(57)【要約】      （修正有）【課題】多層プリント基板の信頼性を向上させることができるうえ、工程時間を減らして生産性を向上させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】第１絶縁層１２の両面に第１内層回路パターン１６が形成され、この絶縁層の両面に、第２回路パターン１８を備えた第２絶縁層１４が積層され、第１および第２絶縁層を貫通する第１ビアホール２０が形成された第１基板１０と、第３絶縁層３２の一面に第２内層回路パターンの一部と対向する第３内層回路パターン３６が形成され、第３絶縁層の他面に外層回路パターン５２が形成され、第３内層回路パターンと外層回路パターンとを接続するための第２ビアホール５０が形成された第２基板３０と、第１、第２基板間に積層された第４絶縁層４２と、第３内層回路パターンを包埋するように形成され、第４絶縁層を貫通して第２内層回路パターンと連結されるペーストバンプ４０を含む。【選択図】図３
2008311612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層の両面に第１内層回路パターンが形成され、前記第１絶縁層の両面に、第２回路パターンが形成された第２絶縁層が積層され、前記第１絶縁層および第２絶縁層を貫通する第１ビアホールが形成された第１基板と、
第３絶縁層の一面には前記第２内層回路パターン中の一部と対向する位置に第３内層回路パターンが形成され、前記第３絶縁層の他面には外層回路パターンが形成され、前記第３内層回路パターンと前記外層回路パターンとを電気的に接続するための第２ビアホールが形成された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に積層された第４絶縁層と、
前記第３内層回路パターンを包埋するように形成され、第４絶縁層を貫通して第２内層回路パターンと連結されるペーストバンプとを含むことを特徴とする、多層プリント基板。
【請求項２】
前記ペーストバンプは、前記第３内層回路パターンの幅より大きい下部幅を持つことを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項３】
前記ペーストバンプは、前記第３内層回路パターンを包埋するように、前記第３内層回路パターンの上部および側面と前記第３絶縁層の上部に形成されることを特徴とする、請求項２に記載の多層プリント基板。
【請求項４】
ａ）第１絶縁層の両面に第１内層回路パターンが形成され、前記第１絶縁層の両面に、第２回路パターンが形成された第２絶縁層が積層され、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層を貫通する第１ビアホールが形成された第１基板を準備する段階と、
ｂ）第３絶縁層の一面には前記第２内層回路パターン中の一部と対向する位置に第３内層回路パターンが形成され、前記第３絶縁層の他面には積層された銅箔の一部がエッチングされたウィンドウが形成された第２基板を準備する段階と、
ｃ）前記第３内層回路パターンを包埋するように、前記第３内層回路パターンおよび前記第３絶縁層上にペーストバンプを形成する段階と、
ｄ）前記ペーストバンプが形成された第２基板上に第４絶縁層を積層する段階と、
ｅ）前記第２内層回路パターンに前記ペーストバンプが接触するように、前記第１基板の両面に、前記第４絶縁層が積層された第２基板を積層する段階と、
ｆ）前記ウィンドウに、前記第３内層回路パターンが露出するように第２ビアホールを形成する段階と、
ｇ）前記第３絶縁層の他面に外層回路パターンを形成する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記ａ）段階は、
ａ−１）前記第１絶縁層の両面に第１内層回路パターンを形成する段階と、
ａ−２）前記第１絶縁層の両面に第２絶縁層を積層する段階と、
ａ−３）前記第１絶縁層および前記第２絶縁層を貫通する第１ビアホールを形成する段階と、
ａ−４）前記第２絶縁層に第２内層回路パターンを形成する段階とを含むことを特徴とする、請求項４に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記ｂ）段階は、
ｂ−１）前記第３絶縁層の両面に銅箔が積層された銅張積層板を準備する段階と、
ｂ−２）前記銅箔をエッチングして前記第３絶縁層の一面に第３内層回路パターンを形成する段階と、
ｂ−３）前記銅箔をエッチングして前記第３絶縁層の他面にウィンドウを形成する段階とを含むことを特徴とする、請求項４に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記ｂ−２）段階および前記ｂ−３）段階は同時に行われることを特徴とする、請求項６に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記ｃ）段階は、
