(57)【要約】【課題】本発明は、バーンイン試験方法及びバーンインシステムに関し、バーンイン可能なデバイスのパワー範囲を狭めることなく、簡単な試験工程で試験効率を向上することを目的とする。【解決手段】コンピュータによる半導体装置のバーンイン試験方法において、各半導体装置に対して行われたパッケージ試験の結果得られた第１の測定データと、予めデータベースに格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、バーンインボードのソケットに装着されて放熱ヘッドと接触する各デバイス間の温度差が最小となる組み合わせを求め、前記組み合わせに応じてハンドラにより各半導体装置を自動的にバーンインボードのソケットに装着するように構成する。【選択図】図４
2008224493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータによる半導体装置のバーンイン試験方法であって、
各半導体装置に対して行われたパッケージ試験の結果得られた第１の測定データと、予めデータベースに格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、バーンインボードのソケットに装着されて放熱ヘッドと接触する各デバイス間の発熱の温度差が最小となる組み合わせを求める工程と、
該組み合わせに応じてハンドラにより各半導体装置を自動的に該バーンインボードのソケットに装着する工程と
を含むことを特徴とするバーンイン試験方法。
【請求項２】
各半導体装置を識別可能とする識別情報を各半導体装置から読み取る工程を含み、
該組み合わせを求める工程は、該識別情報に基づいて予め格納されている各半導体装置の第１の測定データを検索することを特徴とする請求項１記載のバーンイン試験方法。
【請求項３】
該バーンインボードの特性データは、バーンインボード毎の各放熱ヘッドの熱抵抗データ及び冷却ユニットの流入口と流出口における冷媒の温度差データを含むことを特徴とする請求項１又は２記載のバーンイン試験方法。
【請求項４】
該組み合わせを求める工程は、該第１の測定データに加え、各半導体装置に対して行われたウエハ試験の結果得られた第２測定データと、該予め格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、該バーンインボードのソケットに装着された各デバイス間の温度差が最小となる組み合わせを求めることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のバーンイン試験方法。
【請求項５】
半導体装置のバーンインシステムであって、
冷却ユニット、放熱ヘッド及びソケットを備えたバーンインボードを有するバーンイン装置と、
バーンインボードのソケットに半導体装置を装着可能な機構部と、該機構部を制御する制御手段を有するハンドラと
を備え、
該制御手段は、各半導体装置に対して行われたパッケージ試験の結果得られた第１の測定データと、予めデータベースに格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、バーンインボードのソケットに装着されて該放熱ヘッドと接触する各デバイス間の発熱の温度差が最小となる組み合わせを求め、該組み合わせに応じて該機構部を制御して各半導体装置を自動的に該バーンインボードのソケットに装着することを特徴とするバーンインシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーンイン試験方法及びバーンインシステムに係り、特にＬＳＩ等の半導体装置を試験するバーンイン試験方法及びバーンインシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のバーンインシステムの概略構成を示すブロック図である。図１に示すように、バーンインシステム１は、バーンイン装置２、バーンインコントロール部３及び温度コントロール部４を有する。バーンイン装置２は、温度センサ１１、複数のバーンインボード１２及び複数の冷却ユニット１３を有する。バーンインコントロール部３は、バーンイン装置２の各バーンインボード１２のバーンインを制御する。温度コントロール部４は、制御部１５及び冷媒供給部１６を有する。制御部１５は、温度センサ１１で検出された温度に基づいて、冷媒供給部１６から各冷却ユニット１３に供給される冷媒の温度を制御する。
【０００３】
図２は、バーンインボード１２と冷却ユニット１３を示す図である。対をなすバーンインボード１２及び冷却ユニット１３には、複数のソケット１７及び複数の放熱ヘッド（又は、放熱フィン）１８が設けられている。バーンイン試験対象である半導体装置（デバイス）１９は、ソケット１７に装着されて放熱ヘッド１８に接触する。図３に示すように、互いに接触するデバイス１９と放熱ヘッド１８との間には、接触熱抵抗２０が発生する。尚、冷媒供給部１６からの冷媒は、図２では例えば矢印ＦＤ方向に流れる。
