(57)【要約】【課題】蒸気による加熱調理を行う際に湿度センサの内部に結露が生じない。【解決手段】加熱室２０の放出口２７から第１排気口６５に至る第１排気通路と、加熱室２０の吸込口２５からダンパ６８を介して第２排気口６６に至る第２排気通路とを、設ける。また、ダンパ６８を、第２排気通路を閉鎖すると同時に、遮蔽板で第２排気通路に介設された湿度センサ７３の検出面を遮蔽できるように構成する。そして、過熱蒸気による加熱調理時には、ダンパ６８で上記第２排気通路を閉鎖すると同時に上記遮蔽板で湿度センサ７３の検出面を遮蔽して、湿度センサ７３の内部に結露が生ずることを防止する。一方、マイクロ波による加熱調理時には、ダンパ６８で上記第２排気通路を開放すると同時に上記遮蔽板で湿度センサ７３の検出面を露出させて、湿度センサ７３によって上記被加熱物からの蒸気に基づく湿度を検出する。【選択図】図３
2008032283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記被加熱物を加熱するためのマイクロ波供給手段と
を備えた加熱調理器であって、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記排気通路に介設されて、上記排気通路を開閉する開閉部材と、
上記加熱室から上記排気通路を介して排気される気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉部材および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記開閉部材は、開閉部材本体による上記排気通路の開閉動作に連動して、上記開閉部材本体が上記排気通路を閉鎖した場合には上記湿度検出手段の検出部を遮蔽する一方、上記開閉部材本体が上記排気通路を開放した場合には上記湿度検出手段の検出部を開放する遮蔽部材を有しており、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉部材に上記排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉部材に上記排気通路を開放させて、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させる
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
請求項１に記載の加熱調理器において、
一端が上記湿度検出手段よりも下流側に接続される一方、他端が上記加熱室に接続されており、上記排気通路が上記開閉部材によって閉鎖されている場合には上記加熱室内と当該過熱調理器の外部とを連通する一方、上記排気通路が上記開閉部材によって開放されている場合には上記加熱室内と当該過熱調理器の外部との連通を遮断する気体通路を備え、
上記開閉部材は、上記開閉部材本体が上記排気通路を開放した場合には、上記気体通路の上記排気通路への連通を遮断するように構成されている
ことを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、蒸気を用いて食品の加熱調理を行う加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱調理器として、特開平２‐６８４２８号公報(特許文献１)に開示されたような電子レンジがある。この電子レンジにおいては、加熱室の側方後端側に排気部を設け、この排気部に湿度センサを設けている。さらに、上記加熱室の上壁における側方後端側に切換通路部を設け、被加熱物から発生する水蒸気の量が多いメニューの場合には、仕切板によって上記切換通路部を開放させる。その結果、上記被加熱物から発生した水蒸気の一部は上記排気部から排気されて、上記湿度センサの検知結果に応じて調理動作が制御される。また、上記被加熱物から発生した残りの水蒸気は上記切換通路部から排気される。この場合には、水蒸気の量が多いメニューの場合でも上記加熱室の排気が十分に行われ、上記加熱室やドアの内面に結露が生ずることがない。
【０００３】
一方において、蒸気を用いて食品等の被加熱物の加熱調理を行う加熱調理器として、特開２００２‐２７２６０４号公報(特許文献２)に開示された過熱蒸気による加熱装置等がある。この過熱蒸気による加熱装置においては、タンク内の水を蓄熱槽内の蓄熱材によって加熱して得られた過熱蒸気を、噴出手段によって加熱箱内に噴出して被加熱物を加熱するようにしている。
【０００４】
ところで、上述したようなマイクロ波による加熱調理と過熱蒸気による加熱調理とには夫々の特徴に応じた利点があり、マイクロ波による加熱調理機能と過熱蒸気による加熱調理機能とを併せ持つ加熱調理器も種々検討されている。
【０００５】
ところが、単に、引用文献２に開示されているような加熱装置に対して、引用文献１に開示されているような電子レンジを組み合わせた場合には、過熱蒸気による加熱調理を行う際には、加熱室内が大量の過熱蒸気で充満されるので、過熱蒸気は上記切換通路部からだけではなく、上記排気部からも多量の過熱蒸気が排気されことになる。その場合には、上記湿度センサは多量の蒸気に晒されることになり、上記湿度センサの内部に結露が生じて、結露水によって使用不可能になってしまうという問題が生ずる。
