(57)【要約】【課題】本発明は、バリやカエリのような微小な突起を発生させることがなく、設計変更にも迅速に対応することができ、しかも、安価な金属性接地導体の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明に係る金属性接地導体１０の製造方法は、薄膜形成装置の真空チャンバ１内を移動する処理対象物２の載置台３を接地すべく該載置台３に一端側が接続され、載置台３の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体１０の製造方法であって、前記帯状の金属性接地導体１０を平坦な状態にした際の全体形状に合わせて金属板２１にマスキングを施して前記金属性接地導体１０の全体形状を残しつつその他の部分を除去するエッチングを行うことを特徴とする。【選択図】図３
2008115420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜形成装置の真空チャンバ内を移動する処理対象物の載置台を接地すべく該載置台に一端側が接続され、載置台の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体の製造方法であって、
前記帯状の金属性接地導体を平坦な状態にした際の全体形状に合わせて金属板にマスキングを施して前記金属性接地導体の全体形状を残しつつその他の部分を除去するエッチングを行うことを特徴とする金属性接地導体の製造方法。
【請求項２】
前記エッチングによって成形された金属性接地導体に対し、該金属性接地導体の表面を所定厚さ分除去するエッチングをさらに行うことを特徴とする請求項１に記載の金属性接地導体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜形成装置の真空チャンバ内を移動する処理対象物の載置台を接地すべく該載置台に一端側が接続され、載置台の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ガラス基板等の処理対象物に対して薄膜形成を施す例えばＣＶＤ装置等の薄膜形成装置には、処理対象物を載置台に載置して薄膜形成処理を行うのに好適な位置に移動させ、処理終了後には真空チャンバから処理対象物を取り出す取出位置に移動させると言ったように、載置台を真空チャンバ内で移動させるように構成されたものがある（例えば、特許文献１）。このような薄膜形成装置においては、載置台は通常接地されるものであるが、載置台が上述のとおり移動するものであることから、従来、接地には載置台の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体が用いられている。
【０００３】
ところで、かかる金属性接地導体の表面に微小な突起があると、真空チャンバ内でアノード、カソード間に電圧が印加される薄膜形成処理中、その微小な突起から放電が起こり得て、薄膜形成処理に悪影響を与えるおそれがあるため、金属性接地導体としては突起のないものが好ましい。このため、例えば金属板を打ち抜く等して金属性接地導体を製造する方法では、端縁にバリやカエリが多量に発生してしまうため、その後の端縁処理（いわゆるバリ取りやカエリ取り）に手間を要し、好ましくない。また、レーザ切断機を用いて金属製接地導体を製造する方法もあるが、熱が発生して素材が変質してしまうため、好ましくない。従って、現在、金属板を精密金型で打ち抜いて金属性接地導体を製造する方法が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２８６３２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、精密金型を用いる方法であっても、剪断によってバリやカエリが少なからず発生するため、結果としてその後に端縁処理が必要となるという不都合を解決することができない。しかも、この方法では、金属性接地導体が形状変更される度に新たな精密金型が必要となるため、金属性接地導体の形状変更に迅速に対応することが困難である上に、精密金型が高価であるため、金属性接地導体のコストダウンを図ることも困難であるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、バリやカエリのような微小な突起を発生させることがなく、設計変更にも迅速に対応することができ、しかも、安価な金属性接地導体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る金属性接地導体の製造方法は、薄膜形成装置の真空チャンバ内を移動する処理対象物の載置台を接地すべく該載置台に一端側が接続され、載置台の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体の製造方法であって、前記帯状の金属性接地導体を平坦な状態にした際の全体形状に合わせて金属板にマスキングを施して前記金属性接地導体の全体形状を残しつつその他の部分を除去するエッチングを行うことを特徴とする。
