(57)【要約】【課題】チャンバ内におけるダストを効率良く除去する。【解決手段】チャンバ内に予め設定されたレーザガスを導入し電極の放電によりレーザ光を出射させたときに生じるダストを除去するレーザ装置において、前記レーザガスを前記チャンバ内に導入するレーザガス導入手段と、前記レーザガスよりも重い不活性ガスからなるパージガスを前記チャンバ内に導入するパージガス導入手段と、前記レーザガス及び前記パージガスをチャンバ内で循環させるためのブロワと、前記レーザガス及び前記パージガスをチャンバ内から排気するガス排気手段とを有することにより、上記課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバ内に予め設定されたレーザガスを導入し電極の放電によりレーザ光を出射させたときに生じるダストを除去するレーザ装置において、
前記レーザガスを前記チャンバ内に導入するレーザガス導入手段と、
前記レーザガスよりも重い不活性ガスからなるパージガスを前記チャンバ内に導入するパージガス導入手段と、
前記レーザガス及び前記パージガスをチャンバ内で循環させるためのブロワと、
前記レーザガス及び前記パージガスをチャンバ内から排気するガス排気手段とを有することを特徴とするレーザ装置。
【請求項２】
前記ブロワは、
前記パージガスが前記チャンバ内に導入された場合に、前記レーザガスを循環させる風速よりも高速にすることを特徴とする請求項１に記載のレーザ装置。
【請求項３】
前記チャンバ内の圧力を計測する圧力計測手段と、
前記チャンバ内における前記レーザガス及び前記パージガスの導入又は排出を制御するガス制御手段とを有することを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ装置。
【請求項４】
前記請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のレーザ装置から出射されたレーザ光を用いて加工対象物にレーザ加工を行うレーザ加工装置。
【請求項５】
チャンバ内に予め設定されたレーザガスを導入し電極の放電によりレーザ光を出射させたときに生じるダストを除去するためのダスト除去方法において、
前記レーザガスよりも重い不活性ガスからなるパージガスを前記チャンバ内に導入するパージガス導入ステップと、
前記パージガスを前記チャンバ内でブロワにより循環させるための循環ステップと、
前記レーザガス及び前記パージガスをチャンバ内から排気するガス排気ステップとを有することを特徴とするダスト除去方法。
【請求項６】
前記循環ステップは、
前記パージガスが前記チャンバ内に導入された場合に、前記レーザガスを循環させる風速よりも高速にすることを特徴とする請求項５に記載のダスト除去方法。
【請求項７】
前記チャンバ内の圧力を計測する圧力計測ステップと、
前記チャンバ内における前記レーザガス及び前記パージガスの導入又は排出を制御するガス制御ステップとを有することを特徴とする請求項５又は６に記載のダスト除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ装置、レーザ加工装置、及びダスト除去方法に係り、特にチャンバ内におけるダストを効率良く除去するためのレーザ装置、レーザ加工装置、及びダスト除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、放電方式のガスレーザ装置では、レーザガスを容器（チャンバ）内に封入し、その中で電極により放電させてレーザ光を発生させている。例えば、産業用等で用いられているエキシマレーザ装置の場合には、チャンバ内に封じ込められたガス内で、予備電離を起こさせる機構によって、１組の主電極間に電離したガスを発生させ、高電圧のかかった主電極間の放電によって励起された原子が元の原子に戻る時に発生する光を取り出しレーザ光として利用している。
【０００３】
ここで、上述した電極の表面は、瞬間的な温度上昇による蒸発、放電によるスパッタ等の影響により削られる。また、電極の材質は、金属が一般的であるため、例えばエキシマレーザガス内のハロゲンガス等と反応し、ハロゲン化金属のダストが生成される。
【０００４】
