(57)【要約】【課題】半導体装置の製造コストを下げ、製造効率の向上を図る。【解決手段】テープフィーダ１０において、切断装置７０に送り出す直前のテープ搬送路１２に設けられたテープ持上げ部１４により空のキャリアテープ１００を所定量上方に持ち上げた後、切断装置７０で空のキャリアテープ１００を切断することから、テープ切断時にキャリアテープ１００が極力振動しないようにすることができる。これにより、振動が電子部品７のピックアップ位置Ｐ付近まで伝わって電子部品７がキャリアテープ１００のポケット部１０３から飛び出してしまったり、キャリアテープ１００のポケット部１０３内における電子部品７の収納状態が変わってしまったりすることを防止することができ、電子部品７の取出しを正常に行うことができる。したがって、半導体装置の製造コストを抑えることができ、半導体装置の製造効率を向上させることができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）キャリアテープを送り出すテープフィーダによって、前記キャリアテープに収納された電子部品を前記テープフィーダ上のテープ搬送路に沿って供給リールからピックアップ位置まで搬送する工程と、
（ｂ）前記ピックアップ位置で前記キャリアテープから前記電子部品を取り出し、当該電子部品を配線基板上に移送して搭載する工程と、
（ｃ）前記ピックアップ位置で前記電子部品を取り出した後の空のキャリアテープを切断装置で切断する工程とを有し、
前記（ｃ）工程において、前記切断装置に送り出す直前の前記テープ搬送路に設けられたテープ持上げ部により前記空のキャリアテープを所定量上方に持ち上げた後、前記切断装置で空のキャリアテープを切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記テープフィーダの前記テープ搬送路における前記ピックアップ位置から前記供給リール側の所定位置まで、前記テープ搬送路を底上げする補助土台を有していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記テープフィーダの前記テープ搬送路における前記ピックアップ位置から前記切断装置側の所定位置まで、前記テープ搬送路を底上げする補助土台を有していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｂ）工程で、前記ピックアップ位置で前記キャリアテープから前記電子部品を取り出す前に、当該キャリアテープを前記テープ搬送路の下方に吸引することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
キャリアテープに収納された電子部品を部品供給装置のテープ搬送路に沿って供給リールからピックアップ位置まで搬送する送り装置と、
前記ピックアップ位置で前記電子部品を取り出した後の空のキャリアテープを切断する切断装置に送り出す直前の前記テープ搬送路に設けられ、前記空のキャリアテープを所定量上方に持ち上げるテープ持上げ部とを有することを特徴とする部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、テープフィーダを用いて電子部品を部品搭載装置に供給する半導体装置の製造技術に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品供給装置において、基台上をピッチ送りされたテープのポケット内の電子部品を移載ヘッドがピックアップし、基板に移送搭載して空となったテープは基板の前端部に設けられた箱形のカバー部材の通過口とサブ通過口を通りカッターユニットへ送られて下刃が上刃に対して上昇して細かく切断されるが、テープが通過口に保持されているので下刃ではね上げられることなく確実に切断される技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−３１２４９６号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体装置の製造工程において配線基板上に電子部品を搭載する場合に、配線基板上に搭載する電子部品を部品搭載装置に供給する部品供給装置として、テープフィーダを用いることがある。前記テープフィーダを用いた電子部品の供給及び実装では、例えば、電子部品がポケット部に収納されたキャリアテープを送り装置でテープ搬送路に沿って送り、ピックアップ位置でキャリアテープのポケット部内の電子部品を部品搭載装置のピックアップノズルで真空吸着保持して取り出し、当該ピックアップノズルで吸着した電子部品を基板上に移送して搭載するものが挙げられる。
【０００４】
そして、ピックアップノズルによって電子部品を取り出した後の空のキャリアテープは、テープ搬送路の先に設けられた切断装置によって細かく切断されて回収される。これは、例えば空のキャリアテープを回収するために回収用リールを設け、空のキャリアテープを回収用リールに巻き取るようにすると、回収用リールの設置場所が必要となって装置の増大を招いたり、回収した空のキャリアテープを廃棄する際にわざわざリールから取り外す手間が必要になる等の理由による。このような切断装置は、固定刃である上刃に対して可動刃である下刃を上下動させることで上刃と下刃の間に挿入されたキャリアテープを切断するようになっているものが多い。
【０００５】
ここで、前記したような切断装置においては、下刃を上刃に向かって上昇させる際に下刃に乗せてキャリアテープも一緒に上昇させ、当該下刃と上刃によってキャリアテープを切断し、切断した瞬間に切断装置のピックアップ位置側のキャリアテープは下方に戻る。このテープ切断から下方にキャリアテープが戻るときにキャリアテープが振動してしまい、この振動がピックアップ位置付近まで伝わってしまうことがある。そして、ピックアップ位置においてポケット部内に電子部品がまだ収納されているキャリアテープが振動してしまうと、収納されている電子部品がキャリアテープの外に飛び出してしまったり、飛び出さないまでもポケット部内での収納の向きが変わってしまうなどの収納状態の変化を生じさせてしまう場合がある。
