(57)【要約】【課題】エアベアリング面に凹凸がある場合であっても、グライドハイトを正確に検査することの可能なヘッドスライダを提供する。【解決手段】エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａを加熱する複数のヒータ２４と、エアベアリング面２０Ａと磁気ディスク１表面の突起１Ａとの衝突を検出するセンサ２３とを備える。複数のヒータ２４は、媒体流出側端面２１Ａに設けられると共に、エアベアリング面２０Ａに沿って配列されている。複数のヒータ２４の各々の一端は共通リード２４Ａにそれぞれ接続され、その他端はヒータ２４ごとに設けられた個別リード２４Ｂにそれぞれ接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エアベアリング面が形成された、磁気ディスク検査用のヘッドスライダであって、
前記エアベアリング面の一部をそれぞれ個別に加熱する複数のヒータと、
前記エアベアリング面と前記磁気ディスク表面の突起との衝突を検出するセンサと
を備えたことを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項２】
前記複数のヒータは、前記エアベアリング面の媒体流出側の端部に、前記エアベアリング面に沿って配列されている
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドスライダ。
【請求項３】
前記センサは、前記エアベアリング面の媒体流出側の端部に設けられると共に、前記エアベアリング面に沿う方向に延在している
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のヘッドスライダ。
【請求項４】
前記センサはＡＥ(Acoustic Emission) センサ、またはサーマルアスペリティ効果を有するセンサである
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のヘッドスライダ。
【請求項５】
エアベアリング面が形成された、磁気ディスク検査用のヘッドスライダと、
電流制御部と
を備え、
前記ヘッドスライダは、
前記エアベアリング面の一部をそれぞれ個別に加熱する複数のヒータと、
前記エアベアリング面と前記磁気ディスク表面の突起との衝突を検出するセンサと
を有し、
前記電流制御部は、前記エアベアリング面の一部の凹凸状態を示す凹凸情報に基づいて前記複数のヒータの各々に電流を供給する
ことを特徴とするグライドハイト検査装置。
【請求項６】
前記凹凸情報が格納された記憶部を備えた
ことを特徴とする請求項５に記載のグライドハイト検査装置。
【請求項７】
前記凹凸情報は、前記磁気ディスクを線速度一定で回転させた状態で前記ヘッドスライダを前記磁気ディスク上に浮上させると共に前記テストヘッドを前記磁気ディスクの径方向に移動し、前記磁気ディスク表面の突起を前記エアベアリング面の複数箇所に順次衝突させたときのセンサの感度が前記突起との衝突場所に依らず一定となるように複数のヒータの各々に供給した電流の大きさに対応したものである
ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載のグライドハイト検査装置。
【請求項８】
エアベアリング面が形成された、磁気ディスク検査用のヘッドスライダであって、前記エアベアリング面の一部をそれぞれ個別に加熱する複数のヒータと、前記エアベアリング面と前記磁気ディスク表面の突起との衝突を検出するセンサとを備えたものを用意し、
前記ヘッドスライダを磁気ディスク上に浮上させると共に、前記エアベアリング面の一部の凹凸状態を示す凹凸情報に基づいて前記複数のヒータの各々に電流を供給して前記エアベアリング面の一部を加熱し、
前記エアベアリング面のうち前記複数のヒータによって加熱された加熱領域に前記磁気ディスク表面の突起を所定の線速度で衝突させる
