(57)【要約】【課題】熱プレス時の応力差を緩和し、生産性が高く微細で高品質な多層配線基板を製造することのできる、載置方法を提供する。【解決手段】積層体とプレス板とを交互に積み重ねて積層構造物を形成し、加熱・加圧する多層配線基板の製造方法において、同一プレス板上に載置する複数の積層体の載置位置を調整することによって、積層方向に垂直な方向の積層体間の応力差を緩和することが可能となるので、配線層と層間接続手段との高い合致精度を確保することが可能となる。【選択図】図１
2008243889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体とプレス板とを交互に積み重ねた積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程と、前記熱プレス装置の熱板により前記積層構造物を加熱・加圧する熱プレス工程とを備え、同一プレス板上に載置される複数の積層体の表裏面が同一であり、複数の積層体はプレス板の中心に対して互いに点対称になるように載置されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
積層体とプレス板とを交互に積み重ねた積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程と、前記熱プレス装置の熱板により前記積層構造物を加熱・加圧する熱プレス工程とを備え、同一プレス板上に載置される複数の積層体の表裏面が互いに逆であり、複数の積層体はプレス板が線対称となる直線に対して互いに線対称になるように載置されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記積層体は電気絶縁性基材と前記電気絶縁性基材の両面に配置された配線層からなることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記積層体は内層基板と前記内層基板の少なくとも一方の面に配置された電気絶縁性基材および配線層からなることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層体は層間接続手段を有することを特徴とする請求項３または４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記層間接続手段により熱プレスの工程での加熱・加圧の後、前記積層体の配線層同士または、前記積層体の配線層と内層基板の配線層が電気的に接続されることを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記層間接続手段は前記電気絶縁性基材の貫通孔に充填された導電性ペーストであることを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記積層体が方向指示手段を有することを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記プレス板がＳＵＳ板であることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか１つに記載の製造方法により製造された配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法及びその製造方法により製造された配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高速化に伴って、電子部品を搭載する配線基板の高密度化、薄型軽量化が重要となっている。
【０００３】
従来の配線基板の製造方法を以下に示す。まず層間接続手段を備えた積層体とプレス板とを交互に積み重ね、熱プレス工程により加熱・加圧する。熱プレス工程により、積層体に含まれる樹脂成分を溶融・流動させ積層体内の空隙を埋め込み、前記層間接続手段により積層体の層間を電気的に接続する。次に、積層体の両表層に所定の配線層を形成し、内層基板を得る。次に、内層基板の両表層に積層体を積み重ね、熱プレス工程により、加熱・加圧する。熱プレス工程により、積層体に含まれる樹脂成分を溶融・流動させ積層体の空隙と内層基板と積層体との空隙とを埋め込み、前記層間接続手段により内層基板と積層体との層間を電気的に接続する。次に、内層基板の両表層に所定の配線層を形成し、多層配線基板を完成させていた。
【０００４】
層間接続手段により積層体各層の配線層が電気的に接続されるため、積層方向に垂直な面の配線層と層間接続手段との合致精度の向上が多層配線基板の高密度化のために重要である。
【０００５】
