(57)【要約】【課題】リードパターン部に対応する層間接着剤層および外層基材を容易に精度良く除去することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成し、外層基材２０を準備し、内層基材１０に対して離型性を有する内層分離膜２７が予め貼り付けられた層間接着剤層２５を準備し、層間接着剤層２５を外層基材２０に積層し、内層分離膜２７をリードパターン部Ａｔに対応するように成形して成形内層分離膜２８を形成し、成形内層分離膜２８をリードパターン部Ａｔに位置合わせし層間接着剤層２５を介して外層基材２０を内層基材１０に積層し、外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成し、成形内層分離膜２８を内層基材１０から分離して成形内層分離膜２８に積層された層間接着剤層２５および外層基材２０を除去する。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部の内層回路パターンおよび前記リードパターン部のリードパターンを形成する内層パターン形成工程と、
前記内層基材に積層する外層基材を準備する外層基材準備工程と、
前記内層基材に対して離型性を有する内層分離膜が予め貼り付けられた層間接着剤層を準備する層間接着剤層準備工程と、
前記層間接着剤層を前記外層基材に積層する層間接着剤層積層工程と、
前記内層分離膜を前記リードパターン部に対応するように成形して成形内層分離膜を形成する分離膜成形工程と、
前記成形内層分離膜を前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記外層基材を前記内層基材に積層する基材積層工程と、
前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、
前記成形内層分離膜を前記内層基材から分離して前記成形内層分離膜に積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記分離膜成形工程で、前記成形内層分離膜以外の前記内層分離膜を除去することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記成形内層分離膜は、前記層間接着剤層より薄く、前記層間接着剤層積層工程、前記基材積層工程および前記外層パターン形成工程で前記離型性を維持する物性を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記層間接着剤層および前記内層分離膜は、予め相互に積層されたシート状としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記層間接着剤層は予め接着剤シートの形態としてあり、前記内層分離膜は搬送過程で前記接着剤シートの表面を保護するために接着剤シートの表面に予め形成してある離型材であることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記分離膜成形工程で、前記内層分離膜および前記層間接着剤層を切断して前記外層基材に至る切り込みを、前記内層回路パターン部と前記リードパターン部との境界と該境界以外での前記リードパターン部の外形位置の外側とに形成し、前記切り込みの位置で前記内層分離膜を成形することを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
積層された前記内層基材および前記外層基材を前記リードパターン部の前記外形位置で切断して前記リードパターン部の外形を形成する外形形成工程を備えることを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記境界の前記切り込みの位置で、前記外層基材を折り取ることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記層間接着剤層はエポキシ系樹脂で構成され、前記内層分離膜はポリイミド樹脂で構成されることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などに使用されるプリント配線板、特に２層以上の導体層を持ち、外層基材の一部を除去して可撓性の内層基材をリードパターン部として有する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラやデジタルカメラなどの携帯型の電子機器では、内部の狭い空間に多数の電子部品を配置し、相互に配線して接続する必要がある。
【０００３】
従来は、硬質性のプリント配線板をコネクタとケーブルを用いて相互に接続していたが、接続の信頼性やインピーダンス制御、体積削減を目的として、ケーブル部（柔軟性があり屈曲可能なプリント配線板）と実装部（硬質性のプリント配線板）を１つのプリント配線板として構成した多層プリント配線板が提供されている。
【０００４】
なお、柔軟性が要求されるケーブル部に対して、電子部品の実装や筐体への取り付けなどのためには、電子部品を実装する実装部は、少なくともある程度の剛性がある方が扱いやすいことから、可撓性と剛性とを併せ持つ多層プリント配線板とする必要があり、製造工程が複雑になること、可撓性部と剛性部の境界で歪み生じることなどの問題がある。
【０００５】
柔軟性・可撓性を持ちケーブルなどとして利用される部分（以下、可撓部という。）と、可撓部より導体層数が多く可撓部に比較して剛性を持ち主に電子部品の実装などが行われる部分（以下、多層部という。）とを１つのプリント配線板内に持つ通称フレックスリジッド、あるいはリジッドフレックスと呼ばれる従来の多層プリント配線板の製造方法を図１５ないし図２０（従来例１）、図２１および図２２（従来例２）に基づいて説明する。
【０００６】
なお、図および説明を簡略化するため、多層部の全総数が４層、可撓部の層数が１層である構成の多層プリント配線板を例に説明を行なうが、それ以上の層数の多層プリント配線板についても、加工手順は同様である。
【０００７】
図１５は、従来例１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【０００８】
内層基材１１０は、内層コアとなる可撓性の内層絶縁基材１１１と、内層絶縁基材１１１の両面に形成された内層導体層１１２、内層導体層１１３とで構成してある。内層絶縁基材１１１は、例えばポリイミド、ポリエーテルケトン、液晶ポリマーなどの絶縁性樹脂フィルムである。また、内層導体層１１２、内層導体層１１３は、内層絶縁基材１１１の表面に例えば銅箔などの導体材料（金属層）を積層して形成してある。
【０００９】
内層基材１１０の一部がケーブルとして適用される可撓部となる。なお、内層基材１１０は、両面フレキシブル配線板材料として市販されている。
【００１０】
図１６は、図１５に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成するためのレジストマスクを形成した概略状態を断面で示す断面図である。図１７は、図１６に示したレジストマスクを適用して内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００１１】
回路パターン形成法（フォトリソ法など）を適用して、導体層１１２、導体層１１３の表面にエッチングレジストを塗布し、回路パターンに対応するエッチングレジスト１４０を形成する（図１６）。
【００１２】
次に、適当なエッチャントで導体層１１２、導体層１１３をエッチング（パターニング）することにより、内層回路パターン１１２ｃ、内層回路パターン１１３ｃおよびリードパターン１１２ｔを形成し、エッチングレジスト１４０を剥離する（図１７）。なお、導体層１１２、導体層１１３を銅箔とした場合には、エッチャントとしては、塩化第２銅、塩化第１鉄などを適用される。
【００１３】
内層回路パターン１１２ｃおよび内層回路パターン１１３ｃは、内層回路パターン部Ａｃｆを構成する。リードパターン１１２ｔは、内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔ（可撓部）を構成する。つまり、内層基材１１０の導体層１１２、導体層１１３をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成する（内層パターン形成工程）。
【００１４】
内層回路パターン部Ａｃｆには、後工程で外層回路パターン（導体層１２２）が積層、形成されて多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／外層回路パターン部Ａｃｅ（図１９参照。））を構成する。
【００１５】
リードパターン１１２ｔは、内層回路パターン１１２ｃ（内層回路パターン部Ａｃｆ）から延長された外部接続用のリードパターン（ケーブルとして適用される可撓部）である。リードパターン１１２ｔの先端には端子部／ランド部として作用する露出部１１２ｔｔが形成してある。なお、露出部１１２ｔｔは、後工程で金メッキなどの表面処理を施され、外部に対する接続端子として機能する。つまり、露出部１１２ｔｔは、完成した多層プリント配線板のリードパターン部Ａｔの接続端子として取り出す部分となる。
