(57)【要約】【課題】ルツボに供給される半田ワイヤのルツボでの通路をシールでき、しかも、この半田ワイヤを滑らかにルツボに供給することが可能な半田供給装置を提供する。【解決手段】ルツボ２１に供給される半田ワイヤ６１をこのルツボ２１内で加熱して溶融し、ルツボ２１に設けられたノズル２２から溶融半田２０を吐出する半田供給装置である。ルツボ２１の半田ワイヤ挿入孔７０を半田ワイヤ６１のルツボ２１内への供給を許容しつつ密封するシール部材７１を備える。シール部材７１に、半田ワイヤ６１が通過する液体７４を用いる。【選択図】図１
2008093690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ルツボに供給される半田ワイヤをこのルツボ内で加熱して溶融し、このルツボに設けられたノズルから溶融半田を吐出する半田供給装置であって、
ルツボの半田ワイヤ挿入孔を前記半田ワイヤのルツボ内への供給を許容しつつ密封するシール部材を備えるとともに、このシール部材に、半田ワイヤが通過する液体を用いたことを特徴とする半田供給装置。
【請求項２】
前記シール部材は、前記液体と、この液体を収容するチューブ状容器とを備え、ルツボの半田ワイヤ挿入孔の開口部上流側に配置されることを特徴とする請求項１の半田供給装置。
【請求項３】
前記液体が磁性流体であることを特徴とする請求項１又は請求項２の半田供給装置。
【請求項４】
前記液体が液状ガスケットであることを特徴とする請求項１又は請求項２の半田供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造設備であるダイボンダなどには半田供給装置が使用される。リードフレームを使用して半導体装置を製造する設備のダイボンダは、リードフレームのアイランドに定量の半田を供給し、供給した半田上に半導体チップをマウントしている。このダイボンダにおけるリードフレームへの半田供給には、固体半田を溶融させた液体半田をリードフレーム上に供給するものがある（特許文献１）。
【０００３】
液体半田を直接にリードフレーム上に供給する半田供給装置は、図８に示すように、
半田ポット（ルツボ）１に投入した半田インゴットをヒーター２で加熱して溶融させるものである。半田ポット１の下端には小径のノズル３が形成され、半田ポット１の上端開口は蓋４で塞がれる。蓋４にガス配管５が連接される。ガス配管５から加圧ガスを半田ポット１内に供給してポット内の液体半田２０の上方空間を陽圧にする。この陽圧でノズル３から液体半田（溶融半田）２０が微量ずつリードフレーム６上に吐出される。このようにリードフレーム６上に供給された半田は、必要に応じて矩形の半導体チップに合わせて半導体チップより少し大きめの矩形に押し広げられて整形される。
【０００４】
また、固形半田を溶融させてリードフレーム上に供給する半田供給装置としては、図９に示すようなに半田ワイヤ１２を使用するものもある。すなわち、図９の半田供給装置は、半田ワイヤ１２をツール１０に挿通し、ツール１０の先端部に設置したヒーター１１で加熱して溶融させながら、微量ずつリードフレーム６上に供給する。この場合、ツール１０の先端部内に向けて半田ワイヤ１２を送り込み、半田ワイヤ１２がツール１０先端部のツール孔１３に摺動して送り込まれるタイミングで半田ワイヤ１２が順に溶融する。ツール孔１３が液体半田２０で充填され、上方からの半田ワイヤ１２の送り込み力とガス圧でツール１０の先端から液体半田２０が吐出され、リードフレーム６上に供給される。この場合も、リードフレーム６上に供給された半田は、必要に応じて矩形の半導体チップに合わせて半導体チップより少し大きめの矩形に押し広げられて整形される。
