(57)【要約】【課題】屈曲耐久性及び帯電防止性に優れたフィルム状光導波路を提供する。【解決手段】下部クラッド層１０、コア部分１８及び上部クラッド層２０を有し、かつ、下部クラッド層１０及び上部クラッド層２０のいずれか一以上の表面に帯電防止層８，２２を有するフィルム状光導波路。帯電防止層８，２２は、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、（Ｂ）分子内に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマー、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤、（Ｄ）帯電防止剤を含有する組成物の硬化物である。【選択図】図１
2008164854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層を有するフィルム状光導波路であって、前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層のいずれか一以上の表面に帯電防止層を有することを特徴とするフィルム状光導波路。
【請求項２】
前記帯電防止層が、下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有する組成物を硬化させて得られるものである請求項１記載のフィルム状光導波路。
（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー
（Ｂ）分子内に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマー
（Ｃ）光ラジカル重合開始剤
（Ｄ）帯電防止剤
【請求項３】
前記（Ｄ）帯電防止剤が、リチウム系帯電防止剤、イオン性液体帯電防止剤、４級アンモニウム塩系帯電防止剤からなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項１又は２記載のフィルム状光導波路。
【請求項４】
前記（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物と水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応生成物を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルム状光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
マルチメディア時代を迎え、光通信システムやコンピュータにおける情報処理の大容量化及び高速化の要求から、光の伝送媒体として光導波路が注目されている。従来の光導波路としては、石英系光導波路が代表的であった。しかし、石英系光導波路は、製造時に石英膜の堆積のために高温での長時間の処理が必要であるなど、製造時間が長いこと、光導波路のパターン形成には、光レジストを用いる工程と、危険性の高いガスを用いてエッチングする工程が含まれ、かつ、それらの工程に特殊な装置を必要とするなど、多数の複雑な工程及び特殊な装置を要すること、及び、歩留まりが低いこと等の問題がある。
これらの問題を改善するため、光導波路の工程数の削減、製造時間の短縮化、歩留まりの増大等の生産性の向上を目的として開発された、コア部分とクラッド層の材料として液状の硬化性組成物を用いるポリマー系光導波路が、近年提案されている。
【０００３】
ポリマー系光導波路の一例として、（Ａ）ウレタン結合を介在させて結合された、ラジカル重合性反応基を含む側鎖部分を有する構成単位と、重合性を有しない側鎖を有する構成単位とを含む共重合体、（Ｂ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基を有し、分子量が１，０００未満であり、０．１ＭＰａにおける沸点が１３０℃以上である化合物、及び（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を含有する光導波路用感光性樹脂組成物が提案されている（特許文献１）。この光導波路用感光性樹脂組成物を用いた場合は、形状の精度が高くかつ高温高湿下における伝送特性の低下を抑えたポリマー系光導波路を形成することができる。
【０００４】
液状の硬化性組成物を用いるポリマー系光導波路として、厚さが１ｍｍ未満と薄く、繰り返し屈曲させても、破断やクラックを生じない、フレキシブルなフィルム状光導波路の開発が進められている。このフィルム状光導波路は、光インターコネクションの分野において、例えば、発光素子である面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｃａｖｉｔｙ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｅｍｉｔｔｔｉｎｇ  ｌａｓｅｒ）や、受光素子であるフォトダイオードと接合し、電気／光信号を変換するインターフェースにおける光伝送部位として、用いられている。
【特許文献１】特開２００６−１４６１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、フィルム状光導波路は、フィルム状光導波路の裁断時や取り扱い時に生じた静電気を帯電しやすいという問題がある。静電気が帯電した状態のフィルム状光導波路を、面発光レーザ等の受発光素子の光伝送部位に用いた場合は、フィルム状光導波路と受発光素子との接合時に、帯電していた静電気が放電して、一時に高い電圧が受発光素子に流れ、受発光素子を破損しやすい。
一方、フィルム状光導波路の帯電を防止するために、コア部分やクラッド層の材料である硬化性組成物の中に帯電防止剤を含有させると、加温時に成分がブリードしてフィルム状光導波路の信頼性が低下したり、フィルム状光導波路の屈曲耐久性が低下したり、光が散乱しやすくなって光学特性が劣化する等の問題が生じ得る。
そこで、本発明は、帯電防止性に優れたフィルム状光導波路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、帯電防止剤を含有する光導波路用コーティング組成物により形成される帯電防止層を、コア部分とクラッド層を含むフィルム状光導波路の少なくとも一方の表面に設ければ、優れた帯電防止性を付与することができることを見出し、本発明を完成した。また、帯電防止層として、帯電防止剤を含有する特定の成分組成を有する光導波路用コーティング組成物により形成される帯電防止層を用いることで、フィルム状光導波路の優れた屈曲耐久性を維持しつつ、優れた帯電防止性を付与することができることを見出した。
【０００７】
本発明は以下の［１］〜［４］を提供するものである。
［１］  下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層を有するフィルム状光導波路であって、前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層のいずれか一以上の表面に帯電防止層を有することを特徴とするフィルム状光導波路。
［２］  前記帯電防止層が、下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有する組成物を硬化させて得られるものである前記［１］に記載のフィルム状光導波路。
（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー
（Ｂ）分子内に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマー
（Ｃ）光ラジカル重合開始剤
（Ｄ）帯電防止剤
［３］  前記（Ｄ）帯電防止剤が、リチウム系帯電防止剤、イオン性液体帯電防止剤、４級アンモニウム塩系帯電防止剤からなる群より選ばれる少なくとも1種である前記［１］又は［２］に記載のフィルム状光導波路。
［４］  前記（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物と水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応生成物を含む前記［１］〜［３］のいずれかに記載のフィルム状光導波路。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のフィルム状光導波路は、下部クラッド層及び上部クラッド層の少なくとも一方（好ましくは両方）の表面に帯電防止層を有しているため、面発光レーザ等の発光素子やフォトダイオード等の受光素子との接合時に、発光素子や受光素子を破損することがなく、良好な伝送特性を有する光インターコネクションとして使用することができる。
また、本発明のフィルム状光導波路は、帯電防止層を形成する組成物の材料を適宜選択することによって、優れた屈曲耐久性（屈曲抵抗性）を有することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のフィルム状光導波路は、下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層を有するフィルム状光導波路であって、前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層のいずれか一以上の表面に帯電防止層を有するものである。図１は、本発明のフィルム状光導波路の一例を模式的に示す断面図である。
【００１０】
［フィルム状光導波路の構造］
図１中、フィルム状光導波路２４は、帯電防止層８と、帯電防止層８の上面に積層して形成された下部クラッド層１０と、下部クラッド層１０の上面に形成された、特定の幅を有するコア部分１８と、下部クラッド層１０及びコア部分１８の上に積層して形成された上部クラッド層２０と、上部クラッド層２０の上面に積層して形成された帯電防止層２２とからなる。
