(57)【要約】【課題】組み立てがより容易となり、かつ部品間の位置ズレによる光結合効率の低下を抑制する。また、パッケージ材料の選択の範囲を広げることができる光モジュールの構成を提供する。【解決手段】光モジュール用の樹脂パッケージ４を、光ファイバの一端を支持する光プラグが載置される搭載面４２と、この搭載面と９０度以下のなす角で交差する斜面４７と、この斜面４７に形成されたパラボラ型反射レンズ４８と、このレンズと光素子との間の開口部４９とで構成する。この樹脂パッケージ４の搭載面４２に光プラグを搭載し、開口部４９の下に光素子を配置し、光ファイバ、パラボラ型反射レンズ４８および光素子の光路を確保する。【選択図】図３
2008015348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と光ファイバとを光接続させるための光モジュール用パッケージであって、
前記光ファイバの一端を支持する光プラグが載置される第１面と、前記第１面と９０度以下のなす角で交差する第２面と、
前記第２面に形成された反射レンズと、
前記第２面と対向する位置であって、前記反射レンズと前記光素子との間に位置する開口部と、を有することを特徴とする光モジュール用パッケージ。
【請求項２】
光素子と光ファイバとを光接続させるための光モジュール用パッケージであって、
前記光ファイバの一端を支持する光プラグが載置される第１面と、前記第１面と９０度以下のなす角で交差する第２面と、
前記第２面に形成された反射レンズと、を有し、
前記第１面および前記第２面が一体成型されていることを特徴とする光モジュール用パッケージ。
【請求項３】
前記光モジュール用パッケージは、樹脂よりなることを特徴とする請求項１又は２記載の光モジュール用パッケージ。
【請求項４】
前記樹脂は、フィラーを含有することを特徴とする請求項３記載の光モジュール用パッケージ。
【請求項５】
前記反射レンズは、前記第２面に形成された凹部により成ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光モジュール用パッケージ。
【請求項６】
前記凹部は放物面であることを特徴とする請求項５記載の光モジュール用パッケージ。
【請求項７】
前記光モジュール用パッケージは、
さらに、前記第２面と対向する位置であって、前記反射レンズと前記光素子との間に位置する開口部を有することを特徴とする請求項２記載の光モジュール用パッケージ。
【請求項８】
前記光モジュール用パッケージは、
さらに、前記開口部に対応する位置に前記光素子の収容部を有することを特徴とする請求項１又は７記載の光モジュール用パッケージ。
【請求項９】
前記光モジュール用パッケージは、
さらに、前記開口部に対応する位置に前記光素子の収容部を有し、前記第１面の裏面に前記光素子と接続されたＩＣチップの収容部を有することを特徴とする請求項１又は７記載の光モジュール用パッケージ。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項記載の光モジュール用パッケージを有することを特徴とする光モジュール。
【請求項１１】
基板上に配置される光モジュールであって、
前記光ファイバの一端を支持する光プラグと、
前記光プラグが載置される第１面と、前記第１面と９０度以下のなす角で交差する第２面と、
前記第２面に形成された反射レンズと、
前記第２面と対向する位置であって、前記反射レンズと前記光素子との間に位置する開口部と、を有するパッケージと、
前記開口部を介して配置される光素子と、
前記第１面の裏面に配置されたＩＣチップと、
を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項１２】
前記光モジュールは、さらに、
前記光素子を収容する第１収容部と前記ＩＣチップを収容する第２収容部とを有するセラミックパッケージを有し、
