(57)【要約】      （修正有）【課題】シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止し、ＨＤＡ素子部にダメージを与えない磁気ディスク装置及びその製造方法を得る。【解決手段】磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース１０及びカバー２０と、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉する、ベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層３１、金属層３２及び上部弾性絶縁層３３を有するシールテープ３０とを備えたヘッドディスクアッセンブリを有する磁気ディスク装置において、シールテープの貼付開始端３０ａに、下部弾性絶縁層を除去した絶縁層除去部３４を設け、この絶縁層除去部に露出する金属層とベース及びカバーの少なくとも一方を導通接続させた。【選択図】図３
2008071409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉する、該ベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を有するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリを有する磁気ディスク装置において、
前記シールテープの貼付開始端に、前記下部弾性絶縁層を除去した絶縁層除去部を設け、この絶縁層除去部に露出する金属層と前記ベース及びカバーの少なくとも一方を導通接続させたことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、前記シールテープは、前記貼付開始端上に重ねて貼付され、前記絶縁層除去部に露出する金属層を前記ベース及びカバーの少なくとも一方に接触させるシール重複部を有する磁気ディスク装置。
【請求項３】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、前記ベース及びカバーの当接部に、前記シールテープの貼付開始端を挟入し、前記絶縁層除去部に露出する金属層を該ベース及びカバーの少なくとも一方に接触させる挟入口を有する磁気ディスク装置。
【請求項４】
請求項３記載の磁気ディスク装置において、前記シールテープの貼付開始端は、該絶縁層除去部に露出する金属層の少なくとも一部を折り曲げて前記ベース及びカバーの挟入口に挟入される磁気ディスク装置。
【請求項５】
請求項３または４記載の磁気ディスク装置において、前記シールテープは、前記挟入口に挟み込んだ貼付開始端の上に重ねて貼付されたシール重複部を有する磁気ディスク装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の磁気ディスク装置において、前記下部弾性絶縁層は、前記ベース及びカバーに接着する絶縁性粘着層と、この絶縁性粘着層と前記金属層の間に介在する絶縁性樹脂層とにより形成されている磁気ディスク装置。
【請求項７】
請求項２記載の磁気ディスク装置において、前記シールテープを貼り替える際に、
前記シールテープの貼付開始端が表面に露出する位置まで該シールテープを剥がす工程と、
露出させたシールテープの貼付開始端を前記ベース及びカバー側に押圧し、前記絶縁層除去部に露出する金属層と前記ベース及びカバーの導通接続状態を維持する工程と、
この導通接続状態で前記シールテープの残部を剥がす工程と、
前記シールテープに替わる新たなシールテープを、前記ベース及びカバーに貼付する工程と、
