(57)【要約】  【課題】  記録媒体駆動装置の高容量化に伴い、フェムトスライダ，アトスライダ等の小型化されたスライダが求められているのに対し、スライシング加工等の機械加工で形成されるスライダの側面およびイオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって形成される流路面からの脱粒を抑制させた磁気ヘッド用基板およびこれを用いた磁気ヘッドならびに記録媒体駆動装置を提供する。  【解決手段】  アルミナを35質量％以上70質量％以下、炭化チタンを30質量％以上65質量％以下の範囲で含む焼結体からなる磁気ヘッド用基板１であって、前記焼結体の平均結晶粒径が0.25μｍ以下（但し、０μｍを除く）である磁気ヘッド用基板１である。この磁気ヘッド用基板１によれば、全体にわたって個々の結晶粒子が小さいために、短冊状に切断したり流路面を形成したりしても、大きな脱粒はほとんど発生しない。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミナを３５質量％以上７０質量％以下、炭化チタンを３０質量％以上６５質量％以下の範囲で含む焼結体からなる磁気ヘッド用基板であって、前記焼結体の平均結晶粒径が０．２５μｍ以下（但し、０μｍを除く。）であることを特徴とする磁気ヘッド用基板。
【請求項２】
前記炭化チタンは酸素を含有しており、化学式をＴｉＣｘＯｙと表したとき、０．７０≦ｘ≦０．９９，０．０１≦ｙ≦０．３０であり、かつ０．７１≦ｘ＋ｙ≦１．００であることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド用基板。
【請求項３】
前記焼結体の最大結晶粒径が１μｍ以下（但し、０μｍを除く。）であることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気ヘッド用基板。
【請求項４】
前記焼結体の炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）に対するアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）の比（ＤＡ／ＤＴ）が１以上２以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の磁気ヘッド用基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の磁気ヘッド用基板の製造方法であって、アルミナ粉末，酸化チタン粉末および炭化チタン粉末を混合した原料を、平均粒径が０．２５μｍ以下（但し、０μｍを除く。）に粉砕した後、成形、焼成することを特徴とする磁気ヘッド用基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかに記載の磁気ヘッド用基板をチップ状に分割してなるスライダに電磁変換素子を形成したことを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項７】
請求項６に記載の磁気ヘッドと、該磁気ヘッドによって情報の記録および再生を行なう磁気記録層を有する記録媒体と、該記録媒体を駆動させるモータとを備えていることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体駆動装置に用いられる磁気抵抗効果（ＭＲ）ヘッド，巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）ヘッド，トンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）ヘッドまたは異方性磁気抵抗効果（ＡＭＲ）ヘッド等を構成するスライダの基材である磁気ヘッド用基板とその製造方法およびこれを用いた磁気ヘッドならびに記録媒体駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、記録媒体へ記録する磁気記録の高密度化は急速に進んでおり、一般に記録再生用の磁気ヘッドとして記録媒体上を浮上走行するスライダに電磁変換素子を搭載した磁気ヘッドが使用されている。
【０００３】
かかる磁気ヘッドに用いるスライダは、機械加工性，耐磨耗性および記録媒体等に相対して空気により浮力を受ける浮上面の表面平滑性に優れることが要求されており、一例として以下のような手順で作製されるものである。
【０００４】
まず、Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ系セラミックスからなるセラミック基板上に非晶質状のアルミナからなる絶縁膜をスパッタリング法により成膜して、この絶縁膜上に磁気抵抗効果を用いたＭＲ（Magnetro Resistive）素子（以下、ＭＲ素子と称す。），ＧＭＲ（Giant Magnetro Resistive）素子（以下、ＧＭＲ素子と称す。），ＴＭＲ（Tunnel Magnetro Resistive）素子（以下、ＴＭＲ素子と称す。）またはＡＭＲ（Anisotropic Magnetro Resistive）素子（以下、ＡＭＲ素子と称す。）等の電磁変換素子のいずれかを複数、所望の間隔で列設して搭載する。
【０００５】
そして、列設した複数の電磁変換素子が搭載されたセラミック基板をスライシングマシンやダイシングソーを用いて短冊状に切断し、この短冊状のセラミック基板の切断面を研磨して鏡面とした後、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって鏡面の一部を除去して得られた面を流路面とし、除去されずに残った鏡面を浮上面としている。この後、短冊状に切断されたセラミック基板をチップ状に分割することで、スライダに電磁変換素子を搭載した磁気ヘッドが得られる。
【０００６】
また、磁気記録層を有する記録媒体に相対するスライダの面には、研磨して鏡面とした浮上面と鏡面の一部を除去して空気を通す流路面とが形成されており、記録媒体の高速回転に伴って生じる浮力により磁気ヘッドが浮上して記録媒体と接触しないように保たれた状態で情報の記録や再生が行なわれる。
【０００７】
このような磁気ヘッドが搭載された記録媒体駆動装置（ハードディスク駆動装置）は、益々その記録容量を増加させることが望まれ、記録密度を高くすることが求められるようになってきている。この要求に応じようとすれば、磁気ヘッドの記録媒体であるハードディスクからの浮上高さ（浮上量）は10ｎｍ以下と極めて小さくしなければならなくなる。
【０００８】
しかしながら、高速回転するハードディスクと磁気ヘッドとの隙間が10ｎｍ以下であれば、不意の振動や衝撃によってハードディスクと磁気ヘッドとが接触し、磁気ヘッドを構成するスライダの組成物の結晶粒子が脱落（以下、脱粒と称す。）してハードディスクや磁気ヘッドが損傷し、情報の記録や再生が行なわれなくなるおそれがある。また、磁気ヘッド用基板を短冊状およびチップ状とするために切断した部分や、イオンミリング加工法または反応性イオンエッチング法により流路面を形成した部分から結晶粒子の脱粒が生じて高速回転するハードディスク上に落ちても、同様のおそれがある。
【０００９】
