(57)【要約】【課題】従来のボンディング装置では、洗浄槽をボンディングステージに設置して、ツールを洗浄槽内の洗浄液に浸漬して超音波洗浄を行っていたが、これにはある程度の時間を要するので、さらなる洗浄作業時間の短縮が望まれていた。【解決手段】半導体素子５２が載置されるボンディングステージ２０と、アルミテープ１５を半導体素子に対して圧接し、該アルミテープに超音波振動を付与して、アルミテープを半導体素子に超音波接合するツール１３と、ツールが装着され、超音波発振器１２を備え、ボンディングステージ２０に対して相対的に移動可能なボンディングヘッド１１と、ボンディングヘッドが移動可能であり、ツールによる接合動作が可能なボンディングエリアに設置されるバルク材３０とを備えており、バルク材はアルミテープよりも高い硬度を有する部材にて構成され、ツールがバルク材に対して接合動作を実施可能に構成されるボンディング装置。【選択図】  図２
2008311511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接合物に対して接合母材を超音波接合するボンディング装置であって、
被接合物が載置されるボンディングステージと、
前記接合母材を前記被接合物に対して圧接するとともに、該接合母材に超音波振動を付与して、接合母材を被接合物に超音波接合するためのツールと、
前記ツールが装着され、超音波発振器を備え、前記ボンディングステージに対して略水平方向および略垂直方向に相対的に移動可能であるボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドが移動可能であり、前記ツールによる接合動作が可能なボンディングエリアに設置されるバルク材とを備えており、
前記バルク材は前記接合母材よりも高い硬度を有する部材にて構成され、
前記ツールが前記バルク材に対して接合動作を実施可能に構成される、
ことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
前記ツールによる前記バルク材に対する接合動作は、所定の期間毎に行われる、ことを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項３】
被接合物が載置されるボンディングステージと、
接合母材を前記被接合物に対して圧接するとともに、該接合母材に超音波振動を付与して、接合母材を被接合物に超音波接合するためのツールと、
前記ツールが装着され、超音波発振器を備え、前記ボンディングステージに対して略水平方向および略垂直方向に相対的に移動可能であるボンディングヘッドとを備え、
前記ツールにより前記被接合物に対して接合母材の超音波接合を行うボンディング装置におけるツールの洗浄方法であって、
前記ボンディングヘッドが移動可能であり、前記ツールによる接合動作が可能なボンディングエリアに前記接合母材よりも高い硬度を有するバルク材を設置し、
前記ボンディングヘッドを前記バルク材の設置箇所へ移動させて、前記ツールにより前記バルク材に対して接合動作を行う、
ことを特徴とするボンディング装置におけるツールの洗浄方法。
【請求項４】
前記ツールによる前記バルク材に対する接合動作は、所定の期間毎に行われる、ことを特徴とする請求項３に記載のボンディング装置におけるツールの洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被接合物に対して接合母材を超音波接合するボンディング装置およびそのツールの洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被接合物に対して接合母材を超音波接合するボンディング装置としては、例えば、被接合物となるＩＧＢＴ素子等のパワー半導体素子と、該パワー半導体素子が実装される基板の回路配線や、該基板が収納される筐体側の端子部等とを、接合母材となるアルミワイヤ等で接合する際に用いられるものがある。
超音波接合される接合母材は、前述のアルミワイヤの他、該接合母材に流れる電流の大電流化の要請に答えるべく断面積の大きなテープ状（リボン状）に形成されたアルミが用いられることもある。
