(57)【要約】      （修正有）【課題】実使用環境中に存在する粉塵に対する受光素子の対塵性能を検査する受光素子の対塵性能検査方法及びそれを用いた受光素子の製造方法に関し、実使用環境中に存在する粉塵に対する受光素子の対塵性能を検査する受光素子の対塵性能検査方法及びそれを用いた受光素子の製造方法を提供する。【解決手段】受光面を鉛直方向にほぼ平行にして受光素子１を粉体落下装置２１の試験槽２２内に配置し、鉛直上方から多数の粉体を落下させて受光素子１に当該粉体を付着させ、受光素子１の受光面上方の当該粉体の付着量に基づいて受光素子１の対塵性能を検査する。【選択図】図２
2008016696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光面を鉛直方向にほぼ平行にして受光素子を配置し、
鉛直上方から多数の粉体を落下させて前記受光素子に前記粉体を付着させ、
前記受光面上方の前記粉体の付着量に基づいて前記受光素子の対塵性能を検査すること
を特徴とする受光素子の対塵性能検査方法。
【請求項２】
請求項１記載の受光素子の対塵性能検査方法であって、
前記受光素子を接地して配置すること
を特徴とする受光素子の対塵性能検査方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の受光素子の対塵性能検査方法であって、
前記受光素子を密閉された空間に配置すること
を特徴とする受光素子の対塵性能検査方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の受光素子の対塵性能検査方法であって、
前記粉体は、前記受光素子の実使用環境中に存在する粉塵とほぼ同じ粒径を有していること
を特徴とする受光素子の対塵性能検査方法。
【請求項５】
請求項４記載の受光素子の対塵性能検査方法であって、
前記粒径は、５μｍ〜３０μｍであること
を特徴とする受光素子の対塵性能検査方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の受光素子の対塵性能検査方法であって、
前記粉体は、関東ロームであること
を特徴とする受光素子の対塵性能検査方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の受光素子の対塵性能検査方法であって、
前記受光面内に設けられた受光部を含む面積と、前記受光面上方に付着した前記粉体の付着面積との比に基づいて前記付着量を判定すること
を特徴とする受光素子の対塵性能検査方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の受光素子の対塵性能検査方法であって、
前記受光面内に設けられた受光部に入射する光の光量を光電変換した電気信号の電圧値に基づいて前記付着量を判定すること
を特徴とする受光素子の対塵性能検査方法。
【請求項９】
光を受光する受光部を基板上に形成する工程と、前記基板上にカバー層を形成する工程と、実使用環境中に存在する粉塵に対する対塵性能を検査する工程とを有する受光素子の製造方法であって、
前記対塵性能を検査する工程に請求項１乃至８のいずれか１項に記載の受光素子の対塵性能検査方法を用いること
を特徴とする受光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実使用環境中に存在する粉塵に対する受光素子の対塵性能を検査する受光素子の対塵性能検査方法及びそれを用いた受光素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
入射した光の光量を電気信号に変換する受光素子は、例えば光ヘッドに用いられている。光ヘッドに用いられる受光素子は、受光部が形成されたシリコン基板と、当該シリコン基板を配置する回路基板とを有している。また、受光素子は、シリコン基板上に形成された電極パッドと、回路基板上に形成された電極端子と、電極パッドと電極端子とを接続する配線とで構成されたボンディング部を有している。さらに受光素子は、受光部及びボンディング部上を覆うように両基板に跨って配置されたカバー層を有している。カバー層は、水分による腐食や空気中の粉塵による短絡不良がボンディング部で発生するのを防止する保護部材として機能する。
【０００３】
