(57)【要約】【課題】放熱性や耐熱性に優れた光源装置を提供する。【解決手段】光源装置１Ａは、ケース２、素子実装基板３、出射窓板４を具備する。ケース２は、熱伝導性を有する金属からなり、底部２ａから表面２ｂに向けて貫通した開口部５を有し、開口部５の底部２ａ側が基板収容凹部６を形成する。素子実装基板３は、熱伝導性を有する材料からなり、表面３ａに半導体発光素子１１を実装し、半導体発光素子１１が開口部５に臨むように基板収容凹部６に収容固定される。出射窓板４は、開口部５内に空隙部１２を形成するように素子実装基板３に対向して固設される。空隙部１２には、蛍光体３６入りシリコーンゲル３７が封入される。【選択図】図４
2008071954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を実装し、該半導体発光素子からの光を外部に出射する光源装置において、
熱伝導性を有する材料からなり、前記半導体発光素子を表面のパターン上に載置した基板と、
熱伝導性を有する金属からなり、底部から表面に向けて貫通した開口部を有し、前記半導体発光素子が前記開口部に臨むように、該開口部の前記底部側に前記基板を収容して固定される凹部が形成されたケースとを備えたことを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記開口部内に空隙部を形成するように、透光性を有する出射窓板が前記基板に対向して前記ケースに固設され、
前記ケースには、前記空隙部に臨む貫通穴が形成されており、
前記半導体発光素子からの光を色変換する蛍光体入りシリコーンゲルを前記貫通穴から前記空隙部に封入し、前記貫通穴を封止したことを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項３】
前記開口部内に空隙部を形成するように、前記半導体発光素子からの光を色変換する蛍光体入りの色変換板が前記基板に対向して前記ケースに固設され、
前記ケースには、前記空隙部に臨む貫通穴が形成されており、
透明なシリコーンゲルを前記貫通穴から前記空隙部に封入し、前記貫通穴を封止したことを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項４】
前記色変換板は、シリコーンゴム又はシリコーンレジン中に蛍光体を分散混入して均等厚さに形成したことを特徴とする請求項３記載の光源装置。
【請求項５】
前記色変換板は、対向配置される一対の透明板と、
均等厚さに密閉された空間部を形成するように前記一対の透明板間に固定された枠状のスペーサ部材とを備え、
前記空間部内の光が透過する壁面に蛍光体を被着したことを特徴とする請求項３記載の光源装置。
【請求項６】
前記色変換板は、対向配置される一対の透明板と、
均等厚さに密閉された空間部を形成するように前記一対の透明板間に固定され、前記空間部に通じる貫通穴を有する枠状のスペーサ部材とを備え、
蛍光体が分散混入されたシリコーンゲルを前記貫通穴から前記空間部に封入し、前記貫通穴を封止したことを特徴とする請求項３記載の光源装置。
【請求項７】
前記スペーサ部材がスクリーン印刷層からなることを特徴とする請求項６記載の光源装置。
【請求項８】
微細な凸状及び／又は凹状のドット部を前記色変換板の光出射面に形成したことを特徴とする請求項３〜７の何れかに記載の光源装置。
【請求項９】
前記ケースには、前記半導体発光素子の発光駆動時に発生する熱を前記基板から前記ケースを介して外部に放熱する放熱フィンが一体に形成されたことを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の光源装置。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載の光源装置を、放熱板上にライン状又はマトリックス状に平面実装したことを特徴とする光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子からの光を効率的に出射することができる光源装置に関し、特に耐熱性や放熱性に優れ、光取出し効率が高いパワーＬＥＤ（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）として最適な光源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）は、表示用電球や蛍光灯に比べ、余分な熱を消費せず、寿命も圧倒的に長いという特徴から次世代の照明として注目されており、例えば携帯電話やデジタルビデオカメラ、ＰＤＡなどの電子機器のバックライト、大型ディスプレイ、道路表示器などの電子機器の表示用として幅広く普及している。
【０００３】
発光ダイオードの発光原理は、電子を供給する不純物（ドナー）が添加されたｎ型半導体と正孔を供給する不純物（アクセプタ）が添加されたｐ型半導体を接合（ｐｎ接合）させ、アノード(anode) とカソード(cathode) の２つの端子のうち順方向に電圧を加える。このとき、電極から半導体に注入された電子と正孔が異なったエネルギー帯（伝導帯と価電子帯）を流れてＰＮ接合部付近にて禁制帯を越えて再結合し、この再結合の際にほぼ禁制帯幅（バンドギャップ）に相当するエネルギーが光子、すなわち光として放出される。また、放出された光の波長（色）は、ｐｎ接合を形成する素材のバンドギャップの大きさが関係するため、用途に応じて近赤外線や可視光、紫外線に至る波長に対応したバンドギャップを持つ半導体材料が用いられる。
【０００４】
ＬＥＤの発光体（ＬＥＤチップ）は、一般的にはチップの上面の面積が０．１ｍｍ2 程度の６面体（サイコロ状）の形状をしており、小さくて発光光量が少なく、点光源に近い光学特性を有している。したがって、このような特性のＬＥＤチップを光源とするＬＥＤを設計・製作するにあたっては、ＬＥＤチップの活性層で発光された光の量に対するＬＥＤチップから出射される光の量の割合（外部量子効率）を高め、且つＬＥＤチップから出射されてＬＥＤの外部に放出される光を一方向に集めてＬＥＤの軸上光度を上げるような手法が施されている。
【０００５】
