(57)【要約】【課題】光基板において、その曲げ半径を小さくできると共に、高密度な光配線回路を構成することができるようにする。【解決手段】線状のコア５が、該コア５よりも屈折率の低い接着剤７によって基板３の表面３ａに固着され、前記基板３の表面３ａに配された前記接着剤７が、少なくとも前記コア５の長手方向にわたって前記コア５の周囲に形成されていることを特徴とする光基板１を提供する。また、前記接着剤７の屈折率が、前記コア５の屈折率の９０．００％以上、かつ、１００％未満であることを特徴とする光基板１を提供する。【選択図】図２
2008015303.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状のコアが、該コアよりも屈折率の低い接着剤によって基板の表面に固着され、
前記基板の表面に配された前記接着剤が、少なくとも前記コアの長手方向にわたって前記コアの周囲に形成されていることを特徴とする光基板。
【請求項２】
前記接着剤の屈折率が、前記コアの屈折率の９０．００％以上、かつ、１００％未満であることを特徴とする請求項１に記載の光基板。
【請求項３】
前記基板が、前記コアよりも低い屈折率を有していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光基板。
【請求項４】
前記基板が、前記接着剤と同等以下の屈折率を有することを特徴とする請求項３に記載の光基板。
【請求項５】
前記コアが、前記接着剤により覆われていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光基板。
【請求項６】
前記コアの長手方向の端部が、前記基板の表面の周縁から突出していることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光基板。
【請求項７】
基板の表面に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記接着剤よりも屈折率の高い線状のコアを前記接着剤に圧着するコア配置工程と、
前記接着剤を硬化させて前記コアを前記基板に固着させる固着工程とを備えることを特徴とする光基板の製造方法。
【請求項８】
線状のコアを基板の表面に配置するコア配置工程と、
少なくとも前記コアの周囲に位置する前記基板の表面に、前記コアよりも屈折率の低い接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記接着剤を硬化させて前記コアを前記基板に固着させる固着工程とを備えることを特徴とする光基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子計算機のＬＳＩクロック周波数は益々増大する傾向にあり、現在では１ＧＨｚオーダーのものが出現するに至っている。この結果、従来のボード内やシステム内の電気伝送のままでは、速度制限を受けてしまい、システム性能を阻害する原因となっていた。こうした速度制限は電気伝送による高周波減衰、インピーダンスの不整合、クロストーク、グランド雑音などの影響により生じていた。更に、テラビット/秒の性能が求められてくると、電気伝送の場合、誘電損失と表皮効果に起因する高周波減衰のため、高速化と共にボード内での許容伝送距離が短くなる課題もあった。
【０００３】
近年では、このような問題を解決するために、プリント基板の銅による電気配線の一部をコア及びコアよりも屈折率の低いクラッドからなる光ファイバに置き換えて、電気信号の変わりに光信号を利用することが行われている。この光伝送ではインピーダンスの不整合といった上記の悪影響を無視でき、又許容伝送距離が伝送速度に依存しないという利点を有する。
従来、上記光基板を製造する方法としては、例えば特許文献１に示すように、光透過性を有する接着剤を介してリジッド基板やフレキシブル基板の表面に光ファイバを固定する方法がある。
【特許文献１】特開平１１−２４８９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の光基板の製造方法では、基板の表面に光ファイバを固定した光基板が製造されることになるため、光ファイバの限界曲げ半径に基づいて光基板の曲げ半径が制限されるという問題がある。
また、光ファイバの限界曲げ半径に基づいて、基板の表面における光ファイバ自体の曲げも制限されるため、光ファイバによって構成される光配線回路も大きくなり、高密度な光配線回路を構成することができないという問題がある。
