(57)【要約】【課題】製造コストが安価であるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットを実現することを課題とする。【解決手段】ソケット本体２１は、シート状でありプレス加工で形成されたものであり、シート部材２２にこれと一体のコンタクト片２３が規則的に並んでいる構成である。各コンタクト片２３は、プリント回路基板側リード部３０と、ＩＣパッケージ側リード部４０と、両者を繋ぐつなぎ部５０とよりなる構成であり、プリント回路基板側リード部３０の先端ＩＣパッケージ側リード部４０の先端との間が導通している。個々のコンタクト片２３は互いに絶縁されており独立している。【選択図】図６
2008016343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージをプリント回路基板上に実装する際に使用され、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクトと前記プリント回路基板上のコンタクトとを電気的に接続する構成のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
シート部材と、該シート部材の一部を切り起こして複数形成されており両端間が導通してあるコンタクト片とを有する構成であり、
該コンタクト片は、前記プリント回路基板の方向に切り起こして形成されたプリント回路基板側リード部と、前記ＩＣパッケージの方向に切り起こして形成されたＩＣパッケージ側リード部とよりなり、
前記プリント回路基板側リード部は、前記プリント回路基板のコンタクトと接触する接点部を有し、
前記ＩＣパッケージ側リード部は、前記ＩＣパッケージのコンタクトと接触する接点部を有する構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
前記シート部材は、芯材が金属製のシート本体であり、且つ、この金属製のシート本体の上面及び下面に絶縁膜が形成してあり、この絶縁膜の上にコンタクトパターンが形成してある構成であり、
前記プリント回路基板側リード部及び前記ＩＣパッケージ側リード部は、前記金属製のシート本体が弾性力を発生する構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項３】
請求項２に記載のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
前記コンタクトパターンは、第１の腕部と、該第１の腕部と平行である第２の腕部と、該第１の腕部と該第２の腕部とをつなぐつなぎ部とよりなり、
前記第１及び第２の腕部は、夫々先端に前記接点部を有し、
前記第１の腕部の部分と前記第２の腕部の部分とが互いに逆方向上に切り起こされている構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項４】
請求項３に記載のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
前記コンタクトパターンは、スルーホールを介して、前記シート本体の上面の絶縁膜の表面と、前記シート本体の下面の絶縁膜の表面とにまたがって形成してある構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載のＩＣパッケージ用ソケットを、２つ重ね合わせて、上側のＩＣパッケージ用ソケットの前記プリント回路基板側リード部が下側のＩＣパッケージ用ソケットのスリットを貫通して該下側のＩＣパッケージ用ソケットより下方に突き出し、下側のＩＣパッケージ用ソケットの前記ＩＣパッケージ側リード部が上側のＩＣパッケージ用ソケットのスリットを貫通して該上側のＩＣパッケージ用ソケットより上方に突き出し、上側のＩＣパッケージ用ソケットのコンタクト片と下側のＩＣパッケージ用ソケットのコンタクト片とが交互に並んだ構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載のＩＣパッケージ用ソケットを使用して、ＩＣパッケージの下面の端子とプリント回路基板上の端子とを前記コンタクト片を介して電気的に接続させて、前記ＩＣパッケージを前記プリント回路基板上に実装した構成としたことを特徴とするＩＣパッケージの実装構造。
【請求項７】
ＩＣパッケージをプリント回路基板上に実装する際に使用され、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクトと前記プリント回路基板上のコンタクトとを電気的に接続する構成のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
絶縁性で板状であり、多数の貫通穴が、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクト及び前記プリント回路基板上のコンタクトに対応して形成してあるベース板と、
前記ソケット本体の各貫通穴内に嵌合させて設けてあるコンタクト部材とよりなり、
前記コンタクト部材は、帯状金属板部材を渦巻き状に成形したものであり、外側ターン部と内側ターン部とを有し、且つ、前記内側ターン部の端部に前記コンタクト部材の軸線の一つの方向に突き出た第１の接点部を有し、前記外側ターン部の端部に前記コンタクト部材の軸線の他の方向に突き出た第２の接点部を有し、縮む方向に弾性変形されたときに、前記内側ターン部がその直径が拡大するように変形して前記外側ターン部と接触する構成であり、
使用状態で、前記コンタクト部材の前記第１の接点部が前記ＩＣパッケージのコンタクトと前記プリント回路基板上のコンタクトとの何れか一方に接触し、前記第２の接点部が他方に接触し、前記内側ターン部と前記外側ターン部と接触して信号伝送路を形成する構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項８】
請求項７に記載のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
前記コンタクト部材は、前記第１の接点部が複数の接点を有し、且つ、前記第２の接点部が複数の接点を有する構成であることを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項９】
ＩＣパッケージをプリント回路基板上に実装する際に使用され、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクトと前記プリント回路基板上のコンタクトとを電気的に接続する構成のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
絶縁性で板状であり、多数の貫通穴が、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクト及び前記プリント回路基板上のコンタクトに対応して形成してあるベース板と、
前記ソケット本体の各貫通穴内に嵌合させて設けてあるコンタクト部材とよりなり、
前記コンタクト部材は、長手方向上の各端の幅方向の両端に突起部を有する帯状金属板部材を渦巻き状に成形したものであり、外側ターン部と内側ターン部とを有し、且つ、前記内側ターン部の端部に前記コンタクト部材の軸線の双方向に突き出た接点部を有し、前記外側ターン部の端部に前記コンタクト部材の軸線の双方向に突き出た接点部を有し、縮む方向に弾性変形されたときに、前記内側ターン部がその直径が拡大するように変形して前記外側ターン部と接触する構成であり、