【特許文献１】特開平４−７２６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記図８に示すように、半田ポット（ルツボ）１を使用するものでは、半田ポット内で半田インゴットを加熱して溶融させた液体半田が下限値まで減少すると、半田供給動作を一旦停止して、新たに半田インゴットを投入して溶融させねばならず、連続供給ができない。新半田インゴットの投入は、半田ポットの蓋を開いて行うが、このときにポット内の半田が酸化されて品質が劣化することがある。
【０００６】
また、図９に示すように、半田ワイヤ１２を使用するものでは、連続供給が可能である。しかしながら、半田ワイヤ１２をツール１０の先端部のツール孔１３に挿通して加熱溶融させるとき、固体の半田ワイヤ１２の先端部とツール孔１３で溶融した液体半田２０の境界部分である固液融合部分が温度、形状共に不安定な状態にある。そのため、半田ワイヤ１２を連続してツール１０に送り込む動作時に固液融合部分が一時的に固まってツール孔１３の入口で詰まり、このワイヤ詰まりが影響してリードフレームへの半田供給量がばらつき、連続した半田供給動作の信頼性に欠ける問題がある。
【０００７】
そこで、図８の装置と図９の装置とを組合せた装置を提案することができる。すなわち、ルツボ内に半田ワイヤを供給し、このルツボ内で半田ワイヤ１２を溶解し、このルツボに設けたノズルから溶融半田（液体半田）を吐出するようにする。これによって、図８の装置が有する問題点と図９の装置が有する問題点とを解決することができる。
【０００８】
図８の装置と図９の装置を組合せた場合、半田ワイヤをルツボ内に連続して供給することになる。このため、ルツボ内に供給するための供給口（挿入路）をシールする必要がある。しかしながら、シールが不完全な場合、ルツボ内を密封状態することができない。このため、ルツボ内に溶融した半田を収容しているうちに、溶融半田の表面に酸化物が生成される。このような酸化物が生成されると、この酸化物は粘度が高いので、ノズルから安定した量の溶融半田を吐出できなるおそれがあるとともに、ノズルが詰まる場合がある。また、酸化物は、半田の酸化を助長するだけでなく、半田付けされる部品の汚染やブリッジ、ツララ等はんだ不良を起こす原因となる。
【０００９】
また、半田ワイヤを半田ワイヤ挿入孔を介してルツボ内に供給するには、半田ワイヤに対するすべり性を必要とする。
【００１０】
したがって、この場合、半田ワイヤ挿入孔に装着されるシール部材には、半田ワイヤが通過する半田ワイヤ挿入孔は気密性とすべり性とが調整できるもの（両者を満たすもの）である必要がある。このため、シール材としてゴム等の柔らかい素材の部品で構成することが提案できる。
【００１１】
しかしながら、このようなゴム材を使用する場合、気密性を高めるためには、ワイヤが通過するシール材の孔の径をワイヤの外径よりも小径として、ワイヤ外周面をシール材の孔の内径面に圧接させる必要がある。しかしながら、すべり性を高めるためには、ワイヤ外周面にからのシール材の孔の内径面への圧接力を小さくする必要がある。すなわち、気密性とすべり性とは相反する関係にあり、両者を満足することができない。
【００１２】
本発明は、上記課題に鑑みて、ルツボに供給される半田ワイヤのルツボでの通路をシールでき、しかも、この半田ワイヤを滑らかにルツボに供給することが可能な半田供給装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の半田供給装置は、ルツボに供給される半田ワイヤをこのルツボ内で加熱して溶融し、このルツボに設けられたノズルから溶融半田を吐出する半田供給装置であって、ルツボの半田ワイヤ挿入孔を、前記半田ワイヤのルツボ内への供給を許容しつつ密封するシール部材を備えるとともに、このシール部材に、半田ワイヤが通過する液体を用いたものである。
【００１４】
本発明の半田供給装置によれば、シール部材に、半田ワイヤが通過する液体を用いたので、半田ワイヤに対するすべり性に優れ、しかも、気密性も確保できる。
【００１５】
