(57)【要約】【課題】消費電力が少なく、小型化された発光モジュール及び該発光モジュールを搭載した光トランシーバを提供する。【解決手段】発光部１０は、ＬＤ１４及びＬＤ１４の温度を制御する熱電変換素子１６等を搭載するステム１２と該ステムに付属するキャップ１１とを有する。モニタ部２０は、ＬＤ１４の発した光を受光しこれを少なくとも二つの光に分岐するビームスプリッタ２１と、該ビームスプリッタにより分岐された一方の光を透過する波長依存性フィルタ２２と、該波長依存性フィルタを透過する一方の光を受光するＰＤ２３ａと、ビームスプリッタ２１により分岐された波長依存性フィルタ２２を透過しない他方の光を受光するＰＤ２３ｂとを有し、モニタ部２０は、発光部１０とは独立の筐体２４内に配設されている。【選択図】図１
2008016492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と該発光部が発する光をモニタするモニタ部とを有する発光モジュールであって、
前記発光部は、半導体レーザ及び該半導体レーザの温度を制御する熱電変換素子を搭載するステムと該ステムと協働して前記半導体レーザ及び前記熱電変換素子を封止するパッケージを形成するキャップとを有し、
前記モニタ部は、前記半導体レーザの発した光の一部を透過する光学フィルタと、該光学フィルタを透過した光を受光する第１の受光素子と、前記フィルタを介さない光を受光する第２の受光素子とを有し、
前記モニタ部は、前記発光部とは独立の筐体内に配設されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記ステムには前記半導体レーザの発した光を透過するレンズが配設され、前記第１の受光素子及び前記第２の受光素子は、前記レンズを透過した光を受光することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記ステム及び前記キャップは、同軸型のパッケージを形成していることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記モニタ部は、前記半導体レーザの発した光を少なくとも二分岐する光分岐素子を含み、前記光学フィルタは、分岐された一方の光を透過して前記第１の受光素子に出力し、分岐された他方の光を前記第２の受光素子に出力することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項５】
光コネクタに付随する光ファイバとの間で光信号を送受信する光トランシーバであって、
前記光コネクタを受納するレセプタクルと、該レセプタクルに装着された発光サブアセンブリと受光サブアセンブリと、前記発光サブアセンブリ及び前記受光サブアセンブリと電気的に接続する回路を搭載する制御回路基板と、該制御回路基板と前記発光サブアセンブリ及び受光サブアセンブリとを収納するハウジングとを備え、
前記発光サブアセンブリは、発光部とモニタ部とを備え、
前記発光部は、半導体レーザ及び該半導体レーザの温度を制御する熱電変換素子を搭載するステムと該ステムと協働して前記半導体レーザ及び前記熱電変換素子を封止するパッケージを形成するキャップとを有し、
前記モニタ部は、前記半導体レーザの発した光の一部を透過する光学フィルタと、該光学フィルタを透過した光を受光する第１の受光素子と、前記光学フィルタを介さない光を受光する第２の受光素子とを有し、前記モニタ部は、前記発光部とは独立した筐体内に配設され、前記筐体が前記制御回路基板上に搭載されていることを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光部が発光する光をモニタするモニタ部を有する発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、光通信分野では、高密度波長分割多重（ＤＷＤＭ：Ｄｅｎｓｅ  Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ）通信が行われている。ＤＷＤＭ通信を行うためには、光信号の発振波長、すなわち半導体レーザ（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）の発振波長を長期にわたって安定化させることが要求されている。また、ＬＤの発振波長は、温度に依存して変化するため、ＬＤの発振波長をモニタして温度調整を適切に行い、ＬＤの発振波長を安定化させる必要がある。
