(57)【要約】【課題】応用した半導体チップを紙層内に抄き込んだ偽造防止用紙の製造時に問題となっていた抄紙機の流れ方向の紙伸びによって、外部アンテナ付半導体チップの外部アンテナやその接合部の断線のない偽造防止用スレッドの提供。【解決手段】細幅にスリットした紙製基材の片面にポリオレフィン系樹脂層を有する紙製スレッドの片面に複数ビットのメモリを内蔵しかつアンテナ配線を備えた半導体チップを接着、または埋没してなる偽造防止用スレッドであって、前記紙製基材のＪＩＳ Ｐ８１３５に従って測定した湿潤裂断長が０．５ｋｍ以下であり、該偽造防止用スレッドをシート状基材の表面に貼合し、またはシート状基材の内部に挿入してなる偽造防止用紙。【選択図】図1
2008071208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
細幅にスリットした紙製基材の片面にポリオレフィン系樹脂層を有する紙製スレッドの片面に複数ビットのメモリを内蔵しかつアンテナ配線を備えた半導体チップを接着、または埋没してなることを特徴とする偽造防止用スレッド。
【請求項２】
前記紙製基材のＪＩＳ  Ｐ８１３５に従って測定した湿潤裂断長が０．０５ｋｍ〜０．５ｋｍの範囲であることを特徴とする請求項１記載の偽造防止用スレッド。
【請求項３】
請求項１又は２記載の偽造防止用スレッドをシート状基材の表面に貼合し、またはシート状基材の内部に挿入してなることを特徴とする偽造防止用紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極めて高度な偽造防止手段を備えたスレッド及びそのスレッドを用いた偽造防止用紙に関し、更にはこの偽造防止用紙に関するものである。すなわち、本発明は電波を用いてデータの読み出しや書き込みを行い、非接触で対象物を自認する技術（ＲＦＩＤ  Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
紙幣、商品券等は、不正に変造、偽造できないように、透かし、着色や蛍光発色繊維または紙片または粒子状物の抄き込み、ケミカルリアクションなどの偽造防止対策が施されている。偽造防止対策の考え方の一つは、容易に製造できないように高度な製造技術を用いて用紙を製造することである。その一例として、プラスチックフィルムや薄葉紙等をマイクロスリッターを用いて数ｍｍ程度の細巾にスリットしたスレッドを紙層内に抄き込んだ「スレッド入り紙」と呼ばれる偽造防止用紙があり、各国の紙幣等で多く使用されている。
【０００３】
一方、電波を用いてデータの読み出しや書き込みを行い、非接触で対象物を自認する技術（ＲＦＩＤ  Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）が実用化され、微細な半導体チップを紙またはフィルム状の媒体中に挿入することが提案されている。このような半導体チップとしては、例えば、複数ビットのメモリを内蔵しかつアンテナ配線を備えた一辺０．５ｍｍ以下の半導体チップが使用でき、情報の書き込みおよび非接触による情報の読み取りができるものである。
【０００４】
最近では、図書館、交通機関等の種々の公共施設その他施設において、利用者の確認や識別のための通行証、保険証、会員登録証等のカード内に、情報量の増大や記録の書き換え等に対応するために、アンテナコイルやコンデンサ等の共振回路とＩＣチップを実装した非接触型ＩＣタグを封入したものが用いられている。この様なＩＣカード基材としては通常ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂又は塩化ビニル樹脂等のプラスチックが主に用いられている。
【０００５】
これらＩＣカードの汎用性を進めるにあたり、カードの薄型化や低コスト化が求められている。この様な観点から、印刷等の加工処理の容易さ、コストの大幅な低減等の要求から紙製のＩＣカードが提案されている。
【０００６】
例えば、カード用紙に半導体チップを挟み貼り合わせしたもの（例えば、特許文献１参照。）が提案されている。
【０００７】
また、前記紙製のＩＣカードの非接触型ＩＣタグの張り替え等による偽造防止を目的に、用紙を抄造する際にＩＣタグを用紙の層間に抄込んだ紙製のＩＣカード（例えば、特許文献２又は３参照。）や、紙層内に抄込んだ偽造防止用紙（例えば、特許文献４、特許文献５、特許文献６参照。）等が提案されている。
