(57)【要約】【課題】多品種少量生産および大量生産への対応が可能で、かつ、設置面積を容易に減少させることが可能な樹脂塗布システムを提供すること。【解決手段】第１基板２Ａおよび第１基板２Ａと逆方向へ搬送される第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システム１は、第１基板２Ａへの樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布装置３と、第２基板２Ｂへの樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布装置４と、第１樹脂塗布装置３で塗布された樹脂を硬化させる第１搬送レーン８０Ａおよび第２樹脂塗布装置４で塗布された樹脂を硬化させる第２搬送レーン８０Ｂを有する樹脂硬化装置５とを備えている。第１樹脂塗布装置３と樹脂硬化装置５と第２樹脂塗布装置４とは、第１基板２Ａの搬送方向にこの順番で隣接して配置されている。【選択図】図２
2008016791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向へ搬送される第１基板への樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布部と、該第１樹脂塗布部で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第１搬送レーンと、該第１搬送レーンから搬出される上記第１基板を巻き取る第１基板巻取部とを備える第１処理レーン、および、上記第１基板と逆方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布部と、該第２樹脂塗布部で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第２搬送レーンと、該第２搬送レーンから搬出される上記第２基板を巻き取る第２基板巻取部とを備え、上記第１基板または上記第２基板の搬送方向に直交する前後方向で上記第１処理レーンに隣接して配置される第２処理レーンから構成され、
上記第１処理レーンには、上記第１搬送レーンと上記第１基板巻取部との間に上記第２基板の搬送方向における上記第２樹脂塗布部の配置空間に相当する第１ダミー空間が設けられ、上記第２処理レーンには、上記第２搬送レーンと上記第２基板巻取部との間に上記第１基板の搬送方向における上記第１樹脂塗布部の配置空間に相当する第２ダミー空間が設けられていることを特徴とする樹脂塗布システム。
【請求項２】
所定方向へ搬送される第１基板および該第１基板と逆方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システムであって、
上記第１基板への樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布装置と、上記第２基板への樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布装置と、上記第１樹脂塗布装置で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第１搬送レーンおよび上記第２樹脂塗布装置で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第２搬送レーンを有する樹脂硬化装置とを備え、
上記第１搬送レーンと上記第２搬送レーンとは、上記第１基板または上記第２基板の搬送方向に直交する前後方向に隣接して配置され、
上記第１樹脂塗布装置と上記樹脂硬化装置と上記第２樹脂塗布装置とは、上記第１基板の搬送方向にこの順番で隣接して配置されていることを特徴とする樹脂塗布システム。
【請求項３】
前記第１樹脂塗布装置へ前記第１基板を供給する第１基板供給部および前記第２搬送レーンから搬出される前記第２基板を巻き取る第２基板巻取部を有する第１基板供給巻取装置と、前記第２樹脂塗布装置へ前記第２基板を供給する第２基板供給部および前記第１搬送レーンから搬出される前記第１基板を巻き取る第１基板巻取部を有する第２基板供給巻取装置とを備え、
上記第１基板供給巻取装置と前記第１樹脂塗布装置と前記樹脂硬化装置と前記第２樹脂塗布装置と上記第２基板供給巻取装置とは、前記第１基板の搬送方向にこの順番で隣接して配置されていることを特徴とする請求項２記載の樹脂塗布システム。
【請求項４】
前記第１樹脂塗布装置は、前記第１基板へ樹脂を塗布する第１樹脂塗布機構と、該第１樹脂塗布機構を移動させる第１移動機構とを備えるとともに、該第１移動機構の少なくとも一部は、前記前後方向における前記第１樹脂塗布装置の中心位置よりも前記第２搬送レーン側に配置され、
前記第２樹脂塗布装置は、前記第２基板へ樹脂を塗布する第２樹脂塗布機構と、該第２樹脂塗布機構を移動させる第２移動機構とを備えるとともに、該第２移動機構の少なくとも一部は、前記前後方向における前記第２樹脂塗布装置の中心位置よりも前記第１搬送レーン側に配置されていることを特徴とする請求項２または３記載の樹脂塗布システム。
【請求項５】
前記第１樹脂塗布装置は、前記樹脂硬化装置から搬出される前記第２基板の両端を案内する第２基板ガイド部を備え、前記第２樹脂塗布装置は、前記樹脂硬化装置から搬出される前記第１基板の両端を案内する第１基板ガイド部を備えることを特徴とする請求項２から４いずれかに記載の樹脂塗布システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に樹脂を塗布するとともに、基板に塗布された樹脂を硬化させる樹脂塗布システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を封止、固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対して基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出される基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。また、特許文献１等に記載された樹脂塗布システムは、一般に、クリーンルームの中に設置されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１２２７５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、基板上に電子部品が実装された半導体関連等の部品は、多種多様化している。また、近年、産業界では、コストを低減するため、在庫の削減が行われている。そのため、産業界では、多品種少量生産のニーズが年々高まってきている。一方で、液晶テレビジョン等の生産量の増加に伴って、近年、同一部品の生産量も増大している。また、コスト削減のため、樹脂塗布システムが設置されるクリーンルーム等の小型化のニーズも年々高まってきている。
【０００５】
