(57)【要約】【課題】  遊技機において機種間で制御基板の共通化を図る。【解決手段】  遊技機においてＬＣＤによって演出表示をする制御基板を、サブ制御基板３５、表示制御基板３０に分けて構成する。サブ制御基板３５は、ＲＯＭの差し替えによって制御プログラムやデータを入れ替えることにより同一のハードウェア構成で多機種の制御が可能とする。サブ制御基板で必要な電源は、表示制御基板３０上の電源モジュールで生成して供給する。また、サブ制御基板には、ハーネス４００との接続用にロック機構と係止可能な突起を設けたプラグを取り付け、表示制御基板にはプラグの突起を受け入れる孔を設けたレセプタクル３４０を取り付ける。こうすることで、サブ制御基板上の電源回路を省略するとともに、多様な接続態様で表示制御基板と接続可能となり、サブ制御基板の共通化を図ることが可能となる。【選択図】  図１７
2008093217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の装置を制御する制御装置であって、
他の制御基板に制御コマンドを出力する上位制御基板と、
前記制御コマンドに応じて動作する下位制御基板と、
前記上位制御基板と下位制御基板とを電気的に接続するコネクタとを有し、
前記下位制御基板は、外部電源の電圧を変更して前記上位制御基板および下位制御基板を駆動する電源電圧を生成する電源回路を備え、
前記上位制御基板は、前記電源回路で生成された電源電圧を前記コネクタを介して受けて動作する制御装置。
【請求項２】
請求項１記載の制御装置であって、
前記外部電源は、前記上位制御基板から前記コネクタを介して前記下位制御基板に供給される制御装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の制御装置であって、
前記所定の装置は、演出表示を行うための表示パネルを備えた遊技機であり、
前記上位制御基板は、前記演出表示の制御コマンドを出力し、
前記下位制御基板は、前記制御コマンドを受けて、前記表示パネルに演出表示を行う制御装置。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか記載の制御装置を搭載した遊技機。
【請求項５】
請求項４記載の遊技機であって、
演出表示を行うための表示パネルと、
外部の交流電源から所定電圧の直流電源を生成する電源基板と、
全体の制御を行う主制御基板と、
前記上位制御基板として構成され、前記主制御基板からのコマンドに応じて前記演出表示の制御コマンドを出力するサブ制御基板と、
前記下位制御基板として構成され、前記制御コマンドを受けて、前記表示パネルに演出表示を行う表示制御基板とを有し、
前記外部電源は、前記電源基板、主制御基板、サブ制御基板を経て前記表示制御基板に供給される遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の装置を制御するための制御装置の回路構造、および該制御装置を搭載した遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機や回胴式遊技機などの遊技機は、主制御基板、サブ制御基板、表示制御基板など、複数の制御基板の分散処理によって動作が制御される（特許文献１参照）。遊技者が既存の遊技機に飽きてしまうことがないよう、遊技機には、多種多様な機種を比較的短い期間で次々に開発していくことが要望されている。このような遊技機の特徴に鑑み、開発コスト、製造コストを抑制するため、遊技機には可能な限り構成部材の共通化を図ることが望ましい。上述の制御基板もその一つである。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−７５４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
遊技機は、主としてソフトウェア的に制御されるため、ハードウェア構成は比較的容易に共通化を図ることができる。しかし、表示パネルなど、遊技機の外観上の個性が表れる部分は、機種間の共通化を十分に図ることができない。この結果、表示パネル等を直接制御する制御基板も、機種間での共通化を十分に図ることができなくなる。この課題に関しては、共通化を図ることができる回路と、共通化が困難な回路とを別基板として構成することにより回避可能である。
【０００５】
しかし、このように制御基板を共通化可能な部分とそうでない部分というように細分化していくと、次に示す新たな課題が生じてくる。第１には、各制御基板で用いる電源の問題である。各制御基板で必要となる電源電圧は、制御基板を構成する素子の種類などに応じて異なる。また、遊技機は一般に電磁波や静電気など、ノイズが多い環境下で使用されるため、１８Ｖなど電子機器用の電圧としては比較的高い電圧波形に乗せて各制御基板間の信号授受を行うことでノイズの影響を受けにくくしている。各制御基板では、この電圧を電源回路で、制御回路が制御する駆動装置が必要とする電圧や制御回路自体が必要とする電圧に変換して使用するのである。上述の通り、制御基板を細分化していくと、この電源回路の数が増えることとなり、却って製造コストの増大を招くおそれがある。
【０００６】
第２に制御基板間の接続が課題となる。制御基板を細分化して共通化を図る場合、各制御基板は、多種多様な基板と柔軟に接続可能とすることが求められる。遊技機内の狭いスペースに多種多様な基板を収納するためには、例えば、基板と基板とをコネクタでコンパクトに接続したり（以下、かかる接続を「基板−基板接続」と呼ぶ）、基板とハーネスとをコネクタで柔軟な配置が可能なように接続したり（以下、かかる接続を「基板−ハーネス接続」と呼ぶ）することが求められる。コネクタは、基板−基板接続または基板−ハーネス接続のいずれかに特化して設計されているのが通常であるため、両者に対し電気的な接続を確実に保持しつつ、双方の接続を自在に選択できる技術が求められる。
【０００７】
これらの課題は、遊技機の制御基板に特有のものではなく、何らかの装置の制御を行う制御基板において、装置間または機種間の共通化を図ろうとした場合に共通の課題である。本発明は、上述した第１および第２の課題の少なくとも一部の解決を図り、制御基板の更なる共通化を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、所定の装置を制御する制御装置として構成することができる。この制御装置は、他の制御基板に制御コマンドを出力する上位制御基板と、制御コマンドに応じて動作する下位制御基板とを有している。制御基板は、更に多く備えていても良い。この上位制御基板と下位制御基板とは、コネクタによって電気的に接続されている。下位制御基板には、外部電源の電圧を変更して上位制御基板および下位制御基板を駆動する電源電圧を生成する電源回路が設けられている。そして、上位制御基板は、下位制御基板に設けられた電源回路で生成された電源電圧を、コネクタを介して受けて動作する。
