(57)【要約】      （修正有）【課題】基材とリング状両面粘着シートとからなる表面保護用シートを剥離シートに仮着、支持してなる積層体を巻き取って巻収体とした場合、あるいは多数積み重ねた場合において、リング状両面粘着シートの変形を防止し、表面保護用シートの使用時における回路面への洗浄水の浸入を防止できる表面保護シートを提供する。【解決手段】半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シート１１であって、基材シート１の片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層２が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する粘着剤層２とを有する表面保護用シート１０が、該表面保護用シートの粘着剤層上に仮着された厚さが７０μｍ以上の樹脂フィルムからなる剥離シート４により支持されてなる構造とする。【選択図】図２
2008311513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する粘着剤層とを有する表面保護用シートが、
該表面保護用シートの粘着剤層上に仮着された厚さ７０μｍ以上の樹脂フィルムからなる剥離シートにより支持されてなる表面保護用シートの支持構造。
【請求項２】
前記樹脂フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項１に記載の表面保護用シートの支持構造。
【請求項３】
前記粘着剤層が両面粘着シートである請求項１または２に記載の表面保護用シートの支持構造。
【請求項４】
請求項１〜３に記載の表面保護用シートの支持構造が巻回されてなる表面保護用シート巻収体。
【請求項５】
請求項１〜３に記載の表面保護用シートの支持構造の剥離シートを剥離し、
バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハに、該表面保護用シートを、その開口部が半導体ウエハのバンプ形成部に対応するように貼付して、表面保護用シートの粘着剤層と基材シートとにより半導体ウエハのバンプ形成部を保護し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【請求項６】
表面保護用シートの粘着剤層の厚み（At）と半導体ウエハの回路表面に形成されたバンプの高さ（Bt）の差（Bt−At）が−５〜５０μｍである請求項５に記載の半導体ウエハの研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面保護用シートの支持構造および半導体ウエハの研削方法に関し、特に、回路面上に高さの高いバンプが高密度で配列された半導体ウエハの裏面研削工程に好適に使用される表面保護用シートの支持構造、およびこのようなバンプが形成された半導体ウエハの研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の高密度実装化に伴い、半導体チップと基板の接合にはハンダ等からなるバンプが用いられ、直接接合する場合は直径１００μｍ程度のボール形状のものが用いられることが多い。このような高バンプが回路面に形成されたウエハの裏面を研削すると、バンプの段差による圧力差がウエハ裏面に直接影響し、表面保護する粘着シートのクッション性では圧力差を抑えきれずに研削工程中に破損したり、ディンプル（ウエハ裏面に生成する窪み）となって完成したデバイスの信頼性を欠けさせる要因となっていた。このような場合、従来ではウエハの破損を起こさないように仕上げの厚さを比較的厚めにするか、バンプを配列する密度が疎となるような設計で回避していた。
【０００３】
しかし、近年においては高さの高いバンプを高密度に配列することが要請されるデバイスが多くなっている。このようなデバイスに対して、図４に示すような従来の表面保護用の粘着シートＡを用いると、バンプが邪魔をしてウエハの端部に粘着剤層が貼付できなくなる。この結果、裏面研削時に熱や切削屑の除去を目的として噴霧された洗浄水の一部が、回路面側に浸入し、回路面を汚損してしまうことがあった。
【０００４】
