(57)【要約】【課題】電子機器ラック及び電子機器モジュール、例えばリソグラフィ装置の形成部品に改良型の冷却機構を提供すること。【解決手段】電子機器モジュール及び電子機器モジュールが動作自在に収容された電子機器ラックを有するリソグラフィ装置が開示される。電子機器ラックは、電子機器モジュールの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び電子機器モジュールの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを含み、対合する電気コネクタの挿入方向は、対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する。【選択図】図３
2008311646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成するように構成されたパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、
基板を保持するように構築された基板支持体と、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
電子機器モジュール及び前記電子機器モジュールが動作自在に収容された電子機器ラックとを備え、前記電子機器ラックが、前記電子機器モジュールの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び前記電子機器モジュールの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備え、前記対合する電気コネクタの挿入方向が、前記対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する、
リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記電子機器ラックの前記電気コネクタ及び前記冷却流体コネクタが、前記対合する電子機器コネクタの前記挿入方向に対して直角の面に配置される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記電子機器ラックが、前記冷却流体を前記電子機器ラック内に設けられた複数の電子機器モジュールスロットに分配するマニホルドを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記電子機器ラック及び前記電子機器モジュールがそれぞれ、前記ラックに挿入した後に前記電子機器モジュールを案内するために相互に協働する案内要素を備え、前記電子機器ラックの前記案内要素が前記マニホルドに接続されている、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記電子機器ラックの前記電気コネクタが、前記電子機器ラックの電気的バックプレーンに設けられ、前記電気的バックプレーンが前記マニホルドに機械的に接続される、請求項３に記載の装置。
【請求項６】
前記電子機器モジュールが、前記冷却流体を循環するように構成された流体路を有する冷却プレートを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記電子機器モジュールが、前記冷却プレートを囲む閉じたハウジングを備える、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記電子機器モジュールが、前記電子機器モジュール内に前記冷却プレートの少なくとも一部に沿ったガス循環を発生するガス循環デバイスを備える、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記冷却プレートが前記電子機器モジュール内で垂直方向に延在する、請求項６に記載の装置。
【請求項１０】
前記電子機器モジュールが、前記ラックに挿入した後に前記電子機器モジュールを案内する案内要素を備え、前記電子機器モジュールの前記案内要素が前記冷却プレートに接続される、請求項６に記載の装置。
【請求項１１】
電気式モジュールと前記電子機器モジュールを動作自在に収容する電子機器ラックとの組合せであって、前記電子機器ラックが、前記電子機器モジュールの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び前記電子機器モジュールの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備え、前記対合する電気コネクタの挿入方向が、前記対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する組合せ。
【請求項１２】
前記電子機器ラックの前記電気コネクタ及び前記冷却流体コネクタが、前記対合する電子機器コネクタの前記挿入方向に対して直角の面に配置される、請求項１１に記載の組合せ。
【請求項１３】
前記電子機器ラックが、前記電子機器ラック内に設けられた複数の電子機器モジュールスロットに前記冷却流体を分配するマニホルドを備える、請求項１１に記載の組合せ。
【請求項１４】
前記電子機器ラック及び前記電子機器モジュールがそれぞれ、前記ラックに挿入された後に前記電子機器モジュールを案内する、相互に協働する案内要素を備え、前記電子機器ラックの前記案内要素が前記マニホルドに接続される、請求項１３に記載の組合せ。
【請求項１５】
前記電子機器ラックの前記電気コネクタが、前記電子機器ラックの電気バックプレーンに設けられ、前記電気バックプレーンが前記マニホルドに機械的に接続される、請求項１３に記載の組合せ。
【請求項１６】
前記電子機器モジュールが、前記冷却流体を循環させるように構成された流体路を有する冷却プレートを備える、請求項１１に記載の組合せ。
【請求項１７】
前記電子機器モジュールが、前記冷却プレートを囲む閉じたハウジングを備える、請求項１６に記載の組合せ。
【請求項１８】
前記電子機器モジュールが、前記電子機器モジュール内で前記冷却プレートの少なくとも一部に沿ってガス循環を発生させるガス循環デバイスを備える、請求項１７に記載の組合せ。
