(57)【要約】【課題】筐体温度のモニタが容易に行える光通信モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】光検出素子４４と、発光素子６とが筐体５４内に設けられており、発光素子６にバイアス電流Ｐ２を供給するバイアス電流回路１０と、バイアス電流Ｐ２をモニタし、このモニタ結果を表すバイアス電流モニタ信号Ｐ８を出力するバイアス電流モニタ回路２２と、筐体５４内部の温度を検出し、この検出結果を表す温度信号Ｐ１７を出力する温度センサ５０と、バイアス電流モニタ信号Ｐ８、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４、光モニタ信号Ｐ１６及び温度信号Ｐ１７の各信号値に基づいて筐体５４の温度を表す筐体温度信号Ｐ１８を出力する演算装置２４とを備える。【選択図】図１
2008016511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光通信モジュールの製造方法であって、
発光素子と、該光モジュールの筺体内温度を検出する温度センサと、演算装置とを前記筺体に組み立てるステップと、
前記組み立てステップの後、前記発光素子に供給するバイアス電流と前記筺体内温度とを関係付ける定数を特定して前記演算装置に設定する設定ステップと
を有しており、
前記設定ステップは、
前記バイアス電流及び前記筐体温度を測定する第１ステップと、
前記バイアス電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記筐体温度を測定する第２ステップと、
前記第１ステップ及び前記第２ステップにおいて測定した前記バイアス電流及び前記筐体温度を用いて前記定数を特定する第３ステップと
を含む、ことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【請求項２】
光通信モジュールの製造方法であって、
発光素子と、該発光素子の温度を調整する電子加熱冷却素子と、該光モジュールの筺体内温度を検出する温度センサと、演算装置とを前記筺体に組み立てるステップと、
前記組み立てステップの後、前記発光素子に供給するバイアス電流と前記筺体内温度とを関係付ける第１の定数及び前記電子過熱冷却素子に供給する電流と前記筺体内温度とを関係付ける第２の定数を特定して前記演算装置に設定する設定ステップと
を有しており、
前記設定ステップは、
前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を測定する第１ステップと、
前記バイアス電流及び前記駆動電流のうちの一方の電流を前記第１ステップにおいて測定した値に保持したまま前記バイアス電流及び前記駆動電流の他方の電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち当該変化させた電流及び前記筐体内温度を測定する第２ステップと、
前記第１ステップ及び前記第２ステップにおいて測定した前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を用いて、前記第１定数又は前記第２定数のうち、前記第２ステップにおいて変化させた電流に対応する前記第１の定数と前記第２の定数の何れか一方を特定する第３ステップと、
前記第３ステップの後、前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を測定する第４ステップと、
前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち前記第２ステップにおいて変化させた電流を前記第４ステップにおいて測定した値に保持したまま前記バイアス電流及び前記駆動電流の他方の電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち当該変化させた電流及び前記筐体内温度を測定する第５ステップと、
前記第４ステップ及び前記第５ステップにおいて測定した前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を用いて、前記第１定数又は前記第２定数のうち、前記第５ステップにおいて変化させた電流に対応する前記第３ステップで特定された定数の他方の定数を特定する第６ステップと
を含む、ことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【請求項３】
光通信モジュールの製造方法であって、
送信光信号を生成する発光素子と、受信光信号を受信する受光素子と、該発光素子の温度を調整する電子加熱冷却素子と、該光モジュールの筺体内温度を検出する温度センサと、演算装置とを前記筺体に組み立てるステップと、
前記組み立てステップの後、前記発光素子に供給するバイアス電流と前記筺体内温度とを関係付ける第１の定数、前記電子加熱冷却素子に供給する電流と前記筺体内温度とを関係付ける第２の定数及び前記受光素子が出力する受光量信号と前記筺体内温度とを関係付ける第３の定数を特定して前記演算装置に設定する設定ステップと
を有しており、
前記設定ステップは、
前記受光量信号をゼロに設定し、前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を測定する第１ステップと、
前記受光量信号をゼロに設定したまま、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうちの一方の電流を前記第１ステップにおいて測定した値に保持し、前記バイアス電流及び前記駆動電流の他方の電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち当該変化させた電流及び前記筐体内温度を測定する第２ステップと、
前記第１ステップ及び前記第２ステップにおいて測定及び設定した前記バイアス電流、前記駆動電流、前記受光量信号及び前記筐体内温度を用いて、前記第１定数又は前記第２定数のうち、前記第２ステップにおいて変化させた電流に対応する定数を特定する第３ステップと、
前記第３ステップの後、前記受光量信号をゼロに設定し、前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体温度の各値を測定する第４ステップと、
前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち前記第２ステップにおいて変化させた電流と前記受光量信号とを前記第４ステップにおいて測定及び設定した値に保持したまま前記バイアス電流及び前記駆動電流の他方の電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち当該変化させた電流及び前記筐体内温度を測定する第５ステップと、
