(57)【要約】【課題】線状のコアをコアよりも低い基板本体内部に設けた光基板の製造方法において、光基板の製造効率の向上を図りながら製造コストを低く抑えることができるようにする。【解決手段】線状のコア５を該コア５よりも屈折率の低い基板本体３内部に配置すると共に、前記コア５の長手方向の端部５ａ，５ｂを前記基板本体３から外方に突出させる光導波路形成工程と、前記基板本体３から突出した前記コア５の端面５ｃ，５ｄを、加熱手段３３，３５によって加熱して溶融させ、任意形状に成形する端面成形工程とを備えることを特徴とする光基板の製造方法を提供する。【選択図】図３
2008015302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状のコアを該コアよりも屈折率の低い基板本体内部に配置すると共に、前記コアの長手方向の端部を前記基板本体から外方に突出させる光導波路形成工程と、
前記基板本体から突出した前記コアの端面を、加熱手段によって加熱して溶融させ、任意形状に成形する端面成形工程とを備えることを特徴とする光基板の製造方法。
【請求項２】
前記加熱手段が、平坦面を有するホットプレートからなり、
前記端面成形工程において、加熱された前記ホットプレートの平坦面を前記コアの端面に押しつけ、前記コアの端面を平坦面に成形することを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法。
【請求項３】
前記端面成形工程において、前記コアの端面を前記加熱手段により溶融して球面状に成形し、前記コアの端面をレンズ形状とすることを特徴とする請求項１に記載の光基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載の光基板の製造方法によって製造され、
平坦面に成形された前記コアの端面が、前記コアの長手方向に対して傾斜したミラー面となっていることを特徴とする光基板。
【請求項５】
請求項３に記載の光基板の製造方法によって製造され、
前記コアの端面がレンズ形状をなしていることを特徴と光基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子計算機のＬＳＩクロック周波数は益々増大する傾向にあり、現在では１ＧＨｚオーダーのものが出現するに至っている。この結果、従来のボード内やシステム内の電気伝送のままでは、速度制限を受けてしまい、システム性能を阻害する原因となっていた。こうした速度制限は電気伝送による高周波減衰、インピーダンスの不整合、クロストーク、グランド雑音などの影響により生じていた。更に、テラビット/秒の性能が求められてくると、電気伝送の場合、誘電損失と表皮効果に起因する高周波減衰のため、高速化と共にボード内での許容伝送距離が短くなる課題もあった。
【０００３】
近年では、このような問題を解決するために、プリント基板の銅による電気配線の一部を光ファイバ又は光導波路に置き換えて電気信号の変わりに光信号を利用することが行われている。この光伝送ではインピーダンスの不整合といった上記の悪影響を無視でき、又許容伝送距離が伝送速度に依存しないという利点を有する。
このような光導波路を備える光基板は、例えば特許文献１に示すように、通常光信号を通過させる線状のコアを、該コアよりも屈折率の低いクラッド中に埋め込んで構成されており、レーザダイオードやフォトダイオードといった送受信光デバイスによって光伝送が行われる。
【０００４】
従来、このような構成の光基板を製造する際には、例えば非特許文献１に示すように、コアの長手方向の端面が平坦面となるように、光基板をダイシングカットやレーザーカットで切断している。
また、光基板をダイシングカットやレーザーカットで切断した場合には、光信号がコアの端面において散乱しないように、コアの端面を鏡面状態とする必要があるため、光基板の切断面に研磨加工を施している。
【特許文献１】特開２００４−２２６９４１号公報
【非特許文献１】「次世代のエレクトロニクス・電子材料に向けた新しいポリイミドの開発と高機能付与技術」，第１版，技術情報協会，２００３年１０月３０日，ｐ．２０９−２２１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の光基板の製造方法においては、ダイシングカットやレーザーカットによりクラッドを含む光基板を切断するため、切断に多くの時間が必要となり、光基板の製造効率が低下するという問題がある。例えば、ダイシングカットを実施する場合には、その切断速度が１ｍｍ／ｓｅｃ程度と遅く、切断に多くの切断時間を要する。