下部クラッド層、コア部分、及び上部クラッド層の厚さは、特に限定されないが、例えば、下部クラッド層の厚さが１〜２００μｍ、コア部分の厚さが３〜２００μｍ、上部クラッド層の厚さが１〜２００μｍとなるように定められる。コア部分の幅は、特に限定されないが、例えば、１〜２００μｍである。
コア部分の屈折率は、下部クラッド層及び上部クラッド層のいずれの屈折率よりも大きいものであることが必要である。例えば、波長４００〜１，６００ｎｍの光に対して、コア部分の屈折率が１．４２０〜１．６５０、下部クラッド層及び上部クラッド層の屈折率が１．４００〜１．６４８であり、かつ、コア部分の屈折率が、２つのクラッド層のいずれの屈折率よりも少なくとも０．１％大きな値であることが好ましい。
なお、図１において、フィルム状光導波路２４は、その両面に、帯電防止層８、１０を設けているが、本例に限らず、帯電防止層を、面発光レーザ等の受発光素子と接合される、フィルム状光導波路本体（クラッド層とコア部分からなるもの）の少なくとも一方の表面に設ければよい。ただし、フィルム状光導波路の片面のみに帯電防止層を設けた場合よりも、両面に帯電防止層を設けた場合のほうが、帯電防止性及び屈曲耐久性が向上し、好ましい。
【００１１】
帯電防止層は、フィルム状光導波路に優れた帯電防止性を付与するためのものである。
フィルム状光導波路が優れた帯電防止性を有することによって、面発光レーザやフォトダイオード等の受発光素子を破損することなく、フィルム状光導波路と受発光素子とを接合して、電気／光信号を変換するインターフェースを形成することができる。
帯電防止層の表面抵抗率は、好ましくは１×１０１２Ω／□以下、より好ましくは１×１０１１Ω／□以下、特に好ましくは１×１０１０Ω／□以下である。
帯電防止層の乾燥状態における膜厚（乾燥膜厚）は、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは３〜５０μｍ、特に好ましくは５〜２０μｍである。
【００１２】
帯電防止層は、優れた帯電防止性とともに、適度な弾性を有することが好ましい。具体的には、帯電防止層のヤング率は、５５０〜７５０ＭＰａ、好ましくは５７０〜７３０ＭＰａ、より好ましくは６００〜７００ＭＰａである。帯電防止層のヤング率を上記範囲内とすることによって、屈曲耐久性に優れたフィルム状光導波路を得ることができる。
また、帯電防止層は、適度な透明性を有するものであることが好ましい。具体的には、帯電防止層の光透過率は、３６５ｎｍの波長の光に対して、好ましくは９０％以上である。帯電防止層が適度な透明性を有することによって、フィルム状光導波路の下面に、面発光レーザ等の発光素子や、フォトダイオード等の受光素子を接合して、電気／光信号を変換するインターフェースを形成するときに、フィルム状光導波路を上方から透視して、発光素子や受光素子の位置と、フィルム状光導波路中のコア部分の位置とを正確に合わせることができるなどの利点がある。
【００１３】
次に、本発明のフィルム状光導波路の帯電防止層を形成するための、光導波路用コーティング組成物について説明する。光導波路用コーティング組成物は、下記成分（Ａ）〜（Ｄ）及びその他の任意成分（例えば、下記成分（Ｅ））によって構成される。
［成分（Ａ）］
本発明で用いられる成分（Ａ）は、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーである。
成分（Ａ）の好ましい一例としては、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるウレタン結合を繰り返し有する直鎖構造を含み、かつ、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマーが挙げられる。
成分（Ａ）は、例えば、（ａ）ポリオール化合物、及び（ｂ）ポリイソシアネート化合物に、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させることにより製造される。具体的には、以下の製法１〜製法４のいずれかの方法で製造される。
製法１：ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを一括して仕込んで反応させる方法。
製法２：ポリオール化合物及びポリイソシアネート化合物を反応させ、次いで水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させる方法。
製法３：ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させ、次いでポリオール化合物を反応させる方法。
製法４：ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させ、次いでポリオール化合物を反応させ、最後にまた水酸基含有（メタ）アクリレート化合物を反応させる方法。
【００１４】
以下、成分（Ａ）の製造に用いられる（ａ）ポリオール化合物、（ｂ）ポリイソシアネート化合物、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートについて詳しく説明する。
［（ａ）ポリオール化合物］
（ａ）ポリオール化合物としては、脂肪族ポリエーテルポリオール、脂環族ポリエーテルポリオール、芳香族ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。
脂肪族ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、３−メチルテトラヒドロフラン、置換テトラヒドロフラン、オキセタン、置換オキセタン、テトラヒドロピラン及びオキセバンから選ばれる少なくとも１種の化合物を開環（共）重合することにより得られるもの等が挙げられる。これらの具体例としては、ポリエチレングリコール、１，２−ポリプロピレングリコール、１，３−ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，２−ポリブチレングリコール、ポリイソブチレングリコール、プロピレンオキサイドとテトラヒドロフランの共重合体ポリオール、エチレンオキサイドとテトラヒドロフランの共重合体ポリオール、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体ポリオール、テトラヒドロフランと３−メチルテトラヒドロフランの共重合体ポリオール、エチレンオキサイドと１，２−ブチレンオキサイドの共重合体ポリオール等が挙げられる。
脂環族ポリエーテルポリオールとしては、例えば、水添ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＡのブチレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＦのエチレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＦのプロピレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＦのブチレンオキサイド付加ジオール、ジシクロペンタジエンのジメチロール化合物、トリシクロデカンジメタノール等が挙げられる。
【００１５】
脂肪族ポリエーテルポリオール及び脂環族ポリエーテルポリオールの市販品としては、ユニセーフＤＣ１１００、ユニセーフＤＣ１８００、ユニセーフＤＣＢ１１００、ユニセーフＤＣＢ１８００（以上、日本油脂社製）；ＰＰＴＧ４０００、ＰＰＴＧ２０００、ＰＰＴＧ１０００、ＰＴＧ２０００、ＰＴＧ３０００、ＰＴＧ６５０、ＰＴＧＬ２０００、ＰＴＧＬ１０００（以上、保土谷化学社製）；ＥＸＥＮＯＬ４０２０、ＥＸＥＮＯＬ３０２０、ＥＸＥＮＯＬ２０２０、ＥＸＥＮＯＬ１０２０（以上、旭硝子社製）；ＰＢＧ３０００、ＰＢＧ２０００、ＰＢＧ１０００、Ｚ３００１（以上、第一工業製薬社製）；ＡＣＣＬＡＩＭ２２００、３２０１、４２００、６３００、８２００（以上、住化バイエルウレタン社製）；ＮＰＭＬ−２００２、３００２、４００２、８００２（以上、旭硝子社製）等が挙げられる。
【００１６】
芳香族ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＡのブチレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＦのエチレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＦのプロピレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＦのブチレンオキサイド付加ジオール、ハイドロキノンのアルキレンオキサイド付加ジオール、ナフトキノンのアルキレンオキサイド付加ジオール等が挙げられる。芳香族ポリエーテルポリオールの市販品としては、ユニオールＤＡ４００、ＤＡ７００、ＤＡ１０００（以上、日本油脂社製）等が挙げられる。
ポリエステルポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール等の多価アルコールと、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマール酸、アジピン酸、セバシン酸等の多塩基酸とを反応して得られるポリエステルポリオール等が挙げられる。市販品としては、クラポールＰ−２０１０、ＰＭＩＰＡ、ＰＫＡ−Ａ、ＰＫＡ−Ａ２、ＰＮＡ−２０００（以上、クラレ社製）等が挙げられる。
【００１７】
ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、１，６−ヘキサンポリカーボネート等が挙げられる。市販品としてはＤＮ−９８０、９８１、９８２、９８３（以上、日本ポリウレタン社製）；ＰＬＡＣＣＥＬ−ＣＤ２０５、ＣＤ−９８３、ＣＤ２２０（以上、ダイセル化学工業社製）；ＰＣ−８０００（米国ＰＰＧ社製）等が挙げられる。
