(57)【要約】【課題】  使用する加工治具と部品との干渉チェックを実現できるＣＡＭシステムを提供する。【解決手段】  ＣＡＤデータ読込部３０１は、プリント配線板８００のＣＡＤデータを読み込む。加工軌跡設定部３０３は、プリント配線板８００のＣＡＤデータに対し、ヘッド部５０２と加工部５０１とを有した加工治具５００を用いて加工するために加工軌跡αを設定する。加工領域算出部３０４は、加工軌跡αから加工治具５００がプリント配線板８００を加工する加工領域βを算出する。高さ制限領域算出部３０５は、加工軌跡αと、挿入深さδと、ヘッド断面５０２ｄとを基に、プリント配線板８００上の高さ制限領域γを算出する。第１のチェック部３０６は、加工領域βと、実装領域λとを比較して互いの領域の重複の有無を判断し、第２のチェック部３０７は、高さ制限領域γと、実装高さλｈとを比較して重複の有無を判断する。【選択図】  図２
2008071272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装される電子部品の実装領域及び高さの情報を有したプリント配線板のＣＡＤデータを読み込む読込手段と、
前記読込手段により読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータに対し、所望の外形形状を得るために、少なくともヘッド部とこのヘッド部と連結した加工部とを有した加工治具を用いて加工するために加工軌跡を設定する設定手段と、
前記設定手段により設定された加工軌跡から前記加工治具が前記プリント配線板を加工する加工領域を算出する加工領域算出手段と、
前記設定手段により設定された加工軌跡と、前記プリント配線板に対する前記加工治具の挿入深さと、前記ヘッド部の断面形状とを基に、前記プリント配線板上の高さ制限領域を算出する高さ制限領域算出手段と、
前記加工領域算出手段により算出された加工領域と、前記プリント配線板上における前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第１のチェック手段と、
前記高さ制限領域算出手段により算出された高さ制限領域と、前記高さの情報も含めた前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第２のチェック手段と、
を有したことを特徴とするＣＡＭシステム。
【請求項２】
実装される電子部品の実装領域及び高さの情報を有したプリント配線板のＣＡＤデータを読み込む読込手段と、
少なくともヘッド部とこのヘッド部と連結した加工部とを有した加工治具を選択する選択手段と、
前記読込手段により読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータに対し、所望の外形形状を得るために、前記選択手段により選択された加工治具を用いて加工するために加工軌跡を設定する設定手段と、
前記設定手段により設定された加工軌跡から前記加治具が前記プリント配線板を加工する加工領域を算出する加工領域算出手段と、
前記設定手段により設定された加工軌跡と、前記プリント配線板に対する前記加工治具の挿入深さと、前記ヘッド部の断面形状とを基に、前記プリント配線板上の高さ制限領域を算出する高さ制限領域算出手段と、
前記加工領域算出手段により算出された加工領域と、前記プリント配線板上における前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第１のチェック手段と、
前記高さ制限領域算出手段により算出された高さ制限領域と、前記高さの情報も含めた前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第２のチェック手段と、
を有したことを特徴とするＣＡＭシステム。
【請求項３】
前記加工部の断面形状の大きさは、前記ヘッド部の断面形状の大きさよりも大きいことを特徴とした請求項１または請求項２に記載のＣＡＭシステム。
【請求項４】
前記第２のチェック手段は、前記電子部品の実装領域と前記電子部品の高さ情報から構成される空間領域に、前記高さ制限領域で算出された領域の少なくとも一部が存在する場合に重複が有ると判断することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＣＡＭシステム。
【請求項５】
実装される電子部品の実装領域及び高さの情報を有したプリント配線板のＣＡＤデータを読み込む読込ステップと、
