(57)【要約】【課題】基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板反転移動装置７は、反転機構７０および移動機構３０により構成される。回転機構７８には、モータ等が内蔵されており、リンク機構７７を介して、基板Ｗをそれぞれ支持する第１および第２の支持部材７１，７２がそれぞれ固定された第１の可動部材７４および第２の可動部材７５を、水平方向の軸の周りで例えば１８０度回転させることができる。また、ベース３１上に一対の搬送レール３ａがＶ方向に平行に固定されている。一対の摺動ブロック３ｅは、一対の搬送レール３ａに摺動自在に取り付けられている。摺動ブロック３ｅに、反転機構７０の座板部７９が取り付けられている。直動機構３ｂが駆動部３ｃを搬送レール３ａと平行な方向に移動させることにより、反転機構７０が搬送レール３ａに沿ってＶ方向に往復移動する。【選択図】図４
2008172160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面および他面を有する基板に処理を施す基板処理装置であって、
基板を処理する処理領域と、
前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、
前記搬入搬出領域は、
基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し部との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、
前記処理領域は、
基板に処理を行う処理部と、
前記受け渡し部と前記処理部との間で基板を搬送する第２の搬送手段とを含み、
前記受け渡し部は、
基板の一面と他面とを互いに反転させる反転手段と、
前記第１の搬送手段と前記反転手段との間での基板の受け渡しおよび前記第２の搬送手段と前記反転手段との間での基板の受け渡しが可能になるように前記反転手段を移動させる移動手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記移動手段は、前記第１の搬送手段と前記反転手段との間での基板の受け渡しが可能な位置と前記第２の搬送手段と前記反転手段との間での基板の受け渡しが可能な位置とに前記反転手段を水平方向に往復して直線移動させることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１の搬送手段は、基板を支持するとともに進退可能に設けられた第１の支持部を有し、前記第１の支持部は、前記反転手段との基板の受け渡しの際に前記反転手段に対して第１の進退方向に進退し、
前記第２の搬送手段は、基板を支持するとともに進退可能に設けられた第２の支持部を有し、前記第２の支持部は、前記反転手段との基板の受け渡しの際に前記反転手段に対して第２の進退方向に進退し、
前記移動手段は、前記反転手段を前記第１の進退方向に向かう第１の受け渡し方向と前記第２の進退方向に向かう第２の受け渡し方向とに略鉛直方向の軸の周りで回転移動させることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記反転手段は、前記第１の受け渡し方向と前記第２の受け渡し方向との間の回転角度が１８０度になるように配置されることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記反転手段は、前記第１の受け渡し方向と前記第２の受け渡し方向との間の回転角度が１８０度よりも小さくなるように配置されることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１の搬送手段は、第１の軸方向に平行に移動可能に設けられ、前記第１の軸方向と直交する第２の軸方向を向いた状態で前記容器載置部に載置された収納容器に対して基板の収納および取り出しを行い、前記第２の軸方向に対して１８０度よりも小さい第３の軸方向を向いた状態で前記反転手段に対して基板を受け渡すことを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
【請求項７】
容器載置部および第１の搬送手段を含む搬入搬出領域と、処理部および第２の搬送手段を含む処理領域と、前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備えた基板処理装置により基板に処理を施す基板処理方法であって、
前記第１の搬送手段により、前記容器載置部に載置された収納容器から処理前の基板を取り出し、取り出した処理前の基板を前記受け渡し部に渡すステップと、
前記受け渡し部において反転手段により処理前の基板の一面と他面とを互いに反転するとともに、前記反転手段から前記第２の搬送手段に処理前の基板の受け渡しが可能になるように前記反転手段を移動させるステップと、
前記受け渡し部から前記処理部に前記第２の搬送手段により処理前の基板を搬送するステップと、
前記処理部において処理前の基板を処理するステップと、
前記処理部において処理された処理後の基板を前記第２の搬送手段により前記処理部から前記受け渡し部に搬送するステップと、
前記受け渡し部において前記反転手段により処理後の基板の他面と一面とを互いに反転するとともに、前記受け渡し部から前記第１の搬送手段に処理後の基板の受け渡しが可能になるように前記反転手段を移動させるステップと、
前記第１の搬送手段により、前記受け渡し部から処理後の基板を受け取り、受け取った処理後の基板を前記収納容器に収納するステップとを備えたことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、および光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基板の表面と裏面とを反転させる基板反転機構を備えた基板処理装置が記載されている。このような基板処理装置においては、矩形の処理領域のほぼ中央に基板を搬送する基板搬送ロボットが配置されている。処理領域内で基板搬送ロボットを取り囲むように、複数（例えば４つ）の基板処理部がそれぞれ配置されている。さらに、処理領域内で基板搬送ロボットによるアクセスが可能な位置に基板反転機構が配置されている。
【０００４】
処理領域の一端部側には、基板を収納する複数のカセットを備えるインデクサユニットが設けられている。このインデクサユニットには、上記カセットから処理前の基板を取り出しまたは上記カセット内に処理後の基板を収納するインデクサロボットが設けられている。
【０００５】
上記のような構成において、インデクサロボットは、いずれかのカセットから処理前の基板を取り出して基板搬送ロボットに渡すとともに、当該基板搬送ロボットから処理後の基板を受け取ってカセットに収納する。
【０００６】
基板搬送ロボットは、インデクサロボットから処理前の基板を受け取ると、受け取った基板を基板反転機構に渡す。基板反転機構は、基板搬送ロボットから受け取った基板を表面が下方に向くよう反転させる。基板搬送ロボットは、基板反転機構により反転された基板を受け取り、当該基板をいずれかの基板処理部に搬入する。
【０００７】
続いて、基板搬送ロボットは、上記いずれかの基板処理部において基板の処理が終了すると、当該基板を基板処理部から搬出して再び基板反転機構に渡す。基板反転機構は、基板処理部において処理が施された基板を表面が上方に向くように反転させる。
【０００８】
そして、基板搬送ロボットは、基板反転機構により反転された基板を受け取り、インデクサロボットに渡す。インデクサロボットは、基板搬送ロボットから受け取った処理後の基板をカセットに収納する。
【０００９】
このように、カセットに収納されている処理前の基板は、基板反転機構により反転され、基板処理部において処理（基板の裏面に対する処理）が施された後、基板反転機構により再び反転され、処理後の基板としてカセットに収納される。
