(57)【要約】【課題】回路基板として、ガラス基板だけではなく、高分子系材料で構成される基板（被転写体）上に、十分な密着性、高透光性、低抵抗性、高精細性、高信頼性、高絶縁性を有し、かつ低コスト、短納期、低環境負荷などの要求を満足させる透明配線を形成するための、金属酸化薄膜素子の転写方法を提供する。【解決手段】基材上に形成された金属酸化薄膜素子を有する転写体の薄膜素子を選択的に被転写体に転写する方法であって、転写体は基材と薄膜素子の少なくとも一面に光熱変換層を備え、転写体と被転写体とを、接着層を介して対向し、光熱変換層にレーザ光を選択的に照射し、得られた熱により接着層を選択的に溶融・軟化させ、薄膜素子と被転写体とを選択的に接着させ、選択的に接着された薄膜素子を転写体から離脱させて被転写体に転写層を形成し、その際、記接着層が共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とからなることを特徴とする。【選択図】図２
2008243831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に形成された薄膜素子を有する転写体の薄膜素子を選択的に被転写体に転写する方法であって、前記基材上の少なくとも一方の面、及び／又は前記薄膜素子の少なくとも一方の面には光熱変換層が形成されており、前記転写体の前記被転写体との対向面、前記被転写体の前記転写体との対向面の少なくとも一面に接着層が形成されており、前記転写体と被転写体とを接着層を介して対向させる工程、前記光熱変換層にレーザ光を選択的に照射し、光熱変換層によりレーザ光を熱に変換し、前記接着層を選択的に溶融・軟化させ、薄膜素子と被転写体とを選択的に接着させる工程、前記選択的に接着された薄膜素子を転写体から離脱させて被転写体に転写層を形成する工程とを有し、前記薄膜素子が金属酸化薄膜により構成されている薄膜素子の転写方法であって、前記接着層が共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とからなることを特徴とする薄膜素子の転写方法。
【請求項２】
前記共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂との配合割合が９：１〜６：４であることを特徴とする請求項１記載の薄膜素子の転写方法。
【請求項３】
基材に形成された薄膜素子を有する転写体であって、前記基材上の少なくとも一方の面、及び／又は前記薄膜素子の少なくとも一方の面には光熱変換層が形成されており前記薄膜の表面又は他の層を介して共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とからなるホットメルト系接着剤を塗布乾燥してＢステージ状態にしてなる接着層を有することを特徴とする転写体。
【請求項４】
前記ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂との配合割合が９：１〜６：４であることを特徴とする請求項３記載の転写体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜素子の転写方法及び転写体に係り、より詳しくはフラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、タッチパネルなどに使用する、透明電極として使用するＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、ＲｕＯ２などの金属酸化薄膜の転写方法及び転写体に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電回路を始め、金属酸化薄膜配線、薄膜抵抗体などを搭載した電子回路基板は、従来はフォトリソグラフ法による湿式プロセスによって製造されてきた。
フォトリソグラフ法では、写真製版で製造される高価なガラスマスクの製作が必須であり、回路基板の設計から製造までの時間短縮のために、ガラスマスクに代わって、レ−ザ照射により感光性ドライフィルムに回路を、直接描画する直描システムが導入されつつある。
【０００３】
しかしながら、上記方法によっても、湿式プロセスによる現像、エッチング、レジスト剥離の工程は不可欠であり、近年の需要増大と回路基板の高機能化に対応出来る低コスト、短納期、低環境負荷の要求に対応出来ない、という問題がある。