ここで、特許文献１に記載の樹脂塗布システムを複数配列することで、多品種少量生産のニーズに応えることが可能である。また、同一部品の大量生産も可能になる。しかしながら、特許文献１に記載の樹脂塗布システムを単純に複数配列したのでは、樹脂塗布システムの設置面積が増加する。そのため、樹脂塗布システムが設置されるクリーンルームの小型化のニーズに応えることができない。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、多品種少量生産および大量生産への対応が可能で、かつ、設置面積を容易に減少させることが可能な樹脂塗布システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の樹脂塗布システムは、所定方向へ搬送される第１基板への樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布部と、第１樹脂塗布部で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第１搬送レーンと、第１搬送レーンから搬出される第１基板を巻き取る第１基板巻取部とを備える第１処理レーン、および、第１基板と逆方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布部と、第２樹脂塗布部で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第２搬送レーンと、第２搬送レーンから搬出される第２基板を巻き取る第２基板巻取部とを備え、第１基板または上記第２基板の搬送方向に直交する前後方向で第１処理レーンに隣接して配置される第２処理レーンから構成され、第１処理レーンには、第１搬送レーンと第１基板巻取部との間に第２基板の搬送方向における第２樹脂塗布部の配置空間に相当する第１ダミー空間が設けられ、第２処理レーンには、第２搬送レーンと第２基板巻取部との間に第１基板の搬送方向における第１樹脂塗布部の配置空間に相当する第２ダミー空間が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の樹脂塗布システムは、第１処理レーンと第２処理レーンとの２つの処理レーンによって構成されている。そのため、各処理レーンごとに、異なる基板に対して樹脂の塗布および硬化を行うことで多品種少量生産への対応が可能になる。また、第１処理レーンおよび第２処理レーンで同一の基板に対して樹脂の塗布および硬化を行うことで大量生産への対応が可能になる。
【０００９】
ここで、一般に、基板へ樹脂の塗布を行う樹脂塗布部は、基板に樹脂を塗布する樹脂塗布機構とこの樹脂塗布機構を各種の方向へ移動させる移動機構とを備えている。この移動機構の構成は一般に複雑であるため、樹脂塗布部は基板の搬送方向に直交する前後方向で大型化しやすく、この樹脂塗布部の影響で、樹脂塗布システム全体も前後方向で大型化しやすくなる。本発明では、第１処理レーンにおいて、第１搬送レーンと第１基板巻取部との間に、第２基板の搬送方向での第２樹脂塗布部の配置空間に相当する第１ダミー空間が設けられ、第２処理レーンにおいて、第２搬送レーンと第２基板巻取部との間に、第１基板の搬送方向での第１樹脂塗布部の配置空間に相当する第２ダミー空間が設けられている。そのため、第１ダミー空間に第２樹脂塗布部の移動機構を配置し、第２ダミー空間に第１樹脂塗布部の移動機構を配置することが可能になる。したがって、第１樹脂塗布部や第２樹脂塗布部が複雑な移動機構を備える場合であっても、第１、第２ダミー空間を利用することで、樹脂塗布システム全体を前後方向で容易に小型化することが可能になる。その結果、樹脂塗布システムの設置面積を容易に減少させることが可能になる。
【００１０】
また、上記の課題を解決するため、本発明は、所定方向へ搬送される第１基板および第１基板と逆方向へ搬送される第２基板への樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システムであって、第１基板への樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布装置と、第２基板への樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布装置と、第１樹脂塗布装置で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第１搬送レーンおよび第２樹脂塗布装置で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第２搬送レーンを有する樹脂硬化装置とを備え、第１搬送レーンと第２搬送レーンとは、第１基板または第２基板の搬送方向に直交する前後方向に隣接して配置され、第１樹脂塗布装置と樹脂硬化装置と第２樹脂塗布装置とは、第１基板の搬送方向にこの順番で隣接して配置されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の樹脂塗布システムは、第１基板への樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布装置と、第２基板への樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布装置と、第１樹脂塗布装置で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第１搬送レーンおよび第２樹脂塗布装置で塗布された樹脂を加熱して硬化させる第２搬送レーンとを備えている。そのため、第１樹脂塗布装置と第１搬送レーンとを利用して樹脂の塗布および硬化を行う第１基板と、第２樹脂塗布装置と第２搬送レーンとを利用して樹脂の塗布および硬化を行う第２基板とを異なる基板とすることで多品種少量生産への対応が可能になり、同一の基板とすることで大量生産への対応が可能になる。
【００１２】
また、基板に樹脂を塗布する樹脂塗布機構を各種の方向へ移動させる移動機構の構成は一般に複雑であるため、樹脂塗布装置は前後方向で大型化しやすく、この樹脂塗布装置の影響で、樹脂塗布システム全体も前後方向で大型化しやすくなる。本発明では、第１搬送レーンと第２搬送レーンとが前後方向に隣接して配置され、第１樹脂塗布装置と、樹脂硬化装置と、第２樹脂塗布装置とが第１基板の搬送方向にこの順番で隣接して配置されている。そのため、第１搬送レーンと第２搬送レーンとの２つの搬送レーンを有する樹脂硬化装置の前後方向の幅と、第１樹脂塗布装置および第２樹脂塗布装置の前後方向の幅とを同じにしても、第１、第２樹脂塗布装置の影響で、樹脂塗布システム全体が前後方向で大型化することはない。したがって、樹脂塗布システム全体を前後方向へ大型化させることなく、第１樹脂塗布装置および第２樹脂塗布装置の前後方向の幅を広げることができ、第１樹脂塗布装置および第２樹脂塗布装置の内部へ移動機構を容易に配置することが可能になる。その結果、樹脂塗布システムの設置面積を減少させることが可能になる。
