(57)【要約】【課題】チップにおける半透明フィルムの貼付状況を正確に検出することである。【解決手段】工程Ｓ１でチップ１の画像情報を取得し、工程Ｓ２でその画像情報の２値化データに基づき認識対象画像を抽出し、工程Ｓ３で半透明フィルム２の粗検出フィルム領域を抽出する。工程Ｓ４で粗検出フィルム領域の右辺においてパターン５によって分断された複数の分断等高線８を取得し、工程Ｓ５で特徴抽出によって複数の平滑等高線９を取得し、工程Ｓ６で座標の折り返しを除去し、工程Ｓ７で複数の平滑等高線９を結合して全体等高線１０を取得する。工程Ｓ８で規格内等高線１１を取得し、工程Ｓ９で規格内等高線１１に基づき近似された右辺１２を取得する。粗検出フィルム領域の各辺について工程Ｓ４〜Ｓ９を繰り返して各々近似された下辺１３，左辺１４，上辺１５を取得し、工程Ｓ１０で近似された各辺１２〜１５に基づき半透明フィルム２の位置・形状を決定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも主面側にパターンを有する対象物における前記主面に貼付される透光性かつ所定形状を有するフィルムの貼付状況を検出するフィルム貼付状況の検出方法であって、
前記フィルムが貼付されているべき前記対象物の画像情報を取得する工程と、
前記画像情報を２値化して２値化データを取得する工程と、
前記２値化データに基づいてセグメンテーションを行うことによって前記画像情報から前記フィルムの画像からなる認識対象画像を抽出する工程と、
前記認識対象画像に基づいて特徴抽出を行うことによって前記フィルムを粗検出した画像に対応する領域からなる粗検出フィルム領域を抽出する工程と、
前記粗検出フィルム領域の外縁において検出ウィンドウを生成し、該検出ウィンドウにおいて多値化エッジ検出処理を行うことによって前記外縁に関して前記パターンによって分断された複数の分断等高線を取得する工程と、
前記複数の分断等高線に基づいて特徴抽出を行うことによって小さな波形が除去された複数の平滑等高線を取得する工程と、
前記複数の平滑等高線における座標の折り返しを除去する工程と、
前記複数の平滑等高線を結合することによって前記外縁に関して全体等高線を取得する工程と、
前記粗検出フィルム領域と前記全体等高線とを比較することによって前記全体等高線のうち所定の規格を満たす規格内等高線を取得する工程と、
前記規格内等高線に基づく近似を行うことによって前記フィルムの位置と形状とを決定する工程とを備えるとともに、
前記対象物はチップ状電子部品又は回路基板であることを特徴とするフィルム貼付状況の検出方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルム貼付状況の検出方法において、
前記フィルムの所定形状は４辺形であり、
前記粗検出フィルム領域を抽出する工程では前記４辺形が有する各辺を示す４つの１次直線を生成し、
前記規格内等高線を取得する工程では前記所定の規格として前記４つの１次直線に基づくパラメータを使用し、
前記フィルムの位置と形状とを決定する工程では前記規格内等高線をそれぞれ１次直線によって近似することにより前記フィルムの各角の位置を決定することを特徴とするフィルム貼付状況の検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも主面側にパターンを有する対象物におけるその主面に貼付される透光性かつ所定形状のフィルムの貼付状況を検出する、フィルム貼付状況の検出方法に関するものである。そして、その対象物は、具体的にはチップ状電子部品又は回路基板である。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップ等のチップ状電子部品（以下「チップ」という。）をプリント基板やリードフレーム等からなる回路基板に装着するには、ダイボンドペースト、接着シート等からなる接着部材を使用する手法が使用されている。また、近年、電子機器の小型化、記憶素子の大容量化等の要請に応じて、回路基板の上に複数のチップが積層するようにして装着されたパッケージ（いわゆるスタック型パッケージ）が採用されている。このスタック型パッケージにおいても、ダイボンドペーストとともに、取り扱いの容易さから接着シート、すなわち接着フィルム（以下適宜「フィルム」という。）が使用されている。具体的には、チップの上にフィルムを貼付して、更にそのチップの上に別のチップを装着することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、フィルムが貼付される対象物である回路基板又はチップの上におけるフィルムの貼付状況を検出するには、フィルムが貼付されているべき対象物を撮影し、得られた画像を２値化していた。そして、得られた２値化画像に基づいて、フィルムが装着されたか否か、あるいはフィルムが適正な位置に装着されたか否かを、検出していた。