また、レーザーカットにより光基板を切断する場合には、レーザーのエネルギーを吸収できる材料により光基板のコアやクラッドを構成する必要があるため、すなわち、光基板のコアやクラッドを構成する材料が限定されてしまうため、汎用性が低いという問題がある。
さらに、上記カットに加えて研磨加工を施す必要があるため、光基板の製造工程数が増加して光基板の製造コストが高くなるという問題もある。
【０００６】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、製造効率の向上を図りながら製造コストを低く抑えることができ、かつ、汎用性の高い光基板の製造方法及びこれによって製造される光基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、線状のコアを該コアよりも屈折率の低い基板本体内部に配置すると共に、前記コアの長手方向の端部を前記基板本体から外方に突出させる光導波路形成工程と、前記基板本体から突出した前記コアの端面を、加熱手段によって加熱して溶融させ、任意形状に成形する端面成形工程とを備えることを特徴とする光基板の製造方法を提案している。
【０００８】
この発明に係る光基板の製造方法によれば、線状のコアとその周囲に配される基板本体とにより光信号を伝播させる光導波路を構成した光基板が製造されることになる。
そして、端面成形工程においては、基板本体から突出したコアの端面を加熱手段により溶融させて任意形状に成形するため、該端面を容易かつ迅速に任意形状に成形することが可能となり、また、別途研磨加工を施すことなく該端面を鏡面状態とすることが可能となる。
【０００９】
なお、この端面成形工程では、単純な加熱手段によりコアの端面を溶融させて任意形状に成形するため、従来のレーザーカットのようにコアの構成材料を限定する必要がない。
また、突出したコアの端面を溶融して任意形状に成形するため、光基板が複数のコアを備える場合には、複数のコアの端面を同時に加熱することで同じ任意形状に成形することもできるし、複数のコアの端面を個別に加熱することで相互に異なる形状に成形することも可能となる。
【００１０】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の光基板の製造方法において、前記加熱手段が、平坦面を有するホットプレートからなり、前記端面成形工程において、加熱された前記ホットプレートの平坦面を前記コアの端面に押しつけ、前記コアの端面を平坦面に成形することを特徴とする光基板の製造方法を提案している。
【００１１】
この発明に係る光基板の製造方法においては、コアの端面に加熱したホットプレートを押しつけるだけで、ホットプレートの平坦面に接触するコアの端面が溶融するため、コアの端面が平坦面に成形されることになる。そして、ホットプレートの平坦面を鏡面状態としておくことで、コアの端面を平坦面に成形すると同時に鏡面状態とすることができる。
また、端面成形工程においてコアの長手方向に対してホットプレートの平坦面を傾斜させてコアの端面に押しつけた場合には、平坦面に成形されたコアの端面をコアの長手方向に対して傾斜したミラー面とすることができる。このミラー面の角度は、コアの長手方向に対するホットプレートの平坦面の角度を変えるだけで、容易かつ精度良く設定することができる。
【００１２】
さらに、同一のホットプレートの平坦面を複数のコアの端面に同時に押しつけることで、同時に複数のコアの端面を平坦面に成形することができる。そして、同一のホットプレートを傾斜させた状態で複数のコアの端面に同時に押しつける場合には、複数のコアにおけるミラー面の角度を容易に一致させることができる。
また、複数のコアに個別にホットプレートを押しつける場合には、コアの端面を相互に異なる角度に設定することができる。
そして、このミラー面を備えた光基板では、外方から基板本体を介してミラー面に向けて光を入射することで、この光をミラー面において反射させてコア内に導入することができる。また、この光基板においては、コア内を伝播する光をミラー面において反射させて光基板の外方に放出させることもできる。
【００１３】
さらに、請求項３に係る発明は、請求項１に記載の光基板の製造方法において、前記端面成形工程において、前記コアの端面を前記加熱手段により溶融して球面状に成形し、前記コアの端面をレンズ形状とすることを特徴とする光基板の製造方法を提案している。
【００１４】
この発明に係る光基板の製造方法においては、コアの端面が突出しているため、コアの端面を簡単に球面状に成形してレンズ形状とすることができる。
