(57)【要約】【課題】低浮上量を保って正確に浮上させることの可能なヘッドスライダを提供する。【解決手段】エアベアリング面２０Ａを加熱するためのヒータ２４と、エアベアリング面２０Ａと磁気ディスク１表面の突起１Ａとの衝突を検出するためのセンサ２３とを備える。これにより、ヒータ２４を発熱させてエアベアリング面２０Ａを加熱すると、熱膨張によりエアベアリング面２０Ａの端部２２Ａが突出する。その突出量Ｒはヒータ２４の発熱量に応じて変化するので、ヒータ２４の発熱量を制御することにより、その突出量Ｒが所定の大きさに調整される。【選択図】図２
2008016158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エアベアリング面が形成された、磁気ディスク検査用のヘッドスライダであって、
前記エアベアリング面の一部を加熱するヒータと、
前記エアベアリング面と前記磁気ディスク表面の突起との衝突を検出するセンサと
を備えたことを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項２】
前記ヒータは前記エアベアリング面の媒体流出側の端部に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドスライダ。
【請求項３】
前記ヒータは前記エアベアリング面に沿う方向に延在している
ことを特徴とする請求項２に記載のヘッドスライダ。
【請求項４】
前記ヒータは中央部が端部よりも前記エアベアリング面から離れた構造を有する
ことを特徴とする請求項３に記載のヘッドスライダ。
【請求項５】
前記ヒータは中央部の発熱量が端部の発熱量よりも小さくなる構造を有する
ことを特徴とする請求項３に記載のヘッドスライダ。
【請求項６】
前記センサは、前記端部に設けられると共に、前記エアベアリング面に沿う方向に延在しており、
前記ヒータの延在方向の幅は、前記センサの幅の１．３倍以上である
ことを特徴とする請求項３に記載のヘッドスライダ。
【請求項７】
前記ヒータは前記エアベアリング面の一部を突出させるためのものである
ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のヘッドスライダ。
【請求項８】
前記センサはＡＥ(Acoustic Emission) センサ、またはサーマルアスペリティ効果を有するセンサである
ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のヘッドスライダ。
【請求項９】
エアベアリング面が形成された、磁気ディスク検査用のヘッドスライダを備えたグライドハイト検査装置であって、
前記ヘッドスライダは、
エアベアリング面を加熱するヒータと、
前記エアベアリング面と磁気ディスク表面の突起との衝突を検出するセンサと
を有する
ことを特徴とするグライドハイト検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク表面の突起の高さ（グライドハイト）を検査する際に用いられるヘッドスライダおよびそれを備えたグライドハイト検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は磁気ディスクの回転に伴う空気流によって磁気ヘッドを浮上させて記録再生を行う。磁気ヘッドの浮上量（以下、単に「浮上量」と称する）は磁気ディスクの高記録密度化に伴って微小化され、近年では１０ｎｍを下回る程に小さくなっている。しかし、浮上量が１０ｎｍを下回ると、磁気ディスク表面の突起に磁気ヘッドが接触し易くなり、摩擦熱や接触による変形によって磁気ヘッドの特性が変化してしまう虞がある。そのため、磁気ディスクについても、その表面の突起が高精度の表面加工（バーニッシュ）によって微小化されており、最近ではその突起の高さ（グライドハイト）が４ｎｍを下回る程に小さくすることが求められている。
【０００３】
グライドハイトの検査は専用のヘッドスライダを備えたグライドハイト検査装置を用いて行われているが、上記したようにグライドハイトが４ｎｍを下回る程になると、ヘッドスライダを４ｎｍを下回る浮上量で正確に浮上させることが必要となる。つまり、ヘッドスライダを磁気ディスク装置の磁気ヘッドの場合よりもはるかに低い浮上量で浮上させなければならない。