【０００４】
バーンイン装置２において、互いに接触するデバイス１９と放熱ヘッド１８との間に発生する熱抵抗２０は、各バーンインボード１２に設けられた各ソケット１７（及び各放熱ヘッド１８）の位置によって異なる。これは、放熱ヘッド１８自体の熱抵抗のバラツキに加え、熱抵抗２０がデバイス１９と放熱ヘッド１８の接触状態にも影響されるからである。このため、各放熱ヘッド１８（及び各ソケット１７）毎に熱抵抗２０が異なる。
【０００５】
又、冷媒自体の温度も、冷却ユニット１３を通過していく過程でバーンインするデバイス１９自体の発熱により暖められるために、冷却ユニット１９の流入口と流出口で冷媒の温度が異なる。例えば、既存のハイパワー用バーンイン装置では、熱抵抗２０は約０．７５℃／Ｗ〜１．０５℃／Ｗであり、冷却ユニット１９の流入口と流出口での冷媒の温度差は約７℃である。
【０００６】
一方、一般的に、ハイエンド品又はハイパワー品と呼ばれるデバイスの場合、個々のデバイス間のパワーのバラツキが大きい。ある品種のデバイスでは、製造プロセスによってバーンイン時のパワーが個々のデバイス間で２０Ｗ〜３０Ｗと大きく異なる。
【０００７】
例えば、特許文献１にはエージングボード近傍の温度を設定値に制御するエージング装置が提案されており、特許文献２には半導体装置のチップ内温度を制御するダイナミックバーンイン装置が提案されている。
【特許文献１】特開平５−３４３４９０号公報
【特許文献２】特開２００３−１８５７１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来は、互いに接触するデバイスと放熱ヘッドとの間に発生する熱抵抗のバラツキを抑える良好な手段が無く、バラツキは避けられないという前提でバーンイン試験が行われるため、デバイスのパワーに応じてデバイスをランク分けして、各ランク毎にデバイスのバーンイン条件を設けてバーンイン試験を実施している。このため、試験工程が煩雑であり、試験効率を向上することは難しという問題があった。更に、デバイスのパワーに応じたランク分けは、熱抵抗が最悪な場合を想定して行うために、バーンイン可能なデバイスのパワーの範囲が狭くなってしまうという問題もあった。
【０００９】
そこで、本発明は、バーンイン可能なデバイスのパワー範囲を狭めることなく、簡単な試験工程で試験効率を向上することが可能なバーンイン試験方法及びバーンインシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題は、コンピュータによる半導体装置のバーンイン試験方法であって、各半導体装置に対して行われたパッケージ試験の結果得られた第１の測定データと、予めデータベースに格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、バーンインボードのソケットに装着されて放熱ヘッドと接触する各デバイス間の発熱の温度差が最小となる組み合わせを求める工程と、該組み合わせに応じてハンドラにより各半導体装置を自動的に該バーンインボードのソケットに装着する工程とを含むことを特徴とするバーンイン試験方法により達成できる。
【００１１】
上記の課題は、半導体装置のバーンインシステムであって、冷却ユニット、放熱ヘッド及びソケットを備えたバーンインボードを有するバーンイン装置と、バーンインボードのソケットに半導体装置を装着可能な機構部と、該機構部を制御する制御手段を有するハンドラとを備え、該制御手段は、各半導体装置に対して行われたパッケージ試験の結果得られた第１の測定データと、予めデータベースに格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、バーンインボードのソケットに装着されて該放熱ヘッドと接触する各デバイス間の発熱の温度差が最小となる組み合わせを求め、該組み合わせに応じて該機構部を制御して各半導体装置を自動的に該バーンインボードのソケットに装着することを特徴とするバーンインシステムにより達成できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、バーンイン可能なデバイスのパワー範囲を狭めることなく、簡単な試験工程で試験効率を向上することが可能なバーンイン試験方法及びバーンインシステムを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明では、バーンイン装置のハンドラをインテリジェント化し、前工程で行われたウエハ試験やパッケージ試験等の試験結果のデータと、各放熱ヘッド毎の熱抵抗のデータや冷媒温度差のデータ等のバーンイン装置の特性データに基づいて、 バーンイン装置上のデバイスの装着位置を決める。これにより、個々のデバイスと対応する放熱ヘッドとの間に発生する接触熱抵抗のバラツキを抑えることができる。又、バーンイン可能なデバイスのパワーの範囲を実質的に広げることができる。