ｃ−１）前記ペーストバンプが形成されるべき部分にホールが形成されたマスクを、前記第３内層回路パターン上に位置させる段階と、
ｃ−２）導電性ペーストが前記第３内層回路パターンを包埋するように前記導電性ペーストを印刷する段階と、
ｃ−３）前記導電性ペーストを乾燥させて前記ペーストバンプを形成する段階とを含むことを特徴とする、請求項４に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記マスクは、前記第３内層回路パターンの中心を通る垂直線上に中心を有し、その直径が前記第３内層回路パターンの幅と同一またはより大きいホールが形成されたことを特徴とする、請求項８に記載の多層プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント基板およびその製造方法に係り、特に、多層プリント基板の信頼性を向上させるとともに、工程時間を減らして生産性を向上させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の発達に伴い、プリント基板の高密度化のための回路パターンの層間電気的導通および微細回路配線が適用された高密度配線（ＨＤＩ：ｈｉｇｈ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）基板の性能を向上させることが可能な技術が要求されてきているのが実情である。すなわち、ＨＤＩ基板の性能向上のためには、回路パターンの層間電気的導通技術および設計自由度の確保技術が必要である。
【０００３】
従来、多層プリント基板は、銅張積層板（ＣＣＬ）などのコア基板の表面にアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法またはサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法などを適用して内層回路を形成し、絶縁層および回路層を順次ビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）しながら内層回路と同様の方法で外層回路を形成することにより製造される。
【０００４】
ところが、このような従来の多層プリント基板製造工程は、携帯電話などの適用製品のコストダウンによるコスト低減要請、量産性を高めるためのリードタイム（ｌｅａｄ−ｔｉｍｅ）短縮要請などを満足させていないという問題点がある。かかる問題点を解決することが可能な新規の製造工程が要求されてきているのが実情である。
【０００５】
一方、従来の技術の複雑な工程を単純化し、一括積層によって迅速且つ安価にて多層プリント基板を製造するために、銅箔板に導電性ペーストを印刷してバンプ（ｂｕｍｐ）を形成し、ここに絶縁材を積層させてペーストバンプ基板を予め製造することにより、簡単かつ容易に積層工程が行われるようにするＢ２ｉｔ（Ｂｕｒｉｅｄ  Ｂｕｍｐ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；大日本印刷（株）社の登録商標）工法が商用化されている。
【０００６】
図１Ａ〜図１Ｈは従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図、図２は図１Ａ〜図１Ｈに示した従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法におけるペーストバンプ形成方法を示す図である。
【０００７】
図１Ａ〜図２を参照すると、従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法は、図１Ａに示すように、第１絶縁層１０２の両面に第１内層回路パターン１０６が形成され、第１絶縁層１０２の両面に、第２内層回路パターン１０８が形成された第２絶縁層１０４が積層され、第１絶縁層１０２および第２絶縁層１０４を貫通する第１ビアホール１１０が形成された第１基板１００を準備する。
【０００８】
その後、図１Ｂに示すように、銅箔１１４ａ上にペーストバンプ１１２を形成する。
【０００９】
この際、ペーストバンプ１１２は、図２に示すように、マスクを用いて導電性ペーストを４〜５回繰り返し印刷および乾燥して形成する。
【００１０】
ペーストバンプ１１２を形成した後は、図１Ｃに示すように、ペーストバンプ１１２が厚さ４０μｍ〜６０μｍの第３絶縁層１１６を貫通するようにペーストバンプ１１２上に第３絶縁層１１６を積層する。
【００１１】
その後、図１Ｄに示すように、第２内層回路パターン１０８にペーストバンプ１１２が付着されるように、第１基板１００の両面に、ペーストバンプ１１２が形成された第２基板１３０を積層する。
【００１２】
第１基板１００上に第２基板１３０を積層した後は、図１Ｅに示すように、画像形成工程によって第３絶縁層１１６に第３内層回路パターン１１８を形成する。
【００１３】
第３内層回路パターン１１８を形成した後は、図１Ｆに示すように、第３内層回路パターン１１８上に第４絶縁層１２０および銅箔１１４ｂを順次積層する。
