(57)【要約】【課題】構成する部材間での剥がれの生じない放射線検出装置及び放射線検出システムを提供することを目的とする。【解決手段】支持体と、第１の粘着層と、光電変換素子を有するアレイ基板と、放射線を光に変換するシンチレータ層と、第２の樹脂層と、がこの順に少なくとも積層された放射線検出装置であって、各層の面方向の配置領域において、前記シンチレータ層の配置領域は、前記光電変換素子の配置領域に対向する領域より広く、前記第１の粘着層の配置領域は、前記光電変換素子の配置領域に対向する領域と同じか又は広く、かつ前記シンチレータ層に対向する領域より少なくとも一部が狭く、前記アレイ基板の配置領域は、前記シンチレータ層の配置領域より広いことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、第１の粘着層と、光電変換素子を有するアレイ基板と、放射線を光に変換するシンチレータ層と、第１の樹脂層と、がこの順に少なくとも積層された放射線検出装置であって、
各層の面方向の配置領域において、
前記シンチレータ層の配置領域は、前記光電変換素子の配置領域より広く、
前記第１の粘着層の配置領域は、前記光電変換素子の配置領域と同じか又は広く、かつ前記シンチレータ層の配置領域より少なくとも一部が狭く、
前記アレイ基板の配置領域は、前記シンチレータ層の配置領域より広いことを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記シンチレータ層の配置領域は四角形状であり、前記第１の粘着層の、前記シンチレータ層の配置領域より狭い領域とは、該シンチレータ層の角部に対応する領域であることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記アレイ基板及びシンチレータ層は四角形状であり、前記第１の粘着層は該シンチレータ層の領域より内側の領域に、該シンチレータ層と同様の四角形状で配されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記アレイ基板及びシンチレータ層は四角形状であり、前記第１の粘着層は、該シンチレータ層の領域より内側の領域に配され、該シンチレータ層の四角形状の４つの角部に対応する領域をそれぞれ直線的に除いた形状をなしていることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。  
【請求項５】
前記アレイ基板は四角形状であり、前記第１の粘着層は、四角形状をした該アレイ基板の四角形領域全面から、４つの角部に対応する領域のみをそれぞれ直線的に除いた形状で配されていることを特徴とする請求項２に記載の放射線検出装置。  
【請求項６】
前記アレイ基板は四角形状であり、前記第１の粘着層は、四角形状をした該アレイ基板に内接する円形状で配されていることを特徴とする請求項２に記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記アレイ基板及びシンチレータ層は四角形状であり、前記第１の粘着層は、四角形状をした該シンチレータ層の領域端部より内側に、円形状で配されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項８】
前記第１の粘着層と前記アレイ基板との間に配置された第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層と前記アレイ基板との間に配置された第２の粘着層と、をさらに有し、該第２の樹脂層と該第２の粘着層の配置領域は前記シンチレータ層の配置領域より広いことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項９】
前記シンチレータ層の配置領域は四角形状であり、前記第１の粘着層の、前記シンチレータ層の配置領域より狭い領域は、該シンチレータ層の角部に対応する領域であることを特徴とする請求項８に記載の放射線検出装置。
【請求項１０】
前記第２の樹脂層及びシンチレータ層は四角形状であり、前記前記第１の粘着層は該シンチレータ層の領域より内側の領域に、該シンチレータ層と同様の四角形状で配されていることを特徴とする請求項８に記載の放射線検出装置。
【請求項１１】
前記第２の樹脂層及びシンチレータ層は四角形状であり、前記第１の粘着層は、該シンチレータ層の領域より内側の領域に配され、該シンチレータ層の四角形状の４つの角部に対応する領域をそれぞれ直線的に除いた形状をなしていることを特徴とする請求項８に記載の放射線検出装置。  