【０００８】
上記構成からなる金属性接地導体の製造方法によれば、エッチングによって金属性接地導体が成形されるため、剪断によるバリやカエリが発生することがなく、端縁を滑らかにすることができる。また、マスキングの施し方を変更することで、成形される金属性接地導体の形状を自由に変更することができる。しかも、金属性接地導体の全体形状に合わせてマスキングが施されるため、金属性接地導体が他のものと繋がっていない独立した状態にエッチングが行われ、即ち、滑らかな端縁が金属性接地導体の全周に亘って形成されることとなる。
【０００９】
ところで、前記金属性接地導体の全体形状を残しつつその他の部分を除去する（即ち、金属性接地導体を成形する）エッチングを行うと、除去された部分の金属などが原因となって微小な残留物が発生し、これが金属性接地導体の表面に付着する場合がある。かかる付着物は、金属性接地導体にとって好ましくない突起となり得るため、除去することが好ましい。その手法としては、例えば研磨や超音波洗浄等を行うことが考えられるが、より好ましくは、再度エッチングを行うことが考えられる。
【００１０】
具体的には、前記エッチングによって成形された金属性接地導体に対し、該金属性接地導体の表面を所定厚さ分除去するエッチングをさらに行うことが好ましい。
【００１１】
このようにすれば、前記金属性接地導体を成形するエッチングによって形成された端縁の滑らかさは維持されつつ不要な付着物は除去されることとなり、微小な突起の発生を好適に防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によれば、バリやカエリのような微小な突起を発生させることがなく、設計変更にも迅速に対応することができ、しかも、安価な金属性接地導体の製造方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明に係る金属性接地導体の製造方法の実施形態について述べるが、その説明に先だって、金属性接地導体、及び、該金属性接地導体が用いられる薄膜形成装置について、図面に基づいて説明する。
【００１４】
金属性接地導体が用いられる薄膜形成装置は、いわゆるＣＶＤ装置と呼ばれるものであり、より具体的には、プラズマＣＶＤ装置と呼ばれるものである。かかるプラズマＣＶＤ装置は、半導体産業やフラットパネルディスプレイ産業の分野で広く利用されるものであり、特に詳しくは、処理対象物としてのガラス基板上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成してアクティブマトリクス液晶ディスプレイを製造する際に用いられるものである。
【００１５】
かかるプラズマＣＶＤ装置においては、図１に示すように、真空チャンバ１内にガラス基板等の処理対象物２を載置する載置台３が設置されており、該載置台３は、薄膜形成処理を行うのに好適な位置に処理対象物２を移動させ、処理終了後には真空チャンバ１から処理対象物２の取出位置に移動させると言ったように、真空チャンバ１内を移動可能に構成されている。具体的には、載置台３は、載置面３ａに対して垂直な方向（即ち、上下方向）に沿って動作する。また、真空チャンバ１内には一対の電極（アノード、カソード）が設けられており、前記載置台３はそのうちの一方の電極として機能する。この載置台３は、「サセプタ」とも呼ばれるものである。また、前記載置台３の上部には、ガス入口マニホールド（又はシャワーヘッド）４が配置され、ガス入口マニホールド（又はシャワーヘッド）４は、他方の電極として機能する。そして、前記載置台３には、該載置台３の移動に追従して変形可能な帯状を有する金属性接地導体１０の一端側が接続される。
【００１６】
