(57)【要約】【課題】本発明の課題は、製造工程を簡略化して、不良率を低減する電子部品内蔵カードの製造方法を提供することである。【解決手段】回路基板の表面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、表面成型板を成型する表面成型ステップと、回路基板の裏面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、裏面成型板を成型する裏面成型ステップと、表面成型板と裏面成型板とに、接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、表面成型板と裏面成型板との間に、前記回路基板を挟んで、所定の接着剤硬化条件を設定して、表面成型板と裏面成型板とを接着させて、電子部品内蔵カードを成型するカード成型ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とする電子部品内蔵カード製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の上面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、上面成型板を成型する上面成型ステップと、
回路基板の裏面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、裏面成型板を成型する裏面成型ステップと、
上面成型板と裏面成型板とに、接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、
上面成型板と裏面成型板との間に、前記回路基板を挟んで、所定の接着剤硬化条件を設定して、上面成型板と裏面成型板とを接着させて、電子部品内蔵カードを成型するカード成型ステップと、
を含んだ手順でなされることを特徴とする電子部品内蔵カード製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵するカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
従来から、
非接触通信用のアンテナを備えるIC回路や、情報表示素子などの電子部品が配置された回路基板を内臓するカード（たとえば、ＩＣカード）が成形されている。
【背景技術】
【０００３】
たとえば、特許文献１では、ＩＣカードの製造において、電子部品を実装した回路基盤に、備品形状に打ち抜かれたスペーサを1層以上重ねて、高さを揃えてから、さらに、複数層のフィルムを貼付して、これらスペーサやフィルムを、感熱接着剤を用いて、加熱加圧させて接着させてカード成型する技術が開示されている。（従来技術１）
また、特許文献２では、ＩＣカードの製造において、電子部品を実装した回路基盤を射出成型金型に納めて、金型に樹脂を注入させて、カード成型する技術が開示されている。（従来技術２）
【特許文献１】特開平８−２１６５７５号公報（２〜３ページ、図１，２）
【特許文献２】特開平４−３６３３００号公報（２〜３ページ、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来技術１では、複数枚に渡るスペーサの打ち抜き形状の見当合わせに、多大な手間を要するという欠点があった。さらに、従来技術１では、成型したカード表面に、スペーサの打ち抜かれた形の凹凸が発生してしまうという問題点があった。また、従来技術１や従来技術２では、カード成型時の加熱温度や圧力により、高い頻度で部品が破損してしまうという不具合があった。
【０００５】
本発明はこのような従来技術を考慮してなされたものであって、本発明の課題は、製造工程を簡略化して、不良率を低減する電子部品内蔵カードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。すなわち、請求項１の発明は、回路基板の表面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、表面成型板を成型する表面成型ステップと、回路基板の裏面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、裏面成型板を成型する裏面成型ステップと、表面成型板と裏面成型板とに、接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、表面成型板と裏面成型板との間に、前記回路基板を挟んで、所定の接着剤硬化条件を設定して、表面成型板と裏面成型板とを接着させて、電子部品内蔵カードを成型するカード成型ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とする電子部品内蔵カード製造方法である。
【０００７】
ここで、表面成型板と裏面成型板との接着には、加熱を必要としない接着剤を用いることで、熱による電子部品の破損を防ぐことが可能となる。
【０００８】
また、回路基板の電子部品の凹凸は、表面成型板や裏面成型板に対応させて成型した凹凸があるために、成型板を変形させることがないので、成型板表面に、凹凸が生じない。
【０００９】
更に、表面成型板と回路基板と裏面成型板とを用いるだけなので、複数枚のスペーサーシートを準備して、積層する必要がなく、製造工程を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明によれば、簡素な製造工程で、電子部品内蔵カードを製造することが可能である。また、外観品質の優れた電子部品内蔵カードを製造することが可能である。さらに、電子部品を破損することなく、電子部品内蔵カードを製造することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施例）
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
図１は、電子部品内蔵カード１００の断面図である。
【００１２】
電子部品内蔵カード１００は、表面成型板１１０と、裏面成型板１２０と、回路基板１３０と、を備える。回路基板１３０は、表面の電子部品１４０、あるいは、裏面の電子部品１５０の少なくとも、一方を、有する。
【００１３】
図２は、電子部品内蔵カード１００の構造を説明する図である。
図２には、表面の電子部品１４０と、裏面の電子部品１５０と、を実装している回路基板１３０が、図示されている。
【００１４】
表面成型板１１０は、回路基板１３０に対応したくぼみと、表面の電子部品１４０の配置形状に対応したくぼみと、を有する。裏面成型板１２０は、回路基板１３０に対応したくぼみと、裏面の電子部品１５０の配置形状に対応したくぼみと、を有する。
【００１５】
なお、このくぼみは、回路基板１３０の電子部品が接しない程度の深さである。
【００１６】
図３は、裏面成型板１３０の斜視図である。図２で説明した裏面成型板１３０が、図示されている。
裏面成型板１３０は、回路基板１３０に対応したくぼみと、
回路基板１３０の裏面の電子部品１５０の配置形状に対応したくぼみと、を有する。
【００１７】
なお、成型板の作成方法には、たとえば、電子部品の配置形状情報を用いたＮＣ切削加工方法や光造形方法や、あるいは、電子部品の配置形状情報を用いて作成した金型を用いた射出成型方法などがある。
【００１８】
成型板の材料としては、PVC、ABS、ポリカーボネイト、エポキシ、ウレタンなど汎用的な樹脂を選択できる。
【００１９】
図４は、電子部品内蔵カードの製造処理の流れを説明する図である。回路基板１３０の表面に実装されている電子部品１４０の配置情報を用いて、表面成型板１１０を成型する（図４（１）） 。回路基板１３０の裏面に実装されている電子部品１５０の配置情報を用いて、裏面成型板１２０を成型する（同（２））。
【００２０】
表面成型板１１０と裏面成型板１２０とに、接着剤（たとえば、２液硬化型、湿気硬化型などの常温硬化タイプを使用する。）を塗布する（同（１１））。表面成型板１１０と裏面成型板１２０との間に、回路基板１３０を挟んで、所定の接着剤硬化条件を設定（たとえば、２液硬化型接着剤の硬化に必要な所要時間。）して、表面成型板１１０と裏面成型板１２０とを接着させて、電子部品内蔵カード１００を成型する（同（１２））。
【００２１】
なお、ABS樹脂板と２液硬化性のエポキシ系接着剤とを使用して、電子部品内蔵カード１００（＝ＩＣカード）を製造した。ABS樹脂板を樹脂切削して、表面成型板１１０と裏面成型板１２０とを制作して、２液硬化性のエポキシ系接着剤を塗布して、常温にて硬化させて、ＩＣカード１００を製造した。その結果、ＩＣカード１００の表面に凹凸が無くて、正常に動作した。
【００２２】
以上詳しく説明したように、本願発明によれば、簡素な製造工程で、電子部品内蔵カードを製造することができた。また、外観品質の優れた電子部品内蔵カードを製造することがすることができた。さらに、電子部品を破損することなく、電子部品内蔵カードを製造することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】電子部品内蔵カード１００の断面図
【図２】電子部品内蔵カード１００の構造を説明する図
【図３】裏面成型板の斜視図
【図４】電子部品内蔵カード製造手順
【符号の説明】
【００２４】
１００  電子部品内蔵カード
１１０  表面成型板
１２０  裏面成型板
１３０  回路基板
１４０  表面の電子部品
１５０  裏面の電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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