(57)【要約】【課題】ＩＣチップに対する過剰な圧力や荷重からＩＣチップを効果的に保護すると同時に、プリンターへの通紙に困難を生じないＲＦＩＤ粘着ラベルを得る。【解決手段】  ＲＦＩＤ粘着ラベル１は、表面基材１１、第一粘着剤１５、一方表面３２にＩＣチップ３１が取り付けられたインレイ３０、第二粘着剤２１と剥離紙２２からなり、前記剥離紙２２は切断線２６により隙間保持領域２３と剥離領域２４に区画され、前記隙間保持領域２３に前記ＩＣチップの大きさに切り抜かれた第二貫通穴２５を有し、前記表面基材の下面１２に、第一粘着剤１５を介して前記インレイ３０が貼着され、表面基材とインレイ貼着物に第二粘着剤２１を介して前記剥離紙２２が仮着され、前記ＩＣチップ３１は、第二貫通穴２５に位置付けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤ粘着ラベルにおいて、
表面基材、第一粘着剤、一方表面にＩＣチップが取り付けられたインレイ、第二粘着剤と剥離紙からなり、
前記剥離紙は切断線により隙間保持領域と剥離領域に区画され、前記隙間保持領域に前記ＩＣチップの大きさに切り抜かれた第二貫通穴を有し、
前記表面基材の下面に、第一粘着剤を介して前記インレイが貼着され、
表面基材とインレイ貼着物に第二粘着剤を介して前記剥離紙が仮着され、前記ＩＣチップは第二貫通穴に位置付けられたＲＦＩＤ粘着ラベル。
【請求項２】
ＲＦＩＤ粘着ラベルにおいて、
表面基材、第一粘着剤、一方表面にＩＣチップが取り付けられたインレイ、第三粘着剤、前記ＩＣチップの大きさに切り抜かれた第一貫通穴を有する離間シート、第二粘着剤と剥離紙からなり、
前記剥離紙は切断線により隙間保持領域と剥離領域に区画され、前記隙間保持領域に前記ＩＣチップの大きさに切り抜かれた第二貫通穴を有し、
前記表面基材の下面に第一粘着剤を介して前記インレイが貼着され、
表面基材とインレイ貼着物が、第三粘着剤を介して前記離間シートの上面に貼着され、前記ＩＣチップは第一貫通穴に位置付けられ、
前記離間シートの下面に第二粘着剤を介して剥離紙が仮着され、前記ＩＣチップは、第二貫通穴に位置付けられたＲＦＩＤ粘着ラベル。
【請求項３】
前記離間シートがポリエチエレンテレフタレート製である請求項２に記載のＲＦＩＤ粘着ラベル。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載したＲＦＩＤ粘着ラベルを準備し、
プリンターにより前記表面基材に情報を印字し、次に、
前記剥離紙の前記剥離領域を取り除き、前記取り除きにより露出する第二粘着剤により、被着物に、ＲＦＩＤ粘着ラベルを貼り付けるＲＦＩＤ粘着ラベルの貼着方法。
【請求項５】
以下の工程よりなるＲＦＩＤ粘着ラベルの製造方法。
イ．表面基材の下面に第一粘着剤を塗布した第一原料粘着シートを準備する工程。
ロ．表面基材の下面に第一粘着剤を介して、一方表面にＩＣチップが取り付けられたインレイを貼着し、表面基材とインレイ貼着物を得る工程。
ハ．離間シートの上面に第三粘着剤を塗布し、前記離間シートの下面に第二粘着剤を塗布し、第二粘着剤を介して剥離紙を仮着した第二原料両面粘着シートを準備し、前記剥離紙を切断線により切断し、前記剥離紙を前記切断線により隙間保持領域と剥離領域に区画する工程。
ニ．ハの工程により得られた切断済第二原料両面粘着シートにおける隙間保持領域内に、剥離紙と離間シートを貫通し、前記ＩＣチップの大きさの貫通穴を空ける工程。
ホ．ロの工程により得られた表面基材とインレイ貼着物と、ニの工程のより得られた穴空き切断済第二原料両面粘着シートを貼り合わせ、前記ＩＣチップを前記貫通穴に位置付けて、ＲＦＩＤ粘着ラベルを得る工程。
【請求項６】
前記表面基材の上面に第一位置表示マークが印刷され、前記剥離紙の下面に第二位置表示マークが印刷されていて、第一位置表示マークを検出するとともに、第二位置表示マークを検出し、ホの貼り合わせ工程が両者の貼り合わせ位置を合致させて行われる請求項５に記載したＲＦＩＤ粘着ラベルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＲＦＩＤ粘着ラベルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表面基材への印字ムラを防ぎ、また、トランスポンダーの位置が探知されないように、従来、マスク材を備えたＲＦＩＤスマートラベルが提案されている。すなわち、従来のマスク材を備えたＲＦＩＤスマートラベル１０１は、図１０にその断面を示すように、表面基材１１１、穴１１４を空けたマスク材１１３、突出部が上述の穴１１４に位置付けられたトランスポンダー１３０とライナー１２２が積層されている。マスク材１１３の上面と下面には、粘着剤１１２が位置している。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】米国特許ＵＳ６２９４９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＲＦＩＤ粘着ラベルは、製造された後、表面基材への印刷、電子データの書き込み、物品への貼付けなどが行われる。