【０００４】
なお、従来のグライドハイト検査装置については、以下の特許文献１〜５に開示されている。
【特許文献１】特開平１０−２７３４２号公報
【特許文献２】特開２００６−３１８８６号公報
【特許文献３】特開平９−１２８７４５号公報
【特許文献４】特開平９−２５９４０１号公報
【特許文献５】特開平９−１２８７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ヘッドスライダを所定の浮上量で浮上させるためには、ヘッドスライダのエアベアリング面で生じる浮上力と、ヘッドスライダの重力およびヘッドスライダの一端に取り付けられたサスペンションのばね加重の合力（押付荷重）とが釣り合うと共に、これら個々の力が所定の大きさとなっていることが必要である。しかし、ヘッドスライダのエアベアリング面の個々の形状には加工精度に起因するばらつきがあるので、ヘッドスライダに生じる浮上力がヘッドスライダごとに微妙に異なる。サスペンションの個々の形状や特性もヘッドスライダと同様にばらつきがあるので、ピッチ角度やばね加重もサスペンションごとに微妙に異なる。そのため、ヘッドスライダの浮上量を４ｎｍを下回る程度に小さくしようとすると、浮上力や押付荷重の微妙な相違による浮上量の個体間のばらつきが浮上量と比べて無視できない大きさになってしまい、ヘッドスライダを低浮上量で正確に浮上させることは容易ではなかった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、低浮上量を保って正確に浮上させることの可能なヘッドスライダおよびそれを備えたグライドハイト検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のヘッドスライダは、エアベアリング面が形成された、磁気ディスクを検査するためのであり、エアベアリング面の一部を加熱するヒータと、エアベアリング面と磁気ディスク表面の突起との衝突を検出するセンサとを備えている。本発明のグライドハイト検査装置は、上記ヘッドスライダを備えたものである。ここで、エアベアリング面とは磁気ディスクと対向する面（ディスク対向面）のことを指す。
【０００８】
本発明のヘッドスライダおよびグライドハイト検査装置では、エアベアリング面の一部を加熱するヒータが設けられているので、ヒータを発熱させてエアベアリング面の一部を加熱すると、熱膨張によりエアベアリング面の一部が突出する。その突出量はヒータの発熱量に応じて変化するので、ヒータの発熱量を制御することにより、その突出量を所定の大きさに調整することができる。
【０００９】
ここで、ヒータをエアベアリング面の媒体流出側の端部に設けることが可能であり、そのようにした場合には、ヒータをエアベアリング面に沿う方向（トラック幅方向）に延在させることも可能である。このように、ヒータをエアベアリング面の媒体流出側の端部に設けると共にトラック幅方向に延在させた場合には、ヒータを中央部が端部よりもエアベアリング面から離れた構造とすることが可能である。また、ヒータを中央部の発熱量が端部の発熱量よりも小さくなる構造とすることも可能である。例えば、中央部の電流通路の断面積を端部の電流通路の断面積よりも大きくしたり、端部の電流通路を相対的に密に配置すると共に中央部の電流通路を相対的に疎に配置することも可能である。さらに、ヒータと同様に、センサをエアベアリング面の媒体流出側の端部に設けると共にトラック幅方向に延在させた場合には、上記したようにヒータの形状を工夫する他に、ヒータの延在方向の幅をセンサの幅の１．３倍以上にすることも可能である。
【００１０】
また、センサとしては、例えば、ＡＥ(Acoustic Emission) センサ、またはサーマルアスペリティ効果素子センサを用いることが可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のヘッドスライダおよびグライドハイト検査装置によれば、エアベアリング面の一部を加熱するヒータを設けるようにしたので、ヒータを発熱させてエアベアリング面の一部を加熱することによりエアベアリング面の熱膨張による突出量を所定の大きさに調整することができる。これにより、浮上力や押付荷重の微妙な相違による浮上量の個体間のばらつきを突出量の調整によって吸収することができる。その結果、ヘッドスライダを例えば４ｎｍを下回るような低浮上量で正確に浮上させることができる。
