(57)【要約】      （修正有）【課題】バンプ高さの異なる種々の半導体ウエハに対しても柔軟に対応することができる半導体ウエハの裏面研削方法を提供。【解決手段】バンプ５が形成されている部分に対応する開口部３を有する両面粘着シート２を、当該半導体ウエハ４の回路表面外周部分に合わせて、所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、半導体ウエハ４の回路表面外周部分に両面粘着シート積層体２０を設け、両面粘着シート積層体の開口部を塞ぐように基材シート１を貼付し、基材シート１側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する。【選択図】図１
2008311514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハに、
バンプが形成されている部分に対応する開口部を有する両面粘着シートを、当該半導体ウエハの回路表面外周部分に合わせて、所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、半導体ウエハの回路表面外周部分に両面粘着シート積層体を設け、
両面粘着シート積層体の開口部を塞ぐように基材シートを貼付し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【請求項２】
基材シートの片面に、
バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応する開口部を有する両面粘着シートを、所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、基材シート表面に両面粘着シート積層体を設け、
両面粘着シート積層体の開口部が、当該半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応するように位置合わせし、両面粘着シート積層体を当該半導体ウエハの回路表面外周部分に合わせて貼付し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【請求項３】
剥離シートの片面に、両面粘着シートを所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、
該両面粘着シート積層体を、バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応する開口部を形成するように打ち抜き、剥離シート上に両面粘着シート積層体を設け、
打ち抜かれた両面粘着シート積層体の開口部が、当該半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応するように位置合わせし、両面粘着シート積層体を当該半導体ウエハの回路表面外周部分に合わせて貼付し、
剥離シートを除去し、露出した両面粘着シート積層体の開口部を塞ぐように基材シートを貼付し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【請求項４】
剥離シートの片面に、両面粘着シートを所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、
該両面粘着シート積層体を、バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応する開口部を形成するように打ち抜き、剥離シート上に両面粘着シート積層体を設け、
打ち抜かれた両面粘着シート積層体を基材シートに転写し、
打ち抜かれた両面粘着シート積層体の開口部が、当該半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応するように位置合わせし、両面粘着シート積層体を当該半導体ウエハの回路表面外周部分に合わせて貼付し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【請求項５】
基材シート側を固定台に戴置するに先立ち、基材シートおよび両面粘着シート積層体の外周部を半導体ウエハの外径に合わせて切断除去する工程をさらに含む請求項１〜４の何れかに記載の半導体ウエハの研削方法。
【請求項６】
半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する粘着剤層とを有し、
