(57)【要約】【課題】部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、部品または材料の品質に関する対処法を提供することができるサービス供給方法を提供する。【解決手段】部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データ、部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データ、および前記部品実装機で生産される部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを、前記生産拠点に設けられた状況収集装置より受信する状況データ受信ステップ（Ｓ４０４）と、前記状況データ受信ステップにおいて受信した前記部品品質状況データ、前記稼働状況データ、および前記部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを用いて、部品または材料の品質に関する対処法を提供する対処法提供ステップ（Ｓ４０８）とを含む。【選択図】図２８
2008028032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品または材料の品質に関する対処法を、部品実装基板を生産する生産拠点に供給するサービス供給方法であって、
部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データ、部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データ、および前記部品実装機で生産される部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを、前記生産拠点に設けられた状況収集装置より受信する状況データ受信ステップと、
前記状況データ受信ステップにおいて受信した前記部品品質状況データ、前記稼働状況データ、および前記部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを用いて、部品または材料の品質に関する対処法を提供する対処法提供ステップとを含む
ことを特徴とするサービス供給方法。
【請求項２】
前記状況データ受信ステップでは、前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データを受信し、
前記対処法提供ステップは、
前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データに基づいて、前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因するか否かを判断する判断ステップと、
前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因すると判断された場合には、前記部品または前記材料の供給元に対して、前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が前記所定の基準を満たさない原因を解消するための要求を送信する要求送信ステップとを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のサービス供給方法。
【請求項３】
前記判断ステップでは、いずれかの部品実装機に関する前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が所定の基準を満たしておらず、かつ、全ての部品実装機に関する前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況のばらつきが所定の範囲内に収まっている場合には、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が前記所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因すると判断する
ことを特徴とする請求項２に記載のサービス供給方法。
【請求項４】
前記判断ステップは、
前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データを用いて、部品種ごとに、前記部品実装機単位で、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化する部品実装機単位点数化ステップと、
前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データを用いて、部品種ごとに、前記部品実装機全体で、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化する全部品実装機点数化ステップと、
部品実装機全体の点数または部品実装機単位の点数が基準の点数以下である部品種ごとに、部品実装機全体の点数と部品実装機単位の点数との差が、所定のしきい値よりも大きくなる部品実装機の存否を判断する存否判断ステップと、
前記存否判断ステップにおいて当該部品実装機が存在しないと判断された場合には、前記稼働状況または前記品質状況が所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因すると判断する起因判断ステップとを含む
ことを特徴とする請求項３に記載のサービス供給方法。
【請求項５】
前記対処法提供ステップは、
前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データを用いて、部品種ごとに、部品実装機単位で、前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装機により生産される部品実装基板の品質状況を点数化する部品実装機単位点数化ステップと、
前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データを用いて、部品種ごとに、前記部品実装機全体で、前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装機により生産される部品実装基板の品質状況を点数化する全部品実装機点数化ステップと、
前記部品実装機単位または前記部品実装機全体で、前記稼働状況データ、前記部品実装基板品質状況データ、点数化された前記部品実装機の稼働状況の点数、および点数化された前記部品実装基板の前記品質状況の点数のうちの少なくとも１つを表示する表示ステップとを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のサービス供給方法。
【請求項６】
前記対処法提供ステップは、
前記状況データ受信ステップにおいて受信されたデータに基づいて、部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況または部品実装機の稼働状況を示す状況データを取得する状況データ取得ステップと、
前記状況データ取得ステップにおいて取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定ステップと、
前記候補選定ステップにおいて選定された前記部品または材料の候補を、前記部品実装基板を生産する生産拠点に設けられた対処法受信装置に送信する送信ステップとを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のサービス供給方法。
【請求項７】
前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、前記部品の品質状況を点数化することにより状況データを取得する
ことを特徴とする請求項６に記載のサービス供給方法。
【請求項８】
前記候補選定ステップでは、取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機において代替使用可能な部品または材料の中から、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する
ことを特徴とする請求項６〜７のいずれか１項に記載のサービス供給方法。
【請求項９】
前記候補選定ステップでは、取得された前記状況データに含まれる点数が閾値よりも大きい部品種を、納期の早い順に優先させ、部品の候補を選定し、
前記サービス供給方法は、さらに、前記状況データに含まれる点数が閾値以下の部品のメーカのコンピュータに対して、当該部品の改善指示を送信する改善指示送信ステップを含む
ことを特徴とする請求項８に記載のサービス供給方法。
【請求項１０】
前記状況データ取得ステップでは、メーカ毎に、前記部品実装機全体で、当該メーカで製造された全ての部品についての品質状況を点数化することにより、状況データを取得し、
前記候補選定ステップでは、取得された前記状況データに含まれる点数が閾値よりも大きいメーカの部品を、前記部品実装機が優先して使用する部品の候補として選定する
ことを特徴とする請求項６に記載のサービス供給方法。
【請求項１１】
前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、部品実装機単位で、部品実装機の稼働状況を点数化することにより状況データを取得し、
前記候補選定ステップでは、特定の部品実装機において、前記状況データが所定の基準を満たさない部品種が存在する場合には、前記特定の部品実装機においては、当該所定の基準を満たさない部品種の部品を購入対象から除外することにより、前記部品の候補を選定する
ことを特徴とする請求項６に記載のサービス供給方法。
【請求項１２】
前記対処法提供ステップは、
前記状況データ受信ステップにおいて受信されたデータに基づいて、部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データを取得する部品品質状況データ取得ステップと、
前記部品品質状況データ取得ステップにおいて取得された前記部品品質状況データに基づいて、部品実装機の稼働状況または部品実装基板の品質状況が許容範囲に納まるように前記部品実装機の実装条件を決定する実装条件決定ステップと、
前記実装条件決定ステップにおいて決定された前記部品実装機の実装条件を、前記部品実装基板を生産する生産拠点に設けられた対処法受信装置に送信する送信ステップとを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のサービス供給方法。
【請求項１３】
前記対処法提供ステップは、さらに、部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データおよび部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データのうちの少なくとも一方に基づいて、前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因するか否かを判断するステップを含み、
前記実装条件決定ステップでは、前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因すると判断された場合に、取得された前記部品品質状況データに基づいて、前記部品実装機の稼働状況が許容範囲に納まるように前記部品実装機の実装条件を決定する
ことを特徴とする請求項１２に記載のサービス供給方法。
【請求項１４】
前記対処法提供ステップは、
前記部品または材料のメーカのコンピュータより、部品実装機の稼働状況または部品実装基板の品質状況を改善するための情報を受信する受信ステップと、
前記受信ステップにおいて受信された情報を前記生産拠点に設けられた前記状況収集装置に提供する提供ステップとを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のサービス供給方法。
【請求項１５】
前記対処法提供ステップは、さらに、
前記受信ステップにおいて受信された情報に基づいて、部品実装基板を所定の枚数生産することにより、部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データ、部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データ、および前記部品実装機で生産される部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを、取得する状況データ取得ステップと、
前記状況データ取得ステップで取得された前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データを用いて、部品種ごとに、前記部品実装機単位で、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化する部品実装機単位点数化ステップと、
部品種ごとに、前記部品実装機全体で、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化する全部品実装機点数化ステップとを含み、
前記提供ステップでは、さらに、前記部品実装機単位点数化ステップで点数化された部品実装機単位の点数および前記全部品実装機点数化ステップにおいて点数化された部品実装機全体の点数のうちの少なくとも一方を、前記生産拠点に設けられた前記状況収集装置に提供する
ことを特徴とする請求項１４に記載のサービス供給方法。
【請求項１６】
前記提供ステップでは、前記部品実装機単位点数化ステップにおいて点数化された部品実装機単位の点数が、前記受信ステップにおいて情報を受信する前の点数よりも良くなっている場合、または、前記全部品実装機点数化ステップにおいて点数化された部品実装機全体の点数が、前記受信ステップにおいて情報を受信する前の点数よりも良くなっている場合にのみ、前記受信ステップにおいて受信された情報を前記生産拠点に設けられた前記状況収集装置に提供する
ことを特徴とする請求項１５に記載のサービス供給方法。
【請求項１７】
部品または材料の品質に関する対処法を、サービス拠点に設けられたコンピュータから受給するサービス受給方法であって、
部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データ、部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データ、および前記部品実装機で生産される部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを、前記生産拠点に設けられた状況収集装置よりサービス拠点に設けられたコンピュータに送信する状況データ送信ステップと、
前記状況データ送信ステップにおいて送信した前記部品品質状況データ、前記稼働状況データ、および前記部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを用いて生成される部品または材料の品質に関する対処法を、サービス拠点に設けられたコンピュータから受給する対処法受給ステップとを含む
ことを特徴とするサービス受給方法。
【請求項１８】
部品または材料の品質に関する対処法を、部品実装基板を生産する生産拠点に供給するサービス供給装置であって、
部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データ、部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データ、および前記部品実装機で生産される部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを、前記生産拠点に設けられた状況収集装置より受信する状況データ受信手段と、
