(57)【要約】【課題】カラーフィルタの欠陥部にレーザーカット枠（修正口）Ｃ１を設け、レーザーカット枠（修正口）内のガラス基板面に修正インキを付着させた塗布針を接触させるカラーフィルタの修正にて、修正作業にて発生させた塗布膜の高さが超過した２次欠陥部に再修正を行うカラーフィルタの再修正方法を提供する。【解決手段】塗布膜の高さが規格値を超えた２次欠陥部に面積が１５μｍ×１５μｍ以下の第２レーザーカット枠（ピンホール）Ｃ２を設けること。高さの規格値が２．４μｍであること。【選択図】図１４
2008224942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カラーフィルタの欠陥部にレーザーカット枠（修正口）を設け、該レーザーカット枠（修正口）に塗布針を用いて修正インキを塗布する修正作業にて発生させた、塗布膜の高さが規格値を超えた２次欠陥部を再修正する際に、
前記再修正として、高さが規格値を超えた２次欠陥部に面積が１５μｍ×１５μｍ以下の第２レーザーカット枠（ピンホール）を設けることを特徴とするカラーフィルタの再修正方法。
【請求項２】
前記規格値が２．４μｍであることを特徴とする請求項１記載のカラーフィルタの再修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カラーフィルタの欠陥部の修正に関するものであり、特に、レーザーカット枠（修正口）内に、修正インキを付着させた塗布針を用いて塗布膜を設けるカラーフィルタの修正において、その修正作業にて発生させた２次欠陥部に再修正を行い、良品として蘇生させるカラーフィルタの再修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置において、カラー表示、反射率の低減、コントラストの改善、分光特性制御などの目的にカラーフィルタを用いることは、有用な手段となっている。
この表示装置に用いるカラーフィルタは、多くの場合、カラーフィルタは画素として形成されて使用される。この表示装置に用いるカラーフィルタの画素を形成する方法としては、フォトリソグラフィ法が広く用いられている。
【０００３】
図５は、液晶表示装置に用いるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。また、図６は、図５に示すカラーフィルタのＸ−Ｘ’線における断面図である。
図５、及び図６に示すように、液晶表示装置に用いるカラーフィルタは、ガラス基板（４０）上にブラックマトリックス（４１）、着色画素（４２）、及び透明導電膜（４３）が順次に形成されたものである。
図５、及び図６はカラーフィルタを模式的に示したもので、着色画素（４２）は１２個表されているが、実際のカラーフィルタにおいては、例えば、対角１７インチの画面に数百μｍ程度の着色画素が多数個配列されている。
【０００４】
液晶表示装置の多くに用いられている、上記構造のカラーフィルタの製造方法としては、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成し、次に、このブラックマトリックスのパターンに位置合わせして着色画素を形成し、更に透明導電膜を位置合わせして形成するといった方法が広く用いられている。
ブラックマトリックス（４１）は、遮光性を有するマトリックス状のものであり、着色画素（４２）は、例えば、赤色、緑色、青色のフィルタ機能を有するものであり、透明導電膜（４３）は、透明な電極として設けられたものである。
【０００５】
ブラックマトリックス（４１）は、着色画素（４２）間のマトリックス部（４１Ａ）と、着色画素（４２）が形成された領域（表示部）の周辺部を囲む額縁部（４１Ｂ）とで構成されている。ブラックマトリックスは、カラーフィルタの着色画素の位置を定め、大きさを均一なものとし、また、表示装置に用いられた際に、好ましくない光を遮蔽し、表示装置の画像をムラのない均一な、且つコントラストを向上させた画像にする機能を有している。
【０００６】
ガラス基板上へのブラックマトリックスの形成は、例えば、ガラス基板（４０）上に、ブラックマトリックス形成用の黒色フォトレジストを用いて塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によってブラックマトリックス（４１）を形成するといった方法がとられている。
【０００７】
