(57)【要約】【課題】特別なスペースを不要として、十分な通信距離を確保することができ、耐久性に優れたＲＦＩＤリーダライタを提供する。【解決手段】基板１０の一端にコネクタ１１を設ける。基板１０の上面におけるコネクタ１１とは反対側の端部の近傍に、送受信用アンテナ１２を、コイル状のパターンにより形成する。基板１０に、リーダライタに必要な部品を配設する。基板１０を収容するケース２０を樹脂によって形成する。ケース２０における送受信用アンテナ１２の通信面と反対側に、磁性材料を混入させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部との情報の送受信用アンテナと、前記送受信用アンテナを介して送受信される情報を処理する制御部と、前記送受信用アンテナ及び前記制御部を収容したケースとを有するＲＦＩＤリーダライタにおいて、
前記ケースは、前記送受信用アンテナの通信面と反対側が、磁性材を含む材料により構成されていることを特徴とするＲＦＩＤリーダライタ。
【請求項２】
外部との情報の送受信用の送受信用アンテナと、前記送受信用アンテナを介して送受信される情報を処理する制御部と、前記送受信用アンテナ及び前記制御部を収容したケースとを有するＲＦＩＤリーダライタにおいて、
前記ケースにおける前記送受信用アンテナの通信面と反対側に、磁性材を含む材料がポッティングされていることを特徴とするＲＦＩＤリーダライタ。
【請求項３】
前記送受信用アンテナ及び前記制御部は、基板上に配設され、
前記ポッティングは、前記基板全面を覆う大きさであることを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤリーダライタ。
【請求項４】
前記ポッティングの材料は、硬度が８０以下であることを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤリーダライタ。
【請求項５】
前記磁性材は、アモルファス合金、パーマロイ、珪素鋼、センダスト合金又は軟磁性フェライトのいずれかの軟磁性材料を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤリーダライタ。
【請求項６】
前記ケースには、前記送受信用アンテナよりも大径でかつ送受信用アンテナがその内側に配置されるループコイルと、前記ループコイルと接続されたキャパシタとから成り、ＲＦＩＤリーダライタの搬送周波数近傍で共振する共振アンテナが設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤリーダライタ。
【請求項７】
前記ループコイルは、粘着テープ上に配置され、これがケース内面に貼り付けられていることを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤリーダライタ。
【請求項８】
前記ループコイルが、ケースを構成する樹脂内部に埋設されていることを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤリーダライタ。
【請求項９】
前記共振アンテナが、フレキシブル基板上に印刷により形成されていることを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤリーダライタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、パソコン等の外部機器に接続することにより、ＲＦＩＤカードに対して非接触で情報の読み書きを行うことができるＲＦＩＤリーダライタに係り、特に、ＲＦＩＤカードとの情報の送受信のためのアンテナの通信性能に改良を施したＲＦＩＤリーダライタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報を電子的に記憶することができるＩＣチップと、このＩＣチップと外部との間で情報をやり取りするインタフェースを備えたカードやタグを利用したシステムが、その多様な可能性から注目を集めている。かかるシステムは、一般的には、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｃａｔｉｏｎ）システムと呼ばれ、小型の記録媒体（カードやタグ）とこれに読み書きを行うリーダライタとの組み合わせによって、様々な場面での固体認証やデータの送受信に利用することができる。
