(57)【要約】【課題】  隔壁の頂面上に蛍光体層の一部が形成されるのを防止することが出来るディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】  ディスプレイパネルの製造方法が、背面ガラス基板４上に隔壁形成材料を塗布して隔壁形成材料層Ｌを形成する工程と、隔壁形成材料層Ｌ上にレジスト・フィルムの隔壁マスクパターンＲ１を積層して形成する工程と、レジスト・フィルムの隔壁マスクパターンＲ１を介してサンドブラストを行うことにより隔壁形成材料層の隔壁パターンＬ１を成形する工程と、レジスト・フィルムの隔壁マスクパターンＲ１が除去されていない状態で、隔壁形成材料層の隔壁パターンＬ１の空所内に蛍光体ペーストＰを塗布する工程と、レジスト・フィルムの隔壁マスクパターンＲ１を除去する工程とを含んでいる。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された隔壁とこの隔壁によって仕切られる空所内に形成された蛍光体層を備えたディスプレイパネルの製造方法において、
前記基板上に、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層と隔壁形成材料層の頂部を覆うマスク層を形成する隔壁パターン成形工程と、
前記マスク層を残した状態で、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層によって仕切られる空所内に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、
この蛍光体層形成工程が終了した後に前記マスク層を除去するマスク層除去工程と、
を含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記隔壁パターン成形工程は、
前記基板上に隔壁形成材料層を形成する工程と、この隔壁形成材料層上に隔壁形成用の隔壁マスクパターンを形成する工程と、この隔壁マスクパターンを介して隔壁形成材料層を隔壁の形状に成形する工程とを含み、
この隔壁マスクパターンを前記マスク層として用いる請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記隔壁マスクパターンが、露光マスクを介して露光された後に現像によって隔壁のパターンに成形されたレジスト・フィルムである請求項２に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記隔壁形成材料層を隔壁の形状に成形する工程が、サンドブラスト法によって行われる請求項２に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記隔壁形成材料層を隔壁の形状に成形する工程が、エッチング法によって行われる請求項２に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記蛍光体層形成工程の後に、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層とこの隔壁形成材料層によって仕切られた空所内に形成された蛍光体層とを焼成する焼成工程が行われる請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記マスク層除去工程におけるマスク層の除去が、マスク層を焼成工程の前に隔壁形成材料層上から剥離することによって行われる請求項６に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記マスク層除去工程におけるマスク層の除去が、焼成工程における焼成によってマスク層を焼失させることによって行われる請求項６に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記隔壁パターン成形工程における隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層と隔壁形成材料層の頂部を覆うマスク層との形成が、隔壁パターンに対応する凹部が形成された型にマスク層形成材料と隔壁形成材料とを充填し、基板上に転写することによって行われる請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記ディスプレイパネルがプラズマディスプレイパネルである請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
基板上に形成された隔壁とこの隔壁によって仕切られる空所内に形成された蛍光体層を備えたディスプレイパネルの製造方法において、
前記基板上に、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層を形成する隔壁パターン成形工程と、
この隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層を焼成して隔壁を形成する焼成工程と、
この隔壁の頂部にマスク層を形成する工程と、
隔壁によって仕切られる空所内に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、
この蛍光体層を形成する工程が終了した後に前記マスク層を除去するマスク層除去工程と、
を含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記蛍光体層形成工程の後に、蛍光体層を焼成する蛍光体層焼成工程が行われ、前記マスク層除去工程におけるマスク層の除去が、マスク層を蛍光体層焼成工程の前に隔壁形成材料層上から剥離することによって行われる請求項１１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記蛍光体層形成工程の後に、蛍光体層を焼成する蛍光体層焼成工程が行われ、前記マスク層除去工程におけるマスク層の除去が、マスク層を蛍光体層焼成工程における焼成によって焼失させることにより行われる請求項１１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記ディスプレイパネルがプラズマディスプレイパネルである請求項１１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスプレイパネルの製造工程における蛍光体層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１はディスプレイパネルの一つである従来のプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）の構成を模式的に示す正面図であり、図２は図１のＶ−Ｖ線における断面図示である。
【０００３】
この図１および２に示されるＰＤＰは、前面ガラス基板１の背面に、行方向に延び列方向に並設された複数の行電極対（Ｘ，Ｙ）と、この行電極対（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層２と、この誘電体層２を被覆する保護層３が形成されている。
【０００４】
そして、この前面ガラス基板１に放電空間Ｓを介して対向する背面ガラス基板４の背面に、列方向に延び行方向に並設された列電極Ｄと、この列電極Ｄを被覆する列電極保護層５と、放電空間Ｓを放電セルＣ毎に区画する略格子形状の隔壁６と、各放電セルＣ内において隔壁６の行方向に延びる横壁６Ａと列方向に延びる縦壁６Ｂの側面，列電極保護層５の表面の五つの面に行方向に隣接する放電セルＣに順に配置される赤，緑，青の蛍光体層７が形成されている。
【０００５】
図３は、上記のような構成のＰＤＰの製造時における隔壁６と蛍光体層７の従来の形成工程を示す工程図である。
なお、この図３において、背面ガラス基板４上の列電極Ｄおよび列電極保護層５の表示は省略されている。
【０００６】
この図３において、最初に、背面ガラス基板４上に隔壁形成用ペーストが塗布されて隔壁形成材料層Ｌが形成され（工程ａ）、次に、この隔壁形成材料層Ｌ上にレジスト・フィルムＲが貼り付けられる（工程ｂ）。
【０００７】
次に、露光マスクＭを介してレジスト・フィルムＲの露光が行われて、レジスト・フィルムＲの露光マスクＭの開口部Ｍａに対向する部分が硬化され（工程ｃ）、この後、このレジスト・フィルムＲの未露光部分（未硬化部分）が現像液によって除去されて、レジスト・フィルムの格子パターンＲ１が形成される（工程ｄ）。
【０００８】
次に、レジスト・フィルムの格子パターンＲ１を介したサンドブラストが実施され、隔壁形成材料層Ｌがレジスト・フィルムの格子パターンＲ１に覆われている部分を残して削られて、隔壁形成材料層の格子パターンＬ１が成形される（工程ｅ）。
【０００９】
そして、レジスト・フィルムの格子パターンＲ１が隔壁形成材料層の格子パターンＬ１上から剥離された後（工程ｆ）、隔壁形成材料層の格子パターンＬ１が焼成されて隔壁６が形成される（工程ｇ）。
【００１０】
次に、この焼成された隔壁形成材料層の格子パターンＬ１によって仕切られた空所内に、それぞれ赤，緑，青の蛍光体ペーストＰが塗布され（工程ｈ）、この後、焼成が行われることによって、隔壁６に囲まれた空所内に、それぞれ蛍光体層７が形成される（工程ｉ）。
【００１１】
上記の様な従来のＰＤＰの製造時における隔壁６と蛍光体層７の形成工程においては、以下の様な問題が生じている。
【００１２】
すなわち、図３の工程ｈにおける蛍光体ペーストＰの塗布は、スクリーン印刷法やノズル印刷法等の方法によって行われている。
しかしながら、この蛍光体ペーストＰの塗布がスクリーン印刷法によって行われる場合には、蛍光体ペーストＰの塗布位置における背面ガラス基板４の位置決めのずれ，隔壁６の歪みや凹凸，スクリーン版の歪等によって、隔壁６の間の空所とスクリーン版の開口部とが完全に重なり合うことなくその間にずれが生じて、隔壁６の頂面上に蛍光体ペーストＰが塗布されてしまうような状態が生じる。