【特許文献１】特開２００５−８５８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来の基板処理装置において、インデクサロボットと基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しの仲介を行うシャトル搬送機構を設ける場合がある。これにより、インデクサロボットおよび基板搬送ロボットは、互いの動作に拘束されることなく各々の搬送動作を効率的に行うことが可能となる。
【００１１】
しかしながら、上記のようなシャトル搬送機構および基板反転機構を基板処理装置内に設ける場合、基板搬送ロボットの搬送工程が増加する。具体的には、基板搬送ロボットは、１枚の基板について、シャトル搬送機構から基板反転機構への搬送、基板反転機構から基板処理部への搬送、基板処理部から基板反転機構への搬送、および基板反転機構からシャトル搬送機構への搬送という４回の搬送工程を行う必要がある。
【００１２】
このように、シャトル搬送機構、基板反転機構および複数の基板処理部の間における基板搬送ロボットによる搬送工程が増加する。そのため、基板処理のスループットが低下する。
【００１３】
本発明の目的は、基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
（１）第１の発明に係る基板処理装置は、一面および他面を有する基板に処理を施す基板処理装置であって、基板を処理する処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、搬入搬出領域は、基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収納容器と受け渡し部との間で基板を搬送する第１の搬送手段とを含み、処理領域は、基板に処理を行う処理部と、受け渡し部と処理部との間で基板を搬送する第２の搬送手段とを含み、受け渡し部は、基板の一面と他面とを互いに反転させる反転手段と、第１の搬送手段と反転手段との間での基板の受け渡しおよび第２の搬送手段と反転手段との間での基板の受け渡しが可能になるように反転手段を移動させる移動手段とを含むものである。
【００１５】
第１の発明に係る基板処理装置においては、第１の搬送手段と反転手段との間での基板の受け渡しが可能になるように当該反転手段が受け渡し部において移動手段により移動される。そして、搬入搬出領域において容器載置部に載置された収納容器と受け渡し部との間で基板が第１の搬送手段により搬送される。
【００１６】
上記受け渡し部において反転手段により基板の一面と他面とが互いに反転されるとともに、第２の搬送手段と反転手段との間での基板の受け渡しが可能になるように当該反転手段が移動手段により移動される。そして、処理領域において受け渡し部と処理部との間で基板が第２の搬送手段により搬送される。
【００１７】
このように、受け渡し部は、第１の搬送手段と第２の搬送手段との間で基板の受け渡しの仲介を行う搬送機構の機能と、基板を反転させる反転機構の機能とを兼ね備える。これにより、第２の搬送手段による搬送工程は、１枚の基板について、受け渡し部から処理部への搬送および処理部から受け渡し部への搬送の２工程となる。したがって、第２の搬送手段の搬送工程が低減されるので、基板の処理のスループットが向上する。
【００１８】
また、反転手段および移動手段を含む受け渡し部を、第１の搬送手段と第２の搬送手段との間に設けることにより、既存の基板処理装置の構成（いわゆるプラットフォームの構成）を変更することを要さない。したがって、基板処理装置の製造コストの上昇を抑えることができる。
【００１９】
（２）移動手段は、第１の搬送手段と反転手段との間での基板の受け渡しが可能な位置と第２の搬送手段と反転手段との間での基板の受け渡しが可能な位置とに反転手段を水平方向に往復して直線移動させてもよい。
【００２０】
この場合、第１の搬送手段との間での基板の受け渡しが可能な位置と第２の搬送手段との間での基板の受け渡しが可能な位置との間における反転手段の直線移動の際に、基板の反転および第１の搬送手段と第２の搬送手段との間における基板の搬送が行われるので、第２の搬送手段の搬送工程が低減される。これにより、基板の処理のスループットが向上する。
【００２１】
（３）第１の搬送手段は、基板を支持するとともに進退可能に設けられた第１の支持部を有し、第１の支持部は、反転手段との基板の受け渡しの際に反転手段に対して第１の進退方向に進退し、第２の搬送手段は、基板を支持するとともに進退可能に設けられた第２の支持部を有し、第２の支持部は、反転手段との基板の受け渡しの際に反転手段に対して第２の進退方向に進退し、移動手段は、反転手段を第１の進退方向に向かう第１の受け渡し方向と第２の進退方向に向かう第２の受け渡し方向とに略鉛直方向の軸の周りで回転移動させてもよい。
【００２２】
この場合、第１の搬送手段の第１の支持部が移動手段により回転移動された反転手段に対して第１の進退方向に進退することにより当該反転手段との間で基板の受け渡しが行われる。
【００２３】
また、第２の搬送手段の第２の支持部が移動手段により回転移動された反転手段に対して第２の進退方向に進退することにより当該反転手段との間で基板の受け渡しが行われる。
【００２４】
このように、第１の進退方向に向かう第１の受け渡し方向と第２の進退方向に向かう第２の受け渡し方向との間における反転手段の回転移動の際に、基板の反転および第１の搬送手段と第２の搬送手段との間における基板の搬送が行われるので、第２の搬送手段の搬送工程が低減される。これにより、基板の処理のスループットが向上する。
【００２５】
（４）反転手段は、第１の受け渡し方向と第２の受け渡し方向との間の回転角度が１８０度になるように配置されてもよい。
【００２６】
この場合、第１の受け渡し方向と第２の受け渡し方向とが平行である場合、すなわち、第１の搬送手段の第１の支持部の第１の進退方向と第２の搬送手段の第２の支持部の第２の進退方向とが平行である場合に、反転手段は１８０度回転することによって第１の搬送手段と第２の搬送手段との間で基板を搬送することができる。
【００２７】
（５）反転手段は、第１の受け渡し方向と第２の受け渡し方向との間の回転角度が１８０度よりも小さくなるように配置されてもよい。
【００２８】
この場合、第１の受け渡し方向と第２の受け渡し方向とが平行でない場合、すなわち、第１の支持部の第１の進退方向と第２の支持部の第２の進退方向とが平行でない場合に、反転手段は１８０度より小さく回転することによって第１の搬送手段と第２の搬送手段との間で基板を搬送することができる。これにより、反転手段の回転角度が小さくなり、第１の搬送手段と第２の搬送手段との間での基板の搬送時間が短縮される。その結果、基板の処理のスループットをさらに向上できる。
【００２９】
（６）第１の搬送手段は、第１の軸方向に平行に移動可能に設けられ、第１の軸方向と直交する第２の軸方向を向いた状態で容器載置部に載置された収納容器に対して基板の収納および取り出しを行い、第２の軸方向に対して１８０度よりも小さい第３の軸方向を向いた状態で反転手段に対して基板を受け渡してもよい。
【００３０】
この場合、第１の搬送手段は、第２の軸方向に対して１８０度よりも小さい第３の軸方向を向いた状態で反転手段に対して基板の受け渡しを行うことにより、当該第１の搬送手段の回転角度が小さくなる。これにより、収納容器と受け渡し部との間での基板の搬送時間が短縮される。その結果、基板の処理のスループットをさらに向上できる。
【００３１】
（７）第２の発明に係る基板処理方法は、容器載置部および第１の搬送手段を含む搬入搬出領域と、処理部および第２の搬送手段を含む処理領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備えた基板処理装置により基板に処理を施す基板処理方法であって、第１の搬送手段により、容器載置部に載置された収納容器から処理前の基板を取り出し、取り出した処理前の基板を受け渡し部に渡すステップと、受け渡し部において反転手段により処理前の基板の一面と他面とを互いに反転するとともに、反転手段から第２の搬送手段に処理前の基板の受け渡しが可能になるように反転手段を移動させるステップと、受け渡し部から処理部に第２の搬送手段により処理前の基板を搬送するステップと、処理部において処理前の基板を処理するステップと、処理部において処理された処理後の基板を第２の搬送手段により処理部から受け渡し部に搬送するステップと、受け渡し部において反転手段により処理後の基板の他面と一面とを互いに反転するとともに、受け渡し部から第１の搬送手段に処理後の基板の受け渡しが可能になるように反転手段を移動させるステップと、第１の搬送手段により、受け渡し部から処理後の基板を受け取り、受け取った処理後の基板を収納容器に収納するステップとを備えたものである。