【０００３】
小型の記録媒体については、ＲＦＩＤカード、ＩＣカード、ワイヤレスカード、ＲＦＩＤタグ、ＩＣタグ等、種々の称呼がある。本発明では、ＲＦＩＤカードと呼ぶが、特定の種類のものに限定する意図ではなく、上記のようなカードやタグ等を全て含む広い概念である。このようなＲＦＩＤカードは、従来のカードに用いられていた磁気記録方式のものに比べて、ＩＣチップのメモリに大量の情報を記憶しておくことができ、偽造の防止も可能となるため、クレジットカード、電子マネー、電子乗車券、テレフォンカード、ＩＤカード、貨物管理用タグ等として、広く利用されている。
【０００４】
また、リーダライタとの間で情報を送受信するための方式としては、ＲＦＩＤカードの表面に設けられた電極接点とリーダライタに設けられた接触端子とを接触させる接触型、ＲＦＩＤカードとリーダライタに設けられたアンテナ（コイル）を介して無線により行う非接触型がある。特に、非接触型のＲＦＩＤカードは、接触による磨耗がないこと、リーダライタ側にＲＦＩＤカードを移動させる機構が必要ないこと、送受信の際の方向性の自由度が高いことなどから、高い耐久性と利便性を有するものとして、普及が期待されている。
【０００５】
ところで、上記のようなアンテナを介して送受信を行う非接触型のＲＦＩＤリーダライタは、裏面に金属が有る場合、その通信距離が著しく低下する。これに対処するため、バインダー中に磁性粉末を混入させてシート状又はプレート状に形成したものを、コイルからなるアンテナの裏面にそのコイルと平行な方向で貼り付けたものが提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００５−３４０７５９号公報
【特許文献２】特開２００６−１３９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のように、磁性粉末を混入させたシートを貼り付ける場合、磁性層の厚さが薄く、十分な通信距離を確保できない。さらに、シートの場合、磁性粉が剥がれる、あるいは磁性粉が高湿度では錆びる等の問題があった。また、磁性粉末を混入させたプレートを用いた場合には、形状が大きくなってしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、特別なスペースを不要として、十分な通信距離を確保することができ、耐久性に優れたＲＦＩＤリーダライタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、外部との情報の送受信用アンテナと、前記送受信用アンテナを介して送受信される情報を処理する制御部と、前記送受信用アンテナ及び前記制御部を収容したケースとを有するＲＦＩＤリーダライタにおいて、前記ケースは、前記送受信用アンテナの通信面と反対側が、磁性材を含む材料により構成されていることを特徴とする。
【０００９】
以上のような請求項１の発明では、ケース自体を磁性材を含む材料により構成することにより、通信距離を伸ばすことができるとともに、磁性材のための特別なスペースが全く不要となり、小型化を維持できる。また、磁性材がケースの材料で固められるため、剥がれや錆びが防止される。
【００１０】
請求項２の発明は、外部との情報の送受信用の送受信用アンテナと、前記送受信用アンテナを介して送受信される情報を処理する制御部と、前記送受信用アンテナ及び前記制御部を収容したケースとを有するＲＦＩＤリーダライタにおいて、前記ケースにおける前記送受信用アンテナの通信面と反対側に、磁性材を含む材料がポッティングされていることを特徴とする。
【００１１】
以上のような請求項２の発明では、ケース内部の隙間を利用して、ポッティングにより磁性材を配置することができるので、特別なスペースを不要としつつ、通信距離を伸ばすことができる。また、磁性材が樹脂で固められるため、剥がれや錆びが防止される。さらに、ポッティング箇所は、充填樹脂と同様に、部品を保護する。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項２のＲＦＩＤリーダライタにおいて、前記送受信用アンテナ及び前記制御部は、基板上に配設され、前記ポッティングは、前記基板全面を覆う大きさであることを特徴とする。
