(57)【要約】【課題】生産性が良好で量産化に向いているＬＥＤパッケージのベースユニット及びその製造方法を提供する。【解決手段】ベースユニット２は、上面４０に浮出てＬＥＤチップ９１を搭載するＬＥＤチップ配置部４１と、ＬＥＤチップ配置部４１から離れて２つのリードフレーム３を設ける２リードフレーム配置部４２とを有する金属基板４と、ＬＥＤチップ配置部４１及びリードフレーム配置部４２の上に形成された絶縁層４３と、導電材でなり、一端をリードフレーム配置部４２に設け、他端が金属基板４の外部へ引出された２リードフレーム３と、ＬＥＤチップ配置部４１に搭載されるＬＥＤチップ９１から離れてリードフレーム３を上面４０に一体に結合させるように覆う樹脂５とからなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
その上面に浮出て発光ダイオードチップを搭載する発光ダイオードチップ配置部と、前記発光ダイオードチップ配置部から離れて２つのリードフレームを設ける２リードフレーム配置部とを有する金属基板と、
前記発光ダイオードチップ配置部及び前記リードフレーム配置部の上に形成された絶縁層と、
導電材でなり、一端を前記リードフレーム配置部に設け、他端が金属基板の外部へ引出された２リードフレームと、
前記発光ダイオードチップ配置部に搭載した発光ダイオードチップから離れて前記リードフレームを前記上面に一体に結合させるように覆う樹脂と
からなることを特徴とする発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項２】
前記金属基板における２のリードフレーム配置部は、前記発光ダイオードチップ配置部の相対する２箇所にあることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項３】
前記金属基板において、前記発光ダイオードチップ配置部の前記リードフレーム配置部がある相対する２箇所にさらに、前記樹脂を定位させると共に前記樹脂に覆われるように２樹脂固定部が前記上面から突出て形成されることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項４】
一方の前記リードフレーム配置部が前記発光ダイオードチップ配置部と一方の前記樹脂固定部との間にあり、他方の前記リードフレーム配置部が前記発光ダイオードチップ配置部と他方の前記樹脂固定部との間にあることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項５】
前記樹脂固定部としては、前記上面から突出て内方に緊縮する根元部と該根元部から続いて前記根元部の最大の幅より広い幅を有する先端部とを有することを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項６】
前記金属基板において、前記発光ダイオードチップ配置部の前記リードフレーム配置部がある相対する２箇所にさらに、前記樹脂を定位させると共に、前記樹脂が充満して覆う２樹脂固定部が前記上面から窪んで形成されることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項７】
一方の前記リードフレーム配置部が前記発光ダイオードチップ配置部と一方の前記樹脂固定部との間にあり、他方の前記リードフレーム配置部が前記発光ダイオードチップ配置部と他方の前記樹脂固定部との間にあることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項８】
前記樹脂固定部としては、窪みの入口が奥より狭いように前記上面から窪んで形成されることを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項９】
前記金属基板の、前記発光ダイオードチップ配置部がある相対する２箇所にそれぞれ、外部要素及び前記金属基板を連結するためのリンク部材をそれぞれ係止するための２取付部を設けることを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項１０】
前記発光ダイオードチップ配置部と前記取付部との間に、前記リンク部材を取り付ける際に生じる応力を緩和する応力緩和部を形成することを特徴とする請求項９に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項１１】
一方の前記応力緩和部が一方の前記樹脂固定部と一方の前記取付部との間にあり、他方の前記応力緩和部が他方の前記樹脂固定部と他方の前記取付部との間にあることを特徴とする請求項１０に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項１２】
