(57)【要約】【課題】マザー基板上の配置領域を形成するシール材の欠陥を検出し、シール材の欠陥による周囲のセルへの影響を低減することができる液晶表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】マザー基板ＭＡ上の欠陥のあるシール材１６で形成された配置禁止領域Ｚｍを検出し、配置禁止領域Ｚｍの内側にダミースペーサーＤＳを形成した。また、配置禁止領域Ｚｍには液晶を配置しない。従って、マザー基板ＭＡとマザー基板ＭＢとを重ね合わせて貼り合わせるときに、液晶が漏れて周囲のセルを汚染することがない。また、配置禁止領域Ｚｍは、ダミースペーサーＤＳによって、液晶材料が配置された配置領域と同じ又はそれに近い状態で配置禁止領域Ｚｍにかかる力を受ける。【選択図】図９
2008286822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に区画形成されたセルを備えた一対の基板のうち、一方の基板上にシール
材を用いて液晶を配置する配置領域を前記セルごとに形成し、前記配置領域に液晶を配置
し、前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせて液晶を封入して、複数の液晶表示パネ
ルを製造する液晶表示パネルの製造方法であって、
前記シール材の欠陥の有無を検査し、欠陥のあるシール材で形成された配置領域を配置
禁止領域とし、その配置禁止領域の内側に、ダミースペーサーを形成するとともに、液晶
を配置しないようにしたことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記ダミースペーサーは、前記シール材と同じ材料で形成したことを特徴とする液晶表
示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記シール材及び前記ダミースペーサーは、光硬化性樹脂からなることを特徴とする液
晶表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記ダミースペーサーは、前記配置禁止領域にかかる力を配置禁止領域の各箇所で均等
に受けるように複数設けたことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記ダミースペーサーは、基板上においてライン状に形成されることを特徴とする液晶
表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルは、薄膜トランジスタが形成された素子基板と、共通電極が形成された
対向基板との間であって、シール材に囲まれた領域に液晶が封入されている。近年、素子
基板上に形成した四角枠状のシール材に囲まれた領域に液滴吐出装置やディスペンサーに
より液晶を配置した後に、同素子基板と対向基板とを貼り合わす方法が知られている。
【０００３】
また、基板上に多数の素子基板（セル）を区画形成した大判のガラス基板（マザーガラ
ス基板）と、同じく基板上に多数の対向基板（セル）を区画形成した大判のガラス基板（
マザーガラス基板）とを用意する。そして、いずれか一方のマザーガラス基板に形成され
たシール材に囲まれた領域に液晶を配置した後、その両マザーガラス基板同士を貼り合わ
せ、その後、ダイシングして多数の液晶表示パネルを製造する方法も提案されている。
【０００４】
ところで、マザーガラス基板上に各シール材に囲まれた領域に液晶を吐出するとき、シ
ール材が断線していたり、幅狭な部分があると、その部分から液晶が漏れて周辺を汚染す
ることがあった。
【０００５】
そこで、欠陥のあるシール材を検出し、欠陥のあるシール材に囲まれた領域には液晶を
供給しない方法が提案されている。（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開２００２−３５０８７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法では、欠陥のあるシール材に囲まれた領域には、他の