【０００５】
従来のマスク材を備えたＲＦＩＤ粘着ラベルは、ＩＣチップへの不測の荷重を防ぐために、ＩＣチップの厚さに応じてマスク材を厚くしなければならなかった。このためＩＣチップの厚さが大きくなると、必然的にＲＦＩＤ粘着ラベル全体の厚さが大きくなり、プリンターへの通紙が困難になるという新たな問題点が発生した。
【０００６】
例えば、新聞原紙など、紙原紙のロール外周に従来のマスク材を備えたＲＦＩＤ粘着ラベルを貼り付けた状態で、当該ロールを転がして移動させると、ＩＣチップに過度な重量あるいは圧力がかかり、ＩＣチップにクラックが生じるなどしてＲＦＩＤ機能が破壊される。ここで、マスク材を厚くする対策をすれば、ＲＦＩＤ粘着ラベル全体の厚さが厚くなる結果、プリンターへの通紙が困難になる。
【０００７】
そこで、本発明は、ＩＣチップに対する過剰な圧力や荷重からＩＣチップを効果的に保護すると同時に、プリンターへの通紙に困難を生じないＲＦＩＤ粘着ラベルを得ることを課題とする。
【０００８】
また、本発明は、同様なＲＦＩＤ粘着ラベルの貼付け方法を得ることを課題とする。
【０００９】
さらに本発明は、製造工程においてインレイに不測の損傷を与えることなく、ＩＣチップを効果的に保護すると同時にプリンターへの通紙に困難を生じないＲＦＩＤ粘着ラベルの製造方法を提供することを課題とする。
【００１０】
本発明のその他の課題は、本発明の説明により明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
課題を解決するための手段を説明する。理解を容易にするために、本発明の実施態様に対応する符号を付けて説明するが、本発明は当該実施態様に限定されるものではない。
【００１２】
本発明の一の態様にかかるＲＦＩＤ粘着ラベル１は、表面基材１１、第一粘着剤１５、一方表面３２にＩＣチップ３１が取り付けられたインレイ３０、第二粘着剤２１と剥離紙２２からなり、前記剥離紙２２は切断線２６により隙間保持領域２３と剥離領域２４に区画され、前記隙間保持領域２３に前記ＩＣチップの大きさに切り抜かれた第二貫通穴２５を有し、前記表面基材の下面１２に、第一粘着剤１５を介して前記インレイ３０が貼着され、表面基材とインレイ貼着物に第二粘着剤２１を介して前記剥離紙２２が仮着され、前記ＩＣチップ３１は、第二貫通穴２５に位置付けられている。
【００１３】
本発明の他の態様にかかるＲＦＩＤ粘着ラベル２は、表面基材１１、第一粘着剤１５、一方表面３２にＩＣチップ３１が取り付けられたインレイ３０、第三粘着剤１９、前記ＩＣチップの大きさに切り抜かれた第一貫通穴２０を有する離間シート１６、第二粘着剤２１と剥離紙２２からなり、前記剥離紙２２は切断線２６により隙間保持領域２３と剥離領域２４に区画され、前記隙間保持領域２３に前記ＩＣチップの大きさに切り抜かれた第二貫通穴２５を有し、前記表面基材の下面１２に第一粘着剤１５を介して前記インレイ３０が貼着され、表面基材とインレイ貼着物が、第三粘着剤１９を介して前記離間シート１６の上面１７に貼着され、前記ＩＣチップ３１は第一貫通穴２０に位置付けられ、前記離間シート１６の下面１８に第二粘着剤２１を介して剥離紙２２が仮着され、前記ＩＣチップ３１は第二貫通穴２５に位置付けられている。
【００１４】
本発明の好ましい実施態様にあっては、前記離間シート２２がポリエチエレンテレフタレート製であってもよい。ポリエチエレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という）シートは、荷重に対する寸法安定性に優れるので、第一貫通穴内にＩＣチップを保持し、荷重からＩＣチップを保護するにふさわしい。
【００１５】
もっとも、本発明において、離間シートの材質は、紙、合成紙、不織布や合成樹脂などであってもよい。
【００１６】