前記第４ステップ及び前記第５ステップにおいて測定及び設定した前記バイアス電流、前記駆動電流、前記受光量信号及び前記筐体内温度を用いて、前記第１定数又は前記第２定数のうち、前記第５ステップにおいて変化させた電流に対応する定数を特定する第６ステップと、
前記第６ステップの後、前記バイアス電流及び前記駆動電流をゼロに設定し、前記受光量信号及び前記筐体内温度を測定する第７ステップと、
前記第７ステップの後、前記バイアス電流及び前記駆動電流をゼロに保持したまま前記受光量信号を変化させた後に、当該変化させた前記受光量信号及び前記筐体内温度を測定する第８ステップと、
前記第７ステップ及び前記第８ステップにおいて設定及び測定した前記バイアス電流、前記駆動電流、前記受光量信号及び前記筐体内温度を用いて前記第３の定数を特定する第９ステップと
を含む、ことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号の送受信を行う光通信モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、光トランシーバ等のＳＦＰ（Small Form factor Pluggable）型の光通信モジュールが開発されている。このような光通信モジュールはＬＤ（Laser Diode）等の電子素子を有しており、ＬＤ等の電子素子に対する温度制御が必要となる。温度制御に不可欠な温度モニタ技術は、例えば、特許文献１〜特許文献３に開示されている。特許文献１及び特許文献２の各々に記載の光送信器は、発光素子とサーミスタとを備える。サーミスタは、発光素子に接触するように（或いは発光素子の周囲に）設けられており、サーミスタにより発光素子の温度がモニタされる。また、特許文献３に記載のＡＰＤバイアス電圧制御回路（APD：Avalanche Photo Diode）は、ＡＰＤと温度センサとを備える。温度センサは、ＡＰＤの周囲に配置されており、温度センサによりＡＰＤの温度がモニタされる。
【特許文献１】特開２００１−１５６７１９号公報
【特許文献２】特開２００２−３６８６９３号公報
【特許文献３】特開２００２−８４２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＳＦＰ型の光通信モジュールは、発光素子及び光検出素子等、複数の電子素子を収容する筐体の温度に基づいて動作温度範囲を規定している。このため、筐体温度のモニタが不可欠となる。この筐体温度のモニタは、上述の従来の温度モニタ技術を用いて、筐体に温度センサを直に取り付け、この温度センサから筐体温度を検出することにより実現できる。しかし、温度センサを筐体に直に取り付けるのは容易なことではなく、更に、複数の温度センサが必要となる場合もありコスト高となる。そこで本発明は、筐体温度のモニタが容易に行える光通信モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、光通信モジュールの製造方法であって、発光素子と、該光モジュールの筺体内温度を検出する温度センサと、演算装置とを前記筺体に組み立てるステップと、前記組み立てステップの後、前記発光素子に供給するバイアス電流と前記筺体内温度とを関係付ける定数を特定して前記演算装置に設定する設定ステップとを有しており、前記設定ステップは、前記バイアス電流及び前記筐体温度を測定する第１ステップと、前記バイアス電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記筐体温度を測定する第２ステップと、前記第１ステップ及び前記第２ステップにおいて測定した前記バイアス電流及び前記筐体温度を用いて前記定数を特定する第３ステップとを含む、ことを特徴とする。
【０００５】
筐体温度は、筐体内に設けられた発光素子に流れるバイアス電流による発熱、並びに筐体内の雰囲気による熱等から影響を受ける。このため、本発明のように、発光素子に供給するバイアス電流と、筐体内温度とに基づいて筐体温度をモニタすれば、筐体に温度センサを直に取り付け、この温度センサから筐体温度を直接検出することなく、筐体温度のモニタが行える。このため、筐体温度のモニタが容易となる。更に、筐体温度のモニタ値の算出に用いる定数は、実際に測定されたバイアス電流及び筐体内温度に基づいて予め特定される。このように実際の測定値に基づいて予め特定された定数を用いて筐体温度のモニタ値が算出されるので、筐体温度のモニタが精度良く行える。
【０００６】
また、本発明は、光通信モジュールの製造方法であって、発光素子と、該発光素子の温度を調整する電子加熱冷却素子と、該光モジュールの筺体内温度を検出する温度センサと、演算装置とを前記筺体に組み立てるステップと、前記組み立てステップの後、前記発光素子に供給するバイアス電流と前記筺体内温度とを関係付ける第１の定数及び前記電子過熱冷却素子に供給する電流と前記筺体内温度とを関係付ける第２の定数を特定して前記演算装置に設定する設定ステップとを有しており、前記設定ステップは、前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を測定する第１ステップと、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうちの一方の電流を前記第１ステップにおいて測定した値に保持したまま前記バイアス電流及び前記駆動電流の他方の電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち当該変化させた電流及び前記筐体内温度を測定する第２ステップと、前記第１ステップ及び前記第２ステップにおいて測定した前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を用いて、前記第１定数又は前記第２定数のうち、前記第２ステップにおいて変化させた電流に対応する前記第１の定数と前記第２の定数の何れか一方を特定する第３ステップと、前記第３ステップの後、前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を測定する第４ステップと、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち前記第２ステップにおいて変化させた電流を前記第４ステップにおいて測定した値に保持したまま前記バイアス電流及び前記駆動電流の他方の電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち当該変化させた電流及び前記筐体内温度を測定する第５ステップと、前記第４ステップ及び前記第５ステップにおいて測定した前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を用いて、前記第１定数又は前記第２定数のうち、前記第５ステップにおいて変化させた電流に対応する前記第３ステップで特定された定数の他方の定数を特定する第６ステップとを含む、ことを特徴とする。