そのために、磁気ヘッドを構成するスライダの基材である磁気ヘッド用基板に対しては、その組成物の結晶粒子が容易に脱粒しない材料が求められており、結晶粒子間の結合力の向上、即ち焼結性の向上が課題となっている。このような要求に応じるために、組成物の結晶粒子の微粒化が検討されている。
【００１０】
例えば、特許文献１では、Ａｌ２Ｏ３を主成分とし、ＴｉＣを20〜40重量％の割合で含有するＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ系焼結体であって、該焼結体中のＡｌ２Ｏ３結晶粒の平均結晶粒径が、ＴｉＣ結晶粒の平均結晶粒径より５〜50％大きいＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ系焼結体が提案され、実施例では前記結晶粒全体の平均結晶粒径が0.51〜1.35μｍであることが記載されている。
【００１１】
また、特許文献２では、50〜95重量％のＡｌ２Ｏ３と、ＴｉＣおよびＴｉＮから選ばれる少なくとも１種を５〜50重量％含有するＡｌ２Ｏ３系セラミックスであって、上記セラミックス中の平均結晶粒径が0.5〜1.2μｍで、かつ、最小結晶粒径が0.2μｍ以上であるＡｌ２Ｏ３系セラミックスが提案されている。
【００１２】
また、特許文献３ではアルミナ、炭化チタン、及び炭素を含む焼結体からなる磁気ヘッドスライダ用材料であって、前記焼結体中の炭化チタン結晶粒の平均結晶粒径が、アルミナ結晶粒の平均結晶粒径よりも大きい磁気ヘッドスライダ用材料が提案され、発明を実施するための最良の形態では、アルミナ結晶粒の平均結晶粒径は0.2〜0.75μｍであることが好ましく、また、炭化チタン結晶粒の平均結晶粒径は0.2〜１μｍであることが好ましいと記載されている。
【特許文献１】特開平７−242463号公報
【特許文献２】特開2005−336034号公報
【特許文献３】特開2006−190398号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１で提案されたＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ系焼結体や特許文献２で提案されたＡｌ２Ｏ３系セラミックスを用いて磁気ヘッド用基板を形成すると、スライシング加工等の機械加工時の耐チッピング性がよく、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法による加工後の表面品位は優れるものの、スライダは所謂ナノスライダ（長さが２ｍｍ，幅が1.6ｍｍ，厚みが0.43ｍｍ）を対象としたものである。
【００１４】
記録媒体駆動装置（ハードディスク駆動装置）の高容量化に伴い、フェムトスライダ（長さが0.85ｍｍ，幅が0.7ｍｍ，厚みが0.23ｍｍ）、アトスライダ（長さが0.85ｍｍ，幅が0.49ｍｍ，厚みが0.23ｍｍ）等の小型化されたスライダが求められている現在では、スライシング加工等の機械加工でスライダの側面に発生するチッピングおよびイオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法で得られる流路面の表面粗さはこれら小型化されたスライダに対して十分小さいとは言えないために、これらの加工によって発生する脱粒は、相対的にみると大きかった。その結果、上記Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ系焼結体やＡｌ２Ｏ３系セラミックスを用いた磁気ヘッド用基板からチップ状に分割されたスライダは、浮上高さを一定に保持することができず、情報を長期間にわたって正確に記録や再生ができないという問題が顕在化するようになってきた。
【００１５】
また、特許文献３で提案された磁気ヘッドスライダ用材料からチップ状に分割されたスライダは、浮上（エアベアリング）面内における段差の低減を図ることができかつ十分な強度を有するものの、炭化チタン結晶粒の平均結晶粒径が、アルミナ結晶粒の平均結晶粒径よりも大きく、その平均結晶粒径の差が大きかったり、炭化チタン結晶粒がアルミナ結晶粒より含有比率が著しく高かったりすると、スライシング加工でスライダを形成したり、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法を用いて流路面を形成したりするときに、相対的には大きな脱粒が発生する。その結果、上述と同様の問題が顕在化するようになってきた。
【００１６】
本発明は上述のような問題を解決するためになされたものであり、スライシング加工等の機械加工で形成されるスライダの側面およびイオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって形成される流路面からの脱粒を抑制した磁気ヘッド用基板およびこれを用いた磁気ヘッドならびに記録媒体駆動装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の磁気ヘッド用基板は、アルミナを35質量％以上70質量％以下、炭化チタンを30質量％以上65質量％以下の範囲で含む焼結体からなる磁気ヘッド用基板であって、前記焼結体の平均結晶粒径が0.25μｍ以下（但し、０μｍを除く。）であることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の磁気ヘッド用基板は、上記構成において、前記炭化チタンは酸素を含有しており、化学式をＴｉＣｘＯｙと表したとき、0.70≦ｘ≦0．99，0.01≦ｙ≦0.30であり、かつ0.71≦ｘ＋ｙ≦1.00であることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の磁気ヘッド用基板は、上記いずれかの構成において、前記焼結体の最大結晶粒径が１μｍ以下（但し、０μｍを除く。）であることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の磁気ヘッド用基板は、上記いずれかの構成において、前記焼結体の炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）に対するアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）の比（ＤＡ／ＤＴ）が１以上２以下であることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の磁気ヘッド用基板の製造方法は、上記いずれかの構成の本発明の磁気ヘッド用基板の製造方法であって、アルミナ粉末，酸化チタン粉末および炭化チタン粉末を混合した原料を、平均粒径が0.25μｍ以下（但し、０μｍを除く。）に粉砕した後、成形、焼成することを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の磁気ヘッドは、上記いずれかの構成の本発明の磁気ヘッド用基板をチップ状に分割してなるスライダに電磁変換素子を形成したことを特徴とするものである。
【００２３】