ことを特徴とするグライドハイト検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク表面の突起の高さ（グライドハイト）を検査する際に用いられるヘッドスライダ、それを備えたグライドハイト検査装置、そのヘッドスライダを用いたグライドハイト検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は磁気ディスクの回転に伴う空気流によって磁気ヘッドを浮上させて記録再生を行う。磁気ヘッドの浮上量（以下、単に「浮上量」と称する）は磁気ディスクの高記録密度化に伴って微小化され、近年では１０ｎｍを下回る程に小さくなっている。しかし、浮上量が１０ｎｍを下回ると、磁気ディスク表面の突起に磁気ヘッドが接触し易くなり、摩擦熱や接触による変形によって磁気ヘッドの特性が変化してしまう虞がある。そのため、磁気ディスクについても、その表面の突起が高精度の表面加工（バーニッシュ）によって微小化されており、最近ではその突起の高さ（グライドハイト）が４ｎｍを下回る程に小さくすることが求められている。
【０００３】
グライドハイトの検査は専用のヘッドスライダを備えたグライドハイト検査装置を用いて行われているが、上記したようにグライドハイトが４ｎｍを下回る程になると、ヘッドスライダを４ｎｍを下回る浮上量で正確に浮上させることが必要となる。つまり、ヘッドスライダを磁気ディスク装置の磁気ヘッドの場合よりもはるかに低い浮上量で浮上させなければならない。
【０００４】
なお、従来のグライドハイト検査装置については、以下の特許文献１〜５に開示されている。
【特許文献１】特開平１０−２７３４２号公報
【特許文献２】特開２００６−３１８８６号公報
【特許文献３】特開平９−１２８７４５号公報
【特許文献４】特開平９−２５９４０１号公報
【特許文献５】特開平９−１２８７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ヘッドスライダは一度の走査で検査できる磁気ディスクの面積を大きくするために、通常、ヘッドスライダのエアベアリング面の幅（トラック幅）が磁気ディスク装置に搭載された磁気ヘッドのトラック幅よりも極めて大きくなっている。しかし、ヘッドスライダのトラック幅を広くしたとしても、エアベアリング面に凹凸がある場合には、磁気ディスク表面の突起がエアベアリング面のどこに衝突したかによってセンサの出力（感度）がばらついてしまう。
【０００６】
このように、センサの感度にばらつきが生じると、そのばらつきに起因して測定誤差が生じるので、特に、ヘッドスライダを４ｎｍを下回る浮上量で浮上させた場合には、グライドハイトを正確に検査することができなくなってしまう可能性がある。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、エアベアリング面に凹凸がある場合であっても、グライドハイトを正確に検査することの可能なヘッドスライダ、それを備えたグライドハイト検査装置、そのヘッドスライダを用いたグライドハイト検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のヘッドスライダは、エアベアリング面が形成された、磁気ディスクを検査するためのものであり、エアベアリング面の一部をそれぞれ個別に加熱する複数のヒータと、エアベアリング面と磁気ディスク表面の突起との衝突を検出するセンサとを備えている。ここで、エアベアリング面とは、磁気ディスクと対向する面（ディスク対向面）のことを指す。
【０００９】
本発明のヘッドスライダでは、エアベアリング面の一部をそれぞれ個別に加熱する複数のヒータが設けられているので、複数のヒータの各々に供給する電流を互いに独立して制御することができる。ここで、ヒータに電流を流してヒータを発熱させ、その熱によりエアベアリング面の一部を加熱すると、その部分が熱膨張により突出する。その突出量はヒータの発熱量に応じて変化するので、エアベアリング面の一部に凹凸がある場合であっても、複数のヒータの各々に供給する電流の大きさを適切に制御することにより、その凹凸のある部分を平坦化することができる。
【００１０】
本発明のグライドハイト検査装置は、上記ヘッドスライダと、エアベアリング面の一部の凹凸状態を示す凹凸情報に基づいて複数のヒータの各々に電流を供給する電流制御部とを備えたものである。
【００１１】
本発明のグライドハイト検査装置では、ヘッドスライダに、エアベアリング面の一部をそれぞれ個別に加熱する複数のヒータが設けられており、さらに、エアベアリング面の一部の凹凸状態を示す凹凸情報に基づいて複数のヒータの各々に電流を供給する電流制御部を備えているので、凹凸情報に基づいた電流が複数のヒータの各々に供給される。これにより、エアベアリング面の一部に凹凸がある場合であっても、その凹凸のある部分を平坦化することができる。
