(57)【要約】【課題】半導体試験時におけるＩＣとＩＣソケットの位置ずれとリード曲がりを防止することである。【解決手段】本体から分離可能な台座（２０３）を有するＩＣソケット（２０５）と、前記ＩＣソケットに被試験対象のＩＣ（２）を配置する配置手段（１）と、前記台座（２０３）を前記ＩＣソケット（２０５）から分離上昇させる昇降手段（２０６）とを有することを特徴とする半導体試験装置（２００）である。【選択図】図２
2008286536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体から分離可能な台座を有するＩＣソケットと、
前記ＩＣソケットに被試験対象のＩＣを配置する配置手段と、
前記台座を前記ＩＣソケットから分離上昇させる昇降手段と
を有することを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記台座は、前記配置手段により配置された前記被試験対象のＩＣを位置決めするための位置決め部を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記昇降手段は、前記配置手段が前記被試験対象のＩＣを前記台座に配置するとき、前記被試験対象のＩＣのピンが前記ＩＣソケットの接触ピンと接触しないように前記台座を上昇させることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体試験装置。
【請求項４】
被試験対象のＩＣを位置決めするための位置決め部を有する台座と、
前記被試験対象のＩＣのピンに対応して備えられた接触ピンを有するソケット本体部と
からなり、
前記台座は昇降手段によって前記ソケット本体部から分離可能なことを特徴とする
半導体試験用ＩＣソケット。
【請求項５】
半導体試験用ＩＣソケットに備えられた、本体から分離可能な台座を上昇させる工程と、
前記上昇させた台座に被試験対象の半導体装置を配置する工程と、
前記上昇させた台座を下降させ、前記被試験対象の半導体装置を前記半導体試験用ＩＣソケットに配置する工程と、
前記被試験対象の半導体装置を試験する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の試験に関し、より具体的には、半導体試験装置、半導体試験用ＩＣソケット、及び半導体装置の試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（以下、ＩＣと呼ぶ）の後工程では、半導体チップをパッケージングした後に、そのＩＣが設計通りの動作をするかテストする必要がある。このテストには、ＩＣにテスト信号を送り、ＩＣから出力される信号を解析することにより、そのＩＣの動作をテストするＩＣテスターとともに、パッケージングされたＩＣをテスト用のＩＣソケットに配置し、テスト後にテスト結果に応じてＩＣを振り分けるＩＣテストハンドラーが使用される。
【０００３】
図１は、従来のＩＣテストハンドラー（以下、ハンドラーと呼ぶ）の一部を示す図である。図１に示したように、従来のハンドラー１００では、ハンドラーアーム１が試験対象であるＩＣ２を吸着保持して、ＩＣソケット５（以下、ソケットと呼ぶ）の上方へ運ぶ。続いて、ハンドラーアーム１は矢印Ｐで示した方向に下降して、ＩＣ２を試験用のＩＣソケット５に配置する。この時、ＩＣ２はソケット５に設けられた位置決め部４に導かれて、ソケット５に固定された台座３に配置される。ハンドラーアーム１はＩＣ２の吸着を解放し矢印Ｐと反対方向上昇して、ＩＣ２の試験が終了し、そのＩＣ２の良否等がＩＣテスターにより判定されるまで、ＩＣソケット５の上方で待機する。
【０００４】
ハンドラーアーム１が上昇すると、ＩＣソケット上蓋５Ａが矢印Ｑの方向に回動してＩＣ２を上方から押さえ、ＩＣ２のピン（リード）をソケット５の接触ピンとコンタクトさせる。これでＩＣ２のテストの準備が完了し、ハンドラー１００からＩＣテスターに試験開始を命じる信号が送信される。
【０００５】
ＩＣソケット５は測定ボード１７に固定されている。測定ボード１７には、ＩＣ２をＩＣテスターと電気的に結ぶための試験回路が設けられている。
