(57)【要約】【課題】屈曲耐性、耐熱性、難燃性、電気的特性や寸法安定性に優れたフレキシブルプリント配線板に好適な両面に導体層が設けられた両面フレキシブルプリント配線板用基板を提供する。【解決手段】ガラス転移点が２００℃未満である樹脂からなる接着層の両面にポリイミドフィルムがそれぞれ積層されて構成される絶縁層の両面に導体層を設けてなるフレキシブルプリント配線板用基板であって、前記接着層の厚みは絶縁層全体の厚みの１０％以下であり、かつ、導体層を全面エッチングした際の寸法変化率が−０．０５〜０．０５％の範囲内にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス転移点が２００℃未満である樹脂からなる接着層の両面にポリイミドフィルムがそれぞれ積層されて構成される絶縁層の両面に導体層を設けてなるフレキシブルプリント配線板用基板であって、前記接着層の厚みは絶縁層全体の厚みの１０％以下であり、かつ、導体層を全面エッチングした際の寸法変化率が−０．０５〜０．０５％の範囲内にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
【請求項２】
絶縁層と導体層間の接着強度が、１ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
【請求項３】
導体層の片面にポリイミドフィルム、次いで接着層が形成された積層体同士を、接着層を向かい合わせに配置して加熱雰囲気下で接着層同士を圧着一体化することを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法に関し、特に、回路を形成した後にカールやねじれや反り等を生ずることがなく、しかも屈曲耐性、耐熱性、寸法安定性、電気的特性等に優れたフレキシブルプリント配線板用基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント配線板用基板としては、ポリイミドフィルムからなる絶縁層と導体層とをエポキシ樹脂、アクリル樹脂などの接着剤を介して貼り合わせたものが知られており、例えば、絶縁層の両面にエポキシ樹脂、アクリル樹脂などの接着剤を介して導体層が積層された５層構造の両面フレキシブルプリント配線板用基板（以下、「両面板」と称す。）が知られている。しかしながら、この両面板は、導体層と絶縁層との間に接着層が存在するために、耐熱性、難燃性、電気的特性などが低下するという問題があった。また、導体層にエッチングを施した際や、基板に何らかの熱処理を施した際の寸法変化率が大きく、その後の工程で支障をきたすという問題があった。
【０００３】
このような問題を解決するために、ポリイミドフィルムからなる絶縁層と導体層とを接着する際に、熱圧着性を有する熱可塑性ポリイミドを接着層として用いることにより、上記問題を解決しようとする提案がなされている（例えば、特許文献１〜６）。しかしながら、この構成では、導体層上に直接接しているのは熱可塑性のポリマーであるため、やはり基板に何らかの熱処理を施した際の寸法変化率が大きくなり、上記の問題を十分に解決できるものではなかった。
【０００４】
加えて、導体層と絶縁層界面の接着強度を維持する為には一定の厚みの接着層が必要であり、絶縁層が薄くなると絶縁層に占める接着層の比率が大きくなってしまい、上記した５層構造の両面板同様、種々基板特性を維持することが難しくなるという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１０３０１０号公報
【特許文献２】特開２００１−２７００３３号公報
【特許文献３】特開２００１−２７００３４号公報
【特許文献４】特開２００１−２７００３５号公報
【特許文献５】特開２００１−２７００３７号公報
【特許文献６】特開２００１−２７００３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記課題を解決し、回路形成や熱処理によるカール、ねじれ、反り等の発生を抑制でき、しかも、絶縁層が薄い場合であっても屈曲耐性、耐熱性、難燃性、寸法安定性、電気的特性等に優れた両面に導体層を有するフレキシブルプリント配線板用基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、接着層を介在させることなく導体層上に直接に特定の構成を有する絶縁層を形成するとともに、絶縁層同士を特定の接着層にて一体化することで上記課題が解決できることを見出し、本発明に至ったものである。