【００１３】
以上のような請求項３の発明では、送受信用アンテナ及び制御部が配設された基板を覆う大きさとすることにより、通信距離の延長と部品保護の機能を向上させることができる。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項２のＲＦＩＤリーダライタにおいて、前記ポッティングの材料は、硬度が８０以下であることを特徴とする。
【００１５】
以上のような請求項４の発明では、硬度が８０以下であるため、外部応力を受けても磁性材の磁気特性の劣化を防止できる。
【００１６】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか１項のＲＦＩＤリーダライタにおいて、前記磁性材は、アモルファス合金、パーマロイ、珪素鋼、センダスト合金又は軟磁性フェライトのいずれかの軟磁性材料を含むことを特徴とする。
【００１７】
以上のような請求項５の発明では、軟磁性材料を用いることにより、通信距離向上に適した材料を適用することができる。
【００１８】
請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか１項のＲＦＩＤリーダライタにおいて、前記ケースには、前記送受信用アンテナよりも大径でかつ送受信用アンテナがその内側に配置されるループコイルと、前記ループコイルと接続されたキャパシタとから成り、ＲＦＩＤリーダライタの搬送周波数近傍で共振する共振アンテナが設けられていることを特徴とする。
【００１９】
以上のような請求項６の発明では、共振アンテナにより、送受信用アンテナの磁束密度がより遠方まで高い強度を保持して届くようにすることで、ＲＦＩＤリーダライタをカードやタグ側に近づける用途にも使用が可能になる。
【００２０】
請求項７の発明は、請求項６のＲＦＩＤリーダライタにおいて、前記ループコイルは、粘着テープ上に配置され、これがケース内面に貼り付けられていることを特徴とする。
【００２１】
以上のような請求項７の発明では、ループコイルは、ケース内面に貼り付けられる粘着テープ上に構成されているので、ケース内部の隙間を利用できる。
【００２２】
請求項８の発明は、請求項６のＲＦＩＤリーダライタにおいて、前記ループコイルが、ケースを構成する樹脂内部に埋設されていることを特徴とする。
【００２３】
以上のような請求項８の発明では、ループコイルがケース内部に埋設されているので、特別なスペースが不要となる。
【００２４】
請求項９の発明は、請求項６のＲＦＩＤリーダライタにおいて、前記共振アンテナが、フレキシブル基板上に印刷により形成されていることを特徴とする。
【００２５】
以上のような請求項９の発明では、共振アンテナがフレキシブル基板上に形成されているので、ケース内部の隙間を利用して、共振アンテナ全体を配設できる。
【発明の効果】
【００２６】
以上の通り、本発明によれば、特別なスペースを不要として、十分な通信距離を確保することができ、耐久性に優れたＲＦＩＤリーダライタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態とする）を説明する。
［第１の実施形態］
［構成］
［基本構成］
まず、本実施形態のＲＦＩＤリーダライタの基本構成を、図１〜図３を参照して説明する。なお、図２及び図３は、各部の配置を示すものであり、その形状は簡略化している。すなわち、本実施形態は、図１に示すように、基板１０にリーダライタに必要な部品を配設し、ケース２０に収容することによって構成されている。基板１０は、略直方体形状のプリント配線板であり、長手方向の一端にコネクタ１１が設けられている。
【００２８】
