(57)【要約】      （修正有）【課題】ラビングローラが配向ラビング工程で容易に損傷を受け、これがさらに配向材料層を損傷するという従来技術に存在する問題を解決するための、カラーフィルタ基板を製造する方法の提供。【解決手段】カラーフィルタ基板を製造する方法が提供される。最初に、表示領域と、周辺領域と、緩衝領域とを有する透明基板が設けられる。次に、シールドパターン層が、透明基板の周辺領域に形成され、カラーフィルタ層が、透明基板の表示領域に形成される。さらに、少なくとも１つの緩衝パターンが、緩衝領域に形成される。【選択図】図２Ｆ
2008040467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カラーフィルタ基板を製造する方法であって、
表示領域と、周辺領域と、緩衝領域とを有する透明基板を設けること、
前記透明基板上の前記周辺領域にシールドパターン層を形成すること、
前記表示領域にカラーフィルタ層を形成すること、及び
前記緩衝領域に少なくとも１つの緩衝パターンを形成すること
を含む、カラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項２】
前記カラーフィルタ層及び前記シールドパターン層の一部を少なくとも覆う配向材料層（alignment material layer）を形成すること、及び
前記緩衝パターンから前記配向材料層へ配向ラビング工程を実行すること
をさらに含む、請求項１に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項３】
前記緩衝パターンの材料は、黒色樹脂、赤色樹脂、緑色樹脂、青色樹脂、透明樹脂、及びそれらの組み合わせの１つから選択される、請求項１に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項４】
前記緩衝パターンは複数のパターンを含み、該パターンの配列密度は、前記シールドパターン層から、該シールドパターン層から離れた位置に向かって次第に減少する、請求項３に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項５】
前記緩衝パターンの材料は、前記シールドパターン層の材料と同じであり、該緩衝パターンは、該シールドパターン層の端部に配列される複数のパターンを含む、請求項１に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項６】
前記緩衝パターンの厚さは、前記シールドパターン層の厚さ以上である、請求項１に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項７】
前記緩衝パターンの高さは、前記シールドパターン層の高さよりも１μｍ〜２μｍだけ高い、請求項６に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項８】
前記緩衝パターン及び前記シールドパターン層は、互いに接続されていない、請求項６に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項９】
前記緩衝パターンの端部及び前記シールドパターン層の端部が、互いに接続されている、請求項６に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項１０】
前記緩衝パターンは、前記シールドパターン層の一部を覆う、請求項６に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項１１】
前記緩衝領域は、前記周辺領域の１つの側端部、該周辺領域の２つの側端部、又は該周辺領域の周囲に配置されている、請求項１に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項１２】
前記カラーフィルタ層は、前記シールドパターン層が形成された後又は形成される前に形成される、請求項１に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項１３】
前記シールドパターン層及び前記カラーフィルタ層を覆う平坦化層を形成することをさらに含む、請求項１２に記載のカラーフィルタ基板を製造する方法。
【請求項１４】
表示領域と、周辺領域と、緩衝領域とを有する透明基板と、
前記透明基板の前記周辺領域に配置されるシールドパターン層と、
前記表示領域に配置されるカラーフィルタ層と、
前記緩衝領域に配置される少なくとも１つの緩衝パターンと
を備える、カラーフィルタ基板。
【請求項１５】
前記カラーフィルタ層及び前記シールドパターン層の一部を少なくとも覆う配向材料層をさらに備える、請求項１４に記載のカラーフィルタ基板。
【請求項１６】
前記緩衝パターンの材料は、黒色樹脂、赤色樹脂、緑色樹脂、青色樹脂、透明樹脂、及びそれらの組み合わせの１つから選択される、請求項１４に記載のカラーフィルタ基板。
【請求項１７】
前記緩衝パターンは複数のパターンを含み、該パターンの配列密度は、前記シールドパターン層から、該シールドパターン層から離れた位置に向かって次第に減少する、請求項１６に記載のカラーフィルタ基板。
【請求項１８】