本発明の記録媒体駆動装置は、上記構成の本発明の磁気ヘッドと、該磁気ヘッドによって情報の記録および再生を行なう磁気記録層を有する記録媒体と、該記録媒体を駆動させるモータとを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の磁気ヘッド用基板によれば、アルミナを35質量％以上70質量％以下、炭化チタンを30質量％以上65質量％以下の範囲で含む焼結体からなる磁気ヘッド用基板であって、前記焼結体の平均結晶粒径が0.25μｍ以下（但し、０μｍを除く。）であることから、磁気ヘッド用基板全体にわたり、個々の結晶粒子が小さいために、スライシングマシンやダイシングソーを用いて短冊状に切断したり、イオンミリング加工や反応性イオンエッチングにより流路面を形成したりしても、大きな脱粒はほとんど発生しない。また、個々の結晶粒子が小さいために、結晶粒界は多くなり、磁気ヘッド用基板を短冊状に切断するときに発生した応力は結晶粒界により吸収、緩和が進むので、短冊状にした磁気ヘッド用基板内における残留応力は低減する。
【００２５】
また、本発明の磁気ヘッド用基板によれば、前記炭化チタンは酸素を含有しており、化学式をＴｉＣｘＯｙと表したとき、0.70≦ｘ≦0.99，0.01≦ｙ≦0.30であり、かつ0.71≦ｘ＋ｙ≦1.00であるときには、酸素を含有することにより、スライシングマシンやダイシングソーに取り付けられて磁気ヘッド用基板を切断するダイヤモンドブレードと、磁気ヘッド用基板を構成する炭化チタンとの凝着を低減することができる。その結果、切断で発生する抵抗が低減され、脱粒をさらに抑制することができるとともに、ダイヤモンドブレードが変形しにくくなるので、加工精度が向上する。また、炭化チタンを構成する炭素とチタンとの結合力が僅かに低下するため、研磨に要する時間を短縮することもできる。
【００２６】
また、本発明の磁気ヘッド用基板によれば、前記焼結体の最大結晶粒径が１μｍ以下（但し、０μｍを除く。）であるときには、特異的に大きな結晶粒子が存在しないため、短冊状に切断したり、流路面を形成したりしても大きな脱粒の発生はさらに抑制される。
【００２７】
また、本発明の磁気ヘッド用基板によれば、前記焼結体の炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）に対するアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）の比（ＤＡ／ＤＴ）が１以上２以下であるときには、焼結体中の任意の断面におけるアルミナが占める面積は、炭化チタンが占める面積の１〜２倍程度になるため、短冊状に切断したり、流路面を形成したりしても両者はバランスよく加工されるので、加工効率を維持しつつ、大きな脱粒の発生はさらに抑制される。
【００２８】
また、本発明の磁気ヘッド用基板の製造方法によれば、アルミナ粉末，酸化チタン粉末および炭化チタン粉末を混合した原料を、平均粒径が0.25μｍ以下（但し、０μｍを除く。）になるまで粉砕した後、成形、焼成するときには、前記焼結体の平均結晶粒径も0.25μｍ以下に制御することができるので、短冊状に切断したり、流路面を形成したりしても大きな脱粒はほとんど発生しない。
【００２９】
また、本発明の磁気ヘッドによれば、本発明の磁気ヘッド用基板をチップ状に分割してなるスライダに電磁変換素子を形成したことから、フェムトスライダ，アトスライダ等の小型化されたスライダに好適である。
【００３０】
また、本発明の記録媒体駆動装置によれば、本発明の磁気ヘッドと、該磁気ヘッドによって情報の記録および再生を行なう磁気記録層を有する記録媒体と、該記録媒体を駆動するモータとを備えているときには、小型化されたスライダにおいても、高精度な浮上面を有するため、その浮上量を一定に保持して、情報を長期間にわたって正確な記録および再生を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００３２】
図１は、本発明の磁気ヘッド用基板の実施の形態の一例を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線での断面図である。
【００３３】
本発明の磁気ヘッド用基板１は、アルミナを35質量％以上70質量％以下、炭化チタンを30質量％以上65質量％以下の範囲で含有する焼結体からなり、アルミナが有する機械的特性，耐磨耗性および耐熱性と、炭化チタンが有する導電性とを兼ね備えたものである。また、この磁気ヘッド用基板１の大きさは、例えば図１に示す直径ｄが102〜153ｍｍであり、厚みｔが1.2〜２ｍｍである。
【００３４】
磁気ヘッド用基板１における炭化チタンの含有量は、導電性および機械加工性に影響を及ぼす。炭化チタンの含有量を30質量％以上65質量％以下としたのは、炭化チタンの含有量を30質量％未満にすると体積固有抵抗が高くなるために導電性が低くなり、電磁変換素子に電荷が帯電しても、速やかに電荷を除去することができないからであり、一方、炭化チタンの含有量が65質量％を超えると、磁気ヘッド用基板１の靱性が高くなり機械加工性が低下するためである。
【００３５】
また、磁気ヘッド用基板１は、特にアルミナを60質量％以上65質量％以下、炭化チタンを35質量％以上40質量％以下の範囲で含有することがより好適であり、この範囲であれば導電性と機械加工性とをさらにバランスよく維持することができる。磁気ヘッド用基板１中におけるアルミナおよび炭化チタンの含有量は、蛍光Ｘ線分析法またはＩＣＰ（Inductivity Coupled Plasma）発光分析法等によりＡｌ，Ｔｉの金属元素の含有量を求めて、Ａｌについては酸化物に、Ｔｉについては炭化物に換算すればよい。なお、磁気ヘッド用基板１には、Ａｌについては酸化物以外の化合物、Ｔｉについては炭化物以外の化合物が含まれることも考えられるが、上記の「アルミナを35質量％以上70質量％以下、炭化チタンを30質量％以上65質量％以下の範囲」に用いる値は、Ａｌ，Ｔｉの金属元素の含有量を求めて、Ａｌについては酸化物に、Ｔｉについては炭化物に換算した値である。
【００３６】
また、磁気ヘッド用基板１の体積固有抵抗は、ＪＩＳ  Ｃ  2141−1992に準拠して測定することができ、この測定値が２×10−３Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、特に２×10−５Ω・ｃｍ以下であることが好適である。また、磁気ヘッド用基板１の機械加工性については、ラップ加工における単位時間当たりの研磨量を測定することにより評価することができる。
【００３７】
図２は、本発明の磁気ヘッド用基板の実施の形態の他の例を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ’線での断面図である。
【００３８】
図２に示す磁気ヘッド用基板１は、直径ｄが102〜153ｍｍ、厚みが1.2〜２ｍｍの基板であり、その一部に直線部であるオリエンテーションフラット２を備えている。オリエンテーションフラット２は、絶縁膜を介して電磁変換素子をスライダに搭載するときや磁気ヘッド用基板１を短冊状に切断するときの位置決めに用いられるものでる。このオリエンテーションフラット２は、図１に示す磁気ヘッド用基板１の一部をその厚みｔ方向にダイシングソーで切除することによって形成することができる。
【００３９】
本発明の磁気ヘッド用基板１から磁気ヘッドを作製する場合には、以下のような手順で作製される。