このコネクタ１１は、例えば、パーソナルコンピュータ等のコネクタに挿入することにより、プラグ＆プレイ等を実現できるＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）のインタフェースである。図面では、ＵＳＢ２．０のシリーズＡのものを示しているが、シリーズＢ、シリーズミニＢ等、現在又は将来において利用可能なものを適用可能である。例えば、従前のＵＳＢ１．０，１．１や、今後、普及が見込まれるＵＳＢ  Ｏｎ−Ｔｈｅ−Ｇｏ（ＯＴＧ）等も適用可能である。
【００２９】
なお、一般的には、雄側と雌側を合わせて「コネクタ」と呼び、雄側を「プラグ」と呼ぶが、請求項及び以下の説明では、便宜的に「プラグ」についても「コネクタ」と呼ぶ。
【００３０】
基板１０の上面（パソコンとの接続時に上側となる面）には、送受信用アンテナ１２が、コイル状のパターンにより形成されている。この送受信用アンテナ１２は、基板１０のコネクタ１１とは反対側の端部の近傍に配設されている。送受信用アンテナ１２は、例えば、１３．５６ＭＨｚ帯を利用するＲＦＩＤカードの場合に、約２ｃｍ程度の通信距離を確保できるように、直径約１ｃｍ、円形の渦巻状のループとし、線幅１００μｍ、線間１２５μｍとすることが考えられる。但し、本発明の態様が、これらの数値に限定されるものではない。
【００３１】
また、基板１０には、図２及び図３に示すように、発振子１３、制御用ＩＣ１４等を含む制御回路及び電波インタフェースが構成されている。発振子１３は、搬送波となる高周波を発生させ、増幅器による増幅後、送受信用アンテナ１２に供給するための水晶発振子であり、基板１０の上面側におけるコネクタ１１と送受信用アンテナ１２との間に配設されている。
【００３２】
制御用ＩＣ１４は、モールド封止されたＩＣチップであり、ＵＳＢ接続及びリーダライタに必要な処理を行うＣＰＵ、メモリ等を構成している。この制御用ＩＣ１４は、基板１０の下面側におけるコネクタ１１と送受信用アンテナ１２との間に配設されている。その他の電子部品に関しては、周知の技術により実現可能であるため、説明を省略する。
【００３３】
さらに、基板１０におけるコネクタ１１と反対側の端部には、外部アンテナ接続用の端子であるミニジャック１５が取り付けられている。このミニジャック１５は、外部アンテナ（図示せず）のミニプラグを差し込んだ場合に、送受信用アンテナ１２と制御部との接続が切れて、外部アンテナが有効となるように構成されている。なお、コネクタ１１、送受信用アンテナ１２、制御部及びミニジャック１５は、基板１０上に形成された配線パターンにより接続されているが、これらの詳細や、各部品の接続方法等は、周知の技術であるため、説明を省略する。
【００３４】
［ケースの構成］
次に、ケース２０の構成を説明する。すなわち、ケース２０は、上記の基板１０を内蔵し、その一端からコネクタ１１が露出している。キャップ３０は、ケース２０に着脱自在に設けられ、装着されることによりコネクタ１１を覆って保護する構成となっている。このケース２０は、樹脂によって形成されているが、本実施形態においては、次のような構造を採用している。
【００３５】
［ケースに磁性材料を混入した場合］
まず、ケース２０に磁性材料を混入した場合を、図２を参照して説明する。すなわち、ケース２０は、基板１０上の送受信用アンテナ１２の通信面と反対側が、磁性材料を混入した樹脂となっている（Ｍ１）。磁性材料としては、アモルファス合金、パーマロイ、珪素鋼、センダスト合金、軟磁性フェライト等の軟磁性材料が適しているが、これに限定するものではない。
【００３６】
［ケース内に磁性材料をポッティングした場合］
一方、ケース２０の内部に、磁性材料をポッティングした場合を、図３を参照して説明する。すなわち、ケース２０の内部には、基板１０上の送受信用アンテナ１２の通信面と反対側に、樹脂に軟磁性粉末を混合したものがポッティングされている（Ｍ２）。ポッティングとは、特定箇所を樹脂で充填することであり、本実施形態では、基板１０の一方の面全体を覆う範囲にポッティングが施されている。
【００３７】
［作用］
［使用方法］
以上のような本実施形態の作用を、図４及び図５を参照して説明する。なお、本実施形態で使用されるＲＦＩＤカード４０は、電源を内蔵しないパッシブ型であり、メモリやＣＰＵ等を備えたＩＣチップとアンテナという一般的なＲＦＩＤカードと同様の基本構造を有している。
