(57)【要約】      （修正有）【課題】シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止し、ＨＤＡ素子部にダメージを与えない磁気ディスク装置及びその製造方法を得る。【解決手段】磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース１０及びカバー２０と、ベース及びカバーの外周面に貼付されてベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層３１、金属層３２及び上部弾性絶縁層３３を有し、ベース及びカバーの当接部を密閉するシールテープ３０とを備えたＨＤＡを有する磁気ディスク装置において、シールテープの最表層に、下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を覆って、金属層に導通接続する帯電防止層３４を設けた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉する、該ベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を有するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリを有する磁気ディスク装置において、
前記シールテープの表面に、前記下部弾性絶縁層、前記金属層及び前記上部弾性絶縁層を覆って、該金属層に導通接続する帯電防止層を設けたことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、前記帯電防止層は、ポリオキシエチレン系界面活性剤、またはアニオン・カチオン系界面活性剤により形成されている磁気ディスク装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の磁気ディスク装置において、前記下部弾性絶縁層は、前記ベース及びカバーに接着する絶縁性粘着層と、この粘着層と前記金属層の間に介在する絶縁性樹脂層とにより形成され、この絶縁性粘着層の接着面を除く表面全体が前記帯電防止層で覆われている磁気ディスク装置。
【請求項４】
請求項１ないし３記載の磁気ディスク装置において、前記シールテープを貼り替える際に、
前記ベース及びカバーをグランド電位に接続する工程と、
前記シールテープの帯電防止層をグランド電位に接続する工程と、
前記帯電防止層と前記ベース及びカバーを同電位に保持した状態で、前記シールテープを剥がす工程と、
前記シールテープに替わる新たなシールテープを、前記ベース及びカバーに貼付する工程と、
を有することを特徴とする磁気ディスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）を有する磁気ディスク装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置に用いられるＨＤＡは、記録媒体である磁気ディスクや高速回転中の磁気ディスクに対向して磁気情報の記録及び再生を行う磁気ヘッド、ヘッド駆動機構などを収納する筐体として金属製のベースとカバーを有し、ベースとカバーの当接部を密閉した気密構造により、筐体内部への塵埃の混入が防止されている。ベースとカバーの両部材間を密閉する部材には、例えば特許文献１、２に記載されているように、金属層を絶縁性樹脂層で挟んだ三層構造のシールテープを用いることが近年一般的となってきた。シールテープの金属層は電磁シールド効果を発揮し、絶縁性樹脂層はシールテープに柔軟性を与えて密閉性を向上させる。この三層構造のシールテープは、いずれか一方の絶縁性樹脂層に塗布した粘着剤によりベース及びカバーの外周面に沿って貼付されることで、該ベースとカバーの当接部を封止する。
【０００３】
【特許文献１】特開０７−０７３６５８号公報
【特許文献２】特開１０−０５５６６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記シールテープによる封止は、従来、ひとつずつ手作業で実施されている。密閉度を向上させるためにシール貼付位置は厳密に規定されており、シール貼付位置が規定位置からずれた場合には、貼り付けたシールテープを剥がして、新たなシールテープを貼り直す必要がある。しかしながら、シールテープ剥離作業を行うと、ＨＤＡの素子部にダメージが生じることが判明した。
