(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、低揮発性、低臭気性、および架橋前の架橋反応の抑制効果に優れる、ゴム組成物およびそれをヒドロシリル架橋して得られるゴム組成物を提供することにある。【解決手段】  特定のビニル基を含有する重合体（Ａ）および特定構造の反応抑制剤（Ｄ）からなり、必要に応じてヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）とヒドロシリコン架橋用の白金触媒（Ｃ）とを用いた、低揮発性ゴム組成物、並びにそれをヒドロシリコン架橋した低揮発性ゴム組成物による。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式［ＩＩＩ］で表される反応抑制剤（Ｄ）、およびヒドロシリル化反応によって架橋するビニル基を含有する重合体（Ａ）（但し、エチレンと、炭素数３〜２０のα−オレフィンと、下記一般式［Ｉ］または［ＩＩ］で表わされる少なくとも一種の非共役ポリエンとを共重合した、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴムを除く）とを含んでなる低揮発性ゴム組成物。
【化１】
2008115306.tif 000007
（式中、ｎは０ないし１０の整数であり、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ２は水素原子または炭素原子数１〜５のアルキル基である）
【化２】
2008115306.tif 000008
（式中、Ｒ３は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基である。）
【化３】
2008115306.tif 000009
（式［ＩＩＩ］中、Ｒ１〜Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基であり、同一でも異なってよい。）
【請求項２】
請求項１に記載のビニル基を含有する重合体（Ａ）が、以下の（イ）と（ロ）を満足し、以下の（１）〜（３）を更に含んでなることを特徴とする請求項１に記載の低揮発性ゴム組成物。
（イ）分子量が、下限が２５℃におけるＢ型粘度計の粘度で０．１Ｐａ・秒以上であり、上限がム−ニ−粘度ＭＬ（１＋４）１００℃で５００以下となる分子量
（ロ）ビニル基がポリマ−１分子中に１．５個から１０００個
（１）ヒドロシリル基を１分子中に少なくとも２個持つヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）が０．１〜１００重量部（前記ビニル基を含有する重合体（Ａ）１００重量部に対してとする。以下同様。）、
（２）ヒドロシリコン架橋用の白金触媒（Ｃ）が０．１〜１０００００重量ｐｐｍ
（３）請求項１に記載の反応抑制剤（Ｄ）が０．０５〜５重量部
【請求項３】
ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリシロキサン（共）重合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の低揮発性ゴム組成物。
【請求項４】
ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリエステル（共）重合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の低揮発性ゴム組成物。
【請求項５】
ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリエ−テル（共）重合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の低揮発性ゴム組成物。
【請求項６】
ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリアクリル酸エステル（共）重合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の低揮発性ゴム組成物。
【請求項７】
ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリオレフィン（共）重合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の低揮発性ゴム組成物。
【請求項８】
反応抑制剤（Ｄ）が、式［ＩＩＩ］のＲ１〜Ｒ３が全てメチル基である化合物であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかにに記載の低揮発性ゴム組成物。
【請求項９】
請求項１〜８に記載の低揮発性ゴム組成物をヒドロシリル化反応で架橋して得られることを特徴とする低揮発性ゴム組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低揮発性、低臭気性、および架橋前の架橋反応の抑制効果に優れる、ゴム組成物およびそれをヒドロシリル化反応で架橋して得られるゴム組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒドロシリル化反応で架橋可能なビニル基を含有する重合体として、シリコ−ンゴム、ポリプロピレングリコ−ル、ポリイソブチレン、ポリアクリル酸またはそのエステル誘導体などが知られており、それらビニル基を含有する重合体のゴム組成物が知られている。
【０００３】
ビニル基を含有する重合体をヒドロシリル架橋して得られるゴム組成物は、イオウ加硫や過酸化物架橋と比較して、架橋速度、機械的強度、耐熱老化性、圧縮永久歪み、ブルーム性に優れ、連続架橋が可能であることなどの特徴を有し、建材シ−ラント、電子部品、自動車用シ−ル材、放熱材、電磁波シ−ルド、接着材、ポッティング材、コ−ティング材などに適用されている。
【０００４】
それらゴム組成物は、ビニル基を含有する重合体にさまざまな架橋剤、触媒、充填剤、配合剤を段階的に加えながら、所定の温度条件下で段階的に混練して得られる。しかしながら、重合体のビニル基とヒドロシリル基含有化合物とによるヒドロシリル架橋反応は、触媒を添加した段階から室温においても開始されるため、混練途中での加工性が徐々に低下する。よって、架橋反応を抑制する目的で、反応抑制剤を同時に配合する必要がある。
【０００５】