前記粘着剤層が複数の両面粘着シートの積層体であることを特徴とする表面保護用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウエハの研削方法に関し、特に、回路面上に高さの高いバンプが高密度で配列された半導体ウエハの裏面研削工程に好適に使用される半導体ウエハの研削方法に関する。また、本発明の該研削方法に好適に用いられる表面保護用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の高密度実装化に伴い、半導体チップと基板の接合にはハンダ等からなるバンプが用いられ、直接接合する場合は直径１００μｍ程度のボール形状のものが用いられることが多い。このような高バンプが回路面に形成されたウエハの裏面を研削すると、バンプの段差による圧力差が裏面に直接影響し、表面保護する粘着シートのクッション性では圧力差を抑えきれずに研削工程中に破損したり、ディンプル（裏面に生成する窪み）となって完成したデバイスの信頼性を欠けさせる要因となっていた。このような場合、従来ではウエハの破損を起こさないように仕上げの厚さを比較的厚めにするか、バンプを配列する密度が疎となるような設計で回避していた。
【０００３】
しかし、近年においては高さの高いバンプを高密度に配列することが要請されるデバイスが多くなっている。このようなデバイスに対して、図１１に示すような通常の表面保護用の粘着シートＡを用いると、バンプが邪魔をしてウエハの端部に粘着剤層が貼付できなくなる。この結果、裏面研削時に熱や切削屑の除去を目的として噴霧された洗浄水の一部が、回路面側に浸入し、回路面を汚損してしまうことがあった。
【０００４】
このため、粘着剤層の厚みを厚くしさらに粘着剤の流動性を高めることにより、粘着剤層とウエハの端部を密着させるようにして対処しているが、バンプの根本部分に粘着剤が回り込み易くなっているため、粘着シートの剥離操作によってバンプの根本部分に付着した粘着剤が層内破壊を起こし、その一部が残着することがある。これはエネルギー線硬化型粘着剤を用いた粘着シートを用いた場合であっても起こりうる問題であった。回路面に残着した粘着剤は溶剤洗浄等により除去しなければ、デバイスの異物として残留し完成したデバイスの信頼性を貶める。
【０００５】
このような問題を解消するため、特許文献１には、本願明細書に添付の図１２に示すように、半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シート１１であって、基材シート１の片面に、貼付する半導体ウエハ４の外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、その外周に形成された粘着剤層２（両面粘着シート等）が形成されている部分とが設けられている表面保護用シートが開示されている。この表面保護用シート１１は、基材シート１の片面にリング状に打ち抜かれた両面粘着シート２が形成されてなる構造であり、バンプ５に当接する部分に粘着剤が設けられていないためバンプ５の根本部分に粘着剤が付着することがなく、それによるデバイスの信頼性不足は起こりえない。また、通常はウエハ４の端部を両面粘着シート２の粘着剤層により密着固定できるので、回路面への洗浄水の浸入が防止され、ウエハの汚損を低減できる。
【特許文献１】特開2005-123382号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、デバイス設計が多様化しつつあり、これに伴い半導体ウエハ表面に形成されるバンプの高さも要求特性に応じて様々に変更される。たとえば、回路基板との導通を確実にするために、バンプ高さが３００μｍを超える半導体ウエハもある。上記特許文献１に記載の表面保護シートにおいては、バンプの高さに応じて粘着剤層２の厚みが決定されるが、バンプの高さが異なる多種の半導体ウエハに対応するために、多種の表面保護用シートを準備する必要があった。
【０００７】
また、上記のような表面保護用シート１１は、図１３に示すように、長尺の剥離シートの片面に、リング状に打ち抜かれた両面粘着シートと円形の基材シートとからなる表面保護用シート１１が長手方向に所定間隔で仮着、支持されてなる長尺積層シートの形態で供給されることが多い。この長尺積層シートは、運搬、保管時の利便性から、ロール状に巻き取られた巻収体とされる。あるいは、図示はしないが、単葉の剥離シートの片面に、表面保護用シートが仮着、支持されてなる積層シートを複数枚積み重ねて運搬、保管することもある。
【０００８】
基材シート１とリング状両面粘着シート２とからなる表面保護用シート（図１２参照）は、リング状両面粘着シート２の部分の厚みが厚く、一方粘着シートが貼付されていない部分は基材シート１のみの厚みとなり、巻収体とした場合や積み重ねた場合には、厚みの差による凹凸が発生する。この状態で表面保護用シート１１の運搬、保管を行うと、厚みの厚い部分、すなわちリング状両面粘着シート２に過剰の圧力が加わり、リング状両面粘着シートが変形し、シワや折り目が入ることがある。
【０００９】
