(57)【要約】      （修正有）【課題】封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料用材料などに適した新規リン含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】下記式で示されるナフタレン骨格を有する新規なリン含有エポキシ樹脂及び、該リン含有エポキシ樹脂を必須成分とするリン含有エポキシ樹脂組成物、更に該リン含有エポキシ樹脂組成物を加熱硬化してなるリン含有エポキシ樹脂硬化物である。2008214513.tif 000013（Ｘ）はベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、ビフェニルを示す。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（１）で示されるナフタレン骨格を有する新規なリン含有エポキシ樹脂
【化１】
2008214513.tif 000004
ａ：１，２，３，４，５，６
ｂ：１，２，３，４，５，６，７
ｃ：０，１，２，３，・・・・
（Ｘ）はベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、ビフェニルを示す。
（Ｙ）は一般式２〜４を示し、１分子中に少なくとも１個は一般式３または一般式４である。
【化２】
2008214513.tif 000005
【化３】
2008214513.tif 000006
ｄ：０又は１
Ｒ１，Ｒ２は炭化水素基を示し、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。
【化４】
2008214513.tif 000007
ｅ：０，１，２，３，４，５，６
ｂ：１，２，３，４，５，６，７
ｇ：１，２，３，・・・・
ｄ：０又は１
ｆ：１，２，３，４，５，６
ｆ＋ｅ≦６
Ｒ１，Ｒ２は炭化水素基を示し、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。
（Ｘ）はベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、ビフェニルを示す。
（Ｙ）は一般式２〜４を示す。
（Ｚ）は一般式５，６を示す。
【化５】
2008214513.tif 000008
ｈ：０，１，２，３
Ｒ３：は炭化水素基を示し、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。
【化６】
2008214513.tif 000009
ｉ：０，１，２，３，４，５
Ｒ３：は炭化水素基を示し、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。
【請求項２】
一般式（７）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂類と一般式（８）及び／又は一般式（９）で示されるリン化合物類とを反応して得られる請求項１記載の新規リン含有エポキシ樹脂
【化７】
2008214513.tif 000010
ａ：１，２，３，４，５，６
ｂ：１，２，３，４，５，６，７
ｃ：０，１，２，３，・・・・
（Ｘ）はベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、ビフェニルを示す。
【化８】
2008214513.tif 000011
ｄ：０又は１
Ｒ１，Ｒ２は炭化水素基を示し、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。
【化９】
2008214513.tif 000012
ｄ：０又は１
Ｒ１，Ｒ２は炭化水素基を示し、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。
（Ｚ）は一般式５，６を示す。
【請求項３】
請求項１又は２記載のリン含有エポキシ樹脂に硬化剤を配合してなるリン含有エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項３記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂積層板。
【請求項５】
請求項３記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。
【請求項６】
請求項３記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂注型材。
【請求項７】
請求項３から６記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を硬化して得られるリン含有エポキシ樹脂硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に用いられる銅張積層板の製造用の樹脂組成物や電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料用材料などとして有用な新規なリン含有エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は接着性、耐熱性、成形性に優れていることから電子部品、電気機器、自動車部品、ＦＲＰ、スポーツ用品などに広範囲に使用されている。