(57)【要約】【課題】（Ａ）電流供給能力を優先する場合も（Ｂ）低コストを優先する場合にも対応できること。【解決手段】半導体集積回路５はチャージポンプ回路３−１、３−２と選択回路２とを備えている。外付部品６は、（Ａ）電流供給能力向上モードにおいてポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２を備え、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて共有ポンピングコンデンサＣ１を備えている。（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、ポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２はチャージポンプ回路３−１、３−２のそれぞれに接続され、選択回路２は、位相が異なる制御信号Ｃｎｔ＿１、Ｃｎｔ＿２をそれぞれチャージポンプ回路３−１、３−２に出力する。（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、共有ポンピングコンデンサＣ１はチャージポンプ回路３−１、３−２に共有して接続され、選択回路２は、位相が同じ同相制御信号Ｃｎｔ＿１をチャージポンプ回路３−１、３−２に出力する。【選択図】図４
2008104316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御信号に応じて第１電圧をコンデンサにより昇圧して第２電圧を生成する第１、第２チャージポンプ回路を備える半導体集積回路と、
電流供給能力向上モードにおいて、前記コンデンサとして前記第１、第２チャージポンプ回路のそれぞれに接続される第１、第２ポンピングコンデンサと、外付部品点数削減モードにおいて、前記コンデンサとして前記第１、第２チャージポンプ回路に共有して接続される共有ポンピングコンデンサとを備える外付部品と
を具備し、
前記半導体集積回路は、
前記電流供給能力向上モードにおいて、前記制御信号として位相が異なる第１、第２制御信号をそれぞれ前記第１、第２チャージポンプ回路に出力し、前記外付部品点数削減モードにおいて、前記制御信号として位相が同じ同相制御信号を前記第１、第２チャージポンプ回路に出力する選択回路
を更に備える昇圧電源回路。
【請求項２】
前記外付部品点数削減モードにおいて、
前記半導体集積回路は、
前記第１、第２チャージポンプ回路を含むＮ個（Ｎは３以上の整数）のチャージポンプ回路
を更に備え、
前記共有ポンピングコンデンサは、前記Ｎ個のチャージポンプ回路に共有して接続され、
前記選択回路は、前記同相制御信号を前記Ｎ個のチャージポンプ回路に出力する
請求項１に記載の昇圧電源回路。
【請求項３】
前記電流供給能力向上モードは、電流供給能力確保・外付部品点数削減モードを含み、
前記電流能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、
前記第１、第２チャージポンプ回路は、それぞれ、Ｐ、Ｑ個（Ｐ、Ｑはそれぞれ２以上の整数）のチャージポンプ回路を備え、
前記第１、第２ポンピングコンデンサは、それぞれ前記Ｐ、Ｑ個のチャージポンプ回路に共有して接続され、
前記選択回路は、前記第１、第２制御信号をそれぞれ前記第１、第２チャージポンプ回路に出力する
請求項１又は２に記載の昇圧電源回路。
【請求項４】
前記電流供給能力向上モードにおいて、
前記半導体集積回路は、
前記第１、第２チャージポンプ回路を含むＭ個（Ｍは３以上の整数）のチャージポンプ回路
を更に備え、
前記外付部品は、
前記第１、第２ポンピングコンデンサを含み、前記Ｍ個のチャージポンプ回路のそれぞれに接続されるＭ個のポンピングコンデンサ
を更に備え、
前記選択回路は、位相が異なるＭ個の制御信号をそれぞれ前記Ｍ個のチャージポンプ回路に出力する
請求項１〜３のいずれかに記載の昇圧電源回路。
【請求項５】
前記外付部品は、
前記半導体集積回路からの前記第２電圧を平滑して第３電圧として出力回路に供給するための平滑コンデンサ
を更に備える請求項１〜４のいずれかに記載の昇圧電源回路。
【請求項６】
前記出力回路は、複数の画素がマトリクス状に配置された表示部と、前記表示部の複数の行のそれぞれに接続された複数のゲート線と、前記表示部の複数の列のそれぞれに接続された複数のデータ線とを含み、
前記半導体集積回路は、外部から表示データを取り込んで前記表示部に表示するドライバＩＣであり、
前記第３電圧は、前記複数のゲート線のうちの選択ゲート線に供給される
請求項５に記載の昇圧電源回路。
【請求項７】
前記出力回路は、複数のメモリセルと冗長メモリセル群とを備えるメモリ部と、前記複数のメモリセルのうちの不良メモリセル群から前記冗長メモリセル群にそれぞれに置き換えるためのアンチヒューズ群を備えるヒューズ回路とを含み、
前記半導体集積回路は、前記メモリ部にデータの読み書きを行なうドライバＩＣであり、
前記第３電圧は、前記アンチヒューズ群のうちの選択アンチヒューズに供給される
請求項５に記載の昇圧電源回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、昇圧電源回路に関し、特に、電源電圧よりも高い電圧を必要とする半導体装置に適用される昇圧電源回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の内部回路では、電源電圧よりも高い電圧を必要とする場合がある。この場合、電源電圧よりも高い電圧を半導体装置の内部回路に供給するための昇圧電源回路が用いられる。その昇圧電源回路としては、例えば特開平９−１６３７２１号公報（特許文献１）に記載されている。
【０００３】
特許文献１に記載された昇圧電源回路では、電圧を発生する第１、第２ドライブ回路をそれぞれ第１、第２チャージポンプ回路に接続し、第１、第２チャージポンプ回路の出力を共通にする（相補構成にする）。これにより、２つのチャージポンプ回路が電圧リプルを互いに打ち消しあいながら動作するため、出力電圧に現れるリプルを抑制し、安定した電圧を供給することができる。
【０００４】
昇圧電源回路が必要とされる例として、電源電圧よりも高い電圧をワード線に印加する場合が挙げられる。また、電源電圧よりも高い電圧をアンチヒューズに印加する場合が挙げられる。これについて説明する。
【０００５】
図１は、従来の昇圧電源回路の構成を示している。
【０００６】
従来の昇圧電源回路は、半導体集積回路１０５と、外付部品１０６と、出力回路７とを具備している。
【０００７】
半導体集積回路１０５は、コントロール回路１０１と、チャージポンプ回路１０３−１、１０３−２とを具備している。
コントロール回路１０１は、チャージポンプ回路１０３−１、１０３−２に接続されている。
チャージポンプ回路１０３−１、１０３−２には、電源電圧ＶＤＤが印加される。チャージポンプ回路１０３−１は、電圧出力端子Ｏｕｔ１と、出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−とを備えている。チャージポンプ回路１０３−２は、電圧出力端子Ｏｕｔ２と、出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−とを備えている。
【０００８】
外付部品１０６は、平滑コンデンサＣ０と、ポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２とを具備している。
平滑コンデンサＣ０は、正電極と、負電極とを備えている。その負電極には、電源電圧ＶＤＤよりも低い基準電圧としてコモン電圧Ｖｃｏｍが印加される。その正電極は、チャージポンプ回路１０３−１の電圧出力端子Ｏｕｔ１と、チャージポンプ回路１０３−２の電圧出力端子Ｏｕｔ２とに接続され、出力回路７に接続されている。
ポンピングコンデンサＣ１は、正電極と、負電極とを備えている。その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路１０３−１の出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−に接続されている。
ポンピングコンデンサＣ２は、正電極と、負電極とを備えている。その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路１０３−２の出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−に接続されている。