【請求項１９】
前記冷却プレートが、前記電子機器モジュール内で垂直方向に延在する、請求項１６に記載の組合せ。
【請求項２０】
前記電子機器モジュールが、前記ラックに挿入した後に前記電子機器モジュールを案内する案内要素を備え、前記電子機器モジュールの前記案内要素が前記冷却プレートに接続される、請求項１６に記載の組合せ。
【請求項２１】
電子機器ラック内で動作し、前記電子機器ラックの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び前記電子機器ラックの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備える電子機器モジュールであって、前記電子機器モジュールの前記電気コネクタの挿入方向が、前記電子機器モジュールの前記冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応するモジュール。
【請求項２２】
前記電子機器モジュールが、前記冷却流体を循環させる流体路を有する冷却プレートを備える、請求項２１に記載のモジュール。
【請求項２３】
前記電子機器モジュールが、前記冷却プレートを囲む閉じたハウジングを備える、請求項２２に記載のモジュール。
【請求項２４】
前記電子機器モジュールが、前記電子機器モジュール内で前記冷却プレートの少なくとも一部に沿ってガス循環を発生させるガス循環デバイスを備える、請求項２２に記載のモジュール。
【請求項２５】
前記冷却プレートが前記電子機器モジュール内で垂直方区に延在し、電子回路が前記冷却プレートの面に熱接触して、熱交換する、請求項２２に記載のモジュール。
【請求項２６】
前記電子機器モジュールの案内要素が、前記冷却プレートに接続され、前記電子機器ラックの案内要素と協働するように構成される、請求項２２に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、電子機器モジュールを収容する電子機器ラックを備えるリソグラフィ装置、そのような電子機器ラックと電子機器モジュールの組合せ、及びそのような電子機器モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる網の目状の互いに近接したターゲット部分を含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向(「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを具備している。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  リソグラフィにおける現在の開発は、リソグラフィ装置のスループットの向上、つまりリソグラフィ装置によって（ウェーハなどの）基板を処理する時間の短縮化に向かっている。処理時間は、ステージ（基板を保持する基板支持体又はパターニングデバイスを保持するパターニングデバイス支持体など）の動作の速度及び加速度など、多くの要素の影響を受ける。加速度及び速度は、基板及び／又はパターニングデバイス支持体を配置し、変位するためにアクチュエータによって発生する最大の力など、多くのパラメータの影響を受ける。高いスループットを達成するために、ますます強力なアクチュエータを使用することができる。高出力のアクチュエータを設けることは、通常、このようなアクチュエータを駆動する高出力の増幅器につながる。
【０００４】
[0004]  リソグラフィ装置による処理を高速化し、精度を上げるには、マイクロプロセッサ、制御装置などの処理デバイスをさらに強力にする必要があり、それは電力散逸の増加につながることがある。高いレーザ出力を提供する高繰り返しパルス動作レーザは、対応する駆動及び給電電子機器を必要とし、その結果、リソグラフィ装置の電子画像制御及び電子給電ユニットの電力散逸が増加する傾向になることがある。
【０００５】
[0005]  以上は、リソグラフィ装置、特に処理及び制御ユニット、電力増幅器、レーザ出力及び制御デバイスなどの高出力電子機器及び電子モジュールの電力散逸が増加する傾向がリソグラフィに見られることを示す幾つかの例に過ぎない。
【０００６】
[0006]  現在のリソグラフィ装置では、電子部品によって散逸される熱を除去するガス流を生成するために、ファン又は同様のガス変位デバイスが使用される。通常、リソグラフィ装置は清浄な環境（「クリーンルーム」）で操作され、その床面積は限られている。さらに、清浄なガス（清浄な空気、清浄な人工空気など）の供給は、現場で提供されるガス調整及び清浄化装置によって制限されることがある。したがって、典型的なクリーンルームで許容される最大出力散逸には制限が加えられる。
【０００７】
[0007]  リソグラフィでは、電子機器は通常、個々のモジュールの交換、試験、改善などを可能にするためにモジュールに収容されている。通常、モジュールは、モジュールが挿入されているラックに収容される。ラック、又は複数のラックを、キャビネット又は他のハウジングに装着することができる。電気接続は、ラックを介して、例えばバックプレーン又はその適切な接続部を介して提供することができる。ラックには通常、モジュール内の電気及び電子部品の温度を許容可能なレベルに維持できるように、ファン又は複数のファン又は他のガス流発生デバイスが設けられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
[0008]  例えば、電子機器ラック及び電子機器モジュール、例えばリソグラフィ装置の形成部品に改良型の冷却機構を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
[0009]  本発明の実施形態によれば、
放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成するように構成されたパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、