前記読込ステップにより読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータに対し、所望の外形形状を得るために、少なくともヘッド部とこのヘッド部と連結した加工部とを有した加工治具を用いて加工するために加工軌跡を設定する設定ステップと、
前記設定ステップにより設定された加工軌跡から前記加工治具が前記プリント配線板を加工する加工領域を算出する加工領域算出ステップと、
前記設定ステップにより設定された加工軌跡と、前記プリント配線板に対する前記加工治具の挿入深さと、前記ヘッド部の断面形状とを基に、前記プリント配線板上の高さ制限領域を算出する高さ制限領域算出ステップと、
前記加工領域算出ステップにより算出された加工領域と、前記プリント配線板上における前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第１のチェックステップと、
前記高さ制限領域算出ステップにより算出された高さ制限領域と、前記高さの情報も含めた前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第２のチェックステップと、
を有したことを特徴とするＣＡＭプログラム。
【請求項６】
実装される電子部品の実装領域及び高さの情報を有したプリント配線板のＣＡＤデータを読み込む読込ステップと、
少なくともヘッド部とこのヘッド部と連結した加工部とを有した加工治具を選択する選択ステップと、
前記読込ステップにより読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータに対し、所望の外形形状を得るために、前記選択ステップにより選択された加工治具を用いて加工するために加工軌跡を設定する設定ステップと、
前記設定ステップにより設定された加工軌跡から前記加治具が前記プリント配線板を加工する加工領域を算出する加工領域算出ステップと、
前記設定ステップにより設定された加工軌跡と、前記プリント配線板に対する前記加工治具の挿入深さと、前記ヘッド部の断面形状とを基に、前記プリント配線板上の高さ制限領域を算出する高さ制限領域算出ステップと、
前記加工領域算出ステップにより算出された加工領域と、前記プリント配線板上における前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第１のチェックステップと、
前記高さ制限領域算出ステップにより算出された高さ制限領域と、前記高さの情報も含めた前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第２のチェックステップと、
を有したことを特徴とするＣＡＭプログラム。
【請求項７】
前記加工部の断面形状の大きさは、前記ヘッド部の断面形状の大きさよりも大きいことを特徴とした請求項５または請求項６に記載のＣＡＭプログラム。
【請求項８】
前記第２のチェックステップは、前記電子部品の実装領域と前記電子部品の高さ情報から構成される空間領域に、前記高さ制限領域で算出された領域の少なくとも一部が存在する場合に重複が有ると判断することを特徴とする請求項５または請求項６に記載のＣＡＭプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＡＭシステムに係り、特に加工機と部品との干渉をチェックする機能を有するＣＡＭシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型の電子機器の普及に伴い、電子機器内に収容されるプリント回路板も高密度実装が要求される。プリント回路板は、プリント配線板上の電極部分にはんだペーストを印刷し、実装機で電子部品を実装する。その後リフロー炉ではんだ接続を完了して所望のプリント配線板を得る。
【０００３】
高密度実装が要求されるプリント回路板（以下、便宜上「プリント配線板」とも言う）は、部品の高さ制限にも配慮した設計が求められる。例えば、筐体の形状に伴い、所定の高さの部品を配置できない領域が存在する。また、実装機で電子部品を実装する際に実装機が他の部品と干渉するのに留意する必要がある。
【０００４】
特許文献１では、部品挿入機のヘッド形状と部品形状を入力し、ヘッドと部品の干渉を評価して表示する評価装置が開示されている。
【特許文献１】特開平２−２１９１７９号公報（第１２頁、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
