(57)【要約】【課題】ＬＥＤ素子配置の高密度化および本体の薄型化・小型化が可能なディスプレイモジュールおよびその製造方法を提供すると共に、ＬＥＤ素子配置の高密度化を図る際の弊害として生じる可能性のあるＬＥＤ素子の発熱による発光量の減少あるいは不発光という問題点を効果的に解消する。【解決手段】本発明に係るディスプレイモジュールは、上面に電極部が設けられ、下面を発光面とする複数のＬＥＤ素子を並べて構成され、前記複数のＬＥＤ素子は、少なくとも前記電極部および該電極部に接続される配線が絶縁材により被膜されるとともに、高熱伝導性樹脂で封止される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上に、マトリックス状に配置される複数のＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子が配置されている周囲に前記マトリックスの行と列とに対応したパターン電極とを備えるディスプレイモジュールであって、
隣接する前記ＬＥＤ素子間が順次、ワイヤボンディング接続により結線され、前記パターン電極と前記ＬＥＤ素子が配線接続されて、前記複数のＬＥＤ素子がアドレス制御可能に構成されること
を特徴とするディスプレイモジュール。
【請求項２】
上面に電極部が設けられ、下面を発光面とする複数のＬＥＤ素子を並べて構成するディスプレイモジュールであって、
前記複数のＬＥＤ素子は、少なくとも前記電極部および該電極部に接続される配線が絶縁材により被膜されるとともに、導電材で封止されること
を特徴とするディスプレイモジュール。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤ素子は、隣接する素子間に隙間なく配置されること
を特徴とする請求項２記載のディスプレイモジュール。
【請求項４】
前記複数のＬＥＤ素子は、マトリックス状に配置され、
該ＬＥＤ素子が配置されている周囲に前記マトリックスの行と列とに対応したパターン電極が設けられ、
隣接する前記ＬＥＤ素子間が順次、ワイヤボンディング接続により結線され、前記パターン電極と前記ＬＥＤ素子が配線接続されて、前記複数のＬＥＤ素子がアドレス制御可能に構成されること
を特徴とする請求項２または請求項３記載ディスプレイモジュール。
【請求項５】
前記導電材により封止された部位に接続される放熱部が設けられること
を特徴とする請求項２〜４のいずれか一項記載のディスプレイモジュール。
【請求項６】
前記複数のＬＥＤ素子は、前記下面を透明基板に接着させて構成されること
を特徴とする請求項２〜５のいずれか一項記載のディスプレイモジュール。
【請求項７】
ダミー基板上に複数のＬＥＤ素子を配置して、その発光面を該基板に仮着させる工程と、
前記複数のＬＥＤ素子に設けられる電極部に配線を接続する工程と、
前記電極部および前記配線を絶縁材により被膜したうえで、前記複数のＬＥＤ素子を導電材により封止する工程と、
前記ダミー基板を剥離する工程とを備えること
を特徴とするディスプレイモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ素子を並べて構成するディスプレイモジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報を表示するディスプレイモジュールには様々な機構のものがあるが、ＬＥＤ素子を光源として用いるディスプレイモジュールが実用化されるに至っている。
【０００３】
