(57)【要約】【課題】  遊技機に配設される回路基板を透明化することで、不正改造の発見を容易化するとともに、不正行為自体の発生を抑止できる。【解決手段】  所定の電気・電子部品を実装する遊技機用の回路基板１であって、回路基板１が、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材により形成され、一方の基板面より他方の基板面に実装された電気・電子部品及び／又は配線パターンが、視認可能となる構成としてある。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の電気・電子部品を実装する遊技機用の回路基板であって、
前記回路基板が、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材により形成され、
一方の基板面より他方の基板面に実装された電気・電子部品及び／又は配線パターンが、視認可能となることを特徴とする遊技機用回路基板。
【請求項２】
前記配線パターンが、少なくとも光が透過する透明又は半透明導電材料からなる請求項１記載の遊技機用回路基板。
【請求項３】
前記配線パターンが、所定のパターン領域に形成される場合において、当該領域に光が透過可能な無パターン部を形成した請求項１又は２記載の遊技機用回路基板。
【請求項４】
前記回路基板が、複数の基板面を有する両面基板又は多層面基板からなる場合において、前記複数の基板面に前記無パターン部が形成されるとともに、当該無パターン部を各基板面で一致させた請求項３記載の遊技機用回路基板。
【請求項５】
前記回路基板に実装する所定の電気・電子部品が、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材からなる請求項１〜４のいずれか一項に記載の遊技機用回路基板。
【請求項６】
前記回路基板が、複数の基板面を有する両面基板又は多層面基板からなる場合において、前記複数の基板面に配線パターンが形成されるとともに、異なる基板面に形成される配線パターンが異なる色に着色された請求項１〜５のいずれか一項に記載の遊技機用回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機に配設される回路基板に関し、特に、回路基板を透明化することで、回路基板を改造する悪質な不正行為の発見を容易にする回路基板の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機は、遊技の結果に応じて現金に交換可能な遊技媒体であるメダル等を獲得することができるため、不正行為の対象となり易く、遊技機を不正行為から保護するため種々の対策が講じられている。
なかでも、遊技機制御の中枢をなす主基板に対する不正行為は多発する傾向にある。
主基板とは、マイクロコンピュータを構成するＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等や抵抗，コンデンサ，コネクタ，放熱板など所定の電気・電子部品が多数実装されている部品実装面と裏面の半田面からなる回路基板である。
このような構成からなる主基板に対する不正行為には、例えば、主基板に搭載されている正規なＲＯＭを違法なＲＯＭに交換する行為、主基板に実装されている電気・電子部品の裏面に不正な部品を取り付ける行為又は主基板にジャンパー線等の不正な配線を取り付け、配線パターンを変更する行為等が見受けられる。
【０００３】
具体的な不正行為の例として、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、従来の主基板に対する不正改造例がある。この例では、主基板の半田面に不正部品を装着し、ジャンパー配線を施したものである。
一般的に、遊技機の主基板は、部品実装面に実装された部品が正規な部品か否か容易に確認できるように遊技機に部品実装面を表面にして遊技機に配設されるようになっており、さらに、半田面に電気・電子部品等を実装することは規則上禁止されている。
不正行為者は、このような主基板の規則上の制限を逆手に取り、同図の例のように、不正改造を半田面に行うことが多い。
このような不正改造を発見するには、主基板を取り外して、半田面を確認しなければならず、店員等の確認も煩雑となり、不正改造の発見が遅れがちとなっていた。
そして、発覚したときには大量の遊技媒体が搾取された後の場合も少なくない。
【０００４】
