(57)【要約】【課題】工期や施工コストの低減を図りつつ、灯器やこれに接続する電線管を舗装体の内部に精度良く固定した状態で埋設設置する。【解決手段】底部に一体接合されたベースプレート２２を介して灯器１０の下部基台１２を下層路盤１４ｂの上面に設置すると共に、ベースプレート２２の張出し部に設けられたアンカー孔２３を介して下層路盤１４ｂにアンカー部材２４を差し込んで根固めすることにより、下部基台１２が固定される。下部基台１２と接続して電線管２５が下層路盤１４ｂの上面に配管されると共に、電線管２５を挟んだ両側にアンカー部材２６を下層路盤１４ｂに差し込んで根固めすることにより、電線管２５が位置決めされる。下部基台１２を埋設して上層路盤１５が敷設され、上層路盤１５の上方に舗装部１９が形成され、舗装部１９をコア抜きして形成した灯器設置穴２７に上部基台１３を設置して下部基台１２と接合一体化する。【選択図】図１
2008038401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部基台と上部基台とからなり、セメント安定処理材による下層路盤及びアスファルト安定処理材による上層路盤を含む路盤部と、アスファルト混合物による舗装部とからなる舗装体に埋設されて路面に光放射部を形成する灯器を、前記舗装体に設置するための灯器設置方法において、
前記下層路盤の形成後に、前記下部基台の底部に一体接合されたベースプレートを介して前記下部基台を前記下層路盤の上面に設置すると共に、前記ベースプレートの張出し部に設けられたアンカー孔を介して下層路盤にアンカー部材を差し込んで根固めすることにより、前記下部基台を下層路盤に固定する工程と、
前記下部基台と接続して電線管を前記下層路盤の上面に配管すると共に、前記電線管を挟んだ両側に、配管方向に所定間隔をおいてアンカー部材を前記下層路盤に差し込んで根固めすることにより、前記電線管を位置決めする工程と、
前記下層路盤の上方に前記上層路盤を施工する工程と、
前記下部基台を覆って前記上層路盤の上方に前記舗装部を施工する工程と、
前記下部基台の直上部分における前記舗装部をコア抜きして灯器設置穴を開口形成し、前記上部基台を該灯器設置穴に配設すると共に前記下部基台と接合一体化し、しかる後に前記灯器設置穴と前記灯器との間の隙間を間詰めする工程とからなる灯器設置方法。
【請求項２】
前記電線管を配管する際に、配管位置に沿って配管溝を前記下層路盤の上面に形成し、円形断面を備える前記電線管の略下半部分を前記配管溝に埋め込むようにして前記電線管を配管する請求項２に記載の灯器設置方法。
【請求項３】
前記下部基台を下層路盤に固定する工程及び前記電線管を位置決めする工程において、前記下層路盤のアンカー部材の差し込み位置に差込み孔を予め形成しておき、該差込み孔を介して前記アンカー部材を前記下層路盤に差し込む請求項１又は２に記載の灯器設置方法。
【請求項４】
前記差込み孔に向けて前記アンカー部材を差し込むのに先立って、前記差込み孔に充填固化材を注入する請求項３に記載の灯器設置方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の灯器設置方法によって下部基台と上部基台とからなる灯器が舗装体に埋設設置された灯器設置構造であって、
前記下部基台の底部に一体接合されたベースプレートを介して前記下部基台をセメント安定処理材による下層路盤の上面に設置すると共に、前記ベースプレートの張出し部に設けられたアンカー孔を介して前記下層路盤にアンカー部材を差し込んで根固めすることにより、前記下部基台が前記下層路盤に固定されており、
前記下部基台と接続して電線管が前記下層路盤の上面に配管されると共に、前記電線管を挟んだ両側に、配管方向に所定間隔をおいてアンカー部材を前記下層路盤に差し込んで根固めすることにより、前記電線管が前記下層路盤の上面に位置決めされており、
前記下部基台を埋設してアスファルト安定処理材による上層路盤が前記下層路盤の上方に敷設され、前記上層路盤及び前記下部基台の上方に舗装部が形成され、前記下部基台の直上部分における前記舗装部をコア抜きして開口形成した灯器設置穴に前記上部基台を設置して前記下部基台と接合一体化すると共に、前記灯器と前記舗装部との間の隙間を間詰めすることによって構成される灯器設置構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、灯器設置方法及び灯器設置構造に関し、特に下部基台と上部基台とからなり、例えば滑走路の誘導灯等の光放射部を路面に形成する灯器を、路盤部と舗装部とからなる舗装体に埋設設置するための灯器設置方法及び灯器設置構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば飛行場の滑走路において、各種の誘導灯、滑走路距離灯、滑走路中心線灯、滑走路灯、進入角指示灯、設置帯灯、誘導路灯、誘導路中心線灯、停止線灯等の航空灯火として使用される灯器は、路盤部と舗装部とからなる滑走路の舗装体に埋設設置されることにより、路面に光放射部を形成して例えば夜間に飛行機を誘導するための種々の光を放射するものである（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。