(57)【要約】【課題】きわめて高い温度まで加熱される物体に対しても適用することが可能な高温用ＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】ＲＦＩＤタグ本体１４と、これを保護するための断熱部材１６とを備える。断熱部材１６は、マシナブルセラミックスからなる第１の断熱材２０と、それよりも熱伝導率の低い多孔質セラミックスからなる第２の断熱材２２とを備える。第１の断熱材２０は、対象物体１２に装着される底壁部２４と、この底壁部２４から立ち上がる周壁部２６とを有し、この周壁部２６の内側の収容空間内に第２の断熱材２２が収容され、その上にＲＦＩＤタグ本体１４が配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高温の対象物体に装着された状態で使用される高温用ＲＦＩＤタグであって、
データを記憶する半導体チップ及び当該データを送受信するためのアンテナを含むＲＦＩＤタグ本体と、
このＲＦＩＤタグ本体を保持した状態で前記対象物体に装着され、かつ、この対象物体の熱が前記ＲＦＩＤタグ本体に伝わるのを抑止する断熱部材とを備え、
前記断熱部材は、マシナブルセラミックスからなり、前記対象物体に装着される第１の断熱材と、この第１の断熱材よりも熱伝導率の低い多孔質セラミックスからなり、当該第１の断熱材と前記ＲＦＩＤタグ本体との間に介在する第２の断熱材とを含み、
前記第１の断熱材は、前記対象物体に装着される底壁部と、この底壁部から前記対象物体と反対の側に立ち上がり、前記第２の断熱材を収容するための収容空間を囲む周壁部とを有する形状に機械加工されたものであり、その収容空間内に前記第２の断熱材及び前記ＲＦＩＤタグ本体が収容されることを特徴とする高温用ＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
請求項１記載の高温用ＲＦＩＤタグにおいて、
前記第２の断熱材は、４００℃における熱伝導率が０．０５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、かつ、前記ＲＦＩＤタグ本体と前記第１の断熱材の底壁部との間に介在する部分の厚さが１ｃｍ以上であることを特徴とする高温用ＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
請求項２記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記第１の断熱材は、４００℃における熱伝導率が０．２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、その底壁部の厚さが１ｃｍ以上であることを特徴とする高温用ＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の高温用ＲＦＩＤタグにおいて、
前記ＲＦＩＤタグ本体は、前記第２の断熱材の表面であって前記第１の断熱材の底壁部と反対側の面の上に載せられていることを特徴とする高温用ＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記第１の断熱材及び前記第２の断熱材よりも熱伝導率の高い材料からなり、前記収納空間を前記底壁部と反対の側から覆うように前記第１の断熱材に接合される蓋を備えることを特徴とする高温用ＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記第１の断熱材は、前記マシナブルセラミックスからなる素材の一部が除去されることにより前記収納空間が形成されたものであることを特徴とする高温用ＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記第１の断熱材の底壁部に内蔵され、この底壁部を前記対象物体に吸着させる磁石を備えることを特徴とする高温用ＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