基板を保持するように構築された基板支持体と、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
電子機器モジュール及び電子機器モジュールが動作自在に収容された電子機器ラックとを備え、電子機器ラックは、電子機器モジュールの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び電子機器モジュールの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備え、対合する電気コネクタの挿入方向が、対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する、
リソグラフィ装置が提供される。
【００１０】
[0010]  本発明の実施形態によれば、電気式モジュールと電子機器モジュールを動作自在に収容する電子機器ラックとの組合せが提供され、電子機器ラックは、電子機器モジュールの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び電子機器モジュールの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備え、対合する電気コネクタの挿入方向は、対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する。
【００１１】
[0011]  本発明の実施形態によれば、電子機器ラック内で動作し、電子機器ラックの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び電子機器ラックの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備える電子機器モジュールが提供され、電子機器モジュールの電気コネクタの挿入方向は、電子機器モジュールの冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する。
【００１２】
[0012]  次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
[0018]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決め装置ＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴとを含む。装置は、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決め装置ＰＷに接続された基板支持体（例えばウェーハテーブル）ＷＴも含む。装置はさらに、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１４】
[0019]  照明システムは、放射の誘導、成形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１５】
[0020]  パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１６】
[0021]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００１７】
[0022]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型（alternating）位相シフトマスク、ハーフトーン型（attenuated）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１８】
[0023]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
【００１９】
[0024]  ここに示している本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２０】
[0025]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスクテーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
【００２１】
[0026]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆るタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に使用してもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造体を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００２２】
[0027]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、それぞれ別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２３】
[0028]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するように構成されたアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２４】
