(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な共振及びサーボ特性を備えるマイクロアクチュエータの提供。【解決手段】マイクロアクチュエータ４０１は、２本のサイドアームと、２本のサイドアームを連結するボトム支持アーム４３０と、を有し、少なくとも一部に磁気ヘッドスライダを保持可能な空洞部を形成する略Ｕ字型フレームを備えている。そして、各サイドアームは、空洞部とは反対側に位置する各サイドアームの外表面に設けられたＰＺＴ素子４３５をそれぞれ有すると共に、隙間をあけて少なくとも一部分が相互に分離された、ボトム支持アーム付近に位置する下側部４３２と、下側部のボトム支持アームとは反対側の端部側に位置する上側部４３３と、をそれぞれ有する。【選択図】図４ｃ
2008243359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２本のサイドアームと、当該２本のサイドアームを連結するボトム支持アームと、を有し、少なくとも一部に磁気ヘッドスライダを保持可能な空洞部を形成する略Ｕ字型フレームを備え、
前記各サイドアームは、
前記空洞部とは反対側に位置する当該各サイドアームの外表面に設けられたＰＺＴ素子をそれぞれ有すると共に、
隙間をあけて少なくとも一部分が相互に分離された、前記ボトム支持アーム付近に位置する下側部と、当該下側部の前記ボトム支持アームとは反対側の端部側に位置する上側部と、をそれぞれ有する、
ことを特徴とするマイクロアクチュエータ。
【請求項２】
前記各サイドアームは、それぞれのサイドアームが有する前記上側部と前記下側部とが前記隙間によって完全に分離されている、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項３】
前記ボトム支持アームから前記空洞部に向かって突出する突出部を有する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項４】
前記突出部と前記各サイドアームの前記各下側部との間に、少なくとも一部が凹んだ２つの窪みがそれぞれ形成されている、
ことを特徴とする請求項３記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項５】
サスペンションタング上に配置可能であり、
前記空洞部内に挿入された磁気ヘッドスライダが、当該磁気ヘッドスライダと前記サスペンションタング部との間の隙間の少なくとも一部が満たされるよう位置している、
ことを特徴とする請求項１，２，３又は４記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項６】
前記各サイドアームの前記各上側部を相互に連結するトップ支持アームを備えた、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項７】
前記ボトム支持アームと前記トップ支持アームとは、前記磁気ヘッドスライダを収容可能なよう略かご状に形成されている、
ことを特徴とする請求項６記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項８】
ロードビームとベースプレートとに連結されたヒンジ部を有し、マイクロアクチュエータと磁気ヘッドスライダとをサスペンションタング領域上に支持するサスペンションを備え、
前記マイクロアクチュエータは、２本のサイドアームと、当該２本のサイドアームを連結するボトム支持アームと、を有し、少なくとも一部に磁気ヘッドスライダを保持可能な空洞部を形成する略Ｕ字型フレームを備え、
前記各サイドアームは、
前記空洞部とは反対側に位置する当該各サイドアームの外表面に設けられたＰＺＴ素子をそれぞれ有すると共に、
隙間をあけて少なくとも一部分が相互に分離された、前記ボトム支持アーム付近に位置する下側部と、当該下側部の前記ボトム支持アームとは反対側の端部側に位置する上側部と、をそれぞれ有する、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項９】
前記各サイドアームは、それぞれのサイドアームが有する前記上側部と前記下側部とが前記隙間によって完全に分離されている、
