(57)【要約】【課題】半導体装置の製造における作業効率の向上を図る。【解決手段】テーピング工程において、不並び状態の複数の電子部品７を整列させて搬送する部品供給装置２０により電子部品７をテーピング装置に供給し、当該テーピング装置で供給された電子部品７をキャリアテープに収納してカバーテープで被覆し、供給リールに巻き取る。このとき、部品供給装置２０で電子部品７をテーピング装置に供給する供給速度を制御することから、キャリアテープに対して電子部品７を適切なタイミングかつ確実に供給することができる。したがって、作業者が手作業で供給速度を調整する必要がなくなり、また、手作業による供給速度の調整のために調整が上手くいかないということもなくなり、半導体装置の製造における作業効率を向上させることができる。【選択図】図１０
2008243894.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不並び状態の複数の電子部品を整列させて搬送する部品供給装置により前記電子部品をテーピング装置に供給し、当該テーピング装置で供給された前記電子部品をキャリアテープに収納し、前記電子部品を収納した前記キャリアテープをカバーテープで被覆し、供給リールに巻き取るテーピング工程と、
前記キャリアテープに収納された前記電子部品をテープフィーダで部品搭載装置に搬送し、当該部品搭載装置で前記電子部品を配線基板上に搭載する部品実装工程とを有し、
前記テーピング工程において、前記部品供給装置で前記電子部品を前記テーピング装置に供給する際の供給速度を前記部品供給装置により制御することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記テーピング工程で、前記電子部品を収納する前記キャリアテープの進行速度が一定となるように、センサで前記電子部品の供給速度を測定し、当該測定結果に基づき前記電子部品の供給速度を制御することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記部品供給装置は、前記電子部品を振動させて搬送し、当該振動の振動数を変化させることで前記電子部品の搬送速度を変化させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記電子部品が空芯コイルであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
テーピング装置に対して電子部品を一列に整列させて供給するための部品搬送路と、
前記部品搬送路を振動させることにより、前記部品搬送路上の前記電子部品を搬送する振動装置と、
前記部品搬送路上の前記電子部品の前記テーピング装置に対する供給速度を測定するセンサと、
前記センサの測定結果に基づき、前記振動装置における振動数を変化させて前記テーピング装置への前記電子部品の供給速度を制御する制御装置とを有することを特徴とする部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、キャリアテープに収納された電子部品をテープフィーダを用いて部品搭載装置に供給する半導体装置の製造技術に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
キャリアテープの長手方向に所定間隔で設けられた複数の収納孔にワークを収納させるテーピング装置において、キャリアテープに係合しこのテープを長手方向に送る係合ピンと、ワークを保持して収納孔の開口部に移動させる複数のワーク保持溝と、ワーク保持溝からワークを押し出して収納孔に挿入させる押出針とを備え、ワーク保持溝及び係合ピンが周回する回転軸が一致するように構成される技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−１１７２９４号公報（図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体装置の製造工程において配線基板上に電子部品を搭載する場合に、当該配線基板上に搭載する電子部品を、テープフィーダを用いて部品搭載装置に供給することがある。前記テープフィーダを用いた電子部品の供給及び実装では、例えば、電子部品がポケット部に収納されたキャリアテープを、テープフィーダのテープ搬送路に沿って送り、ピックアップ位置でキャリアテープのポケット部内の電子部品を部品搭載装置のピックアップノズルで真空吸着保持して取り出し、当該ピックアップノズルで吸着した電子部品を基板上に移送して搭載するものが挙げられる。
【０００４】
ところで、キャリアテープに収納された電子部品を、テープフィーダを介して部品搭載装置に供給するためには、テーピング装置で、空のキャリアテープに電子部品を収納し、当該電子部品が収納されたキャリアテープをカバーテープで被覆し、供給リールに巻き取るテーピング工程が必要となる。そして、前記テーピング工程において、キャリアテープに収納する電子部品をテーピング装置の部品収納部まで搬送するために、部品供給装置としてパーツフィーダが使用されることが多い。このパーツフィーダは、振動装置及び電子部品をテーピング装置に一列で供給する部品搬送路を備えており、不並び状態で供給された複数の電子部品に振動装置で振動を与えることにより、当該複数の電子部品を部品搬送路に一列に整列させてテーピング装置の部品収納部まで搬送するものである。
【０００５】
ここで、電子部品のうち、空芯コイル等においては、その形状及び材質等により静電気が帯電し易く、その静電気により空芯コイル同士がくっついてしまい、パーツフィーダの振動装置の振動数が一定でも部品収納部への空芯コイルの供給速度が変わってしまう場合がある。また、空芯コイル等では、コイル端部の突起等が他の空芯コイルやパーツフィーダの部品搬送路等に引っ掛かってしまい、これにより振動装置の振動数が一定でも部品収納部への空芯コイルの供給速度が変わってしまう場合もある。
【０００６】
例えば、供給される空芯コイル同士の間隔が広くなって部品収納部への空芯コイルの供給速度が遅くなると、一定速度で進行していくキャリアテープのポケット部に対して空芯コイルが供給できないポケット部が生じてしまう。また、空芯コイルの供給速度が速くなると部品収納部の手前の部品搬送路上で空芯コイルが詰まってしまい、供給過多となった分の空芯コイルは部品搬送路上から脱落するようになっており、部品収納部への空芯コイルの供給において無駄な動作が生じることになる。