しかし、前記熱プレス工程では、積層体に含まれる樹脂成分の流動・硬化収縮と、プレス板または積層体の熱膨張・収縮と、により積層体の寸法が変化するため、層間接続手段の積層方向に垂直な方向の位置が変化し、層間接続手段と積層体各層の配線層との高い合致精度を確保することが困難であるという課題がある。
【０００６】
プレス板と積層体の熱膨張係数を調整することで積層体の寸法変化を低減する製造方法が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献３参照）。
【０００７】
一方で、同一プレス板上に複数の積層体を配置する製造方法が、生産性向上のために従来から一般的に採用されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−３２６４５８号公報
【特許文献２】特開２００３−１８８４９３号公報
【特許文献３】特開２００１−１７７２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら前記従来の構成では、プレス板の間に配置された積層体の寸法変化は積層体の面内において一様ではなく場所によって異なるという現象が発生する。積層体は単体では加熱による膨張においても熱硬化反応での硬化収縮においてもほぼ一様に寸法変化するが、熱プレス工程ではプレス板に挟持された状態で高い圧力が掛けられるので、その寸法変化の挙動はプレス板からの応力の影響を受けることになる。すなわち、プレス板間に積層体を配置した場合、プレス板、積層体の各々が膨張時には中心から周囲に向かって放射状に膨張し、また反対に収縮時には周囲から中心に向かって収縮する傾向にある。そのため、プレス板、積層体の双方の中心位置が一致していない場合は、双方が膨張、収縮しようとする方向が重なる場所や打ち消し合う場所が発生し、その結果、積層体はプレス板からの応力の影響を受け、積層体の寸法変化は面内において一様ではなく場所によって異なるというものになる。
【０００９】
プレス板上に積層体２枚を横に並べて載置する場合の例を図６を用いて説明する。図６は従来のプレス板上への積層体の載置位置を示す面視図であり、プレス板１１０上に積層体１２０、１３０を２枚並べて載置する場合を示すものである。積層体１２０、１３０は表裏の区別および上下左右の方向性を有する。積層体１２０、１３０の表面はこの段階では実際には図柄が描かれているわけではないが、方向を示すために便宜的にアルファベット文字を付与するものとする。
【００１０】
プレス板１１０上に積層体１２０、１３０を２枚並べて載置する場合は図６のように、同一面を上面にして同一方向に向けた状態で載置されるのが一般的である。自動生産において余計な反転動作や回転動作を必要としないからである。この場合、左の積層体１２０のＡＢＣ部はプレス板１１０上の外寄りに位置する部分であり、上記説明中の加熱時にプレス板１１０の膨張方向と積層体１２０の膨張方向が重なる場所に相当し、またＤＥＦ部はプレス板１１０上の内寄りに位置する部分であり、上記説明中の加熱時にプレス板１１０の膨張方向と積層体１２０の膨張方向が打ち消し合う場所に相当する。そのため、左側の積層体１２０のＡＢＣ部では加熱時に伸長が助長され反対にＤＥＦ部では伸長が抑制される傾向にあり、ＡＢＣ部とＤＥＦ部は寸法変化の挙動が異なるものとなる。同様に右側の積層体１３０もＡＢＣ部とＤＥＦ部は寸法変化の挙動が異なるものとなるが、左側の積層体１２０とは逆にＡＢＣ部はプレス板１１０上の内寄りに位置する部分であり、ＤＥＦ部はプレス板１１０上の外寄りに位置する部分である。その結果、同じＡＢＣ部であっても左右の積層体１２０、１３０ではプレス板１１０上の外寄りに位置した部分と内寄りに位置した部分という違いがあり、プレス板１１０から受けた応力の影響が異なり、寸法変化の挙動が異なることになる。このようにプレス板１１０上に載置する場所によって面内の寸法変化の挙動が異なる配線基板が出来上がることになる。
【００１１】
