(57)【要約】【課題】角部の欠損が生じ難い半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置は、半導体素子を有する基板１０と、基板１０上に備えられた配線層２０とを有し、配線層２０は、絶縁層２５と、絶縁層２５を貫通して半導体素子に接続される第１電極（第１再配線部２１及び第１ポスト部２２）と、絶縁層２５を貫通する第２電極（第１再配線部２３及び第２ポスト部２４）とを有し、配線層２０の複数の角部はいずれも、配線層２０の厚さ方向の全幅において第２電極によって構成される。【選択図】図４
2008172060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を有する基板と、
前記基板上に備えられた配線層と
を有する半導体装置であって、
前記配線層は、
前記基板上に備えられた封止用絶縁層と、
前記半導体素子に接続され、前記封止用絶縁層をその厚さ方向に貫通する複数の第１電極と、
前記封止用絶縁層をその厚さ方向に貫通する複数の第２電極と
を有し、
前記配線層の平面形状は、複数の角部を有する多角形であり、
前記複数の角部はそれぞれ、前記配線層の厚さ方向の全体において、前記第２電極によって構成される
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記複数の角部を構成する前記複数の第２電極は、互いに同じ形状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記複数の角部を構成する前記複数の第２電極の内の一つの第２電極の形状は、他の第２電極の形状と異なることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記基板は、
前記半導体素子を備えたウエハと、
前記ウエハ上に備えられた絶縁層と
を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記封止用絶縁層は、樹脂層であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１電極は、
前記基板上に形成された第１再配線部と、
前記第１再配線部上に備えられた第１ポスト部と
を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第２電極は、
前記基板上に形成された第２再配線部と、
前記第２再配線部上に備えられた第２ポスト部と
を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１電極及び前記第２電極は、同じ材料の金属によって構成されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１電極及び前記第２電極は、銅によって構成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第２電極は、前記半導体素子に電気的に非接続であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１１】
半導体素子を有する基板上に、封止用絶縁層と、前記半導体素子に接続され、前記封止用絶縁層を貫通する第１電極と、前記封止用絶縁層を貫通する第２電極とを有する配線層を形成するステップと、
前記配線層の平面形状が複数の角部を有する多角形になり、前記複数の角部がそれぞれ、前記配線層の厚さ方向の全体において、前記第２電極によって構成されるように、前記基板及び前記配線層を切断するステップと
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記複数の角部を構成する前記複数の第２電極は、互いに同じ形状であることを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記複数の角部を構成する前記複数の第２電極の内の一つの第２電極の形状は、他の第２電極の形状と異なることを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記基板は、
前記半導体素子を備えたウエハと、
前記ウエハ上に備えられた絶縁層と
を有することを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記配線層を形成するステップは、
前記基板上に、第１再配線部及び第２再配線部を形成し、前記第１再配線部及び前記第２再配線部上にそれぞれ、第１ポスト部及び第２ポスト部を形成することによって、前記第１再配線部及び前記第１ポスト部から成る前記第１電極と、前記第２再配線部及び前記第２ポスト部から成る前記第２電極を形成するステップと、
前記第１電極及び前記第２電極を覆う前記封止用絶縁層を形成するステップと、
前記封止用絶縁層の一部を除去することよって前記第１電極及び前記第２電極を露出させるステップと
