(57)【要約】【課題】  等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜２０と信号用内部電極２１〜２４と第１の接地用内部電極３１、３２と第２の接地用内部電極４１〜４３とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４とを備える。信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４は第４の側面Ｌ１ｄに配置される。各第１の内部電極２１〜２４は、信号用端子電極１、２に接続される。第２の接地用内部電極４１〜４３は、接地用端子電極３、４に接続される。第１及び第２の接地用内部電極３１、３２、４１〜４３は、スルーホール導体６１〜６８を介して互いに接続される。【選択図】図２
2008028195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの接地用端子電極と、を備え、
前記コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される信号用内部電極及び第１の接地用内部電極と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで前記信号用内部電極又は前記第１の接地用内部電極と対向するように配置される第２の接地用内部電極と、を有し、
前記信号用内部電極が、前記少なくとも２つの信号用端子電極に接続され、
前記第２の接地用内部電極が、前記少なくとも１つの接地用端子電極に接続され、
前記第１の接地用内部電極が、スルーホール導体を通して前記第２の接地用内部電極にのみ接続されていることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
【請求項２】
複数の絶縁体層と複数の内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体の外表面に配置された複数の端子電極と、を備えた貫通型積層コンデンサであって、
前記複数の内部電極は、少なくとも１つの信号用内部電極と複数の接地用内部電極とを含み、
前記複数の端子電極は、少なくとも２つの信号用端子電極と少なくとも１つの接地用端子電極とを含み、
前記少なくとも１つの信号用内部電極が、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで前記複数の接地用内部電極のうち少なくとも１つの接地用内部電極と対向するように配置され、
前記複数の接地用内部電極が、スルーホール導体を介して互いに接続され、
前記信号用内部電極が、前記少なくとも２つの信号用端子電極に接続され、
前記複数の接地用内部電極のうち１つ以上当該接地用内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の接地用内部電極が、前記少なくとも１つの接地用端子電極に接続されていることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通型積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の貫通型積層コンデンサとして、絶縁体層と信号用内部電極及び接地用内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体に形成された信号用端子電極及び接地用端子電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になったため、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層コンデンサが電源に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層コンデンサからＣＰＵに電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。
【０００４】
近年、ＣＰＵの動作周波数の更なる高周波数化に伴って、負荷電流は高速でより大きなものとなっており、デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサには、大容量化と共に等価直列抵抗（ＥＳＲ）を大きくしたいという要求がある。
【特許文献１】特開平０１−２０６６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された貫通型積層コンデンサでは、等価直列抵抗を大きくするための検討は行っていない。さらに、特許文献１に記載の貫通型積層コンデンサでは、すべての内部電極が端子電極と直接接続されている。そのため、この貫通型積層コンデンサでは、大容量化に対応すべく積層数を増やして静電容量を大きくすると、等価直列抵抗が小さくなってしまう。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ところで、一般的な貫通型積層コンデンサにあっては、すべての内部電極が引き出し部分を介して対応する端子電極に接続されている。このため、端子電極に接続される引き出し部分が内部電極の数だけ存在することとなり、等価直列抵抗が小さくなってしまう。貫通型積層コンデンサの大容量化を図るために絶縁体層及び内部電極の積層数を多くすると、引き出し部分の数も多くなる。端子電極に接続される引き出し部分の抵抗成分は端子電極に対して並列接続されることとなるため、端子電極に接続される引き出し部分の数が多くなるに従い、貫通型積層コンデンサの等価直列抵抗がさらに小さくなってしまう。このように、貫通型積層コンデンサの大容量化と、等価直列抵抗を大きくするということとは、相反する要求である。
