(57)【要約】【課題】対向する第１基板、第２基板の電極に接続する外部端子を第２基板に集約する電子管等の電子デバイスにおいて、第１基板の電極と第２基板の外部端子とを接続する導電材の取付スペースを、パッケージのサイズを大きくすることなく両基板間のスペーサの形状を変えることによって確保すること。【解決手段】図２は、フロント基板３１のフィラメント電極４１の外部端子４２１をアノード基板３２に集約した例である。スペーサ（側面部材）３３の角部は、内部へ突出させて突出部３３Ｃを形成してある。フィラメント電極４１と外部端子４２１は、導電材５１によって接続してある。導電材５１は、突出部３３Ｃによって創出したスペースに取付けてある。スペーサ３３は、デイスペンサを用いてペーストを塗布して形成する。【選択図】図２
2008016200.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１基板と第２基板及び両基板間のスペーサ（側面部材）からなる容器を備え、両基板の電極に接続する外部端子を第２基板に集約し、第１基板の電極と第２基板の外部端子は、容器の外部において導電材により接続してある電子デバイスにおいて、スペーサ（側面部材）は容器内へ突出する突出部を形成してあり、前記導電材は、前記突出部の外面に形成してあることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の電子デバイスにおいて、前記導電部材は、前記突出面の外面に塗布した導電ペーストを乾燥又は焼成して形成したものであることを特徴とする電子デバイス。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスにおいて、前記突出部のスペーサ（側面部材）の外面は、第１基板の電極及び第２基板の外部端子と９０度よりも大きい角度で接触していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスにおいて、前記スペーサ（側面部材）の外面は内側へ湾曲していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項５】
請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスにおいて、前記スペーサ（側面部材）は、結晶性ガラスと非結晶性ガラスからなることを特徴とする電子デバイス。
【請求項６】
対向する第１基板と第２基板及び両基板間のスペーサ（側面部材）からなる容器を備え、両基板の電極に接続する外部端子を第２基板に集約し、第１基板の電極と第２基板の外部端子は、容器の外部において導電材により接続してある電子デバイスの製造方法において、第２基板にスペーサ（側面部材）形成用の結晶性ガラスペーストを、そのスペーサ（側面部材）の一部が容器内へ突出するようにデイスペンサにより塗布して焼成し、第１基板の前記第２基板の結晶性ガラスペーストに対応する位置に接着用ガラスペーストをデイスペンサにより塗布し、両基板を両基板のペーストが対向するように重ねて焼成して容器を組立て、第１基板の電極と第２基板の外部端子の間の前記突出したスペーサ（側面部材）の外面に沿って導電ペーストをデイスペンサにより塗布し乾燥又は焼成して導電材を形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
対向する第１基板と第２基板及び両基板間のスペーサ（側面部材）からなる容器を備え、両基板の電極に接続する外部端子を第２基板に集約し、第１基板の電極と第２基板の外部端子は、容器の外部において導電材により接続してある電子デバイスの製造方法において、第２基板にスペーサ（側面部材）形成用の結晶性ガラスペーストを、そのスペーサ（側面部材）の一部が容器内へ突出するようにデイスペンサにより塗布して焼成し、その焼成した結晶性ガラスペーストに接着用ガラスペーストをデイスペンサにより塗布し、その接着用ペーストに第１基板を重ねて焼成して容器を組立て、第１基板の電極と第２基板の外部端子の間の前記突出したスペーサ（側面部材）の外面に沿って導電ペーストをデイスペンサにより塗布し乾燥又は焼成して導電材を形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載の電子デバイスの製造方法において、前記接着用ガラスペーストは、非結晶性ガラスペーストであることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、蛍光表示管、蛍光発光管、平面型ブラウン管等の電子管、液晶デイスプレイ等の電子デイスプレイ、平面型撮像デバイス、半導体デバイス等の電子デバイスと電子デバイスの製造方法に関し、特に電子デバイスの電極の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７と図８により従来の電子管の一つである放電表示管と蛍光表示管を説明する。
