(57)【要約】【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。【解決手段】このパターン修正方法では、フィルム３に開けられた孔３ａの基板１側の開口部を囲むようにして、リング状の溝３ｂを形成する。したがって、孔３ａに修正ペースト１３を充填したときに毛細管現象でフィルム３と基板１の隙間に修正ペースト１３が吸い込まれても、この溝３ｂの外側には侵入しない。したがって、欠陥部２ａの周辺が修正ペースト１３で汚染されるのを防止することができる。【選択図】図１
2008015341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、前記フィルムの孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布するパターン修正方法において、
前記フィルムの前記基板側表面に、前記孔を囲むようにして、前記修正液が毛細管現象によって前記フィルムと前記基板の間に広がるのを防止するための溝が形成されていることを特徴とする、パターン修正方法。
【請求項２】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法において、
前記欠陥部に応じた形状の孔をフィルムに開けるとともに前記孔を囲むようにして溝を形成し、
前記フィルムの前記溝側の表面を前記基板側に向け、前記欠陥部に前記孔を位置合わせして前記基板上に前記フィルムを配置し、
前記孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布し、
前記修正液が毛細管現象によって前記フィルムと前記基板の間に広がるのを前記溝によって防止することを特徴とする、パターン修正方法。
【請求項３】
前記溝はリング状に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載のパターン修正方法。
【請求項４】
前記フィルムの上方からレーザ光を照射して前記フィルムに前記孔および前記溝を形成した後、前記フィルムの表裏を反転させて前記フィルムの前記溝側の表面を前記基板側に向けることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載のパターン修正方法。
【請求項５】
前記溝と前記孔との間には隔壁が存在することを特徴とする、請求項２から請求項４までのいずれかに記載のパターン修正方法。
【請求項６】
前記孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させ、
前記孔を含む所定の範囲で前記フィルムを前記基板に押圧して前記孔を介して前記欠陥部に前記修正液を塗布し、
前記フィルムの復元力で前記フィルムを前記基板から剥離させることを特徴とする、請求項２から請求項５までのいずれかに記載のパターン修正方法。
【請求項７】
前記フィルムの前記基板側の表面に凹部を形成し、前記凹部内に前記孔および前記溝を形成し、前記孔と前記欠陥部とを位置合わせして前記フィルムと前記基板を接触させることにより、前記孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項６に記載のパターン修正方法。
【請求項８】
前記欠陥部の近傍にスペーサを配置し、前記孔を前記欠陥部に位置合わせして前記フィルムを前記スペーサ上に配置することにより、前記孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項６に記載のパターン修正方法。
【請求項９】
前記フィルムの前記基板側の表面に凹部を形成し、前記凹部内に前記孔および前記溝を形成し、前記欠陥部の近傍にスペーサを配置し、前記孔を前記欠陥部に位置合わせして前記フィルムを前記スペーサ上に配置することにより、前記孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項６に記載のパターン修正方法。
【請求項１０】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、前記フィルムの孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布するパターン修正装置において、