【００３２】
第２の発明に係る基板処理方法における一連の工程は次の通りである。まず、第１の搬送手段により、容器載置部に載置された収納容器から処理前の基板が取り出され、取り出された処理前の基板が受け渡し部に渡される。次に、受け渡し部において反転手段により処理前の基板の一面と他面とが互いに反転されるとともに、反転手段から第２の搬送手段に処理前の基板の受け渡しが可能になるように反転手段が移動される。
【００３３】
続いて、受け渡し部から処理部に第２の搬送手段により処理前の基板が搬送された後、処理部において処理前の基板が処理される。次に、処理部において処理された処理後の基板が第２の搬送手段により処理部から受け渡し部に搬送される。
【００３４】
続いて、受け渡し部において反転手段により処理後の基板の他面と一面とが互いに反転されるとともに、受け渡し部から第１の搬送手段に処理後の基板の受け渡しが可能になるように反転手段が移動される。次に、第１の搬送手段により、受け渡し部から処理後の基板が受け取られ、受け取られた処理後の基板が収納容器に収納される。
【００３５】
このように、受け渡し部は、第１の搬送手段と第２の搬送手段との間で基板の受け渡しの仲介を行う搬送機構の機能と、基板を反転させる反転機構の機能とを兼ね備える。これにより、第２の搬送手段による搬送工程は、１枚の基板について、受け渡し部から処理部への搬送および処理部から受け渡し部への搬送の２工程となる。したがって、第２の搬送手段の搬送工程が低減されるので、基板の処理のスループットが向上する。
【００３６】
また、搬送機構の機能と反転機構の機能と兼ね備える受け渡し部を、第１の搬送手段と第２の搬送手段との間に設けることにより、既存の基板処理装置の構成（いわゆるプラットフォームの構成）を変更することを要さない。したがって、基板処理装置の製造コストの上昇を抑えることができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の構成によれば、第２の搬送手段の搬送工程が低減されるので、基板処理のスループットが向上される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について図面を参照しながら説明する。
【００３９】
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、および光ディスク用基板等をいう。
【００４０】
また、薬液とは、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸、過酸化水素水もしくはアンモニア等の水溶液、またはそれらの混合溶液をいう。
【００４１】
以下、これらの薬液を用いた処理を薬液処理と呼ぶ。通常、薬液処理が終了した後、リンス液を用いた基板のリンス処理を行う。リンス液とは、例えば純水、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）もしくはイオン水、またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤をいう。
【００４２】
（１）第１の実施の形態
（１−１）基板処理装置の構成
図１は、第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。また、図２は、図１の基板処理装置の側面図である。なお、図１および図２において、互いに直交する水平方向をＵ方向およびＶ方向と定義し、鉛直方向をＴ方向と定義する。後述する図においても、同様である。
【００４３】
図１に示すように、基板処理装置１００は、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂ間に搬送領域Ｃを有する。
【００４４】
処理領域Ａには、制御部４、流体ボックス部２ａ，２ｂ、処理部ＭＰ１，ＭＰ３および処理部ＭＰ２，ＭＰ４が配置されている。
【００４５】
図２に示すように、処理部ＭＰ２，ＭＰ４は、処理部ＭＰ１，ＭＰ３の上部にそれぞれ設けられている。
【００４６】
図１の流体ボックス部２ａ，２ｂは、それぞれ処理部ＭＰ１，ＭＰ２への薬液および純水の供給、処理部ＭＰ３，ＭＰ４への薬液および純水の供給ならびに処理部ＭＰ１，ＭＰ２および処理部ＭＰ３，ＭＰ４からの排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、薬液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００４７】
処理部ＭＰ１，ＭＰ３では、上述の薬液による薬液処理が行われる。また、処理部ＭＰ２，ＭＰ４でも、上述の薬液による薬液処理が行われる。なお、薬液処理後は、純水等によるリンス処理が行われる。
【００４８】
処理領域Ｂには、流体ボックス部２ｃ，２ｄ、処理部ＭＰ５，ＭＰ７および処理部ＭＰ６，ＭＰ８が配置されている。処理部ＭＰ６，ＭＰ８は、処理部ＭＰ５，ＭＰ７の上部にそれぞれ設けられている。
【００４９】
図１の流体ボックス部２ｃ，２ｄは、それぞれ処理部ＭＰ５，ＭＰ６への薬液および純水の供給、処理部ＭＰ７，ＭＰ８への薬液および純水の供給ならびに処理部ＭＰ５，ＭＰ６および処理部ＭＰ７，ＭＰ８からの排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、薬液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００５０】
処理部ＭＰ５，ＭＰ７，ＭＰ６，ＭＰ８においては、上述の処理部ＭＰ１，ＭＰ３，ＭＰ２，ＭＰ４と同様の薬液処理が行われる。
【００５１】
以下、処理部ＭＰ１，ＭＰ３，ＭＰ５，ＭＰ７および処理部ＭＰ２，ＭＰ４，ＭＰ６，ＭＰ８のうち任意の１つを指す場合には処理部と称する。
【００５２】
本実施の形態では、薬液としてフッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、および塩酸をそれぞれ処理部に供給する薬液供給系が流体ボックス部２ａ〜２ｄに設けられている。
【００５３】
搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲが設けられている。処理領域Ａ，Ｂの一端部側には、基板の搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されている。
【００５４】
インデクサＩＤは、複数のキャリア載置部１ａおよびインデクサロボットＩＲを含む。各キャリア載置部１ａ上には、基板Ｗを収納するキャリア１が載置される。本実施の形態においては、キャリア１として、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を用いているが、これに限定されるものではなく、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等を用いてもよい。また、インデクサロボットＩＲは、インデクサＩＤ内で、Ｕ方向に移動可能に構成されている。
【００５５】
ここで、本実施の形態においては、インデクサＩＤと基板搬送ロボットＣＲとの間における搬送領域Ｃの位置には、受け渡し部３が設けられている。受け渡し部３は、基板Ｗの表面と裏面とを互いに反転させる基板反転移動装置７を含む。ここで、基板Ｗの表面とは、回路パターン等の各種パターンが形成されるべき面をいう。この基板反転移動装置７は、受け渡し部３内の一対の搬送レール３ａ上でＶ方向に直線的に往復移動することができる。