【００１２】
また、ヒータをエアベアリング面の媒体流出側の端部に設けると共にトラック幅方向に延在させた場合に、ヒータを中央部が端部よりもエアベアリング面から離れた構造としたり、中央部の発熱量が端部の発熱量よりも小さくなる構造としたときには、エアベアリング面のうち媒体流出側の端部であって、かつヒータと対向する部分（ヒータ対向部分）の温度分布をトラック幅方向において均一にすることができる。このとき、加熱温度の均一な領域では熱膨張による突出量も均一となるので、ヒータ対向部分の突出量を均一にすることができる。従って、ヒータの幅を調整することにより、突出量の均一な部分の幅を自由に設定することが可能となるので、一度の走査で検査できる磁気ディスクの領域を容易に広くすることができる。
【００１３】
なお、上記したようにヒータの形状を工夫する代わりに、ヒータのトラック幅方向の幅を調整することによっても、突出量の均一な部分の幅を自由に設定することが可能である。具体的には、ヒータのトラック幅方向の幅を、突出量を均一にしたい部分の幅の１．３倍以上にすればよい。例えば、ヒータと同様に、センサをエアベアリング面の媒体流出側の端部に設けると共にトラック幅方向に延在させた場合に、ヒータのトラック幅方向の幅をセンサのトラック幅方向の幅の１．３倍以上にしてもよい。従って、この場合にも、ヒータのトラック幅方向の幅を調整することにより、突出量の均一な部分の幅を自由に設定することが可能となるので、一度の走査で検査できる磁気ディスクの領域を容易に広くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施の形態に係るグライドハイト検査装置１０の概略構成を表すものである。図２および図５はヘッドスライダ２０のＺＹ平面での断面構成をそれぞれ表すものである。図３および図６はヘッドスライダ２０の端部２２Ａを磁気ディスク１の回転方向（Ｚ軸方向）から見た図である。図４はヘッドスライダ２０のエアベアリング面２０Ａ側の平面構成を拡大して表すものである。ここで、図２〜図４は後述のヒータ２４を加熱していないときの様子を、図５〜図６はヒータ２４を加熱しているときの様子をそれぞれ表すものである。なお、図中のＸ軸方向はエアベアリング面２０Ａと媒体流出側端面２１Ａとが互いに交差する線に沿う方向（以下、トラック幅方向と称する。）に対応し、図中のＹ軸方向は磁気ディスク１表面に垂直な方向に対応し、図中のＺ軸方向は磁気ディスク１の回転方向に対応する。
【００１６】
このグライドハイト検査装置１０は、磁気ディスク１表面の突起１Ｂの高さ（グライドハイト）を検出するためのものであり、グライドハイトＨ１のスペックが４ｎｍを下回るような高度の平坦性を要求される磁気ディスク１の検査に対して特に好適に適用可能である。
【００１７】
このグライドハイト検査装置１０は、グライドハイトを検出するためのヘッドスライダ２０を備えている。このヘッドスライダ２０は、サスペンション２５を介してアーム２６に接続されており、アーム２６は、固定軸２７を中心軸としてベアリング２８を介してキャリッジモータ２９と回動可能に接続されている。
【００１８】
ここで、サスペンション２５は、ヘッドスライダ２０を磁気ディスク１表面に向う方向（Ｙ軸の正の方向から負の方向）へ適切な力で押圧すると共に、ヘッドスライダ２０のピッチ角度を適切な大きさに調整するようになっている。アーム２６は、ヘッドスライダ２０およびサスペンション２５を支持するためのものである。キャリッジモータ２９は、アーム２６を介して、ヘッドスライダ２０を磁気ディスク１の径方向に移動させる動力源であり、キャリッジ制御部３０によって駆動制御される。なお、ヘッドスライダ２０の内部構成については後に詳述する。
【００１９】
また、グライドハイト検査装置１０は、一端が磁気ディスク１の開口部に挿通されたスピンドル３１と、このスピンドル３１の他端に接続されたスピンドルモータ３２とを備えている。
【００２０】
