(57)【要約】 【課題】  キャパシタアセンブリの引張強度を増し、外部衝撃から保護することにより、表示装置の歩留まりを向上することのできるキャパシタアセンブリとその製造方法、及びそれを有する表示装置を提供する。【解決手段】  キャパシタアセンブリは第１電極、第２電極、誘電体、本体及び導電性カバーを含む。前記第２電極は前記第１電極とオーバーラップする。前記誘電体は前記第１電極と前記第２電極の間に配置される。前記本体は前記誘電体、前記第１電極と前記第２電極の間に配置される。前記本体は前記誘電体、前記第１電極及び前記第２電極の外面をカバーし、前記第１電極及び前記第２電極の端部を部分的に露出する。前記導電性カバーは前記本体の側面をカバーし、前記各端部より広い幅を有する。【選択図】    図１
2008172206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と、
前記第１電極とオーバーラップする第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に配置される誘電体と、
前記誘電体、前記第１電極及び第２電極の外面を囲み、前記第１電極及び前記第２電極の端部を部分的に露出する本体と、
前記本体の側面をカバーし、前記各端部の幅より広い幅を有するを有する導電性カバーと、
を有することを特徴とするキャパシタアセンブリ。
【請求項２】
前記導電性カバーは、前記第１電極に電気的に接続される第１導電性カバー、及び前記第２電極に電気的に接続される第２導電性カバーを含むことを特徴とする請求項１記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項３】
前記本体の側端部に配置され前記キャパシタアセンブリの引張強度を増加させる補強材をさらに含み、 前記補強材は、金属、合金または金属酸化物を含むことを特徴とする請求項１記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項４】
前記本体はセラミックフレーム及び前記セラミックフレーム内に配置される強化繊維を含み、 前記強化繊維は、前記本体のコーナに隣接して配置されることを特徴とする請求項１記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項５】
前記強化繊維は、前記第１電極及び第２電極に垂直な方向に延長されることを特徴とする請求項４記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項６】
複数個の第１電極、複数個の第２電極及び複数個の誘電体をさらに含み、前記第１電極、第２電極及び前記誘電体は前記本体内に互いに隔離されて配置された複数個のキャパシタを形成し、 前記導電性カバーの下部幅が上部幅より広いことを特徴とする請求項１記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項７】
第１電極と、
前記第１電極とオーバーラップされる第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に配置される誘電体と、
前記誘電体、前記第１電極及び第２電極の外面を囲み、前記第１電極及び前記第２電極の端部を部分的に露出させ、その下部幅が中央部の幅より狭い本体と、
を有することを特徴とするキャパシタアセンブリ。
【請求項８】
前記本体の側端部が面取りされ、 前記第１及び第２電極は、同一の大きさであることを特徴とする請求項７記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項９】
前記面取りによって形成された傾斜面は前記キャパシタアセンブリの平面上で前記第１及び第２電極と部分的にオーバーラップすることを特徴とする請求項７記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項１０】
複数の前記第１電極及び複数の前記第２電極をさらに有し、前記本体の中央部に配置された第１及び第２電極は、前記本体の上部及び下部に配置された第１及び第２電極より大きいことを特徴とする請求項９記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項１１】
前記本体の向き合う側面上に配置され、前記側面上に露出した端部と端部周辺の側面をカバーする導電性カバーをさらに有することを特徴とする請求項７記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項１２】
複数個の第１電極、複数個の第２電極及び複数個の誘電体をさらに有し、前記第１電極、第２電極及び前記誘電体は前記本体内に互いに隔離されて配置された複数のキャパシタを形成することを特徴とする請求項７記載のキャパシタアセンブリ。
【請求項１３】
画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルに電気的に接続され、 可撓性基板を含むベース基板と、
前記ベース基板上に配置される第１電極と、前記ベース基板上で前記第１電極とオーバーラップされる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置される誘電体と、前記誘電体、前記第１電極及び前記第２電極の外面をカバーし前記第１電極及び前記第２電極の端部を部分的に露出する本体と、前記本体の側面をカバーし前記第１電極と前記第２電極各端部の幅より広い幅を有する導電性カバーとを含むキャパシタアセンブリと、