使用状態で、前記コンタクト部材の軸線の一方に突き出た二つの接点部が前記ＩＣパッケージのコンタクトと接触し、前記軸線の一方に突き出た二つの接点部が前記プリント回路基板上のコンタクトと接触し、前記内側ターン部と前記外側ターン部と接触して信号伝送路を形成する構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項１０】
ＩＣパッケージをプリント回路基板上に実装する際に使用され、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクトと前記プリント回路基板上のコンタクトとを電気的に接続する構成のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
絶縁性で板状であり、多数の貫通穴が、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクト及び前記プリント回路基板上のコンタクトに対応して形成してあるベース板と、
前記ソケット本体の各貫通穴内に嵌合させて設けてあるコンタクト部材とよりなり、
前記コンタクト部材は、第１のコンタクト部材と、前記第１のコンタクト部材の中心に嵌合してある第２のコンタクト部材との組み合わせであり、
前記第１、第２のコンタクト部材は、共に、帯状金属板部材を渦巻き状に成形したものであり、外側ターン部と内側ターン部とを有し、且つ、前記内側ターン部の端部に前記コンタクト部材の軸線の一つの方向に突き出た第１の接点部を有し、前記外側ターン部の端部に前記コンタクト部材の軸線の他の方向に突き出た第２の接点部を有し、縮む方向に弾性変形されたときに、前記内側ターン部がその直径が拡大するように変形して前記外側ターン部と接触する構成であり、
使用状態で、前記第１、第２のコンタクト部材の第１の接点部が前記ＩＣパッケージのコンタクトと前記プリント回路基板上のコンタクトとの何れか一方に接触し、前記第１、第２のコンタクト部材の第２の接点部が他方に接触し、前記第１、第２のコンタクト部材の夫々について内側ターン部が外側ターン部と接触して信号伝送路を形成する構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項１１】
ＩＣパッケージをプリント回路基板上に実装する際に使用され、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクトと前記プリント回路基板上のコンタクトとを電気的に接続する構成のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
絶縁性で板状であり、多数の貫通穴が、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクト及び前記プリント回路基板上のコンタクトに対応して形成してあるベース板と、
前記ソケット本体の各貫通穴内に嵌合させて設けてあるコンタクト部材とよりなり、
前記コンタクト部材は、端部に突起部を有する二つの帯状金属板部材が長手方向にずらした状態で重ねて固定してある帯状金属板部材組立体を、渦巻き状に成形したものであり、外側ターン部と内側ターン部とを有し、且つ、前記内側ターン部の端部に前記コンタクト部材の軸線の一つの方向に突き出た第１の接点部を有し、前記外側ターン部の端部に前記コンタクト部材の軸線の他の方向に突き出た第２の接点部を有し、縮む方向に弾性変形されたときに、前記内側ターン部がその直径が拡大するように変形して前記外側ターン部と接触する構成であり、
使用状態で、前記コンタクト部材の前記第１の接点部が前記ＩＣパッケージのコンタクトと前記プリント回路基板上のコンタクトとの何れか一方に接触し、前記第２の接点部が他方に接触し、前記内側ターン部と前記外側ターン部と接触して信号伝送路を形成する構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項１２】
請求項７乃至請求項１１のうち何れか一項に記載のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
前記コンタクト部材は、前記内側ターン部の外周面及び前記外側ターン部の内周面の少なくとも一方に、導体パターンを有する構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項１３】
請求項７乃至請求項１２のうち何れか一項に記載のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
前記コンタクト部材は、前記外側ターン部に開口窓を有する構成であり、
前記ベース板は、前記貫通穴の内周に突起を有する構成であり、
前記前記コンタクト部材は、前記開口窓が前記突起と係合した状態で、前記貫通穴に嵌合してある構成としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項１４】
請求項７乃至請求項１３のうち何れか一項に記載のＩＣパッケージ用ソケットを使用して、ＩＣパッケージの下面の端子とプリント回路基板上の端子とを前記コンタクト部材を介して電気的に接続させて、前記ＩＣパッケージを前記プリント回路基板上に実装した構成としたことを特徴とするＩＣパッケージの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣパッケージ用ソケット及びこれを利用したＩＣパッケージの実装構造に係り、特にＬＧＡ型或いはＢＧＡ型のＩＣパッケージを回路基板上に実装するときに使用されるＩＣパッケージ用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＧＡ型或いはＢＧＡ型のＩＣパッケージを簡単に交換が可能な状態で実装するために、ＩＣパッケージ用ソケットが使用されている。このＩＣパッケージ用ソケットについては、近年、データ伝送の大規模化や高速化とともに高信頼性が要求されている。また、製品の普及速度も速くなり、納期の短縮、低価格化も求められている。
【０００３】
図１は従来の１例のＩＣパッケージ用ソケット１の一部を示す。このＩＣパッケージ用ソケット１は、貫通穴３が整列して形成してあるソケット本体２の貫通穴３に、コンタクト片材４が差し込んである構成である。４ａはＩＣパッケージ用接点部、４ｂは回路基板用接点部であり、共に弾性を有する。
【０００４】
図２は従来の別の例のＩＣパッケージ用ソケット１０の一部を示す。このＩＣパッケージ用ソケット１０は、フレキシブル基板１１の一部を上方に切り起こし更に折り返すようにして形成された切り起こし片１２が整列しており、且つ、フレキシブル基板１１の下面であって、各切り起こし片１２の基部の箇所に半田ボール１３を有する構成である。切り起こし片１２が、ＩＣパッケージ用接点部を構成し、弾性を有する。
【特許文献１】特開２００１−１４３８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１に示すＩＣパッケージ用ソケット１は、必要となるコンタクト片材４の数が多くなり、また、コンタクト片材４を貫通穴３に組み込む作業に工数がかかり、コスト高となってしまう。
【０００６】
図２に示すＩＣパッケージ用ソケット１０の場合は、各切り起こし片１２毎に半田ボール１３を形成する面倒な作業が必要となり、コスト高となってしまう。また、半田ボール１３によってプリント回路基板に半田付けされることになり、プリント回路基板からの取り外しが出来なくなってしまう。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、上記課題を解決したＩＣパッケージ用ソケット及びこれを利用したＩＣパッケージの実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ＩＣパッケージをプリント回路基板上に実装する際に使用され、前記ＩＣパッケージの下面のコンタクトと前記プリント回路基板上のコンタクトとを電気的に接続する構成のＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