【請求項１２】
前記第２の樹脂層及びシンチレータ層は四角形状であり、前記第１の粘着層は、四角形状をした該第２の樹脂層の四角形領域全面から、４つの角部に対応する領域のみをそれぞれ直線的に除いた形状で配されていることを特徴とする請求項９に記載の放射線検出装置。  
【請求項１３】
前記第２の樹脂層及びシンチレータ層は四角形状であり、前記第１の粘着層は、四角形状をした該第２の樹脂層に内接する円形状で配されていることを特徴とする請求項９に記載の放射線検出装置。
【請求項１４】
前記第２の樹脂層及びシンチレータ層は四角形状であり、前記第１の粘着層は、四角形状をした該シンチレータ層の領域端部より内側に、円形状で配されていることを特徴とする請求項８に記載の放射線検出装置。
【請求項１５】
前記第１及び第２の粘着層は、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系の群に属することを特徴とする請求項８から１４のいずれかに記載の放射線検出装置。
【請求項１６】
前記シンチレータ層は、主剤に付活剤が添加されている構成をなすことを特徴とする請求項１から１５のいずれかに記載の放射線検出装置。  
【請求項１７】
前記シンチレータ層は、柱状結晶構造であることを特徴とする請求項１６に記載の放射線検出装置。
【請求項１８】
前記主剤は、ヨウ化セシウムであることを特徴とする請求項１６又は１７に記載の放射線検出装置。  
【請求項１９】
前記付活剤は、タリウムであることを特徴とする請求項１６から１８のいずれかに記載の放射線検出装置。  
【請求項２０】
前記第２の樹脂層は、遮光機能を有することを特徴とする請求項８から１９のいずれかに記載の放射線検出装置。
【請求項２１】
前記第２の樹脂層は、緩衝機能を有することを特徴とする請求項８から２０のいずれかに記載の放射線検出装置。
【請求項２２】
請求項１から２１のいずれかに記載の放射線検出装置と、該放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、を少なくとも有することを特徴とする放射線検出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出装置及び放射線検出システムに関する。特には、Ｘ線撮影などに用いられる放射線検出装置及び放射線検出システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、Ｘ線を光に変換するシンチレータ層を有する放射線増感紙と感光層とを有する放射線フィルムからなる放射線検出装置が、一般的にＸ線写真撮影において使用されてきた。
【０００３】
しかし、最近、シンチレータ層からなるシンチレータと光電変換素子からなる２次元光検出器とを有するデジタル放射線検出装置が開発されている。このデジタル放射線検出装置は、得られるデータがデジタルデータであるため画像処理が容易であり、ネットワーク化したコンピュータシステムに取り込むことによってデータの共有化が図れる。また、画像デジタルデータを光磁気ディスク等に保存すればフィルムを保存する場合に比べ保存スペースを著しく減少でき、過去の画像の検索が容易にできる利点もある。また、デジタル放射線検出装置の開発が進むにつれて、高感度で高鮮鋭な特性を有するデジタル放射線検出装置も提案され、患者の被爆線量の低減が可能となってきた。
【０００４】
デジタル放射線検出装置の従来例として、特許文献１にその構成の一例が示されている。特許文献１によれば、２次元に配された複数の光電変換素子からなる半導体素子基板のＸ線入射側に、Ｘ線を可視光に変換するシンチレータ層（蛍光板）を配し、半導体素子基板のＸ線入射側とは反対の面を、接着剤を介して基台に固定してある。
【０００５】
また、特許文献２には、光電変換素子基板のＸ線入射側である表面に、発光効率がよいＴｌドープのＣｓＩからなる多数の柱状結晶のシンチレータ層を配置し、光電変換素子基板の裏面を接着材でマウント基板に固定してある例が示されている。また、シンチレータ層は耐湿保護膜で覆われている。
【特許文献１】特開平９−２６０６２６号公報
【特許文献２】特開２００５−２１４８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、以上の従来技術によると、次の問題が発生する。保護膜、シンチレータ層、光電変換素子基板及び基台を接続する接着剤は、それぞれ熱膨張率が異なるため、取り巻く環境温度や、装置内部の発熱により、各部位で応力が発生する。そして、その応力の違いにより凸又は凹方向に変形する力が生じる。特に、製造工程間での温度差が大きいため、装置の使用環境下ですでに応力が発生している。従来例では、既にある応力を他の部材で強制的に矯正していることになり、常に矯正されなかった場合の変形した状態に戻ろうとする力がかかっていることになる。
