(57)【要約】      （修正有）【課題】冶具基板を用いた部品実装において適切なノズルの下降ストロークで部品実装を行うことが可能な部品実装方法を提供する。【解決手段】部品を保持するノズル１１２ａを有する装着ヘッド１１２を備えた部品実装機１００を対象とし、冶具基板１１０に載置された基板１１１ａ、１１１ｂに対してノズル１１２ａを昇降させて部品を実装する部品実装方法であって、基板１１１ａ、１１１ｂ及び冶具基板１１０の表面高さの差を取得し、基板１１１ａ、１１１ｂへの部品の実装におけるノズル１１２ａの下降ストロークを表面高さの差だけ変更し、変更された下降ストロークでノズル１１２ａを下降させて基板１１１ａ、１１１ｂに部品を実装する。【選択図】図１
2008028044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を保持するノズルを有する実装ヘッドを備えた部品実装機を対象とし、冶具基板に載置された基板に対して前記ノズルを昇降させて部品を実装する部品実装方法であって、
前記基板及び前記冶具基板の表面高さの差を取得する取得ステップと、
前記基板への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを前記表面高さの差だけ変更する変更ステップと、
前記変更された下降ストロークで前記ノズルを下降させて前記基板に部品を実装する実装ステップとを含む
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記部品実装機は、さらに、前記基板を撮像する認識カメラを備え、
前記基板の所定位置には、マークが付されており、
前記取得ステップでは、前記認識カメラで前記基板のマークを認識することにより、前記冶具基板における前記基板の占める領域である基板領域を取得し、
前記部品実装方法は、さらに、前記取得ステップで取得した前記表面高さの差と、前記表面高さの差が取得された基板の前記基板領域とを対応付けて格納する格納ステップを含み、
前記変更ステップでは、前記格納された基板領域への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを、前記格納された基板領域に対応付けられた前記表面高さの差だけ変更する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記取得ステップでは、前記冶具基板における部品の実装点を示す実装データを用いて前記冶具基板における前記基板の占める領域である基板領域を取得し、
前記部品実装方法は、さらに、前記取得ステップで取得した前記表面高さの差と、前記表面高さの差が取得された基板の前記基板領域とを対応付けて格納する格納ステップを含み、
前記変更ステップでは、前記格納された基板領域への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを、前記格納された基板領域に対応付けられた前記表面高さの差だけ変更する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記冶具基板には複数の前記基板が載置され、
前記取得ステップでは、前記基板における部品の実装点と前記ノズルの下降ストロークとを示し、前記基板毎に設けられた実装データを複数取得し、
前記変更ステップでは、前記複数の実装データを個別に変更する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記冶具基板には第１基板及び第２基板が載置され、
前記取得ステップでは、前記冶具基板及び前記第１基板の第１表面高さの差と、前記冶具基板及び前記第２基板の第２表面高さの差とを取得し、
前記変更ステップでは、前記第１基板への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを前記第１表面高さの差だけ変更し、かつ前記第２基板への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを前記第２表面高さの差だけ変更し、
前記実装ステップでは、前記変更された下降ストロークで前記ノズルを下降させて前記第１基板及び前記第２基板に部品を実装する