【０００３】
前記ボンディング装置は、例えば図８に示すように、被接合物となる半導体素子１５１を備えた半導体装置１５０が載置されるボンディングステージ１２０と、前記接合母材となるアルミテープ１１５を前記半導体素子１５１に対して圧接するとともに、該アルミテープ１１５に超音波振動を付与して、アルミテープ１１５を半導体素子１５１に超音波接合するためのツール１１３と、前記ツール１１３が装着され、超音波発振器１１２を有し、前記ボンディングステージ１２０に対して略水平方向および略垂直方向に相対的に移動可能であるボンディングヘッド１１１とを備えている。
前記ボンディングヘッド１１１、超音発振器１１２、およびツール１１３等により全体的にヘッド部１１０を構成している。
また、前記ツール１１３はアルミテープ１１５よりも高硬度の金属部材にて構成されている。
さらに、前記半導体装置１５０は、基板１５２に実装された前記半導体素子１５１を筐体１５３に収納して構成されている。
【０００４】
このように構成されるボンディング装置により、アルミテープ１１５を半導体素子１５１に超音波接合する場合には、図９に示すように、前記ツール１１３の下端面に構成される接合面１１３ａを前記半導体素子１５１上に載置されるアルミテープ１１５に圧接させた状態で、前記超音波発振器１１２にて発振させた超音波を、該ツール１１３を通じてアルミテープ１１５へ付与して振動させ、該アルミテープ１１５と半導体素子１５１との間で合金層を生成させることで両者を接合するようにしている。
【０００５】
図１０に示すように、前述のごとくアルミテープ１１５に超音波振動を付与するツール１１３の接合面１１３ａは、該接合面１１３ａとアルミテープ１１５との間の摩擦係数を高めるために、多数の溝部１１３ｂが形成された凹凸形状となっているが、
接合回数を重ねていくに従って、前期接合面１１３ａの溝部１１３ｂにアルミテープ１１５に起因するアルミカスが付着してくる。
これは、前記ツール１１３を構成する金属部材の硬度がアルミテープ１１５の硬度よりも高いため、該ツール１１３によりアルミテープ１１５に加圧・振動を付与して前記半導体素子１５１との接合を行う際に、アルミテープ１１５の表面がツール１１３における接合面１１３ａの凹凸により削り取られて、該接合面１１３ａの溝部１１３ｂに付着することによる。
【０００６】
このように、ツール１１３の接合面１１３ａにアルミカスが付着した状態となると、該ツール１１３により超音波接合したアルミテープ１１５と半導体素子１５１との接合品質が低下したり、接合品質のばらつきが大きくなったりする恐れがあるため、前記接合面１１３ａを定期的に洗浄して付着したアルミカスを除去する必要がある。
従って、図１１に示すように、前記接合面１１３ａにアルミカスが付着すると、前記ツール１１３を前記ボンディングヘッド１１１から取り外した後に、該ツール１１３を洗浄容器１４０内に貯溜された洗浄液に浸漬し、ツール１１３が浸漬された洗浄容器１４０を超音波洗浄器１４１にセットしたうえで、該超音波洗浄器１４１による洗浄を行い、該接合面１１３ａに付着したアルミカスを除去するようにしていた。
【０００７】
しかし、前述のように、超音波洗浄器１４１を用いてツール１１３の洗浄を行うように構成した場合、半導体素子１５１に対する接合動作を行っているボンディング装置の稼動を一旦中断した上で、前記ツール１１３をボンディングヘッド１１１から取り外す必要があるなど、洗浄作業が煩雑で多くの時間を要していた。
つまり、洗浄作業は、次に示すような多くのステップを有するフローにて行われていた。
図１２に示すように、まず、ツール１１３にアルミカスが付着した場合には（Ｓ１０１）、ツール１１３をボンディングヘッド１１１から取り外すとともに（Ｓ１０２）、ツール１１３を洗浄するための洗浄容器１４０および超音波洗浄器１４１の準備を行う（１０３）。
前記準備が完了したら、ツール１１３の先端面１１３ａを洗浄容器１４０内の洗浄液に浸漬して、超音波洗浄器１４１による洗浄を実施する（Ｓ１０４）。
洗浄完了後、洗浄済みのツール１１３をボンディングヘッド１１１に取り付ける（Ｓ１０５）。