【００１６】
なお、内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）、リードパターン部Ａｔの周囲には最終的に切断される捨て板部Ａｈが配置してある。
【００１７】
図１８は、図１７に示した内層基材に絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００１８】
内層パターン形成工程の後、露出部１１２ｔｔ以外の部分の導体層（内層回路パターン１１２ｃ、内層回路パターン１１３ｃ、リードパターン１１２ｔ）に対して、絶縁保護皮膜となるカバーレイ１１４を接着する。
【００１９】
カバーレイ１１４としては、一般的に内層絶縁基材１１１の絶縁樹脂フィルムと同材料でほぼ同厚の材料が適用される。カバーレイ１１４は、カバーレイ基材１１４ａと、カバーレイ接着剤層１１４ｂとを有する。なお、必要がある場合には、露出部１１２ｔｔ（端子／ランド部）に金メッキなどの表面処理が行なわれる。
【００２０】
図１９は、図１８に示した内層基材に外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。図２０は、図１９の平面状態を示す平面図である。なお、図２０では、図を見やすくするため、回路パターンやレジスト、穴などの表示は省略してある。
【００２１】
次に、外層基材１２０と、外層基材１２０を内層基材１１０に接着する層間接着剤層１２５を準備する。外層基材１２０は、外層コアとなる外層絶縁基材１２１と、外層絶縁基材２１の表面に形成された導体層１２２とで構成してある。
【００２２】
外層基材１２０としては、例えばガラスエポキシやポリイミドといった絶縁材料（外層絶縁基材１２１）に銅箔（導体層１２２）を積層した一般に市販されている片面配線板材料が用いられる。
【００２３】
外層基材１２０が内層基材１１０と対向する面に、層間接着剤層１２５を積層し、積層プレス装置などで、内層基材１１０に対して外層基材１２０を積層、接着する（基材積層工程。図１９）。
【００２４】
なお、内層基材１１０に積層された外層基材１２０で積層回路パターン部Ａｃｓに対応する部分は、導体層１２２のパターニングにより外層回路パターン（不図示）が形成されて外層回路パターン部Ａｃｅとなる（外層パターン形成工程）。
【００２５】
基材積層工程の後、スルーホール穴加工、パネルメッキ、外層回路パターン形成、ソルダレジスト形成、シルク印刷、メッキや防錆処理などの表面処理といった多層プリント配線板の製造方法を適用し、外形加工の直前まで工程を進める。
【００２６】
完成状態の多層プリント配線板では、リードパターン部Ａｔ（可撓部）は、外部に露出している必要がある。つまり、基材積層工程で内層基材１１０に積層された外層基材１２０のリードパターン部Ａｔに対応する部分は完成するまでに除去する必要がある。また、リードパターン部Ａｔは、多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／内層回路パターン部Ａｃｆ／外層回路パターン部Ａｃｅ）との境界位置ＢＰを有する。なお、多層部は、内層基材１１０と外層基材１２０が積層してあることから、可撓部に比較して硬質性となる。
【００２７】
したがって、リードパターン部Ａｔに対応する領域での外層基材１２０の除去を容易にするために、外層基材１２０の境界位置ＢＰに対応する部分に分離スリット１２０ｇを積層する前に予め形成し、リードパターン部Ａｔに対応する領域では、層間接着剤層１２５を予め除去している。
【００２８】
つまり、分離スリット１２０ｇの形成、リードパターン部Ａｔに対応する領域での層間接着剤層１２５の除去により、可撓部となる部分での内層基材１１０は外層基材１２０と接着が行われない。したがって、後工程である外形形成工程で可撓部・多層部（多層プリント配線板）の外形加工（外周端形成）を行なうことにより、リードパターン部Ａｔに対応する部分での外層基材１２０の除去が可能となる。
【００２９】
図２０で示すとおり、切断線ＤＬで、外形加工が行なわれる（外形形成工程）。分離スリット１２０ｇは、切断線ＤＬより若干外側へ伸びている。したがって、切断線ＤＬに対応する金型などで打ち抜いて外形加工を施すと、外層基材１２０は、分離スリット１２０ｇで、多層部側と可撓部側の２つの部分に分離される。
【００３０】
多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ）側の外層基材１２０（外層回路パターン部Ａｃｅ）は、内層基材１１０（内層回路パターン部Ａｃｆ）に接着剤で接着されているのに対し、可撓部（リードパターン部Ａｔ）側の外層基材１２０は、層間接着剤層１２５が無いので、基板積層時工程での圧力や熱で物理的に密着しているだけである。可撓部（リードパターン部Ａｔ）に重畳している外層基材１２０を治具や手で剥がし、多層プリント配線板を完成する。
【００３１】
不要な外層基材を分離するために予めスリットを形成した後、内層基材に外層基材を積層する方法は、例えば特許文献１ないし特許文献４に開示されている。
【００３２】
図２１は、従来例２に係る多層プリント配線板の製造方法で内層基材に外層基材を積層し外層回路パターンを形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００３３】
従来例１の他、従来例２として外層基材に予めスリットを形成しない方法が提案されている。例えば、外層基材を積層した後、レーザーで外層基材のみを切断する方法や、外層基材を機械的に引きちぎる方法である。機械的に引きちぎる場合、切断位置が不確定になりやすいので、意図した場所でちぎれる様に、少し工夫を行なうことが知られている。具体的には、従来例１と同様な手順で図１９に示した基材積層工程まで処理される。なお、従来例１の場合と異なり、分離スリット１２０ｇは形成されていない。
【００３４】
従来例２では、外層基材１２０の切断を補助する手段として、導体層１２２をパターニングして外層回路パターン１２２ｃを形成し外層回路パターン部Ａｃｅを構成する（外層パターン形成工程）ときに、導体層１２２をパターニングして境界位置ＢＰを挟む２本の境界画定パターン１２２ｃｇを形成する。なお、境界画定パターン１２２ｃｇは、いずれか１本のみとすることも可能である。外層パターン形成工程の後、ソルダレジスト形成、シルク印刷などの加工を行なう。
【００３５】
図２２は、図２０で外層パターン部を構成した後に切断スリットを形成した平面状態を示す平面図である。なお、図２２では、図を見やすくするため、回路パターンやレジスト、穴などの表示は省略してある。
【００３６】
外層パターン形成工程の後、リードパターン部Ａｔ（可撓部）と多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／内層回路パターン部Ａｃｆ／外層回路パターン部Ａｃｅ）との境界位置ＢＰを除いて、可撓部の周囲に中穴加工として切断スリット１２０ｆを形成する。切断スリット１２０ｆの形成により、リードパターン部Ａｔの先端位置に対応する外層基材１２０の切断端部１２２ｆｆ（角部、端部）が露出する。
【００３７】
リードパターン部Ａｔを覆っている外層基材１２０は、比較的脆く、また、引きちぎることが可能な材質であることから、境界位置ＢＰで折り取る、あるいは、引きちぎることができる。したがって、露出した切断端部１２２ｆｆから外層基材１２０を引き剥がすことにより、リードパターン部Ａｔに対応する外層基材１２０を除去することができる。
【００３８】
また、境界画定パターン１２２ｃｇは、外層基材１２０を剥がすときのガイドとして作用し、意図しない部分で外層基材１２０がちぎれることがないように作用する。
【００３９】
余分な外層基材１２０を除去した後、可撓部および多層部への外形加工を行なって多層プリント配線板を完成する。
【００４０】
なお、従来例２の他にも、可撓部の外層基材を剥がす方法としては、ハーフパンチを利用する方法、内側から半分溝加工を行なう方法（例えば、特許文献５参照。）、最終外形加工時に外側から切断する方法（例えば、特許文献６参照。）、可撓部上に接着層を塗布しない単純な方法（例えば、特許文献７、特許文献８参照。）などが提案されている。
【００４１】
また、外層基材が比較的薄い場合は、可撓部に相当する部分を予め窓抜き加工しておく方法（例えば、特許文献９、特許文献１０、特許文献１１参照。）などが提案されている。
【００４２】
外層基材が比較的厚い場合は、可撓部と多層部の厚みの差によって積層接着が均一に施されないという問題から、窓抜きした部材やその他の部材を抜いた穴に一旦戻して積層後に再度抜き取ったり、離型部材をはさんだり、離型性能を持つ材料を使うなどの方法（例えば、特許文献１２、特許文献１３、特許文献１４、特許文献１５参照。）などが提案されている。
【００４３】
さらに、可撓部と外層基材の間に両面離型材や自己剥離接着剤を挟む方法（例えば、特許文献１６参照。）なども提案されている。
【００４４】
また、自己剥離粘着テープを適用して多層プリント配線板を形成する方法（例えば、特許文献１７参照。）なども提案されている。また、後述する特許文献１８が改良技術として提案されている。
