(57)【要約】【課題】  コネクタ端子の曲がりやコネクタ端子の配置位置のずれが存在する場合であっても、隣接するコネクタ端子同士の接触と、コネクタ端子および電極の導通不良とが生じないカードエッジコネクタの接続構造を実現する。【解決手段】  回路基板１の挿入部１ａの表面には、コネクタ端子４を挿入するための複数の溝２が一定間隔置きに形成されている。各溝２は、垂直の側壁２ａと、この側壁２ａの上端と対向する上端から側壁２ａの下端に向けて下り勾配に傾斜した側壁２ｂとを有し、側壁２ｂの斜面上に電極３が配置されている。側壁２ｂの山側にずれているコネクタ端子４は、溝２への挿入が進むにつれて側壁２ｂの斜面上を自身のバネ力によって滑り落ち、両側壁２ａ，２ｂに接触する位置に矯正される。【選択図】  図１
2008311013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部を開口部に向けて並設され、バネ性を有する帯状の複数のコネクタ端子が内部に配置されたソケット型のコネクタと、
前記各コネクタ端子と電気的に接続される複数の電極が前記各コネクタ端子と対応する位置に並設されたカードエッジ型の基板と、を備えており、
前記基板が前記コネクタの開口部に挿入されると、前記各コネクタ端子がそれぞれ対応する前記電極と電気的に接続されるカードエッジコネクタの接続構造において、
前記基板は、
前記コネクタと接続する場合に前記各コネクタ端子がそれぞれ挿入される複数の溝と、
前記複数の溝にそれぞれ設けられた複数の前記電極と、を備えており、
前記複数の溝は、前記コネクタ端子の先端部における短手方向の幅よりも広い幅の開口端を前記コネクタ端子の挿入側にそれぞれ有し、かつ、前記開口端を介して挿入された各コネクタ端子の先端部をそれぞれ対応する電極の方へ案内し、その電極と電気的に接続させる案内面をそれぞれ有し、
前記コネクタの前記開口部に前記基板が挿入されたときに、前記各コネクタ端子がそれぞれ自身のバネ力により対応する案内面を押圧しながらその案内面に沿って対応する電極の方へ案内され、その電極と電気的に接続される構造であることを特徴とするカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項２】
前記各溝の各案内面は、それぞれ前記溝の内部の一方の側壁から下り勾配に形成された斜面であることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項３】
前記各溝の各案内面は、それぞれ前記溝の一方の側壁から溝の底部に向けて下り勾配に形成された第１斜面と、前記溝の他方の側壁から前記底部に向けて下り勾配に形成された第２斜面とからなることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項４】
前記各溝の前記コネクタ端子の挿入側がそれぞれ拡開形成されており、その拡開形成された部分の両側の両斜面がそれぞれ前記案内面であり、かつ、前記両斜面における前記コネクタ端子の挿入側の端部が前記開口端であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項５】
前記各案内面に前記電極がそれぞれ配置されてなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項６】
前記各溝の内部の他方の側壁に前記電極がそれぞれ配置されてなることを特徴とする請求項２に記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項７】
前記第１および第２斜面に前記電極がそれぞれ配置されてなることを特徴とする請求項３に記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項８】
前記各溝の底部に前記電極がそれぞれ配置されてなることを特徴とする請求項４に記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項９】
前記各溝の前記コネクタ端子の挿入側には、前記開口端から挿入されたコネクタ端子の先端部を乗り上げさせ、その乗り上げた先端部を溝の内部に誘導するための斜面が、前記開口端に形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項１０】
前記各溝の底部は、前記コネクタ端子の挿入側から挿入方向にかけて上り勾配の斜面に形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、カードエッジ型の基板と、この基板が挿入される開口部を有するコネクタとからなるカードエッジコネクタの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のカードエッジコネクタの接続構造として、例えば、図１６に示すものが知られている。図１６は、従来のカードエッジコネクタの接続構造を示す説明図であり、（ａ）はカードエッジコネクタの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）はコネクタ端子の先端部が回路基板に乗り上げようとする状態を示す断面図である。
【０００３】
図１６（ａ）に示すように、カードエッジ型の回路基板１の端部における基板面１ｂには、複数の電極３が所定間隔置きに配置されている。コネクタ５は、一端に開口部５ａを有するソケット型（箱型）に形成されており、その内部には、各電極３と対応する複数のコネクタ端子４が配置されている。各コネクタ端子４は、それぞれ先端４ｅをコネクタ５の開口部５ａに向けて並設されている。各コネクタ端子４はそれぞれ導電性の金属により帯状に形成されており、バネ性を有する。図１６（ｂ）に示すように、各コネクタ端子４の先端４ｅはそれぞれ下方に屈曲してから上方に折り返して形成されており、その折り返し部分が接点部４ｄになっている。
