(57)【要約】【課題】パーソナルコンピュータ等の電子機器に備えられる実装構造体およびその実装構造体を備えたパーソナルコンピュータ等の電子機器において、筐体の厚みを極力増やさずにファンを実装できるようにする。【解決手段】実装構造体１０はプリント配線板４を有し、プリント配線板４は発熱部品５が実装されている。プリント配線板４は、その発熱部品５を冷却するためのファン６の駆動部品が一体に設けられ、ファン６が回転するときに通る通過領域４ａの内側に貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃが形成されている。さらに、実装構造体１０は駆動部品によって駆動されるようにしてファン６が実装され、ファン６を収容するケース７がプリント配線板４に実装されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されるプリント配線板と、
該プリント配線板に実装される電子部品を冷却するためのファンの駆動部品とを有し、
該駆動部品は、前記プリント配線板と一体に設けられていることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記プリント配線板は、前記ファンが回転するときに通る通過領域と対向する領域に貫通孔部または切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の実装構造体。
【請求項３】
前記プリント配線板は、前記電子部品が実装される第１および第２のメイン基板と、前記駆動部品が一体に設けられているサブ基板とを有し、
前記第１および第２のメイン基板は、前記ファンの外形寸法に応じた間隔をおいて配置され、かつ前記第１および第２のメイン基板の間の該第１および第２のメイン基板よりも板厚方向に所定距離を置き前記サブ基板が配置されていることを特徴とする請求項１記載の実装構造体。
【請求項４】
前記プリント配線板の角部に前記駆動部品が設けられ、前記ファンが回転するときに通る通過領域の少なくとも一部が該通過領域と対向する前記プリント配線板の外側に確保されていることを特徴とする請求項１または２記載の実装構造体。
【請求項５】
前記プリント配線板に実装された駆動部品と同じ側に実装された発熱部品と、
前記駆動部品によって駆動されるように前記プリント配線板に実装されたファンと、
該ファンを収容可能な大きさを有し、かつ排気口が形成されたケースとを更に有し、
該ケースが前記ファンを収容し、かつ前記排気口が前記発熱部品に対峙して前記プリント配線板に実装されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の実装構造体。
【請求項６】
電子部品が実装されるプリント配線板と、
該プリント配線板に実装される電子部品を冷却するためのファンの駆動部品と、
前記プリント配線板に実装された駆動部品と異なる側に実装された発熱部品と、
該発熱部品に接続された放熱部材とを有し、
前記駆動部品は、前記プリント配線板と一体に設けられ、
前記プリント配線板は、前記ファンが回転するときに通る通過領域と対向する領域に貫通孔部または切り欠き部が形成され、
前記放熱部材は、前記貫通孔部または切り欠き部まで延伸されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項７】
前記放熱部材は、放熱フィンを有し、該放熱フィンの少なくとも一部が前記貫通孔部または切り欠き部に重なるようにして前記発熱部品に接続されていることを特徴とする請求項６記載の実装構造体。
【請求項８】
前記駆動部品によって駆動されるように前記プリント配線板に取り付けられたファンと、
該ファンを収容して前記プリント配線板に実装されたケースとを更に有することを特徴とする請求項６または７項記載の実装構造体。
【請求項９】
前記ファンは回転体を有し、該回転体に永久磁石が取り付けられ、該永久磁石と前記駆動部品とによって、前記ファンを駆動するファンモータが構成されていることを特徴とする請求項５または８記載の実装構造体。
【請求項１０】
電子部品が実装されているプリント回路板と、該プリント回路板に実装されている前記電子部品のうちの発熱部品を冷却するためのファンを駆動する駆動部品とを有する実装構造体を備え、
