(57)【要約】      （修正有）【課題】プローブ試験の実施にあたり、プローブ針に切削滓の異物が付着しているか否かを確認し、付着していた場合は異物を除去し、歩留まりを高める技術を提供する。【解決手段】ウェーハ５１に形成された素子５の電気測定を行うプローブ針２１３を素子５に接触させた状態で、針２１３に通電して素子５の導通検査を実施する半導体試験装置１である。装置１は、針２１３に付着して導通の妨げとなる異物除去処理をする研磨シート７と、研磨シート７により、針２１３からの異物除去の有無を判定する判定部としてのコンピュータ４を備える。コンピュータ４は、異物の除去処理がなされた針２１３に通電する。そして、通電時における針２１３の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、所定の条件を満足するとき、針２１３から異物が除去されたと判定する。【選択図】図２
2008311469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の電気測定を行う治具を前記半導体素子に接触させた状態で、この治具に通電することにより、前記半導体素子の導通検査を実施する半導体試験装置であって、
前記治具に付着した異物の除去処理を実施する異物除去部と、
前記治具に通電し、当該通電時における治具の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、所定の条件を満足するか否か判定する判定部と、を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記治具の前記半導体素子との接触回数をカウントするカウント手段を有し、
カウント数が、所定の回数に達した場合は、前記治具を前記異物除去部に移動して、前記除去処理を実施することを特徴とする請求項１に記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記所定の条件を満足しないときは、前記異物除去部によって、前記治具から前記異物を再度除去する請求項１又は２に記載の半導体試験装置。
【請求項４】
前記異物除去部は、
導電性を有する研磨シートと、
前記治具を当該研磨シートで研磨するために、当該治具を研磨シート上で移動させる駆動部と、を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体試験装置。
【請求項５】
半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の電気測定を行う治具を前記半導体素子に接触させた状態で、この治具に通電することにより、前記半導体素子の導通を検査する半導体試験方法であって、
前記治具に付着する異物の除去処理を実施し、
除去処理が実施された治具に対して通電し、
当該通電時の前記治具における抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、所定の条件を満足するときは、前記異物が前記治具から除去されたと判定する半導体試験方法。
【請求項６】
半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の電気測定を行う治具を前記半導体素子に接触させた状態で、この治具に通電する半導体試験装置を制御するコンピュータが、前記治具に付着して導通の妨げとなる異物の有無を判断する半導体試験方法であって、
前記治具に通電する工程と、
当該通電時における治具の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、所定の条件を満足するときは、前記異物が前記治具から除去されたと判定する工程と、をコンピュータが実行する半導体試験方法。
【請求項７】
半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の電気測定を行う治具を前記半導体素子に接触させた状態で、この治具に通電する半導体試験装置をコンピュータに制御させ、前記治具に付着して導通の妨げとなる異物の有無をコンピュータに判断させるプログラムであり、
前記コンピュータを、
異物の除去処理が実施された前記治具に通電する手段、
当該通電時における治具の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、所定の条件を満足するときは、前記異物が前記治具から除去されたと判定する手段、として機能させるためのプログラム。
【請求項８】
半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の電気測定を行う治具を前記半導体素子に接触させた状態で、この治具に通電する半導体試験装置をコンピュータに制御させ、
前記治具に付着して導通の妨げとなる異物の有無を、コンピュータに判断させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であり、
前記コンピュータに、