【０００６】
そこで、特開平１１‐１４８６５１号公報(特許文献３)に開示された高周波加熱装置がある。この高周波加熱装置においては、加熱庫の上部に焦電型の赤外線センサとチョッパとが収納されたセンサユニットを設けている。そして、非調理時には、加熱庫とセンサユニットとを連通させる開口部を上記チョッパによって閉鎖して、上記赤外線センサの汚染や結露を防止する。さらに、調理時には、上記チョッパを断続させ、食品から発生した赤外線が断続する上記チョッパを介して上記赤外線センサに到達して検知され、上記センサユニット２内に設けられた温度検出手段で補正することによって食品の温度信号が得られる。そして、予め食品の種類毎に定められた温度に到達すると加熱を終了させるようにしている。
【０００７】
ところが、上記特許文献３に開示された上記チョッパを含むセンサユニットの閉鎖手段は、非調理時に上記センサユニットの開口部を閉鎖するものであって、調理時には開放するようにしている。したがって、上記特許文献１の上記湿度センサには、適用することができない。
【特許文献１】特開平２‐６８４２８号公報
【特許文献２】特開２００２‐２７２６０４号公報
【特許文献３】特開平１１‐１４８６５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、この発明の課題は、マイクロ波あるいは蒸気による加熱調理が可能な加熱調理器において、蒸気による加熱調理を行う場合においても湿度センサの内部に結露が生ずることがない加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記被加熱物を加熱するためのマイクロ波供給手段と
を備えた加熱調理器であって、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記排気通路に介設されて、上記排気通路を開閉する開閉部材と、
上記加熱室から上記排気通路を介して排気される気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉部材および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記開閉部材は、開閉部材本体による上記排気通路の開閉動作に連動して、上記開閉部材本体が上記排気通路を閉鎖した場合には上記湿度検出手段の検出部を遮蔽する一方、上記開閉部材本体が上記排気通路を開放した場合には上記湿度検出手段の検出部を開放する遮蔽部材を有しており、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉部材に上記排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉部材に上記排気通路を開放させて、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させる
ことを特徴としている。
【００１０】
上記構成によれば、排気制御手段は、蒸気によって被加熱物を加熱する場合には、開閉部材に排気通路を閉鎖させる。そうすると、上記開閉部材は、開閉部材本体によって上記排気通路を閉鎖すると共に、遮蔽部材によって上記排気通路に設置された湿度検出手段の検出部を遮蔽する。したがって、蒸気による被加熱物の加熱時に、上記湿度検出手段が多量の蒸気雰囲気中に晒されることを防止できる。その結果、上記湿度検出手段の内部に結露が生じて、使用不可能になることを防止できる。
【００１１】
これに対し、マイクロ波によって被加熱物を加熱する場合には、上記開閉部材に上記排気通路を開放させて、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させる。そうすると、上記開閉部材は、開閉部材本体によって上記排気通路を開放すると共に、遮蔽部材によって上記湿度検出手段の検出部を開放する。したがって、マイクロ波による被加熱物の加熱時に、上記湿度検出手段によって、上記加熱室からの気体の湿度を検出することによって、加熱状態の進行に伴って上記被加熱物から放出された蒸気の量を検知することができる。
【００１２】
また、１実施の形態の加熱調理器では、
一端が上記湿度検出手段よりも下流側に接続される一方、他端が上記加熱室に接続されており、上記排気通路が上記開閉部材によって閉鎖されている場合には上記加熱室内と当該過熱調理器の外部とを連通する一方、上記排気通路が上記開閉部材によって開放されている場合には上記加熱室内と当該過熱調理器の外部との連通を遮断する気体通路を備え、
上記開閉部材は、上記開閉部材本体が上記排気通路を開放した場合には、上記気体通路の上記排気通路への連通を遮断するように構成されている。
【００１３】
この実施の形態によれば、上記開閉部材は、上記開閉部材本体が上記排気通路を開放した場合には、気体通路の上記排気通路への連通を遮断するので、上記排気通路を介して排気される上記加熱室からの蒸気が上記気体通路に吸引されて再び上記加熱室に戻ることを防止できる。