これまで使用されてきた反応抑制剤は、混練時や成形時に揮発するため、作業環境の悪化、熱的不安定による架橋速度のバラツキ、焼けによる製品不良率の多発などの問題を有していた。また、熱的安定性を向上させるために揮発分を補うため増量した添加を余儀なくされ、そのことにより、得られるゴム組成物の機械的強度が低下する問題があった。
【特許文献１】国際公開０１／０９８４０７号パンフレット
【特許文献２】特公昭４４年３１４７６号公報
【特許文献３】特開昭５５年１６１８４９号公報
【特許文献４】特開平２年４８３３号公報
【特許文献５】特開平６年３２９９１７号公報
【特許文献６】特開平７年３０４９５６号公報
【特許文献７】特開平８年２６９３９号公報
【特許文献８】特開２０００年１７８２１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、低揮発性、低臭気性、および架橋前の架橋反応の抑制効果に優れる、ゴム組成物およびそれをヒドロシリル架橋して得られるゴム組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の低揮発性ゴム組成物は、具体的には、以下の［１］〜［９］より提供される。
［１］  下記式［ＩＩＩ］で表される反応抑制剤（Ｄ）、およびヒドロシリル化反応によって架橋するビニル基を含有する重合体（Ａ）（但し、エチレンと、炭素数３〜２０のα−オレフィンと、下記一般式［Ｉ］または［ＩＩ］で表わされる少なくとも一種の非共役ポリエンとを共重合した、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴムを除く）とを含んでなる低揮発性ゴム組成物。
【０００８】
【化１】
2008115306.tif 000002
【０００９】
（式中、ｎは０ないし１０の整数であり、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ２は水素原子または炭素原子数１〜５のアルキル基である）
【００１０】
【化２】
2008115306.tif 000003
【００１１】
（式中、Ｒ３は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基である。）
【００１２】
【化３】
2008115306.tif 000004
【００１３】
（式［ＩＩＩ］中、Ｒ１〜Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基であり、同一でも異なってよい。）
［２］  前記［１］に記載のビニル基を含有する重合体（Ａ）が、以下の（イ）と（ロ）を満足し、以下の（１）〜（３）を更に含んでなることを特徴とする前記［１］に記載の低揮発性ゴム組成物。
（イ）分子量が、下限が２５℃におけるＢ型粘度計の粘度で０．１Ｐａ・秒以上であり、上限がム−ニ−粘度ＭＬ（１＋４）１００℃で５００以下となる分子量
（ロ）ビニル基がポリマ−１分子中に１．５個から１０００個
（１）ヒドロシリル基を１分子中に少なくとも２個持つヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）が０．１〜１００重量部（前記ビニル基を含有する重合体（Ａ）１００重量部に対してとする。以下同様。）、
（２）ヒドロシリコン架橋用の白金触媒（Ｃ）が０．１〜１０００００重量ｐｐｍ
（３）前記［１］に記載の反応抑制剤（Ｄ）が０．０５〜５重量部
［３］  ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリシロキサン（共）重合体であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の低揮発性ゴム組成物。
［４］  ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリエステル（共）重合体であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の低揮発性ゴム組成物。
［５］  ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリエ−テル（共）重合体であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の低揮発性ゴム組成物。
［６］  ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリアクリル酸エステル（共）重合体であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の低揮発性ゴム組成物。
［７］  ビニル基を含有する重合体（Ａ）が、ポリオレフィン（共）重合体であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の低揮発性ゴム組成物。
［８］  反応抑制剤（Ｄ）が、式［ＩＩＩ］のＲ１〜Ｒ３が全てメチル基である化合物であることを特徴とする前記［１］〜［７］のいずれかにに記載の低揮発性ゴム組成物。
［９］  前記［１］〜［８］に記載の低揮発性ゴム組成物をヒドロシリル化反応で架橋して得られることを特徴とする低揮発性ゴム組成物。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、低揮発性、低臭気性、および架橋前の架橋反応の抑制効果に優れる、ゴム組成物およびそれをヒドロシリル架橋して得られるゴム組成物を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
［ビニル基を含有する重合体（Ａ）］
ビニル基を含有する重合体（Ａ）は、主鎖骨格に特に制限はなく、各種の主鎖骨格を使用することができる。但し、エチレンと、炭素数３〜２０のα−オレフィンと、前記一般式［Ｉ］または［ＩＩ］で表わされる少なくとも一種の非共役ポリエンとを共重合した、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体を除く。具体的例を以下に示す。
【００１６】
１）ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール−プロピレングリコールなどのポリエ−テル（共）重合体
【００１７】