【０００６】
その結果、電子部品が飛び出してしまった場合は勿論、収納状態が変化してしまった場合でも、コレットによる電子部品の真空吸着保持の際に保持できなかったり、正しく保持できなかったりして、ピックアップエラーとなってしまう場合がある。ピックアップエラーを生じさせた電子部品については廃棄処理される場合が多く、正常に動作する電子部品を不良品と同様に廃棄することになる。これにより、半導体装置の製造コストが上昇するという問題が生じる。
【０００７】
また、電子部品のピックアップエラーを生じると、１回分のピックアップ動作を無駄にして次のポケット部からピックアップした電子部品を基板に搭載することになる。これにより、半導体装置の製造効率を下げるという問題が生じる。
【０００８】
なお、前記引用文献１（特開平９−３１２４９６号公報）に記載されているテープフィーダにおけるカバー部材の通過口は、空のテープが下刃にはね上げられないように空のテープの上方への急な移動を制限するものであり、この場合でも空のテープを切断するためには上刃と下刃とがかみ合う位置まで空のテープを上昇させる必要がある。そのため、上昇させた空のテープが切断後に下方に戻ることに変わりはなく、このときの振動による上記問題は引用文献１によって解消されるものではない。
【０００９】
本発明の目的は、半導体装置の製造におけるコストを抑えることができる技術を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の目的は、半導体装置の製造における製造効率を向上させることができる技術を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１３】
すなわち、本発明は、テープフィーダによって、キャリアテープに収納された電子部品をテープ搬送路に沿って供給リールからピックアップ位置まで搬送する工程と、ピックアップ位置でキャリアテープから電子部品を取り出し、当該電子部品を配線基板上に移送して搭載する工程と、ピックアップ位置で電子部品を取り出した後の空のキャリアテープを切断装置で切断する工程とを有するものである。そして、空のキャリアテープを切断装置で切断する工程においては、切断装置に送り出す直前のテープ搬送路に設けられたテープ持上げ部により空のキャリアテープを所定量上方に持ち上げた後、切断装置で空のキャリアテープを切断する。
【００１４】
また、本発明は、キャリアテープに収納された電子部品をテープ搬送路に沿って供給リールからピックアップ位置まで搬送する送り装置と、ピックアップ位置で電子部品を取り出した後の空のキャリアテープを切断する切断装置に送り出す直前のテープ搬送路に設けられ、空のキャリアテープを所定量上方に持ち上げるテープ持上げ部とを有するものである。。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１６】
テープフィーダにおいて、切断装置に送り出す直前のテープ搬送路に設けられたテープ持上げ部により空のキャリアテープを所定量上方に持ち上げた後、切断装置で空のキャリアテープを切断することから、テープ切断時にキャリアテープが極力振動しないようにすることができる。これにより、テープ切断時の振動が電子部品のピックアップ位置付近まで伝わって当該振動により電子部品がキャリアテープのポケット部から飛び出してしまったり、キャリアテープのポケット部内における電子部品の収納状態が変わってしまったりすることを防止することができる。その結果、キャリアテープからの電子部品の取出しエラーを防止して、電子部品の取出しを正常に行うことができる。したがって、取出しエラーによる電子部品の廃棄を防止して無駄なく電子部品を使用することができ、半導体装置の製造コストを抑えることができる。また、電子部品の取出しエラーが生じると当該電子部品の取出し作業を再度行う必要があり製造工程における時間的なロスとなるが、これを防止することができ、半導体装置の製造効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１８】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００１９】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２１】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の半導体装置（ＲＦモジュール）の構造の一例を示す斜視図、図２は図１に示す半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図、図３は本発明の実施の形態の部品搭載装置の構造の一例を示す平面図、図４は本発明の実施の形態の部品供給装置（テープフィーダ）の構造と部品搭載装置の一部の構造の一例を示す側面図、図５は図４に示す部品供給装置と部品搭載装置の一部を拡大した側面図、図６は図４に示す部品供給装置と部品搭載装置における特徴部分を強調した拡大断面図、図７は図６に示す部品供給装置と部品搭載装置における各部の動作の様子を示す断面図、図８は図７に示す部品供給装置と部品搭載装置における各部のさらなる動作の様子を示す断面図、図９は図８に示す部品供給装置におけるＡ−Ａ線に沿って切断した構造を示す断面図、図１０は本実施の形態と比較例とのミス発生率を比較するグラフ、図１１は図１０のグラフで示す空芯コイル１の一例を示す平面図、図１２は図１０のグラフで示す空芯コイル２の一例を示す平面図、図１３は図１０のグラフで示す２ＰＩＮダイオードの一例を示す平面図、図１４は本発明の実施の形態の変形例の部品供給装置と部品搭載装置における特徴部分を強調した拡大断面図、図１５は図１４に示す変形例の部品供給装置と部品搭載装置における各部の動作の様子を示す断面図、図１６は図１５に示す変形例の部品供給装置と部品搭載装置における各部のさらなる動作の様子を示す断面図、図１７はテープ持上げ部の形状の一例を示す断面図、図１８はテープ持上げ部の形状の一例を示す断面図、図１９はテープ持上げ部の形状の一例を示す断面図、図２０はテープ持上げ部の形状の一例を示す断面図、図２１は本実施の形態の部品供給装置で供給可能な部品の他の例を示す側面図及び平面図、図２２は本実施の形態の部品供給装置で供給可能な部品のさらに他の例を示す側面図及び平面図、図２３は比較例の部品供給装置と部品搭載装置における拡大断面図、図２４は図２３に示す比較例の部品供給装置と部品搭載装置における各部の動作の様子を示す断面図、図２５は図２４に示す比較例の部品供給装置と部品搭載装置における各部のさらなる動作の様子を示す断面図である。