前記セラミックパッケージは、前記第１収容部が前記第１面の裏面に、前記第２収容部が前記開口部に対応するよう配置されることを特徴とする請求項１１記載の光モジュール。
【請求項１３】
前記光モジュールは、さらに、
前記第２収容部を覆う光透過性部材を有することを特長とする請求項１２記載の光モジュール。
【請求項１４】
前記光プラグは、前記光素子と光ファイバとを光接続させるための光路に、集光レンズを有し、
前記集光レンズは、前記反射レンズの前記集光レンズの配置面に対する投影面積より大きいことを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に用いられる光モジュールおよび当該モジュールに用いられるパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光通信に用いられる光モジュールの従来例として特開２００３−２０７６９４号公報（特許文献１）に開示される光モジュールが知られている。この文献に開示された光モジュールにおいては、アレイ光ファイバが整列して接着された光ファイバコネクタをクランプによってパッケージの方向に押圧して固定する構成が採用されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２０７６９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来例の光モジュールでは、光ファイバコネクタ、クランプ、パッケージ等がそれぞれ別個独立の部材として構成されており、これらを組み合わせる作業が複雑になる。また、光ファイバに外力（例えば、引っ張り上げる力など）が加わった場合に、光ファイバコネクタ、クランプ、パッケージの相互間の位置ズレが生じやすく、それにより光結合効率が低下する場合があった。
【０００５】
そこで、本発明者は、上記問題点を解消した技術を、特願２００６−０１４３６６号として提出済みである。この技術においては、光ファイバと光素子を光結合させるためのレンズを内蔵する光学ブロックを用いている。
【０００６】
しかしながら、上記技術においては、光学ブロックを構成する樹脂の透明性（光透過性）が必要であり、また、光学ブロックを搭載する（組み込む）際のレンズの位置ずれを防止するためその加工や組立てにおいて高い寸法精度が要求される。また、上記従来例においても、光モジュールをパッケージに実装する際、ガイドピンによる位置あわせの必要がある。
【０００７】
一方、光モジュールを回路基板等に半田等を用いて接合する場合には、熱負荷が加わる。この熱負荷が樹脂のＴｇ（ガラス転移温度）を超えて加わる場合には、樹脂の変形が問題となる。
【０００８】
そこで、本発明は、パッケージ自身にレンズ機能をもたせることにより、組み立てがより容易となり、かつ部品間の位置ズレによる光結合効率の低下を抑制できる光モジュールを提供することを目的とする。また、パッケージ材料の選択の範囲を広げることができる光モジュールを提供することを目的とする。また、パッケージ材料の選択の範囲を広げることにより、高性能の光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の光モジュール用パッケージは、光素子と光ファイバとを光接続させるための光モジュール用パッケージであって、上記光ファイバの一端を支持する光プラグが載置される第１面と、上記第１面と９０度以下のなす角で交差する第２面と、上記第２面に形成された反射レンズと、上記第２面と対向する位置であって、上記反射レンズと上記光素子との間に位置する開口部と、を有する。ここで、パッケージとは、光モジュールを構成する部品を一体とさせるための部材をいう。
【００１０】
上記構成によれば、第２面に反射レンズを設けたので、光モジュールの組み立てがより容易となり、かつ部品間の位置ズレによる光結合効率の低下を抑制できる。また、上記開口部により光透過性が確保されるため、パッケージ材料の選択の範囲を広げることができる。また、加工精度や耐熱性の高い材料を選択することができ、光モジュールの性能を向上させることができる。