前記応力緩和部は、前記金属基板の上面から薄肉にくびれて形成されることを特徴とする請求項１１に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項１３】
前記リンク部材として、ねじを用い、前記取付部は、前記リンク部材を固定するためのねじ孔であることを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項１４】
前記金属基板としては、アルミニウム又はアルミニウム合金からなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項１５】
前記絶縁層としては、化成処理によって形成されることを特徴とする請求項１４に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項１６】
前記リードフレームの一端部における前記発光ダイオードチップ配置部に設けられる発光ダイオードチップ及び前記リードフレームの一端部に接続されるリード線を取り付ける発光ダイオードチップ側の内側部分を除く外側部分を、前記樹脂により前記上面に一体に覆うことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項１７】
前記樹脂により、前記発光ダイオードチップ配置部に設けられる発光ダイオードチップを覆わないように上方開口して前記発光ダイオードチップ配置部の周辺に前記外側部分を含めて前記上面上にカップ状に被覆することを特徴とする請求項１６に記載の発光ダイオードパッケージのベースユニット。
【請求項１８】
熱押出しにより、帯状の金属ベース体を成形するステップ（Ａ）と、
プレス成形により、前記金属ベース体の中心部長手沿いに規則的配置をして連続状の金属基板と、発光ダイオードチップ配置部と、該発光ダイオードチップ配置部の長手方向の両側に２リードフレーム配置部と、２樹脂固定部と、２応力緩和部の順に内側から外側に配置し、且つ応力緩和部の外側にあるようにリンク部材の取付部を設けた集合ユニットが複数あり且つ互いに間隔をおくように形成するステップ（Ｂ）と、
前記発光ダイオードチップ配置部及び前記リードフレーム配置部の上に絶縁層を形成するステップ（Ｃ）と、
前記ステップ（Ｂ）により得られたプレス加工を経た金属ベース体及び複数のリードフレームを有するリードフレームユニットを型内に挿入して重ねるステップ（Ｄ）と、
樹脂成形を用いて樹脂でリードフレームユニットを金属ベース体に一体に結合するように被覆するステップ（Ｅ）と、
前記ステップ（Ｅ）により得られた成形連続体を前記集合ユニットのそれぞれの間において分割するステップ（Ｆ）と、を有し、
個々の分割品を発光ダイオードパッケージのベースユニットとして得ることを特徴とする発光ダイオードパッケージのベースユニットの製造方法。
【請求項１９】
前記ステップ（Ａ）において、アルミニウム又はアルミニウム合金を用い、熱押出し法により前記金属ベース体をつくることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記ステップ（Ｃ）において、加成処理により前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージにおけるＬＥＤチップを搭載するベースユニット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップがベースユニットに実装されたＬＥＤパッケージをプリント回路板や電子装置のハウジングなどに取付け、表示光源として用いる。図９の例に示すように、ベースユニット１は、ＬＥＤチップを装着する金属基板１１と、金属基板１１のＬＥＤチップ装着箇所の周囲の相対する２箇所に設けられたリードフレーム１２、１２と、金属基板１１とリードフレーム１２、１２との間に金属基板１１とリードフレーム１２、１２とが電気的に絶縁されるように金属基板１１上に設けられた絶縁体１３、１３と、リードフレーム１２、１２及び絶縁体１３、１３が金属基板１１に定位するように金属基板１１の周辺を囲んで覆う樹脂１４とを有してなる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３３９２２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記ベースユニット１においては、リードフレーム１２、１２及び金属基板１１の間に電流が短絡することを避ける手段として、絶縁体１３、１３をリードフレーム１２、１２及び金属基板１１の間に設けているため、金属基板１１のサイズが小さいとき、絶縁体１３の位置決めが困難になり、ベースユニットやＬＥＤパッケージの製造コストを増す。
