(57)【要約】【課題】モジュールコアシートと加工シートとを一体成型する熱プレス工程において、定盤間に離型フィルムを介在させなくも磁気記録層やデザイン絵柄が定盤に付着しないで、磁気記録層の面一加工や一体成型加工ができる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】オーバーレイ１１に面一加工された磁気記録層３２ａ、隠蔽層４１、デザイン絵柄が形成された加工シート５０ａ及び加工シート５０ｂと、接着樹脂層２１が形成されたモジュールコアシート８０とを積層して、離型処理が施された定盤９２にて熱プレス加工することにより、ＩＣモジュールブロックシート１００を作製し、ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールを含むコアの両面に磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等が形成された磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法において、
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とする磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法。
（ａ）オーバーレイ（１１）の一方の面に曲面形状ヒーターブロックを用いて転写磁気テープの磁気記録層を転写し、オーバーレイ（１１）上の所定位置に磁気記録層（３２）を形成する工程。
（ｂ）磁気記録層（３２）が形成されたオーバーレイ（１１）の両面から離型処理が施された定盤（９１）にて熱プレス加工することにより、磁気記録層（３２）をオーバーレイ（１１）内に埋め込み、面一加工された磁気記録層（３２ａ）を形成する工程。
（ｃ）面一加工された磁気記録層（３２ａ）が形成されたオーバーレイ（１１）の全面に隠蔽層（４１）を形成する工程。
（ｄ）面一加工された磁気記録層（３２ａ）が形成されたオーバーレイ（１１）の一方の面の隠蔽層（４１）上の所定位置にデザイン絵柄（５１）を形成し、加工シート（５０ａ）を作製する工程。
（ｅ）面一加工された磁気記録層（３２ａ）が形成されたオーバーレイ（１１）の他方の面の所定位置にデザイン絵柄（５２）を形成し、加工シート（５０ｂ）を作製する工程。（ｆ）ＩＣチップ（７１）及びアンテナ（７２）等からなるＩＣモジュール（７０）をコアシート（６１）内に形成し、両面に接着樹脂層（２１）が形成されたたモジュールコアシート（８０）を作製する工程。
（ｇ）モジュールコアシート（８０）の一方の面に加工シート（５０ａ）を、他方の面に加工シート（５０ｂ）を積層し、離型処理が施された定盤（９２）にて熱プレス加工することにより、ＩＣモジュールブロックが多面付けされた磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート（１００）を作製する工程。
（ｈ）磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート（１００）をカード形状に加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ、アンテナ等から構成されるＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードに関し、特に、カード表面に面一加工された磁気記録層及びデザイン絵柄が施された磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、学生証や社員証などは身分を証明する顔写真だけでなく磁気ストライプに書き込まれたデータを用いて、入退場管理、食堂での課金、パソコンのアクセス権など多くの場面で使われていたが、最近では非接触で通信できる固有の識別番号の入ったＩＣチップを内蔵したカードを各々のスキャナーにかざすだけでデータのやりとりが可能で、且つ従来の磁気記録カードリーダーにも適用可能な学生証、社員証等の入退室管理用のセキュリティシステム、駐車場用ゲート開閉システム、定期券等の交通に関する用途、電子マネーやクレジットカード等の磁気記録層を有するＩＣカードが提案されている。
【０００３】
これら磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法としては、耐熱シート上の熱可塑性樹脂層上に磁気テープを仮止めした後、ＩＣモジュールが内蔵されたコアシートを熱圧で積層して一体化すると同時に磁気記録層を熱可塑性樹脂中に埋設して、磁気記録層表面を平滑にした磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法について説明する。
図５（ａ）〜（ｄ）及び図６（ｅ）〜（ｇ）は、磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の一例を工程順に示す模式構成断面図である。
まず、白色延伸ＰＥＴからなる１２５μｍ厚の耐熱性シート２１１の一方の面にオフセット印刷等によりデザイン絵柄２５１を形成し、他方の面にポリエステル系樹脂をグラビア印刷等によりコーティング、乾燥して、膜厚３μｍの接着樹脂層２２１を形成する（図５（ａ）参照）。
【０００５】
次に、デザイン絵柄２５１上にポリエステル系樹脂をマイクログラビア印刷法によりコーティングして、乾燥膜厚２０μｍの接着樹脂層２２２を形成する（図５（ｂ）参照）。
【０００６】
