(57)【要約】  【課題】  電子部品および回路基板の間に注入された樹脂がはみ出す量を少なくした電子装置を提供する。  【解決手段】  下面に複数の端子電極２ａが形成されている電子部品２が、上面に複数の電極パッド１ａが形成されている回路基板１上に、複数の端子電極２ａと複数の電極パッド１ａとを対向させて搭載されており、回路基板１の上面に、複数の電極パッド１ａを囲むとともに囲まれる領域８が電子部品２の外周２ｂの内側に位置するような、不連続部４ａを有する溝４が形成されており、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８に樹脂３が注入されている電子装置10である。溝４の不連続部４ａから樹脂３を注入することによって、溝４で囲まれた領域８の内側から樹脂３を満たしていき、樹脂３のはみ出しを溝４の開口部での樹脂３の表面張力の働きにより抑えるので、樹脂３のはみ出す量を少ないものとすることができる。【選択図】  図１
2008243879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に複数の端子電極が形成されている電子部品が、上面に複数の電極パッドが形成されている回路基板上に、前記複数の端子電極と前記複数の電極パッドとを対向させて搭載されており、前記回路基板の上面に、前記複数の電極パッドを囲むとともに囲まれる領域が前記電子部品の外周の内側に位置するような、不連続部を有する溝が形成されており、前記電子部品および前記回路基板の間の前記溝で囲まれた領域に樹脂が注入されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記溝は、前記電子部品の外周に対向するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子部品の外周が長方形状であり、前記溝がひとつながりであるとともに不連続部が前記電子部品の外周の１つの隅部と対向していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
下面に複数の端子電極が形成されている電子部品を準備し、回路基板の上面に、前記複数の端子電極に対応した複数の電極パッドを形成するとともに、該複数の電極パッドを囲み、かつ囲まれる領域が前記電子部品の外周の内側に位置するような、不連続部を有する溝を形成する工程１と、
前記端子電極と前記電極パッドとを対向させながら接続して、前記回路基板上に前記電子部品を搭載する工程２と、
前記電子部品および前記回路基板の間の前記溝で囲まれた領域に、前記溝の不連続部から未硬化の樹脂を注入する工程３と、
前記未硬化の樹脂を硬化させる工程４と
を含む電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記工程１において、前記溝を、開口が前記電子部品の外周に位置するように形成することを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記外周が長方形状の前記電子部品を用いて、前記工程１において、前記溝を、ひとつながりに、かつ前記不連続部が前記電子部品の外周の１つの隅部と対向するように形成することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板等の回路基板に半導体回路素子等の電子部品を搭載した電子装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント回路基板等の回路基板に半導体回路素子等の電子部品を搭載した電子装置が様々な電子機器に組み込まれている。
【０００３】
電子装置の一例として、例えば、下面に複数の端子電極が形成されている電子部品が、上面に複数の電極パッドが形成されている回路基板上に、複数の端子電極と複数の電極パッドとを対向させて搭載されており、電子部品と回路基板との間に樹脂が注入されている構成の電子装置が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
以上の電子装置は、電子部品の下面に形成されている複数の端子電極と複数の電極パッドとを対向させて搭載された、いわゆるフェイスダウンボンディングの構造となっており、周囲に搭載されたチップ部品との間隔を短くしているので、搭載された電子部品の密度を高くすることができるという長所を持っている。
【０００５】
また、電子部品と回路基板との間に注入されている樹脂は、電子部品と回路基板との接合力を高める役割を持っており、さらに、電子部品がベアチップである場合には、電子部品の下面に形成されている微細な回路配線を封止する役割も持っている。