領域と相違して液晶が配置されていない。従って、２つのマザーガラス基板を減圧雰囲気
下で重ね合わせ、大気開放により貼り合わせる時、欠陥のあるシール材で囲まれた領域は
、液晶が配置されていないことから、撓んでしまう。この撓みが、周辺の正常なセルに悪
影響を与え、セルギャップが均一にならず表示品質を下げることがあった。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、マザー基板
上の配置領域を形成するシール材の欠陥を検出し、シール材の欠陥による周囲のセルへの
影響を低減することができる液晶表示パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液晶表示パネルの製造方法は、マトリクス状に区画形成されたセルを備えた一
対の基板のうち、一方の基板上にシール材を用いて液晶を配置する配置領域を前記セルご
とに形成し、前記配置領域に液晶を配置し、前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ
て液晶を封入して、複数の液晶表示パネルを製造する液晶表示パネルの製造方法であって
、前記シール材の欠陥の有無を検査し、欠陥のあるシール材で形成された配置領域を配置
禁止領域とし、その配置禁止領域の内側に、ダミースペーサーを形成するとともに、液晶
を配置しないようにしたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の液晶表示パネルの製造方法によれば、欠陥のあるシール材にて形成された配置
領域（配置禁止領域）の基板上にダミースペーサーを形成するとともに、液晶を配置しな
いようにした。従って、一方の基板と他方の基板とを、重ね合わせて加圧するときに、ダ
ミースペーサーは、マザー基板が撓むことを抑制することができる。その結果、その撓み
による周囲の正常なセルへの悪影響を低減することができる。しかも、欠陥のあるシール
材にて形成された配置領域（配置禁止領域）には液晶を配置しないので、液晶が無駄にな
ることなく、周囲のセルが汚染されることを防止することができる。
【００１０】
この液晶表示パネルの製造方法は、前記ダミースペーサーは、前記シール材と同じ材料
で形成してもよい。
この液晶表示パネルの製造方法によれば、ダミースペーサーとシール材を同じ装置（た
とえば、ディスペンサー）で形成することできる。その結果、効率よく液晶表示パネルを
製造することができる。
【００１１】
この液晶表示パネルの製造方法は、シール材とダミースペーサーは、光硬化性樹脂であ
ってもよい。
この液晶表示パネルの製造方法によれば、シール材とダミースペーサーは、それらを硬
化させる光を照射することで、硬化させることができる。すなわち、シール材とダミース
ペーサーは、一工程で硬化させることができる。従って、効率よく液晶表示パネルを製造
することができる。
【００１２】
この液晶表示パネルの製造方法は、ダミースペーサーは、配置禁止領域にかかる力を配
置禁止領域の各箇所で均等に受けるように複数設けてもよい。
この液晶表示パネルの製造方法によれば、配置禁止領域にかかる力を配置禁止領域の各
箇所で均等に受けるようにダミースペーサーを複数形成する。その結果、ダミースペーサ
ーは、マザー基板が撓むことを抑制することができる。すなわち、配置禁止領域は、周囲
の液晶を配置した正常なセルと同じ又はそれに近い状態でかかる力を受けるため、マザー
基板が局所的に撓むことが抑制されて正常なセルに悪影響を及ぼすことがない。従って、
均一なセルギャップを備えた液晶表示パネルを製造することができる。
【００１３】
この液晶表示パネルの製造方法は、ダミースペーサーは、基板上においてライン状に形
成してもよい。
この液晶表示パネルの製造方法によれば、ダミースペーサーは、複雑な形状をしていな
いので、容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図９に従って説明する。まず、本発明の
