(57)【要約】【課題】機密データを記録する部品を容易にかつ確実に直接封印することができる封印構造及びその封印構造が施された部品を備えた記録装置を提供する。【解決手段】回路基板２１に実装されたＲＯＭソケット２２のＲＯＭ収納部２２ａに収納されるＲＯＭ２３を封印する封印構造であって、ＲＯＭソケット２２のＲＯＭ収納部２２ａを塞ぐ封印カバー２４と、回路基板２１、ＲＯＭソケット２２及び封印カバー２４に連通する孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａへ挿通され、後端に形成された係合部である連結棒部３１ｂが孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａの縁部に係合する封印金具３１と、孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａから突出された封印金具３１の固定棒部３１ａの先端部に形成されたワイヤ挿通孔３１ｃへ挿通される封印ワイヤ３２と、ワイヤ挿通孔３１ｃへ挿通させた封印ワイヤ３２の両端を固定する封印タグ３３とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されたソケット内に収納される部品を封印する封印構造であって、
前記ソケットの上部開口部を塞ぐカバーと、前記基板、ソケット及びカバーに連通する孔部へ挿通され、後端に形成された係合部が前記孔部の縁部に係合する封印金具と、前記孔部から突出された前記封印金具の先端部に形成されたワイヤ挿通孔へ挿通される封印ワイヤと、前記ワイヤ挿通孔へ挿通させたワイヤの両端を固定する封印タグとを備えたことを特徴とする封印構造。
【請求項２】
前記封印金具は、前記孔部へ挿通される複数の固定棒部と、これら固定棒部の後端を連結する連結棒部とを有することを特徴とする請求項１に記載の封印構造。
【請求項３】
前記カバーが透明であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の封印構造。
【請求項４】
媒体に記録を行う記録装置であって、
請求項１から３のいずれか１項に記載の封印構造が施された基板を備え、前記部品に前記媒体への記録情報が記録されることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データを記録する部品を封印する封印構造及びその部品を備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、会計情報を処理するシステム（ＰＯＳシステム等）において使用される記録装置には、記録した会計情報を記憶するためのメモリ（ＲＯＭ）等の電子部品を実装した基板を備えており、このような記録装置では、装置内部の改ざん等を予防するため、筐体を止めるネジにワイヤで回り止めをし、そのワイヤを封印する封印構造が施され、封印を破ることなく筐体が開けられることが防止されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−６８９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記記録装置においては、筐体を封印して基板へのアクセスを防止するだけでなく、会計情報等の機密データを記録するメモリであるＲＯＭ等の電子部品への電気的及び機械的なアクセスを防止することも重要である。
このため、この種の機密データを扱う記録装置では、機密データを記録する電子部品を、容易にかつ確実に直接封印する封印構造が要求されている。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、機密データを記録する部品を容易にかつ確実に直接封印することができる封印構造及びその封印構造が施された部品を備えた記録装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の封印構造は基板に実装されたソケット内に収納される部品を封印する封印構造であって、前記ソケットの上部開口部を塞ぐカバーと、前記基板、ソケット及びカバーに連通する孔部へ挿通され、後端に形成された係合部が前記孔部の縁部に係合する封印金具と、前記孔部から突出された前記封印金具の先端部に形成されたワイヤ挿通孔へ挿通されるワイヤと、前記ワイヤ挿通孔へ挿通させた封印ワイヤの両端を固定する封印タグとを備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構造の封印構造によれば、基板、ソケット及びカバーに連通する孔部に挿通された封印金具の後端の係合部が孔部の縁部に係合し、この封印金具の先端が、ワイヤ挿通孔へ挿通されて両端が封印タグによって固定されたワイヤによって係合されているので、基板に実装されたソケットにカバーを被せてソケット内に収納した部品を封印することができる。
