(57)【要約】【課題】  インターポーザを実装したＩＣタグやＩＣタグ付きリライタブルシートであって、静的圧力等によりＩＣチップが破損しない構造のものを提供する。【解決手段】  本発明のインターポーザ保護構造を有するＩＣタグ１は、インターポーザ３０を実装したインレット２０が、当該インレットを挟持する表裏の基材４，５間に両面粘着テープ６，７で接着されているＩＣタグ１において、インレット２０の前記インターポーザ側の両面粘着テープには、インターポーザを納める大きさの開口８が形成されていて、当該開口８内にインターポーザ３０が納まるようにされていることを特徴とする。  本発明のＩＣタグ付きリライタブルシートは、上記ＩＣタグ１を一部に有し、表裏いずれかの基材面に、可逆性感熱記録材料による記録領域を有することを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インターポーザを実装したインレットが、当該インレットを挟持する表裏の基材間に両面粘着テープで接着されているＩＣタグにおいて、インレットの前記インターポーザ側の両面粘着テープには、該インターポーザを納める大きさの開口が形成されていて、当該開口内にインターポーザを嵌め込みして、インレットと当該両面粘着テープが接着されていることを特徴とするインターポーザ保護構造を有するＩＣタグ。
【請求項２】
インターポーザを実装したインレットが、当該インレットを挟持する表裏の基材間に両面粘着テープで接着されているＩＣタグにおいて、インレットの前記インターポーザ側の両面粘着テープには、該インターポーザを納める幅の溝が形成されていて、当該溝内にインターポーザを嵌め込みして、インレットと当該両面粘着テープが接着されていることを特徴とするインターポーザ保護構造を有するＩＣタグ。
【請求項３】
インレットがダイポール型平面アンテナを有することを特徴とする請求項１または請求項２記載のインターポーザ保護構造を有するＩＣタグ。
【請求項４】
インレットがコイル状平面アンテナを有することを特徴とする請求項１または請求項２記載のインターポーザ保護構造を有するＩＣタグ。
【請求項５】
インターポーザを実装したインレットが、当該インレットを挟持する表裏の基材間に両面粘着テープで接着されているＩＣタグ付きリライタブルシートにおいて、前記いずれかの基材表面には熱可逆性感熱記録剤による記録層が形成されており、かつインレットの前記インターポーザ側の両面粘着テープには、該インターポーザを納める大きさの開口が形成されていて、当該開口内にインターポーザを嵌め込みして、インレットと当該両面粘着テープが接着されていることを特徴とするＩＣタグ付きリライタブルシート。
【請求項６】
インターポーザを実装したインレットが、当該インレットを挟持する表裏の基材間に両面粘着テープで接着されているＩＣタグ付きリライタブルシートにおいて、前記いずれかの基材表面には熱可逆性感熱記録剤による記録層が形成されており、かつインレットの前記インターポーザ側の両面粘着テープには、該インターポーザ納める幅の溝が形成されていて、当該溝内にインターポーザを嵌め込みして、インレットと当該両面粘着テープが接着されていることを特徴とするＩＣタグ付きリライタブルシート。
【請求項７】
インレットがダイポール型平面アンテナを有することを特徴とする請求項５または請求項６記載のＩＣタグ付きリライタブルシート。
【請求項８】
インレットがコイル状平面アンテナを有することを特徴とする請求項５または請求項６記載のＩＣタグ付きリライタブルシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インターポーザ保護構造を有するＩＣタグとＩＣタグ付きリライタブルシートに関する。詳しくは、インターポーザを実装した非接触ＩＣタグにおいて、インターポーザ部分を静的圧力や衝撃等から保護する構造を有するＩＣタグであり、また、当該ＩＣタグを利用したリライタブルシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣタグは、非接触型データキャリア、またはＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification) とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、この情報を無線通信によって非接触で読み取り可能にされているタグに関する。
このような非接触型データキャリアは、例えば、運送や流通、倉庫、荷物の取り扱い等の分野等で利用されている。
【０００３】
しかし、非接触型ＩＣタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力や静的圧力が加えられる場合が多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価には製造できないという問題を生じている。
【０００４】