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装方法。
【請求項６】
部品を保持するノズルを有する実装ヘッドを備え、冶具基板に載置された基板に対して前記ノズルを昇降させて部品を実装する部品実装機であって、
前記基板及び前記冶具基板の表面高さの差を取得する取得手段と、
前記基板への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを前記表面高さの差だけ変更する変更手段と、
前記実装ヘッドは、前記変更された下降ストロークで前記ノズルを下降させて前記基板に部品を実装する
ことを特徴とする部品実装機。
【請求項７】
部品を保持するノズルを有する実装ヘッドを備えた部品実装機を対象とし、冶具基板に載置された基板に対して前記ノズルを昇降させて部品を実装する部品実装方法のプログラムであって、
前記基板及び前記冶具基板の表面高さの差を取得する取得ステップと、
前記基板への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを前記表面高さの差だけ変更する変更ステップと、
前記変更された下降ストロークで前記ノズルを下降させて前記基板に部品を実装する実装ステップとをコンピュータに実行させる
ことを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等の部品を基板に実装する部品実装方法に関し、特に冶具基板に載置された基板に部品を実装する部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、部品実装機ではプリント基板等の基板が基板搬送レールにより所定の実装位置に搬送された後、搬送された基板に電子部品等の部品が実装ヘッドのノズルを用いて実装される。近年では冶具基板上に基板をセットし、セットされた基板に対して部品を実装することが行われている。このような実装を行う技術として、例えば特許文献１に記載のものがある。この技術では、冶具基板上に１枚の基板を吸着固定し、吸着固定された状態で基板を搬送し、搬送された基板に対して部品実装を行っている。この技術によれば、幅寸法の異なる基板に部品を実装する場合でも、基板搬送レールの幅を変えること無く部品実装を行うことができる。
【特許文献１】特開平１１−１７７２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、冶具基板を用いた部品実装を行う場合、部品実装が行われる基板表面の高さが冶具基板を用いない通常の部品実装を行う場合と比べて高くなる、あるいは低くなる。従って、ノズルの下降ストロークが適切なものと比較して小さい場合には、ノズルに保持された部品の下面が基板面に到達しない状態でノズルが上昇を開始するので、部品が基板に装着されずに基板に落下したり、ノズルによる持ち帰りが発生したりする。また、ノズルの下降ストロークが適切なものと比較して大きい場合には、ノズルによる部品の基板への押し付け力が過大になり、部品あるいはノズルの破損が発生する。すなわち、適切なノズルの下降ストロークで部品実装を行うことができず、実装エラー等が発生する。
【０００４】
また、冶具基板上に複数の基板をセットし、それら複数の基板の部品実装を同時に行うことで基板の搬送時間は短くなり、また部品実装機のスループットは向上する。しかしながら、冶具基板にセットされる複数の基板の厚さが異なる場合、基板表面の高さが基板毎に異なるので、各基板に対して適切なノズルの下降ストロークで部品実装を行うことができず、同様に実装エラー等が発生する。
【０００５】
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、冶具基板を用いた部品実装において適切なノズルの下降ストロークで部品実装を行うことが可能な部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の部品実装方法は、部品を保持するノズルを有する実装ヘッドを備えた部品実装機を対象とし、冶具基板に載置された基板に対して前記ノズルを昇降させて部品を実装する部品実装方法であって、前記基板及び前記冶具基板の表面高さの差を取得する取得ステップと、前記基板への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを前記表面高さの差だけ変更する変更ステップと、前記変更された下降ストロークで前記ノズルを下降させて前記基板に部品を実装する実装ステップとを含むことを特徴とする。