(57)【要約】【課題】蒸気による加熱調理を行う際に湿度センサの内部に結露が生じない。【解決手段】加熱室２０の放出口２７から第１排気口６５に至る第１排気通路と、加熱室２０の吸込口２５からダンパ６８を介して第２排気口６６に至る第２排気通路とを、設ける。また、第１排気口６５を取り囲む第３排気口７２に、回路基板８１を冷却した後の空気を導く。そして、過熱蒸気による加熱調理時には、ダンパ６８で上記第２排気通路を閉鎖して、湿度センサ７３の内部に結露が生ずることを防止する。一方、マイクロ波による加熱調理時には、ダンパ６８で上記第２排気通路を開放して、湿度センサ７３によって上記被加熱物からの蒸気に基づく湿度を検出する。その場合、第１排気口６５の周囲に第３排気口７２からの空気によってエアカーテンを形成して、第２排気口６６から排気された蒸気が第１排気口６５から加熱室２０内に取り込まれることを防止する。【選択図】図３
2008032286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記加熱室にマイクロ波を供給するためのマイクロ波供給手段と、
を備えた加熱調理器であって、
当該加熱調理器の外部と上記加熱室内とを連通するための第１排気通路と、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための第２排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記第２排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記第２排気通路に介設されて、上記第２排気通路を開閉する開閉手段と、
上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置されて、上記加熱室からの気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉手段および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を開放させると共に、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させる
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
請求項１に記載の加熱調理器において、
上記第１排気通路の第１排気口と上記第２排気通路の第２排気口との間に設けられて、上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合に、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口へ到達することを妨げる到達阻止手段を
備えたことを特徴とする加熱調理器。
【請求項３】
請求項２に記載の加熱調理器において、
上記到達阻止手段は、上記第１排気口と上記第２排気口との間に設けられた第３排気口から気体が排気されることによって形成されるエアカーテンである
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項４】
請求項３に記載の加熱調理器において、
当該加熱調理器の内部であり且つ上記加熱室の外部に配置されると共に、電子回路が搭載された回路基板と、
当該加熱調理器の外部の気体を上記回路基板に供給して、上記回路基板を冷却する冷却ファンと
を備え、
上記第３排気口から排気される上記気体は、上記冷却ファンからの排気である
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項５】
請求項２に記載の加熱調理器において、
上記到達阻止手段は、上記第１排気口と上記第２排気口との間に立設された遮断板である
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項６】
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記加熱室にマイクロ波を供給するためのマイクロ波供給手段と、
を備えた加熱調理器であって、
当該加熱調理器の外部と上記加熱室内とを連通するための第１排気通路と、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための第２排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記第２排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記第２排気通路に介設されて、上記第２排気通路を開閉する開閉手段と、
上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置されて、上記加熱室からの気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉手段および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を開放させる一方、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させると共に、上記第１排気通路を当該加熱調理器の外部からの吸気通路として機能させる
ようになっており、
上記第１排気口と上記第２排気口とは、上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合に、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口から吸引されない距離だけ離れて配置されている
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項７】
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記加熱室にマイクロ波を供給するためのマイクロ波供給手段と、
を備えた加熱調理器であって、
