(57)【要約】【課題】組立コストを抑制しつつ、フレキシブル基板２が金属板４から剥離するおそれを低減すると共に、ＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃの半田部にかかる応力を低減する。【解決手段】階段状のベース部材５と概略相補形状の金属板４を供給する。次いで、ＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されたフレキシブル基板２の裏面のうち、表面にＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されている位置（２ａ，２ｂ，２ｃ）のフレキシブル基板２の裏面を金属板４の表面に接合する。この時、表面にＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されていない位置（２ａ’，２ｂ’）のフレキシブル基板２の裏面は金属板４の表面に接合しない。次いで、フレキシブル基板２が接合された金属板４をベース部材５に固定する。【選択図】図４
2008071844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板を階段状のベース部材に固定するフレキシブル基板の固定方法において、
階段状の前記ベース部材と概略相補形状の金属板を供給する工程と、
複数の電子部品が実装された前記フレキシブル基板の裏面のうち、表面に電子部品が実装されている位置の前記フレキシブル基板の裏面を前記金属板の表面に接合すると共に、表面に電子部品が実装されていない位置の前記フレキシブル基板の裏面を前記金属板の表面に接合しない工程と、
前記フレキシブル基板が接合された前記金属板を前記ベース部材に固定する工程とを含むことを特徴とするフレキシブル基板の固定方法。
【請求項２】
約０．３〜０．８ｍｍの板厚を有する平面状の金属板を曲げ加工することにより階段状の前記金属板を形成することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の固定方法。
【請求項３】
アルミニウムまたは銅により形成された階段状の前記金属板を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板の固定方法。
【請求項４】
前記金属板に接合されない部分が弛みを有するように、表面に電子部品が実装されている位置の前記フレキシブル基板の裏面を前記金属板の表面に接合することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の固定方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載されたフレキシブル基板の固定方法を用いて製造される照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板を階段状のベース部材に固定するフレキシブル基板の固定方法およびその方法を用いて製造される照明装置に関し、特には、組立コストを抑制しつつ、フレキシブル基板が金属板から剥離するおそれを低減すると共に、電子部品にかかる応力を低減することができるフレキシブル基板の固定方法および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板を階段状のベース部材に固定するフレキシブル基板の固定方法が知られている。この種のフレキシブル基板の固定方法の例としては、例えば特開２００５−１１６９７２号公報に記載されたものがある。
【０００３】
特開２００５−１１６９７２号公報に記載されたフレキシブル基板の固定方法では、複数の電子部品（ＬＥＤ）が実装されたフレキシブル基板（フラットケーブル）が、固定爪によって階段状のベース部材（支持ベース）に固定される。
【０００４】
ところで、特開２００５−１１６９７２号公報には、フレキシブル基板が固定爪によって階段状のベース部材の各段（ステップ）に固定される旨が記載されているものの、特開２００５−１１６９７２号公報に記載されたフレキシブル基板の固定方法では、実際には、フレキシブル基板が階段状に屈曲せしめられて階段状のベース部材に対して固定爪によって固定される時に、フレキシブル基板が有する弾性により、階段状に屈曲せしめられたフレキシブル基板が平面状に戻ろうとする。
【０００５】
そのため、特開２００５−１１６９７２号公報に記載されたフレキシブル基板の固定方法では、固定爪によってフレキシブル基板をベース部材に固定する前に、階段状に屈曲せしめられたフレキシブル基板をその状態に保持するために、フレキシブル基板を階段状のベース部材の各段（ステップ）に仮止めしなければならない。
【０００６】
つまり、特開２００５−１１６９７２号公報に記載されたフレキシブル基板の固定方法では、階段状のベース部材に多数の段（ステップ）が設けられている場合に、フレキシブル基板をベース部材に仮止めする多数の工程が必要になってしまう。
【０００７】