【０００４】
ところで、特許文献１には、金属酸化薄膜について、基材に金属酸化層が形成された熱転写媒体を用い、レーザ熱転写により回路が形成できることが示唆されている。しかしながら特許文献１では、金属酸化層を形成するために有機のバインダーが必要であるため、導電性が悪く、実用化されていないのが現状である。
【０００５】
また特許文献２には、金属薄膜について、基材に保護層、金属層、接着層が形成された熱転写媒体を用い、サーマルヘッドやホットスタンプにより前記金属層を基板に熱転写することによりアンテナ回路を形成する製造方法が開示されている。
本製造方法によれば湿式プロセスによる現像、エッチング、レジスト剥離が不要となり低環境負荷の要求に対応している。
しかしながら本製造方法によると、熱供給源であるサーマルヘッドの問題から３０００Åを越える膜厚を有する金属層を転写することが尚実現することができていない。
【特許文献１】特開２００６−３５１５４３号
【特許文献２】特開２００５−１８２５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
透明電極を始めとする金属酸化薄膜配線を低コスト、短納期、高信頼性、高精細、低環境負荷で供給する必要性は緊急命題であり、環境問題の深刻化にともない、ドライプロセスによる、従来のフォトリソグラフ法に負けない画期的な製造技術の開発が期待されていた。
【０００７】
また、特に液晶関連分野では、透明導電膜に対して、今後、さらなる高精細、低抵抗化の要求が増大している。このような透明導電膜の成膜を行う基板は、従来はガラス・エポキシ基板などの耐熱性に優れた材料が使用されており、高温成膜で低抵抗な膜形成が可能であった。
【０００８】
しかしながら、今後は、フレキシブルディスプレイなどに代表される高分子ポリマ−系材料への成膜が期待される。この場合は、基板の耐熱性が不十分であるので、低温での成膜を実施しなければならなくなり、必要な低抵抗性を確保することが困難となる。
【０００９】
本発明は、透明導電膜回路用の基板として、ガラス基板だけでなく、高分子系材料で構成される基板上などへ、十分な密着性、高透光性、低抵抗性、高精細性、高信頼性、高絶縁性を有し、かつ低コスト、短納期、低環境負荷などの要求を満足させる配線を形成するための金属酸化薄膜素子の転写方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の薄膜素子の転写方法は、基材に形成された薄膜素子を有する転写体の薄膜素子を選択的に被転写体に転写する方法であって、前記基材上の少なくとも一方の面、及び／又は前記薄膜素子の少なくとも一方の面には光熱変換層が形成されており、前記転写体の前記被転写体との対向面、前記被転写体の前記転写体との対向面の少なくとも一面に接着層が形成されており、前記転写体と被転写体とを接着層を介して対向させる工程、前記光熱変換層にレーザ光を選択的に照射し、光熱変換層によりレーザ光を熱に変換し、前記接着層を選択的に溶融・軟化させ、薄膜素子と被転写体とを選択的に接着させる工程、前記選択的に接着された薄膜素子を転写体から離脱させて被転写体に転写層を形成する工程とを有し、前記薄膜素子が金属酸化薄膜により構成されている薄膜素子の転写方法であって、前記接着層が共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とからなることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の薄膜素子の転写方法は、前記共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂との配合割合が９：１〜６：４であることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の薄膜素子の転写体は、基材に形成された薄膜素子を有する転写体であって、前記基材上の少なくとも一方の面、及び／又は前記薄膜素子の少なくとも一方の面には光熱変換層が形成されており前記薄膜の表面又は他の層を介して共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とからなるホットメルト系接着剤を塗布乾燥してＢステージ状態（半固化状態）にしてなる接着層を有することを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の薄膜素子の転写体は、前記ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂との配合割合が９：１〜６：４であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＰＥＴフィルム、ガラス基板などに対してレ−ザ熱転写による高精細な、透明電極を含む金属酸化薄膜による回路形成を実現することができる。従来のフォトリソグラフ法に比較して、高価なガラスマスクが不要となり、紫外線照射による露光、薬品処理による現像、エッチング、レジスト剥離工程が不要となる。製造プロセス上、処理薬品が不要となり、排液が出ない、環境に優しい完全なドライプロセスである。
【００１５】
転写物は回路形状のムラが無く均一であり、電気伝導性にすぐれ、密着強度も実用に供せられる範囲であり、信頼性テストにも耐えうる高信頼性の回路基板として、実用に供せられる範囲である。回路の寸法精度から見ても、線幅２０μｍ以下での形成が可能であり、今後予想される、液晶ディスプレイの高精細化にも対応可能である。また、透明電極回路配線材料として主に使用されているＩＴＯだけではなく、その他の金属酸化薄膜などの転写にも利用可能であり、電子業界向けに応用可能な基本技術となるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
本発明による薄膜素子の転写方法は、基材に形成された薄膜素子を有する転写体の薄膜素子を選択的に被転写体に転写する方法であって、前記基材上の少なくとも一方の面、及び／又は前記薄膜素子の少なくとも一方の面には光熱変換層が形成されており、前記転写体の前記被転写体との対向面、前記被転写体の前記転写体との対向面の少なくとも一面に接着層が形成されており、前記転写体と被転写体とを接着層を介して対向させる工程、前記光熱変換層にレーザ光を選択的に照射し、光熱変換層によりレーザ光を熱に変換し、前記接着層を選択的に溶融・軟化させ、薄膜素子と被転写体とを選択的に接着させる工程、前記選択的に接着された薄膜素子を転写体から離脱させて被転写体に転写層を形成する工程とを有し、前記薄膜素子が金属酸化薄膜により構成されている。
【００１８】
図１は、本発明による薄膜素子の転写方法に用いられる転写体１０の一例を示す、厚さ方向の模式断面図である。
［基材］
【００１９】
基材１はレーザ転写やサーマルヘッドによる熱転写等に用いられている基材であれば特に限定はされない。しかしながら、透明電極を含む金属酸化薄膜素子は所定の高温下での形成によりベストの透光性、低抵抗性、高信頼性が得られるので、そのような高温下でも変質しない基材であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミド（ＰＩＤ）フィルムなどが好適に用いられる。また、上記のようなレーザ転写やサーマルヘッドによる熱転写等で一般的に用いられている基材の他にも、ソーダガラス等のガラス材も好適に用いることができる。
基材の厚さは特に限定はされないが、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍ、より好ましくは２０μｍ〜１８８μｍ、更に好ましくは５０μｍ〜１００μｍである。
［光熱変換層］
【００２０】
光熱変換層２は特開平１０−３１３０４号公報、特開平１０−８６５１２号公報に開示されている公知の光熱変換層であってもよく、アモルファスカーボン等からなる光熱変換層であってもよい。光熱変換層の厚みは特に限定はされないが、使用するレーザ波長の吸収率が、２５％以上、より好ましくは５０％以上、更に好ましくは７０％以上となる厚みである。
光熱変換層２は、図１では、基材１と薄膜素子３の間にのみ設けられているが、これに限定されるものではない。
図３（Ａ）〜（Ｃ）に光熱変換層２の設けられる位置に関する各種の態様を示す。
【００２１】
図２は、本発明による薄膜素子の転写方法を説明するための図である。転写方法の詳細は後述する。