を有することを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１電極及び前記第２電極は、同じ材料の金属によって構成されることを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１電極及び前記第２電極は、銅によって構成されることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第２電極は、前記半導体素子に電気的に非接続であることを特徴とする請求項１１乃至１７のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）に代表される、小型の半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＳＰ構造を有する半導体装置の提案がある（例えば、特許文献１及び２参照）。特許文献１及び２は、ダイシングによって個片化された半導体装置（チップ）の向きを知ることができるマークを、チップの側面に備えた半導体装置を提案している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１５８２１７号公報（段落００３０，００３１及び図２（ａ）、（ｂ））
【特許文献２】特開２００５−１４２１８６号公報（段落００２７ー００３０及び図１（ａ）〜（ｃ））
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の半導体装置では、個片化された半導体装置（チップ）の４つの角部の全部又は一部が樹脂層で形成されており、チップを小型化及び薄型化した場合に、樹脂層の角部に欠損が発生しやすいという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記従来技術の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、個片化された半導体装置の角部の欠損が生じ難い半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の半導体装置は、半導体素子を有する基板と、前記基板上に備えられた配線層とを有する装置であって、前記配線層は、前記基板上に備えられた封止用絶縁層と、前記半導体素子に接続され、前記封止用絶縁層をその厚さ方向に貫通する複数の第１電極と、前記封止用絶縁層をその厚さ方向に貫通する複数の第２電極とを有し、前記配線層の平面形状は、複数の角部を有する多角形であり、前記複数の角部はそれぞれ、前記配線層の厚さ方向の全体において、前記第２電極によって構成されることを特徴とする。
【０００７】
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体素子を有する基板上に、封止用絶縁層と、前記半導体素子に接続され、前記封止用絶縁層を貫通する第１電極と、前記封止用絶縁層を貫通する第２電極とを有する配線層を形成するステップと、前記配線層の平面形状が複数の角部を有する多角形になり、前記複数の角部がそれぞれ、前記配線層の厚さ方向の全体において、前記第２電極によって構成されるように、前記基板及び前記配線層を切断するステップとを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、個片化された半導体装置の角部の欠損を生じ難くすることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
第１の実施形態
図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略的な断面図である。また、図２は、図１（ｃ）に示される、個片化前の状態を示す概略的な平面図であり、図３は、図１（ｄ）に示される、切断位置ＣＵＴを示す概略的な平面図である。なお、図１（ｃ）は、図２をＳ１ｃーＳ１ｃ線で切る断面に相当し、図１（ｄ）は、図３をＳ１ｄーＳ１ｄ線で切る断面に相当する。
【００１０】
以下に、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。なお、第１の実施形態に係る半導体装置は、ＣＳＰである。
【００１１】
先ず、図１（ａ）に示される基板１０を用意する。基板１０は、半導体素子（又は半導体集積回路）を備えたウエハ１１と、このウエハ１１上に備えられた絶縁層１２とを有する。絶縁層１２は、例えば、ポリイミドなどの樹脂である。
【００１２】
次に、図１（ｂ）に示されるように、基板１０上に、第１再配線部２１及び第２再配線部２３を形成する。第１再配線部２１は、ウエハ１１に形成された半導体素子に電気的に接続される。第２再配線部２２は、ウエハ１１に形成された半導体素子に電気的に非接続である。第２再配線部２３は、個片化後に半導体装置の角部となる位置に形成される。第１再配線部２１及び第２再配線部２３は、同じプロセスで形成される。ただし、第１再配線部２１及び第２再配線部２３を、異なるプロセスで順に形成することもできる。第１再配線部２１及び第２再配線部２３は、金属層、例えば、銅によって構成される。
【００１３】
次に、図１（ｂ）に示されるように、第１再配線部２１上に第１ポスト部２２を、第２再配線部２３上に第２ポスト部（ダミーポスト部）２４を形成する。第１ポスト部２２及び第２ポスト部２４は、同じプロセスで形成される。ただし、第１ポスト部２２及び第２ポスト部２４を、異なるプロセスで形成することもできる。第１ポスト部２２及び第２ポスト部２４は、金属層、例えば、第１再配線部２１及び第２再配線部２３と同じ銅によって構成される。第１再配線部２１、第１ポスト部２２、第２再配線部２３、及び第２ポスト部２４は、例えば、めっき法によって形成される。なお、第１ポスト部２２は、第１再配線部２１を介して、ウエハ１１に形成された半導体素子に電気的に接続される。第２ポスト部２４は、ウエハ１１に形成された半導体素子に電気的に非接続である。
【００１４】
