(57)【要約】【課題】分割ステータコアを外リングにより締結したステータにおいて、分割ステータコアから外リングに流れる漏れ磁束を低減する。【解決手段】バックヨーク部２１ａと、該バックヨーク部２１ａからステータ２０内方へ突出するティース部２１ｂを有する分割ステータコア２１が円環状に配置されたモータ用のステータ２０であって、円環状に配置された分割ステータコア２１の外周面２１ｄに外嵌される締結用の外リング３０を備え、各分割ステータコア２１の外周面２１ｄと外リング３０の内周面３０ｂと間に漏れ磁束低減用の非接触部３０ａを備えている。【選択図】図１
2008199711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックヨーク部と、該バックヨーク部からステータ内方へ突出するティース部を有する分割ステータコアが円環状に配置されたモータ用のステータであって、
前記円環状に配置された分割ステータコアの外周面に外嵌される外リングを備え、
前記各分割ステータコアの外周面と前記外リングの内周面と間に非接触部を備えていることを特徴とするステータ。
【請求項２】
前記分割ステータコアは圧粉磁性体からなると共に、前記外リングは磁性材からなる焼きばめ用リングであり、該外リンクの透磁率は分割ステータコアの透磁率よりも高いものである請求項１に記載のステータ。
【請求項３】
前記非接触部は、前記外リングの内周面あるいは／および分割ステータコアの前記バックヨーク部の外周面に設けた凹部からなる請求項１または請求項２に記載のステータ。
【請求項４】
前記非接触部は、前記外リングに設けた貫通穴からなる請求項１または請求項２に記載のステータ。
【請求項５】
前記非接触部は、前記各分割ステータコアの前記ティース部分の径方向外側に位置させている請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のステータ。
【請求項６】
前記非接触部に、非磁性体を充填している請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のステータ。
【請求項７】
前記非接触部は、前記各分割ステータコアのバックヨーク部の全外周面と前記外リンクの内周面の間に設け、
前記外リングの内周面とバックヨーク部の外周面との間に非磁性体の補助リングを介在させ、該補助リングを前記非接触部に充填している請求項１または請求項６に記載のステータ。
【請求項８】
前記非接触部は、前記各分割ステータコアのバックヨーク部の全外周面と前記外リンクの内周面の間に設け、
前記分割ステータコアのバックヨーク部の全外周面を非磁性体の絶縁層で被覆し、該絶縁層を前記非接触部に充填している請求項１または請求項６に記載のステータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータのステータに関し、詳しくは、円環状に配置した分割ステータコアを外リングを用いて締結したステータにおいて、分割ステータコアから外リングに流れる漏れ磁束を低減するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、モータのロータ外周に配置するステータコアとして、巻線のしやすさや占積率向上等の理由から、ステータコアを所定角度に分割した分割ステータコアが用いられている。該分割ステータコアからなるステータでは、各分割ステータコアのティース部にコイルを巻きつけた状態で円環状に配列し、その外周に焼きばめ用リングを嵌合し、該焼きばめ用リングを冷却して内径を縮小させて、分割ステータコアの外周面を焼きばめ用リングで押圧して、分割ステータコア同士を円環状に強固に連結している。
【０００３】
この種の焼きばめ用リングによって分割ステータコアを一体化して形成しているステータとして、特開２００５−３５４８３８号公報（特許文献１）のステータコアが提供されている。