【００１３】
本発明において、樹脂塗布システムは、第１樹脂塗布装置へ第１基板を供給する第１基板供給部および第２搬送レーンから搬出される第２基板を巻き取る第２基板巻取部を有する第１基板供給巻取装置と、第２樹脂塗布装置へ第２基板を供給する第２基板供給部および第１搬送レーンから搬出される第１基板を巻き取る第１基板巻取部を有する第２基板供給巻取装置とを備え、第１基板供給巻取装置と第１樹脂塗布装置と樹脂硬化装置と第２樹脂塗布装置と第２基板供給巻取装置とは、第１基板の搬送方向にこの順番で隣接して配置されていることが好ましい。このように構成すると、第１基板の搬送方向でも樹脂塗布システムを小型化でき、樹脂塗布システムの設置面積を減少させることができる。
【００１４】
本発明において、第１樹脂塗布装置は、第１基板へ樹脂を塗布する第１樹脂塗布機構と、第１樹脂塗布機構を移動させる第１移動機構とを備えるとともに、第１移動機構の少なくとも一部は、前後方向における第１樹脂塗布装置の中心位置よりも第２搬送レーン側に配置され、第２樹脂塗布装置は、第２基板へ樹脂を塗布する第２樹脂塗布機構と、第２樹脂塗布機構を移動させる第２移動機構とを備えるとともに、第２移動機構の少なくとも一部は、前後方向における第２樹脂塗布装置の中心位置よりも第１搬送レーン側に配置されていることが好ましい。このように構成すると、第１、第２移動機構の構成が複雑であっても、第１樹脂塗布装置内に第１移動機構を容易に配置し、第２樹脂塗布装置内に第２移動機構を容易に配置できる。
【００１５】
本発明において、第１樹脂塗布装置は、樹脂硬化装置から搬出される第２基板の両端を案内する第２基板ガイド部を備え、第２樹脂塗布装置は、樹脂硬化装置から搬出される第１基板の両端を案内する第１基板ガイド部を備えることが好ましい。このように構成すると、第１基板および第２基板を搬送方向へ適切に案内することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本発明にかかる樹脂塗布システムでは、多品種少量生産および大量生産への対応が可能で、かつ、設置面積を容易に減少させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
（樹脂塗布システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システム１の概略構成を正面（前面）から示す概略図である。図２は、図１に示す樹脂塗布システム１の概略構成を上面から示す概略図である。なお、図２では、便宜上、第１基板供給巻取装置６および第２基板供給巻取装置７内の第１基板２Ａおよび第２基板２Ｂのみを図示している。
【００１９】
本形態の樹脂塗布システム１は、テープ状の第１基板２Ａおよび第２基板２Ｂに実装された半導体チップ等の電子部品（図示省略）を熱硬化性の樹脂で封止し、固定するためのシステムである。この樹脂塗布システム１では、図２に示すように、図２の下側（図１の紙面手前側）で図示左側から右側へ向かう第１搬送方向Ｖ１へ第１基板２Ａが搬送され、図２の上側（図１の紙面奥側）で図示右側から左側に向かう第２搬送方向Ｖ２へ（すなわち、第１基板２Ａと逆方向へ）第２基板２Ｂが搬送される。このように、本形態の樹脂塗布システム１では、第１基板２Ａに実装された電子部品の封止、固定と、第２基板２Ｂに実装された電子部品の封止、固定とを同時に行うことが可能となっている。
【００２０】
樹脂塗布システム１は、図１、図２に示すように、第１基板２Ａに実装された電子部品を封止するとともに確実に固定するための熱硬化性の樹脂を塗布する第１樹脂塗布装置３と、第２基板２Ｂに実装された電子部品を封止するとともに確実に固定するための熱硬化性の樹脂を塗布する第２樹脂塗布装置４と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置５と、第１樹脂塗布装置３に対して第１基板２Ａを供給するとともに樹脂硬化装置５から搬出される第２基板２Ｂを巻き取る第１基板供給巻取装置６と、第２樹脂塗布装置４に対して第２基板２Ｂを供給するとともに樹脂硬化装置５から搬出される第１基板２Ａを巻き取る第２基板供給巻取装置７とを備えている。また、樹脂塗布システム１では、第１基板供給巻取装置６と第１樹脂塗布装置３と樹脂硬化装置５と第２樹脂塗布装置４と第２基板供給巻取装置７とがこの順番で、図１の左側から右側に向かって隣接して配置されている。
【００２１】
なお、樹脂塗布システム１では、図１の左右方向に第１、第２基板２Ａ、２Ｂが搬送されるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」と表記する。特に、本形態では、図１の左側から第１基板２Ａが供給され、図１の右側で第１基板２Ａが巻き取られるため、以下では、図１の左側を「第１供給側」、右側を「第１巻取側」と表記する。また、図１の紙面垂直方向を、搬送方向（第１搬送方向Ｖ１および第２搬送方向Ｖ２）に直交する「前後方向」と表記するとともに、紙面手前側を「前面側」、紙面奥側を「後面側」と表記する。さらに、図１の上下方向を「上下方向」と表記する。
【００２２】
樹脂塗布システム１は、前後方向に２列で隣接して並列配置された第１処理レーン８Ａと、第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンから構成されている。具体的には、樹脂塗布システム１は、前面側で搬送される第１基板２Ａへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第１処理レーン８Ａと、後面側で搬送される第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第２処理レーン８Ｂとから構成されている。
【００２３】
本形態では、図２に示すように、同一の構成を有する第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが、上面から見たときの樹脂塗布システム１の中心点Ｐに対して点対称に配置されている。すなわち、中心点Ｐを通過する鉛直線を中心に第１処理レーン８Ａを１８０°回転させると第２処理レーン８Ｂが構成される。また、第１基板供給巻取装置６、第１樹脂塗布装置３、樹脂硬化装置５、第２樹脂塗布装置４および第２基板供給巻取装置７のそれぞれの前後方向の幅は、ほぼ等しくなっている。さらに、第１基板供給巻取装置６、第１樹脂塗布装置３、樹脂硬化装置５、第２樹脂塗布装置４および第２基板供給巻取装置７のそれぞれの前後方向の中心位置はほぼ一致している。
【００２４】
図１に示すように、本形態では、第１基板供給巻取装置６から供給される第１基板２Ａと、第２基板供給巻取装置７で巻き取られる第１基板２Ａとはつながっている。同様に、第２基板供給巻取装置７から供給される第２基板２Ｂと、第１基板供給巻取装置６で巻き取られる第２基板２Ｂとはつながっている。すなわち、本形態の樹脂塗布システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムとなっている。
