(57)【要約】【課題】小型化を実現でき、かつ、絶縁性能に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】樹脂封止型の半導体装置が、金属層と、金属層上に載置された絶縁層と、導出部、ディプレス部および導出部とディプレス部を接続する接続部を含み、ディプレス部が絶縁層の上に載置されたリードと、ディプレス部上に載置された半導体素子と、半導体素子を封止する封止樹脂を含み、金属層および／またはディプレス部と、絶縁層との間に、絶縁層の縁部に沿って延びた、凹部を有する。【選択図】図１
2008028006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止型の半導体装置であって、
金属層と、
該金属層上に載置された絶縁層と、
導出部、ディプレス部および該導出部と該ディプレス部を接続する接続部を含み、該ディプレス部が該絶縁層の上に載置されたリードと、
該ディプレス部上に載置された半導体素子と、
該半導体素子を封止する封止樹脂を含み、
該金属層および／または該ディプレス部と、該絶縁層との間に、該絶縁層の縁部に沿って延びた、凹部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上記凹部が、上記金属層および／または上記ディプレス部に形成された段部からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
上記絶縁層が、第１絶縁層と、該第１絶縁層の上に設けられ上記ディプレス部に接した第２絶縁層を含み、上記凹部が、該第１絶縁層と該第２絶縁層により形成された段部からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
上記凹部が、上記絶縁層の外周縁部に形成された段部からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
樹脂封止型の半導体装置であって、
ヒートシンクと、
該ヒートシンク上に載置された絶縁層と、
導出部および支持部を含み、該支持部が該絶縁層の上に載置されたリードと、
該支持部上に載置された半導体素子と、
該半導体素子を封止する封止樹脂を含み、
該ヒートシンクおよび／または該リードと、該絶縁層との間に、該絶縁層の縁部に沿って延びた、凹部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
上記凹部を、上記リードの下面部で、上記絶縁層の縁部の直上の部分に有することを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
上記凹部が、上記ヒートシンクに形成された段部よりなることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項８】
上記絶縁層が、第１絶縁層と、該第１絶縁層の上に設けられリード部に接した第２絶縁層を含み、上記凹部が、該第１絶縁層と該第２絶縁層縁により形成された段部からなることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項９】
上記凹部が、上記絶縁層の外周縁部に形成された段部からなることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項１０】
上記凹部が、上記絶縁層の上面部のテーパーよりなることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力用の半導体装置に関し、特に、リード上に半導体素子を載置するとともに、内部に金属層またはヒートシンクと絶縁層を含む樹脂封止型の電力半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力用半導体装置は、数百Ｖ以上という高電圧下で使用されることから、装置内部での絶縁性能、とりわけ、絶縁層を間に挟んで配置されている、リードと金属層またはヒートシンクとの間の絶縁性を確保する必要がある。
【０００３】
例えば、リードにディプレス部を有する半導体装置では、ディプレス部上面は、パワー半導体素子を有し、ディプレス部下面は、その下面に金属層を接着されている絶縁層上面と接触する構造を有している。そして、絶縁層およびこれに接着された金属層を、ディプレス部より大きくし、その結果、内部絶縁距離（沿面距離）を長くすることで絶縁性を確保している（例えば特許文献１）。
