(57)【要約】【課題】  光モジュールの高精度な配置を簡易な構成で実現できる基板、および、この基板とこの基板に好適な光モジュールとを有し、これらの間で光信号を伝送する光接続を行う光接続装置を提供する。【解決手段】  光信号伝達用の導波路が形成された基板において、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が搭載された光モジュールが搭載される斜面が形成されてなる載置台と、斜面を下った側に形成された、この斜面に載置された光モジュールがこの斜面を下って当接する当接壁とを備えた。【選択図】        図１
2008015092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号伝送用の導波路が形成された基板において、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が搭載された光モジュールが搭載される斜面が形成されてなる載置台と、
前記斜面を下った側に形成された、該斜面に載置された光モジュールが該斜面を下って当接する当接壁とを備えたことを特徴とする基板。
【請求項２】
前記光モジュールが半田接続される導電パッドを備えたことを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項３】
光信号伝送用の導波路が形成された基板と、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が搭載された光モジュールとを有し、該導波路と該信号媒体変換素子との間で光信号を伝送する光接続を行う光接続装置において、
前記基板が、前記光モジュールが載置される斜面が形成されてなる載置台と、該斜面に載置された光モジュールが該斜面を下って当接する当接壁とを備え、
前記光モジュールが、前記当接壁に当接した状態にあることを特徴とする光接続装置。
【請求項４】
前記基板が、前記光モジュールが半田接続される導電パッドを備え、前記光モジュールが、前記導電パッドに半田接続される導電パッドを備え、前記光モジュールが、前記斜面に載置されたときに基板と平行になるように該斜面の下った側ほど大きな寸法の半田ボールが介して半田接続されたものであることを特徴とする請求項３記載の光接続装置。
【請求項５】
前記光モジュールが、前記斜面上に載置された状態の該光モジュールを前記基板と平行に保つための、該斜面に向かって延びる脚部を備えたことを特徴とする請求項３記載の光接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号伝送用の導波路が形成された基板、および、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子とこの基板の導波路との間で光信号の接続を行う光接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、処理速度の高速化のために、電気配線を表面に有し光信号伝達用の導波路が内部に形成された基板が利用されており、この様な基板の表面に、フォトデテクタあるいはレーザダイオードなどを配備したモジュールを電気的に接続し固定することで、信号媒体変換素子と導波路との間で光信号の送受信が行なわれている。
【０００３】
この信号媒体変換素子が配備されたモジュール、いわゆる光モジュールの、この基板への配置は、光信号の劣化を抑制するために高精度に行う必要がある。そのため、光モジュールを高精度に基板表面に配置できる高価なアライメント装置が不可欠となり、製造コストがかさむという問題がある。
【０００４】
これに対し、基板表面に凹部を高精度に設けておき、廉価なアライメント装置で電子部品を基板表面に載置した後に基板を振動させることで、基板表面に設けたこの凹部に電子部品を落とし込ませ、電子部品を高精度に基板表面に配置する提案がなされている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２０９１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記提案では、基板に振動発生器などを配備する必要があり、構成が複雑になるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、光モジュールの高精度な配置を簡易な構成で実現できる基板、および、この基板とこの基板に好適な光モジュールとを有し、これらの間で光信号の接続を行う光接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明の基板は、
光信号伝送用の導波路が形成された基板において、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が搭載された光モジュールが搭載される斜面が形成されてなる載置台と、