【００２５】
第１、第２基板２Ａ、２Ｂは、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ｏｒ  Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の基板である。また、第１基板供給巻取装置６から供給される第１基板２Ａおよび第２基板供給巻取装置７から供給される第２基板２Ｂには予め電子部品が実装されている。本形態の樹脂塗布システム１では、第１、第２基板２Ａ、２Ｂとして、厚さがたとえば、２０μｍ〜１２５μｍであり、幅がたとえば、３５ｍｍ〜２００ｍｍである種々の基板が用いられる。
【００２６】
（第１基板供給巻取装置および第２基板供給巻取装置の構成）
図３は、図１に示す第１基板供給巻取装置６の駆動部分の構成を説明するための図である。図４は、図１に示す第１基板供給巻取装置６および第１樹脂塗布装置３の概略構成を後面側から示す概略図である。なお、図３は、図２のＥ−Ｅ方向から第１基板供給巻取装置６の駆動部分を示している。
【００２７】
第１基板供給巻取装置６は、図１から図３に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１基板供給部１０Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板巻取部１１Ｂとを備えている。同様に、第２基板供給巻取装置７は、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１基板巻取部１１Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板供給部１０Ｂとを備えている。また、第１基板供給巻取装置６および第２基板供給巻取装置７の前面および後面の両面には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。
【００２８】
上述のように、本形態では、同一の構成を有する第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが、樹脂塗布システム１の中心点Ｐに対して点対称に配置されている。すなわち、樹脂塗布システム１では、図２に示すように、同一の構成を有する第１基板供給巻取装置６と第２基板供給巻取装置７とが中心点Ｐに対して点対称で配置されている。
【００２９】
第１基板供給部１０Ａは、図１から図３に示すように、第１樹脂塗布装置３に供給される第１基板２Ａとテープ状のスペーサ１２とが重なった状態で巻回された基板供給リール１３Ａと、第１基板２Ａと分離されるスペーサ１２が巻き取られるスペーサ巻取リール１４Ａと、第１基板２Ａを案内するガイドローラ１５Ａおよびガイド部材１６Ａと、スペーサ１２を案内するガイドローラ１７Ａと、基板供給リール１３Ａを回転駆動させる供給リールモータ１８Ａと、スペーサ巻取リール１４Ａを回転駆動させる巻取リールモータ１９Ａとを備えている。ガイドローラ１５Ａ、１７Ａは、駆動手段を有しない従動ローラである。なお、スペーサ１２は、基板供給リール１３Ａに巻回されている第１基板２Ａや、後述の基板供給リール１３Ｂに巻回されている第２基板２Ｂ、基板巻取リール３０Ａ、３０Ｂに巻回される第１、第２基板２Ａ、２Ｂを保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。
【００３０】
図３等に示すように、基板供給リール１３Ａやスペーサ巻取リール１４Ａ等の各構成は、第１基板供給巻取装置６の筐体２１に固定された取付板２２Ａに取り付けられている。取付板２２Ａは、第１基板供給巻取装置６の前後方向の中心位置よりも前面側に配置されている。
【００３１】
図３に示すように、供給リールモータ１８Ａおよび巻取リールモータ１９Ａは、出力軸が上方向を向くように、不図示の取付ブラケットを介して取付板２２Ａに固定されている。また、基板供給リール１３Ａと供給リールモータ１８Ａとは、２つのかさ歯車２３Ａ、２４Ａを介して連結され、スペーサ巻取リール１４Ａと巻取リールモータ１９Ａとは、２つのかさ歯車２５Ａ、２６Ａを介して連結されている。
【００３２】
第２基板巻取部１１Ｂは、図２から図４に示すように、樹脂硬化装置５から搬出される第２基板２Ｂとスペーサ１２とが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール３０Ｂと、第２基板２Ｂと重なるスペーサ１２を供給するスペーサ供給リール３１Ｂと、基板巻取リール３０Ｂを回転駆動させる巻取リールモータ３２Ｂと、スペーサ供給リール３１Ｂを回転駆動させる供給リールモータ３３Ｂと、樹脂硬化装置５に形成された後述の第１搬出口８８Ｂから装置内部まで搬出された第２基板２Ｂを下方向へ案内するガイド部材３４Ｂと、後述の第２搬出口８９Ｂから装置内部まで搬出された第２基板２Ｂを下方向へ案内するガイド部材３５Ｂと、装置内部で第２基板２Ｂの搬送を案内するガイドローラ３６Ｂと、スペーサ１２の搬送を案内するガイドローラ３７Ｂとを備えている。ガイドローラ３６Ｂ、３７Ｂは駆動手段を有しない従動ローラである。
【００３３】
図３等に示すように、基板巻取リール３０Ｂやスペーサ供給リール３１Ｂ等の各構成は、筐体２１に固定された取付板３８Ｂに取り付けられている。取付板３８Ｂは、第１基板供給巻取装置６の前後方向の中心位置よりも後面側に配置されている。
【００３４】
巻取リールモータ３２Ｂおよび供給リールモータ３３Ｂは、図３に示すように、出力軸が上方向を向くように、不図示の取付ブラケットを介して取付板３８Ｂに固定されている。基板巻取リール３０Ｂと巻取リールモータ３２Ｂとは、２つのかさ歯車３９Ｂ、４０Ｂを介して連結され、スペーサ供給リール３１Ｂと供給リールモータ３３Ｂとは、２つのかさ歯車４１Ｂ、４２Ｂを介して連結されている。
【００３５】
図２、図３に示すように、取付板２２Ａと取付板３８Ｂとの間には、供給リールモータ１８Ａや巻取リールモータ３２Ｂ等の駆動部等が収納される収納空間４５が形成されている。また、これらを除く第１基板供給巻取装置６の各構成は、取付板２２Ａの前面側または取付板３８Ｂの後面側で、かつ、筐体２１の内部に配置されている。
【００３６】
第１基板供給部１０Ａでは、図１に示すように、基板供給リール１３Ａから供給された第１基板２Ａは、ガイドローラ１５Ａとガイド部材１６Ａとの間で下側にたるみ、その後、ガイド部材１６Ａによって案内されて、第１樹脂塗布装置３へ供給される。また、第１基板２Ａと分離されたスペーサ１２は、ガイドローラ１７Ａに案内されてスペーサ巻取リール１４Ａに巻き取られる。
【００３７】
第２基板巻取部１１Ｂでは、図４に示すように、第１基板供給巻取装置６の内部に引き込まれ、かつ、基板巻取リール３０Ｂに巻き取られる前の第２基板２Ｂが、ガイド部材３４Ｂまたはガイド部材３５Ｂとガイドローラ３６Ｂとの間で下側にたるむ。また、スペーサ１２は、ガイドローラ３７Ｂに案内されてスペーサ供給リール３１Ｂから基板巻取リール３０Ｂに供給される。ガイド部材３４Ｂ、３５Ｂとガイドローラ３６Ｂとの間で下側にたるんだ第２基板２Ｂは、スペーサ１２とともに基板巻取リール３０Ｂに巻き取られる。なお、本形態の第２基板巻取部１１Ｂは、第２基板２Ｂのたるみ状態を検出する基板たるみセンサ（図示省略）を備えている。