しかしながら、非接触型ＩＣタグを紙層内に抄込んだ偽造防止用紙において実用化されているものは、坪量が２００ｇ／ｍ２以上あり、いわゆるＩＣカードを紙製にしたものであり、坪量が小さく薄い非接触型ＩＣタグを紙層内に抄込んだ偽造防止用紙の提供が望まれていた。
【０００８】
また、従来から行われているスレッド入り紙の技術で使用されているスレッドはセロファン、ポリプロピレン、ポリエステル、ナイロンなどからなるフィルム製だが、紙層内に抄込んだ場合に、紙との接着性が著しく悪く、層間で剥離してしまう、半導体チップの損傷の原因になるといった問題があった。
【特許文献１】特開２００３−８５５１８号公報
【特許文献２】特開２００３−５８８５６号公報
【特許文献３】特開２００４−１０２３５３号公報
【特許文献４】特開２００２−３１９００６号公報
【特許文献５】特開２００４−１３９４０５号公報
【特許文献６】特開２００５−３５０８２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のスレッドを応用した半導体チップを紙層内に抄き込んだ偽造防止用紙は、抄紙機の流れ方向の紙伸びによって、外部アンテナ付半導体チップの外部アンテナやその接合部が断線してしまうという問題があった。
本発明の第一の目的は、半導体チップが接着された、あるいは埋没された紙製のスレッドを提供することである。本発明の第２の目的は、紙製のスレッドを使用することにより、半導体チップを含む層間が一体化した効率よく製造できる偽造防止用紙を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、フィルム製スレッドの抄紙上での欠点、及び紙製スレッドの特性において鋭意検討を行い、半導体チップを含む紙製スレッドを製造すると共に紙製スレッドを用いた偽造防止用紙を完成するに至った。
本発明は、以下の発明を包含する。
（１）細幅にスリットした紙製基材の片面にポリオレフィン系樹脂層を有する紙製スレッドの片面に、複数ビットのメモリを内蔵しかつアンテナ配線を備えた半導体チップを接着、または埋没してなる偽造防止用スレッド。
（２）前記紙製基材のＪＩＳ  Ｐ８１３５に従って測定した湿潤裂断長が０．０５ｋｍ〜０．５ｋｍの範囲である（１）記載の偽造防止用スレッド。
（３）（１）又は（２）記載の偽造防止用スレッドをシート状基材の表面に貼合し、またはシート状基材の内部に挿入してある偽造防止用紙。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、極めて高度な偽造防止手段を備えたスレッド及びそのスレッドを用いた偽造防止用紙に関し、低コストの偽造防止用紙の提供を可能にするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの記載に限定して解釈されることはない。本発明で使用する外部アンテナ付き半導体チップは、複数ビットのメモリを内蔵した一辺０．５ｍｍ以下の半導体チップに外部アンテナを接合したもの、若しくは複数ビットのメモリを内蔵しかつアンテナ配線を備えた一辺０．５ｍｍ以下の半導体チップにさらに外部アンテナを接合したものであり、バッテリレス非接触認識方式により半導体チップ内に記憶させた情報を、アンテナ配線を介して、読みとることができるものである。
【００１３】
このような半導体チップは次のような方法によって製造される。まず、鏡面で純度が高いシリコン単結晶ウエハを準備する。このウエハ表面に、各種酸化膜や窒化膜などの絶縁膜により絶縁する工程を経て、ホトレジスト工程によって、回路設計された各種の素子パターンが形成されたガラスマスクを通して、レジストパターンを形成する。このレジストパターンを通して、前記の絶縁膜をエッチングしたり、不純物をインプラしたりして、電気的デバイス層を形成し、最終的には各種トランジスタ、ダイオード、抵抗、容量素子となる拡散層を形成する。さらに、その上に配線パターン層を形成して、前記拡散層の素子間接続を終了して回路機能を発揮する形態とする。本発明では、さらにコイル素子およびコンデンサ素子による共振回路を形成して、マイクロ波エネルギと信号を得るための外部アンテナを形成する。その代表的な方法について以下に述べる。
【００１４】
第１の方法は、再公表特許２０００−３６５５５号公報に開示されている方法、即ち前記半導体回路が形成された側の面に外部アンテナを接続するためのバンプを形成した後に、ダイヤモンドブレードを用いて一辺が０．５ｍｍ以下のサイズの半導体チップに分離し、バンプと外部アンテナとを異方導電性接着剤を使用して接続する方法である。
