(57)【要約】【課題】使用する粉体の材料とは異なる材料製の被膜を形成することを技術的課題とする。【解決手段】少なくとも一対の電極（３，４）と、前記電極（３，４）間に配置された絶縁部材（８）と、前記電極（３，４）および前記絶縁部材（８）により形成された空間（９）に収容された粉体（Ｆ）と、前記空間（９）に前記粉体（Ｆ）化合する媒質ガスを供給する前記ガス供給装置（Ｄ１）と、前記電極（３，４）に電圧を印加することにより、前記粉体（Ｆ）を前記電極（３，４）間で往復動させる電源装置（Ｅ）と、を備えた被膜形成装置（１）。【選択図】図１
2008038186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対の電極と、
前記電極間に配置された絶縁部材と、
前記電極および前記絶縁部材により形成された空間に収容された粉体と、
前記空間に前記粉体を変質させる媒質ガスを供給する前記ガス供給装置と、
前記電極に電圧を印加することにより、前記粉体を前記電極間で往復動させる電源装置
と、
を備えたことを特徴とする被膜形成装置。
【請求項２】
前記空間に大気圧よりも高いガス圧の気体を供給するガス供給装置、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載の被膜形成装置。
【請求項３】
前記電極どうしが対向する側の面に支持され、前記被膜が形成される被膜形成部材、
を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の被膜形成装置。
【請求項４】
乾燥空気により構成された前記媒質ガスを供給するガス供給装置、
を備えたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の被膜形成装置。
【請求項５】
少なくとも一対の電極および前記電極間に配置された絶縁部材により形成された空間に
、粉体および前記粉体を変質させる媒質ガスを収容して、前記電極間に前記粉体を往復動
させる電圧を印加することにより、前記媒質ガスと化合した粉体材料の被膜を形成するこ
とを特徴とする被膜形成方法。
【請求項６】
前記電極どうしが対向する側の面に支持された被膜形成部材に被膜を形成することを特
徴とする請求項５に記載の被膜形成方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の被膜形成方法により形成された被膜を有する被膜形成部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被膜が形成された基板等の被膜形成部材、前記被膜形成部材の表面に被膜を
形成する（コーティングを行う）被膜形成装置および被膜形成方法に関し、特に、電極間
に高電圧を印加して粉体を電極間で往復動させることにより粉体材料の被膜が形成された
被膜形成部材、被膜形成装置および被膜形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板表面に電気回路を形成したり、部材表面の保護や潤滑性、磨耗性等の改質等するた
めに、部材表面に様々な材料の被膜を形成する（コーティングを行う）ことは従来から広
く行われている。前記被膜を形成する方法としては、電気鍍金（電気メッキ）や無電解メ
ッキ、真空蒸着等が主に行われている。
電気メッキや無電解メッキは、被膜材料が含まれる溶液中に被膜を形成したい被膜形成
部材（基板等）を浸漬して、金属を析出させて被膜を形成している（コーティングを行っ
ている）。しかし、この方法では、溶液を使用するため、溶液中に含まれる被膜材料の回
収、再使用が困難であり、また、有害なメッキ液を使用する場合、廃液の後処理の必要が
あり、公害の問題がある。また、電気メッキでは金属を析出させる際の消費電力が大きく
、大規模な施設も必要であるため、高コストであるという問題もある。
【０００３】
また、真空蒸着は、レーザー照射や熱源による加熱等により被膜材料を真空中に蒸発さ
せて、被膜形成部材に被膜材料を凝集、析出させてコーティングを行っているが、真空ポ
ンプのような動力や施設が必要となり、コストが高くなるという問題もある。さらに、電
気メッキや真空蒸着では被膜形成基板と被膜との密着性がそれほど高くないという問題も
ある。
このような問題を解決するために、下記の従来技術（Ｊ01）が公知である。
（Ｊ01）特許文献１（特開平６−１５８３５０号公報）、特許文献２（特開２０００−１