【００５６】
このような構成において、インデクサロボットＩＲは、キャリア１から処理前の基板Ｗを取り出して基板反転移動装置７に渡し、逆に、処理後の基板Ｗを基板反転移動装置７から受け取ってキャリア１に戻す。
【００５７】
また、基板反転移動装置７は、インデクサロボットＩＲから受け取った基板Ｗを反転させるとともに、反転させた基板Ｗを上記Ｖ方向に沿って基板搬送ロボットＣＲの近傍まで移動させる。詳細については後述する。
【００５８】
さらに、基板搬送ロボットＣＲは、基板反転移動装置７から受け取った基板Ｗを指定された処理部に搬送し、または、処理部から受け取った基板Ｗを他の処理部に搬送するかまたは基板反転移動装置７に渡す。
【００５９】
制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａ，Ｂの各処理部ＭＰ１〜ＭＰ８の動作、搬送領域Ｃの基板反転移動装置７および基板搬送ロボットＣＲの動作、ならびにインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲの動作を制御する。
【００６０】
なお、基板処理装置１００は、ダウンフロー（下降流）が形成されているクリーンルーム内等に設けられる。また、処理部ＭＰ１〜ＭＰ８および搬送領域Ｃにもそれぞれダウンフローが形成されている。
【００６１】
（１−２）処理部の構成
次に、処理部ＭＰ１〜ＭＰ８の構成について図面を参照しながら説明する。なお、処理部ＭＰ１〜ＭＰ８の各構成は同じであるので、以下では、処理部ＭＰ１の構成を代表的に説明する。
【００６２】
この処理部ＭＰ１では、基板を洗浄する処理、基板上の膜をエッチングする処理、または基板上のポリマー残渣（例えば、レジストの残渣）を除去する処理等が行われる。以下の説明では、一例として基板を洗浄する処理について説明する。
【００６３】
図３は、処理部ＭＰ１の構成を示す断面図である。図３に示すように、処理部ＭＰ１は、ハウジング１０１、その内部に設けられるとともに基板Ｗをほぼ水平に保持しつつ基板Ｗのほぼ中心を通る鉛直軸の周りで回転するスピンチャック２１、およびハウジング１０１の上端開口を塞ぐように設けられたファンフィルタユニットＦＦＵを含む。ファンフィルタユニットＦＦＵによりハウジング１０１内にダウンフロー（下降流）が形成される。なお、ファンフィルタユニットＦＦＵは、ファンおよびフィルタから構成される。
【００６４】
スピンチャック２１は、チャック回転駆動機構３６によって回転される回転軸２５の上端に固定されている。基板Ｗは、薬液による洗浄処理を行う場合に、スピンチャック２１により水平に保持された状態で回転される。
【００６５】
スピンチャック２１の外方には、第１のモータ６０が設けられている。第１のモータ６０には、第１の回動軸６１が接続されている。また、第１の回動軸６１には、第１のアーム６２が水平方向に延びるように連結され、第１のアーム６２の先端に処理液ノズル５０が設けられている。処理液ノズル５０は、基板Ｗを洗浄するための薬液を基板Ｗ上に供給する。
【００６６】
スピンチャック２１の外方に第２のモータ６０ａが設けられている。第２のモータ６０ａには、第２の回動軸６１ａが接続され、第２の回動軸６１ａには、第２のアーム６２ａが連結されている。また、第２のアーム６２ａの先端に純水ノズル５０ａが設けられている。純水ノズル５０ａは、洗浄処理後のリンス処理において純水を基板Ｗ上に供給する。処理液ノズル５０を用いて洗浄処理を行う際には、純水ノズル５０ａは所定の位置に退避される。
【００６７】
スピンチャック２１の回転軸２５は中空軸からなる。回転軸２５の内部には、処理液供給管２６が挿通されている。処理液供給管２６には、純水または洗浄液等の薬液が供給される。処理液供給管２６は、スピンチャック２１に保持された基板Ｗの下面に近接する位置まで延びている。処理液供給管２６の先端には、基板Ｗの下面中央に向けて薬液を吐出する下面ノズル２７が設けられている。
【００６８】
スピンチャック２１は、処理カップ２３内に収容されている。処理カップ２３の内側には、筒状の仕切壁３３が設けられている。また、スピンチャック２１の周囲を取り囲むように、基板Ｗの洗浄処理に用いられた薬液を排液するための排液空間３１が形成されている。さらに、排液空間３１を取り囲むように、処理カップ２３と仕切壁３３の間に基板Ｗの洗浄処理に用いられた薬液を回収するための回収液空間３２が形成されている。
【００６９】
排液空間３１には、排液処理装置（図示せず）へ薬液を導くための排液管３４が接続され、回収液空間３２には、回収再利用装置（図示せず）へ薬液を導くための回収管３５が接続されている。
【００７０】
処理カップ２３の上方には、基板Ｗからの薬液が外方へ飛散することを防止するためのガード２４が設けられている。このガード２４は、回転軸２５に対して回転対称な形状からなっている。ガード２４の上端部の内面には、断面く字状の排液案内溝４１が環状に形成されている。
【００７１】
ガード２４の下端部の内面には、外側下方に傾斜する傾斜面からなる回収液案内部４２が形成されている。回収液案内部４２の上端付近には、処理カップ２３の仕切壁３３を受け入れるための仕切壁収納溝４３が形成されている。上記ガード２４には、ボールねじ機構等で構成されたガード昇降駆動機構（図示せず）が接続されている。
【００７２】
ガード昇降駆動機構は、ガード２４を、回収液案内部４２がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する回収位置と、排液案内溝４１がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する排液位置との間で上下動させる。
【００７３】
ガード２４が回収位置（図３に示すガード２４の位置）にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した薬液が回収液案内部４２により回収液空間３２に導かれ、回収管３５を通して回収される。一方、ガード２４が排液位置にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した薬液が排液案内溝４１により排液空間３１に導かれ、排液管３４を通して排液される。
【００７４】
以上のような構成により、薬液の排液および回収が行われる。なお、スピンチャック２１への基板Ｗの搬入の際には、ガード昇降駆動機構は、ガード２４を排液位置よりもさらに下方に退避させ、ガード２４の上端部２４ａがスピンチャック２１の基板Ｗの保持高さよりも低い位置となるように移動させる。
【００７５】
スピンチャック２１の上方には、中心部に開口を有する円板状の遮断板２２が設けられている。アーム２８の先端付近から鉛直下方向に支持軸２９が設けられ、その支持軸２９の下端に、遮断板２２がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの上面に対向するように取り付けられている。
【００７６】
支持軸２９の内部には、遮断板２２の開口に連通した窒素ガス供給路３０が挿通されている。窒素ガス供給路３０には、窒素ガス（Ｎ２）が供給される。この窒素ガス供給路３０は、純水によるリンス処理後の乾燥処理時に、基板Ｗに対して窒素ガスを供給する。また、窒素ガス供給路３０の内部には、遮断板２２の開口に連通した純水供給管３９が挿通されている。純水供給管３９には純水等が供給される。
【００７７】
アーム２８には、遮断板昇降駆動機構３７および遮断板回転駆動機構３８が接続されている。遮断板昇降駆動機構３７は、遮断板２２をスピンチャック２１に保持された基板Ｗの上面に近接した位置とスピンチャック２１から上方に離れた位置との間で上下動させる。また、遮断板回転駆動機構３８は遮断板２２を回転させる。
【００７８】
（１−３）基板反転移動装置の構成および動作
続いて、基板反転移動装置７の構成について図面を参照しながら説明する。
【００７９】