異物の除去処理が実施された前記治具に通電する手段、
当該通電時における治具の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、所定の条件を満足するときは、前記異物が前記治具から除去されたと判定する手段、として機能させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の検査技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、半導体ウェーハ上に多数形成される。そしてこれら多数の半導体素子は、半導体ウェーハのまま、電気的接触不良の判定試験であるプローブ試験が実施される。
【０００３】
プローブ試験では、前記半導体素子の電気測定を行うための半導体テスタと接続される、プローバという試験装置を使用する。プローバは、プローブ針と呼称され、半導体テスタから電圧が印荷される治具を使用する。
【０００４】
プローブ針は、半導体素子の表面に形成されており、半導体素子の外部と信号の入出力を行うための電極パッド（電気導通部）、いわゆるボンディングパッド上に立てられる。
【０００５】
そして、半導体テスタによってプローブ針に電圧を印加し、そのときの電流が半導体テスタで測定されると、プローブ針を介して半導体素子に導通があった、すなわち、半導体素子には電気的接触不良はないという判断をする。
【０００６】
反対に半導体テスタで電流を測定できなければ、半導体素子に電気的接触不良があるという判断する。
【特許文献１】特開平６−６６８６９号公報
【特許文献２】特許第３４１７８０６号公報
【特許文献３】特開２００４−３０４１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、プローブ針とボンディングパッドとを接触させると、接触したときの押圧力で、プローブ針がボンディングパッド上で滑走してしまうことがある。滑走により、ボンディングパッドを形成する材料、例えばアルミニウムが、わずかながらも削られて滓になる。すると、この滓がプローブ針に付着し、その状態で、プローブ試験を実施すると、滓によりプローブ針の接触抵抗が増大し、半導体素子の正確な導通検査ができなくなってしまう虞がある。
【０００８】
そこで、試験装置であるプローバにプローブ針の研磨機構を有するようにし、一定期間ごとにプローブ針を研磨して、前記滓をプローブ針から除去するようにしている。
【０００９】
しかし、これまでは、切削滓等の異物が、研磨されたプローブ針から確実に除去されたか否かについての検査はされていなかった。
【００１０】
したがって、当該異物がプローブ針に付着している状態で、プローブ試験を実施すれば、当該異物に起因して、不良品ではない半導体素子までも不良品として扱われる虞がある。すると製品の歩留まりが悪くなる。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みて発明されたものである。その解決しようとする課題は、半導体試験装置を用いて半導体素子のプローブ試験を実施するにあたり、プローブ針に切削滓等の異物が付着しているか否かを確認し、付着していた場合は当該異物を除去し、歩留まりを高める技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、本発明の半導体試験装置は、次の手段を採用する。
すなわち、本発明の半導体試験装置は、半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の電気測定を行う治具を前記半導体素子に接触させた状態で、この治具に通電することにより、前記半導体素子の導通検査を実施する半導体試験装置である。
【００１３】
そして、前記治具に付着した異物の除去処理を実施する異物除去部と、前記治具に通電し、当該通電時における治具の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、所定の条件を満足するか否か判定する判定部と、を備える。
【００１４】
判定部は、前記異物除去部によって異物の除去処理が実施された治具に通電する。当該通電時における治具の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、所定の条件を満足するときは、前記異物が前記治具から除去されたと判定する。ここで所定の条件とは、例えば、抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、前記治具から異物が除去されたと判断できる所定の範囲内における値である。また治具としては、プローブ針を例示できる。
【００１５】
前記判定がなされた後は、異物が治具に付着していないという高い信頼性のもとに試験（プローブ試験）を実施できる。よって、良品である半導体素子と不良品である半導体素子との識別性を従来よりも向上させることができる。
【００１６】
