(57)【要約】【課題】従来のような光拡散材を用いることなく各ＬＥＤチップそれぞれから放射された放射光の拡散範囲を広げることができる発光装置を提供する。【解決手段】発光色の異なる複数種のＬＥＤチップ２１〜２３が一表面側に実装された１つの実装基板２４と、実装基板２４の上記一表面側において当該複数種のＬＥＤチップ２１〜２３を覆う形で配置されたドーム状のレンズ部２６と、当該レンズ部２６の内側において各ＬＥＤチップ２１〜２３などを封止した透光性封止樹脂からなる封止部２５とを備える。レンズ部２６は、光出射面側において当該レンズ部２６の外周方向に凹凸が繰り返され屈折により各ＬＥＤチップ２１〜２３からの放射光の拡散範囲を広げる凹凸構造部２７が形成されている。レンズ部２６は、当該レンズ部２６の外周縁部から頂部に向かって走る複数のＶ溝２８を上記外周方向に並設することで凹凸構造部２７が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光色の異なる複数種のＬＥＤチップと、当該複数種のＬＥＤチップが一表面側に実装された実装基板と、実装基板の前記一表面側において当該複数種のＬＥＤチップを覆う形で配置されたレンズ部とを備え、レンズ部は、当該レンズ部の光出射面側において当該レンズ部の外周方向に凹凸が繰り返され屈折により各ＬＥＤチップからの放射光の拡散範囲を広げる凹凸構造部が形成されてなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記レンズ部は、少なくとも周部に前記凹凸構造部が形成されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記レンズ部は、前記レンズ部の外周縁部から頂部に向かって走るＶ溝を前記外周方向に並設することにより前記凹凸構造部が形成されてなり、当該Ｖ溝の深さ寸法が幅寸法の２分の１よりも小さいことを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光色の異なる複数種のＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）を利用した発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＥＤ照明器具などに用いる白色光源として、発光色の異なる複数種のＬＥＤチップ（例えば、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、青色ＬＥＤチップ）と、これら複数種のＬＥＤチップを一表面側に実装した実装基板と、実装基板の上記一表面側において各ＬＥＤチップを封止した透光性封止樹脂（例えば、エポキシ樹脂など）からなる封止部とを備え、封止部中にガラスビーズなどの光拡散材（光分散部材）を含有させてなる発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２８０６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記特許文献１に開示された発光装置では、各ＬＥＤチップそれぞれからの放射光が封止部中の光拡散材により反射され混色されるので、色むらの発生を抑制することができる。
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された発光装置のように透光性封止樹脂中に光拡散材を含有させたものでは、光拡散材に起因した光損失が生じてしまう。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、従来のような光拡散材を用いることなく各ＬＥＤチップそれぞれから放射された放射光の拡散範囲を広げることができる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、発光色の異なる複数種のＬＥＤチップと、当該複数種のＬＥＤチップが一表面側に実装された実装基板と、実装基板の前記一表面側において当該複数種のＬＥＤチップを覆う形で配置されたレンズ部とを備え、レンズ部は、当該レンズ部の光出射面側において当該レンズ部の外周方向に凹凸が繰り返され屈折により各ＬＥＤチップからの放射光の拡散範囲を広げる凹凸構造部が形成されてなることを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、レンズ部は、当該レンズ部の光出射面側において当該レンズ部の外周方向に凹凸が繰り返され屈折により各ＬＥＤチップからの放射光の拡散範囲を広げる凹凸構造部が形成されているので、各ＬＥＤチップの光取り出し面に平行な面内で各ＬＥＤチップそれぞれからの放射光の進行方向を屈折により変えて拡散範囲を広げることができ、従来のような光拡散材を用いることなく各ＬＥＤチップそれぞれからの放射光の拡散範囲を広げることができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記レンズ部は、少なくとも周部に前記凹凸構造部が形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、少なくとも、前記レンズ部において前記各ＬＥＤチップからの放射光が混色されにくい周部で前記各ＬＥＤチップそれぞれからの放射光の拡散範囲を広げることができる。