(57)【要約】【課題】  部品点数を減少させ開発スケジュールの短縮及びコスト削減を図ること。【解決手段】  機器本体１内に各種電子部品１３を実装した制御基板４が起立状態で固定され、該制御基板４のトップ面４ａに対向するアース板５が水平状態で固定され、制御基板４のトップ面４ａに中継板１８が係止され、該中継板１８の弾性変位可能な舌片１８ｉがアース板５の下面に弾性的に当接されており、その中継板１８を介して制御基板４のトップ面４ａまたはボトム面４ｂのグランドがアース板５に接続される電子機器において、中継板１８に対向して制御基板４に中継孔１９が貫設され、該中継孔１９に接近してトップ面４ａ及びボトム面４ｂにグランド接点Ｇａ，Ｇｂが設けられており、中継板１８の足部１８ｇをトップ面４ａのグランド接点Ｇａまたはボトム面４ｂのグランド接点Ｇｂに半田付け２１する。【選択図】        図２
2008311307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器本体内に各種電子部品を実装した制御基板が起立状態で固定され、該制御基板のト
ップ面に対向するアース板が水平状態で固定され、前記制御基板のトップ面に板金からな
る中継板が係止され、該中継板の弾性変位可能な舌片が前記アース板の下面に弾性的に当
接されており、その中継板を介して制御基板のトップ面またはボトム面のグランドがアー
ス板に接続される電子機器において、前記中継板に対向して制御基板に中継孔が貫設され
、該中継孔に接近してトップ面及びボトム面にグランド接点が設けられており、中継板に
一体突設した足部を折り曲げてトップ面のグランド接点に半田付けするか、または、その
足部を中継孔に挿通してボトム面のグランド接点に半田付けするようにしたことを特徴と
する電子機器。
【請求項２】
機器本体内の前部に光学エンジンとランプモジュールとが配置され、該機器本体内の中
央部に各種電子部品を実装した制御基板が起立状態で固定され、該制御基板のトップ面に
対向するアース板が前記機器本体内の後部に水平状態で固定され、該アース板の下方に電
源基板が配置されると共に、そのアース板の上方に入出力基板が配置され、該入出力基板
と前記制御基板とがフレキシブルフラットケーブルにより接続され、ランプモジュールか
ら光学エンジンに光線を投射し、該光学エンジンを前記制御基板で制御することにより、
その光学エンジンの投影レンズから映像を投影するようにしたプロジェクタであって、前
記制御基板のトップ面に板金からなる中継板が係止され、該中継板の弾性変位可能な舌片
が前記アース板の下面に弾性的に当接されており、その中継板を介して制御基板のトップ
面またはボトム面のグランドがアース板に接続される電子機器において、前記中継板に対
向して制御基板に中継孔が貫設され、該中継孔に接近してトップ面及びボトム面にグラン
ド接点が設けられており、中継板に一体突設した足部を折り曲げてトップ面のグランド接
点に半田付けするか、または、その足部を中継孔に挿通してボトム面のグランド接点に半
田付けするようにしたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプロジェクタなどの電子機器に関し、特に、電磁放射（ＥＭＩ）及び
静電気放電（ＥＳＤ）問題を解消し、部品点数を減少させ開発スケジュールの短縮及びコ
スト削減を図ることができるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
プロジェクタの一例として図８〜図１０に示すものがあり、図８は同斜視図、図９は同
水平断面図、図１０（ａ）は同縦断面図、図１０（ｂ）はＥ−Ｅ矢視図である。
【０００３】
図８〜図１０に示すように、機器本体１内の前部に、投影レンズ２ａを備えた光学エン
ジン２と、光源３ａ及びリフレクタ３ｂを備えたランプモジュール３とが配置され、該機
器本体１の中央部にプリント配線基板からなる制御基板４が起立状態で固定され、該制御
基板４のトップ面４ａの上部に対向するアース板５が前記機器本体１内の後部に水平状態
で固定され、該アース板５の下方にトランスなどを実装した電源基板６が固定されると共
に、そのアース板５の上方に入出力基板７が配置され、該入出力基板７と制御基板４とが
フレキシブルフラットケーブル８，９により接続されている。なお、図９中、１０はＲＣ
Ａジャック、１１は光学エンジン２に設けた放熱フィン、１２は冷却ファンである。
【０００４】
図１０（ｂ）に示すように、前記制御基板４に、ＤＭＤ１３ａ、ＣＰＵ１３ｂ、ＡＤコ
ンバータ１３ｃ、ビデオレコーダ１３ｄなどの各種電子部品１３が実装されている。
【０００５】
投影手順を説明すると、ランプモジュール３から光学エンジン２に光線を投射し、該光
