(57)【要約】 【課題】  放熱効果を高めることができる電子装置を提供する。【解決手段】  ディスプレイ４を閉状態から開状態にして、第１，第２基板の基板厚み方向一方側空間を開放することで、該基板厚み方向一方側空間から空気を導入し、基板に実装される部品などを冷却し第１，第２ファン１０，１１から排気する。このように基板厚み方向一方側空間から、実装部品、第１，第２ファンへの流路を形成するので、シャーシ７内に排熱が停滞することを極力防止する。【選択図】      図４
2008028265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板よりも実装密度の低い第２基板と、
画像を表示可能な表示手段と、
前記第１基板を冷却排気する第１ファン、および前記第２基板を冷却排気する第２ファンと、
前記第１，第２基板、第１，第２ファンおよび表示手段を支持するシャーシとを含み、
前記表示手段は、前記シャーシと協働して前記第１，第２基板の基板厚み方向一方側空間を閉塞する閉状態と、前記第１，第２基板の基板厚み方向一方側空間を開放する開状態とに切替え可能に構成されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１ファンは、発熱源を有する回路を冷却排気する機能を有することを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
仕向地毎に異なる情報が記憶される記憶手段をさらに含み、この記憶手段は、前記シャーシの底面部に格納可能に構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、たとえばオーディオビィジアルナビゲーション装置などの車載機器に好適に適用される技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両に搭載されるナビゲーション装置などの車載機器が実用に供されている（たとえば特許文献１参照）。ヘッドユニットの統一規格として使用されている取り付けスペースが２段タイプのモデル（２ＤＩＮ規格）の車載機器に対し、汎用性の高さ、スペース上の制約などの観点から、取り付けスペースが１段タイプのモデル（１ＤＩＮ規格）の車載機器が望まれる場合がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３１８１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
２ＤＩＮ規格の車載機器に設けられている部品を、１ＤＩＮ規格の車載機器に収納しようとすると、複数の部品の小形化を図り、複数の部品の密集度を高める必要がある。複数の部品のうち、発熱する部品を冷却排気するファンを小形化しなければならないので、放熱効果が低下する。しかも複数の部品の密集度を高める必要があるので、熱がこもり易くなり放熱し難くなる。
本発明の目的は、放熱効果を高めることができる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明（１）に従えば、第１ファンは第１基板を、第２ファンは第２基板をそれぞれ冷却排気する。表示手段を閉状態から開状態にし、第１，第２基板の基板厚み方向一方側空間を開放する。前記基板厚み方向一方側空間から空気を導入し、基板に実装される部品などを冷却し、第１，第２ファンから排気する。
【０００６】
本発明（２）に従えば、パワーＩＣ（ＩＣ：Integrated Circuit）などの発熱源を有する回路を、第１ファンで冷却排気する。
【０００７】
本発明（３）に従えば、記憶手段をシャーシの底面部に格納する。シャーシの底面部からこの記憶手段を離脱し、異なる情報が記憶される記憶手段を格納する。その他、不具合のある記憶手段をシャーシの底面部から離脱し、不具合のない記憶手段をシャーシの底面部に格納する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明（１）によれば、表示手段を閉状態から開状態にして、第１，第２基板の基板厚み方向一方側空間を開放することで、該基板厚み方向一方側空間から空気を導入し、基板に実装される部品などを冷却し第１，第２ファンから排気する。このように基板厚み方向一方側空間から、実装部品、第１，第２ファンへの流路を形成するので、シャーシ内に排熱が停滞することを極力防止することができる。
【０００９】
第１ファンは第１基板を、第２ファンは第２基板をそれぞれ冷却排気するように、冷却対象を分担させるので、次のような効果を奏する。発熱源の大小、部品の実装密度の違いに応じて、第１ファンおよび第２ファンをシャーシに配設することができる。したがってシャーシ内に熱がこもることを防止することができる。
【００１０】
本発明（２）によれば、発熱源を有する回路を第１ファンで冷却排気する。このように第１ファンの冷却対象を限定することで、基板厚み方向一方側空間から順次、実装部品、第１ファンへと流れる空気を円滑にすることができる。