【０００３】
これに応えるものとして、例えば、ＬＤ，波長選択透過フィルタ，波長モニタ用ＰＤ(Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ：フォトダイオード)，パワーモニタ用ＰＤ，温度調整器を備えた発光モジュールが提案されている。そして、これらの構成部品は、全て同一パッケージに内蔵させ、ＴＥＣ（Ｔｈｅｒｍｏ−Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏｏｌｅｒ：熱電変換素子）上に搭載することにより、全体の温度調節を行いＬＤの発振波長の安定化を図っている（特許文献１参照）。
【０００４】
一方、波長安定化の要求に加え、低消費電力化，小型化，コスト削減の要求が常に存在し、特に近年は、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ），ＸＦＰ（Ｅｘｔｅｎｄｅｄ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）といった小型の筐体を有する光トランシーバに、ＬＤの発振波長を安定化させた発光モジュールを搭載する必要性が大きくなっている。
【０００５】
そこで、低消費電力化，小型化を実現するために、発光素子（ＬＤ）とモニタ用ＰＤとを分けて搭載し、消費電力の削減を図り、ＣＡＮパッケージ化した光送信器に関する発明が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−１６３４０８号公報
【特許文献２】特開２００４−２５３７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示の発光モジュールでは、ＬＤ，ＰＤ等の全ての素子の温度調整を行っているため、温度調整のために必要となる電力すなわちＴＥＣの消費電力量が大きくなるという問題があった。また、全ての素子（ＬＤ，ＰＤ等）を同一パッケージに内蔵しているため部品点数が多くなり、ＣＡＮパッケージへの実装が困難であるという問題があった。さらに、これらＬＤ等と制御用回路基板とを電気的に接続するためのリードピンが多いため、前記の回路基板への実装が困難になるうえ、実装に要する製造工程が増えるため、製造コストが増加するという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２に開示のＣＡＮパッケージ形の発光モジュールにおいても、実装部品数が多く、リードピンの数も多いため実現には多くの問題がある。なお、ＣＡＮ以外のパッケージ、例えばバタフライパッケージ等にＬＤ等を収納することもできるが、そもそも、バタフライパッケージをＳＦＰやＸＦＰ規格に適合した小型の光トランシーバに実装することは極めて困難であり、また、上述したように、リードピンが多いため、実装に要する製造工程及びコストが増加するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、消費電力が少なく、小型化された発光モジュール及び該発光モジュールを搭載した光トランシーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による発光モジュールは、発光部と該発光部が発する光をモニタするモニタ部とを有する発光モジュールで、発光部は、半導体レーザ及び該半導体レーザの温度を制御する熱電変換素子を搭載するステムと該ステムと協働して前記半導体レーザ及び前記熱電変換素子を封止するパッケージを形成するキャップとを有する。モニタ部は、前記半導体レーザの発した光の一部を透過する光学フィルタと、この光学フィルタを透過した光を受光する第１の受光素子と、この光学フィルタを介さない光を受光する第２の受光素子とを有し、モニタ部と発光部とは独立の筐体内に配設されている。また、ステムには半導体レーザの発した光を透過するレンズが配設され、第１、第２の受光素子は、このレンズを透過した光を受光する。さらに、本発明に係る発光モジュールでは、モニタ部に光分岐素子を搭載することが好ましく、この分岐素子は、レンズを透過した光を分岐し、分岐された一方の光をフィルタを介して第１の受光素子に、分岐された他方の光をフィルタを介さずに第２の受光素子に出力する。また、ステム及びキャップは、同軸型のパッケージを形成している。