レーザ装置内のダストは、レーザガスの吸収や窓材への付着によるレーザ光の透過率の低下や、チャンバ内壁等への付着による絶縁不良等によって出力や安定度の低下を招いてしまう。つまり、放電によるスパッタ等により発生したダストがレーザ性能を低下させてしまうため、レーザ装置はチャンバを定期的に洗浄してダストを除去する清掃作業が必要となる。
【０００５】
なお、ダストは、一般にレーザガス交換等のメンテナンス時等にレーザガスと共に排出されるが、チャンバ内壁やチャンバ内に設けられた電極、熱交換器、ブロワ等の各構成部位に付着、堆積したダストは、完全に除去できずに残ってしまう。そこで、チャンバ内にパージガス等を吹き付けるガス吹き付け機構を設けてブロウすることで、ダストを除去する方式が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
なお、特許文献１では、レーザチャンバ内に設置されている熱交換器に向けてパージガスを吹き付けるための吹付口を設け、更に熱交換器を挟んで反対側に吹き付けられたパージガスを吸引する吸引口を設けている。
【特許文献１】特開平６−２５２４８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来技術によれば、熱交換器意外の構成部位を含めてチャンバ内全体をブロウするためには吹き出し口が複数必要になったり、その分の配管等を多数引き回さなければならない。また、上述のような構成を実現するためには、コンプレッサ等の機構も設ける必要があるため、耐性を考えた特殊仕様のレーザ装置を用意しなければならず、高価なものとなってしまう。
【０００８】
また、チャンバの清掃作業の方法として、各チャンバ毎に分解して洗浄する分解洗浄方式がある。その場合、清掃時には、チャンバ毎に他のチャンバと交換し、洗浄するための設備の整った場所に搬送する必要があるため、交換用のチャンバを用意する分、コストが割高になってしまう。また、清掃時には、人手又は機械等でチャンバ内に付着、堆積したダストを清掃するため、搬送時間も含めて時間がかかる等の問題がある。したがって、レーザ装置は、できるだけチャンバ内におけるダストの除去時間、除去効率を向上させることが好ましい。
【０００９】
本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、チャンバ内におけるダストを効率良く除去するためのレーザ装置、レーザ加工装置、及びダスト除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明は、チャンバ内に予め設定されたレーザガスを導入し電極の放電によりレーザ光を出射させたときに生じるダストを除去するレーザ装置において、前記レーザガスを前記チャンバ内に導入するレーザガス導入手段と、前記レーザガスよりも重い不活性ガスからなるパージガスを前記チャンバ内に導入するパージガス導入手段と、前記レーザガス及び前記パージガスをチャンバ内で循環させるためのブロワと、前記レーザガス及び前記パージガスをチャンバ内から排気するガス排気手段とを有することを特徴とする。これにより、レーザガスよりも重い不活性ガスをチャンバ内に循環させることで、チャンバ内に堆積、又はチャンバ内壁に付着したダストを舞い上がらせ、排気することにより効率良くダストをチャンバ外に除去することができる。また、メンテナンスを行う間隔を延ばすことができると共に、チャンバの清掃作業も短縮できるため、レーザ装置自体の稼動率を向上させることができる。
【００１１】
更に、レーザ装置において、前記ブロワは、前記パージガスが前記チャンバ内に導入された場合に、前記レーザガスを循環させる風速よりも高速にすることが好ましい。これにより、風速を高速にすることでチャンバ内のダストを効率良く舞い上がらせることができる。
【００１２】
更に、レーザ装置において、前記チャンバ内の圧力を計測する圧力計測手段と、前記チャンバ内における前記レーザガス及び前記パージガスの導入又は排出を制御するガス制御手段とを有することが好ましい。これにより、大気との気圧差等を考慮し、チャンバが耐えうる圧力でチャンバ内におけるダストを更に効率良く除去することができる。
【００１３】
