(57)【要約】【課題】極めて簡便に薄研削された層間接着剤付きのウエハを得ることができ、これを用いて簡便に高積層型の半導体を製造することができる半導体の製造方法を提供する。【解決手段】基材と前記基材上に形成された層間接着用接着剤層とからなる粘着シートの前記層間接着用接着剤層とウエハとを貼り合わせる工程１、前記ウエハを、前記粘着シートに固定した状態で研削する工程２、前記研削後のウエハから、前記層間接着剤用接着剤層を残して前記基材を剥離して、前記層間接着用接着剤層が付着したウエハを得る工程３を有する半導体の製造方法。【選択図】    図１
2008016624.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と前記基材上に形成された層間接着用接着剤層とからなる粘着シートの前記層間接着用接着剤層とウエハとを貼り合わせる工程１、
前記ウエハを、前記粘着シートに固定した状態で研削する工程２、
前記研削後のウエハから、前記層間接着剤用接着剤層を残して前記基材を剥離して、前記層間接着用接着剤層が付着したウエハを得る工程３を有する
ことを特徴とする半導体の製造方法。
【請求項２】
粘着テープは、基材と層間接着用接着剤層との間に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する気体発生粘着剤層を有するものであって、
工程３において、前記粘着シートに刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させて前記粘着シートの気体発生粘着剤層と層間接着用接着剤層とを剥離させる
ことを特徴とする請求項１記載の半導体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極めて簡便に薄研削された層間接着剤付きのウエハを得ることができ、これを用いて簡便に高積層型の半導体を製造することができる半導体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体の高集積化が進展し、複数の薄研削したＩＣチップを積層したスタックドチップ等も提案されている。同時に半導体の高集積実装方法も種々の方法が提案されており、現在では、通常ＩＣチップ間の接着は層間接着剤を用いてなされることが多い（引用文献１、２等）。
【０００３】
このようなスタックドチップは通常、以下のようにして製造される。まず、ウエハにバックグラインドテープと呼ばれる粘着テープを貼付し、この状態でウエハを所定の厚さにまで研削する。研削終了後にバックグラインドテープを剥離する。次いで、層間接着剤をウエハの表面に塗工した後、他のウエハや基板等と積層する。
しかしながら、このような工程は極めて煩雑であるという問題点があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１２６６５８
【特許文献２】特開２００３−２３１８７５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑み、極めて簡便に薄研削された層間接着剤付きのウエハを得ることができ、これを用いて簡便に高積層型の半導体を製造することができる半導体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基材と前記基材上に形成された層間接着用接着剤層とからなる粘着シートの前記層間接着用接着剤層とウエハとを貼り合わせる工程１、前記ウエハを、前記粘着シートに固定した状態で研削する工程２、前記研削後のウエハから、前記層間接着剤用接着剤層を残して前記基材を剥離して、前記層間接着用接着剤層が付着したウエハを得る工程３を有する半導体の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明の半導体の製造方法を説明する模式図を図１に示した。
本発明の半導体の製造方法は、粘着シートとウエハとを貼り合わせる工程１を有する（図１Ａ）。ウエハに粘着シートを貼り合せることによって、研削時の衝撃等によりウエハが破損することを防止することができる。また、上記粘着シートを両面粘着シートとして、ガラス板等の支持板を貼り付けた場合には、ウエハの破損をより確実に防止することができる。
【０００８】
上記ウエハは、シリコン単結晶やガリウム砒素単結晶等をスライスした後に、その表面に所定の回路パターンやバンプ等が形成されたものである。ウエハに粘着シートを貼付するに際しては、ウエハの回路が形成されている面と粘着シートとを貼り合わせる。
【０００９】
上記粘着シートは、基材と、基材上に形成された層間接着用接着剤層とからなる。
上記基材としては特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００１０】
上記粘着シートは、上記層間接着用接着剤層が形成される側の表面に離型処理が施されていてもよい。離型処理が施されることにより、後述する工程３において、より容易に基材と層間接着剤用接着剤層とを剥離することができる。
【００１１】
上記層間接着用接着剤層を構成する層間接着用接着剤としては特に限定されず、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂主成分とする接着剤、アクリル樹脂、ゴム系ポリマー、フッ素ゴム系ポリマー、フッ素樹脂等を主成分とする接着剤等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００１２】
上記層間接着用接着剤層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は２００μｍである。５μｍ未満であると、均一な接着面が形成できなかったり、充分な接着力が得られなかったりすることがあり、２００μｍを超えると、ウエハを上記粘着シートに固定した状態で研削する際に保持力が不充分になったりすることがある。より好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【００１３】
上記粘着テープは、上記基材と層間接着用接着剤層との間に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する気体発生粘着剤層を有してもよい。このような気体発生粘着剤層を有することにより、後述する工程３において、粘着シートに刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させることにより、発生した気体が気体発生粘着剤層と層間接着用接着剤層との接着界面に放出され、接着面の少なくとも一部を剥離することから、より容易に層間接着用接着剤層をウエハ上に残して基材を剥離することができる。
【００１４】
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミジン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１５】