前記緩衝パターンの材料は、前記シールドパターン層の材料と同じであり、該緩衝パターンは、該シールドパターン層の端部に配列される複数のパターンを含む、請求項１４に記載のカラーフィルタ基板。
【請求項１９】
前記緩衝パターンの厚さは、前記シールドパターン層の厚さ以上である、請求項１４に記載のカラーフィルタ基板。
【請求項２０】
前記緩衝パターンの厚さは、前記シールドパターン層の厚さよりも１μｍ〜２μｍだけ大きい、請求項１９に記載のカラーフィルタ基板。
【請求項２１】
前記緩衝パターン及び前記シールドパターン層は、互いに接続されていない、請求項１９に記載のカラーフィルタ基板。
【請求項２２】
前記緩衝パターンの端部及び前記シールドパターン層の端部が、互いに接続されている、請求項１９に記載のカラーフィルタ基板。
【請求項２３】
前記緩衝パターンは、前記シールドパターン層の一部を覆う、請求項１９に記載のカラーフィルタ基板。
【請求項２４】
前記緩衝領域は、前記周辺領域の１つの側端部、該周辺領域の２つの側端部、又は該周辺領域の周囲に配置されている、請求項１４に記載のカラーフィルタ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カラーフィルタ基板及びその製造方法に関する。より詳細には、本発明は、ラビング工程によって引き起こされる配向材料層の欠陥を回避することができるカラーフィルタ基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの能力、インターネット及びマルチメディアの技術性能の開発が高度化するにつれて、画像情報は、アナログ情報からデジタル情報に次第に変換されてきている。現代のライフスタイルに適合するために、多くの電子デバイスの重量は軽くなってきており、サイズは薄くなってきている。たとえば、薄型及び軽量、平面イメージフレーム（planar image frame）、無熱放射（no radiation）、並びに低電力消費であることによって特徴付けられる表示デバイスが、大きな容積、高い熱放射、重い重量、及び高い電力消費を有する陰極線管（ＣＲＴ）を有するディスプレイデバイスに取って代わる主流のディスプレイになってきた。液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ（ＯＥＬＤ）、及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の中で、ＬＣＤの開発が特に成熟している。
【０００３】
現在、ＬＣＤは、フルカラー、大型、高解像度、及び低コストに向けて開発されている。ここで、ＬＣＤは、通常、カラーフィルタ基板の使用によってカラー化表示の効果を達成している。図１Ａ〜図１Ｅは、カラーフィルタ基板を製造する従来の方法の工程の概略断面図である。図１を参照して、表示領域１１０及び周辺領域１２０を有する透明基板５０が最初に設けられる。この透明基板５０において、周辺領域１２０は、表示領域１１０の周囲に配置されている。次に、シールドパターン層１１２が、透明基板５０の上の周辺領域１２０及び表示領域１１０に形成される。このシールドパターン層１１２は、透明基板５０上の表示領域１１０に複数のサブピクセル領域１１６を画定し、透明基板５０上の周辺領域１２０のシールドパターン層１１２は、シールドフレーム１２２を形成する。シールドパターン層１１２の材料は、黒色樹脂である。
【０００４】
図１Ｂを参照して、赤フィルタパターン１１４ａ、緑フィルタパターン１１４ｂ、及び青フィルタパターン１１４ｃが、サブピクセル領域１１６に形成され、したがって、カラーフィルタ層１１４を構成する。
【０００５】
図１Ｃを参照して、共通電極層１１８ａが、透明基板５０上に形成される。次に、図１Ｄを参照して、配向材料層１１８ｂが、透明基板５０上に形成され、シールドパターン層１１２、カラーフィルタ層１１４、及び共通電極層１１８ａを覆う。
【０００６】
図１Ｅを参照して、配向ラビング工程が、配向材料層１１８ｂに対して実行される。一般に、配向ラビング工程は、ラビングローラ２５を使用して、透明基板５０上の周辺領域１２０の１つの側端部からラビングを行う工程である。しかしながら、端部は、シールドフレーム１２２の厚さのために、高さが明らかに変化している。ラビングローラ２５が、透明基板５０上の周辺領域１２０のシールドフレーム１２２の側端部からラビングを開始すると、この存在する高さによって、ラビングローラ２５の表面に跡又は損傷が容易に生じるおそれがある。したがって、配向材料層１１８ｂ上の配向ラビング工程を実行すると、損傷を受けたラビングローラ２５によって、配向材料層１１８ｂ上に異常な凹所又は溝マークが引き起こされる。したがって、カラーフィルタ基板を使用するＬＣＤパネルは、液晶分子配向の質が悪いという欠陥を有する場合があり、それによって、ＬＣＤパネルの表示品質は、質の悪いものとなる場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ラビングローラが配向ラビング工程で容易に損傷を受け、これがさらに配向材料層を損傷するという従来技術に存在する問題を解決するための、カラーフィルタ基板を製造する方法を提供することである。
【０００８】