前記治具の前記半導体素子との接触回数をカウントするカウント手段を有すると好適である。カウント手段によるカウント数が所定の回数に達した場合は、前記治具を前記異物除去部に移動して、前記除去処理を実施する。治具の半導体素子との接触回数が増える程、治具への異物の付着量は増大するからである。
【００１７】
ここで所定の回数とは、前記治具と前記半導体素子との接触回数の多寡により前記治具に付着した異物の量が、半導体素子の接触不良を惹起するに足る量に相当すると判断可能な予め定められた回数をいう。
【００１８】
前記治具は、前記半導体素子の電気測定を行うために、電圧，電流，抵抗の測定に用いられる半導体テスタと接続されるプローブ針を挙げられる。
【００１９】
治具を前記異物除去部に接触させた状態で通電し、当該通電時における治具の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、前記所定の条件を満足しないときは、前記異物除去部によって、前記プローブ針から前記異物を再度除去する。
【００２０】
このため治具から異物が除去される確実性が増し、異物が治具に付着していないという信頼性のもとで安心して導通検査を実施できる。
【００２１】
異物除去部は、導電性を有する研磨シートと、前記治具を当該研磨シートで研磨するために、当該治具を研磨シート上で移動させる駆動部とを有するものを挙げられる。治具の研磨シート上での移動は、例えば往復運動を挙げられる。
【００２２】
また、本発明は、半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の電気測定を行う治具を前記半導体素子に接触させた状態で、この治具に通電することにより、前記半導体素子の導通を検査する半導体試験方法でもある。
【００２３】
本発明の半導体試験方法は、前記治具に付着する異物の除去処理を実施する。そして、
除去処理が実施された治具に対して通電し、当該通電時の前記治具における抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、前記所定の条件を満足するときは、前記異物が前記治具から除去されたと判定する。
【００２４】
本発明の半導体試験方法は、半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の電気測定を行う治具を前記半導体素子に接触させた状態で、この治具に通電する半導体試験装置を制御するコンピュータが、前記治具に付着して導通の妨げとなる異物の有無を判断する半導体試験方法でもある。
【００２５】
本発明の半導体試験方法では、次の工程をコンピュータが実行する。
すなわち、（イ）前記治具に通電する工程、（ロ）当該通電時における治具の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、前記所定の条件を満足するときは、前記異物が前記治具から除去されたと判定する工程である。
【００２６】
また、本発明は、半導体ウェーハ上に形成された半導体素子の電気測定を行う治具を前記半導体素子に接触させた状態で、この治具に通電する半導体試験装置をコンピュータに制御させ、前記治具に付着して導通の妨げとなる異物の有無をコンピュータに判断させるプログラムでもある。
【００２７】
本発明のプログラムは、前記コンピュータを次の各手段として機能させる。
すなわち、（イ）異物の除去処理が実施された前記治具に通電する手段、（ロ）当該通電時における治具の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、前記所定の条件を満足するときは、前記異物が前記治具から除去されたと判定する手段である。
【００２８】
さらに、本発明は、上記課題を達成するため、上記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体でもある。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、研磨されたプローブ針に切削滓が付着しているか否かを確認でき、付着していた場合は、当該切削滓を除去する。この結果、信頼性の高いプローブ試験を実現することができ、半導体素子の歩留まりを高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態）を実施例に基づいて説明する。但し、この実施形態の構成は例示であり、本発明の範囲をそれらに限定する趣旨ではない。したがって、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種種変更を加え得ることは勿論である。
＜装置の概要＞
【００３１】
半導体試験装置は、半導体ウェーハ上に形成されたＩＣやＬＳＩなどの半導体素子の電気測定を行う治具であるプローブ針を、半導体素子に接触させた状態で、当該プローブ針に通電することによって、半導体素子の導通検査を行う装置である。
導通検査によって、半導体素子の電気的接触不良の有無を判定する。
＜半導体試験装置の全体説明＞
【００３２】