また、着色画素（４２）の形成は、このブラックマトリックスが形成されたガラス基板上に、例えば、顔料などの色素を分散させたネガ型の着色フォトレジストを用いて塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によって着色画素を形成するといった方法がとられている。また、透明導電膜（４３）の形成は、ブラックマトリックス、着色画素が形成されたガラス基板上に、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を用いスパッ
タ法によって透明導電膜を形成するといった方法がとられている。
すなわち、一例として示す液晶表示装置に用いるカラーフィルタにおいては、透明導電膜を除きフォトリソグラフィ法によって画素（パターン）として形成されている。
【０００８】
上記ブラックマトリックス（４１）或いは着色画素（４２）を形成する際に、画素（パターン）には欠陥が生じることがある。画素（パターン）欠陥は、主として、画素の一部が欠落した白欠陥と異物の付着などによる黒欠陥に分類される。
白欠陥は、例えば、ガラス基板表面のフォトレジストの弾き、フォトレジスト中の気泡、画素上の異物の脱落に伴う膜剥がれなどにより生じる画素の欠落部、すなわち、ピンホールである。ピンホールのあるカラーフィルタが液晶表示装置に組み込まれると、白点として光って観視されるので表示品質を損ねる。
【０００９】
また、黒欠陥は、工程中で発生するパーティクル、作業場に浮遊する塵埃などが付着したものであり、画素上では突起となることが多い。この突起の高さが液晶表示装置の対向基板に接触するような高さであると、短絡を起こし表示品質を損ねる。
従って、ブラックマトリックス（４１）或いは着色画素（４２）を形成する際に発生した白欠陥や黒欠陥などの画素（パターン）欠陥に対しては修正が施される。
【００１０】
一般的な着色画素の大きさは、（６０〜１２０μｍ）×（１００〜３００μｍ）□の大きさであり、修正の対象となる欠陥の大きさは２０μｍφ〜７０μｍφ程度のものである。
ピンホールのように、着色画素の一部が欠落した欠陥に対しては、塗布針の先端部に修正インキを付着させて、その修正インキをピンホールに押しつけて修正する方法、ディスペンサーによって修正インキを必要量滴下する方法、インクジェットにより修正インキを吐出させる方法、ピンホールにフィルムを転写させる方法などが提案されている。
【００１１】
また、異物が付着、あるいは埋め込まれている場合には、針にて削り取ったり、レーザで異物を除去してレーザーカット枠（修正口）を設けた後に、上記塗布針、ディスペンサー、インクジェット、フィルム転写等の方法により修正が行なわれる。
この際、修正インキの硬化には、修正インキの組成に準じ、例えば、ＵＶ照射によるＵＶ硬化、或いは加熱処理による熱硬化が用いられる。熱硬化としては、これまでにＩＲ（赤外）スポットヒータ、ＣＯ2 レーザー、半導体レーザー、熱風ヒータ、ホットプレート、オーブンなど、様々な熱硬化の方法が実施されていた。
【００１２】
図１は、このような着色画素の修正を行う修正装置の一例の概略を示す平面図である。また、図２は、図１中、白太矢印で示す方向からの塗布機構などの部分を示す側面図である。
図１及び図２に示す修正装置は、上記レーザーカット枠（修正口）内に修正インキを塗布し、塗布した修正インキを硬化させて修正インキ被膜を形成する修正装置である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、この修正装置は、定盤（１０）、Ｘ軸レール（１１）、Ｘ軸トロッコ（１２）、ガントリ（構台）（１３）、Ｙ軸トロッコ（１４）、顕微鏡（１５）、塗布機構（１６）、ＩＲ（赤外）スポットヒータ（１９）で構成されている。塗布機構（１６）は、回転盤に複数の修正インキ壺を備えた修正インキ壺部（１７）、及び回転盤に複数の塗布針を備えた塗布針部（１８）で構成されている。
この修正装置は、修正インキとして熱硬化型の修正インキを用い、熱源としてＩＲ（赤外）スポットヒータを用いた例である。
【００１４】
ガントリ（構台）（１３）は、Ｘ軸トロッコ（１２）上に設けられており、定盤（１０）上に設けられたＸ軸レール（１１）上をＸ軸方向に自在に移動できるようになっている。
また、Ｙ軸トロッコ（１４）は、ガントリ（構台）（１３）上をＹ軸方向に自在に移動できるようになっている。                
このＸ軸方向及びＹ軸方向への自在な移動によって、Ｙ軸トロッコ（１４）上に設けられた顕微鏡（１５）、塗布機構（１６）、及びＩＲ（赤外）スポットヒータ（１９）の各々を、定盤（１０）上の任意のＸＹ座標位置へ移動させることが出来るようになっている。
【００１５】
定盤（１０）上に載置されたカラーフィルタ（２０）は、着色画素のピンホールや異物などの欠陥部がレーザーで除去され、既に、レーザーカット枠（修正口）が設けられた状態のカラーフィルタである。
