(57)【要約】【課題】製造歩留りを向上させることができるプリント配線基板を提供することに目的がある。【解決手段】ランド用開口部２２が真円形状であり、ランド用銅パターン１６の面積よりも小さく、ランド用銅パターン１６の縁部の一部分とランド用開口部２２の縁部の一部分とが同じ位置に形成され、その横に配線用銅パターン１８が形成されている。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース層上にランド用銅パターンが形成され、前記ベース層と前記ランド用銅パターンの上にレジスト層が形成され、前記ランド用銅パターンと重なる前記レジスト層の一部分にランド用開口部が形成されたプリント配線基板において、
前記ランド用銅パターンは真円形状であり、
前記ランド用開口部はその中心が前記ランド用銅パターンの中心とは一致しない真円形状であり、かつ、前記ランド用銅パターンの投影面内に全てが収まるように構成された
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
ベース層上にランド用銅パターンが形成され、前記ベース層と前記ランド用銅パターンの上にレジスト層が形成され、前記ランド用銅パターンと重なる前記レジスト層の一部分にランド用開口部が形成されたプリント配線基板において、
前記ランド用銅パターンは非真円形状であり、
前記ランド用開口部は真円形状であり、かつ、前記ランド用銅パターンの投影面内に全てが収まるよう構成された
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
前記ランド用銅パターンが多角形である
ことを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記ランド用銅パターンの縁部の一部分と前記ランド用開口部の縁部の一部分とは同じ位置に形成されている
ことを特徴とする請求項１から３の少なくとも一項に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記ランド用開口部にＢＧＡ部品が取り付けられる
ことを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記ランド用銅パターンの縁部の一部分と前記ランド用開口部の縁部の一部分とが同じ位置に形成されている側に、配線用銅パターンが形成されている
ことを特徴とする請求項１から３の少なくとも一項に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置等に用いられるプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、テレビ、車載用の液晶表示装置の駆動プリント回路基板（ＰＣＢ）には、同期制御するタイミングコントローラが搭載されている。タイミングコントローラにはＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）が使われており、その端子数と外形サイズは、液晶表示装置の表示画面の大小または表示画素数に関わらず同じである。
【０００３】
ところが、携帯電話等の液晶表示装置においては表示画面のサイズが小さく、駆動プリント回路基板の外形も大きくすることはできない。そのため、この小さなサイズの駆動プリント回路基板にＱＦＰよりなるタイミングコントローラを取り付けた場合には、それ以外の周辺部品は、高付加価値の小型部品を実装している。
【０００４】
ところで、タイミングコントローラのパッケージには、ＱＦＰよりもサイズが小型であるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）部品が市販されている。このＢＧＡ部品をプリント配線基板（ＰＷＢ）に取り付ける場合には、複雑な配線ルールが必要であり、このような複雑な配線ルールは歩留りが悪く高コストとなり、また、狭ピッチのプリント配線基板を使う必要があり、その使用が非常に困難であった（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１１１２０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなＢＧＡ部品の実装ランドは、プリント配線基板との接着強度を確保するために、オーバーレジスト構造のランド設計となる。
【０００６】
図５と図６に示すように、０．６５ｍｍピッチのＢＧＡ部品１０８を実装するときのランド設計値は、レジスト層１１０に形成された真円形状のランド用開口部１０２の直径寸法に対して、レジスト層１１０の下層にあるランド用銅パターン１０４を０．０５ｍｍ以上大きい同心円としている。このときに、ランド用銅パターン１０４，１０４の間に形成される配線用銅パターン１０６は、線幅と絶縁幅が同じ０．１ｍｍとなる。
【０００７】
しかし、配線用銅パターン１０６の線幅と絶縁幅が０．１ｍｍでは、プリント配線基板１００の製造歩留りは低下するのでコストが高くなるという問題点がある。
【０００８】
また、パターンエッチング時の先細りにより、長期信頼性を低下する可能性が高くなり、環境条件の厳しい車載製品では採用することが難しいという問題点がある。