ことを特徴とする請求項８記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１０】
前記マイクロアクチュエータは、前記ボトム支持アームから前記空洞部に向かって突出する突出部を有する、
ことを特徴とする請求項８又は９記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１１】
前記マイクロアクチュエータの前記突出部と前記各サイドアームの前記各下側部との間に、少なくとも一部が凹んだ２つの窪みがそれぞれ形成されている、
ことを特徴とする請求項１０記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１２】
前記マイクロアクチュエータの前記空洞部内に挿入された磁気ヘッドスライダが、当該磁気ヘッドスライダと前記サスペンションタングとの間の隙間の少なくとも一部が満たされるよう位置している、
ことを特徴とする請求項８，９，１０又は１１記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１３】
前記マイクロアクチュエータは、前記各サイドアームの前記各上側部を相互に連結するトップ支持アームを備えた、
ことを特徴とする請求項８，９，１０，１１又は１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１４】
前記マイクロアクチュエータの前記ボトム支持アームと前記トップ支持アームとは、前記磁気ヘッドスライダを収容可能なよう略かご状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１５】
磁気ヘッドスライダとマイクロアクチュエータとを移動させるヘッドジンバルアセンブリと、前記ヘッドジンバルアセンブリに連結されるドライブアームと、ディスクと、当該ディスクを回転駆動するスピンドルモータと、を備え、
前記マイクロアクチュエータは、２本のサイドアームと、当該２本のサイドアームを連結するボトム支持アームと、を有し、少なくとも一部に磁気ヘッドスライダを保持可能な空洞部を形成する略Ｕ字型フレームを備え、
前記各サイドアームは、
前記空洞部とは反対側に位置する当該各サイドアームの外表面に設けられたＰＺＴ素子をそれぞれ有すると共に、
隙間をあけて少なくとも一部分が相互に分離された、前記ボトム支持アーム付近に位置する下側部と、当該下側部の前記ボトム支持アームとは反対側の端部側に位置する上側部と、をそれぞれ有する、
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項１６】
前記マイクロアクチュエータの前記各サイドアームは、それぞれのサイドアームが有する前記上側部と前記下側部とが前記隙間によって完全に分離されている、
ことを特徴とする請求項１５記載のディスク装置。
【請求項１７】
前記マイクロアクチュエータは、前記ボトム支持アームから前記空洞部に向かって突出する突出部を有する、
ことを特徴とする請求項１５又は１６記載のディスク装置。
【請求項１８】
前記マイクロアクチュエータの前記突出部と前記各サイドアームの前記各下側部との間に、少なくとも一部が凹んだ２つの窪みがそれぞれ形成されている、
ことを特徴とする請求項１７記載のディスク装置。
【請求項１９】
前記マイクロアクチュエータは、サスペンションタング上に配置可能であり、
前記マイクロアクチュエータの前記空洞部内に挿入された磁気ヘッドスライダが、当該磁気ヘッドスライダと前記サスペンションタングとの間の隙間の少なくとも一部が満たされるよう位置している、
ことを特徴とする請求項１５，１６，１７又は１８記載のディスク装置。
【請求項２０】
前記マイクロアクチュエータは、前記各サイドアームの前記各上側部を相互に連結するトップ支持アームを備えた、
ことを特徴とする請求項１５，１６，１７，１８又は１９記載のディスク装置。
【請求項２１】
前記マイクロアクチュエータの前記ボトム支持アームと前記トップ支持アームとが、前記磁気ヘッドスライダを収容可能なよう略かご状に形成されている、
ことを特徴とする請求項２０記載のディスク装置。
【請求項２２】