【０００９】
コントロール回路１０１は、２個のチャージポンプ回路１０３−１、１０３−２をそれぞれ相補的に動作させるように、位相が異なる制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２をそれぞれチャージポンプ回路１０３−１、１０３−２に出力する。例えば、制御信号Ｃｎｔ２は、制御信号Ｃｎｔ１に対して逆相の制御信号である。
チャージポンプ回路１０３−１、１０３−２は、それぞれ、制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２に応じて第１電圧（電源電圧ＶＤＤ）をポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２により昇圧して第２電圧ＶＤＤ２を生成する。その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００１０】
制御信号Ｃｎｔ１の信号レベルがロー（Ｌ）レベルであり、制御信号Ｃｎｔ２の信号レベルがハイ（Ｈ）レベルである。この場合、チャージポンプ回路１０３−１は、コモン電圧Ｖｃｏｍを出力端子Ｃ１−に印加し、第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ１＋に印加し、その第１電圧ＶＤＤ（＝ＶＤＤ−Ｖｃｏｍ）に対応する電荷をポンピングコンデンサＣ１に蓄積する。また、ポンピングコンデンサＣ２には第１電圧ＶＤＤに対応する電荷が蓄積され、チャージポンプ回路１０３−２は、その第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ２−に印加し、その第１電圧ＶＤＤに、電源電圧ＶＤＤを加算した第２電圧ＶＤＤ２を出力端子Ｃ２＋に印加する。チャージポンプ回路１０３−２は、第２電圧ＶＤＤ２を電圧出力端子Ｏｕｔ２に出力し、その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００１１】
制御信号Ｃｎｔ２の信号レベルがＬレベルであり、制御信号Ｃｎｔ１の信号レベルがＨｉレベルである。この場合、チャージポンプ回路１０３−２は、コモン電圧Ｖｃｏｍを出力端子Ｃ２−に印加し、第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ２＋に印加し、その第１電圧ＶＤＤ（＝ＶＤＤ−Ｖｃｏｍ）に対応する電荷をポンピングコンデンサＣ２に蓄積する。また、ポンピングコンデンサＣ１には第１電圧ＶＤＤに対応する電荷が蓄積され、チャージポンプ回路１０３−１は、その第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ１−に印加し、その第１電圧ＶＤＤに、電源電圧ＶＤＤを加算した第２電圧ＶＤＤ２を出力端子Ｃ１＋に印加する。チャージポンプ回路１０３−１は、第２電圧ＶＤＤ２を電圧出力端子Ｏｕｔ１に出力し、その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００１２】
出力回路７は、複数の画素がマトリクス状に配置された表示部と、表示部の複数の行のそれぞれに接続された複数のゲート線と、表示部の複数の列のそれぞれに接続された複数のデータ線とを含んでいる。この場合、半導体集積回路１０５は、外部から表示データを取り込んで表示部に表示するドライバＩＣであり、上記の第３電圧は、複数のゲート線のうちの選択ゲート線に供給される。
【００１３】
または、出力回路７は、複数のメモリセルと冗長メモリセル群とを備えるメモリ部と、複数のメモリセルのうちの不良メモリセル群から冗長メモリセル群にそれぞれに置き換えるためのアンチヒューズ群を備えるヒューズ回路とを含んでいる。この場合、半導体集積回路１０５は、メモリ部にデータの読み書きを行なうドライバＩＣであり、上記の第３電圧は、アンチヒューズ群のうちの選択アンチヒューズに供給される。
【００１４】
このように、上記の昇圧電源回路は、電源電圧よりも高い電圧をワード線に印加したり、電源電圧よりも高い電圧をアンチヒューズに印加したりすることができる。
【００１５】
また、上記の昇圧電源回路は、外付け部品として２個のポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２がそれぞれ接続された２個のチャージポンプ回路１０３−１、１０３−２をそれぞれ相補的に動作させる。これにより、上記の昇圧電源回路では、外付け部品として１個のポンピングコンデンサＣ１が接続された１個のチャージポンプ回路１０３−１を動作させる場合に比べて、高い電流供給能力を得ることができる。
【００１６】
表示部やメモリ部の多様化に伴い、昇圧電源回路に対する要求も多様化している。昇圧電源回路に対する要求としては、
（Ａ）電流供給能力を優先すること
（Ｂ）低コストを優先すること
が挙げられる。
（Ａ）の場合、上述のように、外付け部品としてポンピングコンデンサを増やすことにより、高い電流供給能力を得ることができる。
（Ｂ）の場合、外付け部品としてポンピングコンデンサを削減することにより、コストを削減することができる。
【００１７】
【特許文献１】特開平９−１６３７２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
上述のように、昇圧電源回路では、外付け部品を増やすことにより電流供給能力の向上させ、外付け部品を削減することによりコストを削減している。このため、電流供給能力の向上と、外付け部品点数の削減との両立は実現できない。
【００１９】
例えば、図２に示されるように、外付け部品としてポンピングコンデンサＣ２を削減することにより、コストを削減する場合について考える。この場合、動作可能な２個のチャージポンプ回路１０３−１、１０３−２のうちの、外付け部品としてポンピングコンデンサＣ１に接続された１個のチャージポンプ回路１０３−１しか有効にならないため、電流供給能力が小さくなる、という問題が生じる。
【００２０】
したがって、（Ａ）電流供給能力を優先する場合も（Ｂ）低コストを優先する場合にも対応できることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
以下に、［発明を実施するための最良の形態］で使用する番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明を実施するための最良の形態］の記載との対応関係を明らかにするために付加されたものであるが、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００２２】
本発明の昇圧電源回路は、半導体集積回路（５）と、外付部品（６）とを具備している。
前記半導体集積回路（５）は、第１、第２チャージポンプ回路（３−１、３−２）と、選択回路（２）とを備えている。
前記外付部品（６）は、電流供給能力向上モード（Ｍｏｄｅ“Ｈ”）において、第１、第２ポンピングコンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）を備えている。または、前記外付部品（６）は、外付部品点数削減モード（Ｍｏｄｅ“Ｌ”）において、共有ポンピングコンデンサ（Ｃ）を備えている。
前記第１、第２チャージポンプ回路（３−１、３−２）は、制御信号（Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ）に応じて第１電圧（第１電源電圧）をコンデンサにより昇圧して第２電圧を生成する。
前記電流供給能力向上モード（Ｍｏｄｅ“Ｈ”）において、前記第１、第２ポンピングコンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）は、前記コンデンサとして前記第１、第２チャージポンプ回路（３−１、３−２）のそれぞれに接続される。この場合、前記選択回路（２）は、前記制御信号として位相が異なる第１、第２制御信号｛Ｃｎｔ＿Ａ（Ｃｎｔ＿１）、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ＿２）｝をそれぞれ前記第１、第２チャージポンプ回路（３−１、３−２）に出力する。