そして、このレンズ形状を備えた光基板では、コアの端部に出入りする光信号をレンズ形状とされたコアの端面において集光することができるため、コアの端部に接続するレーザダイオードやフォトダイオードからなる送受信光デバイスや光ファイバ等との間で、光信号を効率よく伝送することができる。
【００１５】
また、請求項４に係る発明は、請求項２に記載の光基板の製造方法によって製造され、平坦面に成形された前記コアの端面が、前記コアの長手方向に対して傾斜したミラー面となっていることを特徴とする光基板を提案している。
この発明に係る光基板を製造する際には、ホットプレートの平坦面をコアの長手方向に対して傾斜させた状態でコアの端面に押しつければよい。この光基板によれば、送受信光デバイスや光ファイバとの間で伝送される光信号をミラー面において反射させてコアの内外に伝播させることができる。
【００１６】
さらに、請求項５に係る発明は、請求項３に記載の光基板の製造方法によって製造され、
前記コアの端面がレンズ形状をなしていることを特徴と光基板を提案している。
この発明に係る光基板によれば、コアの端部に出入りする光信号をレンズ形状に形成されたコアの端面において集光することができるため、コアの端部に接続される送受信光デバイスや光ファイバ等との間で光信号を効率よく伝送することができる。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に係る発明によれば、容易かつ迅速にコアの端面を任意形状に成形することができ、また、光基板が複数のコアを備えていても複数のコアの端面を同時に成形することができるため、光基板の製造効率を向上させることができる。
また、コアの構成材料を限定することなく端面成形工程を行うことができるため、コアの構成材料に左右されない汎用性の高い光基板の製造方法を提供することができる。
さらに、別途研磨加工を施すことなくコアの端面を鏡面状態とすることが可能となるため、光基板の製造工程数を減らして、光基板の製造コストを低く抑えることができる。
【００１８】
また、請求項２に係る発明によれば、コアの端面にホットプレートを押しつけるだけでコアの端面を容易に平坦面に成形することができる。
さらに、角度を精度良く設定したミラー面を容易に成形することができるため、ミラー面を備えた光基板の信頼性を向上させることができると共に、この光基板を安価に提供することができる。
また、同一のホットプレートの平坦面を複数のコアの端面に同時に押しつけることで、同時に複数のコアの端面を平坦面に成形することができるため、光基板の製造効率をさらに向上できると共に、製造コストをさらに削減することができる。
さらに、同一のホットプレートを傾斜させた状態で複数のコアの端面に同時に押しつける場合には、複数のコアにおけるミラー面の角度を容易に一致させることができる。
また、複数のコアに個別にホットプレートを押しつける場合には、容易にコアの端面を相互に異なる角度に設定することができる。
【００１９】
さらに、請求項３及び請求項５に係る発明によれば、コアの端部に接続される送受信光デバイスや光ファイバとの間で、光信号を効率よく伝送することができるため、送受信光デバイスや光ファイバ等との接続信頼性を向上させることができる。
また、請求項３に係る発明によれば、レンズ形状による集光機能を備えた光基板を簡単に製造でき、この光基板の製造効率を向上させることができる。
【００２０】
さらに、請求項４に係る発明によれば、送受信光デバイスや光ファイバとの間で伝送される光信号をミラー面において反射させてコアの内外に伝播させることができる高機能な光基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図１〜４を参照し、本発明の第１実施形態に係る光基板及びその製造方法について説明する。この実施の形態に係る光基板は、略板状の基板本体の内部に、基板本体よりも高い屈折率を有する線状のコアを設けて構成されるものである。これら基板本体及びコアは、いずれも光透過性を有する光学材料により形成されている。
この光基板を製造する際には、図１に示すように、予め直線状のコア５を製造しておく。ここで、コア５を製造する際には、はじめに、図１（ａ）に示すように、平坦面２０Ａから窪んで形成された凹部２０Ｂを有する型２０を用意する。この凹部２０Ｂには、コア５の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面２０Ｃが形成されており、底面２０Ｃの最下部と平坦面２０Ａとの間の寸法は、コア５の直径と同じ寸法か、あるいは、コア５の直径よりも僅かに大きな寸法となっている。そして、図１（ｂ）に示すように、凹部２０Ｂにコア材料を盛り上げて充填し硬化させることで、断面が略円形状のコア５を形成することができる。