[0029]  放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイスＭＡを通り抜けて、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第二位置決め装置ＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一位置決め装置ＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、パターニングデバイス支持体ＭＴの移動は、第一位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第二位置決め装置ＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールの助けにより実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイス支持体ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット位置を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブレーンアラインメントマークと呼ばれる）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２５】
[0030]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００２６】
[0031]  １．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体ＭＴ及び基板支持体ＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板支持体ＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００２７】
[0032]  ２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。パターニングデバイス支持体ＭＴに対する基板支持体ＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００２８】
[0033]  ３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板支持体ＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板支持体ＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２９】
[0034]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００３０】
[0035]  図２は、リソグラフィ装置に適用した状態の複数の電子機器ラックＲを備える電子機器キャビネットＣの非常に概略的な図の部分断面前面図を示す。キャビネットＣは冷却流体入力部ＣＦＩ及び冷却流体出力部ＣＦＯを備え、これは熱交換器、冷却器又は他の装置に通じてよい。冷却流体入力部を介して、冷却流体をキャビネットに供給し、ここではマニホルド１ＭＦ２及びマニホルド２ＭＦ２と図示されている複数のマニホルド（対応する電子機器ラックの一部でよい）に向かって分配することができる。一例が断続線で非常に概略的に図示され、ＭＯ１と呼ばれている電子機器モジュールを、電子機器ラックに装着することができ、電子機器ラックは、それぞれマニホルド１ＭＦ１及びマニホルド２ＭＦ２に接続できる冷却流体コネクタＣＦＣＲ１及び冷却流体コネクタＣＦＣＲ２を備える。したがって、冷却流体入力部ＣＦＩを介して、キャビネットＣ内のラックＲ内に配置荒れたモジュールＭＯ１などの電子機器モジュールに向かって冷却流体を供給することができ、個々の電子機器モジュールには、１つ又は複数のそれぞれのコネクタによって冷却流体が提供される。図２に示すように、各ラックＲに複数のモジュールを収容することができ、各マニホルドは、この例では４つの流体コネクタを備えている。さらに、４対のマニホルドが設けられ、したがってこの例では、ラック毎に４つのモジュールを収容することができ、その結果、キャビネット毎に合計１６のモジュールになる。さらに、ガイドレール、ガイドピンなど（明快さを期して、図２には図示せず）のように、モジュールをラックＲ上の所定の位置に案内する１つ又は複数の案内要素を設けることができる。
【００３１】
[0036]  この例では、キャビネットＣはさらに、ここではＭＰと図示された電源モジュールを備える。電源は、電力（例えば正及び／又は負の供給電圧）を１つ又は複数のモジュールに提供することができる。図２では、ラックＲに装着できるさらなるモジュールの一例として、モジュールＭＯ２、ＭＯ３及びＭＯ４が点線で非常に概略的に図示されている。
【００３２】
[0037]  モジュールの一例の上面図が、非常に概略的な断面図で図３に図示されている。図３は、モジュールＭＯ１のハウジングＨＳ、モジュールＭＯ１内に延在して、図２に示すような電子機器ラックＲの対合する冷却流体コネクタ、例えばそれぞれ冷却流体コネクタＣＦＣＲ１及びＣＦＣＲ２への冷却流体接続を確立することができる、冷却流体コネクタＣＦＣＭ１及びＣＦＣＭ２それぞれが設けられた冷却プレートＣＰＬを示す。さらに、電子機器モジュールは、この例では、それぞれＰＣＢ１及びＰＢＣ２と図示された２つの印刷回路基板を含む。各印刷回路基板ＰＣＢ１、ＰＣＢ２には、それぞれ電子機器コネクタＥＣＭ１及びＥＣＭ２が設けられ、これはそれぞれモジュールの個々の回路基板ＰＣＢ１、ＰＣＢ２と電子機器ラックの対合する電気コネクタ（明快さを期して図２には詳細に図示されていないが、図４に関して以下でさらに詳細に検討する）との間の電気接続を確立する。冷却プレートＣＰＬは、この例では適切な冷却ダクトを含むことができ、これによって冷却流体が冷却流体コネクタＣＦＣＭ１、ＣＦＣＭ２の一方を介してモジュールＭＯ１に入り、冷却流体コネクタＣＦＣＭ１、ＣＦＣＭ２の他方に向かって流れることができる。冷却すべき電気又は電子部品は、冷却プレートと熱接触し、冷却プレートＣＰＬに向かって熱を交換することができる。熱接触は、複数の方法で達成することができ、一例として、このような部品をモジュール内で、例えば図３に非常に概略的に図示された部品ＣＰＮ１、ＣＰＮ２の場合にように、冷却プレートＣＰＬとの機械的接触が達成される位置に装着することができる。また、部品を冷却プレートの近傍に装着し、例えば図３の部品ＣＰＮ３及びＣＰＮ４のように問題の部品と冷却プレートの間にギャップを残してもよい。比較的低い電力散逸を有する部品のように、他の部品（図示せず）を他の方法で冷却することができる。