(57)【要約】【課題】リジッド基板とレンズブロックを用いて、レンズブロックと回路基板の連結固定部分にストレスが発生しない構造となるレンズ補強材を提供する。【解決手段】回路基板１２上に、光コネクタと接続するためのレンズブロック１６を設け、そのレンズブロック１６を補強するためのレンズ補強材１であって、回路基板１２上にレンズブロック１６とは独立すると共に、レンズブロック１６に装着して設けられ、レンズブロック１６と光コネクタを接続する時の光コネクタからの押し圧を受ける受圧面Ｒを有するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に、光コネクタと接続するためのレンズブロックを設け、そのレンズブロックを補強するためのレンズ補強材であって、上記回路基板上に上記レンズブロックとは独立すると共に、上記レンズブロックに装着して設けられ、上記レンズブロックと上記光コネクタを接続する時の上記光コネクタからの押し圧を受ける受圧面を有することを特徴とするレンズ補強材。
【請求項２】
回路基板上に、光素子を搭載すると共に、その光素子と光学的に結合するレンズブロックを設け、そのレンズブロックに、光ファイバが接続された光コネクタを接続するときの押し圧を受けるレンズ補強材であって、上記回路基板上に上記レンズブロックとは独立すると共に、上記レンズブロックに装着して設けられ、上記レンズブロックを覆う側壁と、上記光コネクタの接合面と接する受圧面とを有することを特徴とするレンズ補強材。
【請求項３】
上記レンズブロックは、ブロック体の前面に、上記光コネクタの光ファイバと光学的に結合する第１レンズ群を有し、上記ブロック体の内部に、光信号の伝搬方向を変える反射面と、上記ブロック体の下面に、上記光素子と光学的に結合する第２レンズ群を有し、
上記レンズ補強材は、上記レンズブロックの両側面と前面を覆うように略コの字状に形成され、かつその前面に上記光コネクタからの光信号、あるいは上記第１レンズ群からの光信号を透過する開口部を有し、その開口部の周囲に上記受圧面が形成される請求項１または２記載のレンズ補強材。
【請求項４】
上記回路基板はリジッド基板からなり、上記レンズ補強材の両側面下部に、上記回路基板に形成した貫通穴と嵌合する嵌合突起を形成した請求項１〜３いずれかに記載のレンズ補強材。
【請求項５】
光コネクタと接続される側のレンズブロック面に、上記レンズ補強材と突き当たる突起を形成した請求項１〜４いずれかに記載のレンズ補強材。
【請求項６】
上記レンズ補強材の厚さを、上記光コネクタの接合面が上記第１レンズ群の焦点位置となるように形成した請求項３〜５いずれかに記載のレンズ補強材。
【請求項７】
上記レンズ補強材は、金属からなり、板金あるいはプレス成型で一体に形成した請求項１〜６いずれかに記載のレンズ補強材。
【請求項８】
電気信号を光信号に、あるいは光信号を電気信号に変換するべく、光素子を収納した光モジュールにおいて、請求項１〜７いずれかに記載のレンズ補強材を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項９】
セラミックスからなるサブ基板上に上記光素子を搭載し、その光素子を搭載したサブ基板を上記レンズ補強材と上記回路基板間に設けた請求項８記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に信号伝送速度がギガビットクラスのイーサネット（登録商標）信号である光信号を送信及び／又は受信する光モジュールに使用され、光コネクタと接続するレンズブロックを補強するためのレンズ補強材及びそれを用いた光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットは、回線容量が増加の一途をたどっており、特にイーサネット（登録商標）は、低価格さと簡便な運用性により家庭内ＬＡＮ、ＷＡＮにおいても広く利用されるコア技術として普及している。
【０００３】