【０００５】
また、金属基板１１の熱膨張率と樹脂１４の熱膨張率が異なることから、電力をＬＥＤパッケージに投入したり断電したりしてＬＥＤチップの昇温、降温を繰り返すと、それぞれが膨張収縮により、金属基板１１と樹脂１４との間に隙間が生じ、ベースユニット１やＬＥＤパッケージの破損をきたしてしまう。
【０００６】
また、このベースユニット１を用いてＬＥＤパッケージを製造するとき、まず絶縁体１３を金属基板１１に装着し、絶縁体１３が装着された金属基板１１を複数樹脂成型装置に挿入し、リードフレーム１２を複数配置し、樹脂１４をそれぞれの金属基板１１の周りに回り込ませ、個々のＬＥＤパッケージに分割されて所望のＬＥＤパッケージが製造される。このベースユニットの製造方法では、複数の絶縁体１３が装着された金属基板１１をそれぞれ樹脂成型装置内にセットするステップにおいて一々セットする時間が長くかかり、量産化に向かない。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解消しようとするもので、量産化を図ることができるＬＥＤパッケージのベースユニットを提供することを目的とする。また、本発明は、温度の変化により樹脂と金属基板との間に隙間を生じる問題を解決することができるＬＥＤパッケージのベースユニットを提供することを目的とする。また、本発明は、量産性が良好であるＬＥＤパッケージのベースユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１の観点によれば、本発明は、その上面に浮出てＬＥＤチップを搭載するＬＥＤチップ配置部と、前記ＬＥＤチップ配置部から離れて２つのリードフレームを設ける２リードフレーム配置部とを有する金属基板と、前記ＬＥＤチップ配置部及び前記リードフレーム配置部の上に形成された絶縁層と、導電材でなり、一端を前記リードフレーム配置部に設け、他端が金属基板の外部へ引出された２リードフレームと、前記ＬＥＤチップ配置部に搭載されるＬＥＤから離れて前記リードフレームを前記上面に一体に結合させるように覆う樹脂とからなることを特徴とするＬＥＤパッケージのベースユニットを提供する。
【０００９】
前記ＬＥＤパッケージのベースユニットは、前記金属基板における２のリードフレーム配置部として、前記ＬＥＤチップ配置部がある相対する２箇所にあることが好ましい。
【００１０】
前記ＬＥＤパッケージのベースユニットは、前記金属基板において、前記ＬＥＤチップ配置部の前記リードフレーム配置部がある相対する２箇所にさらに、前記上面から突出て前記樹脂を定位させる２の樹脂固定部を有するようにしてもよい。
【００１１】
前記ＬＥＤパッケージのベースユニットにおいて、一方の前記リードフレーム配置部が前記ＬＥＤチップ配置部と一方の前記樹脂固定部との間にあり、他方の前記リードフレーム配置部が前記ＬＥＤチップ配置部と他方の前記樹脂固定部との間にあることが好ましい。
【００１２】
前記ＬＥＤパッケージのベースユニットにおいて、前記樹脂固定部は、前記樹脂に覆われるように前記上面から突出るように形成してもよく、好ましくは、前記樹脂固定部は、前記上面から張り出して内方に緊縮する根元部と該根元部から続いて前記根元部の最大の幅より広い幅を有する先端部とを有する。また、前記樹脂固定部としては、前記樹脂を充填して覆うように前記上面から窪んで形成してもよく、好ましくは、前記樹脂固定部としては、窪みの入口が奥より狭いように前記上面から窪んで形成される。
【００１３】
また、前記ＬＥＤパッケージのベースユニットにおいては、前記金属基板の、前記ＬＥＤチップ配置部がある相対する２箇所にそれぞれ、外部要素及び前記金属基板を連結するためのリンク部材をそれぞれ係止するための２の取付部を設けてもよい。また、前記リンク部材を取り付ける際に生じる応力を緩和するため、前記ＬＥＤチップ配置部と２前記取付部との間に応力緩和部を形成することが好ましい。また、前記一方の応力緩和部が前記一方の樹脂固定部と前記一方の取付部との間にあり、前記他方の応力緩和部が前記他方の樹脂固定部と前記他方の取付部との間にあることが好ましい。また、前記応力緩和部は、前記金属基板の上面から薄肉にくびれて形成されてもよく、前記取付部として、好ましくは、前記リンク部材を固定するためのねじ孔とする。
【００１４】
また、前記ＬＥＤパッケージのベースユニットにおいては、前記金属基板としては、アルミニウム又はアルミニウム合金からなることが好ましい。また、前記絶縁層としては、化成処理によって形成されることが好ましい。また、前記ＬＥＤパッケージのベースユニットにおいては、前記リードフレームの一端部における前記ＬＥＤチップ配置部に設けられるＬＥＤチップ及び前記リードフレームの一端部を接続されるリード線を取り付けるＬＥＤチップ側の内側部分を除く外側部分を、前記樹脂により前記上面に一体に、例えばカップ状に覆うことが好ましい。