前記シール部材は、前記液体と、この液体を収容するチューブ状容器とを備え、ルツボの半田ワイヤ挿入孔の開口部上流側に配置される。このため、液体が安定した状態で配置することができる。
【００１６】
そして、液体を磁性流体とすることができる。ここで、磁性流体とは、磁性微粒子を界面活性剤を用いて安定に分散させた液体で「強磁性」という磁性体としての性質と「流動性」という液体の性質を兼ね備えている。ここで用いられる磁性微粒子は磁場下では磁気モーメントがそれに配向するが無磁場下では熱的じょう乱によって全く自由な方向を向くという、超常磁性を示す直径が約１０ｎｍの超微粒子である。この場合の磁性流体としては、オイルベースの磁性流体を用いることができる。
【００１７】
また、液体を液状ガスケットとすることができる。液状ガスケットは、固形シートガスケットと全く異なった概念と漏洩防止理論に基づいて開発されたもので、シリコーン、アクリル酸系エステルモノマー、合成ゴム、合成樹脂あるいはこれらの組合せによる配合物等を使用することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の半田供給装置では、シール部材が、固体のシール部材と相違して、半田ワイヤが通過する液体を用いたので、半田ワイヤに対するすべり性に優れ、しかも、気密性も確保できる。このため、ルツボ内での半田酸化物の生成が防止され、ノズルから液体半田を安定して吐出することができる。すなわち、この半田供給装置では、詰まることなくノズルから滑らかに液体半田（溶融半田）を吐出することができ、半田供給作業が安定して作業性に優れる。しかも、半田酸化物がノズルから吐出しないので、半田付けされる部品への半田酸化物による汚染やはんだ不良等を起こすおそれがなくなる。このように、この半田供給装置を使用すれば、高精度のはんだ付けが可能となる。
【００１９】
ルツボの半田ワイヤ挿入孔の開口部上流側に配置されるチューブ状容器に、液体を収容することによって、液体を安定した状態で配置することができ、シール機能を有効に発揮する。また、液体を磁性流体や液状ガスケットを使用することができ、この際、既存の磁性流体や液状ガスケットから、溶融半田に接触乃至近接しても発火したり、化学変化を起こして有害物質を生成したりしないものを選択とすることができる。これによって、固体と固体との接触ではなく、固体と液体との接触となり、摩耗がなく、摩擦抵抗が極めて小さく、安定して密封することができる。このため、気密性及びすべり性を安定して確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下本発明の実施の形態を図１〜図７に基づいて説明する。
【００２１】
図１は本発明の半田供給装置を示し、この半田供給装置は、液体半田（溶融半田）２０を収容した密閉容器構造のルツボ２１と、前記ルツボ２１内で半田（半田ワイヤ６１）を加熱して溶融させる半田加熱手段３０と、前記ルツボ２１内の液体半田を前記ルツボ２１のノズル２２から吐出させるための吐出制御手段４０と、前記ルツボ２１内の液体半田２０の容積を検出する半田量検出手段５０と、ルツボ２１内で半田（半田ワイヤ６１）を供給する半田補給手段６０とを備える。
【００２２】
ルツボ２１は、下端部に漏斗状のノズル２２を有するとともに、上端部に蓋部２６を一体に有する。また、ノズル２２は、ルツボ２１の漏斗状底面の中央部を貫通するノズル孔２３と、ノズル孔２３の下端開口から側方に延在する逆皿状の半田たたきツール２４を備える。ルツボ２１はセラミック系金属製のであってもよいが、この実施形態ではカーボン製とされる。
【００２３】
半田加熱手段３０は、ルツボ２１の下部外周に装着された円筒状のヒーター３１を備える。ヒーター３１に通電することで、ルツボ２１が加熱されて内部の半田が溶融して液体半田２０となる。ヒーター３１は、液体半田２０が常に適度な温度を保持するように通電量が制御される。
【００２４】
