(57)【要約】【課題】隣り合うチャンネル間の干渉による誤作動がなく、双方向通信が可能な多チャンネル型の光結合装置、及びその光結合装置を搭載した電子機器を提供する。【解決手段】１次側リードフレーム１１に搭載された１次側発光素子２１と２次側リードフレーム１２に搭載された２次側受光素子３２とで構成されるチャンネルＣ１、及び２次側リードフレーム１２に搭載された２次側発光素子２２と１次側リードフレーム１１に搭載された１次側受光素子３１とで構成されるチャンネルＣ２が、遮光性樹脂封止体５０に覆われた同一の透光性樹脂封止体４０の内部に収納してある多チャンネル型の光結合装置において、１次側リードフレーム１１及び２次側リードフレーム１２の少なくとも一方に、各チャンネルＣ１，Ｃ２の間に配置されて隣接する他のチャンネルの光を遮断する遮光性壁６０を固定する。【選択図】図１
2008028033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と該発光素子から送信された光信号を受信する受光素子とで構成されるチャンネルが、遮光性樹脂封止体に覆われた同一の透光性樹脂封止体内に複数収納してある多チャンネル型の光結合装置において、
１次側発光素子及び１次側受光素子を搭載した１次側リードフレームと、
前記１次側発光素子からの光信号を受信する２次側受光素子、及び前記１次側受光素子へ光信号を送信する２次側発光素子を搭載した２次側リードフレ−ムと、
各チャンネル間に配置されて隣接する他のチャンネルの光を遮断する遮光性壁とを備え、
前記遮光性壁は前記１次側リードフレーム及び前記２次側リードフレームの少なくとも一方に固定してあることを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
前記遮光性壁は前記１次側リードフレーム及び前記２次側リードフレームの両方に固定してあることを特徴とする請求項１記載の光結合装置。
【請求項３】
前記遮光性壁は遮光絶縁性樹脂壁であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光結合装置。
【請求項４】
前記遮光性樹脂封止体及び前記遮光絶縁性樹脂壁はともにエポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項３記載の光結合装置。
【請求項５】
前記遮光性壁は接着剤により前記１次側リードフレーム又は前記２次側リードフレームに固定してあることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の光結合装置。
【請求項６】
前記１次側リードフレーム又は前記２次側リードフレームは前記遮光性壁を固定する位置に溝部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載の光結合装置。
【請求項７】
前記１次側リードフレームと前記２次側リードフレームは互いに同一の形状を有することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の光結合装置。
【請求項８】
前記１次側発光素子又は前記２次側発光素子を駆動するための発光素子駆動用素子を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一に記載の光結合装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一に記載の光結合装置が搭載してある電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、双方向通信が可能な多チャンネル型の光結合装置及びその光結合装置が搭載してある電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、フォトカプラのような光結合装置の用途として、例えば「スイッチング電源」、「Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ（以下、ＦＡと略称）機器の通信インターフェイス」が挙げられる。
【０００３】
