(57)【要約】【課題】従来の半導体製造装置においては、２以上の異なるモードで半導体製造装置にログインした２以上の異なるユーザが個別に装置動作パラメータを調整できる仕組みが存在しなかった。【解決手段】第一のモードでログインしたユーザからの装置動作パラメータの変更指示に対して、顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更部と、第二のモードでログインしたユーザから装置動作パラメータの変更指示に対して、サービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更部と、顧客運用パラメータとサービスパラメータの少なくともどちらか一方のパラメータに従って半導体製造プロセスを実行する処理部と、顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なる場合に、両者が異なることを示す情報である比較情報を出力する出力部を具備する半導体製造装置により、より高度な運用が可能できる。【選択図】図１
2008243866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置であって、
第一のモードでのログインの入力、第二のモードでのログインの入力、および半導体製造装置を動作させるための1以上のパラメータである装置動作パラメータの変更の入力を受け付ける入力受付部と、
第一のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータである顧客運用パラメータを格納している顧客運用パラメータ格納部と、
第二のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータであるサービスパラメータを格納しているサービスパラメータ格納部と、
前記入力受付部が第一のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第一のモードでのログインの処理を行い、前記入力受付部が第二のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第二のモードでのログインの処理を行うログイン処理部と、
第一のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、前記顧客運用パラメータ格納部の顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更部と、
第二のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、前記サービスパラメータ格納部のサービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更部と、
前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのどちらか一方を少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う処理部と、
前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを比較し、両者が異なるか否かを判断する判断部と、
前記判断部における判断が、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なるとの判断である場合に、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を出力する出力部を具備する半導体製造装置。
【請求項２】
デフォルトの装置動作パラメータであるデフォルトパラメータを格納しているデフォルトパラメータ格納部をさらに具備し、
前記処理部は、
前記デフォルトパラメータまたは前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのいずれか一つを少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行する請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記入力受付部は、
変更されたサービスパラメータを出力する指示である変更サービスパラメータ出力指示をも受け付け、
前記出力部は、
前記比較情報の出力に代えて、
前記入力受付部が変更サービスパラメータ出力指示を受け付けた場合に、サービスパラメータ変更部が変更したサービスパラメータをサービスパラメータ格納部から読み出し、出力する請求項１または請求項２記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記比較情報は、
前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを有する情報である請求項１または請求項２記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記入力受付部は、
サービスパラメータを顧客運用パラメータに一括して上書きする指示である一括反映指示、またはサービスパラメータを顧客運用パラメータに、パラメータ毎に上書きする指示である個別反映指示をも受け付け、
前記入力受付部が一括反映指示を受け付けた場合にサービスパラメータを顧客運用パラメータに一括して上書きし、または、前記入力受付部が個別反映指示を受け付けた場合に、当該個別反映指示に対応するサービスパラメータを構成するパラメータを、顧客運用パラメータの対応するパラメータに上書きするサービスパラメータ反映部をさらに具備する請求項１または請求項２記載の半導体製造装置。
【請求項６】
前記処理部は、
前記サービスパラメータ格納部からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを前記顧客運用パラメータ格納部から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項７】
前記処理部は、
前記サービスパラメータ格納部からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを前記顧客運用パラメータ格納部から読み出し、前記サービスパラメータにも前記顧客運用パラメータにも定義されていないパラメータについて、対応するデフォルトパラメータを前記デフォルトパラメータ格納部から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う請求項２記載の半導体製造装置。
【請求項８】
入力受付部と、ログイン処理部と、顧客運用パラメータ変更部と、サービスパラメータ変更部と、処理部と、判断部と、出力部により実行される装置動作パラメータの管理方法であって、
前記入力受付部により、第一のモードでのログインの入力、第二のモードでのログインの入力、および半導体製造装置を動作させるための1以上のパラメータである装置動作パラメータの変更の入力を受け付ける入力受付ステップと、
前記ログイン処理部により、前記入力受付ステップで第一のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第一のモードでのログインの処理を行い、前記入力受付ステップで第二のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第二のモードでのログインの処理を行うログイン処理ステップと、
前記顧客運用パラメータ変更部により、第一のモードでログインしたユーザから、前記入力受付ステップで装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第一のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータである顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更ステップと、
前記サービスパラメータ変更部により、第二のモードでログインしたユーザから、前記入力受付ステップで装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第二のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータであるサービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更ステップと、
前記処理部により、記憶媒体に格納されている顧客運用パラメータまたは記憶媒体に格納されているサービスパラメータのどちらか一方を少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための処理を行う処理ステップと、
前記判断部により、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを比較し、両者が異なるか否かを判断する判断ステップと、
前記出力部により、前記判断ステップにおける判断が、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なるとの判断である場合に、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を出力する出力ステップを具備する装置動作パラメータの管理方法。
【請求項９】
前記処理ステップにおいて、
デフォルトの装置動作パラメータであるデフォルトパラメータまたは前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのいずれか一つを少なくとも記憶媒体から読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行する請求項８記載の装置動作パラメータの管理方法。
【請求項１０】
コンピュータを、
第一のモードでのログインの入力、第二のモードでのログインの入力、および半導体製造装置を動作させるための1以上のパラメータである装置動作パラメータの変更の入力を受け付ける入力受付部と、
前記入力受付部が第一のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第一のモードでのログインの処理を行い、前記入力受付部が第二のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第二のモードでのログインの処理を行うログイン処理部と、
第一のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第一のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータである顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更部と、
第二のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第二のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータであるサービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更部と、
記憶媒体に格納されている顧客運用パラメータまたは記憶媒体に格納されているサービスパラメータのどちらか一方を少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う処理部と、
前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを比較し、両者が異なるか否かを判断する判断部と、