非接触ＩＣタグの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、ベースフィルム等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと、５０μｍ〜５００μｍの厚みを有する。したがって、ベースフィルム面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを実装し、表面保護部材を被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。
【０００５】
ＩＣチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その積み上げした状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるＩＣチップの破壊が生じる。その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が衝撃を受け易い問題がある。
【０００６】
近年、アンテナに上記のように個片のＩＣチップを直接実装することに代えて、ＩＣチップをインターポーザ形態にしてアンテナへの実装を容易にすることが行われている。
この場合、インターポーザにはさらに基材の厚みが加算されるので、ＩＣチップ単体の場合よりも厚みが増加することになる。また、インターポーザはＩＣチップが端子に接続しているので、静的圧力等により当該接続部が損傷し易い問題がある。
【０００７】
また近年、ＩＣタグを単体で使用することの他に、より広い面積のあるラベル形態にして表示印刷を可能にする用途も多くなってきている。表示印刷は、感熱可逆性（リライタブル）記録剤を用いて書き換え可能にすることが多く、この場合は記録装置であるサーマルヘッドに対してラベル自体が平滑でクッション性を有することが好ましい。
【０００８】
本願に関連する先行技術に、特許文献１、特許文献２がある。特許文献１は、ＩＣタグラベルの製造方法に関し、フラットなＩＣタグラベルの実現を課題とするが、層構成は本願と相違し、加熱圧着装置等を使用する点で製造方法も相違している。
特許文献２は、本願の先願にかかる内容であるが、ＩＣチップの周囲部分に抜き穴を設けた保護部材を挿入する点で本願とは相違している。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−６７７０８号公報
【特許文献２】特願２００５−０５１０３６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
インターポーザを実装するＩＣタグであっても使用環境における外部からの衝撃や静的圧力等により、インターポーザやＩＣチップの破損を生じないＩＣタグの実現を図る。
また、良好な感熱印字適性を備えるＩＣタグ付きリライタブルシートの実現を図ることを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、インターポーザを実装したインレットが、当該インレットを挟持する表裏の基材間に両面粘着テープで接着されているＩＣタグにおいて、インレットの前記インターポーザ側の両面粘着テープには、該インターポーザを納める大きさの開口が形成されていて、当該開口内にインターポーザを嵌め込みして、インレットと当該両面粘着テープが接着されていることを特徴とするインターポーザ保護構造を有するＩＣタグ、にある。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、インターポーザを実装したインレットが、当該インレットを挟持する表裏の基材間に両面粘着テープで接着されているＩＣタグにおいて、インレットの前記インターポーザ側の両面粘着テープには、該インターポーザを納める幅の溝が形成されていて、当該溝内にインターポーザを嵌め込みして、インレットと当該両面粘着テープが接着されていることを特徴とするインターポーザ保護構造を有するＩＣタグ、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、インターポーザを実装したインレットが、当該インレットを挟持する表裏の基材間に両面粘着テープで接着されているＩＣタグ付きリライタブルシートにおいて、前記いずれかの基材表面には熱可逆性感熱記録剤による記録層が形成されており、かつインレットの前記インターポーザ側の両面粘着テープには、該インターポーザを納める大きさの開口が形成されていて、当該開口内にインターポーザを嵌め込みして、インレットと当該両面粘着テープが接着されていることを特徴とするＩＣタグ付きリライタブルシート、にある。
