(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、製造コストを低減し得るリードフレームの製造方法および当該製造方法で製造されるリードフレームを提供することにある。【解決手段】  封止される電子素子と接続され、封止される部位において曲部を有しており、封止外部から曲部を経て侵入する水気による前記電子素子の劣化を防止するための逆テーパー形状の樹脂ロック部を備えたリードフレームの製造方法において、前記リードフレームのための板状部材の前記曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を形成すること、前記板状部材に圧力を与えて前記開口端を近接させて前記曲部の形成と共に前記樹脂ロック部を形成すること、を特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子と接続され、樹脂封止される部位において曲部を有しており、前記樹脂封止の外部から曲部を経て侵入する水気による前記電子素子の劣化を防止するための逆テーパー形状の樹脂ロック部を備えたリードフレームの製造方法において、
前記リードフレームのための板状部材の前記曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を形成すること、
前記板状部材に圧力を与えて前記開口端を近接させて前記曲部の形成と共に前記樹脂ロック部を形成すること、を特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記凹部を形成するとき、当該凹部の底にくさび状の切欠きを形成することを特徴とする請求項１記載のリードフレームの製造方法。
【請求項３】
電子素子と接続され、樹脂封止される部位において曲部を有しており、前記樹脂封止の外部から曲部を経て侵入する水気による前記電子素子の劣化を防止するための逆テーパー形状の樹脂ロック部を備えたリードフレームにおいて、
前記樹脂ロック部は、前記リードフレームのための板状部材の前記曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を形成した後、圧力を与えて前記開口端を近接させて前記曲部の形成と共に形成されたことが特徴であるリードフレーム。
【請求項４】
前記樹脂ロック部は、前記凹部の形成において当該凹部の底にくさび状の切欠きを有することを特徴とする請求項３記載のリードフレーム
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの製造方法および該製造方法を用いたリードフレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームは、特許文献１に示されているように、樹脂封止される電子素子と電気的に接続されている。
このようなリードフレームは、封止される部位において曲部を有しているリードフレームもあり、封止外部から曲部を経て侵入する水気による前記電気素子の劣化を防止するための樹脂ロック部を電子素子の周囲に備えている。
【０００３】
ところで樹脂ロック部は、図３に示すように、逆テーパー形状を有しており、この逆テーパー形状を形成するために、先ず矩形状のプレスを施して凹部を形成する。その後、形成した凹部の内壁の側を再度プレスすることにより、逆テーパー形状が形成される（図４参照）。
【０００４】
また、特許文献２には、１度目のプレスをリードフレームの一方の面側（表面側）から行なって凹部を形成し、２度目のプレスをリードフレームの他方の面側（裏面側）から行なって、このプレスによるリードフレームの変形により、凹部の内壁の片壁に逆テーパ形状を形成する例が示されている。
【特許文献１】特許公開２００２−２６２４５
【特許文献２】特開平１０−５８９５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら従来のリードフレームの製造方法は、逆テーパーを形成するためにプレス作業が２回も必要になる。また、従来のリードフレームの製造方法は、樹脂ロック部および曲部をそれぞれ個別に形成することから作業効率が悪く、これらの非効率的な作業によりリードフレームの製造コストが高いことが問題となっていた。更に、特許文献２に示されたリードフレームの製造方法では、表面側の凹部を裏面側からのプレスによって変形させるために、その変形のために十分な厚さ寸法がリードフレームに必要となり、この十分な厚さ寸法のリードフレームにより、製造コストを低減できないことが問題となっていた。
【０００６】