まず、スイッチング電源回路では、１−２次間の電気的絶縁に用いられる光結合装置が、トランス、コンデンサの次に大きな部品となるため、実装面積および高さが大きくなりやすい。
【０００４】
近年では、高スイッチング周波数のｌｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ（以下、ＩＧＢＴと略称）素子等の登場により、コンデンサやトランスの部品サイズの縮小化が進展しており、スイッチング電源回路の小型化が要求される事が予想される。
【０００５】
一方、ＦＡ機器の通信インターフェイスに用いられる高速通信用フォトカプラ（光結合装置）についても、実装基板あたりのノード数が多い事から、限られた実装面積の中に多くのチャンネルを収納する事が要求される。
【０００６】
また、通信には送信と受信があり、インターフェイス基板上では、２つのフォトカプラ（光結合装置）をそれぞれ逆方向に実装する事になるため、多チャンネル化を実現する際には双方向通信に対応した構造が望まれる。
【０００７】
例えば、特許文献１に、双方向信号路と単方向信号路とを光を媒体として接続し、信号伝達方向を制御することにより、２つの装置の間の電気的な分離を実現しつつ、双方向データ信号を含むバスラインを有する処理装置と単方向の入出力信号路を備える周辺装置とを簡単に接続することが可能な双方向フォトカプラが挙げられている。
【０００８】
また、特許文献２に、一対の１次側入出力ピン→１次側発光素子→光伝達経路→２次側受光素子→一対の２次側入出力ピンという経路の第１の光結合素子と、一対の２次側入出力ピン→２次側発光素子→光伝達経路→１次側受光素子→一対の１次側入出力経路という経路の第２光結合素子とを形成することにより、第１及び第２光結合素子を通じての双方向通信を可能とした光結合装置が挙げられている。
【０００９】
さらに、ＦＡ機器の通信インターフェイスに用いられる高速通信用フォトカプラ（光結合装置）では、あらゆる方向の信号が同時にフォトカプラを通して送受信される事が多く、隣り合うチャンネル間の干渉を防ぐことは重要な課題となっている。
【００１０】
しかしながら、特許文献１では隣り合うチャンネル間の干渉対策については言及されていない。また、特許文献２については隣り合うチャンネル間の干渉対策が示されているが、特許文献２の光結合装置の外部端子（端子ピン）の数は４つと少なく、外部端子が多く必要となるオプティカルＩＣ内蔵の高速通信用フォトカプラとして適応させることは困難である。
【００１１】
多チャンネル型のチャンネル間の干渉を防ぐためには、隣り合う個々のチャンネルの光伝達経路を互いに独立した状態に確保することが必要となる。
【００１２】
図９は、従来例に係る光結合装置のドッキング型構造を説明する説明図である。
【００１３】
電気的に絶縁された一対のリードフレーム１１１，１１２に、発光素子１２１と受光素子１３２とが各々個別にダイボンドされて搭載されている。また、発光素子１２１と受光素子１３２とは、各々のリードフレーム（発光素子側（１次側）リードフレーム１１１、受光素子側（２次側）リードフレーム１１２）にワイヤ１７０でワイヤボンドされている。
【００１４】
また、チャンネルを構成する発光素子１２１と受光素子１３２との間は透光性のシリコーン樹脂１４１で繋がれている。
【００１５】
さらに、シリコーン樹脂１４１の周りは遮光性のエポキシ樹脂１５１で覆われている。
【００１６】
このようなドッキング型構造によれば、比較的簡単に双方向通信が可能な多チャンネル型の光結合装置を作成することができる。
【００１７】
また、各チャンネルは遮光性のエポキシ樹脂１５１で覆われているので、各チャンネル間を遮光することができ、隣り合うチャンネル間の光伝達経路を互いに独立した状態に確保することができる。
【００１８】
しかしながら、ドッキング型構造を有する光結合装置では、実装時のフローやリフローの熱衝撃に対し、シリコーン樹脂１４１とエポキシ樹脂１５１との膨張係数によるパッケージクラックが発生するという問題がある。
【００１９】
図１０は、従来例に係る光結合装置の２重トランスファーモールド構造を説明する説明図である。
【００２０】
電気的に絶縁された一対のリードフレーム１１１，１１２に、発光素子１２１と受光素子１３２とが各々個別にダイボンドされて搭載されている。また、発光素子１２１と受光素子１３２は、各々のリードフレーム（発光素子側（１次側）リードフレーム１１１、受光素子側（２次側）リードフレーム１１２）にワイヤ１７０でワイヤボンドされている。