なかでも電子部品、電気機器に使用される銅張積層板や封止材には火災の防止・遅延といった安全性が強く要求されていることから、これまでこれらの特性を有する臭素化エポキシ樹脂などが使用されている。比重が大きいという問題を有しているものの、エポキシ樹脂にハロゲン、特に臭素を導入することにより難燃性が付与されることと、エポキシ基は高反応性を有し優れた硬化物が得られることから、臭素化エポキシ樹脂類は有用な電子、電気材料として位置づけられている。しかし、最近の電気機器を見るといわゆる軽薄短小を最重要視する傾向が次第に強くなってきている。このような社会的要求下において比重の大きいハロゲン化物は最近の軽量化傾向の観点からは好ましくない材料であり、また、高温で長期にわたって使用した場合、ハロゲン化物の解離が起こり、これによって配線腐食の発生の恐れがある。更に使用済みの電子部品、電気機器の燃焼の際にハロゲン化物などの有害物質を発生し、環境安全性の視点からハロゲンの利用が問題視されるようになり、これに代わる材料が研究されるようになった。本発明者はこの課題に鋭意取り組み、電子機器の軽薄短小化や配線腐食の問題、有害なハロゲン化物の発生の無いリン含有エポキシ樹脂を発明した。（特許文献１〜２）しかし、硬化物の耐熱性向上や吸水率の低下などが更に求められている。
【特許文献１】特開平１１−１６６０３５
【特許文献２】特開平１１−２７９２５８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明者は、ハロゲンを使用しないで難燃性を付与したリン含有エポキシ樹脂の、更なる耐熱性向上や吸水率低下を達成すべく鋭意研究し、特定の骨格すなわちナフタレン骨格を導入した新規リン含有エポキシ樹脂により難燃性を損なわずにリン含有率を低減できることを見いだした。リン含有率を低減できることから耐熱性が高く吸水率が低い硬化物が得られ、本発明を完成するに至ったものである。従来耐熱性や耐水性の改良方法としてナフタレン骨格を導入する手法があるが、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂では本発明の目的が達成できず、一般式（７）のナフタレン骨格を含む特定のエポキシ樹脂が本発明の目的を達成出来ることを見いだした。また、ナフタレン骨格を有する特定のエポキシ樹脂の中には溶剤溶解性が悪く結晶が析出するものがあり、プリプレグを作成する際にワニスを調整することが出来なかった。しかし、本発明の新規エポキシ樹脂はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と一般式（８）及び／又は一般式（９）で示される有機リン化合物を反応することによって溶剤溶解性を著しく改良することも出来、結晶の析出が無く安定したワニスでプリプレグを作成することが可能となった。本発明は電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料用材料・電気絶縁フィルムなどに適した、新規なリン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
即ち、本発明の要旨は、一般式（１）で示されるナフタレン骨格を含む新規なリン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物である。
【０００５】
【化１】
2008214513.tif 000002
ａ：１，２，３，４，５，６
ｂ：１，２，３，４，５，６，７
ｃ：０，１，２，３，・・・・
（Ｘ）はベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、ビフェニルを示す。
（Ｙ）は一般式２〜４を示し、１分子中に少なくとも１個は一般式３または一般式４である。
【０００６】
更に、前記難燃性の新規リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を電子回路基板に用いられる銅張積層板の製造用樹脂組成物や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料などに用いることである。
【発明の効果】
【０００７】
後述の実施例及び比較例との対比から明らかなように、本発明の新規リン含有エポキシ樹脂、新規リン含有エポキシ樹脂組成物は低いリン含有率で難燃性を有し、併せて耐熱性・接着性・吸水率等の物性が優れているため、特に電子回路基板に用いられる銅張積層板をはじめとする電気絶縁材料に最適であり、電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・フィルム材に適しており、更に電気絶縁塗料用材料としても有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明について詳細に述べる。
本発明の一般式（１）で示されるナフタレン骨格を有する新規なリン含有エポキシ樹脂は一般式（７）で示されるエポキシ樹脂と一般式（８）及び／又は一般式（９）で示されるリン化合物類と反応することによって得られる。一般式（７）で示されるエポキシ樹脂としては特開平０３−０００７１７、特開平０３−０９００７５、特開２００６−１６０８６８、特開２００４−１２３８５９に記載されているエポキシ樹脂などが挙げられ、例えばＥＳＮ−１００シリーズのＥＳＮ−１５５、ＥＳＮ−１８５Ｖ、ＥＳＮ−１７５（東都化成株式会社製  βナフトールアラルキル型エポキシ樹脂）、ＥＳＮ−３００シリーズのＥＳＮ−３５５、ＥＳＮ−３７５（東都化成株式会社製  ジナフトールアラルキル型エポキシ樹脂）、ＥＳＮ−４００シリーズのＥＳＮ−４７５Ｖ、ＥＳＮ−４８５（東都化成株式会社製  αナフトールアラルキル型エポキシ樹脂）が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、また、２種類以上使用しても良い。また、物性に影響が出ない範囲で、その他のエポキシ樹脂類を使用しても良い。