【０００８】
そこで、本発明者等は、大容量化と等価直列抵抗を大きくしたいとの要求を満たし得る貫通型積層コンデンサについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者等は、絶縁体層及び内部電極の積層数を同じとしても、内部電極をスルーホール導体で接続し且つ引き出し部分の数を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。また、本発明者等は、内部電極をスルーホール導体で接続し且つコンデンサ素体の積層方向での引き出し部分の位置を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。特に、引き出し部分の数を内部電極の数よりも少なくすれば、等価直列抵抗を大きくする方向での調整が可能となる。
【０００９】
かかる研究結果を踏まえ、本発明に係る貫通型積層コンデンサは、コンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの信号用端子電極と、コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの接地用端子電極と、を備え、コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される信号用内部電極及び第１の接地用内部電極と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで前記信号用内部電極又は前記第１の接地用内部電極と対向するように配置される第２の接地用内部電極と、を有し、信号用内部電極が、前記少なくとも２つの信号用端子電極に接続され、第２の接地用内部電極が、前記少なくとも１つの接地用端子電極に接続され、第１の接地用内部電極が、スルーホール導体を通して前記第２の接地用内部電極にのみ接続されていることを特徴とする。
【００１０】
上記の貫通型積層コンデンサによれば、接地用内部電極には、接地用端子電極に接続される第１の接地用内部電極と、接地用端子電極に直接接続されない第２の接地用内部電極とが含まれる。そのため、この貫通型積層コンデンサでは、すべての接地用内部電極が接地用端子電極と接続される場合に比べて等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。
【００１１】
本発明に係る貫通型積層コンデンサは、複数の絶縁体層と複数の内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体の外表面に配置された複数の端子電極と、を備えた貫通型積層コンデンサであって、前記複数の内部電極は、少なくとも１つの信号用内部電極と複数の接地用内部電極とを含み、複数の端子電極は、少なくとも２つの信号用端子電極と少なくとも１つの接地用端子電極とを含み、少なくとも１つの信号用内部電極が、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで前記複数の接地用内部電極のうち少なくとも１つの接地用内部電極と対向するように配置され、複数の接地用内部電極が、スルーホール導体を介して互いに接続され、信号用内部電極が、前記少なくとも２つの信号用端子電極に接続され、複数の接地用内部電極のうち１つ以上当該接地用内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の接地用内部電極が、前記少なくとも１つの接地用端子電極に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
上記の貫通型積層コンデンサによれば、一部の接地用内部電極のみが接地用端子電極に接続される。そのため、この貫通型積層コンデンサでは、すべての接地用内部電極が接地用端子電極と接続される場合に比べて等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１〜図４を参照して、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図２は、実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図３は、図１に示した貫通型積層コンデンサのII−II矢印断面の構成を説明するための図である。図４は、図１に示した貫通型積層コンデンサのIII−III矢印断面の構成を説明するための図である。
【００１６】