この改造例も含め、上述したような一連の不正行為は、大当たりの強制発生や遊技媒体の過剰払い出しを目的とするものであり、そしてこれらの行為は、外見では容易に判別できないようますます巧妙化の一途を辿りつつあり、これに対応するように主基板に係る不正対策も高度化の要求が高まっている。
【０００５】
現在、主基板に係る不正対策の方向性としては、大きく分けて二通りあり、一つは、主基板を覆う基板ケースの保護強化であり、二つ目は、不正行為の発見の容易化である。
まず、基板ケースの保護強化に関する技術としては、一般的に、容易に基板ケースが開封できないよう基板ケースにカシメ構造が採用されている。
カシメ構造とは、基板ケースを構成する上側ケースと下側ケースを締める方向にしか回転しない特殊ネジにより螺合締結等することにより開閉不能に封止するもので、現在では全ての遊技機メーカが採用しており、不正対策として一定の効果を奏している。
【０００６】
一方、不正行為発見の容易化に関する技術として、主基板の実装面及び半田面の視認性を妨げないように基板ケースの透明化や機種やメーカを特定するシール等の透明化があり、これらの技術は、規則等により義務づけられている。
このような基板ケースの透明化等により、目に見える範囲での不正行為は容易に発見できる。
また、基板ケースが開封されることにより、主基板に色つきの液体が飛散して、付着する発明も開示されている（特許文献１）。
この特許文献１記載の発明によれば、不正による主基板ケースの開封の痕跡が残り、早期に不正の事実が確実に発見できる。
【０００７】
さらに、不正による基板ケースの開封の発見を容易にするために、封印シールを上側ケースと下側ケースの両方に跨って貼付する場合があり、このような場合において、封印シールの部材に、抵抗値の測定を可能とした透明な導電層を設けた発明が開示されている（特許文献２）。
このような特許文献２記載の発明によれば、例えば、巧妙に封印シールを切断するような不正行為がなされても、テスター等により、その抵抗値を測ることで、所定の値と異なる場合には、不正が行われたものとして、痕跡を調べることなく、不正の事実を容易に発見することができる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１４４７２１号公報
【特許文献２】特開平１０−１１８２８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、以上のようなこれまで開示されている技術は、上述した従来の課題を十分には解消し得ず、また、新たな問題も生じることとなった。
特許文献１記載の発明では、飛散した液体の痕跡より、不正の発見が容易ではあるが、基板ケースを巧妙に切断し、液体が充填された袋から液体を抜き取った後に不正を行う行為には対処できない虞がある。
【００１０】
また、特許文献２記載の封印シールでは、封印シールの切断等を介した基板ケースの開封を容易に判定できるため、主基板に対する不正の防止対策として有効であるが、一見して不正か行われたか否かの判定が困難であるため、発見が遅れる場合がある。また、封印シールの存在より、主基板の視認性が低下し、現状の基板ケースの透明化の義務に逆行する結果となる。
以上のような技術は、いずれも主基板を保護する基板ケースの開封の痕跡から間接的に不正の事実を特定するものであるため、主基板自体にどのような不正が行われたのか不正の内容を直接特定することが困難であるため、事実認定に時間がかかってしまう虞もある。
【００１１】
本発明は、以上のような従来の技術が有する問題を解決するために提案されたものであり、遊技機に配設される回路基板を透明化することで、不正改造の発見を容易化するとともに、不正行為自体の発生を抑止できる遊技機用回路基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の遊技機用回路基板は、請求項１に記載するように、所定の電気・電子部品を実装する遊技機用の回路基板であって、前記回路基板が、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材により形成され、一方の基板面より他方の基板面に実装された電気・電子部品及び／又は配線パターンが、視認可能となる構成としてある。
【００１３】
このような構成からなる本発明の遊技機用回路基板によれば、基板自体が、透明又は半透明部材で形成されているため、基板の一方の面から他方の面が透けて見えることにより、遊技機から例えば、主基板を取り外すことなく、基板の部品実装面から裏面の半田面に装着された不正部品を発見することができる。