【００４０】
まず、磁気ヘッド用基板１上に非晶質状のアルミナからなる絶縁膜をスパッタリング法により成膜して、この絶縁膜上に磁気抵抗効果を用いたＭＲ素子，ＧＭＲ素子，ＴＭＲ素子またはＡＭＲ素子等の電磁変換素子のいずれかを所望の間隔で複数列設して搭載する。
【００４１】
そして、電磁変換素子が搭載された磁気ヘッド用基板１をスライシングマシンやダイシングソーを用いて短冊状に切断する。そして、短冊状の磁気ヘッド用基板１の切断面を研磨して鏡面とした後、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって鏡面の一部を除去することで流路面が形成され、除去されずに残った鏡面は浮上面となる。その後、チップ状に分割することで、スライダに電磁変換素子を搭載した磁気ヘッドが得られる。
【００４２】
図３は、本発明の磁気ヘッドの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【００４３】
本発明の磁気ヘッド３は、浮上面４と空気を通す流路面５とを有するスライダ６に絶縁膜７を介して搭載された電磁変換素子８を形成してなるものである。浮上面４は情報の記録および再生を行なう磁気記録層を有する記録媒体であるハードディスク（図示せず）に対向するものであり、その浮上高さ（浮上量）は例えば10ｎｍ以下である。また、流路面５は、ハードディスクに対向して、磁気ヘッド３を浮上させるための空気を通す流路として機能するものであり、流路面５の深さは例えば1.5〜2.5μｍである。
【００４４】
磁気ヘッド３がハードディスク上を浮上しているとき、スライダ６から脱粒が発生すると、ハードディスクの特性は劣化する。このように、脱粒の発生の有無は、ハードディスクの特性劣化に大きな影響を及ぼすものであるが、この脱粒の大きさは、磁気ヘッド用基板１を形成する焼結体の平均結晶粒径の大きさに影響されるので、磁気ヘッド用基板１を形成する焼結体の平均結晶粒径を0.25μｍ以下とすることが重要である。
【００４５】
この平均結晶粒径を0.25μｍ以下とすることで、磁気ヘッド用基板１全体にわたり個々の結晶粒子が小さくなるために、スライシングマシンやダイシングソーを用いて短冊状に切断したり、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法により流路面５を形成したりしても大きな脱粒はほとんど発生しなくなる。特に、平均結晶粒径は0.18μｍ以下であることが好ましい。上記加工により大きな脱粒が発生する確率が下がれば、磁気ヘッド３がハードディスク上を浮上しているときもスライダ６から脱粒が発生する確率は下がる。また、平均結晶粒径が0.25μｍ以下であると、個々の結晶粒子が小さいために結晶粒界は多くなり、磁気ヘッド用基板１を短冊状に切断するときに発生した応力は結晶粒界により吸収あるいは緩和が進むので、短冊状にした磁気ヘッド用基板１内における残留応力は低減する。
【００４６】
また、本発明の磁気ヘッド用基板１は、磁気ヘッド用基板１を構成する炭化チタンが酸素を含有すると、磁気ヘッド用基板１の導電性および機械加工性に影響を与える。この酸素を含有した炭化チタンの結晶粒子は、アルミナの結晶粒子とより強固に結合するため、スライシングマシンやダイシングソーを用いて磁気ヘッド用基板１を短冊状に切断しても脱粒しにくくなる。
【００４７】
併せて、酸素を含有した炭化チタンは、スライシングマシンやダイシングソーに取り付けられ、磁気ヘッド用基板１を切断するダイヤモンドブレードと、磁気ヘッド用基板１を構成する炭化チタンとの凝着を低減することができる。その結果、切断で発生する抵抗は低減され、脱粒をさらに抑制することができるとともに、ダイヤモンドブレードが変形しにくくなるので、加工精度が向上する。また、炭化チタンを構成する炭素とチタンとの結合力が僅かに低下するため、研磨に要する時間を短縮することもできる。
【００４８】
一方、酸素の含有量が増えると、導電性が僅かながら低下するおそれがあるため、本発明の磁気ヘッド用基板１は、化学式をＴｉＣｘＯｙと表したとき、0.70≦ｘ≦0.99，0.01≦ｙ≦0.30であり、かつ0.71≦ｘ＋ｙ≦1.00であることが好適である。特に、酸素は炭化チタンに固溶した状態で含有されていることが望ましく、固溶の形態としては浸入型固溶，置換型固溶のいずれでもよい。なお、アルミナと炭化チタンに酸化チタンを加えた原料を用いることにより、炭化チタンに酸素を含有させることができる。
【００４９】
化学式をＴｉＣｘＯｙと表したとき、0.70≦ｘ≦0.99，0.01≦ｙ≦0.30であり、かつ0.71≦ｘ＋ｙ≦1.00であることとしたのは、ＴｉＣｘＯｙの炭素の原子数ｘを0.99以下、即ち酸素の原子数ｙを0.01以上にすることにより、磁気ヘッド用基板１の切断等における機械加工性を向上させることができるからである。また、ＴｉＣｘＯｙの炭素の原子数ｘを0.70以上、即ち酸素の原子数ｙを0.30以下にすることにより、酸素の含有量が増え過ぎることがないので、導電性を維持することができるからである。
【００５０】
また、ＴｉＣｘＯｙにおける原子数ｘおよびｙの合計は、スライシングマシンやダイシングソーを用いて短冊状に切断したり、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法により流路面５を形成したりした場合に発生する脱粒に影響し、その合計が小さいと、原子レベルでの空孔（原子空孔）が増えるため、大きな脱粒が発生するおそれがある。
【００５１】
このような観点から、ＴｉＣｘＯｙにおける原子数ｘおよびｙの合計は0.71以上であることが好適である。この範囲にあれば、上述した加工により大きな脱粒が発生するおそれがほとんどない。また、ＴｉＣｘＯｙは、ＴｉＣ中の炭素の一部が酸素に置換された組成を示す化学式であるため、原子数ｘおよびｙの合計の最大値は１であり、合計（ｘ＋ｙ）のとり得る範囲は、必然的に0.71以上１以下となる。
【００５２】
この原子数ｘおよびｙを求めるには、まず、蛍光Ｘ線分析法またはＩＣＰ発光分光分析法により、ＡｌおよびＴｉの含有量を測定し、ＣおよびＯ２の含有量については、炭素分析装置および酸素分析装置を用いて測定する。次に、Ａｌを酸化物に換算し、酸素分析装置を用いて測定したＯ２量からＡｌの酸化物換算に必要なＯ２量を差し引いたものがＴｉＣｘＯｙのＯ２量となる。これにより、Ｔｉ，Ｃ，Ｏ２の各元素の含有量が明らかとなり、これらの各元素の含有量をＴｉ，Ｃについては原子量、Ｏ２については分子量で除すことにより各元素のモル数が求められ、Ｔｉのモル数を１としたときの各元素の比がｘおよびｙの原子数となる。
【００５３】
あるいは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、エネルギー分散型Ｘ線分光法（Energy dispersive X-ray Spectroscopy（ＥＤＳ））により、原子数ｘおよびｙを求めてもよく、所望の精度に応じて測定精度の高い方法を用いればよい。
【００５４】