前記状況データ受信手段が受信した前記部品品質状況データ、前記稼働状況データ、および前記部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを用いて、部品または材料の品質に関する対処法を提供する対処法提供手段とを備える
ことを特徴とするサービス供給装置。
【請求項１９】
部品または材料の品質に関する対処法を、サービス拠点に設けられたコンピュータから受給するサービス受給装置であって、
部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データ、部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データ、および前記部品実装機で生産される部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを、前記生産拠点に設けられた状況収集装置よりサービス拠点に設けられたコンピュータに送信する状況データ送信手段と、
前記状況データ送信手段が送信した前記部品品質状況データ、前記稼働状況データ、および前記部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを用いて生成される部品または材料の品質に関する対処法を、サービス拠点に設けられたコンピュータから受給する対処法受給手段とを備える
ことを特徴とするサービス受給装置。
【請求項２０】
部品が実装された部品実装基板を生産する部品実装機であって、
部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データ、部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データ、および前記部品実装機で生産される部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを、前記生産拠点に設けられた状況収集装置よりサービス拠点に設けられたコンピュータに送信する状況データ送信手段と、
前記状況データ送信手段が送信した前記部品品質状況データ、前記稼働状況データ、および前記部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを用いて生成される部品または材料の品質に関する対処法を、サービス拠点に設けられたコンピュータから受給する対処法受給手段と、
前記対処法受給手段で受給された対処法に基づいて、部品実装基板を生産する生産手段とを備える
ことを特徴とする部品実装機。
【請求項２１】
部品または材料の品質に関する対処法を、部品実装基板を生産する生産拠点に供給するプログラムであって、
部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データ、部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データ、および前記部品実装機で生産される部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを、前記生産拠点に設けられた状況収集装置より受信する状況データ受信ステップと、
前記状況データ受信ステップにおいて受信した前記部品品質状況データ、前記稼働状況データ、および前記部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを用いて、部品または材料の品質に関する対処法を提供する対処法提供ステップとをコンピュータに実行させる
ことを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板を生産する生産拠点に、部品または材料の品質に関する対処法を供給するサービス供給方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品実装機により生産される部品実装基板の品質を改善する方法として、部品実装機の吸着ノズルや部品カセットごとにエラー発生件数の履歴を記憶し、部品吸着率との相関関係に基づいて、部品実装基板の生産における稼働状況または品質状況の低下原因となっている吸着ノズルまたは部品カセットを特定する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特許第３４２１３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の方法は、部品実装機の稼働状況が悪化した際に、その原因が吸着ノズルや部品カセットなどの部品実装機の構成部材にあることを前提として、原因分析をするものである。
【０００４】
このように、従来の原因分析方法においては、部品実装機の構成部材や部品実装機への設定条件などの中から原因を特定し、部品実装機において原因となっている事項を取り除くことに終始していた。
【０００５】
このため、部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに稼働状況や品質状況の低下原因となりかねない要因がある場合には、従来の方法では、その原因を特定することができないため、稼働状況や品質状況の改善をすることができないという課題がある。なお、電子部品による稼働状況や品質状況の低下原因となりかねない要因としては、部品の寸法のばらつきなどが考えられる。また、接着剤による稼働状況や品質状況の低下原因となりかねない要因としては、接着剤の粘性の低下などが考えられる。
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、部品または材料の品質に関する対処法を提供することができるサービス供給方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るサービス供給方法は、部品または材料の品質に関する対処法を、部品実装基板を生産する生産拠点に供給するサービス供給方法であって、部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データ、部品実装機の稼働状況を示す稼働状況データ、および前記部品実装機で生産される部品実装基板の品質状況を示す部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを、前記生産拠点に設けられた状況収集装置より受信する状況データ受信ステップと、前記状況データ受信ステップにおいて受信した前記部品品質状況データ、前記稼働状況データ、および前記部品実装基板品質状況データのうちの少なくとも１つを用いて、部品または材料の品質に関する対処法を提供する対処法提供ステップとを含むことを特徴とする。
【０００８】
この方法によると、生産拠点に設けられた情報収集装置より各種データを受信し、受信したデータに基づいて部品または品質に関する対処法を提供することができる。このため、部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、部品または材料の品質に関する対処法を提供することができる。
【０００９】
好ましくは、前記状況データ受信ステップでは、前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データを受信し、前記対処法提供ステップは、前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データに基づいて、前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因するか否かを判断する判断ステップと、前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因すると判断された場合には、前記部品または前記材料の供給元に対して、前記部品実装機の稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が前記所定の基準を満たさない原因を解消するための要求を送信する要求送信ステップとを含むことを特徴とする。
【００１０】
また、前記判断ステップでは、いずれかの部品実装機に関する前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が所定の基準を満たしておらず、かつ、全ての部品実装機に関する前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況のばらつきが所定の範囲内に収まっている場合には、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況が前記所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因すると判断してもよい。
【００１１】
この構成によると、部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、原因を特定することができる。また、稼働状況または品質状況の低下の原因が部品または材料のメーカにある場合には、メーカにその原因をフィードバックすることができる。このため、メーカの側でも、部品または材料の品質向上を行うことができる。
【００１２】
さらに好ましくは、前記判断ステップは、前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データを用いて、部品種ごとに、前記部品実装機単位で、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化する部品実装機単位点数化ステップと、前記稼働状況データまたは前記部品実装基板品質状況データを用いて、部品種ごとに、前記部品実装機全体で、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化する全部品実装機点数化ステップと、部品実装機全体の点数または部品実装機単位の点数が基準の点数以下である部品種ごとに、部品実装機全体の点数と部品実装機単位の点数との差が、所定のしきい値よりも大きくなる部品実装機の存否を判断する存否判断ステップと、前記存否判断ステップにおいて当該部品実装機が存在しないと判断された場合には、前記稼働状況または前記品質状況が所定の基準を満たさないことが前記部品実装基板の生産に使用される部品または材料に起因すると判断する起因判断ステップとを含むことを特徴とする。
【００１３】
部品実装機全体の点数と部品実装機単位の点数との差が、所定のしきい値よりも大きくなる部品実装機が存在しないということは、全ての部品実装機において、部品実装機単位の点数が低いことになる。これは、部品の側に問題があるということになる。一方、それ以外の場合には、いずれかの部品実装機単位の点数が低く、その他の部品実装機単位の点数が高い場合である。この場合には、点数が低い部品実装機に問題があると特定することができる。
【００１４】
例えば、前記部品実装機単位点数化ステップでは、部品種ごとに、前記部品実装機単位で、部品の寸法の分散または標準偏差に基づいて、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化し、前記全部品実装機点数化ステップでは、部品種ごとに、前記部品実装機全体で、部品の寸法の分散または標準偏差に基づいて、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化することを特徴とする。
【００１５】
また、前記部品実装機単位点数化ステップでは、部品種ごとに、前記部品実装機単位で、吸着した部品を基板に装着するのに失敗し、部品を持ち帰った率である持ち帰り率に基づいて、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化し、前記全部品実装機点数化ステップでは、部品種ごとに、前記部品実装機全体で、吸着した部品を基板に装着するのに失敗し、部品を持ち帰った率である持ち帰り率に基づいて、前記稼働状況または前記部品実装基板の品質状況を点数化することを特徴としてもよい。
【００１６】
持ち帰り率が高いということは、部品の固着性が高くなるということでもある。すなわち、固着性は、部品の材質により変化する。例えば、錫の純度が高い材質の場合には、その部分は柔らかくなるため、吸着ノズルに引っ付きやすくなり、持ち帰り率が大きくなってしまう。したがって、持ち帰り率が悪い場合には、部品の固着性の改善指示を送信することができる。
【００１７】
また、前記対処法提供ステップは、前記状況データ受信ステップにおいて受信されたデータに基づいて、部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況または部品実装機の稼働状況を示す状況データを取得する状況データ取得ステップと、前記状況データ取得ステップにおいて取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定ステップと、前記候補選定ステップにおいて選定された前記部品または材料の候補を、前記部品実装基板を生産する生産拠点に設けられた対処法受信装置に送信する送信ステップとを含むことを特徴とする。
【００１８】
この構成によると、上述の状況データに基づいて、部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する。このため、品質状況または稼働状況が良好になる部品または材料を使用して、部品実装基板の生産を行なうことができる。よって、部品実装基板の品質を改善することができる。
【００１９】
また、前記対処法提供ステップは、前記状況データ受信ステップにおいて受信されたデータに基づいて、部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況を示す部品品質状況データを取得する部品品質状況データ取得ステップと、前記部品品質状況データ取得ステップにおいて取得された前記部品品質状況データに基づいて、部品実装機の稼働状況または部品実装基板の品質状況が許容範囲に納まるように前記部品実装機の実装条件を決定する実装条件決定ステップと、前記実装条件決定ステップにおいて決定された前記部品実装機の実装条件を、前記部品実装基板を生産する生産拠点に設けられた対処法受信装置に送信する送信ステップとを含むことを特徴とする。
【００２０】
この構成によると、部品または材料の品質状況を考慮して、部品実装機の実装条件を決定している。このため、部品や材料などに、部品実装機の稼働状況や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、部品実装機の実装条件を最適に設定することができる。
【００２１】
好ましくは、前記部品品質状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、前記部品実装機全体で、部品寸法の分散または標準偏差を取得し、前記実装条件決定ステップは、部品種ごとに、前記部品寸法の分散または標準偏差が所定の規定値以上か否かを判断するステップと、前記部品寸法の分散または標準偏差が前記所定の規定値以上の場合には、当該部品種の部品を吸着する吸着ノズルを現状のサイズよりも大きいサイズに変更するとの実装条件、前記部品を基板上の実装位置に移動させる際の移動速度を現状の移動速度よりも遅くするとの実装条件および前記部品寸法の規格値からのずれ量の許容範囲を拡げるとの実装条件のうちの少なくとも１つを前記部品実装機の実装条件として決定する決定ステップとを含むことを特徴とする。
【００２２】
