(57)【要約】【課題】液晶ドライバ実装工程において、設置スペースの節約、実装タクトの向上やコスト削減を図るために電子部品にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置を提供する。【解決手段】仮圧着装置１０２は、部品供給部４０１、ＡＣＦ貼付装置１０１、及び仮圧着部３０５を備え、このＡＣＦ貼付装置１０１は、電子部品のパネル側及びＰＣＢ側の２辺同時にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付部３０１、ＡＣＦテープを供給するＡＣＦテープ供給部３０２、電子部品を吸着保持するノズル３０３、ＡＣＦに接着されるセパレータを回収するセパレータ回収部３０４等を備える。【選択図】図３
2008016594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給部から供給される電子部品にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置であって、
部品供給部に供給された前記電子部品を吸着する吸着手段と、
前記吸着手段により吸着された電子部品の側縁部に対向して形成された２箇所の端子面それぞれに、同時に、前記ＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付手段とを備える
ことを特徴とするＡＣＦ貼付装置。
【請求項２】
前記ＡＣＦ貼付装置は、さらに、
前記ＡＣＦ貼付手段におけるＡＣＦの前記電子部品への貼り付け後に、前記ＡＣＦに接着されたセパレータを前記電子部品に貼り付けられたＡＣＦから剥がすための剥離手段を備える
ことを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項３】
前記剥離手段は、前記ＡＣＦ貼付手段におけるＡＣＦの前記電子部品への貼り付け後に、前記電子部品に貼り付けられたＡＣＦと前記セパレータとの間を往復動する
ことを特徴とする請求項２記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項４】
前記ＡＣＦ貼付装置は、さらに、
前記ＡＣＦ貼付手段に、ＡＣＦを供給するＡＣＦ供給手段と、
前記ＡＣＦ貼付手段において前記電子部品にＡＣＦが貼り付けられた後のセパレータを回収するセパレータ回収手段と、
前記ＡＣＦ貼付手段に供給されるＡＣＦの長さを測長するためのＡＣＦ測長手段とを備え、
前記ＡＣＦ供給手段、前記セパレータ回収手段、及び前記ＡＣＦ測長手段は、前記電子部品の端子面の間隔に合わせてそれぞれ２箇所に配置される
ことを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項５】
前記ＡＣＦ貼付装置は、さらに、
前記ＡＣＦ貼付手段の直前に設けられ、前記電子部品の側縁部に形成された端子面のそれぞれの長さに合わせて、前記セパレータに接着されているＡＣＦを上側方向から切断する切断手段を備え、
前記吸着手段は、前記電子部品を前記端子面の形成されていない側から吸着し、
前記ＡＣＦ貼付手段は、前記吸着手段を所定圧力で下降させることにより、前記電子部品の側縁部に対向して形成されているそれぞれの端子面に、前記切断手段において切断された後に上向き方向で供給されるＡＣＦを貼り付ける
ことを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項６】
前記吸着手段には、前記電子部品の側縁部に対向して形成された端子面の間隔に合わせて、前記電子部品を裏面から吸引するための少なくとも２箇所の吸引口が形成される
ことを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項７】
前記ＡＣＦ貼付装置は、さらに、
前記ＡＣＦ貼付手段におけるＡＣＦの貼付時に前記ＡＣＦ及び前記セパレータを下面から支えるために、前記電子部品の側縁部に対向して形成された端子面の間隔に合わせて、２箇所に設けられたバックアップステージを備え、