液晶表示パネルの製造方法によって形成された液晶表示パネルからなる液晶表示装置につ
いて説明する。
【００１５】
図１に示すように、液晶表示装置１０は、その下側に、発光ダイオードよりなる発光素
子（ＬＥＤ）１１を有した四角板状のバックライト１２を備えている。そのバックライト
１２の上方には、バックライト１２と略同じ四角板状に形成され、バックライト１２から
の光が照射される液晶表示パネル１３が備えられている。
【００１６】
液晶表示パネル１３は、互いに対向する素子基板１４と対向基板１５を備えている。素
子基板１４と対向基板１５は、無色透明のガラス基板であって、紫外線光硬化性樹脂から
なる四角枠状のシール材１６によって貼り合わされている。素子基板１４と対向基板１５
との間の間隙には、液状体としての液晶材料Ｆからなる液晶層１７が形成されている。
【００１７】
素子基板１４の下面（バックライト１２側の側面）には、偏光板や位相差板などからな
る光学基板１８が貼り合わされている。光学基板１８は、バックライト１２からの光を直
線偏光にして液晶層１７に出射する。
【００１８】
素子基板１４の上面（対向基板１５側の側面：素子形成面１４ａ）には、図１に示すよ
うに、その一方向（Ｘ矢印方向）略全幅にわたって延びる複数の走査線Ｌｘが配列されて
いる。各走査線Ｌｘは、それぞれ素子基板１４の一側に形成された走査線駆動回路１９に
電気的に接続され、走査線駆動回路１９の生成する走査信号が所定のタイミングで入力さ
れる。また、素子形成面１４ａには、Ｘ矢印方向と直交する他方向（Ｙ矢印方向）略全幅
にわたって延びる複数のデータ線Ｌｙが配列されている。各データ線Ｌｙは、それぞれ素
子基板１４の他側に形成されたデータ線駆動回路２１に電気的に接続され、データ線駆動
回路２１の生成するデータ信号が所定のタイミングで入力される。
【００１９】
素子形成面１４ａであって、走査線Ｌｘとデータ線Ｌｙの交差する位置には、対応する
走査線Ｌｘ及びデータ線Ｌｙに接続されてマトリクス状に配列される複数の画素２２が形
成されている。各画素２２には、それぞれＴＦＴなどの制御素子や、透明導電膜などから
なる光透過性の画素電極２３が備えられている。各画素２２の制御素子は、対応する走査
線Ｌｘの線順次走査に基づいて、１本ずつ所定のタイミングで選択されてオン状態になる
。各画素電極２３には、対応する画素２２の制御素子がオン状態になるときに、それぞれ
表示データに基づくデータ信号が入力される。
【００２０】
各画素２２（各画素電極２３）の上側全体には、図２に示すように、配向膜２４が積層
されている。配向膜２４は、配向性ポリイミドなどの配向性高分子によって形成され、対
応する画素電極２３の近傍で液晶分子の配向を所定の方向に設定する。
【００２１】
対向基板１５の上面には、光学基板１８からの光と直交する直線偏光の光を外方（図２
における上方）に出射する偏光板２５が貼り合わされている。対向基板１５の下面（電極
形成面１５ａ）全体には、各画素電極２３と対向するように形成された光透過性の導電膜
からなる対向電極２６が積層されている。対向電極２６は、データ線駆動回路２１に電気
的に接続され、データ線駆動回路２１の生成する所定の共通電位が入力される。対向電極
２６の下面全体には、配向膜２７が積層され、対向電極２６の近傍で液晶分子の配向を所
定の方向に設定する。
【００２２】
液晶層１７を通過する光の偏光状態は、データ信号が各画素電極２３に入力されるとき
に、各画素電極２３と対向電極２６との間の電位差に基づいて、画素２２ごとに変調され
る。偏光状態の変調された光は、偏光板２５を通過するか否かによって、表示データに基
づく画像を液晶表示パネル１３の上側に表示する。
【００２３】
次に、液晶表示パネル１３の製造方法について図３を用いて説明する。図３は、液晶表
示パネル１３の製造方法を説明する説明図である。
図３は、２４枚（６行×４列）の対向基板１５を形成するセルＳを切り出し可能にした
マザー基板ＭＡをと、２４枚（６行×４列）の素子基板１４を形成するセルＳを切り出し
可能にしたマザー基板ＭＢを示す。そして、マザー基板ＭＡの各セルＳに形成されたシー