実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、コンデンサ素体Ｌ１と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に配置された信号用端子電極１、２と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に配置された接地用端子電極３、４とを備える。信号用端子電極１、２、及び接地用端子電極３、４は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。これらの信号用端子電極１、２、及び接地用端子電極３、４は、コンデンサ素体Ｌ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【００１７】
コンデンサ素体Ｌ１は、図１に示されるように、直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆと、第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆ間を連結するように第1及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと、第1及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆ間を連結するように第1及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄとを有する。
【００１８】
信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに配置されている。信号用端子電極２は、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面１ａと対向する第２の側面Ｌ１ｂに配置されている。第１の側面Ｌ１ａに配置された信号用端子電極１と第２の側面Ｌ１ｂに配置された信号用端子電極２とは、第１の側面Ｌ１ａと第２の側面Ｌ１ｂとが対向する方向で対向する。
【００１９】
信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａ全面及び当該第１の側面Ｌ１ａと隣接している他の面（第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆ、並びに第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ）それぞれの一部を覆っている。また、信号用端子電極２は、コンデンサ素体Ｌ１の第２の側面Ｌ１ｂ全面及び当該第２の側面Ｌ１ｂと隣接している他の面（第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆ、並びに第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ）それぞれの一部を覆っている。
【００２０】
接地用端子電極３は、コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃに配置されている。接地用端子電極４は、コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄに配置されている。第３の側面Ｌ１ｃに配置された接地用端子電極３と第４の側面Ｌ１ｄに配置された接地用端子電極４とは、第３の側面Ｌ１ｃと第４の側面Ｌ１ｄとが対向する方向で対向する。
【００２１】
コンデンサ素体Ｌ１は、図２に示されるように、複数（本実施形態では、１０層）の絶縁体層１１〜２０と、複数（本実施形態では、９層）の内部電極２１〜２４、３１、３２、４１〜４３とを有する。各絶縁体層１１〜２０は、例えば絶縁体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の貫通型積層コンデンサＣ１では、絶縁体層１１〜１９の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２２】
複数の内部電極２１〜２４、３１、３２、４１〜４３は、複数（本実施形態では、４層）の信号用内部電極２１〜２４と、複数（本実施形態では、５層）の接地用内部電極３１、３２、４１〜４３とを含む。接地用内部電極３１、３２、４１〜４３は、第１の接地用内部電極３１、３２と、第２の接地用内部電極４１〜４３とを含む。各内部電極２１〜２４、３１、３２、４１〜４３は、例えば、導電性ペーストの焼結体から構成される。
【００２３】
信号用内部電極２１〜２４と第１の接地用内部電極３１、３２とは、１つの絶縁体層１３、１４、１７、１８をそれぞれの間に挟んで対向するように配置される。すなわち、信号用内部電極２１と第１の接地用内部電極３１とが、絶縁体層１３を挟んで対向する。信号用内部電極２２と第１の接地用内部電極３１とが、絶縁体層１４を挟んで対向する。信号用内部電極２３と第１の接地用内部電極３２とが、絶縁体層１７を挟んで対向する。信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３２とが、絶縁体層１８を挟んで対向する。