前記フィルムの前記基板側表面に、前記孔を囲むようにして、前記修正液が毛細管現象によって前記フィルムと前記基板の間に広がるのを防止するための溝が形成されていることを特徴とする、パターン修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正方法およびパターン修正装置に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法およびパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥を修正するパターン修正方法およびパターン修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された電極や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（修正液）を断線部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、欠陥部を覆うようにフィルムを設け、欠陥部とフィルムとをレーザ光を用いて略同時に除去し、除去した部分にフィルムをマスクとして修正インク（修正液）を塗布し、その後、フィルムを剥離除去する方法がある（たとえば、特許文献２，３参照）。
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開平１１−１２５８９５号公報
【特許文献３】特開２００５−９５９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電極を修正する方法では、塗布針先端に導電性の修正ペーストを付着させ、断線部に修正ペーストを転写するため、その塗布径は塗布針先端の平坦面の寸法で決まり、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。
【０００６】
一方、フィルムをマスクとして使用する方法では、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することが可能であるが、修正インクを孔に塗布した時点で、フィルムと基板との隙間に毛細管現象で修正インク、あるいは、その溶媒が吸い込まれ、基板を汚染することも考えられる。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法およびパターン修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、フィルムの孔を介して欠陥部に修正液を塗布するパターン修正方法において、フィルムの基板側表面に、孔を囲むようにして、修正液が毛細管現象によってフィルムと基板の間に広がるのを防止するための溝が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、この発明に係る他のパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法において、欠陥部に応じた形状の孔をフィルムに開けるとともに孔を囲むようにして溝を形成し、フィルムの溝側の表面を基板側に向け、欠陥部に孔を位置合わせして基板上にフィルムを配置し、孔を介して欠陥部に修正液を塗布し、修正液が毛細管現象によってフィルムと基板の間に広がるのを溝によって防止することを特徴とする。
【００１０】
好ましくは、溝はリング状に形成されている。
また好ましくは、フィルムの上方からレーザ光を照射してフィルムに孔および溝を形成した後、フィルムの表裏を反転させてフィルムの溝側の表面を基板側に向ける。
【００１１】
また好ましくは、溝と孔との間には隔壁が存在する。
また好ましくは、孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させ、孔を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧して孔を介して欠陥部に修正液を塗布し、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させる。
【００１２】
また好ましくは、フィルムの基板側の表面に凹部を形成し、凹部内に孔および溝を形成し、孔と欠陥部とを位置合わせしてフィルムと基板を接触させることにより、孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させる。
【００１３】
また好ましくは、欠陥部の近傍にスペーサを配置し、孔を欠陥部に位置合わせしてフィルムをスペーサ上に配置することにより、孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させる。
【００１４】