【００１６】
このレーザーカット枠（修正口）への修正インキの塗布及び硬化は、先ず、顕微鏡（１５）によってレーザーカット枠（修正口）を確認し、次に、修正インキが充填されている修正インキ壺に挿入し、その先端部に修正インキを付着させた塗布針を降下させて、レーザーカット枠内の露出しているガラス基板面に接触させ、修正インキを塗布し、レーザーカット枠内に修正インキを充填する。
続いて、この塗布、充填した修正インキにＩＲ（赤外）スポットヒータ（１９）を用いてＩＲ（赤外）照射を行い、修正インキを硬化させ、修正インキ被膜を形成するといった手順となる。
【００１７】
このような修正において、修正作業の効率を上げる方策の一例として、例えば、修正の対象となるピンホールや異物などの欠陥部の大きさは、２０μｍφ〜７０μｍφ程度のものであることからして、レーザーカット枠（修正口）の大きさは、一律に、例えば、１００μｍ×１００μｍ□とし、塗布針としては、塗布針の先端径が、例えば、５０μｍφの塗布針を一律に用い、また、回転盤に備えた複数の塗布針、例えば、４本の塗布針は赤色、緑色、青色、及び黒色の各々に対応させた使い分けをするといた方策がとられている。
【００１８】
図３（ａ）、（ｂ）、及び図４は、レーザーカット枠（修正口）への修正が良好に行われた具体的な例を示す説明図である。図３（ａ）、（ｂ）、及び図４は、前記顕微鏡（１５）にて撮像したピンホール（Ｐ）の部分を修正装置に付随するモニター画面に表示したものである。ピンホール（Ｐ）は既に除去されているので点線で示してある。
図３（ａ）は、ガラス基板（４０）上にブラックマトリックス（４１）、着色画素（４２）が順次に形成された段階で、着色画素（４２）にピンホール（Ｐ）が発生し、そのピンホール（Ｐ）の部分にレーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）が形成された段階を表したものである。
【００１９】
ピンホール（Ｐ）の平面形状は不定型であるので、修正を容易にするために単純な形状、例えば、図３（ａ）に示すように、正方形の形状にピンホール（Ｐ）の周囲の着色画素を除去したものである。この着色画素の除去にはレーザーを用い当該部分を揮散させる。レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心は、Ｘ軸（Ｘ0 ）とＹ軸（Ｙ0 ）の交点（Ｏ0 ）に位置している。レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の大きさ（（ａ）×（ｂ））は１００μｍ×１００μｍ□であり、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）内ではガラス基板（４０）が露出している。      
【００２０】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すレーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）に、修正インキの第１回塗布が行われた段階を表したものである。塗布針として、その先端径が５０μｍφの塗布針を用い修正インキを塗布した例である。レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）内のガラス基板面上に塗布された修正インキは延展し、径８０μｍφの第１回塗布膜（Ｓ１）が形成される。
尚、塗布針の先端径が３０μｍφの塗布針を用いた際の修正インキの延展は、例えば、径５０μｍφ程度、また、塗布針の先端径が７０μｍφの塗布針を用いた際の修正インキの
延展は、例えば、径１１０μｍφ程度のものとなる。
【００２１】
この第１回塗布において、修正インキはレーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心に塗布されるように塗布するのであるが、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心に修正インキが塗布されるとは限らず、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心と、第１回塗布膜（Ｓ１）の中心に位置ズレが生じることがある。
レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心と、第１回塗布膜（Ｓ１）の中心との位置ズレを、この第１回塗布によって測定し、第２回以降の塗布においては位置ズレが発生しないように位置ズレの補正を行う。
【００２２】