【０００９】
本発明によれば、下位制御基板で上位制御基板用の電源電圧も生成するため、上位制御基板上の電源回路を省略することができる。下位制御基板に設けた意義は次の通りである。一般に上位制御基板と下位制御基板によって制御装置を構成した場合、下位制御基板の方が制御対象となる装置に密接に関連した動作制御を行う傾向にあり、異なる装置間での共通化を図りづらい傾向にある。従って、下位制御基板は、装置間で回路構成が異なることが多く、必然的に下位制御基板で用いる電源電圧も異なることが多い。これに対し、上位制御基板のハードウェア構成は、制御対象となる装置に依存しないことが多いため、装置間で回路構成の共通化を図りやすい。このような設計事情の下では、上位制御基板から下位制御基板に電源を供給しようとすると、下位制御基板に応じて電源回路を変更する必要が生じ、結果として上位制御基板、下位制御基板のいずれも共通化を図りづらくなる。これに対し、下位制御基板から上位制御基板に電源を供給する場合には、かかる弊害を回避でき、少なくとも上位制御基板については電源回路を省略しつつ、共通化を図ることが可能となる。
【００１０】
下位制御基板への外部電源は種々の経路で供給可能であるが、一例として、上位制御基板からコネクタを介して下位制御基板に供給するようにしてもよい。こうすることにより、この外部電源の電圧レベルを利用して、上位制御基板から下位制御基板に制御コマンドを送信することができる。外部電源の電圧レベルを十分高く設定しておけば、制御コマンド送信時のノイズの影響を抑制する効果を得ることも可能である。
【００１１】
本発明の制御装置は、種々の装置を制御対象とすることができる。例えば、演出表示を行うための表示パネルを備えた遊技機を制御対象としてもよい。かかる遊技機としては、パチンコ機、回胴式遊技機などが含まれる。本発明は、遊技機に含まれる種々の制御基板間に適用可能である。一例として、上位制御基板は演出表示の制御コマンドを出力する基板であり、下位制御基板は制御コマンドを受けて表示パネルに演出表示を行うための基板とすることができる。表示パネルは、遊技機の機種によってサイズ、パネルの種類、枚数などがまちまちであり、下位制御基板は表示パネルに応じて個別のハードウェア構成となることが多いため、本発明が特に有用となる。
【００１２】
このように本発明は、遊技機用の制御装置として構成することもできるし、逆に、上述の制御装置を搭載した遊技機として構成することもできる。遊技機には、更に外部の交流電源から所定電圧の直流電源を生成する電源基板と、全体の制御を行う主制御基板とが設けられていることが多い。また、演出表示を制御する基板はサブ制御基板と呼ばれ、表示パネルに演出表示を行う基板は表示制御基板と呼ばれる。これらの基板を備える遊技機では、下位制御基板に相当する表示制御基板への外部電源は、電源基板、主制御基板、サブ制御基板を経て供給することが好ましい。つまり、主制御基板、サブ制御基板、表示制御基板というコマンドの流れに沿って外部電源を供給するのである。こうすることで、外部電源の電圧レベルを利用してコマンドを送信することができる。電圧レベルを十分高く設定しておくことにより、ノイズによる影響を抑制する効果を得ることも可能である。
【００１３】
このように制御装置を複数の制御基板で構成し、制御基板の共通化を図る場合、各制御基板は、基板−基板接続、基板−ハーネス接続を自在に選択して、他の基板と接続可能とすることが好ましい。このように柔軟な接続を実現するため、例えば、レセプタクルとプラグからなり、２つの基板同士を電気的に接続するためのコネクタを用いることができる。このコネクタを構成するプラグ、レセプタクルを次に示す構造とすることにより、自在な接続を実現することができる。
【００１４】
まず、プラグには、レセプタクルと電気的に接続するプラグ端子部を設ける。そして、プラグ端子部の両側には、所定の間隙を設けて側壁を形成する。この側壁は、レセプタクルを支持する役割を果たす。側壁の外側には突起部を形成する。この突起部は、プラグと所定のハーネス接続用のレセプタクル（以下、「ハーネスレセプタクル」という）とを接続する際に、ハーネスレセプタクルに設けられたロック爪を係止させるためのものである。突起部を設けることにより、プラグには、ハーネスレセプタクルを、容易に外れることがないよう接続することが可能となる。
【００１５】
一方、レセプタクルには、プラグ端子部と電気的に接続するレセプタクル端子部を設ける。そして、レセプタクル端子部の両側に、所定の間隙を設けて側壁を形成する。この側壁は、プラグとの接続時に、プラグの突起部を外側から支持する位置に形成する。つまり、接続時には、レセプタクル端子部の両側が、プラグの側壁によって支持され、更に、プラグの側壁に設けられた突起部が両側からレセプタクルの側壁によって支持される。このような位置関係、形状でプラグおよびレセプタクルの側壁を設けることにより、両者を容易に外れることがないよう接続することが可能となる。
【００１６】
レセプタクルの側壁は、更に、前記突起部の上下面の少なくとも一方を支持可能な断面形状としてもよい。こうすることで、接続時に、側壁に沿う方向（説明の便宜上、「上下方向」と呼ぶ）のプラグの傾きを抑制することができ、プラグとレセプタクルとの接続をより確実なものとすることができる。
【００１７】
更に、プラグ端子部と突起部はほぼ一直線上に並ぶ配置とすることが好ましい。こうすることにより、ハーネスレセプタクルとの接続時に、ロック爪の係止による支持力がプラグ端子部とレセプタクル端子部の接続部に無駄なく作用し、両者の接続を確実なものとすることができる。更に、レセプタクルの側壁は、突起部の上下面双方を支持可能なコの字断面とすることが好ましい。こうすることにより、プラグの上下方向の傾きを抑制でき、更に接続の確実性を向上させることができる。
【００１８】
プラグの側壁には突起部の背面に平行に形成された２つの支持壁を設けてもよい。この支持壁は、ハーネスレセプタクルとの接続時に、突起部の背面において、ロック爪の先端を上下から支持する役割を果たし、ハーネスレセプタクルとの接続の確実性を向上させることができる。支持壁は、例えば、背面に連接するように設け、ロック爪が係止する部分に、背面と支持壁の内面とでコの字型の窪みを形成するように設けても良い。背面と支持壁との間に間隙を設ける場合には、ロック爪の動きを十分に支持できる程度に間隙を小さくしておくことが好ましい。