吐出制御手段４０は、ルツボ２１の内圧をノズル２２から液体半田２０を吐出させる陽圧と、ノズル２２からの液体半田２０の吐出を止める負圧との間で切換制御する。図１に示される吐出制御手段４０は、ルツボ２１内にコンプレッサー４２からの加圧ガスを供給して陽圧にするガス供給系４１と、ルツボ２１内を真空ポンプ４４で適宜に真空吸引して負圧にするガス吸引系４３を備える。ガス供給系４１とガス吸引系４３は、切換バルブ４５を介してルツボ２１の蓋部２６に形成されたガス出入口２５に連接される。切換バルブ４５は、半田供給動作に合わせて適宜に切換制御される。
【００２５】
図１に示す状態の切換バルブ４５は、ルツボ２１とガス吸引系４３とが連結され、ルツボ２１内が負圧に保持される。このため、ノズル２２からの液体半田２０の吐出が止められ、液だれが阻止される。また、図２に示す状態の切換バルブ４５は、ルツボ２１とガス供給系４１とが連接され、ルツボ２１内が陽圧に保持されて、ノズル２２から後述するように液体半田２０が少量ずつ吐出される。
【００２６】
ガス供給系４１からルツボ２１内に送給される加圧ガスは、窒素ガスの不活性ガスと水素ガスの還元ガスの混合ガスで、ルツボ２１内の液体半田２０の酸化を防止し、高品質を維持する。ガス吸引系４３はルツボ２１内の混合ガスを吸引し、ルツボ２１内の半田酸化防止の雰囲気を保持するように機能する。
【００２７】
半田量検出手段５０は、ルツボ２１内の液体半田２０の液面高さを検出して液体半田２０の容積増減を検知し、容積が規定の範囲内に維持されるように制御する。すなわち、図１に示すように、半田量検出手段５０は、ルツボ２１内に設置した２本の電極棒５１、５２と、両電極棒５１、５２間の通電の有無を検出する検流計５３と、電源５４とを備えた通電式液面センサである。この半田量検出手段５０では、一対の電極棒５１、５２は、ルツボ２１内の上端部から下方に延び、各々の下端が液体半田２０の液面の高さに固定してある。
【００２８】
図５（Ａ）に示すように、液体半田２０の液面が両電極棒５１、５２の少なくとも一方の下端より下がると、両電極棒５１、５２間の通電が停止し、これを検流計５３が検出して、液体半田２０の容積が規定値より減少したことを検知する。図５（Ｂ）に示すように、液体半田２０の液面が両電極棒５１、５２の下端より上がり、両電極棒５１、５２の下端部が液体半田２０に浸漬されると、両電極棒５１、５２間に液体半田２０を通じた通電が発生し、これを検流計５３が検出して液体半田２０の容積が規定値まで増量したことが検知される。検流計５３の検知信号が半田補給手段６０の図示しない制御手段（制御回路）に送られて、半田補給手段６０が作動し、ルツボ２１内の液体半田２０がほぼ定量になるよう制御される。なお、制御手段は例えばマイクロコンピュータにて構成することができる。
【００２９】
半田補給手段６０は、液体半田２０の減量分に応じてルツボ２１内に固定半田の半田ワイヤ６１を給送し、この半田ワイヤ６１の先端部分を液体半田２０に浸漬して溶融させる。ルツボ２１内への半田ワイヤ６１の給送はワイヤ送り機構６３で行われる。
【００３０】
ワイヤ送り機構６３は、長尺な半田ワイヤ６１が巻回されたスプール６４と、スプール６４から繰り出された半田ワイヤ６１をルツボ２１へと案内するガイド６５と、ガイド６５とルツボ２１の間に配置された一対の送りローラ６６、６７を備える。送りローラ６６、６７はゴムローラと金属ローラの一対で、両ローラが半田ワイヤ６１を挟持して回転することで、半田ワイヤ６１がルツボ２１に送り込まれる。
【００３１】
このため、ルツボ２１の蓋部２６には半田ワイヤ挿入孔７０は設けられ、この半田ワイヤ挿入孔７０にシール部材７１が付設される。シール部材７１を付設しなければ、ルツボ２１内が気密な不活性・還元ガス雰囲気に保持されていても、半田ワイヤ挿入孔７０から空気がルツボ２１内に空気が流入し、長期に亘って溶融された半田では、その表面にＳｎＯ（酸化第一錫）、ＰｂＯ（一酸化鉛）等の酸化物（半田酸化物）が発生して、酸化層が形成される。