【００１０】
本発明による光トランシーバは、光コネクタに付随する光ファイバとの間で光信号を送受信する機能を有する光トランシーバであって、光コネクタを受納するレセプタクルと、このレセプタクルに装着される発光及び受光サブアセンブリと、発光及び受光サブアセンブリと電気的に接続する回路を搭載する制御回路基板と、この制御回路基板と発光及び受光サブアセンブリとを収納するハウジングとを備える。発光サブアセンブリは、発光部とモニタ部とを備え、発光部は、半導体レーザ及び該半導体レーザの温度を制御する熱電変換素子を搭載するステムとこのステムと協働して該半導体レーザ及び該熱電変換素子を封止するパッケージを形成するキャップとを有する。モニタ部は、半導体レーザの発した光の一部を透過する光学フィルタと、この光学フィルタを透過した光を受光する第１の受光素子と、この光学フィルタを介さない光を受光する第２の受光素子とを有し、モニタ部と発光部とは独立した筐体内に配設され、この筐体が制御回路基板上に搭載されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、温度調節の対象となる部品数が減るため、温度調節を行う消費電力を削減することができる。また、ステムに配置するリードピンを減らすことができるためリードピンの配置位置の確保が容易になり、発光部をＣＡＮパッケージに収納した、小型化された発光モジュールを実現することができる。この結果、ＳＦＰ，ＸＦＰ等に適合する小型の光トランシーバへの実装が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１により、本発明による発光モジュールの概略を説明する。本発明による発光モジュール１は、発光部１０と該発光部１０のＬＤ１４が発光した光をモニタするモニタ部２０等から構成される。発光部１０は、キャップ１１と金属製で円盤形状のステム１２とを備え、図示したように、キャップ１１及びステム１２からなる同軸型のパッケージとして形成される。さらに、キャップ１１，ステム１２の中央に形成された開口部１１ａ，１２ａにはＬＤ１４からの出射光を図示しない光ファイバに結合させるために集光するレンズ１３ａ，ＬＤ１４からの出射光を平行化するレンズ１３ｂが配設される。なお、ＬＤ１４のチップは、その二つの端面で区画される内部を共振器として作用させコヒーレント光を発する。
【００１３】
ＬＤ１４のチップ前面１４ａ（前記二つの端面のうち低反射膜が形成されている側）から発した光は、キャップ１１の頂部ほぼ中央に配設されたレンズ１３ａを介し、図示していない光ファイバと結合する。他方、ＬＤ１４のチップ背面１４ｂ（高反射膜が形成されている側）から発した光は、後述するように、レンズ１３ｂにより平行化され、空間を介し、モニタ部２０に入射される。
【００１４】
また、ＬＤ１４，サーミスタ１５はキャリア１７上に搭載され、このキャリア１７は、ＬＤ１４の温度を調節するＴＥＣ１６上に搭載されて、キャップ１１及びステム１２で形成される空間内に配設される。なお、ＴＥＣ１６は、ペルチェ素子等の熱電変換素子により構成される。さらに、ステム１２にはリードピン１８が設けられ、後述するように、リードピン１８を介して、ＬＤ１４，サーミスタ１５，ＴＥＣ１６が図示しない制御回路基板に電気的に接続される。
【００１５】
モニタ部２０は、発光部１０の後方に位置し、ＬＤ１４のチップ背面１４ｂから出射された光を分岐するビームスプリッタ（分岐素子）２１、光学的平坦度及び平行度を有する薄膜（厚さ０．数ｍｍ程度）であり干渉作用によりその透過光強度が周期的に変化するエタロンフィルタにより構成される波長依存性フィルタ（平行平板型フィルタ）２２、ビームスプリッタ２１で分岐された光を受光する受光素子（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）２３ａ，２３ｂを有し、これらを筐体２４に収納して構成されている。なお、筐体２４には開口部２４ａが設けられ、ＬＤ１４のチップ背面１４ｂから出射した光は、開口部２４ａを通過してビームスプリッタ２１に入射される。