ポリカプロラクトンポリオールとしては、ε−カプロラクトンと、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，２−ポリブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−ブタンジオール等のジオールとを反応させて得られるポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。市販品としては、ＰＬＡＣＣＣＥＬ２０５、２０５ＡＬ、２１２、２１２ＡＬ、２２０、２２０ＡＬ（以上、ダイセル化学工業社製）等が挙げられる。
本発明で使用しうる他のポリオール化合物としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ポリβ−メチル−δ−バレロラクトン、ヒドロキシ末端ポリブタジエン、ヒドロキシ末端水添ポリブタジエン、ひまし油変性ポリオール、ポリジメチルシロキサンの末端ジオール化合物、ポリジメチルシロキサンカルビトール変性ポリオール等が挙げられる。
前記のポリオール化合物のうち、ポリエーテルポリオールが好ましく、アルキレンオキシ構造を有する脂肪族ポリエーテルポリオーがより好ましい。具体的には、ポリプロピレングリコール、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイド共重合ジオール、エチレンオキサイド／１，２−ブチレンオキサイド共重合ジオール、プロピレンオキサイド／テトラヒドロフラン共重合ジオールがより好ましく、エチレンオキサイド／１，２−ブチレンオキサイド共重合ジオールが特に好ましい。
（ａ）ポリオール化合物は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００１８】
（ａ）ポリオール化合物の数平均分子量は、好ましくは５００〜１０，０００、さらに好ましくは１，０００〜８，０００、最も好ましくは１，５００〜５，０００である。（ａ）ポリオール化合物の数平均分子量が５００未満であると、組成物を硬化させてなる帯電防止層の常温及び低温におけるヤング率が上昇して、十分な屈曲耐久性を有するフィルム状光導波路を得ることができない。一方、数平均分子量が１０，０００を超えると、組成物の粘度が上昇し、塗布性が悪化することがある。
【００１９】
［（ｂ）ポリイソシアネート化合物］
（ｂ）ポリイソシアネート化合物としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、３，３’−ジメチルフェニレンジイソシアネート、４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、１，６−ヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，４−ヘキサメチレンジイソシアネート、ビス（２−イソシアネートエチル）フマレート、６−イソプロピル−１，３−フェニルジイソシアネート、４−ジフェニルプロパンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物が挙げられる。中でも、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が好ましい。
（ｂ）ポリイソシアネート化合物は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００２０】
［（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート］
（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリロイルホスフェート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。さらにアルキルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有化合物と（メタ）アクリル酸との付加反応により得られる化合物が挙げられる。中でも、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等は、好ましく用いられる。
（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートは、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
上記成分（Ａ）を構成する各原料の配合割合は、例えば、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート１モルに対して、（ａ）ポリオール化合物０．５〜２モル、（ｂ）ポリイソシアネート化合物１〜２．５モルである。
【００２１】
成分（Ａ）としては、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
成分（Ａ）の数平均分子量は、好ましくは１００〜１５，０００、より好ましくは３００〜１２，０００である。該値が１００未満では、組成物の粘度が小さくなり過ぎて、塗布性が劣ることがある。一方、該値が１５，０００を超えると、粘度が高くなり、取り扱いが難しくなる。
光導波路用コーティング組成物中の成分（Ａ）の配合量は、成分（Ａ）〜成分（Ｅ）の合計量を１００質量部として、好ましくは３０〜８０質量部、より好ましくは３５〜７５質量部、特に好ましくは４０〜７０質量部である。該配合量が３０質量部未満では、上記組成物を硬化させてなる帯電防止層のヤング率が上昇し、フィルム状光導波路の十分な屈曲耐久性を維持することが困難となる。一方、該配合量が８０質量部を超えると、組成物の粘度が大きくなり、均一な厚みを有する帯電防止層を形成することが困難となる。
【００２２】
［成分（Ｂ）］
成分（Ｂ）は、分子内に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマーである。
成分（Ｂ）としては、（Ｂ１）分子内に１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、（Ｂ２）分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物が挙げられる。
上記（Ｂ１）（分子内に１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物）としては、例えば、アクリロイルモルフォリン、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジイソプロピルアクリルアミド、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、ジアセトンアクリルアミド、イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、３−ヒドロキシシクロヘキシルアクリレート、２−アクリロイルシクロヘキシルコハク酸、フェノキシエチルアクリレート等を挙げることができる。
これらの中でも、イソボルニル（メタ）アクリレートは、耐熱性に優れ、フィルム状光導波路の長期信頼性を顕著に向上させることから、好ましく用いられる。
（Ｂ１）成分の市販品としてはＡＣＭＯ、ＤＭＡＡ（以上、興人社製）、ニューフロンティアＩＢＡ（第一工業製薬社製）；ＩＢＸＡ（大阪有機化学社製）；ＦＡ５１１Ａ、ＦＡ５１２Ａ、ＦＡ５１３Ａ（以上、日立化成社製）；ライトエステルＭ、Ｅ、ＢＨ、ＴＢ、ＩＢ−Ｘ、ＩＢ−ＸＡ（以上、共栄社化学社製）；アロニックス  Ｍ１５０、Ｍ１５６、ＴＯ１３１５、ＴＯ１３１６（以上、東亞合成社製）；ＦＡ５４４Ａ、５１２Ｍ、５１２ＭＴ、５１３Ｍ（以上、日立化成社製）等が挙げられる。
【００２３】
上記（Ｂ２）（分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物）としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、臭素化エポキシアクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチル（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールＦ型エポキシジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノールＦジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるテトラブロモビスフェノールＦ型エポキシジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
中でも、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、エチレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート等は、特に好ましく用いられる。
【００２４】
成分（Ｂ）の市販品としては、例えば、ビスコート＃７００、＃５４０（以上、大阪有機化学工業社製）；アロニックスＭ−２０８、Ｍ−２１０（以上、東亞合成社製）；ＮＫエステルＢＰＥ−１００、ＢＰＥ−２００、ＢＰＥ−５００、Ａ−ＢＰＥ−４、Ａ−ＢＰＥＦ（以上、新中村化学社製）；ライトアクリレート１，６−ＨＸ−Ａ、ライトエステルＢＰ−４ＥＡ、ＢＰ−４ＰＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、３００２Ａ、３０００Ｍ、３０００Ａ（以上、共栄社化学社製）；ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−５５１、Ｒ−７１２（以上、日本化薬社製）；ＢＰＥ−４、ＢＰＥ−１０、ＢＲ−４２Ｍ（以上、第一工業製薬社製）；リポキシＶＲ−７７、ＶＲ−６０、ＶＲ−９０、ＳＰ−１５０６、ＳＰ−１５０６、ＳＰ−１５０７、ＳＰ−１５０９、ＳＰ−１５６３（以上、昭和高分子社製）；ネオポールＶ７７９、ネオポールＶ７７９ＭＡ（日本ユピカ社製）等が挙げられる。