【００２１】
また、発光素子１２１と受光素子１３２は透光性の１次モールド樹脂（透光性樹脂封止体）１４０により樹脂封止されている。
【００２２】
さらに、１次モールド樹脂１４０の周りは遮光性の２次モールド樹脂（遮光性樹脂封止体）１５０により覆われている。
【００２３】
このような２重トランスファーモールド型を有する光結合装置は、ドッキング型を有する光結合装置と比べ、パッケージクラックの発生率が低く、高絶縁耐圧であるため、パッケージ信頼性が高い。
【００２４】
しかしながら、１次モールド樹脂１４０は透光性であるため、１次側と２次側での光伝達の混在を確実に防止することができない。よって、発光素子１２１と受光素子１３２とで構成されるチャンネル間の干渉を抑えることは難しい。
【００２５】
例えば、以下に２重トランスファーモールド構造を採用した従来例に係る多チャンネル型の光結合装置について説明する。
【００２６】
図１１〜図１４は、従来例に係る多チャンネル型の光結合装置を説明する図である。
【００２７】
図１１は、従来例に係る多チャンネル型の光結合装置を示す透視側面図であり、図１２は、従来例に係る多チャンネル型の光結合装置の等価回路図である。図１３は、従来例に係る多チャンネル型の光結合装置の１次側のリードフレームへの素子実装状態を示す平面図であり、図１４は、従来例に係る多チャンネル型の光結合装置の２次側のリードフレームへの素子実装状態を示す平面図である
１次側リードフレーム１１１には２つ（チャンネルの数）の発光素子１２１ａ,１２１ｂがダイボンドされて搭載されている。また、２次側リードフレーム１１２には２つ（チャンネルの数）の受光素子１３２ａ，１３２ｂがダイボンドされて搭載されている。
【００２８】
各発光素子１２１ａ，１２１ｂは１次側リードフレーム１１１にワイヤ１７０にてワイヤボンドされている。また、発光素子１２１ａ,１２１ｂがダイボンドされた１次側リードフレーム１１１は隣り合う発光素子１２１ａ,１２１ｂの間で分離されている。
【００２９】
各受光素子１３２ａ,１３２ｂは、受光素子１３２ａ,１３２ｂの電源（Ｖｃｃ）とグランド電位（ＧＮＤ）とを共通化するようにワイヤ１７０にて２次側リードフレーム１１２にワイヤボンドされている。
【００３０】
よって、例えば、図１２の等価回路図に示すような１次側から２次側への一方向通信となっている。１次側の各アノード（Ａｎｏｄｅ１、Ａｎｏｄｅ２）から入力されたデータ信号は、各発光素子１２１ａ,１２１ｂへ入力され、発光素子１２１ａ,１２１ｂから受光素子１３２ａ,１３２ｂへ向けての発光の有無により２次側へ伝達される。受光素子１３２ａ,１３２ｂで受光された光は、受光素子１３２ａ,１３２ｂにより電気信号に変換され、さらに増幅されてデータ信号が１次側の出力端（Ｏｕｔ１、Ｏｕｔ２）へ出力される。
【００３１】
さらに、１次側リードフレーム１１１の分離された箇所、つまり各発光素子１２１ａ，１２１ｂと各受光素子１３２ａ,１３２ｂとで構成される各チャンネルの間に遮光性モールド樹脂１６０が設けられている。
【００３２】
これにより、各チャンネル間は遮光性モールド樹脂１６０により遮光されることとなるので、隣り合うチャンネル間の干渉は抑えられている。
【００３３】
しかしながら、双方向通信用の多チャンネル型の光結合装置を形成する場合には、グランド電位（ＧＮＤ）と発光素子のカソードを共通化する必要があり（図２の等価回路図参照）、１次側リードフレームと２次側リードフレームの両方に発光素子と受光素子を搭載する必要がある。このため、図１３に示した１次側リードフレーム１１１のように、リードフレームを分離することができない。従って、チャンネル間に遮光性モールド樹脂１６０を設けることができず、隣り合うチャンネル間を遮光することができない。
【００３４】
このように、パッケージ信頼性が高い２重トランスファモールド型の構造を有する多チャンネル型の光結合装置において、双方向通信を可能としつつ、隣り合うチャンネル間の干渉を防ぐことは困難であった。
【特許文献１】特開平６−３３８７７８号公報