前記ステータコア１は、図１６（Ａ）に示すように、複数の分割ステータコア２をロータコア３の周囲に沿って周方向に連結して構成されている。前記分割ステータコア２は、図１６（Ｂ）に示すように、バックヨーク部２ａと、バックヨーク部２ａから内周側に突設したティース部２ｂと、該ティース部２ｂを挟んでバックヨーク部２ａと対向して設けられた鍔部２ｃと、前記ティース部２ｂに巻きつけたコイル２ｄとを備えている。前記バックヨーク部２ａを円環状に連なるように周方向に配置し、熱して膨張した焼きばめ用リングをバックヨーク部２ａの外周面に外嵌した後に冷却し、内径を縮小させて分割ステータコア２同士を固定している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３５４８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
焼きばめ用リングは鉄リングとする一方、分割ステータコアは鉄からなる磁性粉末を加圧成形した圧粉磁性体で形成することが多いが、圧粉磁性体は磁性粉末にバインダーなど接着樹脂を混在させて成形しているため、分割ステータコアの透磁率に比べて焼きばめ用リングの透磁率が高くなる場合がある。
このため、分割ステータコアに流れる磁束は、分割ステータコアのバックヨーク部の周方向端部から隣接する分割ステータコアに流れるだけでなく、バックヨーク部の外周面と接触している焼きばめ用リングにも流れる。焼きばめ用リングに流れた磁束は漏れ磁束となり、焼きばめ用リングには電磁誘導により渦電流が発生し渦電流損が生じる。該渦電流損の発生はモータ効率を低下させる要因となり、これらの点において改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、前記問題に鑑みてなされたもので、分割ステータコアを外リングにより締結したステータにおいて、分割ステータコアから外リングに流れる漏れ磁束を低減することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明は、バックヨーク部と、該バックヨーク部からステータ内方へ突出するティース部を有する分割ステータコアが円環状に配置されたモータ用のステータであって、
前記円環状に配置された分割ステータコアの外周面に外嵌される外リングを備え、
前記各分割ステータコアの外周面と前記外リングの内周面と間に非接触部を備えていることを特徴とするステータを提供している。
具体的には、前記分割ステータコアは圧粉磁性体からなると共に、前記外リングは磁性材からなる焼きばめ用リングであり、該外リンクの透磁率は分割ステータコアの透磁率よりも高いものである。
【０００８】
本発明では、前記したように、分割ステータコアのバックヨーク部の外周面と前記焼きばめ用リングの内周面の全面を接触面とせずに非接触部を備えている。非接触部は分割ステータコアに比べて透磁率が低くなる。焼きばめ用リング自体は分割ステータコアよりも透磁率が高いため、バックヨーク部の外周面と焼きばめ用リングの内周面との接触面から焼きばめ用リングにも磁束が流れて漏れ磁束となるが、前記非接触部においては分割ステータコアの外周面から焼きばめ用リングへ磁束が流れにくくなり、非接触部を備えていない場合に比べて焼きばめ用リングに流れる漏れ磁束を低減することができる。
一方、分割ステータコアの外周面と焼きばめ用リングの内周面は、非接触部以外は全て接触するため、焼きばめにより焼きばめ用リングが分割ステータコア同士を強固に締結することができる。
【０００９】
前記非接触部は、前記外リングの内周面あるいは／および分割ステータコアのバックヨーク部の外周面に設けた凹部であることが好ましい。
非接触部である凹部を外リングの内周面あるいは分割ステータコアの外周面のいずれか一方に設ける場合には、加工作業が容易となる。
また、外リングおよび分割ステータコアの両方に凹部を設けて一体の凹部とする場合には、外リングおよび分割ステータコアそれぞれに設ける凹部の深さを小さくすることができるので、焼きばめ時の外リングの締付けの応力が凹部に集中して分割ステータコアや外リングの変形や損傷を防ぐことができる。
【００１０】
凹部の径方向の深さは、焼きばめ時に外リングの締付けにより分割ステータコアや外リングが変形や損傷しない程度に深くすることが好ましい。凹部の径方向の深さ、即ち、凹部の底面と分割ステータコアまたは外リングとの距離が長いほど、分割ステータコアから外リングへの漏れ磁束が少なくなるが、凹部が深すぎると、焼きばめ時の外リングの締付けの応力が凹部に集中して分割ステータコアや外リングの変形や損傷が生じやすくなる。