【００１５】
第２の方法は、前記ウエハを、例えばダイヤモンドブレードを用いて一辺が０．５ｍｍ以下のサイズの半導体チップに分離することにより、半導体チップを製造し、さらにこの半導体チップに、配線パターン層を利用して、コイル素子およびコンデンサ素子による共振回路を形成して、オンチップにてマイクロ波エネルギと信号を得る内部アンテナを形成する。この内部アンテナはマイクロ波であるために、時定数が小さく、たとえば、コイルのインダクタンスは２ナノヘンリー、コンデンサは２ピコファラッドとすることなどによって、小さな部品回路によって共振回路を実現することが可能である。これによって、一辺が０．５ｍｍ以下の平面寸法の半導体チップ上に内部アンテナを配置することが可能となる。内部アンテナを形成するコイル素子とコンデンサ素子は並列または直列に接続されて、半導体チップの中に実現される高周波受信回路に接続される。
【００１６】
アンテナ内蔵型の半導体チップは電波の到達距離が数ｍｍであるので、電波の到達距離を大きくするためにさらに外部アンテナを接合する。具体的には、内部アンテナの先端に外部アンテナを接合するためのバンプを形成し、このバンプと外部アンテナとを異方導電性接着剤を使用して接続する方法が代表的な方法である。
【００１７】
本発明で使用する外部アンテナ付きの半導体チップは上述した方法により製造することができ、外部アンテナの最大巾は、後に述べるスレッドの巾と同等かそれ以下にすることが好ましい。スレッドの巾より外部アンテナの巾が大きいと、スレッドを連続的に繰り出す際等に外部アンテナが損傷しやすくなり、また局所的に過度の加重がかかりスレッドの繰り出しをスムーズに行うことが困難になるためである。外部アンテナの長さは、使用する電波の１／４波長の整数倍にすることが好ましく、取り扱いを容易にすることと電波の到達距離が数十ｃｍあれば実用上十分であるので、通常は数十〜１００ｍｍ程度とする。
【００１８】
半導体チップの寸法は、一辺を０．５ｍｍ以下とする。一辺が０．５ｍｍより大きいと、チップの複製物が比較的容易に製造されうるようになるとともに、スレッド幅より半導体チップが大きくなると、半導体チップを設けたスレッドをシート状物に貼合または挿入する際に、半導体チップがスレッドから脱落しやすくなり、さらにはシート状物を折り曲げた場合に、半導体チップがシート状物を突き破り外部に露出しやすくなる。更には、スレッド幅が広くなることによって、抄紙の際にスレッド部の脱水性が、スレッドがない部分と異なることによる紙の縦割れが発生してしまうという問題がある。半導体チップの厚さは好ましくは０．１〜１２０μｍとする。０．１μｍより薄い半導体チップを製造することは技術的に難しく実用し得ない。また１２０μｍより厚くなると、シート状物に貼合または挿入した際に半導体チップの箇所が過度に厚くなってしまい、薄い偽造防止用紙を提供する本発明を達成できない。
【００１９】
次に本発明において用いるスレッドとその製造方法について説明する。本発明では、スレッドが紙製基材であり、片側にポリオレフィン系樹脂層を有することが重要である。スレッドが紙製基材であることにより、スレッド抄込みの際に、抄併せのパルプ層の水分により紙の一部が切断又溶解し、更に、樹脂層が抄紙機の縦方向の伸びに追随して伸びることにより、半導体チップと外部アンテナの部分への応力がかからず、アンテナの断線を防ぐことができる。また、紙製基材がスレッド抄込み時に切断又溶解することにより、外部アンテナ付半導体チップが完成した偽造防止用紙のパルプ層と一体化することが可能になり、印刷などの後加工において紙層内剥離が発生しないという効果を奏する。
【００２０】
本発明では、片面にポリオレフィン系樹脂層を有することが重要である。本発明では、抄紙機の縦方向の応力に対して、外部アンテナ部分よりもアンテナ配線を備えていない部分、即ち紙と樹脂だけで形成される部分が十分に延びることによって、外部アンテナの断線を防ぐことができる。よって、一般的なフィルム物性として伸びが大きく、弾性率が小さい、更には紙へ接着させる方法として、ラミネート法を採用することが容易であることから、ポリオレフィン系樹脂が最適である。伸びが大きく弾性率が小さい樹脂としては、シリコーン樹脂やブタジエン系樹脂などがあるが、これらの樹脂は紙との密着性が劣るという欠点がある。
