(57)【要約】【課題】  外部から透明電極が見え難くした透明タッチパネルおよびその製造方法を提供する。【解決手段】  上部電極基板側では共通電極ｃ１とＸ検出電極ｘ１およびＸ検出電極ｘ２との間のスペースＳ１，Ｓ２内にダミー電極Ｄ１として透明な電極線ｄ１を配置され、下部電極基板側では隣り合うＹ検出電極ｙｎの間のスペースＳ３内にダミー電極Ｄ２として透明な電極線ｄ２を配置されている。共通電極ｃ１、Ｘ検出電極ｘｂおよびＹ検出電極ｙｎを有する部分と、ダミー電極Ｄ１，Ｄ２のみが配置された部分とのコントラストの差を小さくすることができるため、外部から透明タッチパネルを覗いたときに、内部に配線されている透明電極を見え難くすることができる。【選択図】図４
2008129708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、Ｙ方向に所定の隙間を有して並ぶ複数の第１の透明電極が配置された第１の基板と、前記Ｙ方向と直交するＸ方向に所定の隙間を有して並ぶ複数の第２の透明電極が配置された第２の基板と、が対向配置された透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の基板の前記各電極間の隙間に、第３の透明電極が配置されていることを特徴とする透明タッチパネル。
【請求項２】
前記隙間に共通電極が設けられており、前記第３の透明電極は、前記第１の透明電極と前記共通電極との間、または前記第２の透明電極と前記共通電極との間に設けられている請求項１記載の透明タッチパネル。
【請求項３】
前記第３の透明電極は、その長手方向が前記第１の透明電極または第２の透明電極が延びる方向と同じである請求項１または２記載の透明タッチパネル。
【請求項４】
前記第３の透明電極が、前記長手方向において所定の寸法で分断されている請求項１ないし３のいずれか記載の透明タッチパネル。
【請求項５】
前記第１の透明電極または前記第２の透明電極には、前記長手方向に所定の間隔で並ぶ凹凸が形成されている請求項１ないし４のいずれか記載の透明タッチパネル。
【請求項６】
前記第３の透明電極が、他のいずれの電極からも絶縁されている請求項１ないし５のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項７】
前記第１の基板と前記第２の基板は、透明なシートまたは基板で形成される請求項１ないし６のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項８】
前記第１の基板と前記第２の基板とが静電容量式の入力手段として機能する請求項１ないし７のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の透明タッチパネルの製造方法であって、
（ａ）透明基板上に透明抵抗層を形成する工程と、
（ｂ）前記透明抵抗層の表面にレジスト層を形成し、且つ前記レジスト層に所定のマスクを当てて露光することにより所定の配線パターンを焼き付ける工程と、
（ｃ）前記レジスト層に位置決め用のマークを形成する工程と、
（ｄ）前記レジスト層の前記マークを除く部分を現像し、且つエッチング処理を行うことにより、透明基板上に前記第１の透明電極または前記第２の透明電極を形成する工程と、
（ｅ）前記透明基板上の画像を位置決めマークとともに取り込むとともに、取り込んだ前記位置決めマークを基準として前記透明基板上に所定の引き出し線を印刷する工程と、
（ｆ）前記第２の透明電極が配置された第２の基板の上に、前記第１の透明電極が配置された第１の基板を重ねた状態で両基板を貼り合わせる工程と、
（ｇ）前記貼り合わされた両基板を個々の透明タッチパネルに切断し、このとき前記マークを一緒に切除する工程と、