【０００４】
しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。それは、特にスタック型パッケージにおいて、パッケージの薄型化の要請に応じてフィルムが薄くなり、これに伴って透光性を有するフィルム（半透明フィルム）が使用されていることに起因して発生する。具体的には、半透明フィルムが使用されていることによって、対象物であるチップ又は回路基板が有するパターンが画像に取り込まれてしまい、２値化処理を行うことによっては半透明フィルムの貼付位置に関する十分な精度が得られなくなっているという問題である。また、２値化処理に代えて多値化処理を行っても、半透明フィルムを通して対象物のパターンが見えるので、半透明フィルムと対象物のパターンとが混在してしまう。これらのことにより、認識対象である半透明フィルムの画像を適正に抽出することが困難であった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２９１８２１号公報（第４頁、図１、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、半透明フィルムが使用されている場合において、対象物であるチップ又は回路基板が有するパターンの影響を受けることにより、半透明フィルムの画像を適正に抽出してフィルム貼付状況を検出することが困難である点である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下の説明における（）内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語を解釈すること」を意味するものではない。
【０００８】
上述の課題を解決するために、本発明に係るフィルム貼付状況の検出方法は、少なくとも主面側にパターン（５）を有する対象物（１）における主面に貼付される透光性かつ所定形状を有するフィルム（２）の貼付状況を検出するフィルム貼付状況の検出方法であって、フィルム（２）が貼付されているべき対象物（１）の画像情報を取得する工程と、画像情報を２値化して２値化データを取得する工程と、２値化データに基づいてセグメンテーションを行うことによって画像情報からフィルム（２）の画像からなる認識対象画像を抽出する工程と、認識対象画像に基づいて特徴抽出を行うことによってフィルム（２）を粗検出した画像に対応する領域からなる粗検出フィルム領域を抽出する工程と、粗検出フィルム領域の外縁において検査ウィンドウ（７）を生成し、該検査ウィンドウ（７）において多値化エッジ検出処理を行うことによって外縁に関してパターン（５）によって分断された複数の分断等高線（８）を取得する工程と、複数の分断等高線（８）に基づいて特徴抽出を行うことによって小さな波形が除去された複数の平滑等高線（９）を取得する工程と、複数の平滑等高線（９）における座標の折り返しを除去する工程と、複数の平滑等高線（９）を結合することによって外縁に関して全体等高線（１０）を取得する工程と、粗検出フィルム領域と全体等高線（１０）とを比較することによって全体等高線（１０）のうち所定の規格を満たす規格内等高線（１１）を取得する工程と、規格内等高線（１１）に基づく近似を行うことによってフィルム（２）の位置と形状とを決定する工程とを備えるとともに、対象物（１）はチップ状電子部品（１）又は回路基板であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るフィルム貼付状況の検出方法は、上述の検出方法において、フィルム（２）の所定形状は４辺形であり、粗検出フィルム領域を抽出する工程では４辺形が有する各辺を示す４つの１次直線を生成し、規格内等高線（１１）を取得する工程では所定の規格として４つの１次直線に基づくパラメータを使用し、フィルム（２）の位置と形状とを決定する工程では規格内等高線（１１）をそれぞれ１次直線によって近似することによりフィルム（２）の各角（１６）の位置を決定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、チップ状電子部品（１）又は回路基板からなるとともに主面側にパターン（５）を有する対象物（１）の画像情報に基づいて２値化データを得て、その２値化データに基づいて、以下の工程を順次行う。