前記キャパシタアセンブリに電気的に接続される駆動素子を具備して前記表示パネルに駆動信号を印加する駆動回路部と、
前記表示パネルの下部に配置され前記表示パネルに光を供給するバックライトアセンブリと、
を有することを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
前記可撓性基板は、前記バックライトアセンブリの背面上に配置するために屈曲させることを特徴とする請求項１３記載の表示装置。
【請求項１５】
第１電極と第２電極をオーバーラップさせる段階と、
前記第１電極と第２電極との間に誘電体を配置する段階と、
前記誘電体、前記第１電極、及び前記第２電極の外面を本体で囲む段階と、
前記本体内に配置された前記第１電極及び第２電極の端部を部分的に露出させる段階と、
前記本体の側面を前記第１電極及び第２電極の前記端部より広い幅を有する導電カバーでカバーする段階と、
を有することを特徴とするキャパシタアセンブリの製造方法。
【請求項１６】
前記本体の前記側面を前記導電性カバーでカバーする段階は、
第１導電性カバーを前記第１電極に電気的に接続する段階と、
第２導電性カバーを前記第２電極に電気的に接続する段階と、を含むことを特徴とする請求項１５記載のキャパシタアセンブリの製造方法。
【請求項１７】
前記導電性カバーを前記本体の側端部に延長する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５記載のキャパシタアセンブリの製造方法。
【請求項１８】
補強材を前記本体の側端部に配置して前記キャパシタアセンブリの引張強度を増加する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５記載のキャパシタアセンブリの製造方法。
【請求項１９】
前記本体の側端部を面取りする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５記載のキャパシタアセンブリの製造方法。
【請求項２０】
前記誘電体、前記第１電極及び前記第２電極の外面を前記本体で囲む段階は、セラミックフレームから前記本体を形成し前記セラミックフレーム内に強化繊維を前記第１電極及び第２電極に垂直な方向に配置させる段階を含むことを特徴とする請求項１５記載のキャパシタアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はキャパシタアセンブリとその製造方法、及びそれを有する表示装置に係り、より詳しくは耐衝撃性が向上したキャパシタアセンブリとその製造方法、それを有することで不良を減少させることができる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置、情報処理装置などの電子装置が多様な分野で幅広く使用されている。前記電子装置が発達し、前記電子装置の内部に配置されたキャパシタ、抵抗器、集積回路ＩＣなどの電子部品の集積度が漸次増加している。また、前記電子装置の大きさ及び厚さが減少する場合、前記電子部品の集積度がさらに増加する。
【０００３】
しかし、前記電子部品の集積度が増加する場合、前記電子装置が物理的な衝撃に脆弱になる。例えば、携帯電話、ノードブック、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）などの携帯用電子装置は多様な物理的な衝撃を受けて不良が増加する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は上記従来の電子装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は耐衝撃性の改善されたキャパシタアセンブリを提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、上記キャパシタアセンブリを含んだ構成により不良を減少させることができる表示装置を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、上記キャパシタアセンブリの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明によるキャパシタアセンブリは、第１電極と、前記第１電極とオーバーラップする第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置される誘電体と、前記誘電体、前記第１電極及び第２電極の外面を囲み、前記第１電極及び前記第２電極の端部を部分的に露出する本体と、前記本体の側面をカバーし、前記各端部の幅より広い幅の導電性カバーと、を有することを特徴とする。
【０００８】
前記導電性カバーは、前記第１電極に電気的に接続される第１導電性カバー、及び前記第２電極に電気的に接続される第２導電性カバーを含むことが好ましい。
前記キャパシタアセンブリは、前記本体の側端部に配置され前記キャパシタアセンブリの引張強度を増加させる補強材をさらに含み、 前記補強材は、金属、合金または金属酸化物を含むことが好ましい。
前記本体はセラミックフレーム及び前記セラミックフレーム内に配置される強化繊維を含み、 前記強化繊維は、前記本体のコーナに隣接して配置されることが好ましい。
