(57)【要約】      （修正有）【課題】基板処理量を最大化しながら設置面積を最小化することができる基板搬送装置を提供する。【解決手段】基板搬送装置150は、それぞれ異なる高さで基板を支持する第１ブレード152及び第２ブレード154、第１及び第２ブレードと連結されて第１及び第２ブレードを移動させるアーム部160、及び、第１及び第２ブレードとアーム部を駆動する駆動部を含み、第１及び第２ブレードは、アーム部に同一（単一）軸線を中心にした旋回動作で旋回しながら開かれるか、または折りたたまれる。上述した構成を有する基板搬送装置は、設備の面積対比処理量を増加させることができ、基板の搬送及び処理時間を削減することができるという利点を有する。【選択図】図２
2008016815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
工程チャンバへの基板搬送のための基板搬送装置において、
それぞれ異なる高さで基板を支持する第１及び第２ブレードと、
前記第１及び第２ブレードと連結されて前記第１及び第２ブレードを移動させるアーム部と、
前記第１及び第２ブレードと前記アーム部とを駆動する駆動部と、
を含み、
前記第１及び第２ブレードは、前記アーム部の同一軸線を中心にした旋回動作により旋回しながら開かれるか、折りたたまれることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記第１及び第２ブレードは、互いに反対方向に旋回することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記駆動部は、
前記第１及び第２ブレードと前記アーム部とが連結される連結軸を基準に前記第１ブレードと前記２ブレードとを互いに反対方向に旋回させる第１及び第２ブレード駆動部を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記アーム部は、
前記第１及び第２ブレードの一端が連結される上部アームと、
前記上部アームと連結されて前記上部アームの下に配置される下部アームと、
を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記駆動部は、
前記第１及び第２ブレードと前記アーム部とが連結される連結軸を基準に、前記第１ブレードと前記第２ブレードとを互いに反対方向に旋回させる第１及び第２ブレード駆動部と、
前記上部アーム及び前記下部アームを水平面上において旋回させる少なくとも１つのアーム駆動部と、
を含むことを特徴とする請求項４に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記第１及び第２ブレードの各々は、一方の側が開放された開口部を有するとともに上面に基板の端が載置される支持部を有する蹄鉄形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
基板処理設備において、
基板が載置されるサセプタを有する少なくとも１つの工程チャンバと、
前記工程チャンバと連結される搬送チャンバと、
前記搬送チャンバ内に設けられ、前記工程チャンバのサセプタの各々に基板を同時に運ぶ基板搬送装置と、
を含むことを特徴とする基板処理設備。
【請求項８】
前記工程チャンバは、基板が進入する出入口に向けて第１サセプタと第２サセプタとが並べて配置されており、
前記基板搬送装置は、それぞれ異なる高さで基板を支持し、かつ同一（単一）軸線を中心とした旋回動作で開かれるか、または折りたたまれた状態で基板を搬送する第１及び第２ブレードを含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理設備。
【請求項９】
前記基板処理設備は、積層されて配置される基板が載置される少なくとも２つのバッファステージを有するロードロックチャンバをさらに含み、
前記基板搬送装置は、前記第１ブレードと前記第２ブレードとが同一線上に重なった（折りたたんだ）状態で前記ロードロックチャンバのバッファステージから基板を搬入、搬出することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の基板処理設備。
【請求項１０】