シート部材と、該シート部材の一部を切り起こして複数形成されており両端間が導通してあるコンタクト片とを有する構成であり、
該コンタクト片は、前記プリント回路基板の方向に切り起こして形成されたプリント回路基板側リード部と、前記ＩＣパッケージの方向に切り起こして形成されたＩＣパッケージ側リード部とよりなり、
前記プリント回路基板側リード部は、前記プリント回路基板のコンタクトと接触する接点部を有し、
前記ＩＣパッケージ側リード部は、前記ＩＣパッケージのコンタクトと接触する接点部を有する構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明になるＩＣパッケージ用ソケットによれば、プレス加工だけで製造が可能であるため、コストを安くして製造することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１１】
図３は本発明の実施例１になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケット２０をＬＧＡ型ＩＣパッケージ５０、プリント回路基板６０及びカバー部材７０と併せて示す。図４はソケット２０の使用状態を示す。図４に示すように、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ５０は、基板５１上にＩＣチップ５２が実装してあり、これが封止樹脂部５３でもって封止されており、基板５１の下面にコンタクト５４が整列している構成である。
【００１２】
Ｘ−Ｙはソケット２０の面であり、Ｚはソケット２０の高さ方向であり、Ｚ１は上方向、Ｚ２は下方向である。
【００１３】
ソケット２０は、シート状のソケット本体２１と、このソケット本体２１の周囲の枠      ２５とを有する構成である。ソケット２０は、ＩＣパッケージ６０をプリント回路基板７０上に実装する際に使用され、プリント回路基板７０とＩＣパッケージ６０との間に介在して、ＩＣパッケージ６０の下面のコンタクト６４とプリント回路基板７０上のコンタクト７１とを電気的に接続する。
【００１４】
ソケット本体２１は、図６に示すように、シート状でありプレス加工で形成されたものであり、シート部材２２にこれと一体のコンタクト片２３が規則的に並んでいる構成である。各コンタクト片２３は、プリント回路基板側リード部３０と、ＩＣパッケージ側リード部４０と、両者を繋ぐつなぎ部５０とよりなる構成であり、プリント回路基板側リード部３０の先端とＩＣパッケージ側リード部４０の先端との間が導通しており、個々のコンタクト片２３は互いに絶縁されており独立している。プリント回路基板側リード部３０とＩＣパッケージ側リード部４０とは、後述するように互いに逆方向に切り起こすことによって形成されているものであり、隣接して配置してある。２４は切り起こしによって形成されたスリットである。
【００１５】
ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０は以下のように実装される。ソケット２０をプリント回路基板７０上に置き、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０を枠２５の内側に嵌合させてソケット本体２１上に載せ、カバー部材８０をＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０上に載せ、ねじ部材９０を通し、プリント回路基板７０の下面側でナット９１に螺合することによって、全体がプリント回路基板７０上に固定されて、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０は実装される。
【００１６】
図４及び図５に示すように、プリント回路基板側リード部３０は、プリント回路基板７０に押し当たって少し弾性的に撓まされた状態となって、このリード部３０の先端の接点部３１がプリント回路基板７０上のコンタクト７１にリード部３０自体の弾性力でもって押し当たった状態で接触している。ＩＣパッケージ側リード部４０は、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０によって押されて少し弾性的に撓まされた状態となって、このリード部４０の先端の接点部４１がＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０の下面のコンタクト６４にリード部４０自体の弾性力でもって押し当たった状態で接触している。よって、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０は、ソケット２０内に固定されて、且つ各コンタクト６４がソケット２０の各コンタクト片２３を通してプリント回路基板７０のコンタクト７１と電気的に接続してある。
【００１７】
また、ねじ部材９０を外すことによって、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ５０は交換可能となり、また、ソケット２０もプリント回路基板７０から外すことが可能となる。
【００１８】
次に、ソケット本体２１の構造について説明する。
【００１９】
図７はソケット本体２１の素材であるシート部材１００の一部を拡大して示す。図８は図７中、VIII-VIII線に沿う断面を示す図である。
【００２０】
シート部材１００は、厚さが例えば５０μｍであるステンレス製或いは銅製のシート本体１０１が芯材であり、このシート本体１０１の上面の全面と下面の全面とにベース絶縁膜１０２、１０３を有し、且つ、上側のベース絶縁膜１０２上に、多数のコンタクトパターン１０４を整列して有し、且つ、ベース絶縁膜１０２上にコンタクトパターン１０４を覆うように形成された保護カバー絶縁膜１０５を有する構造である。保護カバー絶縁膜１０５は、後述する接点部３１，４１の部分には形成されていず、窓部１０５ａ，１０５ｂが形成してあり、接点部３１，４１は露出している。
【００２１】
ベース絶縁膜１０２、１０３及び保護カバー絶縁膜１０５は、共に、例えばポリイミド樹脂をコートし、キュアすることによって形成される。
【００２２】
コンタクトパターン１０４は、ベース絶縁膜１０２上にレジスト膜を形成し、レジスト膜に所定の開口を形成し、この開口を埋めるように銅めっき、ニッケルめっき、金めっきを行うことによって形成され、銅めっき膜１１０をベースとして、この上に、ニッケルめっき膜１１１及び金めっき膜１１２が積層してある構造である。
【００２３】
また、このコンタクトパターン１０４は、図７に示すように、Ｕ字形状であり、第１の腕部１０４ａと、第２の腕部１０４ｂと、両者を繋ぐ繋ぎ部１０４ｃと、第１の腕部１０４ａの先端の接点部３１と、第２の腕部１０４ｂの先端の接点部４１とを有する構成である。第１の腕部１０４ａと第２の腕部１０４ｂとは、繋ぎ部１０４ｃよりＸ１方向に延在しており、平行である。
【００２４】
このシート部材１００は、プレス機にかけられて、各コンタクトパターン１０４の箇所が切り起こされる。図７中、１０７は切り込み線である。
【００２５】
