(57)【要約】      （修正有）【課題】他のモジュールに対して、誤動作やノイズなどの影響を排除しつつ、単純な構造で小型化された無線通信モジュールを有する電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１００は、多層構造を有する基板１０１と、前記基板１０１の第１の面に実装された無線通信モジュールＭ１と、前記基板１０１の前記第１の面の反対側の第２の面に実装された、前記無線通信モジュールＭ１と接続して用いられる別のモジュールＭ２と、を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層構造を有する基板と、
前記基板の第１の面に実装された無線通信モジュールと、
前記基板の前記第１の面の反対側の第２の面に実装された、前記無線通信モジュールと接続して用いられる別のモジュールと、を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記基板には、前記無線通信モジュールと前記別のモジュールを分離するための導電層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記導電層は、接地電位となる２つの接地層を含み、
当該２つの接地層の間には、電源電位となる電源層が形成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記接地層の面積が前記電源層の面積よりも大きいことを特徴とする請求項３記載の電子部品。
【請求項５】
２つの前記接地層は、前記無線通信モジュールと前記別のモジュールにそれぞれ接続され、
前記電源層は、前記無線通信モジュールに接続される第１の電源層と、前記別のモジュールに接続される第２の電源層とを含むことを特徴とする請求項３または４記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１の電源層では、前記無線通信モジュールのアナログ回路に対応する電源層と、前記無線通信モジュールのデジタル回路に対応する電源層とが分離された構造となっていることを特徴とする請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
前記別のモジュールは、検知手段を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の電子部品。
【請求項８】
前記別のモジュールは、表示手段を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の電子部品。
【請求項９】
前記無線通信モジュールと前記別のモジュールは、前記基板を貫通するビアプラグにより接続されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基板の周縁部には、当該基板の接続対象と接続するための接続端子が形成されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信モジュールを含む電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波（ＲＦ）通信部やＭＣＵ（マイコン）部、水晶振動子などを含む無線通信モジュールは、様々な電子部品に用いられるようになっていきている。また、これらの無線通信モジュールは、他の様々な機能を有するモジュールと組み合わせて用いられることが多く、このために無線通信モジュールと、無線通信モジュール以外のモジュールを用いて電子部品を構成する場合の小型軽量化が要求されていた。
【０００３】
また、無線通信モジュールは高周波通信部を含むため、他のモジュールに誤動作やノイズなどの影響を与えてしまう懸念があった。このため、無線通信モジュールは電磁的に遮蔽して実装されるなど、無線通信モジュールの実装上の工夫が提案されていた（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−３３４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、無線通信モジュールを遮蔽するためのシールド状の構造体を設けると、電子部品の構造が複雑化・大型化することは避けられず、無線通信モジュールを含む電子部品の小型化・軽量化が困難となる問題を有していた。従来は、無線通信モジュールと無線通信モジュール以外のモジュールを、単純な構造で小型化してパッケージングする具体的な構成は提案されていなかった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記の問題を解決する新規で有用な電子部品を提供することを統括的課題としている。
【０００６】
