(57)【要約】      （修正有）【課題】チップ状電子部品の供給に好適なテーピング部品供給装置及びテーピング部品供給方法を提供する。【解決手段】キャリアテープ１１を間欠送りするテープ送り手段と、トップテープ巻き取り手段と、を有するテーピング部品供給装置１０において、キャリアテープ１１からトップテープ１４を剥離する位置の手前でトップテープ１４の厚み寸法と重なる位置に切刃１８ａを配設し、トップテープ１４を剥離する位置Ｐ１に、テープ押さえ手段１７を複数配設するとともに切刃１８ａの切り込み軌跡上のトップテープ１１の厚み寸法と重なる位置に部品ガイド１９を配設して、キャリアテープ１１からトップテープ１４が剥離される際にキャリアテープ１１のキャビティ１２内のチップ状電子部品１３の上面が部品ガイド１９のガイド面１９ａで規制された状態にすることで、微小なチップ状電子部品１３の飛び出し、姿勢の変更や挟まれ等の発生を防止する。【選択図】図２
2008016784.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状電子部品を収納したキャビティが一定間隔に設けられトップテープで封止されたキャリアテープを間欠送りするテープ送り手段と、該キャリアテープの走路上の該キャリアテープから前記トップテープを剥離する位置の手前で該キャリアテープの浮きを抑えるテープ押さえ手段と、前記キャリアテープから前記トップテープを剥離して巻き取るトップテープ巻き取り手段と、前記キャリアテープから前記トップテープを剥離する位置と前記チップ状電子部品を吸着する位置との間に配設され該チップ状電子部品の上部をガイドする部品ガイドと、を有するテーピング部品供給装置において、
前記キャリアテープの走路上の前記トップテープを剥離する位置の手前であって前記トップテープの厚み寸法と重なる位置に切刃が配設されており、該トップテープを剥離する位置において、前記テープ押さえ手段が前記トップテープの幅方向に前記切刃の切り込み軌跡を挟んで複数配設されているとともに前記切刃の切り込み軌跡上の少なくとも前記トップテープの厚み寸法と重なる位置に前記部品ガイドが配設されていることを特徴とするテーピング部品供給装置。
【請求項２】
前記切刃と部品ガイドとが一体に設けられていることを特徴とする請求項１記載のテーピング部品供給装置。
【請求項３】
前記切刃と部品ガイドとに帯電する静電気を放電させる通電手段を設けたことを特徴とする請求項１または２のいずれか一項に記載のテーピング部品供給装置。
【請求項４】
テーピングされたチップ状電子部品を電子部品マウント装置等に供給する方法において、チップ状電子部品が収納されたキャリアテープのキャビティを封止しているトップテープに切刃で切り込みを設け、該切り込み内に部品ガイドを挿入し、該部品ガイドでチップ状電子部品の上面の位置を規制した状態で前記トップテープを剥離することを特徴とするテーピング部品の供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、各種電子機器の回路配線基板の組立工程においてチップ状電子部品を搭載する際に用いられるテーピング部品供給装置と、テーピング部品の供給方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  電子部品マウント装置等を用いてチップ状電子部品を回路配線基板上に搭載する際には、テーピングされたチップ状電子部品はテーピング部品供給装置によりチップ状電子部品を吸着する位置に供給され、電子部品マウント装置の部品吸着用のノズルにより吸着されて、回路配線基板上に移載される。
上記テーピングされたチップ状電子部品は、キャリアテープに所定の間隔で形成されたキャビティにチップ状電子部品が収納されるとともに、該キャビティがトップテープにより封止されている。そして、例えば図５（Ａ）に示されるように、テーピング部品供給装置にセットされる。キャリアテープ１の上部はテープ押さえ手段７によりガイドされるとともに、該テープ押さえ手段７の先端７ａを支点として図示省略したトップテープ巻き取り手段により前記キャリアテープ１の送り動作と同期してトップテープ４の先端側４ａが順次剥離されて巻き取られる。また、トップテープ４が剥離された後の前記キャリアテープ１のキャビティ２上を覆うように部品ガイド９が配置され、トップテープ４の先端側４ａを剥離する際に発生する振動やノズル６の接触・離間により発生する振動等でチップ状電子部品３がキャビティ２から飛び出すのを防止している。