【００２２】
そして、図２（ｂ）に示すように、直線状のコア５をコア５よりも屈折率の低い基板本体３内部に配置すると共に、コア５の長手方向の一端部（端部）５ａ及び他端部（端部）５ｂを基板本体３から外方に突出させる（光導波路形成工程）。
この工程を行う際には、例えば、図２（ａ）に示す中空の金型２３を使用する。この金型２３は、基板本体３の成型に使用するものであり、その内壁面は、基板本体３の外形形状をなすようになっている。また、この金型２３には、その内部空間から外方に連通してコア５の各端部５ａ，５ｂを挿通させる挿通孔２５，２５が複数形成されており、各挿通孔２５，２５はコア５の各端部５ａ，５ｂを挿通させた状態で閉塞されるようになっている。さらに、この金型２３のうち、コア５の一端部５ａ及び他端部５ｂを各々挿通させる挿通孔２５，２５を形成した内壁面は、コア５の挿通方向に対して傾斜する傾斜内面２７，２７をなしている。
この金型２３を構成する材料としては、基板本体３の構成材料に対して離型性の良好なものが好ましく、例えば、ステンレス、セラミック、シリコン、ニッケル、各種樹脂、石英を選択的に使用すればよい。
【００２３】
光導波路形成工程においては、コア５を金型２３内に配置すると共にコア５の各端部５ａ，５ｂを挿通孔２５，２５に挿通させた状態で、金型２３内に基板本体３の構成材料を充填して硬化させる。なお、上記構成材料は金型２３に形成された注入用の穴２９から注入すればよい。また、金型２３に注入用の穴２９とは別途に空気排出用の穴３１を形成しておくことで、上記構成材料の注入を円滑に行うことができる。
最後に、基板本体３及びコア５を金型２３から取り外すことで、図２（ｂ）に示すように、線状のコア５とその周囲に配される基板本体３とにより光信号を伝播させる光導波路が形成され、光導波路形成工程が完了する。
【００２４】
この工程において形成される基板本体３では、コア５の各端部５ａ，５ｂを突出させる側面３ａ，３ｂが傾斜内面２７，２７の形状に合わせた傾斜平面３ａ，３ｂとなっている。
なお、この基板本体３は、任意の厚さ寸法に設定することができ、可撓性を有する薄膜状のフィルムであっても可撓性を有さない厚板状の基板であってもよい。また、基板本体３は、任意の外観を持った形状に設定することができる。すなわち、基板本体３は、上から見て長方形状や円形状、ひし形状、段差形状に形成されるとしてもよい。
【００２５】
次いで、図３，４に示すように、基板本体３から突出したコア５の各端部５ａ，５ｂの端面５ｃ，５ｄに、加熱されたホットプレート（加熱手段）３３，３５の平坦面３３ａ，３５ａをそれぞれ押しつけ、コア５の各端面５ｃ，５ｄをホットプレート３３，３５の熱により溶融させて平坦面に成形することで（端面成形工程）、光基板１の製造が完了する。
なお、この工程におけるホットプレート３３，３５の加熱温度は、コア５のガラス転移温度（Ｔｇ）以上、かつ、コア５が炭化しない範囲の温度とする。したがって、上述したコア５の溶融には、コア５の端面５ｃ，５ｄが液状になることだけではなく、コア５の端面５ｃ，５ｄが軟化することも含まれる。また、この工程を行う際には、予めコア５の各端部５ａ，５ｂをダイシング等により切断して、コア５の各端部５ａ，５ｂの突出長さを調整しておいてもよい。
【００２６】
また、ホットプレート３３，３５の平坦面３３ａ，３５ａは鏡面状態となっており、これによって平坦面に成形されたコア５の端面５ｃ，５ｄも鏡面状態となる。さらに、この工程では、ホットプレート３３，３５の平坦面３３ａ，３５ａを基板本体３の傾斜平面３ａ，３ｂと平行とした状態、すなわち、ホットプレート３３，３５の平坦面３３ａ，３５ａがコア５の長手方向に対して傾斜した状態で行う。
以上により、平坦面に成形されたコア５の端面５ｃ，５ｄを、コア５の長手方向に対して傾斜したミラー面５ｃ，５ｄとすることができる。
【００２７】
以上のようにして製造された光基板１では、レーザダイオードやフォトダイオード等の送受信光デバイスや光ファイバとの間で伝送される光信号を、外方から基板本体３を介してミラー面５ｃ，５ｄに向けて入射することで、この光信号をミラー面５ｃ，５ｄにおいて反射させてコア５内に導入することができる。また、この光基板１においては、コア５内を伝播する光信号をミラー面５ｃ，５ｄにおいて反射させて光基板１の外方に放出させることもできる。
すなわち、送受信光デバイスや光ファイバとの間で伝送される光信号をミラー面５ｃ，５ｄにおいて反射させてコア５の内外に伝播させることができる高機能な光基板１を提供することができる。
【００２８】