先ず、図９（Ａ）に示すように、第２の腕部１０４ｂの部分をＺ１方向に切り起こし、同時に、Ｌ字形状として、ＩＣパッケージ側リード部４０を形成する。ＩＣパッケージ側リード部４０のＺ１方向に立ち上がっている部分は垂直線ＶＬに対してＸ１方向に角度α１傾斜している。次いで、図９（Ｂ）に示すように、第１の腕部１０４ａの部分をＺ２方向に切り起こし、垂直線ＶＬに対してＸ１方向に角度α２傾斜した斜めの切り起こし部３０ａを形成し、次いで、図９（Ｃ）に示すように、斜めの先端の部分をＸ２の方向に折り返すように折り曲げ、プリント回路基板側リード部３０を形成する。これによって、図９（Ｃ）に示すように、コンタクト片２３が形成される。
【００２６】
図１０はコンタクト片２３を、拡大して、且つ膜の厚さを誇張して示す。ＩＣパッケージ側リード部４０の先端部のＺ１側の面に、接点部４１が露出している。プリント回路基板側リード部３０の先端部のＺ２側の面に、接点部３１が露出している。
【００２７】
ソケット本体２１が図５に示すように上下から挟まれたときの状態について、同じく図１０を参照して、説明する。ソケット本体２１が上下から挟まれたときに、ＩＣパッケージ側リード部４０は矢印Ａで示すようにＸ１方向に倒れるように撓まされ、プリント回路基板側リード部３０は矢印Ｂで示すように同じくＸ１方向に倒れるように撓まされる。この撓みによって、シート本体１０１から切り出された短冊形状の部分１０１ａ、１０１ｂが弾性力を発生し、接点部４１にはＺ１方向の力Ｆ１が発生し、接点部３１にはＺ２方向の力Ｆ２が発生する。
【００２８】
次に、ソケット２０の使用状態、即ち、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０がプリント回路基板７０上に実装されているときの状態における、ソケット本体２１のコンタクト片２３の状態について説明する。
【００２９】
図５に示すように、プリント回路基板側リード部３０は、プリント回路基板７０に押し当たって少し弾性的に撓まされた状態となって、リード部３０自身の復元しようとする弾性力の作用で、接点部３１が力Ｆ２でプリント回路基板７０上のコンタクト７１に押し当たっている。
【００３０】
ＩＣパッケージ側リード部４０は、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０によって押されて少し弾性的に撓まされた状態となって、リード部４０自身の復元しようとする弾性力の作用で、接点部３１が力Ｆ１でＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０の下面のコンタクト６４に押し当たっている。
【００３１】
次に別の実施例について説明する。以下の実施例については、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットのうちコンタクト片の部分を取り出して説明する。
【実施例２】
【００３２】
図１１は本発明の実施例２になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットのコンタクト片２３Ａを示す。コンタクト片２３Ａは、プリント回路基板側リード部３０Ａと、ＩＣパッケージ側リード部４０Ａと、繋ぎ部５０Ａとよりなる構成である。コンタクト片２３Ａは、図８に示す前記のシート部材１００を図１２（Ａ）に示すように、表裏逆にした向とし、最初に、図１２（Ｂ）に示すようにＺ２方向に切り起こしてプリント回路基板側リード部３０Ａを形成し、次いで、図１２（Ｃ）に示すように、Ｚ１方向に切り起こして斜めのリード部４０−１Ａを形成する。次いで、図１２（Ｄ）に示すように、斜めのリード部４０−１Ａの先端部をＸ２方向に曲げて、水平のリード部４０−２Ａを形成し、次いで、図１２（Ｅ）に示すように先端部をＺ１方向に曲げ、最後に図１２（Ｆ）に示すように先端部をＸ１方向に曲げることによって形成される。ＩＣパッケージ側リード部４０Ａは、Ｘ方向に延在している部分４０−３Ａが撓むことによって、接点部４１がＺ２方向へ弾性的に変位できる寸法は、前記の図１０に示すＩＣパッケージ側リード部４０の場合に比較して長くなる。
【００３３】
図１３は、コンタクト片２３Ａのプリント回路基板側リード部３０Ａの接点部３１がコンタクト７１に押し当たっており、ＩＣパッケージ側リード部４０Ａの接点部４１がコンタクト６４に押し当たっている状態を示す。
【実施例３】
【００３４】
図１４は本発明の実施例３になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットのコンタクト片２３Ｂを示す。コンタクト片２３Ｂは、プリント回路基板側リード部３０Ｂと、ＩＣパッケージ側リード部４０Ｂと、繋ぎ部５０Ｂとよりなる構成である。
【００３５】
図１５（Ａ），（Ｂ）はシート部材１００Ｂに形成してあるコンタクトパターン１０４Ｂを示す。コンタクトパターン１０４Ｂは、第１の腕部１０４Ｂａと、第２の腕部１０４Ｂｂと、両者を繋ぐ繋ぎ部１０４Ｂｃと、第１の腕部１０４Ｂａの先端の接点部３１Ｂと、第２の腕部１０４Ｂｂの先端側の接点部４１Ｂとを有する構成である。第１の腕部１０４Ｂａと、第２の腕部１０４Ｂｂと、繋ぐ繋ぎ部１０４Ｂｃと、接点部４１Ｂとは、シート部材１００Ｂの上面１００Ｂａに形成してある。接点部３１Ｂは、シート部材１００Ｂの下面１００Ｂｂに形成してあり、周囲を絶縁されたスルーホール１２０でもって、第１の腕部１０４Ｂａの先端と接続してある。接点部３１Ｂから接点部４１Ｂまでの部分をみると、コンタクトパターン１０４Ａはシート部材１００Ｂの上面１００Ｂａと下面１００Ｂｂとにまたがって形成してある。
【００３６】
このシート部材１００Ｂを切り込み線１０７Ｂに沿って上下に切り起こすことによって、図１４に示すコンタクト片２３Ｂが製造される。
【００３７】
同じく、図１５に示すように、リード部３０Ｂ、４０Ｂが弾性的に撓まされた状態で、接点部３１Ｂがコンタクト７１に押し当たり、接点部４１Ｂがコンタクト６４に押し当たった状態となる。
【実施例４】
【００３８】
図１６は本発明の実施例４になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットのコンタクト片２３Ｃを示す。コンタクト片２３Ｃは、プリント回路基板側リード部３０Ｃと、ＩＣパッケージ側リード部４０Ｃと、繋ぎ部５０Ｃとよりなる構成である。
【００３９】
図１７（Ａ），（Ｂ）はシート部材１００Ｃに形成してあるコンタクトパターン１０４Ｃを示す。コンタクトパターン１０４Ｃは、第１の腕部１０４Ｃａと、第２の腕部１０４Ｃｂと、両者を繋ぐ繋ぎ部１０４Ｃｃと、第１の腕部１０４Ｃａの先端の接点部３１Ｃと、第２の腕部１０４Ｃｂの先端の接点部４１Ｃとを有する構成である。第１の腕部１０４Ｃａと、繋ぎ部１０４Ｃｃと、接点部４１Ｃとは、シート部材１００Ｃの上面１００Ｃａに形成してある。第２の腕部１０４Ｃｂ及び接点部４１Ｃは、シート部材１００Ｃの下面１００Ｃｂに形成してある。第２の腕部１０４Ｃｂの基部は、周囲を絶縁されたスルーホール１２１でもって、繋ぎ部１０４Ｃｃと接続してある。接点部３１Ｃから接点部４１Ｃまでの部分をみると、コンタクトパターン１０４Ｃはシート部材１００Ｃの上面１００Ｃａと下面１００Ｃｂとにまたがって形成してある。
【００４０】
このシート部材１００Ｃを切り込み線１０７Ｃに沿って上下に切り起こすことによって、図１６に示すコンタクト片２３Ｂが製造される。
【００４１】
同じく、図１６に示すように、リード部３０Ｃ、４０Ｃが弾性的に撓まされた状態で、接点部３１Ｃがコンタクト７１に押し当たり、接点部４１Ｃがコンタクト６４に押し当たった状態となる。
【実施例５】
【００４２】
図１８は本発明の実施例５になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケット２０ＤをＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０及びプリント回路基板７０と併せて示す。