特に、フレキシブル基板をベース部材に仮止めする多数の工程が、１工程当たりの組立コストの比較的高い工場で行われる場合、特開２００５−１１６９７２号公報に記載されたフレキシブル基板の固定方法では、フレキシブル基板をベース部材に固定する全体の組立コストが嵩んでしまうおそれがある。
【０００８】
更に、他の従来のフレキシブル基板の固定方法では、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の裏面のうち、表面に電子部品が実装されている位置のフレキシブル基板の裏面に対して、「裏打ち」と呼ばれる部材が、例えば両面テープ、接着剤などによって接合される。一方、表面に電子部品が実装されていない位置のフレキシブル基板の裏面には、裏打ちが接合されない。つまり、このフレキシブル基板の固定方法では、フレキシブル基板に実装されている電子部品と同じ数の裏打ちが、フレキシブル基板に接合される。
【０００９】
次いで、このフレキシブル基板の固定方法では、各裏打ちが、例えばネジ止め、熱加締めなどによってベース部材の各段（ステップ）に固定される。
【００１０】
このフレキシブル基板の固定方法においても、特開２００５−１１６９７２号公報に記載されたフレキシブル基板の固定方法と同様に、例えばネジ止め、熱加締めなどによって裏打ちをベース部材に固定する前に、階段状に屈曲せしめられたフレキシブル基板をその状態に保持するために、フレキシブル基板を階段状のベース部材の各段（ステップ）に仮止めしなければならない。
【００１１】
つまり、このフレキシブル基板の固定方法においても、階段状のベース部材に多数の段（ステップ）が設けられている場合に、フレキシブル基板をベース部材に仮止めする多数の工程が必要になってしまう。
【００１２】
そのため、特に、フレキシブル基板をベース部材に仮止めする多数の工程が、１工程当たりの組立コストの比較的高い工場で行われる場合、このフレキシブル基板の固定方法においても、フレキシブル基板をベース部材に固定する全体の組立コストが嵩んでしまうおそれがある。
【００１３】
また、更に他の従来のフレキシブル基板の固定方法では、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の裏面全体が、例えば両面テープ、接着剤などによって平面状の金属板に接合される。次いで、平面状の金属板が、階段状のベース部材と概略相補形状に屈曲せしめられる。それに伴って、金属板に接合されたフレキシブル基板も階段状に屈曲せしめられる。
【００１４】
次いで、このフレキシブル基板の固定方法では、金属板が、例えばネジ止め、熱加締めなどによってベース部材の各段（ステップ）に固定される。
【００１５】
ところで、このフレキシブル基板の固定方法では、上述したように、平面状の金属板の表面に対してフレキシブル基板の裏面全面が接合された後に、フレキシブル基板および金属板が階段状に屈曲せしめられる。
【００１６】
そのため、このフレキシブル基板の固定方法では、フレキシブル基板および金属板が階段状に屈曲せしめられる時に、金属板の表面に対するフレキシブル基板の裏面の相対位置がずれてしまい、フレキシブル基板が金属板から剥離しやすくなってしまうおそれがある。
【００１７】
また、このフレキシブル基板の固定方法では、フレキシブル基板および金属板が階段状に屈曲せしめられる時に、フレキシブル基板に引張り応力がかかり、フレキシブル基板が延びてしまうおそれがある。その結果、フレキシブル基板に実装された電子部品の半田部にも引張り応力がかかり、電子部品が断線してしまうおそれがある。
【００１８】
【特許文献１】特開２００５−１１６９７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
前記問題点に鑑み、本発明は、組立コストを抑制しつつ、フレキシブル基板が金属板から剥離するおそれを低減すると共に、電子部品にかかる応力を低減することができるフレキシブル基板の固定方法および照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板を階段状のベース部材に固定するフレキシブル基板の固定方法において、階段状の前記ベース部材と概略相補形状の金属板を供給する工程と、複数の電子部品が実装された前記フレキシブル基板の裏面のうち、表面に電子部品が実装されている位置の前記フレキシブル基板の裏面を前記金属板の表面に接合すると共に、表面に電子部品が実装されていない位置の前記フレキシブル基板の裏面を前記金属板の表面に接合しない工程と、前記フレキシブル基板が接合された前記金属板を前記ベース部材に固定する工程とを含むことを特徴とするフレキシブル基板の固定方法が提供される。
【００２１】
請求項２に記載の発明によれば、約０．３〜０．８ｍｍの板厚を有する平面状の金属板を曲げ加工することにより階段状の前記金属板を形成することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の固定方法が提供される。
【００２２】