本発明の具体的な課題は、単純な構造で小型化された無線通信モジュールを有する電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を、多層構造を有する基板と、前記基板の第１の面に実装された無線通信モジュールと、前記基板の前記第１の面の反対側の第２の面に実装された、前記無線通信モジュールと接続して用いられる別のモジュールと、を有することを特徴とする電子部品により、解決する。
【０００８】
本発明によれば、単純な構造で小型化された、無線通信モジュールを有する電子部品を提供することが可能となる。
【０００９】
また、前記基板には、前記無線通信モジュールと前記別のモジュールを分離するための導電層が形成されていると、前記別のモジュールに対する前記無線通信モジュールの影響を小さくすることが可能となり、好適である。
【００１０】
また、前記導電層は、接地電位となる２つの接地層を含み、当該２つの接地層の間には、電源電位となる電源層が形成されていると、前記電源層を電磁的に遮蔽することが可能となり、好適である。
【００１１】
また、前記接地層の面積が前記電源層の面積よりも大きいと、前記電源層を遮蔽する効果がさらに良好となる。
【００１２】
また、２つの前記接地層は、前記無線通信モジュールと前記別のモジュールにそれぞれ接続され、前記電源層は、前記無線通信モジュールに接続される第１の電源層と、前記別のモジュールに接続される第２の電源層とを含むように構成されると、前記無線通信モジュールと前記別のモジュールを分離する構造を省スペースに形成することができる。
【００１３】
また、前記第１の電源層では、前記無線通信モジュールのアナログ回路に対応する電源層と、前記無線通信モジュールのデジタル回路に対応する電源層とが分離されていると、デジタル回路とアナログ回路の電源ラインが分離され、好適である。
【００１４】
また、前記別のモジュールは、検知手段を含んでいてもよい。
【００１５】
また、前記別のモジュールは、表示手段を含んでいてもよい。
【００１６】
また、前記無線通信モジュールと前記別のモジュールは、前記基板を貫通するビアプラグにより接続されていると、当該無線通信モジュールと当該別のモジュールを当該基板により実質的に分離する構造を容易に構成することができる。
【００１７】
前記基板の周縁部には、当該基板の接続対象と接続するための接続端子が形成されていると、前記電子部品の接続対象との接続が容易となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、単純な構造で小型化された無線通信モジュールを有する電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明による電子部品は、多層構造を有する基板と、前記基板の第１の面に実装された無線通信モジュールと、前記基板の前記第１の面の反対側の第２の面に実装された、前記無線通信モジュールと接続して用いられる別のモジュールと、を有することを特徴としている。
【００２０】
上記の電子部品では、多層構造を有する前記基板の両面に前記無線通信モジュールと前記別のモジュールをそれぞれ実装することで、当該無線通信モジュールが当該別のモジュールに及ぼす影響（例えばノイズ、誤動作など）を抑制することが可能になっている。
【００２１】
例えば、従来は無線通信モジュールをシールドするシールド構造体などの無線通信モジュールを電磁的に遮蔽（分離）するための構造が提案されていたが、本発明ではこれらの外付けの構造体を用いることなく、小型化・軽量化が可能な電子部品を構成することが可能となっている。
【００２２】
すなわち、多層構造を有する前記基板は、前記無線通信モジュールと前記別のモジュールを実装するための基板であるとともに、当該無線通信モジュールと前記別のモジュールを分離する機能を有している。
【００２３】
また、前記基板には、前記無線通信モジュールと前記別のモジュールを分離するための導電層が形成されていると、当該無線通信モジュールの遮蔽の効果がさらに良好となり、好ましい。また、上記の導電層を、前記無線通信モジュールまたは前記別のモジュールに接続される、接地電位となる接地層により構成すると、電子部品の小型化に好適である。また、前記無線通信モジュールまたは前記別のモジュールに接続される電源電位となる電源層は、２つの上記接地層に挟まれるように構成されると、当該電源層のモジュールに対する影響を抑制することが可能となり、さらに好ましい。
【００２４】
次に、上記の電子部品の具体的な構成の一例について、図面に基づき、以下に説明する。
【実施例１】
【００２５】
図１は、本発明の実施例１による電子部品１００を模式的に示した断面図である。図１を参照するに、本実施例による電子部品１００は、多層構造を有する基板１０１の第１の面に無線通信モジュールＭ１が、当該第１の面の反対側の第２の面に無線通信モジュールＭ１と接続されて用いられるモジュールＭ２が実装されてなる構造を有している。