【００１４】
従って、本発明は、特に個々のデバイス間のパワーのバラツキが大きいハイエンド品又はハイパワー品と呼ばれるデバイスのバーンイン試験に適しており、簡単な試験工程で試験効率を向上することが可能となる。
【００１５】
以下に、本発明のバーンイン試験方法及びバーンインシステムの各実施例を、図４以降と共に説明する。
【実施例１】
【００１６】
図４は、本発明の第１実施例を示す図である。同図中、２９は試験対象となる半導体装置又は半導体チップ（デバイス）、３１はパッケージ試験装置、４１はハンドラー、５１はバーンイン装置である。バーンインシステム７１は、ハンドラー４１及びバーンイン装置５１により構成される。パッケージ試験装置３１、ハンドラー４１及びバーンイン装置５１は、ＬＡＮ等のネットワーク６５を介して接続されている。このネットワーク６５には、後述するサーバシステム６１が接続されている。
【００１７】
デバイス２９のパッケージの表面の任意の位置には、個体を識別するためのユニークなマーク（又は、識別情報）が物理的に設けられている。本実施例では、この識別情報はデバイス２９のパッケージの上面にもうけられている。又、本実施例では、この識別情報はシリアル番号からなるが、固体を識別可能なものであればバーコードや２次元コードであっても良い。又、識別情報は、インクスタンプにより形成されていても、印刷されていても、物理的な形状変換として形成されていても良い。
【００１８】
パッケージ試験装置３１は、識別情報読み取り部３２、テスタを構成するプロセッサ３３及び記憶部３４を有する。パッケージ試験工程では、識別情報読み取り部３２によりデバイス２９上の識別情報（シリアル番号）を周知の方法で光学的に読み取り、識別情報情報をプロセッサ３３に供給する。プロセッサ３３は、デバイス２９に対して周知の電気的試験を行い、試験の結果得られる測定データを識別情報と関連付けて記憶部３４内のデータベースに格納する。尚、識別情報読み取り部３２は、プロセッサ３３が構成するテスタとは別体の構成であっても、テスタと一体的な構成であっても良い。
【００１９】
識別情報は、デバイス２９内のメモリに電気的に格納されていても良い。この場合、識別情報読み取り部３２及び後述する識別情報読み取り部４２は、デバイス２９の識別情報を周知の方法で電気的に読み取る構成を有すれば良い。
【００２０】
ハンドラ４１は、バーンイン装置５１のバーンインボード５２に対してデバイス２９を装着する。ハンドラ４１は、識別情報読み取り部４２、プロセッサ４３、記憶部４４及び機構部４５を有する。バーンイン試験工程では、識別情報読み取り部４２によりデバイス２９上の識別情報（シリアル番号）を周知の方法で光学的に読み取り、識別情報をプロセッサ４３に供給する。プロセッサ４３は、この識別情報を記憶部４４内のデータベースに格納する。又、プロセッサ４３は、識別情報に基づいて記憶部３４のデータベースに格納されている測定データを検索したり、後述するデータの並び替えを行ったりする。機構部４５は、プロセッサ４３の制御下で、デバイス２９をバーンイン装置５１のバーンインボード５２の任意のソケットに対して装着可能な構成を有する。尚、機構部４５は、プロセッサ４３の制御下でデバイス２９をバーンインボード５２のソケットから取り外し可能な構成を有しても良い。
【００２１】
バーンイン装置５１は、複数のソケットを備えたバーンインボード５２、複数の放熱ヘッド（又は、放熱フィン）を備えた冷却ユニット（図示せず）、温度センサ（図示せず）、テスタを構成するプロセッサ５３及び記憶部５４を有する。バーンインボード５２及び冷却ユニットは、夫々複数設けられている。バーンイン装置５１の記憶部５４を除く構成は、基本的には図１に示すバーンイン装置１の構成と同様であり、プロセッサ５３はバーンインコントロール部３及び温度コントロール部４としても機能する。図５は、複数のソケット５７を有するバーンインボード５２を示す平面図であり、便宜上一方のバーンインボード５２のボード名がＡであり、他方のバーンインボード５２のボード名がＢであるものとする。バーンイン装置５１の各ソケット５７の特性データとして、バーンインボード５２毎に各放熱ヘッドの熱抵抗データ及び冷却ユニットの流入口ＩＮと流出口ＯＵＴにおける冷媒の温度差データが、記憶部５４内のデータベースに予め格納されている。又、プロセッサ５３は、バーンインボード５２の使用状況、即ち、空いており使用可能なバーンインボード５２に関するボード情報を記憶部５４に格納する。記憶部５４内に格納されている特性データ及びボード情報は、ハンドラ４１から任意のタイミングで参照可能である。
