(57)【要約】【課題】部品を実装する部品ランドと、部品を実装しない部品ランドとの区別が容易につくプリント基板を提供する。【解決手段】絶縁基板１１と、この絶縁基板１１上に形成される導電パターンと、この導電パターンに連続して形成されるとともに部品を実装する複数の部品ランドＬａ１〜Ｌａ６、Ｌｂ１〜Ｌｂ１０と、実装された部品の検査用のチェックピンランドＰ１,Ｐ２と、導電パターンを被覆したレジスト層とを備えているプリント基板１０であって、絶縁基板１１上に表示枠Ｍ１,Ｍ２を印刷して、実際に部品を実装しない部品ランドＬａ５,Ｌａ６を表示枠Ｍ１,Ｍ２で囲んだ。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される導電パターンと、この導電パターンに連続して形成されるとともに部品を実装する複数の部品ランドと、実装された部品の検査用のチェックピンランドと、前記導電パターンを被覆したレジスト層とを備えているプリント基板であって、
前記絶縁基板上に表示枠を印刷して、前記複数の部品ランドのうち、実際に部品を実装しない部品ランドを１つずつ前記表示枠で囲んだことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記チェックピンランドを前記表示枠で１つずつ囲んだことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体や抵抗やコンデンサなどの電子部品を実装するプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、絶縁基板の表面に導電パターンと部品ランドを形成したプリント基板が知られている（特許文献１）。
【０００３】
かかるプリント基板は、絶縁基板の一方の面に電子部品が実装され、他方の面に導電パターンが形成されている。また、プリント基板には電子部品の端子を挿入するホールが形成され、他方の面のホールには部品ランドが形成されている。
【特許文献１】特開２００５−２６３１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント基板は、導電パターンや部品ランドを変えずに、他の規格のプリント基板として使用する場合がある。すなわち、プリント基板の共用化を図ってコストの削減を図ったものがある。
【０００５】
このようなプリント基板では、一方の規格では部品ランドに部品を実装するが、他方の規格では部品ランドに部品を実装しないことがある。このプリント基板では、部品を実装する部品ランドと、部品を実装しない部品ランドとの区別が容易ではない場合があり、製造工程での半田外観検査において、実装されるべき部品ランドに部品が実装されているか否かのチェックが行い難く、このためチェック漏れが生じる問題があった。
【０００６】
この発明の目的は、部品を実装する部品ランドと、部品を実装しない部品ランドとの区別が容易につくプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される導電パターンと、この導電パターンに連続して形成されるとともに部品を実装する複数の部品ランドと、実装された部品の検査用のチェックピンランドと、前記導電パターンを被覆したレジスト層とを備えているプリント基板であって、
前記絶縁基板上に表示枠を印刷して、前記複数の部品ランドのうち、実際に部品を実装しない部品ランドを１つずつ前記表示枠で囲んだことを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、前記チェックピンランドを前記表示枠で１つずつ囲んだことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、絶縁基板上に表示枠を印刷して部品を実装しない部品ランドをその表示枠で囲んだものであるから、部品を実装する部品ランドと、部品を実装しない部品ランドとの区別が容易につく。
【００１０】
また、部品を実装しないチェックピンランドと、部品を実装する部品ランドとの区別が容易につく。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明に係るプリント基板の実施の形態である実施例を図面に基づいて説明する。
【実施例】
【００１２】
図１および図２に示す例えば１００Ｖ用のプリント基板１０は、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の裏面１１Ｂに形成された導電パターン（図示せず）と、複数の部品ランドＬａ１〜Ｌａ６,Ｌｂ１〜Ｌｂ１０と、チェックピンランドＰ１,Ｐ２とが形成されている。絶縁基板１１の部品ランドＬａ１〜Ｌａ６,Ｌｂ１〜Ｌｂ１０の位置には、図１に示すように電子部品の端子を挿入する端子孔Ｈａ１〜Ｈａ６,Ｈｂ１〜Ｈｂ１０が形成されている。
【００１３】