【００４３】
ソケット２０Ｄは、コンタクト片２３Ａ−１を有するシート状のソケット本体２１Ａ−１と、コンタクト片２３Ａ−２を有するシート状のソケット本体２１Ａ−２とが、重ね合わせてある構成である。コンタクト片２３Ａ−１、２３Ａ−２は、共に、図１１に示すコンタクト片２３Ａと同じである。
【００４４】
図１１に示すコンタクト片２３Ａ−１を有するシート状のソケット本体２１Ａ−１と、同じく図１１に示すコンタクト片２３Ａ−２を有するシート状のソケット本体２１Ａ−２とが、重ね合わせてある構成である。ソケット本体２１Ａ−１のＩＣパッケージ側リード部４０Ａ−１が、ソケット本体２１Ａ−２のスリット２４Ａ−２に嵌合してＺ１方向に突き出ており、ソケット本体２１Ａ−２のプリント回路基板側リード部３０Ａ−２が、ソケット本体２１Ａ−２のスリット２４Ａ−１に嵌合してＺ２方向に突き出ている。
【００４５】
ソケット本体２１−１のコンタクト片２３Ａ−１とソケット本体２１Ａ−２のコンタクト片２３Ａ−２とが交互に並んでいる。よって、ソケット本体２１Ａ−１のコンタクト片２３Ａ−１のピッチｐ１０及びソケット本体２１Ａ−２のコンタクト片２３Ａ−２のピッチｐ１０は、前記各実施例の場合のピッチｐ１の二倍となり、製造がし易い。
【００４６】
また、ソケット本体２１Ａ−１及び２１Ａ−２を前記実施例２と同様に製造した場合には、コンタクト片２３Ａ−１とコンタクト片２３Ａ−２とのピッチを前記実施例２の場合よりも狭くすることが可能となる。
【００４７】
なお、図６に示すコンタクト片２３を有するシート本体２２を二枚上下に重ねた構成、図１４に示すコンタクト片２３Ｂを有するシート本体を二枚上下に重ねた構成、及び図１６に示すコンタクト片２３Ｃを有するシート本体を二枚上下に重ねた構成とすることも可能である。
【実施例６】
【００４８】
図１９は本発明の実施例６になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケット２０ＥをＬＧＡ型ＩＣパッケージ５０、プリント回路基板６０及びカバー部材７０と併せて示す。図２０はソケット２０Ｅの使用状態を示す。
【００４９】
ソケット２０Ｅは、貫通穴２０１が整列して形成してある絶縁性のベース板２００と、このベース板２００の周囲の枠２１０と、各貫通穴２０１内に収まっているコンタクト部材２２０とよりなる構成である。
［コンタクト部材２２０の構成］
図２１（Ｂ）、（Ｃ），（Ｄ）はコンタクト部材２２０を示す。図２１（Ａ）はコンタクト部材２２０の素材であり、りん青銅或いはステンレス製であり、Ｘ１−Ｘ２方向に長い帯状部材２３０であり、長さがＬで幅がＷである。コンタクト部材２２０は、帯状部材２３０が角度αで螺旋状に例えば略１．５ターン巻かれているものであり、内周側のターン部２２１と外周側のターン部２２２とよりなる。２２５はコンタクト部材２２０の軸線である。内周側ターン部２２１と外周側ターン部２２２との間には隙間２２３が存在している。帯状部材２３０は、Ｘ２側の端に、Ｚ１方向へ突き出た略三角形の突起部２３１を有し、反対端に、Ｘ１側の端に、Ｚ２方向へ突き出た略三角形の突起部２３２を有する形状である。突起部２３１及び突起部２３２は、帯状部材２３０の一つの対角線２３３の両端部に位置している。帯状部材２３０が上記のように螺旋状及び渦巻き状とされた状態で、図２１（Ｂ）、（Ｃ），（Ｄ）に示すように、突起部２３１はＺ１方向に突き出て第１の接点部２２６を形成し、突起部２３２はＺ２方向に突き出て第２の接点部２２７を形成する。
【００５０】
このコンタクト部材２２０は、周囲を例えばリング等で囲んで拡がらないように拘束し、且つ、突起部２３２を支えた状態で、突起部２３１をＺ２方向に変位させたときに、螺旋状の帯状部材２３０が捩れるように弾性的に撓まされて、軸線２２５の方向に図２１（Ｆ）に符号Ｆで示すばね力が発生する。
【００５１】
なお、図２１（Ａ）及び図２１（Ｇ）に示すように、帯状部材２３０には、Ｘ１−Ｘ２方向に長い導体のパターン２３７が複数本形成してある。この導体パターン２３７は図２１（Ｈ）に示すように、外周側ターン部２２２のうち内周側ターン部２２１に対向する面に凸条部を形成する。
［コンタクト部材２２０の製造方法］
また、上記のコンタクト部材２２０は、先ず、図２２（Ａ）、（Ｂ）に示す半完成体２２０Ａを形成し、次いで、この半完成体２２０Ａに加工を加えて変形させることによって、図２２（Ｃ）、（Ｄ）に示すようにして製造される。先ず、帯状部材２３０のＸ１側の部分２３５を固定しここを基部としてＸ２側の部分２３６を水平面内で円形に引き回して塑性変形させ、渦巻き状に、略１．５ターンさせて、図２２（Ａ）、（Ｂ）に示す半完成体２２０Ａを形成する。図２２（Ｂ）に示すように、引き回されて形成された内周側ターン部２２１は、と固定してある側である外周側ターン部２２２と接触した状態となっている。
【００５２】
次いで、突起部２３１と突起部２３２とを掴んで、突起部２３１をＺ１方向に引き出して塑性変形させ、螺旋状として、図２２（Ｃ）、（Ｄ）に示すコンタクト部材２２０が完成する。突起部２３１をＺ１方向に引き出すことによって、図２２（Ｄ）に示すように、内周側ターン部２２１のＺ１方向からみた直径がＤ１からＤ２となって縮まり、内周側ターン部２２１が外周側ターン部２２２から離れて、内周側ターン部２２１と外周側ターン部２２２との間に隙間２２３が形成される。
【００５３】
よって、コンタクト部材２２０の第１の接点部２２６をＺ２方向に押し込むと、コンタクト部材２２０は、内周側ターン部２２１及び外周側ターン部２２２が弾性的に撓んでばね力を発生させつつＺ方向に圧縮される。このときに、内周側ターン部２２１は図２２（Ｃ）、（Ｄ）に示す状態から図２２（Ｅ）、（Ｆ）に示す状態になる方向に向かって撓み、その直径がＤ２からＤ１に大きくなるように変形されて、内周側ターン部２２１が外周側ターン部２２２と接触する
［ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０の実装］
ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０は図２３（Ａ）に示すようにして実装される。即ち、ソケット２０Ａをプリント回路基板７０上に置き、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０を枠２１０の内側に嵌合させてベース板２００上に載せ、カバー部材８０をＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０上に載せ、ねじ部材９０を通し、プリント回路基板７０の下面側でナット９１に螺合することによって、全体がプリント回路基板７０上に固定されて、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０は実装される。
【００５４】
図２３（Ａ）に示すようにソケット２０Ａをプリント回路基板７０上に置いた状態では、各コンタクト部材２２０は、図２３（Ｃ）に示すように、第２の接点部２２７がプリント回路基板７０上の対応するコンタクト７１に接触した状態にある。ている。図２３（Ｂ）に示すように、内周側のターン部２２１と外周側のターン部２２２との間には隙間２２３が存在している。
【００５５】
ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０が枠２１０の内側に嵌合されて置かれると、コンタクト６４が対応するコンタクト部材２２０の第１の接点部２２６と接触する。ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０が押し付けられると、図２０（Ｂ）、（Ｃ）に示すようになる。即ち、図２０（Ｃ）に示すように、コンタクト部材２２０が軸線方向であるＺ方向に縮められて、発生したばね力Ｆによって、第１の接点部２２６がコンタクト６４に押し付けられ、第２の接点部２２７がコンタクト７１に押し付けられた状態となる。また、図２０（Ｂ）に示すように、内周側ターン部２２１がその径が大きくなるように変形されて、内周側ターン部２２１が外周側ターン部２２２と接触した状態となる。
【００５６】
よって、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０は、ソケット２０内に固定されて、且つ各コンタクト６４がソケット２０Ａの各コンタクト部材２２０を通してプリント回路基板７０のコンタクト７１と電気的に接続された状態となる。ここで、各コンタクト部材２２０は、内周側ターン部２２１と外周側ターン部２２２とが接触した状態となっているため、各コンタクト部材２２０の信号が伝播する経路は、螺旋に沿う経路ではなく、Ｚ方向に延在する最短の経路となる。即ち、コンタクト部材２２０の信号が伝播する経路の長さは、帯状部材２３０の幅Ｗに対応する長さとなって、短い。よって、上記のＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０は、コンタクト部材がその信号が伝播する経路が螺旋に沿う構成であるものに比較して、より高速の信号に対応が可能である。
【００５７】
ここで、図２０（Ｄ）に示すように、内周側ターン部２２１は外周側ターン部２２２の内周面に形成してある導体パターン２３７に接触し、接触が線接触的となり、内周側ターン部２２１と外周側ターン部２２２との電気的接触は上記の導体パターン２３７が形成されていない場合に比較して確実に且つ安定になされる。よって、コンタクト部材２２０には、信号が伝播するＺ方向に延在する最短の経路が、確実に且つ安定に形成される。
【００５８】
なお、上記の導体パターン２３７が、内周側ターン部２２１の外周面に形成されている構成とすることも出来、更には、導体パターン２３７が、外周側ターン部２２２の内周面と内周側ターン部２２１の外周面との両方に形成されている構成とすることも出来る。この場合にも、内周側ターン部２２１と外周側ターン部２２２との電気的接触は良好となる。
【００５９】
また、コンタクト６４、７１には夫々第１、第２の接点部２２６、２２７が押し付けられ、接触圧が高く、よって、コンタクト部材２２０とコンタクト６４、７１との電気的接続の信頼性は高い。
【００６０】
なお、コンタクト部材２２０の素材として、図２４（Ａ）に示すスリット２３５が形成してある帯状部材２３０Ａ、或いは図２４（Ｂ）に示す穴２３６を形成してある帯状部材２３０Ｂを使用することによって、ばね力を適宜変えたコンタクト部材が製造される。
【００６１】
図２４（Ｃ）の帯状部材２３０Ｃは、縦向きの直線状の導体パターン２３８が形成してある構成である。図２４（Ｄ）の帯状部材２３０Ｄは、縦向きの破線状の導体パターン２３９が形成してある構成である。各導体パターン２３８、２３９は、内周側ターン部２２１と外周側ターン部２２２との電気的接触を確実且つ安定なものとする。
【００６２】
また、上記コンタクト部材２２０を上記とは上下逆向きの姿勢でベース板２００の貫通穴２０１に嵌合させた構成でもよい。この場合には、第１の接点部２２６がＺ２側、第２の接点部２２７がＺ１側に突き出し、第１の接点部２２６がプリント回路基板７０上のコンタクト７１に接触し、第２の接点部２２７がＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０上のコンタクト６４に接触する。
［コンタクト部材２００の変形例］
［第１の変形例になるコンタクト部材２００Ａ］
図２５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は第１の変形例になるコンタクト部材２２０Ａを示す。このコンタクト部材２２０Ａは、前記のコンタクト部材２２０に代えて、ベース板２００の貫通穴２０１に嵌合させて組み込まれる。
【００６３】
このコンタクト部材２２０Ａは、金属の帯状部材を、図２５（Ｄ）に示すように、傾斜角度αで螺旋状に且つ略円形に形成し、且つ、両端を円の中心側に折り曲げて形成したものであり、略円形部２４０と、折り曲げ部２４１，２４２とを有する。
【００６４】
このコンタクト部材２２０Ａは、図２５（Ａ），（Ｂ）に示すように、少しすぼめた状態でベース板２００の貫通穴２０１内に押し込められており、折り曲げ部２４１，２４２の対向する面同士が接触してあり、且つ、折り曲げ部２４１，２４２が軸線方向であるＺ方向に寸法Ｓずれた状態にある。この状態で、折り曲げ部２４１，２４２が同じ高さとなるように変位されるときに、略円形部２４０が弾性的に捩じり変形されて軸線方向にばね力を発生する。
【００６５】
コンタクト部材２２０Ａの折り曲げ部２４２のＺ２側の端部２４２ａがプリント回路基板７０のコンタクト７１に当たり、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０のコンタクト６４が折り曲げ部２４１のＺ１側の端部２４１ａに当たり、上記寸法Ｓが短くなる方向に略円形部２４０が捩じられるように撓まされ、このときに弾性力が発生する。この弾性力によって、折り曲げ部２４２のＺ２側の端部２４２ａがプリント回路基板７０のコンタクト７１に押し当たり、折り曲げ部２４１のＺ２側の端部２４１ａがＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０のコンタクト６４に押し当たる。また、折り曲げ部２４１，２４２は対向する面同士が接触した状態にあり、信号が伝播する通路はＺ方向に短い距離で形成される。これによって、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０のコンタクト６４とプリント回路基板７０のコンタクト７１とが、コンタクト部材２２０ＡをＺ方向に通って電気的に接続される。
【００６６】
なお、前記と同じく、帯状部材にスリット或いは穴を適宜形成することによって、コンタクト部材２２０Ａが発生するばね力を適宜変えることが可能である。
［第２の変形例になるコンタクト部材２２０Ｅ］
図２６（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は第２の変形例になるコンタクト部材２２０Ｅを示す。コンタクト部材２２０Ｅは、図２６（Ａ）に示す帯状部材２３０Ｅを、前記の帯状部材２３０の場合と同様に、角度αで螺旋状に例えば略１．５ターン巻いたものであり、内周側のターン部２２１Ｅと外周側のターン部２２２Ｅとよりなる。２２５Ｅはコンタクト部材２２０Ｅの軸線である。内周側ターン部２２１Ｅと外周側ターン部２２２Ｅとの間には隙間２２３Ｅが存在している。
【００６７】
帯状部材２３０Ｅは、Ｘ２側の端に、Ｚ１方向へ突き出た略三角形の突起部２３１Ｅ１及びＺ２方向へ突き出た略三角形の突起部２３１Ｅ２を有し、Ｘ２側の端に、同じく、Ｚ１及びＺ２方向へ突き出た略三角形の突起部２３２Ｅ１、２３２Ｅ２を有する構成である。即ち、帯状金属板部材２３０Ｅは、突起部を、長さ方向上の各端の幅方向の両端に有する構成である。
【００６８】
帯状部材２３０Ｅが螺旋状及び渦巻き状とされた状態で、突起部２３１Ｅ１、２３２Ｅ１は夫々Ｚ１方向に突き出たＺ１側の接点部２２６Ｅ１、２２８Ｅ１を形成し、突起部２３１Ｅ２、２３２Ｅ２は夫々Ｚ２方向に突き出たＺ２側の接点部２２７Ｅ２、２２９Ｅ２を形成する。
【００６９】