【００１１】
（２）本発明の光モジュール用パッケージは、光素子と光ファイバとを光接続させるための光モジュール用パッケージであって、上記光ファイバの一端を支持する光プラグが載置される第１面と、上記第１面と９０度以下のなす角で交差する第２面と、上記第２面に形成された反射レンズと、を有し、上記第１面および上記第２面が一体成型されている。
【００１２】
上記構成によれば、光プラグが載置される第１面と、反射レンズが形成された第２面が一体成型されているので、光モジュールの組み立てがより容易となり、かつ部品間の位置ズレによる光結合効率の低下を抑制できる。
【００１３】
好ましくは、上記光モジュール用パッケージは、樹脂よりなる。かかる構成によれば、樹脂によりパッケージの成型が容易になる。
【００１４】
好ましくは、上記樹脂は、フィラーを含有する。かかる構成によれば、パッケージの加工精度や耐熱性を向上させることができる。
【００１５】
好ましくは、上記反射レンズは、上記第２面に形成された凹部により成る。かかる構成により、容易にレンズ機能を第２面に持たせることができる。
【００１６】
好ましくは、上記凹部は放物面である。かかる構成によれば、反射レンズによる反射光の集光率を向上させることができる。
【００１７】
好ましくは、上記光モジュール用パッケージは、さらに、上記第２面と対向する位置であって、上記反射レンズと上記光素子との間に位置する開口部を有する。かかる構成によれば、上記開口部を介して上記反射レンズと上記光素子の光結合が可能となる。また、上記開口部により光透過性が確保されるため、パッケージ材料の選択の範囲を広げることができる。また、加工精度や耐熱性の高い材料を選択することができ、光モジュールの性能を向上させることができる。
【００１８】
好ましくは、上記光モジュール用パッケージは、さらに、上記開口部に対応する位置に上記光素子の収容部を有する。かかる構成によれば、上記開口部を介しての上記反射レンズと上記光素子の光結合が容易となる。
【００１９】
好ましくは、上記光モジュール用パッケージは、さらに、上記開口部に対応する位置に上記光素子の収容部を有し、上記第１面の裏面に上記光素子と接続されたＩＣチップの収容部を有する。かかる構成によれば、効率的にＩＣチップをモジュール化することができる。
【００２０】
（３）本発明の光モジュールは、上記光モジュール用パッケージを有する。
【００２１】
（４）本発明の光モジュールは、基板上に配置される光モジュールであって、上記光ファイバの一端を支持する光プラグと、上記光プラグが載置される第１面と、上記第１面と９０度以下のなす角で交差する第２面と、上記第２面に形成された反射レンズと、上記第２面と対向する位置であって、上記反射レンズと上記光素子との間に位置する開口部と、を有するパッケージと、上記開口部を介して配置される光素子と、上記第１面の裏面に配置されたＩＣチップと、を有する。
【００２２】
上記構成によれば、パッケージを構成する第２面に反射レンズを設けたので、光モジュールの組み立てがより容易となり、かつ部品間の位置ズレによる光結合効率の低下を抑制できる。また、上記開口部を介して上記反射レンズと上記光素子の光結合が可能となる。また、上記開口部により光透過性が確保されるため、パッケージ材料の選択の範囲を広げることができる。また、耐熱性の高い材料を選択することができ、光モジュールの性能を向上させることができる。また、かかる構成によれば、効率的に光素子やＩＣチップをモジュール化することができる。
【００２３】
好ましくは、上記光モジュールは、さらに、上記光素子を収容する第１収容部と上記ＩＣチップを収容する第２収容部とを有するセラミックパッケージを有し、上記セラミックパッケージは、上記第１収容部が上記第１面の裏面に、上記第２収容部が上記開口部に対応するよう配置される。かかる構成によれば、ＩＣチップおよび光素子の封止が可能となる。
【００２４】
