(57)【要約】【課題】放射電極とグランド電極とを高精度に位置決めすることができる、アンテナ装置及びその製造方法並びに複合電子部品を提供する。【解決手段】放射電極３０と、放射電極３０に対向して配置されたグランド電極３２と、がモールド樹脂により一体成型される。放射電極３０及びグランド電極３２を法線方向に透視したとき、放射電極３０はグランド電極３２と重ならない領域３２ｓを有し、かつ、グランド電極３２は放射電極３０と重ならない領域３０ｓを有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射電極と、前記放射電極に対向して配置されたグランド電極と、がモールド樹脂により一体成型されたアンテナ装置であって、
前記放射電極及び前記グランド電極を法線方向に透視したとき、前記放射電極は前記グランド電極と重ならない領域である第１領域を有し、かつ、前記グランド電極は前記放射電極と重ならない領域である第２領域を有することを特徴とする、アンテナ装置。
【請求項２】
前記放射電極は、前記放射電極及び前記グランド電極を法線方向に透視したとき前記グランド電極の前記第２領域に重なる部分に、前記法線方向に貫通する第１の開口部が形成され、
前記グランド電極は、前記放射電極及び前記グランド電極を法線方向に透視したとき前記放射電極の前記第１領域に重なる部分に、前記法線方向に貫通する第２の開口部が形成され、
前記モールド樹脂は、それぞれ前記第１及び第２の開口部を通る第１及び第２の中空部が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記放射電極に対向して配置された給電電極をさらに備えたことを特徴とする、請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記給電電極は、前記グランド電極と同一平面に配置されていることを特徴とする、請求項３に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記放射電極及び前記給電電極を法線方向に透視したとき、前記放射電極と前記給電電極とが重なる領域の境界より内側の全領域において、前記放射電極と前記給電電極とが重なっていることを特徴とする、請求項３又は請求項４に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記グランド電極の前記第２の開口部の最大寸法は、使用周波数における１／４波長以下であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記グランド電極は、
前記グランド電極をグランド端子と接続するための引き出し部が接続され、
前記引き出し部から離れた位置に前記第２の開口部が形成されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記放射電極は、外縁に沿って周囲が前記モールド樹脂により覆われ、中央部分が前記モールド樹脂から露出していることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項９】
放射電極と、前記放射電極に対向して配置されたグランド電極と、をモールド樹脂により一体成型する、アンテナ装置の製造方法であって、
前記放射電極に、法線方向に貫通する第１の開口部を形成するとともに、前記グランド電極に、法線方向に貫通する前記第２の開口部を形成する、第１の工程と、
前記放射電極の前記第１の開口部を介して前記グランド電極のうち前記第２の開口部以外の部分を支持するとともに、前記グランド電極の前記第２の開口部を介して前記放射電極のうち前記第１の開口部以外の部分を支持した状態で、前記放射電極と前記グランド電極とを前記モールド樹脂を用いて一体成型する、第２の工程と、
を備えたことを特徴とする、アンテナ装置の製造方法。
【請求項１０】
表面実装型電子部品を搭載した配線基板と、
放射電極と、前記放射電極に対向して配置されたグランド電極と、がモールド樹脂により一体成型され、前記グランド電極に関して前記放射電極とは反対側が、前記表面実装型電子部品を覆うように前記配線基板に接合された、アンテナ付きケースと、
を備え、
前記アンテナ付きケースは、
前記放射電極に第１の開口部が設けられ、かつ、前記グランド電極に第２の開口部が設けられ、前記放射電極及び前記グランド電極を法線方向に透視したとき、前記第１の開口部は前記グランド電極のうち前記第２の開口部以外の部分に重なり、前記第２の開口部は前記放射電極のうち前記第１の開口部以外の部分に重なることを特徴とする複合電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカード等に通信機能を付加するためのアンテナ装置が提案されている。