図７は、放電表示管の容器（気密容器）の外部における電極の接続構造を示す（例えば特許文献１参照）。
図７（ａ）は、平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＸ１部分の矢印方向の断面図である。
図７の容器は、対向する第１基板１１と第２基板１２、及び所定厚（高さ）の枠状に形成したスペーサ（側面部材）１３からなり、両基板とスペーサ１３は、フリットガラス１３１によって接着されている。
第１基板１１には、陽極１４１を複数個形成し、第２基板１２には、陰極１４２を複数個形成してある。陰極１４２は、容器の外部において第１基板１２の外部端子１５１に接続し、陽極１４１は、容器の外部において、導電材１６を介して第１基板１１の外部端子１５２に接続してある。なお１１１は、第１基板１１のスペーサ１３よりも外側へ突出している部分（突出部）で、導電材１６を取付ける部分である。
外部端子１５１，１５２には、外部回路（図示せず）を接続する。図７の場合、第１基板１１と第２基板１２の電極を接続する外部端子は、一方の基板１２に集約してあるから、外部回路との接続が容易になる。
【０００３】
図８は、蛍光表示管の真空容器（気密容器）の形状を示す（例えば特許文献２参照）。
図８（ａ）は、真空容器の斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）において第１基板を外した状態を示す。なお図８（ｂ）は、電極等の内部部材は省略してある。
真空容器は、第１基板２１、第２基板２２、枠状に成形したスペーサ（側面部材）２３からなる。スペーサ２３は、真空容器の内部へ突出する突出部２３１を形成し、第１基板２１は、突出部２３１に対応して角部を切り欠いて切欠部２１１を形成してある。第１基板２１及び第２基板２２の電極（図示せず）を接続する外部端子２５１，２５２は、第２基板２２に集約してある。外部端子２５１は、スペーサ２３の突出部２３１の形成により創出された第２基板２２の角部２２１に形成してある。
【０００４】
【特許文献１】特開昭５１−５０６５４号公報
【特許文献２】実開昭６１−１２９２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図７の放電表示管は、導電材１６を取付けるために第１基板１１に突出部１１１を設けなければならないから、その分パッケージのサイズが大きくなってしまう。パッケージサイズを小さくするため、突出部１１１を小さくすると、導電材１６の断面積が小さくなり、電流密度が大きくなるため接続の信頼性が損なわれてしまう。
一方図８の蛍光表示管は、枠状のスペーサ２３の角部に突出部２３１を設けることにより、外部端子２５１の形成スペースを創出しているが、スペーサ２３は、事前に枠状に成型したものを用いるから、表示パターンや基板の電極の分布パターンが変わると、その表示パターン等に対応したものを用意しなければならない。そのためスペーサ２３は、種類が多くなり、製作や管理が大変になる。また第１基板２１は、スペーサ２３の突出部２３１の形状に合わせて角部をカットしなければならないから、製作工程が多くなりコストが高くなる。
【０００６】