現在、既に１０ギガイーサネット（登録商標）の標準化が完了し、これに伴い、光モジュールにおいても、中距離ネットワークを中心に伝送速度が１Ｇｂｉｔ／ｓから１０Ｇｂｉｔ／ｓへのアップグレードが始まっている。また、伝送速度が１０Ｇｂｉｔ／ｓを超える４０〜１００Ｇｂｉｔ／ｓクラスのイーサネット（登録商標）の開発・研究も始まっている。このような光モジュールとしては、複数個の半導体レーザ（ＬＤ）や複数個のフォトダイオード（ＰＤ）を用いた光トランシーバがある。
【０００４】
一例として、図１４に示す光モジュール１４１では、リジッドフレキ基板（フレックスリジッドプリント配線板）からなる回路基板１４２を用いる（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
回路基板１４２は、サブ基板１４２ｓ、メイン基板１４２ｍ、これらを連結するフレックス部１４２ｆで構成される。サブ基板１４２ｓ上に、光素子１４３を搭載すると共に、その光素子１４３を覆うように平板レンズ１４４を設け、その平板レンズ１４４をＭＳＦ（Ｍｅｔａｌ  Ｓｕｐｐｏｒｔ  Ｆｒａｍｅ）１４５の内前面に接触固定する。メイン基板１４２ｍは、他端部にカードエッジコネクタ１４６を有し、ＭＳＦ１４５の内底面上に固定される。光モジュール１４１は、スイッチングハブなどのネットワーク機器が備えるホスト基板のメスコネクタに、回路基板１４２のカートエッジコネクタ１４６側を差し込んで使用される。
【０００６】
この光モジュール１４１のように、平板レンズ１４４とメイン基板１４２ｍの間にフレックス部１４２ｆを設ければ、回路基板１４２をホスト基板のメスコネクタに差し込む際、ＭＳＦ１４５や回路基板１４２にわずかな変形が起きても、フレックス部１４２ｆで吸収できるので、平板レンズ１４４とサブ基板１４２ｓの連結固定部分にストレスが発生しない。
【０００７】
また同様に光モジュール１４１には、平板レンズ１４４に、光ファイバ１４７が接続された光コネクタ１４８が接続される際に、平板レンズ１４４に押し圧Ｆが加わるが、フレックス部１４２ｆによって吸収されるので、平板レンズ１４４とサブ基板１４２ｓの連結固定部分にストレスが発生しない。ただし、特許文献１では、フレックス部１４２ｆのようなフレキ部分を有することが必須条件である。
【０００８】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／０１５３５０６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、光モジュール１４１で用いる回路基板１４２はリジッドフレキ基板であり、通常のリジッド基板に比べて高価である。
【００１０】
このため、光モジュール１４１のコストアップにつながり、イーサネット（登録商標）の特徴の１つである低価格を維持できなくなるという問題がある。
【００１１】
また、現在のところ、回路基板として安価なリジッド基板を使用しながら、レンズと回路基板の連結固定部分にストレスが発生することなく、信頼性が高い光モジュールは開発されていない。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、リジッド基板からなる回路基板とレンズブロックを用いて、レンズブロックと回路基板の連結固定部分にストレスが発生しない構造となるレンズ補強材及びそれを用いた光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、回路基板上に、光コネクタと接続するためのレンズブロックを設け、そのレンズブロックを補強するためのレンズ補強材であって、上記回路基板上に上記レンズブロックとは独立すると共に、上記レンズブロックに装着して設けられ、上記レンズブロックと上記光コネクタを接続する時の上記光コネクタからの押し圧を受ける受圧面を有するレンズ補強材である。
【００１４】
請求項２の発明は、回路基板上に、光素子を搭載すると共に、その光素子と光学的に結合するレンズブロックを設け、そのレンズブロックに、光ファイバが接続された光コネクタを接続するときの押し圧を受けるレンズ補強材であって、上記回路基板上に上記レンズブロックとは独立すると共に、上記レンズブロックに装着して設けられ、上記レンズブロックを覆う側壁と、上記光コネクタの接合面と接する受圧面とを有するレンズ補強材である。