この結果、上記表面保護用シート１１を半導体ウエハ４に貼付した際に、リング状両面粘着シート２に発生したシワや折り目のためにウエハ４と両面粘着シート２との間に空隙が生じる。この状態で半導体ウエハの裏面研削を行うと、ウエハ４と両面粘着シート２との間の空隙を通して、洗浄水の一部が、回路面側に浸入し、回路面を汚損してしまうことがあった。
【００１０】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、バンプ高さの異なる種々の半導体ウエハに対しても柔軟に対応することができる半導体ウエハの裏面研削方法を提供することを目的としている。また、表面保護用シートの製造と裏面研削とを連続して行いうる方法を提供することで、表面保護用シートを巻き取って巻収体としたり、あるいは多数積み重ねて運搬、保管する過程を省略し、粘着剤層（両面粘着シート）の変形を防止し、表面保護用シートの使用時における回路面への洗浄水の浸入を防ぐことを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。
【００１２】
（１）バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハに、
バンプが形成されている部分に対応する開口部を有する両面粘着シートを、当該半導体ウエハの回路表面外周部分に合わせて、所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、半導体ウエハの回路表面外周部分に両面粘着シート積層体を設け、
両面粘着シート積層体の開口部を塞ぐように基材シートを貼付し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【００１３】
（２）基材シートの片面に、
バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応する開口部を有する両面粘着シートを、所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、基材シート表面に両面粘着シート積層体を設け、
両面粘着シート積層体の開口部が、当該半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応するように位置合わせし、両面粘着シート積層体を当該半導体ウエハの回路表面外周部分に合わせて貼付し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【００１４】
（３）剥離シートの片面に、両面粘着シートを所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、
該両面粘着シート積層体を、バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応する開口部を形成するように打ち抜き、剥離シート上に両面粘着シート積層体を設け、
打ち抜かれた両面粘着シート積層体の開口部が、当該半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応するように位置合わせし、両面粘着シート積層体を当該半導体ウエハの回路表面外周部分に合わせて貼付し、
剥離シートを除去し、露出した両面粘着シート積層体の開口部を塞ぐように基材シートを貼付し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【００１５】
（４）剥離シートの片面に、両面粘着シートを所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、
該両面粘着シート積層体を、バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応する開口部を形成するように打ち抜き、剥離シート上に両面粘着シート積層体を設け、
打ち抜かれた両面粘着シート積層体を基材シートに転写し、
打ち抜かれた両面粘着シート積層体の開口部が、当該半導体ウエハのバンプが形成されている部分に対応するように位置合わせし、両面粘着シート積層体を当該半導体ウエハの回路表面外周部分に合わせて貼付し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【００１６】
（５）基材シート側を固定台に戴置するに先立ち、基材シートおよび両面粘着シート積層体の外周部を半導体ウエハの外径に合わせて切断除去する工程をさらに含む（１）〜（４）の何れかに記載の半導体ウエハの研削方法。
【００１７】
（６）半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する粘着剤層とを有し、
前記粘着剤層が複数の両面粘着シートの積層体であることを特徴とする表面保護用シート。
