(57)【要約】【課題】光モジュールに搭載される液晶フィルタのような紫外線耐性が低くかつ環境温度依存性が大きい光学素子への、それらの影響を極力少なくする。【解決手段】液晶フィルタ２が支柱３ａの一面に高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａを用いて固定されており、支柱３ａは基板１上に、高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａと、紫外線硬化性樹脂４ｂとを介して搭載される。基板１は、熱電クーラー（図示なし）上に搭載される。熱硬化性樹脂４ａに代えて低温ソルダーを用いてもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度制御装置上に搭載された基板と、該基板上に搭載された光学素子とを有する光モジュールにおいて、前記光学素子が支柱の一面に固定されており、前記支柱は基板上に、高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂またはソルダーと紫外線硬化性樹脂とを介して搭載されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂またはソルダーと前記紫外線硬化性樹脂とは、前記基板に掘られた溝により分離されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
温度制御装置上に搭載された基板と、該基板上に支持ブロックを介して搭載された光学素子とを有する光モジュールにおいて、前記光学素子が支柱の一面に固定されており、前記支柱は基板上に固着された前記支持ブロック上に、高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂またはソルダーと紫外線硬化性樹脂とを介して搭載されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
前記支持ブロックは複数に分割されて前記基板上に固着されており、前記高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂またはソルダーと前記紫外線硬化性樹脂とは、前記支持ブロック間で分離されていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記支柱が、金属またはセラミックにて形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項６】
前記支持ブロックが、金属またはセラミックにて形成されていることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項７】
前記セラミックが、光透過性であることを特徴とする請求項５または６に記載の光モジュール。
【請求項８】
前記支柱は、板状体、若しくは、穴開きの板状体であって、その厚さが１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項９】
前記光学素子と前記支柱との間の熱伝導率が、１Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項１０】
前記光学素子が前記支柱に、高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂またはソルダーを介して固定されていることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項１１】
温度制御装置上に搭載された基板と、該基板上に搭載された光学素子とを有する光モジュールの製造方法であって、前記光学素子を支柱に固定する工程と、前記基板上または前記支柱の下面のいずれかに、高熱伝導率特性を有する樹脂またはソルダーと紫外線硬化性樹脂とを分離して塗布する工程と、高熱伝導率特性を有する樹脂またはソルダーと紫外線硬化性樹脂とを挟んで前記基板上に前記支柱を載置する工程と、紫外線を照射し紫外線硬化性樹脂を硬化させ前記支柱を前記基板に固定する工程と、１５０℃以下の温度で処理して熱硬化性樹脂硬化させるか、または、ソルダーを溶融・固化させる工程と、を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項１２】