基板１の各電極３は、回路基板１に搭載された電気回路（図示せず）と電気的に接続されている。また、コネクタ５の各コネクタ端子４にはフラットケーブルまたはワイヤ（図示せず）が電気的に接続されており、そのフラットケーブルまたはワイヤは、他の回路基板または電子機器に電気的に接続されている。
【０００４】
そして、図１６（ｃ）に示すように、コネクタ５の開口部５ａ内に回路基板１の端部を挿入すると、各コネクタ端子４の接点部４ｄがそれぞれ対応する電極３の上に乗り上げ、各コネクタ端子４の接点部４ｄと、それぞれ対応する各電極３とが電気的に接続される。このとき、各コネクタ端子４は、それぞれ自身のバネ力によって先端４ｅが電極３の表面を押圧する方向に付勢され、コネクタ端子４の接点部４ｄと電極３との電気的接続状態が維持される。
【０００５】
ところで、近年、電子制御装置、例えば自動車などに備えられたＥＣＵは、機能および性能の向上により、外部との入出力数が増加する傾向にある。その結果、マイクロコンピュータが搭載された回路基板と周辺機器とを電気的に接続するためのコネクタに備えられた接続端子数も増加の一途をたどっている。このため、コネクタと回路基板との接続面積が増大し、このことが電子制御装置の小型化を阻害している。
【０００６】
そこで、従来、コネクタ端子間のピッチを狭くすることにより、コネクタと回路基板との接続面積を増大させることなく、コネクタの接続端子数を増加させることが行われている。図１７は、従来のカードエッジコネクタの接続構造を示す説明図であり、（ａ）はカードエッジコネクタの平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。図１７に示すように、コネクタ端子間のピッチは、図１６に示したものよりも狭くなっており、コネクタ端子数が増加している。
【特許文献１】特開２００５−２６０２０号公報（第１５段落、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、コネクタ端子間のピッチを狭くした結果、コネクタ端子の曲がりやコネクタ端子の配置位置のずれにより、隣接するコネクタ端子同士が接触したり、コネクタ端子と電極とが導通不良となるおそれが高まるという問題がある。
図１８は、コネクタ端子の配置状態を示す説明図であり、（ａ）はコネクタ端子が配置方向（横方向）に曲がっている場合を示す説明図、（ｂ）はコネクタ端子の配置位置が配置方向（横方向）にずれている場合を示す説明図である。図１８（ａ）において左から２番目および４番目のコネクタ端子４のように、配置方向へ曲がったコネクタ端子が存在すると、隣接するコネクタ端子同士が接触するおそれがある。また、図１８（ｂ）に示すように、各コネクタ端子４の配置位置が配置方向にずれていると、コネクタ端子４と電極３とが導通不良となるおそれがある。
【０００８】
そこでこの発明は、カードエッジ型の基板と、この基板が挿入される開口部を有するコネクタとからなるカードエッジコネクタの接続構造において、コネクタ端子の曲がりやコネクタ端子の配置位置のずれが存在する場合であっても、隣接するコネクタ端子同士の接触と、コネクタ端子および電極の導通不良とが生じないカードエッジコネクタの接続構造を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の第１の特徴は、先端部（４ｅ）を開口部（５ａ）に向けて並設され、バネ性を有する帯状の複数のコネクタ端子（４）が内部に配置されたソケット型のコネクタ（５）と、前記各コネクタ端子と電気的に接続される複数の電極（３）が前記各コネクタ端子と対応する位置に並設されたカードエッジ型の基板（１）と、を備えており、前記基板を前記コネクタの開口部に挿入すると、前記各コネクタ端子がそれぞれ対応する前記電極の方向へ付勢され、前記各コネクタ端子がそれぞれ対応する前記電極と電気的に接続されるカードエッジコネクタの接続構造において、前記基板は、前記コネクタと接続する場合に前記各コネクタ端子がそれぞれ挿入される複数の溝（２）と、前記複数の溝にそれぞれ設けられた複数の前記電極と、を備えており、前記複数の溝は、前記コネクタ端子の先端部における短手方向の幅よりも広い幅の開口端（２ｃ）を前記コネクタ端子の挿入側にそれぞれ有し、かつ、前記開口端を介して挿入された各コネクタ端子をそれぞれ対応する電極の方へ案内し、その電極と電気的に接続させる案内面（２ａ）をそれぞれ有し、前記コネクタの前記開口部に前記基板が挿入されたときに、前記各コネクタ端子がそれぞれ自身のバネ力により対応する案内面を押圧しながらその案内面に沿って対応する電極の方へ案内され、その電極と電気的に接続される構造であることにある。
【００１０】
基板をコネクタの開口部に挿入すると、コネクタの内部に配置されたコネクタ端子の先端部が基板の溝に挿入される。このとき、コネクタ端子の挿入側における溝の開口端の幅は、コネクタ端子の先端部における短手方向の幅よりも広い幅であるため、コネクタ端子の先端部が多少曲がっていたり、コネクタ端子の配置位置がずれていたりする場合であっても、コネクタ端子の先端部を基板の溝に挿入することができる。
そして、さらに基板の挿入を進めると、コネクタ端子は自身のバネ力により対応する案内面を押圧しながらその案内面に沿って対応する電極の方へ案内され、その電極と電気的に接続される。また、基板の溝に挿入されたコネクタ端子は、自身のバネ力により案内面を押圧しながら電極の方向へ移動するため、溝から離脱するおそれがない。
【００１１】
つまり、先端部が曲がったり、配置位置がずれたりしているコネクタ端子であっても、溝に挿入することができ、対応する電極と電気的接続することができる。
従って、この発明の第１の特徴によれば、コネクタ端子の曲がりやコネクタ端子の配置位置のずれが存在する場合であっても、隣接するコネクタ端子同士の接触と、コネクタ端子および電極の導通不良とが生じないカードエッジコネクタの接続構造を実現することができる。