【０００６】
ＩＣテスターによるテストが終了すると、ＩＣテスターからテストの終了を示す信号とＩＣ２の良否等を示す信号がハンドラー１００に送られる。ソケット上蓋５Ａが矢印Ｑと反対の方向に回動して、ハンドラーアーム１が矢印Ｐの方向に下降し、台座３に配置されたＩＣ２を再び吸着保持する。ハンドラーアーム１はＩＣ２を吸着したまま矢印Ｐと反対方向に上昇し、ＩＣ２をそのテスト結果に応じて指定された出力トレイ（図示せず）振り分ける。
【０００７】
なお、ＩＣをソケットへ供給する供給ハンドに、ＩＣの吸着機能だけでなく、ソケットへＩＣを供給した後に位置ずれを修正するために空気噴出機能を持たせることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平５−３４４０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１に示す例では、ＩＣ２を上蓋５Ａなどにより押さえた際にコンタクト不良が発生することがある。その原因として、例えば、ハンドラーアーム１がＩＣ２をＩＣソケット５に配置し、ソケット上蓋５ＡがＩＣ２を押さえた時に生じるＩＣのリード曲がりが挙げられる。
【０００９】
ソケット５へＩＣ２を供給する際に、供給するＩＣ２とソケット５内の台座３の位置にずれがあると、ＩＣ２のリードとソケット５の接触ピンが接触した時に、ハンドラーアーム１の力や上蓋５ＡがＩＣ２を押さえる力により、ＩＣ２のリードが曲がってしまう。リード曲がりが生じたＩＣは、コンタクト不良が発生して正しくテストできず、製品基板に実装した時にも正しく実装できない問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、半導体試験時におけるＩＣとＩＣソケットの位置ずれとリード曲がりを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を達成するために、本発明の一態様による半導体試験装置は、本体から分離可能な台座を有するＩＣソケットと、前記ＩＣソケットに被試験対象のＩＣを配置する配置手段と、前記台座を前記ＩＣソケットから分離上昇させる昇降手段とを有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の他の態様による半導体試験用ＩＣソケットは、被試験対象のＩＣを位置決めするための位置決め部を有する台座と、前記被試験対象のＩＣのピンに対応して備えられた接触ピンを有するソケット本体部とからなり、前記台座は昇降手段によって前記ソケット本体部から分離可能なことを特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明のさらに他の態様による半導体装置の試験方法は、半導体試験用ＩＣソケットに備えられた、本体から分離可能な台座を上昇させる工程と、前記上昇させた台座に被試験対象の半導体装置を配置する工程と、前記上昇させた台座を下降させ、前記被試験対象の半導体装置を前記半導体試験用ＩＣソケットに配置する工程と、前記被試験対象の半導体装置を試験する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
かかる半導体試験装置、半導体試験用ＩＣソケット、半導体装置の試験方法により、半導体試験時におけるＩＣとＩＣソケットの位置ずれとリード曲がりを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図面を参照して本発明の実施形態を説明する。すべての図面にわたって、同一の参照符号は同一または対応する構成要素を表す。
【００１６】
図２は、本発明の一実施形態によるハンドラーを示す概略図である。図２に示したハンドラー２００は、ハンドラーアーム１と、そのハンドラーアーム１を駆動するモータ等で構成されたハンドラーアーム駆動部２２１とを有する。ハンドラーアーム１は、ハンドラーアーム駆動部２２１に駆動されて、未テストＩＣトレイ２３０からテスト対象のＩＣ２を吸着保持して、ＩＣソケット２０５に運ぶ。ハンドラーアーム１は、ＩＣテスター（図示せず）によるＩＣ２のテスト終了後に、再びＩＣ２を吸着保持してＩＣソケット２０５から、テスト結果に応じて合格ＩＣトレイ２４０または不合格ＩＣトレイ２４１に運ぶ。
