(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント基板の実装領域の省スペース化を図り、これを実装する電子機器の小型化を図ること。【解決手段】複数の端子を有する端子基板部と、端子に接続される複数の配線が形成された配線基板部と、を備え、配線基板部のうち前記端子基板部の長手方向に沿って隣接する端子隣接箇所を、端子基板部の端子形成面とは反対側の面に重なるよう折り畳み可能に形成した。【選択図】図１
2008028276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有する端子基板部と、前記端子に接続される複数の配線が形成された配線基板部と、を備えたフレキシブルプリント基板であって、
前記配線基板部のうち前記端子基板部の長手方向に沿って隣接する端子隣接箇所を、前記端子基板部の端子形成面とは反対側の面に重なるよう折り畳み可能に形成した、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記端子基板部は、当該端子基板部の長手方向に沿って、当該長手方向とは異なる方向よりも前記端子が多く配列されている、
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記端子基板部が略長方形形状であり、その長辺に隣接して前記端子隣接箇所が形成されている、
ことを特徴とする請求項２記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記端子隣接箇所は、前記端子基板部の前記各端子の位置に応じて前記配線基板部の他の箇所よりも広い領域に前記配線が配置形成されている、
ことを特徴とする請求項１，２又は３記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記端子隣接箇所は、前記端子基板部とほぼ同一あるいはそれよりも小さい形状である、ことを特徴とする請求項１，２，３又は４記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
請求項１乃至５記載の端子基板部及び配線基板部から成るフレキシブルプリント基板を一対備えたフレキシブルプリント基板であって、
前記両端子基板部、かつ／あるいは、前記両端子隣接部を相互に連結し、当該連結箇所を境として、対称に、かつ、折り畳み可能なよう形成した、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項７】
請求項１乃至５記載の端子基板部及び配線基板部から成るフレキシブルプリント基板を一対備えたフレキシブルプリント基板であって、
前記両端子基板部を相互に連結すると共に当該両端子基板部の各端子間を配線にて接続し、この連結箇所を境として、対称に、かつ、折り畳み可能なよう形成した、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項８】
折り畳まれたときに、前記両端子基板部が相互に表裏面に位置し、当該両端子基板部の各端子形成面が外部に露出されるよう形成した、ことを特徴とする請求項６又は７記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項９】
折り畳まれたときに、重なる面を相互に接着する接着部材を設けた、ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７又は８記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１０】
折り畳み箇所を、他の箇所よりも低い強度に形成した、ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８又は９記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１１】
前記折り畳み箇所に、切り欠き部、かつ／あるいは、貫通孔を形成した、ことを特徴とする請求項１０記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１２】
請求項１乃至１１記載のフレキシブルプリント基板を実装した、ことを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１乃至１１記載のフレキシブルプリント基板を実装した、ことを特徴とする携帯電話。
【請求項１４】
請求項１乃至１１記載のフレキシブルプリント基板を折り畳む方法であって、