ここで、スピンドルモータ３２は、スピンドル３１を中心軸として磁気ディスク１をＸＺ平面内で回転させる動力源であり、例えば磁気ディスク１のうちヘッドスライダ２０と対向する部分の線速度が一定となるようにスピンドル制御部３３によって駆動制御される。ここで、線速度一定とは、ヘッドスライダ２０の位置によって磁気ディスク１の回転数を変化させ、ヘッドスライダ２０に対する磁気ディスク１の移動速度を一定に保つことを指している。
【００２１】
ヘッドスライダ２０は、図２，図４に示したように、ヘッドスライダ２０の磁気ディスク１表面と対向する面にエアベアリング面２０Ａを有している。このエアベアリング面２０Ａは、例えば、磁気ディスク１の回転に伴う空気流によってヘッドスライダ２０に浮上力を発生させる構造を有しており、これにより、ヘッドスライダ２０は、磁気ディスク１が回転して磁気ディスク１表面に空気流が発生すると、エアベアリング面２０Ａによる浮上力と、ヘッドスライダ２０の重力およびサスペンション２５のばね加重の合力（押付荷重）とが釣り合う高さ（浮上量Ｈ２）で浮上するようになっている。ここで、浮上量Ｈ２とはヘッドスライダ２０と磁気ディスク１との距離を指す。
【００２２】
ヘッドスライダ２０は、図２〜図４に示したように、スライダ基体２１と、スライダ基体２１のＺ軸の負側の端面（媒体流出側端面２１Ａ）に形成されたオーバーコート層２２とを有している。オーバーコート層２２の内部には、センサ２３およびヒータ２４が内蔵されている。
【００２３】
スライダ基体２１は、例えばＡｌＴｉＣにより構成されている。オーバーコート層２２は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの絶縁材料からなり、センサ２３およびヒータ２４を保護すると共に互いに絶縁するようになっている。
【００２４】
センサ２３は、エアベアリング面２０Ａと磁気ディスク１表面の突起１Ａとの衝突を検出するためのものあり、例えば、ＡＥ(Acoustic Emission) センサ、またはパーマロイおよび磁気抵抗効果素子などのサーマルアスペリティ効果を有するセンサである。このセンサ２３は、エアベアリング面２０Ａ（図２，図４参照）に沿う方向（トラック幅方向）に延在して構成されており、エアベアリング面２０Ａの媒体流出側の端部２２Ａ（オーバーコート層２２の下面、図２〜図６参照）に対向して設けられている。このセンサ２３にはその両端にリード２３Ａ，２３Ａ（図３，図４参照）がそれぞれ接続されており、これらリード２３Ａ，２３Ａを介して電力が供給されるようになっている。
【００２５】
ここで、サーマルアスペリティとは、ヘッドスライダ２０が磁気ディスク１の突起１Ａに接触して発熱し、その熱によってセンサ２３の内部抵抗が変化し、その結果、センサ２３を流れる電流が変化する現象であり、センサ２３がサーマルアスペリティ効果を有するセンサである場合には、その電流の変化を増幅器３４を介して検出器３５に出力するようになっている。この場合には、検出器３５はセンサ２３の出力からサーマルアスペリティ効果による電流変動が生じているか否かを検出するようになっている。また、センサ２３がＡＥセンサである場合には、ヘッドスライダ２０が磁気ディスク１の突起１Ａに接触したときに生じる振動エネルギーを電圧信号として出力し、その出力を増幅器３４を介して検出器３５に入力するようになっている。この場合には、検出器３５はセンサ２３から電圧信号が入力されているか否かを検出するようになっている。
【００２６】
このセンサ２３のトラック幅方向の幅Ｗ１（図３，図４参照）は例えば６０μｍとなっている。これにより、磁気ディスク１表面を一度の走査で幅広く検査することができる。なお、図２〜図４では、センサ２３の一部をエアベアリング面２０Ａに露出させているが、センサ２３を常にこのような位置に配置する必要はなく、エアベアリング面２０Ａに磁気ディスク１の突起１Ａが接触したことを感知できる位置に配置すればよい。
【００２７】
ヒータ２４は、例えばＮｉＣｕ、ＮｉＣｒ、ＴａまたはＴｉＷなどからなる。このヒータ２４はトラック幅方向に延在して構成されており、エアベアリング面２０Ａ（図２，図４参照）の端部２２Ａに設けられている。つまり、ヒータ２４とセンサ２３とは互いに平行に配置されている。このヒータ２４にはその両端にリード２４Ａ，２４Ａ（図３，図４参照）がそれぞれ接続されており、これらリード２４Ａ，２４Ａを介して温度制御部３６からの電力が供給されるようになっている。これにより、このヒータ２４は、リード２４Ａ，２４Ａを介して供給された電力の一部を熱に変換して発熱し、その熱によってエアベアリング面２０Ａの端部２２Ａを加熱すると共にその加熱領域を熱膨張させ、図５〜図６に示したように、エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａを磁気ディスク１表面に向かって突出させるようになっている。