本願発明は、図７、図８の従来の放電表示管、蛍光表示管等の電子管の前記問題点に鑑み、容器を構成する第１基板と第２基板の外部端子を一方の基板に集約する電子管等の電子デバイスにおいて、両基板間の接続用導電材の取付けのためにパッケージのサイズを大きくする必要がなく、両基板間のスペーサ（側面部材）は、事前に成形したものを用いずに容器を組立てるときに任意の形状に形成でき、かつ両基板は、スペーサの形状に係わりなく一定の形状のものを用いることができる電子デバイスと電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明は、その目的を達成するため、請求項１に記載の電子デバイスは、対向する第１基板と第２基板及び両基板間のスペーサ（側面部材）からなる容器を備え、両基板の電極に接続する外部端子を第２基板に集約し、第１基板の電極と第２基板の外部端子は、容器の外部において導電材により接続してある電子デバイスにおいて、スペーサ（側面部材）は容器内へ突出する突出部を形成してあり、前記導電材は、前記突出部の外面に塗布した導電ペーストを乾燥又は焼成して形成してあることを特徴とする。
請求項２に記載の電子デバイスは、請求項１に記載の電子デバイスにおいて、前記導電部材は、前記突出面の外面に塗布した導電ペーストを乾燥又は焼成して形成したものであることを特徴とする。
請求項３に記載の電子デバイスは、請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスにおいて、前記突出部のスペーサ（側面部材）の外面は、第１基板の電極及び第２基板の外部端子と９０度よりも大きい角度で接触していることを特徴とする。
請求項４に記載の電子デバイスは、請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスにおいて、前記スペーサ（側面部材）の外面は内側へ湾曲していることを特徴とする。
請求項５に記載の電子デバイスは、請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスにおいて、前記スペーサ（側面部材）は、結晶性ガラスと非結晶性ガラスからなることを特徴とする。
【０００８】
請求項６に記載の電子デバイスの製造方法は、対向する第１基板と第２基板及び両基板間のスペーサ（側面部材）からなる容器を備え、両基板の電極に接続する外部端子を第２基板に集約し、第１基板の電極と第２基板の外部端子は、容器の外部において導電材により接続してある電子デバイスの製造方法において、第２基板にスペーサ（側面部材）形成用の結晶性ガラスペーストを、そのスペーサ（側面部材）の一部が容器内へ突出するようにデイスペンサにより塗布して焼成し、第１基板の前記第２基板の結晶性ガラスペーストに対応する位置に接着用ガラスペーストをデイスペンサにより塗布し、両基板を両基板のペーストが対向するように重ねて焼成して容器を組立て、第１基板の電極と第２基板の外部端子の間の前記突出したスペーサ（側面部材）の外面に沿って導電ペーストをデイスペンサにより塗布し乾燥又は焼成して導電材を形成することを特徴とする。
請求項７記載の電子デバイスの製造方法は、対向する第１基板と第２基板及び両基板間のスペーサ（側面部材）からなる容器を備え、両基板の電極に接続する外部端子を第２基板に集約し、第１基板の電極と第２基板の外部端子は、容器の外部において導電材により接続してある電子デバイスの製造方法において、第２基板にスペーサ（側面部材）形成用の結晶性ガラスペーストを、そのスペーサ（側面部材）の一部が容器内へ突出するようにデイスペンサにより塗布して焼成し、その焼成した結晶性ガラスペーストに接着用ガラスペーストをデイスペンサにより塗布し、その接着用ペーストに第１基板を重ねて焼成して容器を組立て、第１基板の電極と第２基板の外部端子の間の前記突出したスペーサ（側面部材）の外面に沿って導電ペーストをデイスペンサにより塗布し乾燥又は焼成して導電材を形成することを特徴とする。
請求項８に記載の電子デバイスの製造方法は、請求項６又は請求項７に記載の電子デバイスの製造方法において、前記接着用ガラスペーストは、非結晶性ガラスペーストであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明の電子デバイスは、フィラメント電極やダンパー電極等によって生じるデッドスペースを利用して、スペーサ（側面部材）を部分的に容器の内部へ突出させて、第１基板の電極と第２基板の外部端子とを接続する導電材の取付（形成）スペースを確保しているから、パッケージのサイズを大きくすることなく導電材の取付スペースを確保することができる。