【００２４】
信号用内部電極２１〜２４と第２の接地用内部電極４１〜４３とは、１つの絶縁体層１２、１５、１６、１９をそれぞれの間に挟んで対向するように配置される。すなわち、信号用内部電極２１と第２の接地用内部電極４１とが、絶縁体層１２を挟んで対向する。信号用内部電極２２と第２の接地用内部電極４２とが、絶縁体層１５を挟んで対向する。信号用内部電極２３と第２の接地用内部電極４２とが、絶縁体層１６を挟んで対向する。信号用内部電極２４と第２の接地用内部電極４３とが、絶縁体層１９を挟んで対向する。
【００２５】
各信号用内部電極２１〜２４は、コンデンサ素体Ｌ１の第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状の主電極部分２１ａ〜２４ａと、主電極部分２１ａ〜２４ａから第1の側面Ｌ１ａに向けて伸びる引き出し部分２１ｂ〜２４ｂと、主電極部分２１ａ〜２４ａから第２の側面Ｌ１ｂに向けて伸びる引き出し部分２１ｃ〜２４ｃとを含む。各信号用内部電極２１〜２４の主電極部分２１ａ〜２４ａには、絶縁体層１３、１５、１７、１９が露出するように、開口２１ｄ〜２４ｄが形成されている。
【００２６】
引き出し部分２１ｂ〜２４ｂ、２１ｃ〜２４ｃはいずれも、主電極部分２１ａ〜２４ａと第３の側面Ｌ１ｃと第４の側面Ｌ１ｄとの対向方向において幅が同じとなるように形成されている。
【００２７】
図３に示されるように、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに臨むように伸びる各引き出し部分２１ｂ〜２４ｂは信号用端子電極１に接続される。同じく図３に示されるように、コンデンサ素体Ｌ１の第２の側面Ｌ１ｂに臨むように伸びる各引き出し部分２１ｃ〜２４ｃは信号用端子電極２に接続される。
【００２８】
第１の接地用内部電極３１、３２は、コンデンサ素体Ｌ１の第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの長辺方向を長辺方向とし、第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの短辺方向を短辺方向とする矩形状である。各第１の接地用内部電極３１、３２は、積層体Ｌ１の第１〜第４の側面それぞれから所定の間隔を有した位置に形成されている。
【００２９】
第２の接地用内部電極４１〜４３は、コンデンサ素体Ｌ１の第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状の主電極部分４１ａ〜４３ａと、主電極部分４１ａ〜４３ａから第３の側面Ｌ１ｃに向けて伸びる引き出し部分４１ｂ〜４３ｂと、主電極部分４１ａ〜４３ａから第４の側面Ｌ１ｄに向けて伸びる引き出し部分４１ｃ〜４３ｃとを含む。
【００３０】
図４に示されるように、コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃに臨むように伸びる各引き出し部分４１ｂ〜４３ｂは接地用端子電極３に接続される。同じく図４に示されるように、コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄに臨むように伸びる各引き出し部分４１ｃ〜４３ｃは接地用端子電極４に接続される。
【００３１】
このように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１では、複数の接地用内部電極３１、３２、４１〜４３のうち１つ以上且つ接地用内部電極３１、３２、４１〜４３の総数（本実施形態では、５層）よりも１つ少ない数以下の接地用内部電極である３層の第２の接地用内部電極４１〜４３が、接地用端子電極３、４に接続される。
【００３２】
絶縁体層１２における信号用内部電極２１の開口２１ｄの略中心に対応する位置には、絶縁体層１２を厚み方向に貫通するスルーホール導体６１が形成されている。スルーホール導体６１は、第２の接地用内部電極４１に電気的に接続されている。
【００３３】
絶縁体層１３における信号用内部電極２１の開口２１ｄの略中心に対応する位置には、絶縁体層１３を厚み方向に貫通するスルーホール導体６２が形成されている。スルーホール導体６２は、第１の接地用内部電極３１に電気的に接続されている。
【００３４】
絶縁体層１４における信号用内部電極２２の開口２２ｄの略中心に対応する位置には、絶縁体層１４を厚み方向に貫通するスルーホール導体６３が形成されている。スルーホール導体６３は、第１の接地用内部電極３１に電気的に接続されている。
【００３５】
絶縁体層１５における信号用内部電極２２の開口２２ｄの略中心に対応する位置には、絶縁体層１５を厚み方向に貫通するスルーホール導体６４が形成されている。スルーホール導体６４は、第２の接地用内部電極４２に電気的に接続されている。
【００３６】
絶縁体層１６における信号用内部電極２３の開口２３ｄの略中心に対応する位置には、絶縁体層１６を厚み方向に貫通するスルーホール導体６５が形成されている。スルーホール導体６５は、第２の接地用内部電極４２に電気的に接続されている。
【００３７】