【００２２】
図１に示す本実施の形態の半導体装置は、主に、携帯用通信機器などに組み込まれる高周波用の半導体装置であり、本実施の形態では前記半導体装置として、多層配線基板２を有したＲＦモジュール１（高周波用電力増幅器）の場合を一例として取り上げて説明する。
【００２３】
まず、ＲＦモジュール１の構成について説明する。ＲＦモジュール１は、図１に示すように、主面２ａ上にパワートランジスタである半導体チップ３や、チップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品、空芯コイル７等が搭載された多層配線基板２と、半導体チップ３と多層配線基板（配線基板）２とを電気的に接続する複数のワイヤ８とを有している。また、半導体チップ３やチップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品、空芯コイル７等、さらに複数のワイヤ８を封止する封止用樹脂からなる封止体９を有している。
【００２４】
半導体チップ３は、多層配線基板２の主面２ａに形成された凹部であるキャビティ２ｃに半田（図示省略）によって接続されている。また、チップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品、空芯コイル７等も多層配線基板２の主面２ａに半田によって電気的および機械的に接続されている。
【００２５】
また、図１に示すように、半導体チップ３の主面３ａには複数の電極であるパッド（図示省略）が形成されており、これらのパッドと表層配線２ｄとが導電性のワイヤ８によって電気的に接続されている。さらに、半導体チップ３の下部には、プレーン状の導体パターン（図示省略）が形成されており、半田を介して半導体チップ３と接続されている。
【００２６】
また、多層配線基板２の裏面２ｂには、複数の外部端子（図示省略）が格子状に配置されており、従って、本実施の形態のＲＦモジュール１は、例えば、ＬＧＡ（Land Grid Array)型の半導体装置である。
【００２７】
多層配線基板２は、例えば、セラミック製の基板であり、複数のセラミック層を積層して形成されたものである。
【００２８】
また、半導体チップ３は、例えば、シリコンなどからなる。さらに、ワイヤ８は、例えば、金線であり、封止体９を形成する封止用樹脂は、例えば、シリコーン樹脂である。
【００２９】
ただし、多層配線基板２や前記封止用樹脂は、例えば、エポキシ系の樹脂からなるものであってもよい。
【００３０】
次に、本実施の形態の半導体装置であるＲＦモジュール１の製造方法を、図２に示す製造プロセスフロー図を用いて説明する。
【００３１】
まず、多層配線基板２を準備する。多層配線基板２は、主面２ａとこれに対向する裏面２ｂとを有したセラミック製の多層基板であり、主面２ａに複数の端子（図示省略）が設けられているとともに、裏面２ｂに複数の外部端子（図示省略）が格子状に配置されて設けられている。
【００３２】
その後、図２のステップＳ１に示す半田印刷及びステップＳ２に示す半田塗布を行う。ここでは、多層配線基板２の主面２ａの複数の端子上に半田を印刷で形成するとともに、裏面２ｂの各外部端子に半田バンプを印刷で形成する。また、印刷で半田を形成できない箇所には、別に半田を塗布する。
【００３３】
その後、ステップＳ３に示す部品搭載及びステップＳ４に示すチップ搭載を行う。ここでは、後述する部品供給装置（テープフィーダ）１０で電子部品を同じく後述する部品搭載装置５０に供給し、当該部品搭載装置５０で電子部品の実装を行う。そして、多層配線基板２の主面２ａの端子上に半田を介して面実装部品であるチップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品、さらに空芯コイル７等を配置する。また、多層配線基板２の凹部であるキャビティ２ｃに半田を介して半導体チップ３を搭載する。
【００３４】
その後、ステップＳ５に示すリフローを行う。すなわち、半田を加熱して溶融して半導体チップ３、チップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品および空芯コイル７を半田接続する。
【００３５】
その後、ステップＳ６に示す洗浄を行う。ここでは、洗浄により、主に半田のフラックスを落とす。
【００３６】
その後、ステップＳ７に示すワイヤボンディングを行う。ここでは、半導体チップ３の主面３ａのパッドと多層配線基板２の主面２ａの表層配線２ｄとを導電性ワイヤである金線等のワイヤ８によって電気的に接続する。
【００３７】
その後、ステップＳ８に示すレジン印刷により封止を行う。ここでは、半導体チップ３、チップコンデンサ４、チップインダクタ５、チップ抵抗６などのチップ部品および空芯コイル７等を封止用樹脂で印刷によって封止する。その際、前記封止用樹脂として、例えば、シリコーン樹脂を用い、印刷によってシリコーン樹脂を塗布して封止する。
【００３８】
その後、ステップＳ９に示すベーク処理（加熱処理）を行って封止用樹脂を硬化させる。
【００３９】
その後、ステップＳ１０に示すマーク処理を行って製品名等のマーキングを行う。
【００４０】
その後、ステップＳ１１に示す基板分割（クラッキング）を行ってモジュールの個片化を行う。