【００１７】
ＩＣソケット２０５は、台座２０３とソケット上蓋２０５Ａを有する。台座２０３はＩＣソケット２０５の本体（ＩＣソケット２０５から台座２０３を除いた部分）から分離して昇降可能となっている。台座２０３には、ハンドラーアーム１がＩＣ２を台座２０３に配置するときにＩＣ２を導いて所定位置に正しく配置させるためのＩＣ位置決め部２０４Ａが設けられている。また、ＩＣソケット２０５には、台座２０３が下降したときに台座２０３を導いて所定位置に正しく収納させるための台座位置決め部２０４Ｂが設けられている。
【００１８】
ハンドラーアーム１がＩＣ２を台座２０３に配置し、台座２０３が下降してＩＣソケット本体に収納されると、ソケット上蓋２０５Ａは矢印Ｑで示した方向に回動して、ＩＣ２をＩＣソケット２０５に密着させ、ＩＣ２のピン（リード）とＩＣソケット２０５の接触ピンとをコンタクトさせる。
【００１９】
ＩＣソケット２０５は測定ボード１７に固定されている。測定ボード１７にはＩＣ２とＩＣテスター（図示せず）とを接続する試験回路が形成されている。
【００２０】
ハンドラー２００は、さらにＩＣソケット２０５の台座２０３を昇降させるための空気制御部２１０、空気発生器２１１、エアーチューブ２０９、継ぎ手２０８、及びエアーピストン２０６を有する。空気発生器２１１が発生した圧縮空気は、空気制御部２１０により制御されて、エアーチューブ２０９と継ぎ手２０８を介して、エアーピストン２０６に供給される。圧縮空気が供給されるとエアーピストンがＩＣソケット２０５の台座２０３を上昇させる。空気制御部２１０が圧縮空気の供給を停止すると、エアーピストン２０６により台座２０３が下降する。
【００２１】
ハンドラー２００には、さらに吸引用エアーチューブ２０７が備えられている。また、空気発生器２１１は減圧空気を発生することができ、空気制御部２１０がこの減圧空気を吸引用エアーチューブ２０７に供給することにより、配置されたＩＣ２を台座２０３に吸着保持することができる。
【００２２】
このように、空気発生器２１１は、エアーピストン２０６を駆動するために、空気を取り込んで加圧した圧縮空気を空気制御部２１０に供給し、さらにＩＣ２を台座２０３に吸着するために、吸引用エアーチューブ２０７内の空気を減圧するための装置である。また、空気制御部２１０は、空気発生器２１１からの圧縮空気または減圧空気を、制御部２２０からの制御信号に基づき、それぞれエアーチューブ２０９と吸引用エアーチューブ２０７に供給したり、その供給を停止するための装置である。
【００２３】
図３は、図２に示した本発明の一実施形態によるハンドラー２００の構成要素であるＩＣソケット２０５を示す上面図である。図３を参照して、ＩＣソケット２０５を説明する。
【００２４】
ＩＣソケット２０５は、その中心部分にＩＣを載せる台座２０３を有し、この台座２０３はＩＣソケット２０５の本体（ＩＣソケット２０５から台座２０３を除いた部分）から分離して昇降可能になっている。台座２０３を昇降させるためのエアーピストン２０６（図２）を台座２０３に固定するためのエアーピストン穴３１３が４箇所に設けられている。
【００２５】
また、台座２０３には、その中心部分に、吸引用チューブ２０７（図２）を介して空気を吸引することによりＩＣ２を台座２０３に吸着保持するための吸引用エアーチューブ穴３１４が設けられている。
【００２６】
台座２０３の４つの角には、ハンドラーアーム１からＩＣ２を載せる時に台座２０３に対してＩＣ２の本体（ピンを除いたパッケージ部分）を位置決めするためのＩＣ位置決め部２０４Ａが設けられている。ＩＣ位置決め部２０４Ａにはテーパーが形成されており、ＩＣ２を台座２０３の上方から下ろした時に、ＩＣ２の本体の角がそのテーパーに導かれることにより、ＩＣ２が台座２０３上の所定の位置に位置決めされる。
【００２７】