ここで、従来のディスプレイモジュールの例として、特許文献１に記載のディスプレイモジュール１００がある（図７）。ディスプレイモジュール１００は、複数のＬＥＤ光源１０２を備え、透明な下層１０１の上に形成されて制御電子機器に接続された一連の導電性経路１１０、１２０によって個々に又はグループごとにアドレス制御が可能となっている。ここでＬＥＤ光源１０２は、単一のチップとして形成したもの等である。ＬＥＤ光源１０２の直下あるいは近傍には、導電性経路１１０、１２０と直接もしくはワイヤボンディングにより接続されて金属パッド１１１、１２２が設けられる（図中１２１はワイヤ）。この金属パッド１１１、１２２とＬＥＤ光源１０２とが直接もしくはワイヤボンディングにより接続される。このような構成を備えることにより、所定のＬＥＤ光源１０２を点灯させることで、文字・図形の表示等を行うことができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３０１６５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
昨今、ディスプレイモジュールが組み込まれる装置の薄型化・小型化が一層進み、ディスプレイモジュールを構成するＬＥＤ素子配置の高密度化およびディスプレイモジュールの薄型化・小型化の要請はさらに高まっている。しかしながら、例えば図７に示す従来のディスプレイモジュールのように、ＬＥＤ光源の近傍にワイヤボンディングにより配線接続するための金属パッドが設けられる構成では、ディスプレイモジュールを構成するＬＥＤ素子配置の高密度化あるいはディスプレイモジュールの薄型化・小型化を図るのが困難であった。
【０００６】
さらに、ディスプレイモジュールを構成するＬＥＤ素子配置の高密度化を図る場合には、発光時にＬＥＤ素子自身から発生する熱によって、発光量の減少あるいは不発光という問題が生じる可能性がある。特に、ＬＥＤ素子をガラス基板上に設ける構成を備えるディスプレイモジュールにおいて、その問題が顕著に生じる可能性がある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ワイヤボンディング接続によりＬＥＤ素子を基板に実装する場合に、ＬＥＤ素子配置の高密度化および本体の薄型化・小型化が可能なディスプレイモジュールおよびその製造方法を提供すると共に、ＬＥＤ素子配置の高密度化を図る際の弊害として生じる可能性のあるＬＥＤ素子の発熱による発光量の減少あるいは不発光という問題点を効果的に解消することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。  
【０００９】
本発明に係るディスプレイモジュールは、透明基板上に、マトリックス状に配置される複数のＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子が配置されている周囲に前記マトリックスの行と列とに対応したパターン電極とを備えるディスプレイモジュールであって、隣接する前記ＬＥＤ素子間が順次、ワイヤボンディング接続により結線され、前記パターン電極と前記ＬＥＤ素子が配線接続されて、前記複数のＬＥＤ素子がアドレス制御可能に構成されることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るディスプレイモジュールは、上面に電極部が設けられ、下面を発光面とする複数のＬＥＤ素子を並べて構成され、前記複数のＬＥＤ素子は、少なくとも前記電極部および該電極部に接続される配線が絶縁材により被膜されるとともに、導電材で封止されることを特徴とする。
【００１１】
また、前記複数のＬＥＤ素子は、隣接する素子間に隙間なく配置されることを特徴とする。
【００１２】
また、前記複数のＬＥＤ素子は、マトリックス状に配置され、該ＬＥＤ素子が配置されている周囲に前記マトリックスの行と列とに対応したパターン電極が設けられ、隣接する前記ＬＥＤ素子間が順次、ワイヤボンディング接続により結線され、前記パターン電極と前記ＬＥＤ素子が配線接続されて、前記複数のＬＥＤ素子がアドレス制御可能に構成されることを特徴とする。
【００１３】
また、前記導電材により封止された部位に接続される放熱部が設けられることを特徴とする。
【００１４】