図３（ｂ）に示すように、第１回塗布膜（Ｓ１）の中心（Ｏ1 ）は、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心（Ｏ0 ）から、ΔＸ、ΔＹの位置ズレを起こしている。
モニター画面上にて、この位置ズレ（ΔＸ、ΔＹ）の補正を指示することにより、第２回以降の塗布膜は位置ズレすることなく任意の位置に形成することが出来ることになる。この補正量は１０μｍ以下のものである。
この具体例における修正インキの塗布は、１個のレーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）に対して合計５回の塗布が行われ、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）内に修正インキが充填される。
【００２３】
図４は、図３（ｂ）に示す第１回塗布に続き、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）に対して第２回塗布〜第５回塗布が行われた段階を表したものである。第２回塗布〜第５回塗布における塗布針としては、第１回塗布において用いた、前記先端径が５０μｍφの塗布針を用いる。
第２回塗布〜第５回塗布においては、前記位置ズレ（ΔＸ、ΔＹ）の補正は行われているので、第２回塗布膜（Ｓ２）〜第５回塗布膜（Ｓ５）の中心（Ｏ2 〜Ｏ5 ）は、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心（Ｏ0 ）からＸ方向ａ／４、Ｙ方向ｂ／４離れた、狙った位置に各々が形成される。
【００２４】
第２回塗布膜（Ｓ２）〜第５回塗布膜（Ｓ５）の径は、略８０μｍであり、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）内には修正インキが充填される。続くＩＲ（赤外）スポットヒータ（１９）用いた加熱処理により修正インキ被膜を形成する。
これにより、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）内の全域に修正インキが充填され、熱硬化した修正インキ被膜が設けらる。また、第２回塗布膜（Ｓ２）〜第５回塗布膜（Ｓ５）は、その一部分が第１回塗布膜（Ｓ１）の一部分上に重なる状態で設けられているが、着色画素（４２）面からの高さは規格値、例えば、２．４μｍのものが得られ、欠陥部の修正は良好に終了する。
【００２５】
図７は、レーザーカット枠（修正口）への修正が良好に行われなかった例、すなわち、修正が失敗した一例を示す説明図である。図７は、図３（ｂ）に示す第１回塗布に続き、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）に対して第２回塗布〜第５回塗布が行われた段階を表したものである。第２回塗布〜第５回塗布における塗布針としては、第１回塗布において用いた、前記先端径が５０μｍφの塗布針を用いる。
【００２６】
第２回塗布膜（Ｓ２）〜第４回塗布膜（Ｓ４）の中心（Ｏ2 〜Ｏ4 ）は、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心（Ｏ0 ）からＸ方向ａ／４、Ｙ方向ｂ／４離れた、狙った位置に各々が形成されている。また、第２回塗布膜（Ｓ２）〜第４回塗布膜（Ｓ４）の径は、略８０μｍとなっている。
しかし、第５回塗布膜（Ｓ５’）は、その中心（Ｏ5 ）は、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心（Ｏ0 ）からＸ方向ａ／４、Ｙ方向ｂ／４離れた、狙った位置に形成されているが、第５回塗布膜（Ｓ５’）の径には小さな部分があり、レーザーカット枠（修正
口）（Ｃ１）の一隅が修正インキによって充填されず、ガラス基板（４０）が露出したままのピンホール（Ｐ１）として残されている。
【００２７】
このように、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の一隅がピンホール（Ｐ１）として残ってしまう現象は、何らかの原因による塗布量の減少、或いはガラス基板表面の修正インキの弾きと推量されている。すなわち、修正インキの塗布、充填不足によるピンホール（Ｐ１）であり、修正作業にて発生させた、言わば２次欠陥部である。
このような現象が発生した場合に、再修正の手法として、このピンホール（Ｐ１）部分に第６回塗布膜を形成することが考えられる。しかし、図８に示すように、第６回塗布膜（Ｓ６）を形成すると、この部分の高さ（Ｈ１）は規格値を超えたものとなり、この再修正の手法で救済することは困難なものとなる。
【００２８】
