(57)【要約】【課題】端子電極と突起状電極との接合強度を向上することが可能な電子部品を提供すること。【解決手段】電子部品１は、基体３と、端子電極５と、絶縁層７と、突起状電極９と、を備えている。端子電極５は、基体３上に形成されている。絶縁層７は、端子電極５の少なくとも一部が露出するように、基体３及び端子電極５上に形成されている。突起状電極９は、端子電極５上に形成されると共に、はんだからなる。絶縁層７には、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６に近接する側の縁部８に、端子電極５に至る複数の貫通孔１３が形成されている。突起状電極９は、その一部が縁部８を覆うように縁部８上に位置しており、複数の貫通孔１３を通して端子電極５と接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体上に形成された端子電極と、
前記端子電極の少なくとも一部が露出するように、前記基体及び前記端子電極上に形成された絶縁層と、
前記端子電極上に形成されると共に、はんだからなる突起状電極と、を備え、
前記絶縁層には、前記端子電極の前記絶縁層から露出する部分に近接する側の縁部に、前記端子電極に至る複数の貫通孔が形成されており、
前記突起状電極は、その一部が前記縁部を覆うように前記縁部上に位置しており、前記複数の貫通孔を通して前記端子電極と接続されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記端子電極の前記絶縁層から露出する前記部分は、前記絶縁層の前記縁部により周囲が囲まれており、
前記貫通孔は、前記端子電極の前記絶縁層から露出する前記部分の周囲に沿って、複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記絶縁層は、焼き付けられたガラスからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品として、基体と、基体上に形成された端子電極と、基体上に形成された絶縁層と、端子電極上に形成されると共にはんだからなる突起状電極と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−１３４９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載された電子部品では、端子電極と突起状電極との界面における接合強度が弱く、衝撃等により端子電極と突起状電極とが剥離してしまう懼れがある。
【０００４】
本発明は、端子電極と突起状電極との接合強度を向上することが可能な電子部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、端子電極と突起状電極との接合強度の向上を図り得る電子部品について鋭意検討を進めた。検討の結果、本発明者等は、絶縁層を端子電極上にも形成すると共に、端子電極上に位置する絶縁層の縁部に端子電極に至る複数の貫通孔を形成し、突起状電極と端子電極とで絶縁層の縁部を挟むと共に、複数の貫通孔を通して突起状電極と端子電極とを接続することにより、端子電極と突起状電極との接合強度が向上するという新たな事実を見出すに至った。
【０００６】
かかる事実を踏まえ、本発明に係る電子部品は、基体と、基体上に形成された端子電極と、端子電極の少なくとも一部が露出するように、基体及び端子電極上に形成された絶縁層と、端子電極上に形成されると共に、はんだからなる突起状電極と、を備え、絶縁層には、端子電極の絶縁層から露出する部分に近接する側の縁部に、端子電極に至る複数の貫通孔が形成されており、突起状電極は、その一部が縁部を覆うように縁部上に位置しており、複数の貫通孔を通して端子電極と接続されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る電子部品では、端子電極と突起状電極とが、絶縁層の縁部を挟むと共に、この絶縁層の縁部に形成された複数の貫通孔を通して接続されている。これにより、端子電極と突起状電極との接合強度を向上することができる。
【０００８】
好ましくは、端子電極の絶縁層から露出する部分は、絶縁層の縁部により周囲が囲まれており、貫通孔は、端子電極の絶縁層から露出する部分の周囲に沿って、複数形成されている。この場合には、端子電極の絶縁層から露出する部分の面積を確保しつつ、縁部の長さを比較的長くなる。縁部の長さが長くなると、この縁部に形成される貫通孔の数も増やすことができ、端子電極と突起状電極との接合強度をより一層向上することができる。
【０００９】
好ましくは、絶縁層は、焼き付けられたガラスからなる。この場合、ガラスを焼き付けて絶縁層を形成する際に、ガラスが収縮すると共に、溶融状態となって表面張力が働くために、絶縁層の縁部に複数の貫通孔が形成されることとなる。この結果、複数の貫通孔を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、端子電極と突起状電極との接合強度を向上することが可能な電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１及び図２を参照して、本実施形態に係る電子部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための模式図である。図２は、本実施形態に係る電子部品を示す平面である。図１において、ハッチングは、図面を見やすくするため、省略している。
【００１３】
電子部品１は、基体３と、端子電極５と、絶縁層７と、突起状電極９と、を備えている。
【００１４】
基体３は、積層された複数の機能層と、複数の内部電極１１とを有している。複数の内部電極１１は、例えば、機能層を挟んで互いに対向するように配されている。実際の電子部品１では、各機能層は、機能層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。ここで、機能層とは、所望の機能を有する材料からなる層であって、例えば、電圧非直線特性（いわゆる、バリスタ特性）を有する材料からなる層、誘電体材料からなる層、磁性材料からなる層、非磁性材料からなる層、又は、電気絶縁性材料からなる層等が挙げられる。
【００１５】
各機能層は、例えば、セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。各内部電極１１は、導電性ペーストの焼結体から構成される。機能層は、バリスタ特性を発現する機能層である場合、ＺｎＯを主成分とするセラミック材料（半導体セラミック）から構成することができる。このセラミック材料中には、添加物として、希土類及びＢｉからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素、及び、Ｃｏが更に含まれている。
【００１６】
