(57)【要約】【課題】薄型化や小型化を達成することを可能とし、配線の自由度を大きくすることを可能としたフレキシブル光導波路フィルム、光送受信モジュール、マルチチャンネル光送受信モジュール、及び製造工程の容易化と単純化を可能としたフレキシブル光導波路フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル光導波路フィルムで１０は、二芯導波路コア１１の一端部に配された光入出射部１１ａ，１１ｂと、光入出射部１１ａ，１１ｂの内部に空隙からなる光路変換部１２を有している。光入出射部１１ａ，１１ｂの光入出射端面のそれぞれが、空隙の周面の一部を構成する光路変換面に向けて平面的に設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二芯の導波路コアと前記二芯の導波路コアの周囲を取り囲むクラッドとを有するフレキシブル光導波路フィルムであって、
前記二芯の導波路コアの一端部に配された光入出射部と前記光入出射部の内部に光路変換部を形成する空隙とを有してなり、
前記光入出射部の光入出射端面のそれぞれが、前記空隙の周面の一部を構成する光路変換面に向けて平面的に設けられてなることを特徴するフレキシブル光導波路フィルム。
【請求項２】
前記フレキシブル光導波路フィルムは、主鎖にノルボルネン構造を有し、且つ、側鎖に極性基を有する脂環式オレフィン樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル光導波路フィルム。
【請求項３】
上記請求項１又は２記載のフレキシブル光導波路フィルムの前記光入出射端面のそれぞれには、発光素子及び受光素子が設けられてなることを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項４】
前記光入出射端面が、前記フレキシブル光導波路フィルムの切断面であることを特徴とする請求項１又は３記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
前記発光素子と前記受光素子とが、前記導波路コアを構成する樹脂と同じ樹脂により固着されてなることを特徴とする請求項３記載の光送受信モジュール。
【請求項６】
上記請求項１又は２記載の２以上のフレキシブル光導波路フィルムが、前記光入出射端面のそれぞれを外方側に向けた状態で積層された多芯のフレキシブル光導波路フィルムからなり、
前記光入出射端面のそれぞれには、光送信部と光受信部とが設けられてなることを特徴とする光送受信用のマルチチャンネル光送受信モジュール。
【請求項７】
前記光送信部が発光素子アレイからなり、前記光受信部が受光素子アレイからなり、それらのアレイが、前記光入出射端面のそれぞれに接合されてなることを特徴とする請求項６記載のマルチチャンネル光送受信モジュール。
【請求項８】
前記光送信部がＶＣＳＥＬ素子からなり、前記光受信部がフォトダイオード素子からなることを特徴とする請求項６記載のマルチチャンネル光送受信モジュール。
【請求項９】
２本の導波路コア凸部に対応する凹部と、その凹部の途中に空隙を使ったミラー部に対応する凸部とを持つ鋳型であって、前記凹部の一端側及び他端側にそれぞれ連通する貫通孔が２以上設けられた鋳型を準備する工程、
前記鋳型に下部クラッド用フィルム基材を密着させる工程、
前記下部クラッド用フィルム基材を密着させた前記鋳型の凹部の一端側にある貫通孔にコア形成用硬化性樹脂を滴下し、前記鋳型の凹部の他端側にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部内に充填する工程、
充填した前記コア形成用硬化性樹脂を硬化させる工程、
前記鋳型を前記下部クラッド用フィルム基材から剥離する工程、
上部クラッド用フィルム基材と、前記導波路コア部及び前記ミラー部が形成された前記下部クラッド用フィルム基材とをクラッド用硬化性樹脂で貼り合わせる工程、及び
前記クラッド用硬化性樹脂の層を硬化させる工程を有することを特徴する光路変換機能付きのフレキシブル光導波路フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記フレキシブル光導波路フィルムに、主鎖にノルボルネン構造を有し、且つ、側鎖に極性基を有する脂環式オレフィン樹脂を用いることを特徴とする請求項９記載のフレキシブル光導波路フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記鋳型にシリコーン樹脂を用いることを特徴とする請求項９記載のフレキシブル光導波路フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記ミラー部は、前記空隙を減圧して形成することを特徴とする請求項９記載のフレキシブル光導波路フィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記貼り合わせに使用したクラッド用硬化性樹脂の量が、硬化後の接着層の厚さが、０．５ミクロンから２０ミクロンの厚さになるように減圧下で貼り合わせて前記空隙を形成することを特徴とする請求項９記載のフレキシブル光導波路フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル光導波路フィルム、光送受信モジュール、マルチチャンネル光送受信モジュール及びフレキシブル光導波路フィルムの製造方法に係わり、特に、薄型化や小型化を図ったフレキシブル光導波路フィルム、光送受信モジュール、マルチチャンネル光送受信モジュール、及び製造工程の単純化を図ったフレキシブル光導波路フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の高分子光導波路の製造方法の一例としては、例えば
（１）フィルムにモノマーを含浸させ、コア部を選択的に露光し、屈折率を変化させてフィルムを張り合わせる方法（選択重合法）、
（２）コア層及びクラッド層を塗布後、反応性イオンエッチングを用いてクラッド部を形成する方法（ＲＩＥ法）、
（３）高分子材料中に感光性の材料を添加した紫外線硬化樹脂をフォトリソグラフィーにより露光・現像する方法（直接露光法）、
（４）射出成形を利用する方法、
（５）コア層及びクラッド層を塗布後、コア部を露光してコア部の屈折率を変化させる方法（フォトブリーチング法）等の各種の製法が提案されている。
【０００３】
しかしながら、上記（１）の選択重合法は、フィルムの張り合わせに問題がある。上記（２）のＲＩＥ法、及び上記（３）の直接露光法は、フォトリソグラフィー法を使うためコスト高になる。上記（４）の射出成形法は、得られるコア径の精度に課題がある。上記（５）のフォトブリーチング法は、コア層とクラッド層の屈折率差を十分にとれないという問題がある。性能的に優れた実用的な方法としては、上記（２）のＲＩＥ法や上記（３）の直接露光法を挙げることができるが、上述したように作製コストに問題がある。そして、上記（１）〜（５）のいずれの製法にあっても、大面積であり、かつ、フレキシブルなプラスチック基材に高分子光導波路を形成するには実用的に馴染まない。
