(57)【要約】【課題】素子配置部を有する絶縁セパレータを備えるセンサにおいて、容易に金属端子部材を適切な位置に配置できるセンサを提供する。【解決手段】絶縁セパレータ８２においては、リードフレーム１０どうしを互いに絶縁するための隔壁１８７が、素子挿通孔８４を有する外側セパレータ１８３ではなく、外側セパレータ１８３とは別部材として備えられる内側セパレータ１８５に形成されている。この絶縁セパレータ８２を用いることで、リードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）を素子挿通孔８４に挿入する前段階において、絶縁セパレータ８２の一部である内側セパレータ１８５に対してリードフレーム１０を配置することで、直接視認可能な状況下で内側セパレータ１８５とリードフレーム１０との相対位置を設定できる。【選択図】図１５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延びる板型形状をなし、先端側が測定対象物に向けられ、後端側の表面または裏面のうち少なくともいずれか一方の板面上に複数の電極端子部が形成される検出素子と、
外部機器に対して電気的に接続されるとともに、前記検出素子の前記電極端子部に接続される複数の金属端子部材と、
前記検出素子および前記金属端子部材の少なくとも一部を取り囲む素子配置部を有する絶縁性材料からなり、前記素子配置部の内部において前記検出素子の前記電極端子部と前記金属端子部材とを接触させる絶縁セパレータと、
を備えるセンサであって、
前記絶縁セパレータは、
前記検出素子の前記電極端子部および前記金属端子部材を取り囲む外側セパレータと、
少なくとも一部が前記外側セパレータの径方向内側に配置され、前記複数の金属端子部材を位置決めするとともに該複数の金属端子部材を互いに絶縁する隔壁を有する内側セパレータと、を備えること、
を特徴とするセンサ。
【請求項２】
前記外側セパレータは、筒状部材として形成されるとともに、前記素子配置部として、軸線方向に貫通する素子挿通孔を備えており、
前記内側セパレータは、少なくとも一部が前記素子挿通孔の内部に配置されること、
を特徴とする請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記複数の金属端子部材のうち少なくとも１つは、前記軸線方向に垂直な方向に突出する突出部を備えており、
前記隔壁は、前記突出部に当接することで、前記金属端子部材の軸線方向における位置決めを行うこと、
を特徴とする請求項１または２に記載のセンサ。
【請求項４】
前記金属端子部材のうち前記絶縁セパレータによって取り囲まれる部分を包囲領域とした場合に、
前記突出部は、前記包囲領域の軸線方向中央位置よりも先端側に形成されること、
を特徴とする請求項３に記載のセンサ。
【請求項５】
前記複数の金属端子部材のうち少なくとも１つは、前記絶縁セパレータの先端面と係合する先端係合部を備えること、
を特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のセンサ。
【請求項６】
前記複数の金属端子部材のうち少なくとも１つは、
軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、
前記フレーム本体部の先端側から延びるともに、自身の少なくとも一部が前記フレーム本体部と前記検出素子との間に配置されて、前記検出素子の前記電極端子部に当接する素子当接部と、
を備えており、
前記内側セパレータは、前記フレーム本体部に当接する板型形状の板状本体部を有すること、
を特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のセンサ。
【請求項７】
前記素子当接部は、前記フレーム本体部の先端に連結される連結部を備えており、
前記連結部の少なくとも一部は、前記検出素子による外力が印加されると弾性変形する構成であること、
を特徴とする請求項６に記載のセンサ。
【請求項８】
前記外側セパレータは、前記素子配置部において、前記内側セパレータの前記板状本体部を配置するための凹部を備えており、
前記内側セパレータの前記板状本体部は、前記外側セパレータの先端側から前記素子配置部の内面に沿って後端側に向けて摺動することにより前記凹部に配置される構成であること、
を特徴とする請求項６または請求項７に記載のセンサ。
【請求項９】
前記外側セパレータは、
前記凹部の後端側において、前記内側セパレータの前記板状本体部に当接することで、前記素子配置部の内部における前記内側セパレータの軸線方向における位置決めを行う位置決定部を備えること、
を特徴とする請求項８に記載のセンサ。
【請求項１０】
前記複数の電極端子部のうち、前記検出素子の同一面において隣り合う２つの電極端子部は、軸線方向における形成位置がそれぞれ異なり、
前記複数の金属端子部材は、接続対象の前記電極端子部に接続される位置にそれぞれ配置されること、
を特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載のセンサ。
【請求項１１】
前記検出素子は、後端側の表面および裏面にそれぞれ複数の電極端子部が形成されており、
前記内側セパレータは、一対備えられて、前記検出素子の表面および裏面にそれぞれ配置されること、
を特徴とする請求項１から請求項１０のいずれかに記載のセンサ。
【請求項１２】
前記複数の電極端子部のうち、前記検出素子の表面に形成される電極端子部および前記検出素子の裏面に形成される電極端子部は、前記検出素子について面対称に配置されていること、
を特徴とする請求項１１に記載のセンサ。
【請求項１３】
軸線方向に延びる板型形状をなし、先端側が測定対象物に向けられ、後端側の表面または裏面のうち少なくともいずれか一方の板面上に複数の電極端子部が形成される検出素子と、
外部機器に対して電気的に接続されるとともに、前記検出素子の前記電極端子部に接続される複数の金属端子部材と、
前記検出素子および前記金属端子部材の少なくとも一部を取り囲む素子配置部を有する絶縁性材料からなり、前記素子配置部の内部において前記検出素子の前記電極端子部と前記金属端子部材とを接触させる絶縁セパレータと、
を備えるセンサであって、
前記複数の金属端子部材のうち少なくとも１つは、
軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、
前記フレーム本体部の先端側から延びるともに、自身の少なくとも一部が前記フレーム本体部と前記検出素子との間に配置されて、前記検出素子の前記電極端子部に当接する素子当接部と、
を備えており、
前記素子当接部は、前記フレーム本体部の先端に連結される連結部を備えており、
前記連結部の少なくとも一部は、前記検出素子による外力が印加されると弾性変形する構成であり、
前記複数の電極端子部のうち、前記検出素子の同一面において隣り合う２つの電極端子部は、軸線方向における形成位置がそれぞれ異なり、
前記複数の金属端子部材は、接続対象となる前記電極端子部の形成位置に応じてそれぞれの軸線方向における配置位置が定められていること、
を特徴とするセンサ。
【請求項１４】
前記検出素子は、後端側の表面および裏面にそれぞれ複数の電極端子部が形成されており、
前記複数の電極端子部のうち、前記検出素子の表面に形成される電極端子部および前記検出素子の裏面に形成される電極端子部は、前記検出素子について面対称に配置されていること、
を特徴とする請求項１３に記載のセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軸線方向に延びる板型形状をなし、後端側に電極端子部が形成される検出素子と、検出素子の電極端子部に接続される複数の金属端子部材と、検出素子および金属端子部材の少なくとも一部を取り囲む素子配置部を有する絶縁性材料からなり、検出素子の電極端子部と金属端子部材とを接触させる絶縁セパレータと、を備えるセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセンサとして、検出素子、金属端子部材、絶縁セパレータを備えるセンサが知られている。
そして、絶縁セパレータは、検出素子および金属端子部材の少なくとも一部を取り囲む素子配置部を有しており、素子配置部の内部において検出素子の電極端子部と金属端子部材とを接触させるように構成されている。
【０００３】
複数の金属端子部材を素子配置部に配置するにあたり、金属端子部材どうしが接触しないように、絶縁セパレータの素子配置部の内部に、金属端子部材どうしを絶縁するための境界部（８７，８９）を備えるものが提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】国際公開第２００５／０２９０５７号パンフレット（図１，４，５参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、検出素子の高機能化に伴い金属端子部材の個数が増加すると、絶縁セパレータの素子配置部における１つの金属端子部材あたりの配置領域が狭くなるため、素子配置部において複数の金属端子部材を適切に配置できない虞がある。
【０００５】
つまり、絶縁セパレータの素子配置部は、絶縁セパレータの内側に形成されているとともに狭い領域であるため、素子配置部の内部状態を直接目視することが困難であり、本来的な配置領域に対して金属端子部材が適切に配置されたか否かを確認することが容易ではない。
【０００６】
また、素子配置部が「軸線方向に貫通する素子挿通孔」として形成される場合においては、金属端子部材を挿入配置するにあたり、既に素子配置部（素子挿通孔）に配置された金属端子部材が、後から挿入される金属端子部材の挿入作業の障害になることがあり、この問題は、金属端子部材の個数が増えることにより、一層顕著となる。
【０００７】
これらのことから、金属端子部材の個数が増えると、絶縁セパレータの素子配置部において金属端子部材が不適切な位置に配置される可能性が高くなる。そして、金属端子部材が不適切な位置に配置されると、金属端子部材と検出素子（詳細には、電極端子部）との接続が不良となり、検出素子にて検出された信号（センサ信号）を外部機器などに対して適切に出力できない虞がある。
【０００８】
そこで、本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、素子配置部を有する絶縁セパレータを備えるセンサにおいて、容易に金属端子部材を適切な位置に配置できるセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、軸線方向に延びる板型形状をなし、先端側が測定対象物に向けられ、後端側の表面または裏面のうち少なくともいずれか一方の板面上に複数の電極端子部が形成される検出素子と、外部機器に対して電気的に接続されるとともに、検出素子の電極端子部に接続される複数の金属端子部材と、検出素子および金属端子部材の少なくとも一部を取り囲む素子配置部を有する絶縁性材料からなり、素子配置部の内部において検出素子の電極端子部と金属端子部材とを接触させる絶縁セパレータと、を備えるセンサであって、絶縁セパレータは、検出素子の電極端子部および金属端子部材を取り囲む外側セパレータと、少なくとも一部が外側セパレータの径方向内側に配置され、複数の金属端子部材を位置決めするとともに該複数の金属端子部材を互いに絶縁する隔壁を有する内側セパレータと、を備えること、を特徴とするセンサである。