携帯型の電子機器に収容されるプリント配線板の外形形状は、軽薄短小等の様々な要求から単純な矩形として設計されない場合が多い。従って、製品として利用される複雑な外形形状を有した製品部と、例えば矩形など単純な形状を有し前記製品部より一回り大きな開口部を有し、所定の工程の後破棄される端材部と、製品部と端材部とをつなぎ合わせる接続部とから構成される。このような場合、電子部品を実装し、リフロー加熱によりはんだ接続が終了した後には加工機により接続部を加工する工程が必要となる。
【０００６】
しかし、この加工工程においても、電子部品の実装工程と同様干渉の問題が発生しうる。即ち、加工機の加工治具がプリント配線板上の電子部品と干渉してしまう問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題を解決するためになされたものであり、プリント配線板の加工データを作成するＣＡＭシステムにおいて、使用する加工治具と部品との干渉チェックを実現する機能を有するＣＡＭシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のＣＡＭシステムは、実装される電子部品の実装領域及び高さの情報を有したプリント配線板のＣＡＤデータを読み込む読込手段と、前記読込手段により読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータに対し、所望の外形形状を得るために、少なくともヘッド部とこのヘッド部と連結した加工部とを有した加工治具を用いて加工するために加工軌跡を設定する設定手段と、前記設定手段により設定された加工軌跡から前記加工治具が前記プリント配線板を加工する加工領域を算出する加工領域算出手段と、前記設定手段により設定された加工軌跡と、前記プリント配線板に対する前記加工治具の挿入深さと、前記ヘッド部の断面形状とを基に、前記プリント配線板上の高さ制限領域を算出する高さ制限領域算出手段と、前記加工領域算出手段により算出された加工領域と、前記プリント配線板上における前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第１のチェック手段と、前記高さ制限領域算出手段により算出された高さ制限領域と、前記高さの情報も含めた前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第２のチェック手段とを有したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の他のＣＡＭシステムは、実装される電子部品の実装領域及び高さの情報を有したプリント配線板のＣＡＤデータを読み込む読込手段と、少なくともヘッド部とこのヘッド部と連結した加工部とを有した加工治具を選択する選択手段と、前記読込手段により読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータに対し、所望の外形形状を得るために、前記選択手段により選択された加工治具を用いて加工するために加工軌跡を設定する設定手段と、前記設定手段により設定された加工軌跡から前記加治具が前記プリント配線板を加工する加工領域を算出する加工領域算出手段と、前記設定手段により設定された加工軌跡と、前記プリント配線板に対する前記加工治具の挿入深さと、前記ヘッド部の断面形状とを基に、前記プリント配線板上の高さ制限領域を算出する高さ制限領域算出手段と、前記加工領域算出手段により算出された加工領域と、前記プリント配線板上における前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第１のチェック手段と、前記高さ制限領域算出手段により算出された高さ制限領域と、前記高さの情報も含めた前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第２のチェック手段とを有したことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明のＣＡＭプログラムは、実装される電子部品の実装領域及び高さの情報を有したプリント配線板のＣＡＤデータを読み込む読込ステップと、前記読込ステップにより読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータに対し、所望の外形形状を得るために、少なくともヘッド部とこのヘッド部と連結した加工部とを有した加工治具を用いて加工するために加工軌跡を設定する設定ステップと、前記設定ステップにより設定された加工軌跡から前記加工治具が前記プリント配線板を加工する加工領域