このような灯器は、例えば誘導路の正確な位置を明示できるように、所定の設置位置に精度良く取付ける必要がある他、路盤部や舗装部と一体となって例えば飛行機による大きな荷重を支持できるように強固に固定する必要がある。また、灯器は、瀝青安定処理材（アスファルト安定処理材）による上層路盤やアスファルト混合物による舗装部の中に、これらのアスファルト材料とは異なる金属材料や合成樹脂材料を用いた異物として埋設設置されることから、当該灯器の周囲の舗装部にクラック等の不良箇所が生じるの防止するために、周囲の舗装と馴染ませて一体化した状態で舗装体の中に設置する必要がある。
【０００３】
このため、従来の技術によれば、灯器の設置方法として、例えば運輸省航空局監修、社団法人電気設備学会発行の「航空灯火・電気設備工事共通仕様書、平成１１年」（平成１１年６月発行）においてその標準仕様が定められており、例えば図７に示すような以下の方法が採用されている。
【０００４】
すなわち、例えばセメント安定処理材による下層路盤（下層路盤（１），（２））の上方に瀝青安定処理材（アスファルト安定処理材）による上層路盤を施工してから、灯器の下部基台の設置位置及び電線管の配管位置を測量し、下部基台の設置位置の上層路盤を円形ボーリングによりコア抜きして撤去すると共に、電線管の配管位置の上層路盤をコンクリートカッターで切断して撤去することにより矩形断面形状の配管敷設溝を形成する。しかる後に、コア抜きした灯器の設置位置の下層路盤に支持させて下部基台を据え付けて設置決めすると共に、配管敷設溝に沿って電線管を配管敷設する。そして、据え付けた下部基台の周囲に樹脂を充填すると共に、配管敷設溝をグースアスファルトで埋戻して、コア抜きや切断を行って撤去された部分の上層路盤を復旧する。
【０００５】
さらに、復旧した上層路盤の上方に、設置した灯器の下部基台を覆って舗装部の基層（基層（１），（２））を組粒度アスファルトコンクリートを用いて施工すると共に、舗装部の表層を密粒度アスファルトコンクリートを用いて施工する。舗装部の施工後に、下部基台の直上部分の舗装部を例えば円形ボーリングによりコア抜きして灯器設置穴を開口形成し、この灯器設置穴に灯器の上部基台を設置して下部基台と接合一体化すると共に、灯器設置穴と灯器との間の隙間を樹脂で充填することにより間詰めして、灯器を舗装体に埋設固定する。最後に、電線管の内部に配線を行うと共に、灯器の下部基台に光放射部としての灯火を取り付けて、灯器を設置する工事が完了する。
【特許文献１】特開平９−２０９３２０号公報
【特許文献２】特開平１１−９６５００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の灯器の設置方法では、アスファルト安定処理材による上層路盤を施工した後に、灯器の設置位置を円形ボーリングでコア抜きして上層路盤を撤去したり、電線管の配管位置をコンクリートカッターを用いて切断し、切断した部分の上層路盤を撤去して相当の大きさの矩形断面形状の配管敷設溝を形成する作業を必要とすると共に、灯器の下部基台や電線管を設置した後に、撤去した部分の上層路盤を復旧する作業を必要とすることから、特に広大な領域の滑走路に多数の灯器を設置して行く際には、手間のかかる工事となって工期や施工コストが増大することになる。
【０００７】