【００１０】
このセンサは、絶縁セパレータが単一部材で構成されているのではなく、外側セパレータと内側セパレータという複数の部材で構成されている点に特徴がある。
つまり、この絶縁セパレータは、素子配置部の内部に固定された状態の隔壁を備える構成ではなく、素子配置部を有する外側セパレータとは別の部材である内側セパレータに隔壁が形成された構成である。
【００１１】
このような絶縁セパレータを用いることで、素子配置部における位置決めが困難となる金属端子部材に関しては、金属端子部材を内側セパレータとともに外側セパレータの素子配置部に配置することで、素子配置部の適切な位置に金属端子部材を配置することができる。
【００１２】
すなわち、金属端子部材を素子配置部に配置する前段階において、絶縁セパレータの一部である内側セパレータに対して金属端子部材を配置することで、直接視認可能な状況下で内側セパレータと金属端子部材との相対位置を設定できる。このように直接視認できることにより、内側セパレータと金属端子部材との相対位置を容易に特定位置に設定することができる。
【００１３】
これにより、金属端子部材を内側セパレータとともに外側セパレータの素子配置部に配置する際には、内側セパレータと外側セパレータとの相対位置を容易に特定位置に設定できるとともに、絶縁セパレータ（外側セパレータ）の素子配置部における金属端子部材の位置決め作業が容易になる。
【００１４】
よって、本発明によれば、素子配置部を有する絶縁セパレータを備えるセンサにおいても、素子配置部に対して金属端子部材を配置するにあたり、容易に金属端子部材を適切な位置に配置することが可能となる。
【００１５】
なお、複数の金属端子部材のうち全てを内側セパレータに配置した上で、外側セパレータの素子配置部に配置する形態に限られることはなく、複数の金属端子部材のうち一部のものを内側セパレータに配置した上で素子配置部に配置し、その後、残りの金属端子部材を素子配置部に配置するようにしてもよい。
【００１６】
また、検出素子の表面および裏面に形成される電極端子部は、表面および裏面にそれぞれ複数形成されるものに限られることはなく、表面（または裏面）が複数形成され、裏面（または表面）が単数形成される形態であっても良い。
【００１７】
さらに、外側セパレータは、単一部材で形成される態様に限られることはなく、検出素子および金属端子部材を挟み込む複数の部材を備える態様であっても良い。なお、複数の部材を備える場合には、複数の部材の間に素子配置部が形成される態様を採ることができる。
【００１８】
例えば、上述のセンサにおいては、請求項２に記載のように、外側セパレータは、筒状部材として形成されるとともに、素子配置部として、軸線方向に貫通する素子挿通孔を備えており、内側セパレータは、少なくとも一部が素子挿通孔の内部に配置される、という構成を採ることができる。
【００１９】
つまり、外側セパレータが単一部材で形成されており、素子配置部として素子挿通孔を備える外側セパレータを用いる場合においても、素子配置部（素子挿通孔）における位置決めが困難となる金属端子部材に関しては、金属端子部材を内側セパレータとともに外側セパレータの素子配置部（素子挿通孔）に配置することで、素子配置部（素子挿通孔）の適切な位置に金属端子部材を配置することができる。
【００２０】
次に、上述のセンサにおいては、請求項３に記載のように、複数の金属端子部材のうち少なくとも１つは、軸線方向に垂直な方向に突出する突出部を備えており、隔壁は、突出部に当接することで、金属端子部材の軸線方向における位置決めを行う、という構成を採ることができる。
【００２１】
金属端子部材が突出部を備えるとともに、内側セパレータの隔壁が突出部に当接することで、金属端子部材の軸線方向における位置決めを行う、という構成を採ることで、金属端子部材が軸線方向（後端方向または先端方向）へ移動しようとする場合には、隔壁が金属端子部材の突出部に当接して、金属端子部材の移動範囲を制限することができる。
【００２２】
これにより、内側セパレータに対する金属端子部材の軸線方向における位置決めが容易になるとともに、金属端子部材と内側セパレータとの軸線方向における相対位置にズレが生じるのを抑制できる。
【００２３】
よって、本発明によれば、絶縁セパレータの素子配置部（素子挿通孔）に対して金属端子部材を配置するにあたり、内側セパレータと金属端子部材との相対的な位置決め作業の煩雑さが軽減されるため、容易に金属端子部材を適切な位置に配置することが可能となる。
【００２４】
なお、金属端子部材に備えられる突出部は、単数であってもよく、あるいは、複数であってもよい。
次に、上述のセンサにおいては、請求項４に記載のように、金属端子部材のうち絶縁セパレータによって取り囲まれる部分を包囲領域とした場合に、突出部は、包囲領域の軸線方向中央位置よりも先端側に形成される、という構成を採ることができる。
【００２５】
このように突出部の形成位置が特定された金属端子部材を用いて、突出部と隔壁とを当接させることで、金属端子部材の包囲領域のうち先端側の位置決めが容易になる。
なお、素子配置部として素子挿通孔を備える外側セパレータを用いる場合には、内側セパレータとともに金属端子部材を素子配置部（素子挿通孔）に配置した後に、検出素子を素子配置部（素子挿通孔）の先端側から挿入する作業を行うことがある。そのような場合には、突出部が包囲領域の軸線方向中央位置よりも先端側に形成された金属端子部材を用いることで、検出素子の挿入作業に伴い金属端子部材に外力が印加されても、金属端子部材が不適切な位置に移動するのを抑制できる。
【００２６】
次に、上述のセンサにおいては、請求項５に記載のように、複数の金属端子部材のうち少なくとも１つは、絶縁セパレータの先端面と係合する先端係合部を備える、という構成を採ることができる。
【００２７】
このように、金属端子部材が先端係合部を備えることで、絶縁セパレータの先端面と金属端子部材との相対位置が決定しやすくなり、金属端子部材と絶縁セパレータとの軸線方向における位置決めが容易となる。とりわけ、絶縁セパレータの素子配置部に対して金属端子部材を配置する際には、先端係合部が絶縁セパレータの先端面に当接するように金属端子部材を配置することで、素子配置部における金属端子部材の配置位置を容易に特定位置に設定することができる。
【００２８】
また、金属端子部材の先端係合部は、絶縁セパレータの先端面に係合することから、絶縁セパレータに対して特別な構成要素（例えば、突出形状の隔壁など）を設けない場合であっても、金属端子部材と絶縁セパレータとの相対位置を決定できるという利点がある。
【００２９】
よって、本発明によれば、絶縁セパレータの素子配置部に対して金属端子部材を配置するにあたり、素子配置部に対する金属端子部材の配置位置が適切であるか否かを先端係合部が絶縁セパレータの先端面に当接したか否かにより判断することができるため、絶縁セパレータと金属端子部材との相対的な位置決め作業がより一層容易となる。
【００３０】
なお、絶縁セパレータの先端面のうち金属端子部材の先端係合部が係合する部分は、外側セパレータの先端面または内側セパレータの先端面のいずれであってもよく、あるいは、外側セパレータおよび内側セパレータの両方の先端面であってもよい。
【００３１】
次に、上述のセンサにおいては、請求項６に記載のように、複数の金属端子部材のうち少なくとも１つは、軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、フレーム本体部の先端側から延びるともに、自身の少なくとも一部がフレーム本体部と検出素子との間に配置されて、検出素子の電極端子部に当接する素子当接部と、を備えており、内側セパレータは、フレーム本体部に当接する板型形状の板状本体部を有する、という構成を採ることができる。
【００３２】
つまり、内側セパレータは、板状本体部を備えることで、フレーム本体部および素子当接部を有する金属端子部材においても、金属端子部材を素子配置部に配置する前段階において、内側セパレータに対する金属端子部材の配置位置を容易に特定位置に設定することができる。これにより、絶縁セパレータの素子配置部における金属端子部材の位置決め作業が容易となる。
【００３３】
次に、フレーム本体部および素子当接部を有する金属端子部材を備える上述のセンサにおいては、請求項７に記載のように、素子当接部は、フレーム本体部の先端に連結される連結部を備えており、連結部の少なくとも一部は、検出素子による外力が印加されると弾性変形する、という構成を採ることができる。
【００３４】
このような連結部を有する金属端子部材は、金属端子部材が配置された状態の素子配置部に対して検出素子を配置する際には、連結部が弾性変形することで検出素子と確実に当接できるため、検出素子との接触状態が良好となる。
【００３５】
また、素子配置部として素子挿通孔を備える外側セパレータを用いる場合においても、このような連結部を有する金属端子部材は、金属端子部材が配置された状態の素子配置部（素子挿通孔）に対して検出素子を挿入する際に、連結部が弾性変形することで検出素子による外力を吸収できる。これにより、素子配置部（素子挿通孔）に対して検出素子を挿入する際に、検出素子からの外力によって金属端子部材の配置位置が移動するのを防止できる。
【００３６】
次に、上述のセンサにおいては、請求項８に記載のように、外側セパレータは、素子配置部において、内側セパレータの板状本体部を配置するための凹部を備えており、内側セパレータの板状本体部は、外側セパレータの先端側から素子配置部の内面に沿って後端側に向けて摺動することにより凹部に配置される、という構成を採ることができる。
【００３７】
外側セパレータに凹部を備えることで、外側セパレータの素子配置部に内側セパレータを配置する際には、素子配置部における内側セパレータの配置位置を容易に定めることができる。このような構成の外側セパレータを用いることで、絶縁セパレータの素子配置部における金属端子部材の位置決め作業がより容易となる。
【００３８】
また、素子配置部として素子挿通孔を備える外側セパレータを用いる場合においても、外側セパレータに凹部を備えることで、外側セパレータの素子配置部（素子挿通孔）に内側セパレータを挿入（摺動）する際には、素子配置部（素子挿通孔）における内側セパレータの配置位置を容易に定めることができる。
【００３９】
次に、凹部を有する外側セパレータを備える上述のセンサにおいては、請求項９に記載のように、外側セパレータは、凹部の後端側において、内側セパレータの板状本体部に当接することで、素子配置部の内部における内側セパレータの軸線方向における位置決めを行う位置決定部を備える、という構成を採ることができる。
【００４０】
