(57)【要約】【課題】導電体の上がり量を確実に検出することができるプリント基板およびプリント基板ユニットを提供する。【解決手段】基板１４の貫通孔２３は絶縁体で空間を仕切る。貫通孔２３は電子部品１５のリード端子２８を受け入れる。リード端子２８は導電体２９に接触する。導電体２９は基板１４の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する。貫通孔２３内の空間には任意の絶縁層１７同士の間から導電パターン２４、２５、２６、２７が臨む。導電パターン２４、２５、２６、２７は、基板１４の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する導電材３３、３４、３７、３８のいずれかに接続される。リード端子２８と導電材３３、３４、３７、３８のいずれかとの間で導通の確立の有無が検出される。導通が検出されれば、導電体２９が導電材３３、３４、３７、３８の位置まで上がっていることが確認される。導電体２９の上がり量は確実に検出される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を含む基板と、第１面および第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通し、絶縁体で空間を仕切る貫通孔と、任意の絶縁層同士の間から貫通孔内の空間に臨み、第１面で露出する補助導電体とを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板において、前記補助導電体は、前記任意の絶縁層の表面に配置される導電パターンと、前記第１面から前記任意の絶縁層の表面に至る穴と、穴内に配置されて前記第１面から前記任意の絶縁層の表面まで延びる導電材とを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
複数の絶縁層を含む基板と、第１面および第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通し、絶縁体で空間を仕切る貫通孔と、基板の第１面に配置されて、リード端子を貫通孔内に配置する電子部品と、貫通孔内に配置されて第１面および第２面の少なくともいずれかで露出し、電子部品のリード端子に接触する導電体と、任意の絶縁層同士の間から貫通孔内の空間に臨みつつ導電体に接続され、第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する補助導電体とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記補助導電体は、前記任意の絶縁層の表面に配置される導電パターンと、前記第１面および前記第２面の少なくともいずれかから前記任意の絶縁層の表面に至る穴と、穴内に配置されて前記第１面から前記任意の絶縁層の表面まで延びる導電材とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項５】
複数の絶縁層を含む基板を形成する工程と、基板の第１面から第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通して絶縁体で空間を仕切り、第１面に露出する補助導電体を任意の絶縁層同士の間から当該空間に露出させる貫通孔を形成する工程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項６】
複数の絶縁層を含む基板の第１面から第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通しつつ第１面に配置される電子部品のリード端子を受け入れる貫通孔内に配置され、第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する導電体に第１接触子を接続する工程と、任意の絶縁層同士の間から貫通孔内の空間に臨み、第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する補助導電体に第２接触子を接続する工程と、第１接触子および第２接触子の間で抵抗値を測定する工程を備えることを特徴とする導電体の上がり量検出方法。
【請求項７】
複数の絶縁層を含む基板と、第１面および第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通し、絶縁体で空間を仕切る貫通孔と、基板の第１面に配置されて、リード端子を貫通孔内に配置する電子部品と、貫通孔内に配置されて第１面および第２面の少なくともいずれかで露出し、電子部品のリード端子に接触する導電体と、任意の絶縁層同士の間から貫通孔内の空間に臨みつつ導電体に接続され、第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する補助導電体とを備えるプリント基板ユニットが組み込まれたことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器において、前記補助導電体は、前記任意の絶縁層の表面に配置される導電パターンと、前記第１面から前記任意の絶縁層の表面に至る穴と、穴内に配置されて前記第１面から前記任意の絶縁層の表面まで延びる導電材とを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、基板の表面に実装される挿入実装部品（ＩＭＤ）とを備えるプリント基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板ユニットの組み立てにあたって、例えばコネクタのリード端子は表面からプリント基板のスルーホールに受け入れられる。スルーホールはプリント基板の表面および裏面の間でプリント基板を貫通する。プリント基板は裏面ではんだ槽に浸される。はんだ槽内の溶融はんだはプリント基板の裏面からスルーホール内に進入する。はんだ槽から取り出されたプリント基板ではんだは硬化する。リード端子およびスルーホールの間で電気接続が確立される。