当該加熱調理器の外部と上記加熱室内とを連通するための第１排気通路と、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための第２排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記第２排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記第２排気通路に介設されて、上記第２排気通路を開閉する開閉手段と、
上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置されて、上記加熱室からの気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉手段および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を開放させる一方、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させると共に、上記第１排気通路を当該加熱調理器の外部からの吸気通路として機能させる
ようになっており、
上記第１排気口の排気方向と上記第２排気口の排気方向とを、互いに逆向きとした
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項８】
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記加熱室にマイクロ波を供給するためのマイクロ波供給手段と、
を備えた加熱調理器であって、
当該加熱調理器の外部と上記加熱室内とを連通するための第１排気通路と、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための第２排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記第２排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記第２排気通路に介設されて、上記第２排気通路を開閉する開閉手段と、
上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置されて、上記加熱室からの気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉手段および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を開放させる一方、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させると共に、上記第１排気通路を当該加熱調理器の外部からの吸気通路として機能させる
ようになっており、
上記第１排気口の配置高さを、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口から吸引されない距離だけ上記第２排気口の配置高さよりも高くした
ことを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、蒸気を用いて食品の加熱調理を行う加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱調理器として、特開平２‐６８４２８号公報(特許文献１)に開示されたような電子レンジがある。この電子レンジにおいては、加熱室の側方後端側に排気部を設け、この排気部に湿度センサを設けている。さらに、上記加熱室の上壁における側方後端側に切換通路部を設け、被加熱物から発生する水蒸気の量が多いメニューの場合には、仕切板によって上記切換通路部を開放させる。その結果、上記被加熱物から発生した水蒸気の一部は上記排気部から排気されて、上記湿度センサの検知結果に応じて調理動作が制御される。また、上記被加熱物から発生した残りの水蒸気は上記切換通路部から排気される。この場合には、水蒸気の量が多いメニューの場合でも上記加熱室の排気が十分に行われ、上記加熱室やドアの内面に結露が生ずることがない。
【０００３】
一方において、蒸気を用いて食品等の被加熱物の加熱調理を行う加熱調理器として、特開２００２‐２７２６０４号公報(特許文献２)に開示された過熱蒸気による加熱装置等がある。この過熱蒸気による加熱装置においては、タンク内の水を蓄熱槽内の蓄熱材によって加熱して得られた過熱蒸気を、噴出手段によって加熱箱内に噴出して被加熱物を加熱するようにしている。
【０００４】
ところで、上述したようなマイクロ波による加熱調理と過熱蒸気による加熱調理とには夫々の特徴に応じた利点があり、マイクロ波による加熱調理機能と過熱蒸気による加熱調理機能とを併せ持つ加熱調理器も種々検討されている。
【０００５】
ところが、単に、引用文献２に開示されているような加熱装置に対して、引用文献１に開示されているような電子レンジを組み合わせた場合には、過熱蒸気による加熱調理を行う際には、加熱室内が大量の過熱蒸気で充満されるので、過熱蒸気は上記切換通路部からだけではなく、上記排気部からも多量の過熱蒸気が排気されことになる。その場合には、上記湿度センサは多量の蒸気に晒されることになり、上記湿度センサの内部に結露が生じて、結露水によって使用不可能になってしまうという問題が生ずる。
【特許文献１】特開平２‐６８４２８号公報
【特許文献２】特開２００２‐２７２６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、この発明の課題は、マイクロ波あるいは蒸気による加熱調理が可能な加熱調理器において、蒸気による加熱調理を行う場合においても湿度センサの内部に結露が生ずることがない加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記加熱室にマイクロ波を供給するためのマイクロ波供給手段と、
を備えた加熱調理器であって、