つまり、外側セパレータは、位置決定部を備えることで、素子配置部の内部での内側セパレータの摺動範囲（詳細には、後端方向への摺動範囲）を制限することができる。
そして、素子配置部における内側セパレータの配置位置が目標位置となるように、位置決定部の形成位置を定めておき、内側セパレータを素子配置部に配置する際に内側セパレータ（板状本体部）の後方対向面を位置決定部に当接させることで、内側セパレータを素子配置部に配置する際の位置決め作業が容易となる。
【００４１】
このように、内側セパレータを素子配置部に配置する際の位置決め作業が容易になることで、金属端子部材および内側セパレータを素子配置部に配置する際の位置決め作業の煩雑さが軽減でき、素子配置部における金属端子部材の位置決め作業が容易となる。
【００４２】
よって、本発明によれば、絶縁セパレータの素子配置部に対して金属端子部材を配置するにあたり、容易に金属端子部材を適切な位置に配置することが可能となる。
なお、後方対向面とは、後方側に向かう面であり、例えば、内側セパレータの最後端部分を挙げることができる。しかし、本発明における内側セパレータの後方対向面は、内側セパレータの最後端部分に限られることはなく、例えば、内側セパレータの先端側に突出部を形成しておき、その突出部のうち後方側に向かう面を後方対向面として利用することも可能である。
【００４３】
また、外側セパレータの位置決定部および内側セパレータの隔壁が併せて形成されたセンサは、金属端子部材、内側セパレータ、外側セパレータに関して、それぞれの軸線方向における相対位置をより一層容易に位置決めできるいう利点がある。
【００４４】
次に、上述のセンサにおいては、請求項１０に記載のように、複数の電極端子部のうち、検出素子の同一面において隣り合う２つの電極端子部は、軸線方向における形成位置がそれぞれ異なり、複数の金属端子部材は、接続対象の電極端子部に接続される位置にそれぞれ配置される、という構成を採ることができる。
【００４５】
このような構成であれば、隣り合う２つの電極端子部どうしの距離を大きく確保できるとともに、これら２つの電極端子部に接続される２つの金属端子部材についても、２つの金属端子部材どうしの距離を大きく確保できる。これにより、隣り合う２つの電極端子部どうしの絶縁を確保できるとともに、これらの電極端子部に接続される２つの金属端子部材どうしの絶縁を確保できる。
【００４６】
なお、このような構成のセンサにおいては、複数の金属端子部材は、接続対象となる電極端子部の形成位置に応じてそれぞれの軸線方向における配置位置が定められる。
ところで、１つの絶縁セパレータに備えられる内側セパレータは、単数に限られることはなく、１つの絶縁セパレータに複数の内側セパレータを備えても良い。
【００４７】
そこで、上述のセンサにおいては、請求項１１に記載のように、検出素子は、後端側の表面および裏面にそれぞれ複数の電極端子部が形成されており、内側セパレータは、一対備えられて、検出素子の表面および裏面にそれぞれ配置される、という構成を採ることができる。
【００４８】
このように、検出素子の表面および裏面にそれぞれ複数の電極端子部が形成されている場合、一対の内側セパレータを備えることで、検出素子の板面のうち表面および裏面のそれぞれにおいて、配置が容易ではない金属端子部材が存在する場合であっても、検出素子の表面および裏面のそれぞれにおいて、金属端子部材を適切に配置することができる。
【００４９】
そして、表面および裏面にそれぞれ複数の電極端子部が形成されている検出素子を備える上述のセンサにおいては、請求項１２に記載のように、複数の電極端子部のうち、検出素子の表面に形成される電極端子部および検出素子の裏面に形成される電極端子部は、検出素子について面対称に配置されている、という構成を採ることができる。
【００５０】
このように、複数の電極端子部が検出素子の表面および裏面において面対称に配置されている場合には、複数の金属端子部材についても略面対称に配置される。この結果、複数の金属端子部材から検出素子に与えられる圧力の分布状態は、検出素子の表面と裏面とで略同様となる。
【００５１】
これにより、複数の金属端子部材と検出素子との接触状態が検出素子の表面と裏面とで不均一になるのを防止できるとともに、金属端子部材と電極端子部との接触状態を良好なものとすることができる。
【００５２】
次に、上記目的を達成するためになされた請求項１３に記載の発明は、軸線方向に延びる板型形状をなし、先端側が測定対象物に向けられ、後端側の表面または裏面のうち少なくともいずれか一方の板面上に複数の電極端子部が形成される検出素子と、外部機器に対して電気的に接続されるとともに、検出素子の電極端子部に接続される複数の金属端子部材と、検出素子および金属端子部材の少なくとも一部を取り囲む素子配置部を有する絶縁性材料からなり、素子配置部の内部において検出素子の電極端子部と金属端子部材とを接触させる絶縁セパレータと、を備えるセンサであって、複数の金属端子部材のうち少なくとも１つは、軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、フレーム本体部の先端側から延びるともに、自身の少なくとも一部がフレーム本体部と検出素子との間に配置されて、検出素子の電極端子部に当接する素子当接部と、を備えており、素子当接部は、フレーム本体部の先端に連結される連結部を備えており、連結部の少なくとも一部は、検出素子による外力が印加されると弾性変形する構成であり、複数の電極端子部のうち、検出素子の同一面において隣り合う２つの電極端子部は、軸線方向における形成位置がそれぞれ異なり、複数の金属端子部材は、接続対象となる電極端子部の形成位置に応じてそれぞれの軸線方向における配置位置が定められていること、を特徴とするセンサである。
【００５３】
このような構成のセンサにおいては、隣り合う２つの電極端子部どうしの距離を大きく確保できるとともに、これら２つの電極端子部に接続される２つの金属端子部材についても、２つの金属端子部材どうしの距離を大きく確保できる。これにより、隣り合う２つの電極端子部どうしの絶縁を確保できるとともに、これらの電極端子部に接続される２つの金属端子部材どうしの絶縁を確保できる。
【００５４】
よって、本発明によれば、素子配置部を有する絶縁セパレータを備えるセンサにおいて、隣り合う２つの金属端子部材を互いに絶縁を確保した状態で配置することができるため、容易に金属端子部材を適切な位置に配置することができる。
【００５５】
なお、検出素子の表面および裏面に形成される電極端子部は、表面および裏面にそれぞれ複数形成されるものに限られることはなく、表面（または裏面）が複数形成され、裏面（または表面）が単数形成される形態であっても良い。
【００５６】
次に、上述（請求項１３）のセンサにおいては、請求項１４に記載のように、検出素子は、後端側の表面および裏面にそれぞれ複数の電極端子部が形成されており、複数の電極端子部のうち、検出素子の表面に形成される電極端子部および検出素子の裏面に形成される電極端子部は、検出素子について面対称に配置されている、という構成を採ることができる。
【００５７】
このように、複数の電極端子部が検出素子の表面および裏面において面対称に配置されている場合には、複数の金属端子部材についても略面対称に配置される。この結果、複数の金属端子部材から検出素子に与えられる圧力の分布状態は、検出素子の表面と裏面とで略同様となる。
【００５８】
これにより、複数の金属端子部材と検出素子との接触状態が検出素子の表面と裏面とで不均一になるのを防止できるとともに、金属端子部材と電極端子部との接触状態を良好なものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
以下に、本発明を適用した実施形態を図面と共に説明する。
なお、本実施形態では、ガスセンサの一種であるＮＯｘセンサ２について説明する。ＮＯｘセンサ２は、測定対象となる排ガス中の特定ガスを検出する検出素子（ガスセンサ素子）が組み付けられるとともに、内燃機関の排気管などに装着されるものである。
【００６０】
図１は、ＮＯｘセンサ２の全体構成を示す断面図である。
ＮＯｘセンサ２は、排気管に固定するためのネジ部１０３が外表面に形成された筒状の主体金具１０２と、軸線方向（図中上下方向）に延びる板状形状をなす検出素子４と、検出素子４の径方向周囲を取り囲むように配置される筒状のセラミックスリーブ６と、軸線方向に貫通する素子挿通孔８４を有する絶縁セパレータ８２と、検出素子４に接続される６個のリードフレーム１０（図１では、一部のみを図示）と、を備えている。
【００６１】
検出素子４は、軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象となるガスに向けられる先端側（図中下方）に保護層（図示省略）に覆われた検出部８が形成され、後端側（図中上方）の外表面のうち表裏の位置関係となる第１板面２１および第２板面２３に電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６が形成されている。
【００６２】
絶縁セパレータ８２は、絶縁性材料で形成されており、検出素子４およびリードフレーム１０の少なくとも一部を取り囲む素子配置部としての素子挿通孔８４を備えている。
絶縁セパレータ８２が、素子挿通孔８４の内部でリードフレーム１０および検出素子４を保持することで、リードフレーム１０は、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６にそれぞれ電気的に接続される。また、リードフレーム１０は、外部からセンサの内部に配設されるリード線４６にも電気的に接続されており、リード線４６が接続される外部機器と電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６との間に流れる電流の電流経路を形成する。
【００６３】
主体金具１０２は、軸線方向に貫通する貫通孔１０９を有し、貫通孔１０９の内部において径方向内側に突出する棚部１０７を有する略筒状形状に構成されている。また、主体金具１０２は、検出部８を貫通孔１０９の先端側外部に配置し、電極端子部３０，３１，３２，３４，３５．３６を貫通孔１０９の後端側外部に配置する状態で貫通孔１０９に挿通された検出素子４を保持するよう構成されている。さらに、棚部１０７は、軸線方向に垂直な平面に対して傾きを有する内向きのテーパ面として形成されている。
【００６４】
なお、主体金具１０２の貫通孔１０９の内部には、検出素子４の径方向周囲を取り囲む状態で、環状形状のセラミックホルダ１０６、粉末充填層１０８，１１０（以下、滑石リング１０８，１１０ともいう）、上述のセラミックスリーブ６が、この順に先端側から後端側にかけて積層されている。また、セラミックスリーブ６と主体金具１０２の後端部１０４との間には、加締リング１１２が配置されており、セラミックホルダ１０６と主体金具１０２の棚部１０７との間には、金属カップ１２９が配置されている。なお、主体金具１０２の後端部１０４は、加締リング１１２を介してセラミックスリーブ６を先端側に押し付けるように、加締められている。