図４は、図１の基板反転移動装置７の模式的構成図である。図４（ａ）は、基板反転移動装置７の側面図であり、図４（ｂ）は、基板反転移動装置７の上面図である。また、図５は、基板反転移動装置７の主要部の外観を示す斜視図であり、図６は、基板反転移動装置７の一部の外観を示す斜視図である。
【００８０】
図４に示すように、基板反転移動装置７は、反転機構７０および移動機構３０により構成される。
【００８１】
反転機構７０は、第１の支持部材７１、第２の支持部材７２、複数の基板支持ピン７３ａ，７３ｂ、第１の可動部材７４、第２の可動部材７５、固定板７６、リンク機構７７、回転機構７８および座板部７９を含む。
【００８２】
図５に示すように、第１の支持部材７１は、放射状に延びた６本の棒状部材から構成される。６本の棒状部材の各先端部には、それぞれ基板支持ピン７３ａが設けられている。
【００８３】
同様に、図６に示すように、第２の支持部材７２も、放射状に延びた６本の棒状部材から構成される。その６本の棒状部材の各先端部には、それぞれ基板支持ピン７３ｂが設けられている。
【００８４】
なお、本実施の形態において、第１および第２の支持部材７１，７２が６本の棒状部材からなるが、これに限定されず、第１および第２の支持部材７１，７２が他の任意の数の棒状部材または他の任意の形状部材、たとえば、複数の第１および第２の支持部７３ａ，７３ｂに沿う外周を有する円板または多角形等の形状により構成されてもよい。
【００８５】
図５の第１の可動部材７４はコ字状からなる。第１の支持部材７１は、第１の可動部材７４の一端に固定されている。第１の可動部材７４の他端は、リンク機構７７に接続されている。同様に、図６の第２の可動部材７５はコ字状からなる。第２の支持部材７２は、第２の可動部材７５の一端に固定されている。第２の可動部材７５の他端は、リンク機構７７に接続されている。リンク機構７７は回転機構７８の回転軸に取り付けられている。このリンク機構７７および回転機構７８は、固定板７６に取り付けられている。
【００８６】
図５のリンク機構７７には、エアシリンダ等が内蔵されており、第１の可動部材７４および第２の可動部材７５を相対的に離間させた状態と近接させた状態とに選択的に移行させることができる。また、回転機構７８には、モータ等が内蔵されており、リンク機構７７を介して第１の可動部材７４および第２の可動部材７５を、水平方向の軸の周りで例えば１８０度回転させることができる。
【００８７】
図４に示すように、移動機構３０は、ベース３１、一対の搬送レール３ａ、直動機構３ｂ、駆動部３ｃ、結合部材３ｄおよび一対の摺動ブロック３ｅを含む。なお、図４（ｂ）では、簡略化のため結合部材３ｄ等の一部の部材の図示を省略している。
【００８８】
ベース３１上に一対の搬送レール３ａがＶ方向に平行に固定されている。一対の摺動ブロック３ｅは、一対の搬送レール３ａに摺動自在に取り付けられている。摺動ブロック３ｅに、反転機構７０の座板部７９が取り付けられている。
【００８９】
直動機構３ｂは、例えばボールねじ機構およびこれに駆動力を与えるモータを内蔵する電動シリンダから構成される。直動機構３ｂには駆動部３ｃが設けられている。駆動部３ｃは、結合部材３ｄにより座板部７９に結合されている。
【００９０】
このような構成において、直動機構３ｂが駆動部３ｃを搬送レール３ａと平行な方向に移動させることにより、反転機構７０が搬送レール３ａに沿ってＶ方向に往復移動する。
【００９１】
ここで、基板反転移動装置７の動作について図面を参照しながら説明する。
【００９２】
最初に、インデクサロボットＩＲ（図１）により基板Ｗが基板反転移動装置７に搬入される。この場合、反転機構７０は、搬送レール３ａ上でインデクサロボットＩＲ側の端部（以下、第１の受け渡し位置と呼ぶ）に移動している。基板Ｗは、第１の可動部材７４および第２の可動部材７５が垂直方向に離間した状態でインデクサロボットＩＲにより第２の支持部材７２の複数の基板支持ピン７３ｂ上に移載される。
【００９３】
次に、図４（ａ）に示すように、リンク機構７７の働きにより第１の可動部材７４および第２の可動部材７５が垂直方向に近接した状態に移行される。これにより、基板Ｗの両面が複数の基板支持ピン７３ａ，７３ｂによりそれぞれ支持される。
【００９４】
続いて、図４（ｂ）に示すように、反転機構７０は、一対の搬送レール３ａ上をＶ方向に沿って図１の基板搬送ロボットＣＲ側に移動しつつ、第１の可動部材７４および第２の可動部材７５が回転機構７８の働きによりＵ方向の軸の周りに１８０度回転する。これにより、基板Ｗは、第１の可動部材７４および第２の可動部材７５とともに、第１の支持部材７１および第２の支持部材７２に設けられた複数の基板支持ピン７３ａ，７３ｂに保持されつつ１８０度回転する。
【００９５】
このようにして、基板Ｗは反転機構７０により反転されるとともに基板搬送ロボットＣＲの近傍に移動される。この場合、反転機構７０は、搬送レール３ａ上で基板搬送ロボットＣＲ側の端部（以下、第２の受け渡し位置と呼ぶ）に移動している。
【００９６】
次いで、リンク機構７７の働きにより第１の可動部材７４および第２の可動部材７５が垂直方向に離間した状態に移行される。この状態で、基板搬送ロボットＣＲにより基板反転移動装置７から基板Ｗが搬出される。
【００９７】
一方、基板搬送ロボットＣＲにより基板反転移動装置７に基板Ｗが搬入された場合には、上記と逆の動作により基板Ｗが反転機構７０により反転されるとともにインデクサロボットＩＲの近傍に移動される。その状態で、インデクサロボットＩＲにより基板反転移動装置７から基板Ｗが搬出される。
【００９８】
（１−４）インデクサロボットおよび基板搬送ロボットの各構成
図７は、図１の基板処理装置１００におけるインデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの構成を示す平面図である。図７（ａ）はインデクサロボットＩＲの多関節アームの構成を示し、図７（ｂ）は基板搬送ロボットＣＲの多関節アームの構成を示す。なお、図７の（ａ）および（ｂ）におけるθについて、紙面で時計回りの方向を＋θ方向とし、紙面で反時計回りの方向を−θ方向とする。
【００９９】
図７（ａ）に示すように、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するための一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４と、これらの一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４をインデクサロボット本体ＩＲＨに対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３と、インデクサロボット本体ＩＲＨを鉛直軸の周りで±θ方向に回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、インデクサロボット本体ＩＲＨをＴ方向に昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）と、インデクサロボット本体ＩＲＨをＵ方向に移動させるＵ方向移動機構部（図示せず）とを備えている。
【０１００】
進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３は、多関節アーム型であり、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させることができる。一方の搬送アームａｍ４は、他方の搬送アームｃｍ４よりも上方において進退するようになっており、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４の両方がインデクサロボット本体ＩＲＨの上方に退避させられた初期状態では、これらの搬送アームａｍ４，ｃｍ４は上下に重なり合う。
【０１０１】