【０００４】
また、ディプレス部の無い半導体装置では、リードがパッケージ内で屈曲部を有しないために、絶縁層およびこれと接触した金属層またはヒートシンクをリードの縁部より外側になるように大きくしただけでは、後述する理由から内部絶縁距離を長くすることができない。そこで、絶縁層の厚さを厚くすることで内部絶縁距離を長くし、絶縁性を確保している。
【特許文献１】特開２００５−１０９１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、リードがディプレス部を有する半導体装置では、絶縁層をディプレス部より大きくする必要があり、この結果、半導体装置全体が大きくなるという問題があった。
【０００６】
また、リードにディプレス部が無い半導体装置では、絶縁層が厚くなり、放熱性が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の絶縁層を大きく、または厚くする必要がなく、即ち、半導体装置の小型化を図り、かつ、高い絶縁性能及び放熱性を有する半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、樹脂封止型の半導体装置であって、金属層と、金属層上に載置された絶縁層と、導出部、ディプレス部および導出部とディプレス部を接続する接続部を含み、ディプレス部が絶縁層の上に載置されたリードと、ディプレス部上に載置された半導体素子と、半導体素子を封止する封止樹脂を含み、金属層および／またはディプレス部と、絶縁層との間に、絶縁層の縁部に沿って延びた凹部を有することを特徴とする半導体装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかる半導体装置は、半導体装置を小型化しつつ、高い絶縁性能を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。なお、以下の説明では、「上」、「下」、「左」、「右」及びこれらの用語を含む別の用語を適宜使用するが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであり、実施形態として示す装置を上下反転した形態及び任意の方向に回転した形態も、当然特許請求の範囲に記載した発明の技術的範囲に属する。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、全体が１００で表される本発明の実施の形態１にかかる半導体装置であり、（ａ）に断面図、（ｂ）に（ａ）中のＡ部の拡大図、（ｃ）に半導体装置の一部を取り除いた平面を示す。半導体装置１００は、例えば数百ボルトの電圧下で使用されるもので、電気絶縁材料からなる合成樹脂のパッケージ９に複数の部材又は部品を一体的にモールドした樹脂モールド型パッケージ構造を有する。パッケージ９を構成する合成樹脂（封止樹脂）には、例えばエポキシ樹脂が好適に使用できる。
【００１２】
実施形態では、パッケージ９にモールドされる部品として、パッケージ９の一側部〔図１（ａ）、（ｃ）の左側〕に配置された複数の電気接続部材である第１のリード３と、パッケージ９の他側部〔図１（ａ）、（ｃ）の右側〕に配置された複数の電気接続部材である第２のリード６が含まれる。第１と第２のリード３、６は、導電材料からなる金属（例えば銅又は銅合金）の板を加工して形成されており、概ね図の左右方向（以下、この方向を「Ｘ方向」という。）に向けて配置されている。また、複数の第１のリード３と複数の第２のリード６はそれぞれ、Ｘ方向に直交するＹ方向〔図１（ｃ）参照〕に所定の間隔をあけて配置されている。
【００１３】
第１のリード３は、図１（ａ）の左側に位置する導出部３３と、その右側に位置する支持部３１と、これら導出部３３と支持部３１の間に位置する接続部３２を有する。導出部３３は、パッケージ９の左側壁から突出しており、その突出部が図１（ａ）の上方に向けて折り曲げてある。支持部３１は、所定の大きさを有する第１の半導体素子のパワー半導体素子４を支持することができる平面形状〔図１（ｃ）参照〕を有する。本実施形態において、接続部３２は、導出部３３から支持部３１に向けて斜め下方に折り曲げてあり、支持部３１が導出部３３よりも低い位置に配置されている。以下、「支持部」を「ディプレス部」と呼ぶ。
【００１４】
第２のリード６は、図１（ａ）の右側に位置する導出部と、その左側に位置する支持部を有する。導出部は、パッケージ９の右側壁から突出しており、その突出部が図１（ａ）の上方に向けて折り曲げてある。支持部は、所定の大きさと形を有する第２の半導体素子の制御用半導体素子７を支持することができる平面形状（図示せず）を有する。