【００１９】
このコネクタを遊技機に設けられたサブ制御基板および表示制御基板に適用する場合、プラグおよびレセプタクルはいずれの基板に取り付けることも可能ではあるが、上位制御基板に相当するサブ制御基板にプラグを取り付けることがより好ましい。本発明のコネクタは、プラグをハーネスレセプタクルおよびレセプタクルに自在に接続可能とするものであり、プラグをこれらのレセプタクル等で共通化するものである。従って、上位制御基板側にプラグを取り付けることによって、上位制御基板の共通化を図りやすくなる。
【００２０】
サブ制御基板と、下位制御基板に相当する表示制御基板との接続方法は、機種ごとに、各基板の配置方法を考慮して、基板−基板接続または基板−ハーネス接続のいずれか適した方を選択すればよい。表示制御基板が機種に固有の場合には、選択された接続に適合したプラグまたはレセプタクルを取り付ければよい。表示制御基板を複数機種で共通化する場合には、表示制御基板には、基板-基板接続を可能とするためのレセプタクルを取り付ける。ハーネスの両端にはハーネスレセプタクルが設けられているのが通常であるため、この表示制御基板で基板−ハーネス接続を行う際には、レセプタクルに変換器を接続してハーネスと接続する。この変換器は、一端にレセプタクルと接続可能な第１の変換用プラグ、他端にハーネスレセプタクルに接続可能な第２の変換用プラグを備えるものである。第１および第２の変換用プラグは、共に本発明のプラグを用いても良い。かかる変換器を利用することにより、サブ制御基板、表示制御基板の共通化を図りつつ、多様な接続を実現することができる。
【００２１】
以上で説明した本発明の種々の特徴は、必ずしも全てを備えている必要はなく、一部を省略したり、適宜、組み合わせたりして適用してもよい。本発明は、種々の態様で実現することができる。例えば、上述したコネクタ単体の発明として構成してもよい。かかるコネクタを用いた制御装置として構成してもよい。電源回路を省略しつつ共通化を図った複数の制御基板を有する制御装置として構成してもよい。これらの制御基板間の接続には、上述したコネクタを適用してもよい。また、上述のコネクタで接続された制御基板を備える遊技機、またはこれらの制御装置を搭載した遊技機として構成することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の実施例について以下の順序で説明する。本実施例では、パチンコ機としての構成例を示すが、遊技機は、回胴式遊技機としてもよい。
Ａ．遊技機の構成：
Ｂ．制御用ハードウェア構成：
Ｃ．表示制御基板：
Ｄ．電源モジュール３００の実装構造：
Ｅ．回路基板の製造方法：    
Ｆ．サブ制御基板の構造：
Ｇ．コネクタの構造：
【００２３】
以下では、説明の便宜上、「基板」とは電子部品を実装するためにガラスエポキシ等の樹脂で形成された板材を意味する用語として用いる。これに銅で回路パターンを形成したものを「プリント基板」と称し、電子部品を実装したものを「回路基板」と称するものとする。「回路基板」については、主制御基板、サブ制御基板など用途に応じた名称を用いることもある。
【００２４】
Ａ．遊技機の構成：
図１は実施例としてのパチンコ機１の正面図である。パチンコ機１は、中央に遊技領域６を備えた遊技盤４が取り付けられている。遊技者は、ハンドル８を操作して遊技領域６内に遊技球を打ち込み、入賞口に入賞させる遊技を行うことができる。入賞口の一つである始動入賞口９に遊技球が入賞すると、パチンコ機１は抽選を行い、その結果に応じて「大当り」か否かが決まる。大当り発生時には、大入賞口１０が所定期間開放するなどの大当り遊技が行われる。
【００２５】
上述の抽選の結果は、４つのランプで構成された特別図柄表示装置４１に表示される。遊技領域６の中央には、ＬＣＤ１６が備えられており、遊技中に種々の演出画面（装飾図柄と呼ぶこともある）が表示される。始動入賞口９への入賞時、大当りの発生時などにも、それぞれ遊技の状態に応じた演出画面が表示される。装飾図柄は、遊技の状況に応じて種々変化する。抽選結果を表示する過程で、大当りが発生する可能性が高いリーチ状態になると、スピード感あふれる画面が表示され、遊技者をハラハラドキドキさせることによって興趣を高めるようになっている。
【００２６】
Ｂ．制御用ハードウェア構成：
図２はパチンコ機１の制御用ハードウェア構成を示すブロック図である。パチンコ機１は、メイン制御基板３、払出制御基板２５、サブ制御基板３５、表示制御基板３０などの各制御基板の分散処理によって制御される。メイン制御基板３、払出制御基板２５、サブ制御基板３５は、それぞれＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどを備えたマイクロコンピュータとして構成されており、ＲＯＭに記録されたプログラムに従って種々の制御処理を実現する。
【００２７】
実施例のパチンコ機１では、種々の不正を防止するため、メイン制御基板３への外部からの入力が制限されている。メイン制御基板３とサブ制御基板３５とは単方向のパラレル電気信号で接続されており、メイン制御基板３と払出制御基板２５とは、制御処理の必要上、双方向シリアル電気信号で接続されている。払出制御基板２５、サブ制御基板３５は、それぞれメイン制御基板３からのコマンドに応じて動作する。表示制御基板３０は、サブ制御基板３５からのコマンドに応じて動作する。パチンコ機１には、メイン制御基板３が直接に制御する機構もある。図中には、メイン制御基板３が制御する装置の一例として、大入賞口１０を駆動するための大入賞口ソレノイド１８、および特別図柄表示装置４１を例示した。メイン制御基板３は、この他にも、普通図柄表示装置、特別図柄保留ランプ、普通図柄保留ランプ、大当り種類表示ランプ、状態表示ランプなどの表示を制御することができる。また、メイン制御基板３には、遊技中の動作を制御するため、種々のセンサからの検出信号が入力される。図中には一例として入賞検出器１５ａからの入力を例示した。入賞検出器１５ａとは、始動入賞口９への入賞を検出するためのセンサである。メイン制御基板３は、入賞検出器１５ａからの信号に応じて、先に説明した抽選を行い、大当り遊技を実行することができる。メイン制御基板３には、他にも種々の入力がなされているが、ここでは説明を省略する。
【００２８】