カバー層は透明樹脂で形成されており、受光部が光記録媒体で反射した光を受光できるようになっている。受光素子は、受光部で受光した光の光量を光電変換して、ボンディング部から電気信号を出力するようになっている。当該電気信号に基づいて、光記録媒体に記録された情報を含む再生信号や光ヘッドの焦点誤差又はトラッキング誤差の調整に用いられる誤差検出信号が生成される。
【０００４】
ところで、光ヘッドが長期間使用環境下に置かれると、受光素子のカバー層に空気中に存在する塵及び埃等の粉塵が堆積することがある。空気中の粉塵が受光素子のカバー層に堆積すると、光記録媒体で反射した光は当該粉塵に遮られて受光部に到達し難くなる。これにより、受光素子で受光される光の光量は低下する。そうすると、受光光の光量を光電変換して得られる電気信号の電圧値が低下するので、高品質な再生信号や誤差検出信号が得られ難くなる。
【特許文献１】特開２００５−５３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら現状では、受光部上のカバー層に付着した粉塵により受光光の光量がどの程度減少してしまうのかという受光素子の対塵性能の検査方法は存在しない。このため、光電変換した電気信号の電圧値が粉塵によって低下する可能性があるにもかかわらず、受光素子は対塵性能が検査されずに出荷されている。
【０００６】
本発明の目的は、実使用環境中に存在する粉塵に対する受光素子の対塵性能を検査する受光素子の対塵性能検査方法及びそれを用いた受光素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的は、受光面を鉛直方向にほぼ平行にして受光素子を配置し、鉛直上方から多数の粉体を落下させて前記受光素子に前記粉体を付着させ、前記受光面上方の前記粉体の付着量に基づいて前記受光素子の対塵性能を検査することを特徴とする受光素子の対塵性能検査方法によって達成される。
【０００８】
上記本発明の受光素子の対塵性能検査方法であって、前記受光素子を接地して配置することを特徴とする。
【０００９】
上記本発明の受光素子の対塵性能検査方法であって、前記受光素子を密閉された空間に配置することを特徴とする。
【００１０】
上記本発明の受光素子の対塵性能検査方法であって、前記粉体は、前記受光素子の実使用環境中に存在する粉塵とほぼ同じ粒径を有していることを特徴とする。
【００１１】
上記本発明の受光素子の対塵性能検査方法であって、前記粒径は、５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする。
【００１２】
上記本発明の受光素子の対塵性能検査方法であって、前記粉体は、関東ロームであることを特徴とする。
【００１３】
上記本発明の受光素子の対塵性能検査方法であって、前記受光面内に設けられた受光部を含む面積と、前記受光面上方に付着した前記粉体の付着面積との比に基づいて前記付着量を判定することを特徴とする。
【００１４】
上記本発明の受光素子の対塵性能検査方法であって、前記受光面内に設けられた受光部に入射する光の光量を光電変換した電気信号の電圧値に基づいて前記付着量を判定することを特徴とする。
【００１５】
また、上記目的は、光を受光する受光部を基板上に形成する工程と、前記基板上にカバー層を形成する工程と、実使用環境中に存在する粉塵に対する対塵性能を検査する工程とを有する受光素子の製造方法であって、前記対塵性能を検査する工程に上記本発明の受光素子の対塵性能検査方法を用いることを特徴とする受光素子の製造方法によって達成される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、実使用環境中に存在する粉塵に対する受光素子の対塵性能が検査できる。さらに、本発明によれば、対塵性能に優れる受光素子を製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の一実施の形態による受光素子の対塵性能検査方法及びそれを用いた受光素子の製造方法について図１乃至図５を用いて説明する。本実施の形態では、光ヘッドに用いられる受光素子を例にとって説明する。まず、本実施の形態による受光素子の対塵性能検査方法に用いられる受光素子の概略構成例について図１を用いて説明する。図１は、光ヘッドに用いられる受光素子１の外観斜視図である。図１に示すように、受光素子１は、薄板形状の回路基板７と、薄板形状のカバー層３とを有し、全体として直方体形状を有している。回路基板７のほぼ中央には、薄板形状のシリコン基板９が実装されている。受光素子１は、シリコン基板９の基板面のほぼ中央に形成された受光部１１を有している。受光部１１は受光面２の平面内に設けられている。カバー層３はシリコン基板９及び回路基板７に跨って形成されている。カバー層３は、例えばエポキシ樹脂材料又はシリコーン樹脂材料の透明絶縁性材料で形成されている。