【発明の効果】
【００１８】
本発明においては、裏面研削される半導体ウエハに形成されたバンプの高さに応じて、所望の高さまで両面粘着シートを積み重ねるため、バンプ高さの異なる種々の半導体ウエハに対しても柔軟に対応することができる。また、表面保護用シートの製造を裏面研削の前工程として実施するため、表面保護用シートを巻き取って巻収体としたり、あるいは積み重ねて運搬、保管する必要がないため、粘着剤層（両面粘着シート）の変形は起こらず、表面保護用シートの使用時における回路面への洗浄水の浸入を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明について図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【００２０】
本発明に係る半導体ウエハの研削方法は、図１に示すように、回路表面に多数のバンプ５が形成された半導体ウエハ４の裏面研削方法に関する。裏面研削時には、バンプ５が形成されている部分に対応する開口部３を有する両面粘着シート２を複数積層してなる両面粘着シート積層体２０によりウエハ外郭部を固定している。この両面粘着シートは、図２に示すように、その中央部に開口部３がされてなり、該開口部３は、半導体ウエハ４のバンプ存在領域に対応して形成されている。そして、該両面粘着シート積層体２０上には、バンプ５が収容された開口部３を塞ぐように基材シート１を貼付されてなる。
【００２１】
このような状態で半導体ウエハ４を保護して、グラインダー６を用いてウエハの裏面研削を行うと、ウエハ４の外郭部には両面粘着シート積層体２０が全周を囲って確実に接着しているため、研削加工時の洗浄水等の浸入は起こらずウエハの回路面を汚染することがない。また、ウエハ回路面に対してはバンプの頂点が適度な圧力で基材シートに接しているため、研削加工時に表面保護用シートの剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。さらに、裏面研削される半導体ウエハに形成されたバンプの高さに応じて、所望の高さまで両面粘着シートを積み重ねて上記保護構造を形成するため、バンプ高さの異なる種々の半導体ウエハに対しても柔軟に対応することができる。
【００２２】
本発明は、上記の保護構造を実現するための各種の経路を提案するものである。
【００２３】
本発明に係る第１の研削方法は、バンプ５が形成された回路表面を有する半導体ウエハ４に、
バンプ５が形成されている部分に対応する開口部３を有する両面粘着シート２を、当該半導体ウエハ４の回路表面外周部分に合わせて、所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し（図３参照）、
両面粘着シート積層体２０の開口部を塞ぐように基材シート１を貼付して上記保護構造を実現し（図４参照）、該保護構造の基材シート１側を固定台（図示せず）に戴置し、半導体ウエハ４の裏面側を研削する。
【００２４】
本発明の半導体ウエハの研削方法に使用されるウエハ４は、回路面上にバンプ５が形成されるものであれば、いかなる構成のウエハであってもよいが、バンプの高さが５０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上であり、最も外に配置されるバンプの位置がウエハの外周から０．７〜３０ｍｍ内側であるウエハが、従来の表面保護用粘着シートでの適用が困難であったが、本発明においてより好適に用いられる。
【００２５】
両面粘着シート２は、図２に示すように、芯材フィルム２Ｂの両面に粘着剤層２Ａ，２Ｃが設けられてなる。粘着剤層２Ａ，２Ｃは、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系など汎用の粘着剤から形成されてもよい。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤であってもよい。
【００２６】
両面粘着シート２の芯材フィルム２Ｂは、ポリエチレンテレフタレートフィルムのような比較的剛性の高いフィルムが好ましい。このような芯材フィルムであれば、ウエハ貼付時の寸法安定性が良好となるため好ましい。芯材フィルム２２に設ける粘着剤は、両面がそれぞれ同じであってもよいが、最終的に形成される両面粘着シート積層体２０において、基材シート１に面する側の粘着剤層が強粘着性を有する粘着剤であり、ウエハに面する側の粘着剤層が再剥離性を示す粘着剤からなるように選択することが好ましい。
【００２７】
