(57)【要約】【課題】調理不良を防止できる加熱調理器を提供する。【解決手段】給水手段５５、５７からの給水を貯水する蒸発容器５１と、蒸発容器５１内の水を加熱する加熱手段５２と、蒸発容器５１の水位を検知する水位検知部８１とを備え、蒸発容器５１で発生した蒸気により被加熱物を調理する加熱調理器１において、水位検知部８１は、基準電位に維持されるＧＮＤ電極８１ａと、蒸発容器５１に供給される水を介してＧＮＤ電極８１ａと導通する検知電極８１ｂと、ＧＮＤ電極８１ａと検知電極８１ｂとの間を仕切る仕切板８１ｃとを有し、ＧＮＤ電極８１ａ、検知電極８１ｂ及び仕切板８１ｃを水位検知部８１の天井部から垂下した。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
給水手段からの給水を貯水する蒸発容器と、前記蒸発容器内の水を加熱する加熱手段と、前記蒸発容器の水位を検知する水位検知部とを備え、前記蒸発容器で発生した蒸気を用いて被加熱物を調理する加熱調理器において、
前記水位検知部は、基準電位に維持されるＧＮＤ電極と、前記蒸発容器に供給される水を介して前記ＧＮＤ電極と導通する検知電極と、前記ＧＮＤ電極と前記検知電極との間を仕切る仕切板とを有し、前記ＧＮＤ電極、前記検知電極及び前記仕切板が前記水位検知部の天井部から垂下されることを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記ＧＮＤ電極の下端及び前記検知電極の下端の上方に配置される方よりも、前記仕切板の下端を上方に配置したことを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記ＧＮＤ電極の下端及び前記検知電極の下端の上方に配置される方よりも、前記仕切板の下端を２０ｍｍ以上上方に配置したことを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記ＧＮＤ電極及び前記検知電極を薄板状に形成し、前記ＧＮＤ電極及び前記検知電極の厚みを形成する面を互いに対向したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記仕切板を先細りに形成したことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記水位検知部を前記蒸発容器内に配したことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記加熱手段は前記蒸発容器内に配される螺旋状のヒータから成り、前記蒸発容器の天井部から螺旋状の前記ヒータ内に延びる筒状の隔離壁を設けるとともに、前記隔離壁内に前記水位検知部を配置したことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱室内に蒸気を噴出して被加熱物の調理を行う加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の加熱調理器の一例としては特許文献１に開示されたものがある。この加熱調理器は過熱蒸気を加熱媒体とし、加熱室内に配された受皿上に被加熱物が載置される。加熱室の側方には水タンクが配され、水タンクから給水路を介して蒸気発生装置に給水される。蒸気発生装置は供給された水によって蒸気を生成して蒸気昇温装置に送出される。蒸気昇温装置は蒸気を更に加熱して過熱蒸気を生成し、過熱蒸気を加熱室に噴出して被加熱物の調理が行われるようになっている。
【０００３】
蒸気発生装置は水タンクから給水路を介して給水されるポットを有し、ポット内の水位を検知する水位検知部が設けられる。ポットの水位が低下すると、水位検知部の検知によってポット内への給水が行われる。
【０００４】
水位検知部の構成は例えば特許文献２に詳細に開示されている。この水位検知部は容器内に天井部から垂下されるＧＮＤ電極及び検知電極が設けられる。ＧＮＤ電極は基準電位に維持され、容器内に給水するとＧＮＤ電極と検知電極とが導通する。これにより、容器内の水位が所定水位よりも高いことが検知される。また、ＧＮＤ電極と検知電極との導通が遮断されると、容器内の水位が所定水位よりも低いことが検知される。
【０００５】
一方、上記のような蒸気発生装置を備えた蒸気調理を行うことができる家庭用の加熱調理器が昨今注目を浴びているが、家庭用の加熱調理器は小型化が求められる。例えば、筐体の大きさが同じであるならば加熱室の大きさ（容量）を大きく確保できる方が好ましく、加熱室の大きさが同じならば筐体の大きさは小さいほうが好ましい。このため、必要な部品類の小型化が必要となり、水位検知部も必然的に小型化が求められることとなる。
【特許文献１】特開２００５−６１８１６号公報
【特許文献２】特開２０００−２６６３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載の加熱調理器によると、ポット内の水は昇温されるため、ポットの天井部に発生した結露によりＧＮＤ電極と検知電極とが取り付け部分で導通する場合がある。このため、ポットの水位が低下してもＧＮＤ電極と検知電極の導通により給水が停止される場合や給水が行われない場合があり、正常な給水が行われない可能性があった。特に、水位検知部の小型化等によってＧＮＤ電極と検知電極との距離が近くなるにつれて、ＧＮＤ電極と検知電極との結露による導通がより生じやすくなる。
【０００７】