また、図９は、レーザーカット枠（修正口）への修正が良好に行われなかった例、すなわち、修正が失敗した他の例を示す説明図である。図９は、図３（ｂ）に示す第１回塗布に続き、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）に対して第２回塗布〜第５回塗布が行われた段階を表したものである。第２回塗布〜第５回塗布における塗布針としては、第１回塗布において用いた、前記先端径が５０μｍφの塗布針を用いる。
【００２９】
第２回塗布膜（Ｓ２）、第３回塗布膜（Ｓ３）、及び第５回塗布膜（Ｓ５）の中心（Ｏ2 、Ｏ3 、Ｏ5 ）は、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心（Ｏ0 ）からＸ方向ａ／４、Ｙ方向ｂ／４離れた、狙った位置に各々が形成されている。また、第２回塗布膜（Ｓ２）、第３回塗布膜（Ｓ３）、及び第５回塗布膜（Ｓ５）の径は、略８０μｍとなっている。
しかし、第４回塗布膜（Ｓ４’）は、その中心（Ｏ4 ）は、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心（Ｏ0 ）からＸ方向ａ／４、Ｙ方向ｂ／４離れた、狙った位置に形成されているが、第４回塗布膜（Ｓ４’）の径は８０μｍ以上の大きな径となっている。
【００３０】
このため、第１回塗布膜（Ｓ１）の一部分上に重なった第４回塗布膜（Ｓ４’）の一部分（Ｈ２）においては、着色画素（４２）面からの高さが異常に高い部分が発生している。
このように、第４回塗布膜（Ｓ４’）の一部分の高さが異常に高く、規格値、例えば、２．４μｍを超えてしまう現象は、何らかの原因による塗布量の増加と推量されている。すなわち、修正インキの塗布、充填過剰による高さ超過（Ｈ２）であり、修正作業にて発生させた、言わば２次欠陥部である。
【００３１】
前記図８に示すように、図７におけるピンホール（Ｐ１）に対し、第６回塗布膜（Ｓ６）を与える修正は、高さが超過（Ｈ１）した部分が形成されてしまうので、第６回塗布膜（Ｓ６）を与えて救済することは困難である。
このようなピンホール（Ｐ１）が発生した２次欠陥部を再修正し、良品として蘇生させる他の方法として、或いは、上記図９に示す、充填過剰による高さの超過（Ｈ２）が発生した２次欠陥部を再修正し、良品として蘇生させる他の方法として、提案されている手法は、上記第１回塗布膜（Ｓ１）〜第５回塗布膜（Ｓ５）の全領域をレーザーを用いて揮散させ、一回り大きな面積の再修正レーザーカット枠（修正口）（Ｃ３）を設け、この再修正レーザーカット枠（修正口）（Ｃ３）に改めて修正インキの塗布、充填する手法である。
【００３２】
図１０は、図７及び図９に示すレーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）よりも大きな面積の再修正レーザーカット枠（修正口）（Ｃ３）を設け、第１回塗布膜（Ｓ１）〜第５回塗布膜（Ｓ５）の全領域、及びその周辺の着色画素を除去した例を示す平面図である。
図１０に示すように、第１回塗布膜（Ｓ１）〜第５回塗布膜（Ｓ５）、及びその周辺は除去され、再修正レーザーカット枠（修正口）（Ｃ３）内にはガラス基板（４０）が露出し
た状態となっている。しかし、この再修正レーザーカット枠（修正口）（Ｃ３）の面積は、図３に示すレーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の面積（（ａ）×（ｂ）＝１００μｍ×１００μｍ）に対し、例えば、（ａ’）×（ｂ’）＝１４０μｍ×１４０μｍといった大きな面積となってしまう。
【００３３】
このように大きな面積のレーザーカット枠は、カラーフィルタの修正の対象として許容される面積を超過してしまうために、再修正を施すことはない。すなわち、このような手法を採用することなく、上記２次欠陥部を発生させてしまったカラーフィルタは不良品として処分される。或いは、カラーフィルタがガラス基板上に多面付けされたカラーフィルタの際には、その２次欠陥部が発生した面は不良品となる。
【００３４】
しかしながら、前記図９に示すような、２次欠陥部である高さ超過（Ｈ２）に対し、上述した方法とは異なる再修正の方法として提案されている方法は、先ず、図１１に示すように、２次欠陥部（高さ超過（Ｈ２））に前記レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）より小さな、面積３０μｍ×３０μｍの第４レーザーカット枠（修正口）（Ｃ４）を設け、次に、図１２に示すように、この第４レーザーカット枠（修正口）（Ｃ４）に、前記第１回塗布〜第５回塗布における塗布針より小さな、先端径３０μｍφ以下の第２塗布針を用い、修正インキを塗布し、再修正塗布膜（Ｓ７）を設ける方法である。