請求項７記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記底壁部の前記収容空間側の面上で前記ＲＦＩＤタグ本体の配設領域から前記周壁部側に外れた位置に凹部が形成され、この凹部内に前記磁石が埋め込まれ、この磁石の上に前記第２の断熱材が配置されていることを特徴とする高温用ＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のＲＦＩＤタグを製造するための方法であって、
前記第１の断熱材を構成するマシナブルセラミックスからなる素材に対し、その一部を除去する機械加工を施すことにより当該素材内に前記収納空間を形成する工程と、
前記収納空間内に前記第２の断熱材及び前記ＲＦＩＤタグ本体を装填する工程とを含むことを特徴とする高温用ＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項１０】
連続鋳造により製造され、加熱状態のまま保管される鋳片本体と、
請求項１〜８のいずれかに記載のＲＦＩＤタグとを備え、
このＲＦＩＤタグの第１の断熱材が前記鋳片本体の表面に接触する状態で当該ＲＦＩＤタグが前記鋳片本体に装着されることを特徴とするＲＦＩＤタグ付鋳片。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高温（例えば３００℃〜５００℃）の対象物体に装着されて使用される高温用ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：無線周波数同定）タグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、工場や倉庫、店頭等での物品の識別にＲＦＩＤタグが多用されている。このＲＦＩＤタグの本体は、データを記憶するための半導体チップと、当該データを無線にて送受信するためのアンテナとを含み、これら半導体チップ及びアンテナは一般にフィルム状の回路基板に実装される。
【０００３】
このＲＦＩＤタグの本体の使用は、通常、常温付近の温度下に制限される。これは、当該ＲＦＩＤタグを構成する前記半導体チップや樹脂製フィルム状基板の耐熱性が低いことによる。前記半導体チップの耐熱温度（保存温度）は通常１６０℃程度またはそれ以下であり、それ以上の温度に前記半導体チップが長期間曝されると、同チップに含まれる回路の破壊や記憶データの消去が生ずるおそれがある。また、前記フィルム状基板を構成する樹脂材料の耐熱温度はさらに低く、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）製のフィルム状基板は、１００℃程度まで加熱されるだけで皺（しわ）がよったり溶融したりするおそれがある。
【０００４】
このようなＲＦＩＤタグ本体の低い耐熱性にかかわらず、ＲＦＩＤタグの高温使用を可能にする手段として、断熱部材を併用する技術が知られている。例えば特許文献１には、前記ＲＦＩＤタグ本体を構成する回路基板と、メラミン樹脂フォームからなる複数の断熱材と、これらの断熱材を積層状態で格納する外枠とを備え、適当な断熱材同士の間に前記回路基板が挟みこまれたＲＦＩＤタグが開示されている。
【特許文献１】特開２００１−１７５８２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１に記載のＲＦＩＤタグに想定されている耐熱温度は、同文献の段落００２０に記載される実施例のように高だか２００℃であり、それを超える耐熱温度を実現するための具体的な手段は当該文献に何ら開示されていない。その一方、鉄鋼やアルミニウムなどの素材を製造する現場においては、例えば連続鋳造により製造される鋳片のように、きわめて高い温度まで加熱され、かつ、その高温状態（例えば４００〜５００℃）を保ったまま保管される材料が存在する。しかしながら、このようなきわめて高温の物体は、前記ＲＦＩＤタグの耐熱特性の限界を超えるものであることから、その適用対象に含まれていないのが現状である。