【００２８】
なお、図２〜図６では、ヒータ２４をセンサ２３よりも媒体流出側端面２１Ａから離して配置すると共に、センサ２３よりもエアベアリング面２０Ａから離して配置しているが、ヒータ２４を常にこのような位置に配置する必要はなく、ヒータ２４を加熱した際に、図５および図６に示したように、エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａを熱膨張により突出させることの可能な位置に配置すればよい。例えば、ヒータ２４をセンサ２３と同等かまたはそれよりも媒体流出側端面２１Ａの近くに配置してもよいし、エアベアリング面２０Ａの近傍に配置してもよい。
【００２９】
このヒータ２４は、ヒータ２４のトラック幅方向の単位長さあたりの発熱量が均一となっている。そのため、ヒータ２４を加熱した際の、エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａの温度は、トラック幅方向において中央領域から外縁領域に向かうにつれて徐々に低くなるが、その中央領域の温度はほぼ均一となる。そこで、本実施の形態では、このヒータ２４のトラック幅方向の幅Ｗ２（図３，図４，図６参照）を、ヒータ２４を加熱した際に、少なくとも端部２２Ａのうちセンサ２３と対向する部分（センサ対向部分２２Ｂ、図２〜図６参照）の温度分布が均一となるような長さにしている。これにより、上記センサ対向部分２２Ｂの熱膨張による突出量Ｒ（図５，図６参照）がトラック幅方向において等しくなるので、センサ対向部分２２Ｂと磁気ディスク１表面との距離（浮上量Ｈ２、図５参照）がトラック幅方向において均一となる。
【００３０】
例えば、センサ２３の幅Ｗ１を３０μｍとした場合には、図７に示したように、ヒータ２４の幅Ｗ２を４０μｍ以上（センサ２３の幅Ｗ１の１．３倍以上）とすることにより、センサ対向部分２２Ｂのトラック幅方向における高低差（差分ΔＲ）を０．１ｎｍ以下とすることができる。これにより、浮上量Ｈ２のばらつきをトラック幅方向において０．１ｎｍ以下とすることができるので、浮上量Ｈ２のばらつきをグライドハイトＨ１のスペックとの関係でほとんど無視することが可能である。
【００３１】
もっとも、ヒータ２４を加熱した際に、少なくともセンサ対向部分２２Ｂの温度分布を均一にする態様は、上記の例に限られるものではなく、例えば、図８に示したように、ヒータ５４の中央部をその端部よりもセンサ対向部分２２Ｂから離して配置するようにしてもよい。これにより、センサ対向部分２２Ｂの中央部の温度が下がるので、センサ対向部分２２Ｂの温度分布がトラック幅方向において均一となる。その結果、図９に示したように、センサ対向部分２２Ｂの熱膨張による突出量Ｒがトラック幅方向において等しくなるので、センサ対向部分２２Ｂの浮上量Ｈ２（図５参照）がトラック幅方向において均一となる。
【００３２】
また、例えば、図１０に示したように、ヒータ６４の中央部の断面積をその端部の断面積よりも大きくしたり、図１２および図１４に示したように、ヒータ７４，８４の電流通路をセンサ対向部分２２Ｂの端部と対応する部分７４Ａ，８４Ａに相対的に密に配置すると共に、センサ対向部分２２Ｂの中央部と対応する部分７４Ｂ，８４Ｂに相対的に疎に配置してもよい。これにより、センサ対向部分２２Ｂの端部と対応する部分７４Ａ，８４Ａの発熱量がセンサ対向部分２２Ｂの中央部と対応する部分７４Ｂ，８４Ｂの発熱量よりも大きくなり、センサ対向部分２２Ｂの端部の温度が上がるので、センサ対向部分２２Ｂの温度分布がトラック幅方向において均一となる。その結果、図１１，図１３，図１５に示したように、センサ対向部分２２Ｂの熱膨張による突出量Ｒがトラック幅方向において等しくなるので、センサ対向部分２２Ｂの浮上量Ｈ２（図５参照）がトラック幅方向において均一となる。
【００３３】