また、近年では、新たなＬＥＤとして、大型で大電力が投入可能なパワーＬＥＤの開発が進められている。このパワーＬＥＤは、チップの上面の面積が０．６ｍｍ2 以上となるような大型のＬＥＤチップであって、パッケージの熱抵抗を低下させてあり、２００ｍＡを超えるような大きな電流が投入できるようになっている。このパワーＬＥＤは、電球への置き換え、工業用装置類、分析装置類、医療用機器等への展開が期待されている。また、このパワーＬＥＤにおいても、活性層にＩｎＧａＡｌＰ系材料を用い、且つ、透明なＧａＰ基板を接着した、透明基板型のパワーＬＥＤが実用化されている（例えば下記特許文献１参照）。
【０００６】
さらに、この種のＬＥＤからの光を所望の色に変換して出射するために色変換材を用いた様々な光源装置の提案もなされている。図２４はこの種の色変換材を用いた光源装置の一例として、下記特許文献２に開示される光源装置の断面図である。
【０００７】
図２４に示すように、特許文献２に開示される光源装置５１は、絶縁基材からなる基板５２に回路導体５３が形成されたプリント基板５４上にランプハウス５５が取り付けられたものである。ランプハウス５５は、反射面を有するカップ５６が設け、カップ５６の底面５７に青色光を発する青色ＬＥＤチップ５８が固定されている。そして、ＬＥＤチップ５８に形成された電極とプリント基板５４に形成された回路導体５３とは、ボンディングワイヤ５９によって個々に接続される。また、ランプハウス５５のカップ５６内には、色変換材６０を分散したシリコーン樹脂６１が充填されている。
【特許文献１】特開２００４−１２８０４１号公報
【特許文献２】特開２００５−２２９０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、従来から知られている光源装置は、金属製のリードフレームに樹脂を挿入してインサートモールド成型し、この樹脂によって外筐をなすケースを構成している。その際、リードフレームに挿入する樹脂としては、例えばＰＢＴ樹脂やＰＰＡ樹脂などの炭素を含む有機系材料を使用するのが一般的であった。
【０００９】
しかしながら、この種の従来の光源装置に使用される樹脂は、炭素を含む有機系材料を使用するため、熱による耐久性に欠けていた。このため、光源装置をパワーＬＥＤとして機能させる場合には、一般的なＬＥＤに比べて入力電圧が大きくなり、その分だけ大きな熱エネルギーが発生してしまい、この熱エネルギーによって樹脂部分の劣化を招き、光源装置として機能しなくなるという問題があった。
【００１０】
また、ＬＥＤは、例えば青や近紫外などのように、出射される光の波長が短くなるほど光出力も大きくなる。このため、従来の光源装置では、耐熱性が不十分であることに加え、成形樹脂が劣化しやすいという課題があった。しかも、従来の光源装置の構造では、素子の放熱構造も不十分であったため、駆動時に素子から発する熱を十分に放熱することができず、この籠もった熱により素子の劣化が早まるという問題があった。このため、パワーＬＥＤとして光源装置を機能させる場合には、耐熱性及び放熱性に優れた光源装置の提供が望まれていた。
【００１１】
さらに、従来の光源装置において、例えばリードフレームや基板上に実装される半導体発光素子は、ワイヤーボンディングにより配線接続する、所謂フェイスアップ実装が一般的であった。このため、ワイヤーボンディングされた半導体発光素子上に充填される樹脂材料によってワイヤーに余計なストレスが加わり、ひいてはワイヤーが切れて破損するおそれがあった。
【００１２】
また、従来、同じ発光色のＬＥＤを複数用いて光源装置を構成する場合には、各ＬＥＤが均等に発光しないと色ムラを生じるため、ＬＥＤを予め発光色毎に色のバラツキ度合に応じてグループ毎に分類する作業を行い、同一グループのＬＥＤを光源装置に実装していた。
【００１３】
そして、図２４の光源装置５１のように、色変換材６０を用いて光源装置を構成する場合には、上述した事前のＬＥＤの分類に加え、充填する樹脂に対する蛍光体の混入量の調整を行っていた。
【００１４】
ところが、この種の色変換材を用いた光源装置では、ＬＥＤの発光色と色変換材との組み合わせによって色変換光の色が決まるが、色変換材の種類、色変換材を分散混入した充填樹脂の厚さ、充填樹脂に対する色変換材の混ぜ方によって最終的に出射される色変換光にも色のバラツキが生じる。
【００１５】
しかしながら、図２４の光源装置５１を含め、従来の光源装置では、色変換材を分散混入した樹脂を充填する構成なので、色変換材を含む充填樹脂の厚さが均一になりにくく、所望色の色変換光を得るのが困難であった。
【００１６】
また、色変換光は、上述した色変換材を含む充填樹脂の厚さだけでなく、充填樹脂に対する色変換材の混ぜ方や色変換材の種類によってもバラツキが生じるため、所望色による均一な色変換光を得ることができなかった。しかも、図２４の光源装置５１を含めた従来の構成では、色変換材を含む充填樹脂を一つの部品として取り扱うことができなかった。このため、所望色による均一な色変換光を得るには、完成品としての光源装置を分類するしかなく、無駄な完成品が多くなるという問題があった。
【００１７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、耐熱性や放熱性に優れ、特にパワーＬＥＤとして最適な光源装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の請求項１に係る光源装置は、半導体発光素子を実装し、該半導体発光素子からの光を外部に出射する光源装置において、
熱伝導性を有する材料からなり、前記半導体発光素子を表面のパターン上に載置した基板と、
熱伝導性を有する金属からなり、底部から表面に向けて貫通した開口部を有し、前記半導体発光素子が前記開口部に臨むように、該開口部の前記底部側に前記基板を収容して固定される凹部が形成されたケースとを備えたことを特徴とする。
【００１９】
請求項２に係る光源装置は、請求項１の光源装置において、
前記開口部内に空隙部を形成するように、透光性を有する出射窓板が前記基板に対向して前記ケースに固設され、
前記ケースには、前記空隙部に臨む貫通穴が形成されており、
前記半導体発光素子からの光を色変換する蛍光体入りシリコーンゲルを前記貫通穴から前記空隙部に封入し、前記貫通穴を封止したことを特徴とする。
【００２０】
請求項３に係る光源装置は、請求項１の光源装置において、
前記開口部内に空隙部を形成するように、前記半導体発光素子からの光を色変換する蛍光体入りの色変換板が前記基板に対向して前記ケースに固設され、
