(57)【要約】【課題】有機層を熱転写法により形成する場合において、その有機層の有する特性を向上させることが可能な表示装置の製造方法および表示装置を提供する。【解決手段】発光層１５Ｃを厚み方向に分割してなる厚みの転写層をそれぞれ有する複数のドナー基板を順次用いて転写工程を複数回行うことにより、発光層１５Ｃを形成する。転写の際に、各転写層に含まれる２種以上の材料（ホスト材料およびドーパント材料）の濃度比率の分布（ドープ濃度比率）が厚み方向で不均一となる場合でも、発光層１５Ｃが単一の転写工程により形成される従来の場合と比べ、発光層１５Ｃ全体としてのドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性が低減する。【選択図】図６
2008311103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被転写基板の表示領域に、第１電極，発光層を含むと共に各々が２種以上の材料よりなる多層膜からなる有機層，および第２電極を順に有する有機発光素子を形成する表示装置の製造方法であって、
前記多層膜からなる有機層のうちの少なくとも一の層を形成する工程は、
共通基板上に、前記被転写基板の表示領域に対応する領域に少なくとも光熱変換層を形成するドナー基板形成工程と、
前記光熱変換層上に、前記一の層の材料を含む転写層を形成する転写層形成工程と、
前記ドナー基板および前記被転写基板を、前記転写層を前記被転写基板に対向させて位置合わせし、前記ドナー基板に輻射線を照射することにより前記転写層を前記被転写基板に転写する転写工程と
を含み、
前記ドナー基板形成工程および前記転写層形成工程において、前記一の層を厚み方向に分割してなる厚みの転写層をそれぞれ有する複数のドナー基板を形成すると共に、これら複数のドナー基板を順次用いて前記転写工程を複数回行うことにより、前記一の層を形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記一の層である前記発光層を、ホスト材料およびドーパント材料を含むようにして形成すると共に、前記複数のドナー基板を順次用いて前記転写工程を複数回行うことにより、前記発光層を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記ドナー基板形成工程および前記転写層形成工程において、前記転写工程を複数回行う際に前記発光層のうちの発光に寄与する厚み領域において選択的に薄い転写層が転写されるように、前記複数のドナー基板を形成する
ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記有機発光素子を、赤色発光層を有する赤色発光素子、緑色発光層を有する緑色発光素子および青色発光層を有する青色発光素子により形成すると共に、
前記複数のドナー基板を順次用いて前記転写工程を複数回行うことにより、前記赤色発光層、前記緑色発光層および前記青色発光層のうちの少なくとも緑色発光層を形成する
ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記ドナー基板形成工程および前記転写層形成工程において、前記転写工程を複数回行う際に前記緑色発光層のうちの前記第１電極側の厚み領域において選択的に薄い転写層が転写されるように、前記複数のドナー基板を形成する
ことを特徴とする請求項４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記複数のドナー基板を順次用いて前記転写工程を複数回行うことにより、前記赤色発光層、前記緑色発光層および前記青色発光層をそれぞれ形成すると共に、
前記緑色発光層を形成する際の前記転写工程の回数が、前記赤色発光層を形成する際の前記転写工程の回数および前記青色発光層を形成する際の前記転写工程の回数よりも多くなるように、前記複数のドナー基板を形成する
ことを特徴とする請求項４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
被転写基板の表示領域に、第１電極，発光層を含むと共に各々が２種以上の材料よりなる多層膜からなる有機層，および第２電極を順に有する有機発光素子を備えた表示装置であって、
前記多層膜からなる有機層のうちの少なくとも一の層は、共通基板上に、前記被転写基板の表示領域に対応する領域に光熱変換層を有するドナー基板を形成し、前記光熱変換層上に前記一の層の材料を含む転写層を形成したのち、前記ドナー基板および前記被転写基板を、前記転写層を前記被転写基板に対向させて位置合わせし、前記ドナー基板に輻射線を照射して前記転写層を前記被転写基板に転写することにより形成されたものであり、
前記一の層が、厚み方向に積層された複数の前記転写層により構成されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項８】
前記一の層である前記発光層が、ホスト材料およびドーパント材料を含むと共に、厚み方向に積層された複数の前記転写層により構成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記発光層のうちの発光に寄与する厚み領域において、前記転写層が選択的に薄くなっている
ことを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱転写法による表示装置の製造方法および表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光素子の製造方法の一つとして、熱転写を用いたパターン作製法が開示されている（例えば、特許文献１）。熱転写法は、支持材に発光材料を含む転写層を形成したドナー要素を形成し、このドナー要素を、有機発光素子を形成するための被転写基板に対向配置し、減圧環境下で輻射線を照射することにより転写層を被転写基板に転写する方法である。従来では、赤色，緑色，青色の三色の有機発光素子を形成するためには、一般的に発光色数と同じく三回の転写を行うが、青色共通層を採用する方法（例えば、特許文献２）も開示されている。
【０００３】
また、例えば特許文献３には、ホスト材料およびゲスト材料（ドーパント材料）を含んで構成された発光層を、上記熱転写法により形成するようにした方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１１０３５０号公報
【特許文献２】特開２００５−２３５７４１号公報
【特許文献３】特開２００６−３０９９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献３に開示されているように、ホスト材料およびドーパント材料を含む発光層を熱転写法により形成する場合、被転写基板上に転写された転写層において、ホスト材料とドーパント材料との濃度比率（ドープ濃度比率）が厚み方向で偏り、不均一となってしまう。これは、ホスト材料とドーパント材料との分子量の違いに起因して、転写時の熱に対する飛散速度に差が生じ、これにより転写後の転写層におけるドーパント比率が所望の比率からずれてしまうためであると考えられる。このようにドープ濃度比率が厚み方向で不均一となると、発光層における発光効率が低下し、発光特性が劣化してしまうことになる。
【０００６】