【００４１】
その後、ステップＳ１２に示す選別を行ってＲＦモジュール１の組み立て完了となる。
【００４２】
その後、ステップＳ１３に示すテーピングを行う。すなわち、キャリアテープ１００にＲＦモジュール１を収納してカバーテープ１０１（図３等に図示）で被覆し、供給リール１０２に巻き取る。なお、本実施の形態のキャリアテープ１００はポリカーボネイトからなっている。
【００４３】
その後、ステップＳ１４に示す梱包を行って出荷となる。
【００４４】
次に、前記半導体装置（ＲＦモジュール１）の製造方法に使用する部品供給装置（テープフィーダ）１０及び部品搭載装置５０について説明する。
【００４５】
まず部品搭載装置５０について説明する。本実施の形態の部品搭載装置５０は、図３に示すように、一定方向に回転する（図３では左周り）平面視略円形のロータリ部５１を備えており、当該ロータリ部５１の周縁部下面に上下動可能な複数の昇降ユニット５２を備えている。各昇降ユニット５２は昇降するヘッド５３を備えており、当該ヘッド５３には後述するテープフィーダ１０で供給された電子部品を真空吸着保持するピックアップノズル５４を備えている。
【００４６】
また、ロータリ部５１をはさんでテープフィーダ１０の反対側となる位置に部品実装部５５が設けられており、当該部品実装部５５にはＸＹテーブル５６を備えている。ＸＹテーブル５６は、多層配線基板２を搬送する搬送コンベア６０の一部を、搬送コンベア６０のライン上と部品実装部５５との間で移動可能とするものである。そして、当該ＸＹテーブル５６上に載置された状態で搬送コンベア６０のライン上から部品実装部５５に移動してきた多層配線基板２に対して、昇降ユニット５２のヘッド５３のピックアップノズル５４から、当該ピックアップノズル５４に真空吸着保持された電子部品を搭載するようになっている。
【００４７】
また、部品搭載装置５０には、テープフィーダ１０から取り出した電子部品がピックアップノズル５４に保持されているかどうか及び電子部品がピックアップノズル５４に正しい方向で保持されているかどうかをチェックするためのチップ認識カメラ５７を備えている。また、ロータリ部５１において昇降ユニット５２が部品実装部５５からテープフィーダ１０に移動する途中の箇所に、前記チップ認識カメラ５７でピックアップノズル５４に正しく保持されていないと判断されて部品実装部５５で実装されなかった電子部品を廃棄するチップ排出ボックス５８を備えている。また、ロータリ部５１において昇降ユニット５２がチップ排出ボックス５８からテープフィーダ１０に移動する途中の箇所に、ピックアップノズル５４付近に引っ掛かっている等、何らかの原因でチップ排出ボックス５８に廃棄できなかった電子部品を強制的に排出するチップ排出ブラシ５９を備えている。
【００４８】
さらに、図３〜図９に示すように、部品搭載装置５０にはテープフィーダ１０から電子部品を取り出すピックアップ位置Ｐ付近に切断装置７０を備えている。この切断装置７０は、電子部品を取り出した後の空のキャリアテープ１００を細かく切断して回収するためのものであり、後述するテープフィーダ１０における電子部品のピックアップ位置Ｐの先に設けられている。
【００４９】
図４〜図９に示すように、切断装置７０は、固定刃である上刃７１と、駆動装置（図示省略）により上下動可能な可動刃である下刃７２とを備えている。また、切断したキャリアテープ１００の切屑１００Ａを回収するための切屑回収装置（図示省略）を備えている。そして、テープフィーダ１０の送り装置（図示省略）によって上刃７１と下刃７２の間に送り出された空のキャリアテープ１００を、上方に移動させた下刃７２と固定された上刃７１で切断し、切断したキャリアテープ１００の切屑１００Ａを切屑吸引装置により吸引して回収するようになっている（矢印Ｂ）。
【００５０】
次に、部品搭載装置５０における部品搭載工程（図２のステップＳ３）について、図３を用いて詳述する。部品搭載装置５０における部品搭載工程では、まず、搬送コンベア６０のライン上を搬送されてきた多層配線基板２をＸＹテーブル５６上の所定位置で停止させ、部品搭載に向けての位置決めを行う（図３のステップＳ３１）。このとき、多層配線基板２の対角２点を基板認識カメラ６１で認識し、基板の位置ズレを補正する。その後、ＸＹテーブル５６を部品実装部５５に移動させる（図３のステップＳ３２）。
【００５１】
また、テープフィーダ１０で供給された電子部品をピックアップノズル５４で真空吸着保持により取り出し（図３のステップＳ３３）、ロータリ部５１を回転させて、チップ認識カメラ５７により取り出した電子部品がピックアップノズル５４に保持されているかどうか及び電子部品がピックアップノズル５４に正しい方向で保持されているかどうかをチェックする（図３のステップＳ３４）。なお、ピックアップ位置Ｐで電子部品を取り出した後の空のキャリアテープ１００は、切断装置７０において細かく切断して回収する。
【００５２】
そして、部品実装部５５において、Ｓ３１及びＳ３２を経て部品実装部５５に移動させた多層配線基板２に対し、Ｓ３３及びＳ３４を経て部品実装部５５に移動させた昇降ユニット５２におけるピックアップノズル５４から電子部品を搭載する（図３のステップＳ３５）。なお、Ｓ３４においてピックアップノズル５４に正しく保持されていないと判断された電子部品は多層配線基板２に搭載されずにピックアップノズル５４に保持されたままとなる。
【００５３】
その後、電子部品を搭載した多層配線基板２をのせたＸＹテーブル５６を部品実装部５５から搬送コンベア６０のライン上に移動させ、多層配線基板２を次の工程を行う場所に移動させる（図３のステップＳ３６）。
【００５４】
また、ロータリ部５１を回転させて、チップ排出ボックス５８においてＳ３４でチップ認識カメラ５７でピックアップノズル５４に正しく保持されていないと判断されて部品実装部５５で実装されなかった電子部品を廃棄する（図３のステップＳ３７）。さらに、ロータリ部５１を回転させて、チップ排出ブラシ５９において、ピックアップノズル５４付近に引っ掛かっている等、何らかの原因でチップ排出ボックス５８に廃棄できなかった電子部品を強制的に排出し（図３のステップＳ３８）、昇降ユニット５２をピックアップ位置Ｐに戻す。