また、前記複数のＬＥＤ素子は、前記下面を透明基板に接着させて構成されることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係るディスプレイモジュールの製造方法は、ダミー基板上に複数のＬＥＤ素子を配置して、その発光面を該基板に仮着させる工程と、前記複数のＬＥＤ素子に設けられる電極部に配線を接続する工程と、前記電極部および前記配線を絶縁材により被膜したうえで、前記複数のＬＥＤ素子を導電材により封止する工程と、前記ダミー基板を剥離する工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１によれば、ＬＥＤ素子の直下およびその近傍にボンディングパッド等の配線パターンを設けないディスプレイモジュールの構成を実現することが可能となる。その結果、複数のＬＥＤ素子を高密度で配設することが可能となる。また、ＬＥＤ素子を発光させて、透明基板越しにディスプレイすることが可能となる。さらに、複数のＬＥＤ素子をアドレス制御することが可能となる。
【００１７】
請求項２〜４によれば、ディスプレイモジュールは、発光時にＬＥＤ素子自身から発生する熱が、導電材に吸熱されかつ放散されるため、ＬＥＤ素子の過度の温度上昇を防止することが可能となる。その結果、ＬＥＤ素子の発熱に起因する発光量の減少あるいは不発光という弊害を防止しつつ、複数のＬＥＤ素子を、各ＬＥＤ素子の素子間に隙間なく高密度で配設することが可能となる。さらには、マトリックス状に複数のＬＥＤ素子を高密度で配設することも可能となる。
【００１８】
請求項５によれば、放熱部が導電材から熱を吸熱し、その熱を大気中へ効率的に放散する効果を生じるため、導電材によるＬＥＤ素子の発熱を吸熱しかつ放散する効果を促進させることができ、ＬＥＤ素子の過度の温度上昇を防止するという効果をより一層顕著に生じさせることが可能となる。
【００１９】
請求項６によれば、透明な基板上に固定することによって、ＬＥＤ素子の発光面を一面状に均一に整列させることが可能となるとともに、ＬＥＤ素子が発する光を透過させることが可能となる。
【００２０】
請求項７によれば、ＬＥＤ素子を配設するための基板を備えない構造のディスプレイモジュールを製造することが可能となる。すなわち、ディスプレイモジュールの薄型化を図ることが可能となる。さらには、当該ディスプレイモジュールが組み込まれる装置の薄型化・小型化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るディスプレイモジュール１の一例を示す概略図である。図２は、そのディスプレイモジュール１における複数のＬＥＤ素子５の配置に関する他の実施例を示す概略図である。図３は、そのディスプレイモジュール１におけるパターン電極１１の配置に関する他の実施例を示す概略図である。また、図４は、本発明の第二の実施の形態に係るディスプレイモジュール１の構成を示す断面図である。また、図５は、本発明の第三の実施の形態に係るディスプレイモジュール１の構成を示す断面図である。また、図６は、本発明の実施の形態に係るディスプレイモジュール１の製造方法を説明するための概略図である。なお、図面の符号に関して、符号５は符号５ａ、５ｂ、・・・、５ｘ１ｙ１、５ｘ２ｙ１、５ｘ３ｙ１、・・・の総称として用いる（他の符号について同じ）。
【００２２】
本発明に係るディスプレイモジュール１の第一の実施形態について説明する。
図１に示すように、ディスプレイモジュール１は、透明基板２上に、マトリックス状に配置される複数のＬＥＤ素子５と、マトリックスの行と列とに対応したパターン電極１１を備えて構成される。このＬＥＤ素子５は、一例としてサファイア基板上で電極部（アノードおよびカソード）が片面側に形成された素子である。また、透明基板２は、一例としてガラス基板である。ＬＥＤ素子５の透明基板２への固定方法として、紫外線硬化型の接着剤等を用いることできる。
【００２３】
