(57)【要約】【課題】従来の周波数調整装置の欠点であるトレー及びマスクの振動による周波数調整精度の低下、及びイオンガンと圧電振動素子との間の距離が長いことによって発生する周波数調整精度の低下、更には製品保持トレーと周波数調整用マスクの位置合わせ作業の煩雑化という種々の不具合を解決する。【解決手段】一面に設けた開口部内に圧電振動素子２５を収容した絶縁容器２０を該開口部を下向きにした状態で収容する収容凹所２を上面に備えると共に、収容凹所の底部を貫通するビーム入射孔３を備えた周波数調整用トレー１であって、ビーム入射孔は、収容凹所の底部に段差状に形成した小径の下部凹所４と、下部凹所の薄肉の底部５に形成した更に小径のビーム入射用小孔６と、から構成されている。【選択図】図２
2008072454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部内に圧電振動素子を収容した絶縁容器を、前記開口部を下向きにした状態で収容することが可能な収容凹所を備える周波数調整用トレーであって、
前記収容部の底部は、ビームを入射させるための貫通孔を有することを特徴とする周波数調整用トレー。
【請求項２】
請求項１に記載の周波数調整用トレーにおいて、前記貫通孔は、前記収容凹所の底部に形成された下部凹所と、前記下部凹所の底部に形成され、かつ前記下部凹部よりも径が小さいビーム入射用小孔と、を有することを特徴とする周波数調整用トレー。
【請求項３】
請求項１に記載の周波数調整用トレーにおいて、前記貫通孔は、前記収容凹所の底部に形成されたビーム入射用小孔と、前記ビーム入射用小孔の底部に形成され、かつ前記ビーム入射用小孔よりも径が大きい下部凹所と、を有することを特徴とする周波数調整用トレー。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載の周波数調整用トレーと、該周波数調整用トレーの前記収容凹所内に収容された前記絶縁容器の実装端子に当接するプローブピンを備えた周波数測定器と、前記ビーム入射用小孔を介して圧電振動素子面にイオンビームを照射するイオンガンと、を備えたことを特徴とする周波数調整装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電デバイスを製造する過程で行われるイオンビームを用いた周波数調整作業を高精度化することができる周波数調整用トレー、及び周波数調整装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子の如く、圧電振動素子を表面実装用パッケージ内に気密封止した構造の表面実装型の圧電デバイスは、携帯電話機、ページャ等の通信機器や、コンピュータ等の電子機器等において、基準周波数発生源、フィルタ等として利用されているが、これらの各種機器の小型化に対応して圧電デバイスに対しても小型化が求められている。最近ではパッケージの縦横サイズが５×３．２ｍｍ以下（例えば、１．６×１．２ｍｍ角）の水晶振動子が開発されている。
表面実装型圧電デバイスを構成する圧電振動素子は、圧電基板面に励振電極と、リード電極を構成する金属膜とを形成した構成を備えており、この圧電振動素子を表面実装用の絶縁容器内の素子搭載パッド上に導電性接着剤を用いて保持した状態で該絶縁容器の開口部を蓋体によって気密封止することにより圧電デバイスを組み立てている。
圧電振動素子の周波数を調整する作業は、絶縁容器内に圧電振動素子を収容した後で開口部を蓋体により封止する前に、圧電振動素子表面の励振電極膜の一部をイオンビームによって蒸散させることにより実施される。
【０００３】
上記の如くパッケージのサイズが小型化するのに応じて絶縁容器内に収容される圧電振動素子の面積が小型化すると、それに伴って励振電極膜も小面積化するため、イオンビームによる周波数調整作業をより高精度に行う必要が高まっている。
特開２００６−１００２０５（特許文献１）に開示されているように従来イオンビームによって圧電振動子を構成する圧電振動素子の周波数調整を行う場合には、圧電振動素子を内部に搭載した絶縁容器を収容する収容凹所を上面に多数備えた製品保持トレーと、各絶縁容器内の圧電振動素子に対するイオンビームの照射範囲を局限するために高精度加工された開口を多数有した周波数調整用マスクと、を併用した調整作業が実施されていた。