該金属性接地導体１０は、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、細長い板状体であり、長手方向両端部に接地端子との接続部１６，１７が設けられるとともに、その長手方向両端側の所定箇所を屈曲（若しくは折曲）させて第一屈曲部１４及び第二屈曲部１５が形成される。また、かかる金属性接地導体１０を平坦な状態にした際の全体形状は、図２（Ｃ）に示すようであり、該金属性接地導体１０の寸法について一例を挙げると、幅が数ミリから数センチ程度、長さが数十センチから１メートル程度、厚みが１ミリに満たない程度である。以下、「長手方向」とは、金属性接地導体１０を平坦な状態にした場合における長手方向を指すこととする。
【００１７】
各接続部１６，１７のうち一方の接続部１６は載置台３の接続端子（図示しない）と接続され、他方の接続部１７はグランドに接続された真空チャンバ１内の中継端子（図示しない）に接続される。そして、一方の接続部１６には、長手方向に沿って延びる長孔１６ａが形成されており、他方の接続部１７には、長手方向に沿って二つの丸孔１７ａ，１７ａが形成されている。
【００１８】
また、金属性接地導体１０は、両端部同士が該金属性接地導体１０の幅方向に変位する（即ち、捩れる）ことなく変形するように前記載置台３に取り付けられる。ところで、前記金属性接地導体１０は、板バネのように動作するため、グランドスプリングとも呼ばれる場合がある。
【００１９】
また、金属性接地導体１０の素材としては、いわゆるアルミニウム合金が用いられ、具体的には、１．０〜１．５重量％のマンガン（Ｍｎ）と０．０５〜０．２０重量％の銅（Ｃｕ）とを含有するアルミニウム合金（ＪＩＳ合金番号３００３）が用いられる。ただし、金属性接地導体１０の素材は、これ以外にも導電性を有する種々の金属が選択され得る。
【００２０】
次に、該金属性接地導体１０を製造する方法について、図３に基づいて説明する。
【００２１】
まず、第一段階として、厚みが２．０ｍｍ程度の板状（ロール状に巻かれている場合もある）のアルミニウム合金の原材２０を用意し（図３（Ａ））、クロス圧延によって厚みが０．２ｍｍ程度の薄板状の金属板２１を成形する（図３（Ｂ））。
【００２２】
次に、第二段階として、金属性接地導体１０を平坦な状態にした際の全体形状に合わせて金属板２１にマスキングを施して前記金属性接地導体１０の全体形状を残しつつその他の部分を除去する第一のエッチングを行う（図３（Ｃ））。ここで、全体形状とは、図２（Ｃ）に示すような金属性接地導体１０の輪郭と長孔１６ａと二つの丸孔１７ａ，１７ａとによって画定される形状である。具体的には、前記マスキングは、金属性接地導体１０の全体形状と同一の形状に施され、即ち、金属性接地導体１０の輪郭（外周形状）に相当する形状を有するとともに、長孔１６ａ及び二つの丸孔１７ａ，１７ａに相当する部分は露出した状態に施される。これにより、複数個の金属性接地導体１０がそれぞれ独立した状態で形成される。
【００２３】
なお、エッチングには、薬液の中に浸漬させて液相中でエッチングを行うウェットエッチングや、気相中でエッチングを行うガスエッチング、プラズマエッチング、スパッタエッチング等のドライエッチングなど、種々の方式があるが、本実施形態においてはウェットエッチングが用いられる。
【００２４】
具体的には、金属板２１の表面にレジスト感光膜を塗布した後、金属性接地導体１０の全体形状に対応した箇所が透光可能に形成されたエッチングパターンを用いて露光を施し、前記レジスト感光膜の現像及び硬膜を行った後、薬液の中に浸漬してレジスト感光膜が積層されていない部分のみ金属を溶解させて除去し、最後にレジスト感光膜を除去するフォトエッチングを行う。
【００２５】
ところで、上記第一のエッチングでは、溶解した金属成分と薬液とが反応するなど、何らかの原因によって微小な残留物が発生（若しくは析出）し、これが金属性接地導体１０の表面に付着する場合がある。従って、第三段階として、金属性接地導体１０の全表面を所定厚さ分除去する第二のエッチングを行う。この第二のエッチングにおいても、いわゆるウェットエッチングが用いられ、薬液によって約０．２μ表面を溶解させて除去する。ただし、第二のエッチングによって溶解除去される金属性接地導体１０の厚さは約０．２μに限定されるものでなく、また、金属性接地導体１０の酸化皮膜の厚みより厚いものであっても薄いものであってもよい。
【００２６】
第四段階として、上記各エッチングによって成形された平坦な金属性接地導体１０に対して曲げ加工を行い、第一屈曲部１４及び第二屈曲部１５を形成する（図３（Ｄ））。