前記第１及び第２ブレードは、互いに反対方向に旋回することを特徴とする請求項８に記載の基板処理設備。
【請求項１１】
前記基板搬送装置は、
前記第１及び第２ブレードと連結されて前記第１及び第２ブレードを移動させるアーム部と、
前記第１及び第２ブレードと前記アーム部を駆動する駆動部とを含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理設備。
【請求項１２】
前記駆動部は、
前記第１及び第２ブレードと前記アーム部とが連結される連結軸を基準に前記第１ブレードと前記第２ブレードとを互いに反対方向に旋回させる、第１及び第２ブレード駆動部を含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理設備。
【請求項１３】
前記アーム部は、
前記第１及び第２ブレードの一端が連結される上部アームと、
前記上部アームと連結されて前記上部アームの下に配置される下部アームと、を含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理設備。
【請求項１４】
前記駆動部は、前記上部アームと前記下部アームとを水平面上において旋回させる少なくとも１つのアーム駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の基板処理設備。
【請求項１５】
基板処理設備において、
搬送チャンバと、
１つのサセプタを有し、前記搬送チャンバの一の側面に並べて配置される１対の工程チャンバと、
前記搬送チャンバ内に設けられ、並べて配置された１対の前記工程チャンバのサセプタの各々に基板を同時に運ぶ基板搬送装置と、
を含むことを特徴とする基板処理設備。
【請求項１６】
前記基板搬送装置は、それぞれ異なる高さで基板を支持し、かつ同一軸線を中心とした旋回動作により開かれるか、または折りたたまれた状態で基板を搬送する第１及び第２ブレードを含むことを特徴とする請求項１５に記載の基板処理設備。
【請求項１７】
並べて配置された１対の前記工程チャンバにおいて、同一の工程処理が実行されることを特徴とする請求項１６に記載の基板処理設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板処理設備に係り、より具体的には基板処理量を最大化しながら設置面積を最小化することができる基板処理設備に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、クラスタ（ｃｌｕｓｔｅｒ）システムは移送ロボット（またはハンドラ（ｈａｎｄｌｅｒ））とその周りに具備された複数の処理モジュールとを含むマルチチャンバ型基板処理システムを総称する。近年においては、液晶モニタ装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ装置、半導体製造装置などにおいて複数の処理を一貫して行うことができるクラスタシステムの需要が高くなっている。例えば、クラスタシステムは搬送室（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｃｈａｍｂｅｒ）と、該搬送室内に回転可能に具備された移送ロボットを有している。そして搬送室の各辺には工程チャンバなどの処理モジュールを装着することができる。
【０００３】
しかし、既存のクラスタシステムでは移送ロボットが一度に１つの被処理体（例えば、基板）を移送し、また工程チャンバでは１つの被処理体のみを処理するように構成されているため、このような移送装置と工程チャンバとの構成は、システム内の基板を処理するのに必要な全体の処理時間を増加させる原因として作用している。特に、この構成は生産速度を低下させて、完成製品の費用を増加させるという問題を誘発している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、設備の稼動率を極大化させることができる新しい形態の基板移送装置と、その装置を用いた基板処理設備とを提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、設備の面積対比処理量を増加することができ、基板の搬送及び処理時間を減少することができる基板移送装置とその装置を用いた基板処理設備とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を解決するための本発明の特徴によると、基板搬送装置はそれぞれ異なる高さで基板を支持する第１及び第２ブレードと、前記第１及び第２ブレードに連結されて前記第１及び第２ブレードを移動させるアーム部と、前記第１及び第２ブレードと前記アーム部とを駆動する駆動部とを含み、前記第１及び第２ブレードは前記アーム部に同一（単一）軸線を中心にした旋回動作により旋回しながら開かれるか折りたたまれる。
