(57)【要約】【目的】静電放電（ＥＳＤ）保護付きメモリカードを提供する。【解決手段】メモリカードには１つの基板、１組の接点、少なくとも１つのチップおよびＥＳＤ保護経路が含まれる。該基板は基板の端に電気的に接続されていない信号経路を有する。ＥＳＤ電流を送電するためのＥＳＤ保護経路を基板上に配置する。さらに、ＥＳＤ保護経路の一部は基板の端まで延在する。【選択図】図２
2008016004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端に電気的に接続されていない信号経路を含む１つの基板と、
外部デバイスへの電気的接続のために前記基板上に配置された１組の接点と、
前記基板上に配置され、前記信号経路を通じて前記１組の接点に電気的に接続された少なくとも１つのチップと、
一部が、前記基板の端までＥＳＤ電流を送電するために前記基板上に延在するＥＳＤ保護経路と
を備えるＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項２】
前記基板はプリント回路基板である、請求項１に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項３】
前記ＥＳＤ保護経路は、前記信号経路と全く電気接点を持たない前記基板上の接地接続回路を備える、請求項１に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項４】
前記１組の接点は、少なくとも１つの電力端子、少なくとも１つの接地端子、および少なくとも１つのデータ端子を備え、前記ＥＳＤ保護経路は前記接地端子に電気的に接続される、請求項３に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項５】
前記チップはメモリチップを備える、請求項１に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項６】
前記チップは制御チップをさらに備える、請求項５に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項７】
前記ＥＳＤ保護経路は金属層を備える、請求項３に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項８】
前記金属層を構成する素材は、銅、銅膜または銅複合物を含む、請求項７に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項９】
前記ＥＳＤ保護経路は、前記基板の端まで延在する少なくとも１つの突出部を有する、請求項３に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項１０】
前記ＥＳＤ保護経路は、前記基板の周縁付近に形成される輪状領域を備える、請求項１に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項１１】
前記輪状領域は前記信号経路への電気接点ではない、請求項１０に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【請求項１２】
前記輪状領域の周縁は、前記基板の端まで延在する少なくとも１つの突出部を有する、請求項１０に記載のＥＳＤ保護付きメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はメモリカードに関し、より具体的には静電放電保護付きメモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
実際に作動状態で稼動している電気製品は、頻繁に静電放電（ＥＳＤ）の破壊性のある影響を受けている。適切な形の保護が設けられていない場合、電気製品内のデバイスは恒久的な損傷を受ける可能性がある。一般的には、ＥＳＤ電圧は実質的に電気製品を操作する電源電圧よりも大きい。ＥＳＤが発生した際、ＥＳＤ電流が内部デバイスを焼く危険性が高い。そのため、デバイスに対して損傷を防ぐために、ＥＳＤ電流を絶縁することは非常に重要となる。
【０００３】
前述のＥＳＤ現象を防ぐために、ＥＳＤ保護設備が電気製品内に設置されているものもある。例えば、従来のメモリカードは、ケーシングを利用し内部デバイスを保護し、ある程度のＥＳＤ遮断機能を備えている。しかしながら、最近の傾向にあわせてメモリカードの大きさが小さくなるにつれ、ケーシングだけでは十分なＥＳＤ保護機能を備えることはほぼ不可能となっている。
【０００４】
図１（Ａ）は、従来のメモリカードのプリント回路基板の配置を示す図である。図１（Ａ）に示す通り、パターン化された回路配置が、プリント回路基板１００上に配置されている。プリント回路基板１００の組み立て過程ではめっき処理が必要となるため、プリント回路基板１００における各電気経路はめっき操作を円滑にするよう切断線１１０の外側の領域まで延在している。めっき操作を円滑にするよう配置されている延在された電気経路は、めっき線と呼ばれる。プリント回路基板１００形成のためのこの過程が終了（例えば、めっき操作）した後、基板は切断線１１０に沿って切断される。図１（Ｂ）は、基板切断過程が終了した従来のメモリカードのプリント回路基板１００を示す図である。
【０００５】