また、特許文献１には、キャリアテープからトップテープの先端側を剥離する際に振動を発生させないように、トップテープの両サイドの接着部の内側を予め切断した後に剥離するものが提案されている。また、特許文献２には、トップテープをテープの長さ方向に中央テープ列を含めて複数の列により構成し、各列のトップテープを電子部品供給位置のそれぞれ異なった剥離位置で剥離するものが提案されている。【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２４２６８５号公報
【特許文献２】特開平１１−４６０９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  近年、各種電子機器の小型化、薄型化の傾向が強まっており、これらの電子機器に用いる微小サイズのチップ状電子部品が提案されるようになっている。具体的には、長さ０．４ｍｍ×幅０．２ｍｍ（×高さ０．２ｍｍ以下）の０４０２サイズの等のチップ状電子部品が提案されている。
しかしながら、上記背景技術や特許文献１，２に示されるテーピング部品供給装置においては、上記微小サイズのチップ状電子部品を扱う際に次のような課題があった。具体的には、テーピング部品のキャリアテープ１からトップテープ４を剥離した後にキャビティ２の上部を部品ガイド９が覆うので、前記キャリアテープ１からトップテープ４を剥離する際に生じる静電気により上記微小なチップ状電子部品３がトップテープ４の背面に引き寄せられて前記キャビティ２から飛び出したり、或いは、前記静電気でチップ状電子部品３がキャビティ２内で浮いた際に前記チップ状電子部品３の姿勢が変わったり、あるいは前記キャビティ２の開口縁と部品ガイド９との間に前記チップ状電子部品３が挟まったりすることが生じやすいという課題があった。【０００５】  本発明の目的は、上記課題を解決して、微小なチップ状電子部品であっても、前記の如くキャビティからの飛び出しや、キャビティ内での姿勢の変更、キャビティと部品ガイドとの間で挟まれ等が発生しにくいテーピング部品供給装置を提供することにある。
また本発明の目的は、微小なチップ状電子部品であっても、前記の如くキャビティからの飛び出しや、キャビティ内での姿勢の変更、キャビティと部品ガイドとの間で挟まれ等が発生しにくいテーピング部品の供給方法を提供するとことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  前記目的を達成するため、本発明のテーピング部品供給装置は、
（１）チップ状電子部品を収納したキャビティが一定間隔に設けられトップテープで封止されたキャリアテープを間欠送りするテープ送り手段と、該キャリアテープの走路上の該キャリアテープから前記トップテープを剥離する位置の手前で該キャリアテープの浮きを抑えるテープ押さえ手段と、前記キャリアテープから前記トップテープを剥離して巻き取るトップテープ巻き取り手段と、前記キャリアテープから前記トップテープを剥離する位置と前記チップ状電子部品を吸着する位置との間に配設され該チップ状電子部品の上部をガイドする部品ガイドと、を有するテーピング部品供給装置において、
前記キャリアテープの走路上の前記トップテープを剥離する位置の手前であって前記トップテープの厚み寸法と重なる位置に切刃が配設されており、
該トップテープを剥離する位置において、前記テープ押さえ手段が前記トップテープの幅方向に前記切刃の切り込み軌跡を挟んで複数配設されているとともに前記切刃の切り込み軌跡上の少なくとも前記トップテープの厚み寸法と重なる位置に前記部品ガイドが配設されているものである。（・・・以下、第１の課題解決手段と称する。）【０００７】  また、上記テーピング部品供給装置の主要な形態の一つは、
（２）前記切刃と部品ガイドとが一体に設けられているものである。（・・・以下、第２の課題解決手段と称する。）【０００８】  また、上記テーピング部品供給装置の他の形態の一つは、
（３）前記切刃と部品ガイドとに帯電する静電気を放電させる通電手段を設けたものである。（・・・以下、第３の課題解決手段と称する。）【０００９】  また、前記目的を達成するため、本発明のテーピング部品の供給方法は、