【００１１】
本発明（３）によれば、シャーシの底面部から記憶手段を離脱し、異なる情報が記憶される記憶手段を格納することができるので、次のような効果を奏する。シャーシ全体を分割などすることなく、記憶手段を簡単に離脱し格納することができる。記憶手段を格納する工程を残しておき、仕向地毎に記憶手段を格納することが可能となる。したがって記憶手段格納前の電子装置の汎用性を高めることができる。不具合のある記憶手段をシャーシの底面部から簡単に離脱し、不具合のない記憶手段をシャーシの底面部に簡単に格納することもできる。作業工数の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置１の斜視図である。図２は、ディスプレイを開いた態様を表す斜視図である。図３は、電子装置１の底面図である。本実施形態に係る電子装置は、１ＤＩＮ規格のオーディオ・ビジュアルナビゲーション装置に適用される。前記電子装置１は、主に、電子装置本体２と、操作部としてのデタッチパネル部３と、ディスプレイパネル部４とを有する。ここで電子装置本体２の奥行き方向をｙ方向と定義し、高さ方向をｚ方向と定義し、ｙおよびｚ方向に直交する方向をｘ方向と定義する。図において、これらｘ、ｙ、ｚ方向を矢符ｘ、ｙ、ｚで表記する。本実施形態に係る１ＤＩＮ規格の電子装置１のｘ、ｙ、ｚ方向寸法は、約１７０ｍｍ×１９０ｍｍ×４７ｍｍに規定されている。電子装置本体２は、本体部５と、ベースパネル部６とを備えている。
【００１３】
本体部５について説明する。図４は、電子装置１の本体部５の要部を分解して表す斜視図である。図５は、電子装置１の本体部５に設けられる基板等を分解して表す斜視図である。本体部５は、メインシャーシ７と、後シャーシ８と、放熱板であるヒートシンク９と、第１，第２ファン１０，１１と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１２と、その一対のホルダ１３，１４（一対のＤ／Ｄコンホルダと称す）と、記憶手段としてのハードディスクドライブ１５（略称ＨＤＤ）と、そのホルダ１６（ＨＤＤホルダと称す）とを有する。また本体部５は、図５に示すように、ナビゲーション基板１７と、プリアウト基板１８と、エムシーエム基板（ＭＣＭ基板）２１と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１２を成す基板であるＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０と、その他各種シールド板とを有する。
【００１４】
メインシャーシ７のｘ方向一側縁部には、ｙｚ平面に沿ってヒートシンク９が立設され、メインシャーシ７のｙ方向一側縁部には、ｘｚ平面に沿って後シャーシ８が立設されている。この後シャーシ８のｘ方向一端部に、主にＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０を冷却排気するための第１ファン１０が装備されている。前記ＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０が第１基板に相当する。後シャーシ８のｘ方向他端部に、主にナビゲーション基板１７を冷却するための第２ファン１１が装備されている。前記ナビゲーション基板１７が第２基板に相当する。第１および第２ファン１０，１１をダブルファンという場合がある。本実施の形態では、前記ダブルファンを、発熱量の多いＨＤＤ１５，ＣＰＵ（Central Processing Unit）、電力増幅器に対向する位置に配設することで、放熱効果を高めることが可能となる。図示外のデジタル回路部でデジタルノイズの発生源であるＣＰＵと、チューナーとを離隔して配設することで、ノイズの影響を極力受けないようにすることができる。
【００１５】
図６は、ヒートシンク９を拡大して表す斜視図である。図７は、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０と、一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４との関係を表す斜視図である。メインシャーシ７のうちｘ方向一端部つまりヒートシンク９付近部には、ＤＣ／ＤＣコンバータ１２つまりＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０が一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４を介して保持されている。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０は、ｙｚ平面に沿って立設され、ｙ方向に延びる長方形状に形成されている。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０のｙ方向一端部および他端部が、一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４の第１ブラケット２２，２３および第２ブラケット２４，２５に挟持され支持されている。