【００１４】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、インターポーザを実装したインレットが、当該インレットを挟持する表裏の基材間に両面粘着テープで接着されているＩＣタグ付きリライタブルシートにおいて、前記いずれかの基材表面には熱可逆性感熱記録剤による記録層が形成されており、かつインレットの前記インターポーザ側の両面粘着テープには、該インターポーザ納める幅の溝が形成されていて、当該溝内にインターポーザを嵌め込みして、インレットと当該両面粘着テープが接着されていることを特徴とするＩＣタグ付きリライタブルシート、にある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のインターポーザ保護構造を有するＩＣタグは、インターポーザが層構成中の両面粘着テープの開口または溝内に納められているので、インターポーザに起因する凸形状を緩和し、ＩＣタグ自体を積み重ねた状態においても、外部からの衝撃や静的圧力によりインターポーザやＩＣチップ、あるいはアンテナ回路の破損を少なくできる。
本発明のＩＣタグ付きリライタブルシートは、インターポーザが層構成中の両面粘着テープの開口または溝内に納められているので、インターポーザに起因する凸形状を緩和し、インターポーザ装着部においても印字適性を良好にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態をさらに詳しく説明する。
図１は、本発明のインターポーザ保護構造を有するＩＣタグを示す図、図２は、本発明のＩＣタグ付きリライタブルシートを示す図、図３、図４は、インターポーザの例を示す図、である。
【００１７】
図１は、本発明のインターポーザ保護構造を有するＩＣタグ（以下、「本ＩＣタグ」ともいう。）１を示す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は断面図、である。
図１（Ａ）は表面基材４を透視した状態を示している。本ＩＣタグ１はインレット２０に形成したアンテナ２の左右の１／４波長アンテナ２Ｌ，２Ｒの接続部２ａ，２ｂにインターポーザ３０が実装されている。図１の場合、アンテナは半波長ダイポール型アンテナであって、屈曲した形状を有するが、この形状に限定されるものではない。
ＵＨＦ帯やマイクロ波帯では、ダイポール型アンテナを使用することが多いが、１３．５６ＭＨｚ帯の電波を送受信するコイル状平面アンテナであっても勿論構わない。
アンテナ２は、アルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔または合金箔からなっている。
【００１８】
図１（Ａ）において、ハッチングを施した部分は、インレット２０を表裏いずれかの基材に接着する両面粘着テープ６，７の存在する域であって、インターポーザ３０の周囲部分の矩形状部分は、両面粘着テープ６に開口８が形成されていることを示している。
開口８の大きさは、インターポーザ３０を納める大きさであるが、当該インターポーザ３０の大きさに概略一致した形状のものとする。概略一致した形状とは、インターポーザ３０と略相似形状であり、各辺の長さより、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度大きい形状をいう。厳密に同一の大きさでは、製造時の嵌め込みが困難になるからである。
開口８に代えて、図１（Ａ）中の破線のように、開口８を延長した溝であってもよい。この場合も溝幅Ｗは、インターポーザ３０を納める幅であり、溝長さはインレット基材の幅に一致させる。インターポーザ３０を納める幅とは、同様にインターポーザ３０の各辺のいずれかの幅より、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度大きい溝幅をいう。
【００１９】
図１（Ｂ）の断面図は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面を示している。図１（Ｂ）中、インレット２０とは、インレット基材２１にアンテナ２を形成したものをいうものとする。
アンテナ２の接続部２ａ，２ｂ間にインターポーザ３０が実装（電気的に接続）されている。インターポーザ３０もインターポーザ基材面に接続端子を有し、当該接続端子間にＩＣチップが実装されている。
【００２０】
本ＩＣタグ１は、インレット２０に、インターポーザ３０が実装され、当該インレット２０の両面に、両面粘着テープ６，７を介して、さらにその外面に表裏面基材４，５が積層された層構成になっている。インレット２０のインターポーザ３０が実装された側の両面粘着テープ６には、開口８が形成され、当該開口８内にインターポーザ３０が納まるようにされている。ただし、前記のとおり、開口８に代えて溝であってもよい。
両面粘着テープ６，７自体は、中心層基材の両面に粘着剤層を有する構造のものであるが、開口を設ける両面粘着テープ６はその全体厚みが、インターポーザ３０の厚み以上であるものを使用する。
【００２１】
ここで、インターポーザ３０について説明しておくこととする。図３、図４は、インターポーザの例を示す図であって、それぞれ（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は、インレット２０のアンテナ２と接続した状態を示す図、である。
図３（Ａ）のように、インターポーザ３０は基材３１の面に、金属箔導電層による接続端子３ａ，３ｂを形成し、当該接続端子３ａ，３ｂにＩＣチップ３を装着している。
