(57)【要約】【課題】ワイヤボンディング作業の高速化が図れると共に、より一層のワイヤボンディング精度の向上が図れる。【解決手段】ボンディングセンター５０に搬送２０された半導体チップ２Ａのボンディング点画像取込み２１を行い、ボンディング点位置認識処理２２を行った後、補正されたボンディング点にワイヤボンディング２４し、半導体チップ２Ａに対するボンディング後の画像取込み２５を行い、次の半導体チップ２Ｂをボンディングセンター５０に搬送３０し、半導体チップ２Ｂのボンディング点画像取込み３１を行い、ボンディング点位置認識処理３２を行った後、補正されたボンディング点にワイヤボンディング３４する該ボンディング中に半導体チップ２Ａのボンディング後画像位置ずれの認識処理２６を行う。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤが挿通されたキャピラリと、このキャピラリとオフセットして配設された撮像装置とを備えたワイヤボンディング装置によって、ボンディングセンターに搬送された半導体チップのボンディング点画像を撮像装置で取込み、そのボンディング点位置ずれを算出するボンディング点位置認識処理を行った後、補正されたボンディング点にワイヤボンディングし、この半導体チップに対するボンディング後の画像取込みを行い、その後にボンディング後画像位置ずれの認識処理を行い、画像位置ずれがある場合には前記オフセット量を補正してワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法において、
前記ボンディング後画像位置ずれの認識処理は、前記した半導体チップに対するボンディング後の画像取込みの後に、次の半導体チップをボンディングセンターに搬送し、該半導体チップのボンディング点画像を撮像装置で取込み、そのボンディング点位置ずれを算出するボンディング点位置認識処理を行った後、補正されたボンディング点にワイヤボンディングする該ワイヤボンディング中に行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置のボンディング点位置を光学的に認識し、ボンディング点位置にワイヤを接続するワイヤボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のワイヤボンディング方法を図３乃至図５により説明する。図３に示すように、リードフレーム１に半導体チップ２が付着された試料３は、図４に示すワイヤボンディング装置１０により半導体チップ２のパッドＰ1 、Ｐ2 ・・・とリードフレーム１のリード部Ｌ1 、Ｌ2 ・・・にワイヤ４をワイヤボンディング方法により接続する。
【０００３】
かかるワイヤボンディング方法においては、一般的に、まず撮像装置１１によって半導体チップ２上の少なくとも２つの定点、及びリードフレーム１上の少なくとも２つの定点の正規の位置からのずれを検出して、この検出値に基づいて予め記憶されたボンディング座標を演算部で修正する。この撮像装置１１による検出の場合は、撮像装置１１の中心軸１１ａが測定点の真上に位置するようにＸ軸モータ１２及びＹ軸モータ１３が駆動される。前記したようにボンディング座標が修正された後、キャピラリ１５がＸＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させられ、キャピラリ１５に挿通されたワイヤ４を半導体チップ２のパッドＰ1 、Ｐ2 ・・・とリードフレーム１のリード部Ｌ1 、Ｌ2 ・・・にワイヤボンディングする。
【０００４】
この場合、撮像装置１１の中心軸１１ａとキャピラリ１５の中心軸１５ａとは距離Ｗだけオフセットされているので、撮像装置１１によって定点のずれを検出してボンディング座標を修正した後、Ｘ軸モータ１２及びＹ軸モータ１３によってＸＹテーブル１６がオフセット量Ｗだけ移動させられ、キャピラリ１５が試料３の第１ボンディングの上方に位置させられる。その後、Ｘ軸モータ１２及びＹ軸モータ１３によるＸＹテーブル１６のＸＹ軸方向の移動と、Ｚ軸モータ１４によるキャピラリアーム１７の上下動（又は揺動）によるキャピラリ１５のＺ軸方向の移動により、前記修正されたボンディング座標にワイヤ４がワイヤボンディングされる。図４において、キャピラリアーム１７はボンディングヘッド１８に揺動自在に設けられ、撮像装置１１は撮像装置保持アーム１９を介してボンディングヘッド１８に固定されている。なお、Ｘｗはオフセット量ＷのＸ軸成分、Ｙｗはオフセット量ＷのＹ軸成分を示す。
