(57)【要約】【課題】  圧着治具に対する熱印加を行わずに基板に対して接合材料を貼り付けることができる熱圧着装置を提供する。【解決手段】  熱圧着装置１は、第１のロール部３１ａと第２のロール部３１ｂとを有し、前記第２のロール部３１ｂの駆動により第１のロール部３１ａに備えられたフィルム３４が移動するロール装置３０と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤Ｒを塗布する塗布装置４０と、前記ロール装置３０を制御することにより前記フィルム３４を移動させる第１の制御と、前記フィルム３４が第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置４０を制御することにより前記接着剤Ｒを塗布させる第２の制御とを実施する制御装置５０とを備える。【選択図】  図１
2008243733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムを移動するロール装置と、  所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置と、  前記ロール装置を制御することにより前記フィルムを移動させる第１の制御と、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置を制御することにより前記接着剤を塗布させる第２の制御とを実施する制御装置とを備えたことを特徴とする熱圧着装置。
【請求項２】
前記所定の方向とは前記フィルムの端部に向けた方向であることを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項３】
圧着面を有した圧着治具と、  フィルムを移動するロール装置と、  所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置と、  カッターを有する分断装置と、  前記ロール装置を制御することにより前記フィルムを前記圧着治具の圧着面下通り移動させる第１の制御と、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置を制御することにより前記接着剤を塗布させる第２の制御と、前記分断装置の前記カッターを前記圧着治具の前記圧着面に向けて当接させる第３の制御とを実施する制御装置とを有することを特徴とする熱圧着装置。
【請求項４】
前記フィルムは第１の層とこの第２の層に積層された第２の層を有することを特徴とする請求項３に記載の熱圧着装置。
【請求項５】
フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置とを備えた熱圧着装置の制御方法であって、  前記第２のロール部を駆動させて前記フィルムを移動させ、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置により前記接着剤を塗布させることを特徴とする熱圧着装置の制御方法。
【請求項６】
圧着面を有した圧着治具と、フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置と、カッターを有する分断装置と、を備えた熱圧着装置の制御方法であって、  前記第２のロール部を駆動させて前記フィルムを前記圧着治具の圧着面下を通って移動させ、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置により前記接着剤を塗布させ、前記フィルムが前記第２の位置に移動後に前記カッターを前記圧着治具の前記圧着面に向けて当接させることを特徴とする熱圧着装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱圧着装置に係り、特に基板に対して接合材料を貼り付ける機能を有する熱圧着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板間接合方法の１つに熱圧着工法がある。熱圧着工法とは、圧着治具を瞬時に温め、その熱で被溶接物を溶かして接合する方法である。外部（セラミックヒーターチップ）から熱を与えて接合するので、基本原理は半田付けに近い技術である。主に樹脂類の接合、フラットケーブル類の半田付け、金属類のろう付け等に適している。  熱圧着工法では、接合対象であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ  ）等の基板の各電極に接合材料を介して接続を行う。