(57)【要約】【課題】ミラーの変位量を大きくでき、作製が容易で小型化可能なデフォーマブルミラーを提供する。【解決手段】デフォーマブルミラー１は、ミラー面２ａを有するミラー基板２と、ミラー基板２を支持する支持部材３と、支持部材３のミラー基板２を支持する面３ａの裏面側に形成される電極部４と、支持部材３に形成される貫通穴３ｂに挿入されて電極部４に接合保持されるアクチュエータ５と、を備える。ミラー面２ａの変形は、アクチュエータ５が伸縮することによって行われる。【選択図】図１
2008129099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミラー面を有するミラー基板と、
前記ミラー基板を支持する支持部材と、
伸縮により前記ミラー基板を変形するアクチュエータと、
を備え、前記アクチュエータの伸縮を制御することにより、前記ミラー面の変形を制御可能なデフォーマブルミラーにおいて、
前記支持部材は絶縁性の剛体で形成され、
前記支持部材の前記ミラー基板を支持する面の裏面側には、前記アクチュエータへの給電を可能とする電極を備える電極部が形成され、
前記アクチュエータは、層状の圧電体と層状の電極とを交互に複数積層して成る積層型の圧電アクチュエータであり、前記支持部材に形成される貫通穴に挿入されて前記電極部に接合保持され、
前記層状の電極は、交互に異なる極の電極と成るように、前記圧電アクチュエータの積層方向と略平行となる側面に設けられる第１共通電極と第２共通電極とに交互に接続され、
前記第１共通電極と前記第２共通電極とは、それぞれ前記圧電アクチュエータの前記電極部との接合面と導通しており、
前記電極部には、前記第１共通電極に給電可能な電極と前記２共通電極に給電可能な電極とが形成され、
前記ミラー基板と前記支持部材とが平面視同一形状であって、且つサイズも同一であることを特徴とするデフォーマブルミラー。
【請求項２】
ミラー面を有するミラー基板と、
前記ミラー基板を支持する支持部材と、
伸縮することにより前記ミラー基板を変形するアクチュエータと、
を備え、前記アクチュエータの伸縮を制御することにより、前記ミラー面の変形を制御可能なデフォーマブルミラーにおいて、
前記支持部材の前記ミラー基板を支持する面の裏面側には、前記アクチュエータへの給電を可能とする電極を備える電極部が形成され、
前記アクチュエータは、前記支持部材に形成される貫通穴に挿入され、前記電極部に接合保持されることを特徴とするデフォーマブルミラー。
【請求項３】
前記支持部材は、絶縁性の剛体で形成されることを特徴とする請求項２に記載のデフォーマブルミラー。
【請求項４】
前記アクチュエータは、圧電体と電極とを有する圧電アクチュエータであることを特徴とする請求項２又は３に記載のデフォーマブルミラー。
【請求項５】
前記圧電アクチュエータは、層状の圧電体と層状の電極とを交互に複数積層して成る積層型の圧電アクチュエータであることを特徴とする請求項４に記載のデフォーマブルミラー。
【請求項６】
前記層状の電極は、交互に異なる極の電極と成るように、前記圧電アクチュエータの積層方向と略平行となる側面に設けられる第１共通電極と第２共通電極とに交互に接続され、
前記第１共通電極と前記第２共通電極とは、それぞれ前記圧電アクチュエータの前記電極部との接合面と導通しており、
前記電極部には、前記第１共通電極に給電可能な電極と前記２共通電極に給電可能な電極とが形成されることを特徴とする請求項５に記載のデフォーマブルミラー。
【請求項７】
前記ミラー基板と前記支持部材とが平面視同一形状であって、且つサイズも同一であることを特徴とする請求項２から６のいずれかに記載のデフォーマブルミラー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置、デジタルカメラ、プロジェクタ等の光学装置の光学系に備えられ、鏡面の形状を変形して入射する光ビームの光学的歪みの補正等を行うデフォーマブルミラーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、その鏡面の形状を変形して、入射する光ビームの光学的歪み等を補正するデフォーマブルミラーについて種々の提案がなされている。例えば、特許文献１には、剛体よりなる支持部材と、支持部材上に保持され、ある程度の柔軟性ないし可撓性を有する絶縁支持部材と、絶縁支持部材上に支持される鏡と、鏡と剛体支持部材とを連結する複数本の圧電棒と、を備える可変形鏡（デフォーマブルミラー）が紹介されている。この可変形鏡は、圧電棒に電圧を印加することによって圧電棒が伸縮するために、鏡に所望の曲面を形成することが可能となっている。また、特許文献２にも、柱状に形成される圧電アクチュエータの縦方向（上下方向）の伸縮を利用して鏡面を変形させる形状可変鏡（デフォーマブルミラー）が紹介されている。