インデクサロボット本体ＩＲＨは、制御部４（図１）の指示に応じて進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３を駆動する。この進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３は、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４を往復移動させるためのモータ、ワイヤおよびプーリ等からなる駆動装置を有している。このような機構により、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４は、各々直接に駆動力が付与されて、水平方向に進退移動することができる。
【０１０２】
それにより、インデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４，ｃｍ４が基板Ｗを支持した状態でＴ方向に移動可能、±θ方向に回動可能かつ伸縮可能となる。
【０１０３】
また、搬送アームａｍ４，ｃｍ４の上面には、複数の基板支持部ＰＳが取り付けられる。本実施の形態においては、搬送アームａｍ４，ｃｍ４の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の基板支持部ＰＳが取り付けられる。この４個の基板支持部ＰＳにより基板Ｗが支持される。なお、基板支持部ＰＳの個数は４個に限定されず、基板Ｗを安定して支持することができる個数であればよい。
【０１０４】
インデクサロボットＩＲは、基板反転移動装置７の反転機構７０が第１の受け渡し位置にあるときに、基板反転移動装置７に対向する位置で搬送アームａｍ４，ｃｍ４のいずれか一方を基板反転移動装置７に向けてＶ方向に前進させることにより反転機構７０に対して基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【０１０５】
次に、図７（ｂ）に示すように、基板搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを保持するための一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４と、これらの一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４を基板搬送ロボット本体ＣＲＨに対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３と、基板搬送ロボット本体ＣＲＨを鉛直軸の周りで±θ方向に回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、基板搬送ロボット本体ＣＲＨをＴ方向に昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）とを備えている。
【０１０６】
進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３は、多関節アーム型であり、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させることができる。一方の搬送アームｂｍ４は、他方の搬送アームｄｍ４よりも上方において進退するようになっており、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の両方が基板搬送ロボット本体ＣＲＨの上方に退避させられた初期状態では、これらの搬送アームｂｍ４，ｄｍ４は上下に重なり合う。
【０１０７】
基板搬送ロボット本体ＣＲＨは、制御部４（図１）の指示に応じて進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３を駆動する。この進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３は、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４を往復移動させるためのモータ、ワイヤおよびプーリ等からなる駆動装置を有している。このような機構により、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４は、各々直接に駆動力が付与されて、水平方向に進退移動することができる。
【０１０８】
それにより、搬送アームｂｍ４，ｄｍ４が基板Ｗを支持した状態でＴ方向に移動可能、±θ方向に回動可能かつ伸縮可能となる。
【０１０９】
また、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の上面には、複数の基板支持部ＰＳが取り付けられる。本実施の形態においては、搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の基板支持部ＰＳが取り付けられる。この４個の基板支持部ＰＳにより基板Ｗが支持される。なお、基板支持部ＰＳの個数は４個に限定されず、基板Ｗを安定して支持することができる個数であればよい。
【０１１０】
基板搬送ロボットＣＲは、基板反転移動装置７の反転機構７０が第２の受け渡し位置にあるときに、搬送アームｂｍ４，ｄｍ４のいずれか一方を基板反転移動装置７に向けてＶ方向に前進させることにより反転機構７０に対して基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【０１１１】
なお、本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの両方が、それぞれ、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４およびｂｍ４，ｄｍ４を有するダブルアーム型のものである例について説明したが、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲのいずれか一方または両方が１つの搬送アームのみを備えるシングルアーム型であってもよい。
【０１１２】
（１−５）基板搬送工程の一例
次いで、基板Ｗの搬送工程の一例について説明するが、基板Ｗの搬送工程は以下に限定されない。
【０１１３】
図８は、基板Ｗの搬送工程を示すフローチャートである。図８に示すように、最初に、基板反転移動装置７の反転機構７０は、インデクサロボットＩＲ側の第１の受け渡し位置に移動する。インデクサロボットＩＲは、キャリア１から基板Ｗを取り出して基板反転移動装置７に渡す（ステップＳ１）。
【０１１４】
次に、基板反転移動装置７の反転機構７０は、インデクサロボットＩＲから受け取った基板Ｗを反転させるとともに、Ｖ方向に沿って基板搬送ロボットＣＲ側の第２の受け渡し位置に移動する（ステップＳ２）。
【０１１５】
続いて、基板搬送ロボットＣＲは、基板反転移動装置７から基板Ｗを受け取る（ステップＳ３）。そして、基板搬送ロボットＣＲは、処理部ＭＰ１〜ＭＰ８のいずれかに基板Ｗを搬入する（ステップＳ４）。
【０１１６】
次いで、上記いずれかの処理部によって基板Ｗに処理が施される（ステップＳ５）。続いて、基板搬送ロボットＣＲは、上記いずれかの処理部から処理後の基板Ｗを搬出する（ステップＳ６）。そして、基板搬送ロボットＣＲは、その基板Ｗを基板反転移動装置７に渡す（ステップＳ７）。
【０１１７】
次に、基板反転移動装置７は、基板搬送ロボットＣＲから受け取った基板Ｗを反転させるとともに、上記Ｖ方向に沿ってインデクサロボットＩＲ側の第１の受け渡し位置に移動する（ステップＳ８）。そして、インデクサロボットＩＲは、基板反転移動装置７から基板Ｗを受け取る（ステップＳ９）。この後、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを所定のキャリア１に収納する。
【０１１８】
（１−６）第１の実施の形態における効果