前記ＡＣＦ貼付手段は、所定荷重で、前記吸着手段により吸着された前記電子部品を前記バックアップステージ上に対向して配置されたＡＣＦ上に圧着することにより前記電子部品の側縁部に形成された端子面に前記ＡＣＦを貼り付ける
ことを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項８】
基板に電子部品を位置決めして仮圧着する仮圧着装置であって、
部品供給部に供給された前記電子部品を吸着する吸着手段と、
前記吸着手段により吸着された電子部品の側縁部に対向して形成された２箇所の端子面それぞれに、同時に、前記ＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付手段と、
前記電子部品を基板の電極部に仮圧着するために、位置決め保持された基板の電極部に前記ＡＣＦ貼付手段によるＡＣＦが貼り付けられた電子部品の１辺を位置決めして前記基板の側縁部に仮圧着する仮圧着手段とを備える
ことを特徴とする仮圧着装置。
【請求項９】
前記ＡＣＦ貼付手段は、前記部品供給部と前記仮圧着手段との間に配置される
ことを特徴とする請求項８記載の仮圧着装置。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の仮圧着装置を備えることを特徴とする液晶ドライバ実装機。
【請求項１１】
前記液晶ドライバ実装機は、さらに、
前記仮圧着手段により前記基板の側縁部に仮圧着された電子部品の端子面と対向する端子面に第二の基板を本圧着する本圧着装置を含む
ことを特徴とする請求項１０記載の液晶ドライバ実装機。
【請求項１２】
部品供給部から供給される電子部品にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付方法であって、
部品供給部に供給された前記電子部品を吸着する吸着ステップと、
前記吸着ステップにおいて吸着された電子部品の側縁部に対向して形成された２箇所の端子面それぞれに、同時に、前記ＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付ステップとを含む
ことを特徴とするＡＣＦ貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル等の基板に実装される電子部品に異方性導電体テープ（ＡＣＦテープ）を貼り付けるＡＣＦ貼付装置に関し、特に、部品実装装置の仮圧着工程に用いるＡＣＦ貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネル等の基板に異方性導電体を介して電子部品を実装する液晶ドライバ実装方法が実用化されている。
【０００３】
図１２は、従来の液晶ドライバ実装方法の各工程を示す参考図であり、この液晶ドライバ実装工程は、液晶パネルの側縁部に半導体部品を接着する液晶実装装置のＡＣＦ貼付け工程、ＴＣＰ等の電子部品を液晶パネルに形成された電極部に位置合わせして仮圧着処理を行う仮圧着工程、より強い圧力で電子部品を液晶パネルに本圧着する本圧着工程、及び電子部品の他方の電極側にＰＣＢ基板を圧着するためのＰＣＢ圧着工程を含んでいる。
【０００４】
また、例えば、液晶パネル等に、半導体部品を備えたテープ部品を異方性導電体を介してボンディングする一連の作業を全て自動化したアウターリードボンディング装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
さらに、ＡＣＦを電子部品に貼り付ける方法として、チップを保持して基板に装着する装着ヘッドを複数個備え、これらの装着ヘッドがチップをピックアップするピックアップステーションを設定し、このピックアップステーションに異方性導電体を貼り付ける貼付ステーションを設定されている電子部品実装装置が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平４−３５２４４２号公報
【特許文献２】特開平１１−２６１２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の、例えば図１２に示す液晶ドライバ実装工程においては、電子部品と基板の電極とを接続するＡＣＦを基板に予め貼り付けるＡＣＦ貼付工程を、仮圧着工程及びＰＣＢ貼付工程の前に２箇所設ける必要がある。このため、ＡＣＦ貼付専用の装置を必要とし、液晶ドライバ実装装置の全体の装置サイズが大きくなり、また、ＡＣＦ貼付工程を備えているために実装タクトも長くなるという課題がある。