【０００５】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、光基板の曲げ半径を小さくできると共に、高密度な光配線回路を構成することができる光基板及び光基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、線状のコアが、該コアよりも屈折率の低い接着剤によって基板の表面に固着され、前記基板の表面に配された前記接着剤が、少なくとも前記コアの長手方向にわたって前記コアの周囲に形成されていることを特徴とする光基板を提案している。
【０００７】
この発明に係る光基板においては、線状のコアとその周囲に配される接着剤とにより、光信号を伝播させる光導波路が構成されることになる。すなわち、接着剤が光導波路のクラッドとして機能することになる。
そして、この光基板において、コアの径寸法はクラッドを含む通常の光ファイバに比べて小さいため、コアを基板の表面に固着させるための接着剤の膜厚をより薄く形成することができ、これにより、光基板の薄型化を容易に図ることができる。さらに、光基板を薄く形成できることに加え、コアは小さい径寸法を有している分だけ光ファイバよりも小さい半径で曲げることができるため、より小さい半径で曲げることが可能な光基板を提供することができる。
また、前述のように、コアの曲げ半径は光ファイバよりも小さいため、基板の表面において光導波路がなす光配線回路を高密度に構成することが可能となる。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の光基板において、前記接着剤の屈折率が、前記コアの屈折率の９０．００％以上、かつ、１００％未満であることを特徴とする光基板を提案している。
【０００９】
この発明に係る光基板において、接着剤の屈折率をコアの屈折率の９０．００％以上、かつ、１００％未満としたのは、接着剤の屈折率が、コアの屈折率の１００％以上である場合には、コア内を反射しながら長手方向に通過する光信号をコア内に閉じこめておくことが困難となる、すなわち、光信号の閉じこめ効果が少なくなって、コア内で光信号を伝播させることができないためである。
また、接着剤の屈折率が、コアの屈折率の９０．００％よりも小さい場合には、光信号の閉じこめ効果が強すぎて、光信号の伝播モードが劣化し、光伝送損失が大きくなってしまうためである。
【００１０】
さらに、請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載の光基板において、前記基板が、前記コアよりも低い屈折率を有していることを特徴とする光基板を提案している。
【００１１】
また、請求項４に係る発明は、請求項３に記載の光基板において、前記基板が、前記接着剤と同等以下の屈折率を有することを特徴とする光基板を提案している。
【００１２】
さらに、請求項５に係る発明は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光基板において、前記コアが、前記接着剤により覆われていることを特徴とする光基板を提案している。
【００１３】
この発明に係る光基板によれば、基板の表面に配されたコアを接着剤の内部に埋め込むことで、コアが外方に露出する場合と比較して、コア内を通過する光信号がコアの外側に散乱することを抑制して、光基板の光信号特性を向上させることができる。
【００１４】
また、請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光基板において、前記コアの長手方向の端部が、前記基板の表面の周縁から突出していることを特徴とする光基板を提案している。
【００１５】
この発明に係る光基板によれば、コアの端部が基板の表面の周縁から突出しているため、基板に対するコアの端部の位置を明確とすることができる。したがって、レーザダイオードやフォトダイオード等の送受信光デバイスや、該送受信光デバイスに接続するためのコネクタ等の各種モジュールに光基板を取り付ける際には、コアの端部を基準として、コアと各種モジュールとの位置合わせを容易に行うことが可能となる。
さらに、コアの端部のみが基板から突出しているため、コアの端部の形状加工を容易に行うことができる。具体的には、突出したコアの端部をレンズ形状等の各種形状に容易に形成することができる。
【００１６】
また、請求項７に係る発明は、基板の表面に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記接着剤よりも屈折率の高い線状のコアを前記接着剤に圧着するコア配置工程と、前記接着剤を硬化させて前記コアを前記基板に固着させる固着工程とを備えることを特徴とする光基板の製造方法を提案している。