【００１６】
また、ビームスプリッタ２１で分岐された光のうち一方は、波長依存性フィルタ（エタロンフィルタ）２２を透過し第１の受光素子（ＰＤ）であるＰＤ２３ａで受光され、ＬＤ１４が発光した光の強度がモニタされる。一方、ビームスプリッタ２１で分岐された他方の光は、第２の受光素子（ＰＤ）であるＰＤ２３ｂで受光されて、ＬＤ１４が発光した光の強度が直接モニタされる。
【００１７】
このように、ＬＤ１４が発光した光をモニタすることで、ＬＤ１４の発振波長制御が行われる。すなわち、ＬＤ１４は、動作温度の変化に伴い発振波長が約０．３ｎｍ／℃の割合で変化するため、上記二つのＰＤ２３ａ，ＰＤ２３ｂにより検知された受光強度の差を一定に保てるように、ＴＥＣを用いてＬＤの動作温度を調整することで、ＬＤ１４の発振波長を一定にすることができる。
【００１８】
次に、上記の発振波長を一定にする波長ロックの動作原理を以下に示す。
図２は、図１のＰＤ２３ｂの受光強度ＰＤｂと、エタロンフィルタ透過後のＰＤ２３ａの受光強度ＰＤａを示した図である。横軸はエタロンフィルタを透過する光の波長を、縦軸は受光強度を示している。
エタロンフィルタは、光学的平坦度，平行度の二面を有する平行平板型の光学素子であり、その光の透過率は、図２に示すように波長の変化に応じて透過ピークが繰り返し現れる特性を持っている。エタロンフィルタが損失のないミラーで構成され、エタロンフィルタに垂直に光が入射した場合に、透過率をＴとすると、透過率Ｔとミラーの反射率Ｒ，波長λ，フィルタ媒質の屈折率ｎ、フィルタ媒質の厚さｔは、
【００１９】
【数１】
2008016492.tif 000003
【００２０】
の関係を満たす。
【００２１】
従って、波長依存性フィルタ（エタロンフィルタ）２２の後に置かれたＰＤ２３ａに流れる光電流ＩＰＤａは、エタロンフィルタの透過率と同様に、波長に依存した周期的なピークを持つ。一方、ビームスプリッタ２１で分岐された光は、ＰＤ２３ｂで受光され光電流ＩＰＤｂを発生させる。しかし、このＰＤ２３ｂで受光された光は、エタロンフィルタ２２の透過率を反映していないため、波長範囲を限定した場合にはほぼ一定な強度を有する。従って、それぞれのＰＤ２３ａ，ＰＤ２３ｂで受光した光により発生した光電流ＩＰＤａとＩＰＤｂとの差（ＩＰＤａ−ＩＰＤｂ）を一定に保つようにＬＤの温度を制御することによりＬＤの発振波長を特定の波長に保持することができる。
【００２２】
ただし、エタロンフィルタ２２の透過率は周期性を持つので、光電流の差（ＩＰＤａ−ＩＰＤｂ）が同じになる波長も周期的に現れる。図２の場合には、例えば、波長λ１，λ２，λ３．．．における、ＰＤ２３ａとＰＤ２３ｂの受光強度の差（ＰＤａ−ＰＤｂ）は、一定である。従って、予めロックする波長（例えばλ２とする）の近傍の波長を有する光をＬＤ１４が発光するようにＴＥＣ１６の温度を制御し、すなわち、λ２±Δλ／４（Δλ／４は｜λ１−λ２｜よりも小さくする）の範囲に出射波長が入るようにＴＥＣ１６をラフに制御する。その後、ＰＤ、ＴＥＣからなる帰還ループを作動させることで、ＬＤ１４の発光波長は、自動的にλ２に収斂し、ＬＤ１４の発振波長を一定にすることができる。
【００２３】
図３は、ステムに配置されているリードピンを示した図である。
図３（Ａ）は、従来の技術のように、一つのパッケージに全ての素子を内蔵した場合にステムに配置されるリードピンの配置例を示した図で、図３（Ｂ）は、本発明における発光部のステムに配置されるリードピンの配置例を示した図である。
【００２４】
図３（Ａ）において、リードピン１８１，１８２は、ＴＥＣへの電流を供給するためのもの、リードピン１８３，１８４は、サーミスタからの信号を出力するためのもの、リードピン１８５，１８６は、ＬＤへの駆動信号を供給するためのもの、リードピン１８７は第１のＰＤ（ＰＤ２３ａ）からの信号を取り出すためのもの、リードピン１８８は第２のＰＤ（ＰＤ２３ｂ）からの信号を取り出すためのものである。なお、ＰＤ２３ａ，ＰＤ２３ｂの他方のリードピンは、１本のリードピン１８９で共通化することができる。さらに、低周波信号（ほぼＤＣ信号）が流れるリードピン１８４と前記のリードピン１８９とを共通化して、接地リードピンとすることも可能である。