【発明の効果】
【００１４】
以上より明らかなように、この発明の加熱調理器において、蒸気による加熱調理を行う場合に、排気制御手段によって、開閉部材に排気通路を閉鎖させると、上記開閉部材は、開閉部材本体によって上記排気通路を閉鎖すると共に、遮蔽部材によって上記排気通路に設置された湿度検出手段の検出部を遮蔽するので、上記排気通路における上記開閉部材よりも下流側に設置された湿度検出手段が、多量の蒸気雰囲気中に晒されることを防止できる。したがって、上記湿度検出手段の内部に結露が生じて、使用不可能になることを防止できる。
【００１５】
これに対して、マイクロ波による加熱調理を行う場合には、上記排気制御手段が、上記開閉部材および上記吸引手段によって加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気させると、上記開閉部材は、上記排気通路を開放すると共に、上記遮蔽部材によって上記湿度検出手段の検出部を開放するので、上記湿度検出手段は、上記加熱室からの気体の湿度を検出することによって、加熱状態の進行に伴って上記被加熱物から放出された蒸気の量を検知できる。したがって、上記検知結果に基づいて被加熱物における加熱の進行度合いを判断して、加熱調理を終了することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本実施の形態の加熱調理器における外観斜視図である。本加熱調理器１は、直方体形状のキャビネット１０の正面の上部に操作パネル１１を設け、キャビネット１０の正面における操作パネル１１の下側には、下端側の辺を中心に回動する扉１２を設けて概略構成されている。そして、扉１２の上部にはハンドル１３が設けられ、扉１２には耐熱ガラス製の窓１４が嵌め込まれている。
【００１８】
図２は、上記加熱調理器１の扉１２を開いた状態の外観斜視図である。キャビネット１０内に、直方体形状の加熱室２０が設けられている。加熱室２０は、扉１２に面する正面側に開口部２０aを有し、加熱室２０の側面,底面および天面がステンレス鋼板で形成されている。また、扉１２は、加熱室２０に面する側がステンレス鋼板で形成されている。加熱室２０の周囲および扉１２の内側に断熱材(図示せず)が載置されており、加熱室２０内と外部とが断熱されている。
【００１９】
また、上記加熱室２０の底面には、ステンレス製の受皿２１が設置され、受皿２１上には、被加熱物を載置するためのステンレス鋼線製のラック(図示せず)が設置される。さらに、加熱室２０の両側面下部には、略水平に延在する略長方形の側面蒸気吹出口２２(図２では一方のみが見えている)が設けられている。
【００２０】
図３は、上記加熱調理器１の基本構成を示す概略構成図である。図３に示すように、本加熱調理器１は、加熱室２０と、蒸気用の水を貯める水タンク３０と、水タンク３０から供給された水を蒸発させて蒸気を発生させる蒸気発生装置４０と、蒸気発生装置４０からの蒸気を加熱する蒸気昇温室５０と、蒸気発生装置４０や蒸気昇温室５０等の動作を制御する制御装置８０とを備えている。
【００２１】
また、上記水タンク３０と蒸気発生装置４０とは、ポンプ３５が介設された給水パイプ３３で接続されており、蒸気発生装置４０には蒸気発生ヒータ４２が設けられている。また、加熱室２０の側面上部に設けられた吸込口２５の外側には、一端側に上記吸引手段としての送風ファン２８が内設された外部循環路６０の上記一端が接続され、外部循環路６０の他端は蒸気昇温室５０に接続されている。そして、外部循環路６０における吸込口２５と送風ファン２８との間には蒸気供給口６２が設けられ、この蒸気供給口６２には蒸気発生装置４０から蒸気を供給する蒸気供給パイプ６３の一端が接続され、蒸気供給パイプ６３の他端は蒸気発生装置４０の天板に設けられた蒸気排出口４１に接続されている。
【００２２】
上記加熱室２０の側面の下側に設けられた放出口２７には放出通路６４の一端が接続され、放出通路６４の他端は、排気室７０との接続部である排気パイプ６９に接続されている。また、外部循環路６０には排気通路６７を介して排気室７０が接続されている。さらに、排気室７０は第１排気口６５および第２排気口６６に連通している。そして、排気通路６７における外部循環路６０との接続側には、排気通路６７を開閉する上記開閉部材としてのダンパ６８が配置されている。さらに、排気通路６７には上記湿度検出手段としての湿度センサ７３が設置されている。そして、後に詳述するように、ダンパ６８は、図３に実線で示すように第２排気口６６と排気通路６７との間を閉鎖する場合には、それに伴って湿度センサ７３の検出部を覆って、上記検出部が排気通路６７内の気体に触れないようにする。これに対して、図３に破線で示すように第２排気口６６と排気通路６７との間を開放する場合には、湿度センサ７３の検出部を露出させて、上記検出部が排気通路６７内の気体に触れるようにする。
【００２３】
また、上記蒸気昇温室５０は、加熱室２０の天井側であって且つ略中央に、開口を下側にして配置された皿型ケース５１と、この皿型ケース５１内に配置された蒸気加熱ヒータ５２とを有している。皿型ケース５１の底面は、加熱室２０の天井面に設けられた金属製の天井パネル５４で形成されている。天井パネル５４には、複数の天井蒸気吹出口５５が形成されている。