温度制御装置上に搭載された基板と、該基板上に支持ブロックを介して搭載された光学素子とを有する光モジュールの製造方法であって、前記基板上に１または複数の支持ブロックを固定する工程と、前記光学素子を支柱に固定する工程と、前記支持ブロック上または前記支柱の下面のいずれかに、高熱伝導率特性を有する樹脂またはソルダーと紫外線硬化性樹脂とを分離して塗布する工程と、高熱伝導率特性を有する樹脂またはソルダーと紫外線硬化性樹脂とを挟んで、前記支持ブロック上に前記支柱を載置する工程と、紫外線を照射し紫外線硬化性樹脂を硬化させ前記支柱を前記支持ブロックに固定する工程と、１５０℃以下の温度で処理して熱硬化性樹脂硬化させるか、または、ソルダーを溶融・固化させる工程と、を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信システムにおいて用いられる光モジュールとその製造方法に関し、特に、光モジュールを構成する光素子の基板への取り付け構造とその取り付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在の光通信システムに使われる光モジュールには、半導体レーザなどの発光部の他に、発光部からの光を分岐するビームスプリッタ、発光強度をモニタする半導体受光素子、レーザ発振波長を制御するための波長ロッカ（エタロンフィルタと受光素子）、戻り光の影響を抑えるアイソレータなどの光学素子が搭載される。これらの光学素子は、通常、熱硬化性樹脂またはソルダーを用いて固定される。このとき、短時間での固定（例えば１０分以下）を実現するため、硬化条件として高い温度下（例えば、１５０℃以上）で行われる。その他の固定方法としては、光硬化性樹脂を用い、光を直接光学素子に照射しての短時間での固定も行われてきている。なお、光硬化性樹脂には、波長が４００ｎｍ以下の高エネルギーな紫外線により硬化可能な紫外線硬化性樹脂や波長４００ｎｍ以上の可視光でも硬化が可能な樹脂などが存在する。
【０００３】
近年では、光モジュールの更なる高機能化を実現するため、モジュール内に搭載する光学素子として、従来のエタロンやビームスプリッタなどの単純な構造の光学素子だけでなく、電流や電圧を印加することで光の偏向特性や屈折率を大きく変化できる液晶などを利用した新しい構造の光学素子が提案されてきている。例えば、２つのミラー間に液晶を挟んだファブリペローエタロン型の波長可変透過フィルタ（例えば、特許文献１参照）や液晶波長可変反射フィルタ（例えば、特許文献２参照）などである。また、液晶テレビと同じ機構を用いた光可変減衰器などの光モジュール内への搭載も検討されてきている。
この新しい構造の光学素子、例えば液晶を用いた光学素子を搭載した光モジュールの従来構造を図７に示す。同図に示されるように、基板１上には、光学素子としての液晶フィルタ２が、半導体光増幅器７、レンズ８、外部ミラー９などと共に搭載されている。そして、基板１は、モジュールケース１０内に設置された熱電クーラー（ＴＥＣ）６上に搭載される。図８は、液晶フィルタ２の概略の構成を示す断面図である。この液晶素子を組み立てるには、一方のガラス板２ａ上に一定の直径を有する球状のスペーサ２ｅを配置した上で、その上に他方のガラス板２ｃを重ねる。そして、２枚の基板のギャップ間に液晶２ｄが注入され、液晶２ｄはシール剤２ｂによりシールされる。図示されてはいないが、ガラス板の表面にはＩＴＯなどからなる透明電極や配向膜が設けられている。また、ガラス板に代えてシリコン板が用いられることがある。この液晶フィルタ２には、ガラス板に垂直方向から信号光が入射される。このように組み立てられた液晶フィルタ２は、例えば熱硬化性樹脂を用いて光モジュールの基板上に搭載される。すなわち、図９に示すように、基板１上に、熱硬化性樹脂４ｄを塗布した後液晶フィルタ２を位置決め載置し、熱処理を行なって熱硬化性樹脂４ｄを硬化することで液晶フィルタ２を基板１上に搭載する。
ところで、このような光学素子は、高温や紫外線に対して十分な耐性を有していない。１５０℃以上の高温にすると、液晶分子の並ぶ方向がばらばらになったり、各部剤の熱膨張差によりシール剤が壊れてしまい、光学素子が劣化・破損してしまう。また、高出力の紫外線を照射すると、液晶や透明電極、シール剤が劣化、光学素子の特性も劣化することが知られている。そのため、液晶フィルタ２を固定するのに、エタロンやビームスプリッタを固定する際に用いられてきた熱硬化性樹脂や常温で硬化可能な紫外線硬化性樹脂を用いることができず、１５０℃以下の熱処理によって硬化可能な熱硬化性樹脂４ｄが用いられてきた。あるいは、１５０℃以下の低温で溶融する低温ソルダーを用いて固着することも試みられてきた。
【特許文献１】特開平５―１９２２７号公報