【０００７】
筐体温度は、筐体内に設けられた発光素子に流れるバイアス電流と、電子加熱冷却素子に供給する駆動電流とによる発熱、並びに筐体内の雰囲気による熱等から影響を受ける。このため、本発明のように、発光素子に供給するバイアス電流と、電子加熱冷却素子に供給する駆動電流と、筐体内温度とに基づいて筐体温度をモニタすれば、筐体に温度センサを直に取り付け、この温度センサから筐体温度を直接検出することなく、筐体温度のモニタが行える。このため、筐体温度のモニタが容易となる。更に、筐体温度のモニタ値の算出に用いる第１定数及び第２定数は、実際に測定されたバイアス電流、駆動電流及び筐体内温度に基づいて予め特定される。このように実際の測定値に基づいて予め特定された第１定数及び第２定数を用いて筐体温度のモニタ値が算出されるので、筐体温度のモニタが精度良く行える。
【０００８】
また、本発明は、光通信モジュールの製造方法であって、送信光信号を生成する発光素子と、受信光信号を受信する受光素子と、該発光素子の温度を調整する電子加熱冷却素子と、該光モジュールの筺体内温度を検出する温度センサと、演算装置とを前記筺体に組み立てるステップと、前記組み立てステップの後、前記発光素子に供給するバイアス電流と前記筺体内温度とを関係付ける第１の定数、前記電子加熱冷却素子に供給する電流と前記筺体内温度とを関係付ける第２の定数及び前記受光素子が出力する受光量信号と前記筺体内温度とを関係付ける第３の定数を特定して前記演算装置に設定する設定ステップとを有しており、前記設定ステップは、前記受光量信号をゼロに設定し、前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体内温度を測定する第１ステップと、前記受光量信号をゼロに設定したまま、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうちの一方の電流を前記第１ステップにおいて測定した値に保持し、前記バイアス電流及び前記駆動電流の他方の電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち当該変化させた電流及び前記筐体内温度を測定する第２ステップと、前記第１ステップ及び前記第２ステップにおいて測定及び設定した前記バイアス電流、前記駆動電流、前記受光量信号及び前記筐体内温度を用いて、前記第１定数又は前記第２定数のうち、前記第２ステップにおいて変化させた電流に対応する定数を特定する第３ステップと、前記第３ステップの後、前記受光量信号をゼロに設定し、前記バイアス電流、前記駆動電流及び前記筐体温度の各値を測定する第４ステップと、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち前記第２ステップにおいて変化させた電流と前記受光量信号とを前記第４ステップにおいて測定及び設定した値に保持したまま前記バイアス電流及び前記駆動電流の他方の電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記駆動電流のうち当該変化させた電流及び前記筐体内温度を測定する第５ステップと、前記第４ステップ及び前記第５ステップにおいて測定及び設定した前記バイアス電流、前記駆動電流、前記受光量信号及び前記筐体内温度を用いて、前記第１定数又は前記第２定数のうち、前記第５ステップにおいて変化させた電流に対応する定数を特定する第６ステップと、前記第６ステップの後、前記バイアス電流及び前記駆動電流をゼロに設定し、前記受光量信号及び前記筐体内温度を測定する第７ステップと、前記第７ステップの後、前記バイアス電流及び前記駆動電流をゼロに保持したまま前記受光量信号を変化させた後に、当該変化させた前記受光量信号及び前記筐体内温度を測定する第８ステップと、前記第７ステップ及び前記第８ステップにおいて設定及び測定した前記バイアス電流、前記駆動電流、前記受光量信号及び前記筐体内温度を用いて前記第３の定数を特定する第９ステップとを含む、ことを特徴とする。
【０００９】
筐体温度は、筐体内に設けられた発光素子に流れるバイアス電流と、電子加熱冷却素子に供給する駆動電流と、光検出素子の受光量を表す受光量信号の電流とによる発熱、並びに筐体内の雰囲気による熱等から影響を受ける。このため、本発明のように、発光素子に供給するバイアス電流と、電子加熱冷却素子に供給する駆動電流と、光検出素子の受光量を表す受光量信号と、筐体内温度とに基づいて筐体温度をモニタすれば、筐体に温度センサを直に取り付け、この温度センサから筐体温度を直接検出することなく、筐体温度のモニタが行える。このため、筐体温度のモニタが容易となる。更に、筐体温度のモニタ値の算出に用いる第１定数〜第３定数は、実際に測定されたバイアス電流、駆動電流、受光量信号及び筐体内温度に基づいて予め特定される。このように実際の測定値に基づいて予め特定された第１定数、第２定数及び第３定数を用いて筐体温度のモニタ値が算出されるので、筐体温度のモニタが精度良く行える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、筐体温度のモニタが容易に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、可能な場合には、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１を参照して第１実施形態に係る光通信モジュール２の構成を説明する。光通信モジュール２は、発光素子６、発光素子駆動回路８、バイアス電流回路１０、変調電流設定回路１２、光検出素子１４、ＡＰＣ回路１６（APC：Automatic Power Control）、ＤＡ変換回路１８（DA：DigitalAnalog）及び加算回路２０を備える。発光素子６は、レーザダイオードであり、発光素子駆動回路８は、発光素子駆動電流Ｐ１を発光素子６に供給する。発光素子駆動電流Ｐ１は、バイアス電流Ｐ２及び変調電流Ｐ３から生成される。バイアス電流回路１０は、発光素子６に供給するバイアス電流Ｐ２を生成し、このバイアス電流Ｐ２を発光素子駆動回路８に出力する。バイアス電流回路１０は、バイアス電流Ｐ２を表す信号Ｐ２１及び信号Ｐ２２を、バイアス電流モニタ回路２２及び変調電流設定回路１２に出力する。変調電流設定回路１２は、発光素子駆動回路８に変調電流Ｐ３を供給する。
【００１３】