【０００７】
そのため、シンチレータ層と光電変換素子基板の接続面での剥がれやシンチレータ層内部での破壊が発生しやすい。特に、応力が大きい角部での剥がれ、あるいは破壊の可能性が大きい。
【０００８】
シンチレータ層の剥がれあるいは破壊が発生した場合、シンチレータ層内部で発生した光が正しく伝達されず、光の強度変化や光の散乱が発生し、光強度の低下や解像度の低下がおこる。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、部材の熱膨張係数の違いによる、アレイ基板とシンチレータ層との剥離が低減した放射線検出装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、支持体と、第１の粘着層と、光電変換素子を有するアレイ基板と、放射線を光に変換するシンチレータ層と、第１の樹脂層と、がこの順に少なくとも積層された放射線検出装置であって、各層の面方向の配置領域において、前記シンチレータ層の配置領域は、前記光電変換素子の配置領域より広く、前記第１の粘着層の配置領域は、前記光電変換素子の配置領域と同じか又は広く、かつ前記シンチレータ層の配置領域より少なくとも一部が狭く、前記アレイ基板の配置領域は、前記シンチレータ層の配置領域より広いことを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明は、前記記載の放射線検出装置と、該放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、を少なくとも有することを特徴とする放射線検出システムである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、放射線検出装置のシンチレータ層の剥がれを低減し、光強度の低下及び解像度の低下を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の放射線検出装置及び放射線検出システムに関し、特に検出する放射線がＸ線の場合の実施形態について、図面に基づいて説明する。なお、本明細書では、Ｘ線、α線、β線、γ線などが放射線に含まれるものとする。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態のＸ線検出装置の断面図である。アレイ基板１０には、光を電気信号に変換する光電変換素子１１が２次元に配置されている。そして、該光電変換素子１１に隣接して、絶縁層１２が配置されている。また、該絶縁層１２に隣接して、Ｘ線を可視光に変換するためのシンチレータ層１３が設けられている。さらに、該シンチレータ層１３を覆うように、隣接して次の各層が順に積層している。すなわち、第１の樹脂層１４、電磁シールド体である金属層１５、金属層１５の基台１６が順に積層している。そして、アレイ基板１０と支持体２０とは、第１の粘着層１７を介して積層されている。
【００１５】
図１において、シンチレータ層１３は、主剤に付活剤が添加されたものを絶縁層１２上に蒸着することで、柱状結晶化した層である。すなわち、シンチレータ層１３は、柱状結晶構造をしている。前記主剤としては、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）を用いることができる。また、前記付活剤としては、タリウム（Ｔｌ）を用いることができる。また、付活剤は、ナトリウム（Ｎａ）を用いることもできる。シンチレータ層１３の形成方法は、例えば、蒸発源である主剤のＣｓＩとドープ剤のヨウ化タリウム（ＴｌＩ）とを同時に蒸着することで形成できる。蒸着は、１００〜３００℃の範囲内の高い温度で行われることが一般的である。  
【００１６】
第１の樹脂層１４は熱可塑性樹脂であればよく、ホットメルト樹脂が好適に用いられ、ポリオレフィン系樹脂が用いられる。そして、第１の樹脂層１４は、ホットメルト樹脂の場合、ポリオレフィン系樹脂に限らず、ポリエステル系、ポリウレタン系、エポキシ系などのホットメルト樹脂を用いても同様の効果が得られる。ホットメルト樹脂の熱膨張係数は、材料により異なるが、例えば、１６０〜２３０×１０−６／℃である。
【００１７】