即ち、図６（ａ）及び（ｂ）は上記従来例におけるイオンビームを利用した周波数調整装置の構成説明図、及び要部構成説明図であり、ステンレス等から成り厚さ２ｍｍ程度の製品保持トレー１００の上面には、内部に圧電振動素子１１１を収容し且つ開口部を開放した状態にある絶縁容器１１０を収容する収容凹所１０１が多数形成されている。絶縁容器１１０は開口部を下向きにした状態で収容凹所１０１内に収容され、収容凹所１０１の底部に貫通形成されたビーム入射孔１０２と絶縁容器の開口部とが連通した状態となっている。
【０００４】
ステンレス等から成る周波数調整用マスク１２０は厚さ０．２ｍｍ程度であり、下方に配置されたイオンガン１３０から出射されるイオンビーム１３１を通過させるための開口１２１を、製品保持トレー１００側に設けた各収容凹所１０１と対応する位置に貫通形成した構成を備えている。開口１２１は圧電振動素子面に形成される励振電極膜の輪郭形状と整合する形状を有するように高精度加工されている。
周波数調整時には、図示しない周波数調整装置本体の支持枠によって外周縁を支持された薄板状のマスク１２０の上面に板状の製品保持トレー１００を重ね合わせて位置決めした状態で両者を平行に固定する。
製品保持トレー１００の上方には周波数測定器１１５から延びるプローブ１１６が配置されており、プローブ１１６の先端から突出した複数のプローブピン１１７を絶縁容器１００の裏面に配置された同数の実装端子１１２に対して上方から圧接させて通電することにより圧電振動素子１１１を励振させる。圧電振動素子１１１を励振させることにより出力された共振周波数を周波数測定器１１５により測定すると共に、測定した共振周波数が規定値よりも低い場合にはイオンガン１３０からイオンビーム１３１を出射することにより圧電振動素子１１１の圧電基板面に形成された励振電極膜を所定量蒸散させることにより周波数を調整する。
【０００５】
このように従来の周波数調整装置にあっては、周波数を調整するためのイオンビームの照射範囲を確定させる手段として製品保持トレーとは別体のマスク１２０に形成した開口１２１を利用しており、マスク１２０は製品保持トレー１００の下面側に正確に位置合わせした上で固定する必要があった。従って、製品保持トレー１００側には寸法精度の低い大きなビーム入射孔１０２を形成しておけば十分であった。また、製造コストが低廉なマスクの方に高精度な開口１２１を形成したとしてもマスクのコストを比較的低く抑えることができるし、同一の製品保持トレー１００により異なったスペックを有した圧電振動子の絶縁容器を保持した状態で周波数調整を行う場合にはマスクだけを開口等の形状が異なるものと交換すれば対応できる、というメリットもある。
【０００６】
一方、製品保持トレー１００とマスク１２０との間には隙間Ｇが形成され、しかも外周縁だけを支持枠によって支持された製品保持トレー１００とマスク１２０はその中央部が厚み方向に撓み変形し易い構造となっている。特にマスク１２０は薄肉であるため、より撓み変形し易くなっている。
周波数測定作業においてはプローブ１１６先端から突出したプローブピン１１７を絶縁容器１１０の裏面に設けた実装端子１１２に圧接させて導通を確保しつつ通電するため、この時に製品保持トレー１００とマスク１２０が下方に大きく撓み変形を起こして振動が発生し、周波数測定値にバラツキが発生し易くなる。特に、プローブによる周波数測定はプローブを移動させながら各圧電振動素子に実施されるため、プローブピンが絶縁容器の裏面から離間すると、その反動により製品保持トレーとマスクが振動するため、周波数測定のバラツキは更に大きくなる。即ち、製品保持トレーの振動は、保持された圧電振動素子の振動をもたらすためにイオンビームの照射範囲、照射量を変動させ、周波数調整作業に与える悪影響を大きくする。また、マスクは更に薄肉であり製品保持トレーよりも振動し易いため、製品保持トレー１００の振動が終わろうとしてもマスクは振動し続けるため、マスクの振動がトレー側に伝達されてトレー上の絶縁容器の振動も長引くこととなる。また、マスクが振動すると、マスクに設けた高精度加工された開口をイオンビームが通過する際に開口周縁部による干渉を受けてビームの照射範囲が変動する虞がある。更に、製品保持トレー１００とマスク１２０との間には必然的に隙間Ｇが形成されることにより、イオンガン１３０と収容凹所１０１内の圧電振動素子１１１との間の距離が拡大するため、イオンビームが到達する箇所の位置精度が低下し、周波数調整精度が低下する。