ＩＣチップ３は、データの記憶部（メモリー）と入出力機能、制御機能、非接触通信機能を備える通常のものである。インレット２０のアンテナ２にインターポーザ３０を実装した状態でも非接触ＩＣタグとして機能するが、本ＩＣタグ１は、以下に説明するようにさらに表面基材４と裏面基材５を積層した構造のものとする。
【００２２】
インターポーザ基材３１や金属箔の材質や厚みは、インレット２０と同様にする。例えば、基材３１にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであって、厚み１５μｍ〜５０μｍ程度のものを使用でき、金属箔導電層にはアルミニウム箔や銅箔の１５μｍ〜３０μｍ程度のものを使用できる。
ＩＣチップ３は導電性接着剤等により、そのバンプが接続端子３ａ，３ｂに電気的に接続している。インターポーザ３０をアンテナ２に実装する場合は、図３（Ｃ）のように、接続端子３ａ，３ｂをアンテナ２に接触させ、基材３１の反対側面（矢印ｙ１，ｙ２）から、かしめ刃を使って強制的に押し込み、「×」印の箇所で接続させる。このような技術は、出願人の先行出願である特開２００６−１０７４１８号公報にも記載されている。
【００２３】
図４（Ａ）のように、接続端子３ｂの面の一部に絶縁膜３２を設ける場合もある。この場合は、図４（Ｃ）のように、絶縁膜３２がコイル状アンテナ２を跨ぐようにして使用し、接続端子３ａと接続端子３ｂの絶縁膜３２の無い部分で、アンテナ２に接触させ、基材３１の反対側面（矢印ｙ１，ｙ２）から、かしめ刃を使って強制的に押し込みし、「×」印の箇所で接続させる。この例の場合は、インターポーザ３０の機能とアンテナ２を跨ぐブリッジの役割をすることになる。基材３１の幅を含めたインターポーザ３０のサイズは、例えば、３ｍｍ×８ｍｍ、５ｍｍ×２０ｍｍ程度の大きさにできるが、用途や機能によって変化する。インターポーザ３０は、近年、微細サイズ化しているＩＣチップ３をアンテナ２に容易に接続できるように一次的な加工がされているので、ＩＣチップ３の実装を容易、かつ確実にする効果を奏する。
【００２４】
図２は、本発明のＩＣタグ付きリライタブルシートを示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、である。
本発明のＩＣタグ付きリライタブルシート１０の基本構造は、本ＩＣタグ１と同様であるが、熱可逆性感熱記録剤により形成された記録領域１１を含むので、本ＩＣタグ１よりも拡大された面積を有する点で相違している。そのため、インレット２０と両面粘着テープ６，７のいずれかは、ＩＣタグ付きリライタブルシート１０の全面積には存在しない構造になる。勿論、インレット２０と両面粘着テープ６，７の双方が全体面積と同一サイズであっても構わないが、インレット基材２１と両面粘着テープ６の無駄な使用になることは明らかである。図２の場合、両面粘着テープ７がリライタブルシート１０の全面の面積を有するようにしているが、両面粘着テープ６が全面面積を有するようにしてもよい。
ただし、開口８に代えて溝を設ける場合は、両面粘着テープ６の全体に溝を形成する必要があるので、記録領域１１のためには好ましくない結果となる。
図２（Ｂ）の右側部分において、裏面基材４と両面粘着テープ７間は隙間が空いているように図示されているが、図示が困難なためであり実際は密着しているものである。
なお、図１とは表裏面基材の符号が逆になっているが、図２では、記録領域１１を設ける面を表面としただけで、本質的な違いはない。
【００２５】
図２は、図１と異なり、コイル状平面アンテナ２のインレット２０が用いられていることを示しているが、ダイポール型アンテナであっても勿論構わない。
図２（Ａ）中、ハッチングを施した部分は、両面粘着テープ６の存在する領域であるが、ハッチングの抜けた矩形状の部分は、図１（Ａ）と同様に、インレット２０側の両面粘着テープ６に開口８が設けられていることを示している。開口８に代えて、破線で示す溝９としても良いのは前記のとおりである。
【００２６】
図２（Ａ）のＩＣタグ付きリライタブルシート１０は、例えば、葉書大やＢ６判サイズの大きさ等にでき、そのいずれかの領域にインレット２０を有するようにする。コイル状平面アンテナ２の場合、インレット２０は各種サイズがあるが、大きいものは、名刺サイズ程度になる。図２（Ａ）の場合、インレット２０のアンテナの外周端部と内周端部間にかけてインターポーザ３０が実装されている。リライタブルシート１０の表面は、右側の広い領域と共に、インレット２０がある左側の領域も記録領域１１にできる。
右側の広い領域とインレットのある領域間には多少段差が生じるので、記録領域とするのは控えた方が良いかも知れない。記録領域１１を設ける表面基材５は白色であるのが好ましい。表面基材５には白色基材に黒色に発色する熱可逆性感熱記録剤を塗工した材料を使用する。リライタブルシート１０の両面が記録領域１１であっても構わないが、インターポーザ３０が表層に近くなる裏面基材４側は多少印字性能が低下する。記録領域１１に加えて、固定情報を印刷した領域があっても勿論構わない。
【００２７】