請求項３に記載の発明によれば、アルミニウムまたは銅により形成された階段状の前記金属板を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板の固定方法が提供される。
【００２３】
請求項４に記載の発明によれば、前記金属板に接合されない部分が弛みを有するように、表面に電子部品が実装されている位置の前記フレキシブル基板の裏面を前記金属板の表面に接合することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の固定方法が提供される。
【００２４】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１〜４のいずれか一項に記載されたフレキシブル基板の固定方法を用いて製造される照明装置が提供される。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１に記載のフレキシブル基板の固定方法では、まず最初に、階段状のベース部材と概略相補形状の金属板が供給される。つまり、階段状の金属板が供給される。次いで、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の裏面のうち、表面に電子部品が実装されている位置のフレキシブル基板の裏面が、例えば両面テープ、接着剤などによって金属板の表面に接合される。この時、表面に電子部品が実装されていない位置のフレキシブル基板の裏面は、金属板の表面に接合されない。次いで、フレキシブル基板が接合された階段状の金属板が、例えばネジ止め、熱加締め、超音波加締めなどによって階段状のベース部材に固定される。それにより、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板が、階段状のベース部材に固定される。
【００２６】
換言すれば、請求項１に記載のフレキシブル基板の固定方法では、階段状に屈曲せしめられている金属板に対してフレキシブル基板が接合される。そのため、請求項１に記載のフレキシブル基板の固定方法によれば、フレキシブル基板が平面状の金属板に接合された後にフレキシブル基板および金属板が階段状に屈曲せしめられるのに伴って、フレキシブル基板が金属板から剥離しやすくなったり、フレキシブル基板に実装された電子部品の半田部に引張り応力がかかったりするおそれを低減することができる。
【００２７】
更に、請求項１に記載のフレキシブル基板の固定方法では、フレキシブル基板がベース部材に固定される時にフレキシブル基板をベース部材に仮止めする工程が必要ない。そのため、請求項１に記載のフレキシブル基板の固定方法によれば、フレキシブル基板をベース部材に仮止めしなければならない従来のフレキシブル基板の固定方法よりも、フレキシブル基板をベース部材に固定する全体の組立コストを抑制することができる。
【００２８】
換言すれば、請求項１に記載のフレキシブル基板の固定方法によれば、組立コストを抑制しつつ、フレキシブル基板が金属板から剥離するおそれを低減すると共に、電子部品にかかる応力を低減することができる。
【００２９】
好ましくは、請求項１に記載のフレキシブル基板の固定方法では、表面に電子部品が実装されている位置のフレキシブル基板の裏面を例えば両面テープ、接着剤などによって階段状の金属板の表面に接合する工程が、１工程当たりの組立コストの比較的安い工場で行われ、フレキシブル基板が接合された金属板を例えばネジ止め、熱加締め、超音波加締めなどによってベース部材に固定する工程が、１工程当たりの組立コストの比較的高い工場で行われる。
【００３０】
請求項２に記載のフレキシブル基板の固定方法では、約０．３〜０．８ｍｍの板厚を有する平面状の金属板を曲げ加工することにより、階段状の金属板が形成される。
【００３１】
換言すれば、請求項２に記載のフレキシブル基板の固定方法では、階段状の金属板が階段状のベース部材に取り付けられる時に、階段状の金属板が僅かに変形可能な程度の板厚を有する金属板が用いられる。
【００３２】
そのため、請求項２に記載のフレキシブル基板の固定方法によれば、階段状に加工された金属板の曲げ寸法にばらつきが存在する場合であっても、ベース部材に対する金属板の取り付け時に金属板を僅かに変形させることにより、ベース部材の所望の位置に金属板を取り付けることができる。
【００３３】
請求項３に記載のフレキシブル基板の固定方法では、放熱性の高いアルミニウムまたは銅により形成された階段状の金属板が用いられる。そのため、請求項３に記載のフレキシブル基板の固定方法によれば、フレキシブル基板の裏面に金属板が全く配置されない場合や、表面に電子部品が実装されている位置のフレキシブル基板の裏面に金属板が配置されるものの、表面に電子部品が実装されていない位置のフレキシブル基板の裏面に金属板が配置されない場合よりも、電子部品の放熱性を向上させることができる。
【００３４】
請求項４に記載のフレキシブル基板の固定方法では、金属板に接合されない部分が弛みを有するように、表面に電子部品が実装されている位置のフレキシブル基板の裏面が、階段状の金属板の表面に接合される。
【００３５】