【０００８】
すなわち本発明は、ガラス転移点が２００℃未満である樹脂からなる接着層の両面にポリイミドフィルムがそれぞれ積層されて構成される絶縁層の両面に導体層を設けてなるフレキシブルプリント配線板用基板であって、前記接着層の厚みは絶縁層全体の厚みの１０％以下であり、かつ、導体層を全面エッチングした際の寸法変化率が−０．０５〜０．０５％の範囲内にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板を要旨とするものである。
【０００９】
また、絶縁層と導体層間の接着強度が、１ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とする前記フレキシブルプリント配線板用基板を要旨とするものである。
【００１０】
また、導体層の片面にポリイミドフィルム、次いで接着層が形成された積層体同士を、接着層を向かい合わせに配置して加熱雰囲気下で接着層同士を圧着一体化することを特徴とする前記フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を要旨とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、絶縁層の層構成や接着層の厚みを規定することで、屈曲耐性、耐熱性、難燃性、電気的特性や寸法安定性に優れたフレキシブルプリント配線板に好適な両面に導体層が設けられた両面フレキシブルプリント配線板用基板が得られる。
【００１２】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法によると、本発明のフレキシブルプリント配線板用基板を容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明のフレキシブルプリント配線板用基板の一例を示す断面図である。
【００１５】
本発明のフレキシブルプリント配線板用基板は、絶縁層の両面に導体層が配置された構成を有している。絶縁層は、ポリイミドフィルムと接着層からなる積層フィルムであって、接着層の両面にポリイミドフィルムを配置した積層フィルムである。この構成において接着層の厚みを絶縁層全体の厚みの１０％以下とすることが必要であり、接着層の厚みを絶縁層全体の厚みの９％以下にすることが好ましく、接着層の厚みを絶縁層全体の厚みの８％以下にすることが、より好ましく、屈曲耐性、耐熱性、難燃性、電気的特性や寸法安定性に優れたフレキシブルプリント配線板用基板を得ることができる。
【００１６】
上記構成における絶縁層において、接着層の厚みが絶縁層の厚みの１０％を超えると、耐熱性や電気的特性および寸法安定性に劣る傾向にあるため好ましくない。
【００１７】
絶縁層全体の厚みは特に限定されるものではないが、１４μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以下である。１４μｍを超えると、例えば屈曲耐性に劣る傾向にあり、特に繰り返しの屈曲耐性に劣る傾向にあるため好ましくない。
【００１８】
なお、接着層の両面に設けられる各々のポリイミドフィルムの厚みは、絶縁層全体として上記の範囲であれば特に限定されるものではないが、カールやねじれや反りなどを防止する観点から同じ厚みであることが好ましい。
【００１９】
このように絶縁層が特定の構成を有することで、電気絶縁性や、繰り返しの屈曲耐性を含む機械的特性がより一層高まるだけでなく、寸法安定性がさらに向上するため、導体層に回路形成のためのエッチング処理を施したり、回路形成後の後工程における各種の加熱処理を施しても、カールやねじれや反りなどの発生をより一層抑制することができる。従って、本発明のフレキシブルプリント配線板用基板は、良好に電子部品などを実装できるだけでなく、高度な実装密度が実現できる。
【００２０】
寸法安定性はＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格の２．２．４項に規定される方法Ｂで測定することが出来る。本発明のフレキシブルプリント配線板用基板は、この測定で得られる（導体層を全面エッチングした際の）寸法変化率が−０．０５〜０．０５％の範囲内にあることが必要である。
【００２１】
また、両面に配置される導体層と、前記した絶縁層の間の接着強度は、例えばＪＩＳ−Ｃ６４７１規格に記載の銅はくの引きはがし強さ試験に規定される方法で測定することができる。本発明のフレキシブルプリント配線板用基板では、１ｋＮ／ｍ以上であることが好ましい。接着強度が１ｋＮ／ｍ未満であると、フレキシブルプリント配線板用基板としての実用性に乏しいものとなる。