ところで配線基板の製造においては一般にロットと呼ばれる数百枚程度の同一図柄である同一製品を一塊とした単位で生産工程を移動させて行く。上記の熱プレス工程ではこの同一ロットの積層体１２０、１３０を１枚のプレス板１１０上に数枚並べて載置し、さらにその上にプレス板１１０、積層体１２０、１３０、プレス板１１０と繰り返し重ねていき、１０枚〜２０枚程度重ねた状態を１段分の積層構造物として熱プレス装置の熱板間に設置する。標準的な熱プレスでは１台の装置で５段から１０段分を処理することができる。１ロット分を処理するためには通常、一度に数台の熱プレス装置が必要となる。熱プレス工程の後にフォトリソ法により配線層に回路形成する。この工程では通常、１ロット分の配線基板を１枚の露光マスクフィルムを用いて露光することにより配線層に回路形成することになる。上述したように熱プレス工程でのプレス板１１０の場所によって面内の寸法変化の挙動が異なる配線基板が出来上がるので、これらの面内の寸法変化の挙動が異なる配線基板を１枚の露光マスクフィルムを用いて露光しようとすると、配線基板の内部の所定位置に加工が施されている層間接続手段との位置合わせが極めて困難なものとなり、層間接続手段と配線回路との合致精度を悪化させるという問題点を有していた。特殊な方法としては、図６において左側に載置された積層体１２０から加工された配線基板と右側に載置された積層体１３０から加工された配線基板を分け、各プレス板間、熱板間の左側同士、右側同士をまとめ、それぞれ別々の露光マスクフィルムを用いるか、あるいはそれぞれ別々の按分補正をするという方法も考えられるが、これらの方法は生産性を低下させる上に非常に手間が掛かり管理を複雑にするという課題があって現実的ではない。
【００１２】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、生産性を低下させることなく層間接続手段と配線回路との合致精度を向上する配線基板の製造方法及び配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記従来の課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は積層体とプレス板とを交互に積み重ねた積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程と、前記熱プレス装置の熱板により積層構造物を加熱・加圧する熱プレス工程とを備え、同一プレス板上に載置される複数の積層体の表裏面が同一であり、複数の積層体はプレス板の中心に対して互いに点対称になるように載置されることを特徴とする。この構成によれば、同一プレス板上に載置される複数の積層体は、各々の積層体の面内において対応する箇所がプレス板の中心から略同一距離に位置することになり、プレス板から受ける応力の大きさおよび方向が略同一となる。その結果、プレス板上のいずれの場所に載置された積層体からも、面内の寸法変化の挙動が略同一である配線基板を得ることができる。
【００１４】
また、本発明の配線基板の製造方法は積層体とプレス板とを交互に積み重ねた積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程と、前記熱プレス装置の熱板により前記積層構造物を加熱・加圧する熱プレス工程とを備え、同一プレス板上に載置される複数の積層体の表裏面が互いに逆であり、複数の積層体はプレス板が線対称となる直線に対して互いに線対称になるように載置されることを特徴とする。この構成においても、同一プレス板上に載置される複数の積層体は、各々の積層体の面内において対応する箇所がプレス板の中心から略同一距離に位置することになり、プレス板から受ける応力の大きさおよび方向が略同一となる。その結果、プレス板上のいずれの場所に載置された積層体からも、面内の部分的な寸法変化の挙動が略同一である配線基板を得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線基板の製造方法及び配線基板によれば、同一プレス板上に載置される各々の積層体の面内において対応する箇所がプレス板の中心から略同一距離に位置することになり、プレス板から受ける応力の大きさおよび方向が略同一となる。そのため、プレス板上のいずれの場所に載置された積層体からも、面内の寸法変化の挙動が略同一である配線基板を得ることができる。これにより生産性を低下することなく層間接続手段と配線回路との合致精度を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下本発明を実施するための最良の形態について、具体的な実施例とともに、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図２は、本発明の実施の形態における内層基板の製造方法を工程順に示した断面図である。
【００１８】