好ましくは、上記光モジュールは、さらに、上記第２収容部を覆う光透過性部材を有する。かかる構成によれば、セラミックパッケージ（第２収容部）と光透過性部材により光素子の封止が可能となり、光素子の耐湿性を向上させることができる。
【００２５】
好ましくは、上記光プラグは、上記光素子と光ファイバとを光接続させるための光路に、集光レンズを有し、上記集光レンズは、上記反射レンズの上記集光レンズの配置面に対する投影面積より大きい。かかる構成によれば、反射レンズで反射した光を効率良く集光レンズで集光することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の機能を有するものには同一もしくは関連の符号を付し、その繰り返しの説明を省略する。
【００２７】
図１〜図５に、本実施形態の光モジュールの分解斜視図を示す。即ち、本実施形態の光モジュールは、クランプ２、光プラグ１、樹脂パッケージ４およびセラミックパッケージ３を含んで構成され、図１は、クランプ２の斜視図、図２は、光プラグ１の斜視図、図３（Ａ）は、樹脂パッケージ４の斜視図であり、図３（Ｂ）は、Ｘ方向について逆方向から見た斜視図である。図４は、セラミックパッケージ３の斜視図を示す。図５は、本実施形態の光モジュールの断面図であり、各構成部を組立てた際のＹ方向の略中心部におけるＸ方向の断面を示す（図３参照）。また、図６は、本実施形態の光モジュールの樹脂パッケージ４の主要部を模式的に示した斜視図である。なお、光プラグ１とクランプ２を合わせてプラグユニットが構成され、セラミックパッケージ３、樹脂パッケージ４及び光学ブロック５を合わせてレセプタクルユニットが構成されている。
【００２８】
図２に示すように、光プラグ１は、光ファイバ６の一端を支持する。この光プラグ１は、例えば樹脂を射出成形することによって形成される。光プラグ１にはＶ字状の溝とこの溝を覆う板状部材とが備わっている。このＶ字溝に光ファイバ６の一端を配置し、当該一端を板状部材によって押圧することにより、光ファイバ６が支持される。また、光プラグ１は、光ファイバ６の光軸上に配置される集光レンズ１１を有する。本例では図示のように、光プラグ１の長手方向の一端側に複数の集光レンズ１１が設けられている。この集光レンズ１１は、後述するように、パラボラ型反射レンズ４８の集光レンズ１１の配置面に対する投影面積より大きいことが好ましい。
【００２９】
図１に示すように、クランプ２は、レセプタクルユニットの全体を包み込むように配置され、光プラグ１とレセプタクルユニットとを一体に保持する。このクランプ２は、例えば金属板に対してプレスによる抜き加工と曲げ加工を施すことによって形成される。クランプ２は、板バネ部２２、遮光部２３、嵌合穴２４、窓部２６及びファイバ案内部（庇部）２８を備える。
【００３０】
板バネ部２２は、クランプ２の上面側に略Ｈ字状の切り込みを設けることによって形成されている。この板バネ部２２は、光プラグ１の上面（表面）の長手方向に延在する凸部をその両側から挟持し、また、上記凸部の両端部を樹脂パッケージ４の載置面４２へ向けて付勢する。これにより、光プラグ１が樹脂パッケージ４に密着する。
【００３１】
遮光部２３は、クランプ２の先端側に配置され、光ファイバ６の光軸と交差するように配置される。この遮光部２３は、図示のようにクランプ２の一部を折り曲げて形成された平板状の部位であり、プラグユニットがレセプタクルユニットに結合していない場合において、光プラグ１から出射されるレーザ光が外部に漏れないようにする。
【００３２】
嵌合穴２４は、クランプ２の先端および後端側の一部を折り曲げて形成された平板状の部位に設けられている。本例では前後にそれぞれ２つの嵌合穴２４が設けられている。即ち、上記平板状の部位の両端に、嵌合穴２４が設けられ、その間には、上記遮光部２３又は窓部２６が配置される。この嵌合穴２４が、それぞれ樹脂パッケージ４に備わった４つの嵌合ピン（突起部）４１と嵌め合わされることにより、レセプタクルユニットとプラグユニットとを一体に保持する機能を果たす。