を算出する加工領域算出ステップと、前記設定ステップにより設定された加工軌跡と、前記プリント配線板に対する前記加工治具の挿入深さと、前記ヘッド部の断面形状とを基に、前記プリント配線板上の高さ制限領域を算出する高さ制限領域算出ステップと、前記加工領域算出ステップにより算出された加工領域と、前記プリント配線板上における前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第１のチェックステップと、前記高さ制限領域算出ステップにより算出された高さ制限領域と、前記高さの情報も含めた前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第２のチェックステップとを有したことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の他のＣＡＭプログラムは、実装される電子部品の実装領域及び高さの情報を有したプリント配線板のＣＡＤデータを読み込む読込ステップと、少なくともヘッド部とこのヘッド部と連結した加工部とを有した加工治具を選択する選択ステップと、前記読込ステップにより読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータに対し、所望の外形形状を得るために、前記選択ステップにより選択された加工治具を用いて加工するために加工軌跡を設定する設定ステップと、前記設定ステップにより設定された加工軌跡から前記加治具が前記プリント配線板を加工する加工領域を算出する加工領域算出ステップと、前記設定ステップにより設定された加工軌跡と、前記プリント配線板に対する前記加工治具の挿入深さと、前記ヘッド部の断面形状とを基に、前記プリント配線板上の高さ制限領域を算出する高さ制限領域算出ステップと、前記加工領域算出ステップにより算出された加工領域と、前記プリント配線板上における前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第１のチェックステップと、前記高さ制限領域算出ステップにより算出された高さ制限領域と、前記高さの情報も含めた前記電子部品の実装領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断する第２のチェックステップとを有したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
使用する加工治具と部品との干渉チェックを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明によるＣＡＭシステムの実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施の形態に係るＣＡＭシステムのブロック図である。
【００１５】
本実施の形態に係るＣＡＭシステム１は、制御部１０と、表示部２０と、記憶部３０と、操作部４０、インターフェース部５０とで構成される。ここで各要素はバスＢで相互に接続されている。尚、インターフェース部５０は、外部の要素であるデータベース（ＤＢ）２００と接続されている。但し、ＤＢ２００は、ＣＡＭシステム１内に設けられていても良い。
【００１６】
以下に、各要素の構成を説明する。
【００１７】
制御部１０は、ＣＡＭシステム１全体の制御を行うものである。具体的には、記憶部３０内に記憶されているＣＡＭプログラム３００を読み込むことで、ＣＡＭプログラム３００の命令に沿って各要素の制御を行う。制御の詳細は後述する。
【００１８】
インターフェース部５０は、他の装置との通信を行う。本実施の形態では、インターフェース部５０は、ＤＢ２００とデータの送受信を行う。インターフェース部５０は、ＩＳＤＮ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｓｅｒｖｉｃｅｓ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）回線等の有線の通信回線により通信するものであってもよいし、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈやＩＥＥＥ８０２．１１ｂなどの無線の通信回線により通信するものであってもよい。
【００１９】
記憶部３０はインターフェース部５０が受信したデータを記憶したり、後述するＣＡＭプログラム３００、加工軌跡α、加工領域β、高さ制限領域等γ等を記憶する。記憶部３０は、例えばハードディスクドライブやＤＶＤ−ＲＡＭ、メモリーチップ、又はこれらの組み合わせ等である。