【特許文献２】特開２００４−１２８１４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３５】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、各チャンネル間に配置されて隣接する他のチャンネルの光を遮断する遮光性壁を１次側リードフレーム及び２次側リードフレームの少なくとも一方に固定することにより、隣り合うチャンネル間の干渉による誤作動がなく、双方向通信が可能な小型の光結合装置を提供することを目的としている。
【００３６】
また、本発明は、発光素子を駆動する発光素子駆動用素子を備えることにより、光信号の転送速度を高速化して高速通信可能な光結合装置を提供することを他の目的としている。
【００３７】
さらに、本発明は、本発明に係る光結合装置を搭載することにより、安定した双方向通信が可能な小型の電子機器を提供することを他の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００３８】
本発明の光結合装置は、発光素子と該発光素子から送信された光信号を受信する受光素子とで構成されるチャンネルが、遮光性樹脂封止体に覆われた同一の透光性樹脂封止体内に複数収納してある多チャンネル型の光結合装置において、１次側発光素子及び１次側受光素子を搭載した１次側リードフレームと、 前記１次側発光素子からの光信号を受信する２次側受光素子、及び前記１次側受光素子へ光信号を送信する２次側発光素子を搭載した２次側リードフレ−ムと、各チャンネル間に配置されて隣接する他のチャンネルの光を遮断する遮光性壁とを備え、前記遮光性壁は前記１次側リードフレーム及び前記２次側リードフレームの少なくとも一方に固定してあることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、複数のチャンネルを同一のパッケージ（樹脂封止体）内に収納できるから、各チャンネル間の距離を狭めて小型の光結合装置を実現することが可能となる。
【００４０】
また、１次側リードフレームと２次側リードフレームには共に発光素子と受光素子が搭載してあるから、双方向通信が可能な光結合装置とすることができる。
【００４１】
さらに、隣接する１次側発光素子と１次側受光素子との間、又は隣接する２次側発光素子と２次側受光素子との間は遮光性壁で遮光してあるから、１次側と２次側での光伝達の混在を防止することができ、各チャンネル間の干渉を抑えた誤作動のない信頼性の高い光結合装置とすることができる。
【００４２】
本発明の光結合装置では、前記遮光性壁は前記１次側リードフレーム及び前記２次側リードフレームの両方に固定してあることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、隣接する１次側発光素子と１次側受光素子との間、及び隣接する２次側発光素子と２次側受光素子との間は遮光性壁で遮光してあるから、１次側と２次側での光伝達の混在を確実に防止することができ、各チャンネル間の干渉を確実に抑えることができる。
【００４４】
本発明の光結合装置では、前記遮光性壁は遮光絶縁性樹脂壁であることを特徴とする。
【００４５】
この構成により、１次側リードフレームと２次側リードフレーム間の電気的な絶縁性を向上させることが可能となる。
【００４６】
本発明の光結合装置では、前記遮光性樹脂封止体及び前記遮光絶縁性樹脂壁はともにエポキシ樹脂からなることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、１次側発光素子と１次側受光素子間、及び２次側発光素子と２次側受光素子間の沿面距離を確保することができる。
【００４８】
本発明の光結合装置では、前記遮光性壁は接着剤により前記１次側リードフレーム又は前記２次側リードフレームに固定してあることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、遮光性壁を安定に前記１次側リードフレーム又は前記２次側リードフレームに固定することが可能となる。
【００５０】
本発明の光結合装置では、前記１次側リードフレーム又は前記２次側リードフレームは前記遮光性壁を固定する位置に溝部を有することを特徴とする。
【００５１】