【００３３】
ファイバ案内部２８は、クランプ２の後端側の上記平板状の部位の一部を折り曲げて形成されている。本例のファイバ案内部２５は、クランプ２の後端側のほぼ中央に上記２つの嵌合穴２４に挟まれて配置されている。光プラグ１がクランプ２に組み込まれる際に、光ファイバ６は、窓部２６を通るよう配置され、このファイバ案内部２５にガイドされる。例えば、光ファイバ６とこのファイバ案内部２５とを接着剤を用いて固定してもよい。
【００３４】
セラミックパッケージ３は、セラミック材料を用いて形成されており、光素子３９を配置するための凹部（収容部）３３およびＩＣチップ（回路チップ、駆動ＩＣ）３７を配置するための凹部（収容部）３１を有する箱状部材３４（図４（Ａ）参照）と、前述の凹部３３、即ち、光素子３９の上部を覆うように、その上側に配置されるガラス板（光透過性部材、透明部材）７と、を備える（図４（Ｂ）参照）。なお、図４（Ａ）においては、その内部に収容されているＩＣチップ３７および光素子３９の表示を省略してある。
【００３５】
また、図５に示すように、凹部３３の底部には、光素子３９が銀ペースト３９ａなどを用いて接合され、凹部３１の底部には、ＩＣチップ３７が銀ペースト（図示せず）などを用いて接合される。また、凹部３３の底部には、後述する配線層（図示せず）が設けられており、この配線層と光素子３９の表面電極とがボンディングワイヤ３９ｂを用いて接続される。また、凹部３１の底部にも配線層（図示せず）が設けられており、この配線層とＩＣ（integrated circuit）チップ３７の表面電極とがボンディングワイヤ３７ｂを用いて接続される。
【００３６】
前述した通り、箱状部材（凹部３３）３４と透明板７によって、光素子３９が密封される。ガラス板７は、例えば、箱状部材３４上に接着固定される。なお、ガラス板７を凹部３１、即ち、ＩＣチップ３７を覆うよう延在させてもよい。また、ガラス板７を省略してもよい。但し、光素子３９の耐湿性を向上させるため、少なくとも凹部３３を覆うようガラス板７を配置する構成が好ましい。
【００３７】
また、箱状部材３４の底面には、複数の配線層およびこれらを接続するビアが形成されている（図５参照）。これら配線層のうち最上層のものは、前述した通り、凹部３１、３３の底面に露出し、また、これら配線層のうち最下層のものが、箱状部材３４の裏面に、電極３７ｃとして露出している。
【００３８】
光素子３９は、光信号を出射する発光素子（例えばＶＣＳＥＬ）又は光信号を受光する受光素子である。この光素子３９は、光軸がガラス板７と略直交するように配置されており、当該ガラス板７を通して光信号を出射し、又は光信号を受光する（図５参照）。
【００３９】
ＩＣチップ３７は、光素子３９が発光素子の場合には当該光素子３９を駆動するドライバを内蔵し、光素子３９が受光素子の場合には当該光素子３９から出力される電気信号を増幅するアンプを内蔵する。図５に示すように本例では、光素子３９と回路チップ３７との間はボンディングワイヤ３７ｂ、３９ｂおよび前述の配線層により接続されている。
【００４０】
図３に示すように樹脂パッケージ４は、光プラグ１を支持する機能およびレンズ機能を有するものである。例えば、樹脂パッケージ４は、光プラグ１の搭載面（第１面）４２を有し、さらに、この搭載面４２との両側に位置し、搭載面４２と略垂直なガイド面４３を有する。よって、これらの面により光プラグ１が支持され、また、位置決めされる。
【００４１】
さらに、樹脂パッケージ４は、搭載面４２と９０度以下のなす角で交差する斜面（第２面）４７を有し、この斜面４７にはパラボラ型反射レンズ４８が形成されている。即ち、斜面４７に凹部を形成し、この凹部を構成する曲面を放物面（パラボラ型）としている。このように、樹脂パッケージ４にパラボラ型反射レンズ４８設けた、言い換えれば、上記搭載面４２とパラボラ型反射レンズ４８を一体成型したので、光モジュールの組み立てがより容易となり、かつ部品間の位置ズレによる光結合効率の低下を抑制できる。このパラボラ型反射レンズ４８については、反射レンズの反射率を向上させるためスパッタリング法や蒸着法などにより、その表面に金属膜を形成してもよい。