７４５５号公報）記載の技術
特許文献１，２には、対向する一対の電極間に形成された密閉空間内に粉体を収容し、
密閉空間を真空排気した状態で、電極間に放電が発生せず且つ粉体が電極間で往復動する
高電圧（２５ｋＶ程度）を印加することで、粉体が電極または電極表面に支持された被膜
形成部材に粉体を衝突させて粉体の一部を埋め込むことで、粉体材料の被膜を形成する技
術が記載されている。なお、特許文献２には、真空排気しなくても粉体を往復動させられ
ることが記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１５８３５０号公報（「００２９」〜「００３０」）
【特許文献２】特開２０００−１７４５５号公報（「００１８」、「００２６」）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
（従来技術の問題点）
前記従来技術（Ｊ01）では、減圧する場合でもしない場合でも、形成される被膜は、粉
体材料の被膜に限定されるため、形成したい被膜の材料組成の粉体を準備する必要があり
、形成可能な被膜の材料が限定されるという問題があった。
【０００６】
本発明は、前述の事情に鑑み、電極間で粉体を往復動させて被膜を形成する技術におい
て、使用する粉体の材料とは異なる材料製の被膜を形成することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記技術的課題に鑑み、本願発明者が鋭意実験、研究した結果、本願発明者が以前出願
した金属被膜の作成装置（特開平６−１５８３５０号公報、特開２０００−１７４５５号
公報参照）において、減圧していた空間にガスを供給して昇圧しても、連続的に放電が発
生しなければ、減圧していた場合と同様に被膜が形成できるとの知見および形成される被
膜の材料組成が変化するとの知見を得て、本発明をするに至った。
【０００８】
（本発明）
（第１発明）
前記技術的課題を解決するために、第１発明の被膜形成装置は、
少なくとも一対の電極と、
前記電極間に配置された絶縁部材と、
前記電極および前記絶縁部材により形成された空間に収容された粉体と、
前記空間に前記粉体を変質させる媒質ガスを供給する前記ガス供給装置と、
前記電極に電圧を印加することにより、前記粉体を前記電極間で往復動させる電源装置
と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
（第１発明の作用）
前記構成要件を備えた第１発明の被膜形成装置では、少なくとも一対の電極と前記電極
間に配置された絶縁部材とにより形成された空間には、粉体が収容されている。前記ガス
供給装置は、前記空間に前記粉体を変質させる媒質ガスを供給する。電源装置は、前記電
極に電圧を印加することにより、前記粉体を前記電極間で往復動させる。したがって、媒
質ガスが供給された空間内で往復動する粉体が、衝突する際に埋め込まれる形で被膜が形
成される。このとき、粉体の材料が媒質ガスにより変質するため、使用する粉体の材料と
は異なる材料製の被膜を形成することができる。
【００１０】
また、前記第１発明の被膜形成装置において、
前記空間に大気圧よりも高いガス圧の気体を供給するガス供給装置、
を備えることも可能である。
この場合、ガス供給装置により、前記空間に大気圧よりも高いガス圧の気体が供給され
るので、粉体と媒質ガスとの反応を効率的に発生させることができる。
【００１１】
さらに、第１発明の被膜形成装置において、
前記電極どうしが対向する側の面に支持され、前記被膜が形成される被膜形成部材、
を備えることも可能である。
この場合、前記電極どうしが対向する側の面に支持された被膜形成部材に前記被膜を形
成できる。
【００１２】
また、前記第１発明の被膜形成装置において、
乾燥空気により構成された前記媒質ガスを供給するガス供給装置、
を備えることも可能である。
この場合、容易且つ低コストで入手できる乾燥空気を使用して被膜を形成することがで
きる。
【００１３】
（第２発明）
前記技術的課題を解決するために第２発明の被膜形成方法は、
少なくとも一対の電極および前記電極間に配置された絶縁部材により形成された空間に
、粉体および前記粉体を変質させる媒質ガスを収容して、前記電極間に前記粉体を往復動
させる電圧を印加することにより、前記媒質ガスと化合した粉体材料の被膜を形成するこ
とを特徴とする。
【００１４】
（第２発明の作用）
前記構成要件を備えた第２発明の被膜形成方法では、少なくとも一対の電極および前記