図１は、そのような半導体試験装置の概念図である。
半導体試験装置１は、プローブ試験を実施するための検査機であるプローバ２と、プローバ２と接続され、半導体素子の電気測定を行うための半導体テスタ３と、装置全体を制御するためのコンピュータであるワークステーション４とを有する。
【００３３】
以下、半導体試験装置１の各構成機器について説明する。
＜プローバ＞
【００３４】
プローバ２は、図２に示すようにプローブ針２１３を有するプローブカード２１と、被験体である半導体素子５が多数形成された半導体ウェーハ５１が載置されるウェーハ・ステージ６と、プローブ針２１３を研磨する研磨シート７と、ウェーハ・ステージ６及び研磨シート７の間でプローブカード２１を移動させる移動装置８（図２の両矢印及び図４参照）とを有する。
＜プローブカード＞
【００３５】
プローブカード２１は、カード部２１１と、このカード部２１１に配列された多数のプローブ針２１３とを有する。
＜カード部＞
カード部２１１は、多数のプローブ針２１３を支える基板である。
＜プローブ針＞
【００３６】
プローブ針２１３は、タングステンやニッケルでできている。
プローブ針２１３の数は、ウェーハ・ステージ６に裁置されている半導体ウェーハ５１に形成された多数の半導体素子５に合わせて決定され、数百に及ぶ場合もある。
【００３７】
プローブ針２１３は、半導体素子５のボンディングパッド５１１と接触する（図３，４参照）。当該接触したときの押圧力により、プローブ針２１３にはボンディングパッド５１１の形成材料その他の異物５１１ａが付着する。
【００３８】
プローブ針２１３とボンディングパッド５１１との一回当たりの接触で、プローブ針に付着する異物５１１ａの量はわずかである。しかし、プローブ針２１３をボンディングパッド５１１に当接させる回数が多いほど、付着量は増大する。異物５１１ａの付着量が多いと、異物５１１ａは、プローブ針２１３の導通の妨げとなる。
＜ウェーハ・ステージ＞
【００３９】
ウェーハ・ステージ６は、この実施例では、半導体ウェーハ５１の外形に合わせてその形状は丸形である。ウェーハ・ステージ６から幾分離れた箇所には、研磨シート７が設置されている（図２，４参照）。
＜研磨シート＞
【００４０】
研磨シート７は、プローブ針２１３に付着する異物５１１ａの除去処理を研磨によって実施するためのものである。よって、研磨シート７は、プローブ針２１３から異物５１１ａを除去する異物除去部といえる。研磨シート７は、導電性を有する研磨材からなるものであれば何でもよい。この実施例では、シート状をした薄肉のものを例示する。
＜移動装置＞
【００４１】
移動装置８は、図２及び４に両矢印で示すように、プローブカード２１を、ウェーハ・ステージ６及び研磨シート７の間で移動する。
【００４２】
具体的には、例えば、プローブカード２１を把持した状態で、ウェーハ・ステージ６及び研磨シート７の間を自在に動く搬送アームを挙げられる。その他に、ウェーハ・ステージ６及び研磨シート７の間に敷設された搬送レールと、搬送レールに沿って移動するようになっている前記搬送アームとの組み合わせ機構を例示できる。
【００４３】
移動装置８により、プローブカード２１は、上下・前後に自在に可動できるものが好ま
しい（図２参照）。なお上とは図面に正対した場合の上方であり、下とは同じく下方である。また前後とは、ウェーハ・ステージ６及び研磨シート７を結ぶ直線方向における前方向及び後ろ方向であり、便宜上、この明細書では、ウェーハ・ステージ６のある側を前方といい、研磨シート７のある側を前方ということにする。
【００４４】
また、移動装置８によってプローブカード２１が研磨シート７上に移動された場合において、移動装置８は、異物５１１ａの付着したプローブ針２１３を研磨シート７に当接させた状態で、プローブカード２１を往復動させる。これにより、プローブ針２１３に付着した異物を研磨シート７によって除去する。
【００４５】
よって移動装置８は、プローブ針２１３を研磨シート７で研磨するために、プローブ針２１３を研磨シート上で移動させるプローブ針駆動部ということもできる。なお、研磨シート７をプローブカード２１に対して往復動するようにしてもよい。
＜半導体テスタ＞
【００４６】
半導体テスタ３は、被検体と電気的に接続され、被検体に通電する。そして被検体に通電された時の電流値，電圧値，抵抗値の測定を行う。本実施形態で被検体は、半導体素子５又はプローブ針２１３である。
【００４７】
半導体テスタ３は、被検体である半導体素子５やプローブ針２１３が、正常に作動できるか否かをテストするために使用される。当該テストの実施にあたり、半導体テスタ３から半導体素子５やプローブ針２１３に通電される。当該通電は、ワークステーション４が、半導体テスタ３に対し、半導体素子５やプローブ針２１３に通電するように指令することで実現する。
＜ワークステーション＞
【００４８】
ワークステーション４は、半導体試験装置１の全体を制御する。