前記駆動部品は、前記プリント回路板と一体に設けられていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の電子機器に備えられる実装構造体およびその実装構造体を備えたパーソナルコンピュータ等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の電子機器においては、樹脂基板上に配線パターンが形成されているプリント配線板（プリント基板ともいう）に電子部品が実装されたプリント回路板が備えられている。プリント回路板には、ＣＰＵ、コンデンサ、制御用ＩＣ、電源部品といった比較的大きな熱を発生する電子部品（以下「発熱部品」ともいう）が実装されているため、電子機器では発熱部品を冷却するためのファンが備えられている。
【０００３】
従来例えば特許文献１には、そのようなファンが備えられたプリント基板ユニットが開示されている。このプリント基板ユニットは、プリント基板およびそのプリント基板上で回転するファンと、ファンを収容可能でファンの回転軸を備えたファンカバーとを有している。
【０００４】
そして、ファンは、複数の羽根を支える回転体に永久磁石が取り付けられ、この永久磁石と、回転軸の軸受けに取り付けられているコイルとによって、ファンを回転させる電動モータが構成されている。
【特許文献１】特開２００５−２６８３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来から電子機器では、プリント回路板が収納される筺体を小型化しようとするニーズがあるため、内部に備えられるファンについても小型化が求められている。
【０００６】
しかし、従来はファンカバー（ケーシング、ケースともいう）を基板上のスタッドや筐体ボスにネジ止め等することによって、ファンがプリント回路板に取り付けられており、とりわけファンが両面から吸気を行うタイプであるときは、その性能確保のため、ファンの上下にクリアランス（隙間）を数ミリ程度（例えば２〜２．５ｍｍ程度）の厚さで確保する必要があった。そのため、ファンをファンカバーとともにプリント回路板に実装することが筐体を薄くすることの妨げの１つとなっていた。
【０００７】
この課題を解決するには、プリント回路板の一部をファンカバーの大きさに応じた大きさで切り欠き、その切り欠きによって確保される空間にファンカバーとともにファンを実装するという考えもある。しかし、切り欠きを設けると、切り欠きの分だけプリント回路板の大きさが小さくなり、電子部品の実装などに利用できる大きさが小さくなる。
【０００８】
そこで、本発明は上記課題を解決するためになされたもので、パーソナルコンピュータ等の電子機器に備えられる実装構造体およびその実装構造体を備えたパーソナルコンピュータ等の電子機器において、ファンを実装しても筐体の厚みを極力増さないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る実装構造体は、電子部品が実装されるプリント配線板と、そのプリント配線板に実装される電子部品を冷却するためのファンの駆動部品とを有し、その駆動部品は、プリント配線板と一体に設けられていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係る他の実装構造体は、電子部品が実装されるプリント配線板と、そのプリント配線板に実装される電子部品を冷却するためのファンの駆動部品と、プリント配線板に実装された駆動部品と異なる側に実装された発熱部品と、その発熱部品に接続された放熱部材とを有し、駆動部品は、プリント配線板と一体に設けられ、プリント配線板は、ファンが回転するときに通る通過領域と対向する領域に貫通孔部または切り欠き部が形成され、放熱部材は、貫通孔部または切り欠き部まで延伸されていることを特徴としている。
【００１１】
さらに、本発明に係る電子機器は、電子部品が実装されているプリント回路板と、そのプリント回路板に実装されている電子部品のうちの発熱部品を冷却するためのファンを駆動する駆動部品とを有する実装構造体を備え、駆動部品は、プリント回路板と一体に設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
以上詳述したように、本発明によれば、パーソナルコンピュータ等の電子機器に備えられる実装構造体およびその実装構造体を備えたパーソナルコンピュータ等の電子機器において、ファンを実装しても筐体の厚みを極力増さないようにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。
【００１４】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態における実装構造体を備えているパーソナルコンピュータ１０を手前側からみた斜視図、図２は、背面側からみた斜視図である。本実施の形態では、実装構造体を備えた電子機器として、図１、図２に示すようなパーソナルコンピュータ３０を例にとって説明する。
