(57)【要約】【課題】スルーホールスタブに関し、ザグリ、または、ブラインドヴィアのような高コストのスタブレス化手法を不要にする。【解決手段】データ処理装置１００のパラメータデータ読み出し部１１０は、記憶装置２００からパラメータデータを読み出す。損失計算部１２０は、パラメータデータに基づき、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×Ｄｎ＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎ（単位配線長当たりの減衰量α［ｄＢ／ｍ］、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ［ｄＢ／ｍ］、配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ［ｍ］、各配線の配線長Ｌｋ）をｋ＝１番目から最後の配線について、順次ｎ＝１から計算し、許容損失ＤＰ＞ＤＨ（ｋ，ｉ）となると、ｋ番目の配線に関し、配線層ＳＩＧｉを使用して配線する。【選択図】      図１
2008129761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
許容損失、配線層対応のスルーホールスタブによる損失、および、各配線長による損失を計算するためのパラメータをパラメータデータとして格納する記憶装置と、前記記憶装置からパラメータデータを読み出し、事前に決定された配線層の順番で、順次、各配線に関し、パラメータデータを使用して配線層対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を計算し、許容損失との比較に基づいて各配線層を決定し、結果データとして前記記憶装置に書き込むデータ処理装置とを有することを特徴とする配線層決定システム。
【請求項２】
許容損失ＤＰ、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブよる損失を計算するためのパラメータ、配線長による損失を計算するためのパラメータ、および、各配線長をパラメータデータとして格納する記憶装置と、前記記憶装置からパラメータデータを読み出し、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を、事前に決定された配線層ＳＩＧｎの順番で計算し、ＤＰ＞（または、≧）（配線層対応のスルーホールスタブによる損失）＋（配線長による損失）であれば、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成し、前記記憶装置に書き込むデータ処理装置とを有することを特徴とする配線層決定システム。
【請求項３】
パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、および、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋを格納する記憶装置と、前記記憶装置からパラメータデータを読み出し、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成し、前記記憶装置に書き込むデータ処理装置とを有することを特徴とする配線層決定システム。
【請求項４】
パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋ、配線に接続される部品内の信号線の線長ＬＣｋ、および、単位線長当たりの減衰量ＤＣを格納する記憶装置と、前記記憶装置からパラメータデータを読み出し、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎ＋ＬＣｋ×ＤＣを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成し、前記記憶装置に書き込むデータ処理装置とを有することを特徴とする配線層決定システム。
【請求項５】
前記事前に決定された配線層の順番が、配線基板の表面に近い配線層の順番であることを特徴とする請求項１、２、３、または、４記載の配線層決定システム。
【請求項６】
許容損失、配線層対応のスルーホールスタブによる損失、および、各配線長による損失を計算するためのパラメータをパラメータデータとして格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定方法であって、
前記データ処理装置が、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、事前に決定された配線層の順番で、順次、各配線に関し、パラメータデータを使用して配線層対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を計算し、許容損失との比較に基づいて各配線層を決定する手順と、決定した結果を結果データとして前記記憶装置に書き込む手順とを含むことを特徴とする配線層決定方法。
【請求項７】
許容損失ＤＰ、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブよる損失を計算するためのパラメータ、配線長による損失を計算するためのパラメータ、および、各配線長をパラメータデータとして格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定方法であって、
前記データ処理装置が、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を、事前に決定された配線層ＳＩＧｎの順番で計算し、ＤＰ＞（または、≧）（配線層対応のスルーホールスタブによる損失）＋（配線長による損失）であれば、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込む手順と含むことを特徴とする配線層決定方法。