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、例えば連続鋳造により製造される鋳片のようにきわめて高い温度まで加熱される物体に対しても適用することが可能な高温用ＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための手段として、本発明は、高温の対象物体に装着された状態で使用される高温用ＲＦＩＤタグであって、データを記憶する半導体チップ及び当該データを送受信するためのアンテナを含むＲＦＩＤタグ本体と、このＲＦＩＤタグ本体を保持した状態で前記対象物体に装着され、かつ、この対象物体の熱が前記ＲＦＩＤタグ本体に伝わるのを抑止する断熱部材とを備え、前記断熱部材は、セラミックスからなり、前記対象物体に装着される第１の断熱材と、この第１の断熱材よりも熱伝導率の低い多孔質セラミックスからなり、当該第１の断熱材と前記ＲＦＩＤタグ本体との間に介在する第２の断熱材とを含み、前記第１の断熱材は、前記第２の断熱材よりも曲げ強度の高い材料からなり、前記対象物体に装着される底壁部と、この底壁部から前記対象物体と反対の側に立ち上がり、前記第２の断熱材を収容するための収容空間を囲む周壁部とを一体に有し、その収容空間内に前記第２の断熱材及び前記ＲＦＩＤタグ本体が収容されるものである。
【０００８】
この高温用ＲＦＩＤタグでは、そのＲＦＩＤタグ本体と対象物体との間に介在する、熱伝導率の低い多孔質セラミックスからなる第２の断熱材が、ＲＦＩＤタグ本体を前記対象物体のもつ熱から有効に保護して高い耐熱性能を実現する。この第２の断熱材を構成する多孔質セラミックスは、断熱性が高い反面、脆くて強度が低いため、単独での取扱いは困難であるが、この第２の断熱材は、マシナブルセラミックスからなる前記第１の断熱材に形成された収容空間に前記ＲＦＩＤタグ本体とともに収容されるため、前記第２の断熱材の脆さにかかわらずＲＦＩＤタグ全体の取扱は容易であり、当該ＲＦＩＤタグを不都合なく対象物体に対して着脱することを可能にする。また、この第２の断熱材の断熱性と、それを上回る前記第１の断熱材の断熱性とが協働してきわめて高い耐熱性能を実現する。
【０００９】
さらに、このＲＦＩＤタグは、前記マシナブルセラミックスの特性を利用することにより、容易に製造することができる。具体的には、前記第１の断熱材を構成するマシナブルセラミックスからなる素材に対し、その一部を除去する機械加工を施すことにより当該素材内に前記収納空間を形成する工程と、前記収納空間内に前記第２の断熱材及び前記ＲＦＩＤタグ本体を装填する工程とを含む方法によって、当該第２の断熱材が前記第１の断熱材に保護される構造のＲＦＩＤタグが容易に製造される。
【００１０】
前記ＲＦＩＤタグにおいて、その第２の断熱材は、４００℃における熱伝導率が０．０５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、かつ、前記ＲＦＩＤタグ本体と前記第１の断熱材の底壁部との間に介在する部分の厚さが１ｃｍ以上であることが、好ましい。一方、前記第１の断熱材は、４００℃における熱伝導率が０．２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、その底壁部の厚さが１ｃｍ以上であることが、好ましい。
【００１１】
前記ＲＦＩＤタグ本体は、前記第２の断熱材の中に埋め込まれていてもよいが、より好ましくは、前記第２の断熱材の表面であって前記第１の断熱材の底壁部と反対側の面上に載せられているのがよい。この構成は、前記第２の断熱材のうち前記ＲＦＩＤタグ本体と対象物体との間に介在する部分の厚さを最大にして、その断熱性能を最大限発揮させることができる。
【００１２】
また、本発明では、前記第１の断熱材及び前記第２の断熱材よりも熱伝導率の高い材料からなり、前記収納空間を前記底壁部と反対の側から覆うように前記第１の断熱材に接合される蓋を備えるようにしてもよい。
【００１３】
また、前記第１の断熱材の底壁部に内蔵され、この底壁部を前記対象物体に吸着させる磁石を備えることも可能である。この磁石は、前記対象物体を磁力によって吸引することにより、当該対象物体へのＲＦＩＤタグの装着を容易にする。
【００１４】
さらに、前記第１の断熱材はマシナブルセラミックスにより形成されたものであることから、前記底壁部の前記収容空間側の面上で前記ＲＦＩＤタグ本体の配設領域から前記周壁部側に外れた位置に凹部が形成され、この凹部内に前記磁石が埋め込まれ、この磁石の上に前記第２の断熱材が配置されている構成とすることが可能である。この構成では、前記底壁部に形成された凹部内に磁石が埋め込まれることにより、前記収容空間内における第２の断熱材の収容体積を十分に確保しながら、前記磁石を内蔵することが可能である。しかも、前記凹部は、前記第１の断熱材において前記ＲＦＩＤタグ本体の配設領域から外れた位置にあるので、この第１の断熱材の断熱性能をほとんど低下させない。
