(57)【要約】【課題】小型化を図る上で有利な電子機器および撮像装置を提供すること。【解決手段】上プリント配線基板３６は、４つの第１上部屈曲片７０上に載置され、下プリント配線基板４０は、３つの第１下部屈曲片７６上に載置され、プリント配線基板３６、４０の厚さ方向に延在する軸心を有するねじ２Ａ、２Ｂにより取着されている。中間プリント配線基板３８は、２つの基板取り付け片８０を介して配線基板取り付け用フレーム５８の板部６０、６２に、中間プリント配線基板３８の面に平行する方向に沿って延在する軸心を有するねじ２Ｄにより取着されている。各基板取り付け片８０は、第１取り付け片部８００２と第２取り付け片部８００４とを有し、各基板取り付け片８０の第２取り付け片部８００４は接続片８００６により接続されており、２つの基板取り付け片８０は単一の基板取り付け部材８０Ａを構成している。【選択図】図４
2008311468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
リジッドな複数枚のプリント配線基板と、
前記筐体の内部に設けられ互いに対向する２枚の板部を有する板金製の配線基板取り付け用フレームとを有し、
前記複数枚のプリント配線基板は、それらの厚さ方向を前記板部の高さ方向に沿わせて互いに平行した状態で前記２枚の板部の間に配設される電子機器であって、
前記複数枚のプリント配線基板のうち少なくとも一枚の第１プリント配線基板を除いた残りのプリント配線基板は、前記配線基板取り付け用フレームに屈曲形成された複数の第１屈曲片に、前記プリント配線基板の厚さ方向に延在する軸心を有するねじにより取着され、
前記第１プリント配線基板を前記配線基板取り付け用フレームへ取り付ける第１取り付け片部を有する基板取り付け片が２つ設けられ、
前記第１プリント配線基板の前記配線基板取り付け用フレームへの取り付けは、前記第１プリント配線基板が前記２枚の板部に臨む両端寄りの箇所にそれぞれ前記基板取り付け片が取着されると共に、前記２つの基板取り付け片の各第１取り付け片部が前記２枚の板部にそれぞれ重ね合わされ前記第１プリント配線基板の面に平行する方向に沿って延在する軸心を有するねじにより前記第１取り付け片部と前記板部とが取着されることでなされている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記２つの基板取り付け片は、前記第１取り付け片部に直交し前記第１プリント配線基板に取着される第２取り付け片部を有し、
前記２つの基板取り付け片の前記第２取り付け片部は接続片により接続されており、前記２つの基板取り付け片は単一の基板取り付け部材を構成している、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記各基板取り付け片は、前記第１取り付け片部に直交する第２取り付け片部を有し、
前記各基板取り付け片の前記第１プリント配線基板への取り付けは、前記第１プリント配線基板が前記２枚の板部に臨む両端寄りの箇所に前記２つの基板取り付け片の前記第２取り付け片部がそれぞれ重ね合わされ前記第１プリント配線基板の厚さ方向に延在する軸心を有するねじで取着されることでなされている、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１プリント配線基板は、前記板部の高さ方向に並べられた前記複数枚のプリント配線基板の中間の箇所に位置したプリント配線基板である、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項５】
前記２枚の板部の一方に、他方の板部に向けて屈曲形成された第２屈曲片が設けられ、
前記第２屈曲片に、前記基板取り付け片が取着された箇所と離れた前記第1プリント配線基板の箇所が前記第1プリント配線基板の厚さ方向に延在する軸心を有するねじにより取着される、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項６】
前記２枚の板部の一方に、他方の板部に向けて屈曲形成された第２屈曲片が設けられ、
前記２枚の板部の他方に、一方の板部に向けて屈曲形成された第３屈曲片が設けられ、
前記第２屈曲片に、前記基板取り付け片が取着された箇所と離れた前記第1プリント配線基板の箇所が前記第1プリント配線基板の厚さ方向に延在する軸心を有するねじにより取着され、
前記第３屈曲片に、前記基板取り付け片が取着された箇所と離れた前記第1プリント配線基板の箇所が載置される、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項７】
前記２枚の板部に切り欠きが設けられ、