前記端子基板部の端子形成面が外部に露出するよう、当該端子形成面とは反対側の面に前記端子隣接箇所を折り畳む、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の折り畳み方法。
【請求項１５】
請求項６乃至８記載のフレキシブルプリント基板を折り畳む方法であって、
前記両端子基板部を相互に表裏面に位置させて各端子形成面を外部に露出させるよう折り畳む、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の折り畳み方法。
【請求項１６】
前記各端子隣接箇所をそれぞれ隣接する前記各端子基板部の背面側にそれぞれ折り畳み、この折り畳んだ両端子隣接箇所が相互に対面するようさらに折り畳んで、前記両端子基板部の各端子形成面を外部に露出させる、
ことを特徴とする請求項１５記載のフレキシブルプリント基板の折り畳み方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板にかかり、特に、所定箇所を折り畳んで使用するフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な電子機器で、柔軟性を有し曲折可能なフレキシブルプリント基板が利用されている。例えば、操作部と表示部とがヒンジ部を介して連結された折り畳み式携帯電話では、操作部と表示部とを接続するために、特に必要な電子部品となっている。具体的には、折り畳み式携帯電話では、ヒンジ部内を通過するよう曲折可能に形成された配線基板部が配置され、その両端に形成された端子基板部が各筐体内に実装された他の基板や部品と接続される。
【０００３】
ここで、折り畳み式携帯電話に使用されるフレキシブルプリント基板の一例が、下記特許文献１に開示されている。この文献記載のフレキシブルプリント基板は、両端に端子基板部が形成されている場合であっても、配線が形成されている層が１つで済むよう、形状が左右対称に形成された配線基板部と端子基板部とが形成されたフレキシブルプリント基板を折り曲げて重ね合わせる、という構成を採っている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４７６５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、近年では、携帯電話の小型化に伴い、上記フレキシブルプリント基板をはじめとする電子部品の実装領域が狭小化してきている。特に、筐体に実装される主基板などへの実装領域の確保が困難となっており、上記フレキシブルプリント基板を用いる場合には、端子基板部が実装される領域の確保が問題となる。
【０００６】
上記問題に併せて、端子基板部付近の配線領域は、端子基板部に形成された各端子に対して接続される配線が多数存在するため、その幅が広くなる傾向にある。そして、端子基板部付近の配線領域は、主基板に装着される端子基板部とほぼ一体化しているため、実装に必要な領域に含まれうる。つまり、端子基板部とその近辺の配線領域が実装領域となり、かかる領域の確保がますます困難となる、という問題が生じる。換言すると、フレキシブルプリント基板の実装領域を確保するために、実装させる電子機器の小型化が困難となる、という問題が生じる。
【０００７】
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、フレキシブルプリント基板の実装領域の省スペース化を図り、当該フレキシブルプリント基板を実装する電子機器の小型化を図ること、をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明のフレキシブルプリント基板は、
複数の端子を有する端子基板部と、端子に接続される複数の配線が形成された配線基板部と、を備え、配線基板部のうち前記端子基板部の長手方向に沿って隣接する端子隣接箇所を、端子基板部の端子形成面とは反対側の面に重なるよう折り畳み可能に形成した、ことを特徴としている。
【０００９】
上記発明によると、まず、配線基板部のうち端子基板部に隣接する端子隣接箇所を、端子基板部の裏面側に対向させて重なるよう折り畳む。すると、従来においては、端子隣接箇所は端子基板部と隣接するために、当該端子基板部を電子機器等に実装する際には端子隣接箇所の領域を含めて実装スペースが必要となるが、本発明では、端子隣接箇所を端子基板部と重ねているため、実装する箇所に、端子基盤部の領域のみがあれば足りる。従って、実装スペースの省スペース化を図ることができる。
【００１０】