学エンジン２を制御基板４で制御することにより、その光学エンジン２の投影レンズ２ａ
からスクリーンＳに映像を投影する。
【０００６】
上記構成において、ＥＭＩ及びＥＳＤ問題について、制御基板４の左側は放熱フィン１
１や導線（図示せず）を介してアース板５にグランド接続されているが、その制御基板４
の右側はアース板５にグランド接続されていないので、このままでは、ノイズによる誤動
作が生ずるおそれがあり、ＥＭＩ及びＥＳＤテストを行なう必要性がある。
【０００７】
従来のＥＭＩ及びＥＳＤテストの手順を説明すると、図１１（ａ）に示すように、トッ
プ面テスト用中継板１５を制御基板４のトップ面４ａに係止することにより、その中継板
１５を介してトップ面４ａのグランドをアース板５に接続し、ショートの可能性を調べる
と共に、そのトップ面４ａのＥＭＩ及びＥＳＤテストを行う。
【０００８】
また、図１１（ｂ）に示すように、ボトム面テスト用中継板１６を制御基板４のトップ
面４ａに係止すると共に、該中継板１６から延長部１６ａを制御基板４のボトム面４ｂま
で延ばすことにより、その中継板１６を介してボトム面４ｂのグランドをアース板５に接
続し、そのボトム面４ｂのＥＭＩ及びＥＳＤテストを行う。
【０００９】
そのテスト結果を比較検討し、トップ面４ａとボトム面４ｂとのどちらのグランドをア
ース板５に接続すれば良いかを判断し、その判断に基づいてテスト用中継板１５，１６と
は別個のトップ面実装用中継板またはボトム面実装用中継板（図示せず）を介して制御基
板４のトップ面４ａまたはボトム面４ｂのグランドをアース板５に接続すると共に、制御
基板４に変更や加工を施し、測定室でＥＭＩ及びＥＳＤ問題の変更後確認を行って、グラ
ンド接続が適正か否かを最終判断する。なお、関連する技術として特許文献１に記載した
ものがある。
【特許文献１】特開平１１−３５４９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来の構成では、ＥＭＩ及びＥＳＤ問題を解消するために、中継板としてテスト用
と実装用とが複数種類必要であって、部品点数が多く、また、テスト結果を比較検討した
後、実装用中継板や制御基板４の変更や加工を行っており、テスト段階の形態と実装段階
の形態が異なっているため、開発スケジュールが長期化し、更に、測定室での変更後確認
も必要であるから、コストアップになっている。
【００１１】
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、部品点数を減少させ開発スケジュールの短縮及びコ
スト削減を図ることができるようにした電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、機器本体内に各種電子部品を実装
した制御基板が起立状態で固定され、該制御基板のトップ面に対向するアース板が水平状
態で固定され、前記制御基板のトップ面に板金からなる中継板が係止され、該中継板の弾
性変位可能な舌片が前記アース板の下面に弾性的に当接されており、その中継板を介して
制御基板のトップ面またはボトム面のグランドがアース板に接続される電子機器において
、前記中継板に対向して制御基板に中継孔が貫設され、該中継孔に接近してトップ面及び
ボトム面にグランド接点が設けられており、中継板に一体突設した足部を折り曲げてトッ
プ面のグランド接点に半田付けするか、または、その足部を中継孔に挿通してボトム面の
グランド接点に半田付けするようにしたことを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、機器本体内の前部に光学エンジンとランプモジュールとが配
置され、該機器本体内の中央部に各種電子部品を実装した制御基板が起立状態で固定され
、該制御基板のトップ面に対向するアース板が前記機器本体内の後部に水平状態で固定さ
れ、該アース板の下方に電源基板が配置されると共に、そのアース板の上方に入出力基板
が配置され、該入出力基板と前記制御基板とがフレキシブルフラットケーブルにより接続
され、ランプモジュールから光学エンジンに光線を投射し、該光学エンジンを前記制御基
板で制御することにより、その光学エンジンの投影レンズから映像を投影するようにした
プロジェクタであって、前記制御基板のトップ面に板金からなる中継板が係止され、該中
継板の弾性変位可能な舌片が前記アース板の下面に弾性的に当接されており、その中継板
を介して制御基板のトップ面またはボトム面のグランドがアース板に接続される電子機器
において、前記中継板に対向して制御基板に中継孔が貫設され、該中継孔に接近してトッ
プ面及びボトム面にグランド接点が設けられており、中継板に一体突設した足部を折り曲