【００１４】
その後、ペーストバンプ１１２が形成された第３内層回路パターン１１８が露出するように、図１Ｇに示すように、ブラインドビアホールである第２ビアホール１２２を形成する。
【００１５】
第２ビアホール１２２を形成した後は、図１Ｈに示すように、画像形成工程を介して第４絶縁層１２０上に外層回路パターン１２４を形成する。
【００１６】
このような従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法によって、０．４ｍｍのピッチを持つ多層プリント基板を製造する場合、ランド部の回路パターン１１８は一般に２５０μｍ程度の幅を持つように形成され、ランド部の回路パターン１１８上のペーストバンプ１１２は下部幅が回路パターン１１８より小さい幅、すなわち１３０μｍ〜１５０μｍの幅を持つように形成される。
【００１７】
これにより、ペーストバンプ１１２の下部幅が狭いから、すなわち導電性ペーストを印刷するためのマスクのホールが小さいから、一定の高さ、例えば厚さ４０μｍ〜６０μｍの第３絶縁層１１６を貫通することが可能な高さのペーストバンプ１１２を形成するために導電性ペーストを多数回繰り返し印刷および乾燥しなければならないので、ペーストバンプ１１２の工程時間が増加し、多層プリント基板の工程時間が増加して生産性が低下するという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためのもので、その目的とするところは、多層プリント基板の信頼性を向上させることができるうえ、工程時間を減らして生産性を向上させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明のある観点によれば、第１絶縁層の両面に第１内層回路パターンが形成され、前記第１絶縁層の両面に、第２回路パターンが形成された第２絶縁層が積層され、前記第１絶縁層および第２絶縁層を貫通する第１ビアホールが形成された第１基板と、第３絶縁層の一面には前記第２内層回路パターン中の一部と対向する位置に第３内層回路パターンが形成され、前記第３絶縁層の他面には外層回路パターンが形成され、前記第３内層回路パターンと外層回路パターンとを電気的に接続するための第２ビアホールが形成された第２基板と、前記第１基板と第２基板との間に積層された第４絶縁層と、前記第３内層回路パターンを包埋埋するように形成され、第４絶縁層を貫通して第２内層回路パターンと連結されるペーストバンプとを含む、多層プリント基板を提供する。
【００２０】
また、本発明の他の観点によれば、ａ）第１絶縁層の両面に第１内層回路パターンが形成され、前記第１絶縁層の両面に、第２回路パターンが形成された第２絶縁層が積層され、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層を貫通する第１ビアホールが形成された第１基板を準備する段階と、ｂ）第３絶縁層の一面には前記第２内層回路パターン中の一部と対向する位置に第３内層回路パターンが形成され、前記第３絶縁層の他面には積層された銅箔の一部がエッチングされたウィンドウが形成された第２基板を準備する段階と、ｃ）前記第３内層回路パターンを包埋するように、前記第３内層回路パターンおよび第３絶縁層上にペーストバンプを形成する段階と、ｄ）前記ペーストバンプが形成された第２基板上に第４絶縁層を積層する段階と、ｅ）前記第２内層回路パターンに前記ペーストバンプが接触するように、前記第１基板の両面に、前記第４絶縁層が積層された第２基板を積層する段階と、ｆ）前記ウィンドウに、前記第３内層回路パターンが露出するように第２ビアホールを形成する段階と、ｇ）前記第３絶縁層の他面に外層回路パターンを形成する段階とを含む、多層プリント基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２１】
上述したように、本発明は、従来の技術と対比してランド部の回路パターン幅を減らす
ことができるので、高密度の多層プリント基板の製作が容易であるうえ、ペーストバンプがランド部の回路パターンを包埋するように形成されるため、回路パターンとペーストバンプとの接触面積が増加してペーストバンプと回路パターン間の接着信頼性が増加するので、多層プリント基板の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
また、本発明は、従来の技術と対比してペーストバンプの下部幅を大幅形成することができるから、ペーストバンプを形成するためのペーストバンプ形成工程の際にマスクのホールを大きくすることができ、これにより導電性ペーストの抜け性を向上させることができて、ペーストバンプを形成するための工程時間を減らすことができる。よって、多層プリント基板の工程時間を減らして生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の特徴および利点は、添付図面に基づいた次の詳細な説明からさらに明白になるであろう。