図２（Ｂ）の断面図のように、ＩＣタグ付きリライタブルシート１０はインレット２０にインターポーザ３０が実装され、当該インレット２０の両面に、両面粘着テープ６，７を介して、さらにその外面に表裏面基材４，５が積層された層構成になっている。
なお、リライタブルシートとは、可逆性で再書き込み消去可能な記録層を有するシートの意味である。このように、リライタブルシート１０にＩＣタグが付いている場合は、ＩＣタグの内容をサーマルプリンターで読み出して、その内容を直ちに印字することができ、逆に外部処理装置から受信したデータを印字すると同時にＩＣタグのメモリーに記録することもできる。さらに、ＩＣが保持するデータと印字記録される情報、ひいてはＩＣが保持するデータとリライタブルシート１０が付されている物品との間に不一致が生じないという利点を有することになる。
【００２８】
表裏面基材４，５には、例えば白色のＰＥＴフィルムや合成紙、コート紙等を使用することができる。インレット２０のインターポーザ３０が実装された側の両面粘着テープ６には、前記のように開口８が形成されていて、当該開口８内にインターポーザ３０が納まるようにされている。前記のように開口８に代えて溝９（図２（Ａ）中、破線の部分）であってもよい。右側の記録領域１１では、両面粘着テープ７が、表面基材５と裏面基材４の間を接着しているが、両面粘着テープ６を延長して設けてもよいものである。
【００２９】
表面基材５の面には、熱可逆性感熱記録剤による記録層１１が形成されている。記録層１１は熱可逆性感熱記録剤を塗工したものが一般的であるが、薄層の熱可逆性感熱記録フィルムをラミネートしたものであっても構わない。一般には、１８０°Ｃ以上で発色し、１３０°Ｃ〜１７０°Ｃの消去温度で消去させるものが多く使用されている。
記録層１１を塗工する場合は、ＩＣタグの加工を行う前の表面基材５に対してグラビア印刷等により行う。表面基材５に密着性向上のため下引き層（場合によりプライマー層）を塗工し、その面に、ロイコ染料からなる可逆性感熱記録材料を塗工することにより記録層１１を形成する。記録層１１の厚みは、１μｍ〜１０μｍ程度のものである。通常、記録層１１の面には、さらに保護層を設ける。
【００３０】
ロイコ染料を使用した可逆性感熱記録材料は、分子構造内にラクトン環をもち電子放出によりラクトン環の開環により発色を示す電子供与性呈色性化合物（ロイコ染料）が可逆性感熱記録材料として使用されている。このものにも各種の用法があるが、ロイコ染料と酸・塩基化合物からなる顕減色剤を主成分とし、これをバインダー中に分散したものが一般的に使用されている。この記録方法は、顕減色剤として分子内に水酸基またはカルボキシル基からなる酸性基とアミノ基からなる塩基性基を合わせ持ち、水素イオンを可逆的に放出できる性質をもつ有機物質を用いることにより、ロイコ染料のラクトン環が熱条件の違いで開環し、閉環する変化を利用して可逆的に発色及び消色を行うものである。繰り返し回数特性、画像安定性を向上させるために保護層を設けること、染料および顕減色剤をマイクロカプセル化することも行われている。
【００３１】
従来、ロイコ染料と顕減色剤からなる記録材料は、経時的な濃度の低下や消色が不完全となりコントラストが低下する、繰り返し使用耐久性に劣る、等の問題があったが、近年では特性が改善され、鮮明な色彩とコントラスト、耐久性を有する材料が得られるようになってきている。これらの材料は、ラクトン環の開環温度と閉環温度が異なるものというよりは、加熱により発色反応と消色反応が並行して生じ、発色反応の反応速度が消色反応の反応速度よりも飛躍的に大きいため、瞬間的な加熱では発色反応のみが認められることになる。一方、長時間（長時間といっても数百ミリ秒）の加熱では平衡状態になるがこの平衡状態は消色状態である場合と考えられる。可逆性感熱記録材料では、この特性を考慮して、サーマルヘッドの加熱条件を設定する必要がある。
【００３２】
使用するロイコ染料は特に限定されるものではないが、クリスタルバイオレットラクトン、３−（４−ジエチルアミノ−２−エトキシフェニル）−３−（１−エチル−２−メチルインドール−３−イル）−４−アザフタリド、３−インドリノ−３−ｐ−ジメチルアミノフェニル−６−ジメチルアミノフタリド等のフタリド化合物、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ジブチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−キシリジノフルオラン等のフルオラン化合物などを使用することができる。
【００３３】
顕減色剤としては、フェノール性水酸基またはカルボキシル基からなる酸性基とアミノ基からなる塩基性基の双方を有する化合物で、熱エネルギーの違いにより酸性または塩基性となって、ロイコ染料を発色・消色させるもの、あるいは上述の平衡状態を実現できる材料が使用できる。例えば、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシサリチル酸、没食子酸、等の酸と脂肪属アミン類、フェニルアルキルアミン類、トリルアルキルアミン類等の塩基との塩または錯塩が挙げられる。
【００３４】