そのため、請求項４に記載のフレキシブル基板の固定方法によれば、フレキシブル基板と階段状の金属板との熱膨張係数の違いによってフレキシブル基板に熱応力が生じてしまうおそれを低減することができる。
【００３６】
請求項５に記載の照明装置によれば、組立コストを抑制しつつ、フレキシブル基板が金属板から剥離するおそれを低減すると共に、電子部品にかかる応力を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の照明装置の第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態の照明装置の要部の斜視図、図２は図１に示した第１の実施形態の照明装置の要部の断面図、図３は第１の実施形態の照明装置の部品図である。詳細には、図３（Ａ）はＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されたフレキシブル基板２の斜視図、図３（Ｂ）は階段状のベース部材５の斜視図、図３（Ｃ）はフレキシブル基板２をベース部材５に固定するために用いられる金属板４の斜視図である。
【００３８】
図１〜図３において、２ａは、フレキシブル基板２のうち、ＬＥＤ１ａが実装されている部分を示しており、２ｂはＬＥＤ１ｂが実装されている部分を示しており、２ｃはＬＥＤ１ｃが実装されている部分を示している。２ａ’，２ｂ’は、フレキシブル基板２のうち、ＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されていない部分を示している。２ａ１，２ａ２は部分２ａに形成された穴を示しており、２ｂ１，２ｂ２は部分２ｂに形成された穴を示しており、２ｃ１，２ｃ２は部分２ｃに形成された穴を示している。
【００３９】
第１の実施形態の照明装置では、ＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃがフレキシブル基板２に実装されているが、第２の実施形態の照明装置では、代わりに、例えばトランジスタ、コンデンサなどのような任意の電子部品をフレキシブル基板２に実装することも可能である。
【００４０】
更に、図１〜図３において、５ａ，５ｂ，５ｃは階段状のベース部材５を構成する段（ステップ）を示している。５ａ１，５ａ２は段５ａに形成された突起を示しており、５ｂ１，５ｂ２は段５ｂに形成された突起を示しており、５ｃ１，５ｃ２は段５ｃに形成された突起を示している。
【００４１】
第１の実施形態の照明装置では、例えば樹脂によってベース部材５が形成されているが、第３の実施形態の照明装置では、代わりに、樹脂以外の材料によってベース部材５を形成することも可能である。
【００４２】
また、図１〜図３において、４ａは、金属板４のうち、ベース部材５の段５ａに対応する段を示しており、４ｂはベース部材５の段５ｂに対応する段を示しており、４ｃはベース部材５の段５ｃに対応する段を示している。４ａ１はベース部材５の突起５ａ１と嵌合せしめられる穴を示しており、４ａ２はベース部材５の突起５ａ２と嵌合せしめられる穴を示しており、４ｂ１はベース部材５の突起５ｂ１と嵌合せしめられる穴を示しており、４ｂ２はベース部材５の突起５ｂ２と嵌合せしめられる穴を示しており、４ｃ１はベース部材５の突起５ｃ１と嵌合せしめられる穴を示しており、４ｃ２はベース部材５の突起５ｃ２と嵌合せしめられる穴を示している。
【００４３】
更に、図１〜図３において、３は金属板４に対してフレキシブル基板２を接合するための両面テープを示している。第１の実施形態の照明装置では、両面テープ３によってフレキシブル基板２が金属板４に接合されるが、第４の実施形態の照明装置では、代わりに、接着剤によってフレキシブル基板２を金属板４に接合することも可能である。
【００４４】
図４はＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されたフレキシブル基板２がベース部材５に固定される工程を示した図である。詳細には、図４（Ａ）は両面テープ３によってフレキシブル基板２が金属板４に接合される工程を示した図、図４（Ｂ）はＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されたフレキシブル基板２と両面テープ３と金属板４とからなる組立体６がベース部材５に固定される工程を示した図である。
【００４５】
第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）に示すフレキシブル基板２の外形形状とほぼ同一の外形形状を有し、約０．３〜０．８ｍｍの板厚を有する平面状の板金が、図示しない工程において曲げ加工され、その結果、図３（Ｃ）および図４（Ａ）に示すような階段状の金属板４が形成される。詳細には、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）および図４（Ｂ）に示すように、階段状のベース部材５と概略相補形状になるように、金属板４が形成される。
【００４６】
