(57)【要約】【課題】パッケージでのリフロー工程後に剥離、及びクラックを発生させないエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含み、（Ｂ）硬化剤が一般式（Ｉ）で表される硬化剤と一般式（ＩＩ）で表される硬化剤を含むメッキ処理したリードフレームパッケージ封止用のエポキシ樹脂組成物。2008115364.tif 000022（（Ｉ）式中で、ｎは０〜１０の整数を示す。）2008115364.tif 000023（（ＩＩ）式中で、ｎは０〜１４の整数を示す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含み、前記（Ｂ）硬化剤が一般式（Ｉ）で表される硬化剤と一般式（ＩＩ）で表される硬化剤を含むメッキ処理したリードフレームパッケージ封止用のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2008115364.tif 000017
（（Ｉ）式中で、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【化２】
2008115364.tif 000018
（（ＩＩ）式中で、ｎは０〜１４の整数を示す。）
【請求項２】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂を含有する請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【化３】
2008115364.tif 000019
（（ＩＩＩ）式中で、Ｒ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数７〜１０のアラルキル基から選ばれる。ｎは０〜１０の整数を示す。ｉは０〜４の整数を示す。）
【請求項３】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、更に一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂を含有する請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。
【化４】
2008115364.tif 000020
（（ＩＶ）式中で、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【請求項４】
前記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂のＲ１〜Ｒ８が全て水素原子である請求項３記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂を含有する請求項１〜４いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化５】
2008115364.tif 000021
（（Ｖ）式中で、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数７〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。
【０００３】
近年は、自動車分野においても電子機器化が進んでいる。自動車用途の電子機器には、耐熱性等の信頼性において、パーソナルコンピュータ、家電等のいわゆる民生用途より一段と厳しい信頼性が求められることが多い。電子機器の耐熱性を高める為には封止用エポキシ樹脂成形材料のガラス転移点を高める等の手法が挙げられる。
【０００４】
封止用エポキシ樹脂成形材料には、従来よりデカブロムをはじめとするハロゲン化樹脂やアンチモン化合物が難燃剤として用いられていたが、近年、環境保護の観点からこれらの化合物に量規制の動きがあり、ノンハロゲン化（ノンブロム化）及びノンアンチモン化の要求が出てきている。また、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性にブロム化合物が悪影響を及ぼすことが知られており、この観点からもブロム化樹脂量の低減が望まれている。
【０００５】
ブロム化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化を達成する手法としては、有機リン系化合物を添加する方法（例えば、特許文献１参照。）、金属水酸化物を添加する方法（例えば、特許文献２参照。）、特定の構造を有するエポキシ樹脂と硬化剤に、特定の構造を有する硬化促進剤やカップリング剤を添加する手法等の提案（例えば、特許文献３、４参照。）がなされている。
【０００６】
更に近年は、電子機器のリードフレームとして４２アロイ合金あるいは銅合金に予めニッケル−パラジウム−金（Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ）等のメッキ処理を施したものが使用されるようになってきた。しかしながら、このようなメッキ処理リードフレームを用いることにより、封止用エポキシ樹脂成形材料とリードフレームの密着性が低下し、リフロー工程後に剥離を生じるという問題が懸念されている。特に銅合金に予めニッケル−パラジウム−金（Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ）等のメッキ処理したリードフレームとの密着性を向上させる手段としてジスルフィド化合物を封止用エポキシ樹脂成型材料に含有させる方法（例えば、特許文献５、６、７参照。）がなされている。
【特許文献１】特開平９−２３５４４９号公報
【特許文献２】特開平９−２４１４８３号公報
【特許文献３】特開２００３−１７１５３０号公報
【特許文献４】特開２００４−９９８３７号公報
【特許文献５】特開２００４−２８５３１６号公報
【特許文献６】特開２００５−２２２１号公報
【特許文献７】特開２００６−２８４７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、封止用エポキシ樹脂成型材料にジスルフィド化合物を含有させた場合、銅合金に予めニッケル−パラジウム−金（Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ）等のメッキ処理したリードフレームとの密着性は向上するが、パッケージのリフロー工程後にクラックが発生する問題の解決には至っていない。すなわち本発明は、ブロム化エポキシ樹脂や酸化アンチモンを用いずに高い難燃性を確保しつつ、銅合金に予めニッケル−パラジウム−金（Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ）等のメッキ処理を施したリードフレームを使用したパッケージでのリフロー工程後に剥離、及びクラックを発生させないエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下に関する。
１．  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含み、（Ｂ）硬化剤が一般式（Ｉ）で表される硬化剤と一般式（ＩＩ）で表される硬化剤を含むメッキ処理したリードフレームパッケージ封止用のエポキシ樹脂組成物。
【０００９】
【化１】
2008115364.tif 000002
（（Ｉ）式中で、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００１０】
【化２】
2008115364.tif 000003
（（ＩＩ）式中で、ｎは０〜１４の整数を示す。）
【００１１】
２．  （Ａ）エポキシ樹脂が、一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂を含有する項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１２】
【化３】
2008115364.tif 000004
（（ＩＩＩ）式中で、Ｒ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び、炭素数７〜１０のアラルキル基から選ばれる。ｎは０〜１０の整数を示す。ｉは０〜４の整数を示す）
【００１３】
３．  （Ａ）エポキシ樹脂が、更に一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂を含有する項２記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１４】
【化４】
2008115364.tif 000005
（（ＩＶ）式中で、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１５】
４．  一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂のＲ１〜Ｒ８が全て水素原子である項３記載のエポキシ樹脂組成物。