【００２２】
絶縁層を形成する接着層としては、ガラス転移点が２００℃未満の樹脂を用いる必要があり、好ましくはガラス転移点が１８０℃以下の樹脂であり、より好ましくはガラス転移点が１５０℃以下の樹脂である。ガラス転移点が２００℃未満であれば、加熱圧着時に熱流動性に基づく接着性が発現しやすくなり、接着層同士を圧着して容易に接着一体化することができる。一方、ガラス転移点が２００℃以上であると、製造時の加熱雰囲気下で圧着する温度が高くなり、製造条件がより困難になる傾向にあるため好ましくない。また、圧着する温度が高くなると、素材固有の熱膨張率に応じて層間の熱膨張量の差が顕著となるが、特に導体層と絶縁層の間の熱膨張量の差が残留歪として絶縁層に内包される割合が大きくなる。そのため、圧着する温度が高温になると導体層を全面エッチングなどで除去した際、残留歪の開放によって発生する寸法変化が大きくなる傾向にある。よって、全面エッチングした際の寸法変化率を小さく抑えるには、より低温で圧着できる接着層を用いることが好ましいと考えられるのである。
【００２３】
一方、低温で圧着できる接着層を用いた場合、耐熱性をはじめとする基板材料としての諸特性が劣化する傾向にあるが、本発明の構成においては、接着層の厚みを絶縁層の厚みの１０％以下と薄くすることで、耐熱性をはじめとする諸特性が維持されることが判明したのである。
【００２４】
接着層に用いられる樹脂としては、熱可塑性樹脂もしくはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂が挙げられるが、より好ましくは熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂の具体例としては、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル類、ポリアリレート類、フッ素樹脂類などが挙げられる。
【００２５】
絶縁層を形成するポリイミドフィルムとしては、特に限定されるものではないが、熱機械特性分析装置（ＴＭＡ）で測定したガラス転移点が３００℃以上の非熱可塑性である芳香族ポリイミドからなるフィルムが好ましく用いられる。
【００２６】
なお、ポリイミドフィルムは上記した非熱可塑性ポリイミドの単一成分からなる単層であることが基板にした際の諸特性維持の観点から好ましいが、特定の機能を発現する目的から少なくとも上記した非熱可塑性ポリイミドフィルムを含む複数の成分からなる積層フィルムであってもよい。
上記した非熱可塑性芳香族ポリイミドとしては、下記構造式（１）で示す構造を有するものがあげられる。
【００２７】
【化１】
2008016603.tif 000003
【００２８】
ここで、Ｒ１は４価の芳香族残基を表し、Ｒ２は２価の芳香族残基を表す。
【００２９】
導体層としては、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はそれらの合金等の導体性材料からなる金属箔が挙げられ、銅箔が最も適している。
【００３０】
絶縁層と接する導体層表面には、絶縁層との接着性を向上させるために化学的あるいは機械的な表面処理が施されていてもよい。化学的な表面処理としては、ニッケルメッキ、銅−亜鉛合金メッキ等のメッキ処理、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等の表面処理剤による処理やその他ポリマーを薄くコートすることなどが挙げられ、中でも、シランカップリング剤による表面処理が好ましい。シランカップリング剤としては、アミノ基を有するシランカップリング剤が好適に使用できる。一方、物理的な表面処理としては、粗面化処理などが挙げられる。
【００３１】
導体層の厚みは特に限定されるものではないが、５μｍ以上３０μｍ以下のものが好ましい。
【００３２】
本発明のフレキシブルプリント配線板用基板は、導体層の片面にポリイミドフィルム、次いで接着層が形成された積層体同士を、接着層を向かい合わせに配置して加熱雰囲気下で圧着することで容易に得ることが出来る。
【００３３】
導体層の片面にポリイミドフィルム、次いで接着層を形成させる方法としては、導体層上にポリイミド前駆体溶液を塗工したのち、乾燥および熱硬化することにより製造する方法が例示される。ここで、ポリイミド前駆体とは、熱硬化したのち、上記した構造式（１）となるものであり、そのような化合物であれば如何なるものも用いることができる。
【００３４】
