(57)【要約】【課題】可撓性基板に対して、その形状を保持しつつ、表示素子形成のための各処理を確実に施す表示装置の製造方法及び表示素子形成装置を提供する。【解決手段】表示装置の製造方法は、複数の可撓性基板を順に搬送し、それらの表面に複数の処理工程を経て表示素子を形成する表示装置の製造方法であって、複数の可撓性基板を、搬送方向の端部同士で互いに連結させ、連結させた複数の可撓性基板に所定の処理を施す連結搬送処理工程と、連結させて処理した複数の可撓性基板を個々の基板に分離し、分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離搬送処理工程と、を備える。【選択図】図１
2008040108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の可撓性基板を順に搬送し、それらの表面に複数の処理工程を経て表示素子を形成する表示装置の製造方法であって、
上記複数の可撓性基板を、上記搬送方向の端部同士で互いに連結させ、該連結させた複数の可撓性基板に所定の処理を施す連結搬送処理工程と、
上記連結させて処理した複数の可撓性基板を個々の基板に分離し、該分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離搬送処理工程と、
を備えた表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記複数の可撓性基板の端部同士の連結を、ベース基材と、該ベース基材上に形成された剥離層と、を備えた接続テープで行う表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記接続テープの剥離層が熱剥離性材料で構成されている表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
上記剥離層は、所定温度で膨張する熱膨張性微小球を含有している表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
上記熱剥離性材料は、所定温度で軟化する熱可塑性樹脂で構成されている表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記接続テープの剥離層が光剥離性材料で構成されている表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記接続テープは、上記剥離層上に感圧接着層をさらに備えた表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記接続テープのベース基材は、その表面に、該接続テープが上記連結する可撓性基板の端部方向に沿って脆弱部が形成されている表示装置の製造方法。
【請求項９】
複数の可撓性基板を順に搬送し、それらの表面に複数の処理を施して表示素子を形成する表示素子形成装置であって、
上記複数の可撓性基板を、上記搬送方向の端部同士で互いに連結させる基板連結手段と、
上記連結させた複数の可撓性基板に所定の処理を施す連結基板処理手段と、
上記連結させて処理した複数の可撓性基板を個々の基板に分離する連結基板分離手段と、
上記分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離基板処理手段と、
を備えた表示素子形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法及び表示素子形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の製造工程において、通常、個々の基板をそれぞれ分離した状態で搬送しつつ、それらの基板上に液晶表示素子を形成している。ところが、このように個々の基板をそれぞれ分離した状態で搬送すると、液晶表示素子の形成において種々の問題が生じることがある。
【０００３】
例えば、特許文献１によれば、液晶表示素子の形成におけるエッチング処理工程において、個々の基板をそれぞれ分離した状態で搬送すると、基板表面に対して均一にエッチング処理を施すことが困難な場合があり、それを解決するものとして、エッチング液には溶解せずにレジスト除去液等で溶解する帯状の接続用フィルムで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながらエッチングおよびレジスト除去を行い、レジスト除去に使用するレジスト除去液等で接続用フィルムを溶解して各基板を分離する方法が開示されている。
【０００４】
一方、近年、ガラス基板やシリコンウェハ等の硬い基板に代わり、プラスチック基板のようなフレキシブル性及び耐衝撃性に富んだ基板を用いた液晶表示装置の研究が盛んになされている。このようなフレキシブル性に富んだプラスチック基板は、基板自身では形状を保持できない。このため、それを用いた表示装置の製造工程では、基板を帯状として、張力を加えた状態で搬送するために、巻物状から巻物状へ搬送するロールツウロール搬送が用いられている。