まず、図２（ａ）に示すように、両面に接着剤層１０１が形成された電気絶縁性基材１０２を準備する。電気絶縁性基材１０２としては、寸法安定性と耐熱性に優れたフィルム状材料が用いられる。このようなフィルムとしては、例えばポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム（例えばポリテトラフルオロエチレン）等の合成樹脂フィルムが好ましい。また、織布や不織布の有機、無機（例えばガラス）繊維にエポキシ樹脂を含侵させたプリプレグ等の材料で形成されていてもよい。接着剤層１０１としては熱硬化性樹脂としてエポキシ系接着剤やイミド系接着剤を用いることができる。また、熱硬化性樹脂は後述する配線層への埋め込み性を確保するために半硬化状態にしておくのが好ましい。例えばポリイミド系、エポキシ系、エポキシ基を導入したポリイミド系樹脂等の材料で形成されているのが好ましい。実施例としては、電気絶縁性基材１０２としてガラス繊維と、接着剤層１０１としてエポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂は配線層埋め込み性を確保するために塗布後乾燥し、半硬化状態にしておいた。
【００１９】
次に図２（ｂ）に示すように、両面に接着剤層１０１が形成された電気絶縁性基材１０２の両面にポリエステル等の離形フィルム１０３をラミネートする。本実施例では、離形フィルム１０３としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。
【００２０】
次に図２（ｃ）に示すように、離形フィルムを設けた電気絶縁性基材１０２にレーザーにより貫通孔１０４を形成する。本実施例では、二酸化炭素レーザーを用いた。
【００２１】
次に図２（ｄ）に示すように、前記貫通孔１０４に導電ペースト１０５を充填する。本実施例では、充填方法としてスクリーン印刷機を用いて、直接導電ペースト１０５を離形フィルム１０３上から印刷することで充填した。離形フィルム１０３は印刷マスクとしての役割と接着剤層１０１表面の汚染防止としての役割を果たす。導電ペースト１０５は、少なくとも導電性粉末と熱硬化性樹脂から成る。導電性粉末には、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末等の金属粉末、および上記金属の被覆層を有する粉末が挙げられるが、その形態は樹脂状、フレーク状、球状、不定形のいずれかの形態であっても良い。熱硬化性樹脂には、フェノール系樹脂、ナフタレン系樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の公知の樹脂が挙げられ、これらを適宜組み合わせることができる。また導電ペースト１０５の酸化安定性や粘度調整のために添加剤や溶剤を加えることができる。また、導電ペースト１０５に還元性を具備する方法として、還元剤の添加やアミン硬化剤を用いる等が挙げられるがこれに限定されるわけではない。還元剤としては脂肪酸等の公知の還元剤が挙げられるがこれに限定するものではない。
【００２２】
次に図２（ｅ）に示すように、両面の前記離形フィルム１０３を両面より剥離する。導電ペースト１０５が突状に形成されることにより、導電ペースト１０５の絶対量が増え、配線層１０６と導電ペースト１０５との圧縮による接続を得やすくすることができるが、必ずしも必要ではない。
【００２３】
次に図２（ｆ）に示すように、配線層１０６を電気絶縁性基材１０２の両側から重ね合わせ積層体を得る。そして、この積層体をプレス板上に載置し、さらにプレス板、積層体、プレス板と交互に順次重ねていき積層構造物を構成する。さらにこの積層構造物を熱プレスの熱板間に載置し加熱・加圧する。加熱・加圧により、接着剤層１０１は流動・硬化し、前記貫通孔１０４内の導電ペースト１０５が圧縮されるとともに、導電ペースト１０５内の樹脂成分が接着剤層１０１へ流動・硬化し、導電ペースト１０５内の導体成分が緻密化され、電気絶縁性基材１０２の両表面の配線層１０６間の電気的接続が得られる。プレス板としては、金属板、ＳＵＳ板、キャリアプレート、ダミー板等が用いられる。本実施例では、プレス板としてＳＵＳ３０４Ｈを、配線層１０６としては金属箔等の導電体が用いられる。本実施例では、銅はくを用いた。熱膨張係数は、配線層（銅はく）が１６ｐｐｍ、電気絶縁性基材が１６ｐｐｍ、プレス板（ＳＵＳ３０４Ｈ）が１５ｐｐｍとなっている。前記熱プレス工程の好ましい条件は、熱プレスを用いてプレス温度２００℃、圧力５〜２０ＭＰａで６０分間加熱・加圧である。
【００２４】
次に図２（ｇ）に示すように、配線層１０６の両面をフォトリソ法で露光・現像することにより所望の配線回路を形成し、内層基板を得る。
【００２５】
