(57)【要約】【課題】ダイボンダにおいて、簡便な構造によって熱圧着テープの搬送及び切断した熱圧着テープ片の移送、貼り付けを行う。熱圧着テープ搬送の際のジャミングの発生を防止する。【解決手段】熱圧着テープ４１を案内するガイド３３と、テープ吸着コレット１３と、保持基板３５と、カッタ６０を備える。テープ吸着コレット１３は、初期位置においてガイド３３上の熱圧着テープ４１を吸着し、テープの長手方向に向かって保持基板上まで引き出す。引き出した熱圧着テープ４１は保持基板３５に吸着固定され、カッタ６０によって切断され熱圧着テープ片が形成される。テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ片２３を吸着してリードフレーム上に移送し、リードフレーム上に熱圧着テープ片を貼り付ける。テープ貼り付け後、テープ吸着コレット１３は初期位置に復帰する。【選択図】図３
2008172114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ダイ接合用の熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるテープ片貼り付け機構と、貼り付けられた前記熱圧着テープ片を介して前記半導体ダイを前記ボンディング対象に熱圧着するボンディング機構と、を備えるダイボンダにおいて、
前記熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、
前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、
前記熱圧着テープを切断するカッタと、
前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、
前記カッタと前記テープ吸着コレットの動作制御と、前記保持基板の吸着制御とを行う制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記ガイド上の前記熱圧着テープをテープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し手段と、
引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着手段と、
固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断手段と、
前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付け手段と、
前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰手段と、
を有することを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
請求項１に記載のダイボンダにおいて、
前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、
前記制御部は、前記ガイドの吸着制御を行い、
前記テープ吸着手段は、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、
を特徴とするダイボンダ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のダイボンダにおいて、
前記制御部は、
固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避手段、
を有することを特徴とするダイボンダ。
【請求項４】
半導体ダイ接合用の熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、を備え、前記熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、
前記ガイド上の前記熱圧着テープを前記テープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し工程と、
引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着工程と、
固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断工程と、
前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付け工程と、
前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰工程と、
を有することを特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法。
【請求項５】
請求項４に記載のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、
前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、
前記テープ吸着工程は、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、
を特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、
固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避工程、
を有することを特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法。
【請求項７】
半導体ダイ接合用の熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、を備え、前記熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、
前記ガイド上の前記熱圧着テープを前記テープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出しプログラムと、
引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着プログラムと、
固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断プログラムと、
前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付けプログラムと、
前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰プログラムと、
を有することを特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラム。
【請求項８】
請求項７に記載のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、
前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、
前記テープ吸着プログラムは、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、
を特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラム。
【請求項９】
請求項７又は８に記載のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、
固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避プログラム、
を有することを特徴とするダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダの構造及び、ダイボンダにおいて半導体ダイ接合用の熱圧着テープから熱圧着テープ片の切り出し及び貼り付けを行う方法、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程の一つとして、前工程で形成された半導体ダイを、リードフレームあるいはリードフレームのダイパッド上に固定するダイボンディング工程がある。ダイボンディング工程における半導体ダイのダイパッド等への固定には、接合用樹脂を両面接着性の熱圧着テープに形成し、これを所定の大きさの熱圧着テープ片に切断してダイパッド等に供給し、この熱圧着テープ片を介して半導体ダイをダイパッド等に熱圧着する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一般的に、熱圧着テープは半導体ダイの幅と略同一幅となるように形成したものが用いられ、熱圧着テープ片はテープ搬送機構によってリールから上記の熱圧着テープを所定の寸法だけ切断機構に送り出し、送り出された熱圧着テープをテープ切断機構によってテープの長手方向と直角方向に切断して形成される。このため、熱圧着テープ片の寸法はテープを切断機構に送り出すテープ搬送機構のテープの送り出し量によって決まってくる。このような熱圧着テープの搬送機構としては、互いに外接された一対のローラの一方を回転駆動させ、ローラ間に挟持された熱圧着テープを切断機構に送り出すように構成したものや、熱圧着テープの上下に配置された爪によってテープを上下に挟んで熱圧着テープを切断機構に送り出す搬送機構が提案されている（例えば、特許文献１から３参照）。
