(57)【要約】【課題】本発明は、一対の基板を均一な圧力で加圧して良好に貼り合せることができ、且つ複数組の基板を一度に貼り合せることのできるパネルの製造方法及び製造装置を提供することを課題とする。【解決手段】一対の基板１ａ，１ｂの一方に第１のシール材４を設け、且つ第１のシール材４を完全に囲うように第２のシール材１１を設ける。基板１ａ，１ｂを貼り合せて第１のシール材４によりセル空間を形成する。第１のシール材４の外側で且つ第２のシール材１１の内側に設けられた開口１２を介して、セル空間を含む第２のシール材の内側の空間を真空引きしながら、第１のシール材４を硬化させる。セル空間を残して、第２のシール材１１が設けられた部分を除去する。【選択図】図２
2008129270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板が貼り合わされて形成されるパネルの製造方法であって、
該一対の基板の一方に第１のシール材を設け、且つ該第１のシール材を完全に囲うように第２のシール材を設けるシール形成工程と、
前記一対の基板を、前記第１及び第２のシール材を挟んで所定の間隔で対向させてセル空間が形成された状態で貼り合せる貼り合せ工程と、
前記第１のシール材の外側で且つ前記第２のシール材の内側に設けられた開口を介して、前記セル空間を含む前記第２のシール材の内側の空間を減圧する減圧工程と、
前記第１のシール材により形成されたセル空間を残して、前記第２のシール材が設けられた部分を除去する除去工程と
を有することを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のパネルの製造方法であって、
前記シール形成工程は、前記第１及び第２のシール材をディスペンサにより塗布することを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のパネルの製造方法であって、
前記シール形成工程において、形成される前記セル空間に接続された開口が形成されるように前記第１のシール材を設けることを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１記載のパネルの製造方法であって、
前記第１及び第２のシール材として紫外線硬化樹脂を用い、前記シール形成工程において、前記第１及び第２のシール材に紫外線を照射して半硬化状態とすることを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４記載のパネルの製造方法であって、
前記貼り合せ工程において前記第１及び第２のシール材に紫外線を照射して前記第１及び第２のシール材を硬化させ、前記基板同士を仮固定することを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１記載のパネルの製造方法であって、
前記減圧工程において、貼り合わされた前記一対の基板を加熱して前記第１及び第２のシール材を硬化させることを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１記載のパネルの製造方法であって、
前記減圧工程において、前記一対の基板に設けられた開口の周囲を、弾性体を介して一対の磁石の間に挟み込んで前記一対の基板を支持すると同時に、該弾性体を介して前記開口に減圧用の吸引管を接続することを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７記載のパネルの製造方法であって、
前記減圧工程を、高温炉内に複数の前記一対の基板を収容した状態で行うことを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項１記載のパネルの製造方法であって、
前記シール形成工程において、前記第２のシール材の内側に複数の前記セル空間が形成されるように前記第１のシール材を設けることを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項１記載のパネルの製造方法であって、
前記第１のシール材のセル空間を形成する領域に、前記セル空間を小さな領域に分割するための隔壁を形成する隔壁形成工程を更に有することを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項１１】
一対の基板を貼り合わせて形成されたパネルの製造装置であって、
該一対の基板が貼り合わされ仮固定された基板貼り合せ組立体を支持する支持機構と、
該基板貼り合せ組立体の一対の基板に形成された開口を介して前記基板貼り合せ組立体に形成されたセル空間を減圧する減圧機構と
を有し、
前記支持機構は、前記基板の開口の周囲を一対の弾性体により挟み込んで支持することにより、前記基板貼り合せ組立体の支持と基板間空間の減圧のための接続を同時に行うことを特徴とするパネルの製造装置。
【請求項１２】
請求項１１記載のパネルの製造装置であって、
前記支持機構は、前記一対の弾性体と前記弾性体の各々に取り付けられた磁石とを含み、