また好ましくは、フィルムの基板側の表面に凹部を形成し、凹部内に孔および溝を形成し、欠陥部の近傍にスペーサを配置し、孔を欠陥部に位置合わせしてフィルムをスペーサ上に配置することにより、孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させる。
【００１５】
また、この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、フィルムの孔を介して欠陥部に修正液を塗布するパターン修正装置において、フィルムの基板側表面に、孔を囲むようにして、修正液が毛細管現象によってフィルムと基板の間に広がるのを防止するための溝が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明に係るパターン修正方法およびパターン修正装置では、フィルムの基板側表面において孔を囲むようにして、修正液が毛細管現象によってフィルムと基板の間に広がるのを防止するための溝が形成されている。したがって、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺が修正液によって汚染されるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
この発明に係るパターン修正方法では、フィルムに開けた孔の周りに一定幅の溝を全周に渡って形成し、溝を形成したフィルム面を基板に接触させた状態で孔を介して欠陥部に修正ペーストを塗布する。孔の周りに溝を形成することで、孔の周りにフィルムと基板とが接触しない領域を確保するので、毛細管現象でフィルムと基板の隙間に修正ペーストが吸い込まれても、この溝の外側には侵入しない。したがって、欠陥部の周辺が修正ペーストで汚染されるのを防止することができ、孔の形状と略同形状の微細パターンを得ることができる。
【００１８】
上記例では、フィルムを基板に接触させているが、少なくとも孔を含む微小範囲のフィルムと、欠陥部を含む微小範囲の基板とが接触しないように隙間を開けて対峙した状態で、孔の上方から塗布針等の塗布手段で修正ペーストを塗布しても構わない。この場合、修正ペーストが先端に付着した塗布針で孔を含む微小範囲を押すと、フィルムが変形して孔の周囲が欠陥部の周囲に接触する。接触時間は、フィルムに開けた孔を塗布針が押している間であり、修正ペーストがフィルムと基板との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針をフィルムから上方に退避するように制御する。塗布針がフィルムから離れると、フィルムは元の状態に復元し、孔は欠陥部から離れる。孔の周囲が欠陥部の周囲に接触する時間はわずかであるので、基板が修正ペーストで汚染されることを防止することができる。したがって、溝の効果と合わせて、より安定した効果を得ることができる。以下、このパターン修正方法について図面を用いて詳細に説明する。
【００１９】
[実施の形態１]
図１（ａ）は、この発明の実施の形態１によるパターン修正方法を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線断面図である。図１（ａ）（ｂ）において、このパターン修正方法では、基板１の上に孔３ａの開いたフィルム３が配置される。基板１の表面には、図２に示すように、微細パターンである電極２が形成されており、電極２にはオープン欠陥部（断線部）２ａが発生している。
【００２０】
図１（ａ）（ｂ）に戻って、このパターン修正方法では、欠陥部２ａに応じた形状の孔３ａの開いたフィルム３がマスクとして使用される。孔３ａが欠陥部２ａに位置合わせされた状態で、フィルム３が基板１の上面に接触するように配置される。フィルム３は、たとえば薄膜のポリイミドフィルムであり、その幅はマスクとして使用するのに十分な幅があれば良く、たとえば、５ｍｍ〜１５ｍｍ程度にスリットしたロール状フィルムを使用する。フィルム３の厚さＦｔは、その下が透けて見える程度のものが好ましく、たとえば１０〜２５μｍ程度である。
【００２１】
孔３ａの開口部は、たとえば、短軸長がＳｗ、長軸長がＳｌの長方形状であり、欠陥部２ａの両端に位置する正常な電極面２ｂにも修正ペーストを塗布できるように、孔３ａは欠陥部２ａよりも長く形成される。これにより、修正部の抵抗値の低減化、修正部の密着性の向上などの効果的が期待できる。
【００２２】