【０００４】
これに対し、本発明者等は、上記のごとき従来の高分子光導波路の製造方法とは全く異なった高分子光導波路の製法として、マイクロモールド法と称する鋳型を用いて高分子光導波路を製造する方法を提案した（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【０００５】
上記特許文献１〜３に記載された高分子光導波路の製造方法によれば、極めて簡便に低コストで高分子光導波路を量産することが可能である。また、簡便な方法であるにもかかわらず、導波損失が小さい高分子光導波路を作製することが可能であり、鋳型作製が可能であれば、どのようなパターン形状を有するものでも簡易に作製可能である。更に、従来から、作製が困難であったフレキシブルなプラスチック基材の上にも高分子光導波路を作製することが可能である。
【０００６】
ところで、最近、ＩＣ技術やＬＳＩ技術において、動作速度や集積度向上のために、高密度に電気配線を行なう代わりに、機器装置間、機器装置内のボード間、チップ内において光配線を行なうことが注目されている。特に、省電力化や面アレイ化に有利な面発光型レーザ、面受光素子であるフォトダイオードを用いた光配線のための素子が、種々提案されている。
【０００７】
このような素子の一例として、例えばコアとコアを包囲するクラッドとを有する高分子光導波路のコア・クラッド積層方向に発光素子及び受光素子を備え、更に発光素子からの光をコアに入射させるための入射側ミラーと、コアからの光を受光素子に出射させるための出射側ミラーとを有する光学素子であって、発光素子から入射側ミラー及び出射側ミラーから受光素子に至る光路に相当する箇所において、クラッド層を形成し、発光素子からの光及び出射側ミラーからの光を収束させた光学素子が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
【０００８】
また、電子素子と光素子とを集積化した光電融合回路基板の上に高分子光導波路回路が直接組み付けられた光電子集積回路が提案されている（例えば、特許文献５参照。）。
【０００９】
また、導波路作製基板上に発光素子と受光素子を配置した構成が提案されている（例えば、特許文献６参照。）。更に、特許文献７には、立体導波路をレンズを介して光送受信部に利用した形態の構成が、特許文献８には、自己形成導波路を使って４５度ミラーを作製し、その４５度ミラーの上部にＶＣＳＥＬとＰＤを配置した構成が、それぞれ提案されている。
【００１０】
上記特許文献４〜９に記載された光配線構造は、ミラーの光路変換面を光導波路の垂直方向に向けて実装するとともに、そのミラーの光路変換面に対応して光送信部及び光受信部を光導波路の垂直方向に向けて実装した配置構成であり、配線の自由度が小さく、且つ大型化した構造となっている。
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−２９５０７号公報
【特許文献２】特開２００４−８６１４４号公報
【特許文献３】特開２００４−１０９９２７号公報
【特許文献４】特開２０００−３９５３０号公報
【特許文献５】特開２０００−２３５１２７号公報
【特許文献６】特開２００２−３６５４５７号公報
【特許文献７】特開２００３−２５５１６６号公報
【特許文献８】特開２００５−１２８３０２号公報
【特許文献９】特開平１０−３００９６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、薄型化や小型化を達成することを可能とし、配線の自由度を大きくすることを可能としたフレキシブル光導波路フィルム、光送受信モジュール、マルチチャンネル光送受信モジュール、及び製造工程の容易化と単純化とを可能としたフレキシブル光導波路フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
［１］本発明は、二芯の導波路コアと前記二芯の導波路コアの周囲を取り囲むクラッドとを有するフレキシブル光導波路フィルムであって、前記二芯の導波路コアの一端部に配された光入出射部と前記光入出射部の内部に光路変換部を形成する空隙とを有してなり、前記光入出射部の光入出射端面のそれぞれが、前記空隙の周面の一部を構成する光路変換面に向けて平面的に設けられてなることを特徴するフレキシブル光導波路フィルムにある。  
【００１４】
［２］上記請求項１記載の発明にあって、前記フレキシブル光導波路フィルムは、主鎖にノルボルネン構造を有し、且つ、側鎖に極性基を有する脂環式オレフィン樹脂からなることを特徴としている。
【００１５】
［３］更に本発明は、上記請求項１又は２記載のフレキシブル光導波路フィルムの前記光入出射端面のそれぞれには、発光素子及び受光素子が設けられてなることを特徴とする光送受信モジュールにある。
【００１６】
［４］上記請求項１又は３記載の発明にあって、前記光入出射端面が、前記フレキシブル光導波路フィルムの切断面であることを特徴としている。
【００１７】
［５］上記請求項３記載の発明にあって、前記発光素子と前記受光素子とが、前記導波路コアを構成する樹脂と同じ樹脂により固着されてなることを特徴としている。
【００１８】
［６］更に本発明は、上記請求項１又は２記載の２以上のフレキシブル光導波路フィルムが、前記光入出射端面のそれぞれを外方側に向けた状態で積層された多芯のフレキシブル光導波路フィルムからなり、前記光入出射端面のそれぞれには、光送信部と光受信部とが設けられてなることを特徴とする光送受信用のマルチチャンネル光送受信モジュールにある。
【００１９】
［７］上記請求項６記載の発明にあって、前記光送信部が発光素子アレイからなり、前記光受信部が受光素子アレイからなり、それらのアレイが、前記光入出射端面のそれぞれに接合されてなることを特徴としている。
【００２０】
［８］上記請求項６記載の発明にあって、前記光送信部がＶＣＳＥＬ素子からなり、前記光受信部がフォトダイオード素子からなることを特徴としている。
【００２１】
［９］更に本発明は、２本の導波路コア凸部に対応する凹部と、その凹部の途中に空隙を使ったミラー部に対応する凸部とを持つ鋳型であって、前記凹部の一端側及び他端側にそれぞれ連通する貫通孔が２以上設けられた鋳型を準備する工程、前記鋳型に下部クラッド用フィルム基材を密着させる工程、前記下部クラッド用フィルム基材を密着させた前記鋳型の凹部の一端側にある貫通孔にコア形成用硬化性樹脂を滴下し、前記鋳型の凹部の他端側にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部内に充填する工程、充填した前記コア形成用硬化性樹脂を硬化させる工程、前記鋳型を前記下部クラッド用フィルム基材から剥離する工程、上部クラッド用フィルム基材と、前記導波路コア部及び前記ミラー部が形成された前記下部クラッド用フィルム基材とをクラッド用硬化性樹脂で貼り合わせる工程、及び前記クラッド用硬化性樹脂の層を硬化させる工程を有することを特徴する光路変換機能付きのフレキシブル光導波路フィルムの製造方法にある。