【特許文献１】特開平１１−２４８６３９号公報
【特許文献２】特開平１０−２５６７２２号公報
【特許文献３】特開平２−１９７１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
プリント基板の裏面からスルーホール内にはんだが十分に上がらないと、リード端子およびスルーホールの間で十分な電気接続は確立されることができない。スルーホール内のはんだの上がり量の検出にあたって例えばＸ線に基づきプリント基板の内部構造が検査される。しかしながら、はんだの影にはスルーホール内のリード端子やプリント基板内の導電パターンの影が重なってしまう。その結果、はんだの上がり量は正確に検出されることができない。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、導電体の上がり量を確実に検出することができるプリント基板およびプリント基板ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、複数の絶縁層を含む基板と、第１面および第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通し、絶縁体で空間を仕切る貫通孔と、基板の第１面に配置されて、リード端子を貫通孔内に配置する電子部品と、貫通孔内に配置されて第１面および第２面の少なくともいずれかで露出し、電子部品のリード端子に接触する導電体と、任意の絶縁層同士の間から貫通孔内の空間に臨みつつ導電体に接続され、第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する補助導電体とを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
【０００６】
基板の貫通孔は絶縁体で空間を仕切る。貫通孔は電子部品のリード端子を受け入れる。貫通孔内でリード端子は導電体に接触する。導電体は基板の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する。貫通孔内の空間には任意の絶縁層同士の間から補助導電体が臨む。補助導電体は基板の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する。導電体の上がり量の検出にあたって、リード端子と補助導電体との間で導通の確立の有無が検出される。その結果、導通の確立が検出されれば、導電体が補助導電体の位置まで上がっていることが確認される。導電体の上がり量は確実に検出されることができる。
【０００７】
プリント基板ユニットでは、補助導電体は、前記任意の絶縁層の表面に配置される導電パターンと、第１面および第２面の少なくともいずれかから前記任意の絶縁層の表面に至る穴と、穴内に配置されて第１面から前記任意の絶縁層の表面まで延びる導電材とを備えればよい。以上のようなプリント基板ユニットは例えば電子機器に組み込まれることができる。
【０００８】
第２発明によれば、複数の絶縁層を含む基板と、第１面および第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通し、絶縁体で空間を仕切る貫通孔と、任意の絶縁層同士の間から貫通孔内の空間に臨み、第１面で露出する補助導電体とを備えることを特徴とするプリント基板が提供される。こうしたプリント基板は前述のプリント基板ユニットの実現に大いに貢献することができる。
【０００９】
プリント基板では、前述と同様に、補助導電体は、前記任意の絶縁層の表面に配置される導電パターンと、第１面から前記任意の絶縁層の表面に至る穴と、穴内に配置されて第１面から前記任意の絶縁層の表面まで延びる導電材とを備えればよい。
【００１０】
第３発明によれば、複数の絶縁層を含む基板を形成する工程と、基板の第１面から第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通して絶縁体で空間を仕切り、第１面に露出する補助導電体を任意の絶縁層同士の間から当該空間に露出させる貫通孔を形成する工程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。こうしたプリント基板の製造方法によれば、前述のプリント基板が製造されることができる。
【００１１】
第４発明によれば、複数の絶縁層を含む基板の第１面から第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通しつつ第１面に配置される電子部品のリード端子を受け入れる貫通孔内に配置され、第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する導電体に第１接触子を接続する工程と、任意の絶縁層同士の間から貫通孔内の空間に臨み、第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する補助導電体に第２接触子を接続する工程と、第１接触子および第２接触子の間で抵抗値を測定する工程を備えることを特徴とする導電体の上がり量検出方法が提供される。
【００１２】