【００６５】
ここで、検出素子４の概略構造を表す斜視図を、図２に示す。なお、図２では、軸線方向における中間部分を省略して検出素子４を表している。
検出素子４は、軸線方向（図２における左右方向）に延びる板状形状に形成された素子部２０と、同じく軸線方向に延びる板状形状に形成されたヒータ２２とを備えており、素子部２０およびヒータ２２が積層されて、長方形状の軸断面を有する板状形状に形成されている。なお、ＮＯｘセンサ２として用いられる検出素子４は、その内部構造等の詳細な説明は省略するが、その概略構成は以下のとおりである。
【００６６】
まず、素子部２０は、固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素濃淡電池セルと、同じく固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素ポンプセルと、同じく固体電解質基板の上に多孔質電極を形成したＮＯｘ検知セルと、これらのセルの間に積層され、中空の測定ガス室を形成するためのスペーサとから構成される。この固体電解質基板は、イットリアを安定化剤として固溶させたジルコニアから形成され、多孔質電極は、Ｐｔを主体に形成される。また、測定ガス室を形成するスペーサは、アルミナを主体に構成されており、中空の測定ガス室の内側には、酸素濃淡電池セルの一方の多孔質電極、酸素ポンプセルの一方の多孔質電極、ＮＯｘ検知セルの一方の多孔質電極が露出するように配置されている。なお、測定ガス室は、素子部２０の先端側に位置するように形成されており、この測定ガス室が形成される部分が検出部８に相当する。
【００６７】
ついで、ヒータ２２は、アルミナを主体とする絶縁基板の間に、Ｐｔを主体とする発熱抵抗体パターンが挟み込まれて形成されている。
また、検出素子４のうち検出部８が形成される先端側の表面には、被毒防止用の保護層（図示省略）が形成される。
【００６８】
このような検出素子４では、図２に示すように、第１板面２１の後端側（図２における右側）に３個の電極端子部３０，３１，３２が形成され、第２板面２３の後端側に３個の電極端子部３４，３５，３６が形成されている。これら６個の電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６のうち、４個の電極端子部は、素子部２０に備えられる多孔質電極（酸素濃淡電池セル、酸素ポンプセル、ＮＯｘ検知セルの多孔質電極）に接続されており、残りの２個は、ヒータ２２の内部に備えられる発熱抵抗体パターンの両端に各々接続されている。
【００６９】
そして、本実施形態の検出素子４は、電極端子部３１が第１板面２１のうち最後端領域に形成されており、電極端子部３０，３２が第１板面２１の後端部のうち電極端子部３１よりも先端側の領域に形成されて構成されている。また、本実施形態の検出素子４は、電極端子部３５が第２板面２３のうち最後端領域に形成されており、電極端子部３４，３６が第２板面２３の後端部のうち電極端子部３５よりも先端側の領域に形成されて構成されている。
【００７０】
このように構成された検出素子４は、図１に示すように、先端側（図１における下方）の検出部８が排気管に固定される主体金具１０２の先端より突出すると共に、後端側の電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６が主体金具１０２の後端より突出した状態で、主体金具１０２の内部に固定される。
【００７１】
一方、図１に示すように、主体金具１０２の先端側（図１における下方）外周には、検出素子４の突出部分を覆うと共に、複数の孔部を有する金属製（例えば、ステンレスなど）の二重の外部プロテクタ４２および内部プロテクタ４３が、溶接等によって取り付けられている。
【００７２】
そして、主体金具１０２の後端側外周には、外筒４４が固定されている。また、外筒４４の後端側（図１における上方）の開口部４５には、検出素子４の各電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６とそれぞれ電気的に接続される６本のリード線４６が挿通されるリード線挿通孔６１が形成されたグロメット５０が配置されている。
【００７３】
また、主体金具１０２の後端部１０４より突出された検出素子４の後端側（図１における上方）には、絶縁セパレータ８２が配置される。尚、この絶縁セパレータ８２は、検出素子４の後端側の表面に形成される電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６の周囲に配置されている。
【００７４】
次に、絶縁セパレータ８２について説明する。
絶縁セパレータ８２は、図１に示すように、軸線方向に貫通する素子挿通孔８４を有する外側セパレータ１８３と、少なくとも一部が素子挿通孔８４に配置される内側セパレータ１８５と、を備えて構成されている。
【００７５】
図３に、後端側の斜め方向から見たときの外側セパレータ１８３の斜視図を示し、図４に、内側セパレータ１８５の斜視図を示す。
図３に示すように、外側セパレータ１８３は、絶縁性材料（アルミナなど）からなり、軸線方向に貫通する素子挿通孔８４を有する筒状形状に形成されると共に、外表面には径方向外向きに突出する鍔部８３が備えられている。
【００７６】
外側セパレータ１８３は、図１に示すように、鍔部８３が内部支持部材６４に当接する状態で、外筒４４の内部に配置される。なお、内部支持部材６４は、外筒４４のうち内向きに加締められた部分で保持されることで、外筒４４の内部に保持される。このようにして外筒４４に保持された内部支持部材６４は、鍔部８３に当接することで、絶縁セパレータ８２（外側セパレータ１８３）を支持する。
【００７７】
ここで、外側セパレータ１８３の詳細な構成を示すために、図５に、外側セパレータ１８３の正面図を示し、図６に、外側セパレータ１８３の平面図を示し、図７に、外側セパレータ１８３の底面図を示す。また、図８に、図６の外側セパレータ１８３におけるＡ−Ａ視断面を表す断面図を示し、図９に、図６の外側セパレータ１８３におけるＢ−Ｂ視断面を表す断面図を示す。
【００７８】
図３，７，８，９に示すように、外側セパレータ１８３は、素子挿通孔８４の内面に、内側セパレータ１８５の背面に当接する背面当接部１９２と、内側セパレータ１８５の側面に当接する側面当接部１９３と、を備えている。そして、素子挿通孔８４のうち背面当接部１９２と２つの側面当接部１９３とで囲まれる凹部１９５は、内側セパレータ１８５の配置領域となる。
【００７９】
また、図３，７，８，９に示すように、外側セパレータ１８３は、素子挿通孔８４において、後端側において内向きに突出した位置決定部１８４が形成されている。この位置決定部１８４は、軸線方向の先端側に対向する係合面を有しており、この係合面で内側セパレータ１８５の後端面（後方対向面）に係合することで、素子挿通孔８４の内部における内側セパレータ１８５の位置決めを行う。
【００８０】
次に、内側セパレータ１８５について説明する。
図４に示すように、内側セパレータ１８５は、絶縁性材料で構成されており、板状本体部１８６と、板状本体部１８６の板面から突出して形成される隔壁１８７と、を備えている。
【００８１】
ここで、図１０に、内側セパレータ１８５の正面図を示し、図１１に、内側セパレータ１８５の底面図（先端側から見た外観図）を示す。なお、図１０では、図の上側が後端側であり、図の下側が先端側である。
【００８２】
板状本体部１８６は、その幅寸法（図１０における左右方向寸法）が、外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４のうち凹部１９５に挿入可能な大きさに設定されている。
そして、板状本体部１８６は、背面が外側セパレータ１８３の背面当接部１９２に対向し、両側面が外側セパレータ１８３の側面当接部１９３に対向し、後端部１８９が外側セパレータ１８３の位置決定部１８４（図７，８，９参照）に係合する状態になることで、素子挿通孔８４での配置位置が決定される。
【００８３】
また、板状本体部１８６は、先端側（図１０における下側）の２つの角部分を切り落として形成される切り欠き部１８８を備えている。この切り欠き部１８８は、リードフレーム１０の一部（後述する端子係止部３１８）が当接するために形成されている。そして、リードフレーム１０の一部（後述する端子係止部３１８）が切り欠き部１８８に当接することで、内側セパレータ１８５が外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４から脱落するのを防止することができる。
【００８４】
次に、隔壁１８７は、板状本体部１８６の板面において４個備えられており、軸線方向（図１０における上下方向）に延びる状態で２列に形成されている。なお、隔壁１８７のうち後端側（図１０における上側）に形成される２個が後端隔壁１９０であり、先端側（図１０における下側）に形成される２個が先端隔壁１９１である。
【００８５】
そして、隔壁１８７は、２列に形成されることで、板状本体部１８６の板面を３分割するとともに、３つのフレーム配置溝８６（換言すれば、リードフレーム１０の配置領域）を形成する。つまり、隔壁１８７は、フレーム配置溝８６（リードフレーム１０の配置領域）の境界部として備えられている。
【００８６】
隔壁１８７は、リードフレーム１０が板状本体部１８６の幅方向（図１０における左右方向）に移動するのを抑制することで、リードフレーム１０どうしが接触するのを防止している。これにより、フレーム配置溝８６は、３個のリードフレーム１０をそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するための配置領域となる。
【００８７】
また、隔壁１８７は、後端隔壁１９０と先端隔壁１９１とに分かれて形成されており、後端隔壁１９０と先端隔壁１９１との隙間領域にリードフレーム１０の一部（後述するフレーム係止部２１９）が配置されることで、リードフレーム１０が軸線方向に移動するのを抑制できる。
【００８８】
内側セパレータ１８５は、隔壁１８７を備えることで、外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４におけるリードフレーム１０の位置決め（軸線方向における位置決め）が容易な構造となる。
【００８９】
次に、リードフレーム１０について、説明する。
リードフレーム１０は、高温に繰り返し晒されても、弾性（バネ弾性）を維持可能な周知の材料（例えば、インコネルやステンレス鋼等）にて形成されている。
【００９０】
なお、本実施形態のＮＯｘセンサ２は、リードフレーム１０として、形状が異なる３種類のリードフレーム（第１リードフレーム２１１、第２リードフレーム２２１、第３リードフレーム２３１）を備えて構成されている。また、図１では、ＮＯｘセンサ２のうち、絶縁セパレータ８２およびグロメット５０の断面については、絶縁セパレータ８２およびグロメット５０の内部構造を理解しやすくするために、右半分に第１リードフレーム２１１の配置領域の断面状態を表しており、左半分に第３リードフレーム２３１の配置領域の断面状態を表している。