【０００４】
テープ搬送機構によって切断機構に送り出された熱圧着テープは、テープ切断機構によって切断され、熱圧着テープ片が形成される。形成された熱圧着テープ片は、テープ片貼り付け機構によってテープ切断機構からピックアップされ、ダイパッド等まで移送された後、ダイパッド等に載置される。このような、テープ片貼り付け機構としては、熱圧着テープ片を吸着、リリースするノズルあるいはコレットを上下及び前後左右に移動させるように構成したものが用いられている（例えば、特許文献１及び３参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平４−１９９７２０号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３３４１号公報
【特許文献３】特開２００４−６５９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１又は３に記載された従来技術によるダイボンダにおいては、上記のテープ搬送機構とテープ貼り付け機構がそれぞれ別々の機構として組み込まれているために、全体構造が複雑、大型化するという問題があった。
【０００７】
一方、近年、半導体装置の薄型化が求められるに従って、上記の熱圧着テープもより薄いものが用いられるようになってきた。このような薄型熱圧着テープはその剛性が低いことから、特許文献１から３に記載のテープ搬送機構では、切断機構に送り出された際に、切断機構の面とテープとの間の摩擦力によってテープに加わる圧縮力がテープの座屈荷重よりも大きくなり、テープが座屈していわゆるジャミングが発生し、熱圧着テープの搬送ができなくなるという問題があった。
【０００８】
本発明は、簡便な構造によって熱圧着テープの搬送及び切断した熱圧着テープ片の移送、貼り付けを行うことができるダイボンダを提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、ダイボンダにける熱圧着テープ搬送の際のジャミングの発生を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のダイボンダは、半導体ダイ接合用の熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるテープ片貼り付け機構と、貼り付けられた前記熱圧着テープ片を介して前記半導体ダイを前記ボンディング対象に熱圧着するボンディング機構と、を備えるダイボンダにおいて、前記熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、前記カッタと前記テープ吸着コレットの動作制御と、前記保持基板の吸着制御とを行う制御部と、を備え、前記制御部は、前記ガイド上の前記熱圧着テープをテープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し手段と、引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着手段と、固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断手段と、前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付け手段と、前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰手段と、を有することを特徴とする。また、本発明のダイボンダにおいて、前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、前記制御部は、前記ガイドの吸着制御を行い、前記テープ吸着手段は、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、としても好適であるし、固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避手段を有すること、としても好適である。
【００１０】
本発明のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法は、半導体ダイ接合用の熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、を備え、前記熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、前記ガイド上の前記熱圧着テープを前記テープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し工程と、引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着工程と、固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断工程と、前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付け工程と、前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰工程と、を有することを特徴とする。また、本発明のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法において、前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、前記テープ吸着工程は、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、としても好適であるし、固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避工程を有すること、としても好適である。
【００１１】
本発明のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムは、半導体ダイ接合用の熱圧着テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイドに隣接して設けられ、前記熱圧着テープを吸着保持する保持基板と、前記熱圧着テープを切断するカッタと、前記熱圧着テープを吸着するテープ吸着コレットと、を備え、前記熱圧着テープから所定寸法の熱圧着テープ片を切り出し、前記熱圧着テープ片をボンディング対象に貼り付けるダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、前記ガイド上の前記熱圧着テープを前記テープ吸着コレットによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出しプログラムと、引き出した前記熱圧着テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着プログラムと、固定された前記熱圧着テープを前記カッタによって熱圧着テープ片に切断するテープ切断プログラムと、前記熱圧着テープ片を前記テープ吸着コレットによって前記ボンディング対象に移送し、貼り付けるテープ片貼り付けプログラムと、前記テープ吸着コレットを前記ガイド上に復帰させるテープ吸着コレット復帰プログラムと、を有することを特徴とする。また、本発明のダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付けプログラムにおいて、前記ガイドは、前記熱圧着テープを吸着保持し、前記テープ吸着プログラムは、引き出した前記熱圧着テープを前記ガイドに吸着固定すること、としても好適であるし、固定された前記熱圧着テープを切断する際に、前記カッタが前記テープ吸着コレットと干渉しない退避位置まで前記テープ吸着コレットを退避させるテープ吸着コレット退避プログラムを有すること、としても好適である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、簡便な構造によって熱圧着テープの搬送及び切断した熱圧着テープ片の移送、貼り付けを行うことができるという効果を奏する。また、ダイボンダにおける熱圧着テープ搬送の際のジャミングの発生を防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明のダイボンダの好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１及び図２に示すように、ダイボンダ１０は、半導体ダイ接合用の熱圧着テープ４１から所定寸法の熱圧着テープ片２３を切り出し、熱圧着テープ片２３をボンディング対象であるリードフレーム２２又はすでにボンディングされた半導体ダイ２４の上に貼り付けるテープ片貼り付け機構１００と、貼り付けられた熱圧着テープ片２３を介して半導体ダイ２４をリードフレーム２２に熱圧着するボンディング機構２００と、リードフレーム２２をテープ片貼り付け機構１００とボンディング機構２００に供給するフレームフィーダ１７と、ダイシングしたウエハを保持するウエハホルダ１８を備えている。以下、リードフレーム２２の送り方向をＸ方向、水平面内でＸ方向と直角方向をＹ方向、上下方向をＺ方向として説明する。