また、ツール１１３は、その取り付け位置等に高精度が要求されるため、取り付けたツール１１３の位置調整等を行い（Ｓ１０６）、洗浄後のツール１１３による超音波接合の品質を確認して（Ｓ１０７）、品質が良好であることを確認した後にボンディング装置の設備の稼動を再開する（Ｓ１０８）。
このように、多くのステップを経て洗浄作業が行われるため、半導体装置１１０の生産ラインにおいては、大きな時間のロスが生じていた。
【０００８】
そこで、従来においては、洗浄作業にかかる時間を短縮するべく、次のように洗浄を行うように構成したボンディング装置が考案されている。
例えば、特許文献１に示すボンディング装置では、超音波接合の対象となる半導体素子が載置されるボンディングステージに、ツール洗浄用の洗浄液が貯溜された洗浄槽を設置し、ツールが装着された状態のボンディングヘッドを前記洗浄槽の設置箇所へ移動させて、ボンディングヘッドに装着されたままの状態のツールを洗浄液に浸漬して洗浄を行うように構成している。
このように構成することで、前記ツールのボンディングヘッドからの取り外し、および取り付けといった作業を行うことなく洗浄作業を完了させることができるため、洗浄作業時間を短縮することが可能となっている。
【特許文献１】特開平５−２１１１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、前述のごとく、洗浄槽をボンディングステージに設置して、ツールをボンディングヘッドに装着したまま洗浄を行うように構成した場合、確かにツールのボンディングヘッドに対する着脱作業を行う時間を短縮することができるが、ツールを洗浄液に浸漬しての超音波洗浄によりツールの接合面に付着したアルミカスを除去するのにはある程度の時間を要し、洗浄作業全体としては依然として多くの時間が必要となるため、さらに洗浄作業時間を短縮して、生産ラインの稼動効率の向上を図ることが望まれている。
そこで、本発明においては、さらにツールの洗浄時間を短縮して、生産ラインの稼動効率の向上を図ることが可能なボンディング装置およびそのツールの洗浄方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するボンディング装置およびそのツールの洗浄方法は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載のごとく、被接合物に対して接合母材を超音波接合するボンディング装置であって、被接合物が載置されるボンディングステージと、前記接合母材を前記被接合物に対して圧接するとともに、該接合母材に超音波振動を付与して、接合母材を被接合物に超音波接合するためのツールと、前記ツールが装着され、超音波発振器を備え、前記ボンディングステージに対して略水平方向および略垂直方向に相対的に移動可能であるボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドが移動可能であり、前記ツールによる接合動作が可能なボンディングエリアに設置されるバルク材とを備えており、前記バルク材は前記接合母材よりも高い硬度を有する部材にて構成され、前記ツールが前記バルク材に対して接合動作を実施可能に構成される。
これにより、ツールの接合面の洗浄を行う際に、該ツールのボンディングヘッドに対する着脱作業が必要でなくなり、少ない工程で洗浄工程を終えることが可能になって、ツールの接合面の洗浄作業に要する時間を短縮することができ、半導体装置の生産ラインの稼動効率を向上させることができる。
特に、ツールを洗浄液に浸漬して超音波洗浄することによりツールの接合面に付着した異物を除去しようとした場合には、超音波洗浄を行うのにある程度の時間を要するが、ツールによる接合動作は極僅かな時間で終了するため、洗浄作業全体として作業時間の短縮を図ることができる。
【００１１】
また、請求項２記載のごとく、前記ツールによる前記バルク材に対する接合動作は、所定の期間毎に行われる。