２）テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、およびセバシン酸等の２塩基酸またはその酸無水物とエチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル等のグリコ−ルとの縮合又は公知のラクトン類の開環重合で得られるポリエステル（共）重合体
【００１８】
３）ポリイソブチレン、ポリクロロプレン、ポリイソプレン、ポリブタジエンなどのポリオレフィン重合体、またはそれらで用いたモノマー２種以上から得られる共重合体
【００１９】
４）モノマーとして、イソプレン、ブタジエン、アクリロニトリル、およびスチレンなどから選ばれた１種以上を用いて得られるポリオレフィン（共）重合体
【００２０】
５）そのポリオレフィン共重合体を水素添加して得られるポリオレフィン（共）重合体
【００２１】
６）モノマーとして、エチルアクリレ−ト、ブチルアクリレ−ト酢酸ビニル、アクリロニトリル、メチルメタクリレ−ト、スチレンなどから選ばれた１種以上を用いて得られるアクリル酸エステル（共）重合体
【００２２】
７）そのアクリル酸エステル（共）重合体にビニルモノマ−を用いて得られるグラフト重合体
【００２３】
８）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレン−プロピレン共重合体などの炭化水素（共）重合体
【００２４】
９）シロオキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−）を有するポリシロキサン（共）重合体であって、珪素原子上の置換基が、メチル基、エチル基などのアルキル基、フェニル基、アミノ基、水酸基、および水素原子から選ばれた１種以上であり、置換基は同種でも異種でもよく、かつシロオキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−）からなる主鎖骨格が線状または分岐構造を有するものであり、ポリジメチルシロキサンやポリジフェニルシロキサンなどのポリシロキサン（共）重合体が挙げられる。詳細は後に記す。
【００２５】
１０）その他の（共）重合体として、ポリサルファイド（共）重合体やビスフェノ−ルＡと塩化カルボニルより縮重合して製造されたポリカ−ボネ−ト（共）重合体、ポリウレタン、ポリウレタンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム
【００２６】
具体的に例示の中で、１）ポリエ−テル（共）重合体、２）ポリエステル（共）重合体、３）ポリオレフィン（共）重合体、４）ポリアクリル酸エステル（共）重合体、９）ポリシロキサン（共）重合体が好ましい。また、上記例示の各種（共）重合体は、２種以上任意の割合で混合して用いても差支え無い。
【００２７】
ビニル基を含有する重合体（Ａ）が共重合体である場合、上記の具体的提示のモノマー種の組合せや数、あるいは共重合比には特に制限が無い。またビニル基を含有する重合体（Ａ）のくり返し単位中、主鎖構成部分に少なくとも１個、炭素原子を含有する構造であるものが好ましく。主鎖骨格に炭素−炭素二重結合を含まない構造がより好ましく用いられる。
【００２８】
それらは、上記１）〜１０）の各項内で記載してある（共）重合体同士で、あるいは上記１）〜１０）の異種の（共）重合体間で、任意に２種以上を選択して任意の割合で混合して使用することもできる。
【００２９】
［ポリシロキサン（共）重合体］
ポリシロキサン（共）重合体は、下記の平均組成式（Ｓ）で示されるものである。
平均組成式：Ｒ１ｔＳｉＯ（４−ｔ）／２    （Ｓ）
（式（Ｓ）中、Ｒ１は炭素数１〜１０の一価炭化水素基を示し、該基の水素原子の一部又は全部がシアノ基またはハロゲン基で置換されていてもよく、ｔは１．９〜２．１の数である。）
上記式（Ｓ）のＲ１は、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基等のアルケニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基であり、それら該基の水素原子の一部又は全部が塩素原子、フッ素原子、シアノ基で置換されていてもよい。
【００３０】
オルガノポリシロキサンの主鎖がジメチルシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサン、あるいはジメチルポリシロキサンの主鎖の一部にフェニル基、ビニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等を有するジフェニルシロキサン単位、メチルビニルシロキサン単位、メチル−３，３，３−トリフルオロプロピルシロキサン単位等を導入したオルガノポリシロキサンが特に好適である。
【００３１】
ポリシロキサン（共）重合体は、１分子中に１．５個以上のビニル基を有するもので、Ｒ１中０．０１〜２０モル％、特に０．０２〜１０モル％であることが好ましい。このビニル基基は、分子鎖末端でも、分子鎖の途中でも、その両方にあってもよいが、少なくとも分子鎖末端にあることが好ましい。また、分子鎖末端は、トリメチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジメチルヒドロキシシリル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリル基等で封鎖されたものを挙げることができる。
【００３２】
本発明に用いる  ポリシロキサン（共）重合体として特に好ましいものは、メチルビニルポリシロキサン、メチルフェニルビニルポリシロキサン、メチルトリフルオロプロピルビニルポリシロキサン等を挙げることができる。
【００３３】
ポリシロキサン（共）重合体は、例えば、オルガノハロゲノシランの１種又は２種以上を（共）加水分解縮合することにより、あるいは環状ポリシロキサン（シロキサンの３量体あるいは４量体など）をアルカリ性又は酸性の触媒を用いて開環重合することによって得ることができる。これらは基本的に直鎖状のジオルガノポリシロキサンであるが、分子構造の異なる２種又は３種以上の混合物であってもよい。
【００３４】
［ビニル基を含有する重合体（Ａ）の特性］
本発明で用いるビニル基を含有する重合体（Ａ）は、下記（イ）と（ロ）の特性を有していることが好ましい。
【００３５】