前記判断部における判断が、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なるとの判断である場合に、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を出力する出力部として機能させるためのプログラム。
【請求項１１】
前記処理部を、
デフォルトの装置動作パラメータであるデフォルトパラメータまたは前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのいずれか一つを少なくとも記憶媒体から読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するものとして機能させるための請求項１０記載のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、マルチチャンバ式処理システムと、対象物の搬送システムと、装置動作パラメータを格納する記憶装置を有し機械制御部に装置動作パラメータを供給する機器制御システムとにより構成され、機械制御部は装置動作パラメータに基づいて処理システム及び搬送システムを制御し、機器制御システムは、装置動作パラメータを、装置に固有の標準的なレベルからユーザに固有の特殊なレベルまでの優先度を付けられたレベル毎に記憶装置に格納し、機器制御システムは記憶装置に格納された装置動作パラメータを優先度の順番にメモリに展開する半導体製造装置があった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
かかる半導体製造装置は、顧客向けに装置動作パラメータが上書きされても標準、装置出荷時の設定値に復元できるものである。
【特許文献１】特開２００１−７５６２８号公報（第１頁、第１図等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の半導体製造装置においては、２以上の異なるモードで半導体製造装置にログインした２以上の異なるユーザが個別に装置動作パラメータを調整できる仕組みが存在しなかった。そのために、半導体製造装置を利用した半導体の製造において不都合が生じる場合があった。
【０００５】
つまり、例えば、サービスエンジニアが半導体製造装置のメンテナンスや評価等のために、装置動作パラメータを構成する1以上のパラメータを変更する場合がある。かかる場合、従来の半導体製造装置においては、サービスエンジニアは、顧客が半導体製造装置の運用に用いる顧客運用パラメータを直接に変更する。
【０００６】
そして、従来の半導体製造装置においては、半導体製造装置のメンテナンスや評価等の終了後、顧客運用パラメータの変更を元に戻さないといけない状況において、万が一、サービスエンジニアが、顧客運用パラメータの変更を元に戻さず放置した場合、適切な半導体の製造が困難になり、多大な損害を生じさせる可能性があった。
【０００７】
また、顧客運用パラメータは、数十万のパラメータから構成される場合もあり、多数のパラメータが存在する場合に、メンテナンスや評価等の際に、サービスエンジニアが変更したパラメータを管理することは困難または煩雑である場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本第一の発明の半導体製造装置は、半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置であって、第一のモードでのログインの入力、第二のモードでのログインの入力、および半導体製造装置を動作させるための1以上のパラメータである装置動作パラメータの変更の入力を受け付ける入力受付部と、第一のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータである顧客運用パラメータを格納する顧客運用パラメータ格納部と、第二のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータであるサービスパラメータを格納するサービスパラメータ格納部と、前記入力受付部が第一のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第一のモードでのログインの処理を行い、前記入力受付部が第二のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第二のモードでのログインの処理を行うログイン処理部と、第一のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、前記顧客運用パラメータ格納部の顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更部と、第二のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、前記サービスパラメータ格納部のサービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更部と、前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのどちらか一方を少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う処理部と、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを比較し、両者が異なるか否かを判断する判断部と、前記判断部における判断が、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なるとの判断である場合に、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を出力する出力部を具備する半導体製造装置である。
【０００９】
かかる構成により、２以上の異なるモードで半導体製造装置にログインした２以上の異なるユーザが個別に装置動作パラメータを調整できる。例えば、かかる構成により、顧客運用パラメータとは別に、サービスエンジニア等が利用するサービスパラメータを管理でき、かつ、両者が異なる場合に注意を喚起できる。その結果、例えば、サービスエンジニアが装置のメンテナンスや評価で用いたサービスパラメータが、半導体の製造に悪影響を及ぼすことを防止できる。
【００１０】
また、本第二の発明の半導体製造装置は、第一の発明に対して、出荷時の装置動作パラメータであるデフォルトパラメータを格納するデフォルトパラメータ格納部をさらに具備し、前記処理部は、前記デフォルトパラメータまたは前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのいずれか一つを少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置である。
【００１１】
かかる構成により、デフォルトパラメータや顧客運用パラメータとは別に、例えば、サービスエンジニア等が利用するサービスパラメータを管理でき、かつ、顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なる場合に注意を喚起できる。その結果、例えば、サービスエンジニアが装置のメンテナンスや評価で用いたサービスパラメータが、半導体の製造に悪影響を及ぼすことを防止できる。
【００１２】
また、本第三の発明の半導体製造装置は、第一、第二いずれかの発明に対して、前記入力受付部は、変更されたサービスパラメータを出力する指示である変更サービスパラメータ出力指示をも受け付け、前記出力部は、前記比較情報の出力に代えて、前記入力受付部が変更サービスパラメータ出力指示を受け付けた場合に、サービスパラメータ変更部が変更したサービスパラメータをサービスパラメータ格納部から読み出し、出力する半導体製造装置である。
【００１３】
かかる構成により、サービスエンジニア等は、顧客運用パラメータから変更されたサービスパラメータのみを容易に把握でき、半導体製造装置のメンテナンスや評価等の作業効率が向上する。
【００１４】
また、本第四の発明の半導体製造装置は、第一、第二いずれかの発明に対して、前記比較情報は、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを有する情報である半導体製造装置である。
【００１５】
かかる構成により、サービスエンジニア等は、顧客運用パラメータとサービスパラメータとの差異を容易に把握できる。
【００１６】
また、本第五の発明の半導体製造装置は、第一、第二いずれかの発明に対して、前記入力受付部は、サービスパラメータを顧客運用パラメータに一括して上書きする指示である一括変更指示またはサービスパラメータを顧客運用パラメータにパラメータ毎に上書きする指示である個別変更指示をも受け付け、前記入力受付部が一括変更指示を受け付けた場合にサービスパラメータを顧客運用パラメータに一括して上書きしまたは前記入力受付部が個別変更指示を受け付けた場合に当該個別変更指示に対応するサービスパラメータを構成するパラメータを顧客運用パラメータの対応するパラメータに上書きするサービスパラメータ反映部をさらに具備する半導体製造装置である。
【００１７】
かかる構成により、サービスエンジニア等が行った半導体製造装置のメンテナンスや評価の結果が、顧客の半導体製造に生かすことができる。
【００１８】
また、本第六の発明の半導体製造装置は、第一の発明に対して、前記処理部は、前記サービスパラメータ格納部からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを前記顧客運用パラメータ格納部から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う半導体製造装置である。
【００１９】
かかる構成により、サービスパラメータと顧客運用パラメータを適切に利用した半導体の製造ができる。
【００２０】
また、本第七の発明の半導体製造装置は、第二の発明に対して、前記処理部は、前記サービスパラメータ格納部からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを前記顧客運用パラメータ格納部から読み出し、前記サービスパラメータにも前記顧客運用パラメータにも定義されていないパラメータについて、対応するデフォルトパラメータを前記デフォルトパラメータ格納部から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う半導体製造装置である。
【００２１】
かかる構成により、デフォルトパラメータとサービスパラメータと顧客運用パラメータを適切に利用した半導体の製造ができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明による半導体製造装置によれば、２以上の異なるモードで半導体製造装置にログインした２以上の異なるユーザが個別に装置動作パラメータを調整できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、半導体製造装置等の実施形態について図面を参照して説明する。なお、実施の形態において同じ符号を付した構成要素は同様の動作を行うので、再度の説明を省略する場合がある。
（実施の形態）
【００２４】
図１は、本実施の形態における半導体製造装置のブロック図である。半導体製造装置は、入力受付部１０１、デフォルトパラメータ格納部１０２、顧客運用パラメータ格納部１０３、サービスパラメータ格納部１０４、ログイン処理部１０５、顧客運用パラメータ変更部１０６、サービスパラメータ変更部１０７、処理部１０８、判断部１０９、出力部１１０、サービスパラメータ反映部１１１を具備する。なお、図１のブロック図において、図２に示すような処理システムや搬送システム等の、公知の半導体製造装置が有する機構部分を含めていない。
【００２５】
