(57)【要約】【課題】ブツの発生を抑制することができる光学素子の製造方法を提供する。【解決手段】石英基板に塗布したレジストにパターンを形成し、その後、前記レジストと前記石英基板をドライエッチングすることにより、前記レジストのパターンを前記石英基板に転写する工程を有する光学素子の製造方法であって、ドライエッチングガスの圧力を0.2Pa以下としてドライエッチングを行うことを特徴とする光学素子の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
石英基板に塗布したレジストにパターンを形成し、その後、前記レジストと前記石英基板をドライエッチングすることにより、前記レジストのパターンを前記石英基板に転写する工程を有する光学素子の製造方法であって、ドライエッチングガスの圧力を0.2Pa以下としてドライエッチングを行うことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記ドライエッチングガスが、アルゴンとフッ素系ガスの混合ガスであることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記アルゴンの流量対前記フッ素系ガス流量の比率を0.5以上で行うことを特徴とする請求項２に記載の光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロレンズや回折光学素子等の光学素子の製作法として、光学基板（石英）表面にレジストを塗り、フォトリソグラフィ工程等により、マイクロレンズや回折光学素子等に相当するパターンをレジストに形成し、さらにドライエッチングでレジストと光学基板をドライエッチングして、レジストに形成されたパターンを光学基板に転写し、光学基板からなる光学素子を製造する方法があり、例えば特開２００５−１０４０３号公報（特許文献１）に記載されている。
【０００３】
さらには、この光学基板を型として使用し、樹脂成形により多数の光学素子を製造することも行われている。この場合には、基板は光学基板である必要はなく、型として使用可能な基板であればよいことは言うまでもない。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１０４０３号公報
【特許文献２】特開２００３−３４４６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のような光学素子の製造工程におけるドライエッチング工程において、基板にブツと称する微小欠陥が発生し、光学特性を劣化させる問題が知られている。ブツをその形態により分類したＳＥＭ写真を図３に示す。図３においてＡは基板断面がラッパ状になっているもの、Ｂは円錐状にエッチングされているもの、Ｃは複雑な形をしたもの、Ｄはピット状のものである。従来、これらのブツは、微小ごみやエッチング重合物がマイクロマスクとなり、これを基点として発生していると考えられ、以下のようないろいろな対策が採られてきた。
(1) レジスト塗布工程で生じる異物混入を防止するため、レジストの塗布をクリーンルームで行う.
(2) 石英基板に付着している異物を除去するため、基板洗浄を十分に行う。
(3) ドライエッチング中に異物が混入しないように、エッチングチャンバー内を十分に清掃しておく。
【０００６】
特許文献１によれば、基板との密着性が低下しない樹脂、又は過熱されたときに発生する熱応力の小さい樹脂で樹脂層を形成し、その上にレジスト層を形成し、フォトリソグラフィ工程によりレジストのマイクロレンズを作り、その後、ドライエッチングによりレジストパターンを基板に転写することにより図３に示すブツＡが大きく低減した。しかし以上の対策を施しても、ブツＡ、Ｂ，Ｃ，Ｄを完全になくすことができなかった。
【０００７】
特開２００３−３４４６１０号公報（特許文献２）では、重合物のピットを取り除くため、マイクロレンズ形成のための石英ドライエッチングを途中で止め、Ｏ２プラズマでピットを灰化させた後、再び石英マイクロレンズ形成のためのドライエッチングを開始することを提案している。
【０００８】
この方法では、重合物のピットをＯ２プラズマで灰化して取り除くときに、レジスト表面も灰化してレジストが取り除かれる。そして、再び石英マイクロレンズ形成のためドライエッチング開始したとき、レジストが取り除かれた部分も転写されるので、段差がある石英レンズが形成されてしまうという問題点がある。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ブツの発生を抑制することができる光学素子の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための第１の手段は、石英基板に塗布したレジストにパターンを形成し、その後、前記レジストと前記石英基板をドライエッチングすることにより、前記レジストのパターンを前記石英基板に転写する工程を有する光学素子の製造方法であって、ドライエッチングガスの圧力を0.2Pa以下としてドライエッチングを行うことを特徴とする光学素子の製造方法である。
【００１１】
前記課題を解決するための第２の手段は、前記第１の手段であって、前記ドライエッチングガスが、アルゴンとフッ素系ガスの混合ガスであることを特徴とするものである。
【００１２】
前記課題を解決するための第３の手段は、前記第２の手段であって、前記アルゴンの流量対前記フッ素系ガス流量の比率を0.5以上で行うことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ブツの発生を抑制することができる光学素子の製造方法を提供することができる。
【実施例】
【００１４】
（実施例１）
石英基板の上にレジストを塗布し、フォトフォトリソグラフィ工程によりレジストにマイクロレンズの形状を形成した。その後、アルゴンガス１に対して３フッ化メタン２の割合で混合したエッチングガスにより、レジストと石英基板をエッチングしてレジスト形状を石英基板に転写し、その際に発生する各ブツの数（直径100mmの面積中）を調べた。
【００１５】
エッチングガスの圧力と、各ブツの数の関係を図１に示す。各ブツの発生個数はエッチングガスの圧力の低下と共に減少し、エッチングガスの圧力が0.2となると、極端に少なくなって、実用上問題ない範囲となる。
（実施例２）
石英基板の上にレジストを塗布し、フォトフォトリソグラフィ工程によりマイクロレンズの形状を形成した。その後、アルゴンガス２に対して３フッ化メタン１の割合で混合したエッチングガスにより、レジストと石英基板をエッチングしてレジスト形状を石英基板に転写し、その際に発生する各ブツの数（直径100mmの面積中）を調べた。
【００１６】
エッチングガスの圧力と、各ブツの数の関係を図２に示す。各ブツの発生個数はエッチングガスの圧力の低下と共に減少し、エッチングガスの圧力が0.2となると、ブツＡ，ブツＢ，ブツＣの発生個数は０となった。ブツＤの発生個数は200となり、実用上問題とならない範囲であった。なお、図２のブツＡとブツＢのグラフは、0.5Paのときのブツの数が多少違うのみであるため、同じ線上に記してある。
【００１７】
実施例１、実施例２の結果の詳細を表１に示す。
（表１）
【００１８】
【表１】
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【００１９】
実施例２の方が効果が大きく、このことより、アルゴンの流量対３フッ化メチルの流量の割合を0.5以上で行うと効果があり、この割合が多きいほど効果が大きいことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施例の結果を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施例の結果を示す図である。
【図３】各種ブツの形状の例を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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