【００２２】
サーバシステム６１は、サーバ６３及び記憶部６４を有する。サーバ６３は、パッケージ試験装置３１、ハンドラ４１及びバーンイン装置５１の全体的な制御と、各記憶部３４，４４，５４に格納されたデータの集中管理を司る。記憶部６４は、サーバ６３で集中管理されるデータを含む各種データを格納し、本実施例では少なくとも各デバイス２９の測定データ及び各バーンインボード５２の特性データを格納することでデータのバックアップを提供している。サーバ６２及び各プロセッサ３３，４３，５３は、汎用のコンピュータにより構成可能である。又、サーバ６３は、プロセッサ３３，４３，５３のうち少なくとも１つのプロセッサの一部又は全部の機能を実現するものであっても良く、この場合にはサーバ６３で実現する機能を備えたプロセッサは省略可能である。更に、記憶部３４，４４，５４のうち少なくとも１つの記憶部に格納されたデータは、記憶部６４に格納しても良く、この場合には記憶部６４に格納するデータを格納する記憶部は省略可能である。
【００２３】
バーンインボード５２の特性データ（即ち、熱抵抗データ）の取得方法は特に限定されないが、図６と共に一例を説明する。図６は特性データ測定用のサンプルを示す斜視図である。
【００２４】
図６に示す特性データ取得用のサンプル１２９は、バーンインボード５２の特性データの測定時に実デバイス２９の代わりに使用される。このサンプル１２９は、発熱量が制御可能なヒータ１３１，１３２と、サンプル１２９の各部での温度（デバイス温度）を測定可能な温度センサ１３３を有する。サンプル１２９のパッケージの外形とピン配置は、実デバイス２９と同じである。ヒータ１３１，１３２の発熱量の制御は、外部から行える。電圧を振りヒータ１３１，１３２の発熱量を変化させても良いが、電源設定には限りがあるので、単位電圧当たりの発熱量を可変できる構成とすることが好ましい。温度センサ１３３は、この例ではサンプル１２９の中央以外に、デバイス周辺にも複数配置されている。温度センサ１３３の数は、取得するべき特性データの精度に応じて決定すれば良い。
【００２５】
バーンインボード５２の特性データは、サンプル１２９及び図４に示すバーンイン装置５１を用いて以下のように取得することができる。先ず、実デバイス２９をバーンインする時と同様に、サンプル１２９をバーンインボード５２の各ソケット５７に載せ、そのバーンインボード５２をバーンイン装置５１に取り付ける。バーンイン装置５１では、サンプル１２９と接触する放熱ヘッドに、その温度が測定できるように温度センサ（図示せず）が設けられているバーンイン装置５１に取り付けたサンプル１２９のヒータ１３１，１３２を発熱させ、その時に温度センサ１３３で検出されたサンプル側の温度、放熱ヘッド側の温度及びヒータ１３１，１３２に印加される実パワーのデータを、各ソケット５７の配置情報と共に取得する。ヒータ１３１，１３２の発熱量は、複数の条件下で変化させ、各条件下のデータを取得して各ソケット５７の特性データを求める。このような特性データの取得は、バーンインボード５２を製作した時や修理作業を行った時、或いは、予め決められた周期に行われて更新される。
【００２６】
図７は、本実施例の動作を説明するフローチャートである。図７において、デバイス２９のパッケージの表面には、予めシリアル番号が設けられているものとする。パッケージ試験工程では、ステップＳ１において、パッケージ試験装置３１によりデバイス２９に対するパッケージ試験を行う際に、識別情報読み取り部３２がデバイス２９のシリアル番号を読み取り、プロセッサ３３がデバイス２９の電気的試験を行って測定データを求めると共に、読み取ったシリアル番号（識別情報）と測定データとの関連付けを行って記憶部３４内のデータベースに格納する。読み取ったシリアル番号と測定データの関連付けが行えれば、シリアル番号の読み取りと電気試験を行う順序は特に限定されない。又、シリアル番号と測定データの関連付けが行えれば、識別情報読み取り部３２は、必ずしもハンドラ４１と連携してなくても良い。
【００２７】
バーンイン試験工程では、ステップＳ２において、バーンインシステム７１によりデバイス２９に対するバーンイン試験を行う際に、識別情報読み取り部４２がバーンイン対象となる全てのデバイス２９のシリアル番号を読み取り、記憶部４４に格納する。ステップＳ３では、プロセッサ４３が読み取ったシリアル番号に基づいてパッケージ試験装置３１内の記憶部３４のデータベースを検索して各シリアル番号に対応する測定データを抽出する。図８は、このようにして抽出された測定データの一例を示す図である。バーンイン対象となる全てのデバイス２９の測定データの抽出が終了すると、ステップＳ４では、プロセッサ４３が測定データ内のデバイスパワーに基づいて測定データをソートし、例えばデバイスパワーの昇順に並べ変える。図９は、このようにしてソートされた測定データを示す図である。