【０００７】
また、従来のＡＣＦ貼り付け工程においては、ＡＣＦを液晶基板のソース側及びゲート側の電子部品が実装される側面に一括して貼られるために、実際に使用されない領域にもＡＣＦが使用され、その結果、無駄に使用されるＡＣＦに対して莫大なコストを要しているという問題がある。
【０００８】
本発明は、以上の課題に鑑みてなされたものであり、液晶ドライバ実装工程において、より一層の装置サイズのコンパクト化を図ると共に、実装タクトやコストの削減を図ることができるＡＣＦ貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の課題に鑑み、本発明に係るＡＣＦ貼付装置は、部品供給部から供給される電子部品にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置であって、部品供給部に供給された前記電子部品を吸着する吸着手段と、前記吸着手段により吸着された電子部品の側縁部に対向して形成された２箇所の端子面それぞれに、同時に、前記ＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るＡＣＦ貼付装置は、さらに、前記ＡＣＦ貼付手段におけるＡＣＦの前記電子部品への貼り付け後に、前記ＡＣＦに接着されたセパレータを前記電子部品に貼り付けられたＡＣＦから剥がすための剥離手段を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るＡＣＦ貼付装置は、さらに、前記ＡＣＦ貼付手段に、ＡＣＦを供給するＡＣＦ供給手段と、前記剥離手段において剥離されたセパレータを回収するセパレータ回収手段と、前記ＡＣＦ貼付手段に供給されるＡＣＦの長さを測長するためのＡＣＦ測長手段とを備え、前記ＡＣＦ供給手段、前記セパレータ回収手段、及び前記ＡＣＦ測長手段は、前記電子部品の端子面の間隔に合わせてそれぞれ２箇所に配置されることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るＡＣＦ貼付装置は、さらに、前記ＡＣＦ貼付手段の直前に設けられ、前記電子部品の側縁部に形成された端子面のそれぞれの長さに合わせて、前記セパレータに接着されているＡＣＦを上側方向から切断する切断手段を備え、前記吸着手段は、前記電子部品を前記端子面の形成されていない側から吸着し、前記ＡＣＦ貼付手段は、前記吸着手段を所定圧力で下降させることにより、前記電子部品の側縁部に対向して形成されているそれぞれの端子面に、前記切断手段において切断された後に上向き方向で供給されるＡＣＦを貼り付けることを特徴とする。
【００１３】
尚、前記目的を達成するために、本発明は、ＡＣＦ貼付装置の特徴的な構成ステップを手段とするＡＣＦ貼付方法としたり、このＡＣＦ貼付装置を備える仮圧着装置としたり、このＡＣＦ貼付方法の備えるステップをコンピュータに実行させることが可能なプログラムとしたり、また当該仮圧着装置を備える液晶ドライバ実装機とすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るＡＣＦ貼付装置においては、仮圧着工程の直前でＴＣＰやＣＯＦ等の電子部品の基板側／パネル側の２辺に同時にＡＣＦを貼り付けることが可能となり、ＡＣＦの電子部品への貼り付けを１工程で完結できると共に、従来の液晶ドライバ実装機に設けられていたＡＣＦ貼り付け工程を省略して、装置のコンパクト化、実装タクトの向上を図ることができる。
【００１５】
また、本発明に係るＡＣＦ貼付装置においては、ＡＣＦを電子部品の側縁部に個別に貼り付けることにより、従来のＡＣＦ貼付装置に用いていた一括貼付と比較して、生産性を低下させることなくＡＣＦの使用量を低減して、コスト削減を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係るＡＣＦ貼付装置を図面を参照しながら説明を行う。
【００１７】
（実施の形態）