こうした検出方法によれば、貫通孔内に配置される導電体に第１接触子が接続される。その一方で、基板の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する補助導電体に第２接触子が接続される。補助導電体は任意の絶縁層同士の間から貫通孔内の空間に臨む。第１接触子および第２接触子の間で抵抗値が測定される。その結果、例えば所定の値の抵抗値よりも低い抵抗値が測定されれば、貫通孔内で導電体および補助導電体の間で導通が確立されていることが確認される。導電体は補助導電体の位置まで上がっていることが確認される。こうして導電体の上がり量は確実に検出されることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明によれば、導電体の上がり量を確実に検出することができるプリント基板およびプリント基板ユニットが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明に係る電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置１１の外観を概略的に示す。このサーバコンピュータ装置１１は例えばラックに搭載される。サーバコンピュータ装置１１は、プリント基板ユニットすなわちメインボードユニットを収容する筐体１２を備える。図２に示されるように、メインボードユニット１３は例えば樹脂製のプリント基板１４を備える。プリント基板１４の表面には電子部品１５が実装される。電子部品１５には例えばコネクタが含まれる。こういった電子部品１５はいわゆる挿入実装部品（ＩＭＤ）を構成する。
【００１６】
図３に示されるように、プリント基板１４は、複数のコア樹脂層１６と、各コア樹脂層１６の表面および裏面に積層される絶縁層１７とを備える。コア樹脂層１６および絶縁層１７は本発明の絶縁層に相当する。コア樹脂層１６や絶縁層１７は、例えばガラス繊維クロスを含有する樹脂材料から形成される。樹脂材料には例えばエポキシ樹脂が用いられる。コア樹脂層１６は、単独でその形状を維持する程度の剛性を備える。
【００１７】
プリント基板１４には複数のスルーホール２１が形成される。スルーホール２１は、プリント基板１４の表面および裏面の間でプリント基板１４を貫通する貫通孔２１ａと、貫通孔２１ａ内に形成される筒状の金属壁２１ｂとを備える。金属壁２１ｂは、プリント基板１４の表面および裏面でランドパターン２２に接続される。金属壁２１ｂおよびランドパターン２２は例えば銅といった導電材料から形成される。プリント基板１４の表面および裏面は第１面および第２面のいずれかに相当する。
【００１８】
プリント基板１４には、プリント基板１４の表面および裏面の間でプリント基板１４を貫通する貫通孔すなわちノンスルーホール２３が形成される。ノンスルーホール２３はスルーホール２１に平行に延びる。ノンスルーホール２３は例えば円柱空間を区画する。円柱空間はコア樹脂層１６および絶縁層１７の絶縁体で仕切られる。ノンスルーホール２３の入り口にはプリント基板１４の表面および裏面に前述のランドパターン２２が形成される。
【００１９】
円柱空間には任意の絶縁層１７同士の間に配置される導電パターンすなわち第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７が臨む。第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７は例えば銅といった導電材料から形成される。第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７は、プリント基板１４の裏面側からプリント基板１４の厚みの例えば１０％、２５％、５０％、７５％の位置にそれぞれ配置される。
【００２０】
スルーホール２１およびノンスルーホール２３は電子部品１５のリード端子２８を受け入れる。リード端子２８の先端はプリント基板１４の裏面に突き出る。スルーホール２１およびノンスルーホール２３には導電体すなわちはんだ２９が充填される。はんだ２９はプリント基板１４の裏面でフィレット２９ａを形成する。はんだ２９は、リード端子２８と、スルーホール２１やランドパターン２２、第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７との間で電気接続を確立する。
【００２１】
プリント基板１４にはノンスルーホール２３に平行に延びる第１穴３１および第２穴３２が形成される。第１穴３１および第２穴３２はプリント基板１４の表面および裏面の間でプリント基板１４を貫通する。第１穴３１には第１導電材３３が充填される。第２穴３２には第２導電材３４が充填される。第１および第２導電材３３、３４はプリント基板１４の表面から裏面に至る。第１および第２導電材３３、３４は例えば銅といった導電材料から形成される。第１導電材３３は第３ランドパターン２６に接続される。第２導電材３４は第４ランドパターン２７に接続される。
【００２２】
図４に示されるように、プリント基板１４にはノンスルーホール２３や第１穴３１、第２穴３２に平行に延びる第３穴３５および第４穴３６が形成される。第１穴３１、第２穴３２、第３穴３５および第４穴３６はノンスルーホール２３周りに区画される。第３穴３５には第３導電材３７が充填される。第４穴３６には第４導電材３８が充填される。第３および第４導電材３７、３８は例えば銅といった導電材料から形成される。
【００２３】
図５に示されるように、第３穴３５はプリント基板１４の表面および裏面の間でプリント基板１４を貫通する。第３導電材３７はプリント基板１４の表面から裏面に至る。第３導電材３７は第１ランドパターン２４に接続される。図６に示されるように、第４穴３６はプリント基板１４の表面および裏面の間でプリント基板１４を貫通する。第４導電材３８はプリント基板１４の表面から裏面に至る。第４導電材３８は第２ランドパターン２５に接続される。
【００２４】
ここでは、第３ランドパターン２６、第１穴３１および第１導電材３３は本発明の補助導電体に相当する。同様に、第４ランドパターン２７、第２穴３２および第２導電材３４は本発明の補助導電体に相当する。第１ランドパターン２４、第３穴３５および第３導電材３７は本発明の補助導電体に相当する。第２ランドパターン２５、第４穴３６および第４導電材３８は本発明の補助導電体に相当する。
【００２５】