【０００９】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、製造歩留りを向上させることができるプリント配線基板を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ベース層上にランド用銅パターンが形成され、前記ベース層と前記ランド用銅パターンの上にレジスト層が形成され、前記ランド用銅パターンと重なる前記レジスト層の一部分にランド用開口部が形成されたプリント配線基板において、前記ランド用銅パターンは真円形状であり、前記ランド用開口部はその中心が前記ランド用銅パターンの中心とは一致しない真円形状であり、かつ、前記ランド用銅パターンの投影面内に全てが収まるように構成されたことを特徴とするプリント配線基板である。
【００１１】
また、本発明は、ベース層上にランド用銅パターンが形成され、前記ベース層と前記ランド用銅パターンの上にレジスト層が形成され、前記ランド用銅パターンと重なる前記レジスト層の一部分にランド用開口部が形成されたプリント配線基板において、前記ランド用銅パターンは非真円形状であり、前記ランド用開口部は真円形状であり、かつ、前記ランド用銅パターンの投影面内に全てが収まるよう構成されたことを特徴とするプリント配線基板である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ランド用銅パターンの縁部の一部分とランド用開口部の縁部の一部分とが同じ位置に形成されている側に、配線用銅パターンを太く形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態のプリント配線基板１０について図１〜図３に基づいて説明する。
【００１４】
本実施形態のプリント配線基板１０は、液晶テレビや車載用の液晶表示装置に用いられる駆動プリント回路基板を構成するものであり、図１に示すように、プリント配線基板１０上にＢＧＡ部品１２が取り付けられるものである。なお、プリント配線基板１０にＢＧＡ部品１２等の電子部品を取り付けたものがプリント回路基板となる。
【００１５】
図１〜図３に基づいてプリント配線基板１０の構造について説明する。
【００１６】
プリント配線基板１０のベース層１４はガラスクロス入りのエポキシ樹脂板より構成され、その上面にパターンエッチングにより銅パターンが形成されている。この銅パターンは、ランド用銅パターン１６と配線用銅パターン１８よりなり、ランド用銅パターン１６は、図１に示すように、真円形状であって、マトリックス状に整列して形成され、そのピッチは０．６５ｍｍである。
【００１７】
配線用銅パターン１８は、このランド用銅パターン１６，１６の間に形成されているものであり、特定のランド用銅パターン１６と接続されている。
【００１８】
これら銅パターン１６，１８の上にはオーバーレジストにより、レジスト層２０が形成されている。このレジスト層２０におけるランド用銅パターン１６に対応する位置には、ランド用開口部２２が形成されている。このランド用開口部２２は、真円形状であり、かつ、ランド用銅パターン１６の直径よりも小さく、さらに、その中心がランド用銅パターン１６とずれた位置に設けられている。この偏心の状態は、図２に示すように、配線用銅パターン１８が存在する側において、ランド用開口部２２とランド用銅パターン１６の縁部が同じ位置になるように形成されている。そして、ランド用開口部２２は、ランド用銅パターン１６の投影面内に全てが収まるように構成されている。
【００１９】
これにより、ランド用銅パターン１６，１６の間にある配線用銅パターン１８が存在する面積が大きくなる。したがって、ランド用開口部２２は、従来と同じように０．６５ｍｍピッチのものを採用することができ、かつ、上記のようにランド用銅パターン１６の間の距離が大きいため、配線用銅パターン１８の線幅を０．１２５ｍｍとし、絶縁幅も０．１１ｍｍ以上確保できる。そのため、製造歩留りの悪化が少なく、パターンの先細りによる長期信頼性が低下することがない。
【００２０】
上記のようにして形成されたランド用開口部２２にＢＧＡ部品１２を半田２４によって取り付ける。球形の半田２４をアレイ上に並べてリード代わりにして、ＢＧＡ部品１２を固定及び電気的に接続することが可能となる。
【００２１】
本発明は上記各実施形態に限らず、その主旨を逸脱しない限り種々に変更することができる。
【００２２】
上記実施形態では、ランド用銅パターン１６が真円形状で、ランド用開口部２２と中心がずれた状態で形成したが、ランド用開口部２２が真円形状であればランド用銅パターン１６は他の形状であってもよい。
【００２３】
例えば、楕円形状、図４に示すようなほぼ正方形状、その他に六角形状、八角形状の多角形などの非真円形状でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態を示すプリント配線基板の平面図である。
【図２】同じくプリント配線基板の一部拡大平面図である。
【図３】ＢＧＡ部品を取り付けた状態のプリント配線基板の縦断面図である。
【図４】変更例を示すランド用銅パターンとランド用開口部の平面図である。
【図５】従来のプリント配線基板の一部拡大平面図である。
【図６】同じく従来のプリント配線基板にＢＧＡ部品を取り付けた状態の縦断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０  プリント配線基板
１２  ＢＧＡ部品
１４  ベース層
１６  ランド用銅パターン
１８  配線用銅パターン
２０  レジスト層
２２  ランド用開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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