【００３８】
まず、図４に示すように、リーダライタのケース２０からキャップ３０を外して、コネクタ１１を露出させる。そして、ノートパソコンＰＣのＵＳＢコネクタ（雌側）に対して、コネクタ１１を接続する。すると、ＵＳＢのプラグ＆プレイ機能によって、ノートパソコンＰＣのＯＳにおいて、リーダライタが自動認識され、キーボード及びディスプレイを入出力手段として利用できるようになる。
【００３９】
なお、デバイスドライバ等のインストールは、最初の接続時に、あらかじめ制御部に格納されたものが呼び出されて、自動的に行われるように設定することが便利である。但し、別途ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体から、若しくはネットワークを介してダウンロードして、インストールすることも可能である。
【００４０】
次に、図５に示すように、ＲＦＩＤカード４０を、ケース２０上に近付けると、送受信用アンテナ１２とＲＦＩＤカード４０のアンテナＡＴとの間で、電磁誘導による通信が可能となる。つまり、送受信用アンテナ１２に搬送波をかけることにより、誘導電磁界を発生させ、これにＲＦＩＤカード４０が入ってくるとアンテナＡＴに電流が流れる。この誘導起電力により、電力が供給され、ＲＦＩＤカード４０が動作可能となる。
【００４１】
これにより、例えば、ＲＦＩＤカード４０内に記録された情報を、リーダライタを介してノートパソコンＰＣのディスプレイに表示させて読み取ることができる。また、ノートパソコンＰＣのキーボードやマウス等から入力することにより、ＲＦＩＤカード４０内に所望の情報を書き込むことができる。
【００４２】
［実験結果］
以上のように用いる本実施形態のリーダライタと、従来のリーダライタとの通信距離を比較した実験結果を説明する。まず、本実施形態として作製した実施例は、ケース２０における基板１０上の送受信用アンテナ１２の通信面と反対側に、シリコンゴムにＮｉＺｎフェライト粉末を混合したものをポッティングした。
【００４３】
比較する従来例は、ケース２０に対する軟磁性体粉末の混合も、ポッティングもしていない以外は、実施例と同様である。また、実施例、従来例ともに、金属板有りのものと金属板無しのものを用意して、通信距離を比較した。このような実施例と従来例を比較した実験結果を、図６に示す。この図６から明らかな通り、金属板有りの場合も、金属板無しの場合も、実施例の方が、通信距離が伸びていることが判る。
【００４４】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、ケース２０自体に、磁性材料を混入した場合には、十分な厚さがあり通信距離を伸ばすことができるとともに、磁性材料のためのスペースが全く不要となり、小型化を維持できる。また、磁性粉を樹脂で固めるために、磁性粉が剥がれたり、錆びたりする問題も生じない。
【００４５】
また、ケース２０内に、磁性材料をポッティングした場合には、ケース２０の内部の隙間を利用するため、特別なスペースを不要としつつ、上記と同様に、十分な厚さを確保できるので、通信距離を伸ばすことができ、磁性粉が剥がれたり、錆びたりする問題も生じない。さらに、ポッティングされた部分が、充填樹脂の場合と同様に、基板１０上の電子部品を保護する。
【００４６】
［第２の実施形態］
［構成］
本発明の第２の実施形態を、図７〜図１１を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、基本的には、上記の実施形態と同様に、ケース２０に磁性材料を混入するか（図８、図１０、図１１ではＭ１で示す）、若しくはケース内に磁性材料をポッティングしたもの（図示はしないが、第１の実施形態と同様）である。但し、本実施形態においては、図７に示すように、ケース２０の内面に、ＲＦＩＤリーダライタの回路とは電気的に独立した回路である共振アンテナ２１が設けられている。本実施形態では、この共振アンテナ２１は、図７に示すように、ケース２０における基板１０上に設けられた送受信用アンテナ１２に対向した内面に設けられ、これによって送受信用アンテナ１２をＲＦＩＤカード４０に近接させた場合に、送受信用アンテナ１２とＲＦＩＤカード４０との間に共振アンテナ２１が配置される。