ポリオレフィン樹脂層を有することにより、一般のスレッド抄込み方式の中で、紙製スレッドが水に濡れても断紙することなく抄込みが可能になる。紙製基材だけでスレッドを製造した場合は、坪量を大きくし、紙力増強剤を多用する必要があり、製造する偽造防止用紙の厚みが厚くなる、紙製基材が溶解しにくいという問題が生じる。
【００２１】
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、α−オレフィン共重合体（エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体など）などのポリオレフィン；エチレン系共重合体［例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体など］などが挙げられる。
【００２２】
樹脂層の厚みは、抄紙時の伸びを考慮して適宜選択できるが、一般には５〜５０μｍ程度である。樹脂層の厚みが５μｍ未満では強度が弱く、５０μｍを超えるとテープの総厚みの増大やスレッド抄込み時の伸びが少なく好ましくない。樹脂層は、例えば、押出しラミネート法、Ｔダイタンデム押出しラミネーター等を用いた共押出し法、ドライラミネート法などの慣用のラミネート法により形成できる。樹脂層には、さらに、リン系やフェノール系等の酸化防止剤、紫外線吸収剤、防錆剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤、充填剤、カップリング剤、架橋剤などの添加剤が配合されていてもよい。
【００２３】
本発明の紙製基材の原料パルプには、各種のものが使用でき、例えば、クラフトパルプ（ＫＰ）、サルファイトパルプ（ＳＰ）、ソーダパルプ（ＡＰ），等の化学パルプ、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、ケミグランドウッドパルプ（ＣＧＰ）等の半化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ、ＢＣＴＭＰ）、リファイナーグランドウッドパルプ（ＲＧＰ）等の機械パルプ、楮、三椏、麻、ケナフ等を原料とする非木材繊維パルプ、古紙を原料とする脱墨パルプ等を使用することができ、これらのパルプは単独でも、二種以上混合使用しても良い。
【００２４】
本発明の紙製基材に使用されるパルプは公知の方法により叩解して使用することができる。叩解機には特に限定はなく、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等、種々の叩解機が使用される。叩解は二つの原料パルプを配合する場合は、単独叩解し配合しても良いし、混合した後に叩解しても良い。叩解の程度としては、所定の厚みと地合を考慮して任意に設定できるが、好ましくはＪＩＳ  Ｐ８１２１で規定されるカナディアン・スタンダード・フリーネスは混合パルプとして５００ｍｌ以下、好ましくは４００ｍｌ以下になるまで叩解する。
【００２５】
本発明の紙製基材を抄紙する抄紙機としては、従来から使用されている長網、円網、傾斜ワイヤーなどのウェットパートの抄紙機で、ドライヤーパートについては、多筒、ヤンキー、スルードライヤーなどあらゆる乾燥方法が採用できるが、地合調整がしやすいことからウェットパートは傾斜ワイヤーが好ましく、半導体チップを固定しやすい平滑面を形成できることからドライパートはヤンキードライヤーが好ましい。
【００２６】
本発明の紙製基材では、抄紙に際して、必要に応じて種々の内添薬品を使用できる。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸、スチレン・アクリル、スチレン・オレフィン、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然および合成の製紙用の内添サイズ剤、澱粉、ポリアクリルアミド樹脂などの各種紙力増強剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹脂、メラミン樹脂などの湿潤紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、耐水化剤、消泡剤、染料等を使用することができるが、スレッド抄込みの際に、抄併せのパルプ層の水分により紙製基材が溶解するように、サイズ剤、湿潤紙力増強剤は使用しないことが好ましい。