ここで、前記冶具基板には第１基板及び第２基板が載置され、前記取得ステップでは、前記冶具基板及び前記第１基板の第１表面高さの差と、前記冶具基板及び前記第２基板の第２表面高さの差とを取得し、前記変更ステップでは、前記第１基板への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを前記第１表面高さの差だけ変更し、かつ前記第２基板への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを前記第２表面高さの差だけ変更し、前記実装ステップでは、前記変更された下降ストロークで前記ノズルを下降させて前記第１基板及び前記第２基板に部品を実装してもよい。
【０００７】
これによって、冶具基板及び基板の表面高さの差を考慮してノズルの下降ストロークが変更されるので、冶具基板を用いた部品実装において適切なノズルの下降ストロークで部品実装を行うことができる。その結果、冶具基板を用いた部品実装における実装エラー等の発生を防止することができる。
【０００８】
また、前記部品実装機は、さらに、前記基板を撮像する認識カメラを備え、前記基板の所定位置には、マークが付されており、前記取得ステップでは、前記認識カメラで前記基板のマークを認識することにより、前記冶具基板における前記基板の占める領域である基板領域を取得し、前記部品実装方法は、さらに、前記取得ステップで取得した前記表面高さの差と、前記表面高さの差が取得された基板の前記基板領域とを対応付けて格納する格納ステップを含み、前記変更ステップでは、前記格納された基板領域への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを、前記格納された基板領域に対応付けられた前記表面高さの差だけ変更してもよい。また、前記取得ステップでは、前記冶具基板における部品の実装点を示す実装データを用いて前記冶具基板における前記基板の占める領域である基板領域を取得し、前記部品実装方法は、さらに、前記取得ステップで取得した前記表面高さの差と、前記表面高さの差が取得された基板の前記基板領域とを対応付けて格納する格納ステップを含み、前記変更ステップでは、前記格納された基板領域への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを、前記格納された基板領域に対応付けられた前記表面高さの差だけ変更してもよい。
【０００９】
これによって、基板の基板領域が認識され、ノズルの下降ストロークの変更を基板領域毎に行うことができるので、冶具基板上に複数の基板が載置され、それら基板の厚さが異なる場合でも、各基板に対して適切なノズルの下降ストロークで部品実装を行うことができる。その結果、冶具基板を用いた部品実装における実装エラー等の発生を防止することができる。また、ノズルの下降ストロークの変更を実装点毎に行わなくとも、所定の基板領域の実装点に対して一括して行うことができる。その結果、冶具基板を用いた部品実装における実装エラー等の発生を容易に防止することができる。
【００１０】
また、前記冶具基板には複数の前記基板が載置され、前記取得ステップでは、前記基板における部品の実装点と前記ノズルの下降ストロークとを示し、前記基板毎に設けられた実装データを複数取得し、前記変更ステップでは、前記複数の実装データを個別に変更してもよい。
【００１１】
これによって、実装データは各基板に対して用意され、ノズルの下降ストロークの変更は個別に実装データ毎に行われるので、冶具基板にセットされる基板の厚さが異なる場合でも、各基板に対して適切なノズルの下降ストロークで部品実装を行うことができる。その結果、冶具基板を用いた部品実装における実装エラー等の発生を防止することができる。また、ノズルの下降ストロークの変更を実装点毎に行わなくとも、所定の実装データに対して一括して行うことができる。その結果、冶具基板を用いた部品実装における実装エラー等の発生を容易に防止することができる。
【００１２】
