(57)【要約】【課題】アンテナ特性が劣化することなく、簡単な構成で小型化することができる、複合電子部品及びその固定構造並びにアンテナ装置をする。【解決手段】複合電子部品１０は、少なくとも一方主面に表面実装型電子部品７０，７２が搭載された配線基板１４と、配線基板１４の一方主面に接合されて表面実装型電子部品７０，７２を覆うケース１２とを備える。ケース１２は、（ａ）ケース本体２０に保持され、配線基板１４に沿って延在し、無線信号を送信及び／又は受信するためのアンテナ板２２と、（ｂ）ケース本体２０に保持され、アンテナ板２２と配線基板１４との間に延在するグランド板２４とを含む。グランド板２４は、ケース本体２０よりも外側に延出している延出部分２４ａ，２４ｂを有する。【選択図】図１
2008072175.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方主面に表面実装型電子部品が搭載された配線基板と、前記配線基板の前記一方主面に接合されて前記表面実装型電子部品を覆うケースと、を備えた複合電子部品であって、
前記ケースは、
ケース本体に保持され、前記配線基板に沿って延在し、無線信号を送信及び／又は受信するためのアンテナ板と、
前記ケース本体に保持され、前記アンテナ板と前記配線基板との間に延在するグランド板と、
を含み、
前記グランド板は、前記ケース本体よりも外側に延出している延出部分を有することを特徴とする、複合電子部品。
【請求項２】
前記グランド板の前記延出部分に、前記複合電子部品をハウジング部材に位置決めするための少なくとも一つの位置決め部が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項３】
前記ケース本体は樹脂製であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の複合電子部品。
【請求項４】
前記アンテナ板及び前記グランド板は、樹脂モールドにより樹脂製の前記ケース本体に一体成型されていることを特徴とする、請求項３に記載の複合電子部品。
【請求項５】
前記ケース本体に、前記配線基板への電源供給用の電源供給端子が設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複合電子部品。
【請求項６】
表面実装型電子部品を搭載した配線基板と、前記表面実装型電子部品を覆うように前記配線基板に接合されたケースとを備えた複合電子部品を、ハウジング部材に位置決めする、複合電子部品の固定構造であって、
前記複合電子部品の前記ケースは、
ケース本体に保持され、前記配線基板に沿って延在し、無線信号を送信及び／又は受信するためのアンテナ板と、
前記ケース本体に保持され、前記アンテナ板と前記配線基板との間に延在し、前記ケース本体から外部に延出している延出部分を有する、グランド板と、
を含み、
前記複合電子部品は、前記グランド板の前記延出部分を介して前記ハウジング部材に位置決めされることを特徴とする、複合電子部品の固定構造。
【請求項７】
前記複合電子部品の前記グランド板の前記延出部分に位置決め用穴が設けられ、前記位置決め用穴に、前記ハウジング部材に設けられた位置決め用ピンがはめ込まれて、前記複合電子部品が前記ハウジング部材に位置決めされることを特徴とする、請求項６に記載の複合電子部品の固定構造。
【請求項８】
保持部材と、前記保持部材の表面に沿って保持されたアンテナ板と、前記アンテナ板と平行に前記保持部材に保持されたグランド板とを備えた、アンテナ装置において、
前記グランド板は、前記保持部材よりも外側に延出している延出部分を有することを特徴とする、アンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合電子部品及びその固定構造に関し、詳しくは、アンテナ素子を内蔵する複合電子部品及びその固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ミリ波、準ミリ波領域に使用可能のアンテナ素子を内蔵する複合電子部品が提供されている。
【０００３】
例えば図１９の（１）上面図、（２）断面図に示したアンテナ素子を内蔵する複合電子部品（半導体モジュール）は、ミリ波又は準ミリ波に使用されるアンテナ素子１０５と、周波数変換回路及び増幅回路を構成する半導体集積回路１０６，１０７とが、配線基板１０１の上面に形成され、これらが封止カバー１１２で気密封止されている。
【０００４】