前記複数枚のプリント配線基板間を電気的に接続するフレキシブル基板が前記切り欠きを通って配設されている、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項８】
前記２枚の板部の高さ方向の基端は前記２枚の板部と直交する接続板部により接続されており、
前記第１屈曲片は、前記２枚の板部と前記接続板部とにそれぞれ設けられている、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項９】
被写体像を撮像して撮像信号を生成する撮像素子と、
撮像素子が収容された筐体と、
前記筐体の内部に収容され前記撮像信号の処理を行う信号処理機構と、
複数の電子部品が実装され前記信号処理機構を構成するリジッドな複数枚のプリント配線基板と、
前記筐体の内部に設けられ互いに対向する２枚の板部を有する板金製の配線基板取り付け用フレームとを有し、
前記複数枚のプリント配線基板は、それらの厚さ方向を前記板部の高さ方向に沿わせて互いに平行した状態で前記２枚の板部の間に配設される撮像装置であって、
前記複数枚のプリント配線基板のうち少なくとも一枚の第１プリント配線基板を除いた残りのプリント配線基板は、前記配線基板取り付け用フレームに屈曲形成された複数の第１屈曲片に、前記プリント配線基板の厚さ方向に延在する軸心を有するねじにより取着され、
前記第１プリント配線基板を前記配線基板取り付け用フレームへ取り付ける第１取り付け片部を有する基板取り付け片が２つ設けられ、
前記第１プリント配線基板の前記配線基板取り付け用フレームへの取り付けは、前記第１プリント配線基板が前記２枚の板部に臨む両端寄りの箇所にそれぞれ前記基板取り付け片が取着されると共に、前記２つの基板取り付け片の各第１取り付け片部が前記２枚の板部にそれぞれ重ね合わされ前記第１プリント配線基板の面に平行する方向に沿って延在する軸心を有するねじにより前記第１取り付け片部と前記板部とが取着されることでなされている、
ことを特徴とする撮像装置。
【請求項１０】
前記信号処理機構は、
前記撮像信号に対して前処理を行いデジタル画像信号を生成する前処理部と、
前記前処理部から供給された前記デジタル画像信号に対して信号処理を行って映像信号を生成する信号処理部と、
前記信号処理部から供給される前記映像信号を外部装置に供給するインターフェース部と、
前記信号処理部および前記インターフェース部の制御を行う制御部と、
前記前処理部と前記信号処理部と前記制御部と前記インターフェース部とに電源を供給する電源部とを備え、
前記複数枚のプリント配線基板によって前記前処理部、前記信号処理部、前記制御部、前記インターフェース部、前記電源部が構成されている、
ことを特徴とする請求項９記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器および撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に取り付けられたリジッドなプリント配線基板とを備え、多くの場合、プリント配線基板は、板金製のフレームを介して筐体に取り付けられている。
フレームには、複数の屈曲片が屈曲形成され、各屈曲片にはねじ孔が形成されており、屈曲片に載置されたプリント配線基板のねじ挿通孔を介してねじを屈曲片のねじ孔に螺合することで、プリント配線基板がフレームに固定されている。
また、プリント配線基板の外周に合成樹脂製の枠状部材を取り付け、この枠状部材をフレームにねじ止めすることでプリント配線基板を前記枠状部材を介してフレームに固定する構造も提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１８３５６６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、複数のプリント配線基板を厚さ方向に間隔をおいて重ね合わせた状態でフレームに取り付けるとともに、プリント配線基板同士を可撓性を有するフレキシブル基板で電気的に接続しプリント配線基板の間で電源や信号の授受を行う場合、フレームには、各プリント配線基板を取り付けるに足る数の屈曲片を屈曲形成するとともに、前記フレキシブル基板を収容し得る大きさの切り欠きを形成する必要がある。
そのため、フレームは、屈曲片と切り欠きとを配置するに足る大きさが必要となることからフレームの小型化を図る上で不利があった。
特に、電子機器が種々の製造機械の可動部分に取り付けられて用いられる撮像装置である場合には、レイアウト上、撮像装置の占有スペースを縮小することが望まれている。