（４）テーピングされたチップ状電子部品を電子部品マウント装置等に供給する方法において、チップ状電子部品が収納されたキャリアテープのキャビティを封止しているトップテープに切刃で切り込みを設け、該切り込み内に部品ガイドを挿入し、該部品ガイドでチップ状電子部品の上面の位置を規制した状態で前記トップテープを剥離するものである。（・・・以下、第４の課題解決手段と称する。）【００１０】  上記第１の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記キャリアテープの走路上の前記トップテープを剥離する位置の手前であって前記トップテープの厚み寸法と重なる位置に切刃が配設されており、該トップテープを剥離する位置において、前記テープ押さえ手段が前記トップテープの幅方向に前記切刃の切り込み軌跡を挟んで複数配設されているとともに前記切刃の切り込み軌跡上の少なくとも前記トップテープの厚み寸法と重なる位置に前記部品ガイドが配設されているので、キャリアテープからトップテープを剥離する際にチップ状電子部品の上面位置が規制される。【００１１】  上記第２の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記切刃と部品ガイドとが一体に設けられているので、切刃で形成された切り込みに部品ガイドを改めて挿入する必要がなく、部品ガイドを切り込みに挿入する際のトップテープの振動発生を防止できる。【００１２】  上記第３の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記切刃と部品ガイドとに帯電する静電気を放電させる通電手段を設けたので、トップテープを剥離する際に静電気が発生した場合であっても、切刃および／又は部品ガイドから通電手段を通じて速やかに放電されるので、部品ガイドから開放されたチップ状電子部品が静電気で移動するのを防止できる。【００１３】  上記第４の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、チップ状電子部品が収納されたキャリアテープのキャビティを封止しているトップテープに切刃で切り込みを設け、該切り込み内に部品ガイドを挿入し、該部品ガイドでチップ状電子部品の上面の位置を規制した状態で前記トップテープを剥離するので、部品の姿勢の乱れや飛び出しを防止できる。
【発明の効果】
【００１４】  本発明のテーピング部品供給装置は、キャリアテープからトップテープを剥離する際にチップ状電子部品の上面位置が規制されるので、微小なチップ状電子部品であっても、前記の如くキャビティからの飛び出しや、キャビティ内での姿勢の変更を防止できる。また、本発明は、前記の如くキャビティ内でのチップ状電子部品の浮きが防止されるので、キャビティと部品ガイドとの間で挟まれ等の発生を防止できる。
また本発明のテーピング部品の供給方法は、微小なチップ状電子部品であっても、前記の如くキャビティからの飛び出しや、キャビティ内での姿勢の変更、キャビティと部品ガイドとの間で挟まれ等の発生を防止できる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的、構成特徴、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】  以下、本発明のテーピング部品供給装置の第１の実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。図１は第１の実施形態のテーピング部品供給装置１０の全体構造を示す正面図である。図２は本実施形態の前記図１における破線の円で囲まれたＡの領域を示す要部拡大断面図である。図３は本実施形態の前記図１における破線の円で囲まれたＡの領域を示す要部拡大斜視図である。【００１６】  本実施形態のテーピング部品供給装置１０の全体構造は、背景技術に記載されたものとほぼ同様である。すなわち、チップ状電子部品１３が収納されたキャリアテープ１１が供給リール１５ａに巻回されてセットされるとともに、該キャリアテープ１１に所定の間隔で形成された送り孔１１ａに係合する爪を供えたテープ送り手段１５ｂにより間欠送りされる。