第１の実施形態の照明装置では、金属板４として安価な鋼板が用いられているが、第５の実施形態の照明装置では、代わりに、ＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃの放熱性を向上させるためにアルミニウムまたは銅によって金属板４を形成することも可能である。
【００４７】
次いで、第１の実施形態の照明装置では、図４（Ａ）に示すように、両面テープ３によってフレキシブル基板２が金属板４に接合され、組立体６が形成される。詳細には、第１の実施形態の照明装置では、フレキシブル基板２の部分２ａと金属板４の段４ａとが両面テープ３によって接合され、フレキシブル基板２の部分２ｂと金属板４の段４ｂとが両面テープ３によって接合され、フレキシブル基板２の部分２ｃと金属板４の段４ｃとが両面テープ３によって接合されるが、フレキシブル基板２の部分２ａ’，２ｂ’（図３（Ａ）参照）は金属板４に対して接合されない。
【００４８】
更に詳細には、第１の実施形態の照明装置では、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板２の部分２ａ’，２ｂ’が弛みを有するように、フレキシブル基板２の部分２ａ，２ｂ，２ｃが金属板４の段４ａ，４ｂ，４ｃに接合される。
【００４９】
次いで、第１の実施形態の照明装置では、図４（Ｂ）に示すように、組立体６がベース部材５上に載置され、その結果、図１および図２に示す状態になる。詳細には、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）に示すように、金属板４の穴４ａ１がベース部材５の突起５ａ１と嵌合せしめられ、金属板４の穴４ａ２がベース部材５の突起５ａ２と嵌合せしめられ、金属板４の穴４ｂ１がベース部材５の突起５ｂ１と嵌合せしめられ、金属板４の穴４ｂ２がベース部材５の突起５ｂ２と嵌合せしめられ、金属板４の穴４ｃ１がベース部材５の突起５ｃ１と嵌合せしめられ、金属板４の穴４ｃ２がベース部材５の突起５ｃ２と嵌合せしめられる。
【００５０】
更に詳細には、第１の実施形態の照明装置では、階段状に加工された金属板４の曲げ寸法にばらつきが存在する場合であっても、金属板４を僅かに変形させることにより、金属板４の穴４ａ１，４ａ２，４ｂ１，４ｂ２，４ｃ１，４ｃ２とベース部材５の突起５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２，５ｃ１，５ｃ２とが嵌合せしめられる。換言すれば、第１の実施形態の照明装置では、金属板４を僅かに変形させることができるように、約０．３〜０．８ｍｍの板厚を有する、つまり、適度な弾性および剛性を有する金属板４が用いられている。
【００５１】
次いで、第１の実施形態の照明装置では、ベース部材５の突起５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２，５ｃ１，５ｃ２の先端が、例えば熱加締め、超音波加締めなどのような加締めによって変形せしめられ、組立体６（図４（Ｂ）参照）がベース部材５に対して固定される。換言すれば、ベース部材５の突起５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２，５ｃ１，５ｃ２の先端の変形せしめられた部分により、組立体６がベース部材５に対してがたついてしまうことが阻止される。
【００５２】
第１の実施形態の照明装置では、加締めによって組立体６がベース部材５に固定されているが、第６の実施形態の照明装置では、代わりに、ネジ止めによって組立体６をベース部材５に固定することも可能である。
【００５３】
第１の実施形態の照明装置では、好ましくは、比較的時間を要する図４（Ａ）に示す組立工程が、１工程当たりの組立コストの比較的安い工場で行われ、比較的短時間で済む図４（Ｂ）に示す組立工程および加締め工程が、１工程当たりの組立コストの比較的高い工場で行われる。
【００５４】
第１の実施形態の照明装置では、図４（Ａ）に示すように、電子部品としてのＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されたフレキシブル基板２の裏面（図４（Ａ）の下側および右側の面）のうち、表面（図４（Ａ）の上側の面）にＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されている位置（２ａ，２ｂ，２ｃ）のフレキシブル基板２の裏面（図４（Ａ）の下側の面）が両面テープによって金属板４の表面（図４（Ａ）の上側の面）に接合される。一方、表面に電子部品としてのＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されていない位置（２ａ’，２ｂ’）のフレキシブル基板２の裏面（図４（Ａ）の右側の面）は、金属板４の表面（図４（Ａ）の左側の面）に接合されない。
【００５５】