【００１５】
請求項３の発明は、上記レンズブロックは、ブロック体の前面に、上記光コネクタの光ファイバと光学的に結合する第１レンズ群を有し、上記ブロック体の内部に、光信号の伝搬方向を変える反射面と、上記ブロック体の下面に、上記光素子と光学的に結合する第２レンズ群を有し、
上記レンズ補強材は、上記レンズブロックの両側面と前面を覆うように略コの字状に形成され、かつその前面に上記光コネクタからの光信号、あるいは上記第１レンズ群からの光信号を透過する開口部を有し、その開口部の周囲に上記受圧面が形成される請求項１または２記載のレンズ補強材である。
【００１６】
請求項４の発明は、上記回路基板はリジッド基板からなり、上記レンズ補強材の両側面下部に、上記回路基板に形成した貫通穴と嵌合する嵌合突起を形成した請求項１〜３いずれかに記載のレンズ補強材である。
【００１７】
請求項５の発明は、光コネクタと接続される側のレンズブロック面に、上記レンズ補強材と突き当たる突起を形成した請求項１〜４いずれかに記載のレンズ補強材である。
【００１８】
請求項６の発明は、上記レンズ補強材の厚さを、上記光コネクタの接合面が上記第１レンズ群の焦点位置となるように形成した請求項３〜５いずれかに記載のレンズ補強材である。
【００１９】
請求項７の発明は、上記レンズ補強材は、金属からなり、板金あるいはプレス成型で一体に形成した請求項１〜６いずれかに記載のレンズ補強材である。
【００２０】
請求項８の発明は、電気信号を光信号に、あるいは光信号を電気信号に変換するべく、光素子を収納した光モジュールにおいて、請求項１〜７いずれかに記載のレンズ補強材を備えた光モジュールである。
【００２１】
請求項９の発明は、セラミックスからなるサブ基板上に上記光素子を搭載し、その光素子を搭載したサブ基板を上記レンズ補強材と上記回路基板間に設けた請求項８記載の光モジュールである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、光コネクタ接続時の押し圧をレンズ補強材で全て受けるので、レンズブロックと回路基板との連結固定部分にストレスが発生しない。これにより、安価で信頼性が高い光モジュールも実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
現在、ネットワーク機器（スイッチングハブやルータなど）やサーバは、処理能力向上のためクラスタ接続により分散処理を行っている。つまり、最近は１つの装置の性能を上げるのではなく、複数台の装置にタスクを分散して処理を行うことによって処理能力の向上が図られている。この分散された装置間を接続するのが、本実施形態に係る光モジュールで行うパラレル光通信である。
【００２４】
従来は、分散された装置間をメタル配線で接続していたため、ネットワーク機器やサーバ間の配線が複雑になり、広い設置スペースが必要であった。しかし、回線容量の大容量化の要求に伴い、メタル配線の物量、重量が限界に達し、一部のハイエンド機種でパラレル光伝送モジュールが使用され始めた。
【００２５】
本発明はこのような事情に鑑みて創案されたものであり、主に比較的短距離のパラレル光通信に用いることで、分散された装置の架間、装置間を結ぶものである。結ぶことにより分散された装置は、１つの装置のようにふるまう。
【００２６】
まず、図１〜図３で本実施形態に係るレンズ補強材を用いた光モジュールの一例を説明する。
【００２７】
図１は、本発明の好適な実施形態であるレンズ補強材を用いた光モジュールの主要部の一例を示す分解斜視図、図２は図１の光モジュールにおいて、回路基板にレンズブロックとレンズ補強材を搭載した斜視図、図３は図２に光コネクタのアダプタを取り付けた斜視図である。
【００２８】
図１〜図３に示すように、本実施形態に係る光モジュール１１は、スイッチングハブやメディアコンバータなどのネットワーク機器（情報システム機器）に着脱される多チャンネルプラガブル光トランシーバである。
【００２９】