該磁石同士の吸引力により前記基板貼り合せ組立体を挟み込んで支持することを特徴とするパネルの製造装置。
【請求項１３】
請求項１２記載のパネルの製造装置であって、
前記一対の弾性体は、貫通孔を有する第１の弾性体と貫通孔を有しない第２の弾性体とよりなり、
該第１の弾性体の該貫通孔を前記基板貼り合せ組立体の前記開口に一致するように前記基板貼り合せ組立体を位置決めして前記支持機構に固定することにより、減圧のための接続を行い、前記第１の弾性体側の前記開口とは反対側の開口を前記第２の弾性体により封止することを特徴とするパネルの製造装置。
【請求項１４】
請求項１３記載のパネルの製造装置であって、
前記支持機構は、貫通孔を有する第３の弾性体と該第３の弾性体に取り付けられた磁石とをさらに含み、
前記支持機構は、前記第１及び第２の弾性体及び前記第３の弾性体を介して、複数の前記基板貼り合せ組立体を減圧可能な状態で支持することを特徴とするパネルの製造装置。
【請求項１５】
請求項１１記載のパネルの製造装置であって、
前記支持機構を収容する高温炉をさらに有することを特徴とするパネルの製造装置。
【請求項１６】
請求項１５記載の液晶表示パネルの製造装置であって、
前記高温炉の外部に吸引装置をさらに有し、該吸引装置を吸引源として前記高温炉内に収容された前記基板貼り合せ組立体を減圧することを特徴とするパネルの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示パネルのように、一対の基板を張り合わせて形成されるパネルの製造方法及び製造装置に関する。本発明は特に、一対の透明基板の間に形成されたセル空間に液晶が注入されて形成される液晶表示パネルの製造方法及び製造装置に関する。以下、液晶表示パネルを一例にして説明を行う。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶材料を用いて画面表示を行う液晶表示装置に代表される表示装置が電子機器の表示部として広く用いられている。液晶表示装置は、一般的に、一対の透明基板の間に形成されたセル空間に液晶が注入されて形成される液晶表示パネルを有しており、液晶表示パネルの電極に駆動電圧を印加して液晶を駆動することで表示を行う。
【０００３】
液晶表示パネルの透明基板は、例えばガラス基板であり、一対のガラス基板の間にシール接着剤を挟んでガラス基板を貼り合せることで、ガラス基板の間に液晶を封入するセル空間が形成される。ガラス基板を貼り合せる際に、シール部材をガラス基板に密着させるために、ガラス基板に圧力を加える必要がある。従来の液晶表示パネルの製造方法では、ガラス基板に物理的に押圧力を加えながら貼り付けることが一般的に行われている。
【０００４】
ガラス基板に物理的に押圧力を加える方法では、ガラス基板全体に均一に圧力を印加することが難しく、ガラス基板の間のセル空間を形成する間隙が不均一になるという問題がある。また、ガラス基板の間に異物が挟まっていた場合等は、ガラス基板に局所的に大きな押圧力が加わり、ガラス基板が破損する等の問題が発生することがある。
【０００５】
破損しやすいガラス基板の代わりに透明なプラスチック基板を用いることもあるが、一対のプラスチック基板を両側から加圧する際に、プラスチック基板の間に異物があると、プラスチック基板は破損しないまでも、異物によってプラスチック基板が変形してしまい、セル空間を形成する間隙が不均一になるという問題がある。
【０００６】
一方、基板を貼り合せる際に、ガラス又はプラスチック基板の面積が大きいと加圧力の不均一が生じ易い。また、大きな加圧力を発生させるために加圧装置も大きくなってしまう。
【０００７】
従来は、一つの液晶表示パネルとなる一対の基板を一組ずつ貼り合せて液晶表示パネルを製造している。ところが、基板の貼り合せにはシール材を硬化させるための硬化時間が必要であり、多数の液晶表示パネルを製造するのに時間がかかり、結果として液晶表示装置の製造コストが上昇するという問題があった。
【０００８】
液晶表示装置の製造コストを削減する技術として、貼り合せた基板に開口を設けておき、この開口を介してセル空間を真空引きすると共に、同じ開口から液晶を注入する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、真空吸引用のマニホールドを基板の開口部にシール材を介して押し付けて、マニホールドと開口部を介してセル空間を真空引きする。こ真空引きは、パネルへの液晶注入を目的として行うものである。
【０００９】
また、簡単な機構で基板に圧力を加える技術として、一対の基板を両側から磁石シートで挟み込み、磁力で基板を加圧する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１０】
さらに、真空容器内で大型の基板を貼り合せて液晶を注入する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。この方法では、真空容器に真空ポンプを接続する部分に磁性流体シールが用いられている。
【特許文献１】特開２０００−１５５３２５号公報
【特許文献２】特開２００１−３３７９１号公報