図２において、本発明に用いられる光熱変換層２としては、前記レーザ光を選択的に照射されると前記レーザ光を熱に変換し、前記熱により選択的に、前記接着層４を溶融・軟化させる機能に加えて、（ａ）前記光熱変換層２そのものを前記熱により選択的に瞬間的に蒸発させる機能、（ｂ）前記光熱変換層２中に存在する気体物質を前記熱により選択的にガス化する機能、（ｃ）前記光熱変換層２と前記薄膜素子３の界面で前記熱により選択的に化学反応を生じさせる機能の内、少なくともいずれか一つの機能を有することが望ましい。
【００２２】
機能（ａ）により、基材１と薄膜素子３を接着している光熱変換層２が（選択的に）失われ、薄膜素子３の基材からの（選択的）剥離を容易にする。
また、機能（ａ）による蒸発の際の気化圧、機能（ｂ）によるガス圧、及び／又は、機能（ｃ）により、薄膜素子３を構成する金属酸化薄膜中の酸素が光熱変換層中の元素、例えば炭素と反応して２酸化炭素を発生する際のガス圧が、薄膜素子３を基材１から（選択的に）離脱させ、接着層４を介して被転写体５に押し付ける方向に働き、薄膜素子３の基材１からの剥離と、被転写体への接着を容易にする。
【００２３】
この要請を満たすためには、本発明に用いられる光熱変換層２としては、以下に示すダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）膜からなる光熱変換層がより好ましい。
［ダイヤモンドライクカーボン］
【００２４】
ダイヤモンドライクカーボンは、ダイヤモンドに類似した炭素（カーボン）薄膜材料のことである。炭素材料は原子間の結合形態によって様々な結晶構造をとるが，このうちダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）は、炭素を主成分とし、ダイヤモンド結合（ＳＰ３結合）とグラファイト結合（ＳＰ２結合）の両方の結合が混在しているアモルファス構造と定義される。
【００２５】
ダイヤモンドライクカーボンの成膜方法としては，プラズマＣＶＤ（化学気相成長法）やＰＶＤ（物理気相成長法）等があり、特に限定されない。一般的な製法の一つは，ＰＶＤの一種であるイオンプレーティング法である。真空チャンバー中にベンゼンなどの炭化水素ガスを導入し，直流アーク放電プラズマ中で炭化水素イオンを生成させる。この炭化水素イオンは負電圧をもった被コーティング材にその電圧に応じたエネルギーで衝突し固体化、成膜するという仕組みで形成することができる。
【００２６】
このようなダイヤモンドライクカーボンからなる光熱変換層では、レーザ光照射により、光吸収し、急激な発熱反応により、大気中の酸素あるいは金属酸化物と界面をなす場合は界面において金属酸化物中の酸素と光熱変換層の炭素とが反応しＣＯ２としてガス化することにより、その後の金属酸化薄膜の剥離が効率よく進行する。また、ガス化の際に発生する圧力により、剥離した金属酸化物が接着層に強い力で押し付けられることにより、より優れた密着力が得られる効果も期待される。
前記光熱変換層を構成するダイヤモンドライクカーボンとしては、水素、窒素、フッ素を含むグループから選択された少なくとも１種の気体物質（即ち、前記光熱変換層中に化学結合（化学吸着）あるいは物理吸着により存在する、常温で気体の物質）を１〜６０原子％の含有率で含むことが好ましい。
【００２７】
このような構成をとることで光熱変換層は、上記（ａ）（ｂ）（ｃ）の機能を合わせ持つ。即ち、レーザ光照射により、上記の効果に加え、フッ素や窒素等が前記熱により選択的にガス化され、放出されることにより金属酸化薄膜の剥離がより促進される。前記気体物質が１原子％以下の時には水素やフッ素等の気体放出による剥離促進の効果は殆どない。前記気体物質が６０原子％以上においては、ダイヤモンドライクカーボンからなる光熱変換層が膜として存在することが困難である。水素ガス等の気体物質を含有させるためのＤＬＣ膜形成技術としてはＣＶＤ法や例えば水素含有ガス雰囲気でのスパッタ法などのＰＶＤ法による成膜が可能である。
【００２８】
このようなダイヤモンドライクカーボンからなる光熱変換層の厚みは、好ましくは１０ｎｍ〜１０００ｎｍ、より好ましくは５０ｎｍ〜３００ｎｍである。上記範囲未満であるとレーザ光照射などによる光吸収が少なく、発熱体としての機能が不十分となる。また、上記範囲を超えるとＤＬＣ膜内での剥離が発生する確率が高くなる。ＤＬＣ膜内で剥離が発生した場合、被転写体表面にＤＬＣ膜の一部が異常転写されることになるので、ＤＬＣ膜を除去する工程が必要となる恐れがある。