従って、このような従来の灯器の設置方法に代わる方法として、施工性に優れると共に、従来の灯器の設置方法と同等の位置精度や固定状態を得ることのできる設置方法を確立することが望まれていた。特に、従来の灯器の設置方法では、上層路盤を施工した後に、コア抜きや切断を行って上層路盤の所定箇所を撤去し、下部基台や電線管を設置してから上層路盤が再び復旧されるのを待って舗装部を施工することになる。このため、上層路盤が復旧されるまでの間、長期間工事をストップする必要があり、アルファルト材料を用いた上層路盤の施工から舗装部の施工までの工事を、一連の土木工事として追っかけ方式で連続してして行うことが困難であることから、効率の良い施工がなされていなかった。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に着目してなされたものであり、工期の短縮や施工コストの低減を図りつつ、灯器やこれに接続する電線管を舗装体の内部に精度良く固定した状態で埋設設置することができると共に、アルファルト材料を用いた上層路盤と舗装部の施工を、一連の土木工事として追っかけ方式で連続して行いながら効率良く施工することのできる灯器設置方法及び灯器設置構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、下部基台と上部基台とからなり、セメント安定処理材による下層路盤及びアスファルト安定処理材による上層路盤を含む路盤部と、アスファルト混合物による舗装部とからなる舗装体に埋設されて路面に光放射部を形成する灯器を、前記舗装体に設置するための灯器設置方法において、前記下層路盤の形成後に、前記下部基台の底部に一体接合されたベースプレートを介して前記下部基台を前記下層路盤の上面に設置すると共に、前記ベースプレートの張出し部に設けられたアンカー孔を介して下層路盤にアンカー部材を差し込んで根固めすることにより、前記下部基台を下層路盤に固定する工程と、前記下部基台と接続して電線管を前記下層路盤の上面に配管すると共に、前記電線管を挟んだ両側に、配管方向に所定間隔をおいてアンカー部材を前記下層路盤に差し込んで根固めすることにより、前記電線管を位置決めする工程と、前記下層路盤の上方に前記上層路盤を施工する工程と、前記下部基台を覆って前記上層路盤の上方に前記舗装部を施工する工程と、前記下部基台の直上部分における前記舗装部をコア抜きして灯器設置穴を開口形成し、前記上部基台を該灯器設置穴に配設すると共に前記下部基台と接合一体化し、しかる後に前記灯器設置穴と前記灯器との間の隙間を間詰めする工程とからなる灯器設置方法を提供することにより、上記目的を達成したものである。
【００１０】
そして、本発明の灯器設置方法によれば、前記電線管を配管する際に、配管位置に沿って配管溝を前記下層路盤の上面に形成し、円形断面を備える前記電線管の略下半部分を前記配管溝に埋め込むようにして前記電線管を配管することが好ましい。
【００１１】
また、本発明の灯器設置方法によれば、前記下部基台を下層路盤に固定する工程及び前記電線管を位置決めする工程において、前記下層路盤のアンカー部材の差し込み位置に差込み孔を予め形成しておき、該差込み孔を介して前記アンカー部材を前記下層路盤に差し込むことが好ましい。
【００１２】
さらに、本発明の灯器設置方法によれば、前記差込み孔に向けて前記アンカー部材を差し込むのに先立って、前記差込み孔に充填固化材を注入しておくことが好ましい。
【００１３】
また、本発明は、上記灯器設置方法によって下部基台と上部基台とからなる灯器が舗装体に埋設設置された灯器設置構造であって、前記下部基台の底部に一体接合されたベースプレートを介して前記下部基台をセメント安定処理材による下層路盤の上面に設置すると共に、前記ベースプレートの張出し部に設けられたアンカー孔を介して前記下層路盤にアンカー部材を差し込んで根固めすることにより、前記下部基台が前記下層路盤に固定されており、前記下部基台と接続して電線管が前記下層路盤の上面に配管されると共に、前記電線管を挟んだ両側に、配管方向に所定間隔をおいてアンカー部材を前記下層路盤に差し込んで根固めすることにより、前記電線管が前記下層路盤の上面に位置決めされており、前記下部基台を埋設してアスファルト安定処理材による上層路盤が前記下層路盤の上方に敷設され、前記上層路盤及び前記下部基台の上方に舗装部が形成され、前記下部基台の直上部分における前記舗装部をコア抜きして開口形成した灯器設置穴に前記上部基台を設置して前記下部基台と接合一体化すると共に、前記灯器と前記舗装部との間の隙間を間詰めすることによって構成される灯器設置構造を提供することにより、上記目的を達成したものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の灯器設置方法又は灯器設置構造によれば、工期の短縮や施工コストの低減を図りつつ、灯器やこれに接続する電線管を舗装体の内部に精度良く固定した状態で埋設設置することができると共に、アルファルト材料を用いた上層路盤と舗装部の施工を、一連の土木工事として追っかけ方式で連続して行いながら効率良く施工することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１及び図２に示す本発明の好ましい一実施形態に係る灯器設置方法及び灯器設置構造は、例えば飛行場の滑走路を構成する舗装体１１に、誘導灯として用いられる多数の灯器１０を、所望の位置精度及び安定した固定状態を保持しながら、従来の標準仕様で定められた設置方法と比較して、工期の短縮や施工コストの低減を図りつつ効率良く埋設設置してゆくための方法及び構造として開発されたものである。