【００１５】
本発明の他の観点によれば、熱押出しにより、帯状の金属ベース体を成形するステップ（Ａ）と、プレス成形により、前記金属ベース体の中心部長手沿いに規則的配置をして連続状の金属基板と、金属基板上に発光ダイオードチップ配置部と、該発光ダイオードチップ配置部の長手方向の両側に２リードフレーム配置部と、２樹脂固定部と、２応力緩和部の順に内側から外側に配置し、且つ応力緩和部の外側にあるようにリンク部材の取付部を設けた集合ユニットが複数あり且つ互いに間隔をおくように形成するステップ（Ｂ）と、前記ＬＥＤチップ配置部及び前記リードフレーム配置部の上に絶縁層を形成するステップ（Ｃ）と、前記ステップ（Ｂ）により得られたプレス加工を経た金属ベース体及びリードフレームを型内に挿入して重ねるステップ（Ｄ）と、樹脂成形を用いて樹脂でリードフレームユニットを金属ベース体に一体に結合するように被覆するステップ（Ｅ）と、前記ステップ（Ｅ）により得られた成形連続体を前記集合ユニットのそれぞれの間において分割するステップ（Ｆ）と、を有し、個々の分割品をＬＥＤパッケージのベースユニットとして得ることを特徴とするＬＥＤパッケージのベースユニットの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のＬＥＤパッケージのベースユニットによれば、金属基板のサイズを問わず、金属基板上に所定のＬＥＤチップ配置部及びリードフレーム配置部に被覆するように絶縁層を直接形成するので、従来の絶縁体の定置位置決めが困難などの問題を解決することができ、ベースユニットやＬＥＤパッケージの製造コストを増すことがない。また、ＬＥＤチップ配置部の両側に設けられる凹凸状の樹脂固定部により、金属基板上の樹脂の定位性がよく、樹脂によるリードフレームと金属基板の一体結合性を良好に保つことができ、温度の変化による樹脂と金属基板との間に隙間を生じても、ＬＥＤパッケージのベースユニットやＬＥＤパッケージをいためる恐れがない。また、本発明のＬＥＤパッケージのベースユニットの製造方法によれば、従来技術のように一々金属基板及びリードフレームを成形装置に挿入する必要がなく、製造効率が向上し、量産化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態のベースユニットにＬＥＤチップを搭載したＬＥＤパッケージを示す平面図、図２は図１のＣ−Ｃ線の断面図である。この実施の形態のベースユニット２は、金属基板４を用いてＬＥＤチップ９１を搭載する。
【００１８】
金属基板４は、アルミニウム又はアルミニウム合金で長手状の上面４０を有し、該上面４０に浮出てＬＥＤチップ９１を搭載するＬＥＤチップ配置部４１と、ＬＥＤチップ配置部４１と離れて長手方向と直角に横切る横溝を介して２リードフレーム３、３を設ける２リードフレーム配置部４２、４２とを有する。図示の例では、２リードフレーム配置部４２、４２は、金属基板４におけるＬＥＤチップ配置部４１の相対する２箇所にある。
【００１９】
金属基板４とリードフレーム３、３とが電気的に絶縁するように前記ＬＥＤチップ配置部４１及び前記リードフレーム配置部４２、４２の上に例えば化成処理により絶縁層４３、４３を形成する。
【００２０】
２のリードフレーム３、３は、例えば銅や金メッキの銅などの導電材からなり、一端３１をリードフレーム配置部４２に設け、他端３２が金属基板４の外部へ引出されている。図１、２に示すように、ＬＥＤチップ９１をＬＥＤチップ配置部４１に載置して長手の両端縁にそれぞれ２本のリード線９２、９２、・・・を用いてリードフレーム３、３の対応する端縁に連結している。リードフレーム３、３それぞれの外部へ引出されている他端３２に外部ワイヤをつなぐための通孔３２１、３２１が設けられている。リードフレーム３、３それぞれのリード線９２、９２の連結端３１、３１から離れた端縁に、樹脂成形により樹脂５でリードフレーム３、３を上面４０に一体に結合させるように覆う。
【００２１】
図示の例では、金属基板４において、ＬＥＤチップ配置部４１のリードフレーム配置部４２がある相対する２箇所にさらに、上面４０から突出て樹脂５を定位させる突出状の２樹脂固定部４４、４４を有する。この例では、一方のリードフレーム配置部４２がＬＥＤチップ配置部４１と一方の樹脂固定部４４との間にあり、他方のリードフレーム配置部４２がＬＥＤチップ配置部４１と他方の樹脂固定部４４との間にある。
【００２２】