コンタクト部材２２０Ｅは、ベース板２００の貫通穴２０１に嵌合されて使用状態とされ（図１９参照）、Ｚ方向に縮められると、図２６（Ｅ）、（Ｆ）に示すようになる。即ち、図２６（Ｆ）に示すように、発生したばね力Ｆによって、コンタクト６４には二つの接点部２２６Ｅ１、２２８Ｅ１が押し付けられ、コンタクト７１にも二つの接点部２２７Ｅ２、２２９Ｅ２が押し付けられた状態となる。また、図２６（Ｅ）に示すように、内周側ターン部２２１Ｅがその径が大きくなるように変形されて、内周側ターン部２２１Ｅが外周側ターン部２２２Ｅと接触した状態となる。
【００７０】
コンタクト部材２２０Ｅは、プリント回路基板７０のコンタクト７１及びＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０のコンタクト６４の両方について、夫々二箇所で接続されるため、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ６０とプリント回路基板７０との電気的接続の信頼性は高い。
［第３の変形例になるコンタクト部材２２０Ｆ］
図２７（Ｂ）は第３の変形例になるコンタクト部材２２０Ｆを示す。コンタクト部材２２０Ｆは、図２７（Ａ）に示す帯状部材２３０Ｆを、前記の帯状部材２３０の場合と同様に、螺旋状に例えば略１．５ターン巻いたものであり、内周側のターン部２２１Ｆと外周側のターン部２２２Ｆとよりなる。２２５Ｆはコンタクト部材２２０Ｆの軸線である。内周側ターン部２２１Ｆと外周側ターン部２２２Ｆとの間には隙間が存在している。
【００７１】
帯状部材２３０Ｆは、Ｘ２側の端に、Ｚ１方向へ突き出た突起群２５０を有し、Ｘ１側の端に、Ｚ２方向へ突き出た突起群２６０を有する。突起群２５０は並んだ三つの突起２５１，２５２，２５３よりなり、突起群２６０は並んだ三つの突起２６１，２６２，２６３よりなる。
【００７２】
帯状部材２３０Ｆが螺旋状及び渦巻き状とされた状態で、突起２５１，２５２，２５３は夫々Ｚ１方向に突き出たＺ１側の接点部２７１，２７２，２７３を形成し、突起２６１，２６２，２６３は夫々Ｚ２方向に突き出たＺ２側の接点部２８１，２８２，２８３を形成する。
【００７３】
コンタクト部材２２０Ｆは、ベース板２００の貫通穴２０１に嵌合されて使用状態とされ（図１９参照）、Ｚ方向に縮められると、接点部２７１，２７２，２７３がＬＧＡ型ＩＣパッケージのコンタクトと接触し、接点部２８１，２８２，２８３がプリント回路基板のコンタクトと接触し、且つ、内周側ターン部２２１Ｆが外周側ターン部２２２Ｆと接触した状態となる。
【００７４】
コンタクト部材２２０Ｆは、プリント回路基板のコンタクト及びＬＧＡ型ＩＣパッケージのコンタクトの両方について、夫々二箇所で接続されるため、ＬＧＡ型ＩＣパッケージとプリント回路基板との電気的接続の信頼性は高い。
［第４の変形例になるコンタクト部材２２０Ｇ］
図２８（Ｅ）は第４の変形例になるコンタクト部材２２０Ｇを示す。コンタクト部材２２０Ｇは、図２８（Ｂ）に示す第１のコンタクト部材３００と図２８（Ｄ）に示す第２のコンタクト部材３１０との組み合わせであり、第２のコンタクト部材３１０が、第１のコンタクト部材３００の中央に、抜け出ない状態で嵌合してある二重構造の構成である。
【００７５】
第１のコンタクト部材３００は、図２８（Ａ）に示す帯状部材２３０Ｇ１を螺旋状に例えば略１．５ターン巻いてなる構成であり、内周側ターン部３０１と、内周側ターン部３０１との間に隙間３０２をおいて内周側ターン部３０１と対向している外周側ターン部３０３とよりなり、内周側ターン部３０１の端に、Ｚ１方向へ突き出ている接点部３０４を有し、外周側ターン部３０３の端に、Ｚ２方向へ突き出ている接点部３０５を有する構成である。
【００７６】
第２のコンタクト部材３１０は、図２８（Ｃ）に示す帯状部材２３０Ｇ１を螺旋状に例えば略１．５ターン巻いてなる構成であり、径が第１のコンタクト部材３００の中心に嵌合できる寸法としてあり、内周側ターン部３１１と、内周側ターン部３１１との間に隙間３１２をおいて内周側ターン部３１１と対向している外周側ターン部３１３とよりなり、内周側ターン部３１１の端に、Ｚ１方向へ突き出ている接点部３１４を有し、外周側ターン部３１３の端に、Ｚ２方向へ突き出ている接点部３１５を有する構成である。
【００７７】
コンタクト部材２２０Ｇは、接点部３０４と接点部３１４とがＺ１方向に突き出ており、接点部３０５と接点部３１５とがＺ２方向に突き出ている構成である。
【００７８】
コンタクト部材２２０Ｇは、ベース板２００の貫通穴２０１に嵌合されて使用状態とされ（図１９参照）、Ｚ方向に縮められると、接点部３０４，３１４がＬＧＡ型ＩＣパッケージのコンタクトと接触し、接点部３０５，３１５がプリント回路基板のコンタクトと接触し、且つ、内周側ターン部３０１が外周側ターン部３０３と接触し、且つ、内周側ターン部３１１が外周側ターン部３１３と接触した状態となる。
【００７９】
コンタクト部材２２０Ｇは、プリント回路基板のコンタクト及びＬＧＡ型ＩＣパッケージのコンタクトの両方について、夫々二箇所で接続されるため、ＬＧＡ型ＩＣパッケージとプリント回路基板との電気的接続の信頼性は高い。また、Ｚ方向に延在する信号伝播経路が、第１のコンタクト部材３００と第２のコンタクト部材３１０との両方に形成される。よって、コンタクト部材２２０Ｇの信号伝播の信頼性は高い。
［第５の変形例になるコンタクト部材２２０Ｈ］
図２９（Ｄ）は第５の変形例になるコンタクト部材２２０Ｈを示す。コンタクト部材２２０Ｈは、図２９（Ｃ）に示す帯状部材組立体３２０を螺旋状に例えば略１．５ターン巻いてなる構成である。帯状部材組立体３２０は、図２９（Ａ）に示す帯状部材２３０Ｈ１と図２９（Ｂ）に示す帯状部材２３０Ｈ２とをその長手方向（Ｘ方向）に少しずらした状態で重ね、接着したものである。３２１は接着部分である。
【００８０】
コンタクト部材２２０Ｈは、内周側ターン部３３１と、内周側ターン部３３１との間に隙間３１２をおいて内周側ターン部３３１と対向している外周側ターン部３３３とよりなり、内周側ターン部３３１の端に、Ｚ１方向へ突き出ている二つの接点部３３５，３３６を有し、外周側ターン部３３３の端に、Ｚ２方向へ突き出ている二つの接点部３３７，３３８を有する構成である。
【００８１】
コンタクト部材２２０Ｈは、ベース板２００の貫通穴２０１に嵌合されて使用状態とされ（図１９参照）、Ｚ方向に縮められると、接点部３３５，３３６がＬＧＡ型ＩＣパッケージのコンタクトと接触し、接点部３３７，３３８がプリント回路基板のコンタクトと接触し、且つ、内周側ターン部３３１が外周側ターン部３３３と接触した状態となる。
【００８２】
コンタクト部材２２０Ｈは、プリント回路基板のコンタクト及びＬＧＡ型ＩＣパッケージのコンタクトの両方について、夫々二箇所で接続されるため、ＬＧＡ型ＩＣパッケージとプリント回路基板との電気的接続の信頼性は高い。また、Ｚ方向に延在する信号伝播経路が、帯状部材２３０Ｈ１と帯状部材２３０Ｈ２との両方に形成される。よって、コンタクト部材２２０Ｈの信号伝播の信頼性は高い。
［第６の変形例になるコンタクト部材２２０Ｊ］
図３０（Ｂ）は第６の変形例になるコンタクト部材２２０Ｊを示す。コンタクト部材２２０Ｊは、図３０（Ａ）に示す帯状部材２３０Ｊを螺旋状に例えば略１．５ターン巻いてなる構成であり、内周側ターン部３４１と、内周側ターン部３４１との間に隙間３４２をおいて内周側ターン部３４１と対向している外周側ターン部３４３とよりなり、内周側ターン部３４１の端に、Ｚ１方向へ突き出ている接点部３４４を有し、外周側ターン部３０３の端に、Ｚ２方向へ突き出ている接点部３４５を有する構成である。
【００８３】
また、帯状部材２３０Ｊは中央にスリット３５０を有する。このスリット３５０によって、コンタクト部材２２０Ｊの外周側ターン部３４３には開口窓３５１が形成してある。