を有することを特徴とする透明タッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記（ｂ）工程では、前記Ｘ検出電極、共通電極およびダミー電極が一度に焼き付けられ、または前記Ｙ検出電極とダミー電極とが一度に焼き付けられる請求項９記載の透明タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の透明電極が配線された静電センサを備えた透明タッチパネルに係わり、特に透明電極が外部から見え難くした透明タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、可動電極板と固定電極板の各表面に、全面にわたって均一で連続した格子網目状の金属膜を形成することにより、製造の容易化と透明性の確保を図った透明タッチパネルが開示されている。
【０００３】
特許文献２には、透明抵抗膜に複数の微小な開口部を設けることにより、透過する光の干渉に差を生じさせてニュートンリングの発生を抑えることにより、画像の鮮明さを確保するようにした透明タブレット装置が記載されている。
【特許文献１】特開２００４−１９２０９３号公報
【特許文献２】特開平１０−３０１７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
透明タッチパネルは、一方の透明シートに形成された複数のＸ方向電極と、他方の透明シートに形成された複数のＹ方向電極とが対向配置される構成が一般的である。前記Ｘ方向電極およびＹ方向電極は、例えばＩＴＯ（Indium TinOxide；酸化インジウムスズ）など、可視光の透過率の高い電極（以下、適宜「透明電極」という）により形成される。
【０００５】
しかし、透明電極は、抵抗値が高い場合にはその膜厚が薄く、可視光の透過率が低いために外部から見え難いが、抵抗値が低くなると膜厚が厚くなって可視光の透過率も高くなるため外部から見え易くなるという性質を有する。
【０００６】
したがって、このような性質を有する透明電極が透明シート上に配線されると、特に透明シートのみの部分と、高い抵抗値からなる透明電極が配線された部分との間の境界部分が鮮明となるため、これらの間におけるコントラストの差が大きくなり、外部から透明電極が視認されやすくなるという問題がある。特に、携帯電話機になどにおいては、透明タッチパネルは液晶表示装置の上部（表面側）に配置されるため、液晶表示装置に表示された画面の視認性が低下することになる。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、外部から内部に配線されている透明電極が見え難くした透明タッチパネル及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、少なくとも、Ｙ方向に所定の隙間を有して並ぶ複数の第１の透明電極が配置された第１の基板と、前記Ｙ方向と直交するＸ方向に所定の隙間を有して並ぶ複数の第２の透明電極が配置された第２の基板と、が対向配置された透明タッチパネルにおいて、
少なくとも一方の基板の前記各電極間の隙間に、第３の透明電極が配置されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の透明タッチパネルでは、検出用の透明電極間に透明なダミー電極を配置したため、検出用の透明電極が形成された部分と透明なダミー電極が形成された部分と間のコントラスト差を小さくすることができる。よって、外部から検出用の透明電極を見え難くすることができる。
【００１０】
例えば、前記隙間に共通電極が設けられており、前記第３の透明電極は、前記第１の透明電極と前記共通電極との間、または前記第２の透明電極と前記共通電極との間に設けられているものとして構成される。
【００１１】
上記手段では、外部から第１の透明電極および共通電極、あるいは第２の透明電極および共通電極を見え難くすることができる。
【００１２】
上記において、前記第３の透明電極は、その長手方向が前記第１の透明電極または第２の透明電極が延びる方向と同じであるものが好ましい。
【００１３】