また、上述のサービス供給方法は、さらに、部品種ごとに、吸着ノズルで吸着された部品を部品認識カメラで認識した際に、認識が正常にできない率である認識エラー率を取得するステップを含み、前記決定ステップは、部品種ごとに、前記認識エラー率が所定の規定値を超えているか否かを判断するステップと、前記認識エラー率が前記所定の規定値を超えている場合には、当該部品種の部品の寸法の規格値からのずれ量の許容範囲を拡げるとの実装条件を、前記部品実装機の実装条件として決定するステップとを含むことを特徴とする。
【００２３】
上述のような処理を行うことにより、部品を部品認識カメラで認識した際の、部品の寸法の許容範囲を甘くすることができる。よって、部品の認識エラー率を減らすことができる。そのため、稼働状況を改善することができる。
【００２４】
また、上述のサービス供給方法は、さらに、部品種ごとに、吸着ノズルが部品供給部から部品を吸着するのに成功した率である吸着率を取得するステップを含み、前記決定ステップは、部品種ごとに、前記吸着率が所定の規定値を超えているか否かを判断するステップと、前記吸着率が前記所定の規定値を超えている場合には、当該部品種の部品を吸着する吸着ノズルのサイズを現状のサイズよりも大きいサイズに変更するとの実装条件を、前記部品実装機の実装条件として決定するステップとを含むことを特徴とする。
【００２５】
サイズが大きな吸着ノズルを使用することにより、部品実装機は、部品を安定的に吸着することができるようになり、吸着率等の稼働状況を改善することができる。これにより、部品実装基板の品質も向上する。
【００２６】
さらに、前記対処法提供ステップは、前記部品または材料のメーカのコンピュータより、部品実装機の稼働状況または部品実装基板の品質状況を改善するための情報を受信する受信ステップと、前記受信ステップにおいて受信された情報を前記生産拠点に設けられた前記状況収集装置に提供する提供ステップとを含むことを特徴とする。
【００２７】
部品の移動速度を遅くすることにより、基板上に部品を落下させる可能性が低くなる等、部品を安定的に基板に実装することができ、部品実装機の稼働状況を改善することができる。
【００２８】
なお、本発明は、このような特徴的なステップを含むサービス供給方法として実現することができるだけでなく、サービス供給方法に含まれる特徴的なステップを手段とするサービス供給装置として実現したり、サービス供給方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によると、部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、部品または材料の品質に関する対処法を提供することができるサービス供給方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１を実現するための部品実装基板の生産システムの構成を示す図である。
【００３２】
生産システムは、部品実装基板メーカ１００と、部品実装基板メーカ１００に部品を供給する複数の部品メーカと、部品実装基板メーカ１００または部品メーカに対して部品の品質に関する対処法を提供するサービス拠点とを備えている。
【００３３】
部品実装基板メーカ１００には、複数の実装ライン２００と、部品品質管理装置３００とが設けられている。複数の部品メーカには、コンピュータ５００Ａ〜５００Ｃがそれぞれ設けられている。サービス拠点には、サービス供給装置７００が設けられている。
【００３４】
なお、部品品質管理装置３００は、特許請求の範囲における状況収集装置、対処法受信装置またはサービス受給装置の一具体例に相当する。
【００３５】
複数の実装ライン２００は、基板に部品を実装した部品実装基板を生産するためのシステムである。
【００３６】
部品品質管理装置３００は、すべての実装ライン２００に接続されており、部品種ごとに、当該部品の品質を管理する装置である。部品品質管理装置３００は、部品または材料の品質に関するパラメータ、部品実装基板の品質に関するパラメータおよび部品実装機の稼働状況に関するパラメータを、実装ライン２００から収集し、サービス供給装置７００に提供する。パラメータの内容については後述する。
【００３７】
サービス供給装置７００は、部品品質管理装置３００より収集したパラメータに基づいて、部品または材料の品質に関する対処法を部品品質管理装置３００またはコンピュータ５００Ａ〜５００Ｃに提供する。対処法については後述する。
【００３８】
図２は、図１に示した実装ライン２００の外観図である。
実装ライン２００は、上流側の生産設備から下流側の生産設備に基板を搬送し、部品が実装された基板を生産するシステムであり、ストッカ１４および３０と、半田印刷装置１６と、コンベア１８および２６と、接着剤塗布装置２１と、部品実装機２２および２４と、リフロー炉２８とを備えている。
【００３９】
ストッカ１４および３０は、基板をストックする装置であり、ストッカ１４が生産ラインの最上流に位置し、ストッカ３０が生産ラインの最下流に位置する。すなわち、ストッカ１４には、部品が未実装の基板がストックされ、ストッカ３０には部品が実装済みの完成品の基板がストックされる。
【００４０】
半田印刷装置１６は、基板上に半田を印刷する装置である。コンベア１８および２６は、基板を搬送する装置である。接着剤塗布装置２１は、基板上に接着剤を塗布する装置である。部品実装機２２および２４は、基板上に部品を実装する装置である。リフロー炉２８は、部品が実装された基板を熱することにより、半田等を溶かした後、部品を基板上に固定させる装置である。
【００４１】
図３は、部品実装機２２の構成を示す外観図である。なお、部品実装機２４も同様の構成を有する。
【００４２】
部品実装機２２は、お互いが協調して（または、交互動作にて）部品実装を行なう２つのサブ設備１３０ａおよび１３０ｂを備える。サブ設備１３０ａは、部品テープを収納するパーツフィーダ１２３の配列からなる部品供給部１２４ａと、それらパーツフィーダ１２３から電子部品を吸着し基板２０に装着することができる複数の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１２１と、マルチ装着ヘッド１２１が取り付けられるビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１２６等を備える。サブ設備１３０ｂも、サブ設備１３０ａと同様の構成を有する。
【００４３】
図４は、部品実装機２２の内部の主要な構成を示す平面図である。
部品実装機２２は、その内部に部品実装機２２の前後方向（Ｙ軸方向）に並んで配置される２つのサブ設備１３０ａおよび１３０ｂを備えている。前後方向（Ｙ軸方向）に向かい合って配置されるサブ設備１３０ａおよび１３０ｂは、お互いが協調し１つの基板２０に対して部品の実装作業を行う。
【００４４】
サブ設備１３０ａおよび１３０ｂの各々は、ビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１とを備えている。また、サブ設備１３０ａおよび１３０ｂは、部品供給部１２４ａおよび１２４ｂをそれぞれ備えている。また、部品実装機２２は、サブ設備１３０ａおよび１３０ｂ間に基板２０搬送用のレール１２９が一対備えられている。
【００４５】
なお、部品認識カメラ１２６は、同図においてその記載を省略している。
ビーム１２２は、Ｘ軸方向に延びた剛体であって、Ｙ軸方向（基板２０の搬送方向と垂直方向）に設けられた軌道（図示せず）上をＸ軸方向と平行を保ったままで移動することができるものである。また、ビーム１２２は、当該ビーム１２２に取り付けられたマルチ装着ヘッド１２１をビーム１２２に沿って、すなわちＸ軸方向に移動させることができるものであり、自己のＹ軸方向の移動と、これに伴ってＹ軸方向に移動するマルチ装着ヘッド１２１のＸ軸方向の移動とでマルチ装着ヘッド１２１をＸＹ平面内で自在に移動させることができる。また、これらを駆動させるためのモータ（図示せず）など複数のモータがビーム１２２に備えられており、ビーム１２２を介してこれらモータなどに電力が供給されている。
【００４６】
図５は、部品品質管理装置３００の機能的な構成を示すブロック図である。
部品品質管理装置３００は、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、部品品質管理プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６およびデータベース部３０７等から構成される。
【００４７】
演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、部品品質管理プログラム格納部３０５からメモリ部３０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素３０２〜３０７を制御する。
【００４８】
表示部３０２は、ＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、部品品質管理装置３００とオペレータとが対話する等のために用いられる。
【００４９】
通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、実装ライン２００を構成する部品実装機２２等またはサービス供給装置７００との通信に用いられる。メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。
【００５０】
データベース部３０７は、部品品質管理装置３００による実装プログラムの作成処理等に用いられる入力データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ等）や、実装プログラム等を記憶するハードディスク等である。
【００５１】
部品品質管理プログラム格納部３０５は、部品品質管理装置３００の機能を実現する各種制御プログラムを記憶しているハードディスク等であり、機能的に（演算制御部３０１によって実行された場合に機能する処理部として）、稼動状況算出部３０５ａと、部品品質状況算出部３０５ｂと、実装基板品質状況算出部３０５ｈとから構成される。
【００５２】
稼動状況算出部３０５ａは、各部品実装機の稼働状況に関する各種パラメータを算出する処理部である。部品品質状況算出部３０５ｂは、各部品実装機による部品実装基板の生産に用いられる部品の品質状況に関する各種パラメータを算出する処理部である。
【００５３】
実装基板品質状況算出部３０５ｈは、各部品実装機により生産された部品実装基板の品質状況に関する各種パラメータを算出する処理部である。実装基板品質状況算出部３０５ｈが算出するパラメータとして、例えば、部品の装着位置ずれの発生率、基板上での部品欠落の発生率、リードとランドとの接続不良の発生率などが考えられる。実装基板品質状況算出部３０５ｈは、部品種ごとにこれらのパラメータを集計する。
【００５４】
図６は、実装点データ３０７ａの一例を示す図である。
実装点データ３０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図６に示されるように、１つの実装点ｐｉは、部品種ｃｉ、Ｘ座標ｘｉ、Ｙ座標ｙｉ、装着角度θｉ、制御データφｉからなる。ここで、「部品種」は、後述する図７に示される部品ライブラリ３０７ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」および「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、「装着角度」は、部品装着時の部品の回転角度であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度等）である。
【００５５】
図７は、部品ライブラリ３０７ｂの一例を示す図である。
部品ライブラリ３０７ｂは、部品実装機２２等が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図７に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ１２６による認識方式、マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。
【００５６】
図８は、サービス供給装置７００の機能的な構成を示すブロック図である。
サービス供給装置７００は、演算制御部７０１、表示部７０２、入力部７０３、メモリ部７０４、部品品質管理プログラム格納部７０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部７０６およびデータベース部７０７等から構成される。
【００５７】
演算制御部７０１は、ＣＰＵや数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、部品品質管理プログラム格納部７０５からメモリ部７０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素７０２〜７０７を制御する。
【００５８】
表示部７０２は、ＣＲＴやＬＣＤ等であり、入力部７０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部７０１による制御の下で、サービス供給装置７００とオペレータとが対話する等のために用いられる。
【００５９】
通信Ｉ／Ｆ部７０６は、ＬＡＮアダプタ等であり、部品品質管理装置３００または部品メーカのコンピュータ５００Ａ〜５００Ｃとの通信に用いられる。メモリ部７０４は、演算制御部７０１による作業領域を提供するＲＡＭ等である。
【００６０】
データベース部７０７は、減点表７０７ｃ、判定表７０７ｄ、代替リスト７０７ｅ等を記憶するハードディスク等である。
【００６１】
部品品質管理プログラム格納部７０５は、サービス供給装置７００の機能を実現する各種制御プログラムを記憶しているハードディスク等であり、機能的に（演算制御部７０１によって実行された場合に機能する処理部として）、パラメータ集計部７０５ｃと、原因特定部７０５ｄと、要求送信部７０５ｅと、部品選定部７０５ｆと、実装条件変更部７０５ｇとから構成される。
【００６２】
パラメータ集計部７０５ｃは、部品品質管理装置３００より受信した部品実装機の稼働状況に関する各種パラメータ、部品実装基板の生産に用いられる部品の品質状況に関する各種パラメータまたは部品実装機により生産された部品実装基板の品質状況に関する各種パラメータを部品実装機ごとまたは部品実装機全体として集計すると共に、点数化する処理部である。ただし、パラメータ集計部７０５ｃは、部品実装機の稼働状況に関する各種パラメータおよび部品実装基板の生産に用いられる部品の品質状況に関する各種パラメータを集計するものであっても構わないし、部品実装機の稼働状況に関する各種パラメータに代えて、部品実装機により生産された部品実装基板の品質状況に関する各種パラメータを集計するものであっても構わない。
【００６３】
原因特定部７０５ｄは、上述の稼働状況または品質状況の低下の原因を特定する処理部である。
【００６４】
部品選定部７０５ｆは、パラメータ集計部７０５ｃにおける集計結果に基づいて、部品実装機で使用する部品を選定する処理部である。
【００６５】
要求送信部７０５ｅは、原因特定部７０５ｄで特定された原因の改善要求を部品メーカに送信する処理部である。また、要求送信部７０５ｅは、部品選定部７０５ｆで選定された部品の注文を部品メーカのコンピュータに対して送信する。
【００６６】
実装条件変更部７０５ｇは、パラメータ集計部７０５ｃおよび原因特定部７０５ｄの処理結果に基づいて、部品実装機２２の実装条件を求め、部品品質管理装置３００に対して、部品実装機２２の実装条件を、求められた実装条件に変更するための指示を送信する処理部である。
【００６７】
まず、部品品質管理装置３００の稼動状況算出部３０５ａが算出する各部品実装機の稼働状況に関する各種パラメータについて説明する。
【００６８】