分割ステータコアの外周面または外リングの内周面に設ける凹部の面積は、外リングによる焼きばめができる範囲で広くすることが好ましい。非接触部である凹部の面積が広ければ、分割ステータコアから外リングへ流れる漏れ磁束はより少なくなるが、凹部の面積が広すぎると、分割ステータコアの外周面と外リングの内周面の接触面が小さくなり、焼きばめ時に外リングが分割ステータコアを十分に締め付けることができなくなるからである。
【００１１】
前記非接触部は、凹部に代えて、外リングに設けた貫通穴としてもよい。
非接触部が凹部の場合には、凹部においては焼きばめ用リングへ流れる漏れ磁束は低減するが、凹部の底面を通って磁束が外リングに流れる場合がある。これに対して、非接触部を貫通穴とした場合には、分割ステータコアの外周面から貫通穴を通って焼きばめ用リングへ磁束が流れることを防ぐことができる。
【００１２】
前記非接触部は、前記各分割ステータコアの前記ティース部分の径方向外側に位置させていることが好ましい。
磁束は径方向にティース部からバックヨーク部を通って外リングに流れて漏れ磁束となり、ティース部の径方向外側に位置する部分のバックヨーク部は漏れ磁束が外リングに流れる経路となる。このため、バックヨーク部の前記位置に被接触部を設けることで、漏れ磁束が外リングに流れる経路が短くなり、外リングに流れる磁束を低減することができる。
【００１３】
前記非接触部に、非磁性体を充填していてもよい。
非接触部が前記凹部や貫通孔の場合には、該凹部や貫通孔の空洞部に絶縁樹脂材からなる非磁性体を充填している。
前記のように凹部や貫通孔に非磁性体を充填すると、分割ステータコアと外リングは非接触部においても非磁性体を介して接触するため、焼きばめ用リングによる締付けを非接触部においても行うことができ、分割ステータ同士をより強固に締結することができる。
【００１４】
前記非接触部は、前記各分割ステータコアのバックヨーク部の全外周面と前記外リンクの内周面の間に設け、
前記外リングの内周面とバックヨーク部の外周面との間に非磁性体の補助リングを介在させ、該補助リングを前記非接触部に充填してもよい。
前記非磁性体からなる補助リングは、分割ステータコアを円環状に配列した状態で外嵌しておいても良いし、焼きばめ用の外リングに内嵌しておき、外リングと共に分割ステータコアの外周面と外リングとの間に介在させてもよい。
【００１５】
前記構成によれば、外リングの内周面に非磁性体からなる補助リングを設けることで、磁性体である外リングがバックヨーク部と直接接触せず、バックヨーク部から外リングへの漏れ磁束を低減することができる。
一方、焼きばめ時の外リングの締付けの応力は補助リングにより緩和され直接バックヨーク部にかからないため、分割ステータコアの変形や損傷を防ぐこともできる。
なお、焼きばめを行うため、補助リングは耐熱性の樹脂を用いることが好ましい。
【００１６】
さらに、前記非接触部は、前記各分割ステータコアのバックヨーク部の全外周面と前記外リンクの内周面の間に設け、
前記分割ステータコアのバックヨーク部の全外周面を非磁性体の絶縁層で被覆し、該絶縁層を前記非接触部に充填してもよい。
【００１７】
前記バックヨーク部の全外周面を被覆する絶縁層は分割ステータコアにアウトサート成形により形成することが好ましい。
前記絶縁層を介在させた場合もバックヨーク部と外リングが直接接触せず、バックヨーク部から外リングへの漏れ磁束を低減することができる。一方、前記絶縁層を設けることにより、焼きばめ時の外リングの締付けの応力が直接バックヨーク部にかからずに緩和されるため、分割ステータコアの変形や損傷を防ぐことができる。
【００１８】
前記アウトサート成形でバックヨーク部の外周面に絶縁層を設ける際に、同時にティース部のコイル巻付部の外周面にも絶縁層を設けることが好ましい。
なお、前記絶縁層はアウトサート成形の代わりに、絶縁樹脂成形品として設けて、分割ステータコアに被せて固定してもよい。
コイル巻付部の外周面に絶縁層を設けることで、コイルとティース部の絶縁を行うことができる。また、バックヨーク部の外周面とティース部のコイル巻付部に同時に絶縁層をアウトサート成形することで、作業工程を削減することができる。さらに、バックヨーク部の外周面とティース部のコイル巻付部に設ける絶縁層を一体の絶縁樹脂成形品とすることで、バックヨーク部の外周面とティース部のコイル巻付部にそれぞれ絶縁樹脂成形品を設ける場合に比べて部品点数を削減することができる。
【発明の効果】
【００１９】