また、本発明は、レーザ加工装置において、前記請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のレーザ装置から出射されたレーザ光を用いて加工対象物にレーザ加工を行うことを特徴とする。これにより、ダストを効率良く除去することができる。また、メンテナンスを行う間隔を延ばすことができると共に、チャンバの清掃作業も短縮できるため、レーザ加工装置自体の稼動率を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明は、チャンバ内に予め設定されたレーザガスを導入し電極の放電によりレーザ光を出射させたときに生じるダストを除去するためのダスト除去方法において、前記レーザガスよりも重い不活性ガスからなるパージガスを前記チャンバ内に導入するパージガス導入ステップと、前記パージガスを前記チャンバ内でブロワにより循環させるための循環ステップと、前記レーザガス及び前記パージガスをチャンバ内から排気するガス排気ステップとを有することを特徴とする。これにより、レーザガスよりも重い不活性ガスをチャンバ内に循環させることで、チャンバ内に堆積、又はチャンバ内壁に付着したダストを舞い上がらせ、排気することにより効率良くダストをチャンバ外に除去することができる。また、メンテナンスを行う間隔を延ばすことができると共に、チャンバの清掃作業も短縮できるため、レーザ装置自体の稼動率を向上させることができる。
【００１５】
更に、前記循環ステップは、前記パージガスが前記チャンバ内に導入された場合に、前記レーザガスを循環させる風速よりも高速にすることが好ましい。これにより、風速を高速にすることでチャンバ内のダストを効率良く舞い上がらせることができる。
【００１６】
更に、前記チャンバ内の圧力を計測する圧力計測ステップと、前記チャンバ内における前記レーザガス及び前記パージガスの導入又は排出を制御するガス制御ステップとを有することが好ましい。これにより、大気との気圧差等を考慮し、チャンバが耐えうる圧力でチャンバ内におけるダストを更に効率良く除去することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、チャンバ内におけるダストを効率良く除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明におけるレーザ装置、レーザ加工装置、及びダスト除去方法を好適に実施した形態について、図面を用いて説明する。
【００１９】
＜実施の形態＞
図１は、本発明におけるレーザ装置の概略構成の一例を示す断面図である。図１に示すレーザ装置１０は、チャンバ１１と、レーザガス導入口１２と、パージガス導入口１３と、ブロワ１４と、集塵手段１５と、主放電電極対１６と、予備放電電極対１７ａ、１７ｂと、高電圧付加手段１８と、グランド１９と、熱交換器２０と、ガス排気口２１とを有するよう構成されている。
【００２０】
なお、レーザ装置１０は、一例としてエキシマレーザ光を発生させるレーザ装置について説明するが、本発明においてレーザ装置が発振させるレーザ光の種類についてはこれに限定されない。
【００２１】
チャンバ１１は、内部に所定のレーザガスを所定量充満させて、放電等により励起してレーザ光を発振する。また、レーザガス導入口１２は、予め設定されたエキシマレーザ光を発生させるためのレーザガスを導入する。なお、導入されるレーザガスとしては、例えばアルゴン、クリプトン、キセノン等の希ガスや、フッ素、塩化水素等のハロゲンガス、ヘリウム、ネオン等の希釈ガスのうち少なくとも１つのガス又は複数の混合ガスを使用することができる。なお、ガスの種類についてはこれに限定されない。
【００２２】
また、パージガス導入口１３は、上述のレーザガス導入口から導入されたレーザガスよりも重い（分子量の多い）不活性ガスを導入する。なお、パージガスの導入例については後述する。
【００２３】
また、ブロワ１４は、ガス循環（ブロウ）用のファンであり、軸を中心に所定速度で回転するようチャンバ１１内で支持されている。これにより、チャンバ１１内のガスを所定の方向（例えば、図１に示すチャンバ１１内の矢印方向）に所定の風速で循環させる。また、ブロワ１４は、レーザガス導入口１２から導入された新鮮なレーザガスを主放電電極対１６の間、又は予備放電電極対１７ａ，１７ｂの間に導入する。
【００２４】
