(57)【要約】【課題】相変化物質を含む相変化メモリ装置及びその形成方法を提供する。【解決手段】本発明の相変化メモリ装置の形成方法は、基板に相変化物質用前駆体及び窒素を含む反応性ラジカルを提供して相変化物質膜を形成するステップを有する。本発明によれば、低温で相変化物質膜を形成することができるので、相変化物質膜が均一に形成され、相変化物質膜を構成するグレーンの大きさが減少し得る。従って、狭い幅を有する相変化物質膜を形成することができる。【選択図】図１３
2008311664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に相変化物質用前駆体及び窒素を含む反応性ラジカルを提供して相変化物質膜を形成するステップを有することを特徴とする相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項２】
前記反応性ラジカルは、化学式ＮＲｎＨ３―ｎ又はＮ２ＲｎＨ４−ｎ（０≦ｎ≦２、ｎは整数）を有し、前記Ｒは炭化水素基であることを特徴とする請求項１に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項３】
前記炭化水素基は、アルキル基（ａｌｋｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アルケニル基（ａｌｋｅｎｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アルキニル基（ａｌｋｙｎｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アレン基（ａｌｌｅｎｉｃ  ｇｒｏｕｐ）又はこれらの結合からなるグループから選択されることを特徴とする請求項２に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項４】
前記アルキル基の炭素数は１以上１０以下であり、前記アルケニル基の炭素数は２以上１２以下であり、前記アルキニル基の炭素数は２以上１３以下であることを特徴とする請求項３に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項５】
前記相変化物質用前駆体は、アミン基（ａｍｉｎｅ  ｇｒｏｕｐ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項６】
前記相変化物質用前駆体は炭化水素基を含み、
前記炭化水素基は、アルキル基（ａｌｋｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アルケニル基（ａｌｋｅｎｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アルキニル基（ａｌｋｙｎｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、又はアレン基（ａｌｌｅｎｉｃ  ｇｒｏｕｐ）であり、
前記アルキル基の炭素数は１以上１０以下であり、前記アルケニル基の炭素数は２以上１２以下であり、前記アルキニル基の炭素数は２以上１３以下であることを特徴とする請求項５に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項７】
前記相変化物質用前駆体は、ゲルマニウム前駆体、アンチモン前駆体、テルル前駆体を含み、
前記ゲルマニウム前駆体は化学式ＧｅＲ１ｘ（ＮＲ２Ｒ３）４−ｘ（０≦ｘ≦３、ｘは整数）を有し、前記Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は水素又は炭化水素基であり、
前記アンチモン前駆体は化学式ＳｂＲ１ｙ（ＮＲ２Ｒ３）３−ｙ（０≦ｙ≦２、ｙは整数）を有し、前記Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は水素又は炭化水素基であり、
前記テルル前駆体は化学式ＴｅＲ１ｚ（ＮＲ２Ｒ３）２−ｚ（０≦ｚ≦２、ｚは整数）を有し、前記Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は水素又は炭化水素基であることを特徴とする請求項１に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項８】
前記炭化水素基は、アルキル基（ａｌｋｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アルケニル基（ａｌｋｅｎｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アルキニル基（ａｌｋｙｎｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アレン基（ａｌｌｅｎｉｃ  ｇｒｏｕｐ）又はこれらの結合からなるグループから選択されることを特徴とする請求項７に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項９】
前記ゲルマニウム前駆体、前記アンチモン前駆体、及び前記テルル前駆体は周期的及び交番的に提供され、
前記反応性ラジカルは、前記ゲルマニウム前駆体、前記アンチモン前駆体、及び前記テルル前駆体のうちの何れか一つの前駆体が提供された後、他の前駆体が提供される前に提供されることを特徴とする請求項７に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項１０】
前記ゲルマニウム前駆体及び前記アンチモン前駆体は周期的及び交番的に提供され、
前記テルル前駆体は、前記ゲルマニウム前駆体及び前記アンチモン前駆体と共に提供され、
前記反応性ラジカルは、前記ゲルマニウム前駆体及び前記アンチモン前駆体のうちの何れか一つの前駆体が提供された後、他の前駆体が提供される前に提供されることを特徴とする請求項７に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項１１】
前記相変化物質膜は、１５０〜２５０℃の工程温度で形成されることを特徴とする請求項１に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項１２】
前記相変化物質膜は、原子層蒸着工程（ＡＬＤ）又は化学気相蒸着工程（ＣＶＤ）を行うことによって形成されることを特徴とする請求項１に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項１３】
基板上に第１開口部を有する第１絶縁膜を形成するステップと、