【００１７】
また、請求項８に係る発明は、線状のコアを基板の表面に配置するコア配置工程と、少なくとも前記コアの周囲に位置する前記基板の表面に、前記コアよりも屈折率の低い接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記接着剤を硬化させて前記コアを前記基板に固着させる固着工程とを備えることを特徴とする光基板の製造方法を提案している。
【００１８】
これらの発明に係る光基板の製造方法によれば、線状のコアとその周囲に配される接着剤とにより光信号を伝播させる光導波路を構成した光基板を製造することができる。
そして、コアの径寸法はクラッドを含む通常の光ファイバに比べて小さいため、接着剤塗布工程においてコアを基板の表面に固着させるための接着剤の膜厚をより薄く形成することができ、これにより、光基板の薄型化を容易に図ることができる。さらに、コアは小さい径寸法を有している分だけ光ファイバよりも小さい半径で曲げることができるため、より小さい半径で曲げることが可能な光基板を提供することができると共に、基板の表面において光導波路がなす光配線回路を高密度に構成することが可能となる。
【００１９】
また、請求項８に記載の光基板の製造方法によれば、コア配置工程の後に接着剤塗布工程を行うため、基板の表面に配されたコアを接着剤の内部に埋め込むことができる。したがって、コアが外方に露出する場合と比較して、コア内を通過する光信号がコアの外側に散乱することを抑制して、光基板の光信号特性を向上させることができる。
さらに、この光基板の製造方法においては、コアを基板と接着剤とにより挟み込むようにして基板の表面に固着することができるため、コアを確実に基板の表面に固定することができる。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１，請求項７及び請求項８に係る発明によれば、光基板を薄く形成できることに加えて、コアは光ファイバよりも小さい半径で曲げることができるため、より小さい半径で曲げることが可能な光基板を提供することができる。
また、基板の表面において光導波路がなす光配線回路を高密度に構成することができるため、光基板の小型化も図ることができる。
【００２１】
また、請求項２に係る発明によれば、接着剤の屈折率をコアの屈折率の９０．００％以上、かつ、１００％未満とすることで、コア内における光信号の閉じこめ効果を適正に発揮することができるため、光信号の伝播モードが良くなり、かつ、光伝送損失を小さく抑えることができる。
【００２２】
さらに、請求項３及び請求項４によれば、接着剤と共に基板も光導波路のクラッドとして機能させることができるため、コア内を通過する光信号の伝播モードを向上できると共に、光伝送損失を小さく抑えることができる。特に、基板が接着剤よりも低い屈折率を有する場合には、さらに光信号の伝播モードを向上させることができる。
【００２３】
また、請求項５及び請求項８に係る発明によれば、基板の表面に配されたコアを接着剤の内部に埋め込むことで、光基板の光信号特性を向上させることができる。
【００２４】
さらに、請求項６に係る発明によれば、基板に対するコアの端部の位置が明確となるため、送受信光デバイスやコネクタ等の各種モジュールに対するコアの位置合わせを容易に行うことができ、光基板の各種モジュールへの取り付けを簡便に行うことができる。
さらに、コアの端部のみが基板から突出しているため、コアの端部の形状加工を容易に行うこともでき、高機能な光基板を提供することができる。
【００２５】
また、請求項８に係る発明によれば、コアを確実に基板の表面に固定することができるため、信頼性の高い光基板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図１〜４を参照し、本発明の第１実施形態に係る光基板及びその製造方法について説明する。
図１，２に示すように、この実施の形態に係る光基板１は、接着剤７によって基板３の表面３ａに線状のコア５を固着して構成されている。ここで、基板３は、略板状に形成されており、任意の厚さ寸法に設定可能である。すなわち、基板３は可撓性を有する薄膜状に形成されていてもよいし、可撓性を有さない厚板状に形成されていても構わない。また、基板３は電気配線を含むプリント配線板からなるとしてもよい。
【００２７】