【００２８】
ステップＳ５は、ステップＳ４と並行して実行される。ステップＳ５では、プロセッサ４３が読み取ったシリアル番号の数に基づいてバーンイン試験に必要なバーンインボード５２の数を算出する。ステップＳ６では、プロセッサ４３がバーンイン装置５１内の記憶部５４に格納されているボード情報を検索して使用可能なバーンインボード５２を把握し、ステップＳ５で算出された数の使用可能なバーンインボード５２を決定する。ステップＳ７では、プロセッサ４３がバーンイン装置５１で使用が決定されたバーンインボード５２に基づいて、バーンイン装置５１内の記憶部５４内のデータベースを検索して、使用するバーンインボード５２関する特性データを抽出すると共に、特性データ内のソケット５７毎の熱抵抗に基づいて特性データをソートして、例えばソケット５７毎の熱抵抗の昇順に並べ替える。図１０は、バーンイン装置５１内の記憶部５４内のデータベースに格納されている特性データの一例を示す図である。図１０では、ボード名Ａ，Ｂのバーンインボード５２に対し、各ソケット番号のソケット５７の熱抵抗と、冷却ユニットの流入口ＩＮと流出口ＯＵＴにおける冷媒の温度差データΔが格納されている。又、図１１は、このようにソートされた特性データを示す図である。
【００２９】
ステップＳ８では、プロセッサ４３が図９に示すソート済みの測定データと図１１に示すソート済みの特性データに基づいて、デバイスパワーが小さいデバイス２９に対しては熱抵抗が大きいソケット５７が対応し、デバイスパワーが大きいデバイス２９に対しては熱抵抗が小さいソケット５７が対応するように、これらのデータを合成する。つまり、ソートされた測定データと特性データに基づいて、各デバイス２９の最適な装着位置（即ち、最適なバーンインボード５２と最適なソケット５７）を求める。図１２は、このようにして合成されたデータを示す図であり、効果を説明する便宜上各デバイス２９の発熱を右側に示す。図１２からもわかるように、デバイス２９の最大発熱と最小発熱との温度差は２６．５℃である。ステップＳ９では、プロセッサ４３が機構部４５を上記合成データに基づいて制御することで、各デバイス２９を合成データで指定されたバーンインボード５２の合成データで指定されたソケット５７に装着する。これにより、各デバイス２９と各ソケット５７毎のパワーのバラツキ（発熱バラツキ）を押さえることができ、バーンイン装置５１の能力を最大限に活用することができる。
【００３０】
尚、各デバイス２９がバーンインボード５２のソケット５７に装着された後のバーンイン装置５１のバーンイン試験自体は周知であるため、その説明は省略する。又、バーンイン試験が終了すると、機構部４５により、或いは、手動で各デバイス２９をバーンインボード５２のソケット５７から取り外しても、バーンインボード５２自体をバーンイン装置５１から取り外しても良いが、バーンイン試験後の操作は本発明の要旨と直接は関係がないので、その説明は省略する。言うまでもなく、デバイス２９をソケット５７から取り外されて空き状態となったバーンインボード５２のボード情報は、プロセッサ５３により更新されて記憶部５４に格納される。
【００３１】
図１３は、比較例として、シリアル番号１，６のデバイス２９をランダムにバーンインボード５２のソケット５７に割り当てた場合のデバイスの発熱を示す図である。図１３は、シリアル番号１のデバイス２９がボード名Ａのバーンインボード５２のソケット番号３に割り当てられ、シリアル番号６のデバイス２９がボード名Ｂのバーンインボード５２のソケット番号４に割り当てられた場合を示す。この場合の２つのデバイス２９の発熱の温度差、即ち、デバイス２９の最大発熱と最小発熱との温度差は、５０℃であり比較的大きい。これに対し、本実施例では、各デバイス２９に割り当てられるバーンインボード５２とそのソケット５７が最適化されるので、デバイス２９の最大発熱と最小発熱との温度差は図１２の場合には前述の如く２６．５℃であり比較的小さい。
【００３２】
このように、本実施例によれば、パワーのバラツキが大きいデバイス２９に対しても、デバイス２９間の発熱のバラツキを最小限に抑えたバーンイン試験を行うことが可能となる。これは言い換えると、本実施例によれば、バーンイン可能なデバイス２９のパワーの範囲を実質的に広げることができることを意味し、本実施例が特に個々のデバイス２９間のパワーのバラツキが大きいハイエンド品又はハイパワー品と呼ばれるデバイスのバーンイン試験に適していることが理解されよう。
【実施例２】
【００３３】
図１４は、本発明の第２実施例を示す図である。同図中、図４と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００３４】