このように、前記第１の透明電極または第２の透明電極と、第３の透明電極（ダミー電極を構成する電極線）とのｎ長さ方向を揃えておくと、各透明電極と前記ダミー電極との境界部分のコントラスト差をより小さくすることができ、各透明電極をより見え難くすることができる。
【００１４】
例えば、前記第３の透明電極が、前記長手方向において所定の寸法で分断されているものとして構成される。
【００１５】
上記においては、前記第１の透明電極または前記第２の透明電極には、前記長手方向に所定の間隔で並ぶ凹凸が形成されているものが好ましい。
【００１６】
上記手段では、共通電極とＸ検出電極とに形成される静電容量、または共通電極とＹ検出電極とに形成される静電容量を一定とすることができるため、精度の高い検出が可能となる。
【００１７】
さらに、前記第３の透明電極が、他のいずれの電極からも絶縁されているものが好ましい。
【００１８】
上記手段では、第３の透明電極としてのダミー電極が形成された部分の静電容量を、第３の透明電極を有しない場合に比較して大きくすることができる。
【００１９】
さらには、前記第１の基板と前記第２の基板は、透明なシートまたは基板で形成され、さらには前記第１の基板と前記第２の基板とが静電容量式の入力手段として機能するものが好ましい。
上記手段では静電容量式の透明タッチパネルとすることができる。
【００２０】
また本発明は、上記いずれかに記載の透明タッチパネルの製造方法であって、
（ａ）透明基板上に透明抵抗層を形成する工程と、
（ｂ）前記透明抵抗層の表面にレジスト層を形成し、且つ前記レジスト層に所定のマスクを当てて露光することにより所定の配線パターンを焼き付ける工程と、
（ｃ）前記レジスト層に位置決め用のマークを形成する工程と、
（ｄ）前記レジスト層の前記マークを除く部分を現像し、且つエッチング処理を行うことにより、透明基板上に前記第１の透明電極または前記第２の透明電極を形成する工程と、
（ｅ）前記透明基板上の画像を位置決めマークとともに取り込むとともに、取り込んだ前記位置決めマークを基準として前記透明基板上に所定の引き出し線を印刷する工程と、
（ｆ）前記第２の透明電極が配置された第２の基板の上に、前記第１の透明電極が配置された第１の基板を重ねた状態で両基板を貼り合わせる工程と、
（ｇ）前記貼り合わされた両基板を個々の透明タッチパネルに切断し、このとき前記マークを一緒に切除する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００２１】
本発明では、位置決めマークを基準として各電極を配置することができる。このため、Ｘ検出電極とＹ検出電極との間における位置ずれ量を小さくすることができ、結果として精度の高い透明タッチパネルとすることができる。
【００２２】
前記（ｂ）工程では、前記Ｘ検出電極、共通電極およびダミー電極が一度に焼き付けられ、または前記Ｙ検出電極とダミー電極とが一度に焼き付けられるものが好ましい。
【００２３】
上記手段では、一度の工程で、上部電極基板ではＸ検出電極、共通電極およびダミー電極を焼き付けることができ、下部電極基板ではＹ検出電極およびダミー電極を焼き付けることができる。よって、製造工程の一部を省略ないしは簡略化することが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の透明タッチパネルでは、透明シート上のＸ検出電極またはＹ検出電極が形成された部分の光透過率と、ダミー電極が形成された部分の光透過率との差を小さし、全面において均一な透明度とすることができる。このため、外部から透明タッチパネルを覗いたときに、外部から透明電極を視認し難くすることができる。
【００２５】