本発明の他の態様にかかるＲＦＩＤ粘着ラベルの貼着方法は、本発明にかかるＲＦＩＤ粘着ラベルを準備し、プリンターにより前記表面基材に情報を印字し、次に、前記剥離紙の前記剥離領域を取り除き、前記取り除きにより露出する第二粘着剤により、被着物に、ＲＦＩＤ粘着ラベルを貼り付けるものである。
【００１７】
本発明の他の態様にかかるＲＦＩＤ粘着ラベル２の製造方法は以下の工程よりなる。
イ．表面基材の下面に第一粘着剤を塗布した第一原料粘着シートを準備する工程。
ロ．表面基材の下面に第一粘着剤を介して、一方表面にＩＣチップが取り付けられたインレイを貼着し、表面基材とインレイ貼着物を得る工程。
ハ．離間シートの上面に第三粘着剤を塗布し、前記離間シートの下面に第二粘着剤を塗布し、第二粘着剤を介して剥離紙を仮着した第二原料両面粘着シートを準備し、前記剥離紙を切断線により切断し、前記剥離紙を前記切断線により隙間保持領域と剥離領域に区画する工程。
ニ．ハの工程により得られた切断済第二原料両面粘着シートにおける隙間保持領域内に、剥離紙と離間シートを貫通し、前記ＩＣチップの大きさの貫通穴を空ける工程。
ホ．ロの工程により得られた表面基材とインレイ貼着物と、ニの工程のより得られた穴空き切断済第二原料両面粘着シートを貼り合わせ、前記ＩＣチップを前記貫通穴に位置付けて、ＲＦＩＤ粘着ラベルを得る工程。
【００１８】
本発明の好ましい実施態様にあっては、前記表面基材の上面に第一位置表示マークが印刷され、前記剥離紙の下面に第二位置表示マークが印刷されていて、第一位置表示マークを検出するとともに、第二位置表示マークを検出し、ホの貼り合わせ工程が両者の貼り合わせ位置を合致させて行われるＲＦＩＤ粘着ラベルの製造方法であってもよい。
【００１９】
以上説明した本発明、本発明の好ましい実施態様、これらに含まれる構成要素は可能な限り組み合わせて実施することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のＲＦＩＤ粘着ラベルは、剥離紙に第二貫通穴を設け、ＩＣチップを当該第二貫通穴内に位置付けた。よって、表面基材への情報印刷時と被着物への貼付け時に、ＲＦＩＤ粘着ラベルの最大厚さが変わらない。つまり、剥離紙の厚さをそのまま、ＩＣチップ保護の間隔として使用でき、ＩＣチップに対する過剰な圧力や荷重からＩＣチップを効果的に保護すると同時に、プリンターへの通紙に困難を生じないＲＦＩＤ粘着ラベルである。さらに、特別の離間シートを必要とせず、簡易な構成でＩＣチップの荷重対策を施したものである。
【００２１】
本発明の他の態様にかかるＲＦＩＤ粘着ラベルは、剥離紙に第二貫通穴を設け、さらに、離間シートに第一貫通穴を設け、ＩＣチップを当該第二貫通穴と第一貫通穴内に位置付けた。よって、剥離紙の厚さに加えて、離間シートの厚さをＩＣチップ保護のための厚みとして使用できる。また、剥離紙と離間シートの材質を異ならせれば、例えば、剥離紙は厚さの安定性を重視してＰＥＴとし、離間シートは衝撃吸収性を重視して不織布とするなどにより、より、ＩＣチップの保護に優れたＲＦＩＤ粘着ラベルとなる。同時に、ＲＦＩＤ粘着ラベル全体の厚さが節約でき、プリンターへの通紙が容易化される。
【００２２】
本発明にかかるＲＦＩＤ粘着ラベルの貼付け方法は、離間シートと剥離紙に設けた間隔保持領域の両者の厚さによりインレイのＩＣチップの突出高さを保護したＲＦＩＤ粘着ラベルを用いるので、貼付け前にプリンターへの通紙が容易であり、また、貼付け後には大きな荷重がかかっても壊れないＲＦＩＤ粘着ラベルの貼付け方法である。
【００２３】
本発明にかかるＲＦＩＤ粘着ラベルの製造方法は、離間シートとして、両面粘着シートを使用したので、インレイに糊を塗布するなどインレイに不測の衝撃がかかる工程が無い。また、剥離紙と両面粘着シートに同時に貫通穴を空けるので、手間がかからず、また、第二貫通穴と第一貫通穴を一致させる工程も不要となり、製造工程でＩＣチップが破損する事故も減少する。このため、簡略、安価な工程により、ＩＣチップを荷重から保護し、同時にプリンターへの通紙も容易なＲＦＩＤ粘着ラベルを製造する方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の実施例にかかるＲＦＩＤ粘着ラベル、ＲＦＩＤ粘着ラベルの貼着方法、ＲＦＩＤ粘着ラベルの製造方法をさらに説明する。本発明の実施例に記載した部材や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特定的な記載のない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。また、本実施例にかかる図面は、本発明の特徴を理解しやすくするため、寸法比率を無視して作成している。