変調電流Ｐ３は、バイアス電流回路１０から出力される信号Ｐ２１の値に基づいて生成される。光検出素子１４は、発光素子６によるレーザ光を受光して電気信号（信号Ｐ５）に変換し、信号Ｐ５をＡＰＣ回路１６に出力する。ＡＰＣ回路１６は、光検出素子１４から出力される信号Ｐ５の値に基づいて、発光素子６からのレーザ光（具体的には、光検出素子１４から出力される信号Ｐ５）が一定となるように負帰還をかける。ＡＰＣ回路１６は、発光素子６に負帰還をかけるための信号Ｐ６を加算回路２０に出力する。ＤＡ変換回路１８は、演算装置２４から出力されるデジタル信号をアナログ信号（信号Ｐ７）に変換し、信号Ｐ７を加算回路２０に出力する。加算回路２０は、ＡＰＣ回路１６から出力される信号Ｐ６と、ＤＡ変換回路１８から出力される信号Ｐ７とを加算し、この加算結果を表す信号Ｐ４を生成する。加算回路２０は、信号Ｐ４をバイアス電流回路１０に出力する。
【００１４】
光通信モジュール２は、バイアス電流モニタ回路２２及びＡＤ変換回路２６（AD：AnalogDigital）を更に備える。バイアス電流モニタ回路２２は、バイアス電流回路１０から出力される信号Ｐ２２の値に基づいてバイアス電流Ｐ２をモニタし、このモニタ結果（すなわちバイアス電流Ｐ２の値）を表すバイアス電流モニタ信号Ｐ８をＡＤ変換回路２６に出力する。ＡＤ変換回路２６は、バイアス電流モニタ信号Ｐ８をデジタル信号に変換し演算装置２４に出力する。
【００１５】
光通信モジュール２は、ＴＥＣ回路２８（TEC：ThermoElectric Control）、ＴＥＣ駆動回路３０、サーミスタ３２、ＡＴＣ回路３４（ATC：Auto Temperature Control）、ＤＡ変換回路３６及び加算回路３８を更に備える。ＴＥＣ回路２８は、発光素子６の近傍に設けられたペルチェ素子等の電子加熱冷却素子を有しており、後述のＴＥＣ駆動回路３０から供給されるＴＥＣ駆動電流Ｐ９に応じて吸熱・発熱を行う。このＴＥＣ回路２８による吸熱・発熱の各作用により、発光素子６が昇温・降温される。ＴＥＣ駆動回路３０は、ＴＥＣ回路２８を駆動する（吸熱・発熱を行う。）ためのＴＥＣ駆動電流Ｐ９をＴＥＣ回路２８に供給する。ＴＥＣ駆動回路３０は、ＴＥＣ駆動電流Ｐ９を表す信号Ｐ９１をＴＥＣモニタ回路４０に出力する。サーミスタ３２は、ＴＥＣ回路２８の近傍（或いは発光素子６の近傍）に配置されており、ＴＥＣ回路２８の電子加熱冷却素子の温度（或いは発光素子６の温度）を検出し、この検出結果を表す信号Ｐ１０をＡＴＣ回路３４に出力する。
【００１６】
ＡＴＣ回路３４は、サーミスタ３２から出力される信号Ｐ１０の値に基づいて、ＴＥＣ回路２８の電子加熱冷却素子の温度（或いは発光素子６の温度）が一定となるように負帰還をかける。ＡＴＣ回路３４は、ＴＥＣ回路２８に負帰還をかけるための信号Ｐ１２を加算回路３８に出力する。ＤＡ変換回路３６は、演算装置２４から出力されるデジタル信号をアナログ信号（信号Ｐ１１）に変換し、信号Ｐ１１を加算回路３８に出力する。加算回路３８は、ＡＴＣ回路３４から出力される信号Ｐ１２と、ＤＡ変換回路３６から出力される信号Ｐ１１とを加算し、この加算結果を表す信号Ｐ１３をＴＥＣ駆動回路３０に出力する。
【００１７】
光通信モジュール２は、ＴＥＣモニタ回路４０及びＡＤ変換回路４２を更に備える。ＴＥＣモニタ回路４０は、ＴＥＣ駆動回路３０から出力される信号Ｐ９１の値に基づいてＴＥＣ駆動電流Ｐ９をモニタし、このモニタ結果（すなわちＴＥＣ駆動電流Ｐ９の値）を表すＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４をＡＤ変換回路４２に出力する。ＡＤ変換回路４２は、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４をデジタル信号に変換し演算装置２４に出力する。
【００１８】
光通信モジュール２は、光検出素子４４、光モニタ回路４６及びＡＤ変換回路４８を更に備える。光検出素子４４は、フォトダイオードであり、受光したレーザ光を電気信号（受光量信号Ｐ１５）に変換する。光検出素子４４は、受光量信号Ｐ１５を光モニタ回路４６に出力する。光モニタ回路４６は、光検出素子４４から出力される受光量信号Ｐ１５をモニタし、このモニタ結果（すなわち受光量信号Ｐ１５の値）を表す光モニタ信号Ｐ１６をＡＤ変換回路４８に出力する。受光量信号Ｐ１５は、光検出素子４４の受光量を表す。ＡＤ変換回路４８は、光モニタ信号Ｐ１６をデジタル信号に変換し演算装置２４に出力する。
【００１９】
光通信モジュール２は、温度センサ５０及びＡＤ変換回路５２を更に備える。温度センサ５０は、サーミスタ等であり、光通信モジュール２内の基板に設けられている。温度センサ５０は、光通信モジュール２内部における温度センサ５０近傍の雰囲気温度を検出し、この検出結果を表す温度信号Ｐ１７をＡＤ変換回路５２に出力する。ＡＤ変換回路５２は、温度信号Ｐ１７をデジタル信号に変換し演算装置２４に出力する。
【００２０】
光通信モジュール２は、演算装置２４を更に備える。演算装置２４は、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等を有するデジタルプロセッサであり、ＲＯＭ等に格納されている各種プログラムを実行して光通信モジュール２の動作を制御する。更に、演算装置２４は、データ入出力端子５４ａを介して外部機器とデータの送受信を行う。演算装置２４は、特に、後述の筐体５４の温度モニタ用プログラムを実行し、筐体５４の温度のモニタ結果を表す筐体温度信号Ｐ１８を外部機器に出力する。この場合、演算装置２４は、筐体５４の温度モニタ用プログラムを実行することにより、ＡＤ変換回路２６から出力されるバイアス電流モニタ信号Ｐ８に対応するデジタル信号と、ＡＤ変換回路４２から出力されるＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４に対応するデジタル信号と、ＡＤ変換回路４８から出力される光モニタ信号Ｐ１６に対応するデジタル信号と、ＡＤ変換回路５２から出力される温度信号Ｐ１７に対応するデジタル信号とに基づいて、筐体５４の温度のモニタ結果を表す温度「Ｔｃ」を下記式１を用いて算出する。そして、演算装置２４は、この算出結果を表す筐体温度信号Ｐ１８をデータ入出力端子５４ａを介して外部機器に出力する。
（式１）…Ｔｃ＝Ａ×Ｊｉｎ＋Ｂ×Ｊｂ＋Ｃ×Ｊｔｅｃ＋Ｄ＋Ｔｍ
【００２１】
式１において、「Ｊｉｎ」は、光モニタ信号Ｐ１６の値であり、「Ｊｂ」は、バイアス電流モニタ信号Ｐ８の値であり、「Ｊｔｅｃ」は、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の値であり、「Ｔｍ」は、温度信号Ｐ１７が示す温度である。「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は、予め特定された定数を表しており、プログラムに組み込まれているデータである。また、演算装置２４は、信号Ｐ７をバイアス電流回路１０に供給することによりバイアス電流Ｐ２を制御する。演算装置２４は、信号Ｐ１１をＴＥＣ駆動回路３０に供給することによりＴＥＣ駆動電流Ｐ９を制御する。また、演算装置２４は、外部機器（ＰＣ等）から入力される指示信号に応じて、信号Ｐ７及び信号Ｐ１１の出力を制御し、式１に含まれる「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」を特定するための演算処理（後述する「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」の特定方法の記載を参照）を行う。