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記レンズ部は、前記レンズ部の外周縁部から頂部に向かって走るＶ溝を前記外周方向に並設することにより前記凹凸構造部が形成されてなり、当該Ｖ溝の深さ寸法が幅寸法の２分の１よりも小さいことを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、前記各ＬＥＤチップそれぞれからの放射光が前記凹凸構造部と空気との界面で全反射されるのを抑制することができ、当該界面での全反射による光損失の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明では、従来のような光拡散材を用いることなく各ＬＥＤチップそれぞれからの放射光の拡散範囲を広げることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本実施形態では、図１および図２に示すように発光色の異なる複数種のＬＥＤチップ２１，２２，２３を用いた発光装置２０を光源として用いたＬＥＤ照明器具について図３〜図１０に基づいて説明する。
【００１４】
本実施形態のＬＥＤ照明器具は、シーリングライトであり、天井材のような造営材１００に取り付けられる円盤状の器具本体１０を備えている。器具本体１０は、図３〜図５に示すように、造営材１００側とは反対側の一面（図４の下面）に円形状に開口した凹所１１が形成され、さらに凹所１１の内底面に、複数個（本実施形態では、８個）の発光装置２０および円板状のプリント配線板からなる回路基板３０を収納する収納凹所１２が形成されている。ここにおいて、回路基板３０は、各発光装置２０それぞれの一部が挿通される複数（本実施形態では、８つ）の円形状の窓孔３３が形成されており、器具本体１０に対して各発光装置２０と同じ側に配置されている。なお、器具本体１０は、例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属材料により形成されているが、金属材料以外の材料により形成してもよい。
【００１５】
器具本体１０の他面（図４の上面）の中央部には造営材１００に形成された円形状の取付孔１０１に挿入される円柱状の埋込部１３が突設されており、器具本体１０は、回路基板３０への給電用の電線９６，９６を収納凹所１２内へ導入するための電線挿通孔１４が、埋込部１３の先端面と収納凹所１２の内底面の中央部との間の部位に貫設されている。要するに、器具本体１０は、収納凹所１２の底部に電線挿通孔１４が貫設されている。なお、各電線９６，９６における回路基板３０に接続される一端側とは反対の他端側には、別置の電源ユニット（図示せず）の出力用の第１のコネクタに着脱自在に接続される第２のコネクタ９７が設けられている。
【００１６】
また、上述の器具本体１０には、当該器具本体１０を造営材１００に取り付けるための複数（本実施形態では、２つ）の取付ねじ１８それぞれを上記一面側から挿通する複数（本実施形態では、２つ）のねじ挿通孔１５が凹所１１の内底面と器具本体１０の上記他面との間の部位に貫設されている。したがって、天井材などの造営材１００に取付ねじ１８を用いて器具本体１０を取り付けることができる。
【００１７】
発光装置２０は、図１に示すように、発光色が赤色のＬＥＤチップ（赤色ＬＥＤチップ）２１と、発光色が緑色のＬＥＤチップ（緑色ＬＥＤチップ）２２と、発光色が青色のＬＥＤチップ（青色ＬＥＤチップ）２３と、これら発光色の異なる複数種のＬＥＤチップ２１〜２３が一表面側に実装された１つの矩形板状の実装基板２４と、実装基板２４の上記一表面側において当該複数種のＬＥＤチップ２１〜２３を覆う形で配置されたドーム状のレンズ部２６と、当該レンズ部２６の内側において各ＬＥＤチップ２１〜２３および各ＬＥＤチップ２１〜２３に電気的に接続されたボンディングワイヤ（図示せず）を封止した透光性封止樹脂（例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂など）からなる半球状の封止部２５とを備えており、各ＬＥＤチップ２１〜２３へ順方向電流を流すことにより、赤色光と緑色光と青色光との混色光として白色光を得ることができる。なお、実装基板２４には、各ＬＥＤチップ２１〜２３への給電用の導体パターン（図示せず）が形成されている。