【００１５】
テープ片貼り付け機構１００は、半導体ダイ接合用の熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の上に貼り付けるテープ吸着コレット１３をＸＹＺ方向に自在に移動させることができるテープ貼り付けへッド１１と、熱圧着テープ４１を切断してテープ貼り付けへッド１１に供給する熱圧着テープ片２３とするカッタ６０と、リール６７からカッタ６０に搬送される熱圧着テープ４１を案内するガイド３３と、熱圧着テープ４１の切断の際に熱圧着テープ４１を吸着固定する保持基板３５と、を備えている。
【００１６】
テープ貼り付けへッド１１は、テープ貼り付けへッドテーブル４０の上でＸＹ平面内に自在に移動でき、内部にはテープ貼り付けアーム１２先端をＺ方向に移動させるＺ方向駆動機構３９を備えている。テープ貼り付けアーム１２先端のテープ吸着コレット１３は、テープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向の移動とＺ方向駆動機構３９とによってＸＹＺ方向に自在に移動することができるように構成されている。
【００１７】
ガイド３３と保持基板３５とカッタ６０は、フレームフィーダ１７に沿ってテープ貼り付けへッド１１と反対側に設けられている。ガイド３３はリール６７に巻回された熱圧着テープ４１を保持基板３５に向かって長手方向であるＸ方向に案内するよう構成されている。保持基板３５はガイド３３を通って搬送されてきた熱圧着テープ４１を切断する際に熱圧着テープ４１を吸着保持するよう構成されている。カッタ６０は、ガイド３３と保持基板３５のテープ貼り付けへッド１１の反対側に設けられ、ガイド３３と保持基板３５との間で熱圧着テープ４１を切断し、熱圧着テープ片２３とするように構成されている。
【００１８】
ボンディング機構２００は、半導体ダイ２４をリードフレーム２２の上に貼り付けられた熱圧着テープ片２３を介してリードフレーム２２に圧着するボンディングコレット１６をＸＹＺ方向に自在に移動させることができるボンディングへッド１４を備えている。ボンディングへッド１４もテープ貼り付けへッド１１と同様に、ＸＹ平面内で自在に移動でき、ボンディングへッド１４の内部には、ボンディングアーム１５先端をＺ方向に移動させるＺ方向モータを備えている。ボンディングアーム１５先端のボンディングコレット１６は、ボンディングへッド１４のＸＹ方向の移動とＺ方向モータによってＸＹＺ方向に自在に移動することができるように構成されている。
【００１９】
フレームフィーダ１７は、ダイボンダ１０のＸ方向に延びて対向して配置された２本の溝型のガイドレールと図示しないリードフレーム搬送装置を備えている。そしてフレームフィーダ１７の一端にはリードフレーム２２をフレームフィーダ１７に供給するフレームローダ２０を備え、他の一端にはダイボンディングが終了したリードフレーム２２をフレームフィーダ１７から取り出すフレームアンローダ２１を備えている。
【００２０】
ウエハホルダ１８はフレームフィーダ１７に沿ってボンディングへッド１４と反対側に設けられている。ウエハホルダ１８にはダイ突き上げユニット１９が備えられている。ダイ突き上げユニット１９は、ウエハホルダ１８に保持されたウエハの中の１つの半導体ダイ２４を突き上げて、他の半導体ダイ２４との間に高低差を持たせ、ボンディングコレット１６がその１つの半導体ダイ２４を吸着することができるようにする装置である。
【００２１】
以上説明したダイボンダ１０におけるテープ片貼り付け機構１００の詳細構造および制御系統について図３及び図４を参照しながら説明する。図３、図４におけるＸＹＺの方向は図１、図２で説明したＸＹＺの方向と同一方向である。また、図１、図２で説明したのと同様の部位には同様の符号を付して説明は省略する。
【００２２】
図３、図４に示すように、テープ片貼り付け機構１００は、テープ貼り付けへッド１１、ガイド３３、及び保持基板３５と、を備え、テープ貼り付けへッド１１には先端にテープ吸着コレット１３が設けられたテープ貼り付けアーム１２が取りつけられている。
【００２３】
図３、図４に示すように、ガイド３３は熱圧着テープ４１を長手方向に案内するガイド面に固定ガイドピン３４ａと調整ガイドピン３４ｃとを備え、各ガイドピン３４ａ，３４ｃの上面にガイド板３４ｂが取りつけられている。調整ガイドピン３４ｃは搬送する熱圧着テープ４１の幅に合わせて熱圧着テープ４１の幅方向に移動することができるように構成されている。図４に示すように、２つの固定ガイドピン３４ａと調整ガイドピン３４ｃは、熱圧着テープ４１の両側に搬送方向に向かって交互に配置され、熱圧着テープ４１を長手方向にガイドできるよう構成されている。また、各ガイドピンに３４ａ，３４ｃによって形成されるテープガイド幅は熱圧着テープ４１の幅に熱圧着テープ４１の搬送に必要なクリアランスを加えた幅となっている。各ガイドピン３４ａ，３４ｃ及びガイド板３４ｂはテープ通路を構成する。
【００２４】
図３、図４（ａ）に示すように、ガイド面のテープ通路のテープ搬送方向側には、熱圧着テープ４１の幅及び長手方向に沿ってそれぞれ複数の通気孔４２が設けられ、ガイド面の各通気孔４２に向かって複数の溝４２ａが設けられている。各溝４２ａは通気孔４２と連通するよう構成されている。複数の通気孔４２は、ガイド３３の内部、あるいは外部で通気配管４５に接続されている。通気配管４５には、通気配管４５の空気の流れを遮断するガイド通気元弁４８が設けられている。ガイド通気元弁４８は空気配管によってガイド通気切り換え弁５１に接続されている。ガイド通気切り換え弁５１は、空気配管によって真空装置５５とブロワ５７とに接続されており、ガイド通気元弁４８と真空装置５５またはブロワ５７との接続を切り換えられるように構成されている。本実施形態においては、ガイド通気切り換え弁５１は三方弁であり、一方にガイド通気元弁４８、他の一方に真空装置５５、その他の一方にブロワ５７が接続されるように構成されている。
【００２５】
図３、図４（ａ）に示すように、保持基板３５はガイド３３の熱圧着テープ４１の引き出し方向に隣接して設けられている。保持基板３５の熱圧着テープ４１の吸着面は、ガイド３３の熱圧着テープ４１を案内するガイド面の高さ（Ｚ方向位置）と略同一高さとなっており、ガイド３３と保持基板３５との間には、例えば数ミクロン程度の微小な隙間が設けられている。保持基板３５の熱圧着テープ４１の吸着面には、複数の通気孔４３と溝４３ａとが設けられている。また、複数の通気孔４３は、保持基板３５の内部、あるいは外部で通気配管４６に接続され、通気配管４６には、通気配管４６の空気の流れを遮断する保持基板通気元弁４９が設けられている。保持基板通気元弁４９は空気配管によって保持基板通気切り換え弁５２に接続され、保持基板通気切り換え弁５２は、空気配管によって真空装置５５とブロワ５７とに接続されて、保持基板通気元弁４９と真空装置５５またはブロワ５７との接続を切り換えられるように構成されている。本実施形態においては、保持基板通気切り換え弁５２はガイド通気切り換え弁５１と同様、三方弁である。
【００２６】
図３、図４（ａ）に示すように、テープ貼り付けアーム１２はテープ貼り付けへッドテーブル４０の上でＸＹ方向に自由にスライドできるテープ貼り付けへッド１１に取りつけられている。テープ貼り付けへッド１１にはＸＹ方向の駆動用のサーボモータが取り付けられており、その回転角度によってテープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向の駆動及び移動量の制御をすることができるように構成されている。このＸＹ方向駆動用のサーボモータはテープ貼り付けへッド１１ではなく、テープ貼り付けへッドテーブル４０に取り付けてテープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向の駆動及び移動量の制御をするように構成してもよい。また、ＸＹ方向の駆動はサーボモータによる駆動に限られず、汎用モータによってＸＹ方向の駆動を行い、位置検出器によってテープ貼り付けへッド１１の位置を検出して汎用モータをフィードバック制御するように構成してもよい。
【００２７】