（イ）ビニル基を含有する重合体（Ａ）の分子量は、下限が２５℃におけるＢ型粘度計の粘度で０．１Ｐａ・秒以上であり、上限がム−ニ−粘度ＭＬ（１＋４）１００℃で５００以下となる分子量であることが好ましい。Ｂ型粘度が０．１Ｐａ・秒未満となる分子量では、機械的強度が低く、構造物には使用するには十分な強度が得られず不具合がある。また、ム−ニ−粘度が５００を超える分子量では、加工性が低下し、工業的製造の実現性が乏しい。
【００３６】
（ロ）ビニル基を含有する重合体（Ａ）は、ポリマー１分子中に１．５個から１０００個のビニル基を含有することが好ましい。１．５個未満では、架橋密度が得られないため、ゴム弾性やシ−ル性が低下する。また、１０００個を越すと、耐熱老化性や耐候性が悪化し、伸び特性も劣り、好ましくない。
【００３７】
［ビニル基を含有する重合体（Ａ）の製法］
ビニル基を含有する重合体（Ａ）の重合体の製法は、特に制限無く公知の方法が全て適用でき、それによって各種の主鎖骨格を有する重合体が得られる。
【００３８】
ビニル基を含有する重合体（Ａ）にあるビニル基以外に用いられる炭素−炭素二重結合基としては、プロペニル基、イソプロペニル基やブテニル基、それらのメチル基やエチル基の置換体、あるいはエチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基などのアルキリデン基が挙げられ、本発明の目的を損なわない範囲でビニル基の一部をそえれらで置き換えして併用することもできるる。
【００３９】
本発明に用いられるビニル基を含有する重合体（Ａ）へのビニル基の導入は、その主鎖骨格構造を有する重合体を製造する際に、その分子主鎖骨格を構成する原料モノマーにビニル基を導入した原料モノマーを用いて共重合化する方法、およびその分子主鎖骨格を構成する原料モノマーで重合を行い、ビニル基を有しない重合体を得た後で、ビニル基を有する原料を用いて該重合体にグラフト化する方法が挙げられるが、いずれの場合も差し支えない。共重合化する方法およびグラフト化する方法は、従来公知の方法が特に制限無く全て用いることができる。
【００４０】
また、重合体を一度得た後、その分子鎖を、不活性ガス雰囲気下で熱により、または放射線や電子線により、あるいは有機過酸化物などにより切断して、分子鎖の末端にビニル基を導入する方法も用いることができる。更には、塩化反応によりビニル基を導入する方法も用いられる。
【００４１】
［ビニル基を含有する重合体（Ａ）のグラフト変性］
本発明で用いるビニル基を含有する重合体（Ａ）は、極性モノマーによりグラフト変性されていても良い。変性に用いる極性モノマーとしては、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、アミノ基含有エチレン性不飽和化合物、エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物、芳香族ビニル化合物、不飽和カルボン酸あるいはその誘導体、ビニルエステル化合物、塩化ビニルなどがあげられる。グラフト変性に使用する時の極性モノマーの量は、ビニル基を含有する有機重合体（Ａ）１００重量部に対して、通常１〜１００重量部、好ましくは５〜８０重量部の量である。変性方法は公知の方法が特に制限無く用いることができる。
【００４２】
［ビニル基の測定方法］
ビニル基を含有する重合体（Ａ）中のビニル基は、公知の方法により定量分析することができる。具体的には、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，ｖｏｌ．２８，ｐ４３７〜４４３（１９９５年）に記載されているように、１３Ｃ−ＮＭＲで分析することができる。また、例えばビニル基を含むモノマーを共重合している場合には使用したモノマーをモデル化合物として、重合体と比較することにより、重合体のビニル基を特定することができる。更に、重合体中にビニル基のみしか存在しない場合はヨウ素滴定法などにより求めることができる。
【００４３】
［ヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）］
本発明で用いるヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）は、ビニル基を含有する重合体（Ａ）と反応して架橋剤として作用する。このヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）は、従来から製造・市販されている、例えば、線状、環状、分岐状の各構造あるいは三次元網目状構造の樹脂状物など、その構造においていずれでも使用可能であるが、本発明で用いるヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）は、１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含んでいなければならない。このようなヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）は、通常、下記の一般組成式
Ｒ４ｂＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２
で表わされる化合物を使用することができる。
【００４４】
上記一般組成式において、Ｒ４は、脂肪族不飽和結合を除く、炭素原子数１〜１０、特に炭素原子数１〜８の置換または非置換の１価炭化水素基であり、このような１価炭化水素基としては、メチル基やエチル基からはじまりノニル基やデシル基に至る、ｎ−、ｉｓｏ−、ｓｅｃ−、ｔｅｒｔ−などの異性体を含むアルキル基、フェニル基、ハロゲン置換のアルキル基、例えばトリフロロプロピル基を例示することができる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。
【００４５】
上記一般組成式において、ｂは、１≦ｂ＜３、好ましくは０．６＜ｂ＜２．２、特に好ましくは１．５≦ｂ≦２であり、ｃは、１＜ｃ≦３、好ましくは１≦ｃ＜２であり、かつ、ｂ＋ｃは、０＜ｂ＋ｃ≦３、好ましくは１．５＜ｂ＋ｃ≦２．７である。
【００４６】
ヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）は、１分子中のケイ素原子数が好ましくは２〜１０００個、特に好ましくは２〜３００個、最も好ましくは４〜２００個のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、具体的には、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン、１，３，５，７，８−ペンタメチルペンタシクロシロキサン等のシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、Ｒ２２（Ｈ）ＳｉＯ１／２  単位とＳｉＯ４／２単位とからなり、任意にＲ２３ＳｉＯ１／２  単位、Ｒ２２ＳｉＯ２／２  単位、Ｒ２（Ｈ）ＳｉＯ２／２単位、（Ｈ）ＳｉＯ３／２  またはＲ２ＳｉＯ３／２単位を含み得るシリコーンレジンなどを挙げることができる。