また、各コネクタ端子はそれぞれ基板の溝に挿入され、コネクタ端子間は溝間の壁によって絶縁され、隣接するコネクタ端子同士が接触するおそれがないので、コネクタ端子間のピッチを狭くしてコネクタ端子数を増加させることができる。
【００１２】
また、この発明の第２の特徴は、前述の第１の特徴において、前記各溝（２）の各案内面（２ａ）は、それぞれ前記溝の内部の一方の側壁から下り勾配に形成された斜面であることにある。
【００１３】
基板の溝に挿入されたコネクタ端子は、溝の内部の一方の側壁から下り勾配に形成された斜面に沿って溝の奥へ進む。このとき、先端部が曲がったり、配置位置がずれたりしているために先端部が上記斜面の山側に位置するコネクタ端子は、自身のバネ力により案内面を押圧しながら移動するため、溝の奥に移動するにつれて上記斜面上を次第に滑り落ち、最終的に斜面谷側の所定位置に配置される。
つまり、コネクタ端子の先端部の曲がりや配置位置のずれを上記斜面によって矯正し、コネクタ端子を正しい位置に案内することができる。
従って、先端部が曲がったり配置位置がずれたりしているコネクタ端子であっても、基板の電極と確実に電気的に接続することができる。
【００１４】
また、この発明の第３の特徴は、前述の第１の特徴において、各溝（２）の各案内面は、それぞれ溝の一方の側壁から溝の底部に向けて下り勾配に形成された第１斜面（２ａ）と、溝の他方の側壁から底部に向けて下り勾配に形成された第２斜面（２ｂ）とからなることにある。
【００１５】
基板の溝に挿入されたコネクタ端子のうち、第１斜面の山側に曲がったりずれたりしているものは、第１斜面を押圧しながら溝の奥へ移動し、移動するにつれて第１斜面を次第に滑り落ち、最終的に第１斜面谷側の所定位置に配置される。また、第２斜面の山側に曲がったりずれたりしているものは、第２斜面を押圧しながら溝の奥へ移動し、移動するにつれて第２斜面を次第に滑り落ち、最終的には第２斜面谷側の所定位置に配置される。
つまり、コネクタ端子の先端部が左右のいずれに曲がっている場合であっても、また、配置位置が左右のいずれにずれている場合であっても、その曲がりや配置位置のずれを矯正し、コネクタ端子を正しい位置に案内することができる。
従って、先端部が左右のいずれに曲がったコネクタ端子であっても、また、配置位置が左右のいずれにずれたコネクタ端子であっても、基板の電極と確実に電気的に接続することができる。
【００１６】
また、この発明の第４の特徴は、前述の第１ないし第３の特徴のいずれかにおいて、各溝（２）のコネクタ端子（４）の挿入側がそれぞれ拡開形成されており、その拡開形成された部分の両側の両斜面（２ｄ，２ｄ）がそれぞれ前記案内面であり、かつ、前記両斜面におけるコネクタ端子の挿入側の端部が前記開口端（２ｃ）であることにある。
【００１７】
各溝のコネクタ端子の挿入側がそれぞれ拡開形成されており、その拡開形成された部分の両側の両斜面がそれぞれ前記案内面であるため、先端部が左右のいずれに曲がったコネクタ端子であっても、また、配置位置が左右のいずれにずれたコネクタ端子であっても、先端部を案内面に沿って溝の内部へ案内することができる。
従って、先端部が左右のいずれに曲がったコネクタ端子であっても、また、配置位置が左右のいずれにずれたコネクタ端子であっても、基板の電極と確実に電気的に接続することができる。
【００１８】
また、この発明の第５の特徴は、前述の第１または第２の特徴において、各案内面（２ａ，２ｂ）に電極（３）がそれぞれ配置されてなることにある。
【００１９】
各案内面に電極がそれぞれ配置されてなるため、案内面に沿って溝の内部を移動し、案内面の所定位置に案内されたコネクタ端子の先端部と電極とを確実に電気的に接続することができる。
【００２０】
また、この発明の第６の特徴は、前述の第２の特徴において、各溝（２）の内部の他方の側壁に電極（３）がそれぞれ配置されてなることにある。
【００２１】
曲がったり配置位置がずれたりしているコネクタ端子の先端部は、各溝の内部の一方の側壁から下り勾配に形成された斜面に沿って溝の奥へ移動しながら、その斜面を他方の側壁に向けて滑り落ち、他方の側壁と接触した状態に配置されることにより、曲がりや配置位置のずれが矯正される。
このため、各コネクタ端子の先端部と、他方の側壁に配置された電極とを確実に電気的に接続することができる。
【００２２】
また、この発明の第７の特徴は、前述の第３の特徴において、第１および第２斜面（２ａ，２ｂ）に電極（３）がそれぞれ配置されてなることにある。
【００２３】
先端部が左右のいずれかに曲がったコネクタ端子や左右のいずれかに配置位置がずれたコネクタ端子は、第１および第２斜面のいずれかに沿って溝の奥へ移動しながら斜面の谷側へ滑り落ち、少なくとも一方の斜面と接触した状態に配置されることにより、曲がりや配置位置のずれが矯正される。
このため、第１および第２斜面のいずれかによって案内されるコネクタ端子の先端部を、両斜面にそれぞれ配置された電極と必ず電気的に接続することができる。
【００２４】
また、この発明の第８の特徴は、前述の第４の特徴において、各溝（２）の底部に電極（３）がそれぞれ配置されてなることにある。
【００２５】
先端部が左右のいずれかに曲がったコネクタ端子や左右のいずれかに配置位置がずれたコネクタ端子は、拡開形成された部分の両側の案内面に沿って溝の方へ移動するにつれて曲がりや配置位置のずれが矯正され、溝の奥へ案内される。
このため、溝の奥へ案内されたコネクタ端子の先端部を、溝の底部に配置された電極と確実に電気的に接続することができる。
【００２６】
この発明の第９の特徴は、前述の第１ないし第８の特徴のいずれかにおいて、各溝（２）のコネクタ端子（４）の挿入側には、開口端（２ｃ）から挿入されたコネクタ端子の先端部（４ｅ）を乗り上げさせ、その乗り上げた先端部を溝の内部に誘導するための斜面（２ｅ）が、開口端に形成されてなることにある。
