(57)【要約】【課題】プリント基板との絶縁性を確保しつつ、プリント基板の完成後に電磁シールドを効果的に施す。【解決手段】電磁シールドテープ１０には、導電層１４が設けられ、導電層１４下には剥離可能な導電性接着層１３を介して絶縁層１２が形成され、絶縁層１２下には絶縁性接着層１１が形成され、絶縁層１２には延伸性を持たせるとともに、導電層１４には長手方向に沿って複数のスリット１５を形成する。【選択図】      図１
2008172015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と、
前記導体層下に形成された絶縁層と、
前記絶縁層下に形成された絶縁性接着層とを備えることを特徴とする電磁シールドテープ。
【請求項２】
前記導体層と前記絶縁層との間に形成された剥離可能な導電性接着層をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の電磁シールドテープ。
【請求項３】
前記絶縁層は延伸性を有するとともに、前記導体層にはスリットが形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の電磁シールドテープ。
【請求項４】
前記スリットは複数の方向に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の電磁シールドテープ。
【請求項５】
電子部品が実装されたプリント基板と、
前記電子部品を覆うようにして貼り付けられた電磁シールドテープとを備え、
前記電磁シールドテープは、
導体層と、
前記導体層下に形成された絶縁層と、
前記絶縁層下に形成された絶縁性接着層とを備えることを特徴とする電磁シールドテープを用いた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁シールドテープおよび電磁シールドテープを用いた電子機器に関し、特に、プリント基板に実装された電子部品から放射される電磁ノイズの低減方法に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板上に実装された高周波回路や論理回路などでは、そこに流れる信号として微弱な電流が用いられており、電磁波などの外部からのノイズの影響を受けやすく、誤動作の原因となる。このため、電磁波などの外部からのノイズが高周波回路や論理回路などに侵入するのを遮断するために、電磁シールドカバーを用いる方法がある（特許文献１）。
【０００３】
図４は、従来の電磁シールド方法を示す斜視図である。
図４において、電磁シールド構造には、シールドを適用したい部位５１の周辺部にグランドパターン５２を形成した多層プリント基板５３と、この多層プリント基板５３に搭載される導電性のロ形状の接地部材５４と、一側面に開口した箱型部材からなるシールドカバー５５が設けられている。
【０００４】
そして、接地部材５４は、接地用リード５４ａを多層プリント基板５３のグランド用スルーホール５６に差し込んで多層プリント基板５３上に搭載される。また、シールドカバー５５は、その内側の導電性の接触部を接地部材５４に接触させた状態で多層プリント基板５３上に固定され、シールドを適用したい部位５１が接地部材５４とともに覆われる。
また、例えば、特許文献２には、多層プリント基板上において、電磁シールドしようとする回路部の周りにグランドパターンを形成し、この回路部の片面を覆う電磁シールド板を裏側筐体の内面に両面接着テープにて接着し、この電磁シールド板の周縁に設けられた弾性を有する導電性の側壁部をグランドパターンに圧接して、回路部の周囲を囲むことで、組立の容易な電磁シールド構造を提供する方法が開示されている。
【０００５】
また、例えば、特許文献３には、電子部品を搭載したプリント配線板の部品搭載面の全面またはその一部を、印刷により形成された電磁波吸収材からなる電磁シールド層にて覆うことにより、簡単な塗布プロセスで電磁シールド層を形成する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２４３７５号公報
【特許文献２】特開２００４−３１５３８号公報
【特許文献３】特開２０００−３２８００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の電磁シールド方法では、電磁シールドを適用したい部位がプリント基板の製造段階で判明している必要があり、プリント基板の完成後に電磁シールドが必要になった場合には、電磁シールド対策を容易に施すことができないという問題があった。
また、電磁シールドを適用したい部位を銅箔テープにて覆う方法では、プリント基板と銅箔テープとの絶縁を確保するために、細心の注意を払う必要があるとともに、銅箔テープには延伸性がなく形状を変化させることができないため、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を隙間なく覆うことが困難となり、ノイズ源からの放射ノイズを完全に遮断することができないという問題があった。
そこで、本発明の目的は、プリント基板との絶縁性を確保しつつ、プリント基板の完成後に電磁シールドを効果的に施すことが可能な電磁シールドテープおよび電磁シールドテープを用いた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、請求項１記載の電磁シールドテープによれば、導体層と、前記導体層下に形成された絶縁層と、前記絶縁層下に形成された絶縁性接着層とを備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板との絶縁性を確保しながら、電磁シールドテープを電子部品に貼り付けることは可能となり、プリント基板の完成後に電磁シールド対策を容易に施すことができる。
【０００８】
また、請求項２記載の電磁シールドテープによれば、前記導体層と前記絶縁層との間に形成された剥離可能な導電性接着層をさらに備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板との絶縁性を確保しながら、電磁シールドテープを電子部品に貼り付けることは可能となるとともに、必要に応じて導体層を絶縁層から露出させることで、導体層をグランド層に電気的に接続することが可能となり、シールド効果を高めることができる。
【０００９】
また、請求項３記載の電磁シールドテープによれば、前記絶縁層は延伸性を有するとともに、前記導体層にはスリットが形成されていることを特徴とする。
これにより、電磁シールドテープに延伸性を付与することができ、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を電磁シールドテープにて隙間なく覆うことが可能となることから、プリント基板の完成後においても電磁シールド対策を効果的に施すことができる。
【００１０】
また、請求項４記載の電磁シールドテープによれば、前記スリットは複数の方向に形成されていることを特徴とする。
