(57)【要約】【課題】省スペース化が可能な減圧乾燥装置、及び表示装置の製造方法を提供すること【解決手段】本発明にかかる減圧乾燥装置は、減圧雰囲気下に基板１０を配置して乾燥させる減圧乾燥装置であって、基板１０を減圧乾燥させるための処理空間を形成する減圧チャンバー４と、減圧チャンバー４内に設けられ、搬送経路からの基板１０の搬入、及び搬送経路に対して基板１０の搬出を行うコンベア７と、を備えるものである。また、本発明にかかる減圧乾燥装置は、コンベア７を備えた減圧チャンバー４を上下方向に複数配置し、複数の減圧チャンバー４を昇降させて、搬送経路の高さに位置する減圧チャンバー４を切り換える昇降機構１３が設けられているものである。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
減圧雰囲気下に基板を配置して乾燥させる減圧乾燥装置であって、
前記基板を減圧乾燥させるための処理空間を形成する減圧チャンバーと、
前記減圧チャンバー内に設けられ、搬送経路からの前記基板の搬入、及び搬送経路に対して前記基板の搬出を行うコンベアと、を備える減圧乾燥装置。
【請求項２】
前記減圧チャンバー外に前記コンベアを駆動する駆動用モーターを備え、
前記駆動用モーターと前記コンベアとの連結は、前記減圧チャンバーを貫通する部分において、２重シール構造によってシールされることを特徴とする請求項１に記載の減圧乾燥装置。
【請求項３】
前記コンベアは、前記減圧チャンバーからの着脱が可能であることを特徴とする請求項１又は２に記載の減圧乾燥装置。
【請求項４】
前記コンベアを備えた前記減圧チャンバーを上下方向に複数配置し、
複数の前記減圧チャンバーを昇降させて、前記搬送経路の高さに位置する前記減圧チャンバーを切り換える昇降機構が設けられている請求項１、２又は３に記載の減圧乾燥装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の減圧乾燥装置を用いて基板を乾燥する工程を備える表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、減圧乾燥装置、及び表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ用カラーフィルター等の各種基板の製造において、フォトレジストの塗布直後の塗膜は乾燥していないために流動性がある。そのため、次工程へ基板を搬送した場合には、搬送中に塗膜の膜厚が変化し易く膜厚にムラを発生させることがある。また、次工程への基板の搬送中に浮遊しているパーティクルなどが付着し易く不良品を発生させることがある。このような、塗膜の膜厚の変化を防止し、パーティクルなどの付着を防止するために、塗布直後の塗膜に対し減圧乾燥処理が行われる。減圧乾燥処理は、塗膜中の溶剤を半ば蒸発、沸騰させる、予備的な乾燥処理である。
【０００３】
図５は、従来の減圧乾燥装置を示した概略断面図である。各処理装置がコンベアで接続されたライン形式の装置では、減圧乾燥装置への基板の搬入、あるいは、減圧乾燥装置からの基板の搬出は、図５に示すように、ロボットハンドを有する搬送用ロボット１４が行っている。減圧乾燥装置は、この搬送用ロボット１４を備えることで、装置全体が大掛かりになる。したがって、設置スペースに限りのある場合、減圧乾燥装置を設置することが出来ないということがある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２５３７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、省スペース化が可能な減圧乾燥装置、及び表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる減圧乾燥装置は、減圧雰囲気下に基板を配置して乾燥させる減圧乾燥装置であって、前記基板を減圧乾燥させるための処理空間を形成する減圧チャンバーと、前記減圧チャンバー内に設けられ、搬送経路からの前記基板の搬入、及び搬送経路に対して前記基板の搬出を行うコンベアと、を備えるものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、省スペース化が可能な減圧乾燥装置、及び表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係る減圧乾燥装置を図１により説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１における減圧乾燥装置の概略構造を示した部分断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ平面図である。
【０００９】