図１は本発明のプレス板１１０上への積層体１２０、１３０の載置位置を示す面視図である。熱プレス装置の大きさ、各配線基板製造ラインのライン幅を考慮すると、図１のように１枚のプレス板１１０上に２枚の積層体１２０、１３０を載置するのが標準的である。本実施の形態においても７７０ｍｍ×５５０ｍｍの大きさのプレス板１１０上に５００ｍｍ×３３０ｍｍの大きさの積層体１２０、１３０を２枚載置した。積層体１２０、１３０は表裏の区別および上下左右の方向性を有する。積層体１２０、１３０の表面の配線層１０６にはこの段階では配線回路は形成されていないが、積層体１２０、１３０の内部に挟持された電気絶縁性基材１０２には後の工程で表裏の配線層１０６に形成することになる配線回路を電気的に接続するための層間接続手段として所定位置に貫通穴１０４を形成し導電ペースト１０５が充填されているからである。この方向性を示すために便宜的に図中にアルファベット文字を付与しこれを用いて説明するものとする。
【００２６】
図１（ａ）に本実施の形態におけるプレス板１１０上への積層体１２０、１３０の載置方法を示す。方向性を明示するために図中に付与したアルファベット文字の向きからもわかるように、２枚の積層体１２０、１３０は表裏面の内の同一の面を上面にし、さらにプレス板１１０の中心に対して互いに点対称の位置になるように載置するものである。
【００２７】
また図１（ｂ）に本実施の形態におけるプレス板１１０上への積層体１２０、１３０の別なる載置方法を示す。同様にアルファベット文字の向きからもわかるように、２枚の積層体１２０、１３０は表裏面が互いに逆となる面を上面にし、さらにプレス板１１０が線対称となる直線に対して互いに線対称の位置になるように載置するものである。
【００２８】
上記２つのいずれの載置方法においても、左側の積層体１２０のＡＢＣ部および右側の積層体１３０のＡＢＣ部はともにプレス板１１０上の外寄りに位置するに相当し、また左側の積層体１２０のＤＥＦ部および右側の積層体１３０のＤＥＦ部はともにプレス板１１０上の内寄りに位置する部分に相当する。さらに左の積層体１２０と右側の積層体１３０はプレス板１１０の中心に対して互いに点対称あるいは中心線に対して互いに線対称の位置関係にあるので、左右の積層体１２０、１３０の対応する部分はプレス板１１０の中心から略同一の距離に位置することになる。そのため、左右の積層体１２０、１３０の対応する部分では、加熱時のプレス板１１０の膨張方向と積層体１２０の膨張方向との重なり具合および打ち消し合いの具合が略同一となり、プレス板１１０から受ける応力の影響が略同一になる。その結果、左右の積層体１２０、１３０のいずれからも面内の部分的な寸法変化の挙動が略同一である配線基板を得ることができる。
【００２９】
こうして加熱・加圧された配線基板を用いると、回路形成工程における層間接続手段と配線回路との合致精度を向上することができる。配線基板の面内において寸法変化の状態が部分的に不均一な箇所があったとしても、その状態はいずれの配線板も略同一であるので、それに応じて露光マスクフィルムを作成補正したうえで位置合わせを最適に行うことができれば、１枚の露光マスクフィルムによって１ロット分全てに対して対応することができるからである。
【００３０】
なお、積層体に方向指示手段を設けることにより、積層体の方向を容易に認識し作業性を向上させることができる。方向指示手段としては方向指示穴を加工することが有効である。加工方法としては、電気絶縁性基材１０２に対して導電ペースト１０５により方向指示マークを付与しておき、これをＸ線認識することで穴加工することができる。
【００３１】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態における多層配線基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【００３２】
まず、両面に配線回路を有する内層基板を準備する。内層基板としては実施の形態１で作製したものを用いてもよいし、それ以外の周知の方法により作製されたものを用いてもよい。次に図３（ａ）に示すように、内層基板の両側から図２（ｅ）までの工程を経て得られた電気絶縁性基材１０２を重ね合わせ、更に外側から配線層１０６を両側から重ね合わせることで積層体を得る。
【００３３】
次に図３（ｂ）に示すように、図２（ｆ）に記載の工程と同様の熱プレスにより加熱・加圧する。加熱・加圧により、接着剤層１０１は流動・硬化し、前記貫通孔１０４内の導電ペースト１０５が圧縮されるとともに、導電ペースト１０５内の樹脂成分が接着剤層１０１へ流動・硬化し、導電ペースト１０５内の導体成分が緻密化され、層間接続手段を介して各配線層１０６間の電気的接続が得られる。
【００３４】
次に図３（ｃ）に示すように、配線層１０６の両面をフォトリソ法により露光・現像することにより所望の配線回路を形成し、多層配線基板を完成させる。
【００３５】