【００４７】
この共振アンテナ２１は、本実施例では、図８に示すように、粘着テープ２２上にループ状に巻回されたループコイル２３と、このループコイル２３に接続されたキャパシタ２４とから構成され、前記粘着テープ２２をケース２０の内面に貼り付けることにより、ケース２０に固定されている。この場合、例えば、ループコイル２３とキャパシタ２４とは、ＲＦＩＤリーダライタの送信周波数である１３．５６ＭＨｚで共振するように、そのコイル長及び静電容量が決定されている。
【００４８】
［作用効果］
一般に、送受信用アンテナ１２のようなループアンテナの中心からｚの距離の磁束密度Ｂ（ｚ）は、ループアンテナに流れる電流Ｉ、円形のループアンテナの半径ａ、ＭＫＳ単位の変換定数μ0とすると、
Ｂ（ｚ）＝（μ0Ｉａ2）／２（ｚ2＋ａ2）3/2
となり、半径ａが小さくなると磁束密度Ｂ（ｚ）は大きく（高く）なり、ｚが大きくなるとｚの３乗に比例して小さく（低く）なる。
【００４９】
ｚの距離が徐々に大きくなり、ｚ＞ａの距離になってくると、磁束密度Ｂ（ｚ）は低下してくるため、最後にはＲＦＩＤカードとの通信ができなくなる。つまり、送受信用アンテナ１２の半径が大きいほど通信距離は優位になる。本実施形態では、共振アンテナ２１により、送受信用アンテナ１２の磁束密度がより遠方まで高い強度を保持して届くようにすることで、ＲＦＩＤリーダライタをカードやタグ側に近づける用途にも使用が可能になる。
【００５０】
すなわち、本実施形態では、送受信用アンテナ１２からの送信周波数で共振する共振アンテナ２１をケース２０に設けることで、送受信用アンテナ１２に近接してより大径のブースターアンテナを配置したことになる。そのため、ＲＦＩＤリーダライタからの送信時に、その共振作用により共振アンテナ２１部分において送受信用アンテナ１２部分よりも強い磁束密度が得られる。
【００５１】
その結果、送受信用アンテナ１２を単独で使用した場合に比較して、はるかに大きな通信距離を確保することができ、例えば、ＲＦＩＤリーダライタをＵＳＢケーブルでパソコンに接続することで、ハンディタイプのＲＦＩＤリーダライタとして使用することが可能になる。従って、上記の第１の実施形態の効果と相俟って、通信距離をより一層伸ばすことができる。
【００５２】
［他の実施形態］
本発明は、前記の実施の形態に限定されるものではなく、以下に説明する通り、種々の態様を含むものである。
【００５３】
(a) 軟磁性材料としては、 上記のように、アモルファス合金、パーマロイ、珪素鋼、センダスト合金又は軟磁性フェライトが適しているが、これらには限定されない。複数の材料を使用してもよい。ケースに軟磁性材料を混入させる領域、ポッティングする領域は、基板全面を覆う範囲が望ましいが、これには限定されない。また、ケース材料若しくはポッティングとして使用する樹脂も、上記に例示したものには限定されない。樹脂の硬度も特定のものには限定されないが、例えば、８０以下とすることが考えられる。より好ましくは５０以下が良い。このような硬度とすることにより、外部応力を受けても、磁性材料の磁気特性の劣化を防止できる。
【００５４】
(b) 共振アンテナ２１の共振点波、共振周波数をｆ、インダクタンスをＬ、キャパシタンスをＣとすると、
【数１】
2008040862.tif 000003
となる。この場合、インダクタンスＬとキャパシタンスＣの値の調整で、共振周波数を変更できるが、搬送周波数に対して多少高い周波数にした方が値のばらつきに対して余裕がでる。
【００５５】
(c) 共振アンテナの効果を高くするためには、基板上に形成されている送受信用アンテナ１２の共振回路のインピーダンスをＲＦ部出力インピーダンスにマッチングさせるため調整を行うが、このときに容量性となるようにＬＣＲメータ等で調整することにより、共振周波数のピークを搬送周波数より下になるようにする。
【００５６】
(d) 基板上面から見たときに、基板上の送受信用アンテナ１２が共振アンテナ２１のループ内に収まるようにしないと、本発明の効果がない。しかし、その点に配慮すれば、送受信用アンテナ１２と共振アンテナ２１との位置関係は図示のものに限定されない。たとえば、図１０に示すように、共振アンテナ２１を送受信用アンテナ１２の基板を挟んで反対側に設けることも可能である。