【請求項８】
パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、および、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋを格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定方法であって、
前記データ処理装置が、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込む手順とを含むことを特徴とする配線層決定方法。
【請求項９】
パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋ、配線に接続される部品内の信号線の線長ＬＣｋ、および、単位線長当たりの減衰量ＤＣを格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定方法であって、
前記データ処理装置が、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎ＋ＬＣｋ×ＤＣを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込むデータ手順とを含むことを特徴とする配線層決定方法。
【請求項１０】
前記事前に決定された配線層の順番が、配線基板の表面に近い配線層の順番であることを特徴とする請求項６、７、８、または、９記載の配線層決定方法。
【請求項１１】
許容損失、配線層対応のスルーホールスタブによる損失、および、各配線長による損失を計算するためのパラメータをパラメータデータとして格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定プログラムであって、
前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、事前に決定された配線層の順番で、順次、各配線に関し、パラメータデータを使用して配線層対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を計算し、許容損失との比較に基づいて各配線層を決定する手順と、決定した結果を結果データとして前記記憶装置に書き込む手順とを前記データ処理装置に実行させることを特徴とする配線層決定プログラム。
【請求項１２】
許容損失ＤＰ、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブよる損失を計算するためのパラメータ、配線長による損失を計算するためのパラメータ、および、各配線長をパラメータデータとして格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定プログラムであって、
前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を、事前に決定された配線層ＳＩＧｎの順番で計算し、ＤＰ＞（または、≧）（配線層対応のスルーホールスタブによる損失）＋（配線長による損失）であれば、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込む手順とを前記データ処理に実行させることを特徴とする配線層決定プログラム。
【請求項１３】
パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、および、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋを格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定プログラムであって、
前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込む手順とを前記データ処理装置に実行させることを特徴とする配線層決定プログラム。
【請求項１４】
パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋ、配線に接続される部品内の信号線の線長ＬＣｋ、および、単位線長当たりの減衰量ＤＣを格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定プログラムであって、
前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎ＋ＬＣｋ×ＤＣを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込むデータ手順とを前記データ処理装置に実行させることを特徴とする配線層決定プログラム。
【請求項１５】
前記事前に決定された配線層の順番が、配線基板の表面に近い配線層の順番であることを特徴とする請求項１１、１２、１３、または、１４記載の配線層決定プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線層決定システム、配線層決定方法、および、配線層決定プログラムに関し、特に、スルーホールスタブに対する高コストのスタブレス化手法を不要とする配線層決定システム、配線層決定方法、および、配線層決定プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
高密度回路形成のため多層基板を使用する際、複数設けられた配線層、および、層間を電気的に接続するスルーホール（ヴィアホール）により信号経路を形成する。高速信号の基板配線では信号経路の余剰部分（スルーホールスタブ）のスルーホールメッキ層の静電容量による信号劣化が問題となるため、従来、スタブレススルーホール化の技術が提案されている。