また、第１の粘着層１７は、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系の群に属する接着剤を用いることができる。接着剤の熱膨張係数は、材料により異なるが、例えば、１１０×１０−６／℃以下である。
【００１８】
図１中の基台１６の材質は、ポリエチレンテフタレート（ＰＥＴ）などのポリエチレン系樹脂が好ましい。しかしながら、ポリエチレン系樹脂に限らず、アクリル樹脂、フェノール樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロース樹脂などの樹脂を用いてもよい。
【００１９】
また、金属層１５にはアルミニウムが好適に用いられる。そして、金属層１５は、電磁シールドであるため、電磁シールド効果があれば、材質はアルミニウムに限らず、銀、銀合金、銅、金等の金属を用いてもよい。また、金属層１５は、シンチレータ層１３からの光の反射層としても機能する。  
【００２０】
本実施形態の特徴は、図１におけるシンチレータ層１３と第１の粘着層１７の配置領域に違いをもたせたことにある。すなわち、シンチレータ層１３の配置領域は、光電変換素子１１の配置領域より広い。そして、第１の粘着層１７の配置領域は、光電変換素子１１の配置領域と同じか又は広く、かつシンチレータ層１３の配置領域より少なくとも一部が狭い。これよりその特徴を詳細に説明するが、ここで、配置領域とは、第１の粘着層１７、シンチレータ層１３、光電変換素子１１などの各層が支持体２０上に投影された領域をいう。
【００２１】
本実施形態の特徴について、その特徴を説明するのに必要な部材とその構成に限定した断面図である図２を用いて詳細に説明する。図２は、図１における放射線検出装置の垂直中央線である破線Ｈを基準とした各部材の配置関係を示したものである。すなわち、各層の面方向における配置領域を示したものである。破線Ｈは、さらに言えば、シンチレータ層の角部での剥離や破壊を理解することを容易とするために、シンチレータ層の中央部とすることが最も好ましい。記号Ａは、破線Ｈからの光電変換素子１１の配置領域を示す。また、記号Ｂは、破線Ｈからの第１の粘着層１７の配置領域を示す。同様に、記号Ｃは、破線Ｈからのシンチレータ層１３の配置領域を示す。さらに、記号Ｄは、破線Ｈからのアレイ基板１０の配置領域を示す。
【００２２】
本実施形態では、アレイ基板１０の支持体側に配した第１の粘着層１７の配置領域（Ｂ）の外周部の少なくとも一部は、光電変換素子１１の配置領域（Ａ）の外周部と同じ又は配置領域（Ａ）の外周部よりも外側まで配されている。さらに、第１の粘着層１７の配置領域（Ｂ）の外周部の少なくとも一部は、シンチレータ層１３の配置領域（Ｃ）の外周部よりも内側に配されている。そして、第１の粘着層１７の配置領域（Ｂ）の外周部は、アレイ基板１０の配置領域（Ｄ）の外周部よりも内側に配されている。また、シンチレータ層１３の配置領域（Ｃ）の外周部は、光電変換素子１１の配置領域（Ａ）の外周部よりも外側であり、アレイ基板１０の配置領域（Ｄ）の外周部よりも内側に配されている。すなわち、それぞれは以下の関係にある。
【００２３】
Ａ  ≦  Ｂ  ＜  Ｃ  ＜  Ｄ  ・・・（１）式
【００２４】
上記（１）式からわかるように、各層の配置領域の中央線Ｈから外周部までの距離は、（Ｂ）は（Ａ）と同じ又は長く、（Ｃ）は（Ｂ）より長く、（Ｄ）は（Ｃ）より長い関係にある。逆に言うと（Ａ）は（Ｂ）と同じ又は短く、（Ｂ）は（Ｃ）より短く、（Ｃ）は（Ｄ）より短い関係にある。
【００２５】
ただし、（１）式を満たすアレイ基板１０の支持体側に配した第１の粘着層１７の少なくとも一部の領域は、少なくともＸ線検出ユニットの４つの角部である。
【００２６】
上記（１）式の条件を満たした各部材の配置であれば、使用環境温度の変化によって応力が発生し、各部材が凸又は凹に形状変化しても、次のような効果を有する。すなわち、シンチレータ層の剥がれや破壊の発生開始が懸念される粘着層１７の配置領域（Ｂ）よりも外側の領域おいては、アレイ基板１０は支持体２０と接続されていない。よって、アレイ基板１０より上方に配置された部材は、剛体である支持体２０によって矯正されることがない。そのため、アレイ基板１０の熱膨張率と、第１の樹脂層１４、金属層１５、基台１６の熱膨張率に違いがあっても、支持体２０に左右されることがないため、シンチレータ層にかかる応力の影響が緩和される。よって、シンチレータ層１３と絶縁層１２間での剥がれやシンチレータ層１３内部での構造破壊が発生しにくくなる。
【００２７】