次に、接着樹脂層２２２の所定位置に転写磁気テープの磁気記録層を熱転写して、仮止めされた磁気記録層２３１を形成し、耐熱性シート２１１の一方の面にデザイン絵柄２５１と接着樹脂層２２２とが、他方の面に接着樹脂層２２１がそれぞれ形成された加工シート２５０を作製する（図５（ｃ）参照）。
【０００７】
次に、２枚の２５０μｍ厚の白色ＰＥＴ−Ｇシート間にＩＣチップ２７１及びアンテナ２７２から構成される非接触ＩＣモジュール２７０を挟み込むように積層し、１５０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2の熱圧を加えモジュールコアシート２８０を作製する（図５（ｄ）参照）。
【０００８】
次に、モジュールコアシート２８０の両側に加工シート２５０を積層し、定盤２９１にて１５０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2の熱圧を加え、モジュールブロックシート３００を得る（図６（ｅ）及び（ｆ）参照）。
【０００９】
次に、モジュールブロックシート３００をパンチャー等により所定寸法のカード形状に加工し、磁気記録層１３１が面一加工された磁気記録層を有するＩＣカード３００ａを作
製する（図６（ｇ）参照）。
【００１０】
上記磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法では、磁気記録層２３１が仮止めされた加工シート２５０と、ＩＣモジュールが内蔵されたモジュールコアシート２８０とを熱圧一体化して、磁気記録層２３１を面一加工すると同時にモジュールブロックシート３００を作製するため、熱圧一体化のプロセスでバラツキが発生すると、磁気記録層２３１の面一加工不良が発生し、ＩＣモジュールを含めたＩＣカードが不良になり、生産コストに占める不良コストの比重が大きくなるという問題を有している。
【００１１】
上記磁気記録層２３１の埋め込み、面一加工不良を低減するために、オーバーレイを用いた磁気記録層の埋め込み、面一加工プロセスが展開されている。
【００１２】
以下オーバーレイを用いた磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法について説明する。
図３（ａ）〜（ｇ）及び図４（ｈ）〜（ｊ）は、オーバーレイを用いた磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の一例を工程順に示す説明図である。
【００１３】
まず、０．０５〜０．２ｍｍ厚のＰＥＴ−Ｇ基材もしくは塩化ビニールシート等からなるオーバーレイ１１１の一方の面に加熱転写により転写磁気テープの磁気記録層を転写し、オーバーレイ１１上の所定位置に仮貼りされた磁気記録層１３２を形成する（図３（ａ）参照）。
【００１４】
次に、磁気記録層１３２を段差無くオーバーレイ１１へ埋め込むために、定盤１９１間に磁気記録層１３２が仮貼りされたオーバーレイ１１１と、離型フィルム１８１（例えば、パタコンシート（商品名））とを積層し（図３（ｂ）参照）、所定の温度、圧力で一定時間加圧し、仮貼りされた磁気記録層１３２をオーバーレイ１１１内に埋め込み、面一加工された磁気記録層１３２ａを形成する（図３（ｃ）参照）。
【００１５】
次に、面一加工された磁気記録層１３２ａが形成されたオーバーレイ１１１上に酸化チタン等の白色顔料からなる白色インキを塗工もしくは各種印刷法により所定厚の塗膜を形成して、面一加工された磁気記録層１３２ａが形成されたオーバーレイ１１１上に隠蔽層１４１を形成する（図３（ｄ）参照）。
【００１６】
次に、隠蔽層１４１上にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄１５１を形成し、加工シート１５０ａを作製する（図３（ｅ）参照）。
【００１７】
次に、一方の面に面一加工された磁気記録層１３２ａが形成されたオーバーレイ１１１の他方の面に、オフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄１５１を形成し、加工シート１５０ｂを作製する（図３（ｆ）参照）。
【００１８】
次に、２枚のＰＥＴ−Ｇシート等からなるコアシート間にＩＣチップ１７１及びアンテナ１７２からなる非接触ＩＣモジュール１７０を挟み込むように積層し、所定の温度、圧力でプレス加工し、両面に接着樹脂層１２１を形成して、モジュールコアシート１８０を作製する（図３（ｇ）参照）。
【００１９】
次に、モジュールコアシート１８０の一方の面に加工シート１５０ａを、他方の面に加工シート１５０ｂａを積層し（図４（ｈ）参照）、定盤１９２及び離型フィルム１８２を用いて所定の温度、圧力でプレス加工することにより、ＩＣモジュールブロックが多面付けされた磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート２００を作製する（図４（ｉ
）参照）。
【００２０】
次に、上記ＩＣモジュールブロックシート２００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカード２００ａを得る（図４（ｊ）参照）。
【００２１】
上記磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法では、磁気記録層１３２を段差無くオーバーレイ１１へ埋め込むために、図３（ｂ）に示すように、定盤１９１間に仮貼りされた磁気記録層１３２が形成されたオーバーレイ１１１と、離型フィルム１８１（例えば、パタコンシート（商品名））とを積層し、熱プレス加工をしている。