上記アゾ化合物としては、１０時間半減期温度が８０℃以上であるものがより好適である。１０時間半減期温度が８０℃未満であると、本発明のウエハ貼着用粘着シートは、キャストにより粘着剤層を形成して乾燥する際に発泡を生じてしまったり、経時的に分解反応を生じて分解残渣がブリードアウトしてしまったり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着体との界面に浮きを生じさせてしまったりすることがある。１０時間半減期温度が８０℃以上であれば、耐熱性に優れていることから、高温での使用及び安定した貯蔵が可能である。
【００１６】
１０時間半減期温度が８０℃以上であるアゾ化合物としては、下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物等が挙げられる。下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、耐熱性に優れていることに加え、後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等の粘着性を有するポリマーへの溶解性にも優れ、粘着剤層中に粒子として存在しないものとすることができる。
【００１７】
【化１】
2008016624.tif 000003
【００１８】
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ低級アルキル基を表し、Ｒ３は、炭素数２以上の飽和アルキル基を表す。なお、Ｒ１とＲ２は、同一であっても、異なっていてもよい。
【００１９】
上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］等が挙げられる。なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）及び２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］は、溶剤への溶解性に特に優れていることから好適に用いられる。
なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）等の下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物が好ましい。
【００２０】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド等や、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００２１】
上記気体発生剤は、上記気体発生粘着剤層中に溶解していることが好ましい。上記気体発生剤が気体発生粘着剤層中に溶解していることにより、刺激を与えたときに気体発生剤から発生した気体が効率よく気体発生粘着剤層の外に放出される。また、上記気体発生剤が気体発生粘着剤層中に粒子として存在すると、気体を発生させる刺激として光を照射したときに粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、気体発生粘着剤層の表面平滑性が悪くなったりすることがある。なお、上記気体発生剤が気体発生粘着剤層中に溶解していることは、電子顕微鏡により気体発生粘着剤層を観察したときに気体発生剤の粒子が見あたらないことにより確認することができる。
【００２２】
上記気体発生剤を気体発生粘着剤層中に溶解させるためには、上記気体発生粘着剤層を構成する粘着剤に溶解する気体発生剤を選択すればよい。なお、粘着剤に溶解しない気体発生剤を選択する場合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより気体発生粘着剤層中に気体発生剤をできるかぎり微分散させることが好ましい。気体発生粘着剤層中に気体発生剤を微分散させるためには、気体発生剤は、微小な粒子であることが好ましく、更に、これらの微粒子は、例えば、分散機や混練装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。即ち、電子顕微鏡により上記気体発生粘着剤層を観察したときに気体発生剤を確認することができない状態まで分散させることがより好ましい。
【００２３】
上記気体発生剤の含有量としては、気体発生剤の種類により適宜選択すればよいが、例えば、気体発生剤としてアゾ化合物を用いる場合には、気体発生粘着剤層を構成する粘着剤１００重量部に対して好ましい下限は５重量部、好ましい上限は５０重量部である。５重量部未満であると、充分な剥離圧力が得られず剥離できないことがあり、５０重量部を超えると、溶解性が悪化し、ブリード等の不具合が発生することがある。より好ましい下限は１５重量部、より好ましい上限は３０重量部である。
【００２４】
上記気体発生粘着剤層を構成する粘着剤としては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル共重合体、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂；ＳＥＢＳ、ＳＩＳ、ＳＢＲ等のゴム、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
上記気体発生粘着剤層は、刺激により架橋する架橋性樹脂成分を含有してもよい。刺激を与えて上記架橋性樹脂成分を架橋させることにより、上記気体発生粘着剤層の弾性率が上昇し粘着力が低減する。更に、弾性率の上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。上記架橋性樹脂成分を架橋させる刺激は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００２６】
このような架橋性樹脂成分としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられる。
【００２７】
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、弾性率の上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００２８】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００２９】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００３０】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００３１】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００３２】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３３】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３４】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエール、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３５】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００３６】