【特許文献１】特開2002-223057号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、プラスチック基板のような可撓性基板の搬送には、その形状を保持するためにも、ロールツウロール搬送が必要となるが、一貫してこのロールツウロール搬送を用いると、基板に真空環境下或いはガス環境下でのＣＶＤ成膜処理、又、ドライエッチングでの薄膜加工処理等を施すことが困難となる。
【０００６】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、可撓性基板に対して、その形状を保持しつつ、表示素子形成のための各処理を確実に施す表示装置の製造方法及び表示素子形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る表示装置の製造方法は、複数の可撓性基板を順に搬送し、それらの表面に複数の処理工程を経て表示素子を形成する表示装置の製造方法であって、複数の可撓性基板を、搬送方向の端部同士で互いに連結させ、連結させた複数の可撓性基板に所定の処理を施す連結搬送処理工程と、連結させて処理した複数の可撓性基板を個々の基板に分離し、分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離搬送処理工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、複数の可撓性基板を、搬送方向の端部同士で互いに連結させ、連結させた複数の可撓性基板に所定の処理を施す連結搬送処理工程を備えているため、可撓性基板をロールツウロール搬送を用いてその形状を保持しつつ所定の処理を効率良く行うことができる。さらに、連結させて処理した複数の可撓性基板を個々の基板に分離し、分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離搬送処理工程を備えているため、上述のロールツウロール搬送状態では困難な処理を施す際には、その工程の前に個々の基板に分離して、該処理を個々の基板に対して確実に施すことができる。このようにして、各処理工程に応じ、最適な搬送状態を選択することができるため、可撓性基板に対して、その形状を保持しつつ、表示素子形成のための各処理を確実に施すことができる。
【０００９】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、複数の可撓性基板の端部同士の連結を、ベース基材と、ベース基材上に形成された剥離層と、を備えた接続テープで行ってもよい。
【００１０】
このような構成によれば、複数の可撓性基板の端部同士の連結を、ベース基材と、ベース基材上に形成された剥離層と、を備えた接続テープで行うため、簡潔な構成及び処理で可撓性基板の連結を行うことができ、表示装置の製造効率が良好となる。
【００１１】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、接続テープの剥離層が熱剥離性材料で構成されていてもよい。
【００１２】
このような構成によれば、接続テープの剥離層が熱剥離性材料で構成されているため、連結された複数の可撓性基板の接続テープに加熱処理を施すことで、簡易に個々の基板に分離することができる。
【００１３】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、剥離層が、所定温度で膨張する熱膨張性微小球を含有していてもよい。
【００１４】
このような構成によれば、剥離層が、所定温度で膨張する熱膨張性微小球を含有しているため、所定温度まで剥離層を加熱すると熱膨張性微小球が膨張して接着面の面積が減少し、接着力が減少する。さらに、このまま剥離層が室温まで冷却しても熱膨張性微小球は膨張したままであり、接着面も減少したままであるため、室温で接続テープの剥離作業が可能となり、安全性が高くなる。
【００１５】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、熱剥離性材料が、所定温度で軟化する熱可塑性樹脂で構成されていてもよい。
【００１６】
このような構成によれば、熱剥離性材料が、所定温度で軟化する熱可塑性樹脂で構成されているため、他の樹脂系材料を使用したものに比べて接着強度が低く、接続テープを剥離する際、基板に損傷がより生じ難くなる。
【００１７】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、接続テープの剥離層が光剥離性材料で構成されていてもよい。
【００１８】
このような構成によれば、接続テープの剥離層が光剥離性材料で構成されているため、連結された複数の可撓性基板の接続テープに光を照射することで、簡易に個々の基板に分離することができる。
【００１９】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、接続テープが、剥離層上に感圧接着層をさらに備えていてもよい。
【００２０】
このような構成によれば、接続テープが、剥離層上に感圧接着層をさらに備えているため、接続テープを連結する両基板の端部に押圧させるだけで可撓性基板を連結することができる。従って、複雑な連結装置を必要とせず、表示装置の製造効率が良好となる。