【００１３】
また、この蛍光体ペーストＰの塗布がノズル印刷法によって行われる場合には、上記のような背面ガラス基板４の位置決めのずれ，隔壁６の歪みや凹凸の他、ノズル移動の直線性，ノズルからの塗出量のばらつき等によって、隔壁６の頂面上に蛍光体ペーストＰが塗布されてしまう場合が生じる。
【００１４】
このように、蛍光体ペーストＰが隔壁６の頂面上に塗布されて焼成されると、背面ガラス基板４が前面ガラス基板１と重ね合わされた際に、隔壁６の頂面上に位置する蛍光体層７の一部が前面ガラス基板１との間に挟み込まれて、隔壁６と前面ガラス基板１の背面側とが当接されるべき部分に隙間が出来てしまい、この隙間によってＰＤＰの駆動時にノイズを発生させる原因になる。
【００１５】
また、隔壁６の頂面部分は、本来、非発光領域であるため、この隔壁６の頂面上に蛍光体層７の一部が形成されていると、ＰＤＰの駆動時に不要な発光を生じてＰＤＰの表示レベルの悪化を招く虞がある。
このような問題は、蛍光体層を有するＰＤＰ以外のディスプレイパネルの製造時においても発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
この発明は、上記のような従来のディスプレイパネルの製造方法における問題点を解決することをその技術的課題の一つとしている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
第１発明（請求項１に記載の発明）によるディスプレイパネルの製造方法は、上記目的を達成するために、基板上に形成された隔壁とこの隔壁によって仕切られる空所内に形成された蛍光体層を備えたディスプレイパネルの製造方法において、前記基板上に、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層と隔壁形成材料層の頂部を覆うマスク層を形成する隔壁パターン成形工程と、前記マスク層を残した状態で、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層によって仕切られる空所内に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、この蛍光体層を形成する工程が終了した後に前記マスク層を除去するマスク層除去工程とを含むことを特徴としている。
【００１８】
第２発明（請求項１１に記載の発明）によるディスプレイパネルの製造方法は、
上記目的を達成するために、基板上に形成された隔壁とこの隔壁によって仕切られる空所内に形成された蛍光体層を備えたディスプレイパネルの製造方法において、前記基板上に、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層を形成する隔壁パターン成形工程と、この隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層を焼成して隔壁を形成する焼成工程と、この隔壁の頂部にマスク層を形成する工程と、隔壁によって仕切られる空所内に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、この蛍光体層を形成する工程が終了した後に前記マスク層を除去するマスク層除去工程とを含むことを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
この発明は、基板上に形成された隔壁とこの隔壁によって仕切られる空所内に形成された蛍光体層を備えたＰＤＰ等のディスプレイパネルの製造方法において、基板上に、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層と隔壁形成材料層の頂部を覆うマスク層を形成する隔壁パターン成形工程と、前記マスク層を残した状態で、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層によって仕切られる空所内に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、この蛍光体層を形成する工程が終了した後に前記マスク層を除去するマスク層除去工程とを含むディスプレイパネルの製造方法をその最良の実施形態としている。
【００２０】