【００２７】
また、抄紙に際して、無機または有機の填料が使用可能である。たとえば、カオリン、タルク、クレー、炭酸カルシウム、焼成クレー、酸化チタン、珪藻土微粒子状無水シリカ、活性白土、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫酸亜鉛、硫酸バリウム、二酸化珪素、コロイダルシリカの無機填料、尿素ホルマリン樹脂フィラー、ナイロンパウダー、ポリエチレンパウダーなどの有機填料が挙げられる。ただし、これらの填料を多量に配合する場合は、搾水性を考慮して、凝集剤を適宜使用する必要がある。
【００２８】
本発明の紙製基材では、表面強度を向上させる目的で、各種バインダーを、エアナイフコータ、ロールコータ、リバースロールコータ、ブレードコータ、バーコータ、グラビアコータ、キスロールコータ、キャストコータ、カーテンコータ、ダイスロットコータ、チャンプレックスコータ、ブラシコータ、ゲートロールコータ、ハミルトンコータ、ＫＣＭコータ、サイズプレスコータ、メタードサイズプレス、メタードフィルムトランスファロールコータ等の塗付装置を備えたオンマシンやオフマシンコータで塗付乾燥することができる。
【００２９】
各種バインダーとしては、酸化澱粉、酵素変性澱粉、カチオン変性澱粉、エステル澱粉、エーテル澱粉等の澱粉類、メチルセルルース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メトキシセルロース、ヒドロキシセルロース、完全（または部分）鹸化ポリビニルアルコール、カルボキシ変性ポリビニルアルコール、珪素変性ポリビニルアルコール等のポリビニルアルコール類、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、アクリル酸アミド、アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸アミドアクリル酸エステル、メタクリル酸共重合体、スチレン・無水間マレイン酸共重合体のアルカリ塩、イソブチレン・無水マレイン酸共重合体アルカリ塩、カゼイン等の水溶性高分子、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリブチルメタクリレート、スチレン・ブタジエン共重合体等のラテックス等のバインダーを使用することができるが、過剰な表面強度アップは紙製基材の溶解性を悪化するため好ましくない。
【００３０】
紙製基材の坪量としては、使用する半導体チップの厚みや必要とする紙製スレッドの強度によって決まり、抄紙可能な坪量範囲が適用できるが、本発明では１０〜７０ｇ／ｍ２である。厚みとしては、外部アンテナ付半導体チップの厚みと、製造する偽造防止用紙の厚みを考慮する必要があるが、２０〜１００μｍが好ましい。
【００３１】
本発明では、紙製基材のＪＩＳ  Ｐ８１３５に従って測定した湿潤裂断長が０．０５ｋｍ〜０．５ｋｍの範囲であることが重要である。湿潤裂断長が０．５ｋｍよりも強いと、紙製スレッド抄込み時に紙製基材が断紙、溶解することがなく、応力がアンテナ付半導体チップの外部アンテナ部分に伝わってしまい断線の原因になるため好ましくない。湿潤裂断長を０．５ｋｍ以下に調整する方法としては、湿潤紙力増強剤を使用しないことが重要だが、坪量２０ｇ／ｍ２以下であれば、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹脂で対パルプ固形分として０．０１％程度であれば添加することができる。
【００３２】
このようにして製造した紙製スレッド用紙は、マクロスリッターを用いて通常数ｍｍの細巾にスリットすることにより、本発明に使用する紙製スレッドが得られる。
【００３３】
本発明では、紙製スレッド１の表面または裏面に外部アンテナ２を備えた半導体チップ３を接着剤で接着する。接着剤としてＰＶＡ、澱粉、アルギン酸ソーダ等の水溶性接着剤、ポリクロロプレン系接着剤、ポリウレタン系接着剤、熱可塑性ＳＢＲ系接着剤、ホットメルト系接着剤、エポキシ系接着剤、ビニル系接着剤、フェノキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリスルホン系接着剤等を単独、もしくは組み合わせて使用できる。特に耐水性と耐熱性に優れた接着剤が好ましく、例えば２液硬化型のエポキシ接着剤が代表的な例である。また、接着剤を瞬間的に硬化させたい場合には、紫外線硬化型の接着剤を使用することができる。接着した外部アンテナ付き半導体チップを紙製スレッド１から剥がれにくくするためには、前に述べたように紙製スレッド１の巾と同等かそれ以下の巾の外部アンテナ２を備えた半導体チップ３を接着することが望ましい。（図１）