【００２５】
成分（Ｂ）としては、上記（Ｂ１）成分及び上記（Ｂ２）成分を併用することが好ましい。すなわち、成分（Ｂ）は、好ましくは、少なくとも１種の（Ｂ１）成分と、少なくとも１種の（Ｂ２）成分とを含む。上記（Ｂ１）成分と上記（Ｂ２）成分との配合割合（Ｂ１／Ｂ２）は、質量比で、好ましくは０．２／１〜０．９／１、より好ましくは０．３／１〜０．８／１である。
光導波路用コーティング組成物中の成分（Ｂ）の配合量は、成分（Ａ）〜成分（Ｅ）の合計量を１００質量部として、１５〜５０質量部、好ましくは２０〜４５質量部、より好ましくは２５〜４０質量部である。成分（Ｂ）の配合量が１５質量部未満では、上記組成物を硬化させてなる帯電防止層の耐湿熱性が低下し、帯電防止層を設けたフィルム状光導波路を高温高湿雰囲気中で使用した場合に、伝送特性、屈曲耐久性を良好に維持することが困難となる。一方、成分（Ｂ）の配合量が５０質量部を超えると、組成物の光硬化性が低下し、十分な機械的特性を有する帯電防止層を形成することが困難となる。
【００２６】
［成分（Ｃ）］
成分（Ｃ）は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を重合しうる活性種（ラジカル）を光によって発生することのできる光ラジカル重合開始剤である。
ここで光とは、例えば赤外線、可視光線、紫外線、及びＸ線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線を意味する。
光ラジカル重合開始剤としては、例えばアセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド等が挙げられる。中でも１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等は、重合速度、溶液安定性の観点から好ましく用いられる。
【００２７】
成分（Ｃ）の市販品としては、例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、３６９、３７９、６５１、５００、８１９、９０７、７８４、２９５９、ＣＧＩ−１７００、−１７５０、−１８５０、ＣＧ２４−６１、Ｄａｒｏｃｕｒ  １１１６、１１７３（以上、チバ・スペシャリテイ・ケミカルズ社製）；Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＬＲ８８９３、ＬＲ８９７０（以上、ＢＡＳＦ社製）；ユベクリルＰ３６（ＵＣＢ社製）等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
本発明においては、光重合開始剤と共に光増感剤を用いることができる。光増感剤としては、例えば、トリエチルアミン、ジエチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、エタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等が挙げられる。光増感剤の市販品としては、例えば、ユベクリルＰ１０２、１０３、１０４、１０５（以上、ＵＣＢ社製）等が挙げられる。
【００２８】
光導波路用コーティング組成物中、成分（Ｃ）の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計量を１００質量部として、０．１〜１０質量部、好ましくは０．３〜７質量部、より好ましくは０．５〜５質量部である。該配合量が０．１質量部未満では、硬化が十分に進行せず、十分な機械的特性を有する帯電防止層を形成することが困難となることがある。また、該配合量が１０質量部を超えると、光重合開始剤が、帯電防止層の長期の特性に悪影響を及ぼす可能性がある。
【００２９】
［成分（Ｄ）］
成分（Ｄ）は、帯電防止剤である。成分（Ｄ）として用いられる帯電防止剤としては、高分子材料の帯電防止剤として知られている各種材料を使用できる。
成分（Ｄ）として用いられる帯電防止剤としては、例えば、パーフルオロエタン酸リチウム、パーフルオロプロパン酸リチウム、パーフルオロブタン酸リチウム、パーフルオロペンタン酸リチウム、パーフルオロヘキサン酸リチウム、パーフルオロヘプタン酸リチウム、パーフルオロオクタン酸リチウム、パーフルオロノナン酸リチウム、パーフルオロデカン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、パーフルオロエタンスルホン酸リチウム、パーフルオロプロパンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸リチウム、パーフルオロペンタンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘプタンスルホン酸リチウム、パーフルオロオクタンスルホン酸リチウム、パーフルオロノナンスルホン酸リチウム、リチウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロエタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロエタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロプロパンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロブタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロペンタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロヘキサンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロヘプタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロオクタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロノナンスルホニルイミド、リチウムビストリフルオロメタンカルボイミド、リチウムビスパーフルオロエタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロプロパン酸イミド、リチウムビスパーフルオロブタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロペンタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロヘキサン酸イミド、リチウムビスパーフルオロヘプタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロオクタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロノナン酸イミド、リチウムビスパーフルオロデカン酸イミド等のリチウム塩系帯電防止剤；陽イオンとしてピリジニウムイオン、イミダゾリウムイオン等を有する芳香族系イオンや、トリメチルヘキシルアンモニウムイオン等を有する脂肪族アミン系イオン等を有し、陰イオンとしてＮＯ３−、ＣＨ３ＣＯ２−、ＢＦ６−、ＰＦ６−等の無機イオン系、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、ＣＦ３ＣＯ２−、ＣＦ３ＳＯ２−等のフッ素含有有機陰イオン等を有したイオン性液体帯電防止剤；４級アンモニウム塩系帯電防止剤が好ましく用いられる。
【００３０】
成分（Ｄ）の市販品としては、例えば、リチウム塩系帯電防止剤と重合性不飽和基を有する化合物との混合物である、サンコノールＡ６００−５０Ｒ、サンコノールＡ６００−３０Ｒ、Ａ６００−２０Ｒ、ＰＥＴＡ―３０Ｒ、ＰＥＴＡ―２０Ｒ、Ａ４００−２０Ｒ、ＭＥＫ−５０Ｒ（以上、三光化学工業社製）；イオン性液体帯電防止剤であるＩＬ−Ｐ１４、ＩＬ−Ａ２（以上、広栄化学工業社製）；４級アンモニウム塩系帯電防止剤である、エレガン２６４−ＷＡＸ、ＳＳ−１００（以上、日本油脂社製）等が挙げられる。帯電防止剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００３１】
光導波路用コーティング組成物中、成分（Ｄ）の配合量は、成分（Ａ）〜成分（Ｅ）の合計量を１００質量部として、０．３〜１５質量部、好ましくは０．６〜１０質量部、特に好ましくは１〜５質量部である。該配合量が、０．３質量部未満では、帯電防止性が低下する。また、該配合量が１５質量部を超えると、光導波路用コーティング組成物を硬化させてなる帯電防止層を設けたフィルム状光導波路の屈曲耐久性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００３２】
［成分（Ｅ）］
光導波路用コーティング組成物には、さらに成分（Ｅ）として、成分（Ａ）以外のラジカル重合性反応基を有する重合体を配合することができる。成分（Ｅ）を配合することによって、適度な粘度を付与して塗工性が良好になる場合がある。
成分（Ｅ）として、例えば、下記一般式（１）〜（３）で表される構造を含み、かつ、下記一般式（１）で表される構造の割合が５〜４０モル％、下記一般式（２）で表される構造の割合が３０〜９０モル％、下記一般式（３）で表される構造の割合が５〜３０モル％であるポリマーを用いることができる。
【化１】
2008164854.tif 000003