電極間に配置された絶縁部材により形成された空間に、粉体および前記粉体を変質させる
媒質ガスを収容して、前記電極間に前記粉体を往復動させる電圧を印加することにより、
前記媒質ガスと化合した粉体材料の被膜を形成する。したがって、第２発明の被膜形成方
法により、使用する粉体の材料とは異なる材料製の被膜を形成することができる。
【００１５】
また、前記第２発明の被膜形成方法において、前記電極どうしが対向する側の面に支持
された被膜形成部材に被膜を形成することも可能である。
すなわち、電極そのものに被膜が形成されず、基板等の被膜を形成したい被膜形成部材
に、粉体材料とは異なる材料製の被膜を形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
前述の本発明は、使用する粉体の材料とは異なる材料製の被膜を形成することができる
。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に図面を参照しながら、本発明の実施の形態の具体例（実施例）を説明するが、本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。
なお、以下の図面を使用した説明において、理解の容易のために説明に必要な部材以外
の図示は適宜省略されている。
【実施例１】
【００１８】
図１は本発明の実施例１の被膜形成装置の全体説明図である。
図１において、本発明の実施例１の被膜形成装置１は、媒質ガスを供給するガス供給装
置Ｄ１と排気装置（真空ポンプ）Ｄ２とが接続された被膜形成室Ｒ内に支持された板状の
ベース２を有する。前記ベース２上には、第１電極部材３が支持されており、前記第１電
極部材３の上方には、第１電極部材３に対向して第２電極部材４が配置されている。なお
、実施例１では、前記電極部材３，４は、真鍮により構成されており、電極３，４間の距
離は１０ｍｍ（＝１ｃｍ）に設定されているが、前記材料や距離は設計や仕様等に応じて
任意に変更可能である。
前記一対の電極部材３，４には、電源装置Ｅが接続されている。前記各電極部材３，４
の対向する側の面には、非導電性の板状の被膜形成部材（被コーティング材）６，７が固
定支持されている。
【００１９】
前記一対の前記被膜形成部材６，７の内側にはリング状の絶縁部材８が挟持されている
。前記一対の電極部材３，４（より正確には被膜形成部材６，７）および絶縁部材８によ
り囲まれた空間により粉体Ｆが収容される粉体収容空間９が構成されている。なお、実施
例１では、前記絶縁部材８は、内周が直径２５ｃｍのリング状に形成されているが、直径
は設計等に応じて任意に変更可能である。また、前記絶縁部材８として、ガラスが使用さ
れているが、材料は特に限定されず、任意の絶縁性の部材（セラミック、樹脂等）を採用
可能である。
【００２０】
前記ベース２の端部には、支柱１１が支持されており、支柱１１の先端部には第２電極
部材４側に延びるアーム１２がネジ止めされている。前記アーム１２の先端部には、軸部
材１３が上下方向に移動可能に支持されている。軸部材１３の下端には前記第２電極部材
４の上面に接触する板状の押圧部材１４が支持されている。前記軸部材１３には、前記押
圧部材１４とアーム１２との間にスプリング１６が装着されており、押圧部材１４を常時
下方に付勢する。したがって、前記押圧部材により第２電極部材４は第１電極部材３側に
押圧され、粉体Ｆが外部に漏出しないように粉体収容空間９が密閉される。
【００２１】
（実施例１の作用）
前記構成を備えた実施例１の被膜形成装置１では、粉体収容空間９に粉体Ｆを収容した
状態で、被膜形成室Ｒを排気装置Ｄ２により排気後、ガス供給装置Ｄ１によりガスを供給
して所定の圧力まで被膜形成室Ｒ、すなわち、粉体収容空間９の圧力を上昇させる。この
状態で、電源装置Ｅにより電極３，４間に、放電しない程度の所定の電圧値以上の高電圧
を印加して、電極３，４間で粉体Ｆを振動（往復動）させる。電極３，４で往復動する粉
体Ｆは、高いエネルギーを持って被膜形成部材６，７に衝突するため、衝突時に粉体Ｆが
被膜形成部材６，７表面に準融解状態で埋め込まれる。このとき、粉体Ｆは、電極３，４
間での往復動時に粉体どうしの衝突により、往復方向に垂直な面内の速度成分を有するた
め、速やかに粉体収容空間９内にほぼ均一に拡散する。
この結果、形成される被膜は、埋め込みによる高い密着力を持つとともに、粉体Ｆの対