図１は、本実施の形態に係る液晶ドライバ実装機の全体図である。
【００１８】
本図に示すライン型の液晶ドライバ実装機は、ＴＣＰ等の電子部品を供給する電子部品供給部４０１と電子部品に異方性導電テープ（ＡＣＦテープ）を貼付けるＡＣＦ貼付装置１０１と液晶パネルに対して電子部品の一端部を位置決めして仮圧着する仮圧着部３０５とを含む仮圧着装置１０２、液晶パネルに対して電子部品を本圧着する本圧着装置１０３、及び液晶パネルに圧着された電子部品の他端部をＰＣＢに圧着するＰＣＢ圧着装置１０４及び１０５からなる。
【００１９】
仮圧着装置１０２は、液晶パネルの側縁部に装着される電子部品をトレイ、又はＴＣＰテープ（テープから金型で切り抜き）を介して供給する部品供給部４０１を備えている。
【００２０】
また、仮圧着装置１０２は、４箇所のインデックスヘッドが９０度の角度をなして回転軸を中心としてそれぞれ配置され、各インデックスヘッドに装着されたノズルを用いて部品供給部４０１に供給された部品を吸着した後に、インデックスヘッドを９０度回転させることでノズルに吸着された電子部品を部品供給部４０１からＡＣＦ貼付装置１０１に搬送する。
【００２１】
前記電子部品が部品供給部４０１からＡＣＦ貼付装置１０１に搬送されると、後述するＡＣＦ貼付部を用いてＡＣＦテープを、電子部品の側縁部に形成されている端子面、即ちパネル側端子面とＰＣＢ側端子面の両辺に同時に貼り付ける処理を行う。
【００２２】
その後、ノズルを回転軸を用いて９０度回転することにより、ＡＣＦが２辺に貼付けられた電子部品がＡＣＦ貼付装置１０１から仮圧着部３０５に搬送される。
【００２３】
一方、仮圧着装置１０２は、パネルステージ１０２ａ、バックアップステージ１０２ｂ、ＸＹテーブル１０２ｃ等を備える。なお、パネルステージ１０２ａは、ローダーから搬送装置１０６を経て供給された液晶パネルを真空吸着して保持すると共に、回転、搬送して位置決めを行い、ＸＹテーブル１０２ｃは、液晶パネルの側縁部近辺が、バックアップステージ１０２ｂや反り矯正ユニットに載置されるように位置決めを行う。その後、図３に示すように、仮圧着部３０５に設けられたバックアップステージ１０２ｂ上において、ＡＣＦ貼付装置１０１から吸着ヘッド３０３を用いて搬送される電子部品を液晶パネル３０６の側縁部に位置合わせした後に液晶パネル３０６に形成された電極上に実装する仮圧着処理を行う。
【００２４】
次に、図１に示すように、液晶パネルを搬送装置１０６を用いて搬送して本圧着装置１０３のパネルステージ１０３ａへ移し替えた後に、電子部品を液晶パネルに本圧着する本圧着工程を行う。本圧着装置１０３は、パネルステージ１０３ａ、バックアップステージ１０３ｂ、加圧ヘッド１０３ｃ等を備えている。
【００２５】
この本圧着装置１０３において、パネルステージ１０３ａは、受け取った液晶パネルを真空吸着しながら所定方向に回転、移動することにより液晶パネルを搬送してバックアップステージ１０３ｂ上に位置決めされる。そして仮圧着された電子部品をバックアップステージ１０３ｂ上において本圧着するための加圧ヘッド１０３ｃを用いて加熱及び加圧しながら液晶パネルの側縁部に接合する。尚、本圧着工程においては、電子部品を一括して加圧する加圧ヘッド部を備える一括加圧方式や、個別的に加圧するための加圧ヘッドを備える個別加圧方式がある。
【００２６】
次に、液晶パネルはＰＣＢ圧着装置I（１０４）に搬送され、第二の基板となるＰＣＢ
基板と、すでに電子部品が仮圧着された第一の基板となる液晶パネルとを電子部品を介して接続する。なお、本発明においては、ＡＣＦ貼付装置１０１を仮圧着装置１０２に備えることにより、このＰＣＢ圧着装置I（１０４）においては、すでに電子部品のＰＣＢ側
の端子面にＡＣＦが貼り付けられているために、従来備えられていたＡＣＦを貼り付ける工程を省いた構成とすることができる。
【００２７】
また、本図においては、ＰＣＢ圧着装置I（１０４）は、液晶パネルのソース側にＰＣ
Ｂ基板を圧着する工程であり、ＰＣＢ圧着装置II（１０５）は、液晶パネルのゲート側に
ＰＣＢ基板を圧着する工程となる。
【００２８】
図２は、本発明に係る仮圧着装置を備える液晶ドライバ実装機の各工程において液晶パネルに圧着される電子部品の説明図である。