また図３にも示すように、フィルム３の基板１側のフィルム面３Ｐには、貫通した孔３ａを囲むようにしてリング状の溝３ｂが形成されている。溝３ｂは孔３ａとは少し離れた位置に形成され、溝３ｂと孔３ａとの間には隔壁３ｃが残されている。たとえば、隔壁３ｃの幅Ｗ１は１〜５μｍであり、溝３ｂの幅Ｗ２は５〜５０μｍであり、溝３ｂの深さＤ１はフィルム３の膜厚によるが、１〜５μｍ程度である。孔３ａの周りに隔壁３ｃおよび溝３ｂを設けたので、孔３ａ内に修正ペーストを充填したとき、修正ペーストが広がる範囲は孔３ａと隔壁３ｃを含む範囲、すなわち幅Ｓｙ＝Ｓｗ＋２×Ｗ１、長さＳｘ＝Ｓｌ＋２×Ｗ１の範囲に限定される。
【００２３】
孔３ａおよび溝３ｂは、フィルム３にレーザ光を照射することにより形成される。レーザとしては、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いる。たとえば、図４（ａ）に示すように、レーザ部４は観察光学系５の上部に固定され、レーザ部４から出射されたレーザ光は観察光学系５の下端に固定した対物レンズ６を介してフィルム３に照射される。孔３ａは、たとえばレーザ部４に内蔵される可変スリット（図示せず）により整形され、対物レンズ６で集光されたレーザ光の断面形状になる。孔３ａの形状および寸法は、可変スリットにより決定される。
【００２４】
なお、四角形状のスリットを用いて孔３ａの周りをレーザ加工して溝３ｂを形成する場合、孔３ａが四角であれば、その四辺を４回に分けて加工するので、重複して加工される領域が生じ、重複部分は約２倍の深さになるので、溝３ｂがフィルム３を貫通しないように、フィルム３の膜厚を考慮の上、溝３ｂの深さＤ１を決める必要がある。
【００２５】
フィルム３に孔３ａを開ける工程は、欠陥部２ａの位置から離れた位置で行なわれるか、あるいは、欠陥部２ａにレーザ光が当たらないように、フィルム３単体で行なわれる。たとえば、フィルム３は、加工台７から上方に離れた位置で、左右に配置された固定ローラ８，９と、それらの間の上方に配置された固定ローラ１０とにより、左右に折り返して上下に並行に張り渡された状態にされる。図４（ａ）の例では、固定ローラ９と１０の間のフィルム３に上方からレーザ光を照射して孔３ａおよび溝３ｂを形成する。加工台７の代わりに基板１の上で孔３ａや溝３ｂを加工する場合には、レーザアブレーションにより発生するごみが基板１上に落下しないように遮蔽板１１をフィルム３の下（上下に並行に張り渡されたフィルム３の間）に配置してもよい。
【００２６】
フィルム３は図示しないフィルム供給リールから供給され、固定ローラ１０，９，８を経由して図示しないフィルム巻き取りリールで回収される。これらは図示しないフィルム供給ユニットの主要部品となり、図示しないＸＹＺステージにより、ＸＹＺ方向に移動可能とされる。また、フィルム供給ユニットに回転手段を持たせてあってもよい。
【００２７】
なお、加工台７は、フィルム３に孔３ａを開ける際の加工領域であり、基板１とは異なる位置に配置されるが、省略することも可能である。また、図４（ａ）では、フィルム３が左右に折り返されていて、上方にあるフィルム３に孔３ａを開ける際には、少し距離を置いてその下方にもフィルム３が存在するので、下方にあるフィルム３が遮蔽板１１の代用として使用可能な場合には、遮蔽板１１は省略可能である。
【００２８】
孔３ａおよび溝３ｂの形成が終了した時点では、フィルム３のレーザ加工面３Ｐには、レーザアブレーションした際に発生したごみが飛散している。ごみの除去のため、孔３ａを中心として、その周りの広い範囲を弱いパワーでレーザ光を照射する工程を入れてもよい。このとき、ＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、弱いレーザパワーで孔３ａを中心とする広い範囲を照射すれば、ごみのみを除去することも可能であり、新たにごみが発生することを防止することができる。レーザ部４としては、孔３ａを開けるためのレーザ光と、ごみを除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。
【００２９】
このように、欠陥部２ａにフィルム３を付着、あるいは密着した状態でレーザ光による孔３ａの加工を行わないので、電極２や欠陥部２ａの近傍を損傷することはない。また、フィルム３を浮かした状態で孔３ａを開けるので、フィルム３の裏面にゴミが付着することを抑制することができる。
【００３０】
次に、図４（ｂ）に示すように、フィルム３をＲ方向に巻き取り（図では右回転）、レーザ加工したフィルム面３Ｐが下に向くようにフィルム３を反転させる。次いで、画像処理結果に基づいて基板１に対してフィルム３を相対移動させ、孔３ａと欠陥部２ａを位置合わせして基板１とフィルム３が対峙した状態にする。次に、図１（ａ）（ｂ）で示したように、フィルム３を下降させて基板１に接触した状態とする。この工程は手動で行なっても構わない。このとき、フィルム３の張力を緩めてフィルム３をＵ字状に垂らした状態で、基板１にフィルム３を接触（付着）させてもよい。