【０００５】
前記したワイヤボンディング方法は、ボンディング点の位置画像取込み及びボンディング点位置認識処理である。しかし、ワイヤボンディング装置１０は、その発熱源による周囲温度変化や動作発熱等によって、キャピラリアーム１７の熱膨張と撮像装置１１を保持する撮像装置保持アーム１９の熱膨張とに差が生じ、撮像装置１１の中心軸１１ａとキャピラリ１５の中心軸１５ａとのオフセット量Ｗが変動する。この変動による誤差分がボンディング位置ずれとして表れる。このボンディング位置ずれの検出は、一般にパッドＰ1 、Ｐ2 ・・・にボンディングされたボール（圧着ボールという）の中心位置又はずれを撮像装置１１によって検出することが行われている。
【０００６】
従来、前記したボンディング点の位置認識処理と、ボンディング後の画像認識処理を採り入れたワイヤボンディング方法は、図５のフローチャートの工程によって行われる。リードフレーム１の先頭の半導体チップ２Ａがボンディングセンター（撮像装置１１の中心軸１１ａ）に搬送２０されて位置決めされると、撮像装置１１によって半導体チップ２のボンディング点画像取込み２１される。そして、撮像装置１１で撮像した画像とボンディング点画像とを比較し、半導体チップ２のボンディング点の位置ずれ量を算出するボンディング点位置認識処理２２が行われる。このボンディング点位置認識処理２２が認識終了２３すると、補正されたボンディング点にワイヤボンディング２４が行われる。次に半導体チップ２Ａに対するボンディング後の圧着ボールの画像取込み２５が行われ、ボンディング画像位置ずれの認識処理２６が行われる。この認識処理２６が認識終了２７し、位置ずれがある場合には前記したオフセット量Ｗが補正される。
【０００７】
次に次の半導体チップ２Ｂがボンディングセンター（撮像装置１１の中心軸１１ａ）に搬送３０され、前記した半導体チップ２Ａと同様に処理される。即ち、半導体チップ２Ｂのボンディング点画像取込み３１、ボンディング点位置認識処理３２、認識終了３３後に半導体チップ２Ｂに対するワイヤボンディング３４が行われる。次に半導体チップ２Ｂに対するボンディング後の圧着ボールの画像取込み３５、ボンディング画像位置ずれの認識処理３６が行われる。この認識処理３６が認識終了３７し、位置ずれがある場合には前記したオフセット量Ｗが補正される。この種のワイヤボンディング方法として、例えば特許文献１及び２が挙げられる。なお、特許文献２は、図５に２点鎖線で示すように、半導体チップ２Ｂ、２Ｃの搬送３０、４０は、ボンディング点位置認識処理２２、３２と平行に行い、ワイヤボンディング作業の高速化を図っている。
【特許文献１】特開平８−３１８６３号（特許第３２３５００８号）公報
【特許文献２】特開平９−３０６９３９号（特許第３５６０７３１号）公報
【０００８】
またワイヤボンディング作業の高速化を図ったものとして、例えば特許文献３が挙げられる。特許文献３は、キャピラリとカメラ（撮像装置）を有する照明装置とのオフセット量は、半導体チップのピッチの整数倍となっている。このように、キャピラリと撮像装置とのオフセット量を半導体チップのピッチの整数倍にするために、撮像装置はボンディングヘッドにＸ方向に移動自在に取付けられている。そこで、例えばオフセットが半導体チップのピッチと同じ場合には、２番目の半導体チップへのワイヤボンディング動作中に、既にワイヤボンディングされた１番目の半導体チップの画像取込み及び画像認識処理を行っている。
【特許文献３】特開平９−３６１６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
例えば車載用半導体装置においては、生産工程の信頼性向上のため、ワイヤボンディング後の圧着ボールの全数検査は必須である。しかし、図５に示す方法で半導体チップ２Ａのワイヤボンディング後画像認識処理２６を行うと、１ワイヤに０．０５秒かかるとすると、２４０ワイヤでは１２秒必要となり、生産性が悪い。
【００１０】
これに対して特許文献３は、次の半導体チップへのワイヤボンディング中にワイヤボンディング済の半導体チップのワイヤボンディング後画像認識処理を行うので、無駄な時間を大幅に削減することができ、生産性の向上が図れる。しかし、ワイヤボンディング後の画像取込みは、ワイヤボンディングが終了して次の半導体チップをボンディングセンターに搬送し、即ちワイヤボンディングが終了した半導体チップは整数ピッチ搬送した位置で行うことになる。このように、ワイヤボンディング位置とワイヤボンディング後の画像取込み位置（ステージ）が異なるので、次のような問題があった。