前記外付部品点数削減モード（Ｍｏｄｅ“Ｌ”）において、前記共有ポンピングコンデンサ（Ｃ）は、前記コンデンサとして前記第１、第２チャージポンプ回路（３−１、３−２）に共有して接続される。この場合、前記選択回路（２）は、前記制御信号として位相が同じ同相制御信号｛Ｃｎｔ＿Ａ（Ｃｎｔ＿１）、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ＿１）｝を前記第１、第２チャージポンプ回路（３−１、３−２）に出力する。
【発明の効果】
【００２３】
以上により、本発明の昇圧電源回路は、（Ａ）電流供給能力を優先する場合も（Ｂ）低コストを優先する場合にも対応できる。
そこで、本発明の昇圧電源回路は、（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、外付け部品として２個のポンピングコンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）がそれぞれ接続された２個のチャージポンプ回路（３−１、３−２）をそれぞれ相補的に動作させる。これにより、本発明の昇圧電源回路では、（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、外付け部品として１個のポンピングコンデンサ（Ｃ１）が接続された１個のチャージポンプ回路（３−１）を動作させる場合に比べて、高い電流供給能力を得ることができる。
また、本発明の昇圧電源回路は、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、外付け部品として１個の共有ポンピングコンデンサ（Ｃ１）が接続された２個のチャージポンプ回路（４−１、４−２）を同相で動作させる。これにより、本発明の昇圧電源回路では、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、外付け部品としてポンピングコンデンサを削減することにより、（Ａ）電流供給能力向上モードを実行する場合に比べて、コストを削減することができる。
また、本発明の昇圧電源回路は、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、共有ポンピングコンデンサ（Ｃ１）はチャージポンプ回路（４−１）に接続され、チャージポンプ回路（４−１、４−２）は同相で動作される。この時に寄生抵抗の影響を低減するために、共有ポンピングコンデンサ（Ｃ１）をチャージポンプ回路（４−２）に接続することにより、チャージポンプ回路（４−２）の未使用端子間をショートする。このように、本発明の昇圧電源回路では、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、２個のチャージポンプ回路（４−１、４−２）を同相で動作させることにより、（Ａ）電流供給能力向上モードを実行する場合に比べて、寄生抵抗の影響を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に添付図面を参照して、本発明の昇圧電源回路について詳細に説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
本発明の昇圧電源回路では、
（Ａ）電流供給能力を優先すること
（Ｂ）低コストを優先すること
の両方を実現することができる。
（Ａ）の場合、外付け部品としてポンピングコンデンサを増やすことにより、高い電流供給能力を得るために、後述の電流供給能力向上モードが実行される。
（Ｂ）の場合、外付け部品としてポンピングコンデンサを削減することにより、コストを削減するために、後述の外付部品点数削減モードが実行される。
【００２６】
図３、図４は、本発明の第１実施形態による昇圧電源回路の構成として、それぞれ、（Ａ）電流供給能力向上モード、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおける回路構成を示している。
本発明の第１実施形態による昇圧電源回路は、半導体集積回路５と、外付部品６と、出力回路７とを具備している。
【００２７】
半導体集積回路５は、コントロール回路１と、選択回路２とを具備している。コントロール回路１は、選択回路２に接続されている。
【００２８】
図３に示されるように、（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、半導体集積回路５は、更に、チャージポンプ回路３−１、３−２を具備している。
選択回路２は、チャージポンプ回路３−１、３−２に接続されている。
チャージポンプ回路３−１、３−２には、電源電圧ＶＤＤが印加される。チャージポンプ回路３−１は、電圧出力端子Ｏｕｔ１と、出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−とを備えている。チャージポンプ回路３−２は、電圧出力端子Ｏｕｔ２と、出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−とを備えている。
【００２９】
外付部品６は、平滑コンデンサＣ０を具備している。
平滑コンデンサＣ０は、正電極と、負電極とを備えている。その負電極には、電源電圧ＶＤＤよりも低い基準電圧としてコモン電圧Ｖｃｏｍが印加される。その正電極は、上記の電圧出力端子Ｏｕｔ１、Ｏｕｔ２と、出力回路７とに接続されている。
【００３０】
（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、外付部品６は、更に、ポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２を具備している。
ポンピングコンデンサＣ１は、正電極と、負電極とを備えている。その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路３−１の出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−に接続されている。
ポンピングコンデンサＣ２は、正電極と、負電極とを備えている。その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路３−２の出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−に接続されている。
【００３１】
後述するが、（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、チャージポンプ回路３−１、３−２はそれぞれ相補的に動作される。
【００３２】
図４に示されるように、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、半導体集積回路５は、更に、上記のチャージポンプ回路３−１、３−２に代えて、チャージポンプ回路４−１、４−２を具備している。チャージポンプ回路４−１、４−２は、チャージポンプ回路３−１、３−２と同じ機能である。
選択回路２は、チャージポンプ回路４−１、４−２に接続されている。
チャージポンプ回路４−１、４−２には、電源電圧ＶＤＤが印加される。チャージポンプ回路４−１は、電圧出力端子Ｏｕｔ１と、出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−とを備えている。チャージポンプ回路４−２は、電圧出力端子Ｏｕｔ２と、出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−とを備えている。
【００３３】
（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、外付部品６は、更に、ポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２に代えて、共有ポンピングコンデンサＣ１を具備している。即ち、外付部品として、ポンピングコンデンサＣ２を削減している。
共有ポンピングコンデンサＣ１は、正電極と、負電極とを備え、その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路３−１の出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−に接続されている。このように、共有ポンピングコンデンサＣ１は、チャージポンプ回路４−１、４−２に共有して接続される。
【００３４】
