Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【要約】【課題】狭い台所に面積ある真魚板が調理場を占処整理を防げを除くために細型の真魚板立１を提供する【解決手段】真魚板立の１両端に台３を設け台繋ぎ４により繋ぎ台の３に真魚板を支える柱２設けた真魚板立である2008093402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
狭い台所の調理場の面積を広げる整理手段の一役に役立つ真魚板立て１である
【請求項２】
真魚板立１により衛生的環境を提供する真魚板立１である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は簡巣な構造で少い場所に收納できる様にしたものである
【背景技術】
【０００２】従来は簡巣な構造で風通し良く乾き安い構造の真魚板立１はなかった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】物多い台所に丸型角型の型状の真魚板立１は場所を要し使いづらく難点が有った  本発明はこの課題を解決するためになされたものである。
【課題解決するための手段】
【０００５】出来る限り細い巾にしたその中に真魚板が立っ様に２個の台４に真魚板支え柱３を設けた
【発明の効果】
【０００６】狭い台所で型を細く台繋ぎ２により巾を狭ばめて隙間に置ける様にした事で洗い場や調理台が整理され台所環境が改善された。
以下本発明の実施の形熊に付いて説明する。
（イ）真魚板に沿って巾を出来る限り狭めた
（ロ）真魚板の厚さに合せささえ柱る、調整出来る様にした
（ハ）真魚板ささえの柱３の傾斜空間を活用するため包丁立１をつけた
【実施例１】
【０００７】
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の正面図
【図２】本発明の使用状態を示す側面図
【符号の説明】
【０００９】１  真魚板立て本体
２  台繋ぎ
３  真板立柱
４  台
【図１】
2008093402.tif 000003
【図２】
2008093402.tif 000004
(57)【要約】      （修正有）【課題】体の筋肉の凝りを和らげる揺り器を提供する。【解決手段】揺り器の踏板５の下に楕円状の揺りかたまり４を取り付け、踏板５の両端に指挟み防止パッキン３を付け、踏板５の両端に斜カット部２を入れてある。【選択図】図１
2008093403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
踏み板の下に楕円型のカタマリを付け左右前後に揺り動かせる様にした揺り器
【請求項２】
踏板両端に指挟み防止パッキンを設けた揺り器
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は体の筋肉の凝かたまりを和らげる事を解決するため足のせ板の下に楕円形の固りを付けた左右前後に揺れる様にしたのもである。
【背景枝術】
【０００２】従来は動力により強制的に揺さぶり人力による揺り器はなかった。
【特許文献１】
【０００３】
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】体の各部位の筋肉が凝り固った所を足のせ板にのせて揺さぶる事により固りをほぐす、
体の節々が凝り固った時動力で揺り和らげる器具は機械的で強制的な運動のため無理が有り又用入方も限ぎられると言う難点があった、本発明はこの課題を解決のためなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】揺り器の踏板５の下に楕円型状のかたまり４を取り付け踏板５の両端に指挟み防止パッキン３を付けた踏板５の両端に斜カット２を入れ傾きをスムーズにした、斜カットにより床面保護される
【発明効果】
【０００６】凝り固っている体を踏板５に乗せて揺さぶる踏板５に立ち足踏みをする小型で扱い安くした、
【実施例１】
【０００７】
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の正面図である。
【図２】本発明の使用状態を示す断面図である。
【符号の説】
【０００９】１  体揺り器本体
２  則面カツト面
３  指挟み防止パッキン
４  踏み板の揺りカタマリ
５  踏み板
【図１】
2008093403.tif 000003
【図２】
2008093403.tif 000004
(57)【要約】【課題】  麻雀牌の背面部に滑り止め用素材を装着した麻雀牌を提供する。【解決手段】  麻雀牌の背面部に滑り止めになる素材を設け、重なり合っている麻雀牌が少々の衝撃では滑り落ちないことを特徴とする滑り止め付き麻雀牌。【選択図】図１
2008093401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
麻雀牌の背面部に滑り止めになる素材を設け、重なり合っている麻雀牌が少々の衝撃では滑り落ちないことを特徴とする滑り止め付き麻雀牌。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は麻雀牌の背面部に滑り止め用素材を装着した滑り止め付き麻雀牌に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  麻雀というゲームを行うには麻雀牌が不可欠である。
その種類は、竹牌や象牙牌など多種あるが、現行はプラスティック素材などが主流である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  麻雀牌は常にゲーム者からは見えないように伏せてあり、次のツモ牌が分からないのが醍醐味の要因となっている。
しかし、ゲーム中、時々、指などが積み山に触れた衝撃により滑り落ち見えてしまい、その結果、他の対局者への迷惑及びゲーム性の醍醐味が半減してしまうという問題があった。
本発明は以上のような現象を極力なくし、麻雀ゲームの持つ楽しさや面白さの本質を保つための提案である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  麻雀牌の背面部に滑り止めになる素材を装着してある点を特徴する麻雀牌である。
【発明の効果】
【０００５】  本発明は前記課題を達成するためになされたものであって少々の衝撃では滑り落ちない麻雀牌を提供することを目的としている。
【発明の実施するため最良の形態】
【０００６】  以下、本発明の実施形態について説明する。
麻雀牌背面部（２）に例えばヘアコンタクト（登録商標済み）などの技術に用いられている超極薄で薄皮状のスーパーナチュラルサーフェイス素材等のシート（３）を装着する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】  本発明の斜面図である。
【図２】  本発明の実施図である。