また、本発明は、部品を保持するノズルを有する実装ヘッドを備え、冶具基板に載置された基板に対して前記ノズルを昇降させて部品を実装する部品実装機であって、前記基板及び前記冶具基板の表面高さの差を取得する取得手段と、前記基板への部品の実装における前記ノズルの下降ストロークを前記表面高さの差だけ変更する変更手段と、前記実装ヘッドは、前記変更された下降ストロークで前記ノズルを下降させて前記基板に部品を実装することを特徴とする部品実装機とすることもできる。
【００１３】
これによって、冶具基板を用いた部品実装において適切なノズルの下降ストロークで部品実装を行うことが可能な部品実装機を実現できる。
【００１４】
なお、本発明は、このような部品実装方法として実現することができるだけでなく、その方法により部品を実装するプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、冶具基板を用いた部品実装において適切なノズルの下降ストロークで部品実装を行うことができる。その結果、冶具基板を用いた部品実装における実装エラー等の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態における部品実装方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１は、部品実装機１００の構成を示す機能ブロック図である。図２（ａ）は、基板１１１ａ、１１１ｂの冶具基板１１０への載置状態を示す冶具基板１１０の斜視図であり、図２（ｂ）は、冶具基板１１０の断面図（図２（ａ）のＡ−Ａ’における断面図）である。
【００１８】
この部品実装機１００は、機構部３０１、実装制御部３０２、実装条件変更部３０３、メモリ部３０４、表示部３０５、入力部３０６、通信Ｉ／Ｆ部３０７、記憶部３０８及び算出部３０９等を備える。この部品実装機１００を必要台数だけ並べることで、実装ラインを構成することができる。なお、入力部３０６及び算出部３０９は本発明の取得手段の一例であり、実装条件変更部３０３は変更手段の一例である。
【００１９】
ここで、部品実装機１００は、冶具基板１１０に載置された複数の基板１１１ａ、１１１ｂに対してノズル１１２ａを昇降させて部品を実装する。冶具基板１１０では、図２に示されるように、基板マーク１１４ａ、１１４ｂが付された基板１１１ａ、１１１ｂがそれぞれ冶具基板１１０の凹部１１０ａに嵌合され、その状態で固定具１１０ｂにより固定される。従って、冶具基板１１０表面からは、基板１１１ａ、１１１ｂの厚さＨ２から凹部１１０ａの深さＨ３を差し引いた高さＨ１だけ基板１１１ａ、１１１ｂ表面が突出する。
【００２０】
機構部３０１は、装着ヘッド１１２、ビーム１１３、部品供給部１１５、基板認識カメラ１１６、及びこれらを駆動するモータやモータコントローラ等を含む機構部品の集合である。部品供給部１１５は、部品テープを収納する部品カセットの配列からなる。装着ヘッド１１２は、ビーム１１３に取り付けられ、部品カセットから部品を吸着し基板に装着することができる複数の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう）１１２ａを有する。基板認識カメラ１１６は、基板１１１ａ、１１１ｂの状態を２次元又は３次元的に検査する。
【００２１】
実装制御部３０２は、オペレータからの指示等に従って、記憶部３０８からメモリ部３０４にＮＣデータ（実装データ）をロードして実行し、その実行結果に従って機構部３０１を制御する。
【００２２】
実装条件変更部３０３は、オペレータからの指示等に従って、記憶部３０８のデータを変更する。
【００２３】
メモリ部３０４は、実装制御部３０２、実装条件変更部３０３及び算出部３０９等による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。
【００２４】
表示部３０５は、ＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０６は、キーボードやマウス等である。これらは、本部品実装機１００とオペレータとが対話する等のために用いられる。
【００２５】
通信Ｉ／Ｆ部３０７は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、本部品実装機１００と他の部品実装機との通信等に用いられる。
【００２６】
