(57)【要約】  【課題】  接続導体が存在することに起因する不要な静電容量（浮遊容量）が小さく、個片の配線基板における電気信号の伝送特性の劣化等の不具合が抑制された複数個取り配線基板を提供すること。  【解決手段】  母基板１の中央部に複数個の配線基板領域２が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に配線基板領域２を取り囲む枠状のダミー領域３が設けられ、配線基板領域２に、露出表面にめっき層が被着される配線導体４および配線導体４に接続するめっき用の接続導体５が形成されてなる複数個取り配線基板10であって、配線基板領域２で、接続導体５は、その接続導体５が接続された配線導体４とは異なる配線導体４と平面視で重ならないように形成されている。接続導体５と配線導体４とが母基板１の一部を挟んで対向することに起因する浮遊容量の発生を抑制し、電気特性の劣化を防止することができる。【選択図】  図１
2008028234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
母基板の中央部に複数個の配線基板領域が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に前記配線基板領域を取り囲む枠状のダミー領域が設けられ、前記配線基板領域に、露出表面にめっき層が被着される配線導体および該配線導体に接続するめっき用の接続導体が形成されてなる複数個取り配線基板であって、
前記配線基板領域で、前記接続導体は、該接続導体が接続された前記配線導体とは異なる前記配線導体と平面視で重ならないように形成されていることを特徴とする複数個取り配線基板。
【請求項２】
前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に沿って捨代領域が形成され、該捨代領域に、複数の前記接続導体を互いに接続する補助導体が形成されていることを特徴とする請求項１記載の複数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板となる配線基板領域を、複数個、母基板の中央部に縦横の並びに配列して成る複数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る四角平板状の絶縁基体の上面に電子部品を搭載するための搭載部を有し、この搭載部またはその周辺から絶縁基体の下面にかけてタングステン等の金属材料から成る複数の配線導体が形成された構造を有している。
【０００３】
配線導体のうち搭載部またはその周辺に位置する部分には、露出表面に電子部品の電極がはんだやボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。また、配線導体の下面に導出された部分は、配線基板を外部の電気回路にはんだや導電性接着剤等を介して電気的かつ機械的に接続される。このはんだの濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるため、配線導体の表面にはニッケルや金等のめっき層が被着される。
【０００４】
このような配線基板は、一般に、１枚の広面積のセラミック母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる複数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００５】
複数個取り配線基板は、平板状の母基板の中央部に配線基板となる配線基板領域が縦横の並びに複数個配列形成されるとともに、外周部に配線基板領域を取り囲む枠状のダミー領域が形成された構造を有している。なお、ダミー領域は、複数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【０００６】
配線導体に対するめっき層の被着も、この複数個取り配線基板の状態で行なわれる。すなわち、ダミー領域に枠状の導体を形成しておくとともに、各配線基板領域の配線導体から枠状の導体にかけて接続用の導体を母基板の表面や内層に形成して枠状の導体と各配線導体とを電気的に接続しておく。枠状の導体は、複数の接続導体を一括して電気的に接続してめっき用の電流を供給するための共通導体として機能する。そして、例えばニッケルの電解めっき浴中で、枠状の導体に外部の電源からめっき用の電流を供給することにより、枠状の導体および接続用の導体を介して各配線導体に電流が供給されて電解めっき法によりめっき層が被着される。
【０００７】
なお、複数個取り配線基板は、例えば、配線基板領域同士の境界、および配線基板領域とダミー領域との境界に沿って、ダイシングカットやあるいは予め形成しておいた分割溝に沿って分割（チョコレートブレーク）すること等により、個片の配線基板に分割される。
【特許文献１】特開2005−101164号公報