また、ワークステーション４は、プローブ針２１３と半導体素子５との接触回数をカウントする。よって、ワークステーション４は、カウント手段ということができる。なお、ワークステーション４がカウントした上記接触回数をカウント数という。
【００４９】
当該接触回数の増加に連れ、プローブ針２１３に付着する異物５１１ａの堆積量は増大し、接触抵抗も増大する。そして、堆積量がある臨界点に達すると、半導体素子が接触不良を起こすほどに接触抵抗が増大するため、プローブ試験を実施しても正確な導通検査ができなくなってしまう。
【００５０】
堆積量に起因して正確な導通検査ができなくなってしまうか否かの臨界点は、プローブ針２１３と半導体素子５との接触回数から推測できる。
【００５１】
接触回数は、次第に増加する。そして、プローブ針２１３と半導体素子５との接触回数の多寡により、プローブ針２１３に付着した異物５１１ａの量が、半導体素子５の接触不良を惹起するに足る量に相当すると判断可能な所定のカウント数にやがて達する。接触回数が所定のカウント数以内であるときを、本明細書では、接触回数基準内という。
【００５２】
当該所定のカウント数は、経験値によるところが大きい。また、当該カウント数は、ワークステーション４のメモリに記憶される。
【００５３】
カウント数が当該所定回数に達すると、ワークステーション４は、移動装置８により、プローブ針２１３を研磨シート７に向けて移動させる。そして、プローブ針２１３を研磨シート７で研磨できるように、研磨シート７に対するプローブ針２１３の位置決め制御を
行う。
【００５４】
そして、既述したように、研磨シート７に異物５１１ａの付着したプローブ針２１３を当接させた状態で、搬送アームに把持されたプローブカード２１を往復動させることにより、プローブ針２１３に付着し、導通の妨げとなっていた異物５１１ａの除去処理を実施する。
【００５５】
なお接触回数の代わりに、半導体試験装置１の稼働時間でプローブ針２１３を研磨するようにしてもよい。
【００５６】
また、ワークステーション４は、上記除去処理の実施により、プローブ針２１３から異物が十分に除去されたか否かを判定する判定部としての機能も有する。
【００５７】
ワークステーション４が判定部として機能するために、ワークステーション４は、異物の除去処理が実施されたプローブ針２１３に通電する。そして、当該通電時におけるプローブ針２１３の抵抗値、または前記抵抗値を電流または電圧に換算した値が、所定の条件を満足するか否かを判定する。
【００５８】
ここで所定の条件を満足する場合とは、抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、プローブ針２１３から異物が除去されたと判断できる所定の範囲内における値であるということである。
【００５９】
例えば抵抗値、またはその抵抗値を電流または電圧に換算した値が、当該所定の範囲内における値であるときは、異物がプローブ針２１３から除去されたという判定をする。また、抵抗値Ｒを電流に換算した値とは、例えば定電圧Ｖをプローブ針に加えたときに、電流値Ｉが測定され、Ｒ＝Ｖ／Ｉである電流値である。また、抵抗値Ｒを電圧に換算した値とは、例えば定電流Ｉをプローブ針に通電したときに、電圧降下Ｖが測定され、Ｒ＝Ｖ／Ｉである電圧降下の値をいう。
【００６０】
反対に、前記通電時における電流値，電圧値及び抵抗値のうちの少なくとも一つの値も、前記所定の範囲内の値でないときは、再度、研磨シート７によって、プローブ針２１３に付着する異物の除去処理を実施する。
【００６１】
抵抗値、またはその抵抗値を電流または電圧に換算した値が、前記所定の条件を満足するときを異物５１１ａによる接触抵抗が基準値内（以下、接触抵抗基準値内）にあるという。例えば、抵抗値が所定抵抗未満、電流値が所定電流以上、あるいは電圧降下が所定電圧未満の場合である。また、当該抵抗値、電流値及び電圧値を測定することを接触抵抗測定という。
【００６２】
測定された抵抗値、電流値及び電圧値が、接触抵抗基準値内か否かの判断の基準となる抵抗値、電流値及び電圧値の各値は、ワークステーション４の図示しないメモリに記憶される。
【００６３】
なお、ワークステーション４は、半導体素子５が製品としての基準をクリアしているか否かを判定する判定部としての機能も有するのは勿論である。しかし、当該機能は、本発明の本質ではないので、説明を省略する。
＜電気回路＞
【００６４】
図４は、半導体試験装置１の電気回路図である。この図４は、ワークステーション４によって制御されるプローバ２に供給される電源Ｖとプローブ針２１３とが電気的に接続さ
れ、研磨シート７が抵抗Ｒを介在させて接地され、移動装置８によって、プローブ針２１３を研磨シート７に当接させている状態を示す。
【００６５】
また、移動装置８は、ワークステーション４によってその動きが制御される。
図４に示されている丸記号Ａ，Ｖ及びΩは、半導体テスタ３によって電流，電圧及び抵抗が測定されるものであることを意味する。
【００６６】
次に図５を参照して、本実施例の半導体試験装置１による一連の作業を説明する。
図５の各工程は、符合Ｓに番号を付して示す。
【００６７】