前述したように、本発明のステータによれば、分割ステータコアのバックヨーク部の外周面と前記外リングの内周面との間に非接触部を備えているので、非接触部を備えていない場合に比べて焼きばめ用リングに流れる漏れ磁束を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図５は本発明の第１実施形態を示す。本発明のステータ２０は図１に示すように中心点Ｐ１を中心に円環状に配置された複数の分割ステータコア２１と、分割ステータコア２１のバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄに外嵌された焼きばめ用の外リング３０（以下、焼きばめ用リング３０と略称する）を備えている。該ステータ２０はロータ１１の周囲に配置されてモータ１０を構成するものである。
【００２１】
分割ステータコア２１は、隣接する分割ステータコア２１と接合するバックヨーク部２１ａと、バックヨーク部２１ａからステータ２０の径方向内方へ突出するティース部２１ｂと、ティース部２１ｂの先端にティース部２１ｂを挟んでバックヨーク部２１ａと対向して設けられた鍔部２１ｇとからなり、ティース部２１ｂにはコイル２４が巻きつけられている。
【００２２】
前記分割ステータコア２１は磁性粉末にバインダーを混合し、これを加圧、圧縮した後に加熱処理することにより一体形成した圧粉磁性体からなる。このように、圧粉で成形していることで、分割ステータコア２１を図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、軸線方向（Ｙ１）、径方向（Ｙ２）および周方向（Ｙ３）に凹凸を備えた三次元形状としている。
即ち、断面略矩形状のティース部２１ｂの径方向Ｙ２の外周側のバックヨーク部２１ａは、ティース部２１ｂの軸線方向Ｙ１の両端から軸線方向Ｙ１に突出すると共に、周方向Ｙ３へも突出している。ティース部２１ｂの内周端に設ける前記鍔部２１ｇは周方向Ｙ３に突出しているが軸線方向Ｙ１には突出させていない。また、ロータ１１と対向する鍔部２１ｇの周面は凹状の円弧状としており、分割ステータコア２１を円環状に組み立てた場合に、鍔部２１ｇの周面は中心点Ｐ１を中心とした同一円状に配置される。
コイル収容部２１ｈは、図２（Ｂ）の分割ステータコア２１の側面図に示すようにバックヨーク部２１ａの内周面、ティース部２１ｂの外周面で囲まれた空間からなると共に、図２（Ｃ）の平面図に示すようにバックヨーク部２１ａの内周面、ティース部２１ｂの外周面、鍔部２１ｇの内周面で囲まれた空間からなる。前記のようにバックヨーク部２１ａをティース部２１ｂより軸線方向（Ｙ１）及び周方向（Ｙ３）に突出していることで、コイル収容部２１内に収容するコイル２４をバックヨーク部２１ａの軸線方向から、はみ出さずに巻くことができる。
【００２３】
図４に示す焼きばめ用リング３０は磁性材である鉄からなり、焼きばめ用リング３０の透磁率は分割ステータコア２１よりも高くなっている。
該焼きばめ用リング３０の内周面３０ｂには、図３（Ｂ）に示すように、前記各分割ステータコア２１の前記ティース部２１ｂの径方向外側に対応する位置であって軸線方向の一端から他端に、非接触部である凹溝３０ａを設けている。本実施形態では、凹溝３０ａの周方向の長さＬ１は、バックヨーク部２１ａの内周面でのティース部２１ｂの周方向の長さＲ１の２／３としている。また、凹溝３０ａの径方向の深さＬ２は、焼きばめ用リング３０の厚みＲ２の１／４としている。
【００２４】
前記構成のステータ２０は次に示す順序で組み立てている。
まず、図５（Ａ）に示すように、各分割ステータコア２１のティース部２１ｂに予めコイル２４を巻きつける。
その後、これら分割ステータコア２１を円環状に配置する。
なお、鍔部２１ｇを設けていない分割ステータコア２１の場合は、予め導線を螺旋状に巻いて形成したコイル２４をティース部２１ｂに挿入して、その後、円環状に配置しても良いし、円環状に配置した後に、各分割ステータコアのティース部２１ｂにコイル２４を取り付けてもよい。
【００２５】
次に、図５（Ｂ）に示すように、焼きばめ用リング３０を熱膨張させ、焼きばめ用リング３０の内周径を分割ステータコア２１の外周径よりも大きくする。
この熱膨張させた焼きばね用リング３０を図５（Ｃ）に示すように、分割ステータコア２１の上方からバックヨーク部２１ａの外周に外嵌する。