アンテナ素子１０５は、パッチアンテナ、スロットアンテナ等の平面アンテナであり、誘電体基板１０４上にアンテナ板が形成されている。周波数変換回路及び増幅回路は、ＧａＡｓ半導体基板に形成されている半導体集積回路１０６，１０７によって構成されている。配線基板１０１は、銅板などの良導電体材料の基板であり、その大きさは２５ｍｍ×５０ｍｍである。封止カバー１１２には、アンテナの電磁波透過窓１０２が形成されている。封止カバー１１２は、アンテナ素子１０５に対向する一部領域が非導電性の部材で形成され、他の領域が導電性の部材で形成されており、周波数変換回路及び増幅回路に対する電磁シールドと同時にアンテナ素子１０５から電波を装置外部に確実に放射することが可能である。
【０００５】
アンテナ素子１０５は、封止カバー１１２の電磁波透過窓１０２に対向して、誘電体基板１０４上に形成されている。誘電体基板１０４の大きさは、アンテナ素子１０５のアンテナ板のパッチサイズの数倍の大きさ以上であるが、アンテナ素子１０５を内蔵する複合電子部品全体の大きさから、当然にその大きさが制限される。
【０００６】
配線基板１０１の裏面には、ＩＦ信号導入端子１１０と電源導入端子１１１とが設けられている。電源導入端子１１１を通して、半導体集積回路１０６，１０７にそれぞれバイアス電源が供給される。
【０００７】
配線基板１０１には、複合電子部品を他の機器に取り付けるためのネジ貫通穴１０８が形成されている。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−７９６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、大容量通信を必要とするマルチメディア用無線通信システムの機器の小型化と低価格化の要求が増している。小型化機器に対応したアンテナ素子を内蔵する半導体モジュールを、大容量通信を必要とするマルチメディア用無線通信システムのサブシステムとして使用することにより、種々の環境におけるマルチメディア通信が可能となる。
【０００９】
しかしながら、図１９に示した従来のアンテナ素子を内蔵する複合電子部品には、次のような問題点がある。
【００１０】
（１）同一配線基板の平面上にアンテナ素子と周波数変換回路及び増幅回路を形成しているため、配線基板の小型化、低価格の実現は困難である。
【００１１】
（２）アンテナ素子は誘電体基板上に形成している。誘電体基板の大きさは、アンテナ板のパッチサイズの数倍の大きさ以上となるため、アンテナ素子を内蔵する複合電子部品全体の大きさが制限され、小型化が困難である。
【００１２】
（３）同一配線基板上にアンテナ素子と周波数変換回路及び増幅回路を形成しているため、アンテナ素子と、周波数変換回路及び増幅回路の間で起きる電磁的相互干渉を防ぐ電磁遮蔽板を設ける必要がある。これにより、配線回路の配置に制約が生じ、設計の自由度を広くとれない。
【００１３】
（４）封止カバーに関して、アンテナ素子から電波を装置外部に確実に放射させるために、アンテナ素子に対向する一部領域を非導電性にする必要がある。またその領域に電磁波透過窓を形成する必要がある。そして、他の領域は周波数変換回路及び増幅回路に対する電磁シールドのため導電性にする必要がある。そのため、封止カバーの構成が複雑になり、製作の工数がかかりコスト高である。
【００１４】
（５）配線基板上に形成されたアンテナ素子と、周波数変換回路及び増幅回路とを気密封止しているため、気密封止に費やす工数や気密封止のためのカバーを製作する必要があり、コスト高である。
【００１５】
本発明は、かかる実情に鑑み、アンテナ特性が劣化することなく、簡単な構成で小型化することができる、複合電子部品及びその固定構造並びにアンテナ装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した複合電子部品を提供する。
【００１７】
複合電子部品は、少なくとも一方主面に表面実装型電子部品が搭載された配線基板と、前記配線基板の前記一方主面に接合されて前記表面実装型電子部品を覆うケースとを備える。前記ケースは、（ａ）ケース本体に保持され、前記配線基板に沿って延在し、無線信号を送信及び／又は受信するためのアンテナ板と、（ｂ）前記ケース本体に保持され、前記アンテナ板と前記配線基板との間に延在するグランド板とを含む。前記グランド板は、前記ケース本体よりも外側に延出している延出部分を有する。
【００１８】
上記構成において、アンテナ板やグランド板は、ケース本体から露出していても、ケース本体の内部に配置されていてもよい。
【００１９】
上記構成によれば、グランド板は、延出部分がケース本体からはみ出すことによってアンテナ板を十分にカバーするので、配線基板に搭載された表面実装型電子部品とアンテナとの電磁的相互干渉によるアンテナ特性の劣化を、効果的に防ぐことができる。