［接着層］
【００２９】
本発明における接着層４の接着剤としては、共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂からなる組成物であることが好ましい。
前記共重合ポリアミド樹脂としては、二塩基酸やジアミンを共重合して得られる共重合ポリアミド樹脂等が挙げられ、例えば以下に示す構成のものをあげることができる。
接着層はバーコーター、グラビアコーター、スピンコーター、ダイコーター等を用いて公知のコーティング方法にて形成することができる。
［共重合ポリアミド樹脂］
【００３０】
共重合ポリアミド樹脂は、モノマーとして二塩基酸および２種類以上のジアミンを用いて得られる。
前記二塩基酸としては、具体的には、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ウンデカン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、イソフタル酸、テレフタル酸、５−スルホイソフタル酸ナトリウムなどが挙げられる。
また、前記ジアミンとしては、具体的には、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、ｐ−ジアミノメチルシクロヘキサン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ｍ−キシレンジアミン、ピペラジン、イソホロンジアミン等が挙げられる。
そして前記共重合ポリアミド樹脂が、特に、脂肪族二塩基酸と脂環式ジアミンとを共重合して得られたものである場合、溶媒への溶解性に優れ、長期間保存しても粘度の上昇がほとんどなく、また、広範囲な被転写体に対して良好な接着性を示すため好ましい。
また、前記共重合ポリアミド樹脂には、その調製時にアミノカルボン酸等を適宜配合してもよい。
具体的には、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデンカン酸、４−アミノメチル安息香酸、４−アミノメチルシクロヘキサンカルボン酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等のラクタム等が挙げられる。
このようにして得られる共重合ポリアミド樹脂は、例えば６／６６、６／６−１０、６／６６／６−１０、６／６６／１１、６／６６／１２、６／６−１０／６−１１、６／１１／イソホロンジアミン、６／６６／６、６／６−１０／１２等の構成を有する。
さらに分子中のポリアミド結合にＮ−アルコキシメチル基を導入した共重合ポリアミド樹脂としてもよい。
【００３１】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノールＳ型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型のエポキシ樹脂などが挙げられる。
これらエポキシ樹脂は単独で使用してもよく、２種似上を併用してもよい。
【００３２】
前記共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂の配合割合は９：１〜６：４であることが好ましい。
この範囲であれば被転写体に薄膜素子を転写した際の転写性及び耐作家性が良好なものとなるので好ましい。
このような組成からなるホットメルト系接着剤を塗布乾燥してＢステージ状態、即ち、半固化状態にしてなる接着層であることが好ましい。
［被転写体］
【００３３】
本発明においては、被転写体としては回路が形成される基板や電磁遮蔽フィルム等で一般的に用いられている公知の被転写体を用いることができる。例えばソーダガラス、石英ガラス等のガラス材からなる被転写体、ガラス・エポキシ基板のような被転写体、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の高分子フィルム等を挙げることができるがこれらに限定されない。
これら被転写体の表面に前記した接着剤を予め塗布しておくことが好ましい。
【００３４】
図２は、本発明による薄膜素子の転写方法を説明するための図である。