以下の説明では、ＳＮＡＰ１２（１２ｃｈの並列伝送用光モジュール）規格で使用される１２ｃｈタイプ、１ｃｈあたり３Ｇｂｉｔ／ｓの信号を伝送する送信用光トランシーバ（光送信器）の例で説明する。光モジュール１１は、ネットワーク機器からの複数の電気信号を光信号に変換して伝送路としての複数本の送信用光ファイバにパラレル送信する。
【００３０】
光モジュール１１は、１枚のリジッド基板からなる短冊状の回路基板１２と、その回路基板１２上に搭載される光送信部（ＴＯＳＡ）１３とを備える。本実施形態では、回路基板１２として、耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積層板（ＦＲ４）を用いた。
【００３１】
回路基板１２のネットワーク機器側となる他端部の下面には、ホスト基板に接続するための電気コネクタ（本実施形態では、１００ピンの電気コネクタ）１４を設けており、その電気コネクタ１４がホスト基板上のメス型コネクタに嵌合することで、光モジュール１１がホスト基板と電気的に接続される。回路基板１２のファイバ側となる一端部には、後述するレンズブロック１６の位置合わせ用の貫通穴５が複数個（図１では４個）形成される。各貫通穴５は、後述するレンズ補強材１の嵌合突起６と嵌合するものであるが、その嵌合突起６よりも寸法が若干大きくなるように形成される。
【００３２】
光送信部１３は、回路基板１２からの複数の電気信号をそれぞれ光信号に変換する発光素子としてのＬＤ素子モジュール１５と、そのＬＤ素子モジュール１５と光学的に結合され、ＬＤ素子モジュール１５から上方に伝搬する光信号を前方（図１〜図３では左斜め下方向）に曲げて光コネクタと接続するためのレンズブロック（直角光路レンズ）１６とで主に構成される。
【００３３】
ＬＤ素子モジュール１５としては、１２個のＬＤチップを左右一列にアレイ状に並べたＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）アレイを用いる。このＬＤ素子モジュール１５は、光信号の出射方向が上方向となるように回路基板１２上に搭載される。回路基板１２上には、ＬＤ素子モジュール１５の他、ＬＤ素子モジュール１５を駆動するドライバＩＣ１７やコンデンサ１８などの送信用電子部品も搭載される。
【００３４】
レンズブロック１６の前面には、後述するレンズ補強部材１を介して、図８に示すように、光ファイバ８１が接続されたＭＴ（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ  Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂｌｅ）フェルール８２が接続される。光ファイバ８１としては、１２芯テープファイバを用いる。
【００３５】
テープファイバは、単芯光ファイバを左右並列に複数本（図では１２本）並べ、並べた単芯光ファイバをテープ状にまとめたものである。本実施形態では、単芯光ファイバとして、数十ｍの短距離で光信号を伝送するのに適しており、かつ接続が簡単なマルチモードファイバ（ＭＭＦ）を用いた。
【００３６】
ＭＴフェルール８２の外周には、図１および図３に示すようなアダプタ１９が設けられる。このアダプタ１９、ＭＴフェルール８２（図８参照）とでＭＰＯ（ＭＴ型光コネクタのフェルールを用いた多心一括接続）光コネクタを構成する。
【００３７】
レンズブロック１６は、図７に示すように、略直方体状に形成したブロック体７１の前面７１ｆの中央部に、光コネクタの各単芯光ファイバとそれぞれ光学的に結合するレンズ（マイクロレンズ）を１２個左右一列に配置してなる第１レンズ群７２を有する。
【００３８】
ブロック体７１の前面７１ｆで、第１レンズ群７２の両側には、ＭＴフェルール８２（図８参照）のガイド穴と嵌合し、ＭＴフェルール８２とレンズブロック１６を光学的に結合するためのガイドピン７３がそれぞれ形成される。
【００３９】
光コネクタと接続される側のレンズブロック１６の面（図７では、レンズブロック１６の前面７１ｆ）に、レンズ補強材１と突き当たる位置決めのための突起７４を複数個（図７では３個）形成しても良い。
【００４０】