次に、本発明の放射線検出装置の他の実施形態について説明する。
【００２８】
図３は、本発明の他の実施形態であるＸ線検出装置の断面図である。アレイ基板１０には、光を電気信号に変換する光電変換素子１１が２次元に配置されている。そして、該光電変換素子１１に隣接して、絶縁層１２が配置されている。また、該絶縁層１２に隣接して、Ｘ線を可視光に変換するためのシンチレータ層１３が設けられている。さらに、該シンチレータ層１３を覆うように、隣接して次の各層が順に積層している。すなわち、第１の樹脂層（熱熱可塑性樹脂であるポリオレフィン系のホットメルト樹脂層）１４、電磁シールド体である金属層１５、金属層１５の基台１６が順に積層している。そして、アレイ基板１０と遮光性と緩衝性を有する第２の樹脂層１８とは、第２の粘着層１９を介して隣接して設けられている。また、第１の粘着層１７を介して、該樹脂層１８と支持体２０とは隣接して設けられている。ここで、第２の樹脂層１８と第２の粘着層１９の配置領域はシンチレータ層１３の配置領域より広く、第２の樹脂層１８と第２の粘着層１９の形状及び大きさは、アレイ基板１０の形状及び大きさと等しい。
【００２９】
図３において、シンチレータ層１３は、主剤に付活剤が添加されたものを絶縁層１２上に蒸着することで、柱状結晶化した層である。すなわち、シンチレータ層１３は、柱状結晶構造をしている。前記主剤としては、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）を用いることができる。また、前記付活剤としては、タリウム（Ｔｌ）を用いることができる。また、付活剤は、ナトリウム（Ｎａ）を用いることもできる。シンチレータ層１３の形成方法は、例えば、蒸発源である主剤のＣｓＩとドープ剤のヨウ化タリウム（ＴｌＩ）とを同時に蒸着することで形成できる。蒸着は、１００〜３００℃の範囲内の高い温度で行われることが一般的である。  
【００３０】
第１の樹脂層１４は熱可塑性樹脂であればよく、ホットメルト樹脂が好適に用いられ、ポリオレフィン系樹脂が用いられる。そして、第１の樹脂層１４は、ホットメルト樹脂の場合、ポリオレフィン系樹脂に限らず、ポリエステル系、ポリウレタン系、エポキシ系などのホットメルト樹脂を用いても同様の効果が得られる。ホットメルト樹脂の熱膨張係数は、材料により異なるが、例えば、１６０〜２３０×１０−６／℃である。
【００３１】
また、第１の粘着層及び第２の粘着層は、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系の群に属する接着剤を用いることができる。接着剤の熱膨張係数は、材料により異なるが、例えば、１１０×１０−６／℃以下である。
【００３２】
図３中の基台１６の材質は、ポリエチレンテフタレート（ＰＥＴ）などのポリエチレン系樹脂が好ましい。しかしながら、ポリエチレン系樹脂に限らず、アクリル樹脂、フェノール樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロース樹脂などの樹脂を用いてもよい。
【００３３】
また、金属層１５はアルミニウムが好適に用いられる。そして、金属層１５は、電磁シールドであるため、電磁シールド効果があれば、材質はアルミニウムに限らず、銀、銀合金、銅、金等の金属を用いてもよい。また、金属層１５は、シンチレータ層１３からの光の反射層としても機能する。  
【００３４】
図４は、第２の樹脂層１８と第２の粘着層１９、第１の粘着層１７で構成されたシート状緩衝体であり、それは通常は各粘層表面にはセパレータが取り付けられていて、取り扱いやすい形状で運用される。第２の樹脂層は、発泡構造により緩衝機能を有するとともに、シンチレータ層１３で発光した光の光電変換素子アレイ基板１０を透過した余分な光を吸収する遮光機能も有する。それによって、光電変換素子アレイ基板１０の後方からの反射光の光電変換素子１１への入射を低減する。
【００３５】
本実施形態の特徴は、図４における第２の粘着層１９と第１の粘着層１７の形状及び大きさに違いをもたせたことであり、これよりその特徴を詳細に説明する。
【００３６】
本実施形態の特徴について、その特徴を説明するのに必要な部材とその構成に限定した断面図である図５を用いて詳細に説明する。図５は、図３における放射線検出装置の垂直中央線である破線Ｈを基準とした各部材の配置関係を示したものである。すなわち、各層の面方向における配置領域を示したものである。破線Ｈは、さらに言えば、シンチレータ層の角部での剥離や破壊を理解することを容易とするために、シンチレータ層の中央部とすることが最も好ましい。記号Ａは、破線Ｈからの光電変換素子１１の配置領域を示す。また、記号Ｂは、破線Ｈからの第１の粘着層１７の配置領域を示す。同様に、記号Ｃは、破線Ｈからのシンチレータ層１３の配置領域を示す。さらに、記号Ｄは、破線Ｈからの第２の粘着層１９の配置領域を示す。