【００２５】
１９は、絶縁用シールガラスで、図３（Ａ）では、５本のリードピン（１８１，１８３，１８５，１８７，１８９）をまとめて一の絶縁用シールガラス１９でステム１２との絶縁を図り、他方４本のリードピン（１８２，１８４，１８６，１８８）をまとめて一の絶縁用シールガラス１９で絶縁している。しかし、大電流が流れるリードピン１８１，１８２、あるいは高周波信号が流れるリードピン１８５，１８６については共通化することは難しい。
【００２６】
このように、従来のように一つのパッケージに全ての素子を内蔵した場合、図３（Ａ）に示すように９本のリードピン１８をステム１２に配置する必要があるため、リードピン１８の配置箇所の確保及びパッケージの制御回路基板への実装が困難になる。しかし、本発明のように、発光モジュールを発光部とモニタ部に分離することにより、図３（Ｂ）に示すように、本発明におけるステム１２に配置するＴＥＣ用のリードピン１８１，１８２、サーミスタ用のリードピン１８３，１８４、ＬＤ用のリードピン１８５，１８６の計６本に減らすことができる。
【００２７】
なお、図３（Ｂ）において、上下３本のリードピンを一組として、一の絶縁用シールガラス１９でステム１２の絶縁を実現する形態を示しているが、本発明により、リードピンの本数が減少するので、各リードピンを１本ずつ絶縁用シールガラス１９により絶縁する形態も実現することができる。特に、ＬＤ用のリードピン１８５，１８６には、高周波信号が流れるので絶縁用シールガラス１９の共通化を避けることが望ましく、さらにＴＥＣ用のリードピン１８１，１８２については大電流（数１０ｍＡ、時に数Ａに達する場合もある）が流れるので、これも個々のリードピンについてシールすることが望ましい。
【００２８】
上述したように、発光部１０とモニタ部２０を分離したため、温度調節の対象となる部品数が減るため、温度調節を行う消費電力を削減することができる。
リードピンの数が減る結果、リードピンの間隔が広くなり、リードピンの配置位置の確保が容易になり、発光部をＣＡＮパッケージに収納することができ、制御回路基板に実装することが容易になる。これにより、発光モジュール全体を小型化できるため、ＳＦＰやＸＦＰ規格に適合する光トランシーバにも発光モジュールを実装することが容易となる。
また、発光部１０またはモニタ部２０に不具合が生じても、不具合が生じた発光部１０またはモニタ部２０のみを交換して修理すればよいため、修理費用及び時間を削減することができる。
【００２９】
図４は、本発明に係わる発光モジュールを実装した光トランシーバの一例である。図４（Ａ）は、光トランシーバを上側から見た図、図４（Ｂ）は、光トランシーバを側面から見た図である。
光トランシーバ２は、光コネクタ６０を受納するレセプタクル５０と、発光部１０及びモニタ部２０等を含む発光サブアセンブリと、受光モジュール４０等を含む受光サブアセンブリと電子回路を搭載する制御回路基板３０と、これらレセプタクル、光サブアセンブリ、制御回路基板を収納するハウジング７０とで構成される。
【００３０】
発光モジュール１のうちモニタ部２０は制御回路基板３０上に直接搭載される。制御回路基板３０にはその他、ＬＤを駆動するためのＬＤ駆動回路（図示せず）、ＴＥＣを駆動するためのＴＥＣ駆動回路（図示せず）、あるいは、受光サブアセンブリで光信号から電気信号に変換された受信信号を増幅、処理する回路（図示せず）等が搭載されている。
【００３１】
また、制御回路基板３０の後端には、この光トランシーバ２を搭載するホストシステム（図示せず）と電気的接続（信号の授受、電力の供給）を行うための電気コネクタ３１が形成されている。なお、温度変化による熱膨張で、発光部１０とモニタ部２０の距離が微妙に変化するが、出射光は、ステム１２開口部に配設されたレンズ１３ｂにより平行化されるため、出射光をモニタするのに特に問題はない。
【００３２】