次に、第１再配線部２１及び第１ポスト部２２と、第２再配線部２３及び第２ポスト部２４とを覆う封止用絶縁層２５を形成し、封止用絶縁層２５の上部を除去し、図１（ｃ）に示されるように、第１ポスト部２２及び第２ポスト部２４の上面を露出させる。封止用絶縁層２５の除去は、切削加工によって行うことができる。また、封止用絶縁層２５の切削加工に伴い、第１ポスト部２２と第２ポスト部２４の上面も切削加工される。その結果、封止用絶縁層２５，第１ポスト部２２，及び第２ポスト部２４の上面は平坦になる。封止用絶縁層２５は、例えば、ポリイミドなどの樹脂である。第１再配線部２１及び第１ポスト部２２は、封止用絶縁層２５を貫通する第１電極を構成する。また、第２再配線部２３及び第２ポスト部２４は、封止用絶縁層２５を貫通する第２電極を構成する。
【００１５】
次に、図１（ｃ）に示されるように、第１ポスト部２２の上面に外部接続電極であるバンプ３０を取り付ける。この状態を図３（ｃ）の上から見ると、図２に示されるようになる。なお、図２には、６個（３行２列）を１グループとするバンプ３０を、４個の第２ポスト部２４で囲う配列が示されているが、第１ポスト部２２（すなわち、バンプ３０）の数及び配列、並びに、第２ポスト部２４の配列は、図示の例に限定されない。
【００１６】
次に、図１（ｄ）及び図３に示されるように、個片化された半導体装置の配線層２０の角部が、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４）によって構成されるように、切断位置ＣＵＴで基板１０及び配線層２０を切断することによって、半導体装置を個片化する。切断は、例えば、ダイシングブレードを用いたダイシングによって行われる。
【００１７】
図４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、第１の実施形態に係る半導体装置（第１の実施形態に係る製造方法によって製造された半導体装置）を示す概略的な平面図及び側面図である。
【００１８】
図４（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第１の実施形態に係る半導体装置は、半導体素子を有する基板１０と、基板１０上に備えられた配線層２０と、バンプ３０とを有する。配線層２０は、基板１０上に備えられた封止用絶縁層２５と、半導体素子に接続され、封止用絶縁層２５をその厚さ方向に貫通する複数の第１電極（第１再配線部２１及び第１ポスト部２２）と、封止用絶縁層２５をその厚さ方向に貫通する複数の第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４）、すなわち、ダミー電極とを有する。なお、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４）は、ウエハ１１に形成された半導体素子に電気的に非接続である。配線層２０の平面形状は、長方形（又は四角形）であり、これら４つの角部はそれぞれ、配線層（２０）の厚さ方向の全体において、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４）によって構成される。なお、半導体装置の平面形状は、四角形に限定されず、本発明は、角部を有する他の形状の半導体装置にも適用可能である。また、図４（ａ）に示されるように、第１の実施形態に係る半導体装置において、４つの角部を構成する第１ポスト部２４の平面形状は、互いに同じ形状（４分の１円状、すなわち、扇形）である。
【００１９】
以上に説明したように、第１の実施形態に係る半導体装置（又は第１の実施形態に係る製造方法によって製造された半導体装置）においては、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４）を結ぶ線上の切断位置ＣＵＴにおいて切断を行っているので、個片分割後の半導体装置の４つの角部に、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４）の切断面が露出している。したがって、図４（ａ）に示されるように、第１の実施形態に係る半導体装置においては、半導体装置の４つの角部が樹脂ではなく、第２電極、例えば、金属で構成されている。加えて、図４（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第１の実施形態に係る半導体装置においては、半導体装置の４つの角部はそれぞれ、配線層２０の厚さ方向の全体において、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４）、例えば、金属によって構成されている。このように、第１の実施形態に係る半導体装置においては、半導体装置の４つの角部はそれぞれ、「欠け」などの欠損が生じ易い樹脂ではなく、配線層２０の厚さ方向の全体において、「欠け」などの欠損が生じ難い金属によって構成されている。このように、第１の実施形態に係る半導体装置によれば、従来のＣＳＰ型半導体装置において、欠けなどの欠損が生じ易い素子の角部、とりわけ、欠損が生じた場合に、半導体装置の機能障害に発展する可能性の高い、素子主表面側の角部を第２電極によって保護し、外部からの衝撃を緩和する効果（バンパー効果）を持たせている。したがって、半導体装置の角部の第２電極に外部から衝撃が加わっても、封止用絶縁層２５には半導体装置の角部の第２電極で緩和された衝撃しか伝わらず、半導体装置の封止絶縁層２５の欠損に起因する半導体装置の機能上の欠陥は発生し難い。このため、第１の実施形態に係る半導体装置又はその製造方法によれば、半導体装置の機能上の欠陥が少なくなるので、装置の信頼性を高めることができる。