向電極間での直進運動により被膜形成部材６，７の表面全面にほぼ均一な膜厚に形成され
る。なお、高電圧が印加されると粉体Ｆが振動し、被膜が形成される原理は、前記特許文
献１，２に記載されているように従来公知であるので、詳細な説明は省略する。また、前
記特許文献１，２に記載されているように、電源装置Ｅにより印加される電圧は、粉体Ｆ
の速度を加速していくために、少しずつ印加電圧を高めていく（例えば、１分につき０．
１ｋＶ／ｃｍ）ことが望ましい。
【００２２】
（実験例）
次に、実際に実施例１の被膜形成装置１を使用して得られる被膜について実験を行った
。
（実験例１）
実験例１では、実施例１の被膜形成装置１を使用し、試料（粉体Ｆ）としてクロム（Ｃ
ｒ）金属を４０ｍｇ使用した。また、媒質ガスとして３気圧の乾燥した空気を使用し、印
加電圧は２４ｋＶとした。そして、被膜形成装置１を２５時間稼働させた。
（実験例２）
実験例２では、実験例１において、１０−３torr程度に真空排気した以外は、実験例１
と同様の条件で実験を行った。
（実験例３）
実験例３では、使用する試料（粉体Ｆ）が炭素（Ｃ）粉末を１０ｍｇとし、装置１の稼
働時間が７時間である以外は、実験例１と同様の条件で実験を行った。
（実験例４）
実験例４では、実験例３において、１０−３torrに真空排気した以外は、実験例３と同
様の条件で実験を行った。
【００２３】
図２は実験例１〜４の結果の一覧表である。
図２において、前記実験例１、２を比較すると、真空排気された場合には金属光沢を有
する金属クロム（Ｃｒ）の被膜が形成されたが、高圧媒質ガス（３気圧の乾燥空気）を使
用した場合では、紺色の被膜が観測された。前記紺色の被膜に、加速器からのαイオンビ
ームを照射し、発生したＸ線を高分解能Ｓｉ半導体検出器で計測したところ、Ｃｒ（クロ
ム）と、Ｏ（酸素）と、Ｎ（窒素）の元素のピークスペクトルが観測され、これらの化合
物の被膜（あるいは、各元素が分散した被膜）であることが確認された。したがって、粉
体Ｆのクロムと、空気中の酸素（Ｏ２）や窒素（Ｎ２）が反応または含有された被膜が形
成されたものと考察される。
【００２４】
また、実験例３，４を比較すると、真空排気された場合には黒色の炭素（カーボン、Ｃ
）の被膜が形成されたが、高圧媒質ガス（３気圧の乾燥空気）を使用した場合では、金属
光沢（メタル色）の被膜が形成された。前記被膜をシリコン半導体検出器で検出したとこ
ろ、Ｃ（炭素）と、Ｏ（酸素）と、Ｎ（窒素）が観測され、これらの化合物の被膜である
ことが確認された。
なお、実験例１〜４において、被膜表面に、フックを付けた１ｃｍ×１ｃｍ×１ｃｍの
大きさのベークライト板を接着剤（アロンアルファ（登録商標）あるいはアラルダイト（
登録商標））で接着して、フックに７０ｋｇのおもりを付けて吊り下げたが、いずれの被
膜も剥離されず、高い密着性を示した。
また、実験例１，３で形成された被膜の表面の摩擦抵抗は、実験例２，４の場合に比べ
て摩擦抵抗が小さいことが確認され、また、耐摩耗性も実験例１，３の方が優れているこ
とが確認された。
【００２５】
したがって、実施例１の被膜形成装置１では、高圧媒質ガスを使用することにより、粉
体材料Ｆに対する媒質ガスの作用により、粉体Ｆの材料とは異なる特性を有する材料組成
の被膜を形成することができる。
また、実施例１の被膜形成装置１では、電極３，４間での往復動により、被膜が形成さ
れるので、電気メッキのように溶液等が必要なく、環境に優しい。また、メッキを析出さ
せるための大電力が必要ないので省電力、低コスト化できる。さらに、粉体収容空間９が
密閉されているので、残った粉体Ｆも損失が少なく、室温で被膜が形成されるので、早く
容易に回収でき、再利用することも比較的容易にできる。また、実施例１の被膜形成装置
１では、粉体Ｆの衝突により、材料が埋め込まれるような状態で被膜が形成されるので、
高い密着性を有する被膜を形成することができる。特に、電極３，４間に電圧が印加され
、被膜形成部材６，７の材料は、導電性、非導電性等の限定がなく、任意の材料（金属、
非金属、樹脂、セラミック、木材、ゴム等）とすることができるので、任意の材料製の被
膜形成部材６，７表面に被膜を形成することができる。
【００２６】
また、実施例１の被膜形成装置１では、電極３，４間で粉体Ｆが往復動する際に、粉体
Ｆどうしの衝突や摩擦、被膜形成部材６，７との衝突により、粉体Ｆが変形したり角が取
れて、球状に加工できる。したがって、被膜を形成しつつ、残った粉体である球状の微粒