【００４２】
さらに、樹脂パッケージ４には、パラボラ型反射レンズ４８の下部、斜面４７と対向する位置であって、パラボラ型反射レンズ４８と光素子３９との間に開口部４９を有している（図３、図６参照）。ここでは、パラボラ型反射レンズ４８からの略垂線方向が開口され、開口部４９の下に上記光素子３９が配置され、その結果、光素子３９とパラボラ型反射レンズ４８との間の光路（光接続）が確保される。言い換えれば、樹脂パッケージ４の開口部４９の下に、光素子３９の収容部を有する。このように、樹脂パッケージ４に開口部４９を設けたので、光透過性が確保されるため、パッケージ材料（樹脂）の選択の範囲を広げることができる。また、加工精度や耐熱性の高い材料を選択することができ、光モジュールの性能を向上させることができる。なお、図６においては、搭載面４２の裏面の凹部（セラミックパッケージ３の収容部、裏面外周の突起）の表示を省略してある。この凹部は必須ではなく、例えば、搭載面４２の裏面にセラミックパッケージ３を直接接着してもよい。また、図６においては、搭載面４２の両側のガイド面４３を含む突起の表示を省略してある。この突起（ガイド面４３）も必須ではなく、例えば、他の方法で位置あわせし、固定してもよい。
【００４３】
また、樹脂パッケージ４の搭載面４２の裏面には、ＩＣチップ３７が配置される。言い換えれば、樹脂パッケージ４の搭載面４２の裏面に、ＩＣチップ３７の収容部を有する。即ち、樹脂パッケージ４の裏面（光プラグ１搭載側とは逆側の面）には、セラミックパッケージ３が接合される凹部が形成され（図５参照）、セラミックパッケージ３の凹部３３中の光素子３９が、斜面（パラボラ型反射レンズ４８）４７と対向する位置であって、開口部４９の下部に配置され、また、凹部３１中のＩＣチップ３７が、搭載面４２の裏面に配置されるよう、位置あわせされる。これらのパッケージ間は、接着剤や半田等を用いて接合することができる。
【００４４】
また、樹脂パッケージ４は、上述した嵌合ピン４１および複数のリード電極４５を備える。前述したように、嵌合ピン４１によりクランプ２との接合を図ることができ、また、リード電極４５により後述する回路基板との接合を図ることができる。
【００４５】
この樹脂パッケージ４は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂をトランスファー成形することにより製造することができる。即ち、当該樹脂パッケージ４の外形を有する金型に溶融樹脂を流し込み、樹脂を硬化させた後、金型を取り外すことにより形成することができる。特に、パラボラ型反射レンズ４８の形成には高精度の加工が要求される。従って、１次成型の後、所望のレンズ曲面となるよう２次成型（再加工）してもよい。高精度の２次成型には、例えば、研磨や切削加工などが考えられる。また、ある程度の厚みを有する樹脂に凹部（パラボラ型反射レンズ）を形成することで、その加工精度やレンズ特性を向上させることができる。
【００４６】
また、この樹脂パッケージ４では、開口部４９を形成することにより光素子３９とパラボラ型反射レンズ４８との間の光路が確保される。よって、光透過性（透明）樹脂を用いる必要がなく、パッケージ材料（樹脂）の選択の幅が広がる。
【００４７】
従って、耐熱性や加工性に優れた樹脂の選択が可能となる。例えば、液晶ポリマーやＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド：Polyphenylene sulfide）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン：Polytherether ketone）等の熱可塑性樹脂を用いることも可能となる。これらのＴｇは、光モジュールの半田付け温度（２６０℃程度）を超えるものもあり、半田付け工程（熱負荷）によるパッケージの変形を防止することができる。