【００３５】
これにより、再修正塗布膜（Ｓ７）の径は、前記第１回塗布膜（Ｓ１）〜第５回塗布膜（Ｓ５）の径より小さいものとなる。この径の小さい再修正塗布膜（Ｓ７）を設けることによって、第４レーザーカット枠（修正口）（Ｃ４）には、高さが規格値、例えば、２．４μｍ以下の塗布膜が得られ、修正に失敗したカラーフィルタは、この再修正によって救済される。
しかし、この再修正の方法は、第４レーザーカット枠（修正口）（Ｃ４）の形成工程と、再修正塗布膜（Ｓ７）の形成工程といった２工程が必要となる。
【特許文献１】特開２００４−２５１９８８号公報
【特許文献２】特開２００４−７７９０５号公報
【特許文献３】特開２００３−４３２３６号公報
【特許文献４】特開２００４−３４５８２８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、レーザーカット枠（修正口）内の露出しているガラス基板面に、先端部の周囲に修正インキを付着させた塗布針を接触させ、修正インキを塗布してレーザーカット枠（修正口）内に充填した塗布膜を設けるカラーフィルタの修正において、重なった塗布膜の一部分において高さが規格値を超過してしまうといった、修正作業にて発生させた２次欠陥部に再修正を１工程行い、従来は修正に２工程を要していた再修正作業を簡便に効率よく修正し、カラーフィルタを良品として蘇生させるカラーフィルタの再修正方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００３７】
本発明は、カラーフィルタの欠陥部にレーザーカット枠（修正口）を設け、該レーザーカット枠（修正口）に塗布針を用いて修正インキを塗布する修正作業にて発生させた、塗布膜の高さが規格値を超えた２次欠陥部を再修正する際に、
前記再修正として、高さが規格値を超えた２次欠陥部に面積が１５μｍ×１５μｍ以下の
第２レーザーカット枠（ピンホール）を設けることを特徴とするカラーフィルタの再修正方法である。
【００３８】
また、本発明は、上記発明によるカラーフィルタの再修正方法において、前記規格値が２．４μｍであることを特徴とするカラーフィルタの再修正方法である。
【発明の効果】
【００３９】
本発明は、塗布針を用いて修正インキを塗布する修正作業にて発生させた、塗布膜の高さが規格値を超えた２次欠陥部を再修正する際に、高さが規格値を超えた２次欠陥部に面積が１５μｍ×１５μｍ以下の第２レーザーカット枠（ピンホール）を設けるカラーフィルタの再修正方法であるので、再修正を１工程行い、従来は修正に２工程を要していた再修正作業を簡便に効率よく修正し、カラーフィルタを良品として蘇生させるカラーフィルタの再修正方法となる。これにより、修正成功率の向上に大きく寄与する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下に本発明を実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１３、図１４は、本発明によるカラーフィルタの再修正方法の一実施例の説明図である。一実施例として、修正作業にて発生させた２次欠陥部が、修正インキの塗布、充填過剰によって引き起こされた塗布膜の部分的な高さ超過（Ｈ２）の場合をもとに説明を行う。
【００４１】
図１３は、前記図９であり、レーザーカット枠（修正口）への修正が良好に行われず修正が失敗した例である。図１３に示すように、第２回塗布膜（Ｓ２）、第３回塗布膜（Ｓ３）、及び第５回塗布膜（Ｓ５）の中心（Ｏ2 、Ｏ3 、Ｏ5 ）は、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心（Ｏ0 ）からＸ方向ａ／４、Ｙ方向ｂ／４離れた、狙った位置に各々が形成されている。また、第２回塗布膜（Ｓ２）、第３回塗布膜（Ｓ３）、及び第５回塗布膜（Ｓ５）の径は、略８０μｍとなっている。
【００４２】
しかし、第４回塗布膜（Ｓ４’）は、その中心（Ｏ4 ）は、レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の中心（Ｏ0 ）からＸ方向ａ／４、Ｙ方向ｂ／４離れた、狙った位置に形成されているが、第４回塗布膜（Ｓ４’）の径は８０μｍ以上の大きな径となっている。
このため、第１回塗布膜（Ｓ１）の一部分上に重なった第４回塗布膜（Ｓ４’）の一部分（Ｈ２）においては、着色画素（４２）面からの高さが異常に高い部分が発生することがある。
【００４３】