当該加熱調理器の外部と上記加熱室内とを連通するための第１排気通路と、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための第２排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記第２排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記第２排気通路に介設されて、上記第２排気通路を開閉する開閉手段と、
上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置されて、上記加熱室からの気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉手段および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を開放させると共に、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させる
ことを特徴としている。
【０００８】
上記構成によれば、排気制御手段は、蒸気によって被加熱物を加熱する場合には、開閉手段に第２排気通路を閉鎖させる。したがって、上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置された湿度検出手段が、多量の蒸気に晒されることを防止できる。その結果、上記湿度検出手段の内部に結露が生じて、使用不可能になることを防止できる。
【０００９】
これに対して、マイクロ波によって被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段および上記吸引手段に上記第２排気通路を介する排気動作を行わせる。したがって、上記湿度検出手段は、上記加熱室からの気体の湿度を検出することによって、加熱状態の進行に伴って上記被加熱物から放出された蒸気の量を検知することができる。
【００１０】
また、１実施の形態の加熱調理器では、
請求項１に記載の加熱調理器において、
上記第１排気通路の第１排気口と上記第２排気通路の第２排気口との間に設けられて、上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合に、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口へ到達することを妨げる到達阻止手段を
備えている。
【００１１】
この実施の形態によれば、上記マイクロ波によって被加熱物を加熱する場合に、上記第１排気口と上記第２排気口との間に設けられた到達阻止手段によって、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口に到達することが阻止される。こうして、上記第２排気口から排気された気体が、上記第１排気口から上記第１排気通路内に吸引されることを防止できる。
【００１２】
また、１実施の形態の加熱調理器では、
上記到達阻止手段は、上記第１排気口と上記第２排気口との間に設けられた第３排気口から気体が排気されることによって形成されるエアカーテンである。
【００１３】
この実施の形態によれば、上記マイクロ波によって被加熱物を加熱する場合に、上記第１排気口と上記第２排気口との間に形成されたエアカーテンによって、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口に到達することが阻止される。こうして、上記第２排気口から排気された気体が、上記第１排気口から上記第１排気通路内に吸引されることを防止できる。
【００１４】
また、１実施の形態の加熱調理器では、
当該加熱調理器の内部であり且つ上記加熱室の外部に配置されると共に、電子回路が搭載された回路基板と、
当該加熱調理器の外部の気体を上記回路基板に供給して、上記回路基板を冷却する冷却ファンと
を備え、
上記第３排気口から排気される上記気体は、上記冷却ファンからの排気である。
【００１５】
この実施の形態によれば、上記第３排気口から排気される上記気体として、冷却ファンによって供給される回路基板を冷却した後の排気を用いるので、上記第３排気口から当該加熱調理器の外部の気体を排気するための専用のファンを必要とはせず、排気装置を安価に形成することができる。
【００１６】
また、１実施の形態の加熱調理器では、
上記到達阻止手段は、上記第１排気口と上記第２排気口との間に立設された遮断板である。
【００１７】
この実施の形態によれば、上記マイクロ波によって被加熱物を加熱する場合に、上記第１排気口と上記第２排気口との間に立設された遮断板によって、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口に到達することが阻止される。こうして、上記第２排気口から排気された気体が、上記第１排気口から上記第１排気通路内に吸引されることを防止できる。
【００１８】
また、この発明の加熱調理器は、
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記加熱室にマイクロ波を供給するためのマイクロ波供給手段と、
を備えた加熱調理器であって、
当該加熱調理器の外部と上記加熱室内とを連通するための第１排気通路と、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための第２排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記第２排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記第２排気通路に介設されて、上記第２排気通路を開閉する開閉手段と、
上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置されて、上記加熱室からの気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉手段および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を開放させる一方、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させると共に、上記第１排気通路を当該加熱調理器の外部からの吸気通路として機能させる