この位置決め用突起７４によって、レンズ補強材１の受圧面Ｒ（図１参照）とレンズブロック１６の前面７１ｆに設けた第１レンズ群７２との位置合わせ（平行出し）が一義的に決まり、光コネクタと良好な光結合が得られる。なお、受圧面Ｒの位置合わせのためには、突起７４が２個では平行出しが難しいため、３個以上であることが好ましい。
【００４１】
ブロック体７１の下部には、ＬＤ素子モジュール１５や送信用電子部品を覆って簡易に気密封止するための凹部７５が形成される。凹部７５の凹み深さは、第２レンズ群７６の焦点距離の位置に、ＬＤ素子モジュール１５が位置するように調整されている。この凹部７５の内上面には、ＬＤ素子モジュール１５の各ＬＤチップとそれぞれ光学的に結合するレンズを１２個左右一列に配置してなる第２レンズ群７６が形成される。
【００４２】
さらに、図５に示すように、ブロック体７１の内部には、光信号の伝搬方向を変える全反射面としての４５°ミラー５１が形成される。以上説明した図７のレンズブロック１６は、光信号に対して透明な樹脂で一括形成される。
【００４３】
さて、図１〜３、図５および図６に示すように、本実施形態に係るレンズ補強材１は、回路基板１２上にレンズブロック１６とは独立すると共に、レンズブロック１６に装着して設けられ、レンズブロック１６と光コネクタ接続時に、光コネクタの接合面（あるいは接続面）からの押し圧を受ける受圧面Ｒを有する。
【００４４】
より詳細には、レンズ補強材１は、レンズブロック１６の両側壁を覆う側壁２，２と、レンズブロック１６の前面を部分的に覆う受け壁（前壁）３とからなり、レンズブロック１６の両側面と前面を覆うように略コの字状に形成される。
【００４５】
受け壁３の前面の中央部には、第１レンズ群７２からの（光送信部１３に代えて光受信部（ＲＯＳＡ）を用いる場合には、光コネクタからの）光信号を透過する開口部４が形成され、その開口部４の前面側の周囲が受圧面Ｒとなる。開口部４の両端部の中央には、各ガイドピン７３がそれぞれ挿通する挿通穴４ｓが形成される。
【００４６】
レンズ補強材１の両側面下部となる各側壁２の下部には、回路基板１２に形成した複数個（図１では４個）の貫通穴５とそれぞれ嵌合する嵌合突起（脚部）６が複数個（本実施形態では、各側壁２の前後に２個ずつ、合計４個）形成される。
【００４７】
レンズ補強材１の厚さｄは、光コネクタの接合面が第１レンズ群７２の焦点位置となるように形成する。より詳細には、レンズブロック１６の前面７１ｆから第１レンズ群７２より出射された光が結合するまでの距離を第１レンズ群の焦点距離Ｄとすると、突起７４（図７参照）がない場合はｄ＝Ｄとなる。一方、突起７４がある場合にはｄ＝Ｄ−（突起７４の突出量）（ここで、突起７４の突出量は、レンズブロック１６の前面７１ｆからの突き出し量である）となる。
【００４８】
レンズ補強材１は、ＳＵＳ、ばね鋼、リン青銅などの金属からなり、板金あるいはプレス成型で折り曲げて一体に形成される。
【００４９】
次に、光モジュール１１の組み立て方法（製造方法）を、主に図９（ａ）〜図９（ｄ）で説明する。
【００５０】
まず、回路基板１２上に電子部品を、回路基板１２下に電気コネクタ１４を半田で固定して搭載し（図９（ａ））、回路基板１２上にＬＤ素子モジュール１５とドライバＩＣ１７を、導電性接着剤で固定して搭載する（図９（ｂ））。
【００５１】
レンズブロック１６の前面と両側面に、シリコーン系接着剤などの軟らかい（硬化後に比較的軟らかく固まる）接着剤Ｓを塗布し、受圧面Ｒが外側となるようにレンズ補強材１を接着固定する。その後、レンズ補強材１（図９では省略）とレンズブロック１６の下面の縁全面にＵＶ（紫外線）硬化系の接着剤Ｕを塗布し、調心部材２０１を用いて、第２レンズ群７６とＬＤ素子モジュール１５のアパーチャ（開口部あるいは発光領域）とを位置合わせしてレンズブロック１６を調心し、回路基板１２の貫通穴５にレンズ補強材１の嵌合突起６を嵌合させる（図９（ｃ））。
【００５２】
ここで使用する調心部材２０１は、先端にハーフミラー２０２を有する細長いものであり、作業者の視認による手動調心、あるいはレンズブロック１６に付けたマーカを利用した自動調心でも使用できるものである。
【００５３】