【００２０】
上記構成によれば、複合電子部品を小型化してもアンテナ特性が劣化しないようにすることができる。また、簡単な構成で小型化でき、配線基板に表面実装電子部品を自由に配置することができる。
【００２１】
好ましくは、前記グランド板の前記延出部分に、前記複合電子部品をハウジング部材に位置決めするための少なくとも一つの位置決め部が形成されている。
【００２２】
上記構成において、位置決め部は、グランド板の延出部分に、貫通穴や切り欠き、折り曲げ部などを加工することにより、簡単に形成することができる。
【００２３】
上記構成によれば、複合電子部品は、小型化しても、位置決め部によってハウジング部材に対して容易に、かつ正確に位置決めすることができる。
【００２４】
好ましくは、前記ケース本体は樹脂製である。
【００２５】
この場合、樹脂の誘電率は樹脂の添加物量で調整することができるので、小型化が実現できる。
【００２６】
好ましくは、前記アンテナ板及び前記グランド板は、樹脂モールドにより樹脂製の前記ケース本体と一体成型されている。
【００２７】
この場合、アンテナ板とグランド板との間隔を正確に保ちながらケース本体と一体成型することができるので、アンテナ特性のばらつきをなくすことができる。
【００２８】
好ましくは、前記ケース本体に、前記配線基板への電源供給用の電源供給端子が設けられている。
【００２９】
この場合、ケース側の電源供給端子を配線基板に接合することにより、ケースと配線基板とを接合することができる。簡単な構成で、電源供給端子と外部電源とを接続することができる上、電源供給端子の接続による拘束のため複合電子部品に熱応力等の無理な力が作用しないようにすることも容易である。
【００３０】
また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した複合電子部品の固定構造を提供する。
【００３１】
複合部品の固定構造は、表面実装型電子部品を搭載した配線基板と、前記表面実装型電子部品を覆うように前記配線基板に接合されたケースとを備えた複合電子部品を、ハウジング部材に位置決めする、複合電子部品の固定構造である。前記複合電子部品の前記ケースは、（ａ）ケース本体に保持され、前記配線基板に沿って延在し、無線信号を送信及び／又は受信するためのアンテナ板と、（ｂ）前記ケース本体に保持され、前記アンテナ板と前記配線基板との間に延在し、前記ケース本体から外部に延出している延出部分を有する、グランド板とを含む。前記複合電子部品は、前記グランド板の前記延出部分を介して前記ハウジング部材に位置決めされる。
【００３２】
上記構成において、アンテナ板やグランド板は、ケース本体から露出していても、ケース本体の内部に配置されていてもよい。
【００３３】
複合電子部品の位置決めは、例えば、グランド板の延出部分の外縁をハウジング部材の所定部分に当接させることにより行うことができる。グランド板の延出部分に、位置決めのための切り欠きや折り曲げ部などの適宜な位置決め部を設け、そのような位置決め部にピンを係合するなどしてもよい。
【００３４】
上記構成によれば、グランド板に延出部分を設けることにより、複合電子部品を小型化してもアンテナ特性が劣化しないようにすることができる。
【００３５】
好ましくは、前記複合電子部品の前記グランド板の前記延出部分に位置決め用穴が設けられ、前記位置決め用穴に、前記ハウジング部材に設けられた位置決め用ピンがはめ込まれて、前記複合電子部品が前記ハウジング部材に位置決めされる。
【００３６】
この場合、簡単な構成で、正確に位置決めすることができる。
【００３７】
また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したアンテナ装置を提供する。
【００３８】
アンテナ装置は、保持部材と、前記保持部材の表面に沿って保持されたアンテナ板材と、前記アンテナ板と平行に前記保持部材に保持されたグランド板とを備えたタイプのものである。前記グランド板は、前記保持部材よりも外側に延出している延出部分を有する。
【００３９】
上記構成において、アンテナ板やグランド板は、保持部材から露出していても、保持部材の内部に配置されていてもよい。
【００４０】
上記構成によれば、複合電子部品を小型化してもアンテナ特性が劣化しないようにすることができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明の複合電子部品及びその固定構造並びにアンテナ装置によれば、アンテナ特性が劣化することなく、簡単な構成で小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１８を参照しながら説明する。
【００４３】
＜実施例１＞  本発明の実施例１の複合電子部品について、図１〜図１５を参照しながら説明する。
【００４４】
図１の断面図に示すように、複合電子部品１０は、配線基板１４の一方主面（図において上面）１４ａにケース１２が接合されている。
【００４５】
配線基板１４は、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、アルミナ基板、単層又は多層のセラミック基板などである。配線基板１４の一方主面１４ａには、導電パターンが形成され、ダイボンドされたり、Ａｕ，Ａｌ，Ｃｕなどのワイヤー７４によってワイヤーボンドされたＳｉ半導体基板やＧａＡｓ半導体基板を含むＩＣチップ７２や、コンデンサやインダクタなどのチップ部品７０が搭載されている。ＩＣチップ７２の周囲には、ＩＣチップ７２を被覆するように、封止材７６が充填されている。封止材７６は、ＩＣチップ７２やワイヤー７４を、機械的破壊もしくは熱や水分といった環境から保護する。
【００４６】
配線基板１４の一方主面１４ａにワイヤーボンド実装がない場合、すなわち、表面実装部品、ＡｕもしくははんだバンプによるＩＣフリップチップ実装のみの場合には、表面実装部品と配線基板１４との間のアンダーフィル樹脂の有無にかかわらず、封止材７６は要らない。
【００４７】
配線基板１４は、ケース１２とは反対側の他方主面１４ｂに、チップ部品６０やＩＣチップ６２が搭載されている。図２の断面図に示すように、必要に応じて、配線基板１４の他方主面１４ｂに金属ケース１６が接合される。金属ケース１６は、特に、高周波用に用いられる場合の電磁シールド用である。
【００４８】
電磁シールドが不要な場合は、図３の断面図に示すように、配線基板１４の他方主面１４ｂには、表面実装型電子部品６０，６２を被覆するようにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂１７を塗布したり、トランスファー成形し、底面１８を平らにする。
【００４９】
ケース１２は、図１に示したように、無線信号を送信及び／又は受信するためのアンテナ板２２、グランド板２４、電源供給端子２６などが、ケース本体２０と一体にモールド樹脂を用いて一体成型されている。
【００５０】
図４の平面図、図５の上方から見た斜視図に示すように、アンテナ板２２は、配線基板１４の主面に平行な方向に延在し、ケース本体２０の上面２０ａに配置され、外部に露出している。
【００５１】
グランド板２４は、図１及び図４に示すように、アンテナ板２２の下に配置され、ケース本体２０の内部を貫通しており、ケース本体２０から外部に延出している延出部分２４ａ，２４ｂを有する。すなわち、延出部分２４ａ，２４ｂは、ケース本体２０から飛び出ている。延出部分２４ａ，２４ｂには、複合電子部品１０を他の装置に取り付ける際の位置決め用の貫通穴２５が形成されている。
【００５２】
また、図４に示したように、グランド板２４の図において左側の延出部分２４ａの間には、給電端子２８がケース本体２０から飛び出ている。給電端子２８は、アンテナ板２２と間隔を設けて配置され、アンテナ板２２と容量結合している。
【００５３】
グランド板２４の下には、図１及び図４に示すように、２つの電源供給端子２６が、ケース本体２０から飛び出ている。電源供給端子２６は、複合電子部品１０を他の装置に取り付ける際に、電源端子に接続される。
【００５４】
図６の底面図、図７の底面を見た斜視図に示すように、ケース本体２０の中央には凹部２１が形成され、ケース本体２０の底面２０ｂには、グランド板２４や電源供給端子２６にそれぞれ電気的に接続されている接続端子２４ｓ，２６ｓが露出している。
【００５５】
接続端子２４ｓ，２６ｓは、配線基板１４の一方主面１４ａ上に形成された導電パターン（図示せず）に、はんだや導電性接着剤を介して電気的に接続され、これによって、ケース１２と配線基板１４とが接合される。
【００５６】
図１に示すように、ケース本体２０にモールド成型されたグランド板２４は、アンテナ板２２と配線基板１４及び電源供給端子２６との間にあるので、アンテナ板２２により形成されるアンテナ素子と配線基板１４側に形成される周波数変換回路及び増幅回路との間で起きる電磁的相互干渉及び電源供給端子２６の電磁波の影響を防ぐことができる。
【００５７】
ケース１２のモールド成型の際に、型内には、図８〜図１０の平面図に示す形状に打ち抜かれた板部材３０，４０，５０が配置され、適宜形状に折り曲げ加工された後に、金型内の空洞部に樹脂が充填される。各板部材３０，４０，５０は、青銅、洋白、Ｎｉ合金などの金属板を金型で打ち抜き、折り曲げ加工される。図８〜図１０は、打ち抜き後、折り曲げ加工前の形状を示している。