【００２１】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、接続テープのベース基材が、その表面に、接続テープが連結する可撓性基板の端部方向に沿って脆弱部が形成されていてもよい。
【００２２】
このような構成によれば、接続テープのベース基材が、その表面に、接続テープが連結する可撓性基板の端部方向に沿って脆弱部が形成されているため、製造装置に何らかのトラブルが生じた場合等、緊急に連結された複数の可撓性基板の接続テープを所定の位置で切り離さなければならない状況が生じた際に、人の手で簡単に切り離すことができる。従って、製造工程における安全性が良好となる。
【００２３】
本発明に係る表示素子形成装置は、複数の可撓性基板を順に搬送し、それらの表面に複数の処理を施して表示素子を形成する表示素子形成装置であって、複数の可撓性基板を、搬送方向の端部同士で互いに連結させる基板連結手段と、連結させた複数の可撓性基板に所定の処理を施す連結基板処理手段と、連結させて処理した複数の可撓性基板を個々の基板に分離する連結基板分離手段と、分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離基板処理手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２４】
このような構成によれば、複数の可撓性基板を、搬送方向の端部同士で互いに連結させる基板連結手段と、連結させた複数の可撓性基板に所定の処理を施す連結基板処理手段と、を備えているため、可撓性基板をロールツウロール搬送を用いてその形状を保持しつつ所定の処理を効率良く行うことができる。さらに、連結させて処理した複数の可撓性基板を個々の基板に分離する連結基板分離手段と、分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離基板処理手段と、を備えているため、上述のロールツウロール搬送状態では困難な処理を施す際には、その工程の前に個々の基板に分離して、該処理を個々の基板に対して確実に施すことができる。このようにして、各処理工程に応じ、最適な搬送状態を選択することができるため、可撓性基板に対して、その形状を保持しつつ、表示素子形成のための各処理を確実に施すことができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように、本発明によれば、可撓性基板に対して、その形状を保持しつつ、表示素子形成のための各処理を確実に施す表示装置の製造方法及び表示素子形成装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法及び表示素子形成装置について、図面を用いて詳細に説明する。また、表示装置として、アクティブマトリクス型の液晶表示装置を例に挙げ、さらに、表示素子として、液晶表示装置の各画素電極に配置される薄膜トランジスタを例に挙げて説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２７】
（実施形態）
（表示素子形成装置の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る表示素子形成装置１０の模式図を示す。表示素子形成装置１０は、基板供給部１１、基板搬送ローラ１２、接続テープ貼り付け部１３、レジストコートベーク部１４、露光部１５、現像部１６、エッチング部１７、接続テープ剥離部１８、レジスト剥離部１９、洗浄部２０、基板回収部２１、及び、不図示の制御部等で構成されている。また、上述の接続テープ貼り付け部１３は基板連結手段を、レジストコートベーク部１４、露光部１５、現像部１６及びエッチング部１７は連結基板処理手段を、接続テープ剥離部１８は連結基板分離手段を、レジスト剥離部１９及び洗浄部２０は分離基板処理手段を、それぞれ構成している。
【００２８】
薄膜トランジスタ等の表示素子を形成する工程は、このような装置で処理対象の基板を繰り返し処理することで、段階的に表示素子を形成していく。以下、各構成部について説明する。
【００２９】
基板供給部１１は、処理対象のプラスチック基板３０（可撓性基板）を装置内に供給する位置（ロード位置）に設けられている。基板供給部１１は、ロールツウロール搬送で基板を搬送する際は基板巻き出しロール３１が用いられ、個々のプラスチック基板３０を搬送する際はカセットローダー３２が用いられる。
【００３０】
基板搬送ローラ１２は、それぞれ基板供給部１１から供給されたプラスチック基板３０を搬送する方向へ並ぶように設けられている。基板搬送ローラ１２は、それらの表面にプラスチック基板３０を載置しながら同一方向へ回転することにより、プラスチック基板３０を搬送している。基板搬送ローラ１２の所定位置には、基板の搬送速度を調整するために、上下に回転しながら移動可能なダンスローラ３３が設けられている。
【００３１】
接続テープ貼り付け部１３は、レジストコートベーク部１４の前段に設けられている。接続テープ貼り付け部１３は、テープ圧着ローラ３５、ローラ軸３６、及び、ローラ支持部３７で構成されている。接続テープ貼り付け部１３は、そのテープ圧着ローラ３５外周に接続テープ５０を備えている。
【００３２】