げてトップ面のグランド接点に半田付けするか、または、その足部を中継孔に挿通してボ
トム面のグランド接点に半田付けするようにしたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、中継板の足部を折り曲げてトップ面のグランド接点に
半田付けすることにより、トップ面実装用中継板にすることができると共に、その足部を
中継孔に挿通してボトム面のグランド接点に半田付けすることにより、ボトム面実装用中
継板にすることができ、しかも、その中継板をトップ面テスト用中継板及びボトム面テス
ト用中継板として利用することができる。
【００１５】
ここで重要なことは、実装とテストとの複数の使用条件に対して１種類の中継板で対応
することができるということであり、部品点数を従来に比べて減少させて大幅なコストダ
ウンを図ることができる。
【００１６】
また、テスト段階で実装段階とほぼ同じ条件でＥＭＩ及びＥＳＤテストを行なうことが
できるから、制御基板及びそれに実装される中継板の設計変更が不要か、またはわずかな
変更で済み、開発スケジュールを大幅に短縮することができ、しかも、中継板を制御基板
に実装した後の測定室での確認作業も不要か、または簡単な確認作業でよく、コストを大
幅に削減することができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明とほぼ同じ効果を得ることがで
き、特に、ＥＭＩ及びＥＳＤ問題を解消した安価で実用的なプロジェクタを提供すること
ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１〜図７は本発明の実施の一形態である電子機器を示すものであり、これはプロジェ
クタであって、図１は同要部の分解斜視図、図２（ａ）は同トップ面グランド接続状態の
縦断面図、図２（ｂ）はＡ−Ａ矢視図、図３（ａ）は同中継板の取付状態を示す下面図、
図３（ｂ）はＢ−Ｂ矢視図、図４は同要部の半田付け状態を示す拡大斜視図、図５（ａ）
は同ボトム面グランド接続状態の縦断面図、図５（ｂ）はＣ−Ｃ矢視図、図６（ａ）は同
中継板の取付状態を示す下面図、図６（ｂ）はＤ−Ｄ矢視図、図７は同要部の半田付け状
態を示す拡大斜視図である。
【００１９】
図１は実装用及びテスト用として使用される中継板１８を示すものであって、該中継板
１８に対向して制御基板４の右側に中継孔１９が貫設され、該中継孔１９に接近してトッ
プ面４ａ及びボトム面４ｂにグランド接点Ｇａ，Ｇｂが設けられている。
【００２０】
図１に示すように、前記中継板１８は、板金からなり、横長状の本体１８ａと、該本体
１８ａの両側縁から直角に折り曲げられて制御基板４の係止孔２０に挿通される左右一対
の腕部１８ｂ，１８ｃと、該各腕部１８ｂ，１８ｃの近傍から折れ曲がって制御基板４の
トップ面４ａに当接する位置決め片１８ｄ，１８ｅと、本体１８ａの下端縁から直角に折
り曲げられた縁板部１８ｆと、中継孔１９に対向して縁板部１８ｆに一体突設された足部
１８ｇと、本体１８ａの上端縁から斜め上方に延びる中間板１８ｈと、該中間板１８ｈの
上端縁から折れ曲がって斜め上向きに延びる弾性変位可能な複数の舌片１８ｉとを有し、
前記各腕部１８ｂ，１８ｃ及び足部１８ｇの先端に一体形成されて各係止孔２０及び中継
孔１９の周縁に係合する半球状抜止部１８ｊが設けられている。上記以外の構成は図７〜
図１０に示す構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してその説明を省略す
る。
【００２１】
ＥＭＩ及びＥＳＤテストの手順を説明すると、図２〜図４に示すように、テスト用中継
板１８の足部１８ｇの中央を直角に折り曲げ、各腕部１８ｂ，１８ｃを各係止孔２０に挿
通することにより、その中継板１８を制御基板４のトップ面４ａに係止し、足部１８ｇの
先端をグランド接点Ｇａに半田付け２１し、各舌片１８ｉをアース板５の下面に当接させ
ることにより、その中継板１８を介してトップ面４ａのグランドをアース板５に接続し、
ショートの可能性を調べると共に、トップ面４ａのＥＭＩ及びＥＳＤテストを行う。
【００２２】
また、図５〜図７に示すように、テスト用中継板１８の足部１８ｇを折り曲げることな
く中継孔１９に挿通し、上記と同様の手順で中継板１８を制御基板４のトップ面４ａに係
止し、足部１８ｇの先端をグランド接点Ｇｂに半田付け２１し、各舌片１８ｉをアース板
５の下面に当接させることにより、その中継板１８を介してボトム面４ｂのグランドをア
ース板５に接続し、そのボトム面４ｂのＥＭＩ及びＥＳＤテストを行なう。
【００２３】
そのテスト結果を比較検討し、トップ面４ａとボトム面４ｂとのどちらのグランドをア
ース板５に接続すれば良いかを判断し、その判断の結果、