【００２７】
コネクタ端子の先端部は、溝の開口端に形成された斜面に乗り上げ、溝の内部に誘導されるため、コネクタ端子の挿入時の抵抗を少なくし、円滑に挿入することができる。
【００２８】
この発明の第１０の特徴は、前述の第１ないし第８の特徴のいずれかにおいて、各溝（２）の底部は、コネクタ端子（４）の挿入側から挿入方向にかけて上り勾配の斜面に形成されてなることにある。
【００２９】
コネクタ端子の先端部は、上記の斜面に乗り上げ、溝の内部に誘導されるため、コネクタ端子の挿入時の抵抗を少なくし、円滑に挿入することができる。
また、溝の底部は、コネクタ端子の挿入側から挿入方向にかけて上り勾配の斜面に形成されてなるため、コネクタ端子の先端部は、溝の奥に進むにつれて溝の底部から持ち上がり、自身のバネ力によって溝の底部を押圧する力が増大するので、コネクタ端子の先端部と電極とをより一層確実に電気的に接続することができる。
【００３０】
なお、上記括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
＜第１実施形態＞
この発明に係る実施形態について図を参照して説明する。図１は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面説明図、（ｄ）は回路基板をコネクタに挿入するところを示す説明図である。図２は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の説明図であり、（ａ）はコネクタ端子が曲がったり配置位置がずれたりしている状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ端子の曲がりや配置値のずれが矯正された状態を示す断面図である。
【００３２】
［カードエッジコネクタの接続構造］
図１（ａ）に示すように、各コネクタ端子４は、それぞれ帯状に形成されている。各コネクタ端子４は、それぞれ導電性およびバネ性を有する材料により形成されている。コネクタ端子４は、例えば、銅、リン青銅、真ちゅう、ニッケルなどの導電性およびバネ性を有する金属により形成されており、その表面には必要に応じて金、スズ、ニッケル、ハンダなどのメッキ処理が施される。
【００３３】
図１（ｃ）に示すように、各コネクタ端子４の先端部は屈曲形成されており、水平に延出した基部４ａと、この基部４ａから斜め上方に屈曲した腕４ｂと、この腕４ｂから斜め下方に屈曲した屈曲片４ｃと、この屈曲片４ｃから斜め上方に折り返された先端４ｅとから構成される。屈曲片４ｃと先端４ｅとの境界部分が電極３と接触する接点を有する接点部４ｄに設定されている。以下、コネクタ端子４の先端部と言うときは、屈曲片４ｃ、接点部４ｄおよび先端４ｅを指すものとする。
【００３４】
図１（ｃ）に示すように、コネクタ５はソケット型（箱型）に形成されており、回路基板１の挿入部１ａを挿入するための開口部５ａを有する。コネクタ５は薄肉で横長に形成されており、開口部５ａと対向する底部５ｂには、各コネクタ端子４の基部４ａが一定間隔置きに挿通固定されている。コネクタ５の内部に形成された空間には、各コネクタ端子４が先端４ｅを開口部５ａに向けて一定間隔置きに長手方向に配置されている。
【００３５】
図１（ｃ）に示すように、回路基板１は、薄肉の平板状（カード状）に形成されており、図１（ａ）に示すように、その端部（エッジ）には、回路基板１の横幅よりも狭い横幅の挿入部１ａが突出形成されている。挿入部１ａの表面１ｂには、挿入部１ａの前端から後端に向けて複数の溝２が一定間隔置きに形成されている。各溝２は、コネクタ端子４の短手方向の幅よりも広い幅の開口端２ｃをそれぞれ前端に有する。隣接する溝２の間は、挿入部１ａを形成する絶縁材料により形成された部分により絶縁されている。
【００３６】
図１（ｂ）に示すように、各溝２は、縦断面がＶ字状の溝の一方の側壁を垂直にした形状に形成されている。溝２を構成する側壁のうち、一方の側壁２ａは、その上端から下端まで垂直に形成されており、他方の側壁２ｂは、その上端から一方の側壁２ａの下端に向けて下り勾配の斜面に形成されている。側壁２ａおよび側壁２ｂの各壁面は鋭角に交わっており、側壁２ａの下端と、側壁２ｂの谷側の端部とが共通になっている。
【００３７】
各溝２の側壁２ｂの斜面上には、それぞれ電極３が配置されており、側壁２ａの壁面には電極３は配置されていない。各電極３は、それぞれ導電性材料により膜状に形成されており、側壁２ｂが形成する斜面の一部を形成している。側壁２ｂの斜面上には銅などによる電極３が形成されており、さらに必要に応じてその表面に金メッキなどが形成されている。
【００３８】
［作用］
今、図２（ａ）に示すように、コネクタ端子４の中には、先端部が曲がったり、長手方向の配置位置がずれたりしているものが存在するものとする。そして、図１（ｄ）に示すように、回路基板１の挿入部１ａがコネクタ５の開口部５ａに挿入されると、各コネクタ端子４の先端４ｅは、対応する溝２の開口端２ｃに挿入され、先端４ｅの裏面が挿入部１ａの前端の上端角部に当接する。そしてさらに、回路基板１の挿入部１ａの挿入が進められると、各コネクタ端子４の接点部４ｄは、コネクタ端子４のバネ力に抗しながら溝２の側壁２ｂの斜面に乗り上げ、その接点部４ｄが、側壁２ｂに配置された電極３を押圧する。
【００３９】
そしてさらに、回路基板１の挿入部１ａの挿入が進められると、各コネクタ端子４は、その接点部４ｄが電極３を押圧しながら溝の奥へ移動し、コネクタ５の開口部５ａの端部が回路基板１の前端１ｃに当接して移動が停止する。このとき、図２（ａ）に示すように、配置位置が側壁２ｂの斜面の山側にずれていたコネクタ端子４は、溝２の奥へ移動するにつれて自身のバネ力により側壁２ｂの斜面の谷側へ滑り落ちる。そして、図２（ｂ）に示すように、側壁２ａおよび２ｂに接触する位置、つまり溝の最下部（底部）に固定配置され、コネクタ端子４の接点部４ｄが電極３に強く接触し、コネクタ端子４と電極３とが確実に電気的に接続される。