接続テープ５０は、図２に示すように、ベース基材５１、ベース基材５１上に形成された剥離層５２、及び、剥離層５２上に形成された感圧接着層５３で構成されている。
【００３３】
ベース基材５１は、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、天然ゴム、又は、合成ゴム等で形成されている。ベース基材５１は、例えば、５〜５００μｍ程度に形成されている。ベース基材５１は、その表面に、その長さ方向（基板端部方向）に沿って中央にミシン目５４（脆弱部）が形成されている。ベース基材５１は、その幅方向に人の手等で引っ張り力を与えると、周囲と比べて脆弱であるこのミシン目５４に沿って裂けるように形成されている。
【００３４】
剥離層５２は、熱剥離性材料で構成されている。熱剥離性材料としては、例えば１５０℃程度で軟化する熱可塑性樹脂や、図３に示すように、樹脂材料５５に所定温度で膨張する熱膨張性微小球５６を含有させたものであってもよい。
【００３５】
また、剥離層５２は、紫外光等の光によって接着力が弱められる光剥離性材料で構成されていてもよい。
【００３６】
感圧接着層５３は、天然ゴム、合成ゴム、又は、ゴム弾性を有する合成樹脂等を主成分とするゴム状有機弾性材で構成されている。また、感圧接着層５３は、レジスト剥離工程で溶解除去することが可能な材料で構成されていてもよい。感圧接着層５３は、所定の圧力がかかることによって、接触物に対して所定の接着力を有する。
【００３７】
レジストコートベーク部１４は、レジスト塗布ノズル６０、及び、加熱器６１等で構成されている。
【００３８】
露光部１５は、露光ステージ６２、及び、露光器６３等で構成されている。
【００３９】
現像部１６は、現像液噴出ノズル６４等で構成されている。
【００４０】
エッチング部１７は、エッチング液噴出ノズル６５等で構成されている。
【００４１】
接続テープ剥離部１８は、処理対象のプラスチック基板３０を連結する接続テープ５０の剥離層５２によって種々のものが選択して設置されている。例えば、接続テープ５０の剥離層５２が熱剥離性のものであれば、加熱器６９が設けられ、接続テープ５０の剥離層５２が光剥離性のものであれば、光照射器７０が設けられる。また、剥離層５２で剥離した接着テープを除去するためのものとして、エアーノズル７１がさらに設けられている。
【００４２】
レジスト剥離部１９は、レジスト剥離液噴出ノズル７３等で構成されている。
【００４３】
洗浄部２０は、シャワーノズル７４、及び、エアーノズル７５で構成されている。
【００４４】
基板回収部２１は、処理対象のプラスチック基板３０を装置内から回収する位置（アンロード位置）に設けられ、ロールツウロール搬送で基板を回収する際は基板巻き取りロール７７が用いられ、個々のプラスチック基板３０を回収する際はカセットローダー３２が用いられる。
【００４５】
（表示素子形成装置１０を用いたフォトリソグラフィー工程）
次に、本発明の実施形態に係る表示素子形成装置１０を用いたフォトリソグラフィー工程の例を、図１を用いて以下に詳細に示す。このフォトリソグラフィー工程は、後述の液晶表示装置の製造方法において繰り返し用いられる。
【００４６】
まず、表示素子形成装置１０のプラスチック基板３０の搬入位置（ロード位置）に設けられたカセットローダー３２又は基板巻き出しロール３１（基板供給部１１）から、プラスチック基板３０が搬入される。カセットローダー３２及び基板巻き出しロール３１の選択は、任意に行うことができる。即ち、個々のプラスチック基板３０を搬入する（分離搬送処理工程）場合はカセットローダー３２を選択し、連結された基板等を連続してロールツウロール搬送する（連結搬送処理工程）場合は基板巻き出しロール３１を選択する。
【００４７】
次に、搬入されたプラスチック基板３０は、複数の基板搬送ローラ１２上を移動し、接続テープ貼り付け部１３へ到達する。
【００４８】
接続テープ貼り付け部１３へ到達したプラスチック基板３０は、それが個々のプラスチック基板３０であり、さらに次の処理部へ連結して搬入したいときのみ、接続テープ５０により連結される。接続テープ５０によるシート上基板の連結は、接続テープ貼り付け部１３によって行われる。接続テープ貼り付け部１３のテープ圧着ローラ３５外周に設けられた接続テープ５０を、搬送されたプラスチック基板３０に押圧させることにより、搬送方向の端部同士に接着させて連結させる。ここで、接続テープ５０の貼り付け及び剥離の様子を図４に示す。
【００４９】
次いで、プラスチック基板３０はレジストコートベーク部１４へ搬入される。レジストコートベーク部１４へ搬入されたプラスチック基板３０は、その表面にレジスト塗布ノズル６０からレジスト処理液が塗布され、さらに加熱器６１で加熱されて、表面にレジスト膜が形成される。
【００５０】
次に、表面にレジスト膜が形成されたプラスチック基板３０は、露光部１５へ搬入される。露光部１５へ搬入されたプラスチック基板３０は、露光ステージ６２上で露光器６３により露光される。
【００５１】
次いで、露光されたプラスチック基板３０は、現像部１６へ搬入される。現像部１６へ搬入されたプラスチック基板３０は、現像液噴出ノズル６４から現像液がその表面に供給される。
【００５２】
