(57)【要約】【課題】電源ラインの長さを外部装置とのインピーダンスを考慮して調節することができ、電源ラインで主に発生される電磁波を減少させ、製品の収率を向上させることができる信号伝送部材及びこれを有する表示装置を提供すること。【解決手段】信号伝送部材はチップの駆動電源が入力される電源ラインを具備し、電源ラインは蛇行形状を有するように曲がる。このように、電源ラインは蛇行形状を有するため、ライン長さ調節が容易であり、直線ラインよりその長さが長い。【選択図】図１
2008072084.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムに実装され、第１信号が入力されて第２信号を出力する半導体チップと、
前記ベースフィルムに形成されて前記半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、前記第１信号を前記半導体チップに供給する入力配線部と、
前記ベースフィルムに形成されて前記半導体チップと電気的に接続され、前記半導体チップから前記第２信号を受信しこれを送信する出力配線部とを含むことを特徴とする信号伝送部材。
【請求項２】
前記第１信号は、
前記半導体チップを駆動するチップ電源信号と、
前記第２信号を生成するための制御信号とを含むことを特徴とする請求項１に記載の信号伝送部材。
【請求項３】
前記入力配線部は、
前記チップ電源信号を送り、少なくともいずれか１つは蛇行形状を有するように折れ曲がった複数の入力電源ラインと、
前記制御信号を送る複数の入力信号ラインとを含むことを特徴とする請求項２に記載の信号伝送部材。
【請求項４】
前記蛇行形状を有する入力電源ラインは前記入力電源ラインの幅方向に折れ曲がったことを特徴とする請求項３に記載の信号伝送部材。
【請求項５】
前記入力配線部は、外部から受信されたサブ電源信号を受信して出力する複数のダミー電源ラインをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の信号伝送部材。
【請求項６】
前記ダミー電源ラインのうちの少なくともいずれか１つは蛇行形状を有するように折れ曲がったことを特徴とする請求項５に記載の信号伝送部材。
【請求項７】
前記蛇行形状を有するダミー電源ラインは前記ダミー電源ラインの幅方向に折れ曲がったことを特徴とする請求項６に記載の信号伝送部材。
【請求項８】
前記ベースフィルムは前記半導体チップと対応する部分が開口され、
前記入力電源ラインと前記入力信号ライン及び前記出力配線部は一端部が前記開口部を通じてそれぞれ露出され、
前記半導体チップは前記開口部を通じて前記入力電源ライン、前記入力信号ライン及び前記出力配線部とそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項３に記載の信号伝送部材。
【請求項９】
前記半導体チップを囲み、前記開口部を密封して前記半導体チップを前記ベースフィルムに固定するための接着部材をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の信号伝送部材。
【請求項１０】
前記出力配線部は前記第２信号を送る複数の出力ラインを含むことを特徴とする請求項１に記載の信号伝送部材。
【請求項１１】
前記入力配線部及び前記出力配線部の上部に具備されて前記入力配線部と前記出力配線部とを保護する保護フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の信号伝送部材。
【請求項１２】
映像信号に対応して映像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの端部に付着し、前記映像信号を出力して前記表示パネルに供給する少なくとも１つの信号伝送部材とを含み、
前記信号伝送部材は、
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムに実装され、前記映像に対応する入力信号を受信して前記映像信号を出力する半導体チップと、
前記ベースフィルムに形成されて前記半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、前記入力信号を前記半導体チップに供給する入力配線部と、
前記ベースフィルムに形成され、前記半導体チップ及び前記表示パネルと電気的に接続され、前記半導体チップから出力された前記映像信号を前記表示パネルに供給する出力配線部とを含むことを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
前記入力信号は、
前記半導体チップを駆動するチップ電源信号と、
前記映像信号を生成するための制御信号とを含むことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記入力配線部は、
前記チップ電源信号を送り、少なくともいずれか１つは蛇行形状を有するように折れ曲がった複数の第１入力電源ラインと、