ル材１６に囲まれた領域に液晶を配置した後、その両マザー基板ＭＡ，ＭＢ同士を貼り合
わせ、その後、ダイシングして多数の液晶表示パネル１３が製造される。
【００２４】
図４（ａ）は、対向基板１５を形成するセルＳを切り出し可能にしたマザー基板ＭＡを
示す。
図４（ａ）に示すように、まず、２４枚（６行×４列）の対向基板１５を形成するセル
Ｓを切り出し可能にしたマザー基板ＭＡの一側面（配向膜２７側の側面：吐出面ＭＡａ）
に、液滴吐出装置又はディスペンサー（図示しない）を利用してシール材１６を形成する
。すなわち、吐出面ＭＡａに形成された各セルＳに対応する領域の外縁に、それぞれ紫外
線光硬化性樹脂からなる四角枠状にシール材１６が形成され、そのシール材１６に囲まれ
た範囲を配置領域Ｚとしている。なお、本実施形態では、図４（ａ）で矢印で示す順番に
各セルＳにシール材１６を形成していくようにしている。
【００２５】
マザー基板ＭＡ上の各セルＳにシール材１６を形成すると、本実施形態では、各セルＳ
のシール材１６の検査を行う。なお、この検査は、１つのセルＳのシール材１６が形成さ
れた時にそのシール材１６の検査を行うようにしてもよい。
【００２６】
ここで、シール材１６の検査とは、形成されたシール材１６が、十分な形状でなかった
り、損傷していたりして、対向基板１５と素子基板１４を貼り合わせ時にかかる力によっ
て、配置領域Ｚに配置された液晶材料Ｆが漏れるシール材１６を見つけ出す検査である。
【００２７】
この検査は、検査装置５７（図８参照）を用いて行われ、検査装置５７は、形成された
シール材１６の良否を検査する。そして、「不良」と判定されたシール材１６は、そのシ
ール材１６にて形成される配置領域Ｚには液晶を配置しないようにしている。反対に、「
良」と判定されたシール材１６にて形成される配置領域Ｚには液晶材料Ｆが配置される。
【００２８】
検査装置５７は、ＣＣＤカメラ５７ａ（図８参照）を有し、そのＣＣＤカメラ５７ａが
シール材１６を形成する液滴吐出装置又はディスペンサーのヘッドに付設され、形成され
たシール材１６をＣＣＤカメラ５７ａにて撮影する。ＣＣＤカメラ５７ａは、そのシール
材１６を撮影した画像データを、検査装置５７に出力する。検査装置５７は、ＣＣＤカメ
ラ５７ａからのシール材１６の画像データに基づいて、シール材１６を画像認識して、各
セルに形成したシール材１６の良否を判定する。
【００２９】
例えば、図４（ｂ）に示すように、枠状のシール材１６の一部１６ａが切れていたり、
また、一部が非常に細いことを画像認識すると、検査装置５７は、シール材１６は「不良
」と判定する。
【００３０】
「不良」と判定されたシール材１６は、そのシール材１６で囲まれた配置領域Ｚを、図
４（ａ）に示すように、配置禁止領域Ｚｍとして検査装置５７において記憶する。詳述す
ると、マザー基板ＭＡ上のどの位置のセルＳのシール材１６が「不良」と判定されたかを
識別するデータと、その「不良」と判定されたシール材１６の配置領域Ｚ（配置禁止領域
Ｚｍ）の位置を示す座標データを作成し記憶する。
【００３１】
そして、液滴吐出装置又はディスペンサーによって、マザー基板ＭＡ上の全てのセルＳ
のシール材１６が形成されると、検査装置５７の検査結果に基づいて、液滴吐出装置又は
ディスペンサーは、引き続き、「不良」と判定されたシール材１６の配置禁止領域Ｚｍに
、シール材１６と同じ高さのダミースペーサーＤＳを形成する。図４（ｂ），（ｃ）に示
すように、ダミースペーサーＤＳは、配置禁止領域Ｚｍ内を３つに区画するように２つの
バンクからなり、その高さはシール材１６と同じ高さに形成されている。
【００３２】
次に、マザー基板ＭＡに区画形成された各セルＳ内に液晶を配置する液滴吐出装置３０
について説明する。
図５において、液滴吐出装置３０は、直方体形状に形成された基台３１を有している。
基台３１の上面には、その長手方向（Ｙ矢印方向）に沿って延びる一対の案内溝３２が形
成されている。案内溝３２の上方には、案内溝３２に沿って主走査方向（Ｙ矢印方向及び
反Ｙ矢印方向）に移動するステージ３３が備えられている。ステージ３３の上面には、載