【００１２】
ここで、本発明のヘッドスライダおよびグライドハイト検査装置において、ヒータをエアベアリング面の媒体流出側の端部に、エアベアリング面に沿って配列させることが可能である。また、ヒータと同様に、センサをエアベアリング面の媒体流出側の端部に設けると共に、エアベアリング面に沿う方向（トラック幅方向）に延在させることも可能である。また、センサとしては、例えば、ＡＥ(Acoustic Emission) センサ、またはサーマルアスペリティ効果素子センサを用いることが可能である。
【００１３】
また、本発明のグライドハイト検査装置において、凹凸情報が格納された記憶部を設けることも可能である。また、凹凸情報を、磁気ディスクを線速度一定で回転させた状態でヘッドスライダを磁気ディスク上に浮上させると共にテストヘッドを磁気ディスクの径方向に移動し、磁気ディスク表面の突起をエアベアリング面の複数箇所に順次衝突させたときのセンサの感度が突起との衝突場所に依らず一定となるように複数のヒータの各々に供給した電流の大きさに対応したものとすることも可能である。ここで、線速度一定とは、ヘッドスライダの位置によって磁気ディスクの回転数を変化させ、ヘッドスライダに対する磁気ディスクの移動速度を一定に保つことを指している。
【００１４】
本発明のグライドハイト検査方法は、上記ヘッドスライダを用いたものであり、以下の２つの工程を含むものである。
（１）ヘッドスライダを磁気ディスク上に浮上させると共に、エアベアリング面の一部の凹凸状態を示す凹凸情報に基づいて複数のヒータの各々に電流を供給してエアベアリング面の一部を加熱する工程
（２）エアベアリング面のうち複数のヒータによって加熱された加熱領域に磁気ディスク表面の突起を所定の線速度で衝突させる工程
【００１５】
本発明のグライドハイト検査方法では、エアベアリング面の一部の凹凸状態を示す凹凸情報に基づいて複数のヒータの各々に電流を供給するようにしたので、エアベアリング面の一部に凹凸がある場合であっても、その凹凸のある部分を平坦化することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のヘッドスライダによれば、エアベアリング面の一部をそれぞれ個別に加熱する複数のヒータを設けるようにしたので、エアベアリング面の一部に凹凸がある場合であっても、複数のヒータの各々に供給する電流の大きさを適切に制御することにより、その凹凸のある部分を平坦化することができる。これにより、エアベアリング面のどこに衝突したかによってセンサの出力（感度）がばらつく虞がなくなるので、グライドハイトを正確に検査することができる。
【００１７】
本発明のグライドハイト検査装置によれば、ヘッドスライダに、エアベアリング面の一部をそれぞれ個別に加熱する複数のヒータを設け、さらに、エアベアリング面の一部の凹凸状態を示す凹凸情報に基づいて複数のヒータの各々に電流を供給する電流制御部を備えるようにしたので、エアベアリング面の一部に凹凸がある場合であっても、その凹凸のある部分を平坦化することができる。これにより、エアベアリング面のどこに衝突したかによってセンサの出力（感度）がばらつく虞がなくなるので、グライドハイトを正確に検査することができる。
【００１８】
また、本発明のヘッドスライダおよびグライドハイト検査装置において、ヒータをエアベアリング面の媒体流出側の端部に、エアベアリング面に沿って配列させた場合には、エアベアリング面のうち媒体流出側の端部の平坦化領域の幅を自由に変更することができる。これにより、一度の走査で検査できる磁気ディスクの領域を容易に広くすることができる。
【００１９】
本発明のグライドハイト検査方法によれば、エアベアリング面の一部の凹凸状態を示す凹凸情報に基づいて複数のヒータの各々に電流を供給するようにしたので、エアベアリング面の一部に凹凸がある場合であっても、その凹凸のある部分を平坦化することができる。これにより、エアベアリング面のどこに衝突したかによってセンサの出力（感度）がばらつく虞がなくなるので、グライドハイトを正確に検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図１は本発明の一実施の形態に係るグライドハイト検査装置１０の概略構成を表すものである。