なお、このような濃度比率の分布の厚み方向の不均一性による有機層の特性劣化は、有機発光素子内において２種以上の材料を含む他の有機層（例えば、正孔輸送層や電子輸送層）においても、熱転写法により形成した場合には同様に生じるものと考えられる。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、有機層を熱転写法により形成する場合において、その有機層の有する特性を向上させることが可能な表示装置の製造方法および表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の表示装置の製造方法は、被転写基板の表示領域に、第１電極，発光層を含むと共に各々が２種以上の材料よりなる多層膜からなる有機層，および第２電極を順に有する有機発光素子を形成するものであって、多層膜からなる有機層のうちの少なくとも一の層を形成する工程は、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を含み、
（Ａ）共通基板上に、被転写基板の表示領域に対応する領域に少なくとも光熱変換層を形成するドナー基板形成工程
（Ｂ）光熱変換層上に、上記一の層の材料を含む転写層を形成する転写層形成工程
（Ｃ）ドナー基板および被転写基板を、転写層を被転写基板に対向させて位置合わせし、ドナー基板に輻射線を照射することにより転写層を被転写基板に転写する転写工程
ドナー基板形成工程および転写層形成工程において、上記一の層を厚み方向に分割してなる厚みの転写層をそれぞれ有する複数のドナー基板を形成すると共に、これら複数のドナー基板を順次用いて転写工程を複数回行うことにより、上記一の層を形成するようにしたものである。
【０００９】
本発明の表示装置の製造方法では、一の層を厚み方向に分割してなる厚みの転写層をそれぞれ有する複数のドナー基板を順次用いて転写工程が複数回行われることにより一の層が形成されるため、この一の層が厚み方向に積層された複数の転写層により構成されるようになり、一の層が単一の転写工程により形成される場合と比べ、各転写層の厚みが相対的に薄くなる。これにより、転写の際に、各転写層に含まれる２種以上の材料の濃度比率の分布が厚み方向で不均一となる場合でも、一の層が単一の転写工程により形成される場合と比べ、一の層全体として、濃度比率の分布の厚み方向の不均一性が低減される。
【００１０】
本発明の表示装置は、被転写基板の表示領域に、第１電極，発光層を含むと共に各々が２種以上の材料よりなる多層膜からなる有機層，および第２電極を順に有する有機発光素子を備えたものであって、多層膜からなる有機層のうちの少なくとも一の層が、共通基板上に、被転写基板の表示領域に対応する領域に光熱変換層を有するドナー基板を形成し、光熱変換層上に上記一の層の材料を含む転写層を形成したのち、ドナー基板および被転写基板を、転写層を被転写基板に対向させて位置合わせし、ドナー基板に輻射線を照射して転写層を被転写基板に転写することにより形成されたものであり、上記一の層が、厚み方向に積層された複数の前記転写層により構成されているものである。
【００１１】
本発明の表示装置では、ドナー基板に輻射線を照射して転写層を被転写基板に転写することにより形成された一の層が、厚み方向に積層された複数の転写層により構成されているため、この一の層が単一の転写層により構成されている場合と比べ、各転写層の厚みが相対的に薄くなる。これにより、各転写層に含まれる２種以上の材料の濃度比率の分布が厚み方向で不均一である場合でも、一の層が単一の転写層により構成されている場合と比べ、一の層全体として、濃度比率の分布の厚み方向の不均一性が低減される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の表示装置の製造方法によれば、一の層を厚み方向に分割してなる厚みの転写層をそれぞれ有する複数のドナー基板を順次用いて転写工程を複数回行うことにより一の層を形成するようにしたので、転写の際に、各転写層に含まれる２種以上の材料の濃度比率の分布が厚み方向で不均一となる場合でも、一の層が単一の転写工程により形成される場合と比べ、一の層全体としての濃度比率の分布の厚み方向の不均一性を低減することができる。よって、有機層を熱転写法により形成する場合において、その有機層の有する特性を向上させることが可能となる。
【００１３】
特に、上記一の層である発光層をホスト材料およびドーパント材料を含むようにして形成すると共に、この発光層を複数のドナー基板を順次用いて転写工程を複数回行うことにより形成するようにした場合には、発光層全体としてのドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性を低減することができる。よって、発光層を熱転写法により形成する場合において、発光特性を向上させることが可能となる。
【００１４】
本発明の表示装置によれば、ドナー基板に輻射線を照射して転写層を被転写基板に転写することにより形成された一の層が、厚み方向に積層された複数の転写層により構成されているようにしたので、各転写層に含まれる２種以上の材料の濃度比率の分布が厚み方向で不均一である場合でも、一の層が単一の転写層により構成されている場合と比べ、一の層全体としての濃度比率の分布の厚み方向の不均一性を低減することができる。よって、有機層を熱転写法により形成する場合において、その有機層の有する特性を向上させることが可能となる。
【００１５】
特に、上記一の層である発光層が、ホスト材料およびドーパント材料を含むと共に厚み方向に積層された複数の転写層により構成されているようにした場合には、発光層全体としてのドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性を低減することができる。よって、発光層を熱転写法により形成する場合において、発光特性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施の形態に係る表示装置の構成を表すものである。この表示装置は、極薄型の有機発光カラーディスプレイ装置などとして用いられるものであり、例えば、ガラスよりなる被転写基板１１の上に、後述する複数の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂがマトリクス状に配置されてなる表示領域１１０が形成されると共に、この表示領域１１０の周辺に、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が形成されたものである。
【００１８】
表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が形成されている。図２は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。この画素駆動回路１４０は、後述する第１電極１５の下層に形成され、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、その間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された有機発光素子１０Ｒ（または１０Ｇ，１０Ｂ）とを有するアクティブ型の駆動回路である。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガー構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガー構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。