入力受付部１０１は、半導体製造装置の各種ユーザからの各種の入力を受け付ける。各種ユーザとは、例えば、半導体製造装置のオペレータ（顧客）、プロセスエンジニア、サービスエンジニア等であり、ユーザの種別は問わない。入力受付部１０１が受け付ける入力は、例えば、第一のモードでのログインの入力、第二のモードでのログインの入力、装置動作パラメータの変更指示、装置動作パラメータの変更の入力、変更サービスパラメータ出力指示、一括変更指示、個別変更指示、変更キャンセル指示、動作指示、ログアウトの指示、確認指示などである。ここで、装置動作パラメータとは、半導体製造装置を動作させるための1以上のパラメータの集合である。また、装置動作パラメータの変更指示とは、装置動作パラメータを変更することを示す指示である。また、変更サービスパラメータ出力指示とは、変更されたサービスパラメータを出力する指示である。また、一括変更指示とは、サービスパラメータ（変更されたサービスパラメータのみでも良い）を顧客運用パラメータに一括して上書きする指示である。また、個別変更指示とは、サービスパラメータを指定されたパラメータ毎に、顧客運用パラメータに上書きする指示である。また、変更キャンセル指示とは、サービスパラメータを顧客運用パラメータに反映せずに、無効とする指示である。また、動作指示とは、装置動作パラメータを用いて半導体製造装置を動作させ、半導体を製造する指示である。また、ログアウトの指示とは、ユーザが半導体製造装置からログアウトするための指示である。また、確認指示とは、サービスパラメータと顧客運用パラメータの差を確認するための指示である。確認指示の入力により、例えば、ユーザに、サービスパラメータと顧客運用パラメータの差が明示される。各種の入力の入力手段は、半導体製造装置の入力インターフェイス（例えば、キーボードやマウスやメニュー画面など）、半導体製造装置に接続された装置が有するテンキーやキーボードやマウスやメニュー画面によるもの等、何でも良い。入力受付部１０１は、テンキーやキーボード等の入力手段のデバイスドライバーや、メニュー画面の制御ソフトウェア等で実現され得る。
【００２６】
デフォルトパラメータ格納部１０２は、デフォルト（例えば、出荷時）の装置動作パラメータであるデフォルトパラメータを格納している。デフォルトパラメータは、装置動作パラメータの初期値である、と言える。デフォルトパラメータ格納部１０２は、不揮発性の記録媒体が好適であるが、揮発性の記録媒体でも実現可能である。不揮発性の記録媒体でも、揮発性の記録媒体でも良い。
【００２７】
顧客運用パラメータ格納部１０３は、第一のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータである顧客運用パラメータを格納する。第一のモードでログインするための入力とは、通常、第一のユーザＩＤ、第一のパスワードの入力でるが、何ら入力することなしに、半導体製造装置の立ち上げのための入力（起動ボタンの押下など）でも良い。また、第一のモードでログインするための入力は、第一のユーザＩＤのみの入力でも良い。つまり、半導体製造装置が第二のモードと第一のモードを区別できるように、入力すれば良い。第一のモードは、例えば、顧客が利用するモードである。顧客運用パラメータは、通常、半導体製造装置の顧客が半導体製造のために利用するパラメータ群であるが、必ずしも顧客が利用するパラメータ群である必要はなく、第二のモードでログインしたユーザが利用するサービスパラメータと区別できれば良い。顧客運用パラメータ格納部１０３は、不揮発性の記録媒体が好適であるが、揮発性の記録媒体でも実現可能である。
【００２８】
サービスパラメータ格納部１０４は、第二のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータであるサービスパラメータを格納している。第二のモードとは、例えば、サービスエンジニアが利用するモードである。ただし、第二のモードは、第一のモードと異なれば良い。なお、異なるモードとは、半導体製造装置にログインするユーザ（または、ユーザの種類）が異なるだけの場合もある。サービスパラメータも、顧客運用パラメータと同様に、利用するユーザがサービスエンジニアである必要はなく、第一のモードでログインしたユーザが利用する顧客運用パラメータと区別できれば良い。サービスパラメータ格納部１０４は、不揮発性の記録媒体が好適であるが、揮発性の記録媒体でも実現可能である。
【００２９】
ログイン処理部１０５は、入力受付部１０１が第一のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第一のモードでのログインの処理を行い、入力受付部１０１が第二のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第二のモードでのログインの処理を行う。ログインの処理とは、例えば、入力されたユーザＩＤとパスワードを、管理しているユーザＩＤとパスワードの組と比較し、入力されたユーザＩＤとパスワードの組が管理されている場合にログインを許可しログイン後の画面を表示し、入力されたユーザＩＤとパスワードの組が管理されていない場合にログインを許可せずにエラー画面を表示する、という処理である。かかる場合、ログイン処理部１０５は、予め登録されたユーザＩＤとパスワードの組を１組以上、格納している。また、ログインの処理とは、例えば、入力されたユーザＩＤを、管理しているユーザＩＤと比較し、入力されたユーザＩＤが管理されている場合にログインを許可しログイン後の画面を表示し、入力されたユーザＩＤが管理されていない場合にログインを許可せずにエラー画面を表示する、という処理である。また、ログインの処理とは、例えば、半導体製造装置を起動する処理でも良い。かかる場合、例えば、第一のモードでのログインの処理は半導体製造装置を起動する処理であり、第二のモードでのログインの処理は、入力されたユーザＩＤとパスワードを、管理しているユーザＩＤとパスワードの組と比較し、入力されたユーザＩＤとパスワードの組が管理されている場合にログインを許可しログイン後の画面を表示し、入力されたユーザＩＤとパスワードの組が管理されていない場合にログインを許可せずにエラー画面を表示する、という処理である。ログイン処理部１０５は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。ログイン処理部１０５の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
【００３０】
顧客運用パラメータ変更部１０６は、第一のモードでログインしたユーザから、入力受付部１０１が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、顧客運用パラメータ格納部１０３の顧客運用パラメータを変更する。顧客運用パラメータ変更部１０６は、顧客運用パラメータが有する１以上のパラメータのうち、ユーザが変更した１以上のパラメータを、ユーザの変更に従って更新する。顧客運用パラメータ変更部１０６は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。顧客運用パラメータ変更部１０６の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
【００３１】
サービスパラメータ変更部１０７は、第二のモードでログインしたユーザから、入力受付部１０１が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、サービスパラメータ格納部１０４のサービスパラメータを変更する。サービスパラメータ変更部１０７は、サービスパラメータが有する１以上のパラメータのうち、ユーザが変更した１以上のパラメータを、ユーザの変更に従って更新する。サービスパラメータ変更部１０７は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。サービスパラメータ変更部１０７の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
【００３２】
処理部１０８は、顧客運用パラメータまたはサービスパラメータのどちらか一方を少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータ（装置動作パラメータ）に従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う。処理部１０８は、顧客運用パラメータとサービスパラメータのみを利用する場合、半導体製造装置において、上述したデフォルトパラメータ格納部１０２は、不要である。また、処理部１０８は、デフォルトパラメータまたは顧客運用パラメータまたはサービスパラメータのいずれか一つを少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行しても良い。かかる場合、半導体製造装置は、デフォルトパラメータ格納部１０２も必要である。処理部１０８は、顧客運用パラメータとサービスパラメータ、またはデフォルトパラメータと顧客運用パラメータとサービスパラメータをどのように利用して、半導体製造プロセスを実行するかは、種々考えられる。例えば、処理部１０８は、サービスパラメータ格納部１０４からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを顧客運用パラメータ格納部１０３から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う。また、例えば、処理部１０８は、ユーザが第一のモードでログインした場合、顧客運用パラメータ格納部１０３から顧客運用パラメータを読み出し、当該読み出した１以上のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う。また、例えば、処理部１０８は、ユーザが第二のモードでログインした場合、サービスパラメータ格納部１０４からサービスパラメータを読み出し、当該読み出した１以上のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う。また、例えば、処理部１０８は、サービスパラメータ格納部１０４からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを顧客運用パラメータ格納部１０３から読み出し、サービスパラメータにも顧客運用パラメータにも定義されていないパラメータについて、対応するデフォルトパラメータをデフォルトパラメータ格納部１０２から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う。なお、半導体製造プロセスを実行するための動作とは、例えば、被搬送体としての半導体ウェハに対して行う成膜処理、拡散処理、エッチング処理等の各種の処理である。また、半導体製造プロセスを実行するための動作とは、例えば、処理システムに対してウェハを搬入、搬出させる処理でも良い。処理部１０８は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。処理部１０８の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
【００３３】
判断部１０９は、顧客運用パラメータ格納部１０３から顧客運用パラメータを読み出し、かつ、サービスパラメータ格納部１０４からサービスパラメータを読み出し、当該読み出した顧客運用パラメータとサービスパラメータを比較し、両者が異なるか否かを判断する。両者が異なるか否かは、両者を構成する１以上の対応する各パラメータを比較し、判断する。判断部１０９は、両者を構成する１以上の対応する各パラメータが一部でも異なれば、通常、異なるという判断を行う。判断部１０９は、例えば、異なるとの判断結果の場合には「１」を、同じであるとの判断結果の場合には「０」をメモリ上に配置する。判断部１０９は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。判断部１０９の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