本発明は前記事情に鑑み案出されたものであって、本発明の目的は、小型化を図る上で有利な電子機器および撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するため、本発明は、筐体と、リジッドな複数枚のプリント配線基板と、前記筐体の内部に設けられ互いに対向する２枚の板部を有する板金製の配線基板取り付け用フレームとを有し、前記複数枚のプリント配線基板は、それらの厚さ方向を前記板部の高さ方向に沿わせて互いに平行した状態で前記２枚の板部の間に配設される電子機器であって、前記複数枚のプリント配線基板のうち少なくとも一枚の第１プリント配線基板を除いた残りのプリント配線基板は、前記配線基板取り付け用フレームに屈曲形成された複数の第１屈曲片に、前記プリント配線基板の厚さ方向に延在する軸心を有するねじにより取着され、前記第１プリント配線基板を前記配線基板取り付け用フレームへ取り付ける第１取り付け片部を有する基板取り付け片が２つ設けられ、前記第１プリント配線基板の前記配線基板取り付け用フレームへの取り付けは、前記第１プリント配線基板が前記２枚の板部に臨む両端寄りの箇所にそれぞれ前記基板取り付け片が取着されると共に、前記２つの基板取り付け片の各第１取り付け片部が前記２枚の板部にそれぞれ重ね合わされ前記第１プリント配線基板の面に平行する方向に沿って延在する軸心を有するねじにより前記第１取り付け片部と前記板部とが取着されることでなされていることを特徴とする。
また本発明は、被写体像を撮像して撮像信号を生成する撮像素子と、撮像素子が収容された筐体と、前記筐体の内部に収容され前記撮像信号の処理を行う信号処理機構と、複数の電子部品が実装され前記信号処理機構を構成するリジッドな複数枚のプリント配線基板と、前記筐体の内部に設けられ互いに対向する２枚の板部を有する板金製の配線基板取り付け用フレームとを有し、前記複数枚のプリント配線基板は、それらの厚さ方向を前記板部の高さ方向に沿わせて互いに平行した状態で前記２枚の板部の間に配設される撮像装置であって、前記複数枚のプリント配線基板のうち少なくとも一枚の第１プリント配線基板を除いた残りのプリント配線基板は、前記配線基板取り付け用フレームに屈曲形成された複数の第１屈曲片に、前記プリント配線基板の厚さ方向に延在する軸心を有するねじにより取着され、前記第１プリント配線基板を前記配線基板取り付け用フレームへ取り付ける第１取り付け片部を有する基板取り付け片が２つ設けられ、前記第１プリント配線基板の前記配線基板取り付け用フレームへの取り付けは、前記第１プリント配線基板が前記２枚の板部に臨む両端寄りの箇所にそれぞれ前記基板取り付け片が取着されると共に、前記２つの基板取り付け片の各第１取り付け片部が前記２枚の板部にそれぞれ重ね合わされ前記第１プリント配線基板の面に平行する方向に沿って延在する軸心を有するねじにより前記第１取り付け片部と前記板部とが取着されることでなされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、配線基板取り付け用フレームから第１プリント配線基板を取り付けるための専用の屈曲片を省略できるので、配線基板取り付け用フレームの長さを縮小することができ、したがって、第１プリント配線基板の面積を確保しつつ配線基板取り付け用フレームの小型化および筐体の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、電子機器が撮像装置である場合の実施の形態について説明する。
図１は撮像装置１０を前方から見た斜視図、図２は撮像装置１０を後方から見た斜視図、図３は撮像装置１０の分解斜視図、図４は３枚のプリント配線基板３６、３８、４０の取り付け構造を示す分解斜視図、図５は撮像装置１０の制御系を示すブロック図である。
図１乃至図３に示すように、撮像装置１０は、外装を構成する筐体１２と、撮像素子基板２２と、３枚のリジッドなプリント配線基板３６、３８、４０と、３枚のリジッドなプリント配線基板３６、３８、４０を筐体１２に取り付けるためのプリント配線基板取り付け用フレーム５８などを含んで構成されている。
本実施の形態では、撮像装置１０は、例えば、電子部品をプリント配線基板に実装する実装装置あるいは半導体製造装置などのＦＡ（Factory Automation）機器の可動部分などに取り付けられ画像処理用の画像信号を得るために使用されるものであり、撮像装置１０の外形は極めて小さい。具体的には、例えば、撮像装置１０の高さは３０〜４０ｍｍ程度であり、幅は４０〜５０ｍｍ程度であり、長さは６０〜７０ｍｍ程度である。
筐体１２は、前後方向の前後長さと、前記前後長さよりも小さい寸法の左右方向の左右幅と、前記左右幅よりも小さい寸法の上下高さとを有するほぼ直方体状に形成されている。なお、本実施の形態では、撮像装置１０の前方（被写体側）を前方、その反対側を後方とし、左右は、撮像装置１０の前方から見ていうものとし、上下は撮像装置１０の上部を上方、下部を下方とする。