このとき、端子基板部は、当該端子基板部の長手方向に沿って、当該長手方向とは異なる方向よりも端子が多く配列されている、ことを特徴としている。例えば、端子基板部が略長方形形状であり、その長辺に隣接して端子隣接箇所が形成されている。そして、端子隣接箇所は、端子基板部の各端子の位置に応じて配線基板部の他の箇所よりも広い領域に配線が配置形成されている。
【００１１】
上記形状の場合には、端子基板部における端子の配置、特に、長手方向に多くの端子が配列された配置に応じて、端子隣接箇所では、配線の間隔が広くなる。つまり、通常、配線基板部では、配線だけを密集させることが可能であったり、複数層にして省スペースに形成することが可能であるが、端子隣接箇所ではより広い領域に配線が形成されるため、より広い実装スペースが必要とされる。ところが、上述したように、本発明のように端子隣接箇所を折り畳んで端子基板部と重ね合わせることにより、より効率的に省スペース化を図ることができる。
【００１２】
また、端子隣接箇所は、端子基板部とほぼ同一あるいはそれよりも小さい形状である、ことを特徴としている。これにより、折り畳んだときに重ねられる端子隣接箇所が、端子基板部からはみ出すことがないため、より有効に省スペース化を図ることができる。
【００１３】
さらに、本発明のフレキシブルプリント基板は、上述した端子基板部及び配線基板部から成るフレキシブルプリント基板を一対備えたフレキシブルプリント基板であって、両端子基板部、かつ／あるいは、両端子隣接部を相互に連結し、当該連結箇所を境として、対称に、かつ、折り畳み可能なよう形成した、ことを特徴としている。例えば、本発明のフレキシブルプリント基板は、端子基板部及び配線基板部から成るフレキシブルプリント基板を一対備えたフレキシブルプリント基板であって、両端子基板部を相互に連結すると共に当該両端子基板部の各端子間を配線にて接続し、この連結箇所を境として、対称に、かつ、折り畳み可能なよう形成した、ことを特徴としている。そして、折り畳まれたときに、両端子基板部が相互に表裏面に位置し、当該両端子基板部の各端子形成面が外部に露出されるよう形成した、ことを特徴としている。これにより、両面に端子を有するフレキシブルプリント基板を、省スペースにて形成することができる。
【００１４】
また、折り畳まれたときに、重なる面を相互に接着する接着部材を設けた、ことを特徴としている。これにより、折り畳んだフレキシブルプリント基板が開いてしまうことを抑制でき、実装後の機器の信頼性の向上を図ることができる。
【００１５】
また、折り畳み箇所を、例えば、当該折り畳み箇所に切り欠き部、かつ／あるいは、貫通孔を形成して、他の箇所よりも低い強度に形成した、ことを特徴としている。これにより、折り畳みが容易となり、また、折り畳んだ後の復元力も低下して折り畳み状態が安定し、実装後の機器の信頼性の向上を図ることができる。
【００１６】
また、本発明では、上述したフレキシブルプリント基板を実装した電子機器、例えば、携帯電話を提供している。このように、上述したように実装部分の省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント基板を携帯電話などの電子機器に実装することで、当該電子機器のさらなる小型化を図ることができる。
【００１７】
また、本発明では、上述したフレキシブルプリント基板を折り畳む方法であって、端子基板部の端子形成面が外部に露出するよう、当該端子形成面とは反対側の面に端子隣接箇所を折り畳む、ことを特徴としている。
【００１８】
特に、上述したように、端子基板部及び配線基板部から成るフレキシブルプリント基板を一対備えたフレキシブルプリント基板においては、両端子基板部を相互に表裏面に位置させて各端子形成面を外部に露出させるよう折り畳む。具体的には、各端子隣接箇所をそれぞれ隣接する各端子基板部の背面側にそれぞれ折り畳み、この折り畳んだ両端子隣接箇所が相互に対面するようさらに折り畳み、両端子基板部を相互に表裏面に位置させて各端子形成面を外部に露出させる、ことを特徴としている。
【００１９】
このようにすることで、上述したように、フレキシブルプリント基板の実装スペースの省スペース化を図ることができ、実装する電子機器の小型化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、端子隣接箇所を端子基板部と重ねているため、実装する箇所に、端子基板部の領域のみがあれば足り、フレキシブルプリント基板の実装領域の省スペース化を図ることができ、実装される電子機器の小型化を図ることができる、という従来にない優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の端子基板部に隣接する配線基板部の一部を折り畳んで、端子基板部と重ね合わせることによって、実装領域の省スペース化を図ることに特徴を有する。以下、実施例にて、具体的な構成及び実装方法を説明する。