１つ又はそれ以上の中心支持部の周囲に２つのサイド部を接合すると共に、ボックス構造体を形成するために前記各サイド部の外側にＰＺＴ素子を接合する第１のステップと、
前記ボックス構造体を高温焼成する第２のステップと、
前記ボックス構造体から少なくとも１つのマイクロアクチュエータを切り出す第３のステップと、を有し、
前記第３のステップで切り出した前記少なくとも１つのマイクロアクチュエータは、２本のサイドアームと、当該２本のサイドアームを連結するボトム支持アームと、を有し、少なくとも一部に磁気ヘッドスライダを保持可能な空洞部を形成する略Ｕ字型フレームを備え、
前記各サイドアームは、
隙間をあけて少なくとも一部分が相互に分離された、前記ボトム支持アーム付近に位置する下側部と、当該下側部の前記ボトム支持アームとは反対側の端部側に位置する上側部と、をそれぞれ有する、
ことを特徴とするマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項２３】
前記第１のステップは、前記２つのサイド部と前記中心支持部との間に、それぞれスペーサー部を配置する、
ことを特徴とする請求項２２記載のマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項２４】
前記少なくとも１つのマイクロアクチュエータは、当該マイクロアクチュエータの少なくとも一部分がヘッドジンバルアセンブリに搭載される、
ことを特徴とする請求項２２又は２３記載のマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項２５】
前記ヘッドジンバルアセンブリは、ディスク装置に装備される、
ことを特徴とする請求項２４記載のマイクロアクチュエータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報を記録するディスク装置にかかり、特に、分離された柔軟なサイドアームを有する、及び／又は、磁気ヘッドスライダとサスペンションタング部との間が減少された隙間を有するマイクロアクチュエータが搭載された、ヘッドジンバルアセンブリ及び／又はディスク装置に用いるマイクロアクチュエータに関する。また、マイクロアクチュエータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報記憶装置として、データを記憶するための磁気ディスクと、この磁気ディスク上で位置決めされ当該磁気ディスクに対してデータを記録再生するための可動式記録再生ヘッドと、を備えたディスク装置がある。
【０００３】
ユーザは、上述したようなディスク装置に対して、大記憶容量を希望することはもちろんのこと、より高速にかつより正確な記録再生動作をも期待している。従って、ディスク装置の製造者は、例えば、データトラックの密度の増加や、トラック幅を狭くしたり、かつ／あるいは、トラック間隔を狭くしたりすることによって、より大容量になるようディスク装置を改良し続けている。
【０００４】
一方で、トラック密度を増加させ、高記録密度のディスクを用いて迅速かつ正確に記録再生動作を実現するためには、ディスク装置が記録再生ヘッドの位置決め制御において、上記トラック密度の増加に適切に対応して作動する必要がある。ところが、トラック密度の増加に伴い、記憶媒体上の目的のデータトラック上で迅速かつ正確な記録再生ヘッドの位置決め制御を行うことは、より困難な技術となる。従って、ディスク装置の製造者は、増加し続けているトラック密度の利益を生かすために、記録再生ヘッドの位置決め制御を改良する方法を常に探究している。
【０００５】
そして、高密度のディスクに対する記録再生ヘッドの位置決め制御を改良するためにディスクドライブの製造者によって効果的に用いられている一つの手法として、主となるアクチュエータと連動して作動するマイクロアクチュエータとして知られている補助アクチュエータを用いており、これにより、迅速かつ正確な記録再生ヘッドの位置決め制御を実現している。このようなマイクロアクチュエータが組み込まれたディスクドライブは、２段アクチュエータシステムとして知られている。
【０００６】