【００２４】
さらに、上記蒸気昇温室５０には、加熱室２０の上部に図３中左右両側に向かって延在する蒸気供給通路２３の一端が夫々接続されている。そして、蒸気供給通路２３は加熱室２０の両側面に沿って下方向かって延在しており、その他端には、上記加熱室２０の両側面下側に設けられた側面蒸気吹出口２２に接続されている。
【００２５】
また、上記加熱室２０の下部には、マグネトロン７５が配置されている。そして、マグネトロン７５で発生したマイクロ波は、導波管７６によって加熱室２０の下部中央に導かれ、回転アンテナ７７によって回転されながら加熱室２０内の上方に向かって放射されて被加熱物を加熱するようになっている。ここで、上記マイクロ波供給手段は、マグネトロン７５,導波管７６および回転アンテナ７７によって構成される。
【００２６】
次に、本加熱調理器１の制御系について説明する。
【００２７】
上記制御装置８０は、マイクロコンピュータおよび入出力回路等から構成され、図４に示すように、送風ファン２８と、蒸気加熱ヒータ５２と、蒸気発生ヒータ４２と、操作パネル１１と、ポンプ３５と、ダンパ６８と、湿度センサ７３と、マグネトロン７５と、各種のバルブ,水位センサ,温度センサ(何れも図示せず)とが、接続されている。そして、上記水位センサ,温度センサおよび湿度センサ７３からの検出信号に基づいて、送風ファン２８,蒸気加熱ヒータ５２,ダンパ６８,上記バルブ,蒸気発生ヒータ４２,操作パネル１１,ポンプ３５およびマグネトロン７５を所定の調理プログラムに従って制御する。
【００２８】
尚、図３に示すように、上記制御装置８０は回路基板８１に搭載されており、回路基板８１は、冷却ファン８２によってキャビネット１０の下部に設けられた空気取入口８３から取り込まれて矢印(Ａ)のごとく流れる空気によって、冷却されるようになっている。
【００２９】
次に、この発明の特徴である排気通路について詳細に説明する。
【００３０】
ここで、上記外部循環路６０,排気通路６７および蒸気キャップ６１等で成る一体構造物を、蒸気循環排気装置と称することにする。図５は、蒸気循環排気装置の外観を示す図である。図５(a)は正面図であり、図５(b)は上面図であり、図５(c)は背面図である。また、図５(d)は、図５(a)におけるＡ‐Ａ'矢視断面図である。
【００３１】
図５(a)において、９１は、送風ファン２８を収納するファンケーシング２６の端面に設けられると共に、加熱室２０の吸込口２５に接続される開口を有する筒部である。ファンケーシング２６には遠心型のファンである送風ファン２８が収納されており、図５(c)および図５(d)に示すように、ファンケーシング２６に外装された送風モータ９２によって回転駆動される。また、ファンケーシング２６内の空間と略矩形の筺体を有する循環ダクト９３内の空間とは連通するように構成されている。また、ファンケーシング２６の筒部９１の側面には蒸気供給口６２が設けられており、蒸気供給口６２の箇所には蒸気供給口６２を蒸気供給パイプ６３の上記一端に接続するための接続管９４が取り付けられている。
【００３２】
上記循環ダクト９３の側面には、循環ダクト９３内の空間と蒸気昇温室５０の皿型ケース５１内の空間とを連通させる３本のパイプ９５a,９５b,９５cが設けられている。ファンケーシング２６に収納された送風ファン２８が送風モータ９２によって回転駆動されると、加熱室２０内の気体が吸込口２５からファンケーシング２６の筒部９１内に吸い込まれ、送風ファン２８を通過して、図５(a)に矢印(Ｂ)で示すように循環ダクト９３内に吹き出される。そして、パイプ９５a,９５b,９５cを通って蒸気昇温室５０の皿型ケース５１に供給されるのである。ここで、本実施の形態において、上記外部循環路６０は、上記筒部９１,ファンケーシング２６,循環ダクト９３およびパイプ９５a,９５b,９５cによって構成される。
【００３３】
上記循環ダクト９３のパイプ９５a,９５b,９５cが設けられている側面に対向する側面には、循環ダクト９３内の空間と略矩形の筺体を成す排気通路６７内の空間とを連通させるためのレーストラック状の開口９６が設けられており、この開口９６をレーストラック状のダンパ６８によって開閉するようになっている。上記循環ダクト９３におけるダンパ６８側の側面の上部には、図５(d)に示すように、ダンパモータ９７によって回転駆動される回転軸９８が、上記側面に平行に配設されている。そして、回転軸９８には、ダンパ６８が開口９６を開閉可能に取り付けられている。
【００３４】
さらに、上記排気通路６７の側壁には、湿度センサ７３がその検出部を排気通路６７内に位置させて設置されている。そして、上記排気通路６７の開口９６との接続側の反対側には、蒸気キャップ６１の排気室７０が接続されている。
【００３５】