図９は、稼動状況に関するパラメータの一種である、吸着ノズル別の装着率とエラー数とを示す図である。図９は、ある部品実装機のマルチ装着ヘッド１２１における吸着ノズル別の装着率とエラー数とを示している。ここで、「装着率」とは、基板への部品の装着が成功した割合を示す値である。「エラー数」とは、基板への部品装着に失敗した数のことである。図９によると、１６本の吸着ノズルのうち、１２番目の吸着ノズルの装着率が最も小さく、エラー数が最も大きい。すなわち、図９は、１２番目の吸着ノズルにおいて、部品装着のエラーが頻繁に発生していることを示している。
【００６９】
図１０は、稼働状況に関するパラメータの一種である、吸着ノズル別の装着率と吸着回数とを示す図である。図１０は、ある部品実装機のマルチ装着ヘッド１２１における吸着ノズル別の装着率と吸着回数とを示している。ここで、「装着率」は、図９で説明したものと同一である。「吸着回数」は、吸着ノズルによる部品の吸着回数を示す。例えば、６番目の吸着ノズルと１４番目の吸着ノズルとは、他の吸着ノズルに比べて吸着回数が少ないことが示されている。
【００７０】
図１１は、稼働状況に関するパラメータの一種である、部品カセット別の装着率と吸着回数とを示す図である。図１１は、ある部品実装機の部品供給部における部品カセット別の装着率と吸着回数とを示している。ここで、「装着率」とは、図９の説明において説明したものと同様の意味である。ただし、ここでは、部品カセット別すなわち部品種別の装着率を示している。また、「吸着回数」は、吸着ノズルによる部品の吸着回数を示している。ただし、ここでは、部品カセット別すなわち部品種別の吸着回数を示している。例えば、８７番目の部品カセットの部品の装着率は、９９．７％を下回っており、その部品カセットから部品を吸着して、基板に装着しようとすると、装着率が低下することを示している。
【００７１】
図１２は、稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の認識エラー率を示す図である。「認識エラー率」とは、吸着ノズルで吸着された部品を部品認識カメラ１２６で認識した際に、認識が正常にできない率のことである。なお、同図中破線で示すように、認識エラー率の許容値を０．５％とした場合には、部品種ＡおよびＤの認識エラー率が許容値を超えている。
【００７２】
図１３は、稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の吸着率を示す図である。「吸着率」とは、吸着ノズルが部品カセットから部品を吸着するのに成功した率のことである。吸着ノズルが部品を吸着しているか否かは、部品認識カメラ１２６で部品を認識することにより分かる。なお、同図中破線で示すように、吸着率の許容値を９９．８％とした場合には、部品Ａの吸着率が許容値を下回っている。
【００７３】
図１４は、稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の持ち帰り率を示す図である。「持ち帰り率」とは、吸着ノズルで吸着した部品を基板に装着するのに失敗し、部品を持ち帰った率のことである。部品を持ち帰ったか否かは、吸着ノズルによる基板への部品装着動作の後に、マルチ装着ヘッド１２１内の真空圧の変化量を計測したり、部品認識カメラ１２６で吸着ノズルが部品を吸着しているか否かを認識したりすることにより、判断することができる。なお、同図中破線で示すように、持ち帰り率の許容値を０．６％とした場合には、部品種ＢおよびＣの持ち帰り率が許容値を超えている。
【００７４】
次に、部品品質管理装置３００の部品品質状況算出部３０５ｂが算出する部品の品質状況に関する各種パラメータについて説明する。
【００７５】
まず、品質状況に関するパラメータの一種である、寸法誤差について説明する。「寸法誤差」とは、部品の寸法のばらつきを示し、具体的には、部品の寸法の分散または標準偏差が用いられる。
【００７６】
図１５は、部品の寸法を説明するための図であり、部品の寸法は、幅ｘ、奥行きｙおよび高さｔからなる。部品認識カメラ１２６が２次元用のカメラの場合には、部品の幅ｘおよび奥行きｙを部品認識カメラ１２６の出力より得ることができる。部品認識カメラ１２６が３次元用のカメラの場合には、部品の幅ｘ、奥行きｙおよび高さｔを部品認識カメラ１２６の出力より得ることができる。また、部品認識カメラ１２６の出力から、部品を吸着した際の吸着角度のずれ量θも得ることができる。ここでは、説明の簡単化のため、部品認識カメラ１２６は２次元カメラであり、部品認識カメラ１２６の出力から、部品の幅ｘ、奥行きｙおよび吸着角度ずれ量θを得ることができるものとする。
【００７７】
以下、４００点の部品を部品認識カメラ１２６で認識した結果について説明する。
図１６は、各部品について幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸを示したグラフである。横軸は、部品番号を示しており、縦軸は、幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸ［μｍ］を示している。図１７は、図１６に示したグラフを縦軸方向に拡大したグラフである。
【００７８】
図１８は、各部品について奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹを示したグラフである。横軸は、部品番号を示しており、縦軸は、奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹ［μｍ］を示している。
【００７９】
図１９は、ずれ量ｄＸの分布を示したヒストグラムであり、図２０は、ずれ量ｄＹの分布を示したヒストグラムである。図２１は、吸着角度ずれ量θ［ｄｅｇ］の分布を示したヒストグラムである。
【００８０】
図２２は、ずれ量ｄＸと、ずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフであり、横軸は、ずれ量ｄＸを示し、縦軸は、ずれ量ｄＹを示している。また、同グラフにおいて規格範囲を、矩形枠６００で示している。「規格範囲」とは、正常な寸法の部品であると許容可能なずれ量の範囲である。同グラフにおいては、ずれ量ｄＸが−５０μｍから５０μｍの間の値であり、かつ、ずれ量ｄＹが−５０μｍから５０μｍの間の値の部品が規格範囲内に納まっている部品となる。
【００８１】
図２３は、以上の結果をまとめた表である。同表によると、部品の測定点数は４００箇所であり、認識エラーは０箇所である。また、部品の幅ｘのずれ量ｄＸに関しては、規格範囲の上限が５０μｍで下限が−５０μｍである。さらに、ずれ量ｄＸの平均値は１１．０、最大値は３７．８、最小値は−１８．２であり、ずれ量ｄＸのとる範囲（＝最大値−最小値）は５６である。さらにまた、ずれ量ｄＸの標準偏差は９．５１で、３σは２８．５３である。なお、同図では、工程能力指数（Ｃｐ、ｋ、Ｃｐｋ）も合わせて示されている。部品の奥行きｙのずれ量ｄＹおよび吸着角度ずれ量θに関しても、同様の値が示されている。ここでの寸法誤差は、ずれ量ｄＸの標準偏差、ずれ量ｄＹの標準偏差、吸着角度ずれ量θの標準偏差に相当する。
【００８２】
図２４は、品質状況に関するパラメータの一種である、リードの曲がりについて説明するための図である。図２４（ａ）に示すようなリードを有するリード部品は、図２４（ａ）および図２４（ｂ）に示すようなリード曲がり６０４が、部品の製造時や搬送時等に生じることが多い。部品認識カメラ１２６は、部品実装時に、このようなリード曲がり６０４を、２次元的または３次元的に認識することができる。リード曲がり６０４が生じた部品を基板に装着すると、基板装着時に、リードが基板上の正規のランドと正しく接続できずに導通できないか、正規のランドではない他のランドやリードと接触してしまい、短絡してしまう。このため、部品実装基板の品質状況を悪化させる要因となる。
【００８３】
図２５は、品質状況に関するパラメータの一種である、半田量のばらつきについて説明するための図である。図２５に示すようなＢＧＡ（Ball Grid Array）を有する部品は、配列上に並べられた電極部分にボール状の半田が予め塗布されている。しかし、領域６０５に含まれる半田のように、半田の面積または体積が他の半田とは異なるものが含まれている場合には、半田不足により電極が基板から浮いたり、半田過多により電極同士が導通したりする問題が生じる。このため、部品実装基板の品質を悪化させる要因となる。したがって、「半田量のばらつき」とは、半田の面積または体積のばらつきを示し、具体的には、半田の面積または体積の分散または標準偏差が用いられる。なお、半田の面積または体積は、部品認識カメラ１２６により認識することができる。
【００８４】
なお、上述した稼働状況に関するパラメータの一種である「持ち帰り率」は、品質状況に関するパラメータの一種でもある。すなわち、図２６では、吸着ノズルが吸着する部品の位置をハッチングで示しているが、ハッチングで示された部分の固着性が強いような場合には、持ち帰り率が大きくなってしまう。このため、持ち帰り率と固着性との間には相関関係がある。すなわち、持ち帰り率は、品質状況に関するパラメータの一種でもある。なお、固着性は、部品の材質により変化する。例えば、錫の純度が高い材質の場合には、その部分は柔らかくなるため、吸着ノズルに引っ付きやすくなり、持ち帰り率が大きくなってしまう。
【００８５】
このように、部品の品質状況と部品実装機の稼働状況との間には密接な関係がある。図２７は、品質状況に関するパラメータの一種である「寸法誤差」を例にとり、上述の関係について説明するための図である。図２７（ａ）は、図２２に示したグラフと同様のグラフであり、部品の幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸと部品の奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフである。図２７（ａ）では、矩形枠６０６で規格範囲を示している。このため、矩形枠６０６外にプロットされた点に対応する部品は規格範囲外の部品ということになる。部品寸法のばらつきが大きくなると、部品認識カメラ１２６における認識エラーが多発する。このため、部品実装機の小停止が多発することにより部品実装機の稼働率が低下する。このため、部品実装基板の生産性が低下してしまうという問題がある。なお、このような場合に、オペレータは、認識エラーを防ぐために部品寸法の規格値を部品実装機に再教示するが、寸法のばらつきが大きい場合には、どのような規格値を再教示させようとも、認識エラーが発生してしまう。
【００８６】
また、寸法のばらつきが多いと、上述した吸着率の低下にもつながる。このため、生産途中で廃棄される部品の増加につながる。このため、廃棄される部品種の部品が不足してしまい、最悪の場合には部品実装基板を生産することができなくなり、部品実装基板の生産性が低下してしまう。さらに、吸着率の低下が生じると、基板上に部品を落下させてしまう可能性が大きくなり、部品実装基板の品質の低下にもつながる。
【００８７】
さらに、寸法のばらつきが多いと、部品装着時に、部品の電極と基板のランドとの位置が一致しにくいため、装着精度が低下してしまう。このため、図２７（ｂ）に示すように、真の装着位置からＸ方向およびＹ方向にずれた位置に部品が装着されることとなり、部品実装基板の品質の低下につながる。
【００８８】
次に、部品品質管理装置３００およびサービス供給装置７００が実行する処理について説明する。図２８は、部品品質管理装置３００およびサービス供給装置７００が実行する処理のフローチャートである。
【００８９】
稼動状況算出部３０５ａは、上述した稼働状況に関するパラメータのうち、認識エラー率と、吸着率と、持ち帰り率とを部品種ごとに算出する（Ｓ１）。なお、稼動状況算出部３０５ａは、これらのパラメータを、部品実装機単位で算出するとともに、部品実装機全体としても算出する。これにより、図１２〜図１４に示したような部品種ごとの認識エラー率、吸着率、持ち帰り率が、部品実装機ごとまたは部品実装機全体として算出される。
【００９０】
部品品質状況算出部３０５ｂは、上述した品質状況に関するパラメータのうち、寸法誤差を部品種ごとに算出する（Ｓ２）。なお、部品品質状況算出部３０５ｂは、寸法誤差を部品実装機単位で算出するとともに、部品実装機全体としても算出する。
【００９１】
稼動状況算出部３０５ａおよび部品品質状況算出部３０５ｂは、Ｓ１およびＳ２の処理を、いずれかの実装ライン２００で部品実装基板が生産されている間繰り返す（ループＡ）。
【００９２】
次に、部品品質管理装置３００は、サービス供給装置７００との間で認証処理を行なうことにより、部品品質管理装置３００とサービス供給装置７００との間の接続を確立する（Ｓ４０１）。具体的には、図２９に示すようなログイン画面４１０が部品品質管理装置３００の表示部３０２に表示される。オペレータは、入力部３０３を用いてログイン画面４１０のユーザＩＤ入力欄４１１とパスワード入力欄４１２とに、ユーザＩＤおよびパスワードをそれぞれ入力し、ログインボタン４１３を押下する。ログインボタン４１３が押下されると、サービス供給装置７００において認証処理が行われ、ユーザＩＤとパスワードとが正しければ部品品質管理装置３００とサービス供給装置７００との間の接続が確立される。なお、認証処理は公知の技術であるため、その詳細については説明を繰り返さない。
【００９３】
部品品質管理装置３００とサービス供給装置７００との間の接続が確立されると、図３０に示すような、表示部３０２にはサービス供給装置７００が提供可能なサービスの一覧を示す提供サービス画面４２０が表示される。
【００９４】
提供サービス画面４２０には、アップロードボタン４２１と、判定処理ボタン４２２と、対処法提供処理ボタン４２３と、終了ボタン４２４とが表示されている。
【００９５】
アップロードボタン４２１が押下された場合には（Ｓ４０３でＹＥＳ）、稼動状況算出部３０５ａおよび部品品質状況算出部３０５ｂは、上述の処理で算出された各種パラメータをサービス供給装置７００のメモリ部３０４にアップロードする処理を行う（Ｓ４０４）。
【００９６】
判定処理ボタン４２２が押下された場合には（Ｓ４０５でＹＥＳ）、サービス供給装置７００は、後述する判定処理を行う（Ｓ４０６）。判定処理の結果は、部品品質管理装置３００の表示部３０２およびサービス供給装置７００の表示部７０２に表示される。
【００９７】
対処法提供処理ボタン４２３が押下された場合には（Ｓ４０７でＹＥＳ）、サービス供給装置７００は、後述する対処法提供処理を行う（Ｓ４０８）。
【００９８】
図３１は、判定処理（図２８のＳ４０６）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【００９９】
パラメータ集計部７０５ｃは、部品品質管理装置３００よりアップロードされ、メモリ部３０４に記憶されている４種類のパラメータ、すなわち、認識エラー率と、吸着率と、持ち帰り率と、寸法誤差とを、部品実装機単位で集計し、部品種を点数化する（Ｓ３）。また、パラメータ集計部７０５ｃは、メモリ部３０４に記憶されている４種類のパラメータを、部品実装機全体として集計し、部品種を点数化する（Ｓ４）。点数のつけ方については後述する。
【０１００】
図３２は、部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。図３２は、ある部品実装機αに対するパラメータおよび点数を示しており、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、図３２に示されるような画面（部品品質モニタ）が表示部３０２に表示される。図３２の部品品質モニタは、部品名と、認識エラー率と、吸着率と、持ち帰り率と、寸法誤差と、メーカ名と、判定とからなる。例えば、部品名「Ａ」の部品の、認識エラー率は「１．８」％であり、吸着率は「９６．０％」であり、持ち帰り率は「０．０５％」であり、寸法誤差は「１６」であり、メーカ名は「ＸＸ」であり、点数は「５０点」であり、判定は「赤」であることが示されている。なお、判定は、表示部３０２では、色の違いにより示され、部品名「Ａ」に対しては、赤色で示されているものとする。