本発明は、ポットへの給水をより正常に行うことができる加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、給水手段からの給水を貯水する蒸発容器と、前記蒸発容器内の水を加熱する加熱手段と、前記蒸発容器の水位を検知する水位検知部とを備え、前記蒸発容器で発生した蒸気を用いて被加熱物を調理する加熱調理器において、
前記水位検知部は、基準電位に維持されるＧＮＤ電極と、前記蒸発容器に供給される水を介して前記ＧＮＤ電極と導通する検知電極と、前記ＧＮＤ電極と前記検知電極との間を仕切る仕切板とを有し、前記ＧＮＤ電極、前記検知電極及び前記仕切板が前記水位検知部の天井部から垂下されることを特徴としている。
【０００９】
この構成によると、調理を開始すると蒸発容器内に給水され、水位検知部は天井部から垂下される仕切板で仕切られたＧＮＤ電極と検知電極との導通によって水があることを検知する。蒸発容器内の水は加熱されて蒸気が発生し、発生した蒸気が加熱室に供給されて被加熱物が調理される。蒸発容器の水位が低下するとＧＮＤ電極と検知電極との導通が遮断され、給水が行われる。水位検知部の天井部で結露が発生すると、仕切板によって結露によるＧＮＤ電極と検知電極との導通が回避される。水位検知部は蒸発容器内に設けてもよく、蒸発容器に連通する他の検出容器内に設けてもよい。
【００１０】
また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記ＧＮＤ電極の下端及び前記検知電極の下端の上方に配置される方よりも、前記仕切板の下端を上方に配置することが好ましい。この構成によると、ＧＮＤ電極の下端よりも検知電極の下端が上方に配置される場合は仕切板の下端は検知電極の下端よりも上方に配置される。この時、検知電極の下端よりも低い水位でＧＮＤ電極と検知電極との導通が遮断される。また、検知電極の下端よりもＧＮＤ電極の下端が上方に配置される場合は仕切板の下端はＧＮＤ電極の下端よりも上方に配置される。この時、ＧＮＤ電極の下端よりも低い水位でＧＮＤ電極と検知電極との導通が遮断される。
【００１１】
また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記ＧＮＤ電極の下端及び前記検知電極の下端の上方に配置される方よりも、前記仕切板の下端を２０ｍｍ以上上方に配置することが好ましい。ＧＮＤ電極の下端よりも検知電極の下端が上方に配置される場合は仕切板の下端は検知電極の下端よりも２０ｍｍ以上上方に配置される。また、検知電極の下端よりもＧＮＤ電極の下端が上方に配置される場合は、仕切板の下端はＧＮＤ電極の下端よりも２０ｍｍ以上上方に配置される。
【００１２】
また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記ＧＮＤ電極及び前記検知電極を薄板状に形成し、前記ＧＮＤ電極及び前記検知電極の厚みを形成する面を互いに対向していることが好ましい。
【００１３】
また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記仕切板を先細りに形成することが好ましい。
【００１４】
また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記水位検知部は、前記蒸発容器内に配されていることが好ましい。
【００１５】
また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記加熱手段は前記蒸発容器内に配される螺旋状のヒータから成り、前記蒸発容器の天井部から螺旋状の前記ヒータ内に延びる筒状の隔離壁を設けるとともに、前記隔離壁内に前記水位検知部を配置することが好ましい。この構成によると、隔離壁の外側に配されたヒータにより蒸発容器内の水が加熱され、隔離壁の内側に配されたＧＮＤ電極及び検知電極により蒸発容器の水位が検知される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、水位検知部は天井部から垂下されるＧＮＤ電極と検知電極とを仕切る仕切板を有するので、水位検知部の天井部に発生する結露によるＧＮＤ電極と検知電極との導通を防止することができる。これにより、水位検知部の検知精度が向上し、蒸発容器が所定水位よりも水位が低下した際により確実に給水が行われる。
【００１７】
また、ＧＮＤ電極の下端及び検知電極の下端の上方に配置される方よりも、仕切板の下端を上方に配置すれば、ＧＮＤ電極の下端及び検知電極の下端よりも低い水位の時に、表面張力によってＧＮＤ電極と仕切板との間及び検知電極と仕切板との間に水が橋架されることを低減できる。従って、水位検知部の誤検知を防止して検知精度をより向上することができる。
【００１８】
また、ＧＮＤ電極の下端及び検知電極の下端の上方に配置される方よりも、仕切板の下端を２０ｍｍ以上上方に配置すれば、表面張力による水位検知部の誤検知をより確実に防止することができる。
【００１９】
また、薄板状に形成されたＧＮＤ電極及び検知電極の厚みを形成する面を互いに対向させれば、表面張力によってＧＮＤ電極と仕切板との間及び検知電極と仕切板との間に水が橋架されることをより低減することができる。
【００２０】
また、仕切板を先細りに形成すれば、表面張力によってＧＮＤ電極と仕切板との間及び検知電極と仕切板との間に水が橋架されることをより低減することができる。
【００２１】
また、水位検知部を蒸発容器内に配置すれば、蒸発容器と水位検知部とが一つにまとまり、小型化できる。
【００２２】