前記基板に相変化物質用前駆体及び窒素を含む反応性ラジカルを提供して、前記第１開口部内に相変化物質膜を形成するステップと、
前記相変化物質膜上に第２導電体を形成するステップと、を有することを特徴とする相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項１４】
前記相変化物質膜を形成するステップは、
前記第１開口部の底及び側壁上に第１導電膜を形成するステップと、
前記第１開口部内の前記第１導電膜上に第２絶縁膜を形成するステップと、
前記第１開口部の側壁上に形成された第１導電膜の一部分を除去して第１導電体を形成し、前記第２絶縁膜と前記第１絶縁膜との間に第２開口部を形成するステップと、
前記第２開口部内に相変化物質を蒸着するステップと、を含むことを特徴とする請求項１３に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項１５】
前記第２開口部はリング形態を有することを特徴とする請求項１４に記載の相変化メモリ装置の形成方法。
【請求項１６】
第１導電体を含む基板と、
前記第１導電体を露出する開口部を有する第１絶縁膜と、
前記開口部内に提供された相変化物質膜と、
前記相変化物質膜上に提供された第２導電体と、を有し、
前記相変化物質膜の幅は５０ｎｍ以下であることを特徴とする相変化メモリ装置。
【請求項１７】
前記相変化物質膜を構成するグレーンは１０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１６に記載の相変化メモリ装置。
【請求項１８】
前記第１導電体は、前記開口部の底に提供された第１部分及び該第１部分から連続して前記開口部の側壁に沿って提供された第２部分を含み、
前記相変化物質膜は、前記第１導電体の前記第２部分に連結され、前記開口部の側壁に沿って提供されることを特徴とする請求項１６に記載の相変化メモリ装置。
【請求項１９】
前記開口部内に提供された第２絶縁膜を更に有し、
前記第１絶縁膜と前記第２絶縁膜との間に前記第１導電体の第２部分及び前記相変化物質膜が位置することを特徴とする請求項１８に記載の相変化メモリ装置。
【請求項２０】
前記相変化物質膜はリング形態を有することを特徴とする請求項１９に記載の相変化メモリ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相変化メモリ装置及びその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
相変化物質は、互いに区別可能な少なくとも二種類の状態、例えば結晶状態、非晶質状態、これらの間の少なくとも一つ以上の中間状態を表すことができるので、メモリ要素として使用され得る。非晶質状態は、結晶状態より相対的に高い比抵抗を示し、中間状態は、非晶質状態及び結晶状態の間の比抵抗を示す。
【０００３】
相変化物質の状態は、温度変化に対応して転換でき、温度変化は、例えば相変化物質に連結された導電体を使用した抵抗加熱によって誘導され得る。抵抗加熱は、相変化物質の両端に電気的な信号、例えば電流を通すことによって達成できる。抵抗値は、相変化物質とこの相変化物質に連結された導電体との間の接触面積と関連があり、接触面積が小さいほど抵抗値が増加する。抵抗値が増加するほど同一な電流でより効果的に相変化物質を加熱することができる。従って、低い電力で動作する相変化メモリ素子を具現するためには、相変化物質とこの相変化物質に連結された導電体との間の接触面積をなるべく減少させることが要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、相変化物質を含む相変化メモリ装置及びその形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するためになされた本発明の一特徴による相変化メモリ装置の形成方法は、基板に相変化物質用前駆体及び窒素を含む反応性ラジカルを提供して相変化物質膜を形成するステップを有する。
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明の他の特徴による相変化メモリ装置の形成方法は、基板上に第１開口部を有する第１絶縁膜を形成するステップと、前記基板に相変化物質用前駆体及び窒素を含む反応性ラジカルを提供して、前記第１開口部内に相変化物質膜を形成するステップと、前記相変化物質膜上に第２導電体を形成するステップと、を有する。
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明の一特徴による相変化メモリ装置は、第１導電体を含む基板と、前記第１導電体を露出する開口部を有する第１絶縁膜と、前記開口部内に提供された相変化物質膜と、前記相変化物質膜上に提供された第２導電体と、を有し、前記相変化物質膜の幅は５０ｎｍ以下である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、低温で相変化物質膜を形成することができるので、相変化物質膜が均一に形成され、相変化物質膜を構成するグレーンの大きさが減少し得る。従って、狭い幅を有する相変化物質膜を形成することができる。これによって、相変化メモリ装置の高集積化が可能になり、相変化物質膜とその上下部導電体との間の接触面積を減少させ得るので、相変化メモリ装置を低い電力で作動させることができる。これによって、相変化メモリ装置の動作特性が向上し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の相変化メモリ装置及びその形成方法を実施するための最良の形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかし、本発明はこの明細書で説明する実施の形態に限定されず、他の形態で具体化することもできる。この明細書で紹介する実施の形態は、開示された内容を徹底させ且つ完全になるように、そして当業者に本発明の思想が十分に伝達されるようにするために提供されるものである。
【００１０】
本明細書で第１、第２などの用語が多様な要素（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）を記述するために使用されるが、この要素はこのような用語によって限定されるものではない。このような用語は、単に要素を互いに区別するために使用される。また、ある膜が他の膜又は基板上にあると言及する場合、これは他の膜又は基板上に直接形成されるか、又はこれらの間に第３の膜が介在することを意味する。図面で膜又は領域の厚さなどは、明確性のために誇張して示すこともある。図面で要素の大きさ又は各要素の相対的な大きさは、本発明に対するより明確な理解のために多少誇張して示すことがある。また、図面に示した要素の形状が製造工程上の変異などによって多少変更されることもある。従って、本明細書で開示された実施の形態は、特別な言及のない限り一つの図面に示した形状に限定されず、ある程度の変形を含むものと理解すべきである。例えば、本明細書である要素の形態を記述するのに使用された「実質的に」又は「約」のような用語は、ある要素が工程上で許容される変形を含む形態を表すと理解すべきである。