本実施の形態に係る基板処理装置１００によれば、受け渡し部３の基板反転移動装置７が、インデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しの仲介を行うシャトル搬送機構の機能と、基板Ｗを反転させる基板反転機構の機能とを兼ね備える。すなわち、基板反転移動装置７の移動機構３０が反転機構７０を第１の受け渡し位置と第２の受け渡し位置との間で往復して直進移動させることによりインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間での基板Ｗの受け渡しおよび基板Ｗの反転が行われる。
【０１１９】
それにより、基板搬送ロボットＣＲによる搬送工程は、１枚の基板Ｗについて、基板反転移動装置７から処理部への搬送および処理部から基板反転移動装置７への搬送の２工程となる。
【０１２０】
このように、基板搬送ロボットＣＲの搬送工程が低減されるので、基板Ｗの処理のスループットが向上する。
【０１２１】
また、基板反転移動装置７を含む受け渡し部３をインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間における搬送領域Ｃの位置に設けることにより、既存の基板処理装置の構成（いわゆるプラットフォームの構成）を変更することを要さない。したがって、基板処理装置１００の製造コストの上昇を抑えることができる。
【０１２２】
（２）第２の実施の形態
（２−１）基板処理装置の構成
図９は、第２の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【０１２３】
図９に示すように、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａの構成が第１の実施の形態に係る基板処理装置１００の構成と異なる点は、受け渡し部３が基板反転移動装置７の代わりに基板反転移動装置７ａを含む点である。以下、この点について図面を参照しながら説明する。
【０１２４】
（２−２）基板反転移動装置の構成および動作
図１０は、図９の基板反転移動装置７ａの模式的構成図である。図１０（ａ）は、基板反転移動装置７ａの側面図であり、図１０（ｂ）は、基板反転移動装置７ａの上面図である。
【０１２５】
図１０（ａ）に示すように、基板反転移動装置７ａの構成が上述の基板反転移動装置７（図４）の構成と異なる点は、移動機構３０の代わりに移動機構３０ａが設けられている点である。移動機構３０ａは、ベース３１、回転軸３ｇおよびモータ３ｆを含む。
【０１２６】
モータ３ｆは、ベース３１上に固定されている。モータ３ｆのシャフトは回転軸３ｇを介して座板部７９の下面に接続されている。このような構成により、図１０（ｂ）に示すように、反転機構７０は±θ方向（Ｔ方向の軸の周り）に回転することが可能となる。
【０１２７】
この基板反転移動装置７ａの反転機構７０に対しては、回転機構７８と反対側の受け渡し側Ｓから基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【０１２８】
本実施の形態では、基板反転移動装置７ａは、基板Ｗの受け渡し時におけるインデクサロボットＩＲの位置と基板Ｗの受け渡し時における基板搬送ロボットＣＲの位置とを結ぶ線上に配置される。
【０１２９】
次に、本実施の形態における基板反転移動装置７ａの動作について説明する。
【０１３０】
まず、インデクサロボットＩＲが基板反転移動装置７ａに対向する位置に移動する。また、反転機構７０が移動機構３０ａにより回転することにより受け渡し側ＳがインデクサロボットＩＲに対向する。
【０１３１】
この状態で、インデクサロボットＩＲの一方の搬送アームがＶ方向と平行な進退方向Ｖ１に前進することにより基板Ｗが基板反転移動装置７ａに搬入される。
【０１３２】
そして、反転機構７０が回転軸３ｇの周りでθ方向に１８０度回転しつつ、当該反転機構７０の第１の可動部材７４および第２の可動部材７５が回転機構７８の働きにより水平方向の軸の周りで１８０度回転する。それにより、基板Ｗが反転されるとともに、反転機構７０の受け渡し側Ｓが基板搬送ロボットＣＲに対向する。
【０１３３】
この状態で、基板搬送ロボットＣＲの一方の搬送アームがＶ方向と平行な進退方向Ｖ２に前進することにより基板Ｗが基板反転移動装置７ａから搬出される。
【０１３４】
一方、基板搬送ロボットＣＲにより基板反転移動装置７ａに基板Ｗが搬入された場合には、上記と逆の動作により基板Ｗが反転機構７０により反転されるとともに、反転機構７０の回転により受け渡し側ＳがインデクサロボットＩＲに対向する。その状態で、インデクサロボットＩＲにより基板反転移動装置７ａから基板Ｗが搬出される。
【０１３５】
（２−３）第２の実施の形態における効果
本実施の形態に係る基板処理装置１００ａによれば、基板反転移動装置７ａがインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しの仲介を行うシャトル搬送機構の機能と、基板Ｗを反転させる基板反転機構の機能とを兼ね備える。すなわち、基板反転移動装置７ａの移動機構３０ａが反転機構７０を進退方向Ｖ１に向かう第１の受け渡し方向と進退方向Ｖ２に向かう第２の受け渡し方向との間で１８０度回転移動させることにより、インデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しおよび基板Ｗの反転が行われる。
【０１３６】
それにより、基板搬送ロボットＣＲによる搬送工程は、１枚の基板Ｗについて、基板反転移動装置７ａから処理部への搬送および処理部から基板反転移動装置７ａへの搬送の２工程となる。
【０１３７】
このように、基板搬送ロボットＣＲの搬送工程が低減されるので、基板Ｗの処理のスループットが向上する。
【０１３８】
また、基板反転移動装置７ａを含む受け渡し部３をインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間における搬送領域Ｃの位置に設けることにより、既存の基板処理装置の構成（いわゆるプラットフォームの構成）を変更することを要さない。したがって、基板処理装置１００ａの製造コストの上昇を抑えることができる。
【０１３９】
（３）第３の実施の形態
（３−１）基板処理装置の構成
図１１は、第３の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【０１４０】
図１１に示すように、第３の実施の形態に係る基板処理装置１００ｂの構成が第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａの構成と異なる点は、流体ボックス部２ａ，２ｃおよび処理部ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ５，ＭＰ６が設けられていない点、ならびに受け渡し部３の基板反転移動装置７ａの配置が異なる点である。したがって、本実施の形態に係る基板処理装置１００ｂは、４つの処理部ＭＰ３，ＭＰ４，ＭＰ７，ＭＰ８から構成される。以下、基板反転移動装置７ａの配置について図面を参照しながら説明する。
【０１４１】
図１１に示すように、基板反転移動装置７ａは、基板Ｗの受け渡し時におけるインデクサロボットＩＲの位置と基板Ｗの受け渡し時における基板搬送ロボットＣＲの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。これにより、インデクサロボットＩＲがキャリア１に対して基板Ｗの収納および取り出しを行う際の搬送アームの進退方向とインデクサロボットＩＲが基板反転移動装置７ａに対して基板Ｗの受け渡しを行う際の搬送アームの進退方向との間でインデクサロボットＩＲの回転角度が１８０度よりも小さくなる。
【０１４２】
図１２は、第３の実施の形態における基板反転移動装置７ａの配置を示す説明図である。
【０１４３】
図１２に示すように、基板反転移動装置７ａは、搬送アームの進退方向がキャリア１に向かうＶ方向から−θ方向に例えば１２０度回転するようにインデクサロボットＩＲを回転した場合にインデクサロボットＩＲによる基板反転移動装置７ａに対する基板Ｗの受け渡しが可能となる位置に配置される。
【０１４４】
次に、本実施の形態における基板反転移動装置７ａの動作について説明する。
【０１４５】