【０００７】
そのため、空芯コイルの供給速度に変化が生じたときには、作業者が手作業で振動装置の振動数を調整しなければならず、また、手作業による振動数の調整であるため、調整が上手くいかないときもあり、作業効率が悪いという問題があった。
【０００８】
なお、前記特許文献１（特開２００６−１１７２９４号公報）に記載されているテーピング装置においては、このような電子部品の供給速度の変化への対策についての記載は一切ない。そのため、前記した問題は特許文献１によって解消されるものではない。
【０００９】
本発明の目的は、半導体装置の製造における作業効率を向上させることができる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１２】
すなわち、本発明は、複数の電子部品を整列させて搬送する部品供給装置により電子部品をテーピング装置に供給し、供給された電子部品をキャリアテープに収納してカバーテープで被覆し、供給リールに巻き取るテーピング工程と、キャリアテープに収納された電子部品をテープフィーダで搬送して部品搭載装置で配線基板上に搭載する部品実装工程とを有し、テーピング工程において、電子部品を供給する供給速度を制御するものである。
【００１３】
また、本発明は、テーピング装置に対して電子部品を一列に整列させて供給するための部品搬送路と、部品搬送路を振動させることにより、部品搬送路上の電子部品を搬送する振動装置と、部品搬送路上の電子部品のテーピング装置に対する供給速度を測定するセンサと、センサの測定結果に基づき、振動装置における振動数を変化させてテーピング装置への電子部品の供給速度を制御する制御装置とを有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１５】
不並び状態の複数の電子部品を整列させて搬送する部品供給装置により電子部品をテーピング装置に供給し、当該テーピング装置で供給された電子部品をキャリアテープに収納してカバーテープで被覆し、供給リールに巻き取るテーピング工程において、部品供給装置で電子部品をテーピング装置に供給する供給速度を制御することから、キャリアテープに対して電子部品を適切なタイミングかつ確実に供給することができる。したがって、作業者が手作業で供給速度を調整する必要がなくなり、また、手作業による供給速度の調整のために調整が上手くいかないということもなくなり、半導体装置の製造における作業効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１７】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００１８】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２０】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の半導体装置（ＲＦモジュール）の構造の一例を示す斜視図、図２は図１に示す半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図、図３は本発明の実施の形態の部品搭載装置の構造の一例を示す平面図、図４は本発明の実施の形態のテープフィーダの構造と部品搭載装置の一部の構造の一例を示す側面図である。また、図５は本発明の実施の形態の空芯コイルの構造の一例を示す斜視図、図６は本発明の実施の形態のキャリアテープに空芯コイルを収納した状態の一例を示す平面図、図７は図６に示すキャリアテープにおけるＡ−Ａ線に沿って切断した構造を示す断面図である。また、図８は本発明の実施の形態のテーピング装置の構造の一例を示す側面図、図９は図８に示すテーピング装置の平面図、図１０は本発明の実施の形態の部品供給装置（パーツフィーダ）の構造の一例を模式的に示す平面図、図１１は図１０に示す部品供給装置における振動装置の構造の一例を模式的に示す側面図である。また、図１２は本発明の実施の形態の空芯コイルの構造の他の例を示す斜視図である。
【００２１】
図１に示す本実施の形態の半導体装置は、主に、携帯用通信機器などに組み込まれる高周波用の半導体装置であり、本実施の形態では前記半導体装置として、多層配線基板２を有したＲＦモジュール１（高周波用電力増幅器）の場合を一例として取り上げて説明する。
【００２２】
まず、ＲＦモジュール１の構成について説明する。ＲＦモジュール１は、図１に示すように、主面２ａ上にパワートランジスタである半導体チップ３や、チップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品、空芯コイル７等が搭載された多層配線基板（配線基板）２と、半導体チップ３と多層配線基板２とを電気的に接続する複数のワイヤ８とを有している。また、半導体チップ３やチップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品、空芯コイル７等、さらに複数のワイヤ８を封止する封止用樹脂からなる封止体９を有している。
【００２３】
半導体チップ３は、多層配線基板２の主面２ａに形成された凹部であるキャビティ２ｃに半田（図示省略）によって接続されている。また、チップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品、空芯コイル７等も多層配線基板２の主面２ａに半田によって電気的および機械的に接続されている。
【００２４】
また、図１に示すように、半導体チップ３の主面３ａには複数の電極であるパッド３ｂが形成されており、これらのパッド３ｂと表層配線２ｄとが導電性のワイヤ８によって電気的に接続されている。さらに、半導体チップ３の下部には、プレーン状の導体パターン（図示省略）が形成されており、半田を介して半導体チップ３と接続されている。
【００２５】
また、多層配線基板２の裏面２ｂには、複数の外部端子（図示省略）が格子状に配置されており、従って、本実施の形態のＲＦモジュール１は、例えば、ＬＧＡ（Land Grid Array)型の半導体装置である。
【００２６】