また、台座位置決め部２０４Ｂが、各ＩＣ位置決め部２０４Ａに対応して、ＩＣソケット２０５の本体側に設けられている。この台座位置決め部２０４Ｂは、台座２０３が下降してＩＣソケット２０５の本体に収納されるときに、台座２０３を本体に対して位置決めするものである。台座２０３は複数（この場合４つ）のエアーピストン２０６により昇降するので、本体との位置ずれは小さいが、さらに位置ずれを小さくするため、本体側に台座位置決め部２０４Ｂを設けて、台座２０３が本体に収納されるときに位置決めを行うことが好ましい。台座位置決め部２０４Ｂにもテーパーが形成されており、台座２０３が下降した時に、台座２０３の角（ＩＣ位置決め部２０４Ａの反対側）がそのテーパーに導かれることにより、台座２０３が本体上の所定の位置に位置決めされる。
【００２８】
ＩＣソケット２０５の本体部分には、台座位置決め部２０４Ｂの他に、複数の接触ピン３１５が設けられている。各接触ピンは、試験対象であるＩＣ２の各ピンと対応しており、ＩＣ２のピンがＩＣソケット２０５の対応する接触ピンに接触することにより、導通がとられる。接触ピンは測定ボード１７に設けられた回路に接続されており、さらにその回路がＩＣ２の試験を行うＩＣテスター等に接続されている。なお、接触ピンの本数やピン間隔等は、試験を行うＩＣ２のパッケージにより異なる。
【００２９】
さらに、ＩＣソケット２０５の本体部分には、ＩＣソケット２０５を測定ボード１７に固定するためのソケット固定穴３１２が設けられている。
【００３０】
図４は、本発明の一実施形態によるＩＣソケット２０５にＩＣ２が配置された状態を示す斜視図である。台座２０３上にＩＣ２が載せられており、４方向にＩＣリード（ピン）４１６が伸びている。このＩＣリード４１６は対応する接触ピン３１５と接触し、電気的に導通されている。なお、図面を見やすくするためにソケット上蓋２０５Ａは省略した。
【００３１】
図２を再度参照し、本発明の一実施形態によるハンドラー２００の動作をさらに詳しく説明する。
【００３２】
ハンドラーアーム１がＩＣ２を未テストＩＣトレイ２３０からＩＣソケット２０５の上方に運ぶと、制御部２２０からの制御信号を受けて、空気制御部２１０が空気発生器２１１が発生した圧縮空気をエアーチューブ２０９に供給する。このエアーチューブ２０９は継ぎ手２０８によりエアーピストン２０６に接続されている。空気制御部２１０により供給された圧縮空気により、エアーピストン２０６がＩＣソケット２０５の台座２０３を所定の高さまで水平状態を保ちながら上昇させる。この上昇距離は、例えば１〜２ｃｍであるが、ハンドラーアーム１がＩＣ２を台座２０３に置くときに、ＩＣ２のピンがＩＣソケット２０５の接触ピン（図３、４）に接触しない高さであればよく、エアーピストン２０６の昇降にかかる時間等を考慮して決定すればよい。
【００３３】
ハンドラーアーム１は矢印Ｐで示した方向に下降して、ＩＣ２を試験用のＩＣソケット２０５の台座２０３に配置する。ハンドラーアーム１はＩＣ２の吸着を解放し、矢印Ｐの反対方向に上昇する。ハンドラーアーム１は、テスター（図示せず）によるＩＣ２の試験が終了し、そのＩＣ２の良否等が判定されるまで、ＩＣソケット２０５の上方で待機する。
【００３４】
本実施形態では、ハンドラーアーム１がＩＣ２をＩＣソケット２０５の上方に運んで来てから台座２０３を上昇させるが、別の実施形態では、初めに台座２０３を上昇させておいてから、ハンドラーアーム１がＩＣ２をＩＣソケット２０５（すなわち、上昇した台座２０３）の上方に運んできてもよい。
【００３５】
ハンドラーアーム１は、運んできたＩＣ２を上昇した台座２０３に置く。この時、仮にＩＣ２と台座２０３に位置ずれがあっても、台座２０３の四隅にあるＩＣ位置決め部２０４ＡによりＩＣ２を台座２０３に対して適正な位置に合わせる（修正する）ことができる。つまり、ＩＣ２本体が台座２０３の四隅にあるＩＣ位置決め部２０４Ａにより適正な位置に機械的に誘導され、台座２０３とＩＣ２の位置ずれを修正することができる。また、ＩＣ２のピンがＩＣソケット２０５内の接触ピン３１５（図３、４）に触れる前にＩＣ２が適正な位置に位置決めされるので、ＩＣ２のリード曲がりを防ぐことができる。
【００３６】