つまり、機密データ等を記録する電子部品からなる部品を容易にかつ確実に直接封印することができる。
【０００７】
また、前記封印金具は、前記孔部へ挿通される複数の固定棒部と、これら固定棒部の後端を連結する連結棒部とを有することを特徴とする。
この構造によれば、連結棒部が係合部とされるので、連結棒部にて確実に係合させることができるとともに、１つの封印金具によって同時に複数箇所にて封印を行うことができる。
【０００８】
さらに、前記カバーが透明であることを特徴とする。
この構造によれば、カバーを介して内部の部品を視認することができる。
【０００９】
また、本発明の記録装置は、媒体に記録を行う記録装置であって、上記の封印構造が施された基板を備え、前記部品に前記媒体への記録情報が記録されることを特徴とする。
【００１０】
この構造の記録装置によれば、媒体への記録に関する機密データを記録する部品を備えた基板にて、その部品が確実に封印されているので、信頼性を大幅に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態に係る封印構造及び記録装置について図面を参照しつつ詳細に説明する。
なお、本実施形態では、記録装置としてサーマルプリンタを例示している。本発明の記録装置としては、サーマルプリンタなどのプリンタ以外にも、例えば複写機あるいはファクシミリ等が挙げられる。また、本実施形態では、封印する電子部品としてデータを記録するＲＯＭを例にとって説明する。
図１は、本発明を適用した実施形態に係る記録装置としてのサーマルプリンタの外観斜視図、図２は、サーマルプリンタを底面側から視た斜視図、図３は、サーマルプリンタに取り付けられるフィスカルユニットを示す斜視図である。
【００１２】
サーマルプリンタは、複数の発熱抵抗体が並べて配置されたサーマルヘッドにより、主にロール状のサーマル紙（感熱紙）である記録媒体（以下、ロール紙とする。）の記録面に対して、文字を含む画像を記録するものである。
図１に示すように、サーマルプリンタ１００は、メインケース１にロール紙カバー２及びカッタカバー３を組み付けて構成される略箱形の外装を有する。メインケース１は、サーマルプリンタ１００の前面下部、左右両側面及び後面を構成する。また、メインケース１は、サーマルプリンタ１００の左右側面から上面に延び、前後方向略中央部における上面の一部を構成する。また、サーマルプリンタ１００は、その前面上部から上面前部にかけてカッタカバー３により覆われ、サーマルプリンタ１００の上面略中央部から後端はロール紙カバー２により覆われる。従って、サーマルプリンタ１００の上面においては、前方から順に、カッタカバー３、メインケース１、ロール紙カバー２が配設されている。
【００１３】
ロール紙カバー２は、サーマルプリンタ１００の上面後端を中心として上方に回りながら開放可能であり、例えば、ロール紙をセットする場合等に開放される。カッタカバー３は、サーマルプリンタ１００の上面における基端部を中心として上方に開放可能に構成され、例えば、オートカッタユニットの設定を行う場合等に開放され、通常時（記録動作時等）は閉じられる。
【００１４】
サーマルプリンタ１００の前面において、カッタカバー３の中央には凹部が形成され、この凹部の下端にはコントロールパネル６が配設される。コントロールパネル６は、各種スイッチ及びインジケータ類を備え、具体的には、ロール紙の送り出しを指示するための紙送りボタン６ａ、サーマルプリンタ１００の動作状態を報知するインジケータ６ｂ等を備える。また、メインケース１の前面下隅部には、サーマルプリンタ１００の電源をＯＮ／ＯＦＦする電源スイッチ５が配置されている。
また、サーマルプリンタ１００の上面において、メインケース１とロール紙カバー２との境界には紙出口７が形成される。紙出口７のメインケース１側には切刃を有するマニュアルカッタ４が設けられ、紙出口から排出されたロール紙をマニュアルカッタ４の切刃に押し付けて、手で切断できるようになっている。
【００１５】
図２に示すように、サーマルプリンタ１００の底面を構成する底板９は、サーマルプリンタ１００の前後方向中央において略直角に上方に折り曲げられて後端面９ａが形成されている。
この後端面９ａには、フィスカルユニット１１が取り付けられている。図３にも示すように、フィスカルユニット１１は、フィスカル基板１２と、このフィスカル基板１２を収容するフィスカル基板カバー１３とを備えている。
フィスカル基板カバー１３は、底板９の後端面９ａへの取り付け側が開口した略箱形に形成され、後面には、フィスカル基板１２の外部コネクタ１４が露出する開口部１３ａが形成されている。