多層配線基板２は、例えば、セラミック製の基板であり、複数のセラミック層を積層して形成されたものである。また、半導体チップ３は、例えば、シリコンなどからなる。さらに、ワイヤ８は、例えば、金線であり、封止体９を形成する封止用樹脂は、例えば、シリコン樹脂である。ただし、多層配線基板２や封止用樹脂は他の材料からなっていても良く、例えば、エポキシ系の樹脂からなるものであってもよい。
【００２７】
次に、本実施の形態の半導体装置であるＲＦモジュール１の製造方法を、図２に示す製造プロセスフロー図を用いて説明する。
【００２８】
まず、図２のステップＳ１に示す基板準備工程を行う。本実施の形態では、図１に示すような多層配線基板２を準備する。多層配線基板２は、主面２ａとこれに対向する裏面２ｂとを有したセラミック製の多層基板であり、主面２ａに複数の端子（図示省略）が設けられているとともに、裏面２ｂに複数の外部端子（図示省略）が格子状に配置されて設けられている。
【００２９】
その後、半田印刷工程及び半田塗布工程を行う。ここでは、多層配線基板２の主面２ａの複数の端子上に半田を印刷で形成するとともに、裏面２ｂの各外部端子に半田バンプを印刷で形成する。また、印刷で半田を形成できない箇所には、別に半田を塗布する。
【００３０】
その後、図２のステップＳ２に示す部品実装工程（チップ実装工程を含む）を行う。ここでは、後述するテープフィーダ８０で電子部品を同じく後述する部品搭載装置５０に供給し、当該部品搭載装置５０で電子部品の実装を行う。そして、図１に示すように多層配線基板２の主面２ａの端子上に半田を介して面実装部品であるチップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品、さらに空芯コイル７等を配置する。また、多層配線基板２の凹部であるキャビティ２ｃに半田を介して半導体チップ３を搭載する。このステップＳ２に示す部品実装工程については、詳細を後述する。
【００３１】
なお、前記ステップＳ２でテープフィーダ８０にセットされる、電子部品を収納したキャリアテープ１００は、図８及び図９に示すテーピング装置１０で、図２のステップＳ１１に示すテーピング工程を行って作製される。また、テーピング装置１０においてキャリアテープ１００に収納する電子部品は部品供給装置（パーツフィーダ）２０により供給される。テーピング装置１０、パーツフィーダ２０及びテーピング工程については後述する。
【００３２】
部品実装工程の後、リフロー工程を行う。すなわち、半田を加熱して溶融して半導体チップ３、チップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品および空芯コイル７を半田接続する。その後、洗浄工程を行う。ここでは、洗浄により、主に半田のフラックスを落とす。
【００３３】
その後、図２のステップＳ３に示すワイヤボンディング工程を行う。ここでは、半導体チップ３の主面３ａのパッド３ｂと多層配線基板２の主面２ａの表層配線２ｄとを導電性ワイヤである金線等のワイヤ８によって電気的に接続する。
【００３４】
その後、図２のステップＳ４に示す封止工程をレジン印刷により行う。ここでは、半導体チップ３、チップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品および空芯コイル７等を封止用樹脂で印刷によって封止する。その際、前記封止用樹脂として、例えば、シリコン樹脂を用い、印刷によってシリコン樹脂を塗布して封止する。
【００３５】
その後、ベーク処理（加熱処理）工程を行って封止用樹脂を硬化させ、マーク処理工程を行って製品名等のマーキングを行う。その後、図２のステップＳ５に示す基板分割（クラッキング）工程を行ってモジュールの個片化を行い、選別工程を行ってＲＦモジュール１の組み立て完了となる。
【００３６】
その後、半導体装置のテーピング工程を行う。すなわち、ポリカーボネイト等からなる半導体装置用のキャリアテープ（図示省略）にＲＦモジュール１を収納して半導体装置用のカバーテープ（図示省略）で被覆し、半導体装置用のリール（図示省略）に巻き取る。その後、梱包工程を行って出荷となる。
【００３７】
次に、前記半導体装置（ＲＦモジュール１）の製造方法に使用する部品搭載装置５０、テープフィーダ８０及びこれらを用いて行う図２のステップＳ２に示す部品実装工程の詳細について説明する。
【００３８】
まず、部品搭載装置５０について説明する。本実施の形態の部品搭載装置５０は、図３に示すように、一定方向に回転する（図３では左周り）平面視略円形のロータリ部５１を備えており、当該ロータリ部５１の周縁部下面に上下動可能な複数の昇降ユニット５２を備えている。各昇降ユニット５２は、図４に示すように、昇降するヘッド５３を備えており、当該ヘッド５３には後述するテープフィーダ８０で供給された電子部品を真空吸着保持するピックアップノズル５４を備えている。
【００３９】
また、ロータリ部５１を挟んでテープフィーダ８０の反対側となる位置に部品実装部５５が設けられており、当該部品実装部５５にはＸＹテーブル５６を備えている。ＸＹテーブル５６は、多層配線基板２を搬送する搬送コンベア６０の一部を、搬送コンベア６０のライン上と部品実装部５５との間で移動可能とするものである。そして、当該ＸＹテーブル５６上に載置された状態で搬送コンベア６０のライン上から部品実装部５５に移動してきた多層配線基板２に対して、昇降ユニット５２のヘッド５３のピックアップノズル５４から、当該ピックアップノズル５４に真空吸着保持された電子部品を搭載するようになっている。
【００４０】
また、部品搭載装置５０には、テープフィーダ８０から取り出した電子部品がピックアップノズル５４に保持されているかどうか及び電子部品がピックアップノズル５４に正しい方向で保持されているかどうかをチェックするためのチップ認識カメラ５７を備えている。また、ロータリ部５１において昇降ユニット５２が部品実装部５５からテープフィーダ８０に移動する途中の箇所に、前記チップ認識カメラ５７でピックアップノズル５４に正しく保持されていないと判断されて部品実装部５５で実装されなかった電子部品を廃棄するチップ排出ボックス５８を備えている。また、ロータリ部５１において昇降ユニット５２がチップ排出ボックス５８からテープフィーダ８０に移動する途中の箇所に、ピックアップノズル５４付近に引っ掛かっている等、何らかの原因でチップ排出ボックス５８に廃棄できなかった電子部品を強制的に排出するチップ排出ブラシ５９を備えている。
【００４１】