【特許文献１】特開平７−１０６７６５号公報
【特許文献２】特開平９−３３１１５３号公報
【特許文献３】特開２００３−３１９５０号公報
【特許文献４】特開２００６−２１０８７３号公報
【特許文献５】特開平５−９０７５６号公報
【特許文献６】特開平４−３４９９３号公報
【特許文献７】特開平６−２１６５３１号公報
【特許文献８】特開平９−７４２５２号公報
【特許文献９】特開平６−２１６５３７号公報
【特許文献１０】特開平８−１４８８３５号公報
【特許文献１１】特開２００６−１８６１７８号公報
【特許文献１２】特開平３−２９０９９０号公報
【特許文献１３】特開平７−５０４５６号公報
【特許文献１４】特開平６−２１６５３３号公報
【特許文献１５】特開平６−２５２５５２号公報
【特許文献１６】特開平７−１３５３９３号公報
【特許文献１７】特開２００６−２０３１５５号公報
【特許文献１８】特開２００３−１１５６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００４５】
従来例で明らかなように、可撓部に重畳する外層基材をいかにして取り除くか、すなわち、外層基材と可撓部を構成する内層基材とをいかにして接着しないようにするかが、フレックスリジッドとしての多層プリント配線板の製造プロセスで最も重要な技術事項である。
【００４６】
従来例１、従来例２で示したように、一般的には、金型加工などで層間接着剤層を予め打ち抜いておく手法が最も普及している。しかし、この手法では、接着面を汚染せず、正確に金型加工するという点が意外と難しく、次に列挙するような問題があった。
【００４７】
（１）接着面は、タック性があり、また、硬化前であることから、ゴミやホコリが付きやすい。（２）金型で加工するときに手や機械から油などの汚染を受けやすい。（３）接着面を離型紙などで保護したとしても、それを剥離する際、剥離帯電が起こったり離型紙の汚染物質が移ったりしやすい。（４）穴加工した接着剤シートを内層基材に正確に位置合わせして積層することが難しい。
【００４８】
つまり、基材積層工程の後で、接着性能が低下する確率、介在物による不良が発生する確率が非常に高くなり、可撓部の位置精度が低下するなどの問題が生じていた。
【００４９】
また、外層基材に予めスリット加工を施した場合、あるいは、穴加工を施した場合には、多層部と可撓部の境界で、総厚の不連続が発生し、積層接着の際、積層圧力が不均一になることから、多層部に比較して圧力が低く隙間がある可撓部へ接着剤が流れて多層部の可撓部近傍の総厚が傾斜的に薄くなるという問題が生じ、あるいは、接着剤が可撓部の領域へはみ出し、可撓部の意図しない部分で外層基材の接着が生じ、外層基材が剥がせなくなるといった問題があった。その他、可撓部と多層部の境界付近でも接着剤のはみ出しによる品質低下の問題が生じることがあった。
【００５０】
さらに、積層時に穴部（スリット部）のエッジが刃物的に機能して、可撓部と多層部の境界位置における可撓部を傷つけ、完成した多層プリント配線板の可撓部での屈曲性能、特に、可撓部と多層部との境界位置での可撓部の対屈曲性を低下させる事態を発生させることがあった。
【００５１】
また、外層基材に予めスリットを形成し、あるいは、可撓部に対応する外層基材を予め除去しておくと、スルーホールやバイアホール形成の際のデスミア加工で、スリットや外層基材を除去した領域を通して露出状態となった内層基材や可撓部の絶縁樹脂基材が損傷を受け、絶縁特性、層間接着強度、耐屈曲性、耐摩擦性などが著しく低下するという問題も生じる。これを回避するために、デスミア処理への耐性を有する金属膜を予め生成するなどの対策が必要となってくる（例えば、特許文献１８参照。）。
【００５２】
離型部材を挟む方法も、離型部材を適切な位置に配置する手間が膨大であると共に、積層時に離型部材がずれないように制御するのは、非常に難しく、安定した生産が難しかった。
【００５３】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、内層回路パターン部および内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、内層基材に対して離型性を有する内層分離膜が予め貼り付けられた層間接着剤層を外層基材に積層し、内層分離膜を成形してリードパターン部に対応するように形成した成形内層分離膜を介して外層基材を内層基材に積層することにより、リードパターン部で層間接着剤層および外層基材が内層基材に接着されることを防止し、リードパターン部に対応する内層分離膜を除去して内層分離膜に積層された層間接着剤層および外層基材を容易に精度良く除去することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００５４】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部の内層回路パターンおよび前記リードパターン部のリードパターンを形成する内層パターン形成工程と、前記内層基材に積層する外層基材を準備する外層基材準備工程と、前記内層基材に対して離型性を有する内層分離膜が予め貼り付けられた層間接着剤層を準備する層間接着剤層準備工程と、前記層間接着剤層を前記外層基材に積層する層間接着剤層積層工程と、前記内層分離膜を前記リードパターン部に対応するように成形して成形内層分離膜を形成する分離膜成形工程と、前記成形内層分離膜を前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記外層基材を前記内層基材に積層する基材積層工程と、前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、前記成形内層分離膜を前記内層基材から分離して前記成形内層分離膜に積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程とを備えることを特徴とする。
【００５５】
この構成により、リードパターン部に対応するように成形した成形内層分離膜が貼り付けられた外層基材を内層基材に積層することから、リードパターン部で層間接着剤層および外層基材が内層基材に接着されることを防止し、リードパターン部に対応する内層分離膜を除去して内層分離膜に積層された層間接着剤層および外層基材を容易に精度良く除去することが可能となる。
【００５６】
つまり、層間接着剤層および外層基材を予め加工しなくても、基材積層工程、外層基材除去工程での外層基材や層間接着剤層によるリードパターン部への影響を排除して高精度に位置合わせしたリードパターン部を生産性良く構成することが可能となり、高精度で耐屈曲性の高いリードパターン部を有する多層プリント配線板を生産性良く製造することができる。また、層間接着剤層に予め貼り付けられた内層分離膜を成形して成形内層分離膜を形成することから、成形内層分離膜を生産性良く形成し、生産工程を簡略化することが可能となる。
【００５７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記分離膜成形工程で、前記成形内層分離膜以外の前記内層分離膜を除去することを特徴とする。
【００５８】
この構成により、リードパターン部に対応する成形内層分離膜を容易かつ高精度に形成することが可能となる。
【００５９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記成形内層分離膜は、前記層間接着剤層より薄く、前記層間接着剤層積層工程、前記基材積層工程および前記外層パターン形成工程で前記離型性を維持する物性を有することを特徴とする。
【００６０】
この構成により、リードパターン部を層間接着剤層および外層基材から分離した状態で内層基材と外層基材とを平坦性良く積層することができ、高精度に生産性良くリードパターン部を形成することが可能となる。
【００６１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記層間接着剤層および前記内層分離膜は、予め相互に積層されたシート状としてあることを特徴とする。
【００６２】
この構成により、層間接着剤層および内層分離膜を生産性および信頼性良く準備でき、内層分離膜の成形を容易に行なうことができる。
【００６３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記層間接着剤層は予め接着剤シートの形態としてあり、前記内層分離膜は搬送過程で前記接着剤シートの表面を保護するために接着剤シートの表面に予め形成してある離型材であることを特徴とする。
【００６４】
この構成により、工程を簡略化して生産性良く成形内層分離膜を形成することが可能となる。
【００６５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記分離膜成形工程で、前記内層分離膜および前記層間接着剤層を切断して前記外層基材に至る切り込みを、前記内層回路パターン部と前記リードパターン部との境界と該境界以外での前記リードパターン部の外形位置の外側とに形成し、前記切り込みの位置で前記内層分離膜を成形することを特徴とする。
【００６６】