【００１６】
外部コネクタ１４の両側部には、ねじ孔（図示略）が形成されており、これらねじ孔にはフィスカル基板カバー１３の後面を挟んでボルト１５が締め込まれる。これにより、フィスカル基板カバー１３とフィスカル基板１２とが固定される。
このフィスカルユニット１１は、底板９の後端面９ａに形成された開口部（図示略）へフィスカル基板１２を差し込み、フィスカル基板１２の端部に設けられたコネクタ１２ａをサーマルプリンタ１００の内部のソケット（図示略）に差し込むことにより装着される。
【００１７】
また、フィスカル基板カバー１３には、その両側部に、挿通孔１３ｂを有するフランジ１３ｃが形成されており、フィスカルユニット１１を底板９の後端面９ａに装着することにより、フィスカル基板カバー１３のフランジ１３ｃが後端面９ａに当接し、この後端面９ａに形成されたねじ孔（図示略）とフランジ１３ｃに形成された挿通孔１３ｂとが連通される。
そして、この状態にて、ネジ１６を、封印金具１７に形成された孔部１７ａへ挿通させ、さらにフランジ１３ｃの挿通孔１３ｂへ通し、後端面９ａのねじ孔へ締め込むことにより、フィスカル基板カバー１３が底板９の後端面９ａに固定される。
【００１８】
封印金具１７は、両端に固定片１７ｂが立設されて側面視コ字状に形成されており、固定片１７ｂには、その先端部に、ワイヤ挿通孔１７ｃが形成されている。
封印金具１７には、フィスカルユニット１１を底板９の後端面９ａに装着した状態にて、その外方側から封印板１８が取り付けられる。この封印板１８は、固定板部１８ａと側板部１８ｂとからなる断面視Ｌ字状のもので、固定板部１８ａには、封止金具１７の固定片１７ｂが挿通可能なスリット１８ｃが形成されている。
【００１９】
そして、この封印板１８は、ネジ１６によってフィスカル基板カバー１３のフランジ１３ｃとともに底板９の後端面９ａに固定された封印金具１７に、その側板部１８ｂが封印金具１７の側方に配置されるように被せられて装着され、これにより、固定板部１８ａのスリット１８ｃに固定片１７ｂが挿入される。
このように、封印板１８が装着されて、この封印板１８の固定板部１８ａのスリット１８ｃから突出された封印金具１７の固定片１７ｂには、ワイヤ挿通孔１７ｃに封印ワイヤ１９が挿通され、その両端が硬質樹脂から成形された封印タグ２０に固定される。
【００２０】
これにより、フィスカルユニット１１は、サーマルプリンタ１００の底板９の後端面９ａへ固定するネジ１６が、封印金具１７、封印板１８、封印ワイヤ１９及び封印タグ２０によって封印されている。なお、封印タグ２０は、成形時に、シリアルナンバーやＩＤナンバーが付されている。
【００２１】
次に、サーマルプリンタ１００に取り付けられるフィスカルユニット１１を構成するフィスカル基板１２について説明する。
図４は、フィスカル基板の表面側から視た斜視図、図５は、図４におけるフィスカル基板のＡ−Ａ断面図、図６は、フィスカル基板の分解斜視図、図７は、フィスカル基板の裏面側から視た斜視図である。
【００２２】
図４から図７に示すように、フィスカル基板１２は、表裏に配線パターンが形成された回路基板（基板）２１を有しており、この回路基板２１の表面には、平面視矩形状のＲＯＭソケット（ソケット）２２が実装されている。このＲＯＭソケット２２は、凹部からなるＲＯＭ収納部２２ａが形成されており、このＲＯＭ収納部２２ａには、各種の機密データを格納した電子部品であるＲＯＭ２３が嵌め込まれ、このＲＯＭ２３の周囲の端子とＲＯＭ収納部２２ａの内面側の端子とが接続されている。また、ＲＯＭソケット２２には、その外周側にも端子が設けられており、これら端子が回路基板２１の配線パターンの端子部に接続され、これにより、ＲＯＭ２３がＲＯＭソケット２２を介して回路基板２１の配線パターンと電気的に接続されている。
【００２３】
ＲＯＭソケット２２には、その上面側に、封印カバー（カバー）２４が配設され、この封印カバー２４によってＲＯＭ２３が収納されたＲＯＭ収納部２２ａの上部開口部が閉鎖されている。この封印カバー２４は、透明なアクリル板から形成されたもので、この封印カバー２４を介してＲＯＭ収納部２２ａ内のＲＯＭ２３に付されたラベルを視認し、ＲＯＭ２３についての情報を把握することができるようになっている。
ＲＯＭソケット２２には、対向する２カ所の隅部に、表裏に貫通する孔部２２ｂが形成されている。
また、回路基板２１及び封印カバー２４には、ＲＯＭソケット２２の孔部２２ｂと連通する孔部２１ａ，２４ａがそれぞれ形成されている。
【００２４】
互いに連通された孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａには、封印金具３１の固定棒部３１ａが挿通されている。封印金具３１は、一対の固定棒部３１ａと、これら固定棒部３１ａが両端に連結された連結棒部（係合部）３１ｂとを有するコ字状に形成されており、固定棒部３１ａには、その先端部に、ワイヤ挿通孔３１ｃが形成されている。