そして、記録再生ヘッドの速度を増加したり、高密度記録媒体上の目的のトラック上に記録再生ヘッドを微小位置調整するために、従来より、種々の２段アクチュエータシステムが開発されている。そのような２段アクチュエータシステムは、一般的には、主のアクチュエータとなるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、ＰＺＴマイクロアクチュエータといった補助的なマイクロアクチュエータと、を備えている。
【０００７】
上述した主なアクチュエータとなるボイルコイルモータ（ＶＣＭアクチュエータ）は、記録媒体上の目的のデータトラック上に、記録再生ヘッドを位置合わせするために支持するアクチュエータアームを回転させるサーボコントロールシステムによって制御されている。また、補助アクチュエータであるＰＺＴマイクロアクチュエータは、位置決め速度を増加させたり、目的のトラック上に記録再生ヘッドを正確に微小調整するよう、ＶＣＭアクチュエータと協働して用いられる。従って、ＶＣＭアクチュエータが、記録再生ヘッドの位置を大きく調整し、その上で、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、記録媒体と相対的に記録再生ヘッドの位置が最適となるよう微小調整する。このようにＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータが連結して協働することによって、効果的にかつ正確に高密度記録媒体に対する情報の記録再生を実現している。
【０００８】
そして、マイクロアクチュエータの周知の構成としては、記録再生ヘッドの微小な位置決め調整を行うためのＰＺＴ素子が組み込まれているものがある。そのようなＰＺＴマイクロアクチュエータは、選択的にＰＺＴ素子を伸縮させるよう励起可能な電気的構成を備えている。そして、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、例えば、記録再生ヘッドを回転させて駆動する動作をマイクロアクチュエータに生じさせるべく、伸縮するよう構成されている。このような動作は、ＶＣＭアクチュエータだけを用いたディスクドライブと比較して、記録再生ヘッドの位置を高速かつ高精度に調整するために行われる。例えば、下記の特許文献１，２，３，４に、典型的なＰＺＴマイクロアクチュエータが開示されている。
【０００９】
ここで、図１に、従来例におけるディスク装置、及び、ディスク１０１を回転させるスピンドルモータ１０２に搭載された磁気ディスク１０１を示している。このディスク装置では、ボイスコイルモータアーム１０４が、記録再生ヘッドが組み込まれた磁気ヘッドスライダ１０３を搭載したマイクロアクチュエータ１０５を有するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１００を支持している。このボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、ボイスコイルモータアーム１０４の動作を制御するために設けられており、換言すると、磁気ヘッドスライダ１０３をディスク１０１の表面にてトラック間を移動するよう制御するために備えられている。これにより、記録再生ヘッドにて、ディスク１０１に対するデータの記録再生が可能となる。
【００１０】
そして、ＶＣＭやヘッドサスペンションアセンブリの固有の誤差により（例えば、動的な動作）、ディスクに対してデータの記録再生を正確に行うための記録再生ヘッドの性能に悪影響を与え、磁気ヘッドスライダは、迅速かつ微小位置決め制御を実現することができない。従って、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、上述したように、磁気ヘッドスライダ１０３と記録再生ヘッドとの位置制御を改善するために備えられている。特に、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＶＣＭ及び／又はヘッドサスペンションアセンブリの共振誤差を補うために、ＶＣＭと比べてより微小に磁気ヘッドスライダの位置ずれを補正する。そして、マイクロアクチュエータは、例えば、より狭いデータトラック間隔を有するディスクに対して使用することで、ディスク装置におけるトラックパーインチ（トラック／インチ（ＴＰＩ））の値を増加させることができ、同時に、ヘッドのシークタイム、及び、セットリングタイムを減少させることができる。このように、ＰＺＴマイクロアクチュエータによって、ディスク装置、及び、それに用いられるデータ記録ディスクの表面記録密度の飛躍的な増加が可能となる。