これにより、半導体素子等の被接合物に対する接合動作を行っているボンディング装置の稼動を中断することなく、ツールにおける接合面の洗浄を自動的に行うことができ、該接合面を接合母材の接合品質に問題が生じるような異物の付着がない状態に保持することが可能となって、接合品質の管理が容易になるとともに、接合品質の向上およびボンディング装置の稼動率の向上を図ることができる。
【００１２】
また、請求項３記載のごとく、被接合物が載置されるボンディングステージと、接合母材を前記被接合物に対して圧接するとともに、該接合母材に超音波振動を付与して、接合母材を被接合物に超音波接合するためのツールと、前記ツールが装着され、超音波発振器を備え、前記ボンディングステージに対して略水平方向および略垂直方向に相対的に移動可能であるボンディングヘッドとを備え、前記ツールにより前記被接合物に対して接合母材の超音波接合を行うボンディング装置におけるツールの洗浄方法であって、前記ボンディングヘッドが移動可能であり、前記ツールによる接合動作が可能なボンディングエリアに前記接合母材よりも高い硬度を有するバルク材を設置し、前記ボンディングヘッドを前記バルク材の設置箇所へ移動させて、前記ツールにより前記バルク材に対して接合動作を行う。
これにより、ツールの接合面の洗浄を行う際に、該ツールのボンディングヘッドに対する着脱作業が必要でなくなり、少ない工程で洗浄工程を終えることが可能になって、ツールの接合面の洗浄作業に要する時間を短縮することができ、半導体装置の生産ラインの稼動効率を向上させることができる。
特に、ツールを洗浄液に浸漬して超音波洗浄することによりツールの接合面に付着した異物を除去しようとした場合には、超音波洗浄を行うのにある程度の時間を要するが、ツールによる接合動作は極僅かな時間で終了するため、洗浄作業全体として作業時間の短縮を図ることができる。
【００１３】
また、請求項４記載のごとく、前記ツールによる前記バルク材に対する接合動作は、所定の期間毎に行われる。
これにより、半導体素子等の被接合物に対する接合動作を行っているボンディング装置の稼動を中断することなく、ツールにおける接合面の洗浄を自動的に行うことができ、該接合面を接合母材の接合品質に問題が生じるような異物の付着がない状態に保持することが可能となって、接合品質の管理が容易になるとともに、接合品質の向上およびボンディング装置の稼動率の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、少ない工程で洗浄工程を終えることが可能になって、ツールの接合面の洗浄作業に要する時間を短縮することができ、半導体装置の生産ラインの稼動効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００１６】
図１に示すボンディング装置は、ＩＧＢＴ素子等の半導体素子５１が実装された基板５２を筐体５３に収納して構成される半導体装置５０に対して、テープ状やワイヤ状等の線状に形成された接合母材となる金属導体をボンディングするための装置であり、本例の場合は、前記金属導体として、例えばテープ状に形成されたアルミテープ１５を用いている。
【００１７】
ボンディング装置は、被接合物となる前記半導体素子５１を備えた半導体装置５０が載置されるボンディングステージ２０と、接合母材となるアルミテープ１５を前記半導体素子５１に対して圧接するとともに、該アルミテープ１５に超音波振動を付与して、アルミテープ１５を半導体素子５１に超音波接合するためのツール１３と、前記ツール１３が装着され、超音波発振器１２を有し、前記ボンディングステージ２０に対して略水平方向および略垂直方向に相対的に移動可能であるボンディングヘッド１１とを備えている。
【００１８】
前記ボンディングヘッド１１、超音発振器１２、およびツール１３等により全体的にヘッド部１０を構成している。
また、前記ツール１３はアルミテープ１５よりも高硬度の金属部材にて構成されており、例えば、該ツール１３はタングステン系の合金材料（超硬）にて構成されている。
【００１９】
さらに、前記ツール１３の先端部には、前述の図１０に示した従来のツール１１３の接合面１１３ａと同様の接合面１３ａが構成されており、該接合面１３ａは、接合面１３ａとアルミテープ１５との間の摩擦係数を高めるために、従来の溝部１１３ｂと同様の多数の溝部が形成された凹凸形状となっている。