一例として、モジュール内にファンＦＡなどのガス循環装置を設けることができる。ファンＦＡを使用して、モジュールＭＯ１のハウジングＨＳ内でガスを循環し、電気及び／又は電子部品に沿って、さらに冷却プレートＣＰＬに沿ってガス流を提供することができる。ガス流を使用することにより、熱を部品からガスへと伝達することができ、さらに冷却プレートＣＰＬに沿って通過する時に、ガスを冷却し、したがって熱を冷却プレートＣＰＬへと伝達することができる。ガス循環装置は、この例ではファンＦＡで、幾つかの方法のいずれかで配置することができる。図３は、例として、冷却流体コネクタ及び電気コネクタが配置されているモジュールの側に、及びその側からガス流ＧＳを提供できる構成を示す。ハウジングＨＳは、この実施形態では、冷却プレートを囲む閉じたハウジングを形成し、これは、電子機器が配置されている清浄な環境の汚染物質（モジュール内の印刷回路基板、電子部品などによって放出される物質など）を防止又は削減すること、モジュールの外側の周囲とガス交換する冷却用途に使用される穴あきモジュールで生じるようなモジュールの周囲へ、又は周囲からモジュールへと起こり得る漏れを防止又は削減すること、及び／又は（例えばモジュール内の部品の信頼性の向上、酸化防止、熱交換の改���などのために）モジュール内で特定の適切な混合ガスを使用することなど、１つ又は複数の利点を提供することができる。
【００３３】
[0038]  次に、モジュールとラックの間の接続について、このような接続の例がさらに詳細に図示されている図４を参照しながらさらに詳細に検討する。図４は、電子機器ラックの一部のさらに詳細な、しかし概略的な図を示し、マニホルドＭＦ１の一部を示し、さらに冷却流体コネクタＣＦＣＲ１を示す。バックプレートＢＰ（例えば印刷回路基板を備える）がラックに設けられ、電気コネクタＥＣＲ及びＥＣＲ２が設けられている。バックプレーンＢＰ及び電気コネクタＥＣＲ１、ＥＣＲ２を介して、個々のコネクタに接続されたモジュールとの電気的接触を確立することができる。バックプレーンを介して、例えばラック内の他のモジュール、他のラックのモジュール、他のキャビネットのモジュール及び／又はリソグラフィ装置の他の部品、例えばアクチュエータ、センサ、制御装置、プロセッサなどとの電気接続を確立することができる。モジュールＭＯ１は、図３に関して既に図示し、説明したように、それぞれが電子機器ラックの電気コネクタＥＣＲ１及びＥＣＲ２それぞれと電気接続を確立する電気コネクタＥＣＭ１及びＥＣＭ２を備える。モジュールはさらに、冷却流体コネクタを備え、この図ではその冷却流体コネクタＣＦＣＭ１が図示され、それによってラックの対合する冷却流体コネクタＣＦＣＲ１との冷却流体接続を確立することができる。挿入方向が、図４のＤで図示されている。対合する電気コネクタ、つまり対合する電気コネクタＥＣＲ１及びＥＣＭ１、さらに対合する電気コネクタＥＣＲ２及びＥＣＭ２の挿入方向は、対合する冷却流体コネクタＣＦＣＲ１及びＣＦＣＭ１、さらに例えばＣＦＣＲ２及びＣＦＣＭ２（明快さを期して図４には図示せず）の挿入方向Ｄに実質的に対応する。実質的に同じ挿入方向を有することにより、例えばモジュールを方向Ｄでラックに挿入する場合など、１つの動作で電気接続及び冷却流体接続を確立することができる。したがって、冷却流体コネクタの挿入方向、さらに電気コネクタの挿入方向は、電子機器モジュールＭＯ１の挿入方向Ｄに実質的に対応することを理解されたい。
【００３４】
[0039]  実施形態では、電子機器ラックの電気コネクタ及び冷却流体コネクタは、図４に示す実施形態の場合のように、電子機器コネクタの挿入方向に対して直角の面に配置される。この面は、電子機器コネクタ及び冷却流体コネクタの挿入方向に対して直角の面と理解されたい。したがって、モジュールＭＯ１を装着する場合、電気接続及び冷却流体接続を同じ瞬間に確立するか、電気接続の前に冷却流体接続をすることができる。この接続構成では、（電気接続時に）電力散逸が生じるが、モジュール内の電子機器部品の温度を所望のレベルに維持するのに十分な冷却がないという不都合な状況を回避するために、冷却流体接続を確立する前に、電気接続を確立することができない。冷却流体コネクタは、問題のモジュールの挿入／取り外し時に冷却流体の漏れを防止するために、二重遮断タイプでよい。冷却流体コネクタと電気コネクタは、電気コネクタへの冷却流体の偶発的な漏れを防止できるように、水平方向に離間することができる。ラックには個々の案内要素ＧＥＲによって、及びモジュールには個々の案内要素ＧＥＭによって、相互に協働する案内要素を設けることができる。モジュールを挿入すると、案内要素が電子機器モジュールを案内して、モジュールの電気コネクタ及び冷却流体コネクタとラックとを相互に対して適切に位置決めし、例えば電気コネクタのピンの破壊又は変形、不正確な挿入による冷却流体コネクタの漏れなどによる損傷の防止に役立つことができる。
【００３５】
[0040]  この実施形態では、ラックの案内要素ＧＥＲはマニホルド、この例ではマニホルドＭＦ１に機械的に接続され、冷却流体コネクタに対するモジュールの正確な位置決めを提供する。つまり、マニホルドが基準として機能することができ、ラックの冷却流体コネクタＣＦＣＲ１、ＣＦＣＲ２が基準に対して位置決めされ、モジュールを挿入すると、モジュールとラックの相互に協働する案内要素が、モジュールの冷却流体コネクタを、ラックの冷却流体コネクタに対して正確な位置に位置決めする。モジュールでは、案内要素ＧＥＭを冷却プレートＣＰＬに接続することができ、これにはモジュールの冷却流体コネクタＣＦＣＭ１、ＣＦＣＭ２も接続して、モジュールの案内要素に対する、従って挿入後のラックの冷却流体コネクタに対するモジュールの冷却流体コネクタの適切な位置決めを提供することができる。
【００３６】
[0041]  電気コネクタの適切な位置決めを提供するために、バックプレーンＢＰに電子機器ラックの電気コネクタが設けられ、マニホルドが電気コネクタの位置決めの基準としても働けるように、バックプレーンがマニホルドに機械的に接続される。したがって、モジュールを挿入する場合、ラックとモジュールの相互に協働する案内要素が、モジュールとラックの冷却流体コネクタ及び電気コネクタの相互に対する適切な位置決めを提供することができる。