一般にこの接合材料には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）やＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）に代表されるフィルム状のものを用いることが多い。具体的には、接合対象である一方の基板に接合材料を貼り付ける（仮貼り）。この仮貼りには、所定の熱や荷重を印加して接合材料を熱硬化させることでＰＣＢやＦＰＣの電極表面に固定することとなる。  特許文献１には絶縁フィルム上面のうち並列に配設される各線状導体間に対応するストライプ状の領域部分に接着剤を塗布する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２５３６７号公報（第５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、接合材料は熱硬化の対温度感度が高くなってきている。即ち、接合材料が多段プロファイル対応等の温度応答性向上が実現され、これにより接合材料が温度に敏感に反応し、熱硬化が促進されやすくなっている。  接合材料における熱硬化の対温度感度の向上は、仮貼り工程における熱印加においても熱硬化反応が進むこととなる。その結果、接合材料は仮貼り対象である基板ではなく、むしろ加圧する工具である圧着治具側に貼り付いてしまうなどの不具合が生じてしまう。一方、この現象を避けるために、圧着治具に高荷重や熱を印加しないとした場合であっても、接続材料自身の接着性能によっては、なおも接合材料が仮貼り対象である基板には貼り付かず、仮貼りに不具合が生じることとなる。
【０００４】
そこで本発明は以上の問題点を解決するためになされたものであり、圧着治具に対する熱印加を行わずに基板に対して接合材料を貼り付けることができる熱圧着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の熱圧着装置は、フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置と、前記ロール装置を制御することにより前記フィルムを移動させる第１の制御と、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置を制御することにより前記接着剤を塗布させる第２の制御とを実施する制御装置とを備えたことを特徴としている。
【０００６】
また、本発明の他の熱圧着装置は、圧着面を有した圧着治具と、フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置と、カッターを有する分断装置と、前記ロール装置を制御することにより前記フィルムを前記圧着治具の圧着面下通り移動させる第１の制御と、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置を制御することにより前記接着剤を塗布させる第２の制御と、前記分断装置の前記カッターを前記圧着治具の前記圧着面に向けて当接させる第３の制御とを実施する制御装置とを有することを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の熱圧着装置の制御方法は、フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置とを備えた熱圧着装置の制御方法であって、前記第２のロール部を駆動させて前記フィルムを移動させ、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置により前記接着剤を塗布させることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の他の熱圧着装置の制御方法は、圧着面を有した圧着治具と、フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置と、カッターを有する分断装置と、を備えた熱圧着装置の制御方法であって、前記第２のロール部を駆動させて前記フィルムを前記圧着治具の圧着面下を通って移動させ、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置により前記接着剤を塗布させ、前記フィルムが前記第２の位置に移動後に前記カッターを前記圧着治具の前記圧着面に向けて当接させることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