【００２２】
光通信モジュール２は、筐体５４を更に備え、筐体５４は、図１に示す発光素子６、ＴＥＣ駆動回路３０、光検出素子４４及び温度センサ５０等の上述の光通信モジュール２の各構成要素を収容する。筐体５４は、演算装置２４とＰＣ等の外部機器とを接続するデータ入出力端子５４ａを有する。演算装置２４と外部機器とは、データ入出力端子５４ａを介してデータの送受信を行う。
【００２３】
次に、光通信モジュール２の製造方法について説明する。まず、発光素子６、ＴＥＣ回路２８、光検出素子４４、温度センサ５０及び演算装置２４等、上述した光通信モジュール２の各構成部を筐体５４に設ける（組み立てステップ）。そして、この組み立てステップの後、演算装置２４により行われる式１に示す温度「Ｔｃ」の算出に用いる定数「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」を特定し、この特定した定数「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」を演算装置２４に設定する（設定ステップ）。この設定ステップにおいて、定数「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は演算装置２４のＲＯＭ等に格納される。なお、特定した定数「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」の値は、外部機器を介して操作者によって演算装置２４に入力されてもよいし、操作者の入力操作によらずに演算装置２４のＣＰＵにより自動的にＲＯＭ等に格納されてもよい。
【００２４】
次に、定数「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」の特定方法について説明する。
（ステップＳ１）まず、「Ｂ」を特定する。信号Ｐ７と信号Ｐ１１とをゼロ値に設定し、光モニタ信号Ｐ１６（「Ｊｉｎ」）をゼロ値に設定する。バイアス電流モニタ信号Ｐ８（「Ｊｂ」）及びＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４（「Ｊｔｅｃ」）の各値を平衡値（「Ｊ０ｂ」及び「Ｊ０ｔｅｃ」と表す。）とし、「Ｊ０ｂ」及び「Ｊ０ｔｅｃ」を測定する。そして、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ０ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、この時の筐体５４の温度（「Ｔ０」）を測定する。このような光通信モジュールの筐体温度の測定方法としては、この光通信モジュール（ＳＦＰ）を挿入するケージに熱電対を取り付けておき、この熱電対からの出力信号から筐体温度を読み取る方法等がある。この場合、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は、下記式２に示す関係を満たす。
（式２）…Ｔ０＝Ｂ×Ｊ０ｂ＋Ｃ×Ｊ０ｔｅｃ＋Ｄ＋Ｔ０ｍ
【００２５】
（ステップＳ２）次に、信号Ｐ７を変化させる。これにより、バイアス電流Ｐ２が変化し、バイアス電流モニタ信号Ｐ８の値が「Ｊ０ｂ」から「Ｊ１ｂ」に変化する。バイアス電流モニタ信号Ｐ８の変化に伴って、ＴＥＣ駆動電流Ｐ９も変化し、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の値も「Ｊ０ｔｅｃ」から「Ｊ１ｔｅｃ」に変化する。その後、「Ｊ１ｂ」を保持したまま、信号Ｐ１１を変化させ、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の値と「Ｊ０ｔｅｃ」との差の絶対値が予め設定された許容値の範囲内となるように（換言すれば、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の値が「Ｊ０ｔｅｃ」と略同一になるように）する。すなわち、光モニタ信号Ｐ１６をゼロ値に保持し且つＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の値を「Ｊ０ｔｅｃ」に保持したままバイアス電流モニタ信号Ｐ８の値を「Ｊ０ｂ」から「Ｊ１ｂ」に変化させる。そして上記の「Ｊ１ｂ」及び「Ｊ０ｔｅｃ」（信号Ｐ１１を変化させた後の「Ｊ０ｔｅｃ」）を測定し、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ１ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、信号Ｐ１１を変化させた後の筐体５４の温度（「Ｔ１」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は、下記式３に示す関係を満たす。
（式３）…Ｔ１＝Ｂ×Ｊ１ｂ＋Ｃ×Ｊ０ｔｅｃ＋Ｄ＋Ｔ１ｍ
【００２６】
（ステップＳ３）次に、式２と式３との差を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。その結果、「Ｂ」は、下記式４に示す関係を満たす。
（式４）…ΔＴ１−ΔＴ１ｍ＝Ｂ×ΔＪ１ｂ
式４において、「ΔＴ１」は、「Ｔ０−Ｔ１」を表し、「ΔＴ１ｍ」は、「Ｔ０ｍ−Ｔ１ｍ」を表し、「ΔＪ１ｂ」は、「Ｊ０ｂ−Ｊ１ｂ」を表している。更に、下記式５に従って演算装置２４に「Ｂ」を算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。
（式５）…Ｂ＝（ΔＴ１−ΔＴ１ｍ）／ΔＪ１ｂ
以上により「Ｂ」が特定される。
【００２７】
（ステップＳ４）次に、「Ｃ」を特定する。信号Ｐ７と信号Ｐ１１とをゼロ値に設定し、光モニタ信号Ｐ１６（「Ｊｉｎ」）をゼロ値に設定する。バイアス電流モニタ信号Ｐ８（「Ｊｂ」）及びＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４（「Ｊｔｅｃ」）の各値を平衡値（「Ｊ２ｂ」及び「Ｊ２ｔｅｃ」と表す。）とし、「Ｊ２ｂ」及び「Ｊ２ｔｅｃ」を測定する。そして、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ２ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、この時の筐体５４の温度（「Ｔ２」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は、下記式７に示す関係を満たす。
（式７）…Ｔ２＝Ｂ×Ｊ２ｂ＋Ｃ×Ｊ２ｔｅｃ＋Ｄ＋Ｔ２ｍ
【００２８】