図１において、本実施の形態における減圧乾燥装置は、上部筐体１および下部筐体２を備えている。上部筐体１には上部筐体昇降機構３が設けられている。この上部筐体昇降機構３によって、上部筐体１を下部筐体２に対して相対的に昇降させることができる。上部筐体昇降機構３として、例えばエアシリンダ等を用いる。そして、上部筐体１と下部筐体２とを閉合して一体化することにより、減圧を保持できる密閉空間としての減圧チャンバー４が形成される。上部筐体１と下部筐体２とを閉合する接合部には、真空シール部材５を備えている。この真空シール部材５により、減圧チャンバー４内の減圧の漏れを防止または低減することができる。真空シール部材５は、材質は各種エラストマーやゴム類、樹脂、金属などの材質が使用でき、例えばＯリング等を用いる。また、減圧チャンバー４には真空排気口６が設けられている。真空排気口６は配管（図示せず）等を介して真空ポンプ（図示せず）と接続される。真空ポンプの動作により、減圧チャンバー４内の気体が排出され、減圧乾燥が可能となる。
【００１０】
本実施の形態においては、下部筐体２内にコンベア７が設けられている。コンベア７は、搬送経路からの基板１０の搬入、及び搬送経路に対して基板１０の搬出を行う。したがって、コンベア７の高さ位置は、外部搬送機構９等による搬送経路のパスライン高さに応じて決定されている。また、基板１０搬出入時における接触を避けるため、コンベア７上のパスラインは下部筐体２および真空シール部材５より高い位置に設定される。そして、真空シール部材５はコンベア７よりも低くなっている。これにより、下部筐体２や真空シール部材５に干渉されずに基板１０を搬送することができる。減圧チャンバー４外にはコンベア７を駆動するためのコンベア駆動用モーター８が備えられている。
【００１１】
図２は、図１におけるコンベア駆動用モーター８取付部の詳細を示した平面図である。コンベア駆動用モーター８は下部筐体２内のコンベア７と駆動軸を介して連結している。コンベア駆動用モーター８の駆動軸が下部筐体２を貫通する部分には、軸シール部材が備えられる。軸シール部材により、減圧チャンバー４内の減圧の漏れを防止または低減することができる。減圧チャンバー４内は、レジストの溶剤が真空蒸発するため、主に溶剤雰囲気となっている。したがって、軸シール部材は、溶剤雰囲気中において荷重が加わるため、劣化し易い。そこで、本実施の形態においては、軸シール部材を２重シール構造とすることで、耐久性を飛躍的に向上させている。図２において、２重シール構造として軸シール部材（外側）１１および軸シール部材（内側）１２を使用している。軸シール部材（外側）１１および軸シール部材（内側）１２は、例えばＯリング等を用いることができる。なお、２重シール構造の軸シール部材間に真空グリースを使用することも可能である。または、２重シール構造の軸シール部材間を粗引きして減圧しても良い。いずれも、減圧の漏れを更に低減することができる。
【００１２】
次に、本実施の形態における減圧乾燥装置の動作について説明をする。外部搬送機構９より搬入された基板１０は、コンベア７上を伝い、下部筐体２上へ移動する。基板１０が完全に下部筐体２上へ到達すると、コンベア７は動作を停止する。そして、上部筐体昇降機構３によって上部筐体１が降下する。上部筐体１と下部筐体２が閉合した後、真空ポンプの動作により、減圧チャンバー４内の気体が真空排気口６より排出される。そして、減圧チャンバー４内において基板１０の減圧乾燥処理が開始する。所定の時間が経過すると、減圧チャンバー４内が大気開放される。上部筐体昇降機構３によって上部筐体１が上昇して開くと、コンベア７の動作が開始し、基板１０は外部搬送機構９へ搬出される。
【００１３】
このように、本実施の形態では、下部筐体２内に設けられたコンベア７によって基板１０の搬入および搬出が行われる。すなわち、減圧乾燥装置には複雑な動きが要求される搬送用ロボット１４等を備える必要はない。これにより、装置全体がコンパクト化する。また、搬送用ロボット１４が不必要となるため、装置価格の上昇を抑制し、低コスト化につながる。
【００１４】
ここで、図３は、図１における下部筐体２からコンベア７を取り外した状態の平面図である。減圧チャンバー４内は、レジストの溶剤が真空蒸発するため、主に溶剤雰囲気となっている。そのため、減圧チャンバー４内は溶剤により汚染され易い。そこで、本実施の形態ではコンベア７を下部筐体２から着脱可能な構造とすることで、清掃を容易にする。すなわち、コンベア７を下部筐体２から取り外して、減圧チャンバー４内およびコンベア７の清掃を別々に行う。コンベア７の清掃中は、別の清掃済みコンベア７を取り付けておく。これにより、コンベア７の清掃中においても装置を稼動することができ、ライン停止時間ロスが低減される。
【００１５】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２を図４により説明する。図４は実施の形態２における減圧乾燥装置の断面図を示している。本実施の形態では、実施の形態１とは異なり、コンベア７を備えた減圧チャンバー４を上下方向に複数有している。それ以外の構成は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００１６】