図２および図５は図１のヘッドスライダ２０のＺＹ平面での断面構成をそれぞれ表すものである。図３および図６はヘッドスライダ２０の端部２２Ａを磁気ディスク１の回転方向（Ｚ軸方向）から見た図である。図４はヘッドスライダ２０のエアベアリング面２０Ａ側の平面構成を拡大して表すものである。ここで、図２は図３のＡ−Ａ矢視方向の断面構成に対応しており、図５は図６のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成に対応している。また、図２〜図４は後述のヒータ２４を加熱していないときの様子を、図５〜図６はヒータ２４を加熱しているときの様子をそれぞれ表すものである。なお、図中のＸ軸方向はエアベアリング面２０Ａと媒体流出側端面２１Ａとが互いに交差する線に沿う方向（以下、トラック幅方向と称する。）に対応し、図中のＹ軸方向は磁気ディスク１表面に垂直な方向に対応し、図中のＺ軸方向は磁気ディスク１の回転方向に対応する。
【００２２】
このグライドハイト検査装置１０は、磁気ディスク１表面の突起１Ｂの高さ（グライドハイト）を検出するためのものであり、グライドハイトＨ１のスペックが４ｎｍを下回るような高度の平坦性を要求される磁気ディスク１の検査に対して特に好適に適用可能である。
【００２３】
このグライドハイト検査装置１０は、グライドハイトを検出するためのヘッドスライダ２０を備えている。このヘッドスライダ２０は、サスペンション２５を介してアーム２６に接続されており、アーム２６は、固定軸２７を中心軸としてベアリング２８を介してキャリッジモータ２９と回動可能に接続されている。
【００２４】
ここで、サスペンション２５は、ヘッドスライダ２０を磁気ディスク１表面に向う方向（Ｙ軸の正の方向から負の方向）へ適切な力で押圧すると共に、ヘッドスライダ２０のピッチ角度を適切な大きさに調整するようになっている。アーム２６は、ヘッドスライダ２０およびサスペンション２５を支持するためのものである。キャリッジモータ２９は、アーム２６を介して、ヘッドスライダ２０を磁気ディスク１の径方向に移動させる動力源であり、キャリッジ制御部３０によって駆動制御される。なお、ヘッドスライダ２０の内部構成については後に詳述する。
【００２５】
また、グライドハイト検査装置１０は、一端が磁気ディスク１の開口部に挿通されたスピンドル３１と、このスピンドル３１の他端に接続されたスピンドルモータ３２とを備えている。
【００２６】
ここで、スピンドルモータ３２は、スピンドル３１を中心軸として磁気ディスク１をＸＺ平面内で回転させる動力源であり、例えば磁気ディスク１のうちヘッドスライダ２０と対向する部分の線速度が一定となるようにスピンドル制御部３３によって駆動制御される。ここで、線速度一定とは、ヘッドスライダ２０の位置によって磁気ディスク１の回転数を変化させ、ヘッドスライダ２０に対する磁気ディスク１の移動速度を一定に保つことを指している。
【００２７】
ヘッドスライダ２０は、図２，図４に示したように、ヘッドスライダ２０の磁気ディスク１表面と対向する面（ディスク対向面）にエアベアリング面２０Ａを有している。このエアベアリング面２０Ａは、例えば、磁気ディスク１の回転に伴う空気流によってヘッドスライダ２０に浮上力を発生させる構造を有しており、これにより、ヘッドスライダ２０は、磁気ディスク１が回転して磁気ディスク１表面に空気流が発生すると、エアベアリング面２０Ａによる浮上力と、ヘッドスライダ２０の重力およびサスペンション２５のばね加重の合力（押付荷重）とが釣り合う高さ（浮上量Ｈ２）で浮上するようになっている。ここで、浮上量Ｈ２とはヘッドスライダ２０と磁気ディスク１との距離を指す。
【００２８】
ヘッドスライダ２０は、図２〜図４に示したように、スライダ基体２１と、スライダ基体２１のＺ軸の負側の端面（媒体流出側端面２１Ａ）に形成されたオーバーコート層２２とを有している。オーバーコート層２２の内部には、センサ２３および複数のヒータ２４が内蔵されている。
【００２９】
スライダ基体２１は、例えばＡｌＴｉＣにより構成されている。オーバーコート層２２は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの絶縁材料からなり、センサ２３およびヒータ２４を保護すると共に互いに絶縁するようになっている。このように、オーバーコート層２２は、スライダ基体２１よりも柔らかい材料により構成されているので、エアベアリング面２０Ａを平坦化加工する際にスライダ基体２１よりも深く加工されやすく、図２，図３に示したように、スライダ基体２１よりも少し窪んだ形状となることが多い。