また、蒸発容器の天井部から螺旋状のヒータ内に延びる筒状の隔離壁内に水位検知部を配置すれば、蒸気を発生する蒸気発生部の小型化を図ることができる。加えて、ヒータに接した水の沸騰による発泡を水位検知部に伝えにくくし、水位検知部の検知精度を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１、図２は第１実施形態の加熱調理器を示す正面図及び側面図である。加熱調理器１は過熱蒸気から成る加熱媒体によって被加熱物を調理する。加熱調理器１は直方体形状のキャビネット１０を備えている。キャビネット１０の正面には扉１１が設けられる。
【００２４】
扉１１は下端を中心に垂直面内で回動可能に枢支され、上部には扉１１を開閉するためのハンドル１２が設けられている。扉１１の中央部１１Ｃには耐熱ガラスをはめ込んで内部を視認できる透過部１１ａ（図３参照）が設けられる。中央部１１Ｃの左右には金属製装飾板を表面に設けた左側部１１Ｌ及び右側部１１Ｒが対称的に配置されている。扉１１の右側部１１Ｒには操作パネル１３が設けられている。
【００２５】
図３は扉１１を開いた状態の加熱調理器１の正面図を示している。扉１１はハンドル１２を把持して手前に引くと回動し、垂直な閉鎖状態から水平な開放状態へと９０゜姿勢を変えることができる。扉１１を開くとキャビネット１０の正面が露出する。
【００２６】
扉１１の中央部１１Ｃに対応する箇所には加熱室２０が設けられる。扉１１の左側部１１Ｌに対応する箇所には水タンク室７０が設けられ、蒸気発生用の水を貯溜する水タンク７１が収納される。扉１１の右側部１１Ｒに対応する箇所には特に開口部は設けられていないが、内部に制御基板（不図示）が配置されている。
【００２７】
加熱室２０は略直方体に形成され、扉１１に面した正面側の全面が被加熱物Ｆ（図８参照）を出し入れするための開口部２０ｄになっている。扉１１の回動により開口部２０ｄが開閉される。加熱室２０の壁面はステンレス鋼板で形成され、加熱室２０の外周面には断熱対策が施されている。
【００２８】
図４は加熱室２０内の詳細を示す正面図である。加熱室２０の側壁には複数の受皿支持部２０ｂ、２０ｃが異なる高さに設けられる。上段の受皿支持部２０ｂは反射部６８よりも下方に設けられる。受皿支持部２０ｂ、２０ｃの一または複数にはステンレス鋼板製の受皿２１が係止される。受皿２１上には被加熱物Ｆを載置するステンレス鋼線製のラック２２が設置される。
【００２９】
過熱蒸気により調理を行う場合は、上段の受皿支持部２０ｂに受皿２１が設置される。これにより、後述するように反射部６８の反射によって被加熱物Ｆの下面に過熱蒸気を導くことができる。上段及び下段の受皿支持部２０ｂ、２０ｃに受皿２１を設置してもよい。これにより、一度に多くの被加熱物Ｆを調理することができる。この時、受皿支持部２０ｂに配される受皿２１は通気性を有するように形成され、下段の受皿２１に過熱蒸気が供給されるようになっている。
【００３０】
加熱室２０の奥側の背壁には左右方向の略中央部に吸気口２８が設けられ、左方下部に排気口３２ａが設けられる。反射部６８は加熱室２０の両側壁に凹設され、表面が曲面により形成されている。後述する噴出カバー６１から反射部６８に向けて側方に噴き出された過熱蒸気は反射部６８で反射して被加熱物Ｆ（図８参照）の下方に導かれるようになっている。
【００３１】
加熱室２０の天面には、過熱蒸気を噴き出すステンレス鋼板から成る噴出カバー６１が取り付けられる。噴出カバー６１の右側部の手前側には加熱室２０内を照明する照明装置６９が設けられる。
【００３２】
図５、図６、図７は噴出カバー６１の斜視図、平面図及び要部の側面断面図を示している。噴出カバー６１は平面視が矩形に対して前部の両コーナーが面取りされた略六角形に形成されている。噴出カバー６１は上下両面とも塗装等の表面処理によって暗色に仕上げられている。これにより、蒸気加熱ヒータ４１（図８参照）の輻射熱を吸収して噴出カバー６１の下面から加熱室２０に輻射される。
【００３３】
このため、蒸気昇温装置４０（図８参照）及びその外面の温度上昇を抑制して安全性が向上するとともに、加熱室２０の加熱効率が向上する。使用を重ねることにより暗色に変色する金属素材で噴出カバー６１を形成してもよい。また、暗色のセラミック成形品で噴出カバー６１を形成してもよい。
【００３４】
噴出カバー６１の周部には加熱室２０の天面に密着する取付部６２が設けられる。取付部６２には噴出カバー６１をネジ止めするための複数のネジ孔６２ａが設けられる。噴出カバー６１の中央部には、取付部６２に対して傾斜した傾斜面６４を介して連続する平面部６３が設けられる。
【００３５】
傾斜面６４は側面部６４ａ、前面部６４ｂ、コーナー部６４ｃ及び背面部６４ｄから成っている。側面部６４ａは加熱室２０の側壁に平行な方向に延びて形成される。前面部６４ｂは噴出カバー６１の前面側に設けられ、扉１１に平行な方向に延びて形成される。コーナー部６４ｃは側面部６４ａと前面部６４ｂとの間を斜めに連結する。背面部６４ｄは噴出カバー６１の背面側に設けられ、加熱室２０の背壁に平行な方向に延びて形成される。
【００３６】
平面部６３及び傾斜面６４には複数の噴気口６５、６６、６７が設けられる。平面部６３に設けた噴気口６５の周縁には平面部６３に垂直な筒状の案内部６５ａが形成される。傾斜面６４に設けた噴気口６６、６７の周縁には傾斜面６４に垂直な筒状の案内部６６ａ、６７ａが形成される。これにより、噴気口６５、６６、６７の軸方向に気流を案内することができる。
【００３７】