なお、図８〜図１５に示した態様では、ヒータ６４の幅Ｗ２をセンサ２３の幅Ｗ１と等しくしているが、ヒータ６４の幅Ｗ２をセンサ２３の幅Ｗ１よりも長くした場合には、熱膨張による突出量Ｒがトラック幅方向において等しくなる部分の幅がセンサ対向部分２２Ｂの幅よりも広くなる。
【００３４】
本実施の形態のグライドハイト検査装置１０では、スピンドルモータ３２を駆動して磁気ディスク１を回転させ、磁気ディスク１の回転に伴う空気流を発生させる。すると、ヘッドスライダ２０のエアベアリング面２０Ａで浮上力が生じ、ヘッドスライダ２０が磁気ディスク１から浮上し始める。そして、その浮上力と、ヘッドスライダ２０の重力およびサスペンション２５のばね加重の合力（押付荷重）とが釣り合う浮上量Ｈ２でヘッドスライダ２０が安定する。
【００３５】
このとき、グライドハイトＨ１（図２，図５参照）がスペックに納まっているか否かを検査するためには、ヘッドスライダ２０の浮上量Ｈ２が検出すべきグライドハイトＨ１のスペックと等しいことが要求される。しかし、通常、ヘッドスライダ２０のエアベアリング面２０Ａ（図２，図４，図５参照）の個々の形状には加工精度に起因するばらつきがあるので、エアベアリング面２０Ａの形状はヘッドスライダ２０ごとに微妙に異なる。また、サスペンション２５の個々の形状や特性もばらつきがあるので、ピッチ角度やばね加重もサスペンション２５ごとに微妙に異なる。
【００３６】
そのため、浮上力や押付荷重の微妙な相違による浮上量の個体間のばらつきを±Δａ（ｎｍ）とすると、グライドハイトＨ１のスペックが例えば３ｎｍであった場合にヘッドスライダ２０が誤って３ｎｍよりも低い高さの突起１Ａに接触しないように、浮上量Ｈ２を例えば（３＋Δａ）ｎｍに設定することが必要となる。従って、ΔａがグライドハイトＨ１のスペックと比べて無視できない程に大きい場合には、通常、磁気ディスク１がグライドハイトＨ１のスペックを満たしているか否かを検査することが困難となる。
【００３７】
しかし、本実施の形態では、ヒータ２４をエアベアリング面２０Ａの端部２２Ａに設けると共に、媒体流出側端面２１Ａ（図２，図４，図５参照）においてトラック幅方向に所定の長さに延在して構成するようにしたので、ヒータ２４を加熱してエアベアリング面２０Ａの突出量Ｒを調整することができる。これにより、上記したような浮上量Ｈ２の個体間のばらつき±Δａを突出量Ｒの調整によって吸収することができ、ヘッドスライダ２０を例えば４ｎｍを下回るような低浮上量で正確に浮上させることができる。従って、グライドハイトＨ１のスペックが４ｎｍ以上の場合はもちろん、グライドハイトＨ１のスペックが４ｎｍを下回る程に小さい場合であっても、磁気ディスク１がグライドハイトＨ１のスペックを満たしているか否かを正確に検査することができる。
【００３８】
ところで、ヒータ１２４をエアベアリング面２０Ａの端部２２Ａに設けると共に、媒体流出側端面２１Ａにおいてトラック幅方向に所定の長さに延在して構成するようにした場合に、例えば、図１６に示したように、ヒータ１２４の幅をセンサ２３の幅と等しくしたときには、図１７に示したように、上記センサ対向部分２２Ｂの熱膨張による突出量Ｒがトラック幅方向において不均一となってしまう。そのため、センサ対向部分２２Ｂと磁気ディスク１表面との距離（浮上量Ｈ２）もトラック幅方向において不均一となり、その結果、一度の走査で検査できる磁気ディスク１の領域が極めて狭くなってしまう。
【００３９】
しかし、本実施の形態では、ヒータ２４の幅Ｗ２（図３，図４，図６参照）を、ヒータ２４を加熱した際に、少なくともセンサ対向部分２２Ｂの温度分布がトラック幅方向において均一となるような長さにしたので、上記センサ対向部分２２Ｂの熱膨張による突出量Ｒをトラック幅方向において均一にすることができる。これにより、センサ対向部分２２Ｂと磁気ディスク１表面との距離（浮上量Ｈ２、図５参照）をトラック幅方向において均一にすることができるので、一度の走査で磁気ディスク１の領域を幅広く検査することができる。また、ヒータ２４の幅を調整することにより、一度の走査で検査できる磁気ディスク１の領域を容易に広くすることができる。
【００４０】