【００５７】
(e) 共振アンテナ側の回路は、印刷技術を利用して粘着シート上に形成したり、フレキシブル基板上に印刷などで形成することも可能であり、薄くしかも安価に製造することは容易である。
【００５８】
(f) 図１１に示すように、共振アンテナをケースを構成する樹脂内に埋設することも可能である。
【００５９】
(g) 基板上の送受信用アンテナ１２と共振アンテナ２１との距離は、基板上のアンテナの半径と同じ距離が最も通信距離が大きくなるが、この距離以内であれば、共振アンテナを使用しない場合に比べ効果が確認できる。ただし、半径の距離より離れて共振アンテナを使用した場合には、効果が期待できない。
【００６０】
(h) 共振アンテナをケースに設ける位置は、前記のようなアンテナとの位置関係に配慮すれば、ケースの上面側、下面側のいずれでも良い。また、共振アンテナの面積は、ケースに収まる限り、最大になるようにした方がより効果が大きくなる。
【００６１】
(i) 上記の実施形態をどのように組み合わせるかも自由である。ケース自体に磁性材を混入させたもの、ケース材に磁性材をポッティングしたもの、共振アンテナをケースの上面側に設けたもの、下面側に設けたもの、両面側に設けたもの、ケース内に埋設したもの等の各種態様のうち、いずれを互いに組み合わせてもよい。ケースへ磁性材を混入し、磁性材をポッティングするとともに、共振アンテナを設ければ、通信距離の飛躍的な増大につながる。磁性材を混入したケース内面に共振アンテナが接するように配設すると、磁路が磁性材を経由し洩れ磁束が少なくなる。
【００６２】
(j) ＲＦＩＤカードとの間の通信に使用する電波は、上記に例示したものには限定されない。また、上記の実施形態では、利用するＲＦＩＤカードとしてパッシブ型を例示したが、電源を内蔵したアクティブ型を利用してもよい。
【００６３】
(k) 各構成部品の規格についても、上記のものには限定されない。例えば、コネクタのインタフェースとしては、ＵＳＢが適しているが、現在又は将来において、同様の利便性を有する規格のものを自由に適用可能である。
【００６４】
(l) 本発明を接続して使用する外部機器についても、デスクトップ型のパーソナルコンピュータ、サーバ装置、ＰＤＡ、携帯電話等、入出力装置を備えたあらゆるコンピュータが適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１の実施形態のキャップ装着時（Ａ）、キャップ取り外し時（Ｂ）を示す平面図である。
【図２】図１の実施形態において、ケースに磁性材料を混入した場合を示す断面図である。
【図３】図１の実施形態において、ケース内に磁性材料をポッティングした場合を示す断面図である。
【図４】図１の実施形態におけるノートパソコンへの装着方法を示す説明図である。
【図５】図１の実施形態におけるＲＦＩＤカードの利用方法を示す説明図である。
【図６】図１の実施形態と従来例との通信距離の比較結果を示す説明図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の構成を示す平面図である。
【図８】図７の実施形態のＲＦＩＤリーダライタを示す断面図である。
【図９】図７の実施形態における共振アンテナの平面図である。
【図１０】本発明のＲＦＩＤリーダライタの他の実施形態を示す断面図である。
【図１１】本発明のＲＦＩＤリーダライタの他の実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０…基板
１１…コネクタ
１２…送受信用アンテナ
１３…発振子
１４…制御用ＩＣ
１５…ミニジャック
２０…ケース
２１…共振アンテナ
２２…粘着テープ
２３…ループコイル
２４…キャパシタ
３０…キャップ
４０…ＲＦＩＤカード
ＡＴ…アンテナ
ＰＣ…ノートパソコン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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