この状態で、焼きばめ用リング３０は降温により収縮され、バックヨーク部２１ａの外周面２１ｄを焼きばめ用リング３０で押圧して、分割ステータコア２１同士を円環状に強固に連結し、図１、図３（Ａ）に示すステータ２０としている。
【００２６】
前記構成からなるステータ２０では、分割ステータコア２１のバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄと焼きばめ用リング３０の内周面３０ｂとは凹溝３０ａで非接触となり、全面接触しない。このように、漏れ磁束が流れる経路となるバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄと焼きばね用リング３０の内周面３０ｂとの接触面に、非接触部である凹溝３０ａを備えているため、この非接触部では、焼きばめ用リング３０に流れる漏れ磁束の経路を遮断できる。よって、非接触部を備えていない場合に比べて焼きばめ用リング３０に流れる漏れ磁束を低減することができる。
また、バックヨーク部２１ａの外周面２１ｄと焼きばめ用リング３０の内周面３０ｂは凹溝３０ａ以外の部分で接触するため、分割ステータコア２１のバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄを焼きばめ用リング３０で押圧して、分割ステータコア２１同士を強固に連結することができる。
【００２７】
図６に第１実施形態の変形例を示す。
図６（Ａ）は第１変形例であり、焼きばめ用リング３０の内周面３０ｂには、ティース部２１ｂの径方向外側に対応する位置（ティース部２１ｂの周方向両端より突出していない位置）で、且つ、軸線方向Ｙ１の中央部に凹部３０ｄを設けている。
図６（Ｂ）は第２変形例であり、焼きばめ用リング３０の内周面３０ｂで軸線方向Ｙ１の中央部であって周方向Ｙ３に連続に凹溝３０ｅを設けている。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２８】
図７および図８に本発明の第２実施形態を示す。
非接触部である凹溝２１ｃを、分割ステータコア２１のバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄであって、前記ティース部２１ｂの径方向外側の位置に軸線方向の一端から多端にかけて設けている。
凹溝２１ｃの周方向の長さＬ１は、バックヨーク部２１ａ内周面でのティース部２１ｂの周方向の長さＲ１の２／３としている。また、凹溝２１ｃの径方向の深さＬ３は、バックヨーク部２１ａの厚みＲ３の１／４としている。
前記構成であっても、焼きばめ用リング３０に流れる漏れ磁束の経路を遮断し、非接触部を備えていない場合に比べて焼きばめ用リング３０に流れる漏れ磁束を低減することができる。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
図９に本発明の第２実施形態の変形例を示す。
図９（Ａ）は第１変形例であり、非接触部である凹溝２１ｅをバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄの軸線方向の一端から多端にかけて設けるのではなく、軸線方向の中央部に設けている。
図９（Ｂ）は第２変形例であり、非接触部である凹溝２１ｆをバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄの軸線方向の中央部であって、周方向の一端から他端にかけて設けている。凹溝２１ｆは隣接する分割ステータの凹溝２１ｆと連続させており、円環状に組みつけられた分割ステータコアのバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄに連続した凹溝２１ｆとなる。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３０】
図１０に本発明の第３実施形態を示す。
分割ステータコア２１のバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄであって、前記ティース部２１ｂの径方向外側の位置に軸線方向の一端から多端にかけて凹溝２１ｃを設けている。さらに、焼きばめ用リング３０の内周面３０ｂにも、ティース部２１ｂの径方向外側に対応する位置に軸線方向の一端から他端に凹溝３０ａを設け、分割ステータコア２１の凹溝２１ｃと焼きばめ用リング３０の凹溝３０ａが一体溝２５となるようにしている。