【実施例１】
【００２２】
本発明の第１の実施例を、図１乃至図７を参照して説明する。図１乃至図２は、本実施例におけるフレキシブルプリント基板の構成を示す図である。図３乃至図５は、フレキシブルプリント基板の折り畳み方法を説明する図である。図６乃至図７は、フレキシブルプリント基板を携帯電話に実装したときの様子を示す図である。
【００２３】
なお、実施例では、フレキシブルプリント基板が携帯電話に実装される場合を例示するが、もちろん実装される機器は携帯電話に限定されず、ＰＤＡやパソコン、電子辞書などの他の電子機器に実装されてもよい。
【００２４】
［構成］
本実施例におけるフレキシブルプリント基板１０は、図１に示すように、符号（１）側（図１の右側）と符号（２）側（図１の左側）とで、ほぼ対称に形成されており、両端に端子が形成された２本の配線基板２，１２を備えて構成されている。そして、２本の配線基板２，１２の一端側（図１の上端側）で連結されている。
【００２５】
まず、符号（１）側、つまり、図１の右側の部分について説明する。フレキシブルプリント基板１０の符号（１）側に設けられた符号２に示す配線基板２（配線基板部）は、両端を接続する複数の配線が形成されたクランク状の配線部４と、その一端側（図１の上端側）に形成された端子隣接部３（端子隣接箇所）と、他端側（図１の下端側）に形成された端子部５と、を備えている。そして、上記端子隣接部３には、端子が形成された基板であるコネクタ実装部１（端子基板部）が隣接して設けられている。なお、コネクタ実装部１は、後述するように対称に形成された符号（２）側と連結する部分である。
【００２６】
そして、配線部４は、図示しないが、複数の配線が形成された２層の配線層が張り合わせられて形成されており、これら各配線にて、両端に設けられたコネクタ実装部１と端子部５とのそれぞれ対応する端子間が接続される。
【００２７】
また、上記コネクタ実装部１は、略長方形状に形成されており、携帯電話などの基板に実装される複数のオス型の端子が形成されている。具体的に、複数の端子１ａは、図２の拡大図に示すように、コネクタ実装部１の長手方向に沿って、つまり、長方形状の長辺に対して平行に（図１の縦方向）、２列に配列されて形成されている。
【００２８】
そして、このコネクタ実装部１の右側の長辺に隣接して、上述した配線基板２の端子隣接部３が連結している。具体的に、この端子隣接部３は、長方形のコネクタ実装部１の長辺に沿って並列に形成され、ほぼ同一形状（長方形）に形成されており、上述した配線部４から延びる配線が、各端子１ａに接続されるよう配置形成されている。このとき、配線部４では、配線が２層に形成されているため、多数の配線が省スペース領域内に収容されているが、端子隣接部３では、コネクタ実装部１の長辺に沿って配置された複数の端子１ａに接続されるよう、図２の符号２ａに示すように、配線部４に領域に対してより広い領域上に配置形成される（配線２ａの一部は省略して図示する）。つまり、配線部４では、図１に示すような幅に２層に形成されている配線を、コネクタ実装部１の各端子１ａに接続される直前である端子隣接部３では、各端子１ａの位置に合わせて端子隣接部３の長手方向の幅（長辺の幅）にまで広がって配置形成されている。このため、コネクタ実装部１に隣接する配線基板２上の端子隣接部３部分は、その面積が必然的に広くなる。なお、端子隣接部３の短辺側に、配線部４が連結されている。
【００２９】
そして、コネクタ実装部１と端子隣接部３とは、一枚のポリイミド層などで連続して形成されているが、その境界線上（境目）には、長辺に沿った切り欠き部３ａと、円形の貫通孔３ｂが複数形成されており、他の箇所よりも低い強度に形成されている。これにより、後述するように、コネクタ実装部１と端子隣接部３との境界線（２点鎖線参照）は、折り畳み可能に形成されている。なお、これらの境界を、他の手法にて強度を低く形成してもよく、あるいは、フレキシブルプリント基板１の強度がもともと折り畳み可能な強度であれば、折り畳む箇所の強度を低く形成しなくてもよい。
【００３０】