この構成により、リードパターン部に対応する成形内層分離膜を高精度に形成し、外層基材および層間接着剤層の除去を高精度かつ容易に行なうことが可能となる。
【００６７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、積層された前記内層基材および前記外層基材を前記リードパターン部の前記外形位置で切断して前記リードパターン部の外形を形成する外形形成工程を備えることを特徴とする。
【００６８】
この構成により、成形内層分離膜を外形の端部に露出させ、露出した成形内層分離膜をリードパターン部から容易に剥がすことが可能となることから、高精度かつ生産性良くリードパターン部を形成することができる。
【００６９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記境界の前記切り込みの位置で、前記外層基材を折り取ることを特徴とする。
【００７０】
この構成により、内層回路パターン部とリードパターン部との境界で内層分離層、層間接着剤層、外層基材を高精度かつ容易に除去し、接続強度が強いリードパターン部を高精度に形成することが可能となる。
【００７１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記層間接着剤層はエポキシ系樹脂で構成され、前記内層分離膜はポリイミド樹脂で構成されることを特徴とする。
【００７２】
この構成により、安定した作用を奏する内層分離膜とすることが可能となる。
【発明の効果】
【００７３】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、内層基材に対して離型性を有する内層分離膜が予め貼り付けられた層間接着剤層を外層基材に積層し、リードパターン部に対応するように内層分離膜を成形して形成した成形内層分離膜を介して外層基材を内層基材に積層することから、可撓性を要求されるリードパターン部で層間接着剤層および外層基材が内層基材に接着されることを防止し、リードパターン部に対応する内層分離膜を除去して内層分離膜に積層された層間接着剤層および外層基材を容易に精度良く除去することができるので、高精度で信頼性の高いリードパターン部を有する多層プリント配線板を生産性良く形成できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施の形態では、説明を簡単にするため、可撓部（リードパターン部）が１層の導体層、多層部（積層回路パターン部）が４層の導体層で構成された多層プリント配線板を例示するが、積層回路パターン部が４層導体層に限らず、３層導体層、その他の多層構成であっても良い。また、レーザー法／フォトビア法など通称ビルドアップ基板と呼ばれるものをはじめ、あらゆる形態の多層プリント配線板に適用可能である。
【００７５】
＜実施の形態１＞
図１ないし図１３に基づいて、実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【００７６】
本実施の形態では、内層回路パターン部と外層回路パターン部が積層された積層回路パターン部の厚み方向の中ほどから可撓性のリードパターン部が延長されている形式の多層プリント配線板（通称：フライングテールタイプ）を実施例として説明する。
【００７７】
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【００７８】
内層基材１０は、内層コアとなる可撓性の内層絶縁基材１１と、内層絶縁基材１１の両面に形成された導体層１２、導体層１３とで構成してある。内層絶縁基材１１は、例えばポリイミド、ポリエーテルケトン、液晶ポリマーなどの絶縁性樹脂フィルムである。また、導体層１２、導体層１３は、内層絶縁基材１１の表面に接着剤を介して、あるいは接着剤なしで例えば銅箔などの導体材料（金属層）を積層して形成してある。
【００７９】
内層基材１０は、一般に市販されている両面フレキシブル多層プリント配線板材料を適用することができる。本実施の形態では、例えば２５μｍ厚のポリイミドフィルムの両面に１２．５μｍないし２５μｍ厚の銅箔を積層接着した材料を用いた。したがって、内層基材１０は、全体として可撓性を有する構成となる。なお、内層基材１０の材質や厚さは、可撓部（リードパターン部）に要求される仕様に対応して適宜選定する。
【００８０】
図２は、図１に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００８１】
公知の回路パターン形成法（フォトリソ法など）を適用してエッチングレジストを導体層１２、導体層１３の表面に形成し、適当なエッチング液（例えば、塩化第２銅、塩化第１鉄など）で導体層１２、導体層１３をエッチング（パターニング）することにより、内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃおよびリードパターン１２ｔを形成する。
【００８２】
内層回路パターン１２ｃおよび内層回路パターン１３ｃは、内層回路パターン部Ａｃｆを構成する。リードパターン１２ｔは、内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔを構成する。つまり、内層基材１０の導体層１２、導体層１３をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆ（内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃ）およびリードパターン部Ａｔ（リードパターン１２ｔ）を形成する（内層パターン形成工程）。
【００８３】
なお、内層回路パターン部Ａｃｆは内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃで構成される２層構造としたが、内層回路パターン１２ｃのみの単層で構成することも可能である。また、内層回路パターン部Ａｃｆには、後工程で外層回路パターン２２ｃが積層されて積層回路パターン部Ａｃｓ／外層回路パターン部Ａｃｅ（図１２参照。）を構成する。
【００８４】
リードパターン１２ｔは、内層回路パターン１２ｃ（内層回路パターン部Ａｃｆ）から延長された外部接続用のリードパターンである。リードパターン１２ｔの先端には端子部／ランド部として作用する露出部１２ｔｔが形成してある。なお、露出部１２ｔｔは、後工程で金メッキなどの表面処理を施され、外部に対する接続端子として機能する。つまり、露出部１２ｔｔは、完成した多層プリント配線板のリードパターン部Ａｔの接続端子として取り出す部分となる。
【００８５】
本実施の形態では、リードパターン部Ａｔは、リードパターン１２ｔのみの単層としてあるので、内層回路パターン１３ｃから延長されるリードパターンは、形成されていない。
【００８６】
なお、内層回路パターン１２ｃおよび内層回路パターン１３ｃ（あるいは後述する外層回路パターン２２ｃ）を相互に接続するインナーバイアホールが必要な場合は、従来法と同様にスルーホール加工や必要なら穴埋め加工などを適宜施すことができる。
【００８７】
なお、内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）、リードパターン部Ａｔの周囲には最終的に切断される捨て板部Ａｈが配置してある。
【００８８】
図３は、図２に示した内層基材を保護する絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００８９】
内層パターン形成工程の後、露出部１２ｔｔ以外の部分の導体層（内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃ、リードパターン１２ｔ）に対して、絶縁保護皮膜となるカバーレイ１４を接着する。カバーレイ１４としては、内層絶縁基材１１の絶縁樹脂フィルムと同材料でほぼ同厚の材料を適用することが望ましい。
【００９０】
本実施の形態では、例えば、内層絶縁基材１１と同じ２５μｍ厚のポリイミドフィルムのカバーレイ基材１４ａと、カバーレイ基材１４ａの片面に形成したカバーレイ接着剤層１４ｂとを有する市販のカバーレイ材料を用いた。なお、上述したとおり、露出部１２ｔｔにはカバーレイ１４を被覆せず、導体層を露出させたままにしておく。
【００９１】
カバーレイ１４は、内層回路パターン部Ａｃｆも含め、リードパターン部Ａｔの端子エリア（露出部１２ｔｔ）以外の全面に貼り付けてある。しかし、積層回路パターン部Ａｃｓの総厚を薄くすること、積層回路パターン部Ａｃｓの層間接着性能を向上することなどを目的として、積層回路パターン部Ａｃｓにはカバーレイ１４を設けない方法も可能である。また、層間でのスルーホール形成の信頼性を向上することを目的としてスルーホール穴の周囲からカバーレイ１４を除く構成とすることも可能である。
【００９２】
次に、露出部１２ｔｔに対して金メッキや錫メッキあるいは防錆処理などの表面処理を施す。例えば、金メッキを行なう場合には、導体層の表面の研磨やソフトエッチ、メッキが不要な部分へのメッキレジストの適用、ＳＥＥＤＩＮＧなどの前処理を施した後、ニッケルメッキ、金メッキを順次施す。
【００９３】