ようになっており、
上記第１排気口と上記第２排気口とは、上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合に、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口から吸引されない距離だけ離れて配置されている。
【００１９】
この実施の形態によれば、上記第１排気口と上記第２排気口とは、マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合に、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口から吸引されない距離だけ離れて配置されている。したがって、上記マイクロ波によって被加熱物を加熱する場合に、上記第２排気口から排気された気体が、直ちに上記第１排気通路内に吸引されることを防止できる。
【００２０】
また、この発明の加熱調理器は、
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記加熱室にマイクロ波を供給するためのマイクロ波供給手段と、
を備えた加熱調理器であって、
当該加熱調理器の外部と上記加熱室内とを連通するための第１排気通路と、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための第２排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記第２排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記第２排気通路に介設されて、上記第２排気通路を開閉する開閉手段と、
上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置されて、上記加熱室からの気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉手段および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を開放させる一方、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させると共に、上記第１排気通路を当該加熱調理器の外部からの吸気通路として機能させる
ようになっており、
上記第１排気口の排気方向と上記第２排気口の排気方向とを、互いに逆向きにしている。
【００２１】
この実施の形態によれば、上記第１排気口の排気方向と上記第２排気口の排気方向とは互いに逆向きになっている。したがって、上記マイクロ波によって被加熱物を加熱する場合に、上記第２排気口から排気された気体が、直ちに上記第１排気口から上記第１排気通路内に吸引されることを防止できる。
【００２２】
また、この発明の加熱調理器は、
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生するための蒸気発生装置と、
上記加熱室にマイクロ波を供給するためのマイクロ波供給手段と、
を備えた加熱調理器であって、
当該加熱調理器の外部と上記加熱室内とを連通するための第１排気通路と、
上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気するための第２排気通路と、
上記加熱室内の気体を上記第２排気通路を介して当該加熱調理器の外部に排気する吸引手段と、
上記第２排気通路に介設されて、上記第２排気通路を開閉する開閉手段と、
上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置されて、上記加熱室からの気体の湿度を検出する湿度検出手段と、
上記開閉手段および上記吸引手段を制御する排気制御手段と
を備え、
上記排気制御手段は、
上記蒸気によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を閉鎖させる一方、
上記マイクロ波によって上記被加熱物を加熱する場合には、上記開閉手段に上記第２排気通路を開放させる一方、上記吸引手段に上記加熱室内の気体を排気させると共に、上記第１排気通路を当該加熱調理器の外部からの吸気通路として機能させる
ようになっており、
上記第１排気口の配置高さを、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口から吸引されない距離だけ上記第２排気口の配置高さよりも高くしている。
【００２３】
この実施の形態によれば、上記第１排気口の配置高さが、上記第２排気口の配置高さよりも上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口から吸引されない距離だけ高くなっている。したがって、上記マイクロ波によって被加熱物を加熱する場合に、上記第２排気口から排気された気体が、直ちに上記第１排気口から上記第１排気通路内に吸引されることを防止できる。
【発明の効果】
【００２４】
以上より明らかなように、この発明の加熱調理器は、排気制御手段によって、蒸気による加熱調理を行う場合には開閉手段に第２排気通路を閉鎖させるので、上記第２排気通路における上記開閉手段よりも下流側に設置された湿度検出手段が、多量の蒸気雰囲気中に晒されることを防止できる。したがって、上記湿度検出手段の内部に結露が生じて、使用不可能になることを防止できる。
【００２５】
これに対して、マイクロ波による加熱調理を行う場合には、上記開閉手段および上記吸引手段に上記加熱室内の気体を当該加熱調理器の外部に排気させると共に、上記第１排気通路を当該加熱調理器の外部の気体の吸気通路として機能させるので、上記湿度検出手段は、上記加熱室からの気体の湿度を検出することによって、加熱状態の進行に伴って上記被加熱物から放出された蒸気の量を検知できる。その場合、上記第１排気通路の第１排気口と上記第２排気通路の第２排気口とは、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口から吸引されないように構成されているので、上記第２排気口から排気された気体が上記第１排気口から吸引されることを防止できる。したがって、上記湿度検出手段による上記被加熱物からの蒸気量の検知を正確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本実施の形態の加熱調理器における外観斜視図である。本加熱調理器１は、直方体形状のキャビネット１０の正面の上部に操作パネル１１を設け、キャビネット１０の正面における操作パネル１１の下側には、下端側の辺を中心に回動する扉１２を設けて概略構成されている。そして、扉１２の上部にはハンドル１３が設けられ、扉１２には耐熱ガラス製の窓１４が嵌め込まれている。