【００９１】
まず、第１リードフレーム２１１について説明する。
なお、第１リードフレーム２１１の斜視図を図１２に示す。
第１リードフレーム２１１は、軸線方向に延びる長尺状の板状部材からなるフレーム本体部２１２と、フレーム本体部２１２の先端から延びると共に、自身の少なくとも一部がフレーム本体部２１２と検出素子４の間に配置されるように延びる素子当接部２１６と、を備えている。また、第１リードフレーム２１１は、素子当接部２１６（詳細には、素子当接部２１６の一部）が検出素子４の電極端子部に当接するように構成されている。
【００９２】
なお、素子当接部２１６のうち、フレーム本体部２１２の先端に連結して径方向内側に方向変換する連結部２１４は、外力が印加されることで弾性変形するように構成されている。つまり、第１リードフレーム２１１は、連結部２１４が弾性変形することで、フレーム本体部２１２と素子当接部２１６との隙間間隔が変化するように構成されている。
【００９３】
フレーム本体部２１２は、板面の厚さ方向に湾曲する湾曲部２１３を有しており、湾曲部２１３よりも先端側に位置する先端側部分と、湾曲部２１３よりも後端に位置する後端側部分とについて、板面の厚さ方向における位置がそれぞれ異なる位置となるように構成されている。
【００９４】
そして、第１リードフレーム２１１は、フレーム本体部２１２の両側面から幅方向に突出して形成されたフレーム係止部２１９を備えている。
フレーム係止部２１９は、絶縁セパレータ８２の内側セパレータ１８５における後端隔壁１９０と先端隔壁１９１との間に配置できる大きさに形成されている。そして、フレーム係止部２１９は、フレーム本体部２１２の軸線方向後端側に対向する第１係止面２３５と、フレーム本体部２１２の軸線方向先端側に対向する第２係止面２３７とを備えている。
【００９５】
つまり、第１リードフレーム２１１のフレーム係止部２１９が後端隔壁１９０と先端隔壁１９１との間に配置されると、第１係止面２３５が後端隔壁１９０に当接し、第２係止面２３７が先端隔壁１９１に当接する。このように、フレーム係止部２１９が後端隔壁１９０と先端隔壁１９１との間に配置されることで、絶縁セパレータ８２（内側セパレータ１８５）に対する第１リードフレーム２１１の相対位置（軸線方向の相対位置）が変化するのを防止できる。
【００９６】
素子当接部２１６は、フレーム本体部２１２の先端に連結されており、第１リードフレーム２１１の自由状態において、素子当接部２１６のうち軸線方向後端部となる開放側端部２１５がフレーム本体部２１２から離れた状態となるように形成されている。また、素子当接部２１６は、自身の軸線方向中間部からフレーム本体部２１２までの間隙寸法が、開放側端部２１５からフレーム本体部２１２までの間隙寸法に比べて長くなるように湾曲した円弧状形状に形成されており、円弧状形状のうち凸側表面が検出素子４に当接するように形成されている。
【００９７】
なお、素子当接部２１６は、自身の連結部２１４が弾性変形して開放側端部２１５がフレーム本体部２１２に近接することにより、開放側端部２１５がフレーム本体部２１２に当接するよう構成されている。また、素子当接部２１６は、その軸線方向における略中間部において、検出素子４に向けて突出するように屈曲している。
【００９８】
つまり、第１リードフレーム２１１は、検出素子４と絶縁セパレータ８２（内側セパレータ１８５）との間に挟持されて連結部２１４が弾性変形した場合には、素子当接部２１６の開放側端部２１５がフレーム本体部２１２に当接すると共に、素子当接部２１６が検出素子４の電極端子部に当接するように構成されている。
【００９９】
さらに、第１リードフレーム２１１は、フレーム本体部２１２の後端部（図１２における上端部）に、フレーム本体部２１２よりも幅広に形成されたリード線接続部２１７を備えている。このリード線接続部２１７は、曲げ加工により略筒状形状に形成された後、リード線４６（図１参照）の芯線が内部に挿通された状態で径方向内向きに加締められることで、リード線４６と電気的に接続される。
【０１００】
次に、第２リードフレーム２２１について説明する。
なお、図１３に、第２リードフレーム２２１の正面図を示すとともに、図１４に、第２リードフレーム２２１の右側面図を示す。
【０１０１】
第２リードフレーム２２１は、軸線方向に延びる長尺状の板状部材からなるフレーム本体部３１２と、フレーム本体部３１２の先端に延設され、自身の一部がフレーム本体部３１２と検出素子４との間に配置されるように軸線方向に延びる素子当接部３１５と、を備えている。
【０１０２】
素子当接部３１５には、その軸線方向における略中間部において、検出素子４に向けて突出するように屈曲した当接屈曲部３１６が形成されている。
また、素子当接部３１５は、先端側がフレーム本体部３１２に連結されると共に屈曲して方向転換する連結側端部３１３を有している。さらに、素子当接部３１５は、自身の後端側に、フレーム本体部３１２と当接する本体当接部３２２を有しており、第２リードフレーム２２１自身の自由状態において、軸線方向後端部となる開放側端部３１４がフレーム本体部３１２から離れた状態となるように形成されている。
【０１０３】
この本体当接部３２２は、第２リードフレーム２２１が検出素子４と絶縁セパレータ８２（内側セパレータ１８５）との間に挟持されることにより、連結側端部３１３が弾性変形した場合に、フレーム本体部３１２に当接する。
【０１０４】
また、素子当接部３１５は、湾曲した円弧状形状に形成されており、円弧状形状のうち、凸側表面における当接屈曲部３１６が、検出素子４に当接するように形成されている。
さらに、素子当接部３１５の開放側端部３１４は、第２リードフレーム２２１を検出素子４側から見たときに、本体当接部３２２より後端側がテーパ形状に形成されている。
【０１０５】
また、第２リードフレーム２２１は、フレーム本体部３１２の後端側（図１３および図１４における上側）に、フレーム本体部３１２よりも幅広に形成されたリード線接続部３１９を一体に備えている。このリード線接続部３１９は、曲げ加工により略筒状形状に形成された後、リード線４６（図１参照）の芯線が内部に挿通された状態で径方向内向きに加締められることで、リード線４６と接続される。
【０１０６】
さらに、図１３および図１４に示すように、本実施形態の第２リードフレーム２２１は、フレーム本体部３１２の軸線方向略中間部から側方に向けて延設される端子固定ガイド部３１７を備えている。この端子固定ガイド部３１７は、自身の後端部が開放側端部３１４の後端部よりも軸線方向後端側に位置するように形成されている。
【０１０７】
そして、この端子固定ガイド部３１７は、張り出し部３２６と、固定接触部３２７とを備えている。
張り出し部３２６は、フレーム本体部３１２と同一平面に形成される平面部３２８と、この平面部３２８から垂直方向に延設された垂直面部３２９と、を備えて構成されている。そして、張り出し部３２６は、フレーム本体部３１２と同一平面で仕切られる２空間のうち素子当接部３１５が存在する空間に垂直面部３２９が配置されるように構成されている。
【０１０８】
次に、固定接触部３２７は、張り出し部３２６の垂直面部３２９における軸線方向先端側から延設されている。
なお、固定接触部３２７は、垂直面部３２９の板面に対して所定の角度（例えば、約３０°）でフレーム本体部３１２から離れるように屈曲し、且つ、先端側にかけて徐々に幅が狭くなるテーパ形状に形成されている。また、テーパ状に延設されたこの固定接触部３２７の先端部は、円弧状に形成されている。そして、この固定接触部３２７は、その先端側にフレーム本体部３１２へ向かう方向の外力が加わると、フレーム本体部３１２側へ弾性変形するように形成されている
また、第２リードフレーム２２１は、フレーム本体部３１２の先端側より延出される端子係止部３１８を備えている。
【０１０９】
端子係止部３１８は、フレーム本体部３１２の先端側の側面から延設された延設部３３０と、延設部３３０の端部から延設された垂直部３３１と、を備えて形成されている。なお、延設部３３０は、フレーム本体部３１２の板面に対して垂直な板面を有して構成されており、垂直部３３１は、フレーム本体部３１２の板面に対して平行な板面を有して構成されている。
【０１１０】
そして、第２リードフレーム２２１は、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に配置される際には、端子係止部３１８が絶縁セパレータ８２（詳細には、板状本体部１８６）の切り欠き部１８８に当接することで、素子挿通孔８４における配置位置が決定される。つまり、リードフレーム１０の端子係止部３１８が絶縁セパレータ８２（詳細には、内側セパレータ１８５）の切り欠き部１８８に当接することで、絶縁セパレータ８２とリードフレーム１０との相対位置を定めることができる。
【０１１１】
次に、第３リードフレーム２３１について説明する。
なお、第３リードフレーム２３１は、第２リードフレーム２２１を線対称に変更することで構成されるものであり、第２リードフレーム２２１の端子固定ガイド部３１７に対応する端子固定ガイド部や、第２リードフレーム２２１の端子係止部３１８に対応する端子係止部を備えて構成されている。
【０１１２】
すなわち、第３リードフレーム２３１は、図１３に示した第２リードフレーム２２１を中心軸（図１３における一点鎖線）に関して線対称となるように構成したものである。このため、第３リードフレーム２３１については、詳細な図示は省略する。
【０１１３】
このように構成されたリードフレーム１０が内側セパレータ１８５に配置される際には、第１リードフレーム２１１は、図１０に示す３個のフレーム配置溝８６のうち中央位置に配置され、第２リードフレーム２２１は、３個のフレーム配置溝８６のうち右端に配置され、第３リードフレーム２３１は、３個のフレーム配置溝８６のうち左端に配置される。
【０１１４】
換言すれば、第１リードフレーム２１１は、検出素子４の電極端子部３１，３５に対応するフレーム配置溝８６に配置され、第２リードフレーム２２１は、検出素子４の電極端子部３０，３６に対応するフレーム配置溝８６に配置され、第３リードフレーム２３１は、検出素子４の電極端子部３２，３４に対応するフレーム配置溝８６に配置される。
【０１１５】
次に、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に対してリードフレーム１０を配置するための作業手順について説明する。
図１５および図１６に、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に対してリードフレーム１０を配置する作業に関して、作業途中の各状態を表した説明図を示す。なお、図１５および図１６では、図中上側がＮＯｘセンサ２の先端側となり、図中下側がＮＯｘセンサ２の後端側となるように、各構成部材を図示している。
【０１１６】