を有することを特徴とする磁気ディスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）を有する磁気ディスク装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置に用いられるＨＤＡは、記録媒体である磁気ディスクや高速回転中の磁気ディスクに対向して磁気情報の記録及び再生を行う磁気ヘッド、ヘッド駆動機構などを収納する筐体として金属製のベースとカバーを有し、ベースとカバーの当接部を密閉した気密構造により、筐体内部への塵埃の混入が防止されている。ベースとカバーの両部材間を密閉する部材には、例えば特許文献１、２に記載されているように、金属層を絶縁性樹脂層で挟んだ三層構造のシールテープを用いることが近年一般的となってきた。シールテープの金属層は電磁シールド効果を発揮し、絶縁性樹脂層はシールテープに柔軟性を与えて密閉性を向上させる。この三層構造のシールテープは、いずれか一方の絶縁性樹脂層に塗布した粘着剤によりベース及びカバーの外周面に沿って貼付されることで、該ベースとカバーの当接部を封止する。
【特許文献１】特開平０７−０７３６５８号公報
【特許文献２】特開平１０−０５５６６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記シールテープによる封止は、従来、ひとつずつ手作業で実施されている。密閉度を向上させるためにシール貼付位置は厳密に規定されており、シール貼付位置が規定位置からずれた場合には、貼り付けたシールテープを剥がして、新たなシールテープを貼り直す必要がある。しかしながら、シールテープ剥離作業を行うと、ＨＤＡの素子部にダメージが生じることが判明した。
【０００４】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止し、ＨＤＡ素子部にダメージを与えない磁気ディスク装置及びその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、シールテープ剥離作業によりＨＤＡの素子部がダメージを受ける原因が、シールテープ−ＨＤＡ間で生じる静電気放電にあるとの結論に達して完成されたものである。シールテープ剥離作業によりシールテープ−ＨＤＡ間で静電気放電が生じるメカニズムは、以下のように考えられる。すなわち、シールテープが絶縁性樹脂層内に金属層を有する層構造であることにより、シールテープをベースとカバーの当接部から剥離すると、先ず、粘着剤を塗布した側（ＨＤＡに接着している側）の絶縁性樹脂層（下部絶縁性樹脂層）に高電圧の剥離帯電が発生し、この剥離帯電により、金属層内に電荷が誘導される。シールテープの剥離量が増える（シールテープとＨＤＡの接着面積が減少する）につれて、金属層内に誘導される電荷量は増え、下部絶縁性樹脂層を挟んで対向する金属層とＨＤＡの間の静電容量は低下し、この静電容量低下に伴い金属層−ＨＤＡ間の電圧は増大する。そして、金属層−ＨＤＡ間の電圧が下部絶縁層の絶縁耐圧を超えると、金属層−ＨＤＡ間で静電気放電（高電圧放電）が起こり、この静電気放電によりＨＤＡの素子部がダメージを受ける。静電気放電が起こる可能性は、シールテープがＨＤＡから完全に離れる瞬間、最も大きくなる。解決策としては、シールテープの層構造を変更してシールテープ剥離時に生じる剥離帯電を低減することも考えられるが、上述したように金属層及び絶縁性樹脂層はそれぞれ電磁遮蔽性及びシールテープ柔軟性を確保するために不可欠である。そこで、本発明は、シールテープ剥離時の静電気放電を回避することに着目し、シールテープの金属層とＨＤＡ（ベースとカバー）を導通接続させた状態でシールテープを剥離することを提案する。
【０００６】
すなわち、本発明は、磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉する、該ベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を有するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリを有する磁気ディスク装置において、シールテープの貼付開始端に、下部弾性絶縁層を除去した絶縁層除去部を設け、この絶縁層除去部に露出する金属層とベース及びカバーの少なくとも一方を導通接続させたことを特徴としている。
【０００７】
シールテープは、貼付開始端上に重ねて貼付され、絶縁層除去部に露出する金属層をベース及びカバーの少なくとも一方に接触させるシール重複部を有することが好ましい。このようにシールテープを重ねて貼り付ければ、絶縁層除去部に露出する金属層とベース及びカバーの導通接続が容易であり、密閉性も高まる。