【特許文献２】米国特許第６,２１５,９２８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の光モジュールの高性能化に伴い、環境温度変動による特性変化を抑えながら、且つ、非常に高い位置精度で光学素子を固定できることが重要となってきている。しかしながら、従来の光学素子の固定方法で使われている樹脂やソルダーでは高い位置精度の固定が困難であった。すなわち、硬化時の収縮によって位置ずれが起こったり、また、溶融時の高温から動作温度に戻すときに、基板などが熱により変形してしまい、固定した位置から大きく位置がずれてしまう。
また、液晶フィルタのような光学素子は、ガラス板やシリコン板の間の距離が光学特性に大きく影響する素子であり、板間距離を一定に保持すべくスペーサを挟んで２枚のガラス板を重ね合わせ、シール剤で封緘した素子である。しかしながら、シール剤による強度は十分強くなく、図９に示すような従来の固定方法では、同図に矢印で示すように、硬化時に収縮が起こり、液晶を挟んだ板と板の間に応力が発生し、板間距離が変化して、光学素子の特性が変化してしまう。最悪の場合、光学素子そのものが破壊される。熱硬化性樹脂に代えてソルダーを用いた場合も同様であって、ソルダーが固化する際のソルダー自身の収縮と基板１の収縮によって液晶素子に大きな応力を与えてしまう。
【０００５】
さらに、光モジュールを取り巻く環境温度の変化の影響により光学素子の特性が変化することが問題となる。この原因は２つあり、１つは光学素子に使われている材料の熱伝導率が低いことと、材料特性（屈折率や膨張係数など）の温度依存性が高いことに起因する。通常、光モジュールでは、図７に示すように、複数の光学素子を基板上に搭載し、熱電クーラー６により基板温度を一定に制御することで、広範囲の環境温度（例えば、−５℃から７０℃）であっても、光学素子を基板を介して温度制御するようにして、安定動作を保証している。しかし、熱硬化性樹脂４ｄの熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下と低い場合、基板温度と環境温度との差が大きくなった場合、光学素子内に大きな温度分布が発生、基板温度と光学素子の実効温度とに大きなずれが生じる。そして、図１０に示されるように、液晶素子のアクティブな領域（パネル中央部）と基板までの距離が長い場合、アクティブ領域と基板との温度差が大きくなるため液晶素子はさらに環境温度の影響を受けやすくなる。この場合に、液晶などの光学材料の特性が温度変化に敏感であると、光学素子の特性そのものが大きく変わってしまう。熱硬化性樹脂として、高熱伝導率特性を有する樹脂を用いることも考えられるが、高熱伝導率特性を有する樹脂は通常金属粒子を混入したものであって、硬化時に大きく収縮させて金属粒子を接触させることによって熱伝導特性の向上を図るものであるので、熱収縮に伴う、段落［0004］で述べた悪影響が顕著となる。ソルダーを用いて高熱伝導率特性を利用しようとする場合も同様である。
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、第１に、光学素子を高い位置精度にて基板上に固定できるようにすることであり、第２に、光学素子に大きな応力を与えることのないようにして光学素子の特性が損なわれることのないようにすることであり、第３に、光学素子が基板温度に近い温度に維持されるようにして、環境温度変動による影響を可能な限り少なくすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［発明の特徴］
本発明の光モジュールは、光学素子が高熱伝導率特性を有する支柱を介して温度制御された基板上に搭載されており、前記支柱と基板との固定には、高熱伝導率特性を有する樹脂（金属粒子フィラー、セラミック粒子フィラーなどが添加された樹脂）またはソルダーと、短時間で硬化が可能な光硬化性樹脂の両方で固定されている光モジュールである。
【０００７】
本発明の光モジュールの製造方法は、（ａ）光学素子と支柱とを、高熱伝導率特性を有する樹脂、または、ソルダーにより固定する工程と、（ｂ）光学素子が固定された支柱と基板との間に、高熱伝導率特性を有し、光学素子が劣化しない温度で硬化が可能な熱硬化性樹脂（または低温ソルダー）と、短時間で硬化が可能な光硬化性樹脂を挟み、光学素子の位置決めを行う工程と、（ｃ）光学素子が固定された支柱を、光照射により光硬化性樹脂を硬化させる工程と、（ｄ）光学素子が劣化しない温度にて熱硬化性樹脂を硬化させる（または低温ソルダーを溶融・固化させる）工程と、を有する。
【０００８】
［作用］