前記構成によれば、凹溝３０ａ、凹溝２１ｃを分割ステータコア２１と焼きばめ用リング３０の両方に設けているので、夫々の凹溝３０ａ、凹溝２１ｃの深さを小さくすることができ、焼きばめ用リング３０の締付けの応力が凹溝３０ａ、凹溝２１ｃに集中して分割ステータコア２１や焼きばめ用リング３０の変形や損傷を防ぐことができる。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３１】
図１１に本発明の第４実施形態を示す。
焼きばめ用リング３０には、分割ステータコア２１のティース部２１ｂの径方向外側に対応する位置に、凹溝３０ａではなく、略矩形状の貫通穴３０ｃを設けている。
前記構成によれば、貫通穴３０ｃによって分割ステータコア２１から焼きばめ用リング３０に流れる漏れ磁束の経路を遮断するので、非接触部を備えていない場合に比べて焼きばめ用リング３０に流れる漏れ磁束を低減することができる。
なお、貫通穴３０ｃは矩形状に限定されるものではなく、また複数個設けてもよい。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３２】
図１２に本発明の第５実施形態を示す。
第１実施形態の焼きばめ用リング３０の内周面３０ｂに設けた凹溝３０ａに、例えばＰＰＳ樹脂である非磁性体樹脂２６を充填している。
非磁性体樹脂２６を充填することで、焼きばめ用リング３０と分割ステータコア２１は凹溝３０ａにおいても非磁性体樹脂２６を介して接触するため、焼きばめによる締付けを非接触部においても行うことができ、分割ステータ同士を強固に締結することができる。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。また、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態の凹溝３０ａに非磁性体樹脂２６を充填してもよい。
【００３３】
図１３に本発明の第６実施形態を示す。
第６実施形態では焼きばめ用リング３０の内周面に、非磁性体からなる補助リング３０ｅを嵌合して２重リングとし、焼きばめ用リング３０と共に補助リング３０ｅを、環状にセットした分割ステータコア２１の外周に外嵌している。本実施形態では、バックヨーク部２１ａや焼きばね用リング３０に非接触部である凹部や貫通穴は設けていない。
補助リング３０ｅは、例えばＰＰＳ等エンプラ、エポキシ系、ＬＣＰ、ポリイミド等の非磁性体樹脂からなる。
【００３４】
前記のように、焼きばめ用リング３０の内周面と分割ステータコアのバックヨーク部２１ａとの間に非磁性体からなる補助リング３０ｅを介在させると、バックヨーク部２１ａから焼きばめ用リング３０へ流れる漏れ磁束を低減することができる。
また、補助リング３０ｅは樹脂からなり分割ステータコア２１や焼きばめ用リング３０より柔らかいため、焼きばめ時の焼きばめ用リング３０の締付けの応力が補助リング３０ｅにより緩和され、分割ステータコア２１の変形や損傷を防ぐことができる。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
図１４及び図１５に本発明の第７実施形態を示す。
分割ステータコア２１のバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄの全面に非磁性体からなる絶縁層３３を設け、該絶縁層３３をバックヨーク部２１ａの外周面と焼きばめ用リング３０の内周面との間に介在させ非接触部としている。
【００３６】
絶縁層３３は、図１５に示すように、分割ステータコア２１のバックヨーク部２１ａの内周面２１ａ−５、軸線方向Ｙ１の上下面２１ａ−１、２１ａ−２にも設けている。
また、ティース部２１ｂの軸線方向Ｙ１の上下面２１ｂ−１、２１ｂ−２及び周方向Ｙ３の両側面２１ｂ−３、２１ｂ−４、鍔部２１ｇの周方向Ｙ３の両側面２１ｇ−１、２１ｇ−２と、鍔部２１ｇの径方向Ｙ２のティース部側面２１ｇ−３も絶縁層３３を設けている。
なお、バックヨーク部２１ａの周方向Ｙ２の側面２１ａ−３、２１ａ−４と、鍔部２１ｇの径方向の中心点Ｐ側の側面２１ｇ−４は絶縁層３３は設けていない。
前記絶縁層３３はアウトサート成形している。
【００３７】
前記非磁性体からなる絶縁層３３は、例えば、ＰＰＳ等エンプラ、エポキシ系、ＬＣＰ、ポリイミド等の樹脂から形成している。