また、製品保持トレー１００とマスク１２０との位置合わせに僅かでもずれがある状態で周波数調整を行うと、正確且つ効率的な周波数調整が不可能となるため、測定作業に先立つ位置合わせ作業が極めて煩雑となる。
【特許文献１】特開２００６−１００２０５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上のように従来の周波数調整装置にあっては、表面実装型圧電デバイスを構成する絶縁容器を保持する製品保持トレーに対して別部材としての周波数調整用マスクを近接配置した状態で、マスクに形成した高精度の開口と、製品保持トレーに形成した低精度のビーム入射孔とを介して絶縁容器内の圧電振動素子面にイオンビームを照射していた。このため、絶縁容器裏面の実装端子にプローブピンを当接させた際の圧力と、プローブピンを離間させた際の反動によって製品保持トレーとマスクが振動し、測定される周波数にバラツキが発生するという問題があった。特に、製品保持トレーが振動するとトレーに支持された圧電振動素子が揺動するため、イオンビームの照射範囲、照射量に変動が発生して周波数調整効果にバラツキが発生し易くなる。また、製品トレーとマスクとの間に隙間が形成されるために、イオンガンと圧電振動素子面との間の距離が増大し、その分だけ周波数調整精度が低下するという問題があった。また、周波数調整作業に先だって行われる製品保持トレーと周波数調整用マスクの正確な位置合わせが必要となるために生産性が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、製品保持トレーと周波数調整用マスクを重ねた状態で、トレーにより保持された絶縁容器内の圧電振動素子に対してイオンビームを照射することによって周波数調整を行う従来の周波数調整装置の欠点であるトレー及びマスクの振動による周波数調整精度の低下、及びイオンガンと圧電振動素子との間の距離が長いことによって発生する周波数調整精度の低下、更には製品保持トレーと周波数調整用マスクの位置合わせ作業の煩雑化という種々の不具合を解決することができる周波数調整用トレー、及び周波数調整装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、第１の本発明に係る周波数調整用トレーは、開口部内に圧電振動素子を収容した絶縁容器を、前記開口部を下向きにした状態で収容することが可能な収容凹所を備える周波数調整用トレーであって、前記収容部の底部は、ビームを入射させるための貫通孔を有することを特徴とする。
従来、周波数調整対象物としての圧電振動素子を収容した絶縁容器を保持する手段としてのトレーと、トレーに設けたビーム入射孔を介して圧電振動素子面の励振電極にイオンビームを高精度に照射するための開口を備えたマスクとは別体構成とされていたため、両者を位置合わせする作業の繁雑化による作業性の低下、プローブピンを絶縁容器裏面に設けた実装端子に当接、離間させることにより発生する振動による周波数調整効果のバラツキ、イオンガンと圧電振動素子との間の距離が長いことによって発生する周波数調整精度の低下等々という不具合があった。これに対して、本発明においては周波数調整用トレーの肉厚を従来の製品保持答礼と同等に維持しながらも絶縁容器を支持する収容凹所の底部に下部凹所を設けることによってトレーの最下部に薄肉の底部を形成したので、この薄肉の底部を利用して高精度な切削加工を行い、高精度なビーム入射用小孔（マスク開口）を形成することを可能とした。従って、従来トレーとマスクとが別体構成であったことによって生じていた各種不具合を一挙に解決することができる。特に、収容凹所と下部凹所とビーム入射用小孔をトレーの片面側からの切削加工により形成することができるので、生産性を高めることが可能となる。