この構成により、生産工程で生じ得る遮光性壁の固定位置のバラツキを低減させることができ、安定に遮光性壁を固定することが可能となる。
【００５２】
本発明の光結合装置では、前記１次側リードフレームと前記２次側リードフレームは互いに同一の形状を有することを特徴とする。
【００５３】
この構成により、光結合装置の構造を簡略化して生産性を向上させることが可能となる。
【００５４】
本発明の光結合装置では、前記１次側発光素子又は前記２次側発光素子を駆動するための発光素子駆動用素子を備えることを特徴とする。
【００５５】
この構成により、光信号の転送速度を高速化することができる。つまり、高速通信可能な光結合装置とすることができる。
【００５６】
本発明の電子機器は、上記した本発明に係る光結合装置が搭載してあることを特徴とする。
【００５７】
この構成により、小型で信頼性の高い双方向通信が可能な光結合装置が搭載してあるから、安定した双方向通信が可能な小型の電子機器を実現することができる。
【発明の効果】
【００５８】
本発明に係る光結合装置によれば、複数のチャンネルを同一のパッケージ（樹脂封止体）内に収納できるから、各チャンネル間の距離を狭めて小型の光結合装置を実現することができるという効果を奏する。
【００５９】
また、１次側リードフレームと２次側リードフレームには共に発光素子と受光素子が搭載してあるから、双方向通信が可能な光結合装置とすることができるという効果を奏する。
【００６０】
さらに、隣接する１次側発光素子と１次側受光素子との間、又は隣接する２次側発光素子と２次側受光素子との間は遮光性壁で遮光してあるから、１次側と２次側での光伝達の混在を防止することができ、各チャンネル間の干渉を抑えた誤作動のない信頼性の高い光結合装置とすることができるという効果を奏する。
【００６１】
本発明に係る光結合装置によれば、遮光性壁が１次側リードフレーム及び２次側リードフレームの両方に固定してあり、隣接する１次側発光素子と１次側受光素子との間、及び隣接する２次側発光素子と２次側受光素子との間を遮光性壁で遮光することができるから、１次側と２次側での光伝達の混在を確実に防止することができ、各チャンネル間の干渉を確実に抑えることができるという効果を奏する。
【００６２】
本発明に係る光結合装置によれば、遮光性壁は遮光絶縁性樹脂壁であるから、１次側リードフレームと２次側リードフレーム間の電気的な絶縁性を向上させることができるという効果を奏する。
【００６３】
本発明に係る光結合装置によれば、遮光性樹脂封止体及び遮光絶縁性樹脂壁はともにエポキシ樹脂からなるから、１次側発光素子と１次側受光素子間、及び２次側発光素子と２次側受光素子間の沿面距離を確保することができるという効果を奏する。
【００６４】
本発明に係る光結合装置によれば、遮光性壁は接着剤により１次側リードフレーム又は２次側リードフレームに固定してあるから、遮光性壁を安定に１次側リードフレーム又は２次側リードフレームに固定することができるという効果を奏する。
【００６５】
本発明に係る光結合装置によれば、１次側リードフレーム又は２次側リードフレームは遮光性壁を固定する位置に溝部を有するから、生産工程で生じ得る遮光性壁の固定位置のバラツキを低減させることができ、安定に遮光性壁を固定することができるとういう効果を奏する。
【００６６】
本発明に係る光結合装置によれば、１次側リードフレームと２次側リードフレームは互いに同一の形状を有するから、光結合装置の構造を簡略化して生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【００６７】
本発明に係る光結合装置によれば、１次側発光素子又は２次側発光素子を駆動するための発光素子駆動用素子を備えるから、光信号の転送速度を高速化することができる。つまり、高速通信可能な光結合装置とすることができるという効果を奏する。
【００６８】
本発明に係る電子機器によれば、小型で信頼性の高い双方向通信が可能な本発明に係る光結合装置が搭載してあるから、安定した双方向通信が可能な小型の電子機器を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００７０】
＜実施の形態１＞
図１〜図５は本実施の形態に係る多チャンネル型の光結合装置を説明する図である。