【００２２】
［１０］上記請求項９記載の発明にあって、前記フレキシブル光導波路フィルムに、主鎖にノルボルネン構造を有し、且つ、側鎖に極性基を有する脂環式オレフィン樹脂を用いることを特徴としている。
【００２３】
［１１］上記請求項９記載の発明にあって、前記鋳型にシリコーン樹脂を用いることを特徴としている。
【００２４】
［１２］上記請求項９記載の発明にあって、前記ミラー部は、前記空隙を減圧して形成することを特徴としている。
【００２５】
［１３］上記請求項９記載の発明にあって、前記貼り合わせに使用したクラッド用硬化性樹脂の量が、硬化後の接着層の厚さが、０．５ミクロンから２０ミクロンの厚さになるように減圧下で貼り合わせて前記空隙を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、最小のサイズで作製することができるとともに、薄型化や小型化を図ることを可能とし、更には配線の自由度が大きいフレキシブル光導波路フィルム、光送受信モジュール及びマルチチャンネル光送受信モジュールが得られるとともに、製造工程が容易化・単純化されたフレキシブル光導波路フィルムの製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。
【００２８】
［第１の実施の形態］
（高分子光導波路フィルムの構成）
図１は、本発明における第１の実施の形態である高分子光導波路フィルムの一構成例を模式的に示す上面図である。
【００２９】
図１において、符号１０は、高分子光導波路フィルムを示している。この高分子光導波路フィルム１０の基本構成は、図１に示すように、二芯の導波路コア１１，１１と二芯の導波路コア１１の周囲を取り囲むクラッド１３とを有する平面的なフレキシブル光導波路フィルムからなっている。図示例によれば、高分子光導波路フィルム１０は、フィルム長さ方向に延在する一対の第１のコア１１ａ，１１ａと、第１のコア１１ａと直交して互いに反対側のフィルム幅方向の端面に向けて延びる一対の第２のコア１１ｂ，１１ｂとからなる二芯の導波路コア１１，１１と、第１のコア１１ａ及び第２のコア１１ｂの交差部にあって第１のコア１１ａと第２のコア１１ｂとが光結合する光路変換部１２と、これらのコア１１ａ，１１ｂ及び光路変換部１２を包囲するクラッド１３とを有している。  
【００３０】
図示例にあっては、二芯の導波路コア１１の交差部間が連結されており、一対の第２のコア１１ｂは互いに平行に形成されているが、同一直線上にないように形成されている。一対の第２のコア１１ｂは、光入射部又は光出射部として構成されており、その一方を含むコア層の内部に一対の光路変換部１２，１２を有している。この光路変換部１２は、平面視で直角三角形状をなす空隙により構成されている。この空隙の周面の一部を構成する斜辺を含む１つの光路変換面１２ａが、導波路光軸を９０度に折り曲げる９０度折り返しミラー面とされている。第２のコア１１ｂである光入出射部の光入出射端面（フィルム幅方向の端面）のそれぞれは、光路変換部１２の光路変換面１２ａに向けてクラッド１３の平面上に設けられている。導波路コア１１は、高い屈折率を持つ材料からなる。導波路コア１１の光進行方向に対する断面は、略矩形状をなしている。
【００３１】
この第１の実施の形態である高分子光導波路フィルム１０では、二芯の導波路コア１１の一端部に配された第２のコア１１ｂの内部に、光路変換部１２となる空隙を形成することができるとともに、第２のコア１１ｂの光入出射端面のそれぞれを、空隙の周面の一部を構成する光路変換面１２ａに向けて平面的に設けることができる。この構成により、折り曲げやねじれ等の変形に対して追従性があるフレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルム１０を最小のサイズで作製することができるようになる。また、光路変換部１２を第２のコア１１ｂの内部に形成することができるので、光路変換部１２のミラー面の保護を格別に必要としない。従って、例えば半導体で一般的に使われている不透明で、且つ信頼性の高い封止材料を使うことが可能となる。
【００３２】
［第２の実施の形態］
（高分子光導波路フィルムの構成）
図２は、本発明における第２の実施の形態である高分子光導波路フィルムの一構成例を模式的に示す上面図である。なお、同図においては、上記第１の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。従って、これらの部材に関する詳細な説明は省略する。
【００３３】
同図において、上記第１の実施の形態と大きく異なるところは、第１のコア１１ａの一端部からフィルム幅方向端面に向けて延在する第２のコア１１ｂが、同一直線上に形成されている点、第１及び第２のコア１１ａ，１１ｂの交差部間を連結する連結部と対応する部位に単一の光路変換部１２を形成している点にある。
【００３４】
この第２の実施の形態に係る高分子光導波路フィルム１０にあっても、上記第１の実施の形態である高分子光導波路フィルム１０と同様に、二芯の導波路コア１１の一端部に配された第２のコア１１ｂの内部に、光路変換部１２となる空隙を形成することができるとともに、第２のコア１１ｂの光入出射端面のそれぞれを、空隙の周面の一部を構成する光路変換面１２ａに向けて平面的に設けることができる。
【００３５】
この第２の実施の形態における高分子光導波路フィルム１０にあっても、空隙からなる光路変換部１２は、一対の第２のコア１１ｂである光入射部及び光出射部の内部に配されている。一対の第２のコア１１ｂの光入出射端面は、空隙の周面の一部を構成する光路変換面１２ａに向けてクラッド１３の平面上に設けられている。この空隙は、平面視で直角三角形状をなしており、その直角の隅角部を含む２つの光路変換面１２ａ，１２ａが、導波路光軸を９０度に折り曲げる９０度折り返しミラー面とされている。
【００３６】
なお、第１及び第２の実施の形態における光路変換部１２は、二芯の導波路コア１１の一端部に設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば光路変換部１２を二芯の導波路コア１１の両端部に対称に設けることができるとともに、必要に応じて、第１のコア１１ａの途中に形成することもできる。
【００３７】
以上の構成をもつ第１及び第２の実施の形態に係る高分子光導波路フィルム１０は、本発明の製造方法によって、以下のように効率的に製造することができる。なお、以下の製造例にあっては、図１に示す高分子光導波路フィルム１０のように、２つの空隙により構成された光路変換部１２を第１及び第２のコア１１ａ，１１ｂの交差部と対応する部位に作製する場合、図２に示す高分子光導波路フィルム１０のように、単一の空隙により構成された光路変換部１２を第１及び第２のコア１１ａ，１１ｂの交差部間を連結する連結部と対応する部位に作製する場合をも含むものである。また、この製造例では、光路変換部１２を二芯の導波路コア１１の一端部に製造する場合、光路変換部１２を二芯の導波路コア１１の両端部に製造する場合をも、当然に包含するものである。