【００１８】
シリコン基板９は、シリコン基板９の対向する一対の端辺に沿ってそれぞれ形成された複数の電極パッド１３を有している。シリコン基板９の当該端辺に沿って、回路基板７の対向する一対の端辺には、例えば電極パッド１３と同数の電極端子１５が形成されている。回路基板７は、シリコン基板９を配置した基板面の裏面側に電極端子１５と同数の実装端子（不図示）を有している。実装端子は、例えば回路基板７に形成された不図示のビアホールを介して電極端子１５にそれぞれ電気的に接続されている。受光素子１は、実装端子を用いて受光素子１を実装する実装基板（不図示）と電気的に接続される。実装端子の少なくとも１つは接地用の端子として用いられ、受光素子１は実装基板を介して接地されるようになっている。
【００１９】
複数の電極端子１５は複数の配線１７により複数の電極パッド１３にそれぞれ電気的に接続されている。受光素子１は受光した光の光量を受光部１１で光電変換して電極パッド１３から電気信号を出力する。当該電気信号は配線１７、電極端子１５及び実装端子を介して受光素子１が実装された実装基板上の所定の回路に入力される。なお、シリコン基板９及び回路基板７により、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）基板が構成されている。
【００２０】
カバー層３は電極端子１５に接触させて回路基板７上に配置されている。このため、カバー層３は電極端子１５、実装端子及び実装基板を介して接地される。カバー層３は、電極パッド１３、配線１７及び電極端子１５によって構成されるボンディング部を覆って形成されている。このため、カバー層３は水分によるボンディング部の腐食や粉塵によるボンディング部の短絡を防止することができる。
【００２１】
次に、本実施の形態による受光素子の対塵性能検査方法について図２乃至図５を用いて説明する。図２は、受光素子の対塵性能検査方法に用いられ、被検体に試験用の粉体を落下させる粉体落下装置２１の概略構成の模式図である。図２では、理解を容易にするため、本来視認できない粉体落下装置２１の内部構造が透過的に示されている。粉体落下装置２１として、例えばＪＩＳ規格Ｄ０２０７分類Ｆの試験機を用いることができる。
【００２２】
図２に示すように、粉体落下装置２１は、被検体が配置されて試験時に密閉された空間となる試験槽２２と、試験槽２２の下部に設けられて試験用の粉体を噴射する粉体噴射部２３とを有し、全体として箱型形状を有している。試験槽２２のほぼ中央には、被検体を設置する被検体設置部２５が配置されている。被検体設置部２５は、例えばアルミニウム等の導電性材料で形成されて接地されている。試験槽２２内に粉体をほぼ均一に噴射できるように、粉体噴射部２３上の周囲には、例えば内壁がすり鉢状に形成された粉体噴射補助部２９が配置されている。粉体噴射補助部２９は被検体設置部２５を囲んで配置されているので、粉体落下装置２１は被検体の設置位置によらずほぼ均一に被検体に粉体を落下できる。これにより、粉体落下装置２１は被検体の設置位置による誤差を低減した検査が可能になる。
【００２３】
次に、本実施の形態による受光素子の対塵性能検査方法について具体的に説明する。まず、図２に示すように、受光面２（図１参照）を鉛直方向にほぼ平行にして、被検体としての複数の受光素子１を被検体設置部２５の側壁に配置する。粉体がほぼ均一に落下するように、全ての受光素子１は被検体設置部２５のほぼ同じ高さに配置される。本実施の形態では、被検体設置部２５の側壁には、受光素子１を配置するための銅テープ２７が貼付されている。銅テープ２７は表裏面に接着性及び導電性を有している。受光素子１は回路基板７（図１参照）を銅テープ２７に向けて被検体設置部２５に設置される。回路基板７を銅テープ２７に接触させることにより、受光素子１は回路基板７裏面の実装端子、銅テープ２７及び被検体設置部２５を介して接地される。カバー層３は電極端子１５（図１参照）に接触させて回路基板７上に配置されている。このため、カバー層３は電極端子１５、回路基板７裏面の実装端子、銅テープ２７及び被検体設置部２５を介して接地される。これにより、受光素子１を被検体設置部２５に設置する際にカバー層３表面に静電気が発生するのを防止できる。