テープ貼り付けへッド１１には、テープ貼り付けアーム１２の先端をＺ方向に移動させるＺ方向駆動機構３９が取り付けられている。Ｚ方向駆動機構３９は、テープ貼り付けアーム１２をテープ貼り付けへッド１１に設けた回転中心の周りにモータによって回転させて、先端のテープ吸着コレット１３をＺ方向に移動させるように構成されていてもよいし、テープ吸着コレット１３をＺ方向に移動することができれば回転中心の周りにテープ貼り付けアーム１２を回転させずにテープ貼り付けへッド１１に設けたリニアガイドなどに沿って直線状に上下方向に移動するように構成してもよい。直線状に上下方向に移動するように構成する場合には、リニアモータなどによってテープ貼り付けアーム１２を駆動してもよいし、電磁力によって上下方向に駆動するように構成してもよい。また、カムなどによってテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたＸＹ方向駆動用のサーボモータと連動して上下方向の移動ができるように構成してもよい。このように構成されていることから、テープ貼り付けアーム１２の先端はＸＹＺ方向に自在に移動することができる。
【００２８】
テープ貼り付けアーム１２の先端の熱圧着テープ側には、熱圧着テープ４１を吸着するテープ吸着コレット１３が取りつけられている。テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ４１を吸着する平面状の吸着面を有している。図４（ｂ）は、この吸着面側から見たテープ吸着コレット１３の平面図である。図４（ｂ）に示すように、テープ吸着コレット１３の吸着面には保持基板３５の吸着面と同様の通気孔４４と溝４４ａとが設けられている。各通気孔４４は引き出しテープ貼り付けアーム１２の中に設けられた空気通路を通って通気配管４７に接続され、通気配管４７には、通気配管４７の空気の流れを遮断する吸着コレット通気元弁５０が設けられている。吸着コレット通気元弁５０は空気配管によって吸着コレット通気切り換え弁５３に接続され、吸着コレット通気切り換え弁５３は、空気配管によって真空装置５５とブロワ５７とに接続されて、吸着コレット通気元弁５０と真空装置５５またはブロワ５７との接続を切り換えられるように構成されている。本実施形態においては、吸着コレット通気切り換え弁５３はガイド通気切り換え弁５１と同様、三方弁である。また、テープ吸着コレット１３は、熱圧着テープ４１の幅や形成する熱圧着テープ片２３の大きさによって交換することができるように着脱自在に構成されている。
【００２９】
図４（ａ）に示すように、ガイド３３と保持基板３５の横にはカッタ６０が設けられている。カッタ６０は、カッタ刃６５が取り付けられたカッタへッド６３とカッタへッド６３をＺ方向に案内するカッタヘッドガイド６１を備えている。カッタへッド６３にはＺ方向駆動用のサーボモータが取りつけられ、カッタ刃６５をＺ方向に移動させることができるように構成されている。カッタへッド６３の駆動はサーボモータに限られず、例えば駆動用シリンダによって駆動されるようにしてもよい。カッタ刃６５は先端がガイド３３と保持基板３５との隙間に入り込んで熱圧着テープ４１の切断ができるような位置に取りつけられており、熱圧着テープ４１の幅以上の長さを有するよう構成されている。また、カッタ刃６５のガイド３３側の面とガイド３３の保持基板側の面とによって熱圧着テープ４１を剪断できるように、ガイド３３の保持基板側のガイド側端面に刃を設けるように構成してもよい。
【００３０】
図３に示すように、本実施形態のダイボンダ１０におけるテープ片貼り付け機構１００はＣＰＵを有する制御部７１によって全体の制御が行われるように構成されている。テープ貼り付けへッド１１、Ｚ方向駆動機構３９、カッタへッド６３、ガイド通気元弁４８、保持基板通気元弁４９、吸着コレット通気元弁５０、ガイド通気切り換え弁５１、保持基板通気切り換え弁５２、吸着コレット通気切り換え弁５３は、それぞれテープ貼り付けへッド駆動インターフェース７７、Ｚ方向駆動機構インターフェース７９、カッタへッド駆動機構インターフェース８０、ガイド通気元弁インターフェース８１、保持基板通気元弁インターフェース８２、吸着コレット通気元弁インターフェース８３、ガイド通気切り換え弁インターフェース８４、保持基板通気切り換え弁インターフェース８５、吸着コレット通気切り換え弁インターフェース８６を介してデータバス７３に接続されている。そしてデータバス７３が制御部７１に接続されることによって、各機器の制御を制御部７１によって行うことができるように構成している。また、データバス７３には制御用のプログラムやデータ等を格納しておく記憶部７５が接続されている。
【００３１】
本実施形態では、真空装置５５、ブロワ５７は、図示しない他の制御部に接続されて制御されるように構成され、各機器の動作状態はデータバス７３を介して制御部７１に入力することができるように構成され、制御部７１と他の制御部とは協調してダイボンダ１０の各機器の制御を行うことができるように構成されている。しかし、これらの機器も各インターフェースを介して制御部７１に接続し、一体の制御部として構成することとしてもよい。
【００３２】
以上、本実施形態のダイボンダ１０の構成について説明したが、以下、本実施形態のダイボンダ１０における熱圧着テープ片２３の切り出し及び貼り付け動作について図面を参照しながら説明する。図５は本実施形態の動作を示すフローチャートであり、図６から図１８は動作状態を示す動作説明図である。
【００３３】
図６に示すように、本実施形態のダイボンダ１０の動作が開始される前の初期状態において、テープ吸着コレット１３は、その吸着面がガイド３３のテープ搬送方向側にある通気孔４２の上であって、ガイド３３の吸着面からＺ方向上側に向かって、例えば０．１から０．２ｍｍ程度上昇した位置となっており、テープ吸着コレット１３の吸着面とガイド３３の吸着面との間に熱圧着テープ４１が入る状態となっている。初期状態においては、図３で示すガイド通気元弁４８、保持基板通気元弁４９、吸着コレット通気元弁５０はすべて閉状態であり、各通気孔４２，４３，４４、及び各溝４２ａ，４３ａ，４４ａに空気の流れは無く、リール６７に巻かれた熱圧着テープ４１は、固定ガイドピン３４ａ、調整ガイドピン３４ｃ、ガイド板３４ｂによって構成されるテープ通路を通って長手方向であるＸ方向に延びて、その先端がガイド３３の保持基板３５側の端面付近にある基準位置となる様にセットされ、熱圧着テープ４１は、ガイド３３のガイド面にある通気孔４２と溝４２ａとを覆っている。ここで、基準位置は、カッタ刃６５の刃先のテープ長手方向の位置である。また、初期状態においては、カッタ６０のカッタへッド６３は上昇位置にあり、カッタ刃６５とガイド３３、保持基板３５との間にはテープ貼り付けアーム１２が移動することができるスペースが確保されるような状態となっている。
【００３４】
そして、ダイボンダ１０の動作が開始されると、図５のステップＳ１０１に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３がガイド３３の上の初期位置にあるかどうかを確認し、テープ吸着コレット１３がこの初期位置に無い場合には、テープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向駆動用サーボモータ及びＺ方向駆動機構３９を動作させてテープ吸着コレット１３をガイド３３の上の初期位置に移動させる指令を出力する。制御部７１からの指令はテープ貼り付けへッド駆動インターフェース７７、Ｚ方向駆動機構インターフェース７９を介してそれぞれテープ貼り付けへッド１１とＺ方向駆動機構３９に制御信号として伝達されテープ貼り付けへッド１１及びＺ方向駆動機構３９を動作が動作し、テープ吸着コレット１３が初期位置に移動される。
【００３５】
図５のステップＳ１０２に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ貼り付けアーム１２の先端に取り付けられたテープ吸着コレット１３をガイド３３のガイド面に向かって降下させる指令を出力する。図７に示すように、この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３を降下させ、テープ引き出し工程が開始される。
【００３６】
図５のステップＳ１０３に示すように、制御部７１は、図３で示す吸着コレット通気切り換え弁５３を真空装置５５の側となるような指令を出力する。この指令は吸着コレット通気切り換え弁インターフェース８６を介して吸着コレット通気切り換え弁５３に制御信号として伝達され、吸着コレット通気切り換え弁５３が動作し、吸着コレット通気切り換え弁５３が真空装置５５の側に切り換えられる。そして、図５のステップＳ１０４に示すように、制御部７１は、吸着コレット通気元弁５０を開とする指令を出力する。この指令は吸着コレット通気元弁インターフェース８３を介して吸着コレット通気元弁５０に制御信号として伝達され、吸着コレット通気元弁５０が動作し、吸着コレット通気元弁５０が開となる。すると、図７に示すように、真空装置５５と通気配管４７とが連通し、テープ吸着コレット１３に設けられた通気孔４４と溝４４ａとから空気が吸い込まれ、テープ吸着コレット１３の吸着面は熱圧着テープ４１を吸着する。
【００３７】