【００２６】
また、上記の基板１０１には、上から（無線通信モジュールＭ１の側から）順に、それぞれ導電材料より形成される、配線層Ｌ１、接地層Ｇ１、配線層Ｌ２、（アナログ）電源層Ｖ１、（デジタル）電源層Ｖ２、配線層Ｌ３、接地層Ｇ２、配線層Ｌ４の導電層が形成されている。
【００２７】
さらに、配線層Ｌ１と接地層Ｇ１の間に絶縁層Ｄ１、接地層Ｇ１と配線層Ｌ２の間に絶縁層Ｄ２、配線層Ｌ２と電源層Ｖ１の間に絶縁層Ｄ３、電源層Ｖ１と電源層Ｖ２の間に絶縁層Ｄ４、電源層Ｖ２と配線層Ｌ３の間に絶縁層Ｄ５、配線層Ｌ３と接地層Ｇ２の間に絶縁層Ｄ６、接地層Ｇ２と配線層Ｌ４の間に絶縁層Ｄ７が、それぞれ形成されている。
【００２８】
また、無線通信モジュールＭ１とモジュールＭ２とは、基板１０１を貫通するビアプラグＰ１により、接続される構造となっている。また、無線通信モジュールＭ１と配線層Ｌ２はビアプラグＰ２で、モジュールＭ２と配線層Ｌ３はビアプラグＰ３で接続されている。
【００２９】
上記の場合、ビアプラグと接続されない導電層はビアプラグと電気的に絶縁されているが、この構造の図示は省略している。例えば、ビアプラグＰ１と接地層Ｇ１，Ｇ２，配線層Ｌ２，Ｌ３，電源層Ｖ１，Ｖ２は絶縁されており、また、ビアプラグＰ２と接地層Ｇ１、ビアプラグＰ３と接地層Ｇ２も絶縁されているが、これらの絶縁のための構造は、図示を省略している。
【００３０】
また、上記の配線層Ｌ１，Ｌ２には、無線通信モジュールＭ１に接続されるパターン配線（図示を省略）が形成されている。同様に、配線層Ｌ３，Ｌ４には、モジュールＭ２に接続されるパターン配線（図示を省略）が形成されている。
【００３１】
また、接地電位となる接地層Ｇ１と、電源電位となるアナログ電源層Ｖ１、デジタル電源層Ｖ２とが無線通信モジュールＭ１に、接地電位となる接地層Ｇ２と、電源電位となるデジタル電源層Ｖ２とがモジュールＭ２に、それぞれ接続されているが、これらの接続の構造の詳細については後述する。
【００３２】
上記の電子部品１００においては、多層構造を有する基板１０１の両面に無線通信モジュールＭ１とモジュールＭ２が実装され、無線通信モジュールＭ１とモジュールＭ２は基板１０１を貫通するビアプラグＰ１で接続される構造となっていることが特徴である。
【００３３】
上記の構造においては、基板１０１は、無線通信モジュールＭ１とモジュールＭ２を実装するための基板であるとともに、無線通信モジュールＭ１とモジュールＭ２を実質的に分離する機能を有している。
【００３４】
このため、本実施例による電子部品１００では、例えば従来の電子部品のようにシールド構造体などの基板１０１に外付けとなる構造体を用いることなく、無線通信モジュールＭ１がモジュールＭ２に及ぼす影響（例えばノイズ、誤動作など）を抑制することが可能になっている。
【００３５】
このため、無線通信モジュールＭ１を有する電子部品１００の構造が単純となり、電子部品１００の小型化・軽量化が可能となる効果を奏する。
【００３６】
また、上記の基板１０１においては、接地層Ｇ１，Ｇ２が、無線通信モジュールＭ１とモジュールＭ２を電磁的に分離するための導電層（遮蔽層）として機能するため、モジュールＭ２に対する無線通信モジュールＭ１の高周波によるノイズ・誤動作などの影響を小さくすることが可能となり、好適である。
【００３７】
次に、上記の基板１０１の構造の詳細について、図２に基づき説明する。図２は、基板１０１を模式的に示す斜視図である。ただし、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する。また、本図においては、絶縁層Ｄ１〜Ｄ７は図示を省略している。
【００３８】
図２を参照するに、基板１０１においては、接地層Ｇ１，Ｇ２の面積が電源層Ｖ１，Ｖ２の面積よりも大きくなるように形成されており、平面視した場合に接地層Ｇ１，Ｇ２によって電源層Ｖ１，Ｖ２が覆われる（隠れる）ように形成されている。このため、電源層Ｖ１，Ｖ２によって発生したノイズが、無線通信モジュールＭ１やモジュールＭ２に影響することが抑制され、信頼性の高い電子部品を構成することが可能となっている。
【００３９】
また、デジタル電源層Ｖ２は、同一平面内に形成された、無線通信モジュールＭ１に接続されるデジタル電源層Ｖ２ａと、モジュールＭ２に接続されるデジタル電源層Ｖ２ｂとを含む構成となっている。すなわち、デジタル電源層Ｖ２においては、無線通信モジュールＭ１に接続される電源層Ｖ２ａと、モジュールＭ２に接続される電源層Ｖ２ｂとが分離された構成となっている。
【００４０】