コア５は、ここではその断面を略円形状に形成して構成されており、その長手方向の一端部（端部）５ａ及び他端部（端部）５ｂが、基板３の表面３ａの周縁からから各々突出している。なお、コア５の端部５ａ，５ｂの突出量は、例えば数μｍ〜数十μｍとすればよい。
接着剤７は基板３の表面３ａ全体に形成されており、その膜厚はコア５の直径寸法よりも小さくなっている。したがって、コア５の下部は接着剤７の内部に埋まっているが、コア５の上部は接着剤７から外方に露出している。
【００２８】
この実施形態において、これら基板３、コア５及び接着剤７は、いずれも光透過性を有する光学材料によって構成されており、基板３及び接着剤７はコア５よりも低い屈折率を有している。これにより、コア５とその周囲に配される基板３及び接着剤７とにより、光信号を伝播させる光導波路が構成され、接着剤７及びコア５が光導波路のクラッドとして機能することになる。
ここで、接着剤７の屈折率は、コア５の屈折率の９０．００％以上、かつ、１００％未満となっている。これは、接着剤７の屈折率が、コア５の屈折率の１００％以上である場合には、コア５内を反射しながら長手方向に通過する光信号をコア５内に閉じこめておくことが困難となる、すなわち、光信号の閉じこめ効果が少なくなって、コア５内で光信号を伝播させることができないためである。また、接着剤７の屈折率が、コア５の屈折率の９０．００％よりも小さい場合には、光信号の閉じこめ効果が強すぎて、光信号の伝播モードが劣化し、光伝送損失が大きくなってしまうためである。
なお、基板３の屈折率は、上述した接着剤７の屈折率よりも低く設定されている。
【００２９】
コア５を構成する材料、及び、クラッドをなす基板３及び接着剤７を構成するクラッド材料には、屈折率を調整した光透過性の光学材料を使用すればよい。コア５及び基板３には、例えば石英材料、有機無機複合材料、有機材料（ポリイミド、エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタン、カーボネートおよびこれらの変性化合物）などを使用することができる。また、接着剤７には、例えば石英材料を除いて、コア５及び基板３と同様の材料を使用することができる。なお、コア材料及びクラッド材料は、熱硬化もしくは紫外線硬化することが望ましい。
【００３０】
ここで、紫外線硬化する材料としては、例えば光重合型のオリゴマー（ＵＶプレポリマー）、光重合性型モノマー（ＵＶモノマー）、光重合開始剤から構成されているものが挙げられる。ＵＶプレポリマーとしては、例えばエポキシアクリレート、脂肪族環状エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、臭化エポキシ樹脂、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、アルキドアクリレート等が使用可能である。ＵＶモノマーとしては、例えば単官能アクリレート、２官能アクリレート、３官能アクリレート、４官能アクリレート等のアクリルモノマーが使用可能である。光重合開始剤としては、例えばベンゾイン系、アセトフェノン系、パーオキサイド系、チオキサントン系、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートといった芳香族ジアゾニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等の芳香族スルホニウム塩などが挙げられる。
これらの組成を構成要素としてなる紫外線硬化型の樹脂によりコア材料及びクラッド材料を構成することができる。
【００３１】
ところで、コア５及びクラッドをなす基板３，接着剤７によって構成される光導波路における光伝送損失は赤外振動吸収の高調波や密度・濃度ゆらぎによるレイリー散乱による散乱損失といった物質固有の要因が影響を及ぼしている。このうち、熱運動による固体内のゆらぎを抑えるためには、線形高分子よりも紫外線等により三次元硬化する上記樹脂の方が好ましい。また、紫外線硬化する高分子光導波路の屈折率は、分子構造や組成を変えることにより自由に制御可能である。こうして、光導波路をなすコア材とクラッド材は光伝送の波長に適した屈折率差になるように設定することができる。
【００３２】
コア材料及びクラッド材料に使用する紫外線硬化型の樹脂のさらなる具体例としては、以下のものを十分に混合して配合したものがある。
フェノールノボラック型エポキシアクリレート分子量５０００；新中村化学工業（株）製・・・１６.２５重量部
光重合性モノマー；ジペンタエリスリトールペンタアクリレート・・・１３.７５重量部