【特許文献３】特開２００２−３１８３７８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
液晶表示パネルを製造するための従来の製造方法では、液晶表示パネルを一枚ずつ製造することで、加圧力を均一化することに主眼がおかれていた。そのため、多数の液晶表示パネルを製造するのに時間がかかり、結果として液晶表示装置の製造コストが上昇するという問題があった。
【００１２】
また、基板を張り合わせるときに基板に加える圧力が不均一となるという問題も生じていた。
【００１３】
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、一対の基板を均一な圧力で加圧して良好に貼り合せることができるパネルの製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、複数組の基板を一度に貼り合せることのできるパネルの製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明によれば、  一対の基板が貼り合わされて形成されるパネルの製造方法であって、  該一対の基板の一方に第１のシール材を設け、且つ該第１のシール材を完全に囲うように第２のシール材を設けるシール形成工程と、前記一対の基板を、前記第１及び第２のシール材を挟んで所定の間隔で対向させてセル空間が形成された状態で貼り合せる貼り合せ工程と、前記第１のシール材の外側で且つ前記第２のシール材の内側に設けられた開口を介して、前記セル空間を含む前記第２のシール材の内側の空間を減圧する減圧工程と、前記第１のシール材により形成されたセル空間を残して、前記第２のシール材が設けられた部分を除去する除去工程とを有することを特徴とするパネルの製造方法が提供される。
【００１６】
また、本発明によれば、一対の基板を貼り合わせて形成されたパネルの製造装置であって、該一対の基板が貼り合わされ仮固定された基板貼り合せ組立体を支持する支持機構と、該基板貼り合せ組立体の一対の基板に形成された開口を介して前記基板貼り合せ組立体に形成されたセル空間を減圧する減圧機構とを有し、前記支持機構は、前記基板の開口の周囲を一対の弾性体により挟み込んで支持することにより、前記基板貼り合せ組立体の支持と基板間空間の減圧のための接続を同時に行うことを特徴とするパネルの製造装置が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基板を貼り合わせて内部にセル空間が形成された基板貼り合せ組立体の開口を介してセル空間を真空引きすることでセル空間が減圧され、基板を均一に加圧することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の一実施形態による液晶表示パネルを構成する基板の貼り合わせについて、図面を参照しながら説明する。本実施形態による液晶表示パネルは、２枚の透明基板が貼り合わされ、基板間に形成されたセル空間に液晶が注入されたものである。
【００１９】
まず、一対の透明基板を貼り合せて、液晶を注入するセル空間を形成する方法について図１を参照しながら説明する。図１は一対の透明基板を貼り合せて液晶を注入するセル空間を形成する処理工程を示す図である。
【００２０】
図１に示す処理工程では、まず、一対の透明基板１ａ，１ｂを準備する。透明基板１ａ，１ｂとしては、例えば厚さ０．２ｍｍのガラス基板、あるいは厚さ０．１２５ｍｍのポリカーボネートフィルム、ポリエチレンフィルム等のプラスチック基板が用いられる。なお、基板の材質、あるいはその厚みは上記のものには限定されない。
【００２１】
まず、基板１ａの準備工程について説明する。図１（ａ）に示すように、基板１ａの表面に透明電極２を形成する。透明電極２は液晶を駆動する電圧を加えるための電極である。透明電極２は透明な導電材料により形成されるが、図１（ａ）では便宜上図示縦方向に延びる点線で示されている。透明電極２は、フォトリソグラフィを用いて基板１ａ上に形成される。まず、導電材料よりなるレジストが基板１ａ上に印刷され、露光・現像・エッチング・剥離工程を経て線状の透明電極２が形成される。その後、基板１ａは、濯ぎ・乾燥工程を経て、隔壁形成工程に移る。
【００２２】
隔壁形成工程では、図１（ｂ）に示すように、基板１ａの表面に隔壁３が形成される。隔壁３は液晶が注入されるセル空間を一つ一つのセルに分割するための柱状物であり、隔壁３で囲まれた部分が一つのセルとなる。セルは液晶表示装置の一つの画素に相当する。隔壁形成工程では、まずＵＶ硬化樹脂よりなるレジストが基板１ａの表面に印刷される。レジストはプリベーク処理されてから、露光・現像工程を経てレジスト中に隔壁３が形成される。そして、隔壁３となった部分以外のレジストが除去され、濯ぎ・乾燥工程を経て隔壁３のみが基板１ａの表面上に残る。その後、隔壁３はＵＶキュアされ、真空加熱脱泡処理により隔壁３中の気泡が取り除かれる。
【００２３】