まず、第１工程では、リード線４６を外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿通した状態で、リード線４６をリードフレーム１０（第１リードフレーム２１１、第２リードフレーム２２１、第３リードフレーム２３１）のリード線接続部（詳細には、リード線接続部２１７，リード線接続部３１９）にカシメ接続する作業を行う。
【０１１７】
このとき、第１リードフレーム２１１が検出素子４の電極端子部３１，３５に対応し、第２リードフレーム２２１が検出素子４の電極端子部３０，３６に対応し、第３リードフレーム２３１が検出素子４の電極端子部３２，３４に対応するように、外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４におけるリード線４６の配置位置を決定する。
【０１１８】
図１５における第１状態（左端の状態）が、第１工程が完了したときの状態を表す説明図である。なお、図１５における第１状態の説明図では、第１工程での作業には利用しない２つの内側セパレータ１８５についても、参考用として図示している。
【０１１９】
次の第２工程では、２つの内側セパレータ１８５のうち１つを用いて、２つの第１リードフレーム２１１のうち１個の第１リードフレーム２１１を外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入する作業を行う。
【０１２０】
つまり、内側セパレータ１８５における３個のフレーム配置溝８６（図１０参照）のうち中央位置のフレーム配置溝８６に第１リードフレーム２１１を配置した状態で、内側セパレータ１８５とともに第１リードフレーム２１１を外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入する。
【０１２１】
このとき、第１リードフレーム２１１のフレーム係止部２１９が後端隔壁１９０と先端隔壁１９１との間に配置されることで、軸線方向における第１リードフレーム２１１と内側セパレータ１８５との相対位置を一定に維持しつつ、内側セパレータ１８５および第１リードフレーム２１１を素子挿通孔８４に挿入することができる。
【０１２２】
そして、内側セパレータ１８５の後端部１８９が外側セパレータ１８３の位置決定部１８４（図７，８，９参照）に当接するまで、内側セパレータ１８５および第１リードフレーム２１１を素子挿通孔８４に挿入する。このように、内側セパレータ１８５の後端部１８９を外側セパレータ１８３の位置決定部１８４に当接させることで、外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４における内側セパレータ１８５および第１リードフレーム２１１の配置位置を所定位置に定めることができる。
【０１２３】
また、第１リードフレーム２１１は、内側セパレータ１８５における中央位置のフレーム配置溝８６に配置されて、２つの隔壁１８７に挟まれることで、内側セパレータ１８５の幅方向に移動することが制限される。これにより、第１リードフレーム２１１が隣接して配置される他のリードフレーム１０（第２リードフレーム２２１、第３リードフレーム２３１）に接触するのを防止でき、電流経路が不適切な状態となるのを防止できる。
【０１２４】
図１５における第２状態が、第２工程の途中段階（詳細には、内側セパレータ１８５の一部が外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入された段階）の状態を示す説明図である。
【０１２５】
次の第３工程では、２つの内側セパレータ１８５のうち他方の内側セパレータ１８５を用いて、２つの第１リードフレーム２１１のうち他方の第１リードフレーム２１１を外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入する作業を行う。
【０１２６】
なお、挿入作業は、上述した内容と同様であるため、詳細な説明は省略する。
図１５における第３状態が、第３工程の途中段階（詳細には、内側セパレータ１８５の一部が外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入された段階）の状態を示す説明図であり、また、図１６における第４状態が、第３工程が完了したときの状態を示す説明図である。
【０１２７】
次の第４工程では、残る４個のリードフレーム１０（２個の第２リードフレーム２２１，２個の第３リードフレーム２３１）を、外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入する作業を行う。
【０１２８】
つまり、リード線４６のうち絶縁セパレータ８２よりも後端側（図１６における下側）となる部分を把持して、絶縁セパレータ８２の位置を固定しつつリード線４６を後端側に移動させることで、リードフレーム１０（第２リードフレーム２２１，第３リードフレーム２３１）を外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に引き込む作業を行う。
【０１２９】
このとき、リードフレーム１０（第２リードフレーム２２１，第３リードフレーム２３１）の端子係止部３１８が内側セパレータ１８５の切り欠き部１８８に当接するまで、リード線４６を移動させる。
【０１３０】
これにより、絶縁セパレータ８２（外側セパレータ１８３）の素子挿通孔８４における４個のリードフレーム１０（２個の第２リードフレーム２２１，２個の第３リードフレーム２３１）の配置位置（詳細には、軸線方向における配置位置）を一定位置に定めることができる。
【０１３１】
このとき、リードフレーム１０を１本ずつ順番に外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入してもよく、あるいは、複数個（例えば、２個）のリードフレーム１０を同時に素子挿通孔８４に挿入しても良い。
【０１３２】
図１６における第５状態が、第４工程の途中段階（詳細には、４個のうち２個のリードフレーム１０が外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入された段階）の状態を示す説明図であり、また、図１６における第６状態が、第３工程が完了したときの状態を示す説明図である。
【０１３３】
このようにして、内側セパレータ１８５およびリードフレーム１０が外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に配置されることで、内側セパレータ１８５および外側セパレータ１８３を備える絶縁セパレータ８２が完成するとともに、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に対して６本のリードフレーム１０が配置される。
【０１３４】
素子挿通孔８４にリードフレーム１０が配置された状態の絶縁セパレータ８２に関して、平面図を図１７に示し、底面図を図１８に示し、図１７におけるＣ−Ｃ視断面での断面図を図１９に示す。なお、図１７では、リード線４６については、図１９におけるＤ−Ｄ視断面での断面図として表している。
【０１３５】
図１７および図１８に示すように、６個のリードフレーム１０は、２つの領域（検出素子４の電極端子部３０，３１，３２に対向する領域、電極端子部３４，３５，３６に対向する領域）に分かれるようにして、３個ずつ配置されている。そして、対向するリードフレーム１０の素子当接部（素子当接部２１６、素子当接部３１５）どうしが当接する状態で、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に配置されている。
【０１３６】
また、図１９に示すように、内側セパレータ１８５の隔壁１８７は、隣接して配置される３個のリードフレーム１０（第１リードフレーム２１１，第２リードフレーム２２１，第３リードフレーム２３１）どうしが互いに接触するのを防止している。
【０１３７】
このようにリードフレーム１０が配置された状態の絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に対して、検出素子４の後端部を挿通することで、リードフレーム１０の素子当接部（素子当接部２１６、素子当接部３１５）と検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６とを当接（換言すれば、電気的に接続）することができる。
【０１３８】
また、３個のリードフレーム１０のうち、隣り合う２つのリードフレーム１０（例えば、第１リードフレーム２１１および第２リードフレーム２２１の２個、あるいは、第１リードフレーム２１１および第３リードフレーム２３１の２個）は、互いに軸線方向における配置位置が異なるように配置されている。
【０１３９】
なお、複数の電極端子部のうち、検出素子４の同一面において隣り合う２つの電極端子部（例えば、電極端子部３０および電極端子部３１の２個、電極端子部３１および電極端子部３２の２個、電極端子部３４および電極端子部３５の２個、電極端子部３５および電極端子部３６の２個）は、軸線方向における形成位置がそれぞれ異なっている。そして、各リードフレーム１０は、接続対象の電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６に接続される位置にそれぞれ配置される。この結果、隣り合う２つのリードフレーム１０は、互いに軸線方向における配置位置が異なるように配置されることになる。
【０１４０】
なお、検出素子４、リードフレーム１０および絶縁セパレータ８２を一体に組み付ける組み付け作業は、ＮＯｘセンサ２の製造工程の途中段階で実行される。そして、ＮＯｘセンサ２の製造工程では、この組み付け作業の前段階で、検出素子４、セラミックスリーブ６、滑石リング１０８、セラミックホルダ１０６および主体金具１０２などからなる中間組立部品１０５の組み立て作業を実行している。
【０１４１】
図２０に、検出素子４の後端側を主体金具１０２の後端部１０４およびセラミックスリーブ６の後端部から突出させた状態にある中間組立部品１０５の斜視図を示す。
ＮＯｘセンサ２の製造工程では、中間組立部品１０５を構成する状態の検出素子４を、リードフレーム１０が挿入された状態の絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に挿入することで、リードフレーム１０、絶縁セパレータ８２、検出素子４を一体に組み付けることができる。
【０１４２】
リードフレーム１０、絶縁セパレータ８２および検出素子４を一体に組み付けたあと、外筒４４などを主体金具１０２に対してレーザー溶接などにより接合すると共に、グロメット５０を加締め加工により外筒４４に固定する固定作業などを実行することで、ＮＯｘセンサ２が完成すると共に、ＮＯｘセンサ２の製造工程が完了する。
【０１４３】
なお、本実施形態においては、ＮＯｘセンサ２が特許請求の範囲に記載されたセンサに相当し、リードフレーム１０が金属端子部材に相当し、外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４のうち凹部１９５が外側セパレータにおける凹部に相当し、隔壁１８７（後端隔壁１９０、先端隔壁１９１）が隔壁に相当している。