【００４０】
つまり、先端部が曲がったり、配置位置がずれたコネクタ端子４であっても、配置位置を溝２の定位置（底部）に矯正し、溝２に配置された電極３と確実に電気的に接続することができる。
また、回路基板１の溝２に挿入されたコネクタ端子４は、自身のバネ力により側壁２ｂを押圧しながら電極３の方向へ移動するため、溝２から離脱するおそれがない。
したがって、コネクタ端子４の曲がりやコネクタ端子４の配置位置のずれが存在する場合であっても、隣接するコネクタ端子同士の接触と、コネクタ端子４および電極３の導通不良とが生じないカードエッジコネクタの接続構造を実現することができる。
また、各コネクタ端子４はそれぞれ回路基板１の溝２に挿入され、コネクタ端子間は溝間の壁によって絶縁され、隣接するコネクタ端子同士が接触するおそれがないので、コネクタ端子間のピッチを狭くしてコネクタ端子数を増加させることができる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
次に、この発明の第２実施形態について図３を参照して説明する。図３は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造における電極３の配置位置以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００４２】
溝２は、第１実施形態の溝２と同じ形状に形成されている。溝２を構成する側壁のうち、側壁２ａの垂直の壁面に電極３が配置されており、側壁２ｂの斜面上には電極３は配置されていない。配置位置が側壁２ｂの山側にずれているコネクタ端子４は、自身のバネ力により、溝２の奥へ移動するにつれて側壁２ｂの斜面を滑り落ち、側壁２ａおよび２ｂに接触する位置、つまり溝の最下部（底部）に固定配置される。そして、コネクタ端子４の接点部４ｄの左側面と電極３とが強く接触し、コネクタ端子４と電極３とが確実に電気的に接続される。
したがって、第２実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を実施すれば、第１実施形態と同じ効果を奏することができる。
【００４３】
＜第３実施形態＞
次に、この発明の第３実施形態について図４を参照して説明する。図４は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造における電極３の配置位置以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００４４】
溝２は、第１実施形態の溝２と同じ形状に形成されている。溝２を構成する側壁２ａおよび２ｂの両壁面に電極３が配置されている。配置位置が側壁２ｂの山側にずれているコネクタ端子４は、自身のバネ力により、溝２の奥へ移動するにつれて側壁２ｂの斜面を滑り落ち、側壁２ａおよび２ｂに接触する位置、つまり溝の最下部（底部）に固定配置される。そして、コネクタ端子４の接点部４ｄの左側面および底面の右端と電極３とが強く接触し、コネクタ端子４と電極３とが確実に電気的に接続される。
【００４５】
したがって、第３実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を実施すれば、第１実施形態と同じ効果を奏することができる。さらに、溝２の両側壁２ａおよび２ｂに電極３が配置されているため、回路基板１の挿入部１ａとコネクタ５との接続作業が終わったときに、コネクタ端子４が一方の側壁にずれて配置された場合であっても、そのコネクタ端子４はその一方の側壁に配置された電極３と必ず接触するため、コネクタ端子４と電極３とをより一層確実に電気的に接続することができる。
【００４６】
＜第４実施形態＞
次に、この発明の第４実施形態について図５を参照して説明する。図５は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造における溝の形状以外は前述の第３実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００４７】
溝２は、縦断面がＶ字形状に形成されている。溝２を構成する側壁２ａおよび２ｂの両壁面に電極３が配置されている。配置位置が側壁２ａまたは２ｂの山側にずれているコネクタ端子４は、自身のバネ力により、溝２の奥へ移動するにつれて側壁の斜面を滑り落ち、側壁２ａおよび２ｂに接触する位置、つまり溝の谷部（底部）に固定配置される。そして、コネクタ端子４の接点部４ｄの底面の右端および左端と電極３とが強く接触し、コネクタ端子４と電極３とが確実に電気的に接続される。
【００４８】
したがって、第４実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を実施すれば、第３実施形態と同じ効果を奏することができる。さらに、コネクタ端子４の配置位置が、溝２の側壁２ａおよび２ｂのどちらの山側にずれている場合であっても、そのずれている方の側壁の斜面を滑り落ち、両側壁に配置された電極３と必ず接触するため、コネクタ端子４と電極３とをより一層確実に電気的に接続することができる。
【００４９】
＜第５実施形態＞
次に、この発明の第５実施形態について図６を参照して説明する。図６は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造における溝の形状は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００５０】