【０００６】
前述の電子装置の製造方法の一例として、例えば、以下の工程１〜４を含むものが知られている。下面に複数の端子電極が形成されている電子部品を準備し、回路基板の上面に、複数の端子電極に対応した複数の電極パッドを形成する（工程１）。端子電極と電極パッドとを対向させながら接続して、回路基板上に電子部品を搭載する（工程２）。電子部品および回路基板の間に未硬化の樹脂を注入する（工程３）。未硬化の樹脂を硬化させる（工程４）。
【特許文献１】特開2005−129818号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述の従来の電子装置は、電子部品と回路基板との間に注入されている樹脂が、電子部品および回路基板の間から溢れて隣の電子部品にまで到達し、隣の電子部品に悪影響を及ぼすことがあった。例えば、隣の電子部品がチップコンデンサの場合には、樹脂の熱膨張および熱収縮がチップコンデンサに応力を加えることになり、最悪の場合にはチップコンデンサにクラックを発生させるという問題点がある。隣の電子部品が他の種類の電子部品の場合にも同様の問題点がある。
【０００８】
電子部品および回路基板の間からはみ出す量が少なくなるように樹脂を注入する方法としては、未硬化の樹脂の粘度を高くする方法があるが、一方で、粘度が高くなりすぎるときには、未硬化の樹脂は電子部品および回路基板の間における流動性が悪くなるので、電子部品および回路基板の間に樹脂の未注入部分が多く発生してしまい、電子部品と回路基板との接合力が低下するという問題点がある。すなわち、従来の電子装置の製造方法においては、電子部品および回路基板の間からはみ出す量を少なくすることと、電子部品および回路基板の間の未注入部分を少なくすることとはトレードオフに近い関係にあり、両方を満足させることは困難であった。
【０００９】
本発明は前述のような従来の電子装置およびその製造方法における問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、電子部品および回路基板の間に注入された樹脂がはみ出す量を少なくした電子装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子装置は、下面に複数の端子電極が形成されている電子部品が、上面に複数の電極パッドが形成されている回路基板上に、前記複数の端子電極と前記複数の電極パッドとを対向させて搭載されており、前記回路基板の上面に、前記複数の電極パッドを囲むとともに囲まれる領域が前記電子部品の外周の内側に位置するような、不連続部を有する溝が形成されており、前記電子部品および前記回路基板の間の前記溝で囲まれた領域に樹脂が注入されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子装置は、上記構成において、前記溝は、前記電子部品の外周に対向するように形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の電子装置は、上記構成において、前記電子部品の外周が長方形状であり、前記溝がひとつながりであるとともに不連続部が前記電子部品の外周の１つの隅部と対向していることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の電子装置の製造方法は、下面に複数の端子電極が形成されている電子部品を準備し、回路基板の上面に、前記複数の端子電極に対応した複数の電極パッドを形成するとともに、該複数の電極パッドを囲み、かつ囲まれる領域が前記電子部品の外周の内側に位置するような、不連続部を有する溝を形成する工程１と、前記端子電極と前記電極パッドとを対向させながら接続して、前記回路基板上に前記電子部品を搭載する工程２と、前記電子部品および前記回路基板の間の前記溝で囲まれた領域に、前記溝の不連続部から未硬化の樹脂を注入する工程３と、前記未硬化の樹脂を硬化させる工程４とを含むものである。
【００１４】