硬化して非熱可塑性ポリイミドとなる前駆体溶液、次いで接着層を構成する樹脂溶液を順に銅箔などの導体層上へ塗工した後、まとめて熱硬化させても良いし、ポリイミド前駆体溶液を塗工したのち、乾燥および熱硬化させたポリイミドフィルム付き銅箔に接着層を構成する樹脂溶液を塗工し乾燥させても良い。
【００３５】
塗工は、工業的には、ダイコータ、多層ダイコータ、グラビアコータ、コンマコータ、リバースロールコータ、ドクタブレードコータ等が使用でき、塗布された前駆体を熱硬化するには、前駆体が塗布されて銅箔をロール状に巻き取った状態で不活性ガス雰囲気下に炉内で加熱する方法、製造ラインに加熱ゾーンを設ける方法等により行うことができる。
【００３６】
ポリイミド前駆体としては、例えば、下記構造式（２）で示すポリアミック酸が挙げられる。ポリイミド前駆体溶液は、通常、ポリアミック酸と溶媒とからなる。
【００３７】
【化２】
2008016603.tif 000004
【００３８】
ここで、Ｒ３は水素原子又はアルキル基である。
【００３９】
ポリアミック酸からなる溶液は、下記構造式（３）で示す芳香族テトラカルボン酸二無水物と、下記構造式（４）で示す芳香族ジアミンとを、例えばＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドなどの非プロトン性極性溶媒中で反応させることにより製造できる。
【００４０】
【化３】
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【００４１】
【化４】
2008016603.tif 000006
【００４２】
ここで、Ｒ１は４価の芳香族残基を表し、Ｒ２は２価の芳香族残基を表す。
【００４３】
上記構造式（３）で示す芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、ピロメリット酸、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、２，３，３′，４′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、２，３，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、３，３′，４，４′−ジフェニルメタンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，４，９，１０−テトラカルボキシペリレン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンの二無水物等が挙げられる。これらの芳香族テトラカルボン酸二無水物は、２種類以上を混合して用いることもできる。本発明においては、ピロメリット酸または３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸の二無水物またはこれらの混合物が特に好ましい。
【００４４】
上記構造式（４）で示す芳香族ジアミンの具体例としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，２−ビス（アニリノ）エタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノベンゾエート、ジアミノジフェニルスルフィド、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，５−ジアミノナフタレン、ジアミノトルエン、ジアミノベンゾトリフルオライド、１，４−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、ジアミノアントラキノン、４，４′−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ジフェニルスルホン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタフルオロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオロペンタン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロヘプタン等が挙げられる。これらの芳香族ジアミンは、２種類以上を混合して用いることもできる。本発明においては、ｐ−フェニレンジアミン、または４，４′−ジアミノジフェニルエーテルまたはこれらの混合物が特に好ましい。
【００４５】