上述のように、透明導電膜などの金属酸化薄膜素子３が高温でも形成可能な基材１、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム上に、ダイヤモンドライクカーボン等からなる光熱変換層２を設け、その光熱変換層上に例えばＩＴＯからなる金属酸化薄膜からなる薄膜素子３が形成されている転写体１０を用意する。一方被転写体５として例えばガラス材等を用意する。本図の例では接着層４は転写体１０側に、即ち転写体１０の一部として形成されている。
【００３５】
図２（Ａ）に示すように、図示しないＸＹステージ上に被転写体５を静置し、その上から、接着層４を下にして転写体１０を静置する。ＸＹステージには空気を吸引するための吸引部が設けられており、この吸引部から空気を吸引することにより、転写体にシワ等が発生することを防止し、又、転写体と被転写体を当接した場合の密着性を向上させる。
【００３６】
次に、図示しないレーザ光源から対物レンズにて焦点を合わせて光熱変換層にレーザ光Ｌ（実線矢印）を照射する。
その結果、図２（Ｂ）に示すように、光熱変換層２、薄膜素子３、接着層４のうち、レーザ光が照射された部分を各々、２ａ、３ａ、４ａとすると、これにより光熱変換層２ａが発熱し、その熱により、その直下の接着層４ａが溶融・軟化し接着性を発現することで、被転写体５と薄膜素子３ａとが接着されることとなる。
【００３７】
その際ＸＹステージを所望形状の転写層が得られるように操作しながら、即ちレーザ光を選択的に照射することで、所望のパターンの薄膜素子３ａを被転写体５に接着させることができる。尚、前記した対物レンズによる焦点合わせは基材、薄膜素子の、光熱変換層の物性や厚さ等によりどこに焦点を合わせるか相違するため、それらの物性等にあわせて、予め焦点合わせの位置決めをしておくことが好ましい。
【００３８】
ついで、必要により所望条件にて乾燥、放置等を行った後、図２（Ｃ）に示すように、転写体１０と被転写体５とを離間することにより、被転写体５に所望形状の薄膜素子３ａからなる転写層が転写され、例えば薄膜素子３ａによる配線を施した回路基板等を得ることができる。このようにして、どのような被転写体にでも、透光性がよく、低抵抗、かつ高信頼性の金属酸化薄膜を転写することができる。
【００３９】
本発明による薄膜素子の転写方法では、前記光熱変換層での発熱現象を生ぜしめるために、可視光領域を含む３００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長を持ち、転写体又は転写体を透過し、光熱変換層に３０％以上透過光が到達するレーザ光を用いることが好ましい。
【００４０】
ここで、レーザ光はコヒーレント光であり、光熱変換層内で発熱現象を生じさせるのに適している。
レーザ光の波長としては紫外光から赤外光まで幅広い波長が原理的には使用することが可能であるが、紫外光のレーザ光源は高価であり、また、多くの材料が紫外光に対しては光吸収が大きく、使用することが難しい。赤外光では、光熱変換層以外で発熱する可能性が大きい。
このため、工業的にも安価にレーザが入手できることを含め、本転写技術においては可視光領域、或いは可視光に近い波長領域のレーザ光を使用することが適当である。
【００４１】
従ってレーザ光の波長としては、３００ｎｍ〜１２００ｎｍが使用可能であり、好ましくは３５０ｎｍ〜８３０ｎｍの可視光領域を使用することが好ましい。可視光領域の中でどの波長領域を使用するかは、基材、光熱変換層、薄膜素子、被転写体の組み合わせにより最適な波長を選択する事が必要となる。
【００４２】
レーザ熱転写を効率良く進行するため、転写体と被転写体とを重ね、外側をガラスで挟み、真空にし、レーザ照射を行う、こうすることによって、転写体の薄膜素子と被転写体とが接着層を介してよりよく密着し、光熱変換素子としてＤＬＣを用いている場合は特に、レーザ照射によって発生したＣＯ２などのガスの噴出方向を、レーザ光の照射方向と平行な方向に指向させることができ、効率よく回路形成ができる。
【００４３】
レーザ光Ｌの照射方向は、転写体１０の側からであっても（図２（Ａ）、実線矢印）、被転写体５の側からでもあっても（図２（Ａ）、破線矢印）、場合によっては両側からであってもよいが、各部材の透明度を考慮して、レーザ光が効率よく転写体の光熱変換層に照射される方向を選択するのが好ましい。金属酸化薄膜素子３が透明な場合は、被転写体５側からの照射（破線矢印）が用いられる場合が多い。