次に、図１（ｃ）に示すシール形成工程において、隔壁３が形成された領域を囲むように、シール材４がディスペンサにより塗布される。シール材４は基板１ａと後述する基板１ｂとを貼り合わせる際に、基板１ａ，１ｂ間にセル空間が形成されるようにシールする部材であり、本実施形態ではシール機能とともに基板１ａ，１ｂを接着する接着機能も有する。図１（ｃ）の例では、隔壁３とシール材４とは、基板１ａの同じ面に形成される。塗布されたシール材４は、ＵＶ（紫外線）照射によりプリベークされる。この状態では、隔壁３及びシール材４は半硬化状態であり、粘着性を有している。なお、シール材４を設ける方法は、ディスペンサにより塗布することに限られず、例えば、予め所定の形状に形成された接着性シール材シートを基板１ａに貼り付けることとしてもよい。なお、図１（ｃ）に示されるように、図示上方にシール材４が塗布されない領域がある。この領域は、貼り合わされた基板間に液晶を注入するための液晶注入口４ａ（図１（ｈ）図示）として作用する。
【００２４】
図１（ａ）〜（ｃ）までは、一方の基板１ａを準備する工程であるが、これと並行して他方の基板１ｂも準備する。基板１ｂの準備は、図１（ｄ）〜（ｆ）に示す工程で行われる。まず、図１（ｄ）に示すように、基板１ｂの表面に透明電極５を形成する。透明電極５は、図１に示す透明電極２と同様な処理により形成されるが、図１８（ｄ）図示横方向に延びる点線で示されているように、基板１ｂに形成される透明電極５は透明電極２と直交する方向に延在するように形成される。なお、基板１ａと１ｂを貼り合せた際に、透明電極２と透明電極５は直交して対向するように配置され、セル空間に充填された液晶に駆動電圧を印加する電極として機能する。
【００２５】
次に、図１（ｅ）に示すように、透明電極５を覆うように絶縁膜６が形成される。絶縁膜６は、液状の絶縁材を透明電極５が形成された基板１ｂの表面全体に印刷・塗布し、絶縁材をプリベークすることで形成する。なお、絶縁膜６も透明であるが、図１（ｅ）では、便宜上クロスハッチングを施して示されている。
【００２６】
次に、図１（ｆ）に示すようにスペーサ７を、プリベークした絶縁膜６の上に散布する。スペーサ７は非常に細かい透明な粒子であり、基板１ａと１ｂが貼り合せられた際にそれらの間に介在し、セル空間を形成する間隙を形成するために設けられる。したがって、基板１ａに形成された隔壁３と、基板１ｂに設けられたスペーサ７とにより、基板１ａと基板１ｂを所定距離離間して対向させることができる。
【００２７】
上述のように基板１ａ，１ｂの準備が終了したら、貼り合せ工程に進む。貼り合せ工程では、図１（ｇ）に示すように、基板１ａの隔壁３が形成されてシール材４が塗布された面と、基板１ｂのスペーサ７が散布された面とを向かい合わせて位置決めし、低加重で加圧しながら、シール材４及び隔壁３にＵＶ照射して硬化させ、基板１ａと基板１ｂとを仮固定する。
【００２８】
次に、図１（ｈ）に示す工程において、シール材４で囲まれて形成されたセル空間を真空引きしながら、例えば１８０℃で９０分間貼り合せ基板を加熱して、シール材４及び隔壁３を焼成し硬化させる。シール材４が設けられていない部分である液晶注入口４ａを介してセル空間を真空引きすることにより、基板１ａ，１ｂには外側から大気圧が加わり、基板１ａ，１ｂは大気圧により加圧された状態となる。大気圧によって加圧されることから、貼り合わせ基板には均等に圧力が加えられる。これにより、スペーサ７で所定距離（例えば、０．０１５ｍｍ）隔てて対向した状態で基板１ａと基板１ｂが貼り合わされ、それらの間にシール材４で囲われたセル空間が形成される。なお、シール材４及び隔壁３が加熱硬化型の樹脂よりなる場合は、上述のように加熱して、シール材４及び隔壁３を焼成するが、例えば、常温硬化型樹脂やＵＶ硬化型樹脂の樹脂である場合は、真空引きされている貼り合せ基板を加熱する必要はなく、樹脂の硬化特性に見合った処理により硬化させればよい。
【００２９】
その後、図１（ｉ）に示す液晶注入工程において液晶注入口４ａからセル空間に液晶が注入されてから、セル空間が封止され、液晶表示パネルが完成する。
【００３０】
図２はセル空間を画成するシール材４の外側を囲うようにシール材１１が設けられた基板貼り合せ組立体１０の平面図である。本実施形態では、上述のように液晶表示パネルを形成する際に、図１（ｈ）に示す硬化工程においてセル空間の真空引きを容易にするために、セル空間を画成するシール材４の外側を囲うようにシール材１１が設けられる。
【００３１】
図２に示す基板貼り合せ組立体１０は、図１（ｈ）に示す基板貼り合せ組立体と同様な構成の基板貼り合せ組立体において、シール材４の周囲にシール材１１が設けられた構成である。シール材１１はシール材４と同じ材料をディスペンサにより塗布することで基板１ａに設けることができる。また、セル空間に液晶を注入するための液晶注入口４ａの近傍で、シール材１１で囲まれた領域内において、基板１ａ，１ｂに開口１２が設けられる。
【００３２】
図１（ｈ）に示す工程では、セル空間を真空引きするための真空吸引装置を液晶注入口４ａに接続するが、図２に示す基板貼り合せ組立体１０では、開口１２が形成された部分に真空吸引装置を接続して真空引きすることで、セル空間を含むシール材１１で囲まれた領域全体を真空引きする。