また、絶縁基板１１の裏面１１Ｂには、表示枠Ｍ１〜Ｍ４がシルク印刷により印刷され、部品を実装しない部品ランドＬａ５,Ｌａ６が表示枠Ｍ１,Ｍ２によって囲まれている。同様に、表示枠Ｍ３,Ｍ４によってチェックピンランドＰ１,Ｐ２が囲まれている。
【００１４】
絶縁基板１１の表面１１Ａには、図１に示すように、抵抗１２,１３の端子１２ａ,１２ａ,１３ａ,１３ａや半導体素子２０の端子２０ａ…が基板１１の端子孔Ｈａ１〜Ｈａ４,Ｈｂ１〜Ｈｂ１０に挿入されて、抵抗１２,１３や半導体素子２０が実装されている。すなわち、抵抗１２,１３や半導体素子２０の端子１２ａ,１２ａ,１３ａ,１３ａ、２０ａ…が図２に示すように部品ランドＬａ１〜Ｌａ４,Ｌｂ１〜Ｌｂ１０に半田付けされている。
【００１５】
図３は１００Ｖ用のプリント基板１０の製作工程を概念的に示したものである。
【００１６】
先ず、図３の（ａ）に示す絶縁基板１１の裏面１１Ｂにパターン印刷用フィルム（図示せず）を使用して、図３の（ｂ）に示すように導電パターンＤおよびランドＬａ,Ｌｂ,Ｐ１,Ｐ２（Ｐ１,Ｐ２は図３の（ｂ）において図示せず）を形成する。
【００１７】
この後、図３の（ｃ）に示すように、絶縁基板１１の裏面１１Ｂにレジスト印刷用フィルム（図示せず）によってレジスト層Ｓを印刷し、レジスト層Ｓにより導電パターンＤを覆う。
【００１８】
次に、図３（ｄ）に示すように、シルクスクリーン印刷によって絶縁基板１１の表面１１Ａに電子部品のシンボルマークＱ１〜Ｑ２や部品Ｎｏを印刷する。そして、図２および図４の（ｅ）に示すように、絶縁基板１１の部品ランドＬａ５,Ｌａ６を囲む表示枠Ｍ１,Ｍ２と、チェックピンランドＰ１,Ｐ２を囲む表示枠Ｍ３,Ｍ４とをシルクスクリーン印刷で印刷する。
【００１９】
この後、図示しない金型により絶縁基板１１を打ち抜いて必要な孔開けやカットを行ってプリント基板１０の作製が終了する。
【００２０】
この後、図１に示すように、プリント基板１０に抵抗１２,１３や半導体素子２０を実装するものである。すなわち、抵抗１２,１３や半導体素子２０の各端子１２ａ,１３ａ,２０ａ…を部品ランドＬａ１〜Ｌａ４,Ｌｂ１〜Ｌｂ１０に半田付けを行う。
【００２１】
次に、図５に示す例えば２００Ｖ用のプリント基板１００を作製する場合について説明する。
【００２２】
このプリント基板１００には、例えば端子孔Ｈａ５,Ｈａ６に抵抗１４を実装するものであり、この場合には、図３の（ｄ）に示すように、絶縁基板１１にシンボルマークＱ１〜Ｑ３や部品Ｎｏを印刷した後、図４（ｆ）および図６に示すように、チェックピンランドＰ１,Ｐ２のみを囲む表示枠Ｍ３,Ｍ４をシルクスクリーン印刷で印刷する。これにより、プリント基板１０の作製が終了する。
【００２３】
この後、図５に示すように、プリント基板１００に抵抗１２〜１４や半導体素子２０を実装するものである。
【００２４】
すなわち、プリント基板１０とプリント基板１００の作製は、図３に示す工程（ａ）〜（ｃ）を共通にしてコストの削減を図るものである。
【００２５】
そして、図２に示すように抵抗１４（図５参照）が実装されない部品ランドＬａ５,Ｌａ６が表示枠Ｍ１,Ｍ２で、図６に示すように部品を実装しないチェックピンランドＰ１,Ｐ２が表示枠Ｍ３,Ｍ４で囲まれているので、部品を実装する部品ランドＬａ１〜Ｌａ４、Ｌｂ１〜Ｌｂ１０（図２参照）と、部品を実装しないランドＬａ５,Ｌａ６、Ｐ１,Ｐ２との区別が容易につき、半田外観検査において、図２および図６に示すように実装されるべき部品ランド（Ｌａ１〜Ｌａ４、Ｌｂ１〜Ｌｂ１０）、（Ｌａ１〜Ｌａ６、Ｌｂ１〜Ｌｂ１０）に部品が実装されているか否かのチェックが容易なものとなり、チェック漏れを確実に防止することができる。
【００２６】
上記実施例では、１００Ｖ用のプリント基板１０と２００Ｖ用のプリント基板１００について説明したが、これに限らず他のプリント基板にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】この発明に係るプリント基板を示した斜視図である。
【図２】図１に示すプリント基板の裏面を示した斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、プリント基板の製造工程を概念的に示した説明図である。
【図４】（ｅ）プリント基板の断面構成を概念的に示した説明図であり、（ｆ）他のプリント基板の断面構成を概念的に示した説明図である。
【図５】他のプリント基板を示した斜視図である。
【図６】図５に示すプリント基板の裏面を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０              プリント基板
１１              絶縁基板
Ｌａ１〜Ｌａ６    部品ランド
Ｌｂ１〜Ｌｂ１０  部品ランド
Ｍ１              表示枠
Ｍ２              表示枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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