さらに、本実施の形態の部品搭載装置５０にはテープフィーダ８０から電子部品を取り出すピックアップ位置Ｐ付近に切断装置７０を備えている。この切断装置７０は、電子部品を取り出した後の空のキャリアテープ１００を細かく切断して回収するためのものであり、後述するテープフィーダ８０における電子部品のピックアップ位置Ｐの先に設けられている。具体的には、図４に示すように、切断装置７０は、固定刃である上刃７１と、駆動装置（図示省略）により上下動可能な可動刃である下刃７２とを備えており、テープフィーダ８０により送り出された空のキャリアテープ１００を、上刃７１と下刃７２により切断し、切断したキャリアテープ１００の切屑１００Ａを切屑回収装置（図示省略）により吸引して回収するようになっている。なお、部品搭載装置５０によっては切断装置７０を備えていない場合もあり、その場合には空のキャリアテープは切断せずに回収する。
【００４２】
次に、テープフィーダ８０について、図４〜図７を用いて説明する。本実施の形態のテープフィーダ８０は、図４に示すように、カバーテープ１０１で被覆されたキャリアテープ１００のポケット部１０３（図６及び図７に図示）に電子部品を収納して搬送し、所定のピックアップ位置Ｐで部品搭載装置５０に電子部品を供給するものである。
【００４３】
なお、本実施の形態では、電子部品として図５に示すような空芯コイル（低背空芯コイル）７を挙げて説明する。当該空芯コイル７は、銅線を螺旋状に所定巻数巻いて形成されたものであり、表面が絶縁膜で被覆されたインダクタ部７ｐと、その両端に位置して絶縁膜で被覆されない電極７ｑとからなっている。
【００４４】
具体的に、本実施の形態のテープフィーダ８０は、図４に示すように、後述するテーピング装置１０によって電子部品（空芯コイル７）をポケット部１０３（図６及び図７に図示）に収納してカバーテープ１０１で被覆したキャリアテープ１００を巻き取った供給リール１０２を軸着して保持するリール保持部８１を備えている。また、送り装置（図示省略）によって前記リール保持部８１からピックアップ位置Ｐを経て切断装置７０の手前までキャリアテープ１００を搬送するテープ搬送路８２を備えている。また、ピックアップ位置Ｐで、部品搭載装置５０のピックアップノズル５４によりキャリアテープ１００のポケット部１０３から空芯コイル７が取り出される直前に、キャリアテープ１００を被覆しているカバーテープ１０１を剥離するようになっており、当該剥離されたカバーテープ１０１はカバーテープ巻取りリール８３に巻き取られるようになっている。なお、図６に示すように、キャリアテープ１００には、テーピング装置１０及びテープフィーダ８０等でキャリアテープ１００を搬送する際に位置決め用に使用するスプロケット孔１０４が並んで形成されており、このスプロケット孔１０４の配列方向Ｂに沿ってキャリアテープ１００が搬送されるようになっている。
【００４５】
次に、部品搭載装置５０における部品実装工程（図２のステップＳ２）について、図３及び図４を用いて詳述する。部品搭載装置５０における部品実装工程では、まず、搬送コンベア６０のライン上を搬送されてきた多層配線基板２をＸＹテーブル５６上の所定位置で停止させ、部品搭載に向けての位置決めを行う（図３のステップＳ２１）。このとき、多層配線基板２の対角２点を基板認識カメラ６１で認識し、基板の位置ズレを補正する。その後、ＸＹテーブル５６を部品実装部５５に移動させる（図３のステップＳ２２）。
【００４６】
また、テープフィーダ８０のリール保持部８１に保持された供給リール１０２からテープ搬送路８２を通してピックアップ位置Ｐに供給されたキャリアテープ１００に収納された電子部品（空芯コイル７）をピックアップノズル５４で真空吸着保持により取り出す（図３のステップＳ２３）。そして、ロータリ部５１を回転させて、チップ認識カメラ５７により取り出した空芯コイル７がピックアップノズル５４に保持されているかどうか及び空芯コイル７がピックアップノズル５４に正しい方向で保持されているかどうかをチェックする（図３のステップＳ２４）。なお、ピックアップ位置Ｐで空芯コイル７を取り出した後の空のキャリアテープ１００は、切断装置７０において細かく切断して回収する。
【００４７】
そして、部品実装部５５において、Ｓ２１及びＳ２２を経て部品実装部５５に移動させた多層配線基板２に対し、Ｓ２３及びＳ２４を経て部品実装部５５に移動させた昇降ユニット５２におけるピックアップノズル５４から空芯コイル７を搭載する（図３のステップＳ２５）。なお、Ｓ２４においてピックアップノズル５４に正しく保持されていないと判断された空芯コイル７は多層配線基板２に搭載されずにピックアップノズル５４に保持されたままとなる。
【００４８】
その後、空芯コイル７を搭載した多層配線基板２をのせたＸＹテーブル５６を部品実装部５５から搬送コンベア６０のライン上に移動させ、多層配線基板２を次の工程を行う場所に移動させる（図３のステップＳ２６）。
【００４９】
また、ロータリ部５１を回転させて、チップ排出ボックス５８においてＳ２４でチップ認識カメラ５７でピックアップノズル５４に正しく保持されていないと判断されて部品実装部５５で実装されなかった空芯コイル７を廃棄する（図３のステップＳ２７）。さらに、ロータリ部５１を回転させて、チップ排出ブラシ５９において、ピックアップノズル５４付近に引っ掛かっている等、何らかの原因でチップ排出ボックス５８に廃棄できなかった空芯コイル７を強制的に排出し（図３のステップＳ２８）、昇降ユニット５２をピックアップ位置Ｐに戻す。
【００５０】
以上、部品実装工程（図２のステップＳ２）では、前記ステップＳ２１〜Ｓ２８を繰り返し行うようになっている。
【００５１】
次に、図２のステップＳ１１に示すテーピング工程、当該テーピング工程で使用するテーピング装置１０及び部品供給装置（パーツフィーダ）２０について、図８〜図１１を用いて説明する。なお、本実施の形態では、電子部品として図５に示すような空芯コイル（低背空芯コイル）７を挙げて説明する。当該空芯コイル７は、前記したように、銅線を螺旋状に所定巻数巻いて形成されたものであり、表面が絶縁膜で被覆されたインダクタ部７ｐと、その両端に位置して絶縁膜で被覆されない電極７ｑとからなっている。
【００５２】