傾斜面６４の噴気口６６、６７は平面部６３の噴気口６５よりも直径が大きく、高い密度で設けられている。また、傾斜面６４の側面部６４ａの噴気口６６は前面部６４ｂ及びコーナー部６４ｃの噴気口６７よりも高い密度で設けられている。尚、傾斜面６４の背面部６４ｄには噴気口が設けられていない。
【００３８】
図８は加熱調理器１の内部の概略構造を示している。同図において、加熱室２０は側面から見た図になっている。水タンク７１は前述の図３に示すように加熱室２０の左方に配され、ジョイント部５８を介してタンク水位検出容器９１と連通する。これにより、キャビネット１０（図２参照）に対して水タンク７１が着脱自在になっている。
【００３９】
タンク水位検出容器９１には水位センサ５６が設けられる。水位センサ５６は複数の電極を有し、電極間の導通により水位を検知する。本実施形態ではＧＮＤ電極と３本の検知電極によって水位を３段階に検知している。水位センサ５６の検知によって水タンク７１の水位が所定水位よりも低下すると、給水を促すように報知される。
【００４０】
タンク水位検出容器９１には給水路５５が底部まで延びて浸漬される。給水路５５は経路途中に給水ポンプ５７が設けられ、蒸気発生装置５０に接続される。蒸気発生装置５０は軸方向が垂直な筒型のポット５１（蒸発容器）を有し、給水ポンプ５７の駆動によって水タンク７１からポット５１に給水される。従って、給水ポンプ５７及び給水路５５はポット５１に給水する給水手段を構成する。
【００４１】
図９は蒸気発生装置５０を示す正面断面図である。ポット５１は金属、合成樹脂、セラミック或いはこれらの異種材料の組み合わせ等により筒形に形成され、耐熱性を有している。ポット５１内には加熱手段である螺旋状のシーズヒータから成る蒸気発生ヒータ５２が浸漬される。蒸気発生ヒータ５２の通電によってポット５１内の水が昇温され、蒸気が発生する。このように、本実施形態でいうポットとは、その内部にて水を沸騰させて蒸気を発生させるための容器（蒸発容器）のことを指している。
【００４２】
ポット５１内には上面から螺旋状の蒸気発生ヒータ５２内に延びた筒状の隔離壁５１ａにより蒸気発生ヒータ５２を隔離される水位検知室５１ｂが設けられる。隔離壁５１ａはポット５１の底面に対して隙間を有するように形成され、水位検知室５１ｂの内部と外部とが連通して同じ水位に維持される。また、給水路５５（図８参照）は給水口５５ａを開放端に有し、給水口５５ａは水位検知室５１ｂの上部に開口して水を吐出する。この水により水位検知室５１ｂ内の水が冷やされ、水位検知室５１ｂ内の水温が水位検知室５１ｂ外の水温よりも上昇することが抑制される。従って、水位検知室５１ｂ内では沸騰が生じにくい。
【００４３】
水位検知室５１ｂ内にはポット５１内の水位を検知するポット水位検知部８１（水位検知部）が設けられる。ポット水位検知部８１は水位検知室５１ｂの天面から成る天井部を備え、天井部から垂下したポット用ＧＮＤ電極８１ａ（ＧＮＤ電極）及びポット用検知電極８１ｂ（検知電極）を有している。
【００４４】
ポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂは、ポット水位検知部８１の天井部の上面側及び下面側に突出したボス部５１ｃにより支持されている。これにより、ポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂは支持する面積が増加され、脱落防止されている。
【００４５】
ポット用ＧＮＤ電極８１ａは基準電位（例えば、０Ｖ）に維持されている。ポット５１に給水されるとポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとの間が水により導通する。従って、ポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとの導通によってポット５１が所定の水位Ｌに到達したこと、或いは水位Ｌよりも水が多いことを検知することができる。ポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとの導通が遮断されると、水位Ｌよりも水が少ないことを検知することができる。
【００４６】
尚、本実施形態の調理中の給水動作は次のように行われる。ポット５１での蒸気発生に伴ってポット５１の水位が減少する。水位の減少によりポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとの間で導通が行われなくなってから所定時間が経過すると、給水ポンプ５７が駆動される。これにより、水タンク７１内からポット５１に給水が行われる。
【００４７】
また、ポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとが導通すると給水を停止する。言い換えれば、水位検知室５１ｂの水位が水位Ｌ未満になってから所定時間が経過すると、給水ポンプ５７を駆動させ、水位Ｌ以上になると給水ポンプ５７を停止させて給水を停止する。
【００４８】
また、ポット水位検知部８１はポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとを仕切る仕切板８１ｃが天井部から垂下される。仕切板８１ｃの両側部は隔離壁５１ａと繋がっており、水位検知室５１ｂの上部が２つに分離されている。水位検知室５１ｂ内の水は隔離壁５１ａにより隔離されているため水位検知室５１ｂ外の水に比べて暖まりにくい。しかし、水位検知室５１ｂ内の水の昇温は行われるため水蒸気が発生し、その水蒸気がポット水位検知部８１の天井部に接触することにより結露が発生する。
【００４９】