図５のステップＳ１０５に示すように、制御部７１は、図３で示すガイド通気切り換え弁５１をブロワ５７の側となるような指令を出力する。この指令はガイド通気切り換え弁インターフェース８４を介してガイド通気切り換え弁５１に制御信号として伝達され、ガイド通気切り換え弁５１が動作し、ガイド通気切り換え弁５１がブロワ５７の側に切り換えられる。そして、図５のステップＳ１０６に示すように、制御部７１は、ガイド通気元弁４８を開とする指令を出力する。この指令はガイド通気元弁インターフェース８１を介してガイド通気元弁４８に制御信号として伝達され、ガイド通気元弁４８が動作し、ガイド通気元弁４８が開となる。すると、図７に示すように、ブロワ５７と通気配管４５とが連通し、ガイド３３のガイド面に設けられた通気孔４２と溝４２ａとから空気が吹き出される。
【００３８】
図５のステップＳ１０７に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ貼り付けアーム１２の先端に取り付けられたテープ吸着コレット１３をＺ方向に上昇させる指令を出力する。図８に示すように、この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３が上昇する。テープ吸着コレット１３の上昇高さは、熱圧着テープ引き出しの際にガイド３３と保持基板３５との間に隙間を確保できるだけの高さであればよく、例えば、０．１から０．２ｍｍ程度である。熱圧着テープ４１の種類や剛性、あるいは各部の構成寸法などによって、この上昇高さは変更することができる。図８に示すように、テープ吸着コレット１３が熱圧着テープ４１を吸着して上昇する際には、ガイド３３の通気孔４２と溝４２ａとから空気が吹き出して熱圧着テープ４１のガイド３３のガイド面からの剥離が容易になる。
【００３９】
図５のステップＳ１０８に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を熱圧着テープ４１の長手方向であるＸ方向に保持基板３５の上まで移動させる指令を出力する。図９に示すように、この指令によってテープ貼り付けヘッド１１のＸＹ方向駆動用サーボモータが動作してテープ貼り付けアーム１２先端のテープ吸着コレット１３を熱圧着テープ４１の長手方向に向かって保持基板３５の上まで移動させる。テープ貼り付けヘッド１１のテープ長手方向であるＸ方向の移動量はサーボモータによって精度よく制御される。図９に示すようにテープ貼り付けアーム１２先端のテープ吸着コレット１３はその吸着面に熱圧着テープ４１を吸着した状態で保持基板３５の上に移動する。この動作によって、テープ貼り付けアーム１２の先端のテープ吸着コレット１３は熱圧着テープ４１を長手方向に向かって保持基板３５の上に引き出す。引き出しの際に熱圧着テープ４１はガイド３３に設けられた各ガイドピン３４ａ，３４ｃ及びガイド板３４ｂによって案内され、テープの長手方向にまっすぐに引き出される。そして、熱圧着テープ４１の先端は、テープ吸着コレット１３の移動距離だけカッタ刃６５の刃先の基準位置からテープの長手方向に引き出される。
【００４０】
この様に、熱圧着テープ４１を引き出して長手方向に搬送するので、搬送の際に熱圧着テープ４１に圧縮力がかかることがなくなる。このため、熱圧着テープ４１の搬送の際に熱圧着テープ４１が座屈してジャミングを起こし、搬送ができなくなることを防止し、スムーズに熱圧着テープ４１を長手方向に搬送することができる。また、熱圧着テープ４１が搬送中に圧縮力によって撓むことが無く、テープ吸着コレット１３の移動量の精度が高いことから、熱圧着テープ４１の引き出し長さの精度を高くして、熱圧着テープの搬送寸法精度の向上を図ることが出来る。さらに、熱圧着テープ４１は、各ガイドピン３４ａ，３４ｃ及びガイド板３４ｂによって案内されて引き出されるので、各ガイドピン３４ａ，３４ｃと熱圧着テープ４１とのクリアランスを小さくして方向精度を向上させても、各ガイドピン３４ａ，３４ｃ及びガイド板３４ｂを熱圧着テープが通過する際の抵抗の増加によって熱圧着テープ４１がジャミングを起こすことがなくなり、搬送における方向精度を向上させつつスムーズに熱圧着テープ４１を長手方向に搬送することができる。
【００４１】
図５のステップＳ１０９及び図９に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３の熱圧着テープ４１の長手方向への移動距離がカッタ６０の切断によって形成される１枚の熱圧着テープ片２３の長さの切断単位長さとなるまでテープ貼り付けヘッド１１をＸ方向である熱圧着テープ４１の長手方向に移動させる。そして図５のステップＳ１１０に示すように、この移動距離が切断単位長さになったらテープ貼り付けヘッド１１のＸ方向への移動を停止する指令を出力する。この指令によって、テープ貼り付けヘッド１１はＸ方向への移動を停止する。テープ貼り付けヘッド１１のＸ方向への移動が停止した状態では、熱圧着テープ４１の先端はカッタ刃６５の刃先の基準位置から熱圧着テープ片２３の長さの切断単位長さだけテープ長手方向であるＸ方向に引き出されている。そして、テープ吸着コレット１３のＸ方向への移動が停止すると、テープ引き出し工程は終了する。
【００４２】
テープ引き出し工程が終了すると、テープ吸着工程が開始される。図５のステップＳ１１１に示すように、制御部７１は、図３で示す保持基板通気切り換え弁５２を真空装置５５の側となるような指令を出力する。この指令は保持基板通気切り換え弁インターフェース８５を介して保持基板通気切り換え弁５２に制御信号として伝達され、保持基板通気切り換え弁５２が動作し、保持基板通気切り換え弁５２が真空装置５５の側に切り換えられる。そして、図５のステップＳ１１２に示すように、制御部７１は、保持基板通気元弁４９を開とする指令を出力する。この指令は保持基板通気元弁インターフェース８２を介して保持基板通気元弁４９に制御信号として伝達され、保持基板通気元弁４９が動作し、保持基板通気元弁４９が開となる。すると、図１０に示すように、真空装置５５と通気配管４６とが連通し、保持基板３５に設けられた通気孔４３と溝４３ａとから空気が吸い込まれる。この状態では、熱圧着テープ４１はテープ吸着コレット１３の吸着面に吸着されており、熱圧着テープ４１と保持基板３５の吸着面との間には、例えば０．１から０．２ｍｍ程度の隙間が開いている。
【００４３】
図５のステップＳ１１３に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ貼り付けアーム１２の先端に取り付けられたテープ吸着コレット１３を保持基板３５の吸着面に向かって降下させる指令を出力する。この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３を降下させる。テープ吸着コレット１３が保持基板３５の吸着面まで降下すると、図１１に示すように、熱圧着テープ４１が保持基板３５の吸着面に吸着、固定される。また、テープ吸着コレット１３は、保持基板３５の吸着面に降下した際に保持基板３５とテープ吸着コレット１３との間の熱圧着テープを挟んで押圧しても良い。図５のステップＳ１１４及び図１１に示すように、制御部７１は、ガイド通気切り換え弁５１を真空装置５５の側に切り換える指令を出力する。この指令によって、ガイド通気切り換え弁５１は真空装置５５の側に切り換えられ、ガイド３３のガイド面の通気孔４２と溝４２ａとから空気が吸い込まれ、ガイド面上の熱圧着テープ４１はガイド面に吸着、固定される。熱圧着テープ４１が保持基板３５とガイド３３に吸着固定されると、テープ吸着工程は終了する。
【００４４】
テープ吸着工程が終了すると、テープ切断工程が開始される。図５のステップＳ１１５に示すように、制御部７１は、カッタ６０のカッタへッド６３を降下させる指令を出力する。図１２に示すように、この指令によってカッタへッド６３のＺ方向駆動用のサーボモータが動作してカッタヘッド６３が降下する。カッタヘッド６３の位置はサーボモータの回転角度を制御することによって制御され、カッタヘッド６３のＺ方向位置を制御することによってカッタヘッド６３に取り付けられているカッタ刃６５の先端のＺ方向位置の制御が行われる。図５のステップＳ１１６及び図１２に示すように、カッタヘッド６３はカッタ刃６５の刃先が熱圧着テープ４１を切断する位置まで降下し、カッタ刃６５は熱圧着テープ４１を切断する。熱圧着テープ４１の先端はカッタ刃６５の位置である基準位置から熱圧着テープ片２３の長さ分だけテープ長手方向に保持基板３５の上まで引き出されていることから、この切断によって、保持基板３５の吸着面に熱圧着テープ片２３が形成される。また、切断後の熱圧着テープ４１の先端のテープ長手方向位置はカッタ刃６５の位置である基準位置となる。
【００４５】
図５のステップＳ１１７に示すように、制御部７１は、熱圧着テープ４１の切断が終了したらカッタへッド６３を初期位置に上昇させる指令を出力し、図１３に示すように、この指令によってカッタへッド６３は初期位置まで上昇し、テープ切断工程は終了する。本実施形態では、テープ切断工程の間、吸着コレット通気切り換え弁５３は真空装置５５側に保持され、吸着コレット通気元弁５０は開状態で、テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ４１を吸着した状態となっているが、吸着コレット通気元弁５０を一旦閉としてテープ切断工程を行い、テープ切断工程終了後に吸着コレット通気元弁５０を再度開とするようにしても良い。