置部３４が形成されて、マザー基板としてのマザー基板ＭＡが載置される。マザー基板Ｍ
Ａは、載置部３４において位置決め固定されてＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に搬送される
。
【００３３】
基台３１には、主走査方向と直交する副走査方向（Ｘ矢印方向及び反Ｘ矢印方向）に跨
ぐ門型のガイド部材が架設されている。ガイド部材３５の上側には、Ｘ矢印方向に延びる
タンク３６が配設され、そのタンク３６には液晶材料Ｆが収納されている。
【００３４】
ガイド部材３５には、そのＸ矢印方向略全幅にわたって、Ｘ矢印方向に延びる上下一対
のガイドレール３８が形成されている。上下一対のガイドレール３８には、キャリッジ３
９が取り付けられている。キャリッジ３９は、ガイドレール３８に案内されてＸ矢印方向
及び反Ｘ矢印方向に移動する。キャリッジ３９には、液滴吐出ヘッド（以下単に、吐出ヘ
ッドという。）４０が搭載されている。
【００３５】
図６は、吐出ヘッド４０をマザー基板ＭＡ側（下側）から見た図である。吐出ヘッド４
０のノズルプレート４５は、一対のノズル列ＮＬを備えている。一対のノズル列ＮＬでは
、Ｘ矢印方向から見て、一方のノズル列ＮＬの各ノズルＮが、他方のノズル列ＮＬの各ノ
ズルＮの間を補間する。すなわち、吐出ヘッド４０は、Ｘ矢印方向に、１インチ当りに１
８０個×２＝３６０個のノズルＮを有する。（最大解像度が３６０ｄｐｉである）。
【００３６】
図７は、吐出ヘッド４０の内部構成を説明するための要部断面図である。
図７において、吐出ヘッド４０の上側には、供給チューブＴが連結されている。供給チ
ューブＴは、タンク３６の液晶材料Ｆを吐出ヘッド４０に供給する。
【００３７】
ノズルプレート４５の各ノズルＮの上側には、供給チューブＴに連通するキャビティ４
６が形成されている。キャビティ４６は、供給チューブＴからの液晶材料Ｆを収容して、
対応するノズルＮに液晶材料Ｆを供給する。キャビティ４６の上側には、上下方向に振動
してキャビティ４６内の容積を拡大及び縮小する振動板４７が貼り付けられている。振動
板４７の上側には、ノズルＮに対応する圧電素子ＰＺが配設されている。圧電素子ＰＺは
、上下方向に収縮及び伸張して振動板４７を上下方向に振動させる。そして、この上下方
向に振動する振動板４７により、液晶材料Ｆを所定サイズの液滴Ｆｂにして対応するノズ
ルＮから吐出させる。吐出された液滴Ｆｂは、対応するノズルＮの反Ｚ矢印方向に飛行し
て、直下を通過するマザー基板ＭＡの吐出面ＭＡａに対して着弾するようになっている。
【００３８】
つまり、吐出ヘッド４０の直下を主走査方向にマザー基板ＭＡが移動するとき、マザー
基板ＭＡの各セルＳのシール材１６で囲まれた配置領域Ｚに対して順番に、吐出ヘッド４
０から液滴Ｆｂが吐出される。そして、本実施形態では、図４（ａ）に矢印に示す順番で
、マザー基板ＭＡの各セルＳに液晶材料Ｆを全て同じ量だけ配置するようになっている。
従って、図４（ａ）において、最も反Ｘ矢印側のセル列の最もＹ矢印側のセルＳが、最初
に液晶材料Ｆが配置され、最もＸ矢印側のセル列の最もＹ矢印側のセルＳが、最後に液晶
材料Ｆが配置されるようになっている。
【００３９】
そして、本実施形態では、マザー基板ＭＡの各セルＳに対して、液晶材料Ｆを配置する
場合と、配置しない場合を設けている。つまり、前記検査装置５７で、配置禁止領域Ｚｍ
と判定されたセルＳの配置領域Ｚには、液晶材料Ｆを配置しないようになっている。
【００４０】
また、吐出ヘッド４０のＹ矢印方向の側面には、ラバーヒータＨが取着され、キャビテ
ィ４６に収容された液晶材料Ｆを予め定めた目標温度に加熱する。ここで、目標温度とは
、吐出ヘッド４０が液滴Ｆｂとして吐出することができる粘性になる液晶材料Ｆの温度で
あって、本実施形態では７０℃としている。吐出ヘッド４０の反Ｙ矢印方向側の側面には
、温度調節手段の温度検出センサＳＥが取着され、吐出ヘッド４０を介してキャビティ４
６に収容された液晶材料Ｆの温度を検出するようになっている。
【００４１】