前記制御信号を送る複数の入力信号ラインとを含むことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記表示パネルは、前記出力配線部と電気的に接続されて前記映像信号を送る複数の映像信号ラインを含むことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記信号伝送部材と電気的に接続され、前記入力信号を出力して前記信号伝送部材に供給する印刷回路部をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記入力配線部は、前記印刷回路部からサブ電源信号を受信して前記表示パネルに供給する複数のダミー電源ラインをさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記ダミー電源ラインのうちの少なくともいずれか１つは蛇行形状を有するように折れ曲がったことを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記表示パネルは、前記ダミー電源ラインと電気的に接続され、前記ダミー電源ラインから出力された前記サブ電源信号を送る複数の接続ラインをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記信号伝送部材はテープキャリアパッケージであることを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
【請求項２１】
映像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルに付着した第１ベースフィルム、前記第１ベースフィルムに実装され、前記映像に対応する第１入力信号を受信してデータ信号を出力する第１半導体チップ、前記第１ベースフィルムに形成されて前記第１半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、前記第１入力信号を前記第１半導体チップに供給する第１入力配線部、及び前記第１ベースフィルムに形成され、前記第１半導体チップ及び前記表示パネルと電気的に接続され、前記第１半導体チップから出力された前記データ信号を前記表示パネルに供給する第１出力配線部を含む少なくとも１つのデータテープキャリアパッケージと、
前記表示パネルに付着した第２ベースフィルム、前記第２ベースフィルムに実装され、前記映像に対応する第２入力信号を受信してゲート信号を出力する第２半導体チップ、前記第２ベースフィルムに形成されて前記第２半導体チップと電気的に接続され、前記第２入力信号を前記第２半導体チップに供給する第２入力配線部、及び前記第２ベースフィルムに形成され、前記第２半導体チップ及び前記表示パネルと電気的に接続され、前記第２半導体チップから出力された前記ゲート信号を前記表示パネルに供給する第２出力配線部を含む少なくとも１つのゲートテープキャリアパッケージとを含むことを特徴とする表示装置。
【請求項２２】
前記第１入力信号は、前記第１半導体チップを駆動する第１電源信号及び前記データ信号を生成するためのデータ制御信号を含み、
前記第１入力配線部は、前記第１電源信号を送り、少なくともいずれか１つは蛇行形状を有するように折れ曲がった複数の第１入力電源ライン、及び前記データ制御信号を送る複数の第１入力信号ラインを含むことを特徴とする請求項２１に記載の表示装置。
【請求項２３】
前記第２入力信号は、前記第２半導体チップを駆動する第２電源信号及び前記ゲート信号を生成するためのゲート制御信号を含み、
前記第２入力配線部は、前記第２電源信号を送り、少なくともいずれか１つは蛇行形状を有するように折れ曲がった複数の第２入力電源ライン、及び前記ゲート制御信号を送る複数の第２入力信号ラインを含むことを特徴とする請求項２２に記載の表示装置。
【請求項２４】
前記第１入力配線部は、
前記ゲート制御信号を受信して前記表示パネルに供給する複数のダミー信号ラインと、
前記第２電源信号を受信して前記表示パネルに供給し、少なくともいずれか１つは蛇行形状を有するように折れ曲がった複数のダミー電源ラインとをさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の表示装置。
【請求項２５】
前記表示パネルは、前記ダミー信号ライン及び前記ダミー電源ラインと電気的に接続され、前記ゲート制御信号及び前記第２電源信号を前記第２入力配線部に供給する複数の接続ラインを含むことを特徴とする請求項２４に記載の表示装置。
【請求項２６】
前記データテープキャリアパッケージと電気的に接続され、前記第１入力配線部に前記第１及び第２入力信号を出力する印刷回路部をさらに含むことを特徴とする請求項２４に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は信号伝送部材及びこれを有する表示装置に係り、さらに詳細には製品の収率を向上させることができる信号伝送部材及びこれを有する表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示装置は異方性屈折率、異方性誘電率などの光学的、電気的特性を有する液晶を利用して映像を表示する表示装置である。液晶表示装置は実質的に映像を表示する液晶表示パネル及び液晶表示パネルに光を供給するバックライトアセンブリーを含む。
【０００３】