また、上記のアナログ電源層Ｖ１は、無線通信モジュールＭ１に接続される。この場合、無線通信モジュールＭ１はアナログ回路とデジタル回路を有しているため、アナログ回路に対応するアナログ電源層Ｖ１と、デジタル回路に対応するデジタル電源層Ｖ２ａとがそれぞれ無線通信モジュールＭ１に接続されることになる。すなわち、無線通信モジュールＭ１に接続される電源層ＶＭ１は、分離されて構成された（絶縁されて積層された）アナログ電源層Ｖ１とデジタル電源層Ｖ２ａとを含む構成になっている。
【００４１】
上記のように、無線通信モジュールＭ１に接続される電源層とモジュールＭ２に接続される電源層とが分離されており、さらに無線通信モジュールＭ１に接続される電源層では、デジタル回路に対応する電源層とアナログ回路に対応する電源層が分離されているため、電源層のノイズに起因する動作不良の発生を効果的に抑制することが可能となっている。
【００４２】
次に、無線通信モジュールＭ１、モジュールＭ２と、上記の電源層、接地層との接続の一例を図３に示す。図３は、先に示した無線通信モジュールＭ１と電源層、接地層との接続状態を、また、モジュールＭ２と電源層、接地層との接続状態を模式的に示した図である。ただし、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する。また、図１で先に説明したビアプラグＰ１〜Ｐ３、絶縁層Ｄ１〜Ｄ７の図示は省略している。また、本図では図示の便宜上、電源層、接地層の面積は略同じにしている。
【００４３】
図３を参照するに、無線通信モジュールＭ１は、ビアプラグＰ４によって接地層Ｇ１に接続される。また、無線通信モジュールＭ１は、ビアプラグＰ５，Ｐ６によって電源層ＶＭ１に接続される。具体的には、ビアプラグＰ５によって無線通信モジュールＭ１のアナログ回路がアナログ電源層Ｖ１に、ビアプラグＰ６によって無線通信モジュールＭ１のデジタル回路がデジタル電源層Ｖ２ａに接続される。すなわち、無線通信モジュールＭ１側ではデジタル回路に接続される電源ラインとアナログ回路に接続される電源ラインが分離されている。
【００４４】
また、モジュールＭ２は、ビアプラグＰ８によって接地層Ｇ２に接続される。また、モジュールＭ２は、ビアプラグＰ７よってデジタル電源層Ｖ２ｂに接続される。すなわち、無線通信モジュールＭ１に接続される電源ラインと、モジュールＭ２に接続される電源ラインが分離されている。
【００４５】
上記のように構成することによって、基板１０１の裏表のモジュールの相互の影響を最小限に抑制することが可能となり、信頼性の高い電子部品を構成することが可能になる。
【００４６】
また、上記の無線通信モジュールＭ１は、例えば、高周波（ＲＦ）通信部やＭＣＵ（マイコン）部、水晶振動子などを含む構成とされ、一例としてはＺｉｇＢｅｅ（登録商標）対応のモジュールが知られている。
【００４７】
また、無線通信モジュールＭ１と接続して用いられる、モジュールＭ２としては、例えば、検知手段（例えばセンサなど）を有するモジュールがある。また、上記の検知手段の例としては、温度センサ、湿度センサ、光センサ、加速度（振動）センサ、煙センサ、流量センサ、などがある。これらのセンサを用いたモジュールと、無線通信モジュールを組み合わせた電子部品によって、センサによる無線ネットワークを構築することが可能である。例えばこのようなセンサネットワークは、ホームセキュリティーシステムや、遠隔地からの屋内設備のコントロールシステムなどに応用することが可能である。
【００４８】
この場合、無線通信モジュールを含む電子部品は、取り付け場所を選ばないように小型・軽量であることが好ましい。また、センサ部分が遮蔽構造（シールドなど）で覆われておらず、センサ部分が検知の対象（光、温度、振動などの発生源）に向けることが容易であることが好ましい。
【００４９】
すなわち、単純な構造であって、薄型化が可能であり、さらにセンサ部分を検出対象に向けて露出させることが容易な本実施例による電子部品が上記の用途に対して好適である。
【００５０】
また、上記のモジュールＭ２は、検知手段を有するモジュールに限定されず、例えば表示手段（モニタ、例えば電子ペーパーなど）を有するものであってもよい。この場合、無線通信モジュールによって得られた情報を、画像や文字として当該表示手段に表示させることが可能となる。また、本実施例による電子部品では、当該表示手段を容易に露出させることが可能である。
【００５１】
また、本実施例による電子部品１００は、公知の多層基板の製造方法により、製造することができる。例えば、図１に示した絶縁層Ｄ２、Ｄ４、Ｄ６をコア基板により構成し、絶縁層Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５，Ｄ７をプリプレグ（接着）材料により構成してもよい。
【００５２】
また、電子部品１００は、ビルドアップ法により製造することも可能である。また、コア基板とビルドアップ層を組み合わせて製造してもよい。
