(57)【要約】【課題】平坦な同一層に少なくとも厚さ寸法が異なる複数種類の光導波路コアを有する光導波路を簡便な方法で高精度に作製可能とし、更には多品種少量生産においても安価に且つ安定して作製することを可能とした光導波路の作製方法を提供する。【解決手段】第１層１１と第２層１５とが形成されたフィルムを用い、第２層１５の一部を切削して光導波路コア１２，１３を形成するにあたり、第２層１５に複数本の溝を異なる間隔または同一間隔で切削し、複数本の溝間に挟まれた第２層１５の上面を異なる厚みで切削することで、幅及び高さが異なる複数本の光導波路コア１２，１３を第１層１１の同一面上に形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
クラッドとなる第１層の上面に、該第１層よりも屈折率が高い第２層が形成されたフィルムを用い、該第２層の一部を切削して光導波路コアを形成する工程と、
前記光導波路コアを覆うようにクラッド層を形成する工程とを備えてなり、
前記光導波路コアを形成する工程は、少なくとも高さが異なる複数本の前記光導波路コアを前記第１層の同一面上に形成するように、前記第２層に複数本の溝を切削し、且つ前記複数本の溝間に挟まれた前記第２層の上面を切削することを含んでなることを特徴とする光導波路の作製方法。
【請求項２】
前記光導波路コアに高分子材料を使用することを特徴とする請求項１記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記コアを形成する工程において、前記第２層を切削するためのブレードを用い、
前記ブレードの厚みが、形成しようとするコア幅よりも１０％以上厚いことを特徴とする請求項１または２記載の光導波路の作製方法。
【請求項４】
前記ブレードの切削加工部表面の算術平均粗さＲａが、０．２〜５μｍであることを特徴とする請求項３記載の光導波路の作製方法。
【請求項５】
前記ブレードの切削加工部は、体積平均粒径が０．５〜５μｍであり、ヌープ硬度（Ｈｋ）が１５００ＭＰａ以上の超高質材料で構成することを特徴とする請求項３または４記載の光導波路の作製方法。
【請求項６】
前記超硬質材料は、炭化タングステン、炭化タンタル、炭化珪素、炭化ホウ素、炭化チタン、立方晶窒化ホウ素、及びダイヤモンドから選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項５記載の光導波路の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路の作製方法に係わり、特に、屈曲性に富み、異なる口径を有するコアを同一面上に混在させた高分子光導波路の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信分野において、シングルモード及びマルチモードの光処理は、各々適した光ファイバ及び光導波路を利用している。光ファイバにおいて、シングルモードは、大容量・高伝送速度等の要求から、幹線に使用されている。一方、マルチモードは、コア径が大きいことによる敷設容易性等の利点があり、ＬＡＮといったクローズエリアに使われている。また、マルチモードでは、複数のコア径が存在し、通信に使用する光波長や伝送距離等の用途に応じて使い分けられているが、例えば各用途が融合する光配線板に対しては、径の異なるコアを配線することが求められている。
【０００３】
この種の光導波路の一例としては、例えば同一基板上に第１のコア径を有する第１の光導波路を作成した後、第１のコア径と異なる第２のコア径を有し、第１の光導波路と結合する第２の光導波路を作成する構成の光導波路カプラの製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
光導波路の他の一例としては、例えば基板上にクラッドとなる高分子からなる第１層を形成し、該第１層上に該第１層よりも屈折率が高い高分子からなる第２層を形成し、ダイシングソーを用いて第２層に溝を形成し、該溝の２本の対に挟まれた部位をコアとする高分子光導波路の製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００２−２７７６６２号公報