【００１６】
すなわち、本実施形態の灯器設置方法は、下部基台１２と上部基台１３とからなり、セメント安定処理材による下層路盤１４ａ，１４ｂ及びアスファルト安定処理材（瀝青安定処理材）による上層路盤１５を含む路盤部１６と、アスファルト混合物による舗装部１９とからなる舗装体１１に埋設されて路面２０に灯火２１による光放射部を形成する灯器１０を、舗装体１１に設置するための方法として採用されたものである。
【００１７】
そして、本実施形態の灯器設置方法は、以下の工程〔ａ〕〜〔ｅ〕を含んでいる。
〔ａ〕  下層路盤１４ａ，１４ｂの形成後に、下部基台１２の底部に一体接合されたベースプレート２２を介して下部基台１２を下層路盤１４ｂの上面に設置すると共に、ベースプレート２２の張出し部に設けられたアンカー孔２３を介して下層路盤１４ｂに第１アンカー部材２４を差し込んで根固めすることにより、下部基台１２を下層路盤１４ｂに固定する工程、
〔ｂ〕  下部基台１２と接続して電線管２５を下層路盤１４ｂの上面に配管すると共に、電線管２５を挟んだ両側に、配管方向に所定間隔をおいて第２アンカー部材２６を下層路盤１４ｂに差し込んで根固めすることにより、電線管２５を位置決めする工程、
〔ｃ〕  下層路盤１４ｂの上方に上層路盤１５を施工する工程、
〔ｄ〕  下部基台１２を覆って上層路盤１５の上方に舗装部１９を施工する工程、
〔ｅ〕  下部基台１２の直上部分における舗装部１９をコア抜きして灯器設置穴２７を開口形成し、上部基台１３を灯器設置穴２７に配設すると共に下部基台１２と接合一体化し、しかる後に灯器設置穴２７と灯器１０との間の隙間２８を間詰めする工程。
【００１８】
本実施形態の設置方法によれば、上記〔ａ〕の灯器１０の下部基台１２を下層路盤１４ｂに固定する工程に先立って、図２に示すように、上記従来の標準仕様による方法と同様の工法により、路床整正工と、下層１４ａの下層路盤工及び上層１４ｂの下層路盤工が施工される。すなわち、路床整正工では、例えば砂質土を所定の厚さで複数層に敷き均しつつ転圧することにより、所望の支持強度が得られるように十分に締め固めて路床を形成する。
【００１９】
また、下層の下層路盤１４ａは、粒状路盤、或いはセメント安定処理路盤からなり、従来から行われている方法と同様に、例えばモータグレーダによる敷均しを行うと共に、ロードローラによる締固め転圧を行って、予め設計された所定の厚さで形成する。さらに、上層の下層路盤１４ｂは、砕石セメント安定処理路盤からなり、下層の下層路盤１４ａと同様に、例えばモータグレーダによる敷均しを行うと共に、ロードローラによる締固め転圧を行って、予め設計された所定の厚さで形成する。なお、上層の下層路盤１４ｂは、灯器１０の下部基台１２の基盤層となり、また下層路盤１４ｂの完成路面上には下部基台１２及び電線管２５が直接載置されることになるため、その平坦性を確保することが極めて重要になる。従って、上層の下層路盤１４ｂの敷均し作業は、アスファルトフィニッシャやスプレッダ等を用いて行うことが望ましい。
【００２０】
本実施形態によれば、上記〔ａ〕の灯器１０の下部基台１２を下層路盤１４ｂに固定する工程では、まず下層路盤１４ｂの完成路面上において、例えば座標測量により下部基台１２の設置位置を明示する。次に、例えば外径が２００〜３００ｍｍ程度の円筒形状の下部基台１２に一体接合された例えば縦横２００〜３００ｍｍ程度の大きさの４角形のベースプレート２２と合致する形状を備えると共に、ベースプレート２２の４隅に開口形成されたアンカー孔２３と合致するアンカー孔を備える、例えば厚さが１０ｍｍ程度のプラスチック製の仮置きプレート（図示せず）を、差込み孔２９を予め形成するための定規部材として、下層路盤１４ｂ上に測量された下部基台１２の設置位置に仮置する。そして、この仮置きプレートのアンカー孔から下層路盤１４ｂに向けて例えばφ２２ｍｍのハンマードリルを用いて削孔することにより、第１アンカー部材２４の下層路盤１４ｂへの差し込み位置に、差込み孔２９を予め穿孔形成する（図３参照）。
【００２１】