図４は、図３に示した内層基材に積層するために準備した外層基材の概略状態を断面で示す断面図である。
【００９４】
次に、内層基材１０に積層する外層基材２０を準備する（外層基材準備工程）。外層基材２０は、外層コアとなる外層絶縁基材２１と、外層絶縁基材２１の表面に形成された導体層２２とで構成してある。
【００９５】
外層基材２０としては、例えば０．１ｍｍ厚のガラス繊維強化エポキシ系樹脂コア材（外層絶縁基材２１）に銅箔（導体層２２）を積層した市販の片面プリント配線板材料（片面配線基材）を使用した。
【００９６】
なお、外層基材２０（外層絶縁基材２１）としての材質や厚さは、内層基材１０と同様、本発明の構成とは直接関係しないので、製造する多層プリント配線板の必要性能に応じて、例えば、紙、アラミド樹脂繊維、その他の繊維で強化したポリエステル、ポリエーテルケトン、フェノール、フッ素樹脂、その他の樹脂など、基本的に多層プリント配線板材料として利用できるあらゆる材料を使用することが可能である。また、リードパターン部Ａｔのような軟質性が要求されない場合は、硬質性とすることが可能である。
【００９７】
図５は、図４に示した外層基材を内層基材に積層する部材として準備した層間接着剤層の概略状態を断面で示す断面図である。
【００９８】
外層基材２０を内層基材１０に接着するための層間接着剤層２５を準備する。つまり、内層基材１０に対する離型性を有する内層分離膜２７が貼り付けられた層間接着剤層２５を準備する（層間接着剤層準備工程）。
【００９９】
層間接着剤層２５としては、多層プリント配線板材料としてシート状で市販されている半硬化エポキシ樹脂シートを使用した。層間接着剤層２５の材質や厚さについても、外層基材２０と同様、必要に応じて自由に選択すれば良い。
【０１００】
また、層間接着剤層２５には、内層基材１０に対する離型性を有する内層分離膜２７が予め貼り付けてある。つまり、層間接着剤層２５および内層分離膜２７は、予め相互に積層されたシート状としてあることが望ましい。この構成により、層間接着剤層２５および内層分離膜２７を生産性および信頼性良く準備でき、内層分離膜２７の成形（図７、図８参照。）を容易に行なうことができる。
【０１０１】
なお、層間接着剤層２５に対する内層分離膜２７の貼り付けは、層間接着剤層２５（半硬化エポキシ樹脂シート）が有するタック性を利用して行なうことが可能であり、内層分離膜２７自体に特に前処理などの特別な処理は施さなかった。
【０１０２】
しかし、層間接着剤層２５のタック性が必要以上に強く、後工程（内層分離膜２７を成形する分離膜成形工程。図７、図８参照。）で内層分離膜２７の不要部分を剥離して成形内層分離膜２８（図７、図８参照。）を形成することが困難な場合などは、内層分離膜２７の表面（層間接着剤層２５との界面となる側の面）にシリコーン樹脂などを用いた離型処理を予め施しておくことも可能である。
【０１０３】
図６は、図４に示した外層基材および図５に示した層間接着剤層を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１０４】
外層基材２０が内層基材１０と対向する面（つまり、導体層２２と反対側の外層絶縁基材２１の表面）に内層分離膜２７が貼り付けられた層間接着剤層２５を積層、形成する（層間接着剤層積層工程）。つまり、外層基材２０を構成する導体層２２および外層絶縁基材２１、外層絶縁基材２１に積層された層間接着剤層２５、層間接着剤層２５に予め貼り付けられた内層分離膜２７で構成した積層構造とし、内層分離膜２７を外層基材２０に貼り付けて一体化した状態とする。
【０１０５】
なお、層間接着剤層積層工程での層間接着剤層２５と外層絶縁基材２１の接着強度は相互が工程処理の過程で分離しない程度に接着してあれば良く、完成状態で必要とされる接着強度は不要である。つまり、仮止めとも言える程度に接着、積層しておく。
【０１０６】
図７は、図６で外層基材に貼り付けた内層分離膜をリードパターン部に対応するように切断するときの概略状態を断面で示す断面図である。図８は、図７で内層分離膜を切断して形成した成形内層分離膜以外の内層分離膜を除去する概略状態を断面で示す断面図である。
【０１０７】
層間接着剤層２５の全面に貼り付けてある内層分離膜２７を、例えばピナクル型やトムソン型などの刃型５０（刃先５１）で切断する（図７）。つまり、刃先５１により、リードパターン部Ａｔの範囲（外周）に沿って内層分離膜２７を切断して成形し、リードパターン部Ａｔに対応するように成形内層分離膜２８を形成する（分離膜成形工程）。
【０１０８】
切り込み２１ｖの位置は、内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの境界（境界位置ＢＰ。図９参照。）と境界以外でのリードパターン部Ａｔの外形位置（切断線ＤＬ。図９参照。）の外側（余裕外形Ａｔｍ。図９参照。）とに形成し、切り込み２１ｖの位置で内層分離膜２７を成形する。
【０１０９】
内層分離膜２７を切断するときの切り込み２１ｖは、内層分離膜２７および層間接着剤層２５を切断して外層基材２０（外層絶縁基材２１）に至るように形成され、いわゆるハーフカットとしてある。この構成により、外層基材２０の外形を維持した状態で、リードパターン部Ａｔに対応する内層分離膜２７を周囲の内層分離膜２７とは分離して成形することとなる。また、内層分離膜２７が予め貼り付けられた層間接着剤層２５を適用して成形内層分離膜２８を形成することから、成形内層分離膜２８を生産性良く形成し、生産工程を簡略化することが可能となる。
【０１１０】
内層分離膜２７を切断して成形内層分離膜２８を画定した後の分離膜成形工程で、成形内層分離膜２８以外の内層分離膜２７（後述する基材積層工程で不要となる内層分離膜２７）を除去（剥離）し、リードパターン部Ａｔの範囲に対応する内層分離膜２７を成形内層分離膜２８として残す。この構成により、リードパターン部Ａｔに対応する成形内層分離膜２８を生産性良く、容易かつ高精度に形成することが可能となる。
【０１１１】
なお、分離膜成形工程のハーフカット時に、成形内層分離膜２８の切断端辺２８ｔは、仮止めされた他の場所に比較して刃先５１の押圧による高い圧力が加わり、また、層間接着剤層２５に食い込むように切断されていることから、成形内層分離膜２８の部分を確実に残して、不要となった内層分離膜２７を容易に除去することができる。
【０１１２】
また、内層分離層２７としては、切断によって汚染物質を排出しない物性を有する例えばポリイミド樹脂フィルムなどを適用することが望ましい。
【０１１３】
図９は、成形内層分離膜を形成した外層基材を内層基材に積層するとき外層基材を通して見た成形内層分離膜の平面状態を説明する平面図である。
【０１１４】
内層基材１０と外層基材２０を積層することにより、内層回路パターン部Ａｃｆに対応して積層回路パターン部Ａｃｓ（および後述する外層回路パターン部Ａｃｅ）が構成される。また、内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの境界位置ＢＰからリードパターン部Ａｔが例えば突出する状態として配置される。なお、内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）とリードパターン部Ａｔの周囲には捨て板部Ａｈが存在する。
【０１１５】
内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）およびリードパターン部Ａｔは、内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの境界位置ＢＰを除いて切断線ＤＬで切断され外形加工がなされる（外形形成工程。図１２、図１３参照）。
【０１１６】
切断線ＤＬによる外形加工でのずれ公差などを考慮し、リードパターン部Ａｔの外形位置は、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの境界位置ＢＰ以外では、実外形（図１２、図１３参照。リードパターン部Ａｔの外周端１０ｔ。切断線ＤＬの位置）より若干大きめの余裕外形Ａｔｍとして設定する。
【０１１７】
したがって、余裕外形Ａｔｍを実効的にするために、分離膜成形工程で内層分離膜２７および層間接着剤層２５を切断して外層基材２０（外層絶縁基材２１）に至るように形成する切り込み２１ｖは、内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの境界（境界位置ＢＰ）と、境界（境界位置ＢＰ）以外でのリードパターン部Ａｔの外形位置（切断線ＤＬの位置）の外側（例えば余裕外形Ａｔｍの範囲）とに形成し、切り込み２１ｖの位置で内層分離膜２７を成形する。
【０１１８】
この構成により、リードパターン部Ａｔに対応する成形内層分離膜２７を高精度に形成し、外層基材２０および層間接着剤層２５の除去を高精度かつ容易に行なうことが可能となる。つまり、後述する外形形成工程で形成した外周端１０ｔ（図１３参照。）で成形内層分離膜２８を確実に露出させることが可能となるので、成形内層分離膜２８、層間接着剤層２５および外層基材２０を内層基材１０から極めて容易に精度良く分離することが可能となる。なお、以下では、余裕外形Ａｔｍを区別しないで、単にリードパターン部Ａｔとして説明する。