【００５８】
各板部材３０，４０，５０は、型内にピンで位置決めされた状態で配置され、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等、熱可塑性樹脂の射出成形、あるいはエポキシ樹脂等、熱硬化性樹脂のトランスファー成形により、ケース１２が樹脂成形される。成型の際の型以外の断面を、図１３に示す。
【００５９】
図８に示した第１の板部材３０は、枠部に、位置決めピンを挿通するための貫通穴３２が形成され、枠部の内側には、スリット３４により、アンテナ板２２（図１、図４、図５参照）となる部分３６が形成されている。
【００６０】
図９に示した第２の板部材４０は、枠部に、位置決めピンを挿通するための貫通穴４２が形成され、枠部の内側には、電源供給端子２６（図１、図４、図５参照）や接続端子２６ｓ（図６、図７参照）等となる部分４４，４８が形成されている。このうち、先端側部分４８は、図１３の断面図に示すように折り曲げられて、接続端子２６ｓが形成される。基端側部分４４は、その両側４６が折り曲げられ、図５や図７に示した断面コ字状（略Ｕ字状）の電源供給端子２６が形成される。
【００６１】
図１０に示した第３の板部材５０は、枠部に、位置決めピンを挿通するための貫通穴５２が形成されている。枠部の内側には、鎖線で示す第１の板部材３０のアンテナ板２２（図１、図４、図５参照）となる部分３６（図８参照）の位置に対応して、グランド板２４（図１、図４、図５参照）となる部分５４と、給電端子２８（図１、図４、図５参照）となる部分５８とが形成されている。グランド板２４となる部分５４は、複合電子部品１０を位置決めするための貫通穴２５が形成されている。グランド板２４となる部分５４に連続する部分５６は、図１３に示したように折り曲げられ、接続端子２４ｓが形成される。
【００６２】
第２及び第３の板部材４０，５０の接続端子２４ｓ，２６ｓ及びそれに連続する部分は、塑性加工で折り曲げ、それ自体が容易にＸ、Ｙ、Ｚの三方向に弾性変形するように形成する。
【００６３】
第２及び第３の板部材４０，５０の厚みは、５０〜３００μｍが好ましい。厚みが５０μｍ未満では、折り曲げ加工時のばらつきが大きくなり、折り曲げて形成した各端子の位置や高さのばらつきが大きくなる。端子位置がばらつき、ケース１２と配線基板１４の位置合わせ精度が悪いと、配線基板１４側の接合パッドサイズの余裕を大きくしなければならず、配線基板１４の小型化、ひいては複合電子部品１０の小型化を損ねる。高さがばらつくと、例えば、配線基板１４とケース１２と間のはんだの厚みがばらつき、接合信頼性が損なわれる。また、高さのばらつきを大きく見込んで設計すると、複合電子部品１０の低背化を阻害する。グランド板２４の延出部分２４ａ，２４ｂや電源供給端子２６を利用して、複合電子部品１０を他の装置に取り付ける場合、板部材４０，５０の厚みが５０μｍ未満では、機械的保持力が不足する。熱応力や衝撃応力で、第２及び第３の板部材４０，５０の折り曲げ部が繰り返し疲労を受けるが、厚みが薄いと疲労破壊し易く、接合信頼性を損ねる。板部材４０，５０の厚みが３００μｍを越えると、折り曲げ加工が困難になる。
【００６４】
第２及び第３の板部材４０，５０は、接続端子２４ｓ，２６ｓとなる部分があるので、配線基板１４の導電パターン（図示せず）との接合性を上げるべく、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／はんだなどのめっきが施される。これは、配線基板１４とケース１２との接合に使用されるはんだや導電性接着剤との濡れ性を良くするためである。必要に応じて、接続端子２４ｓ，２６ｓとなる部分４８，５６（図９、図１０参照）の全面のみ、あるいは折り曲げられてケース本体２０から露出する接合面のみの部分めっきを選択してもよい。
【００６５】
複合電子部品１０は、図１４の断面図に模式的に示すように、他の装置のハウジング部材８０に取り付けられる。ハウジング部材８０には、電源端子８２と位置決めピン８４とが設けられている。複合電子部品１０は、グランド板２４の延出部分２４ａ，２４ｂに形成された位置決め用の貫通穴２５に、位置決めピン８４がはめ込まれることによって、ハウジング部材８０に対して位置決めされる。このとき同時に、ハウジング部材８０の電源端子８２に、複合電子部品１０の電源供給端子２６が接続され、ハウジング部材８０側から複合電子部品１０に電源が供給される。これによって、複合電子部品１０の配線基板両面に実装された部品やアンテナに、それぞれバイアス電源が供給される。