上記蒸気キャップ６１の天板部１００における排気室７０の上方に位置する箇所には、ダンパ６８が開いた際に加熱室２０内の気体を外部に排気するための第２排気口６６が形成されている。そして、排気室７０天面には、第２排気口６６に対向して開口が設けられており、排気室７０内の空間と第２排気口６６とを連通させている。また、排気室７０には排気パイプ６９が連結されており、放出通路６４を介して加熱室２０と排気室７０とが連通している。天板部１００の排気パイプ６９に対向する部分には、加熱室２０からの余剰蒸気を加熱調理器１の外部に排気するための第１排気口６５が形成されている。また、天板部１００における第１排気口６５の周囲には、回路基板８１を冷却した気体を加熱調理器１の外部に排気するための第３排気口７２が形成されている。
【００３６】
図６は、上記ダンパ６８が、第２排気口６６と排気通路６７との間を閉鎖すると共に湿度センサ７３の検出部を覆う構成および動作の説明図である。尚、図６(a)は、図５(a)におけるＡ‐Ａ'矢視断面図である。また、図６(b)は、図５(a)におけるＢ‐Ｂ'矢視断面図である。以下、既に図５に従って説明した構成については説明を省略する。
【００３７】
上述のごとく、上記湿度センサ７３は、図６(b)に示すように、その検出部７３aを排気通路６７内に突出させて、排気通路６７の側壁６７aに取り付けられている。また、ダンパ６８における開口９６を塞ぐダンパ本体６８aは、湿度センサ７３における検出部７３aの近傍まで延在している。そして、ダンパ本体６８aにおける湿度センサ７３側の端部には、ダンパ本体６８aの面に対して垂直方向に延在して、湿度センサ７３の検出部７３aを遮蔽する遮蔽板８４が取り付けられている。ここで、湿度センサ７３の取付位置と遮蔽板８４の取付位置とは、ダンパ６８が第２排気口６６と排気通路６７との間を閉鎖すると共に遮蔽板８４が湿度センサ７３における検出部７３aを遮蔽する一方、ダンパ６８が第２排気口６６と排気通路６７との間を開放すると共に遮蔽板８４が検出部７３aを開放できるように設定されている。
【００３８】
上記排気通路の構成において、ダンパ６８が開放されると、送風ファン２８によって吸込口２５から吸い込まれた加熱室２０内の蒸気は、図５(d)に矢印(Ｃ)で示すように、ファンケーシング２６の筒部９１,ファンケーシング２６,循環ダクト９３,排気通路６７および排気室７０を通って第２排気口６６から外部に排気される。その場合には、遮蔽板８４は、ダンパ６８の動作に伴って湿度センサ７３の上記検出部７３aを開放する。したがって、湿度センサ７３によって、排気通路６７内の湿度が検出可能になる。
【００３９】
これに対して、上記ダンパ６８が閉鎖されると、送風ファン２８によって吸込口２５から吸い込まれた加熱室２０内の蒸気は、図５(a)に矢印(Ｂ)で示すように、ファンケーシング２６の筒部９１,ファンケーシング２６,循環ダクト９３および３本のパイプ９５a,９５b,９５cを通って蒸気昇温室５０の皿型ケース５１に供給される。その場合には、遮蔽板８４は、ダンパ６８の動作に伴って湿度センサ７３の上記検出部７３aを閉鎖する。
【００４０】
また、上記放出口２７から排気された上記加熱室２０内の蒸気は、図５(a)に矢印(Ｅ)で示すように、放出通路６４から排気パイプ６９に至る。一方、図３に矢印(Ａ)で示すように、上記冷却ファン８２によって空気取入口８３から取り込まれて回路基板８１を冷却した後の空気は、図５(a)に矢印(Ｇ)で示すように、蒸気キャップ６１における排気パイプ６９の周囲の空間７１に導かれる。そして、第１排気口６５の周囲を取り囲むように配置された第３排気口７２から排気される。
【００４１】
尚、本実施の形態においては、上記第１排気口６５の周囲を取り囲むように配置された第３排気口７２から排気される空気は、既存の設備である冷却ファン８２によって供給される。したがって、第２排気口６６からの排気が第１排気口６５から侵入することを防止するエアカーテン形成用のファンを設ける必要が無く、構成を簡略化することができる。
【００４２】
以下、上記構成を有する加熱調理器１における過熱蒸気による加熱調理動作について説明する。使用者によって操作パネル１１が操作され、蒸気調理メニューが選択された後にスタートキー(図示せず)が押圧されると、上記選択された蒸気調理メニューの調理プログラムに従って加熱調理の運転が開始される。加熱調理器１の運転が開始されると、制御装置８０は、ポンプ３５の運転を開始して、水タンク３０内の水を給水パイプ３３を介して蒸気発生装置４０へと給水する。その後、蒸気発生装置４０内の水位が所定水位に達するとポンプ３５を停止して給水を止める。
【００４３】
次に、上記蒸気発生ヒータ４２に通電し、蒸気発生装置４０内に溜まった所定量の水を蒸気発生ヒータ４２によって加熱する。蒸気発生ヒータ４２の通電に関連して、または、蒸気発生装置４０内の水の温度が所定温度に達するに応じて、ダンパ６８を閉鎖し、送風ファン２８をオンして、蒸気昇温室５０の蒸気加熱ヒータ５２に通電する。送風ファン２８は、加熱室２０内の気体(蒸気を含む)を吸込口２５から吸い込むと共に、蒸気発生装置４０内の水を加熱して沸騰させることによって発生した飽和蒸気を蒸気供給口６２から吸い込んで、外部循環路６０に気体(蒸気を含む)を送り出す。こうして、送風ファン２８によって送り出された加熱室２０からの気体と蒸気発生装置４０からの飽和蒸気とは、外部循環路６０を介して蒸気昇温室５０へと流入する。