本願発明の電子デバイスのスペーサ（側面部材）の外面は、第１基板の電極及び第２基板の外部端子と９０度よりも大きい角度で接触しているから、第１基板の電極と第２基板の外部端子とを接続する導電材は、第１基板の電極や第２基板の外部端子と接触する部分において断線することがない。また本願発明の電子デバイスのスペーサ（側面部材）は、外面が内側へ湾曲しているから、スペーサ（側面部材）の外面と第１基板の電極や第２基板の外部端子とが接触する角度は、必然的に９０度よりも大きくなる。
【００１０】
本願発明の電子デバイスのスペーサ（側面部材）は、結晶性ガラスと接着用ガラスによって構成するから、容器を組立てるとき、第１基板と第２基板は、焼成し硬化した結晶性ガラスによって略所定の間隔に保持した状態で接着できる。したがって容器を組立てるとき、両基板の間隔を正確に設定することができる。
本願発明は、電子デバイスのスペーサ（側面部材）を形成するとき、ガラスペーストをデイスペンサのノズルから押出して塗布するから、電子デバイスのスペーサ（側面部材）は、電子デバイスの表示エリアの形状や電極の分布パターンに対応して突出部の形状や位置を容易に変えることができ、表示エリア等の形状に対してきめ細かい対応ができる。したがって電子デバイス内のデッドスペースを有効に利用でき、かつスペーサ（側面部材）の作製が容易になる。一方第１基板や第２基板は、スペーサ（側面部材）の形状が変わってもその形状に合わせて基板の一部をカットする等余分の加工を要しないから、安価に作製できる。したがって本願発明の電子デバイスは、作製の工程数が少なくなり、作製コストが安価になる。
【００１１】
本願発明のスペーサ（側面部材）は、ガラスペーストをデイスペンサのノズルから押出し塗布して形成するから、第１基板と第２基板を接着するとき、スペーサ（側面部材）の外面を内側へ容易に湾曲させることができる。そしてスペーサ（側面部材）の断面形状は、デイスペンサのノズルの開口部の形状を変えることにより、或いは塗布するときのノズルの開口部の傾斜角を変えることにより、変えることができる。またスペーサ（側面部材）の外面は、第１基板の電極及び第２基板の外部端子と９０度よりも大きい角度で接触するから、導電ペーストを塗布するとき、導電ペーストは、それらの接触部において破断したり薄くなったりすることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１〜図６により本願発明の実施例を説明する。なお各図に共通な部分は、同じ符号を使用している。
【実施例】
【００１３】
図１により本願発明の実施例に係る蛍光表示管を説明する。
図１（ａ）は、平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＹ１部分の矢印方向の断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＹ２部分の矢印方向の断面図、図１（ｄ１），（ｄ２）は、図１（ａ）のＹ３部分の拡大平面図である。なお図１（ｄ１）は、図１（ａ）において、アノード基板を省略した状態を示し、図１（ｄ２）は、フロント基板を省略した（外した）状態を示す。
【００１４】
蛍光表示管の真空容器（気密容器）は、フロント基板（第１基板）３１、アノード基板（第２基板）３２、スペーサ（側面部材）３３からなる。スペーサ３３は、図１（ｂ），（ｃ）のように、外面は内側に湾曲し、内面は外側に湾曲している。またスペーサ３３は、角部（基板のコーナー部に対応する部分）を真空容器の内側へ押出して（へこませて）突出部３３Ｃを形成してある。突出部は、外部端子の配置パターン等に応じて、その配置場所や配置個数を変更できる。
アノード基板３２には、アノード電極Ａを形成してあり、アノード電極Ａは、スペーサ３３の外側へ伸び、アノード基板３２に形成した外部端子４２２に接続している。
フロント基板３１には、熱電子放出用のフィラメントＦを張架してあり、フィラメントＦは、両端をフィラメント取付部材ＦＨに、例えば超音波溶接によって固定し、円柱状のスペーサＦＳによって所定の高さに保持してある。フィラメント取付部材ＦＨは、フィラメント電極（フィラメント配線）４１に接続している。フィラメント電極４１は、スペーサ３３の突出部３３Ｃから真空容器の外側へ伸びている。フィラメント電極４１の端部４１１は、導電材５１を介してアノード基板３２に形成した外部端子４２１に接続している。なお導電材５１の詳細は、後述する。
【００１５】