次に、上記のように構成した液滴吐出装置３０、検査装置５７の電気的構成を図８に従
って説明する。
図８において、制御装置５０は、ＣＰＵ５０Ａ、ＲＯＭ５０Ｂ、ＲＡＭ５０Ｃ等を有し
ている。制御装置５０は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ステ
ージ３３の搬送処理、キャリッジ３９の搬送処理、吐出ヘッド４０の液滴吐出処理を実行
する。
【００４２】
制御装置５０には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置５１が接続さ
れている。入出力装置５１は、液滴吐出装置３０が実行する各種処理の処理状況を表示す
る。入出力装置５１は、マザー基板ＭＡ上に液滴Ｆｂでパターンを形成するためのビット
マップデータＢＤを生成し、そのビットマップデータＢＤを制御装置５０に入力する。
【００４３】
ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて各圧電素子ＰＺの
オンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、吐出ヘッド４０
（各ノズルＮ）の通過する各セルＳのシール材１６で囲まれた配置領域Ｚの各位置に、液
滴Ｆｂを吐出するか否かを規定したデータである。すなわち、ビットマップデータＢＤは
、各セルＳ毎に、シール材１６で囲まれた配置領域Ｚに予め定めた配置パターンを形成さ
せるための目標形成位置に液滴Ｆｂを吐出させるためのデータである。
【００４４】
制御装置５０には、Ｘ軸モータ駆動回路５２が接続されている。制御装置５０は、駆動
制御信号をＸ軸モータ駆動回路５２に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路５２は、制御装置５
０からの駆動制御信号に応答して、キャリッジ３９を移動させるためのＸ軸モータＭＸを
正転又は逆転させる。制御装置５０には、Ｙ軸モータ駆動回路５３接続されている。制御
装置５０は、駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路５３に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路５
３は、制御装置５０からの駆動制御信号に応答して、ステージ３３を移動させるためのＹ
軸モータＭＹを正転又は逆転させる。
【００４５】
制御装置５０には、ヘッド駆動回路５４が接続されている。制御装置５０は、所定の吐
出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴａをヘッド駆動回路５４に出力する。制御
装置５０は、各圧電素子ＰＺを駆動するための駆動電圧ＣＯＭａを吐出周波数に同期させ
てヘッド駆動回路５４に出力する。
【００４６】
制御装置５０は、ビットマップデータＢＤを利用して所定の周波数に同期したパターン
形成用制御信号ＳＩａを生成し、パターン形成用制御信号ＳＩａをヘッド駆動回路５４に
シリアル転送する。ヘッド駆動回路５４は、制御装置５０からのパターン形成用制御信号
ＳＩａを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。ヘッド駆動回路
５４は、制御装置５０からの吐出タイミング信号ＬＴａを受けるたびに、シリアル／パラ
レル変換したパターン形成用制御信号ＳＩａをラッチし、パターン形成用制御信号ＳＩａ
によって選択される圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動電圧ＣＯＭａを供給する。
【００４７】
制御装置５０には、ラバーヒータ駆動回路５５が接続されている。制御装置５０は、ラ
バーヒータ駆動回路５５に駆動制御信号を出力する。ラバーヒータ駆動回路５５は、制御
装置５０からの駆動制御信号に応答して、ラバーヒータＨを駆動制御する。そして、吐出
ヘッド４０に取着したラバーヒータＨは、吐出ヘッド４０内の液晶材料Ｆを予め定めた目