当該ステップＳ１１に示すテーピング工程は、不並び状態の複数の電子部品（空芯コイル７）を整列させ、当該空芯コイル７をキャリアテープ１００に収納してカバーテープ１０１で被覆し、これを供給リール１０２に巻き取る工程を有するものである。そして、当該テーピング工程で空芯コイル７を収納したキャリアテープ１００を巻き取った供給リール１０２を、図２のステップＳ２に示す部品実装工程に際してテープフィーダ８０のリール保持部８１に軸着させて保持し、ここから空芯コイル７が収納されたキャリアテープ１００をテープ搬送路８２を通してピックアップ位置Ｐに供給する。
【００５３】
また、テーピング装置１０は、供給された電子部品（空芯コイル７）をキャリアテープ１００に収納し、当該空芯コイル７を収納したキャリアテープ１００をカバーテープ１０１で被覆し、当該カバーテープ１０１で被覆したキャリアテープ１００を供給リール１０２に巻き取って、テープフィーダ８０のリール保持部８１に軸着させることができる状態にする装置である。また、部品供給装置（パーツフィーダ）２０は、バラバラで整列されていない不並び状態の複数の電子部品（空芯コイル７）をキャリアテープ１００に収納するために整列させて搬送し、テーピング装置１０に供給する装置である。以下、前記テーピング装置１０、パーツフィーダ２０及びテーピング工程について詳述する。
【００５４】
まず、テーピング装置１０について、図８及び図９を用いて説明する。本実施の形態のテーピング装置１０は、キャリアテープ１００を後述する電子部品収納部１４に向けて供給するキャリアテープ供給部１１を有している。このキャリアテープ供給部１１は、リール状に巻かれた空のキャリアテープ１００をモータ等の力で順次搬送する装置であり、搬送されたキャリアテープ１００は、種々の滑車等により誘導されて一定の速度で電子部品収納部１４に供給され、その後、後述する部品認識カメラ１５、同じく後述するカバーテープ接着部１６等を経て、同じく後述するテープ巻取り部１７に達するようになっている。
【００５５】
また、テーピング装置１０は、カバーテープ１０１を後述するカバーテープ接着部１６に向けて供給するカバーテープ供給部１２を有している。このカバーテープ供給部１２は、前記したキャリアテープ供給部１１と同様に、リール状に巻かれたカバーテープ１０１をモータ等の力で順次搬送する装置であり、搬送されたカバーテープ１０１は、種々の滑車等により誘導されてカバーテープ接着部１６に供給されるようになっている。
【００５６】
また、テーピング装置１０は、後述するインデックステーブル１３に不並び状態の空芯コイル７を整列状態で供給するパーツフィーダ２０を有している。パーツフィーダ２０の詳細については後述する。
【００５７】
また、テーピング装置１０は、パーツフィーダ２０から整列状態で連続的に供給された空芯コイル７を１個ずつ保持してキャリアテープ１００に搬送するインデックステーブル１３を有している。このインデックステーブル１３は平面視略円形状のテーブルであり、モータ等によりテーブルの中心を軸に一定方向に回転するようになっている。また、テーブルの周縁部に複数のチャックを有しており、このチャックで空芯コイル７を１個ずつチャッキングしてテーブルを回転させることにより、空芯コイル７を１個ずつ電子部品収納部１４のキャリアテープ１００まで搬送するようになっている。そして、チャックが電子部品収納部１４に到達したら、当該チャックから電子部品収納部１４のキャリアテープ１００のポケット部１０３に空芯コイル７を収納するようになっている。
【００５８】
また、テーピング装置１０は、キャリアテープ１００の搬送過程における電子部品収納部１４を通過後の箇所に、キャリアテープ１００の各ポケット部１０３に空芯コイル７が収納されているかどうか及び空芯コイル７が正しく収納されているかどうかを確認する部品認識カメラ１５を有している。また、キャリアテープ１００の搬送過程における部品認識カメラ１５を通過後の箇所に、キャリアテープ１００にカバーテープ１０１を接着して空芯コイル７が収納されたキャリアテープ１００のポケット部１０３をカバーテープ１０１で被覆するカバーテープ接着部１６を有している。また、キャリアテープ１００の搬送過程におけるカバーテープ接着部１６を通過後の箇所に、カバーテープ１０１で被覆されたキャリアテープ１００を供給リール１０２に巻き取るテープ巻取り部１７を有している。また、テーピング装置１０は、当該テーピング装置１０の制御を行う制御装置（図示省略）を有しており、この制御装置を介してテーピング装置１０の各種操作を行うための操作パネル１８を有している。
【００５９】
次に、部品供給装置（パーツフィーダ）２０について、図１０及び図１１を用いて説明する。本実施の形態のパーツフィーダ２０は、複数の空芯コイル７を搬送する部品搬送路２１を有している。この部品搬送路２１は、下段部と上段部を有しており、下段部に幅広の第１部品搬送路２１ａ、上段部に徐々に幅が狭くなる第２部品搬送路２１ｂ及び空芯コイル７が一列に整列される第３部品搬送路２１ｃが形成されている。
【００６０】
第１部品搬送路２１ａは、第１部品搬送路２１ａでの空芯コイル７の搬送方向（図１０の矢印Ｃ１）に沿って徐々に上っていく幅広の傾斜面となっており、後述する第１振動装置２２の作動による振動で空芯コイル７が当該傾斜面を上っていくようになっている。そして、第１部品搬送路２１ａの傾斜面の最上部（図１０における左端部）で、第１部品搬送路２１ａと第２部品搬送路２１ｂとが略面一状態となっており、空芯コイル７が第１部品搬送路２１ａから第２部品搬送路２１ｂに移るようになっている（図１０の矢印Ｃ２）。
【００６１】
第２部品搬送路２１ｂは、第１部品搬送路２１ａとは逆方向である第２部品搬送路２１ｂでの空芯コイル７の搬送方向（図１０の矢印Ｃ３）に沿って徐々に上っていく傾斜面となっており、後述する第２振動装置２６の作動による振動で空芯コイル７が当該傾斜面を上っていくようになっている。また、第２部品搬送路２１ｂは、空芯コイル７の搬送方向と直交する方向である幅の長さが搬送方向に沿って狭くなるように形成されている。
【００６２】
第３部品搬送路２１ｃは、傾斜のない平坦面で構成されており、空芯コイル７がコイルの中心軸を搬送方向に向けた状態で一列に並ぶ程度の幅を有する搬送路に形成されている。また、第３部品搬送路２１ｃは、第２部品搬送路２１ｂと同方向である第３部品搬送路２１ｃでの空芯コイル７の搬送方向（図１０の矢印Ｃ５）に沿って徐々に上っていく傾斜面となっていても良い。そして、図１０の矢印Ｃ４に示すように、徐々に幅が狭くなる第２部品搬送路２１ｂを搬送されてきた空芯コイル７を、一列に整列させてインデックステーブル１３に一定の速度で供給するようになっている（図１０の矢印Ｃ５）。