このような記録剤は、水または有機溶剤に溶解する高分子材料をバインダーとして使用することができ、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール、ゼラチン、アラビアゴム、メチルセルロース、エチルセルロース、酢酸セルロース、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。繰り返し特性や耐熱性を高めるためには熱硬化性樹脂や耐熱性樹脂の使用が好ましい。
【００３５】
リライタブルシートの印字は、サーマルヘッドを有するサーマルプリンタで印字することができる。サーマルプリンタにより、リライタブルシートは、まず所定の加熱温度で全面または部分的に走査し書き込まれていた元の画像を消去する。消去の場合は書込みの場合よりは長い加熱時間（各消去箇所において数百ミリ秒〜１秒程度）が必要であり、サーマルヘッドをやや緩慢に走査する必要がある。
書換え可能表示部に対する書込みは、消去よりも短時間（数ミリ〜数十ミリ秒）で行うことができる。書込みは、非接触リーダライタで読み取られたデータに基づいて、サーマルヘッドを走査することにより行う。
【００３６】
＜その他の材質に関する実施形態＞
（１）インレット基材
インレット基材２１には、各種プラスチックフィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等の各種材料を使用できる。
プラスチックシートの場合、厚みは、１５μｍ〜４０μｍ程度が好ましい。
【００３７】
（２）表裏面基材
表裏面基材４，５には、耐水性のあるプラスチックフィルムや紙類を使用できる。例えば、白色のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ポリプロピレン、ポリエチレン、上質紙、コート紙、カード用紙、樹脂含浸紙、等の各種の材料を使用できる。また、ポリプロピレン系の合成紙、具体的には、ユポコーポレーション製「ユポ」やチッソ株式会社製「カルレ」なども好適に使用できる。
プラスチックシートの場合、厚みは、１００μｍ〜１５０μｍ程度が好ましい。
【００３８】
次に、本ＩＣタグの製造方法について、図１等を参照して説明する。ただし、製造方法は、各種の変形工程を採用できるのでこの例に限定されるわけではない。リライタブルシートの製造方法は、感熱記録層を予め基材に設ける工程以外は同様なので、本ＩＣタグの製造方法を参照して容易に製造できると考えられる。
【００３９】
まず、両面粘着テープ６に開口８を形成する。両面粘着テープ６の最初の状態では、両面が剥離紙で保護されているので、剥離紙を除去しない状態で抜き刃による打ち抜き等により開口８を形成する。両面粘着テープ６は剥離紙を含まない厚みが、インターポーザ３０よりも厚いものを使用する。一般的には、１５０μｍから２５０μｍ程度の厚みが適切である。次に、この開口８形成済みの両面粘着テープ６を、表面基材４に接着する。貼り合わせ側の剥離紙を除去しながら、圧着ローラ間を通すことによって接着は完了する。
溝９の場合は、異なる幅に切断した両面粘着テープ６を表面基材４面に一定の幅間隔をおいて貼り合わせた後、インレット２０を嵌め込みする工程を採用することになる。
【００４０】
次に、両面粘着テープ７に、インレット２０のインターポーザ３０とは反対側面を接着する。この両面粘着テープ７は、剥離紙を含まない厚みが５０μｍ程度のものでよい。
さらに、両面粘着テープ７とインレット２０の貼り合わせ体を、裏面基材５に貼り合わせする。双方の接着は圧着ローラを用い、前記と同様に行う。
最後に、インレット２０のインターポーザ３０部分を開口８に嵌め込むように、位置合わせしながら接着する。位置合わせには、インレット２０のアンテナパターンの特定位置と開口８を光学センサで識別しながら、表裏基材の張力を調製して行うようにする。
開口８に代えて溝９とする場合は、通常、帯状基材の流れに平行して溝９を設けるので、幅方向の位置合わせを行えばよく、インターポーザ３０の嵌め込みは容易になる。
【実施例１】
【００４１】
（１）ＩＣタグの製造例
＜インターポーザの準備＞
厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（インターポーザ基材３１）に、厚み２０μｍのアルミ箔を接着した材料をエッチングして、接続端子３ａ，３ｂを形成した。この接続端子に、厚み１２０μｍで、０．８ｍｍ角の非接触ＩＣチップ（インターポーザタイプ）３を導電性接着剤を用いて装着して、図３のようなインターポーザ３０を完成した。インターポーザの平面サイズ（基材サイズ）は、３ｍｍ×８ｍｍ程度となった。
【００４２】
＜インレットの準備＞
厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（インレット基材２１）に、厚み２０μｍのアルミ箔を接着した材料にアンテナパターンをレジスト印刷してからエッチングして、図１のような、半波長ダイポール型アンテナ２をインレット基材２１面に、３０ｍｍの間隔ピッチで形成した。この接続部２ａ，２ｂ間に上記により準備したインターポーザ３０の端子３ａ，３ｂをかしめ刃を用いて押し込みして接続した。