【００３４】
出力部１１０は、判断部１０９における判断が、顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なるとの判断である場合に、顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を出力する。比較情報は、顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なる旨を示す情報、例えば、「顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なっています。」といった情報（警告文の情報）でも良いし、前記のような警告文の情報を有さず、異なる顧客運用パラメータとサービスパラメータを有する情報でも良い。また、出力部１１０は、比較情報の出力に代えて、入力受付部１０１が変更サービスパラメータ出力指示を受け付けた場合に、サービスパラメータ変更部１０７が変更したサービスパラメータをサービスパラメータ格納部１０４から読み出し、出力しても良い。また、かかる場合、出力部１１０は、例えば、「顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なっています。」といった比較情報と、サービスパラメータ変更部１０７が変更したサービスパラメータを出力しても良い。また、出力部１１０は、受け付けた入力に従った、その他の情報の出力も行う、とする。
【００３５】
ここで、出力とは、半導体製造装置が有するディスプレイへの表示、半導体製造装置と接続されているプリンタへの印字、音出力、半導体製造装置と接続されている外部の装置への送信、記録媒体への蓄積等を含む概念である。出力部１１０は、ディスプレイやスピーカー等の出力デバイスを含むと考えても含まないと考えても良い。出力部１１０は、出力デバイスのドライバーソフトまたは、出力デバイスのドライバーソフトと出力デバイス等で実現され得る。
【００３６】
サービスパラメータ反映部１１１は、入力受付部１０１が一括変更指示を受け付けた場合にサービスパラメータを顧客運用パラメータに一括して上書きする。また、サービスパラメータ反映部１１１は、入力受付部１０１が個別変更指示を受け付けた場合に当該個別変更指示に対応するサービスパラメータを構成するパラメータを顧客運用パラメータの対応するパラメータに上書きする。サービスパラメータ反映部１１１は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。サービスパラメータ反映部１１１の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
【００３７】
次に、図２を用いて、本発明による半導体製造装置の一実施例の機構部を説明する。図２を参照してマルチチャンバ化された半導体製造装置、特に、クラスタツール装置２について説明する。クラスタツール装置２は、被搬送体としての半導体ウェハＷに対して成膜処理、拡散処理、エッチング処理等の各種の処理を行う処理システム４と、処理システム４に対してウェハを搬入、搬出させる搬送システム６とにより構成される。また、半導体製造装置の一実施例において、後述するように、処理部１０８は、処理部１０８（１）と処理部１０８（２）に分かれる。
【００３８】
処理システム４は、真空引き可能になされた移載室８と、ゲートバルブ１０Ａ〜１０Ｄを介して連結された４つの処理チャンバ１２Ａ〜１２Ｄよりなり、各チャンバ１２Ａ〜１２Ｄにおいて同種或いは異種の熱処理をウェハＷに対して施すようにされている。各チャンバ１２Ａ〜１２Ｄ内には、ウェハＷを載置するためのサセプタ１４Ａ〜１４Ｄがそれぞれ設けられる。また、移載室８内には屈伸及び旋回自在になされた移載アーム部１６が設けられ、各チャンバ１２Ａ〜１２Ｄ間や後述するロードロック室間とウェハの受け渡しを行うようになっている。
【００３９】
一方、搬送システム６は、カセット容器を載置するカセットステージ１８とウェハＷを搬送して受け渡しを行うための搬送アーム部２０を移動させる搬送ステージ２２よりなる。カセットステージ１８には、容器載置台２４が設けられ、ここに、複数個、図示された例では最大４つのカセット容器２６Ａ〜２６Ｄを載置できるようになっている。各カセット容器２６Ａ〜２６Ｄには、最大で、例えば、２５枚のウェハＷを等しいピッチで載置して収容できるようになっている。
【００４０】
搬送ステージ２２には、その中心部を長さ方向に沿って延びる案内レール２８が設けられ、この案内レール２８に上記搬送アーム部２０がスライド移動可能に支持されている。この案内レール２８には、移動機構として、例えば、ボールネジ３０が並設されており、このボールネジ３０に上記搬送アーム部２０の基部３４が嵌装されている。したがって、このボールネジの端部に設けた駆動モータ３２を回転駆動することにより、搬送アーム部２０は案内レール２８に沿って移動することになる。
【００４１】
また、搬送ステージ２２の他端には、ウェハの位置決めを行う方向位置決め装置としてのオリエンタ３６が設けられ、更に、搬送ステージ２２の途中には、上記移載室８との間を連結するために真空引き可能になされた２つのロードロック室３８Ａ、３８Ｂが設けられる。各ロードロック室３８Ａ、３８Ｂ内にはウェハＷを載置する被搬送体載置台４０Ａ、４０Ｂが設けられると共に、各ロードロック室３８Ａ、３８Ｂの前後には移載室８或いは搬送ステージ２２へ連通するためのゲートバルブ４２Ａ、４２Ｂ及び４４Ａ、４４Ｂがそれぞれ設けられる。
【００４２】
上記搬送アーム部２０は、屈伸可能になされた多関節状の搬送アーム本体４６と、アーム本体４６の先端に取り付けられたフォーク４８とを有し、このフォーク４８上でウェハＷが直接的に保持される。オリエンタ３６は、駆動モータによって回転される回転基準台６０を有しており、この上にウェハＷを載置した状態で回転する。回転基準台６０の外周には、ウェハＷの周縁部を検出するための光学的センサ６２が設けられる。また、オリエンタ３６の入口側には、水平方向レベル検出レーザ光６６を出力するレーザ素子６８とこのレーザ光６６を受ける受光素子７０とよりなるレベル検出器が設けられる。
【００４３】
また、クラスタツール装置２は、装置全体の動作を制御する処理部１０８（１）を有し、各軸の位置情報や各検出部等で得られた情報が集められ、ウェハＷの搬送の制御を行う。
【００４４】
処理部１０８（１）は、例えば、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ及びＥＥＲＯＭなどにより構成されるメモリ（図示しない）を有し、メモリは装置制御プログラムを格納し、また、装置動作パラメータ（デフォルトパラメータ格納部１０２、顧客運用パラメータ格納部１０３、サービスパラメータ格納部１０４から読み込まれた１以上のパラメータ）がメモリ上に展開される。処理部１０８（１）は、メモリ上に展開された装置動作パラメータの実行値を参照しながら、メモリに格納された装置制御プログラムを実行し、装置の制御を行う。処理部１０８（１）は、例えば、メモリカードとカードリーダとにより構成される補助記憶装置（図示しない）を更に有し、後で使用するための情報を格納することができる。また、例えば、ユーザは、入力部（図示しない）を介して、処理部１０８（１）に対し指令を出し、或いは、処理部１０８（１）からのメッセージを、出力部１１０を介して見ることができる。さらに、処理部１０８（１）は、例えば、通信ネットワーク（又はバス）に接続された通信インターフェイス部（図示しない）を有し、機器を制御する処理部１０８（２）や別の機械制御部（図示しない）との間で情報の受け渡しを行うことができる。
【００４５】
図３は、本発明による半導体製造装置の一実施例の処理部１０８（２）を示す図である。半導体製造装置の処理部１０８（２）は、機器を制御する処理を行い、機器制御部２１０と、搬送システム用の処理部１０８（１）と、別の機械制御部１５０1 ，...，１５０nと、上記処理部１０８（２）、上記搬送システム用の処理部１０８（１）及び別の機械制御部１５０1 ，...，１５０nを相互に接続するネットワーク又はバス２００とにより構成される。
【００４６】
処理部１０８（２）は、半導体製造装置全体の情報を統合的に管理するため設けられ、例えば、半導体製造装置が設置された工場のホストコンピュータ（図示しない）に接続してもよい。処理部１０８（２）は、ハードディスク装置、フレキシブルディスク装置、或いは、ＩＣメモリ装置などの記憶装置２１４を有し、半導体製造装置の動作に必要な種々の情報を少なくとも一時的に格納する。また、上記記憶装置２１４には、例えば、処理部１０８（２）の動作のためのプログラム、搬送システムを動作させるため処理部１０８（１）で実行される装置動作プログラム及び対応した装置動作パラメータ、或いは、各種処理チャンバ２５１1 ，...，２５１n のプロセスを制御するため機械制御部１５０1 ，...，１５０n で実行される装置動作プログラム及び対応した装置動作パラメータのファイル、ユーザ固有のレシピ、並びに、装置のログデータなどが、少なくとも一時的に格納される。なお、処理部１０８（２）は、例えば、図３には示さない、デフォルトパラメータ格納部１０２、顧客運用パラメータ格納部１０３、サービスパラメータ格納部１０４などから、装置動作パラメータを読み出し、記憶装置２１４に、少なくとも一時格納する。なお、デフォルトパラメータ格納部１０２、顧客運用パラメータ格納部１０３、サービスパラメータ格納部１０４が記憶装置２１４に含まれる、と考えても良い。処理部１０８（２）は、上記プログラムを実行するＣＰＵ２１８を有し、例えば、記憶装置２１４に格納された種々の情報を、ネットワーク２００を介して、処理部１０８（１）、１５０1 ，...，１５０nにダウンロードし、或いは、処理部１０８（１）、１５０1 ，...，１５０nから種々の情報を取得し、メモリ２１８或いは記憶装置２１４に格納する。ユーザは、図示しない入力部を介して上記記憶装置２１４に格納される種々のプログラム、並びにデフォルトパラメータ格納部１０２、顧客運用パラメータ格納部１０３、サービスパラメータ格納部１０４内の装置動作パラメータを設定、編集することができる。
【００４７】
なお、上述した半導体製造装置は、一実施例であり、本半導体製造装置は、半導体製造過程の中のどのような処理を行う装置であっても良い。また、図３において、入力装置はキーボード等の入力手段であり、出力装置はディスプレイ等の出力手段である。
【００４８】
次に、半導体製造装置の動作について、図４から図７のフローチャートを用いて説明する。特に、下記のフローチャートにおいて、半導体製造装置の動作条件を調整するための装置動作パラメータを管理する処理を中心について説明する。
【００４９】
（ステップＳ４０１）入力受付部１０１は、ログインの入力を受け付けたか否かを判断する。ログインの入力を受け付ければステップＳ４０２に行き、ログインの入力を受け付けなければステップＳ４０１に戻る。なお、ログインの入力とは、例えば、ユーザＩＤとパスワードの入力である。
【００５０】
（ステップＳ４０２）ログイン処理部１０５は、ステップＳ４０１で受け付けたログインの入力を用いて、認証処理を行う。認証処理は、例えば、受け付けたユーザＩＤとパスワードの組が管理されているか否かを判断する処理である。認証処理は、公知技術であるので、詳細な説明を省略する。
【００５１】
（ステップＳ４０３）ログイン処理部１０５は、ステップＳ４０２における認証処理の結果、認証許可であったか否かを判断する。認証許可であればステップＳ４０４に行き、認証許可でなければステップＳ４０１に戻る。
【００５２】
（ステップＳ４０４）ログイン処理部１０５は、受け付けたログインの入力を用いて、ユーザのモードを決定し、当該モードを少なくとも一時的にメモリ上に配置する。なお、ログイン処理部１０５は、例えば、ユーザＩＤとモードを対応付けて記憶媒体に格納しており、ステップＳ４０１で受け付けたユーザＩＤと対になるモードを読み出し、当該モードを一時的にメモリ上に配置する。