ここで、６４個のＬＥＤ素子５を、８行×８列のマトリックス状に配置する場合を例にとり説明をする（図１）。このとき、図１中の最上段最左側のＬＥＤ素子を５ｘ１ｙ１として、その右位置のＬＥＤ素子を５ｘ２ｙ１、同様にして、最上段最右側のＬＥＤ素子を５ｘ８ｙ１とする。また、最上段最左側のＬＥＤ素子５ｘ１ｙ１の下位置のＬＥＤ素子を５ｘ１ｙ２、同様にして、最下段最左側のＬＥＤ素子を５ｘ１ｙ８とする。したがって、最下段最右側のＬＥＤ素子が５ｘ８ｙ８となる。また、それぞれの素子上に設けられる電極部に関しては、例えば、ＬＥＤ素子５ｘ１ｙ１上の電極部（アノード電極）を８ｘ１ｙ１、電極部（カソード電極）を９ｘ１ｙ１とする。一方、パターン電極１１に関しては、例えば、１１ｘを＋側電極、１１ｙを−側電極とし、また、図１中の上段最左側のパターン電極を１１ｘ１として、その右位置のパターン電極を１１ｘ２、同様にして、上段最右側のパターン電極を１１ｘ８とし、さらに、左側最上段のパターン電極を１１ｙ１として、その下位置のパターン電極を１１ｙ２、同様にして、左側最下段のパターン電極を１１ｙ８とする。
【００２４】
複数のＬＥＤ素子５は、そのうちの一部の素子と、パターン電極１１とが配線１５で接続される。さらに、該素子から隣接する素子間を順次、配線接続されて構成される。例えば、パターン電極（＋極）１１ｘ１とＬＥＤ素子５ｘ１ｙ１上の電極部（アノード電極）８ｘ１ｙ１とが配線接続され、次いでＬＥＤ素子５ｘ１ｙ１上の電極部（アノード電極）８ｘ１ｙ１とＬＥＤ素子５ｘ１ｙ２上の電極部（アノード電極）８ｘ１ｙ２とが配線接続され、以降同様にＬＥＤ素子５ｘ１ｙ８上の電極部（アノード電極）８ｘ１ｙ８に至るまで隣接する素子間（電極部間）が順次、配線接続される。一方、パターン電極（−極）１１ｙ１とＬＥＤ素子５ｘ１ｙ１上の電極部（カソード電極）９ｘ１ｙ１とが配線接続され、次いでＬＥＤ素子５ｘ２ｙ１上の電極部（カソード電極）９ｘ２ｙ１とＬＥＤ素子５ｘ２ｙ１上の電極部（カソード電極）９ｘ２ｙ１とが配線接続され、以降同様にＬＥＤ素子５ｘ８ｙ１上の電極部（カソード電極）９ｘ８ｙ１に至るまで隣接する素子間（電極部間）が順次、配線接続される。なお、＋側と−側の構成が逆であっても構わない。ここで、上記配線接続の方法は、ワイヤボンディング接続による直交クロス配線である。
【００２５】
つづいて、上記構成に基づく効果について説明する。
本願発明に係るディスプレイモジュール１によれば、パターン電極１１を透明基板２の外縁部に設けて、マトリックス状に配列された外周部のＬＥＤ素子５とパターン電極１１とを配線接続して、該素子から隣接する素子間を順次、ワイヤボンディング接続により配線接続することによって、ＬＥＤ素子５の直下およびその近傍にボンディングパッド等の配線パターンを設けないディスプレイモジュールの構成を実現することが可能となる。その結果、複数のＬＥＤ素子５を高密度で配設することが可能となる。理論上、各ＬＥＤ素子５の素子間距離を０とすることも可能である。このように、ＬＥＤ素子を高密度に配設することは、モジュールの小型化および単位面積当たりの輝度向上という顕著な効果を生じる。
【００２６】
また、透明基板２上に、ＬＥＤ素子５を配設することによって、透明基板２越しにＬＥＤ素子５を発光させることができるとともに、電極部８、９および配線１５を透明基板２側に露見させないようにすることが可能となる。また、ＬＥＤ素子５を透明基板２に固定するに際して、基板２が透明であるため、紫外線硬化型の接着剤を使用して、透明基板２側から紫外線を照射することによって、ＬＥＤ素子５の接着が可能となる。
【００２７】
さらに、マトリックス状に配置される複数のＬＥＤ素子５と、マトリックスの行と列とに対応したパターン電極１１とを備えることによって、複数のＬＥＤ素子５をアドレス制御することが可能となる。
【００２８】
ここで、複数のＬＥＤ素子５の配置に関して、他の実施例を図２に示す。このように、マトリックスを構成するＬＥＤ素子５がその一部で無配置となる構成であっても構わない。したがって、本願で用いる「マトリックス状」の語は、図１に示す配置に加えて、図２に示す配置も含むものとして定義する。さらに、マトリックスの行および列は厳密な直線状でなくてもよい。これらは、後述する他の実施形態においても同様である。