【００２９】
仮圧着工程においては、液晶ドライバ実装機に供給される液晶パネル２０１の側縁部に、ＡＣＦ貼付装置において電子部品の対向する２辺の端子面にすでにＡＣＦが貼り付けられている電子部品２０２ａ、２０２ｂの一辺が仮圧着される。
【００３０】
その後、本圧着工程に搬送され、電子部品２０２ａ、２０２ｂの液晶パネル２０１への本圧着が行われ、次に、ＰＣＢ圧着工程Iに搬送され、仮圧着工程のＡＣＦ貼付装置にお
いてすでにＡＣＦが貼付され、仮圧着工程において液晶パネル２０１へ仮圧着された辺と対向する辺に、第二の基板としてＰＣＢ２０３ａ、２０３ｂが圧着される。なお、ＰＣＢ圧着工程Iにおいては液晶パネル２０１のソース側に電子部品を介してＰＣＢ２０３ａが
圧着され、ＰＣＢ圧着工程IIにおいては液晶パネル２０１のゲート側に電子部品を介して
ＰＣＢ２０３ｂが圧着される。
【００３１】
図５は、本発明に係るＡＣＦ貼付装置を備えた液晶ドライバ実装機の動作手順を示すフローチャートである。
【００３２】
最初に、部品供給部から供給される電子部品を裏面からノズルを用いて吸着する（Ｓ５０１）。
【００３３】
次に、インデックスヘッドの回転軸を９０度回転させてノズルに吸着された電子部品を部品供給部からＡＣＦ貼付装置に搬送し、電子部品の側縁部に形成されたそれぞれの端子面にＡＣＦを同時に貼り付ける処理を行う（Ｓ５０２）。
【００３４】
次に、インデックスヘッドの回転軸を９０度回転させてノズルに吸着された電子部品をＡＣＦ貼付装置から仮圧着部に搬送し、この仮圧着部において、ＡＣＦ貼付装置でＡＣＦが２辺に貼り付けられた電子部品を、液晶パネルのソース側またはゲート側の電極部に位置決めして仮圧着する処理を行う（Ｓ５０３）。
【００３５】
そして、本圧着装置において、仮圧着された電子部品と液晶パネルの電極とが導通するように、より大きな圧力で圧着する本圧着を行い（Ｓ５０４）、次に、ＰＣＢ圧着装置において、既にＳ５０１のＡＣＦ貼付工程においてＡＣＦが貼り付けられた電子部品の側縁部に第二の基板であるＰＣＢを圧着する処理を行う（Ｓ５０５）。
【００３６】
図３は、本発明に係る仮圧着装置１０２の要部の斜視図である。本図に示すように、本発明に係る仮圧着装置１０２は、部品供給部４０１、仮圧着部３０５の間にＡＣＦ貼付装置１０１を備えていることを特徴とする。
【００３７】
また、図１１は、本発明のＡＣＦ貼付装置１０１に用いるノズル１１０１の図である。
図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明のＡＣＦ貼付装置１０１に用いるノズル１１０１は、吸着される電子部品１１０２の形や長さに応じて２箇所の吸着箇所を有し、パネル側及びＰＣＢ側の２辺を裏面から吸着（バックアップ）するものである。このようなノズル１１０１を用いることにより、ノズル１１０１に形成された吸着部において電子部品の側縁部に形成された対向する端子面を裏面から確実に吸着固定して、ＡＣＦ貼付部においてＡＣＦを電子部品の２辺同時に貼り付けることができる。
【００３８】
また、図１１（ｃ）、及び図１１（ｄ）は、液晶パネルのソース側及びゲート側に用いられる電子部品１１０３及び１１０４の一例を示し、このように種類の異なる電子部品毎に適した大きさのノズルを用いてＡＣＦ仮圧着処理を行う必要がある。
【００３９】
そして、図３に示すように、ＡＣＦ貼付装置１０１は、ノズル３０３を用いて部品供給部４０１から供給された電子部品のパネル側端子面及びＰＣＢ側端子面の２辺同時にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付部３０１、ＡＣＦテープを供給するＡＣＦテープ供給部３０２、電子部品を吸着保持するノズル３０３、ＡＣＦから剥離されるセパレータを回収するセパレータ回収部３０４等を備える。
【００４０】
なお、上述のように、本実施の形態では円周４等分したインデックスヘッドを備えて回転軸まわりに回転させながら電子部品を液晶パネルに仮圧着処理を行う構成としており、仮圧着部３０５の、９０度手前位置においてＡＣＦを電子部品に貼り付けるＡＣＦ貼付装置１０１が設けられている。
【００４１】