それは、セグメンテーションによる認識対象画像の抽出、特徴抽出による粗検出フィルム領域の抽出、粗検出フィルム領域の外縁において生成された検査ウィンドウ（７）における多値化エッジ検出、その外縁に関してパターン（５）によって分断された複数の分断等高線（８）の取得、複数の分断等高線（８）に基づく特徴抽出による複数の平滑等高線（９）の取得、複数の平滑等高線（９）における座標の折り返しの除去、複数の平滑等高線（９）を結合することによる外縁に関する全体等高線（１０）の取得、粗検出フィルム領域と全体等高線（１０）とを比較することによる規格内等高線（１１）の取得、及び、規格内等高線（１１）に基づく近似を行うことによるフィルム（２）の位置と形状との決定、の各工程である。これにより、チップ又は回路基板が有するパターン（５）が、透光性を有するフィルム（２）を介して画像に取り込まれた場合において、それらのパターン（５）の影響を排除してフィルム（２）の位置と形状とを決定することができる。したがって、対象物（１）の上のフィルム（２）が半透明な場合であっても、フィルム貼付の有無とフィルム貼付状況とを正確に検出することができる。
【００１１】
また、本発明によれば、フィルム（２）の所定形状は４辺形であって、４辺形の各辺を示す４つの１次直線に基づいて、フィルム（２）の各角（１６）の位置を決定する。これにより、４辺形の外形を有するフィルム（２）の位置と形状とを決定することができる。したがって、対象物（１）の上のフィルム（２）が４辺形かつ半透明な場合において、フィルム貼付の有無とフィルム貼付状況とを正確に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
工程Ｓ１において、長方形の平面形状を有する半透明フィルム（２）が貼付されたチップ（１）の画像情報を取得する。工程Ｓ２において、その画像情報を２値化して２値化データを得て、その２値化データに基づくセグメンテーションによって認識対象画像を抽出する。工程Ｓ３において、モフォロジー処理と特徴抽出とによって半透明フィルム（２）の粗検出フィルム領域を抽出する。工程Ｓ４において、粗検出フィルム領域の外縁の一部である右辺において生成された検査ウィンドウ（７）内で多値化エッジ検出を行い、右辺に関してパターン（５）によって分断された複数の分断等高線（８）を取得する。工程Ｓ５において、複数の分断等高線（８）に基づく特徴抽出によって、複数の平滑等高線（９）を取得する。工程Ｓ６において、複数の平滑等高線（９）における座標の折り返しを除去する。工程Ｓ７において、複数の平滑等高線（９）を結合することによって、外縁に関する全体等高線（１０）を取得する。工程Ｓ８において、粗検出フィルム領域と全体等高線（１０）とを比較することによって、所定の規格を満たす規格内等高線（１１）を取得する。工程Ｓ９において、規格内等高線（１１）に基づく近似を行うことによって、近似された右辺（１２）を取得する。その後に、半透明フィルム（２）の粗検出フィルム領域の各辺について、工程Ｓ４〜Ｓ９を繰り返すことによって、それぞれ近似された下辺（１３），左辺（１４），上辺（１５）を取得する。工程Ｓ１０において、それぞれ近似された各辺（１２〜１５）に基づいて、半透明フィルム（２）の位置と形状とを決定する。
【実施例１】
【００１３】
本発明に係るフィルム貼付状況の検出方法の実施例１について、図１−図１０を参照して説明する。なお、いずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して、模式的に描かれている。また、本発明の説明に関係がない部分については、長方形の枠で囲んで図示を省略している。
【００１４】
図１は、本発明に係るフィルム貼付状況の検出方法を、ループ処理を省略して示す流れ図（フローチャート）である。図２は、半透明フィルムが貼付されたチップの画像情報の一例を示すサンプル図である。図３は、図２の画像情報を２値化してセグメンテーションした結果を示すサンプル図である。図４は、図３の画像情報をモフォロジー処理して半透明フィルムに関する認識対象画像を抽出し、その後に特徴抽出を行うことによって抽出した半透明フィルムの粗検出フィルム領域を示すサンプル図である。ここまでが、画像処理によって半透明フィルムの粗検出フィルム領域を抽出するまでの各工程を説明する図である。
【００１５】