【００４７】
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
（ＣＨ３）３ＳｉＯ−（−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）ｄ−Ｓｉ（ＣＨ３）３
（式中のｄは２以上の整数である。）
【００４８】
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体としては、下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
（ＣＨ３）３ＳｉＯ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）ｅ−（−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）ｆ−Ｓｉ（ＣＨ３）３
（式中のｅは１以上の整数であり、ｆは２以上の整数である。）
【００４９】
分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）ｅ−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
（式中のｅは１以上の整数である。）
【００５０】
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）ｅ−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
（式中のｅは１以上の整数である。）
【００５１】
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体としては、例えば下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
ＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ−（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）ｅ−（−ＳｉＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）ｈ−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈ
（式中のｅおよびｈは、それぞれ１以上の整数である。）
【００５２】
以上のような化合物は、公知の方法により製造することができ、例えばオクタメチルシクロテトラシロキサンおよび／またはテトラメチルシクロテトラシロキサンと、末端基となり得るヘキサメチルジシロキサンあるいは１，３−ジハイドロ−１，１，３，３−  テトラメチルジシロキサンなどの、トリオルガノシリル基あるいはジオルガノハイドロジェンシロキシ基を含む化合物とを、硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に、−１０℃〜＋４０℃程度の温度で平衡化させることによって容易に得ることができる。
【００５３】
上記のヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）は、単独でも任意に選択した２種以上を任意の割合で混合して用いることができる。
【００５４】
ヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）の量は、ビニル基を含有する重合体（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１００重量部が好ましく、以下段階的に、０．１〜７５重量部、０．１〜５０重量部、０．２〜３０重量部、０．２〜２０重量部、０．５〜１０重量部の順序でより好ましくなり、最も好ましくは０．５〜５重量部の割合で用いられる。１００重量部を超える割合でヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）を用いると、コスト的に不利になるので好ましくない。
【００５５】
［白金触媒（Ｃ）］
本発明で用いるヒドロシリル化反応による架橋用の白金触媒（Ｃ）は、付加反応触媒であり、共重合体ゴム（Ａ）が有するアルケニル基と、ヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）のヒドロシリル基との付加反応（アルケンのヒドロシリル化反応）を促進するものであれば、特に制限はなく使用することができる。
【００５６】
具体的な白金触媒は、通常、付加硬化型の硬化に使用される公知のものでよく、例えば米国特許第２，９７０，１５０号明細書に記載の微粉末金属白金触媒、米国特許第２，８２３，２１８号明細書に記載の塩化白金酸触媒、米国特許第３，１５９，６０１号公報明細書および米国特許第１５９，６６２号明細書に記載の白金と炭化水素との錯化合物、米国特許第３，５１６，９４６号明細書に記載の塩化白金酸とオレフィンとの錯化合物、米国特許第３，７７５，４５２号明細書および米国特許第３，８１４，７８０号明細書に記載の白金とビニルシロキサンとの錯化合物などが挙げられる。
【００５７】
より具体的には、白金の単体（白金黒）、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、あるいはアルミナ、シリカ等の担体に白金の担体を担持させたものなどが挙げられる。それらは、単独でも選択した２種以上を任意の割合で混合して使用することもできる。
【００５８】
ヒドロシリコン架橋用の白金触媒（Ｃ）の量は、ビニル基を含有する重合体ゴム（Ａ）に対して、０．１〜１０００００重量ｐｐｍが好ましく、以下段階的に、０．１〜１００００重量ｐｐｍ、１〜５０００重量ｐｐｍ、５〜１０００重量ｐｐｍの順序でより好ましくなる。０．１重量ｐｐｍ以下では架橋速度が遅くなり、また、１０００００重量ｐｐｍを超える割合で用いると、コスト的に不利になるので好ましくない。上記範囲内の割合でヒドロシリコン架橋用の白金触媒（Ｃ）を用いると、架橋密度が適度で強度特性および伸び特性に優れる加硫ゴム成形体を形成できるゴム組成物が得られる。