このため、粘着剤層の厚みを厚くしさらに粘着剤の流動性を高めることにより、粘着剤層とウエハの端部を密着させるようにして対処しているが、バンプの根本部分に粘着剤が回り込み易くなっているため、粘着シートの剥離操作によってバンプの根本部分に付着した粘着剤が層内破壊を起こし、その一部が残着することがある。これはエネルギー線硬化型粘着剤を用いた粘着シートを用いた場合であっても起こりうる問題であった。回路面に残着した粘着剤は溶剤洗浄等により除去しなければ、デバイスの異物として残留し完成したデバイスの信頼性を貶める。
【０００５】
このような問題を解消するため、特許文献１には、本願明細書に添付の図３に示すように、半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シート１０であって、基材シート１の片面に、貼付する半導体ウエハ５の外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部３と、その外周に形成された粘着剤層２（両面粘着シート等）が形成されている部分とが設けられている表面保護用シートが開示されている。この表面保護用シート１０は、基材シート１の片面にリング状に打ち抜かれた両面粘着シート２が形成されてなる構造であり、バンプ６に当接する部分に粘着剤が設けられていないため、バンプ６の根本部分に粘着剤が付着することがなく、それによるデバイスの信頼性不足は起こりえない。また、通常はウエハ５の端部を両面粘着シート２の粘着剤層により密着固定できるので、回路面への洗浄水の浸入が防止され、ウエハの汚損を低減できる。
【特許文献１】特開2005-123382号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のような表面保護用シート１０は、図５に示すように、長尺の剥離シートの片面に、リング状に打ち抜かれた両面粘着シートと円形の基材シートとからなる表面保護用シート１０が長手方向に所定間隔で仮着、支持されてなる長尺積層シートの形態で供給されることが多い。この長尺積層シートは、運搬、保管時の利便性から、ロール状に巻き取られた巻収体とされる。あるいは、図示はしないが、単葉の剥離シートの片面に、表面保護用シートが仮着、支持されてなる積層シートを複数枚積み重ねて運搬、保管することもある。
【０００７】
基材シート１とリング状両面粘着シート２とからなる表面保護用シート１０は、リング状両面粘着シート２の部分の厚みが厚く、一方粘着シートが貼付されていない部分は基材シート１のみの厚みとなり、巻収体とした場合や積み重ねた場合には、厚みの差による凹凸が発生する。この状態で表面保護用シート１０の運搬、保管を行うと、厚みの厚い部分、すなわちリング状両面粘着シート２に過剰の圧力が加わり、リング状両面粘着シート２が変形し、シワや折り目が入ることがある。
【０００８】
この結果、上記表面保護用シート１０を半導体ウエハ５に貼付した際に、リング状両面粘着シート２に発生したシワや折り目のためにウエハ５と両面粘着シート２との間に空隙が生じる。この状態で半導体ウエハ５の裏面研削を行うと、ウエハ５と両面粘着シート２との間の空隙を通して、洗浄水の一部が、回路面側に浸入し、回路面を汚損してしまうことがあった。
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、基材１とリング状両面粘着シート２とからなる表面保護用シート１０を剥離シートに仮着、支持してなる積層体を巻き取って巻収体とした場合、あるいは多数積み重ねた場合において、リング状両面粘着シート２の変形を防止し、表面保護用シート１０の使用時における回路面への洗浄水の浸入を防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。
【００１１】
（１）半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する粘着剤層とを有する表面保護用シートが、
該表面保護用シートの粘着剤層上に仮着された厚さが７０μｍ以上の樹脂フィルムからなる剥離シートにより支持されてなる表面保護用シートの支持構造。
【００１２】
（２）前記樹脂フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである（１）に記載の表面保護用シートの支持構造。
【００１３】
（３）前記粘着剤層が両面粘着シートである（１）または（２）に記載の表面保護用シートの支持構造。
【００１４】
（４）上記（１）〜（３）に記載の表面保護用シートの支持構造が巻回されてなる表面保護用シート巻収体。
【００１５】
（５）上記（１）〜（３）に記載の表面保護用シートの支持構造の剥離シートを剥離し、
バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハに、該表面保護用シートを、その開口部が半導体ウエハのバンプ形成部に対応するように貼付して、表面保護用シートの粘着剤層と基材シートとにより半導体ウエハのバンプ形成部を保護し、
基材シート側を固定台に戴置し、半導体ウエハの裏面側を研削する半導体ウエハの研削方法。
【００１６】
（６）表面保護用シートの粘着剤層の厚み（At）と半導体ウエハの回路表面に形成されたバンプの高さ（Bt）の差（Bt−At）が−５〜５０μｍである（５）に記載の半導体ウエハの研削方法。
【発明の効果】
【００１７】
本発明においては、表面保護用シートの粘着剤層面に、厚さが７０μｍ以上の樹脂フィルムからなる剥離シートを積層して該表面保護シートを支持している。この積層体（支持構造）は、巻き取って巻収体としたり、あるいは積み重ねても、粘着剤層（両面粘着シート）の変形は起こらず、表面保護用シートの使用時における回路面への洗浄水の浸入を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明について図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【００１９】
本発明に係る表面保護用シート１０の支持構造１１は、図１に斜視図、図２に図１のＸ−Ｘ線断面図を示したように、基材シート１の片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部３と、該開口部を囲繞する粘着剤層２とを有する表面保護用シートが、該粘着剤層２上に仮着された厚さが７０μｍ以上の樹脂フィルムからなる剥離シート４により支持されてなることを特徴としている。
【００２０】
（基材シート１）
本発明の表面保護用シート１０に使用される基材シート１は、樹脂シートであれば、特に限定されず、各種の樹脂シートが使用可能である。このような樹脂シートとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、アクリルゴム、ポリアミド、ウレタン、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられる。基材シート１はこれらの単層であってもよいし、積層体からなってもよい。また、架橋等の処理を施したシートであってもよい。
【００２１】
このような基材シート１としては、熱可塑性樹脂を押出成形によりシート化してもよいし、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化、硬化してシート化したものが使われてもよい。硬化性樹脂としては、たとえば、エネルギー線硬化性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とし、比較的嵩高い基を有するアクリレートモノマーを希釈剤とし、必要に応じて光重合開始剤を配合した樹脂組成物が用いられる。
【００２２】
基材シート１の厚さは、好ましくは３０〜１０００μｍ、さらに好ましくは５０〜５００μｍ、特に好ましくは１００〜３００μｍである。
【００２３】
また、基材シート１は、図３に示したように、貼付される半導体ウエハの外径とほぼ等しい大きさに予め打ち抜かれていてもよく、また粘着剤層２を介して半導体ウエハに貼付した後に、半導体ウエハの外径に合わせて基材シート１を切断してもよい。
【００２４】
（粘着剤層２）
表面保護用シート１０の粘着剤層２は、適度な再剥離性があればその種類は特定されず、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系など汎用の粘着剤から形成されてもよい。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤であってもよい。
【００２５】
また、粘着剤層２は粘着剤の単層で形成されていてもよいし、図２に断面図を示したように、芯材フィルム２２の両面に粘着剤層２１，２３を設けた両面粘着シートであってもよい。
【００２６】
粘着剤層を両面粘着シートで形成する場合は、ポリエチレンテレフタレートフィルムのような比較的剛性の高いフィルムを芯材フィルム２２として用いれば、表面保護用シート１０の製造時またはウエハ貼付時の寸法安定性が良好となるため好ましい。芯材フィルム２２に設ける粘着剤は、両面がそれぞれ同じであってもよいが、基材シート１に面する側の粘着剤層２３が強粘着性を有する粘着剤であり、ウエハに面する側の粘着剤層２１が再剥離性を示す粘着剤からなる構成のものが好ましい。