【００６３】
なお、第２部品搬送路２１ｂにおいて、搬送方向Ｃ３に沿って幅が狭くなることで第２部品搬送路２１ｂの幅に対して空芯コイル７が多くなり過ぎて供給過多となった場合には、上段部である第２部品搬送路２１ｂ上の空芯コイル７のうちのいくつかが隣接する下段部である第１部品搬送路２１ａに落とされるようになっている（図１０の矢印Ｃ６）。また、第３部品搬送路２１ｃにおいて、インデックステーブル１３の進行速度に対して空芯コイル７の供給速度が速くなり過ぎて供給過多となった場合にも、上段部である第３部品搬送路２１ｃ上の一列に並んだ空芯コイル７のうちのいくつかが隣接する下段部である第１部品搬送路２１ａに落とされるようになっている（図１０の矢印Ｃ６）。供給過多となって第１部品搬送路２１ａに落とされた空芯コイル７は、再び、第１部品搬送路２１ａ、第２部品搬送路２１ｂ及び第３部品搬送路２１ｃ上を搬送されてインデックステーブル１３に供給される。
【００６４】
また、本実施の形態のパーツフィーダ２０は、第１部品搬送路２１ａを振動させて当該第１部品搬送路２１ａ上の空芯コイル７を搬送方向Ｃ１、Ｃ２に沿って移動させる第１振動装置２２を有している。また、本実施の形態のパーツフィーダ２０は、第２部品搬送路２１ｂ及び第３部品搬送路２１ｃを振動させて当該第２部品搬送路２１ｂ上及び第３部品搬送路２１ｃ上の空芯コイル７を搬送方向Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５に沿って移動させる第２振動装置２６を有している。なお、第２振動装置２６は、空芯コイル７の搬送方向が略逆方向であるだけで、その構成は第１振動装置２２と同様であるので、説明を省略する。
【００６５】
第１振動装置２２は、図１１に示すように、第１部品搬送路２１ａの傾斜面の裏面側に設けられており、第１部品搬送路２１ａの裏面に電磁石２３が取り付けられ、この電磁石２３を挟むように板バネ２４が土台２５と第１部品搬送路２１ａとを繋いでいる。そして、電磁石２３のオンオフを繰り返すことで搬送方向Ｃ１への力と搬送方向Ｃ１の逆方向への力が交互に生じる振動を発生させ、これを所定のタイミングで発生させることで搬送方向Ｃ１への力の方が大きな振動Ｄとする。そして、この振動Ｄが板バネ２４を通して増幅されて第１部品搬送路２１ａに伝えられ、空芯コイル７を搬送方向Ｃ１、Ｃ２へ移動させる力となる。なお、当該第１振動装置２２による振動Ｄは調整が可能となっており、振動Ｄを強くすると空芯コイル７の搬送速度が速くなり、振動Ｄを弱くすると空芯コイル７の搬送速度が遅くなるようになっている。
【００６６】
また、本実施の形態のパーツフィーダ２０は、第３部品搬送路２１ｃにセンサ２７を有している。このセンサ２７は、一列に整列して搬送される空芯コイル７の搬送間隔を測定するものであり、測定結果を後述する制御装置２８に送るようになっている。そして、制御装置２８は、この測定結果を用いて、インデックステーブル１３に対する空芯コイル７の供給速度を割り出すようになっている。当該センサ２７としては、非検出物となる空芯コイル７の寸法が微小なため、スポット径が小さいものほど良い。例として、株式会社キーエンス製の反射型ファイバセンサ：型式ＦＵ−４６、同じく株式会社キーエンス製の透過型ファイバセンサ：型式ＦＵ−５６等が挙げられる。
【００６７】
また、本実施の形態のパーツフィーダ２０は、パーツフィーダ２０による空芯コイル７の搬送における制御を行う制御装置２８を有している。制御装置２８は、前記したセンサ２７、第１振動装置２２及び第２振動装置２６等に接続されており、センサ２７から送られた第３部品搬送路２１ｃ上の空芯コイル７の搬送間隔の測定結果を用いて、テーピング装置１０のインデックステーブル１３に供給する空芯コイル７の現在の供給速度を割り出すようになっている。
【００６８】
そして、キャリアテープ１００の進行速度、すなわちキャリアテープ１００の電子部品収納部１４への供給速度に対して、空芯コイル７の供給速度が遅い場合には、第１振動装置２２及び第２振動装置２６の振動数を増加させて、空芯コイル７の搬送速度を速くする。また、キャリアテープ１００の進行速度に対して、空芯コイル７の供給速度が速い場合には、第１振動装置２２及び第２振動装置２６の振動数を減少させて、空芯コイル７の搬送速度を遅くする。このようにして、制御装置２８は、キャリアテープ１００の進行速度に合わせて、空芯コイル７の供給速度を一定に保つように制御するようになっている。
【００６９】
これにより、キャリアテープ１００に対して電子部品７を適切なタイミングかつ確実に供給することができる。したがって、作業者が手作業で供給速度を調整する必要がなくなり、また、手作業による供給速度の調整のために調整が上手くいかないということもなくなり、半導体装置１の製造における作業効率を向上させることができる。
【００７０】
また、本実施の形態では、キャリアテープ１００の進行速度、すなわちテーピング装置１０の電子部品収納部１４へのキャリアテープ１００の供給速度は変化せずに一定となっており、この一定速度に合わせるように、テーピング装置１０のインデックステーブル１３への空芯コイル７の供給速度を制御するようになっている。このように、キャリアテープ１００の進行速度は一定を保ち、それに合わせて空芯コイル７の供給速度を一定に保つように制御することで、制御を単純化させることができる。なお、制御装置２８は、前記した空芯コイル７の供給速度の制御以外にも、パーツフィーダ２０における種々の制御を行っているのは言うまでもない。
【００７１】
また、制御装置２８としては、パーツフィーダ２０用の独立した制御装置を備えていても良いが、テーピング装置１０を制御するための制御装置（図示省略）がパーツフィーダ２０の制御装置を兼ねるようになっていても良い。
【００７２】