（ステップＳ５）次に、信号Ｐ１１を変化させる。これにより、ＴＥＣ駆動電流Ｐ９が変化し、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の値が「Ｊ２ｔｅｃ」から「Ｊ３ｔｅｃ」に変化する。ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の変化に伴って、バイアス電流Ｐ２も変化し、バイアス電流モニタ信号Ｐ８の値も「Ｊ２ｂ」から「Ｊ３ｂ」に変化する。その後、「Ｊ３ｔｅｃ」を保持したまま、信号Ｐ７を変化させ、バイアス電流モニタ信号Ｐ８の値と「Ｊ２ｂ」との差の絶対値が予め設定された許容値の範囲内となるように（換言すれば、バイアス電流モニタ信号Ｐ８の値が「Ｊ２ｂ」と略同一になるように）する。すなわち、光モニタ信号Ｐ１６をゼロ値に保持し且つバイアス電流モニタ信号Ｐ８の値を「Ｊ２ｂ」に保持したままＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の値を「Ｊ２ｔｅｃ」から「Ｊ３ｔｅｃ」に変化させる。そして上記の「Ｊ２ｂ」（信号Ｐ７を変化させた後の「Ｊ２ｂ」）及び「Ｊ３ｔｅｃ」を測定し、ステップＳ２と同様にして、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ３ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、信号Ｐ７を変化させた後の筐体５４の温度（「Ｔ３」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は、下記式８に示す関係を満たす。
（式８）…Ｔ３＝Ｂ×Ｊ２ｂ＋Ｃ×Ｊ３ｔｅｃ＋Ｄ＋Ｔ３ｍ
【００２９】
（ステップＳ６）次に、式７と式８との差を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。その結果、「Ｃ」は、下記式９に示す関係を満たす。
（式９）…ΔＴ３−ΔＴ３ｍ＝Ｃ×ΔＪ３ｔｅｃ
式４において、「ΔＴ３」は、「Ｔ２−Ｔ３」を表し、「ΔＴ３ｍ」は、「Ｔ２ｍ−Ｔ３ｍ」を表し、「ΔＪ３ｔｅｃ」は、「Ｊ２ｔｅｃ−Ｊ３ｔｅｃ」を表している。更に、下記式１０に従って演算装置２４に「Ｃ」を算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。
（式１０）…Ｃ＝（ΔＴ３−ΔＴ３ｍ）／ΔＪ３ｔｅｃ
以上により「Ｃ」が特定される。更に、「Ｄ」は、上述のようにして特定された「Ｂ」及び「Ｃ」を、式２、式３、式７及び式８のうちの何れか一式に適用することにより算出される。なお、ステップＳ４において測定・算出された「Ｔ２」、「Ｊ２ｂ」、「Ｊ２ｔｅｃ」及び「Ｔ２ｍ」の各値は、ステップＳ１において測定・算出された「Ｔ０」、「Ｊ０ｂ」、「Ｊ０ｔｅｃ」及び「Ｔ０ｍ」の各値と同一であってもよい。
【００３０】
なお、上述のステップＳ１〜ステップＳ３と、ステップＳ４〜ステップＳ６とは、実行に際し順序を入れ替えてもよい。すなわち、まず、ステップＳ４〜ステップＳ６を行い、後に、ステップＳ１〜ステップＳ３を行ってもよい。
【００３１】
（ステップＳ７）次に、「Ａ」を特定する。信号Ｐ７と信号Ｐ１１とをゼロ値に設定し、バイアス電流モニタ信号Ｐ８（「Ｊｂ」）及びＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４（「Ｊｔｅｃ」）の各々をゼロ値に設定する。この時の光モニタ信号Ｐ１６（「Ｊｉｎ」）の値を「Ｊ４ｉｎ」（例えばゼロ値に設定）とし、「Ｊ４ｉｎ」を測定する。そして、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ４ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、この時の筐体５４の温度（「Ｔ４」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ａ」及び「Ｄ」は、下記式１１に示す関係を満たす。
（式１１）…Ｔ４＝Ａ×Ｊ４ｉｎ＋Ｄ＋Ｔ４ｍ
【００３２】
（ステップＳ８）次に、バイアス電流モニタ信号Ｐ８（「Ｊｂ」）及びＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４（「Ｊｔｅｃ」）の各々をゼロ値に保持したまま、光検出素子４４に光を照射して光モニタ信号Ｐ１６（「Ｊｉｎ」）を変化させる。これにより、光検出素子４４の受光量が変化し、光モニタ信号Ｐ１６の値が「Ｊ４ｉｎ」から「Ｊ５ｉｎ」に変化する。そして、「Ｊ５ｉｎ」を測定し、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ５ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、光モニタ信号Ｐ１６を変化させた後の筐体５４の温度（「Ｔ５」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ａ」及び「Ｄ」は、下記式１２に示す関係を満たす。
（式１２）…Ｔ５＝Ａ×Ｊ５ｉｎ＋Ｄ＋Ｔ５ｍ
【００３３】
（ステップＳ９）次に、式１１と式１２との差を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。その結果、「Ａ」は、下記式１３に示す関係を満たす。
（式１３）…ΔＴ５−ΔＴ５ｍ＝Ａ×ΔＪ５ｉｎ
式１３において、「ΔＴ５」は、「Ｔ４−Ｔ５」を表し、「ΔＴ５ｍ」は、「Ｔ４ｍ−Ｔ５ｍ」を表し、「ΔＪ５ｉｎ」は、「Ｊ４ｉｎ−Ｊ５ｉｎ」を表している。更に、下記式１４に従って演算装置２４に「Ａ」を算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。
（式１４）…Ａ＝（ΔＴ−ΔＴｍ）／ΔＪｉｎ
以上により、「Ａ」が特定される。なお、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は、下記ステップＳ１０〜ステップＳ１３を用いて特定されてもよい。
【００３４】
（ステップＳ１０）信号Ｐ７と信号Ｐ１１とをゼロ値に設定し、光モニタ信号Ｐ１６（「Ｊｉｎ」）をゼロ値に設定する。バイアス電流モニタ信号Ｐ８（「Ｊｂ」）及びＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４（「Ｊｔｅｃ」）の各値を平衡値（「Ｊ６ｂ」及び「Ｊ６ｔｅｃ」と表す。）とし、「Ｊ６ｂ」及び「Ｊ６ｔｅｃ」を測定する。そして、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ６ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、この時の筐体５４の温度（「Ｔ６」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は、下記式１５に示す関係を満たす。