【００３７】
本実施形態では、第２の樹脂層１８の支持体側に配した第１の粘着層１７の配置領域（Ｂ）の外周部の少なくとも一部は、光電変換素子１１の配置領域（Ａ）の外周部と同じ又は該配置領域の外周部よりも外側まで配されている。さらに、第１の粘着層１７の配置領域（Ｂ）の外周部の少なくとも一部は、シンチレータ層１３の配置領域（Ｃ）の外周部よりも内側に配されている。さらに、第１の粘着層１７の配置領域（Ｂ）の外周部は、第２の樹脂層１８の光電変換素子アレイ基板１０側に配した第２の粘着層１９の配置領域（Ｅ）の外周部よりも内側に配されている。また、シンチレータ層１３の配置領域（Ｃ）の外周部は、光電変換素子１１の配置領域（Ａ）よりも外側まで配され、第２の粘着層１９の配置領域（Ｅ）の外周部よりも内側に配されている。すなわち、それぞれは以下の関係にある。
【００３８】
Ａ  ≦  Ｂ  ＜  Ｃ  ＜  Ｅ  ・・・（２）式
【００３９】
ただし、上記（２）式を満たす第２の樹脂層１８の支持体側に配した第１の粘着層１７の少なくとも一部の領域は、少なくともＸ線検出ユニットの４つの角部である。
【００４０】
図６は、図５の装置に反りが発生した状況が示されている。上記（２）式の条件を満たした各部材の配置であれば、使用環境温度の変化によって応力が発生し、各部材が凸又は凹に形状変化しても、次のような効果を有する。すなわち、シンチレータ層の剥がれや破壊の発生開始が懸念される粘着層１７の配置領域（Ｂ）よりも外側の領域おいては、第２の樹脂層１８は支持体２０と接続されていない。よって、第２の樹脂層１８より上方に配置された部材は、剛体である支持体２０によって矯正されることがなくなる。そのため、光電変換素子アレイ基板１０の熱膨張率と、第１の樹脂層１４、金属層１５、基台１６の熱膨張率に違いがあっても、支持体２０に左右されることがないため、シンチレータ層にかかる応力の影響が緩和される。よって、シンチレータ層１３と絶縁層１２間での剥がれやシンチレータ層１３内部での構造破壊が発生しなくなる。
【００４１】
第１の粘着層１７は、上記（１）式又は（２）式を満たす限りにおいて、様々な形状を有することが可能である。これより、図７から図１１を参照しながら、その実施形態について説明する。
【００４２】
図７は、支持体２０側から見た、第１の粘着層１７１、アレイ基板１０、アレイ基板１０に配置された光電変換素子１１及びシンチレータ層１３を示している。第１の粘着層１７１は、四角形状のアレイ基板１０の領域の内側に、アレイ基板１０と同様の四角形状で配されている。ここで、第１の粘着層１７１の配置領域は、前記（１）式を満たす領域である。アレイ基板１０は第２の樹脂層１８と置き換えて考えることもできる。この場合も、第１の粘着層１７１の配置領域は、前記（２）式を満たす領域である。このことは、以下の実施形態においても同様である。
【００４３】
図８は、他の実施形態を示したものである。この例において、第１の粘着層１７２は、図７の場合と同様の四角形状から、４つの角部をそれぞれ直線的に切り取った形状をなしている。このようにすることで、４つの角部に粘着材が配置されない分、応力に対する自由度が増し、シンチレータ層への影響がさらに小さくなる。
【００４４】
図９は、さらに別の実施形態を示したものである。この例において、第１の粘着層１７３は、アレイ基板１０の四角形領域全面から、４つの角部のみをそれぞれ直線的に切り取った形状をしている。この場合、除かれた領域である４つの角部のみ（１）式を満たしている。応力は対角方向において最大となるため、応力の少ない辺端部では粘着材でアレイ基板１０を接続し、Ｘ線検出装置上部からの外力に対して強化することが可能になり、かつ角部における品質向上も可能となる。
【００４５】
図１０及び図１１は、またさらに別の実施形態を示している。図１０の第１の粘着層１７４は、アレイ基板１０の４つの角部においてのみ上記（１）式を満たすような円形状をなしている。すなわち、四角形状の樹脂層１８に内接する円形状をしている。それに対して、図１１の粘着層１７５は、四角形状のアレイ基板１０の領域端部よりも内側において、円形状をなしている。よって、アレイ基板１０の４つの角部のみならず、その他の領域においても、上記（１）式を満たしている。どちらの実施形態も、前述の実施形態と同様の効果をもたらすことが可能である。  