前記ケースには、前記空隙部に臨む貫通穴が形成されており、
透明なシリコーンゲルを前記貫通穴から前記空隙部に封入し、前記貫通穴を封止したことを特徴とする。
【００２１】
請求項４に係る光源装置は、請求項３の光源装置において、
前記色変換板は、シリコーンゴム又はシリコーンレジン中に蛍光体を分散混入して均等厚さに形成したことを特徴とする。
【００２２】
請求項５に係る光源装置は、請求項３の光源装置において、
前記色変換板は、対向配置される一対の透明板と、
均等厚さに密閉された空間部を形成するように前記一対の透明板間に固定された枠状のスペーサ部材とを備え、
前記空間部内の光が透過する壁面に蛍光体を被着したことを特徴とする。
【００２３】
請求項６に係る光源装置は、請求項３の光源装置において、
前記色変換板は、対向配置される一対の透明板と、
均等厚さに密閉された空間部を形成するように前記一対の透明板間に固定され、前記空間部に通じる貫通穴を有する枠状のスペーサ部材とを備え、
蛍光体が分散混入されたシリコーンゲルを前記貫通穴から前記空間部に封入し、前記貫通穴を封止したことを特徴とする。
【００２４】
請求項７に係る光源装置は、請求項６の光源装置において、
前記スペーサ部材がスクリーン印刷層からなることを特徴とする。
【００２５】
請求項８に係る光源装置は、請求項３〜７の何れかの光源装置において、
微細な凸状及び／又は凹状のドット部を前記色変換板の光出射面に形成したことを特徴とする。
【００２６】
請求項９に係る光源装置は、請求項１〜８の何れかの光源装置において、
前記ケースには、前記半導体発光素子の発光駆動時に発生する熱を前記基板から前記ケースを介して外部に放熱する放熱フィンが一体に形成されたことを特徴とする。
【００２７】
請求項１０に係る光源装置は、請求項１〜９の何れかの光源装置を、放熱板上にライン状又はマトリックス状に平面実装したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の光源装置によれば、半導体発光素子を実装した基板と、この基板を収容固定するケースとが熱伝導性の有する材料で構成されるので、半導体発光素子の発光駆動時に発生する熱を基板からケースを介して外部に放出することができる。これにより、半導体発光素子に大電力を入力することが可能となり、パワーＬＥＤとしての光源装置を提供することができる。
【００２９】
また、基板を収容固定するケースとして、機械的強度が高く、加工性、熱伝導性、光反射性の良好な金属を選択すれば、基板の収容機能、リフレクタ機能、放熱機能の３つの機能を１つの部品で実現することができる。
【００３０】
さらに、半導体発光素子上の空隙部内にゲル材（蛍光体入りシリコーンゲルや透明なシリコーンゲル）を封入した構成によれば、ワイヤーボンディングによるフェイスアップ実装を採用した場合でも、ワイヤーに余計なストレスが加わることなく、ワイヤーの破損を防ぐことができる。これにより、フェイスアップ実装とフリップチップ実装の両方に対応でき、低応力で信頼性の高いデバイスを提供することができる。しかも、蛍光体が混入される材料として、流動性を有するゲル材（シリコーンゲル）を用いれば、ゲル材に対して蛍光体を均一に混ぜてバラツキを低減することができる。
【００３１】
また、色変換板を用いた構成によれば、色変換板を一つの部品として手軽に取り扱うことができる。そして、光源装置を完成させる前に、色変換板を光源装置に仮実装して半導体発光素子を発光駆動することにより、励起波長を細分化し、バラツキ度合に応じて色変換板をグループ毎に事前に分類できるので、半導体発光素子の波長に応じて、また各用途別に最適なものを供給することができる。
【００３２】
色変換板として、一対の透明板と枠状のスペーサ部材との間に形成される空間部に蛍光体入りシリコーンゲルを封入した構成では、シリコーンゲルを用いても、空間部への水蒸気の透過がなく、高温高湿環境下での高耐力、高信頼性を得ることができる。
【００３３】
また、色変換板として、空間部内の光が透過する壁面に蛍光体を被着したり、空間部内に蛍光体入りシリコーンゲルを封入した構成では、空間部の厚みが一対の透明板と枠状のスペーサ部材とによって常に一定の厚みに維持されるので、励起波長のバラツキも少ない。
【００３４】
さらに、色変換板として、スペーサ部材をスクリーン印刷層で形成すれば、既存の確立されたスクリーン印刷技術を用いて生産でき、量産性の向上を図ることができる。
【００３５】
また、色変換板の光出射面に微細な凸状や凹状のドット部を形成すれば、ドット部における屈折や反射により色変換光の取り出し効率を向上させることができる。
【００３６】
そして、複数の光源装置を放熱板上にライン状やマトリックス状に平面実装する構成とすれば、所望する発光面積の平面光源を得ることができる。また、半導体発光素子を発光駆動した際に各光源装置毎に発生する熱を共通の１枚の放熱板を介して効率的に外部に放出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の最良の形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は本発明に係る光源装置の第１形態の平面図、図２は図１の側面図、図３は図１のＡ−Ａ線断面図、図４は図１のＢ−Ｂ線断面図、図５は半導体発光素子の接続構成の一例を示す回路図、図６は本発明に係る光源装置の第２形態の平面図、図７は図６の底面図、図８は図６の側面図、図９は図６の背面図、図１０は図６のＣ−Ｃ線断面図、図１１は図６のＤ−Ｄ線断面図、図１２は本発明に係る光源装置の第３形態の平面図、図１３は図１２のＥ−Ｅ線断面図、図１４は図１２のＦ−Ｆ線断面図、図１５は本発明に係る光源装置を放熱板上に複数平面実装した場合の一例を示す部分平面図、図１６は図１５のＧ−Ｇ線断面図、図１７は第３形態の光源装置に採用される色変換板の一例を示す図、図１８（ａ）〜（ｃ）は第３形態の光源装置に採用される色変換板の他の構成例を示す図、図１９（ａ）〜（ｃ）は図１８の色変換板の製造工程の説明図、図２０は第３形態の光源装置に採用される色変換板の他の構成例を示す図、図２１は図２０の色変換板の部分断面図、図２２は第３形態の光源装置に採用される色変換板の他の構成例を示す部分断面図、図２３は第３形態の光源装置に採用される色変換板の他の構成例を示す部分断面図である。