【００１９】
画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つ（サブピクセル）に対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００２０】
図３は、表示領域１１０の平面構成の一例を表したものである。表示領域１１０には、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に形成されている。なお、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは短冊形の平面形状を有し、隣り合う有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）１０を構成している。画素ピッチは例えば３００μｍである。
【００２１】
図４は図３に示した有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの断面構成を詳細に表したものである。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、それぞれ、基板１１の側から、上述した画素駆動回路１４０の駆動トランジスタＴｒ１、平坦化絶縁膜１２、陽極としての第１電極１３、電極間絶縁膜１４、後述する発光層１５Ｃを含む有機層１５、および陰極としての第２電極１６がこの順に積層された構成を有している。
【００２２】
このような有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、窒化ケイ素（ＳｉＮx）などの保護膜１７により被覆され、更にこの保護膜１７上に接着層２０を間にしてガラスなどよりなる封止用基板３０が全面にわたって貼り合わされることにより封止されている。
【００２３】
駆動トランジスタＴｒ１は、平坦化絶縁膜１２に設けられた接続孔１２Ａを介して第１電極１３に電気的に接続されている。
【００２４】
平坦化絶縁膜１２は、画素駆動回路１４０が形成された被転写基板１１の表面を平坦化するためのものであり、微細な接続孔１２Ａが形成されるためパターン精度が良い材料により構成されていることが好ましい。平坦化絶縁膜１２の構成材料としては、例えば、ポリイミド等の有機材料、あるいは酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）などの無機材料が挙げられる。
【００２５】
第１電極１３は、例えば、ＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）により構成されている。
【００２６】
電極間絶縁膜１４は、第１電極１３と第２電極１６との絶縁性を確保すると共に発光領域を正確に所望の形状にするためのものであり、例えばポリイミドなどの感光性樹脂により構成されている。電極間絶縁膜１４には、発光領域に対応して開口部が設けられている。なお、有機層１５および第２電極１６は、発光領域だけでなく電極間絶縁膜１４の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは電極間絶縁膜１４の開口部だけである。
【００２７】
有機層１５は、例えば図５に示したように、第１電極１３の側から順に、正孔注入層１５Ａ，正孔輸送層１５Ｂ，発光層１５Ｃおよび電子輸送層１５Ｄを積層した構成を有するが、これらのうち発光層１５Ｃ以外の層は必要に応じて設ければよい。また、有機層１５は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの発光色によってそれぞれ構成が異なっていてもよい。正孔注入層１５Ａは、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔輸送層１５Ｂは、発光層１５Ｃへの正孔輸送効率を高めるためのものである。発光層１５Ｃは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。この発光層１５Ｃは、詳細は後述するように、電荷輸送性を有するホスト材料と、発光性を有するドーパント材料（ゲスト材料）とを含んでいる。電子輸送層１５Ｄは、発光層１５Ｃへの電子輸送効率を高めるためのものである。なお、電子輸送層１５Ｄと第２電極１６との間には、例えば厚みが０．３ｎｍ程度であり、ＬｉＦ，Ｌｉ2 Ｏなどよりなる電子注入層（図示せず）を設けてもよい。
【００２８】
有機発光素子１０Ｒの正孔注入層１５Ａは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）あるいは４，４’，４”−トリス（２−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）により構成されている。有機発光素子１０Ｒの正孔輸送層１５Ｂは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）により構成されている。有機発光素子１０Ｒの発光層１５Ｃは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ホスト材料である９，１０−ジ−（２−ナフチル）アントラセン（ＡＤＮ）（ホスト材料）に、ドーパント材料である２，６≡ビス［４´≡メトキシジフェニルアミノ）スチリル］≡１，５≡ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｒの電子輸送層１５Ｄは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、８≡ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ3 ）により構成されている。
【００２９】
有機発光素子１０Ｇの正孔注入層１５Ａは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの正孔輸送層１５Ｂは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、α−ＮＰＤにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの発光層１５Ｃは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ホスト材料であるＡＤＮに、ドーパント材料であるクマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を５体積％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの電子輸送層１５Ｄは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、Ａｌｑ3 により構成されている。
【００３０】