子を作成することも可能である。
【実施例２】
【００２７】
図３は実施例２の被膜形成装置の説明図であり、図３Ａは電源装置による電圧印加開始
前の状態の説明図、図３Ｂは電源装置による電圧印加開始後の状態の説明図である。
なお、この実施例２の説明において、前記実施例１の構成要素に対応する構成要素には
下一桁に同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例２は、下記の点で前記実施例１と相違しているが、他の点では前記実施例１
と同様に構成されている。
【００２８】
図３において、実施例２の被膜形成装置２１は、チューブ状（円筒状）の第１電極部材
２２と、第１電極部材２２の円筒の軸に沿って配置されたワイヤ状（円柱状）の第２電極
部材２３とを有する。前記第１電極部材２２の内周面および第２電極部材２３の外周面に
は、それぞれ非導電性の被膜形成部材２６，２７が支持されている。前記電極部材２２，
２３の軸方向一端部には、絶縁部材としての一端壁２８が固定支持されている。また、軸
方向他端部には、絶縁部材としての他端壁２９が着脱可能に支持されており、他端壁２９
と各電極部材２２，２３との接続部には、密閉用のパッキン３１，３２が配置されている
。前記第２電極部材２３の他端部には、ネジが形成されており、他端壁２９を貫通した第
２電極部材２３の他端部のネジにナット３３を着脱することで、他端壁２９を着脱できる
。前記第１電極部材２２と第２電極部材２３には、電源装置Ｅが接続され、高電圧が印加
される。したがって、実施例２では、電極２２，２３は対向して配置されており、電極２
２，２３（より正確には被膜形成部材２６，２７）および両端壁２８，２９により囲まれ
た空間により粉体Ｆを収容する粉体収容空間３４が構成されている。
【００２９】
（実施例２の作用）
前記構成を備えた実施例２の被膜形成装置２１では、他端壁２９を外して、粉体収容空
間３４の他端部に粉体Ｆを収容した状態（図３Ａ参照）で他端壁２９を装着し、ガス供給
後、電源装置Ｅにより高電圧を印加すると、粉体Ｆが電極２２，２３の間で往復動を開始
する。このとき、粉体Ｆどうしの衝突等により、粉体Ｆはドーナツ状の粉体収容空間３４
の軸方向および周方向に速やかに拡散していく。そして、粉体Ｆの被膜形成部材２６，２
７への衝突により、被膜形成部材２６，２７に被膜を形成することができる。したがって
、実施例２の被膜形成装置２１では、実施例１のような平板状の被膜形成部材６，７だけ
でなく、チューブ状の被膜形成部材２６またはワイヤチューブ状の被膜形成部材２７にも
被膜を形成することができる。その他、実施例２の被膜形成装置２１は、実施例１の被膜
形成装置１と同様の作用、効果を有する。
【００３０】
（変更例）
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく
、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内で、種々の変更を行うことが可能で
ある。本発明の変更例を下記に例示する。
（Ｈ01）前記実施例において、粉体収容空間９，３４に、媒質ガスとして乾燥空気を供給
する場合を例示したが、乾燥空気に限定されず、粉体Ｆの材料に応じて、粉体Ｆと反応す
るガス（Ｏ２、Ｎ２、シアンガス、アンモニアガス等、または、これらの混合ガス）を供
給することも可能である。また、媒質ガスの圧力は、任意に変更可能であり、大気圧より
も低い圧力とすることも可能であるが、大気圧より高く、印加電圧との関係で放電しない
程度の圧力（例えば、１５気圧程度）にすることができる。
【００３１】
（Ｈ02）前記実施例において、粉体としてＣｒ（クロム）やＣ（炭素）を例示したが、こ
れに限定されず、任意の金属材料、金属化合物、非金属材料、非金属化合物、あるいは、
有機材料、樹脂材料、セラミックス等の電圧印加時に往復動する任意の材料を使用可能で
ある。例えば、Ｍｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）、Ｈｆ（ハフニウム）、Ｔａ（
タンタル）、Ｓｉ（シリコン）、Ｔｉ（チタン）、Ｂｅ（ベリリウム）、Ｂ（ホウ素）、
Ａｌ（アルミニウム）、Ｖ（バナジウム）、Ｍｎ（マンガン）、Ｆｅ（鉄）、Ｃｏ（コバ
ルト）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｒｂ（ルビジウム）、