まず、インデクサロボットＩＲがインデクサＩＤの中央部に移動しつつ、搬送アームの進退方向をキャリア１に向かうＶ方向から−θ方向に例えば１２０度回転させる。また、反転機構７０が移動機構３０ａ（図１０）により回転することにより受け渡し側Ｓ（図１０）がインデクサロボットＩＲに対向する。
【０１４６】
この状態で、インデクサロボットＩＲの一方の搬送アームが進退方向Ｖ１に前進することにより基板Ｗが基板反転移動装置７ａに搬入される。
【０１４７】
そして、反転機構７０が＋θ方向に例えば１２０度回転しつつ基板Ｗを反転させる。それにより、点線で示すように、反転機構７０の受け渡し側Ｓ（図１０）が基板搬送ロボットＣＲに対向する。この状態で、基板搬送ロボットＣＲの一方の搬送アームがＶ方向と例えば１２０度をなす進退方向Ｖ２に前進することにより基板Ｗが基板反転移動装置７ａから搬出される。
【０１４８】
一方、基板搬送ロボットＣＲにより基板反転移動装置７ａに基板Ｗが搬入された場合には、上記と逆の動作により基板Ｗが反転機構７０により反転されるとともに、反転機構７０が例えば１２０度回転することにより受け渡し側Ｓ（図１０）がインデクサロボットＩＲに対向する。その状態で、インデクサロボットＩＲにより基板反転移動装置７ａから基板Ｗが搬出される。
【０１４９】
（３−２）第３の実施の形態における効果
本実施の形態に係る基板処理装置１００ｂによれば、基板反転移動装置７ａがインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しの仲介を行うシャトル搬送機構の機能と、基板Ｗを反転させる基板反転機構の機能とを兼ね備える。すなわち、基板反転移動装置７ａの移動機構３０ａが反転機構７０を進退方向Ｖ１に向かう第１の受け渡し方向と進退方向Ｖ２に向かう第２の受け渡し方向との間で例えば１２０度回転移動させることによりインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しおよび基板Ｗの反転が行われる。
【０１５０】
それにより、基板搬送ロボットＣＲによる搬送工程は、１枚の基板Ｗについて、基板反転移動装置７ａから処理部への搬送および処理部から基板反転移動装置７ａへの搬送の２工程となる。
【０１５１】
このように、基板搬送ロボットＣＲの搬送工程が低減されるので、基板Ｗの処理のスループットが向上する。
【０１５２】
また、基板反転移動装置７ａは、基板Ｗの受け渡し時におけるインデクサロボットＩＲの位置と基板Ｗの受け渡し時における基板搬送ロボットＣＲの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。それにより、インデクサロボットＩＲは、−θ方向に１８０度よりも小さい角度回転することにより基板Ｗをキャリア１と基板反転移動装置７ａとの間で搬送することができる。また、基板反転移動装置７ａの反転機構７０は＋θ方向に１８０度よりも小さい角度回転することにより基板ＷをインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で受け渡すことができる。これにより、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送時間および基板反転移動装置７ａによる基板Ｗの受け渡し時間が短縮される。その結果、基板Ｗの処理のスループットをさらに向上できる。
【０１５３】
（４）他の実施の形態
上記実施の形態では、反転機構７０が基板Ｗを両面側から挟むように保持した状態で基板Ｗを反転させる構成を有するが、反転機構７０が他の構成を有してもよい。例えば、反転機構７０が基板Ｗの周縁の反対側の２箇所を保持した状態で基板Ｗを反転させる構成を有してもよい。
【０１５４】
上記実施の形態では、いずれかの処理部による基板Ｗの処理後に、基板搬送ロボットＣＲにより処理後の基板Ｗを基板反転移動装置７，７ａに渡す例について説明したが、これに限定されるものではなく、上記処理後の基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲにより他の処理部に搬入し、続けてその処理部による処理を行ってもよい。
【０１５５】
上記第３の実施の形態では、基板反転移動装置７ａを、Ｖ方向からインデクサロボットＩＲの回転軸を中心として反時計回りの位置に配置することとしたが、これに限定されるものではなく、上記回転軸を中心として時計回りの位置に配置してもよい。
【０１５６】
（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１５７】
上記実施の形態においては、搬送領域Ｃが搬入搬出領域の例であり、キャリア１が収納容器の例であり、キャリア載置部１ａが容器載置部の例であり、インデクサロボットＩＲが第１の搬送手段の例であり、基板搬送ロボットＣＲが第２の搬送手段の例であり、基板反転移動装置７，７ａが受け渡し部の例であり、反転機構７０が反転手段の例であり、移動機構３０，３０ａが移動手段の例である。
【０１５８】
また、上記実施の形態においては、第１の受け渡し位置が第１の搬送手段と反転手段との間での基板の受け渡しが可能な位置の例であり、第２の受け渡し位置が第２の搬送手段と反転手段との間での基板の受け渡しが可能な位置の例であり、搬送アームａｍ４，ｃｍ４が第１の支持部の例であり、搬送アームｂｍ４，ｄｍ４が第２の支持部の例である。
【０１５９】
さらに、上記実施の形態においては、進退方向Ｖ１が第１の進退方向の例であり、進退方向Ｖ２が第２の進退方向の例であり、±θ方向（Ｔ方向の軸の周り）が略鉛直方向の軸の周りの例であり、Ｕ方向が第１の軸方向の例であり、Ｖ方向が第２の軸方向の例であり、進退方向Ｖ１が第３の軸方向の例である。
【０１６０】
なお、請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１６１】
本発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、および光ディスク用基板等の種々の基板に処理を行うため等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６２】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の側面図である。
【図３】処理部の構成を示す断面図である。
【図４】基板反転移動装置の模式的構成図である。
【図５】基板反転移動装置の主要部の外観を示す斜視図である。
【図６】基板反転移動装置の一部の外観を示す斜視図である。
【図７】図１の基板処理装置におけるインデクサロボットおよび基板搬送ロボットの構成を示す平面図である。
【図８】基板の搬送工程を示すフローチャートである。
【図９】第２の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図１０】図９の基板反転移動装置の模式的構成図である。
【図１１】第３の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図１２】第３の実施の形態における基板反転移動装置の配置を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１６３】
１  キャリア
１ａ  キャリア載置部
２ａ〜２ｄ  流体ボックス部
３  受け渡し部
３ａ  搬送レール
３ｂ  直動機構
３ｃ  駆動部
３ｄ  結合部材
３ｅ  摺動ブロック
３ｆ  モータ
３ｇ  回転軸
４  制御部
７，７ａ  基板反転移動装置
２１  スピンチャック
３０，３０ａ  移動機構
５０  処理液ノズル
５０ａ  純水ノズル
７０  反転機構
１００，１００ａ，１００ｂ  基板処理装置
ＣＲ  基板搬送ロボット
ＩＲ  インデクサロボット
ＭＰ１〜ＭＰ８  処理部
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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