【０００７】
本発明の実施形態によると、前記第１及び第２ブレードは互いに反対方向に旋回することができる。
【０００８】
本発明の実施形態によると、前記駆動部は、前記第１及び第２ブレードと前記アーム部とが連結される連結軸を基準に、前記第１ブレードと前記２ブレードを互いに反対方向に旋回させる第１及び第２ブレード駆動部を含む。
【０００９】
本発明の実施形態によると、前記アーム部は、前記第１及び第２ブレードの一端が連結される上部アームと、前記上部アームに連結されて前記上部アームの下に配置される下部アームとを含む。
【００１０】
本発明の実施形態によると、前記駆動部は、前記第１及び第２ブレードと前記アーム部とが連結される連結軸を基準に前記第１ブレードと前記第２ブレードとを互いに反対方向に旋回させる第１及び第２ブレード駆動部と、前記上部アームと前記下部アームとを水平面上において旋回させる少なくとも一つのアーム駆動部とを含む。
【００１１】
本発明の実施形態によると、前記第１及び第２ブレードのそれぞれは一側に開放された開口部を有するとともに、上面に基板の端が載置される支持部を有する馬蹄形状に形成されている。
【００１２】
上述した目的を解決するために、本発明の他の特徴によると、基板処理設備は、基板が載置されるサセプタを有する少なくとも１つの工程チャンバと、前記工程チャンバに連結される搬送チャンバと、前記搬送チャンバ内に設けられ、前記工程チャンバのサセプタの各々に基板を同時に搬送する基板搬送装置とを含む。
【００１３】
本発明の実施形態によると、前記工程チャンバには基板が進入するゲートに向けて第１サセプタと第２サセプタとが並んで配置され、前記基板搬送装置はそれぞれ異なる高さで基板を支持し、かつ同一（単一）軸線を中心とした旋回動作により開かれるか、または折りたたんだ状態で基板を搬送する第１及び第２ブレードを含む。
【００１４】
本発明の実施形態によると、前記基板処理設備は、積層され配置される基板が載置される少なくとも２つのバッファステージを有するロードロックチャンバをさらに含み、前記基板搬送装置は、前記第１ブレードと前記第２ブレードとが同一線上に重畳された（折りたたんだ）状態で、前記ロードロックチャンバのバッファステージから基板を搬入、搬出する。
【００１５】
本発明の実施形態によると、前記第１及び第２ブレードは互いに反対方向に旋回する。
【００１６】
本発明の実施形態によると、前記基板搬送装置は、前記第１及び第２ブレードと連結され、前記第１及び第２ブレードを移動させるアーム部と、前記第１及び第２ブレードと前記アーム部とを駆動する駆動部とを含む。
【００１７】
本発明の実施形態によると、前記駆動部は、前記第１及び第２ブレードと前記アーム部とが連結される連結軸を基準に、前記第１ブレードと前記第２ブレードとを互いに反対方向に旋回させる第１及び第２ブレード駆動部を含む。
【００１８】
本発明の実施形態によると、前記アーム部は、前記１及び第２ブレードの一端が連結される上部アームと、前記上部アームに連結されて、前記上部アームの下に配置される下部アームとを含む。
【００１９】
本発明の実施形態によると、前記駆動部は、前記上部アームと前記下部アームとを水平面上において旋回させる少なくとも１つのアーム駆動部をさらに含む。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の基板処理設備は、基板処理量を最大化しながら搬送チャンバの設置面積を最小化することができる利点を有する。本発明の基板処理設備は、基板の搬送及び処理時間を減らすことができる利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