遊技時におけるその他の制御は、払出制御基板２５、サブ制御基板３５を介して行われる。払出制御基板２５は、遊技中の遊技球の発射および払い出しを次の手順で制御する。遊技球の発射は、直接的には発射制御基板４７によって制御される。即ち、遊技者が、発射ハンドル８を操作すると、発射制御基板４７は操作に応じて発射モータ４９を制御し、遊技球を発射する。遊技球の発射は、タッチ検出部４８によって、発射ハンドル８に遊技者が触れていることが検出されている状況下でのみ行われる。払出制御基板２５は、発射制御基板４７に対して、発射可否の制御信号を送出することで、間接的に球の発射を制御する。
【００２９】
遊技中に入賞した旨のコマンドをメイン制御基板３から受信すると、払出制御基板２５は、賞球払出装置２１内の払出モータ２０を制御し、払出球検出器２２によって球数をカウントしながら規定数の球を払い出す。払出モータ２０の動作は、モータ駆動センサ２４によって監視されており、球ガミ、球切れなどの異常が検出された場合、払出制御基板２５は、表示部４ａにエラーコードを表示する。エラー表示された時には、係員が異常を除去した後、操作スイッチ４ｂを操作することで復旧させることができる。
【００３０】
サブ制御基板３５は、遊技中における音声、表示、ランプ点灯などの演出を制御する。これらの演出は、通常時、入賞時、大当たり時、エラー時、不正行為その他の異常が生じた時の警報など、遊技中のステータスに応じて変化する。メイン制御基板３から、各ステータスに応じた演出用のコマンドが送信されると、サブ制御基板３５は、各コマンドに対応したプログラムを起動して、メイン制御基板３から指示された演出を実現する。
【００３１】
本実施例では、図示する通り、サブ制御基板３５はスピーカ２９を直接制御する。ＬＣＤ１６は、表示制御基板３０を介して制御する。表示制御基板３０の回路構成は後述する。サブ制御基板３５の制御対象となるランプには、遊技盤面に設けられたパネル装飾ランプ１２と、枠に設けられた枠装飾ランプ３１がある。サブ制御基板３５は、ランプ中継基板３２、３４を介して、パネル装飾ランプ１２および枠装飾ランプ３１と接続されており、各ランプを個別に点滅させることができる。
【００３２】
Ｃ．表示制御基板：
図３は表示制御基板３０を構成するプリント基板の平面図である。プリント基板は、例えば６層の配線層を持つ単一の基板上に設けられている。表示制御基板３０は、図示する位置に、それぞれＣＰＵ３１２、制御ＲＯＭ３２５、ＶＤＰ３３０Ａ、３３０Ｂ及びバッファ３９７等を実装し、これらによって構成される回路で、サブ制御基板３５からの表示コマンドに基づいてＬＣＤ１６の演出表示を制御する。表示制御基板３０は、レセプタクル３４０によって、サブ制御基板３５のプラグと電気的に接続されており、表示コマンドは、レセプタクル３４０を介して受け取ることができる。表示制御基板３０への電源も、レセプタクル３４０を介して供給される。
【００３３】
ＣＰＵ３１２は、制御ＲＯＭ３２５に記録された制御プログラムおよびデータに従って、サブ制御基板３５からの表示コマンドに基づいて表示装置１６における表示を制御する。ＶＤＰ３３０Ａ、３３０Ｂは、ＣＰＵ３１２の指示に基づいて、表示装置１６に表示するための表示データを生成する。ＶＤＰ３３０Ａ、３３０Ｂで生成された表示データは、バッファ３９７に蓄積された後、所定のタイミングでＬＣＤ１６に出力される。
【００３４】
表示制御基板３０には、図中の左下に示す位置に電源モジュール３００が取り付けられる。電源モジュール３００は、入力電圧を表示制御基板３０上の各電子部品に適した電圧に変換するＤＣ／ＤＣ変換回路である。本実施例では、入力３０１から１８Ｖの電圧が入力され、３．３Ｖを含む３通りの電圧を生成する。１８Ｖという比較的高い電圧を入力電圧とすることにより、サブ制御基板３５から表示制御基板３０に入力される電気信号に対するノイズの影響を抑制することができる利点がある。パチンコ機は一般に静電気や電磁波など、ノイズが多い環境下で使用されるため、このノイズ対策は有用である。図示を省略したが、このような高電圧での信号授受を可能とするため、表示制御基板３０には、電気信号の信号レベルを基板内部用の低レベルと、送受信用の高レベルとの間で変換するレベル変換器が設けられている。
【００３５】
電源モジュール３００の取付部分には、入力３０１に接続される形で放熱板３０２が形成されている。また、グラウンドに接続される形で別の放熱板３０３が形成されている。これらの放熱板３０２、３０３の構造については後述する。
【００３６】
Ｄ．電源モジュール３００の実装構造：    
図４は電源モジュール３００を実装する部分の拡大図である。図４（ａ）に示す通り、入力３０１に接続される形で放熱板３０２が形成され、グラウンドに接続される形で放熱板３０３が形成されている。入力３０１、放熱板３０２、３０２の表面は、レジストで覆われているが、放熱板３０２、３０３の表面には網状にレジストを抜くことによって、銅箔露出部３０４がマトリックス状に形成されている。後述する通り、この銅箔露出部３０４には、電子部品の実装に先だって、放熱用ハンダが盛りつけられる。
【００３７】
図４（ｂ）には、銅箔露出部３０４の寸法を示した。本実施例では、銅箔露出部３０４は、電源モジュール３００の端子配列に沿う方向が長手の矩形をなしている。長手方向の辺の寸法Ｌは２ｍｍであり、短い辺の寸法Ｗは１ｍｍである。銅箔露出部３０４の間隔Ｄは０．４ｍｍとなっている。銅箔露出部３０４の形状および間隔は任意に設定可能であるが、寸法Ｌ、Ｗが大きいと放熱用ハンダを適度に山状に盛りつけることができなくなる。一方、これらの寸法を小さくすると、放熱用ハンダの盛りつけ高さが十分確保できず、放熱に寄与する表面積を十分に確保することができなくなる。直径３ｍｍ程度の外接円に収まる形状であれば、両者の要請を適度に満たし得る。本実施例では、このような形状として、上述の銅箔露出部３０４の形状とした。
【００３８】
また、本実施例の銅箔露出部３０４の形状は、電源モジュール３００の端子配列に沿う方向を長手方向としている。実施例の電源モジュール３００のように両端に端子が配列された電子部品では、電子部品と基板との間では、端子の配列方向に空気が流れやすい。従って、銅箔露出部３０４も、端子の配列方向を長手方向とする矩形とすることにより、放熱用ハンダを盛りつけた状態でも、この空気の流れを阻害することを抑制でき、放熱性の低下を抑制することができる。
【００３９】