有機発光素子１０Ｂの正孔注入層１５Ａは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの正孔輸送層１５Ｂは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、α−ＮＰＤにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの発光層１５Ｃは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ホスト材料であるＡＤＮに、ドーパント材料である４，４´≡ビス［２≡｛４≡（Ｎ，Ｎ≡ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）を２．５重量％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの電子輸送層１５Ｄは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、Ａｌｑ3 により構成されている。
【００３１】
図６（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ、図５に示した発光層１５の断面構成例を詳細に表したものである。具体的には、図６（Ａ）では、発光層１５Ｃが、厚み方向に積層された２つの転写層１５Ｃ１，１５Ｃ２（正孔輸送層１５Ｂ側から順に積層されている）により構成されており、図６（Ｂ）では、発光層１５Ｃが、厚み方向に積層された４つの転写層１５Ｃ１〜１５Ｃ４（正孔輸送層１５Ｂ側から順に積層されている）により構成されている。すなわち、図６（Ａ），（Ｂ）に示した発光層１５Ｃでは、発光層が、厚み方向に分割して積層されてなる複数の転写層により構成されている。また、これら転写層１５Ｃ１〜Ｃ４ではそれぞれ、ホスト材料とドーパント材料との濃度比率（ドープ濃度比率）が厚み方向で偏り、不均一となっている（図中において、濃く示した部分は、ドープ濃度比率が高い領域を表し、薄く示した部分は、ドープ濃度比率が低い領域を表している。）。具体的には、ドーパント材料の濃度が、電子輸送層１５Ｄ側よりも正孔輸送層１５Ｂ側において低くなっており、これによりドープ濃度比率も、電子輸送層１５Ｄ側よりも正孔輸送層１５Ｂ側のほうが低くなっている。これは、ホスト材料とドーパント材料との分子量の違いに起因して、後述する転写時の熱に対する飛散速度に差が生じ、転写後の転写層におけるドーパント比率が所望の比率からずれてしまうためであると考えられる。
【００３２】
第２電極１６は、例えば、厚みが５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属元素の単体または合金により構成されている。中でも、マグネシウムと銀との合金（ＭｇＡｇ合金）、またはアルミニウム（Ａｌ）とリチウム（Ｌｉ）との合金（ＡｌＬｉ合金）が好ましい。
【００３３】
保護膜１７は、有機層１５に水分などが侵入することを防止するためのものであり、透過水性および吸水性の低い材料により構成されると共に十分な厚みを有している。また、保護膜１７は、発光層１５Ｃで発生した光に対する透過性が高く、例えば８０％以上の透過率を有する材料により構成されている。このような保護膜１７は、例えば、厚みが２μｍないし３μｍ程度であり、無機アモルファス性の絶縁性材料により構成されている。具体的には、アモルファスシリコン（α−Ｓｉ），アモルファス炭化シリコン（α−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（α−Ｓｉ1-x Ｎx ）およびアモルファスカーボン（α−Ｃ）が好ましい。これらの無機アモルファス性の絶縁性材料は、グレインを構成しないので透水性が低く、良好な保護膜１７となる。また、保護膜１７は、ＩＴＯのような透明導電材料により構成されていてもよい。
【００３４】
接着層２０は、例えば熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂により構成されている。
【００３５】
封止用基板３０は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの第２電極１６の側に位置しており、接着層２０と共に有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを封止するものであり、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板３０には、例えば、カラーフィルタ３１が設けられており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。
【００３６】
カラーフィルタ３１は、封止用基板３０のどちら側の面に設けられてもよいが、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に設けられることが好ましい。カラーフィルタ３１が表面に露出せず、接着層２０により保護することができるからである。また、発光層１５Ｃとカラーフィルタ３１との間の距離が狭くなることにより、発光層１５Ｃから出射した光が隣接する他の色のカラーフィルタ３１に入射して混色を生じることを避けることができるからである。カラーフィルタ３１は、赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタ（いずれも図示せず）を有しており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対応して順に配置されている。
【００３７】
赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタは、それぞれ例えば矩形形状で隙間なく形成されている。これら赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタは、顔料を混入した樹脂によりそれぞれ構成されており、顔料を選択することにより、目的とする赤，緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整されている。
【００３８】
この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
【００３９】
図７は、この表示装置の製造方法の流れの一部を表したものであり、図８〜図１３は、この表示装置の製造方法を工程順に表すものである。なお、図７に示した表示装置の製造方法は、例えば図６（Ａ）に示した発光層１５Ｃのように、発光層を２つの転写層により構成する場合の製造方法に対応する。また、図１２（Ａ），図１２（Ｂ）も、同様に発光層を２つの転写層により構成する場合のものである。一方、図１３（Ａ）〜図１３（Ｄ）は、例えば図６（Ｂ）に示した発光層１５Ｃのように、発光層を４つの転写層により構成する場合のものである。
【００４０】
（被転写基板投入）
まず、上述した材料よりなる被転写基板１１を用意し、この被転写基板１１の上に駆動トランジスタＴｒ１を含む画素駆動回路１４０を形成したのち、全面に感光性樹脂を塗布することにより平坦化絶縁膜１２を形成し、露光および現像により平坦化絶縁膜１２を所定の形状にパターニングすると共に接続孔１２Ａを形成し、焼成する。
【００４１】
次いで、例えばスパッタ法により、上述した材料よりなる第１電極１３を形成し、例えばドライエッチングにより所定の形状に成形する。なお、被転写基板１１の所定の位置には、後述する転写工程においてドナー基板との位置合わせに使用するアライメントマークが形成されている。
【００４２】
続いて、被転写基板１１の全面にわたり感光性樹脂を塗布し、例えばフォトリソグラフィ法により発光領域に対応して開口部を設け、焼成することにより、電極間絶縁膜１４を形成する。