【０００５】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止し、ＨＤＡ素子部にダメージを与えない磁気ディスク装置及びその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、シールテープ剥離作業によりＨＤＡの素子部がダメージを受ける原因が、シールテープ−ＨＤＡ間で生じる静電気放電にあるとの結論に達して完成されたものである。シールテープ剥離作業によりシールテープ−ＨＤＡ間で静電気放電が生じるメカニズムは、以下のように考えられる。すなわち、シールテープが絶縁性樹脂層内に金属層を有する層構造であることにより、シールテープをベースとカバーの当接部から剥離すると、先ず、粘着剤を塗布した側（ＨＤＡに接着している側）の絶縁性樹脂層（下部絶縁性樹脂層）に高電圧の剥離帯電が発生し、この剥離帯電により、金属層内に電荷が誘導される。シールテープの剥離量が増える（シールテープとＨＤＡの接着面積が減少する）につれて、金属層内に誘導される電荷量は増え、下部絶縁性樹脂層を挟んで対向する金属層とＨＤＡの間の静電容量は低下し、この静電容量低下に伴い金属層−ＨＤＡ間の電圧は増大する。そして、金属層−ＨＤＡ間の電圧が下部絶縁層の絶縁耐圧を超えると、金属層−ＨＤＡ間で静電気放電（高電圧放電）が起こり、この静電気放電によりＨＤＡの素子部がダメージを受ける。静電気放電が起こる可能性は、シールテープがＨＤＡから完全に離れる瞬間、最も大きくなる。解決策としては、シールテープの層構造を変更してシールテープ剥離時に生じる剥離帯電を低減することも考えられるが、上述したように金属層及び絶縁性樹脂層はそれぞれ電磁遮蔽性及びシールテープ柔軟性を確保するために不可欠である。そこで、本発明は、シールテープ剥離時の静電気放電を回避することに着目し、シールテープを剥離する際に該シールテープの金属層とＨＤＡ（ベースとカバー）を同電位にすること、この同電位にするための構造として、金属層に導通接続した帯電防止層をシールテープ最表面に設けることが最適であることを提案する。
【０００７】
すなわち、本発明は、磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉する、該ベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を有するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリを有する磁気ディスク装置において、シールテープの表面に、下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を覆って、該金属層に導通接続する帯電防止層を設けたことを特徴としている。
【０００８】
帯電防止層は、シールテープの金属層との導通接続がとれるように、ポリオキシエチレン系界面活性剤、またはアニオン・カチオン系界面活性剤により形成されていることが好ましい。
【０００９】
下部弾性絶縁層は、ベース及びカバーに接着する絶縁性粘着層と、この粘着層と金属層の間に介在する絶縁性樹脂層とにより形成され、この絶縁性粘着層の接着面を除いた表面全体が帯電防止層で覆われていることが実際的である。帯電防止層は、ディッピングにより、絶縁性粘着層の接着面を除くシールテープ表面全体を覆って形成可能である。
【００１０】
また本発明は、製造方法の態様によれば、ベース及びカバーの外周面に貼付されたシールテープを貼り替える際に、ベース及びカバーをグランド電位に接続する工程と、シールテープの帯電防止層をグランド電位に接続する工程と、この帯電防止層とベース及びカバーを同電位に保持した状態で、シールテープを剥がす工程と、該シールテープに替わる新たなシールテープを、ベース及びカバーに貼付する工程とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、シールテープ表面の帯電防止層を介して該シールテープの金属層を接地することが容易となり、この金属層とベース及びカバーを同電位に保持した状態でシールテープ剥離作業を行なえるので、シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止でき、これにより、ＨＤＡの素子部にダメージを与えない磁気ディスク装置及びその製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１〜図３は、本発明の一実施形態によるＨＤＡを有する磁気ディスク装置を示している。図１は、第１実施形態によるＨＤＡを示す外観図である。ＨＤＡは、複数の磁気ヘッドからなる素子部や複数枚の磁気ディスク、素子部を駆動するための駆動機構等の磁気ヘッド構造体と、この磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース１０及びカバー２０と、このベース１０及びカバー２０の外周面に沿って貼付されて両部材間を密閉するシールテープ３０とを有している。ベース１０及びカバー２０は、その外観形状が略長方形状をなし、ＨＤＡ厚さ方向の上下に分離するタイプの筐体であって、不図示のネジ部材により一体化されている。ベース１０とカバー２０の当接部（当接面、当接位置）αは、図１の破線で示される。
【００１３】
図２は、シールテープ３０を単体で示す（Ａ）断面図及び（Ｂ）平面図である。
シールテープ３０は、電磁遮蔽効果を発揮する金属層３２の上下に、該シールテープ３０に柔軟性を与えて密閉度を高める下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３を積層した多層構造で形成されている。本明細書中では、ベース１０及びカバー２０に接着する側の弾性絶縁層を、下部弾性絶縁層３１と定義する。