図５は電源モジュール３００を実装する部分の裏面の拡大図である。裏面にも表面と同様に、放熱板３０５〜３０７が設けられている。ただし、裏面では放熱板３０５〜３０７は、出力電圧に応じて３通りに分割されている。放熱板３０５〜３０７は表面と同様、表面をレジストで覆われており、その一部を網状に抜くことによってマトリックス状の銅箔露出部３０４が形成されている。本実施例では、銅箔露出部３０４の形状および間隔は、表面と同じであるが、異なる形状、寸法としてもよい。
【００４０】
裏面では、銅箔露出部３０４は、両端の端子を取り付けるスルーホール３０８から、間隔Ｄ１、Ｄ２だけ開けて形成されている。本実施例では、電源モジュール３００は挿入実装される。つまり、スルーホール３０８に端子を挿入して裏面でハンダ付けされる。間隔Ｄ１、Ｄ２は、ハンダ付けをする際に、スルーホール３０８のハンダと、銅箔露出部３０４に盛りつけられる放熱用ハンダとの短絡を回避するために設けられている。本実施例では、間隔Ｄ１、Ｄ２はそれぞれ３ｍｍとしたが、この間隔は、ハンダ付けの方法に応じて短絡を回避できる範囲で任意に設定可能である。
【００４１】
図６は電源モジュール３００の実装状態を示す説明図である。図６（ａ）は平面図を示している。図６（ａ）に示す通り、本実施例では、電源モジュール３００は、本体３１０の両端に設けられた端子３１１をスルーホール３０８に挿入し、裏面でハンダ付けすることで実装される。実装後、銅箔露出部３０４は、電源モジュール３００の下面に隠れることになる。このような構造とすることにより、放熱用ハンダが、他の電子部品や配線に接触することを回避できる利点がある。
【００４２】
図６（ｂ）はＡ−Ａ断面図を示している。電源モジュール３００の取付部分では、基板３０Ｂ上には、表面には放熱板３０２、３０３が形成され、裏面には放熱板３０５〜３０７が形成される。これらの放熱板３０２、３０３、３０５〜３０７上は、網状のレジスト３０２Ｒ、３０５Ｒで覆われている。レジスト３０２Ｒ、３０５Ｒが抜けている部分が銅箔露出部３０４となる。銅箔露出部３０４には、放熱用ハンダ３０４Ｈ、３０５Ｈがそれぞれ盛りつけられる。
【００４３】
電源モジュール３３０本体３１０両端の端子３１１が、スルーホール３０８のパッドにハンダ付けされる。本体３１０の下面と放熱用ハンダ３０４Ｈとは非接触である。両者の間隔Ｈは、ハンダの盛りつけ高さおよび端子１１の長さに応じて定まる。電気的に問題がなければ、両者を接触させてもよい。接触させた場合には、電源モジュール３００からの熱を、放熱用ハンダ経由で基板３０に効率的に逃がすことができる利点がある。ただし、本実施例の場合は、電源モジュール３００での発熱量よりも、入力３０１（図４参照）での発熱量の方が大きいため、この熱が電源モジュール３００に伝達されるのを回避する観点から、電源モジュール３００と放熱用ハンダ３０４Ｈとを非接触とした。
【００４４】
本実施例では、銅箔露出部３０４および放熱用ハンダ３０４Ｈ、３０５Ｈを表裏両面に設けているが、いずれか一方の面にのみ設ける構造としてもよい。両面に設けた方が、放熱性が高まるのは当然である。
【００４５】
また、本実施例では、銅箔露出部３０４は放熱板３０２等の一部であるから、各銅箔露出部３０４は実質的に接続されていることになる。銅箔露出部３０４は、かかる構造に限られるものではなく、回路パターンを形成する工程で独立した銅箔露出部３０４を形成するようにしてもよい。
【００４６】
Ｅ．回路基板の製造方法：    
図７は回路基板の製造方法を示す工程図である。まず、基板を用意し、その上にプリント基板の回路パターンを形成する（ステップＳ１０）。回路パターンの形成方法は、周知であるため、詳細な説明は省略する。図中には電源モジュール３００の取付部（図４参照）付近の回路パターンを模式的に示した。この工程では、入力３０１に接続された形で放熱板３０２が形成され、グラウンドに接続される形で放熱板３０３が形成される。
【００４７】
次に、回路パターンの表面にレジストを形成する（ステップＳ１２）。この工程で、入力３０１、放熱板３０２、３０３の表面はレジストで覆われる。また、放熱板３０２、３０３の表面のレジストを網状に抜くことによって、銅箔露出部３０４が形成される。以上で電子部品を実装するためのプリント基板が形成されたことになる。
【００４８】
図８は電子部品の実装を示す工程図である。まず、図７のプリント基板の表面および裏面に電子部品を面実装する（ステップＳ１４）。両面にハンダペーストを塗布した後、部品を実装し、加熱してリフローさせる方法を採ることができる。面実装の方法は周知であるため、更に詳細な説明は省略する。この工程で、表面および裏面の銅箔露出部３０４にもハンダペーストを塗布しておくことにより、放熱用ハンダ３０４Ｈ、３０５Ｈを盛りつけることができる。放熱用ハンダ３０４Ｈ、３０５Ｈは、電源モジュールの実装に先だって盛りつけられることになる。
【００４９】
次に、電源モジュール３００を挿入実装し、スポットハンダ付けする（ステップＳ１６）。つまり、先に図６（ｂ）に示したように、電源モジュール３００の端子３１１をスルーホール３０８のパッドにハンダ付けするのである。ここでは、電源モジュール３００の実装を例示したが、他に挿入実装すべき電子部品があれば、同様にして実装される。
【００５０】
本実施例の回路基板によれば、放熱用ハンダによって、放熱に寄与する表面積を増大させることができるため、放熱性を向上させることができる。また、本実施例では、銅箔露出部３０４は、実質的には放熱板で接続されているため、放熱用ハンダ間の熱伝導を向上させることができ、更に放熱性を高めることが可能である。
【００５１】
図９は放熱性の実験データを示す説明図である。図９（ａ）、図９（ｂ）ともに、電源モジュールを搭載した試験用基板を恒温層に入れ、電源モジュールの温度を測定した。周辺温度Ｔａは恒温層の温度を表している。試験用基板には、１８Ｖの入力電圧をかけ、１．５Ｖ／２．３Ａ、２．５Ｖ／０．３Ａ、３．３Ｖ／２．８Ａ、１．８Ｖ／２．０Ａの各電流を出力させた。試験で用いた電源モジュールは、金属製のケースに覆われているため、電源モジュールの温度の代表温度として、ケース表面温度Ｔ０を計測した。ケース表面温度Ｔ０と、電源モジュール内部の各素子の温度は、ほぼ一定の温度差が保たれる関係にあることが、別途確認済みである。
【００５２】
図９（ａ）中の折れ線Ｌ２は、実施例で説明した放熱板３０２等および放熱用ハンダ３０４Ｈ等（以下、「放熱機構」と呼ぶ）が一切設けられていない基板（１１５ｍｍ×１６０ｍｍ）に対する結果である。折れ線Ｌ１は、実施例で説明した放熱機構が設けられた基板（１３０ｍｍ×１８５ｍｍ）に対する結果である。図示する通り、両者の温度差ＤＴ１は、計測範囲内の周辺温度Ｔａのほぼ全般にわたって約４．５℃となっている。ただし、両基板の寸法の違いによる影響も含まれているため、放熱機構による放熱効果は、これよりも若干劣ると考えられる。