また、本実施例におけるフレキシブルプリント基板１０の符号（２）に示す部分（図１の左側）は、上述したコネクタ実装部１と、配線基板２と、端子部５と、により形成された符号（１）側の部分と同様の構成であり、図１の点線に対して対称に、対となって形成されている。具体的には、図１に示すように、コネクタ実装部１にて、端子隣接部３側とは反対側の長辺で連結されて左右対称に形成されている。例えば、一枚のポリイミド層などで連続して形成されている。
【００３１】
この符号（２）に示す左側に位置する構成の形状は、右側の構成とほぼ同様であるが、コネクタ実装部１に連結する部分には、端子を有する基板であるテスト用端子部１１（端子基板部）が設けられている。そして、このテスト用端子部１１は、上記コネクタ実装部１と同様に長方形に形成されており、当該コネクタ実装部１との連結側とは反対側の長辺側に、配線基板１２（配線基板部）が連結されている。この配線基板１２は、上述した右側の配線基板２と左右対称に形成されている。例えば、テスト用端子部１１に隣接する端子隣接部１３（端子隣接箇所）には、図２に示すように、各配線１２ａが端子１１ａに合わせて広い領域上、つまり、テスト用端子部１１の長辺に沿って、配線部１４の幅よりも広い幅に配置形成されている（配線１２ａの一部は省略して図示する）。そして、これら配線は、配線部１４にて２層に収容されて、端子部１５へと延びる。なお、コネクタ実装部１とテスト用端子部１１との各端子１ａ，１１ａは、符号２ａａに示すよう、各配線２ａａにて接続されている（配線２ａａの一部は省略して図示する）。
【００３２】
そして、上記テスト用端子部１１と端子隣接部１３との境界線上（境目）には、上述同様に、切り欠き部１３ａと貫通孔１３ｂが形成されており、この境界に沿って（２点鎖線参照）で折り畳み可能に形成されている。
【００３３】
さらに、上記コネクタ実装部１とテスト用端子部１１との境界線上（２点鎖線参照）も、当該境界線に沿って切り欠き部１ｂが形成されていて、折り畳み可能なよう形成されている。
【００３４】
ここで、上述した左右対称となるフレキシブルプリント基板１０の連結部分（上方部分）の形状について詳述する。図１乃至図２に示すように、コネクタ実装部１と、これに隣接する端子隣接部３と、テスト用端子部１１と、これに隣接する端子隣接部１３とは、一枚のポリイミド層などで連続して形成されており、２点鎖線に示すようにほぼ均等に４等分され、それぞれが長方形状に形成されている。そして、各境界線（２点鎖線）に沿って後述するように山折に曲折可能である。
【００３５】
そして、コネクタ実装部１の端子形成面とは反対側には、コネクタ実装部１の強度向上のために金属板が設けられている。また、両端子隣接部１３の両面には、それぞれ折り曲げられたときに重なる面に貼付される両面テープが設けられている。なお、両面テープではなく、重なる面を相互に接着する粘着性を有する他の接着部材が設けられていてもよく、折り畳んだ時に接着面に接着部材を塗布（充填）してもよい。
【００３６】
ここで、上述した各端子隣接部３は、それぞれが隣接するコネクタ実装部１やテスト用端子部１１とほぼ同一の形状であるとして説明したが、コネクタ実装部１やテスト用端子部１１よりも小さい形状であってもよい。つまり、後述するように、コネクタ実装部１やテスト用端子部１１に対して折り畳まれて重なったときに、当該コネクタ実装部１やテスト用端子部１１に隠れる形状、大きさであるとよい。
【００３７】
［折り畳み方法］
次に、上記構成のフレキシブルプリント基板１０の折り畳み方法を、図３乃至図５を参照して説明する。
【００３８】
まず、図３（ｂ）は、折り畳む前の製造時のフレキシブルプリント基板１０であり、図３（ａ）は、この上端側の構成のみ（コネクタ実装部１、テスト用端子部１１、両端子隣接部３，１３）を上方から見た図を示している。
【００３９】
まず、両端に位置する両端子隣接部３，１３を、それぞれが隣接するコネクタ実装部１あるいはテスト用端子部１１との境界線上にて、内側に折り曲げる。つまり、図３（ｂ）の点線部分が山折になるよう折り畳む。具体的には、図３（ａ）の矢印に示すように、右端に位置する符号３に示す端子隣接部３を、コネクタ実装部１の端子形成面とは反対側の裏面側に重なるよう折り畳み、左端に位置する符号１３に示す端子隣接部１３を、テスト用端子部１１の端子形成面とは反対側の裏面側に重なるよう折り畳む。
【００４０】
すると、図４（ａ），（ｂ）に示すようにコネクタ実装部１とテスト用端子部１１との背面側に、それぞれ各端子隣接部３，１３が重なって位置する。そして、これに応じて、各配線基板２，１２も左右が反転して位置する。このとき、各端子隣接部３，１３にはそれぞれ両面テープが貼り付けてあるため、折り畳まれたときに対面する面同士、つまり、コネクタ実装部１の背面と端子隣接部３、テスト用端子部１１の背面と端子隣接部３、は相互に両面テープで貼り付けられた状態となる。