【０１４４】
また、外側セパレータ１８３の位置決定部１８４が位置決定部に相当し、後端隔壁１９０および先端隔壁１９１が隔壁に相当し、第１リードフレーム２１１のフレーム係止部２１９が金属端子部材の突出部に相当し、第２リードフレーム２２１および第３リードフレームの端子係止部３１８が先端係合部に相当している。
【０１４５】
以上、説明したように、本実施形態のＮＯｘセンサ２においては、絶縁セパレータ８２は、単一部材からなる構成ではなく、外側セパレータ１８３と内側セパレータ１８５とを備えて構成されている。
【０１４６】
そして、この絶縁セパレータ８２においては、リードフレーム１０どうしを互いに絶縁するための隔壁１８７が、素子挿通孔８４を有する外側セパレータ１８３ではなく、外側セパレータ１８３とは別部材として備えられる内側セパレータ１８５に形成されている。
【０１４７】
このような構成の絶縁セパレータ８２を用いることで、素子挿通孔８４における位置決めが困難となるリードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）に関しては、リードフレーム１０を内側セパレータ１８５とともに外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入することができる。
【０１４８】
すなわち、リードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）を素子挿通孔８４に挿入する前段階において、絶縁セパレータ８２の一部である内側セパレータ１８５に対してリードフレーム１０を配置することで、直接視認可能な状況下で内側セパレータ１８５とリードフレーム１０との相対位置を設定できる。
【０１４９】
このように直接視認できることから、内側セパレータ１８５とリードフレーム１０との相対位置を容易に特定位置に設定することができる。
これにより、リードフレーム１０を内側セパレータ１８５とともに外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に挿入する際には、内側セパレータ１８５と外側セパレータ１８３との相対位置を容易に特定位置に設定できるとともに、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４におけるリードフレーム１０の位置決め作業が容易になる。つまり、素子挿通孔８４の目標位置に対してリードフレーム１０を容易に配置することができる。
【０１５０】
よって、本実施形態のＮＯｘセンサ２によれば、素子挿通孔８４を有する絶縁セパレータ８２を備えるセンサにおいても、素子挿通孔８４に対してリードフレーム１０を配置するにあたり、容易にリードフレーム１０を適切な位置に配置することができる。
【０１５１】
なお、本実施形態の絶縁セパレータ８２は、内側セパレータ１８５が一対備えられており、一対の内側セパレータ１８５は、検出素子４の板面のうち第１板面２１および第２板面２３にそれぞれ配置される。
【０１５２】
このように、一対の内側セパレータ１８５を備えることで、検出素子４の板面のうち表面および裏面のそれぞれにおいて、配置が容易ではないリードフレーム１０が存在する場合であっても、検出素子４の表面および裏面のそれぞれにおいて、リードフレーム１０を適切に配置することができる。
【０１５３】
また、本実施形態の外側セパレータ１８３は、素子挿通孔８４における内側セパレータ１８５の配置領域（凹部１９５）において、内側セパレータ１８５の後端部１８９（後方対向面）に当接する位置決定部１８４を備えている。
【０１５４】
つまり、外側セパレータ１８３は、位置決定部１８４を備えることで、素子挿通孔８４の内部での内側セパレータ１８５の移動範囲（詳細には、後端方向への移動範囲）を制限することができる。
【０１５５】
そして、素子挿通孔８４における内側セパレータ１８５の配置位置が目標位置となるように、位置決定部１８４の形成位置を定めておき、内側セパレータ１８５を素子挿通孔８４に挿入する際に内側セパレータ１８５の後端部１８９を位置決定部１８４に当接させることで、内側セパレータ１８５を素子挿通孔８４に配置する際の位置決め作業が容易となる。
【０１５６】
このように、内側セパレータ１８５を素子挿通孔８４に配置する際の位置決め作業が容易になることで、リードフレーム１０および内側セパレータ１８５を素子挿通孔８４に配置する際の位置決め作業の煩雑さが軽減でき、素子挿通孔８４におけるリードフレーム１０の位置決め作業が容易となる。
【０１５７】
また、内側セパレータ１８５は、リードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）のフレーム係止部２１９に当接する後端隔壁１９０および先端隔壁１９１を備えている。
内側セパレータ１８５が後端隔壁１９０および先端隔壁１９１を備えることで、リードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）が軸線方向（後端方向または先端方向）へ移動しようとする場合には、後端隔壁１９０または先端隔壁１９１がフレーム係止部２１９の後方対向面または先方対向面に当接して、リードフレーム１０の移動範囲を制限する。
【０１５８】
なお、後方対向面とは、後方側（後端側）に向かう面であり、先方対向面とは、先方側（先端側）に向かう面である。
これにより、内側セパレータ１８５に対するリードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）の軸線方向における位置決めが容易になるとともに、リードフレーム１０と内側セパレータ１８５との軸線方向における相対位置にズレが生じるのを抑制できる。
【０１５９】
よって、本実施形態によれば、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に対してリードフレーム１０を配置するにあたり、内側セパレータ１８５とリードフレーム１０との相対的な位置決め作業の煩雑さが軽減されるため、容易にリードフレーム１０を適切な位置に配置することが可能となる。
【０１６０】
なお、本実施形態においては、内側セパレータ１８５に備えられる後端隔壁１９０および先端隔壁１９１が、フレーム係止部２１９の第１係止面２３５（後方対向面）および第２係止面２３７（先方対向面）のそれぞれに当接するように構成されている。
【０１６１】
つまり、内側セパレータ１８５は、フレーム係止部２１９のうち第１係止面２３５（後方対向面）または第２係止面２３７（先方対向面）のうちいずれか一方のみではなく、第１係止面２３５（後方対向面）および第２係止面２３７（先方対向面）のそれぞれに当接するように、後端隔壁１９０および先端隔壁１９１を備えている。
【０１６２】
これにより、内側セパレータ１８５は、軸線方向におけるリードフレーム１０の両方向（先端側方向および後端側方向）の移動を制限することができる。
よって、本実施形態によれば、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に対してリードフレーム１０を配置するにあたり、軸線方向における両方向に関してリードフレーム１０の移動を制限できるため、内側セパレータ１８５とリードフレーム１０との相対的な位置決め作業がより一層容易となる。
【０１６３】
また、本実施形態においては、リードフレーム１０のうち、第２リードフレーム２２１および第３リードフレーム２３１は、絶縁セパレータ８２の先端面と係合する端子係止部３１８を備えている。
【０１６４】
このように、リードフレーム１０が端子係止部３１８を備えることで、絶縁セパレータ８２の先端面とリードフレーム１０との相対位置が決定しやすくなり、リードフレーム１０と絶縁セパレータ８２との軸線方向における位置決めが容易となる。
【０１６５】
とりわけ、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に対してリードフレーム１０を挿入する際には、端子係止部３１８が絶縁セパレータ８２の先端面に当接するまで金属端子部材を挿入することで、素子挿通孔における金属端子部材の配置位置を容易に特定位置に設定することができる。
【０１６６】
これにより、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４に対してリードフレーム１０を配置するにあたり、素子挿通孔８４に対するリードフレーム１０（第２リードフレーム２２１および第３リードフレーム２３１）の挿入量を、端子係止部３１８が絶縁セパレータ８２の先端面に当接したか否かにより判断することができる
よって、本実施形態によれば、素子挿通孔８４に対するリードフレーム１０（第２リードフレーム２２１および第３リードフレーム２３１）の挿入量を容易に判断できるため、絶縁セパレータ８２とリードフレーム１０との相対的な位置決め作業がより一層容易となる。
【０１６７】
また、リードフレーム１０は、フレーム本体部２１２，３１２と、素子当接部２１６，３１５と、を備えており、内側セパレータ１８５は、フレーム本体部に当接する板型形状の板状本体部１８６を備えて構成されている。
【０１６８】
つまり、内側セパレータ１８５は、板状本体部１８６を備えることで、リードフレーム１０を素子挿通孔８４に挿入する前段階において、内側セパレータ１８５に対するリードフレーム１０の配置位置を容易に特定位置に設定することができる。これにより、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４におけるリードフレーム１０の位置決め作業が容易なものとなる。
【０１６９】
また、リードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）は、連結部２１４を備えており、リードフレーム１０が配置された状態の素子挿通孔８４に対して検出素子４を挿入する際に、連結部２１４が弾性変形することで検出素子４による外力を吸収できる。
【０１７０】
これにより、素子挿通孔８４に対して検出素子４を挿入する際に、検出素子４からの外力によってリードフレーム１０の配置位置が移動するのを防止できる。
また、外側セパレータ１８３は、素子挿通孔８４に内側セパレータ１８５の配置領域としての凹部１９５が形成されている。また、内側セパレータ１８５の板状本体部１８６は、外側セパレータ１８３の先端側から素子挿通孔８４の内面に沿って後端側に向けて摺動することにより凹部１９５に配置されるように構成されている。
【０１７１】
このように、外側セパレータ１８３に凹部１９５を備えることで、外側セパレータ１８３の素子挿通孔８４に内側セパレータ１８５を挿入（摺動）する際には、素子挿通孔８４における内側セパレータ１８５の配置位置を容易に定めることができる。
【０１７２】
このような構成の外側セパレータ１８３および内側セパレータ１８５を備えるセンサにおいては、絶縁セパレータ８２の素子挿通孔８４におけるリードフレーム１０の位置決め作業がより容易となる。