（１）．トップ面４ａのグランドをアース板５に接続した方が良いと判断した場合には
、テスト用と同一構造の実装用中継板１８をトップ面４ａに半田付け２１する（図２〜図
４参照）。
（２）．ボトム面４ｂのグランドをアース板５に接続した方が良いと判断した場合には
、テスト用と同一構造の実装用中継板１８をボトム面４ｂに半田付け２１する（図５〜図
７参照）。
（３）．結果に相違が見られない場合には、中継板１８の取付工程で優位性（例えばシ
ョートの可能性など）のある方を選択して、実装用中継板１８をトップ面４ａまたはボト
ム面４ｂに半田付け２１する。
【００２４】
上記構成によれば、中継板１８の足部１８ｇを折り曲げてトップ面４ａのグランド接点
Ｇａに半田付け２１することにより（図２〜図４参照）、トップ面実装用中継板１８にす
ることができると共に、その足部１８ｇを中継孔１９に挿通してボトム面４ｂのグランド
接点Ｇｂに半田付け２１することにより（図５〜図７参照）、ボトム面実装用中継板１８
にすることができ、しかも、その中継板１８をトップ面テスト用中継板１８及びボトム面
テスト用中継板１８として利用することができる。
【００２５】
ここで重要なことは、実装とテストとの複数の使用条件に対して１種類の中継板１８で
対応することができるということであり、部品点数を従来に比べて減少させて大幅なコス
トダウンを図ることができる。
【００２６】
また、テスト段階で実装段階とほぼ同じ条件でＥＭＩ及びＥＳＤテストを行なうことが
できるから、制御基板４及びそれに実装される中継板１８の設計変更が不要か、またはわ
ずかな変更で済み、開発スケジュールを大幅に短縮することができ、しかも、中継板１８
を制御基板４に実装した後の測定室での確認作業も不要か、または簡単な確認作業でよく
、コストを大幅に削減することができる。
【００２７】
要するに、ＥＭＩ及びＥＳＤ問題を解消した安価で実用的なプロジェクタを提供するこ
とができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
上記の実施の形態では、プロジェクタを例にあげて説明したが、これに限定されるわけ
ではなく、各種電子機器にも適用される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の一形態である電子機器の要部を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は同トップ面グランド接続状態の縦断面図、（ｂ）はＡ−Ａ矢視図である。
【図３】（ａ）は同中継板の取付状態を示す下面図、（ｂ）はＢ−Ｂ矢視図である。
【図４】同要部の半田付け状態を示す拡大斜視図である。
【図５】（ａ）は同ボトム面グランド接続状態の縦断面図、（ｂ）はＣ−Ｃ矢視図である。
【図６】（ａ）は同中継板の取付状態を示す下面図、（ｂ）はＤ−Ｄ矢視図である。
【図７】同要部の半田付け状態を示す拡大斜視図である。
【図８】プロジェクタの一例を示す斜視図である。
【図９】同水平断面図である。
【図１０】（ａ）は同縦断面図、（ｂ）はＥ−Ｅ矢視図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は従来例を示す要部の縦断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１          機器本体
２          光学エンジン
２ａ        投影レンズ
３          ランプモジュール
４          制御基板
４ａ        制御基板のトップ面
４ｂ        制御基板のボトム面
５          アース板
６          電源基板
７          入出力基板
８，９      フレキシブルフラットケーブル
１３        電子部品
１８        中継板
１８ｇ      中継板の足部
１８ｉ      中継板の舌片
１９        中継孔
Ｇａ，Ｇｂ  グランド接点
【図１】
2008311307.tif 000003
【図２】
2008311307.tif 000004
【図３】
2008311307.tif 000005
【図４】
2008311307.tif 000006
【図５】
2008311307.tif 000007
【図６】
2008311307.tif 000008
【図７】
2008311307.tif 000009
【図８】
2008311307.tif 000010
【図９】
2008311307.tif 000011
【図１０】
2008311307.tif 000012
【図１１】
2008311307.tif 000013