また、前記キャリアテープ１１からトップテープ１４の先端側１４ａを剥離して巻き取るトップテープ巻取り手段１５ｃとを備えており、トップテープ１４が剥離された後のキャリアテープ１１のキャビティ１２からチップ状電子部品１３が電子部品マウント装置１６のノズル１６ａで吸着されて図示省略した回路配線基板上に移載される。【００１７】  ここで、本実施形態のテーピング部品供給装置１０に装着されたテーピング部品の構造について説明する。キャリアテープ１１は、ベーステープ１１ａとこの底面側に貼着されたボトムテープ１１ｂとで構成されており、前記ベーステープ１１ａには貫通孔が設けられ該貫通孔の底面側が前記ボトムテープ１１ｂで塞がれてキャビティ１２が一定間隔に設けられている。上記キャリアテープ１１のそれぞれのキャビティ１２にはチップ状電子部品１３が収納されている。キャリアテープ１１の上部には、キャビティ１２の開口を封止するように帯状のトップテープ１４が配設され、図示省略した接着手段により前記キャビティ１２を挟むように両サイドで前記ベーステープ１１ａとトップテープ１４とが相互に接着されている。【００１８】  本実施形態のテーピング部品供給装置１０の特徴となる構造は、図１における破線で囲まれたＡの領域である。本実施形態のテーピング装置１０は、図１〜図３に示すように、
チップ状電子部品１３を収納したキャビティ１２が一定間隔に設けられトップテープ１４で封止されたキャリアテープ１１を間欠送りするテープ送り手段１５ｂと、該キャリアテープ１１の走路上の該キャリアテープ１１から前記トップテープ１４を剥離する位置Ｐ１の手前で該キャリアテープ１１の浮きを抑えるテープ押さえ手段１７と、前記トップテープ１４を前記キャリアテープ１１から剥離して巻き取るトップテープ巻き取り手段１５ｃと、前記キャリアテープ１１から前記トップテープ１４を剥離する位置Ｐ１と前記チップ状電子部品を吸着する位置Ｐ２との間に配設され該チップ状電子部品１３の上部をガイドする部品ガイド１９と、を有するテーピング部品供給装置１０であって、
前記キャリアテープ１１から前記トップテープ１４を剥離する位置Ｐ１の手前であって前記トップテープ１４の厚み寸法と重なる位置に切刃１８ａが配設されており、
前記トップテープ１４を剥離する位置Ｐ１において、前記テープ押さえ手段１７の先端１７ａが前記トップテープ１４の幅方向に前記切刃１８ａの切り込み軌跡を挟んで複数配設されているとともに前記切刃１８ａの切り込み軌跡上の少なくとも前記トップテープ１４の厚み寸法と重なる位置に前記部品ガイド１９が配設されているものである。【００１９】  具体的には、図２及び図３に示すようにテーピング部品供給装置１０の本体１５にチップ状電子部品１３を収納したキャビティ１２が一定間隔に設けられたキャリアテープ１１が巻回されたリール１５ａがセットされるとともに、該本体１５の電子部品マウント装置１６のチップ状電子部品１３の吸着位置Ｐ２のさらに先端側には前記キャリアテープ１１に所定の間隔で形成された送り孔１１ｃに係合する爪を備えたテープ送り手段１５ｂが配設されて、該テープ送り手段１５ｂによりテーピング部品供給装置１０の本体１５のキャリアテープ１１の走路上を向かって右手から左手方向にキャリアテープ１１が間欠送りされる。【００２０】  前記本体１５の前記キャリアテープ１１の走路上の前記キャリアテープ１１からトップテープ１４を剥離する位置Ｐ１の手前には、該キャリアテープ１１の浮きを抑えるように、前記キャリアテープ１１の走路に沿って前記キャリアテープ１１を挟んで前記送路と対向するよう図示省略した取り付け手段を用いてテープ押さえ手段１７が取り付けられている。
また、前記本体１５の前記キャリアテープ１１の走路上には該キャリアテープ１１の搬送方向の前記トップテープ１４を剥離する位置Ｐ１の手前に前記トップテープの厚み寸法と重なる位置に切刃１８ａが配設されており、前記トップテープ１４に切り込み１４ｂが形成されて該トップテープの先端側が幅方向に二つに分割されるように切断される。
本実施形態では、該テープ押さえ手段１７の先端１７ａに前記キャリアテープ１１の走路に沿って切欠き１７ｂが設けられて分岐されており、該切欠き１７ｂに前記切刃１８ａが挿入されている。