【００１６】
一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４のうち、ヒートシンク９に臨む一方側Ｄ／Ｄコンホルダ１３は、第１ホルダ本体１３ａ、第１フランジ部１３ｂ、第１ブラケット２２，２３および連結部１３ｃを含み、これらはたとえばステンレス鋼板などによって一体形成される。第１ホルダ本体１３ａの一表面部はヒートシンク９に当接し、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに実装される電子部品から発せられる熱の一部を該ヒートシンク９に逃がすように構成されている。第１ホルダ本体１３ａの他表面部は、前記電子部品に対し所定小距離離隔しており、前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み（熱放射）第１ホルダ本体１３ａに吸収される。
【００１７】
ヒートシンク９には、メインシャーシ７内方に所定小距離突出する突出部９ａ，９ｂが形成され、第１ホルダ本体１３ａには、この突出部９ａ，８ｂに嵌合する凹所２６，２７が形成されている。第１ホルダ本体１３ａのｙ方向一端部および他端部には、第１ブラケット２２，２３が付設されている。各第１ブラケット２２（２３）は、基端部２８および先端部２９を含む。第１ブラケット２２，２３は同一構造であるので、第１ブラケット２２についてのみ説明する。基端部２８は、ｘｚ平面に沿って形成され、第１ホルダ本体１３ａの他表面部からＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０側に突出する。第１ブラケット２２の先端部２９は、基端部２８に連なりｙｚ平面に沿って形成されてＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａにビスでもって固着される。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａのうち、前記先端部２９に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。第１ホルダ本体１３ａの凹所２６，２７に前記突出部９ａ，９ｂが嵌合された状態で、一方側Ｄ／Ｄコンホルダ１３は前記連結部１３ｃなどを介してメインシャーシ７に固着される。
【００１８】
ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに沿って伝わる熱を、前記銅箔、第１ブラケット２２の先端部２９、基端部２８、第１ホルダ本体１３ａに順次熱伝導し、ヒートシンク９から逃がす。一方、前述したようにＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに実装される電子部品から熱放射によって第１ホルダ本体１３ａに吸収された熱も、ヒートシンク９から逃がす。他方、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに沿って伝わる熱を、前記銅箔、第１ブラケット２２，２３の先端部２９、基端部２８、第１ホルダ本体１３ａに順次熱伝導し、連結部１３ｃを経てメインシャーシ７に逃がす。
【００１９】
一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４のうち、メインシャーシ７内方に臨む他方側Ｄ／Ｄコンホルダ１４は、第２ホルダ本体１４ａ、第２フランジ部１４ｂおよび第２ブラケット２４，２５を含み、これらはたとえばステンレス鋼板などによって一体形成される。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂに実装される電子部品から発せられる熱の一部を、第２ホルダ本体１４ａの一表面部に放射する。第２ホルダ本体１４ａの一表面部は、前記電子部品に対し所定小距離離隔しており、前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み（熱放射）第２ホルダ本体１４ａに吸収される。第２ホルダ本体１４ａの他表面部３０から放射される熱を、主に第１ファン１０によって冷却排気する。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂに沿って伝わる熱を、第２ブラケット２４，２５の先端部３１、基端部３２、第２ホルダ本体１４ａに順次熱伝導し、この熱も第１ファン１０によって冷却排気する。
【００２０】
メインシャーシ７内において、第２ホルダ本体１４ａの他表面部３０と、該他表面部３０に対向する電子機器本体３３（図２参照）との間には隙間δ１が形成され、隙間δ１（δ１はたとえば２ｍｍ以上５ｍｍ未満）は第１ファン１０の流路を成す。第２ホルダ本体１４ａにおける他表面部３０のｙｚ平面の延長線上に第１ファン１０の軸中心Ｌ１が略合致するように配設されている。前記「略合致」は合致を含む。したがって第２ホルダ本体１４ａの他表面部３０から放射される熱を、第１ファン１０によって、隙間δ１に沿って円滑に滞りなく冷却排気することが可能となる。