また、本発明の電子装置の製造方法は、上記構成の前記工程１において、前記溝を、開口が前記電子部品の外周に位置するように形成することを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の電子装置の製造方法は、上記構成において、前記外周が長方形状の前記電子部品を用いて、前記工程１において、前記溝を、ひとつながりに、かつ前記不連続部が前記電子部品の外周の１つの隅部と対向するように形成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子装置によれば、下面に複数の端子電極が形成されている電子部品が、上面に複数の電極パッドが形成されている回路基板上に、複数の端子電極と複数の電極パッドとを対向させて搭載されており、回路基板の上面に、複数の電極パッドを囲むとともに囲まれる領域が電子部品の外周の内側に位置するような、不連続部を有する溝が形成されていることから、電子部品および回路基板の間の溝で囲まれた領域に注入される樹脂は、溝の不連続部から注入することによって、電子部品および回路基板の間の溝で囲まれた領域の内側から満たされていき、電子部品および回路基板の間からはみ出そうとすると溝の開口部で樹脂に表面張力が働くので、回路基板と接触している部分において溝で囲まれた領域から外側へは流れにくくなり、電子部品および回路基板の間に注入された樹脂のはみ出す量が少ないものとなる。
【００１７】
また、本発明の電子装置によれば、溝が電子部品の外周に対向するように形成されているときには、溝の開口部で働く表面張力に加えて電子部品の外周で未硬化の樹脂に表面張力が働くので、電子部品および回路基板の間に注入された樹脂のはみ出す量がさらに少ないものとなる。
【００１８】
また、本発明の電子装置によれば、電子部品の外周が長方形状であり、溝がひとつながりであるとともに不連続部が電子部品の外周の１つの隅部と対向しているときには、電子部品および回路基板の間の溝で囲まれた領域に、中心から最も離れた位置から樹脂が注入されるので、樹脂が溝で囲まれた領域からはみ出そうとする力が弱まり、樹脂がはみ出す量が少ないものとなる。これに加えて、溝が電子部品の外周に対向するように形成されているときに、電子部品の外周の３つの隅部と対向する部分と、樹脂を注入する溝の不連続部との距離が離れることになるので、はみ出そうとする力が集中する隅部に対してもはみ出そうとする力が弱まり、樹脂がはみ出す量を少なくする効果が特に高いものとなる。
【００１９】
また、本発明の電子装置の製造方法によれば、工程１において、回路基板の上面に、複数の端子電極に対応した複数の電極パッドを形成するとともに、この複数の電極パッドを囲み、かつ囲まれる領域が電子部品の外周の内側に位置するような、不連続部を有する溝を形成しておいて、工程３において、溝の不連続部から未硬化の樹脂を注入するようにしており、未硬化の樹脂が、電子部品および回路基板の間の溝で囲まれた領域の内側から満たされるようにしているので、溝の開口部で未硬化の樹脂に表面張力を働かせることができ、未硬化の樹脂が溝で囲まれた領域から外側へは流れにくくなり、電子部品および回路基板の間に注入された未硬化の樹脂のはみ出す量が少ないものとなる。仮に、溝に不連続部を形成せずに溝を越えるようにして未硬化の樹脂を注入した場合には、電子部品および回路基板の間の溝で囲まれた領域に比べて流れやすい溝へと先に未硬化の樹脂が満たされていき、満たされた未硬化の樹脂が溢れて電子部品の外周から樹脂がはみ出しやすい。
【００２０】
また、本発明の電子装置の製造方法によれば、工程１において、溝を、開口が電子部品の外周に位置するように形成するときには、溝の開口部で働く表面張力に加えて電子部品の外周で未硬化の樹脂に表面張力が働くので、電子部品および回路基板の間に注入された未硬化の樹脂が溝で囲まれた領域からはみ出そうとする力を抑える力が強くなり、未硬化の樹脂のはみ出す量がさらに少ないものとなる。
【００２１】
また、本発明の電子装置の製造方法によれば、外周が長方形状の電子部品を用いて、工程１において、溝を、ひとつながりに、かつ不連続部が電子部品の外周の１つの隅部と対向するように形成するときには、溝をひとつながりにすることによって、未硬化の樹脂が溝で囲まれた領域からはみ出そうとすると、未硬化の樹脂は溝に沿った方向に流れていき、さらに、電子部品および回路基板の間の溝で囲まれた領域に、中心から最も離れた位置から未硬化の樹脂が注入されるので、未硬化の樹脂が溝で囲まれた領域からはみ出そうとする力が弱まり、未硬化の樹脂がはみ出す量が少ないものとなる。これに加えて、溝が電子部品の外周に対向するように形成されているときに、電子部品の外周の３つの隅部と対向する部分と、未硬化の樹脂を注入する溝の不連続部との距離が離れることになるので、はみ出そうとする力が集中する隅部に対してもはみ出そうとする力が弱まり、未硬化の樹脂がはみ出す量を少なくする効果が特に高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明の電子装置について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２３】