【００５３】
次に、上記の電子部品１００の実装方法および実装のための構造について以下に説明する。ただし、以下の図中では、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００５４】
図４Ａ〜図４Ｃは、上記の電子部品１００に、実装のための接続端子を設けた例を示した図である。図４Ａは電子部品１００の、無線通信モジュールＭ１の側の面（以下文中表面）から見た平面図を、図４ＢはモジュールＭ２の側の面（以下文中裏面）から見た平面図を、図４Ｃは斜視図（イメージ図）を示している。
【００５５】
図４Ａ〜図４Ｃを参照するに、電子部品１００（基板１０１）の裏面の周縁部には、接続端子Ｂ（はんだボールによるＢＧＡ；ボール・グリッド・アレイ）が形成されている。上記の接続端子Ｂを用いて、電子部品１００を接続対象と接続することが可能となる。
【００５６】
また、図５Ａ〜図５Ｃは、上記の電子部品１００に、実装のための別の接続端子を設けた例である。図５Ａは電子部品１００の表面から見た平面図を、図５Ｂは裏面から見た平面図を、図５Ｃは斜視図（イメージ図）を示している。
【００５７】
図５Ａ〜図５Ｃを参照するに、電子部品１００の周縁部（側壁）には、接続端子Ｅ（電極）が形成されている。また、上記の電極Ｅには、接続が容易となるように凹部が形成されている。上記の接続端子Ｅを用いて電子部品１００を接続対象と接続してもよい。
【００５８】
また、接続端子は上記のＢＧＡや電極に限定されず、例えば図６に示すように、電子部品１００（基板１０１）の裏面の周縁部に、接続端子ＬＧ（ＬＧＡ；ランド・グリッド・アレイ）を形成してもよい。
【００５９】
また、図７Ａ，図７Ｂは、電子部品１００を実装するための基板Ｓ１、Ｓ２をそれぞれ示したものである。図７Ａに示す基板Ｓ１は、切り欠き部を有するように構成され、図７Ｂに示す基板Ｓ２は、中央部に貫通穴を有するように構成されている。これらの切り欠き部や貫通穴は、モジュールＭ２（または無線通信モジュールＭ１）を露出させるためのものである。また、電子部品１００の周縁部に形成された接続端子は、基板Ｓ１の貫通部の周縁部に形成された配線パターン（図示せず）と接続される。
【００６０】
図８Ａは、図７Ａに示した基板Ｓ１に電子部品１００を実装した状態を電子部品の表面から見た斜視図であり、図８Ｂは基板Ｓ１に電子部品１００を実装した状態を電子部品の裏面から見た斜視図である。
【００６１】
図８Ａ，図８Ｂを参照するに、電子部品１００は、基板Ｓ１の切り欠き部からモジュールＭ２が露出するようにして基板Ｓ１に実装されている。また、電子部品１００には、アンテナ部ＡＴが形成されていてもよい。また、電子部品１００の周縁部に形成された接続端子は、基板Ｓ２の切り欠き部の周縁部に形成された配線パターン（図示せず）と接続される。
【００６２】
また、図９Ａは、図７Ｂに示した基板Ｓ２に電子部品１００を実装した状態を電子部品の表面から見た斜視図であり、図９Ｂは基板Ｓ２に電子部品１００を実装した状態を電子部品の裏面から見た斜視図である。
【００６３】
図９Ａ，図９Ｂを参照するに、電子部品１００は、基板Ｓ２の貫通穴からモジュールＭ２が露出するようにして基板Ｓ２に実装されている。また、基板Ｓ２には、無線通信モジュールＭ１に接続されるアンテナ部ＡＴが形成されていてもよい。
【００６４】
上記の電子部品１００は、基板Ｓ１または基板Ｓ２などの実装のための基板を介して、例えばマザーボードなどの接続対象と接続される。
【００６５】
また、マザーボードに実装した場合にモジュールとマザーボードが干渉しないように、上記の基板Ｓ１、Ｓ２の厚さは、モジュールＭ２の厚さ（または無線通信モジュールＭ１の厚さ）より厚く構成されることが好ましい。
【００６６】
また、実装にあたっては、図１０Ａに示すように、基板Ｓ２に実装された電子部品の無線通信モジュールＭ１が形成された側を、樹脂材料Ｆで封止してもよい。また、図１０Ｂに示すように、基板Ｓ２の裏面（電子部品１００の裏面）の側に、ＢＧＡなどの接続端子Ｂ１を設けてもよい。
【００６７】
また、図１１は、電子部品１００の別の実装方法を模式的に示した図である。図１１を参照するに、本図に示す場合、電子部品１００の裏面の周縁部には、ピン状の接続端子ＰＩが形成されている。
【００６８】
この場合、接続対象となる基板（マザーボード）Ｓ３に、当該接続端子ＰＩを挿入可能なソケットＳＫ１を設置しておくことで、電子部品の実装が可能になる。
【００６９】
また、図１２は、電子部品１００のさらに別の実装方法を模式的に示した図である。図１２を参照するに、本図に示す場合、電子部品の裏面の周縁部には、ヘッダＨ１が設置され、基板Ｓ３にはヘッダＨ１に対応するソケットＳＫ２が設置されている。
【００７０】