【００３４】
また、紙製スレッド１に半導体チップを埋没させる方法としては、一般的に行われているパンチ加工により紙製スレッド１に所定の穴を開け、外部アンテナ付半導体チップを貼り付けて完成する。外部アンテナにより半導体チップ３が固定されており、半導体チップ３がパンチ穴上に浮いている状態になる。この場合の、パンチ穴は半導体チップ３よりも縦横共に１０μｍ以上大きくする。（図２）
【００３５】
さらに、本発明では、外部アンテナ付半導体チップをフィルムの上に形成後、フィルムを切り抜き、樹脂層を有する紙製スレッドに貼り付ける方法も採用できる。この時のフィルムとしては、セロファン、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリカーボネートフィルム等の各種フィルムを使用できる。このベースフィルムは、抄紙機の乾燥ゾーンで溶融もしくは軟化しない材質を用いるが、通常９０〜１１０℃の乾燥ゾーンの温度で粘着性を帯びない性質を有するものが望ましく、この理由からポリエステルフィルムのような耐熱性のあるフィルムが好ましく使用できる。
【００３６】
尚、紙製スレッドに埋没させる半導体チップとしては、内部アンテナを有するタイプでも良いが、リーダーでの検知距離が著しく短くなることから、外部アンテナを有する半導体チップが好ましい。
【００３７】
本発明の紙製スレッド１において、半導体チップ３を埋没する方法では、半導体チップ挿入後にカバーの役目をするテープを貼り付けて飛び出し防止を行うこともできる。カバーテープとしては、厚み１０〜２０μｍ程度の和紙テープ４を従来の接着剤を用いて貼り付けると良い。（図４）
【００３８】
本発明の偽造防止用紙は半導体チップを片面に接着、又は埋没してある紙製スレッドをシート状基材の表面に貼合、あるいは挿入して完成される。
紙製スレッドを貼合する場合は、シート状基材は、市販の上質紙、中質紙、コート紙、新聞紙、包装用紙、板紙などあらゆる紙が使用できる。貼合の接着剤としては、ＰＶＡ、澱粉、アルギン酸ソーダ等の水溶性接着剤、ポリクロロプレン系接着剤、ポリウレタン系接着剤、熱可塑性ＳＢＲ系接着剤、ホットメルト系接着剤、エポキシ系接着剤、ビニル系接着剤、フェノキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリスルホン系接着剤等を単独、もしくは組み合わせて使用できる。貼合する面としては、シート状基材の表面、シート状基材の内層に入れるなど様々な構成が採用できる。
【００３９】
紙製スレッドを挿入する場合は、抄紙行程において一般的なフィルムスレッドの挿入方法が採用できる。抄紙機としては、ワイヤーパートでは長網、円網、傾斜ワイヤーなどあらゆるワイヤーが使用でき、ドライヤーパートでは多筒、ヤンキードライヤー、スルードライヤーなどあらゆるドライヤーが使用できる。
抄紙機で挿入する場合は、三層以上からなる多層紙が好ましく、中層に紙製スレッドを挿入する場合は、紙製スレッドと半導体チップの厚みを考慮して、中層の坪量を決める必要がある。
【００４０】
紙製スレッドを挿入する場合において、本発明の偽造防止用紙に使用する原料パルプには、各種のものが使用でき、例えば、クラフトパルプ（ＫＰ）、サルファイトパルプ（ＳＰ）、ソーダパルプ（ＡＰ），等の化学パルプ、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、ケミグランドウッドパルプ（ＣＧＰ）等の半化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ、ＢＣＴＭＰ）、リファイナーグランドウッドパルプ（ＲＧＰ）等の機械パルプが使用可能である。その他のパルプとしては、楮、三椏、麻、ケナフ等を原料とする非木材繊維パルプ、古紙を原料とする脱墨パルプ等がある。これらのパルプは単独でも、二種以上混合使用しても良い。パルプは公知の方法により叩解して使用することができる。叩解機には特に限定はなく、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等、種々の叩解機が使用される。