図１は本発明の電子装置の一例の要部を示す外観斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ’線断面図であり、図３は図２のＺ部を拡大して示す拡大断面図である。また、図４は、電子部品が搭載されている部分を電子部品を透視して上方から回路基板を見た平面図である。これらの図に示す電子装置10は、基本的な構成として、下面に複数の端子電極２ａが形成されている電子部品２が、上面に複数の電極パッド１ａが形成されている回路基板１上に、複数の端子電極２ａと複数の電極パッド１ａとを対向させて搭載されており、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８に樹脂３が注入されている。
【００２４】
電子部品２は、例えば、集積回路が形成されている電子部品素子がＣＳＰ基板上にフェイスダウンボンディングされた構成の部品である。電子部品素子は、例えば、シリコン半導体基板の下面に論理回路や増幅回路等の半導体回路配線、およびこの半導体回路配線に接続する金バンプ電極が形成された半導体回路素子である。ＣＳＰ基板は、例えば、表面および内部に銅の配線導体を有したポリイミド樹脂の多層回路基板であり、上面に半導体回路素子のバンプ電極と接続する複数のバンプ接続導体が形成され、下面の全体に複数の端子電極２ａが等間隔に配置して形成されている。なお、半導体回路素子はＣＳＰ基板の上面で保護樹脂に覆われている。
【００２５】
電子部品２の下面に形成されている複数の端子電極２ａは、電子部品２に形成されている回路配線と接続されており、回路基板１に搭載されたときに、電極パッド１ａを介して回路基板１の配線導体と電気的に接続する役割を有している。なお、本例の端子電極２ａはハンダバンプで形成されている。
【００２６】
回路基板１は、表面に配線導体を有した単層回路基板、または、表面および内部に配線導体を有した多層回路基板である。回路基板１を形成する材料としては、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂等の熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂材料や、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミック焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック材料、またはセラミック材料と樹脂材料との複合材料等の電気絶縁性の材料が挙げられる。
【００２７】
回路基板１の上面に形成されている複数の電極パッド１ａは、回路基板１の表面または内部の配線導体と接続されており、搭載された電子部品２の端子電極２ａと接続して電子部品２の回路配線と回路基板１の配線導体とを電気的に接続する役割を有している。なお、本例の電極パッド１ａは銅導体で形成されている。
【００２８】
また、本発明の回路基板１の上面には、複数の電極パッド１ａを囲む溝４が形成されている。また、溝４は、この溝４によって囲まれる領域８が電子部品２の外周２ｂの内側に位置するように形成されている。さらに、溝４は、不連続部４ａを有する溝として形成されており、全体として１つにつながっていないものとして形成されている。そして、この溝４で囲まれる領域８の電子部品２と回路基板１との間の空間を、不連続部４ａから注入された樹脂３がほぼ満たしている。
【００２９】
電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８に注入されている樹脂３は、電子部品２と回路基板１との接合力を高める役割を持つものであり、材料としては、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂等の絶縁性・強度の高い樹脂材料が用いられる。
【００３０】
また、本例の回路基板１の上面には、電子部品２とは異なるチップ部品９が電子部品２に隣接して搭載されている。本例のチップ部品９はチップコンデンサであり、他の電極パッド１ｂとハンダで接合され、電子部品２の電源回路に接続されて、電子部品２に供給される電源電圧を安定化させる役割を有している。
【００３１】