【特許文献２】特開平８−２８６０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、光導波路では、コア径が異なるコアを同時に作製することが難しく、工程が多くなり、高価となる。このため、シングルモード・マルチモードが混在する光導波路として、光集積回路または光配線板への適用が難しくなっている。
【０００６】
上記特許文献１に記載されたコアの作製にあたっては、フォトリソグラフィー法や反応性イオンエッチング法が用いられる。しかしながら、この方法では、異なるコア径を形成するのにフォトリソグラフィー法や反応性イオンエッチング法を使い分ける必要があること、量産性が低いこと、高コストであることなどの問題点があった。また、既に形成された光導波路コアが、次に形成される光導波路コアの作製工程で損傷されやすく、光導波路の品質が低下するなどの問題点をも有している。
【０００７】
上記特許文献２に記載された光導波路の製造方法によれば、多品種少量生産に柔軟に対応可能であるものの、コア径は、第２層の厚さに依存して形成される構成となっているため、シングルモード・マルチモードが混在する光配線板を製造することは不可能であるという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解消するためになされたものであり、その目的は、平坦な同一層に少なくとも厚さ寸法が異なる複数種類の光導波路コアを有する光導波路を簡便な方法で高精度に作製可能とし、更には多品種少量生産においても、安価に且つ安定して作製することを可能とした光導波路の作製方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、クラッドとなる第１層の上面に、該第１層よりも屈折率が高い第２層が形成されたフィルムを用い、該第２層の一部を切削して光導波路コアを形成する工程と、前記光導波路コアを覆うようにクラッド層を形成する工程とを備えてなり、前記光導波路コアを形成する工程は、少なくとも高さが異なる複数本の前記光導波路コアを前記第１層の同一面上に形成するように、前記第２層に複数本の溝を切削し、且つ前記複数本の溝間に挟まれた前記第２層の上面を切削することを含んでなることを特徴とする光導波路の作製方法にある。
【００１０】
上記構成を採用することにより、クラッドとなる第１層の同一平面上に配された第２層の同一層内に、シングルモード・マルチモードが混在する複数種類の光導波路コアを同時に作製することができるようになる。合わせて、多品種少量生産であっても、簡便に、高精度に且つ安価に作製することができる。
【００１１】
本発明によると、前記光導波路コアに高分子材料を使用することが好ましい。
【００１２】
本発明にあっては、前記コアを形成する工程において、前記第２層を切削するためのブレードを用い、前記ブレードの厚みが、形成しようとするコア幅よりも１０％以上厚いことが好適である。
【００１３】
前記ブレードの切削加工部表面の算術平均粗さＲａとしては、０．２〜５μｍであることが好適である。
【００１４】
前記ブレードの切削加工部としては、体積平均粒径が０．５〜５μｍであり、ヌープ硬度（Ｈｋ）が１５００ＭＰａ以上の超高質材料で構成することが有利である。
【００１５】
前記超硬質材料としては、炭化タングステン、炭化タンタル、炭化珪素、炭化ホウ素、炭化チタン、立方晶窒化ホウ素、及びダイヤモンドから選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、同一の層内に少なくとも厚み方向の寸法が異なる複数種類の光導波路コアを備えた光導波路を同時に且つ精度よく製造することができるとともに、多品種少量生産においても、適応性が高く、低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。
【００１８】
［第１の実施の形態］
（光導波路の構成）
図１は、本発明における第１の実施の形態である高分子光導波路の一構成例を模式的に示している。図１（ａ）は、高分子光導波路の上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ−Ｉ線矢視断面図である。