【０００３】
たとえば、特許文献１には、スルーホールメッキの余剰部分を切削する技術が記載されている。この技術は、ドリルで、配線基板裏面から配線接続に無関係な部分に穴を開け、スルーホールの配線層を除去するものである。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１５８３８１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような従来の技術の問題点は、通常の基板製造工程に加えてスタブレス化用の工程（ドリルでの穴開け）が必要となるため、高コストになるということである。
【０００６】
本発明の目的は、上記問題点を解決する配線層決定システム、配線層決定方法、および、配線層決定プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の配線層決定システムは、許容損失、配線層対応のスルーホールスタブによる損失、および、各配線長による損失を計算するためのパラメータをパラメータデータとして格納する記憶装置と、前記記憶装置からパラメータデータを読み出し、事前に決定された配線層の順番で、順次、各配線に関し、パラメータデータを使用して配線層対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を計算し、許容損失との比較に基づいて各配線層を決定し、結果データとして前記記憶装置に書き込むデータ処理装置とを有する。
【０００８】
本発明の第２の配線層決定システムは、許容損失ＤＰ、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブよる損失を計算するためのパラメータ、配線長による損失を計算するためのパラメータ、および、各配線長をパラメータデータとして格納する記憶装置と、前記記憶装置からパラメータデータを読み出し、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を、事前に決定された配線層ＳＩＧｎの順番で計算し、ＤＰ＞（または、≧）（配線層対応のスルーホールスタブによる損失）＋（配線長による損失）であれば、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成し、前記記憶装置に書き込むデータ処理装置とを有する。
【０００９】
本発明の第３の配線層決定システムは、パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、および、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋを格納する記憶装置と、前記記憶装置からパラメータデータを読み出し、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成し、前記記憶装置に書き込むデータ処理装置とを有する。
【００１０】
本発明の第４の配線層決定システムは、パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋ、配線に接続される部品内の信号線の線長ＬＣｋ、および、単位線長当たりの減衰量ＤＣを格納する記憶装置と、前記記憶装置からパラメータデータを読み出し、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎ＋ＬＣｋ×ＤＣを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成し、前記記憶装置に書き込むデータ処理装置とを有する。
【００１１】
本発明の第５の配線層決定システムは、前記第１、第２、第３、または、第４の配線層決定システムであって、前記事前に決定された配線層の順番が、配線基板の表面に近い配線層の順番である。
【００１２】
本発明の第１の配線層決定方法は、許容損失、配線層対応のスルーホールスタブによる損失、および、各配線長による損失を計算するためのパラメータをパラメータデータとして格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定方法であって、前記データ処理装置が、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、事前に決定された配線層の順番で、順次、各配線に関し、パラメータデータを使用して配線層対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を計算し、許容損失との比較に基づいて各配線層を決定する手順と、決定した結果を結果データとして前記記憶装置に書き込む手順とを含む。
【００１３】
本発明の第２の配線層決定方法は、許容損失ＤＰ、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブよる損失を計算するためのパラメータ、配線長による損失を計算するためのパラメータ、および、各配線長をパラメータデータとして格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定方法であって、前記データ処理装置が、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を、事前に決定された配線層ＳＩＧｎの順番で計算し、ＤＰ＞（または、≧）（配線層対応のスルーホールスタブによる損失）＋（配線長による損失）であれば、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込む手順と含む。
【００１４】