【００３０】
センサ２３は、エアベアリング面２０Ａと磁気ディスク１表面の突起１Ａとの衝突を検出するためのものあり、例えば、ＡＥ(Acoustic Emission) センサ、またはパーマロイおよび磁気抵抗効果素子などのサーマルアスペリティ効果を有するセンサである。このセンサ２３は、エアベアリング面２０Ａ（図２，図４参照）の媒体流出側の端部２２Ａ（オーバーコート層２２の下面、図２〜図６参照）に対向して設けられると共に、エアベアリング面２０Ａに沿う方向、すなわちトラック幅方向（図中のＸ軸方向）に延在して構成されている。このセンサ２３にはその両端にリード２３Ａ，２３Ａ（図３，図４参照）がそれぞれ接続されており、これらリード２３Ａ，２３Ａを介して電力が供給されるようになっている。
【００３１】
ここで、サーマルアスペリティとは、ヘッドスライダ２０が磁気ディスク１の突起１Ａに接触して発熱し、その熱によってセンサ２３の内部抵抗が変化し、その結果、センサ２３を流れる電流が変化する現象であり、センサ２３がサーマルアスペリティ効果を有するセンサである場合には、その電流の変化を増幅器３４を介して検出器３５に出力するようになっている。この場合には、検出器３５はセンサ２３の出力からサーマルアスペリティ効果による電流変動が生じているか否かを検出するようになっている。また、センサ２３がＡＥセンサである場合には、ヘッドスライダ２０が磁気ディスク１の突起１Ａに接触したときに生じる振動エネルギーを電圧信号として出力し、その出力を増幅器３４を介して検出器３５に入力するようになっている。この場合には、検出器３５はセンサ２３から電圧信号が入力されているか否かを検出するようになっている。
【００３２】
このセンサ２３のトラック幅方向の幅Ｗ（図３，図４参照）は例えば６０μｍとなっている。これにより、磁気ディスク１表面を一度の走査で幅広く検査することができる。なお、図２〜図４では、センサ２３の一部をエアベアリング面２０Ａに露出させているが、センサ２３を常にこのような位置に配置する必要はなく、エアベアリング面２０Ａに磁気ディスク１の突起１Ａが接触したことを感知できる位置に配置すればよい。
【００３３】
各ヒータ２４は、例えばＮｉＣｕ、ＮｉＣｒ、ＴａまたはＴｉＷなどからなり、エアベアリング面２０Ａの一部に対向して設けられている。また、各ヒータ２４は、媒体流出側の端部２２Ａに設けられると共に、エアベアリング面２０Ａに沿って配列されている。つまり、各ヒータ２４とセンサ２３とは互いに平行に配置されている。各ヒータ２４の一端は共通リード２４Ａにそれぞれ接続され、その他端はヒータ２４ごとに設けられた個別リード２４Ｂにそれぞれ接続されている（図３，図４参照）。
【００３４】
各個別リード２４Ｂは互いに絶縁分離されており、共通リード２４Ａおよび複数の個別リード２４Ｂを介して、電流制御部３６からの電力が各ヒータ２４に供給されるようになっている。これにより、各ヒータ２４は、共通リード２４Ａおよび複数の個別リード２４Ｂを介して供給された電力の一部を熱に変換して発熱し、その熱によってエアベアリング面２０Ａの一部、具体的には、エアベアリング面２０Ａのうち媒体流出側の端部２２Ａを加熱すると共にその加熱領域を熱膨張させ、図５〜図６に示したように、エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａを磁気ディスク１表面に向かって突出させるようになっている。
【００３５】
電流制御部３６は、記憶部３７に格納された凹凸情報３７Ａに基づいて複数の個別リード２４Ｂの各々に電流を供給するようになっている。つまり、複数のヒータ２４の各々に供給する電流を互いに独立して制御するようになっている。
【００３６】
ここで、凹凸情報３７Ａは、所定の場所に所定の高さの突起１Ａを１つ有するマスターディスクを用意し、そのマスターディスクを線速度一定で回転させた状態でヘッドスライダ２０をマスターディスク上に浮上させると共に、浮上量Ｈ２がトラック幅方向において不均一となっているテストヘッド２０を磁気ディスク１の径方向に移動し、マスターディスク表面の突起１Ａをエアベアリング面２０Ａの複数箇所に順次衝突させたときのセンサ２３の感度が突起１Ａとの衝突場所に依らず一定となるように複数のヒータ２４の各々に供給した電流の大きさに対応したものである