また本発明の製造方法では、Ｘ検出電極とＹ検出電極との間における位置ずれ量を小さくするとができるため、精度の高い透明タッチパネルを形成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について適宜図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明の実施の形態に係る透明タッチパネルの概略構成として上層電極基板と下層電極基板とが対向する状態を示す斜視図、図２は透明タッチパネル一部を構成する上層電極基板の実施の形態を示す平面図、図３は同じく透明タッチパネルの一部を構成する下層電極基板の実施の形態を示す平面図、図４は上層電極基板と下層電極基板とが積層された状態の一部を拡大して示す平面図、図５は上部電極基板が設けられたダミー電極を拡大して示す平面図、図６は下部電極基板設けられたダミー電極を拡大して示す平面図である。なお、図４では上部電極基板１０側を実線で示し、下部電極基板２０側を点線で示している。
【００２７】
本発明の透明タッチパネル１は、例えば携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）などのモバイル機器をはじめとするさまざまな電子機器に搭載される。
【００２８】
図１に示すように、本発明の透明タッチパネル１は上部電極基板１０と下部電極基板２０を有している。これら上部電極基板１０と下部電極基板２０とは板厚方向に積層された状態で貼り合わせられ、一枚の透明タッチパネル１が構成されている。
【００２９】
図２に示すように、上部電極基板１０は、ＰＥＴやアクリルなどからなる絶縁性および可撓性を有する薄手の透明シート（第１の基板）１１で形成されている。前記透明シート１１の表面には、Ｙ方向に延びる複数のＸ検出電極（第１の透明電極）ｘｎ（個別にｘ１,ｘ２,ｘ３,・・・,ｘ１３で示す）と複数の共通電極ｃｎ（個別にｃ１,ｃ２,ｃ３,・・・,ｃ１３で示す）がＸ方向に交互に配置されている。Ｘ検出電極ｘｎと共通電極ｃｎとは、ＩＴＯ（IndiumTin Oxide；酸化インジウムスズ）など可視光の透過率の高い電極（透明電極）により形成されている。
【００３０】
前記Ｘ検出電極ｘ１,ｘ２,ｘ３,・・・,ｘ１３の前記共通電極ｃｎと対向するＸ方向の左右両辺には、複数の凹部と凸部とからなる凹凸がＹ方向に沿って交互に所定の間隔で配置されている。すなわち、隣り合うＸ検出電極ｘｎと共通電極ｃｎとは所定の距離を隔てＸ方向の左右にて対向しており、これらの間には小さなスペース（隙間）Ｓ１，Ｓ２が形成されている。共通電極ｃｎと前記Ｘ検出電極ｘｎの凸部との間に形成されるスペース（第１の隙間）Ｓ１は狭く、共通電極ｃｎと前記Ｘ検出電極ｘｎの凹部との間に形成されるスペース（第２の隙間）Ｓ２はそれよりも広い。そして、狭いスペースＳ１と広いスペースＳ２とは、各Ｘ検出電極ｘｎのＸ方向の両側位置にＹ方向に沿って交互に配置されている。
【００３１】
前記Ｘ検出電極ｘｎと前記共通電極ｃｎとの間に所定の電圧が印加されると、各電極間に静電容量が形成される。前記のように前記Ｘ検出電極ｘ１,ｘ２,ｘ３,・・・,ｘ１３の左右両辺に複数の凹凸を形成しておくと、例えば共通電極ｃ１については、前記共通電極ｃ１とＸ検出電極ｘ１との間に形成される静電容量と、前記共通電極ｃ１とＸ検出電極ｘ２との間に形成される静電容量との差（ばらつき）を小さく抑えることができる。このことは、他の共通電極ｃｎと、これにＸ方向の左右両側の位置にて隣接する他のＸ検出電極ｘｎとの間でも同様である。すなわち、複数の凹凸は、ある共通電極ｃｎとこれに隣接するＸ検出電極ｘｎとの間に形成される静電容量を、いずれの組み合わせにおいてもほぼ一定とすることができ、精度の高い検出を可能とする。なお、凹凸は前記Ｘ検出電極ｘｎの左右両辺に形成されるものに限られるものではなく、前記共通電極ｃｎの左右両辺に形成される構成であってもよいし、あるいは前記Ｘ検出電極ｘｎと前記共通電極ｃｎの双方に形成される構成であってもよい。
【００３２】
