(57)【要約】【課題】収納容器の再搬入によるタイムロスを削減することができる基板検査装置を提供する。【解決手段】キャリア４には複数枚の基板が収納されている。検査部２は、基板の検査が実行される場所に設けられている。ローダー１は、抜き取り条件に従いキャリア４から検査対象のウェハを抜き取って検査部２へ搬送し、検査の終了したウェハを検査部２からキャリア４まで搬送してキャリア４に収納する。ＰＣ３は、検査によってウェハに欠陥が発見された場合に抜き取り条件を変更し、検査を続行する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め設定された抜き取り条件に従って複数枚の基板の中から抜き取った一部の前記基板を検査する抜き取り検査を実行する基板検査装置において、
前記基板の検査が実行される場所に設けられた検査部と、
前記複数枚の基板を収納する収納容器から、前記抜き取り条件に従い検査対象の前記基板を抜き取って前記検査部へ搬送し、検査の終了した前記基板を前記検査部から前記収納容器まで搬送して前記収納容器に収納する搬送部と、
検査によって前記基板に欠陥が発見された場合に前記抜き取り条件を変更する制御部と、
を備えたことを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
検査者が前記抜き取り条件の変更指示を入力する入力部をさらに備え、
前記制御部は、検査によって前記基板に欠陥が発見され、かつ前記入力部に前記変更指示が入力された場合に前記抜き取り条件を変更する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記検査部において、第１の検査を実行するための第１の検査部と、前記第１の検査の後に第２の検査を実行するための第２の検査部とが設けられ、第１の収納容器に収納されていた第１の基板が前記第１の検査部に配置され、第２の収納容器に収納されていた第２の基板が前記第２の検査部に配置されている状態で、検査によって前記第２の基板に欠陥が発見され、前記抜き取り条件が変更された場合に、前記搬送部は、前記第１の基板を搬送して前記第１の収納容器に収納し、前記抜き取り条件の変更によって検査対象に追加された第３の基板を前記第２の収納容器から抜き取って前記第１の検査部へ搬送することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記検査部として、第１の検査を実行するための第１の検査部と、前記第１の検査の後に第２の検査を実行するための第２の検査部とが設けられ、第１の基板が前記第１の検査部に配置され、前記第１の基板と品種が異なる第２の基板が前記第２の検査部に配置されている状態で、検査によって前記第２の基板に欠陥が発見され、前記抜き取り条件が変更された場合に、前記搬送部は、前記第１の基板を搬送して前記収納容器に収納し、前記抜き取り条件の変更によって検査対象に追加された、前記第１の基板と同一品種の第３の基板を前記収納容器から抜き取って前記第１の検査部へ搬送することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、予め設定された抜き取り条件に従って複数枚の基板の中から抜き取った一部の基板を検査する抜き取り検査を実行する基板検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の製造工程においては、半導体ウェハ等の基板に塗布されたレジスト等の膜ムラや、異物、汚れ、キズ等の欠陥の検査が行われている。基板検査装置に搬入される収納容器（キャリア、カセット）には複数枚の基板を収納することが可能であり、収納容器に収納された全ての基板を検査対象とする検査は全数検査と呼ばれる。また、収納容器に収納された基板の中から、予め設定された抜き取り条件に従って抜き取った一部の基板を検査対象とする検査は抜き取り検査（例えば特許文献１参照）と呼ばれている。
【特許文献１】特開２００６−２１０９０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
抜き取り検査では、予め検査対象に設定された全ての基板の検査が終了すると、収納容器が基板検査装置から搬出される。収納容器から抜き取った一部の基板の全てが良品であった場合には、収納容器に収納されている全ての基板が良品であると判定される。また、収納容器から抜き取った一部の基板に欠陥が見つかった場合に、その欠陥をさらに詳細に調べて製造装置等の保守や点検に生かすため、その収納容器内の基板の再検査を行うことがある。その収納容器内の基板の再検査を行う場合には、収納容器を基板検査装置に再搬入すると共に、抜き取り条件を再設定する必要があった。このため、再検査を行うと、収納容器の再搬入によるタイムロスが発生するという問題があった。