なお、コア５を構成するコア材料、及び、基板本体３を構成するクラッド材料には、屈折率を調整した光透過性の光学材料を使用すればよく、例えば石英材料、有機無機複合材料、有機材料（ポリイミド、エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタン、カーボネートおよびこれらの変性化合物）などを使用することができる。なお、コア材料及びクラッド材料は、熱硬化もしくは紫外線硬化することが望ましい。
【００２９】
ここで、紫外線硬化する材料としては、例えば光重合型のオリゴマー（ＵＶプレポリマー）、光重合性型モノマー（ＵＶモノマー）、光重合開始剤から構成されているものが挙げられる。ＵＶプレポリマーとしては、例えばエポキシアクリレート、脂肪族環状エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、臭化エポキシ樹脂、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、アルキドアクリレート等が使用可能である。ＵＶモノマーとしては、例えば単官能アクリレート、２官能アクリレート、３官能アクリレート、４官能アクリレート等のアクリルモノマーが使用可能である。光重合開始剤としては、例えばベンゾイン系、アセトフェノン系、パーオキサイド系、チオキサントン系、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートといった芳香族ジアゾニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等の芳香族スルホニウム塩などが挙げられる。
これらの組成を構成要素としてなる紫外線硬化型の樹脂によりコア材料及びクラッド材料を構成することができる。
【００３０】
ところで、コア５及び基板本体３によって構成される光導波路における光伝送損失は赤外振動吸収の高調波や密度・濃度ゆらぎによるレイリー散乱による散乱損失といった物質固有の要因が影響を及ぼしている。このうち、熱運動による固体内のゆらぎを抑えるためには、線形高分子よりも紫外線等により三次元硬化する上記樹脂の方が好ましい。また、紫外線硬化する高分子光導波路の屈折率は、分子構造や組成を変えることにより自由に制御可能である。こうして、光導波路をなすコア材とクラッド材は光伝送の波長に適した屈折率差になるように設定することができる。
【００３１】
コア材料及びクラッド材料に使用する紫外線硬化型の樹脂のさらなる具体例としては、以下のものを十分に混合して配合したものがある。
フェノールノボラック型エポキシアクリレート分子量５０００；新中村化学工業（株）製・・・１６.２５重量部
光重合性モノマー；ジペンタエリスリトールペンタアクリレート・・・１３.７５重量部
光重合開始剤；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１・・・４.０重量部
４,４−ジエチルチオキサントン・・・０.７５重量部
２,４ジエチルチオキサントン・・・０.２５重量部
エチレングリコールモノブチルエーテル・・・６５重量部
【００３２】
なお、上述した紫外線硬化型の樹脂を硬化させる際には、通常水銀灯やハロゲンランプ等の光源を使用するが、紫外線硬化型の樹脂の種類や厚さ、硬化の程度等に応じて、照射する紫外線の波長、強度などの紫外線の照射条件を適宜設定すればよい。
【００３３】
上記のように、この光基板１の製造方法によれば、加熱されたホットプレート３３，３５をコア５の各端面５ｃ，５ｄに押しつけるだけで、コア５の端面５ｃ，５ｄを容易かつ迅速に平坦面に成形することができるため、光基板１の製造効率を向上させることができる。
さらに、コア５の端面５ｃ，５ｄを平坦面に成形すると同時に鏡面状態とすることができるため、別途研磨加工を施す必要が無くなり、光基板１の製造工程数を減らして、光基板１の製造コストを低く抑えることができる。
また、端面成形工程では、単純な構成のホットプレート３３，３５によりコア５の端面５ｃ，５ｄを溶融させて平坦面に成形するため、従来のレーザーカットのようにコア５の構成材料を限定する必要がない。したがって、コア５の構成材料に左右されない汎用性の高い光基板１の製造方法を提供することができる。
【００３４】
さらに、ホットプレート３３，３５の平坦面３３ａ，３５ａをコア５の長手方向に対して傾斜させた状態で端面成形工程を行うだけで、平坦面に成形されたコア５の端面５ｃ，５ｄをミラー面５ｃ，５ｄとすることができるため、コア５の長手方向に対するホットプレート３３，３５の平坦面３３ａ，３５ａの角度を変えるだけで、ミラー面５ｃ，５ｄの角度を容易かつ精度良く設定することができる。特に、従来のレーザーカットにより傾斜したミラー面を形成する場合と比較して、その角度を容易かつ厳密に制御することができる。したがって、ミラー面５ｃ，５ｄを備える光基板１の信頼性を向上させることができると共に、この光基板１を安価に提供することができる。