【００３３】
ここで、開口１２が形成された部分に真空吸引装置を接続する方法について、図３を参照しながら説明する。図３は、基板貼り合せ組立体１０の開口１２に真空吸引装置の吸引管２０を接続した状態を示す断面図である。
【００３４】
図示しない真空吸引装置（例えば真空ポンプ）の吸引管２０の先端に、取り付けブロック２１が取り付けられる。取り付けブロック２１には、第１の弾性体である接続ゴム２２が組み込まれる。接続ゴム２２の中央に環状の磁石２３がはめ込まれている。
【００３５】
接続ゴム２２の貫通孔に、例えば基板１ａの開口１２が合うように基板貼り付け組立体１０を配置し、基板１ｂの開口１２を塞ぐように第２の弾性体である封止ゴム２４を配置する。封止ゴム２４には、接続ゴム２２に取り付けられた磁石２３と同様の環状の磁石２５が組み込まれており、基板１ｂの開口１２を塞ぐように封止ゴム２４を配置すると、磁石２３と磁石２５とが対向して引きつけ合うように構成されている。この磁石２３と磁石２５とが引き合う力により、基板貼り合せ組立体１０は取り付けブロック２１に固定され、支持された状態となる。このとき、基板１ａの開口１２の周囲部分には、接続ゴム２２が当接して封止され、基板１ｂの開口１２の周囲部分には、封止ゴム２４が当接して封止される。接続ゴム２２及び封止ゴム２４によって、開口１２付近の気密性が確保され、基盤貼り合わせ組立体１０内部の真空引きをより効率的に行うことが出来る。
【００３６】
なお、接続ゴム２２及び封止ゴム２４は、ゴムのようにシール性を有する弾性体であればゴムに限られることなく、柔軟なプラスチック等により形成されたシール部材によって代替されてもよい。ただし、シール材が加熱硬化型である場合などには、図３に示された状態で焼成工程が行われるため、シリコンゴムやフッ素ゴムのように耐熱性を有する材料を用いることが好ましい。
【００３７】
以上のように、図２に示す基板貼り合せ組立体１０を用いれば、真空吸引装置の吸引管２０の吸引口に開口１２を合わせて磁石で固定するだけの簡単な構成で、工程における真空引きのための接続を行うことができ、セル空間の真空引きにより、均一な加圧力の下で基板１ａ，１ｂを貼り合せることができる。したがって、均一な間隙で良好に貼り合わされた基板貼り合せ組立体を得ることができる。
【００３８】
なお、図２に示す基板貼り合せ組立体１０は、液晶表示パネルとしては不要なシール材１１がシール材４の周囲に設けられているので、基板を貼り合わせる工程が終了した後、除去工程において、図２に一点鎖線で示す線に沿ってシール材１１が塗布された領域を切断して除去する。
【００３９】
ここで、図２に示す基板貼り合せ組立体１０を、複数枚同じ吸引管２０に取り付ける構成について、図４及び図５を参照しながら説明する。図４は複数の基板貼り合せ組立体１０を、同じ吸引管２０に取り付ける途中の状態を示す断面図である。図５は複数の基板貼り合せ組立体１０が同じ吸引管２０に取り付けられた状態を示す断面図である
複数の基板貼り合せ組立体１０を同じ吸引管２０に取り付けるには、まず図４に示すように、位置決めピン３０を取り付けブロック２１の吸引孔に差し込んだ状態で、一枚目の基板貼り合せ組立体１０の開口１２を位置決めピン３０に挿通する。そして、封止ゴム２４と同じ構成であるが開口１２に対応して貫通孔が形成された中継ゴム３１ａを、位置決めピン３０に挿通する。第３の弾性体である中継ゴム３１ａには環状の磁石３２ａが組み込まれており、中継ゴム３１ａに組み込まれた磁石３２ａと接続ゴム２１の磁石２３とにより、一枚目の基板貼り合せ組立体１０は取り付けブロック２１に支持される。
【００４０】
次に、二枚目の基板貼り合せ組立体１０の開口１２を位置決めピン３０に挿通し、続いて、中継ゴム３１ｂを位置決めピン３０に挿通する。これにより、中継ゴム３１ａに組み込まれた磁石３２ａと中継ゴム３１ｂに組み込まれた磁石３２ｂとが引き合うことから、２枚目の基板貼り合せ組立体１０も、一枚目の基板貼り合せ組立体１０（中継ゴム３１ａ−接続ゴム２３）を介して取り付けブロック２１に支持される。このようにして、所望の枚数の基板貼り合せ組立体１０を位置決めピン３０に挿通したら、位置決めピン３０を抜き取る。このとき、最後に挿通した基板貼り合せ組立体１０以外の基板貼り合せ組立体１０は、基板貼り合わせ組立体を挟んで配置される磁石により固定されて支持されているので、最後に位置決めピン３０に挿通した基板貼り合せ組立体１０のみを落ちないように支持してやればよい。
【００４１】
そして、最後に位置決めピン３０に挿通した基板貼り合せ組立体１０を支持しながら、図５に示すように封止ゴム２４を最後に挿通した基板貼り合わせ組立体１０の開口１２部分に取り付けることで、最後に挿通した基板貼り合せ組立体１０も磁石の吸引力により取り付けブロック２１に支持される。このように、全ての基板貼り合せ組立体１０は、開口１２を介して吸引管２０に繋がっているので、吸引管２０から真空引きすることにより、全ての基板貼り合せ組立体１０のセル空間を同時に真空引きすることができる。
【００４２】