【００５３】
（ステップＳ４０５）入力受付部１０１は、入力を受け付けたか否を判断する。入力を受け付ければステップＳ４０６に行き、入力を受け付けなければステップＳ４０５に戻る。
【００５４】
（ステップＳ４０６）処理部１０８は、ステップＳ４０５で受け付けた入力が動作指示であるか否かを判断する。動作指示であればステップＳ４０７に行き、動作指示でなければステップＳ４０８に行く。
【００５５】
（ステップＳ４０７）処理部１０８は、ステップＳ４０６で受け付けた動作指示に従った動作を行う。かかる動作について、図５のフローチャートを用いて説明する。
【００５６】
（ステップＳ４０８）処理部１０８は、ステップＳ４０５で受け付けた入力が装置動作パラメータの変更指示であるか否かを判断する。装置動作パラメータの変更指示であればステップＳ４０９に行き、装置動作パラメータの変更指示でなければステップＳ４１０に行く。
【００５７】
（ステップＳ４０９）処理部１０８は、装置動作パラメータの変更処理を行う。装置動作パラメータの変更処理について、図６のフローチャートを用いて説明する。
【００５８】
（ステップＳ４１０）処理部１０８は、ステップＳ４０５で受け付けた入力が変更サービスパラメータ出力指示であるか否かを判断する。変更サービスパラメータ出力指示であればステップＳ４１１に行き、変更サービスパラメータ出力指示でなければステップＳ４１３に行く。
【００５９】
（ステップＳ４１１）出力部１１０は、サービスパラメータ格納部１０４から、変更されたサービスパラメータを読み出す。なお、サービスパラメータ格納部１０４は、例えば、パラメータと変更フラグの組を1組以上有する。また、変更フラグとは、変更されたか否かを示すフラグであり、例えば、変更された場合は「１」、変更されていない場合は「０」である。かかる場合、出力部１１０は、サービスパラメータ格納部１０４中のパラメータであり、変更フラグが「変更（値が１）」に対応するパラメータを読み出す。また、1以上のパラメータの集合がサービスパラメータである。また、変更されたサービスパラメータは、サービスパラメータ格納部１０４のすべてのパラメータでも良い。つまり、サービスパラメータが確定した段階で、顧客運用パラメータに上書きし、サービスパラメータ格納部１０４の全パラメータを削除する構成でも良い。かかる場合、サービスパラメータ格納部１０４に存在するパラメータは、すべて変更されたパラメータとなる、とする。
【００６０】
（ステップＳ４１２）出力部１１０は、ステップＳ４１１で読み出したサービスパラメータ（1以上の変更されたパラメータ）を出力する。
【００６１】
（ステップＳ４１３）処理部１０８は、ステップＳ４０５で受け付けた入力が一括変更指示であるか否かを判断する。一括変更指示であればステップＳ４１４に行き、一括変更指示でなければステップＳ４１７に行く。
【００６２】
（ステップＳ４１４）サービスパラメータ反映部１１１は、サービスパラメータ格納部１０４またはメモリ上のサービスパラメータを読み出す。なお、ここで読み出すパラメータは、変更されたパラメータのみであることが好適である。変更されたパラメータは、例えば、変更時にフラグを立てるなどの処理により、変更されていないパラメータとは区別されて管理される。
【００６３】
（ステップＳ４１５）サービスパラメータ反映部１１１は、ステップＳ４１４で読み出したサービスパラメータを構成する各パラメータを、顧客運用パラメータ格納部１０３中の対応するパラメータに上書きする。サービスパラメータを構成するパラメータと顧客運用パラメータを構成するパラメータは、例えば、パラメータのＩＤや、パラメータ名などにより対応をとることができる。また、サービスパラメータを構成するパラメータと顧客運用パラメータを構成するパラメータは、リンクなど、他の手段により対応付けられていても良い。
【００６４】
（ステップＳ４１６）サービスパラメータ反映部１１１は、サービスパラメータ格納部１０４のサービスパラメータを構成する全パラメータを削除する。なお、この削除処理は必須ではない。
【００６５】
（ステップＳ４１７）処理部１０８は、ステップＳ４０５で受け付けた入力が個別変更指示であるか否かを判断する。個別変更指示であればステップＳ４１８に行き、個別変更指示でなければステップＳ４２１に行く。
【００６６】
（ステップＳ４１８）サービスパラメータ反映部１１１は、ステップＳ４０５で受け付けた入力が個別変更指示で指示されたパラメータを、サービスパラメータ格納部１０４またはメモリ上から読み出す。
【００６７】
（ステップＳ４１９）サービスパラメータ反映部１１１は、ステップＳ４１８で読み出したパラメータを、顧客運用パラメータ格納部１０３中の対応するパラメータに上書きする。
【００６８】
（ステップＳ４２０）サービスパラメータ反映部１１１は、サービスパラメータ格納部１０４中の、ステップＳ４１９で上書きしたパラメータであり、サービスパラメータを構成するパラメータを削除する。なお、この削除処理は必須ではない。
【００６９】
（ステップＳ４２１）処理部１０８は、ステップＳ４０５で受け付けた入力がログアウトの指示であるか否かを判断する。ログアウトの指示であれば、ステップＳ４２２に行き、ログアウトの指示でなければステップＳ４２３に行く。
【００７０】
（ステップＳ４２２）処理部１０８は、ログアウト処理を行い、ステップＳ４０１に戻る。なお、ログアウト処理の詳細について、図７のフローチャートを用いて説明する。
【００７１】
（ステップＳ４２３）図示しない手段、または処理部１０８等が、入力に対応した処理を行う。ステップＳ４０５に戻る。なお、かかる処理は、半導体製造装置で行われる各種処理があり得る。
【００７２】
なお、図４のフローチャートにおいて、電源オフや処理終了の割り込みにより処理は終了する。
【００７３】
次に、ステップＳ４０７の動作指示に従った動作処理について、図５のフローチャートを用いて説明する。
【００７４】
（ステップＳ５０１）処理部１０８は、サービスパラメータ格納部１０４に格納されているサービスパラメータを構成する全パラメータを読み出す。なお、この全パラメータとは、サービスパラメータ中で値を有する全パラメータである。
【００７５】
（ステップＳ５０２）処理部１０８は、ステップＳ５０１で読み出せなかったパラメータの中で、顧客運用パラメータで定義されているパラメータを、顧客運用パラメータ格納部１０３からすべて読み出す。なお、ここで、顧客運用パラメータで値を有さないパラメータは、読み出さない。
【００７６】
（ステップＳ５０３）処理部１０８は、ステップＳ５０１、およびステップＳ５０２で読み出せなかったすべてのパラメータを、デフォルトパラメータ格納部１０２のパラメータ中から読み出す。なお、ステップＳ５０１、およびステップＳ５０２ですべてのパラメータを読み出せた場合は、本ステップで、パラメータの読み出しは行わない。
【００７７】
（ステップＳ５０４）処理部１０８は、ステップＳ５０１、ステップＳ５０２、およびステップＳ５０３で読み出した1以上のパラメータに従って、処理を実行する。上位処理にリターンする。かかる処理の実行により、半導体が製造され得る。なお、1以上のパラメータに従った処理の実行については、公知技術であるので、詳細な説明を省略する。
【００７８】
なお、図５のフローチャートにおける処理を、モード＝２でログインしたサービスエンジニアが動作指示を入力し、半導体製造装置が動作処理を行う場合の処理であると考えても良い。その場合、モード＝１でログインした顧客が動作指示を入力し、半導体製造装置の処理部１０８が行う動作処理は、顧客運用パラメータで定義されているパラメータを、顧客運用パラメータ格納部１０３からすべて読み出し、次に、読み出せなかったすべてのパラメータを、デフォルトパラメータ格納部１０２のパラメータ中から読み出す。そして、処理部１０８は、読み出した1以上のパラメータに従って、処理を実行する、という処理である。
【００７９】
また、図５のフローチャートにおける処理を、モード＝１、２のユーザ共通の処理である、としても良い。かかる場合、サービスエンジニアが変更したパラメータは、原則、顧客パラメータとして反映されることとなる。つまり、パラメータの管理方法と、動作処理の内容が不整合なく対応付いていれば良い。
【００８０】
次に、ステップＳ４０９の装置動作パラメータの変更処理について、図６のフローチャートを用いて説明する。
【００８１】
（ステップＳ６０１）出力部１１０は、モードが「１」であるか否かを判断する。モードが「１」であればステップＳ６０２に行き、モードが「１」でなければステップＳ６０７に行く。なお、ここでは、モードが「１」でなければ、モードが「２」である、とする。
【００８２】
（ステップＳ６０２）出力部１１０は、顧客運用パラメータ格納部１０３から顧客運用パラメータを読み出し、メモリ上に配置する。
【００８３】
（ステップＳ６０３）出力部１１０は、ステップＳ６０２で読み出せなかったパラメータについて、デフォルトパラメータ格納部１０２から読み出し、メモリ上に配置する。
【００８４】
（ステップＳ６０４）出力部１１０は、ステップＳ６０２、およびステップＳ６０３で読み出したパラメータを出力する。
【００８５】
（ステップＳ６０５）入力受付部１０１は、装置動作パラメータの変更指示を受け付けたか否かを判断する。装置動作パラメータの変更指示を受け付ければステップＳ６０６に行き、装置動作パラメータの変更指示を受け付けなければステップＳ６０５に戻る。
【００８６】
（ステップＳ６０６）顧客運用パラメータ変更部１０６は、ステップＳ６０５で受け付けた１以上のパラメータを顧客運用パラメータに上書きする。上位処理にリターンする。
【００８７】
（ステップＳ６０７）出力部１１０は、サービスパラメータ格納部１０４から、サービスパラメータ（1以上のパラメータの集合）を読み出し、メモリ上に配置する。
【００８８】
（ステップＳ６０８）出力部１１０は、ステップＳ６０７で読み出せなかったパラメータのうちで、顧客運用パラメータ格納部１０３において、顧客運用パラメータとして定義されているパラメータを読み出し、メモリ上に配置する。
【００８９】
（ステップＳ６０９）出力部１１０は、ステップＳ６０７、およびステップＳ６０８で読み出せなかったパラメータを、デフォルトパラメータ格納部１０２から読み出し、メモリ上に配置する。
【００９０】
（ステップＳ６１０）出力部１１０は、ステップＳ６０７、ステップＳ６０８、およびステップＳ６０９で読み出したパラメータを出力する。
【００９１】
（ステップＳ６１１）入力受付部１０１は、装置動作パラメータの変更指示を受け付けたか否かを判断する。装置動作パラメータの変更指示を受け付ければステップＳ６１２に行き、装置動作パラメータの変更指示を受け付けなければステップＳ６１１に戻る。
【００９２】
（ステップＳ６１２）サービスパラメータ変更部１０７は、ステップＳ６１１で受け付けた１以上のパラメータをサービスパラメータに上書きする。上位処理にリターンする。
【００９３】
なお、図６のフローチャートにおいて、サービスパラメータが変更された場合に、常に、顧客運用パラメータも同一内容に変更しても良い。かかる場合、元の顧客運用パラメータをメモリやハードディスクなどの記憶媒体に退避し、保持しておくことが好適である。元の顧客運用パラメータをも保持していると、容易に顧客運用パラメータを元の値に戻すことができる。かかる処理は、いわゆる編集装置（エディタ）のＵＮＤＯの処理、データベースのロールバック等の処理と同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００９４】
次に、ステップＳ４２２のログアウト処理の詳細について、図７のフローチャートを用いて説明する。
【００９５】
（ステップＳ７０１）判断部１０９は、モードが２であるか否かを判断する。モードが２であればステップＳ７０２に行き、モードが２でなければステップＳ７１０に行く。
【００９６】
（ステップＳ７０２）判断部１０９は、サービスパラメータ格納部１０４からサービスパラメータを読み出し、メモリ上に配置する。
【００９７】