【００３５】
なお、この実施形態においては、平坦面に成形されるコア５の端面５ｃ，５ｄがコア５の長手方向に対して傾斜するとしたが、特に傾斜していなくても良い。この場合には、端面成形工程において、ホットプレート３３，３５の平坦面３３ａ，３５ａをコア５の長手方向に直交させた状態でコア５の端面５ｃ，５ｄに押しつければよい。
また、コア５を突出させる基板本体３の側面３ａ，３ｂは、コア５の長手方向に対して傾斜する傾斜平面３ａ，３ｂをなすとしたが、これに限ることはなく、例えばコア５の長手方向に直交する平面をなすとしても構わない。
【００３６】
また、上記実施形態の製造方法では、１つのコア５の端面５ｃ，５ｄに別個のホットプレート３３，３５をそれぞれ押しつける場合について述べたが、同一の側面３ａから複数のコア５の端部５ａが突出している場合には、同一のホットプレート３３の平坦面３３ａを複数のコア５の端面５ｃに同時に押しつけて、同時に複数のコア５の端面５ｃを平坦面に成形することができる。したがって、光基板１の製造効率をさらに向上できると共に、製造コストをさらに低く抑えることができる。そして、同一のホットプレート３３を傾斜させた状態で複数のコア５の端面５ｃに同時に押しつける場合には、複数のコア５におけるミラー面５ｃの角度を容易に一致させることができる。
また、これら複数のコア５に個別にホットプレート３３を押しつける場合には、コア５の端面５ｃを相互に異なる角度に設定することができ、様々な仕様の光基板１を容易に製造することが可能となる。
【００３７】
さらに、コア５は直線状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともコア５の端部５ａ，５ｂが基板本体３から外方に突出していればよく、例えば基板本体３の内部で曲線状に配されるとしても構わない。
したがって、コア５の一端部５ａ及び他端部５ｂは、上記実施形態のように、相互に逆向きに位置する基板本体３の２つの側面３ａ，３ｂにそれぞれ突出することに限らず、基板本体３のいかなる面に突出しても構わない。すなわち、例えば、コア５の一端部５ａを基板本体３の側面３ａから突出させると共に他端部５ｂを基板本体３の表面や裏面から突出させるとしてもよいし、コア５の一端部５ａ及び他端部５ｂを同一の側面３ａから突出させるとしても構わない。
また、コア５の断面は略円形状に形成されることに限らず、四角形状など、任意の形状に形成されていて構わない。
【００３８】
次に、本発明による第２実施形態について図５〜７を参照して説明する。なお、この第２実施形態の光基板及びその製造方法は、第１実施形態と主にコアの端面の形状について異なっている。ここでは、主に上記相違点についてのみ説明し、第１実施形態の光基板１と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３９】
この実施形態に係る光基板を製造する場合には、第１実施形態と同様の金型を用いて光導波路形成工程を実施し、図５に示すように、コア５の各端部５ａ，５ｂが基板本体３の側面３ａ，３ｂからそれぞれ突出したものを構成する。なお、この側面３ａ，３ｂは、コアの長手方向に直交している。
次いで、図６に示すように、基板本体３から突出したコア５の各端部５ａ，５ｂの端面５ｃ，５ｄを熱風ヒータ（加熱手段）３７，３９により溶融して球面状に成形し、コア５の各端面５ｃ，５ｄをレンズ形状とする（端面成形工程）ことで、図７に示す光基板１１の製造が完了する。この工程においては、熱風ヒータ３７，３９からコア５の各端面５ｃ，５ｄに向けて熱風を吹きつけることでコア５の各端面５ｃ，５ｄを溶融し、溶融したコア５の構成材料の表面張力によりコア５の各端面５ｃ，５ｄを球面状に成形する。ここで、熱風ヒータ３７，３９の熱風によりコア５の各端面５ｃ，５ｄを球面状に形成しているため、レンズ形状をなすコア５の各端面５ｃ，５ｄは鏡面状態となる。
【００４０】
上述のように、コア５の端面５ｃ，５ｄをレンズ形状とした光基板１１においては、コア５の端部５ａ，５ｂに出入りする光信号をレンズ形状とされたコア５の端面５ｃ，５ｄにおいて集光することができるため、コア５の端部５ａ，５ｂに接続するレーザダイオードやフォトダイオードからなる送受信光デバイスや光ファイバ等との間で、光信号を効率よく伝送することが可能となる。したがって、送受信光デバイスや光ファイバ等との接続信頼性を向上させることができる。