下層路盤１４ｂに差込み孔２９を形成したら、仮置きプレートを取り外し、図３に示すように、下層路盤１４ｂの完成路面上に測量された下部基台１２の設置位置に、ベースプレート２２を、アンカー孔２３を差込み孔２９に合致させた状態で正確に位置決めして据え付ける。また例えばφ１３〜１６ｍｍ程度、長さが２５０〜３５０ｍｍ程度の犬釘からなる第１アンカー部材２４を、頭部２４ａがベースプレート２２に密着するまで、アンカー孔２３を経て差込み孔２９に差し込んで根固めすることにより、下部基台１２を下層路盤１４ｂに固定する。
【００２２】
ここで、第１アンカー部材２４を下層路盤１４ｂに差し込むのに先立って差込み孔２９を予め形成しておくことにより、第１アンカー部材２４を例えばブレーカの先端に取り付けて下層路盤１４ｂに打ち込みながら差し込む場合と比較して、ブレーカの振動等によるベースプレート２２の据付け位置からの位置ずれを効果的に回避しながら、下層路盤１４ｂに第１アンカー部材２４を精度良く差し込むことが可能になる。また、第１アンカー部材２４を差し込むのに先立って、差込み孔２９に根固め用の充填固化材３０として例えば特殊セメントを主材とするセメントペーストを、例えば孔深の５０％程度まで流し込んでおくことが好ましい。これによって、第１アンカー部材２４が差込み孔２９に差し込まれた際に、これらの間の隙間を充填した状態で充填固化材３０が固化することにより、第１アンカー部材２４を強固に根固めして、後述する上層路盤１５や舗装部１９を施工する際の下部基台１２の位置ずれをさらに効果的に回避することが可能になる。
【００２３】
なお、第１アンカー部材２４を根固めする充填固化材３０としては、上述の特殊セメントを主材とするセメントペーストの他、例えば無収縮モルタル、アクリル系樹脂モルタル、無収縮グラウト材、エポキシ樹脂を主体とするニ液性タイプのグラウト材等の、公知の種々のボルト定着用の充填固化材を用いることができる。また、下部基台１２を下層路盤１４ｂに固定する際には、アンカー孔２３を差込み孔２９に位置合わせしつつベースプレート２２を完成路面上にセットし、第１アンカー部材２４を浮かせた状態で一旦差込み孔２９に差し込んだ後に、下部基台１２及びベースプレート２２の位置確認を再度行ってから、第１アンカー部材２４を充填固化材３０中にさらに差し込んで固定することが好ましい。また、ベースプレート２２が据え付けられる下層路盤１４ｂの完成路面上に凹凸が残っている場合には、これらの間に隙間が生じないように、乾燥砂等を用いて平坦な面となるように下層路盤１４ｂの上面の高さを適宜調整する。
【００２４】
上記〔ｂ〕の下部基台１２と接続して電線管２５を下層路盤１４ｂの上面に配管して位置決めする工程では、まず下層路盤１４ｂの完成路面上において、例えば座標測量により電線管２５の配管位置を明示する。次に、図１に示すように、測量された配管位置に沿って下層路盤１４ｂの上面に、例えば２５〜５０ｍｍ程度の内径を有する電線管２５を配管すると共に、図４にも示すように、バンド型固定金具３１を用いて電線管２５を挟んだ両側に、第２アンカー部材２６を下層路盤１４ｂに差し込んで根固めすることにより、電線管２５を位置決めする。なお、電線管２５は、公知のフレキシブルジョイントやビクトリックジョイント等を介して下部基台１２に接合される。
【００２５】
ここで、本実施形態では、電線管２５を配管する際に、配管位置に沿って配管溝３２を下層路盤１４ｂの上面に形成し、円形断面を備える電線管２５の略下半部分を配管溝３２に埋め込むようにして電線管２５を配管することが好ましい。これによって、後述する上層路盤１５や舗装部１９を施工する際に、作業車やアスファルトフィニッシャ等の工事用車両が電線管２５の上方を通過しても、配管位置からの位置ずれをさらに効果的に防止することが可能になると共に、上層路盤１５や舗装部１９にひび割れが発生するのをさらに効果的に回避することが可能になる。
【００２６】
電線管２５の略下半部分を配管溝３２に埋め込むようにして配管するには、例えばセメント安定処理層である下層路盤１４ｂの仕上げ施工の直後に、完成路面上に配管位置を測量してマーキングを行うと共に、バケットの先端に剛性爪を取り付けた小型バックフォーによってマーキング位置のセメント安定処理材を浅く掻きほぐす。しかる後に、半円断面形状の溝を形成可能な溝成型機を用いて掻きほぐした溝を成型したり、或いは電線管２５の管径に見合ったダミー管を配管位置に沿って敷設し、ダミー管の上方ら転圧を行っ後にダミー管を取り除くことによって、半円断面形状の配管溝３２を凹状に形成する。そして、形成した配管溝３２に電線管２５を敷設すると共に、その上部及び周囲を締め固めて、管周り及び底面の凹凸を除去すると共に電線管２５を敷設した部分の下層路盤１４ｂを安定させる。また、これらの作業が終了したら、セメント安定処理層である下層路盤１４ｂの乾燥や、雨水の浸水防止等を目的として、瀝青乳剤（アスファルト乳剤）を０．８〜１．０Ｌ／ｍ2の散布量で散布する。