【００４４】
前記基材１及び／又は被転写体５は使用するレーザ光の波長において、３０％以上透過する材料から構成されることにより、より転写効率を上げることができる。
【００４５】
例えば、石英ガラス等のガラス材、ポリエチレンテレフタレート等の透明フィルムなどの透明材料を用いれば、転写体１０又は被転写体５を通してレーザ光を光熱変換層に効率よく照射することが可能となり、転写効率が向上する。
【００４６】
特にプラスチックフィルムなどのフレキシブルな材料からなる被転写体に薄膜素子を転写することにより転写層からなる回路を形成することで、ガラス製の被転写材とは異なり、しなやかで、軽い、モバイル用ディスプレイや電子ペーパーなどの表示装置を実現することができる。
【００４７】
また、この方法によれば、金属酸化薄膜素子の高い形成温度に耐えられない、例えば、ソーダガラス基板等の安価な材料を被転写体として利用することが可能となり、低価格な回路基板の提供も可能となる。
【００４８】
本発明においては薄膜素子の構成材料としては、ＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、ＲｕＯ２を含むグループから選択された１又は複数の金属酸化薄膜を好適に用いることができる。
【００４９】
例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）フィルム上の１層目にＤＬＣ膜、２層目にＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、またはＲｕＯ２からなる金属酸化薄膜を成膜し、接着層４を介して被転写体と密着させた後、コンピュ−タ制御によってレーザ光を照射することによって、ＤＬＣ膜と金属酸化薄膜の界面に発生するガスによる離型効果も利用して、金属酸化薄膜を被転写体上に熱転写し、金属酸化薄膜を被転写体に転写することで、オンデマンドでの回路形成が可能になる。
【００５０】
レーザ光照射による熱転写を効率良く進行するためには、転写体と被転写体とを重ね合わせ、両側からガラス板で挟み込み、レーザ照射を行う。
また、転写体と被転写体との密着力を高めるために略真空状態にすると一層、効果的である。
【００５１】
上記図２（Ａ）〜（Ｃ）に示したように、レーザ光を照射しながら走査した後、２０℃〜８０℃で０〜２時間乾燥し、しかるのち常温にて放置時間０〜２４時間経過後、転写体１０を被転写体５から離脱させる。
【実施例２】
【００５２】
［光熱変換層としてＤＬＣ膜を用いる場合］
本実施例では、基材１としては、ＰＥＴフィルム（膜厚１００μｍ）を用い、光熱変換層２としてＤＬＣ膜をＰＢＩＩ（Ｐｌａｓｍａ  Ｂａｓｅｄ  Ｉｏｎ  Ｉｍｐｌａｎｔａｔｉｏｎ）法にて、アセチレン（Ｃ２Ｈ２）ガス添加雰囲気で室温成膜した。
ガス流量・ガス圧・成膜時間は、膜厚１００ｎｍの場合、各々、６０ｃｃｍ、１．０Ｐａ、３０分であった
ＤＬＣ膜の膜厚としては、１００ｎｍのサンプルを作成し、その上に、薄膜素子３としてＩＴＯ膜をミラ−トロン（対向タ−ゲットスパッタ法の１種）法で２５０ｎｍ成膜した。成膜時のＩＴＯ膜の抵抗率が２×１０−４Ω・ｃｍであった。
このＩＴＯ膜の表面に、後述の表１に示す組成の接着剤をバーコーターにより塗布、乾燥して、Ｂステージ状態、即ち、半固化状態にして、接着層を形成した。尚、乾燥後塗布量は１ｇ／ｍ２である。乾燥後１３０℃×６０分キュアリングを実施した。
別途被転写体５としてソーダライムガラス（板厚１．１ｍｍ）及びＰＥＴフィルム（１００μｍ）を用意し、この被転写体５に接着層４として前記接着層と同様の接着剤を塗布、乾燥してＢステージ状態、即ち、半固化状態にしたものを作成し、実験に供した。
【００５３】
レーザ光源は、Ｓｐｅｃｔｒａ  Ｐｈｙｓｉｃｓ社のＥｖｏｌｕｔｉｏｎ  Ｘを使用し、波長５３２ｎｍ、パルス幅２００ｎｓ、繰返し周波数１ｋＨｚ、ワット数０．０５Ｗ、スキャニングスピ−ド２０ｍｍ／ｓである。
【００５４】
上記レーザ光源を、対物レンズ（ニコン社製ＣＦプラン、２０＊、ＮＡ０．４６）を使用して、対物レンズで、焦点を合わせて使用した。
【００５５】
前記条件にて被転写体としてのソーダライムガラスに目標線幅２０μｍのＩＴＯパターンを形成し転写性の評価を行った。結果を表１に示す。
＜転写性評価＞