この実施形態によるディスプレイパネルの製造方法によれば、蛍光体ペーストの塗布工程において、例えばスクリーン印刷法やノズル印刷法等の方法によって隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層の空所内に蛍光体ペーストが塗布される際に、隔壁マスクパターンが除去されずに隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層の頂面上に残されているために、このディスプレイパネルの製造工程における基板の位置決めのばらつき等によって蛍光体ペーストが隔壁形成材料層の空所内から食み出してしまうような場合でも、この食み出した蛍光体ペーストが隔壁マスクパターン上に塗布されることになるため、後の隔壁マスクパターンを除去する工程において隔壁マスクパターンが除去される際に、隔壁形成材料層の空所内から食み出した蛍光体ペーストが隔壁マスクパターンと一緒に除去されることになる。
これによって、従来のように、隔壁形成材料層によって形成される隔壁の頂面上に蛍光体ペーストによって蛍光体層の一部が形成されるのが防止される。
【００２１】
そして、この隔壁の頂面上に蛍光体層の一部が形成されることが無くなることによって、この隔壁が形成された基板と対になっている他の基板が重ね合わされる際に、この重ね合わされた他の基板と隔壁との間に蛍光体層の一部が挟み込まれて、隔壁と他方の基板側との間に本来は形成されない隙間が形成されることによりディスプレイパネルの駆動時にノイズが発生するのを、防止することが出来るようになる。
【００２２】
さらに、ディスプレイパネルの非表示領域に蛍光体層の一部が存在することが無くなるので、この非表示領域における不必要な発光によってディスプレイパネルの表示レベルが悪化する虞が無くなる。
【００２３】
上記実施形態によるディスプレイパネルの製造方法において、隔壁マスクパターンには、露光マスクを介して露光された後に現像によって隔壁のパターンに成形されたレジスト・フィルムを用いるのが好ましく、さらに、隔壁形成材料層を隔壁の形状に成形する工程は、エッチング法またはサンドブラスト法によって行うのが好ましい。
【００２４】
さらに、前記実施形態によるディスプレイパネルの製造方法において、蛍光体ペーストを塗布する工程の後に、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層とこの隔壁形成材料層によって仕切られた空所内に塗布された蛍光体ペーストを焼成する焼成工程が行われるようにすることが好ましい。
これによって、ディスプレイパネルの製造工程において、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層とエッチング用マスクの焼成を同時に行うことが出来るので、従来の製造工程におけるよりも工程数を削減することが出来る。
【００２５】
さらに、前記実施形態によるディスプレイパネルの製造方法において、隔壁マスクパターンを除去する工程における隔壁マスクパターンの除去方法としては、隔壁マスクパターンを焼成工程の前に隔壁形成材料層上から剥離する方法の他、隔壁マスクパターンを焼成工程における焼成によって蒸発させる方法がある。
この隔壁マスクパターンを焼成工程における焼成によって蒸発させる方法によれば、隔壁マスクパターンの剥離工程をさらに削減することが出来る。
【実施例１】
【００２６】
図４は、この発明によるディスプレイパネルの製造方法の実施形態における第１実施例を示している。
なお、この実施例におけるディスプレイパネルの製造方法は蛍光体層を備えた各種のディスプレイパネルについて適用が可能であるが、以下においては、フラットディスプレイパネルの一つである前述した図１および２に示されるような構成のＰＤＰについてこの発明を適用した場合の実施例について説明を行う。
【００２７】
図４は、ＰＤＰの製造時における隔壁６と蛍光体層７（図１および２参照）の形成工程を示す工程図である。
なお、この図４において、背面ガラス基板４上の他の構成（列電極Ｄと列電極保護層５）の表示は省略されている。
【００２８】
この図４において、工程Ａ〜Ｅは、図３に示される従来の工程ａ〜ｅと同様である。
【００２９】
すなわち、最初に、背面ガラス基板４上に隔壁形成用ペーストが塗布されて所定の厚さの隔壁形成材料層Ｌが形成される（工程Ａ）。
次に、この隔壁形成材料層Ｌ上にレジスト・フィルムＲが貼り付けられる（工程Ｂ）。
【００３０】
次に、露光マスクＭを介してレジスト・フィルムＲの露光が行われて、レジスト・フィルムＲの露光マスクＭの開口部に対向する部分が硬化される（工程Ｃ）。
そして、このレジスト・フィルムＲの未露光部分（未硬化部分）が現像液によって除去されて、レジスト・フィルムによる格子パターンＲ１が形成される（工程Ｄ）。
【００３１】
次に、隔壁形成材料層Ｌの成形工程が、レジスト・フィルムの格子パターンＲ１を介したサンドブラスト法によって行われ、隔壁形成材料層Ｌがレジスト・フィルムの格子パターンＲ１に覆われている部分を残して削られることにより、隔壁形成材料層による格子パターンＬ１が成形される（工程Ｅ）。
【００３２】
この後、隔壁形成材料層の格子パターンＬ１上にレジスト・フィルムの格子パターンＲ１が残されている状態で、隔壁形成材料層の格子パターンＬ１によって仕切られた空所内に、スクリーン印刷法やノズル印刷法等の方法を用いて、それぞれ赤，緑，青の蛍光体ペーストＰが塗布される（工程Ｆ）。