【符号の説明】
１  麻雀牌本体
２  背面部
３  滑り止め素材
【図１】
2008093401.tif 000003
【図２】
2008093401.tif 000004
(57)【要約】【課題】基板や半導体チップなどのミクロ化を実現する。【解決手段】ハニカム状の多孔セラミックス材に金属や合金材・半導体材・絶縁材（樹脂）を注入・含浸させて、幾層ものセラミックス複合積層材とする。【選択図】    図１
2008016790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハニカム状の多孔セラミック材に金属や合金材・半導電材・絶縁材（樹脂）を注入・含浸させた、幾層ものセラミックス複合積層材の製造とその加工。
【請求項２】
加工法によっては柾目模様や綾格子状に、又円錐形に加工すれば源模様になる。セラミックスのハニカムの壁で仕切られているため、どこで切断しても金太郎飴のように再現性のあるセラミックス−金属−樹脂等の複合材を製造することが出来る。
【請求項３】
図１のように一部に金属を含浸させた円柱材を、円錐状に加工すればセラミックスと金属の円錐柱となり、電流の流れやすい金属とセラミック層とが縞模様を形成した磨耗しにくく熱伝導性のよいメタライズセラミックス材となる。これはセンサーや電子回路基板、はんだこてチップなどに使用可能である。
【請求項４】
現状の金型では数ミクロンの空間を持つハニカム状セラミックスを製作することが可能であり、熱特性や電機絶縁特性に優れたセラミックス−金属−樹脂複合基板としてあらゆる電子回路や電気回路に使用することが出来る。
【請求項５】
また、様々な特性を持った金属材や、半導電性材、絶縁性の樹脂などをハニカム構造内にマトリックス状に含浸、注入したのち成型することで、多層多重の複合回路を形成し、従来よりもコンパクトな基板やコネクター、ＬＳＩチップなどの材料として、使用出来る。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】絶縁体・導電体・半導電体のそれぞれの特徴を複合的に備えた金太郎飴方式の金属−セラミックス−半導電体−樹脂絶縁体の三次元四次元的に加工可能な構造材の製作及びその加工製品。
【従来の技術との比較】
【０００２】従来の基板や半導体チップなどでは露光による焼付けや印刷方式で回路を形成していたため二次元的な発想しかなく、ミクロ化が不可能であったが、金太郎飴方式であれば立体的な三次元、四次元的な回路も可能となる。
【図１】
2008016790.tif 000003
【図２】
2008016790.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成18年12月4日(2006.12.4)
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体・伝導体・半導体のそれぞれの特徴を複合的に備えた金太郎飴方式の金属セラミックス材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板や半導体チップなどでは露光による焼き付けや印刷方式で回路を形成していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の基板や半導体チップなどでは露光による焼き付けや印刷方式で回路を形成していたため、二次元的な発想しかなく、ミクロ化が不可能であった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の手段は、ハニカム状の多孔セラミックス材に金属や合金材・半導体材・絶縁材（樹脂）を注入・含浸させた、幾層ものセラミックス複合積層材の製造とその加工。
【０００５】
加工法によっては柾目模様や綾格子状に、又円錐形に加工すれば源模様になる。セラミックスのハニカムの壁で仕切られているため、どこで切断しても金太郎飴のように再現性のあるセラミックス−金属−樹脂等を製造することができる。
【０００６】
図１のように一部に金属を含浸させた円柱材を、円錐状に加工すればセラミックスと金属の円錐柱となり、電流の流れやすい金属とセラミックス層とが縞模様を形成した摩耗しにくく熱伝導性のよいメタライズセラミックス材となる。これはセンサーや電子回路基板、はんだこてチップなどに使用可能である。
【０００７】
現状の金型では数ミクロンの空間を持つハニカム状セラミックスを製作することが可能であり、熱特性や電気絶縁性に優れたセラミックス−金属−樹脂複合基板としてあらゆる電子回路や電気回路に使用することができる。
【０００８】
また、様々な特性を持った金属材や、半導体材、絶縁性の樹脂などをハニカム構造内にマトリックス状に含浸、注入したのち成型することで、多層多重の複合回路を形成し、従来よりもコンパクトな基板やコネクター、ＬＳＩチップなどの材料として、使用できる。
【発明の効果】
【０００９】
金太郎飴方式であれば立体的な三次元、四次元的な回路も可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
絶縁体・伝導体・半導体のそれぞれの特徴を複合的に備えた金太郎飴方式の金属−セラミックス−半導体−樹脂絶縁体の三次元、四次元的に加工可能な構造材の製作及びその加工製品である。
【００１１】
図１は円錐状加工の例を説明する図であり、図に於いて、１は円錐状に形成されたはんだこてチップを示している。はんだこてチップ１は、セラミックス母材１０の中心に、鉄、ニッケル、タングステンなどの導電体１１を含浸させると共に、導電体１１を含浸させた部位の周囲に、銅、アルミニウム、金、銀などの超導電体１２を含浸させて構成された円柱状の素材１５を外周から中心に向けて円錐状に切り取って形成されている。
【００１２】
図２はハニカム構造セラミックスへの含浸例を説明する図であり、ハニカム構造を持ったセラミックス母材２０に、半導体２１、絶縁体２２、金属２３をマトリックス状に含浸、注入した後、成型して構成されている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】円錐状加工の例を説明する図である。
【図２】ハニカム構造セラミックスへの含浸例を説明する図である。
【符号の説明】
【００１４】
１                はんだこてチップ
１０              セラミックス母材
１１              導電体
１２              超導電体
１５              素材
２０              セラミックス母材
２１              半導体
２２              絶縁体
２３              金属
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008016790.tif 000005
【図２】
2008016790.tif 000006