本発明の電子装置10は、下面に複数の端子電極２ａが形成されている電子部品２が、上面に複数の電極パッド１ａが形成されている回路基板１上に、複数の端子電極２ａと複数の電極パッド１ａとを対向させて搭載されており、回路基板１の上面に、複数の電極パッド１ａを囲むとともに囲まれる領域８が電子部品２の外周２ｂの内側に位置するような、不連続部４ａを有する溝４が形成されていることから、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８に注入される樹脂３は、溝４の不連続部４ａから注入することによって、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８の内側から満たされていき、電子部品２および回路基板１の間からはみ出そうとすると溝４の開口部で樹脂３に表面張力が働くので、溝４で囲まれた領域８から外側へは流れにくくなり、電子部品２および回路基板１の間に注入された樹脂３のはみ出す量が少ないものとなる。
【００３２】
本発明の電子装置10におけるこのような溝４は、幅が回路基板１の上面と電子部品２の下面との間隔よりも大きく設定することが好ましく、また深さは幅の１／４〜１／３に設定することが好ましい。このような幅および深さの溝４とすることにより、注入された樹脂３が溝４の開口部に到達した後、表面張力が働きながら膨らんで溝４の開口部上に張り出した樹脂３が溝４へと入り込みにくくなる。また、溝４で囲まれた領域８は、面積が広いほど回路基板１と電子部品２との接合力を高めることができるので、溝４は、複数の電極パッド１ａが形成されている領域から電子部品２の外周の外側までの間で、電子部品２の外周２ｂに近い位置に形成されていることが好ましい。
【００３３】
また、溝４の不連続部４ａは、樹脂３を注入するところであることから、この付近での樹脂３のはみ出し量が多くなるため、電子部品２とは異なるチップ部品９が付近に形成されていない位置に形成されていることが好ましい。また、溝４の不連続部４ａは、広く形成するほど樹脂３の注入を短時間で行なうことができるようになるが、他方では、広く形成するほどこの付近からのはみ出し量が多くなるので、不連続部４ａの両端をむすぶ長さは１〜５ｍｍに設定されていることが好ましい。
【００３４】
また、本発明の電子装置10によれば、図４に示すように、溝４が電子部品２の長方形状の外周２ｂに対向するように形成されているときには、図３に示すように、溝４の開口部で働く表面張力に加えて電子部品２の外周２ｂでも樹脂３に表面張力が働くので、電子部品２および回路基板１の間に注入された樹脂３のはみ出す量がさらに少ないものとなる。
【００３５】
また、本発明の電子装置10によれば、特に本例のように外周２ｂが長方形状の電子部品２を用いており、溝４がひとつながりであるとともに不連続部４ｂが電子部品２の外周２ｂの１つの隅部と対向しているときには、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８に、中心から最も離れた位置となる不連続部４ａから樹脂３が注入されるので、樹脂３が溝４で囲まれた領域８からはみ出そうとする力が弱まり、樹脂８がはみ出す量がより少ないものとなる。これに加えて、溝４が電子部品２の外周２ｂに対向するように形成されているときには、電子部品２の外周２ｂの３つの隅部と対向する部分と、樹脂３を注入する溝４の不連続部４ａとの距離が離れることになるので、樹脂３がはみ出そうとする力が集中する隅部に対してもはみ出そうとする力が弱まり、樹脂３がはみ出す量を少なくする効果が特に高いものとなる。
【００３６】
本発明の電子装置10は、以下に示す方法によって作製することができる。
【００３７】
（工程１）
先ず、下面に複数の端子電極２ａが形成されている電子部品２を準備する。このような電子部品２は、例えば、集合基板を用いて作製することができる。集合基板としては、複数の前述のＣＳＰ基板が縦横の並びに一体となって配置しているものを用意する。この集合基板の各ＣＳＰ基板上のそれぞれに電子部品素子をフェイスダウンボンディングし、トランスファモールド等によってそれぞれの電子部品素子を覆うように集合基板の上面に未硬化の保護樹脂を塗布して硬化させ、ダイシング等によって集合基板を各ＣＳＰ基板へ分割するように保護樹脂とともに切断する。このように集合基板を用いることによって、効率的に大量の電子部品２を作製することができる。端子電極２ａは、予め集合基板の状態でＣＳＰ基板の下面のハンダバンプの下地となる複数の導体上にハンダペーストを同量ずつ塗布しておいて、加熱して溶融させ、冷却して固化させることにより形成することができる。
【００３８】
また、上面に、複数の端子電極２ａに対応した複数の電極パッド１ａを形成した回路基板１を準備する。さらに、本発明の電子部品10の製造方法においては、回路基板１の上面には、この複数の電極パッド１ａを囲み、かつ囲まれる領域８が電子部品２の外周２ｂの内側に位置するような、不連続部４ａを有する溝４を形成する。このような回路基板１を作製する方法について、回路基板１の材料としてガラス布基材エポキシ樹脂を用い、表面または内部の配線導体および複数の電極パッド１ａの材料として銅を用いた具体例を以下に示す。