次に、表面に現像液が供給されたプラスチック基板３０は、エッチング部１７へ搬入される。エッチング部１７へ搬入されたプラスチック基板３０は、エッチング液噴出ノズル６５からエッチング液がその表面に供給される。
【００５３】
次いで、エッチング液がその表面に供給されたプラスチック基板３０は、必要であれば接続テープ剥離部１８によって、連結に用いられた接続テープ５０が剥離される。接続テープ剥離部１８による接続テープ５０の剥離法は、接続テープ５０の剥離層５２によって選択される。例えば、剥離層５２が熱剥離性のものであれば、ここで加熱器６９によって加熱され、剥離層５２の部分から剥離させる。また、剥離層５２が光剥離性のものであれば、ここで紫外光等の照射によって剥離層５２の部分から剥離させる。このとき、図４に示すように、プラスチック基板３０端部には、感圧接着層５３のみ残っている状態となっている。
【００５４】
次に、プラスチック基板３０はレジスト剥離部１９へ搬入される。レジスト剥離部１９へ搬入されたプラスチック基板３０は、その表面にレジスト剥離液噴出ノズル７３からレジスト剥離液が供給される。このとき、プラスチック基板３０の端部に感圧接着層５３が残っていれば、感圧接着層５３はレジスト剥離液で除去される。
【００５５】
次いで、レジスト剥離液が供給されたプラスチック基板３０は、洗浄部２０へ搬入される。洗浄部２０へ搬入されたプラスチック基板３０は、その表面にシャワーノズル７４から純水が供給されて洗浄され、さらにエアーノズル７５からエアーが吹き付けられて表面の水切りが施される。
【００５６】
次に、プラスチック基板３０は基板回収部２１の基板回収位置（アンロード位置）へ搬出される。アンロード位置へ搬出されたプラスチック基板３０は、ロールツウロール搬送で回収される場合は基板巻き取りロール７７によって、又、個々のプラスチック基板３０で回収される場合はカセットローダー３２によって、それぞれ回収される。
【００５７】
（液晶表示装置の製造方法）
次に、本発明の実施形態に係る表示素子形成装置１０を用いた液晶表示装置の製造方法について詳細に説明する。また、形成する表示素子として、図５に示すようなＴＦＴ基板の薄膜トランジスタ９０を例に挙げて説明する。
【００５８】
まず、処理対象のプラスチック基板（可撓性基板）として、例えば、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）で形成されたフィルム基板９１を準備する。ここで、フィルム基板９１は、厚さが１００μｍ、幅が１０５ｍｍ程度に形成されたロール状基板を構成している。
【００５９】
次に、フィルム基板９１上にベースコート層９２を形成する。このベースコート層９２は、ロールツウロール搬送が可能なスパッタ処理部において、スパッタ法により酸化珪素膜を、例えば５０〜５００ｎｍの厚さに成膜する。
【００６０】
ここで、ベースコート層９２は、水分や酸素等のガスがフィルム基板９１へ透過するのを抑制するために形成している。このため、ベースコート層９２の構成材料は、水分や酸素等のガスがフィルム基板９１へ透過するのを抑制するものであればどのようなものであってもよく、上述の酸化珪素の他に、窒化珪素や酸化チタン等を用いてもよい。また、これらが積層された膜であってもよい。
【００６１】
尚、本実施形態では、ベースコート層９２をフィルム基板９１の表面に形成しているが、フィルム基板９１の裏面に形成してもよい。
【００６２】
次に、ベースコート層９２上に、例えば、アルミニウムで構成されるゲート電極９３を形成する。ゲート電極９３は、ロールツウロール搬送が可能なスパッタ処理装置で、スパッタ法により、アルミニウム膜を例えば、厚さ２００〜５００ｎｍ程度に成膜し、さらに上述した表示素子形成装置１０を用いたフォトリソグラフィー工程によるパターニングを行うことにより形成する。
【００６３】
このときのフォトリソグラフィー工程は、フィルム基板９１のロード位置およびアンロード位置において、ロール状基板を巻き出し及び巻き取るための基板巻き出しロール３１及び基板巻き取りロール７７をそれぞれ用いる。また、パターンの側面はテーパー状になるようにエッチングを行う。
【００６４】
次に、ゲート絶縁膜９４として機能する酸化珪素膜を、ロールツウロール搬送が可能なスパッタ処理部において、スパッタ法により、アルミニウム膜を例えば、厚さ１００ｎｍ程度に成膜する。ゲート絶縁膜９４としては、酸化珪素膜の他に、窒化珪素膜を用いてもよい。
【００６５】
次に、プラズマＣＶＤ法を用いて、Ｉ型の非晶質珪素膜９５等を、厚さ５０ｎｍに成膜する。
【００６６】
ここでは、例えば平行平板型のプラズマＣＶＤ処理部を用いて成膜を行う。また加熱は、樹脂基板が載置された基板ステージ内に設けられたヒーターによって行う。
【００６７】
プラズマＣＶＤ法は、反応ガスを用いた化学反応による薄膜形成法であり、装置外への反応ガスの漏出や反応室以外での制御できない反応による膜付着を抑制するため、反応ガスを反応室に閉じ込める必要がある。このため、ロールツウロール搬送で連続して基板を搬送し、薄膜形成することは困難である。従って、例えば長尺状の基板を１０５ｍｍ程度の長さごとに分断して、１０５×１０５ｍｍ程度の正方形状のフィルム基板９１とし、例えば１２０×１２０ｍｍ程度の正方形状の無アルカリガラス板を加工してフィルム基板９１を固定保持できる搬送用治具基板等に取り付ける。そして、搬送用治具基板等に取り付けた複数のフィルム基板９１に対し、個々にプラズマＣＶＤ処置を用いて成膜処理を施す。