本実施の形態２においても実施の形態１で説明したのと同様に、プレス板１１０上に積層体１２０、１３０を載置する際に、図１（ａ）のように表裏面の内の同一の面を上面にし、さらにプレス板１１０の中心に対して互いに点対称の位置になるように載置するかあるいは、図１（ｂ）のように表裏面が互いに逆となる面を上面にし、さらにプレス板１１０が線対称となる直線に対して互いに線対称の位置になるように載置することによって、回路形成工程における電気絶縁性基材１０２の層間接続手段と最外層の配線回路との合致精度を向上することができる。
【００３６】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態における多層配線基板の貫通孔を経て両表層間の層間接続を形成する工程を示す工程断面図である。
【００３７】
まず、図４（ａ）に示すように、図３（ｃ）までの工程を経て得られる多層配線基板を準備する。
【００３８】
次に図４（ｂ）に示すように、多層配線基板にドリルを用いて貫通孔１０７を形成する。
【００３９】
次に図４（ｃ）に示すように、貫通孔１０７を設けた多層配線基板に、めっきにより配線層１０８を形成する。
【００４０】
貫通孔１０７を形成する工程において、図３（ｃ）までの工程において積層方向に垂直な方向の配線層と層間接続手段との高い合致精度を確保することができるため、配線層１０６と貫通孔１０７との高い合致精度を確保することができる。
【００４１】
（実施の形態４）
図５は、本発明の実施の形態における多層配線基板の両表層にソルダーレジストを形成する工程を示す工程断面図である。
【００４２】
まず、図４（ｃ）までの工程を経て得られる多層配線基板を準備する。
【００４３】
次に図５（ａ）に示すように、多層配線基板の両面にソルダーレジスト１０９を形成する。ソルダーレジスト形成は、静電塗布法及びスクリーン印刷法等により形成することができる。本実施例では、スクリーン印刷法を用いた。
【００４４】
次に図５（ｂ）に示すように、ソルダーレジスト１０９の両面をフォトリソ法で露光・現像することにより所望の形状のソルダーレジストを形成し、ソルダーレジスト付き多層配線基板を得る。
【００４５】
図４（ｃ）までの工程において積層方向に垂直な方向の配線層と層間接続手段との高い合致精度を確保することができるため、貫通孔１０７或いは配線層１０６とソルダーレジスト１０９との高い合致精度を確保することができる。
【００４６】
上記のように、本発明では基本的に従来からの設備を再利用することができる。
【００４７】
尚、本実施の形態では、電気絶縁性基材内に予め配線層（導電ペースト）を設ける例を示したが、加熱・加圧する工程において電気絶縁性基材内に配線層が設けられる場合についても同様の効果を有する。
【００４８】
尚、本実施の形態では、従来の多層配線基板であるＡＬＩＶＨ基板（松下電器産業株式会社の登録商標）の製造方法を例に示したが、一般的な多層配線基板の製造方法についても同様の効果を有する。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明にかかる配線基板の製造方法及び配線基板は、微細で高品質な配線基板及びその製造方法を提供することが可能になるので、多層配線基板の製造方法及びその製造方法により製造された多層配線基板等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のプレス板上への積層体の載置位置を示す面視図
【図２】本発明の内層基板の製造方法を工程順に示す工程断面図
【図３】本発明の多層配線基板の製造方法を工程順に示す工程断面図
【図４】本発明の多層配線基板の貫通孔を経て両表層間の層間接続を形成する工程を示す工程断面図
【図５】本発明の多層配線基板の両表層にソルダーレジストを形成する工程を示す工程断面図
【図６】従来のプレス板上への積層体の載置位置を示す面視図
【符号の説明】
【００５１】
１０１  接着剤層
１０２  電気絶縁性基材
１０３  離形フィルム
１０４、１０７  貫通孔
１０５  導電ペースト
１０６、１０８  配線層
１０９  ソルダーレジスト
１１０  プレス板
１２０、１３０  積層体
【図１】
2008243889.tif 000003
【図２】
2008243889.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008243889.tif 000006
【図５】
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【図６】
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