（式１５）…Ｔ６＝Ｂ×Ｊ６ｂ＋Ｃ×Ｊ６ｔｅｃ＋Ｄ＋Ｔ６ｍ
【００３５】
（ステップＳ１１）次に、信号Ｐ７を変化させる。これにより、バイアス電流Ｐ２が変化し、バイアス電流モニタ信号Ｐ８の値が「Ｊ６ｂ」から「Ｊ７ｂ」に変化する。バイアス電流モニタ信号Ｐ８の変化に伴って、ＴＥＣ駆動電流Ｐ９も変化し、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の値も「Ｊ６ｔｅｃ」から「Ｊ７ｔｅｃ」に変化する。そして、上記の「Ｊ７ｂ」及び「Ｊ７ｔｅｃ」を測定し、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ７ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、信号Ｐ７を変化させた後の筐体５４の温度（「Ｔ７」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は、下記式１６に示す関係を満たす。
（式１６）…Ｔ７＝Ｂ×Ｊ７ｂ＋Ｃ×Ｊ７ｔｅｃ＋Ｄ＋Ｔ７ｍ
【００３６】
（ステップＳ１２）次に、信号Ｐ１１を変化させる。これにより、ＴＥＣ駆動電流Ｐ９が変化し、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の値が「Ｊ７ｔｅｃ」から「Ｊ８ｔｅｃ」に変化する。ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４の変化に伴って、バイアス電流Ｐ２も変化し、バイアス電流モニタ信号Ｐ８の値も「Ｊ７ｂ」から「Ｊ８ｂ」に変化する。そして、上記の「Ｊ８ｂ」及び「Ｊ８ｔｅｃ」を測定し、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ８ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、信号Ｐ１１を変化させた後の筐体５４の温度（「Ｔ８」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」は、下記式１７に示す関係を満たす。
（式１７）…Ｔ８＝Ｂ×Ｊ８ｂ＋Ｃ×Ｊ８ｔｅｃ＋Ｄ＋Ｔ８ｍ
【００３７】
（ステップＳ１３）上述の式１５〜式１７を用いて「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」を演算装置２４（或いは、外部のコンピュータ）に算出させる。このように、ステップＳ１０〜ステップＳ１２から「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」を特定してもよい。なお、式１５〜式１７は、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」に関し互いに独立な方程式となっているので、式１５〜式１７を用いて「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」が算出可能となる。
【００３８】
＜第２実施形態＞
次に、図２を参照して第２実施形態に係る光通信モジュール６０の構成を説明する。図２に示す光通信モジュール６０の構成のうち、光通信モジュール２と異なる箇所について説明する。光通信モジュール６０は、光通信モジュール２が有する加算回路２０及び加算回路３８を備えていないので、ＤＡ変換回路１８から出力される信号Ｐ７はＡＰＣ回路１６に入力され、ＡＰＣ回路１６から出力される信号Ｐ６はバイアス電流回路１０に入力される。また、ＤＡ変換回路３６から出力される信号Ｐ１１は、ＡＴＣ回路３４に入力され、ＡＴＣ回路３４から出力される信号Ｐ１２は、ＴＥＣ駆動回路３０に入力される。更に、第２実施形態に係る光通信モジュール６０も、光通信モジュール２と同様に、式１に従って温度「Ｔｃ」を算出する。
【００３９】
光通信モジュール６０は、上述の光通信モジュール２と同様の組み立てステップ及び設定ステップを行うことにより製造される。更に、設定ステップは、光通信モジュール２の場合と同様に、式１に含まれる定数「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」が、上述したステップＳ１〜ステップＳ９と同様の方法により特定される（この場合、ステップＳ１及びステップＳ４において、信号Ｐ７と信号Ｐ１１とはゼロ値以外の所定の値（目標値）に設定される。）。なお、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」については、上述のステップＳ１０〜ステップＳ１３と同様の方法により特定されてもよい（この場合、ステップＳ１１において、信号Ｐ７と信号Ｐ１１とはゼロ値以外の所定の値（目標値）に設定される。）。
【００４０】
従って、第１実施形態及び第２実施形態によれば、バイアス電流モニタ信号Ｐ８と、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４と、光モニタ信号Ｐ１６と、筐体内部の温度を表す温度信号Ｐ１７とに基づいて筐体温度をモニタするので、筐体５４に温度センサを直に取り付け、この温度センサから筐体温度を直接検出することなく、筐体温度のモニタが行える。このため、筐体温度のモニタが容易となる。更に、筐体温度のモニタ値の算出に用いる「Ａ」、「Ｂ」及び「Ｃ」は、発光素子６に供給するバイアス電流と、ＴＥＣ回路２８に供給する駆動電流と、光検出素子４４からの受光量信号Ｐ１５と、筐体内部の温度を表す温度信号Ｐ１７と、筐体５４の筐体温度との各測定値に基づいて予め特定される。このように測定値に基づいて予め特定された「Ａ」、「Ｂ」及び「Ｃ」を用いて筐体温度のモニタ値が算出されるので、筐体温度のモニタが精度良く行える。なお、筐体５４の温度のモニタ値の算出は、定数「Ｄ」を用いずに行うようにしてもよい。この場合、演算装置２４は、下記式１８を用いて筐体５４の温度のモニタ値を算出する。
（式１８）…Ｔｃ＝Ａ×Ｊｉｎ＋Ｂ×Ｊｂ＋Ｃ×Ｊｔｅｃ＋Ｔｍ
【００４１】
以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【００４２】
例えば、演算装置２４は、バイアス電流モニタ信号Ｐ８及び温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４の温度のモニタ値を算出してもよい。この場合、演算装置２４は、下記式１９を用いて筐体５４の温度のモニタ値を算出する。
（式１９）…Ｔｃ＝Ｂ×Ｊｂ＋Ｄ＋Ｔｍ
この場合の光通信モジュール２は、発光素子６、温度センサ５０及び演算装置２４等の各構成部を筐体５４に設け（組み立てステップ）、この組み立てステップの後、演算装置２４により行われる式１に示す温度「Ｔｃ」の算出に用いる定数「Ｂ」及び「Ｄ」を特定し、この特定した定数「Ｂ」及び「Ｄ」を演算装置２４に設定する（設定ステップ）、ことにより製造される。設定ステップにおいて、「Ｂ」は次のようにして特定される。