図７に示されるように、第３ランドパターン２６はノンスルーホール２３から第１穴３１に向かって引き出される。図８に示されるように、第４ランドパターン２７はノンスルーホール２３から第２穴３２に向かって引き出される。図９に示されるように、第１ランドパターン２４はノンスルーホール２３から第３穴３５に向かって引き出される。図１０に示されるように、第２ランドパターン２５はノンスルーホール２３から第４穴３６に向かって引き出される。
【００２６】
以上のようなメインボードユニット１３によれば、後述されるように、例えばプリント基板１４の裏面でリード端子２８および第１導電材３３に基づき抵抗値が測定されれば、はんだ２９、第１ランドパターン２４および第１導電材３３の間で導通の有無が確認される。導通の確立が確認されると、はんだ２９は第１ランドパターン２４の位置まで上がっていることが確認される。第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７はプリント基板１４の厚みの例えば１０％、２５％、５０％、７５％の位置にそれぞれ配置される。したがって、リード端子２８と、第２導電材３４、第３導電材３７および第４導電材３８との間でそれぞれ導通の有無が確認されれば、ノンスルーホール２３すなわちスルーホール２１内へのはんだ２９の上がり量は確実に検出される。
【００２７】
次に、以上のようなメインボードユニット１３の製造方法を簡単に説明する。まず、プリント基板１４が製造される。製造にあたってコア樹脂層１６の表面および裏面にプリプレグ（図示されず）が重ね合わせられる。任意のプリプレグの表面には第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７がそれぞれ形成される。その結果、図１１に示されるように、樹脂製基板４１が製造される。絶縁層１７同士の間には第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７が配置される。
【００２８】
樹脂製基板４１には、図１２に示されるように、複数の貫通孔４２が形成される。貫通孔４２は、貫通孔２１ａやノンスルーホール２３、第１穴３１、第２穴３２、第３穴３５、第４穴３６に相当する。貫通孔４２の形成にあたって例えばドリルが用いられればよい。ノンスルーホール２３に相当する貫通孔４２では、貫通孔４２の円柱空間に第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７が臨む。
【００２９】
続いて、樹脂製基板４１にはめっき処理が施される。めっき処理には銅が用いられる。めっき処理に先立って、図１３に示されるように、ノンスルーホール２３に相当する貫通孔４２の入り口にレジスト材４３が配置される。樹脂製基板４１の表面や裏面、貫通孔４２内にはめっき膜４４が形成される。その一方で、レジスト材４３の働きでノンスルーホール２３に相当する貫通孔４２内にはめっき膜４４は形成されない。
【００３０】
その後、樹脂製基板４１の表面や裏面でめっき膜４４にエッチング処理が施される。エッチング処理にあたってめっき膜４４の表面には所定のパターンでレジスト材（図示されず）が形成される。その結果、図１４に示されるように、樹脂製基板４１の表面や裏面にはランドパターン２２が形成される。スルーホール２１同士は隔離される。レジスト材４４は取り除かれる。こうしてプリント基板１４が製造される。
【００３１】
その後、貫通孔４２内には電子部品１５のリード端子２８が受け入れられる。図１５に示されるように、プリント基板１４の裏面ははんだ槽４５の溶融はんだ４６に浸漬される。毛細管現象の働きでプリント基板１４の裏面から貫通孔４２内に溶融はんだ４６は上がっていく。所定の時間の経過後、プリント基板１４ははんだ槽４５から引き上げられる。その後、冷却に基づき溶融はんだ４６は硬化する。こうしてメインボードユニット１３は製造される。
【００３２】
次に、はんだ上がり量の検出方法を簡単に説明する。はんだ上がり量の検出にあたって、図１６に示されるように、抵抗測定器５１が用意される。リード端子２８に抵抗測定器５１の第１接触子５２が接続される。同時に、第３穴３５の第３導電材３７に抵抗測定器５１の第２接触子５３が接続される。第１接触子５２および第２接触子５３の間で抵抗値が測定される。
【００３３】
その結果、所定の値よりも低い抵抗値が検出されると、はんだ２９、第１ランドパターン２４および第３導電材３７の間で導通の確立が確認される。はんだ２９が第１ランドパターン２４に接続されていることが確認される。こうしてはんだ２９が第１ランドパターン２４の位置まで上がっていることが確認される。抵抗値の所定の値は例えば検証に基づき予め把握されればよい。
【００３４】
同時に、プリント基板１４の裏面から第１ランドパターン２４の間のはんだ２９内でいわゆるクラックやボイドの有無が確認される。例えばはんだ２９にクラックやボイドが形成されると、例えばリード端子２８およびはんだ２９の間で接触面積が減少する。電流の流通路は狭められる。その結果、クラックやボイドの形成に基づき抵抗値は高まる。したがって、所定の値よりも低い抵抗値が検出されれば、はんだ２９にクラックやボイドが形成されていないことが確認される。
【００３５】
続いて、抵抗測定器５１の第２接触子５３は、第４導電材３８、第１導電材３３、第２導電材３４に順番に接続される。接続ごとに抵抗値が測定される。はんだ２９が第２〜第４ランドパターン２５、２６、２７まで上がっているかが確認される。同時に、クラックやボイドの形成の有無が確認される。ノンスルーホール２３内ではんだ２９の上がり量は確実に検出される。ノンスルーホール２３内でのはんだ２９の上がり量はスルーホール２１内のはんだ２９の上がり量を反映する。こうしてはんだ２９の上がり量は確実に検出される。
【００３６】