【００６８】
次に、後述するエッチング処理におけるストッパーとして機能する酸化珪素膜をスパッタ法により成膜し、続いてパターニングを施すことによりエッチングストッパー９６を形成する。
【００６９】
このとき、上述のプラズマＣＶＤ処理と同じく、搬送用治具基板等にプラスチック基板３０を取り付け、これら個々のフィルム基板９１に対し、スパッタ処理を施して成膜を行う。また、パターニングは、表示素子形成装置１０を用いたフォトリソグラフィー工程によるパターニングを行うことにより行われる。
【００７０】
このときのフォトリソグラフィー工程は、フィルム基板９１のロード位置においては、フィルム基板９１をカセットローダー３２から取り出し、これらを接続テープ５０で連結する。
【００７１】
またフィルム基板９１のアンロード位置においては、個々に分離されたフィルム基板９１をカセットローダー３２に回収する機構を採用している。
【００７２】
尚、テープ接続は、スパッタの前に行い、ロールツウロール搬送が可能なスパッタ処理を用い成膜してもよい。
【００７３】
次に、Ｎ型の非晶質珪素膜９７を平行平板型のプラズマＣＶＤ法で、例えば３０ｎｍの厚さに成膜する。
【００７４】
この成膜は、搬送用治具基板等に取り付けた個々のフィルム基板９１に対し、プラズマＣＶＤ処理によって行う。
【００７５】
次に、Ｎ型の非晶質珪素膜９７及びＩ型の非晶質珪素膜９５に対し、エッチングによるパターニングを行う。
【００７６】
次いで、アルミニウム膜を、例えば３００ｎｍの厚さにスパッタ法で成膜する。
【００７７】
続いて、アルミニウム膜とその下のＮ型の非晶質珪素膜９７とをエッチングすることにより、ソース電極９８及びドレイン電極９９を形成する。このエッチング工程において、エッチングストッパー９６の作用によって、ソース／ドレインの分離が確実に行われる。また、非晶質珪素膜９５，９７のエッチングによるパターニングは、表示素子形成装置１０を用いたフォトリソグラフィー工程によるパターニングにより行う。
【００７８】
このときのフォトリソグラフィー工程は、フィルム基板９１のロード位置においては、フィルム基板９１をカセットローダー３２から取り出し、これらを接続テープ５０で連結する機構を採用している。またフィルム基板９１のアンロード位置においては、個々に分離されたフィルム基板９１をカセットローダー３２に回収する機構を採用している。
【００７９】
また、アルミニウム膜の成膜は、個々に分離されたフィルム基板９１にスパッタ処理を施すことにより行う。
【００８０】
さらに、ソース電極９８とドレイン電極９９とを形成するためのエッチングは、フィルム基板９１のロード位置においては、フィルム基板９１に接続テープ５０を貼り付ける機構を採用している。また、アンロード位置においては、連結されたフィルム基板９１を巻き取るための基板巻き取りロール７７を設けている。
【００８１】
尚、非晶質珪素膜９５，９７のエッチングのフォトリソグラフィー工程では、連結されたフィルム基板９１のアンロードを巻き取り具で行い、ソース電極９８とドレイン電極９９とのエッチングのフォトリソグラフィー工程では、フィルム基板９１の取り出しを基板巻き出しロール３１で行い、ロールツウロール搬送が可能なスパッタ処理によって成膜することも可能である。
【００８２】
このとき、非晶質珪素膜９５，９７のエッチングのフォトリソグラフィー工程では、エッチング工程とレジスト剥離工程との間の接続テープ剥離部でテープ剥離処理を行わず、ベース基材５１、剥離層５２、感圧粘着層５３の接続テープ５０全体を残したままとする。これにより、レジスト剥離処理を施しても、フィルム基板９１を連結して帯状のまま連続して巻き取ることが可能となる。
【００８３】
次に、酸化珪素膜又はポリイミド等の樹脂材料を用いて層間絶縁層８９を、例えば６００ｎｍの厚さに形成する。酸化珪素膜を形成する場合には、酸化珪素被膜形成用の塗布液を用いることも可能であリ、ロールツウロール搬送が可能なスリットコート装置を用いて形成してもよい。
【００８４】
続いて、コンタクトホールの形成を行い、ＩＴＯを用いて画素電極８８を形成する。
【００８５】
ここで、層間絶縁層８９の形成は、ロールツウロール搬送が可能なスリットコート装置を用いる。また、コンタクトホールの形成は、フィルム基板９１のロード位置には巻き出し具を備えて連結されたフィルム基板９１を連続して巻き出し、フィルム基板９１のアンロード位置には巻き取り具を備え、連結されたフィルム基板９１を連続して巻き取る。
【００８６】
以上のような処理を、繰り返しフィルム基板９１に対して施すことにより、アクティブマトリクス型の液晶表示装置の各画素電極８８に配置される薄膜トランジスタ９０を形成する。
【００８７】
そして、これを用いてＴＦＴ基板を形成し、さらに別に形成したＣＦ基板に液晶層を介して貼り合わせ、液晶表示パネルを形成する。
【００８８】
続いて、液晶表示パネルにバックライト等を取り付けて、液晶表示装置を作製する。
【００８９】