台座２０３には吸引用エアーチューブ穴（図３）が空いており、吸引用エアーチューブ２０７が取り付けられている。上昇させた台座２０３にＩＣ２を置いた状態で、この吸引用エアーチューブ２０７を通して、空気発生器２１１、空気制御部２１０によりＩＣ２を下側から吸引してＩＣ２を台座２０３に吸着保持することができる。
【００３７】
ＩＣ２と台座２０３を吸着保持した状態で、上昇させた時とは逆に、エアーピストン２０６により台座２０３を、水平状態を保ったまま下降させる。ＩＣ２は、吸引用エアーチューブ２０７により台座下側から空気を吸引して吸着保持（固定）されているので、台座下降時にＩＣ２が台座２０３から落ちたり、位置ずれが生じるのを防ぐことができる。
【００３８】
図５は、台座２０３が下降してＩＣソケット２０５の本体に戻った状態を示している。下降してきた台座２０３がソケット２０５内の所定の位置まで来たら、空気発生器２１１、空気制御部２１０、吸引用エアーチューブ２０７のエアーを解除するが、エアーチューブ２０９を介したＩＣ２の台座２０３への吸着保持は継続される。ＩＣ２の本体は台座２０３に備えられたＩＣ位置決め部２０４Ａにより台座２０３に対して適正な位置に置かれており、台座２０３は水平状態を保ったままエアーピストン２０６により下降して、ＩＣソケット２０５の本体に備えられた台座位置決め部２０４ＢによりＩＣソケット本体に対して適正な位置に置かれる。
【００３９】
このように本発明の一実施形態によれば、ＩＣソケット２０５の台座２０３を上昇させ、ＩＣリードがＩＣソケット２０５の接触ピンに接触していない状態で、ＩＣ２本体と台座２０３をＩＣ位置決め部２０４Ａにより位置決めすることができる。台座２０３は複数のエアーピストン２０６に水平に指示されてＩＣソケット２０５の本体に収納される。また、ＩＣ２本体の位置を位置決めすることで、ＩＣリードをＩＣソケット２０５の接触ピン３１５（図３、４）に接触させる前に、ＩＣリードの位置を適正にすることができ、リード曲がりを防止できる。ＩＣリードと接触ピンが正しくコンタクトすることにより、１回のテストでＩＣ２の良否を正しく判定できるようになる。
【００４０】
ハンドラーアーム１は、ＩＣテスター（図示せず）によるＩＣ２のテストが終了すると、再び下降してＩＣソケット２０５からＩＣ２を吸着し、ＩＣ２のテスト結果に応じて、例えばテストに合格したＩＣ２は合格ＩＣトレイ２４０に運び、テストに不合格となったＩＣ２は不合格ＩＣトレイ２４１に運ぶ。
【００４１】
本実施形態では、ＩＣソケット２０５の台座２０３の昇降に空気圧を利用している。しかし、他の実施形態では、台座２０３の昇降には、その他の好適な流体の圧力を利用した駆動メカニズムを利用してもよいし、モータ等の電気的駆動メカニズムを利用してもよい。
【００４２】
本実施形態では、ソケットの台座を上昇させ、上昇させた台座にＩＣを配置することにより、ＩＣのピンをソケットの接触ピンに接触させずにＩＣを台座に配置して位置決めすることができる。これにより、ハンドラーアームがＩＣを台座に配置する時のリード曲がりを防ぐ事ができる。
【００４３】
また、上昇させた台座をそのまま昇降手段で平衡して下降させる事によりＩＣの位置は四方の位置決め部によりずれる事なく安定した状態でソケット内にセットされＩＣのリードも曲がる事が無く安定したテストが可能である。
【００４４】
以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【００４５】
なお、本開示にあたり、以下の付記を記す。
（付記１）
本体から分離可能な台座を有するＩＣソケットと、
前記ＩＣソケットに被試験対象のＩＣを配置する配置手段と、
前記台座を前記ＩＣソケットから分離上昇させる昇降手段とを有することを特徴とする半導体試験装置。
（付記２）
前記台座は、前記配置手段により配置された前記被試験対象のＩＣを位置決めするための位置決め部を有することを特徴とする付記１に記載の半導体試験装置。
（付記３）
前記昇降手段は、前記配置手段が前記被試験対象のＩＣを前記台座に配置するとき、前記被試験対象のＩＣのピンが前記ＩＣソケットの接触ピンと接触しないように前記台座を上昇させることを特徴とする付記１または２に記載の半導体試験装置。