記憶部３０８は、ハードディスクやメモリ等であり、基板毎に個別に用意された複数の実装データ３０８ａ、部品ライブラリ３０８ｂ及び基板データ３０８ｃ等を保持する。
【００２７】
図３、図４及び図５は、それぞれ実装データ３０８ａ、部品ライブラリ３０８ｂ及び基板データ３０８ｃの一例をそれぞれ示す。
【００２８】
実装データ３０８ａは、所定の基板に対して実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図３に示されるように、１つの実装点ｐiは、部品種ｃi、Ｘ座標ｘi、Ｙ座標ｙi、下降ストロークｈi、制御データφiからなる。ここで、「部品種」は、図４に示される部品ライブラリ３０８ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」及び「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板１１１ａ、１１１ｂ上の特定位置を示す座標）であり、「下降ストローク」は、その部品を実装するときのノズル１１２ａの下降ストロークであり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、装着ヘッド１１２の速度レベル等）である。
【００２９】
部品ライブラリ３０８ｂは、部品実装機１００が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリである。
【００３０】
基板データ３０８ｃは、冶具基板１１０における基板１１１ａ、１１１ｂの配置状態を示す情報の集まりであり、図５に示されるように、冶具基板１１０における基板１１１ａ、１１１ｂのオフセット座標（ｘi、ｙi、φi）、及び基板１１１ａ、１１１ｂ及び冶具基板１１０の表面高さの差Ｈ１等からなる。
【００３１】
算出部３０９は、オペレータから入力された情報に基づいて基板データ３０８ｃを作成する。
【００３２】
次に、上記構造を有する部品実装機１００の実装動作について説明する。具体的には、冶具基板１１０に載置された２つの基板１１１ａ及び基板１１１ｂへの部品の実装動作について説明する。図６は、部品実装機１００の実装動作を示すフローチャートである。
【００３３】
まず、オペレータは、冶具基板１１０に載置された基板１１１ａの実装データ３０８ａと、同じく冶具基板１１０に載置された基板１１１ｂの実装データ３０８ａとをそれぞれ作成し、入力部３０６を介して記憶部３０８に格納する（ステップＳ５０１）。
【００３４】
次に、算出部３０９は、冶具基板１１０における基板１１１ａ及び基板１１１ｂの配置状態を示す基板データ３０８ｃを作成し、記憶部３０８に格納する（ステップＳ５０２）。具体的には、図７に示されるような画面において、基板１１１ａのオフセット座標としての冶具基板１１０における基板１１１ａの位置と、基板１１１ｂのオフセット座標としての冶具基板１１０における基板１１１ｂの位置と、冶具基板１１０の凹部１１０ａの深さＨ３と、基板１１１ａの厚さＨ２と、基板１１１ｂの厚さＨ２との入力をオペレータに求める。その後、算出部３０９は、基板１１１ａの厚さＨ２から凹部１１０ａの深さＨ３を減算したものを冶具基板１１０及び基板１１１ａの表面高さの差Ｈ１とし、基板１１１ｂの厚さＨ２から凹部１１０ａの深さＨ３を減算したものを冶具基板１１０及び基板１１１ｂの表面高さの差Ｈ１として算出する。そして、算出部３０９は、算出された冶具基板１１０及び基板１１１ａの表面高さの差Ｈ１と基板１１１ａのオフセット座標とを対応付け、また算出された冶具基板１１０及び基板１１１ｂの表面高さの差Ｈ１と基板１１１ｂのオフセット座標とを対応付けて基板データ３０８ｃを作成し、記憶部３０８に格納する。このとき、基板データ３０８ｃのオフセット座標は、基板認識カメラ１１６による基板１１１ａ、１１１ｂの認識結果に基づいて補正される。
【００３５】
次に、実装条件変更部３０３は、基板１１１ａの実装データ３０８ａを基板データ３０８ｃに基づいて変更し、基板１１１ｂの実装データ３０８ａを基板データ３０８ｃに基づいて変更する（ステップＳ５０３）。具体的には、基板データ３０８ｃにおける基板１１１ａのオフセット座標を用いて、基板１１１ａの実装データ３０８ａにおけるＸ座標、Ｙ座標、制御データを変更する。さらに、基板データ３０８ｃにおける冶具基板１１０及び基板１１１ａの表面高さの差Ｈ１だけ、基板１１１ａの実装データ３０８ａにおける下降ストロークを変更する。同様に、基板データ３０８ｃにおける基板１１１ｂのオフセット座標を用いて、基板１１１ｂの実装データ３０８ａにおけるＸ座標、Ｙ座標、制御データを変更し、基板データ３０８ｃにおける冶具基板１１０及び基板１１１ｂの表面高さの差Ｈ１だけ、基板１１１ｂの実装データ３０８ａにおける下降ストロークを変更する。