【００５９】
［反応抑制剤（Ｄ）］
本発明で用いる反応抑制剤（Ｄ）は、ビニル基を含有する重合体（Ａ）が有するビニル基と、ヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）のヒドロシリル基との架橋反応（アルケンへのヒドロシリル化付加反応）を抑制する。この架橋反応の抑制は、混練時および成形時での加工性を安定にする点で必要である。
【００６０】
本発明で用いる反応抑制剤（Ｄ）は、前記一般式［ＩＩＩ］で表される化合物であり、式中、Ｒ１〜Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基であり、同一でも異なってよい。具体的には、メチル基からブチル基であり、ｎ−、ｉｓｏ−、ｓｅｃ−、ｔｅｒｔ−などの異性体を含む。好ましくは、メチル基またはエチル基であり、特に好ましくは、メチル基である。Ｒ１〜Ｒ３の組合せは、同一でも異なってよいが、好ましくは、メチル基とエチル基を含む場合であり、特に好ましくは、全てメチル基で同一である場合である。
【００６１】
前記一般式［ＩＩＩ］の具体例は、３，７，１１−トリメチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７，１１−トリエチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７，１１−トリプロピル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７，１１−トリイソプロピル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７，１１−トリブチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７，１１−トリイソブチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７，１１−トリ−ｓｅｃ−ブチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７，１１−トリ−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７−ジメチル−１１−エチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７−ジメチル−１１−プロピル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、３，７−ジメチル−１１−ブチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシン、および３，１１−ジメチル−７−エチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシンなどが挙げられる。それらは、単独でも２種以上を選択し任意の割合で混合して使用することもできる。特に好ましいのは、前記一般式［ＩＩＩ］中、Ｒ１〜Ｒ３が全てメチル基である、３，７，１１−トリメチル−３−ヒドロキシ−１−ドデシンである。
【００６２】
反応抑制剤（Ｄ）の量は、ビニル基を含有する重合体（Ａ）１００重量部に対して、０．０５〜５重量部用いることが好ましい。以下段階的に、０．０７〜５重量部、０．０７〜４．５重量部、０．１〜４．５重量部、０．１〜３．０重量部の順序でより好ましくなり、最も好ましくは０．１〜１．０重量部の割合で用いられる。０．０５重量部以下では架橋速度が速すぎるため、また、５重量部を超える割合で反応抑制剤（Ｄ）を用いると、反応抑制の効果が大きく架橋が起こりにくくなり、コスト的に不利になるので好ましくない。
【００６３】
［その他の配合剤］
本発明の低揮発性ゴム組成物には、上記の必須の配合剤以外に、必要に応じて、補強剤、無機充填剤、軟化剤、老化防止剤（安定剤）、加工助剤、さらには発泡剤、発泡助剤、可塑剤、着色剤、他のゴム配合剤、ゴム、樹脂などを他の成分として配合することができる。それらの配合剤は、用途に応じて、その種類、含有量が適宜選択されるが、これらのうちでも特に補強剤、無機充填剤、軟化剤などを用いることが好ましい。
【００６４】
本発明では、必要に応じて用いられる樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどの汎用樹脂が挙げられる。また、本発明では、必要に応じて用いられるゴムとしては、シリコンゴム、エチレン・プロピレンランダム共重合体ゴム（ＥＰＲ）、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレン・プロピレン・非共役ジエンランダム共重合体ゴムなどをブレンドして用いることができる。
【００６５】
また、ビニル基を含有する重合体（Ａ）同士であっても、（イ）分子量、（ロ）ビニル基の含有する個数が異なるビニル基を含有する重合体（Ａ）同士を２種以上混合して用いることもできる。特に、（イ）においては、低分子量成分と高分子量成分の混合が挙げられる。
【００６６】
［ゴム組成物の製法］
本発明の低揮発性ゴム組成物は、必須成分である、ビニル基を含有する有機重合体（Ａ）および反応抑制剤（Ｄ）を用いて、公知の一般的なゴム配合物の調製方法によって調製することができる。好ましくは、特定量の、ヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）およびヒドロシリコン架橋用の白金触媒（Ｃ）を用いる。具体的には、以下の通りである。
【００６７】
通常一般のゴムを加硫（架橋）するときと同様に、未架橋の配合体、例えば配合ゴムを一度調製し、次いで、この配合体を意図する形状に成形した後に架橋を行なえばよい。
【００６８】
本発明の低揮発性ゴム組成物は、プラネタリ−ミキサ−、バンバリーミキサー、ニーダー、インターミックスのようなインターナルミキサー（密閉式混合機）類により、ビニル基を含有する重合体（Ａ）、ゴム補強剤、無機充填剤、軟化剤などの添加剤を好ましくは１０〜１８０℃の温度で３〜６０分間混練した後、３本ロ−ルやオープンロールのようなロール類、あるいはニーダーを使用して、ヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）、白金触媒（Ｃ）、反応抑制剤（Ｄ）を追加混合し、ロール温度１００℃以下で１〜６０分間混練することにより調製することができる。