さらに、正規部品の裏面に隠蔽された不正電気・電子部品やジャンパー線等の不正な配線などの不正改造の特定が直接かつ容易に判別でき、不正改造の早期発見が図られる。
また、基板が透けて見えるために、その不正発覚の容易性から犯行を思いとどまることが期待され、不正行為自体を抑止することができる。
【００１４】
特に、請求項２記載の遊技機用回路基板は、前記配線パターンが、少なくとも光が透過する透明又は半透明導電材料からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、基板が透けて見えることに加え、配線パターンも透明又は半透明になることから、不正部品の存在があからさまになるとともに、静電気ノイズ対策等で、ＧＮＤ領域などを広範に確保したい場合にも、この領域に遮られることなく、一方の面から他方の面を視認することができる。
【００１５】
また、請求項３記載の遊技機用回路基板は、前記配線パターンが、所定のパターン領域に形成される場合において、当該領域に光が透過可能な無パターン部を形成した構成とすることができる。
このような構成とすることにより、上述と同様に、ＧＮＤ領域を広範に確保したい場合に、この領域に光が透過可能な例えば、格子状の無パターン部を形成することで、透明又は半透明部材からなる基板の視認性と静電気ノイズ対策の実用性の双方を確保することができる。
【００１６】
また、請求項４記載の遊技機用回路基板は、前記回路基板が、複数の基板面を有する両面基板又は多層面基板からなる場合において、前記複数の基板面に前記無パターン部が形成されるとともに、当該無パターン部を各基板面で一致させた構成とすることができる。
このような構成とすることにより、例えば、両面基板において、格子状のＧＮＤパターンを構成する場合においても、双方の配線パターンが干渉することなく、透明又は半透明基板の視認性が確保される。
【００１７】
さらに、請求項５記載の遊技機用回路基板は、前記回路基板に実装する所定の電気・電子部品が、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、所定の電気・電子部品が透明又は半透明部材となるため、当該電気・電子部品自体に不正改造を施した場合や当該電気・電子部品と基板との間に不正部品を隠蔽して装着した場合に、早期にその痕跡を発見することができる。
【００１８】
また、請求項６記載の遊技機用回路基板は、前記回路基板が、複数の基板面を有する両面基板又は多層面基板からなる場合において、前記複数の基板面に配線パターンが形成されるとともに、異なる基板面に形成される配線パターンが異なる色に着色された構成とすることができる。
このような構成とすることにより、複数の基板面ごとに配線パターンの色が異なるため、不正改造がなされた場合にも、不正改造がされた基板面の特定が容易となる。
また、このように配線パターンに色を着色することで、その特異性より不正改造を躊躇させることなり、不正行為の抑止力となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の遊技機用回路基板よれば、遊技機に配設される回路基板を透明化することで、不正改造の発見を容易化するとともに、不正行為自体の発生を抑止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係る遊技機用回路基板の好ましい実施形態について、図１〜図７を参照して説明する。
［第一実施形態］
［遊技機用回路基板の配設状態］
最初に、本実施形態に係る遊技機用回路基板の収容状態及び配設状態ついて、図１〜図２を参照しつつ説明する。
本実施形態の遊技機用回路基板を、遊技機全体を制御する回路基板である主基板１に適用するものとする。
図１は、本実施形態に係る主基板１が基板ケースに収容される構成を示す概略斜視図であり、図２は、同じく本実施形態に係る主基板１が遊技機に配設された状態を示す概略斜視図である。
【００２１】
図１に示すように、遊技機に配設される主基板１は、主基板１の部品実装面を覆う上側ケースと、主基板１の半田面を覆う下側ケースからなる基板ケースに収容され、カシメ構造で開封不能に封止される構成となっている。
なお、両ケースとも、容易に割れたり、変形しない程度の硬度・強度を有する無色透明な合成樹脂などの材質より形成されている。
このような構成とすることにより、カシメ構造により基板ケースから主基板１を取り出すことが困難となり、主基板１が不正改造から保護されるとともに、基板ケースが透明であるため、主基板１になされた不正改造を容易に発見できる。