【０１０１】
図３３は、部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。図３３は、全ての実装ライン２００を構成する部品実装機全体でのパラメータおよび点数を示しており、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、図３３に示されるような画面（部品品質モニタ）が表示部３０２に表示される。図３３の部品品質モニタは、部品名と、認識エラー率と、吸着率と、持ち帰り率と、寸法誤差と、メーカ名と、判定とからなる。例えば、部品名「Ａ」の部品の、認識エラー率は「０．９」％であり、吸着率は「９６．２％」であり、持ち帰り率は「０．０４％」であり、寸法誤差は「１７」であり、メーカ名は「ＸＸ」であり、点数は「５５点」であり、判定は「赤」であることが示されている。
【０１０２】
パラメータ集計部７０５ｃは、図３２および図３３に示したような部品品質モニタを表示部７０２に表示する処理または部品品質管理装置３００の表示部３０２に表示させる処理を実行する（Ｓ４２０）。部品品質管理装置３００の表示部３０２に部品品質モニタを表示させる場合には、サービス供給装置７００から部品品質管理装置３００に対して、部品品質モニタの表示内容が送信される。部品品質管理装置３００は、受信した当該部品品質モニタの内容を表示部３０２に表示させる。これにより、サービス供給装置７００および部品品質管理装置３００のオペレータは、部品種ごとに、使用している部品の品質状況や部品実装機の稼働状況等を確認することができる。
【０１０３】
ここで、図３２および図３３の部品品質モニタにも示されている「点数」のつけ方、すなわち、部品種の点数化処理（Ｓ３、Ｓ４）について説明する。部品種の点数は、１００点満点からの減点方式によりつけられる。図３４は、何点減点するかを示した減点表７０７ｃである。減点表７０７ｃは、サービス供給装置７００のデータベース部７０７に記憶されている。減点は、認識エラー率、吸着率、持ち帰り率、寸法誤差の各々について定められている。例えば、認識エラー率の減点について着目すると、認識エラー率が０％以上かつ０．１％以下の場合には、減点は「０点」である。認識エラー率が０．１％より大きくかつ１％未満の場合には、減点は「５点」である。認識エラー率が１％より大きくかつ２％以下の場合には、減点は「１０点」である。認識エラー率が２％より大きくかつ５％以下の場合には、減点は「１５点」である。認識エラー率が５％よりも大きい場合には、減点は「３０点」である。
【０１０４】
例えば、図３２に示した部品名「Ａ」に着目すると、認識エラー率は「１．８％」である。このため、図３４に示す減点表に基づいて、減点は「１０点」である。同様に、吸着率が「９６．０％」であるため、減点は「１０点」である。また、持ち帰り率が「０．０５％」であるため、減点は「０点」である。さらに、寸法誤差が「１６」であるため、減点は「３０点」である。以上より、部品名「Ａ」の得点は、
１００点−１０点−１０点−０点−３０点＝５０点
という式により、「５０点」であると求められる。
【０１０５】
次に、図３２および図３３の部品品質モニタにも示されている「判定」の決定処理（判定処理）について説明する。「判定処理」は、部品種の点数化処理（Ｓ３、Ｓ４）において行われ、部品種の点数に対する判定結果を求める処理である。図３５は、判定処理に用いられる点数と判定結果との関係を示した判定表７０７ｄである。判定表７０７ｄは、サービス供給装置７００のデータベース部７０７に記憶されている。パラメータ集計部７０５ｃは、判定表７０７ｄに基づいて、点数が９０点よりも大きい場合には、稼働状況および品質状況ともに良好であると判定して、判定結果を「緑」とする。また、パラメータ集計部７０５ｃは、点数が７０点よりも大きくかつ９０点以下の場合には、稼働状況および品質状況に注意が必要であると判定し、判定結果を「黄」とする。さらに、パラメータ集計部７０５ｃは、点数が７０点以下の場合には、稼働状況および品質状況に問題が生じていると判定し、判定結果を「赤」とする。
【０１０６】
次に、サービス供給装置７００が実行する対処法提供処理（図２８のＳ４０８）について説明する。
【０１０７】
図３６は、対処法提供処理（図２８のＳ４０８）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【０１０８】
パラメータ集計部７０５ｃは、部品品質管理装置３００よりアップロードされ、メモリ部７０４に記憶されている４種類のパラメータを、部品実装機単位で集計し、部品種を点数化する（Ｓ３）。また、パラメータ集計部７０５ｃは、メモリ部７０４に記憶されている４種類のパラメータを、部品実装機全体として集計し、部品種を点数化する（Ｓ４）。Ｓ３およびＳ４の処理については上述したとおりである。
【０１０９】
次に、原因特定部７０５ｄは、Ｓ３またはＳ４の処理において、いずれかひとつでも判定が「赤」となった部品種を対象とし、部品種ごとに、部品実装機全体としての点数と、部品実装機ごとに求められた点数のうちの最小値との差を求め、所定のしきい値ＴＨと比較する（Ｓ６）。
【０１１０】
原因特定部７０５ｄは、比較の結果、上述の差がしきい値ＴＨよりも大きい場合には（Ｓ６でＹＥＳ）、稼働状況および品質状況の低下の原因は部品実装機にあると判断し、上述の差がしきい値ＴＨ以下の場合には（Ｓ６でＮＯ）、稼働状況および品質状況の低下の原因は、部品実装機ではなく、部品自体にあるとの判断を行う。
【０１１１】
このような判断の理由について以下に説明する。稼働状況および品質状況の低下の原因が部品実装機にある場合には、問題がある特定の部品実装機における点数のみが低く、その他の部品実装機における点数は高い。このため、部品実装機全体としての点数は高いが、部品実装機ごとに求められた点数のうちの最小値は低くなる。よって、上述の差を計算した場合には、差が大きくなる。
【０１１２】
一方、稼働状況および品質状況の低下の原因が部品にある場合には、全ての部品実装機において点数が低くなる。このため、部品実装機全体としての点数と、部品実装機ごとに求められた点数のうちの最小値とのいずれもが低くなる。よって、上述の差を計算した場合には、差が小さくなる。このような性質を利用して、原因特定部７０５ｄは、稼働状況および品質状況の低下の原因が部品実装機にあるのか部品にあるのかを判断する。
【０１１３】
稼働状況および品質状況の低下の原因が部品にあると特定された場合には（Ｓ６でＮＯ）、要求送信部７０５ｅは、当該部品種の部品メーカのコンピュータ（コンピュータ５００Ａ〜５００Ｃのうちのいずれか）に対して、部品に問題がある旨の改善指示を送信する（Ｓ８）。その後、原因特定部７０５ｄは、当該部品種の部品実装機全体としての寸法誤差と寸法誤差の規定値とを比較することにより、部品の寸法の精度が稼働状況および品質状況の低下の原因であるか否かを判断する（Ｓ１０）。寸法誤差が規定値を超えている場合には（Ｓ１０でＹＥＳ）、要求送信部７０５ｅは、当該部品種の部品メーカのコンピュータに対して、部品の寸法の精度を改善するようにとの改善要求を送信する（Ｓ１２）。
【０１１４】
また、原因特定部７０５ｄは、当該部品種の部品実装機全体としての持ち帰り率と持ち帰り率の規定値とを比較することにより、部品の固着性が稼働状況および品質状況の低下の原因であるか否かを判断する（Ｓ１４）。持ち帰り率が規定値を超えている場合には（Ｓ１４でＹＥＳ）、要求送信部７０５ｅは、当該部品種の部品メーカのコンピュータに対して、吸着ノズルが吸着する部品の表面材質または電極材質を固着性の低いものに変更するようにとの改善要求を送信する（Ｓ１６）。
【０１１５】
稼働状況および品質状況の低下の原因が部品実装機にあると特定された場合には（Ｓ６でＹＥＳ）、要求送信部７０５ｅは、部品品質管理装置３００に対して、点数が最小である部品実装機の点検および整備を行うようにとの内容の指示を送信する（Ｓ１８）。その後、原因特定部７０５ｄは、当該部品実装機の吸着率と規定値とを比較することにより、吸着ノズルまたはマルチ装着ヘッド１２１の移動速度が、稼働状況および品質状況の低下の原因であるか否かを判断する（Ｓ２０）。吸着率が規定値未満の場合には（Ｓ２０でＹＥＳ）、要求送信部７０５ｅは、部品品質管理装置３００に対して、当該部品実装機の吸着ノズルのチェックおよびマルチ装着ヘッド１２１の移動速度のチェックをするように、指示を送信する（Ｓ２２）。
【０１１６】
また、原因特定部７０５ｄは、点数が最小である部品実装機の着目部品の認識エラー率と認識エラー率の許容値とを比較することにより、部品ライブラリの寸法等の誤りが、稼働状況および品質状況の低下の原因であるか否かを判断する（Ｓ２４）。認識エラー率が許容値を越えている場合には（Ｓ２４でＹＥＳ）、要求送信部７０５ｅは、部品品質管理装置３００に対して、当該部品実装機が使用している部品ライブラリの寸法等に誤りがないかをチェックするように、指示を送信する（Ｓ２６）。
【０１１７】
さらに、原因特定部７０５ｄは、点数が最小である部品実装機の着目部品の持ち帰り率と、持ち帰り率の許容値とを比較することにより、部品装着時に吸着ノズルから吹き出されるエアーのブロー圧力またはブロータイミングが、稼働状況および品質状況の低下の原因であるか否かを判断する（Ｓ２８）。持ち帰り率が許容値を超えている場合には（Ｓ２８でＹＥＳ）、要求送信部７０５ｅは、部品品質管理装置３００に対して、当該部品実装機のブロー圧力およびブロータイミングのチェックをするように、指示を送信する（Ｓ３０）。
【０１１８】
原因特定部７０５ｄおよび要求送信部７０５ｅは、Ｓ６〜Ｓ３０までの処理を、判定が「赤」となった部品種の全てについて繰り返す（ループＢ）。
【０１１９】
次に、部品に原因があると判断された場合に、部品品質管理装置３００またはサービス供給装置７００のオペレータは、その代替部品を調べる必要があるが、代替部品を知る方法の一例について説明する。
【０１２０】
ここでは、部品品質管理装置３００のオペレータが代替部品を調べるものとする。なお、サービス供給装置７００のオペレータが代替部品を調べる場合も同様の処理が行われる。
【０１２１】
オペレータは、上述したように図３２または図３３に示されるような部品品質モニタを表示部３０２に表示させることができる。例えば、図３２に示される部品品質モニタにおいて、判定欄に示されている判定ボタン６０８をクリックすることにより、図３７に示されるような部品の代替リストが表示部３０２に表示される。なお、代替リスト７０７ｅは、サービス供給装置７００のデータベース部７０７に記憶されている。例えば、図３７に示される部品種Ａの代替リストとして、部品名と、メーカ名と、価格と、納期とが示されている。なお、代替リストには、部品種Ａについてのデータも同時に示されている。例えば、部品種Ａの代替部品として部品種「Ａ−１」の部品があり、そのメーカ名は「ＫＫ」で、価格は１つあたり「０．３円」で、納期は「７日」であることが示されている。
【０１２２】
また、オペレータは、入力部３０３を操作することにより、点数化処理（Ｓ３、Ｓ４）において、判定が「赤」であるとされた部品のリストを表示させることもできる。図３８は、このような部品メーカ警告対象リストの一例を示す図である。同図では、部品名別に判定が「赤」となった部品に関するデータの一覧が示されており、部品名の他に、メーカ名、認識エラー率、吸着率、持ち帰り率、寸法誤差、得点および判定が示されている。例えば、部品名「Ｊ」の部品については、そのメーカ名が「ＺＺ」、認識エラー率が「０．７５％」、吸着率が「９５．０％」、持ち帰り率が「０．５％」、寸法誤差が「１９」、得点が「５０」、判定が「赤」であることが示されている。
【０１２３】
図３９は、図３８に示した部品メーカ警告対象リストをメーカ別に表示したリストである。同図に示すように、メーカ名が同一の部品名については、隣接する行に部品に関するデータが示されている。例えば、メーカ名「ＸＸ」が同一の部品名「Ａ」および「Ｍ」が隣接する行に表示されている。なお、データの内容は、図３８に示したものと同様であるため、説明を繰り返さない。
【０１２４】
以上説明したように、本実施の形態によると、部品実装機の稼働状況または部品実装基板の品質状況の低下が生じた場合に、その原因が、部品実装機の側にあるのか、部品の側にあるのかを特定することができる。
【０１２５】
また、低下の原因が部品実装機の側にある場合には、部品実装機のどの部分に問題があるのかを詳細に特定することができる。さらに、低下の原因が部品の側にある場合にも、部品のどの部分に問題があるのかを詳細に特定することができる。
【０１２６】
以上、本発明の実施の形態に係る部品実装基板の生産システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【０１２７】
例えば、図２４を参照して説明したリードの曲がりを用いて、部品種を点数化するようにしてもよい。これにより、リード曲がりが生じる原因が部品メーカ側にあると特定される場合には、部品メーカにリード曲がりが生じないように改善要求を送信することができる。
【０１２８】
また、図２５を参照して説明したＢＧＡの半田量のばらつきを用いて、部品種を点数化するようにしてもよい。これにより、半田量のばらつきが生じる原因が部品メーカ側にあると特定される場合には、部品メーカに対してＢＧＡの半田量のばらつきが生じないように改善要求を送信することができる。
【０１２９】
なお、上述の実施の形態では、部品に関して、当該部品に問題があるか否かを判断し、部品に問題がある場合には、部品メーカに対して部品の品質改善要求を送信していたが、判断の対象は部品には限られず、基板、クリーム半田、接着剤等であってもよい。
【０１３０】
例えば、基板に問題がある場合には、基板メーカに対して品質改善要求を送信するようにしてもよい。具体的には、部品実装機により認識された基板の生産時に基板マーク位置または個別マーク位置を、部品品質管理装置３００が集計し、サービス供給装置７００が分析することにより、当該マーク位置のＸ方向およびＹ方向の歪、ばらつき等を算出し、歪やばらつきが大きい場合には、基板の精度改善要求を基板メーカに送信するようにしてもよい。
【０１３１】
また、クリーム半田に問題がある場合には、半田メーカに対して品質改善要求を送信するようにしてもよい。具体的には、半田印刷装置１６による半田印刷時におけるスクリーン版への半田のつまり状態や、スクリーン版からの半田離れの良否により、半田を点数化する。サービス供給装置７００は、得点の低い半田の半田メーカに対して、半田の品質改善要求を送信する。なお、半田のつまり状態や半田離れの良否は、スクリーン版の汚れの度合いをセンサで計測したり、半田の付き方を検査したりすることにより判別可能である。
【０１３２】
さらに、接着剤に問題がある場合には、接着剤メーカに対して品質改善要求を送信するようにしてもよい。具体的には、接着剤塗布装置２１による接着剤塗布時に接着剤の糸引き状態や接着剤塗布量のばらつきに基づいて、サービス供給装置７００が、接着剤を点数化し、点数の悪い接着剤の接着剤メーカに対して、品質改善要求を送信するようにしてもよい。
【０１３３】
また、上述の実施の形態では、図２８に示すように認証処理（Ｓ４０１）以降の処理は、部品実装基板の生産が終了した後（ループＡ）に行うようにしているが、生産途中に当該処理を行うようにしてもよく、例えば、３時間おきに定期的に行うようにしてもよい。
【０１３４】
また、部品品質管理装置３００の機能がいずれかの部品実装機に備わっていてもよい。
【０１３５】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る生産システムについて説明する。実施の形態１では、部品または材料に問題がある場合には、サービス供給装置７００が部品メーカに対して品質改善の指示を行っていた。これに対し、実施の形態２では、サービス供給装置７００が優先して使用すべき部品または材料の候補を部品品質管理装置３００に提示する処理を行う。