【００６９】
また、インターナルミキサー類での混練温度が低い場合には、ビニル基を含有する重合体（Ａ）、ヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）、ゴム補強剤、無機充填剤、軟化剤などとともに、老化防止剤、着色剤、分散剤、難燃剤などを同時に混練してもよい。
【００７０】
上記のようにして調製された、本発明の低揮発性ゴム組成物は、ＬＩＭ成形機、インジェクション成形機、トランスファー成形機、プレス成形機、押出成形機、カレンダーロ−ル、ショットガンなどを用いる種々の成形法より、意図する形状に成形され、成形と同時にまたは成型物を加硫槽内に導入し、架橋することができる。
【００７１】
架橋条件としては、１０〜２７０℃の温度で０．５〜１週間加熱するか、あるいは前記した方法により光、γ線、電子線を照射することにより架橋ゴム成形体が得られる。また、建材シ−ラント、接着材、ポッテイング材のように、意図する形状に室温で流し込み、常温で架橋することもできる。
【００７２】
この架橋の段階は金型を用いてもよいし、また金型を用いないで架橋を実施してもよい。加硫槽における加熱方法としては、熱空気、ガラスビーズ流動床、ＵＨＦ（極超短波電磁波）、スチームなどの加熱槽を用いることができる。
【００７３】
液状のビニル基を含有する重合体（Ａ）を用いる場合は、材料の粘度により適宜使い分けるが、バンバリーミキサー、ニーダー、インターミックスのようなインターナルミキサー（密閉式混合機）類やプラネタリミキサーのような攪拌機により、ビニル基を含有する重合体（Ａ）、ゴム補強剤、無機充填剤、軟化剤などの添加剤およびヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）を３〜６０分間混練し、液状重合体組成物（１）を調製する。
【００７４】
一方、ビニル基を含有する重合体Ａ）、ゴム補強剤、無機充填剤、軟化剤などの添加剤および白金触媒（Ｃ）、反応抑制剤（Ｄ）を３〜１０分混練し、液状重合体組成物（２）を調製する。続いて、これら液状重合体組成物（１）と液状重合体組成物（２）とをＬＩＭ成形装置に直接接続可能な専用のペール缶または直接接続可能なカートリッジに入れ、計量、混合装置を経てＬＩＭ成形を施すこともできるし、前述した建材シ−ラント、接着剤、ポッティング材のように、手作業により意図する形状に成形し、室温で架橋することもできる。
【００７５】
［実施例］
以下、本発明の優れた効果を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。本実施例で行った評価の測定方法は次の通りである。
（１）ビニル基含有量（個／１分子）；１３Ｃ−ＮＭＲ法で測定した。
（２）Ｂ型粘度（Ｐａ・秒）；Ｂ型粘度計を用いて測定した。
（３）ム−ニ−粘度ＭＬ（１＋４）１００℃；ム−ニ−粘度計により１００℃で測定した。
（４）反応抑制剤単独の揮発性（％）；反応抑制剤（Ｄ）を秤量し、８０℃雰囲気下のオーブン中に３０分間放置した後の重量変化を測定し、最初の重量に対する減少重量の割合を百分率（％）で示した。
（５）揮発性（ゴム組成物の揮発性評価）（％）：各種重合体１００重量部に対し表１に記載の各種反応抑制剤の重量部を加えたゴム組成物を秤量し、８０℃雰囲気下のオーブン中に３０分間放置した後の重量変化を測定し、最初の重量に対する減少重量の割合を百分率（％）で示した。
【００７６】
（６）臭気性評点；架橋ゴムシート１０ｇを５００ｍｌ広口瓶に採取して瓶栓をした後、１００℃で１０分間加熱し、Ｔ＆Ｔオルファクトメーター法（下記注釈に記載）に合格した５人による官能評価を実施した。官能評価は、下記の６段階臭気強度表示基準に従った。
５点；強烈なにおい
４点；強いにおい
３点；楽に感知できるにおい
２点；何のにおいであるかがわかる弱いにおい
１点；やっと感知できるにおい
０点；無臭
注）辰市裕久、岩崎好陽、東京都環境科学研究所年報、２０１頁、２００１年
【００７７】
（７）未架橋ゴム物性；モンサント社製ディスクレオメーターを用い、１２０℃×６０分後の最大トルク(Ｓ’ｍａｘ)を測定した。
（８）引張試験；ＪＩＳ Ｋ ６２５１に従って、測定温度２５℃、引張速度５００ｍｍ／分の条件で引張試験を行い、ゴムシートの破断時の伸びＥＢ（％）を測定した。
【００７８】
実施例および比較例で用いた各種原材料は以下の次の通りである。片括弧は表１の記載にと同じである。「ビニル基を含有する重合体」を本実施例では単に「重合体」と称する。
【００７９】
１）重合体（Ａ−１）；鐘淵化学社製、ビニル基含有ポリイソブチレン、ＥＰＩＯＮ６００Ａ  Ｂ型粘度＝４０００Ｐａ・秒、１分子中のビニル基個数＝２個
２）重合体（Ａ−２）；鐘淵化学社製、ビニル基含有ポリイソブチレン、ＥＰＩＯＮ４００Ａ  Ｂ型粘度＝２０００Ｐａ・秒、１分子中のビニル基個数＝２個
３）重合体（Ａ−３）；鐘淵化学社製、ビニル基含有ポリイソブチレン、ＥＰＩＯＮ２００Ａ  Ｂ型粘度＝７００Ｐａ・秒、１分子中のビニル基個数＝２個
４）重合体（Ａ−４）；鐘淵化学社製、ビニル基含有ポリプロピレングリコ−ル、ＭＳポリマ−２０３Ａ  Ｂ型粘度＝４００Ｐａ・秒、１分子中のビニル基個数＝２個
５）重合体（Ａ−５）；鐘淵化学社製、ビニル基含有ポリプロピレングリコ−ル、ＭＳポリマ−３０３Ａ  Ｂ型粘度＝６００Ｐａ・秒、１分子中のビニル基個数＝２個
【００８０】
６）重合体（Ａ−６）；      チッソ社製、ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、ＤＭＳ−Ｖ３１、Ｂ型粘度＝１０Ｐａ・秒、１分子中のビニル基個数＝２個
７）重合体（Ａ−７）； ＧＥＬＥＳＴ社製、ポリ（ジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン）共重合体（直鎖状）、共重合比＝９９．７５モル％／０．２５モル％、両末端構造；ジメチルビニル基で封止、Ｂ型粘度＝１０００Ｐａ・秒、１分子中のビニル基個数＝４個
８）重合体（Ａ−８）；東レ社製、ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、ＳＨ８０７Ｈ、ＭＬ（１＋４）１００℃＝４０、１分子中のビニル基個数＝５個