【００３１】
次に、塗布手段により修正ペースト１３を欠陥部２ａに塗布する。塗布手段としては、たとえば、図５に示すように塗布針１２が用いられる。塗布針１２の先端部は尖っているが、その先端は平坦に加工されている。塗布針１２先端の平坦面１２ａの直径は、たとえば、３０〜７０μｍ程度あり、孔３ａの大きさに合わせて最適な直径のものを選択して使用する。孔３ａの開口部が平坦面１２ａにすべて収まるような塗布針１２を選択して使用するのが好ましい。このような塗布針１２を使用すれば、１回の塗布動作で孔３ａ全体に修正ペースト１３を充填することができる。
【００３２】
塗布針１２の平坦面１２ａの周りに修正ペースト１３が付着した状態で、孔３ａの略中央に塗布針１２を上方から下降させると、欠陥部２ａに修正ペースト１３が充填される。塗布針１２は、図示しないガイド（直動軸受）上を上下に進退可能にしたものであり、塗布針１２を含む可動部の自重のみでフィルム３を押す。塗布針１２がフィルム３に接触した後にさらに下降させようとしても、塗布針１２はガイドに沿って上方に退避するので、塗布針１２の平坦面１２ａは過負荷とならない。塗布針１２の駆動手段は、図示しない制御手段によって時間管理されて制御される。
【００３３】
塗布針１２が孔３ａを含む微小範囲のフィルム３を押している時間は極短く、たとえば１秒以下である。修正ペースト１３がフィルム３と基板１（欠陥部２ａ近傍）との隙間に毛細管現象で流入した場合であっても、フィルム３の溝３ｂにおいては基板１とフィルム３とが接触しないので、溝３ｂで修正ペースト７の流入は食い止められる。そのため、修正ペースト１３が流れ込む範囲は、孔３ａおよび隔壁３ｃを含む範囲、すなわち図１（ａ）（ｂ）および図３で示した幅Ｓｙ、長さＳｘの範囲に限られる。
【００３４】
修正ペースト１３の粘度が大きければ、基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれる可能性は低くなるが、逆に流動性が悪くなって、孔３ａ全体に入らないため、欠陥部２ａに修正ペースト１３が付着しないことも想定される。それに対して、この実施の形態１では、毛細管現象による修正ペースト１３の吸い込みを、孔３ａと溝３ｂの境界に設けた隔壁３ｃまでに留めることができるので、修正ペースト１３の粘度は小さくても構わない。
【００３５】
なお、１つの欠陥部２ａを修正する際、１回の塗布で修正を完了する方が好ましい。その理由は、塗布回数が多くなると、孔３ａに付着する修正ペースト１３の量が多くなって、その分、フィルム３と基板１との隙間に修正ペースト１３が吸い込まれる量が多くなる可能性が考えられるからである。ただし、複数回同じ位置に塗布することで修正層の膜厚を厚くすることも可能であり、使用する修正ペースト１３の仕様に合わせて決めることが望ましい。
【００３６】
また、電極２の欠陥部２ａを修正するための修正ペースト１３としては、金、銀などの金属ナノ粒子を用いた金属ナノペーストや金属錯体溶液、金属コロイドを用いる。
【００３７】
次に図６に示すように、塗布針１２を上方に退避させ、硬化ユニット１４によって修正ペースト１３の硬化処理を行なう。硬化ユニット１４は、修正ペースト１３の仕様に合わせて紫外線硬化処理、加熱硬化処理、あるいは乾燥処理を施す。次いでフィルム３を基板１から除去すれば、図７に示すように、欠陥部２ａは、塗布針１２による塗布形状よりも微細な修正層１３Ａ（パターン）で覆われ、修正が完了する。なお、必要があれば、その後、修正層１３Ａの加熱処理を行なってもよい。
【００３８】
この実施の形態１では、孔３ａを囲むようにして溝３ｂを設けたので、塗布された修正ペースト１３が基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれることも無く、孔３ａよりも広い範囲に渡って基板１を汚染する心配もなくなる。
【００３９】
なお、この実施の形態１では、塗布手段として塗布針１２を用いたが、図８（ａ）に示すように、マイクロディスペンサ１５を用いて修正ペースト１３を孔３ａに充填してもよいし、図８（ｂ）に示すように、塗布ノズル１６の先端を孔３ａの一方端から他方端に移動させながら、霧状にした修正ペースト１３を塗布ノズル１６の先端から噴出して、修正ペースト１３を欠陥部２ａに塗布してもよい。修正ペースト１３の厚みが不足する場合は、所望の厚みが得られるまで塗布ノズル１６を往復動させればよい。また、図示しないが、インクジェットのようにノズルから修正ペースト１３の液滴を孔３ａ内に飛ばして、修正ペースト１３を欠陥部２ａに塗布してもよい。