【０００３】
しかし、特許文献１や２に紹介されるデフォーマブルミラーは、デバイス全体のサイズを小型化するのが困難である。このため、特許文献３に紹介されるように圧電膜を含む薄膜を積層させて形成する形状可変ミラー素子（デフォーマブルミラー）が提案されている。特許文献３に紹介されるような形状可変ミラー素子の場合、薄膜を積層させる構成のために、特に厚み方向においてミラーを小型化できるという利点がある。しかし、ミラーを変形するための駆動力を圧電膜により得る構成であるために、ミラーの変位量が十分に稼げないという欠点がある。
【特許文献１】特開平２−１６６４０３号公報
【特許文献２】特開平５−３３３２７４号公報
【特許文献３】特開２００４−３４７７５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上のような背景の下、本発明者らは、ミラーの変位量を大きくできる利点を活かすために、図６に示すようなアクチュエータ１０１の縦方向（図の矢印方向）の伸縮を利用し、ミラー１０２を変形することによりミラー面１０３の形状変化を制御するデフォーマブルミラーについて開発を行っている。なお、図６は、デフォーマブルミラーのミラー面１０３の変形原理を説明するための模式図で、図６（ａ）はミラー面１０３が変形する前の状態を示し、図６（ｂ）はミラー面１０３が変形した状態を示している。また、図６において、１０４は、ミラー１０２を固定する支柱である。
【０００５】
しかしながら、柱状に形成されるアクチュエータ１０１の伸縮を利用してミラー面１０３の形状を変形するタイプのデフォーマブルミラーは、特許文献１や２に示されるデフォーマブルミラーの問題点として先に指摘したように、デバイスのサイズが大きくなるといった問題点を有する。そして、その他にも、デバイスの製造が容易でない等の種々の問題点を有している。以下、これらの問題点について、従来のデフォーマブルミラーの構成を図７に示し、詳細に説明する。
【０００６】
図７は、従来のデフォーマブルミラー２００の構成を示す分解斜視図である。デフォーマブルミラー２００は、ベース２０１と、ベース２０１と対向配置されるミラー２０２と、ベース２０１上に形成されてミラー２０２を支持する支柱２０３と、伸縮によりミラー２０２を変形することによりその鏡面を変形させるアクチュエータ２０４と、を備える。アクチュエータ２０４は圧電素子で構成され、圧電素子への給電はベース２０１上に形成される配線パターン２０５を介して行われる。
【０００７】
このように構成されるデフォーマブルミラー２００においては、十分な剛性を確保するために、特にベース２０１の厚みを厚くする必要があり、デバイスの厚み方向のサイズが大きくなるという問題がある。また、ベース２０１の厚みを厚くする必要としては、もう一つ理由がある。すなわち、ベース２０１上に配線パターン２０５を形成するために、ベース２０１に配線パターン２０５となる、例えばシリコン等の基板を貼り合わせる必要がある。この場合、ベース２０１の厚みが薄いと配線パターン２０５を形成するためのシリコンをベース２０１に貼り合わせた場合に、ベース２０１が反りやすくなり、ハンドリングが悪くなるといった問題がある。このため、ベース２０１の厚みをある程度厚くしている。
【０００８】
また、デフォーマブルミラー２００においては、アクチュエータ２０４からワイヤボンディング等によって配線を引き出すのが困難であるために、配線パターン２０５を形成してアクチュエータ２０４への給電を行っている。この場合、ベース２０１上に配線パターン２０５を形成する領域が必要となるために、ベース２０１の面積が増大し、デフォーマブルミラーのサイズが大型化するという問題がある。
【０００９】