前記テープ押さえ手段１７の先端１７ａは、前記キャリアテープ１１から前記トップテープ１４を剥離する位置Ｐ１において、前記トップテープ１４の幅寸法を前記切刃１８ａの切り込み軌跡で分割した領域のそれぞれに対応するように複数配設されており、該複数の先端１７ａが前記トップテープ１４の幅方向で分割されたそれぞれの先端側１４ａを前記キャリアテープ１１から剥離する際の支点となる。
また、前記本体１５の上方には駆動ローラ等のトップテープ巻き取り手段１５ｃが一対配設されており、前記キャリアテープ１１から剥離された前記トップテープ１４の先端側１４ａ、１４ａが前記テープ送り手段１５ｂによるキャリアテープ１１の間欠送りに同期して左右同時に巻き取られるようになっている。
また、前記キャリアテープ１１から前記トップテープ１４を剥離する位置Ｐ１において、前記切刃１８ａの切り込み軌跡上のトップテープ１４の厚み寸法と重なる位置には薄板状の部品ガイド１９が配置されている。
尚、本実施形態のテーピング部品供給装置１０においては、前記切刃１８ａが斜め直線状に前記薄板状の部品ガイド１９の一端側に一体に形成されており、前記キャリアテープ１１のキャビティ１２を封止している部分のトップテープ１４に前記切刃１８ａにて切り込み１４ｂが形成され、引き続いて前記切り込み１４ｂに前記薄板状の部品ガイド１９が挿入されている。【００２１】  本実施形態のテーピング部品供給装置１０は、以上のように構成されているので、前記キャリアテープ１１から前記トップテープ１４の先端側１４ａを剥離する位置Ｐ１から自動マウント装置１６のノズル１６ａによりチップ状電子部品１３を吸着する位置Ｐ２に至るまでの間で前記キャリアテープ１１のキャビティ１２内のチップ状電子部品１３の上面が前記部品ガイド１９のガイド面１９ａで規制された状態におかれる。【００２２】  また、本実施形態のテーピング部品供給装置１０においては、前記切刃１８ａ及び部品ガイド１９は例えばＨＳ鋼等の導電性を有する金属で構成されており、図示省略した通電手段により自動マウント装置１６のアース端子に接続され、前記キャリアテープ１１から前記トップテープ１４を剥離する際に切刃１８ａおよび／又は部品ガイド１９に静電気が発生した場合でも、前記通電手段を介してアース端子に速やかに放電され、帯電状態が解消される。【００２３】  また、本発明のテーピング部品の供給方法の第１の実施形態は、テーピングされたチップ状電子部品１３を電子部品マウント装置等に供給する方法において、前記チップ状電子部品１３が収納されたキャリアテープ１１のキャビティ１２を封止しているトップテープ１４に切刃１８ａで切り込み１４ｂを設け、該切り込み１４ｂ内に部品ガイド１９を挿入し、該部品ガイド１９でチップ状電子部品１３の上面の位置を規制した状態で前記トップテープ１４を剥離するものである。【００２４】  上記キャリアテープ１１としては、ベーステープ１１ａの厚み方向に貫通孔が形成され、底面にボトムテープ１１ｂが貼着されて前記貫通孔が前記ボトムテープ１１ｂで塞がれて一定間隔でキャビティ１２が形成されたものであるが、これに限定するものではなく、ポリエステル等の合成樹脂製のベーステープにエンボス加工によりキャビティを形成したキャリアテープや、紙製のベーステープに一定間隔で金型で押し潰し加工を施すことによりプレスポケットと呼ばれるキャビティを形成したキャリアテープであってもよい。【００２５】  上記テープ押さえ手段１７としては、上記第１の実施形態においては先端１７ａに切欠き１７ｂが１箇所設けられて先端が２つに分岐されているが、これに限定するものではなく、切欠きを複数箇所設けて３つ以上に分岐したものであってもよい。また、切欠きを設けて分岐したものに限定するものではく、前記トップテープの幅方向を複数に分割した各領域に対応するようにテープ押さえ手段を独立して複数設けたものであってもよい。【００２６】  上記切刃１８ａとしては、前記薄板状の部品ガイド１９の一端側に一体に形成されているが、これに限定するものではなく、前記薄板状の部品ガイドと別体に設けられていてもよい。また、上記切刃１８ａは前記薄板状の部品ガイド１９の一端側に斜め直線状に形成されているが、これに限定するものではなく、刃先に曲率を有するものであってもよい。また、上記切刃１８ａは前記薄板状の部品ガイド１９の一端側に一体に形成された固定されたものであったが、これに限定するものではなく、軸に回転自在に取り付けたものであってもよい。【００２７】  上記部品ガイド１９としては、前記切刃１８ａの切り込み軌跡上に１つ設けられているが、これに限定するものではなく、種々の補助ガイド手段を併設してもよい。