【００４０】
[実施の形態２]
図９は、この発明の実施の形態２によるパターン修正方法を示す断面図であって、図１（ｂ）と対比される図である。図９を参照して、このパターン修正方法が実施の形態１のパターン修正方法と異なる点は、フィルム３と基板１が一定の隙間Ｇを開けて対峙される点である。
【００４１】
たとえば、図４（ｂ）に示した２つの固定ローラ８，９の間でフィルム３を一定の張力で張った状態で、フィルム３と基板１を対峙させる。隙間Ｇは、フィルム３を支持する支点（たとえば、固定ローラ８，９）の間隔やフィルム３の厚さによって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度に設定される。基板１の表面が凹凸形状の場合、基板１に対峙したフィルム３が、基板１とは接触しない程度の隙間Ｇを保ってもよいし、孔３ａを含む微小範囲が、欠陥部２ａと接触しないような隙間Ｇを保つようにしてもよい。
【００４２】
修正ペースト１３の塗布手段としては、実施の形態１と同様に、たとえば塗布針１２が用いられる。塗布針１２の平坦面１２ａの周りに修正ペースト１３が付着した状態で、孔３ａの略中央に塗布針１２を上方から下降させると、図１０に示すように、フィルム３が変形して孔３ａの周りの微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａを含む範囲に付着し、欠陥部２ａに修正ペースト１３が充填される。
【００４３】
孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａを含む範囲に接触する時間は、塗布針１２がフィルム３を押している間であり、修正ペースト１３がフィルム３と基板１（欠陥部２ａ近傍）との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針１２を上方に退避させる。塗布針１２がフィルム３から離れれば、フィルム３の弾性で元の状態に戻り、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３は欠陥部２ａから離れる。そのため、フィルム３が基板１に接触する時間は極わずかである。
【００４４】
図１１は、塗布針１２を上方に退避させた状態を示す断面図である。図１１において、フィルム３は基板１から離れた状態に復帰しており、欠陥部２ａには、孔３ａの形状と略同形状の修正層１３Ａが残る。また、余分に塗布された修正ペースト１３はフィルム３の表面に残る。このように、孔３ａの周りに溝３ｂを備えたフィルム３をマスクとして修正を行なうので、毛細管現象でフィルム３と基板１の隙間に修正ペースト１３が吸い込まれても溝３ｂの外には侵入しない効果と相乗して、塗布針１２による塗布形状よりも微細な修正層１３Ａ（パターン）を安定して得ることが可能となる。
【００４５】
塗布された修正ペースト１３には、修正ペースト１３の仕様に合わせて紫外線硬化、加熱硬化処理、あるいは乾燥処理が施される。図１１の状態で硬化処理を行なってもよいし、欠陥部２ａの上方からフィルム３を除去した後で硬化処理を行なってもよい。
【００４６】
このような方法で欠陥部２ａの修正を行なえば、塗布された修正ペースト１３が基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれることも無く、孔３ａよりも広い範囲に渡って基板１を汚染する心配もなくなる。また、塗布が終了した時点で、フィルム３は欠陥部２ａや基板１から完全に離れているため、その後の工程でフィルム３を除去する際には、フィルム３が修正層１３Ａに接触して修正層１３Ａを崩す心配がない。
【００４７】
フィルム３と基板１との隙間が数１０μｍのようにわずかな場合には、固定ローラ８が基板１に接触する可能性もあるため、固定ローラ８，９を上下動自在に保持する保持手段を設けてもよい。
【００４８】
固定ローラ８，９が上下動自在に設けられている場合は、図１２に示すように、固定ローラ８を小径部８ａと大径部８ｂとが同軸上に配置された２段形状とし、小径部８ａにフィルム３を接触させ、大径部８ｂを基板１に接触させる。固定ローラ９も固定ローラ８と同様に構成する。この場合、大径部８ｂと小径部８ａとの半径差からフィルム３の膜厚を減算した寸法が隙間Ｇとなる。この方法によれば、フィルム３と基板１の隙間調整を容易に行なうことができる。
【００４９】