【０００３】
例えば図１の断面図に示された従来例１は、プリント基板１１０の一方面に貼られたアースパターン（グランド電極）１１１と、プリント基板１１０の他方面にパターンニングされ、各種回路素子が取り付けられる回路パターン１１２と、プリント基板１１０の他方面側を覆う樹脂製筐体であるモールドケース１２０と、モールドケース１２０の外面側の近傍に転写成形により設けられた平面アンテナであるアンテナパターン（放射電極）１４０とで構成されている。モールドケース１２０には、アンテナパターン１４０と回路パターン１１２とをリードピン等で接続するための穴１２１があけられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、図２の斜視図に示された従来例２のアンテナユニット２３２は、低温焼成セラミック多層基板２１０の一方の面に形成したアンテナ素子となるアンテナパターン（放射電極）２１２を有する。アンテナ素子の給電点２１４からはビアホール２１６の導体、内部導体２１８、ボンディングワイヤ２２０等を介して高周波増幅ＩＣチップ２２２、チップコンデンサ２２４等で構成されるハイブリッドＩＣ部２２６へ電気的に接続されている。アンテナパターン２１２とハイブリッドＩＣ部２２６との間には、シールド用の内部導体（グランド電極）２２８が設けられている。図示しないマザーボードへの機械的及び電気的接続用のピン２３０が、セラミック多層基板２１０にロウ付けされている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平９−１９９９４０号公報
【特許文献２】特開平５−１６０６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１に示した従来例１については、次のような問題点がある。
【０００６】
モールドケース１２０の穴１２１に給電用のリードピン等を挿入する必要があり、工程が煩雑で製造コストが高い。
【０００７】
プリント基板１１０上に、必ず給電用リードピンとの電気的な接点を設ける必要がある。プリント基板１１０上には、給電用リードピンとモールドケース１２０の穴１２１により占有される領域が必ず発生するので、チップ品１１３やトランジスタ１１４などの表面実装型電子部品のレイアウト自由度が低く、小型化も困難である。チップ品１１３やトランジスタ１１４などの表面実装型電子部品のレイアウトを優先すると、アンテナパターンのレイアウトが制約を受けることになり、概して構造の自由度が低いといえる。
【０００８】
アンテナパターン１４０とアースパターン１１１との間の距離Ｌが大きいので、両電極間の電気容量が小さい。所望の共振周波数を得るため電気容量を大きくとりたい場合、アンテナパターン１４０のサイズを大きくする必要があり、モールドケース１２０の小型化が困難である。
【０００９】
モールドケース１２０とプリント基板１１０の組み立てがはめ込み式（樹脂製のモールドケース１２０に対して、プリント基板１１０を当てることにより位置決めする方式）なので、アンテナパターン１４０とアースパターン１１１の距離Ｌのばらつきが大きい。両電極１１１，１４０間の電気容量がばらつくことになり、共振周波数がばらついたり、設計最適化した電気容量からのずれによりアンテナ利得が低下する等、アンテナ特性も悪化する。また、樹脂製のモールドケース１２０で位置決めを行うことから、プリント基板１１０とアンテナパターン１４０の平面方向の位置決め性が悪い。そのため、給電点の位置がばらつくことになり、共振周波数がばらついたり、設計最適化した電気容量からのずれによりアンテナ利得が低下する等、アンテナ特性も悪化する。
【００１０】
モールドケース１２０とプリント基板１１０の組み立てがはめ込み式であり、振動・衝撃・ねじり等の機械的負荷が加わると両者がはずれる危険性があり信頼性が低い。また、熱衝撃などの環境負荷が加わると、両者の熱膨張収縮によりはめ込みが緩み、はずれる危険性があり信頼性が低い。
【００１１】
モールドケース１２０とプリント基板１１０の組み立てがはめ込み式であり、プリント基板を一つずつ別個に扱う必要がある。そのため、モールドケースとの組み立てを、複数個分をひとまとめにした集合基板状態で行う場合と比較して、工程が煩雑であり、量産性が低く、製造コストが高い。
【００１２】
プリント基板１１０の一方面には、アースパターン１１１を設ける必要があり、チップ品１１３やトランジスタ１１４などの表面実装型電子部品を搭載できない、もしくは搭載できる面積が狭い。そのため、プリント基板１１０の面積利用効率が低く、小型化が困難である。