【０１３６】
本発明の実施の形態２を実現するための部品実装基板の生産システムの構成は、実施の形態１に示したものと同様である。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。
【０１３７】
本実施の形態では、対処法提供処理（図２８のＳ４０８）が異なる。以下、対処法提供処理について説明する。
【０１３８】
図４０は、対処法提供処理（図２８のＳ４０８）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【０１３９】
パラメータ集計部７０５ｃは、部品品質管理装置３００よりアップロードされ、メモリ部７０４に記憶されている４種類のパラメータを、部品実装機単位で集計し、部品種を点数化する（Ｓ３）。また、パラメータ集計部７０５ｃは、メモリ部７０４に記憶されている４種類のパラメータを、部品実装機全体として集計し、部品種を点数化する（Ｓ４）。Ｓ３およびＳ４の処理については上述したとおりである。
【０１４０】
図４１は、部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。図４１は、全ての実装ライン２００を構成する部品実装機全体でのパラメータおよび点数を示しており、部品品質管理装置３００のオペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、図４１に示されるような画面（部品品質表示画面）が表示部３０２に表示される。なお、サービス供給装置７００のオペレータの入力部７０３からの表示指示に基づいて、表示部７０２に同様の画面が表示されても良い。図４１の部品品質表示画面は、部品名と、メーカ名と、寸法誤差（Ｘ）と、寸法誤差（Ｙ）と、点数と、判定とからなる。寸法誤差（Ｘ）は、ずれ量ｄＸの標準偏差を示し、寸法誤差（Ｙ）は、ずれ量ｄＹの標準偏差を示すものとする。例えば、部品名「Ｉ」の部品の、メーカ名は「ＸＸ」であり、寸法誤差（Ｘ）は「１５」であり、寸法誤差（Ｙ）は「２０」であり、点数は「５５点」であり、判定は「赤」であることが示されている。
【０１４１】
図４２は、部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。図４２は、ある部品実装機αに対するパラメータおよび点数を示しており、部品品質管理装置３００またはサービス供給装置７００のオペレータからの表示指示に基づいて、図４２に示されるような画面（部品品質表示画面）が表示部３０２または表示部７０２に表示される。図４２の部品品質表示画面は、部品名と、メーカ名と、寸法誤差（Ｘ）と、寸法誤差（Ｙ）と、点数と、判定とからなる。例えば、部品名「Ｉ」の部品の、メーカ名は「ＸＸ」であり、寸法誤差（Ｘ）は「１４」であり、寸法誤差（Ｙ）は「２２」であり、点数は「５５点」であり、判定は「赤」であることが示されている。
【０１４２】
図４３は、部品メーカ別に集計および点数化された部品のパラメータおよび点数の一例を示す図である。図４３は、部品メーカごとに、全ての部品のパラメータおよび部品を集計しており、部品品質管理装置３００またはサービス供給装置７００のオペレータからの表示指示に基づいて、図４３に示されるような画面（部品品質表示画面）が表示部３０２または表示部７０２に表示される。図４３の部品品質表示画面は、メーカ名と、寸法誤差（Ｘ）と、寸法誤差（Ｙ）と、点数と、判定とからなる。例えば、メーカ名「ＺＺ」の全ての部品について集約した寸法誤差（Ｘ）は「８」であり、寸法誤差（Ｙ）は「６」であり、点数は「９０点」であり、判定は「緑」であることが示されている。すなわち、メーカ名「ＺＺ」の欄は、図４１の部品品質表示画面に示した部品名「Ｋ」および部品名「Ｌ」を含む全てのメーカ「ＺＺ」で製造された部品を対象とした、寸法誤差や、点数等を示したものである。これにより、良い製造メーカか否かが分かることとなる。なお、製造メーカごとでなくても、製造メーカの工場ごとであっても良い。
【０１４３】
なお、表示部３０２または表示部７０２に表示される画面は、図３２または図３３に示したような画面であっても良い。
【０１４４】
図４４は、図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、点数を部品種ごとに表示したグラフである。当該グラフは、部品品質管理装置３００オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。なお、サービス供給装置７００のオペレータの入力部７０３からの表示指示に基づいて、表示部７０２にも表示される。図４４に示すグラフは、横軸が部品名であり、縦軸がそれぞれの部品種に対する点数を示している。また、判定「赤」と「黄」の区切りを示す点数「７０点」および判定「黄」と「緑」の区切りを示す点数「９０点」が図中破線で示されている。このグラフによると、部品名「Ｉ」および「Ｊ」の部品の判定が「赤」であり、部品名「Ｋ」の部品の判定が「黄」であり、部品名「Ｌ」の部品の判定が「緑」であることが分かる。
【０１４５】
図４５は、図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｘ）を部品種ごとに表示したグラフである。当該グラフは、部品品質管理装置３００のオペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。なお、サービス供給装置７００のオペレータの入力部７０３からの表示指示に基づいて、表示部７０２にも表示される。図４５に示すグラフは、横軸が部品名であり、縦軸がそれぞれの部品種に対する寸法誤差（Ｘ）を示している。例えば、部品種「Ｉ」、「Ｊ」、「Ｋ」および「Ｌ」の寸法誤差（Ｘ）がそれぞれ「１５」、「１０」、「９」および「８」であることが示されている。
【０１４６】
図４６は、図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｙ）を部品種ごとに表示したグラフである。当該グラフは、部品品質管理装置３００のオペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。なお、サービス供給装置７００のオペレータの入力部７０３からの表示指示に基づいて、表示部７０２にも表示される。図４６に示すグラフは、横軸が部品名であり、縦軸がそれぞれの部品種に対する寸法誤差（Ｙ）を示している。例えば、部品種「Ｉ」、「Ｊ」、「Ｋ」および「Ｌ」の寸法誤差（Ｙ）がそれぞれ「２０」、「３１」、「１０」および「４」であることが示されている。
【０１４７】
図４７は、図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、部品種「Ｉ」についての部品の幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸと部品の奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフである。当該グラフは、部品品質管理装置３００のオペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。なお、サービス供給装置７００のオペレータの入力部７０３からの表示指示に基づいて、表示部７０２にも表示される。当該グラフの横軸はずれ量ｄＸを示し、縦軸はずれ量ｄＹを示している。図４７に示すグラフでは、矩形枠８００で規格範囲を示している。このため、矩形枠８００外にプロットされた点に対応する部品は規格範囲外の部品ということになる。なお、他の部品種たとえば部品種「Ｊ」についても同様のグラフを表示させることができる。
【０１４８】
図４８は、図２４を用いて説明したリードを有する部品におけるリードの曲がり率を示したグラフである。当該グラフは、部品品質管理装置３００のオペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。なお、サービス供給装置７００のオペレータの入力部７０３からの表示指示に基づいて、表示部７０２にも表示される。図４８に示すグラフは、横軸が部品名であり、縦軸がリード曲がり率を示している。リード曲がり率とは、所定の規格範囲を超えて曲がっている部品の割合を示した値である。同グラフでは、リード曲がり率のしきい値として０．５％を設けている。部品のリード曲がり率のみを考えた場合、リードの曲がり率が０．５％を超えて曲がっている部品、すなわち、部品種「Ｉ」および「Ｊ」は規格範囲外の部品であることが示されている。
【０１４９】
再度、図４０に従い、サービス供給装置７００の実行する処理について説明する。部品選定部７０５ｆは、全ての部品種の価格情報および納期情報を読み込む（Ｓ２０６）。価格情報および納期情報は、入力部７０３より入力されるものとしてもよいし、データベース部７０７またはメモリ部７０４に予め記憶されているものを読み込むものとしてもよいし、通信Ｉ／Ｆ部７０６を介して、部品品質管理装置３００から読み込むものとしても良い。
【０１５０】
部品選定部７０５ｆは、データベース部７０７より代替リスト７０７ｅを読み込む（Ｓ２０８）。部品選定部７０５ｆは、全部品種を、代替リスト７０７ｅに基づいて、代替可能な部品種のグループにグループ分けする（Ｓ２１０）。
【０１５１】
次に、部品選定部７０５ｆは、グループ分けされた各グループについて、当該グループに含まれる部品種を、点数が高いほど優先度が高くなるように発注優先度を決定する（Ｓ２１２）。また、部品選定部７０５ｆは、点数が同一の部品種については、納期が早いほど優先度が高くなるように発注優先度を決定する（Ｓ２１４）。さらに、部品選定部７０５ｆは、点数および納期が同一の部品種については、単価が安いほど優先度が高くなるように発注優先度を決定する（Ｓ２１６）。
【０１５２】
すなわち、同一グループ内では、部品選定部７０５ｆは、点数、納期、単価の順にこれらの値を考慮して、発注優先度を決定する。なお、点数の代わりに判定を用いて、判定が「緑」、「黄」、「赤」の順に優先度が高くなるように発注優先度を決定しても良い。
【０１５３】
部品選定部７０５ｆは、Ｓ２１２〜Ｓ２１６の処理を各グループについて行う（ループＣ）。
【０１５４】
次に、部品選定部７０５ｆは、以上のようにして発注優先度が決定された部品の一覧、すなわち発注候補リストを、部品品質管理装置３００に送信することにより、部品品質管理装置３００の表示部３０２に表示させる処理を行う（Ｓ２２０）。
【０１５５】
図４９は、Ｓ２２０の処理で表示される発注候補リストの一覧を示す図である。
発注候補リストは、部品名と、メーカ名と、部品精度に対する点数および判定と、過去不良回数と、納期と、単価と、発注優先度とが表示されている。
【０１５６】
ここで、部品名「Ａ」、「Ａ１」、「Ａ２」および「Ａ３」の部品は代替可能な代替部品であるものとする。また、部品名「Ｂ」、「Ｂ１」および「Ｂ２」の部品は代替可能な代替部品であるものとする。さらに、部品名「Ｃ」、「Ｃ１」および「Ｃ２」の部品は代替可能な代替部品であるものとする。代替部品の一覧については、代替リスト７０７ｅとして、データベース部７０７に記憶されているものとする。
【０１５７】
例えば、部品名「Ａ」の部品のメーカ名は「ＸＸ」であり、その部品精度、すなわち寸法誤差に対して得点を付けた結果が「９５点」であり、判定は「緑」であることが示されている。また、過去にその部品を使用して発生した不良回数は「０回」であり、その部品の納期は「１週間」であり、単価は１個当たり「０．１円」であることが示されている。さらに、その部品の発注優先度は「１番」であることが示されている。
【０１５８】
次に、要求送信部７０５ｅは、部品品質管理装置３００のオペレータからの部品発注依頼を通信Ｉ／Ｆ部７０６を介して受け付ける（Ｓ２２２）。要求送信部７０５ｅは、部品発注依頼に応答して、当該部品の部品メーカのコンピュータに対して、通信Ｉ／Ｆ部７０６を介して部品発注要求情報を送信する（Ｓ２２４）。
【０１５９】
以上のように、代替可能な部品群のうちで、寸法のばらつきが小さく、納期が早く、単価が安い部品の発注優先度が高く設定される。このため、オペレータは、精度がよく、納期も早く、単価の安い部品を選定して注文することができる。よって、部品メーカから供給される電子部品などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、適切な部品を選定することができるため、部品実装基板の品質を改善することができる。
【０１６０】
以上、本発明の実施の形態２に係る生産システムについて図面を参照しながら説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【０１６１】
例えば、部品判定結果において「赤」が付された部品のメーカのコンピュータに対して、要求送信部７０５ｅが部品の品質改善の要求を送信するようにしても良い。
【０１６２】
また、実施の形態２では、部品の寸法誤差を用いて点数付けを行ったが、必ずしも、部品の寸法誤差を用いる必要はなく、その他に紹介した各種パラメータを用いて点数付けを行うようにしてもよい。例えば、リードの曲がり率を用いて点数付けを行うようにしてもよいし、ＢＧＡの半田量のばらつきを用いて点数付けを行うようにしてもよい。
【０１６３】
また、認識エラー率、吸着率、持ち帰り率を用いて点数付けを行い、部品の優先度付けを行うようにしてもよい。ただし、認識エラー率、吸着率、持ち帰り率は、部品の品質状況に関するパラメータではなく、部品実装機の稼働状況を示すパラメータである。これらのパラメータの良否は、部品の品質状況を直接表すものではないが、間接的には表している。このため、これらのパラメータを用いて点数付けを行い、パラメータの値が悪化している場合には、その原因が部品の品質に問題があるのか、部品実装機の側に問題があるのかを見極める必要がある。具体的には、ある特定の部品実装機においてパラメータの値が悪化している場合には、その原因が部品実装機の問題であると特定し、全ての部品実装機においてパラメータの値が悪化している場合には、その原因が部品の品質の問題であると特定することができる。このようにして、部品の品質に問題があると分かった場合には、当該部品の発注優先度を下げるようにすれば良い。
【０１６４】
また、上述の実施の形態では、部品実装機に使用される部品に対して点数を付け、部品の選定の方法について説明を行ったが、必ずしも選定の対象は部品である必要はなく、部品実装機で使用される基板または材料や、その他の生産設備で使用される材料等であってもよい。例えば、基板、クリーム半田、接着剤等であっても良い。
【０１６５】
例えば、基板に問題がある場合には、代替可能な基板の一覧を表示し、その中からオペレータが他の基板を決定するようにしてもよい。具体的には、部品実装機により認識された基板の生産時に基板マーク位置または個別マーク位置を、部品品質管理装置３００が集計し、サービス供給装置７００が分析し、当該マーク位置のＸ方向およびＹ方向の歪、ばらつき等を算出し、歪やばらつきが大きい場合には、代替可能な基板の一覧を表示するようにしてもよい。
【０１６６】
また、クリーム半田に問題がある場合には、代替可能なクリーム半田の一覧を表示し、その中からオペレータが他のクリーム半田を決定するようにしても良い。半田印刷装置１６による半田印刷時におけるスクリーン版への半田のつまり状態や、スクリーン版からの半田離れの良否により、半田を点数化する。サービス供給装置７００は、得点の低い半田と代替可能な半田の一覧を表示する。なお、半田のつまり状態や半田離れの良否は、スクリーン版の汚れの度合いをセンサで計測したり、半田の付き方を検査したりすることにより判別可能である。
【０１６７】