【００１９】
これらの図において、符号１０は、高分子光導波路の構成を示している。この高分子光導波路１０の基本構成は、図１に示すように、下部クラッド１１と、下部クラッド１１上に並列的に延在する異なる種類の光導波路コア１２，１３と、光導波路コア１２，１３を取り囲むように覆う上部クラッド１４とを備えている。図示例にあっては、光導波路コア１２，１３（以下、コア１２，１３ともいう。）は、幅及び高さが同一である一対のマルチモード光導波路コア１２と、マルチモード光導波路コア１２とは幅及び高さが異なる寸法に設定されたシングルモード光導波路コア１３とからなり、これらのコア１２，１３は、光進行方向に対する一方の端面から他方の端面までの間に２本一組として形成された合計４本のライン構造とされている。
【００２０】
これらのコア１２，１３の光進行方向に対する断面のそれぞれは、図１に示すように、略矩形状をなしており、その断面幅は、相互に異なる幅寸法に設定されている。コア１２，１３の高さは、相互に異なる高さ寸法とされている。コア１２，１３の形状としては、光結合する光学素子の形状によって適宜に設定することができる。コア１２，１３は、高い屈折率を有する材料からなる。一方、下部及び上部クラッド１１，１４は、コア１２，１３よりも低い屈折率をもつ材料により構成されている。コア１２，１３としては、例えばガラス等の各種の材料を用いることができるが、高分子材料を使用することが好適である。コア作製時において、コア１２，１３を破損や損傷させることなく、所望の形態に高い精度をもって安定して作製することができる。下部クラッド１１及び上部クラッド１４としては、例えば紫外線硬化型の高分子材料からなり、フィルム材またはシート材等を矩形状に形成することができる。
【００２１】
上記のごとく構成された高分子光導波路１０の構造、形状及び構成部材は、勿論、図示例に限定されるものではない。この第１の実施の形態によれば、幅及び高さが同一である一対のマルチモード光導波路コア１２，１２と、それらのコア１２とは幅及び高さが異なる寸法に設定されるとともに、幅及び高さが同一である一対のシングル光導波路コア１３，１３とからなる２種類のコアを形成しているが、本発明は図示例に限定されるものではない。本発明にあっては、例えば幅が同一であり、高さが異なる一対の光導波路コアを二組形成することをも含んでおり、光導波路コアのアレイ間隔、形状、幅、高さ、配置個数等を通信に使用する光波長や伝送距離等の用途に応じて構成することができる。
【００２２】
ここで、異なる種類の光導波路コア１２，１３とは、例えば少なくとも厚み方向の高さ寸法が異なる複数種類のコアをも意味している。このような複数種類のコアを有する光導波路として、例えばマルチモード光導波路で、コア径５０μｍ及び６２．５μｍが挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではないことは勿論である。
【００２３】
（光導波路の製造方法）
以上の構成をもつ第１の実施の形態に係る高分子光導波路１０は、図２に示す本発明の製造方法によって、以下のように効率的に製造される。なお、以下の製造例にあっては、幅及び高さが同一である一対のコア１２と、コア１２とは幅及び高さが異なる寸法に設定されたコア１３とからなる２種類のコアを製造する場合について述べるが、アレイ構成のコアについては、アレイ間隔、形状、幅、高さ、配置個数等については、様々に設定して製造する場合をも含むものである。ここで、切削という用語は、研削・研磨などにより材料を所定の寸法・形状に加工すること、切削・研削・研磨の加工が同時に行えることをも含んでいる。
【００２４】
図２は、高分子光導波路１０の作製工程を概念的に示している。図２（ａ）は、下部クラッドとなる高分子クラッド層（第１層）１１上に光導波路コア１２，１３となる高分子コア層（第２層）１５を積層する工程を概念的に示す断面図、図２（ｂ）は、クラッド層１１上に所望の形状からなる光導波路コア１２，１３を作製する工程を概念的に示す断面図、図２（ｃ）は、光導波路コア１２，１３を覆う上部クラッド（高分子クラッド層）１４を作製する工程を概念的に示す断面図である。
【００２５】