【００２０】
前記ボンディングヘッド１１には、超音発振器１２およびツール１３の他に、アルミテープ１５をツール１３の先端部へ案内するためのテープガイド１６、および被接合物に対するアルミテープ１５のボンディングの終了後に、該アルミテープ１５を切断するためのカッター１４等が備えられている。
また、前記ボンディングヘッド１１においては、超音発振器１２にて生成された超音波振動が前記ツール１３を通じて該ツール１３先端の接合面１３ａに伝達されるように構成されている。
【００２１】
さらに、前記ボンディングヘッド１１は、少なくとも前記ボンディングステージ２０の略全範囲上を移動可能に構成されており、該ボンディングステージ２０上であれば略全ての範囲で前記ツール１３による接合動作を行うことが可能となっている。
前記ボンディングステージ２０上においては、ブロック状に形成された金属部材であるバルク材３０が、前記半導体装置５０に隣接して設置されている。
【００２２】
前記バルク材３０は、被接合物である半導体素子５１に対する接合母材となるアルミテープ１５よりも高硬度の金属部材にて構成されており、本例の場合では該バルク材３０は、アルミに対して良好な接合性を示す銅材（Ｃｕ）にて構成されている。
また、前記バルク材３０としては、銅材（Ｃｕ）の他、ニッケル材（Ｎｉ）等の金属部材も用いることが可能であるが、本例では比較的安価である銅材（Ｃｕ）を用いている。
【００２３】
このように構成されるボンディング装置においては、アルミテープ１５の半導体素子５１に対する超音波接合が、次のようにして行われる。
つまり、本ボンディング装置においても、前述の図９に示した従来のボンディング装置によりボンディングを行う場合と同様に、前記ツール１３の下端面に構成される接合面１３ａを前記半導体素子５１上に載置されるアルミテープ１５に圧接させた状態で、前記超音波発振器１２にて生成した超音波振動を、該ツール１３を通じてアルミテープ１５へ付与して振動させる。
アルミテープ１５に超音波振動を付与することで、該アルミテープ１５と半導体素子５１との間に摩擦熱が生じ、これにより両者間に合金層が生成されて両者が接合されることとなる。
【００２４】
ここで、前記ツール１３によりアルミテープ１５に加圧・振動を付与して行う、該アルミテープ１５と前記半導体素子５１との接合作業の回数を重ねていくに従って、ツール１３の接合面１３ａとアルミテープ１５との間に生じる摩擦等により、該接合面１３ａにアルミカス等の異物が付着してしまうことになる。
これは、主に、ツール１３がアルミよりも高い硬度を有する金属部材で構成されているため、前記半導体素子５１に対する接合作業時にアルミテープ１５の表面がツール１３における接合面１３ａの凹凸により削り取られて、該接合面１３ａの溝部１３ｂに付着することによる。
【００２５】
そこで、本ボンディング装置においては、次のようにしてツール１３の接合面１３ａに付着したアルミカスを洗浄して除去するように構成している。
つまり、前述のようなツール１３によるアルミテープ１５と半導体素子５１とを接合する動作が所定の回数だけ行われると、ボンディングヘッド１１が接合動作を行っていた半導体素子５１の上方位置から、前記ボンディングステージ２０上に設置されたバルク材３０の上方まで移動し、該バルク材３０に対してツール１３による接合動作が行われる。
【００２６】
この場合、図２、図３に示すように、バルク材３０の上方へ移動したツール１３のバルク材３０に対する接合動作は、ツール１３をバルク材３０の上方位置から下降させて、該ツール１３の接合面１３ａをバルク材３０の上面に直接圧接させるとともに、超音発振器１２からの超音波振動を該ツール１３の接合面１３ａに付与することで行われる。
【００２７】
バルク材３０の上面に圧接されたツール１３の接合面１３ａに超音波振動を付与することで、該接合面１３ａとバルク材３０との間に摩擦が生じ、接合面１３ａに付着しているアルミカスが、アルミよりも高い硬度を有する部材にて構成されるバルク材３０と接合されて、該接合面１３ａから剥離することとなる。