（ステップＳ７０３）判断部１０９は、顧客運用パラメータ格納部１０３から顧客運用パラメータを読み出し、メモリ上に配置する。
【００９８】
（ステップＳ７０４）判断部１０９は、ステップＳ７０２で読み出したサービスパラメータと、ステップＳ７０３で読み出した顧客運用パラメータを比較し、両者が一致するか否かを判断する。なお、両者が不一致であるとは、サービスパラメータの修正が顧客運用パラメータに反映されていないことを意味する。したがって、サービスパラメータの修正が顧客運用パラメータに反映された場合に、サービスパラメータを削除する処理を行っている場合、サービスパラメータと顧客運用パラメータを比較する必要はなく、サービスパラメータがＮＵＬＬでないかどうかのみをチェックすれば良い。かかる場合、判断部１０９は、サービスパラメータがＮＵＬＬであければ両者が不一致である、と判断する。
【００９９】
（ステップＳ７０５）判断部１０９は、ステップＳ７０４の判断結果が一致するとの判断結果であればステップＳ７１０に行き、両者が一致しないとの判断結果であればステップＳ７０６に行く。
【０１００】
（ステップＳ７０６）出力部１１０は、顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を読み出す。なお、比較情報は、出力部１１０が有する記憶媒体に予め保持されている、とする。比較情報は、例えば、「ＳＥＲＶＩＣＥが変更したパラメータがあります。比較画面にて内容を確認してください。」という警告のメッセージ情報と、比較画面を構成する情報である。
【０１０１】
（ステップＳ７０７）出力部１１０は、ステップＳ７０６で読み出した比較情報を出力する。
【０１０２】
（ステップＳ７０８）入力受付部１０１は、確認指示を受け付けたか否かを判断する。確認指示を受け付ければステップＳ７０９に行き、確認指示を受け付けなければステップＳ７１０に行く。
【０１０３】
（ステップＳ７０９）出力部１１０は、顧客運用パラメータとサービスパラメータを対比可能に出力する。
【０１０４】
（ステップＳ７１０）図示しない手段により、ログアウトのためのユーザ管理の処理を行う。ここでの処理は、例えば、登録されているログイン中のユーザＩＤ群から、ログアウトするユーザＩＤを消去する処理である。上位処理にリターンする。
【０１０５】
なお、図７のフローチャートにおいて、ログアウト時に、顧客運用パラメータとサービスパラメータを比較して、異なる場合に警告文を出力するなどの処理を行った。かかる図７における処理は、ログアウト時のみではなく、操作するユーザの変更時や、装置の起動時や、サービスパラメータの変更や保存時や、顧客パラメータの変更や保存時や、その他のパラメータの変更を伴う処理や操作時などに行っても良い。
【０１０６】
以下、本実施の形態における半導体製造装置の具体的な動作について説明する。半導体製造装置の概念図は図２である。
【０１０７】
また、図８は、本半導体製造装置が半導体製造プロセスの実行に利用する装置動作パラメータの構造の例を示す装置動作パラメータ管理表である。装置動作パラメータ管理表は、パラメータの識別情報を示す「パラメータＩＤ」と、パラメータの意味を示す「パラメータの意味」の属性値を有する。装置動作パラメータが有するパラメータ数は、数十万にも及ぶ場合がある。
【０１０８】
また、図９は、デフォルトパラメータ管理表である。デフォルトパラメータ管理表は、例えば、出荷時に半導体製造装置に書き込まれているデフォルトパラメータ格納部１０２のデフォルトパラメータの例である。
【０１０９】
図１０は、ログイン処理部１０５が保持しているユーザ管理表である。ユーザ管理表は、「ＩＤ」「ユーザＩＤ」「パスワード」「ユーザレベル」の属性を有する。「ＩＤ」は、レコードを識別する情報であり、表におけるレコード管理のために存在する。「ユーザＩＤ」は、ユーザを識別する情報である。「パスワード」は、パスワードが格納される属性である。「ユーザレベル」は、ユーザのレベルが格納される属性であり、モードに対応する。ここでは、「ユーザレベル」は、オペレータレベル（顧客レベル）と、サービスレベル（サービスエンジニアレベル）の２種類がある。ただし、その他のレベル（例えば、プロセスエンジニアレベルなど）も存在しても良い。なお、オペレータレベルのユーザは、半導体製造装置を利用して半導体を製造するユーザであり、半導体製造装置の顧客である。また、サービスレベルのユーザは、半導体製造装置を提供する側のユーザであり、半導体製造装置のメンテナンスや評価を行う。このメンテナンスや評価は、実際に半導体製造装置が稼動している半導体製造装置の現場で行われるのが通常である。
【０１１０】
かかる状況において、半導体製造装置の顧客であるユーザＡは、入力手段により、ユーザＩＤ「２２５６」とパスワード「ｃｄｅ」を入力し、ログインのボタン（図示しない）を押下する、とする。入力受付部１０１は、は、ユーザＩＤ「２２５６」とパスワード「ｃｄｅ」を受け付ける。そして、ログイン処理部１０５は、受け付けたユーザＩＤ「２２５６」とパスワード「ｃｄｅ」を用いて、認証処理を行う。ユーザＩＤ「２２５６」とパスワード「ｃｄｅ」は、図１０のユーザ管理表に登録されているので、ログイン処理部１０５は、認証許可、と判断する。そして、ログイン処理部１０５は、図１０のユーザ管理表からユーザＩＤ「２２５６」に対応するユーザレベル「オペレータレベル」を読み出す。ここで、「オペレータレベル」は「１」である、とする。つまり、ログイン処理部１０５は、ユーザレベル「１」を読み出し、メモリ上に設定する。
【０１１１】
次に、ユーザＡは、装置動作パラメータの変更指示を入力（例えば、装置動作パラメータの変更ボタンを押下）する、とする。そして、入力受付部１０１は、装置動作パラメータの変更指示を受け付ける。
【０１１２】
次に、出力部１１０は、モードが「１」であるか否かを判断する。ここで、モードが「１」であるので、出力部１１０は、顧客運用パラメータ格納部１０３から顧客運用パラメータを読み出し、メモリ上に配置する。なお、ここでは、顧客運用パラメータは空である、とする。つまり、出力部１１０は、顧客運用パラメータ格納部１０３からパラメータを読み出せなかった、とする。そして、次に、出力部１１０は、読み出せなかったパラメータ（ここでは、すべてのパラメータ）について、デフォルトパラメータ格納部１０２から、図９のパラメータを読み出し、メモリ上に配置する。次に、出力部１１０は、読み出したパラメータを、図１１に示すように、ディスプレイに出力する。
【０１１３】
次に、ユーザＡは、半導体製造装置を本顧客の環境に合致させるために、図１１の画面において、第１アームの最高速度「パラメータ２」の「５００」を「４００」に修正した、とする。また、同様に、ユーザＡは、案内レール走行長「パラメータ４」の「１０００」を「８００」に修正した、とする。そして、ユーザＡは、図１１の画面において、「保存」ボタンを押下した、とする。
【０１１４】
次に、入力受付部１０１は、装置動作パラメータの変更指示（入力された値と、「保存」ボタンを押下）を受け付ける。そして、顧客運用パラメータ変更部１０６は、受け付けた２つのパラメータ（パラメータ２：４００、パラメータ４：８００）を取得し、図１２に示す顧客運用パラメータ格納部１０３の顧客運用パラメータに書き込む。なお、図１２において、書き込んでいないパラメータは、ＮＵＬＬである、とする。
【０１１５】
次に、ユーザＡは、動作指示（半導体製造装置の半導体プロセスの実行ボタンの押下）を入力する、とする。次に、入力受付部１０１は、動作指示を受け付ける。
【０１１６】
そして、処理部１０８は、顧客運用パラメータで定義されているすべてのパラメータを、顧客運用パラメータ格納部１０３から読み出す。つまり、処理部１０８は、（パラメータ２：４００、パラメータ４：８００）を読み出し、メモリ上に配置する。
【０１１７】
次に、処理部１０８は、上記で読み出せなかったすべてのパラメータを、デフォルトパラメータ格納部１０２のパラメータ中から読み出す。そして、図１３の装置動作パラメータを得る。次に、処理部１０８は、図１３の装置動作パラメータに従って、半導体プロセスを実行する。以上、モード１の顧客モードでの処理を実現できる。そして、ユーザＡは、その製造結果を検査することにより、設定した顧客運用パラメータの良し悪しを判断できる。なお、装置動作パラメータが決まっている状況において、当該装置動作パラメータに従って半導体プロセスを実行する処理は、公知技術であるので、詳細な説明を省略する。
【０１１８】
次に、サービスエンジニアであるユーザＢが、半導体製造装置のメンテナンスのため、装置動作パラメータのチューニングを行う、とする。
【０１１９】
まず、ユーザＢは、入力手段により、ユーザＩＤ「７８９１」とパスワード「ｙｙｙ」を入力し、ログインのボタン（図示しない）を押下する、とする。入力受付部１０１は、は、ユーザＩＤ「７８９１」とパスワード「ｙｙｙ」を受け付ける。そして、ログイン処理部１０５は、受け付けたユーザＩＤ「７８９１」とパスワード「ｙｙｙ」を用いて、認証処理を行う。ユーザＩＤ「７８９１」とパスワード「ｙｙｙ」は、図１０のユーザ管理表に登録されているので、ログイン処理部１０５は、認証許可、と判断する。そして、ログイン処理部１０５は、図１０のユーザ管理表からユーザＩＤ「７８９１」に対応するユーザレベル「サービスレベル」を読み出す。ここで、「サービスレベル」は「２」である、とする。つまり、ログイン処理部１０５は、ユーザレベル「２」を読み出し、メモリ上に設定する。
【０１２０】
次に、ユーザＢは、装置動作パラメータの変更指示を入力（例えば、装置動作パラメータの変更ボタンを押下）する、とする。そして、入力受付部１０１は、装置動作パラメータの変更指示を受け付ける。なお、ログインしたユーザがサービスレベルのユーザであると判断された場合に、オペレータレベルのユーザとは異なるユーザインターフェイス（画面）に遷移することは好適である。
【０１２１】
次に、出力部１１０は、モードが「１」であるか否かを判断する。ここで、モードが「１」でない（「２」である）ので、出力部１１０は、サービスパラメータ格納部１０４から、サービスパラメータ（1以上のパラメータの集合）を読み出し、メモリ上に配置する。ここで、サービスパラメータは空である、とする。つまり、出力部１１０は、サービスパラメータ格納部１０４からパラメータを読み出せなかった、とする。次に、出力部１１０は、読み出せなかったパラメータ（全パラメータ）のうちで、顧客運用パラメータ格納部１０３において、顧客運用パラメータとして定義されているパラメータ（ここでは、「パラメータ２：４００、パラメータ４：８００」）を読み出し、メモリ上に配置する。さらに、出力部１１０は、読み出せなかったパラメータを、デフォルトパラメータ格納部１０２から読み出し、メモリ上に配置する。次に、出力部１１０は、読み出したパラメータを、図１４に示すように、ディスプレイに出力する。なお、図１４において、顧客運用パラメータとデフォルトパラメータのフォントや文字色や文字のサイズを変えるなど、顧客運用パラメータとデフォルトパラメータを視覚的に区別して出力しても良い。つまり、例えば、出力部１１０は、パラメータをサービスパラメータ格納部１０４から読み出したか、顧客運用パラメータ格納部１０３から読み出したか、デフォルトパラメータ格納部１０２から読み出したかについて、例えば、それぞれ、値「０」「１」「２」を、パラメータを読み出した後にパラメータと対応付けてメモリ上に書き込む、当該メモリ上の値に応じて、パラメータのフォントや文字色や文字のサイズを変えることは好適である。
【０１２２】
次に、ユーザＢは、半導体製造装置をメンテナンスのために、各パラメータを試行錯誤し、修正していく、とする。ここでは、例えば、ユーザＢは、図１４の画面において、第１アームの最高速度「パラメータ２」の「４００」を「４５０」に修正した、とする。そして、ユーザＢは、図１４の画面において、「保存」ボタンを押下した、とする。
【０１２３】