標温度にまで加熱する。即ち、ラバーヒータＨによって、吐出ヘッド４０に供給された液
晶材料Ｆは、予め定めた目標温度（本実施形態では７０℃）に加熱されるようになってい
る。
【００４８】
制御装置５０には、温度検出センサＳＥが接続されている。制御装置５０は、温度検出
センサＳＥからの検出信号を入力して、その時々の吐出ヘッド４０内の液晶材料Ｆの温度
を求めるようになっている。制御装置５０は、求めた液晶材料Ｆの温度と前記予め設定し
た目標温度と比較し、液晶材料Ｆの温度が目標温度になるように、ラバーヒータ駆動回路
５５を介してラバーヒータＨを駆動制御するようになっている。
【００４９】
また、制御装置５０は、検査装置５７とコンピュータ５６を介して接続されていて、検
査装置５７が検査した検査結果データを入力する。そして、検査結果データに基づいて、
制御装置５０は、マザー基板ＭＡの各セルＳに液晶材料Ｆを配置するとき、配置禁止領域
ＺｍのセルＳが吐出ヘッド４０の直下を通過するとき、液滴Ｆｂを吐出しないように、ヘ
ッド駆動回路５４を駆動制御する。つまり、制御装置５０は、検査装置５７の検査結果デ
ータに基づいて、ヘッド駆動回路５４に出力する吐出タイミング信号ＬＴａと駆動電圧Ｃ
ＯＭａをマスクする。
【００５０】
なお、コンピュータ５６は、本実施形態では検査装置５７及び液滴吐出装置３０（制御
装置５０）を統括管理するコンピュータである。
このように構成することで、液滴吐出装置３０は、液晶材料Ｆを配置領域Ｚには配置し
、配置禁止領域Ｚｍには配置しない。そして、配置領域Ｚには、マザー基板ＭＡとマザー
基板ＭＢとが重ね合わされて加圧され、紫外線を照射されることでシール材１６が硬化し
、液晶材料Ｆが封入される。また、配置禁止領域Ｚｍには、その内側にダミースペーサー
ＤＳが形成され、液晶材料Ｆは配置されない。ダミースペーサーＤＳは、マザー基板ＭＡ
とマザー基板ＭＢとが重ね合わされて加圧されるときに、液晶材料Ｆが配置された配置領
域Ｚと同じ又はそれに近い状態でかかる力を受けるため、マザー基板ＭＡとマザー基板Ｍ
Ｂとは、図９の二点鎖線のように撓むことがない。従って、液晶材料Ｆが配置された配置
領域Ｚの間の間隔、セルギャップが一定に保たれる。そして、紫外線を照射されることで
シール材１６とダミースペーサーＤＳが硬化して貼り合わせが終了する。その後、各セル
Ｓをダイシングして液晶表示パネル１３が製造される。
【００５１】
上記実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態によれば、マザー基板ＭＡ上の各配置領域Ｚを形成するシール材１６
をＣＣＤカメラ５７ａにて画像として取り込み、その画像を解析して欠陥を検出し、該当
する配置領域Ｚを配置禁止領域Ｚｍとして認識させた。そして、配置禁止領域Ｚｍには、
その内側にダミースペーサーＤＳを設けた。従って、マザー基板ＭＡとマザー基板ＭＢと
が重ね合わせられて加圧されるときに、配置禁止領域Ｚｍは、ダミースペーサーＤＳによ
って、液晶材料Ｆが配置された配置領域Ｚと同じ又はそれに近い状態で配置禁止領域Ｚｍ
にかかる力を受ける。その結果、マザー基板ＭＡとマザー基板ＭＢとは、図９の二点鎖線
のように撓むことがないので、周囲の正常なセルに影響を及ぼすことがない。
（２）上記実施形態によれば、シール材１６とダミースペーサーＤＳは、紫外線光硬化性
樹脂とした。従って、ダミースペーサーＤＳは、シール材１６を形成したディスペンサー
を用いて形成することができる。
（３）上記実施形態によれば、紫外線光を照射することで、シール材１６とダミースペー
サーＤＳの両方を硬化させることができる。すなわち、シール材１６とダミースペーサー
ＤＳは、一工程で硬化させることができる。従って、効率よく液晶表示パネルを製造する
ことができる。
（４）上記実施形態によれば、液晶材料Ｆは、配置禁止領域Ｚｍには配置されない。従っ
て、マザー基板ＭＡとマザー基板ＭＢとを重ね合わせて加圧するときに、配置禁止領域Ｚ
ｍから液晶が漏れることがない。その結果、周囲のセルを汚染することを防止することが