【００１１】
図１乃至図１４を参照して、本発明の一実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明する。
【００１２】
図１及び図２を参照すると、基板１０上に第１開口部３０を限定する第１絶縁膜２０が形成される。第１絶縁膜２０は、例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸化窒化物又はこれらの組み合わせで形成され得る。第１開口部３０は、例えば、第１絶縁膜２０の所定部分を除去するエッチング工程を行うことによって形成され得る。
【００１３】
第１開口部３０の底に導電パターン４０が形成される。導電パターン４０は、例えば、第１開口部３０を詰めるように第１絶縁膜２０上に導電膜を形成した後、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）のような平坦化工程及び／又はエッチバック工程を行うことによって形成され得る。導電パターン４０は、例えばタングステンで形成され得る。
【００１４】
図３及び図４を参照すると、第１開口部３０の側壁及び底に沿って第１導電体のための導電膜５０が形成される。導電膜５０は、第１開口部３０の底に形成された第１部分５０ａ（図５に示す）と第１開口部３０の側壁に形成された第２部分５０ｂ（図５に示す）とを含むことができる。第１開口部３０を詰めるように導電膜５０上に絶縁膜６０が形成される。
【００１５】
第１導電体のための導電膜５０は、例えば、原子層蒸着工程又は化学気相蒸着工程を行うことによって窒化チタニウムで形成され得る。絶縁膜６０は、例えば、化学気相蒸着工程を行うことによってシリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸化窒化物、又はこれらの組み合わせで形成され得る。また、絶縁膜６０は、酸化チタニウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化マンガン、酸化ハフニウム、酸化マグネシウム、酸化インジウム、酸化ニオビウム、酸化ゲルマニウム、酸化アンチモン、酸化テルル、又はこれらの組み合わせで形成され得る。
【００１６】
図５及び図６を参照すると、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）及び／又はエッチバック工程を行って第１開口部３０外の絶縁膜６０及び導電膜５０を除去する。これによって、第１開口部３０内に限定された導電膜５３及び第２絶縁膜６５が形成される。
【００１７】
図７及び図８を参照すると、導電膜５３の第２部分５０ｂの一部分、例えば、第１開口部３０の上部側壁上に形成された導電膜が除去され、第１導電体５５が形成される。第２部分５０ｂの一部分の除去はエッチング工程、例えば、エッチバック工程によって行うことができる。これによって、第２絶縁膜６５の上部面より低い上部面を有する第１導電体５５の第２部分５３ｂが形成され、第１絶縁膜２０と第２絶縁膜６５との間に相変化物質膜のための第２開口部７０が定義される。第２開口部７０の幅ｔ１は５０ｎｍ以下であり得る。例えば、第２開口部７０の幅ｔ１は５〜５０ｎｍであり得る。第２開口部７０はリング形態を有することができる。導電膜５３の除去量は、第１及び第２開口部３０、７０の幅、第１導電体５５の第２部分５３ｂの幅などを考慮して多様に調整され得る。
【００１８】
図９及び図１０を参照すると、第１及び第２絶縁膜２０、６５上に第２開口部７０を詰めるように相変化物質膜８０が形成される。相変化物質膜８０は、基板に相変化物質用前駆体及び窒素を含む反応性ラジカルを提供する、例えば、原子層蒸着又は化学気相蒸着工程を行うことによって形成され得る。相変化物質用前駆体は少なくとも一つのアミン基（ａｍｉｎｅ  ｇｒｏｕｐ）を含むことができる。また、相変化物質用前駆体は、少なくとも一つの炭化水素基を含むことができ、炭化水素基は、アルキル基（ａｌｋｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アルケニル基（ａｌｋｅｎｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、アルキニル基（ａｌｋｙｎｙｌ  ｇｒｏｕｐ）、又はアレン基（ａｌｌｅｎｉｃ  ｇｒｏｕｐ）であり得る。ここで使用された「アルキル（Ａｌｋｙｌ）」は、１乃至１０個の炭素原子を含む直鎖又は分岐鎖を表すことができる。例えば、アルキルは、メチル（ｍｅｔｈｙｌ）、エチル（ｅｔｈｙｌ）、ｎ−プロピル（ｎ−ｐｒｏｐｙｌ）、イソプロピル（ｉｓｏ−ｐｒｏｐｙｌ）、ｎ−ブチル（ｎ−ｂｕｔｙｌ）、２次ブチル（ｓｅｃ−ｂｕｔｙｌ）、イソブチル（ｉｓｏ−ｂｕｔｙｌ）、３次ブチル（ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌ）、ｎ−ペンチル（ｎ−ｐｅｎｔｙｌ）、イソペンチル（ｉｓｏｐｅｎｔｙｌ）、ネオペンチル（ｎｅｏｐｅｎｔｙｌ）、ｎ−ヘキシル（ｎ−ｈｅｘｙｌ）、３−メチルヘキシル（３−ｍｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ）、２、２−ジメチルペンチル（２、２−ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｙｌ）、２、３−ジメチルペンチル（２、３−ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｙｌ）、ｎ−ヘプチル（ｎ−ｈｅｐｔｙｌ）、ｎ−オクチル（ｎ−ｏｃｔｙｌ）、ｎ−ノニル（ｎ−ｎｏｎｙｌ）、ｎ−デシル（ｎ−ｄｅｃｙｌ）及びこのような物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。ここで使用された「アルケニル（Ａｌｋｅｎｙｌ）」は、チェイン内に１乃至４個の二重結合を含み、２乃至１２個の炭素原子を含む直鎖又は分岐鎖を表すことができる。