従って、本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、製造コストを低減し得るリードフレームの製造方法および当該製造方法で製造されるリードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記目的を達成するために創案されたものであり、本発明のリードフレームの製造方法は、電子素子と接続され、樹脂封止される部位において曲部を有しており、樹脂封止の外部から曲部を経て侵入する水気による電子素子の劣化を防止するための逆テーパー形状の樹脂ロック部を備えたリードフレームの製造方法において、リードフレームのための板状部材の前記曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を形成すること、板状部材に圧力を与えて開口端を近接させて曲部の形成と共に樹脂ロック部を形成することを特徴とする。
【０００８】
更に、前記凹部を形成するとき、当該凹部の底にくさび状の切欠きを形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明のリードフレームは、電子素子と接続され、樹脂封止される部位において曲部を有しており、樹脂封止の外部から曲部を経て侵入する水気による電子素子の劣化を防止するための逆テーパー形状の樹脂ロック部を備えたリードフレームにおいて、樹脂ロック部は、リードフレームのための板状部材の前記曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を形成した後、圧力を与えて前記開口端を近接させて曲部の形成と共に形成されることを特徴とする。
【００１０】
前記樹脂ロック部は、前記凹部の形成において当該凹部の底にくさび状の切欠きを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、板状部材の曲部に対応する位置に、開口端間が所定の幅寸法を有する凹部を形成した後、当該板状部材に圧力を与えて開口端を近接させて曲部の形成と共に逆テーパー形状の樹脂ロック部を形成することから、樹脂ロック部のためのプレス回数を低減することができ、かつ曲部および樹脂ロック部を個別に形成する必要がなく、作業効率の向上を図ることができる。これにより、本発明によれば、作業効率の向上によりリードフレームの製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を用いて、本発明の実施形態を詳細に説明するが、以下の説明では、各実施の形態に用いる図面について同一の構成要素は同一の符号を付し、かつ重複する説明は可能な限り省略する。
【実施例１】
【００１３】
先ず、本発明のリードフレームが用いられた電子部品を説明する。
本発明のリードフレーム１０が用いられた電子部品１００は、図２に示すように、複数のリードフレーム１０と、該各リードフレーム１０の一部をそれぞれ樹脂封止するための樹脂封止部１と、該樹脂封止部１によって封止される複数の電子素子２と、該電子素子２およびリードフレーム１０を接続するための接続子３と、を備える。
【００１４】
電子素子２としては、ダイオードやトランジスタなどの半導体素子や、抵抗素子、コンデンサ素子およびコイル素子などの電気的特性を有する素子がであるが、本実施例では電子素子２としてダイオードが４個封止された図２に示す例で説明する。
【００１５】
ところで、封止される電子素子２としてのダイオードのカソード又はアノードの何れか一方が接続子３に接続され、他方がリードフレームに電気的に接続されており、これにより電子部品１００内において所望の電気回路が構成されている。
【００１６】
リードフレーム１０は、図２（ａ）に示すように図示しない実装基板に設けた孔に挿嵌するための接続部１１と、該接続部１１の延長上に設けられた平面部１２とを備える。
平面部１２は、接続子３との電気的な接続、もしくは電子素子２との電気的な接続を行なうための平面を有している。
【００１７】
接続部１１は、図２（ｂ）に示すように、樹脂封止部１で封止される内部において、所定の傾斜角を有する曲部１３を有しており、その曲部１３において樹脂ロック部１４を備える。
【００１８】
ところで、曲部１３は、ＩＥＣ（国際電気標準会議：Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）によって取り決められた絶縁距離を確保するために設けられている。リードフレーム１０の接続部１に当該曲部１３を設けることにより、当該電子部品１００の底から必要な距離を有して、すなわちＩＥＣで定められた絶縁距離を確保してリードフレームの接続部１を樹脂封止部１から露出させることができる。
【００１９】