本発明においては、ポリイミド前駆体溶液中に重合性不飽和結合を有するアミン、ジアミン、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸の誘導体を添加して、熱硬化時に橋かけ構造を形成させることもできる。具体的には、マレイン酸、ナジック酸、テトラヒドロフタル酸、エチニルアニリン等が使用できる。
【００４６】
なお、ポリイミド前駆体の合成条件、乾燥条件、その他の理由等により、ポリイミド前駆体中に部分的にイミド化されたものが存在していても特に支障はない。
【００４７】
また、これらのポリイミド前駆体の溶液中には、溶媒に可溶なポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等、他の耐熱性樹脂を混合してもよい。さらに、接着性（密着性）向上やフィルム物性を向上させるため、シランカップリン剤や各種界面活性剤を微量添加することもできる。
【００４８】
このようにして得られる導体層の片面にポリイミドフィルム、次いで接着層が形成された積層体同士を、接着層を向かい合わせに配置して加熱雰囲気下で接着層同士を圧着一体化するが、圧着する方法としては、バッチ式の真空プレス機や、連続式のロールプレス機もしくはベルトプレス機などを用いる方法が例示される。
【００４９】
加熱温度は特に制限されるものではないが、接着層を構成する樹脂の分解点温度より低く、接着層を構成する樹脂のガラス転移点を超える温度であることが好ましい。通常１５０〜２５０℃の範囲である。圧着力も特に制限されるものではないが、通常１０〜１０００Ｎ／ｃｍ２の範囲で行えばよい。圧着力が１０Ｎ／ｃｍ２を下回ると、接着層同士の接着が不十分となったり、均一に圧着されなかったりする傾向にあるため好ましくなく、１０００Ｎ／ｃｍ２を超えると、例えば導体層が強い加圧力で材料破壊される傾向にあるなど好ましくない。
【実施例】
【００５０】
次に実施例に基づき本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、各種物性値の測定方法および原料は、次のとおりである。
【００５１】
［１］測定方法
（１）接着強度（ｋＮ／ｍ）：絶縁層と導体層間の接着強度を、テンシロンテスター（インテスコ社製、精密万能材料試験機２０２０型）を用いて測定した。測定に際しては、基板をＪＩＳ−Ｃ６４７１規格の銅はくの引きはがし強さ試験の項に記載の方法に従い、試験片を作製し、方法Ａ（９０°方向引きはがし）にて行った。
【００５２】
（２）はんだ耐熱性：作製した基板を４０ｍｍ角に切り出した試験片を用いた。試験片を２３℃、６０±５％ＲＨの雰囲気中に４８時間静置して調湿を行った。調湿した雰囲気下で３００℃に加熱溶融させたハンダ浴に試験片を５分間浮かせて取り出した。試験後に目視にて膨れの発生などの異常がないかを確認した。異常なしを○、膨れなどの異常が見られた場合を×とした。
【００５３】
（３）寸法変化率（％）：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０、２．２．４項に記載された方法に従い、幅２７０ｍｍ、長さ２９０ｍｍに切り出した基板の四隅に孔径１ｍｍの穴を開けた試験片を作成した。そして、方法Ｂに従い、エッチング時の寸法変化率を求めた。値は穴間の６点の測定値から得られる寸法変化率を平均して算出した。
【００５４】
（４）耐折強さ：繰り返しの屈曲耐性の指標となるものであり、ＪＩＳ  Ｃ−５０１６に記載の方法に準じて、折り曲げ面の耐折強さを曲率半径０．４ｍｍで測定し、以下のように評価した。
【００５５】
○：８００回以上
△：６００〜７９９回
×：１〜５９９回
【００５６】
（５）ガラス転移点（Ｔｇ）：充分に乾燥させた厚み約１０μｍのフィルムを試料とし、熱機械特性分析装置（ＴＭＡ、ＴＡインスツルメント社製ＴＭＡ２９４０）を用い、５℃／ｍｉｎの定速昇温、３０ｍＮ引張りモードにて窒素中２０℃から昇温させ、試料の初期長約１２．５ｍｍ（２０℃時）に対する寸法変化量を測定した。Ｔｇは温度−寸法変化量プロット線の変曲点における温度とした。
【００５７】
［２］非熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液の製造例
絶縁層を形成するために、非熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液の合成を行った。なお、以下の説明において使用した用語は、以下のとおりである。
（反応成分）