（付記４）
前記配置手段により配置された前記被試験対象のＩＣを前記台座に固定する固定手段をさらに有することを特徴とする付記１乃至３いずれか一項に記載の半導体試験装置。
（付記５）
前記配置手段が前記被試験対象のＩＣを前記台座に配置する前に、前記昇降手段に前記台座を前記ＩＣソケットから分離上昇させる制御手段をさらに有することを特徴とする付記１乃至４いずれか一項に記載の半導体試験装置。
（付記６）
空気を供給または吸引する空気制御部をさらに有し、
前記昇降手段は前記空気制御部から供給または吸引された空気により前記台座を上昇及び下降させ、前記固定手段は前記空気制御部に吸引された空気により前記被試験対象のＩＣを前記台座に固定することを特徴とする付記１乃至５いずれか一項に記載の半導体試験装置。
（付記７）
被試験対象のＩＣを位置決めするための位置決め部を有する台座と、
前記被試験対象のＩＣのピンに対応して備えられた接触ピンを有することを特徴とするソケット本体部とからなり、
前記台座は昇降手段によって前記ソケット本体部から分離可能なことを特徴とする
半導体試験用ＩＣソケット。
（付記８）
前記台座は前記被試験対象のＩＣのピンが前記接触ピンに接触しないように、前記ソケット本体部から上昇可能であることを特徴とする付記７に記載の半導体試験用ＩＣソケット。
（付記９）
前記台座は、上昇して前記被試験対象のＩＣが配置された時に前記試験対象のＩＣを空気の吸引により固定するための空気吸引穴を有することを特徴とする付記７または８に記載の半導体試験用ＩＣソケット。
（付記１０）
半導体試験用ＩＣソケットに備えられた、本体から分離可能な台座を上昇させる工程と、
前記上昇させた台座に被試験対象の半導体装置を配置する工程と、
前記上昇させた台座を下降させ、前記被試験対象の半導体装置を前記半導体試験用ＩＣソケットに配置する工程と、
前記被試験対象の半導体装置を試験する工程とを有することを特徴とする半導体装置の試験方法。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】従来のハンドラーの一部を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態によるハンドラーを示す図である。
【図３】本発明の一実施形態によるＩＣソケットを示す上面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるＩＣソケット（台座上にＩＣが置かれた状態）を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態によるハンドラー（台座下降時）の一部を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１      ハンドラーアーム
２      ＩＣ
３      台座
４      位置決め部
５      ＩＣソケット
５Ａ    ソケット上蓋
１７      測定ボード
２０３      台座
２０４Ａ    ＩＣ位置決め部
２０４Ｂ    台座位置決め部
２０５      ＩＣソケット
２０６      エアーピストン
２０７      吸引用エアーチューブ
２０８      継手
２０９      エアーチューブ
２１０      空気制御部
２１１      空気発生器
２２０      制御部
２２１      ハンドラーアーム駆動部
２３０      未テストＩＣトレイ
２４０      合格ＩＣトレイ
２４１      不合格ＩＣトレイ
３１２      ソケット固定穴
３１３      エアーピストン穴
３１４      吸引用エアーチューブ穴
３１５      ＩＣソケット接触ピン
４１６      ＩＣリード
【図１】
2008286536.tif 000003
【図２】
2008286536.tif 000004
【図３】
2008286536.tif 000005
【図４】
2008286536.tif 000006
【図５】
2008286536.tif 000007