上記斜面を下った側に形成された、この斜面に載置された光モジュールがこの斜面を下って当接する当接壁とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の基板では、光モジュールが載置される載置台が斜面になっていることから、使用するアライメント装置が廉価な低精度のものであっても、光モジュールは基板上の所定位置に配置されるようになっている。したがって、本発明の基板によれば、光モジュールの高精度な配置を簡易に実現することができる。
【０００９】
ここで、上記光モジュールが半田接続される導電パッドを備えるものであってもよい。
【００１０】
上記目的を達成するための本発明の光接続装置は、
光信号伝送用の導波路が形成された基板と、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が搭載された光モジュールとを有し、この導波路とこの信号媒体変換素子との間で光信号の接続を行う光接続装置において、
上記基板が、上記光モジュールが載置される斜面が形成されてなる載置台と、この斜面に載置された光モジュールがこの斜面を下って当接する当接壁とを備え、
上記モジュールが、上記当接壁に当接した状態にあることを特徴とする。
【００１１】
ここで、上記基板が、上記光モジュールが半田接続される導電パッドを備え、上記光モジュールが、上記導電パッドに半田接続される導電パッドを備え、上記光モジュールが、上記斜面に載置されたときに基板と平行になるようにこの斜面の下った側ほど大きな寸法の半田ボールが介在して半田接続がなされるものであることが好ましく、また、上記モジュールが、上記斜面上に載置された状態のこのモジュールを上記基板と平行に保つための、この斜面に向かって延びる脚部を備えることも好ましい態様である。
【００１２】
この様にすることで、基板表面に対して信号媒体変換素子の作用面を平行にさせ、作用面と導波路２１との間の光信号の接続を基板表面に対して垂直に行なうことで、光信号の劣化を一層抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、光モジュールの高精度な配置を簡易な構成で実現できる基板、および、この基板とこの基板に好適な光モジュールとを有し、これらの間で光信号を伝送する光接続を行う光接続装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１５】
図１は、本発明の光接続装置の一実施形態の断面図の一部である。
【００１６】
図１に示す本実施形態の光接続装置１は、本発明の基板の一実施形態である。光接続装置１は、斜線で示す導波路２１が埋め込まれた導波路埋込基板２と、図１の右側に示される電気信号に応じた光信号を導波路２１の端縁に向けて発光するレーザダイオード３１が搭載された第１光モジュール３、およびレーザダイオード３１からの光信号を受光する導波路の端縁とは反対側の端縁からの光信号を受光するフォトダイオード４１が搭載された図１の左側に示される第２光モジュール４とで構成される。光接続装置１は、第１光モジュール３のレーザダイオード３１および第２光モジュール４のフォトダイオード４１間で導波路２１を介して光信号を伝送するために、第１光モジュール３のレーザダイオード３１および第２光モジュール４のフォトダイオード４１のそれぞれと導波路２１の光接続を行うものである。
【００１７】
図１に示す導波路埋込基板２の表面には、これら第１光モジュール３および第２光モジュール４を載置するための、斜面である載置台２２と、この斜面を下った側に形成された壁２３とが備えられている。
【００１８】
この光接続装置１では、載置台２２に載置された光モジュール３、４が斜面を下って壁２３に当接することで、導波路埋込基板２に対する光モジュール３、４の配置が高精度に行われるようになっている。したがって、この光接続装置１によれば、使用するアライメント装置が廉価な低精度のものであっても、導波路埋込基板上における光モジュール３、４の高精度な配置を簡易な構成で実現することができる。
【００１９】
また、載置台２２の斜面表面には、これら光モジュール３、４の表面に備えられている導電パッド１００に電気的に接続するための導電パッド１００が備えられており、光モジュール側の導電パッド１００と基板側の導電パッド１００との間は、光モジュール３、４が斜面に載置されたときに導波路埋込基板２と平行になるように、斜面を下った側ほど大きな寸法の半田ボール２００を介して電気的に接続されている。この光接続装置１では、光モジュール３、４と導波路埋込基板２とを平行にさせ、光モジュール３、４の作用面と導波路２１との間の光信号の接続を導波路埋込基板２の表面に対して垂直に行なうことで、光信号の劣化の一層の抑制に寄与すると共に、導波路埋込基板２の表面に配備した、第１光モジュール３と第１光モジュール３を駆動するための駆動回路（不図示）との間の電気的接続、および、第２光モジュール４と第２光モジュール４からの電気信号を増幅する増幅回路（不図示）との間の電気的接続が寸法の異なる半田ボールで確実に行なわれるようになされている。尚、導電パッド１００のピッチは、図示の煩雑さを避けるために、実際よりは粗く示されている。
【００２０】
図１に示す光モジュール３、４には、斜面上に載置された際の姿勢を導波路埋込基板２と平行に保つための脚部３２が備えられており、これにより、光信号の劣化の一層の抑制に寄与することができる。尚、図１には、光信号を反射するミラー２１１が、導波路２１の途中に２つ配備されている様子が示されている。