【００１８】
上述の各発光装置２０は、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有して熱伝導性が高く且つ加熱時に低粘度化するＢステージ状態の樹脂シート（例えば、溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）２９を器具本体１０の収納凹所１２の内底面との間に介在させた後で当該樹脂シートを加熱してＣステージ状態まで硬化させることにより器具本体１０に固着されている。したがって、発光装置２０と器具本体１０との間にサーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合や発光装置２０と器具本体１０とを単に接触させているだけの場合に比べて、各ＬＥＤチップ２１〜２３から器具本体１０までの熱抵抗を低減することができて放熱性が向上し、各ＬＥＤチップ２１〜２３のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図れる。
【００１９】
一方、回路基板３０は、各発光装置２０それぞれに対応する部位に上述の窓孔３３が形成されており、窓孔３３の周部が実装基板２４の上記一表面側における周部に重なる形で器具本体１０の収納凹所１２の内底面から離間して配置される。なお、窓孔３３の開口サイズは、半球状の封止部２５の外径よりも大きく且つ後述の配光レンズ部４１の一部を挿入可能となるように設定してある。
【００２０】
また、本実施形態のＬＥＤ照明器具は、回路基板３０の一表面側（図３（ｂ）の下面側）に配置され各発光装置２０それぞれから放射された光の配光を制御する配光レンズ部４１を発光装置２０ごとに有するレンズブロック４０と、器具本体１０の上記一面側において収納凹所１２の周部および各取付ねじ１８を覆う形で器具本体１０に取着される枠状の化粧カバー５０を備えている。
【００２１】
ここで、化粧カバー５０は、図３、図４、図７および図８に示すように、弾性を有する合成樹脂（例えば、ＰＢＴ、ＡＢＳなど）を用いて形成されており、器具本体１０に形成された複数の係合孔１６それぞれに係合する複数の係止突起５２が器具本体１０との対向面から突設されている。すなわち、化粧カバー５０は、各係止突起５２それぞれを器具本体１０の各係合孔１６それぞれに挿入して各係合孔１６の周部に係合させることにより器具本体１０に取着される。ここにおいて、レンズブロック４０は、化粧カバー５０の円形状の開口窓５１を通して露出するようになっている。したがって、器具本体１０を取付ねじ１８を用いて造営材１００に取り付けた後で、器具本体１０に化粧カバー５０を取り付ければ、器具本体１０の上記一面側から取付ねじ１８が見えなくなるので、見栄えを良くすることができる。
【００２２】
なお、上述の化粧カバー５０は合成樹脂の成形品により構成されているが、化粧カバー５０を金属により形成すれば、化粧カバー５０が合成樹脂により形成されている場合に比べて、各発光装置２０で発生した熱をより効果的に放熱させることができる。ここで、化粧カバー５０を金属により形成する場合には、例えば、板ばねを利用して器具本体１０に取り付けるような構造を採用することで器具本体１０に対して着脱自在としてもよいし、器具本体１０にねじ込んで取り付けるような構造を採用して器具本体１０に対して着脱自在としてもよい。
【００２３】
レンズブロック４０は、図３、図４および図６に示すように、回路基板３０の上記一表面側において回路基板３０から離間して配置される前板部４０ａと、前板部４０ａの周縁から器具本体１０の収納凹所１１の内底面側へ連続一体に突出した円環状の側板部４０ｂとを備えている。また、器具本体１０には、レンズブロック４０を固定するための固定ねじ１９を挿通する２つのねじ挿通孔１７が形成されており、レンズブロック４０には、器具本体１０の上記他面側から器具本体１０のねじ挿通孔１７に挿通された固定ねじ１９の先端部が螺合するねじ孔４０ｄを有する２つのボス部４０ｃが連続一体に形成されている。なお、回路基板３０の周部において各ボス部４０ｃそれぞれに対応する部位には、切欠部が形成されている。
【００２４】
上述のレンズブロック４０の各配光レンズ部４１は、フレネルレンズであり、発光装置２０のレンズ部２６を収納する凹所４２を有して発光装置２０のレンズ部２６に光軸が一致する形で配置される。また、各配光レンズ部４１は、凹所４２の内側面４２ｂから入射した光を外側面４１ｂで反射して当該配光レンズ部４１の光出射面４１ａ側に導くように形状を設計してある。