【００２０】
表示部２０は、ＣＡＭプログラム３００の実行状況や受信データなどを出力する部分である。表示部２０は、例えば液晶ディスプレイやスピーカ又はこれらの組み合わせ等である。
【００２１】
操作部４０は、ユーザがＣＡＭシステム１に対してコマンドや音声等の情報を入力する部分である。操作部４０は、例えばキーボードやボタンスイッチ、マイクロフォン又はこれらの組み合わせ等である。
【００２２】
次に、ＣＡＭプログラム３００の機能について説明する。図２は、ＣＡＭプログラム３００が実行された場合の制御部１０の機能を示した図である。
【００２３】
図２に示すように、制御部１０は、ＣＡＭプログラム３００が実行されることで、以下の機能を有することとなる。即ち、制御部１０は、ＣＡＤデータ読込部３０１と、加工治具選択部３０２と、加工軌跡設定部３０３と、加工領域算出部３０４と、高さ制限領域算出部３０５と、第１のチェック部３０６と、第２のチェック部３０７とを有する。
【００２４】
ＣＡＤデータ読込部３０１は、インターフェース部５０を介してＤＢ２００からＣＡＤデータを読み込む。尚、読み込まれるＣＡＤデータは、実装される電子部品の実装領域情報である実装領域λ及び高さの情報である実装高さλｈを有している。
【００２５】
加工治具選択部３０２は、使用する加工治具５００をユーザに選択させ、その情報を加工軌跡設定部３０３に送出する。尚、加工治具５００は、少なくとも加工部５０１とヘッド部５０２を有する（図９参照）。また、ユーザには、加工治具５００の挿入深さδを設定させる。
【００２６】
加工軌跡設定部３０３は、ユーザにより加工する部分が指定されることで、加工軌跡αを設定する。即ち、ＣＡＤデータ読込部３０１により読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータに対し、所望の外形形状を得るために、加工治具５００を用いて加工するために加工軌跡αを設定し、ＣＡＤデータ読込部３０１に送出する。
【００２７】
加工領域算出部３０４は、加工軌跡αと加工部径５０１ｄから加工領域βを算出する。
【００２８】
即ち、加工領域算出部３０４は、ＣＡＤデータ読込部３０１よりＣＡＤデータの他に、加工軌跡αと加工部径５０１ｄの情報を受信して加工領域βを算出し、第１のチェック部３０６に送出する。
【００２９】
高さ制限領域算出部３０５は、加工軌跡αと挿入深さδから高さ制限領域γ、制限高さγｈを算出する。即ち、高さ制限領域算出部３０５は、ＣＡＤデータ読込部３０１よりＣＡＤデータの他に、加工軌跡αと、プリント配線板８００に対する加工治具５００の挿入深さδと、ヘッド断面５０２ｄとを基に、プリント配線板８００上の高さ制限領域γと制限高さγｈを算出し、第２のチェック部３０７へ送出する。
【００３０】
第１のチェック部３０６は、加工領域βと実装領域λとを比較して干渉チェックを行う。即ち、加工領域算出部３０４により算出された加工領域β、プリント配線板８００上における電子部品の実装領域λとを比較して互いの領域の重複の有無を判断することで干渉チェックを行う。
【００３１】
第２のチェック部３０７は、制限高さγｈにおける高さ制限領域γと、実装領域λ及び実装高さλｈから構成される空間領域とを比較して干渉チェックを行う。即ち、第２のチェック部３０７は、高さ制限領域算出部３０５により算出された制限高さγｈにおける高さ制限領域γと、実装領域λ及び実装高さλｈとから構成される空間領域とを比較して互いの領域の重複の有無を判断することで干渉チェックを行う。
【００３２】
第１のチェック部３０６のチェック結果と、第２のチェック部３０７のチェック結果は、記憶部３０に送出され、記憶部３０は、これらの情報を記憶し、必要により表示部２０へ出力する。
【００３３】
次に、ＣＡＭシステム１の処理の流れを説明する。図３は、ＣＡＭシステム１の処理の流れを示したフローチャートである。
【００３４】
まず、ＣＡＤデータ読込部３０１は、ユーザから操作部４０を利用してＣＡＤデータの読み込み指令があったか否かを判断する（ステップＳ１０）。その結果、読み込み指令がないと判断した場合には（ステップＳ１０のＮｏ）、本指令があるまで以降の処理は行わない。
【００３５】
一方、読み込み指令があったと判断した場合には（ステップＳ１０のＹｅｓ）、ＣＡＤデータ読込部３０１は、ユーザから指定されたＣＡＤデータを読み込む（ステップＳ２０）。
【００３６】