また、ブロワ１４は、パージガスがチャンバ１１内に導入された場合、レーザガスを循環させる風速よりも高速にすることが好ましい。パージガス導入時に風速を高速にすることでチャンバ内のダストを効率良く舞い上がらせることができる。
【００２５】
集塵手段１５は、チャンバ１１内の舞い上がったダストを除去するための機構であり、例えば集塵用のフィルタ（ケミカルフィルタ等）や、電気的な集塵器、磁力を用いた集塵器等を用いることができる。なお、集塵手段１５は、チャンバ１１内に設けられていなくてもよく、例えば外部にガスを循環させる経路を設け、その経路に集塵手段を設けてもよい。
【００２６】
主放電電極対１６及び予備放電電極対１７ａ，１７ｂは、一方が放電電極からなり、他方がグランド１９と接続されたグランド電極からなる。また、主放電電極対１６及び予備放電電極対１７ａ，１７ｂは、放電電極とグランド電極との間に高電圧付加手段１８による高電圧の印加により放電を行う。更に、主放電電極対１６及び予備放電電極対１７ａ，１７ｂは、この放電によりレーザガス導入口１２から導入されたレーザガスを励起してレーザ光を発生させる。
【００２７】
また、熱交換器２０は、主放電電極対１６及び予備放電電極対１７ａ，１７ｂによる放電により上昇したレーザガスの温度を冷却させ、チャンバ１１内のレーザガスの温度を一定にする。なお、熱交換器２０は、チャンバ１１内に設けられていなくてもよく、例えば外部にレーザガスを循環させる経路を別途設け、その経路に熱交換器２０を設けてレーザガスの温度を冷却させてもよい。
【００２８】
また、ガス排気口２１は、チャンバ１１内を循環したレーザガスやパージガスを排出する。このとき、本発明によりチャンバ１１内に舞い上がったダストもガスと共にガス排気口２１から排出される。なお、本発明では、ガス排気口２１の口径を従来の排気口、又はレーザガス導入口１２あるいはパージガス導入口１２よりも大きくする。これにより、チャンバ１１内のガスを瞬時に排出させることができると共により多くのダストを排出することができる。
【００２９】
次に、上述したレーザ装置１０におけるガスの導入、排出機構について具体的に説明する。図２は、レーザ装置のガスの導入、排出における概略構成の一例を示す図である。ここで、図２に示すレーザ装置１０の内部は、図１に示す構成を側面から見た構成を示している。また、図２では、図１と同様の構成については同一符号を用いることとし、その説明は省略する。
【００３０】
図２に示すレーザ装置１０は、チャンバ１１へのガス導入、排出機構として、レーザガス導入手段３１と、パージガス導入手段３２と、ガス排気手段３３と、バルブ３４と、圧力計測手段３５と、ガス制御手段３６とを有するよう構成されておる。
【００３１】
レーザガス導入手段３１は、バルブ３４−１を開閉し、レーザガス導入口１２からエキシマレーザ光を発振させるためのレーザガスが貯蔵されたガスボンベ（図示せず）等から所定量のレーザガスをチャンバ１１内に導入させる。
【００３２】
また、パージガス導入手段３２は、バルブ３４−２を開閉し、パージガス導入口１３からレーザガスよりも重い不活性ガスを所定量、チャンバ１１内に導入する。また、ガス排気手段３３は、バルブ３４−３を開閉し、ガス排気口２１からチャンバ１１に充満しているガスを排出させる。なお、バルブ３４−１〜３４−３は、チャンバ１１を密閉したり開放したりすることができる。
【００３３】
また、圧力計測手段３５は、レーザガス導入手段３１及びパージガス導入手段３２により導入され、ガス排気手段３３により排出されるガスの圧力を計測する。また、圧力計測手段３５は、計測結果をガス制御手段３６に出力する。
【００３４】
ガス制御手段３６は、レーザ装置１０における各構成全体を制御する。具体的には、圧力計測手段３５により得られる計測結果によりレーザガス導入手段３１及びパージガス導入手段３２により所定量のガスを導入させ、ガス排気手段３３により所定量のガスを排出させる。これにより、チャンバ１１内を所定のガスで所定の圧力に設定することができる。また、ガス制御手段３６は、ブロワ１４を所定の速度で回転させてチャンバ１１内のガスを循環させたり、電極１６，１７により放電させて、レーザ光を発振させる等の処理を行う。
【００３５】