後述するが、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、チャージポンプ回路４−１、４−２は同相で動作される。そのため、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路４−２の出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−に接続することにより、チャージポンプ回路４−２の未使用端子間をショートする。２個のチャージポンプ回路４−１、４−２を同相で動作させることにより、２個のチャージポンプ回路３−１、３−２を交互に動作させることに対して、寄生抵抗の影響を低減させることができる。
【００３５】
選択回路２は、外部からのモード信号Ｍｏｄｅに従って、（Ａ）電流供給能力向上モード、又は、（Ｂ）外付部品点数削減モードを実行する。次に、これらのモードが実行されるときの動作について説明する。
【００３６】
図５は、本発明の第１実施形態による昇圧電源回路の動作として、（Ｂ）外付部品点数削減モード、（Ａ）電流供給能力向上モードにおけるタイミングチャートを示している。
【００３７】
まず、（Ａ）電流供給能力向上モードについて説明する。
【００３８】
コントロール回路１は、チャージポンプ回路３−１、３−２にそれぞれ供給するための制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２を選択回路２に出力する。制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２は、それぞれ位相が異なり、例えば、制御信号Ｃｎｔ２は、制御信号Ｃｎｔ１に対して逆相である。選択回路２は、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２を入力する。
【００３９】
図５に示されるように、例えば、モード信号Ｍｏｄｅの信号レベルがＨレベルである。この場合、選択回路２は、（Ａ）電流供給能力向上モードの実行として、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２をそれぞれ異相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂとし、それぞれチャージポンプ回路３−１、３−２に出力する。異相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ（Ｃｎｔ１）、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ２）は、２個のチャージポンプ回路３−１、３−２をそれぞれ相補的に動作させるための制御信号である。
【００４０】
（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、チャージポンプ回路３−１、３−２は、それぞれ、異相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ（Ｃｎｔ１）、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ２）に応じて第１電圧（電源電圧ＶＤＤ）をポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２により昇圧して第２電圧ＶＤＤ２を生成する。その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００４１】
（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、例えば、異相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ（Ｃｎｔ１）の信号レベルがロー（Ｌ）レベルであり、異相制御信号Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ２）の信号レベルがハイ（Ｈ）レベルである。この場合、チャージポンプ回路３−１は、コモン電圧Ｖｃｏｍを出力端子Ｃ１−に印加し、第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ１＋に印加し、その第１電圧ＶＤＤ（＝ＶＤＤ−Ｖｃｏｍ）に対応する電荷をポンピングコンデンサＣ１に蓄積する。また、ポンピングコンデンサＣ２には第１電圧ＶＤＤに対応する電荷が蓄積され、チャージポンプ回路３−２は、その第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ２−に印加し、その第１電圧ＶＤＤに、電源電圧ＶＤＤを加算した第２電圧ＶＤＤ２を出力端子Ｃ２＋に印加する。チャージポンプ回路３−２は、第２電圧ＶＤＤ２を電圧出力端子Ｏｕｔ２に出力し、その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００４２】
（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、例えば、異相制御信号Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ２）の信号レベルがＬレベルであり、異相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ（Ｃｎｔ１）の信号レベルがＨレベルである。この場合、チャージポンプ回路３−２は、コモン電圧Ｖｃｏｍを出力端子Ｃ２−に印加し、第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ２＋に印加し、その第１電圧ＶＤＤ（＝ＶＤＤ−Ｖｃｏｍ）に対応する電荷をポンピングコンデンサＣ２に蓄積する。また、ポンピングコンデンサＣ１には第１電圧ＶＤＤに対応する電荷が蓄積され、チャージポンプ回路３−１は、その第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ１−に印加し、その第１電圧ＶＤＤに、電源電圧ＶＤＤを加算した第２電圧ＶＤＤ２を出力端子Ｃ１＋に印加する。チャージポンプ回路３−１は、第２電圧ＶＤＤ２を電圧出力端子Ｏｕｔ１に出力し、その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００４３】
次に、（Ｂ）外付部品点数削減モードについて説明する。
【００４４】
コントロール回路１は、チャージポンプ回路４−１、４−２にそれぞれ供給するための制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２を選択回路２に出力する。制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２は、それぞれ位相が異なり、例えば、制御信号Ｃｎｔ２は、制御信号Ｃｎｔ１に対して逆相である。選択回路２は、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２を入力する。
【００４５】
図５に示されるように、例えば、モード信号Ｍｏｄｅの信号レベルがＬレベルである。この場合、選択回路２は、（Ｂ）外付部品点数削減モードの実行として、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１を同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂとし、それぞれチャージポンプ回路４−１、４−２に出力する。同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ１）は、２個のチャージポンプ回路４−１、４−２を同相で動作させるための制御信号である。
【００４６】
（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、チャージポンプ回路４−１、４−２は、それぞれ、同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ１）に応じて第１電圧（電源電圧ＶＤＤ）を共有ポンピングコンデンサＣ１により昇圧して第２電圧ＶＤＤ２を生成する。その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００４７】