次に、入力受付部１０１は、装置動作パラメータの変更指示（入力された値と、「保存」ボタンを押下）を受け付ける。そして、サービスパラメータ変更部１０７は、受け付けた１つのパラメータ（パラメータ２：４５０）を取得し、図１５に示すサービスパラメータ格納部１０４のサービスパラメータに書き込む。なお、図１５において、書き込んでいないパラメータは、ＮＵＬＬである、とする。
【０１２４】
次に、ユーザＢは、設定したサービスパラメータの評価を行うために、半導体製造処理を行う。つまり、ユーザＢは、動作指示（半導体製造装置の半導体プロセスの実行ボタンの押下）を入力する。次に、入力受付部１０１は、動作指示を受け付ける。
【０１２５】
そして、処理部１０８は、サービスパラメータ格納部１０４に格納されているサービスパラメータを構成する全パラメータ（ここでは「パラメータ２：４５０」のみ）を読み出し、メモリ上に配置する。
【０１２６】
次に、処理部１０８は、読み出せなかったパラメータの中で、顧客運用パラメータで定義されているパラメータ（ここでは、「パラメータ４：８００」のみ）を、顧客運用パラメータ格納部１０３から読み出し、メモリ上に配置する。
【０１２７】
次に、処理部１０８は、上記で読み出せなかったすべてのパラメータを、デフォルトパラメータ格納部１０２のパラメータ中から読み出す。そして、図１６の装置動作パラメータを得る。次に、処理部１０８は、図１６の装置動作パラメータに従って、半導体プロセスを実行する。以上、モード２のサービスモードでの処理を実現できる。そして、ユーザＢは、その製造結果を検査することにより、設定したサービスパラメータの良し悪しを判断できる。なお、ここで、ユーザＢが設定したサービスパラメータが非常に好適であり、より上手く製造が完了した、とする。
【０１２８】
次に、ユーザＢは、ログアウトの処理を入力する（例えば、ログアウトボタンを押下する）、とする。そして、入力受付部１０１は、ログアウトの指示を受け付ける。そして、処理部１０８は、以下に示すログアウト処理を行う。
【０１２９】
つまり、まず、判断部１０９は、モードが２であるか否かを判断する。ここで、モード２（サービスエンジニアのログイン中）であるので、サービスパラメータ格納部１０４からサービスパラメータを読み出し、メモリ上に配置する。また、判断部１０９は、顧客運用パラメータ格納部１０３から顧客運用パラメータを読み出し、メモリ上に配置する。次に、判断部１０９は、読み出したサービスパラメータと、読み出した顧客運用パラメータを比較し、両者が一致するか否かを判断する。ここで、両者が不一致なので（サービスパラメータの反映を行っていないので）、顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を読み出す。比較情報は、例えば、「ＳＥＲＶＩＣＥが変更したパラメータがあります。比較画面にて内容を確認してください。」という警告のメッセージ情報を有するパラメータ変更確認の画面情報と、比較画面を構成する情報を有する。
【０１３０】
次に、出力部１１０は、読み出したパラメータ変更確認の画面情報を、図１７に示すように、出力する。
【０１３１】
次に、ユーザＢは、図１７の「確認」ボタンを押下し、「確認指示」を入力する、とする。そして、入力受付部１０１は、確認指示を受け付ける。次に、出力部１１０は、メモリ上に読み出している顧客運用パラメータとサービスパラメータを対比可能に出力する（図１８参照）。ここで、出力部１１０は、顧客運用パラメータとサービスパラメータの中で、異なるパラメータを強調して表示することは好適である。強調して表示する、とは、例えば、文字色を変えたり、フォントを変えたり、背景を変えたりする処理である。なお、図１８において、顧客運用パラメータとサービスパラメータの中で、異なるパラメータのレコードの背景を他の背景と変えて、強調している。なお、異なるパラメータのレコードの背景を他の背景と変えて、強調する処理は、例えば、判断部１０９における比較処理の結果から可能である。
【０１３２】
そして、ユーザＢは、変更したサービスパラメータを顧客運用パラメータに反映させるために、入力手段により、パラメータ２を指定した個別変更指示を入力（例えば、パラメータ２の行にフォーカスを移動し、個別変更ボタンを押下）する、とする。そして、入力受付部１０１は、個別変更指示を受け付ける。
【０１３３】
次に、サービスパラメータ反映部１１１は、受け付けた入力が個別変更指示で指示されたパラメータ２「４５０」を、サービスパラメータ格納部１０４またはメモリ上から読み出す。サービスパラメータ反映部１１１は、読み出したパラメータ２の値「４５０」を、顧客運用パラメータ格納部１０３中の対応するパラメータ４に上書きする。そして、サービスパラメータ反映部１１１は、図１９に示す顧客運用パラメータを得る。
【０１３４】
次に、サービスパラメータ反映部１１１は、サービスパラメータ格納部１０４中の、パラメータ２の値「４５０」を削除する。その結果、サービスパラメータ格納部１０４中の、パラメータ２はＮＵＬＬとなる。
【０１３５】
次に、ユーザＢは、入力手段により、案内レールの走行長「パラメータ４」の「８００」を「７８０」に修正した、とする。また、ユーザＢは、入力手段により、カセットステージ段数「４」を「３」に修正した、とする。そして、ユーザＢは、入力画面において、「保存」ボタンを押下した、とする。
【０１３６】
次に、入力受付部１０１は、装置動作パラメータの変更指示（入力された値と、「保存」ボタンを押下）を受け付ける。そして、サービスパラメータ変更部１０７は、受け付けた２つのパラメータ（パラメータ４：７８０、パラメータ５：３）を取得し、図２０に示すサービスパラメータ格納部１０４のサービスパラメータに書き込む。なお、ここで、顧客運用パラメータ変更部１０６は、通常、パラメータ５「３」を、顧客運用パラメータに書き込まないとする。このように、書き込まない場合、顧客運用パラメータの中のパラメータ５の値は、デフォルトパラメータから読み込まれることとなる。ただし、顧客運用パラメータ変更部１０６は、パラメータ５「３」を、顧客運用パラメータに書き込んでも良い。つまり、顧客運用パラメータとして存在せず、デフォルトパラメータから読み出し、サービスパラメータに書き込まれたパラメータは、自動的に顧客運用パラメータに反映される、として運用しても良い。
【０１３７】
次に、ユーザＢは、設定したサービスパラメータの評価を行うために、半導体製造処理を行う。つまり、ユーザＢは、動作指示（半導体製造装置の半導体プロセスの実行ボタンの押下）を入力する。次に、入力受付部１０１は、動作指示を受け付ける。
【０１３８】
そして、処理部１０８は、サービスパラメータ格納部１０４に格納されているサービスパラメータを構成する全パラメータ（ここでは「パラメータ４：７８０、パラメータ５：３」）を読み出し、メモリ上に配置する。
【０１３９】
次に、処理部１０８は、読み出せなかったパラメータの中で、顧客運用パラメータで定義されているパラメータ（ここでは、「パラメータ２：４５０」）を、顧客運用パラメータ格納部１０３から読み出し、メモリ上に配置する。
【０１４０】
次に、処理部１０８は、上記で読み出せなかったすべてのパラメータを、デフォルトパラメータ格納部１０２のパラメータ中から読み出す。そして、図２１の装置動作パラメータを得る。次に、処理部１０８は、図２１の装置動作パラメータに従って、半導体プロセスを実行する。以上、モード２のサービスモードでの処理を実現できる。そして、ユーザＢは、その製造結果を検査することにより、設定したサービスパラメータの良し悪しを判断できる。なお、ここで、ユーザＢが設定したサービスパラメータが非常に好適であり、より上手く製造が完了した、とする。
【０１４１】
次に、ユーザＢは、変更したサービスパラメータを出力する指示である変更サービスパラメータ出力指示を入力する。そして、出力部１１０は、サービスパラメータ格納部１０４から、変更されたサービスパラメータ（パラメータ４：７８０、パラメータ５：３）を読み出す。そして、出力部１１０は、読み出したサービスパラメー（パラメータ４：７８０、パラメータ５：３）を、ディスプレイに出力する。
【０１４２】
次に、ユーザは、入力手段により、一括変更指示を入力（例えば、一括変更ボタンを押下）する、とする。そして、入力受付部１０１は、一括変更指示を受け付ける。
【０１４３】
次に、一括変更指示の受け付けに対応し、サービスパラメータ反映部１１１は、サービスパラメータ格納部１０４またはメモリ上から、サービスパラメータを構成するすべてのパラメータ（パラメータ４：７８０、パラメータ５：３）読み出す。サービスパラメータ反映部１１１は、読み出したパラメータ４の値「７８０」、パラメータ５の値「３」を、顧客運用パラメータ格納部１０３中の対応するパラメータ４に上書きする。そして、サービスパラメータ反映部１１１は、図２２に示す顧客運用パラメータを得る。
【０１４４】
次に、サービスパラメータ反映部１１１は、サービスパラメータ格納部１０４中の、パラメータ４の値「７８０」、パラメータ５の値「３」を削除する。その結果、サービスパラメータ格納部１０４中の、パラメータ４、パラメータ５はＮＵＬＬとなる。
【０１４５】
なお、ここで、サービスパラメータを、顧客運用パラメータに反映させた場合、元の顧客運用パラメータをメモリ上に退避し、いつでも元の顧客運用パラメータを復元できるようにしていても良い。
【０１４６】
以上、本実施の形態によれば、第二のモードでログインしたサービスエンジニアは、半導体製造装置のメンテナンスや評価を行いながら、サービスパラメータを顧客運用パラメータに反映できる。
【０１４７】
なお、本実施の形態において、サービスパラメータはサービスエンジニアが調整するパラメータとは限らず、顧客運用パラメータは顧客が調整するパラメータとは限らない。従って、本実施の形態によれば、２以上の異なるモードで半導体製造装置にログインした２以上の異なるユーザが個別に装置動作パラメータを調整できる。
【０１４８】
また、本実施の形態において、顧客運用パラメータとサービスパラメータのデータの持ち方は、種々考えられる。上記実施の形態において、デフォルトパラメータの差分を顧客運用パラメータとして保持していた。また、顧客運用パラメータの差分のパラメータをサービスパラメータとして保持していた。しかし、顧客運用パラメータもサービスパラメータも同様のデータ構造でパラメータ群であり、独立のパラメータ群として定義されていても良い。かかる場合、例えば、最初（出荷時や、最初の起動時に）、デフォルトパラメータのパラメータ群の各値が、顧客運用パラメータとサービスパラメータに複写されている、という状態である。そして、サービスエンジニアは、サービスパラメータを調整し、サービスエンジニアの半導体製造装置へ種々の指示を入力する。半導体製造装置は、かかる指示に有無や内容に従って、調整した（変更した）サービスパラメータの値を顧客運用パラメータに反映させたり、反映さえなかったりする。
【０１４９】
また、本実施の形態によれば、サービスエンジニアがサービスパラメータを変更した場合に、一括変更指示または個別変更指示を入力することにより、半導体製造装置は、変更されたパラメータの値を、顧客運用パラメータを構成するパラメータの値として反映させた。しかし、サービスエンジニアがサービスパラメータを変更した場合に、原則、半導体製造装置は、変更されたパラメータの値を、顧客運用パラメータを構成するパラメータの値として反映させ、サービスエンジニアがパラメータの値を元に戻す指示（上記の変更キャンセル指示）を入力した場合に、変更されたパラメータの値が顧客運用パラメータに反映されない形態としても良い。かかる場合、サービスエンジニアがサービスパラメータを変更した場合に、顧客運用パラメータも同時に変更し、かつ、顧客運用パラメータの元の値をバックアップする、などの仕組みが必要である。かかる仕組みは、例えば、顧客運用パラメータを修正した場合に、修正前の顧客運用パラメータを別ファイルに記録するなどの管理方法（バージョン管理でも良い）が考えられる。
【０１５０】
また、本実施の形態において、例えば、ユーザの指示により、顧客運用パラメータとサービスパラメータを切り替えて表示できるようにしても良い。ディスプレイの表示領域が小さく、両パラメータを対比して表示できない場合などに有効である。