光学素子が支柱を介して基板上に実装されることで、光学素子を樹脂などの接着媒体からの応力の影響を受けない部位において支柱に固着することができるようになり、光学素子を接着することにより生じる応力によって光学素子が劣化することがなくなる。また、支柱を介しての固定であるため、支柱を光硬化によって固定する場合でも光が光学素子に直接照射されないようにすることができ、高エネルギーである紫外線を使う場合でも、光学素子の劣化は抑えられる。
また、高熱伝導率特性を有する支柱を用いることで、さらに、光学素子と支柱との間に、高熱伝導率特性を有する樹脂またはソルダーを用いることで、そして、基板と支柱との間に、高熱伝導率特性を有する樹脂またはソルダーを用いることで、光学素子を搭載する基板と光学素子との温度差を小さくすることが可能となる。
そして、光学素子が搭載された支柱と基板との間に、光硬化性樹脂と高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂（または低温ソルダー）の２つの接着媒体を配置し、光硬化性樹脂に光を照射して支柱を固定することで、支柱の基板への固定を短時間でかつ高精度に行うことが可能になる。
【発明の効果】
【０００９】
第１の効果は、支柱を介して光学素子を固定することで、樹脂やソルダーの硬化（固化）収縮による応力による光学素子の劣化がなくなる。また、光学素子に直接光照射が行われないため、実装時の光学素子の劣化を最小限に抑えることが可能となる。そして、第２の効果として、支柱として高熱伝導率特性を有する材料を用い、さらに、高熱伝導率特性を有する樹脂を用いて支柱と光学素子、支柱と基板を固定することで、基板と光学素子との温度差を最小限に抑えることが可能となる。さらに、第３の効果として、支柱を基板に固定する際に、高熱伝導率特性を有する樹脂又はソルダーと光硬化性樹脂の２つの接着媒体を用いることで、光硬化による短時間での高精度の固定と基板と光学素子との温度差を最小限に抑えることの両立が可能となる。これら３つの効果により、応力による劣化の抑制された、かつ環境温度への依存性の小さい光モジュールを、作業性よく作製することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
〔第１の実施の形態〕
［構造］
図１は、本発明の第１の実施の形態である光モジュール内の光学素子周辺を示す斜視図である。図１に示されるように、ガラス板２ａ、２ｃとシール剤２ｂを有する液晶フィルタ２は、高熱伝導率特性の熱硬化性樹脂（金属粒子フィラーの添加された熱硬化性樹脂）４ａにより支柱３ａに固定され、支柱３ａは、高熱伝導率特性の熱硬化性樹脂４ａと紫外線硬化性樹脂４ｂとを用いて基板１に固定されている。本実施の形態では、光学素子として液晶波長可変反射フィルタを用いているが、これに限定されない。また、支柱は、１０Ｗ／ｍＫ以上と大きな熱伝導率が望ましく、熱伝導率が２４０Ｗ／ｍＫと大きい金属のアルミニウムを用いた。支柱の大きさは、支柱と光学素子との接着面を可能な限り大きくし、支柱と光学素子間の熱の伝わりが大きくなる構造が望ましい。特に支柱の高さは、“光軸の高さ”より高くすることが望ましい。そのため、横幅を光学素子と同じサイズに、高さを支柱の上面と光学素子とが同じ高さになるようにした。
【００１１】
そして、光学素子と支柱との固定には、１２０℃、１５分で固定が可能な熱硬化性樹脂を用いた。この固定条件では光学素子の劣化は見られない。また、光学素子は、ガラス板という樹脂の収縮の影響を受けない部位において固定され、そして樹脂４ａとシール剤２ｂとが分離されているため、樹脂硬化による収縮が板間距離に影響を及ぼすことはなく、接着によって光学特性が劣化することがなくなる。この熱硬化性樹脂は１０Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導率特性を有している。なお、樹脂の熱伝導率特性は、固定時の樹脂の厚さを１００μｍ以下と薄くし、さらに１Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導率特性を有することが望ましい。この構造により、支柱と光学素子との温度差は小さく抑えられる。