【００２５】
また、本実施形態におけるＬＥＤ照明器具は、各発光装置２０の各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれを駆動する駆動回路部７０（図９参照）と、回路基板３０の上記一表面側における中央部に実装され各発光装置２０から放射された混色光を検出するカラーセンサからなる光検出装置６０と、目標の混色光に対応した赤色光、緑色光、青色光それぞれの光出力の基準値を記憶するメモリからなる記憶部９０（図９参照）と、光検出装置６０により検出された混色光が目標の混色光に保たれるように駆動回路部７０を介して各発光装置２０の各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれへの順方向電流の通電量をフィードバック制御するマイクロコンピュータなどからなる制御部８０（図９参照）とを備えている。なお、駆動回路部７０および制御部８０および記憶部９０は、回路基板３０に実装されている。
【００２６】
光検出装置６０は、各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれの発光色の波長域の光を選択的に透過させる複数種のカラーフィルタを備えたカラーセンサにより構成されており、すなわち、光検出装置６０は、赤色光、緑色光、青色光それぞれに分光透過特性を有する３色のカラーフィルタと、可視光域全域に分光感度（受光感度）を有するフォトダイオードとを備えた３色カラーセンサにより構成されており、各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれの発光色の波長域の光を同時かつ各別に検出することができる。
【００２７】
ここにおいて、光検出装置６０としては、上述の３色カラーセンサに限らず、例えば、図１０（ａ）に示すように、外部からの光Ｉ（ここでは、各発光装置２０から放射された混色光）を分光する回折格子からなる分光素子（分光器）６５と、分光素子６５により分光された光のうち各ＬＥＤチップ２１，２２，２３それぞれの発光色の光が到達する各位置それぞれに配置された複数のフォトダイオード６６ａ〜６６ｃとを有するカラーフィルタを用いてもよい。光検出装置６０として、図１０（ａ）に示す構成のカラーセンサを採用すれば、複数種のカラーフィルタを設けることなく、各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれの発光色の波長域の光を同時かつ各別に検出することができる。なお、図１０（ａ）では、分光感度のピーク波長が異なる３つのフォトダイオード６６ａ〜６６ｃを示してある（分光感度のピーク波長は、フォトダイオード６６ａ＞フォトダイオード６６ｂ＞フォトダイオード６６ｃ）が、３つのフォトダイオード６６ａ〜６６ｃの分光感度のピーク波長は必ずしも異なっている必要はない。なお、上述の分光素子６５は、図１０（ｂ）に示すようにレンズブロック４０に連続一体に設けてもよい。
【００２８】
上述のレンズブロック４０は、各発光装置２０それぞれから各配光レンズ部４１に入射した混色光の一部を光検出装置６０へ導光する複数（本実施形態では、８つ）の導波路４３が設けられており、レンズブロック４０の中央部には、各導波路４３により導光された混色光を光検出装置６０へ集光する半球状の集光部４４が設けられている。言い換えれば、レンズブロック４０は、各配光レンズ部４１と集光部４４とを繋ぐ各部位それぞれが発光装置２０から配光レンズ部４１に入射した混色光の一部を光検出装置６０へ導光する導波路４３を構成している。なお、集光部４４は、光検出装置６０側の一表面が平面状、光検出装置６０側とは反対の他表面が凸曲面状に形成されており、当該他表面に反射膜４５が形成されており、当該反射膜４５が、ＬＥＤ照明器具の外部から光検出装置６０への外光の入射を阻止する外光反射膜を兼ねている。
【００２９】
また、レンズブロック４０は、各配光レンズ部４１、各導波路４３、集光部４４が透光性材料（例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ガラスなど）により形成されるとともに、残りの部位が金属により形成されており、レンズブロック４０全体が合成樹脂やガラスなどにより形成されている場合に比べて各発光装置２０で発生した熱をより効果的に放熱させることができる。
【００３０】
以上説明したＬＥＤ照明器具では、レンズブロック４０に、各配光レンズ部４１から光検出装置６０へ混色光の一部を導光する複数の導波路４３が設けられているので、全ての発光装置２０それぞれで得られる混色光の各一部が導波路４３を通して光検出装置６０へ導光され光検出装置６０により安定して検出されるから、器具全体として得られる混色光の光色や色温度の精度を向上することができる。