【００３９】
先ず、銅箔を用意し、その表面に未硬化のフォトレジストをコーティングして、この上にパターンフィルムを重ねて露光して現像することによりフォトレジストを形成する。次に、フォトレジストが形成された銅箔をエッチングしてからフォトレジストを除去し、洗浄・乾燥することにより銅導体パターンを形成する。次に、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレグを用意し、このプリプレグと前述した銅導体パターンとを交互に積み重ね、加熱・加圧してプリプレグを硬化させ、所定の形状に安定させる。そして、得られた積層体の所定位置にドリルを用いてスルーホールを形成し、スルーホールの内壁にめっき層を形成して配線導体および複数の電極パッド１ａとの接続を行なった後、この積層体を所定の寸法に分割することにより回路基板１が完成する。なお、溝４は、積層体の最上層を構成するプリプレグに、予めレーザー等を用いて溝４と同じ形状の貫通部を設けておくことにより形成することができる。
【００４０】
また、図には示していないが、回路基板１の上面の溝４の不連続部４ａ、電極パッド１ａおよび他の電極パッド１ｂ以外の部分には、ハンダレジストが形成されている。ハンダレジストは、例えば、回路基板１の上面に、未硬化のエポキシ樹脂に感光性の硬化剤を加えたインクをメッシュのスクリーンを用いて塗布して一定時間放置し、塗布したインクの形状が安定した後に一定時間加熱して乾燥させ、乾燥したインクを、不連続部４ａおよび電極パッド１ａ，１ｂに対応する部分が遮光されるようにしたパターンフィルムを重ねてから回路基板１の上方より露光し、現像することにより、不連続部４ａ、電極パッド１ａおよび他の電極パッド１ｂが露出するように形成することができる。このハンダレジストを形成することによって、溝４の深さをさらに深いものにすることができる。
【００４１】
（工程２）
次に、電極パッド１ａ上にフラックスを塗布しておいて、端子電極２ａと電極パッド１ａとを対向させながら回路基板１上に電子部品２を載置しておいて、これらを加熱してハンダバンプとしての端子電極２ａを溶融させ、しかる後に冷却して固化させることにより、端子電極２ａと電極パッド１ａとを対向させながら接続して、回路基板１上に電子部品２を搭載する。なお、加熱する際に、回路基板１上の他の電極パッド１ｂ上にはハンダペーストを塗布しておき、この上にチップコンデンサとしてのチップ部品９を載置しておくことにより、回路基板１の上面にハンダにより接続してチップ部品９を搭載することができる。
【００４２】
（工程３）
次に、溶剤，エポキシ樹脂，熱硬化剤等を混合し、さらに界面活性剤を添加して粘度を調整した未硬化の樹脂を作製しておき、この未硬化の樹脂を、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８に、溝４の不連続部４ａから注入する。
【００４３】
このとき、工程１において、回路基板１の上面に、複数の端子電極２ａに対応した複数の電極パッド１ａを形成するとともに、この複数の電極パッド１ａを囲み、かつ囲まれる領域８が電子部品２の外周２ｂの内側に位置するような、不連続部４ａを有する溝４を形成しているので、この工程３において、溝４の不連続部４ａから未硬化の樹脂を注入することにより、未硬化の樹脂が電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８の内側から満たされるようにして、溝４の開口部で未硬化の樹脂に表面張力を働かせることができる。これにより、未硬化の樹脂が溝４で囲まれた領域８から外側へは流れにくくなり、電子部品２および回路基板１の間に注入された未硬化の樹脂のはみ出す量が少ないものとなる。仮に、溝４に不連続部４ａを形成せずに溝４を越えるようにして未硬化の樹脂を注入した場合には、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域に比べて流れやすい溝４へと先に未硬化の樹脂が満たされていき、溝４に満たされた未硬化の樹脂が、領域８に流れるよりも先に溝４から溢れて電子部品２の外周２ｂから未硬化の樹脂がはみ出す、という現象が発生しやすいものとなる。
【００４４】
また、電子部品２および回路基板１の間のこのような溝４で囲まれる領域８に注入される樹脂３としては、粘度を低くしておいたほうが電子部品２および回路基板１の間に入り込んでいきやすいが、前述したように、溝４の開口部で、樹脂３がはみ出そうとする力を弱めるだけの表面張力が必要であるため、4.0〜20Ｐａ・ｓの粘度に調整しておくことが好ましい。
【００４５】