【００３８】
高分子光導波路フィルム１０は、例えば次の（１）〜（７）の工程により作製することができる。
（１）鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、２本の光導波路コア凸部に対応する凹部と、該凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する樹脂進入・排出用の貫通孔が２以上設けられた鋳型を準備する工程
（２）鋳型に、該鋳型との密着性が良好な下部クラッド用可撓性フィルム基材（以下、下部クラッド用フィルム基材ともいう。）を密着させる工程
（３）下部クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端側にある貫通孔にコア形成用硬化性樹脂を滴下し、鋳型の凹部の他端側にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を鋳型の凹部内に充填する工程
（４）充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型を下部クラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程
（５）減圧下で、上部クラッド用フィルム基材と、導波路コア部及びミラー部が形成された下部クラッド用可撓性フィルム基材とをクラッド用硬化性樹脂で貼り合わせる工程
（６）クラッド用硬化性樹脂の層を硬化させる工程
（７）ダイシングにより高分子光導波路フィルムの端部を切断する工程
【００３９】
次に、高分子光導波路フィルムを作製するための上記（１）〜（７）の各工程について詳細に説明する。なお、鋳型の作製は、導波路コアに対応する凸部を形成した原盤を用いて行うのが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。以下の製法では、原盤を用いて高分子光導波路フィルムを作製する手順について説明する。
【００４０】
（原盤の作製）
導波路コアの形態に対応する凸部と、その凸部の途中に空隙を使ったミラー部に対応する凹部とを形成した原盤の作製には、例えばフォトリソグラフィー法等による従来の作製技術を特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に提案した電着法又は光電着法により高分子光導波路を作製する方法（例えば、特願２００２−１０２４０号、特願２００４−９４２８号）をも、原盤を作製するのに適用することができる。原盤に形成される導波路コアに対応する凸部の大きさは、高分子光導波路の用途等に応じて適宜に決められる。その一例として、例えばシングルモード用の光導波路の場合には、１０μｍ角程度のコアが、マルチモード用の光導波路の場合には、５０〜１００μｍ角程度のコアが一般的に用いられるが、用途によっては、数百μｍ程度と更に大きなコア部を持つ光導波路も利用される。
【００４１】
（鋳型の作製）
鋳型の作製の一例として、上記のようにして作製した原盤の凸部形成面上に、鋳型形成用硬化性樹脂を塗布したり、あるいは注型したりするなどの方法により鋳型形成用硬化性樹脂の層を形成した後、必要に応じて乾燥処理を行い、その硬化性樹脂を硬化させる。その後、硬化した硬化性樹脂層を原盤から剥離することで、導波路コアの凸部形態に対応する凹部と、その凹部の途中に空隙を使ったミラー部に対応する凸部とが形成された型をとり、その鋳型の凹部の一端及び他端にそれぞれ連通するコア形成用硬化性樹脂進入・排出用の貫通孔を形成する方法が挙げられる。この貫通孔は、例えば鋳型を所定形状に打ち抜くことにより形成できる。打ち抜いた貫通孔の場合であっても、鋳型と下部クラッド用フィルム基材との密着性がよく、鋳型凹部以外には、下部クラッド用フィルム基材との間に隙間が形成されないため、鋳型凹部以外にコア形成用硬化性樹脂が浸透するおそれはない。
【００４２】
この鋳型（樹脂硬化層）の厚さは、鋳型としての取り扱い性を考慮して適宜決められるが、一般的に、０．１〜５０ｍｍ程度が適切である。また、原盤には予め離型剤塗布などの離型処理を行っておき、鋳型との剥離性を促進することが望ましい。
【００４３】
コア形成用硬化性樹脂進入側に設ける貫通孔は、液（コア形成用硬化性樹脂）だめとしての機能を有している。硬化性樹脂進入側の貫通孔の形状や大きさは、貫通孔が鋳型凹部の硬化性樹脂進入端に連通し、液だめとしての機能を有していれば、特に制限はない。一方、コア形成用硬化性樹脂排出側に設ける貫通孔は、該樹脂を鋳型凹部に充填する際、該凹部を減圧するための減圧吸引用として用いられる。硬化性樹脂排出側の貫通孔は、鋳型凹部の硬化性樹脂排出端に連通し、減圧吸引用に用いることができれば、その形状や大きさに特に制限はない。
【００４４】
鋳型凹部のコア形成用硬化性樹脂進入側に設けた貫通孔は、上述したように、液だめとしての機能を有している。このため、貫通孔の断面積をクラッド用フィルム基材に接する側が大きく、該基材から離れるに従って次第に小さくなるように形成すると、鋳型を下部クラッド用フィルム基材に密着させた場合に、コア形成用硬化性樹脂を鋳型凹部に充填・硬化した後、鋳型と下部クラッド用フィルム基材との剥離を行いやすくすることができる。一方、コア形成用硬化性樹脂排出側の貫通孔は、液だめとしての機能を持たせる必要はないので、特に、このような断面構造を採用することを必要としない。
【００４５】
鋳型作製の他の一例として、例えば原盤に、導波路コアの形態に対応する凸部だけではなく、コア形成用硬化性樹脂進入・排出用の貫通孔の形態に対応する凸部（この凸部の高さは、鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層の厚さよりも高くする。）を設けることができる。この原盤における貫通孔の形態に対応する凸部の作製としては、鋳型形成用硬化性樹脂層を突き抜けるように、その硬化性樹脂層を塗布や注型等により形成し、次いで、硬化性樹脂層を硬化させ、その後、硬化性樹脂層を原盤から剥離する方法を挙げることができる。
【００４６】
鋳型の作製に用いる鋳型形成用硬化性樹脂しては、その硬化物が原盤から容易に剥離できること、鋳型としては、繰り返し用いることができる一定以上の機械的強度・寸法安定性を有すること、凹部形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、下部クラッド用フィルム基材との密着性が良好なことが好ましい。鋳型形成用硬化性樹脂には、必要に応じて、各種の添加剤を加えることができる。
【００４７】
鋳型形成用硬化性樹脂は、原盤の表面に塗布や注型等することが可能であり、原盤に形成された個々の導波路コアに対応する凸部を正確に写し取らなければならないので、ある限度以下の粘度、例えば５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度を有することが好ましい。なお、本発明において用いる鋳型形成用硬化性樹脂としては、例えば硬化後に弾性を有するゴム状体となるものをも含んでいる。また、粘度調節のために、溶剤を溶剤の悪影響がでない程度に加えることができる。