【００１５】
第１のリード３のディプレス部３１の下には、電気絶縁材料からなる絶縁層２と、導電材料からなる金属層１が、この順番で配置されており、金属層１はパッケージ９の下面から露出している。絶縁層２は、熱硬化型エポキシ樹脂からなり、主に熱伝導性を向上させる目的などから、好ましくはフィラーが含まれる。フィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮから選択された、一つ又は複数の材料からなる。また、金属層１は銅箔あるいは銅板などからなる。
【００１６】
図１（ｂ）と図１（ｃ）に詳細に示すように、ディプレス部３１の下面外周縁部には、内方に向けて窪んだ段部（（絶縁層縁部に沿って延びた）凹部または内方に膨らんだ窪み）５０が連続して形成されている。段部５０は、例えば、プレス成形によって加工することが好ましいが、その加工方法は限定的ではなく、例えば切削加工により形成することもできる。
【００１７】
第１のリード３のディプレス部３１の上には、第１の半導体素子であるパワー半導体素子４が配置されている。パワー半導体素子４は、例えば、ＩＧＢＴ又はフリーホイールダイオードであり、好ましくは、はんだなどの接着手段を用いてディプレス部３１に固定されている。
【００１８】
第２のリード６の支持部の上には、第２の半導体素子である制御用半導体素子７が配置されている。制御用半導体素子７は、例えば、ロジックチップであり、好ましくは、はんだ又は銀ペーストなどの接着手段を用いて支持部に固定されている。
【００１９】
パワー半導体素子４は、隣接する列上にある第１のリード３の導出部３３と、例えばボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されている。制御用半導体素子７は、例えば同一の列上にあるパワー半導体素子４と第２のリード６にそれぞれボンディングワイヤ８を介して電気的に接続されている。パワー半導体素子４と第１のリード３を接続するボンディングワイヤ５には、アルミニウムのワイヤを使用することが好ましい。他方、制御用半導体素子７とパワー半導体素子４及び第２のリード６を接続するボンディングワイヤ８には、金のワイヤを使用することが好ましい。
【００２０】
次に、主要な各部材又は各部の寸法について説明する。実施形態では、絶縁層２は、金属層１の平面形状とほぼ同一の大きさを有する。例えば、絶縁層２、金属層１のそれぞれは、縦（Ｙ方向の寸法）約３０ｍｍ×横（Ｘ方向の寸法）約１２ｍｍ×厚さ〔図１（ａ）の上下方向寸法〕約０．２ｍｍの大きさを有する（絶縁層２は図１（ｂ）の寸法Ｌ２）。ディプレス部３１の平面形状は、横が、金属層、絶縁層とほぼ同一寸法で、例えば、縦約５ｍｍ×横約１２ｍｍ×厚さ約０．５ｍｍの大きさを有する。ディプレス部３１の段部５０は、奥行き（内外方向、図１（ｂ）の寸法Ｌ０）が例えば２．０ｍｍである。ディプレス部３１の段部５０の高さ（図１（ｂ）の寸法Ｈ）は、例えば０．０５ｍｍ以上とすることができる。ただし、必須ではないが、モールド樹脂９が段部５０に完全に又はほぼ完全に充填されるためには、約０．１ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００２１】
このように構成された半導体装置１００によれば、ディプレス部３１とこれに隣接する金属層１との間に、それらの間に配置されている絶縁層２の厚さＬ２以上の内部絶縁距離１０、すなわち沿面距離が確保できる。例えば、上述した寸法によれば、図１（ｂ）に示すように、ディプレス部３１と金属層１の間には、Ｌ１（略Ｌ０と同じ：２．０ｍｍ）＋Ｌ２（０．２ｍｍ）＝２．２ｍｍの沿面距離を確保できる。そして、この沿面絶縁距離であれば、例えば、定格電圧が６００ボルトの半導体装置においては、全く絶縁性に問題を生じないものといえる。
【００２２】
これに対し、比較例１として図２に示す、段部５０の無い半導体装置８００の場合、ディプレス部３１と金属層１の間には、ディプレス部３１の外周縁から絶縁層２の外周縁までの距離Ｌ１’と絶縁層２の厚さＬ２を足した距離（Ｌ１’＋Ｌ２）をもって内部絶縁距離１０’（沿面距離）を確保しなければならないことから、絶縁層２の厚さを大きくするか、または図示するように金属層１および絶縁層２の平面寸法をディプレス部３１のそれよりも相当大きくしなければならず、そのために半導体装置８００の平面形状を本発明のそれに比べて相当大きくしなければならない。