コネクタ５の内部には、長手方向に一定間隔置きに配置された複数のコネクタ端子４からなるコネクタ端子群が、間隔を置いて上下２層に配置されている。回路基板１の挿入部１ａの表裏両面には、上記２層の各コネクタ端子群を挿入するための複数の溝２がそれぞれ形成されている。溝２を構成する側壁２ｂの斜面上に電極３が配置されている。配置位置が側壁２ｂの山側にずれているコネクタ端子４は、自身のバネ力により、溝２の奥へ移動するにつれて側壁２ｂの斜面を滑り落ち、側壁２ａおよび２ｂに接触する位置、つまり溝の最下部（底部）に固定配置される。そして、コネクタ端子４の接点部４ｄの底面の右端と電極３とが強く接触し、コネクタ端子４と電極３とが確実に電気的に接続される。
【００５１】
したがって、第５実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を実施すれば、第１実施形態と同じ効果を奏することができる。特に、内部において上下２層に配置されたコネクタ端子群を有するコネクタ５と、各コネクタ端子群を挿入するための溝２が挿入部１ａの表裏両面にそれぞれ形成された回路基板１とを確実に電気的に接続することができる。
【００５２】
＜第６実施形態＞
次に、この発明の第６実施形態について図７を参照して説明する。図７は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す平面図であり、図１（ａ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造におけるコネクタ端子および溝の幅以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００５３】
短手方向の幅が広いコネクタ端子４と、狭いコネクタ端子４とが配置されている。図７に示す例では、左側に幅の広い２本のコネクタ端子４が配置されており、右側に幅の狭い３本のコネクタ端子４が配置されている。溝２の開口端２ｃの幅、溝の側壁２ｂおよび電極の大きさは、その溝に挿入されるコネクタ端子４の幅に合わせて形成されている。
例えば、面積の大きい電極３には電流を流すことができる電力供給用電極に割り当て、面積の小さい電極３には電流を必要としない信号用電極に割り当てることができる。この構成を使用すれば、第１実施形態の効果に加えて、限られたスペースの中で多くの電極を効率的に配置することができるという効果をも奏することができる。
【００５４】
＜第７実施形態＞
次に、この発明の第７実施形態について図８を参照して説明する。図８は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す縦断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造における溝の配置以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００５５】
溝２は等間隔に配置する必要はない。図８に示す例では、左端の溝２と、その右隣の溝２との間隔が、それ以外の溝間の間隔よりも広くなっている。このように、一部の溝間の間隔を広くすることにより、第１実施形態の効果に加えて、特別な電極の位置を識別したり、コネクタ５の左右の取付け向きを識別することができるという効果をも奏することができる。なお、一部の溝間の間隔を狭くすることにより、識別性を出すこともできる。
【００５６】
＜第８実施形態＞
次に、この発明の第８実施形態について図９を参照して説明する。図９は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す縦断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造における溝の配置以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００５７】
電極３は総て溝２の内部に配置するのではなく、一部を溝２の内部に配置し、他を回路基板１の挿入部１ａの表面に配置してもよい。つまり、所望の位置に溝２を形成し、その溝２の内部に電極３を配置することができる。図９に示す例では、両端の電極３が溝２の側壁２ｂに配置されており、他の電極３は回路基板１の挿入部１ａの表面に配置されている。このように、回路基板１の挿入部１ａの一部に溝２を形成し、その溝２の内部に電極３を配置することにより、特別な電極の位置を識別することができる。
【００５８】
＜第９実施形態＞
次に、この発明の第９実施形態について図１０を参照して説明する。図１０は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す平面図であり、図１（ａ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造における溝の構造および電極の配置以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００５９】
各溝２のコネクタ端子４の挿入側がそれぞれ拡開形成されており、その拡開形成された部分（以下、拡開部という）の両側に斜面２ｄがそれぞれ形成されている。拡開部２ｈの開口端２ｃは、コネクタ端子４の短手方向の幅よりも広く形成されており、溝２の本体部分２ｇの幅は、コネクタ端子４をようやく挿入できる程度の幅である。各斜面２ｄは、拡開部２ｈの底面に対して垂直に形成されており、両斜面２ｄ間の間隔は、開口端２ｃからコネクタ端子４の挿入方向（本体部分２ｇ）に向けて次第に狭くなっている。拡開部２ｈの底部の奥方から本体部分２ｇの底部にかけて電極３が配置されている。
【００６０】
先端部が左右のいずれかに曲がったり配置位置が左右のいずれかにずれたコネクタ端子４の先端４ｅは、拡開部２ｈのいずれかの斜面２ｄに当接しながら奥へ案内され、溝２の本体部分２ｇに挿入される。そして、コネクタ端子４の接点部４ｄと電極３とが電気的に接続される。