【００５５】
以上、部品搭載工程（図３のステップＳ３）では、前記ステップＳ３１〜Ｓ３８を繰り返し行うようになっている。
【００５６】
次に、部品供給装置１０について説明する。本実施の形態では、部品供給装置１０として図４〜図９に示すようなテープフィーダを用いている。このテープフィーダ１０は、カバーテープ１０１で被覆されたキャリアテープ１００のポケット部１０３に電子部品（ここでは、空芯コイル７）を収納して搬送し、所定のピックアップ位置Ｐで部品搭載装置５０に電子部品（空芯コイル７）を供給するものである。
【００５７】
本実施の形態のテープフィーダ１０は、電子部品（空芯コイル７）をポケット部１０３に収納したキャリアテープ１００を巻き取った供給リール１０２を軸着して保持するリール保持部１１と、送り装置（図示省略）によって前記リール保持部１１からピックアップ位置Ｐを経て切断装置７０の手前までキャリアテープ１００を搬送するテープ搬送路１２を備えている。当該テープ搬送路１２は、図９に示すように、断面視略凹形状の溝部となっており、当該溝部の両方の縁部１２ａ，１２ａにキャリアテープ１００の両端部が載る形でキャリアテープ１００を保持している。
【００５８】
また、ピックアップ位置Ｐで、部品搭載装置５０のピックアップノズル５４によりキャリアテープ１００のポケット部１０３から電子部品が取り出される直前に、キャリアテープ１００を被覆しているカバーテープ１０１を剥離するようになっており、当該剥離されたカバーテープ１０１はカバーテープ巻取りリール１３に巻き取られるようになっている。
【００５９】
また、テープフィーダ１０は、ピックアップ位置Ｐから切断装置７０側の所定範囲においてキャリアテープ１００を上側から抑えるキャリアテープ抑え部１６を備えている。さらに、テープフィーダ１０は、ピックアップ位置Ｐから供給リール１０２側の所定範囲においてキャリアテープ１００及びカバーテープ１０１を上側から抑えるキャリアテープ＆カバーテープ抑え部１７を備えている。この両抑え部によりキャリアテープ１００が搬送時に浮き上がるのを防止している。
【００６０】
また、キャリアテープ＆カバーテープ抑え部１７はキャリアテープ１００の搬送方向と平行に移動可能となっており、当該移動によりピックアップ位置Ｐの開閉が行われるようになっている。ピックアップ位置Ｐで空芯コイル７を取り出す際には、このキャリアテープ＆カバーテープ抑え部１７が、図７に示すように、供給リール１０２側に移動してピックアップ位置Ｐが開き、ピックアップノズル５４がキャリアテープ１００のポケット部１０３に挿入可能となる。
【００６１】
また、本実施の形態のテープフィーダ１０は、図４〜図８に示すように、テープ搬送路１２の切断装置７０側の端部と当該切断装置７０の上刃７１との間の所定部位に、テープ持上げ部１４を備えている。このテープ持上げ部１４は、切断装置７０で切断される直前の空のキャリアテープ１００を所定量上方に持ち上げるものであり、横棒状の部材で構成されている。
【００６２】
具体的に本実施の形態のテープ持上げ部１４は、テープ搬送路１２の切断装置７０側端部に設けられたカバー部材１９に固定支持された断面視略半楕円状の棒状部材であり、楕円弧部分が切断装置７０の方を向くように配置されている。そして、テープ搬送路１２の端部から切断装置７０に向かう空のキャリアテープ１００を、切断装置７０の上刃７１にぎりぎり接するかどうかという位置（ここでは、キャリアテープ１００と上刃７１との間が０〜１ｍｍとなるようにしている）に持ち上げるように配置される。
【００６３】
なお、テープ持上げ部１４は、カバー部材１９に対してねじ止めで固定されていても良いし、接着剤等で固定されていても良いが、カバー部材１９に設けられた長穴等を介してねじ止めされていれば、テープ持上げ部１４の位置を微調整しやすいため好ましい。また、テープ持上げ部１４は、キャリアテープ１００との摩擦による静電気の防止及び摩耗を防ぐために硬めの金属で構成されているのが好ましく、本実施の形態ではステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）で構成されている。
【００６４】
また、本実施の形態のテープフィーダ１０においては、図６〜図９に示すように、テープ搬送路１２の所定箇所に補助土台１５を備えている。この補助土台１５は、キャリアテープ１００のポケット部１０３の底面から離れた位置にあるテープ搬送路１２の底面を底上げしてポケット部１０３の底面と補助土台１５とが接するかどうか位の位置にし、これによりキャリアテープ１００が振動するのを抑えるものであり、本実施の形態では、ピックアップ位置Ｐの前後の所定範囲に設けられている。
【００６５】
補助土台１５のうち、ピックアップ位置Ｐから切断装置７０側の切断装置側補助土台１５ａは、切断装置７０によって空のキャリアテープ１００を切断する際に生じる振動の伝わりを抑えるために設けられるものである。また、補助土台１５のうち、ピックアップ位置Ｐから供給リール１０２側の供給リール側補助土台１５ｂは、送り装置によりキャリアテープ１００を送って搬送する際に生じる振動の伝わりを抑えるために設けられるものである。本実施の形態の供給リール側補助土台１５ｂは、その供給リール側が徐々に上がっていく斜面１５ｃとなっており、これにより、キャリアテープ１００のポケット部１０３が補助土台に引っ掛かることがないようにされている。
【００６６】
なお、補助土台１５は静電気を防止するために金属で構成されているのが好ましく、本実施の形態の補助土台１５はアルミニウムで構成されている。また、本実施の形態では、切断装置側補助土台１５ａと供給リール側補助土台１５ｂとが１つの部材（補助土台１５）で構成されているがこれに限るものではなく、それぞれが別個の部材からなっていても良い。また、補助土台の大きさ、形状等も適宜変更しても良い。