高分子光導波路１０の作製にあたっては、先ず、図２（ａ）に示すように、クラッド層１１上にクラッド層１１よりも屈折率が高い高分子材料からなるコア層１５を積層する。図２（ａ）に示す工程においては、定法に従いクラッド層１１上にクラッド層１１より屈折率が高い高分子コア層１５が積層されていればよく、この作製方法に特に制限はない。クラッド層１１上に高分子コア層１５を積層する方法の一例としては、例えばスピンコート、ディッピング等の手段を用いて、図示しない基板上にクラッド用高分子層（クラッド層１１）を形成する。続いて、クラッド層１１上に高分子コア層１５を積層形成する。次に、基板からクラッド層１１を剥離することで、クラッド層１１上に高分子コア層１５が積層されたフィルム状物を得ることができる。
【００２６】
クラッド層１１上に高分子コア層１５を積層する方法の他の一例としては、例えば定法に従いクラッド層１１を延伸することによりクラッドフィルムとして形成することができる。クラッドフィルム上にコア層を塗膜により形成することで、生産性が高い連続形成が可能となるのでより好ましい。このクラッドフィルムとしては、作製される高分子光導波路の用途に応じて、その屈折率や光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、及びフレキシビリティ（可撓性）等を考慮して選択することができる。特に、クラッド層１１の屈折率については、光導波路として機能するために、高分子コア層１５の屈折率よりも小さくする必要がある。クラッド層１１の屈折率としては、高分子コア層１５の材料選択性を高めるため、１．５５より小さいものが好適であり、好ましくは１．５２よりも小さいものがより望ましい。高分子コア層１５の屈折率としては、１．２０から１．６０の範囲内が好ましく、より好ましくは、１．４０から１．６０の範囲内を用いることができる。クラッド層１１と高分子コア層１５の屈折率の差は、マルチモード光導波路の場合で０．０１以上、好ましくは０．０２以上である。また、光ファイバ等との接続では、その光ファイバの開口数ＮＡとマッチングが取れるように、コアとクラッドの屈折率差を定めるのが望ましい。
【００２７】
クラッド層１１上に高分子コア層１５を積層形成した後、図２（ｂ）に示すように、クラッド層１１上に所望形態の光導波路コア１２，１３を形成する。図２（ｂ）に示す工程においては、所望形状の光導波路コア１２，１３を残すように、コア部の両側面と上面とを単一の加工用ブレード２０を用いたダイシングソーにより切削加工することができる。光導波路コア１２，１３の寸法は、マルチモード光導波路で数十μｍ角の矩形形状に作製することが求められる。このマルチモード光導波路は、コアに伝搬する光がクラッドとの屈折率差から、コアとクラッドの界面で反射することで光が閉じ込められるが、その界面と伝搬光のなす角度が臨界角を超えると、伝搬光がコア外へ漏れてしまい、伝搬損失が増えてしまうこととなる。このため、コアの形状が、導波特性に大きな影響を与える。ダイシングソーの研削によるコアの寸法は、加工用ブレードの厚さよりも、ブレードの位置精度に依存する。ブレードの位置精度は、０．１μｍ程度あり、コアの作製に必要な精度としては十分である。
【００２８】
ところで、ブレードの外周縁は、切削加工によって磨耗して丸くなるので、コアと同一の幅のブレードでコア上面を切削加工すると、コアの両側面の上端縁に突起部が残ってコアを矩形に形成することができなくなり、コアの突起部で伝搬損失が増大してしまうこととなる。そこで、コアの上面は、ブレード先端面が水平に維持された部位が、形成するコアの幅寸法よりも大きくなるような厚みのあるブレードで形成することが好適である。図２（ｂ）に符号Ｗで示すブレードの厚さ寸法としては、形成するコアの幅寸法より１０％以上の厚みに設定されていることが好ましく、より好ましくは２０％以上の厚みが必要である。
【００２９】
