(57)【要約】【課題】回路上で生起する高周波ノイズに対して、より高いノイズ抑制効果を期待できる貫通コンデンサを提供する。【解決手段】板状の誘電体１１と、この誘電体１１の一方の面部に設けられた例えばプラス側の電極１４と、このプラス側の電極１４に電流路を形成する入力側外部電極１２、および出力側外部電極１３と、誘電体１１の他方の面部に設けられた例えばマイナス側の複数の外部電極１６，１７とを有して、負極を多端子構造とした貫通コンデンサ１０を、ノイズを生起する回路を含む回路部品の近傍に実装する。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の誘電体と、
前記誘電体の一方の面に設けられた一方極側の電極と、
前記一方極側の電極に電流路を形成する入力側外部電極および出力側外部電極と、
前記誘電体の他方面に設けられた他方極側の複数の外部電極と
を具備したことを特徴とする貫通コンデンサ。
【請求項２】
前記他方極側の複数の外部電極は、前記誘電体の他方の面に、格子状に配列されていることを特徴とする請求項１記載の貫通コンデンサ。
【請求項３】
前記他方極側の複数の外部電極は、すべて接地電極である、負極を多端子構造とした、請求項１または２記載の貫通コンデンサ。
【請求項４】
回路基板と、
前記回路基板に実装され、前記回路基板から動作用の電源を受けて動作する、高周波信号を扱う回路部品と、
前記回路基板の前記回路部品に近い位置に実装された貫通コンデンサとを備えた電子機器であって、
前記貫通コンデンサは、板状の誘電体と、前記誘電体の一方面に設けられた一方極側の電極と、前記一方極側の電極に電流路を形成する入力側外部電極および出力側外部電極と、前記誘電体の他方面に設けられた複数の他方極側の外部電極とを具備し、
前記回路基板は、入力側外部電極および出力側外部電極に回路接続して前記一方極側の電極に電源電流を流す一対の電極パッドと、前記複数の他方極側の外部電極をグランド電位の信号パターンに回路接続する複数の電極パッドとを具備することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
貫通コンデンサを用いた高周波ノイズの抑制方法であって、
前記貫通コンデンサの蓄積容量を決める誘電体の一方面部に、電源ラインの電流が流れる電極を配置し、前記誘電体の他方面部に、前記誘電体に対して並列に複数の電極を配列して、当該複数の電極をすべてグランド電位で引くことにより、前記電源ラインおよび前記電源ラインの電流が流れる電極を低インピーダンス化したことを特徴とする貫通コンデンサを用いた高周波ノイズの抑制方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板に実装して用いられる貫通コンデンサおよび高周波信号を扱う電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波信号を扱う電子機器に於いては、回路基板上で生起する高周波ノイズを如何に抑制するかが大きな課題となっている。この種のノイズ対策として、キャパシタによるデカップリング効果をより有効にするためのインダクタンスの低減化に関する技術が種々提案されている。
【特許文献１】特開２００５−７２３１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
その一方で、高周波信号を扱う電子機器に於いては、実装部品に於ける、動作速度の高速化、回路の高密度化を図る技術の進歩も著しく、これに伴い、高周波ノイズをより効果的に抑制するノイズ対策が要求されている。
【０００４】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、回路上で生起する高周波ノイズに対して、より高いノイズ抑制効果を期待できる貫通コンデンサおよび同コンデンサを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、板状の誘電体と、前記誘電体の一方の面に設けられた一方極側の電極と、前記一方極側の電極に電流路を形成する入力側外部電極および出力側外部電極と、前記誘電体の他方面に設けられた他方極側の複数の外部電極とを具備して負極を多端子構造とした貫通コンデンサを提供する。
【発明の効果】
【０００６】
回路上で生起する高周波ノイズに対して、より高いノイズ抑制効果を期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
本発明の実施形態に係る貫通コンデンサの外観および実装状態例を図１に示し、上記貫通コンデンサの底面に設けた電極の配置例を図２に示し、上記図１のＡ−Ａ線に沿う断面図を図３に示す。
【０００８】
本発明の実施形態に係る貫通コンデンサ１０は、負極を多端子構造としたもので、図３に示すように、板状の誘電体１１と、この誘電体１１の一方の面部に設けられた一方極側（例えばプラス側）の電極１４と、このプラス側の電極１４に電流路を形成する入力側外部電極１２、および出力側外部電極１３と、上記誘電体１１の他方の面部に設けられた他方極側（例えばマイナス側）の複数の外部電極１６，１７と、外装被覆材となる封止樹脂（モールド樹脂）１８とを有して構成される。