液晶表示パネルはアレイ基板、アレイ基板と向き合うカラーフィルタ基板及びアレイ基板とカラーフィルタ基板との間に介在された液晶層からなる。アレイ基板はデータ信号を送る複数のデータライン、ゲート信号を送る複数のゲートライン、及び画像を示す最小単位である複数の画素からなる。画素のそれぞれは薄膜トランジスタ及び画素電極を具備する。薄膜トランジスタはデータライン及びゲートラインと接続され、液晶層に供給される画素電圧をスイッチングする。画素電極は薄膜トランジスタのドレイン電極に電気的に接続され、液晶層を間に置いてカラーフィルタ基板に形成された共通電極と向い合う。
【０００４】
データラインは複数のデータテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ:以下、ＴＣＰという。）と電気的に接続され、ゲートラインは複数のゲートＴＣＰと電気的に接続される。データＴＣＰとゲートＴＣＰはアレイ基板に付着し、それぞれデータ信号とゲート信号とを出力する。
【０００５】
ＴＣＰの構造によると、ＴＣＰはベースフィルム、ベースフィルムに実装された駆動チップ、ベースフィルムに形成されて外部から入力された入力信号を駆動チップに供給する入力ライン、及びベースフィルムに形成されて駆動チップの出力信号を送る出力ラインからなる。このような、ＴＣＰの配線は印刷回路基板と駆動チップとの間のインピーダンスマッチングとチップとアレイ基板との間のインピーダンスマッチングを考慮せず、パッド部からチップまでの最短距離のみを考慮して形成される。これにより、入力ラインで電磁波が発生し、入力信号にノイズが発生して信号歪みを誘発し、駆動チップの損傷及び入力ラインの断絶を誘発することがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、製品の収率を向上させることができる信号伝送部材を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の目的は、上述した信号伝送部材を具備する表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した本発明の目的を実現するための一実施態様による信号伝送部材はベースフィルム、半導体チップ、入力配線部及び出力配線部からなる。
【０００９】
半導体チップはベースフィルムに実装され、第１信号が入力されて第２信号を出力する。入力配線部はベースフィルムに形成されて半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、第１信号を半導体チップに供給する。出力配線部はベースフィルムに形成されて半導体チップと電気的に接続され、半導体チップから第２信号を受信しこれを送信する出力配線部を含む。
【００１０】
ここで、第１信号は、半導体チップを駆動するチップ電源信号及び第２信号を生成するための制御信号を含む。
【００１１】
具体的に、入力配線部は、チップ電源信号を送り、少なくともいずれか１つは蛇行形状を有するように折れ曲がった複数の入力電源ライン、及び制御信号を送る複数の入力信号ラインを含む。ここで、蛇行形状を有する入力電源ラインは入力電源ラインの幅方向に折れ曲がる。
【００１２】
入力配線部は、外部から受信されたサブ電源信号を受信して出力する複数のダミー電源ラインをさらに含む。ダミー電源ラインのうちの少なくともいずれか１つは蛇行形状を有するように折れ曲がる。
【００１３】
また、本発明の目的を実現するための一実施態様による表示装置は、表示パネル及び少なくとも１つの信号伝送部材からなる。
【００１４】
表示パネルは映像信号に対応して映像を表示する。信号伝送部材は表示パネルの端部に付着し、映像信号を出力して表示パネルに供給する。具体的に、信号伝送部材はベースフィルム、半導体チップ、入力配線部及び出力配線部からなる。半導体チップはベースフィルムに実装され、映像に対応する入力信号を受信して映像信号を出力する。入力配線部はベースフィルムに形成されて半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、入力信号を半導体チップに供給する。出力配線部はベースフィルムに形成され、半導体チップ及び表示パネルと電気的に接続され、半導体チップから出力された映像信号を表示パネルに供給する。
【００１５】
また、本発明の目的を実現するための一実施態様による表示装置は、表示パネル、少なくとも１つのデータテープキャリアパッケージ及び少なくとも１つのゲートテープキャリアパッケージからなる。
【００１６】
表示パネルは映像を表示する。データテープキャリアパッケージは、第１ベースフィルム、第１半導体チップ、第１入力配線部及び第１出力配線部からなる。第１ベースフィルムは表示パネルに付着する。第１半導体チップは第１ベースフィルムに実装され、映像に対応する第１入力信号を受信してデータ信号を出力する。第１入力配線部は第１ベースフィルムに形成されて第１半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、第１入力信号を第１半導体チップに供給する。第１出力配線部は第１ベースフィルムに形成され、第１半導体チップ及び表示パネルと電気的に接続され、第１半導体チップから出力されたデータ信号を表示パネルに供給する。
【００１７】