【００４６】
テープ切断工程が終了すると、テープ片貼り付け工程が開始される。図５のステップＳ１１８及び図１４に示すように、制御部７１は、保持基板通気切り換え弁５２をブロワ側に切り換える指令を出力する。この指令によって、保持基板通気切り換え弁５２はブロワ側に切り換えられ、保持基板３５の吸着面の通気孔４３と溝４３ａとから空気が吹き出し、保持基板３５の吸着面は熱圧着テープ４１を吸着しなくなる。
【００４７】
図５のステップＳ１１９に示すように、保持基板３５によって熱圧着テープ片２３の吸着保持がなくなると制御部７１は、テープ吸着コレット１３を上昇させる指令を出力する。図１４に示すように、この指令によってテープ貼り付けヘッド１１のＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３が上昇する。
【００４８】
図５のステップＳ１２０に示すように、制御部７１は、保持基板通気元弁４９を閉とする指令を出力する。図１５に示すように、この指令によって、保持基板通気元弁４９は閉となり吸着面の通気孔４３と溝４３ａとからの空気の吹き出しが停止する。また、図５のステップＳ１２１に示すように、制御部７１は、ガイド通気元弁４８を閉とする指令を出力する。図１５に示すように、この指令によって、ガイド通気元弁４８は閉となりガイド３３の通気孔４２と溝４２ａによる熱圧着テープ４１の吸着、固定が停止する。
【００４９】
図５のステップＳ１２２に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３をリードフレーム２２の上の熱圧着テープ片２３の貼り付け位置２３ａに移動する指令を出力する。図１５及び図４に示すように、この指令によって、テープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータが動作して、テープ吸着コレット１３が熱圧着テープ片２３の貼り付け位置となる様に移動する。この移動においては、テープ吸着コレット１３は保持基板３５の面よりもＺ方向の上側にあるフレームフィーダ１７を超えてリードフレーム２２の上まで移動することから、移動に際しては、ＸＹ方向の移動のみならず、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をさらにＺ方向に上昇させるようにしても良い。移動の際のテープ吸着コレット１３のＸＹ方向の位置制御はテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータの回転位置制御によって行い、Ｚ方向の位置制御はＺ方向駆動機構３９のサーボモータの回転位置制御によって行う。
【００５０】
図５のステップＳ１２３に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３の位置がリードフレームの上の所定の貼り付け位置２３ａに来たら、テープ吸着コレット１３の移動を停止する指令を出力する。そして、図５のステップＳ１２４に示すように、この指令によってテープ吸着コレット１３のＸＹ方向及びＺ方向の移動が停止される。
【００５１】
図５のステップＳ１２５に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３をリードフレーム２２上に降下させる指令を出力する。図１６に示すように、この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３は、吸着面に熱圧着テープ片２３を吸着した状態でリードフレーム２２に向かって降下し、そして、テープ吸着コレット１３がリードフレーム２２に着地すると熱圧着テープ片２３がリードフレーム２２の上に貼り付けられる。
【００５２】
図５のステップＳ１２６に示すように、制御部７１は、吸着コレット通気切り換え弁５３をブロワ側に切り換える指令を出力する。図１７に示すように、この指令によって、吸着コレット通気切り換え弁５３はブロワ側に切り換えられ、テープ吸着コレット１３の吸着面の通気孔４４と溝４４ａとから空気が吹き出し、テープ吸着コレット１３の吸着面は熱圧着テープ片２３を吸着しなくなる。
【００５３】
図５のステップＳ１２７に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を上昇させる指令を出力する。図１７に示すように、この指令によってＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３がＺ方向に上昇する。テープ吸着コレット１３が所定の高さまで上昇すると、図５のステップＳ１２８に示すように、制御部７１は、吸着コレット通気元弁５０を閉とする指令を出力する。この指令によって、吸着コレット通気元弁５０は閉となり、テープ吸着コレット１３の吸着面の通気孔４４と溝４４ａとからの空気の吹き出しが停止する。テープ吸着コレット１３からの空気の吹き出しを停止すると、テープ貼り付け工程が終了する。
【００５４】
テープ貼り付け工程が終了すると、テープ吸着コレット復帰工程が開始される。図５のステップＳ１２９に示すように、制御部７１はテープ吸着コレット１３を当初の位置に復帰させる指令を出力する。図１８に示すように、この指令によってテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータが動作して、テープ吸着コレット１３が当初の位置となる様に移動する。この移動においては、テープ吸着コレット１３はフレームフィーダ１７を超えてガイド３３の上まで移動することから、移動に際しては、ＸＹ方向の移動のみならず、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をさらにＺ方向に上昇させるようにしても良い。移動の際のテープ吸着コレット１３のＸＹ方向の位置制御はテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータの回転位置制御によって行い、Ｚ方向の位置制御はＺ方向駆動機構３９のサーボモータの回転位置制御によって行う。そして、テープ吸着コレット１３が当初位置に復帰したらテープ吸着コレット復帰工程は終了する。
【００５５】
このように、テープ吸着コレット１３で熱圧着テープ４１を吸着して初期位置から保持基板３５上に切断単位長さだけ引き出すテープ引き出し工程と、引き出した熱圧着テープ４１を保持基板３５の吸着面に吸着させる吸着工程と、吸着された熱圧着テープ４１をカッタ６０によって切断して熱圧着テープ片２３とする切断工程と、テープ吸着コレット１３によって吸着した熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の上に移送、貼り付けするテープ貼り付け工程と、テープ吸着コレット１３の熱圧着テープの吸着を停止してその位置を初期位置に復帰させるテープ吸着コレット復帰工程とを繰り返し行うことによって、熱圧着テープ４１を熱圧着テープ片２３の長さである切断単位長さ分ずつカッタ６０に搬送し、熱圧着テープ片２３に切り出してリードフレーム２２に貼り付けることができる。
【００５６】
本実施形態のダイボンダ１０は熱圧着テープ４１の引き出しと切断した熱圧着テープ片２３のリードフレーム２２への移送、及び貼り付けをテープ吸着コレット１３の移動によって行うことができるため、熱圧着テープ４１から熱圧着テープ片２３を形成する機構と形成した熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の上に貼り付ける機構を別個の機構として構成せず、１つの機構として構成することができる。これによって、簡便な構造によって熱圧着テープ４１の搬送及び切断した熱圧着テープ片２３の移送、貼り付けを行うことができるという効果を奏する。
【００５７】
本実施形態のダイボンダ１０は、テープ吸着コレット１３で熱圧着テープ４１を吸着して初期位置から保持基板３５上に切断単位長さだけ引き出すことによって熱圧着テープ４１を長手方向に搬送するように構成されていることから、搬送の際に熱圧着テープ４１に圧縮力がかかることがない。このため、熱圧着テープ４１の搬送の際に熱圧着テープ４１が座屈してジャミングを起こし、搬送ができなくなることを防止し、スムーズに熱圧着テープ４１を長手方向に搬送することができるという効果を奏する。
【００５８】
また、熱圧着テープ４１はテープ吸着コレット１３に吸着されて引き出され、熱圧着テープ４１が搬送中に撓むことが無く、テープ吸着コレット１３のＸ方向の移動量はテープ貼り付けへッド１１のＸＹ方向駆動用サーボモータによって制御され、その移動量の精度が高いことから、熱圧着テープ４１の引き出し長さの精度を高くして、熱圧着テープの搬送寸法精度の向上を図ることが出来るという効果を奏する。熱圧着テープ４１はテープ引き出し工程において熱圧着テープ片２３の長さである切断単位長さだけ引き出されることから、搬送寸法精度の向上は最終的に成形される熱圧着テープ片２３の寸法精度を向上させる、ボンディング品質の向上を図ることが出来るという効果を奏する。