そして、次に、レジスト・フィルムの格子パターンＲ１が隔壁形成材料層の格子パターンＬ１上から剥離される（工程Ｇ）。
【００３３】
この後、隔壁形成材料層の格子パターンＬ１とこの格子パターンＬ１の空所内に塗布された蛍光体ペーストＰが同時に焼成されることによって、略格子形状の隔壁６と、この隔壁６によって区画される空所（放電セルＣ）内の五つの面を覆う蛍光体層７（図１および２参照）が形成される（工程Ｈ）。
【００３４】
上記の製造方法によれば、工程Ｆにおいてスクリーン印刷法やノズル印刷法等の方法によって隔壁形成材料層の格子パターンＬ１の空所内に蛍光体ペーストＰが塗布される際に、レジスト・フィルムの格子パターンＲ１が剥離されずに隔壁形成材料層の格子パターンＬ１の頂面上に残されているために、ＰＤＰの製造工程における背面ガラス基板４の位置決めのばらつき等によって蛍光体ペーストＰが格子パターンＬ１の空所内から食み出してしまう場合でも、この格子パターンＬ１の空所内から食み出した蛍光体ペーストＰはレジスト・フィルムの格子パターンＲ１上に塗布されて、次の工程Ｇにおいてレジスト・フィルムの格子パターンＲ１とともに剥離されるので、従来のように、隔壁形成材料層の格子パターンＬ１によって形成される隔壁６の頂面上に蛍光体ペーストＰによって蛍光体層７の一部が形成される虞が無くなる。
【００３５】
これによって、前面ガラス基板１と背面ガラス基板４が重ね合わされた際に（図２参照）、前面ガラス基板１側に形成された保護層３と隔壁６との間に蛍光体層７の一部が挟み込まれてその部分に本来は形成されない隙間が形成されてＰＤＰの駆動時にノイズが発生するのを、防止することが出来るようになる。
【００３６】
さらに、ＰＤＰの非表示領域に蛍光体層の一部が存在することが無くなるので、この非表示領域における不必要な発光によってＰＤＰの表示レベルが悪化する虞が無くなる。
さらに、ＰＤＰの製造工程において、隔壁形成材料層の格子パターンＬ１とレジスト・フィルムの格子パターンＲ１の焼成が同時に行われるので、従来の製造工程におけるよりも工程数を削減することが出来る。
【実施例２】
【００３７】
図５は、この発明によるディスプレイパネルの製造方法の実施形態における第２実施例を示している。
この第２実施例によるディスプレイパネルの製造方法は、蛍光体層を備えた各種のディスプレイパネルについて適用が可能であるが、以下においては、第１実施例の場合と同様に、フラットディスプレイパネルの一つである前述した図１および２に示されるような構成のＰＤＰについてこの発明を適用した場合の実施例について説明を行う。
【００３８】
図３において、工程ａ〜ｅは、前述した第１実施例の工程Ａ〜Ｅと同様である。
【００３９】
この第２実施例におけるＰＤＰの製造方法は、工程Ｆにおいて、隔壁形成材料層の格子パターンＬ１によって仕切られた空所内に、この隔壁形成材料層の格子パターンＬ１上にレジスト・フィルムの格子パターンＲ１が残されている状態で、スクリーン印刷法やノズル印刷法等の方法を用いてそれぞれ赤，緑，青の蛍光体ペーストＰが塗布された後、焼成工程が行われる（工程Ｉ）。
【００４０】
この焼成工程によって、隔壁形成材料層の格子パターンＬ１とこの格子パターンＬ１の空所内に塗布された蛍光体ペーストＰの焼成が同時に行われるとともに、この焼成工程における加熱によって、レジスト・フィルムの格子パターンＲ１が焼失され、これによって、レジスト・フィルムの格子パターンＲ１上に蛍光体ペーストＰが食み出して塗布されている場合でも、このレジスト・フィルムの格子パターンＲ１の焼失によって蛍光体ペーストＰも一緒に除去される。
【００４１】
この実施例２による上記ＰＤＰの製造方法は、第１実施例の場合と同様の技術的効果を発揮することが出来るとともに、レジスト・フィルムの格子パターンＲ１の剥離工程を省くことが出来るので、従来の製造工程におけるよりもさらに少ない工程数でＰＤＰを製造することが出来るようになる。
【００４２】
上述の各実施例では、隔壁形成材料層の成形を行うための隔壁マスクパターン（マスク層）を用いて隔壁頂部に食み出した蛍光体ペーストを除去する構成が示されているが、隔壁形成材料層上のレジスト・フィルム（隔壁マスクパターン）を剥離し、隔壁形成材料層の隔壁パターンを焼成した後、新たに隔壁頂部を覆うマスクパターン（マスク層）を形成するようにしても良い。
このマスクパターンの形成方法は、レジストフィルムを積層してパターニングする方法や、レジスト液を塗布してパターニングする方法などを用いることができる。
【００４３】
また、蛍光体ペースト塗布後のマスクパターンの除去方法としては、物理的剥離による除去方法やアルカリ薬液などによる除去方法，蛍光体ペーストの焼成工程において焼失させる除去方法等の種々の方法を用いることができる。
なお、隔壁マスクパターンは、格子状のものに限らず、ストライプ状や梯子状等の他の種々のパターンを用いてもよい。