なお、レーザ光は、チャンバ１１に設けられた光学窓４１ａ，４１ｂ、チャンバ１１の外に設けられた全反射ミラー４２及び部分反射ミラー４３を用いて構成される光共振器によってレーザ発振を生起させ、レーザ光を部分反射ミラー４３から出力させる。
【００３６】
＜パージガスの導入例について＞
ここで、本発明におけるパージガスの導入例について具体的に説明する。チャンバ１１内にあるダストは粉状であり、大別するとチャンバ１１内を浮遊しているもの、堆積、付着しているものに分けられる。このとき、堆積、付着しているダストはレーザガスがブロワによって循環されているにも係らすチャンバ１１内を浮遊してガス排出口２１から排出されない。これは、ブロワの風力の不足と、付着したダストにレーザガスの分子が衝突しても軽いため、付着したものが取れないためである。
【００３７】
そこで、本発明では、レーザガスよりも重い（分子量の多い）不活性ガスをチャンバ１１内に導入する。なお、本発明におけるパージガスとしては、例えばアルゴン、クリプトン等を用いることができる。
【００３８】
また、パージガス導入時には、チャンバ１１内にパージガスを例えば０．１Ｍｐａ程度充填させる。なお、本発明においてはこの限りではなく、圧力は上げれば上げるほどよいが、チャンバ内の耐性等や大気圧との差も考慮し、約０．１〜１．０Ｍｐａ程度にすることが好ましい。
【００３９】
また、本発明におけるチャンバ１１の圧力は、チャンバ１１内の容積や熱交換器、電極の配置等により適宜調整されるが、少なくともレーザ光を発振するために導入されたレーザガスの密度以上とすることが好ましい。
【００４０】
また、本発明においては、パージガスの導入は、例えば０．１Ｍｐａ程度の圧力で１時間程度循環させてもよい。なお、これらの圧力は、チャンバ１１内の圧力を計測する圧力計測手段３５により計測され、その計測結果を取得したガス制御手段３６により、パージガス導入手段３２によるパージガスの導入量、圧力、ブロワ１４による風速、循環する時間等が制御される。
【００４１】
また、パージガスを導入するためのガスラインは、上述したように通常のレーザガス導入ラインの他に別途設けることが好ましい。これにより、レーザガスとパージガスの制御をそれぞれ容易に行うことができ、また意図していないガスの混合を防止しガスの成分を維持することができる。
【００４２】
また、ブロワ１４によるチャンバ１１内でのパージガスの風速は、できる限り速くすることが好ましい。更に、本発明では、パージガスをレーザガスよりも重いガスとするため、例えばブロワをチャンバ１１内に複数設置したり、回転数を数倍に増加させてもよい。これにより、レーザガスでは取れなかった堆積又は付着ダストを舞い上がらせることができる。
【００４３】
このように、チャンバ１１内にダストが浮遊する状態になれば、ダストフィルタ等の集塵手段１５で取ることが容易になる。また、口径の大きいガス排気口２１から一気に排気してダストを外部に排出することができる。
【００４４】
また、上述したパージガスの導入及び排出によるダスト除去手法は、清掃作業前もしくはそれよりも早い周期で定期的に実行することが好ましい。上述したダスト除去作業を行うことで、チャンバ１１内に堆積、又はチャンバ１１内壁に付着したダストは、レーザガス循環用ブロワを所定の速度及び時間でチャンバ内のガスを循環させ、ダストを舞い上がらせて排気することでチャンバ外に除去させることができ、チャンバ１１内のダストの量を減少させることが可能となる。
【００４５】
したがって、上述したレーザ装置のダスト除去処理をメンテナンス等における洗浄作業前又は定期的に行うことで、チャンバ１１内のダストの量を減少させることができる。また、メンテナンスを行う間隔を延ばすことができると共に、チャンバの清掃作業も短縮できるため、レーザ装置自体の稼動率を向上させることができる。
【００４６】
＜レーザ装置の適用例＞
次に、上述したレーザ装置を適用したレーザ加工装置について図を用いて説明する。図３は、本発明におけるレーザ装置を適用したレーザ加工装置の概略構成の一例を示す図である。図３に示すレーザ加工装置５０は、上述したレーザ装置１０と、反射ミラー５１と、ビーム形成光学系５２と、ステージ駆動手段５３と、ステージ５４と、制御手段５５とを有するよう構成されている。
【００４７】