樹脂固定部４４、４４は、樹脂５に覆われるように上面４０から張り出している。図示の例では、樹脂固定部４４、４４は、上面４０から突出て内方に緊縮する根元部４４１と該根元部４４１から続いて根元部４４１の最大の幅Ｂより広い幅Ａを有する先端部４４２とを有するように形成されている。
【００２３】
樹脂固定部４４は、この例では突出状に設けられているが、樹脂５を充填して覆われるように上面４０から窪んで設けるようにしてもよい。この場合、樹脂固定部４４としては、窪みの入口が奥より狭いように上面４０から窪んで形成する。この例では、図１に示すように、金属基板４において、ＬＥＤチップ配置部４１の前記リードフレーム配置部４２、４２がある相対する２側にそれぞれ、例えばプリント回路板や電子装置などの筐体である外部要素及び金属基板４を連結するためのリンク部材をそれぞれ係止するための２の取付部４６、４６を有する。リンク部材としては、例えばプリント回路板や電子装置などの筐体である外部要素とベースユニット２の金属基板４とを連結するものとしてボルトやねじなどを用いて離脱可能に取り付ける。一例としてリンク部材がねじであるとき、取付部４６としては、ねじ孔である。
【００２４】
ＬＥＤチップ配置部４１と２の取付部４６、４６との間に、リンク部材を取り付ける際に生じる応力を緩和するために、応力緩和部４５、４５を設ける。応力緩和部４５は、金属基板４０の上面から薄肉にくびれて形成されている。このように、くびれにより弾力に富むようになり、金属基板４に与えられる引張応力や押圧応力を吸収することができる。図示の例では、一方の応力緩和部４５が一方の樹脂固定部４４と取付部４６との間にあり、他方の応力緩和部４５が他方の樹脂固定部４４と取付部４６との間にあるように構成する。図示の例では、リードフレーム３の一端３１におけるＬＥＤチップ配置部４１に設けられるＬＥＤチップ９１とリードフレーム３の一端３１とを接続されるリード線９２を取り付けるＬＥＤチップ側の内側部分を除く外側部分を、樹脂５により上面４０に一体に覆っている。より詳しくは、図１に示すように、ＬＥＤチップ配置部４１に設けられたＬＥＤチップ９１を覆わないように、樹脂５により、上方が開口しＬＥＤチップ配置部４１の周辺にリードフレーム３の一端部３１除く外側部分を含めて上面４０上にカップ状に被覆する。即ち樹脂５は、ＬＥＤチップ及びリード線９２を囲むように凹凸状固定部４４を充満被覆するように上方開口し、且つ内方から外方へ向斜する段部付き円環状斜面を有するカップ状に成形する。このようにして、樹脂５で凹凸状固定部４４を充満被覆することにより、金属基板４にリードフレーム３をより安定に連結することができる。
【００２５】
次に、図３〜図８を参照しながら、本発明のＬＥＤパッケージのベースユニットの製造方法を説明する。図３は、本発明のＬＥＤパッケージのベースユニットの製造方法を示すフロー図である。
【００２６】
ステップＳ３１では、アルミニウム又はアルミニウム合金を用いて熱押出し法により、帯状の金属ベース体８１を成形する（図４参照）。
【００２７】
ステップＳ３２では、金属ベース体８１の中心部長手沿いに規則的配置をして中央に長手状のＬＥＤチップ配置部４１があり、該ＬＥＤチップ配置部４１の長手２側にそれぞれ外方へ２の突出状リードフレーム配置部４２、２の凹凸状樹脂固定部４４、２の溝状応力緩和部４５の順に配置し、且つ外部要素と連結するためのリンク部材の取付部４６が応力緩和部４５の外側にあるベースユニットとしての集合ユニット８２、８２、・・・が複数あり且つ互いに間隔をおくように、プレス加工により金属ベース体８１を凹凸状に形成する。図５に示すように、５つのベースユニットを得るようにそれぞれプレス加工により金属基板の短手（幅）方向に複数並列するように間隔がおいてある。
【００２８】
ステップＳ３３では、ＬＥＤチップ配置部４１及びリードフレーム配置部４２の上に絶縁層４３を形成する。絶縁層４３としては、例えば化成処理により形成することができる。なお、集合ユニット８２に、絶縁層４３を形成したくないところを保護シートを貼着することで、所要な場所、具体的にＬＥＤチップ配置部４１及びリードフレーム配置部４２の上のみ絶縁層４３を形成するようにしてもよい。
【００２９】
ステップＳ３４では、図６に示す複数リードフレームを有するリードフレームユニット８３を用意する。この例では、リードフレームユニットとしては、それぞれのリードフレームを個々の集合ユニット・・・に合わせて対応する集合ユニットに重ねるものであればよい。なお、リードフレームユニット８３にまた外部ワイヤをつなぐための通孔３２１、３２１、・・・が所定に設けられている。
【００３０】
ステップＳ３５では、ステップＳ３３により得られたプレス加工を経た金属ベース体８１及びステップＳ３４にて用意したリードフレームユニット８３をプレス型内に挿入して重ねる。金属ベース体８１及びリードフレームユニット８３をプレス型に挿入するとき、個々のリードフレーム３、３が集合ユニット８２におけるリードフレーム配置部４２、４２の上に位置するようにリードフレームユニット８３を金属ベース体８１に合わせて重ね、（図７参照）挿入作業を行う。