ゲートテープキャリアパッケージは第２ベースフィルム、第２半導体チップ、第２入力配線部及び第２出力配線部からなる。第２ベースフィルムは表示パネルに付着する。第２半導体チップは第２ベースフィルムに実装され、映像に対応する第２入力信号を受信してゲート信号を出力する。第２入力配線部は第２ベースフィルムに形成されて第２半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、第２入力信号を第２半導体チップに供給する。第２出力配線部は第２ベースフィルムに形成され、第２半導体チップ及び表示パネルと電気的に接続され、第２半導体チップから出力されたゲート信号を表示パネルに供給する。
【００１８】
このような、信号伝送部材及びこれを有する表示装置によると、電源が入力される電源ラインが蛇行形状を有する。したがって、電源ラインの長さを外部装置とのインピーダンスを考慮して形成することができるため、電源ラインの電磁波を減少させ、電磁波によるノイズの発生と半導体チップの損傷及びライン断絶を防止し、製品の収率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、ＴＣＰは外部から入力された電源を送る電源ラインが蛇行形状を有するため、直線状のラインより長さが長く、また、ライン長さ調節が容易である。このように、ＴＣＰは電源ラインの長さ調節が容易であるため、電源を供給する外部入力装置とのインピーダンスマッチングを向上させることができ、電源ラインでの電磁波発生を減少させることができる。これによって、電磁波によるノイズを減少させ、ＴＣＰに入力される入力信号の歪みを防止し、半導体チップの損傷及びライン断絶を防止し、製品の収率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付した図を参照して、本発明をより詳細に説明する。
【００２１】
図１は本発明の一実施形態によるテープキャリアパッケージを示した平面図であり、図２は図１の切断線Ｉ−Ｉ'に沿って切断した断面図である。
【００２２】
図１及び図２を参照すると、本発明のテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ：以下、ＴＣＰという。）１００はベースフィルム１１０、半導体チップ１２０、入力配線部１３０及び出力配線部１４０を含む。
【００２３】
前記ベースフィルム１１０はポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のような絶縁性材質からなるフィルムである。前記半導体チップ１２０は前記ベースフィルム１１０に実装され、外部から入力された第１信号を利用して第２信号を出力するトランジスタを含む。前記第１信号は前記半導体チップ１２０を駆動するための信号として、前記半導体チップ１２０を駆動するのに必要な電源を供給する入力電源信号及び前記半導体チップ１２０を制御するチップ制御信号を含む。前記半導体チップ１２０から出力される前記第２信号は前記出力配線部１４０と接続された外部装置を駆動するための信号として、所定のデータを含むこともできる。
【００２４】
前記半導体チップ１２０の背面には複数の入力バンプ１２１及び複数の出力バンプ１２２が形成される。前記入力バンプ１２１は前記入力配線部１３０と電気的に接続され、前記出力バンプ１２２は前記出力配線部１４０と電気的に接続される。
【００２５】
前記入力配線部１３０は前記ベースフィルム１１０の一面に形成され、外部入力装置（図示しない）と電気的に接続されて前記外部入力装置から前記第１信号を受信する。
【００２６】
具体的に、前記入力配線部１３０は前記入力電源信号を送る電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２及び前記チップ制御信号を送る入力信号配線部ＳＬＰからなる。前記電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２は複数の電源ラインを含み、前記入力信号配線部ＳＬＰは複数の入力信号ラインを含む。前記電源ラインと前記入力信号ラインはそれぞれ第１端部に前記第１信号が入力される第１入力パッド部ＩＩＰが形成され、前記第１端部と対向する第２端部に前記第１信号を出力する第１出力パッド部ＩＯＰが形成される。前記第１入力パッド部ＩＩＰは前記ベースフィルム１１０の第１端部に形成され、前記外部入力装置と電気的に接続され、前記第１出力パッド部ＩＯＰは前記半導体チップ１２０と電気的に接続される。
【００２７】
図３は図１の「Ａ」部分を拡大して示した平面図であり、図４は図１の「Ｂ」部分を拡大して示した平面図である。
【００２８】
図１及び図３を参照すると、前記電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２は前記入力信号配線部ＳＬＰと互いに混在して位置する。したがって、説明の便宜のために、前記電源ラインの長さ方向に前記ベースフィルム１１０を横切る中心部に形成された電源配線部を第１電源配線部ＰＬＰ１といい、前記第１電源配線部ＰＬＰ１を間に置いて両側にそれぞれ位置する電源配線部を第２及び第３電源配線部ＰＬＰ２、ＰＬＰ３という。ここで、前記第１電源配線部ＰＬＰ１と前記第２及び第３電源配線部ＰＬＰ２、ＰＬＰ３との間には前記入力信号ラインが位置する。
【００２９】