端子電極５は、基体３の外表面４上に複数配置されており（図１及び図２では、一つの端子電極５のみを図示している。）、複数の内部電極１１のうち対応する内部電極１１に電気的且つ物理的に接続されている。端子電極５は、例えば、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｎｉ、又はＡｕ等からなる。端子電極５は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを基体３の外表面４に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極５の上にめっき層が形成されることもある。導電性金属粉末としては、上述した金属粒子を主成分とする金属粉末を用いることができる。
【００１７】
絶縁層７は、焼き付けられたガラスからなり、基体３及び端子電極５上に跨るように配置されている。絶縁層７は、端子電極５間での電気絶縁性を確保する機能と基体３を保護する機能とを有している。絶縁層７は、端子電極５の少なくとも一部が露出するように、基体３及び端子電極５上に形成されている。絶縁層７に用いられるガラスとしては、Ｚｎ−Ｂｉ系ガラス、Ｓｉ−Ｚｎ系ガラス、Ｓｉ−Ａｌ系ガラス、Ｓｉ−Ｂ系ガラス、又は、Ｐｂ−Ｓｉ系ガラス等が挙げられる。
【００１８】
絶縁層７には、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６に近接する側の縁部８に、絶縁層７を貫通して端子電極５に至る複数の貫通孔１３が形成されている。本実施形態では、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６は、絶縁層７の縁部８により周囲が囲まれており、貫通孔１３は、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６の周囲に沿って、複数形成されている。
【００１９】
絶縁層７の材料がガラスである場合、絶縁層７は、上述したガラス成分を含むガラス粉末、有機バインダ及び有機溶剤を混合したガラスペーストを基体３の外表面４及び端子電極５に付与し、焼き付けることによって形成することができる。この場合、ガラスが収縮すると共に、溶融状態となって表面張力が働くために、絶縁層７に複数の貫通孔１３が自然に形成されることとなる。特に、縁部８は、ガラスの溶融により、その厚みが薄くなることから、貫通孔１３が形成されやすい。
【００２０】
絶縁層７の材料として、ガラス以外にも、樹脂等を用いることができる。絶縁層７の材料として樹脂を用いる場合、貫通孔１３は、当該貫通孔１３に対応するパターンを有する製版を用いて樹脂を印刷し、硬化させることにより形成することができる。
【００２１】
突起状電極９は、はんだからなり、端子電極５上に配置されている。突起状電極９は、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６と電気的且つ物理的に接続されており、その一部が縁部８を覆うように縁部８上に位置している。突起状電極９における縁部８上に位置している部分は、複数の貫通孔１３を通して端子電極５と電気的且つ物理的に接続されている。縁部８は、突起状電極９と端子電極５とに挟まれることとなる。
【００２２】
突起状電極（いわゆる、バンプ電極）９は、印刷法により形成することができる。すなわち、はんだペーストを、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６に対応する開口が形成されたメタルマスクを用いて、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６上にスクリーン印刷した後に、加熱して溶融させることにより突起状電極９を形成することができる。このとき、溶融したはんだペーストが、縁部８上まで拡がり、貫通孔１３内に入り込むこととなる。これにより、突起状電極９と端子電極５とが、貫通孔１３を通して接続されることとなる。ガラスとはんだとは、互いに濡れ性が悪いものの、縁部８の厚みが薄いこともあって、溶融したはんだペーストが自重等により縁部８上にも広がると考えられる。
【００２３】
突起状電極９は、印刷法以外にも、蒸着法やめっき法によっても形成することができる。
【００２４】
以上のように、本実施形態においては、突起状電極９が、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６に接続されるだけでなく、端子電極５とで絶縁層７の縁部８を挟むと共に、この絶縁層７の縁部８に形成された複数の貫通孔１３を通して端子電極５と接続されている。これにより、端子電極５と突起状電極９との接合強度を向上することができる。
【００２５】
本実施形態においては、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６は、絶縁層７の縁部８により周囲が囲まれており、貫通孔１３は、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６の周囲に沿って、複数形成されている。これにより、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６の面積を確保しつつ、縁部８の長さを比較的長くなる。縁部８の長さが長くなると、この縁部８に形成される貫通孔１３の数も増やすことができ、端子電極５と突起状電極９との接合強度をより一層向上することができる。
【００２６】
本実施形態において、絶縁層７は、焼き付けられたガラスからなる。この場合、複数の貫通孔１３を容易に形成することができる。また、複数の貫通孔１３は、上述したように、絶縁層７を形成する際に自然に形成されるため、その形状が歪となる。このため、ガラスが貫通孔１３に入り込んで硬化すると、アンカー効果が生じ、端子電極５と突起状電極９との接合強度が更に向上していると考えられる。
【００２７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００２８】
例えば、本実施形態では、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６は、絶縁層７の縁部８により周囲が囲まれているが、これに限られることなく、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６は絶縁層７の縁部８により周囲が囲まれていなくてもよい。
【００２９】
本発明は、バリスタ、コンデンサ、インダクタ等の各種電子部品に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための模式図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品を示す平面である。
【符号の説明】
【００３１】
１…電子部品、３…基体、４…外表面、５…端子電極、６…絶縁層から露出する部分、７…絶縁層、８…縁部、９…突起状電極、１１…内部電極、１３…貫通孔。
【図１】
2008016549.tif 000003
【図２】
2008016549.tif 000004