【００２５】
（第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１）
【００２６】
まず、第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１の構成を説明する。
【００２７】
図１はＲＦＩＤ粘着ラベル１の平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ’線で切断したＲＦＩＤ粘着ラベル１の断面図、図３はＲＦＩＤ粘着ラベル１の底面図である。
【００２８】
第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１は、表側より順に、表面基材１１、第一粘着剤１５、インレイ３０、第二粘着剤２１と剥離紙２２がこの順に積層されている。インレイ３０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのフィルム上に、アンテナとアンテナに連結されたＩＣチップ３１が固定されたＲＦＩＤの回路単位をいう。アンテナが形成されたフィルムの片面の一部分に、当該片面から突出する形態で、ＩＣチップが取り付けられている。本発明において、ＩＣチップ３１が取り付けられた一方表面３２をＲＦＩＤ粘着ラベルの剥離紙側（ラベルの下側）に位置付けている。
【００２９】
剥離紙２２は切断線２６により隙間保持領域２３と剥離領域２４に区画されている。図２において、隙間保持領域を線分２３で示し、また、剥離領域を線分２４で示している。切断線２６はいわゆる抜き加工線であり、剥離紙２２は切断線２６により完全に切断されているが、隙間保持領域２３と剥離領域２４の両者が、共に、表面基材１１に直接に、あるいはインレイ３０を通じて表面基材に間接に貼着されているため、剥離紙２２はシート形態を保持している。
【００３０】
隙間保持領域２３は、第二貫通穴２５を有している。第二貫通穴２５は、ＩＣチップ３１がその中に位置付けられる部分である。このため、第二貫通穴２５の大きさの下限は、ＩＣチップ３０が外接する大きさである。例えば、第二貫通穴が円形の場合には、ＩＣチップ３１の外接円の直径に加工上必要な余裕寸法（例えば直径＋余裕寸法（例えば０．５ｍｍ））を加算したものである。第二貫通穴の大きさの上限は、通常は特に定まった値はない。しかし、荷重からのＩＣチップ保護の観点から、前記直径の下限値に通常５ｍｍを加えた直径の円以下、好ましくは３ｍｍを加えた直径の円以下である。第二貫通穴は、円形のほかに、例えば方形でもよく、方形の大きさは、前記円形の場合に準じて定めればよい。
【００３１】
表面基材１１の下面１２に、第一粘着剤１５を介して前記インレイ３０が貼着されている。表面基材とインレイ貼着物に第二粘着剤２１を介して剥離紙２２が仮着され、ＩＣチップ３１は第二貫通穴２５内に位置付けられている。よって、ＩＣチップ３１の突出高さは、剥離紙２２の厚さに隠れる。
【００３２】
通常、インレイ３０の平面大きさは、表面基材１１の平面大きさと同じか、又は、表面基材１１よりも小さい。インレイが存在する部分では、積層状態は、表面基材１１、第一粘着剤１５、インレイ３０、第二粘着剤２１と剥離紙２２となる。インレイの存在しない部分では、積層状態は、表面基材１１、第一粘着剤１５、第二粘着剤２１と剥離紙２２となる。つまり、第一粘着剤１５と第二粘着剤２１が直接接している。
【００３３】
以上のように構成したので、第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１は以下のような利点を有する。
(1) 剥離紙の厚さがそのままＩＣチップを荷重から保護するための厚さとなる。従来のマスク材を備えたＲＦＩＤ粘着ラベルにあっては、マスク材を厚くしてＩＣチップを保護し、さらに仮着された剥離紙の厚さを含む全体として、プリンターに通紙した。ここで剥離紙は被着物への貼付け前に破棄されるものであった。対して、本発明にかかる第一のＲＦＩＤ粘着ラベルは、全体厚さをＩＣチップ保護のために使用可能であり、プリンターの通紙が容易となる。
(2) マスク材なしで、ＩＣチップ保護のための隙間を保持できるため、従来のマスク材を備えたＲＦＩＤ粘着ラベルに比較して、構成が簡略化、材料が減少する。このため、生産工程が簡略化し、製造費用が安価となる。
【００３４】
（第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２）
【００３５】