前記第１電源配線部ＰＬＰ１は第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬ２を含み、前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬ２は互いに離隔されて位置し、互いに隣接する。前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬ２は部分的に蛇行形状を有するように前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬ２の幅方向に折れ曲がった形状を有する。本発明の一例において、前記第１電源ラインＰＬ１の折れ曲がった部分は前記第２電源ラインＰＬ２の折れ曲がった部分と互いに反対方向に折れ曲がるが、互いに同一の方向に折れ曲がることもできる。
【００３０】
このように、前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬ２は蛇行形状を有するため、蛇行形状を有しないラインより長さが長く、ライン長さ調節が容易である。したがって、前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬＰ２は前記外部入力装置及び前記半導体チップ１１０とのインピーダンスマッチングをさらに正確に行うことができる。
【００３１】
すなわち、前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬＰ２、前記外部入力装置及び前記半導体チップ１１０間のインピーダンスマッチングのとき、前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬ２の長さによって抵抗値が変わる。したがって、前記外部入力装置と前記半導体チップ１１０の抵抗値を考慮して前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬ２の長さを調節することができる。これによって、前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬＰ２、前記外部入力装置及び前記半導体チップ１１０のインピーダンスマッチングを向上させることができる。
【００３２】
このように、前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬＰ２、前記外部入力装置及び前記半導体チップ１１０間のインピーダンスマッチングが行われれば、前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬ２の電磁波発生を減少させることができる。これによって、前記入力電源信号のノイズ発生を防止し、前記第１及び第２電源ラインＰＬ１、ＰＬ２の断絶及び前記半導体チップ１１０の損傷を防止する。
【００３３】
図１及び図４を参照すると、この実施形態において、前記第２電源配線部ＰＬＰ２と前記第３電源配線部ＰＬＰ３は互いに同一の構成を有する。したがって、前記第２及び第３電源配線部ＰＬＰ２、ＰＬＰ３の構造に対する具体的な説明において、前記第２電源配線部ＰＬＰ２を一例にして説明する。
【００３４】
前記第２電源配線部ＰＬＰ２は第３、第４、第５及び第６電源ラインＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６を含み、前記第３、第４、第５及び第６電源ラインＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６は順次に配置され、部分的に蛇行形状を有するように第３、第４、第５及び第６電源ラインＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６の幅方向に折れ曲がった形状を有する。
【００３５】
本発明の一例において、前記第３及び第４電源ラインＰＬ３、ＰＬ４は互いに同一の方向に折れ曲がるが、互いに反対方向に折れ曲がってもよい。ここで、前記第３電源ラインＰＬ３と前記第４電源ラインＰＬ４との間の離隔距離は直線形状を有する部分と折れ曲がった形状を有する部分を互いに異ならせてもよい。
【００３６】
本発明の一例において、前記第５及び第６電源ラインＰＬ５、ＰＬ６は互いに同一の方向に折れ曲がるが、互いに反対方向に折れ曲がってもよい。また、前記第５及び第６電源ラインＰＬ５、ＰＬ６の折れ曲がった部分は前記第３及び第４ラインＰＬ３、ＰＬ４の折れ曲がった部分と互いに反対方向に折れ曲がるが、互いに同一の方向に折れ曲がってもよい。ここで、前記第５電源ラインＰＬ５と前記第６電源ラインＰＬ６との間の離隔距離は直線状を有する部分での離隔距離と折れ曲がった形状を有する部分での離隔距離を互いに異ならせてもよい。
【００３７】
このように、前記第３、第４、第５及び第６電源ラインＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６は蛇行形状を有するため、蛇行形状を有しないラインより長さが長く、ライン長さ調節が容易である。したがって、前記第３、第４、第５及び第６電源ラインＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６、前記外部入力装置及び前記半導体チップ１１０間のインピーダンスマッチングのとき、前記外部入力装置と前記半導体チップ１１０の抵抗値を考慮して前記第３、第４、第５及び第６電源ラインＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６の長さを調節することができる。