【化２】
2008164854.tif 000004
【化３】
2008164854.tif 000005
（式中、Ｒ１、Ｒ３及びＲ４は各々独立して水素原子またはメチル基であり、Ｒ２はラジカル重合性反応基を含む有機基であり、Ｘ及びＺは各々独立して単結合または２価の有機基であり、Ｙは重合性を有しない有機基を示す。）
【００３３】
一般式（１）で表される繰り返し単位の好適な例としては、下記の一般式（４）で表される繰り返し単位が挙げられる。
【化４】
2008164854.tif 000006
（式中、Ｒ１は水素原子または炭素数１〜１２のアルキル基であり、Ｒ５は水素原子またはメチル基であり、Ｘ及びＺは各々独立して、単結合または２価の有機基を示す。）
【００３４】
一般式（１）において、Ｒ２中のラジカル重合性反応基の例としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。
一般式（１）および一般式（４）において、Ｘの例としては、下記一般式（５）で表される構造を有する有機基や、フェニレン基等が挙げられる。
【化５】
2008164854.tif 000007
2008164854.tif 000008
（式中、Ｒ６は、メチレンまたは炭素数２〜８のアルキレン基である。）
一般式（２）において、Ｙの例としては、下記一般式（６）で表される構造を有する有機基や、フェニル基や、環状アミド基、ピリジル基等が挙げられる。
【化６】
2008164854.tif 000009
（式中、Ｒ７は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状または環状の炭素を有する基である。）
一般式（３）において、Ｚ（２価の有機基）の例としては、メチレンまたは炭素数２〜８のアルキレン基等が挙げられる。
【００３５】
成分（Ｅ）の配合量は、成分（Ａ）〜成分（Ｅ）の合計量を１００質量部として、０〜４０質量部、好ましくは０〜３５質量部、より好ましくは０〜３０質量部である。該配合量が４０質量部を超えると、組成物の粘度が大きくなり、均一な厚みを有する帯電防止層を形成することが困難になったり、あるいは、成分（Ａ）の配合割合が小さくなり、帯電防止層の屈曲耐久性が低下することがある。
【００３６】
成分（Ｅ）の製造方法としては、例えば、（ａ）水酸基を有するラジカル重合性化合物、及び（ｂ）成分（一般式（２）に対応するラジカル重合性化合物）を、溶媒中でラジカル重合した後、得られた共重合体の側鎖の水酸基に対して、（ｃ）（メタ）アクリロイル基を有するイソシアネートを付加させる方法が挙げられる。
この方法で用いられる化合物（ａ）〜（ｃ）について説明する。
【００３７】
化合物（ａ）（水酸基を有するラジカル重合性化合物）は、該化合物中の水酸基と化合物（ｃ）中のイソシアネート基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）とを反応させて、ウレタン結合（−ＮＨ−ＣＯＯ−）及び化合物（ｃ）に由来する（メタ）アクリロイル基を含む側鎖部分を有する構成単位を、成分（Ｅ）中に導入するために用いられる。
化合物（ａ）の例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
成分（Ｅ）中の化合物（ａ）の含有率は、好ましくは３〜８０質量％、より好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％である。
該含有率が３質量％未満であると、硬化が不十分となりやすい。該含有率が８０質量％を超えると、フィルム状光導波路の光学特性（屈折率）が低下する場合がある。
【００３８】
化合物（ｂ）（一般式（２）の構造に対応する化合物）は、主として、成分（Ｅ）の機械的特性を適度にコントロールするために用いられる。
化合物（ｂ）の例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル類；ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０．２．６］デカン−８−イル＝メタクリレート等の（メタ）アクリル酸と環状炭化水素化合物とのエステル類；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチレングリコールアクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル類；トリブロモフェノールエトキシ（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、パーフルオロオクチルエチル（メタ）アクリレート等のハロゲン化（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メトキシスチレン等の芳香族ビニル類；１，３−ブタジエン、イソプレン、１，４−ジメチルブタジエン等の共役ジオレフィン類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有重合性化合物；アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合物；酢酸ビニル等の脂肪酸ビニル類等が挙げられる。
中でも、メチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０．２．６］デカン−８−イル＝メタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン等が好ましく用いられる。
化合物（ｂ）は、１種を単独でもしくは２種以上を組み合わせて用いられる。
成分（Ｅ）中の化合物（ｂ）の含有率は、好ましくは１５〜９５質量％、より好ましくは２５〜９０質量％、特に好ましくは３５〜８５質量％である。
該含有率が１５質量％未満であると、フィルム状光導波路の光学特性（屈折率）が低下する場合がある。該含有率が９２質量％を超えると、硬化が不十分となりやすい。
【００３９】
化合物（ｃ）（（メタ）アクリロイル基を有するイソシアネート）の例としては、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、Ｎ−メタクリロイルイソシアネート、メタクリロイルオキシメチルイソシアネート、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、Ｎ−アクリロイルイソシアネート、アクリロイルオキシメチルイソシアネート、１，１−ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート、１，１−ビス（メタクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート等が挙げられる。
成分（Ｅ）中の化合物（ｃ）の含有率は、好ましくは２〜８０質量％、より好ましくは
５〜６０質量％、特に好ましくは５〜４５質量％である。
該含有率が５質量％未満であると、硬化が不十分となりやすい。該含有率が８０質量％を超えると、フィルム状光導波路の光学特性（屈折率）が低下する場合がある。
【００４０】
成分（Ｅ）には、一般式（１）〜（３）で表される構成単位以外の構成単位を含めることもできる。このような構成単位を導入するための化合物（以下、化合物（ｄ）という。）の例としては、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の塩素含有重合性化合物等が挙げられる。成分（Ｅ）中の化合物（ｄ）の含有率は、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％である。
成分（Ｅ）の製造過程において、化合物（ｃ）の付加反応の際に、熱重合禁止剤、保存安定剤、硬化触媒等の各種添加剤を添加することができる。
熱重合禁止剤は、熱による重合反応を抑えるために配合される。熱重合禁止剤の例としては、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブルー、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノベンジルエーテル、メトキシフェノール、アミルキノン、アミロキシヒドロキノン、ｎ−ブチルフェノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル等が挙げられる。
保存安定剤の例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ベンゾキノン、ｐ−トルキノン、ｐ−キシロキノン、フェニル−α−ナフチルアミン等が挙げられる。
硬化触媒の例としては、ジラウリル酸ジブチル錫、ジラウリル酸ジオクチル錫、ジオレイン酸ジブチル錫、二酢酸ジブチル錫、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン等が挙げられる。
これらの各種添加剤の合計の配合量は、化合物（ａ）〜（ｄ）の合計量１００質量部に対して通常、１０質量部以下、好ましくは５質量部以下である。
【００４１】
成分（Ｅ）の製造における、化合物（ａ）、及び、必要に応じて使用される化合物（ｂ）、化合物（ｄ）のラジカル重合に使用できる溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等の多価アルコールのアルキルエーテル類；エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、ジアセトンアルコール等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−３−メチルブタン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル等のエステル類が挙げられる。