【００２２】
次に、基板ケースに収容された主基板１が、遊技機に配設された状態について説明する。
図２に示すように、本実施形態に係る主基板１が配設される遊技機に、スロットマシンを適用している。
本実施形態に係る主基板１が配設されるスロットマシンは、従来のスロットマシンと同様にスロットマシンに備えられた複数のリールを回転させることによって遊技媒体を獲得することができる回胴式遊技機を構成している。
【００２３】
具体的には、当該スロットマシンは、内部にマイクロコンピュータ等で構成された後述する主基板１及び必要な機械、装置等を収納する正面側に開口した筐体と、筐体の正面側を開閉可能に覆う前扉とで構成されている。
前扉は、同図に示すように、スロットマシンの筐体にヒンジ等を介して開閉自在に取り付けられる扉で、この前扉に前面パネルとその他各部が備えられての正面部を構成している。
【００２４】
なお、スロットマシンを構成する各部・各所の機械、装置等やそれらの制御は、公知のものであり、ここではこれらの詳細な説明は省略し、発明の特徴的な構成の説明にとどめるものとする。
そして、このような構成からなるスロットマシンに本実施形態に係る主基板１が配設されている。
詳細には、同図に示すように、主基板１は前述した基板ケースに収容された状態で、部品実装面を表側にして筐体の後部に着脱可能に取り付けられているとともに、各部の機械・装置などと電気ケーブル（図示しない）を介して接続されている。
【００２５】
［主基板の構成］
続いて、本実施形態に係る主基板１の構成について図１、図３を参照しつつ説明する。
図３は、本実施形態に係る主基板１の構成材質を示す断面図である。
図１に示す例では、主基板１は、所定のＣＰＵ，ＲＡＭ，所定のプログラムを記憶したＲＯＭ，クロック発生回路，乱数発生回路や各種周辺回路とのインターフェイス回路や抵抗，コンデンサ，コネクタ，放熱板など所定の電気・電子部品が多数実装されている部品実装面と裏面の半田面からなる回路基板である。
そして、所定の配線パターンが両面にプリントされた両面基板で構成されている。
【００２６】
図３に示す例では、主基板１の基材は、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材として透明なガラスで形成されている。
この場合において、透過する光は、可視光であり、通常の視力を有する人間の目により、一方の基板面より他方の基板面に実装された電気・電子部品及び／又は配線パターンが、視認可能となる程度の透明性を有している。
なお、主基板１の好ましい基材は、無色透明なガラスであるが、これに限られるものではない。
例えば、有色透明なガラスや半透明のガラス又はガラスに限らず光が透過する透明又は半透明な樹脂なども用いることができる。
【００２７】
さらに、本実施形態に係る配線パターンは、光が透過し、かつ導電性の高い透明導電膜（例えばＩＴＯ：酸化インジュウムスズ）を材質として、表裏の両面に形成されている（図４参照）。
この場合においても、透過する光は可視光であり、配線パターンが透けて見える程度の透明性を有している。
なお、配線パターンの色は、好ましくは無色透明であるが、これに限られるものではない。
例えば、有色透明や半透明であっても、配線パターンが透けて見えれば足りる。
【００２８】
具体的には、この配線パターンは、液晶やＥＬなどに透明導電膜を形成する手法であるスパッタリング手法を用いて、基材のガラス基板にＩＴＯを付着させ、堆積することにより透明導電膜の薄膜を形成した後、これをエッチング加工することによって所望のパターンとなるようにガラス基板上にプリントされたものである。
さらに、表面に可視光が透過する絶縁レジスト膜を形成することで半田等による配線パターン間の短絡を防止している。
また、上述したＣＰＵ等の電気・電子部品の実装は、まず、ガラス基板に微細な砥粒を噴射することで穴を開ける手法やダイヤモンドドリルを用いて、リード穴を開け、電気・電子部品のリード端子を挿入した後に、裏面の半田面よりＡｇペースト等で半田接合することにより実装されている（図示しない）。
【００２９】
このような構成からなる本実施形態に係る主基板１は、基板自体が、可視光が透過する透明なガラス部材で形成されているため、基板の一方の面から他方の面が透けて見えることにより、遊技機から主基板を取り外すことなく、基板の部品実装面から裏面の半田面に装着された不正部品を発見することができる。