【０００４】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであって、収納容器の再搬入によるタイムロスを削減することができる基板検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、予め設定された抜き取り条件に従って複数枚の基板の中から抜き取った一部の前記基板を検査する抜き取り検査を実行する基板検査装置において、前記基板の検査が実行される場所に設けられた検査部と、前記複数枚の基板を収納する収納容器から、前記抜き取り条件に従い検査対象の前記基板を抜き取って前記検査部へ搬送し、検査の終了した前記基板を前記検査部から前記収納容器まで搬送して前記収納容器に収納する搬送部と、検査によって前記基板に欠陥が発見された場合に前記抜き取り条件を変更する制御部とを備えたことを特徴とする基板検査装置である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、検査によって基板に欠陥が発見された場合に、抜き取り条件を変更して抜き取り検査を続行することが可能となるので、収納容器の再搬入によるタイムロスを削減することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。
【０００８】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態を説明する。本実施形態は、半導体ウェハの検査を実行する基板検査装置に本発明を適用したものである。図１は、本実施形態による基板検査装置の構成を示している。基板検査装置はローダー１（搬送部）、検査部２、およびＰＣ３を備えており、搬入されたキャリア４に収納されているウェハの検査を実行する。
【０００９】
ローダー１はキャリア４から検査対象のウェハを抜き取り、検査部２へウェハを搬送する。また、ローダー１は、検査の終了したウェハを検査部２からキャリア４まで搬送し、キャリア４にウェハを収納する。抜き取り検査においては、ローダー１は、予め設定された抜き取り条件に従ってキャリア４からウェハを抜き取る。検査部２は、ウェハの検査が実行される場所に設けられており、ウェハの支持機構等を備えている。
【００１０】
ＰＣ３は、抜き取り条件を設定するために検査者が操作するコンピュータ端末であり、ＣＰＵ（中央処理装置）を含む演算装置（制御部）、ハードディスクドライブやメモリを含む記憶装置、マウスやキーボードを含む入力装置（入力部）、およびディスプレイを含む出力装置を備えている。また、ＰＣ３は、図示せぬホストと通信を行うことが可能である。キャリア４は、ウェハを収納する収納容器である。キャリア４には例えば２５個のスロットが用意されており、２５枚のウェハをキャリア４に収納することが可能である。
【００１１】
キャリア４が基板検査装置に搬入され、ＰＣ３がホストから検査条件の設定情報を受信すると、図３に示すように、ＰＣ３のディスプレイ画面内の検査条件表示領域３０２に検査条件が表示される。検査者は、画面操作により検査条件を編集し、抜き取り条件の設定を行う。ＰＣ３は、設定された抜き取り条件を示す情報（以下、レシピと記す）を記憶する。
【００１２】
抜き取り条件の設定後、検査開始ボタン３０３が押下されると、抜き取り検査が開始され、ＰＣ３の画面内に図４（ａ）に示す検査画面４０１が表示される。検査画面４０１にはウェハの画像等が表示される。この検査画面４０１と、図４（ｂ）に示す検査条件表示画面４０２とを切り替えることが可能となっている。検査条件表示画面４０２には現在の検査条件（抜き取り条件を含む）が表示される。
【００１３】
検査者は、図４（ｂ）に示した検査条件表示画面４０２の画面操作により任意のウェハを検査対象に追加したり、全数ボタン４０３の押下により全数検査へ移行させたりする。これにより、検査開始時点では検査対象外に設定されていたウェハを検査の途中で検査対象に設定することが可能となる。
【００１４】
新たなウェハが検査対象に追加された場合には、検査開始時点で抜き取り検査の対象に設定されていた最終のウェハの検査に続いて、追加されたウェハの検査が自動で連続的に開始される。ウェハの追加指定の有無にかかわらず、検査対象の最終ウェハの検査が終了すると、検査結果を示す結果データが作成され、キャリアが基板検査装置から搬出される。