例えば、本発明の実施形態はさまざまな形態に変形可能であり、本発明の範囲が後述する実施形態によって限定されると解釈されてはならない。本実施形態は、当業界において平均的な知識を持つ者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面の要素の形状などはより明確な説明を強調するために誇張されたものである。
【００２２】
本発明の実施形態について、図１乃至図８に基づいて詳細に説明する。また、前記図面において、同一の機能を実行する構成要素に対しては同一の参照符号を付する。
【００２３】
本発明の基板搬送装置は、工程チャンバに配置された複数のサセプタへの基板移送に適する。本発明の基板搬送装置は、同一の場所に上下多段に位置する２枚の基板及び他の場所に位置する２枚の基板を同時に移送するのに適する。これを達成するために、本発明は、アーム部に同一軸線を中心にした旋回動作により開かれるか、折りたたまれる第１及び第２ブレードを有することにある。
【００２４】
図１は本発明の基板処理設備を概略的に示す平面構成図である。図２は本発明の基板処理設備において工程処理部を概略的に示す斜視図である。図３は搬送チャンバに設けられた基板搬送装置を説明するために工程処理部を概略的に示す側断面図である。
【００２５】
図１乃至図３を参照すると、符号１１０を付された設備前方端部モジュール（ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ｆｒｏｎｔ  ｅｎｄ  ｍｏｄｕｌｅ、ＥＦＥＭ）と呼ばれる移送部分が基板処理設備１００に設けられている。符号１１０が付された移送部分は、フレーム１１２と、その一方の側壁に基板ｗが積載された２つのＦＯＵＰ１０４（いわゆるキャリア）が安着されるとともにＦＯＵＰの覆いを開閉する、ＦＯＵＰオープナと呼ばれるロードステーション１１４とを含む。ＦＯＵＰ１０４は生産のための一般的なロット（ｌｏｔ）用キャリアとして、物流自動化システム（例えば、ＯＨＴ、ＡＧＶ、ＲＧＶなど）によってロードステーション１１４に安着される。
【００２６】
フレーム１１２の内部には、ロードステーション１１４に安着されたＦＯＵＰ１０４と工程処理部１２０との間で基板ｗを移送するために動作することができる移送ロボット１１８が設けられる。この移送ロボット１１８は、ＦＯＵＰ１０４と工程処理部１２０との間で基板を移送する。すなわち、この移送ロボット１１８は、ロードステーション１１４に置かれたＦＯＵＰ１０４から基板を１回の動作で少なくとも１枚ずつ搬出して、ロードロックチャンバ１２２のバッファステージ１２４にそれぞれ搬送する。符号１１０を付された移送部分に設けられた移送ロボット１１８には、通常半導体製造工程で用いられる多様なロボットを使用することができる。
【００２７】
再度図１を参照すると、工程処理部１２０は符号１１０を付された移送部分の後方に配置される。工程処理部１２０は、２つのロードロックチャンバ（ｌｏａｄｌｏｃｋ  ｃｈａｍｂｅｒ）１２２、搬送チャンバ（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｃｈａｍｂｅｒ）１３０、工程チャンバ（ｐｒｏｃｅｓｓ  ｃｈａｍｂｅｒｓ）１４０、及び基板搬送装置（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｔｒａｎｓｆｅｒ  ａｐｐａｒａｔｕｓ）１５０を含む。
【００２８】
工程処理部１２０には中央に多角形状の搬送チャンバ１３０が配置され、符号１１０が付された移送部分と搬送チャンバ１３０との間には、工程処理が実行される基板または工程処理を終えた基板が置かれるバッファステージ１２４を有するロードロックチャンバ１２２が配置される。通常、ロードロックチャンバ１２２は２つ以上の異なった環境、例えば大気圧環境と真空環境との間で緩衝空間の役割を果たし、工程処理するための基板（または工程チャンバで工程処理された基板）を一時的に待機させる。
【００２９】