続いて、他の実施例にかかる第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の構成を説明する。
【００３６】
図４はＲＦＩＤ粘着ラベル２の平面図であり、図５は図４のＢ−Ｂ’線で切断したＲＦＩＤ粘着ラベル２の断面図、図６は図４のＣ−Ｃ’線で切断したＲＦＩＤ粘着ラベル２の断面図、図７はＲＦＩＤ粘着ラベル１の底面図である。第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２において、第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１と同様な構成部品や部分には、同一の符号を付している。以下では、第一のＲＦＩＤ粘着ラベルと異なる点を主として説明する。
【００３７】
第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２は、表面基材１１、第一粘着剤１５、インレイ３０、第三粘着剤１９、離間シート１６、第二粘着剤２１と剥離紙２２が、この順に積層されたものである。
【００３８】
すなわち、概説すれば、第一のＲＦＩＤ粘着ラベルに、離間シート１６を加えたものである。
【００３９】
離間シート１６はＩＣチップ３１の大きさに切り抜かれた第一貫通穴２０を有する。第一貫通穴２０は、ＩＣチップ３１がその中に位置付けられる部分である。第一貫通穴の大きさ、形状などは、第一のＲＦＩＤ粘着ラベルにおける第二貫通穴の大きさ、形状と同じである。
【００４０】
離間シート１６の材質は、ポリエチレンテレフタレートが好適に使用できる。荷重がかかっても、厚さが変化し難いからである。しかし、紙、合成紙、不織布などであってもよい。不織布は、間隔保持及び／又は衝撃吸収の目的で使用することができる。
【００４１】
離間シート１６は、シート材料の片面に第三粘着剤１９を塗布し、他方の面に第二粘着剤を塗布した両面粘着シートを使用して、表面基材とインレイ貼着物に貼り付けて形成してもよい。このようにすれば、例えば、インレイに第三粘着剤１９を塗布する作業が不要となり、インレイに不測の衝撃などが作用する機会を減少することができる。
【００４２】
また、離間シート１６と剥離紙２２は、前記の両面粘着シートに剥離紙を仮着したシートを準備し、これに、第二貫通穴と第一貫通穴を同時一度に空ける加工を施してもよい。その後、これと表面基材とインレイ貼着物を貼り付ける。このようにすれば、第一貫通穴と第二貫通穴の位置を合わせる手間を省くことができる。ひいては位置合わせに失敗し、ＩＣチップを損傷する事態を防ぐことができる。
【００４３】
以下、第一ＲＦＩＤ粘着ラベルと同様な構成部分を簡略に説明する。
【００４４】
剥離紙２２は、切断線２６により、隙間保持領域２３と剥離領域２４に区画されている。
【００４５】
図５と図６においては、隙間保持領域を線分２３で示し、また、剥離領域を線分２４で示している。切断線２６はいわゆる抜き加工線であり、剥離紙２２は切断線２６により完全に切断されているが、隙間保持領域２３と剥離領域２４の両者が、共に、離間シート１６に貼着されているため、剥離紙２２はシート形態を保持している。
【００４６】
隙間保持領域２３はＩＣチップ３１の大きさに切り抜かれた第二貫通穴２５を有する。第二貫通穴２５は、ＩＣチップ３１がその中に位置付けられる部分である。第二貫通穴の大きさの下限と上限及び好ましい範囲は、第一のＲＦＩＤ粘着ラベルにおける第二貫通穴２０の大きさの下限と上限及び好ましい範囲と同じである。
【００４７】
表面基材１１の下面１２に第一粘着剤１５を介してインレイ３０が貼着されている。インレイ３０は、ＩＣチップ３１が取り付けられた一方表面３２をＲＦＩＤ粘着ラベルの剥離紙２２側（ラベルの下側）に位置付けている。
【００４８】
表面基材とインレイ貼着物が、第三粘着剤１９により離間シート１６の上面１７に貼着されている。ＩＣチップ３１は第一貫通穴２０内に位置付けられる。よって、ＩＣチップの突出高さの一部は、離間シート１６の厚さに隠れる。
【００４９】
離間シート１６の下面１８に第二粘着剤２１を介して剥離紙に仮着されている。ＩＣチップ３１は第二貫通穴２５内に位置付けられる。ＩＣチップの突出高さの一部、すなわち離間シート１６の厚さに隠れない高さ部分は、剥離紙の厚さに隠れる。
【００５０】
もっとも、ＩＣチップの突出高さよりも離間シート１６の厚さを厚くしてもよい。この場合には剥離紙の厚さは、ＩＣチップを過重から保護する予備的な厚さとして作用する。あるいは、衝撃吸収を主目的として剥離紙（又は離間シート）の厚さを使用することもできる。