また、図８に示したように、ヒータ５４をセンサ対向部分２２Ｂに沿って設けると共に、ヒータ５４の中央部をその端部よりもエアベアリング面２０Ａから離して配置した場合や、図１０に示したように、ヒータ６４をセンサ対向部分２２Ｂに沿って設けると共に、ヒータ６４の中央部の断面積をその端部の断面積よりも大きくした場合、または、図１２および図１５に示したように、ヒータ７４，８４をセンサ対向部分２２Ｂに沿って設けると共に、ヒータ７４，８４の電流通路をセンサ対向部分２２Ｂの端部と対応する部分７４Ａ，８４Ａに相対的に密に配置し、かつセンサ対向部分２２Ｂの中央部と対応する部分７４Ｂ，８４Ｂに相対的に疎に配置した場合には、センサ対向部分２２Ｂの温度分布をトラック幅方向において均一にすることができる。これにより、センサ対向部分２２Ｂの温度分布をトラック幅方向において均一にすることができるので、図９，図１１，図１３，図１５に示したように、センサ対向部分２２Ｂの突出量Ｒをトラック幅方向において均一にすることができる。これにより、センサ対向部分２２Ｂと磁気ディスク１表面との距離（浮上量Ｈ２）をトラック幅方向において均一にすることができるので、一度の走査で磁気ディスクの領域を幅広く検査することができる。また、ヒータ５４，６４，７４，８４の幅を調整することにより、一度の走査で検査できる磁気ディスク１の領域を容易に広くすることもできる。
【００４１】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は、これに限定されず、種々の変形が可能である。
【００４２】
例えば、上記実施の形態では、センサ２３をオーバーコート層２２の内部に内蔵していたが、オーバーコート層２２の外部に設けてもよい。例えば、図１８のヘッドスライダ４０に示したように、センサ４３をヘッドスライダ２１の側面に設けることが可能である。この場合には、図１９〜図２１に示したように、オーバーコート層２２の内部にはヒータ２４だけが内蔵されることとなるが、図２２に示したように、上記実施の形態と同様、エアベアリング面２０Ａのうち熱膨張により突出した部分２２Ｄと磁気ディスク１表面との距離（浮上量Ｈ２）をトラック幅方向において均一にすることができる。
【００４３】
また、上記の場合において、ヒータ２４の形状を、図２３，図２５，図２７，図２９に示したように変形することが可能である。そして、このような形態に変形した場合であっても、図２４，図２７，図２８，図３０に示したように、エアベアリング面２０Ａのうち媒体流出側の端部２２Ａであって、かつヒータ５４，６４，７４，８４と対向する部分（ヒータ対向部分２２Ｃ）の突出量Ｒをトラック幅方向において均一にすることができる。これにより、センサ対向部分と磁気ディスク１表面との距離（浮上量Ｈ２）をトラック幅方向において均一にすることができるので、一度の走査で磁気ディスクの領域を幅広く検査することができる。また、この場合も、ヒータ５４，６４，７４，８４の幅を調整することにより、一度の走査で検査できる磁気ディスク１の領域を容易に広くすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態に係るグライドハイト検査装置の概略構成図である。
【図２】図１のヘッドスライダの断面構成図である。
【図３】図１のヘッドスライダの側面の平面図である。
【図４】図１のヘッドスライダの下面の平面図である。
【図５】ヒータを加熱したときのヘッドスライダの断面構成図である。
【図６】図５のヘッドスライダの側面の平面図である。
【図７】ヒータの幅と突出量の差分との関係を表す関係図である。
【図８】一変形例に係るヘッドスライダの側面の平面図である。
【図９】図８のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１０】さらに他の変形例に係るヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１１】図１０のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１２】さらに他の変形例に係るヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１３】図１２のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１４】さらに他の変形例に係るヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１５】図１４のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１６】比較例に係るヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１７】図１６のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１８】さらに他の変形例に係るヘッドスライダの斜視図である。