【００１１】
ここで、図２ａは、従来例におけるマイクロアクチュエータを有するＨＧＡ２７７の斜視図であり、図２ｂは、図２ａのＨＧＡのタング部分を示す部分斜視図である。図２ｃは、磁気ヘッドスライダとマイクロアクチュエータとを相互に組み付ける従来の方法を示す図である。図２ａ乃至図２ｃに示すように、従来のＰＺＴマイクロアクチュエータ２０５は、セラミック製のＵ字型フレーム２９７にて構成されている。そして、フレーム２９７は、作動させるために搭載されたＰＺＴ部材（図示せず）をそれぞれ有する２本のセラミックビーム２０７を備えている。また、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２０５は、各セラミックビーム２０７がサスペンション２１３に物理的に装着されており、複数（例えば３つ）の電気的接続用ボール２０９（例えば、金ボール（ＧＢＢ）又は半田ボール（ＳＢＢ）で形成されている）にて、マイクロアクチュエータとサスペンショントレース２１０とを、各セラミックビーム２０７の側面にてそれぞれ接合している。加えて、複数（例えば、４つ）の金属ボール２０８（例えば、ＧＢＢ又はＳＢＢで形成されている）が、磁気ヘッドスライダ２０３とサスペンショントレース２１０とを接合して、記録再生素子を接続するために設けられている。そして、マイクロアクチュエータ２０５は、フレーム２９７のボトムアームにて、サスペンションタングに搭載されており、磁気ヘッドスライダ２０３が、マイクロアクチュエータ２０５の２本のサイドアームの間に、少なくとも部分的に搭載されている。
【００１２】
また、図２ｃに示すように、磁気ヘッドスライダ２０３は、Ｕ字フレームの開口部付近に、符号２０６で示す部分で、例えば、エポキシ２１２を用いて２本のサイドアーム２０７に接合される。なお、フレーム２９７は、磁気ヘッドスライダ２０３を収容可能な略長方形の凹部を形成されている。また、フレーム２９７のボトムアームは、サスペンションのサスペンションタング領域に装着される。そして、磁気ヘッドスライダ２０３とサイドアーム２０７とは、直接的にサスペンションと接触せず、サスペンションに対して自由に可動可能となっている。
【００１３】
そして、サスペンショントレース２１０を通じて駆動電力が供給されると、サイドアーム２０７間に搭載されたＰＺＴ素子は、２本のサイドアーム２０７を同一の側面方向に曲げるよう伸縮する。そして、セラミックビームが曲げられることにより、フレーム２９７が変形し、その形状が平行四辺形となる。すると、この平行四辺形の可動側面に装着された磁気ヘッドスライダ２０３は、横に移動することとなる。このようにして、磁気ヘッドスライダの微小位置決め制御を実現している。
【００１４】
【特許文献１】特開２００２−１３３８０３号公報
【特許文献２】米国特許第６，６７１，１３１号明細書
【特許文献３】米国特許第６，７００，７４９号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第２００３／０１６８９３５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、磁気ヘッドスライダ２０３の移動は、サスペンションベースプレートを振動させることと同様な共振効果を有するサスペンション共振振動を引き起こす横方向の慣性力を生じさせる。すると、このような力は、ＨＧＡの動的特性に影響を及ぼし、また、ＨＤＤのサーボ帯域や性能の低下を引き起こす。ここで、図３ａに示すように、典型的な従来のマイクロアクチュエータであるＵ字方マイクロアクチュエータ２０５は、サスペンションタングに少なくとも部分的に搭載されている。そして、マイクロアクチュエータ２０５が作動すると、２つのサイドアーム３０７ａが外方向に曲げられる。また、一方のサイドアーム３０７ａが矢印３００ａ方向に沿って曲げられると、ボトムアームに矢印Ｆａの反作用の力が生じ、この反作用の力Ｆａは、サスペンションに伝達し、サスペンションベースプレートを振動させる、あるいは、それに近い影響を及ぼす振動を生じさせる。同様に、他方のサイドアーム３０７ｂが矢印３００ｂ方向に沿って曲げられると、ボトムアームに矢印Ｆｂの反作用の力が生じ、この反作用の力Ｆｂは、サスペンションに伝達し、サスペンションベースプレートを振動させる、あるいは、それに近い影響を及ぼす振動を生じさせる。