【００２１】
図２は、図１に示す導波路埋込基板の断面図である。
【００２２】
図２には、図１に示す導波路埋込基板２に、第１モジュール３および第２モジュール４が搭載される斜面が形成された載置台２２と、この斜面を下った側に形成された、斜面に載置された光モジュール３、４が斜面を下って当接する壁２３とが備えられている様子が示されている。
【００２３】
図３は、図２に示す導波路埋込基板の載置台の、上方からの外観斜視図である。
【００２４】
図３には、載置台２２の斜面を下った側に壁２３が備えられ、壁２３に当接した光モジュールに搭載された、レーザダイオードあるいはフォトダイオード等の作用面と対向する位置に導波路２１の端縁が覗いている様子が示されている。
【００２５】
載置台２２は、ＸＹ両方向に傾斜し、かつ斜面を下った側には壁２３が備えられているので、光モジュールが載置台の所定位置から離れた位置に載置されても、自重によって所定位置に配置される。
【００２６】
さらに、図３には、この載置台２２の斜面上に、光モジュール側の導電パッド１００が半田接続される導電パッド１００が備えられている様子も示されている。
【００２７】
図４は、図２に示す導波路埋込基板に載置される光モジュールの断面図である。尚、ここでは、図１の右側に示す光モジュール３を代表的に取りあげて説明する。
【００２８】
図４に示す光モジュール３は、この光モジュール３が載置される載置台側に導電パッド１００を有する電気基板３０と、作用面３１１を載置台２２に向けた状態でこの電気基板３０に搭載されたレーザダイオード３１と、斜面上に載置された状態の光モジュール３を導波路埋込基板２と平行に保つための脚部３２とで構成されている。尚、図４には、光モジュール３が導波路埋込基板２と平行に載置された状態にあっても、この光モジュール３と導波路埋込基板２との間の電気的接続を確実に行うために、斜面の下った側に位置する半田ボール２００ほど大きな寸法のものが用いられている様子も示されている。
【００２９】
ここで、導波路埋込基板２の載置台２２への光モジュールの搭載について説明する。
【００３０】
図５は、導波路埋込基板の載置台への光モジュールの搭載の様子を示す図である。
【００３１】
図５（ａ）には、左側に示す光モジュール４が、廉価なアライメント装置により、載置台上ではあるものの壁２３から多少離れた位置に載置された場合が示され、右側に示す光モジュール４がこれから載置台２２に載置されようとしている様子が示されている。
【００３２】
図５（ｂ）には、載置台上に載置された光モジュール３、４が、加熱工程における半田ボール２００の溶融と重力とにより斜面を下って壁２３に当接した様子が示されている。この様に、この光接続装置１によれば、使用するアライメント装置が廉価な低精度のものであっても、光モジュールを導波路埋込基板上の所定位置に配置することができる。
【００３３】
図６は、図２に示す、本発明の基板の一実施形態の別態様を示す図である。
【００３４】
図６には、導波路２１の端縁が載置台２２の内部にまでは及ばず、載置台２２の内部に光信号が伝送される空間２０ａが形成されている導波路埋込基板２０が示されており、本発明の光接続装置がこの態様を採用するものであってもよい。
【００３５】
尚、以上に説明した実施形態では、光モジュール３、４が載置台２２に載置された状態で平行になるように脚部３２を備え、さらに寸法の異なる半田ボールを用いた例を挙げて説明したが、本発明の光接続装置がこれらを備えていないものであってよく、また、導波路埋込基板２が、光モジュール３、４が半田接続される導電パッド１００を備えた例を挙げて説明したが、本発明の基板が導電パッド１００を備えていないものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の光接続装置の一実施形態の断面図の一部である。
【図２】図１に示す導波路埋込基板の断面図である。
【図３】図２に示す導波路埋込基板の載置台の、上方からの外観斜視図である。
【図４】図２に示す導波路埋込基板に載置される光モジュールの断面図である。
【図５】導波路埋込基板の載置台への光モジュールの搭載の様子を示す図である。
【図６】図２に示す、本発明の基板の一実施形態の別態様を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  光接続装置
２、２０  導波路埋込基板
２１  導波路
２１１  ミラー
２２  載置台
２３  壁
３  第１光モジュール
３０  電気基板
３１  レーザダイオード
４１  フォトダイオード
３１１  作用面
３２  脚部
４  第２光モジュール
１００  導電パッド
２００  半田ボール
【図１】
2008015092.tif 000003
【図２】
2008015092.tif 000004
【図３】
2008015092.tif 000005
【図４】
2008015092.tif 000006
【図５】
2008015092.tif 000007
【図６】
2008015092.tif 000008