その他、図１７に示されるように、メインボードユニット１３には、プリント基板１４に代えてプリント基板１４ａが用いられてもよい。このプリント基板１４ａでは、スルーホール２１の貫通孔２１ａに第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７が露出してもよい。こうして第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７は金属壁２１ｂに接続される。プリント基板１４ａの製造にあたって、めっき処理で用いられる前述のレジスト材４３の形成が省略されればよい。その他、前述のプリント基板１４と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３７】
このプリント基板１４ａでは、例えばプリント基板１４ａの表面でスルーホール２１のランドパターン２２に第１接触子５２が接続される。プリント基板１４ａの表面で例えば第２導電材３４に第２接触子５３が接続される。第１接触子５２および第２接触子５３の間で抵抗値が測定される。その結果、所定の値よりも低い抵抗値が測定されれば、第４ランドパターン２７およびプリント基板１４ａの表面との間で金属壁２１ｂにクラックが形成されていないことが確認される。
【００３８】
続いて、第１接触子５２およびランドパターン２２の接触が維持されつつ、プリント基板１４ａの表面で例えば第１導電材３３に第２接触子５３が接続される。第１接触子５２および第２接触子５３の間で抵抗値が測定される。その結果、所定の値よりも低い抵抗値が測定されれば、第３ランドパターン２６およびプリント基板１４ａの表面の間で金属壁２１ｂにクラックが形成されていないことが確認される。
【００３９】
その一方で、所定の値よりも高い抵抗値が測定されれば、第３ランドパターン２６およびプリント基板１４ａの表面との間で金属壁２１ｂにクラックが形成されていることが確認される。ここでは、第３ランドパターン２６およびプリント基板１４ａの表面の間で金属壁２１ｂにクラックは形成されていないことから、クラックは第３ランドパターン２６および第４ランドパターン２７の間で金属壁２１ｂに形成されていることが確認される。こうして金属壁２１ｂのクラックの位置は概ね把握されることができる。こうしたクラックの検出にあたって、第３導電材３７および第４導電材３８が同様に用いられることができる。
【００４０】
なお、以上のようなメインボードユニット１３では、第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７の位置はプリント基板１４の厚み方向で任意の位置に設定されればよい。同様に、第１〜第４ランドパターン２４、２５、２６、２７の数は増減してもよい。また、第１〜第４穴３１、３２、３５、３６は貫通孔でなくてもよい。第１〜第４穴３１、３２、３５、３６は、例えばプリント基板１４の表面や裏面から穿たれる有底孔で構成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係る電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明に係るプリント基板ユニットの一具体例すなわちメインボードユニットの外観を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２の３−３線に沿った部分拡大断面図である。
【図４】プリント基板の表面の様子を概略的に示す部分拡大平面図である。
【図５】図４の５−５線に沿った部分拡大断面図である。
【図６】図４の６−６線に沿った部分拡大断面図である。
【図７】図３の７−７線に沿った部分拡大断面図である。
【図８】図３の８−８線に沿った部分拡大断面図である。
【図９】図５の９−９線に沿った部分拡大断面図である。
【図１０】図６の１０−１０線に沿った部分拡大断面図である。
【図１１】樹脂製基板が製造される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１２】樹脂製基板に貫通孔が形成される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１３】樹脂製基板にめっき処理が施される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１４】樹脂製基板の表面および裏面にエッチング処理が施される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１５】スルーホールおよび貫通孔にはんだを充填する様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１６】抵抗値を測定する様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１７】図３に対応し、本発明の他の具体例に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１１  電子機器（サーバコンピュータ装置）、１３  プリント基板ユニット（メインボードユニット）、１４  基板（プリント基板）、１５  電子部品、１６  絶縁層、２３  貫通孔、２４  導電パターン（第１ランドパターン）、２５  導電パターン（第２ランドパターン）、２６  導電パターン（第３ランドパターン）、２７  導電パターン（第４ランドパターン）、２８  リード端子、２９  導電体（はんだ）、３１  穴（第１孔）、３２  穴（第２孔）、３３  導電材（第１導電材）、３４  導電材（第２導電材）、３５  穴（第３孔）、３６  穴（第４孔）、３７  導電材（第３導電材）、３８  導電材（第４導電材）、５２  第１接触子、５３  第２接触子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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