【００３２】
シール部材７１は、図３に示すように、蓋部２６上に配置されるブロック体７２と、このブロック体７２に内装されるチューブ状容器７３と、このチューブ状容器７３に収容される液体７４とを備える。ここで、液体７４としては、溶融半田に接触乃至近接しても発火したり、化学変化を起こして有害物質を生成したりしないものが選択され、例えば、磁性流体や液状ガスケット等を使用することができる。
【００３３】
磁性流体とは、磁性微粒子を界面活性剤を用いて安定に分散させた液体で「強磁性」という磁性体としての性質と「流動性」という液体の性質を兼ね備えている。ここで用いられる磁性微粒子は磁場下では磁気モーメントがそれに配向するが無磁場下では熱的じょう乱によって全く自由な方向を向くという、超常磁性を示す直径が約10nmの超微粒子である。この場合、磁性流体としては、オイルベースのものを使用するのが好ましい。オイルは、例えば、炭化水素、エステル、フッ化炭素、シリコーンオイルあるいはポリフェニールエーテル等である。
【００３４】
また、液体７４を液状ガスケットとすることができる。液状ガスケットは、固形シートガスケットと全く異なった概念と漏洩防止理論に基づいて開発されたもので、シリコーン、アクリル酸系エステルモノマー、合成ゴム、合成樹脂あるいはこれらの組合せによる配合物等を使用することができきる。
【００３５】
チューブ状容器７３は、正面視略Ｕの字状の本体部７３ａと、この本体部７３ａの両上端に連設される水平状の端部７３ｂ、７３ｂとからなり、ブロック体７２に埋設されている。そして、ブロック体７２には、半田ワイヤ６１が挿通される通通孔部６９が設けられ、また、本体部７３ａの底部に、半田ワイヤ６１が挿通される孔部７５が設けられる。この場合、チューブ状容器７３は円形チューブからなり、その内径寸法が半田ワイヤ６１の外径寸法よりも大径とされ、ブロック体７２の通通孔部６９とチューブ状容器７３の孔部７５とは同一軸心上に配置される。また、孔部７５の上端縁と下端縁には、チューブ状容器７３内の液体を流出させないために、シールリング７６、７７を嵌合するのが好ましい。
【００３６】
シールリング７６、７７は、液体を流出させない程度のものであるので、半田ワイヤ６１のすべり性に影響を及ぼさない。このため、従来からある既存のパッキン等の種々の密封装置を使用することができるが、溶融半田に接触乃至近接した際に損傷しない耐熱性に優れたものを選択するのが好ましい。しかも、半田ワイヤ挿入孔７０の開口部上流側にチューブ状容器７３が配置され、かつ半田ワイヤ６１はルツボ２１内へ送出されるため、半田ワイヤ６１の外周面に液体が付着して、チューブ状容器７３から流出しようとしても、液体がルツボ２１内に侵入することになる。このため、装置外に液体が流出せず、装置外を汚染させないで済む。
【００３７】
次に、上記した半田供給装置による半田供給の動作例を説明する。この場合、図１の状態でルツボ２１内に定量の液体半田２０が収容され、ルツボ２１内が負圧に制御されて液体半田２０の吐出と液だれが阻止される。この状態でルツボ２１がリードフレーム６に向けて下降し、図２に示すように半田たたきツール２４の下面がリードフレーム６に接触するタイミング、或いは、接触する少し前のタイミングで切換バルブ４５をガス供給系４１に切り換える。ルツボ２１に加圧ガスが送給されてルツボ２１が陽圧になり、液体半田２０がノズル孔２３に押し出され、ノズル孔２３の下端の吐出口から半田たたきツール２４の内部空間へと放射状に拡がる。半田たたきツール２４の内部空間は、矩形の半導体チップとほぼ同じ矩形の空間で、この内部空間に液体半田２０が充填されるように吐出されたタイミングで切換バルブ４５をガス吸引系４３に切り換える。
【００３８】