【００４８】
また、樹脂中にフィラーを含有させることが可能となる。フィラーとは強度や機能性向上、コスト低減のため樹脂中に添加される粒子や粉状の物質をいう。例えば、シリカ等のフィラーを樹脂中に添加することにより弾性率の温度変化を低減でき、耐熱性を向上させることができる。また、成型収縮（樹脂硬化時の収縮）を低減することができ、加工精度、寸法精度を向上させることができる。
【００４９】
また、この樹脂パッケージ４においては、パラボラ型反射レンズ４８を一体成型しているため、加工精度、寸歩精度を向上させることで、光ファイバ６と光素子３９との光結合効率を向上させることができる。
【００５０】
ここで、樹脂パッケージ４の搭載面４２には、光プラグ１が載置され、前述したように、光素子３９の光軸と光ファイバ６の光軸との交差位置に形成された斜面（光反射面）４７を構成する樹脂を加工し、凹部を形成することによりレンズ機能をも持たせている。さらに、光素子３９が、斜面（パラボラ型反射レンズ４８）４７と対向する位置に、開口部（ガラス板７）４９を介して配置されている。言い換えれば、光ファイバ６、パラボラ型反射レンズ４８および光素子３９の光路が確保されている。
【００５１】
よって、例えば光素子３９から出射した光信号は、パラボラ型反射レンズ４８により反射、集光されて光ファイバ６の一端に入射する（図５参照）。また、光ファイバ６から出射する光信号はパラボラ型反射レンズ４８により反射、集光され光素子３９に至る（図５参照）。この際、レンズ曲面を放物面とすることで、光ファイバ６から出射する光信号（出力光）を平行光とすることができる。よって、光プラグ１の集光レンズ１１での光の集光率を向上させることができる。
【００５２】
この放物面の頂点をＸＹＺ空間（図３参照）の原点と一致させ、ＸＺ平面での断面に注目する。このとき形状を放物線４ｐＸ＝Ｚ２とした場合、光素子３９の上の発光点または受光点（Ｘ、Ｚ）は（ｐ、０）となるよう配置することが好ましい。
【００５３】
また、パラボラ型反射レンズ４８の反射光を効率良く集光するため、光プラグ１の集光レンズ１１を、パラボラ型反射レンズ４８の集光レンズ１１の配置面（例えば、光ファイバ６に対し垂直に交わる面）に対する投影面積より大きくすることが好ましい。
【００５４】
複数のリード電極４５は、一部が樹脂パッケージに包含され、かつ樹脂パッケージ４の回路基板と対向すべき下面４６の側へ突起するように設けられている。本実施形態では、樹脂パッケージ４の長手方向に沿った両側にそれぞれ４個ずつのリード電極４５が設けられている。また、本実施形態では、各リード電極４５は、電気的接続を確保する用途としては用いられておらず、樹脂パッケージ４を回路基板上に接合し、固定する用途として用いられている。なお、各リード電極４５に電気的接続を確保する用途を兼用させてもよい。
【００５５】
次に、光モジュールの回路基板への載置状態について説明する。例えば、セラミックパッケージ３の電極３７ｃは、光モジュールに装着される光ファイバ６の延在方向と平行な面（ＸＹ面に平行な面）に設けられている。また、電極３７は、半田を介して回路基板上の接続パッド等と電気的に接続され、かつ機械的に固定される。
【００５６】
また、樹脂パッケージ４のリード電極４５は、図１に示すように略Ｌ字状の形状を有し、樹脂パッケージ４の側面４７から下面４６に沿って設けられている。また、図３に点線で示すように、リード電極４５は、その一部が樹脂パッケージ４の内部に包含されている。各リード電極４５は、図３に示すように、樹脂パッケージ４の下面４６側へ突起した部位において、半田を介して回路基板上の接続パッド等と機械的に固定されている。
【００５７】