【００５３】
図９（ｂ）中の折れ線Ｌ４は、実施例で説明した放熱板３０２等のみを設け、放熱用ハンダ３０４Ｈ等を盛りつけていない状態の基板（「ハンダ盛り無し基板」と呼ぶ）に対する結果である。折れ線Ｌ３は、放熱機構有りの基板に対する結果である。基板の寸法は両者同一である。折れ線Ｌ３と図９（ａ）中の折れ線Ｌ１の結果が一致していないのは、試験用制御基板の個体差によるものである。
【００５４】
図９（ｂ）に示す通り、ハンダ盛り無し基板と、放熱機構有り基板との温度差ＤＴ２は、計測範囲内の周辺温度Ｔａのほぼ全般にわたって約３〜３．５℃となっている。以上で示した実験データから、本実施例の放熱機構による放熱性が確認された。
【００５５】
Ｆ．サブ制御基板の構造：
図１０はサブ制御基板３５の回路構造を示す説明図である。図２で説明した通り、サブ制御基板３５は、マイクロコンピュータとして構成されている。図中には、ＣＰＵ３５１、ＲＯＭ３５２ａ、３５２ｂを示した。ＲＯＭ３５２ａ、３５２ｂはソケットのみを示している。音源ＩＣ３５３は、スピーカ２９（図３参照）を制御して演出音を出力するための素子である。サブ制御基板３５が実現すべき制御機能は、ソフトウェア的に実現される。従って、機種によって制御機能は異なるものの、ＲＯＭ３５２ａ、３５２ｂを差し替えることによって、同一のハードウェア構成でそれぞれの機能を実現可能となっている。
【００５６】
サブ制御基板３５には、表示制御基板３０と接続するためのプラグ３７０が設けられている。このプラグ３７０は、表示制御基板３０のレセプタクル３４０（図３参照）と基板−基板接続することができる。また、プラグ３７０は、ハーネスと接続することも可能な形状となっている。このように基板−基板接続、基板−ハーネス接続を自在に可能とする形状については、後述する。
【００５７】
サブ制御基板３５には、電源モジュールは設けられていない。本実施例では、表示制御基板３０で生成された電源をプラグ３７０経由で受けて動作する。サブ制御基板３５上のＣＰＵ３５１、ＲＯＭ３５２ａ、３５２ｂ等は３．３Ｖで稼働する。音源ＩＣ３５３は１．５Ｖで稼働する。これらの２種類の電源電圧は、表示制御基板３０の電源モジュール３００が生成し、サブ制御基板３５に供給しているのである。
【００５８】
図１１は電源の供給系統を示す説明図である。本実施例の遊技機は、外部から２４Ｖの交流電源の供給を受け、電源基板２に備えられたＡＣ／ＤＣコンバータ２Ａで１８Ｖの直流を生成する。１８Ｖの直流は、払出制御基板２５、メイン制御基板３、サブ制御基板３５、表示制御基板３０に順次供給される。図示を省略したが、払出制御基板２５、メイン制御基板３は、それぞれＤＣ／ＤＣコンバータを備えており、各基板で必要な直流電圧を生成して動作している。表示制御基板３０には、電源モジュール３００としてのＤＣ／ＤＣコンバータが備えられており、３．３Ｖ、１．５Ｖ、１．８Ｖ、２．５Ｖの直流を生成する。２．５Ｖの直流はＬＣＤの駆動など、表示制御基板３０固有の機能に用いられる。３．３Ｖ、１．５Ｖの直流は、表示制御基板３０で各素子の稼働に使用される。３．３Ｖおよび１．８Ｖの電流は、レセプタクル３４０、プラグ３７０の接続を介してサブ制御基板３５上の各素子の稼働に使用される。
【００５９】
上述のように１８Ｖの直流を各制御基板に供給することにより、制御基板間のコマンドを、この電圧レベルで送信することができ、ノイズによる影響を抑制することができる。電源基板２から、払出制御基板２５、メイン制御基板３、サブ制御基板３５、表示制御基板３０というように、途中で分岐することなく数珠繋ぎ的に１８Ｖの直流を供給するのは、配線の簡素化を図る点でも好ましい。また、このことによって、グラウンドラインも数珠繋ぎ的に接続でき、ノイズによる影響を低減する効果が得られることも実験的に確認されている。本実施例において、電源基板２から払出制御基板２５を経てメイン制御基板３に電流を供給しているのは、これはメイン制御基板３が遊技盤に設けられているのに対し、電源基板２および払出制御基板２５は遊技盤を取り付ける枠側に設けられている点を考慮し、配線の簡素化を図ったためである。
【００６０】
サブ制御基板３５の電源は、表示制御基板３０から供給される。サブ制御基板３５は、先に説明した通りＲＯＭの差し替えによって、同一のハードウェア構成で各機種に応じた機能を実現できるのに対し、表示制御基板３０は、機種によっては固有の基板が用いられることがあり、表示制御基板３０で必要となる電源電圧も機種間でまちまちである。表示制御基板３０に電源モジュール３００を設け、サブ制御基板３５に供給する構成を採れば、サブ制御基板３５の電源回路を省略できるとともに、表示制御基板３０の多様性にも無駄なく対応することが可能となる利点がある。
【００６１】
図１１に示した電源系統は一例に過ぎず、必須のものではない。例えば、サブ制御基板３５に個別に電源回路を搭載してもよい。また、多種多様な表示制御基板３０で要求される電源電圧を網羅する電圧を生成する電源回路をサブ制御基板３５に搭載し、サブ制御基板３５から表示制御基板３０に電源を供給する構成を採っても良い。
【００６２】
Ｇ．コネクタの構造：
図１２は基板−基板接続を示す斜視図である。左側に表示制御基板３０に取り付けられた状態のレセプタクル３４０を示し、右側にサブ制御基板３５に取り付けられたプラグ３７０を示した。図中に実線矢印で示すようにレセプタクル３４０とプラグ３７０を嵌めることによって、表示制御基板３０とサブ制御基板３５とを、微少な間隔で並置した状態で基板−基板接続することができる。プラグ３７０には、図示するように側壁部分に突起３７３が設けられている。一方、レセプタクル３４０には側壁部分に孔３４５が設けられている。接続時には、破線で示すように、突起３７３が孔３４５に挿入し、表示制御基板３０とサブ制御基板３５とが確実に接続されるよう保持する役割を果たす。
【００６３】
図１３は基板−ハーネス接続を示す斜視図である。左側にハーネスレセプタクル４１０を示した。ハーネスレセプタクル４１０の一部は圧着端子となっており、電線４０２が接続されている。右側にサブ制御基板３５０に取り付けられたプラグ３７０を示した。ハーネスレセプタクル４１０の両側には、プラグ３７０との接続時に容易に外れることを防止するためのロック機構４１５が設けられている。ロック機構４１５は、破線で示すように、接続時にプラグ３７０の突起３７３の係止し、ハーネスレセプタクル４１０とプラグ３７０の接続状態を保持する。