例えば、アルケニルは、ビニル（ｖｉｎｙｌ）、２−プロペニル（２−ｐｒｏｐｅｎｙｌ）、３−ブテニル（３−ｂｕｔｅｎｙｌ）、２−ブテニル（２−ｂｕｔｅｎｙｌ）、４−ペンテニル（４−ｐｅｎｔｅｎｙｌ）、３−ペンテニル（３−ｐｅｎｔｅｎｙｌ）、２−へキセニル（２−ｈｅｘｅｎｙｌ）、３−へキセニル（３−ｈｅｘｅｎｙｌ）、２、４−ヘプタジエン（２、４−ｈｅｐｔａｄｉｅｎｅ）、及びこのような物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。ここで使用された「アルキニル（Ａｌｋｙｎｙｌ）」は、チェイン内に一つの三重結合を含み、２乃至１３個の炭素原子を含む直鎖又は分岐鎖を表すことができる。例えば、アルキニルは、２−プロピニル（２−ｐｒｏｐｙｎｙｌ）、３−ブチニル（３−ｂｕｔｙｎｙｌ）、２−ブチニル（２−ｂｕｔｙｎｙｌ）、４−ペンチニル（４−ｐｅｎｔｙｎｙｌ）、３−ペンチニル（３−ｐｅｎｔｙｎｙｌ）、及びこのような物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。ここで単独又は他のグループの部分として使用された「アレン（Ａｌｌｅｎｉｃ）」は、１乃至１０個の炭素原子を含む直鎖又は分岐鎖を表すことができる。この時、一つの炭素原子は他の二つの炭素原子と二��結合によって連結される。
【００１９】
相変化物質膜８０は、例えば、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ（ＧＳＴ）、Ｇｅ−Ｂｉ−Ｔｅ（ＧＢＴ）、Ａｓ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ａｓ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｓｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ａｇ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、周期律表の５Ａ族元素−Ｓｂ−Ｔｅ、周期律表の６Ａ族元素−Ｓｂ−Ｔｅ、周期律表の５Ａ族元素−Ｓｂ−Ｓｅ、周期律表の６Ａ族元素−Ｓｂ−Ｓｅなどのカルコゲン化合物、又はカルコゲン化合物に不純物がドーピングされたカルコゲン化合物で形成され得る。カルコゲン化合物にドーピングされる不純物は、例えば、窒素、酸素、シリコン、又はこれらの組み合わせを含むことができる。
【００２０】
以下では、相変化物質用前駆体としてゲルマニウム前駆体（Ｇｅ  ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ）、アンチモン前駆体（Ｓｂ  ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ）、テルル前駆体（Ｔｅ  ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ）を使用して相変化物質膜８０を形成する方法を説明する。
【００２１】
図１８を参照して、本発明の一実施形態による相変化物質膜の形成方法を説明する。
【００２２】
基板が配置された工程チャンバ（図示せず）に相変化物質用前駆体であるゲルマニウム前駆体、アンチモン前駆体、テルル前駆体が提供される。ゲルマニウム前駆体は化学式ＧｅＲ１ｘ（ＮＲ２Ｒ３）４−ｘ（０≦ｘ≦３、ｘは整数）を有することができ、アンチモン前駆体は化学式ＳｂＲ１ｙ（ＮＲ２Ｒ３）３−ｙ（０≦ｙ≦２、ｙは整数）を有することができ、テルル前駆体は化学式ＴｅＲ１ｚ（ＮＲ２Ｒ３）２−ｚ（０≦ｚ≦２、ｚは整数）を有することができる。
【００２３】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は水素又は炭化水素基であり得る。炭化水素基は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、又はアレン基であり得る。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は互いに等しいこともあり、異なることもあり得る。また、Ｒ１（又はＲ２、Ｒ３）が各々複数個ある場合、複数個のＲ１（又はＲ２、Ｒ３）は互いに等しいこともあり、異なることもあり得る。即ち、Ｒの上添え字で表示された数字１、２、３は、Ｒの結合位置を表示するものであり、その種類を限定しない。例えば、ゲルマニウム前駆体の化学式でｘが２である場合ゲルマニウム前駆体は化学式ＧｅＲ１２（ＮＲ２Ｒ３）２を有し、ゲルマニウム原子と結合する二つのＲ１は互いに等しいこともあり、異なることもあり得る。また、二つの窒素原子と各々結合する二つのＲ２は互いに等しいこともあり、異なることもあり得る。即ち、上添え字１は、ゲルマニウム原子との結合を示し、その種類を限定しない。また、上添え字２及び３は、アミン基の窒素原子との結合を示し、その種類を限定しない。
【００２４】
相変化物質用前駆体は周期的及び交番的に提供され得る。即ち、相変化物質用前駆体は、互いに間隔をおいてゲルマニウム前駆体−テルル前駆体−アンチモン前駆体−テルル前駆体の順序で繰り返して提供され得る。
【００２５】
また、工程チャンバには窒素を含む反応性ラジカルが提供される。反応性ラジカルは、化学式ＮＲｎＨ３―ｎ又はＮ２ＲｎＨ４−ｎ（０≦ｎ≦２、ｎは整数）を有することができ、Ｒは炭化水素基であり得る。炭化水素基は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、又はアレン基であり得る。アルキル基の炭素数は１以上１０以下であり、アルケニル基の炭素数は２以上１２以下であり、アルキニル基の炭素数は２以上１３以下であり得る。
【００２６】
反応性ラジカルは、工程チャンバ外部で形成された後、工程チャンバ内に提供されるようにすることもでき、工程チャンバ内で高周波又は低周波プラズマ処理によって形成されるようにすることもできる。
【００２７】
反応性ラジカルは、相変化物質用前駆体が提供されるオン−タイム区間の間に提供され得る。即ち、反応性ラジカルは、ゲルマニウム前駆体、アンチモン前駆体及びテルル前駆体のうち何れか一つの前駆体が提供された後、他の前駆体が提供さる前に提供され得る。例えば、反応性ラジカルは、ゲルマニウム前駆体が提供された後テルル前駆体が提供される前、テルル前駆体が提供された後アンチモン前駆体が提供される前、アンチモン前駆体が提供された後テルル前駆体が提供される前、テルル前駆体が提供された後ゲルマニウム前駆体が提供される前に各々提供され得る。
【００２８】