【００１０】
また、第２の本発明に係る周波数調整用トレーは、前記貫通孔は、前記収容凹所の底部に形成された下部凹所と、前記下部凹所の底部に形成され、かつ前記下部凹部よりも径が小さいビーム入射用小孔と、を有することを特徴とする。
この発明によれば、第１の本発明とほぼ同等の作用効果を得ることができる。
また、本発明の周波数調整トレーは、前記貫通孔は、前記収容凹所の底部に形成されたビーム入射用小孔と、前記ビーム入射用小孔の底部に形成され、かつ前記ビーム入射用小孔よりも径が大きい下部凹所と、を有することを特徴とする。
この発明によれば、第１の本発明とほぼ同等の作用効果を得ることができる。
【００１１】
また、本発明の周波数調整装置は、上記の各発明における周波数調整用トレーと、該周波数調整用トレーの前記収容凹所内に収容された前記絶縁容器の実装端子に当接するプローブピンを備えた周波数測定器と、前記ビーム入射用小孔を介して圧電振動素子面にイオンビームを照射するイオンガンと、を備えたことを特徴とする。
この発明によれば、周波数調整用トレーを周波数調整装置の所定位置にセットするだけで位置決めが完了し測定を開始することができる。プローブピンを収容凹所内の絶縁容器の実装端子に当接、離間させた場合においても周波数調整用トレーの振動は短時間で解消し調整精度を悪化させることがない。特に、従来のように別体構造であるマスクをトレーと同じ支持枠により支持した場合には、薄肉板材から成るマスクの振動がトレーにより支持された圧電振動素子を長時間振動させるという不具合があったが、そのような不具合がなくなる。また、イオンガンと収容凹所内の圧電振動素子面との間の距離を短くできるため、調整精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る周波数調整用トレーを図面に示した実施の形態により詳細に説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る周波数調整用トレーの平面図、及び正面図であり、図２（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は収容凹所及びビーム入射孔の構成を示す縦断面図、平面図、及び絶縁容器を収容した状態の平面図である。
周波数調整用トレー１は、表面実装型水晶振動子等の圧電振動子を構成する圧電振動素子の励振電極膜に対してイオンビームを照射することによって共振周波数を調整する際に、圧電振動素子２５を収容した絶縁容器２０を支持する収容凹所２と、収容凹所２内の絶縁容器２０の開口部２１から内部に収容された圧電振動素子２５の励振電極膜に対してイオンビームを照射するためのビーム入射孔３と、を併有した構成を備えている。
【００１３】
表面実装型圧電振動子は、一面に開口部２１を有すると共に他面（底面）に実装端子２２を有したセラミック等から成る絶縁容器２０と、絶縁容器２０内部の素子搭載パッド上に導電性接着剤により接続された圧電振動素子２５と、開口部２１を気密封止する図示しない蓋体と、を備えている。圧電振動素子２５は、水晶等の圧電材料から成る圧電基板の両主面上に励振電極膜、及びリード電極を形成した構成を備えている。なお、絶縁容器２０、実装端子２２、及び図示しない蓋体は、パッケージを構成している。
周波数調整用トレー１は、絶縁容器２０をその開口部２１を下向きにした状態で収容する収容凹所２を上面に多数備えると共に、各収容凹所２の底部５を下面側へ貫通するビーム入射孔３を備えた構成が特徴的である。
【００１４】
本発明の更に特徴的な構成は、ビーム入射孔３を、収容凹所２の底部に段差状に形成された小径の下部凹所４と、下部凹所４の薄肉の底部５に形成された更に小径のビーム入射用小孔６と、から構成した点にある。収容凹所２、下部凹所４、ビーム入射用小孔６の各径（各開口面積）は、順次段差状に小さくなるように寸法設定されている。ビーム入射用小孔６は、上方に対向配置される圧電振動素子２５の対向面に形成された図示しない励振電極膜の輪郭形状、位置と整合する周縁形状を有するように高精度にて切削加工されている。収容凹所２、及び下部凹所４は、高精度加工する必要がないため、ある程度低い精度にて切削加工されている。