また、この配線パターン２０５の存在のために、ベース２０１の板面とミラー２０２の板面とを同一の面積にできない。このため、デフォーマブルミラーの製造工程において、アセンブリ工程の後に各デバイスに分離するのが困難となる。例えば、ダイシングソーを用いてベース２０１のサイズに合わせて切断を行う場合、ミラー２０２の外周側においてミラー２０２とベース２０１に挟まれる部分が中空となっているために、切断中に破損が発生しやすいといった問題が生じる。
【００１０】
更に、デフォーマブルミラー２００の構成の場合、支柱２０３とアクチュエータ２０４とをベース２０１に接合するために、それぞれ位置決めを行う必要がある。この場合、製造時に位置決めを行う治具が必要となり、治具の取り付け及び取り外し工程の発生により、製造工程が複雑となるといった問題がある。
【００１１】
以上の問題点に鑑み、本発明の目的は、ミラーの変位量を大きくでき、作製が容易で小型化可能なデフォーマブルミラーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は、ミラー面を有するミラー基板と、前記ミラー基板を支持する支持部材と、伸縮により前記ミラー基板を変形するアクチュエータと、を備え、前記アクチュエータの伸縮を制御することにより、前記ミラー面の変形を制御可能なデフォーマブルミラーにおいて、前記支持部材は絶縁性の剛体で形成され、前記支持部材の前記ミラー基板を支持する面の裏面側には、前記アクチュエータへの給電を可能とする電極を備える電極部が形成され、前記アクチュエータは、層状の圧電体と層状の電極とを交互に複数積層して成る積層型の圧電アクチュエータであり、前記支持部材に形成される貫通穴に挿入されて前記電極部に接合保持され、前記層状の電極は、交互に異なる極の電極と成るように、前記圧電アクチュエータの積層方向と略平行となる側面に設けられる第１共通電極と第２共通電極とに交互に接続され、前記第１共通電極と前記第２共通電極とは、それぞれ前記圧電アクチュエータの前記電極部との接合面と導通しており、前記電極部には、前記第１共通電極に給電可能な電極と前記２共通電極に給電可能な電極とが形成され、前記ミラー基板と前記支持部材とが平面視同一形状であって、且つサイズも同一であることを特徴としている。
【００１３】
また、上記目的を達成するために本発明は、ミラー面を有するミラー基板と、前記ミラー基板を支持する支持部材と、伸縮することにより前記ミラー基板を変形するアクチュエータと、を備え、前記アクチュエータの伸縮を制御することにより、前記ミラー面の変形を制御可能なデフォーマブルミラーにおいて、前記支持部材の前記ミラー基板を支持する面の裏面側には、前記アクチュエータへの給電を可能とする電極を備える電極部が形成され、前記アクチュエータは、前記支持部材に形成される貫通穴に挿入され、前記電極部に接合保持されることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明は、上記構成のデフォーマブルミラーにおいて、前記支持部材は、絶縁性の剛体で形成されることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明は、上記構成のデフォーマブルミラーにおいて、前記アクチュエータは、圧電体と電極とを有する圧電アクチュエータであることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明は、上記構成のデフォーマブルミラーにおいて、前記圧電アクチュエータは、層状の圧電体と層状の電極とを交互に複数積層して成る積層型の圧電アクチュエータであることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明は、上記構成のデフォーマブルミラーにおいて、前記層状の電極は、交互に異なる極の電極と成るように、前記圧電アクチュエータの積層方向と略平行となる側面に設けられる第１共通電極と第２共通電極とに交互に接続され、前記第１共通電極と前記第２共通電極とは、それぞれ前記圧電アクチュエータの前記電極部との接合面と導通しており、前記電極部には、前記第１共通電極に給電可能な電極と前記２共通電極に給電可能な電極とが形成されることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明は、上記構成のデフォーマブルミラーにおいて、前記ミラー基板と前記支持部材とが平面視同一形状であって、且つサイズも同一であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の第１の構成によれば、ミラー基板を支持する支持部材に、アクチュエータへの給電を可能とする電極を備える電極部が形成され、該電極部にアクチュエータが接合保持される構成であるために、従来電極パターンを形成するために必要とされた基板が不要となり、デバイスの厚みを薄くすることが可能となる。