【００３６】
最後に、実装制御部３０２は、変更された基板１１１ａの実装データ３０８ａに基づいて機構部３０１を制御し、部品を基板１１１ａに実装する。その後、変更された基板１１１ｂの実装データ３０８ａに基づいて機構部３０１を制御し、部品を基板１１１ｂに実装する（ステップＳ５０４）。
【００３７】
以上のように、本実施の形態の部品実装機１００によれば、実装データ３０８ａは基板データ３０８ｃに基づいて変更され、冶具基板１１０及び基板１１１ｂの表面高さの差Ｈ１を考慮してノズル１１２ａの下降ストロークが変更される。よって、冶具基板１１０を用いた部品実装において適切なノズル１１２ａの下降ストロークで部品実装を行うことができる。その結果、冶具基板１１０を用いた部品実装における実装エラー等の発生を防止することができる。
【００３８】
また、本実施の形態の部品実装機１００によれば、実装データ３０８ａは各基板に対して個別に用意され、基板データ３０８ｃに基づくノズル１１２ａの下降ストロークの変更を個別に実装データ３０８ａ毎に行うことができる。よって、冶具基板１１０にセットされる基板の厚さが異なる場合でも、各基板に対して適切なノズル１１２ａの下降ストロークで部品実装を行うことができる。その結果、冶具基板１１０を用いた部品実装における実装エラー等の発生を防止することができる。また、基板データ３０８ｃに基づくノズル１１２ａの下降ストロークの変更を実装点毎に行わなくとも、所定の実装データ３０８ａに対して一括して行うことができる。その結果、冶具基板１１０を用いた部品実装における実装エラー等の発生を容易に防止することができる。
【００３９】
なお、本実施の形態の部品実装機１００では、基板データ３０８ｃに基づいて実装データ３０８ａは変更されるとしたが、実装データ３０８ａは変更されなくてもよい。この場合には、所定の基板に部品が実装されるに実装条件変更部３０３がその所定の基板が基板データ３０８ｃのいずれの基板種に該当するかを判定し、該当すると判定された基板種に対応付けられた基板表面の高さの差Ｈ１だけ、メモリ部３０４にロードされたＮＣデータにおけるノズル１１２ａの下降ストロークを変更する。
【００４０】
（第２の実施の形態）
以下、第１の実施の形態の部品実装機１００と異なる点を中心に説明する。
【００４１】
図８は、部品実装機２００の構成を示す機能ブロック図である。
【００４２】
この部品実装機２００は、算出部３０９では無く基板領域算出部４０９を備えるという点で第１の実施の形態の部品実装機１００と異なり、機構部３０１、実装制御部３０２、実装条件変更部３０３、メモリ部３０４、表示部３０５、入力部３０６、通信Ｉ／Ｆ部３０７、記憶部３０８及び基板領域算出部４０９等を備える。この部品実装機２００を必要台数だけ並べることで、実装ラインを構成することができる。ここで、部品実装機２００は、冶具基板１１０に載置された複数の基板１１１ａ、１１１ｂに対してノズル１１２ａを下降させて部品を実装する。なお、入力部３０６及び基板領域算出部４０９は本発明の取得手段の一例である。
【００４３】
記憶部３０８は、ハードディスクやメモリ等であり、実装データ３０８ａ、部品ライブラリ３０８ｂ及び基板データ４０８ｃ等を保持する。
【００４４】
図９は、基板データ４０８ｃの一例を示す。
【００４５】
基板データ４０８ｃは、冶具基板１１０における基板１１１ａ及び基板１１１ｂの配置状態を示す情報の集まりであり、図９に示されるように、冶具基板１１０において基板１１１ａ及び基板１１１ｂが占める領域としての基板領域（ｘ１、ｙ１）〜（ｘ２、ｙ２）、及び基板１１１ａ、１１１ｂ及び冶具基板１１０の表面高さの差Ｈ１等からなる。
【００４６】
基板領域算出部４０９は、基板認識カメラ１１６の撮像結果に基づいて冶具基板１１０における基板１１１ａ及び基板１１１ｂの配置状態を認識し、基板データ４０８ｃを作成する。
【００４７】