【００５１】
通常、インレイ３０の平面大きさは、表面基材１１の平面大きさと同じか、又は、表面基材１１よりも小さい。インレイが存在する部分では、断面の積層状態は、表面基材１１、第一粘着剤１５、インレイ３０、第三粘着剤１９、離間シート１６、第二粘着剤２１と剥離紙２２となる。インレイの存在しない部分では、断面の積層状態は、表面基材１１、第一粘着剤１５、第三粘着剤１９、離間シート１６、第二粘着剤２１と剥離紙２２となる。つまり、第一粘着剤１５と第三粘着剤１９が直接接している。
【００５２】
以上のように構成したので、第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２は以下のような利点を有する。
(1) 剥離紙の厚さに加えて、離間シートの厚さをＩＣチップ保護のための間隔として使用できる。
(2) 剥離紙と離間シートの材質を異ならせれば、例えば、剥離紙は厚さの安定性を重視してＰＥＴとし、離間シートは衝撃吸収性を重視して不織布とするなどにより、より一層、ＩＣチップの保護に優れたＲＦＩＤ粘着ラベルとなる。もっとも、本発明において、剥離紙と離間シートの材質は任意に選択することができ、例えば、剥離紙を紙、離間シートをＰＥＴとして、両者を厚さの安定性を重視する材料とすることができる。
(3) 第一のＲＦＩＤ粘着ラベルと同様に、ＲＦＩＤ粘着ラベル全体の厚さが節約でき、プリンターへの通紙が容易化される。
【００５３】
（第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１と第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の共通事項）
【００５４】
隙間保持領域２３の大きさは、任意に定めることができる。被着物に貼付けた場合に、隙間保持領域は、粘着剤がなく浮いた状態になる。ＲＦＩＤ粘着ラベルの貼付けを確実化する観点から、その面積は小さいことが好ましい。一方、荷重に対抗する観点からは、大きな面積で荷重を分散して受け止めることが好ましい。よって、隙間保持領域はインレイの平面面積の５０％以上を覆い、かつ、隙間保持領域の面積はインレイの平面面積の２００％以下であることが好ましい。
【００５５】
隙間保持領域の形状は、任意に定めることができる。例えば、インレイの平面形状と同じとすることができ、また、その他の形状であってもよい。図８は、隙間保持領域を６角の星型にした一例である。隙間保持領域の形状は、円形、楕円形、多角形、５角の星型、不定形などを採用することができ、意匠上好ましい形態を採用してもよい。
【００５６】
第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１と第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２において、インレイの形状は方形である。しかしインレイの形状は、方形に限られず、例えば円形であってもよい。
【００５７】
表面基材１０の材料は、コート紙、上質紙、クラフト紙、微塗工紙、サーマル紙、その他の紙類が使用できる。また、インク受容加工をした合成樹脂フィルムを使用することもできる。
【００５８】
第一粘着剤、第二粘着剤と第三粘着剤は、アクリル系樹脂、エチレンー酢酸ビニル系樹脂、スチレン・ブタジエン系樹脂など公知の粘着剤を使用することができる。
【００５９】
剥離紙３０は、紙の表面に剥離処理を施したものであり、第二粘着剤２１に接する一方表面に剥離処理層が露出している。剥離処理として、シリコン樹脂被覆、フッ素樹脂被覆又はアミンベースの剥離剤の被覆などが使用できる。
【００６０】
インレイ３０は、樹脂フィルム（例えば、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム）上に接着剤を塗布し、アルミニウムを含むインキを用いてスクリーン印刷により渦巻き状のアンテナを形成し、さらに当該アンテナにＩＣチップを導電的に接続・固定したものである。インレイ３０は、上記基本的構成に、さらに片面及び／又は両面に、合成紙、ＥＶＡ、ＰＥＴシートなどが積層されていてもよい。インレイ３０はその他の材料、製造方法などで製造されたものでもよい。例えば、樹脂フィルムは、ポリイミドフィルム、ＰＢＴフィルムであってもよい。アンテナの形状は、例えばダイポールアンテナであってもよい。アンテナの材質は例えば、銅であってもよい。銅箔のアンテナは、樹脂フィルムの上に銅箔層を形成し、レジストを用いてエッチングにより形成してもよく、アンテナ形状の銅箔をプレスなどにより樹脂フィルム上に貼り付けてもよい。