さらに、正規部品の裏面に隠蔽された不正電気・電子部品やジャンパー線等の不正な配線などの不正改造の特定が直接かつ容易に判別でき、不正改造の早期発見が図られる。
また、基板が透明であるために、その不正発覚の容易性から犯行を思いとどまることが期待され、不正行為自体を抑止することができる。
さらに、配線パターンも透明導電膜より形成されているため、不正部品の存在があからさまになるとともに、静電気ノイズ対策等で、ＧＮＤ領域などを広範に確保したい場合にも、この領域に遮られることなく、一方の面から他方の面を視認することができる。
【００３０】
［不正改造の例］
続いて、本実施形態に係る主基板１に実際に不正改造がなされた例について説明する。
図４は、本実施形態に係る主基板１の半田面に不正部品が装着された例を示す部品実装面から見た図である。
同図に示す例では、前述した図１の主基板１の半田面に不正部品が装着されているとともに、ジャンパー線等の不正パターンが形成されている。
このように本実施形態に係る主基板１は、透明部材からなるとともに、透明導電性の配線パターンから構成されているため、部品実装面からでも、半田面の状態が視認可能となり、半田面に装着された不正部品等の判別が容易にできる。
【００３１】
［光が透過する部材からなる電気・電子部品］
次に、本実施形態に係る主基板１に実装する所定の電気・電子部品が、光が透過する透明なモールド樹脂より構成した場合について、図５を参照しつつ説明する。
図５は、本実施形態に係る主基板１の電気・電子部品の材質を光が透過する部材とした例を示す部品実装面から見た図である。
同図に示す例では、ＤＩＰ型の電子部品の材質がＬＥＤなどの発光素子を封止する光が透過する透明なモールド樹脂を用いて構成されている。そして、同図では、当該電子部品と基板の隙間には、不正部品が装着されている。
この場合において、透過する光は可視光であり、電子部品が透けて見える程度の透明性を有している。
なお、電子部品の色は、好ましくは無色透明であるが、これに限られるものではない。
例えば、有色透明や半透明であっても、電子部品が透けて見えれば足りる。
このように電子部品が、可視光が透過する透明なモールド樹脂より構成されることにより、当該電子部品自体に不正改造を施した場合や当該電子部品と基板との間に不正部品を隠蔽して装着した場合に、早期にその痕跡を発見することができる。
【００３２】
以上、述べたように本実施形態の主基板１によれば、遊技機に配設される回路基板を透明化することで、不正改造の発見を容易化するとともに、不正行為自体の発生を抑止できる。
なお、本実施形態では配線パターンを透明導電パターンとしたが、不透明な金属膜のパターンとすることもできる。この場合においても、基板に可視光が透過することで、容易に不正部品を発見することができる。
【００３３】
さらに、不透明な金属膜のパターンとする場合において、部品実装面と半田面の配線パターンが、例えば、構成する金属の種類を変えることで、配線パターンを異なる色に着色することもできる。
このように配線パターンの着色を変えることにより、複数の基板面ごとに配線パターンの色が異なるため、不正改造がなされた場合にも、不正改造がされた基板面の特定が容易となる。
また、配線パターンに色を着色することで、その特異性より不正改造を躊躇させることなり、不正行為の抑止力となる。
【００３４】
［第二実施形態］
次に、本発明に係る遊技機用回路基板の第二実施形態について、図６（ａ）、（ｂ）、図７を参照しつつ説明する。
図６（ａ）は、本実施形態に係る主基板１のＧＮＤパターンを格子状に形成した例を示す部品実装面から見た図であり、図６（ｂ）は、同様に主基板１のＧＮＤパターンを格子状に形成した例を示す半田面から見た図である。
また、図７は、本実施形態に係る主基板１の構成材質を示す断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の遊技機用回路基板は、上述した第一実施形態の変形実施形態であり、第一実施形態の主基板１の所定のパターン領域を可視光が透過可能な無パターン部を形成する格子状パターンとしたものである。
従って、その他の構成部分は、第一実施形態と同様となっており、同様の構成部分については、図中で第一実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００３５】