次に、上記構造を有する部品実装機２００の実装動作について説明する。具体的には、冶具基板１１０に載置された２つの基板１１１ａ及び基板１１１ｂへの部品の実装動作について説明する。図１０は、部品実装機２００の実装動作を示すフローチャートである。
【００４８】
まず、オペレータは、冶具基板１１０に載置された基板１１１ａ及び基板１１１ｂの実装データ３０８ａを作成し、入力部３０６を介して記憶部３０８に格納する（ステップＳ８０１）。このとき、実装データ３０８ａでは、部品の実装点が基板１１１ａ及び基板１１１ｂのいずれにおけるものであるか区別されること無く配置されている。
【００４９】
次に、実装制御部３０２は基板認識カメラ１１６を制御し、基板１１１ａ及びその基板マーク１１４ａと、基板１１１ｂ及びその基板マーク１１４ｂとを撮像する。基板領域算出部４０９は、基板マーク１１４ａ、１１４ｂの撮像結果から基板マーク１１４ａ、１１４ｂの位置を取得する（ステップＳ８０２）。
【００５０】
次に、基板領域算出部４０９は、取得された基板マーク１１４ａの位置から基板１１１ａの基板領域を算出し、取得された基板マーク１１４ｂの位置から基板１１１ｂの基板領域を算出する（ステップＳ８０３）。具体的には、基板１１１ａの対角線上の両隅にそれぞれ付された２つの基板マーク１１４ａのＸ座標及びＹ座標から基板１１１ａのＸ座標及びＹ座標における範囲を特定する。また、基板１１１ｂの対角線上の両隅にそれぞれ付された２つの基板マーク１１４ｂのＸ座標及びＹ座標から基板１１１ｂのＸ座標及びＹ座標における範囲を特定する。
【００５１】
次に、基板領域算出部４０９は、冶具基板１１０の凹部１１０ａの深さＨ３と、基板１１１ａの厚さＨ２と、基板１１１ｂの厚さＨ２との入力をオペレータに求め、基板１１１ａの厚さＨ２から凹部１１０ａの深さＨ３を減算したものを冶具基板１１０及び基板１１１ａの表面高さの差Ｈ１とし、基板１１１ｂの厚さＨ２から凹部１１０ａの深さＨ３を減算したものを冶具基板１１０及び基板１１１ｂの表面高さの差Ｈ１として算出する（ステップＳ８０４）。なお、基板１１１ａの撮像結果から冶具基板１１０及び基板１１１ａの高さを取得し、それらに基づいて冶具基板１１０及び基板１１１ａの表面高さの差Ｈ１を算出してもよい、同様に、基板１１１ｂの撮像結果から冶具基板１１０及び基板１１１ｂの高さを取得し、それらに基づいて冶具基板１１０及び基板１１１ｂの表面高さの差Ｈ１を算出してもよい。
【００５２】
次に、基板領域算出部４０９は、算出された基板領域と表面高さの差Ｈ１とから、冶具基板１１０における基板１１１ａ及び基板１１１ｂの配置状態を示す基板データ４０８ｃを作成し、記憶部３０８に格納する（ステップＳ８０５）。具体的には、基板領域算出部４０９は、算出された冶具基板１１０及び基板１１１ａの表面高さの差Ｈ１と基板１１１ａの基板領域とを対応付け、また算出された冶具基板１１０及び基板１１１ｂの表面高さの差Ｈ１と基板１１１ｂの基板領域とを対応付けて基板データ４０８ｃを作成し、記憶部３０８に格納する。
【００５３】
次に、実装条件変更部３０３は、基板１１１ａ及び基板１１１ｂの実装データ３０８ａを基板データ４０８ｃに基づいて変更する（ステップＳ８０６）。具体的には、基板データ４０８ｃにおける基板１１１ａの基板領域に含まれるＸ座標、Ｙ座標を持つ実装点を実装データ３０８ａから抽出し、抽出された実装点の下降ストロークを、基板データ４０８ｃにおける基板１１１ａ及び冶具基板１１０の表面高さの差Ｈ１だけ変更する。同様に、基板データ４０８ｃにおける基板１１１ｂの基板領域に含まれるＸ座標、Ｙ座標を持つ実装点を実装データ３０８ａから抽出し、抽出された実装点のＨ座標を、基板データ４０８ｃにおける基板１１１ｂ及び冶具基板１１０の表面高さの差Ｈ１だけ変更する。
【００５４】
最後に、実装制御部３０２は、基板１１１ａ及び基板１１１ｂを１枚の基板とみなして、変更された基板１１１ａ及び基板１１１ｂの実装データ３０８ａに基づいて機構部３０１を制御し、部品を基板１１１ａ及び基板１１１ｂに実装する（ステップＳ８０７）。
【００５５】
以上のように、本実施の形態の部品実装機２００によれば、第１の実施の形態の部品実装機１００と同様の理由により、冶具基板１１０を用いた部品実装において適切なノズル１１２ａの下降ストロークで部品実装を行うことができる。その結果、冶具基板１１０を用いた部品実装における実装エラー等の発生を防止することができる。