図５に拡大して示すように、上部電極基板１０側の透明シート１１の前記スペースＳ１，Ｓ２内にはダミー電極（第３の透明電極）Ｄ１を設けられている。前記ダミー電極Ｄ１は、前記Ｘ検出電極ｘ２または共通電極ｃ１，ｃ２が延びる長手方向（Ｙ方向）を長辺とする複数の細く透明な電極線ｄ１で形成されており、このような微細な電極線ｄ１が並び方向（Ｘ方向）に沿って一定の間隔で配置されている。個々の電極線ｄ１は、図５に示すように小片状に分断された状態で配置されていてもよいし、また前記Ｘ検出電極ｘｎに形成された個々の凹部や凸部の長さ寸法と同程度の長さ寸法で形成されていてもよい。あるいはＸ検出電極ｘｎ自体の長さ寸法と同程度の長さ寸法を有する状態で配置されていてもよい。ただし、個々の電極線ｄ１は、前記Ｘ検出電極ｘｎおよび前記共通電極ｃｎをはじめとする他のいずれの電極線ｄ１にも接触することなく、電気的に絶縁された状態で配置されていることが好ましい。
【００３３】
このように電極線ｄ１を他のいずれの電極からも絶縁させた状態にしておくと、例えばＸ検出電極ｘｎと共通電極ｃｎとの間に複数のコンデンサを直列に配置した場合と等価にできる。あるいは複数の電極線ｄ１が有する幅寸法分だけ、Ｘ検出電極ｘｎと共通電極ｃｎとの対向距離が狭まった場合と等価となるため、この間の静電容量を大きくすることができる。
【００３４】
図１および図２に示すように、前記透明シート１１のＹ２方向の縁部には、前記透明シート１１から連続して延びる可撓性配線部１０Ａが形成されている。この可撓性配線部１０Ａには、前記Ｘ検出電極ｘ１,ｘ２,ｘ３,・・・,ｘ１３から延びる引き出し線１３が配線されている。各引き出し線１３は、例えば銀など導電性の金属でパターン形成したものであり、互いに接することなく可撓性配線部１０Ａを介して外部に引き出されている。
【００３５】
またすべての共通電極ｃ１,ｃ２,ｃ３,・・・,ｃ１３は、図示Ｙ１側の位置にて図示Ｘ方向に沿うように形成された接続電極１４を介して導通接続されている。前記接続電極１４は、例えば銀などの導電性の金属によりパターン形成されている。そして、Ｘ方向の中央に位置する共通電極ｃ７のＹ２側の端部には、同じく銀などの導電性の金属で形成した引き出し線１５が接続されており、引き出し線１５は可撓性配線部１０Ａを介して外部に引き出されている。
【００３６】
図３に示すように、下部電極基板２０は、ガラス基板またはアクリルなど絶縁性を有する透明基板（第２の基板）２１で形成されている。前記透明基板２１の表面には、前記Ｘ検出電極Ｘｎおよび共通電極ｃｎと直交する図示Ｘ方向に延びる複数の複数のＹ検出電極（第２の透明電極））ｙｎ（個別にｙ１,ｙ２,・・・,ｙ１６で示す）が配線されている。なお、Ｙ検出電極ｙｎもＩＴＯ（IndiumTin Oxide；酸化インジウムスズ）などからなる透明電極で形成されている。
【００３７】
各Ｙ検出電極ｙ１,ｙ２,・・・,ｙ１６は互い平行であり、同一平面内の隣り合うＹ検出電極ｙｎ間にはほぼ一定の領域からなるスペース（第３の隙間）Ｓ３がそれぞれ設けられている。
【００３８】
前記下部電極基板２０に縁部には複数の引き出し線２３Ａ，２３Ｂが設けられている。各引き出し線２３Ａは、Ｙ検出電極ｙ１ないしＹ検出電極ｙ８の図示Ｘ１側の端部に個別に接続されており、下部電極基板２０の図示Ｘ１側およびＹ２側の縁部に沿って引き回されている。同様に、各引き出し線２３Ｂは、Ｙ検出電極ｙ９ないしＹ検出電極ｙ１６の図示Ｘ２側の端部に個別に接続されており、下部電極基板２０の図示Ｘ２側およびＹ２側の縁部に沿って引き回されている。
【００３９】
下部電極基板２０のＹ２側の縁部には、透明基板２１の端部から連続して凸状に延びる延出部２０Ａが一体に形成されている。前記引き出し線２３Ａ，２３Ｂは例えば銀など導電性の金属でパターン形成されており、互いに接することなく前記下部電極基板２０のＹ２側の縁部および前記延出部２０Ａを介して外部に引き出されている。
【００４０】
図６に示すように、前記スペースＳ３内にはダミー電極（第３の透明電極）Ｄ２が配置されている。ダミー電極Ｄ２は、前記Ｙ検出電極ｙｎに対して平行となるＸ方向を長手方向とする細い透明な電極線ｄ２で形成されており、このような電極線ｄ２が前記スペースＳ３内に並び方向（Ｙ方向）に一定の間隔で配置されている。前記細い電極線ｄ２は前記Ｙ検出電極ｙｎと同じ長さでもよいし、または上記のようにそれよりも短い寸法からなる複数の電極線ｄ２が長手方向に並ぶように配置されるものであってもよい。ただし、個々の電極線ｄ２は、前記Ｙ検出電極ｙｎや他のいずれの電極線ｄ２とも接触することなく、電気的に絶縁された状態で配置されている。このように電極線ｄ２を他のいずれの電極からも絶縁させた状態にしておくと、上記同様に静電容量を大きくすることができる。