光重合開始剤；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１・・・４.０重量部
４,４−ジエチルチオキサントン・・・０.７５重量部
２,４ジエチルチオキサントン・・・０.２５重量部
エチレングリコールモノブチルエーテル・・・６５重量部
【００３３】
上述した紫外線硬化型の樹脂を硬化させる際には、通常水銀灯やハロゲンランプ等の光源を使用するが、紫外線硬化型の樹脂の種類や厚さ、硬化の程度等に応じて、照射する紫外線の波長、強度などの紫外線の照射条件を適宜設定すればよい。
【００３４】
なお、上述した材料により構成される基板３、コア５及び接着剤７は、屈折率差を容易に制御することができるように、同一の出発材料を使用し、その共重合比を変えて用いることが好ましい。
このように構成された光基板１においては、コア５の上部が接着剤７から外方に露出しているが、空気はコア５の屈折率よりも低いため、光信号をコア５の長手方向に通過させることは可能である。ただし、光信号をコア５内で安定して伝播させるためには、接着剤７の膜厚をコア５の直径寸法の半分以上とする、すなわち、接着剤７の内部にコア５を半分以上埋め込むことがより好ましい。
【００３５】
次に、上記構成の光基板１の製造方法について説明する。
光基板１を製造する際には、予め線状のコア５を製造しておく。ここで、コア５を製造する際には、はじめに、図３（ａ）に示すように、平坦面２０Ａから窪んで形成された凹部２０Ｂを有する型２０を用意する。この凹部２０Ｂには、コア５の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面２０Ｃが形成されており、底面２０Ｃの最下部と平坦面２０Ａとの間の寸法は、コア５の直径と同じ寸法か、あるいは、コア５の直径よりも僅かに大きな寸法となっている。そして、図３（ｂ）に示すように、凹部２０Ｂにコア材料を盛り上げて充填し硬化させることで、断面が略円形状のコア５を形成することができる。
ここで製造されるコア５は、柔軟性を有して容易に曲げることができるようになっていることが好ましい。
コア５の形状は、断面が略円形状であれば、光ファイバや受発光素子、送受信光デバイスとの接続部分での光伝送損失を抑えることができ好ましい。本発明の光基板では、コア５の断面形状が方形や台形、多角形、半円など、いずれの形態であっても用いることができる。また、コア５の太さが変わったり、分岐していても良い。
上記の断面形状を備えた線状のコア５は、例えば、型２０の凹部２０Ｂの形状を変更することで製造できる。
【００３６】
そして、図４に示すように、基板３の表面３ａ全体に接着剤７を塗布する（接着剤塗布工程）。なお、この工程においては、ディスペンサー、スプレー、インキジェット、カーテンコータ、ディッピング等の任意の手法によって接着剤７を塗布するとしても良いし、図示のように、予めシート状に形成した接着剤７を基板３の表面３ａに配するとしても構わない。
さらに、コア５を接着剤７に圧着し（コア配置工程）、接着剤７を硬化させてコア５を基板３に固着させることで、図１，２に示す光基板１の製造が完了する。
【００３７】
上記のように、この光基板１及びその製造方法によれば、光導波路を構成するコア５の径寸法はクラッドを含む通常の光ファイバに比べて小さい、具体的には、通常の光ファイバの直径寸法が１００μｍ以上であることに対して、コア５の直径寸法は例えば５０μｍ程度に細く形成することができる。このため、接着剤塗布工程においてコア５を基板３の表面３ａに固着させるための接着剤７の膜厚をより薄く形成することができ、これにより、光基板１の薄型化を図ることができる。さらに、光基板１を薄く形成できることに加え、コア５は小さい径寸法を有している分だけ光ファイバよりも小さい半径で曲げることができるため、可撓性を有する基板３を使用することで、より小さい半径で曲げることが可能な光基板１を提供することができる。
【００３８】
また、前述のように、コア５の曲げ半径は光ファイバよりも小さいため、コア配置工程においてコア５を曲げる等して、基板３の表面３ａにおいて光導波路がなす光配線回路を高密度に構成することが可能となり、光基板１の小型化も図ることができる。
さらに、前述のように、コア５よりも直径寸法の大きい光ファイバを使用する場合と比べて接着剤７の膜厚を薄く形成することができるため、コア配置工程において、接着剤７の内部や接着剤７とコア５との間に気泡が混入することを容易に防止でき、信頼性の高い光基板１を提供することができる。