【０００９】
本発明に用いる一般式（８）に示される有機リン化合物類とは、キノン類やグリシジル基、ビニル基などの官能基と反応しうる活性な水素がリン原子に結合した有機リン化合物類であり、具体的にはＨＣＡ（三光化学株式会社製  ９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド）、ジフェニルホスフィンオキシド、ＣＰＨＯ（日本化学工業株式会社製  シクロオクチレンホスフィンオキシド）等が挙げられる。本発明に用いる一般式（９）に示される有機リン化合物類とは、一般式（８）に示される有機リン化合物類の活性な水素とキノン類とを反応して得られるリン含有フェノール化合物であり、具体的にはＨＣＡ−ＨＱ（三光化学株式会社製  １０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド）、１０−（２，７−ジヒドロキシナフチル）−１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、ＰＰＱ（北興化学工業株式会社  ジフェニルホスフィニルハイドロキノン）、ジフェニルホスフィニルナフトキノン、ＣＰＨＯ−ＨＱ（日本化学工業株式会社製  シクロオクチレンホスフィニル−１，４−ベンゼンジオール）、シクロオクチレンホスフィニル−１，４−ナフタレンジオール等が挙げられる。本発明では一般式（８）及び／又は一般式（９）で示されるものであれば良く、これらに限定されるものではなく、また、２種類以上使用しても良い。
【００１０】
リン原子に結合した活性な水素とキノン類とを反応して得られる一般式（９）で示されるリン含有フェノール化合物は、例えば特開平５−２１４０６８号公報、ロシアの一般的な雑誌である(Zh.Obshch.Khim.),42(11)，第2415-2418 頁（１９７２）や特開昭６０−１２６２９３号公報、特開昭６１−２３６７８７号公報、特開平５−３３１１７９号公報で示される方法により得られる。この際、生成した多官能のリン含有フェノール化合物だけを取り出すには精製や再結晶などの操作が必要である。しかし、一般式（８）の化合物である活性な水素がリン原子に結合した有機リン化合物を適度に残存させるとその様な操作が不要となるばかりか、エポキシ樹脂のリン含有率を高めつつ反応後のエポキシ樹脂粘度を低下させることも出来る。
【００１１】
一般式（７）のナフタレン骨格含有エポキシ樹脂と一般式（８）及び／又一般式（９）のリン化合物との反応は公知の方法で行うことが可能であり、反応温度として１００℃〜２００℃より好ましくは１２０℃〜１８０℃で攪拌下行うことができる。
【００１２】
反応時間はエポキシ当量の測定を行って決定することが出来る。測定にはＪＩＳ  Ｋ７２３６の方法により測定可能である。一般式（７）のナフタレン骨格含有エポキシ樹脂と一般式（８）及び／又一般式（９）のリン化合物との反応によりエポキシ当量は大きくなっていき、理論エポキシ当量との比較により反応終点を決定できる。
【００１３】
また、反応の速度が遅い場合、必要に応じて触媒を使用して生産性の改善を計ることができる。具体的にはベンジルジメチルアミン等の第３級アミン類、テトラメチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニウム塩類、トリフェニルホスフィン、トリス（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン等のホスフィン類、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド等のホスホニウム塩類、２メチルイミダゾール、２エチル４メチルイミダゾール等のイミダゾール類等各種触媒が使用可能である。
【００１４】
本発明組成物の硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂を代表とする各種多価フェノール樹脂類や酸無水物類、ＤＩＣＹを代表とするアミン類、ヒドラジッド類、酸性ポリエステル類等の通常使用されるエポキシ樹脂用硬化剤を使用することができ、これらの硬化剤は１種類だけ使用しても２種類以上使用しても良い。
【００１５】
本発明組成物には必要に応じて第３級アミン、第４級アンモニウム塩、ホスフィン類、イミダゾール類等の硬化促進剤を配合することができる。また、必要に応じて無機充填剤やガラスクロス・アラミド繊維などの補強材、充填材、顔料等を配合しても良い。
【００１６】
本発明の新規なリン含有エポキシ樹脂を使用して得られた積層板の特性の評価を行った結果、高耐熱性で低吸水率であり、ハロゲン化物を含有しないで難燃性であるエポキシ樹脂組成物、またその硬化物を得ることが可能である。該エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物は、電子回路基板に用いられる銅張積層板の製造用樹脂組成物や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、フィルム材、電気絶縁塗料用材料などとして有用であることがわかった。