また、溝４の内側の側面と領域８とがなす角度が小さいほど前述の表面張力が大きくなるので、本例の電子装置10の製造方法によれば、回路基板１の上面に露光・現像により形成したハンダレジストが溝４の開口を形成していることから、ハンダレジストの開口部は断面を見ると切り立った形状となるので、溝４の内側の側面と領域８の面とがなす角度を略90°とすることができ、未硬化の樹脂のはみ出す量が特に少ないものとなる。
【００４６】
（工程４）
そして、未硬化の樹脂が溝４で囲まれた領域８の全体を満たした後、これらを加熱することにより、未硬化の樹脂を熱硬化させ、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８に樹脂３が注入されている本発明の電子装置10を作製することができる。
【００４７】
また、工程１において、図４に示すように、溝４を、開口部が電子部品２の外周２ｂに対向するように形成するときには、図３に示すように、溝４の開口部で働く表面張力に加えて電子部品２の外周２ｂでも未硬化の樹脂に表面張力が働くので、電子部品２および回路基板１の間に注入された未硬化の樹脂が溝４で囲まれた領域８からはみ出そうとする力を抑える力が強くなり、未硬化の樹脂のはみ出す量がさらに少ないものとなる。
【００４８】
また、本発明の電子装置10の製造方法によれば、外周２ｂが長方形状の電子部品２を用いて、工程１において、溝４を、ひとつながりに、かつ不連続部４ａが電子部品２の外周２ｂの１つの隅部と対向するように形成するときには、溝４をひとつながりにすることによって、未硬化の樹脂が溝４で囲まれた領域８からはみ出そうとすると、未硬化の樹脂は溝４に沿った方向に流れていき、さらに、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８には中心から最も離れた位置から未硬化の樹脂が注入されるので、未硬化の樹脂が溝４で囲まれた領域８からはみ出そうとする力が弱まり、未硬化の樹脂がはみ出す量がより少ないものとなる。これに加えて、溝４が電子部品２の外周２ｂに対向するように形成されているときには、電子部品２の外周２ｂの３つの隅部と対向する部分と、未硬化の樹脂を注入する溝４の不連続部４ａとの距離が離れることになるので、未硬化の樹脂のはみ出そうとする力が集中する隅部に対してもはみ出そうとする力が弱まり、未硬化の樹脂がはみ出す量を少なくする効果が特に高いものとなる。
【００４９】
かくして、本発明の電子装置10は、電子部品２および回路基板１の間に注入された樹脂３がはみ出す量を少なくすることができるので、電子部品２の近くに搭載されたチップ部品９にはみ出した樹脂３が到達することが極めて少なくなり、電子部品２およびチップ部品９の搭載密度を高くすることができるとともに、信頼性を高くすることもできる。その結果、車載用の電子機器のように、高い信頼性が要求される電子機器に組み込む電子装置10として利用することができる。
【００５０】
なお、本発明は以上に説明した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更や改良等が可能である。
【００５１】
例えば、本例においては、用いた電子部品２が小型の部品であるため、図４に示すように溝４は１本のみ形成されているが、電子部品２が大型の部品であって、回路基板１と電子部品２と間における樹脂３で接合する面積の比率を少なくしても充分な接合力が得られる場合には、溝４が、複数の電極パッド１ａが形成されている領域から電子部品２の外周の外側までの間に複数本形成されていてもよく、これにより樹脂３がはみ出す量をより少なくすることができる。
【００５２】
また、電子部品２として半導体回路素子がＣＳＰ基板上に搭載されたものを用いているが、この他にも、電子部品２としてはＣＳＰ基板を用いないベアチップの半導体回路素子を用いることもできる。この場合には、電子部品２と回路基板１との間に注入されている樹脂３は、ベアチップの下面に形成されている微細な回路配線を封止する役割も持つことになる。
【００５３】
また、本例においては端子電極２ａはハンダバンプで形成されているが、これ以外に、電子部品２としてベアチップを用いる場合であれば端子電極２ａに金バンプを用いてもよい。この場合、ベアチップを回路基板１上に搭載する方法としては、電極パッド１ａ上にはフラックスを塗布させない状態で金バンプ（端子電極２ａ）と電極パッド１ａとを対向させながら回路基板１上にベアチップを載置しておいて、ベアチップ上から加圧しつつ振動させながら加熱することにより、金バンプ（端子電極２ａ）を電極パッド１ａに接合させる方法を採用すればよい。
【実施例】
【００５４】