【００８４】
図３０（Ｃ）に示すように、ベース板２００Ｊの全部の貫通穴２０１Ｊは、その内周に突起３６０が突き出ている構成である。よって、全部のコンタクト部材２２０Ｊは、貫通穴２０１Ｊ内において、その開口窓３５１が突起３６０と係合してＺ方向の位置を決められた状態で組み込んである。全部のコンタクト部材２２０Ｊについて、接点部３４４のベース板２００Ｊの上面よりの突き出し寸法ａと、接点部３４５のベース板２００Ｊの下面よりの突き出し寸法ｂとは等しくなっている。
【００８５】
コンタクト部材２２０Ｊは、使用状態において、Ｚ方向に縮められると、接点部３４４がＬＧＡ型ＩＣパッケージのコンタクトと接触し、接点部３４５がプリント回路基板のコンタクトと接触し、且つ、内周側ターン部３４１が外周側ターン部３４３と接触した状態となる。
【００８６】
ここで、ベース板２００Ｊに並んでいる全部のコンタクト部材２２０Ｊについて、接点部３４４のベース板２００Ｊの上面よりの突き出し寸法ａと、接点部３４５のベース板２００Ｊの下面よりの突き出し寸法ｂとは等しくなっているため、全部のコンタクト部材２２０Ｊについて、接点部３４４のＬＧＡ型ＩＣパッケージのコンタクトとの接触、及び接点部３４５のプリント回路基板のコンタクトと接触が安定になされる。
【００８７】
なお、この開口窓３５１が突起３６０と係合して位置決めされる構成は、図１９乃至図２９に示すコンタクト部材２２０、２２０Ａ，２２０Ｅ、２２０Ｆ、２２０Ｇ、２２０Ｈにも適用が可能である。
【００８８】
なお、上記の各コンタクト部材２２０、２２０Ａ，２２０Ｅ、２２０Ｆ、２２０Ｇ、２２０Ｈ、２２０Ｊは、上記とは上下逆の向きで、ベース板２００の貫通穴２０１に組み込んでもよい。この場合には、内周側ターン部の端の接点部がプリント回路基板のコンタクトと接触し、外周側ターン部の端の接点部がＬＧＡ型ＩＣパッケージのコンタクトと接触する。
【００８９】
なお、上記のＩＣパッケージ用ソケット２０、２０Ｄは、ＬＧＡ型ＩＣパッケージに限らず、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ、即ち、下面に電極が並んでいる構成のＩＣパッケージに適用が可能である。
【００９０】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】従来の１例のソケットの一部を拡大して示す図である。
【図２】従来の別の例のソケットの一部を拡大して示す図である。
【図３】本発明の実施例１になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットをＬＧＡ型ＩＣパッケージ、プリント回路基板及びカバー部材と併せて示す斜視図である。
【図４】図３のソケットの使用状態を示す図である。
【図５】図３中、ソケットがＩＣパッケージとプリント回路基板との間には挟まれている状態を拡大して示す図である。
【図６】ソケット本体の一部を拡大して示す図である。
【図７】ソケット本体の素材の一部を拡大して示す図である。
【図８】図７中、VIII-VIII線に沿う断面を示す図である。
【図９】コンタクト片の製造工程を示す図である。
【図１０】コンタクト片を拡大して示す図である。
【図１１】本発明の実施例２になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットのコンタクト片を示す図である。
【図１２】本発明の実施例３になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットのコンタクト片を示す図である。
【図１３】コンタクト片の製造工程を示す図である。
【図１４】ソケットがＩＣパッケージとプリント回路基板との間には挟まれている状態を拡大して示す図である。
【図１５】本発明の実施例４になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットのコンタクト片を示す図である。
【図１６】本発明の実施例４になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットのコンタクト片を示す図である。
【図１７】ソケット本体の素材の一部を拡大して示す図である。
【図１８】本発明の実施例５になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットをＬＧＡ型ＩＣパッケージ及びプリント回路基板と併せて示す斜視図である。
【図１９】本発明の実施例６になるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットをＬＧＡ型ＩＣパッケージ及びプリント回路基板と併せて示す斜視図である。
【図２０】図１９のソケットの使用状態を示す図である。
【図２１】コンタクト部材を示す図である。
【図２２】コンタクト部材の製造を説明するための図である。
【図２３】図１９のソケットを使用してＬＧＡ型ＩＣパッケージを実装することを説明するための図である。
【図２４】帯状部材の変形例を示す図である。
【図２５】第１の変形例になるコンタクト部材を示す図である。
【図２６】第２の変形例になるコンタクト部材を示す図である。
【図２７】第３の変形例になるコンタクト部材を示す図である。
【図２８】第４の変形例になるコンタクト部材を示す図である。
【図２９】第５の変形例になるコンタクト部材を示す図である。
【図３０】第６の変形例になるコンタクト部材を示す図である。
【符号の説明】
【００９２】
２０，２０Ａ、２０Ｄ、２０Ｅ  ＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケット
２１、２１−１、２１−２  ソケット本体
２２  シート部材
２３，２３Ａ〜２３Ｄ  コンタクト片
２５  枠
３０、３０Ａ、３０Ｂ，３０Ｃ  プリント回路基板側リード部
３１  接点部
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ  ＩＣパッケージ側リード部
４１  接点部
６０  ＬＧＡ型ＩＣパッケージ
６１  基板
６２  ＩＣチップ
６３  封止樹脂部
６４  コンタクト
７０  プリント回路基板
８０  カバー部材
９０  ねじ部材
９１  ナット
１００  シート部材
１０１  シート本体
１０２，１０３  ベース絶縁膜
１０４、１０４Ｃ，１０４Ｄ  コンタクトパターン
１０４ａ  第１の腕部
１０４ｂ  第２の腕部
１０４ｃ  繋ぎ部
１０５  保護カバー絶縁膜
１０５ａ，１０５ｂ  窓部
１０７  切り込み線
１１０  銅めっき膜
１１１  ニッケルめっき膜
１１２  金めっき膜
１２０，１２１  スルーホール
２００  ベース板
２０１  貫通穴
２２０，２２０Ａ、２２０Ｅ、２２０Ｆ、２２０Ｇ、２２０Ｈ、２２０Ｊ  コンタクト部材
２２１  内周側ターン部
２２２  外周側ターン部
２２６，２２７、２２６Ｅ１、２２８Ｅ１、２２７Ｅ２、２２９Ｅ２、２７１，２７２，２７３、２８１，２８２，２８３、３０４、３０５、３１４，３１５、３３５，３３６、３３７，３３８、３４４、３４５  接点部
２３０、２３０Ａ，２３０Ｂ、２３０Ｅ、２３０Ｆ、２３０Ｇ１、２３０Ｇ２、２３０Ｈ１、２３０Ｈ２、２３０Ｊ  帯状部材
２３１，２３２  突起部
２３７、２３８、２３９  導体パターン
２４０  略円形部
２４１，２４２  折り曲げ部
３２０  帯状部材組立体
３５１  開口窓
３６０  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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