図１４において、ウエハ試験装置８１は、テスタを構成するプロセッサ８３及び記憶部８４を有する。プロセッサ８３は、汎用のコンピュータにより構成可能である。ウエハ試験装置８１はウエハ２９０に対して各種温度条件下で周知のウエハ試験を行い、ウエハ試験の結果得られた温度情報等をウエハ２９０のロット番号、ウエハ番号、ウエハ２９０上のｘｙ座標等のウエハ識別情報と共に測定データとして記憶部８４内のデータベースに格納する。又、記憶部８４内のデータベースは、サーバ６３の制御下で記憶部６４に格納することでデータのバックアップを提供している。尚、測定データのデータベースを記憶部６４に格納する場合には、記憶部８４は省略しても良い。
【００３５】
通常、パッケージ試験は常温状態で行われるのに対し、ウエハ試験はウエハ温度を制御した状態で行われる。又、ウエハ試験の場合、測定も低温と高温の２つの条件下で行われることが多い。このため、低温時と高温時の測定データより、バーンイン時のパワーの見積もりを容易に求めることができ、これにより、ウエハ２９０から作成された各デバイス２９に割り当てられるバーンインボード５２とそのソケット５７を更に最適化することができる。
【００３６】
図１５は、本実施例の動作を説明するフローチャートである。図９において、ウエハ試験工程では、ステップＳ１１において、ウエハ試験装置８１によりウエハ２９０に対するウエハ試験を行う際に、プロセッサ８３がウエハ２９０の電気的試験を行って測定データを求める。又、ステップＳ１２では、プロセッサ８３が測定データを記憶部８４内のデータベースに格納すると共に、サーバシステム６１内の記憶部６４に格納する。
【００３７】
ステップＳ１３では、ウエハ試験が行われたウエハ２９０を用いて周知の方法でデバイス２９が作成される。このデバイス２９のパッケージの表面には、予めシリアル番号が設けられるものとする。
【００３８】
パッケージ試験工程では、ステップＳ２１において、パッケージ試験装置３１によりデバイス２９に対するパッケージ試験を行う際に、識別情報読み取り部３２がデバイス２９のシリアル番号を読み取り、プロセッサ３３がデバイス２９の電気的試験を行って測定データを求める。ステップＳ２２では、プロセッサ３３が読み取ったシリアル番号（識別情報）と測定データとの関連付けを行って記憶部３４内のデータベースに格納すると共に、サーバシステム６１内の記憶部６４に格納する。読み取ったシリアル番号と測定データの関連付けが行えれば、シリアル番号の読み取りと電気試験を行う順序は特に限定されない。又、シリアル番号と測定データの関連付けが行えれば、識別情報読み取り部３２は、必ずしもハンドラ４１と連携してなくても良い。
【００３９】
バーンイン試験工程では、ステップＳ３１において、バーンインシステム７１によりデバイス２９に対するバーンイン試験を行う際に、識別情報読み取り部４２がバーンイン対象となる全てのデバイス２９のシリアル番号を読み取る。ステップＳ３２では、プロセッサ４３が読み取ったシリアル番号に基づいてパッケージ試験装置３１内の記憶部３４又はサーバシステム６１内の記憶部６４のデータベースを検索して各シリアル番号に対応する測定データを抽出する。
【００４０】
バーンイン対象となる全てのデバイス２９の測定データの抽出が終了すると、ステップＳ３３では、読み取ったシリアル番号及びウエハ識別情報に基づいてウエハ試験装置８１内の記憶部８４又はサーバシステム６１内の記憶部６４を検索して各温度でのウエハ試験結果である測定データを抽出し、記憶部４４に格納する。ステップＳ３４では、プロセッサ４３が抽出したウエハ試験結果である測定データと、ステップＳ３３で抽出されたウエハ試験結果の測定データに基づいて、各デバイス２９のバーンイン時のデバイスパワーを予測して記憶部４４に格納する。ステップＳ３５では、プロセッサ４３がウエハ試験結果の測定データより予測されたデバイスパワーに基づいてソートし、例えばデバイスパワーの昇順に並べ変える。
【００４１】
ステップＳ３６は、ステップＳ３３と並行して実行される。ステップＳ３６では、プロセッサ４３が読み取ったシリアル番号の数に基づいてバーンイン試験に必要なバーンインボード５２の数を算出する。ステップＳ３７では、プロセッサ４３がバーンイン装置５１内の記憶部５４に格納されているボード情報を検索して使用可能なバーンインボード５２を把握し、ステップＳ３６で算出された数の使用可能なバーンインボード５２を決定する。ステップＳ３８では、プロセッサ４３がバーンイン装置５１で使用が決定されたバーンインボード５２に基づいて、バーンイン装置５１内の記憶部５４内のデータベースを検索して、使用するバーンインボード５２関する特性データを抽出すると共に、特性データ内のソケット５７毎の熱抵抗に基づいて特性データをソートして、例えばソケット５７毎の熱抵抗の昇順に並べ替える。
【００４２】