蛍光表示管は、真空容器内の端部にフィラメント取付部材ＦＨやスペーサＦＳを設けなければならないが、それらの取付スペースは、表示に利用できない非表示エリア、いわゆるデッドスペースになる。本実施例は、そのデッドスペースの一部を利用して、スペーサ３３の突出部３３Ｃを形成している。またスペーサ３３に突出部３３Ｃを形成したことにより、フロント基板３１の角部３１１を導電材５１の取付（形成）スペースに利用できるから、第１基板３１を大きくすることなく、導電材５１の取付スペースを確保できる。即ち導電材５１の取付スペースのためにパッケージのサイズを大きくする必要がない。
本実施例は、フロント基板３１の角部３１１をカットしないから、スペーサ３３の突出部３３Ｃの形状が変わっても各形状に共通のフロント基板３１を使用することができる。したがって本実施例は、フロント基板３１を安価に製造することができる。またフロント基板３１の角部３１１は、導電材５１の取付部（形成部）を庇のように覆うから、導電材５１を保護することができる。
【００１６】
なお本実施例は、外部端子４２１，４２２をアノード基板に集約したが、フロント基板３１に集約することもできる。一般的に外部端子は、電極の個数が多い方の基板に集約するのが望ましい。またフロント基板３１を第１基板、アノード基板３２を第２基板としたが、第１基板、第２基板の呼称は、逆でもよく、対向する２個の基板の一方を第１基板と呼び、他方を第２基板と呼ぶ。以下本願において同様である。
【００１７】
ここで図１の蛍光表示管の各部のサイズの一例について説明する。
フロント基板３１とアノード基板３２の間隔は、５００μｍ〜１．５ｍｍ程度、スペーサ３３の幅は、１ｍｍ〜３ｍｍ程度、フロント基板３１の角部３１１（スペーサ３３の内側へ後退した部分）の外周辺は、４×４ｍｍ程度（縦４ｍｍ×横４ｍｍの直角二等辺三角形の部分）である。
【００１８】
次に図２により導電材５１について説明する。
図２（ａ）は、図１（ａ）のＹ３部分に相当する部分の平面図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＹ５部分の矢印方向の断面図を示し、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＹ６部分の矢印方向の断面図を示し、図２（ｄ）は、図２（ｃ）において導電材を省略した図である。
導電材５１は、フィラメント電極４１の端部４１１と外部端子４２１の間において、スペーサ３３の外面に導電ペーストを塗布して膜状（層状）に形成する。スペーサ３３の外面は、内側へ湾曲しているから、フィラメント電極４１の端部４１１及び外部端子４２１と大きな角度（９０度以上）で接触する。即ちスペーサ３３の外面とフィラメント電極４１の端部４１１及び外部端子４２１との接触角β１，β２（図２（ｄ））は、９０度よりも大きくなる。したがって後述するように、導電材５１用の導電ペーストを塗布するとき、その接触部分において導電ペーストが破断したり薄くなったりすることがない。即ち導電材５１は、断線することがない。なおスペーサ３３の外面は、フィラメント電極４１の端部４１１及び外部端子４２１との接触する部分の接触角を大きくすることが肝要で、途中は、湾曲していなくてもよい。
なお図２の外部端子４２１の端面は、スペーサ３３の外面と接触する構造になっているが、外部端子４２１の端面は、スペーサ３３の下まで延在させてもよい。即ちスペーサ３３は、外部端子４２１の上面に形成してもよい。また導電材５１は、フィラメント電極４１の端部４１１及び外部端子４２１の上面と平行に、その上面に延在させてもよい（図２（ｂ），（ｃ）において外側（左側）へ延在させる）。
【００１９】
図３は、スペーサ（側面部材）の突出部を角部以外の部分（長辺部分）にも形成した例を示す平面図である。なおフロント基板３１のフィラメント電極や導電材、アノード基板３２のアノード電極や外部端子は、省略してある。
蛍光表示管は、フィラメントＦが長い場合、フィラメントＦが振動して他の電極と接触することがあるため、その振動を抑制するためにフィラメントＦの途中に振動抑制用のダンパーＤを設けることがある。ダンパーＤがワイヤー状の場合には、ダンパーＤの両端をフロント基板３１のダンパー取付部材ＤＨに、例えば超音波溶接によって固定する。その場合、ダンパー取付部材ＤＨの設置スペースは、デッドスペースになる。そこで図３の場合には、そのデッドスペース（長辺部分のデッドスペース）を、ダンパー電極（図示せず）とアノード基板３２の外部端子（図示せず）とを接続する導電材の取付けスペースに利用している。スペーサ３３は、角部の突出部３３Ｃ１に加えて、直線部（真空容器の長辺部分）の途中に突出部３３Ｃ２を形成し、凹部３３Ｓに導電材の取付けスペースを設けてある。なおスペーサの突出部は、前記のように真空容器の長辺部分に限らず、長辺部分と短辺部分の一方又は双方の直線部に形成してもよい。