【００４４】
上記蒸気昇温室５０に流入した蒸気は、蒸気加熱ヒータ５２によって加熱されて、略３００℃(調理内容により異なる)の過熱蒸気となる。この過熱蒸気の一部は、蒸気昇温室５０の下面を構成する天井パネル５４に設けられた複数の天井蒸気吹出口５５から加熱室２０内へと下方に向かって噴出される。また、過熱蒸気の他の一部は、蒸気昇温室５０の左右両側に設けられた蒸気供給通路２３を介して、加熱室２０の両側面の側面蒸気吹出口２２から噴出される。
【００４５】
こうして、上記加熱室２０の天井の天井蒸気吹出口５５から噴出した過熱蒸気は、上方より被加熱物側に向かって供給されると共に、加熱室２０の左右の側面の側面蒸気吹出口２２から噴出した過熱蒸気は、受皿２１に衝突した後、上記被加熱物の下方から被加熱物を包むように上昇しながら供給される。その結果、加熱室２０内において、被加熱物の上方では下方に向かう対流が、下方では上方へ向かう対流が生じる。
【００４６】
このように、上記加熱室２０内で過熱蒸気の対流を形成することによって、加熱室２０内の温度や過熱蒸気の分布を均一に維持しつつ、蒸気昇温室５０からの過熱蒸気を上記ラック上に載置された被加熱物に積極的に衝突させることによって凝縮効果を高めて加熱効率を向上させることが可能になる。
【００４７】
さらに、上記加熱室２０に供給された過熱蒸気は、送風ファン２８によって吸込口２５から吸い込まれて、蒸気供給口６２を介して蒸気発生装置４０から供給される飽和蒸気と共に、外部循環路６０を介して蒸気昇温室５０に流入される。こうして、加熱室２０,送風ファン２８,外部循環路６０,蒸気昇温室５０および加熱室２０を過熱蒸気が循環し、気体成分として過熱蒸気を多量に含み、酸素濃度を低減した気体によって上記被加熱物を加熱調理できる。その際に、排気通路６７を開閉するダンパ６８は閉鎖されており、それと同期して、遮蔽板８４によって湿度センサ７３における検出部７３aが遮蔽されている。したがって、上記循環している過熱蒸気が排気通路６７側に流れることが無く、然も湿度センサ７３の検出部７３aが遮蔽されているため、湿度センサ７３が蒸気に晒されることを防止でき、湿度センサ７３の内部に結露が生じて使用不可能になることはない。
【００４８】
また、上記加熱調理運転時において、時間が経過すると、上記加熱室２０内の過熱蒸気量が増加し、余剰分の蒸気は、放出口２７から放出通路６４および蒸気キャップ６１の排気室７０を介して第１排気口６５から外部に排気される。その際に、排気室７０の蒸気が湿度センサ７３が設置されている排気通路６７に進入したとしても、ダンパ６８の遮蔽板８４が湿度センサ７３の検出部７３aを遮蔽しているので、湿度センサ７３に結露が生ずることはない。尚、放出通路６４内で結露した水は、放出通路６４内を流れ落ちて受皿２１に導かれ、調理によって発生した水と共に、調理終了後に処理される。
【００４９】
調理が終了すると、上記制御装置８０は、操作パネル１１に調理終了のメッセージを表示させると共に、操作パネル１１に設けられたブザー(図示せず)を動作させて使用者に調理が終了したことを報知する。
【００５０】
次に、上記加熱調理器１のマイクロ波による加熱調理動作について説明する。使用者によって操作パネル１１が操作され、電子レンジメニューが選択された後に上記スタートキーが押圧されると、上記選択された電子レンジメニューの調理プログラムに従って加熱調理の運転が開始される。
【００５１】
マイクロ波による加熱調理が開始されると、上記制御装置８０は、ダンパ６８を開放して、過熱蒸気による加熱調理に対してデューティー比が５０％以下の低速に回転を制御して送風ファン２８を運転させ、マグネトロン７５および回転アンテナ７７を駆動させる。送風ファン２８が回転すると、加熱室２０内の気体は吸込口２５から吸い込まれて、外部循環路６０に送り出される。こうして、送風ファン２８によって加熱室２０から送り出された気体は、開放されたダンパ６８を経て、排気通路６７および排気室７０を介して第２排気口６６から排出される。
【００５２】
その場合、上記遮蔽板８４は、ダンパ６８の開放動作に伴って湿度センサ７３の検出部７３aを開放する。したがって、排気通路６７に設置されている湿度センサ７３によって上記気体の湿度が検出されて、気体中に含まれる上記被加熱物から加熱調理の進行に伴って発生した蒸気の量が検知される。そして、制御装置８０は、上記検知結果に基づいて被加熱物の加熱調理の進行度合いを判断し、所定の湿度に至ると加熱調理を終了させる。
【００５３】
一方、大気に開放されている上記第１排気口６５からは、第２排気口６６からの加熱室２０内の気体の排出に伴って外気が吸引され、加熱室２０内に供給される。その際に、上述したように、上記第１排気口６５と第２排気口６６との間には所定の間隔が保たれている。然も、回路基板８１を冷却した空気が第１排気口６５の周囲を取り囲んで設けられた第３排気口７２から排気されてエアカーテンが形成される。したがって、第２排気口６６から排気された蒸気が、直ちに第１排気口６５から加熱室２０内に取り込まれることを防止することができるので、第２排気口６６から排気された加熱室２０内の蒸気が、第１排気口６５から加熱室２０内に取り込まれて、排気通路６７を通る正確な湿度検知を妨げることを防止できる。