図４（Ａ）に示すように、リードフレーム６に対してルツボ２１を上昇させると、リードフレーム６上に半田たたきツール２４で決められた定量の半田２０ａが残る。この半田２０ａは、図４（Ｂ）に示すようにほぼ矩形を成し、後工程で半田２０ａ上に図４（Ｂ）の鎖線で示す半導体チップ６７がマウントされる。半田２０ａは液体半田２０をリードフレーム６上に直接に吐出し、吐出と同時に半田たたきツール２４で整形しているので、リードフレーム６との金属的反応の進行がほとんど無く、半導体チップ６７が常にマウント性よく接合される。また、ルツボ２１に半田たたきツール２４を一体に形成して、半田吐出と同時に整形するので、特別な半田たたき工程を省略してチップマウントができる。
【００３９】
以上の半田供給動作において、半田量検出手段５０がルツボ２１内の液体半田２０の液面高さから半田量を監視し、半田量が規定値以下に減少して検流計５３から通電停止の信号が半田補給手段６０の制御回路に出力されると、ワイヤ送り機構６３が作動して半田ワイヤ６１をルツボ２１内に給送する。図５（Ｂ）に示すように、半田ワイヤ６１が送りローラ６６、６７の回転で送りが掛けられると、半田ワイヤ６１の先端部が液体半田２０中に挿入され、挿入と同時に溶融する。液体半田２０の減少分に応じて半田ワイヤ６１の送り量を制御することで、ルツボ２１内の液体半田２０の容積がほぼ一定に保持され、ルツボ２１内における液体半田２０の液面高さがほぼ一定に維持される。
【００４０】
半田ワイヤ６１がルツボ２１内に供給される際には、半田ワイヤ挿入孔７０はシール部材にてシールされている。このため、シール部材に、半田ワイヤが通過する液体を用いたので、半田ワイヤのすべり性に優れ、しかも、気密性も確保できる。
【００４１】
従って、ノズル２２から液体半田２０を吐出させる際のガス圧や水頭圧を一定に制御することが容易にでき、常に吐出量を一定に制御することができて、リードフレーム６上への半田供給量の正確な制御が容易になる。また、ルツボ２１内の液体半田２０が定量に制御されるので、リードフレーム６の複数箇所、複数のリードフレーム６への半田供給動作を一旦停止させることなく連続的に行うことができる。
【００４２】
また、図６に示すように、ルツボ２１の下端部に半田たたきツール２４’を着脱自在に取付けるようにしてもよい。ルツボ２１の下端のノズル２２を漏斗状に形成して、このノズル２２に別体の半田たたきツール２４’をねじ込み式やピン止め式にして着脱自在に取付ける。リードフレーム６上にルツボ２１の１回の動作で供給する半田量と、供給して整形する形状に対応する種類の半田たたきツール２４’をノズル２２に、他の種類の半田たたきツールと交換可能に取付ける。
【００４３】
また、図６のルツボ２１から半田たたきツール２４’を取り外して、図７に示すように半田たたきツールのないノズル２２で直接にリードフレーム６に液体半田２０を吐出するようにして、半田供給することも可能である。この場合、リードフレーム６上に液体半田２０が円形のドット状に供給され、後で必要に応じて半田たたきにより整形が行われる。
【００４４】
本発明の半田供給装置では、シール部材７１が、固体のシール部材と相違して、半田ワイヤ６１が通過する液体７４を用いたので、半田ワイヤ６１のすべり性に優れ、しかも、気密性も確保できる。このため、ルツボ２１内での半田酸化物の生成が防止され、ノズル２２から液体半田２０を安定して吐出することができる。すなわち、この半田供給装置では、詰まることなく滑らかにノズル２２から液体半田（溶融半田）２０を吐出することができ、半田供給作業が安定して作業性に優れる。しかも、半田酸化物がノズル２２から吐出しないので、半田付けされる部品への半田酸化物による汚染やはんだ不良等を起こすおそれがなくなる。このように、この半田供給装置を使用すれば、高精度のはんだ付けが可能となる。
【００４５】