【００２１】
第２ホルダ本体１４ａのｚ方向一側縁部には、第２フランジ部１４ｂが形成されている。第２フランジ部１４ｂはｘｙ平面に沿って形成され、該第２フランジ部１４ｂの大部分と第１フランジ部１３ｂとが当接するように形成されている。これによって、一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４の剛性強度を高めるうえ、第１ホルダ本体１３ａと第２ホルダ本体１４ａとにわたって高温側から低温側に熱伝導を行う。第２ホルダ本体１４ａのｙ方向一端部および他端部には、第２ブラケット２４，２５が付設されている。各第２ブラケット２４（２５）は、基端部３２および先端部３１を含む。第２ブラケット２４，２５は同一構造であるので、第２ブラケット２４についてのみ説明する。基端部３２は、ｘｚ平面に沿って形成され、第２ホルダ本体１４ａの一表面部からＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０側に突出する。第２ブラケット２４の先端部３１は、基端部３２に連なりｙｚ平面に沿って形成されてＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂにビスでもって固着される。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂのうち、前記先端部３１に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。
【００２２】
以上説明したように、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに実装される電子部品から発せられる熱を、主にヒートシンク９から逃がし、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂに実装される電子部品から発せられる熱を、主に第１ファン１０によって冷却排気する。このように基板の表裏で冷却する役割を分担させることで、第１ファン１０のファンモータを定格出力の極力低いものにすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。したがって第１ファン１０の小形化を図ることができ、該第１ファン１０を１ＤＩＮ規格の装置に容易に収納することができる。
【００２３】
図８は、ＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を表す斜視図である。図３および図４も参照しつつ説明する。メインシャーシ７には、ＨＤＤ１５を格納するための孔部７ａが形成されている。たとえば仕向地毎に異なる情報が記録されたＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を、前記孔部７ａを通して当該電子装置１の底面部に格納可能に構成されている。メインシャーシ７には、ＨＤＤホルダ１６を支持する第１および第２支持部３４，３５が形成されている。つまりメインシャーシ７のうち、ヒートシンク９に近接する第１支持部３４であってｙ方向に延びる第１支持部３４が形成され、メインシャーシ７のｘ方向中間付近部に配設される第２支持部３５であってｙ方向に延びる第２支持部３５が形成されている。これら第１，第２支持部３４，３５は、それぞれｘｙ平面に沿って平行に形成され、かつ当該電子装置１の底面部よりもややｚ方向内方に、つまり段付き構造で配設されている。
【００２４】
第１支持部３４のｙ方向一端部および他端部に雌ねじ３４ａ，３４ｂが形成され、第１支持部３４のｙ方向一端部付近、ｙ方向他端部付近、ｙ方向中間付近に位置決め用のピン３６，３７，３８がｚ方向に所定小距離突出するように設けられている。第２支持部３５のｙ方向一端部および他端部に雌ねじ３５ａ，３５ｂが形成され、第２支持部３５のｙ方向中間付近に位置決め用のピン３９がｚ方向に所定小距離突出するように設けられている。第１および第２支持部３５，３５をバーリング加工することによって、雌ねじ３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが形成されている。ＨＤＤホルダ１６は、ホルダ本体４０および支持用ブラケット４１，４２を含む。ホルダ本体４０はＨＤＤ１５を保持する有底の矩形枠体形状に形成され、ホルダ本体４０のｘ方向一側縁部には、第１支持部３４に固着される一方の支持用ブラケット４１がｙ方向に延びるように形成され、ｙ方向他側縁部には、第２支持部４２に固着される他方の支持用ブラケット４２がｙ方向に延びるように形成されている。
【００２５】