【００２９】
また、図３にパターン電極１１の配置に関する他の実施例を示す。このように、パターン電極１１を透明基板２の四辺に分散させて設けてもよい。
【００３０】
次に、本発明に係るディスプレイモジュール１の第二の実施形態について説明する。
図４に示すように、ディスプレイモジュール１は、上面６に電極部８、９が設けられ、下面７を発光面とする複数のＬＥＤ素子５を並べて構成される。ここで、複数のＬＥＤ素子５は、透明基板２上に、発光面が基板２と接するようにして固定するのが好適である。透明な基板上に固定することによって、ＬＥＤ素子５の発光面を一面状に均一に整列させることが可能となるとともに、ＬＥＤ素子５が発する光を透過させることが可能となる。一例として透明基板２はガラス基板である。なお、透明基板２を使用せずに、各素子の側面１０同士を接着して固定する方法や、ディスプレイモジュール１が組み込まれる装置にＬＥＤ素子５を直接固定させる方法等も考えられる。
【００３１】
ここで、パターン電極１１とＬＥＤ素子５の電極部８、９との接続については、例えば図４に示すように、パターン電極（＋極）１１ａとＬＥＤ素子５ａ上の電極部（アノード電極）８ａとが配線接続され、次いでＬＥＤ素子５ｂ上の電極部（アノード電極）８ｂへ、さらにはＬＥＤ素子５ｃ上の電極部（アノード電極）（図示しない）へと配線で接続され、一方、ＬＥＤ素子５ａ上の電極部（カソード電極）９ａおよびＬＥＤ素子５ｂ上の電極部（カソード電極）９ｂとパターン電極（−極）（図示しない）とが配線接続される。なお、＋側と−側の構成が逆であっても構わない。ここで、上記配線接続は、ワイヤボンディング接続により行うことが好適である。それは、フリップチップ接続と比較して、精度の高い接続を得ることが容易なためである。
【００３２】
また、少なくともＬＥＤ素子５の電極部８、９および当該電極部８、９に接続される配線１５が、絶縁材２１により被膜されたうえで、導電材２２によって封止される。ここで絶縁材２１には、一例として、シリコン系ゴム、ガラスフィラーエポキシ系樹脂等が使用される。その際の被膜方法としては、スピンコート法、電着塗装法、静電塗装法等が考えられる。なお、膜厚は１０〜２０μｍ程度である。また導電材２２には、高い熱伝導性を有するものであって、隙間部分を充填するのに適した柔軟性のある物質を用いることが好適である。一例として、銀ペースト（銀粒子とエポキシ系樹脂との混合物）等が使用される。
【００３３】
つづいて、上記構成に基づく効果について説明する。
前述の通り、本発明に係るディスプレイモジュール１は、複数のＬＥＤ素子５を高密度で配設することが可能であり、理論上、各ＬＥＤ素子５の素子間距離を０とすることも可能である。しかしながら、構成上、複数のＬＥＤ素子５を高密度で配設することができたとしても、ＬＥＤ素子５の発光頻度、発光時間等の使用条件、あるいはマトリックスを構成するＬＥＤ素子５の個数、素子間距離等の構成条件によっては、ディスプレイモジュール１を使用した場合に、発光時にＬＥＤ素子５自身から発生する熱によって、ＬＥＤ素子５が高温となり、それに伴って発光量の減少あるいは不発光という弊害が生じる可能性がある。特に、複数のＬＥＤ素子５をガラス基板上に配設する構成においては、セラミック基板、金属基板等を用いる場合と比較して、基板の熱伝導率が低いため、ＬＥＤ素子からの熱を基板側に伝熱させて放散させる効果を得にくく、前記弊害が一層顕著に発生する可能性がある。
【００３４】
