(57)【要約】【課題】本発明は、電子回路基板に、防滴性と不要放射電磁ノイズ低減の両方の機能を有する防滴材であり、製造コストの低減を提供するものである。【解決手段】防滴機能を有する液状樹脂に粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材を混ぜ、均一に拡散した防滴材を得る。次に、その防滴材に溶剤（シンナ）を加え適度な粘度を有する溶液にする。その溶液を電子回路基板の防滴性の確保が必要な電子部品および不要放射電磁ノイズを発生している電子部品に塗布する。最後に、塗布した電子回路基板の防滴材を乾燥させる。【選択図】  図２
2008172181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉末の誘電性電波吸収材を樹脂材料に混入させた不要放射電磁ノイズ低減効果及び防滴効果を有する防滴材。
【請求項２】
粉末の磁性電波吸収材を樹脂材料に混入させた不要放射電磁ノイズ低減効果及び防滴効果を有する防滴材。
【請求項３】
粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材を樹脂材料に混入させた不要放射電磁ノイズ低減効果及び防滴効果を有する防滴材。
【請求項４】
請求項１又は、請求項２又は請求項３の防滴材を電子部品の表面に塗布した電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子回路基板の防滴性の確保及び、電子回路基板が発生する不要放射電磁ノイズを低減する防滴材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  電子回路基板の電子部品の防滴性を確保するため、電子部品に防滴材を塗布している。一方、電子回路基板が発生する不要放射電磁ノイズの低減のため、電子回路基板の基盤パターンを変更したり、コンンデンサ、インダクタ等の電子部品を追加したり、電子回路基板の電子部品を金属のシールドケースで覆ったり、電子回路基板全体を金属ケースで覆ったりしている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  電子回路基板上の電子部品の防滴性の確保と電子部品からの不要放射電磁ノイズ低減の両方を満たすためには、従来、それぞれ別々に対応する必要があり、設計、製造のコストが大幅に高くなる問題点があった。
【０００４】  本発明は、防滴性と不要放射電磁ノイズ低減の両方の機能を同時に有する防滴材を提供するものであり、電子回路基板の設計、製造のコストを低減する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  防滴機能を有する液状樹脂に粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材を混ぜ、均一に拡散した防滴材を得る。次に、その防滴材に溶剤（シンナ）を加え適度な粘度を有する溶液にする。その溶液を電子回路基板の防滴性の確保が必要な電子部品および不要放射電磁ノイズを発生している電子部品に塗布する。最後に、塗布した電子回路基板の防滴材を乾燥させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】  第１図のように、アクリル樹脂と、アクリル樹脂を溶かす酢酸ブチルとメチルシクロヘキサンの混合した溶剤（シンナ）を混ぜた防滴機能を有する第１の原液（２）を準備する。その第１の原液（２）に粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材料（１）を混ぜ均一に拡散して第２の原液（３）を得る。ここで、誘電性及び磁性の両方の機能を有する粉末の電波吸収材料（１）とは、誘電性すなわち、複素誘電率を有する材料であり、また磁性すなわち、複素透磁率を有する材料である。たとえば、強磁性金属をグラファイトで包みこんだ、直径数百ナノメートルのカーボン粒子である。第１の原液（２）に混入させる粉末の電波吸収材料の量は、以下の様に実験的に決められる。【０００７】  低減させる不要電磁放射ノイズの周波数λ、電波吸収機能付防滴材の電子部品に塗布した時の膜厚ｄは、不要放射電磁ノイズを平面波とすると、不要放射電磁ノイズの吸収が最大となるのは、伝送線理論により、「無反射条件式」数１を満たす場合である。そこで、目安として、数１を満たす複素誘電率εｒ、複素透磁率μｒになる様に電波吸収材を混入させる。しかしながら、実際には、電子部品に直接、電波吸収機能付防滴材を塗布させるため、不要放射電磁ノイズ源近傍であること及び、不要放射電磁ノイズ源の形状は平面でないことから、不要電磁放射ノイズは、平面波で扱えない。従って、目安とした量を中心に電波吸収材の量を変化させ、実際に有用な電波吸収材の量を決定する。【０００８】  第２の原液（３）を酢酸ブチルとメチルシクロヘキサンの混合した溶剤（シンナ）で希釈して適度な粘度にした電波吸収機能付防滴材を、図２に示すような電子回路基板の防滴性を確保する必要のある電子部品（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）及び、不要放射電磁ノイズを発生する電子部品（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）に塗布する。防滴性の確保が必要な電子部品と不要放射ノイズを発生する電子部品は、電子部品の動作周波数が高い部位であるため概ね一致する。電波吸収機能付防滴材（６）の電子回路基板の電子部品への塗布方法は、電子回路基板を電波扱収機能付防滴材の液に浸漬する方法、または、刷毛で電子部品に塗布する方法、または、ノズルから霧状にしてスプレー塗布する方法がある。電波吸収機能付防滴材を塗布後、電子回路基板を乾燥させる。乾燥した電波吸収機能付防滴材（６）は、第２図のように、電子部品を数十ミクロンメートルの膜で被い電子部品の防滴性を確保し、電子部品からの不要放射電磁ノイズを低減する。
【発明の効果】
【０００９】  防滴性の確保が必要な電子部品と不要放射電磁ノイズを発生する電子部品は、電子部品の動作周波数が高い部位であるため概ね一致する。従って、本発明の様に両方の機能を有する電波吸収機能付防滴材は、一度の製造工程で目的を達成することができ大幅な製造コストダウンを計ることができる。また、本発明の実施の形態で示した例の様に、複素誘電率と複素透磁率の両方を有する電波吸収材を用いれば、広い周波数の不要電磁放射ノイズを低減させることが可能となる。
［数１］無反射条件式
【数１】
2008172181.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】防滴材に電波吸収材を混入させる方法を示す図。
【図２】電波吸収機能付防滴材を電子回路基板に塗布した図。
【符号の説明】
【００１１】１．誘電性及び磁性の両方の機能を有する粉末の電波吸収材料
２．アクリル樹脂と、アクリル樹脂を溶かす酢酸ブチルとメチルシクロヘキサンの混合した溶剤（シンナ）を混ぜた防滴機能を有する第１の原液。
３．第１の原液（２）に粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材料（１）を混ぜ均一に拡散した第２の原液。
４．容器。
５．密閉するための蓋。
６．電子回路基板に塗布した電波吸収機能付防滴材。
７．電子回路部品を実装する回路基板。
８Ａ．電子部品。例えば発振器。
８Ｂ．電子部品。例えば演算処理ＩＣ。
８Ｃ．電子部品。例えば、表面実装タイプのコンデンサ、抵抗、トランジスタ。
８Ｄ．コネクタ
【図１】
2008172181.tif 000004
【図２】
2008172181.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月21日(2008.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉末の誘電体物質を樹脂材料に混入したことを特徴とする、基板上の電子部品に塗布する防滴材。
【請求項２】
粉末の磁性体物質を樹脂材料に混入したことを特徴とする、基盤上の電子部品に塗布する防滴材。
【請求項３】
粉末の誘電体物質及び粉末の磁性体物質を樹脂材料に混入したことを特徴とする、基板上の電子部品に塗布する防滴材。
【請求項４】
磁性体物質を内包したカーボン粒子を樹脂材料に混入したことを特徴とする、基板上の電子部品に塗布する防滴材。
【請求項５】
請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４の防滴材を基板の電子部品に塗布したことを特徴とする電子回路基板。