【００２４】
これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的かつ辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されるべきである。
【００２５】
以下に添付図面を参照しながら、本発明に係る多層プリント基板およびその製造方法の好適な実施例を詳細に説明する。
【００２６】
図３は本発明の実施例に係る多層プリント基板を示す断面図である。
【００２７】
図３を参照すると、本発明の実施例に係る多層プリント基板は、第１絶縁層１２の両面に第１内層回路パターン１６が形成され、第１絶縁層１２の両面に第２絶縁層１４が積層され、第２絶縁層１４上に第２内層回路パターン１８が形成され、第１絶縁層１２および第２絶縁層１４を貫通して第２内層回路パターン１８同士を電気的に接続するための第１ビアホール２０が形成された第１基板１０と、第３絶縁層３２の一面には第２内層回路パターン１８中の一部と対向する位置に第３内層回路パターン３６が形成され、第３絶縁層３２の他面には外層回路パターン５２が形成され、第３内層回路パターン３６と外層回路パター５２とを電気的に接続するための第２ビアホール５０が形成された第２基板３０と、第１基板１０と第２基板３０との間に積層された第４絶縁層４２と、第２内層回路パターン１８と第３内層回路パターン３６との電気的接続のために第３内層回路パターン３６を包埋若しくは包囲するように形成され、第４絶縁層４２を貫通して第２内層回路パターン１８と連結されるペーストバンプ４０とを含む。
【００２８】
第１基板１０は、第１絶縁層１２の両面に第１内層回路パターン１６が形成され、第１絶縁層１２の両面に第２絶縁層１４が積層され、第２絶縁層１４上に第２内層回路パターン１８が形成され、第１絶縁層１２および第２絶縁層１４を貫通して第２内層回路パターン１８同士を電気的に接続するための第１ビアホール２０が形成されてなる。
【００２９】
このような、第１基板１０は、第１絶縁層１２および第２絶縁層１４の両面に４つの回路層が形成された４層構造で形成されているが、第１絶縁層１２の両面に第１内層回路パターン１６が形成され、第１絶縁層１２を貫通するビアホールが形成された２層構造で形成されてもよい。
【００３０】
また、第１基板１０は、プリント基板の用途に応じて、第２内層回路パターン１８上に多数の絶縁層および回路パターンがさらに形成されてもよい。
【００３１】
この際、第１基板１０に形成された第１ビアホール２０には、その内部に導電性ペーストまたは絶縁性ペーストが充填される。
【００３２】
第２基板３０は、第３絶縁層３２の両面に第３内層回路パターン３６および外層回路パターン５２が形成され、第３内層回路パター３６と外層回路パターン５２とを電気的に接続するためのブラインドビアホールとしての第２ビアホール５０が形成される。
【００３３】
第４絶縁層４２は、第１基板１０と第２基板３０との間に積層され、第１基板１０に形成された第２内層回路パターン１８と、第２基板３０に形成された第３内層回路パターン３６とを電気的に遮断する役割を果たす。
【００３４】
ペーストバンプ４０は、第３内層回路パターン３６を包埋するように形成され、第４絶縁層４２を貫通して第２内層回路パターン１８と連結される。
【００３５】
このため、ペーストバンプ４０は、第３内層回路パターン３６の幅より大きい下部幅を持つ。
【００３６】
これにより、ペーストバンプ４０は、第３内層回路パターン３６を覆って包埋若しくは包囲するように第３内層回路パターン３６の上部および側面と第３絶縁層３２の上部に形成される。
【００３７】
このように本発明の実施例に係る多層プリント基板は、ペーストバンプ４０がランド部の第３内層回路パターン３６を包埋若しくは包囲するように形成されるから、ペーストバンプ４０と第３内層回路パターン３６との接触面積が増加してペーストバンプ４０と第３内層回路パターン３６間の接着信頼性が増加するので、多層プリント基板の信頼性を向上させることができる。前記ランド部は、第３内層回路パターン３６のうち他の回路パターンと層間接続したい部分の意味でとらえることができる。
【００３８】
図４Ａ〜図４Ｈは図３に示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。図５は図４Ａ〜図４Ｈに示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法におけるペーストバンプの形成方法を示す図である。
【００３９】
図４Ａ〜図５を参照すると、本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、第１絶縁層１２の両面に銅箔が積層された銅張積層板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を準備した後、銅箔上にドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質（図示せず）を塗布する。