【００３８】
これによって、前記第３、第４、第５及び第６電源ラインＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６、前記外部入力装置及び前記半導体チップ１１０のインピーダンスマッチングを向上させ、前記第３、第４、第５及び第６電源ラインＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６の電磁波発生を減少させることができる。したがって、前記入力電源信号のノイズ発生を防止し、前記第３、第４、第５及び第６電源ラインＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６の断絶及び前記半導体チップ１１０の損傷を防止する。
【００３９】
この実施形態において、前記第１、第２及び第３電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２、ＰＬＰ３はすべての電源ラインが蛇行形状を有するが、前記ベースフィルム１１０の大きさ及び前記入力配線部１３０のライン個数によって一部電源ラインだけ蛇行形状を有してもよい。
【００４０】
上述したように、前記ＴＣＰ１００は前記入力電源信号を送る前記第１、第２及び第３電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２、ＰＬＰ３が蛇行形状を有するため、前記第１、第２及び第３電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２、ＰＬＰ３の電磁波発生を減少させることができる。特に、電磁波は電源を送る電源ラインで主に発生するため、前記ＴＣＰ１００の電磁波発生を防止する。これによって、前記ＴＣＰ１００は前記電磁波によるノイズ発生及び信号歪みを防止し、前記半導体チップ１２０の損傷及び前記入力配線部１３０の断絶を防止し、製品の収率を向上させることができる。
【００４１】
一方、前記入力信号配線部ＳＬＰの入力信号ラインは前記外部入力装置から受信された前記チップ制御信号を前記半導体チップ１２０に送る。各入力信号ラインＳＬは前記第１、第２及び第３電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２、ＰＬＰ３と異なり、蛇行形状を有しない。すなわち、前記入力信号ラインＳＬが蛇行形状を有する場合、前記制御信号が歪むおそれがあるため、直線形状を有する。
【００４２】
前記入力配線部１３０は前記外部入力装置からダミー電源信号及びダミー制御信号を受信して前記出力配線部１４０と電気的に接続された外部装置に前記ダミー電源信号及び前記ダミー制御信号を出力するダミー配線部ＤＬＰをさらに具備する。前記ダミー電源信号は前記外部装置と接続された駆動部を駆動するための電源であり、前記ダミー制御信号は前記外部装置と接続された駆動部を制御するための信号である。
【００４３】
前記ダミー配線部ＤＬＰは前記第１、第２及び第３電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２、ＰＬＰ３及び前記入力信号配線部ＳＬＰと異なり、前記半導体チップ１２０と電気的に接続されない。
【００４４】
本発明の一例において、前記ダミー配線部ＤＬＰは前記第１、第２及び第３電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２、ＰＬＰ３と前記入力信号配線部ＳＬＰを間に置いて両側にそれぞれ位置するが、一側だけに位置してもよい。
【００４５】
前記ダミー配線部ＤＬＰは前記ベースフィルム１１０の第１端部から前記第１端部と対向する第２端部に延長されて形成される。前記ダミー配線部ＤＬＰは前記ダミー電源信号を送るダミー電源配線部ＤＰＰ及び前記ダミー制御信号を送るダミー信号配線部ＤＳＰとを含む。
【００４６】
図５は図１の「Ｃ」部分を拡大して示した平面図である。
【００４７】
図１及び図５を参照すると、前記ダミー電源配線部ＤＰＰは互いに離隔されて位置する２つのダミー電源ラインＤＰＬ１、ＤＰＬ２からなる。前記ダミー電源ラインＤＰＬ１、ＤＰＬ２は部分的に蛇行形状を有するように前記ダミー電源ラインＤＰＬ１、ＤＰＬ２の幅方向に折れ曲がった形状を有する。本発明の一例において、前記ダミー電源ラインＤＰＬ１、ＤＬＰ２は折れ曲がった部分が互いに反対方向に折れ曲がるが、互いに同一の方向に折れ曲がってもよい。
【００４８】
このように、電源が印加される前記ダミー電源ラインＤＰＬ１、ＤＰＬ２が蛇行形状を有するため、直線ラインより長さが長く、ライン長さ調節が容易である。したがって、前記ダミー電源配線部ＤＰＰと前記外部装置とのインピーダンスマッチングを向上させることができる。これによって、前記ダミー電源配線部ＤＰＰの電磁波発生を減少させ、前記電磁波によるノイズの発生及び信号歪みを防止し、前記ダミー配線部ＤＬＰの断絶を防止する。
【００４９】