芯材フィルム２Ｂの厚さは、特に限定はされず、通常は３〜２５０μｍ、好ましくは２５〜７５μｍである。また、粘着剤層２Ａ、２Ｃの厚さは、通常は５〜４０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍである。したがって、両面粘着シート２の総厚は、通常は１３〜３３０μｍ、好ましくは４５〜１３５μｍである。なお、図３以降においては、両面粘着シート２のみ記載し、粘着剤層２Ａ、２Ｃ及び芯材フィルム２Ｂは省略した。
【００２８】
本発明に係る第１の研削方法では、両面粘着シート２を打ち抜き、図２に示すようにバンプ５が形成されている部分に対応する開口部３を設ける。両面粘着シート２を打ち抜いて形成される開口部３は、貼付される半導体ウエハの外径よりも小径となるように形成される。また、半導体ウエハに形成されているバンプの存在領域よりも大径となるように開口部３は形成される。この結果、半導体ウエハに両面粘着シート２を貼付すると、バンプの存在領域は、図３に示すように、開口部３に収容される。一方、半導体ウエハの外郭部分には開口部３を囲繞する両面粘着シート２が存在する。
【００２９】
なお、通常使用されているバンプ付き半導体ウエハにおいては、半導体ウエハの内周部にバンプが形成され、外郭部分にはバンプは形成されていない。バンプが形成されない外郭部分の幅は、一定しないが、通常は半導体ウエハの端部から０．７〜３０ｍｍ程度の領域がバンプ不存在の領域となる。
【００３０】
両面粘着シート２には、打ち抜き加工により、上記バンプの存在領域よりも大径となるように開口部３が形成される。かつ両面粘着シート２を介して半導体ウエハを固定するため、開口部３の外径は、半導体ウエハの外径よりも小径である。両面粘着シート２の外径は、貼付される半導体ウエハの外径と等しいか、これよりも大径であることが好ましい。両面粘着シート２は、好ましくは該開口部３を囲繞するように、幅０．５〜２０ｍｍ程度の環状に形成される。
【００３１】
両面粘着シート２に開口部３を設ける際には、両面粘着シート２の両面に、シリコーン系剥離剤等で処理が施された剥離シートを積層して、両面粘着シートを保護し自己支持性を付与して打ち抜きを行うことが好ましい。打ち抜き後、一方の剥離シートを剥離して粘着剤層を露出させて、粘着剤層を半導体ウエハ４の回路表面外周部分に合わせて貼着し、その後、他方の剥離シートを剥離する。この作業を複数回繰り返して、所望の高さの両面粘着シート積層体２０を設ける。
【００３２】
両面粘着シート積層体２０の総厚は、ウエハ４の表面に形成されているバンプの高さ、分布密度などに応じて適宜に設定される。両面粘着シート積層体２０の総厚（At）とバンプの高さ（Bt）とした場合、その差（Bt−At）は好ましくは−５〜＋５０μｍ、さらに好ましくは±０〜＋４０μｍ、特に好ましくは＋１０〜＋３０μｍである。例えば、バンプ５の高さ（Bt）が１００μｍであった場合、好ましい両面粘着シート積層体２０の総厚（At）は５０〜１０５μｍ、好ましくは６０〜１００μｍ、特に好ましくは７０〜９０μｍである。このような厚さの関係とすれば、ウエハのバンプ５と基材シート１とが適度な圧力で接し、研削加工時に基材シート１や両面粘着シート２の剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。その差（Bt−At）の値が負であり、両面粘着シート積層体２０がバンプの高さよりも厚く隙間が開いていたとしても、その値が小さければ研削加工時の押し圧による半導体ウエハの撓みにより、適度な圧力が発生し、ウエハ全体が固定可能となる。
【００３３】
両面粘着シート積層体２０は、図１、図２、図３に示したように、その外径が、貼付される半導体ウエハの外径とほぼ等しい大きさのリング状に予め打ち抜かれていてもよく、また半導体ウエハに貼付した後に、半導体ウエハの外径に合わせて両面粘着シート積層体２０を切断してもよい。
【００３４】
その後、該両面粘着シート積層体２０の最上層の粘着剤層に、図４に示すように、バンプ５が収容された開口部３を塞ぐように基材シート１が貼付される。
【００３５】
基材シート１は、樹脂シートであれば、特に限定されず、各種の樹脂シートが使用可能である。このような樹脂シートとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、アクリルゴム、ポリアミド、ウレタン、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられる。基材シート１はこれらの単層であってもよいし、積層体からなってもよい。また、架橋等の処理を施したシートであってもよい。
【００３６】
このような基材シート１としては、熱可塑性樹脂を押出成形によりシート化してもよいし、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化、硬化してシート化したものが使われてもよい。硬化性樹脂としては、たとえば、エネルギー線硬化性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とし、比較的嵩高い基を有するアクリレートモノマーを希釈剤とし、必要に応じて光重合開始剤を配合した樹脂組成物が用いられる。