【００３８】
第２基板供給巻取装置７は、上述のように、第１基板供給巻取装置６と同一の構成が中心点Ｐに対して点対称に配置されることで構成されている。そのため、第２基板供給巻取装置７の詳細な説明は省略する。なお、図１、図２では、第１基板供給部１０Ａの各構成に対応する第２基板供給部１０Ｂの各構成には、第１基板供給部１０Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付され、第２基板巻取部１１Ｂの各構成に対応する第１基板巻取部１１Ａの各構成には、第２基板巻取部１１Ｂの各構成に付された符号中の「Ｂ」の部分を「Ａ」に代えた符号が付されている。
【００３９】
（第１樹脂塗布装置および第２樹脂塗布装置の構成）
図５は、図４のＦ−Ｆ方向から第１樹脂塗布装置３内部の概略構成を示す概略図である。なお、図５では、搬送ローラ５１Ａおよび搬出ローラ７３Ｂ、７５Ｂの図示を省略している。
【００４０】
第１樹脂塗布装置３は、図１、図２等に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成し、第１基板２Ａへの樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布部４８Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成し、樹脂硬化装置５から搬出される第２基板２Ｂを第１基板供給巻取装置６へ向かって案内する第２基板ガイド部４９Ｂと、第１樹脂塗布装置３の制御基板等の制御機器（図示省略）が収納され、第１樹脂塗布部４８Ａが載置される箱状の収納部５０とを備えている。
【００４１】
同様に、第２樹脂塗布装置４は、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成し、樹脂硬化装置５から搬出される第１基板２Ａを第２基板供給巻取装置７へ向かって案内する第１基板ガイド部４９Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成し、第２基板２Ｂへの樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布部４８Ｂと、第２樹脂塗布装置４の制御機器（図示省略）が収納され、第２樹脂塗布部４８Ｂが載置される箱状の収納部５０とを備えている。
【００４２】
なお、第１樹脂塗布装置３および第２樹脂塗布装置４の前面および後面の両面には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。また、図１では、後面側に配置される第２樹脂塗布部４８Ｂおよび第２基板ガイド部４９Ｂの図示を省略し、図４では、前面側に配置される第１樹脂塗布部４８Ａの図示を省略している。
【００４３】
上述のように、本形態では、同一の構成を有する第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが、樹脂塗布システム１の中心点Ｐに対して点対称に配置されている。すなわち、樹脂塗布システム１では、図２に示すように、同一の構成を有する第１樹脂塗布装置３と第２樹脂塗布装置４とが中心点Ｐに対して点対称で配置されている。
【００４４】
第１樹脂塗布部４８Ａは、図２等に示すように、第１基板供給部１０Ａから供給された第１基板２Ａを搬送する２組の搬送ローラ５１Ａ、５１Ａと、第１基板２Ａが搬送される搬送路５２Ａと、第１基板２Ａの電子部品が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布するために搬送路５２Ａの上方に配置される第１樹脂塗布機構としての４個の樹脂塗布ヘッド５３Ａと、樹脂塗布ヘッド５３Ａを移動させる第１移動機構としての移動機構５４Ａとを備えている。また、第１樹脂塗布部４８Ａは、収納部５０の上面と平行に配置された状態で収納部５０に固定され搬送路５２Ａが載置される載置板５５Ａと、樹脂塗布ヘッド５３Ａと第１基板２Ａ上の電子部品との位置合せを行うために、樹脂塗布ヘッド５３Ａの後方に配置される撮影装置５６Ａ（図５参照）とを備えている。なお、図１では、移動機構５４Ａ等の図示が省略され、図２では、載置板５５Ａ等の図示が省略されている。
【００４５】
本形態では、一方の搬送ローラ５１Ａが樹脂塗布ヘッド５３Ａよりも第１供給側に配置され、他方の搬送ローラ５１Ａが樹脂塗布ヘッド５３Ａよりも第１巻取側に配置されている。搬送ローラ５１Ａ、５１Ａは、後述の搬出ローラ７３Ａ、７５Ａと同期するように、所定距離だけ回転した後に、一定時間停止するという間欠動作を繰り返す。そして、第１基板２Ａが停止した状態で、樹脂塗布ヘッド５３Ａによって、第１基板２Ａに樹脂が塗布される。すなわち、第１樹脂塗布部４８Ａでは、第１基板供給部１０Ａから供給された第１基板２Ａへ熱硬化性の樹脂が塗布され、その後、第１基板２Ａが樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。
【００４６】
搬送路５２Ａは、第１基板２Ａの両端を案内するための２個の基板ガイド５７Ａ、５７Ａと、載置板５５Ａの上面に固定され、基板ガイド５７Ａ、５７Ａが取り付けられる２個の取付ブラケット５８Ａ、５８Ａとを備えている。基板ガイド５７Ａ、５７Ａは、細長いブロック状の部材であり、図４等に示すように、取付ブラケット５８Ａ、５８Ａによって、前後方向に間隔をあけた状態で固定されている。
【００４７】
４個の樹脂塗布ヘッド５３Ａは、搬送方向で隣接するように配置されている。樹脂塗布ヘッド５３Ａは、先端部（図５の下端部）に形成されたノズル部を備え、このノズル部から、第１基板２Ａの上面の電子部品が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布する。なお、第１樹脂塗布部４８Ａに配置される樹脂塗布ヘッド５３Ａの数は４個には限定されず、３個以下または５個以上の樹脂塗布ヘッドが第１樹脂塗布部４８Ａに配置されても良い。
【００４８】
移動機構５４Ａは、図５に示すように、樹脂塗布ヘッド５３Ａをそれぞれ上下方向に移動させる４個のＺ軸移動機構６０Ａと、Ｚ軸移動機構６０Ａとともに樹脂塗布ヘッド５３Ａをそれぞれ前後方向へ移動させる４個のＹ軸移動機構６１Ａと、Ｚ軸移動機構６０ＡおよびＹ軸移動機構６１Ａとともに樹脂塗布ヘッド５３Ａをそれぞれ搬送方向へ移動させる４個のＸ軸移動機構６２Ａとを備えている。
【００４９】