【０００８】
あるいは、ベース及びカバーの当接部に、シールテープの貼付開始端を挟入し、絶縁層除去部に露出する金属層を該ベース及びカバーの少なくとも一方に接触させる挟入口を有することが好ましい。より具体的には、シールテープの貼付開始端は、絶縁層除去部に露出する金属層の少なくとも一部を折り曲げてベース及びカバーの挟入口に挟入されることが好ましい。絶縁層除去部に露出する金属層が折曲部を備えることで、シールテープとベース及びカバーの間に空隙が生じず、シールテープをベース及びカバーの外周面に密着させることができる。
【０００９】
シールテープは、挟入口に挟み込んだ貼付開始端の上に重ねて貼付されたシール重複部を有することが好ましい。このシール重複部により、貼付開始端の抜けを防止するとともに、ベース及びカバーの当接部の挟入口を塞いで密閉性を高めることができる。
【００１０】
下部弾性絶縁層は、ベース及びカバーに接着する絶縁性粘着層と、この粘着層と金属層の間に介在する絶縁性樹脂層とにより形成されていることが実際的である。
【００１１】
また本発明は、製造方法の態様によれば、シールテープの重複部により絶縁層除去部に露出する金属層をベース及びカバーに接触させるタイプの磁気ディスク装置においてシールテープを貼り替える際に、シールテープの貼付開始端が表面に露出する位置まで該シールテープを剥がす工程と、露出させたシールテープの貼付開始端をベース及びカバー側に押圧し、絶縁層除去部に露出する金属層とベース及びカバーの導通接続状態を維持させる工程と、この導通接続状態でシールテープの残部を剥がす工程と、このシールテープに替わる新たなシールテープを、ベース及びカバーに貼付する工程とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、シールテープの金属層とベース及びカバーの少なくとも一方とが導通接続した状態でシールテープ剥離作業を行なえるので、シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止でき、これにより、ＨＤＡの素子部にダメージを与えない磁気ディスク装置及びその製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１〜図５は、本発明の第１実施形態によるＨＤＡを有する磁気ディスク装置を示している。図１は、第１実施形態によるＨＤＡを示す外観図である。ＨＤＡは、複数の磁気ヘッドからなる素子部や複数枚の磁気ディスク、素子部を駆動するための駆動機構等の磁気ヘッド構造体と、この磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース１０及びカバー２０と、このベース１０及びカバー２０の外周面に沿って貼付されて両部材間を密閉するシールテープ３０とを有している。ベース１０及びカバー２０は、その外観形状が略長方形状をなし、ＨＤＡ厚さ方向の上下に分離するタイプの筐体であって、不図示のネジ部材により一体化されている。ベース１０とカバー２０の当接部（当接面、当接位置）αは、図１の破線で示される。
【００１４】
図２（Ａ）はシールテープ３０の構成を示す断面図であり、図２（Ｂ）はシールテープ３０を下部弾性絶縁層３１側から見て示す平面図である。シールテープ３０は、電磁遮蔽効果を発揮する金属層３２の上下に、該シールテープ３０に柔軟性を与えて密閉度を高める下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３を積層した多層構造で形成されている。本明細書中では、ベース１０及びカバー２０に接着する側の弾性絶縁層を、下部弾性絶縁層３１と定義する。
【００１５】