【００５９】
本実施形態では、熱圧着テープ４１を長手方向に案内するガイド３３の固定ガイドピン３４ａ、調整ガイドピン３４ｃ、ガイド板３４ｂは、テープ吸着コレット１３の初期位置よりも搬送方向の上流側に取りつけられて、テープ通路を形成し、このテープ通路を通った熱圧着テープ４１がテープ吸着コレット１３によって吸着されて引き出されるように構成されている。このためテープ通路と熱圧着テープ４１とのクリアランスを小さくして、熱圧着テープ４１が長手方向にまっすぐに搬送されるようにした場合でも、テープ通路を熱圧着テープが通過する際の抵抗の増加によって熱圧着テープ４１がジャミングを起こすことがなくなり、熱圧着テープ４１の搬送における方向精度を向上させることができる。このことによって、熱圧着テープ４１とカッタ刃６５との角度の精度を向上させて、形成される熱圧着テープ片２３の形状精度の向上を図ることが出来るという効果を奏する。
【００６０】
以上述べたように、本実施形態のダイボンダ１０は、簡便な構造によって熱圧着テープ４１の搬送及び切断した熱圧着テープ片２３の移送、貼り付けを行うことができると共に、熱圧着テープ４１の搬送の際にジャミングが発生すること防止することができるという効果を奏する。
【００６１】
本実施形態では、ガイド３３、保持基板３５、テープ吸着コレット１３にそれぞれ設けられた通気孔４２，４３，４４と溝４２ａ，４３ａ，４４ａを真空装置５５とブロワ５７に各元弁４８，４９，５０と各切り換え弁５１，５２，５３とを介して接続し、各元弁４８，４９，５０の開閉と各切り換え弁５１，５２，５３の切り換えによって各通気孔４２，４３，４４と各溝４２ａ，４３ａ，４４ａの空気の吸引、ブロー、停止を行うように構成することで説明したが、各通気孔４２，４３，４４と各溝４２ａ，４３ａ，４４ａの空気の吸引、ブロー、停止を行うことができれば構成は本実施形態に限られない。
【実施例２】
【００６２】
本発明のダイボンダの他の実施形態について図面を参照しながら説明する。先に述べた実施形態と同様の部分には同様の符号を付して説明は省略する。本実施形態のダイボンダ１０は、先に説明した実施形態よりもサイズの小さな熱圧着テープ片２３の切り出しとリードフレーム２２への貼り付けを行うものである。このため、熱圧着テープ４１の保持基板３５上への引き出し長さが短く、保持基板３５の上に引き出した熱圧着テープ４１を吸着固定するための通気孔４３と溝４３ａは、短い引き出し長さに対応した範囲に設けられている。従って、通気孔４３と溝４３ａの個数は先に説明した実施形態よりも少ない。それ以外の点については、先に説明した実施形態と同様である。
【００６３】
以下、本実施形態のダイボンダ１０における熱圧着テープ片２３の切り出し及び貼り付け動作について図面を参照しながら、説明する。図１９は本実施形態のダイボンダ１０の動作を示すフローチャートであり、図２０から図２７は動作の状況を示す動作説明図である。
【００６４】
図１９のステップＳ２０１からステップＳ２１４までのテープ引き出し工程とテープ吸着工程とは先に説明した実施形態と同様の動作である。テープ吸着工程が終了した段階では、図２０に示すように、ガイド３３と保持基板３５の各通気孔４２，４３はいずれも図３で示す真空装置５５に連通し、熱圧着テープ４１はガイド３３及び保持基板３５に吸着固定されている。またテープ吸着コレット１３は、保持基板３５の吸着面まで降下している状態となっている。
【００６５】
テープ吸着工程が終了すると、テープ吸着コレット退避工程が開始される。図１９のステップＳ２１５に示すように、制御部７１は、図３で示す吸着コレット通気切り換え弁５３をブロワ側に切り換える指令を出力する。この指令によって吸着コレット通気切り換え弁５３はブロワ側に切り換えられ、図２１に示すように、テープ吸着コレット１３の通気孔４４と溝４４ａから空気が吹き出す。
【００６６】
図１９のステップＳ２１６及び図２１に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をＺ方向に上昇させる指令を出力する。この指令によってテープ貼り付けへッド１１のＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３が上昇する。この際、テープ吸着コレット１３の吸着面の通気孔４４と溝４４ａとから空気が吹き出しているので、テープ吸着コレット１３は容易に熱圧着テープ４１を離して上昇することができる。
【００６７】
図１９のステップＳ２１７及び図２２に示すように、制御部７１は、図３で示す吸着コレット通気元弁５０を閉とする指令を出力する。この指令によって、吸着コレット通気元弁５０は閉となり、テープ吸着コレット１３の吸着面の通気孔４４と溝４４ａとからの空気の吹き出しが停止する。
【００６８】
図１９のステップＳ２１８及び図２２に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を保持基板３５の上から退避位置に退避させる指令を出力する。退避位置は、カッタ６０がテープ吸着コレット１３と干渉しない位置であれば、図２２に示すように熱圧着テープの引き出し方向でも良いし、Ｙ方向に保持基板３５の上から退避させるようにしても良い。この指令によって、テープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータが動作して、テープ吸着コレット１３が退避位置となる様に移動する。この移動においては、ＸＹ方向の移動のみならず、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をさらにＺ方向に上昇させるようにしても良い。移動の際のテープ吸着コレット１３のＸＹ方向の位置制御はテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたにＸＹ方向駆動用のサーボモータの回転位置制御によって行い、Ｚ方向の位置制御はＺ方向駆動機構３９のサーボモータの回転位置制御によって行う。テープ吸着コレット１３が退避位置に移動すると、テープ吸着コレット退避工程は終了する。
【００６９】
テープ吸着コレット退避工程が終了すると、テープ切断工程が開始される。図１９のステップＳ２１９からステップＳ２２１に示すように、先の実施形態と同様の動作によってカッタへッド６３が降下し、カッタ刃６５は熱圧着テープ４１を切断し、熱圧着テープ片２３が形成され、カッタへッド６３は再び当初の位置まで上昇し、テープ切断工程が終了する。図２３，２４に示すように、このテープ切断工程の間は、テープ吸着コレット１３は退避位置に退避した状態となっている。
【００７０】
テープ切断工程が終了すると、テープ片貼り付け工程が開始される。図１９のステップＳ２２２及び図２５に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を保持基板３５に吸着固定されている熱圧着テープ片２３の上に来るような指令を出力する。この指令によって、テープ貼り付けへッド１１に取り付けられたＸＹ方向駆動用のサーボモータが動作して、テープ吸着コレット１３が熱圧着テープ片２３の上に来る様に移動する。この移動においては、ＸＹ方向の移動のみならず、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３をＺ方向に移動させ熱圧着テープ片２３の上の所定の高さ位置となるようにしても良い。移動の際のテープ吸着コレット１３のＸＹ方向の位置制御はテープ貼り付けへッド１１に取り付けられたＸＹ方向駆動用のサーボモータの回転位置制御によって行い、Ｚ方向の位置制御はＺ方向駆動機構３９のサーボモータの回転位置制御によって行う。
【００７１】
テープ吸着コレット１３が保持基板３５に吸着固定された熱圧着テープ片２３の上に来ると、図１９のステップＳ２２３及び図２６に示すように、制御部７１は、Ｚ方向駆動機構３９によってテープ吸着コレット１３を降下させる指令を出力する。この指令によってテープ貼り付けへッド１１のＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３は保持基板３５の熱圧着テープ片２３に向かって降下する。テープ吸着コレット１３が熱圧着テープ片２３まで降下すると、図１９のステップＳ２２４及び図２６に示すように、制御部７１は、図３で示した吸着コレット通気切り換え弁５３を真空装置５５の側に切り換える指令を出力する。この指令によって吸着コレット通気切り換え弁５３は真空装置５５側に切り換えられる。そして図１９のステップＳ２２５に示すように、制御部７１は、図３で示した吸着コレット通気元弁５０を開とする指令を出力する。この指令によって吸着コレット通気元弁５０が開となり、テープ吸着コレット１３の吸着面にある通気孔４４と溝４４ａから空気が吸い込まれ、テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ片２３を吸着する。
【００７２】