Ｚ軸移動機構６０Ａは、樹脂塗布ヘッド５３Ａが前面側端に固定されたアーム６３Ａを上下方向へ移動させる送りネジ６４Ａと、送りネジ６４Ａを回転駆動させるモータ６５Ａとを備えている。Ｙ軸移動機構６１Ａは、送りネジ６４Ａやモータ６５Ａ等が固定される本体部６６Ａと、本体部６６Ａを前後方向へ移動させる送りネジ（図示省略）と、この送りネジを回転駆動させるモータ６７Ａと、送りねじが収納されるとともにモータ６７Ａが固定された収納ケース６８Ａとを備えている。Ｘ軸移動機構６２Ａは、収納ケース６８Ａを搬送方向へ移動させる送りネジ（図示省略）と、この送りネジを回転駆動させるモータ６９Ａと、収納ケース６８Ａを搬送方向へ案内するガイドブロック７０Ａ、７０Ａおよびガイドレール７１Ａ、７１Ａとを備えている。
【００５０】
本形態では、図５に示すように、移動機構５４Ａの一部は、第１樹脂塗布装置３の前後方向の中心位置ＣＬよりも第２処理レーン８Ｂ側に配置されている。具体的には、Ｙ軸移動機構６１Ａの一部とＺ軸移動機構６２Ａの一部とが、中心位置ＣＬよりも第２処理レーン８Ｂ側に配置されている。また、Ｙ軸移動機構６１ＡおよびＺ軸移動機構６２Ａは、図５に示すように、搬送路５２Ａよりも後面側に配置されている。
【００５１】
第２基板ガイド部４９Ｂは、図２や図４等に示すように、樹脂硬化装置５に形成された後述の第１搬出口８８Ｂから第２基板２Ｂを搬出する搬出ローラ７３Ｂと、搬出された第２基板２Ｂの両端を第２基板巻取部１１Ｂまで案内するための２個の基板ガイド７４Ｂ、７４Ｂと、第１搬出口８８Ｂよりも下方に配置された後述の第２搬出口８９Ｂから第２基板２Ｂを搬出する搬出ローラ７５Ｂと、搬出された第２基板２Ｂの両端を第２基板巻取部１１Ｂまで案内するための２個の基板ガイド７６Ｂ、７６Ｂとを備えている。
【００５２】
図４に示すように、搬出ローラ７３Ｂ、７５Ｂはそれぞれ、取付ブラケット７７Ｂを介して樹脂硬化装置５の第１供給側の外壁面に固定されている。基板ガイド７４Ｂ、７４Ｂは、細長いブロック状の部材であり、図５に示すように、前後方向に間隔をあけた状態で取付ブラケット７８Ｂを介して樹脂硬化装置５の第１供給側の外壁面に固定されている。同様に、基板ガイド７６Ｂ、７６Ｂは、細長いブロック状の部材であり、図５に示すように、前後方向に間隔をあけた状態で取付ブラケット７８Ｂを介して樹脂硬化装置５の第１供給側の外壁面に固定されている。また、図５に示すように、基板ガイド７６Ｂ、７６Ｂおよび取付ブラケット７８Ｂは、上下方向で、Ｙ軸移動機構６１ＡおよびＺ軸移動機構６２Ａよりも高い位置に配置されている。
【００５３】
搬出ローラ７３Ｂ、７５Ｂは、不図示のモータによって回転駆動される駆動ローラである。搬出ローラ７３Ｂまたは搬出ローラ７５Ｂは、第２樹脂塗布装置４に設けられ、搬送ローラ５１Ａ、５１Ａと同様の機能を有する搬送ローラ５１Ｂ、５１Ｂ（図２参照）と同期するように、所定距離だけ回転した後に、一定時間停止するというサイクルを繰り返す。すなわち、第２処理レーン８Ｂでは、搬出ローラ７３Ｂまたは搬出ローラ７５Ｂと、搬送ローラ５１Ｂ、５１Ｂとによって、第２基板２Ｂが間欠的に搬送される。
【００５４】
なお、本形態の第１樹脂塗布装置３では、第２基板ガイド部４９Ｂが配置される空間は、第２基板２Ｂの搬送が行われるだけで、第２基板２Ｂに対する所定の処理が行われない第２ダミー空間となっている。すなわち、第２処理レーン８Ｂにおいて、第１樹脂塗布部４８Ａを構成する本体部６６Ａよりも後面側の空間は、搬送方向における第１樹脂塗布部４８Ａの配置空間に相当する第２ダミー空間となっている。
【００５５】
第２樹脂塗布装置４は、上述のように、第１樹脂塗布装置３と同一の構成が中心点Ｐに対して点対称に配置されることで構成されている。そのため、第２樹脂塗布装置４の詳細な説明は省略する。なお、図１および図２では、第１樹脂塗布部４８Ａの各構成に対応する第２樹脂塗布部４８Ｂの各構成には、第１樹脂塗布部４８Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付され、第２基板ガイド部４９Ｂの各構成に対応する第１基板ガイド部４９Ａの各構成には、第２基板ガイド部４９Ｂの各構成に付された符号中の「Ｂ」の部分を「Ａ」に代えた符号が付されている。
【００５６】
さらに、本形態では、第２樹脂塗布部４８Ｂを構成する４個の樹脂塗布ヘッド５３Ｂは、第２基板２Ｂの電子部品が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布する第２樹脂塗布機構であり、移動機構５４Ａに相当する移動機構５４Ｂは、樹脂塗布ヘッド５３Ｂを移動させる第２移動機構である。また、第２樹脂塗布装置４では、第１基板ガイド部４９Ａが配置される空間は、第１基板２Ａの搬送が行われるだけで、第１基板２Ａに対する所定の処理が行われない第１ダミー空間となっている。すなわち、第１処理レーン８Ａにおいて、本体部６６Ａに相当する第２樹脂塗布部４８Ｂの本体部よりも後面側の空間は、搬送方向における第２樹脂塗布部４８Ｂの配置空間に相当する第１ダミー空間となっている。
【００５７】
（樹脂硬化装置の構成）
樹脂硬化装置５は、第１樹脂塗布装置３から搬出された第１基板２Ａおよび第２樹脂塗布装置４から搬出された第２基板２Ｂを加熱して、第１、第２基板２Ａ、２Ｂに塗布された樹脂を硬化させる加熱炉である。この樹脂硬化装置５は、図２に示すように、前面側に配置される第１処理レーン８Ａを構成する第１搬送レーン８０Ａと、後面側に配置される第２処理レーン８Ｂを構成する第２搬送レーン８０Ｂとを備え、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとが前後方向で隣接して配置されている。本形態の樹脂硬化装置５では、同一の構成を有する第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとが、中心点Ｐに対して点対称で配置されている。なお、樹脂硬化装置５の前面および後面の両面には、開閉可能な扉（図示省略）が取り付けられている。
【００５８】
また、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとは、図１に示すように、樹脂硬化装置５の制御基板等の制御機器（図示省略）が収納される箱状の収納部８１の上面に配置されている。さらに、樹脂硬化装置５は、図２に示すように、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとの間を仕切る仕切壁８２を備えている。
【００５９】
第１搬送レーン８０Ａは、第１基板２Ａが搬送される第１搬送路ＬＡ１、第２搬送路ＬＡ２および第３搬送路ＬＡ３の３つの搬送路を備えている。また、第１搬送レーン８０Ａは、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３のそれぞれの間を仕切る仕切板８３Ａ、８３Ａと、第１基板２Ａの表裏を反転させるとともに第１基板２Ａの搬送方向を反転させる第１反転ローラ８４Ａおよび第２反転ローラ８５Ａと、第１基板２Ａに塗布された樹脂を加熱して硬化させるための加熱機構８６Ａと、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３に配設され、第１基板２Ａの両端を搬送方向へ案内する基板ガイド８７Ａとを備えている。なお、図１では、第３搬送路ＬＡ３に配設された基板ガイド８７Ａのみを図示し、図２では、第１搬送路ＬＡ１に配置される基板ガイド８７Ａの一部（第１供給側の一部）、第３搬送路ＬＡ３に配置される基板ガイド８７Ａおよび第２反転ローラ８５Ａのみを図示している。