【００１３】
一方、図２に示した従来例２には、次のような問題点がある。
【００１４】
低温焼成セラミック多層基板２１０の一方の表面にアンテナパターン２１２が形成される。そのため、表面実装型電子部品の両面実装ができないので、小型化が困難である。
【００１５】
マザーボードへの機械的及び電気的接続用のピン２３０をロウ付けする必要がある。このような作業は煩雑であり、量産性が悪い。
【００１６】
本発明は、かかる実情に鑑み、放射電極とグランド電極とを高精度に位置決めすることができる、アンテナ装置及びその製造方法並びに複合電子部品を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したアンテナ装置を提供する。
【００１８】
アンテナ装置は、放射電極と、前記放射電極に対向して配置されたグランド電極と、がモールド樹脂により一体成型されたタイプのものである。前記放射電極及び前記グランド電極を法線方向に透視したとき、前記放射電極は前記グランド電極と重ならない領域（以下、「第１領域」という。）を有し、かつ、前記グランド電極は前記放射電極と重ならない領域（以下、「第２領域」という。）を有する。
【００１９】
上記構成において、放射電極の第１領域やグランド電極の第２領域は、放射電極やグランド電極に、穴、切り欠き、突片等を形成することにより、設けることができる。
【００２０】
上記構成によれば、モールド樹脂により一体成型するとき、放射電極とグランド電極とは、法線方向に透視したときに他方に重ならない第１及び第２の領域を利用して、それぞれ、金型に対して高精度に位置決めしておくことができる。
【００２１】
好ましくは、前記放射電極は、前記放射電極及び前記グランド電極を法線方向に透視したとき前記グランド電極の前記第２領域に重なる部分に、前記法線方向に貫通する第１の開口部が形成されている。前記グランド電極は、前記放射電極及び前記グランド電極を法線方向に透視したとき前記放射電極の前記第１領域に重なる部分に、前記法線方向に貫通する第２の開口部が形成されている。前記モールド樹脂は、それぞれ前記第１及び第２の開口部を通る第１及び第２の中空部が形成されている。
【００２２】
この場合、モールド樹脂を一体成型するとき、第１及び第２の開口部に支持具を挿通し、金型に対して放射電極及びグランド電極を位置決めしておくことができる。モールド樹脂には、支持具が配置されていた部分に、それぞれ第１及び第２の開口部を通る第１及び第２の中空部が形成される。
【００２３】
好ましくは、前記放射電極に対向して配置された給電電極をさらに備える。
【００２４】
この場合、給電電極から、放射電極への信号を供給することができる。なお、給電電極の引き出し部と、グランド電極の引き出し部とは、異なる辺からそれぞれ引き出されていることが好ましい。同一の辺から引き出されていると、各引き出し部を流れる電流が相互に干渉する可能性があるからである。
【００２５】
好ましくは、前記給電電極は、前記グランド電極と同一平面に配置されている。
【００２６】
この場合、給電電極とグランド電極とを同一の板部材から形成することができ、構成が簡単になる。
【００２７】
好ましくは、前記放射電極及び前記給電電極を法線方向に透視したとき、前記放射電極と前記給電電極とが重なる領域の境界より内側の全領域において、前記放射電極と前記給電電極とが重なっている。
【００２８】
この場合、給電電極には、放射電極と重なる部分に開口部が形成されていないので、供給信号の流れが安定する。放射電極への信号の供給を行う給電電極に、放射電極と重なる部分に開口部が形成されていると、供給信号の流れが安定しにくくなるためである。
【００２９】
好ましくは、前記グランド電極の前記第２の開口部の最大寸法は、使用周波数における１／４波長以下である。
【００３０】
グランド電極に形成された第２の開口部の最大寸法（例えば、丸穴の場合は直径、切り欠きの場合は幅）が使用周波数における１／４波長以下であると、その使用周波数又はその使用周波数より高周波帯域における電磁波が、放射電極側からグランド電極の第２の開口部を介して反対側に侵入しないので、グランド電極に関して放射電極とは反対側に配置される表面実装型電子部品等に対して、悪影響を及ぼしにくくなる。
【００３１】
好ましくは、前記グランド電極は、前記グランド電極をグランド端子と接続するための引き出し部が接続され、前記引き出し部から離れた位置に前記第２の開口部が形成されている。
【００３２】
この場合、グランド電極の第２の開口部は、引き出し部による電流の流れを阻害しないように、引き出し部から離れた位置に形成する。引き出し部に第２の開口部が隣接していると、引き出し部による電流の流れを阻害することになるためである。