仕切板８１ｃによってこの天井部の結露によるポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとの導通してしまうことを防止することができる。これにより、ポット水位検知部８１の誤検知を防止することができる。従って、蒸発容器（ポット５１）が所定水位よりも水位が低下した際により確実に給水が行うことができる。また、ポット水位検知部８１の誤検知が原因となってポット５１内の水がなくなり、調理不良が発生する可能性も低減できる。
【００５０】
仕切板８１ｃの下端はポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂの下端よりも上方に配置されている。図１０は仕切板８１ｃの下端をポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂの下端よりも下方に配置した場合を示している。同図に示すように、蒸気発生装置５０は小型化されるため、ポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂと仕切板８１ｃとが接近する。本実施形態では、仕切板８１ｃとポット用ＧＮＤ電極８１ａとの距離及び仕切板８１ｃとポット用検知電極８１ｂとの距離は約３ｍｍになっている。
【００５１】
このため、水位検知室５１ｂ外にて蒸気圧が上昇したり、振動等によって水面Ｓが上昇すると、表面張力によって仕切板８１ｃとポット用ＧＮＤ電極８１ａとの間や仕切板８１ｃとポット用検知電極８１ｂとの間に水が橋架される場合がある（以下、この状態を「ブリッジ」という）。ポット用ＧＮＤ電極８１ａ側のブリッジとポット用検知電極８１ｂ側のブリッジとが繋がると、水位Ｌよりも水位が低い場合でもポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂが導通する。その結果、ポット水位検知部８１の誤検知が生じる。
【００５２】
また、この状態からさらに水位が低下してもブリッジが生じ続ける場合もあり、このような状態が続くとポット５１から水がなくなってしまい、所謂空焚きが発生してしまう可能性がある。
【００５３】
尚、本実施形態において、水位検知室５１ｂ外にて蒸気圧が上昇することによって水位検知室５１ｂの水位が上昇する理由は、水位検知室５１ｂが大気開放されているためである。具体的には、溢水パイプ９８を介して水位検知室５１ｂと連通しているタンク水位検出容器９１の上部が開口しているため、水位検知室５１ｂも大気開放されている。従って、水位検知室５１ｂ外にて蒸気圧が上昇すると水位検知室５１ｂ外の水位が蒸気圧により押されて低下する。その結果、水位検知室５１ｂの水位が上昇する。
【００５４】
本実施形態のように、仕切板８１ｃの下端をポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂの下端よりも上方に配置すると、仕切板８１ｃと水位検知室５１ｂ内の水面とが接触することにより生じるブリッジが発生する可能性を低減することができる。これにより、ポット水位検知部８１の誤検知が発生する可能性を低減することができる。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
表１は、仕切板８１ｃの配置によるブリッジの発生状況を調べた結果を示している。これによると、仕切板８１ｃの下端と水面との距離が２０ｍｍよりも小さいと、ブリッジが発生し易くなる。仕切板８１ｃの下端と水面との距離が２０ｍｍ以上離れるとブリッジが殆ど発生しない。
【００５７】
水位Ｌよりも低い水位の時にはブリッジを回避する必要があるが、水位Ｌよりも高い水位の時はブリッジが発生してもポット水位検知部８１は誤検知しない。従って、仕切板８１ｃの下端とポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂの下端との距離Ｈ（図９参照）を２０ｍｍ以上にするとよい。尚、ポット用ＧＮＤ電極８１ａの下端とポット用検知電極８１ｂの下端の位置が異なる場合は、これらの内の上方に配置される方よりも仕切板８１ｃの下端を更に上方に配置すればよい。
【００５８】
また、ポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂは薄板状に形成される。図１１はポット水位検知部８１の要部を示す上面断面図である。ポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとは厚みｔを形成する面ｆ１、ｆ２が互いに対向し、幅Ｗの方向に略一直線上に配置される。これにより、仕切板８１ｃとポット用ＧＮＤ電極８１ａの対向面積及び仕切板８１ｃとポット用検知電極８１ｂの対向面積を小さくすることができる。従って、ブリッジの発生をより低減することができる。
【００５９】
また、仕切板８１ｃは下端が細くなるように先細りに形成されている。このため、水面に近い仕切板８１ｃの下端では、仕切板８１ｃとポット用ＧＮＤ電極８１ａとの距離及び仕切板８１ｃとポット用検知電極８１ｂとの距離を大きくすることができる。従って、ブリッジの発生を更に低減することができる。
【００６０】
また、ポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂを支持するボス部５１ｃの下面側はポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂにそれぞれ向かって下がる斜面に形成されている。これにより、ポット水位検知部８１の天井部で発生した結露水はそれぞれの電極に導かれて電極に沿って流下する。これにより、ポット水位検知部８１の天井部に結露を溜まりにくくすることができる。