Ｙ（イットリウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｒｕ（ルテニウム）、Ｒ
ｈ（ロジウム）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｓｎ（スズ）、Ｒｅ（レニウム）、Ｏｓ（オスミ
ウム）、Ｉｒ（イリジウム）、Ｐｂ（鉛）、Ｂｉ（ビスマス）等が挙げられる。また、化
合物としては、ステンレス、Ｃｒ２Ｎ、ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＣｏＣｒ、ＣｏＮｉ、Ａｌ２Ｏ
３、ＴａＮ、ＮｉＣｒ、ＳｉＣ、ＴｉＣｒ、ＴｉＦｅ等が挙げられる。なお、これら複数
の材料を同時に使用し、複数の材料と媒質ガスの化合物や各材料が混合された層状の被膜
を形成することも可能である。
【００３２】
（Ｈ03）前記実施例において、被膜形成部材６，７，２６，２７は設けることが望ましい
が、省略することも可能である。即ち、電極部材そのものを被膜形成部材とすることも可
能である。
（Ｈ04）前記実施例において、粉体Ｆの大きさは、粉体Ｆの材料（比重等）により異なる
が、電圧印加により往復動可能な程度のサイズにすることができる。例えば、めのう乳鉢
等により粉体Ｆの大きさを５００μｍ以下程度にすることができる。
（Ｈ05）前記実施例において、装置のサイズや印加する電圧は、実施例に例示した値に限
定されず、設計に応じて変更可能である。このとき、電極間の間隔と、電圧は、放電条件
や粉体の往復動と関連するため、放電せず且つ往復動可能な電圧および電極間間隔に設定
することができる。
【００３３】
（Ｈ06）前記実施例において、電極部材３，４，２２，２３は、対向する一対の平板状ま
たはチューブとワイヤとの組み合わせにより構成したが、これに限定されず任意の形状と
することも可能である。例えば、チューブをドーナツ状に湾曲させたり、平板状の第１電
極部材と第２電極部材を交互に積み重ねていって、複数の粉体収容空間９，３４を有する
多層構造とすることも可能である。これにより１枚の基板の両面に同時に被膜を形成する
ことも可能である。
（Ｈ07）前記実施例において、印加する電圧は直流電圧に交流電圧が重畳された電圧に限
定されず、交流電圧あるいは直流電圧のみとすることも可能である。
（Ｈ08）前記実施例において、排気装置は省略可能である。
【００３４】
（Ｈ09）前記実施例において、単純なコーティングに限定されず、例えば、被膜形成部材
表面に電気回路のパターンのマスクを貼付した状態で、粉体Ｆによる被膜の形成を行うこ
とで、マスクのパターンに応じた電気回路を形成することも可能である。
（Ｈ010）前記実施例において、被膜形成部材としての薄いセラミック板の表面に導体の
被膜を形成し、絶縁体層と導体層を交互に積層することで、コンデンサーやトランス（変
圧器）のヨーク板（鉄心）にも使用することができる。また導体あるいはセラミック基板
上に高温超伝導体のコーティングを行うことも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
このような被膜形成装置は、一般的な錆防止用の高耐久性のコーティングや、耐摩耗性
等の高機能下のコーティング、あるいは、真空容器やパイプのコーティング、原子核、放
射光、核物性、核医学（放射線等を利用する医学）等に用いる化合物ターゲット等のコー
ティング等を行うために使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は本発明の実施例１の被膜形成装置の全体説明図である。
【図２】図２は実験例１〜４の結果の一覧表である。
【図３】図３は実施例２の被膜形成装置の説明図であり、図３Ａは電源装置による電圧印加開始前の状態の説明図、図３Ｂは電源装置による電圧印加開始後の状態の説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１，２１…被膜形成装置
２…ベース
３，２２…第１電極部材
４，２３…第２電極部材
６，７，２６，２７…被膜形成部材
８，２８，２９…絶縁部材
９，３４…粉体収容空間
１１…支柱
１２…アーム
１３…軸部材
１４…押圧部材
１６…スプリング
３１，３２…パッキン
３３…ナット
Ｄ１…ガス供給装置
Ｄ２…排気装置
Ｆ…粉体
Ｒ…被膜形成室
【図１】
2008038186.tif 000003
【図２】
2008038186.tif 000004
【図３】
2008038186.tif 000005