【００１６】
そして、図３ｂに、従来のマイクロアクチュエータの共振特性を示す。この図に示すように、符号３０１の曲線は、サスペンションベースプレートが振動されたときの共振曲線を表し、符号３０２の曲線は、図３ａに示すマイクロアクチュエータ２０５が励起されたときの共振曲線を表す。この図に示すように、サスペンション周波数応答においていくつかの大きなピークと谷が見られ、共振特性の低下を示している。
【００１７】
従って、上述した不都合を回避すべく、改善されたマイクロアクチュエータ、ＨＧＡ、ディスク装置、また、それらの製造方法が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、変位を引き起こすことが可能なフレキシブルサイドアームを有するマイクロアクチュエータに関する。
【００１９】
また、本発明は、磁気ヘッドスライダとサスペンションタング部との間の隙間を減少させる、あるいは、除去させることが可能なマイクロアクチュエータに関する。
【００２０】
さらに、本発明は、良好な共振特性及びサーボ特性を有し、スライダとマイクロアクチュエータとの搭載工程における困難性を減少し、及び／あるいは、良好な振動特性を有するマイクロアクチュエータに関する。
【００２１】
そして、本発明の一形態であるマイクロアクチュエータは、２本のサイドアームと、当該２本のサイドアームを連結するボトム支持アームと、を有し、少なくとも一部に磁気ヘッドスライダを保持可能な空洞部を形成する略Ｕ字型フレームを備えている。そして、上記各サイドアームは、空洞部とは反対側に位置する当該各サイドアームの外表面に設けられたＰＺＴ素子をそれぞれ有すると共に、隙間をあけて少なくとも一部分が相互に分離された、ボトム支持アーム付近に位置する下側部と、当該下側部のボトム支持アームとは反対側の端部側に位置する上側部と、をそれぞれ有する、という構成を採っている。
【００２２】
また、本発明の他の形態であるヘッドジンバルアセンブリは、ロードビームとベースプレートとに連結されたヒンジ部を有し、マイクロアクチュエータと磁気ヘッドスライダとをサスペンションタング領域上に支持するサスペンションを備えている。そして、上記マイクロアクチュエータは、２本のサイドアームと、当該２本のサイドアームを連結するボトム支持アームと、を有し、少なくとも一部に磁気ヘッドスライダを保持可能な空洞部を形成する略Ｕ字型フレームを備えている。さらに、上記各サイドアームは、空洞部とは反対側に位置する当該各サイドアームの外表面に設けられたＰＺＴ素子をそれぞれ有すると共に、隙間をあけて少なくとも一部分が相互に分離された、ボトム支持アーム付近に位置する下側部と、当該下側部のボトム支持アームとは反対側の端部側に位置する上側部と、をそれぞれ有する、という構成を採っている。
【００２３】
また、本発明の他の形態であるディスク装置は、磁気ヘッドスライダとマイクロアクチュエータとを移動させるヘッドジンバルアセンブリと、ヘッドジンバルアセンブリに連結されるドライブアームと、ディスクと、当該ディスクを回転駆動するスピンドルモータと、を備えている。そして、上記マイクロアクチュエータは、２本のサイドアームと、当該２本のサイドアームを連結するボトム支持アームと、を有し、少なくとも一部に磁気ヘッドスライダを保持可能な空洞部を形成する略Ｕ字型フレームを備えている。さらに、上記各サイドアームは、空洞部とは反対側に位置する当該各サイドアームの外表面に設けられたＰＺＴ素子をそれぞれ有すると共に、隙間をあけて少なくとも一部分が相互に分離された、ボトム支持アーム付近に位置する下側部と、当該下側部のボトム支持アームとは反対側の端部側に位置する上側部と、をそれぞれ有する、という構成を採っている。
【００２４】