２次欠陥部である高さ超過（Ｈ２）の再修正は、図１４に示すように、２次欠陥部（高さ超過（Ｈ２））に前記レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）より小さな、面積１５μｍ×１５μｍ以下の第２レーザーカット枠（ピンホール）（Ｃ２）を設けるといった方法である。
【００４４】
この径の小さい第２レーザーカット枠（ピンホール）（Ｃ２）を設けることによって、第２レーザーカット枠（ピンホール）（Ｃ２）内には、ガラス基板が露出する。この部分は、当然、高さの規格値、例えば、２．４μｍ以下であり、高さの点では良品となる。また、この面積１５μｍ×１５μｍ以下のピンホールは、良品として許容される面積規格内であるので、ピンホールとして存在したままであっても良品とみなされるものとなる。
【００４５】
これにより、図１３に示す、塗布膜の部分的な高さ超過（Ｈ２）の大きさ（面積）が１５μｍφ以下のものは、支障なく許容される面積規格内のピンホールを有する塗布膜となる。
具体的には、前記レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）の面積が１００μｍ×１００μｍの際に、第２レーザーカット枠（ピンホール）（Ｃ２）の面積を１５μｍ×１５μｍ程度
のものとすることにより、修正に失敗した２次欠陥部（高さ超過（Ｈ２））を有するカラーフィルタは良品として救済されることになる。
【００４６】
尚、実際の修正作業において発生させた、塗布膜の部分的な高さの超過の２次欠陥部に対し、本発明によるカラーフィルタの再修正方法を採用した結果は、再修正を施したカラーフィルタの略全数が良品として蘇生し、他欠陥を含めた全修正成功率の向上に大きく寄与している。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】着色画素の修正を行う修正装置の一例の概略を示す平面図である。
【図２】白太矢印で示す方向からの塗布機構などの部分を示す側面図である。
【図３】（ａ）は、ピンホールの部分にレーザーカット枠（修正口）が形成された段階を表したものである。（ｂ）は、レーザーカット枠（修正口）に、修正インキの第１回塗布が行われた段階を表したものである。
【図４】レーザーカット枠（修正口）に対して第２回塗布〜第５回塗布が行われた段階を表したものである。
【図５】液晶表示装置に用いるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。
【図６】図５に示すカラーフィルタのＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図７】レーザーカット枠（修正口）への修正が失敗した一例を示す説明図である。
【図８】ピンホール部分へ第６回塗布膜を形成する再修正の手法の一例を示す説明図である。
【図９】レーザーカット枠（修正口）への修正がが失敗した他の例を示す説明図である。
【図１０】レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）よりも大きな面積の再修正レーザーカット枠（修正口）（Ｃ３）を設けた例を示す平面図である。
【図１１】レーザーカット枠（修正口）（Ｃ１）より小さな、第４レーザーカット枠（修正口）を設けた説明図である。
【図１２】第４レーザーカット枠（修正口）に、第２塗布針を用い修正インキを塗布し再修正塗布膜を設ける方法である。
【図１３】本発明によるカラーフィルタの再修正方法の一実施例の説明図である。
【図１４】本発明によるカラーフィルタの再修正方法の一実施例の説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０・・・定盤
１１・・・Ｘ軸レール
１２・・・Ｘ軸トロッコ
１３・・・ガントリ（構台）
１４・・・Ｙ軸トロッコ
１５・・・顕微鏡
１６・・・塗布機構
１７・・・修正インキ壺部
１８・・・塗布針部
１９・・・ＩＲ（赤外）スポットヒータ
４０・・・ガラス基板
４１・・・ブラックマトリックス
４２・・・着色画素
４３・・・透明導電膜
Ｃ１・・・レーザーカット枠（修正口）
Ｃ２・・・第２レーザーカット枠（ピンホール）
Ｃ３・・・再修正レーザーカット枠（修正口）
Ｃ４・・・第４レーザーカット枠（修正口）
Ｈ１、Ｈ２・・・高さ超過
Ｏ1 〜Ｏ5 ・・・第１回塗布膜〜第５回塗布膜の中心
Ｐ、Ｐ１・・・ピンホール
Ｓ１〜Ｓ６・・・第１回塗布膜〜第６回塗布膜
Ｓ４’・・・失敗した第４回塗布膜
Ｓ５’・・・失敗した第５回塗布膜
Ｓ７・・・再修正塗布膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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