この実施の形態２では、基板１からフィルム３を浮かせた状態で配置し、フィルム３に開けた孔３ａおよびその周囲を塗布針１２で押している間だけ、フィルム３に開けた孔３ａを含む微小範囲が欠陥部２ａおよびその周辺の基板１に接触するため、基板１とフィルム３との隙間に修正ペースト１３が侵入することを防止することができ、安定して孔３ａの形状と略同じ形状の微細パターンを得ることができる。
【００５０】
以下、この実施の形態２の種々の変更例について説明する。図１３の変更例では、フィルム３の基板１に接触する面に凹部３ｅが形成され、凹部３ｅの略中央に孔３ａが形成され、凹部３ｅ内において孔３ａを囲むようにして溝３ｂが形成される。凹部３ｅの幅Ｗや深さＤは、フィルム３が塗布時に変形して、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が、欠陥部２ａに付着可能な範囲に設定される。たとえば、１２．５μｍ厚のフィルム３であれば、幅Ｗは１００μｍ〜３００μｍ前後、深さＤは１μｍ〜５μｍ程度である。凹部３ｅは、予めフィルム３に加工してあってもよく、加工手段としては、レーザや、機械的な手段（たとえば金型の転写）を用いる。なお、凹部３ｅはフィルムの延在方向に連続して形成してもよいし、断続的に形成しても構わない。
【００５１】
図１４は、図１３で示したフィルム３に孔３ａおよび溝３ｂを形成した後で、孔３ａを欠陥部２ａに位置合わせしてフィルム３を基板１上に配置した状態を示している。このように、フィルム３の基板１に接する側に凹部３ｅを形成したので、フィルム３を基板１上に直接置くだけで、孔３ａと欠陥部２ａを一定の隙間を開けて対峙させることができる。この場合、フィルム３に一定の張力をかけないで、緩ました状態にあってもよい。なお、修正ペースト１３の塗布方法は図１０で示した方法と同じであるので、その説明は繰り返さない。この点は以下の変更例でも同じである。
【００５２】
図１５（ａ）は、この実施の形態の他の変更例を示す平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＸＶＢ−ＸＶＢ線断面図である。この変更例では、フィルム３の基板１に接触する面の中央部に四角形の凹部３ｆが形成され、凹部３ｆの略中央に孔３ａが形成され、凹部３ｆ内において孔３ａを囲むようにして溝３ｂが形成される。凹部３ｆの面積や深さは、塗布針１２で塗布した際にフィルム３が変形して、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が基板１の欠陥部２ａの周囲に付着可能な範囲に設定される。凹部３ｆは、たとえば、レーザアブレーションにより図４（ａ）で示した方法で形成される。この他、金型の転写などの機械的方法でフィルム３に予め凹部３ｆを形成してあってもよい。
【００５３】
図１６は、この実施の形態のさらに他の変更例を示す断面図である。図１６において、孔３ａと欠陥部２ａを一定の隙間を開けて対峙させることができるように、孔３ａを持つフィルム３と基板１との間にスペーサ１７を介在させている。スペーサ１７としては、フィルム３と同じフィルムを用いてもよい。
【００５４】
なお、図１５（ａ）（ｂ）の変更例と図１６の変更例とを組み合わせ、基板１上にスペーサ１７を配置し、凹部３ｆが形成されたフィルム３をスペーサ１７の上に配置して、孔３ａと欠陥部２ａを一定の隙間を開けて対峙させてもよい。
【００５５】
図１７（ａ）は、この実施の形態のさらに他の変更例を示す平面図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢ線断面図である。この変更例では、一定の間隔で孔１８ａが開いたフィルム１８の上にフィルム３を重ねてフィルム１９を構成する。フィルム３と１８は、たとえば１２．５μｍ厚のポリイミドフィルムとする。フィルム１９は、たとえばロール状に巻かれる。孔１８ａは、プレス、レーザなどにより、欠陥部２ａよりも十分に大きく形成されている。孔１８ａの略中央のフィルム３に孔３ａおよび溝３ｂを形成し、孔３ａを欠陥部２ａに位置合わせしてフィルム１８，３を基板１上に配置する。フィルム１８がスペーサとなって孔３ａと欠陥部２ａは一定の隙間を開けて対峙される。この変更例では、図１５（ａ）（ｂ）で示した凹部３ｆを形成する必要がないので、凹部３ｆの形成時に発生するごみを無くすことができ、また、加工時間の短縮化を図ることができる。
【００５６】
なお、以上の実施の形態１，２および変更例では、直線状の欠陥部２ａを修正する場合について説明したが、Ｌ字形やコの字形などのように直線状以外の形状の欠陥部であっても、その欠陥部に応じた形状の孔３ａをフィルム３に開ければ修正可能であることは言うまでもない。
【００５７】