【００２７】
以上のように、本実施形態に係る金属性接地導体の製造方法によれば、第一のエッチングによって金属性接地導体１０が成形されるため、剪断の場合のようにバリやカエリが発生することがなく、端縁を滑らかにすることができる。また、マスキングの施し方を変更することで、成形される金属性接地導体１０の形状を自由に変更することができる。
【００２８】
しかも、金属性接地導体１０の全体形状に合わせてマスキングが施されるため、金属性接地導体１０が他のものと繋がっていない独立した状態でエッチングが行われ、即ち、滑らかな端縁が金属性接地導体１０の全周に亘って形成されることとなる。この点、例えば複数の金属性接地導体１０が接続部分を介して連結された形状にエッチングした後、その接続部分を切断して独立の金属性接地導体１０を複数形成する方法では、切断の際に突起が形成されるおそれがあるため、このように金属性接地導体１０を個々に独立した状態で形成することが好ましい。
【００２９】
しかも、前記第二のエッチングによって、金属性接地導体１０の表面に付着した付着物を確実に除去することができる。ところで、かかる付着物を除去するのに、例えば研磨を行った場合には、その研磨によって突起が形成されてしまうおそれがある。一方、突起が形成されないように研磨を行おうとした場合には、付着物の除去が不十分となってしまう場合もあり得る。また、超音波洗浄を行った場合にも同様なことが考えられ得る。その点、第二のエッチングによれば、溶解によって付着物を好適に除去することができる。
【００３０】
なお、本発明に係る金属性接地導体は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００３１】
例えば、本発明に係る金属性接地導体の製造方法によって製造される金属性接地導体１０は、上述のようなプラズマＣＶＤ装置以外にも、熱ＣＶＤ装置や光・レーザＣＶＤ装置など異なる方式のＣＶＤ装置に対しても用いることができ、同様に、これらＣＶＤ装置以外にも、ＰＶＤ装置、スパッタ装置など異なる方式の薄膜形成装置に対しても用いることができる。
【００３２】
また、上記実施形態では、第三段階において、第一のエッチングの際に金属性接地導体１０の表面に付着した付着物を除去する第二のエッチングを行うものとして説明したが、そのような付着物が第一のエッチングの際に発生しない場合や、研磨や超音波洗浄など他の方法によって好適に除去できる場合には、必ずしも前記第二のエッチングを行うことが必要ではない。
【００３３】
さらに、金属性接地導体１０の形状は、該金属性接地導体１０が取り付けられる薄膜形成装置の構造に応じて任意に変更され得るものであり、例えば、細長い板状体をその長手方向中間部において屈曲（若しくは湾曲）させた形状、即ち、側面視略「く」字状に形成されるものであってもよい。一方、上記のような各屈曲部が必要ないものであってもよく、その場合には、前記第四段階としての曲げ加工は不要となる。また、一方の接続部１６には、前記長孔１６ａの代わりに、一端側の端縁から他端側へ長手方向に沿って延びる切欠が形成されるものであってもよい。
【００３４】
また、前記長孔１６ａ及び二つの丸孔１７ａ，１７ａは、それぞれ載置台３の接続端子や真空チャンバ１内の中継端子に接続されるための部位であって、取付状態においては真空チャンバ１内で露出することがないことから、かかる長孔１６ａ及び二つの丸孔１７ａ，１７ａはエッチングによって形成されるものでなくてもよい。即ち、前記マスキングは、少なくとも金属性接地導体１０の輪郭（外周形状）に相当する形状に施されるものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態に係る金属性接地導体の製造方法によって製造される金属性接地導体が設けられる薄膜形成装置を示す概略図。
【図２】同実施形態に係る金属性接地導体の製造方法によって製造される金属性接地導体を示す図であって、（Ａ）は側面図を示し、（Ｂ）は平面図を示し、（Ｃ）は金属性接地導体を平坦な状態にした場合の平面図を示す。
【図３】同実施形態に係る金属性接地導体の製造方法を説明する説明図であって、（Ａ）は原材を示し、（Ｂ）は圧延された薄板を示し、（Ｃ）はエッチングによって全体形状が成形された金属性接地導体を示し、（Ｄ）は曲げ加工が施された金属性接地導体を示す。
【符号の説明】
【００３６】