下部弾性絶縁層３１は、ベース１０及びカバー２０に接着する絶縁性粘着層３１ａと、この絶縁性粘着層３１ａと金属層３２の間に介在する絶縁性樹脂層３１ｂから構成されている。絶縁性粘着層３１ａは、例えばアクリル等による絶縁性樹脂粘着テープ（シート）からなり、シールテープ３０が貼付される前の状態では剥離紙で覆われている。絶縁性樹脂層３１ｂ及び上部弾性絶縁層３３は、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁樹脂材料により１０μｍ程度の厚さで形成され、金属層３２は、アルミニウムやニッケル等の金属材料により１０μｍ程度の厚さで形成されている。この金属層３２はシールテープ３０の全長に存在し、金属層３２の幅寸法（短手方向の寸法）Ｗ３２は、下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３によって完全に被覆されるように、下部弾性絶縁層３１及び上部弾性絶縁層３３の幅寸法（短手方向の寸法）Ｗ３１、Ｗ３３よりも狭く設定されている。
【００１６】
シールテープ３０の長手方向の一端部と他端部をベース１０及びカバー２０に対する貼付開始端３０ａと貼付終了端３０ｂ（図３、図４）としたとき、貼付開始端３０ａには、下部弾性絶縁層３１（絶縁性粘着層３１ａ及び絶縁性樹脂層３１ｂ）を除去した絶縁層除去部３４が設けられ、この絶縁層除去部３４に金属層３２が露出している。金属層３２は、絶縁層除去部３４以外では下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３によって完全に被覆されている。図２では、貼付開始端３０ａに位置する下部弾性絶縁層３１をすべて除去して矩形状の絶縁層除去部３４としてあるが、絶縁層除去部の形状は問わず、円形や楕円形等の絶縁層除去部としてもよい。絶縁層除去部３４は、物理的に除去するまたは化学的処理を施すことで、形成可能である。
【００１７】
図３及び図４は、ベース１０及びカバー２０に貼付した状態のシールテープ３０を示す断面図及び平面図である。ベース１０及びカバー２０の外周面に沿って時計回りに貼付されたシールテープ３０は、下部弾性絶縁層３１を除去した貼付開始端３０ａの上に貼付終了端３０ｂが重ねて貼付された、シール重複部３０ｃを有する。図４では、シール重複部３０ｃを二重ハッチングを付して示してある。このシール重複部３０ｃでは、貼付終了端３０ｂが貼付開始端３０ａをベース１０及びカバー２０側へ押止していて、該貼付開始端３０ａの絶縁層除去部３４に露出する金属層３２をベース１０及びカバー２０に密着させる。この押止力によって金属層３２とベース１０及びカバー２０は導通接続状態となり、シールテープ３０とベース１０及びカバー２０が同電位で保持される。貼付開始端３０ａの非押圧状態では、絶縁層除去部３４に露出する金属層３２とベース１０及びカバー２０の間に僅かな隙間が生じるが、この隙間は貼付開始端３０ａが押圧されることで消滅するので、絶縁層除去部３４を設けてもシールテープ３０の密閉性は確保される。
【００１８】
上記シールテープ３０の貼付位置は、ＨＤＡの気密性確保のためにベース１０及びカバー２０に対して厳密に規定されており、シール貼付位置が予め設定された規定位置からずれているＨＤＡに対しては、シールテープ３０をベース１０及びカバー２０から剥がして、新たなシールを貼りなおす必要がある。
【００１９】
シール剥離作業は、以下のように実施する。
【００２０】
先ず最初に、ベース１０及びカバー２０を接地する。ベース１０及びカバー２０とシールテープ３０の金属層３２は絶縁層除去部３４を介して導通接続されているから、金属層３２も接地されることとなる。
【００２１】
次に、シールテープ３０を貼付終了端３０ｂから剥がし始め、貼付開始端３０ａが表面に露出する位置まで剥がす。貼付終了端３０ｂによる押止から解除された貼付開始端３０ａは、ベース１０及びカバー２０からわずかに浮いた状態になる場合がある。
【００２２】
続いて、図５に示すように、貼付開始端３０ａをベース１０及びカバー２０側へ押圧し、該貼付開始端３０ａの絶縁層除去部３４に露出する金属層３２とベース１０及びカバー２０の導通接続状態を維持する。
【００２３】
そして、上記導通接続状態でシールテープ３０の残部を剥がす。シールテープ３０を剥がす際には、該シールテープ３０の下部弾性絶縁層３１に剥離帯電が生じ、この剥離帯電により金属層３２に電荷が誘導されると推測されるが、金属層３２とベース１０及びカバー２０が導通していることで、金属層３２内の帯電電荷はベース１０及びカバー２０を介してアースに流れ、金属層３２−ベース１０及びカバー２０間は電圧差ゼロで保持される。したがって、シールテープ剥離作業中に金属層３２−ベース１０及びカバー２０（ＨＤＡ）間で静電気放電が生じることはなく、ＨＤＡの素子部ダメージを回避できる。