前記強化繊維は、前記第１電極及び第２電極に垂直な方向に延長されることが好ましい。
前記キャパシタアセンブリは、複数個の第１電極、複数個の第２電極及び複数個の誘電体をさらに含み、前記第１電極、第２電極及び前記誘電体は前記本体内に互いに隔離されて配置された複数個のキャパシタを形成し、 前記導電性カバーの下部幅が上部幅より広いことが好ましい。
【０００９】
上記目的を達成するためになされた本発明によるキャパシタアセンブリは、第１電極と、前記第１電極とオーバーラップされる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置される誘電体と、
前記誘電体、前記第１電極及び第２電極の外面を囲み、前記第１電極及び前記第２電極の端部を部分的に露出させ、その下部幅の幅が中央部の幅より狭い本体と、を有することを特徴とする。
【００１０】
前記本体の側端部が面取りされ、 前記第１及び第２電極は、同一の大きさであることが好ましい。
前記面取りによって形成された傾斜面は前記キャパシタアセンブリの平面上で前記第１及び第２電極と部分的にオーバーラップすることが好ましい。
前記本体は、複数個の前記第１電極及び複数個の前記第２電極をさらに有し、中央部に配置された第１及び第２電極は、上部及び下部に配置された第１及び第２電極より大きいことが好ましい。
前記キャパシタアセンブリは、前記本体の向き合う側面上に配置され、前記側面上に露出した端部と端部周辺の側面をカバーする導電性カバーをさらに有することが好ましい。
前記キャパシタアセンブリは、複数個の第１電極、複数個の第２電極及び複数個の誘電体をさらに有し、前記第１電極、第２電極及び前記誘電体は前記本体内に互いに隔離されて配置された複数のキャパシタを形成することが好ましい。
【００１１】
上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルに電気的に接続され、 可撓性基板を含むベース基板と、
前記ベース基板上に配置される第１電極と、前記ベース基板上で前記第１電極とオーバーラップされる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置される誘電体と、前記誘電体、前記第１電極及び前記第２電極の外面をカバーし前記第１電極及び前記第２電極の端部を部分的に露出する本体と、前記本体の側面をカバーし前記第１電極と前記第２電極各端部の幅より広い幅を有する導電性カバーとを含むキャパシタアセンブリと、
前記キャパシタアセンブリに電気的に接続される駆動素子を具備して前記表示パネルに駆動信号を印加する駆動回路部と、
前記表示パネルの下部に配置され前記表示パネルに光を供給するバックライトアセンブリと、
を有することを特徴とする。
前記可撓性基板は、前記バックライトアセンブリの背面上に配置るために屈曲させることが好ましい。
【００１２】
上記目的を達成するためになされた本発明によるキャパシタアセンブリの製造方法は、第１電極と第２電極をオーバーラップさせる段階と、前記第１電極と第２電極との間に誘電体を配置する段階と、
前記誘電体、前記第１電極、及び前記第２電極の外郭を本体で囲む段階と、前記本体内に配置された前記第１電極及び第２電極の端部を部分的に露出する段階と、前記本体の側面を前記第１電極及び第２電極の前記端部より広い幅を有する導電カバーでカバーする段階と、を有することを特徴とする。
【００１３】
前記本体の前記側面を前記導電性カバーでカバーする段階は、
第１導電性カバーを前記第１電極に電気的に接続する段階と、
第２導電性カバーを前記第２電極に電気的に接続する段階と、を含むことが好ましい。
前記キャパシタアセンブリの製造方法は、前記導電性カバーを前記本体の側端部に延長する段階をさらに含むことが好ましい。
前記キャパシタアセンブリの製造方法は、補強材を前記本体の側端部に配置して前記キャパシタアセンブリの引張強度を増加する段階をさらに含むことが好ましい。
前記キャパシタアセンブリの製造方法は、前記本体の側端部を面取りする段階をさらに含むことが好ましい。
前記誘電体、前記第１電極及び前記第２電極の外面を前記本体で囲む段階は、セラミックフレームから前記本体を形成し前記セラミックフレーム内に強化繊維を前記第１電極及び第２電極に垂直な方向に配置される段階を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るキャパシタアセンブリとその製造方法、及びそれを有する表示装置によれば、キャパシタアセンブリの引張強度が増加し、外部衝撃からキャパシタアセンブリが保護される。また、本体の側端部に加わる応力が分散し不良が減少する。これによって、表示装置の歩留まりが向上するという効果がある。  
具体的には、本体の側面をカバーする導電性カバーが第１及び第２電極の露出された端部より広い幅を有し、本体の側端部に補強材を含むことにより、キャパシタアセンブリの側面引張強度を増加させ、外部衝撃からキャパシタアセンブリを保護する。
さらに、本体が強化繊維を含むことにより、本体の垂直方向への引張強度を増加させることもできる。
また、本体の側端部が面取りされることにより、本体の側端部に加わる応力を分散させ不良を減少させる。