【００４１】
本発明では、偽造防止用紙の抄紙に際して、必要に応じて種々の内添薬品を使用できる。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸、スチレン・アクリル、スチレン・オレフィン、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然および合成の製紙用の内添サイズ剤、澱粉、ポリアクリルアミド樹脂などの各種紙力増強剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹脂、メラミン樹脂などの湿潤紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、耐水化剤、消泡剤、染料等を使用することができる。
【００４２】
また、抄紙に際して、無機または有機の填料が使用可能である。たとえば、カオリン、タルク、クレー、炭酸カルシウム、焼成クレー、酸化チタン、珪藻土微粒子状無水シリカ、活性白土、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫酸亜鉛、硫酸バリウム、二酸化珪素、コロイダルシリカの無機填料、尿素ホルマリン樹脂フィラー、ナイロンパウダー、ポリエチレンパウダーなどの有機填料が挙げられる。ただし、これらの填料を多量に配合する場合は、搾水性を考慮して、凝集剤を適宜使用する必要がある。
【００４３】
本発明の偽造防止用紙では、表面強度を向上させる目的で、各種バインダー樹脂を使用できる。酸化澱粉、酵素変性澱粉、カチオン変性澱粉、エステル澱粉、エーテル澱粉等の澱粉類、メチルセルルース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メトキシセルロース、ヒドロキシセルロース、完全（または部分）鹸化ポリビニルアルコール、カルボキシ変性ポリビニルアルコール、珪素変性ポリビニルアルコール等のポリビニルアルコール類、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、アクリル酸アミド、アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸アミドアクリル酸エステル、メタクリル酸共重合体、スチレン・無水間マレイン酸共重合体のアルカリ塩、イソブチレン・無水マレイン酸共重合体アルカリ塩、カゼイン等の水溶性高分子、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリブチルメタクリレート、スチレン・ブタジエン共重合体等のラテックス等が挙げられる。
【００４４】
更に本発明の偽造防止用紙では、偽造防止用紙の表裏面に、一般コート層、インクジェット受容層、感熱層、昇華熱転写、などあらゆる印刷やメディアに対応した塗工層を設けることができる。
【００４５】
前記、表面強度剤を外添する方法、塗工層を形成する方法には特に限定はなく、エアナイフコータ、ロールコータ、リバースロールコータ、ブレードコータ、バーコータ、グラビアコータ、キスロールコータ、キャストコータ、カーテンコータ、ダイスロットコータ、チャンプレックスコータ、ブラシコータ、ゲートロールコータ、ハミルトンコータ、ＫＣＭコータ、サイズプレスコータ、メタードサイズプレス、メタードフィルムトランスファロールコータ等の塗付装置を備えたオンマシンやオフマシンコータで塗付乾燥する。
【００４６】
本発明の紙製スレッドを貼合、または挿入した偽造防止用紙の坪量は７０ｇ／ｍ２以上で、上限については一般の板紙の上限レベル、すなわち１０００ｇ／ｍ２まで対応可能である。
【００４７】
以下に実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。配合、濃度等を示す数値は、固型分または有効成分の質量基準の数値である。外部アンテナ付半導体チップの断線有無は、製造した偽造防止用紙の半導体チップ１００個分を使用して、八木アンテナ製ミューチップ対応システムスターターキットを使用して読み込みの可否で判断を行った。
【００４８】
（紙製スレッド用紙の製造方法）