【００３８】
まず、図１〜図４を参照しながら第１形態の光源装置１（１Ａ）の構成について説明する。第１形態の光源装置１（１Ａ）は、図１〜図４に示すように、本体をなすケース２、素子実装基板３、出射窓板４を備えて概略構成される。
【００３９】
ケース２は、例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ステンレスなどの熱伝導性の良好な金属材料からなる。尚、ケース２の金属材料として、銅（Ｃｕ）を選択した場合には、少なくとも後述する開口部５の壁面部分にＮｉメッキ或いはＡｇメッキ等の処理を施して反射率を向上させる。ケース２は、素子実装基板３を収容する収容機能、素子実装基板３に実装された半導体発光素子からの光を反射して効率的に外部に出射させるためのリフレクタ機能、半導体発光素子の駆動時の熱を放熱する放熱機能を有している。そして、ケース２は、上記各機能を実現するため、プレス加工、ダイカスト鋳造、拡散接合などの周知の手法を用いて所定形状に形成される。
【００４０】
図３や図４に示すように、ケース２には、底部２ａから表面２ｂに向け先細に段差を有して貫通した矩形状の開口部５が形成される。この開口部５の底部２ａ側は、素子実装基板３を収容固定するための基板収容凹部６を形成している。
【００４１】
また、図１や図３に示すように、ケース２の長手方向の両端部には、矩形状の窓穴７が開口形成されている。この窓穴７からは、後述する素子実装基板３の一対の電極９（９ａ，９ｂ）が表出している。
【００４２】
さらに、図２に示すように、ケース２の一側面（図２の例では右側面）には、後述する空隙部１２に臨む貫通穴８が形成されている。
【００４３】
また、図１において、ケース２の長手方向の上下４箇所の位置には、光源装置１Ａを後述する放熱板１５に固定するための取付片９が底部２ａと面一に一体形成されている。各取付片９には、略半円弧に欠切された受け部９ａが形成されている。この受け部９ａは、後述する放熱板１５に光源装置１Ａを固定する際に用いられる取付ネジ１６のネジ部の径に合わせて形成される。
【００４４】
素子実装基板３は、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス成分を多く含むＬＴＣＣ、アルミナ系セラミックス（Ａｌ2 Ｏ3 ）などの熱伝導性の良好な材料からなる。素子実装基板３の表面３ａには、回路構成に応じて所定形状の配線パターン（不図示）が形成されている。この配線パターンは、例えばチタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）の順に蒸着により積層形成される。
【００４５】
また、図１に示すように、素子実装基板３の長手方向の両端部には、一対の電極１０をなすアノード電極１０ａとカソード電極１０ｂとが対向して形成されている。この一対の電極１０（アノード電極１０ａ、カソード電極１０ｂ）は、不図示の配線パターンと接続されている。
【００４６】
さらに、不図示の配線パターン上には、回路構成に応じた数の半導体発光素子（ＬＥＤ）１１が実装される。図１の例では、素子実装基板３の長手方向に１２個の半導体発光素子１１が千鳥状に載置固定されており、図５に示す回路を形成するように、３個の半導体発光素子１１が直列接続されたものを１組の半導体発光素子群として、４組の半導体発光素子群がアノード電極１０ａとカソード電極１０ｂとの間に不図示の配線パターンを介して配線接続される。
【００４７】
尚、本例の光源装置１は、半導体発光素子１１の端子と配線パターンとの間をワイヤーボンディングを用いて配線接続するフェイスアップ実装、半導体発光素子１１の裏面のアレイ状に並んだバンプ（突起状の端子）によって配線パターンと接続するフリップチップ実装の何れにも対応している。
【００４８】
また、図５のアノード電極１０ａとカソード電極１０ｂとの間において、半導体発光素子群と並列接続されるツェナーダイオードは、各半導体発光素子群毎や各半導体素子１１毎に並列接続しても良い。
【００４９】
素子実装基板３は、開口部５内に半導体発光素子１１が臨み、窓穴７から一対の電極１０が表出した状態で、裏面３ｂがケース２の底部２ａと面一になるように基板収容凹部６に収容して固設される。
【００５０】
出射窓板４は、半導体発光素子１１からの光を透過して外部に出射するように、例えば矩形状の透明ガラス等の透光性を有する材料で構成される。この出射窓板４は、ケース２の開口部５の表面を覆って開口部５内に空隙部１２を形成するように、素子実装基板３と対向してケース２の表面２ｂ側に突出して固設される。
【００５１】
尚、ケース２と素子実装基板３の固定、ケース２と出射窓板４の固定、後述する放熱板１５への光源装置１の固定には、特殊熱伝導性シリコーンゲルが用いられる。この特殊熱伝導性シリコーンゲルは、シリコーンゲルに所定割合でダイヤモンドパウダーを混合したものからなる。
【００５２】
図３や図４に示すように、空隙部１２には、半導体発光素子１１からの光を色変換する蛍光体３６が所定割合で分散混入されたシリコーンゲル３７が貫通穴８から封入される。貫通穴８は、空隙部１２内が蛍光体３６入りシリコーンゲル３７により満たされた状態で封止される。
【００５３】
シリコーンゲル３７に分散混入される蛍光体３６は、半導体発光素子１１との組み合わせによって所望の色変換光が得られる材料が選定される。例えば色変換光として白色光を得るべく、青色発光する材料（ＩｎＧａＮ系化合物）や近紫外発光する材料の半導体発光素子１１を使用した場合には、橙色蛍光顔料や橙色蛍光染料が蛍光体３６として選定される。
【００５４】
さらに説明すると、蛍光材３６は、無機蛍光体が好ましく、半導体発光素子１１から入射される光を色変換（波長変換）している。蛍光材３６を構成する無機蛍光体として好適な材料としては、例えばＡ3 Ｂ5 Ｏ12：Ｍ系蛍光体（Ａ：Ｙ，Ｇｄ，Ｌｕ，Ｔｂ，Ｂ：Ａｌ，Ｇａ，Ｍ：Ｃｅ3+，Ｔｂ3+，Ｅｕ3+，Ｃｒ3+，Ｎｄ3+またはＥｒ3+）、希土類をドープしたバリウム−アルミニウム−マグネシウム系化合物蛍光体（ＢＡＭ蛍光体）、Ｙ2 Ｏ2 Ｓ：Ｅｕ3+やＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌなどに代表される硫化物系化合物蛍光体、または（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓ：Ｅｕ2+，ＣａＧａ2 Ｓ4 ：Ｅｕ2+やＳｒＧａ2 Ｓ4 ：Ｅｕ2+などの希土類をドープしたチオガレート系蛍光体、またはＴｂＡｌＯ3 ：Ｃｅ3+などのアルミン酸塩の少なくとも１つの組成を含有した蛍光体や、（Ｙ，Ｇｄ）3 （Ａｌ，Ｇａ）5 Ｏ12等のＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系等からなる橙色蛍光顔料や橙色蛍光染料などがある。