また、部品ガイド１９のガイド面１９ａを複数条に分割して部品の姿勢を安定させるようにしてもよい。【００２８】  前記切刃１８ａで形成する切り込み１４ａは、トップテープ１４の厚み寸法と同じであったが、これに限定するものではなく、キャリアテープ１１まで切り込みが至るようにしてもよい。この場合、部品ガイド１９のガイド面１９ａは、キャリアテープ１１のキャビティ１２内に一部侵入してキャビティ１２内のチップ状電子部品１３の上面位置をより狭い範囲で規制することができる。【００２９】  次に、本発明のテーピング部品供給装置の第２の実施形態について、図４を参照して説明する。図４は第２の実施形態のテーピング部品供給装置２０の要部拡大断面図である。【００３０】  本実施形態のテーピング部品供給装置２０の全体構造は、前記第１の実施形態と同様であるため図示および説明を省略する。【００３１】  本実施形態のテーピング部品供給装置２０にセットされたテーピング部品は、キャリアテープ２１がポリエステル樹脂からなりエンボス加工によりキャビティ２２が形成されている。前記キャビティ２２内には前記第１の実施形態と同様にチップ状電子部品２３が収容され、キャビティ２２の開口がトップテープ２４により封止されている。【００３２】  本実施形態のテーピング部品供給装置２０が先の第１の実施形態のテーピング部品供給装置１０と大きく異なる点は２つある。その第１は、切刃２８ａと部品ガイド２９とが別体に設けられている点である。具体的には、前記切刃２８ａは前記と同様にＨＳ鋼等からなる円板２８の外周縁に環状に設けられている。その第２は、前記部品ガイド２９は前記切刃２８ａの切り込み軌跡上のトップテープ２４の厚み寸法と重なりかつその先端が前記トップテープ２４の厚み寸法を越えて前記キャリアテープ２１に至る切り込み２４ｂが形成されるようになっている。【００３３】  本実施形態のテーピング部品供給装置２０を用いたテーピング部品の供給方法は先の第１の実施形態のテーピング部品供給装置１０を用いた場合とほぼ同様であるため説明を省略する。
【産業上の利用可能性】
【００３４】  本発明によれば、小型・薄型の各種電子機器に用いられるチップ状電子部品の実装に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明のテーピング部品供給装置の第１の実施形態の全体構造を示す正面図である。
【図２】前記第１の実施形態のテーピング部品供給装置の図１における破線の円で囲まれるＡの領域の要部を示す拡大断面図である。
【図３】前記第１の実施形態のテーピング部品供給装置の図１における破線の円で囲まれるＡの領域の要部を示す拡大斜視図である。
【図４】本発明のテーピング部品供給装置の第２実施形態の要部を示す拡大断面図である。
【図５】背景技術の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３６】  １０：テーピング部品供給装置
１１：キャリアテープ
１１ａ：ベーステープ
１１ｂ：ボトムテープ
１２：キャビティ
１３：チップ状電子部品
１４：トップテープ
１４ａ：トップテープの先端側
１４ｂ：切り込み
１５：テーピング部品供給装置本体
１５ａ：リール
１５ｂ：テープ送り手段
１５ｃ：トップテープ巻き取り手段
１６：自動マウント装置
１６ａ：ノズル
１７：テープ押さえ手段
１７ａ：先端
１７ｂ：切欠き
１８ａ：切刃
１９：部品ガイド
１９ａ：ガイド面
２０：テーピング部品供給装置
２１：キャリアテープ
２１ａ：切り込み
２２：キャビティ
２３：チップ状電子部品
２４：トップテープ
２４ａ：トップテープの先端側
２４ｂ：切り込み
２５：テーピング部品供給装置本体
２６ａ：ノズル
２７：テープ押さえ手段
２７ａ：先端
２７ｂ：切欠き
２８ａ：切刃
２９：部品ガイド
２９ａ：ガイド面
Ｐ１：トップテープを剥離する位置
Ｐ２：チップ状電子部品を吸着する位置
【図１】
2008016784.tif 000003
【図２】
2008016784.tif 000004
【図３】
2008016784.tif 000005
【図４】
2008016784.tif 000006
【図５】
2008016784.tif 000007