【００４８】
鋳型形成用硬化性樹脂としては、上記のごとき剥離性、機械強度・寸法安定性、硬度、クラッド用基材との密着性の点からみて、硬化後にシリコーンゴム（シリコーンエラストマー）又はシリコーン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。硬化性オルガノポリシロキサンとしては、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましい。また、硬化性オルガノポリシロキサンとしては、一液型のものでも、また硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものでもよく、熱硬化型のものでも、また室温硬化型のもの（例えば、空気中の水分で硬化するもの）であってもよく、更に他の硬化（紫外線硬化等）を利用するものであってもよい。
【００４９】
硬化性オルガノポリシロキサンとしては、硬化後にシリコーンゴムとなるものが好ましく、これには通常、液状シリコーンゴム（「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる。）と称されているものが用いられ、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが好ましい。その中でも、付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、その際、副生成物がなく又は少なく、離型性に優れ、収縮率も小さいので好ましい。
【００５０】
液状シリコーンゴムの中でも、特に液状ジメチルシロキサンゴムが密着性、剥離性、強度及び硬度の点から好ましい。また、液状ジメチルシロキサンゴムの硬化物は、一般に屈折率が１．４３程度と低いために、これから作った鋳型は、下部クラッド用フィルム基材から剥離させずに、そのままクラッド層として好ましく利用することができる。この場合には、鋳型と、充填したコア形成用樹脂及び下部クラッド用フィルム基材とが剥がれないような工夫が必要になる。
【００５１】
液状シリコーンゴムの粘度は、導波路コアに対応する凸部を正確に写し取り、気泡の混入を少なくして脱泡し易くする観点と、数ミリの厚さの鋳型形成の点からみて、５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度のものが好ましく、更には、２０００〜５０００ｍＰａ・ｓ程度のものがより好ましい。
【００５２】
鋳型の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、好ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ〜２４ｄｙｎ／ｃｍの範囲にあることが、基材フィルムとの密着性の点からみて好ましい。鋳型のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５〜８０、好ましくは２０〜６０であることが、型取り性能や凹部形状の維持、剥離性の点からみて好ましい。鋳型の表面粗さ（平均荒さＲａ）は、０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下にすることが、型取り性能の点からみて好ましい。
【００５３】
また、鋳型は、紫外領域及び／又は可視領域において光透過性であることが好ましい。鋳型が可視領域において光透過性であることが好ましいのは、鋳型と下部クラッド用フィルム基材とを密着させる上記（２）の工程において、鋳型を下部クラッド用フィルム基材に密着させる際、位置決めを容易に行うことができ、更にコア形成用硬化性樹脂を鋳型の凹部に充填する上記（３）の工程において、コア形成用硬化性樹脂が鋳型凹部に充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認しうるからである。また、鋳型が紫外領域において光透過性であることが好ましいのは、コア形成用硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、鋳型を透して紫外線硬化を行うためであり、鋳型の紫外領域（２５０ｎｍ〜４００ｎｍ）における透過率が８０％以上であることが好ましい。
【００５４】
硬化性オルガノポリシロキサンの中でも、硬化後にシリコーンゴムとなる液状シリコーンゴムは、下部クラッド用フィルム基材に対して密着性及び剥離性の相反した特性に優れており、ナノ構造を写し取る能力を持ち、シリコーンゴムと下部クラッド用フィルム基材とを密着させると液体の進入を防ぐことができる。このようなシリコーンゴムを用いた鋳型は、高精度に原盤を写し取り、下部クラッド用フィルム基材に良く密着するため、鋳型及び下部クラッド用フィルム基材間の凹部のみに効率よくコア形成用樹脂を充填することが可能となり、更に下部クラッド用フィルム基材と鋳型の剥離も容易である。従って、この鋳型からは、高精度に形状を維持した高分子光導波路を極めて簡便に作製することができる。
【００５５】
（鋳型に、鋳型との密着性が良好な下部クラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程）
高分子光導波路から作製される光学素子は、種々の階層における光配線に用いることができる。このため、下部クラッド用可撓性フィルム基材の材料としては、例えば光学素子の用途に応じて、屈折率や光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、鋳型との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。下部クラッド用可撓性フィルムとしては、例えば脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、含フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。下部クラッド用可撓性フィルム基材の屈折率は、導波路コアとの屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。
【００５６】
脂環式アクリル樹脂フィルムとしては、例えばトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００（日立化成（株）製）等を用いることができる。
【００５７】
脂環式オレフィン樹脂フィルムとしては、主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。その中でも、主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア・クラッドの屈折率の差を確保できる。）及び高い光透過性等の優れた光学的特性を有し、鋳型との密着性に優れており、更に、耐熱性に優れているので、特に高分子光導波路フィルムの作製に適している。