得られたパターンを光学顕微鏡（１００倍）で観察し転写率を算出した。
ここで、転写率を
転写率（％）＝  ｛（得られた転写物の転写面積）／（目標線幅で理想的に転写された場合の面積）｝×１００
として、転写性の評価基準を次のように設定した：
○  ：  転写率が、９０％以上１００％以下。
△  ：  転写率が、７０％以上９０％未満。
×  ：  転写率が、７０％未満。
＜耐擦過性評価＞
被転写体として前記ＰＥＴフィルムを用い、前記した転写条件で幅０．２５ｍｍ、長さ５０ｍｍのＩＴＯパターンを形成した。
次にそのパターン表面をＪＩＳ  Ｌ−０８２３に準拠した擦過試験機（電動式クロックメータＮｏ．４１６−ＴＭＩ、安田精機製作所製）の摩擦子の先端に取り付けたφ１０．９ｍｍのスチールボールと接触させ、荷重９００ｇｆ／ｃｍ２で３０回往復ラビングさせ、試験後のパターンの状態を目視で観察し評価した。結果を表１に示す。
耐擦過性の評価基準は次の通りである：
◎  ：  パターンはＰＥＴ表面に強固に接着しており形状に変化がない。
○  ：  擦過された跡が若干残るがパターンはＰＥＴに接着している。
△  ：  擦過されたことにより部分的な欠落が発生している。
×  ：  擦過されたことにより完全に欠落している。
【表１】
2008243831.tif 000003
【００５６】
ただし、表１で、
エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ジャパンエポキシレジン製エピコート１００３。
エポキシ樹脂２：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；チバスペシャリティケミカルズ社製アラルダイトＥＣＮ−１２７３。
共重合ポリアミド樹脂：ナイロン１２を主体とした共重合ポリアミド樹脂をメトキシメチル化（置換率２０〜４０％）した樹脂；ダイセル・デグサ社製ダイアミドＸ１８７４Ｍ。
【００５７】
上記表１から、サンプル２〜４の場合、即ち、共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂１との配合割合が、９：１〜６：４の場合、いずれも良好な転写性と優秀な耐擦過性が得られ、サンプル１、５の場合、即ち、共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂１との配合割合が、５：５、３：７の場合、転写性、耐擦過性共に、やや劣化が見られた。
また、サンプル６の場合、即ち、共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂２１との配合割合が、８：２の場合、やはり良好な転写性と優秀な耐擦過性が得られた。
一方、サンプル７、８の場合、即ち、共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂１の一方を欠き、エポキシ樹脂１又は共重合ポリアミド樹脂単独の場合、転写性、耐擦過性共に、著しく劣化した。
従って、共重合ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂との配合割合を、８：２を中心として、９：１〜６：４の範囲にとることが好ましいことが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明による薄膜素子の転写方法に用いられる転写体を説明するための図である。
【図２】本発明による薄膜素子の転写方法を説明するための図であり、      （Ａ）は、転写体と被転写体を重ねて静置した状態、      （Ｂ）は、（Ａ）にレーザ光を選択的に照射した状態、      （Ｃ）は、（Ｂ）の転写体を被転写体から離脱した状態、を示す図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、本発明による薄膜素子の転写方法に用いられる転写体の他の実施例を説明する図である。
【符号の説明】
【００５９】
１        基材
２、２ａ  光熱変換層
３、３ａ  金属酸化薄膜（薄膜素子）
４、４ａ  接着層
５        被転写体
１０        転写体
【図１】
2008243831.tif 000004
【図２】
2008243831.tif 000005
【図３】
2008243831.tif 000006