中でも、環状エーテル類、多価アルコールのアルキルエーテル類、多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類、ケトン類、エステル類等が好ましい。
【００４２】
一方、成分（Ｅ）の製造における、化合物（ｃ）の付加反応時に使用される溶媒として、分子内に水酸基を有するものを使用すると、化合物（ｃ）が溶媒と反応してしまうため、好ましくない。したがって、化合物（ｃ）の付加反応に用いる溶媒は、好ましくは、水酸基を有しないものである。水酸基を有しない溶媒の例としては、前記のラジカル重合に使用される溶媒のうち、水酸基を有しないものが挙げられる。
また、成分（Ｅ）の製造に用いられるラジカル重合用の触媒としては、通常のラジカル重合開始剤が使用できる。ラジカル重合開始剤の例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物；ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１’−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン等の有機過酸化物；及び過酸化水素等を挙げることができる。ラジカル重合開始剤として過酸化物を使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス型の開始剤としてもよい。
【００４３】
成分（Ｅ）のガラス転移温度は、２０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。この際、ガラス転移温度は、通常行われている示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定による値として定義される。該温度が２０℃未満であると、光導波路用コーティング組成物を硬化させてなる帯電防止層を形成することが困難となったり、あるいは、該層にべたつきが生じて、フィルム状光導波路を積層する際の作業性が悪くなる等の不都合がある。逆に該温度が１５０℃を超えると、帯電防止層が硬くなったり、脆さが生じたりして、フィルム状光導波路の屈曲耐久性が低下することがある。
【００４４】
［成分（Ｆ）］
光導波路用コーティング組成物には、さらに成分（Ｆ）として、有機溶剤を配合することが好ましい。有機溶剤を配合することにより、光導波路用コーティング組成物の保存安定性が向上するとともに、適当な粘度を付与して、均一な厚さを有する層を形成することができる。
有機溶剤の種類は、本発明の目的、効果を損なわない範囲で適宜選択することができるが、大気圧下での沸点が５０〜２００℃の範囲内の値を有し、かつ、各構成成分を均一に溶解させるものが好ましい。
有機溶剤の好ましい例としては、アルコール類、エーテル類、エステル類、及びケトン類が挙げられる。有機溶媒の好ましい化合物名としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、トルエン、キシレン、メタノール等が挙げられる。
有機溶剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
有機溶剤の配合量は、前記の成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計量１００質量部に対し、好ましくは０〜２００質量部、より好ましくは０〜１５０質量部、特に好ましくは０〜１００質量部である。該量が２００質量部を超えると、十分な厚さを有する帯電防止層を形成することが困難なことがある。
なお、有機溶剤を用いることによって、光導波路用コーティング組成物の粘度の調整を容易に行うことができる。
【００４５】
本発明の光導波路用コーティング組成物には、前記の成分（Ａ）〜（Ｆ）以外に、必要に応じて本発明の樹脂組成物の特性を損なわない範囲で、例えば、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｅ）以外の重合性反応基を有する化合物や、高分子樹脂（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリクロロプレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー）等を配合することができる。
さらにまた、必要に応じて各種添加剤として、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、老化防止剤、濡れ性改良剤、等を配合することができる。
光導波路用コーティング組成物を調製するには、常法にしたがって前記の各成分を混合撹拌すればよい。
【００４６】
本発明のフィルム状光導波路の光導波路（下部クラッド層、コア部分、上部クラッド層）を形成するための材料としては、フィルム状光導波路と帯電防止層との接着性の観点から、例えば、アクリル系の光硬化性樹脂組成物が好ましく用いられる。アクリル系の光硬化性樹脂組成物を用いてフィルム状光導波路を形成した場合には、上記帯電防止層との接触面において、表面処理を施すことなく、良好な接着性を得ることができる。アクリル系の光硬化性樹脂組成物としては、例えば、オプスターＰＪ３０７４、オプスターＰＪ３０７５（商品名；以上、ＪＳＲ社製）等が挙げられる。
【００４７】
［フィルム状光導波路の製造方法］
図２は、本発明のフィルム状光導波路の製造方法の一例を示すフロー図である。本発明のフィルム状光導波路２４の製造方法は、帯電防止層８を形成する工程と、下部クラッド層１０を形成する工程と、コア部分１８を形成する工程と、上部クラッド層２０を形成する工程と、帯電防止層２２を形成する工程を含む。これらの工程のうち、帯電防止層８を形成する工程及び帯電防止層２２を形成する工程は、上述の光導波路用コーティング組成物を光照射して硬化させる工程である。
なお、帯電防止層８を形成する光導波路用コーティング組成物及び帯電防止層２２を形成する光導波路用コーティング組成物を、各々、便宜上、下部保護層用組成物及び上部保護層用組成物と称する。また、フィルム状光導波路を構成する下部クラッド層１０、コア部分１８及び上部クラッド層２０の各部を形成するための光硬化性樹脂組成物は、各々、便宜上、下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物と称する。
（１）光硬化性樹脂組成物の調製
フィルム状光導波路２４の両面に帯電防止層８、２２を形成する場合、下部保護層用組成物及び上部保護層用組成物の各々の成分組成は、特に限定されるものではないが、経済上及び製造管理上、同一の光導波路用コーティング組成物であることが好ましい。
帯電防止層形成用の光導波路用コーティング組成物の粘度は、好ましくは１〜１０，０００ｃｐｓ（２５℃）、より好ましくは５〜８，０００ｃｐｓ（２５℃）、特に好ましくは１０〜５，０００ｃｐｓ（２５℃）である。粘度がこの範囲外であると、光導波路用コーティング組成物の取り扱いが困難になったり、均一な塗膜を形成することが困難なことがある。なお、粘度は、有機溶媒等の配合量を変えることによって、適宜調整することができる。
一方、下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物の各々の成分組成は、下部クラッド層１０、コア部分１８及び上部クラッド層２０の各部の屈折率の関係が、光導波路に要求される条件を満足するように定められる。具体的には、屈折率の差が適宜の大きさとなるような二種または三種の光硬化性樹脂組成物を調製し、このうち、最も高い屈折率の硬化膜を与える光硬化性樹脂組成物をコア用組成物とし、他の光硬化性樹脂組成物を下層用組成物及び上層用組成物として用いる。
なお、下層用組成物と上層用組成物は、同一の光硬化性樹脂組成物であることが、経済上及び製造管理上、好ましい。
【００４８】
（２）基板の準備
図２中の（ａ）に示すように、平坦な表面を有する基板２を用意する。この基板２の種類としては、特に限定されないが、例えば、シリコン基板やガラス基板等を用いることができる。
（３）第一の帯電防止層の形成工程
基板２の上面に、帯電防止層８を形成する工程である。具体的には、図２中の（ｂ）に示すように、基板２の表面に下部保護層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして保護層用薄膜４を形成する。この保護層用薄膜４に光６を照射して硬化させ、硬化体である帯電防止層８を形成する（図２中の（ｃ）及び（ｄ）参照）。なお、帯電防止層８の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。
保護層用組成物（光導波路用コーティング組成物）の塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等のいずれかの方法を用いることができる。このうち、均一な厚さの保護層用薄膜が得られることから、スピンコート法を採用することが好ましい。
また、保護層用組成物からなる保護層用薄膜は、塗布後、有機溶剤等を除去する目的で５０〜２００℃の温度でプリベークすることが好ましい。
【００４９】
帯電防止層８を形成する際の光の照射量は、特に限定されるものではないが、波長２００〜４５０ｎｍ、照度１〜５００ｍＷ／ｃｍ2の光を、照射量が１０〜５，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように照射して露光することが好ましい。
照射する光の種類としては、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線等を用いることができるが、特に紫外線が好ましい。光の照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい。