以上のように、図２に示す基板貼り合せ組立体１０を用いることにより、複数の基板貼り合せ組立体１０を容易に真空吸引装置に接続することができ、複数の基板貼り合せ組立体１０を同時に真空引きすることができる。このため、複数の基板貼り合せ組立体１０に対して、図１（ｈ）における工程を同時に行うことができ、結果として複数の基板貼り合せ組立体１０を全て処理するのに要する製造工程時間を短縮することができ、液晶表示パネル一枚当たりの製造コストを低減することができる。
【００４３】
真空引きを行う工程が終了したら、真空引きを解除し、封止ゴム２４及び中継ゴム３１を手で取り外すだけで、基板貼り合せ組立体１０を容易に取り外すことができる。
【００４４】
また、接続ゴム２１、中継ゴム３１、封止ゴム２４により挟み込む基板貼り合せ組立体の部分は、セル空間が形成された部分の外側の部分であり、磁石による基板貼り合わせ組立体挟み込みの力がセル空間を形成する基板の部分にかからないため、局所的な力がセル空間の形成される部分には加わらず、均一な間隙のセル空間を形成することができる。
【００４５】
さらに、基板貼り合せ組立体の一カ所に開口を設けて、この部分を支持して重力により基板貼り合わせ組立体を下方に吊した状態で基板貼り合わせの処理をするため、真空引きによる大気圧以外の外力が基板貼り合せ組立体に作用せず、均一な間隙のセル空間を形成することができる。
【００４６】
ここで、図２に示す基板貼り合せ組立体１０の構成を応用して、一枚の基板貼り合せ組立体中に複数のセル空間を形成することができる。図６は複数のセル空間が形成された基板貼り合せ組立体４０の平面図である。
【００４７】
図６に示す基板貼り合せ組立体４０では、４枚の液晶表示パネルに相当するセル空間がシール材４により形成され、４つのセル空間の全てを囲うようにシール材１１が設けられている。真空引き用の開口１２は、シール材１１で囲まれた領域内に一カ所だけ設ければよい。
【００４８】
基板貼り合せ組立体４０は、図２に示す基板貼り付け組立体１０と同様に、図３乃至図５に示す方法で真空吸引装置に接続することができる。真空引きの工程後に、図６の一点鎖線で基板貼り合わせ組立体４０を切断することで、個々の液晶表示パネルを形成するセル空間に分離することができる。なお、一枚の基板貼り合せ組立体４０に形成するセル空間の数は、４つに限ることなく、個々のセル空間の大きさや基板貼り合せ組立体４０の大きさを考慮して任意の数のセル空間を形成することができる。またセル空間の配列も、一列配列やマトリクス状の配列とすることができる。
【００４９】
このように、一枚の基板貼り合せ組立体に複数のセル空間を形成することで、一枚の基板貼り合せ組立体に真空吸引装置を接続するだけで、複数の液晶表示パネルに相当する複数のセル空間を同時に真空引きすることができる。このため、複数のセル空間を形成するシール材の硬化工程を同時に行うことができ、結果としてセル空間を全て処理するのに要する製造工程時間を短縮することができ、液晶表示パネル一枚当たりの製造コストを低減することができる。また、複数のセル空間が形成された基板貼り付け組立体を、図５に示す方法で複数枚接続することで、より多くの枚数の基板貼り付け組立体を一度に処理することができ、液晶表示パネル一枚当たりの製造コストをより一層低減することができる。
【００５０】
次に、図２及び図６に示す基板貼り合せ組立体に、図１（ｈ）における工程を施す製造装置について、図７を参照しながら説明する。図７は、基板貼り合せ組立体を真空引きしながら貼り合わせるための焼成装置の概略図である。なお、熱硬化型の接着剤を用いる必要が無ければ、基板の貼り合わせに際しては焼成を行う必要はない。
【００５１】
図７に示す液晶表示パネルの製造装置としての焼成装置は、高温炉５０と真空吸引装置５１とを有する。高温炉５０は内部の温度を高温（例えば、基板貼り合せに用いるシール材の硬化温度）に維持できる装置である。真空吸引装置５１は、例えば真空源として真空ポンプとバルブ等よりなる装置であり、８０Ｐａ程度の真空度で真空引き可能であればよい。
【００５２】
高温炉５０内には、基板貼り合せ組立体６０を支持するための支持機構が設けられる。支持機構は、図３乃至図５に示す取り付けブロック２１、接続ゴム２２，中継ゴム３１ａ，３１ｂ，封止ゴム２４及びそれらに取り付けられた磁石２３，３２ａ，３２ｂ，２５を含む。高温炉５０内に複数の基板貼り合せ組立体６０を取り付けブロック２１に支持された状態で収容することができる。ここで、基板貼り合せ組立体６０は、図６に示す基板貼り合せ組立体４０と同様な構成であるが、縦一列に３個のセル空間が形成されている。例えば、基板１ａ，１ｂとしてプラスチック基板が用いられるような場合、幅が広いとプラスチック基板が大きく反るおそれがあり、縦一列の配列として縦長にする方が、幅方向での反りを小さくすることができる。
【００５３】
図７に示す例では、取り付けブロック２１には、２個の接続ゴム２２が設けられており、２カ所に基板貼り合せ組立体６０を取り付けることができる。取り付けブロック２１から延在する吸引管２０は、高温炉５０の外部の真空吸引装置５１に接続される。複数の基板貼り合せ組立体６０を重ねた状態で取り付けブロック２１に取り付けることができ、同時に真空引きを行うための接続も行われる。したがって、真空引きするための接続を非常に短時間で行うことができ、真空引きするための接続機構として高温炉内で大きなスペースを占めることがなく、多数の基板貼り合せ組立体６０を高温炉５０内の限られたスペースに効率的に収容することができる。