また、以下の図は、半透明フィルムの粗検出フィルム領域に基づいて、画像処理によってフィルムの位置及び形状を決定するまでの各工程を説明する図である。図５は、図４の粗検出フィルム領域における半透明フィルムに対応する部分の右辺において検査ウィンドウを生成し、その検査ウィンドウにおいて多値化エッジ検出処理を行うことにより取得した、パターンによって分断された複数の分断等高線を示すサンプル図である。図６は、図５の複数の分断等高線に基づいて特徴抽出を行うことによって取得した、小さな波形が除去された複数の平滑等高線を示すサンプル図である。図７は、図６の複数の平滑等高線における座標の折り返しを除去し、その後に複数の平滑等高線を結合することによって取得した、半透明フィルムの外縁（この場合には右辺）に関する全体等高線を示すサンプル図である。図８は、図７の全体等高線において、粗検出フィルム領域と全体等高線とを比較することによって取得した、所定の規格を満たす規格内等高線を示すサンプル図である。図９は、図８の規格内等高線に基づいて１次直線近似を行って取得した近似等高線を示すサンプル図である。図１０は、図９の近似等高線を半透明フィルムの粗検出フィルム領域の４辺について取得し、その後に半透明フィルムの４辺と４つの角とを検出してその結果を示すサンプル図である。図５〜図１０においては、半透明フィルムの周辺が示されている。
【００１６】
まず、図１に示された工程Ｓ１において、チップの主面上に半透明フィルムが貼付された状態で、カメラを使用して、半透明フィルムを含んでそのチップを撮影する。これにより、図２に示すように、チップ１の主面上に半透明フィルム２が貼付された状態で、チップ１の画像情報を取得することができる。本実施例では、半透明フィルム２はその各角が９０°になるようにしてカットされているので、半透明フィルム２の平面形状は各角が９０°であるような４辺形、すなわち長方形（正方形を含む）である。
【００１７】
ここで、チップ１について説明する。チップ１の主面側には、チップ１とその外部との間において電気的信号を授受するための電極３と、チップ１の内部において電気的信号を授受するための配線４とが設けられている。そして、電極３と配線４とは併せてパターン５を形成する。また、パターン５の上には必要に応じて保護膜（図示なし）が設けられている。これにより、パターン５の上における保護膜の有無に応じて、画像情報におけるパターン５の見え方（明るさ等）が異なっている。
【００１８】
次に、図１に示された工程Ｓ２において、図２の画像情報に基づいて、適当なしきい値を使用して２値化を行う。これにより、主面上に半透明フィルム２が貼付されたチップ１について、２値化データを取得する。引き続き工程Ｓ２において、２値化データに基づいてセグメンテーションを行う。これにより、図２に示された画像情報から、半透明フィルム２の画像からなる認識対象画像を抽出する。その結果、図３に示すように、半透明フィルム２の認識対象画像を含む領域を取得することができる。
【００１９】
次に、図１に示された工程Ｓ３において、図３の画像に基づいてモフォロジー処理と特徴抽出とを順次行うことによって、半透明フィルム２を粗検出した画像に対応する領域からなる粗検出フィルム領域を抽出する。その結果、図４に示すように、半透明フィルム２の粗検出フィルム領域を含む画像を取得することができる。ここで、取得された画像の精度は、２値化が行われる際のピクセルの精度によって制約を受ける。また、粗検出フィルム領域について長方形に近似する際に、誤差が発生する。加えて、パターン５のうち特に半透明フィルム２の外縁に重なっている部分からなる重なり部分６が、粗検出フィルム領域に取り込まれる。これにより、粗検出フィルム領域は半透明フィルム２の寸法・形状を正確に反映していないことになる。したがって、これらにより、図４に示されている半透明フィルム２の粗検出フィルム領域をそのまま使用した場合には、半透明フィルム２の貼付状況を正確に検出することが困難である。
【００２０】
次に、図１に示された工程Ｓ４において、図４に示されている半透明フィルム２の粗検出フィルム領域の右辺において、検査ウィンドウ７を生成する。そして、その検査ウィンドウ７内において、グレイ値情報を使用して多値化エッジ検出処理を行う。これにより、図５に示すように、粗検出フィルム領域の外縁（図５では半透明フィルム２の右辺）に関して、パターン５のうち重なり部分６によって分断された複数の分断等高線８を取得することができる。
【００２１】