一方の支持用ブラケット４１のｙ方向一端部および他端部には、ビスを挿入するための貫通孔４１ａ，４１ｂが形成され、他方の支持用ブラケット４２のｙ方向一端部および他端部にも、ビスを挿入するための貫通孔４２ａ，４２ｂが形成されている。一方の支持用ブラケット４１には、位置決め用のピン３６，３７，３８に嵌合可能な嵌合孔４３，４４，４５が形成され、他方の支持用ブラケット４２には、位置決め用ピン３９に嵌合可能な嵌合孔４６が形成されている。複数の嵌合孔４３，４４，４５，４６に対応する位置決め用のピン３６，３７，３８，３９をそれぞれ嵌合することで、貫通孔４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂと雌ねじ３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂとをｘｙ平面においてそれぞれ同一軸心にすることができる。
【００２６】
したがってメインシャーシ７に、ＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を容易にかつ迅速に組み立てることができる。複数の嵌合孔４３，４４，４５，４６に対応する位置決め用のピン３６，３７，３８，３９をそれぞれ嵌合するので、ＨＤＤホルダ１６をメインシャーシ７に高精度に組み立てることができる。電子装置１が不所望に振動し、ビスが緩んだとしても、ＨＤＤホルダ１６のがたつきを抑えることが可能となる。第１，第２支持部３４，３５は、当該電子装置１の底面部よりもｚ方向内方に配設されるので、ビスを貫通孔４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂに通し雌ねじ３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂに螺着した場合に、ビスの頭部が当該電子装置１の底面部よりも突出することを防止できる。これによって電子装置１の底面部を平坦化することができる。ＨＤＤクラッシュ、寿命前の交換および大容量タイプ（または低容量タイプ）への換装などの少なくともいずれか一つを目的として、ＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を、前記孔部７ａを通して換装可能になっている。
【００２７】
メインシャーシ７のｘ方向一端部側には、ＭＣＭ基板２１が装備されている。ＭＣＭ基板２１は、ＤＳＰ（ＤＳＰ：Digital Signal Processor）基板と、たとえば音楽データをＨＤＤに自動収録するためのミュージックジュークとが一体的に設けられる基板であり、その一表面部２１ａに電子部品が実装されている。該ＭＣＭ基板２１は、平面視（ｚ方向に見ることと同義）長方形状に形成され、前記電子機器本体３３の背面側でかつ装備されたＨＤＤ１５のｚ方向一方に支持されている。このＭＣＭ基板２１は、電子機器本体３３の背面側の他表面部２１ｂには電子部品が実装されておらず、ＨＤＤ１５側に臨む一表面部２１ａだけに電子部品が実装されている。メインシャーシ７には四つの支持部材４７，４８，４９，５０が設けられ、ＭＣＭ基板２１の四隅がこれら支持部材４７，４８，４９，５０に支持されたうえで、四つのビスによってそれぞれ固着される。
【００２８】
ＭＣＭ基板２１が固着された状態で、該ＭＣＭ基板２１に実装される電子部品とＨＤＤ１５などとの間には間隙が形成される。前記電子部品から放射される熱を、この間隙および前記隙間δ１に沿って円滑に滞りなく冷却排気し得る。このようにＭＣＭ基板２１をｚ方向に立体的に配設したうえで、該ＭＣＭ基板２１の電子部品をＨＤＤ１５側に臨む一表面部２１ａだけに実装、換言すれば下方向けに電子部品を実装した。しかも電子部品とＨＤＤ１５などとの間に間隙を形成したことで、前記電子部品から放射する熱を、前記間隙、前記隙間δ１に沿って効率よく排気することが可能となる。
【００２９】
メインシャーシ７のｘ方向他端部の大部分およびｘ方向一端部の一部分には、ナビゲーション装置の電子回路を成すナビゲーション基板１７が装備されている。ナビゲーション基板１７は、他の基板に比べて電子部品を実装可能な面積が大きく設計されている。ナビゲーション基板１７に実装される電子部品の単位面積あたりの実装密度は、ＭＣＭ基板２１、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０に実装される電子部品の単位面積あたりの実装密度よりも低く設計されている。該ナビゲーション基板１７に実装される電子部品のｚ方向一方つまり上方には、ＭＣＭ基板２１における前記間隙よりも大きい間隙が形成されている。第２ファン１１の軸中心Ｌ２に対して、たとえばｘ方向一方、他方に均等な割合で電子部品が実装されている。ナビゲーション基板１７の電子部品から放射される熱を、第２ファン１１によってｙ方向に略沿って冷却排気するようになっている。ナビゲーション基板１７の電子部品のｚ方向一方に必要十分な間隙を形成し得るので、熱をこもり難くでき、第２ファン１１のファンモータを定格出力の極力低いものにすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。