【００３７】
なお、図２〜図６では、ヒータ２４をセンサ２３よりも媒体流出側端面２１Ａから離して配置すると共に、センサ２３よりもエアベアリング面２０Ａから離して配置しているが、ヒータ２４を常にこのような位置に配置する必要はなく、ヒータ２４を加熱した際に、図５および図６に示したように、エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａを熱膨張により突出させることの可能な位置に配置すればよい。例えば、ヒータ２４をセンサ２３と同等かまたはそれよりも媒体流出側端面２１Ａの近くに配置してもよいし、エアベアリング面２０Ａの近傍に配置してもよい。
【００３８】
本実施の形態のグライドハイト検査装置１０では、スピンドルモータ３２を駆動して磁気ディスク１を回転させ、磁気ディスク１の回転に伴う空気流を発生させる。すると、ヘッドスライダ２０のエアベアリング面２０Ａで浮上力が生じ、ヘッドスライダ２０が磁気ディスク１から浮上し始める。そして、その浮上力と、ヘッドスライダ２０の重力およびサスペンション２５のばね加重の合力（押付荷重）とが釣り合う浮上量Ｈ２でヘッドスライダ２０が安定する。
【００３９】
このとき、グライドハイトＨ１（図２，図５参照）がスペックに納まっているか否かを検査するためには、ヘッドスライダ２０の浮上量Ｈ２が検出すべきグライドハイトＨ１のスペックと等しいことが要求される。
【００４０】
しかし、上記したように、オーバーコート層２２はスライダ基体２１よりも柔らかい材料により構成されているので、図２，図３に示したように、エアベアリング面２０Ａのうち媒体流出側の端部２２Ａはスライダ基体２１よりも少し窪んだ形状となることが多い。この窪んだ部分の深さは一般にリセス量Ｄと呼ばれるが、このリセス量Ｄは、例えば、図３に示したように、トラック幅方向において不均一となることがある。つまり、この場合には、エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａにリセス量Ｄの分布に応じた凹凸があることになり、ヘッドスライダ２０の浮上量Ｈ２がトラック幅方向において不均一となるので、磁気ディスク１表面の突起１Ａがエアベアリング面２０Ａのどこに衝突したかによってセンサの出力（感度）がばらついてしまう。
【００４１】
例えば、所定の場所に所定の高さの突起１Ａを１つ有するマスターディスクを用意し、そのマスターディスクを線速度一定で回転させた状態でヘッドスライダ２０をマスターディスク上に浮上させると共に、浮上量Ｈ２がトラック幅方向において不均一となっているテストヘッド２０を磁気ディスク１の径方向に移動し、マスターディスク表面の突起１Ａをエアベアリング面２０Ａの端部２２Ａ内の６カ所に順次衝突させると、図７の点線に示したように、磁気ディスク１表面の突起１Ａが衝突した場所によってセンサ２３の出力（感度）が大きくばらついてしまうことがわかる。
【００４２】
このように、センサ２３の感度にばらつきが生じると、そのばらつきに起因してグライドハイトＨ１の測定結果に誤差が生じるので、特に、ヘッドスライダ２０を４ｎｍを下回る浮上量で浮上させた場合には、このままでは、磁気ディスク１がグライドハイトＨ１のスペックを満たしているか否かを検査することが困難となる可能性がある。
【００４３】
しかし、本実施の形態では、ヘッドスライダ２０に、エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａを加熱する複数のヒータ２４と、複数のヒータ２４の各々に接続されると共に互いに絶縁分離された複数の個別リード２４Ｂとを設け、さらに、複数の個別リード２４Ｂの各々に供給すべき電流の大きさに対応した凹凸情報３７Ａに基づいて複数の個別リード２４Ｂの各々に電流を供給する電流制御部３６を備えるようにしたので、エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａにリセス量Ｄの分布に応じた凹凸がある場合であっても、凹凸情報３７Ａに基づいて複数のヒータ２４の各々に電流を供給し、その凹凸のある部分を複数のヒータ２４によって加熱することによって平坦化することができる。これにより、ヘッドスライダ２０の浮上量Ｈ２がトラック幅方向において均一となるので、エアベアリング面２０Ａのどこに衝突したかによってセンサ２３の出力（感度）がばらつく虞がなくなる。