【００４４】
また、上述の各実施例では、隔壁形成材料層を隔壁の形状に成形する工程としてサンドブラスト法が用いられているが、これに限らず、隔壁形成材料層を感光性材料として、露光および現像によって隔壁パターンを形成するようにしても良い。
【００４５】
さらに、隔壁パターンに対応する凹部が形成された型内にマスクパターン（不要な蛍光体除去のためのマスク層）となる材料と、隔壁形成用材料（隔壁形成用ペースト）を充填し、これを基板に転写して、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層パターンおよびその頂部を覆うマスクパターン（マスク層）を一括して形成するようにしても良い。
【００４６】
この基板への転写後に蛍光体ペーストを塗布した後、マスクパターン（マスク層）を、上述と同様の剥離または焼失等の方法によって除去することが出来、このマスクパターンの除去の際に、同時に、隔壁頂部に食み出した蛍光体層も除去される。
【００４７】
上記各実施例におけるＰＤＰの製造方法は、基板上に形成された隔壁とこの隔壁によって仕切られる空所内に形成された蛍光体層を備えたディスプレイパネルの製造方法において、前記基板上に、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層と隔壁形成材料層の頂部を覆うマスク層を形成する隔壁パターン成形工程と、前記マスク層を残した状態で、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層によって仕切られる空所内に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、この蛍光体層を形成する工程が終了した後に前記マスク層を除去するマスク層除去工程とを含む実施形態のディスプレイパネルの製造方法を、その上位概念の実施形態としている。
【００４８】
この上位概念を構成する実施形態のディスプレイパネルの製造方法は、蛍光体ペーストの塗布工程において、隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層の空所内に蛍光体ペーストが塗布される際に、隔壁マスクパターンが除去されずに隔壁の形状に成形された隔壁形成材料層の頂面上に残されているために、このディスプレイパネルの製造工程における基板の位置決めのばらつき等によって蛍光体ペーストが隔壁形成材料層の空所内から食み出してしまう場合でも、この食み出した蛍光体ペーストが隔壁マスクパターン上に塗布されることになるため、後の隔壁マスクパターンを除去する工程において隔壁マスクパターンが除去される際に、この隔壁マスクパターンとともに隔壁形成材料層の空所内から食み出した蛍光体ペーストが一緒に除去される。
【００４９】
これによって、従来のように、隔壁形成材料層によって形成される隔壁の頂面上に放電セル内から食み出した蛍光体ペーストによって蛍光体層の一部が形成されるのが防止される。
【００５０】
そして、これによって、この隔壁が形成された基板と対になっている他の基板が重ね合わされる際に、この重ね合わされた他の基板と隔壁との間に蛍光体層の一部が挟み込まれてその部分に本来は形成されない隙間が形成されてディスプレイパネルの駆動時にノイズが発生するのを防止することが出来るようになる。
【００５１】
さらに、ディスプレイパネルの非表示領域に蛍光体層の一部が存在することが無くなるので、この非表示領域における不必要な発光によってディスプレイパネルの表示レベルが悪化する虞が無くなる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来のＰＤＰを示す正面図である。
【図２】図１のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図３】従来のＰＤＰの製造方法を示す工程説明図である。
【図４】この発明の実施形態における第１実施例を示す工程説明図である。
【図５】この発明の実施形態における第２実施例を示す工程説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    …前面ガラス基板
４    …背面ガラス基板（基板）
６    …隔壁
６Ａ  …横壁
６Ｂ  …縦壁
７    …蛍光体層
Ｌ    …隔壁形成材料層
Ｌ１  …隔壁形成材料層の格子パターン
Ｍ    …露光マスク
Ｐ    …蛍光体ペースト
Ｒ    …レジスト・フィルム
Ｒ１  …レジスト・フィルムの格子パターン（隔壁マスクパターン）
【図１】
2008243446.tif 000003
【図２】
2008243446.tif 000004
【図３】
2008243446.tif 000005
【図４】
2008243446.tif 000006
【図５】
2008243446.tif 000007