一方、前記出力配線部１４０は前記ベースフィルム１１０の一面に形成され、前記半導体チップ１２０から出力された前記第２信号を送る。前記出力配線部１４０は前記半導体チップ１２０及び前記外部装置と電気的に接続された複数の出力ラインからなる。前記出力ラインの第１端部には前記第２信号が入力される第２入力パッド部ＯＩＰが形成され、前記第１端部と対向する前記出力ラインの第２端部には前記第２信号を出力する第２出力パッド部ＯＯＰが形成される。前記第２入力パッド部ＯＩＰは前記半導体チップ１２０の出力バンプ１２２と電気的に接続され、前記第２出力パッド部ＯＩＰは前記外部装置と電気的に接続される。
【００５０】
前記ベースフィルム１１０は前記半導体チップ１２０が実装される部分が除去されて開口部１１１が形成される。前記入力配線部１３０の第１出力パッド部ＩＯＰと前記出力配線部１４０の第２入力パッド部ＯＩＰは前記開口部１１１を通じて露出され、前記半導体チップ１２０は前記開口部１１１を通じて前記第１出力パッド部ＩＯＰ及び前記第２入力パッド部ＯＩＰと電気的に接続される。
【００５１】
前記ＴＣＰ１００は前記半導体チップ１２０を前記ベースフィルム１１０に固定する接着部材１５０及び前記入力配線部１３０と前記出力配線部１４０とを保護する保護フィルム１６０をさらに具備する。前記接着部材１５０は前記半導体チップ１２０を囲み、前記開口部１１１を密封して前記半導体チップ１２０を前記ベースフィルム１１０に固定する。前記保護フィルム１６０は前記入力配線部１３０と前記出力配線部１４０をカバーして前記入力配線部１３０及び前記出力配線部１４０を保護する。前記保護フィルム１６０は前記ベースフィルム１１０の開口部と対応する領域が除去されて前記第１出力パッド部ＩＯＰと前記第２入力パッド部ＯＩＰとを露出する。前記保護フィルム１６０は前記外部入力装置と前記入力配線部１３０とを電気的に接続し、前記外部装置と前記出力配線部１４０とを電気的に接続するために前記ベースフィルム１１０の第１及び第２端部と対応する領域で除去される。
【００５２】
図６は図１に示したテープキャリアパッケージの電磁波を測定したグラフである。
【００５３】
図１及び図６を参照すると、図６に示したグラフＥＬは前記ＴＣＰ１００から出力された電磁波を周波数変化によって測定したグラフである。前記ＴＣＰ１００から出力された電磁波はノイズに認識される基準線ＣＬより最小約５ｄＢ程度低く示す。すなわち、前記入力配線部１３０の蛇行形状が電磁波を抑制するため、前記ＴＣＰ１００から電磁波がほとんど発生せず、ノイズによって前記第１信号が歪むことが防止される。
【００５４】
図７は本発明の一実施形態による表示装置を示した平面図である。
【００５５】
図１及び図７を参照すると、本発明の表示装置５００は複数のデータＴＣＰ、複数のゲートＴＣＰ、液晶表示パネル３００及び印刷回路基板４００を含む。
【００５６】
前記液晶表示パネル３００はアレイ基板３１０、前記アレイ基板３２０と向い合う対向基板３２０、及び前記アレイ基板３１０と前記対向基板３２０との間に介在された液晶層（図示しない）を含む。
【００５７】
前記アレイ基板３１０は第１乃至第ｎゲートラインＧＬ１、．．．、ＧＬｎ、第１乃至第ｍデータラインＤＬ１、．．．、ＤＬｍ及び複数の画素からなる。
【００５８】
前記第１乃至第ｎゲートラインＧＬ１、．．．、ＧＬｎは一方向に延長されて形成され、映像に対応するゲート信号を送る。前記第１乃至第ｍデータラインＤＬ１、．．．、ＤＬｍは前記第１乃至第ｎゲートラインＧＬ１、．．．、ＧＬｎと絶縁されて交差し、前記映像に対応するデータ信号を送る。
【００５９】
前記画素は前記第１乃至第ｎゲートラインＧＬ１、．．．、ＧＬｎと前記第１乃至第ｍデータラインＤＬ１、．．．、ＤＬｍによって定義され、前記映像を表示する最小単位である。各画素３１３は前記映像に対応する画素電圧をスイッチングする薄膜トランジスタ３１１及び前記画素電圧を出力する画素電極３１２を含む。前記薄膜トランジスタ３１１は１つのゲートライン及び１つのデータラインと電気的に接続され、前記画素電極３１２は前記薄膜トランジスタ３１１のドレイン電極と電気的に接続される。
【００６０】
前記データＴＣＰと前記ゲートＴＣＰは前記アレイ基板３１０の端部に付着する。この実施形態において、各データＴＣＰ１００は図１に示したＴＣＰ１００と同一の構成を有するため、以下、参照番号を併記し、その重複された説明は略する。ここで、説明の便宜のために、前記データＴＣＰ１００に実装された半導体チップ１２０をデータ駆動チップ１２０という。
【００６１】
前記データＴＣＰ１００の入力配線部１３０は前記印刷回路基板４００と電気的に接続され、前記データＴＣＰ１００の出力配線部１４０は前記アレイ基板３１０の前記第１乃至第ｍデータラインＤＬ１、．．．、ＤＬｍと電気的に接続される。前記入力配線部１３０は前記印刷回路基板４００から前記データ駆動チップ１２０を駆動するためのデータ電源信号と前記映像に対応するデータ制御信号を受信して前記データ駆動チップ１２０に供給する。前記入力配線部１３０は前記データ電源信号を送る電源配線部ＰＬＰ１、ＰＬＰ２、ＰＬＰ３が蛇行形状を有するため、長さ調節が容易であり、直線ラインより長く形成される。したがって、前記入力配線部１３０は前記印刷回路基板４００とのインピーダンスマッチングによって各電源ラインの長さを調節することができるため、電磁波を減少させ、ノイズによるデータ制御信号の歪みを防止することができる。
【００６２】
前記データＴＣＰ１００の出力配線部１４０は前記データ駆動チップ１２０から出力されたデータ制御信号を前記第１乃至第ｍデータラインＤＬ１、．．．、ＤＬｍに供給する。