【００４１】
続いて、図４（ａ），（ｂ）の状態から、さらに、コネクタ実装部１とテスト用端子部１１との境界線上を、図４（ｂ）の点線部分が山折になるよう折り畳む。具体的には、図４（ａ），（ｂ）の矢印に示すように、左側に位置する重なった状態のテスト用端子部１１と端子隣接部１３とを、右側に位置する重なった状態のコネクタ実装部１と端子隣接部３側に折り畳み、つまり、両端子隣接部３，１３が対面して重なるよう折り畳む。すると、図５（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ実装部１が表面側に位置し、テスト用端子部１１が裏面側に位置した状態となり、その間に、両端子隣接部３，１３が積層された状態となる。このとき、端子隣接部３，１３には両面テープが貼り付けてあるため、相互に固着される。さらに、両配線基板２，１２も、全てが重ね合わせられた状態となる。
【００４２】
このように折り畳むことで、コネクタ実装部１とテスト用端子部１１とを表裏面に有するフレキシブルプリント基板１０を形成でき、両端子隣接部３，１３は、コネクタ実装部１に重ね合わせられた状態となるため、当該コネクタ実装部１のみの実装領域があれば足りる。
【００４３】
続いて、上記折り畳んだ状態のフレキシブルプリント基板１０を、携帯電話に実装したときの様子を、図６乃至図７を参照して説明する。図６は、折り畳み式携帯電話１００を、操作面の背面側から見た図であり、上方にディスプレイを有する上方部１１０を示し、下方に操作面を有する下方部１２０を示す。そして、下方部１２０をＡ−Ａ線にて断面したときの様子を、図７に示す。
【００４４】
図７に示すように、携帯電話１００の下方部１２０は、操作部１２１とその裏面側に位置するカバー１２２にて囲まれており、操作部１２１には主基板１２３が積層されている。そして、この主基板１２３の一部に、上述したように折り畳まれたフレキシブルプリント基板１０のコネクタ実装部１が実装されることとなる。つまり、コネクタ実装部１の面積のみの実装領域が無くても、実装することが可能となる。そして、重ね合わせられた配線基板２，１２は、ヒンジ部を通って上方部１１０に向かうよう配設され、端子部５，１５が上方部１１０内に実装される。
【００４５】
このように、特に、図７の符号Ｗに示すような幅の実装領域しか確保できない場合であっても、上記構成のフレキシブルプリント基板であれば実装可能である。つまり、通常は、コネクタ実装部１に隣接する箇所の実装領域も確保しなければならないが、上述したように、コネクタ実装部１に重ねて折り畳むことで、実装領域の省スペース化を図ることができる。
【実施例２】
【００４６】
次に、フレキシブルプリント基板の他の構成及び折り畳み方法を、図８乃至図１１を参照して説明する。まず、図８に示す形状を説明する。
【００４７】
図８に示すフレキシブルプリント基板１１０は、その上端部の両端にコネクタ実装部１０１，１１１が位置しており、その間に、それぞれに接続される各端子隣接部１０３，１１３が、相互に連結されて位置している。つまり、フレキシブルプリント基板１１０の上端部は、図１と同様に、１枚のポリイミド層などによって形成された基板がほぼ４等分されており、右からコネクタ実装部１０１、これに隣接する端子隣接部１０３、別の端子隣接部１１３、これに接続される他のコネクタ実装部１１１、が形成されている。そして、両端子隣接部１０３，１１３の境界線上（図８の一点鎖線）は谷折可能なよう、各コネクタ実装部１０１，１１１と各端子隣接部１０３，１１３との境界線上（図８の点線）は山折可能なよう、それぞれ形成されている。また、両端子隣接部１０３，１１３からは、対称となる形状の配線基板１０２，１１２が連結している。つまり、両端子隣接部１０３，１１３を境に、左右対称の形状となっている。
【００４８】
そして、上述した折り目に従って折り畳むことで、両コネクタ実装部１０１，１１１が表裏面に位置することとなり、その間に、両端子隣接部１０３，１１３は挟まった状態となる。これにより、上述した実施例１と同様に、端子面となるコネクタ実装部１０１，１１１を外部に露出させつつ、これらに隣接された端子隣接部１０３，１１３を重ねることができるため、実装領域を最小限のスペースにすることができる。
【００４９】
また、本発明のフレキシブルプリント基板２１０は、図９（ａ）に示すフレキシブルプリント基板２１０ように、上述した図１に示すフレキシブルプリント基板１０の符号（１）に示す右側の構成のみであってもよい。これにより、コネクタ実装部２０１に隣接する端子隣接部２０３を、図９の点線に沿って、コネクタ実装部２０１に重ね合わさる山折に折り畳むことで、上述同様に、実装領域の省スペース化を図ることができる。