【００５８】
下部クラッド用可撓性フィルム基材の厚さは、フレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等を考慮して適切に選ばれる。一般的には、０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の厚さが好ましい。
【００５９】
（下部クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端側にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を滴下し、鋳型の凹部の他端側にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を鋳型の凹部に充填する工程）
この工程においては、コア形成用硬化性樹脂を、該樹脂の進入部側に設けた貫通孔に充填し、該樹脂の排出部側に設けた貫通孔から減圧吸引することで、鋳型と下部クラッド用可撓性フィルム基材との間に形成された鋳型の凹部に充填することができる。減圧吸引することにより、鋳型と下部クラッド用可撓性フィルム基材との密着性が向上し、気泡の混入を避けることができる。減圧吸引としては、例えば吸引管を排出部側に設けた貫通孔に挿入し、吸引管を吸引ポンプにつなげることで行うことができる。
【００６０】
コア形成用硬化性樹脂としては、例えば放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができる。その中でも、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。コア形成用の紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。
【００６１】
コア形成用硬化性樹脂は、毛細管現象により鋳型と下部クラッド用可撓性フィルム基材との間に形成された鋳型の凹部に充填されるため、用いるコア形成用硬化性樹脂としては低粘度であることが必要である。従って、硬化性樹脂の粘度としては、１０〜２０００ｍＰａ・ｓ、望ましくは２０〜１０００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは３０〜５００ｍＰａ・ｓにするのが好ましい。
【００６２】
原盤に形成された導波路コアに対応する凸部が有する元の形状を高精度に再現するには、コア形成用硬化性樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。コア形成用硬化性樹脂は、例えば体積が減少すると導波損失の原因になる。従って、コア形成用硬化性樹脂は、体積変化をできるだけ小さいものが望ましく、１０％以下、更に好ましくは６％以下であることが好適である。溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きくなるので、できれば避ける方が好ましい。
【００６３】
コア形成用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするため、その樹脂にポリマーを添加することができる。このポリマーは、コア形成用硬化性樹脂との相溶性を有しており、コア形成用硬化性樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないものが好ましい。ポリマーを添加することにより体積変化を小さくすることができる以外に、粘度や硬化樹脂のガラス転移点を高度に制御することができる。ポリマーとしては、例えばアクリル系、メタクリル酸系、エポキシ系のものが用いられるが、これに限定されるものではない。
【００６４】
コア形成用硬化性樹脂の硬化物の屈折率は、下部クラッド用フィルム基材（次の上記（５）の工程における上部クラッド用フィルム基材を含む。）より大きいことが必要であり、１．５０以上、好ましくは１．５３以上である。下部クラッド用フィルム基材（次の上記（５）の工程における上部クラッド用フィルム基材を含む。）と導波路コアの屈折率差は、０．０１以上、好ましくは０．０３以上である。
【００６５】
（充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型を下部クラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程）
この工程では、充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させる。紫外線硬化性樹脂を用いた場合は、例えば紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等により硬化させることができる。熱硬化性樹脂を用いた場合は、例えばオーブン中での加熱等により硬化させることができる。
【００６６】
（減圧下で、上部クラッド用フィルム基材と、導波路コア部及びミラー部が形成された下部クラッド用可撓性フィルム基材とをクラッド用硬化性樹脂で貼り合わせる工程）
コアが形成された下部クラッド用可撓性フィルム基材の上に空隙ミラーを密閉して形成するために、上部クラッド用フィルム基材を用いる。減圧雰囲気下で、それらのクラッド用フィルム基材間をクラッド用硬化性樹脂で貼り合わせることができる。その際、接着剤の屈折率が、クラッド用フィルムの屈折率と近いことが望ましい。用いる接着剤としては、例えば紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物を用いることが有用である。
【００６７】
（クラッド用硬化性樹脂の層を硬化させる工程）
上記（４）の工程と同じ製法、同じ工程によってクラッド用硬化性樹脂を硬化することができる。
【００６８】
（ダイシングにより高分子光導波路フィルムの端部を切断する工程）
最後に、ダイシングによって高分子光導波路フィルムの端部を切断することで、所望の外郭形態を有する高分子光導波路フィルムを得ることができる。この高分子光導波路フィルムは、長手方向の切端面に発光素子と受光素子とを接続することで双方向通信用の導波路フィルムとして使用することができる。
【００６９】
次に、双方向通信用導波路フィルムの構造について説明する。
【００７０】
［第３の実施の形態］
（双方向通信用送受信モジュールの構成）
図３は、本発明における第３の実施の形態である双方向通信用送受信モジュールの一構成例を模式的に示す上面図である。なお、同図においては、上記第１及び第２の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。従って、これらの部材に関する詳細な説明は省略する。
【００７１】