【００２３】
なお、本実施形態及び後述する他の実施形態を示す図面では、段部５０は、ほぼ四角形の断面形状を有するものとして描かれているが、その断面形状は任意であり、例えば、図３に示すように、四分の一円形〔図３（ａ）の段部５１〕、９０°回転した半Ｕ字形〔図３（ｂ）の段部５２〕、楔形（三角形）〔図３（ｃ）の段部５３〕などの形状が考えられ、いずれも同様の効果を奏する。
【００２４】
また、本実施形態では、絶縁層２によって十分な内部絶縁距離がリード３と金属層１の間に確保できる部分については段差を省略しているため、ディプレス部３１の対向する２辺にのみ段部を形成しているが、必要に応じて金属層１に対向するディプレス部３１の３辺或いは全周に連続して段部を形成してもよい。
【００２５】
実施の形態２．
図４は全体が２００で表される本発明の実施の形態２にかかる半導体装置である。実施の形態１では段部５０をディプレス部３１に形成するようにしたが、実施の形態２では、ディプレス部３１に代えて、絶縁層２及びリード３に対向する金属層１の上面外周縁部に段部５０が形成されている。この段部は、金属層１の上面外周縁部に連続して設けてもよいし、必要な箇所にのみ設けてもよい。段部の断面形状は上述のように任意であり、段部の大きさ（奥行きと高さ）はリード３と金属層１との間に内部絶縁距離（沿面距離）を確保できるように決定される。例えば、図４（ｂ）に示すように、リード３（ディプレス部３１）の外縁から絶縁層の外縁までの距離Ｌ１が０．５ｍｍ、絶縁層２の厚さＬ２が０．２ｍｍ、段部５０の奥行きＬ０が２．０ｍｍの場合、リード３と金属層１の間には２．７ｍｍの内部絶縁距離（沿面距離）１０が確保できる。そのため、絶縁層２の大きさを小さくすることによって半導体装置２００の小型化が図れるし、またリード３（ディプレス部３１）の大きさを出来るだけ大きくできる。
【００２６】
実施の形態３．
図５は全体が３００で表される本発明の実施の形態３にかかる半導体装置である。そこでは、段部５０が、ディプレス部３１、金属層１に代えて、金属層１及びリード３に対向する絶縁層２の上面外周縁部に形成されている。図示する実施形態では、絶縁層２が、金属層１に隣接する第１の絶縁層（下部絶縁層）２１とディプレス部３１に隣接する第２の絶縁層２２と（上部絶縁層）を有し、第２の絶縁層２２のＸ方向の幅Ｗ２を第１の絶縁層２１のＸ方向の幅Ｗ１よりも小さくし、これにより第２の絶縁層２２の左右に奥行き（幅）が（Ｗ１−Ｗ２）／２の段部５０が形成され、内部絶縁距離１０が得られる。例えば、図５（ｂ）に示すように、各絶縁層の厚さがＬ２１＝Ｌ２２＝０．１ｍｍ、（Ｗ２−Ｗ１）／２で求められる寸法Ｌ１が２．０ｍｍとした場合、リード３と金属層１の間には２．２ｍｍの内部絶縁距離（沿面距離）１０が確保できる。実施形態では、左右の段部の奥行きは同一であるが、必要な絶縁距離が確保できる限り、両者の奥行きを違えてもよい。
【００２７】
なお、図示しないが、第２の絶縁層２２のＸ方向の幅を第１の絶縁層２１のＸ方向の幅よりも大きくし、これにより段部を形成することもできる。また、図示しないが、段部は、第１の絶縁層２１又は第２の絶縁層２２の全周に形成してもよいし、または、図示するようにＸ方向の一方又は両方にのみ段部を形成し、Ｙ方向の両側については第２の絶縁層２２のＹ方向の幅をディプレス部３１のＹ方向の幅よりも大きくすることによって必要な内部絶縁距離１０を確保することもできる。
【００２８】
絶縁層２は、３つ以上の絶縁層で形成してもよい。この場合、ディプレス部３１から金属層１に向かって順次絶縁層のＸ方向の幅を変えることで、複数段の階段状に形成することができる。または、例えば３つの絶縁層を有する場合、中段の絶縁層のＸ方向の幅を上段と下段の絶縁層の幅よりも小さくすることで、絶縁層２の中に段部を形成できる。
【００２９】
絶縁層２は複数の層で構成することによって段部を形成することに代えて、例えば一つの絶縁層２の外周縁部をプレス加工又は物理的又は化学的に薄層化処理することによって種々の断面形状（四角形、四分の一円、９０°回転したＵ字形、楔形）の段部（図３（ａ）〜（ｃ）を参照）を形成してもよい。
【００３０】
実施の形態４．
本実施の形態４及び以下に説明する実施の形態５〜７は、金属層に代えてヒートシンクを備えた半導体装置に本発明を適用した例である。図６は全体が４００で表される本発明の実施の形態４にかかる半導体装置である。まず、概略構造を図６に基づいて説明すると、半導体装置４００は、上述した実施の形態１〜３の半導体装置における金属層１に代えて、熱伝導性の高い金属からなる放熱部材であるヒートシンク１１を有する。ヒートシンク１１の金属には、例えば、アルミニウム、銅が好適に使用される。