【００３７】
基材シート１の厚さは、好ましくは３０〜１０００μｍ、さらに好ましくは５０〜５００μｍ、特に好ましくは１００〜３００μｍである。
【００３８】
また、基材シート１は、図１、図４に示したように、貼付される半導体ウエハの外径とほぼ等しい大きさに予め打ち抜かれていてもよく、また半導体ウエハに貼付した後に、半導体ウエハの外径に合わせて基材シート１を切断してもよい。
【００３９】
このような工程を経て図４に示す表面保護形態としたウエハ４は、ウエハ研削装置のウエハ固定台（図示せず）に基材シート１側が戴置され、グラインダー６等を用いた通常の研削手法により研削される（図１参照）。
【００４０】
本発明に係る第２の研削方法は、基材シート１の片面に、半導体ウエハ４のバンプ５が形成されている部分に対応する開口部３を有する両面粘着シート２を、所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、基材シート上に両面粘着シート積層体２０を設け（図５参照）、
両面粘着シート積層体２０の開口部３が、当該半導体ウエハ４のバンプ５が形成されている部分に対応するように位置合わせし、両面粘着シート積層体２０を当該半導体ウエハ４の回路表面外周部分に合わせて貼付し、図４に示す保護構造を形成し、
基材シート１側を固定台に戴置し、半導体ウエハ４の裏面側を研削することを特徴としている。
【００４１】
前記第１の研削方法では、半導体ウエハ４上に両面粘着シート２を順次積み重ねて、両面粘着シート積層体２０を設け、その後基材シート１を貼付して図４に示す保護構造を実現したが、第２の研削方法では、図５に示すように、基材シート１上に両面粘着シート２を順次積み重ねて、両面粘着シート積層体２０を設け、その後半導体ウエハ４を貼付して、図４に示す保護構造とする。
【００４２】
基材シート１、両面粘着シート２の具体例、好適例は、前記第１の研削方法で説明したものと同様である。また、基材シート１、両面粘着シート２は、予め半導体ウエハ４の外径と略同形状に切断されていてもよく、また半導体ウエハに貼付した後に、半導体ウエハの外径に合わせて基材シート１、両面粘着シート２を切断してもよい。
【００４３】
このような工程を経て図４に示す表面保護形態としたウエハ４は、ウエハ研削装置のウエハ固定台（図示せず）に基材シート１側が戴置され、グラインダー６等を用いた通常の研削手法により研削される。
【００４４】
本発明に係る第３の研削方法は、図６に示すように、剥離シート７の片面に、打ち抜き加工をしていない両面粘着シート２’を所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、
両面粘着シート積層体を、図７に示すように、半導体ウエハ４のバンプ５が形成されている部分に対応する開口部３を形成するように打ち抜き、図８に示すように、剥離シート７上に開口部３を有する両面粘着シート積層体２０を設け、
次いで、図９に示すように、両面粘着シート積層体２０の開口部３が、半導体ウエハ４のバンプ５が形成されている部分に対応するように位置合わせし、両面粘着シートを当該半導体ウエハの回路表面外周部分に合わせて貼付し、
剥離シートを除去し、露出した両面粘着シートの開口部を塞ぐように基材シートを貼付して、図４に示す保護構造を形成し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削することを特徴としている。
【００４５】
剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。
【００４６】
前記第１の研削方法では、半導体ウエハ４上に両面粘着シート２を順次積み重ねて、両面粘着シート積層体２０を設け、その後基材シート１を貼付して図４に示す保護構造を実現したが、第３の研削方法では、上述したように、いったん剥離シート７上に、開口部３を有する両面粘着シート積層体２０を設けた後に、該両面粘着シート積層体２０を半導体ウエハ４の回路面に転写して、その後、剥離シート７を除去し、露出した両面粘着シート積層体２０の開口部３を塞ぐように基材シート１を貼付して、図４に示す保護構造とする。
【００４７】
基材シート１、両面粘着シート２の具体例、好適例は、前記第１の研削方法で説明したものと同様である。また、基材シート１、両面粘着シート２は、予め半導体ウエハ４の外径と略同形状に切断されていてもよく、また半導体ウエハに貼付した後に、半導体ウエハの外径に合わせて基材シート１、両面粘着シート２を切断してもよい。
【００４８】