図４はＣＡＭシステム１に読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータの一例を示した図である。本ＣＡＤデータであるプリント配線板８００は、製品部８１０と、端材部８２０と、７つの接続部８３１〜８３７と、電子部品実装領域９０１〜９２６と有したＣＡＤデータである。尚、プリント配線板８００の配線データ等は不図示としている。また、各電子部品実装領域は、実装高さλｈと実装高さλｈの情報を有している。
【００３７】
ステップＳ２０の処理が終了すると、次に加工治具選択部３０２が治具選択指令があったか否かを判断する（ステップＳ３０）。その結果、治具選択指令が無いと判断した場合には（ステップＳ３０のＮｏ）、本指令があるまで以降の処理は行わない。
【００３８】
一方、治具選択指令があったと判断した場合には、加工治具選択部３０２は、加工治具の設定を行う（ステップＳ４０）。即ち、ユーザにより選択された加工治具５００の加工部径５０１ｄ、加工部長さ５０１Ｌ、ヘッド断面５０２ｄ、挿入深さδを所定の記憶バッファ領域（不図示）に記憶する。尚、本実施の形態では、ヘッド部５０２の断面積は加工部５０１の断面積よりも大きな断面積を有する。
【００３９】
次に、加工軌跡設定部３０３は加工位置の設定があったか否かを判断する（ステップＳ５０）。その結果、加工位置の設定が無いと判断した場合には（ステップＳ５０のＮｏ）、この設定があるまで以降の処理は行わない。
【００４０】
一方、ユーザにより加工位置の設定があったと判断した場合には（ステップＳ５０のＹｅｓ）、加工軌跡設定部３０３により加工軌跡αが設定される（ステップＳ６０）。
【００４１】
この加工軌跡αの設定の具体例を、加工位置として図４の接続部８３６が指定された場合で説明する。図５は、加工軌跡αの設定の様子を説明するための図である。図５で示した領域は、図４のＡ領域を拡大した領域である。
【００４２】
ユーザにより加工位置として接続部８３６が設定されたとすると（ステップＳ５０のＹｅｓ）、加工軌跡設定部３０３は、接続部８３６が加工治具５００により加工可能な軌跡を算出する。即ち、加工部５０１（図９（ｂ）参照）が接続部８３６に対して鉛直方向に下降してきたときに、まずは、直接接続部８３６には接触しない点α１（図５）に降下し、更に接続部８３６を加工部５０１により完全に加工し、接続部８３６の領域外に到達するα２までの軌跡（加工軌跡α）を算出する。尚、ユーザによる接続部８３６の設定は、例えばマウス装置により、接続部８３６全体が囲まれた際にその設定がされたように構成しても良いし、接続部８３６の一部をマウス装置により指定（クリック）された際に接続部８３６全体が設定されたように構成しても良い。
【００４３】
さて、ステップＳ６０による加工軌跡の設定が終了すると、次に、加工軌跡設定部３０３は、加工位置の設定が終了したか否かを判断する（ステップＳ７０）。即ち、表示部２０を用いてユーザに対し他に接続部の設定が無いかを促し、加工位置の設定が終了したか否かを判断する。その結果、加工位置の設定が終了していないと判断した場合には（ステップＳ７０のＮｏ）、ステップＳ６０の処理に戻る。
【００４４】
一方、加工位置の設定が終了したと判断した場合には（ステップＳ７０のＹｅｓ）、加工領域算出部３０４により、加工領域βの算出を行う（ステップＳ８０）。加工領域β算出の具体例を接続部８３６を例にとり説明する。図６は、加工領域βの算出を説明するための図である。既に、ステップＳ６０により接続部８３６に加工軌跡αが算出されている。そこで、ステップＳ８０では、加工部径５０１ｄの中心を加工軌跡αに沿って（結果として点α１から点α２へ）動かしていく（図６（ａ））。そしてこの動きによって囲まれた領域が加工領域βとして算出される（図６（ｂ））。以上の処理をプリント配線板８００上の全ての加工軌跡αに対して行う。
【００４５】
ステップＳ８０の処理が終了すると、次に高さ制限領域算出部３０５により、高さ制限領域γ、制限高さγｈの算出を行う（ステップＳ９０）。高さ制限領域γ算出の具体例を接続部８３６を例にとり説明する。図７は、高さ制限領域γの算出を説明するための図である。既に、ステップＳ６０により接続部８３６に加工軌跡αが算出されている。そこで、ステップＳ９０では、ヘッド断面５０２ｄの中心を加工軌跡αに沿って（結果として点α１から点α２へ）動かしていく（図７（ａ））。そしてこの動きによって囲まれた領域が高さ制限領域γとして算出される（図７（ｂ））。尚、本実施の形態では、図７のヘッド断面５０２ｄは円形の場合を例にしているが、本発明はこれに限らず、楕円形状や多角形の形状等その他の形状でも良い。