【特許文献２】特開2005−72050号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来技術の複数個取り配線基板においては、各配線基板領域に接続導体が形成されていることから、接続導体と、この接続導体が接続された配線導体とは異なる配線導体との間に母基板の一部が介在することとなるときに、次のような問題点があった。
【０００９】
すなわち、配線基板領域を個片に分割したときに、個々の配線基板には配線導体に接続された状態で不要な接続導体が残留してしまう。また、この残留した接続導体は、母基板（個片における絶縁基体）の一部を介して対向する他の配線導体に対して電気的に独立したものである場合がある。このように不要な接続導体が残留するとともに、その接続導体と、その接続導体とは電気的に独立した配線導体とが母基板の一部を挟んで対向することにより、配線導体と接続導体との間に、母基板の一部を誘電体として不要な静電容量（浮遊容量）が大きく生じてしまい、配線導体によって伝送する電気信号の伝送特性等の配線基板としての特性が低下する（例えば、電気信号の伝送遅延）等の不具合が生じるというものである。
【００１０】
なお、配線導体が対向する接続導体と電気的に独立したものとなるのは、例えば、個片に分割されるときに枠状導体と接続導体との電気的な接続が切断されることにより対向する接続導体との電気的な接続が切断される場合や、もともとその対向する接続導体とは電気的に接続されていないもの（他の接続導体からめっき用の電流を供給されるものや、めっき層の被着が不要なもの等）である場合等である。
【００１１】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、接続導体が存在することに起因する不要な静電容量（浮遊容量）が小さく、個片の配線基板における電気信号の伝送特性の劣化等の不具合が抑制された複数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の複数個取り配線基板は、母基板の中央部に複数個の配線基板領域が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に前記配線基板領域を取り囲む枠状のダミー領域が設けられ、前記配線基板領域に、露出表面にめっき層が被着される配線導体および該配線導体に接続するめっき用の接続導体が形成されてなる複数個取り配線基板であって、前記接続導体は、平面視で前記配線導体と重ならないように形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の複数個取り配線基板は、上記構成において、好ましくは、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に沿って捨代領域が形成され、該捨代領域に、複数の前記接続導体を互いに接続する補助導体が形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の複数個取り配線基板によれば、接続導体は、平面視で配線導体と重ならないように形成され、接続導体と配線導体とが母基板の一部を介して対向することが防止されていることから、配線基板領域（個々の配線基板）に不要な接続導体が残留したとしても、接続導体と配線導体との間に、母基板の一部を誘電体として大きな静電容量が生じることは効果的に防止される。したがって、個片の配線基板における電気信号の伝送特性の劣化等の不具合が抑制された複数個取り配線基板を提供することができる。
【００１５】
また、本発明の複数個取り配線基板は、配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域との境界に沿って捨代領域が形成され、捨代領域に、複数の接続導体を互いに接続する補助導体が形成されているときには、隣り合う配線基板領域間の接続導体同士の電気的な接続を、補助導体を介して行なわせることができる。そのため、例えば配線基板領域同士の境界において隣り合う配線基板領域の接続導体同士を直接接続させるために、配線基板領域内で接続導体を不要に長く引き回すような必要はなく、また、接続導体の配置位置の自由度を高めることができる。したがって、接続導体を、その接続導体が接続された配線導体とは異なる配線導体と平面視で重ならないように形成することがより容易に行なえるようになり、接続導体の残留に起因する個片の配線基板における電気特性の劣化等の不具合がより確実に抑制された、複数個取り配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の複数個取り配線基板について添付図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１（ａ）は、本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例の平面透視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の反対側から見た平面図である。
【００１８】