本発明のもう１つの目的は、配向材料層が配向ラビング工程で損傷を受けるという問題を解決するために、周辺領域の特定の設計をカラーフィルタ基板に提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的又は他の目的を達成するために、本発明は、カラーフィルタ基板を製造する方法を提供する。最初に、表示領域と、周辺領域と、緩衝領域とを有する透明基板が設けられる。続いて、シールドパターン層が、透明基板上の表示領域及び周辺領域に形成され、カラーフィルタ層が、透明基板上の表示領域に形成される。さらに、少なくとも１つの緩衝パターンが、緩衝領域に形成される。
【００１０】
本発明の一実施の形態では、方法は、カラーフィルタ層及びシールドパターン層の一部を少なくとも覆うように配向材料層を形成することをさらに含む。続いて、緩衝パターンから配向材料層へ配向ラビング工程が実行される。
【００１１】
本発明の一実施の形態では、緩衝パターンの材料は、黒色樹脂、赤色樹脂、緑色樹脂、青色樹脂、透明樹脂、及びそれらの組み合わせの１つから選択される。
【００１２】
本発明の一実施の形態では、緩衝パターンは複数のパターンを含み、それらパターンの配列密度は、シールドパターン層から、シールドパターン層から離れた位置に向かって次第に減少する。
【００１３】
本発明の一実施の形態では、緩衝パターンの材料は、シールドパターン層の材料と同じであり、緩衝パターンは、シールドパターン層の端部に配列される複数のパターンを含む。
【００１４】
本発明の一実施の形態では、緩衝パターンの高さは、シールドパターン層の高さ以上である。本発明の一実施の形態では、緩衝パターンの高さは、シールドパターン層の高さよりも１μｍ〜２μｍだけ高い。さらに、緩衝パターン及びシールドパターン層は、互いに接続されていないか、又は、緩衝パターンの端部及びシールドパターン層の端部が、互いに接続されているか、又は、緩衝パターンは、シールドパターン層の一部を覆う。
【００１５】
本発明の一実施の形態では、緩衝領域は、周辺領域の１つの側端部、周辺領域の２つの側端部、又は周辺領域の周囲に配置されている。
【００１６】
本発明の一実施の形態では、カラーフィルタ層は、シールドパターン層が形成される前又は形成された後に形成される。
【００１７】
本発明の一実施の形態では、本発明の方法は、平坦化層を形成することであって、それによって、シールドパターン層及びカラーフィルタ層を覆う、平坦化層を形成することをさらに含む。
【００１８】
上記目的又は他の目的を達成するために、本発明は、カラーフィルタ基板を提供する。このカラーフィルタ基板は、透明基板と、シールドパターン層と、カラーフィルタ層と、少なくとも１つの緩衝パターンとを備える。透明基板は、表示領域と、周辺領域と、緩衝領域とを有する。シールドパターン層は、少なくとも透明基板上の周辺領域に配置され、カラーフィルタ層は、表示領域に配置される。緩衝パターンは、緩衝領域に配置される。
【００１９】
本発明の一実施の形態では、カラーフィルタ基板は、カラーフィルタ層及びシールドパターン層の一部を少なくとも覆う配向材料層をさらに備える。
【００２０】
本発明の一実施の形態では、緩衝パターンの材料は、黒色樹脂、赤色樹脂、緑色樹脂、青色樹脂、透明樹脂、及びそれらの組み合わせの１つから選択される。
【００２１】
本発明の一実施の形態では、緩衝パターンは複数のパターンを含み、それらパターンの配列密度は、シールドパターン層から、シールドパターン層から離れた位置に向かって次第に減少する。
【００２２】
本発明の一実施の形態では、緩衝パターンの材料は、シールドパターン層の材料と同じであり、緩衝パターンは、シールドパターン層の端部に配列される複数のパターンを含む。
【００２３】
本発明の一実施の形態では、緩衝パターンの高さは、シールドパターン層の高さ以上である。本発明の一実施の形態では、緩衝パターンの高さは、シールドパターン層の高さよりも１μｍ〜２μｍだけ高い。さらに、緩衝パターン及びシールドパターン層は、互いに接続されていないか、又は、緩衝パターンの端部及びシールドパターン層の端部が、互いに接続されているか、又は、緩衝パターンが、シールドパターン層の一部を覆う。
【００２４】
本発明の一実施の形態では、緩衝領域は、周辺領域の１つの側端部、周辺領域の２つの側端部、又は周辺領域の周囲に配置されている。
【００２５】
本発明のカラーフィルタ基板を製造する方法では、配向ラビング工程におけるラビングローラの表面への跡又は損傷を回避し、さらに、この跡又は損傷が配向材料層の欠陥をもたらすのを回避するために、緩衝パターンが、カラーフィルタ基板の周辺領域の１つの側端部、２つの側端部、又は周囲に形成される。
【００２６】
本発明の前述の目的、機能、及び利点、並びに、本発明の他の目的、機能、及び利点を理解できるようにするために、図面とともに好ましい実施の形態を以下で詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
［第１の実施の形態］
【００２８】