また、磁気ヘッド用基板１を形成する焼結体の最大結晶粒径は、短冊状に切断したり、流路面５を形成したりした場合に発生する脱粒の大きさに影響を与える。したがって、磁気ヘッド用基板１を形成する焼結体の最大結晶粒径を１μｍ以下とすることが好適であり、最大結晶粒径をこの範囲にすることで特異的に大きな結晶粒子が存在しなくなるため、上記加工により流路面５を形成しても大きな脱粒の発生をさらに抑制することができる。
【００５５】
磁気ヘッド用基板１を形成する焼結体の炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）とアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）との関係は、スライシングマシンやダイシングソーを用いての切断やイオンミリング加工法および反応性イオンエッチング法により流路面５を形成するときの加工性に影響を与える。炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）に対するアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）の比（ＤＡ／ＤＴ）が大きくなると、軟質なアルミナが表面に多く露出した状態になるので、イオンミリング加工法により流路面５を形成した場合、流路面５の表面粗さが大きくなる傾向が強くなる。一方、炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）に対するアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）の比（ＤＡ／ＤＴ）が小さくなると、硬質な炭化チタンが表面に多く露出した状態になるので、加工効率が低下する傾向が強くなる。
【００５６】
したがって、磁気ヘッド用基板１を形成する焼結体の炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）に対するアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）の比（ＤＡ／ＤＴ）を１以上２以下とすることが好ましく、焼結体中の任意の断面におけるアルミナが占める面積は、炭化チタンが占める面積の１〜２倍程度になるため、短冊状に切断するときの加工効率を低下させることなく良好な表面粗さの流路面５を形成することができる。
【００５７】
なお、上述した焼結体の平均結晶粒径，最大結晶粒径，炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）およびアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）は、以下のような手順で求めることができる。
【００５８】
まず、焼結体の任意の面をダイヤモンド砥粒を用いて研磨加工して鏡面とした後、この面を燐酸により数10秒程度エッチング処理する。次に、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、エッチング処理した面のうちで任意の場所を選び、倍率を10,000〜13,000倍程度で撮影した５μｍ×８μｍの範囲の画像（以下、この画像をＳＥＭ画像と称す。）を得る。そして、ＳＥＭ画像を例えば「Image-Pro Plus」という画像解析ソフト（日本ビジュアルサイエンス（株）製）を用いて解析することにより、焼結体の平均結晶粒径，最大結晶粒径，炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）およびアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）を求めることができ、その比（ＤＡ／ＤＴ）も算出することができる。
【００５９】
また、磁気ヘッド用基板１は、磁気ヘッド３の放熱性を考慮して、その熱伝導率は高い方が好ましく、その熱伝導率が19Ｗ／（ｍ・ｋ）以上であることが好適である。記録媒体駆動装置（ハードディスク駆動装置）の記録密度を高くするために、磁気ヘッド３の浮上高さ（浮上量）は10ｎｍ以下となっており、記録媒体に保存された記録が電磁変換素子８から発生した熱の影響を受けやすくなっているが、熱伝導率が高ければこの熱を速やかにスライダ６に逃がせるため、記録媒体に保存された記録が破壊されずに済むからである。特に、熱伝導率は21Ｗ／（ｍ・ｋ）以上であることが好適である。なお、熱伝導率は、ＪＩＳ  Ｒ  1611−1997に準拠して測定することができる。
【００６０】
また、磁気ヘッド用基板１は、スライダ６の小型化に伴って厚みが薄くなると、その抗折強度の影響が大きくなる。抗折強度が大きいと、チップ状のスライダ６に分割してもマイクロクラックの発生が抑制され、このマイクロクラックの発生に伴う脱粒が起こりにくくなるため、良好なＣＳＳ（コンタクト・スタート・ストップ）特性を有する磁気ヘッド３を得ることができ、特に、フェムトスライダ，アトスライダ等の小型化されたスライダ６を構成する際に好適に用いることができる。このような観点から、本発明の磁気ヘッド用基板１は、その抗折強度が700ＭＰａ以上であることが好適である。
【００６１】
なお、抗折強度は、ＪＩＳ  Ｒ  1601−1995に準拠して３点曲げ強度で評価することができる。但し、磁気ヘッド用基板１が薄く、JＩＳ  Ｒ  1601−1995に準拠した試験片の形状および寸法とすることができないときには、磁気ヘッド用基板１から切り出した試験片の形状および寸法における３点曲げ強度として評価することができる。
【００６２】
また、本発明の磁気ヘッド３において、流路面５の表面性状が浮上特性に影響を与え、流路面５の表面性状は、算術平均高さ（Ｒａ）を測定することにより評価することができる。表面性状を示す算術平均高さ（Ｒa）が大きいと、流路面５で乱流が発生して浮上特性が不安定になりやすく、一方、算術平均高さＲaが小さいと、流路面５で乱流が発生しにくく浮上特性が安定する。
【００６３】
このような観点から本発明の磁気ヘッド３によれば、スライダ６に形成された流路面５の算術平均高さ（Ｒａ）が10ｎｍ以下であることが好適である。算術平均高さ（Ｒａ）を10ｎｍ以下とすることで、流路面５で乱流が発生しにくく磁気ヘッド３の浮上特性を安定させられるからである。流路面５の算術平均高さ（Ｒａ）については、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用い、ＪＩＳ  Ｂ  0601−2001に準拠して測定することができる。但し、スライダ６の長手方向（図３中に白抜き矢印で示す方向）の長さは短く、ＪＩＳ  Ｂ  0601−2001に準拠した基準長さとできないときには、例えば測定する長さが10μｍにおいての算術平均高さ（Ｒａ）として評価することができる。
【００６４】
図４は、上述した本発明の磁気ヘッドを搭載した記録媒体駆動装置（ハードディスク駆動装置）を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ’線での断面図である。
【００６５】
記録媒体駆動装置９は、磁気ヘッド用基板１をチップ状に分割したスライダ６に電磁変換素子８を備えてなる磁気ヘッド３と、磁気ヘッド３によって情報の記録および再生を行なう磁気記録層を有する記録媒体であるハードディスク10と、ハードディスク10を駆動するモータ11とを備えている。