【０１５１】
さらに、本実施の形態における処理は、ソフトウェアで実現しても良い。そして、このソフトウェアをソフトウェアダウンロード等により配布しても良い。また、このソフトウェアをＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体に記録して流布しても良い。なお、このことは、本明細書における他の実施の形態においても該当する。なお、本実施の形態における半導体製造装置を実現するソフトウェアは、以下のようなプログラムである。つまり、このプログラムは、コンピュータを、第一のモードでのログインの入力、第二のモードでのログインの入力、および半導体製造装置を動作させるための1以上のパラメータである装置動作パラメータの変更の入力を受け付ける入力受付部と、前記入力受付部が第一のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第一のモードでのログインの処理を行い、前記入力受付部が第二のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第二のモードでのログインの処理を行うログイン処理部と、第一のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第一のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータである顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更部と、第二のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第二のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータであるサービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更部と、記憶媒体に格納されている顧客運用パラメータまたは記憶媒体に格納されているサービスパラメータのどちらか一方を少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う処理部と、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを比較し、両者が異なるか否かを判断する判断部と、前記判断部における判断が、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なるとの判断である場合に、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を出力する出力部として機能させるためのプログラム、である。
【０１５２】
また、上記プログラムにおいて、前記処理部を、デフォルトの装置動作パラメータであるデフォルトパラメータまたは前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのいずれか一つを少なくとも記憶媒体から読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するものとして機能させるためのプログラム、であることは好適である。
【０１５３】
また、上記プログラムにおいて、前記入力受付部は、変更されたサービスパラメータを出力する指示である変更サービスパラメータ出力指示をも受け付け、前記出力部は、
前記比較情報の出力に代えて、前記入力受付部が変更サービスパラメータ出力指示を受け付けた場合に、サービスパラメータ変更部が変更したサービスパラメータを記憶媒体から読み出し、出力するものとして機能させるためのプログラム、であることは好適である。
【０１５４】
また、上記プログラムにおいて、前記比較情報は、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを有する情報であることは好適である。
【０１５５】
また、上記プログラムにおいて、前記入力受付部は、サービスパラメータを顧客運用パラメータに一括して上書きする指示である一括反映指示、またはサービスパラメータを顧客運用パラメータに、パラメータ毎に上書きする指示である個別反映指示をも受け付け、コンピュータを、前記入力受付部が一括反映指示を受け付けた場合にサービスパラメータを顧客運用パラメータに一括して上書きし、または、前記入力受付部が個別反映指示を受け付けた場合に、当該個別反映指示に対応するサービスパラメータを構成するパラメータを、顧客運用パラメータの対応するパラメータに上書きするサービスパラメータ反映部としてさらに機能させることは好適である。
【０１５６】
また、上記プログラムにおいて、前記処理部を、記憶媒体からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを記憶媒体から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行うように機能させることは好適である。
【０１５７】
また、上記プログラムにおいて、前記処理部を、記憶媒体からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを記憶媒体から読み出し、前記サービスパラメータにも前記顧客運用パラメータにも定義されていないパラメータについて、対応するデフォルトパラメータを記憶媒体から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行うように機能させることは好適である。
【０１５８】
また、上記プログラムにおいて、半導体製造プロセスを実行するための処理とは、半導体製造プロセスを実行するハードウェアにデータを渡す等のソフトウェア処理でも良い。
【０１５９】
また、上記各実施の形態において、各処理（各機能）は、単一の装置（システム）によって集中処理されることによって実現されてもよく、あるいは、複数の装置によって分散処理されることによって実現されてもよい。
【０１６０】
また、図２３は、本明細書で述べたプログラムを実行して、上述した種々の実施の形態の半導体製造装置を実現するコンピュータの外観を示す。上述の実施の形態は、コンピュータハードウェア及びその上で実行されるコンピュータプログラムで実現され得る。図２３は、このコンピュータシステム３４０の概観図であり、図２４は、コンピュータシステム３４０のブロック図である。
【０１６１】
図２３において、コンピュータシステム３４０は、ＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｄｉｓｋ）ドライブ、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）ドライブを含むコンピュータ３４１と、キーボード３４２と、マウス３４３と、モニタ３４４とを含む。
【０１６２】
図２４において、コンピュータ３４１は、ＦＤドライブ３４１１、ＣＤ−ＲＯＭドライブ３４１２に加えて、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３４１３と、ＣＤ−ＲＯＭドライブ３４１２及びＦＤドライブ３４１１に接続されたバス３４１４と、ブートアッププログラム等のプログラムを記憶するためのＲＯＭ（Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）３４１５と、ＣＰＵ３４１３に接続され、アプリケーションプログラムの命令を一時的に記憶するとともに一時記憶空間を提供するためのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）３４１６と、アプリケーションプログラム、システムプログラム、及びデータを記憶するためのハードディスク３４１７とを含む。ここでは、図示しないが、コンピュータ３４１は、さらに、ＬＡＮへの接続を提供するネットワークカードを含んでも良い。
【０１６３】
コンピュータシステム３４０に、上述した実施の形態の半導体製造装置の機能を実行させるプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ３５０１、またはＦＤ３５０２に記憶されて、ＣＤ−ＲＯＭドライブ３４１２またはＦＤドライブ３４１１に挿入され、さらにハードディスク３４１７に転送されても良い。これに代えて、プログラムは、図示しないネットワークを介してコンピュータ３４１に送信され、ハードディスク３４１７に記憶されても良い。プログラムは実行の際にＲＡＭ３４１６にロードされる。プログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ３５０１、ＦＤ３５０２またはネットワークから直接、ロードされても良い。
【０１６４】
プログラムは、コンピュータ３４１に、上述した実施の形態の情報処理装置の機能を実行させるオペレーティングシステム（ＯＳ）、またはサードパーティープログラム等は、必ずしも含まなくても良い。プログラムは、制御された態様で適切な機能（モジュール）を呼び出し、所望の結果が得られるようにする命令の部分のみを含んでいれば良い。コンピュータシステム３４０がどのように動作するかは周知であり、詳細な説明は省略する。
【０１６５】
また、上記プログラムを実行するコンピュータは、単数であってもよく、複数であってもよい。すなわち、集中処理を行ってもよく、あるいは分散処理を行ってもよい。
【０１６６】
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１６７】
以上のように、本発明にかかる半導体製造装置は、２以上の異なるモードで半導体製造装置にログインした２以上の異なるユーザが個別に装置動作パラメータを調整できる、という効果を有し、より高度な運用が可能な半導体製造装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１６８】
【図１】実施の形態における半導体製造装置のブロック図
【図２】同半導体製造装置の機構部の構成図
【図３】同半導体製造装置の一実施例の主として処理部を示すブロック図
【図４】同動作処理について説明するフローチャート
【図５】同の動作について説明するフローチャート
【図６】同装置動作パラメータの変更処理について説明するフローチャート
【図７】同ログアウト処理について説明するフローチャート
【図８】同装置動作パラメータ管理表を示す図
【図９】同デフォルトパラメータ管理表を示す図
【図１０】同ユーザ管理表を示す図
【図１１】同ディスプレイの出力例を示す図
【図１２】同顧客運用パラメータの例を示す図
【図１３】同装置動作パラメータの例を示す図
【図１４】同ディスプレイの出力例を示す図
【図１５】同サービスパラメータの例を示す図
【図１６】同装置動作パラメータの例を示す図
【図１７】同ディスプレイの出力例を示す図
【図１８】同ディスプレイの出力例を示す図
【図１９】同顧客運用パラメータの例を示す図
【図２０】同サービスパラメータの例を示す図
【図２１】同装置動作パラメータの例を示す図
【図２２】同顧客運用パラメータの例を示す図
【図２３】同半導体製造装置を実現するコンピュータの外観図
【図２４】同半導体製造装置を実現するコンピュータシステムのブロック図
【符号の説明】
【０１６９】
１０１  入力受付部
１０２  デフォルトパラメータ格納部
１０３  顧客運用パラメータ格納部
１０４  サービスパラメータ格納部
１０５  ログイン処理部
１０６  顧客運用パラメータ変更部
１０７  サービスパラメータ変更部
１０８  処理部
１０９  判断部
１１０  出力部
１１１  サービスパラメータ反映部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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