【００３１】
なお、実施の形態４の半導体装置４００では、図６（ａ）の左側に配置されたリード３には、ディプレス部の無いリード３が採用されているが、これは実施形態１〜３で説明した、ディプレス部３１を有するリード３（図１〜３）同様、図の左側に位置する導出部３５と、その右側に位置する支持部３４を含んでいる。導出部３５は、形態、機能は、実施の形態１〜３で説明した導出部３１とほぼ同じである。支持部３４は、実施の形態１〜３で示したディプレス部３１と同じく、所定の大きさを有する第１の半導体素子のパワー半導体素子４を支持することができる平面形状〔図７参照〕を有する。
【００３２】
図６（ｂ）と図７に詳細に示すように、支持部３４の下面で、かつ絶縁層２の左側縁部の直上の部分に、凹部５５がリード３下面を縦断するよう形成されている。凹部５５は、例えば、プレス成形によって加工することが好ましいが、その加工方法は限定的ではなく、例えば切削加工により形成することもできる。
【００３３】
各部材又は各部の寸法について説明する。以下の実施の形態（実施の形態４〜７）では、ヒートシンク１１は、縦約６０ｍｍ×横約１６ｍｍ×厚さ約２．３ｍｍの大きさを有する。絶縁層２の横の寸法は、ヒートシンク１１と同じ約１６ｍｍで、縦約５５ｍｍ、厚さ約０．３ｍｍの大きさを有する。支持部３４の平面形状は、縦６ｍｍ×横１６ｍｍ×厚さ０．５ｍｍである。リード３（支持部３４）下面の凹部５５の高さ（図６（ｂ）の寸法Ｈ）は、例えば０．１ｍｍ以上が好ましい。そして、凹部５５の縁部と絶縁層２が接触する部分から、絶縁層２の縁部（絶縁層２の上面左側）までの距離Ｌ１は例えば１．５ｍｍ以上である。
【００３４】
このように構成された半導体装置４００によれば、絶縁層２の厚さ以上の内部絶縁距離１０、すなわち沿面距離が確保できる。例えば、上述した寸法によれば、図６（ｂ）に示すように、フレーム３下面と金属層１の間には、Ｌ１（１．５ｍｍ）＋Ｌ２（０．３ｍｍ）＝１．８ｍｍの内部絶縁距離（沿面距離）１０を確保できる。
【００３５】
これに対し、比較例２として図８に示すように、リード３の下面上に凹部の無い半導体装置９００の場合、リード３とヒートシンク１１の間は、絶縁層２の厚さＬ２’のみで必要な内部絶縁距離１０’を確保しなければならないことから、絶縁層２の厚さを厚くしなければならず、そのために半導体装置９００の放熱性が低下する。
【００３６】
なお、本実施形態では、絶縁層２の右側の内部絶縁距離について、絶縁層２の縁部をリード３縁部よりも右側にすることで確保しているが、実施の形態１〜３で示すような段部を形成し確保してもよい。
【００３７】
実施の形態５．
図９は全体が５００で表される本発明の実施の形態５にかかる半導体装置である。絶縁層２及びリード３に対向するヒートシンク１１の上面外周縁部に段部（（絶縁層縁部に沿って延びた）凹部または内方に膨らんだ窪み）５０が形成されている。この段部５０は、ヒートシンク１１の上面外周縁部に連続して設けてもよいし、必要な箇所にのみ設けてもよい。段部５０の断面形状は上述のように任意であり、段部の大きさ（奥行きと高さ）はリード３とヒートシンク１１との間に必要な内部絶縁距離１０を確保できるように決定される。例えば、図９（ｂ）に示すように、段部５０の奥行きＬ１が２．０ｍｍ、高さＨが０．５ｍｍの場合、リード３とヒートシンク１１の間にはＬ１＋絶縁層２の厚さＬ２（０．３ｍｍ）＝２．３ｍｍの沿面距離１０が確保できる。そのため、絶縁層を厚くする必要がなくなり、放熱特性の改善が可能となる。
【００３８】
実施の形態６．
図１０は全体が６００で表される本発明の実施の形態６にかかる半導体装置である。そこでは、絶縁層２の上面外周縁部に段部５０が形成されている。図示する実施形態では、絶縁層２が、ヒートシンク１１に隣接する第１の絶縁層（下部絶縁層）２１とリード３に隣接する第２の絶縁層２２と（上部絶縁層）を有し、第２の絶縁層２２のＸ方向の幅Ｗ２を第１の絶縁層２１のＸ方向の幅Ｗ１よりも小さくし、これにより第２の絶縁層２２の左右に奥行き（幅）が（Ｗ１−Ｗ２）／２の段部５０が形成され、内部絶縁距離１０が得られる。実施形態では、左右の段部の奥行きは同一であるが、必要な絶縁距離が確保できる限り、両者の奥行きを違えてもよい。
【００３９】