また、支持部材に形成される電極部からアクチュエータに容易に給電できるために、配線パターンによってデバイスが大型化することがなく、デフォーマブルミラーのサイズを小型化可能である。また、支持部材に設けられる貫通穴によってアクチュエータの位置決めができるために、従来のように製造時に治具を用いる必要がなく、製造が容易である。また、アクチュエータの伸縮によりミラー基板を変形する構成であるために、ミラー面の変形量を大きくすることが可能である。また、デフォーマブルミラーを構成する支持部材が絶縁性の剛体であるために、ミラー面の変形量を大きくし易い。また、デフォーマブルミラーを構成する圧電アクチュエータが積層型の圧電アクチュエータであるために、発生力を大きくしてミラー面の変形量を大きできる。また、支持部材に形成される電極部に２つの電極を構成して、この２つの電極から圧電アクチュエータに給電して圧電アクチュエータを駆動する構成のため、アクチュエータに給電するための配線が複雑とならない。また、ミラー基板と支持部材とが平面視同一形状で、且つサイズも同一であるために、アセンブリ工程後のデバイスの分離を容易にすることが可能である。
【００２０】
また、本発明の第２の構成によれば、ミラー基板を支持する支持部材に、アクチュエータへの給電を可能とする電極を備える電極部が形成され、該電極部にアクチュエータが接合保持される構成であるために、従来電極パターンを形成するために必要とされた基板が不要となり、デバイスの厚みを薄くすることが可能となる。また、支持部材に形成される電極部からアクチュエータに容易に給電できるために、配線パターンによってデバイスが大型化することがなく、デフォーマブルミラーのサイズを小型化可能である。また、支持部材に設けられる貫通穴によってアクチュエータの位置決めができるために、従来のように製造時に治具を用いる必要がなく、製造が容易である。更に、アクチュエータの伸縮によりミラー基板を変形する構成であるために、ミラー面の変形量を大きくすることが可能である。
【００２１】
また、本発明の第３の構成によれば、上記第２の構成のデフォーマブルミラーにおいて、支持部材が絶縁性の剛体であるために、ミラー面の変形量を大きくし易い。
【００２２】
また、本発明の第４の構成によれば、上記第２又は第３の構成のデフォーマブルミラーにおいて、アクチュエータが圧電アクチュエータであるために、実現容易である。
【００２３】
また、本発明の第５の構成によれば、上記第４の構成のデフォーマブルミラーにおいて、圧電アクチュエータが積層型の圧電アクチュエータであるために、発生力を大きくでき、ミラー面の変形量を大きくできる。
【００２４】
また、本発明の第６の構成によれば、上記第５の構成のデフォーマブルミラーにおいて、支持部材に形成される電極部に２つの電極を構成して、この２つの電極から圧電アクチュエータに給電して圧電アクチュエータを駆動する構成のため、アクチュエータに給電するための配線が複雑とならない。
【００２５】
また、本発明の第７の構成によれば、上記第２から第４のいずれかの構成のデフォーマブルミラーにおいて、ミラー基板と支持部材とが平面視同一形状で、且つサイズも同一であるために、アセンブリ工程後のデバイスの分離を容易にすることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。なお、ここで示す実施形態は一例であり、本発明はここに示す実施形態に限定されるものではない。また、図面中の各部材の大きさや厚み等は理解を容易にする目的のためのものであり、実際の構成とは必ずしも一致しない。
【００２７】
（デフォーマブルミラーの構成）