【００６１】
また、蒸気発生装置５０の外部側で結露が生じた場合、その結露が繋がってポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂとが導通してしまう可能性がある。ポット水位検知部８１の天井部の上面側に突出したボス部５１ｃにより、蒸気発生装置５０の外部側で生じた結露はボス部５１ｃの高さよりも超えるまではポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとが導通しない。これにより、ポット水位検知部８１の誤検知が発生する可能性を低減することができる。
【００６２】
加えて、ボス部５１ｃの上面側はポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂからそれぞれ離れる側が下がる斜面に形成されている。これにより、蒸気発生装置５０の外部側で発生した結露は斜面を流下し、ポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとの導通をより低減することができる。
【００６３】
尚、蒸気発生装置５０の外部側のポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂ間に仕切板を設けてもよい。これにより、蒸気発生装置５０の外部側で結露が生じても、該仕切板によりポット用ＧＮＤ電極８１ａ及びポット用検知電極８１ｂとが導通が発生する可能性をより低減できる。従って、ポット水位検知部８１の誤検知が発生する可能性をより低減することができる。
【００６４】
ポット用検知電極８１ｂはポット用ＧＮＤ電極８１ａよりも給水口５５ａから離れた側に配置される。このため、給水時に給水口５５ａから吐出される水とポット用検知電極８１ｂとの振動や表面張力による接触を回避することができる。これにより、ポット用ＧＮＤ電極８１ａと同電位のタンク用ＧＮＤ電極５６ａとポット用検知電極８１ｂとの給水による導通を回避して給水不足を防止することができる。
【００６５】
また、隔離壁５１ａによって蒸気発生ヒータ５２と水位検知室５１ｂとを隔離することにより、蒸気発生ヒータ５２に接した水の沸騰による発泡をポット水位検知部８１に伝えにくくすることができる。これにより、発泡によるポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとの導通を回避し、ポット水位検知部８１の検知精度を向上することができる。
【００６６】
尚、ポット５１の外周面にヒータ等を密着してポット５１内の水を昇温してもよい。この時、ポット５１の周壁はポット５１内の水を加熱する加熱手段を構成し、水位検知室５１ｂはポット５１の周壁に対して隔離して設けられる。
【００６７】
図８において、ポット５１の上面には、後述する循環ダクト３５に接続される蒸気供給ダクト３４が導出される。ポット５１の周面の上部にはタンク水位検出容器９１に連結される溢水パイプ９８が設けられる。これにより、給水路５５の溢水が水タンク７１に導かれる。溢水パイプ９８の溢水レベルはポット５１内の通常の水位レベルよりも高く、蒸気供給ダクト３４よりも低い高さに設定されている。
【００６８】
ポット５１の底部は漏斗状に形成され、下端から排水パイプ５３が導出される。排水パイプ５３の経路途中には排水バルブ５４が設けられている。排水パイプ５３は水タンク７１に向かって所定角度の勾配を有している。これにより、排水バルブ５４を開いてポット５１内の水を水タンク７１内に排水し、水タンク７１を取り外して廃棄することができる。
【００６９】
加熱室２０の外壁には背面から上面に亙って循環ダクト３５が設けられる。循環ダクト３５は加熱室２０の背壁に形成された吸気口２８を開口し、加熱室２０の上方に配された蒸気昇温装置４０に接続される。蒸気昇温装置４０の下面は噴出カバー６１で覆われ、上面は上カバー４７で覆われる。
【００７０】
循環ダクト３５内には遠心ファンから成る送風ファン２６が設置され、蒸気供給ダクト３４は送風ファン２６の上流側に接続される。送風ファン２６の駆動によって蒸気発生装置５０により発生した蒸気は蒸気供給ダクト３４を介して循環ダクト３５に流入する。また、加熱室２０内の蒸気は吸気口２８から吸引され、循環ダクト３５を通って噴出カバー６１の噴気口６５、６６、６７から噴き出されて循環する。
【００７１】
従って、送風ファン２６及び噴出カバー６１の噴気口６５、６６、６７は加熱室２０に過熱蒸気を噴き出す噴出し手段を構成する。また、送風ファン２６及び吸気口２８は加熱室２０から空気や蒸気を吸気する吸引手段を構成する。噴出し手段と吸引手段とを共通の送風ファン２６により構成するので、加熱調理器１のコスト増加を抑制することができる。
【００７２】
尚、通常の場合加熱室２０内の気体は空気であるが、蒸気調理を始めると空気が蒸気で置き換えられる。以下の説明において、加熱室２０内の気体が蒸気に置き換わっているものとする。
【００７３】
循環ダクト３５の上部には電動式のダンパ４８を介して分岐する排気ダクト３３が設けられる。排気ダクト３３は外部に臨む開放端を有し、ダンパ４８を開いて送風ファン２６を駆動することにより加熱室２０内の蒸気を強制排気する。また、加熱室２０の下部には排気口３２ａを介して連通する排気ダクト３２が導出される。排気ダクト３２はステンレス鋼等の金属から成り、外部に臨む開放端を有して加熱室２０内の蒸気を自然排気する。尚、加熱調理器１にマグネトロンを搭載してマイクロ波による調理を行う場合は、排気ダクト３２を介して外気が吸気される。