【００４０】
ドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を塗布した後は、露光および現像工程を介して、回路パターンが形成されるべき部分のドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を除いた残部のドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を除去する。
【００４１】
その後、エッチング液を用いて、ドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質が除去されて露出した銅箔をエッチングすることにより、第１内層回路パターン１６を形成する。
【００４２】
第１内層回路パターン１６を形成した後は、第１内層回路パターン１６上に残っているドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を除去する。
【００４３】
その後、第１絶縁層１２の両面、すなわち第１内層回路パターン１６上に第２絶縁層１４および銅箔を順次のせた後、プレスで加熱・加圧することにより、第１絶縁層１２の両面に第２絶縁層１４および銅箔を積層する。
【００４４】
第２絶縁層１４および銅箔を積層した後は、コンピュータ数値制御装置であるＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）ドリルまたはレーザードリルを用いて、第１絶縁層１２および第２絶縁層１４を貫通する第１ビアホール２０を形成する。
【００４５】
第１ビアホール２０を形成した後は、無電解銅メッキ工程および電解銅メッキ工程を介して、第１ビアホール２０の内壁および銅箔上に無電解銅メッキ層および電解銅メッキ層を順次形成する。
【００４６】
その後、第１ビアホール２０の内部に導電性ペーストまたは絶縁性ペーストを充填して第１ビアホール２０を埋める。
【００４７】
導電性ペーストまたは絶縁性ペーストを用いて第１ビアホール２０を埋めた後は、電解銅メッキ層上にドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を塗布した後、露光および現像工程を介して、回路パターンが形成されるべき部分のドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を除去する。
【００４８】
その次に、エッチング液を用いて、ドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質が除去されて露出した銅箔をエッチングすることにより、第２内層回路パターン１８を形成する。
【００４９】
これにより、図４Ａに示すように、４つの回路層から構成された第１基板１０が製造される。また、第１基板１０の両面の第２内層回路パターン１８相互は、第１ビアホール２０の内壁および銅箔上に順次形成された前記無電解銅メッキ層および電解銅メッキ層を有して構成された導電ビアによって層間接続されている。
【００５０】
ここでは、第１基板１０が４つの回路層から構成されたが、コア基板である第１基板１０は、プリント基板の使用用途に応じて２つの回路層から構成されてもよく、４つ以上の回路層から構成されてもよい。
【００５１】
第１基板１０を形成するとき、第１基板１０の形成工程と並列的に、すなわち第１基板１０の形成工程と同時に、図４Ｂに示すように、第３絶縁層３２の一面に第３内層回路パターン３６が形成され且つ第３絶縁層３２の他面にはウィンドウ３８が形成された第２基板３０を形成する。
【００５２】
この際、第２基板３０の形成方法について考察する。
【００５３】
まず、第３絶縁層３２の両面に銅箔が積層された銅張積層板を準備した後、銅箔上にドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を塗布する。
【００５４】
銅箔上にドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を塗布した後は、露光および現像工程によって、第３絶縁層３２の一面に対しては第３内層回路パターン３６が形成されるべき部分を除いた残部のドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を除去し、第３絶縁層３２の他面に対してはウィンドウ３８が形成されるべき部分のドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を除去する。
【００５５】
その後、エッチング液によって、ドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質が除去されて露出した部分の銅箔を除去することにより、第３絶縁層３２の一面に第３内層回路パターン３６が形成され且つ第３絶縁層３２の他面には銅箔３４の一部が除去されたウィンドウ３８が形成された第２基板３０を形成する。