圧着治具に対する熱印加を行わずに基板に対して接合材料を貼り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図である。図１に示すように、本発明に係る熱圧着装置１は、台座１０と、圧着治具２０と、ロール装置３０と、塗布装置４０と、制御装置５０と、分断装置６０とを主たる構成要素とする。  台座１０は、例えば接続対象である２つの基板（後述する第１の基板１００、第２の基板２００）を載せる台としての役目を担う。  圧着治具２０は、後述するフィルム３４を基板に仮貼りしたり、上記２つの基板を接続するための治具であり、セラミックや金属等の材質で形成されている。また、圧着治具２０は圧着面２０ａ（図５参照）を有している。  圧着治具２０は、後述するように第１の基板１００上に搭載された接続部材３４Ｂに対して圧着面２０ａを覆うように載せる（図８参照）。そして、制御装置５０の治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を加圧することで、第１の基板１００とフィルム３４とを仮貼りする。  また、圧着治具２０は、後述するように第２の基板２００上に圧着面２０ａを覆うように載せる（図１１参照）。そして、制御装置５０の治具位置制御部５４や治具加熱制御部５５の指示により圧着治具２０を加圧・加熱することで、第１の基板１００と第２の基板２００とを接続部材３４Ｂを介して接続する。  ロール装置３０は、フィルム３４を移動する。即ち、制御装置５０の送出制御部５８の指示により第２のロール部３１ｂを駆動させる。これにより、第１のロール部３１ａから第２のロール部３１ｂへ巻き取り、フィルム３４を移動させる。尚、接続部材３４Ｂは、仮貼りを行う際に圧着面２０ａと第１の基板１００との間に介在させる接続部材３４Ｂの元になる。
【００１１】
第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂは円盤状の形状をしている。第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂの中心部にはモータ（不図示）が設けられており、送出制御部５８の指示により、第２のロール部３１ｂが半時計方向（矢印Ｄ方向）に回転することでテープ状のフィルム３４を巻き取る。この巻き取りに伴い、第１のロール部３１ａの図示せぬ回転軸も回転し、新しいフィルム３４が圧着治具２０へ送出する。ガイドローラ３５は上記送出時におけるフィルム３４のねじれ等を防止する。  連結軸３３は、第１のロール部３１ａと第２のロール部３１ｂとを連結している。連結軸３３の中央部からは可動軸３６が延設している。可動部３２はロール装置３０に掛かる荷重に伴い可動軸３６を鉛直方向（矢印Ｆ方向）に動かす。これによりロール装置３０は圧着治具２０が移動してフィルム３４に接触し、フィルム３４の張力が所定の張力範囲を超えた場合には、鉛直下方向に移動する。尚、可動部３２は、治具位置制御部５４の制御方法によっては、省略して熱圧着装置１を構成しても良い。  塗布装置４０は、第１の塗布器４０ａと第２の塗布器４０ｂとを有している（図３、図４参照）。塗布装置４０は、制御装置５０の塗布器制御部５７の指示により、フィルム３４の所定位置に接着剤Ｒを塗布する。  分断装置６０は、後述するように圧着治具２０が当接したフィルム３４に対して、フィルム３４の反対側の面からカッター６１を当接する（図６参照）。この当接により、接着部材３４Ｂを形成する。この接着部材３４Ｂは、第１の基板１００と第２の基板２００との接合に使用される。  制御装置５０は、圧着治具２０の加圧や加熱、ロール装置３０によるフィルム３４の送出やロール装置３０の移動、塗布装置４０による接着剤の塗布、分断装置６０によるフィルムの分断の制御を行う。制御装置５０は、主制御部５１と、入力部５２と、出力部５３と、治具位置制御部５４と、治具加熱制御部５５と、ロール位置制御部５６と、塗布器制御部５７と、送出制御部５８と、分断制御部５９とを主たる構成要素とする。また、各要素は相互にバスで接続されている。  主制御部５１は、制御装置５０全体の制御を行う。入力部５２は、ユーザによる圧着の開始や中止、圧着条件等の操作入力を行う。出力部５３は、加圧や加熱のプロファイル、フィルム３４の送出状況等、本装置の駆動状況を表示する。治具位置制御部５４は、圧着治具２０の移動及び加圧を制御する。
【００１２】