【００１５】
また本発明は、前記ＲＦＩＤタグのきわめて高い耐熱性能を利用することにより得られるＲＦＩＤタグ付鋳片であって、加熱状態のまま保管される鋳片本体と、前記高温用ＲＦＩＤタグとを備え、このＲＦＩＤタグの第１の断熱材が前記鋳片本体の表面に接触する状態で当該ＲＦＩＤタグが前記鋳片本体に装着されるものである。
【００１６】
このＲＦＩＤタグ付鋳片によれば、従来は全く想定されていなかったきわめて高温の鋳片の識別が可能であり、かつ、その高温からＲＦＩＤタグ本体を有効に保護してその良好な使用を実現することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、マシナブルセラミックスからなる第１の断熱材と、多孔質セラミックスからなる第２の断熱材の組合せによって、きわめて耐熱性の高いＲＦＩＤタグを提供し、さらにはこのＲＦＩＤタグを容易に製造するための方法を提供することができる。また、当該ＲＦＩＤタグの高い耐熱性は、従来は鋳片の識別が不能とされていたにもかかわらず、識別容易なＲＦＩＤタグ付鋳片の提供を可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の第１の実施の形態を図１及び図２に基づいて説明する。
【００１９】
図１及び図２は、前記第１の実施の形態に係る高温用ＲＦＩＤタグ１０の使用状態を示す。このＲＦＩＤタグ１０は、高い耐熱性を有するために、高温の対象物体１２の表面に装着することが可能となっている。
【００２０】
前記の高温の対象物体１２としては、例えば連続鋳造により製造されて加熱状態のまま保管される鋳片本体が選択され得る。この鋳片本体に前記ＲＦＩＤタグ１０が装着されることにより、選別が容易なＲＦＩＤタグ付鋳片を得ることができる。ただし、本発明の適用対象は鋳片に限られない。例えば高温で動作する機械類や炉体などに対しても、本発明に係るＲＦＩＤタグを適用することが可能である。
【００２１】
前記ＲＦＩＤタグ１０は、ＲＦＩＤタグ本体１４と、このＲＦＩＤタグ本体１４を保護するための断熱部材１６及び蓋１８とを備える。
【００２２】
前記ＲＦＩＤタグ本体１４は、データを記憶する半導体チップと、当該データを送受信するためのアンテナと、フィルム基板とを備え、このフィルム基板に前記半導体チップ及びアンテナが実装されたものであり、全体が偏平な形状をなしている。
【００２３】
前記断熱部材１６は、前記ＲＦＩＤタグ本体１４を保持した状態で前記対象物体１２に装着され、かつ、この対象物体１２の熱が前記ＲＦＩＤタグ本体１４に伝わるのを抑止するものであり、第１の断熱材２０と第２の断熱材２２とを具備する。
【００２４】
前記第１の断熱材２０は、マシナブルセラミックスからなり、底壁部２４と周壁部２６とを有する。前記底壁部２４は、略矩形板状をなし、前記対象物体１２の表面に密着可能な底面を有する。前記周壁部２６は、前記底壁部２４の外周部分から前記対象物体１２と反対の側（図１では上側）に立上る角筒状をなし、その内側に前記第２の断熱材２２及び前記ＲＦＩＤタグ本体１４を収容するための収容空間を囲む。
【００２５】
前記マシナブルセラミックスは、機械加工、特に切削加工が容易なセラミックスである。具体例としては、マイカ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、六方晶窒化ホウ素、ワラストナイト、フッ素金雲母、珪酸カルシウム（例えばゾノトライト系珪酸カルシウム）、チタン酸アルミニウム等が挙げられる。
【００２６】
このようなマシナブルセラミックスからなる第１の断熱材２０は、その切削容易性を利用して容易に形成される。具体的には、当該マシナブルセラミックスからなる略直方体状の素材を用意し、その一部を除去する加工を行って前記収納空間を形成する工程によって、当該収納空間を囲む前記周壁部２６及びこの周壁部２６が一体につながる底壁部２４を形成することが可能である。
【００２７】
なお、第１の断熱材２０の具体的な形状は図示のものに限定されない。例えば前記底壁部２４が円板状で前記周壁部２６が円筒状のものであってもよい。また、前記収納空間が複数に分割されていてそれぞれの収納空間に前記第２の断熱材２２及び前記ＲＦＩＤタグ本体１４が収容されていてもよい。