【００３９】
また、接着剤７の屈折率をコア５の屈折率の９０．００％以上、かつ、１００％未満とすることで、コア５内における光信号の閉じこめ効果を適正に発揮することができるため、光信号の伝播モードが良くなり、かつ、光伝送損失を小さく抑えることができる。
さらに、接着剤７に加えて基板３も光導波路のクラッドとして機能しているため、コア５内を通過する光信号の伝播モードをさらに向上できると共に、光伝送損失をさらに小さく抑えることができる。特に、基板３は接着剤７よりも低い屈折率を有しているため、光信号の伝播モードを特に向上させることができる。
【００４０】
また、コア５の端部５ａ，５ｂが基板３の表面３ａの周縁から突出しているため、基板３に対するコア５の端部５ａ，５ｂの位置を明確とすることができる。したがって、レーザダイオードやフォトダイオード等の送受信光デバイスや、該送受信光デバイスに接続するためのコネクタ等の各種モジュールに光基板１を取り付ける際には、コア５の端部５ａ，５ｂを基準として、コア５と各種モジュールとの位置合わせを容易に行うことが可能となり、光基板１の各種モジュールへの取り付けを簡便に行うことができる。
さらに、コア５の端部５ａ，５ｂのみが基板３から突出しているため、コア５の端部５ａ，５ｂの形状加工を容易に行うことができ、高機能な光基板１を提供することができる。具体的には、突出したコア５の端部５ａ，５ｂをレンズ形状等の各種形状に容易に形成することができる。
【００４１】
なお、この実施形態において、基板３は、接着剤７よりも低い屈折率を有するとしたが、これに限ることはなく、少なくとも接着剤７の屈折率と同等以下の屈折率を有していればよい。例えば、基板３の屈折率が接着剤７の屈折率と同等であっても、基板３を接着剤７と共に光導波路のクラッドとして機能させることができる。
また、光基板１の光導波路は、コア５とその周囲に配される基板３及び接着剤７とによって構成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともコア５及びその周囲に配される接着剤７によって構成されていればよい。すなわち、基板３は、光透過性を有さない材料によって構成されるとしても構わない。
【００４２】
さらに、基板３は、上や横から見て長方形に形成されることに限らず、任意の外観形状に設定することができる。すなわち、基板３は、例えば、その端面を表面３ａに対して傾斜させる等して、横から見てひし形や台形に形成されるとしてもよいし、例えば、上から見て丸形やひし形、段差形状に形成されるとしても構わない。
また、コア５の断面は略円形状に形成されることに限らず、四角形状など、任意の形状に形成されていて構わない。
【００４３】
さらに、コア５の端部５ａ，５ｂは、基板３の表面３ａの周縁から各々突出するとしたが、これに限ることはなく、例えば突出せずに基板３の表面３ａに配置されるとしても構わない。
また、コア配置工程においては、単純にコア５を接着剤７に圧着するとしたが、例えば線状のコア５をその長手方向の一端部５ａ側から他端部５ｂ側まで順番に圧着しても構わない。この場合には、接着剤７の内部や接着剤７とコア５との間に気泡が混入することさらに容易に防止することができ、さらに信頼性の高い光基板１を提供することができる。
【００４４】
次に、本発明による第２実施形態について図５，６を参照して説明する。なお、この第２実施形態の光基板及びその製造方法は、第１実施形態と接着剤の配置及び製造工程の順番のみ異なっている。ここでは、主に上記相違点についてのみ説明し、第１実施形態の光基板１と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４５】
図５に示すように、この実施形態に係る光基板３１は、基板３の表面３ａに配されたコア５の上部が接着剤７によって覆われている。すなわち、コア５が接着剤７の内部に埋め込まれている。基板３の表面３ａに配される接着剤７、及び、コア５の上部を覆う接着剤７は、一体的に形成されており、これらの膜厚は、上述した第１実施形態と同様に、いずれもコア５の直径寸法よりも小さくなっている。
【００４６】
この光基板３１を製造する場合には、図６に示すように、はじめに、コア５を基板３の表面３ａに配置する（コア配置工程）。この工程においては、コア５を基板３の表面３ａに固定しておくことが好ましい。