そのような弊害に対して、本発明に係るディスプレイモジュール１では、少なくともＬＥＤ素子５の電極部８、９および当該電極部８、９に接続される配線１５が、絶縁材２１により被膜されたうえで、ＬＥＤ素子５が導電材２２によって封止される構成を備えることによって解決を図っている。すなわち、発光時にＬＥＤ素子５から発生する熱は、高い熱伝導性を有する導電材２２に吸熱されかつ放散される効果が得られる。その結果、ＬＥＤ素子５の過度の温度上昇を防止することが可能となるという顕著な効果が生じる。特に、熱伝導率の低いガラス基板上にＬＥＤ素子５を固定する場合において有効な解決策となる。ここで、通常であれば、銀ペーストのような導電材２２は、高い熱伝導性を有する一方で、導電性を有するため、電極およびワイヤボンディングによる配線を備える基板を封止する材料として用いることはない。しかしながら、本願発明では、その高い熱伝導性と、電極および配線の空隙を充填可能な形態の柔軟性という効果を得るべく敢えて採用するとともに、採用にあたって生じる導電性による電極間あるいは配線間の短絡という課題に対して、少なくとも電極部８、９および当該電極部に接続される配線１５を絶縁材で被膜するという構成を備えて解決を図っている。
【００３５】
また、前段落の効果が得られることによって、本発明に係るディスプレイモジュール１は、発光時にＬＥＤ素子５自身から発生する熱によって、ＬＥＤ素子５が高温となり、それに伴って発光量の減少あるいは不発光という前記弊害を防止しつつ、複数のＬＥＤ素子５を、各ＬＥＤ素子５の素子間に隙間なく高密度で配設することが可能となる。さらには、図１と同様のマトリックス状に複数のＬＥＤ素子５を高密度で配設することも可能となる。換言すれば、従来不可能であった過酷な使用条件・構成条件下での使用が可能となるということでもある。なお、マトリックス状の配置が可能となることで、第一の実施形態と同様の効果も生じる。
【００３６】
なお、ディスプレイモジュール１の構成上、絶縁材２１による被膜がＬＥＤ素子５上にも形成され得る。その場合には、被膜を薄く形成することによって、熱伝導率の低い絶縁材であっても、ＬＥＤ素子の放熱効率を向上させることが可能となる。
【００３７】
次に、本発明に係るディスプレイモジュール１の第三の実施形態について説明する。
図５に示すように、ディスプレイモジュール１は、前記第二の実施形態（図４）のと同様の構成を備え、加えて、ＬＥＤ素子５上の導電材２２による封止部位の上部に接するように、放熱部２３を備える構成である。一例として、放熱部２３は銅、アルミニウム等の放熱性の高い金属材料で形成される。放熱部２３の形状はＬＥＤ素子５の使用条件等により適宜設定される。
【００３８】
つづいて、上記構成に基づく効果について説明する。
発光時にＬＥＤ素子５から発生する熱は、高い熱伝導性を有する導電材２２に吸熱されかつ放散される効果が得られる。その結果、ＬＥＤ素子５の過度の温度上昇を防止することが可能となる。さらに、放熱部２３が導電材２２から熱を吸熱し、その熱を大気中へ効率的に放散する効果を生じるため、前記のＬＥＤ素子５の過度の温度上昇を防止するという効果をより一層顕著に生じさせることができる。
【００３９】
したがって、導電材２２と放熱部２３とが、より広い面積で接する構成とすることが好適である。それにより、導電材２２から放熱部２３への熱の伝達がより促進される効果が得られるからである。その点からも、導電材２２にペースト状のものを使用することは、放熱部２３との密着性を高めて、熱の伝達効率を向上させる効果が得られるので有効である。また、放熱部２３の上部をフィン構造とする等して、より広い面積を有する構成とすることが好適である。それにより、熱の放散がより効率的に行われる効果が得られるからである。
【００４０】
次に、図６を参照して、本発明に係るディスプレイモジュール１の製造方法について説明する。