【００４３】
＜本ＩＣタグの製造＞
表面基材４と裏面基材５には、厚み１００μｍの２軸延伸白色ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「クリスパー」）を使用した。
また、インレット２０側に使用する両面粘着テープ６には、膜厚２３８μｍのポリエステル系両面粘着テープ（リンテック株式会社製「ＴＬ−８５Ｆ−１８８」）を使用した。このものの、中心層基材は厚み１８８μｍのポリエステルであり、その両側に厚み２５μｍの粘着剤層を有するものである。裏面基材５側に使用する両面粘着テープ６には、膜厚５０μｍのポリエステル系両面粘着テープ（リンテック株式会社製「ＴＬ−８５Ｆ−２５」）を使用した。このものの、中心層基材は厚み２５μｍのポリエステルであり、その両側に厚み２５μｍの粘着剤層を有するものである。両面粘着テープ６，７は、使用前はその表裏面が剥離紙で保護されている状態のものである。
【００４４】
前記両面粘着テープ６の剥離紙を剥がさない状態で、大きさ５ｍｍ×１０ｍｍの矩形状の開口８を、両面粘着テープ６に３０ｍｍの間隔で連続的に打ち抜きした。その後、片面の剥離紙を除去しなから、前記表面基材４に圧着ローラを用いて接着した。
一方、インターポーザ３０を実装したインレット２０に対して、両面粘着テープ７を介して、片面の剥離紙を除去しながら裏面基材５を接着した。
最後に、表面基材４を接着した開口８を有する両面粘着テープ７の前記開口８に、上記インレット２０を接着した裏面基材４のインターポーザ３０が、当該開口８に嵌め込みするように位置合わせしながら、表裏両基材４，５を接着した。
これにより、ダイポールアンテナ２を有する本ＩＣタグ１が連続的に形成されたＩＣタグ連接体が得られた。
【実施例２】
【００４５】
（２）ＩＣタグ付きリライタブルシートの製造例
＜インターポーザの準備＞
基材の材料やアルミ箔は実施例１と同一にして、インターポーザを作製したが、形状は図４のようなインターポーザ３０になるようにし、絶縁膜３２は塗膜により形成した。
完成したインターポーザ３０の平面サイズ（基材サイズ）は、３ｍｍ×１６ｍｍ程度となった。
【００４６】
＜インレットの準備＞
厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（インレット基材２１）に、厚み２５μｍのアルミ箔を接着した材料にアンテナパターンをレジスト印刷してからエッチングして、図２の左側のような、コイル状平面アンテナ２を形成した。アンテナ２を、１．０ｍｍの線幅で６ターンするように形成し、アンテナ２の外形は、４５ｍｍ×７５ｍｍとなり、インレット２０の外形は、６０ｍｍ×９０ｍｍの大きさになった。このアンテナ２の外周端部と内周端部にかけて、上記により準備したインターポーザ３０を、コイルの中間捲線を跨ぐように装着し、端子３ａ，３ｂをかしめ刃を用いて接続した。
【００４７】
＜ＩＣタグ付きリライタブルシートの製造＞
表面基材５には、厚み１００μｍのＰＥＴフィルムに、黒色発色の可逆性感熱記録材料を塗工した材料（株式会社リコー製「ＲＥＣＯ−Ｖｉｅｗ  ６３０ＢＤ」）を使用し、裏面基材４には、厚み１００μｍのＰＥＴフィルムで感熱記録材料を塗工しない材料（株式会社リコー製「ＲＥＣＯ−Ｖｉｅｗ  ＰＥＴ」）を使用した。一枚のリライタブルシートの大きさを、長辺が１５０ｍｍ、短辺を９０ｍｍの大きさになるようにし、その左側の領域にインレット２０を有するようにした。
【００４８】
また、インレット２０側に使用する両面粘着テープ６には、膜厚２３８μｍのポリエステル系両面粘着テープ（リンテック株式会社製「ＴＬ−８５Ｆ−１８８」）を使用した。このものの、中心層基材は厚み１８８μｍのポリエステルであり、その両側に厚み２５μｍの粘着剤層を有するものである。表面基材５側に使用する両面粘着テープ６には、膜厚５０μｍのポリエステル系両面粘着テープ（リンテック株式会社製「ＴＬ−８５Ｆ−２５」）を使用した。このものの、中心層基材は厚み２５μｍのポリエステルであり、その両側に厚み２５μｍの粘着剤層を有するものである。両面粘着テープ６，７は、使用前はその表裏面が剥離紙で保護されている状態のものである。
【００４９】
前記両面粘着テープ６の剥離紙を剥がさない状態で大きさ、５ｍｍ×１８ｍｍの矩形状の開口８を、両面粘着テープ６に６０ｍｍの間隔で連続的に打ち抜きした。その後、６０ｍｍ×９０ｍｍの大きさに断裁した後、片面の剥離紙を除去しなから、前記裏面基材４に圧着ローラを用いて接着した。一方、インターポーザ３０を実装し、６０ｍｍ×９０ｍｍの大きさに断裁したインレット２０に対して、両面粘着テープ７を介して、片面の剥離紙を除去しながら表面基材５を接着した。
最後に、裏面基材４を接着した開口８を有する両面粘着テープ６の前記開口８に、上記インレット２０を接着した表面基材５のインターポーザ３０を、当該開口８に嵌め込みするように位置合わせしながら、表裏両基材間を接着した。これにより、コイル状平面アンテナ２を有するＩＣタグ付きリライタブルシート１０が完成した。
【００５０】