本発明の第３の配線層決定方法は、パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、および、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋを格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定方法であって、前記データ処理装置が、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込む手順とを含む。
【００１５】
本発明の第４の配線層決定方法は、パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋ、配線に接続される部品内の信号線の線長ＬＣｋ、および、単位線長当たりの減衰量ＤＣを格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定方法であって、前記データ処理装置が、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎ＋ＬＣｋ×ＤＣを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込むデータ手順とを含む。
【００１６】
本発明の第５の配線層決定方法は、前記第１、第２、第３、または、第４の配線層決定方法であって、前記事前に決定された配線層の順番が、配線基板の表面に近い配線層の順番である。
【００１７】
本発明の第１の配線層決定プログラムは、許容損失、配線層対応のスルーホールスタブによる損失、および、各配線長による損失を計算するためのパラメータをパラメータデータとして格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定プログラムであって、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、事前に決定された配線層の順番で、順次、各配線に関し、パラメータデータを使用して配線層対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を計算し、許容損失との比較に基づいて各配線層を決定する手順と、決定した結果を結果データとして前記記憶装置に書き込む手順とを前記データ処理装置に実行させる。
【００１８】
本発明の第２の配線層決定プログラムは、許容損失ＤＰ、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブよる損失を計算するためのパラメータ、配線長による損失を計算するためのパラメータ、および、各配線長をパラメータデータとして格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定プログラムであって、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、配線層ＳＩＧｎ対応のスルーホールスタブによる損失、配線長による損失を、事前に決定された配線層ＳＩＧｎの順番で計算し、ＤＰ＞（または、≧）（配線層対応のスルーホールスタブによる損失）＋（配線長による損失）であれば、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込む手順とを前記データ処理に実行させる。
【００１９】
本発明の第３の配線層決定プログラムは、パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、および、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋを格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定プログラムであって、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込む手順とを前記データ処理装置に実行させる。
【００２０】
本発明の第４の配線層決定プログラムは、パラメータデータである許容損失ＤＰ、単位配線長当たりの減衰量α、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ、ｎ番目の配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ、ｋ番目（ｋ＝１から最後まで）の配線の配線長Ｌｋ、配線に接続される部品内の信号線の線長ＬＣｋ、および、単位線長当たりの減衰量ＤＣを格納する記憶装置と、データ処理装置とを備える配線層決定システムにおける配線層決定プログラムであって、前記記憶装置からパラメータデータを読み出す手順と、ｋ番目の配線に関し、事前に決定された配線層の順番で、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎ＋ＬＣｋ×ＤＣを計算し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線することを示す結果データを作成する手順と、結果データを前記記憶装置に書き込むデータ手順とを前記データ処理装置に実行させる。
【００２１】
本発明の第５の配線層決定プログラムは、前記第１、第２、第３、または、第４の配線層決定プログラムであって、前記事前に決定された配線層の順番が、配線基板の表面に近い配線層の順番である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、スルーホールメッキのザグリ（スルーホールスタブの削除）等のスタブレス化を不要とし、配線基板の低コスト化を実現できるという効果を持つ。その理由は、基板配線層を考慮した配線におけるスルーホールスタブによる損失、および、配線長による損失を考慮して配線層を決定するからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の第１の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態の配線層決定システム７０の構成を示すブロック図である。図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態の配線層決定システム７０は、データ処理装置１００（たとえば、プロセッサ）と、記憶装置２００とを含む。