レーザ装置１０は、制御手段５５から得られるレーザ加工を行うためのレーザ光の周波数やパワー、ショット数、パルス幅、照射タイミング、照射位置等の各照射条件に基づいて、所定のタイミングでレーザ光を照射する。また、レーザ装置１０は、設定された照射条件に基づいてレーザ光を照射した後、照射完了信号を制御手段５５に出力する。
【００４８】
反射ミラー５１は、レーザ装置１０から照射されたレーザ光を所定の加工対象物５６の方向に導く。また、ビーム形成光学系５２は、入力した反射ミラー５１からのレーザ光を所定の形状にビーム形成して加工対象物５６へ出力する。
【００４９】
ステージ駆動手段５３は、制御手段５５から得られるステージの移動情報に基づいて、レーザ加工を行う加工対象物５６が載置されたステージ５４を加工条件に対応した所定の高さ（Ｚ方向）及び／又は平面上の位置（ＸＹ方向）に移動させる。また、ステージ駆動手段５３は、ステージ５４の移動が完了した場合、移動完了信号を制御手段５５に出力する。
【００５０】
制御手段５５は、レーザ加工装置５０の各構成全体を制御する。具体的には、加工対象物５６に加工を行うための各制御情報（照射条件、ステージの移動情報等）を生成し、対応するレーザ装置１０、ステージ駆動手段５３のそれぞれに対応する制御情報を出力する。
【００５１】
更に、制御手段５５は、本発明におけるダスト除去を行うための制御情報を生成してレーザ装置１０に出力する。レーザ装置１０は、ダスト除去を行うための制御情報により上述したダスト除去を行った後、ダスト除去完了信号を制御手段５５に出力する。
【００５２】
上述したレーザ加工装置５０を用いることで、加工対象物５６に所定の加工を行うことができる。なお、本発明におけるレーザ加工装置は、加工対象物の穴あけや溶接、切断、アニール等のレーザ加工全般に適用することができる。
【００５３】
このように、本発明におけるレーザ装置をレーザ加工装置に適用することで、チャンバ内におけるダストの除去時間、除去効率を向上させることができる。また、メンテナンスを行う間隔を延ばすことができると共に、チャンバの清掃作業も短縮できるため、レーザ加工装置自体の稼動率を向上させることができる。
【００５４】
上述したように本発明によれば、チャンバ内におけるダストを効率良く除去することができる。具体的には、レーザガスよりも重いパージガスでチャンバ内のガスを循環することで、チャンバ内に堆積又はチャンバ内壁に付着したダストをより多く剥離させ、ガス中に舞い上がらせることができる。したがって、このダストを排気することにより、より多くのダストをチャンバ外に排気することができる。また、メンテナンスを行う間隔を延ばすことができると共に、チャンバの清掃作業も短縮できるため、レーザ装置自体の稼動率を向上させることができる。したがって、人件費等のコストも削減することができる。
【００５５】
なお、上述したレーザ装置は、パルス放電方式のガスレーザ装置に適用することができ、例えばレーザ装置から出力されるレーザ光としては、上述したエキシマレーザの他に、ＣＯ２レーザ等、レーザ加工に用いられるレーザ装置全般に適用することができる。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明におけるレーザ装置の概略構成の一例を示す断面図である。
【図２】レーザ装置のガスの導入、排出における概略構成の一例を示す図である。
【図３】本発明におけるレーザ装置を適用したレーザ加工装置の概略構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０  レーザ装置
１１  チャンバ
１２  レーザガス導入口
１３  パージガス導入口
１４  ブロワ
１５  集塵手段
１６  主放電電極対
１７  予備放電電極対
１８  高電圧付加手段
１９  グランド
２０  熱交換器
２１  ガス排気口
３１  レーザガス導入手段
３２  パージガス導入手段
３３  ガス排気手段
３４  バルブ
３５  圧力計測手段
３６  ガス制御手段
４１  光学窓
４２，４３，５１  反射ミラー
５０  レーザ加工装置
５２  ビーム形成光学系
５３  ステージ駆動手段
５４  ステージ
５５  制御手段
５６  加工対象物
【図１】
2008016679.tif 000003
【図２】
2008016679.tif 000004
【図３】
2008016679.tif 000005