そして、本発明では、上述したマイクロアクチュエータでは、上記各サイドアームは、それぞれのサイドアームが有する上側部と下側部とが隙間によって完全に分離されている、という構成を採る。また、ボトム支持アームから空洞部に向かって突出する突出部を有する、という構成を採る。また、上記突出部と上記各サイドアームの各下側部との間に、少なくとも一部が凹んだ２つの窪みがそれぞれ形成されている、という構成を採る。さらに、上記マイクロアクチュエータは、サスペンションタング上に配置可能であり、空洞部内に挿入された磁気ヘッドスライダが、当該磁気ヘッドスライダとサスペンションタング部との間の隙間の少なくとも一部が満たされるよう位置している、という構成を採る。また、上記マイクロアクチュエータは、各サイドアームの各上側部を相互に連結するトップ支持アームを備えた、という構成を採る。また、上記マイクロアクチュエータは、ボトム支持アームとトップ支持アームとは、磁気ヘッドスライダを収容可能なよう略かご状に形成されている、という構成を採る。
【００２５】
さらに、本発明の他の形態であるマイクロアクチュエータの製造方法は、１つ又はそれ以上の中心支持部の周囲に２つのサイド部を接合すると共に、ボックス構造体を形成するために各サイド部の外側にＰＺＴ素子を接合する第１のステップと、ボックス構造体を高温焼成する第２のステップと、ボックス構造体から少なくとも１つのマイクロアクチュエータを切り出す第３のステップと、を有している。そして、上記第３のステップで切り出した少なくとも１つのマイクロアクチュエータは、２本のサイドアームと、当該２本のサイドアームを連結するボトム支持アームと、を有し、少なくとも一部に磁気ヘッドスライダを保持可能な空洞部を形成する略Ｕ字型フレームを備えており、上記各サイドアームは、隙間をあけて少なくとも一部分が相互に分離された、ボトム支持アーム付近に位置する下側部と、当該下側部のボトム支持アームとは反対側の端部側に位置する上側部と、をそれぞれ有する、という構成を採っている。また、上記第１のステップは、２つのサイド部と中心支持部との間に、それぞれスペーサー部を配置する、という構成を採る。
【００２６】
なお、本発明の他の特徴や効果は、本発明の本質の一例を説明する一部である添付の図面と共に以下の実施形態にて詳細に説明する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、以上のように構成されるため、少なくとも１つの柔軟性を有するサイドアームを有し、かつ／あるいは、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの間の隙間が減少された（あるいは除去されている）マイクロアクチュエータ、当該マイクロアクチュエータを有するヘッドジンバルアセンブリ、ディスク装置となる。
【００２８】
これにより、本発明は、良好な共振及びサーボ特性を備えると共に、磁気ヘッドスライダマイクロアクチュエータの搭載工程における困難性を減少させ、及び／あるいは、より良好な耐衝撃性能を有する。例えば、通常、マイクロアクチュエータは略Ｕ字型であり、マイクロアクチュエータとサスペンションとの間に平行な隙間を有しているが、本発明におけるマイクロアクチュエータは、Ｕ字型フレームの少なくとも一つのサイドアームに隙間を設けており、スライダとサスペンションとの間の隙間が減少されている。そして、本発明は、いかなるタイプのディスク装置に適用可能であるが、特に、高ＲＰＭ（Revolutions Per Minute）、つまり、高回転のディスク装置に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
＜実施形態１＞
本発明の第１の実施形態を説明する。図４ａは、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の斜視図を示している。まず、サスペンション４００は、対応する磁気ヘッドスライダ２０３を有するマイクロアクチュエータ４０１を支持している。そして、サスペンション４００は、ベースプレート４１１と、ヒンジ４１２と、フレキシャ４１０と、ロードビーム４１４と、を備えている。上記フレキシャ４１０に形成されたアウタートレース４０６は、磁気ヘッドスライダ２０３の記録再生素子と接続パッド４１５とを接続している。また、フレキシャ４１０に形成されたインナートレース４０５は、マイクロアクチュエータ４０１と接続パッド４１５とを接続している。なお、上記接続パッド４１５は、ハードディスク装置（ＨＤＤ）の制御装置に接続されている。