【００２５】
そして、この封印金具３１は、その固定棒部３１ａが回路基板２１の裏面側から互いに連通された孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａへ挿通され、これにより、封印金具３１の連結棒部３１ｂが孔部２１ａの縁部に係合し、固定棒部３１ａの先端が封印カバー２４の表面側に突出される。
【００２６】
封印カバー２４の表面から突出した封印金具３１のそれぞれの固定棒部３１ａの先端には、そのワイヤ挿通孔３１ｃに封印ワイヤ３２が挿通され、この封印ワイヤ３２は、その両端が硬質樹脂から成形された封印タグ３３に固定されている。
これにより、ＲＯＭ２３は、ＲＯＭソケット２２のＲＯＭ収納部２２ａ内に収納され、さらに、その上部が封印カバー２４によって封鎖された状態にて、封印金具３１、ＲＯＭソケット２２、封印カバー２４、封印ワイヤ３２及び封印タグ３３によって封印されている。なお、封印タグ３３は、成形時に、シリアルナンバーやＩＤナンバーが付されている。
【００２７】
また、フィスカル基板１２の回路基板２１には、ＲＯＭ２３の実装箇所の裏面側に、機密データを処理する電子部品４１が実装された領域を有しており、このため、この回路基板２１では、その裏面側に、機密データを処理する電子部品４１の実装領域が封印領域４２とされている。
この封印領域４２は、マスキング部材４３によって囲われており、その内部に、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂からなる封印樹脂４４が充填されている。これにより、この封印領域４２内の電子部品４１が封印樹脂４４内によって覆われ、外部からの接触が禁止されている。
【００２８】
ＲＯＭ２３を封印する部材である封印金具３１は、この封印領域４２における硬化した封印樹脂４４の表面側から孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａへ固定棒部３１ａが挿通され、連結棒部３１ｂが封印樹脂４４の表面に沿って配置されている。
また、この封印金具３１の固定棒部３１ａは、マスキング部材４３に差し込まれて孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａへ挿通されている。
【００２９】
ここで、この封印領域４２の電子部品４１を封印樹脂４４によって封印する場合について説明する。
図８は、封印領域を示す回路基板の裏面から視た斜視図、図９は、マスキング部材の貼り付け位置を示す回路基板の裏面から視た斜視図、図１０は、封印樹脂の充填状態を示す回路基板の裏面から視た斜視図、図１１は、封印金具の装着の仕方を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。
【００３０】
図８に示す封印領域４２に封印樹脂４４を充填する際には、まず、回路基板２１の封印領域４２を囲う大きさの枠状のマスキング部材４３を用意し、このマスキング部材４３を、図９に示すように、封印領域４２を囲うように回路基板２１へ貼り付ける。
また、マスキング部材４３には、回路基板２１の孔部２１ａよりも大きな孔部封止部４３ａを形成しておき、回路基板２１の孔部２１ａを孔部封止部４３ａによってマスキングする。
なお、このマスキング部材４３は、例えば、スポンジ状のウレタンフォームなどの柔軟な材料から形成し、電子部品４１を覆うように充填する封印樹脂４４の充填厚さよりも厚く形成する。
【００３１】
マスキング部材４３を所定位置に貼り付けて封印領域４２を囲ったら、図１０に示すように、マスキング部材４３にて囲われた封印領域４２内に封印樹脂４４を充填し、所定温度にて加熱して硬化させる。
このようにすると、この充填・硬化させた封印樹脂４４によって封印領域４２内の電子部品４１が覆われて封印される。
この状態にて、ＲＯＭ２３を封印する封印金具３１を回路基板２１に装着する場合は、図１１に示すように、この封印金具３１の固定棒部３１ａを、マスキング部材４３の孔部封止部４３ａへ突き刺し、連通した孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａへ挿通させる。
【００３２】