その後、基板３の表面３ａ全体に接着剤７を塗布する（接着剤塗布工程）。この工程においては、コア５の上から接着剤７が塗布されることになるため、接着剤７の膜厚がコア５の直径寸法よりも小さくてもコア５の上部を覆うことができ、コア５を接着剤７の内部に埋め込むことができる。なお、この工程においては、第１実施形態と同様に、ディスペンサー、スプレー、インキジェット、カーテンコータ、ディッピング等の任意の手法によって接着剤７を塗布するとしても良いし、図示のように、予めシート状に形成した接着剤７を基板３の表面３ａに配するとしても構わない。
最後に、第１実施形態と同様の固着工程を行うことで、光基板３１の製造が完了する。
【００４７】
上記のように、この光基板３１及びその製造方法によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
また、コア５が接着剤７の内部に埋め込まれるため、第１実施形態のようにコア５が外方に露出する場合と比較して、コア５内を通過する光信号がコア５の外側に散乱することを抑制して、光基板３１の光信号特性を向上させることができる。
さらに、この光基板３１の製造方法においては、コア５を基板３と接着剤７とにより挟み込むようにして基板３の表面３ａに固着することができるため、コア５を確実に基板３の表面３ａに固定することができ、信頼性の高い光基板３１を提供することが可能となる。
【００４８】
また、上述した全ての実施形態において、接着剤７は、基板３の表面３ａ全体に塗布して形成されるとしたが、これに限ることはなく、図７，８に示すように、少なくともコア５の長手方向にわたってコア５の周囲に位置する基板３の表面３ａのみに形成されていればよい。すなわち、接着剤７は、基板３の表面３ａにおけるコア５の経路に合わせて形成されていればよい。
この場合には、コア５の配置部分を除いて光基板１，３１の厚さ寸法を薄くすることができるため、上記実施形態のものよりもさらに小さい半径で曲げることが可能な光基板１，３１を提供することができる。また、基板３の表面３ａにおける接着剤７の塗布量を最小限に抑えることもできるため、光基板１，３１の製造コスト削減を図ることもできる。
【００４９】
また、接着剤７の膜厚は、コア５の直径寸法よりも小さいとしたが、これに限ることはなく、例えば図９に示すように、コア５の直径寸法よりも大きくしても構わない。この構成の光基板４１を製造する際には、第１実施形態のように接着剤塗布工程の後にコア配置工程を実施しても良いし、第２実施形態のようにコア配置工程の後に接着剤塗布工程を実施するとしても構わない。
この構成に場合でも、第２実施形態と同様に、コア５が接着剤７の内部に埋め込まれることになるため、コア５内を通過する光信号がコア５の外側に散乱することを抑制して、光基板４１の光信号特性を向上させることができる。
なお、上記構成において光基板４１の薄型化を考慮する場合には、図示のように接着剤７を基板３の表面３ａ全体ではなく、コア５の長手方向にわたってコア５の周囲に位置する基板３の表面３ａのみに形成することがより好ましい。
【００５０】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】この発明の第１実施形態に係る光基板を示す概略断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】この発明の第１実施形態に係る光基板の製造方法に使用するコアの製造方法の説明図である。
【図４】この発明の第１実施形態に係る光基板の製造方法を示す概略斜視図である。
【図５】この発明の第２実施形態に係る光基板を示す概略断面図である。
【図６】この発明の第２実施形態に係る光基板の製造方法を示す概略斜視図である。
【図７】この発明の他の実施形態に係る光基板を示す概略断面図である。
【図８】この発明の他の実施形態に係る光基板を示す概略断面図である。
【図９】この発明の他の実施形態に係る光基板を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１，３１，４１  光基板
３  基板
３ａ  表面
５  コア
５ａ  一端部（端部）
５ｂ  他端部（端部）
７  接着剤
【図１】
2008015303.tif 000003
【図２】
2008015303.tif 000004
【図３】
2008015303.tif 000005
【図４】
2008015303.tif 000006
【図５】
2008015303.tif 000007
【図６】
2008015303.tif 000008
【図７】
2008015303.tif 000009
【図８】
2008015303.tif 000010
【図９】
2008015303.tif 000011