【００６６】
ハードディスク10はモータ11の回転軸12に装着され、回転軸12とともに回転するハブ13に、複数のハードディスク10とスペ−サ14とを交互に挿入した後、最後にスペーサ14をクランプ15で押さえ付け、このクランプ15をネジ16で締め付けることにより固定される。モータ11は記録媒体駆動装置９のシャーシ17に固定され、この状態で回転軸12を駆動することによりハードディスク10を回転させる。
【００６７】
磁気ヘッド３は、基端をキャリッジ18で保持されてなるサスペンション19の先端に固定された状態で、ハードディスク10上を非接触状態で移動することにより、ハードディスク10の任意のトラックにアクセスして、情報の記録および再生を行なうようになっている。このような本発明の記録媒体駆動装置９は、本発明の磁気ヘッド用基板１から得られた磁気ヘッド３を用いているので、磁気ヘッド３からの脱粒が少なく、信頼性の高い記録媒体駆動装置９とすることができる。
【００６８】
図５は、サスペンションの先端に固定された磁気ヘッドを拡大した図であり、（ａ）は底面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は拡大した側面図である。
【００６９】
本発明の磁気ヘッド３の浮上特性とは、磁気ヘッド３のローリングおよびピッチングを指し、ローリングとは、双方向矢印θ１に示す方向の浮上特性であり、ピッチングとは、双方向矢印θ２に示す方向の浮上特性であり、本発明の磁気ヘッド用基板１から得られた磁気ヘッド３は、均質性が高く、浮上時に気孔による乱流が低減されるので、浮上特性が安定する。
【００７０】
次に、本発明の磁気ヘッド用基板の製造方法について説明する。
【００７１】
本発明の磁気ヘッド用基板を得るためには、酸化チタン粉末0.2質量％以上24.4質量％以下、炭化チタン粉末18.8質量％以上64.6質量％以下および残部がアルミナ粉末からなる原料をビーズミル，振動ミル，アトライターあるいは高速ミキサー等に投入して、直径が３ｍｍ以下の粉砕用ビーズにより平均粒径が0.25μｍ以下（但し、０μｍを除く。）になるまで均一に混合し、粉砕する。
【００７２】
なお、酸素を含有する炭化チタンの化学式をＴｉＣｘＯｙと表したときの原子数ｙは、酸化チタン粉末の比率で制御することができ、原子数ｙを0.01以上0.30以下とするには、酸化チタン粉末および炭化チタン粉末の合計100モル％に対して、酸化チタン粉末を１モル％以上30モル％以下、炭化チタン粉末を70モル％以上99モル％以下とすればよい。
【００７３】
また、上述した以外の方法は、炭酸化チタン（ＴｉＣａＯｂ）粉末30〜65質量％および残部がアルミナ粉末からなる原料をビーズミル，振動ミル，アトライターあるいは高速ミキサー等に投入して、直径が３ｍｍ以下の粉砕用ビーズにより平均粒径が0.25μｍ以下（但し、０μｍを除く。）になるまで均一に混合し、粉砕する。なお、酸素を含有する炭化チタンの化学式をＴｉＣｘＯｙと表したときの原子数ｘおよび原子数ｙは、炭酸化チタン（ＴｉＣａＯｂ）粉末の原子数ａおよび原子数ｂで制御することができ、原子数ｘを0.70以上0.99以下にするには、原子数ａを0.70以上0.99以下とし、原子数ｙを0.01以上0.30以下にするには、原子数ｂを0.01以上0.30以下にすればよい。
【００７４】
また、一般に、粉砕して得られる原料の平均粒径（以下、粉砕粒径という。）は用いる粉砕用ビーズの直径が小さいほど小さくなり、一方、原料に与える衝撃力は粉砕用ビーズの直径が大きいほど強くなる。また、粉砕粒径が小さければ、焼成温度の影響はあるものの、焼成後に得られる焼結体の平均結晶粒径や最大結晶粒径も小さくすることができ、焼結体の炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）に対するアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）の比（ＤＡ／ＤＴ）も制御することができる。
【００７５】
焼結体の平均結晶粒径を0.25μｍ以下にするには、直径が３ｍｍ以下の粉砕用ビーズを用いればよく、最大結晶粒径を１μｍ以下にするには直径が１ｍｍ以下の粉砕用ビーズを用いればよい。また、焼結体の炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）に対するアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）の比（ＤＡ／ＤＴ）を１以上２以下とするには、直径が0.5ｍｍ以下の粉砕用ビーズを用いればよい。
【００７６】
原料を混合し粉砕した後の粉砕粒径は、液相沈降法，遠心沈降光透過法，レーザー回折散乱法またはレーザードップラー法等により測定することができる。なお、焼結を促進してより緻密にするために、前記原料に対し酸化イッテルビウム，酸化イットリウムおよび酸化マグネシウムの少なくともいずれか１種を0.1〜0.6質量％加えてもよい。
【００７７】
次に、粉砕した原料にバインダ，分散剤等の成形助剤を添加して均一に混合した後に、転動造粒機，噴霧乾燥機，圧縮造粒機等の各種造粒機を用いて、例えば平均の顆粒径を100μｍ以下とする。平均の顆粒径を100μｍ以下としたのは、粉砕された原料が凝集したり、原料を構成する組成が分離したりするのを防止するためであり、特に平均の顆粒径を10μｍ以下とすることがより好適である。そして、得られた顆粒を乾式加圧成形，冷間等方静水圧成形等の成形手段で所望の形状に成形して成形体とした後に、加圧焼結装置内に配置する。
【００７８】
図６は、加圧焼結装置内におけるこの成形体の配置状態を示す断面図である。
【００７９】
成形体１ａは、その両主面よりカーボン質離型材20を介して黒鉛製スペーサ21で挟まれ、段積み状態で配置される。このようにカーボン質離型材20を介することで酸化チタンが焼成工程で還元されて発生する二酸化炭素が容易に排出され、磁気ヘッド用基板１の密度のばらつきを制御することができる。そして、成形体１ａを配置した後に、アルゴン，ヘリウム，ネオン，窒素または真空等の雰囲気中で1400〜1700℃の範囲で加圧焼結することにより、図１に示す本発明の磁気ヘッド用基板１を得ることができる。
【００８０】
ここで、加圧焼結温度を1400〜1700℃の範囲の温度とすることにより、炭化チタンを均一に分散することができる。この理由は、加圧焼結温度が1400℃未満では、十分焼結させることができないからであり、加圧焼結温度が1700℃を超えると、炭化チタンの結晶が成長し結晶組織が不均一になりやすく、炭化チタンが本来備えている機能を十分に発揮することができなくなるからである。
【００８１】
また、酸素を含有する炭化チタンの化学式をＴｉＣｘＯｙと表したときの酸素の原子数ｙは、加圧焼結における真空度の影響を受け、この真空度が高い（大気圧から遠ざかる方向）と酸素の原子数ｙは小さくなるので、酸素の原子数ｙを0.01以上0.30以下にするには、真空度を10−５Ｐａ以上10−３Ｐａ以下とすればよい。
【００８２】
焼結方法について加圧焼結を選択したのは、緻密化を促進し、磁気ヘッド用基板１として求められる強度を得るためであり、加圧力は30ＭＰａ以上とすることが好適である。図６中の白抜き矢印はこの加圧力の方向を示している。なお、加圧焼結後に、必要に応じて熱間等法加圧焼結（ＨＩＰ）を行なってもよく、熱間等法加圧焼結（ＨＩＰ）を行なうことで抗折強度を700ＭＰａ以上にすることができる。