圧着治具２０の移動とは、下降・上昇の他、平面方向Ｘ方向Ｙ方向による位置も制御できるようにしても良い。治具加熱制御部５５は、圧着治具２０の加熱を制御する。治具加熱制御部５５は圧着治具２０内に熱電対等を設けることで、圧着治具２０の温度を監視する。ロール位置制御部５６は、ロール装置３０の移動を制御する。塗布器制御部５７は、塗布装置４０の塗布を制御する。送出制御部５８は、フィルム３４の送出を制御する。分断制御部５９は、分断装置６０の動きを制御する。  次に本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャートである。  図２に示すように、熱圧着装置１は、まずフィルム巻き取り指示があったか否かを判断する（ステップＳ１０）。例えば、ユーザが入力部５２を操作することにより圧着開始の指示があることをトリガとしてフィルム巻取り指示があったものとみなすように構成しても良い。その結果、フィルム巻き取りの指示がないと判断した場合には（ステップＳ１０のＮｏ）、この指示があるまで後述する処理は行わない。
【００１３】
一方、フィルム巻き取りの指示があったと判断した場合には（ステップＳ１０のＹｅｓ）、送出制御部５８の指示によりフィルム３４の巻取りを開始する（ステップＳ２０）。
【００１４】
即ち、送出制御部５８の指示によりロール装置３０の第２のロール部３１ｂの図示せぬモータ部の駆動を開始する。第２のロール部３１ｂが半時計方向（矢印Ｄ方向）に回転することでテープ状のフィルム３４を巻き取る。この巻き取りの開始に伴い、第１のロール部３１ａの図示せぬ回転軸も回転し、新しいフィルム３４を圧着治具２０へ送出することとなる。
【００１５】
次に、塗布器制御部５７の指示により塗布装置４０による接着剤Ｒの塗布を開始する（ステップＳ３０）。図３は、塗布装置４０における接着剤Ｒの塗布の様子を示した図である。即ち、図３に示すようにロール装置３０がフィルム３４をＥ方向に送出を開始した後に、塗布器制御部５７は塗布装置４０を制御して接着剤Ｒの塗布を開始する。塗布装置４０による接着剤Ｒの塗布は、フィルム３４の端部に向けて塗布される。図４は、塗布装置４０によるフィルム３４への接着剤Ｒの塗布位置を示した図である。図４（ａ）は、フィルム３４が第１のロール部３１ａ側のガイドローラ３５を通り過ぎた後の位置に向けて塗布装置４０を設定した場合を示している。図４（ｂ）は、フィルム３４が第１のロール部３１ａ側のガイドローラ３５を通り過ぎる前の位置に向けて塗布装置４０を設定した場合を示している。
【００１６】
図４に示すように、塗布装置４０の塗布はフィルム３４が第１のロール部３１ａ側のガイドローラ３５を通り過ぎる前後のどちらの位置に向けてもよい。尚、例えば図４（ｂ）のようにガイドローラ３５を通り過ぎる前の位置に向けて塗布すれば、接着剤Ｒはガイドローラ３５の回転により、フィルム３４とガイドローラ３５との間を通過するため、より接着剤Ｒがフィルム３４に馴染みやすくなる。
【００１７】
上述したステップＳ３０を実施することより、接着剤Ｒがフィルム３４の端部３４ａ，３４ｂへの塗布が開始されることとなる。
【００１８】
次に、フィルム３４が所定量移動したか否かを判断する（ステップＳ４０）。即ち、第２のロール部３１ｂの駆動により、フィルム３４が後述する接続部材３４Ｂとして利用される長さとして予め設定された長さの分が移動したか否かを判断する。この判断は、主制御部５１が送出制御部５８の送出を常に監視して移動量を検出するように構成しても良いし、送出制御部５８自身がその長さを検出するように構成しても良い。
【００１９】
その結果、フィルム３４が所定量移動していないと判断した場合には（ステップＳ４０のＮｏ）、所定量移動すると判断するまで以降の処理は行わない。一方、フィルム３４が所定量移動したと判断した場合には（ステップＳ４０のＹｅｓ）、送出制御部５８の指示によりフィルム３４の巻取りを終了する（ステップＳ５０）。即ち、送出制御部５８の指示によりロール装置３０の第２のロール部３１ｂの図示せぬモータ部の駆動を停止する。
【００２０】
次に、塗布器制御部５７の指示により塗布装置４０による接着剤Ｒの塗布を終了する（ステップＳ６０）。即ち、ロール装置３０によるフィルム３４の端部への接着剤Ｒの塗布を終了する。これにより、フィルム３４の端部３４ａ，３４ｂには、接続部材３４Ｂとして利用される長さ分の接着剤Ｒが塗布されたことになる。
【００２１】
次に、圧着治具２０の下降を開始する（ステップＳ７０）。即ち、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０の下降を開始する。この圧着治具２０の下降の開始により、圧着治具２０は、フィルム３４に向けて下降を開始する。図５は、圧着治具２０の下降の様子を示した図である。図５に示したように、治具位置制御部５４は、圧着治具２０に圧力Ｐ１を加圧しながら圧着治具２０を下降させる。
【００２２】
次に、圧着治具２０がフィルム３４に到達したか否かを判断する（ステップＳ８０）。
【００２３】