絶縁層２１ｈの厚みはバックヨーク部２１ａの外周面２１ｄで０．３ｍｍ〜０．８ｍｍとしている。これは、０．８ｍｍより大きいと焼きばめ用リング３０による締付けが弱くなり、０．３ｍｍより小さいと漏れ磁束が外リング３０に流れやすくなるからである。本実施形態では０．５ｍｍとしている。
前記絶縁層３３は、樹脂材料の物性及び厚さにより、１００ＭＰａ以上の圧縮応力にも強く、１５０度程度の温度でも変質せず、放熱性を有するものとしている。
【００３８】
ティース部２１ｂの側面２１ｂ−１〜２１ｂ−４及び鍔部２１ｇの側面２１ｇ−１〜２１ｇ−３での絶縁層３３の厚みは０．３ｍｍ〜０．５ｍｍが好ましく、本実施形態では０．４ｍｍとしている。０．５ｍｍより大きいとコイル２４を巻くスペースが少なくなり、０．３ｍｍより小さいとコイル２４とティース部２１ｂが絶縁されにくくなるからである。
【００３９】
前記構成によれば、バックヨーク部２１ａの外周面と焼きばめ用リング３０との間に非磁性体の絶縁層３３が介在するため、磁束が流れにくくなり、焼きばめ用リング３０に流れる漏れ磁束を低減することができる。一方、絶縁層３３を設けることにより、焼きばめ時の焼きばめ用リング３０の締付けの応力が直接バックヨーク部２１ａにかからずに緩和されるため、分割ステータコア２１の変形や損傷を防ぐことができる。
また、バックヨーク部２１ａの外周面２１ｄと同時にティース部２１ｂにも絶縁層３３を設けると、別途ティース部２１ｂとコイル２４との間に絶縁層を設ける必要がないため、ステータ２０の製造工程を削減できると共に部品点数を削減することができる。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４０】
なお、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の特許請求の範囲内の種々の形態が含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明であるステータの第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】分割ステータコアを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図である。
【図３】（Ａ）はステータの正面図であり、（Ｂ）は要部拡大図である。
【図４】焼きばめ用リングの斜視図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）はステータの組立工程の説明図である。
【図６】第１実施形態の（Ａ）は第１変形例、（Ｂ）は第２変形例を示す図である。
【図７】第２実施形態を示し、（Ａ）はステータの正面図、（Ｂ）は要部拡大図である。
【図８】分割ステータコアの斜視図である。
【図９】第２実施形態の変形例を示す図であり（Ａ）は第１変形例、（Ｂ）は第２変形例を示す図である。
【図１０】第３実施形態を示す図であり、（Ａ）はステータの正面図、（Ｂ）は要部拡大図である。
【図１１】第４実施形態を示す図であり、（Ａ）はステータの斜視図、（Ｂ）は要部拡大図である。
【図１２】第５実施形態を示す要部拡大図である。
【図１３】第６実施形態を示す図であり、（Ａ）はステータの正面図、（Ｂ）は外リングの斜視図である。
【図１４】第７実施形態を示すステータの正面図である。
【図１５】分割ステータコアの（Ａ）斜視図、（Ｂ）Ａ−Ａ断面図、（Ｃ）Ｂ−Ｂ断面図である。
【図１６】従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
２０  ステータ
２１  分割ステータコア
２１ａ  バックヨーク部
２１ｂ  ティース部
２１ｃ、３０ａ  凹溝
２１ｄ  バックヨーク部の外周面
２４  コイル
２５  一体溝
２６  非磁性体樹脂
３０  焼きばめ用リング
３０ｂ  焼きばめ用リングの内周面
３０ｃ  貫通穴
３０ｅ  補助リング
３３  絶縁層
Ｌ１  凹溝の周方向の長さ
Ｌ２  凹溝の径方向の深さ
Ｒ１  ティース部の周方向の長さ
Ｒ２  焼きばめ用リングの厚み
Ｐ１  中心点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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