【００７１】
図１は、本実施の形態に係る光結合装置を示す透視側面図である。図２は、本実施の形態に係る光結合装置の等価回路図である。図３は、本実施の形態に係る光結合装置の１次側リードフレームへの素子実装状態を示す平面図であり、図４は、本実施の形態に係る光結合装置の２次側リードフレームのへの素子実装状態を示す平面図である。
【００７２】
本実施の形態に係る光結合装置は、電気的に絶縁された一対のリードフレーム（１次側リードフレーム１１、２次側リードフレーム１２）と、各リードフレーム１１,１２に搭載されている発光素子（１次側発光素子２１、２次側発光素子２２）と、各リードフレーム１１,１２に搭載されている受光素子（１次側受光素子３１、２次側受光素子３２）と、発光素子２１,２２及び受光素子３１,３２を収納する透光性樹脂封止体４０と、透光性樹脂封止体４０を覆う遮光性樹脂封止体５０と、各チャンネル間に配置されて隣接する他のチャンネルの光を遮断する遮光性壁６０とで構成されている。
【００７３】
１次側リードフレーム１１には、１次側発光素子２１と１次側受光素子３１が同一平面上にダイボンドされている。さらに、１次側発光素子２１と１次側受光素子３１は、それぞれ１次側リードフレーム１１にワイヤ７０を介して適宜にワイヤボンドされている。
【００７４】
２次側リードフレーム１２には、２次側発光素子２２と２次側受光素子３２が同一平面上にダイボンドされている。さらに、２次側発光素子２２と２次側受光素子３２は、それぞれ２次側リードフレーム１２にワイヤ７０を介して適宜にワイヤボンドされている。
【００７５】
また、１次側リードフレーム１１と２次側リードフレーム１２は互いに同一の形状を有している。つまり、１次側リードフレーム１１と２次側リードフレーム１２を互いに同一の形状に形成することで光結合装置の構造を簡略化し、生産性を向上させている。
【００７６】
また、１次側発光素子２１及び２次側発光素子２２としては、上面にアノード電極を、底面にカソード電極を有するＰ−ＵＰ（Ｐｌｕｓ−ＵＰ）タイプのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が用いられ、１次側受光素子３１及び２次側受光素子３２としては、フォトダイオードと増幅器で構成されるオプティカルＩＣが用いられている。
【００７７】
また、１次側発光素子２１と２次側受光素子３２は対向配置されてチャンネルＣ１を構成しており、１次側発光素子２１から送信された光信号は２次側受光素子３２で受信される。同様に、２次側発光素子２２と１次側受光素子３１は対向配置されてチャンネルＣ２を構成しており、２次側発光素子２２から送信された光信号は１次側受光素子３１で受信される。
【００７８】
つまり、図２の等価回路図が示すように、１次側のアノード（Ａｎｏｄｅ１）から入力されたデータ信号は１次側発光素子２１へ入力され、１次側発光素子２１から２次側受光素子３２へ向けての発光の有無により２次側へ伝達される。そして、２次側受光素子３２で受光された光は、２次側受光素子３２により電気信号に変換され、さらに増幅されてデータ信号が２次側の出力端（Ｏｕｔ２）へ出力される。
【００７９】
同様に、２次側のアノード（Ａｎｏｄｅ２）から入力されたデータ信号は２次側発光素子２２へ入力され、２次側発光素子２２から１次側受光素子３１へ向けての発光の有無により１次側へ伝達される。そして、１次側受光素子３１で受光された光は、１次側受光素子３１により電気信号に変換され、さらに増幅されてデータ信号が１次側の出力端（Ｏｕｔ１）へ出力される。
【００８０】
このようにして、１次側リードフレーム１１及び２次側リードフレーム１２の両方に発光素子２１,２２と受光素子３１,３２を搭載することにより、１次側から２次側及び２次側から１次側へのデータ信号の双方向通信を可能としている。
【００８１】
透光性樹脂封止体４０は、１次側発光素子２１と２次側受光素子３２とで構成されるチャンネルＣ１、及び２次側発光素子２２と１次側受光素子３１とで構成されるチャンネルＣ２を一体的に封止している。このように、同一の透光性樹脂封止体４０内に複数のチャンネルＣ１,Ｃ２を収納することで、各チャンネル間Ｃ１,Ｃ２の距離を狭めて小型の光結合装置を実現することができるようにしてある。また、透光性樹脂封止体４０は、シリコーン樹脂などの透光性樹脂で形成されている。