図２Ａ〜図２Ｆは、本発明の好ましい実施の形態によるカラーフィルタ基板を製造する方法の工程の概略断面図である。図２Ａを参照して、表示領域２１０、周辺領域２２０、及び緩衝領域２３０を有する透明基板５０が最初に設けられる。この透明基板５０において、周辺領域２２０は、表示領域２１０の周囲に配置されている。次に、シールドパターン層２１２が、透明基板５０上の周辺領域２２０に形成される。一実施の形態では、シールドパターン層２１２は、さらに、表示領域２１０にも形成され、表示領域に形成されたシールドパターン層２１２は、透明基板５０の表示領域２１０に複数のサブピクセル領域２１６を画定する。その結果、表示領域に配置されるシールドパターン層は、シールドブラックマトリックス２２６とも呼ばれる。透明基板５０上の周辺領域２２０に形成されたシールドパターン層２１２は、表示領域２１０を取り囲み、したがって、シールドフレーム２２２の構造を形成する。シールドパターン層２１２を形成する方法は、たとえば、シールド材層（図示せず）を形成すること、及び、マスクの使用によりシールド材層を露光して、その後、その現像を行うことを伴う。シールドパターン層２１２の厚さは、約１．０μｍ〜１．５μｍであり、その材料は、たとえば、黒色樹脂である。
【００２９】
続いて、図２Ｂを参照して、カラーフィルタ層２１４が、透明基板５０上の表示領域２１０のサブピクセル領域２１６のそれぞれに形成される。カラーフィルタ層２１４は、たとえば、少なくとも１つの赤フィルタパターン２１４ａ（たとえば、赤色樹脂）、少なくとも１つの緑フィルタパターン２１４ｂ（たとえば、緑色樹脂）、及び少なくとも１つの青フィルタパターン２１４ｃ（たとえば、青色樹脂）を備える。
【００３０】
図２Ｂを参照して、カラーフィルタ層２１４が、透明基板５０上の表示領域２１０のサブピクセル領域２１６に形成される時、緩衝パターン２２４が、透明基板５０上の周辺領域２２０の１つの側端部に配置されるシールドフレーム２２２の端部の緩衝領域２３０に形成される。緩衝パターン２２４の材料は、赤フィルタパターン２１４ａ、緑フィルタパターン２１４ｂ、及び青フィルタパターン２１４ｃのうちの１つの材料と同じとすることができ、好ましくは、青フィルタパターン２１４ｃの材料と同じである。本発明の別の好ましい実施の形態によれば、カラーフィルタ層２１４及びシールドパターン層２１２が形成された後、この方法は、スペーサ（図示せず）を形成することをさらに含む。このスペーサは、液晶パネルがその後組み立てられる時にカラーフィルタ基板と能動素子基板との間のセルギャップを支持するのに使用することができる。
【００３１】
次に、図２Ｃを参照して、共通電極層２１８ａが、透明基板５０上に形成され、シールドパターン層２１２、シールドフレーム２２２、及びカラーフィルタ層２１４を覆う。別の実施の形態によれば、図２Ｄを参照して、図２Ｃに示す構造の形成後、配向材料層２１８ｂが、透明基板５０上に形成され、共通電極層２１８ａを覆う。
【００３２】
続いて、図２Ｅを参照して、配向ラビング工程が、配向材料層２１８ｂに対して実行される。この配向ラビング工程では、たとえば、ラビングローラ２５が使用されて、透明基板５０上の緩衝領域２３０に緩衝パターン２２４を有する１つの側端部から、配向材料層２１８ｂに対して配向ラビング工程が実行される。ここで、緩衝パターン２２４は、シールドフレーム２２２の端部に形成されるので、その位置の高度落差が低減される。したがって、ラビングローラ２５がその位置からラビングを開始する場合、ラビングローラ２５は損傷を受けず、ラビングローラ２５が配向処理を実行する時に、配向材料層２１８ｂが損傷を受けて欠陥を有することがないことが保証されるようになる。
【００３３】
配向ラビング工程の後、図２Ｆに示すように、配向工程を通過した配向層２１８ｃが形成され、したがって、カラーフィルタ基板の製造が完了する。
【００３４】
したがって、この方法によって製造されたカラーフィルタ基板は、図２Ｆ及び図３に示すようなものとなる。ここで、図３は、図２Ｆの平面図である。このカラーフィルタ基板は、透明基板５０、シールドパターン層２１２（シールドブラックマトリックス２２６及びシールドフレーム２２２を含む）、カラーフィルタ層２１４、緩衝パターン２２４、及び配向層２１８ｃを備える。透明基板５０は、表示領域２１０、周辺領域２２０、及び緩衝領域２３０を有する。シールドパターン層２１２は、透明基板５０上の周辺領域２２０に配置される。シールドパターン層２１２は、さらに、表示領域２１０にも形成され、表示領域２１０に配置されるシールドパターン層２１２は、基板上に複数のサブピクセル領域２１６を画定するシールドブラックマトリックス２２６である。表示領域を取り囲む透明基板５０の周辺領域２２０に配置されるシールドパターン層２１２は、シールドフレーム２２２を形成する。カラーフィルタ層２１４は、サブピクセル領域２１６に配置される。緩衝パターン２２４は、周辺領域２２０の少なくとも１つの側端部におけるシールドフレーム２２２の端部に配置される。配向層２１８ｃは、カラーフィルタ層２１４、シールドパターン層２１２、及び緩衝パターン２２４の一部を少なくとも覆う。
【００３５】
好ましい実施の形態では、共通電極層２１８ａが、配向層２１８ｃの下にさらに配置され、この共通電極層２１８ａは、カラーフィルタ層２１４及びシールドパターン層２１２を覆う。
【００３６】