また、搬送チャンバ１３０のそれぞれの側面には２枚の基板に対して所定の工程処理を実行する工程チャンバ１４０が配置される。工程チャンバ１４０には、２つの基板に対して工程処理が同時に実行されるように、第１及び第２サセプタ１４２ａ、１４２ｂが並んで置かれている。第１及び第２サセプタ１４２ａ、１４２ｂは基板出入口に向き合って並んで配置されている。図示しないが、第１及び第２サセプタ１４２ａ、１４２ｂが、多数の基本機能、すなわち基板を基板搬送装置１５０から受け取る／基板搬送装置１５０へ引き渡す機能（一般的にはサセプタに設けられたリフトピンアセンブリによって行われる）、処理中に基板を保持する機能、及び処理温度に応じて基板に均一な熱的環境を提供する機能などを有することは自明である。
【００３０】
ここで工程チャンバ１４０は、多様な基板処理作業を実行するように構成することができる。例えば、工程チャンバは、フォトレジストを除去するためにプラズマを利用してフォトレジストを除去するアッシング（ａｓｈｉｎｇ）チャンバであり得る。工程チャンバは、絶縁膜を蒸着させるように構成されたＣＶＤチャンバであり得る。又は、工程チャンバは、インタコネクト構造を形成するために絶縁膜にアパーチュア（ａｐｅｒｔｕｒｅ）や開口をエッチするように構成されたエッチチャンバであり得る。工程チャンバは、バリヤ膜を蒸着させるように構成されたＰＶＤチャンバであり得る。または工程チャンバは、金属膜を蒸着させるように構成されたＰＶＤチャンバであり得る。
【００３１】
図７に示したように、工程処理部１２０には、搬送チャンバ１３０のそれぞれの側面に２つの工程チャンバ１４０'を並べて配置することができる。工程チャンバ１４０'は１つのサセプタ１４２ａを有する。並べて配置された工程チャンバ１４０'では同一工程を実行することができる。例えば、エッチング（又は蒸着）工程のように工程条件が精密に調節されなければならない工程では、図７のようにそれぞれの工程チャンバ１４０'内で１つの基板に対して工程を実行することが望ましく、アッシング工程のように工程条件が相対的に精密に要求される必要がない場合には、図１のように一つの工程チャンバ１４０内で複数の基板に対して工程を実行することができる。
【００３２】
図５Ａ及び図５Ｂは基板搬送装置の第１及び第２ブレードが重畳された状態を示す工程処理部の平面図及び側断面図である。図６Ａ及び図６Ｂは基板搬送装置の第１及び第２ブレードが開かれた状態を示す工程処理部の平面図及び側断面図である。
【００３３】
図１乃至図４に示したように、搬送チャンバ１３０には、一回の動作により２枚の基板を同時に搬送することができる特別な構造の基板搬送装置１５０が設けられる。
【００３４】
基板搬送装置１５０は、一度に２枚の基板ｗを工程チャンバ１４０の第１及び第２サセプタ１４２ａ、１４２ｂに／からローディング／アンローディングできる第１及び第２ブレードを有し、特に本発明の実施形態で示した並べて配置された第１及び第２サセプタ１４２ａ、１４２ｂを有する工程チャンバ１４０での基板移送に非常に適する構造を有している。
【００３５】
さらに、基板搬送装置１５０は、第１及び第２ブレード１５２、１５４、アーム部１６０、回転体１７０、及び駆動部１８０を含む。
【００３６】
回転体１７０は円筒形状であり、搬送チャンバ１３０の中央に配置され、その内部には駆動部１８０が配置される。回転体１７０は、回転部材１７２と昇降部材１７４とによって自己の中心軸を基準として回転及び昇降可能である。
【００３７】
アーム部１６０は、水平面上で旋回する上部アーム１６２と下部アーム１６４とを有する。上部アーム１６２は、その一端が第１及び第２ブレード１５２、１５４と結合し、下部アーム１６４はその一端が上部アーム１６２の他端と結合する。下部アーム１６４の他端は回転体１７０に結合する。第１及び第２ブレード１５２、１５４は、上部アーム１６２に同一（単一）軸線を中心に回転し、上部アーム１６２は下部アーム１６４に対して相対的に回転することができる。また、下部アーム１６４は回転体１７０に対して相対的に回転する。
【００３８】
第１及び第２ブレード１５２、１５４は、第１ブレード１５２上に第２ブレード１５４が位置する多段構造で、上部アーム１６２の一端に旋回可能に設置される。第１及び第２ブレード１５２、１５４は、一方の側が開放された開口を有するとともに、上面に基板の端が載置される支持部１５３を有する。図示しないが、基板搬送装置１５０は、第１及び第２ブレード１５２、１５４の支持部１５３に基板を選択的に真空吸着するのを可能とする真空ライン（図示しない）、または基板の端を機械的にクランピングするためのエッジクランプ（Ｅｄｇｅ  Ｃｌａｍｐ）を具備することができる。