図１は、本実施形態のデフォーマブルミラーの構成を示す分解斜視図である。図２は、本実施形態のデフォーマブルミラーを裏から見た場合の概略平面図である。図３は、図１に示すデフォーマブルミラーが組立てられた状態で、Ａ−Ａ位置で切った場合の概略断面図である。図４は、本実施形態のデフォーマブルミラーが備えるアクチュエータの構成を示す概略断面図である。なお、図４においては、アクチュエータが接合保持される電極部についても示している。以下、主に図１から図４を参照しながら、本実施形態のデフォーマブルミラーについて説明する。
【００２８】
１は、デフォーマブルミラーであり、そのミラー面の形状を変えることにより、入射する光ビームの光学的な歪みを補正可能とするデバイスである。このデフォーマブルミラー１は、ミラー面２ａを有するミラー基板２と、ミラー基板２を支持する支持部材３と、支持部材３のミラー基板２を支持する面３ａの裏面側に形成される電極部４と、支持部材３に形成される貫通穴３ｂに挿入されて電極部４に接合保持されるアクチュエータ５と、を備える。以下、各部について詳細に説明する。
【００２９】
ミラー基板２は、アクチュエータ５の伸縮によって突き上げられて変形し、そのミラー面２ａの形状を変形する。このため、ミラー基板２はアクチュエータ５の伸縮によって変形可能となるように、その厚みを薄くする必要がある。一方で、アクチュエータ５の伸縮による変形で破壊されては困るために、ある程度の剛性を有する物質である必要がある。このような点を考慮して、本実施形態においては、ミラー基板２をシリコン（Ｓｉ）基板によって形成しており、シリコン基板の厚さは１００μｍ程度としている。
【００３０】
なお、本実施形態においては、ミラー基板２を構成する物質としてシリコンを用いているが、これに限定される趣旨ではなく、薄くすることが可能で、ある程度の剛性を有する物質であれば、他の物質でも構わない。また、ミラー基板２を構成するシリコン基板の厚さは、本実施形態の厚さによらず、その目的等に応じて変更可能である。
【００３１】
ミラー基板２のミラー面２ａは、ミラー基板２上にアルミニウム（Ａｌ）の層を形成することにより得ている。Ａｌの層の形成は、蒸着法やスパッタリング法等の方法で形成される。なお、ミラー面２ａは、アルミニウムに限らず、デフォーマブルミラー１のミラー面２ａに入射する光ビームの反射光について、所望の反射率を得られる物質であれば、例えば金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）等、種々の変更が可能である。また、本実施形態においては、ミラー基板２の上面全体をミラー面２ａとする構成としているが、これに限定されず、入射する光ビームの入射径を考慮して、ミラー面２ａの領域を決定し、その部分にのみ反射層を形成する構成等としても構わない。
【００３２】
支持部材３は、ミラー基板２と接合されてミラー基板２を支持する役割を有する。この支持部材３は、直方体形状に形成されており、平面視（ミラー面２ａ側から見た場合）、矩形状に形成されるミラー基板２と同一形状であって、そのサイズも同一となっている。ミラー基板２と支持部材３とが接合される位置は、図５に斜線で示す外周側の位置である。このように、支持部材３がミラー基板２と外周側でのみ接合されるために、接合される部分の内周側において、アクチュエータ５を伸縮することによりミラー基板２を変形することが可能となっている。なお、図５は、ミラー基板２が支持部材３と接合される位置を示すミラー基板２の平面図である。
【００３３】
支持部材３とミラー基板２との接合は、例えば陽極接合によって接合される。なお、陽極接合に限らず他の方法で接合しても構わず、例えば接着剤を用いる方式や、支持部材３とミラー基板２との間に接合層となるＡｕ層を介在させ、例えば４００℃から５５０℃の間の高温下高温下、圧力を加えて接合する熱圧着方式等としても構わない。なお、熱圧着方式を用いる場合、接合層は、Ａｕ層に限らず他の金属層又は合金層でも構わず、例えば、Ａｌ層、Ｓｎ層、Ａｕ−Ｓｎ合金の層等としても構わない。
【００３４】
また、支持部材３には、４つの貫通穴３ｂが形成されている。この４つの貫通穴３ｂには、アクチュエータ５が嵌め込まれるようになっている。なお、この貫通穴３ｂは、嵌め込まれたアクチュエータ５が支持部材３の中心を通る十字方向に位置し、且つ支持部材３の中心に対して対称な位置となるように、その設けられる位置が決められている。
【００３５】