５．  （Ａ）エポキシ樹脂が、一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂を含有する項１〜４いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１６】
【化５】
2008115364.tif 000006
（（Ｖ）式中で、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数７〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。
【００１７】
６．  項１〜５いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
【発明の効果】
【００１８】
本発明になるエポキシ樹脂組成物は、難燃性や耐熱性等の信頼性に優れ、このエポキシ樹脂組成物を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば、耐リフロー性に優れた電子部品装置を得ることができ、その工業的価値は大である。さらに、本発明によるエポキシ樹脂組成物は、銅又は銅合金にメッキ処理を施したリードフレームとの密着性及び耐リフロー性に優れ、それゆえ、銅又は銅合金にメッキ処理を施したリードフレームパッケージ用途の優れた封止材とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール等のジグリシジルエーテル、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるアラルキル型フェノール樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
なかでも、難燃性と耐リフロー性の両立の観点からは下記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、さらに、難燃性と耐リフロー性、流動性の両立の観点からは（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂２種を含有していることが好ましく、特にその配合重量比は、（ＩＶ）／（ＩＩＩ）＝５０／５０〜５／９５であることが好ましく、４０／６０〜１０／９０がより好ましく、３０／７０〜１５／８５がさらに好ましい。このような配合重量比を満足する化合物としては、ＣＥＲ-３０００Ｌ（日本化薬社製）等が市販品として入手可能である。
【００２１】
【化６】
2008115364.tif 000007
（（ＩＩＩ）式中で、Ｒ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数７〜１０のアラルキル基から選ばれる。ｎは０〜１０の整数を示す。ｉは０〜４の整数を示す。）
炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基が挙げられる。炭素数１〜１０のアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が挙げられる。炭素数６〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基が挙げられる。炭素数７〜１０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基が挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。  
【００２２】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂は、例えばビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式(III)で示されるエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。
【化７】
2008115364.tif 000008
（（ＩＶ）式中で、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００２３】
また、上記一般式（ＩＩＩ）と併用可能なエポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂等が挙げられる。ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２４】
【化８】
2008115364.tif 000009
（（Ｖ）式中で、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数７〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００２５】
硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
【化９】
2008115364.tif 000010
（ここで、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）
【００２７】
上記一般式（ＶＩ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂は、チオジフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＶＩ）中のＲ1〜Ｒ8としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げられ、なかでも水素原子、メチル基又はｔ−ブチル基が好ましい。上記一般式（ＶＩ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5及びＲ8が水素原子で、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ6及びＲ7がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5及びＲ8が水素原子で、Ｒ2及びＲ7がメチル基で、Ｒ3及びＲ6がｔ−ブチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学社製）等が市販品として入手可能である。
【００２８】
スチルベン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２９】
【化１０】
2008115364.tif 000011
（ここで、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）
【００３０】
上記一般式（ＶＩＩ）中のＲ1〜Ｒ8としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げられ、なかでも水素原子、メチル基又はｔ−ブチル基が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−５，５’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。このような化合物としては、ＥＳＬＶ-２１０（住友化学社製）等が市販品として入手可能である。
【００３１】
本発明の（Ｂ）硬化剤には一般式（Ｉ）で表される化合物と一般式（ＩＩ）で表される化合物を用いている。
【００３２】
【化１１】
2008115364.tif 000012
（（Ｉ）式中で、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００３３】
【化１２】
2008115364.tif 000013
（（ＩＩ）式中で、ｎは０〜１４の整数を示す。）
【００３４】
一般式（Ｉ）のβ−ナフトール・アラルキル樹脂と一般式（ＩＩ）のジスルフィド型樹脂との重量比９５／５の混合物であるＳＮ−１７０Ｌ−ＳＡ５（新日鐵化学株式会社製）が市場で入手可能である。
【００３５】
本発明では、（Ｂ）成分として一般式（Ｉ）で表される化合物と一般式（ＩＩ）で表される化合物の混合物である硬化剤の他に、封止用エポキシ樹脂成型材料に一般に使用されている硬化剤を、その発明の効果を失わない範囲において併用することができる。例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のジクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂などが挙げられる。
【００３６】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００３７】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、難燃性を向上させる目的でアセナフチレンを含有することができる。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を用いずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０〜１６０℃が好ましく、９０〜１５０℃がより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、６０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましい。６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。
【００３８】
アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量に対して２０重量％以下が好ましく、９重量％以下がより好ましい。
【００３９】
上記のアセナフチレンとして、（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と予備混合されたアセナフチレンを含有することもできる。（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と、アセナフチレン、アセナフチレンの重合物及びアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の１種以上とを予備混合したものを用いてもよい。予備混合の方法としては、（Ｂ）及びアセナフチレン成分をそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後溶媒を除去する方法、（Ｂ）及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。溶融混合は、（Ｂ）及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度であれば制限はないが、１００〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はないが、１〜２０時間が好ましく、２〜１５時間がより好ましい。
【００４０】
（Ｂ）硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレン成分が重合もしくは（Ｂ）硬化剤と反応しても構わない。本発明の封止用エポキシ樹脂組成物中には、アセナフチレン成分の分散性に起因する難燃性向上の観点から前述の予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が（Ｂ）硬化剤中に９０重量％以上含まれることが好ましい。アセナフチレン変性硬化剤中に含まれるアセナフチレン及び／又はアセナフチレンを含む芳香族オレフィンの重合物の量は５〜４０重量％が好ましく、８〜２５重量％がより好ましい。５重量％より少ないと難燃性が低下する傾向があり、４０重量％より多いと成形性が低下する傾向がある。本発明のエポキシ樹脂組成物中に含まれるアセナフチレン構造の含有率は、難燃性と成形性の観点からは０．１〜５重量％が好ましく、０．３〜３重量％がより好ましい。０．１重量％より少ないと難燃性に劣る傾向にあり、５重量％より多いと成形性が低下する傾向にある。このような化合物としては、β−ナフトール・アラルキル樹脂にアセナフチレンを添加した新日鐵化学社製商品名ＳＮ-１７０ＡＲ１０等が市販化されている。
【００４１】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて（Ｃ）硬化促進剤を配合することができる。（Ｃ）硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、硬化性及び流動性の観点からは、ホスフィン化合物及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましく、トリフェニルホスフィン等の第三ホスフィン化合物及びトリフェニルホスフィンとキノン化合物との付加物がより好ましい。
【００４２】
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限はないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．００５〜２重量％が好ましく、０．０１〜０．５重量％がより好ましい。０．００５重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、２重量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。
【００４３】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、さらに（Ｄ）無機充填剤を配合することが好ましい。（Ｄ）無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために組成物に配合されるものであり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
【００４４】
（Ｄ）無機充填剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物に対して７０〜９５重量％が好ましく、７５〜９２重量％がより好ましい。７０重量％より少ないと難燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、９５重量％を超えると流動性が不足する傾向がある。
【００４５】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、（Ｅ）カップリング剤を添加することが好ましい。例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも流動性、難燃性の観点からは２級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラ��、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００４６】
なかでも流動性の観点からは、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるアミノシランカップリング剤が好ましい。
【００４７】
【化１３】
2008115364.tif 000014
（ここで、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ3はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【００４８】
上記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるアミノシランカップリング剤としては、たとえばγ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン等が挙げられる。特に好ましくは、γ−アニリノプロピルトリメトキシシランである。
【００４９】
２級アミノ基を有するシランカップリング剤の配合量は、その性能を発揮するためにカップリング剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。（Ｅ）カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．０５〜５質量％であることが好ましく、０．１〜２．５質量％であることがより好ましい。０．０５質量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、５質量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００５０】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの（Ｆ）難燃剤を必要に応じて配合することができる。たとえば、下記一般式（ＩＸ）で示されるリン化合物や赤リン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の無機物及び／又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等で被覆されたリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５１】
【化１４】
2008115364.tif 000015
（ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は炭素数１〜１０の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基及び水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。）
【００５２】