【０１７３】
また、本実施形態のＮＯｘセンサ２においては、複数の電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６のうち、検出素子４の同一面において隣り合う２つの電極端子部は、軸線方向における形成位置がそれぞれ異なる。そして、複数のリードフレーム１０は、接続対象の電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６に接続される位置にそれぞれ配置される。
【０１７４】
このような構成のＮＯｘセンサ２においては、隣り合う２つの電極端子部どうしの距離を大きく確保できるとともに、これら２つの電極端子部に接続される２つのリードフレーム１０についても、２つのリードフレーム１０どうしの距離を大きく確保できる。
【０１７５】
よって、本実施形態のＮＯｘセンサ２によれば、隣り合う２つの電極端子部どうしの絶縁を確保できるとともに、これらの電極端子部に接続される２つのリードフレーム１０どうしの絶縁を確保できる。
【０１７６】
さらに、本実施形態のＮＯｘセンサ２においては、検出素子４の第１板面２１に形成される電極端子部３０，３１，３２および検出素子４の第２板面２３に形成される電極端子部３４，３５，３６は、検出素子４について面対称に配置されている。
【０１７７】
このように、複数の電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６が検出素子４の第１板面２１および第２板面２３において面対称に配置されている場合には、複数のリードフレーム１０についても略面対称に配置される。この結果、複数のリードフレーム１０から検出素子４に与えられる圧力の分布状態は、検出素子４の第１板面２１と第２板面２３裏面とで略同様となる。
【０１７８】
これにより、複数のリードフレーム１０と検出素子４との接触状態が検出素子４の第１板面２１と第２板面２３とで不均一になるのを防止できるとともに、リードフレーム１０と電極端子部３０，３１，３２，３４，３５，３６との接触状態を良好なものとすることができる。
【０１７９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
例えば、上記実施形態では、絶縁セパレータ８２が２つの内側セパレータ１８５を備えているが、内側セパレータの個数は２個に限られることはなく、金属端子部材（リードフレーム）の配置状態に応じて、単数としてもよく、あるいは、３個以上としても良い。
【０１８０】
また、上記実施形態では、絶縁セパレータ８２において、リードフレーム１０（金属端子部材）の端子係止部３１８（先端係合部）が当接する部位として、内側セパレータ１８５に切り欠き部１８８が形成されているが、切り欠き部を有しない絶縁セパレータを用いても良い。
【０１８１】
例えば、絶縁セパレータが切り欠き部を有しない場合であっても、内側セパレータの先端面あるいはコンタクト本体部の先端面に対して金属端子部材の先端係合部が当接するように、金属端子部材および絶縁セパレータを構成することにより、金属端子部材と絶縁セパレータとの相対位置を容易に決定することができる。
【０１８２】
なお、絶縁セパレータの先端面のうち金属端子部材の先端係合部が係合する部分は、外側セパレータの先端面または内側セパレータの先端面のいずれであってもよく、あるいは、外側セパレータおよび内側セパレータの両方の先端面であってもよい。
【０１８３】
また、本発明のセンサは、複数の金属端子部材のうち全てを内側セパレータに配置した上で、素子配置部（素子挿通孔）に挿入する形態に限られることはない。例えば、複数の金属端子部材のうち一部のものを内側セパレータに配置した上で素子配置部（素子挿通孔）に挿入し、その後、残りの金属端子部材を素子配置部（素子挿通孔）に配置する構成としてもよい。
【０１８４】
また、検出素子の表面および裏面に形成される電極端子部は、表面および裏面にそれぞれ複数形成されるものに限られることはない。例えば、表面（または裏面）が複数形成され、裏面（または表面）が単数形成される形態であっても良い。
【０１８５】
さらに、上記実施形態のセンサにおいては、検出素子の突出部分を覆うと共に複数の孔部を有するプロテクタとして、二重のプロテクタ（外部プロテクタ４２および内部プロテクタ４３）を備えているが、プロテクタは、二重構造に限られることはなく、一重構造であっても良く、あるいは三重以上の構造であっても良い。
【０１８６】
また、プロテクタに設けられる孔部は、上記実施形態のような形成位置および個数に限られることはない。孔部の形成位置については、例えば、内部プロテクタ４３の側壁部分のうち後端側領域（換言すれば、検出素子４に近接する領域）には孔部を設けず、先端側領域に孔部を設けるようにしてもよい。なお、このときの先端側領域とは、プロテクタのうち側壁部であってもよく、プロテクタのうちあるいは先端面部であってもよい。
【０１８７】
また、上記実施形態では、絶縁セパレータ８２の外側セパレータ１８３は、単一部材で形成されているが、例えば、図６におけるＡ−Ａ視断面あるいはＢ−Ｂ視断面において分割される複数の部材で構成される形態であってもよい。つまり、外側セパレータは、検出素子および金属端子部材を挟み込む複数の部材を備える構成であってもよい。
【０１８８】
さらに、突出部を備える金属端子部材（リードフレーム１０）は、図１２に示すようなフレーム係止部２１９を備える第１リードフレーム２１１に限られることはなく、突出部が先端側に形成される構成であっても良い。
【０１８９】
そこで、変形例として、先端側に突出部が形成された変形第１リードフレーム２６８について説明する。なお、図２２に、変形第１リードフレーム２６８の斜視図を示し、図２３に、変形第１リードフレーム２６８の側面図を示す。
【０１９０】
変形第１リードフレーム２６８は、自身のうち絶縁セパレータによって取り囲まれる部分を包囲領域ＥＡとした場合に、突出部２６９が包囲領域ＥＡの軸線方向中央位置ＣＰよりも先端側領域ＦＡに形成される構成である。そして、突出部２６９は、フレーム本体部２１２の軸線方向後端側に対向する第１係止面２７０と、フレーム本体部２１２の軸線方向先端側に対向する第２係止面２７１とを備えている。なお、変形第１リードフレーム２６８のうち、第１リードフレーム２１１と同様の構成要素については、同一符号を付している。
【０１９１】
そして、この変形第１リードフレーム２６８に対応する内側セパレータとしては、図２１に示すような変形内側セパレータ２８５を挙げることができる。
この変形内側セパレータ２８５は、複数の金属端子部材を互いに絶縁するための隔壁として、後端側（図２１における上側）に形成される２個の後端隔壁２９０と、先端側（図２１における下側）に形成される２個の先端隔壁２９１と、を備える隔壁２８７を備えている。そして、変形内側セパレータ２８５は、後端隔壁２９０と先端隔壁２９１との間の隙間領域に、変形第１リードフレーム２６８の突出部２６９が配置されるように構成されている。
【０１９２】
つまり、変形内側セパレータ２８５は、後端隔壁２９０と先端隔壁２９１との間の隙間領域が、内側セパレータ１８５における後端隔壁１９０と先端隔壁１９１との間の隙間領域よりも先端側に配置される形態で構成されている。なお、変形内側セパレータ２８５のうち、内側セパレータ１８５と同様の構成要素については、同一符号を付している。
【０１９３】
このような変形第１リードフレーム２６８および変形内側セパレータ２８５を用いて、突出部２６９と隔壁２８７とを当接させることで、変形第１リードフレーム２６８の包囲領域ＥＡのうち先端側の位置決めが容易になる。
【０１９４】
なお、素子配置部として素子挿通孔を備える外側セパレータを用いる場合には、変形内側セパレータ２８５とともに変形第１リードフレーム２６８を素子配置部（素子挿通孔）に配置した後に、検出素子を素子配置部（素子挿通孔）の先端側から挿入する作業を行うことがある。そのような場合には、突出部２６９が包囲領域ＥＡの軸線方向中央位置ＣＰよりも先端側に形成された変形第１リードフレーム２６８を用いることで、検出素子の挿入作業に伴い変形第１リードフレーム２６８に外力が印加されても、変形第１リードフレーム２６８が不適切な位置に移動するのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０１９５】
【図１】ＮＯｘセンサ２の全体構成を示す断面図である。
【図２】検出素子の概略構造を表す斜視図である。
【図３】後端側の斜め方向から見たときの外側セパレータの斜視図である。
【図４】内側セパレータの斜視図である。
【図５】外側セパレータの正面図である。
【図６】外側セパレータの平面図である。
【図７】外側セパレータの底面図である。
【図８】図６の外側セパレータにおけるＡ−Ａ視断面を表す断面図である。
【図９】図６の外側セパレータにおけるＢ−Ｂ視断面を表す断面図である。
【図１０】内側セパレータの正面図である。
【図１１】内側セパレータの底面図である。
【図１２】第１リードフレームの斜視図である。
【図１３】第２リードフレームの正面図である。
【図１４】第２リードフレームの右側面図である。
【図１５】絶縁セパレータの素子挿通孔に対してリードフレームを配置する作業に関して、作業途中の第１状態から第３状態を表した説明図である。
【図１６】絶縁セパレータの素子挿通孔に対してリードフレームを配置する作業に関して、作業途中の第４状態から第６状態を表した説明図である。
【図１７】素子挿通孔にリードフレームが配置された状態の絶縁セパレータの平面図である。
【図１８】素子挿通孔にリードフレームが配置された状態の絶縁セパレータの底面図である。
【図１９】図１７における絶縁セパレータのうち、Ｃ−Ｃ視断面を表す断面図である。
【図２０】検出素子の後端側を主体金具の後端部およびセラミックスリーブの後端部から突出させた状態にある中間組立部品の斜視図である。
【図２１】変形内側セパレータの正面図である。
【図２２】変形第１リードフレームの斜視図である。
【図２３】変形第１リードフレームの側面図である。
【符号の説明】
【０１９６】
２…ＮＯｘセンサ、４…検出素子、１０…リードフレーム、３０，３１，３２，３４，３５，３６…電極端子部、８２…絶縁セパレータ、８４…素子挿通孔、８６…フレーム配置溝、１８３…外側セパレータ、１８４…位置決定部、１８５…内側セパレータ、１８６…板状本体部、１８７…隔壁、１８８…切り欠き部、１８９…後端部、１９０…後端隔壁、１９１…先端隔壁、１９２…背面当接部、１９３…側面当接部、１９５…凹部、２１１…第１リードフレーム、２１７…リード線接続部、２１９…フレーム係止部、２２１…第２リードフレーム、２３１…第３リードフレーム、２３５…第１係止面、２３７…第２係止面、３１７…端子固定ガイド部、３１８…端子係止部、３１９…リード線接続部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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