このように、接合面１３ａに付着していたアルミカスが該接合面１３ａから剥離することにより、接合面１３ａが洗浄されて清浄な状態となる。
【００２８】
なお、前記バルク材３０はアルミよりも高い硬度を有する部材にて構成されているが、該バルク材３０の硬度があまりにも高すぎると、バルク材３０に対してツール１３による接合動作をさせて行う前記接合面１３ａの洗浄作業を繰り返すにつれて、該ツール１３が摩耗する恐れがあり、逆に、バルク材３０の硬度があまりにも低いと前記洗浄作業時にバルク材３０が母材破壊してツール１３に付着する恐れがある。
従って、ツール１３、バルク材３０、およびアルミテープ１５等の接合母材の硬度の高さの関係は、「ツール１３＞＞バルク材３０＞＞接合母材（アルミテープ１５）」となることが望ましい。
【００２９】
本例のように、接合母材としてアルミテープ１５を用いる場合に、ツール１３をタングステン系の合金材料で構成し、バルク材３０を銅材（Ｃｕ）にて構成することで、洗浄作業によりツール１３の接合面１３ａに付着したアルミカスがバルク材３０に良く転写されるとともに、バルク材３０がツール１３の接合面１３ａに付着することがなく、良好な洗浄特性を得ることが可能となっている。
【００３０】
このように、本ボンディング装置において、ツール１３の接合面１３ａに付着したアルミカスを除去する場合は、図４に示すように、ツール１３にアルミカスが付着すると（Ｓ１１）、該ツール１３をバルク材３０上に移動させて、該バルク材３０に対して接合動作を行う（Ｓ１２）。
バルク材３０に対する接合動作が完了したツール１３の接合面１３ａからはアルミカスが除去されて清浄な状態となっているので、そのままボンディング装置設備の稼動を再開する（Ｓ１３）。
【００３１】
従来のように、接合面１１３ａに付着したアルミカスを除去するために、ツール１１３をボンディングヘッド１１１から取り外して洗浄液に浸漬した上で超音波洗浄を行っていたときには、前述のように洗浄工程としてステップＳ１０１〜Ｓ１０８までの多くの工程が必要となっていたが、本例のように、ツール１３による接合動作をバルク材３０に対して行うように構成することで、ツール１３のボンディングヘッド１１に対する着脱作業が必要でなくなり、ステップＳ１１〜Ｓ１３といった少ない工程で洗浄工程を終えることが可能になる。
【００３２】
これにより、ツール１３の接合面１３ａの洗浄作業に要する時間を短縮することができ、半導体装置１０の生産ラインの稼動効率を向上させることができる。
特に、ツール１３を洗浄液に浸漬して超音波洗浄することによりツール１３の接合面１３ａに付着したアルミカスを除去しようとした場合には、超音波洗浄を行うのにある程度の時間を要するが、ツール１３による接合動作は極僅かな時間で終了するため、洗浄作業全体として作業時間の短縮を図ることができる。
【００３３】
また、本ボンディング装置においては、ツール１３のバルク材３０に対する接合動作の実施は、半導体素子５１に対する接合動作を行った回数が所定の回数に達すると行うように、すなわち接合動作の実施を所定期間毎に行うように構成することができる。
この場合、所定の回数は、例えば、半導体素子５１に対する接合動作の繰り返しによりツール１３の接合面１３ａにアルミカスが付着するであろうと想定される回数に設定することができる。
また、ボンディング装置の稼動時間に応じてツール１３のバルク材３０に対する接合動作を行うように構成することもできる。
【００３４】
このように、所定期間毎にツール１３のバルク材３０に対する接合動作を行うように設定することで、半導体素子５１に対する接合動作を行っているボンディング装置の稼動を中断することなく、ツール１３における接合面１３ａの洗浄を自動的に行うことができ、該接合面１３ａをアルミテープ１５の接合品質に問題が生じるようなアルミカスの付着がない状態に保持することが可能となって、接合品質の管理が容易になるとともに、接合品質の向上およびボンディング装置の稼動率の向上を図ることができる。
【００３５】