絶縁体層１７における信号用内部電極２３の開口２３ｄの略中心に対応する位置には、絶縁体層１７を厚み方向に貫通するスルーホール導体６６が形成されている。スルーホール導体６６は、第１の接地用内部電極３２に電気的に接続されている。
【００３８】
絶縁体層１８における信号用内部電極２４の開口２４ｄの略中心に対応する位置には、絶縁体層１８を厚み方向に貫通するスルーホール導体６７が形成されている。スルーホール導体６７は、第１の接地用内部電極３２に電気的に接続されている。
【００３９】
絶縁体層１９における信号用内部電極２４の開口２４ｄの略中心に対応する位置には、絶縁体層１９を厚み方向に貫通するスルーホール導体６８が形成されている。スルーホール導体６８は、第２の接地用内部電極４３に電気的に接続されている。
【００４０】
スルーホール導体６１とスルーホール導体６２とは、絶縁体層１２、１３が積層された状態で電気的に接続される。スルーホール導体６２とスルーホール導体６３とは、絶縁体層１３、１４が積層された状態で電気的に接続される。スルーホール導体６３とスルーホール導体６４とは、絶縁体層１４、１５が積層された状態で電気的に接続される。スルーホール導体６４とスルーホール導体６５とは、絶縁体層１５、１６が積層された状態で電気的に接続される。スルーホール導体６５とスルーホール導体６６とは、絶縁体層１６、１７が積層された状態で電気的に接続される。スルーホール導体６６とスルーホール導体６７とは、絶縁体層１７、１８が積層された状態で電気的に接続される。スルーホール導体６７とスルーホール導体６８とは、絶縁体層１８、１９が積層された状態で電気的に接続される。
【００４１】
すなわち、スルーホール導体６１〜６８は、絶縁体層１１〜２０が積層されることにより、積層方向に略直線状に併設され、相互に電気的に接続されることにより通電経路を構成する。また、図３及び図４に示すように、複数の接地用内部電極３１、３２、４１〜４３は、スルーホール導体６１〜６８を介して互いに接続される。また、第１の接地用内部電極３１、３２は、スルーホール導体６１〜６８を通して第２の接地用内部電極４１〜４３にのみ接続される。
【００４２】
こうして、貫通型積層コンデンサＣ１では、接地用内部電極３１、３２、４１〜４３すべてが直接端子電極に接続されているのではなく、その一部（第２の接地用内部電極４１〜４３）のみが直接接地用端子電極３、４に接続され、残り（第１の接地用内部電極３１、３２）は第２の接地用内部電極４１〜４３及びスルーホール導体６１〜６８を介して接地用端子電極３、４に電気的に接続されている。
【００４３】
図５に、貫通型積層コンデンサＣ１の等価回路図を示す。図５の等価回路図は、信号用端子電極１、２が信号導線に接続され、接地用端子電極３、４がグランドに接続されている場合を表す。
【００４４】
貫通型積層コンデンサＣ１において得られる等価直列抵抗Ｒは、接地用端子電極３、４側において貫通型積層コンデンサＣ１が有する静電容量Ｃと直列に接続される。
【００４５】
貫通型積層コンデンサＣ１では、第１の接地用内部電極３１、３２は、スルーホール導体６１〜６８を通して第２の接地用内部電極４１〜４３にのみ接続され、接地用端子電極３、４には直接接続されていない。すなわち、引き出し部分４１ｂ〜４３ｂ、４１ｃ〜４３ｃを介して接地用端子電極３、４に直接接続される第２の接地用内部電極４１〜４３の数を３つとし、第１及び第２の接地用内部電極３１、３２、４１〜４３の総数よりも少なくされている。したがって、貫通型積層コンデンサＣ１は、すべての接地用内部電極が対応する接地用端子電極に引き出し部分を介して接続されている従来の貫通型積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。また、等価直列抵抗が大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、広帯域化が可能となる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、引き出し部分４１ｂ〜４３ｂ、４１ｃ〜４３ｃを介して接地用端子電極３、４に接続される第２の接地用内部電極４１〜４３の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、貫通型積層コンデンサＣ１の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。
【００４７】
また、貫通型積層コンデンサＣ１では、大容量化に対応すべく信号用内部電極及び第１の接地用内部電極の積層数を増やして静電容量を大きくしても、等価直列抵抗が小さくなってしまうことは抑制される。
【００４８】
また、等価回路が図５に示した回路となるように貫通型積層コンデンサＣ１を回路基板等に接続した場合、静電容量Ｃ及び静電容量Ｃと直列に接続される等価直列抵抗Ｒは接地用端子電極３、４側に接続される。そのため、この貫通型積層コンデンサＣ１は、電源用のコンデンサとして好適である。
【００４９】