また、コアからの微小な光漏れを抑えるため、コア外面も滑らかに形成することが求められる。コアの両側面と上面は、ブレード表面から突出している個々の砥粒が、高分子コア層に対して微小な切削を連続的に行うこととなるので、ブレード表面の突出が小さい程、切削量が小さくなるものの、切削により生じる微細な切削痕の深さは小さくなり、コアの両側面及び上面が滑らかになる。ブレード表面の突出量としては、算術平均粗さ（Ｒａ）で、０．２〜５μｍであることが好ましい。また、ブレードは、砥粒と、その砥粒をブレード形状に保持する結着材とからなっており、砥粒径が大きい程、ブレード表面の突出が大きくなる。そのため、ブレードに用いる砥粒径は、体積平均粒径で、０．５〜５μｍであることが好ましい。
【００３０】
更に、ブレードは高速回転するため、切削部位は、ブレードと被削材の摩擦熱により高温となる。そこで、刃先の高温強度、破壊強度の点から、ブレードに用いる砥粒は、炭化タングステン、炭化タンタル、炭化珪素、炭化ホウ素、炭化チタン、立方晶窒化ホウ素、及びダイヤモンド等の超硬質材料が好ましく用いられる。特に、砥粒材料は、被削材を切削時の衝突で容易に破壊しないために硬い方がよく、好ましくはヌープ硬度（Ｈｋ）で１５００ＭＰａ以上が必要である。より好ましくは４５００ＭＰａ以上、更に好ましくは６０００ＭＰａ以上が必要である。
【００３１】
ここで、ヌープ硬度（Ｈｋ）は、次のように測定されるものである。対稜角が１７２°３０’と１３０°のダイヤモンド製の四角錘の圧子を用い、試料面に押し込んだときに生ずるくぼみの投影面積で加えた荷重を除した商の数値で表す。ひし形の長手方向の対角線の長さをＬｍｍとし、加えた荷重をＰｋｇとすると、Ｈｋ＝１４．２２Ｐ／Ｌ２で表される。
【００３２】
さて、クラッド層１１上に所望形態の光導波路コア１２，１３を形成した後、図２（ｃ）に示すように、下部クラッドとなるクラッド層１１と光導波路コア１２，１３とを覆う上部クラッドとなるクラッド層１４を作製する。図２（ｃ）に示す工程においては、定法に従い作製されたコア１２，１３を覆うように、クラッド層１４を塗膜して形成する。塗膜するクラッド層１４の屈折率は、下部クラッドとなるクラッド層１１との差が０．０５以内、好ましくは０．００１以内、更に好ましくは差が無いことが光の閉じ込めの点からみて好ましく、例えばクラッド層１１と同様な材料を用いることが好適である。
【００３３】
（変形例１）
図３は、クラッド層１１上に光導波路コア１２，１３を作製する工程の変形例１を概念的に示す断面図である。なお、同図において上記第１の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。上記製造例では、図２（ｂ）に示すコア１２，１３を作製する工程においては、コア１２，１３の側面となる溝は、クラッド層１１と高分子コア層１５との界面に達する部位までの切削深さ寸法をもって溝加工していたが、本発明はこれに限定されるものではない。クラッド層１１上にコア１２，１３を作製する工程の他の一例としては、図３に示すように、クラッド層１１と高分子コア層１５の界面を越えてクラッド層１１内に達する切削深さ寸法をもって溝加工することができる。クラッド層１１と高分子コア層１５の界面部分の外郭形態を綺麗に形成することができるようになり、コア１２，１３の導波特性を高めることができる。
【００３４】
（変形例２）
図４は、クラッド層１１上に光導波路コア１２，１３を作製する工程の変形例２を概念的に示す断面図である。なお、同図において上記第１の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。上記第１の実施の形態における製造例では、コア１２，１３の両側面と上面とを単一のブレード２０を用いたダイシングソーにより切削加工することを説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。クラッド層１１上にコア１２，１３を作製する工程の更に他の一例としては、図４に示すように、１つの回転軸に複数のブレード２０，２０が並設されたマルチブレードを備えたダイシングソーにより、コア１２，１３の両側面と上面とを切削加工することができる。図示例にあっては、コア１２，１３の両側面となる２本の溝を同時に切削加工している状態を示している。各ブレード２０の刃先位置を個別に検出して、全てのブレード２０の刃先位置を考慮することで、マルチブレードのセットアップ位置を好適に決定することができる。
【００３５】
（変形例３）