【００６１】
インレイ２０の通信周波数は、例えば１３．５６ＭＨｚが使用されるが、他の周波数帯を使用してもよい。
【００６２】
インレイ表面からのＩＣチップの突出量（突出厚さ）は、ＲＦＩＤ粘着ラベルの用途などにより様々であるが、一例を挙げると、１４０μｍ、１５０μｍ、１７０μｍなどがある。
【００６３】
現在一般的な、インクジェット方式のプリンターの通紙許容厚さは、３００μｍ〜４００μｍ程度である。例えば、表面基材の厚さを１００μｍ、第一粘着剤の厚さを３０μｍとすれば、ＩＣチップの保護のための厚さ（剥離紙や離間シートの厚さなど）を２７０μｍ〜１７０μｍにして、ＲＦＩＤ粘着ラベルを設計することができる。
【００６４】
（第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１と第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の使用方法）
【００６５】
次に第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１と第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の使用方法を説明する。両者の使用方法は同じである。
【００６６】
まず、表面基材に、プリンターなどを使用して文字図形などの情報を印刷する。印刷の前、後或いは印刷と同時に、電子データをインレイに書き込む。
【００６７】
次に、剥離紙の剥離領域を取り除き、第二粘着剤を露出させる。このとき、隙間保持領域は、ＲＦＩＤ粘着ラベルに仮着した状態を保つ。そして、当該ＲＦＩＤ粘着ラベルを、第二粘着剤により被着物に貼着する。
【００６８】
プリンターは、インクジェット方式、感熱記録方式、静電画像形成方式など公知のプリンターを使用することができる。
【００６９】
（第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の製造方法）
【００７０】
次に、第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２を製造する製造装置６の概略図である図９を参照して、第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の製造方法を説明する。
【００７１】
第一原料粘着シート４１は、表面基材の下面に第一粘着剤を塗布したものである。第一粘着剤に仮剥離紙を仮着しているので、仮剥離紙４４を取り除く。表面基材の表面に、光電管マークを印刷している。当該光電管マークは第一位置表示マークである。
【００７２】
インレイ４２を準備し、インレイ貼付けロール５１により、表面基材の下面に第一粘着剤を介してインレイを貼着し、表面基材とインレイ貼着物６１を得る。このとき、第一の光電管４６が、表面基材上の光電管マークを検知して、インレイ貼付けロール５１への第一原料粘着シート４１の送り量を調節する。
【００７３】
インレイ４２は、その一方表面の一部分にＩＣチップが取り付けられている。また、インレイ４２は、帯状の基材に島状にインレイ部分が形成されたインレイ連続体をそのまま第一原料粘着シートに貼着してもよく、あるいは、インレイ部分を切断して、当該切断した個々のインレイを第一原料粘着シートに貼着してもよい。
【００７４】
以上により、表面基材とインレイ貼着物６１が得られる。
【００７５】
一方で、離間シートの上面に第三粘着剤を塗布し、前記離間シートの下面に第二粘着剤を塗布し、第二粘着剤を介して剥離紙を仮着した第二原料両面粘着シート（図示しない）を準備し、前記剥離紙を切断線により切断し、前記剥離紙を前記切断線により隙間保持領域と剥離領域に区画した、切断済第二原料両面粘着シート４３を製造する。剥離紙に光電管マークを印刷している。当該光電管マークは第二位置表示マークである。
【００７６】
切断済第二原料両面粘着シート４３の、第三粘着剤塗布面に仮剥離紙４５を仮着しているので、これを取り除く。
【００７７】
第一抜き刃ロール５２と第一受けロール５３により、剥離紙と離間シートが重なり合った状態で、第二貫通穴と第一貫通穴を同時に空ける。第二の光電管４７で剥離紙の光電管マークを読み取り、第一抜き刃ロール５２への、切断済第二原料両面粘着シート４３の送り量を調節する。
【００７８】
これにより、穴空き切断済第二原料両面粘着シート６３が得られる。