さらに、本体が向き合う側端部間に形成されたグルーブを含むことにより、クラックの発生を防止することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明に係るキャパシタアセンブリとその製造方法、及びそれを有する表示装置を実施するための最良の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は本発明の第１の実施形態による駆動回路部を示す斜視図である。
【００１７】
図１を参照すると、駆動回路部はベース基板１１０上に形成され、駆動信号を生成して表示パネル（図１７にて説明）に供給する。駆動回路部は駆動素子３０２、３０４及びキャパシタアセンブリ２００を含む。駆動回路部が伝送ライン１７０をさらに含むこともできる。
【００１８】
ベース基板１１０は絶縁物質を含む。本実施形態においてベース基板１１０は合成樹脂を含み、外力によって屈曲する可撓性基板である。この際、ベース基板１１０がガラス、セラミックなどを含むこともできる。
【００１９】
駆動素子３０２、３０４はベース基板１１０上に実装され、キャパシタアセンブリ２００及び伝送ライン１７０と電気的に接続される。
【００２０】
図２は図１に示したキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
図３は図２のＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。
【００２１】
図１〜図３を参照すると、キャパシタアセンブリ２００は複数個の第１電極２１０、複数個の第２電極２２０、複数個の誘電体２３０、本体２４０及び複数個の導電性カバー２５０を含み、内部に複数個のキャパシタ２９１、２９２を含む。本実施形態において、キャパシタアセンブリ２００は２つのキャパシタ２９１、２９２を含む。この際、キャパシタアセンブリ２００が三つ以上のキャパシタを含むこともある。
【００２２】
第１電極２１０はベース基板１１０上で互いに隔離される。本実施形態において、各第１電極２１０は板形状を有し互いにオーバーラップする。第１電極２１０の端部２１１は第１電極２１０の主要部の幅Ｗ２より小さくできる。端部２１１はキャパシタ２９１、２９２の第１端部に隣接できる。
【００２３】
第１電極２１０は、ニッケルＮｉ、銅Ｃｕ、鉛Ｐｂ、鉛−銀合金などの金属を含む。
【００２４】
第２電極２２０はベース基板１１０上で互いに隔離されて配置され、第１電極２１０とそれぞれオーバーラップする。本実施形態において、各第２電極２２０は板形状を有しオーバーラップする。本実施形態において、第２電極２２０は第１電極２１０と同一の材質を含む。第２電極２２０の端部２２１は第２電極２２０の主要部の幅Ｗ２より小さくできる。端部２２１はキャパシタ２９１、２９２の第１端部に向き合う第２端部に隣接できる。
【００２５】
誘電体２３０は第１電極２１０と第２電極２２０との間にそれぞれ配置されキャパシタ２９１、２９２を形成する。誘電体２３０はチタン酸バリウム、酸化マンガン、グラスフリット（Glass  Frit）、マグネシウムジンクチタネートのようなセラミック材質を含む。本実施形態において、誘電体２３０はチタン酸バリウムを含む。この際、誘電体２３０がポリスチレン、ポリプロピレンなどのような合成樹脂を含むこともできる。
【００２６】
本実施形態において、各キャパシタの第１及び第２電極２１０、２２０は交互に配置され誘電体２３０は第１及び第２電極２１０、２２０の間に配置される。
【００２７】
本体２４０は誘電体２３０、第１電極２１０及び第２電極２２０の外面を包囲し、誘電体２３０、第１電極２１０及び第２電極２２０を保護する。第１電極２１０の端部２１１及び第２電極２２０の端部２２１は、本体２４０の向き合う側面に形成されて、開口２４１、２４２を通じて露出する。本実施形態において、本体２４０は誘電体２３０と一体に形成され、同一の材質を含む。本体２４０は多角柱形状、円柱形状、楕円柱形状などの多様な形状にすることができる。本実施形態において本体２４０は直六面体形状を有する。
【００２８】
導電性カバー２５０は第１及び第２キャパシタの第１及び第２端部に隣接する本体２４０の向き合う側面上に配置され、露出された第１及び第２電極２１０、２２０の端部及び露出された端部に隣接する側面をそれぞれカバーする。各導電性カバー２５０は第１電極２１０または第２電極２２０に電気的に接続される。各側面上には複数個の導電性カバー２５０が配置される。本実施形態において、各側面上には２つの導電性カバー２５０が配置される。本実施形態において、導電性カバー２５０は第１電極２１０に電気的に接続される第１導電性カバー２５０ａ及び第２電極２２０に電気的に接続される第２導電性カバー２５０ｂを含み、第１及び第２導電性カバー２５０ａ、２５０ｂは別途の極性を有しない。
【００２９】
ベース基板１１０が外力によってキャパシタアセンブリ２００の長軸方向に屈曲する場合、ベース基板１１０に付着したキャパシタアセンブリ２００の下部に応力が集中し本体２４０の側端部に引張力が加わる。
【００３０】
本実施形態において、各導電性カバー２５０の幅Ｗ０はそれぞれの第１及び第２電極２１０、２２０の幅Ｗ２より広いか同じである。このことにより、導電性カバー２５０は本体２４０の側面を広くカバーし、外部から本体２４０に加わる引張力を分散させる。本実施形態において、各導電性カバー２５０は本体２４０のコーナまで延長される。
【００３１】
一方、ベース基板１１０がキャパシタアセンブリの短軸方向に屈曲する場合、第１及び第２電極２１０、２２０が引張力を吸収して本体２４０を保護する。
【００３２】
導電性カバー２５０は銀、銀−パラジウム合金、アルミニウム、タンタルなどの金属または金属化合物を含む。