【００１５】
図１、図２に示すパーソナルコンピュータ３０は、本体ハウジング１と、液晶表示パネルが組み込まれた表示ユニット２とを有する携帯可能なノート型のノートパソコンである。
【００１６】
本体ハウジング１は表側にキーボード３が設けられ、内部に後述する実装構造体１０が備えられている。この実装構造体１０には、詳しくは後述するが、所定の電子回路を構成する多数の電子部品が実装されている。
【００１７】
また、本体ハウジング１は背面側に排気口１ａを有している。この排気口１ａから、後述する発熱部品５を冷却するためのファン６によって吐出される排気ｃｆが排出される。
【００１８】
図３は、本体ハウジング１の内部構造を実装構造体１０を中心に模式的に示した断面図である。本体ハウジング１の内部には、実装構造体１０と、発熱部品１２、発熱部品１２に接続されているフィン１３および発熱部品１２を冷却するためのファン１４が備えられている。
【００１９】
実装構造体１０は、樹脂基板上に配線パターンが形成されているプリント配線板４を有し、このプリント配線板４の上面（キーボード３に近い側の面）に、ＣＰＵ等の発熱部品５と、発熱部品５を冷却するためのファン６と、ファン６を収容するケース７とが実装されている。
【００２０】
また、実装構造体１０は、プリント配線板４の下面に、コンデンサ、コイル、電源ＩＣといった各種の電子部品１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、発熱部品１２とが実装されている。
【００２１】
図４は、プリント配線板および冷却ファンを示す平面図である。プリント配線板４は、図４に示すように、上面から起立している回転軸４ａが固定され、その回転軸４ａの外側であって、後述する通過領域４ｂと対向する領域に、複数の貫通孔８（貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃ）が形成されている。回転軸４ａには、ファン６を駆動する（回転させる）ためのコイルおよび制御用ＩＣ（図示せず）が取り付けられている。なお、通過領域４ｂとは、ファン６が回転するときにその羽根６ａが通る円形状の領域を意味している。
【００２２】
このコイルおよび制御用ＩＣは、回転軸４ａとともにプリント配線板４と物理的に一体となっていて、ファン６を駆動するための本発明における駆動部品を構成している。また、コイルおよび制御用ＩＣは、後述する永久磁石６ｃとともに、ファン６を駆動する電動モータ（ファンモータ）を構成している。
【００２３】
ファン６は、複数の羽根６ａと、これらの羽根６ａを支える円筒状の回転体６ｂと、回転体６ｂの内側に固定されている永久磁石６ｃとを有し、起立している回転軸４ａの軸方向の上下、すなわち鉛直方向の両面からの吸気を行う両面吸気型である。そして、ファン６は、図４に示すように、回転軸４ａに回転体６ｂを取り付けることによってプリント配線板４に実装されている。このとき、ファン６は、本体ハウジング１の上面内側１ｂとの間に適度なクリアランスを確保するようにして実装されている。なお、図３に示したように、プリント配線板４と本体ハウジング１とは高さｈ１のクリアランスが確保されている。
【００２４】
図６は、図１の実装構造体にフィン９を備えた場合の模式的な断面図である。図８はケース７を示す斜視図である。ケース７は、内側にファン６を収容し得る大きさを有し、図８に示すようにその側面の一部に切り欠かれた排気口７ａが形成され、上面に複数の吸気孔７ｂが形成されている。このケース７は、プリント配線板４に形成されている図示しないスタッドやボスにネジ止め等してプリント配線板４に実装されている。また、ケース７は、排気口７ａが発熱部品５に対峙するようにしてプリント配線板４に実装されている。なお、排気口７ａは発熱部品５に対峙する側面の一部に形成されてもよいし、その側面すべてを開口するように形成されていてもよい。
【００２５】
さらに、図６に示すように、発熱部品５には、放熱用のフィン９を接続することもできる。
【００２６】
以上の構成を有する実装構造体１０では、ファンモータを構成しているコイルに通電することによってファンモータが作動し、ファン６を回転させる。すると、プリント配線板４の裏面からの吸気ａｆが貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃ（図４参照）を介してケース７内に導入され、吸気ａｆがケース７の吸気孔７ｂからの吸気ｂｆとともに排気ｃｆとして排気口７ａから排出される。