【００４３】
（正孔注入層および正孔輸送層成膜）
そののち、例えば蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる正孔注入層１５Ａおよび正孔輸送層１５Ｂを順次成膜する。
【００４４】
正孔注入層１５Ａおよび正孔輸送層１５Ｂを形成したのち、ドナー基板を用いた熱転写法により、発光層１５Ｃを形成する。この発光層１５Ｃを形成する工程は、以下に説明するように、ドナー基板形成工程と、転写層形成工程と、転写工程とを含む。なお、本実施の形態では、詳細は後述するが、ドナー基板形成工程および転写層形成工程において、発光層１５Ｃを厚み方向に分割してなる厚みの転写層をそれぞれ有する複数のドナー基板を形成すると共に、これら複数のドナー基板を順次用いて転写工程を複数回行うことにより、発光層１５Ｃを形成するようになっている。
【００４５】
（ドナー基板形成工程）
図８は、ドナー基板の構成を表したものであり、図８（Ａ）はドナー基板の平面構成を表し、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）中のＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面構成を表したものである。ドナー基板４０は、例えば、共通基板４１上に、吸収層４２、光熱変換層４３、保護層４４および転写層５０を順に積層した積層構造を有している。
【００４６】
共通基板４１は、被転写基板１１との位置合わせが可能な堅固さを有すると共に、レーザ光に対する透過性の高い材料、例えばガラスにより構成されている。
【００４７】
吸収層４２は、光熱変換層４３によるレーザ光の吸収効率を高めるためのものであり、例えばアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）により構成されている。吸収層４２の厚みは、光熱変換層４３の構成材料に応じて反射率を最も低くするように設定することが望ましく、例えば光熱変換層４３がモリブデン（Ｍｏ）により構成されている場合、３４ｎｍないし３５ｎｍ程度であることが好ましい。なお、吸収層４２は必ずしも設けなくてもよい。
【００４８】
光熱変換層４３は、例えばモリブデン（Ｍｏ），チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ）あるいはこれらを含む合金など吸収率の高い金属材料により構成されている。光熱変換層４３の厚みは、光が透過しない程度であることが望ましく、例えば１００ｎｍとされている。光熱変換層４３は、非転写基板１１の表示領域１１０に発光層１５Ｃを形成するためのものであり、非転写基板１１の表示領域１１０に対応する領域４１Ａに形成されている。
【００４９】
保護層４４は、光熱変換層４３の酸化や変質を防止し、発光層１５Ｃの特性を高めるためのものであり、例えば、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ），二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）またはＩＴＯにより構成されている。保護層４４の厚みは、光熱変換層４３を良好に保護することができる程度であることが好ましく、例えば１００ｎｍ程度とされている。なお、保護層４４は必ずしも設けなくてもよい。
【００５０】
このドナー基板４０は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００５１】
まず、上述した材料よりなる共通基板４１上に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition ；化学気相成長）法により、アモルファスシリコン膜（図示せず）を上述した厚みで形成する。次いで、アモルファスシリコン膜上に、例えばスパッタリング法により、例えばモリブデン膜（図示せず）を上述した厚みで形成する。続いて、例えばリソグラフィ技術によりアモルファスシリコン膜およびモリブデン膜を選択的に除去し、領域４１Ａに吸収層４２および光熱変換層４３を形成すると共に、この光熱変換層４３上に、例えばＣＶＤ法により、上述した厚みおよび材料よりなる保護層４４を一様に形成する。
【００５２】
（転写層形成工程）
次に、発光色数と同じく三枚のドナー基板４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂ（４０Ｇ，４０Ｂは図示せず）を用意し、ドナー基板４０Ｒに、図８に示したように、例えば真空蒸着により、光熱変換層４３上に、上述した有機発光素子１０Ｒの発光層１５Ｃの材料を含む転写層５０（ドナー基板４０Ｒの場合、転写層５０Ｒ）を形成する。
【００５３】
同様にして、図示しないが、ドナー基板４０Ｇに、有機発光素子１０Ｇの発光層１５Ｃの材料を含む転写層５０Ｇを形成し、ドナー基板４０Ｂに、有機発光素子１０Ｂの発光層１５Ｃの材料を含む転写層５０Ｂを形成する。
【００５４】
ここで、本実施の形態では、このようなドナー基板形成工程および転写層形成工程において、各発光色用のドナー基板４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂごとに、例えば図６（Ａ），（Ｂ）に示したように、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各発光層１５Ｃをそれぞれ厚み方向に分割してなる厚みの転写層（例えば、図６（Ａ）における２つの転写層１５Ｃ１，１５Ｃ２や、図６（Ｂ）における４つの転写層１５Ｃ１〜１５Ｃ４）をそれぞれ有する複数枚のドナー基板（図６（Ａ）の場合、各発光色用に対して２つのドナー基板、図６（Ｂ）の場合、各発光色用に対して４つのドナー基板）を作製する（図７のステップＳ１０１）。
【００５５】
（転写工程）
そののち、ドナー基板４０Ｒおよび被転写基板１１を、転写層５０Ｒを被転写基板１１に対向させて位置合わせし、両基板間を減圧し密着させて、ドナー基板４０Ｒの共通基板４１側からレーザ光を照射する。レーザ光は光熱変換層４３に吸収され、その熱により、図９および図１０に示したように、転写層５０Ｒが、例えば１００μｍの刈幅Ｄで、被転写基板１１の表示領域１１０に選択的に転写されて有機発光素子１０Ｒの発光層１５Ｃが形成される。
【００５６】
同様にして、図１１に示したように、有機発光素子１０Ｇの発光層１５Ｃが形成されると共に、有機発光素子１０Ｂの発光層１５Ｃが形成される。
【００５７】
ここで、本実施の形態では、例えば図１２（Ａ），（Ｂ）や図１３（Ａ）〜（Ｄ）に示したように、ドナー基板形成工程および転写層形成工程において作製した各発光色用に対する複数のドナー基板（ステップＳ１０１）を順次用いて、このような転写工程を複数回行うことにより、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各発光層１５Ｃを形成する（図７のステップＳ１０２〜Ｓ１０５）。具体的には、図６（Ａ）に示したように、発光層１５Ｃを２つの転写層１５Ｃ１，１５Ｃ２により形成する場合、まず、被転写基板１１と第１ドナー基板の転写層（転写層１５Ｃ１に対応）とを対向させて位置合わせを行い（ステップＳ１０２）、レーザ光を照射して１回目の転写工程を行うことにより、図１２（Ａ）に示したように、正孔輸送層１５Ｂ上に転写層１５Ｃ１を形成する（ステップＳ１０３）。次に、被転写基板１１と第２ドナー基板の転写層（転写層１５Ｃ２に対応）とを対向させて位置合わせを行い（ステップＳ１０４）、レーザ光を照射して２回目の転写工程を行うことにより、図１２（Ｂ）に示したように、転写層１５Ｃ１上に転写層１５Ｃ２を形成する（ステップＳ１０５）。このようにして、図６（Ａ）に示した発光層１５Ｃが形成される。なお、図６（Ｂ）に示したように、発光層１５Ｃを４つの転写層１５Ｃ１〜１５Ｃ４により形成する場合も同様に、４回の転写工程を行うことにより、図１３（Ａ）〜（Ｄ）に示したようにして、発光層１５Ｃが形成される。