【００５４】
以下、上記ダンパ６８が第２排気口６６と排気通路６７との間を閉鎖すると共に湿度センサ７３の検出部７３aを覆うことを可能にする他の構成に付いて説明する。
【００５５】
図７において、図７(a)は、図５(a)におけるＡ‐Ａ'矢視断面図に相当する。また、図７(b)は、図５(a)におけるＢ‐Ｂ'矢視断面図に相当する。以下、既に図５に従って説明した構成については説明を省略する。
【００５６】
この場合には、上記湿度センサ７３は、図７(a)に示すように、その検出部７３aを排気通路６７内に露出させて、排気通路６７の底壁６７bの略中央部に取り付けられている。また、ダンパ６８における開口９６を塞ぐダンパ本体６８aは、排気通路６７の底壁６７bの近傍まで延在している。そして、ダンパ本体６８aにおける底壁６７b側の端部には、ダンパ本体６８aが第２排気口６６と排気通路６７との間を閉鎖した状態で排気通路６７の底壁６７bに平行に延在して、湿度センサ７３の検出部７３aを遮蔽する遮蔽板８５が取り付けられている。ここで、湿度センサ７３の取付位置と遮蔽板８５の取付位置とは、ダンパ６８が排気通路６７を閉鎖すると共に遮蔽板８５が湿度センサ７３の検出部７３aを遮蔽する一方、ダンパ６８が排気通路６７を開放すると共に遮蔽板８５が検出部７３aを開放できるように設定されている。
【００５７】
図８は、上記ダンパ６８が第２排気口６６と排気通路６７との間を閉鎖すると共に湿度センサ７３の検出部７３aを覆うことを可能にするさらに他の構成を示す。
【００５８】
図８において、図８(a)は、図５(a)におけるＡ‐Ａ'矢視断面図に相当する。また、図８(b)は、図５(a)におけるＢ‐Ｂ'矢視断面図に相当する。以下、既に図５に従って説明した構成については説明を省略する。
【００５９】
この場合には、上記循環ダクト９３と排気通路６７との境界面の上部を排気室７０側に傾けると共に、循環ダクト９３の天壁９３aにおける上記境界面側に、本体側よりも低い段部９３bを設けている。そして、図８(a)に示すように、上記境界面を構成する傾斜壁６７cの下部には開口９６を形成し、循環ダクト９３の天壁９３aにおける段部９３bから突出している上部には湿度センサ７３が取り付けられている。また、開口９６を塞ぐダンパ６８のダンパ本体６８aは、開口９６の上端を超えて上方に延在している。そして、ダンパ本体６８aが開口９６を塞ぐと共に、ダンパ本体６８aの上部で、傾斜壁６７cにおける開口９６の上方に配置された湿度センサ７３の検出部７３aを遮蔽するようにしている。
【００６０】
尚、この場合、上記ダンパ６８を回転させる回転軸８６は、排気通路６７の下側に循環ダクト９３の側面に平行に配設されており、ダンパモータ９７によって回転駆動される。
【００６１】
以上のごとく、本実施の形態においては、上記加熱室２０内の気体を外部に排気する排気通路として、放出口２７,放出通路６４,排気パイプ６９および排気室７０を介して第１排気口６５に連通する上記気体通路としての第１排気通路と、吸込口２５,送風ファン２８が内設された外部循環路６０,ダンパ６８,湿度センサ７３が設置された排気通路６７および蒸気キャップ６１の排気室７０を介して第２排気口６６に連通する上記排気通路としての第２排気通路とを、設けている。また、ダンパ６８における開口９６を塞ぐダンパ本体６８aの端部には、湿度センサ７３の検出部７３aを遮蔽する遮蔽板８４,８５を取り付けて、ダンパ６８が排気通路６７を閉鎖すると共に遮蔽板８４,８５あるいはダンパ本体６８aが湿度センサ７３の検出部７３aを遮蔽するようにしている。
【００６２】
そして、過熱蒸気による加熱調理時には、上記ダンパ６８によって上記第２排気通路を閉鎖すると共に、遮蔽板８４,８５あるいはダンパ本体６８aが湿度センサ７３の検出部７３aを遮蔽するので、遮蔽板８４,８５あるいはダンパ本体６８aによって検出部７３aが遮蔽されている湿度センサ７３が、多量の蒸気雰囲気に晒されて内部に結露が生じ、その結果使用不可能になることを防止できる。さらに、排気パイプ６９を介して排気室７０に排気される余剰蒸気によって、排気通路６７に設置された湿度センサ７３内に結露が生ずることも防止できる。
【００６３】
一方、マイクロ波による加熱調理時には、上記ダンパ６８によって上記第２排気通路を開放すると共に、遮蔽板８４,８５あるいはダンパ本体６８aが湿度センサ７３の検出部７３aを開放する。また、送風ファン２８をオンして低速で回転させるようにしている。したがって、加熱室２０からの蒸気が上記第２排気通路を介して第２排気口６６から外部に排気される。その際に、加熱状態の進行に伴って上記被加熱物から発生した蒸気に基づく湿度を湿度センサ７３によって検出し、この検出結果に基づいて加熱調理を終了できる。
【００６４】
さらに、本加熱調理器１の外部都連通する第１排気通路から外気が吸引され、加熱室２０内に供給される。その際に、第１排気口６５の周囲には、第３排気口７２から排気される空気によってエアカーテンが形成されている。したがって、第２排気口６６から排気された蒸気が、直ちに第１排気口６５から加熱室２０内に取り込まれることが防止される。