図４Ａは、従来のカラーフィルタ基板のシールドフレームの走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真であり、図４Ｂは、本発明のカラーフィルタ基板のシールドフレームのＳＥＭ写真である。図４Ａから、従来のカラーフィルタ基板のシールドフレームの側端部は、明らかな高度落差を有することが分かる。一方、図４Ｂから、カラーフィルタ層の材料（たとえば、赤フィルタ材料、緑フィルタ材料、又は青フィルタ材料）が、シールドフレームの端部の緩衝パターンを形成するのに使用される場合、その位置の高度落差は明らかに低減されていることが分かる。
【００３７】
本実施の形態では、緩衝パターン２２４は、（図３に示すように）周辺領域２２０の１つの側端部におけるシールドフレーム２２２の端部に形成される。さらに、別の実施の形態では、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、周辺領域２２０の対向する２つの側端部におけるシールドフレーム２２２の端部に緩衝パターン３２４を形成することができる。配向ラビング工程を実行することが意図されている場合、この配向ラビング工程は、緩衝パターン３２４が形成されているどの位置からでも開始することができる。
【００３８】
別の実施の形態では、本発明は、図６に示すように、周辺領域２２０の周囲のシールドフレーム２２２の端部に形成された緩衝パターン４２４を有することができる。すなわち、緩衝パターン４２４は、シールドフレーム２２２全体の端部に形成される。同様に、配向ラビング工程を実行することが意図されている場合、この配向ラビング工程は、緩衝パターン４２４が形成されているどの位置からでも開始することができる。
【００３９】
加えて、シールドパターン層２１２を透明基板５０上に最初に形成することもでき、その後にカラーフィルタ層２１４が形成される。図７Ａに示すように、平坦化層２４０をさらに形成して、シールドパターン層２１２及びカラーフィルタ層２１４を覆うことができる。これは、本発明では限定されない。したがって、カラーフィルタ層２１４を透明基板５０上に最初に形成することもでき、その後にシールドパターン層２１２が形成される。同様に、図７Ｂに示すように、平坦化層２４０をさらに形成して、シールドパターン層２１２及びカラーフィルタ層２１４を覆うことができる。
【００４０】
［第２の実施の形態］
【００４１】
本発明では、赤フィルタパターン、緑フィルタパターン、又は青フィルタパターンを、緩衝パターンの材料として使用することができ、加えて、シールドパターン層と同じ材質を有する材料を緩衝パターンの材料として使用することもできる。一方、パターンの設計は、第１の実施の形態のものとは異なる。
【００４２】
図８Ａ〜図８Ｅは、周辺領域に配置されるシールドフレーム２２２、並びに、緩衝領域に配置される緩衝パターン２２４ａ、２２４ｂ、２２４ｃ、２２４ｄ、及び２２４ｅの一部のみを示している。表示領域におけるカラーフィルタ層、シールドパターン層、電極層、配向材料層等の薄膜層は、（図３に示すような）第１の実施の形態のものと同じであり、それらの詳細は、本明細書では再度説明しないことにする。
【００４３】
図８Ａを参照して、本実施の形態では、緩衝パターンは、シールドフレーム２２２の端部に配列される複数のパターン２２４ａを備える。緩衝パターン２２４ａは、多くの不連続パターンから成るので、シールドフレーム２２２の端部の周辺は粗くなる。したがって、その後の配向ラビング工程では、ラビングローラとシールドパターン層との直接接触と比較して、ラビングローラが緩衝パターン２２４ａと接触する接触面積は大幅に削減され、その結果、ラビングローラとシールドパターン層との直接接触によって引き起こされる記憶痕跡（memory trace）が生成される確率を低減することができ、それによって、配向工程の歩留まりを上げることができる。
【００４４】
図８Ａに示すような緩衝パターン２２４ａは、たとえば、方形であるが、配向パターンの形状は、本発明では限定されない。また、緩衝パターン２２４ａは、（図８Ｂに示すような）三角形緩衝パターン２２４ｂ、（図８Ｃに示すような）一定の角度だけ傾斜した帯状緩衝パターン２２４ｃ、（図８Ｄに示すような）円形若しくは半円形緩衝パターン２２４ｄ、又は（図８Ｅに示すような）連続的な不規則緩衝パターン２２４ｅとすることもできる。
【００４５】
緩衝パターンがたとえどのような形状を採用しても、シールドパターン層２１２が画定されている間に、本実施の形態の緩衝パターンが画定される。したがって、緩衝パターンの厚さ及びシールドパターン層２１２の厚さは同じである。さらに、本実施の形態の方法は、シールドパターン層のマスクパターンを変化させることだけが必要であり、したがって、工程の複雑度は増加しない。
【００４６】
同様に、本実施の形態の緩衝パターンも、（図３に示すような）周辺領域の１つの側端部、（図５Ａ及び図５Ｂに示すような）周辺領域の２つの側端部、又は（図６に示すような）周辺領域の周囲に配置することができる。
【００４７】
［第３の実施の形態］
【００４８】
本発明の緩衝パターンは、赤フィルタパターン、緑フィルタパターン、青フィルタパターン、及び緩衝パターンの材料としての機能を果たすシールドパターン層を使用することができ、また、緩衝パターンの材料としての機能を果たす透明樹脂（すなわち、スペーサの材料）も使用することができる。詳細には、本実施の形態では、緩衝パターンは、複数のパターンを含み、それらパターンの配列密度は、シールドパターン層から、シールドパターン層から離れた位置に向かって次第に減少する。