図１３には、ソケットＳＫ２とヘッダＨ１の斜視図を示す。本図に示すように、接続端子は、接続される導電材料よりなる凹部（凸部）が高密度に形成された構造のものを用いてもよい。
【００７１】
また、電子部品は、図１４Ａ〜図１４Ｂに示すようにして実装してもよい。図１４Ａを参照するに、本図に示す場合、電子部品１００の端部（周縁部）が、基板Ｓ３上のソケットＳＫ３に対応する差し込み式のプラグ状の接続端子ＰＬとなるように電子部品が構成されている。
【００７２】
また、図１４Ｂに示すように、電子部品１００は、接続端子ＰＬをソケットＳＫ３に差し込むことによって、基板Ｓ３に対して略垂直となるように実装される。また、上記の構造の場合には、電子部品１００の基板Ｓ３への装着や、または基板Ｓ３からの脱着が容易となるメリットがある。
【００７３】
このように、電子部品を接続対象と接続する構造・方法は、電子部品の使用形態に対応して様々に変形・変更することが可能である。
【００７４】
また、実装されるモジュールの数、位置などは様々に変更することが可能であり、例えば、基板１０１に複数の無線通信モジュールを実装したり、または、無線通信モジュールに接続されて用いられるモジュールを複数実装するようにしてもよい。
【００７５】
以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において様々な変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明によれば、単純な構造で小型化された無線通信モジュールを有する電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】実施例１による電子部品の断面図である。
【図２】図１の電子部品の基板の構成を示す図である。
【図３】図１の電子部品の接続を示す図である。
【図４Ａ】電子部品の実装方法を示す図（その１）である。
【図４Ｂ】電子部品の実装方法を示す図（その２）である。
【図４Ｃ】電子部品の実装方法を示す図（その３）である。
【図５Ａ】電子部品の実装方法を示す図（その４）である。
【図５Ｂ】電子部品の実装方法を示す図（その５）である。
【図５Ｃ】電子部品の実装方法を示す図（その６）である。
【図６】電子部品の実装方法を示す図（その７）である。
【図７Ａ】電子部品を実装するための基板を示す図（その１）である。
【図７Ｂ】電子部品を実装するための基板を示す図（その２）である。
【図８Ａ】電子部品の実装方法を示す図（その８）である。
【図８Ｂ】電子部品の実装方法を示す図（その９）である。
【図９Ａ】電子部品の実装方法を示す図（その１０）である。
【図９Ｂ】電子部品の実装方法を示す図（その１１）である。
【図１０Ａ】電子部品の実装方法を示す図（その１２）である。
【図１０Ｂ】電子部品の実装方法を示す図（その１３）である。
【図１１】電子部品の実装方法を示す図（その１４）である。
【図１２】電子部品の実装方法を示す図（その１５）である。
【図１３】実装に用いるヘッダとソケットを示す図である。
【図１４Ａ】電子部品の実装方法を示す図（その１６）である。
【図１４Ｂ】電子部品の実装方法を示す図（その１７）である。
【符号の説明】
【００７８】
１００  電子部品
１０１  基板
Ｍ１  無線通信モジュール
Ｍ２  モジュール
Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７  絶縁層
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４  配線層
Ｇ１，Ｇ２  接地層
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ２ａ，Ｖ２ｂ，ＶＭ１  電源層
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ８  ビアプラグ
Ｂ，Ｂ１，Ｅ，ＬＧ，ＰＩ，ＰＬ  接続端子
ＳＫ１，ＳＫ２，ＳＫ３  ソケット
Ｈ１  ヘッダ
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
2008016776.tif 000005
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
2008016776.tif 000010
【図５Ｃ】
2008016776.tif 000011
【図６】
2008016776.tif 000012
【図７Ａ】
2008016776.tif 000013
【図７Ｂ】
2008016776.tif 000014
【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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