図１（Ｂ）に示す通り、基板切断過程が終了した後、続けて、メモリデバイス（フラッシュメモリ集積回路など）および他のデバイスの配置およびはんだ付け、組み立ておよびケーシングなどを含む、生産過程がプリント回路基板１００上で行われる。めっき操作を円滑とするためのめっき線は切断線１１０を超えるため、プリント回路基板１００の端にあるめっき線は、切断操作後露出することとなる。これらの各めっき線は電気的にプリント回路基板１００内で対応する電気経路に接続しているため、ＥＳＤが発生した際、静電荷はプリント回路基板１００の端にあるめっき線を通じて電気経路に流れこむ。最終的に、プリント回路基板１００上のデバイス（図示せず）は、損傷を受ける危険性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、少なくとも本発明の目的の１つは、静電放電（ＥＳＤ）保護機能が、メモリカード内の電気デバイスのＥＳＤによる損傷の危険性を防ぐに十分であるような、ＥＳＤ保護つきのメモリカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的に従いこれらおよびその他の利点を達成するために、本明細書の実施例に示され明瞭に説明される通り、本発明は静電放電（ＥＳＤ）保護付きのメモリカードを提供するものである。このメモリカードには１つの基板、１組の接点、少なくとも１つのチップおよび１つのＥＳＤ保護経路が含まれる。基板上に配置されたメモリデバイスは、電気的に信号経路を通じて１組の接点に設置される。ＥＳＤ電流を送電するためのＥＳＤ保護経路は、基板上に配置される。さらに、ＥＳＤ保護経路の一部は基板の端まで延在される。
【０００８】
本発明の好適な実施例におけるＥＳＤ保護付きメモリカードによると、ＥＳＤ保護経路には１つの信号経路とも接点を持たない金属層が含まれる。金属層は、例えば１つの大きな領域を占領する銅膜などである。
【０００９】
本発明の好適な実施例におけるＥＳＤ保護付きメモリカードによると、ＥＳＤ保護経路には１つの輪状領域が含まれる。さらに、この輪状領域は基板の周縁付近に形成される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明において、ＥＳＤ保護経路はメモリカード上に配置され、ＥＳＤ保護経路の一部は基板の縁まで延在され、ＥＳＤ電流がＥＳＤ保護経路に送電され内部デバイスが損傷を受けるのを防ぐことができるようになっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
上述の一般的説明および以下の詳細説明はともに例に過ぎず、特許請求の範囲にある通り、本発明のさらなる詳細を提供することを目的としていることを理解されたい。
【００１２】
添付の図は本発明の理解をさらに深めるために含まれたものであり、本明細書に組み込まれ、その一部を構成するものである。図面は本発明の実施例を示し、説明と共に本発明の原理を説明するものである。
【００１３】
本発明の好適な実施例について、詳細にわたり説明していく。これらの例は添付の図に示されている。可能な限り、図においては同一の参照番号を使用し、その説明は同一または同様の部品に通用するものとする。
【００１４】
前述の従来技術との比較を円滑にするため、図１（Ａ）の図を以下の説明において本発明の実施例の一例として使用する。言い換えれば、以下実施例におけるプリント回路基板の組み立て過程には、めっき線が含まれる。しかしながら、この技術に精通したものであれば誰でも、以下実施例に説明される精神および指示に従い、本発明を適用し他の種類のプリント回路基板を組み立てることが可能である。言い換えれば、めっき線を配置するか否かは、特定のプリント回路基板処理技術によるものである。故に、本発明の範囲は、決して以下の実施例によって限定されるものではない。
【００１５】
図２（Ａ）および（Ｂ）に示す通り、メモリカード２００には、１つの基板、基板上に配置された１組の接点２２０、およびメモリチップおよび制御チップを含む複数のチップ（図示せず）が含まれる。本実施例における基板は、プリント回路基板である。プリント回路基板は上部層と下部層を有し、その上にはそれぞれパターン化された回路が配置されている。１組の接点２２０は、カード読み取り器、デジタルカメラといった外部デバイス（図示せず）との電気的な接続を目的とし下部層に配置されている。１組の接点２２０には、少なくとも１つの電力端子、少なくとも１つの接地端子、および少なくとも１つのデータ端子が含まれる。チップ（図示せず）は基板の上部層に配置され、基板上部層の信号経路を通じて１組の接点（接続パッド）２２０のデータ端子と電気的に接続される。下部層はＥＳＤ保護経路を有する。ＥＳＤ保護経路は、１組の接点の接地端子と電気的に接続される。さらに、ＥＳＤ保護経路は、基板上の信号経路と接点をもたない下部層にある接地接続回路である。接地接続回路には、メモリカード上のチップと接続するための接地パッド、および接地パッドと接続するための大領域銅膜が含まれる。本実施例では、上述の接地接続回路は、例えば、銅、銅複合物、またはその他伝導素材といった金属層を用いて展開される。
【００１６】
本発明の最も重要な側面は、基板下部層にある前述のＥＳＤ保護経路２３０（例えば、図２（Ｂ）にある突出部２３１）の一部が、基板の端で露出しており、外部ＥＳＤ電流をＥＳＤ保護回路を通じて送電することができるという点である。しかしながら、基板上部層にある信号経路は、基板の端で露出しておらず、ＥＳＤがメモリカード２００上の電気デバイスを損傷するのを防ぐことができる。
【００１７】