本実施形態では、樹脂パッケージ４の光モジュールに装着される光ファイバ６の延在方向と平行な側面（ＸＹ面に平行な面）に各リード電極４５が設けられている。また、各リード電極４５は、光ファイバ６の延在方向と略平行なＸ方向（第１方向）に沿って並べられている。また、光ファイバ６の延在方向を略中心として両側に配置される各側面のそれぞれに、各リード電極４５が設けられている。なお、各リード電極４５の相互間隔をより狭く（例えば０．８ｍｍ程度）とすることにより、各リード電極４５を回路基板と接合した後における熱膨張率差による応力をより緩和することができる。
【００５８】
例えば、回路基板上に設けられる接続パッドの上面に半田ペーストを塗布しておき、各接続パッドと各リード電極４５とを位置合わせして、回路基板上に光モジュールを載置する。そして、回路基板及び光モジュールをリフロー炉に通し、半田を溶融させる。これにより、各電極３７ｃと各接続パッド、各リード電極４５と各接続パッドのそれぞれが接合される。
【００５９】
この際、熱負荷が加わるが、本実施の形態においては、樹脂パッケージ４に耐熱性を有する樹脂を用いることが可能であるため、樹脂パッケージ４の変形や熱応力を低減することができる。
【００６０】
また、上記のように、セラミックパッケージ３の電極３７ｃを直接的に回路基板等の基板と電気的に接続することにより、インピーダンス不整合による伝送ロスを低減できる。また、リードフレームを用いることにより熱膨張係数差に起因する接合強度の不具合を抑制できる。
【００６１】
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々に変形して実施することが可能である。例えば、上述した実施形態では、パッケージ４の材料として樹脂を例に説明したが、他の材料を用いて成型してもよい。但し、樹脂はその加工性に優れるため、本発明に用いて好適である。また、本実施形態においては、搭載面４２とパラボラ型反射レンズ４８（斜面４７）が一体となるよう形成したが、搭載面４２を有するパッケージにパラボラ型反射レンズ４８が形成された別部材（樹脂）を接合する構成としてもよい。但し、これらを一体形成した方が、位置あわせ精度に優れる。また、本実施形態においては、樹脂パッケージ４に開口部４９を設けたが、樹脂パッケージ４が光透過性を有する場合には、当該開口部４９を設ける必要はない。但し、前述したように、開口部４９を設けることで、樹脂の選択の幅が広がる等の上記効果を奏する。また、光素子等を収容するパッケージの一例としてセラミックパッケージを説明していたが、パッケージはこれに限定されるものではなく、同等の構成、機能を有する他の態様、材料のパッケージであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本実施形態の光モジュールのクランプ２の斜視図である。
【図２】本実施形態の光モジュールの光プラグ１の斜視図である。
【図３】本実施形態の光モジュールの樹脂パッケージ４の斜視図である。
【図４】本実施形態の光モジュールのセラミックパッケージ３の斜視図である。
【図５】本実施形態の光モジュールの断面図である。
【図６】本実施形態の光モジュールの樹脂パッケージ４の主要部を模式的に示した斜視図である。
【符号の説明】
【００６３】
１…光プラグ、２…クランプ、３…セラミックパッケージ、４…樹脂パッケージ、６…光ファイバ、７…ガラス板、１１…集光レンズ、２２…板バネ部、２３…遮光部、２４…嵌合穴、２６…窓部、２８…ファイバ案内部、３１…凹部、３３…凹部、３４…箱状部材、３７…ＩＣチップ、３７ｂ…ボンディングワイヤ、３７ｃ…電極、３９…光素子、３９ａ…銀ペースト、３９ｂ…ボンディングワイヤ、４１…嵌合ピン、４２…搭載面、４３…ガイド面、４５…リード電極、４７…斜面、４８…パラボラ型反射レンズ、４９…開口部
【図１】
2008015348.tif 000003
【図２】
2008015348.tif 000004
【図３】
2008015348.tif 000005
【図４】
2008015348.tif 000006
【図５】
2008015348.tif 000007
【図６】
2008015348.tif 000008