【００６６】
詳しくは図１１の要部斜視図に示すように、ハウジング部材８０の電源端子８２に、矢印８８で示すように、複合電子部品１０の断面コ字状（略Ｕ字状）の電源供給端子２６の先端が差し込まれ、電源供給端子２６が電源端子８２に挟持されることによって、電源供給端子２６が電源端子８２に電気的に接続される。
【００６７】
電源供給端子の形状は、図１２（ａ）の要部斜視図に示す電源供給端子２６ａのように角型（板状）であっても、図１２（ｂ）の要部斜視図に示す電源供給端子２６ｂのように断面円形の丸型（丸棒状）などであってもよい。
【００６８】
このような差込による接合方式は、はんだ付けしないので、抜き差しが簡単で、部品交換しやすい。また、接合部分には摩擦による逃げがあるので、接合部分を強固に拘束するはんだ接合と比べると、ヒートサイクルによる熱疲労の影響が少なく、接合の信頼性が高い。
【００６９】
次に、複合電子部品の製造手順について、図１５の工程図を参照しながら説明する。
【００７０】
まず、配線基板１４とケース１２をそれぞれ別個に製造する。
【００７１】
ケース１２は、前述したように、モールド成型により、ケース本体２０を、アンテナ板２２、グランド板２４、電源供給端子２６、給電端子２８、接続端子２４ｓ，２６ｓ等とともに一体成型する。
【００７２】
配線基板１４については、図１５（ａ）に示すように、配線基板１４の一方主面１４ａに、はんだもしくはＡｇ等を含む導電性ペーストを印刷し、これに表面実装型電子部品７０を搭載し、リフローもしくは熱硬化する。導体であるはんだもしくは導電性ペーストにより、表面実装型電子部品７０を配線基板１４の一方主面１４ａに形成された導電パターン（図示せず）に電気的に接続する。
【００７３】
次いで、配線基板１４の一方主面１４ａを洗浄し、配線基板１４の一方主面１４ａに形成されたワイヤーボンドパッドの汚れを除去する。これは、次にワイヤー７４（図１５（ｂ）参照）との接合性を向上させるためである。
【００７４】
次いで、図１５（ｂ）に示すように、Ｓｉ半導体基板やＧａＡｓ半導体基板を含むＩＣチップ７２をエポキシ系樹脂又は導電性樹脂等で、配線基板１４の一方主面１４ａに搭載、熱硬化した後、ＩＣチップ７２の電極端子と配線基板１４の一方主面１４ａに形成されたワイヤーボンドパッドとの間を、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ等のワイヤー７４で接合し、電気的に接続する。ワイヤーボンドパッドには、接合強度を上げるため、Ｎｉ／ＡｕやＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ等のめっきを施すことが好ましい。
【００７５】
次いで、図１５（ｃ）に示すように、ＩＣチップ７２の周囲に、エポキシ系樹脂からなる封止材７６を充填し、熱硬化する。
【００７６】
次に、図１５（ｄ）に示すように、配線基板１４の一方主面１４ａに導電性接着材又ははんだを塗布し、これにケース１２を搭載し、リフローもしくは熱硬化し、ケース１２と配線基板１４とを接合すると同時に、電気的に接続する。
【００７７】
次いで、図１５（ｅ）に示すように、上下を反転して、配線基板１４の他方主面１４ｂに、はんだもしくはＡｇ等を含む導電性ペーストを印刷し、表面実装型電子部品６０を搭載する。また、はんだバンプ等の付いたＩＣチップ６４をフリップチップ実装し、リフローもしくは熱硬化する。必要に応じて、フリップチップ実装したＩＣチップ６４と配線基板１４との間に、エポキシ系樹脂からなるアンダーフィル樹脂６７を充填、熱硬化する。
【００７８】
次いで、図１５（ｆ）に示すように、必要に応じて、洋白又はりん青銅等からなる金属ケース１６を、配線基板１４の他方主面１４ｂもしくは配線基板１４の側面に搭載、接合する。
【００７９】
金属ケース１６を搭載、接合する工程は、図１５（ｅ）に示した配線基板１４の他方主面１４ｂに表面実装型電子部品６０，６４を搭載する工程と同時に行ってもよい。例えば、リフローもしくは熱硬化により、表面実装型電子部品６０，６４と金属ケース１６を同時に接合するようにしてもよい。
【００８０】
以上により、複合電子部品が完成する。
【００８１】
実施例１の複合電子部品は、次のような作用・効果を奏する。
【００８２】
（１）アンテナ板はケース上に形成し、半導体チップ等の電子部品は配線基板上に搭載している。配線基板の同一平面上にアンテナ素子と周波数変換回路及び増幅回路とを配置してないため、配線基板の小型化、低価格化が実現できる。
【００８３】