【００２７】
電線管２５を下層路盤１４ｂの上面に配管したら、第２アンカー部材２６とバンド型固定金具３１を用い、例えば２〜４ｍ程度の配管方向の配設ピッチで電線管２５を挟んだ両側に、各々第２アンカー部材２６を下層路盤１４ｂ中に差し込んでゆくことにより、電線管２５を位置決め固定する。かかる電線管２５の位置決め作業においても、下層路盤１４ｂに向けて例えばφ２２ｍｍのハンマードリルで削孔することにより、第２アンカー部材２６の差し込み位置に差込み孔３３を予め穿孔形成する。そして、形成した差込み孔３３に、第１アンカー部材２４の場合と同様に、好ましくは例えば特殊セメントを主材とするセメントペーストを充填固化材３４として孔深の５０％程度まで流し込む。しかる後に、バンド型固定金具３１のアンカー孔３５を差込み孔３３に位置合わせして、第２アンカー部材２６を、頭部２６ａがバンド型固定金具３１のベース部３１ａに密着するまで、アンカー孔３５を経て差込み孔３３に差し込んで根固めすることにより、電線管２５を下層路盤１４ｂの配管位置に位置決め固定する。
【００２８】
なお、第２アンカー部材２６によって電線管２５を位置決めする方法としては、バンド型固定金具３１を介して、下層路盤１４ｂに差し込んだ第２アンカー部材２６により電線管２５を押え付けて固定する方法の他、第２アンカー部材２６を、例えばＵ字形状、トの字形状等の電線管２５を押え付ける部分を含む形状に加工し、当該第２アンカー部材２６によって電線管２５を上方から直接押え付けるようにして固定する方法等を採用することもできる。
【００２９】
上記〔ｃ〕の下層路盤１４ｂの上方に上層路盤１５を施工する工程では、従来のアスファルト舗装と同様の方法により、例えばモータグレーダによるアスファルト安定処理材の敷均しを行うと共に、ロードローラによる締固め転圧を行って、下層路盤１４ｂの上面に設置した下部基台１２及び電線管２５を埋め込むようにしながら、予め設計された所定の厚さで上層路盤１５を形成する。
【００３０】
なお、下部基台１２の周囲の上層路盤１５の締め固めは、より慎重、且つ丁寧に行う必要があり、例えば１００〜１５０kg程度のビィブロプレートを用いて、十分に締め固める。また、下部基台１２と電線管２５との接続部分では、電線管２５の下方の下層路盤１４ｂとの間に隙間が生じやすく（図１参照）、クラックの発生の要因になると共に、舗装体１１の耐久性に影響を与えることになるので、好ましくは加熱アスファルト混合物を用いて隙間部分を充填した状態で、十分に締め固めるようにする。さらに、本実施形態では、上層路盤１５に埋設される電線管２５は、その略下半部分が配管溝３２に埋め込まれて、円形断面の両側下方に隙間を生じることなく、略上半部分のみが下層路盤１４ｂの上方に突出した状態となっているので（図４参照）、電線管２５の周囲の上層路盤１５を十分に締め固めて、クラックの発生や耐久性の低下を効果的に回避することが可能になる。
【００３１】
上記〔ｄ〕の下部基台１２を覆って上層路盤１５の上方に舗装部１９を施工する工程では、従来のアスファルト舗装と同様の方法により、例えば舗設直前に十分に加熱混合したアスファルト混合物を、アスファルトフィニッシャを用いて敷均すと共に、タイヤローラやタンパーを用いて高い締固めエネルギーで締固めることによって、組粒度アスファルトコンクリートによる上下２層の基層１７ａ，１７ｂと、密粒度アスファルトコンクリートによる表層１８とが、予め設計された所定の厚さで下部基台１２の上方を覆って形成される。
【００３２】
ここで、舗装部１９を形成する際に、下部基台１２の上面には、基台保護版３６として、好ましくは木製板を取り付けておく（図５参照）。基台保護版３６によって、舗装部１９の施工中に下部基台１２が損傷するのを効果的に回避することが可能になる。また基台保護版３６を木製板とすることにより、後述するように灯器設置穴２７を形成するための先行ボーリング３７や円形ボーリング３８を行った際に、ボーリングカッターの刃先が下部基台１２の上端部に達したことを当該刃先を破損させることなく容易に感知することが可能になると共に、ボーリングカッターによるボーリングが下部基台１２の直上から位置ずれして行われた際に、このような位置ずれを容易に感知することが可能になる。
【００３３】