同図において、符号２０は、双方向通信用送受信モジュールを示している。この送受信モジュールの基本構成は、図３に示すように、上記第２の実施の形態と実質的に同じ構成部材からなる高分子光導波路フィルム１０の両端部に光路変換部１２である空隙を有する２芯導波路コア１１，１１と、第２のコア１１ｂである光入出射部の光入出射端面（フィルム幅方向の端面）にそれぞれ直接接続された発光素子２１及び受光素子２２とにより構成されている。この双方向通信用送受信モジュール２０としては、フィルム幅方向の上下端面に発光素子２１と受光素子２２とのそれぞれを直接接合して使用することができる。
【００７２】
高分子光導波路フィルム１０の端部を所定の外郭形態に切断した後、この双方向通信用高分子光導波路フィルム１０を９０度回転させて立てて使うことができる構成を特徴部としている。これにより、発光素子２１と受光素子２２とを、第２のコア１１ｂの内部に形成された光路変換部１２である空隙と、光路変換部１２の光路変換面１２ａと、第２のコア１１ｂの光入出射端面とに向けて平面的に接着固定することができる。受発光素子２１，２２と接続するには、発光素子２１（あるいは受光素子２２）、導波路フィルム１０、受光素子２２（あるいは発光素子２１）の順で接着させることで双方向通信用送受信モジュール２０を形成することができる。受発光素子２１，２２は、導波路コア１１を構成する樹脂と同じ樹脂により固着することが好適である。
【００７３】
（双方向通信用送受信モジュールの動作）
発光素子２１から出射した光信号は、図３に示すように、第２のコア１１ｂの光入出射端面を通して第２のコア１１ｂに入射する。入射した光信号は、光路変換部１２の光路変換面１２ａで反射され、第１のコア１１ａ内に沿って伝播する。その光信号は、光路変換部１２の光路変換面１２ａで再び反射され、伝播方向を変えることで、第２のコア１１ｂを通して受光素子２２に入射する。その光信号は、電気信号に変換された後、図示しない電気部品を介して外部へと伝送される。高分子光導波路フィルム１０の上下両側の第２のコア１１ｂ，…，１１ｂの光入出射端面のそれぞれに受発光素子２１，２２を光学的に結合することが可能となり、双方向通信用送受信モジュール２０が得られる。
【００７４】
［第４の実施の形態］
（多チャンネル送受信モジュールの構成）
図４は、本発明における第４の実施の形態である多チャンネル送受信モジュールの一構成例を模式的に示している。図４（ａ）は、多チャンネル送受信モジュールの上面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図であり、図４（ｃ）は、多チャンネル送受信モジュールの部分断面斜視図である。なお、同図においては、上記第１及び第２の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。
【００７５】
同図において、符号３０は、多チャンネル送受信モジュールを示している。この多チャンネル送受信モジュール３０の基本構成は、図４に示すように、上記第２の実施の形態である双方向通信用導波路フィルム１０の第２のコア１１ｂの光入出射端面のそれぞれを上下方向に向けた状態で、双方向通信用導波路フィルム１０を４枚貼り合わせて積層することで、縦方向の２芯導波路コア１１，１１と平行に且つ横方向に平面的に配することができる構成を有している。第２のコア１１ｂである光入出射部の光入出射端面（フィルム幅方向の端面）のそれぞれには、光送信部である発光素子アレイ２３と光受信部である受光素子アレイ２４とが直接接着されている。発光素子アレイ２３としては、例えばＶＣＳＥＬ素子アレイが好適であり、受光素子アレイ２４としては、例えばフォトダイオード素子アレイを好適に用いることができる。これにより、所定のチャンネル数を持った多チャンネル双方向導波路フィルム３０を得ることができる。
【００７６】
この第４の実施の形態である多チャンネル双方向導波路フィルム３０は、上記第３の実施の形態と同様に、発光素子アレイ２３と受光素子アレイ２４とを、二芯導波路コア１１が形成されたベルト状の高分子光導波路フィルム１０の一端部に配された空隙ミラーと第２のコア１１ｂの光入出射端面とに向けて平面的に接着固定することで、立体的に構成することができる。光導波路として必要な厚さ方向のサイズを小さくすることができるようになり、薄型化や小型化を達成することができる。また配線の自由度が大きくなる。
【００７７】
以下に、本発明の更に具体的な実施の形態として、実施例を挙げて更に具体的に説明する。
【実施例１】
【００７８】
（高分子光導波路フィルムの作製）
Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製のＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光・現像し、図４に示すような断面正方形状の導波路コアに対応する凸部と、その凸部の途中に空間クラッドの形態に対応する空隙を有する２芯のコアパターンを形成した。次に、これを１２０℃でポストベークして、高分子光導波路コア作製用原盤を作製した。
【００７９】
上記原盤の作製と同様に、Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光・現像し、図４に示すような断面が正方形をなす凸部を持ったクラッドパターンを形成した。次に、これを１２０℃でポストベークして、高分子光導波路クラッド作製用原盤を作製した。
【００８０】
次に、コア作製用原盤とクラッド作製用原盤のそれぞれに離型剤を塗布した後、それらの原盤に熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウ・コウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４、粘度５０００ｍＰａ・ｓ）及び硬化剤を混合したものを流し込み、１２０℃で３０分間加熱して硬化させた後に剥離して、導波路コアの断面矩形状の凸部に対応する凹部が形成されたコア形成用及びクラッド形成用の鋳型（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。
【００８１】
更に、平面からみて円形であり、型の厚さ方向の断面形状がテーパ状をなすコア形成用硬化性樹脂進入・排出用の貫通孔を、型の凹部の一端及び他端にそれぞれ連通するように打ち抜きにより形成して、コア形成用鋳型とクラッド形成用鋳型をそれぞれ作製した。
【００８２】
次に、作製したコア形成用鋳型と、鋳型よりも一回り大きい膜厚５０μｍのクラッド用フィルム基材（アートンフィルム、ＪＳＲ（株）製、屈折率１．５１０）を密着させた。次に、鋳型の樹脂進入側の貫通孔に、粘度が５００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂を数滴落とし、その樹脂排出側（減圧吸引側）の貫通孔から減圧吸引したところ、１０分間で鋳型の凹部に紫外線硬化性樹脂が充填した。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。コア形成用鋳型をアートンフィルムから剥離したところ、アートンフィルム上にコア作製用原盤の凸部と同じ形状のコアが形成された。
【００８３】