図５は、クラッド層１１上に光導波路コア１２，１３を作製する工程の変形例３を概念的に示す断面図である。なお、同図においても、上記第１の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。図示例によると、コア１２，１３を作製するにあたり、図２（ｂ）に示す第１のブレード２０を用いるとともに、図５に示すように、形成しようとするコア１２，１３の幅寸法よりも大きな厚さ寸法を有するとともに、コア１２とコア１３との間の間隔と同一寸法を有する第２のブレード２１を使用することができる。この変形例３にあっては、コア１２，１３のアレイ間隔、形状、幅、高さ、配置個数等に応じて、例えば第１のブレード２０により切削加工する第１の切削工程と、第２のブレード２１により切削加工する第２の切削工程とに分けて、コア１２，１３を合理的に作製することができる。これにより、コア１２，１３の両側面の上端縁に突起部を発生させることを防止することができるとともに、コア１２，１３を綺麗な矩形に形成することができる。
【００３６】
以下に、本発明の更に具体的な実施例について、図２を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００３７】
ここでは、マルチモードとして波長０．８５μｍで動作させるように、光導波路コアの屈折率が１．５２３となり、クラッドの屈折率が１．５１０となる高分子材料を用いた。
【００３８】
シリコン基板上にクラッド用紫外線硬化型高分子を２５μｍ厚にスピンコートした。紫外線に暴露して硬化させた後、コア用紫外線硬化型高分子１２０μｍ厚にスピンコートした。紫外線に暴露して硬化させた後、シリコン基板からクラッドを剥離し、クラッド／コアが積層されたフィルムを得た（図２（ａ）参照。）。
【００３９】
次に、１１０μｍ幅のブレード（砥粒：ダイヤモンド（体積平均粒径４μｍ）、表面粗さ（Ｒａ）：３μｍ）を用い、ダイシングソーで高分子コア層に溝を形成し、ブレードを水平方向へ８０μｍ移動させ、高分子コア層が５０μｍ残る高さで研削した。その後、ブレードを更に８０μｍ水平方向に移動させ、高分子コア層が残らないように研削し、５０μｍ角の高分子コアを形成した。続いて、ブレードを１０５μｍ水平方向に移動させ、高分子コア層が１００μｍ残る高さで研削した。その後、ブレードを更に１０５μｍ移動させ、高分子コア層が残らないように研削して、１００μｍ角の高分子コアを形成した（図２（ｂ）参照。）。
【００４０】
次に、クラッド用紫外線硬化型高分子を１００μｍ角のコア上面から２５μｍとなるようにスピンコートして高分子コアを覆うように塗膜し、紫外線に暴露して硬化させ、高分子光導波路を得た（図２（ｃ）参照。）。
【００４１】
以上のように形成された高分子光導波路を５ｃｍの長さに切断し、断面を顕微鏡観察したところ、それぞれの高分子コアで５０μｍ角、１００μｍ角の矩形が確認された。作製された高分子光導波路の挿入損失は、５０μｍ角の高分子コアで１．０ｄＢ、１００μｍ角の高分子コアで１．０ｄＢであり、良好な導波性能を示した。
【実施例２】
【００４２】
ここでは、マルチモードとして波長０．８５μｍで動作させるように、光導波路コアの屈折率が１．５２３となり、クラッドの屈折率を１．５１０となる高分子材料を用いた。  
【００４３】
シリコン基板上にクラッド用紫外線硬化型高分子を２５μｍ厚にスピンコートした。紫外線に暴露して硬化させた後、コア用紫外線硬化型高分子１２０μｍ厚にスピンコートした。紫外線に暴露して硬化させた後、シリコン基板からクラッドを剥離し、クラッド／コアが積層されたフィルムを得た（図２（ａ）参照。）。
【００４４】
次に、１２０μｍ幅のブレード（砥粒：ダイヤモンド（体積平均粒径２μｍ）、表面粗さ（Ｒａ）：０．５μｍ）を用い、ダイシングソーで高分子コア層に溝を形成し、ブレードを水平方向へ８５μｍ移動させ、高分子コア層が５０μｍ残る高さで研削した。その後、ブレードを更に８５μｍ水平方向に移動させ、高分子コア層が残らないように研削して、５０μｍ角の高分子コアを形成した。続いて、ブレードを１１０μｍ水平方向に移動させ、高分子コア層が１００μｍ残る高さで研削した。その後、ブレードを更に１１０μｍ移動させ、高分子コア層が残らないように研削して、１００μｍ角の高分子コアを形成した（図２（ｂ）参照。）。