【００１５】
以下、図２を参照し、抜き取り検査の具体的な手順を説明する。検査者がＰＣ３を操作し、抜き取り条件の設定指示をＰＣ３に入力すると、その設定指示に基づいてＰＣ３はレシピを生成し、記憶する（ステップＳ２０１）。
【００１６】
続いて、ループＬ１に示す検査が行われる。ループＬ１内では、検査対象のウェハ１枚の検査が終了する毎に、ＰＣ３が使用する内部変数である検査枚数（初期値：１）が１ずつ増加し、検査枚数の判定が行われる。検査枚数が、検査対象のウェハ全体の枚数（検査対象枚数）以下の場合には、検査が続行される。
【００１７】
ループＬ１内においてＰＣ３は、設定された抜き取り条件に従って、検査対象のウェハの搬送をローダー１に指示する。指示を受けたローダー１は、検査対象に設定されているウェハをキャリア４のスロットから抜き取り、検査部２へ搬送する。検査部２にウェハが配置された状態で、検査者の目視（ウェハを直接見る、あるいはウェハを撮像した画像を見ること）によりウェハの検査が行われる。
【００１８】
検査者は、ウェハ上の欠陥の有無により、ウェハを良品または不良品と判定する（ステップＳ２０２）。判定結果はＰＣ３に入力され、保存される。単一のウェハの検査が終了すると、検査者からの終了指示を受け、ＰＣ３はウェハの搬送をローダー１に指示する。指示を受けたローダー１はウェハを検査部２からキャリア４まで搬送し、元のスロットにウェハを戻す。
【００１９】
ウェハ上に欠陥が発見されなかった、または発見されたとしても後の工程に影響を与えない欠陥であった場合には、ウェハが良品と判定され、判定結果が入力される（ステップＳ２０２で「良品判定」の場合）。続いて、検査者の指示に基づいてＰＣ３はローダー１に次のウェハの搬送を指示する。
【００２０】
また、ウェハ上に欠陥が発見された（後の工程に影響を与える欠陥が発見された）場合には、ウェハが不良品と判定され、判定結果が入力される（ステップＳ２０２で「不良品判定」の場合）。ウェハが不良品と判定された場合、抜き取り条件を変更して検査対象のウェハを追加してから検査を続行する、あるいは抜き取り条件を変更せず検査を続行することが可能である。
【００２１】
抜き取り条件を変更して検査対象のウェハを追加する場合（ステップＳ２０３で「追加指定有り」の場合）、検査者はＰＣ３を操作して抜き取り条件を変更し、検査開始時点で検査対象外であったウェハを検査対象に追加する指示をＰＣ３に入力する。ＰＣ３は、入力された指示に基づいて、内部に記憶しているレシピを変更し、変更後のレシピを再度記憶する。また、ＰＣ３は、内部に記憶している検査対象のウェハ全体の枚数を、新たに検査対象に追加されたウェハの枚数分だけ増加し、記憶する（ステップＳ２０４）。続いて、次のウェハの検査に移行する。
【００２２】
上記の抜き取り条件の変更を行う場合に、既に検査を行ったウェハを検査対象に追加しないようになっていることがより望ましい。また、抜き取り条件を変更しない場合（ステップＳ２０３で「追加指定無し」の場合）には、検査者の指示により、次のウェハの検査に移行する。
【００２３】
一方、ループＬ１で実行される検査枚数の判定において、検査枚数が検査対象枚数を超える場合には、ＰＣ３は結果データを作成し、記憶する（ステップＳ２０５）。また、キャリア４が基板検査装置から搬出され、抜き取り検査が終了する。
【００２４】
上述したように、本実施形態によれば、検査によってウェハに欠陥が発見された場合に、基板検査装置からキャリアを搬出せずに抜き取り条件を変更して抜き取り検査を続行することが可能となる。したがって、キャリアが一旦搬出された後、再搬入されるのを待ってから再検査を実行する従来の方法と比較して、キャリアの再搬入によるタイムロスを削減することができる。
【００２５】
また、ウェハの検査によってウェハに欠陥が発見され、かつ検査者の変更指示が入力された場合に抜き取り条件が変更されるので、変更指示が入力されなければ通常の抜き取り検査が実行される。これによって、検査対象ウェハの不要な追加を防止することができる。
【００２６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。図５は、本実施形態による基板検査装置の構成を示している。本実施形態による基板検査装置は、キャリア４として複数のキャリア４−１，４−２，・・・，４−ｎを搬入することが可能である。また、検査部２は、ウェハを直接観察することによるウェハ表面の検査（マクロ検査）を行うためのステージやその揺動機構等を備えたマクロ検査部２ａ（第１の検査部）と、拡大観察によるウェハ表面の検査（ミクロ検査）を行うためのステージや顕微鏡等を備えたミクロ検査部２ｂ（第２の検査部）とを有している。