【００４９】
図９Ａ〜図９Ｃは、周辺領域に配置されるシールドフレーム２２２、並びに、緩衝領域に配置される緩衝パターン２２４ｆ、２２４ｇ、及び２２４ｇ’の一部のみを示している。表示領域におけるカラーフィルタ層、シールドパターン層、電極層、配向材料層等の薄膜層は、（図３に示すような）第１の実施の形態のものと同じであり、それらの詳細は、本明細書では再度説明しないことにする。最初に、図９Ａを参照して、緩衝パターンは、複数のパターン２２４ｆを備え、パターン２２４ｆの配列密度は、シールドフレーム２２２から、シールドフレーム２２２から離れた位置に向かって次第に減少する。緩衝パターン２２４ｆの材料は、カラーフィルタ層の材料（赤色樹脂、緑色樹脂、若しくは青色樹脂）又はシールドパターン層の材料（黒色樹脂）又はスペーサの材料（透明樹脂）とすることができる。明確に、緩衝パターン２２４ｆが複数の材料を含むことができることは明らかであり、たとえば、パターンの或る部分はカラーフィルタ層の材料を使用し、パターンの別の部分はシールドパターン層の材料を使用する等といった組み合わせを含むことができることは明らかである。
【００５０】
図９Ａに示すような緩衝パターン２２４ｆは、たとえば、円形であるが、配向パターンの形状は、本発明では限定されない。緩衝パターン２２４ｆは、（図９Ｂに示すような）方形緩衝パターン２２４ｇ、又は、（図９Ｃに示すような）さまざまな形状を組み合わせたものを有する緩衝パターン２２４ｇ’とすることもできる。これらのパターンは、方形及び多角形等とすることもできることは明らかである。緩衝パターンがたとえどのような形状を採用しても、シールドパターン層２１２及び／又はカラーフィルタ層２１４及び／又はスペーサが画定されている間に、本実施の形態の緩衝パターンは、材料の選択に基づいて画定される。したがって、本発明の方法は、シールドパターン層及び／又はカラーフィルタ層及び／又はスペーサのマスク設計を変更させることだけが必要であり、したがって、工程の複雑度は増加しない。
【００５１】
本実施の形態では、緩衝パターン２２４ｆ、２２４ｇ、又は２２４ｇ’は、複数のパターンから成り、それらのパターンの配列密度は、シールドフレーム２２２から、シールドフレーム２２２から離れた位置に向かって次第に減少する。したがって、その後の配向ラビング工程において、ラビングローラが緩衝パターン２２４ｆ、２２４ｇ、又は２２４ｇ’と接触する時に、ラビングローラは、最初に、分布が密でない部分と接触する。ラビングローラがシールドパターン層と直接接触することと比較して、接触面積は大幅に削減され、したがって、ラビングローラとシールドパターン層との直接接触によって引き起こされる記憶痕跡が生成される確率を低減することができ、それによって、配向工程の歩留まりを上げることができる。さらに、緩衝パターン２２４ｆ、２２４ｇ、又は２２４ｇ’の密でない部分から密な部分への設計によって、ラビングローラがシールドフレーム２２２にしだいに適合することを助けることができる。
【００５２】
同様に、本実施の形態の緩衝パターンも、（図３に示すような）周辺領域の１つの側端部、（図５Ａ及び図５Ｂに示すような）周辺領域の２つの側端部、又は（図６に示すような）周辺領域の周囲に配置することができる。
【００５３】
［第４の実施の形態］
【００５４】
図１０Ａ及び図１０Ｂは、周辺領域に配置されるシールドフレーム層２２２、及び、緩衝領域に配置される緩衝パターン２２４ｈの一部のみを示している。表示領域におけるカラーフィルタ層、シールドパターン層、電極層、配向材料層等の薄膜層は、（図３に示すような）第１の実施の形態のものと同じであり、それらの詳細は、本明細書では再度説明しないことにする。最初に、図１０Ａを参照して、この実施の形態では、緩衝領域に形成される緩衝パターン２２４ｈの厚さは、シールドフレーム２２２の厚さよりも厚い。たとえば、緩衝パターン２２４ｈの厚さは、シールドフレーム２２２の厚さよりも約１μｍ〜２μｍだけ厚い。好ましい実施の形態では、緩衝パターン２２４ｈの材料は、スペーサの材料と同じであり、たとえば、透明樹脂である。緩衝パターン２２４ｈの材料が本発明では限定されないことは明らかである。
【００５５】
本実施の形態では、緩衝パターン２２４ｈの厚さは、シールドフレーム２２２の厚さよりも厚いので、その後の配向ラビング工程では、図１０Ｂに示すように、ラビングローラ２５は、最初に、緩衝パターン２２４ｈと接触し、続いて、シールドフレーム２２２の内部へ直接転がっていき、シールドフレーム２２２の端部と接触しない。したがって、ラビングローラとシールドパターン層との直接接触によって生成される記憶痕跡を回避することができ、それによって、配向工程の歩留まりを上げることができる。
【００５６】
本実施の形態では、緩衝パターン２２４ｈとシールドフレーム２２２との間の関係は、次のようにすることができる。（図１１Ａに示すように）緩衝パターン２２４ｈ及びシールドフレーム２２２は互いに接続されないか、又は、（図１１Ｂに示すように）緩衝パターン２２４ｈの端部及びシールドフレーム２２２の端部は互いに接続されるか、又は、（図１１Ｃに示すように）緩衝パターン２２４ｈはシールドフレーム２２２の一部を覆う。
【００５７】