【００２８】
図２は、上記加熱調理器１の扉１２を開いた状態の外観斜視図である。キャビネット１０内に、直方体形状の加熱室２０が設けられている。加熱室２０は、扉１２に面する正面側に開口部２０aを有し、加熱室２０の側面,底面および天面がステンレス鋼板で形成されている。また、扉１２は、加熱室２０に面する側がステンレス鋼板で形成されている。加熱室２０の周囲および扉１２の内側に断熱材(図示せず)が載置されており、加熱室２０内と外部とが断熱されている。
【００２９】
また、上記加熱室２０の底面には、ステンレス製の受皿２１が設置され、受皿２１上には、被加熱物を載置するためのステンレス鋼線製のラック(図示せず)が設置される。さらに、加熱室２０の両側面下部には、略水平に延在する略長方形の側面蒸気吹出口２２(図２では一方のみが見えている)が設けられている。
【００３０】
図３は、上記加熱調理器１の基本構成を示す概略構成図である。図３に示すように、本加熱調理器１は、加熱室２０と、蒸気用の水を貯める水タンク３０と、水タンク３０から供給された水を蒸発させて蒸気を発生させる蒸気発生装置４０と、蒸気発生装置４０からの蒸気を加熱する蒸気昇温室５０と、蒸気発生装置４０や蒸気昇温室５０等の動作を制御する制御装置８０とを備えている。
【００３１】
また、上記水タンク３０と蒸気発生装置４０とは、ポンプ３５が介設された給水パイプ３３で接続されており、蒸気発生装置４０には蒸気発生ヒータ４２が設けられている。また、加熱室２０の側面上部に設けられた吸込口２５の外側には、一端側に上記吸引手段としての送風ファン２８が内設された外部循環路６０の上記一端が接続され、外部循環路６０の他端は蒸気昇温室５０に接続されている。そして、外部循環路６０における吸込口２５と送風ファン２８との間には蒸気供給口６２が設けられ、この蒸気供給口６２には蒸気発生装置４０から蒸気を供給する蒸気供給パイプ６３の一端が接続され、蒸気供給パイプ６３の他端は蒸気発生装置４０の天板に設けられた蒸気排出口４１に接続されている。
【００３２】
上記加熱室２０の側面の下側に設けられた放出口２７には放出通路６４の一端が接続され、放出通路６４の他端には蒸気キャップ６１における排気パイプ６９の一端が接続されている。さらに、排気パイプ６９の他端には、第１排気口６５が設けられている。また、外部循環路６０には排気通路６７を介して蒸気キャップ６１における排気室７０が接続されている。さらに、排気室７０は第２排気口６６に連通されている。そして、排気通路６７における外部循環路６０との接続側には、排気通路６７を開閉する上記開閉手段としてのダンパ６８が配置されている。さらに、排気通路６７には、上記湿度検出手段としての湿度センサ７３が設置されている。
【００３３】
また、上記蒸気昇温室５０は、加熱室２０の天井側であって且つ略中央に、開口を下側にして配置された皿型ケース５１と、この皿型ケース５１内に配置された蒸気加熱ヒータ５２とを有している。皿型ケース５１の底面は、加熱室２０の天井面に設けられた金属製の天井パネル５４で形成されている。天井パネル５４には、複数の天井蒸気吹出口５５が形成されている。
【００３４】
さらに、上記蒸気昇温室５０には、加熱室２０の上部に図３中左右両側に向かって延在する蒸気供給通路２３の一端が夫々接続されている。そして、蒸気供給通路２３は加熱室２０の両側面に沿って下方向かって延在しており、その他端には、上記加熱室２０の両側面下側に設けられた側面蒸気吹出口２２に接続されている。
【００３５】
また、上記加熱室２０の下部には、マグネトロン７５が配置されている。そして、マグネトロン７５で発生したマイクロ波は、導波管７６によって加熱室２０の下部中央に導かれ、回転アンテナ７７によって回転されながら加熱室２０内の上方に向かって放射されて被加熱物を加熱するようになっている。ここで、上記マイクロ波供給手段は、マグネトロン７５,導波管７６および回転アンテナ７７によって構成される。
【００３６】
次に、本加熱調理器１の制御系について説明する。
【００３７】
上記制御装置８０は、マイクロコンピュータおよび入出力回路等から構成され、図４に示すように、送風ファン２８と、蒸気加熱ヒータ５２と、蒸気発生ヒータ４２と、操作パネル１１と、ポンプ３５と、ダンパ６８と、湿度センサ７３と、マグネトロン７５と、各種のバルブ,水位センサ,温度センサ(何れも図示せず)とが、接続されている。そして、上記水位センサ,温度センサおよび湿度センサ７３からの検出信号に基づいて、送風ファン２８,蒸気加熱ヒータ５２,ダンパ６８,上記バルブ,蒸気発生ヒータ４２,操作パネル１１,ポンプ３５およびマグネトロン７５を所定の調理プログラムに従って制御する。
【００３８】
尚、図３に示すように、上記制御装置８０は回路基板８１に搭載されており、回路基板８１は、冷却ファン８２によってキャビネット１０の下部に設けられた空気取入口８３から取り込まれて矢印(Ａ)のごとく流れる空気によって、冷却されるようになっている。
【００３９】
次に、この発明の特徴である排気通路について詳細に説明する。
【００４０】
ここで、上記外部循環路６０,排気通路６７および蒸気キャップ６１等で成る一体構造物を、蒸気循環排気装置と称することにする。図５は、蒸気循環排気装置の外観を示す図である。図５(a)は正面図であり、図５(b)は上面図であり、図５(c)は背面図である。また、図５(d)は、図５(a)におけるＡ‐Ａ'矢視断面図である。
【００４１】