（２）配線基板の両面に半導体チップ及び表面実装型電子部品を搭載することができるので、配線基板の小型化及び低価格化が実現できる。
【００８４】
（３）アンテナ板はケース上に形成されている。アンテナ板の大きさは、ケースの材料である樹脂の誘電率で決まる。誘電率は樹脂の添加物量で調整できる。よって、従来のアンテナを誘電体配線基板上に形成する場合に起きる誘電体基板の大きさがアンテナ素子の数倍以上となるようなことはなく、小型化が実現できる。また、従来のようなアンテナ素子上の封止カバーが不要であり、電波を装置外部に効率よく、確実に、かつ容易に放射できる。
【００８５】
（４）配線基板の同一平面上にアンテナ素子と周波数変換回路及び増幅回路を形成してないため、アンテナ素子と周波数変換回路及び増幅回路との間で起きる電磁的相互干渉を防ぐ電磁遮蔽板を設ける必要がない。これにより、配線基板上の配線回路の配置に制約はなく、設計の自由度を広くとれる。ケースにモールド成型したグランド板はアンテナ板の下に配置されているので、アンテナ素子と周波数変換回路及び増幅回路との間で起きる電磁的相互干渉及び供給電源端子から生じる電磁波の影響によるアンテナ特性の劣化を防ぐことができる。
【００８６】
（５）アンテナ板、グランド板、電源供給端子、接続端子を、ケースと一体で金属板の加工及び樹脂成形で作ることができるので、工程が簡略になり、容易にかつ安価で作製することができる。
【００８７】
（６）配線基板上に搭載した半導体チップは樹脂にて封止するため、従来の気密封止より、容易にかつ安価に作製できる。
【００８８】
（７）グランド板を含む板部材は、配線基板と接続するために折り曲げられており、そのために厚くできない。グランド板が薄いため、ハウジング挿入時にグランド板がどこかに当たって曲がりやすく、曲がるとアンテナ特性を悪くする。しかし、グランド板の延出部分に貫通穴を形成し、この貫通穴に、ハウジング部材側に立てた位置決めピンをはめ込むことで、正確かつ容易に所定の取り付け位置に配置することができるので、グランドパターを薄くしても、変形やアンテナ特性の劣化を防止することができる。
【００８９】
（８）グランド板の延出部分に形成された貫通穴に位置決めピンをはめ込むことで、位置決めピンで複合電子部品を支えることができ、供給電源端子への荷重負担を軽減できる。
【００９０】
（９）グランド板の貫通穴に位置決めピンをはめ込むことで、複合電子部品をハウジング部材から浮かすことができる。これにより、複合電子部品は、外部からの振動、衝撃で複合電子部品がハウジング部材に当たらないようにして、壊れにくくすることができる。
【００９１】
（１０）ケースと配線基板とは、基本的に折り曲げられた金属端子で接合されている。つまり、金属の弾性変形で応力を吸収し、強度を向上させている。よって、金属端子の材質選定の自由度が高い。また、成形樹脂と金属端子は強固に接合されている必要はない。つまり、樹脂材質の自由度も高い。安価な材質、折り曲げ易い材質、成型し易い材質を選定でき、工業上、有用である。
【００９２】
＜実施例２＞  本発明の実施例２の複合電子部品について、図１６〜図１８を参照しながら説明する。
【００９３】
図１６の断面図に示すように、実施例２の複合電子部品１０ｘは、実施例１の複合電子部品１０と略同様に構成されており、ケース１２ｘと配線基板１４ｘとが接合されている。以下では、同じ構成部分には同じ符号を用い、相違点を中心に説明する。
【００９４】
実施例２の複合電子部品１０ｘは、実施例１と異なり、電源供給を配線基板１４ｘ側から行うように構成されている。すなわち、ケース１２ｘは、ケース本体２０にアンテナ板２２とグランド板２４が配置されているが、電源供給端子は配置されていない。図１７の平面に示すように、ケース１２ｘに接合される配線基板１４ｘは、ケース１２ｘよりも大きく、ケース１２ｘよりも外側まで延在した部分に、貫通穴１５が形成されている。
【００９５】
図１８の要部拡大断面図に示すうように、配線基板１４ｘの貫通穴１５に金属製のねじ８６を挿通してねじ締めすることによって、配線基板１４ｘを他の装置のハウジング部材８１に固定すると同時に、ハウジング部材８１に形成された導体８５と、配線基板１４ｘの貫通穴１５の周辺に形成された導体２７とを圧接し、配線基板１４ｘとハウジング部材８１とを電気的に接続する。貫通穴１５周辺の導体２７と、配線基板１４ｘに部品を搭載する所定位置との間を電気的に接続するため、配線基板１４ｘの表面や裏面、あるいは配線基板１４ｘの内部には、図示していないが、導電パターンが形状されている。
【００９６】
電気的な絶縁を確保しながらハウジング部材８１と電気的に接続するためには、配線基板１４ｘは樹脂製とすることが好ましい。