ルツボ２１の半田ワイヤ挿入孔７０の開口部上流側に配置されるチューブ状容器７３に液体７４を収容することによって、液体７４を安定した状態で配置することができ、シール機能を有効に発揮する。また、液体７４を磁性流体や液状ガスケットを使用することができ、この際、既存の磁性流体や液状ガスケットから、溶融半田に接触乃至近接しても発火したり、化学変化を起こして有害物質を生成したりしないものを選択とすることができる。これによって、固体と固体との接触ではなく、固体と液体との接触となり、摩耗がなく、摩擦抵抗が極めて小さく、安定して密封することができる。このため、気密性及びすべり性を安定して確保することができる。
【００４６】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、チューブ状容器７３としては、液体７４を収容でき、しかも、その収容した液体ないを半田ワイヤ６１が通過できればよいので、図例の形状のものに限らず、さらには円形チューブに限らない。また、チューブ状容器７３の材質として、液体７４を収容できて、半田ワイヤ６１の通過を許容でき、しかも、その装置の設置雰囲気に対応できるものであればよいので、金属、樹脂、カーボン等の種々のものを使用することができる。特に、半田ワイヤ６１に対してすべり性に優れるものを使用すれば、シールリング７６、７７を省略することも可能である。さらに、液体７４を収納するものとしては、チューブ状容器に限るものではなく、要は、この液体７４を、半田ワイヤ６１の通路に配置されすることができればよい。
【００４７】
ルツボ２１の材質としても、溶融した半田の温度に耐えることができ、また、加熱手段にて加熱され、しかも半田と濡れ性に悪い材質、例えばセラミック系金属材料やカーボン等で構成できる。この際、カーボンを使用すれば、半田酸化物が生成されたとしても、この半田酸化物を除去することができる。すなわち、一般的に使用される半田材料としては、ＰｂＳｎであり、その約９５％以上がＰｂ（鉛）である。このような半田を使用した場合に、生成される半田酸化物の主要成分はＰｂＯである。このため、ルツボ２１のカーボンによって、この半田酸化物に接触することによって還元され、酸化物の大半がこの還元によって除去される。
【００４８】
また、溶融半田２０が収容されるルツボ２１として、半田ワイヤ６１が供給されるものでなく、さらには、密閉容器でなくてもよい。また、ルツボ２１の内容積としては、種々選択することができるが、実施形態のように、リードフレーム６のアイランドに半田を供給する場合には、例えば、内径が５ｍｍで高さが２０ｍｍのものが必要最小限となる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態を示す半田供給装置の簡略図である。
【図２】前記半田供給装置の半田供給動作時の簡略図である。
【図３】前記半田供給装置のシール部材の要部拡大図である。
【図４】前記半田供給装置にて半田を供給した後を示し、（Ａ）はルツボのノズルの断面図であり、（Ｂ）は供給した半田の平面図である。
【図５】半田量検出手段を示し、（Ａ）は液体半田量が減少した場合のルツボの要部断面図であり、（Ｂ）は液体半田量が増加した場合のルツボの要部断面図である。
【図６】ルツボのノズルの第１変形例を示す断面図である。
【図７】ルツボのノズルの第２変形例を示す断面図である。
【図８】従来の半田供給装置の要部断面図である。
【図９】従来の他の半田供給装置の要部断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
２０    液体半田（溶融半田）
２１    ルツボ
２２    ノズル
６１    半田ワイヤ
７０    半田ワイヤ挿入孔
７１    シール部材
７３    チューブ状容器
７４    液体
【図１】
2008093690.tif 000003
【図２】
2008093690.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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