支持部材３は、絶縁性部材で形成され、本実施形態においてはガラスとしている。ただし、ガラスに限定される趣旨ではなく、セラミックス等としても、もちろん構わない。また、支持部材３は、アクチュエータ５の伸縮によって変形するミラー基板２の変形量を大きくするために剛体であることが好ましい。この点からも、支持部材３としてはガラスやセラミックスが好ましい。
【００３６】
電極部４は、支持部材３のミラー基板２を支持する面３ａの裏面側であって、貫通穴３ｂに嵌め込まれたアクチュエータ５を接合保持できる位置に設けられている（図２参照）。本実施形態においては、電極部４は正電極４ａと負電極４ｂとが一対となって１つの電極部４を構成しており、デフォーマブルミラー１には４つの電極部４が設けられている。
【００３７】
電極部４は、例えば陽極接合や接着剤等によって、支持部材３にシリコン基板を貼り合わせることによって形成される。また、正電極４ａ及び負電極４ｂを構成する各シリコンには、その表面に、例えば蒸着等によって導電性の材料が形成されるとともに、その内面に、例えばめっき等によって導電性の材料を形成したスルーホール６が形成されている。正電極４ａ及び負電極４ｂは以上のように構成されることで、アクチュエータ５に対して外部から給電可能となっている。
【００３８】
なお、本実施形態では、スルーホール６を形成してアクチュエータ５に外部から給電可能としているが、この構成に限定される趣旨ではなく、例えば、その内部に導電性の材料が充填されたビアホールを設ける構成としても構わない。また、本実施形態においては、電極部４は、電極部４を構成するシリコンの表面に導電性の材料を形成し、更にスルーホール６を設けるもことで電極としての機能を得る構成としているが、電極部４を導電性の材料で形成し、電極としての機能を発揮させる構成としても、もちろん構わない。
【００３９】
アクチュエータ５は、いわゆる積層型の圧電アクチュエータであり、圧電体に印加する電圧を調整することで圧電体の伸縮を制御できる。アクチュエータ５は上述のように、支持部材３に形成される貫通穴３ｂに嵌め込まれ、電極部４に接合保持される。
【００４０】
アクチュエータ５は、図４に示すように層状の圧電体１０と層状の内部電極１１とが交互に積層される構成となっている。内部電極１１には、内部電極１１ａと内部電極１１ｂとの２種類がある。内部電極１１ａは、アクチュエータ５の側面に設けられる第１共通電極１２ａに接続され、内部電極１１ｂは、アクチュエータ５の第１共通電極１２ａが設けられる側面と対向する側面に設けられる第２共通電極１２ｂに接続される。すなわち、アクチュエータ５に設けられる内部電極１１は、交互に異なる極（正電極と負電極）と成るように形成されている。
【００４１】
なお、第１共通電極１２ａは金属膜（本実施形態においてはＡｕ膜）１３ａによって、第２共通電極１２ｂは金属膜（本実施形態においてはＡｕ膜）１３ｂによって、アクチュエータ５の下部面と導通されている。このため、アクチュエータ５は、その下部側で正電極と負電極とを取り出し可能となっている。
【００４２】
また、内部電極１１ａ、１１ｂの間に挟まれる圧電体１０は、図４に矢印で示す方向に分極するように、分極処理されている。なお、ここで言う分極処理とは、温度を加えながら、直流強電界を印加して、圧電体１０内部の電気双極子を一定方向に揃えて、圧電活性を与えることを指す。
【００４３】
アクチュエータ５を構成する圧電体１０は、交互に分極方向が逆となるように配置されている。このように構成することで、交互に正電極と負電極となる内部電極１１に電圧を印加した場合に各圧電体１０がいずれも伸びるか、いずれも縮むか、のどちらかとなる。そして、このように構成することにより、公知のように低い駆動電力で、大きな変位を得る（大きな発生力を得る）ことが可能となる。
【００４４】
なお、本実施形態では第１共通電極１２ａが正電極、第２共通電極１２ｂが負電極となるように電圧を印加する構成となっており、電圧を印加することにより圧電体１０が伸びる構成となっている。そして、圧電体１０が伸びる量を調整することによってアクチュエータ５の伸縮を制御する構成となっている。
【００４５】
圧電体１０は圧電特性が優れるチタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（ＺｒxＴｉ1-x）Ｏ3）が用いられている。ただし、アクチュエータ５を構成する圧電体１０の種類はこれに限定されず、その目的や製造条件に合わせて変更可能であり、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）のような他の圧電セラミックスやＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）等の高分子からなる圧電体であっても構わない。