【００３３】
導電性カバー２５０はベース基板１１０上に付着され、伝送ライン１７０に電気的に接続される。本実施形態において、導電性カバー２５０は半田付け（図示せず）を用いてベース基板１１０に付着される。この際、導電性カバー２５０がベース基板１１０上に形成されたソケット（図示せず）と結合させることもできる。
【００３４】
上記のような本実施形態によると、導電性カバー２５０が第１及び第２電極２１０、２２０より広い幅を有し、キャパシタアセンブリ２００の側面引張強度を増加させ、外部衝撃からキャパシタアセンブリ２００を保護する。従って、キャパシタアセンブリ２００の不良が減少する。
【００３５】
図４は本発明の第２の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。本実施形態において、導電性カバー２５２を除いた残りの構成要素は図１〜図３に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００３６】
図４を参照すると、導電性カバー２５２は本体２４０の向き合う側面２４３上に配置され、側面２４３上に形成された開口部（図３の２４１、２４２）を通じて露出した第１及び第２電極２１０、２２０の端部（図３の、２１１、２２１）及び露出した端部２１１、２２１に隣接する側面２４３をそれぞれカバーする。
【００３７】
各導電性カバー２５２の幅は第１及び第２電極２１０、２２０の露出した端部（図３の２１１、２２１）の幅Ｗ１より広い。この際、各導電性カバー２５２の幅が第１及び第２電極２１０、２２０の幅Ｗ２より小さく、第１及び第２電極２１０、２２０の端部の幅Ｗ１より大きい値を有することもある。本実施形態において、各導電性カバー２５２の幅は、それぞれの第１及び第２電極２１０、２２０の幅Ｗ２と同一であり、各導電性カバー２５２は本体２４０のコーナから隔離される。
【００３８】
上記のような本実施形態によると、導電性カバー２５２が第１及び第２電極２１０、２２０と同一の幅Ｗ２を有し、組立工程中に導電性カバー２５２が本体２４０とミスアラインされてもキャパシタアセンブリの組立性が改善される。
【００３９】
図５は本発明の第３の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。本実施形態において、導電性カバー２５４を除いた残り構成要素は図１〜図３に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００４０】
図５を参照すると、導電性カバー２５４は本体２４０の向き合う側面上に配置される。
【００４１】
各導電性カバー２５４の下部幅Ｗ４は上部幅Ｗ３より広い。本実施形態において、ベース基板（図１の１１０）は可撓性基板であり、キャパシタアセンブリの下部がベース基板１１０に付着する。
【００４２】
ベース基板１１０が外力によってキャパシタアセンブリの長軸方向に屈曲する場合、ベース基板１１０に付着したキャパシタアセンブリの下部に応力が集中しキャパシタアセンブリの下部に引張力が加わる。
【００４３】
本実施形態においては、各導電性カバー２５４の下部幅Ｗ４が上部幅Ｗ３より広いために、各導電性カバー２５４がキャパシタアセンブリの下部に印加された引張力を吸収する。
【００４４】
このことによって、キャパシタアセンブリの歩留りが向上される。
【００４５】
図６は本発明の第４の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図であり、図７は図６のＩＩ−ＩＩ’線に沿った断面図である。本実施形態において、導電性カバー２５６及び補強材２６０を除いた残りの構成要素は図１〜図３に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００４６】
図６及び図７を参照すると、キャパシタアセンブリは複数個の第１電極２１０、複数個の第２電極２２０、複数個の誘電体２３０、本体２４４、複数個の補強材２６０及び複数個の導電性カバー２５６を含む。
【００４７】
本体２４４は誘電体２３０、第１電極２１０及び第２電極２２０をカバーし、向き合う側面に形成された開口を通じて第１電極２１０の端部及び第２電極２２０の端部を部分的に露出させる。
【００４８】
補強材２６０は本体２４４の側端部に配置され、キャパシタアセンブリの引張強度を増加させる。本実施形態において、補強材２６０は本体２４４と一体に形成される。
【００４９】
補強材２６０は金属、合金または金属酸化物を含む。本実施形態において、補強材２６０はタングステン合金を含む。
【００５０】
本実施形態において、キャパシタアセンブリは本体２４４の側面の中央部に配置された補助補強材２６２をさらに含むこともできる。補助補強材２６２は補強材２６０と同一の物質を含み、導電性カバー２５６と電気的に絶縁される。
【００５１】
導電性カバー２５６は本体２４０の向き合う側面上に配置され、側面上に形成された開口部を通じて露出された第１及び第２電極２１０、２２０の端部及び露出された端部に隣接する側面をそれぞれカバーする。本実施形態において、導電性カバー２５６は補強材２６０と部分的にオーバーラップさせることもできる。
【００５２】
導電性カバー２５６は補助補強材２６２と隔離して配置される。導電性カバー２５６の間に配置された補助補強材２６２が導電性カバー２５６とオーバーラップする場合、キャパシタアセンブリがショートすることもある。従って、導電性カバー２５６は補助補強材２６２と電気的に絶縁される。