図３に示すように、筐体１２は、矩形板状の底板部１２Ａと、底板部１２Ａの対向する前後の２辺（短辺）から起立する矩形板状の前板部１２Ｂ、後板部１２Ｃと、前板部１２Ｂおよび後板部１２Ｃの上部、左右側部を接続し筐体１２の上面と左右側面を構成するカバー１４（図１）とを有している。
図１に示すように、前板部１２Ｂの中央には、円筒状の鏡筒取り付け部１６が形成されている。
鏡筒取り付け部１６はその内周に雌ねじ１６Ａが形成されており、鏡筒取り付け部１６は、撮影光学系１８（図４）を収容保持するレンズ鏡筒２０の後端に形成された雄ねじが雌ねじ１６Ａに螺合されることでレンズ鏡筒２０が装脱可能に取着されるように構成されている。
鏡筒取り付け部１６の内側に位置する前板部１２Ｂ部分には開口１２０２が形成されている。
図３に示すように、後板部１２Ｃには後述する外部接続用コネクタ３０が取り付けられ、後板部１２Ｃに設けられた２つの開口を介して後述する２つのインターフェースコネクタ３２Ａ、３２Ｂが外方に臨ませて配置されている。
【０００７】
図３に示すように、撮像素子基板２２、３枚のリジッドなプリント配線基板３６、３８、４０は矩形板状を呈し、電子部品やコネクタなどが実装されている。
また、図８、図９に示すように、撮像素子基板２２、３枚のリジッドなプリント配線基板３６、３８、４０は、フレキシブル基板３５（図５）、第１乃至第３のフレキシブル基板４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃを介して互いに接続されている。
なお、図３乃至図９においては、説明の都合上、撮像素子基板２２、３枚のリジッドなプリント配線基板３６、３８、４０に実装されている電子部品はその図示を省略し、コネクタのみを図示している。
【０００８】
詳細に説明すると、撮像素子基板２２には、撮像素子３４と、不図示の基板間配線用コネクタが実装されている。
撮像素子基板２２は、撮像素子３４を開口１２０２に臨ませて前板部１２Ｂの後面に取着されている。
【０００９】
また、３枚のリジッドなプリント配線基板３６、３８、４０は上下に並べて設けられ、説明の便宜上、上位に配置されるプリント配線基板３６を上プリント配線基板３６とし、上下の中間に配置されるプリント配線基板３８を中間プリント配線基板３８とし、下位に配置されるプリント配線基板４０を下プリント配線基板４０として説明する。
上プリント配線基板３６は、その前縁に沿って実装された第１の基盤間配線用コネクタ４２Ａと、左縁に沿って実装された第２の基板間配線用コネクタ４２Ｂと、右縁に沿って実装された第３の基板間配線用コネクタ４２Ｃとを備えている。
中間プリント配線基板３８は、その前縁に沿って実装された第４の基板間配線用コネクタ４２Ｄと、左縁に沿って実装された第５の基板間配線用コネクタ４２Ｅとを備えている。
下プリント配線基板４０は、その前縁に沿って実装された第６の基板間配線用コネクタ４２Ｆと、右縁に沿って実装された第７の基板間配線用コネクタ４２Ｇと、後縁に沿って実装された配線コネクタ４４と、配線コネクタ４４の両側の下プリント配線基板４０箇所に実装された前記のインターフェースコネクタ３２Ａ、３２Ｂとを備えている。
【００１０】
第１乃至第７の基板間配線用コネクタ４２Ａ乃至４２Ｇは、フレキシブル基板３５（図５）、第１乃至第３のフレキシブル基板４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃと装脱可能に接続されるものである。
詳細に説明すると、上プリント配線基板３６の第１の基板間配線用コネクタ４２Ａは、フレキシブル基板３５（図５）を介して撮像素子基板２２に接続されている。したがって、上プリント配線基板３６と撮像素子基板２２とは、フレキシブル基板３５を介して接続されている。
図８、図９に示すように、上プリント配線基板３６の第２の基板間配線用コネクタ４２Ｂは、第１のフレキシブル基板４６Ａを介して中間プリント配線基板３８の第５の基板間配線用コネクタ４２Ｅに接続されている。したがって、上プリント配線基板３６と中間プリント配線基板３８とは第１のフレキシブル基板４６Ａを介して接続されている。
上プリント配線基板３６の第３の基板間配線用コネクタ４２Ｃは、第２のフレキシブル基板４６Ｂを介して下プリント配線基板４０の第７の基板間配線用コネクタ４２Ｇに接続されている。したがって、上プリント配線基板３６と下プリント配線基板４０とは第２のフレキシブル基板４６Ｂを介して接続されている。
中間プリント配線基板３８の第４の基板間配線用コネクタ４２Ｄは第３のフレキシブル基板４６Ｃを介して下プリント配線基板４０の第６の基板間配線用コネクタ４２Ｆに接続されている。したがって、中間プリント配線基板３８と下プリント配線基板４０とは第３のフレキシブル基板４６Ｃを介して接続されている。