【図１９】図１８のヘッドスライダの断面構成図である。
【図２０】図１８のヘッドスライダの側面の平面図である。
【図２１】図１８のヘッドスライダの下面の平面図である。
【図２２】図１８のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【図２３】図１８のヘッドスライダの一変形例の側面の平面図である。
【図２４】図２３のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【図２５】図１８のヘッドスライダの他の変形例の側面の平面図である。
【図２６】図２５のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【図２７】図１８のヘッドスライダのさらに他の変形例の側面の平面図である。
【図２８】図２７のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【図２９】図１８のヘッドスライダのさらに他の変形例の側面の平面図である。
【図３０】図２９のヒータを加熱したときのヘッドスライダの側面の平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…磁気ディスク、１Ａ…突起、１０…グライドハイト検査装置、２０，４０…ヘッドスライダ、２１…ヘッドスライダ、２２…オーバーコート層、２３，４３…センサ、２３Ａ，２４Ａ…リード、２４，５４，６４，７４，８４…ヒータ、２５…サスペンション、２６…アーム、２７…固定軸、２８…ベアリング、２９…キャリッジモータ、３０…キャリッジ制御部、３１…スピンドル、３２…スピンドルモータ、３３…スピンドル制御部、３４…増幅器、３５…検出器、３６…温度制御部、Ｈ１…グライドハイト、Ｈ２…浮上量、Ｒ…突出量、Ｗ１…センサの幅、Ｗ２…ヒータの幅、ΔＲ…突出量の差分。
【図１】
2008016158.tif 000003
【図２】
2008016158.tif 000004
【図３】
2008016158.tif 000005
【図４】
2008016158.tif 000006
【図５】
2008016158.tif 000007
【図６】
2008016158.tif 000008
【図７】
2008016158.tif 000009
【図８】
2008016158.tif 000010
【図９】
2008016158.tif 000011
【図１０】
2008016158.tif 000012
【図１１】
2008016158.tif 000013
【図１２】
2008016158.tif 000014
【図１３】
2008016158.tif 000015
【図１４】
2008016158.tif 000016
【図１５】
2008016158.tif 000017
【図１６】
2008016158.tif 000018
【図１７】
2008016158.tif 000019
【図１８】
2008016158.tif 000020
【図１９】
2008016158.tif 000021
【図２０】
2008016158.tif 000022
【図２１】
2008016158.tif 000023
【図２２】
2008016158.tif 000024
【図２３】
2008016158.tif 000025
【図２４】
2008016158.tif 000026
【図２５】
2008016158.tif 000027
【図２６】
2008016158.tif 000028
【図２７】
2008016158.tif 000029
【図２８】
2008016158.tif 000030
【図２９】
2008016158.tif 000031
【図３０】
2008016158.tif 000032