【００５６】
また、本実施の形態の部品実装機２００によれば、各基板の基板領域が認識され、基板データ４０８ｃに基づくノズル１１２ａの下降ストロークの変更を基板領域毎に行うことができる。よって、冶具基板１１０にセットされる基板の厚さが異なる場合でも、各基板に対して適切なノズル１１２ａの下降ストロークで部品実装を行うことができる。その結果、冶具基板１１０を用いた部品実装における実装エラー等の発生を防止することができる。また、基板データ４０８ｃに基づくノズル１１２ａの下降ストロークの変更を実装点毎に行わなくとも、所定の基板領域の実装点に対して一括して行うことができる。その結果、冶具基板１１０を用いた部品実装における実装エラー等の発生を容易に防止することができる。
【００５７】
なお、本実施の形態の部品実装機２００では、基板マーク１１４ａ、１１４ｂの位置から基板領域を算出するとしたが、実装データ３０８ａから基板領域を算出してもよい。この場合には、基板領域算出部４０９は、例えば実装データ３０８ａの所定の領域に集中した一群の実装点においてＸ座標及びＹ座標の最大座標値及び最小座標値を算出し、それをもとに基板の外形を推定して基板領域を算出する。
【００５８】
また、本実施の形態の部品実装機２００では、基板データ４０８ｃに基づいて実装データ３０８ａは変更されるとしたが、実装データ３０８ａは変更されなくてもよい。この場合には、所定の実装点に部品が実装されるに際して実装条件変更部３０３がその所定の実装点が基板データ４０８ｃのいずれの基板領域に属するかを判定し、属すると判定された基板領域に対応付けられた基板表面の高さの差Ｈ１だけ、メモリ部３０４にロードされたＮＣデータにおけるノズル１１２ａの下降ストロークを変更する。
【００５９】
以上、本発明の部品実装方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態の限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、部品実装方法に利用でき、特に冶具基板に載置された基板に部品を実装する部品実装方法等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る部品実装機の構成を示す機能ブロック図である。
【図２】（ａ）同実施の形態に係る部品実装機で実装される基板の冶具基板への載置状態を示す冶具基板の斜視図である。（ｂ）同実施の形態に係る部品実装機で実装される基板の冶具基板への載置状態を示す冶具基板の断面図（図２（ａ）のＡ−Ａ’における断面図）である。
【図３】実装データの一例を示す図である。
【図４】部品ライブラリの一例を示す図である。
【図５】基板データの一例を示す図である。
【図６】同実施の形態に係る部品実装機の実装動作を説明するためのフローチャートである。
【図７】オフセット座標、冶具基板の凹部の深さ、及び基板の厚さの入力画面の一例を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る部品実装機の構成を示す機能ブロック図である。
【図９】基板データの一例を示す図である。
【図１０】同実施の形態に係る部品実装機の実装動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００６２】
１００、２００    部品実装機
１１０    冶具基板
１１０ａ    凹部
１１０ｂ    固定具
１１１ａ、１１１ｂ    基板
１１２    装着ヘッド
１１２ａ    ノズル
１１３    ビーム
１１４ａ、１１４ｂ    基板マーク
１１５    部品供給部
１１６    基板認識カメラ
３０１    機構部
３０２    実装制御部
３０３    実装条件変更部
３０４    メモリ部
３０５    表示部
３０６    入力部
３０７    通信Ｉ／Ｆ部
３０８    記憶部
３０８ａ    実装データ
３０８ｂ    部品ライブラリ
３０８ｃ、４０８ｃ    基板データ
３０９    算出部
４０９    基板領域算出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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