【００４１】
上部電極基板１０は下部電極基板２０の上に重ねた状態で積層される。図４に示すように、上部電極基板１０側の第２のスペースＳ２の下に下部電極基板２０側に設けられた前記Ｙ検出電極ｙｎが配置される。そして、上部電極基板１０側の前記第１，第２のスペースＳ１，Ｓ２内にはダミー電極Ｄ１として電極線ｄ１が配置され、下部電極基板２０側の第３のスペースＳ３にはダミー電極Ｄ２として電極線ｄ２が配線される。
【００４２】
このように、本願発明では、上部電極基板１０においては第１，第２のスペースＳ１，Ｓ２内に多数のダミー電極Ｄ１を配置することができ、下部電極基板２０においては第３のスペースＳ３に多数のダミー電極Ｄ２を配置することができる。このため、上部電極基板１０においてはＸ検出電極ｘｎや共通電極ｃｎが形成された部分とダミー電極Ｄ１のみが形成された第１，第２のスペースＳ１，Ｓ２部分との間におけるコントラストの差を小さくできる。同様に、下部電極基板２０においてはＹ検出電極ｙｎが形成された部分とダミー電極Ｄ２のみが形成された第３のスペースＳ３部分との間におけるコントラストの差を小さくすることができる。よって、外部上方から透明タッチパネル１の表面を覗いたときに、内部に配線されているＸ検出電極ｘｎ、共通電極ｃｎおよびＹ検出電極ｙｎを見え難くすることができる。このため、このような透明タッチパネル１を携帯電話機などの液晶表示装置の上部に搭載したときであっても、前記液晶表示装置に表示された画面の視認性が低下することを避けることができる。
【００４３】
透明タッチパネル１では、前記共通電極ｃｎを基準に、まず前記Ｘ検出電極ｘ１ないしｘｎに対し所定のタイミングで電圧が順次印加され、続いて前記Ｙ検出電極ｙ１ないしｙｎに対しに所定のタイミングで電圧が順次印加される。これにより、共通電極ｃｎと各前記Ｘ検出電極ｘ１ないしｘｎ間、および共通電極ｃｎと各前記Ｘ検出電極ｙ１ないしｙｎ間に所定の静電容量がそれぞれ所定のタイミングで順次形成される。操作者の指などが、図示しない表面パネルなどを介して透明タッチパネルの表面に接触すると、指の位置に近い部分の静電容量が変化する。このため、各静電容量の変化状態を電圧変化として検出することにより、前記指の座標位置を検出することができる。すなわち、この前記透明シート（第１の基板）１１と前記透明基板（第２の基板）２１とを有する透明タッチパネルは、静電容量式の座標入力手段として機能を有する。
【００４４】
上記実施の形態では、前記共通電極ｃｎがＸ検出電極ｘ１ないしｘｎ間に配置される構成を示したが、前記共通電極ｃｎはＹ検出電極ｙ１ないしｙｎ間に配置される構成であってもよい。なお、前記共通電極ｃｎは必須のものではないので、上部電極基板１０が下部電極基板２０と同様の構成、すなわちＸ検出電極ｘ１ないしｘｎのみを有する構成であってもよい。
【００４５】
次に、上記透明タッチパネルの製造方法について説明する。
図７Ａないし図７Ｈは本発明における透明タッチパネルの製造方法を示す工程図である。
【００４６】
以下においては、１枚の透明基板４１上に複数の上部電極基板１０または下部電極基板２０を形成し、一度に複数の透明タッチパネルを製造する方法について説明する。なお、以下の第１工程から第８の工程までは上部電極基板１０と下部電極基板２０との間で共通である。
【００４７】
図７Ａに示すように、第１の工程では、透明基板４１の上に透明抵抗層４２を形成する。前記透明基板４１は、上記の透明シート１１および透明基板２１に相当する。透明抵抗層４２は、ＩＴＯ（Indium TinOxide；酸化インジウムスズ）であり、例えばスパッタ法や真空蒸着法などを用いて成膜され、後述するように透明電極を形成する。
【００４８】