【００８２】
遮光性樹脂封止体５０は透光性樹脂封止体４０の周りを覆っている。また、遮光性樹脂封止体５０はエポキシ樹脂などの遮光性樹脂で形成されている。
【００８３】
遮光性壁６０は１次側リードフレーム１１と２次側リードフレーム１２の両方に設けられている。具体的には、遮光性壁６０は、１次側リードフレーム１１上の隣接する１次側発光素子２１と１次側受光素子３１との間、及び２次側リードフレーム１２上の隣接する２次側発光素子２２と２次側受光素子３２との間にそれぞれ接着材等により安定に固定してある。つまり、１次側と２次側での光伝達の混在が遮光性壁６０により防止されるようにしてある。
【００８４】
なお、本実施の形態では１次側リードフレーム１１と２次側リードフレーム１２の両方に遮光性壁６０を設けているが、１次側或は２次側でのチャンネルの分離が可能であれば、１次側リードフレーム１１と２次側リードフレーム１２の一方にのみ遮光性壁６０を設けてもよい。
【００８５】
また、遮光性壁６０は、１次側リードフレーム１１と２次側リードフレーム１２との間の電気的な絶縁性を向上させるため、遮光絶縁性樹脂壁としてある。
【００８６】
さらに、遮光性壁６０は、１次側発光素子２１と１次側受光素子３１の間、及び２次側発光素子２２と２次側受光素子３２の間の沿面距離を確保できるようにエポキシ樹脂で形成されている。
【００８７】
図５は、本実施の形態に係る２次側リードフレームの構造を示す平面図であり、発光素子、受光素子、遮光性壁を実装する前の状態を示している。
【００８８】
リードフレーム１２には、遮光性壁６０を固定する位置に溝部８０が設けられている。つまり、溝部８０を形成することにより、生産工程での遮光性壁の固定位置のバラツキが生じないようにしてある。さらに、遮光性壁６０をリードフレーム１２の溝部８０に固定することで、安定に遮光性壁６０をリードフレーム１２に固定しておくことができるようにしてある。
【００８９】
なお、本実施の形態に係る１次側リードフレームの構造については、２次側リードフレームと同じであるので説明を省略する。
【００９０】
＜実施の形態２＞
図６〜図８は本実施の形態に係る多チャンネル型の光結合装置を説明する図である。
【００９１】
図６は、本実施の形態に係る光結合装置の等価回路図である。図７は、本実施の形態に光結合装置の１次側リードフレームへの素子実装状態を示す平面図であり、図８は、本実施の形態に係る光結合装置の２次側リードフレームへの素子実装状態を示す平面図である。
【００９２】
本実施の形態に係る多チャンネル型の光結合装置の基本構成は、実施の形態１に係る多チャンネル型の光結合装置の構成と同様である。つまり、電気的に絶縁された一対のリードフレーム（１次側リードフレーム１１、２次側リードフレーム１２）と、各リードフレーム１１,１２に搭載されている発光素子（１次側発光素子２１、２次側発光素子２２）と、各リードフレーム１１,１２に搭載されている受光素子（１次側受光素子３１、２次側受光素子３２）と、発光素子２１,２２及び受光素子３１,３２を収納する透光性樹脂封止体と、透光性樹脂封止体を覆う遮光性樹脂封止体と、各チャンネル間に配置されて隣接する他のチャンネルの光を遮断する遮光性壁とで構成されている。
【００９３】
透光性樹脂封止体、遮光性樹脂封止体、及び遮光性壁は、実施の形態１と同様にして設けられており、説明を省略する。
【００９４】
以下、実施の形態１に係る多チャンネル型の光結合装置と異なる点について主に説明する。
【００９５】
各リードフレーム（１次側リードフレーム１１、２次側リードフレーム１２）には、発光素子（１次側発光素子２１、２次側発光素子２２）と受光素子（１次側受光素子３１、２次側受光素子３２）に加え、各発光素子２１,２２を駆動するための発光素子駆動用素子（１次側発光素子駆動用素子９１、２次側発光素子駆動用素子９２）が搭載されている。
【００９６】
具体的には、１次側発光素子２１は、１次側発光素子２１を駆動するための１次側発光素子駆動用素子９１にワイヤ７０を介してワイヤボンドされ、１次側発光素子駆動用素子９１は１次側リードフレーム１１にワイヤ７０を介してワイヤボンドされている。
【００９７】