図１（ａ）および（ｂ）において、１は母基板、２は配線基板領域、３はダミー領域、４は配線導体、５は接続導体、８は接続導体５が接続されている枠状導体であり、10が複数個取り配線基板を示している。
【００１９】
母基板１は、平板状の酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成る。
【００２０】
母基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に加工して形成したセラミックグリーンシートを、所定の形状および寸法に加工した後、必要に応じて複数を厚み方向に積層するとともに1300〜1600℃で焼成することにより作製される。
【００２１】
母基板１の中央部には、複数個の配線基板領域２が縦横の並びに配列されている。この例では、母基板１の中央部に縦２個×横３個の計６個の配線基板領域２が配列されている。各配線基板領域２は、それぞれが個々の配線基板（図示せず）となる領域であり、その上面中央部等の露出面に、電子部品（図示せず）を搭載する搭載部２ａを有している。
【００２２】
配線基板領域２は、図１に示したような正方形状で平板状のものだけに限定されず、細長い長方形状のものや、上面や下面等の一部に凹部あるいは凸部（図示せず）を有し、その凹部の底面や凸部の上面を搭載部としたもの等でもかまわない。
【００２３】
なお、搭載部２ａに搭載される電子部品としては、受光素子や発光素子等の光半導体素子および半導体集積回路素子を含む半導体素子，水晶振動子や弾性表面波素子等の圧電素子，圧力センサー素子，容量素子，抵抗器等が挙げられる。
【００２４】
各配線基板領域２の上面や下面等の露出表面には配線導体４が形成されている。この配線導体４は、電子部品と電気的に接続され、これを外部の電気回路等に電気的に接続させるための導電路として機能する。
【００２５】
この配線導体４は、一部が電子部品の搭載部２ａに位置し、他の一部が配線基板領域２の下面等の搭載部２ａ外に位置するように形成しておくことにより、電子部品から外部の電気回路等への電気的な導電路として機能させることができる。この場合、配線導体４の搭載部２ａに位置する部位に電子部品の電極をはんだやボンディングワイヤ等の接続材を介して接続することにより、電子部品の電極が配線導体４と電気的に接続され、配線導体４を介して配線基板領域２（個片の配線基板）の搭載部２ａ外に導出される。そして、配線導体４のうち配線基板領域２の搭載部２ａ外に導出された部位、例えば配線基板領域２の下面に露出した部位を外部電気回路にはんだや導電性接着剤等を介して電気的に接続することにより、電子部品と外部電気回路とが電気的に接続される。
【００２６】
配線導体４は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料により形成される。
【００２７】
配線導体４は、例えば、タングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤およびバインダを添加し混練して作製した金属ペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートに、スクリーン印刷法等の手段で所定パターンに塗布することにより形成することができる。
【００２８】
また、配線導体４は、その露出表面に、ニッケルや金，銅，パラジウム，錫，白金等のめっき層（図示せず）が被着される。
【００２９】
めっき層は、配線導体４の酸化腐食を防止することや、配線導体４に対するはんだの濡れ性，ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させること等のためのものである。
【００３０】
めっき層は、好適にはワット浴やシアン系金めっき浴等のめっき浴を用いた電解めっき法により形成される。例えば、ニッケルのめっき層であれば、硫酸ニッケルおよび塩化ニッケルを主成分とし、ホウ酸等の緩衝剤や光沢剤等の添加剤を含むワット浴を準備し、これを適当な温度およびｐＨ（例えば、40〜65℃、ｐＨ3.8〜4.5）に調整した後、配線導体４が形成されている母基板１をワット浴中に浸漬する。そして、外部電源（整流器等）から配線導体４に所定の電流密度（例えば２〜10Ａ／ｄｍ２）で電流を供給することにより、ニッケルのめっき層が形成される。なお、電流を供給する時間は、被着させようとするめっき層の厚みに応じて適宜調整する。
【００３１】
このようなめっき用の電流は、配線導体４に接続された接続導体５を介して配線導体４に供給される。
【００３２】
本例においては、母基板１の外周部に、縦横の並びに配列された複数の配線基板領域２を取り囲む枠状のダミー領域３が設けられるとともに、ダミー領域３に、例えば配線基板領域２とダミー領域３との境界に沿って、枠状導体６が形成されている。枠状導体８は、複数の接続導体５を一括して電気的に接続してめっき用の電流を供給するための共通導体として機能する。なお、ダミー領域３は、枠状導体８を形成するスペースを確保することや、複数個取り配線基板10の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【００３３】