【００５０】
また、本発明のフレキシブルプリント基板３１０は、図１０（ａ）に示すフレキシブルプリント基板３１０ように、上端中央に位置するコネクタ実装部３０１の左右に隣接して端子隣接部３０３，３１３が形成されている形状であってもよい。この場合には、まず、図１０（ａ）に示すように、左側に位置する端子隣接部３１３を、コネクタ実装部３０１との境界線（点線）で折り畳んで、当該コネクタ実装部３０１の背面側に重ね合わせる。そして、図１０（ｂ）の状態から、右側の端子隣接部３０３をコネクタ実装部３０１の背面側に重ねるよう、つまり、既に折り畳んだ端子隣接部３１３に重ね合わせるよう、コネクタ実装部３０１との境界線（点線）で折り畳む。これにより、図１０（ｃ）の状態となり、上述同様に、実装領域の省スペース化を図ることができる。なお、このとき、符号３０３に示す部分に端子が形成されていてもよい。
【００５１】
さらに、本発明のフレキシブルプリント基板は、図１１に示すような形状であってもよい。このフレキシブルプリント基板４１０は、上述した図１に示すフレキシブルプリント基板１０の符号（１）に示す右側の構成と、符号（２）に示す左側の構成とが、その上端側で連結された形状に形成されている。つまり、長方形の２つのコネクタ実装部４０１，４１１が、並列に短辺で連結して形成されていると共に、各コネクタ実装部４０１，４１１の長辺側にそれぞれ隣接して各端子隣接部４０３，４１３が形成されている。さらに換言すると、略長方形状のポリイミド層が十字状に４分割されて、各コネクタ実装部４０１，４１１と各端子隣接部４０３，４１３とが形成されている。そして、各端子隣接部４０３の短辺に、各配線部４０４，４１４が連結されている。
【００５２】
そして、上記図１１に示すフレキシブルプリント基板４１０は、まず、矢印（１）に示すように、２つの端子隣接部４０３，４１３の部分を、それぞれが隣接するコネクタ実装部４０１，４１１の背面側に重なるように、点線部分を山折に折り畳む。その後、矢印（２）に示すように、各コネクタ実装部４０１，４１１の境界線（１点鎖線）が山折になるよう折り畳んで、各コネクタ実装部４０１，４１１が表裏面に位置させる。これにより、各コネクタ実装部４０１，４１１の間に重なって、各端子隣接部４０３，４１３が位置することとなり、実装領域の省スペース化を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明におけるフレキシブルプリント基板１０は、携帯電話などの電子機器に実装することができ、産業上の利用可能性を有する。特に、曲折される筐体間で接続が必要となるような折り畳み式の電子機器に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施例１におけるフレキシブルプリント基板の構成を示す図である。
【図２】図１に開示したフレキシブルプリント基板の一部の拡大図である。
【図３】図１に開示したフレキシブルプリント基板の折り畳み方法を示す説明図である。
【図４】図１に開示したフレキシブルプリント基板の折り畳み方法を示す説明図である。
【図５】図１に開示したフレキシブルプリント基板の折り畳み方法を示す説明図である。
【図６】図５に開示した折り畳んだ後のフレキシブルプリント基板を携帯電話に実装したときの様子を示す図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線断面における携帯電話の構成を示す断面図である。
【図８】本発明におけるフレキシブルプリント基板の他の構成及び折り畳み方法を示す図である。
【図９】本発明におけるフレキシブルプリント基板の他の構成及び折り畳み方法を示す図である。
【図１０】本発明におけるフレキシブルプリント基板の他の構成及び折り畳み方法を示す図である。
【図１１】本発明におけるフレキシブルプリント基板の他の構成及び折り畳み方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  コネクタ実装部
２  配線基板
３  端子隣接部
４  配線部
５  端子部
１０  フレキシブルプリント基板
１１  テスト用端子部
１２  配線基板
１３  端子隣接部
１４  配線部
１５  端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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