基板には、２００Ｗ／ｍＫという高熱伝導率特性を有するＣｕＷを用いているが、高熱伝導率特性を有するその他の金属、又は窒化アルミニウムなどのセラミック、又はシリコン基板を用いることも可能である。支柱と基板との間に１０Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導率特性を有し、且つ、１２０℃、１５分で固定が可能な熱硬化性樹脂と、５０ｍＷ／ｃｍ2、5分という紫外線照射強度で固定が可能な紫外線硬化性樹脂を挟んだ構造となっている。なお、５０ｍＷ／ｃｍ2という強度の紫外線を照射しても、直接光学素子に照射しておらず、光学素子に劣化は見られなかった。高熱伝導率特性を有する樹脂は、支柱と基板の間に広く広がっていることが望ましく、支柱の周辺部を紫外線硬化性樹脂で覆われた構造が望ましい。また、この２種類の材料が交じり合わないようにそれぞれの樹脂の間にはスペースが空いていることが望ましい。また、ここでは熱硬化性樹脂を用いているが、光学素子の劣化がない固定条件であれば、その他の樹脂やソルダーであってもよく、接着媒体の種類は問わない。そして、基板は熱電クーラー（ＴＥＣ）上に搭載され動作温度が一定になるように制御されている。
この構造では、図２に示されるように、基板と支柱との温度差が非常に小さく抑えられ、かつ支柱と液晶までの距離が短いため、液晶素子の環境温度変動への依存性を抑えることができる。従来の実装方法では図１０に示したように、基板から光学素子の有効領域までの距離が長く、環境温度変動により大きな温度変化が引き起こされていたが、本発明の構造では、環境温度変動への依存性は大幅に抑えられ、例えば、環境温度変動が５０℃以上あっても光学素子の温度変化は１℃以下に抑えられる。
【００１２】
［製法］
次に、図３を参照して本発明の第１の実施の形態の製造方法について説明する。まず、支柱３ａに高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａを塗布し、液晶フィルタ２を載せ、１２０℃、１５分の熱処理を行なって、液晶フィルタ２を支柱３ａに固定する〔図３（ａ）〕。なお、本工程では、液晶フィルタと支柱との複数の組み合わせを一度に熱硬化処理することが可能であるため、長時間での熱処理を行っても低コストでの組み立てが可能である。
次に、基板１上に高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａと紫外線硬化性樹脂４ｂを塗布し〔図３（ｂ）〕、その上から液晶フィルタが搭載された支柱３ａを置く。ただし、樹脂は、支柱に塗布してから基板上においてもよい。なお、この紫外線硬化性樹脂は、硬化時の収縮が小さい樹脂（硬化収縮率が５％以下のものを使用。２％〜３％以下のものの使用が望ましい。）である。
【００１３】
次に、紫外線５を５分間照射して、支柱３ａを基板１に固定する〔図３（ｃ）〕。このとき、紫外線の強度は、液晶素子に損傷を与えない強度で、且つ、短時間に固定が出来る強度を選択しており、今回は５０ｍＷ／ｃｍ２にて行った。また、紫外線は液晶素子に直接光が照射されないように、支柱側から照射を行っている。
次に、１２０℃、１５分の熱硬化工程を行い、基板と支柱との間の熱硬化性樹脂４ａを硬化させた〔図３（ｄ）〕。
最後に、基板１を熱電クーラー（図示なし）上に搭載して本実施の形態の光モジュールの作製工程を完了する。本製法によると、光学素子に直接紫外線が照射されず、また、１５０℃以上の高温にさらされないため、光学素子が損傷を受けることなく光モジュールの作製が可能となった。また、紫外線の照射時間も５分間という短時間で済ますことができ、支柱の、したがって光学素子の基板への１μｍ以下という高精度の固定を作業性よく行なうことが可能となった。
【００１４】
〔第２の実施の形態〕
図４は、本発明の第２の実施の形態の要部を示す斜視図である。図４において、図１に示した第１の実施の形態の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。本実施の形態では、支柱３ｂに、紫外線を一部透過し、且つ、高熱伝導率特性を有する透光型セラミックを用いた。このようなセラミックとして、トクヤマ製の「シェイパル」や、村田製作所製の「ルミセラ」、または、日本ガイシ製の「ハイセラム」などがある。これにより、支柱３ｂと基板１との間に挟まれた紫外線硬化性樹脂においても紫外線照射により硬化が促され、高い接着強度を得ることが可能となった。さらに、基板１上には、支柱３ｂと同じ材料からなる支持ブロック３ｃが搭載されており、その支持ブロック３ｃと支柱３ｂとが、第１の実施の形態の場合と同様に、１２０℃、１５分の熱処理でも硬化が可能な高熱伝導率特性の熱硬化性樹脂４ａと紫外線硬化性樹脂４ｂにより接着された構造となっている。これにより、透光型セラミックの支柱と支持ブロックとの間に、支持ブロックと支柱両方から紫外線が照射される構造となり、紫外線硬化性樹脂による高い接着強度を得ることが可能となった。これにより、その後の工程である１２０℃、１５分での熱硬化固定においても、紫外線硬化性樹脂により支柱が完全に固定されているため、温度変動による光学素子の位置ずれが抑えられた。すなわち、精密な位置・角度での光学素子の固定が可能となった。