【００３１】
ここにおいて、配光レンズ部４１から光検出装置６０までの距離の長短に応じて導波路４３の断面積の大小を設定すれば、すなわち、配光レンズ部４１から光検出装置６０までの距離が長い導波路４３の断面積を配光レンズ部４１から光検出装置６０までの距離が短い導波路４３の断面積に比べて大きく設定すれば、各配光レンズ部４１から光検出装置６０までの距離の違いによって導光される混色光の光量がばらつくのを抑制することができ、器具全体として得られる混色光の光色や色温度の精度を向上することができる。
【００３２】
ところで、発光装置２０のレンズ部２６は、光入射面の形状が封止部２５の光出射面に沿った形状に形成され、封止部５０と密着しており、図１に示すように、当該レンズ部２６の光出射面側において当該レンズ部２６の外周方向に凹凸が繰り返され屈折により各ＬＥＤチップ２１〜２３からの放射光の拡散範囲を広げる凹凸構造部２７が形成されている。なお、レンズ部２６の材料としては、例えば、ガラス、シリコーン樹脂、ポリカーボネイト樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの透光性材料を採用すればよい。
【００３３】
ここにおいて、レンズ部２６は、当該レンズ部２６の外周縁部から頂部に向かって走る複数のＶ溝２８を上記外周方向に並設することにより凹凸構造部２７が形成されている。つまり、レンズ２６は、複数のＶ溝２８を、平面視において放射状に設けることにより凹凸構造部２７が形成されている。ここで、レンズ部２６の凹凸構造部２７は、図１（ｃ）に示すように、各ＬＥＤチップ２１〜２３の光取り出し面に平行な断面において、Ｖ溝２８の深さ寸法をＤ、幅寸法をＨとするとき、Ｖ溝２８の深さ寸法Ｄが幅寸法Ｈの２分の１よりも小さいことが望ましく、当該寸法関係を満たすことにより、各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれからの放射光が凹凸構造部２７と空気との界面で全反射されるのを抑制することができ、当該界面での全反射による光損失の発生を抑制することができる。
【００３４】
ところで、レンズ部２６は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、少なくとも周部に凹凸構造部２７が形成されていれば、少なくとも、レンズ部２６において各ＬＥＤチップ２１〜２３からの放射光が混色されにくい周部で各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれからの放射光の拡散範囲を広げることができる。
【００３５】
こここにおいて、上述の各ＬＥＤチップ２１〜２３として例えば面発光型のＬＥＤチップを用いるとすれば、それぞれの放射光強度の放射角依存性がランバート（Lambert）型分布で近似される。したがって、発光色の異なる３種類の各ＬＥＤチップ２１，２２，２３それぞれの放射光強度が図２中のイ，ロ，ハで示す球状領域で均等であり、レンズ部２６の光出射面側に凹凸構造部２７が形成されていないとすると、レンズ部２６の光出射面において３つの球状領域イ，ロ，ハが重なる中央部（頂部の表面）では赤色ＬＥＤチップ２１からの放射光（赤色光）と緑色ＬＥＤチップ２２からの放射光（緑色光）と青色ＬＥＤチップ２３からの放射光（青色光）とが混色されて所望の白色光が得られ、３つの球状領域イ，ロ，ハが重ならない周部では所望の混色光が得られない。これに対して、本実施形態の発光装置２０では、レンズ部２６の光出射面において少なくとも球状領域イ，ロ，ハが重複しない周部に凹凸構造部２７を設けてあるので、レンズ部２６において各ＬＥＤチップ２１〜２３からの放射光が混色されにくい周部で各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれからの放射光の拡散範囲を広げることができる。
【００３６】
以上説明した本実施形態の発光装置２０では、レンズ部２６は、当該レンズ部２６の光出射面側において当該レンズ部２６の外周方向に凹凸が繰り返され屈折により各ＬＥＤチップ２１〜２３からの放射光の拡散範囲を広げる凹凸構造部２７が形成されているので、各ＬＥＤチップ２１〜２３の光取り出し面に平行な面内で各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれからの放射光の進行方向を屈折により変えて拡散範囲を広げることができ、従来のような光拡散材を封止部２５に含有させることなく各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれからの放射光の拡散範囲を広げることができる。ここで、本実施形態の発光装置２０では、各ＬＥＤチップ２１〜２３の光取り出し面に平行な面内で各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれからの放射光の進行方向を屈折により変えて拡散範囲を広げることができるので、上記光取り出し面に交差する方向へ放射光の進行方向が変えられることに起因した光損失（例えば、実装基板２０側へ進行方向が変えられた場合の実装基板２４での吸収損失など）が生じるのを抑制することができる。