上記気体発生粘着剤層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は３μｍ、好ましい上限は５０μｍである。３μｍ未満であると、接着力が不足し研削時にウエハを充分に固定できないことがあり、５０μｍを超えると、接着力が高すぎるために剥離性が低下してしまうことがある。
【００３７】
本発明の半導体の製造方法は、上記ウエハを、上記粘着シートに固定した状態で研削する工程２を有する（図１Ｂ）。
【００３８】
本発明の半導体の製造方法は、研削後のウエハから、上記層間接着剤用接着剤層を残して上記基材を剥離して、層間接着用接着剤層が付着したウエハを得る工程３を有する（図１Ｃ）。上記粘着シートが上記気体発生粘着剤層を有する場合には、粘着シートに刺激を与えることにより、より容易に気体発生粘着剤層と層間接着用接着剤層とを剥離させることができる。
【００３９】
本発明の半導体の製造方法によれば、極めて容易に薄研削された層間接着剤付きのウエハを得ることができる。この研削された層間接着剤付きのウエハを、定法により他のウエハや基板等に積層することにより、容易に高積層型の半導体を製造することができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、極めて簡便に薄研削された層間接着剤付きのウエハを得ることができ、これを用いて簡便に高積層型の半導体を製造することができる半導体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００４２】
（実施例１）
（１）粘着シートの調製
（層間接着用接着剤層用の接着剤の調製）
下記に記載した化合物をホモディスパー攪拌機を用いて混合して、層間接着用接着剤層用の接着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
根上工業社製、バラクロンＷ２４８Ｅ  １００重量部
日本ポリウレタン社製、コロネートＬ  １．５重量部
２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）  ５０重量部
【００４３】
（気体発生粘着剤層用の粘着剤の調整）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート０．５重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）０．１重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート                ７９重量部
エチルアクリレート                １５重量部
アクリル酸                          １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
得られた粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部、イルガキュア４重量部及びポリイソシアネート０．５重量部を混合して、気体発生粘着剤層用の粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
【００４４】
（粘着シートの調製）
気体発生粘着剤層用の粘着剤の酢酸エチル溶液を、離型処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次いで、該粘着剤層の表面に、両面にコロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（基材）にラミネートした。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００４５】
一方、層間接着用接着剤層用の接着剤の酢酸エチル溶液を、離型処理が施されたＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工した後、１１０℃にて３分間乾燥させて層間接着用接着剤層を形成した。
【００４６】
基材上に形成された気体発生粘着剤層の他方の表面の離型処理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、気体発生粘着剤層上に層間接着用接着剤層が重なるように層間接着用接着剤層が形成されたＰＥＴフィルムを重ねて、６０℃に加熱したラミネーター（ラミーコーポレーション社製、ＬＭＰ−３５０ＥＸ）を用いて圧着して、粘着シートを得た。
【００４７】
（２）半導体の製造
粘着シートの層間接着用接着剤層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、ラミネーターを用いて直径２０ｃｍ、厚さ約７００μｍのシリコンウエハに貼り付けた後、これを研削装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約１００μｍになるまで研削した。このとき、研削の摩擦熱によりシリコンウエハの温度が上昇しないように、シリコンウエハに水を散布しながら作業を行った。
研削装置からシリコンウエハを取り外し、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して１２０秒間照射した（積算光量４８００ｍＪ／ｃｍ２）。
粘着シートの基材を剥離すると、研削済のウエハ上に層間接着用接着剤層が残され、層間接着剤付きのウエハを得ることができた。
最後にこの層間接着剤付きのウエハを他のウエハと積層して、高積層型の半導体を得た。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明によれば、極めて簡便に薄研削された層間接着剤付きのウエハを得ることができ、これを用いて簡便に高積層型の半導体を製造することができる半導体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の半導体の製造方法を説明する模式図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  ウエハ
１’  研削済ウエハ
１２  バンプ
２  粘着シート
２１  基材
２２  層間接着用接着剤層
【図１】
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