【００２７】
また、排気口７ａが発熱部品５に対峙しているので、ケース７から排出される排気ｃｆは発熱部品５に導かれる。発熱部品５は排気ｃｆによって発生する熱が直に奪われ、暖められた排気ｃｆが排気口１ａから外部に排出される。さらに、図６に示すように、発熱部品５に放熱用のフィン９が装着されているときは、排気ｃｆがフィン９から熱を奪って排気口１ａから外部に排出される。
【００２８】
このようにして、パーソナルコンピュータ３０は、発熱部品５からその発生する熱を奪い外に逃がすことによって、発熱部品５を冷却するようになっている。なお、実装構造体１０には、発熱部品５のほか、発熱部品１２も実装されているが、発熱部品１２は、ファン６とは別の冷却ファン１４およびフィン１３によって冷却される。
【００２９】
以上のように、実装構造体１０は、プリント配線板４と一体に設けられている駆動部品（本実施の形態では、コイルおよび制御用ＩＣ）を有している。そのため、ケース７が実装されていないとしてもファン６を回転させることができ、その回転によって得られる送風をファン６の周囲に送り出し、それによって実装されている発熱部品５やそのほかの発熱部品から熱を奪い、それらを冷却することができる。
【００３０】
したがって、実装構造体１０は、ケース７が実装されていなくても発熱部品５の冷却を行えるから、ファン６をプリント配線板４に実装しても、ケース７を実装しないようにすることによって、ケース７を実装しない分、本体ハウジング１の厚みを増さなくても済むようにすることができる。
【００３１】
もちろん、実装構造体１０のようにケース７を実装することもできるが、その場合はプリント配線板４に貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを設けることが好ましい。貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃはプリント配線板４において、通過領域４ｂと対向する領域に設けられている。したがって、ケース７に吸気孔７ｂが設けられていることによってプリント配線板４の表側から吸気を行えるだけでなく、貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを通じてプリント配線板４の裏側からも吸気を行える。そのため、ファン６の下側に確保するクリアランスを少なくすることができ、その分、本体ハウジング１の厚みを厚くしなくてすむようになる。
【００３２】
特に、実装構造体１０のように、ケース７を実装すると、ケース７から送り出す空気の流れを規制することができる。つまり、排気ｃｆがケース７の排気口７ａから排出され、排気ｃｆが排気口７ａの無い方向に排出されないようにすることができる。そのため、排気ｃｆを確実に発熱部品５に導くことができ、効率的に発熱部品５を冷却できるようになっている。
【００３３】
また、ケース７は、排気口７ａの位置を発熱部品５に応じて変えて実装することもできる。そのため、ファンモータの位置を変えることなく、排気口７ａの向きを変えることにより、冷却の対象となる電子部品を変えることができ、発熱部品５とは別の発熱部品を冷却することもできる。したがって、実装構造体１０は、冷却対象を変更する場合の自由度が高められている。
【００３４】
さらに、実装構造体１０では、プリント配線板４における図示せねグランド層を使って放熱することもできるようになっている。
【００３５】
また、ケース７は、コイルなどの駆動部品が備えられていないので、ケース７を実装するのに、ハーネス（配線ケーブルおよびコネクタ）が不要となり、したがって、本体ハウジング１内部の配線を簡略化することもできる。ケース７は、ねじ止め、はんだ付け、差込固定などしてプリント配線板４に実装でき、そうすることによって、ケース７を実装するための螺子も不要となる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態では、発熱部品５とファン６とがプリント配線板４の同じ側に実装されている。しかしながら、本発明は、図５，７に示すように、発熱部品１５とファン６とがプリント配線板４の異なる側に実装されている実装構造体２０についても適用することができる。ここで、図５は、実装構造体２０が備えられている本体ハウジング１内部の構造を模式的に示した斜視図、図７は、図５に示した矢印Ｐの方向からみた断面図である。
【００３７】