【００６７】
次に、部品搭載工程（図２のステップＳ３、図３のステップＳ３３）における部品供給装置（テープフィーダ）１０の動作について、図４〜図９を用いて詳述する。図４〜図６に示すように、テープフィーダ１０では、まず、送り装置により、リール保持部１１に保持された供給リール１０２からテープ搬送路１２を通してピックアップ位置Ｐに、空芯コイル７が収納されたキャリアテープ１００を送り出す。
【００６８】
このとき、送り動作によって振動が生じることがあるが、図６に示すキャリアテープ＆カバーテープ抑え部１７によってキャリアテープ１００を上側から抑えてキャリアテープ１００が浮き上がるのを防止すると共に、下方に向けた振動を供給リール側補助土台１５ｂによって抑えており、ピックアップ位置Ｐに振動が伝わることを防止している。
【００６９】
また、キャリアテープ１００が送り出されると、ピックアップ位置Ｐで空芯コイル７を取り出した後の空のキャリアテープ１００が切断装置７０の上刃７１と下刃７２の間に挿入されていく。その際、切断装置７０の手前に設けられたテープ持上げ部１４によりキャリアテープ１００が所定量持ち上げられ、キャリアテープ１００は切断装置７０において上刃７１とほぼ同じ高さ位置に挿入される。
【００７０】
次に、図７に示すように、空芯コイル７がピックアップ位置Ｐに到達するのとほぼ同時に、キャリアテープ＆カバーテープ抑え部１７が移動してカバーテープ１０１が剥離されてピックアップ位置Ｐが開状態となり、ピックアップノズル５４で空芯コイル７を取り出し可能な状態になる。このとき、キャリアテープ＆カバーテープ抑え部１７の移動によって振動が生じることがあるが、ピックアップ位置Ｐにおける下方に向けた振動を補助土台１５によって抑えている。また、キャリアテープ＆カバーテープ抑え部１７の動作に対応して、ピックアップノズル５４が下降する。さらに、前記ピックアップ位置Ｐの動作に対応して、切断装置７０の下刃７２が上刃７１に向けて上昇する。
【００７１】
次に、図８に示すように、ピックアップノズル５４が真空吸引を行い、空芯コイル７を保持して取り出し、当該空芯コイル７を前記部品実装部５５に移送する。また、前記動作に対応して、切断装置７０の下刃７２は上刃７１と重なるまで上昇し、キャリアテープ１００を切断する。切断と同時にテープフィーダ１０側のキャリアテープ１００は下方に戻るが、テープ持上げ部１４により元々上刃７１の位置まで持ち上げられているため、下方への戻り量は非常に少ない（ここでは、キャリアテープ１００の下方への戻り量は０〜１ｍｍとなっている）。これにより、キャリアテープ１００の切断時に生じる振動は全くないかあっても非常に小さいものとなる。
【００７２】
さらに、切断動作によって多少の振動が生じたとしても、図６〜図８に示すキャリアテープ抑え部１６によってキャリアテープ１００を上側から抑えてキャリアテープ１００が浮き上がるのを防止すると共に、下方に向けた振動を切断装置側補助土台１５ａによって抑えており、ピックアップ位置Ｐに振動が伝わることを防止している。
【００７３】
その後、切断装置７０の下刃７２が下方位置に戻り、キャリアテープ＆カバーテープ抑え部１７がピックアップ位置Ｐを閉状態とするように移動する。この動作を繰り返し行って空芯コイル７を部品搭載装置５０に供給すると共に空のキャリアテープ１００の切断を行う。
【００７４】
次に、図２３〜図２５に示す比較例のテープフィーダ１１０と本実施の形態のテープフィーダ１０との比較検討実験について説明する。なお、比較例のテープフィーダ１１０は、本実施の形態のテープフィーダ１０からテープ持上げ部１４及び補助土台１５を取り外した状態のものであり、その他の構成は本実施の形態のテープフィーダ１０と同様であるため、同様の部材は同一の符号を付けて説明を省略する。また、図２３に示すように、比較例のテープフィーダ１１０におけるキャリアテープ１００と切断装置７０の上刃７１との間は３ｍｍとなっている。これにより、図２５に示すように、切断装置７０によってキャリアテープ１００を切断した時のキャリアテープ１００の下方への戻り量も３ｍｍとなっている。
【００７５】
ここでは、図１１に示す低背空芯コイル７、図１２に示す低損失空芯コイル７Ａ、図１３に示す２ＰＩＮダイオード７Ｂを用いて、本実施の形態のテープフィーダ１０と比較例のテープフィーダ１１０を用いて実際に電子部品の供給及び搭載を行い、ピックアップノズル５４により部材が吸着できなかった吸着ミス、チップ認識カメラ５７による認識ミス等のミス発生率を比較した。なお、各部材につき、本実施の形態と比較例とで各１万回実験を行った。その結果を、図１０に示す。
【００７６】
図１０からわかるように、振動対策の振動防止部品（テープ持上げ部１４及び補助土台１５）を取り付けた本実施の形態のテープフィーダ１０は、前記したいずれの部材を供給する場合についても、振動対策の振動防止部品を取り付けていない比較例のテープフィーダ１１０に比べて、ミス発生率が大きく下がっている。したがって、テープ持上げ部１４及び補助土台１５を備えた本実施の形態のテープフィーダ１０は、振動を防止して、電子部品の取出しをよりミスの少ない状態で行うことができると言える。
【００７７】
本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、部品供給装置（テープフィーダ）１０において、切断装置７０に送り出す直前のテープ搬送路１２に設けられたテープ持上げ部１４により空のキャリアテープ１００を所定量上方に持ち上げた後、切断装置７０で空のキャリアテープ１００を切断する。このことから、テープ切断時にキャリアテープ１００が極力振動しないようにすることができる。
【００７８】
これにより、テープ切断時の振動が電子部品（空芯コイル７）のピックアップ位置Ｐ付近まで伝わって当該振動により電子部品がキャリアテープ１００のポケット部１０３から飛び出してしまったり、キャリアテープ１００のポケット部１０３内における電子部品の収納状態が変わってしまったりすることを防止することができる。その結果、キャリアテープ１００からの電子部品の取出しエラーを防止して、電子部品の取出しを正常に行うことができる。