次に、図１に示された工程Ｓ５において、図５に示されている複数の分断等高線８について、例えば、真円度と長さと高さとを使用して特徴抽出を行う。このことにより、複数の分断等高線８における小さな波形からなる等高線エッジが除去される。そして、図６に示すように、小さな等高線エッジが除去された複数の平滑等高線９を取得することができる。
【００２２】
次に、図１に示された工程Ｓ６において、図６に示されている複数の平滑等高線９において、座標の折り返しを除去する。これにより、座標の折り返しが除去された複数の平滑等高線を取得することができる。
【００２３】
次に、図１に示された工程Ｓ７において、座標の折り返しが除去された複数の平滑等高線を結合する。このことにより、図７に示すように、半透明フィルム２の外縁（図７では右辺）に関して、その外縁を示す全体等高線１０を取得することができる。ここで、複数の平滑等高線を結合する理由は、後工程で半透明フィルム２の右辺の位置・形状を決定する際にエッジ情報を増やすことによって、半透明フィルム２の右辺の位置・形状を決定する際に精度を上げることができるからである。
【００２４】
次に、図１に示された工程Ｓ８において、全体等高線１０の座標を、粗検出フィルム領域における半透明フィルム２の右辺を近似して得られた１次直線の式に当てはめる。これにより、粗検出フィルム領域と全体等高線１０とを比較することになる。そして、全体等高線１０を構成するデータのうち、予め定められたパラメータ設定値以内、すなわち所定の規格以内に存在する座標を持つ部分を採用して、図８に示すように、規格内等高線１１を取得することができる。ここで、予め定められたパラメータとしては、例えば、半透明フィルム２の右辺を近似して得られた１次直線の傾き及び切片、その１次曲線からの離隔量等が挙げられる。規格内等高線１１を取得する工程を詳しく説明すれば、まず、所定の規格以内に存在する座標を持つ部分における全体等高線１０を残す。次に、全体等高線１０におけるそれらの残った部分の間に存在する部分、言い換えれば所定の規格をはずれた部分において、それらの残った部分同士を直線でつなぐ。
【００２５】
次に、図１に示された工程Ｓ９において、まず、図８に示された規格内等高線１１に基づいて１次直線近似を行う。これにより、図９に示すように、部分的であって近似された右辺１２を取得することができる。
【００２６】
次に、図１における図示は省略されているが、引き続いて半透明フィルム２における他の外縁について、すなわち、下辺と左辺と上辺とについて、図１に示された工程Ｓ４〜工程Ｓ９の処理（ループ処理）を行う。これにより、図１０に示すように、それぞれ部分的である、近似された下辺１３と近似された左辺１４と近似された上辺１５とを取得することができる。そして、近似された各辺１２〜１５に基づいて、半透明フィルム２における各辺の交点、すなわち半透明フィルム２が有する４つの角１６を検出することができる。これにより、貼付された半透明フィルム２の外縁（言い換えれば外形）１７を検出することができる。したがって、図１に示された工程Ｓ１０において、半透明フィルム２の位置と形状とを決定することができる。また、半透明フィルム２の４つの角１６に基づいて、半透明フィルム２の中心を検出することができる。なお、半透明フィルム２の位置と形状とを決定する際には、チップ１内における半透明フィルム２の相対的な位置関係を決定する必要がある。この場合には、チップ１における既知の２点、例えば、対角の位置関係にある２つの角を使用する。
【００２７】
以上説明したように、本実施例に係るフィルム貼付状況の検出方法によれば、チップ１の主面側に設けられているパターン５の影響を排除して、その主面に貼付された半透明フィルム２の位置と形状とを決定することができる。したがって、対象物であるチップ１上のフィルムが半透明フィルム２である場合であっても、フィルム貼付の有無とフィルム貼付状況とを正確に検出することができる。
【実施例２】
【００２８】
以下、本発明に係るフィルム貼付状況の検出方法の実施例２について、図１と図２と図４とを参照して説明する。本実施例においては、図２に示されている半透明フィルム２の平面形状は、長方形以外の形状である。この場合においても、図１に示された流れ図と同様にして、半透明フィルム２の位置と形状とを決定することができる。具体的には、図１の工程Ｓ４において検査ウィンドウ７を生成する際に（図４参照）、半透明フィルム２の平面形状に応じて細かく区分された検査ウィンドウ７を生成する。また、細かく区分された検査ウィンドウ７に応じて、各種の等高線についても細かく区分された等高線を取得する。そして、実施例１では近似された４辺を取得することになるが、実施例２では近似された更に多数の辺を取得することになる。