この製造方法は、基板を有しない構成のディスプレイモジュール１を製造するための方法である。先ず、ダミー基板３上に複数のＬＥＤ素子５を配置して、その発光面を該基板に仮着させる（図６（ａ））。仮着の方法として仮接着、治具固定等が考えられる。次に、ＬＥＤ素子５に設けられる電極部８、９に配線１５を接続する（図６（ｂ））。次に、電極部８、９および配線１５を絶縁材２１により被膜する（図６（ｃ））。なお、絶縁材２１は、前記同様の材料を用いる。次に、ＬＥＤ素子５を導電材２２により封止する（図６（ｄ））。なお、導電材２２は、前記同様の材料を用いる。最後に、ダミー基板３を剥離する（図６（ｅ））。この剥離方法は、ダミー基板３の材質および仮着方法に応じて適当な方法を用いる。
【００４１】
つづいて、上記製造方法による効果について説明する。
本発明に係る製造方法によるディスプレイモジュール１は、前述のガラス基板２上にモジュールが形成される場合と比較して、当該基板を備えない構造であるため、薄型化を図ることが可能となる。その結果、ディスプレイモジュール１が組み込まれる装置の薄型化・小型化を図ることが可能となる。
【００４２】
以上の説明の通り、本願発明に係るディスプレイモジュールおよびその製造方法によれば、ワイヤボンディング接続を採用しつつも、従来のような素子直下あるいは近傍のパッド等を介してワイヤボンディング接続するディスプレイモジュールでは実現できなかったＬＥＤ素子配置の高密度化を実現することが可能となるとともに、ディスプレイモジュールの薄型化・小型化が可能となる。また、ＬＥＤ素子配置の高密度化を図る際の弊害として生じる可能性のあるＬＥＤ素子の発熱による発光量の減少あるいは不発光という問題点を効果的に解消することが可能となる。さらに、当該ディスプレイモジュールが組み込まれる装置の薄型化・小型化を可能とするものである。
【００４３】
なお、本願発明に係るディスプレイモジュールおよびその製造方法は、ワイヤボンディング接続に関するものであるが、その技術的思想を、フリップチップ接続による場合に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態に係るディスプレイモジュールの一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すディスプレイモジュールにおける複数のＬＥＤ素子の配置に関する他の実施例を示す概略図である。
【図３】図１に示すディスプレイモジュールにおけるパターン電極の配置に関する他の実施例を示す概略図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態に係るディスプレイモジュールの構成を示す断面図である。
【図５】本発明の第三の実施の形態に係るディスプレイモジュールの構成を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るディスプレイモジュールの製造方法を説明するための概略図である。
【図７】従来の実施の形態に係るディスプレイモジュールの一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  ディスプレイモジュール
２  透明基板
３  ダミー基板
５、５ａ、５ｂ、・・・、５ｘ１ｙ１、５ｘ１ｙ２、５ｘ１ｙ３、・・・  ＬＥＤ素子
６、６ａ、６ｂ、・・・  ＬＥＤ素子の上面
７、７ａ、７ｂ、・・・  ＬＥＤ素子の下面（発光面）
８、８ａ、８ｂ、・・・、８ｘ１ｙ１、８ｘ１ｙ２、８ｘ１ｙ３、・・・  ＬＥＤ素子の電極部（アノード電極）
９、９ａ、９ｂ、・・・、９ｘ１ｙ１、９ｘ１ｙ２、９ｘ１ｙ３、・・・  ＬＥＤ素子の電極部（カソード電極）
１０、１０ａ、１０ｂ、・・・  ＬＥＤ素子の側面
１１、１１ａ、・・・、１１ｘ１、１１ｘ２、・・・  パターン電極
１５  配線
２１  絶縁材
２２  導電材
２３  放熱部
【図１】
2008172153.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図７】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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