【００３３】
好ましくは、前記放射電極は、外縁に沿って周囲が前記モールド樹脂により覆われ、中央部分が前記モールド樹脂から露出している。
【００３４】
この場合、放射電極の周囲をモールド樹脂で固定することができる。放射電極の中央部分はモールド樹脂から露出しているので、送受信を効率よく行うことができる。
【００３５】
また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したアンテナ装置の製造方法を提供する。
【００３６】
アンテナ装置の製造方法は、放射電極と、前記放射電極に対向して配置されたグランド電極と、をモールド樹脂により一体成型することにより、アンテナ装置を製造する方法である。アンテナ装置の製造方法は、（１）前記放射電極に、法線方向に貫通する第１の開口部を形成するとともに、前記グランド電極に、法線方向に貫通する前記第２の開口部を形成する、第１の工程と、（２）前記放射電極の前記第１の開口部を介して前記グランド電極のうち前記第２の開口部以外の部分を支持するとともに、前記グランド電極の前記第２の開口部を介して前記放射電極のうち前記第１の開口部以外の部分を支持した状態で、前記放射電極と前記グランド電極とを前記モールド樹脂を用いて一体成型する、第２の工程と、を備える。
【００３７】
上記方法によれば、第１及び第２の開口部を利用して放射電極とグランド電極とを高精度に位置決めした状態で、モールド樹脂を用いて一体成型することができる。
【００３８】
また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した複合電子部品を提供する。
【００３９】
複合電子部品は、（ａ）表面実装型電子部品を搭載した配線基板と、（ｂ）放射電極と、前記放射電極に対向して配置されたグランド電極と、がモールド樹脂により一体成型され、前記グランド電極に関して前記放射電極とは反対側が、前記表面実装型電子部品を覆うように前記配線基板に接合された、アンテナ付きケースと、を備える。前記アンテナ付きケースは、前記放射電極に第１の開口部が設けられ、かつ、前記グランド電極に第２の開口部が設けられ、前記放射電極及び前記グランド電極を法線方向に透視したとき、前記第１の開口部は前記グランド電極のうち前記第２の開口部以外の部分に重なり、前記第２の開口部は前記放射電極のうち前記第１の開口部以外の部分に重なる。
【００４０】
上記構成によれば、アンテナ付きケースは、第１及び第２の開口部を利用して放射電極とグランド電極とを高精度に位置決めした状態で、モールド樹脂を用いて一体成型することができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によれば、放射電極とグランド電極とを高精度に位置決めすることができる。電極間の距離が安定するので、電極間の電気容量が安定し、アンテナ特性が安定、向上する。また、回路基板電極との位置ずれが小さいので、実装性に優れ、接合信頼性が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明の実施の形態について、図３〜図７を参照しながら説明する。
【００４３】
図３の断面図は、アンテナ付きケースであるモールドケース（以下、単に「ケース」という。）１２の基本構成を摸式的に示す断面図である。
【００４４】
ケース１２は、放射電極３０、グランド電極３２、給電電極３４等が、ケース本体２０と一体にモールド成型されている。
【００４５】
図４は、図３の線Ａ−Ａに沿って見た平面図である。図４では、放射電極３０のうち外部に露出する部分に、斜線を付している。図３及び図４に示すように、ケース本体２０の上面側には凹部２１が形成され、放射電極３０の中央部分が凹部２１から外部に露出している。放射電極３０は、その外縁に沿って周囲がケース本体２０の樹脂で覆われ、ケース本体２０に固定されている。
【００４６】
図４に示したように、放射電極３０には引き出し部３１が接続されている。引き出し部３１は、先端側がケース本体２０よりも外側に延出して露出し、必要な場合は他の装置に電気的に接続される外部端子としてもよい。
【００４７】
図５は、図３の線Ｂ−Ｂに沿って見た断面図である。図３及び図５に示すように、グランド電極３２と給電電極３４とは、放射電極３０に対して所定の間隔を設けて、放射電極３０に対向しかつ放射電極３０と平行に、ケース本体２０の内部に配置されている。グランド電極３２と給電電極３４とは、同一板部材から形成され、同一平面に配置される。
【００４８】
図５に示したように、グランド電極３２と給電電極３４とには、それぞれ引き出し部３３，３５が接続されている。引き出し部３３，３５は、先端側がケース本体２０よりも外側に延出して露出し、必要な場合は他の装置に電気的に接続される外部端子としてもよい。