また、本実施の形態では、センサ２７を第３部品搬送路２１ｃのみに配置するようになっていたが、これに限るものではなく、センサを他の箇所に配置するようになっていても良い。例えば、第３部品搬送路２１ｃと、第１部品搬送路２１ａ及び第２部品搬送路２１ｂの双方又はどちらか一方にセンサを配置することで、より細かく、例えば搬送路毎の空芯コイル７の搬送速度を割り出すことが可能となる。これにより、例えば、制御装置２８がインデックステーブル１３に対する空芯コイル７の供給速度を一定に保つために、振動装置の振動数を変化させる際、第１振動装置２２のみ振動数を変化させたり、第２振動装置２６のみ振動数を変化させたり、第１振動装置２２と第２振動装置２６の振動数の変化量を変えたりして、より細かい空芯コイル７の供給速度の制御を行うことができるようになる。
【００７３】
次に、テーピング装置１０及び部品供給装置（パーツフィーダ）２０におけるテーピング工程（図２のステップＳ１１）について、図８〜図１１を用いて説明する。本実施の形態のテーピング工程では、まず、図８及び図９に示すキャリアテープ供給部１１から、リール状に巻かれた空のキャリアテープ１００をモータ等の力で順次搬送する（図８及び図９のステップＳ１１１）。搬送されたキャリアテープ１００は、種々の滑車等により誘導されて一定の速度で電子部品収納部１４に供給され、その後、部品認識カメラ１５、カバーテープ接着部１６等を経て、テープ巻取り部１７に達する。
【００７４】
また、図８及び図９に示すカバーテープ供給部１２から、リール状に巻かれたカバーテープ１０１をモータ等の力で順次搬送する（図８及び図９のステップＳ１１２）。搬送されたカバーテープ１０１は、種々の滑車等により誘導されてカバーテープ接着部１６に供給される。
【００７５】
また、図１０及び図１１に示す部品供給装置（パーツフィーダ）２０から、テーピング装置１０のインデックステーブル１３に空芯コイル７を整列状態で供給する（図８及び図９のステップＳ１１３）。以下、パーツフィーダ２０からの空芯コイル７の供給について詳述する。
【００７６】
パーツフィーダ２０では、まず、部品搬送路２１における下段部に位置する幅広の傾斜面からなる第１部品搬送路２１ａに、複数の空芯コイル７をバラバラの不並び状態で供給する。そして、第１振動装置２２及び第２振動装置２６を作動させて振動Ｄを発生させ、空芯コイル７を、下段部の第１部品搬送路２１ａから上段部に位置する傾斜面からなる第２部品搬送路２１ｂ、上段部に位置する平坦面からなる第３部品搬送路２１ｃを介してインデックステーブル１３に搬送する。途中、第２部品搬送路２１ｂでは徐々に搬送路の幅を狭くなっており、また、第３部品搬送路２１ｃでは、搬送路の幅が、空芯コイル７がコイルの中心軸を搬送方向に向けた状態で一列に並ぶ程度の幅になっており、最終的に一列で整列された状態でインデックステーブル１３に供給される。
【００７７】
また、第３部品搬送路２１ｃに配置されたセンサ２７により、第３部品搬送路２１ｃを一列に整列して搬送される空芯コイル７の搬送間隔を測定し、その測定結果を制御装置２８に送るようになっている。制御装置２８は、この測定結果を用いて、インデックステーブル１３に対する空芯コイル７の供給速度を割り出す。そして、キャリアテープ１００の進行速度、すなわちキャリアテープ１００の電子部品収納部１４への供給速度に対して、空芯コイル７の供給速度が遅い場合には、第１振動装置２２及び第２振動装置２６の振動数を増加させて、空芯コイル７の搬送速度を速くする。また、キャリアテープ１００の進行速度に対して、空芯コイル７の供給速度が速い場合には、第１振動装置２２及び第２振動装置２６の振動数を減少させて、空芯コイル７の搬送速度を遅くする。このようにして、制御装置２８が、キャリアテープ１００の進行速度に合わせて、空芯コイル７の供給速度を制御している。
【００７８】
以上のキャリアテープ１００、カバーテープ１０１及び空芯コイル７の搬送、供給（図８のステップＳ１１１、図８及び図９のステップＳ１１２，Ｓ１１３）については、それぞれが同時並行かつほぼ一定速度で行われる。
【００７９】
次に、テーピング工程では、インデックステーブル１３における平面視略円形状のテーブルの周縁部に有する複数のチャックで、当該インデックステーブル１３に供給された空芯コイル７を１個ずつチャッキングしてテーブルを回転させ、空芯コイル７を１個ずつ電子部品収納部１４のキャリアテープ１００まで搬送する。そして、チャックが電子部品収納部１４に到達したら、当該チャックから電子部品収納部１４に供給されたキャリアテープ１００のポケット部１０３に空芯コイル７を収納する（図８及び図９のステップＳ１１４）。
【００８０】
次に、テーピング工程では、電子部品収納部１４で空芯コイル７が収納されたキャリアテープ１００を部品認識カメラ１５まで搬送し、当該部品認識カメラ１５でキャリアテープ１００の各ポケット部１０３に空芯コイル７が収納されているかどうか及び空芯コイル７が正しく収納されているかどうかを確認する（図８及び図９のステップＳ１１５）。
【００８１】
その後、キャリアテープ１００をカバーテープ接着部１６まで搬送し、当該キャリアテープ１００に同じくカバーテープ接着部１６に搬送されてきたカバーテープ１０１を接着して、空芯コイル７が収納されたキャリアテープ１００のポケット部１０３をカバーテープ１０１で被覆する（図８及び図９のステップＳ１１６）。
【００８２】
その後、カバーテープ１０１で被覆されたキャリアテープ１００をテープ巻取り部１７に搬送し、当該テープ巻取り部１７でキャリアテープ１００を供給リール１０２に巻き取る（図８及び図９のステップＳ１１７）。その後、適宜の出荷工程を経てテーピング工程の完了となる。
【００８３】
本実施の形態の半導体装置１の製造方法によれば、不並び状態の複数の電子部品（空芯コイル）７を整列させて搬送する部品供給装置（パーツフィーダ）２０により電子部品７をテーピング装置１０に供給し、当該テーピング装置１０で電子部品７をキャリアテープ１００に収納してカバーテープ１０１で被覆し、供給リール１０２に巻き取るテーピング工程で、部品供給装置２０で電子部品７のテーピング装置１０への供給速度を制御する。これにより、キャリアテープ１００に対して電子部品７を適切なタイミングかつ確実に供給することができる。したがって、作業者が手作業で供給速度を調整する必要がなくなり、また、手作業による供給速度の調整のために調整が上手くいかないということもなくなり、半導体装置１の製造における作業効率を向上させることができる。
【００８４】