図４は、本発明に係る仮圧着装置１０２の動作の説明図である。
部品供給部４０１から取り出された電子部品は、取出ヘッド４０２を用いて、経路Ｌ１、Ｌ２を経てＡＣＦ貼付装置１０１へ移送され、電子部品の側縁部の２辺同時にＡＣＦの貼り付けが行われ、その後に、経路Ｌ３を経て仮圧着部３０５に搬送されて基板４０３の側縁部に形成された電極上への仮圧着処理が行われることとなる。
【００４２】
さらに、本実施の形態のように４箇所のインデックスヘッドに装着されたノズルを用いて仮圧着処理を行う構成においては、これら一連の作業をソース側／ゲート側に分担した作業により行う。例えば、左側リールから部品供給して反時計回りにインデックスした場合には液晶パネルのソース側、右側リールから部品供給して時計回りにインデックスした場合には液晶パネルのゲート側に電子部品を仮圧着することができる。
【００４３】
この際、パネルに圧着する電子部品の種類や個数等の条件により、ソース側に圧着される部品に対応したノズルおよびゲート側に圧着される部品に対応したノズルを、それぞれ前記インデックスヘッドの対向する２位置に配置することや、隣接する２位置に配置することが考えられる。
【００４４】
図９は、本発明に係るＡＣＦ貼付装置の上面図、正面図及び側面図を示す。
図９（ａ）はＡＣＦ貼付装置の上面図を示し、金型により打ち抜かれたＴＣＰ９０１等の電子部品の側縁部に形成された端子面に同時にＡＣＦの貼付処理が行われ、また剥離ローラ７０１を用いてＡＣＦとセパレータとを引き剥がすことが可能となる。
【００４５】
図９（ｂ）はＡＣＦ貼付装置の側面図を示し、ＡＣＦ貼付部３０１、ＡＣＦテープ供給部３０２、電子部品を吸着するノズル３０３、使用後のセパレータを回収するためのセパレータ回収部３０４、使用されたＡＣＦの長さを測長するためのＡＣＦ測長部９０２等が備えられる。
【００４６】
なお、ＡＣＦ測長部９０２において電子部品毎に使用するＡＣＦの長さを測長することにより、次の電子部品に貼り付けるＡＣＦをＡＣＦ貼付部３０１に供給することが可能となる。
【００４７】
図９（ｃ）はＡＣＦ貼付装置の正面図を示し、電子部品の幅寸法に応じて２箇所のＡＣＦテープ供給部３０２が備えられている。また、モータ９０３及び９０４を用いて、ＴＣＰ等の電子部品のサイズに応じて、２箇所に設けられているＡＣＦテープ供給部３０２等の間隔を調整することにより、各電子部品の種類に応じたＡＣＦの２辺同時貼り付けを実現することが可能となる。
【００４８】
図６および図７は、本発明に係るＡＣＦ貼付装置でのＡＣＦ貼付手順を説明する図である。
【００４９】
図６（ａ）に示すように、ＡＣＦテープ供給部３０２に配置されたＡＣＦが図示しない送り手段を用いて所定長送り出され、ＡＣＦ貼付部３０１の手前において、上側方向からＡＣＦカッター６０１を用いてセパレータを残して切断される。
【００５０】
次に、図６（ｂ）に示すように、ＡＣＦカッター６０１により切断されたＡＣＦ６０２がＡＣＦ貼付部３０１上に送り出される。
【００５１】
続いて図７（ａ）に示すように、ＡＣＦ貼付部３０１において電子部品を吸着したノズル３０３を下降させて所定圧力でＡＣＦを側縁部に圧着する。
【００５２】
次に、図７（ｂ）に示すように、ノズル３０３が所定量引き上げられ、これに伴って電子部品の端子面に貼り付けられたＡＣＦが共に上方に引き上げられるが、これを図７（ｃ）に示す剥離ローラ７０１を、ＡＣＦとセパレータとの間を左右方向に駆動させることにより、セパレータからＡＣＦを適切に剥離することが可能となる。
【００５３】
なお、ＡＣＦの種類によってはＡＣＦを電子部品に貼り付け後にノズル３０３を引き上げることによりＡＣＦがセパレータから自然剥離するため、本実施の形態に示す剥離ローラ７０１は必ずしも必要ではない場合がある。
【００５４】
図８は、本発明に係る図６及び図７に示したＡＣＦ貼付装置の動作手順を示すフローチャートである。
【００５５】
最初に、電子部品の２辺の端子面のそれぞれの長さに合わせてセパレータ回収部３０４を駆動させてＡＣＦを送り出す（Ｓ８０１）。
【００５６】