さらに、本実施の形態の緩衝パターン２２４ｈは、単一の連続パターンから構成することもできるし、複数の別々のパターンから構成することもできる。同様に、本実施の形態の緩衝パターンも、（図３に示すような）周辺領域の１つの側端部、（図５Ａ及び図５Ｂに示すような）周辺領域の２つの側端部、又は（図６に示すような）周辺領域の周囲に配置することができる。
【００５８】
［ＬＣＤパネル］
【００５９】
図１２は、本発明のＬＣＤパネルの概略図である。図１２を参照して、このＬＣＤパネルは、能動デバイスアレイ基板８０２、カラーフィルタ基板８０４、及び液晶層８０６を備える。能動デバイスアレイ基板８０２及びカラーフィルタ基板８０４は、合わせて組み立てられ、液晶層８０６は、能動デバイスアレイ基板８０２とカラーフィルタ基板８０４との間に配置される。ＬＣＤパネルのカラーフィルタ基板８０４は、実施の形態のいずれか１つで説明したようなカラーフィルタ基板である。したがって、ＬＣＤパネルのカラーフィルタ基板８０４がラビング工程において損傷を受けることを防止することができ、ＬＣＤパネルの表示品質を改善することができる。
【００６０】
要約すれば、本発明のカラーフィルタ基板及びその製造方法は、少なくとも以下の利点を有する。
【００６１】
（１）本発明では、さまざまな緩衝パターンが、シールドパターン層の端部に形成され、配向ラビング工程における損傷からラビングローラの表面を保護することができ、それによって、配向ラビング工程中の配向材料層上の異常な凹所又は溝マークを回避することができる。
【００６２】
（２）本発明は、緩衝パターンを利用して、シールドパターン層の高度落差によるラビングローラの表面への跡又は損傷を回避し、それによって、ローラの耐用年数を長くする。
【００６３】
（３）本発明は、工程の複雑度を増加させることのない緩衝パターンの設計を有し、その結果、カラーフィルタ基板の歩留まりを増加させることができる。本発明がカラーディスプレイに適用される場合、カラーディスプレイの表示品質を改善することができる。
【００６４】
本発明の範囲又は精神から逸脱することなく、さまざまな変更及び変形を本発明の構造に行うことができることは当業者に明らかであろう。上記に鑑み、本発明の変更及び変形が添付の特許請求の範囲及びその均等物の範囲内に入ることを条件として、本発明は、それら変更及び変形を網羅することが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１Ａ】カラーフィルタ基板を製造する従来の方法の工程の概略断面図。
【図１Ｂ】カラーフィルタ基板を製造する従来の方法の工程の概略断面図。
【図１Ｃ】カラーフィルタ基板を製造する従来の方法の工程の概略断面図。
【図１Ｄ】カラーフィルタ基板を製造する従来の方法の工程の概略断面図。
【図１Ｅ】カラーフィルタ基板を製造する従来の方法の工程の概略断面図。
【図２Ａ】本発明の好ましい実施の形態によるカラーフィルタ基板を製造する方法の工程の概略断面図。
【図２Ｂ】本発明の好ましい実施の形態によるカラーフィルタ基板を製造する方法の工程の概略断面図。
【図２Ｃ】本発明の好ましい実施の形態によるカラーフィルタ基板を製造する方法の工程の概略断面図。
【図２Ｄ】本発明の好ましい実施の形態によるカラーフィルタ基板を製造する方法の工程の概略断面図。
【図２Ｅ】本発明の好ましい実施の形態によるカラーフィルタ基板を製造する方法の工程の概略断面図。
【図２Ｆ】本発明の好ましい実施の形態によるカラーフィルタ基板を製造する方法の工程の概略断面図。
【図３】図２Ｆの概略平面図。
【図４Ａ】従来のカラーフィルタ基板のシールドフレームの走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真。
【図４Ｂ】本発明のカラーフィルタ基板のシールドフレームのＳＥＭ写真。
【図５Ａ】本発明の実施の形態の別のカラーフィルタ基板の概略平面図。
【図５Ｂ】本発明の実施の形態の別のカラーフィルタ基板の概略平面図。
【図６】本発明の実施の形態のさらに別のカラーフィルタ基板の概略平面図。
【図７Ａ】本発明の実施の形態のカラーフィルタ基板を製造する方法の工程の概略断面図。
【図７Ｂ】本発明の実施の形態のカラーフィルタ基板を製造する別の方法の工程の概略断面図。
【図８Ａ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図８Ｂ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図８Ｃ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図８Ｄ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図８Ｅ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図９Ａ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図９Ｂ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図９Ｃ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図１０Ａ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