【００４１】
また、この光基板１１の製造方法によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。すなわち、コア５の端面５ｃ，５ｄが基板本体３から突出しているため、突出したコア５の各端面５ｃ，５ｄに熱風を吹きつけるだけで、コア５の端面５ｃ，５ｄを容易かつ迅速に球面状に成形してレンズ形状とすることができ、上述した集光機能を備える光基板１１の製造効率を向上させることができる。
さらに、コア５の端面５ｃ，５ｄを球面状に成形すると同時に鏡面状態とすることができるため、別途研磨加工を施す必要が無くなり、光基板１１の製造工程数を減らして、光基板１１の製造コストを低く抑えることができる。
【００４２】
また、端面成形工程では、単純な構成の熱風ヒータ３７，３９によりコア５の端面５ｃ，５ｄを溶融させて球面状に成形するため、コア５の構成材料に左右されない汎用性の高い光基板１の製造方法を提供することができる。
さらに、同一の側面３ａから複数のコア５の端面５ｃが突出する場合には、同一の熱風ヒータ３７により複数のコア５の端面５ｃに熱風を吹きつけることができるため、複数のコア５の端面５ｃを同時に球面状に成形することもできる。したがって、この場合には、光基板１の製造効率をさらに向上できると共に、製造コストをさらに低く抑えることができる。
【００４３】
なお、上述した全ての実施形態においては、金型２３を用いて光導波路形成工程を行うとしたが、これに限ることはなく、例えば、コア５よりも低い屈折率を有するシート状のクラッド部材によりコア５を挟み込む等して光導波路形成工程を行うとしても構わない。なお、この場合には、コア５を挟み込むクラッド部材により基板本体３が構成されることになる。
また、端面成形工程におけるコア５の端面５ｃ，５ｄの溶融は、ホットプレート３３，３５や熱風ヒータ３７，３９を用いて行われるとしたが、これに限ることはなく、熱ごてやバーナー等の他の加熱手段を用いて行うこともできる。ただし、加熱手段は、成形するコア５の形状に応じて適切に選択することが好ましい。
【００４４】
さらに、基板本体３から突出したコア５の端面５ｃ，５ｄは、端面成形工程において平坦面や球面状に成形されるとしたが、これに限ることはなく、加熱手段を適宜選択することで光基板の仕様にあわせた任意の形状に成形することが可能である。
また、同一の光基板１，１１において、複数のコア５の端面５ｃ，５ｄを同じ形状に成形することに限ることもなく、例えば、複数のコア５の端面５ｃ，５ｄを相互に異なる形状に成形しても構わない。この場合でも、各端面５ｃ，５ｄを簡単に任意形状に成形することができるため、より高機能な光基板１，１１を容易に提供することができる。
【００４５】
なお、上述した全ての実施形態では、いずれも基板本体３から突出するコア５の端面５ｃ，５ｄを加熱して溶融させることで所定の形状に成形するため、基板本体３としてはコア５のガラス転移温度よりも高いものを使用することがより好ましいが、ホットプレート３３，３５のようにコア５に直接接触させて加熱する場合にはコア５の加熱が基板本体３まで伝わりにくいため、基板本体３及びコア５のガラス転移温度を同じとしても特に問題はない。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】この発明の第１実施形態に係る光基板の製造方法に使用するコアの製造方法の説明図である。
【図２】この発明の第１実施形態に係る光基板の製造方法において、光導波路形成工程を示す概略断面図である。
【図３】この発明の第１実施形態に係る光基板の製造方法において、端面成形工程を示す概略断面図である。
【図４】この発明の第１実施形態に係る光基板を示す概略断面図である。
【図５】この発明の第２実施形態に係る光基板の製造方法において、光導波路形成工程が完了した後の状態を示す概略断面図である。
【図６】この発明の第２実施形態に係る光基板の製造方法において、端面成形工程を示す概略断面図である。
【図７】この発明の第２実施形態に係る光基板を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１，１１  光基板
３  基板本体
５  コア
５ａ  一端部（端部）
５ｂ  他端部（端部）
５ｃ，５ｄ  端面（ミラー面）
３３，３５  ホットプレート（加熱手段）
３３ａ，３５ａ  平坦面
３７，３９  熱風ヒータ（加熱手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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