（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、例えば、同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ１）の信号レベルがＬレベルである。この場合、チャージポンプ回路４−１、４−２は、それぞれ、コモン電圧Ｖｃｏｍを出力端子Ｃ１−、Ｃ２−に印加し、第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ１＋、Ｃ２＋に印加し、その第１電圧ＶＤＤ（＝ＶＤＤ−Ｖｃｏｍ）に対応する電荷を共有ポンピングコンデンサＣ１に蓄積する。
【００４８】
（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、例えば、同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ１）の信号レベルがＨレベルである。この場合、共有ポンピングコンデンサＣ１には第１電圧ＶＤＤに対応する電荷が蓄積され、チャージポンプ回路４−１、４−２は、それぞれ、その第１電圧ＶＤＤを出力端子Ｃ１−、Ｃ２−に印加し、その第１電圧ＶＤＤに、電源電圧ＶＤＤを加算した第２電圧ＶＤＤ２を出力端子Ｃ１＋、Ｃ２＋に印加する。チャージポンプ回路４−１、４−２は、それぞれ、第２電圧ＶＤＤ２を電圧出力端子Ｏｕｔ１、Ｏｕｔ２に出力し、その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００４９】
出力回路７は、複数の画素がマトリクス状に配置された表示部と、表示部の複数の行のそれぞれに接続された複数のゲート線と、表示部の複数の列のそれぞれに接続された複数のデータ線とを含んでいる。この場合、半導体集積回路５は、外部から表示データを取り込んで表示部に表示するドライバＩＣであり、上記の第３電圧は、複数のゲート線のうちの選択ゲート線に供給される。
【００５０】
または、出力回路７は、複数のメモリセルと冗長メモリセル群とを備えるメモリ部と、複数のメモリセルのうちの不良メモリセル群から冗長メモリセル群にそれぞれに置き換えるためのアンチヒューズ群を備えるヒューズ回路とを含んでいる。この場合、半導体集積回路５は、メモリ部にデータの読み書きを行なうドライバＩＣであり、上記の第３電圧は、アンチヒューズ群のうちの選択アンチヒューズに供給される。
【００５１】
このように、本発明の第１実施形態による昇圧電源回路は、電源電圧よりも高い電圧をワード線に印加したり、電源電圧よりも高い電圧をアンチヒューズに印加したりすることができる。
【００５２】
また、本発明の第１実施形態による昇圧電源回路は、（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、外付け部品として２個のポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２がそれぞれ接続された２個のチャージポンプ回路３−１、３−２をそれぞれ相補的に動作させる。これにより、第１実施形態による昇圧電源回路では、（Ａ）電流供給能力向上モードにおいて、外付け部品として１個のポンピングコンデンサＣ１が接続された１個のチャージポンプ回路３−１を動作させる場合に比べて、高い電流供給能力を得ることができる。
【００５３】
また、本発明の第１実施形態による昇圧電源回路は、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、外付け部品として１個の共有ポンピングコンデンサＣ１が接続された２個のチャージポンプ回路４−１、４−２を同相で動作させる。これにより、第１実施形態による昇圧電源回路では、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、外付け部品としてポンピングコンデンサを削減することにより、（Ａ）電流供給能力向上モードを実行する場合に比べて、コストを削減することができる。
【００５４】
また、本発明の第１実施形態による昇圧電源回路は、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極はそれぞれチャージポンプ回路４−１の出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−に接続され、チャージポンプ回路４−１、４−２は同相で動作される。この時に寄生抵抗の影響を低減するために、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路４−２の出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−に接続することにより、チャージポンプ回路４−２の未使用端子間をショートする。このように、第１実施形態による昇圧電源回路では、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、２個のチャージポンプ回路４−１、４−２を同相で動作させることにより、（Ａ）電流供給能力向上モードを実行する場合に比べて、寄生抵抗の影響を低減させることができる。
【００５５】
以上の説明により、本発明の第１実施形態による昇圧電源回路は、（Ａ）電流供給能力を優先する場合も（Ｂ）低コストを優先する場合にも対応できる。
【００５６】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による昇圧電源回路では、上述の第１実施形態と重複する説明を省略する。
【００５７】
本発明の第１実施形態による昇圧電源回路では、半導体集積回路５が２個のチャージポンプ回路３−１、３−２を具備し、それに対して、（Ａ）電流供給能力向上モード、又は、（Ｂ）外付部品点数削減モードを実行する場合について説明した。
本発明の第２実施形態による昇圧電源回路では、半導体集積回路５が３個以上のチャージポンプ回路を具備しているとき、それに対して、（Ａ）電流供給能力向上モード、又は、（Ｂ）外付部品点数削減モードを実行する場合について説明する。この場合、（Ａ）電流供給能力向上モードは、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードと、（Ａ−２）電流能力確保・外付部品点数削減モードとを含んでいる。
【００５８】
図６、図７、図８は、本発明の第２実施形態による昇圧電源回路の構成として、それぞれ、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モード、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モード、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおける回路構成を示している。
【００５９】
図６に示されるように、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードにおいて、半導体集積回路５は、更に、チャージポンプ回路３−１、３−２を含むＭ個（Ｍは３以上の整数）のチャージポンプ回路を具備している。ここで、Ｍを３とし、Ｍ個のチャージポンプ回路をそれぞれチャージポンプ回路３−１〜３−４と称する。
選択回路２は、チャージポンプ回路３−１〜３−４に接続されている。
チャージポンプ回路３−１〜３−４には、電源電圧ＶＤＤが印加される。チャージポンプ回路３−１は、電圧出力端子Ｏｕｔ１と、出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−とを備えている。チャージポンプ回路３−２は、電圧出力端子Ｏｕｔ２と、出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−とを備えている。チャージポンプ回路３−３は、電圧出力端子Ｏｕｔ３と、出力端子Ｃ３＋、Ｃ３−とを備えている。チャージポンプ回路３−４は、電圧出力端子Ｏｕｔ４と、出力端子Ｃ４＋、Ｃ４−とを備えている。
【００６０】
外付部品６は、平滑コンデンサＣ０を具備している。
平滑コンデンサＣ０は、正電極と、負電極とを備えている。その負電極には、電源電圧ＶＤＤよりも低い基準電圧としてコモン電圧Ｖｃｏｍが印加される。その正電極は、上記の電圧出力端子Ｏｕｔ１〜Ｏｕｔ４と、出力回路７とに接続されている。
【００６１】
（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードにおいて、外付部品６は、更に、ポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２を含むＭ個のチャージポンプ回路を具備している。ここで、Ｍを３とし、Ｍ個のポンピングコンデンサをそれぞれポンピングコンデンサＣ１〜Ｃ４と称する。