ＢＰＤＡ：３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＯＤＡ  ：４，４′−オキシジアニリン
ＰＤＡ  ：ｐ−フェニレンジアミン
（溶媒）
ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
ＮＭＰ  ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
【００５８】
（合成例）
三つ口フラスコに窒素ガス気流下で、ＯＤＡ３０．０３ｇ（０．１５ｍｏｌ）、ＰＤＡ９１．９２ｇ（０．８５ｍｏｌ）、ＤＭＡｃ２３３０ｇ及びＮＭＰ９９９ｇを採取し、このフラスコを氷水中に入れて、内容物を３０分間攪拌した。次いで、ＢＰＤＡ２９４．２２ｇ（１．００ｍｏｌ）を加え、４０℃の湯浴中で１時間攪拌を行い、ポリアミック酸からなる均一な溶液を得た。これをポリイミド前駆体溶液「Ｐ−１」と称する。
【００５９】
［３］熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液の製造例
接着層を形成するために熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液の合成を行った。なお、以下の説明において使用した用語は、以下のとおりである。
（反応成分）
ＯＤＰＡ：３，３′，４，４′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物
ＨＭＤＡ：ヘキサメチレンジアミン
（溶媒）
ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
【００６０】
（製造例）
三つ口フラスコに窒素ガス気流下で、ＨＭＤＡ１８．３６ｇ（０．１５８ｍｏｌ）、ＮＭＰ４２０ｇを採取し、このフラスコを氷水中に入れて、内容物を３０分間攪拌した。次いで、ＯＤＰＡ４９．０４ｇ（０．１５８ｍｏｌ）を加え、４０℃の湯浴中で１時間攪拌を行い、ポリアミック酸からなる均一な溶液を得た。これをポリイミド前駆体溶液「Ｐ−２」とする。
【００６１】
ポリイミド前駆体溶液「Ｐ−１」および「Ｐ−２」を、それぞれ清浄なガラス基板上に熱硬化後の被膜の厚みが１０μｍになるようにバーコータによって塗布し、１３０℃で１０分間乾燥した。次いで、窒素雰囲気下１００℃から３６０℃まで２時間かけて昇温した後、３６０℃で２時間熱処理し、ポリイミド前駆体を熱硬化させてイミド化した後、ガラス基板から剥離してポリイミドフィルムを得た。
【００６２】
ポリイミド前駆体溶液「Ｐ−１」より得られたフィルムをＴＭＡで測定した結果、このポリイミドフィルムのＴｇは４００℃以下の温度では観測されなかった。
【００６３】
また、ポリイミド前駆体溶液「Ｐ−２」より得られたフィルムをＴＭＡで測定した結果、このポリイミドフィルムのＴｇは１２５℃であった。
【００６４】
実施例１
厚みが９μｍの電解銅箔の粗化面に、ポリイミド前駆体溶液「Ｐ−１」を熱硬化後の被膜の厚みが６．３μｍになるようにバーコータによって塗布し、１３０℃で１０分間乾燥した。次いで、接着層を形成するため塗布面にポリイミド前駆体溶液「Ｐ−２」を熱硬化後の被膜の厚みが０．７μｍになるようにバーコータによって塗布し、１３０℃で１０分間乾燥した。金属枠に固定し窒素雰囲気下１００℃から３５０℃まで２時間かけて昇温した後、３５０℃で５分間熱処理し、ポリイミド前駆体を熱硬化させてイミド化し、銅箔／非熱可塑性ポリイミドフィルム／熱可塑性ポリイミドフィルムの３層からなる積層フィルムを得た。
【００６５】
次に、この積層フィルム２枚を熱可塑性ポリイミドフィルム同士が向かい合うように重ね合わせて圧力３００Ｎ／ｃｍ２、温度２００℃で３０分加圧加熱した。その後、７０℃まで圧力を保持したまま降温することにより熱圧着させて一体化した。
【００６６】
得られた導体層（銅箔）／ポリイミドフィルム（非熱可塑性ポリイミド）／接着層（熱可塑性ポリイミド）／ポリイミドフィルム（非熱可塑性ポリイミド）／導体層（銅箔）の５層構造の基板は、導体層の厚みが各９μｍ、絶縁層の全体の厚みが１４μｍ、絶縁層のうち接着層の厚みが１．４μｍであり、全体の厚みが３２μｍであった。このフレキシブルプリント配線板用基板について測定した物性などを表１に示す。
【００６７】
【表１】
2008016603.tif 000007
【００６８】
実施例２