実装構造体２０は、実装構造体１０と比較して、発熱部品５の代わりに発熱部品１５がプリント配線板４の下面に実装されている点、電子部品１１ａ，１１ｃが実装されていないかわりに図示しない別の電子部品が実装されている点で相違している。また、実装構造体２０は、プリント配線板４が貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃと形状の異なる貫通孔２６ａ，２６ｂを有する点と、放熱部材としてのヒートシンク１７、ヒートパイプ１８および放熱フィン１９がプリント配線板４の下面に実装されている点と、ケース７の排気口７ａが排気口１ａに対峙して配置されている点と、発熱部品１２、フィン１３および冷却ファン１４が実装されていない点とで相違し、そのほかは一致している。
【００３８】
ヒートシンク１７は、発熱部品１５に接続され、発熱部品１５を覆うことが可能な大きさの矩形状に形成されている。ヒートパイプ１８は、一端部がヒートシンク１７に接続され、他端部が放熱フィン１９に接続され、ヒートシンク１７の熱を放熱フィン１９に伝達し得る形状に形成されている。放熱フィン１９は、複数の板状体を有し各板状体が貫通孔２６ｂにオーバーラップ（重なるように）するようにして並べられている。貫通孔２６ａ、２６ｂは通過領域４ｂの内側と外側とにまたがって形成されている。
【００３９】
以上の構成を有する実装構造体２０でも、ファンモータを構成しているコイルに通電することによってファンモータが作動し、ファン６を回転させる。すると、プリント配線板４の裏面からの吸気ａｆが貫通孔２６ａ，２６ｂを介してケース７内に導入され、吸気ａｆが吸気孔７ｂからの吸気ｂｆとともに排気ｃｆとして排気口７ａから排出される。
【００４０】
しかしながら、実装構造体２０の場合、発熱部品１５はファン６の送風によって直に熱が奪われるのではなく、次のようにして冷却される。
放熱フィン１９が貫通孔２６ｂにオーバーラップして形成されているため、吸気ａｆが貫通孔２６ｂを通過する際に放熱フィン１９に接触する。この放熱フィン１９にはヒートパイプ１８が接続され、そのヒートパイプ１８にはヒートシンク１７が接続されている。そのため、発熱部品１５の発生する熱は、ヒートシンク１７およびヒートパイプ１８を伝って放熱フィン１９に伝達されている。
【００４１】
そして、吸気ａｆが貫通孔２６ｂを通過する際に放熱フィン１９に接触して放熱フィン１９から熱を奪い、暖められた排気ｃｆとして排気口７ａから排出されることとなる。こうして発熱部品１５の発生する熱が外に排出され、発熱部品１５が冷却される。
【００４２】
この実装構造体２０も、実装構造体１０と同様の作用効果を奏するものである。すなわち、実装構造体２０も、ケース７が実装されていなくてもファン６を回転させ、その回転によって得られる送風を周囲に送り出すことができ、それによって発熱部品１５から熱を奪い暖められた排気ｃｆを外に排出することができる。そのため、実装構造体２０も、ケース７が実装されていなくても発熱部品１５の冷却を行えるから、ケース７を実装しないようにすることによって、その分、本体ハウジング１の厚みを増さずに済ませることができる。そのほかの作用効果も実装構造体１０と同様である。
【００４３】
（変形例）
図９は、プリント配線板４と形状の異なるプリント配線板３４を備えた実装構造体を示す平面図、図１０はその一部を断面で示した側面図である。
【００４４】
プリント配線板３４は、メイン基板３４ａ、３４ｂと、サブ基板３４ｃとを有している。メイン基板３４ａ、３４ｂには、図示はしないが、ＣＰＵなどの発熱部品を含む複数の電子部品が実装されている。また、メイン基板３４ａ、３４ｂは、図９に示すように、ファン６の外形寸法に応じた間隔Ｓ（図９の間隔Ｓはファン６の外形寸法よりも幾分大きい）をおいて配置されている。
【００４５】
サブ基板３４ｃには、プリント配線板４と同様の回転軸４ａおよび駆動部品が一体となって設けられている。また、サブ基板３４ｃには、矩形状の貫通孔３４ｃａ，３４ｃｂが設けられている。サブ基板３４ｃは、メイン基板３４ａ、３４ｂの間におけるメイン基板３４ａ、３４ｂよりも板厚方向に沿って所定距離を置いた箇所に配置されている。そして、メイン基板３４ａと、サブ基板３４ｃとはコネクタ３６によって、電気的に接続されている。
【００４６】
このプリント配線板３４には、図１０にも示すように、ファン６がメイン基板３４ａ、３４ｂの間に確保される空間に嵌め込まれるようにその一部を落とし込んで実装されている。
【００４７】