【００５４】
図１（ｇ）に示す貼り合せ工程で基板同士が仮固定された複数の基板貼り合せ組立体６０を、高温炉５０内の取り付けブロック２１に取り付けた後、真空吸引装置５１を作動して基板貼り合せ組立体６０を真空引きするとともに、高温炉５０の温度を上げてシール材４の硬化温度（例えば１８０℃）とし、所定の時間（例えば、９０分間）保持する。これにより、シール材４は完全に硬化して液晶表示パネルのセル空間が完成する。
【００５５】
シール材４が完全に硬化した後、基板貼り合せ組立体６０は高温炉５０から取り出され、切断されて個々のセル空間に分割される。その後、個々のセル空間に液晶が注入され、液晶表示パネルが完成する。
【００５６】
以上のように、図７に示す焼成装置によれば、複数の基板貼り合せ組立体を同時に真空引きしながら焼成することができ、多数の液晶表示パネルを製造する際の製造工程時間を短縮することができ、液晶表示装置の製造コストを低減することができる。
【００５７】
以上のように、本明細書は以下の発明を開示する。
【００５８】
（付記１）
一対の基板が貼り合わされて形成されるパネルの製造方法であって、
該一対の基板の一方に第１のシール材を設け、且つ該第１のシール材を完全に囲うように第２のシール材を設けるシール形成工程と、
前記一対の基板を、前記第１及び第２のシール材を挟んで所定の間隔で対向させてセル空間が形成された状態で貼り合せる貼り合せ工程と、
前記第１のシール材の外側で且つ前記第２のシール材の内側に設けられた開口を介して、前記セル空間を含む前記第２のシール材の内側の空間を減圧する減圧工程と、
前記第１のシール材により形成されたセル空間を残して、前記第２のシール材が設けられた部分を除去する除去工程と
を有することを特徴とするパネルの製造方法。
【００５９】
（付記２）
付記１記載のパネルの製造方法であって、
前記シール形成工程は、前記第１及び第２のシール材をディスペンサにより塗布することを特徴とするパネルの製造方法。
【００６０】
（付記３）
付記３記載のパネルの製造方法であって、
前記シール形成工程において、形成される前記セル空間に接続された開口が形成されるように前記第１のシール材を設けることを特徴とするパネルの製造方法。
【００６１】
（付記４）
付記１記載のパネルの製造方法であって、
前記第１及び第２のシール材として紫外線硬化樹脂を用い、前記シール形成工程において、前記第１及び第２のシール材に紫外線を照射して半硬化状態とすることを特徴とするパネルの製造方法。
【００６２】
（付記５）
付記４記載のパネルの製造方法であって、
前記貼り合せ工程において前記第１及び第２のシール材に紫外線を照射して前記第１及び第２のシール材を硬化させ、前記基板同士を仮固定することを特徴とするパネルの製造方法。
【００６３】
（付記６）
付記１記載のパネルの製造方法であって、
前記減圧工程において、貼り合わされた前記一対の基板を加熱して前記第１及び第２のシール材を硬化させることを特徴とするパネルの製造方法。
【００６４】
（付記７）
付記１記載のパネルの製造方法であって、
前記減圧工程において、前記一対の基板に設けられた開口の周囲を、弾性体を介して一対の磁石の間に挟み込んで前記一対の基板を支持すると同時に、該弾性体を介して前記開口に減圧用の吸引管を接続することを特徴とするパネルの製造方法。
【００６５】
（付記８）
付記７記載のパネルの製造方法であって、
前記減圧工程を、高温炉内に複数の前記一対の基板を収容した状態で行うことを特徴とするパネルの製造方法。
【００６６】
（付記９）
付記１記載のパネルの製造方法であって、
前記シール形成工程において、前記第２のシール材の内側に複数の前記セル空間が形成されるように前記第１のシール材を設けることを特徴とするパネルの製造方法。
【００６７】
（付記１０）
付記１記載のパネルの製造方法であって、
前記第１のシール材のセル空間を形成する領域に、前記セル空間を小さな領域に分割するための隔壁を形成する隔壁形成工程を更に有することを特徴とするパネルの製造方法。
【００６８】
（付記１１）
一対の基板を貼り合わせて形成されたパネルの製造装置であって、
該一対の基板が貼り合わされ仮固定された基板貼り合せ組立体を支持する支持機構と、
該基板貼り合せ組立体の一対の基板に形成された開口を介して前記基板貼り合せ組立体に形成されたセル空間を減圧する減圧機構と
を有し、
前記支持機構は、前記基板の開口の周囲を一対の弾性体により挟み込んで支持することにより、前記基板貼り合せ組立体の支持と基板間空間の減圧のための接続を同時に行うことを特徴とするパネルの製造装置。
【００６９】
（付記１２）
付記１１記載のパネルの製造装置であって、
前記支持機構は、前記一対の弾性体と前記弾性体の各々に取り付けられた磁石とを含み、
該磁石同士の吸引力により前記基板貼り合せ組立体を挟み込んで支持することを特徴とするパネルの製造装置。