尚、本発明に係る表示装置の製造方法及び表示素子形成装置は、液晶表示装置の他、ＰＤ（plasma display panel；プラズマディスプレイ）、有機ＥＬ（organic electroluminescence ）、又は、ＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）等のその他の表示装置の製造にも有効に用いることができる。
【００９０】
（作用効果）
次に作用効果について説明する。
【００９１】
本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、複数の可撓性基板（プラスチック基板３０、フィルム基板９１）を順に搬送し、それらの表面に複数の処理工程を経て表示素子（薄膜トランジスタ９０）を形成する液晶表示装置の製造方法であって、複数の可撓性基板３０，９１を、搬送方向の端部同士で互いに連結させ、連結させた複数の可撓性基板３０，９１に所定の処理を施す連結搬送処理工程と、連結させて処理した複数の可撓性基板３０，９１を個々の基板に分離し、分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離搬送処理工程と、を備えたことを特徴とする。
【００９２】
このような構成によれば、複数の可撓性基板３０，９１を、搬送方向の端部同士で互いに連結させ、連結させた複数の可撓性基板３０，９１に所定の処理を施す連結搬送処理工程を備えているため、可撓性基板３０，９１をロールツウロール搬送を用いてその形状を保持しつつ所定の処理を効率良く行うことができる。さらに、連結させて処理した複数の可撓性基板３０，９１を個々の基板に分離し、分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離搬送処理工程を備えているため、上述のロールツウロール搬送状態では困難な処理を施す際には、その工程の前に個々の基板に分離して、該処理を個々の基板に対して確実に施すことができる。このようにして、各処理工程に応じ、最適な搬送状態を選択することができるため、可撓性基板３０，９１に対して、その形状を保持しつつ、薄膜トランジスタ９０形成のための各処理を確実に施すことができる。
【００９３】
また、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、複数の可撓性基板３０，９１の端部同士の連結を、ベース基材５１と、ベース基材５１上に形成された剥離層５２と、を備えた接続テープ５０で行うことを特徴とする。
【００９４】
このような構成によれば、複数の可撓性基板３０，９１の端部同士の連結を、ベース基材５１と、ベース基材５１上に形成された剥離層５２と、を備えた接続テープ５０で行うため、簡潔な構成及び処理で可撓性基板３０，９１の連結を行うことができ、液晶表示装置の製造効率が良好となる。
【００９５】
さらに、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、接続テープ５０の剥離層５２が熱剥離性材料で構成されていることを特徴とする。
【００９６】
このような構成によれば、接続テープ５０の剥離層５２が熱剥離性材料で構成されているため、連結された複数の可撓性基板３０，９１の接続テープ５０に加熱処理を施すことで、簡易に個々の基板に分離することができる。
【００９７】
また、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、剥離層５２が、所定温度で膨張する熱膨張性微小球５６を含有していることを特徴とする。
【００９８】
このような構成によれば、剥離層５２が、所定温度で膨張する熱膨張性微小球５６を含有しているため、所定温度まで剥離層５２を加熱すると熱膨張性微小球５６が膨張して接着面の面積が減少し、接着力が減少する。さらに、このまま剥離層５２が室温まで冷却しても熱膨張性微小球５６は膨張したままであり、接着面も減少したままであるため、室温で接続テープ５０の剥離作業が可能となり、安全性が高くなる。
【００９９】
さらに、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、熱剥離性材料が、所定温度で軟化する熱可塑性樹脂で構成されていることを特徴とする。
【０１００】
このような構成によれば、熱剥離性材料が、所定温度で軟化する熱可塑性樹脂で構成されているため、他の樹脂系材料を使用したものに比べて接着強度が低く、接続テープ５０を剥離する際、基板に損傷がより生じ難くなる。
【０１０１】
また、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、接続テープ５０の剥離層５２が光剥離性材料で構成されていることを特徴とする。
【０１０２】
このような構成によれば、接続テープ５０の剥離層５２が光剥離性材料で構成されているため、連結された複数の可撓性基板３０，９１の接続テープ５０に光を照射することで、簡易に個々の基板に分離することができる。
【０１０３】
さらに、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、接続テープ５０が、剥離層５２上に感圧接着層５３をさらに備えたことを特徴とする。
【０１０４】