下プリント配線基板４０の配線コネクタ４４は、配線部材４１（図５）を介して外部接続用コネクタ３０（図２）に接続されている。
なお、本実施の形態では、第１のフレキシブル基板４６Ａは２０芯の信号線を有し、第２のフレキシブル基板４６Ｂは３０芯の信号線を有し、第３のフレキシブル基板４６Ｃは２０芯の信号線を有している。
【００１１】
次に、図５を参照して撮像装置１０の制御系について説明する。
撮像装置１０は、撮像素子３４、前処理部４８、信号処理部５０、制御部５２、インターフェース部５４、電源部５６、外部接続用コネクタ３０、インターフェースコネクタ３２Ａ、３２Ｂなどを備えている。
撮像素子３４は、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳイメージセンサなどから構成され、撮影光学系１８を介して導かれた被写体像を撮像してアナログ画像信号を前処理部４８に供給する。
前処理部４８は、撮像素子３４から供給されたアナログ画像信号に対して前処理を行うものである。
詳細に説明すると、前処理部４８は、例えば、ＣＤＳ（Correlated Double Sampling）処理を行って、Ｓ／Ｎ比を良好に保つようにするとともに、ＡＧＣ（Automatic Gain Control）処理を行って、利得を制御し、さらに、Ａ／Ｄ（Analog/Digital）変換を行って、デジタル画像信号を生成して信号処理部５０に供給するものである。
信号処理部５０は、前処理部４８から供給されたデジタル画像信号に対して従来公知のさまざまな信号処理を行って映像信号を生成し、その映像信号（デジタルデータ）をインターフェース部５４を介して外部装置に供給するものである。
また、信号処理部５０は、外部接続用コネクタ３０を介して外部装置から供給される外部同期信号（トリガ信号）あるいは信号処理部５０によって生成される内部同期信号の何れかに基づいて信号処理を行う。
【００１２】
制御部５２は、信号処理部５０およびインターフェース部５４に対して制御信号を与えそれらの動作を制御するものである。
インターフェース部５４は、信号処理部５０から供給される映像信号を、インターフェースコネクタ３２Ａ、３２Ｂを介して接続される外部装置（モニタ装置）に供給し、あるいは、外部装置から供給されるデータを受け付けて制御部５２に供給するものであり、言い換えると、外部装置との間で双方向のデータ通信を行うインターフェース機能を有するものである。本実施の形態では、インターフェース部５４は、ＩＥＥＥ１３９４規格に基づいたデータ通信を行う。
電源部５６は、外部接続用コネクタ３０を介して外部装置から供給される電源を安定化するとともに適切な電圧に調整して撮像素子３４、前処理部４８、信号処理部５０、制御部５２、インターフェース部５４などに供給するものである。
外部接続用コネクタ３０は、外部装置から撮影用の外部同期信号（トリガ信号）を入力して信号処理部５０に供給するとともに、外部装置から供給された電源を電源部５６に供給する。
２つのインターフェースコネクタ３２Ａ、３２Ｂは、外部装置との間で信号の通信を双方向に行うものであり、本実施の形態では、ＩＥＥＥ１３９４規格のコネクタで構成されている。
本実施の形態では、複数の撮像装置１０のインターフェースコネクタ３２Ａ，３２Ｂをケーブルで接続することにより、各撮像装置１０をデイジーチェーン形式で接続して使用できるように構成されている。
【００１３】
本実施の形態では、図５に示すように、前処理部４８、信号処理部５０、制御部５２が上プリント配線基板３６によって構成され、電源部５６が中間プリント配線基板３８によって構成され、インターフェース部５４が下プリント配線基板４０によって構成されている。
また、撮像素子基板２２の撮像素子３４から生成された撮像信号は、フレキシブル基板３５を介して上プリント配線基板３６の前処理部４８に供給されている。
また、中間プリント配線基板３８の電源部５６からの電源は、第１のフレキシブル基板４６Ａを介して上プリント配線基板３６の前処理部４８、信号処理部５０、制御部５２に供給されるとともに、第３のフレキシブル基板４６Ｃを介して下プリント配線基板４０のインターフェース部５４に供給される。
また、上プリント配線基板３６の信号処理部５０および制御部５２と、下プリント配線基板４０のインターフェース部５４との間での信号の授受は、第２のフレキシブル基板４６Ｂを介してなされる。
また、外部装置から外部接続用コネクタ３０に供給される電源は、配線部材４１、下プリント配線基板４０、第３のフレキシブル基板４６Ｃを介して中間プリント配線基板３８の電源部５６に供給される。
また、外部装置から外部接続用コネクタ３０に供給される外部同期信号は、配線部材４１、下プリント配線基板４０、第２のフレキシブル基板４６Ｂを介して上プリント配線基板３６の信号処理部５０に供給される。