【００１５】
本実施形態において、収容凹所２の底部に高精度加工が必要とされるビーム入射用小孔を直接形成せずに、収容凹所底部に下部凹所４を形成してからこの下部凹所４の薄肉化された底部５にビーム入射用小孔６を形成しているのは、周波数調整用トレーを切削加工により製造する際に、肉厚の厚い部分（収容凹所２の底部）よりも薄肉化された部分（下部凹所４の底部５）を切削加工する方が高精度加工が容易になるからである。即ち、小径のエンドミルを用いて高精度に切削加工する際には、大径のエンドミルを用いて低精度に切削加工する場合よりも加工時間を要するため、小径のエンドミルを用いた加工範囲は可能な限り狭い方が好ましいし、加工対象となる部分の肉厚も薄い方が効率がよいからである。本実施形態に係る収容凹所２、及びビーム入射孔３の構成は、夫々上記各要請を満たす構成となっている。なお、ビーム入射用小孔６は実質的に周波数調整に供されるマスク開口となる部分である。
【００１６】
周波数調整用トレー１は、例えばチタン合金、ジュラルミン、ステンレス等、十分な剛性を有した材料から構成し、その厚みは収容凹所２内に縦横寸法５×３．２ｍｍ以下の寸法を有した絶縁容器を収容する場合には、例えば２ｍｍ程度とする。収容凹所２の深さＤ１を０．５ｍｍとした場合に、下部凹所４の深さＤ２を１．３ｍｍとすることにより、０．２ｍｍの肉厚Ｔ３を有した底部５を得ることができる。
この周波数調整用トレー１の全厚さである２ｍｍは図６に示した従来例における製品保持トレーの厚さと同等であり、また底部５の厚さである０．２ｍｍは図６におけるマスクの厚さと同等である。
また、周波数調整用トレー１には、必要に応じてセラミック製絶縁容器が当接した場合の耐久性を確保するために、例えばイオンプレーディング等による表面処理によってＴＡｌＮ（Titanium Aluminum Nitride）を形成する。
【００１７】
収容凹所２は図３の切削手順を示す平面図に示すように、収容する絶縁容器２０の外形状と整合した縦横寸法（例えば、２．６１×２．０６ｍｍ）を有した矩形部分２ａと、矩形部分の四隅、及び２本の長辺の中間部に夫々設けたＲ形状の逃げ部２ｂと、を有している。各逃げ部２ｂは矩形部分２ａ内に収容した絶縁容器を治具を用いて掴む際のスペースとなる。
収容凹所２、及び下部凹所４は、例えば直径１ｍｍのエンドミルにより一筆書き式に連続した切削加工によって形成することができる。即ち、図３に示した左上隅の逃げ部２ｂから破線で示した切削経路を経ながら矩形部分２ａと他の逃げ部２ｂの外形輪郭を形成しつつ所要深さの収容凹所２を形成し、次いで同じエンドミルを連続して使用しながら収容凹所２の底面中央に相当する部位に所要深さの下部凹所４を形成する。この際、下部凹所４の底部には、薄肉の底部５が同時に形成される。このように周波数調整精度と関わりの少ない部分である収容凹所２、及び下部凹所４に対する切削加工は、比較的径の大きなエンドミルによる連続した一回の作業によって低精度にて完了することにより作業性を高めることができる。
【００１８】
次いで、下部凹所４を形成した後に薄肉の底部５を小径（例えば、直径０．５〜０．７ｍｍ）のエンドミルにより高精度に切削加工することにより、短辺寸法が０．７〜０．８ｍｍのビーム入射用小孔６を形成する。小径のエンドミルによる高精度な切削加工は、薄肉の底部５を狭い範囲で切削する作業となるため、高精度な加工が可能となり、しかも加工時間も短時間で済むこととなる。
この切削加工によって収容凹所２、下部凹所４、及びビーム入射用小孔６を形成する作業は、トレーの同一面側から実施できるため、作業効率が良好であり、生産性を高めることができる。
【００１９】
次に、図４は本発明の周波数調整用トレーを用いた周波数調整装置の概略構成説明図である。この周波数調整装置３０は、周波数調整用トレー１の外周縁を支持する支持枠３１と、周波数調整用トレー１の上方に配置されて周波数調整用トレー１上の収容凹所２内の絶縁容器裏面に向けて上下左右に進退するプローブ３２と、プローブ３２と接続された周波数測定器３５と、周波数調整用トレー１を間に挟んでプローブ３２の下方に配置されたイオンガン４０と、を備えている。