【０１１９】
図１０は、成形内層分離膜を形成した外層基材を内層基材に位置合わせしたときの概略配置状態を断面で示す断面図である。図１１は、図１０の位置合わせ後、外層基材を内層基材に積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１２０】
成形内層分離膜２８をリードパターン部Ａｔに位置合わせし層間接着剤層２５を介して外層基材２０を内層基材１０に積層する（基材積層工程）。成形内層分離膜２８は、境界位置ＢＰ以外の位置ではリードパターン部Ａｔ（外形位置）の外側（捨て板部Ａｈ）に至るように配置され、層間接着剤層２５の表面を被覆することから、内層基材１０と外層基材２０とを積層したときに内層基材１０のリードパターン部Ａｔ（導体層１２ｔ、）が外層基材２０、層間接着剤層２５に接着しないようにすることが可能となる。
【０１２１】
この構成により、リードパターン部Ａｔを層間接着剤層２５および外層基材２０から分離した状態で内層基材１０と外層基材２０とを均等な圧力で平坦性良く積層することができ、高精度に生産性良くリードパターン部Ａｔを構成することが可能となる。
【０１２２】
なお、上述したとおり、成形内層分離膜２８は、層間接着剤層積層工程、基材積層工程および後述する外層パターン形成工程での加熱状態の下で、内層分離膜２７としての離型性を維持する物性を有することが望ましい。
【０１２３】
また、成形内層分離膜２８の厚さによる段差を吸収し、外層基材２０と内層基材１０を均等に加圧して積層できる安定した基材積層工程とするために、成形内層分離膜２８は層間接着剤層２５より薄いことが望ましい。
【０１２４】
また、成形内層分離膜２８には、上述したとおり基材積層工程での温度、圧力に耐えて形状および物性を維持すること、また、積層接着時に余分なガスや汚染物質が出ないこと、リードパターン部Ａｔのカバーレイ１４や露出部１２ｔｔと反応しないこと、さらには内層基材１０およびカバーレイ１４に対する接着や溶着が生じないことなどの性能が要求される。
【０１２５】
なお、成形内層分離膜２８は、層間接着剤層２５に対して離型材として要求される程度の付着性（タック性、粘着性、接着性など）を有する表面を備え、層間接着剤層積層工程、基材積層工程および外層パターン形成工程で物性が変化しないものであることが望ましい。したがって、エポキシ系樹脂で構成した層間接着剤層２５を適用する基材積層工程での加熱温度が２００℃前後となることから、上述した特性を維持する材料としては、耐熱性を考慮してポリイミド樹脂（フィルム）を適用した。この構成により、安定した作用を奏する内層分離膜２７（成形内層分離膜２８）とすることが可能となる。
【０１２６】
内層分離膜２７（成形内層分離膜２８）は、層間接着剤層２５として使用する接着剤、接着硬化条件に応じて選択することが可能であり、例えば、ポリエーテルケトンやポリカーボネートなど、あるいは、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂などが使用可能である。
【０１２７】
なお、外層基材２０を内層基材１０の両側に対向させて配置し、積層回路パターン部Ａｃｓを４層構造として積層／接着を行なう。
【０１２８】
本実施の形態では、リードパターン部Ａｔでの積層状態は、積層回路パターン部Ａｃｓの積層状態と同様に空間を生じない状態となる。つまり、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの間で従来技術のような空間を生じないことから、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの間での段差が大きく抑制されている。
【０１２９】
つまり、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの間での厚さの不連続性が解消されることから、リードパターン部Ａｔおよび積層回路パターン部Ａｃｓは、それぞれの領域に関係なく内層基材１０に対して外層基材２０が均等に加圧され、リードパターン部Ａｔに対して圧力ムラによる歪みが加わる恐れは無い。
【０１３０】
すなわち、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔの間での積層材料の厚さの差（段差）は成形内層分離膜２８の１枚分の厚さに過ぎず、具体的には数μｍないし数十μｍ程度までとすることができる。また、内層基材１０と外層基材２０との間には流動性を有する層間接着剤層２５が介在して充填されることから、上述した段差も積層時に層間接着剤層２５のフローによって吸収される。
【０１３１】
したがって、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの間での段差によるリードパターン部Ａｔへのダメージが生じる恐れは無く、境界位置ＢＰでのリードパターン部Ａｔの耐屈曲性を大幅に向上させることが可能となる。
【０１３２】
さらに、成形内層分離膜２８は積層時にリードパターン部Ａｔ（内層基材１０）と離型性を有した状態で密接することから、従来技術のような層数の差による空隙が生じることは無いので、不良品の原因となるリードパターン部Ａｔへ層間接着剤層２５が流動してはみ出すことによる接着現象も生じない。つまり、層間接着剤層２５が、意図しない部分へはみ出して不良原因となることがないので、製品品質／工程歩留まりを向上させることが可能となる。
【０１３３】
図１２は、図１１で内層基材に積層した外層基材に外層回路パターンを形成して積層回路パターン部を構成した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１３４】
積層を終了した後、従来法と同様の手順で、スルーホール加工／バイアホール加工（図示は省略する。）、外層パターンニングを行なう。外層パターニングを行なうことにより、内層基材１０に積層した外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃにそれぞれ対応する外層回路パターン２２ｃ、２２ｃを形成する。外層回路パターン２２ｃは、外層回路パターン部Ａｃｅを構成する。つまり、外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成する（外層パターン形成工程）。
【０１３５】
外層パターン形成工程の後、メッキ処理や防錆処理などの表面処理、ソルダレジスト処理、シルク印刷処理など必要な加工処理を行なう。
【０１３６】
必要な加工処理を終了した後、内層回路パターン部Ａｃｆおよび外層回路パターン部Ａｃｅが構成する積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとを捨て板部Ａｈ（周囲の内層基材１０および外層基材２０）から切断線ＤＬで切断し、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔの外周端１０ｔ（外形。図１３参照。）を形成する。つまり、積層された内層基材１０および外層基材２０をリードパターン部Ａｔの外形位置（切断線ＤＬ）で切断してリードパターン部Ａｔの外形（外周端１０ｔ）を形成する（外形形成工程）。
【０１３７】
この構成により、成形内層分離膜２８を外形の端部（外周端１０ｔ）に露出させ、露出した成形内層分離膜２８をリードパターン部Ａｔから容易に剥がすことが可能となることから、高精度かつ生産性良くリードパターン部を形成することができる。
【０１３８】
図１３は、図１２で積層回路パターン部およびリードパターン部の外周端を形成した後、リードパターン部に対応する外層基材を内層基材から分離して多層プリント配線板を完成する概略状態を断面で示す断面図である。
【０１３９】
周囲の内層基材１０および外層基材２０（捨て板部Ａｈ）から切断線ＤＬで切断して積層回路パターン部Ａｃｓおよびリードパターン部Ａｔの外周端１０ｔを形成（外形形成工程）した後、成形内層分離膜２８を内層基材１０から分離（剥離）して成形内層分離膜２８に積層された層間接着剤層２５および外層基材２０（外層絶縁基材２１）を除去する（外層基材除去工程）。
【０１４０】
リードパターン部Ａｔでは、リードパターン部Ａｔに対応して配置された成形内層分離膜２８が積層してあったことから内層基材１０に対する外層基材２０との接着が生じていない。したがって、成形内層分離膜２８が露出した外周端１０ｔから外層基材２０を矢符ＤＶで示す方向へ剥離すると、成形内層分離膜２８、層間接着剤層２５、外層絶縁基材２１（外層基材２０）をリードパターン部Ａｔから分離させることができる。
【０１４１】
また、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとの境界位置ＢＰでは、内層基材１０と外層基材２０との接着強度に不連続性を有している。つまり、積層回路パターン部Ａｃｓ側では層間接着剤層２５により内層基材１０と外層基材２０が接着してあることから十分な強度を有するのに対し、リードパターン部Ａｔ側では成形内層分離膜２８の存在により内層基材１０と外層基材２０との間での接着強度はほとんどない状態としてある。