【００１４】
次に、本発明の要部である上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０の筐体１２への取り付けについて説明する。
図６は上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０を配線基板取り付け用フレーム５８に組み付けて前方から見た斜視図、図７は上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０を配線基板取り付け用フレーム５８に組み付けて第１乃至第３のフレキシブル基板４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃを装着して前方から見た斜視図、図８は上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０を配線基板取り付け用フレーム５８に組み付けて後方から見た斜視図、図９は上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０を配線基板取り付け用フレーム５８に組み付けて第１乃至第３のフレキシブル基板４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃを装着して後方から見た斜視図である。
図３に示すように、上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０は、配線基板取り付け用フレーム５８を介して筐体１２の内部に設けられている。
【００１５】
図４乃至９に示すように、配線基板取り付け用フレーム５８は板金製で、筐体１２の内部の左右両側で互いに対向する左板部６０および右板部６２と、それら２枚の板部６０、６２の下端を接続する接続板部６４とを有し、例えば、接続板部６４が筐体１２の内部の底板部１２Ａ上に取着されることで配線基板取り付け用フレーム５８が配設されている。
そして、上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０は、それらの厚さ方向を板部６０、６２の高さ方向に沿わせて互いに平行した状態で２枚の板部６０、６２の間に配設される。
左板部６０と右板部６２には、上方に開放されたフレキシブル基板挿通用の切り欠き６６、６８がそれぞれ設けられ、図８、図９に示すように、これら切り欠き６６、６８に前述した第１、第２のフレキシブル基板４６Ａ、４６Ｂが挿通されている。
図４に示すように、左板部６０の上部で前後に間隔をおいた２箇所と、右板部６２の上部で前後に間隔をおいた２箇所に、それぞれ第１上部屈曲片７０が屈曲形成されている。
また、左板部６０の上部の前部に位置する第１上部屈曲片７０と、右板部６２の上部の後部に位置する第１上部屈曲片７０には、左右の板部６０、６２の高さ方向である上下方向に軸心を向けたねじ孔が形成されている。
【００１６】
また、右板部６２の上下中間部で後部に、第２屈曲片７２が左板部６０に向けて屈曲形成され、第２屈曲片７２には、左右の板部６０、６２の高さ方向である上下方向に軸心を向けたねじ孔が形成されている。
また、左板部６０の上下中間部で後部に、第３屈曲片７４が右板部６２に向けて屈曲形成されている。
また、左右の板部６０、６２の前部で上下方向の中間部にそれぞれねじ挿通孔７８が形成されている。
また、接続板部６４の前部には左右に間隔をおいて２つの第１下部屈曲片７６が屈曲形成され、接続板部６４の後部には１つの第１下部屈曲片７６が屈曲形成され、それら３つの第１下部屈曲片７６には、左右の板部６０、６２の高さ方向である上下方向に軸心を向けたねじ孔が形成されている。
【００１７】
そして、上プリント配線基板３６は、４つの第１上部屈曲片７０上に載置され、上プリント配線基板３６に形成された２つのねじ挿通孔を挿通し上プリント配線基板３６の厚さ方向に延在する軸心を有するねじ２Ａが４つの第１上部屈曲片７０のうち左板部６０の上部の前部と右板部６２の上部の後部に位置する第１上部屈曲片７０に形成されたねじ孔にそれぞれ螺合することで配線基板取り付け用フレーム５８に取着される。
また、下プリント配線基板４０は、３つの第１下部屈曲片７６上に載置され、下プリント配線基板４０に形成された３つのねじ挿通孔を挿通し下プリント配線基板４０の厚さ方向に延在する軸心を有するねじ２Ｂが３つの第１下部屈曲片７６のねじ孔にそれぞれ螺合することで配線基板取り付け用フレーム５８に取着される。
【００１８】
また、中間プリント配線基板３８は、２つの基板取り付け片８０を介して配線基板取り付け用フレーム５８に取着され、本実施の形態では、中間プリント配線基板３８が特許請求の範囲の第１プリント配線基板に相当している。