上記〔ｅ〕の舗装部１９に灯器設置穴２７を開口形成して上部基台１３を配設し、下部基台１２と接合一体化する工程では、従来の標準仕様に従った方法と同様の方法により、灯器１０の上部基台１３を下部基台１２と一体化して灯器設置穴２７に設置固定する。すなわち、上層路盤１５と、舗装部１１の基層１７ａ，１７ｂ及び表層１８の補設作業が完了した段階で、下部基台１２の位置出し（下部基台１２の中心点）測量を行い、図５に示すように、例えば穿孔径が１０ｃｍのコア・ボーリングマシンによる先行ボーリング３７によってパイロットボーリングを実施する。この先行ボーリング３７によるボーリング作業は、円形ボーリング３８を正しく行うことを目的とするものであることから、測量によって求めた下部基台１２の中心点と先行ボーリング３７の刃先中心点にズレが生じないよう慎重に行う。そして、先行ボーリング３７が完了したら、例えば下部基台１２に合致する形状の刃先を用いて円形ボーリング３８による本ボーリングを行って、灯器設置穴２７を下部基台１２に達する深さに形成する。
【００３４】
円形ボーリング３８によって灯器設置穴２７を形成したら、下部基台１２の上面に設置されている基台保護版３６から路面２０までの高さを正確に測定すると共に、下部基台１２の中心点のズレ量（設置等にかかる誤差）、及び下部基台１２の上面の勾配を正確に計測する。また基台保護版３６を取り外した下部基台１２の上面に、図１に示すように、計測結果に応じて製作したテーパージム３９を適宜取り付ける。しかる後に、例えばテーパージム３９の上面や上部基台１３の下面に付着した油汚れ等をウエス等を用いて丁寧に拭き取り、プライマーを塗布すると共に、機密性の観点からテーパージム３９と上部基台１３との接着面にはシール材を塗布する。そして、下部基台１２と上部基台１３とを、接続ボルトを所定のトルクで強固に締め付けることによって一体固定する。
【００３５】
上部基台１３を下部基台１２と接合一体化したら、灯器設置穴２７に設置された上部基台１３やテーパージム３９の外周面にプライマーを塗布すると共に、これらの外周面と灯器設置穴２７の内周面との間の隙間２８に、例えばエポキシ樹脂を充填固化させて当該隙間２８を間詰めする。なお、エポキシ樹脂を充填する際に、路面２０の汚れ防止や上部基台１３への樹脂の侵入防止を図るために、充填箇所の周囲にマスキングテープを貼り付けて保護する。
【００３６】
また、例えば灯器１０の周囲の隙間２８を間詰めする作業の後に、電線管２５の管内清掃を行うと共に、電線管２５の内部にケーブルを配線する作業を行う。ここで、管内清掃は、例えば図６に示すように、電線管２５に挿入されるプラグ・レセップと同等のサイズを備え、且つ周囲をウエスで保護した清掃体４０をパイロットケーブル４１に取り付け、パイロットケーブル４１を操作して清掃体４０を管内で往復させることによって行われる。なお、清掃作業のためのパイロットケーブル４１の入線は、下部基台１２側から行う。また、電線管２５の内部にケーブルを配線する作業は、ケーブルを下部基台１２側から入線することによって行い、配線したケーブルに何らかの影響で張力が作用してもプラグ・レセップが外れることのないように、下部基台１２及び接続箇所の付近で余長（ゆとり）を持たせるようにする。
【００３７】
電線管２５にケーブルを配線したら、最後に、上部基台１３の上端部に光放射部としての灯火２１設置する。灯火２１の取付けに際しては、灯火２１側の部分のガスケットの装着を確認すると共に、例えばＰ３−Ａプラグと上部基台１３内のＰ３−Ｃレセプタクルとの接続を行い、規定のトルクで接続ボルトを締め付けて固定する。
【００３８】
そして、本実施形態によれば、上述のような工程を含む灯器設置方法によって、図１に示すように、下部基台１２の底部に一体接合されたベースプレート２２を介して下部基台１２をセメント安定処理材による下層路盤１４ｂの上面に設置すると共に、ベースプレート２２の張出し部に設けられたアンカー孔２３を介して下層路盤１４ｂに第１アンカー部材２４を差し込んで根固めすることにより、下部基台１２が下層路盤１４ｂに固定されており、下部基台１２と接続して電線管２５が下層路盤１４ｂの上面に配管されると共に、電線管２５を挟んだ両側に、配管方向に所定間隔をおいて第２アンカー部材２６を下層路盤１４ｂに差し込んで根固めすることにより、電線管２５が下層路盤１４ｂの上面に位置決めされており、下部基台１２を埋設してアスファルト安定処理材による上層路盤１５が下層路盤１４ｂの上方に敷設され、上層路盤１５及び下部基台１２の上方に舗装部１９が形成され、下部基台１２の直上部分における舗装部１９をコア抜きして開口形成した灯器設置穴２７に上部基台１３を設置して下部基台１２と接合一体化すると共に、灯器１０と舗装体１１との間の隙間１８を間詰めすることによって構成される灯器設置構造が設けられることになる。
