(57)【要約】【課題】効率よく且つ無駄なくアンテナの形成を行うと共に、ブリッジを用いることなく端子とＩＣチップとを接合する。【解決手段】フレキシブル基板形成用の長尺の素材１を、送り出し装置２から巻き取り装置３に輸動する。該素材１の輸動経路に沿って順次、ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４、素材の裏返し部５、絶縁被覆導線の端子形成部６を配設する。前記ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４において、絶縁材の細糸７を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線８を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線８を所定形状に縫いつける。素材の裏返し部５において、素材１を裏返して裏面の絶縁被覆導線８を上面に位置せしめる。絶縁被覆導線の端子形成部６において、絶縁被覆導線８の端部の被覆を除去して芯線９を露出せしめ、該露出した芯線９を圧潰して端子１０を形成する。【選択図】図１
2008311495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板に、絶縁材の細糸を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線を所定形状に縫いつけ、その後該絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子となすことを特徴とするフレキシブル基板におけるアンテナの形成方法。
【請求項２】
樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板形成用の長尺の素材を、送り出し装置から巻き取り装置に輸動し、該素材の輸動経路に沿って順次、ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部、素材の裏返し部、絶縁被覆導線の端子形成部を配設し、前記ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部において、絶縁材の細糸を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線を所定形状に縫いつけ、素材の裏返し部において、素材を裏返して裏面の絶縁被覆導線を上面に位置せしめ、絶縁被覆導線の端子形成部において、絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子を形成することを特徴とするフレキシブル基板におけるアンテナの形成方法。
【請求項３】
樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板に、絶縁材の細糸を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線を所定形状に縫いつけ、その後該絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子となすことにより、フレキシブル基板におけるアンテナを形成し、更に前記端子に印刷により半田ボールを載せた後該半田ボールを介して両端子に跨がるようにＩＣチップを載せ、その後加熱、冷却することを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項４】
樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板形成用の長尺の素材を、送り出し装置から巻き取り装置に輸動し、該素材の輸動経路に沿って順次、ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部、素材の裏返し部、絶縁被覆導線の端子形成部を配設し、前記ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部において、絶縁材の細糸を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線を所定形状に縫いつけ、素材の裏返し部において、素材を裏返して裏面の絶縁被覆導線を上面に位置せしめ、絶縁被覆導線の端子形成部において、絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子を形成することによりフレキシブル基板におけるアンテナを形成し、更に前記端子に印刷により半田ボールを載せた後該半田ボールを介して両端子に跨がるようにＩＣチップを載せ、その後加熱、冷却することを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル基板におけるアンテナの形成方法及びこれを用いた電子機器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、超小型のＩＣ（集積回路）チップと、無線通信用のアンテナを組み合わせて構成されるＩＣタグの如く、フレキシブル基板にアンテナを形成する電子機器において、このフレキシブル基板へのアンテナの形成は、従来にあっては、絶縁材からなるフレキシブル基板の表面に、その全面に亘って銅等の金属箔層を形成し、次にこの金属箔層の表面に所定のアンテナの形状となるようにレジストを形成し、その後エッチングによって不要な部分の金属箔層を除去し、最後にレジストを除去した後洗浄処理するといった工程を経て行われていた。
【０００３】