【００４６】
高さ制限領域γが制限する制限高さγｈは、ユーザにより指定された加工治具５００の加工部長さ５０１Ｌから挿入深さδが差し引かれることで（γｈ＝５０１Ｌ−δ）算出される（図９参照）。以上の処理をプリント配線板８００上の全ての加工軌跡αに対して行う。
【００４７】
図８は、プリント配線板８００にステップＳ９０までの処理を実行した場合の概念を示した図である。図８に示したように全ての接続部に対して加工領域βと高さ制限領域γが施される。
【００４８】
次に、第１のチェック部３０６は、加工領域βとプリント配線板８００上に実装される電子部品実装領域である実装領域λとの干渉をチェックする第１のチェックを行う（ステップＳ１００）。この第１のチェックの手法の具体例を接続部８３６を例にとり説明する。図９は、第１のチェック方法、及び後述する第２のチェック方法を説明するための図である。既に、ステップＳ８０により接続部８３６には、加工領域βが算出されている。また、プリント配線板８００は、各電子部品実装領域の実装領域λの情報を有している。そこで、第１のチェック部３０６は、加工領域βと実装領域λとが重複しているか否かを判断する。この重複の判断は後述する第２のチェックと異なり、単に同一平面状に存在する領域と扱って重複を判断する。
【００４９】
図９（ａ）で示した接続部８３６付近には、電子部品実装領域９１８，９１９，９２０が存在する。しかし、これらの実装領域λのいずれも加工領域βとは重複していないため、実装領域λと加工領域βとの重複は無いこととなる。従って、接続部８３６においては、加工治具５００の加工部５０１と部品との干渉は起こらないと判断され、その結果が記憶部３０に記憶され、かつ、表示部２０に表示される。
【００５０】
一方、例えば、図８で示した接続部８３３においては、加工領域βと電子部品実装領域９０１の実装領域λとが一部重複している。従って、この場合、接続部８３３においては、加工治具５００の加工部５０１と部品との干渉が起ると判断され、その結果が記憶部３０に記憶され、かつ、表示部２０に表示される。
【００５１】
ステップＳ１００では、以上の処理をプリント配線板８００上の全ての接続部に対して行う。
【００５２】
次に、第２のチェック部３０７は、高さ制限領域γとプリント配線板８００上に実装される電子部品実装領域である実装領域λとの干渉をチェックする第２のチェックを行う（ステップＳ１１０）。この第２のチェックの手法の具体例を接続部８３６を例にとり図９を用いて説明する。既に、ステップＳ９０により接続部８３６には、高さ制限領域γと制限高さγｈが算出されている。また、プリント配線板８００は、各電子部品実装領域の実装領域λ及び実装高さλｈの情報を有している。そこで、第２のチェック部３０７は、プリント配線板８００の表面からの制限高さγｈに存在する高さ制限領域γと、実装領域λ及び実装高さλｈからならる空間領域とが重複しているか否かを判断する。この判断は３次元の空間として重複を判断される。
【００５３】
図９（ｂ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ断面の概念を示した図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ断面の概念を示した図である。図９（ｂ），（ｃ）供に、電子部品実装領域の実装領域λについてその部品の高さである実装高さλｈを概念して示してあり、挿入される加工治具５００も、設定された挿入深さδを考慮してその形状を示している。
【００５４】
ステップＳ１１０の処理を接続部８３６に行うと、電子部品実装領域９１９は、図９（ｂ）に示すように、プリント配線板８００の表面からの制限高さγｈに存在する高さ制限領域γと、電子部品実装領域９１９における実装領域λ及び実装高さλｈからならる空間領域とが重複しいる。従って、ヘッド部５０２と電子部品実装領域９１９は干渉が起こると判断さる。この結果は記憶部３０に記憶され、かつ、表示部２０に表示される。
【００５５】
一方、電子部品実装領域９２０は、図９（ｃ）に示すように、プリント配線板８００の表面からの制限高さγｈに存在する高さ制限領域γと、電子部品実装領域９２０における実装領域λ及び実装高さλｈからならる空間領域とが重複しいていない。従って、ヘッド部５０２と電子部品実装領域９２０は干渉が起こらないと判断さる。この結果は記憶部３０に記憶され、かつ、表示部２０に表示される。
【００５６】
ステップＳ１１０では、以上の処理をプリント配線板８００上の全ての高さ制限領域γ及び電子部品実装領域に対して行う。