次に、レンズ補強材１およびレンズブロック１６と、回路基板１２との境界部（接着剤Ｕ塗布部）にＵＶを照射し、ＵＶ硬化系の接着剤Ｕを硬化させて一旦仮止めし、この時点で位置決めする。その後、熱で固定（キュア）する。さらに、レンズ補強材１の嵌合突起６と、回路基板１２の貫通穴５との隙間に、フィラー含有などの硬い（硬化後に比較的硬く固まる）接着剤Ｒを充填し、回路基板１２上に、レンズ補強材１とレンズブロック１６を接着固定して搭載する（図２）。この際、回路基板１２の裏面から貫通穴５に接着剤Ｒを充填すると、作業がしやすい。
【００５４】
最後に、ＺｎやＡｌなどの放熱性が高い材料で形成され、下面が開口したケース（ＳＮＡＰ１２規格の筐体）８３にアダプタ１９を取り付けた後（図９（ｄ）、図４（ａ））、ケース８３内に、レンズ補強材１を含む各部品を搭載した回路基板１２を収納すると、光モジュール１１が完成する。
【００５５】
本実施形態の作用を説明する。
【００５６】
まず、光モジュール１１の動作を簡単に説明する。
【００５７】
光モジュール１１を使用するときは、さらに図８に示すように、レンズブロック１６にレンズ補強材１を介して、光ファイバ８１を接続したＭＴフェルール８２を光学的に結合する。
【００５８】
ネットワーク機器からの１２個の送信用電気信号は、図４に示すように、ＬＤ素子モジュール１５で１２個の光信号に変換され、これら光信号がレンズブロック１６を透過する際、レンズブロック１６に形成された４５°ミラー５１によって上方向から前方向へ向きを変えられ、レンズ補強材１の開口部４を通り、光ファイバ８１にそれぞれ入射される。
【００５９】
レンズブロック１６と光コネクタとの接続時の押し圧Ｆは、レンズブロック１６の前面で６．８〜１２．８Ｎにもなる強い圧力である。レンズ補強材１は、光コネクタ接続時の大きな押し圧を、光コネクタ突き当て面となる受圧面Ｒで全て受けるので、レンズブロック１６が受ける押し圧Ｆを大幅に緩和でき、レンズブロック１６が歪んだり、変形したりすることを防止できるので、レンズの焦点位置が変わらず、良好な光結合が得られる。
【００６０】
また、レンズ補強材１は、回路基板１２上にレンズブロック１６と独立して設けられるので、ほとんど設計変更することなく、従来の光モジュールにも使用できる。
【００６１】
したがって、レンズ補強材１によれば、リジッド基板からなる回路基板１２とレンズブロック１６を用いて、レンズブロック１６と回路基板１２の連結固定部分にストレスが発生しない構造を有する光モジュール１１を実現できる。しかも、光モジュール１１を安価で信頼性が高いものにできる。
【００６２】
特に、レンズ補強材１のように、受圧面Ｒを有する受け壁３と、レンズブロック１６の両側面を覆う側壁２，２とで構成すれば、軽量で薄いレンズ補強材１自体が十分な強度を有し、レンズブロック１６への取り付けも簡単になる。
【００６３】
さらに、レンズ補強材１は、回路基板１２の貫通穴５と嵌合する嵌合突起６を有するため、光コネクタ接続時の押し圧Ｆを嵌合突起６と回路基板１２にも分散して負荷させることができ、より信頼性が高い光モジュール１１を実現できる。しかも、回路基板１２へのレンズ補強材１やレンズブロック１６の搭載も簡単になる。
【００６４】
レンズブロック１６の前面縁に突起７４を形成すれば、光コネクタからの押し圧によってレンズ補強材１がわずかに変形しても、その分突起７４が変形するので、レンズブロック１６全体が歪むことはなく、この突起７４で光コネクタ接続時の押し圧Ｆをさらに緩和できる。
【００６５】
レンズ補強材１は、金属からなり、板金あるいはプレス成型で一体に形成されるため、作製も簡単である。
【００６６】
次に、レンズ補強材１を用いた光モジュールの別の実施例を説明する。
【００６７】
図１０〜図１３に示すように、光モジュール１０１は、図１〜図８の光モジュール１１の構成に加え、アルミナなどのセラミックスからなるサブ基板１０２を用いたものである。すなわち、光モジュール１０１では、サブ基板１０２上に、ＬＤ素子モジュール１５や電子部品を搭載し、これをレンズ補強材１と回路基板１２間に設けたものである。
【００６８】