【００６０】
第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３は、第１搬送レーン８０Ａにおいて、下側からこの順番で配置されている。第１搬送レーン８０Ａでは、第１樹脂塗布部４８Ａから搬出された第１基板２Ａは、まず、第１搬送方向Ｖ１へ第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送され、その後、第１反転ローラ８４Ａで反転される。反転された第１基板２Ａは、第２搬送方向Ｖ２へ第２搬送路ＬＡ２を通過して搬送され、その後、第２反転ローラ８５Ａで再び反転される。反転された第１基板２Ａは、再び第１搬送方向Ｖ１へ第３搬送路ＬＡ３を通過して搬送され、第１搬出口８８Ａから搬出される。
【００６１】
また、第１基板２Ａの種類によっては、第１搬送方向Ｖ１へ第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送された第１基板２Ａがそのまま、第２搬出口８９Ａから搬出される。すなわち、本形態では、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３を使った第１基板２Ａの搬送と、第１搬送路ＬＡ１のみを使った第１基板２Ａの搬送との切替が可能になっている。
【００６２】
加熱機構８６Ａは、セラミックヒータ等の赤外線ヒータからなる発熱体（図示省略）と、熱伝導性に優れた金属板等で形成されるとともに発熱体と第１基板２Ａとの間に配置され、発熱体からの熱を拡散する熱拡散板（図示省略）とから構成されている。基板ガイド８７Ａは、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状の部材であり、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３において、第１基板２Ａの両端部分に対応する位置に配置されている。
【００６３】
第２搬送レーン８０Ｂは、上述のように、第１搬送レーン８０Ａと同一の構成が中心点Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２搬送レーン８０Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２および図４では、第１搬送レーン８０Ａの各構成に対応する第２搬送レーン８０Ｂの各構成には、第１搬送レーン８０Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。
【００６４】
仕切壁８２は、樹脂硬化装置５の前後方向の略中心位置に配置されている。本形態の仕切壁８２は、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとの間を完全に仕切っている。本形態の樹脂硬化装置５では、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとの各レーンごと個別に温度制御が可能となっている。すなわち、第１搬送レーン８０Ａに設けられた温度センサ（図示省略）に基づいて第１搬送レーン８０Ａの温度が制御され、第２搬送レーン８０Ｂに設けられた温度センサ（図示省略）に基づいて第２搬送レーン８０Ｂの温度が制御される。なお、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとは、仕切壁８２によって完全に仕切られる必要はなく、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとが一部分で連通していても良い。
【００６５】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の樹脂塗布システム１は、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンによって構成されている。そのため、各処理レーンごとに異なる第１基板２Ａと第２基板２Ｂとに対して樹脂の塗布および硬化を行うことができる。すなわち、第１樹脂塗布装置３と第１搬送レーン８０Ａとを利用して樹脂の塗布および硬化を行う第１基板２Ａと、第２樹脂塗布装置４と第２搬送レーン８０Ｂとを利用して樹脂の塗布および硬化を行う第２基板２Ｂとを異なる基板とすることができる。したがって、多品種少量生産への対応が可能になる。特に、本形態では、樹脂硬化装置５が、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとの間を仕切る仕切壁８２を備えているため、樹脂を硬化させるための温度制御を各搬送レーンごとに行うことができる。したがって、樹脂塗布システム１では、多品種少量生産への適切な対応ができる。
【００６６】
また、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとで、同一の第１基板２Ａおよび第２基板２Ｂ（すなわち、同一の電子部品が実装された同一の第１基板２Ａと第２基板２Ｂ）に対して樹脂の塗布および硬化を行うことができる。すなわち、第１樹脂塗布装置３と第１搬送レーン８０Ａとを利用して樹脂の塗布および硬化を行う第１基板２Ａと、第２樹脂塗布装置４と第２搬送レーン８０Ｂとを利用して樹脂の塗布および硬化を行う第２基板２Ｂとを同じ基板とすることができる。そのため、大量生産への対応が可能になる。
【００６７】
本形態では、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとが前後方向に隣接して配置されるとともに、第１樹脂塗布装置３と樹脂硬化装置５と第２樹脂塗布装置４とが第１搬送方向Ｖ１にこの順番で隣接して配置されている。そのため、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとの２つの搬送レーンを有する樹脂硬化装置５の前後方向の幅と、第１樹脂塗布装置３および第２樹脂塗布装置４の前後方向の幅とを同じにしても、第１、第２樹脂塗布装置３、４の影響で、樹脂塗布システム１全体が前後方向で大型化することはない。また、樹脂硬化装置５の前後方向の幅と、第１樹脂塗布装置３および第２樹脂塗布装置４の前後方向の幅とを同じにすることで、第１処理レーン８Ａにおいて、第２樹脂塗布部４８Ｂの本体部の後面側に第１ダミー空間を設けることができ、第２処理レーン８Ｂにおいて、本体部６６Ａの後面側に第２ダミー空間を設けることができる。
【００６８】