図１０（Ａ）は２つの基板取り付け片８０を有する基板取り付け部材８０Ａの正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ矢視図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ矢視図、（Ｅ）は（Ａ）のＥ矢視図である。
以下詳細に説明する。
図４、図１０に示すように、各基板取り付け片８０は、中間プリント配線基板３８を配線基板取り付け用フレーム５８へ取り付ける第１取り付け片部８００２を有し、また、各基板取り付け片８０は、第１取り付け片部８００２に直交し中間プリント配線基板３８に取着される第２取り付け片部８００４を有している。
本実施の形態では、各基板取り付け片８０の第２取り付け片部８００４は接続片８００６により接続されており、２つの基板取り付け片８０は単一の基板取り付け部材８０Ａを構成している。単一の基板取り付け部材８０Ａにより２つの基板取り付け片８０が一体化されているので、組み立ての簡素化が図られ、また、中間プリント配線基板３８の剛性が高められている。
各第１取り付け片部８００２には、ねじ孔８０１０が形成され、各第２取り付け片部８００４には、ねじ孔８０１２が形成されている。
【００１９】
中間プリント配線基板３８の前部は２つの基板取り付け片８０を介して配線基板取り付け用フレーム５８の前部に取着されている。
すなわち、各基板取り付け片８０が中間プリント配線基板３８に取り付けられ、この取り付けは、中間プリント配線基板３８の前部が２枚の板部６０、６２に臨む両端寄りの箇所に２つの基板取り付け片８０の第２取り付け片部８００４がそれぞれ重ね合わされ、中間プリント配線基板３８の厚さ方向に延在する軸心を有するねじ２Ｃが、中間プリント配線基板３８を挿通してねじ孔８０１２に螺合されることでなされている。
また、各基板取り付け片８０の第１取り付け片部８００２が２枚の板部６０、６２にそれぞれ重ね合わされ、中間プリント配線基板３８の面に平行する方向に沿って延在する軸心を有するねじ２Ｄがねじ挿通孔７８を通ってねじ孔８０１０に螺合され、第１取り付け片部８００２と板部６０、６２とが取着され、これにより中間プリント配線基板３８の前部が配線基板取り付け用フレーム５８の前部に取着されている。
【００２０】
また、中間プリント配線基板３８の後部は配線基板取り付け用フレーム５８の後部に次のように取着されている。
すなわち、第２屈曲片７２に、基板取り付け片８０が取着された箇所と離れた中間プリント配線基板３８の箇所である後部の右側部が重ね合わされ、中間プリント配線基板３８の厚さ方向に延在する軸心を有するねじ２Ｅが第２屈曲片７２のねじ孔に螺合することにより取着されている。
また、第３屈曲片７４に、基板取り付け片８０が取着された箇所と離れた中間プリント配線基板３８の箇所である後部の左側部が載置される。
【００２１】
以上説明したように本実施の形態によれば、中間プリント配線基板３８の配線基板取り付け用フレーム５８への取り付けが、中間プリント配線基板３８にそれぞれ基板取り付け片８０が取着されると共に、２つの基板取り付け片８０の各第１取り付け片部８００２が２枚の板部６０、６２にそれぞれ重ね合わされ中間プリント配線基板３８の面に平行する方向に沿って延在する軸心を有するねじ２Ｄにより第１取り付け片部８００２と板部６０、６２とが取着されることでなされている。
したがって、配線基板取り付け用フレーム５８に、中間プリント配線基板３８を取り付けるための専用の屈曲片を屈曲形成し、この屈曲片に対して中間プリント配線基板３８の厚さ方向に沿って延在する軸心を有するねじを用いて中間プリント配線基板３８を取着する構造に比較して、屈曲片の数を減少できるので、前後方向における配線基板取り付け用フレーム５８の長さを縮小することができ、したがって、中間プリント配線基板３８の面積を確保しつつ筐体１２の小型化を図ることができる。
特に、本実施の形態では、左右の板部６０、６２には、フレキシブル基板挿通用の切り欠き６６、６８が設けられており、左右の板部６０、６２の上部はそれら切り欠き６６、６８により前後方向に短い幅の板状の部分となっていることから、上述のように屈曲片の数を減少することで、それら板状の部分の前後方向の幅を短縮する上で有利となる。
【００２２】
特に本実施の形態では、撮像装置１０の外形は極めて小さいため、中間プリント配線基板３８の面積を確保しつつ筐体１２の小型化を図れるということは極めて有効である。
また、中間プリント配線基板３８を取り付けるための屈曲片が不要となり、３枚のプリント配線基板３６、３８、４０を取り付けるための屈曲片の数を減少できるので、フレキシブル基板挿通用の切り欠き６６、６８のレイアウトの自由度を確保する上でも有利となる。