【００２７】
粘着剤層２の好ましい厚さは、貼付されるウエハ５に形成されたバンプ６の高さによって決定される。粘着剤層の厚み（At）とバンプの高さ（Bt）とした場合、その差（Bt−At）は好ましくは−５〜＋５０μｍ、さらに好ましくは±０〜＋４０μｍ、特に好ましくは＋１０〜＋３０μｍである。例えば、バンプ６の高さ（Bt）が１００μｍであった場合、好ましい粘着剤層２の厚さ（At）は５０〜１０５μｍ、好ましくは６０〜１００μｍ、特に好ましくは７０〜９０μｍである。このような厚さの関係とすれば、ウエハのバンプ６と基材シート１とが適度な圧力で接し、研削加工時に表面保護用シート１０の剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。その差（Bt−At）の値が負であり、粘着剤層がバンプの高さよりも厚く隙間が開いていたとしても、その値が小さければ研削加工時の押し圧による半導体ウエハの撓みにより、適度な圧力が発生し、ウエハ全体が固定可能となる。なお、粘着剤層を両面粘着シートで形成する場合、粘着剤層の厚さは、両面粘着シートの全厚を意味する。
【００２８】
粘着剤層２は、基材層と積層される前に打ち抜き等の加工が行われるので、その両面にはシリコーン系剥離剤等で処理が施された剥離シートが積層された形で供され、粘着剤層を保護し自己支持性を付与する役割を担う。両面に積層される剥離シートが、軽剥離タイプ・重剥離タイプのように剥離力に差を有するように構成すれば、表面保護用シートの作成時の作業性が向上し好ましい。すなわち、剥離シートとして、軽剥離タイプの剥離シートと、重剥離タイプの剥離シートを用いて粘着剤層２を挟持し、軽剥離タイプの剥離シート側から抜き型を用いて、軽剥離タイプの剥離シートと粘着剤層とを打ち抜き、開口部３を形成する。その後、開口部３を囲繞する粘着剤層上の軽剥離タイプの剥離シートを除去して粘着剤層を露出させて、露出面に基材シート１を積層し、開口部３を覆う。
【００２９】
この際、軽剥離タイプの剥離シート側の粘着剤層２３が強粘着剤であり、重剥離タイプの剥離シート側の粘着剤層２１が再剥離型粘着剤であっても、軽剥離タイプの剥離シートが先に剥離できるので、これに面した粘着剤面が基材シート１に積層する面となる。
【００３０】
重剥離タイプの剥離シートは、粘着剤層２を支持するために残され、本発明の支持構造１１における剥離シート４となる。その後、表面保護用シート１０の使用時に、剥離シート４を除去して露出する粘着面が、ウエハ５に貼付される面となる。
【００３１】
粘着剤層２を打ち抜いて形成される開口部３は、貼付される半導体ウエハの外径よりも小径となるように形成される。また、半導体ウエハに形成されているバンプの存在領域よりも大径となるように開口部３は形成される。この結果、半導体ウエハに表面保護用シートを貼付すると、バンプの存在領域は、図３に示すように、開口部３に収容される。一方、半導体ウエハの外郭部分は開口部３を囲繞する粘着剤層２により固定される。
【００３２】
なお、通常使用されているバンプ付き半導体ウエハにおいては、半導体ウエハの内周部にバンプが形成され、外郭部分にはバンプは形成されていない。バンプが形成されない外郭部分の幅は、一定しないが、通常は半導体ウエハの端部から０．７〜３０ｍｍ程度の領域がバンプ不存在の領域となる。
【００３３】
粘着剤層２には、打ち抜き加工により、上記バンプの存在領域よりも大径となるように開口部３が形成される。かつ粘着剤層２を介して半導体ウエハを固定するため、開口部３の外径は、半導体ウエハの外径よりも小径である。粘着剤層２の外径は、貼付される半導体ウエハの外径と等しいか、これよりも大径であることが好ましい。粘着剤層２は、好ましくは該開口部３を囲繞するように、幅０．５〜２０ｍｍ程度の環状に形成される。
【００３４】
粘着剤層２は、図１、図２に示したように、その外径が、貼付される半導体ウエハの外径とほぼ等しい大きさに予め打ち抜かれていてもよく、また半導体ウエハに貼付した後に、半導体ウエハの外径に合わせて粘着剤層２を切断してもよい。
【００３５】
（支持構造１１）
本発明に係る表面保護用シート１０の支持構造１１は、上記した表面保護用シート１０が、該表面保護用シート１０の粘着剤層２上に仮着された剥離シート４により支持されてなることを特徴としている。言い換えれば、支持構造１１では、表面保護用シート１０が、剥離シート４上に剥離可能に積層されてなる。