【実施例】
【００１７】
実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。積層板は以下の条件により作成した。得られたエポキシ樹脂、硬化剤、必要に応じて硬化促進剤を溶剤に溶解し、ガラスクロスに含浸した。乾燥して溶剤を除去してプリプレグを得た。４枚のプリプレグと銅箔を積層して熱プレスにより積層板の硬化物を得た。難燃性はＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｃｓ）規格に準じて測定を行った。銅箔剥離強さはＪＩＳ  Ｃ  ６４８１  ５．７に準じて測定した。また、硬化物のガラス転移温度はエスエスアイナノテクノロジー株式会社製  Ｅｘｓｔｅｒ６０００  ＤＳＣで測定を行った。吸水率は温度８５℃×湿度８５％の条件下で初期重量及び５００時間経時後の重量から増加重量比を吸水率とした。
〔実施例１〕
【００１８】
攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ＨＣＡ  ５６．１重量部とトルエン  １３１重量部を仕込み、加熱して溶解した。その後、１，４−ナフトキノン  ３９．０重量部を反応熱による昇温に注意しながら分割投入した。このとき１，４−ナフトキノンとＨＣＡのモル比は１，４−ナフトキノン／ＨＣＡ＝０．９５であった。反応後、ＥＳＮ−４８５  ２５４．５重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら攪拌を行い、１３０℃まで加熱を行ってトルエンを系外に除去した。トリフェニルホスフィンを０．１重量部添加して１６０℃で４時間反応した。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３４９．６ｇ／ｅｑ、リン含有率は０．８０重量％であった。得られたエポキシ樹脂に表１に示した割合で硬化剤（ＤＩＣＹ）及び硬化促進剤（２Ｅ４ＭＺ）を添加し、段落〔００１６〕に記載した方法により積層板評価を行った。その結果を表１に示す。
〔実施例２〕
【００１９】
ＨＣＡ  ８４．５重量部、１，４−ナフトキノン  ５１．７重量部、トルエン１２７重量部、ＥＳＮ−４８５  ６６３．０重量部、トリフェニルホスフィン  ０．１重量部とし、ＥＳＮ−４８５と同時にＥＰＰＮ−５０１Ｈ（日本化薬株式会社製  三官能エポキシ樹脂）２００．８重量部配合した以外は実施例１と同じ操作を行った。モル比は１，４−ナフトキノン／ＨＣＡ＝０．８３であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３４６．７ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．２重量％であった。得られたエポキシ樹脂のＧＰＣ、ＦＴＩＲを図１，図２に示す。また、得られたエポキシ樹脂に表１に示した割合で硬化剤（ＤＩＣＹ）及び硬化促進剤（２Ｅ４ＭＺ）を添加し、段落〔００１６〕に記載した方法により積層板評価を行った。その結果を表１に示す。
〔実施例３〕
【００２０】
ＨＣＡ  ７０．１重量部、１，４−ナフトキノン  ４６．２重量部、キシレン２３５重量部、ＥＳＮ−４８５に替えてＥＳＮ−１５５  ２０９．８重量部、トリフェニルホスフィン  ０．１重量部とした以外は実施例１と同じ操作を行った。モル比は１，４−ナフトキノン／ＨＣＡ＝０．９００であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３２６．１ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．０重量％であった。
得られたエポキシ樹脂に表１に示した割合で硬化剤（ＤＩＣＹ）及び硬化促進剤（２Ｅ４ＭＺ）を添加し、段落〔００１６〕に記載した方法により積層板評価を行った。その結果を表１に示す。
〔実施例４〕
【００２１】
ＨＣＡ  ９．０重量部、１，４−ナフトキノンに替えてＨＣＡ−ＨＱ  ７０．０重量部、ＥＳＮ−４８５に替えてＥＳＮ−１５５  ７２１．０重量部、同時にＥＳＮ−３７５  ２００．０重量部を配合するとした以外は実施例１と同じ操作を行った。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２７４．９ｇ／ｅｑ、リン含有率は０．８重量％であった。
得られたエポキシ樹脂に表１に示した割合で硬化剤（ＤＩＣＹ）及び硬化促進剤（２Ｅ４ＭＺ）を添加し、段落〔００１６〕に記載した方法により積層板評価を行った。その結果を表１に示す。
〔比較例１〕
【００２２】
ＨＣＡ  １２７．０重量部、ビスフェノールＡ（新日鐵化学株式会社製）６２．１重量部、エポトート  ＹＤＰＮ−６３８（東都化成株式会社製  フェノールノボラック型エポキシ樹脂）８１０．９重量部、トリフェニルホスフィン  ０．２重量部とした以外は実施例１と同じ操作を行った。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２９８．６ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．８重量％であった。
得られたエポキシ樹脂に表１に示した割合で硬化剤（ＤＩＣＹ）及び硬化促進剤（２Ｅ４ＭＺ）を添加し、段落〔００１６〕に記載した方法により積層板評価を行った。その結果を表１に示す。