【００７０】
（付記１３）
付記１２記載のパネルの製造装置であって、
前記一対の弾性体は、貫通孔を有する第１の弾性体と貫通孔を有しない第２の弾性体とよりなり、
該第１の弾性体の該貫通孔を前記基板貼り合せ組立体の前記開口に一致するように前記基板貼り合せ組立体を位置決めして前記支持機構に固定することにより、減圧のための接続を行い、前記第１の弾性体側の前記開口とは反対側の開口を前記第２の弾性体により封止することを特徴とするパネルの製造装置。
【００７１】
（付記１４）
付記１３記載のパネルの製造装置であって、
前記支持機構は、貫通孔を有する第３の弾性体と該第３の弾性体に取り付けられた磁石とをさらに含み、
前記支持機構は、前記第１及び第２の弾性体及び前記第３の弾性体を介して、複数の前記基板貼り合せ組立体を減圧可能な状態で支持することを特徴とするパネルの製造装置。
【００７２】
（付記１５）
付記１１記載のパネルの製造装置であって、
前記支持機構を収容する高温炉をさらに有することを特徴とするパネルの製造装置。
【００７３】
（付記１６）
付記１５記載の液晶表示パネルの製造装置であって、
前記高温炉の外部に吸引装置をさらに有し、該吸引装置を吸引源として前記高温炉内に収容された前記基板貼り合せ組立体を減圧することを特徴とするパネルの製造装置。
【００７４】
（付記１７）
一対の基板が貼り合わされて形成されるパネルの製造方法であって、
該一対の基板の少なくとも一方に、前記一対の基板間に介在するシール部を設ける工程と、
該シール部を挟むようにして、前記一対の基板を合わせる工程と、
前記合わされた基板間の空間を減圧して、前記一対の基板を貼り合わせる減圧工程と
を有することを特徴とするパネルの製造方法。
【００７５】
（付記１８）
付記１７記載のパネルの製造方法であって、
前記シール部は、所定の領域を囲むように、且つ開口を構成するようにその一部が欠けるように前記一対の基板の少なくとも一方に設けられることを特徴とするパネルの製造方法。
【００７６】
（付記１９）
付記１７記載のパネルの製造方法であって、
前記シール部として、前記一対の基板を貼り合わせる接着作用を有する部材が用いられていることを特徴とするパネルの製造方法。
【００７７】
（付記２０）
付記１７記載のパネルの製造方法であって、
前記シール部が形成された領域の外側に、前記シール部を囲む第２のシール部を形成する工程をさらに有し、
前記減圧工程では、前記第２のシール部に囲まれた領域内を減圧することを特徴とするパネルの製造方法。
【００７８】
（付記２１）
付記２０記載のパネルの製造方法であって、
前記第２のシール部の内側の領域に、前記一対の基板の一方に第１の開口を、前記一対の基板の他方であって、前記第１の開口と対向する位置に第２の開口を、それぞれ形成する工程をさらに備えたことを特徴とするパネルの製造方法。
【００７９】
（付記２２）
付記２１記載のパネルの製造方法であって、
前記減圧工程に先立ち、前記第１の開口に減圧を行う減圧機構を接続するとともに、前記第２の開口に、前記第２の開口を封止する封止部材、あるいは他の一対の基板に形成された第１の開口を接続する接続工程をさらに備えたことを特徴とするパネルの製造方法。
【００８０】
（付記２３）
付記２２記載のパネルの製造方法であって、
前記接続工程では、前記減圧機構に複数の一対の基板が直列に接続され、
前記減圧工程では、前記減圧機構に接続された複数の一対の基板間空間を一括して減圧することを特徴とするパネルの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】一対の透明基板を貼り合せて液晶を注入するセル空間を形成する処理工程を示す図である。
【図２】セル空間を画成するシール材の外側を囲うようにシール材が設けられた基板貼り合せ組立体の平面図である。
【図３】基板貼り合せ組立体の開口に真空吸引装置の吸引管を接続した状態を示す断面図である。
【図４】複数の基板貼り合せ組立体を同じ吸引管に取り付ける途中の状態を示す断面図である。
【図５】複数の基板貼り合せ組立体が同じ吸引管に取り付けられた状態を示す断面図である
【図６】複数のセル空間が形成された基板貼り合せ組立体の平面図である。
【図７】基板貼り合せ組立体を真空引きしながら焼成するための焼成装置の概略図である。
【符号の説明】
【００８２】
１ａ，１ｂ  基板
２，５  透明電極
３  隔壁
４，１１  シール材
４ａ  液晶注入口
６  絶縁膜
７  スペーサ
１０，４０，６０  基板貼り合せ組立体
１２  開口
２１  取り付けブロック
２２  接続ゴム
２３，２５，３２ａ，３２ｂ  磁石
２４  封止ゴム
３０  位置決めピン
３１ａ，３１ｂ  中継ゴム
５０  高温炉
５１  真空吸引装置
【図１】
2008129270.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008129270.tif 000008
【図７】
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