実施例１のＩＣタグ１は、両面粘着テープに開口８が形成されているので、インターポーザ３０の厚みを吸収し、ＩＣタグ１自体を積み重ねて使用しても、インターポーザ部分が嵩高になることがなかった。また、２層の両面粘着テープを使用することで、クッション性を生じ、外部からの衝撃や静的圧力を緩和できるので、それらに起因する不具合を生じることがなかった。
実施例２のＩＣタグ付きリライタブルシート１０は、表裏面基材の中間に両面粘着テープが介在してクッション作用を行うことで印字適性も良好であった。また、インターポーザ３０装着部分も開口８が形成され、インターポーザ３０の厚みを吸収し、平面性が維持されているので、サーマルプリンターによる印字記録を損なうことはなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明のインターポーザ保護構造を有するＩＣタグを示す図である。
【図２】本発明のＩＣタグ付きリライタブルシートを示す図である。
【図３】インターポーザの例を示す図である。
【図４】インターポーザの例を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    インターポーザ保護構造を有するＩＣタグ、本ＩＣタグ
２    アンテナ
３    ＩＣチップ
４    表面基材
５    裏面基材
６，７    両面粘着テープ
８    開口
９    溝
１０    リライタブルシート
１１    記録領域
２０    インレット
３０    インターポーザ
【図１】
2008040641.tif 000003
【図２】
2008040641.tif 000004
【図３】
2008040641.tif 000005
【図４】
2008040641.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月31日(2006.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
＜本ＩＣタグの製造＞
表面基材４と裏面基材５には、厚み１００μｍの２軸延伸白色ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「クリスパー」）を使用した。
また、インレット２０側に使用する両面粘着テープ６には、膜厚２３８μｍのポリエステル系両面粘着テープ（リンテック株式会社製「ＴＬ−８５Ｆ−１８８」）を使用した。このものの、中心層基材は厚み１８８μｍのポリエステルであり、その両側に厚み２５μｍの粘着剤層を有するものである。裏面基材５側に使用する両面粘着テープ６には、膜厚７５μｍのポリエステル系両面粘着テープ（リンテック株式会社製「ＴＬ−８５Ｆ−２５」）を使用した。このものの、中心層基材は厚み２５μｍのポリエステルであり、その両側に厚み２５μｍの粘着剤層を有するものである。両面粘着テープ６，７は、使用前はその表裏面が剥離紙で保護されている状態のものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
前記両面粘着テープ６の剥離紙を剥がさない状態で、大きさ５ｍｍ×１０ｍｍの矩形状の開口８を、両面粘着テープ６に３０ｍｍの間隔で連続的に打ち抜きした。その後、片面の剥離紙を除去しなから、前記表面基材４に圧着ローラを用いて接着した。
一方、インターポーザ３０を実装したインレット２０に対して、両面粘着テープ７を介して、片面の剥離紙を除去しながら裏面基材５を接着した。
最後に、表面基材４を接着した開口８を有する両面粘着テープ６の前記開口８に、上記インレット２０を接着した裏面基材５のインターポーザ３０が、当該開口８に嵌め込みするように位置合わせしながら、表裏両基材４，５を接着した。
これにより、ダイポールアンテナ２を有する本ＩＣタグ１が連続的に形成されたＩＣタグ連接体が得られた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
また、インレット２０側に使用する両面粘着テープ６には、膜厚２３８μｍのポリエステル系両面粘着テープ（リンテック株式会社製「ＴＬ−８５Ｆ−１８８」）を使用した。このものの、中心層基材は厚み１８８μｍのポリエステルであり、その両側に厚み２５μｍの粘着剤層を有するものである。表面基材５側に使用する両面粘着テープ６には、膜厚７５μｍのポリエステル系両面粘着テープ（リンテック株式会社製「ＴＬ−８５Ｆ−２５」）を使用した。このものの、中心層基材は厚み２５μｍのポリエステルであり、その両側に厚み２５μｍの粘着剤層を有するものである。両面粘着テープ６，７は、使用前はその表裏面が剥離紙で保護されている状態のものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
１    インターポーザ保護構造を有するＩＣタグ、本ＩＣタグ
２    アンテナ
３    ＩＣチップ
４，５ 基材
６，７    両面粘着テープ
８    開口
９    溝
１０    リライタブルシート
１１    記録領域、記録層
２０    インレット
３０    インターポーザ