反応性ラジカルは、相変化物質用前駆体と反応することによって低温で相変化物質膜を形成する。反応は、例えば、アミノ基転移反応（ｔｒａｎｓａｍｉｎａｔｉｏｎ  ｒｅａｃｔｉｏｎ）であり得る。説明を容易にするために、相変化物質用前駆体の化学式でｘとｙは０、ｚは２であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が等しく、窒素を含む反応性ラジカルがＮＨ３ラジカルである場合を例に挙げて説明する。即ち、ゲルマニウム前駆体、アンチモン前駆体、テルル前駆体は各々Ｇｅ（ＮＲ２）４、Ｓｂ（ＮＲ２）４、ＴｅＲ２に表現され得る。
【００２９】
ゲルマニウム前駆体Ｇｅ（ＮＲ２）４とアンチモン前駆体Ｓｂ（ＮＲ２）４は、各々ＮＨ３ラジカルと反応して、例えば、下記反応式１及び２に示すように化学式Ｇｅ（ＮＨ２）４を有する化合物１と化学式Ｓｂ（ＮＨ２）４を有する化合物２が形成され得る。
〔反応式１〕
Ｇｅ（ＮＲ２）４＋４ＮＨ３→  Ｇｅ（ＮＨ２）４＋４ＮＲ２Ｈ
〔反応式２〕
Ｓｂ（ＮＲ２）４＋４ＮＨ３→  Ｓｂ（ＮＨ２）４＋４ＮＲ２Ｈ
【００３０】
化合物１及び２は、各々１５０〜２５０℃の工程温度でテルル前駆体ＴｅＲ２と反応して、相変化物質膜であるＧｅＳｂＴｅ膜の中間体であるＧｅＴｅ膜及びＳｂＴｅ膜を形成することができる。即ち、相変化物質膜が１５０〜２５０℃の低い温度で原子層蒸着工程又は化学気相蒸着工程を行うことによって形成され得る。
【００３１】
ゲルマニウム前駆体、アンチモン前駆体、テルル前駆体及び反応性ラジカルが提供されない区間では、工程チャンバ内にアルゴンのようなパージガスが提供され得る。
【００３２】
図１９を参照して、本発明の他の実施形態による相変化物質膜の形成方法を説明する。本実施形態では上述した実施形態と重複する構成部分の説明は省略する。
【００３３】
ゲルマニウム前駆体及びアンチモン前駆体は周期的及び交番的に提供され、テルル前駆体は、ゲルマニウム前駆体及びアンチモン前駆体と共に提供され得る。反応性ラジカルは、ゲルマニウム前駆体及びアンチモン前駆体のうち何れか一つの前駆体が提供された後、他の前駆体が提供される前に提供され得る。例えば、工程チャンバ内にゲルマニウム前駆体とテルル前駆体を提供した後、反応性ラジカルが提供される。次に、アンチモン前駆体とテルル前駆体を提供した後、反応性ラジカルが提供される。このように、工程チャンバ内に二種類の前駆体を同時に提供することによって工程時間を短縮することができる。
【００３４】
再び、図１１及び図１２を参照して本発明の一実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明すると、化学的機械的研磨及び／又はエッチバック工程のような平坦化工程を行って、第２開口部７０外の相変化物質膜を除去して第２開口部７０内に限定された相変化物質膜８５を形成する。相変化物質膜８０の一部分を除去するためのエッチバック工程として、例えば、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、クセノンなどの不活性気体のプラズマ又はイオンビームを使用するドライエッチング工程が使用され得る。相変化物質膜８０に対するＣＭＰ工程は、例えば、第１絶縁膜２０及び第２絶縁膜６５に対して高い選択比を有するエッチング条件を使用して、第２開口部７０外の相変化物質膜８０を除去することができる。
【００３５】
上述の方法によると、第２絶縁膜６５が形成された後相変化物質膜８５が形成されるので、第２絶縁膜６５の形成工程が相変化物質膜８５形成に影響を与えることを防止できる。即ち、相変化物質膜８５を考慮する必要がないので、第２絶縁膜６５の形成工程の条件を多様に設定することができる。相変化物質膜８５に影響を与えない低温工程（例えば、３００℃未満）で第２絶縁膜６５を形成する必要がない。例えば、ギャップフィル特性（ｇａｐ  ｆｉｌｌｉｎｇ）が優秀な高温工程下で第２絶縁膜６５を形成することができるので、第１開口部３０にボイドなどを発生させず第２絶縁膜６５が第１開口部３０を詰めるように形成され得る。例えば、優秀な段差塗布性（ｓｔｅｐ  ｃｏｖｅｒａｇｅ）を有するように３００℃以上の高温蒸着工程を行うことによって第２絶縁膜６５を形成することができる。
【００３６】
図１３及び図１４を参照すると、相変化物質膜８５及び第２絶縁膜６５を含めて第１絶縁膜２０上に導電膜を形成し、パターニング工程を行って相変化物質膜８５に連結された第２導電体９０を形成する。第２導電体９０は、例えば、チタニウム及び窒化チタニウムが順次的に積層されて形成され得る。
【００３７】
本発明の一実施形態による相変化メモリ装置は、第１絶縁膜２０の第１開口部３０内に提供された相変化物質膜８５と相変化物質膜８５の抵抗状態を変更するための信号を供給する第１導電体５５とを含むことができる。また、相変化物質膜８５に連結されるように第２導電体９０が提供される。第２導電体９０は、第１導電体５５と同様に相変化物質膜８５の抵抗状態を変更するための信号を供給することができる。
【００３８】
相変化物質膜８５は、提供される熱に依存して互いに異なる抵抗状態を表す多数の結晶状態の間で可逆的に転換できる物質であり得る。相変化物質膜８５の結晶状態を変更するための信号として電流、電圧のような電気的信号、光学信号、又は放射線などが使用され得る。例えば、第１導電体５５及び第２導電体９０の間に電流が流れると、抵抗加熱によって相変化物質膜８５に熱（ｈｅａｔ）が提供され、提供される熱の温度によって相変化物質膜８５の結晶状態が変更され得る。
【００３９】
本実施形態で相変化物質膜８５と第１導電体５５が提供される第１開口部３０は、例えば、コンタクトホール形態又は溝形態を有することができ、他にも多様な形態を有することができる。この溝は、ワードラインあるいはビットラインと実質的に平行であり得る。第１開口部３０は底（ｂｏｔｔｏｍ）及び側壁（ｓｉｄｅｗａｌｌ）を含むことができる。本実施形態で第１開口部３０の底は、基板に隣接した部分を示すことができ、第１開口部３０の側壁は、第１開口部３０を限定する第１絶縁膜２０の側面を示すことができる。また、第１開口部３０の側壁は、相変化物質膜８５が提供された上部側壁と、第１導電体５５が提供された下部側壁に区分され得る。
【００４０】
本実施形態によると、相変化物質膜８５と第１導電体５５は第１絶縁膜２０の第１開口部３０内に限定され得る。従って、相変化物質膜８５と第１導電体５５及び／又は相変化物質膜８５と第２導電体９０との間の接触面積を減少させることができるので、低い電力で作動できるメモリ装置を具現することができる。また、第１開口部３０の中心部に第２絶縁膜６５を更に備えることができる。第２絶縁膜６５は、対向する第１面、第２面、これらを連結する第３面を備えて３次元構造を有することができる。即ち、第２絶縁膜６５は、第２導電体９０に隣接した上部面、第１開口部３０の側壁に隣接した側面及び開口部３０の底に隣接した底面を有することができる。
【００４１】