【００５８】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの発光層１５Ｃを形成したのち、例えば蒸着により、電子輸送層１５Ｄ，電子注入層（図示せず）および第２電極１６を形成する。このようにして、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成する。
【００５９】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成したのち、これらの上に上述した材料よりなる保護膜１７を形成する。保護膜１７の形成方法は、下地に対して影響を及ぼすことのない程度に、成膜粒子のエネルギーが小さい成膜方法、例えば蒸着法またはＣＶＤ法が好ましい。また、保護膜１７は、第２電極１６を大気に暴露することなく、第２電極１６の形成と連続して行うことが望ましい。大気中の水分や酸素により有機層１５が劣化してしまうのを抑制することができるからである。更に、有機層１５の劣化による輝度の低下を防止するため、保護膜１７の成膜温度は常温に設定すると共に、保護膜１７の剥がれを防止するために膜のストレスが最小になる条件で成膜することが望ましい。
【００６０】
（後工程）
次に、後工程に進む。ここでは、例えば、上述した材料よりなる封止用基板３０の上に、赤色フィルタの材料をスピンコートなどにより塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングして焼成することにより赤色フィルタを形成する。続いて、赤色フィルタと同様にして、青色フィルタおよび緑色フィルタを順次形成する。
【００６１】
そののち、保護膜１７の上に、接着層２０を形成し、この接着層２０を間にして封止用基板３０を貼り合わせる。その際、封止用基板３０のカラーフィルタ３１を形成した面を、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ側にして配置することが好ましい。以上により、図１に示した表示装置が完成する。
【００６２】
このようにして得られた表示装置では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、各有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入されることにより、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、第２電極１６，カラーフィルタ３１および封止用基板３０を透過して取り出される。
【００６３】
ここで本実施の形態では、ドナー基板４０に輻射線を照射して転写層５０を被転写基板１１に転写することにより形成された発光層１５Ｃが、厚み方向に積層された複数の転写層（転写層１５Ｃ１，１５Ｃ２等）により構成されているため、この発光層１５Ｃが単一の転写層により構成されている従来の場合（後述する図１４（Ａ）に示した比較例に対応）と比べ、各転写層の厚みが相対的に薄くなる。これにより、各転写層に含まれる２種以上の材料（ホスト材料およびドーパント材料）の濃度比率の分布（ドープ濃度比率）が厚み方向で不均一である場合でも、発光層１５Ｃが単一の転写層により構成されている場合（比較例）と比べ、発光層１５Ｃ全体として、ドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性が低減される。
【００６４】
ここで、図１４（Ａ）〜（Ｅ）は、比較例および参考例に係る発光層の断面構成を表したものである。具体的には、図１４（Ａ）は比較例に係る発光層１０５Ｃ（単一の転写層により構成されているもの）を、図１４（Ｂ）は参考例１に係る発光層２０５Ｃ（蒸着法により発光層が形成されたもの）を、図１４（Ｃ）は参考例２に係る発光層３０５Ｃ（ドープ濃度比率＝７％で蒸着法により形成された転写層３０５Ｃ１と、ドープ濃度比率＝１２％で蒸着法により形成された転写層３０５Ｃ２とから構成されているもの）を、図１４（Ｄ）は参考例３に係る発光層４０５Ｃ（ドープ濃度比率＝１２％で蒸着法により形成された転写層４０５Ｃ１と、ドープ濃度比率＝７％で蒸着法により形成された転写層４０５Ｃ２とから構成されているもの）を、図１４（Ｅ）は参考例４に係る発光層５０５Ｃ（ドープ濃度比率＝７％で蒸着法により形成された転写層５０５Ｃ１と、ドープ濃度比率＝１０％で蒸着法により形成された転写層５０５Ｃ２と、ドープ濃度比率＝１２％で蒸着法により形成された転写層５０５Ｃ３とから構成されているもの）を、それぞれ表している。また、図１５は、実施例１（図６（Ａ）に示した断面構成の発光層１５Ｃに対応するもの）、実施例２（図６（Ｂ）に示した断面構成の発光層１５Ｃに対応するもの）、比較例および参考例１に係る発光層の発光効率を、発光光の波長（ｎｍ）との関係でそれぞれ表したものである。また、図１６（Ａ）は、参考例１〜４に係る発光層の発光効率を、発光光の波長（ｎｍ）との関係でそれぞれ表したものであり、図１６（Ｂ）は、参考例１〜４に係る発光層の発光輝度の時間変化（寿命特性；ＬＴ特性）をそれぞれ表したものである。なお、これら実施例１，２、比較例、参考例１〜４はそれぞれ、緑色の発光層を有する有機発光素子についてのものである。
【００６５】
まず、図１５から、発光層１０５Ｃが単一の転写層により構成されている比較例と比べ、発光層１５Ｃが複数の転写層により構成されている実施例１，２において発光効率が向上し、発光層２０５Ｃが蒸着法により形成された参考例１の発光効率の値に近づいていっているのが分かる。なお、熱転写法により形成された発光層よりも蒸着法により形成された発光層において発光効率が高いのは、蒸着法では、熱転写法の場合のようなドープ濃度比率の厚み方向の不均一性がほとんど生じないためであると考えられる。また、図中の矢印Ｐ１で示したように、発光層１５Ｃが厚み方向に積層された２層の転写層１５Ｃ１，１５Ｃ２により構成されている実施例１と比べ、発光層１５Ｃが厚み方向に積層された４層の転写層１５Ｃ１〜１５Ｃ４により構成されている実施例２において発光効率がより向上していることから、発光層１５Ｃを構成する転写層の積層数（転写工程の回数）が増えたほうが各転写層の厚みがより薄くなるため、発光層１５Ｃ全体としてのドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性がより低減されることが分かる。
【００６６】