〔比較例２〕
【００２３】
ＨＣＡ  ７０．５重量部、ビスフェノールＡ  ６４．７部、エポトート  ＹＤＣＮ−７０１（東都化成株式会社製  クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）  ８６４．８重量部、トリフェニルホスフィン  ０．１重量部とした以外は実施例１と同じ操作を行った。モル比は１，４−ナフトキノン／ＨＣＡ＝０．９３であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２９３．７ｇ／ｅｑ、リン含有率は１．０重量％であった。
得られたエポキシ樹脂に表１に示した割合で硬化剤（ＤＩＣＹ）及び硬化促進剤（２Ｅ４ＭＺ）を添加し、段落〔００１６〕に記載した方法により積層板評価を行った。その結果を表１に示す。
〔比較例３〕
【００２４】
ＨＣＡ  ５６．１重量部、１，４−ナフトキノン  ３７．０重量部、キシレン２３５重量部、ＥＳＮ−４８５に替えてＺＸ−１１４２Ｌ（東都化成株式会社製  αナフトールノボラック型エポキシ樹脂）９０６．９重量部、トリフェニルホスフィン  ０．１重量部とした以外は実施例１と同じ操作を行った。モル比は１，４−ナフトキノン／ＨＣＡ＝０．９０であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２９８．９ｇ／ｅｑ、リン含有率は０．８重量％であった。
得られたエポキシ樹脂に表１に示した割合で硬化剤（ＤＩＣＹ）及び硬化促進剤（２Ｅ４ＭＺ）を添加し、段落〔００１６〕に記載した方法により積層板評価を行った。その結果を表１に示す。
〔比較例４〕
【００２５】
ＨＣＡ  １４１．０重量部、１，４−ナフトキノン  ７７．４重量部、トルエン  ３２９重量部、ＥＳＮ−４８５に替えてＹＤＰＮ−６３８  ６３１．６重量部、ＹＤＦ−１７０  １５０．０重量部、トリフェニルホスフィン  ０．２重量部とした以外は実施例１と同じ操作を行った。モル比は１，４−ナフトキノン／ＨＣＡ＝０．７５であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３０６．４ｇ／ｅｑ、リン含有率は２．０重量％であった。
得られたエポキシ樹脂に表１に示した割合で硬化剤（ＤＩＣＹ）及び硬化促進剤（２Ｅ４ＭＺ）を添加し、段落〔００１６〕に記載した方法により積層板評価を行った。その結果を表１に示す。
〔比較例５〕
【００２６】
ＨＣＡ  ７０．４重量部、１，４−ナフトキノン  １３．３重量部、トルエン１６４重量部、ＥＳＮ−４８５に替えてＹＤＰＮ−６３８  ２４９．６重量部、トリフェニルホスフィン  ０．２重量部とした以外は実施例１と同じ操作を行った。モル比は１，４−ナフトキノン／ＨＣＡ＝０．２５であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２８７．１ｇ／ｅｑ、リン含有率は３．０重量％であった。
得られたエポキシ樹脂３３．３重量部とＥＳＮ−４８５  ６６．７重量部を配合して積層板評価を行った。積層板評価結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
2008214513.tif 000003
【００２８】
以上の実施例及び比較例の試験結果を見るに、表１の比較例に記載されている物性値から明らかなように、リン含有ノボラック型エポキシ樹脂ではリン含有率１％では難燃性が得られない。難燃性が得られるようリン含有率を２％と高くし、耐熱性を高くしても比較例４程度であり吸水率は悪い。一方、ナフタレン骨格を導入した比較例３の場合、リン含有ナフトールノボラック型エポキシ樹脂では０．８％のリン含有率では難燃性が得られない。リン含有ノボラック型エポキシ樹脂とナフトールアラルキル型エポキシ樹脂の配合では難燃性、耐熱性、吸水率とも効果が見られない。
本発明の技術によって合成した新規エポキシ樹脂はリン含有率０．８％で難燃性であり、高い耐熱性と低い吸水率の硬化物を得ることが出来る。この様に本発明の新規リン含有エポキシ樹脂、新規リン含有エポキシ樹脂組成物は低いリン含有率で難燃性を有し、併せて耐熱性・接着性・吸水率等の物性が優れているため、特に電子回路基板に用いられる銅張積層板をはじめとする電気絶縁材料に最適であり、電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・フィルム材に適しており、更に電気絶縁塗料用材料としても有効である。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明によって得られた新規リン含有エポキシ樹脂、新規リン含有エポキシ樹脂組成物は低いリン含有率で難燃性を有し、耐熱性・接着性・吸水率等の物性が優れているため、特に電子回路基板に用いられる銅張積層板をはじめとする電気絶縁材料、電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・フィルム剤として適しており、更に電気絶縁塗料用材料として適している。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施例２において得られたエポキシ樹脂のＧＰＣ図
【図２】実施例２において得られたエポキシ樹脂のＦＴＩＲ図
【図１】
2008214513.tif 000014
【図２】
2008214513.tif 000015