【００３９】
第１及び第２ブレード１５２、１５４は、上部アーム１６２の同一軸線を中心とした旋回動作で開かれるか折りたたまれ、第１及び第２ブレード１５２、１５４は互いに反対方向に旋回する。図５Ａ及び図５Ｂに示したように、第１ブレード１５２と第２ブレード１５４とは、重なった状態でロードロックチャンバ１２２のバッファステージ１２４から基板ｗを引き出すようにされている。そして、図６Ａ及び図６Ｂのように、第１ブレード１５２と第２ブレード１５４とは、開かれた状態で工程チャンバ１４０の第１及び第２サセプタ１４２ａ、１４２ｂに基板を引き渡すようにされている。このように、基板搬送装置は１回に２枚の基板を搬送でき、さらに、第１及び第２ブレードが折りたたまれた状態で方向転換ができるため、搬送チャンバの空間を削減することができるという利点がある。
【００４０】
駆動部１８０は上部アーム１６２と下部アーム１６４とを水平面上で旋回させる第１及び第２アーム駆動部１８２、１８４と、第１及び第２ブレード１５２、１５４を互いに反対方向に旋回させる第１及び第２ブレード駆動部１８６、１８８とを含む。
【００４１】
図４は第１及び第２ブレード１５２、１５４、上部アーム１６２、及び下部アーム１６４をそれぞれ回転させる駆動部１８０の一例を示す基板搬送装置の側断面図である。
【００４２】
図４を参照すると、下部アーム回転軸１６４ａは、下部アーム１６４の一端から下に垂直に延長されて回転体１７０に結合し、第２アーム駆動部１８４は下部アーム回転軸１６４ａを基準に下部アーム１６４を回転体１７０上に旋回させる。第１アーム駆動部１８４は、第１駆動モータ１８４ａと、第１駆動モータ１８４ａの動力を下部アーム回転軸１６４ａに伝達するためのプーリ１８４ｂ、ベルト１８４ｃなどからなる。
【００４３】
上部アーム回転軸１６２ａは、上部アーム１６２の一端から下に垂直に延長されて下部アーム１６４に結合し、第１アーム駆動部１８２は上部アーム回転軸１６２ａを基準に上部アーム１６２を下部アーム１６４上で旋回させる。第１アーム駆動部１８２は、第２駆動モータ１８２ａと、第２駆動モータ１８２ａの動力を上部アーム回転軸１６２ａに伝達するための多数のプーリ１８２ｂ、ベルト１８２ｃなどからなる。
【００４４】
第１ブレード回転軸１５２ａは第１ブレード１５２の一端から下に垂直に延長されて上部アーム１６２に結合する。第１ブレード駆動部１８６は、第１ブレード回転軸１５２ａを基準に第１ブレード１５２を上部アーム１６２上で旋回させる。第１ブレード駆動部１８６は、第３駆動モータ１８６ａと、第３駆動モータ１８６ａの動力を第１ブレード回転軸１５２ａに伝達するための多数のプーリ１８６ｂ、ベルト１８６ｃなどからなる。
【００４５】
第２ブレード回転軸１５４ａは第２ブレード１５４の一端から下に垂直に延長されて第１ブレード回転軸１５２ａを貫通して上部アーム１６４に結合する。第２ブレード駆動部１８８は第２ブレード回転軸１５４ａを基準に第２ブレード１５４を上部アーム１６４上で旋回させる。第２ブレード駆動部１８８は第４駆動モータ１８８ａと、第４駆動モータ１８８ａの動力を第２ブレード回転軸１５４ａに伝達するための多数のプーリ１８８ｂ、ベルト１８８ｃなどからなる。
【００４６】
図８に示したように、第１及び第２ブレード駆動部１８６、１８８は上部アーム１６４に設けられて直接的に第１及び第２ブレード１５２、１５４を回転させることができる。このように、第１及び第２ブレード駆動部１８６、１８８が上部アーム１６４に設けられる場合、多数のプーリ、ベルトなどからなる複雑な動力伝達構造を省略することができるという長所がある。
【００４７】
上述したように、下部アーム回転軸１６４ａ、上部アーム回転軸１６２ａ、第１及び第２ブレード回転軸１５２ａ、１５４ａは、プーリ、ベルトなどのメカニズムを通じてそれぞれの駆動モータ１８２ａ、１８４ａ、１８６ａ、１８８ａから動力回転力を伝達される。
【００４８】