さらに、接着剤に問題がある場合には、代替可能な接着剤の一覧を表示し、その中からオペレータが他の基板を決定するようにしてもよい。具体的には、接着剤塗布装置２１による接着剤塗布時に接着剤の糸引き状態や接着剤塗布量のばらつきに基づいて、サービス供給装置７００が、接着剤を点数化し、点数の悪い接着剤と代替可能な接着剤の一覧を表示するようにしてもよい。
【０１６８】
また、上述の実施の形態では、図４１に示したような部品実装機全体として集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数を用いて、部品の選定を行ったが、部品の選定を行うのではなく、メーカの選定を行うようにしてもよい。具体的には、図４３に示した部品メーカ別に集計および点数化された部品のパラメータおよび点数を用いて、図４０のフローチャートに従った処理を部品品質管理装置３００が実行することにより、優先的に使用するメーカを選定し、当該メーカに部品を発注するようにしても良い。なお、判定において「赤」が付されたメーカのコンピュータに対して、要求送信部７０５ｅが部品の品質改善の要求を送信するようにしてもよい。
【０１６９】
（変形例）
上述の実施の形態においては、部品実装機全体としての各種パラメータに対する点数に基づいて、部品の点数化を行ったが、部品実装機単位で特定の部品種に対する点数を見た場合には、その点数にばらつきが生じる場合がある。これは、部品の精度そのものには、問題がないものの、部品と部品実装機との間の相性が悪い場合が存在するため、部品実装機の稼働状況が悪化する場合があるためである。このような相性の悪さは、例えば、部品の表面の形状が曲面形状をしていたり、部品表面がつるつるしていたりするために、吸着ノズルで吸着しにくいような場合に生じる。
【０１７０】
よって、部品単位で各種パラメータに対する点数を見た場合に、ある部品実装機に対する部品判定結果が「赤」となっている部品については、その部品実装機では使用しないようにせよとの指示をサービス供給装置７００が部品品質管理装置３００に提供するようにしても良い。
【０１７１】
図５０は、部品実装機との相性が悪い部品を特定するための処理のフローチャートである。サービス供給装置７００は、図４０に示したサービス供給装置７００が実行する処理と同様に、部品実装機単位の各種パラメータの集計および点数化処理（Ｓ３）を行う。なお、ここでは、部品実装機全体としての各種パラメータの集計および点数化処理（図４０のＳ４）は行われないものとする。
【０１７２】
図５１は、ある部品実装機αに対する部品実装機の稼働状況に関するパラメータおよび点数を示す図である。図５１は、部品品質管理装置３００のオペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。図５１の部品品質モニタは、部品名と、認識エラー率と、吸着率と、持ち帰り率と、メーカ名と、判定とからなる。例えば、部品名「Ａ」の部品の、認識エラー率は「３．２」％であり、吸着率は「９３．０％」であり、持ち帰り率は「０．５％」であり、メーカ名は「ＸＸ」であり、点数は「６５点」であり、判定は「赤」であることが示されている。なお、判定は、表示部３０２では、色の違いにより示され、部品名「Ａ」に対しては、赤色で示されているものとする。
【０１７３】
再度、図５０に従い、サービス供給装置７００の実行する処理について説明する。Ｓ３の処理の後、部品選定部７０５ｆは、部品種ごとに、部品判定結果が「赤」か否かを判断する（Ｓ３２）。部品判定結果が「赤」となった部品については、当該部品を発注候補リストから外すことにより、部品判定結果が「赤」となっている部品実装機では、その部品を使わないようにする（Ｓ３４）。このような処理を、全ての部品種について繰り返す（ループＢ）。
【０１７４】
これにより、特定の部品実装機と相性の悪い部品を発注候補リストから除外することができ、その部品を発注しないようにすることができる。
【０１７５】
なお、部品品質管理装置３００の機能がいずれかの部品実装機に備わっていても良い。
また、上述の実施の形態では、図４０および図５０に示すようにサービス供給装置７００が実行する処理において、原因を特定し、部品の選定を行う処理は、部品種の点数化処理（Ｓ３、Ｓ４）が終了した後に行うようにしているが、生産途中に当該処理を行うようにしてもよく、例えば、３時間おきに定期的に行うようにしてもよい。
【０１７６】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る生産システムについて説明する。本実施の形態では、サービス供給装置７００が部品品質管理装置３００に対して、最適な部品実装機の実装条件を提供する。
【０１７７】
本発明の実施の形態３を実現するための部品実装基板の生産システムの構成は、実施の形態１に示したものと同様である。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。
【０１７８】
本実施の形態では、対処法提供処理（図２８のＳ４０８）が異なる。以下、対処法提供処理について説明する。
【０１７９】
図５２は、サービス供給装置７００が実行する対処法提供処理（図２８のＳ４０８）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【０１８０】
パラメータ集計部７０５ｃは、部品品質管理装置３００よりアップロードされ、メモリ部７０４に記憶されているパラメータのうち、寸法誤差を、部品実装機単位で集計し、部品種を点数化する（Ｓ３）。また、パラメータ集計部７０５ｃは、メモリ部７０４に記憶されている寸法誤差を、部品実装機全体として集計し、部品種を点数化する（Ｓ４）。
【０１８１】
Ｓ４の処理結果、すなわち部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例は、図４１に示したものと同様である。なお、判定の種類には「緑」、「黄」および「赤」があり、「緑」の判定は、部品の寸法誤差が少なく、良好であることを示している。「黄」の判定は、部品の寸法誤差が少し悪く、注意が必要であることを示している。「赤」の判定は、部品の寸法誤差が悪く、問題が生じていることを示している。
【０１８２】
また、Ｓ３の処理結果、すなわち部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例は、図４２に示したものと同様である。
【０１８３】
なお、Ｓ４の処理結果を、部品メーカ別に示すこともできる。部品メーカ別に集計および点数化された部品のパラメータおよび点数の一例は、図４３に示したものと同様である。
【０１８４】
なお、図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、点数を部品種ごとに表示したグラフは、図４４に示したものと同様である。
【０１８５】
また、図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｘ）を部品種ごとに表示したグラフは、図４５に示したものと同様である。
【０１８６】
さらに、図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｙ）を部品種ごとに表示したグラフは、図４６に示したものと同様である。
【０１８７】
また、図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、部品種「Ｉ」についての部品の幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸと部品の奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフは、図４７に示したものと同様である。
【０１８８】
また、図２４を用いて説明したリードを有する部品におけるリードの曲がり率を示したグラフは、図４８に示したものと同様である。
【０１８９】
再度、図５２に従い、サービス供給装置７００の実行する処理について説明する。原因特定部７０５ｄは、部品種ごとに、部品実装機全体としての点数と、部品実装機ごとに求められた点数のうちの最小値との差を求め、所定のしきい値ＴＨと比較する（Ｓ３０６）。
【０１９０】
原因特定部７０５ｄは、比較の結果、上述の差がしきい値ＴＨよりも大きい場合には（Ｓ３０６でＹＥＳ）、稼働状況および品質状況の低下の原因は部品実装機にあると判断し、上述の差がしきい値ＴＨ以下の場合には（Ｓ３０６でＮＯ）、稼働状況および品質状況の低下の原因は、部品実装機ではなく、部品自体にあるとの判断を行う。
【０１９１】
このような判断の理由については、実施の形態１で説明したとおりである。
稼働状況および品質状況の低下の原因が部品にあると特定された場合には（Ｓ３０６でＮＯ）、実装条件変更部７０５ｇは、部品品質管理装置３００に対して、当該部品種を使用している部品実装機が当該部品種を基板に実装する際の実装条件の変更を指示する（Ｓ３０８）。この処理については、後述する。
【０１９２】
稼働状況および品質状況の低下の原因が部品実装機にあると特定された場合には（Ｓ３０６でＹＥＳ）、実装条件変更部７０５ｇは、部品品質管理装置３００に対して、原因となっている部品実装機をチェックするようにとの指示を送信する（Ｓ３０９）。これに応答して、表示部３０２は、部品実装機のチェックをせよとの指示を表示する。
【０１９３】
原因特定部７０５ｄおよび実装条件変更部７０５ｇは、Ｓ３０６〜Ｓ３０９の処理を全ての部品種について繰り返す（ループＢ）。
【０１９４】
次に、実装条件変更処理（図５２のＳ３０８）について詳細に説明する。図５３は、実装条件変更処理（図５２のＳ３０８）の詳細を示すフローチャートである。
【０１９５】
実装条件変更部７０５ｇは、対象となっている部品種についての部品実装機全体としての寸法誤差（Ｘ）または寸法誤差（Ｙ）が２０以上か否かを判断する（Ｓ８２）。いずれかの寸法誤差が２０以上の場合には（Ｓ８２でＹＥＳ）、実装条件変更部７０５ｇは、当該部品種の部品を吸着する際に使用される吸着ノズルのサイズを１サイズ大きいものに変更するようにとの指示を、当該部品種の部品を使用している部品実装機に対して送信する（Ｓ８４）。１サイズ大きな吸着ノズルを使用することにより、部品を安定的に吸着することができるようになり、吸着率等の稼働状況を改善することができる。これにより、部品実装基板の品質も向上する。
【０１９６】
また、実装条件変更部７０５ｇは、当該部品種の部品を装着する際の部品実装機のマルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度を２段階遅くするようにとの指示を、部品品質管理装置３００に送信する（Ｓ８６）。マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度を遅くすることにより、基板上に部品を落下させる可能性が低くなる等、部品を安定的に基板に実装することができ、稼働状況を改善することができる。また、図２７（ｂ）に示した部品装着精度も向上させることができるようになる。よって、部品実装基板の品質も向上する。
【０１９７】
さらに、実装条件変更部７０５ｇは、当該部品種の部品を使用している部品実装機の部品認識カメラ１２６による寸法の許容値（規格範囲）を１０％だけプラスするようにとの指示を、部品品質管理装置３００に送信する（Ｓ８８）。例えば、図２２は、規格値からのずれ量ｄＸおよびずれ量ｄＹに対する規格範囲を矩形枠６００で示している。図２２に示されるように、規格範囲の上限が５０μｍで下限が−５０μｍであるものとする。この規格範囲を１０％拡げると、規格範囲の上限が５５μｍ、下限が−５５μｍとなる。これにより、認識エラー率を減らすことができる。よって、稼働状況を改善することができる。
【０１９８】
いずれの寸法誤差も２０未満の場合には（Ｓ８２でＮＯ）、実装条件変更部７０５ｇは、いずれかの寸法誤差が１０以上か否かを判断する（Ｓ９０）。いずれかの寸法誤差が１０以上の場合には（Ｓ９０でＹＥＳ）、実装条件変更部７０５ｇは、当該部品種の部品を吸着する際に使用される部品実装機の吸着ノズルのサイズを１サイズ大きいものに変更するようにとの指示を、部品品質管理装置３００に送信する（Ｓ９２）。また、実装条件変更部７０５ｇは、当該部品種の部品を装着する際のマルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度を１段階遅くするようにとの指示を、当該部品種の部品を使用している部品実装機に対して送信する（Ｓ９４）。さらに、実装条件変更部７０５ｇは、当該部品種の部品を使用している部品実装機の部品認識カメラ１２６による寸法の許容値（規格範囲）を５％だけプラスするようにとの指示を、部品品質管理装置３００に送信する（Ｓ９６）。これらの指示を送信する理由は、上述したとおりである。
【０１９９】
いずれの寸法誤差も１０未満の場合には（Ｓ９０でＮＯ）、何も処理をしない。なお、以上説明した実装条件変更処理の各種数値は、一例に過ぎず、それ以外の数値であっても良い。
【０２００】
以上説明したように、本実施の形態によると、部品の品質が悪い場合であっても、部品実装機の稼働状況や部品実装基板の品質状況を向上させるように部品実装機の実装条件を最適に設定することができる。
【０２０１】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る生産システムについて説明する。
【０２０２】
実施の形態４に係る生産システムの構成は実施の形態１に示したものと同様である。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。
【０２０３】
実施の形態３では、品質状況に基づいて、部品実装機の実装条件の変更を行ったが、実施の形態４では、品質状況及び稼働状況に基づいて、部品実装機の実装条件を変更する。
【０２０４】
図５４は、実施の形態４に係るサービス供給装置７００が実行する対処法提供処理（図２８のＳ４０８）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【０２０５】
パラメータ集計部７０５ｃは、部品品質管理装置３００よりアップロードされ、メモリ部３０４に記憶されている４種類のパラメータを、部品実装機単位で集計し、部品種を点数化する（Ｓ３）。また、パラメータ集計部７０５ｃは、メモリ部３０４に記憶されている４種類のパラメータを、部品実装機全体として集計し、部品種を点数化する（Ｓ４）。
【０２０６】
なお、パラメータ集計部７０５ｃは、図２７（ｂ）に示した部品の装着精度も集計し、所定の規格範囲から外れている割合を算出する（Ｓ３０５）。
【０２０７】
Ｓ３の処理結果、すなわち部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例は、図３２に示したものと同様である。
【０２０８】
また、Ｓ４の処理結果、すなわち、部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例は、図３３に示したものと同様である。
【０２０９】
原因特定部７０５ｄは、部品種ごとに、部品実装機全体としての判定または部品実装機単位の判定のうち「赤」のものがあるか否かを判断する（Ｓ３２２）。判定が「赤」の部品種があれば（Ｓ３２２でＹＥＳ）、実装条件変更部７０５ｇは、部品品質管理装置３００に対して、当該部品種の部品および当該部品を使用している部品実装機をチェックするようにとの指示を送信する（Ｓ３２４）。これに応答して、表示部３０２は、部品実装機をチェックせよとの指示を表示する。
【０２１０】
原因特定部７０５ｄは、対象となっている部品種の、部品実装機全体としての点数と、部品実装機ごとに求められた点数のうちの最小値との差を求め、所定のしきい値ＴＨと比較する（Ｓ３２６）。
【０２１１】