【００２０】
次に図４によりスペーサ（側面部材）の形成手順について説明する。
まず図４（ａ）、図４（ｂ１）〜図４（ｂ４）について説明する。なお図４（ｂ１）は、図４（ａ）の矢印Ｙ４部分の矢印方向の断面図である。またペーストは、塗布した状態のものと焼成して固化したものとに同じ符号を使用している。
【００２１】
まずデイスペンサ（図示せず）を移動させながら、図４（ａ），（ｂ１）のように、デイスペンサのノズル６１から結晶性ガラスのペースト３３１Ｐを押出してアノード基板３２に塗布し、塗布したペースト３３１Ｐを焼成して固化する。固化したペーストの高さ、幅のばらつきは、設計値（目標値）の±１０％である。ノズル６１から押出されたペースト３３１Ｐは、山状になりアノード基板３２から離れる程幅が狭くなる。なおペースト３３１Ｐは、フロント基板３１とアノード基板３２の間隔を決めるから、必要に応じて複数回塗布する。次に図４（ｂ２）のようにノズル６１から非結晶性ガラス（フリットガラス）のペースト３３２Ｐを押出してフロント基板３１に塗布する。次に図４（ｂ３）のようにフロント基板３１とアノード基板３２を向き合わせ、図示しない冶具で加圧保持して焼成する。図４（ｂ４）のようにペースト３３２Ｐは軟化して、固化したペースト３３１Ｐがペースト３３２Ｐに押し込まれ、両基板を接着する。図４（ｂ４）の状態で冷却すると、ペースト３３２Ｐは固化して両ペーストからなるスペーサ３３が形成される。即ち、フロント基板３１、スペーサ３３及びアノード基板３２は、一体化され真空容器（気密容器）が組立てられる。
【００２２】
次に図４（ａ）、図４（ｃ１）〜図４（ｃ４）について説明する。なお図４（ｃ１）は、図４（ｂ１）と同じである。
まず図４（ａ），（ｃ１）のようにデイスペンサ（図示せず）のノズル６１から結晶性ガラスのペースト３３１Ｐを押出してアノード基板３２に塗布し、塗布したペースト３３１Ｐを焼成して固化する。次に図４（ｃ２）のようにノズル６１から非結晶性ガラス（フリットガラス）のペースト３３２Ｐを押出して固化したペースト３３１Ｐに重ねて塗布する。次に図４（ｃ３）のようにフロント基板３１とアノード基板３２を向き合わせ、図示しない冶具で加圧保持して焼成する。図４（ｃ４）のようにペースト３３２Ｐは軟化してフロント基板３１側がつぶされて広がり、両基板を接着する。図４（ｃ４）の状態で冷却すると、ペースト３３２Ｐは固化して両ペーストからなるスペーサ３３が形成される。即ち、フロント基板３１、スペーサ３３及びアノード基板３２は、一体化され真空容器（気密容器）が組立てられる。
なお図４の例では、接着用のペースト３３２Ｐに非結晶性ガラスを用いたが、ペーストのガラスの軟化温度を適当に選定すれば結晶性ガラスを用いることもできる。
【００２３】
次に図５により、図４のペースト３３１Ｐ，３３２Ｐの塗布に用いるデイスペンサの操作と塗布されたペーストの形状について説明する。なお図５は、ペースト３３１Ｐについて説明するが、ペースト３３２Ｐについても同様である。
図５（ａ１）〜図５（ａ４）は、塗布するペーストが比較的柔らかい（粘度が小さい）場合の例であり、図５（ｂ１）〜図５（ｂ４）は、塗布するペーストが比較的硬い（粘度が大きい）場合の例である。
まず図５（ａ１）〜図５（ａ４）について説明する。
図５（ａ１）は、側面図、図５（ａ２）は、デイスペンサのノズルの開口部の形状を示す図、図５（ａ３）は、図５（ａ１）のＹ９部分の矢印方向の断面図、図５（ａ４）は、図５（ａ１）のＹ１０部分の矢印方向の断面図である。
【００２４】
ノズル６１の開口部（ペーストを押出す口）６１１の形状は、図５（ａ２）のように四角形である。円形や楕円形などでも使用できる。ノズル６１は、図５（ａ１）のように、その開口部６１１がアノード基板３２の塗布面と略平行になるように保持し、ペースト３３１Ｐを押出しながら矢印Ｙ８方向へ移動すると、アノード基板３２にペースト３３１Ｐが塗布される。ペースト３３１Ｐは、比較的柔らかいため、図５（ａ３）のように開口部６１１の幅Ｗ１よりも幅が広くなる。またアノード基板３２に塗布されたペースト３３１Ｐは、アノード基板３２上でだれが生じて図５（ａ４）のように丸みを帯び、断面は山状になる。