【００８３】
また、炭素質材料を含む遮蔽材22を成形体１ａの周囲に配置して加圧焼結することが好適である。このように成形体１ａの周囲に遮蔽材22を配置することで、炭化チタン粒子から酸化物粒子への変質を防ぎ、機械的特性の優れた磁気ヘッド用基板１とすることができる。
【００８４】
上述した製造方法で得られた磁気ヘッド用基板１は、焼結体の平均結晶粒径が0.25μｍ以下であるので、磁気ヘッド用基板１の全体にわたる個々の結晶粒子が小さいために、スライシングマシンやダイシングソーを用いて短冊状に切断したり、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法により流路面５を形成したりしても、大きな脱粒はほとんど発生しない。
【００８５】
なお、磁気ヘッド３において流路面５の算術平均高さ（Ｒａ）を10ｎｍ以下にするには、イオンミリング加工や反応性イオンエッチングで適宜加工条件を選択すればよく、イオンミリング加工法により流路面５を形成する場合には、例えば、Ａｒイオンを用いて、加速電圧を600Ｖとし、ミリングレートを20ｎｍ／分として75〜125分間加工すればよい。また、反応性イオンエッチングで流路面５を形成する場合には、例えば、ＡｒガスおよびＣＦ４ガスをそれぞれ流量3.4×10―２Ｐａ・ｍ３／ｓおよび1.7×10―２Ｐａ・ｍ３／ｓとして混合したガス雰囲気中で、このガスの圧力を0.5Ｐａにして加工すればよい。
【実施例】
【００８６】
以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００８７】
（実施例１）
まず、直径が表１に示される粉砕用ビーズとともに、アルミナ粉末，炭化チタン粉末，酸化チタン粉末，酸化イッテルビウム粉末，成形用バインダおよび分散剤を所定量ビーズミルに投入して混合、粉砕し、18種類のスラリーを作製した。粉砕粒径は、遠心沈降光透過法を用いて測定し、その測定値を表１に示した。作製した各スラリーを噴霧乾燥法で、顆粒とした後、乾式加圧成形にて、同じく18種類の成形体を得た。次に、これら成形体を図６に示すように種類毎に14段配置し、真空雰囲気中、1600℃で加圧焼結した後に、熱間等法加圧焼結（ＨＩＰ）を行ない、直径が102ｍｍ，厚みが２ｍｍの磁気ヘッド用基板である試料Ｎｏ．１〜18を作製した。
【００８８】
そして、上記試料中におけるアルミナおよび炭化チタンの比率は、ＩＣＰ発光分析装置（島津製作所製、ICPS−8100）を用いてＡｌ，Ｔｉの金属元素の含有量を求め、Ａｌについては酸化物に、Ｔｉについては炭化物に換算し、その値を表１に示した。
【００８９】
なお、酸化イッテルビウムについては、いずれの試料においても１質量％未満の微量であったため、表１には記載していない。
【００９０】
また、上記各試料の平均結晶粒径，最大結晶粒径，炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）およびアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）については、以下のような手順で求めた。
【００９１】
まず、試料である焼結体の任意の面をダイヤモンド砥粒を用いて研磨加工して鏡面とした後に、この面を燐酸により数10秒程度エッチング処理した。次に、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、エッチング処理した面のうちで任意の場所を選び、倍率を13,000倍で撮影した５μｍ×８μｍの範囲のＳＥＭ画像を「Image-Pro Plus」という画像解析ソフト（日本ビジュアルサイエンス（株）製）を用いて解析することにより、試料の平均結晶粒径，最大結晶粒径，炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）およびアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）を求め、その比（ＤＡ／ＤＴ）も算出した。
【００９２】
また、各試料の導電性については、ＪＩＳ  Ｃ  2141−1992に準拠して体積固有抵抗を測定し、各試料の機械加工性については、ラップにおける単位時間当たりの研磨量（以下、ラッピングレートという。）を測定することにより評価した。
【００９３】
図７は各試料の研磨に使用するラップ装置の概略構成図であり、図８はラップ治具に試料を配置した状態を示す斜視図である。
【００９４】
図７に示すラップ装置23は、円形形状のラップ治具27と、円形形状のラップ治具27を回転させる回転軸28と、ラップ盤24と、ラップ盤24を回転させる回転軸29と、ラップ盤24上に供給する研磨液25の入った容器26とから構成されている。なお、ラップ治具27およびラップ盤24は、図示しない動力源から回転軸28および回転軸29のそれぞれへ伝達された回転力によって図７中に白抜き矢印で示す方向に回転させることができる。また、ラップ治具27は、試料１ｂをラップ盤24へ押圧して研磨するために、図７中に白抜き矢印で示す方向に下降させることができる。
【００９５】
ラップ装置23を用いた試料１ｂの研磨方法として、まず、円板形状のラップ治具27には、図８に示すように10ｍｍ×10ｍｍの基板状にした試料１ｂを30枚等間隔で円周状に配置して接着した。そして、ラップ盤24を動力源から回転軸29へ伝達された回転力によって回転させ、容器26から研磨液25が供給されているラップ研磨24上に、試料１ｂを貼り付けたラップ治具27を動力源から回転軸28へ伝達された回転力によって回転させながら下降させて、試料１ｂにかかる面圧が0.08ＭＰａとなるように押圧しながら研磨を行なった。
【００９６】
なお、ラップ装置23はラップマスターＳＦＴ社製９”型を用い、ラップ盤24は矩形状の溝を螺旋状に形成した。また、隣り合う溝の間隔を0.3ｍｍとし、平面度が10μｍ以下、ビッカース硬度（Ｈｖ）が78ＭＰａの錫製のものを用い、回転における周速を0.5ｍ／秒とした。さらに、研磨液25は、平均粒径0.1μｍのダイヤモンド砥粒の濃度を0.5ｇ／ｌで分散させたｐＨ8.1のスラリー状のものを用いた。
【００９７】
また、上述と同様の方法で作製した磁気ヘッド用基板を準備し、磁気ヘッド用基板の中心部からダイヤモンドブレードを備えたスライシングマシンで、長さが70ｍｍ，幅が３ｍｍ，厚みが２ｍｍの短冊状の試料を10本切り出し、この切り出すときの切断抵抗を歪みゲージで検出し、その検出された切断抵抗を荷重で示した。
【００９８】
なお、ダイヤモンドブレードはＳＤ1200を用い、このダイヤモンドブレードの回転数を10000ｒｐｍ，送り速度を100ｍｍ／分，１回の切り込み量を２ｍｍとして切り出した。
【００９９】
これら測定値は表１に示す通りである。
【０１００】
また、試料Ｎｏ．５および試料Ｎｏ．９については、切断面を走査型電子顕微鏡を用いて写真を撮影し、脱粒の状態を観察した。撮影した写真を図９に示す。
【表１】
2008243354.tif 000003
【０１０１】