【０１４２】
したがって、外層基材２０は、境界位置ＢＰで容易に折れてリードパターン部Ａｔ（内層基材１０）から除去され（外層基材除去工程）、本実施の形態に係る多層プリント配線板が完成される。
【０１４３】
また、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの境界位置ＢＰでは、成形内層分離膜２８を形成したときに外層基材２０（外層絶縁基材２１）が切り込み２１ｖとしてハーフカットされており、切り込み２１ｖがいわゆるＶノッチとして働く。したがって、外層基材除去工程では、成形内層分離膜２８（および外層基材２０）を剥がしてゆくと自動的に切り込み２１ｖで外層基材２０が折れ、容易かつきれいに外層基材２０を除去することが可能となる。
【０１４４】
つまり、内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの境界（境界位置ＢＰ）で切り込み２１ｖに対応したきれいな切断面を形成して成形内層分離層２８、層間接着剤層２５、外層基材２０を高精度かつ容易に除去し、接続強度が強いリードパターン部Ａｔを高精度に形成することが可能となる。
【０１４５】
また、切断線ＤＬで切断することにより、外形形成工程で成形内層分離膜２８を外周端１０ｔに露出させた後に、外層基材除去工程で成形内層分離膜２８と共に成形内層分離膜２８に対応する外層基材２０を除去することから、極めて容易に外層基材２０を内層基材１０（リードパターン部Ａｔ）から除去することが可能となる。
【０１４６】
なお、外形加工としては、図８、図９で示した方法（外形形成工程で外周端１０ｔを形成した後、外層基材除去工程で外層基材２０を除去する。）の他に、一旦金型やルータ（溝きり機）などでリードパターン部Ａｔの平面上の輪郭部分に対応する外層基材２０のみを切断する中穴加工を行ない、リードパターン部Ａｔに対応する外層基材２０を除去（外層基材除去工程）した後に外周端１０ｔを形成する外形加工（外形形成工程）を行なうことも可能である。この構成によれば、リードパターン部Ａｔに対応する外周端１０ｔを清浄かつ高精度で形成することが可能となる。
【０１４７】
上述したとおり、本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部Ａｃｆおよび内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔを有する可撓性の内層基材１０と、内層回路パターン部Ａｃｆに積層された外層回路パターン部Ａｃｅを有する外層基材２０とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、内層基材１０の導体層１２（１３）をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成する内層パターン形成工程と、内層基材１０に積層する外層基材２０を準備する外層基材準備工程と、内層基材１０に対して離型性を有する内層分離膜２７が予め貼り付けられた層間接着剤層２５を準備する層間接着剤層準備工程と、層間接着剤層２５を外層基材２０に積層する層間接着剤層積層工程と、内層分離膜２７をリードパターン部Ａｔに対応するように成形して成形内層分離膜２８を形成する分離膜成形工程と、成形内層分離膜２８をリードパターン部Ａｔに位置合わせし層間接着剤層２５を介して外層基材２０を内層基材１０に積層する基材積層工程と、内層基材１０に積層した外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成する外層パターン形成工程と、成形内層分離膜２８を内層基材１０から分離して成形内層分離膜２８に積層された層間接着剤層２５および外層基材２０を除去する外層基材除去工程とを備える。
【０１４８】
この構成により、リードパターン部Ａｔに対応するように成形した成形内層分離膜２８が貼り付けられた外層基材２０を内層基材１０に積層することから、リードパターン部Ａｔで層間接着剤層２５および外層基材２０が内層基材１０に接着されることを防止し、リードパターン部Ａｔに対応する内層分離膜２７（成形内層分離膜２８）を内層基材１０から除去して成形内層分離膜２８に積層された層間接着剤層２５および外層基材２０を容易に精度良く除去することが可能となる。
【０１４９】
つまり、層間接着剤層２５および外層基材２０を予め加工しなくても、リードパターン部Ａｔの損傷、層間接着剤層２５からの接着剤のはみ出しなどによる工程不良を解消して積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとの境界を清浄で歪みの無いきれいな切断面とし、基材積層工程、外層基材除去工程での外層基材２０や層間接着剤層２５によるリードパターン部Ａｔへの影響を排除して高精度に位置合わせしたリードパターン部Ａｔを生産性良く構成することが可能となり、高精度で耐屈曲性の高いリードパターン部Ａｔを有する多層プリント配線板を生産性良く製造することができる。
【０１５０】
また、層間接着剤層２５に予め貼り付けられた内層分離膜２７を成形して成形内層分離膜２８を形成することから、成形内層分離膜を生産性良く形成し、生産工程を簡略化することが可能となる。
【０１５１】
さらに、外層基材２０に切り込み２１ｖが形成されることから、リードパターン部Ａｔに対応する外層基材２０の折り取りが容易で、かつ、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの境界の切断形状がきれいに仕上がる。また、外層基材２０として両面プリント配線板材料（両面配線基材）を使用する必要がなく内層側でのエッチング工程も不要であることから外層基材２０の簡略化が可能となる。
【０１５２】
上述したとおり、本実施の形態では、外層基材２０、層間接着剤層２５に対して予めスリット加工／穴加工を行なう必要が無いことから、加工工程を簡略化でき、また、加工による段差も生じないことから、リードパターン部Ａｔの損傷、層間接着剤層２５からの接着剤のはみ出しなどの工程不良を防止できるという効果を奏する。
【０１５３】
また、接着剤（層間接着剤層２５）による汚染、異物付着などの問題が生じない、接着剤（層間接着剤層２５）加工金型の整備工程が不要となる、積層時に層間接着剤層２５および外層基材２０の内層基材１０に対する位置合わせが容易になるという効果を奏する。
【０１５４】
＜実施の形態２＞
実施の形態１での内層分離膜２７（成形内層分離膜２８）の他の実施例を実施の形態２として説明する。なお、基本構成は実施の形態１と同様であるので、実施の形態１を適宜援用する（図示は省略する。）。また、実施の形態１と主に異なる構成について説明する。
【０１５５】
本実施の形態では、層間接着剤層２５として接着剤シートの形態で供給されるものを用いた場合に、接着剤シートを搬送過程で保護するために接着剤シートの表面に予め形成される離型フィルム（離型材）を内層分離膜２７としてそのまま適用する構成とした。
【０１５６】
つまり、層間接着剤層２５は予め接着剤シートの形態としてあり、内層分離膜２７は搬送過程で接着剤シート（層間接着剤層２５）の表面を保護するために層間接着剤層２５の表面に予め形成（貼り付け）してある離型材（離型層）である。この構成により、工程を簡略化して、生産性良く成形内層分離膜２８（図７、図８参照。）を形成することが可能となる。
【０１５７】
層間接着剤層２５に適用される形態の接着剤シートは、一般的に接着面の汚染防止（表面の保護）などを目的として、表面に離型フィルムを貼り付けた形で接着剤シートのメーカから供給される。購入した接着剤シートの片面の離型フィルムを剥がして外層基材２０に積層（仮止め）すれば、実施の形態１の図６で示した状態が得られる（層間接着剤層積層工程）。以降の工程は、実施の形態１と同様であるので詳細な説明は省略する。
【０１５８】
なお、接着剤シートの離型フィルムを適用する本実施の形態でも、離型フィルム（離型材）は実施の形態１で説明した内層分離膜２７と同様に、物性その他の仕様を満たすことが必要である。
【０１５９】
接着剤シートおよび離型フィルムを層間接着剤層２５および内層分離膜２７（成形内層分離膜２８）として利用する場合、離型フィルムの離型性能は、外層基材２０を積層する基材積層工程および以降の外層パターン形成工程などでの圧力や熱などの環境下で、必ずしもその離型性能を維持する必要は無く、例えば外層基材２０の基材積層工程で、離型フィルムが接着剤シートに完全に接着してしまってもかまわない。
【０１６０】
すなわち、離型フィルムは、外層基材２０がリードパターン部Ａｔに接着してしまうことを防止する機能を発揮すれば良い。つまり、リードパターン部Ａｔに対応する外層基材２０を除去する際に、一緒に、あるいは、個別にリードパターン部Ａｔの表面から除去できれば良く（内層基材１０に対する離型性を有すれば良く）、接着が起こっているか否かや接着強度に関する問題はない。
【０１６１】
なお、実際には、図１１で示した場合のように、内層分離膜２７（成形内層分離膜２８）が層間接着剤層２５に完全に接着され、外層基材２０（外層絶縁基材２１）を剥離する際に、外層基材２０と同時（一緒）に成形内層分離膜２８の剥離もできる方が工程を簡略化でき、工数を削減できることから望ましい。