このような構成によれば、接続テープ５０が、剥離層５２上に感圧接着層５３をさらに備えているため、接続テープ５０を連結する両基板の端部に押圧させるだけで可撓性基板３０，９１を連結することができる。従って、複雑な連結装置を必要とせず、液晶表示装置の製造効率が良好となる。
【０１０５】
また、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、接続テープ５０のベース基材５１が、その表面に、接続テープ５０が連結する可撓性基板３０，９１の端部方向に沿ってミシン目５４（脆弱部）が形成されていることを特徴とする。
【０１０６】
このような構成によれば、接続テープ５０のベース基材５１が、その表面に、接続テープ５０が連結する可撓性基板３０，９１の端部方向に沿ってミシン目５４が形成されているため、製造装置に何らかのトラブルが生じた場合等、緊急に連結された複数の可撓性基板３０，９１の接続テープ５０を所定の位置で切り離さなければならない状況が生じた際に、人の手で簡単に切り離すことができる。従って、製造工程における安全性が良好となる。
【０１０７】
本発明の実施形態に係る表示素子形成装置１０は、複数の可撓性基板３０，９１を順に搬送し、それらの表面に複数の処理を施して表示素子（薄膜トランジスタ９０）を形成する表示素子形成装置１０であって、複数の可撓性基板３０，９１を、搬送方向の端部同士で互いに連結させる基板連結手段（接続テープ貼り付け部１３）と、連結させた複数の可撓性基板３０，９１に所定の処理を施す連結基板処理手段（レジストコートベーク部１４、露光部１５、現像部１６及びエッチング部１７）と、連結させて処理した複数の可撓性基板３０，９１を個々の基板に分離する連結基板分離手段（接続テープ剥離部１８）と、分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離基板処理手段（レジスト剥離部１９、洗浄部２０）と、を備えたことを特徴とする。
【０１０８】
このような構成によれば、複数の可撓性基板３０，９１を、搬送方向の端部同士で互いに連結させる基板連結手段と、連結させた複数の可撓性基板３０，９１に所定の処理を施す連結基板処理手段と、を備えているため、可撓性基板３０，９１をロールツウロール搬送を用いてその形状を保持しつつ所定の処理を効率良く行うことができる。さらに、連結させて処理した複数の可撓性基板３０，９１を個々の基板に分離する連結基板分離手段と、分離した個々の基板にさらに別の処理を施す分離基板処理手段と、を備えているため、上述のロールツウロール搬送状態では困難な処理を施す際には、その工程の前に個々の基板に分離して、該処理を個々の基板に対して確実に施すことができる。このようにして、各処理工程に応じ、最適な搬送状態を選択することができるため、可撓性基板３０，９１に対して、その形状を保持しつつ、表示素子（薄膜トランジスタ９０）形成のための各処理を確実に施すことができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
以上説明したように、本発明は、表示装置の製造方法及び表示素子形成装置について有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の実施形態に係る表示素子形成装置１０の模式図である。
【図２】本発明の実施形態に係る接続テープ５０の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る樹脂材料５５に所定温度で膨張する熱膨張性微小球５６を含有させた接続テープ５０の断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る接続テープ５０の貼り付け及び剥離の様子を示す模式図である。
【図５】本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタ９０の断面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１０      表示素子形成装置
１１      基板供給部
１２      基板搬送ローラ
１３      接続テープ貼り付け部
１４      レジストコートベーク部
１５      露光部
１６      現像部
１７      エッチング部
１８      接続テープ剥離部
１９      レジスト剥離部
２０      洗浄部
２１      基板回収部
３０      プラスチック基板
３１      基板巻き出しロール
３２      カセットローダー
３３      ダンスローラ
５０      接続テープ
５１      ベース基材
５２      剥離層
５３      感圧接着層
５４      脆弱部
５５      樹脂材料
５６      熱膨張性微小球
７７      基板巻き取りロール
９０      薄膜トランジスタ
９１      フィルム基板
【図１】
2008040108.tif 000003
【図２】
2008040108.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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