また、本ボンディング装置においては、図５に示すごとく、従来の装置と同様に、超音波接合の対象となる半導体素子５１が載置されるボンディングステージ２０上に、ツール１３洗浄用の洗浄液が貯溜された洗浄槽４０を設置し、図６に示すように、ツール１３が装着された状態のボンディングヘッド１１を前記洗浄槽４０の設置箇所へ移動させて、ボンディングヘッド１１に装着されたままの状態のツール１３を洗浄槽４０内の洗浄液に浸漬して洗浄を行うように構成することもできる。
【００３６】
この場合、ツール１３を洗浄槽４０内の洗浄液に浸漬した状態でボンディングヘッド１１の超音発振器１２にて超音波振動を発生させることで、該ツール１３の接合面１３ａの超音波洗浄が行われることとなるため、超音波洗浄器を別途用意する必要がない。
なお、洗浄槽４０内に貯溜される洗浄液としては、例えば水酸化ナトリウム水溶液等の、アルミのみを溶解させるような溶液が用いられており、接合面１３ａに付着したアルミカスを効果的に除去できるように構成されている。
【００３７】
このように構成することで、ボンディングヘッド１１からツール１３を取り外して洗浄する場合に比べて洗浄工程の工程数を削減することができ、洗浄作業に要する時間を短縮することができる。
【００３８】
つまり、図７に示すように、ボンディングステージ２０上に設置した洗浄槽４０を用いてツール１３の洗浄を行う場合は、アルミカスが付着した状態のツール１３を（Ｓ２１）、ボンディングステージ２０上に準備された洗浄槽４０（Ｓ２２）の箇所まで移動させて、該ツール１３を洗浄槽４０内の洗浄液に浸漬させて超音波洗浄する（Ｓ２３）。
洗浄が完了したツール１３の接合面１３ａからはアルミカスが除去されて清浄な状態となっているので、そのままボンディング装置設備の稼動を再開する（Ｓ２４）。
このように、ステップＳ２１〜Ｓ２４といった少ない工程で洗浄工程を終えることができ、洗浄作業に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】ボンディングステージ上にバルク材を設置したボンディング装置を示す側面図である。
【図２】ツールをバルク材の設置箇所に移動させた状態のボンディング装置を示す側面図である。
【図３】バルク材に対して接合動作を行っているツールを示す側面断面図である。
【図４】バルク材に対する接合動作により行われるツールの接合面の洗浄作業のフローを示す図である。
【図５】ボンディングステージ上に洗浄液が貯溜された洗浄槽を設置したボンディング装置を示す側面図である。
【図６】ツールを洗浄槽の設置箇所に移動させた状態のボンディング装置を示す側面図である。
【図７】ボンディングステージ上に設置した洗浄槽を用いて行われるツールの接合面の洗浄作業のフローを示す図である。
【図８】従来のボンディング装置を示す側面図である。
【図９】ツールによる半導体素子に対するアルミテープの接合動作を示す側面断面図である。
【図１０】ツールの接合面を示す底面図である。
【図１１】ボンディングヘッドから取り外したツールを洗浄液に浸漬して超音波洗浄を行う様子を示す側面図である。
【図１２】従来のツールの洗浄作業のフローを示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０    ヘッド部
１１    ボンディングヘッド
１２    超音発振器
１３    ツール
１３ａ  接合面
２０    ボンディングステージ
３０    バルク材
５０    半導体装置
５１    半導体素子
【図１】
2008311511.tif 000003
【図２】
2008311511.tif 000004
【図３】
2008311511.tif 000005
【図４】
2008311511.tif 000006
【図５】
2008311511.tif 000007
【図６】
2008311511.tif 000008
【図７】
2008311511.tif 000009
【図８】
2008311511.tif 000010
【図９】
2008311511.tif 000011
【図１０】
2008311511.tif 000012
【図１１】
2008311511.tif 000013
【図１２】
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