つまり、先端部が左右のいずれかに大きく曲がったコネクタ端子４であっても、また、配置位置が左右のいずれかに大きくずれたコネクタ端子４であっても、先端部を斜面２ｄに沿って溝２の本体部分２ｇへ案内することができる。
従って、先端部が左右のいずれかに曲がったコネクタ端子４であっても、また、配置位置が左右のいずれかにずれたコネクタ端子４であっても、回路基板１の電極３と確実に電気的に接続することができる。
【００６１】
＜第１０実施形態＞
次に、この発明の第１０実施形態について図１１を参照して説明する。図１１は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す平面図であり、（ａ）は図１（ｄ）に対応する図、（ｂ）は図１（ｃ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造における溝の構造以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００６２】
各溝２のコネクタ端子４の挿入側における開口端２ｃには、その開口端２ｃから挿入されたコネクタ端子４の先端部を乗り上げさせ、その乗り上げた先端部を溝２の内部に誘導するための斜面２ｅが形成されている。斜面２ｅは、開口端２ｃの下端から上り勾配に形成されている。
図１１（ａ）に示すように、コネクタ端子４が矢印Ｆで示す方向へ移動すると、コネクタ端子４の先端部の接点部４ｄが斜面２ｅに乗り上げ、その斜面２ｅに沿って溝２の奥へ誘導され、図１１（ｂ）に示すように、接点部４ｄと電極３とが電気的に接続される。
【００６３】
このように、コネクタ端子４の先端部は、溝２の開口端２ｃに形成された斜面２ｅに乗り上げ、溝２の内部に誘導されるため、コネクタ端子４の挿入時の抵抗を少なくし、円滑に挿入することができる。
【００６４】
図１２は、上記の斜面２ｅを前述の第９実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造に応用した一例を示す平面図である。各溝２の拡開部２ｈの開口端２ｃには、それぞれ斜面２ｅが形成されている。この構造を使用すれば、前述の第９実施形態の効果に加えて、コネクタ端子４の挿入時の抵抗を少なくし、円滑に挿入することができるという効果をも奏することができる。
【００６５】
＜第１１実施形態＞
次に、この発明の第１１実施形態について図１３を参照して説明する。図１３は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す縦断面図であり、図１（ｃ）に対応する図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造における溝の構造以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００６６】
各溝２の底部は、その開口端２ｃからコネクタ端子４の挿入方向（溝の奥）にかけて上り勾配の斜面２ｆにそれぞれ形成されており、溝２の側壁２ｂに電極３が配置されている。回路基板１の挿入部１ａがコネクタ５に挿入される際、コネクタ端子４の先端部は、斜面２ｆに乗り上げ、その斜面２ｆに沿って溝２の奥へ誘導され、接点部４ｄと電極３とが電気的に接続される。
このように、コネクタ端子４の先端部は、溝２の開口端２ｃに形成された斜面２ｆに乗り上げ、溝２の内部に誘導されるため、コネクタ端子４の挿入時の抵抗を少なくし、円滑に挿入することができる。また、コネクタ端子４の先端部は、溝２の奥に進むにつれて溝２の斜面２ｆから持ち上がり、自身のバネ力によって斜面２ｆ溝の底部を押圧する力が増大するので、コネクタ端子４と電極とをより一層確実に電気的に接続することができる。
【００６７】
＜第１２実施形態＞
次に、この発明の第１２実施形態について図１４を参照して説明する。図１４（ａ）、（ｂ）は、この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造におけるコネクタ端子を示す側面図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造におけるコネクタ端子以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００６８】
コネクタ端子４の接点部４ｄの形状は、図１に示した形状以外でもよい。図１４（ａ）に示すように、下方に円弧状に膨らんだ形状に形成してもよいし、同図（ｂ）に示すように平坦に形成してもよい。これらの形状のコネクタ端子を第１ないし第１１実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造に適用した場合でも、各実施形態の効果を奏することができる。
【００６９】
＜第１３実施形態＞
次に、この発明の第１３実施形態について図１５を参照して説明する。図１５（ｄ）は、コネクタ端子の側面図であり、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、（ｄ）に示すコネクタ端子を矢印Ｃの方向から見た場合のコネクタ端子の正面図である。この実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造におけるコネクタ端子以外は前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分の説明は省略する。
【００７０】
コネクタ端子４の接点部４ｄの形状は限定されるものではなく、種々の形状にすることができる。図１５（ａ）に示すように、接点部４ｄの裏面を球状に形成することにより、溝２の側壁または電極との摺動摩擦を減らすことができるため、コネクタ端子４の挿入時の抵抗をより一層少なくし、より一層円滑に挿入することができる。