【００７９】
また、本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、テープフィーダ１０のテープ搬送路１２におけるピックアップ位置Ｐから切断装置７０側の所定位置まで、テープ搬送路１２を底上げする補助土台（切断装置側補助土台１５ａ）を有している。このことから、テープ切断時に例え振動が生じてしまったとしても、底上げした補助土台（切断装置側補助土台１５ａ）が振動するキャリアテープ１００に触れることで振動を抑えることができ、振動がピックアップ位置Ｐまで伝わることを防止することができる。その結果、より確実にキャリアテープ１００からの電子部品の取出しエラーを防止して、電子部品の取出しを正常に行うことができる。
【００８０】
また、本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、テープフィーダ１０のテープ搬送路１２におけるピックアップ位置Ｐから供給リール１０２側の所定位置まで、テープ搬送路１２を底上げする補助土台（供給リール側補助土台１５ｂ）を有している。このことから、テープ送り時に振動が生じてしまったとしても、底上げした補助土台（供給リール側補助土台１５ｂ）が振動するキャリアテープ１００に触れることで振動を抑えることができ、振動がピックアップ位置Ｐまで伝わることを防止することができる。その結果、テープ送り時の振動に起因するキャリアテープ１００からの電子部品の取出しエラーを防止して、電子部品の取出しを正常に行うことができる。
【００８１】
したがって、取出しエラーによる電子部品の廃棄を防止して無駄なく電子部品を使用することができ、半導体装置の製造コストを抑えることができる。また、電子部品の取出しエラーが生じると当該電子部品の取出し作業を再度行う必要があり製造工程における時間的なロスとなるが、これを防止することができ、半導体装置の製造効率を向上させることができる。
【００８２】
次に、部品供給装置（テープフィーダ）の変形例について説明する。なお、変形例のテープフィーダ１０Ａは、前記テープフィーダ１０に吸引装置を加えたものであり、その他の構成は前記テープフィーダ１０と同様であるため、同様の部材は同一の符号を付けて説明を省略する。
【００８３】
図１４〜図１６に示すように、変形例のテープフィーダ１０Ａは、ピックアップ位置でキャリアテープ１００をテープ搬送路１２の底面側に吸引する真空吸引口１８を有する吸引装置（図示省略）を備えている。吸引装置によるキャリアテープ１００の吸引タイミングとしては、図１４に示すように、キャリアテープ１００の該当するポケット部１０３がピックアップ位置Ｐにピッチ送りされてきたと同時に真空吸引口１８からの当該ポケット部１０３の吸引を開始する。
【００８４】
それから、図１５に示すように、キャリアテープ＆カバーテープ抑え部１７が移動してカバーテープ１０１が剥離されてピックアップ位置Ｐが開状態となり、ピックアップノズル５４が下降するまで吸引を続ける。このとき、ピックアップ位置Ｐの動作に対応して、切断装置７０の下刃７２が上刃７１に向けて上昇する。
【００８５】
そして、図１６に示すように、ピックアップノズル５４が真空吸引を行う直前に、吸引装置による真空吸引口１８からのポケット部の吸引を停止し、ピックアップノズル５４による真空吸引を行う。前記動作に対応して、切断装置７０の下刃７２は上刃７１と重なるまで上昇し、キャリアテープ１００を切断する。
【００８６】
このようにキャリアテープ１００からカバーテープ１０１が剥離される直前から電子部品が真空吸引されて取り出される直前までの間、キャリアテープ１００をテープ搬送路１２の底面側に吸引することにより、よりテープ切断時やテープ送り時の振動がピックアップ位置Ｐに伝わり難くなり、より確実に電子部品のピックアップミスを防止することができる。
【００８７】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００８８】
例えば、前記実施の形態では、半導体装置であるＲＦモジュール１がＬＧＡ型の半導体装置の場合について説明したが、前記半導体装置の外部端子はボール電極などであってもよい。
【００８９】
また、テープ持上げ部の形状について、本実施の形態では、図４〜図８及び図１７に示すテープ持上げ部１４のように、断面視略半楕円状の棒状部材であるが、これに限るものではない。例えば、図１８に示すテープ持上げ部１４Ａのように逆向きの断面視略半楕円状の棒状部材や、図１９に示すテープ持上げ部１４Ｂのように断面視略三角形の棒状部材、図２０に示すテープ持上げ部１４Ｃのように断面視略円形の棒状部材等、キャリアテープ１００の剛性や送り出し角度等に応じて適宜の形状にしても良い。
【００９０】
また、本実施の形態のテープフィーダ１０，１０Ａを用いて部品供給を行うことができるものとしては、前記した空芯コイル７，７Ａ、２ＰＩＮダイオード７Ｂに限るものではなく、図２１（ａ）及び図２１（ｂ）に示す５ＰＩＮダイオード（多ピンダイオード）７Ｃや、図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に示すチップインダクタ７Ｄを始めとして、種々の形状の電子部品、方向性のある電子部品、軽量の電子部品等が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明は、電子部品の部品供給装置を用いた半導体装置の製造技術に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の実施の形態の半導体装置（ＲＦモジュール）の構造の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図３】本発明の実施の形態の部品搭載装置の構造の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態の部品供給装置（テープフィーダ）の構造と部品搭載装置の一部の構造の一例を示す側面図である。