これにより、電磁シールドテープを複数の方向に延伸させることができ、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を電磁シールドテープにて隙間なく覆うことが可能となることから、プリント基板の完成後においても電磁シールド対策を効果的に施すことができる。
【００１１】
また、請求項５記載の電磁シールドテープを用いた電子機器によれば、電子部品が実装されたプリント基板と、前記電子部品を覆うようにして貼り付けられた電磁シールドテープとを備え、前記電磁シールドテープは、導体層と、前記導体層下に形成された絶縁層と、前記絶縁層下に形成された絶縁性接着層とを備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板との絶縁性を確保しながら、電磁シールドテープを電子部品に貼り付けることは可能となり、プリント基板の完成後に電磁シールド対策を容易に施すことができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、電磁シールドテープの導体層下に絶縁層を形成し、その絶縁層下に絶縁性接着層を形成することにより、プリント基板との絶縁性を確保しつつ、プリント基板の完成後に電磁シールドを効果的に施すことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係る電磁シールドテープについて図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図、図１（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す断面図である。
図１において、電磁シールドテープ１０には、導電層１４が設けられ、導電層１４下には剥離可能な導電性接着層１３を介して絶縁層１２が形成され、絶縁層１２下には絶縁性接着層１１が形成されている。そして、導電層１４には長手方向に沿って複数のスリット１５が形成されている。ここで、スリット１５の長さは、スリット１５を開口させた時の開口部の径が、シールドされる電磁波の波長よりも小さくなるように設定するのが好ましい。
【００１４】
なお、導電層１４としては、例えば、銅箔やアルミ箔などを用いることができ、良好な電気伝導率を有するものであれば、他の材料でもよい。また、絶縁層１２は延伸性を有する材料が好ましく、例えば、ゴム系フィルムを用いることができる。
ここで、導電層１４下に絶縁層１２を介して絶縁性接着層１１を形成することにより、プリント基板との絶縁性を確保しながら、電磁シールドテープ１０を電子部品に貼り付けることが可能となり、プリント基板の完成後に電磁シールド対策を容易に施すことができる。
【００１５】
また、導電層１４下に剥離可能な導電性接着層１３を介して絶縁層１２を形成することにより、必要に応じて導体層１４を絶縁層１２から露出させることが可能となり、導体層１４をグランド層に電気的に接続することが可能となることから、シールド効果を高めることができる。
また、絶縁層１２は延伸性を持たせるとともに、導電層１４にはスリット１５を形成することにより、電磁シールドテープ１０に延伸性を付与することができ、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を電磁シールドテープ１０にて隙間なく覆うことが可能となることから、プリント基板の完成後においても電磁シールド対策を効果的に施すことができる。
【００１６】
図２は、本発明の一実施形態に係る電磁シールドテープの装着方法を示す斜視図である。
図２において、プリント基板２１上には電子部品２２が実装されている。そして、電子部品２２の電磁シールド対策を施す場合、電磁シールドテープ１０にて電子部品２２が覆われるようにして、絶縁性接着層１１を介して電磁シールドテープ１０を電子部品２２に貼り付けることができる。
【００１７】
ここで、図２（ｂ）に示すように、電磁シールドテープ１０を電子部品２２に貼り付ける場合、電子部品２２の形状に合わせて電磁シールドテープ１０を延伸させることにより、プリント基板２１との絶縁性を確保しながら、電子部品２２とプリント基板２１との間に隙間が発生しないようにして電磁シールドテープ１０にて電子部品２２を覆うことができる。
また、電磁シールドテープ１０を接地する場合、電磁シールドテープ１０をプリント基板のグランド層上に引き回し、導電層１４下の絶縁層１２を導電性接着層１３を介して引き剥がし、電磁シールドテープ１０の導電層１４を導電性接着層１３を介してプリント基板のグランド層上に接続することができる。
【００１８】
図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図、図３（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図である。
図３（ａ）において、電磁シールドテープ３０には、導電層３４が設けられ、導電層３４下には絶縁層３２が形成されている。そして、導電層３４には、十字形状の複数のスリット３５が形成されている。
【００１９】
また、図３（ｂ）において、電磁シールドテープ４０には、導電層４４が設けられ、導電層４４下には絶縁層４２が形成されている。そして、導電層４４には、互いに向きの異なる複数のスリット４５ａ、４５ｂが形成されている。
これにより、電磁シールドテープ３０、４０を複数の方向に延伸させることができ、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を電磁シールドテープ３０、４０にて隙間なく覆うことが可能となることから、プリント基板の完成後においても電磁シールド対策を効果的に施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図、図１（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電磁シールドテープの装着方法を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図、図３（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図である。
【図４】従来の電磁シールド方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０、３０、４０  電磁シールドテープ
１１  絶縁性接着層
１２、３２、４２  絶縁層
１３  導電性接着層
１４、３４、４４  導電層
１５、３５、４５ａ、４５ｂ  スリット
２１  プリント基板
２２  電子部品
【図１】
2008172015.tif 000003
【図２】
2008172015.tif 000004
【図３】
2008172015.tif 000005
【図４】
2008172015.tif 000006