できるので、効率よく液晶表示パネル１３を製造することができる。また、液晶材料Ｆは
、無駄な消費を抑えられ、より効率よく利用することができる。
（５）上記実施形態によれば、液滴吐出装置３０は、検査装置５７の検査結果に基づき、
液晶材料Ｆを吐出するようにした。従って、液滴吐出装置３０は、検査装置５７の検査結
果として、マザー基板ＭＡ上に配置禁止領域Ｚｍがない場合や複数ある場合など、配置禁
止領域Ｚｍのあらゆる位置状況に対して容易に対応することができる。
（６）上記実施形態によれば、ダミースペーサーＤＳは、図４（ｂ）のように、ライン状
に２つ形成し、配置禁止領域Ｚｍを３つに区画した。従って、重ね合わせたマザー基板Ｍ
Ａとマザー基板ＭＢとが加圧されるとき、各ダミースペーサーＤＳにかかる力は均等にな
る。すなわち、配置禁止領域Ｚｍにかかる力を、配置禁止領域Ｚｍにおいて、液晶材料Ｆ
が配置された配置領域Ｚと同じ又はそれに近い状態で受けることができる。その結果、マ
ザー基板が局所的に撓むことが抑制されて正常なセルに悪影響を及ぼすことがないので、
均一なセルギャップを備えた液晶表示パネルを製造することができる。
（７）上記実施形態によれば、ダミースペーサーＤＳは、図４（ｂ）のように、ライン状
に形成した。従って、ダミースペーサーＤＳは、複雑な形状をしていないので、容易に形
成することができる。
【００５２】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、配置領域Ｚが形成されたマザー基板ＭＡ上に、ダミースペーサーＤ
Ｓを形成した。これに限らず、ダミースペーサーＤＳは、マザー基板ＭＢ上の配置禁止領
域Ｚｍに相対向するセルＳに形成してもよい。
・上記実施形態では、シール材１６を紫外線光硬化性樹脂とした。これに限らず、赤外線
光硬化性樹脂などの光硬化性樹脂用いてもよい。
・上記実施形態では、シール材１６を形成したディスペンサーを用いてダミースペーサー
ＤＳを形成した。これに限らず、他のディスペンサーや液滴吐出装置などを用いて形成し
てもよい。
・上記実施形態では、ＣＣＤカメラ５７ａにてシール材１６の画像を取り込み、その画像
を解析することによって欠陥を検出した。これに限らず、目視などの他の方法で配置禁止
領域Ｚｍを検出してもよい。
・上記実施形態では、ダミースペーサーＤＳは、ライン状に２つ形成した。これに限らず
、円状やＵ字状、Ｘ字状など、他の形状をしていてもよい。また、点状に形成したものを
多数配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施形態の液晶表示装置を示す斜視図。
【図２】同じく、液晶表示装置の断面図。
【図３】同じく、液晶表示パネルの製造方法を説明する説明図。
【図４】同じく、（ａ）マザーガラス基板を説明する説明図、（ｂ）配置禁止領域を説明する説明図、（ｃ）配置禁止領域の断面図。
【図５】同じく、液滴吐出装置を示す斜視図。
【図６】同じく、液滴吐出ヘッドの平面図。
【図７】同じく、液滴吐出ヘッドの要部断面図。
【図８】同じく、液滴吐出装置と検査装置の電気的信号を示すブロック図。
【図９】同じく、効果を説明する説明図。
【符号の説明】
【００５４】
ＤＳ…ダミースペーサー、ＭＡ…マザー基板、ＭＢ…マザー基板、Ｓ…セル、Ｚ…配置領
域、Ｚｍ…配置禁止領域、１０…液晶表示装置、１３…液晶表示パネル、１４…素子基板
、１５…対向基板、１６…シール材、３０…液滴吐出装置、４０…液滴吐出ヘッド、５０
…制御装置、５１…出入力装置、５６…コンピュータ、５７…検査装置。
【図１】
2008286822.tif 000003
【図２】
2008286822.tif 000004
【図３】
2008286822.tif 000005
【図４】
2008286822.tif 000006
【図５】
2008286822.tif 000007
【図６】
2008286822.tif 000008
【図７】
2008286822.tif 000009
【図８】
2008286822.tif 000010
【図９】
2008286822.tif 000011