【００６５】
また、本実施の形態においては、所定の間隔が保たれる第１排気口６５および第２排気口６６に連通する排気パイプ６９および排気室７０と、第１排気口６５の周囲を取り巻く第３排気口７２に連通する空間７１とを、上述の構成を有する蒸気キャップ６１によって一体に構成している。したがって、上記排気構造をコンパクトに形成することができる。
【００６６】
尚、上記実施の形態においては、上記第１排気口６５の周囲に、第３排気口７２から排気される空気でエアカーテンを形成することによって、第２排気口６６から排気された蒸気が、直ちに第１排気口６５から加熱室２０内に取り込まれるのを防止している。しかしながら、この発明は、これに限定されるものではない。
【００６７】
また、上記ダンパ６８が開口９６を開放した場合には上記第１排気通路と上記第２排気と通路が形成され、ダンパ６８が開口９６を閉塞した場合には上記第２排気通路が閉塞されると共に湿度センサ７３の検出部７３aが遮蔽される構成を、図９に従って説明する。
【００６８】
図９において、図９(a)は、図８(a)に相当するダンパ６８による上記第２排気通路の閉塞状態を示す図、図９(b)は、図９(a)におけるダンパ６８による上記第１排気通路の閉塞状態を示す図である。以下、既に図８に従って説明した構成については説明を省略する。
【００６９】
一端に放出口２７が接続された放出通路６４の他端に接続される排気パイプ８７(排気パイプ６９に相当)が、排気通路６７の底壁６７dに形成されている。第１排気口６５と排気パイプ８７とは底壁６７dの上方の排気空間６７eを介して連通している。ダンパ６８が開口９６を閉塞した際には、排気空間６７eと排気室７０とは連通する。一方、ダンパ６８が開口９６を開放した際には、開いた位置にあるダンパ本体６８aで、排気通路６７の内部空間を排気パイプ８７に連通する空間である排気空間６７eと蒸気キャップ６１の排気室７０に連通する空間とに分断される構造を有している。つまり、ダンパ６８が開口９６を開放した状態において、排気パイプ８７と第１排気口６５とは連通しない構成を有している。そのため、マイクロ波による加熱調理時に、ダンパ６８が上記第２排気通路を開放すると、それに伴って、上記第１排気通路の先端部を構成する排気パイプ８７がダンパ本体６８aによって遮蔽されることになり、第２排気口６６から排気されるべき蒸気が、排気パイプ８７から加熱室２０内に取り込まれることを防止することができる。
【００７０】
また、上記実施の形態においては、上記蒸気昇温室５０を備えて、蒸気昇温室５０からの過熱蒸気によって被加熱物を加熱することができる加熱調理器１の場合を例に上げて説明している。しかしながら、この発明は、過熱蒸気による加熱調理と非過熱蒸気による加熱調理とを切り換え可能な加熱調理器の場合や、蒸気昇温室５０が無く、蒸気発生装置４０からの非過熱蒸気によって被加熱物を加熱する加熱調理器の場合にも適用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】この発明の加熱調理器における外観斜視図である。
【図２】図１に示す加熱調理器の扉を開いた状態の外観斜視図である。
【図３】図１に示す加熱調理器の概略構成図である。
【図４】図１に示す加熱調理器の制御ブロック図である。
【図５】蒸気循環排気装置の構造を示す図である。
【図６】図３に示すダンパが排気通路を閉鎖すると共に湿度センサの検出部を覆う構成を示す図である。
【図７】ダンパが排気通路を閉鎖すると共に湿度センサの検出部を覆う図６とは異なる構成を示す図である。
【図８】ダンパが排気通路を閉鎖すると共に湿度センサの検出部を覆う図６および図７とは異なる構成を示す図である。
【図９】図８に示すダンパが排気通路を開放すると共に排気パイプを遮蔽する構成を示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
１…加熱調理器、
２０…加熱室、
２５…吸込口、
２６…ファンケーシング、
２７…放出口、
２８…送風ファン、
４０…蒸気発生装置、
５０…蒸気昇温室、
６０…外部循環路、
６４…放出通路、
６１…蒸気キャップ、
６５…第１排気口、
６６…第２排気口、
６７…排気通路、
６８…ダンパ、
６８a…ダンパ本体、
６９,８７…排気パイプ、
７０…排気室、
７１…排気パイプ周囲の空間、
７２…第３排気口、
７３…湿度センサ、
７５…マグネトロン、
７６…導波管、
７７…回転アンテナ、
８０…制御装置、
８１…回路基板、
８２…冷却ファン、
８３…空気取入口、
８４,８５…遮蔽板、
９２…送風モータ、
９３…循環ダクト、
９５a,９５b,９５c…パイプ、
９７…ダンパモータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008032283.tif 000007
【図６】
2008032283.tif 000008
【図７】
2008032283.tif 000009
【図８】
2008032283.tif 000010
【図９】
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