特に、本実施の形態のように電子機器が撮像装置１０である場合には、複数のプリント配線基板の間を接続するフレキシブル基板を介して伝送される信号に映像信号などの高い周波数成分を含んでいることから、信号の品質を確保するために信号伝送路の長さをなるべく短縮することが必要となり、したがって、プリント配線基板の枚数の増加を抑制する必要がある。
本実施の形態では、上述のように中間プリント配線基板３８の面積を確保しつつ筐体１２の小型化を図れ、複数のプリント配線基板の面積を確保することができることから、プリント配線基板の枚数の増加を抑制でき、したがって、信号伝送路の長さを短縮して信号の品質を確保する上で有利となる。
【００２３】
また、本実施の形態では、各基板取り付け片８０の第２取り付け片部８００４を接続片８００６で接続することにより２つの基板取り付け片８０を単一の基板取り付け部材８０Ａとして構成したので、組み立ての簡素化、部品点数の削減を図れコストダウンを図る上で有利となり、また、基板取り付け部材８０Ａにより中間プリント配線基板３８の剛性が確保され、また、中間プリント配線基板３８の配線基板取り付け用フレーム５８に対する取り付け強度を高める上でも有利となる。
したがって、本実施の形態のように撮像装置１０が、電子部品をプリント配線基板に実装する実装装置あるいは半導体製造装置などのＦＡ（Factory Automation）機器の可動部分などに取り付けられる場合に、撮像装置１０に加わる衝撃や振動によって中間プリント配線基板３８にかかる負荷を減らし耐衝撃性、耐振動性を高める上で有利となる。
【００２４】
なお、実施の形態では、電子機器が撮像装置１０である場合について説明したが、本発明は撮像装置に限定されるものではなく、さまざまな電子機器に広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】撮像装置１０を前方から見た斜視図である。
【図２】撮像装置１０を後方から見た斜視図である。
【図３】撮像装置１０の分解斜視図である。
【図４】３枚のプリント配線基板３６、３８、４０の取り付け構造を示す分解斜視図である。
【図５】撮像装置１０の制御系を示すブロック図である。
【図６】上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０を配線基板取り付け用フレーム５８に組み付けて前方から見た斜視図である。
【図７】上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０を配線基板取り付け用フレーム５８に組み付けて第１乃至第３のフレキシブル基板４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃを装着して前方から見た斜視図である。
【図８】上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０を配線基板取り付け用フレーム５８に組み付けて後方から見た斜視図である。
【図９】上プリント配線基板３６、中間プリント配線基板３８、下プリント配線基板４０を配線基板取り付け用フレーム５８に組み付けて第１乃至第３のフレキシブル基板４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃを装着して後方から見た斜視図である。
【図１０】（Ａ）は基板取り付け部材８０Ａの正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ矢視図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ矢視図、（Ｅ）は（Ａ）のＥ矢視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０……撮像装置、１２……筐体、３４……撮像素子、３６……上プリント配線基板、３８……中間プリント配線基板、４０……下プリント配線基板、５８……配線基板取り付け用フレーム、６０……左板部、６２……右板部、７０……第１上部屈曲片、７６……第１下部屈曲片、８０……基板取り付け片、８０Ａ……基板取り付け部材、８００２……第１取り付け片部。
【図１】
2008311468.tif 000003
【図２】
2008311468.tif 000004
【図３】
2008311468.tif 000005
【図４】
2008311468.tif 000006
【図５】
2008311468.tif 000007
【図６】
2008311468.tif 000008
【図７】
2008311468.tif 000009
【図８】
2008311468.tif 000010
【図９】
2008311468.tif 000011
【図１０】
2008311468.tif 000012