【００５３】
本実施形態において、各導電性カバー２５６の幅は第１及び第２電極２１０、２２０の幅より小さく、第１及び第２電極２１０、２２０の端部の幅より大きい。
【００５４】
上記のような本実施形態によると、キャパシタアセンブリが補強材２６０を含むことにより、キャパシタアセンブリの側面の角の引張強度が増加する。また、キャパシタアセンブリが補助補強材２６２を含むことによりキャパシタアセンブリの側面の引張強度が増加する。このことによってキャパシタアセンブリの不良が減少する。
【００５５】
図８は本発明の第５の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図であり、図９は図８のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿った断面図である。本実施形態において、導電性カバー２５６及び本体２７０を除いた残りの構成要素は図１〜図３に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００５６】
図８及び図９を参照すると、本体２７０はセラミックフレーム２７２及びセラミックフレーム２７２内に配置される強化繊維２７４を含む。セラミックフレーム２７２はチタン酸バリウム、酸化マンガン、ガラスフリット、マグネシウムジンクチタネートなどを含む。強化繊維２７４はセラミックフレーム２７２の引張強度を増加させ、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、有機繊維などを含む。
【００５７】
強化繊維２７４は第１及び第２電極２１０、２２０と直行する方向に配列され本体２７０の引張強度を増加させる。
【００５８】
各導電性カバー２５６の幅は第１及び第２電極２１０、２２０の幅より小さく第１及び第２電極２１０、２２０の端部の幅より大きい。
【００５９】
例えば、本体２７０を製造するために、まず、第１及び第２電極２１０、２２０が印刷されたセラミックシートを積層してキャパシタ２９１、２９２を形成する。続いて、キャパシタ２９１、２９２の周辺に強化繊維２７４を配列する。続けて、強化繊維２７４の周辺に有機バインダが添加されたセラミック原料粉末を満たす。続いて、セラミック減少粉末を焼結して本体２７０を製造する。
【００６０】
上記のような本実施形態によると、本体２７０が強化繊維２７４を含むことにより、本体２７０の垂直方向に引張強度が増加する。
【００６１】
図１０は本発明の第６の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。本実施形態において、強化繊維２８４の配置を除いた残りの構成要素は図８及び図９に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００６２】
図１０を参照すると、本体２８０はセラミックフレーム２８２及びセラミックフレーム２８２内に配置される強化繊維２８４を含む。強化繊維２８４はキャパシタアセンブリのコーナに隣接する部分に配置される。強化繊維２８４は本体２８０の向き合う側面で導電性カバー２５６が配置される位置に隣接できる。
【００６３】
第１及び第２電極２１０、２２０はセラミックフレーム２８２より引張強度が大きい物質である金属を含む。キャパシタアセンブリが付着されたベース基板１１０が屈曲する場合、キャパシタアセンブリの中央部に加わる引張応力は第１及び第２電極２１０、２２０が吸収する。また、キャパシタアセンブリの周辺部に加わる引張応力は強化繊維２８４が吸収する。
【００６４】
上記のような本実施形態によると、強化繊維２８４を引張力が加わる部分に配置して、強化繊維２８４の使用量を節約する。これによって、キャパシタアセンブリの製造費用が減少する。
【００６５】
図１１は本発明の第７の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。本実施形態において、本体４４０及び導電性カバー４５０を除いた残りの構成要素は図１〜図３に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００６６】
図１１を参照すると、本体４４０は誘電体４３０、第１電極４１０及び第２電極４２０をカバーし、向き合う側面に形成された開口を通じて第１電極４１０の端部及び第２電極４２０の端部を部分的に露出する。本実施形態において、本体４４０は誘電体４３０と一体に形成され、同一の材質を含む。
【００６７】
本体４４０は直六面体の上部角及び下部角が面取りされ角に傾斜面４４２が形成された八角柱形状を有する。本実施形態において、平面上から見たとき、傾斜面４４２は第１及び第２電極４１０、４２０とオーバーラップしておらず、各傾斜面４４２が本体４４０の側面と成す角は３０°〜４５°である。従って、第１及び第２電極４１０、４２０は同一の大きさを有する。この際、本体４４０の下部角のみ面取りされることもできる。
【００６８】
傾斜面４４２は本体４４０の角に加わる引張力を分散させて本体４４０にクラックが形成されることを防止する。
【００６９】
導電性カバー４５０は本体４４０の向き合う側面上に配置され、側面上に形成された開口部を通じて露出された第１及び第２電極４１０、４２０の端部及び露出された端部に隣接する側面をそれぞれカバーする。
【００７０】
