(57)【要約】【課題】  端子電極膜の均一な焼成ができ、コスト安で比較的に頑丈で有効な加熱ができるチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具を提供する。【解決手段】多段状に積み重ねることができるように上面開放の箱型に構成した耐熱金属製の枠体１における底面２を多孔面にして、この枠体内に耐熱金属製の金網６を枠体の底面に接するように配置したチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具において、枠体の各側面立ち上がり部４に通気用の複数の切抜き窓５を列設し、金網の周辺で前記枠体の各側面立ち上がり部の上端側を巻き込み、該金網の端部６ａを前記切抜き窓内で巻き込み部の手前の金網に固着７したチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多段状に積み重ねることができるように上面開放の箱型に構成した耐熱金属製の枠体における底面を多孔面にして、この枠体内に耐熱金属製の金網を枠体の底面に接するように配置したチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具において、枠体の各側面立ち上がり部に通気用の複数の切抜き窓を列設し、金網の周辺で前記枠体の各側面立ち上がり部の上端側を巻き込み、該金網の端部を前記切抜き窓内で巻き込み部の手前の金網に固着したことを特徴とするチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多段状に積み重ねることができるように上面開放の箱型に構成した耐熱金属製の枠体における底面を多孔面にして、この枠体内に耐熱金属製の金網を枠体の底面に接するように配置したチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、多段状に積み重ねることができるように上面開放の箱型に構成した耐熱金属製の枠体における底面を多孔面にして、この枠体内に耐熱金属製の金網を枠体の底面に接するように配置したチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具において、枠体の底面に接するように配置した金網は、その周囲を押さえ枠によって保持され、箱型に構成する枠体の側面板には熱気の通気用の切欠部を設けたものがある（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第３４３８８４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来例のチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具においては、枠体の底面に接するように配置した金網は、その周囲を押さえ枠によって保持されているため、別製の押さえ枠を必要としてコスト高となるとともに金網の保持は充分でなく、金網は不安定に維持される虞があり、また、箱型に構成する枠体の立ち上がり部である側面板に切欠で形成した通気路では、側面板の強度が補強されずまた熱気が均等に通過できない、という虞がある。
【０００５】
本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、端子電極膜の均一な焼成ができ、コスト安で比較的に頑丈で有効な加熱ができるチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明におけるチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具は、多段状に積み重ねることができるように上面開放の箱型に構成した耐熱金属製の枠体における底面を多孔面にして、この枠体内に耐熱金属製の金網を枠体の底面に接するように配置したものにおいて、枠体の各側面立ち上がり部に通気用の複数の切抜き窓を列設し、金網の周辺で前記枠体の各側面立ち上がり部の上端側を巻き込み、該金網の端部を前記切抜き窓内で巻き込み部の手前の金網に固着したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、金網周辺が枠体の各側面立ち上がり部の上端側を巻き込む構造であることから、枠体の鋼板材は比較的に厚手のものを使用でき、これにより、該金網の上面の平坦性を長く維持でき、多数載置されたチップコンデンサは安定して載置維持され乍ら、各側面に切抜き窓を列設したことから、熱気の通過をほぼ均一に行うことができ、コスト安で比較的に頑丈で有効な加熱ができるチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
枠体の各側面立ち上がり部に通気用の複数の切抜き窓を列設し、金網の周辺で前記枠体の各側面立ち上がり部の上端側を巻き込み、該金網の端部を前記切抜き窓内で巻き込み部の手前の金網に固着したチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具とする。
【実施例１】
【０００９】
添付図面の図１乃至図３を参照して本発明の実施例１について説明する。
図１は本発明に係る焼成用治具の平面図、図２はその側面図、図３は図１のＡ―Ａ断面図を示すものである。
【００１０】
図１乃至図３において、１は、多段状に積み重ねることができるように上面開放の箱型に構成したステンレス等の耐熱金属製の例えば板厚１ｍｍの枠体であり、その底面２は多数個の抜き孔３，３…を穿設することにより多孔面に形成され、また、箱型を構成する枠体１の各側面立ち上がり部４，４…にはそれぞれ打ち抜き等により複数の切抜き窓５，５…が列設されている。そして、前記孔３および窓５はそれぞれ熱気の通気路を構成するものである。
【００１１】
６は、ステンレス等の耐熱金属線を平織りした金網であり、該金網６は前記枠体１の底面２上に接するように配置されており、金網６の周辺は前記枠体１の各側面立ち上がり部４，４…の内面に沿って立ち上がり、枠体の各側面立ち上がり部４，４…の上端側を巻き込み、その端部６ａは前記切抜き窓５，５…に位置するようになっている。
【００１２】
前記金網６の端部６ａは切抜き窓５内において、図３に示すように金網６の前記巻き込み部の手前の金網６とスポット溶接等により固着７されている。そして、この固着部位は前記切抜き窓５内で例えば８〜１０ｍｍ間隔のピッチとすることにより熱気の金網６を通過する阻害原因をより少なくすることができ、また、金網６は前記巻き込みと該固着により枠体１に確実に保持されるものである。
【００１３】
なお、８，８…は枠体１の各側面立ち上がり部４，４…の四隅に配置された段重ねストッパ兼ハンドリングであり、枠体１を複数個重積したり取り外したりする動作を容易で確実にするのに役立つものである。
【００１４】
以上のような構成により、枠体１内における金網６の上面に、左右両端面に予め導電性ペ―ストを塗布したチップコンデンサの多数個を互いに密接しないように載置し、この枠体１を複数個重積した状態で加熱炉内に導くことにより、各枠体１内には、その底面２の抜き孔３，３…および各側面立ち上がり部４の切抜き窓５，５…から熱気が通過して、各チップコンデンサを加熱できることから、前記導電性ペ―ストを端子電極膜に焼成することができる。
【００１５】
そして、この際、金網６の周辺が枠体１の各側面立ち上がり部４の上端側を巻き込んでから切抜き窓５の部位で固着されるようにしたことから、枠体１に比較的厚手のものを使用することができ、これにより、該金網６の上面の平坦性を長く維持でき、多数載置されたチップコンデンサは安定して載置維持され乍ら、各側面立ち上がり部４に切抜き窓５を列設したことから、熱気の通過をほぼ均一に行うことができ、チップコンデンサの加熱は有効に実施される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は本発明に係る焼成用治具の平面図である。
【図２】図２はその側面図である。
【図３】図３は図１のＡ―Ａ断面図を示すものである。
【符号の説明】
【００１７】
１                枠体
２                枠体の底面
４                枠体の側面立ち上がり部
５                切抜き窓
６                金網
７                固着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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