例えば、第１絶縁膜２０と離れて第１開口部３０の中心部に第２絶縁膜６５が備えられ、これによって定義される第１絶縁膜２０と第２絶縁膜６５との間の空間に相変化物質膜８５と第１導電体５５を備えることができる。即ち、第２絶縁膜６５の底面と底面に隣接した側面の一部分を囲むように第１導電体５５が提供され、第２絶縁膜６５の上部面に隣接した側面の一部分を囲むように相変化物質膜８５が提供され得る。即ち、第２絶縁膜６５の側面は、相変化物質膜８５が囲む上部側面と第１導電体５５が囲む下部側面に区分され得る。そして、第２導電体９０は、相変化物質膜８５、第１絶縁膜２０、第２絶縁膜６５上に提供され得る。
【００４２】
第１導電体５５は、第１開口部３０の底に提供された第１部分５０ａとこの第１部分５０ａに連続して第１開口部３０の下部側壁に提供された第２部分５３ｂとを含むことができる。即ち、第１導電体５５の第１部分５０ａは第２絶縁膜６５の下部面上に提供され、第２部分５３ｂは第２絶縁膜６５の下部側面上に提供される。そして、相変化物質膜８５は第２導電体９０に隣接した第１開口部３０の側壁上に提供される。即ち、相変化物質膜８５は第２絶縁膜６５上部側面上に提供される。
【００４３】
従って、本実施形態によると、相変化物質膜８５が第１絶縁膜２０と第２絶縁膜６５との間のとても狭い空間に限定されるので、相変化物質膜８５と第１及び第２導電体５５、９０との間の接触面積を更に減少させることができる。
【００４４】
また、図１３及び図１４を参照すると、第１絶縁膜２０の第１開口部３０はコンタクトホール形態を有し得る。コンタクトホール形態は、図示したような円形たけでなく製造工程によって多様な形態を有することができる。そして、第２絶縁膜６５は、コンタクトホール形態の第１開口部３０の中心部内に提供され、第２絶縁膜６５の幾何学的な形態は円柱であり得る。従って、相変化物質膜８５は、例えばリング形態を有し得る。相変化物質膜８５に隣接した第１導電体５５の第２部分５３ｂは、相変化物質膜８５と同様にリング形態を有し得る。第１導電体５５の第１部分５０ａは第１開口部３０の底に提供される。従って、第１導電体５５の幾何学的な形態はカップ形態であり得る。
【００４５】
相変化物質膜８５は、第２導電体９０に隣接した第１開口部３０の上部側壁に沿って提供される。例えば、相変化物質膜８５は、第１開口部３０の上部側壁（又は第２絶縁膜６５の上部側面）に沿って一定の幅ｔ２に形成され得る。同様に、第１導電体５５の第２部分５３ｂも第１開口部３０の下部側壁（又は第２絶縁膜６５の下部側面）に沿って一定の幅ｔ３に形成され得る。ここで相変化物質膜８５及び第１導電体５５の第２部分５３ｂと関連して言及した「幅」は、第１開口部３０の側壁から測定した寸法（又は第２絶縁膜６５の側面から測定した寸法）を意味する。本実施形態において、相変化物質膜８５の幅ｔ２と第１導電体５５の第２部分５３ｂの幅ｔ３は実質的に同一であり得る。本実施形態において、相変化物質膜８５の上部面は、実質的に第２絶縁膜６５の上部面及び／又は第１絶縁膜２０の上部面と同一な高さを有することができる。
【００４６】
本実施形態において、第２導電体９０に隣接した相変化物質膜８５部分と第１導電体５５に隣接した相変化物質膜８５部分は、実質的に同一な断面形態あるいは幾何学的な形態を有することができる。例えば、第１導電体５５と相変化物質膜８５との間の重畳面と、第２導電体９０と相変化物質膜８５との間の重畳面が実質的に同一な面積あるいは幾何学形態を有することができる。従って、本実施形態によると、第１導電体５５及び第２導電体９０のうち何れか一つ又は両方を相変化物質膜８５の結晶状態を変更するための加熱電極として使用することができる。即ち、第１導電体５５に隣接した相変化物質膜８５及び／また第２導電体９０に隣接した相変化物質膜８５で結晶状態が変化できる。例えば、本実施形態によると、相変化物質膜８５は二つの所で結晶状態が変化できるので、マルチレベルメモリ装置を具現することができる。
【００４７】
本実施形態によると、第１導電体５５と第１開口部３０の底との間に熱伝達効率が優秀な導電パターン４０が更に提供され得る。即ち、導電パターン４０と相変化物質膜８５との間に第１導電体５５が提供される。熱伝達効率が優秀な導電パターン４０が相変化物質膜８５と直接接触する構造に比べて、本実施形態によって導電パターン４０と相変化物質膜８５との間に第１導電体５５が提供された構造は動作電流を更に減少させることができる。
【００４８】
第１導電体５５は、例えば、チタニウム、ハフニウム、ジルコニウム、バナジウム、ニオビウム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、タングステンチタニウム、モリブデンのような金属、窒化チタニウム、窒化ハフニウム、窒化ジルコニウム、窒化バナジウム、窒化ニオビウム、窒化タンタル、窒化タングステン、窒化モリブデンのような２元系金属窒化物、酸化イリジウム、酸化ルテニウムのような金属酸化物、窒化炭化チタニウム、窒化炭化タンタル、窒化シリコンチタニウム、窒化シリコンタンタル、窒化アルミニウムチタニウム、窒化アルミニウムタンタル、窒化ボロンチタニウム、窒化シリコンジルコニウム、窒化シリコンタングステン、窒化ボロンタングステン、窒化アルミニウムジルコニウム、窒化シリコンモリブデン、窒化アルミニウムモリブデン、窒化酸化タンタル、窒化酸化チタニウム、窒化酸化タングステン、窒化酸化タンタルのような３元系金属窒化物、シリコン、又はこれらの組み合わせであり得る。本実施形態において、第１導電体５５は窒化チタニウムで形成され得る。
【００４９】
第２導電体９０は、例えば、チタニウム、ハフニウム、ジルコニウム、バナジウム、ニオビウム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、タングステンチタニウム、モリブデンのような金属、窒化チタニウム、窒化ハフニウム、窒化ジルコニウム、窒化バナジウム、窒化ニオビウム、窒化タンタル、窒化タングステン、窒化モリブデンのような２元系金属窒化物、酸化イリジウム、酸化ルテニウムのような金属酸化物、窒化炭化チタニウム、窒化炭化タンタル、窒化シリコンチタニウム、窒化シリコンタンタル、窒化アルミニウムチタニウム、窒化アルミニウムタンタル、窒化ボロンチタニウム、窒化シリコンジルコニウム、窒化シリコンタングステン、窒化ボロンタングステン、窒化アルミニウムジルコニウム、窒化シリコンモリブデン、窒化アルミニウムモリブデン、窒化酸化タンタル、窒化酸化チタニウム、窒化酸化タングステン、窒化酸化タンタルのような３元系金属窒化物、シリコン、又はこれらの組み合わせであり得る。本実施形態において、第２導電体９０は、チタニウム及び窒化チタニウムが順次的に積層されて形成され得る。
【００５０】