プローブ３２の先端から突出した複数のプローブピン３３を絶縁容器の裏面に配置された同数の実装端子に対して上方から圧接させて通電することにより圧電振動素子を励振させる。圧電振動素子を励振させることにより出力された共振周波数を周波数測定器３５により測定すると共に、測定した共振周波数が規定値よりも低い場合にはイオンガン４０からイオンビーム４１を出射することにより圧電振動素子の圧電基板面に形成された励振電極膜を必要量蒸散させて周波数を調整する。
【００２０】
本発明の周波数調整用トレー１によれば、図６に示した従来の製品保持トレーと同等な肉厚（２ｍｍ）でありながら、従来のマスクに相当する部分（底部５、及びビーム入射用小孔６）を一体的に備えているため、単一部品によって絶縁容器を保持する機能と、ビーム入射による周波数調整時のマスクの機能（ビーム入射範囲の高精度な極限機能）を同時に発揮することができる。周波数調整装置３０を構成する支持枠３１によって周波数調整用トレー１の外周縁を支持した状態でプローブ３２のプローブピン３３を絶縁容器底面の実装端子に当接させたり離間する動作を繰り返したとしても周波数調整用トレーに発生する振動時間、振幅を最小限に抑えることができる。即ち、従来のように製品保持トレーに対して薄い板状のマスクが近接配置されている場合には、マスクの振動による影響によって製品保持トレーの振動時間が長時間化したり、振幅が増大するが、本発明によれば振動を長時間化し、振幅を増大させる原因となる別体構成のマスクが存在しないため、周波数調整用トレーの振動時間が短時間で解消され、トレーの振幅も小さくなる。また、別体構成のマスクがある場合には、マスクの振動によってマスク開口の周縁部がイオンビームに干渉することがあったがそのような不具合もなくなる。
更に、別体構成のマスクが存在しないため、イオンガン４０から出射されたイオンビーム４１が圧電振動素子面に到達するまでの距離を短くすることができ、周波数調整精度を高めることができる。
【００２１】
次に、図５は本発明の他の実施形態に係る周波数調整用トレーの要部構成（収容凹所、及びビーム入射孔）を示す縦断面図である。
この実施形態に係る周波数調整用トレー１は、絶縁容器２０をその開口部２１を下向きにした状態で収容する収容凹所２を上面に多数備えると共に、各収容凹所２の底部５を下面側へ貫通するビーム入射孔３を備えている。
本実施形態の特徴的な構成は、ビーム入射孔３を、トレー上面側の収容凹所２とは反対側のトレー下面に形成した小径の下面側凹所（下部凹所）７と、下面側凹所７と収容凹所２との間の薄肉部８に形成された更に小径のビーム入射用小孔９と、から構成した点にある。収容凹所２、下面側凹所７、及びビーム入射用小孔９の各径（各開口面積）は、段差状に異ならせてある。ビーム入射用小孔９は、上方に対向配置される圧電振動素子２５の対向面に形成された図示しない励振電極膜の輪郭形状、位置と整合する周縁形状を有するように高精度にて切削加工されている。収容凹所２、及び下面側凹所７は高精度加工する必要がないため、ある程度低い精度にて切削加工されている。
周波数調整用トレー１を構成する材料は、図１の実施形態と同様であり、必要に応じて耐久性を高めるための表面処理を行う点も同様である。
【００２２】
本実施形態に係る周波数調整用トレー１を切削加工する際には、比較的大径のエンドミルを用いてトレーの一方の面に収容凹所２を低精度に形成すると共に、対向する他方の面にも同じエンドミルを用いて低精度に下面側凹所（下面側凹所）７を形成することによって両凹所２、７間に０．２ｍｍ程度の肉厚を有した薄肉部８を形成し、更にこの薄肉部８に対して小径のエンドミルを用いてビーム入射用小孔９を高精度に貫通形成する。両凹所間に形成された薄肉部８に対して寸法精度に関するスペックが厳格なビーム入射用小孔９を形成することにより、高精度加工を容易化することができる。従って、ビーム入射用小孔９は実質的に周波数調整に供されるマスク開口となる部分である。