各導電性カバー４５０の幅は第１及び第２電極４１０、４２０の主要部の幅より小さく第１及び第２電極４１０、４２０の端部の幅より大きい。
【００７１】
上記のような本実施形態によると、本体４４０の角が面取りされ本体４４０にクラックが形成されることを防止する。これによって、キャパシタアセンブリの不良が減少する。
【００７２】
図１２は本発明の第８の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。本実施形態において、本体４４３を除いた残りの構成要素は図１１に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００７３】
図１２を参照すると、本体４４３は上部及び下部のコーナ４４４が面取りされた直六面体形状を有する。この際、本体４４３の下部のコーナ４４４のみが面取りされることもできる。
【００７４】
これによって、本体４４３のコーナ４４４に加わる応力を分散させ本体４４３にクラックが形成されることを防止する。
【００７５】
図１３は本発明の第９の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図であり、図１４は図１３のＩＶ−ＩＶ’線に沿った断面図である。本実施形態において、本体４４５、第１電極４１１、第２電極４２１、誘電体４３２及び導電性カバー４５６を除いた残りの構成要素は図１１に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００７６】
図１３及び図１４を参照すると、本体４４５は直六面体の長軸角が面取りされ角に傾斜面４４７が形成された八角柱形状を有する。本実施形態において、平面上で見たとき、傾斜面４４７は第１及び第２電極４１１、４２１と部分的にオーバーラップされる。
【００７７】
本体４４５の中央部に配置された第１及び第２電極４１１、４２１は本体４４５の上部及び下部に配置された第１及び第２電極４１１、４２１より大きい。
【００７８】
また、誘電体４３２は本体４４５の中央部で本体４４５の上部及び下部より突出する。
【００７９】
導電性カバー４５６は本体４４５の向き合う側面上に配置され、側面上に形成された開口部を通じて露出した第１及び第２電極４１１、４２１の端部と端部の周辺をそれぞれカバーする。
【００８０】
本実施形態において、各導電性カバー４５６の幅は第１及び第２電極４１１、４２１の端部の幅と同一である。
【００８１】
上記のような本実施形態によると、本体４４５の傾斜面４４７の大きさが増加して本体４４５の角に加わる応力を効果的に分散する。
【００８２】
図１５は本発明の第１０の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す断面図である。本実施形態において、本体を除いた残りの構成要素は図１３及び図１４に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００８３】
図１５を参照すると、本体４４５は直六面体の角が丸みを帯びるようになって形成された曲面４４８を含む。本実施形態において、平面上で見たとき、曲面４４８は第１及び第２電極４１２、４２２と部分的にオーバーラップされる。
【００８４】
これによって、キャパシタアセンブリの耐衝撃性が向上して不良が減少する。
【００８５】
図１６は本発明の第１１の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。本実施形態において、本体を除いた残りの構成要素は図１３及び図１４に示したキャパシタアセンブリと同一であるので、重複する説明は省略する。
【００８６】
図１６を参照すると、本体５４０の角が面取りされて形成された傾斜面５４２及び向き合う角の間に配置され隣接するキャパシタの間で平行するように延長されるグルーブ５４４、５４６を含む。グルーブ５４６を本体５４０の上面で延長し、グルーブ５４４を本体の下面で延長することができる。
【００８７】
グルーブ５４４、５４６はキャパシタアセンブリの長軸方向に延長され、向き合う角に間に加わる応力を分散させる。
【００８８】
これにより、本体５４０の中央部にクラックが形成されることが防止されキャパシタアセンブリの不良が減少する。
【００８９】
図１７は本発明の一実施形態による表示装置を示す斜視図である。
【００９０】
図１７を参照すると、表示装置は表示パネル７０、可撓性基板１１０、統合駆動回路部３００及びバックライトアセンブリ４０を含む。
【００９１】
表示パネル７０はアレイ基板１０、対向基板２０、パネル駆動部１２及び液晶層（図示せず）を含み、バックライトアセンブリ４０で生成された光を用いて画像を表示する。
【００９２】
アレイ基板１０はマトリックス形状で配列された複数個の薄膜トランジスタ（図示せず）及び薄膜トランジスタに電気的に接続された複数個の画素電極（図示せず）を含む。
【００９３】
対向基板２０はアレイ基板１０を向き合い、液晶層はアレイ基板１０と対向基板２０との間に配置される。
【００９４】
パネル駆動部１２はアレイ基板１０の端部に配置される。パネル駆動部１２は統合駆動回路部３００から駆動信号を受け薄膜トランジスタにデータ及びゲート電圧を印加する。
【００９５】
本実施形態において、表示パネル７０は液晶表示パネルを含む。この際、表示パネルが有機電界発光表示パネル、電気泳動表示パネル、プラズマ表示パネルなどを含むこともできる。
【００９６】