【００５５】
また、各無機蛍光体、励起光および波長変換された光の反射を補助するために、例えば硫酸バリウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素などの散乱材を必要に応じて混在させてもよい。さらに、複数の異なる特性を持つ無機蛍光体を混合した混合無機蛍光体を用いても良い。
【００５６】
次に、図６〜図１１を参照しながら第２形態の光源装置１（１Ｂ）の構成について説明する。尚、第１形態の光源装置１Ａと同一又は同等の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００５７】
図６〜図１１に示すように、第２形態の光源装置１（１Ｂ）は、上述した第１形態の光源装置１Ａと同様に、本体をなすケース２、素子実装基板３、出射窓板４を備えて概略構成される。この第２形態の光源装置１Ｂは、第１形態の光源装置１Ａと同様に、ケース２に固設された素子実装基板３と出射窓板４との間の空隙部１２に蛍光体３６入りシリコーンゲル３７が封止された構成である。以下では、第１形態の光源装置１Ａと異なる構成についてのみ説明する。
【００５８】
まず、第２形態の光源装置１Ｂにおいて、出射窓板４は、ケース２の表面２ｂと面一になるように、開口部５に形成された板受け凹部１３に素子実装基板３に対向して固設される。また、図６〜図８に示すように、ケース２の長手方向の上下位置には、半導体発光素子１１の発光駆動時に発生する熱を素子実装基板３からケース２を介して外部に放出する放熱フィン１４が一体に形成されている。
【００５９】
次に、図１２〜図１４を参照しながら第３形態の光源装置１（１Ｃ）の構成について説明する。尚、第１形態の光源装置１Ａや第２形態の光源装置１Ｂと同一又は同等の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００６０】
図１２〜図１４に示すように、第３形態の光源装置１（１Ｃ）は、本体をなすケース２、素子実装基板３、色変換板３１を備えて概略構成される。すなわち、第１，第２形態の光源装置１Ａ，１Ｂが、ケース２に固設された素子実装基板３と出射窓板４との間の空隙部１２に蛍光体３６入りシリコーンゲル３７を封止した構成であるのに対し、第３形態の光源装置１Ｃでは、ケース２の開口部５に空隙部１２が形成されるように素子実装基板３と色変換板３１とを開口部５に固設し、空隙部１２に透明なシリコーンゲル１５を封止した構成である。
【００６１】
さらに説明すると、第３形態の光源装置１Ｃでは、ケース２の底部２ａから開口部５に素子実装基板３を固設し、開口部５内に空隙部１２を形成するように、素子実装基板３に対向して色変換板３１をケース２の表面２ｂから開口部５に形成された板受け凹部１６に固設している。
【００６２】
そして、空隙部１２には、透明なシリコーンゲル１５が貫通穴８から封入されている。貫通穴８は、空隙部１２内が透明なシリコーンゲル１５により満たされた状態で封止される。
【００６３】
ここで、上記第３形態の光源装置１Ｃに採用される色変換板３１の構成について図１７〜図２３を参照しながら詳細に説明する。
【００６４】
まず、図１７に示す色変換板３１（３１Ａ）は、シリコーンゴム又はシリコーンレジン中に前述した蛍光体３６を分散混入し、均等厚さで矩形（長方形）平板状に形成したものである。この色変換板３１Ａの厚さは、色変換効率を考慮して、０．３〜１．５ｍｍ範囲内の均等厚さに形成するのが好ましい。色変換板３１Ａは、一方の面（裏面）を半導体発光素子からの光入射面３１ａとし、他方の面（表面）を色変換光を出射する光出射面３１ｂとしている。
【００６５】
上記構成による色変換板３１Ａは、一つの部品として取り扱え、第３形態の光源装置１に用いることができ、光源装置１を完成させる前段階で板受け凹部１６に色変換板３１Ａを載置して仮実装する。この状態で半導体発光素子を発光駆動すれば、半導体発光素子自身の発光色と、色変換板３１Ａ内の蛍光体による色変換された光との混合による色変換光が色変換板３１Ａの光出射面３１ｂから外部に出射される。
【００６６】
そして、色変換板３１Ａを仮実装して半導体発光素子を発光駆動する作業を色変換板３１Ａを交換して光源装置１毎に繰り返せば、光源装置１を完成させる前に、励起波長を細分化し、バラツキ度合に応じてグループ毎に事前に分類することができる。これにより、光源装置１に実装された半導体発光素子との組み合わせで得られる発光色毎に色変換板３１Ａを事前に分類しておくことができる。そして、光源装置１を完成させるときに所望の色変換光が得られる色変換板３１Ａを実装することができる。
【００６７】
次に、図１８及び図１９に示す色変換板３１（３１Ｂ）は、一対の透明板３２，３２と、スペーサ部材３３を備えて構成される。
【００６８】
一対の透明板３２（３２Ａ，３２Ｂ）は、同一形状（図１８，図１９の例では長方形）の平板状をなし、例えば所定屈折率のホウケイ酸ガラスなどの透明ガラスで構成される。この透明板３２Ａ，３２Ｂとしては、シリコーンゲル３７の屈折率に近いものから１．８の高屈折率のものまで、ある程度自由に選択することができる。また、透明板３２Ａ，３２Ｂは、用途により各々異なる屈折率のガラスで製作することもできる。
【００６９】
スペーサ部材３３は、例えば透明板３２Ａ，３２Ｂと同一材料の透明ガラスからなり、外形寸法が透明板３２Ａ，３２Ｂと略同一寸法をなし、平板透明ガラスに所定形状（図１８，図１９の例では長方形）に貫通した開口３３ａを有して枠状に形成される。また、スペーサ部材３３は、均等厚さに密閉された空間部３４を形成するように、開口３３ａを両側から一対の透明板３２Ａ，３２Ｂで挟んで対向配置した状態で固着される。さらに、スペーサ部材３３の側面３３ｂの所定箇所には、空間部３４に通じる少なくとも１つの貫通穴３５（図１８，図１９の例では２つ）が形成されている。