当業者は、プリント回路基板の端でＥＳＤ保護経路２３０のより多くの部分が露出するよう、ＥＳＤ保護経路２３０の端の一部（基板周縁付近の端）を基板の端まで延在することが可能である。
【００１８】
本実施例では、メモリチップ（図示せず）は、フラッシュメモリというような不揮発性のメモリである。
【００１９】
メモリカード構造のプリント回路基板１００上のパターン化された回路はまた、従来のめっき処理過程を用いて形成される。故に、プリント回路基板１００の各電気経路は、めっき操作を円滑とするよう切断線１１０の外側の領域まで延在している。めっき操作を行うために延在された上述の電気経路部分は、めっき線と呼ばれる。本実施例では、この過程の終了後、基板の上部層および信号経路に接続されるめっき線（図２（Ａ）における点線）を、エッチングまたはその他の方法を用いて取り除く。そのため、切断線２１０に沿って基板を切断後は、プリント回路基板のＥＳＤ保護経路上の突出部２３１だけが露出する。
【００２０】
静電放電（ＥＳＤ）が発生した際、静電荷がメモリカード２００の端にある露出した突出部２３１を介してＥＳＤ保護経路２３０に侵入する。その後、静電荷はＥＳＤ保護経路２３０を通じメモリカード内で急速に分散した後、１組の接点２２０内の接地端子を通じてメモリカード２００の外に送電される。そのため、本実施例では、ＥＳＤがメモリカード２００上のデバイス（図示せず）を損傷することを防ぐことができる。
【００２１】
加えて、本発明におけるＥＳＤ保護経路を展開する方法は上記のものに限られるものではない。例えば、図３は、本発明の一実施例に従った別のＥＳＤ保護経路の図である。図３では、メモリカードプリント回路基板の下部層の別配置が示されている。しかしここでは信号経路の説明は省略されている。本実施例における基板の上部層は前実施例の図２のものと同一である。基板上部層における信号経路は、ＥＳＤがメモリカード２００上の電気デバイスを損傷することを防ぐため、基板の端に対して露出していない。
【００２２】
さらに、上部層に配置されたチップ（図示せず）は信号経路（図示せず）を通じ電気的に下部層にある１組の接点３２０と接続されている。１組の接点３２０には、例えば、電力端子、接地端子およびデータ端子といったものが含まれる。基板の下部層に配置されたＥＳＤ保護経路３３０は、ＥＳＤ電流を送電するために使用される。ＥＳＤ保護経路３３０は、電気的に１組の接点３２０の接地端子と接続されている。本実施例では、メモリカード２００内の信号経路と全く接点をもたない輪状領域がＥＳＤ保護経路３３０を展開するために使用される。輪状領域は基板の周縁付近に形成される。ＥＳＤ保護経路３３０は、銅、銅複合物またはその他伝導素材といった金属を用いて組み立てられる。
【００２３】
本実施例では、ＥＳＤ保護経路３３０の一部（例えば、図３の複数の突出部３３１）は、プリント回路基板の切断線を超えて延在する。そのため、基板が切断線に沿って切断された後、メモリカード３００のプリント回路基板の端は、ＥＳＤ保護経路３３０上の突出部３３１に対して露出している。当該技術に精通したものであれば誰でもが気づく通り、周縁（基板の縁付近の領域）にあるＥＳＤ保護経路３３０の一部は基板の端まで延在し、プリント回路基板の端でＥＳＤ保護経路３３０のより多くの部分を露出するようにできる。
【００２４】
メモリカード２００内のプリント回路基板の上部層にあるめっき線がエッチングまたはその他の方法により取り除かれているため、ＥＳＤが発生した際、静電荷はプリント回路基板の端で露出した突出部３３１を通じてＥＳＤ保護経路３３０に侵入することが可能となる。その後、静電荷はＥＳＤ保護経路３３０および１組の接点２２０内の接地端子を通じて、メモリカード２００の外に迅速に送電される。そのため、本実施例ではＥＳＤがメモリカード２００上のデバイス（図示せず）を損傷することを防ぐことができる。
【００２５】
要約すると、本発明ではメモリカード上にＥＳＤ保護経路が設置され、ＥＳＤ保護経路の一部は基板の端まで延在する。そのため、ＥＳＤ電流はＥＳＤ保護経路に送電され、内部デバイスが損傷を受けるのを防ぐこととなる。
【００２６】
本発明の精神または範囲から逸脱することなく、本発明の構造に様々な修正および変形が可能であることは、当業者には明らかであろう。上記見解に立ち、本発明は、以下の請求項およびその同等物の範囲内にある限り、本発明の修正および変形までを対象とすることを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（Ａ）は、従来のメモリカードのプリント回路基板の配置を示す図である。（Ｂ）は、基板切断過程終了後の従来のメモリカードのプリント回路基板を示す図である。
【図２】（Ａ）は、本発明の一実施例による、メモリカードプリント回路基板の上部層の配線配置を示す図である。（Ｂ）は、本発明の一実施例による、メモリカードプリント回路基板の下部層の配線配置を示す図である。
【図３】本発明の一実施例による別のＥＳＤ保護経路を示す図である。
【符号の説明】
【００２８】
１００  プリント回路基板
１１０  切断線
２００  メモリカード
２１０  切断線
２２０  接点
２３０  ＥＳＤ保護経路
２３１  突出部
３００  メモリカード
３２０  接点
３３０  ＥＳＤ保護経路
３３１  突出部
【図１】
2008016004.tif 000003
【図２】
2008016004.tif 000004
【図３】
2008016004.tif 000005