【００２７】
まず、キャリア４から抜き取られたウェハがローダー１によってマクロ検査部２ａへ搬送される。そして、マクロ検査部２ａにおいてマクロ検査が実行される。マクロ検査が終了すると、ローダー１によってウェハがミクロ検査部２ｂへ搬送される。そして、ミクロ検査部２ｂにおいてミクロ検査が実行される。ミクロ検査が終了すると、ローダー１によってウェハがキャリア４まで搬送され、キャリア４にウェハが収納される。
【００２８】
搬送時間の短縮のため、ある検査対象のウェハがミクロ検査部２ｂへ搬送されると、次の検査対象のウェハがマクロ検査部２ａへ搬送される。また、ミクロ検査部２ｂで検査が終了し、ウェハがキャリア４へ搬送されると、空いたミクロ検査部２ｂにマクロ検査部２ａから次の検査対象のウェハがミクロ検査部２ｂへ搬送される。
【００２９】
以下、具体的な検査条件を例にして、抜き取り検査の手順を説明する。ただし、具体的な検査の実施形態は以下の例に限定されるわけではない。ここでは、キャリア４−１と４−２に収納されているウェハを検査するものとする。図６（ａ）に示すようにキャリア４−１の各スロットにはウェハＡ１，Ａ２，・・・，Ａ２５の２５枚のウェハが収納されており、図６（ｂ）に示すようにキャリア４−２の各スロットにはウェハＢ１，Ｂ２，・・・，Ｂ２５の２５枚のウェハが収納されている。
【００３０】
抜き取り条件は、キャリア４−１からウェハＡ１，Ａ２，Ａ３を抜き取り、キャリア４−２からウェハＢ１，Ｂ２，Ｂ３を抜き取るものであるとする。また、ウェハＡ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の順で検査が実行されるものとする。ＰＣ３は、これらの条件が設定されたレシピを記憶している。
【００３１】
図７はマクロ検査部２ａとミクロ検査部２ｂに配置されるウェハの時間変化を示している。以下の説明では、適宜図７を参照する。抜き取り検査が開始されると、ＰＣ３は、設定された抜き取り条件に従って、マクロ検査部２ａへのウェハＡ１の搬送をローダー１に指示する。指示を受けたローダー１は、ウェハＡ１をキャリア４−１のスロットから抜き取り、マクロ検査部２ａへ搬送する（図７の状態Ｓ１）。
【００３２】
続いて、ウェハＡ１のマクロ検査が実行される。ここで、ウェハＡ１に欠陥が発見されず、マクロ検査が終了したものとする。ＰＣ３はミクロ検査部２ｂへのウェハＡ１の搬送とマクロ検査部２ａへのウェハＡ２の搬送とをローダー１に指示する。指示を受けたローダー１は、ウェハＡ１をマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂへ搬送すると共に、ウェハＡ２をキャリア４−１のスロットから抜き取り、マクロ検査部２ａへ搬送する（図７の状態Ｓ２）。
【００３３】
続いて、ウェハＡ１のミクロ検査とウェハＡ２のマクロ検査が実行される。ここで、どちらのウェハでも欠陥が発見されず、両ウェハの検査が終了したものとする。続いて、ＰＣ３はキャリア４−１へのウェハＡ１の搬送とミクロ検査部２ｂへのウェハＡ２の搬送とマクロ検査部２ａへのウェハＡ３の搬送とをローダー１に指示する。指示を受けたローダー１は、ウェハＡ１をミクロ検査部２ｂからキャリア４−１まで搬送し、元のスロットにウェハＡ１を収納すると共に、他のスロットからウェハＡ３を抜き取り、マクロ検査部２ａへ搬送する。同時に、ローダー１はウェハＡ２をマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂへ搬送する（図７の状態Ｓ３）。
【００３４】
続いて、ウェハＡ２のミクロ検査とウェハＡ３のマクロ検査が実行される。ここで、どちらのウェハでも欠陥が発見されず、両ウェハの検査が終了したものとする。ＰＣ３はキャリア４−１へのウェハＡ３の搬送とミクロ検査部２ｂへのウェハＡ３の搬送とマクロ検査部２ａへのウェハＢ１の搬送とをローダー１に指示する。指示を受けたローダー１は、ウェハＡ２をミクロ検査部２ｂからキャリア４−１まで搬送し、元のスロットにウェハＡ２を収納すると共に、キャリア４−２のスロットからウェハＢ１を抜き取り、マクロ検査部２ａへ搬送する。同時に、ローダー１はウェハＡ３をマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂへ搬送する（図７の状態Ｓ４）。
【００３５】