ここで、離型フィルム１８１は、熱プレス加工の際に磁気記録層１３２が定盤１９１へ付着するのを防止するためのもので、磁気記録層１３２の定盤１９１への付着防止効果はあるが、離型フィルムのクッション性により、磁気記録層１３２を完全にオーバーレイ１１１へ埋め込むことができず、均一な面一加工面が得られないとう問題を有している。
【００２２】
また、図４（ｈ）に示すように、モジュールコアシート１８０と加工シート１５０ａと加工シート１５０ｂとを一体成型する熱プレス工程では、加工シート１５０ａのデザイン絵柄１５１が定盤１９２へ付着しないように、離型フィルム１８２を介在させて熱プレスしている。
【００２３】
このように熱プレス時に離型フィルムを介在させることにより、熱プレス後、離型フィルムを剥がす際に静電気が発生し、異物等がオーバーレイ、埋め込み磁気記録層１３２ａ、加工シート１５０表面に付着し外観不良の原因となったりする。
また、離型フィルムを使用するための余分の費用が発生し、使用後、廃棄物となるため環境的な負荷となるという問題を有している。
【特許文献１】特開２０００−３５３２２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、仮貼りされた磁気記録層をオーバーレイに埋め込む熱プレス工程及びモジュールコアシート１８０と加工シート１５０ａと加工シート１５０ｂとを一体成型する熱プレス工程において、定盤間に離型フィルムを介在させなくも磁気記録層やデザイン絵柄が定盤に付着しないで、磁気記録層の面一加工や一体成型加工ができる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明に於いて上記課題を達成するために、本発明では、ＩＣモジュールを含むコアの両面に磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等からなる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法において、
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とする磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法としたものである。
（ａ）オーバーレイ１１の一方の面に曲面形状ヒーターブロックを用いて転写磁気テープの磁気記録層を転写し、前記オーバーレイ１１上の所定位置に磁気記録層３２を形成する工程。
（ｂ）磁気記録層３２が形成されたオーバーレイ１１の両面から離型処理が施された定盤９１にて熱プレス加工することにより、磁気記録層３２をオーバーレイ１１内に埋め込み、面一加工された磁気記録層３２ａを形成する工程。
（ｃ）面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１の全面に隠蔽層４１を形成する工程。
（ｄ）面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１の一方の面の隠蔽層４１上の所定位置にデザイン絵柄５１を形成し、加工シート５０ａを作製する工程。
（ｅ）面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１の他方の面の所定位置にデザイン絵柄５２を形成し、加工シート５０ｂを作製する工程。
（ｆ）ＩＣチップ７１及びアンテナ７２等からなるＩＣモジュール７０をコアシート６１内に形成し、両面に接着樹脂層２１が形成されたたモジュールコアシート８０を作製する工程。
（ｇ）モジュールコアシート８０の一方の面に加工シート５０ａを、他方の面に加工シート５０ｂを積層し、離型処理が施された定盤９２にて熱プレス加工することにより、ＩＣモジュールブロックが多面付けされた磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート１００を作製する工程。
（ｈ）磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート１００をカード形状に加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する工程。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法では、磁気記録層をオーバーレイへの埋め込むための熱プレス加工、及びモジュールコアシートとデザイン絵柄等が形成された加工シートとを熱プレス加工する工程で、離型処理が施された定盤を用いて熱プレス加工を行うので、磁気記録層がオーバーレイへ均一に埋め込まれ、均一な面一加工が施された磁気記録層を得ることができる。
また、離型フィルムを使用しないので、余分の費用が発生せず、環境に配慮した生産工程とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法について説明する。
図１（ａ）〜（ｇ）及び図２（ｈ）〜（ｊ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の一例を工程順に示す説明図である。
まず、０．０５〜０．２ｍｍ厚のＰＥＴ−Ｇ基材もしくは塩化ビニールシート等からなるオーバーレイ（耐熱性シート）１１の一方の面に曲面ヒーターブロックを用いて転写磁気テープの磁気記録層を転写し、オーバーレイ１１上の所定位置に仮貼りされた磁気記録層３２を形成する（図１（ａ）参照）。