【００２４】
以上の第１実施形態は、ベース１０及びカバー２０の当接部αにシールテープ３０を重ねて貼付することで金属層３２とベース１０及びカバー２０を導通接続させた実施形態であるが、金属層３２とベース１０及びカバー２０は、ベース１０及びカバー２０の当接部αにシールテープ３０を挟みこむことで導通接続させてもよい。以下では、ベース１０及びカバー２０の当接部αにシールテープ３０を挟みこむことで金属層３２とベース１０及びカバー２０を導通接続させる実施形態（第２実施形態、第３実施形態）について説明する。
【００２５】
図６〜図１０は、本発明の第２実施形態によるＨＤＡを有する磁気ディスク装置を示している。図６は第２実施形態によるＨＤＡ（ベース１０及びカバー２０）の側面図、図７（Ａ）は第２実施形態によるシールテープ２３０の構成を示す断面図、図７（Ｂ）は同シールテープ２３０を下部弾性絶縁層側から見て示す平面図、図８はベース１０及びカバー２０に貼付した状態のシールテープ２３０を示す平面図、図９は図８のIX−IX線に沿う断面図、図１０は図８のX−X線に沿う断面図である。この第２実施形態は、金属層３２とベース１０及びカバー２０の導通接続態様が異なる以外は、第１実施形態と同様の構成を有している。図６〜図１０の各々において、第１実施形態と同一の構成要素は、図１〜図５と同一符号を付して示してある。
【００２６】
ベース１０及びカバー２０は、図１に示される第１実施形態と同様に略直方形状の外観をなし、ＨＤＡ厚さ方向の上下に分離可能なタイプの金属製筐体であるが、図６に示されるように、その外周面の一部に、ベース１０とカバー２０の当接部αに対して垂直な挟入口４０を有している。図６では誇張して描いているが、挟入口４０はシールテープ２３０を挟み入れるための僅かな開口部である。ベース１０及びカバー２０は、挟入口４０を介して図６の左右方向に対向し、該挟入口４０にシールテープ２３０の貼付開始端２３０ａを挟み込んだ状態で、不図示のネジ部材により結合されている。
【００２７】
シールテープ２３０は、第１実施形態のシールテープ３０（図２）と同一の層構成で形成されており、特に図７（Ｂ）に示されるようにベース１０及びカバー２０の挟入口４０に挟入できるよう貼付開始端２３０ａの幅寸法、すなわち、貼付開始端２３０ａにおける上部弾性絶縁層３３の幅寸法Ｗ３３'が他部の幅寸法Ｗ３３よりも狭くなっている。この貼付開始端２３０ａは、絶縁層除去部２３４に露出する金属層３２をカバー２０側に位置させて挟入口４０に挟入され、該金属層３２と下部弾性絶縁層３１及び上部弾性絶縁層３３との境界で略直角に折り曲げられる。金属層３２は、挟入口４０にてカバー２０に接触し、カバー２０に導通接続する。絶縁層除去部２３４に露出する金属層３２の反対側の面は上部弾性絶縁層３３により覆われているので、金属層３２はベース１０には接触しないが、ベース１０とカバー２０は当接しているから、金属層３２はカバー２０を介してベース１０にも導通接続された状態となる。金属層３２の折り曲げにより、貼付開始端２３０ａを挟入口４０に挟み込んだ状態でも、シールテープ２３０をベース１０及びカバー２０の外周面に密着させることができ、シールテープ２３０の密閉性を妨げない。
【００２８】
シールテープ２３０は、ベース１０及びカバー２０の外周面に沿って時計回り方向に貼付されており、貼付終了端２３０ｂが挟入口４０に挟みこんだ貼付開始端２３０ａの上に重ねて貼付された、シール重複部２３０ｃを有している。このシール重複部２３０ｃでは、貼付終了端２３０ｂによって貼付開始端２３０ａが抜け止めされ、該貼付開始端２３０ａに露出する金属層３２とベース１０及びカバー２０を確実に導通させることができる。また、挟入口４０を塞いで密閉性を高めることができる。
【００２９】