特に空芯コイル７のような凹凸のある電子部品は、その形状及び材質等により静電気が帯電し易く、その静電気により空芯コイル７同士がくっついてしまい、パーツフィーダ２０の振動装置２２，２６の振動数が一定でもインデックステーブル１３への空芯コイル７の供給速度が変わってしまう場合がある。また、空芯コイル７の端部の突起等が他の空芯コイル７やパーツフィーダ２０の部品搬送路２１等に引っ掛かってしまい、これにより振動装置２２，２６の振動数が一定でもインデックステーブル１３への空芯コイル７の供給速度が変わってしまう場合もある。このような場合でも、本実施の形態による空芯コイル７の供給速度の制御を行っていれば、振動装置２２，２６の振動数を変化させて一定の供給速度を保つことができる。
【００８５】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００８６】
例えば、前記実施の形態では、半導体装置であるＲＦモジュール１がＬＧＡ型の半導体装置の場合について説明したが、前記半導体装置の外部端子はボール電極などであってもよい。
【００８７】
また、前記実施の形態では、電子部品として図５に示すような、低背空芯コイル７を挙げて説明したが、これに限るものではない。例えば、図１２に示すような、銅線が螺旋状に巻かれている部位は表面が全て絶縁膜で被覆されてインダクタ部７ｓとなっており、その両端に位置する直線状の突出した部位が絶縁膜で被覆されない電極７ｔとなっている低損失空芯コイル７Ａを用いても良い。さらに、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などのチップ部品を含む他の電子部品に適用しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、電子部品の部品供給装置を用いた半導体装置の製造技術に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の実施の形態の半導体装置（ＲＦモジュール）の構造の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図３】本発明の実施の形態の部品搭載装置の構造の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態のテープフィーダの構造と部品搭載装置の一部の構造の一例を示す側面図である。
【図５】本発明の実施の形態の空芯コイルの構造の一例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態のキャリアテープに空芯コイルを収納した状態の一例を示す平面図である。
【図７】図６に示すキャリアテープにおけるＡ−Ａ線に沿って切断した構造を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態のテーピング装置の構造の一例を示す側面図である。
【図９】図８に示すテーピング装置の平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態の部品供給装置（パーツフィーダ）の構造の一例を模式的に示す平面図である。
【図１１】図１０に示す部品供給装置における振動装置の構造の一例を模式的に示す側面図である。
【図１２】本発明の実施の形態の空芯コイルの構造の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００９０】
１    ＲＦモジュール（半導体装置）
２    多層配線基板（配線基板）
２ａ  主面
２ｂ  裏面
２ｃ  キャビティ
２ｄ  表層配線
３    半導体チップ
３ａ  主面
３ｂ  パッド
４    チップコンデンサ（電子部品）
５    チップインダクタ（電子部品）
６    チップ抵抗（電子部品）
７    空芯コイル（低背空芯コイル、電子部品）
７Ａ  空芯コイル（低損失空芯コイル、電子部品）
７ｐ  インダクタ部
７ｑ  電極
７ｓ  インダクタ部
７ｔ  電極
８    ワイヤ
９    封止体
１０    テーピング装置
１１    キャリアテープ供給部
１２    カバーテープ供給部
１３    インデックステーブル
１４    電子部品収納部
１５    部品認識カメラ
１６    カバーテープ接着部
１７    テープ巻取り部
１８    操作パネル
２０    パーツフィーダ（部品供給装置）
２１    部品搬送路
２１ａ  第１部品搬送路
２１ｂ  第２部品搬送路
２１ｃ  第３部品搬送路
２２    第１振動装置
２３    電磁石
２４    板バネ
２５    土台
２６    第２振動装置
２７    センサ
２８    制御装置
５０    部品搭載装置
５１    ロータリ部
５２    昇降ユニット
５３    ヘッド
５４    ピックアップノズル
５５    部品実装部
５６    ＸＹテーブル
５７    チップ認識カメラ
５８    チップ排出ボックス
５９    チップ排出ブラシ
６０    搬送コンベア
６１    基板認識カメラ
７０    切断装置
７１    上刃（固定刃）
７２    下刃（可動刃）
８０    テープフィーダ
８１    リール保持部
８２    テープ搬送路
８３    カバーテープ巻取りリール
１００    キャリアテープ
１００Ａ  切屑
１０１    カバーテープ
１０２    供給リール
１０３    ポケット部
１０４    スプロケット孔
Ｂ    スプロケット孔の配列方向
Ｃ１  空芯コイルの搬送方向
Ｃ２  空芯コイルの搬送方向
Ｃ３  空芯コイルの搬送方向
Ｃ４  空芯コイルの搬送方向
Ｃ５  空芯コイルの搬送方向
Ｃ６  供給過多の空芯コイルの搬送方向
Ｄ    振動
Ｐ    ピックアップ位置
【図１】
2008243894.tif 000003
【図２】
2008243894.tif 000004
【図３】
2008243894.tif 000005
【図４】
2008243894.tif 000006
【図５】
2008243894.tif 000007
【図６】
2008243894.tif 000008
【図７】
2008243894.tif 000009
【図８】
2008243894.tif 000010
【図９】
2008243894.tif 000011
【図１０】
2008243894.tif 000012
【図１１】
2008243894.tif 000013
【図１２】
2008243894.tif 000014