【００７０】
尚、スペーサ部材３３は、透明ガラスに限らず、透明樹脂で構成することもできる。また、スペーサ部材３３は、必ずしも透明性を有する必要はない。
【００７１】
一対の透明板３２Ａ，３２Ｂとスペーサ部材３３とにより形成される密閉された均等厚さの空間部３４には、蛍光体３６が分散混入された所定粘度（例えば８００ｍＰａ・ｓ）のシリコーンゲル３７が封入されている。
【００７２】
尚、空間部３４の厚さ方向の寸法は、色変換効率を考慮して、０．３〜１．５ｍｍ範囲内の均等寸法にするのが好ましい。また、シリコーンゲル３７に分散混入される蛍光体３６は、前述したように、半導体発光素子との組み合わせによって所望の色変換光が得られる材料が選定される。例えば色変換光として白色光を得るべく、青色発光する材料（ＩｎＧａＮ系化合物）や近紫外発光する材料の半導体発光素子を使用した場合には、橙色蛍光顔料や橙色蛍光染料が蛍光体６として選定される。
【００７３】
この色変換板３１Ｂは、一方の透明板３２Ａの裏面を半導体発光素子からの光入射面３１ａとし、また透明板３２Ａ，３２Ｂのスペーサ部材３３側の面を光透過面３１ｃとし、さらに他方の透明板３２Ｂの表面を色変換光を出射する光出射面３１ｂとしている。
【００７４】
上記構成による色変換板３１Ｂを組み立てる場合には、図１９（ａ）に示すように、側面３３ｂの２箇所に貫通穴３５が形成された枠状のスペーサ部材３３を透明板３２Ａと透明板３２Ｂとの間に配置する。そして、均等厚さ（好ましくは０．３〜１．５ｍｍ範囲内の均等厚さ）の密閉された空間部３４が形成されるべく、図１９（ｂ）に示すように、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂとスペーサ部材３３との間の接合面を光学接着などにより固定する。その後、スペーサ部材３３の２箇所の貫通穴３５が上面に来るように設置し、一方の貫通穴３５から蛍光体３６入りシリコーンゲル３７を空間部３４に注入する。この蛍光体３６入りシリコーンゲル３７の注入は、他方の貫通穴３５から蛍光体３６入りシリコーンゲル３７が溢れ出るまで行う。そして、この蛍光体３６入りシリコーンゲル３７の注入後、２箇所の貫通穴３５を例えば紫外線硬化型樹脂で接着して封止する。これにより、図１８及び図１９（ｃ）に示すような色変換板３１Ｂが完成される。
【００７５】
上記構成による色変換板３１Ｂは、一つの部品として取り扱え、第３形態の光源装置１に用いることができ、上述した図１７の色変換板３１Ａと同様に、光源装置１を完成させる前段階で板受け凹部１６に色変換板３１Ｂを載置して仮実装する。この状態で半導体発光素子を発光駆動すれば、半導体発光素子自身の発光色と、色変換板３１Ｂ内の蛍光体３６による色変換された光との混合による色変換光が色変換板３１Ｂの光出射面３１ｂから外部に出射される。
【００７６】
そして、色変換板３１Ｂを仮実装して半導体発光素子を発光駆動する作業を色変換板３１Ｂを交換して光源装置１毎に繰り返せば、光源装置１を完成させる前に、励起波長を細分化し、バラツキ度合に応じてグループ毎に事前に分類することができる。これにより、光源装置１に実装された半導体発光素子との組み合わせで得られる発光色毎に色変換板３１Ｂを事前に分類しておくことができる。そして、光源装置１を完成させるときに所望の色変換光が得られる色変換板３１Ｂを実装することができる。
【００７７】
また、水蒸気を良く通す高温高湿下で劣化しやすいシリコーンゲル３７を用いているが、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂとスペーサ部材３３とによる密閉された空間部３４に蛍光体３６入りシリコーンゲル３７を封止した構成なので、水蒸気の透過がなく、高温高湿環境下でも高耐久力および高信頼性を得ることができる。
【００７８】
さらに、空間部３４に封入された蛍光体３６入りシリコーンゲル３７は、色変換効率の良い均等厚さ（０．３〜１．５ｍｍ範囲内の均等厚さ）を常に維持する構成なので、励起波長のバラツキも少ない。
【００７９】
次に、図２０及び図２１に示す色変換板３１（３１Ｃ）は、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂ間に位置するスペーサ部材３３がガラスフリットによる枠状のスクリーン印刷層で形成される。また、この枠状のスクリーン印刷層の未形成部分で貫通穴３５を形成している。尚、図１８及び図１９に示す色変換板３１Ｂと同一の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略している。
【００８０】
上記構成による色変換板３１Ｃを組み立てる場合には、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂのそれぞれの貫通穴３５が形成される位置及び空間部３４が形成される位置をマスクした状態でガラスフリットをスクリーン印刷して枠状のスクリーン印刷層（スペーサ部材３３）を形成する。このスクリーン印刷層は、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂに形成されるスクリーン印刷層を重ね合わせて密閉された空間部３４を形成したときに均等厚さ（好ましくは０．３〜１．５ｍｍ範囲内の均等厚さ）となるように形成され、必要に応じて多層印刷しても良い。そして、このスクリーン印刷層が形成された一対の透明板３２Ａ，３２Ｂを所定条件（例えば１２０℃で１０分間）で焼き付けて仮焼成する。その後、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂのスクリーン印刷層を対面させ、均等厚さ（好ましくは０．３〜１．５ｍｍ範囲内の均等厚さ）の密閉された空間部３４が形成されるように、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂを重ね合わせ、所定条件（例えば５８０℃）で焼き付けて本焼成する。続いて、貫通穴３５から蛍光体３６入りシリコーンゲル３７を注入し、貫通穴３５を例えば紫外線硬化型接着剤で接着して封止する。これにより、図５に示すような色変換板３１Ｃが完成される。尚、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂとしては、両者の線膨張係数が合う材料が選定される。