【００１４】
下部弾性絶縁層３１は、ベース１０及びカバー２０に接着する絶縁性粘着層３１ａと、この絶縁性粘着層３１ａと金属層３２の間に介在する絶縁性樹脂層３１ｂから構成されている。絶縁性粘着層３１ａは、例えばアクリル等による絶縁性樹脂粘着テープ（シート）からなり、その接着面（ベース１０及びカバー２０に対向する面）３１ａ１がシールテープ３０が貼付される前の状態では剥離紙で覆われている。絶縁性樹脂層３１ｂ及び上部弾性絶縁層３３は、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁樹脂材料により１０μｍ程度の厚さで形成され、金属層３２は、アルミニウムやニッケル等の金属材料により１０μｍ程度の厚さで形成されている。この金属層３２はシールテープ３０の全長に存在し、金属層３２の幅寸法（短手方向の寸法）Ｗ３２は、下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３によって完全に被覆されるように、下部弾性絶縁層３１及び上部弾性絶縁層３３の幅寸法（短手方向の寸法）Ｗ３１、Ｗ３３よりも狭く設定されている。
【００１５】
シールテープ３０の表面には、ポリオキシエチレン系界面活性剤またはアニオン・カチオン系界面活性剤からなる帯電防止層３４が設けられている。図２（Ａ）に最も良く示されるように、帯電防止層３４は、絶縁性粘着層３１ａの接着面３１ａ１を除く表面全体（上部弾性絶縁層３３の図示上面と端面、金属層３２の端面、絶縁性樹脂層３１ｂの端面及び絶縁性粘着層３１ａの端面）を覆って下部弾性絶縁層３１及び上部弾性絶縁層３３の両絶縁層表面の帯電を防止し、シールテープ３０の両端面３０ａで金属層３２に導通接続する。この帯電防止層３４は、ディッピング（ポリオキシエチレン系界面活性剤またはアニオン・カチオン系界面活性剤からなる溶液中にシールテープ３０を浸漬して該シールテープ３０の表面をコーティングする工程）により形成することができ、１μｍ程度の厚さを有している。この帯電防止層３４の帯電防止性能を示す表面抵抗値は、１ＧΩ未満である。
【００１６】
上記シールテープ３０の貼付位置は、ＨＤＡの気密性確保のためにベース１０及びカバー２０に対して厳密に規定されており、シール貼付位置が予め設定された規定位置からずれているＨＤＡに対しては、シールテープ３０をベース１０及びカバー２０から剥がして、新たなシールを貼りなおす必要がある。
【００１７】
図３はシール剥離作業を説明する断面図である。シール剥離作業は、以下のように実施する。先ず最初に、ベース１０及びカバー２０をグランド電位に接続する（接地する）。次に、シールテープ表面の帯電防止層３４をグランド電位に接続する（接地する）。帯電防止層３４の接地は、人体アースを手首に装着した作業者がシールテープ３０を把持することにより、該人体アースを通じて容易に確保することができる。この工程により、帯電防止層３４を介して金属層３２も接地され、帯電防止層３４及び金属層３２とベース１０及びカバー２０は同電位となる。そして、上記同電位状態（人体アースを装着した作業者がシールテープ３０を把持した状態）で、シールテープ３０を剥がす。シールテープ３０を剥がす際には、該シールテープ３０の下部弾性絶縁層３１に剥離帯電が生じ、この剥離帯電により金属層３２に電荷が誘導されると推測されるが、金属層３２とベース１０及びカバー２０は同電位に保持されているので、金属層３２−ベース１０及びカバー２０間で静電気放電は生じることがない。これにより、シールテープ剥離作業中のＨＤＡの素子部ダメージを回避できる。また、シールテープ３０の最表層に帯電防止層３４が存在することで下部弾性絶縁層３１、金属層３２及び上部弾性絶縁層３３（絶縁性粘着層３１ｂの接着面以外）は帯電しにくくなっており、各層の帯電量は低減されている。
【００１８】
本実施形態では、人体アースを装着した作業者がシールテープ３０を把持して帯電防止層３４を接地しているが、帯電防止層３４の接地は、該帯電防止層３４とグランド電位を有線接続することにより行ってもよいのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明を適用した磁気ディスク装置のＨＤＡを示す外観図である。
【図２】（Ａ）シールテープの構成を示す断面図である。（Ｂ）シールテープの上面図である。
【図３】シールテープ剥離作業を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  ベース
２０  カバー
３０  シールテープ
３１  下部弾性絶縁層
３１ａ  絶縁性粘着層
３１ｂ  絶縁性樹脂層
３２  金属層
３３  上部弾性絶縁層
３４  帯電防止層
【図１】
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【図２】
2008071410.tif 000004
【図３】
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