Ｓ１：半導体素子の導通検査である試験が半導体試験装置１によって開始された後、ワークステーション４は、プローブ針２１３と半導体素子５との接触回数が、接触回数基準値内か否かを判定する。肯定判定すればＳ２に進み、否定判定すればＳ３に進む。
【００６８】
Ｓ２：ワークステーション４からの指令により半導体テスタ３は、接触抵抗測定を行い、プローブ針２１３の抵抗値、電流値または電圧値のうちの少なくとも一つを測定する。
【００６９】
Ｓ３：ワークステーション４からの指令により、研磨シート７でプローブ針２１３を研磨する。そのためプローブ針２１３を移動装置８で研磨シート７に移動する。研磨シート７に移動したら、研磨シート７にプローブ針２１３の先端部分を当接し、研磨を開始する。これをプローブ針研磨という。プローブ針研磨をどの程度行うかは研磨を徐々に進めてゆくに従い、その都度、接触抵抗測定を行って判断する。この判断はＳ４で実施する。
【００７０】
Ｓ４：接触抵抗測定の結果、プローブ針２１３の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、接触抵抗基準値内にあるか否かを判定する。肯定判定すればＳ５に進み、否定判定すればＳ３に戻り、プローブ針研磨を再び実施する。
【００７１】
Ｓ５では、Ｓ１と同様プローブ針２１３と半導体素子５との接触回数が接触回数基準値内か否かを判定する。肯定判定すれば、半導体素子５の導通検査のため半導体テスタ３による電気測定を開始し、否定判定すればＳ３に戻り、プローブ針研磨を再び実施する。
【００７２】
＜作用・効果＞
次に、半導体試験装置１の作用効果を説明する。
半導体試験装置１にあっては、異物５１１ａの付着したプローブ針２１３を研磨シート７に接触させた状態で通電する。そして、その際に、プローブ針２１３の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が前記接触抵抗基準値内の値でないときは、研磨シート７によって、プローブ針２１３から異物５１１ａを除去する除去処理を行う。
【００７３】
除去処理は、プローブ針２１３の抵抗値、または前記抵抗値の電流または電圧への換算値が、接触抵抗基準値内の値になるまで何回か続けられる。
【００７４】
このため、プローブ針２１３から異物５１１ａが除去される確実性が増す。したがって、異物５１１ａがプローブ針２１３に付着していないという信頼性のもとで、安心して導通検査を実施できる。これは延いては、半導体素子の歩留まりを高めることになる。
【００７５】
＜コンピュータ読み取り可能な記録媒体＞
【００７６】
コンピュータその他の機械、装置（以下、コンピュータ等）に上記いずれかの機能を実現させるプログラムをコンピュータ等が読み取り可能な記録媒体に記録することができる。そして、コンピュータ等に、この記録媒体のプログラムを読み込ませて実施させること
により、その機能を提供させることができる。
【００７７】
ここで、コンピュータ等が読み取り可能な記録媒体とは、データやプログラム等の情報を電気的、磁気的、光学的、機械的、または化学的作用によって蓄積し、コンピュータ等から読み取ることができる記録媒体をいう。
【００７８】
このような記録媒体のうちコンピュータ等から取り外し可能なものとしては、例えばフレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／Ｗ、ＤＶＤ、ＤＡＴ、８ｍｍテープ、メモリカード等がある。
【００７９】
また、コンピュータ等に固定された記録媒体としてハードディスクやＲＯＭ（リードオンリーメモリ）等がある。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明に係る半導体試験装置の概念図である。
【図２】本発明に係るプローバの概念図である。
【図３】本発明に係るプローブ針の先端部が、半導体素子の所定場所であるボンディングパッドに接触している状態を示す部分拡大断面図である。
【図４】本発明に係る半導体試験装置の電気回路を説明するための図である。
【図５】本発明に係る半導体試験装置を用いてプローブ針に異物が付着しているか否かの検査について、その手順を示すためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００８１】
１  半導体試験装置
２  プローバ
２１  プローブカード
２１１  カード部
２１３  プローブ針（治具）
３  半導体テスタ
４  ワークステーション（判定部，カウント手段）
５  半導体素子
５１  半導体ウェーハ
５１１  ボンディングパッド
５１１ａ  異物
６  ウェーハ・ステージ
７  研磨シート（異物除去部）
８  移動装置（プローブ針駆動部）
【図１】
2008311469.tif 000003
【図２】
2008311469.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008311469.tif 000006
【図５】
2008311469.tif 000007