そして、接続導体５および枠状導体８を介して、各配線基板領域２の配線導体４にめっき用の電流が供給される。すなわち、枠状導体８の一部を母基板１の側面まで延在させるとともに、この延在部分（図示せず）にめっき用治具の端子を接続し、整流器等の外部の電源から治具の端子を介して枠状導体８にめっき用の電流を供給する。枠状導体８に供給されためっき用の電流は、接続導体５を介して配線導体４に供給される。この場合、各配線基板領域２の間で接続導体５を互いに電気的に接続しておくことにより、縦横の並びの配列の最外周の配線基板領域２から順次、配列の内側に位置する配線基板領域２にめっき用の電流が供給される。
【００３４】
枠状導体８および接続導体５は、配線導体４と同様の金属材料（タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等）により形成される。
【００３５】
例えば、枠状導体８および接続導体５がタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤およびバインダを添加し混練して作製した金属ペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートに、スクリーン印刷法等の手段で所定パターンに塗布することにより形成することができる。
【００３６】
また、配線基板領域２同士の境界に沿って、ダイシングカットすることにより、あるいは予め形成しておいた分割溝に沿って分割（チョコレートブレーク）することにより、各配線基板領域２が個片の配線基板に分割される。分割された各々の個片の配線基板には、配線導体４に接続されていた接続導体４が残留する。
【００３７】
本発明の複数個取り配線基板10において、接続導体５は、平面視で配線導体４と重ならないように形成されている。接続導体５と配線導体４とが平面視で重ならないように形成され、接続導体５と配線導体４とが母基板１の一部を介して対向することがないことから、配線基板領域２（個々の配線基板）に不要な接続導体５が残留したとしても、接続導体５と配線導体４との間で、両者間に母基板１の一部が誘電体として介在することにより大きな静電容量が生じることは効果的に防止される。したがって、不要な静電容量（浮遊容量）が小さく、分割後の個片の基板における電気特性の劣化等の不具合が抑制された、複数個取り配線基板10を提供することができる。
【００３８】
つまり、配線導体４に電解めっき層を形成するためだけの目的で形成された接続導体５が配線導体４に接続された状態で個片の配線基板に残ったとしても、めっき後には不要となる接続導体５による電気特性の劣化等の不具合が抑制された、信頼性の高い配線基板を得ることが可能な複数個取り配線基板10を提供することができる。
【００３９】
接続導体５は、例えば、セラミックグリーンシートに印刷される接続導体５となる金属ペーストのパターンが、他のセラミックグリーンシートに印刷される配線導体４となる金属ペーストのパターンと平面視で重ならないようにすることにより、配線導体４と平面視で重ならないように形成することができる。
【００４０】
また、図２（ａ）に平面図で示すように、本発明の複数個取り配線基板10において、配線基板領域２同士の境界および配線基板領域２とダミー領域３との境界に沿って捨代領域６が形成され、捨代領域６に、複数の接続導体５を互いに接続する補助導体７が形成されていることが好ましい。
【００４１】
このような補助導体７が形成されていると、隣り合う配線基板領域２間の接続導体５同士の電気的な接続を、補助導体７を介して行なわせることができる。そのため、例えば図２（ｂ）に平面図で示す場合のように、配線基板領域２同士の境界において隣り合う配線基板領域２の接続導体５同士を直接接続させるために、配線基板領域２内で接続導体を不要に長く引き回すような必要はなく、また、接続導体５の配置位置の自由度を高めることができる。したがって、接続導体５を、その接続導体５が接続された配線導体４とは異なる配線導体４と平面視で重ならないように形成することがより容易に行なえるようになり、接続導体５の残留に起因する個片の配線基板における電気特性の劣化等の不具合がより確実に抑制された、複数個取り配線基板10を提供することができる。
【００４２】
なお、図２（ａ）および（ｂ）は本発明の複数個取り配線基板10の他の例の一部を拡大して示す平面図であり、図２（ａ）は補助導体７を形成した部分を示し、図２（ｂ）は補助導体７を形成しない部分を示す。図２において図１と同じ部位には同じ符号を付している。
【００４３】
なお、補助導体７は、複数個取り配線基板10の捨代領域６に形成されているため、複数個取り配線基板10をダイシングカット等の分割方法により個片に分割するときに捨代領域とともに除去される。そのため、個片の配線基板に補助導体７が残留することはなく、配線基板において補助導体７に起因して浮遊容量が発生するようなことはない。