９）ヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）；信越化学社製、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ−（ＯＳｉ（ＣＨ３）２Ｈ）３
１０）カーボンブラック；旭カーボン社製、銘柄；旭＃６０Ｇ
【００８１】
１１）シリカ１；ワッカ−社製、銘柄；Ｎ２０Ｐ
１２）炭酸カルシウム；白石工業社製、銘柄；白艶華ＣＣ
１３）シリカ２；比表面積２００ｍｇの煙霧質シリカ
１４）分散剤；ポリジメチルシロキサン、両末端構造；シラノ−ル基で封止、Ｂ型粘度＝１５ｃＳｔ
【００８２】
１５）白金触媒（Ｃ）；信越化学社製、０．５ｗｔ％白金−１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン
１６）反応抑制剤（Ｄ−１）；ＢＡＳＦ社製、３，７，１１−トリメチル−１−ドデシン−３−オール
１７）反応抑制剤（Ｄ−２）；信越化学社製、エチル−１−オクチン−３−オール
１８）反応抑制剤（Ｄ−３）；信越化学社製、１−エチニル−１−シクロヘキサノール
【００８３】
［実施例１］
上記の重合体（Ａ−１）１００重量部と、カ−ボンブラック１０重量部、上記のシリカ１を１０重量部、上記の炭酸カルシウム１０重量部を容量２リットルのプラネタリーミキサー（株式会社井上製作所製、商品名；ＰＬＭ−２型）で混練し、配合物を得た。次に、この配合物１３０重量部に、上記のヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）４重量部、上記の反応抑制剤（Ｄ−１）０．３重量部、上記の白金触媒（Ｃ）０．２重量部を加えて、３インチφの３本ロ−ル［株式会社小平製作所製、商品名３本ロールミル）で室温にて３回混練（３０分）し、未架橋ゴムを得た。この未架橋ゴム組成物の揮発性試験、未架橋ゴム物性を測定した。さらに、５０トンプレス成形機を用いて１５０℃で１０分間加圧し、厚み２ｍｍの架橋ゴムシートを調製し、引張試験により破断時伸びを求めた。本実施例で使用した反応抑制剤（Ｄ−１）の揮発性を測定した結果、０．２％以下であった。
【００８４】
［実施例２〜１０、比較例１~４］
実施例１における重合体（Ａ−１）や反応抑制剤（Ｄ−１）を、表１または２に示す種類および配合量に示すように変えた以外は実施例１と同様に行なった。結果を表１または２に示す。
【００８５】
【表１】
2008115306.tif 000005
【００８６】
【表２】
2008115306.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の低揮発性ゴム組成物は、ゴム組成物から揮発性成分が殆ど無いため、混練時や成形時の揮発成分による作業環境の悪化、熱的不安定による架橋速度のバラツキ、焼けによる製品不良率の多発などの問題が無い。またイオウ加硫や過酸化物架橋と比較して、耐熱性、耐圧縮永久歪や耐熱老化性に優れ、ゴム組成物として良好な硬さを有し、機械強度に優れる。
【００８８】
そのような優れた特性から、ランプソケットなどのカバー材、振動部のカバー材、ラジエーターホース、燃料ホースなどの自動車工業部品、油圧ホースなどの工業用ゴム部品、コンデンサーパッキン、プリンターチューブなどの電気・電子部品、ゴム引布、ルーフィングシート、ガスホースなどの土木建築用品、断熱材やシーリング材等の用途に広く用いることができる。
【００８９】
より詳細には以下の通り、本発明の低揮発性ゴム組成物は、電気・電子部品、輸送機、土木・建築、医療またはレジャーの用途などに用いられる。
【００９０】
１）電気・電子部品の用途としては、具体的には、重電部品、弱電部品、電気・電子機器の回路や基板のシーリング材、ポッティング材、コーティング材もしくは接着材；電線被覆の補修材；電線ジョイント部品の絶縁シール材；ＯＡ機器用ロール；振動吸収剤；またはゲルもしくはコンデンサの封入材などが挙げられる。
【００９１】
１−１）シーリング材は、たとえば冷蔵庫、冷凍庫、洗濯機、ガスメーター、電子レンジ、スチームアイロン、漏電ブレーカー用のシール材として好適に用いられる。
１−２）ポッティング材は、たとえばトランス高圧回路、プリント基板、可変抵抗部付き高電圧用トランス、電気絶縁部品、半導電部品、導電部品、太陽電池またはテレビ用フライバックトランスをポッティングするために好適に用いられる。
１−３）コーティング材は、たとえば高電圧用厚膜抵抗器もしくはハイブリッドＩＣ等の各種回路素子；ＨＩＣ、電気絶縁部品；半導電部品；導電部品；モジュール；印刷回路；セラミック基板；ダイオード、トランジスタもしくはボンディングワイヤー等のバッファー材；半導電体素子；または光通信用オプティカルファイバーをコーティングするために好適に用いられる。
１−４）接着剤は、たとえばブラウン管ウェッジ、ネック、電気絶縁部品、半導電部品または導電部品を接着するために好適に用いられる。
【００９２】
２）輸送機の用途としては、自動車、船舶、航空機または鉄道車輛の用途がある。
２−１）自動車の用途としては、たとえば自動車エンジンのガスケット、電装部品もしくはオイルフィルターのシーリング材；イグナイタＨＩＣもしくは自動車用ハイブリッドＩＣのボッティング材；自動車ボディ、自動車用窓ガラス、エンジンコントロール基板のコーティング材；またはオイルパンもしくはタイミングベルトカバー等のガスケット、モール、ヘッドランプレンズ、サンルーフシール、ミラー用の接着剤などが挙げられる。
２−２）船舶の用途としては、たとえば配線接続分岐箱、電気系統部品もしくは電線用のシーリング材；電線もしくはガラス用の接着剤などが挙げられる。
【００９３】
３）土木建築の用途としては、たとえば商業用ビルのガラススクリーン工法の付き合わせ目地、サッシとの間のガラス周り目地、トイレ、洗面所もしくはショーケース等における内装目地、バスタブ周り目地、プレハブ住宅用の外壁伸縮目地、サイジングボード用目地に使用される建材用シーラント；複層ガラス用シーリング材；道路の補修に用いられる土木用シーラント；金属、ガラス、石材、スレート、コンクリートもしくは瓦用の塗料・接着剤；または粘着シート、防水シートもしくは防振シートなどが挙げられる。
【００９４】
４）医療の用途としては、たとえば医薬用ゴム栓、シリンジガスケット、減圧血管用ゴム栓などが挙げられる。
５）レジャーの用途としては、たとえばスイミングキャップ、ダイビングマスク、耳栓等のスイミング部材；スポーツシューズ、野球グローブ等のゲル緩衝部材などが挙げられる。