樹脂ロック部１４は、樹脂封止部１で樹脂封止したにも拘らず、リードフレーム１０を伝わって樹脂封止内部に侵入する水気による劣化を防止するために設けられており、逆テーパー形状の凹部を有している。
【００２０】
樹脂ロック部１４が、逆テーパー形状を有することにより、凹部に流入する樹脂とリードフレームとの密着性を図ることができ、水気の樹脂封止部１への侵入、すなわち樹脂封止部１内において樹脂ロック部１４より内部へ水気が侵入することを防止することができる。
【００２１】
また、仮に水気がリードフレームを伝って樹脂封止部１内に侵入しても、逆テーパー形状の凹部を有する樹脂ロック部１４により、複雑な侵入経路を辿る必要が生じることから、水気が容易に侵入し難くなり、樹脂封止部１内において樹脂ロック部１４より内部へ水気が侵入することを防止することができる。
【００２２】
ここで、本発明の特徴であるリードフレーム１０の樹脂ロック部１４について、詳細に説明する。
本発明における樹脂ロック部１４は、当該樹脂ロック部１４が形成されるリードフレーム１０の接続部１１に形成されており、より詳細には接続部１１に形成する曲部１４において樹脂ロック部１４が形成されている。
【００２３】
ここで、本発明のリードフレーム１０の製造工程、特にリードフレーム１０の樹脂ロック部１４の製造工程を図１を用いて説明する。
先ず、リードフレームのための、０．７mmの厚さ寸法を有する板状部材が用意される（図１（ａ））。
板状部材には、必要に応じてリードフレームの形状に応じた打抜きプレスが施されている。
【００２４】
打抜きプレスが施された板状部材において、曲部１３が形成される位置に、例えば０．５ｍｍの開口間隔および深さ寸法が０．２ｍｍを有する凹部を形成する（図１（ｂ−１））。凹部の形成はプレスによる押圧加工であっても、切削加工であってもよく、加工によって形成される凹部の断面形状は、矩形を有するように形成することが好ましく、必要に応じて凹部の底に開口幅寸法が０．１２ｍｍおよび深さ寸法が０．１ｍｍのクサビ形状の切欠きを設けても良い（図１（ｂ−２））。
【００２５】
その後、形成した凹部の開口端を互いに近接させるべく圧力を加える。これにより、逆テーパー形状を有する樹脂ロック部１４と共に、曲部１３が同時的に形成される（図１（ｃ−１））。
【００２６】
尚、近接させるための圧力は、曲部１３の所定の傾斜角、板部材の寸法、材質および特性などを加味して決定されており、これらを加味して決定される圧力によって、所定の設計仕様に応じた形状のリードフレーム１０が形成される。
【００２７】
ところで、前記した凹部の形成において、図１（ｂ−２）に示すくさび形状の切欠きを設け、当該凹部の開口端を互いに近接させるべく圧力を加えてもよく、この場合においても逆テーパー形状を有する樹脂ロック部１４と共に、曲部１３が同時的に形成される（図１（ｃ−２））。
【００２８】
尚、前記したくさび形状の切欠きを設けることにより、圧力により凹部の開口端を互いに近接させる際、板状部材に形成された凹部の底に必要以上の圧力が印加されることを防止することができ、また凹部が形成される板部材の底側が必要以上に伸長されることを防止することができ、圧力によって変形する際の板状部材の劣化を防止することができる。
【００２９】
本発明によれば、前記したようにしてリードフレーム１０を形成することにより、曲部１３と樹脂ロック部１４とを個別に形成する必要がなく、効率的にリードフレーム１０を製造することができる。これにより、リードフレームが効率的に形成できることから、リードフレームの製造コストを低減することができる。
【００３０】
前記した実施例では、曲部１３が接続部１１に設けられた例で説明したが、これに限る必要は無く平面部１２に曲部を設け、この曲部に本発明の特徴である樹脂ロック部を備えるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のリードフレームの製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明のリードフレームを示す透視斜視図および拡大図である。
【図３】従来のリードフレームを示す図である。
【図４】従来のリードフレームの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    樹脂封止部
２    電子素子
３    接続子
１０  リードフレーム
１１  接続部
１２  平面図
１３  曲部
１４  樹脂ロック部
１００  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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