なおノズル６１の開口部６１１は、アノード基板３２の塗布面と略平行に保持するのみでなく、矢印Ｙ８方向或いは反矢印Ｙ８（矢印Ｙ８の反対方向）に傾斜させることもできる。傾斜させると、傾斜の方向によってペースト３３１Ｐの膜厚は、図５（ａ１）の場合よりも厚く或いは薄くなる。略平行にすると、ノズル６１は、ペーストの上面をすりきりながら移動するため、ペーストの高さを調整することができる。
【００２５】
次に図５（ｂ１）〜図５（ｂ４）について説明する。
図５（ｂ１）は、側面図、図５（ｂ２）、図５（ｂ３）は、デイスペンサのノズルの開口部の形状を示す図、図５（ｂ４）は、図５（ｂ１）のＹ１２部分の矢印方向の断面図である。
ノズル６１の開口部６１１は、図５（ｂ２）のように半円形或いは図５（ｂ３）のように縦長の半楕円形である。
ノズル６１は、図５（ｂ１）のようにその開口部６１１をアノード基板３２の塗布面に対してθ傾斜させて保持し、ペースト３３１Ｐを押出しながら矢印Ｙ１１方向へ移動すると、アノード基板３２にペースト３３１Ｐが塗布される。ペースト３３１Ｐの断面形状は、開口部６１１の形状が半円形の場合、図５（ｂ４）のように略半円形になり、開口部６１１の形状が半楕円形の場合、略半楕円形になる。傾斜角θを変えると、ペースト３３１Ｐの断面形状及び高さも変わる。例えば、θ＝９０度（開口部６１１はアノード基板３２の塗布面に垂直）の場合、ペースト３３１Ｐの断面形状は、開口部６１１の形状と同じになるが、θが小さくなるほど押しつぶされた形状になり、高さが低くなる。
なお図５（ｂ１）の塗布方法は、ペースト３１１Ｐが柔らかい場合にも適用できるが、その場合ペースト３３１Ｐは、だれるから押しつぶされた形状になる。
ノズル６１の開口部６１１の形状は、半円形或いは半楕円形に限らず四角形（多角形）であってもよい。
【００２６】
本実施例の蛍光表示管は、デイスペンサでペーストを塗布してスペーサ（側面部材）を形成するから、蛍光表示管の表示エリアの形状或いは電極の分布パターンに対応してスペーサ（側面部材）の突出部の位置や形状を変えることができる。したがってスペーサ（側面部材）は、成形スペーサ（側面部材）のように種々の形状のものを事前に作製しておく必要がなく、かつ表示エリア等の形状に対して容易にきめ細かく対応することができ、またデッドスペースを有効に利用することができる。一方フロント基板とアノード基板は、スペーサ（側面部材）の形状が変わってもスペーサ（側面部材）の形状に合わせてそれらの一部をカットする等余分の加工を要しないから、それらを安価に作製できる。したがって本実施例の蛍光表示管は、作製工程数が少なくなり安価に作製できる。
【００２７】
次に図６により前記した導電材５１を形成する導電ペーストの塗布方法について説明する。
図６（ａ）は、導電ペーストを塗布した部分の断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＹ１３方向の平面図、図６（ｃ１）は、図６（ａ）と同じ箇所の断面図で導電ペースト膜の破断を説明する図、図６（ｃ２）は、図６（ｃ１）のＹ７部分の拡大図である。
【００２８】
導電ペーストを塗布するときは、図６（ａ）のようにフィラメント電極４１の端部４１１と外部端子４２１の間において、スペーサ３３の外面にデイスペンサのノズル６１の開口部を近付け、ノズル６１から導電ペースト（例えば銀ペースト）５１Ｐを押出しながら、図６（ｂ）のようにノズル６１を矢印Ｙ１４方向へ移動する。導電ペースト５１Ｐは、スペーサ３３の外面に沿って広がり、さらにフィラメント電極４１の端部４１１と外部端子４２１まで広がる。湾曲したスペーサ３３の外面は、端部４１１及び外部端子４２１と９０度より大きい角度で接触しているから、導電ペースト５１Ｐは、それらの接触部において破断したり、薄くなったりすることなく広がる。したがって導電ペースト５１Ｐを乾燥又は焼成して固化した後の導電材５１は、それらの接触部において断線等することはない。
【００２９】