しかし、このように多くの工程を要することから、手間と時間がかかり過ぎ、また、多くの化学薬品を必要とするばかりでなく、用いる金属箔もその多くが無駄になり、加えてアンテナは１ｍｍ幅で金属箔層の厚みは１６μｍしかないから導電性が悪く、そして特に端子の部分はＩＣチップとの接合上適度の広さを有することが望ましいが、この端子の部分も他の部分と変わらない幅であるから、端子とＩＣチップとの接合にはブリッジを用いて行わなければならないといった問題がある。そしてまた、ＩＣタグ等の電子機器として最終的な製品とする上において、以上の点が大きな問題であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、アンテナの材料としてエナメル線等の絶縁被覆導線を用い、そしてこれをミシンを用いてフレキシブル基板に配線することによって行うようになし、もって従来方法に比してはるかに効率よく且つ無駄なくアンテナの形成を行うことができ、而もエナメル線等の絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子とすることにより、端子の部分を相当な広さに形成するものであるから、従来の如き端子とＩＣチップとの接合にブリッジを必要とせず、端子とＩＣチップとを直接的に接合することができるようになしたフレキシブル基板におけるアンテナの形成方法及び以上のアンテナの形成方法を用い、その後端子間に直接的にＩＣチップを接合することによって効率よくＩＣタグ等の電子機器を製造することができるようになした電子機器の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
而して、本発明の要旨とするところは、以下の方法にある。
（１）樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板に、絶縁材の細糸を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線を所定形状に縫いつけ、その後該絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子となすことを特徴とするフレキシブル基板におけるアンテナの形成方法。
【０００６】
（２）樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板形成用の長尺の素材を、送り出し装置から巻き取り装置に輸動し、該素材の輸動経路に沿って順次、ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部、素材の裏返し部、絶縁被覆導線の端子形成部を配設し、前記ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部において、絶縁材の細糸を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線を所定形状に縫いつけ、素材の裏返し部において、素材を裏返して裏面の絶縁被覆導線を上面に位置せしめ、絶縁被覆導線の端子形成部において、絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子を形成することを特徴とするフレキシブル基板におけるアンテナの形成方法。
【０００７】
斯かる（２）の方法による場合には、流れ作業で連続的にフレキシブル基板形成用の長尺の素材にアンテナを形成することができるものであり、能率よく行うことができるものである。
【０００８】
（３）樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板に、絶縁材の細糸を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線を所定形状に縫いつけ、その後該絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子となすことにより、フレキシブル基板におけるアンテナを形成し、更に前記端子に印刷により半田ボールを載せた後該半田ボールを介して両端子に跨がるようにＩＣチップを載せ、その後加熱、冷却することを特徴とする電子機器の製造方法。
これにより、効率よくＩＣタグ等の電子機器を製造することができるものである。
【０００９】
（４）樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板形成用の長尺の素材を、送り出し装置から巻き取り装置に輸動し、該素材の輸動経路に沿って順次、ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部、素材の裏返し部、絶縁被覆導線の端子形成部を配設し、前記ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部において、絶縁材の細糸を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線を所定形状に縫いつけ、素材の裏返し部において、素材を裏返して裏面の絶縁被覆導線を上面に位置せしめ、絶縁被覆導線の端子形成部において、絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子を形成することによりフレキシブル基板におけるアンテナを形成し、更に前記端子に印刷により半田ボールを載せた後該半田ボールを介して両端子に跨がるようにＩＣチップを載せ、その後加熱、冷却することを特徴とする電子機器の製造方法。
これにより、効率よくＩＣタグ等の電子機器を製造することができるものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、上記の如く、アンテナの材料としてエナメル線等の絶縁被覆導線を用い、そしてこれをミシンを用いてフレキシブル基板に配線することによって行うようになしたものであるから、従来方法に比してはるかに効率よく且つ無駄なくアンテナの形成を行うことができるものである。また、少量宛多品種を製作する場合にも好適である。また、エナメル線等の絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子とすることにより、端子の部分を相当な広さに形成するものであるから、従来の如き端子とＩＣチップとの接合にブリッジを必要とせず、端子とＩＣチップとを直接的に接合することができるものである。
【００１１】
また、請求項３及び請求項４の電子機器の製造方法によれば、ＩＣタグ等の電子機器を効率よく製造することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明を実施するための最良の形態は、樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板に、絶縁材の細糸を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線を所定形状に縫いつけ、その後該絶縁被覆導線の端部の被覆を除去して芯線を露出せしめ、該露出した芯線を圧潰して端子となすことにある。