図５(a)において、９１は、送風ファン２８を収納するファンケーシング２６の端面に設けられると共に、加熱室２０の吸込口２５に接続される開口を有する筒部である。ファンケーシング２６には遠心型のファンである送風ファン２８が収納されており、図５(c)および図５(d)に示すように、ファンケーシング２６に外装された送風モータ９２によって回転駆動される。また、ファンケーシング２６内の空間と略矩形の筺体を有する循環ダクト９３内の空間とは連通するように構成されている。また、ファンケーシング２６の筒部９１の側面には蒸気供給口６２が設けられており、蒸気供給口６２の箇所には蒸気供給口６２を蒸気供給パイプ６３の上記一端に接続するための接続管９４が取り付けられている。
【００４２】
上記循環ダクト９３の側面には、循環ダクト９３内の空間と蒸気昇温室５０の皿型ケース５１内の空間とを連通させる３本のパイプ９５a,９５b,９５cが設けられている。ファンケーシング２６に収納された送風ファン２８が送風モータ９２によって回転駆動されると、加熱室２０内の気体が吸込口２５からファンケーシング２６の筒部９１内に吸い込まれ、送風ファン２８を通過して、図５(a)に矢印(Ｂ)で示すように循環ダクト９３内に吹き出される。そして、パイプ９５a,９５b,９５cを通って蒸気昇温室５０の皿型ケース５１に供給されるのである。ここで、本実施の形態において、上記外部循環路６０は、上記筒部９１,ファンケーシング２６,循環ダクト９３およびパイプ９５a,９５b,９５cによって構成される。
【００４３】
上記循環ダクト９３のパイプ９５a,９５b,９５cが設けられている側面に対向する側面には、循環ダクト９３内の空間と略矩形の筺体を成す排気通路６７内の空間とを連通させるためのレーストラック状の開口９６が設けられており、この開口９６をレーストラック状のダンパ６８によって開閉するようになっている。上記循環ダクト９３におけるダンパ６８側の側面の上部には、図５(d)に示すように、ダンパモータ９７によって回転駆動される回転軸９８が、上記側面に平行に配設されている。そして、回転軸９８には、ダンパ６８が開口９６を開閉可能に取り付けられている。
【００４４】
さらに、上記排気通路６７の側壁には、湿度センサ７３がその検出部を排気通路６７内に位置させて設置されている。そして、排気通路６７の開口９６との接続側の反対側には、蒸気キャップ６１の排気室７０が接続されている。
【００４５】
図６は、上記蒸気キャップ６１の構造を示す図である。但し、図６(a)は排気通路６７側から見た正面図であり、図６(b)は上面図であり、図６(c)および図６(d)は側面図である。また、図７は、蒸気キャップ６１における各部の縦断面を示しており、図７(a)は図６(a)におけるＢ‐Ｂ'矢視断面図であり、図７(b)は図６(a)におけるＣ‐Ｃ'矢視断面図であり、図７(c)は図６(a)におけるＤ‐Ｄ'矢視断面図である。
【００４６】
上記蒸気キャップ６１は、矩形を有し、排気通路６７が接続される排気室７０と、垂直方向に延在すると共に、その下端には放出通路６４の上記他端が接続される排気パイプ６９と、排気室７０の排気通路６７への開口部に対向する側面部を閉鎖すると共に、排気室７０の上部および排気パイプ６９の側部まで延在する前板部９９と、この前板部９９に連なって排気室７０および排気パイプ６９の上部を構成する天板部１００と、前板部９９と天板部１００とに連なって排気室７０および排気パイプ６９の側部を構成する側板１０１,１０２とで、概略形成されている。
【００４７】
そして、上記天板部１００における排気室７０の上部には、ダンパ６８が開いた際に加熱室２０内の気体を外部に排気するための第２排気口６６が形成されている。また、天板部１００における排気パイプ６９の上端内には、加熱室２０からの気体を外部に排気するための第１排気口６５が形成されている。また、天板部１００における第１排気口６５の周囲には、回路基板８１を冷却した乾いた空気を外部に排気するための第３排気口７２が形成されている。そして、第１排気口６５,第２排気口６６および第３排気口７２内には格子状にリブ１０３が設けられている。
【００４８】
上記排気室７０の天面には、上記第２排気口６６に対向して開口部１０４が設けられている。そして、天板部１００の第２排気口６６から排気室７０の開口部１０４との間を前板部９９と仕切壁１０５〜１０８とによって囲い、開口部１０４と第２排気口６６とを連通させる通路１０９を形成している。その結果、排気通路６７の内部空間は、排気室７０および通路１０９を介して、天板部１００の第２排気口６６に連通する。
【００４９】
上記排気通路の構成において、上記ダンパ６８が開かれると、送風ファン２８によって吸込口２５から吸い込まれた加熱室２０内の気体は、図５(d)に矢印(Ｃ)で示し、図７(b)に矢印(Ｄ)で示すように、ファンケーシング２６の筒部９１,ファンケーシング２６,循環ダクト９３,排気通路６７,排気室７０および通路１０９を通って第２排気口６６から加熱調理器１の外部に排気される。
【００５０】
また、上記放出口２７から取り込まれた加熱室２０内の気体は、図５(a),図６(a)に矢印(Ｅ)で示し、図７(c)に矢印(Ｆ)で示すように、放出通路６４から排気パイプ６９に至る。一方、図３に矢印(Ａ)で示すように、上記冷却ファン８２によって空気取入口８３から取り込まれて回路基板８１を冷却した気体は、図５(a),図６(a)に矢印(Ｇ)、図７(c)に矢印(Ｈ)で示すように、排気パイプ６９の周囲の空間７１に導かれる。そして、第１排気口６５の周囲を取り囲むように配置された第３排気口７２から排気される。
【００５１】
その結果、上記第１排気口６５と第２排気口６６との間には所定の間隔を保つことができる。さらに、第１排気口６５の周囲には、第３排気口７２から排気された乾いた空気によってエアカーテンを形成することができる。
【００５２】
尚、本実施の形態においては、上記第１排気口６５の周囲を取り囲むように配置された第３排気口７２から排気される気体は、既存の設備である冷却ファン８２によって供給される。したがって、エアカーテン形成用のファンを設ける必要が無く、構成を簡略化することができる。
【００５３】