【００２４】
受光素子１は、試験槽２２内で受光面２を鉛直方向にほぼ平行に配置されると共に回路基板７裏面の実装端子で接地される。一方、受光素子１が光ヘッドに搭載されて使用される場合、受光素子１は実装基板を介して接地され、さらに実使用環境下で受光面２を鉛直方向にほぼ平行にして配置される。従って、受光素子１は実使用時に光ヘッドに搭載されるのとほぼ同様の状態で試験槽２２内に配置される。
【００２５】
受光素子１を試験槽２２内に配置したら、試験槽２２を密閉空間とする。これにより、試験槽２２内は粉体落下装置２１の置かれた環境から隔離されるので、粉体落下装置２１の設置環境に依存されずに受光素子の対塵性能を検査することができる。次いで、粉体噴射部２３を動作させ、図２に示す矢印Ａのように、粉体噴射部２３に堆積させた多数の粉体（不図示）を鉛直上方に一旦舞い上がらせて受光素子１の鉛直上方から落下させる。こうして、試験槽２２内部に粉体が沈殿していく環境を作り、試験槽２２内で粉体が落下して沈殿していく過程で、受光素子１に粉体を付着させ、受光面２上方のカバー層３表面に粉体がどの程度付着するかを試験する。粉体は受光素子１の鉛直下方から噴射せずに鉛直上方から直接落下させてももちろんよい。
【００２６】
ここで、本実施の形態に使用する試験用の粉体について説明する。受光素子１を備えた光ヘッドは、一般に室内で使用される。室内の空気中に存在する塵埃を調べたところ、綿埃と砂埃とに大別できることがわかった。綿埃は砂埃に比べると大きいので光ヘッドの内部にほとんど入り込まない。このため、綿埃の受光素子１の対塵性能への影響は無視できる。これに対し、砂埃は相対的に小さいので光ヘッド内部にまで入り込んで、受光素子１の対塵性能に影響を及ぼす可能性がある。そこで、本実施の形態では、室内に存在する砂埃とほぼ同じ粒径の粉体が用いられている。具体的には、粒径が５μｍ〜３０μｍの粉体が用いられ、例えば粒径が約１０μｍの粉体が用いられる。本実施の形態では、例えばＪＩＳ規格Ｚ８９０１で定められた試験用粉体８種（関東ローム）が用いられる。
【００２７】
試験槽２２内に舞い上がらせて落下させる粉体の量は、例えばＩＥＣ６０７２１−３−３規格を基準とする。試験槽２２内には、実使用環境下に受光素子１が５年以上、例えば２０年間置かれた状態を再現した粉塵環境が作られて、受光素子１の対塵性能の加速検査が行われる。
【００２８】
粉体落下動作終了後、受光素子１を粉体落下装置２１から取り出す。図３は、粉体落下動作終了後の受光素子１の断面を模式的に示している。図３に示すように、粉体３１は受光素子１の鉛直上方から落下するので、受光素子１の鉛直上方の側壁に最も多く堆積する。さらに、粉体３１はカバー層３の光入射面側の表面にも付着する。受光面２上方であって受光部１１上に付着した粉体３１は、受光部１１への光の入射を妨げるので、受光光の光量を光電変換した電気信号の電圧値の低下をもたらす。一方、受光部１１周囲（例えばボンディング部）上方のカバー層３表面に付着した粉体３１は、受光部１１への光の入射を妨げないので、受光光の光量を光電変換した電気信号の電圧値の低下をもたらさない。そこで、受光面２上方であって受光部１１上に付着した粉体３１の付着量に基づいて受光素子１の粉塵に対する対塵性能を検査する。
【００２９】
粉体３１の付着量は、例えば顕微鏡による受光素子１の目視検査により判定できる。しかしながら、顕微鏡による目視検査は主観的であって、粉体３１の付着量を客観的に判定できない。そこで、本実施の形態では、カバー層３表面を画像処理して粉体３１の付着量を判定する。図４は、輝度（明暗差）ヒストグラムを用いた画像処理により粉体３１の付着量を判定する方法を説明するための図である。図４（ａ）は、受光面２内に設けられた受光部１１を含むカバー層３表面の判定対象領域４を撮影した元画像を模式的に示している。図４（ｂ）は、判定対象領域４の輝度ヒストグラムを示している。横軸は輝度を表し、縦軸は頻度を表している。図４（ｃ）は、判定対象領域４の粉体３１の付着状態をデジタル画像処理した画像を模式的に示している。
【００３０】