次に、クラッド形成用鋳型とコア形成後のアートンフィルムとを密着させた。次に、鋳型の樹脂進入側の貫通孔に、粘度が５００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂を数滴落とし、樹脂排出側（減圧吸引側）の貫通孔から減圧吸引したところ、コアの周りのクラッド形成領域である凹部に紫外線硬化性樹脂を充填した。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。クラッド形成用鋳型をアートンフィルムから剥離したところ、アートンフィルム上に所定の空隙を持ったコアとクラッドが形成された。
【００８４】
次に、アートンフィルムに、硬化後の屈折率がアートンフィルムと同じ屈折率１．５１である紫外線硬化性樹脂を塗布した後、既に作製したコア及びクラッド付きフィルムとを減圧下で張り合わせ、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させることで、９０度折り返しミラー付きの高分子光導波路フィルムとした。
【００８５】
次に、ダイシングソーを用いて高分子光導波路フィルムの端部を切断し、所定の折り返しミラーを持つ双方向用高分子光導波路フィルムを得た。
【００８６】
（サブマウントの作製）
厚さ４５０μｍで、受発光素子実装用の凹部と導波路実装用の凹部を有するＳｉ製サブマウントをＲＩＥ法で形成した。
【００８７】
（発光素子の実装）
次に、作製したサブマウントの凹部にＶＣＳＥＬ素子をフリップチップボンダーを用いて実装した。
【００８８】
（導波路フィルムの実装）
次に、高分子光導波路フィルムの幅方向両端部の各々を、位置合せを行った後、ＶＣＳＥＬ素子の発光面と導波路コア端面が一致するように、フリップチップボンダーを用いてＳｉ製サブマウントの所定の載置面に載置し、コア用の紫外線硬化性樹脂を用いてサブマウントに固定した。
【００８９】
（受光素子の実装）
次に、サブマウント上の高分子光導波路コア端面と背面受光型ＰＤ素子の受光面をフリップチップボンダーを用いて実装した。
【００９０】
次に、ＶＣＳＥＬ素子や背面受光型のＰＤ素子の電極とパッケージ電極とをワイヤーボンディングにより結線した。更に、ＩＣ用封止樹脂をたらしてワイヤー毎に樹脂封止を行った。これにより、ＶＣＳＥＬ素子及びフォトダイオード素子が所定の電極パッドと電気的に接続され、一対の光送受信部と高分子光導波路フィルムとを備えた双方向光送受信モジュールを得た。
【実施例２】
【００９１】
（高分子光導波路フィルムの作製）
上記実施例１と同様に折り返しミラー付き高分子光導波路フィルムを作製した後、更に、折り返しミラー付き高分子導波路を張り合わせ、所定の折り返しミラーを持つマルチチャンネル双方向導波路フィルムを作製した。
【００９２】
（サブマウントの作製）
上記実施例１と同様の作製方法で、Ｓｉ製のサブマウントを作製した。
【００９３】
（発光素子の実装）
ＶＣＳＥＬ素子がアレイ構造であることを除いて、上記実施例１と全く同じように、Ｓｉ製サブマウントの凹部に、ＶＣＳＥＬ素子アレイをフリップチップボンダーを用いて実装した。
【００９４】
（導波路フィルムの実装）
高分子光導波路フィルムの幅方向両端部の各々を、位置合せを行った後、ＶＣＳＥＬ素子の発光面と導波路コア端面が一致するように、フリップチップボンダーを用いてＳｉ製のサブマウントの所定の載置面に載置し、コア用の紫外線硬化性樹脂を用いてサブマウントに固定した。
【００９５】
（受光素子の実装）
フォトダイオード素子がアレイ構造であることを除いて、上記実施例１と全く同じように、サブマウント上の高分子導波路コア端面と背面受光型ＰＤ素子アレイの受光面をフリップチップボンダーを用いて実装した。
【００９６】
次に、ＶＣＳＥＬ素子アレイや背面受光型のＰＤ素子アレイの電極とパッケージ電極とをワイヤーボンディングで結線した。更に、ＩＣ用封止樹脂をたらしてワイヤー毎に樹脂封止を行った。これにより、ＶＣＳＥＬ素子及びフォトダイオード素子が所定の電極パッドと電気的に接続され、一対の光送受信部と高分子光導波路フィルムとを備えた双方向光送受信モジュールを得た。
【実施例３】
【００９７】
上記実施例１と同様に高分子光導波路フィルムを作製した後、サブマウントをＮｉ製の電柱で作製した以外は、上記実施例１と全く同じようにしてサブマウントを作製した。次に、上記実施例１と全く同じようにして、Ｎｉ製サブマウント上にＶＣＳＥＬ素子を実装し、そのＶＣＳＥＬ素子上に双方向導波路フィルムと背面受光型フォトダイオード素子を順に実装した後、電極をワイヤーボンディングで結線した。その後、樹脂封止を行うことで、一対の光送受信部と高分子光導波路フィルムとを備えた双方向光送受信モジュールを得た。
【実施例４】
【００９８】
上記実施例１と同様に、高分子光導波路フィルムを作製した後、Ｔｉ／Ａｕ蒸着とエッチングによって、双方向高分子光導波路のダイサー切断面に電極パッドを形成した。次に、上記実地例１と全く同じようにして、Ｓｉ製サブマウントを作製した。その後、Ｓｉ製サブマウント上にＶＣＳＥＬ素子と双方向導波路フィルムを順に実装した。次に、この双方向導波路フィルムのコア部とフォトダイオード素子の受光部を合わせるように、またフォトダイオードの電極と導波路に予め形成した電極パッドが接続されるように、フリップチップボンダーで実装した。最後に、樹脂封止を行うことで、一対の光送受信部と高分子光導波路フィルムとを備えた双方向光送受信モジュールを得た。
【００９９】
なお、本発明は、上記各実施の形態、実施例及び図示例に限定されるものではなく、その発明の趣旨を逸脱しない範囲内で様々な設計変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明における第１の実施の形態である高分子光導波路フィルムの一構成例を模式的に示す上面図である。
【図２】本発明における第２の実施の形態である高分子光導波路フィルムの一構成例を模式的に示す上面図である。
【図３】本発明における第３の実施の形態である双方向通信用送受信モジュールの一構成例を模式的に示す上面図である。
【図４】本発明における第４の実施の形態である多チャンネル送受信モジュールの一構成例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０          高分子光導波路フィルム
１１          導波路コア
１１ａ        第１のコア
１１ｂ        第２のコア
１２          光路変換部
１２ａ        光路変換面
１３          クラッド２０          送受信モジュール
２１          発光素子
２２          受光素子
２３          発光素子アレイ
２４          受光素子アレイ
３０          多チャンネル送受信モジュール
【図１】
2008040003.tif 000003
【図２】
2008040003.tif 000004
【図３】
2008040003.tif 000005
【図４】
2008040003.tif 000006