【００３１】
ステップＳ３６では、樹脂成形により樹脂５でリードフレーム３を金属ベース体８１に一体に結合して成形連続体８４を得る。この例では、製品としてのＬＥＤベースユニットのＬＥＤチップ配置部のそれぞれが露出するように樹脂で上方開口をカップ状に成形する。
【００３２】
ステップＳ３７では、集合ユニット８２、８２、・・・のそれぞれの間の間隔にてステップＳ３６により得られた成形連続体８４を分離して例えば５つのＬＥＤパッケージのベースユニット２、２、・・・を得る。なお、図１と図８から理解できるが、ベースユニット２の長手方向とは、金属ベース体８１の短手方向である。
【００３３】
以上の説明により、本発明にかかるベースユニットの長所を下記のようにまとめる。
【００３４】
金属基板のサイズを問わず、金属基板上に所定のＬＥＤチップ配置部及びリードフレーム配置部に被覆するように絶縁層４３を直接形成することで、従来の絶縁体の位置決めが困難などの問題を解決することができ、ベースユニットやＬＥＤパッケージの製造コストを増すことがない。
【００３５】
金属基板上に凹凸状に設けられた樹脂固定部を樹脂で充填被覆することにより、リードフレームを金属基板に一体に結合することができるので、長期間使用後も温度の変化による樹脂と金属基板との間に隙間を生じ難く、ＬＥＤパッケージのベースユニットやＬＥＤパッケージの破損をきたすことはない。
【００３６】
本発明のベースユニットでは、ＬＥＤチップ配置部と２の取付部との間に金属基板の上面から薄肉状にくびれた応力緩和部を設けている。これにより、金属基板は弾性を富むので、リンク部材を取り付ける際金属基板に影響する引張応力や押圧応力、歪みを吸収することができ、ＬＥＤチップや樹脂と金属基板との間の結合性を良好に保つことができる。
【００３７】
従来のＬＥＤパッケージでは、ＬＥＤチップで発生する熱をほとんど金属基板だけを通じて放散していたが、本発明のＬＥＤパッケージのベースユニットによれば、両側にリンク部材の取付部を有するため、金属基板の熱放散面積は従来の放散面積よりも大きく、放熱性がよりよい。
【００３８】
また、本発明のＬＥＤパッケージのベースユニットの製造方法によれば、従来のように一々金属ベース体及びリードフレームを挿入する必要がなく、ベースユニットを一度に多く製造することができるので、量産性がよい。従って、本発明のベースユニット及びその製造方法は、ＬＥＤパッケージなどのベースユニットの量産化に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態のベースユニットにＬＥＤを搭載したＬＥＤパッケージを概略示す平面図である。
【図２】図１のＣ−Ｃ線の断面図である。
【図３】本発明のＬＥＤパッケージのベースユニットの製造方法を示すフロー図である。
【図４】図３のステップＳ３１による金属ベース体を示す平面図である。
【図５】図３のステップＳ３２による複数の集合ユニットがある金属ベース体を示す平面図である。
【図６】図３のステップＳ３４で用意するリードフレームユニットを示す平面図である。
【図７】図３のステップＳ３５によるリードフレームユニット８３を金属ベース体８１の位置に合わせ重ねる状態を示す平面図である。
【図８】図３のステップＳ３６による樹脂設置を示す平面図である。
【図９】従来のＬＥＤを配置したベースユニット例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
２  ベースユニット
３  リードフレーム
３１  一端
３２  他端
３２１  通孔
４  金属基板
４０  上面
４１  ＬＥＤチップ配置部
４２  リードフレーム配置部
４３  絶縁層
４４  樹脂固定部
４４１  根元部
４４２  先端部
４５  応力緩和部
４６  取付部
５  樹脂
８１  金属ベース体
８２  集合ユニット
８３  リードフレームユニット
８４  成形連続体
９１  ＬＥＤチップ
９２  リード線
【図１】
2008311644.tif 000003
【図２】
2008311644.tif 000004
【図３】
2008311644.tif 000005
【図４】
2008311644.tif 000006
【図５】
2008311644.tif 000007
【図６】
2008311644.tif 000008
【図７】
2008311644.tif 000009
【図８】
2008311644.tif 000010
【図９】
2008311644.tif 000011