【００７４】
蒸気昇温装置４０はシーズヒータから成る蒸気加熱ヒータ４１を備え、蒸気発生装置５０で発生した蒸気を更に加熱して過熱蒸気を生成する。従って、蒸気発生装置５０及び蒸気昇温装置４０は過熱蒸気から成る加熱媒体を生成する加熱媒体生成手段を構成する。蒸気昇温装置４０は平面的に見て加熱室２０の天井部の中央部に配置される。また、加熱室２０の天面に対して面積が狭く、小さい容積に形成して高い加熱効率が得られるようになっている。
【００７５】
図１２は加熱調理器１の制御構成を示すブロック図である。加熱調理器１はマイクロプロセッサ及びメモリを有した制御装置８０を備えている。制御装置８０には送風ファン２６、蒸気加熱ヒータ４１、ダンパ４８、蒸気発生ヒータ５２、排水バルブ５４、給水ポンプ５７、操作パネル１３、ポット水位検知部８１、タンク水位検知部５６、温度センサ８２、湿度センサ８３が接続される。制御装置８０によって所定のプログラムに従って各部を制御して、加熱調理器１が駆動される。
【００７６】
操作パネル１３は表示部（不図示）を有し、制御状況を表示部に表示する。また、操作パネル１３に配置した各種操作キーを通じて動作指令の入力を行う。操作パネル１３には各種の音を出す音発生装置（不図示）も設けられている。温度センサ８２は加熱室２０内の温度を検知する。湿度センサ８３は加熱室２０内の湿度を検知する。
【００７７】
上記構成の加熱調理器１において、扉１１を開けて水タンク７１を水タンク室７０から引き出して、水タンク７１内に水が入れられる。満水状態にした水タンク７１は水タンク室７０に押し込まれ、ジョイント部５８によりタンク水位検出容器９１に連結される。被加熱物Ｆをラック２２上に載置して扉１１を閉じ、操作パネル１３を操作して、メニューを選択し、スタートキー（不図示）を押下することにより調理シーケンスが開始する。これにより、給水ポンプ５７が運転を開始し、蒸気発生装置５０に給水される。この時、排水バルブ５４は閉じられている。
【００７８】
給水ポンプ５７の駆動により給水路５５を介してポット５１内に給水され、ポット５１が基準の水位Ｌ（図９参照）になるとポット水位検知部８１の検知によって給水が停止される。この時、タンク水位検知部５６により水タンク７１の水位が監視され、水タンク７１に調理に必要十分な水がない場合は警告が報知される。所定量の水がポット５１に入れられると蒸気発生ヒータ５２に通電され、蒸気発生ヒータ５２はポット５１内の水を直接加熱する。
【００７９】
蒸気発生ヒータ５２の通電と同じ時期、またはポット５１内の水が所定温度に到達する時期に、送風ファン２６及び蒸気加熱ヒータ４１が通電される。送風ファン２６の駆動により吸気口２８から加熱室２０内の蒸気が循環ダクト３５に吸い込まれる。また、ポット５１内の水が沸騰すると１００℃且つ１気圧の飽和蒸気が発生し、飽和蒸気が蒸気供給ダクト３４を介して循環ダクト３５に流入する。この時、ダンパ４８は閉じられている。送風ファン２６から圧送された蒸気は循環ダクト３５を流通して蒸気昇温装置４０に流入する。
【００８０】
蒸気昇温装置４０に流入した蒸気は蒸気加熱ヒータ４１により熱せられて１００℃以上の過熱蒸気となる。通常、１５０℃から３００℃にまで昇温した過熱蒸気が使用される。過熱蒸気の一部は噴気孔６５から真下方向（矢印Ａ）に噴き出される。これにより、被加熱物Ｆの上面が過熱蒸気と接触する。
【００８１】
また、図１３の正面図に示すように、過熱蒸気の一部は噴気口６６から側方の斜め下方向（矢印Ｂ）に向けて噴き出される。矢印Ｂの方向に噴き出された過熱蒸気は反射部６８で反射し、被加熱物Ｆの下方に導かれる。これにより、被加熱物Ｆの下面が過熱蒸気と接触する。
【００８２】
被加熱物Ｆの表面が１００℃以下の場合は、過熱蒸気が被加熱物Ｆの表面で凝縮する。この凝縮熱は、５３９ｃａｌ／ｇと大きいため、対流伝熱に加えて被加熱物Ｆに大量の熱を与えることができる。
【００８３】
また、噴出カバー６１の前面部６４ｂに形成される噴気口６７から扉１１に向けて斜め下方向（矢印Ｃ）に過熱蒸気の一部が噴き出される。加熱室２０内の蒸気は送風ファン２６によって吸気口２８から吸引される。この吸引力によって前方に向けて噴き出された過熱蒸気の気流が曲げられて後方に導かれる。これにより、過熱蒸気は一部が被加熱物Ｆの上面の前部に衝突するとともに、一部が前方から被加熱物Ｆの下方に導かれる。その結果、過熱蒸気が加熱室２０の前部に行き渡って被加熱物Ｆの前部の加熱不足を防止し、被加熱物Ｆを均一に調理することができる。
【００８４】
更に、噴出カバー６１のコーナー部６４ｃに形成される噴気口６７から扉１１に向かう方向と加熱室２０の側壁に向かう方向との間の方向に向けて斜め下方向に過熱蒸気の一部が噴き出される。これにより、過熱蒸気が加熱室２０の前部のコーナーまで行き渡って被加熱物Ｆの前部の加熱不足を防止し、被加熱物Ｆをより均一に調理することができる。
【００８５】
また、加熱室２０内の過熱蒸気が吸気口２８から吸引されるため、扉１１に直接当たる高温の過熱蒸気を減らすことができる。従って、扉１１の加熱を抑制して耐熱性の高い扉１１を使用する必要がなく、加熱調理器１のコスト増加を防止することができる。
【００８６】