【００３６】
剥離シート４の厚みは、７０μｍ以上、好ましくは７０〜２５０μｍ、さらに好ましくは７５〜２００μｍである。剥離シート４の厚みが薄すぎる場合には、表面保護用シート１０が積層された剥離シート４を巻き取って巻収体としたり、あるいは多数積み重ねた場合に、粘着剤層２が変形し、粘着剤層２にシワや折れ目が付く虞がある。一方、剥離シート４の厚みが厚すぎる場合には、操作性が低下する虞がある。
【００３７】
剥離シート４を形成する樹脂フィルムとしては、たとえばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム等があげられる。
【００３８】
本発明の支持構造１１においては、上記したように、表面保護用シート１０が剥離シート４上に、粘着剤層２を介して剥離可能に積層されてなる。この積層体（支持構造１１）は、図１に示すように巻き取って巻収体としたり、あるいは積み重ねても、粘着剤層（両面粘着シート）の変形は起こらず、表面保護用シート１０の使用時における回路面への洗浄水の浸入を防止できる。
【００３９】
（表面保護用シート１０および支持構造１１の作成）
表面保護用シート１０は、その使用時において、剥離シート４から剥離され、図３に示すように、貼付されるウエハ５のバンプ６が設けられた回路形成部分には粘着剤層が形成されない基材シート面（開口部３）が対面し、回路が形成されていないウエハの外郭部分は粘着剤層２が対面するようになっている。
【００４０】
粘着剤層２は、基材シート１が積層される前に、打ち抜き等の手段で略円形に一部が切断除去され、粘着剤層が形成されない開口部３を形成する。粘着剤層を打ち抜き、開口部３を形成する際には、粘着剤層を支持するために、粘着剤層の両面にシリコーン系剥離剤等で処理が施された剥離シートが積層された形で供される。両面に積層される剥離シートが、軽剥離タイプ・重剥離タイプのように剥離力に差を有するように構成すれば、表面保護用シートの作成時の作業性が向上し好ましい。すなわち、剥離シートとして、軽剥離タイプの剥離シートと、重剥離タイプの剥離シートを用いて粘着剤層２を挟持し、軽剥離タイプの剥離シート側から抜き型を用いて、軽剥離タイプの剥離シートと粘着剤層とを打ち抜き、開口部３を形成する。その後、開口部３を囲繞する粘着剤層上の軽剥離タイプの剥離シートを除去して粘着剤層を露出させて、露出面に基材シート１を積層し、開口部３を覆う。この場合、重剥離タイプの剥離シートが、上記した本発明の支持構造１１で使用する剥離シート４となる。
【００４１】
表面保護用シートの作成においては、開口部３を形成後、開口部３と略同心円状に、かつ貼付するウエハの径に合わせて粘着剤層２の外周を打ち抜くことが好ましい。すなわち、重剥離タイプの剥離シート上に、リング状の粘着剤層２が残留するように粘着剤層を打ち抜くことが好ましい。
【００４２】
また、基材シート１は、予めウエハの外径と略同形状に切断した後に、粘着剤層２上に積層してもよく、またウエハ外径よりもサイズの大きな基材シート１を積層後、ウエハ外径と同形状に基材シートを打ち抜いても良い。さらに、基材シート１と粘着剤層２とを同時に、ウエハ外径と同形状に打ち抜いても良い。
【００４３】
したがって、図１〜図３に示すように、予め基材１および粘着剤層２をウエハ５の外径に合わせて切断除去を行っておくことが好ましい。予めウエハと同形状にカットすることにより、ウエハに表面保護用シートを貼付した後に、カッターで表面保護用シートの不要部（ウエハからはみ出した部分）を切除する工程を行わずに済む。このようにすれば、カッター刃によりウエハの端部に傷を付け、その後の加工でウエハの破損を誘引するようなことがなくなる。
【００４４】
（ウエハの裏面研削）
剥離シート４の除去後に、図３に示すように表面保護用シート１０の粘着剤層２がウエハ５のバンプ６に対面しないように精度よく位置合わせをしながら貼着することにより、半導体ウエハを研削するための表面保護形態とする。表面保護用シート１０はなるべく張力により変形が起きないように低テンションで貼付が行われる。
【００４５】
なお、基材シート１、粘着剤層２が予めウエハと同形状にカットされていない場合には、ウエハに表面保護用シート１０を貼付した後に、カッターで表面保護用シートの不要部（ウエハからはみ出した部分）を切除する。
【００４６】