図４において、図１と同じ構成部分については同一の符号を付し、差異について説明する。図４においては、実施の形態１とは異なり、減圧チャンバー４が上下方向に複数備えられている。複数配置された減圧チャンバー４は、それぞれ下部筐体２内にコンベア７を有している。そして、これら複数の減圧チャンバー４が装置に対して相対的に昇降されるよう、減圧チャンバー昇降機構１３が備えられている。減圧チャンバー昇降機構１３として、例えばエアシリンダやボールネジ等を用いる。減圧チャンバー昇降機構１３により、所定の減圧チャンバー４を外部搬送機構９のパスライン高さに随時配置することができる。
【００１７】
次に、本実施の形態における減圧乾燥装置の動作について説明をする。外部搬送機構９より搬入された基板１０は、搬送経路のパスライン高さに応じた減圧チャンバー４内のコンベア７上を伝い、下部筐体２上へ移動する。基板１０が完全に下部筐体２上へ到達すると、コンベア７は動作を停止する。上部筐体昇降機構３によって上部筐体１と下部筐体２が閉合した後、減圧チャンバー４内において基板１０の減圧乾燥処理が開始する。基板１０が減圧乾燥処理されている間、減圧チャンバー昇降機構１３により減圧チャンバー４は昇降される。そして、外部搬送機構９より搬送されてきた次の基板１０が、別の減圧チャンバー４へと搬入される。このようにして、複数の基板１０の減圧乾燥処理を並行して行う。
【００１８】
減圧乾燥処理が終了した減圧チャンバー４は、減圧チャンバー昇降機構１３によって外部搬送機構９の高さ位置まで移動する。そして、上部筐体２が開き、コンベア７は基板１０を搬出する。基板１０を搬出した減圧チャンバー４には、新たな基板１０が外部搬送機構９より搬入される。以上の操作を繰り返して、連続的に減圧乾燥処理を行う。このように、複数の減圧チャンバー４において、基板１０の搬入、減圧乾燥処理、減圧チャンバー４の昇降、および基板１０の搬出が繰り返し行われる。
【００１９】
以上のように、本実施の形態では、コンベア７を備えた減圧チャンバー４を上下方向に複数有しており、これらの減圧チャンバー４には減圧チャンバー昇降機構１３が備えられている。これにより、複数の減圧チャンバー４内において、複数の基板１０の減圧乾燥処理を並行して行うことができる。すなわち、１枚の基板１０に対して長時間の減圧乾燥処理を継続して行うことができるうえ、タクトタイムの短縮も可能となる。したがって、搬送ラインに沿って各処理装置を配置し、基板などに処理を施す場合、減圧乾燥処理によるタクトタイムの律速を避けることができ、全体の処理効率が向上する。また、複数の減圧チャンバー４は上下方向に設けられるため、装置幅等の寸法を大幅に増幅させることなく、省スペース化が可能となる。
【００２０】
なお、図４は減圧チャンバー４を４台設ける例について示しているが、搬送ラインのタクトタイムに合わせて減圧チャンバー４の設置台数を調整することができる。また、本実施の形態では、外部搬送機構９の搬入側と搬出側のパスライン高さが同じ場合の構成について例示的に示しているが、外部搬送機構９の搬出側を搬入側と異なるパスライン高さにしても良い。一部の減圧チャンバー４では、減圧乾燥処理後は搬入側のパスライン高さまで戻ることなく、そのまま搬出側の外部搬送機構９への基板１０を搬出することが可能となる。したがって、基板１０の搬入動作および搬出動作を、並行して行うことができ、更にタクトタイムを短縮することができる。
【００２１】
本発明において、カラーフィルター用の基板１０に形成された被膜を減圧乾燥する場合について例示的に説明をしたが、一般に、半導体ウェハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、液晶表示装置用のガラス基板などの種々の基板に形成された被膜を減圧乾燥する場合に用いても良い。例えば、上記の減圧乾燥装置を用いた乾燥方法によって、カラーフィルター用の基板１０を乾燥させる。そして、このカラーフィルター用の基板１０を用いて表示装置を製造する。これにより、生産性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１における減圧乾燥装置の断面図及び平面図である。
【図２】図１におけるコンベア用駆動モーター取付部の詳細を示した平面図である。
【図３】図１においてコンベアを減圧チャンバーから取り外した状態を示した平面図である。
【図４】本発明の実施の形態２における減圧乾燥装置の断面図である。
【図５】従来の減圧乾燥装置の断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  上部筐体、２  下部筐体、３  上部筐体昇降機構、
４  減圧チャンバー、５  真空シール部材、６  真空排気口、
７  コンベア、８  コンベア駆動用モーター、９  外部搬送機構、
１０  基板、１１  軸シール部材（外側）、１２  軸シール部材（内側）、
１３  減圧チャンバー昇降機構、１４  搬送用ロボット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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