ポンピングコンデンサＣ１は、正電極と、負電極とを備えている。その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路３−１の出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−に接続されている。
ポンピングコンデンサＣ２は、正電極と、負電極とを備えている。その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路３−２の出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−に接続されている。
ポンピングコンデンサＣ３は、正電極と、負電極とを備えている。その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路３−３の出力端子Ｃ３＋、Ｃ３−に接続されている。
ポンピングコンデンサＣ４は、正電極と、負電極とを備えている。その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路３−４の出力端子Ｃ４＋、Ｃ４−に接続されている。
【００６２】
後述するが、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードにおいて、チャージポンプ回路３−１〜３−４はそれぞれ相補的に動作される。
【００６３】
図７に示されるように、（Ａ−２）電流能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、チャージポンプ回路３−１、３−２は、それぞれ、Ｐ、Ｑ個（Ｐ、Ｑはそれぞれ２以上の整数）のチャージポンプ回路を備えている。ここで、Ｐ、Ｑを２とし、Ｐ個のチャージポンプ回路をそれぞれチャージポンプ回路５−１、５−２と称し、Ｑ個のチャージポンプ回路をそれぞれチャージポンプ回路５−３、５−３と称する。
選択回路２は、チャージポンプ回路５−１〜５−４に接続されている。
チャージポンプ回路５−１〜５−４には、電源電圧ＶＤＤが印加される。チャージポンプ回路５−１は、電圧出力端子Ｏｕｔ１と、出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−とを備えている。チャージポンプ回路５−２は、電圧出力端子Ｏｕｔ２と、出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−とを備えている。チャージポンプ回路５−３は、電圧出力端子Ｏｕｔ３と、出力端子Ｃ３＋、Ｃ３−とを備えている。チャージポンプ回路５−４は、電圧出力端子Ｏｕｔ４と、出力端子Ｃ４＋、Ｃ４−とを備えている。
【００６４】
（Ａ−２）電流能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、外付部品６は、更に、ポンピングコンデンサＣ１〜Ｃ４に代えて、共有ポンピングコンデンサとしてポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２を具備している。
共有ポンピングコンデンサＣ１は、正電極と、負電極とを備え、その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路５−１の出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−に接続されている。共有ポンピングコンデンサＣ２は、正電極と、負電極とを備え、その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路５−３の出力端子Ｃ３＋、Ｃ３−に接続されている。このように、共有ポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２は、上記のチャージポンプ回路３−１（５−１、５−２）、３−２（５−３、５−４）に共有して接続される。
【００６５】
後述するが、（Ａ−２）電流能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、チャージポンプ回路５−１、５−２は同相で動作され、チャージポンプ回路５−３、５−４は同相で動作される。そのため、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路５−２の出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−に接続することにより、チャージポンプ回路５−２の未使用端子間をショートする。また、共有ポンピングコンデンサＣ２の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路５−４の出力端子Ｃ４＋、Ｃ４−に接続することにより、チャージポンプ回路５−４の未使用端子間をショートする。チャージポンプ回路５−１、５−２と、チャージポンプ回路５−３、５−４とを同相で動作させることにより、チャージポンプ回路３−１〜３−４をそれぞれ相補的に動作させることに対して、寄生抵抗の影響を低減させることができる。
【００６６】
図８に示されるように、（Ａ−２）電流能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、半導体集積回路５は、更に、チャージポンプ回路４−１、４−２を含むＮ個（Ｎは３以上の整数）のチャージポンプ回路を具備している。ここで、Ｎを３とし、Ｎ個のチャージポンプ回路をそれぞれチャージポンプ回路４−１〜４−４と称する。
選択回路２は、チャージポンプ回路４−１〜４−４に接続されている。
チャージポンプ回路４−１〜４−４には、電源電圧ＶＤＤが印加される。チャージポンプ回路４−１は、電圧出力端子Ｏｕｔ１と、出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−とを備えている。チャージポンプ回路４−２は、電圧出力端子Ｏｕｔ２と、出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−とを備えている。チャージポンプ回路４−３は、電圧出力端子Ｏｕｔ３と、出力端子Ｃ３＋、Ｃ３−とを備えている。チャージポンプ回路４−４は、電圧出力端子Ｏｕｔ４と、出力端子Ｃ４＋、Ｃ４−とを備えている。
【００６７】
（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、外付部品６は、更に、ポンピングコンデンサＣ１〜Ｃ４又は共有ポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２に代えて、共有ポンピングコンデンサＣ１を具備している。即ち、外付部品として、ポンピングコンデンサＣ２〜Ｃ４又は共有ポンピングコンデンサＣ２を削減している。
共有ポンピングコンデンサＣ１は、正電極と、負電極とを備え、その正電極、負電極は、それぞれ、チャージポンプ回路４−１の出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−に接続されている。このように、共有ポンピングコンデンサＣ１は、チャージポンプ回路４−１〜４−４に共有して接続される。
【００６８】
後述するが、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、チャージポンプ回路４−１〜４−４は同相で動作される。そのため、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路４−２の出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−に接続することにより、チャージポンプ回路４−２の未使用端子間をショートする。また、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路４−３の出力端子Ｃ３＋、Ｃ３−に接続することにより、チャージポンプ回路４−３の未使用端子間をショートする。また、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路４−４の出力端子Ｃ４＋、Ｃ４−に接続することにより、チャージポンプ回路４−４の未使用端子間をショートする。４個のチャージポンプ回路４−１〜４−４を同相で動作させることにより、４個のチャージポンプ回路３−１〜３−４を相補的に動作させることに対して、寄生抵抗の影響を低減させることができる。