【００５６】
この際、ウィンドウ３８および第３内層回路パターン３６を同時に形成してもよく、ウィンドウ３８または第３内層回路パターン３６のいずれか一方を形成した後、残りの他方を形成してもよい。
【００５７】
第２基板３０を形成した後は、第３内層回路パターン３６の中心を通る垂直線上に中心を有し、その直径が第３内層回路パターン３６の幅と同一またはより大きいホールが形成されたマスク（図示せず）を第３内層回路パターン３６上に位置させる。即ち前記マスクは第３内層回路パターン３６のランド部分と同軸配置関係に形成されている。
【００５８】
その後、マスク上に導電性ペーストを塗布した後、スキージを用いて導電性ペーストを印刷する。
【００５９】
これにより、マスクに形成されるホールが導電性ペーストで充填され、導電性ペーストの下端は第３内層回路パターン３６の上部および第３絶縁層３２上に付着される。
【００６０】
すなわち、導電性ペーストは、以後の工程でブラインドビアホールが形成されるビアランドの第３内層回路パターン３６を包埋するように形成される。
【００６１】
導電性ペーストを印刷した後は、マスクを除去し、乾燥工程によって導電性ペーストを乾燥させ、図４Ｃに示すように、ランドとして使用される第３内層回路パターン３６の部分を包埋するように第３内層回路パターン３６および第３絶縁層３２上にペーストバンプ４０を形成する。
【００６２】
これにより、ペーストバンプ４０は、従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法によって形成されるペーストバンプと比較して第３内層回路パターン３６との接触面積が増加するため、ペーストバンプ４０と第３内層回路パターン３６間の接着信頼性が増加する。
【００６３】
第３内層回路パターン３６を包埋するように第２基板３０にペーストバンプ４０を形成した後は、図４Ｄに示すように、ペーストバンプ４０が厚さ４０μｍ〜６０μｍの第４絶縁層４２を貫通するようにペーストバンプ４０上に第４絶縁層４２を積層する。
【００６４】
その後、図４Ｅに示すように、第４絶縁層４２を貫通するペーストバンプ４０が形成された第２基板３０を第１基板１０の両面に配置した後、プレスで加熱・加圧することにより、図４Ｆに示すように第１基板１０の両面に第２基板３０を一括積層する。
【００６５】
この際、ペーストバンプ４０は、第２内層回路パターン１８に接触して第２内層回路パターン１８と第３内層回路パターン３６とを電気的に接続する。
【００６６】
その後、図４Ｇに示すように、第２基板３０に形成されたウィンドウ３８に、ＣＮＣドリルまたはレーザードリルを用いて、第３内層回路パターン３６が露出されるようにブラインドビアホールとしての第２ビアホール５０を形成する。
【００６７】
第２ビアホール５０を形成した後は、無電解銅メッキ工程および電解銅メッキ工程によって第２ビアホール５０の内壁および銅箔上に無電解銅メッキ層および電解銅メッキ層を形成する。
【００６８】
電解銅メッキ層を形成した後は、電解銅メッキ層上にドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を塗布した後、露光および現像工程を介して、外層回路パターンが形成されるべき部分のドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を除いた残部のドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を除去する。
【００６９】
その後、エッチングによって、ドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質が除去されて露出した電解銅メッキ層、無電解銅メッキ層および銅箔３４を除去することにより、図４Ｈに示すように外層回路パターン５２を形成する。
【００７０】
外層回路パターン５２を形成した後は、外層回路パターン５２上に残っているドライフィルムまたはフォトレジストなどの感光性物質を除去する。
【００７１】
このように本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法によって、０．４ｍｍのピッチを持つ多層プリント基板を製造する場合、ランド部の回路パターン３６、すなわちペーストバンプ４０によって包埋される第３内層回路パターン３６のうち第２ビアホール５０が形成される第３内層回路パターン３６は、８０μｍ〜１５０μｍの幅を持つように形成され、ペーストバンプ４０の下部は２００μｍ〜２５０μｍの幅を持つように形成される。
【００７２】
言い換えれば、本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法と比較してランド部の回路パターン３６の幅を小さく形成することができて、高密度のプリント基板を製造することができる。
【００７３】