針葉樹晒クラフトパルプ５０％と広葉樹晒クラフトパルプ５０％を配合し、ダブルディスクリファイナーでカナディアンスタンダードフリーネス４００ｍｌまで叩解し、乾燥紙力剤としてＰＳ−１２５０（ポリアクリルアミド樹脂、荒川化学製）を対パルプ固形分で０．１％添加して、傾斜ワイヤー、ヤンキードライヤーで坪量２０ｇ／ｍ２、厚み２８μｍ、湿潤裂断長が０．４ｋｍの紙製基材Ａを製造した。この基材Ａに低密度ポリエチレンによる厚み２２μｍの樹脂層を押出しラミネート法によって形成し、マイクロスリッターを用いて幅５ｍｍにスリット加工し、紙製スレッド用紙Ｂを製造した。
【００４９】
（紙製スレッドの製造方法）
紙製スレッド用紙Ｂの紙基材Ａ側に外部アンテナ（長さ２０ｍｍ）付の半導体チップ（０．４×０．４×０．０７５ｍｍ）を貼り付け、紙製スレッドＣを製造した。（図１）
また、紙製スレッド用紙にパンチ加工を行い、縦０．４１×横０．４１のプレス成形穴を形成し、前記外部アンテナ付半導体チップを挿入後、紙製スレッドＤを製造した。（図２）
直径２ｍｍの孔を開けた厚さ３５μｍのポリエステル製フィルムに、孔の中に上記外部アンテナ付半導体チップのチップ部分が入るようにしてアンテナ付半導体チップをエポキシ系接着剤で接着したポリエステル製ファイルムを紙製スレッド用紙Ｂに貼り合わせて、紙製スレッドＥを製造した。（図３）
紙製スレッド用紙Ｂにパンチ加工でパンチ穴を形成し、外部アンテナ付半導体チップを半導体チップがパンチ穴に入るようにして、澱粉（王子エースＡ、王子コーンスターチ製）を使用して紙製基材側に貼り合わせた、樹脂層側を和紙テープでカバーして、紙製スレッドＦを作成した（図４）
【００５０】
実施例１
パルプ原料として針葉樹晒クラフトパルプ３０％と広葉樹晒クラフトパルプ７０％を配合し、ダブルディスクリファイナーでカナディアンスタンダードフリーネス４００ｍｌまで叩解し、紙力剤として水系ポリマー（ＰＳ１２５０、ポリアクリルアミド樹脂、荒川化学製）を対パルプ固形分で０．１％添加して、抄紙原料とした。この抄紙原料を使用して、円網抄紙機で半導体チップが接触する表層の坪量を６０ｇ／ｍ２、中層の坪量を３０ｇ／ｍ２、裏層の坪量を３０ｇ／ｍ２に調整して、中層に紙製スレッドＣを挿入し、厚み１７０μｍの偽造防止用紙を製造した。断線有無の評価では、１００個全てが読み込み可能であった。
【００５１】
実施例２
紙製スレッドＤを使用した以外は実施例１と同様にして、偽造防止用紙を製造した。断線有無の評価では、１００個全てが読み込み可能であった。
【００５２】
実施例３
紙製スレッドＥを使用した以外は実施例１と同様にして、偽造防止用紙を製造した。断線有無の評価では、１００個全てが読み込み可能であった。
【００５３】
実施例４
紙製スレッドＦを使用した以外は実施例１と同様にして偽造防止用紙を製造した。断線有無の評価では、１００個全てが読み込み可能であった。
【００５４】
比較例１
厚み２０μｍ、４ｍｍ幅のポリエステル製フィルムスレッドを使用した以外は紙製スレッドＡと同様にしてフィルム製スレッドを製造し、実施例１と同様にして１７０μｍの偽造防止用紙を製造した。断線有無の評価では、１００個中読み込み可能な半導体チップは１３個であった。
【００５５】
実施例と比較例との対比から明らかなように、本発明の要件を満たす偽造防止用シート状基材は、本発明の紙製スレッドを使用することにより、スレッド抄込みによる外部アンテナの断線がなく、半導体チップを含む偽造防止用紙が効率良く製造できるという特徴を持つ。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】紙製スレッド用紙上に外部アンテナ付半導体チップを接着した概略図である。
【図２】紙製スレッド用紙にパンチ加工でパンチ穴を形成し、その中に外部アンテナ付半導体チップを埋没させた概略図である。
【図３】外部アンテナ付半導体チップを接着したポリエステルフィルムを紙製スレッド用紙上に接着した概略図である。
【図４】紙製スレッド用紙にパンチ加工でパンチ穴を形成し、その中にチップ部が入るように外部アンテナ付半導体チップを配置して、更に和紙テープでチップ側の面を覆った概略図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、紙製スレッド用紙
２、外部アンテナ
３、半導体チップ
４、樹脂層
５、和紙製テープ
６、ポリエステルフィルム層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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