本発明の半導体ウエハの研削方法に使用されるウエハは、回路面上にバンプが形成されるものであれば、いかなる構成のウエハであってもよいが、バンプの高さが５０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上であり、最も外に配置されるバンプの位置がウエハの外周から０．７〜３０ｍｍ内側であるウエハが、従来の表面保護用粘着シートでの適用が困難であったが、本発明においてより好適に用いられる。
【００４７】
上記のような表面保護形態としたウエハ５は、ウエハ研削装置のウエハ固定台（図示せず）に表面保護用シート１０側を戴置し、通常の研削手法で研削を行う。
【００４８】
ウエハ５の外郭部には粘着剤層２が全周を囲って確実に接着しているため、研削加工時の洗浄水等の浸入は起こらずウエハの回路面を汚染することがない。また、ウエハ回路面に対してはバンプの頂点が適度な圧力で基材シートに接しているため、研削加工時に表面保護用シートの剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。
【００４９】
（実施例）
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５０】
（実施例１）
（１）重量平均分子量５０００のウレタンアクリレート系オリゴマー（荒川化学社製）５０重量部と、イソボルニルアクリレート２５重量部と、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート２５重量部と、光重合開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）２重量部と、フタロシアニン系顔料０．２重量部を配合して、基材シートをキャスト製膜するための光硬化性を有する樹脂組成物を得た。
【００５１】
得られた樹脂組成物をファウンテンダイ方式により、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、厚み３８μｍ）の上に厚みが１６０μｍとなるように塗工し、塗布膜上にさらに同じＰＥＴフィルムをラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０W/cm、高さ１０cm）を用いて、光量２５０mJ/cm2の条件で紫外線照射処理を行い、塗布膜を架橋・硬化させた。その後両面のＰＥＴフィルムを剥離して所定の大きさに裁断し、厚み１６０μｍ、幅２２０ｍｍ、長さ１００ｍの基材シートを得た。
【００５２】
（２）厚み５０μｍ、幅２２０ｍｍ、長さ１００ｍの長尺ＰＥＴフィルム（東レ社製）の片面に強粘着タイプのアクリル系粘着剤（リンテック社製、ＰＡ−Ｔ１）を乾燥膜厚が１５μｍとなるように塗布乾燥し、軽剥離タイプの長尺剥離シート（リンテック社製、商品名SP-PET3801、厚み３８μｍ、幅２２０ｍｍ、長さ１００ｍ）の剥離処理面を粘着剤塗布面に積層し、片面粘着シートを得た。
【００５３】
続いて、重剥離タイプの長尺剥離シート（リンテック社製、商品名SP-P1001031、厚み１００μｍ、幅２２０ｍｍ、長さ１００ｍ）の剥離処理面にエネルギー線硬化型粘着剤（ｎ−ブチルアクリレート／アクリル酸＝９１／９（重量部）の共重合体（重量平均分子量約６０万）１００重量部、ウレタンアクリレート（分子量約７０００）１２０重量部、架橋剤（イソシアナート系）２重量部）を乾燥膜厚が１５μｍとなるように塗布乾燥し、先に作成した片面粘着シートの無塗布面（ＰＥＴフィルム側）にエネルギー線硬化型粘着剤の塗布面を積層し、合計厚みが８０μｍの両面粘着シートを作成した。この両面粘着シートは、軽剥離タイプの剥離シートと重剥離タイプの剥離シートとにより挟持されている。
【００５４】
（３）（２）で作成した両面粘着シートの剥離シート（軽剥離タイプ）からエネルギー線硬化性粘着剤層までの層を、剥離シート（重剥離タイプ）のみを残すようにして直径１９５ｍｍの円形に打ち抜き、この円形部分を除去し開口部を形成した。開口部を囲繞する粘着剤層上の軽剥離タイプの剥離シートを剥離し、露出した強粘着タイプのアクリル系粘着剤面に（１）で作成した基材シートを積層した。
【００５５】
続いて先に打ち抜いた開口部と同心円になるように、基材シートからエネルギー線硬化性粘着剤層までの層を、剥離シート（重剥離タイプ）のみを残すようにして直径２００ｍｍの円形に打ち抜き、その外周部分を除去し、剥離シート（重剥離タイプ）上に、開口部を有するリング状の両面粘着シートおよび円形の基材を残留させた。