同様に、２次側発光素子２２は、２次側発光素子２２を駆動するための２次側発光素子駆動用素子９２にワイヤ７０を介してワイヤボンドされ、１次側発光素子駆動用素子９２は１次側リードフレーム１１にワイヤ７０を介してワイヤボンドされている。
【００９８】
１次側受光素子３１及び２次側受光素子３２はそれぞれ、実施の形態１と同様に１次側リードフレーム１１又は２次側リードフレーム１２にワイヤ７０を介してワイヤボンドされている。
【００９９】
よって、図６の等価回路図が示すように、１次側の入力端（Ｉｎ１）から入力されたデータ信号が１次側発光素子駆動用素子９１へ入力されると、1次側発光素子駆動用素子９１が１次側発光素子２１を定電流で駆動する。１次側発光素子２１の駆動状態に応じて、データ信号は１次側発光素子２１から２次側受光素子３２へ向けての発光の有無により２次側へ伝達される。２次側受光素子３２で受光された光は、２次側受光素子３２により電気信号に変換され、さらに増幅されてデータ信号が２次側の出力端（Ｏｕｔ２）へ出力される。
【０１００】
同様に、２次側の入力端（Ｉｎ２）から入力された信号が２次側発光素子駆動用素子９２へと入力されると、２次側発光素子駆動用素子９２は２次側発光素子２２を定電流で駆動する。２次側発光素子２２の駆動状態に応じて、データ信号は２次側発光素子２２から１次側受光素子３１へ向けての発光の有無により１次側へ伝達される。１次側受光素子３１で受光された光は電気信号に変換され、さらに増幅されてデータ信号が１次側の出力端（Ｏｕｔ１）へ出力される。
【０１０１】
このように、本実施の形態では発光素子駆動用素子９１,９２を搭載して光信号の転送速度を高速化させている。
【０１０２】
＜実施の形態３＞
本実施の形態にかかる電子機器（不図示）は、実施の形態１又は実施の形態２のいずれか一に記載した多チャンネル型の光結合装置を搭載したものである。小型で信頼性の高い双方向通信が可能な光結合装置を搭載することから、安定した双方向通信が可能な小型の電子機器となっている。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】実施の形態１に係る光結合装置を示す透視側面図である。
【図２】実施の形態１に係る光結合装置（双方向通信用の光結合装置）の等価回路図である。
【図３】実施の形態１に係る光結合装置の1次側リードフレームへの素子実装状態を示す平面図である。
【図４】実施の形態１に係る光結合装置の２次側リードフレームへの素子実装状態を示す平面図である。
【図５】実際の形態１に係る光結合装置の２次側リードフレームの構造を示す平面図である。
【図６】実施の形態２に係る光結合装置の等価回路図である。
【図７】実施の形態２に係る光結合装置の１次側リードフレームへの素子実装状態を示す平面図である。
【図８】実施の形態２に係る光結合装置の２次側リードフレームへの素子実装状態を示す平面図である。
【図９】従来例に係るドッキング型の光結合装置を示す透視側面図である。
【図１０】従来例に係る２重トランスファーモールド型の光結合装置を示す透視側面図である。
【図１１】従来例に係る一方向通信用の多チャンネル型の光結合装置を示す透視側面図である。
【図１２】従来例に係る一方向通信用の多チャンネル型光結合装置の等価回路図である。
【図１３】従来例に係る一方向通信用の多チャンネル型光結合装置の１次側リードフレームへの素子実装状態を示す平面図である。
【図１４】従来例に係る一方向通信用の多チャンネル型光結合装置の２次側リードフレームへの素子実装状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１１  １次側リードフレーム
１２  ２次側リードフレーム
２１  １次側発光素子
２２  ２次側発光素子
３１  １次側受光素子
３２  ２次側受光素子
４０  透光性樹脂封止体
５０  遮光性樹脂封止体
６０  遮光性壁（遮光絶縁性壁）
７０  ワイヤ
８０  溝部
９１  １次側発光素子駆動用素子
９２  ２次側発光素子駆動用素子
Ｃ１、Ｃ２  チャンネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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