以下、上記構成を有する加熱調理器１の過熱蒸気による加熱調理動作について、主に図３および図４に従って説明する。使用者によって操作パネル１１が操作され、蒸気調理メニューが選択された後にスタートキー(図示せず)が押圧されると、上記選択された蒸気調理メニューの調理プログラムに従って加熱調理の運転が開始される。加熱調理の運転が開始されると、制御装置８０は、ポンプ３５の運転を開始する。そして、ポンプ３５によって、水タンク３０内の水を給水パイプ３３を介して蒸気発生装置４０内へと給水する。その後、蒸気発生装置４０内の水位が所定水位に達するとポンプ３５を停止して給水を止める。
【００５４】
次に、上記蒸気発生ヒータ４２に通電し、蒸気発生装置４０内に溜まった所定量の水を蒸気発生ヒータ４２によって加熱する。そして、蒸気発生ヒータ４２の通電に関連して、あるいは、蒸気発生装置４０内の水の温度が所定温度に達するに応じて、ダンパ６８を閉鎖し、送風ファン２８をオンして、蒸気昇温室５０の蒸気加熱ヒータ５２に通電する。そうすると、送風ファン２８は、加熱室２０内の気体(蒸気を含む)を吸込口２５から吸い込むと共に、蒸気発生装置４０内の水を加熱して沸騰させることによって発生した飽和蒸気を蒸気供給口６２から吸い込んで、外部循環路６０に気体(蒸気を含む)を送り出す。こうして、送風ファン２８によって送り出された加熱室２０からの気体と蒸気発生装置４０からの飽和蒸気とは、外部循環路６０を介して蒸気昇温室５０へと流入する。
【００５５】
そして、上記蒸気昇温室５０に流入した蒸気は、蒸気加熱ヒータ５２によって加熱されて、略３００℃(調理内容により異なる)の過熱蒸気となる。この過熱蒸気の一部は、蒸気昇温室５０の下面を構成する天井パネル５４に設けられた複数の天井蒸気吹出口５５から加熱室２０内へと下方に向かって噴出される。また、過熱蒸気の他の一部は、蒸気昇温室５０の左右両側に設けられた蒸気供給通路２３を介して、加熱室２０の両側面の側面蒸気吹出口２２から噴出される。
【００５６】
こうして、上記加熱室２０の天井の天井蒸気吹出口５５から噴出した過熱蒸気は、上方より被加熱物側に向かって供給されると共に、加熱室２０の左右の側面の側面蒸気吹出口２２から噴出した過熱蒸気は、受皿２１に衝突した後、上記被加熱物の下方から被加熱物を包むように上昇しながら供給される。その結果、加熱室２０内において、被加熱物の上方では下方に向かう対流が、下方では上方に向かう対流が生じる。
【００５７】
このように、上記加熱室２０内で過熱蒸気の対流を形成することによって、加熱室２０内の温度や過熱蒸気の分布を均一に維持しつつ、蒸気昇温室５０からの過熱蒸気を上記ラック上に載置された被加熱物に積極的に衝突させることによって凝縮効果を高めて加熱効率を向上させることが可能になる。
【００５８】
さらに、上記加熱室２０に供給された過熱蒸気は、送風ファン２８によって吸込口２５から吸い込まれて、蒸気供給口６２を介して蒸気発生装置４０から供給される飽和蒸気と共に、外部循環路６０を介して蒸気昇温室５０に流入される。こうして、加熱室２０,送風ファン２８,外部循環路６０,蒸気昇温室５０および加熱室２０を過熱蒸気が循環し、気体成分として過熱蒸気を多量に含み、酸素濃度を低減した気体によって上記被加熱物を加熱調理できる。その際に、排気通路６７を開閉するダンパ６８は閉鎖されている。したがって、上記循環している過熱蒸気が排気通路６７側に流れることが無く、排気通路６７に設置されている湿度センサ７３が蒸気に晒されることを防止するので、湿度センサ７３の内部に結露が生じて使用不可能になることはない。
【００５９】
また、上記加熱調理運転時において、時間が経過すると、上記加熱室２０内の過熱蒸気量が増加し、余剰分の蒸気は、放出口２７から放出通路６４および蒸気キャップ６１の排気パイプ６９を介して第１排気口６５から外部に排気される。その際に、第１排気口６５を有する排気パイプ６９は、湿度センサ７３が設置されている排気通路６７とは分離されている。したがって、第１排気口６５から排気される蒸気によって、湿度センサ７３に結露が生ずることはない。尚、放出通路６４内で結露した水は、放出通路６４内を流れ落ちて受皿２１に導かれ、調理によって発生した水と共に、調理終了後に処理される。
【００６０】
調理が終了すると、上記制御装置８０は、操作パネル１１に調理終了のメッセージを表示させると共に、操作パネル１１に設けられたブザー(図示せず)を動作させて使用者に調理が終了したことを報知する。
【００６１】
次に、上記加熱調理器１のマイクロ波による加熱調理動作について説明する。使用者によって操作パネル１１が操作され、電子レンジメニューが選択された後に上記スタートキーが押圧されると、上記選択された電子レンジメニューの調理プログラムに従って加熱調理の運転が開始される。
【００６２】
マイクロ波による加熱調理が開始されると、上記制御装置８０は、ダンパ６８を開放して、過熱蒸気による加熱調理に対してデューティー比が５０％以下の低速に回転を制御して送風ファン２８を運転させ、マグネトロン７５および回転アンテナ７７が駆動される。送風ファン２８が回転すると、加熱室２０内の気体は吸込口２５から吸い込まれて、外部循環路６０にゆっくり送り出される。こうして、送風ファン２８によって加熱室２０から送り出された気体は、開放されたダンパ６８を通り、排気通路６７および排気室７０を介して第２排気口６６から排出される。その際に、排気通路６７に設置されている湿度センサ７３によって、上記被加熱物から加熱調理の進行に伴って発生した蒸気の量が検知される。この検知結果に基づいて、制御装置８０は、被加熱物の加熱調理の進行度合いを判断し、加熱調理の制御を行なう。
【００６３】
尚、上記加熱状態の進行に伴って上記被加熱物から発生した蒸気の量に応じた加熱調理の制御方法については、本願とは直接関係ないので説明は省略する。
【００６４】
一方、大気に開放されている上記第１排気口６５からは、第２排気口６６からの加熱室２０内の気体の排出に伴って外気が吸引され、加熱室２０内に供給される。その際に、上述したように、上記第１排気口６５と第２排気口６６との間には所定の間隔が保たれている。然も、回路基板８１を冷却した気体が第１排気口６５の周囲を取り囲んで設けられた第３排気口７２から排気されてエアカーテンが形成される。したがって、第２排気口６６から排気された蒸気が、直ちに第１排気口６５から加熱室２０内に取り込まれることを防止することができるので、上記第２排気口６６から排気された加熱室２０内の蒸気が、直ちに第１排気口６５から加熱室２０内に取り込まれて、排気通路６７を通る正確な湿度検知を妨げることを防止できる。