なお、同様に図示しないが、第２の絶縁層２２のＸ方向の幅を第１の絶縁層２１のＸ方向の幅よりも大きくし、これにより段部を形成することもできる。また、図示しないが、段部は、第１の絶縁層２１又は第２の絶縁層２２の全周に形成してもよいし、または、図示するようにＸ方向の一方又は両方にのみ段部を形成し、Ｙ方向の両側については第２の絶縁層２２のＹ方向の幅を支持部３４のＹ方向の幅よりも大きくすることによって必要な内部絶縁距離１０を確保することもできる。
【００４０】
絶縁層２は、３つ以上の絶縁層で形成してもよい。この場合、支持部３４からヒートシンク１１に向かって順次絶縁層のＸ方向の幅を変えることで、複数段の階段状に形成することができる。または、例えば３つの絶縁層を有する場合、中段の絶縁層の幅を上段と下段の絶縁層のＸ方向の幅よりも小さくすることで、絶縁層２の中に段部を形成できる。
【００４１】
絶縁層２は複数の層で構成することによって段部を形成することに代えて、例えば一つの絶縁層２の外周縁部をプレス加工又は物理的又は化学的に薄層化処理することによって種々の断面形状（四角形、四分の一円、９０°回転したＵ字形、楔形）の段部（図３（ａ）〜（ｃ）を参照）を形成してもよい
【００４２】
実施の形態７．
図１１は全体が７００で表される本発明の実施の形態７にかかる半導体装置である。そこでは、ヒートシンク１１の左側縁部付近の厚さを連続的に変えることで、絶縁層２の上面の左側外周縁部がテーパーを有している。このテーパーによって、楔形の段部５０が形成され、内部絶縁距離１０が得られる。
【００４３】
段部５０の断面形状は上述のように任意であり、段部の大きさはリード３とヒートシンク１１との間に必要な内部絶縁距離１０を確保できるように決定される。例えば、実施形態では、図１１（ｂ）に示すように、段部５０のテーパー部分の長さの厚さＬ０が２．０ｍｍ、段部の絶縁層２の厚さＬ２が０．３ｍｍの場合、リード３とヒートシンク１１の間には２．３ｍｍの沿面距離１０が確保できる。なお、段部５０の楔の高さ（最も高い部分）Ｈは、モールド樹脂の充填性を考慮すると０．１ｍｍ以上が望ましい。そのため、絶縁層を厚くする必要がなくなり、放熱特性の改善が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置の（ａ）断面図、（ｂ）断面拡大図、（ｃ）上面図である。
【図２】比較例１にかかる半導体装置の（ａ）断面図、（ｂ）断面拡大図である。
【図３】本発明にかかる段部の形状を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２にかかる半導体装置の（ａ）断面図、（ｂ）断面拡大図である。
【図５】本発明の実施の形態３にかかる半導体装置の（ａ）断面図、（ｂ）断面拡大図である。
【図６】本発明の実施の形態４にかかる半導体装置の（ａ）断面図、（ｂ）断面拡大図である。
【図７】本発明の実施の形態４にかかる半導体装置の平面図である。
【図８】比較例２にかかる半導体装置の（ａ）断面図、（ｂ）断面拡大図である。
【図９】本発明の実施の形態５にかかる半導体装置の（ａ）断面図、（ｂ）断面拡大図である。
【図１０】本発明の実施の形態６にかかる半導体装置の（ａ）断面図、（ｂ）断面拡大図である。
【図１１】本発明の実施の形態７にかかる半導体装置の（ａ）断面図、（ｂ）断面拡大図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  金属層、２  絶縁層、３，６  リード、３１  ディプレス部（支持部）、３２  接続部、３３  導出部、４  パワー半導体素子、５，８  ボンディングワイヤ、７  制御用半導体素子、９  パッケージ（封止樹脂）、１０  内部絶縁距離、５０  段部、１００  半導体装置
【図１】
2008028006.tif 000003
【図２】
2008028006.tif 000004
【図３】
2008028006.tif 000005
【図４】
2008028006.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008028006.tif 000008
【図７】
2008028006.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008028006.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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