このプリント配線板３４では、ファン６がメイン基板３４ａ、３４ｂの間に確保される空間に嵌め込まれるようにその一部を落とし込んで実装されているため、本体ハウジング１の厚みを増さずに済むようになっている。しかも、サブ基板３４ｃに貫通孔３４ｃａ，３４ｃｂが設けられているので、ファン６の下側に吸気用のクリアランスを確保しなくても済むようになっており、その分、本体ハウジング１の厚みを増さずに済むようにもなっている。
【００４８】
図１１は図３に示したプリント配線板と形状の異なる別のプリント配線板を示す平面図である。また、図１２は同じく側面図である。さらに、図１３はさらに別のプリント配線板を示す平面図である。図１１，１２に示すプリント配線板３７のように、矩形状の樹脂基板の１つの角部を一部切り欠き（破線部分が切り欠いて除去されている）、その切り欠きの一部が通過領域４ｂに収まる位置に回転軸４ａが設けられていてもよい。また、プリント配線板３７では、通過領域４ｂの少なくとも一部がプリント配線板３７の外側に確保されている。このプリント配線板３７の場合は、角部を切り欠いているが、切り欠いた大きさはファン６よりも小さいので、電子部品の実装などに利用できる大きさが従来のように小さくならずに済むようになっている。
【００４９】
さらに、図１３に示すプリント配線板３８のように、角部を切り欠くことなく回転軸４ａを設けて、ファン６を実装するようにしてもよい。こうすると、電子部品の実装などに利用できる大きさが小さくならずにすむようになる。なお、このプリント配線板３８も、通過領域４ｂの少なくとも一部がプリント配線板３８の外側に確保されている。
【００５０】
なお、実装構造体１０，２０では、貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃまたは貫通孔２６ａ，２６ｂを形成しているが、これらの貫通孔の一部または全体を切り欠きにしてもよい。
【００５１】
以上の実施の形態では、電子機器としてノートパソコンを例にとって説明しているが、本発明はノートパソコン以外の電子機器についても適用することができる。また、両面吸気型のファン６を実装している場合を例にとって説明しているが、本発明は片面吸気型のファンを実装している場合についても適用することができる。
【００５２】
以上の説明は、本発明の実施の形態についての説明であって、この発明の装置及び方法を限定するものではなく、様々な変形例を容易に実施することができる。又、各実施形態における構成要素、機能、特徴あるいは方法ステップを適宜組み合わせて構成される装置又は方法も本発明に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の実施の形態における実装構造体を備えているパーソナルコンピュータを手前側からみた斜視図である。
【図２】同じく、パーソナルコンピュータを背面側からみた斜視図である。
【図３】本体ハウジングの内部構造を実装構造体を中心に模式的に示した断面図である。
【図４】プリント配線板および冷却ファンを示す平面図である。
【図５】別の実装構造体が備えられている本体ハウジング内部の構造を模式的に示した斜視図である。
【図６】図１の実装構造体にフィンを備えた場合の模式的な断面図である。
【図７】別の実装構造体を備えた本体ハウジングの内部構造を中心に模式的に示した断面図である。
【図８】ケースを示す斜視図である。
【図９】図３に示したプリント配線板と形状の異なるプリント配線板とファンを示す平面図である。
【図１０】同じく、一部を断面で示した側面図である。
【図１１】図３に示したプリント配線板と形状の異なる別のプリント配線板を示す平面図である。
【図１２】同じく、側面図である。
【図１３】さらに別のプリント配線板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…本体ハウジング、４，３４，３７，３８…プリント配線板、４ａ…回転軸
４ｂ…通過領域、５、１５…発熱部品、６…冷却ファン、７…ケース
８ａ，８ｂ，８ｃ，２６ａ，２６ｂ…貫通孔、１０、２０…実装構造体
１７…ヒートシンク、１８…ヒートパイプ、１９…放熱フィン
３０…パーソナルコンピュータ、３４ａ、３４ｂ…メイン基板、３４ｃ…サブ基板
【図１】
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【図２】
2008028193.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008028193.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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