【００３０】
図９は、サブ基板１８と一対のサブホルダー５１，５２との関係を表す斜視図である。プリアウト基板１８は、サブ基板１８とも称され、たとえばチューナーが付加されたものなど仕向地に応じた仕様に構成されている。サブ基板１８は一対のサブホルダー５１，５２に挟持され、メインシャーシ７にこれらサブホルダー５１，５２およびサブ基板１８が固着される。一対のサブホルダー５１，５２はたとえばステンレス鋼板によって形成される。サブ基板１８の一表面部１８ａ（つまり下面部）に実装される電子部品から発せられる熱の大部分を、主に第２ファン１１によって冷却排気する。前記電子部品から発せられる熱の一部分を、ｚ方向一方（下方）に配設されるサブホルダー５１に吸収し、該サブホルダー５１から放射する熱も第２ファン１１によって冷却排気する。
【００３１】
ｚ方向一方のサブホルダー５１は、第１サブホルダー本体５３、フランジ部５４およびブラケット部５６，５７，５８，５９を含む。第１サブホルダー本体５３はｘｙ平面に沿って形成され、この第１サブホルダー本体５３の外周縁部から前記フランジ部５４がｚ方向他方に突出するように形成されている。この突出量は、サブ基板１８の一表面部１８ａに実装される電子部品のｚ方向の突出高さなどに応じて定められる。フランジ部５４はｘｚ平面またはｙｚ平面に沿って形成され、ｚ方向一方のサブホルダー５１自体の剛性強度を高める機能を有する。ただし第２ファン１１に近接するｙ方向一方側にはフランジ部が立設されておらず、これによって排気の流れを遮断する障壁がなく、第２ファン１１による排気効率を高めている。
【００３２】
第１サブホルダー本体５３とフランジ部５４とで有底の矩形枠体形状を成している。第１サブホルダー本体５３には、四つのブラケット部５６，５７，５８，５９が形成されている。各ブラケット部は、基端部分と先端部分とを含む。基端部分は、第１サブホルダー本体５３の外周縁部からｘｚ方向に沿って形成され、先端部分は基端部分からｘｙ方向に沿って形成され、該先端部分に貫通孔が形成されている。この先端部分の貫通孔にビスを挿入してｚ方向一方のサブホルダー５１をメインシャーシ７に固着するようになっている。サブ基板１８の一表面部１８ａのうち、前記先端部分に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。
【００３３】
サブ基板１８の他表面部１８ｂ（つまり上面部）に実装される電子部品から発せられる熱の大部分も、主に第２ファン１１によって冷却排気する。前記他表面部１８ｂの電子部品から発せられる熱の一部分を、ｚ方向他方（上方）に配設されるサブホルダー５２に吸収し、該サブホルダー５２から放射する熱も第２ファン１１によって冷却排気する。ｚ方向他方のサブホルダー５２は、第２サブホルダー本体６０、フランジ部６１およびブラケット部６２，６３，６４，６５を含む。第２サブホルダー本体６０はｘｙ平面に沿って形成され、この第２サブホルダー本体６０の外周縁部から前記フランジ部６１がｚ方向他方に突出するように形成されている。このフランジ部６１はｚ方向他方のサブホルダー５２自体の剛性強度を高める機能を有する。このフランジ部６１の突出量は、サブ基板１８の他表面部１８ｂに実装される電子部品のｚ方向の突出高さなどに応じて定められる。前記フランジ部６１はｘｚ平面またはｙｚ平面に沿って形成される。第２サブホルダー本体６０と前記フランジ部６１とで有底の矩形枠体形状を成している。
【００３４】
第２サブホルダー本体６０には、四つのブラケット部６２，６３，６４，６５が形成されている。各ブラケット部は、基端部分と先端部分とを含む。基端部分は、第２サブホルダー本体６０の外周縁部からｘｚ方向に沿って形成され、先端部分は基端部分からｘｙ方向に沿って形成され、該先端部分に貫通孔が形成されている。四つのブラケット部６２，６３，６４，６５およびその貫通孔は、第１サブホルダー本体５３付設の四つのブラケット部５６，５７，５８，５９、その貫通孔およびサブ基板１８の貫通孔６６，６７，６８，６９に対し、ｘｙ平面において同一座標に配設される。サブ基板１８は一対のサブホルダー５１，５２に挟持された状態で、対応する貫通孔がｘｙ平面で同一座標に配設されたうえで、四つのビスによってメインシャーシ７に固着される。サブ基板１８の他表面部１８ｂのうち、前記先端部分に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。
【００３５】
特に、サブ基板１８を一対のサブホルダー５１，５２で挟持した状態で、サブ基板１８の一表面部１８ａに実装される電子部品に対し、第１サブホルダー本体５３が所定小距離離隔している。前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み（熱放射）第１サブホルダー本体５３に吸収される。この第１サブホルダー本体５３から放射される熱および前記電子部品から発せられる熱を、第２ファン１１によって冷却排気することができる。サブ基板１８の一表面部１８ａに、他表面部１８ｂの電子部品よりも放熱量の多い電子部品でかつｚ方向高さが高い電子部品を集中して実装し、かつ該電子部品を第２ファン１１の軸中心Ｌ２を含むｘｙ平面に沿って配設している。したがって、第２ファン１１によってサブ基板１８の電子部品を効率良く冷却することが可能となる。