【００６４】
このように、本実施例のプラグ３７０は、基板−基板接続を実現するためのレセプタクル３４０と接続することもできるし、基板−ハーネス接続用のハーネスレセプタクル４１０と接続することも可能である。以下、ハーネスレセプタクル４１０、プラグ３７０、レセプタクル３４０の順に、構造を説明する。
【００６５】
Ｇ１．ハーネスレセプタクル４１０の構造：
図１４はハーネスレセプタクル４１０の構造を示す説明図である。図示および説明の便宜上、端子部を下側に向けてハーネスレセプタクル４１０を立てた状態で、各図面を配置した。この姿勢を基準として、図１４（ａ）は正面図、図１４（ｂ）は左側面図、図１４（ｃ）は右側面図、図１４（ｄ）は上面図、図１４（ｄ）は下面図を示している。図１４（ｆ）はＸ−Ｘ’断面図である（図１４（ａ）参照）。
【００６６】
下面図（図１４（ｅ））に示すように、ハーネスレセプタクル４１０には、断面矩形の本体４１１の一端にプラグ３７０と電気的に接続するためのレセプタクル端子４１２が設けられている。本実施例では、多数の端子が直線状に配列された例を示しているが、端子数は更に少なくても構わない。正面図（図１４（ａ））に示すように、レセプタクル端子４１２と対向する面には、ハーネスを接続するための圧着機構４１３が設けられている。図１４（ｆ）に示すように、電線４０２は、圧着機構４１３によってレセプタクル端子４１２と電気的に接続される。
【００６７】
本体４１１の両端には、ロック機構４１５が設けられている。ロック機構４１５は、本体４１１に軸支されており、図中の紙面に鉛直方向を軸として回動可能である。ロック機構４１５の先端のロック爪４１５Ｎがプラグに係止することによって接続部分が容易に外れないよう保持される。かかる形状およびロック機構４１５を有するハーネスレセプタクル４１０としては、例えば、ケル株式会社の８９２５Ｅ（商標）を用いることができる。
【００６８】
Ｇ２．プラグ３７０の構造：
図１５はプラグ３７０の構造を示す説明図である。図示および説明の便宜上、端子部を下側に向けてプラグ３７０を立てた状態で各図面を示した。この姿勢を基準として、図１５（ａ）は正面図、図１５（ｂ）は左側面図、図１５（ｃ）は上面図、図１５（ｄ）は下面図、図１５（ｅ）は背面図を表している。図１５（ｆ）はＸ−Ｘ’断面図である（図１５（ｄ）参照）。図１０に示すように、基板に取り付けた状態では、図１５（ａ）が上から見た状態に相当する。
【００６９】
図１５（ｄ）に示すように、プラグ３７０には、本体３７１の一端にレセプタクル３４０、ハーネスレセプタクル４１０と電気的に接続するためのプラグ端子３７２が設けられている。本実施例では、多数の端子が直線状に配列された例を示しているが、端子数は更に少なくても構わない。図１５（ｆ）に示すように、プラグ端子３７２は、基板に挿入するためのピンに接続されている。
【００７０】
図１５（ｄ）に示す状態で本体３７１は断面ロの字状にプラグ端子３７２の周囲を覆うように開口しているため、本体３７１の一部はプラグ端子３７２の両側に間隔を開けて設けられた側壁３７７となっている。ハーネスレセプタクル４１０のレセプタクル端子４１２は、接続時には、この側壁３７７によって図中の左右方向にずれないよう保持される。後述するレセプタクル４１０も同様である。
【００７１】
側壁３７７の左右外側には、突起３７３が形成されている。図１５（ｄ）に示すように、両側の突起３７３とプラグ端子３７２は、ほぼ一直線に配置されている。突起３７３の厚さｔ１１は、本体３７１の厚さｔ１２の約１／３程度であるが、ハーネスレセプタクル４１０のロック爪４１５Ｎが十分に係止可能な厚さとなっている。突起３７３の上下には側壁は存在しないが、突起３７３の背面には平行な支持壁３７５、３７６が形成されている。支持壁３７５、３７６は、図１５（ｄ）において突起３７３の上下に位置しており、図１５（ｂ）に示すように、突起３７３の背面と、支持壁３７５、３７６の内面とで孔３７４を形成している。補助線Ｌで示すように支持壁３７５，３７６の端面と突起３７３の背面は一致している。かかる形状とすることにより、プラグ３７０とハーネスレセプタクル４１０との接続時には、ロック爪４１５Ｎが孔３７４にはまりこみ、突起３７３に係止する他、支持壁３７５、３７６によって図１５（ｄ）の上下方向への動きを規制されるため、両者の接続の確実性を向上させることができる。ただし、支持壁３７５、３７６は必須の部材ではなく、これを省略した形状とすることも可能である。
【００７２】
Ｇ３．レセプタクル３４０の構造：
図１６はレセプタクル３４０の構造を示す説明図である。図示および説明の便宜上、端子部を下側に向けてレセプタクル３４０を立てた状態で各図面を示した。この姿勢を基準として、図１６（ａ）は正面図、図１６（ｂ）は左側面図、図１６（ｃ）は上面図、図１６（ｄ）は下面図、図１６（ｅ）は背面図を表している。図１６（ｆ）はＸ−Ｘ’断面図である（図１６（ｄ）参照）。図３に示すように、基板に取り付けた状態では、図１６（ａ）が上から見た状態に相当する。
【００７３】
図１６（ｄ）に示すように、レセプタクル３４０には、本体３４１の一端にプラグ３７０と電気的に接続するためのレセプタクル端子３４２が設けられている。本実施例では、多数の端子が直線状に配列された例を示しているが、端子数は更に少なくても構わない。図１６（ｆ）に示すように、レセプタクル端子３４２は、基板に挿入するためのピンに接続されている。
【００７４】
図１６（ｄ）に示す状態で本体３４１の一部は、レセプタクル端子３４２の両側に間隔を開けて設けられた側壁３４３となっている。側壁の一部には、孔３４５が形成されている。孔３４５の厚さｔ２１は本体３４１の厚さｔ２２の約１／３であり、プラグ３７０の突起３７３の厚さｔ１１と同等または若干大きい値となっている。孔３４５は、接続時におけるプラグ３７０の突起３７３の位置に併せて形成されている。かかる形状により、プラグ３７０との接続時には、プラグ３７０の突起３７３が、孔３４５に挿入され、側壁３４３によって支持されるため、両者の接続の確実性を向上させることができる。ただし、側壁３４３の孔３４５は図１６（ｄ）の状態で断面コの字状をなしているが、これと異なる形状を採ることも可能である。例えば、図１６（ｄ）において孔３４５の上面部分または下面部分を削除し、側壁３４３を断面Ｌ字状または逆Ｌ字状としてもよいし、上下部分を削除し、断面Ｉ字状としてもよい。これらにおいても、形状に応じて突起３７３を保持することは可能である。
【００７５】