図４（ａ）に示すように、カバー層３表面にピントを合わせてカバー層３表面を撮影すると、カバー層３表面に付着した粉体３１や受光部１１の形成領域の輝度が相対的に暗くなる元画像が得られる。粉体３１の付着した付着領域３１ａ、３１ｂは元画像の中で最も輝度が低くなる。付着領域３１ａ、３１ｂは、例えば粉体３１の堆積した厚さに応じて輝度が異なる。例えば付着領域３１ａは付着領域３１ｂより粉体３１が厚く堆積されているとすると、付着領域３１ａは付着領域３１ｂより輝度が低くなる。
【００３１】
図４（ａ）に示す元画像から図４（ｂ）に示す輝度ヒストグラムが得られる。図４（ｂ）に示すα１は付着領域３１ａの輝度を示し、α２は付着領域３１ｂの輝度を示している。また、受光部１１の輝度は受光面２内において一定ではないので、図４（ｂ）の図中にβで示すように、所定の広がりを有している。
【００３２】
粉体３１の付着した領域のうち、付着領域３１ｂの輝度が最も高いと仮定すると、図４（ｂ）に示すように、輝度α２以下の輝度の領域に粉体３１が付着していると判断できる。そこで、輝度α２以下の輝度αのみが抽出されるように選択して画像処理すると、図４（ｃ）に示す画像が得られる。図４（ｃ）に示すように、当該画像には、粉体３１が付着している付着領域３１’のみが抽出される。判定対象領域４内に付着した粉体３１の付着面積は、付着領域３１’の面積を算出することにより求められる。予め算出されている判定対象領域４の面積と、画像処理により算出された粉体３１の付着面積との比に基づいて粉体３１の付着量を判定することができる。例えば、受光素子１の対塵性能は両面積の比の値を所定の閾値と比較して検査される。両面積の比の値が所定の閾値以下であれば、粉体３１の付着量が少ないと判定できるので、受光素子１は対塵性能に優れるという検査結果が得られる。一方、両面積の比の値が所定の閾値以上であれば、粉体３１の付着量が多いと判定できるので、受光素子１は対塵性能に劣るという検査結果が得られる。
【００３３】
次に、粉体３１の付着量を判定する他の方法について図５を用いて説明する。以下で説明する方法は、受光面２内に設けられた受光部１１に入射した光の光量を光電変換した電気信号の電圧値に基づいて粉体３１の付着量を判定する点に特徴を有している。図５は、粉体落下動作前後の受光素子１の断面と、受光素子１に入射する光Ｌ１とを模式的に示している。図５（ａ）は、粉体落下動作前の受光素子１の断面を示し、図５（ｂ）は、粉体落下動作後の受光素子１の断面を示している。
【００３４】
図５（ａ）に示すように、粉体落下動作前の受光素子１のカバー層３表面には、粉体３１が付着していない。このため、受光素子１に入射した光Ｌ１は光量がほとんど減衰せずに受光部１１で受光される。従って、光Ｌ１を光電変換した電気信号の電圧値は設計値にほぼ等しくなる。これに対し、図５（ｂ）に示すように、粉体落下動作後の受光素子１のカバー層３表面には、粉体３１が付着している。このため、受光素子１に入射した光Ｌ１は粉体３１に妨げられるので、受光部１１に入射する光Ｌ２の光量は光Ｌ１の光量より低くなる。このため、粉体落下動作前後で同じ光量の光Ｌ１を受光素子１に入射したとしても、粉体落下動作後の受光素子１が出力する電気信号は粉体落下動作前の受光素子１が出力する電気信号より電圧値が低くなる。
【００３５】
一方、受光素子１の電気的特性である光電変換特性は粉体３１の付着の有無で変わらない。従って、粉体落下動作前後で同じ光量の光を受光素子１に入射し、当該光量を光電変換した電気信号の電圧値の差は粉体３１の付着量を示す。受光素子１が光電変換して出力する電気信号の電圧値は粉体３１の付着量が多いほど低くなる。そこで、受光素子１の対塵性能は、光電変換により得られた電気信号の電圧値を粉体落下動作前後で比較して検査される。当該電気信号の電圧値の低下量が所定値以下であれば、粉体３１の付着量が少ないと判定できるので、受光素子１は対塵性能に優れるという検査結果が得られる。一方、当該電気信号の電圧値の低下量が所定値以上であれば、粉体３１の付着量が多いと判定できるので、受光素子１は対塵性能に劣るという検査結果が得られる。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態によれば、実使用時とほぼ同じ状態で粉体落下装置２１に受光素子１を配置して、実使用環境中に存在する粉塵とほぼ同じ粒径の粉体を用いて受光素子１の対塵性能検査を行うことができる。これにより、実使用環境中に存在する粉塵に対する受光素子１の対塵性能を検査できる。さらに、本実施の形態によれば、受光素子１に付着する粉体３１の付着量を画像処理や光電変換特性によって数値化して判定できるので、受光素子１の対塵性能を客観的に検査できる。さらに、受光素子１の対塵性能の検査結果に基づいて、対塵性能の優れた受光素子１を選別して出荷できる。