板上の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図１０Ｂ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板上の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図１１Ａ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板上の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図１１Ｂ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板上の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図１１Ｃ】本発明の一実施の形態のカラーフィルタ基板上の周辺領域に配置されるシールドパターン層及び緩衝領域に配置される緩衝パターンの一部の概略図。
【図１２】本発明の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルの概略図。
【符号の説明】
【００６６】
２５  ラビングローラ
５０  透明基板
１１０      表示領域
１１２      シールドパターン層
１１４      カラーフィルタ層
１１４ａ    赤フィルタパターン
１１４ｂ    緑フィルタパターン
１１４ｃ    青フィルタパターン
１１６      サブピクセル領域
１１８ａ    共通電極層
１１８ｂ    配向材料層
１２０      周辺領域
１２２      シールドフレーム
２１０      表示領域
２１２      シールドパターン層
２１４      カラーフィルタ層
２１４ａ    赤フィルタパターン
２１４ｂ    緑フィルタパターン
２１４ｃ    青フィルタパターン
２１６      サブピクセル領域
２１８ａ    共通電極層
２１８ｂ    配向材料層
２１８ｃ    配向層
２２０      周辺領域
２２２      シールドフレーム
２２４      緩衝パターン
２２４ａ    緩衝パターン
２２４ｂ    三角形緩衝パターン
２２４ｃ    帯状緩衝パターン
２２４ｄ    半円形緩衝パターン
２２４ｅ    不規則緩衝パターン
２２４ｆ    緩衝パターン
２２４ｇ    方形緩衝パターン
２２４ｈ    緩衝パターン
２２６      シールドブラックマトリックス
２３０      緩衝領域
２４０      平坦化層
３２４      緩衝パターン
４２４      緩衝パターン
８０２      能動デバイスアレイ基板
８０４      カラーフィルタ基板
８０６      液晶層
【図１Ａ】
2008040467.tif 000003
【図１Ｂ】
2008040467.tif 000004
【図１Ｃ】
2008040467.tif 000005
【図１Ｄ】
2008040467.tif 000006
【図１Ｅ】
2008040467.tif 000007
【図２Ａ】
2008040467.tif 000008
【図２Ｂ】
2008040467.tif 000009
【図２Ｃ】
2008040467.tif 000010
【図２Ｄ】
2008040467.tif 000011
【図２Ｅ】
2008040467.tif 000012
【図２Ｆ】
2008040467.tif 000013
【図３】
2008040467.tif 000014
【図４Ｂ】
2008040467.tif 000015
【図５Ａ】
2008040467.tif 000016
【図５Ｂ】
2008040467.tif 000017
【図６】
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【図７Ａ】
2008040467.tif 000019
【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
2008040467.tif 000021
【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
2008040467.tif 000023
【図８Ｄ】
2008040467.tif 000024
【図８Ｅ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
2008040467.tif 000028
【図１０Ａ】
2008040467.tif 000029
【図１０Ｂ】
2008040467.tif 000030
【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
2008040467.tif 000032
【図１１Ｃ】
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【図１２】
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【図４Ａ】
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