【００６９】
選択回路２は、外部からのモード信号Ｍｏｄｅとして、モード信号Ｍｏｄｅ０、Ｍｏｄｅ１に従って、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モード、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モード、（Ｂ）外付部品点数削減モードのいずれかを実行する。次に、これらのモードが実行されるときの動作について説明する。
【００７０】
図９は、本発明の第２実施形態による昇圧電源回路の動作として、（Ｂ）外付部品点数削減モード、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モード、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードにおけるタイミングチャートを示している。
【００７１】
まず、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードについて説明する。
【００７２】
コントロール回路１は、チャージポンプ回路３−１、３−２、３−３、３−４にそれぞれ供給するための制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２、Ｃｎｔ３、Ｃｎｔ４を選択回路２に出力する。例えば、制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２、Ｃｎｔ３、Ｃｎｔ４は、この順に１／４周期ずつ位相が異なる。選択回路２は、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１〜Ｃｎｔ４を入力する。
【００７３】
図９に示されるように、例えば、モード信号Ｍｏｄｅ０の信号レベルに関わらず、モード信号Ｍｏｄｅ１の信号レベルがＨレベルである。この場合、選択回路２は、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードの実行として、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２、Ｃｎｔ３、Ｃｎｔ４をそれぞれ異相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ、Ｃｎｔ＿Ｃ、Ｃｎｔ＿Ｄとし、それぞれチャージポンプ回路３−１、３−２、３−３、３−４に出力する。異相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ（Ｃｎｔ１）、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ２）、Ｃｎｔ＿Ｃ（Ｃｎｔ３）、Ｃｎｔ＿Ｄ（Ｃｎｔ４）は、４個のチャージポンプ回路３−１、３−２、３−３、３−４をそれぞれ相補的に動作させるための制御信号である。
【００７４】
（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードにおいて、チャージポンプ回路３−１、３−２、３−３、３−４は、それぞれ、異相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ（Ｃｎｔ１）、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ２）、Ｃｎｔ＿Ｃ（Ｃｎｔ３）、Ｃｎｔ＿Ｄ（Ｃｎｔ４）に応じて第１電圧ＶＤＤをポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４により昇圧して第２電圧ＶＤＤ２を生成する。その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００７５】
次に、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モードについて説明する。
【００７６】
コントロール回路１は、チャージポンプ回路５−１、５−２、５−３、５−４にそれぞれ供給するための制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２、Ｃｎｔ３、Ｃｎｔ４を選択回路２に出力する。例えば、制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２、Ｃｎｔ３、Ｃｎｔ４は、この順に１／４周期ずつ位相が異なる。選択回路２は、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１〜Ｃｎｔ４を入力する。
【００７７】
図９に示されるように、例えば、モード信号Ｍｏｄｅ０の信号レベルがＬレベルであり、モード信号Ｍｏｄｅ１の信号レベルがＨレベルである。この場合、選択回路２は、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モードの実行として、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１を同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂとし、それぞれチャージポンプ回路５−１、５−２に出力する。また、選択回路２は、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ３を同相制御信号Ｃｎｔ＿Ｃ、Ｃｎｔ＿Ｄとし、それぞれチャージポンプ回路５−３、５−４に出力する。同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ１）は、２個のチャージポンプ回路５−１、５−２を同相で動作させるための制御信号であり、同相制御信号Ｃｎｔ＿Ｃ、Ｃｎｔ＿Ｄ（Ｃｎｔ３）は、２個のチャージポンプ回路５−３、５−４を同相で動作させるための制御信号である。
【００７８】
（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、チャージポンプ回路５−１、５−２は、それぞれ、同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ（Ｃｎｔ１）に応じて第１電圧ＶＤＤを共有ポンピングコンデンサＣ１により昇圧して第２電圧ＶＤＤ２を生成する。また、チャージポンプ回路５−３、５−４は、それぞれ、同相制御信号Ｃｎｔ＿Ｃ、Ｃｎｔ＿Ｄ（Ｃｎｔ３）に応じて第１電圧ＶＤＤを共有ポンピングコンデンサＣ２により昇圧して第２電圧ＶＤＤ２を生成する。その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００７９】
次に、（Ｂ）外付部品点数削減モードについて説明する。
【００８０】
コントロール回路１は、チャージポンプ回路４−１、４−２、４−３、４−４にそれぞれ供給するための制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２、Ｃｎｔ３、Ｃｎｔ４を選択回路２に出力する。例えば、制御信号Ｃｎｔ１、Ｃｎｔ２、Ｃｎｔ３、Ｃｎｔ４は、この順に１／４周期ずつ位相が異なる。選択回路２は、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１〜Ｃｎｔ４を入力する。
【００８１】
図９に示されるように、例えば、モード信号Ｍｏｄｅ０、Ｍｏｄｅ１の信号レベルがＬレベルである。この場合、選択回路２は、（Ｂ）外付部品点数削減モードの実行として、コントロール回路１からの制御信号Ｃｎｔ１を同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ、Ｃｎｔ＿Ｃ、Ｃｎｔ＿Ｄとし、それぞれチャージポンプ回路４−１、４−２、４−３、４−４に出力する。同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ、Ｃｎｔ＿Ｃ、Ｃｎｔ＿Ｄ（Ｃｎｔ１）は、４個のチャージポンプ回路４−１、４−２、４−３、４−４を同相で動作させるための制御信号である。
【００８２】