また、露光後に、さらに加熱処理（ポストベーク）を行うこともできる。この加熱条件は、帯電防止層用組成物（光導波路用コーティング組成物）の成分組成等により異なるが、通常、３０〜４００℃、好ましくは５０〜３００℃、より好ましくは１００〜２００℃で、例えば５分間〜７２時間の加熱時間とすればよい。加熱処理（ポストベーク）を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
なお、帯電防止層８の形成工程における組成物の塗布方法、光の照射量、種類、及び光（紫外線）の照射装置、プリベーク及びポストベークの条件等は、後述する帯電防止層２２の形成工程においても同様である。
【００５０】
（４）下部クラッド層の形成工程
帯電防止層８の上面に、下部クラッド層１０を形成する工程である。具体的には、図２中の（ｅ）に示すように、帯電防止層８の上面に下層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして下層用薄膜を形成する。この下層用薄膜に光を照射して硬化させ、硬化体である下部クラッド層１０を形成する。なお、下部クラッド層１０の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。
ここで、下層用組成物の塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等のいずれかの方法を用いることができる。このうち、均一な厚さの下層用薄膜が得られることから、スピンコート法を採用することが好ましい。
また、下層用組成物のレオロジー特性を塗布方法に応じた適切なものとするために、下層用組成物には、各種レベリング剤、チクソ付与剤、フィラー、有機溶媒、界面活性剤等を必要に応じて配合することが好ましい。
また、下層用組成物からなる下層用薄膜は、塗布後、有機溶剤等を除去する目的で５０〜２００℃の温度でプリベークすることが好ましい。
なお、下部クラッド層の形成工程における塗布方法や、レオロジー特性の改良等は、後述のコア部分の形成工程や、上部クラッド層の形成工程においても同様である。
【００５１】
下部クラッド層を形成する際の光の照射量は、特に限定されるものではないが、波長２００〜４５０ｎｍ、照度１〜５００ｍＷ／ｃｍ2の光を、照射量が１０〜５，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように照射して露光することが好ましい。
照射する光の種類としては、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線等を用いることができるが、特に紫外線が好ましい。光の照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい。
また、露光後に、さらに加熱処理（ポストベーク）を行うことが好ましい。この加熱条件は、光硬化性樹脂組成物の成分組成等により異なるが、通常、３０〜４００℃、好ましくは５０〜３００℃、より好ましくは１００〜２００℃で、例えば５分間〜７２時間の加熱時間とすればよい。加熱処理（ポストベーク）を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
なお、下部クラッド層の形成工程における光の照射量、種類、及び光（紫外線）の照射装置等は、後述するコア部分の形成工程や、上部クラッド層の形成工程においても同様である。
【００５２】
（５）コア部分の形成工程
次に、下部クラッド層１０の上面に、図２中の（ｆ）に示すように、コア用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークしてコア用薄膜１２を形成する。その後、図２中の（ｇ）に示すように、コア用薄膜１２の上面に対して、所定のパターンに従って、例えば所定のラインパターンを有するフォトマスク１４を介して光１６の照射（露光）を行う。これにより、コア用薄膜１２のうち、光が照射された箇所のみが硬化するので、それ以外の未硬化の部分を現像処理して除去することにより、図２中の（ｈ）に示すように、下部クラッド層１０上に、パターニングされた硬化膜からなるコア部分１８を形成することができる。
本工程における現像処理の詳細は、次のとおりである。
現像処理は、所定のパターンに従ってパターン露光し、選択的に硬化させた薄膜に対して、硬化部分と未硬化部分との溶解性の差異を利用して、現像液を用いて未硬化部分のみの除去を行なうものである。つまり、パターン露光後、未硬化部分を除去し、かつ、硬化部分を残存させて、結果的にコア部分を形成させるものである。
【００５３】
現像処理に用いる現像液としては、有機溶媒を用いることができる。有機溶媒の例としては、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルアミルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
現像時間は、通常３０〜６００秒間である。現像方法としては、液盛り法、ディッピング法、シャワー現像法等の公知の方法を採用することができる。現像後、そのまま風乾することによって、有機溶媒が除去されて、パターン状の薄膜が形成される。
パターン状の薄膜（パターニング部）の形成後、このパターニング部を加熱処理（ポストベーク）する。この加熱条件は、光硬化性樹脂組成物の成分組成等により異なるが、通常、３０〜４００℃、好ましくは５０〜３００℃、より好ましくは１００〜２００℃の加熱温度で、例えば５分間〜１０時間の加熱時間とすればよい。加熱処理（ポストベーク）を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
【００５４】
本工程において、所定のパターンに従って光の照射を行う方法としては、光の透過部と非透過部とからなるフォトマスク１４を用いる方法に限られず、例えば、以下に示すａ〜ｃの方法のいずれかを採用してもよい。
ａ．液晶表示装置と同様の原理を利用して、所定のパターンに従って光透過領域と光不透過領域とからなるマスク像を電気光学的に形成する手段を利用する方法。
ｂ．多数の光ファイバーを束ねてなる導光部材を用い、この導光部材における所定のパターンに対応する光ファイバーを介して光を照射する方法。
ｃ．レーザー光、あるいはレンズ、ミラー等の集光性光学系により得られる収束性の光を、走査させながら光硬化性樹脂組成物に照射する方法。
【００５５】
（６）上部クラッド層の形成工程
コア部分１８及び下部クラッド層１０の上面に、上層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして上層用薄膜を形成する。この上層用薄膜に対し、光を照射して硬化させると、図２中の（ｉ）に示すように上部クラッド層２０が形成される。
さらに、上部クラッド層２０を加熱処理（ポストベーク）することによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。この加熱条件は、通常、３０〜４００℃、好ましくは５０〜３００℃、より好ましくは１００〜２００℃で、例えば５分間〜７２時間の加熱時間とすればよい。
【００５６】
（７）第二の帯電防止層の形成工程
上部クラッド層２０の上面に、帯電防止層２２を形成する工程である。具体的には、図２中の（ｊ）に示すように、上部クラッド層の上面に上部保護層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして保護層用薄膜を形成し、この保護層用薄膜に光を照射して硬化させることによって、硬化体である帯電防止層２２を形成する。なお、帯電防止層２２の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。露光後に、さらに、加熱処理（ポストベーク）を行ってもよい。
なお、上述のように、帯電防止層２２を形成する際の、保護層用組成物の塗布方法、プリベークの条件、光の照射量及び種類、光の照射装置、ポストベークの条件等は、上述の保護層８の形成工程と同様である。
【００５７】
（８）基板の剥離
上記の（１）〜（７）の工程で作製した硬化物を基板２から剥離させると、フィルム状光導波路が得られる（図２中の（ｋ）参照）。
剥離方法としては、例えば、シリコン基板上に作製した光導波路を温水やフッ酸に浸漬させる方法が挙げられる。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
［１．帯電防止層用の光導波路用コーティング組成物の用意］
成分（Ａ）〜（Ｆ）として、以下の材料を用意した。
［成分（Ａ−１）］
攪拌機を備えた反応容器に、イソホロンジイソシアネート１３．６質量部、数平均分子量が２，０００のポリプロピレングリコール８１．７質量部、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０１質量部を仕込み、５〜１０℃に冷却した。撹拌しながらジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．０５質量部を加え、温度が３０℃以下に保たれるように調整しながら２時間撹拌した後、５０℃まで昇温しさらに２時間撹拌した。続いて、２−ヒドロキシエチルアクリレート４．７質量部（以上の合計量１００質量部）を滴下し、滴下終了後、５０〜７０℃で１時間反応させた。残留イソシアネートの量が０．１質量％以下になった時を反応終了とし、化合物Ａ−１を得た。
【００５９】
［成分（Ａ−２）］