【００１１】
第１に、ワイヤボンディング位置でワイヤボンディングされた半導体チップが画像取込み位置に搬送された場合、前記異なる２カ所の位置決め位置（ステーション）にミクロンオーダーで全く同じ状態にするのは不可能であり、かつリードフレームを両位置で全く同じ状態に位置決めすることはできない。このため、ワイヤボンディング位置（ステーション）と異なる位置での位置決め状態の半導体チップを測定し、その結果で前記したオフセット量を補正（キャピラリ側へフィードバック）しても、適正なオフセット量で無いために正確なワイヤボンディングができない。
【００１２】
第２に、検出条件もワイヤボンディング位置と画像取込み位置とでは、温度、照明等が微妙に異なる。またワイヤボンディング後に半導体チップを搬送した後にワイヤボンディング後の画像取込みを行うので、時間的な経時変化によっても検出条件が微妙に異なる。このように検出条件が異なることにより、前記第１と同様に、その結果で前記したオフセット量を補正（キャピラリ側へフィードバック）しても、適正なオフセット量で無いために正確なワイヤボンディングができない。
【００１３】
本発明の課題は、ワイヤボンディング作業の高速化が図れると共に、より一層のワイヤボンディング精度の向上が図れるワイヤボンディング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するための本発明の請求項１は、ワイヤが挿通されたキャピラリと、このキャピラリとオフセットして配設された撮像装置とを備えたワイヤボンディング装置によって、ボンディングセンターに搬送された半導体チップのボンディング点画像を撮像装置で取込み、そのボンディング点位置ずれを算出するボンディング点位置認識処理を行った後、補正されたボンディング点にワイヤボンディングし、この半導体チップに対するボンディング後の画像取込みを行い、その後にボンディング後画像位置ずれの認識処理を行い、画像位置ずれがある場合には前記オフセット量を補正してワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法において、
前記ボンディング後画像位置ずれの認識処理は、前記した半導体チップに対するボンディング後の画像取込みの後に、次の半導体チップをボンディングセンターに搬送し、該半導体チップのボンディング点画像を撮像装置で取込み、そのボンディング点位置ずれを算出するボンディング点位置認識処理を行った後、補正されたボンディング点にワイヤボンディングする該ワイヤボンディング中に行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
半導体チップへのワイヤボンディング後に、その位置でワイヤボンディング後の画像取込みを行うので、画像取込み精度の低下は生じない。また半導体チップのワイヤボンディング後画像認識処理を次の半導体チップへのワイヤボンディングの工程中に行うので、ワイヤボンディング作業の高速化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明のワイヤボンディング方法の一実施の形態を図１及び図２により説明する。なお、図３乃至図５と同じ又は相当部材及び部分には同一符号を付して説明する。図１の工程と従来例の図５の工程を比較すれば明らかなように、図５の従来例は半導体チップ２Ａ、２Ｂ・・・のワイヤボンディング後の画像取込み２５、３５・・・後にボンディング後画像認識処理２６、３６・・・を行っている。本実施の形態は、図１に示すように、半導体チップ２Ａ、２Ｂ・・・のワイヤボンディング後の画像取込み２５、３５・・・後にはボンディング後画像認識処理２６、３６・・・は行ってはいなく、半導体チップ２Ｂ、２Ｃ・・・へのワイヤボンディング３４、４４・・・中にボンディング後画像認識処理２６、３６・・・を行っている。
【００１７】
以下、図１及び図２により図３及び図４を参照しながら説明する。リードフレーム１の先頭の半導体チップ２Ａがボンディングセンター５０（図２（ａ）参照）（撮像装置１１の中心軸１１ａ）に搬送２０されて位置決めされると、撮像装置１１によって半導体チップ２のボンディング点画像取込み２１される。そして、撮像装置１１で撮像した画像とボンディング点画像とを比較し、半導体チップ２のボンディング点の位置ずれ量を算出するボンディング点位置認識処理２２が行われる。このボンディング点位置認識処理２２が認識終了２３すると、補正されたボンディング点にワイヤボンディング２４（図２（ｂ）参照）が行われる。次に半導体チップ２Ａに対するボンディング後の圧着ボールの画像取込み２５が行われる。以上は従来例（図５）と同じ工程である。