【００４６】
また、本発明において、シンチレータ層１３は、前述したような、Ｔｌが添加されたＣｓＩを絶縁層１２上に蒸着し、柱状結晶化したシンチレータのみが適用されるわけではない。他にも、ＧＯＳ等の粒状をバインダーで固めたシンチレータを絶縁層１２に粘着材等で貼り合せることも可能である。その場合、シンチレータ層１３と絶縁層１２の接続部の密着性や、シンチレータ層内の粒子間密着性は、放射線検出装置の中で、応力の影響を受けやすく、剥がれや凝集破壊といった問題が生じやすい。だが、本発明を採用することで、上記応力の影響を減少することができるので、シンチレータ層の剥がれや凝集破壊といった問題を解決することが可能である。
【００４７】
前述したが、図８から図１１に実施形態において、図３の装置構成を採用する場合は、アレイ基板１０と同等の領域に第２の樹脂層１８を配置することで、（２）式を満たす装置を得ることが可能である。
【００４８】
（応用例）
これより、本発明の実施形態に係る放射線検出装置を画像診断システムである放射線検出システムへ適用した場合の応用例を、図１２を参照しながら説明する。
【００４９】
放射線チューブ１００１で発生した放射線１００２は、被験者（患者など）１００３の胸部などの体の部位１００４を透過し、シンチレータを上部に実装した放射線撮像装置１１００に入射する。この入射した放射線１００２には被験者１００３の体内部の情報が含まれている。放射線撮像装置１１００では、放射線１００２の入射に対応してシンチレータが発光し、これを光電変換して電気的情報を得る。また、放射線撮像装置１１００では、放射線１００２を直接電荷に変換して、電気的情報を得てもよい。この情報はデジタルに変換され、信号処理手段としてのイメージプロセッサ１００５により画像処理されて、制御室の表示手段としてのディスプレイ１００６に表示される。
【００５０】
また、この情報は、無線又は電話回線などの有線等の伝送手段１００７により遠隔地へ転送することができる。これによって、別の場所のドクタールーム等に設置された、表示手段としてのディスプレイ１００８に表示するか、あるいは、記憶手段としてのフィルムプロセッサ１００９により光ディスク等の記録媒体に保存することができる。これによって、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、フィルムプロセッサ１００９は、印刷手段としてのレーザープリンタに接続され、伝送手段１００７により伝送された情報をフィルム等の記録媒体に記録することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の放射線検出装置の一実施形態における略断面図である。
【図２】各部材の位置関係を説明するための、放射線検出装置の略断面図である。
【図３】本発明の放射線検出装置の別の実施形態における略断面図である。
【図４】シート状緩衝剤の略断面図である。
【図５】各部材の位置関係を説明するための、放射線検出装置の略断面図である。
【図６】応力がかけられた場合における、放射線検出装置の略断面図である。
【図７】第１の粘着層の形状を説明する図である。
【図８】第１の粘着層の別形状を説明する図である。
【図９】第１の粘着層の別形状を説明する図である。
【図１０】第１の粘着層の別形状を説明する図である。
【図１１】第１の粘着層の別形状を説明する図である。
【図１２】本発明のＸ線検査システムの一実施形態における概略図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  光電変換素子アレイ基板
１１  光電変換素子
１２  絶縁層
１３  シンチレータ層
１４  第１の樹脂層
１５  金属層
１６  基台
１７、１７１、１７２、１７３、１７４、１７５  第１の粘着層
１８  第２の樹脂層
１９  第２の粘着層
２０  支持体
１００１  放射線チューブ
１００２  放射線
１００３  被験者
１００４  体の部位
１００５  イメージプロセッサ
１００６  ディスプレイ
１００７  伝達手段
１００８  ディスプレイ
１００９  フィルムプロセッサ
１０１０  フィルム
１０１１  レーザープリンタ
１１００  放射線撮像装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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