このように実施例で説明したコネクタでは、プラグ３７０にハーネスレセプタクル４１０のロック機構４１５を係止するための突起３７３を設けたため、両者を容易に外れない状態で接続することが可能となっている。また、レセプタクル３４０との接続時には、この突起３７３は、レセプタクル３４０の孔３４５に挿入可能となっているため、プラグ３７０とレセプタクル３４０とを容易に外れない状態で接続することが可能となっている。
【００７６】
図１７はコネクタの接続の多様性を示す説明図である。図の左側には、サブ制御基板３５に取り付けられたプラグ３７０を示した。右側には、プラグ３７０に接続可能な種々のレセプタクルおよびその接続態様を示した。まず、右上に示すように、プラグ３７０は、表示制御基板３０に取り付けられたレセプタクル３４０と基板−基板接続することが可能である。また、右中に示すように、ハーネス４００を介して表示制御基板３０と接続することも可能である。ハーネスレセプタクル４１０とプラグ３７０はそのまま接続可能であるが、ハーネスレセプタクル４１０と表示制御基板３０のレセプタクル３４０とは接続できない。従って、この場合には、両端にプラグ３７０を備えた変換器４５０を用いる。ハーネスレセプタクル４１０は変換器４５０のプラグ３７０には接続可能であり、表示制御基板３０のレセプタクル３４０も変換器４５０のプラグ３７０とは接続可能であるため、変換器４５０を用いることにより、全体の接続が可能となる。変換器４５０の両端には、本実施例のプラグ３７０に代えて、ハーネスレセプタクル４１０専用のプラグと、レセプタクル４１０専用のプラグを取り付けても良い。
【００７７】
右下には、変換器４５０を介さずに基板−ハーネス接続する例を示した。この例では、表示制御基板３０Ａには、ハーネスレセプタクル４１０と変換器４５０無しで接続可能とするため、プラグ３７０が取り付けられている。従って、表示制御基板３０Ａは、そのままではサブ制御基板３５と基板−基板接続することはできない。表示制御基板３０Ａが機種固有の構成となっている場合には、基板−基板接続を必要はないため、基板−ハーネス接続に特化したハードウェア構成を採れば足りるのである。この場合でも、サブ制御基板３５を、他の機種と共通化する利点は損なわれない。
【００７８】
このように、本実施例のコネクタによれば、サブ制御基板３５の共通化を図りつつ、基板−基板接続、基板−ハーネス接続を自在に選択可能である。従って、サブ制御基板３５と表示制御基板３０、３０Ａとの配置も柔軟に選択することが可能となるため、配置上の制約を回避して共通化された基板を活用することが可能となる。
【００７９】
以上、本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができることはいうまでもない。上述の実施例では、遊技機としての構成を示したが、本実施例は、遊技機以外に組み込まれた制御装置に適用することも可能である。また、本実施例のコネクタは、制御装置に限らず、基板−基板接続、基板−ハーネス接続を自在に選択することが求められる種々の基板間に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】実施例としてのパチンコ機１の正面図である。
【図２】パチンコ機１の制御用ハードウェア構成を示すブロック図である。
【図３】表示制御基板３０を構成するプリント基板の平面図である。
【図４】電源モジュール３００を実装する部分の拡大図である。
【図５】電源モジュール３００を実装する部分の裏面の拡大図である。
【図６】電源モジュール３００の実装状態を示す説明図である。
【図７】回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図８】電子部品の実装を示す工程図である。
【図９】放熱性の実験結果を示す説明図である。
【図１０】サブ制御基板３５の回路構造を示す説明図である。
【図１１】電源の供給系統を示す説明図である。
【図１２】基板−基板接続を示す斜視図である。
【図１３】基板−ハーネス接続を示す斜視図である。
【図１４】ハーネスレセプタクル４１０の構造を示す説明図である。
【図１５】プラグ３７０の構造を示す説明図である。
【図１６】レセプタクル３４０の構造を示す説明図である。
【図１７】コネクタの接続の多様性を示す説明図である。
【符号の説明】
【００８１】
１…パチンコ機
２…電源基板
２Ａ…ＡＣ／ＤＣコンバータ
３…メイン制御基板
４…遊技盤
４ａ…表示部
４ｂ…操作スイッチ
６…遊技領域
８…発射ハンドル
８…ハンドル
９…始動入賞口
１０…大入賞口
１２…パネル装飾ランプ
１５ａ…入賞検出器
１６…表示装置（ＬＣＤ）
１８…大入賞口ソレノイド
２０…払出モータ
２１…賞球払出装置
２２…払出球検出器
２４…モータ駆動センサ
２５…払出制御基板
２９…スピーカ
３０…図柄装飾基板
３１…枠装飾ランプ
３２、３４…ランプ中継基板
３５…サブ制御基板
４１…特別図柄表示装置
４７…発射制御基板
４８…タッチ検出部
４９…発射モータ
３００…電源モジュール
３０１…入力
３０２、３０３、３０５〜３０７…放熱板
３０２Ｒ、３０５Ｒ…レジスト
３０４Ｈ、３０５Ｈ…放熱用ハンダ
３０４…銅箔露出部
３０８…スルーホール
３１０…本体
３１１…端子
３１２…ＣＰＵ
３２５…制御ＲＯＭ
３３０Ａ、３３０Ｂ…ＶＤＰ
３９７…バッファ
３４０…レセプタクル
３４１…本体
３４２…レセプタクル端子
３４３…側壁
３４５…孔
３５０…サブ制御基板
３５１…ＣＰＵ
３５２ａ、３５２ｂ…ＲＯＭ
３５３…音源ＩＣ
３７０…プラグ
３７１…本体
３７２…プラグ端子
３７３…突起
３７４…孔
３７５，３７６…支持壁
３７７…側壁
３９７…バッファ
４００…ハーネス
４１０…ハーネスレセプタクル
４１１…本体
４１２…レセプタクル端子
４１３…圧着機構
４１５Ｎ…ロック爪
４１５…ロック爪
４１５…ロック機構
４５０…変換器
【図１】
2008093217.tif 000003
【図２】
2008093217.tif 000004
【図３】
2008093217.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2008093217.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2008093217.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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