このように、上記実施形態に係る封印構造によれば、回路基板２１、ＲＯＭソケット２２及び封印カバー２４に連通する孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａに挿通された封印金具３１の固定棒部３１ａの後端の連結棒部３１ｂからなる係合部が孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａの縁部に係合し、この固定棒部３１ａの先端が、ワイヤ挿通孔３１ｃへ挿通されて両端が封印タグ３３によって固定された封印ワイヤ３２に係合されているので、回路基板２１に実装されたＲＯＭソケット２２に封印カバー２４を被せてＲＯＭソケット２２内に収納された電子部品であるＲＯＭ２３を封印することができる。
つまり、機密データ等を記録する電子部品であるＲＯＭ２３を容易にかつ確実に直接封印することができる。
【００３３】
また、封印金具３１は、孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａへ挿通される２本の固定棒部３１ａと、これら固定棒部３１ａの後端を連結する連結棒部３１ｂとを有するコ字状に形成されているので、連結棒部３１ｂを係合部とし、連結棒部３１ｂにて確実に係合させることができるとともに、１つの封印金具３１によって同時に２箇所にて封印を行うことができる。
さらに、封印カバー２４が透明であるので、封印カバー２４を介してＲＯＭソケット２２の内部のＲＯＭ２３を視認することができる。
【００３４】
そして、サーマルプリンタ１００からなる記録装置によれば、ロール紙への記録に関する機密データを記録するＲＯＭ２３を備えたフィスカル基板１２の回路基板２１にて、そのＲＯＭ２３が確実に封印されているので、信頼性を大幅に向上させることができる。
【００３５】
なお、上記実施形態では、一対の固定棒部３１ａを孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａへ挿通させることにより、連結棒部３１ｂを係合部として回路基板２１の裏面側に係合させる形状の封印金具３１を用いたが、固定棒部３１ａの後端に孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａよりも大径形状の係合部を形成した封印金具３１を２本用い、これら封印金具３１の固定棒部３１ａを孔部２１ａ，２２ｂ，２４ａへ差し込んで係合部を回路基板２１の裏面側に係合させるようにしても良い。
【００３６】
また、上記実施形態では、裏面側に封印領域４２を有する場合を例にとって説明したが、裏面側が封印領域４２でない場合にも適用可能であるのは勿論である。
この場合、封印金具３１の連結棒部３１ｂに絶縁材を巻き付けたり、連結棒部３１ｂと回路基板２１との間に絶縁材を設け、回路基板２１の回路パターンとの絶縁を確保する。なお、この場合、連結棒部３１ｂの配置場所を避けて回路基板２１の回路パターンを形成しても良い。
【００３７】
また、上記実施形態では、記録装置としてサーマルプリンタを例示したが、これに限らず、例えば、ドットインパクト方式やインクジェット方式のプリンタであってもよい。さらには、複写機やファクシミリ等の電子写真方式により画像を記録する記録装置に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明を適用した実施形態に係る記録装置としてのサーマルプリンタの外観斜視図である。
【図２】サーマルプリンタを底面側から視た斜視図である。
【図３】サーマルプリンタに取り付けられるフィスカルユニットを示す斜視図である。
【図４】フィスカル基板の表面側から視た斜視図である。
【図５】図４におけるフィスカル基板のＡ−Ａ断面図である。
【図６】フィスカル基板の分解斜視図である。
【図７】フィスカル基板の裏面側から視た斜視図である。
【図８】封印領域を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。
【図９】マスキング部材の貼り付け位置を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。
【図１０】封印樹脂の充填状態を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。
【図１１】封印金具の装着の仕方を示す回路基板の裏面から視た斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
２１…回路基板（基板）、２１ａ，２２ｂ，２４ａ…孔部、２２…ＲＯＭソケット（ソケット）、２３…ＲＯＭ（部品）、２４…封印カバー（カバー）、３１…封印金具、３１ａ…固定棒部、３１ｂ…連結棒部（係合部）、３１ｃ…ワイヤ挿通孔、３２…封印ワイヤ、３３…封印タグ、１００…サーマルプリンタ（記録装置）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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