ステップＳ３９では、プロセッサ４３がソート済みの測定データとソート済みの特性データに基づいて、予測されたデバイスパワーが小さいデバイス２９に対しては熱抵抗が大きいソケット５７が対応し、予測されたデバイスパワーが大きいデバイス２９に対しては熱抵抗が小さいソケット５７が対応するように、これらのデータを合成する。つまり、ソートされた測定データと特性データに基づいて、各デバイス２９の最適な装着位置（即ち、最適なバーンインボード５２と最適なソケット５７）を求める。ステップＳ４０では、プロセッサ４３が機構部４５を上記合成データに基づいて制御することで、各デバイス２９を合成データで指定されたバーンインボード５２の合成データで指定されたソケット５７に装着する。これにより、各デバイス２９と各ソケット５７毎のパワーのバラツキ（発熱バラツキ）を押さえることができ、バーンイン装置５１の能力を最大限に活用することができる。
【００４３】
尚、各デバイス２９がバーンインボード５２のソケット５７に装着された後のバーンイン装置５１のバーンイン試験自体は周知であるため、その説明は省略する。又、バーンイン試験が終了すると、機構部４５により、或いは、手動で各デバイス２９をバーンインボード５２のソケット５７から取り外しても、バーンインボード５２自体をバーンイン装置５１から取り外しても良いが、バーンイン試験後の操作は本発明の要旨と直接は関係がないので、その説明は省略する。言うまでもなく、デバイス２９をソケット５７から取り外されて空き状態となったバーンインボード５２のボード情報は、プロセッサ５３により更新されて記憶部５４に格納される。
【００４４】
本実施例によれば、パワーのバラツキが大きいデバイス２９に対しても、デバイス２９間の発熱のバラツキを最小限に抑えたバーンイン試験を行うことが可能となる。これは言い換えると、本実施例によれば、バーンイン可能なデバイス２９のパワーの範囲を実質的に広げることができることを意味し、本実施例が特に個々のデバイス２９間のパワーのバラツキが大きいハイエンド品又はハイパワー品と呼ばれるデバイスのバーンイン試験に適していることが理解されよう。又、上記第１実施例と比較すると、パッケージ試験時に測定された測定データと、ウエハ試験時に複数の温度条件下で測定された測定データに基づいて各デバイス２９のバーンイン時のデバイスパワーを予測しているので、各デバイス２９に割り当てられるバーンインボード５２とそのソケット５７が更に最適化される。
【００４５】
尚、本発明は、以下に付記する発明をも包含するものである。
（付記１）
コンピュータによる半導体装置のバーンイン試験方法であって、
各半導体装置に対して行われたパッケージ試験の結果得られた第１の測定データと、予めデータベースに格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、バーンインボードのソケットに装着されて放熱ヘッドと接触する各デバイス間の発熱の温度差が最小となる組み合わせを求める工程と、
該組み合わせに応じてハンドラにより各半導体装置を自動的に該バーンインボードのソケットに装着する工程と
を含むことを特徴とするバーンイン試験方法。
（付記２）
各半導体装置を識別可能とする識別情報を各半導体装置から読み取る工程を含み、
該組み合わせを求める工程は、該識別情報に基づいて予め格納されている各半導体装置の第１の測定データを検索することを特徴とする付記１記載のバーンイン試験方法。
（付記３）
該識別情報は、各半導体装置の表面に物理的に設けられているか、或いは、各半導体装置の内部のメモリに電気的に格納されていることを特徴とする付記２記載のバーンイン試験方法。
（付記４）
該バーンインボードの特性データは、バーンインボード毎の各放熱ヘッドの熱抵抗データ及び冷却ユニットの流入口と流出口における冷媒の温度差データを含むことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項記載のバーンイン試験方法。
（付記５）
該組み合わせを求める工程は、該第１の測定データと、各半導体装置を構成するウエハに対して行われたウエハ試験の結果得られた第２測定データに基づいて各半導体装置のパワーを予測し、予測されたパワーと該予め格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、該バーンインボードのソケットに装着された各デバイス間の温度差が最小となる組み合わせを求めることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項記載のバーンイン試験方法。
（付記６）
特性データ測定用のサンプルを該バーンインボードのソケットに装着して該バーンインボードの特性データを測定する工程と、
該測定された特性データを該データベースに格納する工程と
を更に含むことを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項記載のバーンイン試験方法。