【００５６】
上記操作を両面粘着シートの長手方向に沿って繰り返し行った。このようにして、長尺の剥離シート（重剥離タイプ）上に、その長手方向に沿って、リング状の両面粘着シートとその上に積層された円形基材とからなる積層体が多数配列されてなる長尺の表面保護用シートの支持構造を作成した。得られた表面保護用シートの支持構造を直径３インチのＡＢＳ製管に巻回し、巻収体として２３℃５０％ＲＨの環境下に巻収体の中心軸が垂直になるようにして１週間静置した。
【００５７】
（４） 直径２００ｍｍ、厚さ７５０μｍのシリコンウエハの鏡面上にドット状の印刷（ドット高さ：１００μｍ、ドット径：１００〜２００μｍ、ドットピッチ：１ｍｍ、ドットの最も外側の位置：ウエハ外周より６ｍｍ）を施し、これをバンプと見なした。
【００５８】
上記（３）で製造した巻収体からウエハ１枚分に相当する表面保護用シートを送り出し、剥離シート上からリング状の両面粘着シートと円形基材との積層体を剥離した。積層体の両面粘着シートを目視で観察したところ、両面粘着シートの変形やシワは見られなかった。
【００５９】
シリコンウエハの印刷面上に上記積層体を、それぞれの外郭が一致するようにラミネートした。バンプ高さを１００μｍとしたため、両面粘着シートの厚みが８０μｍに対し、バンプ高さと両面粘着シートの厚みの差は、２０μｍとなった。
【００６０】
このシリコンウエハの表面保護用シート側をウエハ研磨装置の研磨テーブル面に固定し、仕上げ厚を３５０μｍとなるように研削を行った。
【００６１】
表面保護用シートが研削途中で脱落せず、ウエハの回路面側に洗浄水が浸入することもなく、またウエハが破損することもなく研削を完遂することができた。さらに表面保護用シートにエネルギー線（紫外線）を照射して剥離した後、回路面を観察したところ異物を確認することはなかった。
【００６２】
（実施例２）
厚み７５μｍ、幅３２０ｍｍ、長さ１００ｍの長尺ＰＥＴフィルム（ユニチカ社製）の片面に強粘着タイプのアクリル系粘着剤（リンテック社製、ＰＫ）を乾燥膜厚が５μｍとなるように塗布乾燥し、軽剥離タイプの長尺剥離シート（リンテック社製、商品名SP-PET381031、厚み３８μｍ、幅３２０ｍｍ、長さ１００ｍ）の剥離処理面を粘着剤塗布面に積層し、片面粘着シートを得た。
【００６３】
続いて、重剥離タイプの長尺剥離シート（リンテック社製、商品名SP-P1001031、厚み１００μｍ、幅３２０ｍｍ、長さ１００ｍ）の剥離処理面に強粘着タイプのアクリル系粘着剤[（日本合成化学社製、コーポニールN-2605）１００重量部、架橋剤（イソシアナート系）８重量部]を乾燥膜厚が２０μｍとなるように塗布乾燥し、先に作成した片面粘着シートの無塗布面（ＰＥＴフィルム側）に粘着剤塗布面を積層し、合計厚みが１００μｍの両面粘着シートを作成した。この両面粘着シート使用し、ウエハ研削後、表面保護用シートにエネルギー線を照射しないで剥離した以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００６４】
（実施例３、４および比較例１、２）
剥離シート（重剥離タイプ）の厚さを表１に記載のように変更した以外は実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【表１】
2008311513.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る表面保護用シートの支持構造の斜視図。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図。
【図３】表面保護用シートをウエハのバンプ面に貼付しウエハ裏面研削を行う状態を示す。
【図４】従来の表面保護用粘着シートＡをウエハのバンプ面に貼付しウエハ裏面研削を行う状態を示す。
【図５】剥離シートの厚みが不足する場合の表面保護用シートの支持構造の巻収体を示す。
【符号の説明】
【００６６】
１…基材シート
２…粘着剤層（両面粘着シート）
２１，２３…粘着剤層
２２・・・芯材フィルム
３…開口部
４…剥離シート
５…半導体ウエハ
６…バンプ
７…グラインダー
１０…表面保護用シート
１１…表面保護用シートの支持構造
Ａ…従来の表面保護用粘着シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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