望ましくは、第１及び第２駆動モータ１８２ａ、１８４ａは、上部アーム１６２と下部アーム１６４とを収縮（折りたたみ）位置と伸長（ｅｘｔｅｎｓｉｏｎ）位置にそれぞれ位置させるために独立的に制御される。例えば、下部アーム１６４と上部アーム１６２とは、１つのアーム駆動部によって制御して回転することもできる。第３及び第４駆動モータ１８６ａ、１８８ａは、第１ブレード１５２と第２ブレード１５４とを重なった位置（図５Ａに図示）及び両側に開かれた位置（図６Ａに図示）にそれぞれ位置させるために独立して制御される。
【００４９】
基板搬送装置１５０の各駆動モータ１８２ａ、１８４ａ、１８６ａ、１８８ａは、アーム１６２、１６４と第１及び第２ブレード１５２、１５４とを、目的とする位置にそれぞれ位置させるために要求される段階の数を定義する、プログラムされた運動学方程式が入力された制御部によって制御される。
【００５０】
以下の説明は基板搬送装置を用いたロードロックチャンバから工程チャンバへの基板移送過程を例示する。本発明が、システムの多様なチャンバの間の基板移送に適用可能であることが理解されるであろう。
【００５１】
図５Ａ及び図５Ｂは、基板搬送装置がロードロックチャンバから２枚の基板を搬出する過程を示す図である。図示したように、第１及び第２ブレード１５２、１５４は重なった状態でロードロックチャンバ１２２のバッファステージ１２４から２枚の基板ｗを引き出して搬出する。
【００５２】
図６Ａ及び図６Ｂは、基板搬送装置がロードロックチャンバから搬出した２枚の基板を工程チャンバの第１及び第２サセプタ上にローディングする過程を示す図である。図示したように、第１及び第２ブレード１５２、１５４は両方に開かれた状態で工程チャンバ１４０の第１及び第２サセプタ１４２ａ、１４２ｂの上部に移動する。基板ｗは第１及び第２サセプタ１４２ａ、１４２ｂの上面からローディングの高さに上昇するリフトピンによって第１及び第２ブレード１５２、１５４から持ち上げられる。その状態で第１及び第２ブレード１５２、１５４は搬送チャンバ１３０の待機位置（上部アームと下部アームとが畳まれた状態）に戻る。第１及び第２ブレード１５２、１５４が工程チャンバ１４０から退けば、リフトピンが下降して基板ｗを第１及び第２サセプタ１４２ａ、１４２ｂの上面に載置する。
【００５３】
以上には、本発明に係る基板処理設備の構成及び作用を、上述した説明及び図によって示したが、これは例示に過ぎず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な変化及び変更が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の基板処理設備を概略的に示す平面構成図である。
【図２】本発明の基板処理設備における工程処理部を概略的に示す斜視図である。
【図３】搬送チャンバに設けられた基板搬送装置を説明するために工程処理部を概略的に示す側断面図である。
【図４】第１、第２ブレード、上部アーム、及び下部アームをそれぞれ回転させる駆動部の一例を示す基板搬送装置の側断面図である。
【図５Ａ】基板搬送装置の第１、第２ブレードが重畳された状態を示す工程処理部の平面図である。
【図５Ｂ】基板搬送装置の第１、第２ブレードが重畳された状態を示す工程処理部の平面図である。
【図６Ａ】基板搬送装置の第１、第２ブレードが開かれた状態を示す工程処理部の平面図である。
【図６Ｂ】基板搬送装置の第１、第２ブレードが開かれた状態を示す工程処理部の平面図である。
【図７】１つのサセプタを有する工程チャンバが並んで配置された工程処理部を示す図である。
【図８】第１及び第２ブレード駆動部が上部アームに設けられた例を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１１０  部分
１２０  基板処理部
１２２  ロードロックチャンバ
１２４  バッファステージ
１３０  搬送チャンバ
１４０  工程チャンバ
１５０  基板搬送装置
１５２  第１ブレード
１５４  第２ブレード
１６０  アーム部
１６２  上部アーム
１６４  下部アーム
ｗ      基板
【図１】
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【図２】
2008016815.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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