続いて、ウェハＢ１のマクロ検査の開始前に、ウェハＡ３のミクロ検査の実行により、ウェハＡ３に欠陥が発見され、抜き取り条件が変更されて、ミクロ検査が終了したものとする。また、抜き取り条件の変更により、キャリア４−１に収納されているウェハＡ４が検査対象に追加されたものとする。
【００３６】
図７の状態Ｓ４では、異なるキャリアのウェハＡ３とＢ１が検査部２に配置されている。ウェハＡ３と同じキャリアに収納されているウェハＡ４が検査対象に追加された場合、同じキャリアのウェハの検査を連続して実行するために、以下のようにウェハＢ１がキャリア４−２に一旦戻され、ウェハＡ４が検査部２へ搬送される。
【００３７】
ＰＣ３はキャリア４−１へのウェハＡ３の搬送とキャリア４−２へのウェハＢ１の搬送とマクロ検査部２ａへのウェハＡ４の搬送とをローダー１に指示する。指示を受けたローダー１は、ウェハＡ３をミクロ検査部２ｂからキャリア４−１まで搬送し、元のスロットにウェハＡ３を収納する。また、ローダー１はウェハＢ１をマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂを通過してキャリア４−２まで搬送し、元のスロットにウェハＢ１を収納する。また、ローダー１はキャリア４−１のスロットからウェハＡ４を抜き取り、マクロ検査部２ａへ搬送する（図７の状態Ｓ５）。
【００３８】
続いて、ウェハＡ４のマクロ検査が実行される。ウェハＡ４のマクロ検査が終了すると、ＰＣ３はミクロ検査部２ｂへのウェハＡ４の搬送とマクロ検査部２ａへのウェハＢ１の搬送とをローダー１に指示する。指示を受けたローダー１は、ウェハＡ４をマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂへ搬送すると共に、ウェハＢ１をキャリア４−２のスロットから抜き取り、マクロ検査部２ａへ搬送する（図７の状態Ｓ６）。抜き取り条件が変更された際に、ウェハＡ４以外にもキャリア４−１のウェハが検査対象に追加された場合には、キャリア４−１のウェハがウェハＢ１よりも優先して検査部２へ搬送される。
【００３９】
ウェハＡ４のミクロ検査とウェハＢ１のマクロ検査が実行され、両ウェハの検査が終了したものとする。また、ウェハＢ１には欠陥が発見されなかったものとする。前述した動作と同様にして、ウェハＡ４がキャリア４−１の元のスロットに収納され、キャリア４−２のスロットからウェハＢ２が抜き取られてマクロ検査部２ａへ搬送される。同時に、ウェハＢ１がマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂへ搬送される（図７の状態Ｓ７）。
【００４０】
これ以降、同様にして各ウェハの検査が実行される。図７の状態Ｓ９において、検査対象に設定された最後のウェハＢ３のミクロ検査が終了し、ウェハＢ３に欠陥が発見されなかった場合には、ウェハＢ３がキャリア４−２の元のスロットに収納され、抜き取り検査が終了する。
【００４１】
図７の状態Ｓ１〜Ｓ３において、いずれかのウェハに欠陥が発見され、抜き取り条件が変更された場合には、検査対象に追加されたキャリア４−１のウェハがキャリア４−２のウェハＢ１よりも優先して検査部２へ搬送される。また、図７の状態Ｓ７〜Ｓ９において、いずれかのウェハに欠陥が発見され、抜き取り条件が変更された場合には、検査対象に追加されたキャリア４−２のウェハがウェハＢ３に続いて検査部２へ搬送される。
【００４２】
また、図７の状態Ｓ４において、ウェハＢ１に欠陥が発見され、抜き取り条件が変更された場合にも、検査対象に追加されたキャリア４−２のウェハがウェハＢ３に続いて検査部２へ搬送される。これらのように、同じキャリアの検査が続行されるのは第１の実施形態と同様である。
【００４３】
一方、同じキャリア４−１の検査の途中で他のキャリア４−２の検査を行うと、キャリア４−１の正確な検査時間を記録することができなくなる。また、例えばキャリア４−１と４−２のウェハが異なる品種のウェハである場合に、同一品種の検査の途中で他の品種の検査を行うと、同一品種の検査を連続的に行う場合と比較して、人為的な欠陥の判定ミスが増加する可能性がある。
【００４４】