【図５】図４に示す部品供給装置と部品搭載装置の一部を拡大した側面図である。
【図６】図４に示す部品供給装置と部品搭載装置における特徴部分を強調した拡大断面図である。
【図７】図６に示す部品供給装置と部品搭載装置における各部の動作の様子を示す断面図である。
【図８】図７に示す部品供給装置と部品搭載装置における各部のさらなる動作の様子を示す断面図である。
【図９】図８に示す部品供給装置におけるＡ−Ａ線に沿って切断した構造を示す断面図である。
【図１０】本実施の形態と比較例とのミス発生率を比較するグラフである。
【図１１】図１０のグラフで示す空芯コイル１の一例を示す平面図である。
【図１２】図１０のグラフで示す空芯コイル２の一例を示す平面図である。
【図１３】図１０のグラフで示す２ＰＩＮダイオードの一例を示す平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態の変形例の部品供給装置と部品搭載装置における特徴部分を強調した拡大断面図である。
【図１５】図１４に示す変形例の部品供給装置と部品搭載装置における各部の動作の様子を示す断面図である。
【図１６】図１５に示す変形例の部品供給装置と部品搭載装置における各部のさらなる動作の様子を示す断面図である。
【図１７】テープ持上げ部の形状の一例を示す断面図である。
【図１８】テープ持上げ部の形状の一例を示す断面図である。
【図１９】テープ持上げ部の形状の一例を示す断面図である。
【図２０】テープ持上げ部の形状の一例を示す断面図である。
【図２１】本実施の形態の部品供給装置で供給可能な部品の他の例を示す図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２２】本実施の形態の部品供給装置で供給可能な部品のさらに他の例を示す図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２３】比較例の部品供給装置と部品搭載装置における拡大断面図である。
【図２４】図２３に示す比較例の部品供給装置と部品搭載装置における各部の動作の様子を示す断面図である。
【図２５】図２４に示す比較例の部品供給装置と部品搭載装置における各部のさらなる動作の様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１    ＲＦモジュール（半導体装置）
２    多層配線基板（配線基板）
２ａ  主面
２ｂ  裏面
２ｃ  キャビティ
２ｄ  表層配線
３    半導体チップ
３ａ  主面
４    チップコンデンサ（電子部品）
５    チップインダクタ（電子部品）
６    チップ抵抗（電子部品）
７    空芯コイル（低背空芯コイル、電子部品）
７Ａ  空芯コイル（低損失空芯コイル、電子部品）
７Ｂ  ２ＰＩＮダイオード（電子部品）
７Ｃ  ５ＰＩＮダイオード（電子部品）
７Ｄ  チップインダクタ（電子部品）
８    ワイヤ
９    封止体
１０    テープフィーダ（部品供給装置）
１０Ａ  テープフィーダ（部品供給装置）
１１    リール保持部
１２    テープ搬送路
１２ａ  縁部
１３    カバーテープ巻取りリール
１４    テープ持上げ部
１４Ａ  テープ持上げ部
１４Ｂ  テープ持上げ部
１４Ｃ  テープ持上げ部
１５    補助土台
１５ａ  切断装置側補助土台
１５ｂ  供給リール側補助土台
１５ｃ  斜面
１６    キャリアテープ抑え部
１７    キャリアテープ＆カバーテープ抑え部
１８    真空吸引口
１９    カバー部材
５０    部品搭載装置
５１    ロータリ部
５２    昇降ユニット
５３    ヘッド
５４    ピックアップノズル
５５    部品実装部
５６    ＸＹテーブル
５７    チップ認識カメラ
５８    チップ排出ボックス
５９    チップ排出ブラシ
６０    搬送コンベア
６１    基板認識カメラ
７０    切断装置
７１    上刃（固定刃）
７２    下刃（可動刃）
１００    キャリアテープ
１００Ａ  切屑
１０１    カバーテープ
１０２    供給リール
１０３    ポケット部
１１０    比較例のテープフィーダ
Ｐ    ピックアップ位置
【図１】
2008172021.tif 000003
【図２】
2008172021.tif 000004
【図３】
2008172021.tif 000005
【図４】
2008172021.tif 000006
【図５】
2008172021.tif 000007
【図６】
2008172021.tif 000008
【図７】
2008172021.tif 000009
【図８】
2008172021.tif 000010
【図９】
2008172021.tif 000011
【図１０】
2008172021.tif 000012
【図１１】
2008172021.tif 000013
【図１２】
2008172021.tif 000014
【図１３】
2008172021.tif 000015
【図１４】
2008172021.tif 000016
【図１５】
2008172021.tif 000017
【図１６】
2008172021.tif 000018
【図１７】
2008172021.tif 000019
【図１８】
2008172021.tif 000020
【図１９】
2008172021.tif 000021
【図２０】
2008172021.tif 000022
【図２１】
2008172021.tif 000023
【図２２】
2008172021.tif 000024
【図２３】
2008172021.tif 000025
【図２４】
2008172021.tif 000026
【図２５】
2008172021.tif 000027