図１９のステップＳ２２６及び図２７に示すように、制御部７１は、図３で示した保持基板通気切り換え弁５２をブロワ側に切り換える指令を出力する。この指令によって保持基板通気切り換え弁５２はブロワ側に切り換えられ、保持基板３５の通気孔４３と溝４３ａとから空気が吹き出し、保持基板３５の吸着面は熱圧着テープ片２３を吸着しなくなる。
【００７３】
図１９のステップＳ２２７及び図２７に示すように、制御部７１は、テープ吸着コレット１３を上昇させる指令を出力する。この指令によってテープ貼り付けへッド１１のＺ方向駆動機構３９が動作してテープ吸着コレット１３はＺ方向に上昇する。
【００７４】
テープ吸着コレット１３が上昇すると、先の実施形態と同様、図１９のステップＳ２２８からステップＳ２３６に示すように、テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の所定の位置に移送して熱圧着テープ片２３をリードフレーム２２の上に貼り付けた後、図３で示す各通気元弁４８，４９，５０が閉となり、テープ貼り付け工程が終了する。テープ貼り付け工程が終了すると、先に説明した実施形態と同様の動作
のテープ吸着コレット復帰工程が開始される。そして、テープ吸着コレット１３が当初位置に復帰したらテープ吸着コレット復帰工程は終了する。
【００７５】
本実施形態は、先に述べた実施形態と同様の効果を奏する上に、より小さなサイズの熱圧着テープ片２３の切り出しと貼り付けを行うことができるという効果を奏する。
【００７６】
本実施形態でも、ガイド３３、保持基板３５、テープ吸着コレット１３にそれぞれ設けられた通気孔４２，４３，４４と溝４２ａ，４３ａ，４４ａを真空装置５５とブロワ５７に各元弁４８，４９，５０と各切り換え弁５１，５２，５３とを介して接続し、各元弁４８，４９，５０の開閉と各切り換え弁５１，５２，５３の切り換えによって各通気孔４２，４３，４４と各溝４２ａ，４３ａ，４４ａの空気の吸引、ブロー、停止を行うように構成することで説明したが、各通気孔４２，４３，４４と各溝４２ａ，４３ａ，４４ａの空気の吸引、ブロー、停止を行うことができれば構成は本実施形態に限られない。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施形態におけるダイボンダの構造を示す立面図である。
【図２】本発明の実施形態におけるダイボンダの構造を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるダイボンダの構造と制御系統を示す説明図である。
【図４】本発明の実施形態におけるダイボンダの平面を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、初期状態を示す図である。
【図７】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの降下と熱圧着テープへの吸着を示す図である。
【図８】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの熱圧着テープの吸着と、熱圧着テープのガイドからの引き上げを示す図である。
【図９】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットが熱圧着テープを吸着して、保持基板の上への引き出しを示す図である。
【図１０】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、保持基板の熱圧着テープの吸着動作を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの降下と、テープ吸着コレットに吸着されている熱圧着テープの保持基板への吸着とを示す図である。
【図１２】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、カッタによる熱圧着テープの切断を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、カッタの当初位置への上昇動作を示す図である。
【図１４】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、熱圧着テープ片を吸着したテープ吸着コレットの保持基板上からの上昇動作を示す図である。
【図１５】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットのリードフレーム上への移動を示す図である。
【図１６】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットによる熱圧着テープ片のリードフレーム上への貼り付けを示す図である。
【図１７】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットによる熱圧着テープ片の吸着の停止とテープ吸着コレットの上昇を示す図である。
【図１８】本発明の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの初期位置への復帰を示す図である。
【図１９】本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示すフローチャートである。
【図２０】本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットの降下と、テープ吸着コレットに吸着されている熱圧着テープの保持基板への吸着とを示す図である。
【図２１】本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットを上昇させる動作を示す図である。
【図２２】本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットを退避位置に移動させる動作を示す図である。
【図２３】本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、カッタによる熱圧着テープの切断を示す図である。
【図２４】本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、カッタの当初位置への上昇動作を示す図である。
【図２５】本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットを保持基板に吸着固定された熱圧着テープ片の上に移動させる動作を示す図である。
【図２６】本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、テープ吸着コレットを降下させて保持基板に吸着固定されている熱圧着テープ片をテープ吸着コレットに吸着させる動作を示す図である。
【図２７】本発明の他の実施形態におけるダイボンダの動作を示す動作説明図であって、熱圧着テープ片を吸着したテープ吸着コレットの保持基板上からの上昇動作を示す図である。
【符号の説明】
【００７８】
１０  ダイボンダ、１１  テープ貼り付けへッド、１２  テープ貼り付けアーム、１３  テープ吸着コレット、１４  ボンディングへッド、１５  ボンディングアーム、１６  ボンディングコレット、１７  フレームフィーダ、１８  ウエハホルダ、１９  ダイ突き上げユニット、２０  フレームローダ、２１  フレームアンローダ、２２  リードフレーム、２３  熱圧着テープ片、２３ａ  貼り付け位置、２４  半導体ダイ、３１  熱圧着テープ搬送装置、３３  ガイド、３４ａ  固定ガイドピン、３４ｂ  ガイド板、３４ｃ  調整ガイドピン、３５  保持基板、３９  Ｚ方向駆動機構、４０  テープ貼り付けへッドテーブル、４１  熱圧着テープ、４２，４３，４４  通気孔、４２ａ，４３ａ，４４ａ  溝、４５，４６，４７  通気配管、４８  ガイド通気元弁、４９  保持基板通気元弁、５０  吸着コレット通気元弁、５１  ガイド通気切り換え弁、５２  保持基板通気切り換え弁、５３  吸着コレット通気切り換え弁、５５  真空装置、５７  ブロワ、６０  カッタ、６１  カッタへッドガイド、６３  カッタへッド、６５  カッタ刃、６７  リール、７１  制御部、７３  データバス、７５  記憶部、７７  テープ貼り付けへッド駆動インターフェース、７９  Ｚ方向駆動機構インターフェース、８０  カッタへッド駆動機構インターフェース、８１  ガイド通気元弁インターフェース、８２  保持基板通気元弁インターフェース、８３  吸着コレット通気元弁インターフェース、８４  ガイド通気切り換え弁インターフェース、８５  保持基板通気切り換え弁インターフェース、８６  吸着コレット通気切り換え弁インターフェース  １００  テープ片貼り付け機構、２００  ボンディング機構。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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