【００６５】
以上のごとく、本実施の形態においては、上記加熱室２０内の気体を外部に排気する排気通路として、放出口２７,放出通路６４および排気パイプ６９を介して第１排気口６５に連通する第１排気通路と、吸込口２５,送風ファン２８が内設された外部循環路６０,ダンパ６８,湿度センサ７３が設置された排気通路６７,蒸気キャップ６１の排気室７０および通路１０９を介して第２排気口６６に連通する第２排気通路とを、設けている。また、第１排気口６５の周囲を取り囲むように配置された第３排気口７２に連通する空間７１には、冷却ファン８２によって空気取入口８３から取り込まれて回路基板８１を冷却した気体を導くようにしている。
【００６６】
そして、過熱蒸気による加熱調理時には、上記ダンパ６８によって、上記第２排気通路を閉鎖するようにしている。したがって、上記第２排気通路におけるダンパ６８よりも下流側に設置されている湿度センサ７３が蒸気に晒されることによって、湿度センサ７３の内部に結露が生じて使用不可能になるのを防止することができる。さらに、排気パイプ６９と排気通路６７とは分離されている。したがって、排気パイプ６９を介して第１排気口６５から外部に排気される余剰蒸気によって、排気通路６７に設置された湿度センサ７３内に結露が生ずることはない。
【００６７】
一方、マイクロ波による加熱調理時には、上記ダンパ６８によって、上記第２排気通路を開放すると共に、送風ファン２８をオンして低速で回転させる。したがって、加熱室２０からの蒸気が上記第２排気通路を介して第２排気口６６から外部に排気される。その際に、加熱調理の進行に伴って上記被加熱物から発生した蒸気に基づく湿度が湿度センサ７３によって検出され、この検出結果に基づいて加熱調理の制御が行われる。さらに、大気に開放されている上記第１排気通路から外気が吸引され、加熱室２０内に供給される。その際に、第１排気口６５と第２排気口６６との間には所定の間隔が保たれており、然も、第１排気口６５の周囲には、第３排気口７２から排気される気体によってエアカーテンが形成されている。したがって、第２排気口６６から排気された蒸気が、第１排気口６５から加熱室２０内に取り込まれることを防止することができ、湿度センサ７３による検出結果に基づく加熱調理の制御を正常に行うことができる。
【００６８】
また、本実施の形態においては、所定の間隔が保たれる第１排気口６５および第２排気口６６に連通する排気パイプ６９および排気室７０と、第１排気口６５の周囲を取り巻く第３排気口７２に連通する空間７１とを、上述の構成を有する蒸気キャップ６１によって一体に構成している。したがって、上記排気構造をコンパクトに形成することができる。
【００６９】
尚、上記実施の形態においては、上記第１排気口６５を遮蔽する遮蔽手段としてエアカーテンを用いている。しかしながら、この発明においては、上記遮蔽手段はエアカーテンに限定されるものではない。例えば、第１排気口６５と第２排気口６６との間に所定の高さ(例えば、高さ２０mm程度)の遮断板を立設して、上記第２排気口６６から排気された気体が第１排気口６５に到達することを妨げてもよい。
【００７０】
また、上記実施の形態においては、上記第１排気口６５と第２排気口６６との間に到達阻止手段を設けて第２排気口６６から排気された気体が第１排気口６５に到達することを妨げているが、例えば、第１排気口６５が設けられた排気パイプ６９の先端のケーシング１０からの高さを第２排気口６６のケーシング１０からの高さよりも十分に高くしたり、また、第１排気口６５の向きと第２排気口６６の向きとを逆向きにすることによって、第２排気口６６から排気された蒸気が第１排気口６５から取り込まれるのを防止できる。
【００７１】
また、上記実施の形態においては、上記蒸気昇温室５０を備えて、蒸気昇温室５０からの過熱蒸気によって被加熱物を加熱することができる加熱調理器１の場合を例に上げて説明している。しかしながら、この発明は、過熱蒸気による加熱調理と非過熱蒸気による加熱調理とを切り換え可能な加熱調理器の場合や、蒸気昇温室５０が無く、蒸気発生装置４０からの非過熱蒸気によって被加熱物を加熱する加熱調理器の場合にも適用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】この発明の加熱調理器における外観斜視図である。
【図２】図１に示す加熱調理器の扉を開いた状態の外観斜視図である。
【図３】図１に示す加熱調理器の概略構成図である。
【図４】図１に示す加熱調理器の制御ブロック図である。
【図５】蒸気循環排気装置の外観を示す図である。
【図６】図３および図５における蒸気キャップの構造を示す図である。
【図７】図６における蒸気キャップにおける各部の縦断面を示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
１…加熱調理器、
２０…加熱室、
２５…吸込口、
２６…ファンケーシング、
２７…放出口、
２８…送風ファン、
４０…蒸気発生装置、
５０…蒸気昇温室、
６０…外部循環路、
６４…放出通路、
６１…蒸気キャップ、
６５…第１排気口、
６６…第２排気口、
６７…排気通路、
６８…ダンパ、
６９…排気パイプ、
７０…排気室、
７１…排気パイプ周囲の空間、
７２…第３排気口、
７３…湿度センサ、
７５…マグネトロン、
７６…導波管、
７７…回転アンテナ、
８０…制御装置、
８１…回路基板、
８２…冷却ファン、
８３…空気取入口、
９２…送風モータ、
９３…循環ダクト、
９５a,９５b,９５c…パイプ、
９７…ダンパモータ、
１０３…リブ、
１０４…排気室の開口部、
１０５〜１０８…仕切壁、
１０９…通路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008032286.tif 000007
【図６】
2008032286.tif 000008
【図７】
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