このような工程を経て図４に示す表面保護形態としたウエハ４は、ウエハ研削装置のウエハ固定台（図示せず）に基材シート１側が戴置され、グラインダー６等を用いた通常の研削手法により研削される。
【００４９】
本発明に係る第４の研削方法は、図６に示すように、剥離シート７の片面に、打ち抜き加工をしていない両面粘着シート２’を所望の高さになるまで複数枚積み重ねて貼着し、
両面粘着シート積層体を、図７に示すように、半導体ウエハ４のバンプ５が形成されている部分に対応する開口部３を形成するように打ち抜き、図８に示すように、剥離シート７上に開口部３を有する両面粘着シート積層体２０を設け、
次いで、図１０に示すように開口部が形成された両面粘着シート積層体２０を基材シート１に転写し、
両面粘着シート積層体２０の開口部３が、当該半導体ウエハ４のバンプ５が形成されている部分に対応するように位置合わせし、両面粘着シート積層体２０を当該半導体ウエハ４の回路表面外周部分に合わせて貼付し、図４に示す保護構造を形成し、
基材シート１側を固定台に戴置し、半導体ウエハ４の裏面側を研削することを特徴としている。
【００５０】
前記第３の研削方法では、剥離シート７上に、開口部３を有する両面粘着シート積層体２０を設けた後に、該両面粘着シート積層体２０を半導体ウエハ４の回路面に転写して、その後、剥離シート７を除去し、露出した両面粘着シート積層体２０の開口部３を塞ぐように基材シート１を貼付して、図４に示す保護構造を実現したが、第４の研削方法では、
剥離シート７上に、開口部３を有する両面粘着シート積層体２０を設けた後に、該両面粘着シート積層体２０を基材シート４上に転写して、その後半導体ウエハ４を貼付して、図４に示す保護構造とする。
【００５１】
基材シート１、両面粘着シート２、剥離シート４の具体例、好適例は、前記第１および第３の研削方法で説明したものと同様である。また、基材シート１、両面粘着シート２は、予め半導体ウエハ４の外径と略同形状に切断されていてもよく、また半導体ウエハに貼付した後に、半導体ウエハの外径に合わせて基材シート１、両面粘着シート２を切断してもよい。
【００５２】
このような工程を経て図４に示す表面保護形態としたウエハ４は、ウエハ研削装置のウエハ固定台（図示せず）に基材シート１側が戴置され、グラインダー６等を用いた通常の研削手法により研削される。
【００５３】
本発明に係る表面保護用シート１０は、上記のウエハ裏面研削に用いられる粘着シートであって、図１、図１０に具体例を示すように、
基材シート１の片面に、貼付する半導体ウエハ４の外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部３と、該開口部３を囲繞する粘着剤層とを有し、
前記粘着剤層が複数の両面粘着シートの積層体２０であることを特徴としている。
【００５４】
すなわち、本発明の表面保護用シート１０は、基材シートの片面に、開口部３を有する両面粘着シート積層体２０が設けられてなる。
【００５５】
このような表面保護シート１０は、前記第２の研削方法について説明したように、基材シート１の片面に、開口部３を有する両面粘着シート２を、複数枚積み重ねて貼着して得ることでき、また、前記第４の研削方法について説明したように、剥離シート７上に、開口部３を有する両面粘着シート積層体２０を設けた後に、該両面粘着シート積層体２０を基材シート１上に転写して得ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の半導体ウエハの裏面研削法の一工程を示す。
【図２】開口部を形成した両面粘着シートの一例を示す。
【図３】第１の裏面研削法の一工程を示す。
【図４】本発明の半導体ウエハの裏面研削法に共通するウエハの保護構造を示す。
【図５】第２の裏面研削法の一工程を示す。
【図６】第３、第４の裏面研削法の一工程を示す。
【図７】第３、第４の裏面研削法の一工程を示す。
【図８】第３、第４の裏面研削法の一工程を示す。
【図９】第３の裏面研削法の一工程を示す。
【図１０】第４の裏面研削法の一工程を示す。
【図１１】通常の表面保護用粘着シートＡをウエハのバンプ面に貼付しウエハ裏面研削を行う状態を示す。
【図１２】従来の表面保護用シートの使用態様を示す。
【図１３】従来の表面保護用シートの巻収体を示す。
【符号の説明】
【００５７】
１…基材シート
２…両面粘着シート
２Ａ，２Ｃ…粘着剤層
２Ｂ…芯材フィルム
２０…両面粘着シート積層体
３…開口部
４…半導体ウエハ
５…バンプ
６…グラインダー
７…剥離シート
１０…表面保護用シート
１１…従来の表面保護用シート
Ａ…通常の表面保護用粘着シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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