【００４６】
アクチュエータ５と電極部４との接合は、例えばアクチュエータ５と電極部４との間に接合層となるＡｕ層を介在させ、例えば４００℃から５５０℃の間の高温下、圧力を加えて接合する方式によって行われる。この場合、接合層は、Ａｕ層に限らず他の金属層又は合金層でも構わず、例えば、Ａｕ−Ｓｎ合金の層等としても構わない。
【００４７】
なお、アクチュエータ５と電極部４との間に介在されるＡｕ層は、本実施形態の場合には、アクチュエータ５の下部面にＡｕ膜が設けられているために特にＡｕ層を設ける処理を行わないことも可能である。ただし、接合を十分なものとするために蒸着法やスパッタリング法等によってＡｕ層を形成しても構わない。また、Ａｕ箔を配置することによってＡｕ層を設けても構わない。また、アクチュエータ５と電極部４との接合は、導電性の接着剤を用いる構成としても、もちろん構わない。
【００４８】
アクチュエータ５は、ミラー基板２とは接合されていない。アクチュエータ５とミラー基板２と接合しない理由は、アクチュエータ５とミラー基板２とを接合すると、ミラー基板２のミラー面２ａ歪みが発生する場合があり、この歪みをできる限り低減する狙いからである。なお、発生する歪みが問題とならない場合には、アクチュエータ５とミラー基板２とを接合しても構わない。このようにすれば、アクチュエータ５に電圧を印加することにより、圧電体１０が縮む場合にもミラー基板２を変形することが可能となり、ミラー面２ａの変形量を大きくできる。
【００４９】
なお、本実施形態のデフォーマブルミラー１においては、アクチュエータ５を４つ配置する構成としているが、これに限定されず、支持部材３に設ける貫通穴３ｂの数を増やして、さらに多くのアクチュエータ５を配置しても構わないし、反対にアクチュエータ５の数を減らしても構わない。本実施形態の構成の場合、従来の構成と比較して配線パターンが複雑にならないために、アクチュエータ５を密集して配置することが可能であり、アクチュエータ５の数を増やせるという利点を有する。
【００５０】
また、本実施形態においては、アクチュエータ５の高さと支持部材３の高さを同じとしている。ただし、これに限定される趣旨ではなく、アクチュエータ５を支持部材３より高くしても構わない。このようにすれば、アクチュエータ５とミラー基板２とを接合しなくても、アクチュエータ５に電圧を印加することにより、圧電体１０が伸びる場合と縮む場合との両方の場合でミラー基板２の変形量を制御できるために、ミラー面２ａの変形量を大きくできる。
【００５１】
また、本実施形態では、アクチュエータ５を積層型の圧電アクチュエータとしているが、これに限定される趣旨ではなく、例えば積層型ではない圧電アクチュエータであっても構わない。
【００５２】
また、本実施形態では、アクチュエータ５を駆動する場合、電極部４に備えられる正電極４ａと負電極４ｂとからアクチュエータ５に給電する構成であるが、これに限られる趣旨ではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で変更可能である。すなわち、例えば電極部４に正電極と負電極とのうち一方の電極のみを設け、他方の電極はミラー基板２の下面に設ける構成等としても構わない。また、アクチュエータ５に電圧を印加することにより圧電体１０が伸びる場合と縮む場合との両方を利用してミラー基板２の変形を制御する場合には、電極部４に設けられる２つの電極について、いずれか一方を正電極、他方を負電極と構成するのではなく、２つの電極のいずれについても正電極と負電極とを切り換えて使用できるようにように構成しても構わない。
【００５３】
更に、以上に示したデフォーマブルミラー１においては、全体の形状を直方体形状としているが、これに限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、例えば、デフォーマブルミラー全体の形状を円柱状等としても構わない。
【００５４】
（デフォーマブルミラーの製造方法）