【００４９】
グランド電極３２の引き出し部３３と、給電電極３４の引き出し部３５とは、対向する辺からそれぞれ引き出されている。グランド電極３２の引き出し部３３と、給電電極３４の引き出し部３５とは、異なる辺からそれぞれ引き出されていることが好ましい。同一の辺から引き出されていると、各引き出し部３３，３５を流れる電流が相互に干渉する可能性があるからである。
【００５０】
グランド電極３２に形成された貫通穴３２ａ，３２ｂの直径は、使用周波数における１／４波長以下とする。これによって、その使用周波数又はその使用周波数より高周波帯域における電磁波は、放射電極３０側からグランド電極３２と放射電極３０との間に形成された貫通穴３２ｓ，３２ｔを介して反対側に侵入しないので、後述するようにグランド電極３２に関して放射電極３０とは反対側に配置される表面実装型電子部品１５，１６（図６参照）等に対して、悪影響を及ぼしにくくなる。
【００５１】
グランド電極３２の貫通穴３２ｂは、グランド電極３２に接続されている引き出し部３３から離れた位置に、形成されている。すなわち、貫通穴３２ｂは、引き出し部３３による電流の流れを阻害しないように、引き出し部３３から離れた位置に形成されている。引き出し部３３に隣接して開口部を形成すると、引き出し部による電流の流れを阻害することになるためである。
【００５２】
給電電極３４は、法線方向から見たときに放射電極３０と重なる領域に開口部が形成されていない。そのため、供給信号の流れが安定する。開口部が形成されていると供給信号の流れが安定しにくくなるためである。
【００５３】
グランド電極３２と給電電極３４には、端子部３２ｘ，３４ｘが接続されている。端子部３２ｘ，３４ｘは、図３に示すように、断面略Ｌ字状に折り曲げられ、それぞれの先端部により、ケース本体２０の底面に露出する接続端子３６，３８が形成されている。
【００５４】
ケース１２は、図４及び図５の線Ｃ−Ｃに沿った断面に対応する図７の断面図に示すように、上型５０及び下型６０からそれぞれ突出する支持ピン５２，５４；６２，６４の先端の間に、電極３０，３２，３４が挟まれて保持された状態で、上型５０と下型６０との間の空洞部７０に溶融した樹脂が高圧で射出されることにより、電極３０，３２，３４と一体にモールド成型される。
【００５５】
図４及び図５に示すように、電極３０，３２，３４には、支持ピン５２，５４；６２，６４が挿通される貫通穴３０ａ，３０ｂ；３２ａ，３２ｂが形成されている。詳しくは、図４に示した電極３０の貫通穴３０ａ，３０ｂには、上型５０から突出する支持ピン５２が挿通され、その支持ピン５２の下端と下型から突出する支持ピン６２の上端との間に、図５に示した電極３２，３４の破線で示す部分（電極３０，３２，３４を法線方向に透視したときに、電極３２，３４の電極３０と重ならない領域）３０ｓ，３０ｔが挟持される。また、図５に示したグランド電極３２の貫通穴３２ａ，３２ｂには、下型から突出する支持ピン６４が挿通され、その支持ピン６４の上端と、上型から突出する支持ピン５４の下端との間に、図４に示した電極３０の破線で示す部分（電極３０，３２，３４を法線方向に透視したときに、電極３０の電極３２と重ならない領域）３２ｓ，３２ｔが挟持される。
【００５６】
電極３０，３２，３４が支持ピン５２，５４；６２，６４で挟持され保持されているため、溶融樹脂の圧力による電極位置ずれが発生しない。そのため、電極３０，３２，３４をケース本体２０に対して高精度に位置決めすることができる。
【００５７】
モールド成型後、ワークを離型すると同時に支持ピン５２，５４；６２，６４もワークから抜ける。ワークは、モールド成型中に支持ピン５２，５４；６２，６４があった箇所には樹脂が行き渡らないので、モールド成型中に支持ピン５２，５４；６２，６４があった箇所は窪んだ形状になり、中空穴が形成される。
【００５８】
図６の断面図に示すように、ケース１２の接続端子３６，３８が、接合材１３を介して、基板１４の一方主面１４ａに接続されることにより、ケース１２と基板１４とが接合された複合電子部品１０が形成される。接合材１３は、印刷、ディスペンス、転写などの方法で供給されたはんだや導電性接着材などである。
【００５９】
基板１４は、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、アルミナ基板、ＬＴＣＣ（Low  Temperature  Co-fired  Ceramic）基板などである。基板１４には、表面実装型電子部品１５，１６が搭載されている。
【００６０】