【００４４】
また、枠状導体８は、母基板１がダイシングカットされる場合、少なくとも母基板１の表面に形成されていることが好ましい。この場合、枠状導体８がダイシングカットするときの目印になり、より容易にダイシングカットすることができる。この場合の表面は、例えば、ダイシングカットするために複数個取り配線基板10を載置したときに上向きになる面であり、電子部品の搭載部２ａを有する面（上面）である。また、上下両面に枠状導体８を形成してもかまわない。
【００４５】
なお、補助導体７についても、枠状導体８と同様に、少なくとも母基板１の表面に形成しておくことが好ましい。補助導体７は、ダイシングカットされる捨代領域６に形成されているので、ダイシングカット時の目印として効果的である。
【００４６】
なお、本発明は以上の実施の形態および以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは差し支えない。例えば、枠状導体８は、母基板１の表面だけでなく、母基板１の内部にも形成してもよい。
【実施例】
【００４７】
本発明の具体的な実施例について以下に詳細に説明する。
【００４８】
本実施例における複数個取り配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体からなる平板状の母基板に、タングステンにより配線導体を形成し、配線導体の露出表面にニッケルめっき層および金めっき層を順次被着させたものである。この複数個取り配線基板について配線導体の伝送特性を測定し、従来技術の複数個取り配線基板と比較した。
【００４９】
なお、母基板は、１辺の長さが５ｃｍの正方形板状であり、外周に沿って５ｍｍの幅で枠状のダミー領域を設けた。また、ダミー領域の内側を８×８の領域に区画し、各領域を配線基板領域とした。各配線基板領域は１辺の長さが５ｍｍの正方形状である。この配線基板領域の上面の中央部を、電子部品としての半導体集積回路素子の搭載部とした。この母基板を備える複数個取り配線基板は、以下の方法により作製した。
【００５０】
（作製方法）
まず、酸化アルミニウム粉末を97質量％含有し、添加物として酸化ケイ素および酸化マグネシウムを含有してなる原料粉末を、有機溶剤（トルエン）およびバインダ（アクリル系樹脂）とともに混練してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法により成形して母基板となる複数のセラミックグリーンシートを作製した。
【００５１】
次に、タングステンの粉末に前述のものと同等の有機溶剤およびバインダーを添加し混練してタングステンの金属ペーストを作製し、この金属ペーストをセラミックグリーンシートの表面に、配線導体，接続導体および枠状導体の所定パターンにスクリーン印刷法により印刷した。
【００５２】
配線導体は、各配線基板領域の上面において搭載部から外周近くまで導出するとともに、この導出端から配線基板領域において母基板を厚み方向に貫通して下面側に導出し、下面側の導出端から下面の外周にかけて直線状に伸びるようなパターンで形成した。
【００５３】
なお、この配線導体のうち母基板を厚み方向に貫通する部位は、母基板となるセラミックグリーンシートの所定位置に、打ち抜き用の金属ピンを用いた機械的な孔あけ加工により貫通孔を形成し、その貫通孔内に金属ペーストをスクリーン印刷法により充填することにより形成した。
【００５４】
そして、これらのセラミックグリーンシートを積層し、還元雰囲気中、約1550℃で焼成して複数個取り配線基板として完成させた後、配線導体の露出表面に、厚さ約４〜７μｍのニッケルめっき層および厚さ約１〜1.5μｍの金めっき層を電解めっき法により順次被着させるとともに、個片の配線基板に分割して伝送特性を測定するための試料とした。なお、ニッケルめっき層はワット浴により被着させ、金めっき層はシアン系金めっき浴により被着させた。各めっき層を被着させる前には、複数個取り配線基板に対してアルカリ脱脂や酸処理等の周知のめっき前処理を施した。また、複数個取り配線基板の各配線基板領域の分割は、母基板の捨代領域に沿ってダイシングカットを施すことにより行なった。
【００５５】
（測定）
上記の方法により作製した試料（個片）について、伝送特性の確認として、後述する部位における浮遊容量およびインピーダンスの測定を行った。浮遊容量の測定は、インピーダンスアナライザ（横河ヒューレットパッカード社製、型名4192Ａ）を用いて行ない、インピーダンスの測定はＴＤＲ法によるインピーダンス測定器（Agilent社製、型名86100Ａ、84754Ａ）により行なった。
【００５６】
なお、各配線導体を伝送される電気信号は移動体通信機器に使用される周波数帯2.5ＧＨｚの電気信号とし、配線導体のインピーダンスは50Ωになるように設定した。
【００５７】
浮遊容量およびインピーダンスの測定は、以下に示す、本発明の複数個取り配線基板である実施例１〜４と、従来技術の複数個取り配線基板である比較例１および２について行なった。