【００４４】
例えば、所定の場所に所定の高さの突起１Ａを１つ有するマスターディスクを用意し、そのマスターディスクを線速度一定で回転させた状態でヘッドスライダ２０をマスターディスク上に浮上させると共に、凹凸情報３７Ａに基づいて複数のヒータ２４の各々に電流を供給してエアベアリング面２０Ａの端部２２Ａを加熱し、エアベアリング面２０Ａのうち複数のヒータ２４によって加熱された加熱領域にマスターディスク表面の突起１Ａを順次衝突させると、図７の実線に示したように、マスターディスク表面の突起１Ａが衝突した場所に依らずセンサ２３の出力（感度）がほぼ均一となっていることがわかる。
【００４５】
このように、本実施の形態では、センサ２３の感度がほぼ均一となるようにしたので、グライドハイトＨ１を正確に検査することができる。
【００４６】
また、本実施の形態では、ヒータ２４をエアベアリング面２０Ａの媒体流出側の端部２２Ａに設けると共に、エアベアリング面２０Ａに沿って配列させたので、エアベアリング面２０Ａの媒体流出側の端部２２Ａの平坦化領域の幅を自由に変更することができる。これにより、一度の走査で検査できる磁気ディスク１の領域を容易に広くすることができる。
【００４７】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は、これに限定されず、種々の変形が可能である。
【００４８】
例えば、上記実施の形態では、センサ２３をオーバーコート層２２の内部に内蔵していたが、オーバーコート層２２の外部に設けてもよい。例えば、図８のヘッドスライダ４０に示したように、センサ４３をヘッドスライダ２１の側面に設けることが可能である。この場合には、図９〜図１１に示したように、オーバーコート層２２の内部にはヒータ２４だけが内蔵されることとなるが、図１２，図１３に示したように、エアベアリング面２０Ａの端部２２Ａにリセス量Ｄの分布に応じた凹凸がある場合であっても、凹凸情報３７Ａに基づいて複数のヒータ２４の各々に電流を供給し、その凹凸のある部分を複数のヒータ２４によって加熱することによって平坦化することができる。これにより、ヘッドスライダ２０の浮上量Ｈ２がトラック幅方向において均一となるので、エアベアリング面２０Ａのどこに衝突したかによってセンサ２３の出力（感度）がばらつく虞がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施の形態に係るグライドハイト検査装置の概略構成図である。
【図２】図１のヘッドスライダの断面構成図である。
【図３】図１のヘッドスライダの側面の平面図である。
【図４】図１のヘッドスライダの下面の平面図である。
【図５】ヒータを加熱したときのヘッドスライダの断面構成図である。
【図６】図５のヘッドスライダの側面の平面図である。
【図７】エアベアリング面に凹凸がある場合と無い場合におけるセンサ出力の関係を表す関係図である。
【図８】一変形例に係るヘッドスライダの斜視図である。
【図９】図８のヘッドスライダの断面構成図である。
【図１０】図８のヘッドスライダの側面の平面図である。
【図１１】図８のヘッドスライダの下面の平面図である。
【図１２】図８のヒータを加熱したときのヘッドスライダの断面構成図である。
【図１３】図１２のヘッドスライダの側面の平面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…磁気ディスク、１Ａ…突起、１０…グライドハイト検査装置、２０，４０…ヘッドスライダ、２１…ヘッドスライダ、２２…オーバーコート層、２３，４３…センサ、２３Ａ…リード、２４…ヒータ、２４Ａ…共通リード、２４Ｂ…個別リード、２５…サスペンション、２６…アーム、２７…固定軸、２８…ベアリング、２９…キャリッジモータ、３０…キャリッジ制御部、３１…スピンドル、３２…スピンドルモータ、３３…スピンドル制御部、３４…増幅器、３５…検出器、３６…電流制御部、３７…記憶部、３７Ａ…凹凸情報、Ｈ１…グライドハイト、Ｈ２…浮上量、Ｄ…リセス量、Ｗ…センサの幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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