ここで、オーバーレイ１１としては、上記ＰＥＴ−Ｇ基材もしくは塩化ビニールシートの他に、１０μｍ厚の接着樹脂層が表裏形成された５０μｍ厚の延伸ＰＥＴ基材複合フィルムが使用できる。
【００２８】
次に、磁気記録層３２を段差無くオーバーレイ１１へ埋め込むために、磁気記録層３２が仮貼りされたオーバーレイ１１の両面から離型処理が施された定盤９１にて、温度（１５０〜１８０℃、圧力（０．０５ＭＰａ〜０．４０ＭＰａ）で所定時間熱プレス加工し、仮貼りされた磁気記録層３２をオーバーレイ１１内に埋め込み、面一加工された磁気記録層３２ａを形成する（図１（ｂ）及び（ｃ）参照）。
ここで、離型処理が施された定盤９１を用いているため、熱加工プレスの際、定盤９１へ磁気記録層３２が付着するようなことはない。
【００２９】
離型処理が施された定盤９１について説明する。
離型処理が施された定盤９１は、１μｍ以下のフッ素系樹脂（ＰＴＦＥ）を分散、共析させた無電解Ｎｉめっき液を用いて無電解Ｎｉめっきを行うことにより、鉄、銅等からなる定盤のプレス面にＰＴＦＥが均一に分布したＮｉ皮膜を形成したものである。
無電解ＮｉめっきへのＰＴＦＥ含有率は３〜１５％の範囲が好的で、３００〜９００ＨＶの皮膜の硬度が得られる。
ＰＴＦＥが均一に分布したＮｉ皮膜は、離型性・導電性といった特性を有しており、これらの特性が熱プレスを行った後でも定盤９１への磁気記録層３２の付着防止する作用を有する。
【００３０】
次に、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１上に酸化チタン等の白色顔料からなる白色インキを塗工もしくは各種印刷法により所定厚の塗膜を形成して、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１上に隠蔽層４１を形成する（図１（ｄ）参照）。
【００３１】
隠蔽層４１は、磁気記録層３２ａの黒色系の色相を消すために設ける光不透過性の層である。磁気記録にとって、隠蔽層４１の膜厚はスペーシングロスとして出力の減衰を生じるため１０μｍ以下、望ましくは３μｍ以下にする必要がある。
このような隠蔽層は、蒸着、スパッタリング等のドライプロセスによる薄膜でも設けることができるが、低コスト化のためには酸化チタン等の白色顔料をインキ化して塗工もしくは各種印刷法により塗膜を形成して得るのが良い。
【００３２】
次に、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１の一方の面の隠蔽層４１上にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄等を印刷して、デザイン絵柄５１を形成し、加工シート５０ａを作製する（図１（ｅ）参照）。
【００３３】
次に、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１の他方の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄等を印刷して、デザイン絵柄５２を形成し、加工シート５０ｂを作製する（図１（ｆ）参照）。
【００３４】
次に、２枚のＰＥＴ−Ｇシート等からなるコアシート間にＩＣチップ７１及びアンテナ７２からなる非接触ＩＣモジュール７０を挟み込むように積層し、所定の温度、圧力で熱プレス加工してモジュールコアシートを作製し、さらにモジュールコアシートの両面に接着樹脂層２１を形成して、モジュールコアシート８０を作製する（図１（ｇ）参照）。
ここで、接着樹脂層２１としては、エチレンビニルアルコール（ＥＶＡ）、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル系の単体若しくは混合によるホットメルト型シート形態の接着剤、２液反応型エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ＵＶ及びカチオン重合、嫌気、湿気等の併用硬化により完全硬化する樹脂の単独、或いは混合物を用いることが出来る。
この実施の形態では、非接触ＩＣモジュール７０を内蔵したモジュールコアシートの例について説明したが、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法に適用されるＩＣカードは、非接触、接触タイプのいずれのＩＣカードにも適用でき、特に限定されるものではない。
【００３５】
次に、モジュールコアシート８０の一方の面に加工シート５０ａを、他方の面に加工シート５０ｂを積層し（図２（ｈ）参照）、離型処理が施された定盤９２にて、所定の温度、圧力で熱プレス加工することにより、ＩＣモジュールブロックが多面付けされた磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート１００を作製する（図２（ｉ）参照）。
ここで、離型処理が施された定盤９１を用いているため、熱加工プレスの際、定盤９２へデザイン絵柄５１が付着するようなことはない。
定盤９２のプレス面の離型処理については、上記で説明したのでここでは省略する。
【００３６】
次に、上記ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカード１００ａを得る（図２（ｊ）参照）。
【００３７】
上記したように、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法では、磁気記録層をオーバーレイへの埋め込むための熱プレス加工、及びモジュールコアシートとデザイン