換言すれば、第１の実施形態の照明装置では、図４（Ａ）に示すように、階段状に屈曲せしめられている金属板４に対してフレキシブル基板２が接合される。そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、フレキシブル基板が平面状の金属板に接合された後にフレキシブル基板および金属板が階段状に屈曲せしめられるのに伴って、フレキシブル基板が金属板から剥離しやすくなったり、フレキシブル基板に実装されたＬＥＤの半田部に引張り応力がかかったりするおそれを低減することができる。
【００５６】
更に、第１の実施形態の照明装置では、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板２がベース部材５に固定される時にフレキシブル基板２をベース部材５に仮止めする工程が必要ない。そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、フレキシブル基板をベース部材に仮止めしなければならない場合よりも、フレキシブル基板２をベース部材５に固定する全体の組立コストを抑制することができる。
【００５７】
以下、本発明の照明装置の第７の実施形態について説明する。第７の実施形態の照明装置は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の照明装置とほぼ同様に構成されている。従って、第７の実施形態の照明装置によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の照明装置とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００５８】
図５〜図７は第７の実施形態の照明装置の部品図である。詳細には、図５はＬＥＤ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅが実装されたフレキシブル基板１２の斜視図、図６は階段状のベース部材１５の斜視図、図７はフレキシブル基板１２をベース部材１５に固定するために用いられる金属板１４の斜視図である。
【００５９】
第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）に示すように、平面状に展開されたフレキシブル基板２上に３個のＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが直線上に配列されているが、第７の実施形態の照明装置では、図５に示すように、平面状に展開されたフレキシブル基板１２上に例えば５個のＬＥＤ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅが非直線上に配列されている。詳細には、第７の実施形態の照明装置では、図５に示すように、３個のＬＥＤ１１ａ，１１ｂ，１１ｃを結ぶ直線と２個のＬＥＤ１１ｂ，１１ｄを結ぶ直線とが直交せしめられ、３個のＬＥＤ１１ａ，１１ｂ，１１ｃを結ぶ直線と２個のＬＥＤ１１ｃ，１１ｅを結ぶ直線とが直交せしめられている。
【００６０】
第７の実施形態の照明装置では、図５に示すフレキシブル基板２の外形形状とほぼ同一の外形形状を有し、約０．３〜０．８ｍｍの板厚を有する平面状の板金が、図示しない工程において曲げ加工され、その結果、図７に示すような階段状の金属板１４が形成される。詳細には、図６および図７に示すように、階段状のベース部材１５と概略相補形状になるように、金属板１４が形成される。
【００６１】
次いで、第７の実施形態の照明装置では、第１の実施形態の照明装置と同様に、両面テープ（図示せず）によってフレキシブル基板１２が金属板１４に接合され、組立体（図示せず）が形成される。詳細には、第７の実施形態の照明装置では、図５および図７に示すように、フレキシブル基板１２の部分１２ａと金属板１４の段１４ａとが両面テープによって接合され、フレキシブル基板１２の部分１２ｂと金属板１４の段１４ｂとが両面テープによって接合され、フレキシブル基板１２の部分１２ｃと金属板１４の段１４ｃとが両面テープによって接合され、フレキシブル基板１２の部分１２ｄと金属板１４の段１４ｄとが両面テープによって接合され、フレキシブル基板１２の部分１２ｅと金属板１４の段１４ｅとが両面テープによって接合される。一方、フレキシブル基板１２の部分１２ａ’，１２ｂ’，１２ｂ”，１２ｃ’は金属板４に対して接合されない。
【００６２】
更に詳細には、第７の実施形態の照明装置では、図５および図７に示すように、フレキシブル基板１２の部分１２ａ’，１２ｂ’，１２ｂ”，１２ｃ’が弛みを有するように、フレキシブル基板１２の部分１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅが金属板１４の段１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅに接合される。
【００６３】