【００３７】
[0042]  図５は、ハウジングＨＳ及び冷却プレートＣＰＬを有するモジュールＭＯ１の非常に概略的な斜視図を示す。冷却プレートＣＰＬが見られるように、図示のためにハウジングＨＳの前部分（つまりハウジングの読み手に向かっている部分）が図から除外されている。明快さを期して、ノジュールの他の要素も図から除外されている（例えば印刷回路基板、電子部品、ガイドレールなど）。図５に見られるように、冷却プレートＣＰＬは垂直方向に延在し、つまりモジュールをラックに挿入すると、冷却プレートが垂直方向に延在する。したがって、冷却流体の循環を垂直方向に、例えば図２に示すように冷却流体コネクタＣＦＣＲ１から冷却流体コネクタＣＦＣＲ２へと提供し、適切な熱交換を可能にすることができる。モジュール内で発生した熱は上方向に移動する傾向があり、したがって加熱された流体及び冷却流体を相互に対して逆流させることができる。冷却プレートとハウジングの間に、例えばそれぞれの上側と下側及び／又はその前側と裏側の間にギャップを設けて、図３に示すファンＦＡなどのガス循環装置が、冷却プレートＣＰＬ又はその一部の周囲にガス循環を発生できるようにすることができる。水平に配置した冷却プレート、プレートとは異なる形状を有する冷却体など、多くの他の代替構成を提供することもできる。
【００３８】
[0043]  上述したような電子機器モジュールと電子機器ラックの組合せは、リソグラフィ装置で使用できるばかりではない。以上の概念又はその部品は、例えば電子機器ラック内に比較的高い電力散逸及び／又は高い電力密度を有する強力モジュールを提供することが望ましいような任意の用途に有利に使用することができる。
【００３９】
[0044]  本明細書で使用する電気、電子又は電子機器という用語は、例えば任意の電気又は電子用途を指すなど、広義に理解されたい。したがって、電気コネクタは、任意の電気及び／又は電子部品、構成要素、回路、デバイス、インジケータ、アクチュエータ、センサ、データ処理ユニット（マイクロコントローラ又はマイクロプロセッサなど）、メモリ、又は他の電気及び／又は電子デバイスへの電気接続を確立することができる。電子機器ラックという用語は、必ずしもラック自体が電子機器を備えることを意味しないことを理解されたい。電気及び／又は電子機器デバイスは、ラック内の１つ又は複数のモジュール内に設けても、設けなくてもよい。
【００４０】
[0045]  冷却流体は、冷却液又は冷却ガスなど、任意の冷却流体を含んでよい。一例として、冷却流体として超純水（１センチメートル当たり１マイクロジーメンス未満の導電率を有する水）を適用して、マニホルド、冷却プレート及び／又は他の部品の腐食問題などの防止に役立てることができる。任意の適切なタイプの冷却流体コネクタを使用することができる。
【００４１】
[0046]  以上の例では、ラックはキャビネット内に配置されるが、他の構成を使用してもよい。本発明は、図示の実施形態に制限されないものと理解されたい。ラックという用語は、電子機器モジュールを保持する、及び／又はそれとの接続を確立する任意の保持デバイスを含むものと理解されたい。
【００４２】
[0047]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることは言うまでもない。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどである。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことは、当業者に明らかである。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、計測ツール及び／又は検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００４３】
[0048]  以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが画定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力又はその組合せにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。
【００４４】
[0049]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ又は１２６ｎｍの波長を有する）及び極端紫外線光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか、又はその組合せを指す。
【００４５】
[0050]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はその内部に記憶されたこのようなコンピュータプログラムを有するデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００４６】
[0051]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】[0013]  本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。
【図２】[0014]  本発明の態様による電子機器キャビネットを非常に概略的に示した図である。
【図３】[0015]  図２のラックとともに使用する本発明の態様による電子機器モジュールを非常に概略的に示した上断面図である。
【図４】[0016]  電子機器ラックの一部及び電子機器モジュールの一部を非常に概略的に示した詳細図である。
【図５】[0017]  電子機器モジュールの一部を非常に概略的に示した斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【外国語明細書】
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