送風ファン２６の吸引力を小さくすると、前方に噴き出された過熱蒸気の気流が加熱室２０の下部で曲げられる。これにより、被加熱物Ｆの下面により多くの過熱蒸気を導くことができる。送風ファン２６の吸引力を大きくすると、前方に噴き出された過熱蒸気の気流が加熱室２０の上部で曲げられる。これにより、被加熱物Ｆの上面により多くの過熱蒸気を導くことができる。
【００８７】
時間の経過に伴って加熱室２０内の蒸気量が増加すると、余剰となった蒸気は排気ダクト３２を通じて外部に放出される。
【００８８】
噴気口６５、６６、６７から噴き出された過熱蒸気は被加熱物Ｆに熱を与えた後、吸気口２８から循環ダクト３５内に吸引され、蒸気昇温装置４０に流入する。これにより、加熱室２０内の蒸気は循環を繰り返して調理が行われる。
【００８９】
調理が終了すると制御装置８０によって操作パネル１３の表示部に調理の終了を表示するとともに合図音が報知される。調理終了を知らされた使用者によって扉１１が開かれると、ダンパ４８が開いて加熱室２０内の蒸気が排気ダクト３３から急速に強制排気される。これにより、使用者は高温の蒸気に触れずに、安全に加熱室２０内から被加熱物Ｆを取り出すことができる。
【００９０】
本実施形態によると、ポット水位検知部８１は天井部から垂下されるポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとを仕切る仕切板８１ｃを有するので、ポット水位検知部８１の天井部に発生する結露によるポット用ＧＮＤ電極８１ａとポット用検知電極８１ｂとの導通を防止することができる。これにより、ポット水位検知部８１の誤検知が発生する可能性を低減して検知精度が向上し、ポット８１の水位が水位Ｌよりも低下した際により確実に給水が行われる。従って、調理時の水不足による調理不良を防止することができる。
【００９１】
また、ポット用ＧＮＤ電極８１ａの下端及びポット用検知電極８１ｂの下端の上方に配置される方よりも、仕切板８１ｃの下端を上方に配置している。このため、ポット用ＧＮＤ電極８１ａの下端及びポット用検知電極８１ｂの下端よりも低い水位の時に、表面張力によるポット用ＧＮＤ電極８１ａと仕切板８１ｃとの間及びポット用検知電極８１ｂと仕切板８１ｃとの間のブリッジを低減できる。従って、ポット水位検知部８１の誤検知が発生する可能性を低減して検知精度をより向上することができる。
【００９２】
尚、蒸気発生装置５０はポット５１内にポット水位検知部８１を配しているが、ポット５１に連通する検出容器内にポット水位検知部８１を配してもよい。この場合も、上記と同様の構成によって同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明は、蒸気により調理を行う家庭用や業務用の加熱調理器に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の実施形態の加熱調理器を示す正面図
【図２】本発明の実施形態の加熱調理器を示す側面図
【図３】本発明の実施形態の加熱調理器の扉を開いた状態を示す正面図
【図４】本発明の実施形態の加熱調理器の加熱室を示す正面図
【図５】本発明の実施形態の加熱調理器の噴出カバーを示す斜視図
【図６】本発明の実施形態の加熱調理器の噴出カバーを示す平面図
【図７】本発明の実施形態の加熱調理器の噴出カバーを示す側面断面図
【図８】本発明の実施形態の加熱調理器の内部構造を示す図
【図９】本発明の実施形態の加熱調理器の蒸気発生装置を示す正面断面図
【図１０】本発明の実施形態の加熱調理器の水位検知部の要部を示す上面断面図
【図１１】本発明の実施形態の加熱調理器の水位検知部の要部を示す上面断面図
【図１２】本発明の実施形態の加熱調理器の構成を示すブロック図
【図１３】本発明の実施形態の加熱調理器を示す正面図
【符号の説明】
【００９５】
１    加熱調理器
１１    扉
２０    加熱室
２１    受皿
２６    送風ファン
２８    吸気口
３１    排気ファン
３２、３３  排気ダクト
３４    蒸気供給ダクト
３５    循環ダクト
４０    蒸気昇温装置
４１    蒸気加熱ヒータ
４７    外カバー
４８    ダンパ
５０    蒸気発生装置
５１    ポット
５１ａ  隔離壁
５１ｂ  水位検知室
５１ｃ  ボス部
５２    蒸気発生ヒータ
５４    排水バルブ
５５    給水路
５５ａ  給水口
５６    タンク水位検知部
５７    給水ポンプ
６１    噴出カバー
６３    平面部
６４    傾斜面
６４ａ  側面部
６４ｂ  前面部
６４ｃ  コーナー部
６５、６６、６７  噴気口
６５ａ、６６ａ、６７ａ  案内部
６８    反射部
７１    水タンク
８１    ポット水位検知部
８１ａ  ポット用ＧＮＤ電極
８１ｂ  ポット用検知電極
８１ｃ  仕切壁
９１    タンク水位検出容器
Ｆ    被加熱物
【図１】
2008032268.tif 000004
【図２】
2008032268.tif 000005
【図３】
2008032268.tif 000006
【図４】
2008032268.tif 000007
【図５】
2008032268.tif 000008
【図６】
2008032268.tif 000009
【図７】
2008032268.tif 000010
【図８】
2008032268.tif 000011
【図９】
2008032268.tif 000012
【図１０】
2008032268.tif 000013
【図１１】
2008032268.tif 000014
【図１２】
2008032268.tif 000015
【図１３】
2008032268.tif 000016