【実施例】
【００１３】
以下、本発明の実施例について説明する。
図１は本発明の工程の概略的説明図、図２はフレキシブル基板形成用素材のアンテナ形成面の平面図、図３はアンテナの端子部分の拡大図である。
【００１４】
図中、１はフレキシブル基板形成用の長尺の素材である。また、該素材１は樹脂フィルム、布、メッシュ等からなり、本実施例においては厚さ２５μｍ〜６０μｍの耐熱性の布をテープ状にして用いている。
【００１５】
２は前記素材１の送り出し装置、３は前記素材１の巻き取り装置であり、該送り出し装置２から巻き取り装置３に、前記素材１を所定の間隔で間欠的に所定の長さ宛輸動するものである。
【００１６】
そして、前記素材１の輸動経路に沿って順次、ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４（図１におけるＡ）、素材の裏返し部５（図１におけるＢ）、絶縁被覆導線の端子形成部６（図１におけるＣ）を配設している。
【００１７】
また、前記ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４は、絶縁材の細糸、例えばポリイミドやテトロン（登録商標）等の細糸７を上糸とし、アンテナとなる絶縁被覆導線８を下糸としてミシン（図示せず。）により該絶縁被覆導線８を所定形状に縫いつけるものである。
【００１８】
また、該絶縁被覆導線８としては、本実施例においては２５μｍの太さのエナメル線を用いており、これをボビンに巻いて下糸としているものである。また、ミシンは、素材１の上方においてＸ軸方向（素材１の長さ方向）、Ｙ軸方向（素材１の幅方向）、Ｚ軸方向（素材１の上下方向）に移動するように図示しない支持機構をもって支持されている。したがって、絶縁被覆導線８を図示する如く渦巻形に縫いつけることもできるものである。そしてまた、該ミシンによる絶縁被覆導線８の縫いつけは、素材１の長さ方向に所定の間隔で順次複数を縫いつけて、これらを一組とするようにしてもよく、この場合にはより効率よく行うことができる。尚、この場合には、針が次のアンテナ形成位置に移動する度に上糸と下糸を切断するものである。
【００１９】
また、前記素材の裏返し部５は、素材１を捻じることによって表裏を反転させ、裏面側に縫いつけられた絶縁被覆導線８を上面側にするものである。
【００２０】
また、前記絶縁被覆導線の端子形成部６は、絶縁被覆導線８の端部の被覆を除去して芯線９を露出せしめ、該露出した芯線９を圧潰して端子１０を形成するものである。
【００２１】
以上の如く、本発明に係るフレキシブル基板におけるアンテナの形成方法は、樹脂フィルム、布、メッシュ等からなるフレキシブル基板形成用の長尺の素材１を、送り出し装置２から巻き取り装置３に輸動し、該素材１の輸動経路に沿って順次、ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４、素材の裏返し部５、絶縁被覆導線の端子形成部６を配設し、前記ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４において、絶縁材の細糸７を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線８を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線８を所定形状に縫いつけ、素材の裏返し部５において、素材１を裏返して裏面の絶縁被覆導線８を上面に位置せしめ、絶縁被覆導線の端子形成部６において、絶縁被覆導線８の端部の被覆を除去して芯線９を露出せしめ、該露出した芯線９を圧潰して端子１０を形成することを特徴とするものである。
【００２２】
また、図１においては上記アンテナの形成方法を用いたＩＣタグ等の電子機器の製造方法の工程を示しており、前記処理工程に続けて、前記素材１の輸動経路に沿って順次、端子への半田ボールの供給部１１（図１におけるＤ）、両端の端子１０、１０に跨がるようにＩＣチップを載せるＩＣチップ載置部１２（図１におけるＥ）、加熱を行うリフロー部１３（図１におけるＦ）、冷却を行う冷却部１４（図１におけるＧ）を配設している。尚、１５は半田ボール、１６はＩＣチップを示す。
【００２３】
また、前記端子への半田ボールの供給部１１は、前記絶縁被覆導線８の端子１０、１０にスクリーン印刷等の印刷によって半田ボール１５、１５を載せるものである。
【００２４】
また、前記ＩＣチップ載置部１２は、絶縁被覆導線８の両端の端子１０、１０に跨がるようにＩＣチップ１６を載せるものである。
【００２５】
また、前記リフロー部１３は、加熱により半田ボール１５を軟化させ、絶縁被覆導線８の端子１０、１０とＩＣチップ１６とを接合させるものである。また、前記冷却部１４は、リフロー後の冷却を行うものである。そして、以上の全ての工程を終了した後で各アンテナ部分毎に切断して最終的な製品とするものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の工程の概略的説明図である。
【図２】フレキシブル基板形成用素材のアンテナ形成面の平面図である。
【図３】アンテナの端子部分の拡大図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  フレキシブル基板形成用の素材
２  素材の送り出し装置
３  素材の巻き取り装置
４  ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部
５  素材の裏返し部
６  絶縁被覆導線の端子形成部
７  ポリイミド、テトロン（登録商標）等の細糸
８  絶縁被覆導線
９  芯線
１０、１０  端子
１１  端子への半田ボールの供給部
１２  ＩＣチップ載置部
１３  リフロー部
１４  冷却部
１５  半田ボール
１６  ＩＣチップ
【図１】
2008311495.tif 000003
【図２】
2008311495.tif 000004
【図３】
2008311495.tif 000005