絵柄等が形成された加工シートとを熱プレス加工する工程で、離型処理が施された定盤を用いて熱プレス加工を行うので、磁気記録層がオーバーレイへ均一に埋め込まれ、均一な面一加工が施された磁気記録層を得ることができる。
また、離型不フィルムを使用しないので、余分の費用が発生せず、環境に配慮した生産工程とすることができる。
【実施例１】
【００３８】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、０．１ｍｍ厚のＰＥＴ−Ｇ基材からなるオーバーレイ（耐熱性シート）１１の一方の面に曲面ヒーターブロックを用いて転写磁気テープの磁気記録層３２を温度１６５℃、圧力０．２ＭＰ、３０分間の条件で転写し、オーバーレイ１１上の所定位置に仮貼りされた磁気記録層３２を形成した（図１（ａ）参照）。
【００３９】
次に、磁気記録層３２を段差無くオーバーレイ１１へ埋め込むために、磁気記録層３２が仮貼りされたオーバーレイ１１を離型処理が施された定盤９１を用いて、温度１６５℃、圧力０．２ＭＰａで３０分間熱プレス加工することにより、仮貼りされた磁気記録層３２をオーバーレイ１１内に埋め込み、面一加工された磁気記録層３２ａを形成した（図１（ｂ）及び（ｃ）参照）。
【００４０】
次に、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１上にウレタン及び塩化酢酸ビニル溶液からなる白色インキをグラビア印刷にて塗膜を形成し、乾燥硬化して、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１上に１μｍ厚の隠蔽層４１を形成した（図１（ｄ）参照）。
【００４１】
次に、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１の一方の面の隠蔽層４１上にオフセット印刷にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄５１を形成し、加工シート５０ａを作製した（図１（ｅ）参照）。
【００４２】
次に、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１の他方の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄等を印刷して、デザイン絵柄５２を形成し、加工シート５０ｂを作製した（図１（ｆ）参照）。
【００４３】
次に、２枚のＰＥＴ−Ｇシートからなるコアシート間にＩＣチップ７１及びアンテナ７２からなる非接触ＩＣモジュール７０を挟み込むように積層し、温度：１６０℃、圧力：０．１５ＭＰａで６０分間加圧することによりモジュールコアシートを作製し、さらにモジュールコアシートの両面にウレタン及び塩化酢酸ビニル樹脂溶液をグラビア印刷にて塗工して塗膜を形成し、乾燥硬化して１μｍ厚の接着樹脂層２１を形成し、モジュールコアシート８０を作製した（図１（ｇ）参照）。
【００４４】
次に、モジュールコアシート８０の一方の面に加工シート５０ａを、他方の面に加工シート５０ｂを積層し（図２（ｈ）参照）、定盤９２を用いて温度：１２０℃、圧力：０．１５ＭＰａで３０分間加圧することにより、ＩＣモジュールブロックが多面付けされた磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート１００を作製した（図２（ｉ）参照）。
【００４５】
次に、上記ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカード１００ａを得た（図２（ｊ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図２】（ｈ）〜（ｊ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は、磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図４】（ｈ）〜（ｊ）は、磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図６】（ｅ）〜（ｇ）は、磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１１、１１１……オーバーレイ
２１、１２１、２２１、２２２……接着樹脂層
３０……転写磁気テープ
３２、１３２、２３１……磁気記録層
３２ａ、１３２ａ……面一加工された磁気記録層
４１、１４１……隠蔽層
５０、１５０、２５１……加工シート
５１、５２、１５１、２５１……デザイン絵柄
６１、１６１、２６１……コアシート
７０、１７０、２７０……非接触ＩＣモジュール
７１、１７１、２７１……ＩＣチップ
７２、１７２、２７２……アンテナ
８０、１８０、２８０……モジュールコアシート
９１、９２……離型処理された定盤
１００、２００、３００……ＩＣモジュールブロックシート
１００ａ、２００ａ、３００ａ……磁気記録層を有するＩＣカード
１８１、１８２……離型フィルム
１９１、１９２、２９１……定盤
２１１……耐熱性シート
【図１】
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【図２】
2008129989.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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