【００５８】
（実施例１）
図３に示すように、配線導体４は線幅100μｍの折れ線状のパターンで搭載部２ａから導出させるとともにビア導体（図示せず）を介して配線基板領域２の下面側に導出させ、この導出部分から下面の外周にかけて、幅が約100μｍの直線のパターンで、複数個形成した。この直線状のパターンの部分は、個片の配線基板を外部の電気回路基板にはんだ等を介して電気的に接続するときのパッドとして機能する。なお、図３は、本実施例の複数個取り配線基板の一つの配線基板領域２を拡大して示す平面図である。図３において図１と同じ部位には同じ符号を付している。
【００５９】
接続導体５は、線幅約150μｍであり、対応する配線導体４のうち搭載部２ａから導出されている部分と一端が直接接し、他端が配線基板領域２の外周に達するようなパターンで複数個形成した。接続導体５のうち配線基板領域２ａの外周に達している部分同士が配線基板領域２の境界において互いに接することにより、めっき用の電流を、隣り合う配線基板領域２の間で順次通電させることができる。
【００６０】
実施例１において、接続導体５のうちの一つである接続導体５ａを、その接続導体５ａが接続された配線導体４ａとは異なる配線導体４ｂのうち配線基板領域２の下面に位置する部位との間の距離ｄが、平面視で100μｍになるようにして形成しており、平面視で重ならないようにして形成し、測定用の配線導体とした。この配線導体４ｂについて接続導体５ａとの間の浮遊容量およびインピーダンスの測定を行なった。
【００６１】
（実施例２）
接続導体５ａと、その接続導体５ａが接続された配線導体４ａとは異なる配線導体４ｂとの間の距離ｄを50μｍとし、それ以外は実施例１と同様にして作製した。
【００６２】
（実施例３）
接続導体５ａと、その接続導体５ａが接続された配線導体４ａとは異なる配線導体４ｂとの間の距離ｄを50μｍとし、それ以外は実施例１と同様にして作製した。
【００６３】
（実施例４）
接続導体５ａと、その接続導体５ａが接続された配線導体４ａとは異なる配線導体４ｂとが、互いの外辺同士が平面視で同じ位置となる（ｄ＝０μｍ）ようにして形成し、それ以外は実施例１と同様にして作製した。
【００６４】
（比較例１）
接続導体５ａに対して、その接続導体５ａが接続された配線導体４ａとは異なる配線導体４ｂが平面視で完全に重なるようにして形成し、それ以外は実施例１と同様にして作製した。
【００６５】
（比較例２）
接続導体５ａに対して、その接続導体５ａが接続された配線導体４ａとは異なる配線導体４ｂが、平面視で、その線幅の半分（幅50μｍ程度）が重なるようにして形成し、それ以外は実施例１と同様にして作製した。
【００６６】
これらの実施例１〜４および比較例１，２の浮遊容量およびインピーダンスの測定結果を表１に示す。
【表１】
2008028234.tif 000003
【００６７】
表１に示すように、本発明の複数個取り配線基板の実施例１〜４は、浮遊容量が小さく抑制されるとともにインピーダンスの整合もとれており、伝送特性が良好である。
【００６８】
ただし、実施例４のように、接続導体５ａと、その接続導体５ａが接続された配線導体４ａとは異なる配線導体４ｂとが平面視で重ならない場合でも、互いの外辺が平面視で同じ位置であるような場合には、浮遊容量が大きくなる傾向が見られた。製法（スクリーン印刷等）上の精度を考慮した場合、接続導体５ａと、その接続導体５ａが接続された配線導体４ａとは異なる配線導体４ｂとの間の距離ｄは、配線導体４ｂの１／２程度以上の幅（この実施例の場合であれば約50μｍ）とすることが望ましいと考えられる。
【００６９】
また、比較例１および２のように、接続導体５ａと配線導体４ｂとが平面視で重なる場合には、配線導体５ａと接続導体４ｂとの重なりの範囲にかかわらず、配線導体４ｂにおける浮遊容量が大きく伝送特性が低いものになっている。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】（ａ）は本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面透視図であり、（ｂ）はその反対側から見た平面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の他の例について、その一部を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明の複数個取り配線基板の実施の一例について、一つの配線基板領域を拡大して示す平面透視図である。
【符号の説明】
【００７１】
１・・・・母基板
２・・・・配線基板領域
３・・・・ダミー領域
４・・・・配線導体
５・・・・接続導体
６・・・・捨代領域
７・・・・補助導体
８・・・・枠状導体
10・・・・複数個取り配線基板
【図１】
2008028234.tif 000004
【図２】
2008028234.tif 000005
【図３】
2008028234.tif 000006