１…真空チャンバ、２…処理対象物、３…載置台、３ａ…載置面、４…ガス入口マニホールド（又はシャワーヘッド）、１０…金属性接地導体、１４…第一屈曲部、１５…第二屈曲部、１６，１７…接続部、１６ａ…長孔、１７ａ…丸孔、２０…原材、２１…金属板
【図１】
2008115420.tif 000003
【図２】
2008115420.tif 000004
【図３】
2008115420.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月26日(2007.6.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜形成装置の真空チャンバ内を移動する処理対象物の載置台を接地すべく該載置台に一端側が接続され、載置台の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体の製造方法であって、
前記帯状の金属性接地導体を平坦な状態にした際の外周形状に合わせて金属板にマスキングを施して前記金属性接地導体の全体形状を残しつつその他の部分を除去するエッチングを行い、互いに繋がることなく独立した複数の金属性接地導体を形成することを特徴とする金属性接地導体の製造方法。
【請求項２】
薄膜形成装置の真空チャンバ内を移動する処理対象物の載置台を接地すべく該載置台に一端側が接続され、載置台の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体の製造方法であって、
前記帯状の金属性接地導体を平坦な状態にした際の外周形状に合わせて金属板にマスキングを施して前記金属性接地導体の全体形状を残しつつその他の部分を除去するエッチングを行い、互いに繋がることなく独立した複数の金属性接地導体を形成した後、
前記エッチングによって成形された金属性接地導体に対し、マスキングを行うことなく該金属性接地導体の全表面を所定厚さ分除去するエッチングをさらに行うことを特徴とする金属性接地導体の製造方法。
【請求項３】
細長い形状を有し且つ前記薄膜形成装置に備えられる端子と接続されるための孔を長手方向端部に備える金属性接地導体の製造方法であって、
前記マスキングは、前記端部の孔に相当する部分を露出させて施されることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属性接地導体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係る金属性接地導体の製造方法は、薄膜形成装置の真空チャンバ内を移動する処理対象物の載置台を接地すべく該載置台に一端側が接続され、載置台の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体の製造方法であって、前記帯状の金属性接地導体を平坦な状態にした際の外周形状に合わせて金属板にマスキングを施して前記金属性接地導体の全体形状を残しつつその他の部分を除去するエッチングを行い、互いに繋がることなく独立した複数の金属性接地導体を形成することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
或いは、本発明に係る金属性接地導体の製造方法は、薄膜形成装置の真空チャンバ内を移動する処理対象物の載置台を接地すべく該載置台に一端側が接続され、載置台の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体の製造方法であって、前記帯状の金属性接地導体を平坦な状態にした際の外周形状に合わせて金属板にマスキングを施して前記金属性接地導体の全体形状を残しつつその他の部分を除去するエッチングを行い、互いに繋がることなく独立した複数の金属性接地導体を形成した後、前記エッチングによって成形された金属性接地導体に対し、マスキングを行うことなく該金属性接地導体の全表面を所定厚さ分除去するエッチングをさらに行うことを特徴とする。
このようにすれば、前記金属性接地導体を成形するエッチングによって形成された端縁の滑らかさは維持されつつ不要な付着物は除去されることとなり、微小な突起の発生を好適に防止することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、上記発明としては、細長い形状を有し且つ前記薄膜形成装置に備えられる端子と接続されるための孔を長手方向端部に備える金属性接地導体の製造方法であって、前記マスキングは、前記端部の孔に相当する部分を露出させて施されるものであることが好ましい。