【００２８】
前記第２の断熱材２２は、多孔質セラミックスからなる。この多孔質セラミックスとしては、二酸化珪素を主成分とする超微細なコンクリート混和材を主成分とするものや、微細なセル構造をもつもの、あるいはゾルゲル法等で製作されるシリカ系乾燥ゲルなどが挙げられる。このような多孔質セラミックスからなる第２の断熱材２２は、前記第１の断熱材２０よりも熱伝導率が低いという利点を有する反面、非常に脆くて単独で取扱うことが困難である欠点がある。しかし、この第２の断熱材２２が前記第１の断熱材２０により囲まれる収容空間内に収容されることにより、全体として取扱いが容易でしかも断熱性に極めて優れた断熱部材１６が構築される。
【００２９】
この実施の形態において、前記ＲＦＩＤタグ本体１４は、前記第２の断熱材２２の表面であって前記第１の断熱材２０の底壁部２４と反対側の面の上に載せられている。従って、前記第２の断熱材２２は、前記ＲＦＩＤタグ本体１４と前記第１の断熱材２０の底壁部２４との間に介在し、当該底壁部２４から当該ＲＦＩＤタグ本体１４への伝熱を有効に抑止する。
【００３０】
前記ＲＦＩＤタグ本体１４は、前記第２の断熱材２２中に埋め込まれていてもよい。しかし、図示のようにＲＦＩＤタグ本体１４が第２の断熱材２２上に載せられると、この第２の断熱材２２のうち前記ＲＦＩＤタグ本体１４と前記底壁部２４との間に介在する部分の厚さが最大になり、当該第２の断熱材２２のもつ断熱性能が最大限活かされる。
【００３１】
前記蓋１８は、前記底壁部２４と同等の平面形状（図では矩形状）の板からなり、前記収容空間に収容された第２の断熱材２２及びＲＦＩＤタグ本体１４を上から覆うようにして前記周壁部２６の上端に接合されることにより、当該ＲＦＩＤタグ本体１４を保護する。この蓋１８の材料は、その熱伝導率が前記第２の断熱材２２の熱伝導率より高いものであることが好ましい。この高い熱伝導率は、ＲＦＩＤタグ本体１４や第２の断熱材２２がもつ熱の大気中への放散を促進する。具体的に、この蓋１８の材料は、比較的熱伝導率の高い断熱材であってもよいし、場合によっては金属材料であってもよい。
【００３２】
この実施の形態に係るＲＦＩＤタグ１０では、さらに、前記底壁部２４内に磁石３０が内蔵される。この磁石３０は、その磁力によって前記底壁部２４を前記対象物体１２に吸着させるものであり、この吸着は前記対象物体１２へのＲＦＩＤタグ１０の装着を容易にする。
【００３３】
前記磁石３０を内蔵するための構造として、前記底壁部２４の上部に上向きに開口する凹部２８が形成され、この凹部２８内に前記磁石３０が埋め込まれている。上述のように第１の断熱材２０はマシナブルセラミックスからなるため、前記凹部２８は切削加工によって容易に形成され得る。
【００３４】
前記凹部２８は、上から見て前記ＲＦＩＤタグ本体１４の配設領域から前記周壁部２６側（外側）に外れた位置に形成されることが好ましい。この位置での凹部２８の形成は、第１の断熱材２０が前記ＲＦＩＤタグ本体１４を熱的に保護する機能（当該ＲＦＩＤタグ本体１４への入熱を抑制する機能）をほとんど低下させない。図１に示される例では、前記周壁部２６の内側の四隅にそれぞれ凹部２８が形成され、各凹部２８に磁石３０が埋め込まれている。そして、これら磁石３０を上から覆うようにして収容空間内に前記第２の断熱材２２が装填されている。
【００３５】
このＲＦＩＤタグ１０は、例えば次の工程を含む方法によって容易に製造することができる。
【００３６】
１）マシナブルセラミックスからなる直方体状の素材に切削加工を施すことにより収容空間及び凹部２８を形成する。すなわち、前記底壁部２４及び前記周壁部２６を一体に有する第１の断熱材２０を形成する。
【００３７】
２）前記凹部２８内に磁石３０を埋め込む。
【００３８】
３）前記収納空間内に前記第２の断熱材２２を装填し、その上に前記ＲＦＩＤタグ本体１４を載せる。
【００３９】
４）前記周壁部２６の上端に前記蓋１８を接合する。
【００４０】