以上の第２実施形態において、シール剥離作業は、以下のように実施する。すなわち、ベース１０及びカバー２０を接地した状態でシールテープ２３０を貼付終了端２３０ｂ側から貼付開始端２３０ａまで剥がし、続いて、ベース１０及びカバー２０の不図示のねじ固定を緩めて挟入口４０から貼付開始端２３０ａを外せばよい。シールテープ２３０を剥がす際には、該シールテープ２３０の下部弾性絶縁層３１に剥離帯電が生じ、この剥離帯電により金属層３２に電荷が誘導されると推測されるが、金属層３２とベース１０及びカバー２０が導通していることで、金属層３２内の帯電電荷はベース１０及びカバー２０を介してアースに流れ、金属層３２−ベース１０及びカバー２０間は電圧差ゼロで保持される。したがって、シールテープ剥離作業中に金属層３２−ベース１０及びカバー２０（ＨＤＡ）間で静電気放電が生じることはなく、ＨＤＡの素子部ダメージを回避できる。
【００３０】
この第２実施形態では、第１実施形態と同様に、シールテープ２３０の貼付開始端２３０ａの下部弾性絶縁層３１を除去して絶縁層除去部２３４を形成してあるが、絶縁層除去部は、貼付開始端２３０ａの下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３の両方を除去して形成されていてもよい。下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３の両方を除去して設けた絶縁層除去部には金属層３２の表裏面が露出し、該表裏面でベース１０及びカバー２０に接触するので、より容易に金属層３２とベース１０及びカバー２０を導通させることができる。
【００３１】
図１１〜図１４は、本発明の第３実施形態によるＨＤＡを有する磁気ディスク装置を示している。図１１は、第３実施形態によるＨＤＡ（ベース１０及びカバー２０）の側面図、図１２（Ａ）は第３実施形態によるシールテープ３３０の構成を示す断面図、図１２（Ｂ）は同シールテープ３３０を下部弾性絶縁層３１側から見て示す平面図である。図１３はベース１０及びカバー１０に貼付した状態のシールテープ３３０を示す平面図、図１４は図１３のXIV−XIV線に沿う断面図である。この第３実施形態は、金属層３２とベース１０及びカバー２０の導通接続態様が異なる以外は、第１実施形態と同様の構成を有している。図１１〜図１４の各々において、第１実施形態と同一の構成要素は、図１〜図５と同一符号を付して示してある。
【００３２】
ベース１０及びカバー２０は、図１に示される第１実施形態と同様に略直方形状の外観をなし、ＨＤＡ厚さ方向の上下に分離可能なタイプの金属製筐体であるが、図１１に示されるように、その外周面の一部に、ベース１０とカバー２０の当接部αに対して平行な挟入口５０を有している。図１１では誇張して描いているが、挟入口５０はシールテープ３３０を挟み入れるための僅かな開口部である。ベース１０及びカバー２０は、挟入口５０にシールテープ３３０の貼付開始端３３０ａを挟み込んだ状態で、不図示のネジ部材により結合されている。
【００３３】
シールテープ３３０の貼付開始端３３０ａには、下部弾性絶縁層３１（絶縁性粘着層３１ａ及び絶縁性樹脂層３１ｂ）を除去した絶縁層除去部３３４が設けられ、この絶縁層除去部３３４に金属層３２が露出している。この貼付開始端３３０ａに露出した金属層３２は、平面鉤状をなしていて、シール長手方向と平行に折り曲げられる曲折部３２ａと、この曲折部３２ａと絶縁層除去部３３４外の金属層３２とを連結する連結部３２ｂとを有し、曲折部３２ａが該曲折部３２ａと連結部３２ｂの境界（図１２（Ｂ）に破線で示す）で略直角に折り曲げられた状態でベース１０及びカバー２０の挟入口５０に挟み込まれる。金属層３２は、挟入口５０で曲折部３２ａを介してベース１０に接触し、ベース１０に導通接続する。絶縁層除去部に露出する金属層３２の反対側の面は上部弾性絶縁層３３により覆われているので、金属層３２はカバー１０には接触しないが、ベース１０とカバー２０は当接しているから、金属層３２はベース１０を介してカバー２０にも導通接続された状態となる。このように曲折部３２ａを備えることで、貼付開始端３３０ａを挟入口５０に挟み込んだ状態でも、シールテープ３３０をベース１０及びカバー２０の外周面に密着させることができ、シールテープ３３０の密閉性を妨げない。貼付開始端３３０ａの上部弾性絶縁層３３には、曲折部３２を曲折自在にするためのスリット３３ｃが形成されている。
【００３４】