【００３９】
また、本実施形態の灯器設置方法及び灯器設置構造によれば、工期の短縮や施工コストの低減を図りつつ、灯器１０やこれに接続する電線管２５を舗装体１１の内部に精度良く固定した状態で埋設設置することができると共に、アルファルト材料を用いた上層路盤１５と舗装部１９の施工を、一連の土木工事として追っかけ方式で連続して行いながら効率良く施工することができる。
【００４０】
すなわち、本実施形態によれば、セメント安定処理材による下層路盤１２ｂに、第１アンカー部材２４を差し込んで根固めすることにより、ベースプレート２２を介して下部基台１２を下層路盤１４ｂの上面に固定すると共に、電線管２５を挟んだ両側に第２アンカー部材２４を差し込んで根固めすることにより、電線管２５を位置決めするので、これらの設置位置や配管位置を強固に保持して、上層路盤１５や舗装部１９の施工中に大きな位置ずれを生じさせることなく、下部基台１２や電線管２５を舗装体１１の内部に精度良く固定した状態で埋設設置することが可能になる。
【００４１】
また、下層路盤１２ｂを形成した後に、上層路盤１５を施工するのに先立って下部基台１２や電線管２５の設置作業を行うことができるので、アスファルト安定処理材による上層路盤１５を形成した後に、当該上層路盤１５のコア抜きや切断、或いはを撤去した上層路盤の復旧といった作業を行う必要がなく、これによって工事を簡略化して工期や施工コストを大幅に低減することが可能になる。
【００４２】
さらに、上層路盤１５を施工した後に、引き続いて舗装部１７ａ，１７ｂ，１８を施工することができるので、アルファルト材料を用いた上層路盤１５の施工から舗装部１９の施工までの工事を、一連の土木工事として追っかけ方式で連続してして行うことができ、さらに効率良く舗装体１１の内部に灯器１０を埋設設置してゆくことが可能になる。
【００４３】
なお、本発明者は、種々の試験施工を行った結果、本発明の灯器設置方法によれば、従来の標準仕様に定められ灯器設置方法と同等の設置精度が容易に得られると共に、安定した埋設設置状態を得ることができ、しかも工事の歩掛りを大幅に削減して、工期や施工コストを効果的に低減できること確認した。
【００４４】
本発明は上記実施形態に限定されることなく種々の変更が可能である。例えば、電線管を配管する際に、配管位置に沿って配管溝を下層路盤の上面に形成し、円形断面を備える電線管の略下半部分を配管溝に埋め込むようにして電線管を配管する必要は必ずしもない。また下部基台を下層路盤に固定する工程又は電線管を位置決めする工程において、下層路盤のアンカー部材の差し込み位置に差込み孔を予め形成しておく必要は必ずしもない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の好ましい一実施形態に係る灯器設置方法によって設けられた灯器設置構造の構成を説明する断面図である。
【図２】本発明の好ましい一実施形態に係る灯器設置方法を含む作業工程を説明するチャートである。
【図３】灯器の下部基台を下層路盤に固定する構造を説明する断面図である。
【図４】電線管を下層路盤の上面に位置決めする構造を説明する断面図である。
【図５】舗装部に灯器設置穴を開口形成する作業の説明図である。
【図６】舗装体に埋設設置した電線管の内部を管内清掃する作業の説明図である。
【図７】従来の標準仕様に定められ灯器設置方法によって設けられた灯器設置構造の構成を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  灯器
１１  舗装体
１２  下部基台
１３  上部基台
１４ａ  下層の下層路盤
１４ｂ  上層の下層路盤
１５  上層路盤
１６  路盤部
１７ａ  下層の基層
１７ｂ  上層の基層
１８  表層
１９  舗装部
２０  路面
２１  灯火
２２  ベースプレート
２３，３５  アンカー孔
２４  第１アンカー部材
２５  電線管
２６  第２アンカー部材
２７  灯器設置穴
２８  灯器設置穴と灯器との間の隙間
２９，３３  差込み孔
３０，３４  充填固化材
３１  バンド型固定金具
３２  配管溝
３６  基台保護版
３７  先行ボーリング
３８  円形ボーリング
３９  テーパージム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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