【００４５】
次に、前記クラッド用紫外線硬化型高分子を１００μｍ角のコア上面から２５μｍとなるようにスピンコートして高分子コアを覆うように塗膜し、紫外線に暴露して硬化させ、高分子光導波路を得た（図２（ｃ）参照。）。
【００４６】
このようにして形成された高分子光導波路を５ｃｍの長さに切断し、断面を顕微鏡観察したところ、それぞれの高分子コアで５０μｍ角、１００μｍ角の矩形が確認された。作製された高分子光導波路の挿入損失は、５０μｍ角の高分子コアで０．６ｄＢ、１００μｍ角の高分子コアで０．６ｄＢであり、より良好な導波性能を示した。
【実施例３】
【００４７】
ここでは、マルチモードとして波長０．８５μｍで動作させるように、コアの屈折率が１．５２３となり、クラッドの屈折率を１．５１０となる高分子材料を用いた。          
【００４８】
クラッド用紫外線硬化型高分子を延伸装置により２５μｍ厚に成形した。その後、コア用紫外線硬化型高分子を塗布装置により１２０μｍ厚に製膜し、紫外線に暴露して硬化させ、クラッド／コアが積層されたフィルムを得た（図２（ａ）参照。）。
【００４９】
次に、１２０μｍ幅のブレード（砥粒：ダイヤモンド（体積平均粒径２μｍ）、表面粗さ（Ｒａ）：０．５μｍ）を用い、ダイシングソーで高分子コア層に溝を形成し、ブレードを水平方向へ８５μｍ移動させ、高分子コア層が５０μｍ残る高さで研削した。その後、ブレードを更に８５μｍ水平方向に移動させ、高分子コア層が残らないように研削して、５０μｍ角の高分子コアを形成した。続いて、ブレードを１１０μｍ水平方向に移動させ、高分子コア層が１００μｍ残る高さで研削した。その後、ブレードを更に１１０μｍ移動させ、高分子コア層が残らないように研削して、１００μｍ角の高分子コアを形成した（図２（ｂ）参照。）。
【００５０】
次に、クラッド用紫外線硬化型高分子を１００μｍ角のコア上面から２５μｍとなるように塗布装置により高分子コアを覆うように塗膜し、紫外線に暴露して硬化させ、より生産性の高い高分子光導波路を得ることができた（図２（ｃ）参照。）。
【００５１】
このようにして形成された高分子光導波路を５ｃｍの長さに切断し、断面を顕微鏡観察したところ、それぞれの高分子コアで５０μｍ角、１００μｍ角の矩形が確認された。作製された高分子光導波路の挿入損失は、５０μｍ角の高分子コアで０．６ｄＢ、１００μｍ角の高分子コアで０．６ｄＢであり、より良好な導波性能を示した。
【００５２】
なお、本発明に係る光導波路の製造方法は、上記第１の実施の形態、変形例及び図示例に限定されるものではなく、その発明の趣旨を逸脱しない範囲内で様々な設計変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明における第１の実施の形態である高分子光導波路の一構成例を模式的に示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線矢視断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の高分子光導波路の作製工程を概念的に示す断面図である。
【図３】本発明の本発明の光導波路コアを作製する工程の変形例を概念的に示す断面図である。
【図４】本発明の光導波路コアを作製する工程の他の変形例を概念的に示す断面図である。
【図５】本発明の光導波路コアを作製する工程の更に他の変形例を概念的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０            高分子光導波路
１１            高分子クラッド層（下部クラッド）
１２，１３      光導波路コア
１４            高分子クラッド層（上部クラッド）
１５            高分子コア層
２０，２１      ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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