【００５７】
次に、挿入深さδが変わる場合を説明する。図１０は、挿入深さδによりステップＳ１１０の干渉の有無が異なる場合を説明した図である。
【００５８】
ステップＳ３０では、ユーザにより加工治具５００の挿入深さδが設定される。この挿入深さδは、干渉の有無と大きな関係を有する。例えば、図１０に示したように、挿入深さδが挿入深さδ１，δ２，δ３（δ１＜δ２＜δ３）の３種類の深さでそれぞれＣＡＭシステム１の処理を実行したとする。この場合、例えば、電子部品実装領域９２０を例にとると、挿入深さδ１（図１０（ａ））や挿入深さδ２（図１０（ｂ））の場合では干渉は起こらないと判断された場合でも、挿入深さδ３（図１０（ｃ））の場合では干渉は起こると判断されることとなる。
【００５９】
ＣＡＭシステム１ではこのように挿入深さδをも考慮して干渉をチェックすることが可能である。従って、加工治具５００において、加工部５０１の使用寿命を長く持たせるため、加工部５０１の先端が加工不能になった場合には、加工部５０１の中央部を使用し、中央部でも加工不能となった場合には、根元部分で加工することを想定した場合にも、本ＣＡＭシステム１は挿入深さδを考慮して干渉チェックが実行できる。
【００６０】
以上示したように、本ＣＡＭシステムでは使用する加工治具と部品との干渉チェックを実現できる。
【００６１】
尚、本ＣＡＭシステム１は、上述の実施例に限定されない。例えば、ステップＳ９０とステップＳ１００とを入れ替えて実施してもよいし、ステップＳ８０、ステップＳ９０とを並列に処理しても良いく、ステップＳ１００とステップＳ１１０とを並列に処理しても良い。また、加工治具５００は、加工部５０１とヘッド部５０２との２つからなる場合だけでなく、例えば図１１に示したように加工部５０１とヘッド部５０２とをつなげる連結断面５０３ｄを有した連結部５０３から構成された加工治具５００ａであっても良い。この場合、ステップＳ１１０の制限高さの処理はヘッド部５０２と連結部５０３の２つを考慮して処理されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態に係るＣＡＭシステムのブロック図。
【図２】ＣＡＭプログラム３００が実行された場合の制御部１０の機能を示した図。
【図３】ＣＡＭシステム１の処理の流れを示したフローチャート。
【図４】ＣＡＭシステム１に読み込まれたプリント配線板のＣＡＤデータの一例を示した図。
【図５】加工軌跡αの設定の様子を説明するための図。
【図６】加工領域βの算出を説明するための図。
【図７】高さ制限領域γの算出を説明するための図。
【図８】プリント配線板８００にステップＳ９０までの処理を実行した場合の概念を示した図。
【図９】第２のチェックの手法の具体例を説明するための図。
【図１０】挿入深さδによりステップＳ１１０の干渉の有無が異なる場合を説明した図。
【図１１】加工治具５００の他の形態を示した図。
【符号の説明】
【００６３】
１  ＣＡＭシステム
１０  制御部
２０  表示部
３０  記憶部
４０  操作部
５０  インターフェース部
２００  データベース（ＤＢ）
３００  ＣＡＭプログラム
３０１  ＣＡＤデータ読込部
３０２  加工治具選択部
３０３  加工軌跡設定部
３０４  加工領域算出部
３０５  高さ制限領域算出部
３０６  第１のチェック部
３０７  第２のチェック部
５００，５００ａ  加工治具
５０１  加工部
５０１ｄ  加工部径
５０１Ｌ  加工部長さ
５０２  ヘッド部
５０２ｄ  ヘッド断面
５０３  連結部
５０３ｄ  連結断面
８００  プリント配線板
８１０  製品部
８２０  端材部
８３１〜８３７  接続部
９０１〜９２６  電子部品実装領域
α  加工軌跡
β  加工領域
γ  高さ制限領域等
γｈ  制限高さ
δ  挿入深さ
λ  実装領域
λｈ  実装高さ
【図１】
2008071272.tif 000003
【図２】
2008071272.tif 000004
【図３】
2008071272.tif 000005
【図４】
2008071272.tif 000006
【図５】
2008071272.tif 000007
【図６】
2008071272.tif 000008
【図７】
2008071272.tif 000009
【図８】
2008071272.tif 000010
【図９】
2008071272.tif 000011
【図１０】
2008071272.tif 000012
【図１１】
2008071272.tif 000013