【０１６２】
また、実施の形態１の場合と同様、接着剤シート（層間接着剤層２５）が例えばエポキシ系樹脂で構成された場合には、離型フィルム（離型材）は例えばポリイミド樹脂フィルムを適用することが望ましい。材料の選択、物性の仕様などについては、実施の形態１の場合と同様な特性を満たすことが必要である。
【０１６３】
＜実施の形態３＞
図１４に基づいて、実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【０１６４】
図１４は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造方法で実施の形態１に係る成形内層分離膜をフォールディングタイプの多層プリント配線板に適用した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１６５】
本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、基本的に実施の形態１と同様であるが、複数の積層回路パターン部Ａｃｓ（積層回路パターン部Ａｃｓ１、積層回路パターン部Ａｃｓ２。これらを区別する必要が無い場合は、積層回路パターン部Ａｃｓとする。）をリードパターン部Ａｔで接続、連結した形式の多層プリント配線板（通称：フォールディングタイプ）に適用した点が異なる。以下、実施の形態１の符号を適宜援用して主に異なる点について説明する。なお、実施の形態２を適用することも可能である。
【０１６６】
基本的な工程は、実施の形態１と同様である。基材積層工程により、図１４で示す状態とする。積層回路パターン部Ａｃｓ１、積層回路パターン部Ａｃｓ２をリードパターン部Ａｔで相互に接続することから、リードパターン部Ａｔの両端それぞれに対応する２箇所の境界位置ＢＰが形成されている。境界位置ＢＰに対応させて切り込み２１ｖ、２１ｖが形成してある。
【０１６７】
基材積層工程の後、実施の形態１と同様にして、外層パターン形成工程を経て、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとの境界位置ＢＰ以外の部分で、積層回路パターン部Ａｃｓおよびリードパターン部Ａｔを周囲の内層基材１０および外層基材２０から切断して積層回路パターン部Ａｃｓおよびリードパターン部Ａｔの外周端１０ｔ（図１４では、図の手前および紙面の向こう側に配置される。）を形成する（外形形成工程）。
【０１６８】
外形形成工程の後、外層基材２０は、切り込み２１ｖ、２１ｖを適用してリードパターン部Ａｔに対応する部分が折り取られ除去される（外層基材除去工程）。したがって、外層基材２０は、境界位置ＢＰで容易に折れてリードパターン部Ａｔ（内層基材１０）から除去され、本実施の形態に係る多層プリント配線板が完成される（外層基材除去工程）。
【０１６９】
また、本実施の形態での外形形成工程、外層基材除去工程は、実施の形態１と同様の工程とすることができる。
【０１７０】
本実施の形態でも、実施の形態１、実施の形態２と同様の作用効果が得られる。また、多層プリント配線板の用途（適用範囲）を拡大することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１７１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【図２】図１に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図３】図２に示した内層基材を保護する絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図４】図３に示した内層基材に積層するために準備した外層基材の概略状態を断面で示す断面図である。
【図５】図４に示した外層基材を内層基材に積層する部材として準備した層間接着剤層の概略状態を断面で示す断面図である。
【図６】図４に示した外層基材および図５に示した層間接着剤層を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【図７】図６で外層基材に貼り付けた内層分離膜をリードパターン部に対応するように切断するときの概略状態を断面で示す断面図である。
【図８】図７で内層分離膜を切断して形成した成形内層分離膜以外の内層分離膜を除去する概略状態を断面で示す断面図である。
【図９】成形内層分離膜を形成した外層基材を内層基材に積層するとき外層基材を通して見た成形内層分離膜の平面状態を説明する平面図である。
【図１０】成形内層分離膜を形成した外層基材を内層基材に位置合わせしたときの概略配置状態を断面で示す断面図である。
【図１１】図１０の位置合わせ後、外層基材を内層基材に積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１２】図１１で内層基材に積層した外層基材に外層回路パターンを形成して積層回路パターン部を構成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１３】図１２で積層回路パターン部およびリードパターン部の外周端を形成した後、リードパターン部に対応する外層基材を内層基材から分離して多層プリント配線板を完成する概略状態を断面で示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造方法で実施の形態１に係る成形内層分離膜をフォールディングタイプの多層プリント配線板に適用した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１５】従来例１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【図１６】図１５に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成するためのレジストマスクを形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１７】図１６に示したレジストマスクを適用して内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１８】図１７に示した内層基材に絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１９】図１８に示した内層基材に外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【図２０】図１９の平面状態を示す平面図である。
【図２１】従来例２に係る多層プリント配線板の製造方法で内層基材に外層基材を積層し外層回路パターンを形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図２２】図２０で外層パターン部を構成した後に切断スリットを形成した平面状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１７２】
１０  内層基材
１０ｔ  外周端（外形）
１１  内層絶縁基材
１２  導体層
１２ｔ  リードパターン
１２ｔｔ  露出部
１２ｃ  内層回路パターン
１３  導体層
１３ｃ  内層回路パターン
１４  カバーレイ
１４ａ  カバーレイ基材
１４ｂ  カバーレイ接着剤層
２０  外層基材
２１  外層絶縁基材
２１ｖ  切り込み
２２  導体層
２２ｃ  外層回路パターン
２５  層間接着剤層
２７  内層分離膜
２８  成形内層分離膜
５０  刀型
５１  刃先
Ａｔ  リードパターン部
Ａｃｆ  内層回路パターン部
Ａｃｓ  積層回路パターン部
Ａｃｅ  外層回路パターン部
ＢＰ  境界位置
ＤＬ  切断線
【図１】
2008172025.tif 000003
【図２】
2008172025.tif 000004
【図３】
2008172025.tif 000005
【図４】
2008172025.tif 000006
【図５】
2008172025.tif 000007
【図６】
2008172025.tif 000008
【図７】
2008172025.tif 000009
【図８】
2008172025.tif 000010
【図９】
2008172025.tif 000011
【図１０】
2008172025.tif 000012
【図１１】
2008172025.tif 000013
【図１２】
2008172025.tif 000014
【図１３】
2008172025.tif 000015
【図１４】
2008172025.tif 000016
【図１５】
2008172025.tif 000017
【図１６】
2008172025.tif 000018
【図１７】
2008172025.tif 000019
【図１８】
2008172025.tif 000020
【図１９】
2008172025.tif 000021
【図２０】
2008172025.tif 000022
【図２１】
2008172025.tif 000023
【図２２】
2008172025.tif 000024