可撓性基板１１０の端部はアレイ基板１０の端部に接続される。本実施形態において、可撓性基板１１０は異方性導電フィルム（図示せず）を通じてアレイ基板１０に電気的に接続される。
【００９７】
統合駆動回路部３００は可撓性基板１１０上に配置される。統合駆動回路部３００は外部の入力信号の供給を受け、駆動信号をパネル駆動部１２に供給する。
【００９８】
統合駆動回路部３００は伝送ライン１７０、駆動素子３０２、３０４及びキャパシタアセンブリ２００を含む。
【００９９】
本実施形態において、キャパシタアセンブリ２００は伝送ライン１７０を通じて駆動素子３０２、３０４と電気的に接続され、伝送ライン１７０を通じて伝送される信号電圧を安定化させる。
【０１００】
キャパシタアセンブリ２００は図１〜図１６に示したキャパシタアセンブリと同一の構成を有するので重複する説明は省略する。
【０１０１】
バックライトアセンブリ４０は表示パネル７０の下部に配置され、表示パネル７０に光を供給する。
【０１０２】
可撓性基板１１０は曲がった形状でバックライトアセンブリ４０の背面上に配置される。
【０１０３】
可撓性基板１１０が屈曲する場合、可撓性基板１１０上に配置されたキャパシタアセンブリ２００に引張力が加わる。本実施形態において、キャパシタアセンブリ２００の導電性カバー（図２の２５０）はキャパシタアセンブリ２００の本体（図２の２４０）を広くカバーして、引張力を吸収する。
【０１０４】
上記のような本発明の実施形態によると、キャパシタアセンブリ２００の耐久性が向上して表示装置の不良が減少する。
【０１０５】
図１〜図１７に開示した実施形態を参考してキャパシタアセンブリの製造方法を説明する。キャパシタアセンブリを製造するために、まず、第１電極と第２電極をオーバーラップさせる。続いて、第１及び第２電極の間に誘電体を配置する。以後、誘電体、第１電極及び第２電極の外郭を本体で包囲する。続いて、本体内に配置された第１及び第２電極の端部を部分的に露出する。続いて、本体の側面を第１及び第２電極の端部より広い幅を有する導電性カバーでカバーする。
【０１０６】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の第１の実施形態による駆動回路部を示す斜視図である。
【図２】図１に示したキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ’ラインの断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図７】図６のＩＩ−ＩＩ’線に沿った断面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図９】図８のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図１１】本発明の第７の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図１２】本発明の第８の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図１３】本発明の第９の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図１４】図１３のＩＶ−ＩＶ’線に沿った断面図である。
【図１５】本発明の第１０の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す断面図である。
【図１６】本発明の第１１の実施形態によるキャパシタアセンブリを示す斜視図である。
【図１７】本発明の一実施形態による表示装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１０      アレイ基板
１２      パネル駆動部
２０      対向基板
７０      表示パネル
１１０      可撓性基板
１７０      伝送ライン
２００      キャパシタアセンブリ
２１０      第１電極
２２０      第２電極
２３０      誘電体
２４０、２７０、２８０      本体
２４１、２４２      開口部
２５０      導電性カバー
２６０      補強材
２７４、２８４      強化繊維
３００      統合駆動回路部
３０２、３０４      駆動素子
【図１】
2008172206.tif 000003
【図２】
2008172206.tif 000004
【図３】
2008172206.tif 000005
【図４】
2008172206.tif 000006
【図５】
2008172206.tif 000007
【図６】
2008172206.tif 000008
【図７】
2008172206.tif 000009
【図８】
2008172206.tif 000010
【図９】
2008172206.tif 000011
【図１０】
2008172206.tif 000012
【図１１】
2008172206.tif 000013
【図１２】
2008172206.tif 000014
【図１３】
2008172206.tif 000015
【図１４】
2008172206.tif 000016
【図１５】
2008172206.tif 000017
【図１６】
2008172206.tif 000018
【図１７】
2008172206.tif 000019