このようなＲＦＩＤタグ１０を、前記磁石３０の磁力を利用して例えば前記対象物体１２の表面上に装着することにより、ＲＦＩＤタグ付鋳片を得ることができる。このＲＦＩＤタグ付鋳片では、その底壁部２４の底面がきわめて高温な状態（例えば４００℃）にある対象物体１２に接触していても、この対象物体１２から前記ＲＦＩＤタグ本体１４への伝熱を前記第１の断熱材２０の一部である底壁部２４さらにはそれよりも熱伝導率の低い第２の断熱材２２が有効に抑制するため、前記ＲＦＩＤタグ本体１４の過度の温度上昇を抑制して当該ＲＦＩＤタグ本体１４の正常な動作を維持することができる。このことは、従来は困難とされていた鋳片の選別を可能にする。
【００４１】
本発明の第２の実施の形態に係るＲＦＩＤタグ１０が図３に示される。このＲＦＩＤタグ１０における底壁部２４には、その下部中央部分を除去する切削加工が施され、これにより下方に開放された空間３２が形成されている。従って、前記底壁部２４の底面のうち前記空間３２を囲む外周部分３４の底面のみが対象物体１２の表面に接触する。このような底壁部２４と対象物体１２との接触面積の削減は、前記ＲＦＩＤタグ１０内におけるＲＦＩＤタグ本体１４に伝えられる熱量をさらに低減する。
【００４２】
本発明の第３の実施の形態に係るＲＦＩＤタグ１０が図４に示される。このＲＦＩＤタグ１０では、その蓋１８の上面に取手３６が固定されている。この取手３６は、対象物体１２に対するＲＦＩＤタグ１０の着脱作業をより容易にする。
【００４３】
図５に、第４の実施の形態に係るＲＦＩＤタグ１０が示される。このＲＦＩＤタグ１０は、円柱状の磁石４０を具備し、その周面上の特定位置にＮ極を有し、このＮ極から１８０°離間した位置にＳ極を有する。この磁石４０は、水平方向（図５の奥行き方向）に延び、その端部が前記第１の断熱材２０の外部から操作され得るように、当該端部が当該第１の断熱材２０の外部に突出している。この回転操作により、前記磁石４０は、その両極が図５（ａ）に示すように上下方向を向く位置と、当該両極が同図（ｂ）に示すように水平方向を向く位置とに切換えられる。
【００４４】
前記両極が上下方向を向くときは、磁石４０の磁力が対象物体１２を吸引するように作用し、前記両極が左右方向を向くときは、磁石４０の磁力が対象物体１２を吸引するように作用しない。従って、この磁石４０の回転操作によって、前記対象物体１２に対する前記ＲＦＩＤタグ１０の着脱作業をより容易にすることができる。
【００４５】
なお、本発明は前記磁石３０，４０を必須とするものではない。ＲＦＩＤタグ１０はねじ等の締結具によって対象物体１２に固定されてもよい。また、当該対象物体１２からＲＦＩＤタグ１０を脱着する必要がない場合には、接着剤等によってＲＦＩＤタグ１０が対象物体１２に固定されてもよい。
【実施例１】
【００４６】
前記図１及び図２に示されるＲＦＩＤタグ１０において、前記第１の断熱材２０に、ゾノトライト系珪酸カルシウムからなるマシナブルセラミックス（熱伝導率０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ）が用いられ、第２の断熱材２２に微細な球状ヒュームドシリカを主成分とする「Ｐｏｒｅｘｔｈｅｒｍ  ＷＤＳ」（黒崎播磨株式会社製；熱伝導率０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ）が用いられる。前記第１の断熱材２０における底壁部２４の厚さは１ｃｍに、前記第２の断熱材２２の厚さは１ｃｍもしくは２ｃｍに、それぞれ設定される。そして、周囲温度が３０℃である温度環境下において、表面温度が４００℃に保たれる対象物体１２の当該表面上に前記ＲＦＩＤタグ１０が装着される。
【００４７】
このときの当該ＲＦＩＤタグ１０内におけるＲＦＩＤタグ本体１４の配設位置における温度が測定される。この測定温度の時間変化を図６に示す。同図に示されるように、前記底壁部２４の厚さが１ｃｍの場合には前記測定温度が約８３℃で収束し、前記厚さが２ｃｍの場合には前記測定温度が約６２℃で収束する。一方、前記ＲＦＩＤタグ本体１４の使用可能温度は、その基板フィルムの耐熱温度に支配され、当該基板フィルムがＰＥＴである場合には約１００℃である。従って、このＲＦＩＤタグ本体１４は、前記対象物体１２の表面温度が４００℃であるにもかかわらず、使用可能な温度状態に維持される。
【実施例２】
【００４８】