原因特定部７０５ｄは、比較の結果、上述の差がしきい値ＴＨよりも大きい場合には（Ｓ３２６でＹＥＳ）、稼働状況および品質状況の低下の原因は部品実装機にあると判断し、上述の差がしきい値ＴＨ以下の場合には（Ｓ３２６でＮＯ）、稼働状況および品質状況の低下の原因は、部品実装機ではなく、部品自体にあるとの判断を行う。このような判断の理由は、実施の形態１で説明したとおりである。
【０２１２】
稼働状況および品質状況の低下の原因が部品にあると特定された場合には（Ｓ３２６でＮＯ）、実装条件変更部７０５ｇは、対象となっている部品種についての部品実装機全体としての寸法誤差（Ｘ）または寸法誤差（Ｙ）が所定の規定値以上か否かを判断する（Ｓ３２８）。
【０２１３】
いずれかの寸法誤差が所定の規定値以上の場合には（Ｓ３２８でＹＥＳ）、実装条件変更部７０５ｇは、対象となっている部品種の部品実装機全体としての認識エラー率が所定の規定値よりも大きいか否かを判断する（Ｓ３３０）。認識エラー率が所定の規定値よりも大きい場合には（Ｓ３３０でＹＥＳ）、実装条件変更部７０５ｇは、当該部品種の部品を使用している部品実装機の部品認識カメラ１２６による寸法の許容値（規格範囲）を所定の割合だけプラスするようにとの指示を、部品品質管理装置３００に対して送信する（Ｓ３３２）。具体的には、図５３のＳ８８と同様の処理を行う。これにより、部品の認識エラー率を減らすことができる。よって、稼働状況を改善することができる。
【０２１４】
実装条件変更部７０５ｇは、対象となっている部品種の部品実装機全体としての吸着率が所定の規定値を超えているか否かを判断する（Ｓ３３４）。吸着率が所定の規定値よりも大きい場合には（Ｓ３３４でＹＥＳ）、実装条件変更部７０５ｇは、当該部品種の部品を吸着する際に使用される部品実装機の吸着ノズルのサイズを１サイズ大きいものに変更するようにとの指示を、部品品質管理装置３００に対して送信する（Ｓ３３６）。１サイズ大きな吸着ノズルを使用することにより、部品を安定的に吸着することができるようになり、吸着率等の稼働状況を改善することができる。これにより、部品実装基板の品質も向上する。
【０２１５】
実装条件変更部７０５ｇは、対象となっている部品種の装着精度が所定の規格範囲からずれている割合が、所定の規定値よりも大きいか否かを判断する（Ｓ３３８）。当該割合が所定の規定値よりも大きい場合には（Ｓ３３８でＹＥＳ）、実装条件変更部７０５ｇは、当該部品種の部品を装着する際の部品実装機のマルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度を１段階遅くするようにとの指示を、部品品質管理装置３００に対して送信する（Ｓ３４０）。マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度を遅くすることにより、基板上に部品を落下させる可能性が低くなる等、部品を安定的に基板に実装することができ、稼働状況を改善することができる。また、図２７（ｂ）に示した部品装着精度も向上させることができるようになる。よって、部品実装基板の品質も向上する。
【０２１６】
原因特定部７０５ｄおよび実装条件変更部７０５ｇは、Ｓ３２２〜Ｓ３４０の処理を全ての部品種について繰り返す（ループＣ）。
【０２１７】
以上説明したように、本実施の形態によると、部品の品質が悪い場合であっても、部品実装機の稼働状況や部品実装基板の品質状況を向上させるように部品実装機の実装条件を最適に設定することができる。
【０２１８】
以上、本発明の実施の形態に係る生産システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【０２１９】
例えば、上述の実施の形態では、部品の寸法誤差を用いて点数付けを行ったが、必ずしも、部品の寸法誤差を用いる必要はなく、その他に紹介した各種パラメータを用いて点数付けを行うようにしてもよい。例えば、リードの曲がり率を用いて点数付けを行うようにしてもよいし、ＢＧＡの半田量のばらつきを用いて点数付けを行うようにしてもよい。例えば、部品のリードの曲がり率が大きい場合には、マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度を１段階遅くする旨の指示を部品実装機に送信するようにしてもよい。
【０２２０】
また、上述の実施の形態では、部品実装機に使用される部品に対して点数を付けたが、点数付けの対象は必ずしも部品である必要はなく、部品実装機で使用される基板または材料や、その他の生産設備で使用される材料等であってもよい。例えば、基板、クリーム半田、接着剤等であっても良い。
【０２２１】
また、クリーム半田に問題がある場合には、半田印刷装置１６における印刷速度を落とす等の半田印刷条件を変更するようにしてもよい。
【０２２２】
さらに、接着剤に問題がある場合には、接着剤塗布装置２１による接着剤塗布条件を変更するようにしてもよい。
【０２２３】
また、上述の部品品質管理装置３００の機能が部品実装機に備わっていても良い。部品品質管理装置３００は、サービス供給装置７００より提供される各種対処法に従い、部品実装基板の生産を行なうこととなる。
【０２２４】
なお、上述の実施の形態では、サービス供給装置７００において、部品または材料の品質に関する評価を行い、部品または材料の品質に問題がある場合には、部品メーカに対して改善要求を出す等の対処法を提供する。これに対して、サービス供給装置７００は、部品メーカの側から、コメントを受け付けるようにしても良い。
【０２２５】
例えば、サービス供給装置７００は、図５５に示すような点数化処理（Ｓ３、Ｓ４）において判定が「赤」と判断された部品のリストを、部品メーカＸＸのコンピュータ５００Ａに表示させる。コンピュータ５００Ａのオペレータは、図５５に示されるようなリストに対して、コメントを記入することができる。例えば、部品名「Ａ」に対しては、「特殊ノズルＸ２を使用してください」とのコメントを記入することができる。記入されたコメントは、サービス供給装置７００が受信することができる。
【０２２６】
図５６は、コメントを受信したサービス拠点で行われる処理を示したフローチャートである。
【０２２７】
サービス拠点では、部品メーカのコメントに基づいて自社が保有する部品実装機を用いて、部品実装機の生産条件を変更する（Ｓ５００）。その後、サービス供給装置７００は、図２８のＳ１およびＳ２に示したのと同様の処理を、部品実装基板を所定の枚数生産することにより行う（ループＡ）。また、サービス供給装置７００は、図３１に示した点数化処理（Ｓ３、Ｓ４）を行う。これにより、部品実装機の生産条件を変更した後に、部品種を再度点数化することができる。サービス供給装置７００は、Ｓ３およびＳ４で再度点数化したデータを部品品質管理装置３００に提供する。なお、その際に、部品メーカＸＸのコンピュータ５００Ａ寄せられたコメントを、部品品質管理装置３００に合わせて提供する（Ｓ５０１）。
【０２２８】
これにより、部品メーカからのコメントが適正か否かを判断し、判断結果を部品実装基板メーカに提供することができるようになる。なお、サービス供給装置７００から部品品質管理装置３００へのデータおよびコメントの提供は、部品種の点数が良くなっている場合に限り送信するようにしてもよい。
【０２２９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０２３０】
本発明は、部品実装基板を生産するメーカに対して、高品質な部品実装基板を生産するためのサービスを供給するサービス供給方法等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０２３１】
【図１】本発明の実施の形態を実現するための部品実装基板の生産システムを示す図である。
【図２】図１に示した実装ラインの外観図である。
【図３】部品実装機の構成を示す外観図である。
【図４】部品実装機内部の主要な構成を示す平面図である。
【図５】部品品質管理装置の機能的な構成を示すブロック図である。
【図６】実装点データの一例を示す図である。
【図７】部品ライブラリの一例を示す図である。
【図８】サービス供給装置の機能的な構成を示すブロック図である。
【図９】稼動状況に関するパラメータの一種である、吸着ノズル別の装着率とエラー数とを示す図である。
【図１０】稼働状況に関するパラメータの一種である、吸着ノズル別の装着率と吸着回数とを示す図である。
【図１１】稼働状況に関するパラメータの一種である、部品カセット別の装着率と吸着回数とを示す図である。
【図１２】稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の認識エラー率を示す図である。
【図１３】稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の吸着率を示す図である。
【図１４】稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の持ち帰り率を示す図である。
【図１５】部品の寸法を説明するための図である。
【図１６】各部品について幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸを示したグラフである。
【図１７】図１６に示したグラフを縦軸方向に拡大したグラフである。
【図１８】各部品について奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹを示したグラフである。
【図１９】ずれ量ｄＸの分布を示したヒストグラムである。
【図２０】ずれ量ｄＹの分布を示したヒストグラムである。
【図２１】吸着角度ずれ量θ［ｄｅｇ］の分布を示したヒストグラムである。
【図２２】ずれ量ｄＸと、ずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフである。
【図２３】ずれ量に関する実験結果をまとめた表である。
【図２４】品質状況に関するパラメータの一種である、リードの曲がりについて説明するための図である。
【図２５】品質状況に関するパラメータの一種である、半田量のばらつきについて説明するための図である。
【図２６】固着性について説明するための図である。
【図２７】品質状況に関するパラメータの一種である「寸法誤差」を例にとり、部品実装基板の品質状況と部品実装機の稼働状況との間の関係について説明するための図である。
【図２８】部品品質管理装置およびサービス供給装置が実行する処理のフローチャートである。
【図２９】部品品質管理装置の表示部に表示されるログイン画面の一例を示す図である。
【図３０】部品品質管理装置の表示部に表示されるサービス供給装置が提供可能なサービスの一覧を示す提供サービス画面の一例を示す図である。
【図３１】判定処理（図２８のＳ４０６）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【図３２】部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。
【図３３】部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。
【図３４】何点減点するかを示した減点表である。
【図３５】判定処理に用いられる点数と判定結果との関係を示した判定表である。
【図３６】対処法提供処理（図２８のＳ４０８）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【図３７】部品の代替リストの一例を示す図である。
【図３８】部品メーカ警告対象リストの一例を示す図である。
【図３９】図３８に示した部品メーカ警告対象リストをメーカ別に表示したリストを示す図である。
【図４０】対処法提供処理（図２８のＳ４０８）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【図４１】部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。
【図４２】部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。
【図４３】部品メーカ別に集計および点数化された部品のパラメータおよび点数の一例を示す図である。
【図４４】図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、点数を部品種ごとに表示したグラフである。
【図４５】図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｘ）を部品種ごとに表示したグラフである。
【図４６】図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｙ）を部品種ごとに表示したグラフである。
【図４７】図４１に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、部品種「Ｉ」についての部品の幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸと部品の奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフである。
【図４８】図２４を用いて説明したリードを有する部品におけるリードの曲がり率を示したグラフである。
【図４９】発注候補リストの一覧を示す図である。
【図５０】部品実装機との相性が悪い部品を特定するための処理のフローチャートである。
【図５１】部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。
【図５２】サービス供給装置が実行する処理の対処法提供処理（図２８のＳ４０８）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【図５３】実装条件変更処理（図５２のＳ３０８）の詳細を示すフローチャートである。
【図５４】実施の形態４に係るサービス供給装置が実行する対処法提供処理（図２８のＳ４０８）を詳細に説明するためのフローチャートである。
【図５５】部品メーカ警告対象リストの一例を示す図である。
【図５６】コメントを受信したサービス拠点で行われる処理を示したフローチャートである。
【符号の説明】
【０２３２】
１４  ストッカ
１６  半田印刷装置
１８  コンベア
２０  基板
２１  接着剤塗布装置
２２，２４  部品実装機
２８  リフロー炉
３０  ストッカ
１００  部品実装基板メーカ
１２１  マルチ装着ヘッド
１２２  ビーム
１２３  パーツフィーダ
１２４ａ，１２４ｂ  部品供給部
１２６  部品認識カメラ
１２９  レール
１３０ａ，１３０ｂ  サブ設備
２００  実装ライン
３００  部品品質管理装置
３０１，７０１  演算制御部
３０２，７０２  表示部
３０３，７０３  入力部
３０４，７０４  メモリ部
３０５，７０５  部品品質管理プログラム格納部
３０５ａ  稼動状況算出部
３０５ｂ  部品品質状況算出部
３０５ｈ  実装基板品質状況算出部
３０６，７０６  通信Ｉ／Ｆ部
３０７，７０７  データベース部
３０７ａ  実装点データ
３０７ｂ  部品ライブラリ
４１０  ログイン画面
４１１  入力欄
４１２  パスワード入力欄
４１３  ログインボタン
４２０  提供サービス画面
４２１  アップロードボタン
４２２  判定処理ボタン
４２３  対処法提供処理ボタン
４２４  終了ボタン
５００Ａ〜５００Ｃ  コンピュータ
６００，６０６，８００  矩形枠
６０５  領域
６０８  判定ボタン
７００  サービス供給装置
７０５ｃ  パラメータ集計部
７０５ｄ  原因特定部
７０５ｅ  要求送信部
７０５ｆ  部品選定部
７０５ｇ  実装条件変更部
７０７ｃ  減点表
７０７ｄ  判定表
７０７ｅ  代替リスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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