【００６３】
前記入力配線部１３０は前記ゲートＴＣＰを駆動するためのゲート電源信号及び前記ゲートＴＣＰを制御するためのゲート制御信号を送るダミー配線部ＤＬＰをさらに含む。ダミー配線部ＤＬＰは前記ゲート電源信号を送るダミー電源配線部ＤＰＰと前記ゲート制御信号を送るダミー信号配線部ＤＳＰからなり、前記ダミー電源配線部ＤＰＰと前記ダミー信号配線部ＤＳＰは前記アレイ基板３１０と電気的に接続される。
【００６４】
前記アレイ基板３１０は前記ダミー電源配線部ＤＰＰ及び前記ダミー信号配線ＤＳＰと電気的に接続され、前記ゲート電源信号及び前記ゲート制御信号を受信する接続配線部ＬＬ１、ＬＬ２をさらに含む。前記接続配線部ＬＬ１、ＬＬ２は前記ゲートＴＣＰのうちのいずれか１つと電気的に接続され、前記ダミー配線部ＤＬＰから出力された前記ゲート電源信号と前記ゲート制御信号を接続されたゲートＴＣＰに供給する。
【００６５】
この実施形態において、前記ゲートＴＣＰには前記データＴＣＰ及び前記アレイ基板３１０を通じて前記ゲート電源信号及び前記ゲート制御信号が供給される。しかし、前記ゲートＴＣＰを前記ゲート電源信号と前記ゲート制御信号を出力する別途のゲート印刷回路基板と電気的に接続され、前記ゲート印刷回路基板から前記ゲート電源信号と前記ゲート制御信号が供給されることもできる。このような場合、前記データＴＣＰ１００と前記アレイ基板３１０は前記ダミー配線部ＤＬＰと前記接続配線部ＬＬ１、ＬＬ２をそれぞれ具備する必要がない。
【００６６】
前記ゲートＴＣＰは前記ゲート信号を出力して前記アレイ基板３１０に供給する。本発明の一例において、前記ゲートＴＣＰは前記アレイ基板３１０の画素部を間に置いて互いに対向する前記アレイ基板３１０の両端部にそれぞれ３個ずつ具備されるが、前記ゲートＴＣＰは前記アレイ基板３１０の一端部だけに具備されてもよい。
【００６７】
また、この実施形態において、各ゲートＴＣＰ２００は図１に示したＴＣＰ１００と同一の構成を有するため、これに対する重複された説明は略する。ただ、説明の便宜のために、前記ゲートＴＣＰ２００に実装された半導体チップ２１０をゲート駆動チップ２１０という。
【００６８】
前記ゲートＴＣＰ２００の入力配線部２２０は前記接続配線部ＬＬ１、ＬＬ２と電気的に接続され、前記ゲート電源信号及び前記ゲート駆動信号を前記ゲート駆動チップ２１０に供給する。本発明の一例において、前記ゲートＴＣＰ２００の入力配線部２２０は前記ゲート電源信号を送る電源配線部が前記データＴＣＰ２００の入力配線部１３０と同一に蛇行形状を有する。これによって、前記ゲートＴＣＰ２００は前記ゲート電源信号を送る電源配線部の長さ調節が容易であり、直線ラインより長く形成される。したがって、前記ゲートＴＣＰ２００は接続された外部装置、例えば、前記アレイ基板３１０または前記ゲート印刷回路基板とのインピーダンスマッチングによって各電源ラインの長さを調節することができるため、電磁波を減少させ、ノイズによるゲート制御信号が歪むことが防止される。
【００６９】
前記ゲート駆動チップ２１０は前記ゲート電源信号及び前記ゲート駆動信号に応答して前記ゲート信号を出力する。前記ゲートＴＣＰ２００の出力配線部２３０は前記ゲート駆動チップ２１０から前記ゲート信号を受信し、前記アレイ基板３１０の前記第１乃至第ｎゲートラインＧＬ１、．．．ＧＬｎと電気的に接続されて前記ゲート信号を接続されたゲートラインに出力する。
【００７０】
一方、前記印刷回路基板４００は前記データＴＣＰと電気的に接続され、前記データ制御信号、前記データ電源信号、前記ゲート制御信号及び前記ゲート電源信号を前記ゲートＴＣＰに供給する。
【００７１】
以上、実施形態を参照して説明したが、当業者は特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解することができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の一実施形態によるテープキャリアパッケージを示した平面図である。
【図２】図１の切断線Ｉ−Ｉ'に沿って切断した断面図である。
【図３】図１の「Ａ」部分を拡大して示した平面図である。
【図４】図１の「Ｂ」部分を拡大して示した平面図である。
【図５】図１の「Ｃ」部分を拡大して示した平面図である。
【図６】図１に示したテープキャリアパッケージの電磁波を測定したグラフである。
【図７】本発明の一実施形態による表示装置を示した平面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１００  テープキャリアパッケージ
１１０  ベースフィルム
１２０  半導体チップ
１３０  入力配線部
１４０  出力配線部
１５０  接着部材
１６０  保護フィルム
【図１】
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【図２】
2008072084.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2008072084.tif 000007
【図６】
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【図７】
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