図７Ｂに示すように、第２の工程では、透明抵抗層４２の表面にレジスト層４３が印刷等の手段により形成される。このとき使用されるレジスト層４３は、例えば緑色のような有色のレジスト材が使用される。
【００４９】
図７Ｃに示すように、第３の工程では、前記レジスト層４３に配線パターンが形成されたマスク５０を対向配置した状態で露光することにより、前記所定の配線パターンが前記レジスト層４３に焼き付けられる。なお、上部電極基板１０用のマスク５０にはＸ検出電極ｘｎ、共通電極ｃｎおよびダミー電極Ｄ１を形成するための孔が形成されており、下部電極基板２０用のマスク５０にはＹ検出電極ｙｎおよびダミー電極Ｄ２を形成するための孔が形成されている。
【００５０】
図７Ｄに示すように、第４の工程では、前記レジスト層４３上の所定の位置に位置決め用の第２のレジストからなるマーク４４が部分的に印刷される。前記マーク４４を形成する第２のレジストは、前記レジスト層４３と見分けが付く程度に異なる色であることが好ましい。あるいは、マーク４４の下層側に位置するレジスト層４３の色が透けて見えるように、第２のレジストを透明な色のレジスト材で形成した構成であってもよい。
【００５１】
前記マーク４４が印刷される位置は、例えば前記Ｘ検出電極ｘｎ、共通電極ｃｎおよびダミー電極Ｄ１が形成される領域の外側の縁（欄外の位置）が好ましい。前記マーク４４を形成する第２のレジストは、透明タッチパネル１の組立て時における位置決め用のマーク４４であり、組立て完成後は不要となる。このため、前記のようにマーク４４を前記欄外の位置に形成しておくと、透明タッチパネル１の組立て完成後に容易に切除することが可能となる。
【００５２】
なお、前記第２のレジストを、前記レジスト層４３上の少なくとも２箇所以上の位置に形成する構成とすれば、第８の工程以下に説明する位置決めのためのマーク４４として用いることが可能である。
【００５３】
前記第３の工程と第４の工程の順番は逆の関係であってもよい。すなわち。前記レジスト層４３上の所定の位置に位置決め用の第２のレジスト（マーク４４）が部分的に印刷され、その後にマスクを用いての露光を行うものであってもよい。この場合、マスク５０の位置決めが、前記マーク４４を基準に高精度に行うことが可能となる。
【００５４】
図７Ｅに示すように、第５の工程では前記レジスト層４３の現像を行う。このとき、透明基板４１の上には必要なレジスト層４３だけが残り、不要なレジスト層４３が除去される。また第２のレジストからなるマーク４４は除去されず、その下に位置するレジスト層４３とともに残される。
【００５５】
図７Ｆに示すように、第６の工程では、透明抵抗層４２に対しエッチング処理を行うことにより、前記透明基板４１の上に所定の形状からなる透明電極が形成される。すなわち、上部電極基板１０であればＸ検出電極ｘｎ、共通電極ｃｎおよびダミー電極Ｄ１が形成され、下部電極基板２０であればＹ検出電極ｙｎおよびダミー電極Ｄ２が形成される。なお、このときには、前記透明基板４１上に第２のレジスト（マーク４４）が残されている。
【００５６】
図７Ｇに示すように、第７の工程では、マーク４４を形成する第２のレジストの部分を除くすべてのレジスト層４３が前記透明基板４１上から除去される。
【００５７】
上部電極基板１０および下部電極基板２０は、上記第１の工程ないし第７の工程が行われることによりそれぞれ形成される。
【００５８】
第８の工程では、上記第１の工程ないし第７の工程を経て形成された上部電極基板１０と下部電極基板２０の表面が、カメラを有する画像認識装置（図示せず）を用いて撮影され、その画像データがそれぞれ別々に読み込まれる。前記画像認識装置では、上部電極基板１０および下部電極基板２０の表面の２箇所以上の箇所に設けられているマーク４４の位置をパターン認識し、前記マーク４４を基準とする座標データを作成する。そして、前記マーク４４を基準とした上で、前記透明基板４１の表面に各種の導線が銀などの導電性材料を用いて印刷される。すなわち、上部電極基板１０の場合には、透明シート１１の縁部に前記マーク４４を基準として引き出し線１３，１５および接続電極１４が印刷される。