また、フィルム３の支持方法を図４（ａ）（ｂ）に示したが、図１８に示すように、基板１と略平行に張られ、上方に位置するフィルム３Ｂと、その下方に折り返して張られるフィルム３Ａとが上下に重ならないように捻ってあってもよい。この場合、固定ローラ８と９は平行でなく、ある角度を持つ。こうすることで、フィルム３Ａの上方にはフィルム３Ｂが存在しない部分ができるため、塗布手段との干渉を回避することができる。孔３ａは、フィルム３Ｂの位置で加工された後で、フィルム３の巻き取りによってフィルム３Ａの位置に移動するが、フィルム３の折り返し部で捻られているため、孔３ａの回転が生じる。孔３ａの回転は、孔３ａの加工向きを補正するか、または、フィルム供給ユニットを回転することにより補正される。
【００５８】
その他、フィルム３を折り返すことなく、基板１側からレーザ加工するようにしてあっても構わない。
【００５９】
また、以上のパターン修正方法によれば、細線パターンを容易に形成することができるので、たとえば、液晶パネルのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）パネルの電極修正のように、１０μｍ以下のパターン形成が必要な場所に応用できる。また、電極以外では、液晶カラーフィルタのブラックマトリックスは高精細化に伴い線幅が２０μｍを切っており、この修正にも適用が可能となる。
【００６０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】この発明の実施の形態１によるパターン修正方法を示す図である。
【図２】図１で示した基板を示す図である。
【図３】図１で示したフィルムの基板側の表面を示す図である。
【図４】図３で示したフィルムに孔および溝を形成する工程を示す断面図である。
【図５】図１で示したフィルムの孔を介して欠陥部に修正ペーストを塗布する工程を示す断面図である。
【図６】欠陥部に塗布した修正ペーストを硬化させる工程を示す断面図である。
【図７】図６に示したフィルムを除去した状態を示す図である。
【図８】実施の形態１の変更例を示す図である。
【図９】この発明の実施の形態２によるパターン修正方法を示す図である。
【図１０】図９で示したフィルムの孔を介して欠陥部に修正ペーストを塗布する工程を示す断面図である。
【図１１】図１０に示した塗布針を退避させた状態を示す断面図である。
【図１２】図９に示したフィルムを基板に対峙させる方法を示す断面図である。
【図１３】実施の形態２の変更例を示す図である。
【図１４】図１３に示したフィルムを基板上に配置した状態を示す断面図である。
【図１５】実施の形態２の他の変更例を示す図である。
【図１６】実施の形態２のさらに他の変更例を示す図である。
【図１７】実施の形態２のさらに他の変更例を示す図である。
【図１８】実施の形態１，２の変更例を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  基板、２  電極、２ａ  オープン欠陥部、３，３Ａ，３Ｂ，１８  フィルム、３ａ，１８ａ  孔、３ｂ  溝、３ｃ  隔壁、３ｅ，３ｆ  凹部、３Ｐ  フィルム面、４  レーザ部、５  観察光学系、６  対物レンズ、７  加工台、８〜１０  固定ローラ、８ａ  小径部、８ｂ  大径部、１１  遮蔽板、１２  塗布針、１２ａ  平坦面、１３  修正ペースト、１３Ａ  修正層、１４  硬化ユニット、１５  マイクロディスペンサ、１６  塗布ノズル、１７  スペーサ。
【図１】
2008015341.tif 000003
【図２】
2008015341.tif 000004
【図３】
2008015341.tif 000005
【図４】
2008015341.tif 000006
【図５】
2008015341.tif 000007
【図６】
2008015341.tif 000008
【図７】
2008015341.tif 000009
【図８】
2008015341.tif 000010
【図９】
2008015341.tif 000011
【図１０】
2008015341.tif 000012
【図１１】
2008015341.tif 000013
【図１２】
2008015341.tif 000014
【図１３】
2008015341.tif 000015
【図１４】
2008015341.tif 000016
【図１５】
2008015341.tif 000017
【図１６】
2008015341.tif 000018
【図１７】
2008015341.tif 000019
【図１８】
2008015341.tif 000020