即ち、治具位置制御部５４により圧着治具２０がフィルム３４まで到達したか否かを判断する。この判断は、治具位置制御部５４が、予め所定の移動量分を圧着治具に対して下降させた場合にフィルム３４まで到達したと判断するように構成しても良い。また、圧着治具２０がフィルム３４への到達により反力得ることで圧着治具２０への加圧力が変化することを検出した際に圧着治具２０がフィルム３４まで到達したと判断するように構成しても良い。
【００２４】
その結果、圧着治具２０がフィルム３４に到達していないと判断した場合には（ステップＳ８０のＮｏ）、圧着治具２０がフィルム３４に到達したと判断するまで以降の処理は行わない。一方、圧着治具２０がフィルム３４に到達したと判断した場合には（ステップＳ８０のＹｅｓ）、治具位置制御部５４による圧着治具２０の下降を終了する（ステップＳ９０）。これにより、圧着治具２０の下降は停止する。以上の処理により、圧着治具２０はフィルム３４と接触するまで下降することとなる。
【００２５】
次に、分断装置６０によりフィルム３４を分断する（ステップＳ１００）。即ち、分断制御部５９の指示により分断装置６０を圧着治具２０に向けて移動することにより、フィルム３４を切断する。
【００２６】
図６は、分断装置６０の移動の様子を示した図である。図６に示したように、分断制御部５９による分断装置６０の移動指示により、カッター６１が圧着治具２０方向（図６では、鉛直上方向）に向けて移動する。圧着治具２０には治具位置制御部５４の制御により継続して所定の圧力Ｐ１が圧着治具２０に対して加わっているものとする。従って、フィルム３４は、圧着治具２０とカッター６１のせん断加工によりフィルム３４が分断されることとなる。
【００２７】
図７は、フィルム３４の分断の様子を示した図である。図７（ａ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の開始の時を示した図であり、図７（ｂ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の途中を示した図であり、図７（ｃ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の完了を示した図である。既述ではフィルム３４が分断されると説明したが、既述の「分断」とは、実際ステップＳ１００の処理を行うことにより、第２の積層部材３４ｂに切り欠きαを形成することを意味する。
【００２８】
即ち、フィルム３４は、詳細には、第１の積層部材３４ａと、この第１の積層部材３４ａ上に積層された第２の積層部材３４ｂから構成されている。ここで、第１の積層部材３４ａは、第２の積層部材３４ｂよりも少なくともせん段方向には高い剛性を有した部材である。また、第２の積層部材３４ｂは、接着性を有した部材である。第２の積層部材３４ｂは、例えばＡＣＦやＡＣＰである。
【００２９】
図７（ａ）に示すように、カッター６１は、フィルム３４の第２の積層部材３４ｂ側からせん段を開始する。フィルム３４は、圧着治具２０とカッター６１との間に挟まれることから、分断が開始される。第１の積層部材３４ａと第２の積層部材３４ｂとのせん段方向の剛性の違いから、図７（ｂ）に示すように、カッター６１は、第１の積層部材３４ａを分断するまでには至らない、但し、第２の積層部材３４ｂは完全に分断される。そして、カッター６１の上昇を終了させ、所定位置に戻すことで、図７（ｃ）に示すように、フィルム３４における第２の積層部材３４ｂの分断が完了することとなる。カッター６１は、２箇所あるため、この２つのカッター６１による分断で１つの領域である接続部材３４Ｂか形成されることとなる。尚、２つのカッター６１間の距離は接続部剤３４Ｂの長さと等しく設けられていることが好ましい。
【００３０】
次に、圧着治具２０の下降移動により接続部材３４Ｂを第１の基板１００上に搭載する（ステップＳ１１０）。図８は、接続部材３４Ｂの第１の基板１００への搭載の様子を示した図である。図９は台座１０へ搭載する第１の基板１００の一例を示した図である。図９（ａ）は、第１の基板１００を天面から見た図であり、図９（ｂ）は、Ａ−Ａ断面を示した図である。図９に示すように第１の基板１００は、絶縁材である基材１０１の上に導電材である複数の配線１０２が所定の間隔で積層され、その上に被覆材１０３が積層されている。また、第１の基板１００は、基板間接続を行うために配線１０２の一部が露出する第１の接続部１０４の領域が設けられている。尚、配線１０２がない部分は基材１０１の上に直接被覆材１０３が積層されている。配線１０２の露出部分は電極としての役割を担う。
【００３１】
図８に示したように、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を下降移動させ、フィルム３４と接触してもなお、下降を継続させる。そして予め台座１０上に搭載しておいた第１の基板１００上のにフィルム３４を押し付ける状態で圧着治具２０を搭載する。