次に、本実施形態のデフォーマブルミラー１の製造方法について説明する。なお、ここで示す製造方法は一例であり、他の方法で製造しても構わない。まず、支持部材３となるガラス基板に、アクチュエータ５を嵌め込む貫通穴３ｂをエッチングによって形成する（第１工程）。なお、エッチングは、乾式でも湿式であっても構わない。
【００５５】
貫通穴３ｂが形成されたガラス基板に電極部４となるシリコン基板を陽極接合によって貼り合わせる（第２工程）。リソグラフィー法とエッチング法を用いて電極部４として必要な部分のみを残す（第３工程）。なお、この際に電極部４のスルーホール６も形成する。スルーホール６に形成される導電性材料はめっき等によって形成する。
【００５６】
アクチュエータ５を嵌め込む側から蒸着法やスパッタリング法を用いて電極部４の表面にＡｕ層を形成する（第４工程）。アクチュエータ５を貫通穴３ｂに嵌め込み、上述した熱圧着方式によってアクチュエータ５と電極部４とを接合する（第５工程）。なお、この際、貫通穴３ｂの存在により、アクチュエータ５の位置決めは治具を用いずに行うことが可能である。
【００５７】
第５工程で嵌め込むアクチュエータ５は、支持部材３となるガラス基板の厚さより長くしてあるために、アクチュエータ５を電極部４に接合保持した後に、研磨によりアクチュエータ５とガラス基板との高さを揃える（第６工程）。この後、支持部材３となるガラス基板にミラー基板２となるシリコン基板を陽極接合により貼り合わせる（第７工程）。ミラー基板２となるシリコン基板に反射層（例えばＡｌ等）を蒸着法により形成する（第８工程）。最後に、各デバイス単位にダイシングソーで切断することによってデフォーマブルミラー１を得る（第９工程）。
【００５８】
以上のようにデフォーマブルミラー１を製造する場合、従来のデフォーマブルミラー２００（図７参照）の製造時にアクチュエータ５の位置決めのために必要となった治具が不要となり、製造工程を減らすことが可能となる。また、平面視、ミラー基板２と支持部材３と形状を同一とし、そのサイズも同一とすることが可能であるために、ダイシングソーによる切断時にデバイスが損傷する可能性が低い。このため、アセンブリ工程後のデバイス（デフォーマブルミラー）の分離が容易である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明のデフォーマブルミラーは、ミラーの変位量を大きくでき、作製が容易で小型化可能である。従って、例えば光ディスク装置、ビデオプロジェクタ、デジタルカメラ等の光学装置の光学系に配置するデフォーマブルミラーとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】は、本実施形態のデフォーマブルミラーの構成を示す分解斜視図である。
【図２】は、本実施形態のデフォーマブルミラーを裏から見た場合の概略平面図である。
【図３】は、図１に示すデフォーマブルミラーが組立てられた状態で、Ａ−Ａ位置で切った場合の概略断面図である。
【図４】は、本実施形態のデフォーマブルミラーが備えるアクチュエータの構成を示す概略断面図である。
【図５】は、ミラー基板が支持部材と接合される位置を示すミラー基板の平面図である。
【図６】は、デフォーマブルミラーのミラー面の変形原理を説明するための模式図である。
【図７】は、従来のデフォーマブルミラーの構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１                      デフォーマブルミラー
２                      ミラー基板
２ａ                    ミラー面
３                      支持部材
３ｂ                    貫通穴
４                      電極部
５                      アクチュエータ
１０                    圧電体
１１                    内部電極（層状の電極）
１２ａ                  第１共通電極
１２ｂ                  第２共通電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図６】
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