次いで、第７の実施形態の照明装置では、ＬＥＤ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅが実装されたフレキシブル基板１２と金属板１４と両面テープとからなる組立体（図示せず）がベース部材１５（図６参照）上に載置される。詳細には、図６および図７に示すように、金属板１４の穴１４ａ１がベース部材１５の突起１５ａ１と嵌合せしめられ、金属板１４の穴１４ａ２がベース部材１５の突起１５ａ２と嵌合せしめられ、金属板１４の穴１４ｂ１がベース部材１５の突起１５ｂ１と嵌合せしめられ、金属板１４の穴１４ｂ２がベース部材１５の突起１５ｂ２と嵌合せしめられ、金属板１４の穴１４ｃ１がベース部材１５の突起１５ｃ１と嵌合せしめられ、金属板４の穴１４ｃ２がベース部材１５の突起１５ｃ２と嵌合せしめられ、金属板１４の穴１４ｄ１がベース部材１５の突起１５ｄ１と嵌合せしめられ、金属板１４の穴１４ｄ２がベース部材１５の突起１５ｄ２と嵌合せしめられ、金属板１４の穴１４ｅ１がベース部材１５の突起１５ｅ１と嵌合せしめられ、金属板１４の穴１４ｅ２がベース部材１５の突起１５ｅ２と嵌合せしめられる。
【００６４】
更に詳細には、第７の実施形態の照明装置では、階段状に加工された金属板１４の曲げ寸法にばらつきが存在する場合であっても、金属板１４を僅かに変形させることにより、金属板１４の穴１４ａ１，１４ａ２，１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｃ１，１４ｃ２，１４ｄ１，１４ｄ２，１４ｅ１，１４ｅ２とベース部材１５の突起１５ａ１，１５ａ２，１５ｂ１，１５ｂ２，１５ｃ１，１５ｃ２，１５ｄ１，１５ｄ２，１５ｅ１，１５ｅ２とが嵌合せしめられる。換言すれば、第７の実施形態の照明装置では、金属板１４を僅かに変形させることができるように、約０．３〜０．８ｍｍの板厚を有する、つまり、適度な弾性および剛性を有する金属板１４が用いられている。
【００６５】
次いで、第７の実施形態の照明装置では、ベース部材１５の突起１５ａ１，１５ａ２，１５ｂ１，１５ｂ２，１５ｃ１，１５ｃ２，１５ｄ１，１５ｄ２，１５ｅ１，１５ｅ２の先端が、例えば熱加締め、超音波加締めなどのような加締めによって変形せしめられ、組立体がベース部材１５に対して固定される。換言すれば、ベース部材１５の突起１５ａ１，１５ａ２，１５ｂ１，１５ｂ２，１５ｃ１，１５ｃ２，１５ｄ１，１５ｄ２，１５ｅ１，１５ｅ２の先端の変形せしめられた部分により、組立体がベース部材１５に対してがたついてしまうことが阻止される。
【００６６】
第８の実施形態では、上述した第１から第７の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。また、上述した第１から第８の実施形態では、本発明のフレキシブル基板の固定方法が照明装置に適用されているが、本発明のフレキシブル基板の固定方法を照明装置以外の装置に対して適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】第１の実施形態の照明装置の要部の斜視図である。
【図２】図１に示した第１の実施形態の照明装置の要部の断面図である。
【図３】第１の実施形態の照明装置の部品図である。
【図４】ＬＥＤ１ａ，１ｂ，１ｃが実装されたフレキシブル基板２がベース部材５に固定される工程を示した図である。
【図５】ＬＥＤ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅが実装されたフレキシブル基板１２の斜視図である。
【図６】階段状のベース部材１５の斜視図である。
【図７】フレキシブル基板１２をベース部材１５に固定するために用いられる金属板１４の斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
１ａ，１ｂ，１ｃ                                ＬＥＤ
２                                              フレキシブル基板
２ａ，２ａ’，２ｂ，２ｂ’，２ｃ                部分
２ａ１，２ａ２，２ｂ１，２ｂ２，２ｃ１，２ｃ２  穴
３                                              両面テープ
４                                              金属板
４ａ，４ｂ，４ｃ                                段
４ａ１，４ａ２，４ｂ１，４ｂ２，４ｃ１，４ｃ２  穴
５                                              ベース部材
５ａ，５ｂ，５ｃ                                段
５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２，５ｃ１，５ｃ２  突起
６                                              組立体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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