【００８１】
尚、スペーサ部材３３としてのスクリーン印刷層は、所定厚さ（好ましくは０．３〜１．５ｍｍ範囲内の均等厚さ）が得られるように、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂのそれぞれに均等厚さ又は異なる厚さに形成する他、一方の透明板３２Ａ又は３２Ｂのみに形成しても良い。
【００８２】
上記構成による色変換板３１Ｃは、一つの部品として取り扱え、第３形態の光源装置１に用いることができ、上述した色変換板３１Ａ，３１Ｂと同様に、光源装置１を完成させる前段階で板受け凹部１６に色変換板３１Ｃを載置して仮実装する。この状態で半導体発光素子を発光駆動すれば、半導体発光素子自身の発光色と、色変換板３１Ｃ内の蛍光体３６による色変換された光との混合による色変換光が色変換板３１Ｃの光出射面３１ｂから外部に出射される。
【００８３】
そして、色変換板３１Ｃを仮実装して半導体発光素子を発光駆動する作業を色変換板３１Ｃを交換して光源装置１毎に繰り返せば、光源装置１を完成させる前に、励起波長を細分化し、バラツキ度合に応じてグループ毎に事前に分類することができる。これにより、光源装置１に実装された半導体発光素子との組み合わせで得られる発光色毎に色変換板３１Ｃを事前に分類しておくことができる。そして、光源装置１を完成させるときに所望の色変換光が得られる色変換板３１Ｃを実装することができる。
【００８４】
また、水蒸気を良く通す高温高湿下で劣化しやすいシリコーンゲル３７を用いているが、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂとスクリーン印刷層によるスペーサ部材３３とで密閉された空間部３４に蛍光体３６入りシリコーンゲル３７を封止した構成なので、水蒸気の透過がなく、高温高湿環境下でも高耐久力および高信頼性を得ることができる。
【００８５】
さらに、空間部３４に封入された蛍光体３６入りシリコーンゲル３７は、色変換効率の良い均等厚さ（０．３〜１．５ｍｍ範囲内の均等厚さ）を常に維持する構成なので、励起波長のバラツキも少ない。
【００８６】
次に、図２２に示す色変換板３１（３１Ｄ）は、密閉された均等厚さ（好ましくは０．３〜１．５ｍｍ範囲内の均等厚さ）の空間部３４を形成する一対の透明板３２Ａ，３２Ｂの内面（光透過面３１ｃ）に予め蛍光体３６のみを塗布しておき、必要に応じて貫通穴３５から空間部３４に不活性ガスを封入し、貫通穴３５を例えば紫外線硬化型樹脂で接着して封止する。尚、図１８及び図１９の色変換板３１Ｂと同一の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略している。
【００８７】
このように構成される色変換板３１Ｄも、上述した色変換板３１Ａ〜３１Ｃと同様に、一つの部品として取り扱え、色変換板３１Ｄを板受け凹部１６に仮実装して半導体発光素子を発光駆動する作業を色変換板３１Ｄを交換して光源装置１毎に繰り返せば、光源装置１を完成させる前に、励起波長を細分化し、バラツキ度合に応じてグループ毎に事前に分類することができる。これにより、光源装置１に実装された半導体発光素子との組み合わせで得られる発光色毎に色変換板３１Ｄを事前に分類しておくことができる。そして、光源装置１を完成させるときに所望の色変換光が得られる色変換板３１Ｄを実装することができる。
【００８８】
また、色変換板３１Ｄによれば、高温高湿環境下で不安定なシリコーンを用いずに安定した色変換光を得ることができる。
【００８９】
ところで、上述した色変換板３１Ａ〜３１Ｄの構成において、図２３に示すように、微細な凸状からなるドット部３８を光出射面３１ｂに形成するようにしても良い。このドット部３８は、微細な凸状に限らず、微細な凹状や微細な凸状と微細な凹状の組み合わせで形成することもできる。これにより、色変換板３１によって色変換された光が光出射面３１ｂにおいて、ドット部３８で屈折や反射により取り出し効率を向上させることができる。
【００９０】
尚、図示はしないが、上記ドット部３８は、空間部３４内の壁面（光透過面３１ｃ、スペーサ部材３３の内側壁面）に形成し、空間部３４内で光を屈折、反射させることもできる。
【００９１】
また、上述した色変換板３１Ａ〜３１Ｄは、外観形状が長方形の場合を例にとって説明したが、長方形に限定されるものではない。例えば正方形、六角形、円形などの各種形状が考えられ、使用用途に応じて適宜最適な形状を選択することができる。
【００９２】
そして、以上のように構成される光源装置１（１Ａ〜１Ｃ）は、図１５や図１６に示すように、１枚の放熱板１７上に複数並べて平面実装することができる。
【００９３】
図１６に示すように、放熱板１７には、実装される各光源装置１の取付片９の受け部９ａと対応してネジ穴１７ａが形成されている。そして、放熱板１７に複数の光源装置１を実装するにあたっては、各光源装置１の取付片９の受け部９ａをネジ穴１７ａの外周に位置合わせし、各光源装置１のケース２の底部２ａを前述した特殊熱伝導性シリコーンゲルによって固着し、取付片９側から取付ネジ１８をネジ穴１７ａに螺合し、取付ネジ１８によって各光源装置１の取付片９を放熱板１７に締めつけて固定する。
【００９４】
尚、図１５や図１６では、複数の光源装置１を放熱板１７上にマトリックス状に平面実装した例を示しているが、ライン状に平面実装することもできる。これにより、光源装置１を放熱板１７上に固着してネジ止めするだけの簡単な構成で所望する発光面積の平面光源を得ることができる。また、半導体発光素子１１を発光駆動した際に各光源装置１毎に発生する熱を共通の１枚の放熱板１７を介して効率的に外部に放出することができる。
【００９５】
このように、本例の光源装置１によれば、半導体発光素子１１を実装した素子実装基板３と、素子実装基板３を収容固定するケース２とが熱伝導性の良好な材料で構成されるので、半導体発光素子１１の発光駆動時に発生する熱を素子実装基板３からケース２を介して外部に放出することができる。これにより、半導体発光素子１１に大電力を入力することが可能となり、パワーＬＥＤとしての光源装置を提供することができる。
【００９６】