【００３２】
この際に所定の圧力Ｐ２を加圧して第１の基板１００に向けて圧着治具２０を押し付けることとなる。
【００３３】
次に、圧着治具２０の上昇移動させ所定の位置に戻す（ステップＳ１２０）。即ち、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を上昇移動させ、元の位置に戻す。この圧着治具２０の上昇により、フィルム３４も元の位置に戻るが、フィルム３４の第２の積層部材３４ｂにおいて、カッター６１により分断されて形成された接続部材３４Ｂは、第１の基板１００上に接続したままとなる。即ち、第２の積層部材３４ｂの端部には接着剤Ｒが塗布されているため、圧着治具２０による加圧により接続部材３４Ｂは第１の基板１００と接続される（仮貼り）。従って、治具加熱制御部５５による圧着治具２０への加熱を行うことなく、接続部材３４Ｂの第１の基板１００への仮貼りが可能になる。
【００３４】
次に、第２の基板２００を第１の基板１００へ搭載することで、熱圧着を行う（ステップＳ１３０）。即ち、接続部材３４Ｂが仮貼りされた第１の基板１００上に第２の基板２００を搭載し、圧着治具２０を加熱・加圧することにより、第１の基板１００と第２の基板２００とを熱圧着処理する。
【００３５】
図１０は第２の基板２００を示した図である。図１０（ａ）は、第２の基板２００を天面から見た図であり、図１０（ｂ）は、Ｂ−Ｂ断面を示した図である。図１０に示すように第２の基板２００は、絶縁材である基材２０１の上に導電材である複数の配線２０２が配線１０２と同じ所定の間隔で積層され、その上に被覆材２０３が積層されている。また、第２の基板２００は、基板間接続を行うために配線２０２の一部が露出する第２の接続部２０４の領域が設けられている。尚、配線２０２がない部分は基材２０１の上に直接被覆材２０３が積層されている。配線２０２の露出部分は電極としての役割を担う。第２の基板２００は、例えばＦＰＣである。
【００３６】
図１１は、圧着治具２０による熱圧着の様子を示した図である。図１１に示すように、接続部材３４Ｂが仮貼りされた第１の基板１００上に、圧着治具２０を搭載して加熱・加圧することにより、第１の基板１００と第２の基板２００とを熱圧着する。この第２の基板２００の配置は第１の接続部１０４と第２の接続部２０４とを対向させるように配置する。これにより、第１の基板１００と第２の基板２００とは接続されることとなる。尚、このステップＳ１３０の処理は既存の処理工程と同じであるためこれ以上の詳述は割愛する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図。
【図２】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャート。
【図３】塗布装置４０における接着剤Ｒの塗布の様子を示した図。
【図４】塗布装置４０によるフィルム３４への接着剤Ｒの塗布位置を示した図。
【図５】圧着治具２０の下降の様子を示した図。
【図６】分断装置６０の移動の様子を示した図。
【図７】フィルム３４の分断の様子を示した図。
【図８】接続部材３４Ｂの第１の基板１００への搭載の様子を示した図。
【図９】台座１０へ搭載する第１の基板１００の一例を示した図。
【図１０】第２の基板２００を示した図。
【図１１】圧着治具２０による熱圧着の様子を示した図。
【符号の説明】
【００３８】
１  熱圧着装置
１０  台座
２０  圧着治具
２０ａ  圧着面
３０  ロール装置
３１  ロール部
３１ａ  第１のロール部
３１ｂ  第２のロール部
３２  可動部
３３  連結軸
３４  フィルム
３４ａ  第１の積層部材
３４ｂ  第２の積層部材
３４Ｂ  接続部材
３５  ガイドローラ
３６  可動軸
４０  塗布装置
４０ａ  第１の塗布器
４０ｂ  第２の塗布器
５０  制御装置
５１  主制御部
５２  入力部
５３  出力部
５４  治具位置制御部
５５  治具加熱制御部
５６  ロール位置制御部
５７  塗布器制御部
５８  送出制御部
５９  分断制御部
６０  分断装置
６１  カッター
１００  第１の基板
１０１  基材
１０２  配線
１０３  被覆材
１０４  第１の接続部
２００  第２の基板
２０１  基材
２０２  配線
２０３  被覆材
２０４  第２の接続部
３００  接続部材
Ｒ  接着剤
Ｔ  張力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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