（付記７）
半導体装置のバーンインシステムであって、
冷却ユニット、放熱ヘッド及びソケットを備えたバーンインボードを有するバーンイン装置と、
バーンインボードのソケットに半導体装置を装着可能な機構部と、該機構部を制御する制御手段を有するハンドラと
を備え、
該制御手段は、各半導体装置に対して行われたパッケージ試験の結果得られた第１の測定データと、予めデータベースに格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、バーンインボードのソケットに装着されて該放熱ヘッドと接触する各デバイス間の発熱の温度差が最小となる組み合わせを求め、該組み合わせに応じて該機構部を制御して各半導体装置を自動的に該バーンインボードのソケットに装着することを特徴とするバーンインシステム。
（付記８）
各半導体装置を識別可能とする識別情報を各半導体装置から読み取る読み取り手段を更に備え、
該制御手段は、該識別情報に基づいて予め格納されている各半導体装置の第１の測定データを検索することを特徴とする付記７記載のバーンインシステム。
（付記９）
該識別情報は、各半導体装置の表面に物理的に設けられているか、或いは、各半導体装置の内部のメモリに電気的に格納されていることを特徴とする付記８記載のバーンインシステム。
（付記１０）
該バーンインボードの特性データは、バーンインボード毎の各放熱ヘッドの熱抵抗データ及び冷却ユニットの流入口と流出口における冷媒の温度差データを含むことを特徴とする付記７乃至９のいずれか１項記載のバーンインシステム。
（付記１１）
該制御手段は、該第１の測定データと、各半導体装置を構成するウエハに対して行われたウエハ試験の結果得られた第２測定データに基づいて各半導体装置のパワーを予測し、予測されたパワーと該予め格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、該バーンインボードのソケットに装着された各デバイス間の温度差が最小となる組み合わせを求めることを特徴とする付記７乃至１０のいずれか１項記載のバーンインシステム。
（付記１２）
該バーンイン装置及び該ハンドラを接続するバスを更に備えたことを特徴とする付記７乃至１０のいずれか１項記載のバーンインシステム。
（付記１３）
該バスに接続されたサーバと、
該バスに接続された記憶部と
を更に備えたことを特徴とする付記１２記載のバーンインシステム。
（付記１４）
該サーバは、該バーンイン装置及び該ハンドラを全体的に制御すると共に、該第１の測定データ該特性データを集中管理して該記憶部に格納することを特徴とする付記１３記載のバーンインシステム。
【００４６】
以上、本発明を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】従来のバーンインシステムの概略構成を示すブロック図である。
【図２】バーンインボードと冷却ユニットを示す図である。
【図３】接触するデバイスと放熱ヘッドとの間に発生する接触熱抵抗を示す図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す図である。
【図５】バーンインボードを示す平面図である。
【図６】特性データ測定用のサンプルを示す斜視図である。
【図７】第１実施例の動作を説明するフローチャートである。
【図８】抽出された測定データの一例を示す図である。
【図９】ソートされた測定データを示す図である。
【図１０】バーンイン装置内の記憶部内のデータベースに格納されている特性データの一例を示す図である。
【図１１】ソートされた特性データを示す図である。
【図１２】合成されたデータを示す図である。
【図１３】比較例におけるデバイスの発熱を示す図である。
【図１４】本発明の第２実施例を示す図である。
【図１５】第２実施例の動作を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【００４８】
３１      パッケージ試験装置
３３，４３，５３，８３      プロセッサ
３４，４４，５４，６４，８５      記憶部
３２，４２      識別情報読み取り部
４１      ハンドラ
４５      機構部
５１      バーンイン装置
５２      バーンインボード
５７      ソケット
６１      サーバシステム
６３      サーバ
７１      バーンインシステム
８１      ウエハ試験装置
１２９      特性データ取得用のサンプル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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