すなわち、基板１４の一方主面１４ａには、ベアＩＣ１５がダイボンドされたり、Ａｕ，Ａｌ，Ｃｕなどのワイヤー１７によってワイヤーボンドされる。ベアＩＣ１５以外の表面実装型電子部品を搭載してもよい。ベアＩＣ１５には、ベアＩＣ１５の保護のため、封止樹脂１８が塗布されている。
【００６１】
基板１４の他方主面１４ｂにも、表面実装型電子部品１６が搭載されている。
【００６２】
ケース１２は、基板１４のいずれの面１４ａ，１４ｂに接合してもよいが、図６では、基板１４の一方主面１４ａに接合され、基板１４の一方主面１４ａに搭載された表面実装型電子部品１５を覆っている。基板１４のケース１２が接合されない側の面１４ｂは、必要に応じて、金属ケースを接合したり、樹脂で被覆したりしてもよい。
【００６３】
以上に説明したアンテナ装置及び複合部品は、以下のような作用・効果を奏する。
【００６４】
（１）従来例のような給電用リードピンが必要ない。モールドケースの穴に給電用リードピンを挿入するという煩雑な工程がない。放射電極、グランド電極、給電電極をモールド樹脂でインサート成形する工程のみであり、従来例より製造工程が少なく簡易である。製造コストが安くなる。
【００６５】
（２）給電用リードピンが必要ないので、回路基板上に給電用リードピンやモールドケースにより占有される面積がない。表面実装型電子部品のレイアウト自由度が高い。また、アンテナについても放射電極、グランド電極、給電電極がすべてモールドケースに収まっているので回路基板から機能的に独立しており、レイアウト自由度が高い。本発明の構造は概して、構造の自由度が高い。
【００６６】
（３）グランド電極がモールドケース内に収まっており、放射電極-グランド電極間の距離を狭められるので両電極間の電気容量を大きくとれる。同じ共振周波数でアンテナ設計する場合、従来例と比較して電極サイズを小さくとることできる。モールドケースの小型化が可能である。
【００６７】
（４）放射電極、グランド電極、給電電極のうち少なくとも1つの電極は、金型内に設けられた支持ピンにより支持され高精度で位置決めされるので、両電極間の電気容量が安定化する。それに伴い、アンテナ特性も安定、向上する。また、放射電極、グランド電極、給電電極の平面方向の位置決めについても、上記理由から従来例より高精度で行えるため、アンテナ特性が安定、向上する。
【００６８】
（５）モールドケースと回路基板の組み立てが表面実装構造なので、両者をはんだ等の接合材で接合することができ接合強度が強い。振動・衝撃・ねじり等の機械的負荷に対しても高い信頼性を実現できる。
【００６９】
（６）熱衝撃などの環境負荷により部材が熱膨張収縮しても、モールドケースで回路基板側に露出した各電極端子のばね性により熱応力が吸収され、接合部の高い信頼性を実現できる。
【００７０】
（７）モールドケースを回路基板に対して表面実装できるので、組み立てを集合状態の回路基板で扱うことができる。従来例より製造工程が簡易でタクトも短縮できる。量産性に優れ製造コストが低い。
【００７１】
（８）回路基板の一方面にアースパターンを設ける制約がない。表面実装型電子部品を回路基板両面に搭載できるのでプリント基板の面積利用効率が高く、小型化できる。
【００７２】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施可能である。
【００７３】
例えば、電極に形成する貫通穴の形状は任意であり、多角形等であってもよい。貫通穴と支持ピンとの間には、隙間が形成されてもよい。
【００７４】
さらには、放射電極やグランド電極に、貫通穴の代わりに切り欠きや突片など適宜な形状部（第１領域、第２領域）を設け、支持ピンで挟持するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】アンテナ装置の断面図である。（従来例１）
【図２】アンテナ装置の断面図である。（従来例２）
【図３】アンテナ装置の基本構成を示す断面図である。（実施例）
【図４】アンテナ装置の平面図である。（実施例）
【図５】アンテナ装置の断面図である。（実施例）
【図６】アンテナ装置を備えた複合電子部品の断面図である。（実施例）
【図７】アンテナ装置と金型の断面図である。（実施例）
【符号の説明】
【００７６】
１０  複合電子部品
１２  ケース（アンテナ装置）
１４  基板（配線基板）
３０  放射電極
３０ａ，３０ｂ  貫通穴（第１の開口部）
３２  グランド電極
３２ａ，３２ｂ  貫通穴（第２の開口部）
３４  給電電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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