また、第２導電体９０は、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム銅合金（Ａｌ−Ｃｕ）、アルミニウム−銅−シリコン合金（Ａｌ−Ｃｕ−Ｓｉ）、タングステンシリサイド（ＷＳｉ）、銅（Ｃｕ）、タングステンチタニウム（ＴｉＷ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、又はこれらの組み合わせで形成され得る。
【００５１】
導電パターン４０は、例えば、チタニウム、ハフニウム、ジルコニウム、バナジウム、ニオビウム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、タングステンチタニウム、モリブデンのような金属、窒化チタニウム、窒化ハフニウム、窒化ジルコニウム、窒化バナジウム、窒化ニオビウム、窒化タンタル、窒化タングステン、窒化モリブデンのような２元系金属窒化物、酸化イリジウム、酸化ルテニウムのような金属酸化物、窒化炭化チタニウム、窒化炭化タンタル、窒化シリコンチタニウム、窒化シリコンタンタル、窒化アルミニウムチタニウム、窒化アルミニウムタンタル、窒化ボロンチタニウム、窒化シリコンジルコニウム、窒化シリコンタングステン、窒化ボロンタングステン、窒化アルミニウムジルコニウム、窒化シリコンモリブデン、窒化アルミニウムモリブデン、窒化酸化タンタル、窒化酸化チタニウム、窒化酸化タングステン、窒化酸化タンタルのような３元系金属窒化物、シリコン、又はこれらの組み合わせであり得る。本実施形態において、導電パターン４０はタングステンで形成され得る。
【００５２】
一方、第１絶縁膜２０及び第２絶縁膜６５は、各々シリコン窒化膜、シリコン酸化窒化膜又はこれらの組み合わせで形成され得る。本実施形態において、第１絶縁膜２０及び第２絶縁膜６５は同一な物質で形成され得る。
【００５３】
図１５乃至図１７を参照して、本発明の他の実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明する。上述した実施形態と重複する構成部分の説明は省略する。
【００５４】
図１５を参照すると、基板１０上に開口部３０を限定する絶縁膜２０が形成される。絶縁膜２０は、例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸化窒化物又はこれらの組み合わせで形成され得る。開口部３０は、例えば、コンタクトホール形態又は溝の形態を表すことができる。開口部３０は、例えば、絶縁膜２０の所定部分を除去するエッチング工程を行うことによって形成され得る。開口部３０の幅ｔ４は５０ｎｍ以下、例えば、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり得る。
【００５５】
開口部３０の底に導電パターン４０及び第１導電体５５が形成される。導電パターン４０は、例えば、原子層蒸着工程又は化学気相蒸着工程を行うことによって開口部３０を詰めるように第１絶縁膜２０上に導電膜を形成した後、化学的機械的研磨及び／又はエッチバック工程を行うことによって形成され得る。導電パターン４０は、例えば、タングステンで形成され得る。第１導電体５５は、例えば、原子層蒸着工程又は化学気相蒸着工程を行うことによって開口部３０を詰めるように導電パターン４０上に導電膜を形成した後、化学的機械的研磨及び／又はエッチバック工程を行うことによって形成され得る。第１導電体５５は、例えば、窒化チタニウムで形成され得る。
【００５６】
図１６を参照すると、絶縁膜２０上に開口部３０を詰めるように相変化物質膜８０が形成される。相変化物質膜８０は、基板に相変化物質用前駆体及び窒素を含む反応性ラジカルを提供する、例えば、原子層蒸着工程又は化学気相蒸着工程を行うことによって形成され得る。相変化物質膜８０を形成する方法には、上述した実施形態による方法が同様に適用され得るので、ここではその説明を省略する。
【００５７】
図１７を参照すると、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）又はエッチバック工程のような平坦化工程を行って、開口部３０外の相変化物質膜８０を除去して開口部３０内に限定された相変化物質膜８５を形成する。相変化物質膜８５の幅ｔ５は開口部３０の幅ｔ４より狭いか又は同一であり得る。即ち、相変化物質膜８５の幅ｔ５は５０ｎｍ以下、例えば、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり得る。相変化物質膜８５の一部分を除去するためのエッチバック工程として、例えば、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、クセノンなどの不活性気体のプラズマ又はイオンビームを使用するドライエッチング工程が使用され得る。相変化物質膜８０に対するＣＭＰ工程は、例えば、第１絶縁膜２０に対して高い選択比を有するエッチング条件を使用して、開口部３０外の相変化物質膜８０を除去することができる。
【００５８】
相変化物質膜８５を含めて絶縁膜２０上に導電膜を形成し、パターニング工程を行って相変化物質膜８５に連結された第２導電体９０が形成される。第２導電体９０は、例えば、チタニウム及び窒化チタニウムが順次的に積層されて形成され得る。
【００５９】
図２０及び図２１は、従来の化学気相蒸着工程を利用して各々３５０℃及び３００℃で形成された相変化物質膜のＳＥＭイメージであり、図２２は、本発明の実施形態によるプラズマ原子層蒸着（ＰＥＡＬＤ）工程を利用して１７０℃で形成された相変化物質膜のＳＥＭイメージである。
【００６０】
図２０の相変化物質膜は比較的に均一であるが、グレーン（ｇｒａｉｎ）の大きさは２００ｎｍで大きく、図２１の相変化物質膜は不均一であり粗度（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）が増加する。図２１の相変化物質膜でグレーンの大きさは６０〜６５ｎｍ程度であり、図２０に比べてグレーンの大きさが減少するが５０ｎｍ以下の開口部を詰めることはできない。しかし、図２２の相変化物質膜は均一であるだけでなく、グレーンの大きさも図２１に比べて大分減少することが分かる。図２２での相変化物質膜のグレーンの大きさは１０ｎｍ以下であり得る。また、従来３００℃以上の高温で相変化物質膜を形成するためには、酸化チタニウム、酸化タンタルなどのようなシード層（ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ）を形成する必要があるが、本発明の実施形態によって２５０℃以下の低温で相変化物質膜を形成する場合にはシード層を形成する必要がないので工程が単純になり得る。