【００２０】
第２の実施形態
図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略的な断面図である。また、図６は、図５（ｃ）に示される、個片化前の状態を示す概略的な平面図であり、図７は、図５（ｄ）に示される、切断位置ＣＵＴを示す概略的な平面図である。なお、図５（ｃ）は、図６をＳ５ｃーＳ５ｃ線で切る断面に相当し、図５（ｄ）は、図７をＳ５ｄーＳ５ｄ線で切る断面に相当する。
【００２１】
図５（ａ）〜（ｄ）において、第１の実施形態を示す図１（ａ）〜（ｄ）の構成と同一又は対応する構成には、同じ符号を付す。また、図６において、第１の実施形態を示す図２に示される構成と同一又は対応する構成には、同じ符号を付す。
【００２２】
図に示されるように、第２の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法は、第２ポスト部２４ａの形状が第１の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法と相違する。第２の実施形態における第２ポスト部２４ａは、封止用絶縁層２５からの露出部の形状が円形ではなく、図６に示されるように、円形の一部（４分の１）を矩形にした形状である。このため、図７に示される切断位置ＣＵＴにおける切断の後には、図８（ａ）に示されるように、個片化された半導体装置の４つの角部を構成する第２ポスト部２４ａのうちの１つの第２ポスト部の平面形状が矩形になり、他の３つの第２ポスト部の角部の平面形状は扇形である。第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法は、上記以外の点は、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法と同じである。
【００２３】
図８（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第２の実施形態に係る半導体装置は、半導体素子を有する基板１０と、基板１０上に備えられた配線層２０と、バンプ３０とを有する。配線層２０は、基板１０上に備えられた封止用絶縁層２５と、半導体素子に接続され、封止用絶縁層２５をその厚さ方向に貫通する複数の第１電極（第１再配線部２１及び第１ポスト部２２）と、封止用絶縁層２５をその厚さ方向に貫通する複数の第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４ａ）、すなわち、ダミー電極とを有する。なお、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４ａ）は、ウエハ１１に形成された半導体素子に電気的に非接続である。配線層２０の平面形状は、長方形（又は四角形）であり、これら４つの角部はそれぞれ、配線層（２０）の厚さ方向の全体において、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４ａ）によって構成される。図８（ａ）に示されるように、半導体装置の４つの角部を構成する第２ポスト部２４ａのうちの１つの第２ポスト部の平面形状が矩形になっている。第２の実施形態に係る半導体装置は、上記以外の点は、第１の実施形態に係る半導体装置と同じである。
【００２４】
以上に説明したように、第２の実施形態に係る半導体装置（又は第２の実施形態に係る製造方法によって製造された半導体装置）においては、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４ａ）を結ぶ線上の切断位置ＣＵＴにおいて切断を行っているので、個片分割後の半導体装置の４つの角部に、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４ａ）の切断面が露出している。したがって、図８（ａ）に示されるように、第２の実施形態に係る半導体装置においては、半導体装置の４つの角部が樹脂ではなく、第２電極、例えば、金属で構成されている。加えて、図８（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第２の実施形態に係る半導体装置においては、半導体装置の４つの角部はそれぞれ、配線層２０の厚さ方向の全体において、第２電極（第２再配線部２３及び第２ポスト部２４ａ）、例えば、金属によって構成されている。このように、第２の実施形態に係る半導体装置においては、半導体装置の４つの角部はそれぞれ、「欠け」などの欠損が生じ易い樹脂ではなく、配線層２０の厚さ方向の全体において、「欠け」などの欠損が生じ難い金属によって構成されている。このように、第２の実施形態に係る半導体装置によれば、従来のＣＳＰ型半導体装置において、欠けなどの欠損が生じ易い素子の角部、とりわけ、欠損が生じた場合に、半導体装置の機能障害に発展する可能性の高い、素子主表面側の角部を第２電極によって保護し、バンパー効果を持たせている。したがって、半導体装置の角部の第２電極に外部から衝撃が加わっても、封止用絶縁層２５には半導体装置の角部の第２電極で緩和された衝撃しか伝わらず、半導体装置の封止絶縁層２５の欠損に起因する半導体装置の機能上の欠陥は発生し難い。このため、第２の実施形態に係る半導体装置又はその製造方法によれば、半導体装置の機能上の欠陥が少なくなるので、装置の信頼性を高めることができる。