また、図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）から、発光層２０５Ｃにおける厚み方向のドープ濃度比率が均一となっている参考例１と比べ、発光層３０５Ｃおよび発光層５０５Ｃにおける厚み方向のドープ濃度比率が不均一となっている参考例２，４において発光効率や寿命特性が劣化している一方、発光層４０５Ｃにおける厚み方向のドープ濃度比率が不均一となっている参考例３において発光効率や寿命特性がほとんど劣化していないことから、少なくとも緑色の発光層においては、電子輸送層１５Ｄ側（第２電極１６側）のドープ濃度比率よりも正孔輸送層１５Ｂ側（第１電極１３側）のドープ濃度比率が高いほうが、発光効率や寿命特性が向上することが分かる。これは、少なくとも緑色の発光層においては、発光に寄与する厚み領域が正孔輸送層１５Ｂ側（第１電極１３側）にあると考えられるためである。
【００６７】
したがって、図１６（Ａ），（Ｂ）の結果から、例えば図１７（Ａ），（Ｂ）に示したように、転写工程を複数回行う際に、発光層１５Ｃのうちの発光に寄与する厚み領域（この場合、正孔輸送層１５Ｂ側の厚み領域）において選択的に薄い転写層が転写されるようにすれば、発光に寄与する厚み領域において、選択的にドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性が低減され、発光特性がより向上すると考えられる。
【００６８】
このようにして本実施の形態の表示装置の製造方法によれば、発光層１５Ｃを厚み方向に分割してなる厚みの転写層をそれぞれ有する複数のドナー基板を順次用いて転写工程を複数回行うことにより発光層１５Ｃを形成するようにしたので、転写の際に、各転写層に含まれる２種以上の材料（ホスト材料およびドーパント材料）の濃度比率の分布（ドープ濃度比率）が厚み方向で不均一となる場合でも、発光層１５Ｃが単一の転写工程により形成される従来の場合（上記比較例）と比べ、発光層１５Ｃ全体としてのドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性を低減することができる。よって、発光層１５Ｃを熱転写法により形成する場合において、発光特性を向上させることが可能となる。
【００６９】
また、ドナー基板形成工程および転写層形成工程において、転写工程を複数回行う際に発光層１５Ｃのうちの発光に寄与する厚み領域において選択的に薄い転写層が転写されるように複数のドナー基板を形成するようにすれば、発光に寄与する厚み領域において、選択的にドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性を低減することができ、発光特性をより向上させることが可能となる。具体的には、緑色発光素子である有機発光素子１０Ｇの発光層１５Ｃ（緑色発光層）の場合、発光層１５Ｃのうちの第１電極１３側（正孔輸送層１５Ｂ側）の厚み領域において選択的に薄い転写層が転写されるように複数のドナー基板を形成するようにすれば、有機発光素子１０Ｇにおける発光特性をより向上させることが可能となる。
【００７０】
また、本実施の形態の表示装置によれば、ドナー基板４０に輻射線を照射して転写層５０を被転写基板１１に転写することにより形成された発光層１５Ｃが、厚み方向に積層された複数の転写層（転写層１５Ｃ１，１５Ｃ２等）により構成されているようにしたので、各転写層に含まれる２種以上の材料（ホスト材料およびドーパント材料）の濃度比率の分布（ドープ濃度比率）が厚み方向で不均一である場合でも、発光層１５Ｃが単一の転写層により構成されている場合（比較例）と比べ、発光層１５Ｃ全体としてのドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性を低減することができる。よって、発光層１５Ｃを熱転写法により形成する場合において、発光特性を向上させることが可能となる。
【００７１】
また、発光層１５Ｃのうちの発光に寄与する厚み領域において、転写層が選択的に薄くなっているようにした場合には、発光に寄与する厚み領域において、選択的にドープ濃度比率の分布の厚み方向の不均一性を低減することができ、発光特性をより向上させることが可能となる。
【００７２】
（モジュールおよび適用例）
以下、上述した各実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記各実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００７３】
（モジュール）
上記各実施の形態の表示装置は、例えば、図１８に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、被転写基板１１の一辺に、封止用基板３０および接着層２０から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００７４】
（適用例１）
図１９は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７５】
（適用例２）
図２０は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７６】
（適用例３）
図２１は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７７】
（適用例４）
図２２は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７８】
（適用例５）
図２３は、上記各実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７９】
以上、実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、転写工程でレーザ光を照射する場合について説明したが、例えばランプなど他の輻射線を照射するようにしてもよい。
【００８０】
また、上記実施の形態等では、発光色数と同じく三回の転写を行う場合について説明したが、赤色および緑色の発光層１５Ｃのみを熱転写法により形成したのち、青色共通層を蒸着法により全面成膜するようにしてもよい。このとき、有機発光素子１０Ｒでは、赤色発光材料を含む発光層１５Ｃと、青色発光材料を含む青色共通層とが形成されているが、最もエネルギー準位の低い赤色にエネルギー移動が起こり、赤色発光が支配的となる。有機発光素子１０Ｇでは、緑色発光材料を含む発光層１５Ｃと、青色発光材料を含む青色共通層とが形成されているが、よりエネルギー準位の低い緑色にエネルギー移動が起こり、緑色発光が支配的となる。有機発光素子１０Ｂでは、青色共通層のみを有するので、青色発光が生じる。
【００８１】
また、上記実施の形態等では、有機発光素子を、赤色の発光層１５Ｃを有する有機発光素子１０Ｒ（赤色発光素子）、緑色の発光層１５Ｃを有する有機発光素子１０Ｇ（緑色発光素子）および青色の発光層１５Ｃを有する有機発光素子１０Ｂ（青色発光素子）により形成すると共に、複数のドナー基板を順次用いて転写工程を複数回行うことにより、赤色、緑色および青色の各色の発光層１５Ｃをそれぞれ形成する場合について説明したが、これら赤色、緑色および青色の各色の発光層１５Ｃのうちの少なくとも緑色の発光層１５Ｃを、複数の転写工程により形成するようにしてもよい。これは、緑色の発光層１５Ｃは、赤色や青色の発光層１５Ｃと比べて元々ドープ濃度比率が高いため、このような緑色の発光層１５Ｃにおいて本発明を適用すれば、赤色や青色の発光層１５Ｃにおいてのみ適用する場合と比べ、発光特性をより向上させることが可能となるからである。
【００８２】