攪拌機を備えた反応容器に、２，４−トルエンジイソシアネート３５．４質量部、ポリオキシエチレンビスフェノールＡエーテル４１．０質量部、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０１質量部を仕込み、５〜１０℃に冷却した。撹拌しながらジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．０５質量部を加え、温度が３０℃以下に保たれるように調整しながら２時間撹拌した後、５０℃まで昇温しさらに２時間撹拌した。続いて、２−ヒドロキシエチルアクリレート２３．６質量部（以上の合計量１００質量部）を滴下し、滴下終了後、５０〜７０℃で１時間反応させた。残留イソシアネートの量が０．１質量％以下になった時を反応終了とし、化合物Ａ−２を得た。
化合物Ａ−１及び化合物Ａ−２の成分組成を表１に示す。
【表１】
2008164854.tif 000010
【００６０】
［成分（Ｂ）］
イソボルニルアクリレート（大阪有機化学工業社製、ＩＢＸＡ）
９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（新中村化学社製、Ａ−ＢＰＥＦ）
ビスフェノールＡ  ＥＯ付加物ジアクリレート（大阪有機化学工業社製、ビスコート♯７００）
【００６１】
［成分（Ｃ）］
光ラジカル重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」）
【００６２】
［成分（Ｄ）］
リチウム塩系帯電防止剤（三栄化学工業社製、サンコノールＡ６００−５０Ｒ）
４級アンモニウム塩系帯電防止剤（日本油脂社製、エレガン２６４−ＷＡＸ）
イオン性液体帯電防止剤（広栄化学工業社製、ＩＬ−Ａ２）
【００６３】
［成分（Ｅ）］
調製例
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）１．５ｇ、有機溶剤としてメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪拌した。引き続いて、２−ヒドロキシエチルメタクリレート２０ｇ、スチレン２５ｇ、アクリル酸ブチル３５ｇ、トリシクロ［５．２．１．０．２．６］デカン−８−イル＝メタクリレート１０ｇ、及びメタクリル酸１０ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を７０℃に上昇させ、この温度で６時間重合を行った。その後、得られた溶液にジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．１２ｇ、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０５ｇを仕込み、攪拌しながらメタクリロイルオキシエチルイソシアネート１１ｇを温度が６０℃以下に保たれるように滴下した。滴下終了後、６０℃で５時間反応させ、側鎖にメタクリル基を有するポリマー溶液を得た。その後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物と同質量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥して、目的とする成分Ｅ−１を得た。
成分Ｅ−１の成分組成を表２に示す。
【表２】
2008164854.tif 000011
【００６４】
［成分（Ｆ）］
メチルイソブチルケトン
【００６５】
［光導波路用コーティング組成物の調製］
表３に示す配合割合で、上述の成分（Ａ）〜成分（Ｆ）を均一に混合して、光導波路用コーティング組成物を得た。なお、表３中の数値は、成分（Ａ）〜成分（Ｆ）の合計量を１００質量部とした場合の量（単位：質量部）である。
【００６６】
【表３】
2008164854.tif 000012
【００６７】
［２．光導波路本体用光硬化性樹脂組成物の用意］
下部及び上部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物として、オプスターＰＪ３０７５（ＪＳＲ社製）を用意した。コア形成用の光硬化性樹脂組成物としてオプスターＰＪ３０７４（ＪＳＲ社製）を用意した。
【００６８】
［３．フィルム状光導波路の形成］
［実施例１］
（１）第一の帯電防止層の形成
光導波路用コーティング組成物をシリコン基板の上面に、スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークした。次いで、光導波路用コーティング組成物Ｊ−１からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を１００秒間照射して、光硬化させ、厚さ１０μｍの帯電防止層とした。
（２）下部クラッド層の形成
クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物（オプスターＰＪ３０７５；ＪＳＲ社製）を帯電防止層の上面に、スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークした。次いで、クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、光硬化させた。そして、この硬化膜を１５０℃、１時間の条件で、ポストベークをすることにより、厚さ１０μｍの下部クラッド層とした。
（３）コア部分の形成
コア形成用光硬化性樹脂組成物（オプスターＰＪ３０７４；ＪＳＲ社製）を下部クラッド層上に、スピンコータで塗布し、１００℃、１０分間の条件でプリベークした。次いで、コア形成用光硬化性樹脂組成物からなる厚さ５０μｍの塗膜に、幅５０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、光硬化させた。そして、硬化させた塗膜を有する基板をアセトンからなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶解させた。その後、１５０℃、１時間の条件で、ポストベークをすることにより、幅５０μｍのライン状パターンを有するコア部分を形成した。
【００６９】
（４）上部クラッド層の形成
コア部分を有する下部クラッド層の上面に、クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物（オプスターＰＪ３０７５；ＪＳＲ社製）をスピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークした。その後、クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して光硬化させ、コア部分の上面からの厚さが１０μｍの上部クラッド層を形成した。
（５）第二の帯電防止層の形成
光導波路用コーティング組成物を上部クラッド層の上面に、スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークした。次いで、光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して光硬化させ、厚さ１０μｍの帯電防止層とした。
（６）基板の剥離
上記（１）〜（５）の工程で形成した硬化物を、基板から剥離し、第一の帯電防止層、下部クラッド層、コア部分、上部クラッド層、及び第二の帯電防止層をこの順に積層してなるフィルム状光導波路を得た。
【００７０】
［実施例２〜４、比較例１］
帯電防止層を形成するための光硬化性樹脂組成物の成分組成を表３に示すように変えたこと以外は実施例１と同様にして、フィルム状光導波路を形成した。
【００７１】
［４．フィルム状光導波路の評価］
フィルム状光導波路（実施例１〜４、比較例１）を次のようにして評価した。
［１．帯電防止性］
作製したフィルム状光導波路の帯電防止層が形成されている面について、温度２３℃、湿度５０％の環境下で、ＪＩＳＫ６９１１（１９９５年版）の５．１３の抵抗率の欄に規定される測定方法に準拠してハイ・レジスタンス・メーター（アジレント・テクノロジー（株）製  Ａｇｉｌｅｎｔ４３３９Ｂ）、及びレジスティビティ・セル１６００８Ｂ（アジレント・テクノロジー（株）製）を用い、印加電圧１００Ｖの条件で表面抵抗率（Ω／□）を測定した。
フィルム状光導波路の表面抵抗率が、１×１０１２Ω／□以下の場合を「○」、１×１０１２Ω／□を超え、１×１０１４Ω／□未満の場合を「△」、１×１０１４Ω／□以上の場合を「×」とした。
［２．屈曲耐久性］
作製したフィルム状光導波路（幅１ｃｍ、長さ１０ｃｍ、厚み９０μｍ）に対して、温度２３℃、湿度５０％の環境下で屈曲試験を行った。試験条件は、屈曲半径２ｍｍ、屈曲角度±１３５°、屈曲速度１００回／分、荷重１００ｇである。なお、屈曲回数は、はじめの０度の位置（フィルム状光導波路が水平の状態）から、＋１３５度の位置へ屈曲し、さらに再度０度の位置を経由して−１３５度の位置へ屈曲した後、０度の位置へ戻ってくる動作を１回とする。フィルム状光導波路に破断が生じるまでの回数を測定し、屈曲回数が１０万回を超えても破断及びクラックが発生しない場合を「○」、屈曲回数が１０万回以内で破断またはクラックが発生する場合を「△」とした。
以上の結果を表３に示す。
【００７２】
表３から、本発明のフィルム状光導波路（実施例１〜４）は、屈曲耐久性及び帯電防止性に優れることがわかる。成分（Ｄ）の帯電防止剤を配合しない比較例１では、帯電防止性が劣ることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明のフィルム状光導波路の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明のフィルム状光導波路の製造方法の一例を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００７４】
２    基板
４    薄膜
６    光
８    帯電防止層
１０    下部クラッド層
１２    コア用薄膜
１４    フォトマスク
１６    光
１８    コア部分
２０    上部クラッド層
２２    帯電防止層
２４    フィルム状光導波路
【図１】
2008164854.tif 000013
【図２】
2008164854.tif 000014