一方スペーサ３３の外面が湾曲していない場合、例えば図６（ｃ１），（ｃ２）のように、スペーサ３３の外面が平らな場合、スペーサ３３の外面は、フィラメント電極４１の端部４１１及び外部端子４２１と９０度で接触するから、導電ペースト５１Ｐは、それらの接触部において塗布不足になり、膜厚が薄くなったり或いは破断したりして破断部５１Ｃが生じる。しかし本実施例の導電ペースト５１Ｐは、スペーサ３３の外面と端部４１１及び外部端子４２１の接触部において破断等することはない。
ここで導電ペースト５１Ｐの膜厚は、数１０μｍ〜１００μｍ程度である。導電ペースト５１Ｐの膜厚を厚くすると、破断部５１Ｃの部分の塗布不足は解消するが、乾燥又は焼成のときクラックが発生する。そのクラックを防止するには、導電ペースト５１Ｐの膜厚は、前記程度にする必要がある。またノズル６１の開口部の幅（端部４１１と外部端子４２１方向の長さ）は、端部４１１と外部端子４２１の距離が１ｍｍの場合、０．５ｍｍのものを用いた。
【００３０】
前記実施例の蛍光表示管は、フィラメント電極とアノード電極を設けた２極構造のものについて説明したが、グリッド電極（制御電極）を設けた３極構造或いは３極以上のものであってもよい。また電極は、フィラメント電極、アノード電極、グリッド電極に限らず、フィラメントやワイヤーグリッドの振動を抑制するダンパーのダンパー電極（ダンパー配線）、静電防止や電子の拡散に用いるネサ膜のネサ膜電極（ネサ膜配線）であってもよい。
【００３１】
前記実施例は、蛍光表示管について説明したが、本願発明は、蛍光表示管の外、平面型ブラウン管、プラズマデイスプレイ、電界放出型陰極を用いた平面型撮像デバイス、光学式プリントヘッドの蛍光発光管、電界放出型陰極を用いた加速度センサ（例えば特開平９-１５２５９号公報参照）、等の電子管であってもよい。本願発明は、蛍光表示管、平面型ブラウン管、プラズマデイスプレイ、液晶デイスプレイ、エレクトロルミネセントデイスプレイ、発光ダイオードデイスプレイ等の電子デイスプレイ、及び光学式プリントヘッドの蛍光発光管、等の画像出力デバイスであってもよいし、電界放出型陰極を用いた平面型撮像デバイス、ＣＣＤイメージセンサ等の固体撮像デバイス、等の画像入力デバイスであってもよい。また本願発明は、電界放出型陰極を用いた加速度センサ、半導体ＩＣを封入したパッケージ（半導体ＩＣパッケージ）やＣＣＤイメージセンサ（固体撮像デバイス）等の半導体デバイス、等の電子デバイスであってもよい。
【００３２】
本願発明の電子デバイスは、前記加速度センサ及び半導体デバイスの外、前記画像出力デバイス及び画像入力デバイス等のように、第１基板、第２基板及びスペーサ（側面部材）からなる容器（気密容器）を備え、両基板の電極に接続する外部端子を第２基板に集約する型の電子デバイスであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本願発明の実施例に係る蛍光表示管の構成を示す図である。
【図２】図１のＹ３部分の拡大図である。
【図３】図１においてスペーサ（側面部材）の突出部を角部以外の部分にも形成した例を示す図である。
【図４】図１におけるスペーサ（側面部材）の形成方法を説明する図である。
【図５】図４のスペーサ（側面部材）形成用ペーストの塗布方法と塗布されたペーストの形状を説明する図である。
【図６】図１、図２の導電材のペーストの塗布方法を説明する図である。
【図７】従来の放電表示管の構成を示す図である。
【図８】従来の蛍光表示管のスペーサの形状を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
３１    フロント基板
３１１    フロント基板の角部
３２    アノード基板
３３    スペーサ（側面部材）
３３１Ｐ，３３２Ｐ    ペースト
３３Ｃ、３３Ｃ１，３３Ｃ２    突出部
３３Ｓ    凹部
４１    フィラメント電極
４１１    フィラメント電極の端部
４２１，４２２    外部端子
５１    導電材
５１Ｃ    破断部
５１Ｐ    導電ペースト
６１    デイスペンサのノズル
６１１    デイスペンサのノズルの開口部
Ａ    アノード電極
Ｄ    ダンパー
ＤＨ    ダンパー取付部材
Ｆ    フィラメント
ＦＨ    フィラメント取付部材
ＦＳ    フィラメントのスペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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