具体的には、本実施形態に係る主基板１は、可視光が透過する透明なガラス基材に銅箔を張り付け銅張積層板とした両面基板で構成し、さらに、配線パターン領域が広範囲なＧＮＤ領域を、可視光が透過可能な無パターン部を形成する格子状に構成したものである。
［主基板の構成］
本実施形態に係る主基板１の構成について、図６（ａ）、（ｂ）、図７を参照しつつ説明する。
各図に示す例では、本実施形態に係る主基板１は、可視光が透過する透明なガラス基材に銅箔を両面に張り付け銅張積層板とした両面基板で構成され、配線パターンは、エッチング加工により基板両面にプリントされている（図７参照）。
特に、部品実装面及び半田面ともにパターン領域が広範囲なＧＮＤ領域を、無パターン部を形成する格子状に構成するとともに、両面の格子のピッチ巾（Ｘ，Ｙ）を同一とし、各基板面で一致させたものである（図６（ａ）、（ｂ）参照）。
そして、主基板１の半田面に、不正部品が取り付けられたものとしてある。
【００３６】
このような構成からなる本実施形態の主基板１によれば、主基板１の基材が可視光を透過する透明部材からなることに加え、部品実装面及び半田面ともに配線パターンを、無パターン部を形成する格子状とするとともに、両面の格子のピッチ巾（Ｘ，Ｙ）を同一とし、各基板面で一致させることにより、部品実装面の無パターン部の間から、半田面に装着された不正部品を容易に判別することができる。
また、格子状の配線パターンとしてもＧＮＤ面としての領域も確保しているため、静電気ノイズに対する耐力も保持することができる。
なお、本実施形態では、無パターン部を規則性のある格子状の細隙としたが、不規則であっても良い。
また、スリット状や、環状など無パターン部の形状は問わず、可視光が透過可能な形状であれば、本発明の範囲内である。
【００３７】
以上、本発明の遊技機用回路基板について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る遊技機用回路基板は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、遊技機全体を制御する主基板に適用したが、これに限られるものではない。例えば、遊技機の副基板や周辺基板等に適用することもできる。
【００３８】
また、適用する遊技機もスロットマシンに限られるものではなく、例えば、パチンコ機であってもよく、回路基板を備えるどのような遊技機であっても適用が可能である。この種の遊技機としては、スロットマシン（パチロット，パロットを含む）やパチンコ機の他、例えば、アレンジボール機，雀球機等、各種の遊技機があり、いずれも本発明の適用対象とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、遊技機に配設される回路基板に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第一実施形態に係る主基板が基板ケースに収容される構成を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る主基板が遊技機に配設された状態を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る主基板の構成材質を示す断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る主基板の半田面に不正部品が装着された例を示す部品実装面から見た図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係る主基板の電気・電子部品の材質を光が透過する部材とした例を示す部品実装面から見た図である。
【図６】（ａ）本発明の第二実施形態に係る主基板のＧＮＤパターンを格子状に形成した例を示す部品実装面から見た図である。（ｂ）本発明の第二実施形態に係る主基板のＧＮＤパターンを格子状に形成した例を示す半田面から見た図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係る主基板の構成材質を示す断面図である。
【図８】（ａ）従来の主基板に対する不正改造例を示す部品実装図である。（ｂ）従来の主基板に対する不正改造例を示す半田面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  主基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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