【００３７】
なお、上述の実施形態では、レンズ部２６と封止部２５とが別々に設けられているが、封止部２５の光出射面に、上述のレンズ部２６と同様の凹凸構造部２７を設けることにより封止部２５がレンズ部２６を兼ねるようにしてもよい。また、上述の実施形態では、ＬＥＤ照明器具が上述のレンズブロック４０を備えているが、レンズブロック４０の配光レンズ部４１を１個ずつ発光装置２０に一体に設けるようにしてもよい。
【００３８】
また、上述の実施形態では、各発光装置２０が赤色ＬＥＤチップ２１と緑色ＬＥＤチップ２２と青色ＬＥＤチップ２３とを備え、所望の混色光として白色光を得るようにしているが、各発光装置２０を構成するＬＥＤチップの発光色の組み合わせは、赤色、緑色、青色の組み合わせに限定するものではなく、所望の混色光を得ることが可能な複数の発光色の組み合わせであればよい。また、１つの発光装置２０における各ＬＥＤチップ２１〜２３の個数や配置は、特に限定するものではなく、例えば、赤色ＬＥＤチップ２１の個数を１個、緑色ＬＥＤチップ２２の個数を２個、青色ＬＥＤチップ２３の個数を１個としてもよいし、赤色ＬＥＤチップ２１の個数を３個、緑色ＬＥＤチップ２２の個数を４個、青色ＬＥＤチップ２３の個数を１個としてもよし、各ＬＥＤチップ２１〜２３それぞれの個数を２個としてもよい。
【００３９】
また、各ＬＥＤチップ２１〜２３と実装基板２４との線膨張率差が比較的大きい場合には、各ＬＥＤチップ２１〜２３を、各ＬＥＤチップ２１〜２３と実装基板２４との線膨張率の差に起因して各ＬＥＤチップ２１〜２３に働く応力を緩和するサブマウント部材を介して実装基板２４に実装するようにしてもよい。ここで、サブマウント部材は、各ＬＥＤチップ２１〜２３ごとに１つずつ設けてもよいが、複数種のＬＥＤチップ２１〜２３に対して１つだけ設けるようにした方が部品点数の削減および発光装置２０全体の小型化の点で有利である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】実施形態における発光装置を示し、（ａ）は要部概略縦断面図、（ｂ）は概略平面図、（ｃ）は要部概略横断面図である。
【図２】同上における発光装置の要部説明図である。
【図３】同上におけるＬＥＤ照明器具を示し、（ａ）は概略下面図、（ｂ）は要部概略断面図である。
【図４】同上におけるＬＥＤ照明器具を示し、一部破断した概略正面図である。
【図５】同上におけるＬＥＤ照明器具の器具本体の概略斜視図である。
【図６】同上におけるＬＥＤ照明器具のレンズブロックを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図７】同上におけるＬＥＤ照明器具の化粧カバーを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図８】同上におけるＬＥＤ照明器具の化粧カバーの斜視図である。
【図９】同上におけるＬＥＤ照明器具のブロック図である。
【図１０】同上におけるＬＥＤ照明器具の光検出装置の他の構成例の説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
２０  発光装置
２１  ＬＥＤチップ（赤色ＬＥＤチップ）
２２  ＬＥＤチップ（緑色ＬＥＤチップ）
２３  ＬＥＤチップ（青色ＬＥＤチップ）
２４  実装基板
２５  封止部
２６  レンズ部
２７  凹凸構造部
２８  Ｖ溝
【図１】
2008243959.tif 000003
【図２】
2008243959.tif 000004
【図３】
2008243959.tif 000005
【図４】
2008243959.tif 000006
【図５】
2008243959.tif 000007
【図６】
2008243959.tif 000008
【図７】
2008243959.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008243959.tif 000011
【図１０】
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