【００１５】
また、支柱３ｂには光が通る領域に開口が設けられており、光学素子の透過光の使用が可能となっている。また、支柱の厚さを１ｍｍ以上とすることで、支柱を通して光学素子に到達する紫外線照射強度も十分小さくなり、光学素子へのダメージが小さくなる。
【００１６】
〔第３の実施の形態〕
図５は、本発明の第３の実施の形態の要部を示す斜視図である。図５において、図４に示した第２の実施の形態の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。本実施の形態では、高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａと紫外線硬化性樹脂４ｂとが混ざらないようにするため、基板上に搭載されている透光型セラミックの支持ブロック３ｃを複数に分割し、それぞれに１種類ずつ接着材を載せた構造となっている。この構造は、透光型セラミックの支持ブロックである必要はなく、金属の板でも可能である。これにより、接着材の混合による硬化収縮の違いなどによる接着条件の劣化を防ぐことが可能となり、より高い信頼性の光モジュール実現が可能となる。また、液晶を用いた光学素子の場合、支柱につける光学素子の面を熱伝導率特性の高いシリコンの板を用いることで、さらに光学素子の環境温度依存性が低減される。
第２、第３の実施の形態において、支持ブロックの基板への固着方法は、溶接、ろう付け、ソルダー付け、高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂を用いた接着、のいずれを用いてもよい。
【００１７】
〔第４の実施の形態〕
図６は、本発明の第４の実施の形態の要部を示す斜視図である。図６において、図１に示した第１の実施の形態の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。本実施の形態では、液晶フィルタ２はガラス板に代えてシリコン板２ｆ、２ｇ間に液晶を挟持している。そして、液晶フィルタ２は融点が１５０℃以下の低温ソルダー４ｃにより支柱３ａに固着されており、さらに支柱３ａは、低温ソルダー４ｃと紫外線硬化性樹脂４ｂとを介して基板１上に搭載されている。この構成によれば、基板−支柱間、および、支柱−光学素子間がソルダーにより結合されており、さらに、液晶フィルタに熱伝導率の高いシリコン板を用いているため、基板−光学素子間の熱抵抗が低減され、光学素子の環境温度変化への依存性を効果的に低減することができる。また、本実施の形態では、基板１に溝１ａが掘られており、低温ソルダー４ｃと紫外線硬化性樹脂４ｂとが混ざり合うことのないようになされている。この溝の構成は、熱硬化性樹脂４ａを用いる場合にも適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態の光モジュールの要部を示す斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態の光モジュールにおける環境温度依存性を説明するための断面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態の光モジュールの製法を示す工程順の斜視図。
【図４】本発明の第２の実施の形態の光モジュールの要部を示す斜視図。
【図５】本発明の第３の実施の形態の光モジュールの要部を示す斜視図。
【図６】本発明の第４の実施の形態の光モジュールの要部を示す斜視図。
【図７】従来の光モジュールの一例を示す断面図。
【図８】光学素子の一例である液晶フィルタの断面図。
【図９】従来の光モジュールにおける液晶フィルタの搭載状態を示す断面図。
【図１０】従来の光モジュールにおける光学素子の環境温度依存性を示す断面図。
【符号の説明】
【００１９】
１  基板
１ａ  溝
２  液晶フィルタ
２ａ、２ｃ  ガラス板
２ｂ  シール剤
２ｄ  液晶
２ｅ  スペーサ
２ｆ、２ｇ  シリコン板
３ａ、３ｂ  支柱
３ｃ  支持ブロック
４ａ  高熱伝導率特性の熱硬化性樹脂
４ｂ  紫外線硬化性樹脂
４ｃ  低温ソルダー
４ｄ  熱硬化性樹脂
５  紫外線
６  熱電クーラー
７  半導体光増幅器
８  レンズ
９  外部ミラー
１０  モジュールケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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