また、貫通型積層コンデンサＣ１では、信号用端子電極１、２がコンデンサ素体Ｌ１の第１及び第２の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの対向方向で対向している。また、接地用端子電極３、４がコンデンサ素体Ｌ１の第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの対向方向で対向している。そのため、貫通型積層コンデンサＣ１においては、例えば直線状の信号導線に対して信号用端子電極１、２を接続すること、及び直線状のグランド接続導線に対して接地用端子電極３、４を接続することが容易であり、その実装が容易である。
【００５０】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、信号用内部電極２１〜２４と接続される信号用端子電極の数は、上述した実施形態に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。第２の接地用内部電極４１〜４３と接続される接地用端子電極の数は、上述した実施形態に記載された数に限られず、例えば１つであっても、あるいは３つ以上であってもよい。
【００５１】
また、スルーホール導体６１〜６８の数を調整して、貫通型積層コンデンサＣ１の等価直列抵抗が所望の値に設定するようにしてもよい。この場合、貫通型積層コンデンサＣ１の等価直列抵抗の制御をより一層精度良く行うことができる。すなわち、例えば実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１におけるスルーホール導体６１〜６８の数を２つ以上に設定することができる。この場合、接地用内部電極３１、３２、４１〜４３同士は、スルーホール導体６１〜６８の数である２つ以上の通電経路を通して電気的に接続されることとなる。
【００５２】
また、各スルーホール導体６１〜６８を形成する位置は、上記実施形態に記載された位置に限られない。したがって、例えば各スルーホール導体６１〜６８が形成された夫々の絶縁体層１３、１５、１７、１９上に位置する信号用内部電極の２１〜２４の外輪郭の外側としてもよい。
【００５３】
また、信号用端子電極１、２、及び接地用端子電極３、４の配置は、上述した実施形態に記載された配置に限られず、コンデンサ素体の外表面に配置されていればよい。したがって、例えば、信号用端子電極はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、接地用端子電極はコンデンサ素体の第３及び第４の側面の対向方向で対向していなくてもよい。
【００５４】
絶縁体層の積層数１１〜２０、及び内部電極２１〜２４、３１、３２、４１〜４３の積層数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。内部電極２１〜２４、３１、３２、４１〜４３の形状は、上記実施形態に記載された形状に限られない。例えば、信号用内部電極２１〜２４の引き出し部分２１ｂ〜２４ｂ、２１ｃ〜２４ｃが、主電極部分２１ａ〜２４ａと第３の側面Ｌ１ｃと第４の側面Ｌ１ｄとの対向方向において幅が異なっていてもよい。
【００５５】
また、引き出し部分を介して接地用端子電極に接続される第２の接地用内部電極４１〜４３の数及び積層方向での位置は、上述した実施形態に記載された数及び位置に限られない。すなわち、複数の接地用内部電極は、少なくとも１つの第１の接地用内部電極と少なくとも１つの第２の接地用内部電極とを含み、第２の接地用内部電極が複数の接地用内部電極のうち１つ以上当該接地用内部電極の総数よりも１つ少ない数以下であればよい。
【００５６】
また、第２の接地用内部電極４１〜４３は、絶縁体層を挟んで信号用内部電極に対向するのではなく、絶縁体層を挟んで第１の接地用内部電極に対向するように配置されていてもよい。
【００５７】
また、信号用内部電極２１〜２４と第１の接地用内部電極３１、３２との間に挟まれる絶縁体層の数は、上述した実施形態に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。また、第２の接地用内部電極４１〜４３と信号用内部電極２１〜２４との間に挟まれる絶縁体層の数は、上述した実施形態に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。
【図２】実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図３】図１に示した貫通型積層コンデンサのII−II矢印断面の構成を説明するための図である。
【図４】図１に示した貫通型積層コンデンサのIII−III矢印断面の構成を説明するための図である。
【図５】実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【符号の説明】
【００５９】
Ｃ１…貫通型積層コンデンサ、Ｌ１…コンデンサ素体、１、２…信号用端子電極、３、４…接地用端子電極、１１〜２０…絶縁体層、２１〜２４…信号用内部電極、３１、３２…第１の接地用内部電極、４２〜４３…第２の接地用内部電極、６１〜６８…スルーホール導体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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