以下のようにして、本発明の電子装置10のサンプルを作製し、樹脂３のはみ出し量を評価した。
【００５５】
電子部品２には、縦が11ｍｍで横が８ｍｍのＣＳＰ基板上にベアチップのＤＳＰ（Digital Signal Processor）がフェイスダウンボンディングされ、さらにこのベアチップを覆うように保護樹脂としてのエポキシ樹脂が形成されたものを用いた。なお、下面に形成された複数の端子電極２ａはハンダバンプで形成した。
【００５６】
回路基板１は、ガラス布基材エポキシ樹脂からなる厚み0.55ｍｍの多層回路基板を用いた。なお、回路基板１上に形成された複数の電極パッド１ａの材料としては銅を用いた。また、複数の電極パッド１ａを囲み、かつ囲まれる領域８が電子部品２の外周２ｂの内側に位置するような、不連続部４ａを有する溝４は、多層回路基板を構成する積層体のプリプレグの１層分を貫通するものとし、幅が0.4ｍｍで深さが0.11ｍｍとなるように形成した。
【００５７】
このような回路基板１上に、複数の端子電極２ａと複数の電極パッド１ａとを対向させて、回路基板１の上面と電子部品２の下面との間隔が0.22ｍｍとなるように前述の電子部品２を搭載した。また、電子部品２との間隔が0.3ｍｍとなる近傍の位置に、チップ部品９としてのチップコンデンサを搭載した。
【００５８】
そして、溶剤，エポキシ樹脂，熱硬化剤等を混合し、さらに界面活性剤を添加して粘度を６〜12Ｐａ・ｓに調整した未硬化の樹脂を作製しておき、この未硬化の樹脂を、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８に、溝４の不連続部４ａから注入した。その後、これらを150℃のオーブンで１時間加熱することにより、未硬化の樹脂を熱硬化させ、電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８に樹脂３が注入された本発明の電子装置10のサンプルを作製した。
【００５９】
また、比較例として、上面に溝が形成されていない回路基板と、上面に不連続部４ａを有しないで長方形の外周状に連続したひとつながりの溝が形成されている回路基板とを用いて同様の条件で、電子装置のサンプルをそれぞれ作製した。
【００６０】
本発明の電子装置10のサンプルおよび比較例のサンプルについて、チップ部品９への樹脂３の接触状態を観察したところ、比較例のサンプルについてはいずれも樹脂３が電子部品２および回路基板の間からはみ出してチップ部品９と接触していたが、本発明の電子装置10のサンプルについては、樹脂３は電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８からはみ出さず、チップ部品９に接触していなかった。
【００６１】
すなわち、本発明の電子装置10によれば、回路基板１の上面に、複数の端子電極２ａに対応した複数の電極パッド１ａを形成するとともに、この複数の電極パッド１ａを囲み、かつ囲まれる領域８が電子部品２の外周２ｂの内側に位置するような、不連続部４ａを有する溝４を形成しておいて、電子部品２を搭載した後に、この溝４の不連続部４ａから未硬化の樹脂を注入することにより、未硬化の樹脂が電子部品２および回路基板１の間の溝４で囲まれた領域８の内側から満たされるようにしているので、溝４の開口部で未硬化の樹脂に表面張力を働かせることができ、未硬化の樹脂が溝４で囲まれた領域８から外側へ流れにくくして、電子部品２および回路基板１の間に注入された樹脂３のはみ出す量を少なくすることができることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の電子装置の一例の要部を示す外観斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】図２のＺ部を拡大して示す拡大断面図である。
【図４】電子部品が搭載されている部分を電子部品を透視して上方から回路基板を見た平面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・回路基板
１ａ・・・電極パッド
２・・・電子部品
２ａ・・・端子電極
３・・・樹脂
４・・・溝
４ａ・・・（溝の）不連続部
８・・・（溝で）囲まれる領域（囲まれた領域）
10・・・電子装置
【図１】
2008243879.tif 000003
【図２】
2008243879.tif 000004
【図３】
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【図４】
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