本実施形態に係る周波数調整用トレー１においても、上記実施形態に係る周波数調整用トレーと同様に、従来の製品保持トレーと同等な肉厚（２ｍｍ）でありながら、従来のマスクに相当する部分（薄肉部８、及びビーム入射用小孔９）を一体的に備えているため、単一部品によって絶縁容器を保持する機能と、ビーム照射による周波数調整時のマスクの機能を同時に発揮することができる。周波数調整装置によって周波数調整用トレー１の外周縁を支持した状態でプローブを絶縁容器底面の実装端子に当接させたり離間する動作を繰り返したとしても周波数調整用トレーに発生する振動時間、振幅を最小限に抑えることができる。即ち、従来のように製品保持トレーに対して薄いマスクが近接配置されている場合には、マスクの振動による影響によって製品保持トレーの振動時間が長時間化したり、振幅が増大するが、本発明によれば振動を長時間化し、振幅を増大させる原因となる別体構成のマスクが存在しないため、周波数調整用トレーの振動時間が短時間で解消され、トレーの振幅も小さくなる。また、別体構成のマスクがある場合には、マスクの振動によってマスク開口の周縁部がイオンビームに干渉することがあったがそのような不具合もなくなる。また、従来のように別部材としての製品保持トレーとマスクとを高精度に位置合わせしつつ周波数調整装置にセットする必要がなくなるため、周波数調整作業を効率的に行うことが可能となる。更に、別体構成のマスクが存在しないため、イオンガンから出射されたイオンビームが圧電振動素子面に到達するまでの距離、時間を短くすることができ、周波数調整精度を高めることができる。
【００２３】
このように本発明の各実施形態によれば、製品保持トレーと周波数調整用マスクを重ねた状態で、製品保持トレーにより保持された絶縁容器内の圧電振動素子に対してイオンビームを照射することによって周波数調整を行う従来の周波数調整装置の欠点である周波数測定時のトレー及びマスクの振動による周波数測定精度の低下、イオンガンと圧電振動素子との間の距離が長いことによって発生する周波数調整精度の低下、更には製品保持トレーと周波数調整用マスクの位置合わせ作業の煩雑化という種々の不具合を解決することができる。
なお、本発明の周波数調整用トレーは、圧電振動子のみならず、パッケージ内に圧電振動素子及び発振回路部品を収容した発振器、その他の圧電デバイスについても使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る周波数調整用トレーの平面図、及び正面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は収容凹所及びビーム入射孔の構成を示す縦断面図、平面図、及び絶縁容器を収容した状態の平面図である。
【図３】収容凹所及びビーム入射孔を切削する手順を示す平面図である。
【図４】本発明の周波数調整用トレーを用いた周波数調整装置の概略構成説明図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る周波数調整用トレーの要部構成を示す縦断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は従来の周波数調整装置の概略構成図、及び要部構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１…周波数調整用トレー、２…収容凹所、３…ビーム入射孔、４…下部凹所、５…底部、６…ビーム入射用小孔、７…下面側凹所（下部凹所）、８…薄肉部、９…ビーム入射用小孔、２０…絶縁容器、２１…開口部、２２…実装端子、２５…圧電振動素子、３０…周波数調整装置、３１…支持枠、３２…プローブ、３３…プローブピン、３５…周波数測定器、４０…イオンガン、４１…イオンビーム
【図１】
2008072454.tif 000003
【図２】
2008072454.tif 000004
【図３】
2008072454.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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