（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、チャージポンプ回路４−１、４−２、４−３、４−４は、それぞれ、同相制御信号Ｃｎｔ＿Ａ、Ｃｎｔ＿Ｂ、Ｃｎｔ＿Ｃ、Ｃｎｔ＿Ｄ（Ｃｎｔ１）に応じて第１電圧ＶＤＤを共有ポンピングコンデンサＣ１により昇圧して第２電圧ＶＤＤ２を生成する。その第２電圧ＶＤＤ２は、平滑コンデンサＣ０により平滑されて第３電圧として出力回路７に供給される。
【００８３】
本発明の第２実施形態による昇圧電源回路は、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードにおいて、外付け部品として２個のポンピングコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４がそれぞれ接続された４個のチャージポンプ回路３−１、３−２、３−３、３−４をそれぞれ相補的に動作させる。これにより、第２実施形態による昇圧電源回路では、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードにおいて、前述の（Ａ）電流供給能力向上モードを実行する場合に比べて、高い電流供給能力を得ることができる。
【００８４】
また、本発明の第２実施形態による昇圧電源回路は、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、外付け部品として共有ポンピングコンデンサＣ１が接続された２個のチャージポンプ回路５−１、５−２を同相で動作させ、外付け部品として共有ポンピングコンデンサＣ２が接続された２個のチャージポンプ回路５−３、５−４を同相で動作させる。また、チャージポンプ回路５−１、５−２と、チャージポンプ回路５−３、５−４とをそれぞれ相補的に動作させる。これにより、第２実施形態による昇圧電源回路では、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードを実行する場合に比べて、外付け部品としてポンピングコンデンサを削減することにより、コストを削減することができる上に、電流供給能力を確保することができる。
【００８５】
また、本発明の第２実施形態による昇圧電源回路は、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極はそれぞれチャージポンプ回路５−１の出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−に接続され、チャージポンプ回路５−１、５−２は同相で動作される。共有ポンピングコンデンサＣ２の正電極、負電極はそれぞれチャージポンプ回路５−３の出力端子Ｃ３＋、Ｃ３−に接続され、チャージポンプ回路５−３、５−４は同相で動作される。この時に寄生抵抗の影響を低減するために、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路５−２の出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−に接続することにより、チャージポンプ回路５−２の未使用端子間をショートする。また、共有ポンピングコンデンサＣ２の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路５−４の出力端子Ｃ４＋、Ｃ４−に接続することにより、チャージポンプ回路５−４の未使用端子間をショートする。このように、第２実施形態による昇圧電源回路では、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モードにおいて、チャージポンプ回路５−１、５−２と、チャージポンプ回路５−３、５−４とを同相で動作させることにより、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードを実行する場合に比べて、寄生抵抗の影響を低減させることができる。
【００８６】
また、本発明の第２実施形態による昇圧電源回路は、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、外付け部品として１個の共有ポンピングコンデンサＣ１が接続された４個のチャージポンプ回路４−１、４−２、４−３、４−４を同相で動作させる。これにより、第２実施形態による昇圧電源回路では、外付け部品としてポンピングコンデンサを削減することにより、コストを削減することができる。
【００８７】
また、本発明の第２実施形態による昇圧電源回路は、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極はそれぞれチャージポンプ回路４−１の出力端子Ｃ１＋、Ｃ１−に接続され、チャージポンプ回路４−１、４−２、４−３、４−４は同相で動作される。この時に寄生抵抗の影響を低減するために、共有ポンピングコンデンサＣ１の正電極、負電極をそれぞれチャージポンプ回路４−２、４−３、４−４の出力端子Ｃ２＋、Ｃ２−に接続することにより、チャージポンプ回路４−２、４−３、４−４の未使用端子間をショートする。このように、第２実施形態による昇圧電源回路では、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおいて、４個のチャージポンプ回路４−１、４−２、４−３、４−４を同相で動作させることにより、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードを実行する場合に比べて、寄生抵抗の影響を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】図１は、従来の昇圧電源回路の構成を示している。
【図２】図２は、従来の昇圧電源回路の問題点を説明するための図である。
【図３】図３は、本発明の昇圧電源回路の構成として、（Ａ）電流供給能力向上モードにおける回路構成を示している。（第１実施形態）
【図４】図４は、本発明の昇圧電源回路の構成として、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおける回路構成を示している。（第１実施形態）
【図５】図５は、本発明の昇圧電源回路の動作として、（Ｂ）外付部品点数削減モード、（Ａ）電流供給能力向上モードにおけるタイミングチャートを示している。（第１実施形態）
【図６】図６は、本発明の昇圧電源回路の構成として、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードにおける回路構成を示している。（第２実施形態）
【図７】図７は、本発明の昇圧電源回路の構成として、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モードにおける回路構成を示している。（第２実施形態）
【図８】図８は、本発明の昇圧電源回路の構成として、（Ｂ）外付部品点数削減モードにおける回路構成を示している。（第２実施形態）
【図９】図９は、本発明の昇圧電源回路の動作として、（Ｂ）外付部品点数削減モード、（Ａ−２）電流供給能力確保・外付部品点数削減モード、（Ａ−１）電流供給能力向上・外付部品点数対応モードにおけるタイミングチャートを示している（第２実施形態）。
【符号の説明】
【００８９】
１    コントロール回路
２    選択回路
３−１〜３−４    チャージポンプ回路
４−１〜４−４    チャージポンプ回路
５    半導体集積回路（ドライバＩＣ）
６    外付部品
７    出力回路
１０１    コントロール回路
１０３−１、１０３−２    チャージポンプ回路
１０５    半導体集積回路（ドライバＩＣ）
１０６    外付部品
Ｃ０    平滑コンデンサ
Ｃ    ポンピングコンデンサ（共有ポンピングコンデンサ）
Ｃ１〜Ｃ４    ポンピングコンデンサ
Ｃｎｔ１〜Ｃｎｔ４    制御信号
Ｃｎｔ＿Ａ〜Ｃｎｔ＿Ｄ    制御信号
【図１】
2008104316.tif 000003
【図２】
2008104316.tif 000004
【図３】
2008104316.tif 000005
【図４】
2008104316.tif 000006
【図５】
2008104316.tif 000007
【図６】
2008104316.tif 000008
【図７】
2008104316.tif 000009
【図８】
2008104316.tif 000010
【図９】
2008104316.tif 000011