【００９７】
実施例２の複合電子部品１０ｘは、実施例１と同様の作用・効果以外に、次のような作用・効果を奏する。
【００９８】
（１）配線基板と他の装置のハウジング部材とはネジ締めにて機械的に接続し、保持するため、はんだ接合と比べて、接合強度はヒートサイクルによる熱疲労の影響が少なく、接合の信頼性は高い。
【００９９】
（２）電源供給ラインを配線基板上に形成し、ライン長を短く設計することができるので、インダクタ成分の影響を少なくし、アンテナ特性を向上させることができする。
【０１００】
（３）配線基板が電源供給端子の機能を兼ねるため、電源供給端子が不要であり、構成が簡単になり、製造コストを低減することができる。
【０１０１】
（４）ネジがハウジング部材への機械的接続と電気的接続を兼ね、はんだ付けする必要もなく、製造コストを低減することができる。
【０１０２】
＜まとめ＞  以上に説明した複合電子部品は、アンテナ特性が劣化することなく、簡単な構成で小型化することができる。
【０１０３】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【０１０４】
例えば、配線基板のいずれか一方の主面にのみ、表面実装型電子部品を搭載するようにしてもよい。
【０１０５】
アンテナ板は、全体としてケース本体に保持されていればよく、ケース本体の表面又は内部に配置されずにケース本体から離れている部分があっても構わない。例えば、アンテナ板の周囲のみがケース本体の側面部に保持され、アンテナ板の中央部がケース本体から浮いた状態でも構わない。
【０１０６】
また、アンテナ板は、湾曲しながら、あるいは配線基板に対して非平行（例えば、斜め方向）に、配線基板に沿って延在してもよい。例えば、平板状の配線基板に、半筒状、半球状等の断面円弧状のケース本体が接合され、このケース本体の外表面に半筒状、半球状等の断面円弧状のアンテナ板が配置され、平板状の配線基板に沿って、湾曲したアンテナ板が延在しても構わない。この場合、アンテナ板と配線基板との間に配置されるグランド板は、アンテナ板に沿って平行にアンテナ板と同心の半筒状あるいは半球状に延在する湾曲部分と、配線基板と平行にケース本体よりも外側に延出している延出部分とを含むことが好ましい。
【０１０７】
アンテナ板やグランド板は、金属の板部材以外の材料を用いて形成してもよい。例えば、表面又は内部に金属膜や金属箔等が形成された樹脂シート等を用いて、アンテナ板やグランド板を形成しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】複合電子部品の断面図である。（実施例１）
【図２】複合電子部品の断面図である。（変形例１）
【図３】複合電子部品の断面図である。（変形例２）
【図４】複合電子部品の平面図である。（実施例１）
【図５】複合電子部品の上面を見る斜視図である。（実施例１）
【図６】複合電子部品の底面図である。（実施例１）
【図７】複合電子部品の底面を見る斜視図である。（実施例１）
【図８】板部材の平面図である。（実施例１）
【図９】板部材の平面図である。（実施例１）
【図１０】板部材の平面図である。（実施例１）
【図１１】端子接続構造を示す斜視図である。（実施例１）
【図１２】端子接続構造を示す斜視図である。（変形例３、４）
【図１３】モールド成型時の断面図である。（実施例１）
【図１４】複合電子部品の取り付け構造を示す断面図である。（実施例１）
【図１５】複合電子部品の製造工程図である。（実施例１）
【図１６】複合電子部品の断面図である。（実施例２）
【図１７】複合電子部品の平面図である。（実施例２）
【図１８】複合電子部品の取り付け構造を示す要部断面図である。（実施例２）
【図１９】複合電子部品の（１）平面図、（２）断面図である。（従来例）
【符号の説明】
【０１０９】
１０，１０ｘ  複合電子部品
１２，１２ｘ  ケース
１４，１４ｘ  配線基板
２０  ケース本体
２２  アンテナ板
２４  グランド板
２４ａ，２４ｂ  延出部分
２４ｓ  接続端子
２５  貫通穴（位置決め部）
２６  電源供給用端子
２６ｓ  接続端子
２８  給電端子
６０  チップ部品（表面実装型電子部品）
６２，６４  ＩＣチップ（表面実装型電子部品）
７０  チップ部品（表面実装型電子部品）
７２  ＩＣチップ（表面実装型電子部品）
８０  ハウジング部材
８２  電源端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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