【００２４】
データ処理装置１００は、パラメータデータ読み出し部１１０と、損失計算部１２０と、結果データ書き込み部１３０とを含む。記憶装置２００は、パラメータデータと、結果データ（決定された配線層を表す）とを格納する。
【００２５】
図２は、本発明で扱う多層配線基板３００、部品４００、および、部品４１０の一例を示す説明図である。図２を参照すると、部品４００のピンと部品４１０のピンとが多層配線基板３００の配線で接続される。部品４１０には、リード４１１が付属している。多層配線基板３００は、配線層ＳＩＧ１、配線層ＳＩＧ２、配線層ＳＩＧ３、配線層ＳＩＧ４、配線層ＳＩＧ５、配線層ＳＩＧ６、非信号層ＧＶ１（グランドまたは電源）、非信号層ＧＶ２、非信号層ＧＶ３、スルーホールＳＨ１、および、スルーホールＳＨ２を含む。
【００２６】
図２では、部品４００と部品４１０とが、スルーホールＳＨ１、ＳＨ２、配線層ＳＩＧ３の配線で接続されている。したがって、余剰分は、スルーホールスタブＳＴＢ１、スルーホールスタブＳＴＢ２である。
【００２７】
図３は、配線層ＳＩＧ１の配線の場合の説明図である。図３を参照すると、最上層の配線層ＳＩＧ１を使用して配線する場合、スルーホールＳＨ１のスルーホールスタブＳＴＢ３のスタブ長Ｔ１は、ほぼ板厚（配線層ＳＩＧ１から配線層ＳＩＧ６までの距離）である。すなわち、スタブ長Ｔ１のスルーホールスタブＳＴＢ３によるスタブ損失（Ｄ１）は、最大である。
【００２８】
図４は、配線層ＳＩＧ３の配線の場合の説明図である。図４を参照すると、配線層ＳＩＧ３を使用して配線する場合、スルーホールＳＨ１のスルーホールスタブＳＴＢ４のスタブ長Ｔ３は、ほぼ、配線層ＳＩＧ３から配線層ＳＩＧ６までの距離である。すなわち、スタブ長Ｔ３のスルーホールスタブＳＴＢ４によるスタブ損失（Ｄ３）は、Ｄ１より小である。
【００２９】
図５は、配線層ＳＩＧ６の配線の場合の説明図である。図５を参照すると、配線層ＳＩＧ６を使用して配線する場合、スルーホールＳＨ１のスルーホールスタブＳＴＢ５のスタブ長Ｔ６は、ほぼ、“０”である。すなわち、スタブ長Ｔ６のスルーホールスタブＳＴＢ５によるスタブ損失（Ｄ６）は、最小である。
【００３０】
配線層ＳＩＧｎにおいて、番号ｎの大きい配線層を使用するほどスタブ損失（Ｄｎ）を低減することができる。一方、スタブ損失以外にも、配線長のインピーダンスによる減衰に関する損失も存在する。
【００３１】
図６は、部品４２０と部品４３０とのピン間の配線を示す説明図である。図６を参照すると、配線例５１０、配線例５２０、配線例５３０、配線例５４０の配線が実施されている。配線長に関しては、配線例５１０の＞配線例５４０＞配線例５２０＞配線例５３０であり、減衰に関する損失もこの順番である。
【００３２】
したがって、配線例５３０は、配線例５１０、配線例５２０、配線例５４０に比べて、スタブ損失が許容できる。すなわち、配線長の大きい配線であればあるほど、下層側の配線層（番号ｎの大きい層）で配線することにより、配線収容性を維持しつつ、それぞれ損失を最適な形で十分に低減することが可能となる。
【００３３】
次に、パラメータデータについて説明する。パラメータデータは、事前に、データ処理装置１００により記憶装置２００に格納される。パラメータの一例は、実験等に基づき設定される許容損失ＤＰ［ｄＢ］、単位配線長当たりの減衰量α［ｄＢ／ｍ］、単位スルーホールスタブ長当たりの損失ＤＳ［ｄＢ／ｍ］、配線層ＳＩＧｎで配線する場合の１つのスルーホールにおけるスタブ長Ｔｎ［ｍ］（ｎ＝１，２，３，…）、および、各配線の配線長Ｌｋ（＝１，２，３，…）（スルーホールの配線を含まない）である。これらのパラメータデータは、基板特性（材質、パターン幅、層構成）、または、信号周波数から事前に決定される。
【００３４】
ここで、ｋ番目の配線の損失は、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×Ｄｎ＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎ［ｄＢ］である。スルーホール内の配線長は、無視できるので、式に算入していないが、算入してもよい。
【００３５】
次に、本発明の第１の実施の形態の動作について図面を参照して説明する。図７は、本発明の第１の実施の形態の動作の動作を示すフローチャートである。図７を参照すると、データ処理装置１００のパラメータデータ読み出し部１１０が、記憶装置２００からパラメータデータを読み出し、損失計算部１２０に出力する（図７ステップＳ１）。
【００３６】
次に、損失計算部１２０は、ｋ＝１から、順次、ｎ＝１とし、ＤＨ（ｋ，１）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔ１［ｄＢ］を算出し、ＤＰと比較する（ステップＳ２）。ＤＰ＞ＤＨ（ｋ，１）であれば（ステップＳ２／ＹＥＳ）、損失計算部１２０は、ｋ番目の配線を配線層ＳＩＧ１に決定し、決定結果を結果データ書き込み部１３０に出力する（ステップＳ３）。次に、結果データ書き込み部１３０は、ｋ番目の配線層がＳＩＧ１であることを結果データとして記憶装置２００に書き込む（ステップＳ４）。
【００３７】
損失計算部１２０は、ＤＰ＞ＤＨ（ｋ，１）でなければ（ステップＳ２／ＮＯ）、ｎ＝２とし、ＤＨ（ｋ，２）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔ２［ｄＢ］を算出し、ＤＰと比較する（ステップＳ５）。ＤＰ＞ＤＨ（ｋ，２）であれば（ステップＳ５／ＹＥＳ）、損失計算部１２０は、ｋ番目の配線を配線層ＳＩＧ２に決定し、決定結果を結果データ書き込み部１３０に出力する（ステップＳ６）。次に、結果データ書き込み部１３０は、ｋ番目の配線層がＳＩＧ２であることを結果データとして記憶装置２００に書き込む（ステップＳ７）。