ポリイミド前駆体溶液「Ｐ−１］を熱硬化後の被膜の厚みが５．５μｍになるようにさらにポリイミド前駆体溶液「Ｐ−２」を熱硬化後の被膜の厚みが０．５μｍになるように塗布した以外は実施例１と同様にして、導体層の厚みが各９μｍ、絶縁層の全体の厚みが１２μｍ、絶縁層のうち接着層（熱可塑性ポリイミド）の厚みが１μｍであり、全体の厚みが３０μｍであるフレキシブルプリント配線板用基板を得た。得られたフレキシブルプリント配線板用基板について測定した物性などを表１に示す。
【００６９】
実施例３
ポリフッ化ビニリデン（略称：ＰＶＤＦ、ソルベイソレクシス社製ＳＯＬＥＦ１０１０、Ｔｇ＝１７８℃）を８重量％含むＮＭＰ溶液を調製して、これを接着層用樹脂溶液とした。実施例１記載の方法でポリイミド前駆体溶液「Ｐ−１」を用いて９μｍ厚みの電解銅箔の粗化面に厚みが５．５μｍのポリイミドフィルムを形成した。次いで上記ＰＶＤＦ溶液を乾燥後の厚みが０．５μｍとなるようにバーコータによって塗布し、１８０℃で１０分間乾燥した。次に、この積層フィルム２枚をＰＶＤＦ層同士が向かい合うように重ね合わせて圧力３００Ｎ／ｃｍ２、温度１８５℃で３０分加圧加熱した。その後、７０℃まで圧力を保持したまま降温することにより熱圧着させて一体化した。
【００７０】
得られた５層構造の基板は、導体層の厚みが各９μｍ、絶縁層の全体の厚みが１２μｍ、絶縁層のうち接着層（ＰＶＤＦ樹脂）の厚みが１μｍであり、全体の厚みが３０μｍであった。得られたフレキシブルプリント配線板用基板について測定した物性などを表１に示す。
【００７１】
実施例４
ポリカーボネート樹脂とポリアリレート樹脂（ユニチカ製Ｕ−１００）を１：１の重量比で溶融混練させた樹脂（略称：Ｐ３００１、Ｔｇ＝１７５℃）を８重量％含むＮＭＰ溶液を調製して、これを接着層用樹脂溶液とした。実施例１記載の方法でポリイミド前駆体溶液「Ｐ−１」を用いて９μｍ厚みの電解銅箔の粗化面に厚みが５．５μｍのポリイミドフィルムを形成した。次いで上記Ｐ３００１溶液を乾燥後の厚みが０．５μｍとなるようにバーコータによって塗布し、１８０℃で３０分間乾燥した。次に、この積層フィルム２枚をＰ３００１層同士が向かい合うように重ね合わせて圧力３００Ｎ／ｃｍ２、温度２２０℃で３０分加圧加熱した。その後、７０℃まで圧力を保持したまま降温することにより熱圧着させて一体化した。
【００７２】
得られた５層構造の基板は、導体層の厚みが各９μｍ、絶縁層の全体の厚みが１２μｍ、絶縁層のうち接着層（Ｐ３００１樹脂）の厚みが１μｍであり、全体の厚みが３０μｍであった。得られたフレキシブルプリント配線板用基板について測定した物性などを表１に示す。
【００７３】
比較例１
ポリイミド前駆体溶液「Ｐ−２」を熱硬化後の被膜の厚みが１μｍになるように塗布した以外は実施例２と同様にして、導体層の厚みが各９μｍ、絶縁層の全体の厚みが１３μｍ、絶縁層のうち接着層（熱可塑性ポリイミド）の厚みが２μｍであり、全体の厚みが３１μｍであるフレキシブルプリント配線板用基板を得た。得られたフレキシブルプリント配線板用基板について測定した物性などを表１に示す。
【００７４】
比較例２
ポリイミド前駆体溶液「Ｐ−１」を熱硬化後の被膜の厚みが１０μｍになるようにバーコータによって塗布し、１３０℃で１０分間乾燥した。次いで、塗布面にポリイミド前駆体溶液「Ｐ−２」を熱硬化後の被膜の厚みが２μｍになるようにバーコータによって塗布した以外は実施例１と同様にして、導体層の厚みが各９μｍ、絶縁層の全体の厚みが２４μｍ、絶縁層のうち接着層（熱可塑性ポリイミド）の厚みが４μｍであり、全体の厚みが４２μｍであるフレキシブルプリント配線板用基板を得た。得られたフレキシブルプリント配線板用基板について測定した物性などを表１に示す。  
【００７５】
実施例１〜４は、いずれも本発明の要件を満たすものであり、優れたフレキシブルプリント配線板とすることができる基板が得られた。
【００７６】
比較例１および２は、絶縁層における接着層（熱可塑性ポリイミド）の厚み比率が大きく、本発明の要件を満たしておらず、導体層を全面エッチングした際の寸法変化率が本発明の要件を満たさないものであり、その他特性にも劣るものとなった。
【００７７】
また、比較例２は絶縁層全体の厚みが大きく、耐折強さに劣るものとなった。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板用基板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１：導体層    ２：絶縁層  ３：ポリイミドフィルム  ４：接着層
【図１】
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