【００６１】
即ち、本発明の実施形態によると、相変化物質膜が２５０℃以下の低温で形成されるので相変化物質膜が均一に形成され得る。また、相変化物質膜を構成するグレーンの大きさが大分減少して５０ｎｍ以下の幅を有する開口部にも相変化物質膜を詰めることができる。これによって、相変化物質膜とその上下部導電体との接触面積を減少させることができ、相変化メモリ装置の高集積化が可能になる。
【００６２】
図２３は、本発明の一実施形態による相変化メモリ装置を含むシステムを概略的に示す。システム１００は、無線通信装置、例えば、ＰＤＡ、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）コンピュータ、ノート型パソコン、ウェブタブレット（ｗｅｂ  ｔａｂｌｅｔ）、無線電話機、携帯電話、デジタルミュージックプレーヤー（ｄｉｇｉｔａｌ  ｍｕｓｉｃ  ｐｌａｙｅｒ）、又は情報を無線環境で送信及び／又は受信できる全ての装置に適用され得る。
【００６３】
システム１００は、バス１５０によって互いに結合した制御機１１０、キーパッド、キーボード、画面（ｄｉｓｐｌａｙ）のような入出力装置１２０、メモリ１３０、無線インタフェース１４０を含むことができる。制御機１１０は、例えば、一つ以上のマイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラ、又はこれと類似したものを含むことができる。メモリ１３０は、例えば、制御機１１０によって実行される命令語を格納するのに使用され得る。また、メモリ１３０は、使用者データを格納するのに使用され得る。メモリ１３０は、本発明の実施形態による相変化メモリを含む。メモリ１３０は、また他の種類のメモリ、任意の随時アクセスが可能な揮発性メモリ、その他多様な種類のメモリを更に含むことができる。
【００６４】
システム１００は、ＲＦ信号で通信する無線通信ネットワークにデータを伝送したりネットワークでデータを受信したりするために無線インタフェース１４０を使用することができる。例えば、無線インタフェース１４０は、アンテナ、無線トランシーバなどを含むことができる。
【００６５】
本実施形態によるシステム１００は、ＣＤＭＡ、ＧＳＭ、ＮＡＤＣ、Ｅ−ＴＤＭＡ、ＷＣＤＡＭ、ＣＤＭＡ２０００のような３世代通信システムのような通信インタフェースプロトコールで使用され得る。
【００６６】
本発明は、上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図４】図３のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図５】本発明の一実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図６】図５のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図７】本発明の一実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図８】図７のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図９】本発明の一実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図１０】図９のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図１２】図１１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図１４】図１３のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図１６】本発明の他の実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の他の実施形態による相変化メモリ装置及びその形成方法を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の一実施形態による相変化物質膜の形成方法を説明するための図である。
【図１９】本発明の他の実施形態による相変化物質膜の形成方法を説明するための図である。
【図２０】従来技術によって形成された相変化物質膜のＳＥＭイメージである。
【図２１】従来技術によって形成された相変化物質膜のＳＥＭイメージである。
【図２２】本発明の実施形態によって形成された相変化物質膜のＳＥＭイメージである。
【図２３】本発明の一実施形態による相変化メモリ装置を含むシステムを概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０    基板
２０    第１絶縁膜
３０    第１開口部
４０    導電パターン
５０、５３    導電膜
５０ａ    第１部分
５０ｂ、５３ｂ    第２部分
５５    第１導電体
６０    絶縁膜
６５    第２絶縁膜
７０    第２開口部
８０、８５    相変化物質膜
９０    第２導電体
１００    システム
１１０    制御機
１２０    入出力装置
１３０    メモリ
１４０    無線インタフェース
１５０    バス
【図１】
2008311664.tif 000003
【図２】
2008311664.tif 000004
【図３】
2008311664.tif 000005
【図４】
2008311664.tif 000006
【図５】
2008311664.tif 000007
【図６】
2008311664.tif 000008
【図７】
2008311664.tif 000009
【図８】
2008311664.tif 000010
【図９】
2008311664.tif 000011
【図１０】
2008311664.tif 000012
【図１１】
2008311664.tif 000013
【図１２】
2008311664.tif 000014
【図１３】
2008311664.tif 000015
【図１４】
2008311664.tif 000016
【図１５】
2008311664.tif 000017
【図１６】
2008311664.tif 000018
【図１７】
2008311664.tif 000019
【図１８】
2008311664.tif 000020
【図１９】
2008311664.tif 000021
【図２３】
2008311664.tif 000022
【図２０】
2008311664.tif 000023
【図２１】
2008311664.tif 000024
【図２２】
2008311664.tif 000025