【００１８】
次に次の半導体チップ２Ｂがボンディングセンター５０（図２（ｃ）参照）（撮像装置１１の中心軸１１ａ）に搬送３０され、前記した半導体チップ２Ａと同様に処理される。即ち、半導体チップ２Ｂのボンディング点画像取込み３１、ボンディング点位置認識処理３２、認識終了３３後に半導体チップ２Ｂに対するワイヤボンディング３４（図２（ｄ）参照）が行われる。本実施の形態においては、ワイヤボンディング位置（ボンディングセンター５０）で半導体チップ２Ａのワイヤボンディング後の画像取込み２５を行ったデータの処理、即ち半導体チップ２Ａのワイヤボンディング後画像認識処理２６を半導体チップ２Ｂへのワイヤボンディング３４と同時に行う。この認識処理２６が認識終了２７し、位置ずれがある場合には前記したオフセット量Ｗが補正される。次に半導体チップ２Ｂに対するボンディング後の圧着ボールの画像取込み３５が行われる。
【００１９】
続いて次の半導体チップ２Ｃがボンディングセンター５０（図２（ｅ）参照）（撮像装置１１の中心軸１１ａ）に搬送４０され、前記した半導体チップ２Ａ、２Ｂと同様に処理される。即ち、半導体チップ２Ｃのボンディング点画像取込み４１、ボンディング点位置認識処理４２、認識終了４３後に半導体チップ２Ｃに対するワイヤボンディング４４（図２（ｆ）参照）が行われる。本実施の形態においては、前記と同様に、ワイヤボンディング位置（ボンディングセンター５０）で半導体チップ２Ｂのワイヤボンディング後の画像取込み３５を行ったデータの処理、即ち半導体チップ２Ｂのワイヤボンディング後画像認識処理３６を半導体チップ２Ｃへのワイヤボンディング４４と同時に行う。この認識処理３６が認識終了３７し、位置ずれがある場合には前記したオフセット量Ｗが補正される。次に半導体チップ２Ｃに対するボンディング後の圧着ボールの画像取込み４５が行われる。
【００２０】
このように、半導体チップ２Ａ、２Ｂ・・・へのワイヤボンディング２４、３４・・・後に、その位置でワイヤボンディング後の画像取込み２５、３５・・・を行う。このため、特許文献３による問題点として挙げた第１及び第２の問題点は生じない。また半導体チップ２Ａ、２Ｂ・・・のワイヤボンディング後画像認識処理２６、３６・・・を半導体チップ２Ｂ、２Ｃ・・・へのワイヤボンディング３４、３５・・の工程中に行うので、ワイヤボンディング作業の高速化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のワイヤボンディング方法の一実施の形態を示すフローチャート図である。
【図２】画像処理の流れを示す説明図である。
【図３】試料の１例を示す平面図である。
【図４】ワイヤボンディング装置の１例を示す斜視図である。
【図５】従来のワイヤボンディング方法のフローチャート図である。
【符号の説明】
【００２２】
１    リードフレーム
２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）    半導体チップ
３    試料
４    ワイヤ
１０    ワイヤボンディング装置
１１    撮像装置
１１ａ    中心軸
１５    キャピラリ
１５ａ    中心軸
２０    半導体チップ２Ａの搬送
２１    ボンディング点位置画像取込み
２２    ボンディング点位置認識処理
２３    認識終了
２４    ワイヤボンディング
２５    ボンディング後の画像取込み
２６    ボンディング後画像認識処理
２７    認識終了
３０    半導体チップ２Ｂの搬送
３１    ボンディング点位置画像取込み
３２    ボンディング点位置認識処理
３３    認識終了
３４    ワイヤボンディング
３５    ボンディング後の画像取込み
３６    ボンディング後画像認識処理
３７    認識終了
５０    ボンディングセンター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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