そこで、図７の状態Ｓ４において、ウェハＡ３に欠陥が発見され、抜き取り条件が変更された場合には、ウェハＢ１がキャリア４−２に一旦戻され、検査対象に追加されたウェハＡ４が検査部２へ搬送された後、ウェハＢ１が再度検査部２へ搬送される。このように、同じキャリアの検査を続行するようにウェハの搬送を制御することによって、検査中のキャリアについての検査開始から検査終了までの正確な時間を記録することができる。また、人為的な欠陥の判定ミスの発生を低減することができる。なお、本実施形態では、ローダ１により全ての搬送を行うものとしたが、特許文献１と同様に、等間隔に放射状に配置された３本の回転アームによりマクロ検査部２ａとミクロ検査部２ｂとの間のウェハの受け渡しを行い、また、２つの検査部以外のアーム位置をキャリアとのウェハの受け渡し位置として、回転アームとキャリアとの間のウェハの受け渡しをロボット搬送アームによって行うようにしてもよい。
【００４５】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。本実施形態による基板検査装置の構成は第２の実施形態（図５）と同様である。ただし、本実施形態では基板検査装置が複数のキャリアを搬入可能である必要はない。また、第２の実施形態では、キャリア単位での連続的な検査を実行することが可能であったが、本実施形態では、品種単位での連続的な検査を実行することが可能である。
【００４６】
以下、具体的な検査条件を例にして、抜き取り検査の具体的な手順を説明する。ただし、具体的な検査の実施形態は以下の例に限定されるわけではない。ここでは、キャリア４−１に収納されているウェハを検査するものとする。図８に示すようにキャリア４−１の各スロットには品種ＡのウェハＡ１，Ａ２，・・・，Ａ５と品種ＢのウェハＢ１，Ｂ２，・・・，Ｂ２０の合計２５枚のウェハが収納されている。
【００４７】
抜き取り条件は、ウェハＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を抜き取るものであるとする。また、ウェハＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の順で検査が実行されるものとする。ＰＣ３は、これらの条件が設定されたレシピを記憶している。
【００４８】
図９はマクロ検査部２ａとミクロ検査部２ｂに配置されるウェハの時間変化を示している。以下の説明では、適宜図９を参照する。抜き取り検査が開始されると、設定された抜き取り条件に従って、ウェハＡ１がマクロ検査部２ａへ搬送される（図９の状態Ｓ１１）。
【００４９】
続いて、ウェハＡ１のマクロ検査が実行される。ここで、ウェハＡ１に欠陥が発見されず、マクロ検査が終了したものとする。前述した動作と同様にして、ウェハＡ１がマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂへ搬送され、ウェハＡ２がキャリア４−１のスロットから抜き取られてマクロ検査部２ａへ搬送される（図９の状態Ｓ１２）。
【００５０】
続いて、ウェハＡ１のミクロ検査とウェハＡ２のマクロ検査が実行される。ここで、どちらのウェハでも欠陥が発見されず、両ウェハの検査が終了したものとする。前述した動作と同様にして、ウェハＡ１がキャリア４−１の元のスロットに収納され、別のスロットからウェハＢ１が抜き取られてマクロ検査部２ａへ搬送される。同時に、ウェハＡ２がマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂへ搬送される（図９の状態Ｓ１３）。
【００５１】
続いて、ウェハＢ１のマクロ検査の開始前に、ウェハＡ２のミクロ検査の実行により、ウェハＡ２に欠陥が発見され、抜き取り条件が変更されて、ミクロ検査が終了したものとする。また、抜き取り条件の変更により、ウェハＡ３が検査対象に追加されたものとする。
【００５２】
図９の状態Ｓ１３では、異なる品種のウェハＡ２とＢ１が検査部２に配置されている。ウェハＡ２と同じ品種のウェハＡ２が検査対象に追加された場合、同じ品種のウェハの検査を連続して実行するために、ウェハＢ１がキャリア４−１に一旦戻され、ウェハＡ３が検査部２へ搬送される。すなわち、ウェハＡ２がキャリア４−１の元のスロットに収納され、ウェハＢ１がマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂを通過してキャリア４−２まで搬送され、元のスロットに収納される。また、キャリア４−１のスロットからウェハＡ３が抜き取られてマクロ検査部２ａへ搬送される（図９の状態Ｓ１４）。
【００５３】
続いて、ウェハＡ３のマクロ検査が実行される。ウェハＡ３のマクロ検査が終了すると、ウェハＡ３がマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂへ搬送され、ウェハＢ１がキャリア４−１のスロットから抜き取られてマクロ検査部２ａへ搬送される（図９の状態Ｓ１５）。抜き取り条件が変更された際に、ウェハＡ３以外にも品種Ａのウェハが検査対象に追加された場合には、品種Ａのウェハが品種ＢのウェハＢ１よりも優先して検査部２へ搬送される。