【００４３】
（ステップＳ１ａ）信号Ｐ７をゼロ値に設定する。バイアス電流モニタ信号Ｐ８（「Ｊｂ」）の値を平衡値（「Ｊ９ｂ」と表す。）とし、「Ｊ９ｂ」を測定する。そして、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ９ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、この時の筐体５４の温度（「Ｔ９」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ｂ」及び「Ｄ」は、下記式２０に示す関係を満たす。
（式２０）…Ｔ９＝Ｂ×Ｊ９ｂ＋Ｄ＋Ｔ９ｍ
【００４４】
（ステップＳ２ａ）次に、信号Ｐ７を変化させる。これにより、バイアス電流Ｐ２が変化し、バイアス電流モニタ信号Ｐ８の値が「Ｊ９ｂ」から「Ｊ１０ｂ」に変化する。そして、上記の「Ｊ１０ｂ」を測定し、温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４内部の温度「Ｔ１０ｍ」を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。更に、信号Ｐ７を変化させた後の筐体５４の温度（「Ｔ１０」）を測定する（ステップＳ１と同様の測定方法による。）。この場合、「Ｂ」及び「Ｄ」は、下記式２１に示す関係を満たす。
（式２１）…Ｔ１０＝Ｂ×Ｊ１０ｂ＋Ｄ＋Ｔ１０ｍ
【００４５】
（ステップＳ３ａ）次に、式１９と式２０との差を演算装置２４に算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。その結果、「Ｂ」は、下記式２２に示す関係を満たす。
（式２２）…ΔＴ１０−ΔＴ１０ｍ＝Ｂ×ΔＪ１０ｂ
式４において、「ΔＴ１０」は、「Ｔ９−Ｔ１０」を表し、「ΔＴ１０ｍ」は、「Ｔ９ｍ−Ｔ１０ｍ」を表し、「ΔＪ１０ｂ」は、「Ｊ９ｂ−Ｊ１０ｂ」を表している。更に、下記式２３に従って演算装置２４に「Ｂ」を算出させる（或いは、外部機器等を用いて算出する。）。
（式２３）…Ｂ＝（ΔＴ１０−ΔＴ１０ｍ）／ΔＪ１０ｂ
以上により「Ｂ」が特定される。
【００４６】
この場合も、バイアス電流モニタ信号Ｐ８と筐体内部の温度を表す温度信号Ｐ１７とに基づいて筐体温度をモニタするので、筐体５４に温度センサを直に取り付け、この温度センサから筐体温度を直接検出することなく、筐体温度のモニタが行える。このため、筐体温度のモニタが容易となる。更に、筐体温度のモニタ値の算出に用いる「Ｂ」は、発光素子６に供給するバイアス電流と、筐体内部の温度を表す温度信号Ｐ１７と、筐体５４の筐体温度との各測定値に基づいて予め特定される。このように測定値に基づいて予め特定された「Ｂ」を用いて筐体温度のモニタ値が算出されるので、筐体温度のモニタが精度良く行える。なお、筐体５４の温度のモニタ値の算出は、定数「Ｄ」を用いずに行われてもよい。この場合、演算装置２４は、下記式２４を用いて筐体５４の温度のモニタ値を算出する。
（式２４）…Ｔｃ＝Ｂ×Ｊｂ＋Ｔｍ
【００４７】
また、演算装置２４は、バイアス電流モニタ信号Ｐ８、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４及び温度信号Ｐ１７の値に基づいて筐体５４の温度のモニタ値を特定してもよい。この場合、演算装置２４は、下記式２５を用いて筐体５４の温度のモニタ値を特定する。
（式２５）…Ｔｃ＝Ｂ×Ｊｂ＋Ｃ×Ｊｔｅｃ＋Ｄ＋Ｔｍ
この場合の光通信モジュール２は、発光素子６、ＴＥＣ回路２８、温度センサ５０及び演算装置２４等の各構成部を筐体５４に設け（組み立てステップ）、この組み立てステップの後、演算装置２４により行われる式１に示す温度「Ｔｃ」の算出に用いる定数「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」を特定し、この特定した定数「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」を演算装置２４に設定する（設定ステップ）、ことにより製造される。設定ステップにおける「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」の特定は、上述したステップＳ１〜ステップＳ６若しくはステップＳ１０〜ステップＳ１３の手順に従って行えばよい。
【００４８】
この場合も、バイアス電流モニタ信号Ｐ８と、ＴＥＣ電流モニタ信号Ｐ１４と筐体内部の温度を表す温度信号Ｐ１７とに基づいて筐体温度をモニタするので、筐体５４に温度センサを直に取り付け、この温度センサから筐体温度を直接検出することなく、筐体温度のモニタが行える。このため、筐体温度のモニタが容易となる。更に、筐体温度のモニタ値の算出に用いる「Ｂ」及び「Ｃ」は、発光素子６に供給するバイアス電流と、ＴＥＣ回路２８に供給する駆動電流と、筐体内部の温度を表す温度信号Ｐ１７と、筐体５４の筐体温度との各測定値に基づいて予め特定される。このように測定値に基づいて予め特定された「Ｂ」及び「Ｃ」を用いて筐体温度のモニタ値が算出されるので、筐体温度のモニタが精度良く行える。なお、筐体５４の温度のモニタ値の算出は、定数「Ｄ」を用いずに行われてもよい。この場合、演算装置２４は、下記式２６を用いて筐体５４の温度のモニタ値を算出する。
（式２６）…Ｔｃ＝Ｂ×Ｊｂ＋Ｃ×Ｊｔｅｃ＋Ｔｍ
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】第１実施形態に係る光通信モジュールの構成を示す図である。
【図２】第２実施形態に係る光通信モジュールの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
２，６０…光通信モジュール、６…発光素子、８…発光素子駆動回路、１０…バイアス電流回路、１２…変調電流設定回路、１４，４４…光検出素子、１６…ＡＰＣ回路、１８，３６…ＤＡ変換回路、２０，３８…加算回路、２２…バイアス電流モニタ回路、２４…演算装置、２６，４２，４８，５２…ＡＤ変換回路、２８…ＴＥＣ回路、３０…ＴＥＣ駆動回路、３２…サーミスタ、３４…ＡＴＣ回路、４０…ＴＥＣモニタ回路、４６…光モニタ回路、５０…温度センサ、５４…筐体、５４ａ…データ入出力端子、Ｐ１…発光素子駆動電流、Ｐ２…バイアス電流、Ｐ３…変調電流、Ｐ４〜Ｐ７，Ｐ１０〜Ｐ１３…信号、Ｐ８…バイアス電流モニタ信号、Ｐ９…ＴＥＣ駆動電流、Ｐ１４…ＴＥＣ電流モニタ信号、Ｐ１５…受光量信号、Ｐ１６…光モニタ信号、Ｐ１７…温度信号、Ｐ１８…筐体温度信号。
【図１】
2008016511.tif 000003
【図２】
2008016511.tif 000004