上記一般式（ＩＸ）で示されるリン化合物の中でも、耐加水分解性の観点からはＲ１〜Ｒ３が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。
【００５３】
（Ｆ）難燃剤の配合量は封止用エポキシ樹脂組成物に対してリン原子の量が０.０１〜０.２重量％であることが好ましい。より好ましくは０.０２〜０.１重量％であり、さらに好ましくは０.０３〜０.０８重量％である。０.０１重量％未満であると難燃性が低下し、０.２重量％を超えると成形性、耐湿性が低下する。
【００５４】
また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記組成式（Ｘ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
Ｍｇ1-ＸＡｌＸ（ＯＨ）2（ＣＯ3）Ｘ／2・ｍＨ2Ｏ・・・（Ｘ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
【００５５】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル、ゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【００５６】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
【００５７】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂組成物により封止した素子を備えた電子部品装置としては、たとえば半導体装置が挙げられる。具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は有効に使用できる。
【００５８】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【実施例】
【００５９】
実施例１〜４、比較例１〜６
（Ａ）成分のエポキシ樹脂として、エポキシ当量２８２、軟化点６０℃で上記一般式（III）のＲ1〜Ｒ8が水素原子であるビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１、日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−３０００）、エポキシ当量２４２、軟化点９５℃で、上記一般式（ＩＶ）のＲ1〜Ｒ8が水素原子であるビフェニル型エポキシ樹脂と上記一般式（ＩＩＩ）のＲ1〜Ｒ8が水素原子であるビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂との重量比２０／８０の混合物（エポキシ樹脂２、日本化薬株式会社製商品名ＣＥＲ−３０００Ｌ）、エポキシ当量１９６、融点１０６℃で上記一般式（ＩＶ）のＲ1Ｒ３Ｒ６Ｒ8がメチル基でＲ２Ｒ４Ｒ５Ｒ７が水素原子であるビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂３、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量１８８、融点７７℃で上記一般式（Ｖ）のＲ1Ｒ３Ｒ６Ｒ8がメチル基でＲ２Ｒ４Ｒ５Ｒ７が水素原子であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂４、新日鐵化学工業株式会社製商品名ＹＳＬＶ-８０ＸＹ）、（Ｂ）成分の硬化剤として、水酸基当量１８３、軟化点７０℃で上記一般式（Ｉ）のβ−ナフトール・アラルキル樹脂と上記一般式（ＩＩ）のジスルフィド型樹脂との重量比９５／５の混合物（硬化剤１、新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ−１７０Ｌ−ＳＡ５）、水酸基当量１７２、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（硬化剤２、三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ−３Ｌ）、水酸基当量２００、軟化点７３℃のビフェニル・アラルキル樹脂（硬化剤３、明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ-７８５１）、（Ｃ）成分の硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、（Ｄ）成分の無機充填剤として平均粒径１８μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ、（Ｅ）成分のカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（カップリング剤、日本ユニカー株式会社製商品名Ａ−１８７）、離型剤としてポリエチレンワックス、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）を用意した。これらをそれぞれ表１に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜４及び比較例１〜６の封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。
【００６０】
作製した実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂組成物を、次の各試験により評価した。結果を表１に示す。なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１８０℃で５時間行った。
【００６１】
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
【００６２】
（２）ＵＬ−９４燃焼性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形して後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って燃焼試験を行い、試験片５本で評価し、燃焼性の判定を行った。
【００６３】
（３）耐リフロー性
銅合金にメッキ処理を施していないリードフレーム、及び銅合金に予めニッケル-パラジウム−金（Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ）等のメッキ処理を施したリードフレームを用い、８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコーンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージを、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で１６８時間加湿して２６０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（ｎ＝５）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。また、超音波探傷装置を用いて観察し、アイランド裏面及びインナーリード部と封止用エポキシ樹脂組成物との界面の剥離を観察し、試験パッケージ数（ｎ＝５）に対する剥離発生パッケージ数で評価した。
【００６４】
【表１】
2008115364.tif 000016
【００６５】
一般式（Ｉ）及び（II）の硬化剤の組み合わせを含まない比較例１〜６によるエポキシ樹脂組成物は、メッキ処理を施さないリードフレームを含むパッケージを封止した場合の耐リフロー性はよいが、、メッキ処理を施したリードフレームを含むパケージを封止した場合の耐リフロー性評価におけるクラック及び剥離において劣っている。また、比較例１、２によるエポキシ樹脂組成物は難燃性についても劣っている。
これに対し、一般式(I)及び(II)で示される硬化剤を含む実施例１〜４のエポキシ樹脂組成物によると、メッキ処理を施したリードフレームを含むパッケージを封止した場合の耐リフロー性評価におけるクラック及び剥離が良好であり、且つ難燃性が良好である。特に、一般式(III)のエポキシ樹脂を含む実施例１のエポキシ樹脂組成物、及び一般式（III）及び（IV）のエポキシ樹脂を重量比２０／８０で含む実施例２のエポキシ樹脂組成物は、メッキ処理を施したリードフレームを含むパッケージを封止した場合の耐リフロー性評価におけるクラック及び剥離に優れている。
【００６６】
本発明になる封止用エポキシ樹脂組成物は実施例で示したようにノンハロゲンかつノンアンチモンで難燃化を達成でき、これを用いてメッキしたリードフレームを含むＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば流動性や硬化性等の成形性が良好で、且つ耐リフロー性評価におけるクラック及び剥離に優れる良好な製品を得ることができ、その工業的価値は大である。