同様に、上部電極基板１０の場合には、透明基板２１の縁部に前記マーク４４を基準として引き出し線２３Ａ，２３Ｂが印刷される。このため、上部電極基板１０に形成された引き出し線１３，１５および接続電極１４、下部電極基板２０に形成された引き出し線２３Ａ，２３Ｂなどを高精度に配線することができる。よって、下部電極基板２０の上に上部電極基板１０を積層したときに、上部電極基板１０側のＸ検出電極ｘｎと下部電極基板２０側のＹ検出電極ｙｎとの間での、水平面に平行な方向における位置ずれ量を小さくするとができるため、精度の高い透明タッチパネルを形成することができる。
【００５９】
図７Ｈに示すように、第９の工程では、前記マーク４４を基準として、下部電極基板２０と、その上に積層された上部電極基板１０とが張り合わされる。これにより、複数の透明タッチパネル１を有するシート状の透明タッチパネルが一体的に製造される。この一体化されたシート状の透明タッチパネル１では、各下部電極基板２０の上に各上部電極基板１０が高精度に位置決めされている。
【００６０】
続く第１０の工程では、前記シート状の透明タッチパネルが、個々の透明タッチパネルに切り分けられ分離される。この際、前記欄外の位置に設けられたマーク４４を形成する第２のレジストおよびその下部のレジスト層４３が、前記透明タッチパネルから同時に切除される。これにより、透明タッチパネル１が完成する。
【００６１】
上記実施の形態では、第９ないし第１０の工程において、シート状の透明タッチパネルを一体的に形成した後に、切り分けて個々の透明タッチパネルを完成させる工程をしたが本発明はこれに限られるものはない。すなわち、第８の工程の次に、前記透明基板２１に形成された下部電極基板２０とを個々の下部電極基板２０に切り分け、さらに前記透明シート１１に形成された上部電極基板１０とを個々の上部電極基板１０に切り分け、その後に前記分離後の下部電極基板２０の上に前記分離後の上部電極基板１０を重ねることにより、透明タッチパネルを完成させる構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態に係る透明タッチパネルの概略構成として上層電極基板と下層電極基板とが対向する状態を示す斜視図、
【図２】透明タッチパネル一部を構成する上層電極基板の実施の形態を示す平面図、
【図３】透明タッチパネルの一部を構成する下層電極基板の実施の形態を示す平面図、
【図４】上層電極基板と下層電極基板とが積層された状態の一部を拡大して示す平面図、
【図５】上部電極基板が設けられたダミー電極を拡大して示す平面図、
【図６】図６は下部電極基板に設けられたダミー電極を拡大して示す平面図、
【図７Ａ】本発明における透明タッチパネルの製造方法を示す一工程図、
【図７Ｂ】図７Ａに続く一工程図、
【図７Ｃ】図７Ｂに続く一工程図、
【図７Ｄ】図７Ｃに続く一工程図、
【図７Ｅ】図７Ｄに続く一工程図、
【図７Ｆ】図７Ｅに続く一工程図、
【図７Ｇ】図７Ｆに続く一工程図、
【図７Ｈ】下部電極基板に上部電極基板を重ねた状態を示す一工程図、
【符号の説明】
【００６３】
１  透明タッチパネル
１０  上部電極基板
１１  透明シート
１３，１５  引き出し線
１４  接続電極
２０  下部電極基板
２１  透明基板
２３Ａ，２３Ｂ  引き出し線
ｘ１〜ｘｎ  Ｘ検出電極（第１の透明電極）
ｙ１〜ｙｎ  Ｘ検出電極（第２の透明電極）
Ｄ１，Ｄ２  ダミー電極（第３の透明電極）
ｄ１，ｄ２  電極線
Ｓ１  第１のスペース（第１の隙間）
Ｓ２  第２のスペース（第２の隙間）
Ｓ３  第３のスペース（第３の隙間）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図７Ｇ】
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【図７Ｈ】
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