【００３７】
次に、本実施の形態による受光素子の製造方法について図１を参照しつつ説明する。本実施の形態による受光素子１の製造方法は、光を受光する受光部１１や電極パッド１３をシリコン基板９上に形成する工程と、シリコン基板９を電極端子１５や不図示の回路パターンが形成された回路基板７上に実装する工程と、電極パッド１３と電極端子１５とを配線１７で接続する工程と、シリコン基板９及び回路基板７上にカバー層３を形成する工程と、実使用環境中に存在する粉塵に対する対塵性能を検査する工程とを有している。受光素子１の対塵性能を検査する工程には、上記の受光素子の対塵性能検査方法が用いられる。従って、本実施の形態によれば、対塵性能に優れる受光素子を製造することができる。
【００３８】
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
上記実施の形態では、カバー層３表面の画像処理又は受光素子１の光電変換特性を用いて粉体３１の付着量を判定しているが、本発明はこれに限られない。例えば、カバー層３表面の画像処理及び受光素子１の光電変換特性の両方を用いて粉体３１の付着量を判定しても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【００３９】
上記実施の形態では、光ヘッドに用いられる受光素子１を例にとって説明したが、本発明はこれに限られない。本実施の形態は、光ヘッド用途以外の受光素子にも適用できる。例えば、受光素子が実使用環境で使用される状態とほぼ同じになるように、粉体落下装置内に受光素子を配置し、さらに実使用環境雰囲気中に存在する粉塵とほぼ同じ粒径の試験用の粉体を選択することにより、上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【００４０】
上記実施の形態では、薄板形状のカバー層３を有する受光素子１を例にとって説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、受光部１１上が開口されたカバー層を有する受光素子やカバー層を有さない受光素子であっても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態による受光素子の対塵性能検査方法に用いられる受光素子１の外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態による受光素子の対塵性能検査方法に用いられる粉体落下装置２１の概略構成の模式図である。
【図３】本発明の一実施の形態による受光素子の対塵性能検査方法による粉体落下動作後の受光素子１の断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態による受光素子の対塵性能検査方法であって、輝度ヒストグラムを用いた画像処理により粉体３１の付着量を判定する方法を説明するための図である。
【図５】本発明の一実施の形態による受光素子の対塵性能検査方法であって、粉体落下動作前後の受光素子１の断面と、受光素子１に入射する光Ｌ１とを模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  受光素子
２  受光面
３  カバー層
４  判定対象領域
７  回路基板
９  シリコン基板
１１  受光部
１３  電極パッド
１５  電極端子
１７  配線
２１  粉体落下装置
２２  試験槽
２３  粉体噴射部
２５  被検体設置部
２７  銅テープ
２９  粉体噴射補助部
３１  粉体
３１’、３１ａ、３１ｂ  付着領域
【図１】
2008016696.tif 000003
【図２】
2008016696.tif 000004
【図３】
2008016696.tif 000005
【図４】
2008016696.tif 000006
【図５】
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