また、素子実装基板３を収容固定したケース２の底部２ａが面一なので、光源を必要とする装置（例えば液晶表示装置など）に平面実装でき、ケース２の表面２ｂ側に表出する一対の電極１０から電源を供給して発光駆動することができる。
【００９７】
さらに、素子実装基板３を収容固定するケース２として、機械的強度が高く、加工性、熱伝導性、光反射性の良好な金属を選択すれば、素子実装基板３の収容機能、リフレクタ機能、放熱機能の３つの機能を１つの部品で実現することができる。
【００９８】
また、半導体発光素子１１上の空隙部１２内には、ゲル材（蛍光体３６入りシリコーンゲル３７や透明なシリコーンゲル１５）が封入される構成なので、ワイヤーボンディングによるフェイスアップ実装を採用した場合でも、ワイヤーに余計なストレスが加わることなく、ワイヤーの破損を防ぐことができる。これにより、フェイスアップ実装とフリップチップ実装との両方の実装に対応でき、低応力で信頼性の高いデバイスを提供することができる。しかも、蛍光体３６が混入される材料として、流動性を有するゲル材（シリコーンゲル３７）を用いるので、ゲル材に対して蛍光体３６を均一に混ぜてバラツキを低減することができる。
【００９９】
さらに、複数の光源装置１を放熱板１７上にライン状やマトリックス状に平面実装する構成によれば、所望する発光面積の平面光源を得ることができる。また、半導体発光素子１１を発光駆動した際に各光源装置１毎に発生する熱を共通の１枚の放熱板１７を介して効率的に外部に放出することができる。
【０１００】
そして、第３形態の光源装置１Ｃのように、色変換板３１として図１７〜図２３に示すような構成を採用すれば、色変換板３１を一つの部品として手軽に取り扱うことができる。そして、光源装置１Ｃを完成させる前に、色変換板３１を光源装置１Ｃに仮実装して半導体発光素子１１を発光駆動することにより、励起波長を細分化し、バラツキ度合に応じて色変換板３１をグループ毎に事前に分類できるので、半導体発光素子１１の波長に応じて、また各用途別に最適なものを供給することができる。
【０１０１】
また、図１８〜図２１に示すように、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂと枠状のスペーサ部材３３との間に形成される空間部３４に蛍光体３６入りシリコーンゲル３７を封止した構成によれば、シリコーンゲルを用いても、空間部３４への水蒸気の透過がなく、高温高湿環境下での高耐力、高信頼性を得ることができる。
【０１０２】
さらに、一対の透明板３２Ａ，３２Ｂと枠状のスペーサ部材３３とによって均等厚さに密閉された空間部３４内の光が透過する壁面に蛍光体３６を被着したり、密閉された空間部３４内に蛍光体３６入りシリコーンゲル３７を封入した構成によれば、空間部３４の厚みが一対の透明板３２Ａ，３２Ｂと枠状のスペーサ部材３３とによって常に一定の厚みに維持されるので、励起波長のバラツキも少ない。
【０１０３】
また、図２０及び図２１に示すように、スペーサ部材３３をスクリーン印刷層で形成すれば、既存の確立されたスクリーン印刷技術を用いて生産でき、量産性の向上を図ることができる。
【０１０４】
さらに、図２３に示すように、光出射面３１ｂに微細な凸状や凹状のドット部３８を形成すれば、ドット部３８における屈折や反射により色変換光の取り出し効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明に係る光源装置の第１形態の平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】半導体発光素子の接続構成の一例を示す回路図である。
【図６】本発明に係る光源装置の第２形態の平面図である。
【図７】図６の底面図である。
【図８】図６の側面図である。
【図９】図６の背面図である。
【図１０】図６のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１１】図６のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１２】本発明に係る光源装置の第３形態の平面図である。
【図１３】図１２のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１４】図１２のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１５】本発明に係る光源装置を放熱板上に複数平面実装した場合の一例を示す部分平面図である。
【図１６】図１５のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１７】第３形態の光源装置に採用される色変換板の一例を示す図である。
【図１８】（ａ）〜（ｃ）  第３形態の光源装置に採用される色変換板の他の構成例を示す図である。
【図１９】（ａ）〜（ｃ）  図１８の色変換板の製造工程の説明図である。
【図２０】第３形態の光源装置に採用される色変換板の他の構成例を示す図である。
【図２１】図２０の色変換板の部分断面図である。
【図２２】第３形態の光源装置に採用される色変換板の他の構成例を示す部分断面図である。
【図２３】第３形態の光源装置に採用される色変換板の他の構成例を示す部分断面図である。
【図２４】特許文献２に開示される色変換材を用いた従来の光源装置の断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１（１Ａ〜１Ｃ）  光源装置
２  ケース
３  素子実装基板
４  出射窓板
５  開口部
６  基板収容凹部
７  窓穴
８  貫通穴
９  取付片
１０  電極
１１  半導体発光素子
１２  空隙部
１３  板受け凹部
１４  放熱フィン
１５  シリコーンゲル
１６  板受け凹部
１７  放熱板
１８  取付ネジ
３１（３１Ａ〜３１Ｄ）  色変換板
３２  透明板
３３  スペーサ部材
３４  空間部
３５  貫通穴
３６  蛍光体
３７  シリコーンゲル
３８  ドット部
【図１】
2008071954.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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