前記図１及び図２に示される装置において、前記第２の断熱材２２の厚さと前記ＲＦＩＤタグ本体１４の温度との関係がシミュレーションにより求められる。このシミュレーションにおいて、前記第２の断熱材２２の厚さ及び両断熱材２０，２２の熱伝導率以外の条件は全て前記実施例１と同等に設定される。前記第１の断熱材２０の熱伝導率は０．２０Ｗ／ｍ・Ｋに固定され、前記第２の断熱材２２の熱伝導率は０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ、０．０５０Ｗ／ｍ・Ｋ、及び０．０７５Ｗ／ｍ・Ｋの３種類に設定される。そして、前記第２の断熱材２２の厚さがパラメータとして５ｃｍ以内の範囲内で操作される。
【００４９】
このシミュレーションの結果を図７に示す。この結果から、前記ＲＦＩＤタグ本体１４の許容温度が１００℃とした場合、第２の断熱材２２の熱伝導率が０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋのときは当該断熱材２２の厚さが１ｃｍ以上あればよく、同様に、第２の断熱材２２の熱伝導率が０．０５０Ｗ／ｍ・Ｋのときは当該断熱材２２の厚さが２ｃｍ以上、第２の断熱材２２の熱伝導率が０．０７５Ｗ／ｍ・Ｋのときは当該断熱材２２の厚さが３．５ｃｍ以上あればよいことになる。このことは、前記ＲＦＩＤタグ１０が総厚さ５ｃｍ程度またはそれ以下のコンパクトな構造でありながら、表面温度が４００℃の鋳片等への使用にも耐え得る十分な耐熱性能を有するものであることを示している。
【実施例３】
【００５０】
前記図１及び図２に示される装置において、前記第１の断熱材２２の熱伝導率とこの第１の断熱材２２の底壁部２４（厚さ１ｃｍ）に埋め込まれる磁石３０の温度との関係がシミュレーションにより求められる。このシミュレーションにおいて、前記第１の断熱材２０の熱伝導率以外の条件は全て前記実施例１と同等である。この第１の断熱材２０の熱伝導率は０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ〜０．５０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲で変動するパラメータとして設定され、これに対応する前記磁石３０の温度が熱伝導シミュレーションにより求められる。
【００５１】
このシミュレーションの結果、前記第１の断熱材２０の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍ・Ｋのときの磁石３０の温度は３５０℃となった。一方、前記磁石３０として耐熱性の高いサマリウム・コバルト（ＳｍＣｏ）磁石を用いた場合、その実質的な耐熱温度は３５０℃程度であるので、この実施例３については前記第１の断熱材２０の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが要求される。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る高温用ＲＦＩＤタグの装着状態を示す断面正面図である。
【図２】前記高温用ＲＦＩＤタグの蓋を取外した状態を示す平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る高温用ＲＦＩＤタグの装着状態を示す断面正面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係る高温用ＲＦＩＤタグの装着状態を示す断面正面図である。
【図５】（ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る高温用ＲＦＩＤタグの装着状態を示す断面正面図、（ｂ）は当該ＲＦＩＤタグが脱着可能な状態を示す断面正面図である。
【図６】実施例１に係る測定温度の時間変化を示すグラフである。
【図７】実施例２に係る第２の断熱材の厚さとＲＦＩＤタグ本体の温度との関係についてのシミュレーション結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５３】
１０  高温用ＲＦＩＤタグ
１２  対象物体
１４  ＲＦＩＤタグ本体
１６  断熱部材
１８  蓋
２０  第１の断熱材
２２  第２の断熱材
２４  底壁部
２６  周壁部
２８  凹部
３０，４０  磁石
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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