【００２９】
以上説明したように、本実施例によれば、半透明フィルム２の平面形状が長方形以外の形状である場合においても、半透明フィルム２の位置と形状とを決定することができる。なお、半透明フィルム２の平面形状としては、例えば、長方形の少なくとも１つの角を面取りした形状、３角形、５角形以上の多角形等が挙げられる。また、長方形の１辺に円の一部をつないだ形状、長方形における対向する２辺にそれぞれ円の一部をつないだ形状（小判型）等からなる平面形状を有する半透明フィルム２に対しても、本実施例を適用することができる。
【００３０】
なお、本発明に係るフィルム貼付状況の検出方法については、回路基板にチップを装着する際に、回路基板の主面に貼付されるべき半透明フィルムの貼付状況を検査する目的で使用することもできる。この場合には、回路基板の主面側に設けられたパターンの影響を受けることなく、半透明フィルムの画像を適正に抽出して、半透明フィルムの位置と形状とを決定することができる。この場合には、回路基板に予め設けられた２個の位置合わせマークを使用する。
【００３１】
また、何らかの理由で半透明フィルムが貼付されていない場合においても、本発明に係るフィルム貼付状況の検出方法によって、貼付されているべき半透明フィルムが対象物の主面の上に存在しないことを検出することができる。したがって、半透明フィルムが貼付されていないという不良を検出することができる。
【００３２】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係るフィルム貼付状況の検出方法を、ループ処理を省略して示す流れ図（フローチャート）である。
【図２】半透明フィルムが貼付されたチップの画像情報の一例を示すサンプル図である。
【図３】図２の画像情報を２値化してセグメンテーションした結果を示すサンプル図である。
【図４】図３の画像情報をモフォロジー処理して半透明フィルムに関する認識対象画像を抽出し、その後に特徴抽出を行うことによって抽出した半透明フィルムの粗検出フィルム領域を示すサンプル図である。
【図５】図４の粗検出フィルム領域における半透明フィルムに対応する部分の右辺において検査ウィンドウを生成し、その検査ウィンドウにおいて多値化エッジ検出処理を行うことにより取得した、パターンによって分断された複数の分断等高線を示すサンプル図である。
【図６】図５の複数の分断等高線に基づいて特徴抽出を行うことによって取得した、小さな波形が除去された複数の平滑等高線を示すサンプル図である。
【図７】図６の複数の平滑等高線における座標の折り返しを除去し、その後に複数の平滑等高線を結合することによって取得した、半透明フィルムの外縁（この場合には右辺）に関する全体等高線を示すサンプル図である。
【図８】図７の全体等高線において、粗検出フィルム領域と全体等高線とを比較することによって取得した、所定の規格を満たす規格内等高線を示すサンプル図である。
【図９】図８の規格内等高線に基づいて１次直線近似を行って取得した近似等高線を示すサンプル図である。
【図１０】図９の近似等高線を半透明フィルムの粗検出フィルム領域における４辺について取得し、その後に半透明フィルムの４辺と４つの角とを検出してその結果を示すサンプル図である。
【符号の説明】
【００３４】
１    チップ（対象物）
２    半透明フィルム（フィルム）
３    電極
４    配線
５    パターン
６    重なり部分
７    検査ウィンドウ
８    分断等高線
９    平滑等高線
１０    全体等高線
１１    規格内等高線
１２    近似された右辺
１３    近似された下辺
１４    近似された左辺
１５    近似された上辺
１６    角
１７    外縁
【図１】
2008071780.tif 000003
【図２】
2008071780.tif 000004
【図３】
2008071780.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008071780.tif 000007
【図６】
2008071780.tif 000008
【図７】
2008071780.tif 000009
【図８】
2008071780.tif 000010
【図９】
2008071780.tif 000011
【図１０】
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