【００２５】
また、従来のＣＳＰ型半導体装置においては、装置の裏面側に捺印などを施すことによって半導体チップの向き（すなわち、方向性の把握（ピン番号のの特定））を把握できるようにしていたが、第２の実施形態に係る半導体装置においては、１つの第２ポスト部の形状を他の第２ポスト部の形状と異なる形状にすることによって、捺印を施さなくても方向性の特定することができる。このように、第２の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法によれば、半導体装置の小型化が一層進み、捺印表示範囲が著しく制限されているＣＳＰにおいて、極めて有利である。
【００２６】
変形例
図９は、第２の実施形態に係る半導体装置の変形例を示す概略的な平面図である。図９において、図８（ａ）に示される構成と同一又は対応する構成には、同じ符号を付す。図９に示される半導体装置は、第２電極を構成する第２ポスト部（ダミーポスト部）２４ｂの平面形状が、３つの角部において矩形であり、１つの角部において、扇形である点である。このような構成によっても、第２の実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。上記以外の点において、図９の半導体装置は、上記第２の実施形態の半導体装置と同じである。
【００２７】
また、図１０は、第２の実施形態に係る半導体装置の他の変形例を示す概略的な平面図である。図１０において、図８（ａ）に示される構成と同一又は対応する構成には、同じ符号を付す。図１０に示される半導体装置においては、第２ポスト部（ダミーポスト部）２４ｃが、封止樹脂層２５から脱落しないように、封止樹脂層２５に係合する部分を有している。図１０に示されるように、第２ポスト部（ダミーポスト部）２４ｃの封止樹脂層２５に係合する部分は、例えば、内側が幅広であり、角部に近づくほど幅狭になる逆テーパー形状（平面形状で見た場合）である。逆テーパー形状部分は、封止樹脂層２５に引っ掛かるので、第２ポスト部２４ｃは封止樹脂層２５から外れ難い。図１０には、逆テーパー形状部分を１つ備えた第２ポスト部を１カ所、逆テーパー形状部分を２つ備えた第２ポスト部を３カ所示している。図１０に示されるような構成を採用すれば、第２の実施形態の場合と同様の効果を得ることができ、さらには、第２ポスト部２４ｃの剥がれを生じ難くすることができる。また、図１０には、逆テーパー形状部分を１つ備えた第２ポスト部を１カ所、逆テーパー形状部分を２つ備えた第２ポスト部を３カ所示しているが、第２ポスト部２４ｃは、すべて同じ形状であってもよい。このような構成を採用した場合であっても、第２ポスト部２４ｃの剥がれを生じ難くすることができる。上記以外の点において、図１０の半導体装置は、上記第２の実施形態の半導体装置と同じである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略的な断面図である。
【図２】図１（ｃ）に示される、個片化前の状態を示す概略的な平面図である。
【図３】図１（ｄ）に示される、切断位置を示す概略的な平面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、第１の実施形態に係る半導体装置（第１の実施形態に係る製造方法によって製造された半導体装置）を示す概略的な平面図及び側面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略的な断面図である。
【図６】図５（ｃ）に示される、個片化前の状態を示す概略的な平面図である。
【図７】図５（ｄ）に示される、切断位置を示す概略的な平面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、第２の実施形態に係る半導体装置（第２の実施形態に係る製造方法によって製造された半導体装置）を示す概略的な平面図及び側面図である。
【図９】第２の実施形態に係る半導体装置の変形例を示す概略的な平面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る半導体装置の他の変形例を示す概略的な平面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  基板、  １１  ウエハ、  １２  絶縁層、  ２０，２０ａ  配線層、  ２１  第１再配線部（第１電極の下層）、  ２２  第１ポスト部（第１電極の上層）、  ２３  第２再配線部（第２電極の下層）、  ２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ  第２ポスト部（第２電極の上層）、  ２５  封止用絶縁層、  ３０  バンプ、  ＣＵＴ  切断位置。
【図１】
2008172060.tif 000003
【図２】
2008172060.tif 000004
【図３】
2008172060.tif 000005
【図４】
2008172060.tif 000006
【図５】
2008172060.tif 000007
【図６】
2008172060.tif 000008
【図７】
2008172060.tif 000009
【図８】
2008172060.tif 000010
【図９】
2008172060.tif 000011
【図１０】
2008172060.tif 000012