【００７９】
次に、貼り合わせロール５４、５５により、表面基材とインレイ貼着物６１と穴空き切断済第二原料両面粘着シート６３を貼り合せる。このとき、第一の光電管４６の検知による第一原料粘着シート４１の送り量（すなわち、表面基材とインレイ貼着物６１の送り量に等しい）と、第二の光電管４７の検知による切断済第二原料両面粘着シートの送り量（すなわち、穴空き切断済第二原料両面粘着シート６３に等しい）が調節され、両者の貼り合わせ位置を合致させることにより、ＩＣチップが、第一貫通穴と第二貫通穴の内部に位置付けられる。
【００８０】
その後、第二抜き刃ロール５６と、第二受けロール５７により、表面基材の周囲が切断され、滓が滓上げロール５８に巻き取られ、ＲＦＩＤ粘着ラベル６０が出来上がる。ここで、ＲＦＩＤ粘着ラベルは、帯状の剥離紙の上に、多数のＲＦＩＤ粘着ラベルが島状に載置された連続体として得られる。
【００８１】
以上のように、光電管マークと光電管による位置表示と位置検出および、当該検出データによる送り量の制御を行ったので、ＩＣチップが貫通穴に過不足なく収まり、製品の歩留まりが向上する。
【００８２】
位置検出手段は、光電管マークと光電管によるものに限られず、例えば、印刷マークとＣＣＤカメラなど、公知の手段を使用すればよい。
【実施例１】
【００８３】
以下のような寸法の第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２を製造した。
【００８４】
表面基材  上質紙  厚さ１００μｍ
離間シート  ＰＥＴシート  厚さ２５μｍ
剥離紙  上質紙  厚さ１００μｍ
ＲＦＩＤ粘着ラベルの全体厚さ  ２７５μｍ
インレイのＩＣチップ突出高さ１５０μｍ
上記のＲＦＩＤ粘着ラベルを作成し、直径１．２ｍ、長さ１．６ｍの新聞原紙ロール（重量約１．２トン）の外周に貼付けた。
【００８５】
原紙ロールを転がして移動したのち、ＲＦＩＤ粘着ラベルの通信機能を試験したところ、通信機能に障害はなかった。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線で切断した第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１の断面図である。
【図３】第一のＲＦＩＤ粘着ラベル１の底面図である。
【図４】第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ’線で切断した第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の断面図である。
【図６】図４のＣ−Ｃ’線で切断した第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の断面図である。
【図７】第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２の底面図である
【図８】別形状の隙間保持領域の一例を示す、ＲＦＩＤ粘着ラベル２の底面図である。
【図９】第二のＲＦＩＤ粘着ラベル２を製造する製造装置６の概略図である。
【図１０】従来のマスク材を備えたＲＦＩＤスマートラベル１０１の断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１    第一のＲＦＩＤ粘着ラベル
２    第二のＲＦＩＤ粘着ラベル
６    第二のＲＦＩＤ粘着ラベルの製造装置
１１    表面基材
１５    第一粘着剤
１６    離間シート
１９    第三粘着剤
２０    第一貫通穴
２１    第二粘着剤
２２    剥離紙
２３    隙間保持領域
２４    剥離領域
２５    第二貫通穴
２６    切断線
【００８８】
３０    インレイ
３１    ＩＣチップ
４１    第一原料粘着シート
４２    インレイ
４３    切断済第二原料両面粘着シート
４６    第一の光電管
４７    第二の光電管
５２    第一抜き刃ロール
５３    第一受けロール
５４、５５    貼り合わせロール
６０    第二のＲＦＩＤ粘着ロール
６１    表面基材とインレイ貼着物
６３    穴空き切断済第二原料両面粘着シート
１０１    従来のマスク材を備えたＲＦＩＤスマートラベル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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