【００３６】
サブ基板１８、後シャーシ８、メインシャーシ７およびヒートシンク９などによって、やや密閉された空間が形成される。図２に示す表示手段としてのディスプレイパネル部４が開いた状態、またはディスプレイパネル部４が開く途中状態では、電子機器本体３３が存するものの、ＭＣＭ基板２１およびナビゲーション基板１７のｚ方向一方側空間が開放された状態となる。前記ディスプレイパネル部４を、単に、ディスプレイという場合がある。これによって、ＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０側から第１ファン１０への空気の流れを効率良くすることができる。逆に言えば、ＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の配設位置とナビゲーション基板１７の配設位置とを、ｘ方向一方側と他方側とに振り分けてそれぞれのファン１０，１１で冷却排気するようにしたので、発熱部品を効率良く冷却することが可能となる。
【００３７】
以上説明した電子装置１によれば、ディスプレイパネル部４を閉状態から開状態にして、ＭＣＭ基板２１、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０およびナビゲーション基板１７のｚ方向一方側空間を開放することで、該ｚ方向一方側空間から空気を導入し、基板に実装される電子部品などを冷却し第１，第２ファン１０，１１から排気する。このようにｚ方向一方側空間から、電子部品、第１，第２ファン１０，１１への流路を形成するので、シャーシ７内に排熱が停滞することを極力防止することができる。
【００３８】
第１ファン１０はＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０を、第２ファン１１はナビゲーション基板１７をそれぞれ冷却排気するように、冷却対象を分担させるので、次のような効果を奏する。発熱源の大小、電子部品の実装密度の違いに応じて、第１ファン１０および第２ファン１１をシャーシ７に配設することができる。したがってシャーシ７内に熱がこもることを防止することができる。パワーＩＣ（ＩＣ：Integrated
Circuit）などの発熱源を有する回路を、第１ファン１０で冷却排気するように、第１ファン１０の冷却対象を限定することで、ｚ方向一方側空間から順次、電子部品、第１ファン１０への流れる空気を円滑にすることができる。
【００３９】
シャーシ７の底面部にＨＤＤ１５が格納可能に構成されているので、シャーシ７全体を分割などすることなく、ＨＤＤ１５を簡単に離脱し格納することができる。ＨＤＤ１５を格納する工程を残しておき、仕向地毎にＨＤＤ１５を格納することが可能となる。したがってＨＤＤ格納前の電子装置１の汎用性を高めることができる。不具合のあるＨＤＤ１５をシャーシ７の底面部から簡単に離脱し、不具合のないＨＤＤ１５をシャーシ７の底面部に簡単に格納することができる。作業工数の低減を図ることができる。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を付加した形態で実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子装置１の斜視図である。
【図２】ディスプレイを開いた態様を表す斜視図である。
【図３】電子装置１の底面図である。
【図４】電子装置１の本体部５の要部を分解して表す斜視図である。
【図５】電子装置１の本体部５に設けられる基板等を分解して表す斜視図である。
【図６】ヒートシンク９を拡大して表す斜視図である。
【図７】ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０と、一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４との関係を表す斜視図である。
【図８】ＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を表す斜視図である。
【図９】サブ基板１８と一対のサブホルダー５１，５２との関係を表す斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  電子装置
４  ディスプレイパネル部
７  シャーシ
１０，１１  第１，第２ファン
１５  ＨＤＤ
２０  ＤＣ／ＤＣコンバータ基板
２１  ＭＣＭ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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