【００３８】
ｎ＝６が最大であれば、損失計算部１２０は、このようにして、ｎ＝３、４に関し、上記の処理を実行する。次に、損失計算部１２０は、ｎ＝５とし、ＤＨ（ｋ，５）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔ５［ｄＢ］を算出し、ＤＰと比較する（ステップＳ８）。ＤＰ＞ＤＨ（ｋ，５）であれば（ステップＳ８／ＹＥＳ）、損失計算部１２０は、ｋ番目の配線を配線層ＳＩＧ５に決定し、決定結果を結果データ書き込み部１３０に出力する（ステップＳ９）。次に、結果データ書き込み部１３０は、ｋ番目の配線層がＳＩＧ５であることを結果データとして記憶装置２００に書き込む（ステップＳ１０）。
【００３９】
ＤＰ＞ＤＨ（ｋ，５）でなければ（ステップＳ８／ＮＯ）、損失計算部１２０は、ｋ番目の配線を配線層ＳＩＧ６に決定し、決定結果を結果データ書き込み部１３０に出力する（ステップＳ１１）。次に、結果データ書き込み部１３０は、ｋ番目の配線層がＳＩＧ６であることを結果データとして記憶装置２００に書き込む（ステップＳ１２）。
【００４０】
次に、損失計算部１２０は、全てのｋについて処理を完了したかどうか調べ（ステップＳ１３）、完了していなければ（ステップＳ１３／ＮＯ）、ｋを１加算して、ステップＳ２に戻る。全てのｋについて処理を完了していれば（ステップＳ１３／ＮＯ）、損失計算部１２０は、処理を終了する。
【００４１】
すなわち、ｋ番目の配線に関し、ＤＰ＞ＤＨ（ｋ，ｎ）であると、配線層ＳＩＧｎを使用して配線する。
【００４２】
以上では、ｎ＝１，２，３，…のように、処理を実行したが、適宜、事前に順番を決めて、その順番に処理を実行することが可能である。たとえば、ｎ＝３，１，４…の順番が可能である。また、比較は、ＤＰ≧ＤＨ（ｋ，ｎ）でもよい。
【００４３】
また、部品の実装は、両方が、裏側（ＳＩＧｎのｎが最大の近く）でも、片方が、表側（ＳＩＧ１の近く）、もう片方が裏側でもよい。
【００４４】
また、一般的に、ＤＰ＞（または、≧）（配線層対応のスルーホールスタブによる損失）＋（配線長による損失）であればよい。
【００４５】
本発明の第１の実施の形態は、スルーホールスタブに関し、ザグリ、または、ブラインドヴィアのような高コストのスタブレス化手法が不要にできるという効果を持つ。
【００４６】
また、本発明の第１の実施の形態は、どのような実装タイプの部品においてもスルーホールスタブの損失の低減を図ることができるという効果を持つ。たとえば、図２の部品４１０のリード４１１の削除は不可能である。
【００４７】
その理由は、本発明の第１の実施の形態は、配線による減衰に関する損失（α×Ｌｋ）、および、事前に決定した順番で配線層ごとのスタブ損失（２×ＤＳ×Ｔｎ）を合算した損失ＤＨ（ｋ，ｎ）と、許容損失ＤＰとを比較し、ＤＰ＞（または、≧）ＤＨ（ｋ，ｎ）であれば、配線を配線層ＳＩＧｎに決定するからである。
【００４８】
次に、本発明の第２の実施の形態について詳細に説明する。本発明の第２の実施の形態は、ＤＨ（ｋ，ｎ）＝α×Ｌｋ＋２×ＤＳ×Ｔｎ＋ＤＣ×ＬＣｋ［ｄＢ］として計算する。ＬＣｋは、ｋ番目の配線に接続される部品内の信号線の線長［ｍ］である。ＤＣは、単位線長当たりの減衰量［ｄＢ／ｍ］である。
【００４９】
本発明の第２の実施の形態は、部品内の減衰を考慮することにより、本発明の第２の実施の形態より精緻に減衰を算出できるという効果を持つ。
【００５０】
次に、本発明の第３の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図８は、本発明の第３の実施の形態の構成を示すブロック図である。図８を参照すると、本発明の第３の実施の形態は、コンピュータ７００と、記憶装置２００とから構成される。記憶装置２００には、パラメータデータ読み出し部１１０と、損失計算部１２０と、結果データ書き込み部１３０の機能を実現するプログラム６００が格納される。コンピュータ７００は、プログラム６００を内部にロードし実行する。このように、本発明の第３の実施の形態は、ハードウェアとソフトウェアとの協働により、図７の処理を実行するので、実現が容易であるという効果を持つ。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施の形態の構成を示すブロック図。
【図２】多層配線基板、および、部品の一例を示す説明図である。
【図３】配線層ＳＩＧ１の配線の場合の説明図。
【図４】配線層ＳＩＧ３の配線の場合の説明図。
【図５】配線層ＳＩＧ６の配線の場合の説明図。
【図６】部品のピン間の配線を示す説明図。
【図７】本発明の第１の実施の形態の動作の動作を示すフローチャート。
【図８】本発明の第３の実施の形態の構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【００５２】
７０    配線層決定システム
１００    データ処理装置
１１０    パラメータデータ読み出し部
１２０    損失計算部
１３０    結果データ書き込み部
２００    記憶装置
３００    多層配線基板
４００    部品
４１０    部品
４１１    リード
４２０    部品
４３０    部品
５１０    配線例
５２０    配線例
５３０    配線例
５４０    配線例
６００    プログラム
７００    コンピュータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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