一方、波長依存性フィルタ（図１参照）の透過波長は、入射角度に依存するため（（式１）における厚さｔが等価的に変化することになる）、ＬＤ（図１参照）からの出射光の入射角度が変化しないようにする必要がある。
そこで、図４（Ａ）に示すように、発光部１０のステム１２を、制御回路基板３０との縁に密着させる。これにより、発光部１０の角度が固定され、波長依存性フィルタの入射角度の変化を最小に抑えることができる。
【００３３】
図５は、本発明に係わる発光モジュールを実装した光トランシーバの他の例である。図５に示した光トランシーバは、図４に示した光トランシーバと異なり、モニタ部２０と制御回路基板３０との間にＬＤ（図１参照）を駆動するＬＤドライバ３２を配設した構造を有する。
【００３４】
発光モジュール１を制御回路基板３０に実装する場合に、ＬＤの高周波特性を維持し、信号波形を良好に保つためには、ＬＤとＬＤドライバ３２との距離を最短にしなければならない。また、出射光が平行化されていても、発光部１０とモニタ部２０とが離れすぎてしまうと各種不具合の原因となる。しかし、ＬＤドライバ３２があるために、モニタ部２０を発光部１０に近づけることができない。
そこで、図５に示したように、モニタ部２０をＬＤドライバ３２上に実装することで、この問題を解決することができる。なお、この場合、モニタ部２０の筐体（図１参照）をプラスチックなどの絶縁性の材質にしてもよい。
【００３５】
以上、図面を参照して本発明の実施の形態について説明した。本発明は、かかる実施の形態に限定されるものではない。例えば、図１等では、モニタ部に光分岐素子を搭載することを前提に説明したが、この光分岐素子は必ずしも必須な部品ではない。半導体レーザから受光素子に向かう光路の半分を覆う様に光学フィルタを搭載し、フィルタを透過した光と、フィルタの脇をすり抜けた光とを個々の受光素子で受光することでも、本発明の機能は実現可能である。さらに、光学フィルタについても上記説明では平行平板型フィルタ（エタロンフィルタ）を前提とした説明が為されているが、本発明はこのエタロンフィルタに限定されることはない。例えば、楔型エタロンフィルタでも同様の機能を発揮できる。肝要なのは、半導体レーザの発した光を、それぞれ光学特性の異なる二つの光路を通過させて、それぞれ独立に受光して、その強度差を検知することである。このように構成することで半導体レーザの発振波長を安定化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係わる発光モジュールの概略を説明する図である。
【図２】ＰＤの受光強度を説明する図である。
【図３】ステムに配置されているリードピンの一例を示した図である。
【図４】本発明に係わる発光モジュールを実装した光トランシーバの一例を説明する図である。
【図５】本発明に係わる発光モジュールを実装した光トランシーバの他の例を説明する図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…発光モジュール、２…光トランシーバ、１０…発光部、１１…キャップ、１１ａ…キャップの開口部、１２…ステム、１２ａ…ステムの開口部、１３ａ，１３ｂ…レンズ、１４…ＬＤ、１４ａ…ＬＤチップの前面（光コネクタ側）、１４ｂ…ＬＤチップの背面（モニタ側）、１５…サーミスタ、１６…ＴＥＣ、１７…キャリア、１８…リードピン、１８１，１８２…リードピン±ＴＥＣ、１８３，１８４…リードピン±Ｔｈ、１８５，１８６…リードピン±ＬＤ、１８７…リードピン＋ＰＤ、１８８…リードピン＋ＰＤ、１８９…リードピン−ＰＤ、１９…絶縁用シールガラス、２０…モニタ部、２１…ビームスプリッタ、２２…波長依存性フィルタ（エタロンフィルタ）、２３ａ…ＰＤ，２３ｂ…ＰＤ、２４…モニタ部の筐体、２４ａ…筐体の開口部、３０…制御回路基板、３１…電気コネクタ、３２…ＬＤドライバ、４０…受光モジュール、５０…レセプタクル、６０…光コネクタ、７０…光トランシーバのハウジング。
【図１】
2008016492.tif 000004
【図２】
2008016492.tif 000005
【図３】
2008016492.tif 000006
【図４】
2008016492.tif 000007
【図５】
2008016492.tif 000008