表１に示す通り、焼結体の平均結晶粒径が0.25μｍ以下である本発明の試料Ｎｏ．２〜４，６〜17は、体積固有抵抗が低く、導電性が高いことに加え、ラッピングレートが高く、切断抵抗が低い。この結果より、試料Ｎｏ．２〜４，６〜17は、機械加工性が良好であるといえ、走査型電子顕微鏡で撮影した写真からも、本発明の試料Ｎｏ．９は比較例である試料Ｎｏ．５より脱粒が少ないことがわかる。
【０１０２】
特に、焼結体の最大結晶粒径が１μｍ以下である試料ｏ．６〜17は、切断抵抗が627ｍＮ以下とより低く、良好であることがわかる。また、焼結体の炭化チタンの平均結晶粒径（ＤＴ）に対するアルミナの平均結晶粒径（ＤＡ）の比（ＤＡ／ＤＴ）が１以上２以下である試料Ｎｏ．８〜10は、切断抵抗が510ｍＮ以下とさらに低く、良好であることがわかる。
【０１０３】
一方、炭化チタンが30質量％未満の試料Ｎｏ．１は、ラッピングレートが高く、切断抵抗が低かったものの、体積固有抵抗が高く、導電性が低かった。また、炭化チタンが65質量％を超える試料Ｎｏ．18は、体積固有抵抗が低く、導電性が高かったものの、ラッピングレートが低く、切断抵抗もやや高いものであった。さらに、焼結体の平均結晶粒径が0.25μｍを超える試料Ｎｏ．５は、ラッピングレートが低く、切断抵抗も高いものであった。
【０１０４】
（実施例２）
まず、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末，炭酸化チタン（ＴｉＣａＯｂ）粉末，酸化イッテルビウム（Ｙｂ２Ｏ３）粉末，成形用バインダおよび分散剤を所定量ビーズミルに投入して混合し、粉砕して、12種類のスラリーを作製した。
【０１０５】
また、このスラリーとは別に、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末，酸化チタン（ＴｉＣ）粉末，酸化チタン（ＴｉＯ２）粉末，酸化イッテルビウム（Ｙｂ２Ｏ３）粉末，成形用バインダおよび分散剤を所定量ビーズミルに投入して混合し、粉砕して、３種類のスラリーを作製し、合計15種類のスラリーを準備した。
【０１０６】
なお、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末，炭化チタン（ＴｉＣ）粉末，酸化チタン（ＴｉＯ２）粉末および炭酸化チタン（ＴｉＣａＯｂ）粉末の各比率，炭酸化チタン（ＴｉＣａＯｂ）粉末の原子数ａおよび原子数ｂは、表２に示す通りである。
【０１０７】
作製した各スラリーから噴霧乾燥法を用いて顆粒を得た後に、乾式加圧成形で成形を行ない、15種類の成形体を得た。次に、これら成形体を図６に示すように種類毎に14段配置し、真空雰囲気中にて1600℃で加圧焼結した。その後、熱間等法加圧焼結（ＨＩＰ）を行ない、直径が102ｍｍ、厚みが1.2ｍｍの磁気ヘッド用基板を作製した。そして、この磁気ヘッド用基板から長さが70ｍｍ，幅が20ｍｍ，厚みが1.2ｍｍである角板を切り出し、この角板を試料Ｎｏ．19〜33とした。
【０１０８】
各試料を構成するＴｉＣｘＯｙにおける原子数ｘおよびｙは透過電子顕微鏡を用いて、エネルギー分散型Ｘ線分光法（Energy  dispersive  X-ray  Spectroscopy（ＥＤＳ））により求めた。また、各試料の導電性については、ＪＩＳ  Ｃ  2141−1992に準拠して体積固有抵抗を測定した。
【０１０９】
その後、ダイヤモンドブレードを備えたスライシングマシンを用いて、幅が0.5ｍｍとなるように試料Ｎｏ．19〜33を厚み方向に切断した。なお、このときのダイヤモンドブレードは、直径が100ｍｍ，厚みが0.08ｍｍ，粒度がＳＤ1200のダイヤモンドブレードを用いて、その回転数を10000ｒｐｍ，送り速度を100ｍｍ／分，切り込み深さを２ｍｍ，切断方法をダウンカットにして20本切断した。また、１本切断が終了する毎に、長さが15ｍｍ，粒度がＷＡ2000である固定ドレッサーでドレッシングを行なった。
【０１１０】
そして、20本の切断が終了した後、加工精度を確認するために、短冊状になった試料の切断面をマイクロゲージの測定面に接触させて、図10の斜視図に示すａ〜ｆの測定ポイントの６箇所の測定を行ない、測定ポイントａ，ｂの差の絶対値、測定ポイントｃ，ｄの差の絶対値、測定ポイントｅ，ｆの差の絶対値を求め、この絶対値の最も大きな値を「厚みの差の最大値」として表２に示した。
【表２】
2008243354.tif 000004
【０１１１】
表２に示す通り、ＴｉＣｘＯｙの炭素の原子数ｘおよび酸素の原子数ｙが0.70≦ｘ≦0.99，0.01≦ｙ≦0.30であり、かつ0.71≦ｘ＋ｙ≦1.00である試料Ｎｏ．21〜29，31〜33は、炭素の原子数ｘまたは酸素の原子数ｙがこれらの範囲外である試料Ｎｏ．19，20，30に比べて、体積固有抵抗が低く、厚みの差の最大値も小さいことから、導電性および機械加工性がともに良好な磁気ヘッド用基板であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の磁気ヘッド用基板の実施の形態の一例を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線での断面図である。
【図２】本発明の磁気ヘッド用基板の実施の形態の他の例を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ’線での断面図である。
【図３】本発明の磁気ヘッドの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明の磁気ヘッドを搭載した記録媒体駆動装置（ハードディスク駆動装置）を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ’線での断面図である。
【図５】サスペンションの先端に固定された磁気ヘッドを拡大した図を示す、（ａ）は底面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は拡大した側面図である。
【図６】加圧焼結装置内における成形体の配置状態を示す断面図である。
【図７】各試料の研磨に使用するラップ装置の概略構成図である。
【図８】ラップ治具に試料を配置した状態を示す斜視図である。
【図９】本実施例である試料Ｎｏ．９および比較例である試料Ｎｏ．５の脱粒の状態を撮影した写真である。
【図１０】実施例２の短冊状に切断された試料の測定ポイントを示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１：磁気ヘッド用基板
２：オリエンテーションフラット
３：磁気ヘッド
４：浮上面
５：流路面
６：スライダ
７：絶縁膜
８：電磁変換素子
９：記録媒体駆動装置
【図１】
2008243354.tif 000005
【図２】
2008243354.tif 000006
【図３】
2008243354.tif 000007
【図４】
2008243354.tif 000008
【図５】
2008243354.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図９】
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