そのため、第１樹脂塗布装置３および第２樹脂塗布装置４の前後方向の幅を広げることで形成される第１ダミー空間に第２樹脂塗布部４８Ｂの移動機構５４Ｂの一部を配置し、第２ダミー空間に第１樹脂塗布部４８Ａの移動機構５４Ａの一部を配置できる。したがって、上述のように、第１、第２樹脂塗布装置３、４が複雑な移動機構５４Ａ、５４Ｂを備える場合であっても、第１、第２ダミー空間を利用して、第１、第２樹脂塗布装置３、４の内部へ移動機構５４Ａ、５４Ｂを容易に配置することが可能になる。その結果、樹脂塗布システム１全体として、前後方向で小型化することができ、樹脂塗布システム１の設置面積を容易に減少させることができる。
【００６９】
本形態では、第１基板供給巻取装置６と、第１樹脂塗布装置３と、樹脂硬化装置５と、第２樹脂塗布装置４と、第２基板供給巻取装置７とが第１搬送方向Ｖ１にこの順番で隣接して配置されている。そのため、搬送方向でも樹脂塗布システム１を小型化することができ、樹脂塗布システム１の設置面積を減少させることができる。
【００７０】
本形態では、第１樹脂塗布部４８Ａを構成するＹ軸移動機構６１Ａの一部とＺ軸移動機構６２Ａの一部とが、第１樹脂塗布装置３の中心位置ＣＬよりも第２処理レーン８Ｂ側に配置され、同様に、第２樹脂塗布部４８Ｂを構成するＹ軸移動機構の一部とＺ軸移動機構の一部とが、第２樹脂塗布装置４の前後方向の中心位置よりも第１処理レーン８Ａ側に配置されている。そのため、第１、第２移動機構５４Ａ、５４Ｂの構成が複雑であっても、第１樹脂塗布装置３内に第１移動機構５４Ａを容易に配置し、第２樹脂塗布装置４内に第２移動機構５４Ｂを容易に配置できる。
【００７１】
特に、本形態では、基板ガイド７６Ｂ、７６Ｂおよび取付ブラケット７８Ｂは、上下方向で、Ｙ軸移動機構６１ＡおよびＺ軸移動機構６２Ａよりも高い位置に配置され、同様に、第１基板ガイド部４９Ａを構成する基板ガイド７６Ａ、７６Ａおよび取付ブラケットも、上下方向で、移動機構５４Ｂを構成するＹ軸移動機構およびＺ軸移動機構よりも高い位置に配置されている。そのため、第１、第２移動機構５４Ａ、５４Ｂの第１、第２樹脂塗布装置３、４内への配置が容易になる。
【００７２】
本形態では、第１樹脂塗布装置３が第２基板ガイド部４９Ｂを備え、第２樹脂塗布装置４が第１基板ガイド部４９Ａを備えている。そのため、第１基板巻取部１１Ａまたは第２基板巻取部１１Ｂと樹脂硬化装置５との間に第１ダミー空間や第２ダミー空間が形成される場合であっても、第１基板２Ａおよび第２基板２Ｂを搬送方向へ適切に案内できる。
【００７３】
また、本形態では、第１処理レーン８Ａの機械的な構成と、第２処理レーン８Ｂの機械的な構成とが同一であるため、２つの処理レーン８Ａ、８Ｂから構成される樹脂塗布システム１であっても、樹脂塗布システム１の機械的な構成を簡素化できる。また、２つの処理レーン８Ａ、８Ｂで、同じ制御ソフトを用いた同一制御が可能となり、２つの処理レーン８Ａ、８Ｂから構成される樹脂塗布システム１であっても、制御を簡素化できる。
【００７４】
（他の実施の形態）
上述した形態では、第１ダミー空間には、第１基板ガイド部４９Ａが配置され、第２ダミー空間には、第２基板ガイド部４９Ｂが配置されている。この他にもたとえば、第１、第２ダミー空間には、第１、第２基板ガイド部４９Ａ、４９Ｂに加え、樹脂の硬化状態を検査（観察）する検査装置（観察装置）を配置しても良い。また、第１、第２ダミー空間には、第１、第２基板ガイド部４９Ａ、４９Ｂを配置しなくても良い。さらに、第１搬送口８８Ａ、８８Ｂから第１、第２基板２Ａ、２Ｂが搬出される場合には、基板ガイド７６Ａ、７６Ｂおよび取付ブラケット７８Ａ、７８Ｂを取り外し、第２搬送口８９Ａ、８９Ｂから第１、第２基板２Ａ、２Ｂが搬出される場合には、基板ガイド７４Ａ、７４Ｂおよび取付ブラケット７８Ａ、７８Ｂを取り外しても良い。
【００７５】
上述した形態では、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが中心点Ｐに対して点対称に配置されている。すなわち、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとは同じ高さで配置されている。この他にもたとえば、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが異なる高さで配置されていても良い。また、第１供給巻取装置６と第１樹脂硬化装置３との間、あるいは、第２供給巻取装置７と第２樹脂硬化装置４との間にダミー空間を設けても良い。
【００７６】
上述した形態では、供給リールモータ１８Ａ、３３Ｂ、巻取リールモータ１９Ａ、３２Ｂは、出力軸が上方向を向くように固定されている。この他にもたとえば、供給リールモータ１８Ａ、３３Ｂ、巻取リールモータ１９Ａ、３２Ｂは、他の構成と干渉しないのであれば、前後方向に直交する様々な方向へ出力軸が向くように、固定されても良い。たとえば、供給リールモータ１８Ａ、３３Ｂ、巻取リールモータ１９Ａ、３２Ｂは、出力軸が搬送方向を向くように固定されても良い。
【００７７】
上述した形態では、樹脂硬化装置５は、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとを備え、第１搬送レーン８０Ａと第２搬送レーン８０Ｂとは、仕切壁８２によって仕切られている。この他にもたとえば、第１搬送レーン８０Ａを有する第１の樹脂硬化装置と、第２搬送レーン８０Ｂを有する第２の樹脂硬化装置とを別個に構成し、第１、第２の樹脂硬化装置を前後方向で隣接配置しても良い。この場合には、第１の樹脂硬化装置の後面側の壁面と、第２の樹脂硬化装置の前面側の壁面とが前後方向で対向する。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を正面（前面）から示す概略図。
【図２】図１に示す樹脂塗布システムの概略構成を上面から示す概略図。
【図３】図１に示す第１基板供給巻取装置の駆動部分の構成を説明するための図。
【図４】図１に示す第１基板供給巻取装置および第１樹脂塗布装置の概略構成を後面側から示す概略図。
【図５】図４のＦ−Ｆ方向から第１樹脂塗布装置内部の概略構成を示す概略図。
【符号の説明】
【００７９】
１  樹脂塗布システム
２Ａ  第１基板
２Ｂ  第２基板
３  第１樹脂塗布装置
４  第２樹脂塗布装置
５  樹脂硬化装置
６  第１基板供給巻取装置
７  第２基板供給巻取装置
８Ａ  第１処理レーン
８Ｂ  第２処理レーン
１０Ａ  第１基板供給部
１０Ｂ  第２基板供給部
１１Ａ  第１基板巻取部
１１Ｂ  第２基板巻取部
４８Ａ  第１樹脂塗布部
４８Ｂ  第２樹脂塗布部
４９Ａ  第１基板ガイド部
４９Ｂ  第２基板ガイド部
５３Ａ  樹脂塗布ヘッド（第１樹脂塗布機構）
５３Ｂ  樹脂塗布ヘッド（第２樹脂塗布機構）
５４Ａ  移動機構（第１移動機構）
５４Ｂ  移動機構（第２移動機構）
８０Ａ  第１搬送レーン
８０Ｂ  第２搬送レーン
【図１】
2008016791.tif 000003
【図２】
2008016791.tif 000004
【図３】
2008016791.tif 000005
【図４】
2008016791.tif 000006
【図５】
2008016791.tif 000007