また、同様の理由から、例えば、緑色の発光層１５Ｃを形成する際の転写工程の回数が、赤色の発光層１５Ｃを形成する際の転写工程の回数および青色の発光層１５Ｃを形成する際の転写工程の回数よりも多くなるように複数のドナー基板を形成するようにすれば、緑色の発光層１５Ｃを形成する際の転写工程の回数が赤色や青色の発光層１５Ｃを形成する際の転写工程の回数よりも少ない場合と比べ、発光特性をより向上させることが可能となる。
【００８３】
また、上記実施の形態等では、有機発光素子に含まれる有機層１５のうちの発光層１５Ｃにおいて形成する際に、複数のドナー基板を順次用いて転写工程を複数回行う場合について説明したが、発光層１５Ｃ以外の他の有機層（正孔注入層１５Ａ、正孔輸送層１５Ｂまたは電子輸送層１５Ｄなど）においても、２種類以上の材料を含んで構成されている場合には、ドナー基板を用いた転写工程により他の有機層を形成する際に、本発明を適用することができる。このように構成した場合、他の有機層内における２以上の材料の濃度比率の分布の厚み方向の不均一性による有機層の特性劣化を低減することができ、有機層の有する特性を向上させることが可能となる。
【００８４】
更に、例えば、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法，成膜条件およびレーザ光の照射条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法，成膜条件および照射条件としてもよい。例えば、第１電極１３は、ＩＴＯのほか、ＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）により構成されていてもよい。また、第１電極１３は、反射電極により構成してもよい。その場合、第１電極１３は、例えば、厚みが１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。例えば、第１電極１３を構成する材料としては、クロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金が挙げられる。更に、例えば第１電極１３は、誘電体多層膜を有するようにすることもできる。
【００８５】
加えて、例えば、上記実施の形態等においては、被転写基板１１の上に、第１電極１３，有機層１５および第２電極１６を被転写基板１１の側から順に積層し、封止用基板３０の側から光を取り出すようにした場合について説明したが、積層順序を逆にして、被転写基板１１の上に、第２電極１６，有機層１５および第１電極１３を被転写基板１１の側から順に積層し、被転写基板１１の側から光を取り出すようにすることもできる。
【００８６】
更にまた、例えば、上記実施の形態等では、第１電極１３を陽極、第２電極１６を陰極とする場合について説明したが、陽極および陰極を逆にして、第１電極１３を陰極、第２電極１６を陽極としてもよい。さらに、第１電極１３を陰極、第２電極１６を陽極とすると共に、被転写基板１１の上に、第２電極１６，有機層１５および第１電極１３を被転写基板１１の側から順に積層し、被転写基板１１の側から光を取り出すようにすることもできる。
【００８７】
加えてまた、上記実施の形態等では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。例えば、第１電極１３と有機層１５との間に、酸化クロム（ＩＩＩ）（Ｃｒ2 Ｏ3 ），ＩＴＯ（Indium-Tin Oxide：インジウム（Ｉｎ）およびスズ（Ｓｎ）の酸化物混合膜）などからなる正孔注入用薄膜層を備えていてもよい。
【００８８】
更にまた、上記実施の形態等では、第２電極１６が半透過性電極により構成され、発光層１５Ｃで発生した光を第２電極１６の側から取り出す場合について説明したが、発生した光を第１電極１３の側から取り出すようにしてもよい。この場合、第２電極１６はできるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。
【００８９】
加えてまた、上記各実施の形態等では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本発明はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記各実施の形態等で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路１２０や走査線駆動回路１３０のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図２】図１に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図３】図１に示した表示領域の構成を表す平面図である。
【図４】図３に示した有機発光素子の構成を表す断面図である。
【図５】図４に示した有機層の詳細構成を表す断面図である。
【図６】図５に示した発光層の詳細構成の一例を表す断面図である。
【図７】図１に示した表示装置の製造方法の工程の一部を表す流れ図である。
【図８】図７に示した製造方法において用いるドナー基板の構成を表す平面図および断面図である。
【図９】転写工程を説明するための図である。
【図１０】図９に続く工程を説明するための図である。
【図１１】図１０に続く工程を説明するための図である。
【図１２】発光層を分割して形成する工程の一例を説明するための断面図である。
【図１３】発光層を分割して形成する工程の他の例を説明するための断面図である。
【図１４】比較例および参考例に係る発光層の構成を表す断面図である。
【図１５】実施例１，２、比較例および参考例１に係る発光層の発光効率を表す特性図である。
【図１６】参考例１〜４に係る発光層の発光効率および発光輝度の時間変化を表す特性図である。
【図１７】本発明の変形例に係る発光層の構成を表す断面図である。
【図１８】上記各実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図１９】上記各実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図２０】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図２１】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２２】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２３】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０…画素、１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１…被転写基板、１２…平坦化絶縁膜、１３…第１電極、１４…電極間絶縁膜、１５…有機層、１５Ａ…正孔注入層、１５Ｂ…正孔輸送層、１５Ｃ…発光層、１５Ｃ１〜１５Ｃ４…転写層（発光層）、１５Ｄ…電子輸送層、１６…第２電極、１７…保護膜、２０…接着層、３０…封止用基板、３１…カラーフィルタ、４０…ドナー基板、４１…共通基板、４２…吸収層、４３…光熱変換層、４４…保護層、５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂ…転写層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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