シールテープ３３０は、ベース１０及びカバー２０の外周面に沿って時計回りに貼付されており、挟入口５０に挟み込んだ貼付開始端３３０ａの上に貼付終了端３３０ｂが重ねて貼付された、シール重複部３３０ｃを有している。このシール重複部３３０ｃでは、貼付終了端３３０ｂによって貼付開始端３３０ａが抜け止めされ、該貼付開始端３３０ａに露出する金属層３２とベース１０及びカバー２０を確実に導通させることができる。また、挟入口５０を塞いで密閉性を高めることができる。
【００３５】
本第３実施形態では、上述した第２実施形態と同様にシールテープ剥離作業を実施することにより、シールテープ剥離作業中の金属層３２−ベース１０及びカバー２０（ＨＤＡ）間の静電気放電を防止でき、ＨＤＡの素子部ダメージを回避できる。
【００３６】
以上の各実施形態によれば、シールテープ３０（２３０、３３０）の金属層３２とベース１０及びカバー２０が導通接続されていて、この導通状態でシールテープ剥離作業が行われるので、シール剥離作業中のシールテープ３０（２３０、３３０）−ベース１０及びカバー２０（ＨＤＡ）間の静電気放電を防止できる。これにより、ＨＤＡの素子部ダメージを回避でき、シールテープ３０（２３０、３３０）によりＨＤＡ内部の気密性が確保された磁気ディスク装置が得られる。
【００３７】
各実施形態では、貼付開始端３０ａ（２３０ａ、３３０ａ）と貼付終了端３０ｂが上下に重なるようにシールテープ３０（２３０、３３０）の長さ寸法が設定されているが、シールテープ３０（２３０、３３０）は、ベース１０及びカバー２０の外周面に複数回重ねて貼り付ける構成としてもよい。また、第２実施形態及び第３実施形態では、シールテープ３０（２３０、３３０）の貼付開始端３０ａ（２３０ａ、３３０ａ）がベース１０及びカバー２０の挟入口４０（５０）に挟み込まれているので、シール重複部を設けない構成とすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態によるＨＤＡを示す外観図である。
【図２】（Ａ）図１のシールテープの構成を示す断面図である。（Ｂ）同シールテープを下部弾性絶縁層側から見て示す平面図である。
【図３】図２のシールテープをＨＤＡに貼付した状態を示す断面図である。
【図４】図２のシールテープをＨＤＡに貼付した状態を示す平面図である。
【図５】図３及び図４のシールテープを剥離する作業の一工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態よるＨＤＡを構成するベース及びカバーの外観図である。
【図７】（Ａ）第２実施形態によるシールテープの構成を示す断面図である。（Ｂ）同シールテープを下部弾性絶縁層側から見て示す平面図である。
【図８】図７のシールテープを図６のＨＤＡに貼付した状態を示す断面図である。
【図９】図８のIX−IX線に沿う断面図である。
【図１０】図８のX−X線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態によるＨＤＡを構成するベース及びカバーの外観図である。
【図１２】（Ａ）第３実施形態によるシールテープの構成を示す断面図である。（Ｂ）同シールテープを下部弾性絶縁層側から見て示す断面図である。
【図１３】図１２のシールテープを図１０のＨＤＡに貼付した状態を示す断面図である。
【図１４】図１３のXIV−XIV線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  ベース
２０  カバー
３０  シールテープ
３０ａ  貼付開始端
３０ｂ  貼付終了端
３０ｃ  シール重複部
３１  下部弾性絶縁層
３１ａ  絶縁性粘着層
３１ｂ  絶縁性樹脂層
３２  金属層
３２ａ  曲折部
３２ｂ  連結部
３３  上部弾性絶縁層
３３ｃ  スリット
３４  絶縁層除去部
４０  挟入口
５０  挟入口
２３０  シールテープ
２３０ａ  貼付開始端
２３０ｂ  貼付終了端
２３０ｃ  シール重複部
２３４  絶縁層除去部
３３０  シールテープ
３３０ａ  貼付開始端
３３０ｂ  貼付終了端
３３０ｃ  シール重複部
３３４  絶縁層除去部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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