次に、ＡＣＦカッター６０１を用いて上側方向からＡＣＦを切断した後に（Ｓ８０２）、送り手段を駆動させてＡＣＦをＡＣＦ貼付部３０１の貼付位置に送り出す（Ｓ８０３）。そして、電子部品を裏面から吸着したノズル３０３を下降させることで電子部品の対向する端子面に所定圧力でＡＣＦの貼付処理を行い（Ｓ８０４）、その後、ノズル３０３を上昇させる。次に、剥離ローラ７０１を用いてＡＣＦをセパレータから剥離する処理を行い（Ｓ８０５）、これら一連の処理を液晶パネルに圧着される各電子部品に対して繰り返して行う。
【００５７】
図１０は、電子部品へのＡＣＦ貼付チェックを行うためのＡＣＦ貼付判別センサ１００１を備えたＡＣＦ貼付装置の一例を示す図である。
【００５８】
例えば、ＡＣＦ貼付判別センサ１００１は、ＡＣＦ貼付部３０１の直後の位置に設けられ、ＡＣＦ貼付部３０１による貼付工程の後のセパレータをＡＣＦ貼付判別センサ１００１で確認することにより、確実に電子部品にＡＣＦが貼り付いたかを判定することができる。
【００５９】
このＡＣＦ貼付判別センサ１００１は、例えば反射光量を確認することによりセパレータへのＡＣＦの残存の有無を確認するものである。また、ＡＣＦ貼付工程の直後においてＡＣＦ貼り付けの確認をするために、実装タクトに影響を与えることなく、判定処理を行うことが可能となる。
【００６０】
また、電子部品を液晶パネル等に仮圧着や本圧着する以前にＡＣＦ貼り付けの適否を確認することができるため、液晶パネルの不良品の発生を未然に防止することが可能となる。
【００６１】
以上の説明のように、本発明に係る仮圧着装置は、部品供給部と仮圧着部と間にＡＣＦ貼付装置を配置し、このＡＣＦ貼付装置においては、仮圧着工程の直前でＴＣＰ等の電子部品の基板側／パネル側の２辺に同時にＡＣＦを貼り付けることが可能となり、ＡＣＦの電子部品への貼り付けを１工程で完結できると共に、従来の液晶ドライバ実装機に設けられていたＡＣＦ貼り付け工程を省略して、液晶ドライバ実装機のコンパクト化、実装タクトの向上を図ることができる。
【００６２】
また、本発明に係るＡＣＦ貼付装置においては、ＡＣＦを電子部品の側縁部に個別に貼り付けることにより、生産タクトを低減することなく、従来のＡＣＦ貼付装置に用いていた一括貼付と比較して、ＡＣＦの使用量を低減して、コスト削減を図ることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明に係るＡＣＦ貼付装置は、例えば、液晶パネルに電子部品を実装する液晶ドライバ実装工程中に用いる仮圧着装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】実施の形態に係る液晶ドライバ実装機の全体図
【図２】液晶ドライバ実装機の各工程において液晶パネルに圧着される電子部品の説明図
【図３】本発明に係る仮圧着装置の斜視図
【図４】本発明に係る仮圧着装置の動作の説明図
【図５】本発明に係るＡＣＦ貼付装置を備えた液晶ドライバ実装機の動作手順を示すフローチャート
【図６】本発明に係るＡＣＦ貼付装置に備えられるＡＣＦカッターの動作手順の説明図
【図７】本発明に係るＡＣＦ貼付装置に用いる剥離ローラの動作手順の説明図
【図８】本発明に係る図６及び図７に示したＡＣＦ貼付装置の動作手順を示すフローチャート
【図９】本発明に係るＡＣＦ貼付装置の上面図、正面図及び側面図
【図１０】電子部品へのＡＣＦ貼付チェックを行うためのＡＣＦ貼付判別センサを備えたＡＣＦ貼付装置の一例を示す正面図
【図１１】本発明のＡＣＦ貼付装置に用いるノズルの説明図
【図１２】従来の液晶ドライバ実装方法の各工程を示す参考図
【符号の説明】
【００６５】
１００  液晶ドライバ実装機
１０１  ＡＣＦ貼付装置
１０２  仮圧着装置
１０３  本圧着装置
１０４  ＰＣＢ圧着装置I
１０５  ＰＣＢ圧着装置II
３０１  ＡＣＦ貼付部
３０２  ＡＣＦ供給部
３０３  ノズル
３０４  セパレータ回収部
３０５  仮圧着部
３０６  液晶パネル
４０１  部品供給部
６０１  ＡＣＦカッター
７０１  剥離ローラ
９０２  ＡＣＦテープ測長部
１００１  ＡＣＦ貼付判別センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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