また、本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、ペーストバンプ４０の下部幅を大きくするから、すなわち従来の技術と比較して導電性ペーストを印刷するためのマスクのホールを大きくすることができるから、導電性ペーストの印刷時抜け性を向上させることができて、図５に示すように、一定の高さ、すなわち厚さ４０μｍ〜６０μｍの第４絶縁層４２を貫通することが可能な高さのペーストバンプ４０を形成するための導電性ペーストの印刷回数を減らすことができる。
【００７４】
これにより、本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、ペーストバンプ４０の形成工程時間を減らすことができ、多層プリント基板の工程時間を減らして生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１Ａ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｂ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｃ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｄ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｅ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｆ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｇ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｈ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２】図１Ａ〜図１Ｈに示した従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法におけるペーストバンプ形成方法を示す図である。
【図３】本発明の実施例に係る多層プリント基板を示す断面図である。
【図４Ａ】図３に示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ｂ】図３に示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ｃ】図３に示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ｄ】図３に示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ｅ】図３に示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ｆ】図３に示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ｇ】図３に示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ｈ】図３に示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】図４Ａ〜図４Ｈに示した本発明の実施例に係る多層プリント基板の製造方法におけるペーストバンプ形成方法を示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０    第１基板
１２、１４、３２、４２    絶縁層
１６、１８、３６    内層回路パターン
２０、５０    ビアホール
３０    第２基板
３４    銅箔
３８    ウィンドウ
４０    ペーストバンプ
５２    外層回路パターン
【図１Ａ】
2008311612.tif 000003
【図１Ｂ】
2008311612.tif 000004
【図１Ｃ】
2008311612.tif 000005
【図１Ｄ】
2008311612.tif 000006
【図１Ｅ】
2008311612.tif 000007
【図１Ｆ】
2008311612.tif 000008
【図１Ｇ】
2008311612.tif 000009
【図１Ｈ】
2008311612.tif 000010
【図２】
2008311612.tif 000011
【図３】
2008311612.tif 000012
【図４Ａ】
2008311612.tif 000013
【図４Ｂ】
2008311612.tif 000014
【図４Ｃ】
2008311612.tif 000015
【図４Ｄ】
2008311612.tif 000016
【図４Ｅ】
2008311612.tif 000017
【図４Ｆ】
2008311612.tif 000018
【図４Ｇ】
2008311612.tif 000019
【図４Ｈ】
2008311612.tif 000020
【図５】
2008311612.tif 000021