サブ基板１０２は、回路基板１２よりも硬い材料（例えば、回路基板１２よりもヤング率が大きいセラミックス）で形成され、かつレンズ補強材１を取り付けたレンズブロック１６、光部品、電気部品の全てをサブ基板１０２上に搭載できるように、若干大きめに形成される。サブ基板１０２の両側面には、回路基板１２の貫通穴５よりも若干大きい寸法を有する切り欠き溝１０３が複数個（図１０では４個）形成される。
【００６９】
光モジュール１０１の組み立て方法も、回路基板１２上に予めサブ基板１０２を導電性接着剤で接着固定して搭載する以外は、図９（ａ）〜図９（ｄ）と同様にすればよい。
【００７０】
光モジュール１０１では、光コネクタ接続時の押し圧Ｆをサブ基板１０２にも負荷させることができるため、レンズブロック１６の歪みや変形をさらに抑えることが可能である。
【００７１】
上記実施形態では、電気コネクタ１４を有する回路基板１２を備え、ＳＮＡＰ１２規格で使用される光モジュールの例で説明したが、他端部にカードエッジコネクタを有する回路基板を備え、ネットワーク機器に挿抜自在に設けられるＸＥＮＰＡＫ（ＩＥＥＥ８０２．３規格に準拠した１０Ｇｂｐｓイーサネット（登録商標）用インタフェースに対応して動作する光トランシーバ）、Ｘ２（ＸＥＮＰＫを踏襲した小型の光トランシーバ）、ＸＦＰ（１０Ｇｂｐｓ対応でシリアルインタフェースを採用した光トランシーバ）などの光モジュールであってもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、送信用光トランシーバの例で説明したが、ＬＤ素子モジュール１５をＰＤアレイで、ドライバＩＣ１７をＰＤアレイからの信号を増幅するプリアンプＩＣで置き換えれば、送信用光トランシーバとは動作が逆になる受信用光トランシーバ（光受信器）にも応用できる。もちろん、送受信用光トランシーバ（光送受信器）にも同様にして応用できる。
【００７３】
図９（ａ）〜図９（ｄ）で説明した光モジュール１１の組み立て方法では、回路基板１２にレンズ補強材１やレンズブロック１６を高精度かつ簡単に搭載できるため、予めレンズブロック１６にレンズ補強材１を取り付けた例で説明した。光モジュール１１の組立方法としては、回路基板１２に先にレンズ補強材１を搭載した後、そのレンズ補強材１にレンズブロック１６を取り付けてもよいし、又は回路基板１２に先にレンズブロック１６を取り付けた後、レンズ補強材１を取り付けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の好適な実施形態であるレンズ補強材を用いた光モジュールの主要部の一例を示す分解斜視図である。
【図２】図１の光モジュールにおいて、回路基板にレンズブロックとレンズ補強材を搭載した斜視図である。
【図３】図２に光コネクタのアダプタを取り付けた斜視図である。
【図４】図４（ａ）は図１に示した光モジュールの側面中央縦断面図、図４（ｂ）は光信号の伝搬の様子を示す概略図である。
【図５】レンズブロックとレンズ補強材の拡大斜視図である。
【図６】図４を下方向から見た斜視図である。
【図７】レンズブロックの斜視図である。
【図８】図２に光ファイバを接続した光コネクタのフェルールを取り付けた斜視図である。
【図９】図９（ａ）〜図９（ｄ）は、図１に示した光モジュールの製造方法を説明する概略図である。
【図１０】本発明の好適な実施形態であるレンズ補強材を用いた光モジュールの主要部の別例を示す分解斜視図である。
【図１１】図１０の光モジュールにおいて、回路基板にレンズブロックとレンズ補強材を搭載した斜視図である。
【図１２】図２に光コネクタのアダプタを取り付けた斜視図である。
【図１３】レンズブロックとレンズ補強材とサブ基板の拡大斜視図である。
【図１４】従来の光モジュールの一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１  レンズブロック
２，２  側壁
３  受け壁
４  開口部
５  貫通穴
６  嵌合突起
１１  光モジュール
１２  回路基板
１６  レンズブロック
Ｒ  受圧面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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