【０００９】
上記貫通コンデンサ１０を実装した回路基板２０は、上記貫通コンデンサ１０の部品実装面に、回路の動作電源となるＶｃｃ電源を上記貫通コンデンサ１０の入力側外部電極１２に供給するためのＶｃｃ電源入力ライン２１、およびＶｃｃ電源パッド２４と、上記貫通コンデンサ１０の出力側外部電極１３に出力されたＶｃｃ電源を図示しない回路部品に供給するためのＶｃｃ電源パッド２５、およびＶｃｃ電源出力ライン２２と、マイナス側のグランド電位に保たれるＧＮＤライン２３と、上記貫通コンデンサ１０のマイナス側外部電極１６，１７をＧＮＤライン２３に回路接続する複数のマイナス電極パッド２６とを有して構成される。
【００１０】
上記構成による、負極を多端子構造とした貫通コンデンサ１０は、貫通コンデンサの蓄積容量を決める誘電体１１の一方面部に、Ｖｃｃ電源が流れるプラス側の電極１４を配し、誘電体１１の他方面部に、誘電体１１に対して並列に複数のマイナス側外部電極１６，１７を配列した多端子構造として、すべてのマイナス側外部電極１６，１７をグランド（ＧＮＤ）電位に引くことで、電源ラインの低インピーダンス化を図っている。
【００１１】
上記した負極を多端子構造とした貫通コンデンサ１０を高周波ノイズを含むノイズ発生源の近傍に設けることで、ノイズ発生源で発生したノイズの拡散を回路基板２０上で効果的に抑制することができる。
【００１２】
この負極を多端子構造とした貫通コンデンサ１０と、高周波ノイズを含むノイズを生起する回路を含む回路部品とを回路基板２０に実装した実装例を図４に示し、当該実装状態下でのノイズ発生状態を図５に示し、この同一条件下でノイズ吸収性を貫通コンデンサ１０と他の３端子貫通コンデンサとで比較した例を図６に示している。
【００１３】
図４に示す実装例は、回路基板２０の一方の面に、ノイズを生起する回路を含む回路部品（例えば高周波クロック信号を扱うＣＰＵチップ）３０を実装し、回路基板２０の他方の面に、上記回路部品３０と背合わせに貫通コンデンサ１０を実装している。上記回路部品３０から、高周波ノイズ（ＮＺｈ）が発生すると、これにより生起するノイズ電流が「Ｖｃｃ電源入力ライン２１−入力側外部電極１２−プラス側の電極１４−誘電体１１−マイナス側外部電極１６，１７」の経路で流れ、上記高周波ノイズ（ＮＺｈ）が貫通コンデンサ１０によって吸収される。この際、ノイズ発生部位のＧＮＤパターンに最も近いマイナス側外部電極（１６若しくは１７）が上記ノイズに対して最短電流ループを形成する。
【００１４】
上記した、負極を多端子構造とした貫通コンデンサ１０のノイズ吸収特性を図６に符号Ｎｂで示している。また、同条件下で、負極を多端子構造とした上記貫通コンデンサ１０に代え、他のキャパシタ（ここでは３端子貫通コンデンサ）を実装した場合の当該コンデンサのノイズ吸収特性を図６に符号Ｎａで示している。
【００１５】
上記した貫通コンデンサ１０は、図２に示すように、マイナス側外部電極を「８×６」の多端子構造としているが、これに限らず、例えば図７に示すように、「３×３」の多端子構造、または「２×２」、「４×４」等の多端子構造等であってもよい。
【００１６】
また、貫通コンデンサ１０と回路部品の実装構成は、図４に示した実装構成に限らず、例えば図８に示すように、回路基板２０上に並置した実装構成であってもよい。
【００１７】
上記した貫通コンデンサ１０、および回路基板２０を用いて、高周波信号（例えば高周波クロック信号）を扱う電子機器が構成される。例えば上記した貫通コンデンサ１０、および回路基板２０を用いて、高周波クロック信号を扱うＣＰＵチップおよびＣＰＵファミリを実装部品とする情報処理機器を構成することにより、機器内のノイズの発生を抑制した処理精度の高い情報処理機能を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る、負極を多端子構造とした貫通コンデンサの外観構成と基板の実装した状態例を示す斜視図。
【図２】上記実施形態に係る貫通コンデンサの裏面に設けた電極配置例を示す斜視図。
【図３】上記実施形態に係る貫通コンデンサの構成を示す断面図。
【図４】上記実施形態に係る貫通コンデンサの実装例を示す斜視図。
【図５】上記実施形態に係る貫通コンデンサのノイズ吸収作用を説明するための図。
【図６】上記実施形態に係る貫通コンデンサのノイズ吸収性を多の貫通コンデンサと比較して示す図。
【図７】上記実施形態に係る貫通コンデンサの裏面に設けた他の電極配置例を示す斜視図。
【図８】上記実施形態に係る貫通コンデンサの他の実装例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００１９】
１０…負極を多端子構造とした貫通コンデンサ、１１…誘電体、１２…入力側外部電極、１３…出力側外部電極、１４…プラス側の電極、１６，１７…マイナス側外部電極、１８…封止樹脂、２１…Ｖｃｃ電源入力ライン、２２…Ｖｃｃ電源出力ライン、２３…ＧＮＤライン、２４…Ｖｃｃ電源パッド、２５…Ｖｃｃ電源パッド、２６…マイナス電極パッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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