また、図１５（ｂ）、（ｃ）に示すように、接点部４ｄの裏面を剣先形状に形成することにより、電極３の表面に形成された酸化膜を削って除去することができるため、コネクタ端子４と電極３との接点における電気抵抗を減らすことができる。このため、コネクタ端子４と電極３との電気抵抗を減らす目的で電極３の表面に金メッキを施すことは特に必要でない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】この発明の第１実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面説明図、（ｄ）は回路基板をコネクタに挿入するところを示す説明図である。
【図２】第１実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の説明図であり、（ａ）はコネクタ端子が曲がったり配置位置がずれたりしている状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ端子の曲がりや配置値のずれが矯正された状態を示す断面図である。
【図３】第２実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。
【図４】第３実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。
【図５】第４実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。
【図６】第５実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造の断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。
【図７】第６実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す平面図であり、図１（ａ）に対応する図である。
【図８】第７実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す縦断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。
【図９】第８実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す縦断面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。
【図１０】第９実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す平面図であり、図１（ａ）に対応する図である。
【図１１】第１０実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す平面図であり、（ａ）は図１（ｄ）に対応する図、（ｂ）は図１（ｃ）に対応する図である。
【図１２】斜面２ｅを前述の第９実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造に応用した一例を示す平面図である。
【図１３】第１１実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造を示す縦断面図であり、図１（ｃ）に対応する図である。
【図１４】（ａ）、（ｂ）は、第１２実施形態に係るカードエッジコネクタの接続構造におけるコネクタ端子を示す側面図である。
【図１５】（ｄ）は、第１３実施形態におけるコネクタ端子の側面図であり、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、（ｄ）に示すコネクタ端子を矢印Ｃの方向から見た場合のコネクタ端子の正面図である。
【図１６】従来のカードエッジコネクタの接続構造を示す説明図であり、（ａ）はカードエッジコネクタの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）はコネクタ端子の先端部が回路基板に乗り上げようとする状態を示す断面図である。
【図１７】従来のカードエッジコネクタの接続構造を示す説明図であり、（ａ）はカードエッジコネクタの平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１８】コネクタ端子の配置状態を示す説明図であり、（ａ）はコネクタ端子が配置方向（横方向）に曲がっている場合を示す説明図、（ｂ）はコネクタ端子の配置位置が配置方向（横方向）にずれている場合を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７２】
１・・回路基板、１ａ・・挿入部、２・・溝、２ａ，２ｂ・・側壁（案内面）、
２ｃ・・開口端、３・・電極、４・・コネクタ端子、４ｅ・・先端、５・・コネクタ、
５ａ・・開口部。
【図１】
2008311013.tif 000003
【図２】
2008311013.tif 000004
【図３】
2008311013.tif 000005
【図４】
2008311013.tif 000006
【図５】
2008311013.tif 000007
【図６】
2008311013.tif 000008
【図７】
2008311013.tif 000009
【図８】
2008311013.tif 000010
【図９】
2008311013.tif 000011
【図１０】
2008311013.tif 000012
【図１１】
2008311013.tif 000013
【図１２】
2008311013.tif 000014
【図１３】
2008311013.tif 000015
【図１４】
2008311013.tif 000016
【図１５】
2008311013.tif 000017
【図１６】
2008311013.tif 000018
【図１７】
2008311013.tif 000019
【図１８】
2008311013.tif 000020