【００５４】
ウェハＡ３のミクロ検査とウェハＢ１のマクロ検査が実行され、両ウェハの検査が終了したものとする。また、ウェハＢ１には欠陥が発見されなかったものとする。前述した動作と同様にして、ウェハＡ３がキャリア４−１の元のスロットに収納され、別のスロットからウェハＢ２が抜き取られてマクロ検査部２ａへ搬送される。同時に、ウェハＢ１がマクロ検査部２ａからミクロ検査部２ｂへ搬送される（図９の状態Ｓ１６）。
【００５５】
これ以降、同様にして各ウェハの検査が実行される。図９の状態Ｓ１８において、検査対象に設定された最後のウェハＢ３のミクロ検査が終了し、ウェハＢ３に欠陥が発見されなかった場合には、ウェハＢ３がキャリア４−１の元のスロットに収納され、抜き取り検査が終了する。
【００５６】
図９の状態Ｓ１１〜Ｓ１２において、いずれかのウェハに欠陥が発見され、抜き取り条件が変更された場合には、検査対象に追加された品種Ａのウェハが品種ＢのウェハＢ１よりも優先して検査部２へ搬送される。また、図９の状態Ｓ１６〜Ｓ１８において、いずれかのウェハに欠陥が発見され、抜き取り条件が変更された場合には、検査対象に追加された品種ＢのウェハがウェハＢ３に続いて検査部２へ搬送される。
【００５７】
また、図９の状態Ｓ１３において、ウェハＢ１に欠陥が発見され、抜き取り条件が変更された場合にも、検査対象に追加された品種ＢのウェハがウェハＢ３に続いて検査部２へ搬送される。これらのように、同じ品種の検査が続行されるのは第１の実施形態と同様である。
【００５８】
一方、図９の状態Ｓ１３において、ウェハＡ２に欠陥が発見され、抜き取り条件が変更された場合には、ウェハＢ１がキャリア４−１に一旦戻され、検査対象に追加されたウェハＡ３が検査部２へ搬送された後、ウェハＢ１が再度検査部２へ搬送される。このように、同じ品種の検査を続行するようにウェハの搬送を制御することによって、検査中の品種についての検査開始から検査終了までの正確な時間を記録することができる。また、人為的な欠陥の判定ミスの発生を低減することができる。
【００５９】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について詳述してきたが、具体的な構成は上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、検査によって、ある品種のウェハに欠陥が発見され、抜き取り条件を変更して検査が実行された場合に、欠陥が発見された品種をＰＣ３が記憶しておく。その後、別のキャリアの同一品種のウェハが検査対象となった場合に、前回の同一品種の検査終了後からの経過時間が所定時間以内であれば、自動的に前回の変更後の抜き取り条件で検査を実行したり、前回の同一品種の検査で欠陥が発見されたことを検査者に通知したりしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態による基板検査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における抜き取り検査の手順を示すフローチャートである。
【図３】本発明の第１の実施形態において、抜き取り条件の設定時に表示される画面を示す参考図である。
【図４】本発明の第１の実施形態において、抜き取り検査時に表示される画面を示す参考図である。
【図５】本発明の第２の実施形態による基板検査装置の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の第２の実施形態において、キャリアに収納されているウェハを示す参考図である。
【図７】本発明の第２の実施形態において、検査部に配置されるウェハの時間変化を示す参考図である。
【図８】本発明の第３の実施形態において、キャリアに収納されているウェハを示す参考図である。
【図９】本発明の第３の実施形態において、検査部に配置されるウェハの時間変化を示す参考図である。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・ローダー、２・・・検査部、２ａ・・・マクロ検査部、２ｂ・・・ミクロ検査部、３・・・ＰＣ、４・・・キャリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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