【００３０】
図４ｂは、上記図４ａに示した本実施形態におけるＨＧＡのタング領域の詳細を示す部分斜視図である。この図に示すように、マイクロアクチュエータ４０１は、サスペンションタング領域に搭載されており、磁気ヘッドスライダ２０３が少なくとも部分的にマイクロアクチュエータ４０１に搭載されている。そして、磁気ヘッドスライダ２０３をサスペンショントレース４０６に接続するための複数の接続用ボール４０７（例えば、図４ｂに示すように６つの接続用ボール（但し、本発明では、いかなる数の接続用ボールあるいは接続手段が用いられてもよい））が設けられている。また、アウターとレース４０６には、２箇所の湾曲部４０４が形成されており（図６参照）、これら湾曲部４０４は、マイクロアクチュエータ４０１の作動中に、上記アウタートレース４０６の剛性に関係して生じるストレス（応力）を解放するよう機能する。従って、上記湾曲部４０４を設けることにより、マイクロアクチュエータ４０１はより円滑に作動させることが可能となる。加えて、接続用ボール４０８がマイクロアクチュエータ４０１とサスペンショントレース４０５とを接続している。
【００３１】
また、図４ｃは、図４ａ及び図４ｂに開示した本実施形態におけるマイクロアクチュエータの拡大図である。この図に示すように、マイクロアクチュエータ４０１は、ボトム支持部４３０（ボトム支持アーム）と、当該ボトム支持部４３０にそれぞれ一端側が連結され途中で分割されて形成された２本のサイドアームと、を備えている。そして、２本のサイドアームの外表面には、それぞれＰＺＴ素子４３５が設けられている。具体的に、各分割されたサイドアームは、それぞれ、ＰＺＴ素子４３５に連結された上側部４３３と、マイクロアクチュエータ４０１のボトム支持部４３０に連結された下側部４３２と、を備えている。そして、各サイドアームには、上側部４３３と下側部４３２との間に、空間部あるいは隙間４３１が形成されている。
【００３２】
また、図４ｃに示すように、磁気ヘッドスライダ２０３を収容して支持する細長い略長方形状の空洞部（スロット）側のボトム支持部４３０の両端には、２つの窪み４３６が形成されている。なお、かかる窪み４３６を形成する代わりに、あるいは窪み４３６を形成することに加えて、ボトム支持部４３０から上記空洞部に向かって突出した突出部４３７を形成して、各サイドアームの下側部４３２と突出部４３７との間に隙間４３６を形成してもよい。また、２つのＰＺＴ素子４３５の外表面の端部に、当該２つのＰＺＴ素子４３５をそれぞれ駆動（例えば、電気による駆動）するための２つのパッド３２０ｂが、それぞれ設けられている。上述した構成、あるいは、これと同様の構成にすることで、２つのサイドアームの柔軟性が維持され、さらに、磁気ヘッドスライダを移動させることに好適である。
【００３３】
図４ｄは、本実施形態におけるＨＧＡのタング領域の側面図である。この図４ｄに示すように、サスペンションロードビーム４１４上には、サスペンションフレキシャのタング４１８を支持するディンプル４１７が形成されている。このディンプル４１７は、サスペンションタング４１８の背面の中心を支持している。なお、支持点は、サスペンションタング４１８の背面の中心を補正するよう機能している。そして、磁気ヘッドスライダ２０３は、マイクロアクチュエータ４０１の２本のサイドアームによって支持されている。
【００３４】
また、マイクロアクチュエータ４０１のボトム支持部４３０は、サスペンションタング４１８上に搭載されている。そして、サスペンションタング４１８に磁気ヘッドスライダを搭載するために使用される点状のエポキシからなるエポキシプロット４２０が、サスペンションタング４１８の中心領域に配置されている。これにより、磁気ヘッドスライダ２０３のおおよそ中心に、サスペンションタング４１８から少なくとも部分的に磁気ヘッドスライダを引き離す隙間４２１が形成される。そして、この隙間４２１は、少なくとも部分的に、上記エポキシプロット４２０及びボトム支持部４３０の搭載領域によって規定される。換言すると、上記エポキシプロット４２０により、磁気ヘッドスライダ２０３とサスペンションタング４１８との隙間の少なくとも一部が満たされた状態となる。このような構成にすることで、磁気ヘッドスライダは、マイクロアクチュエータ４０１の作動時に、実質上自由に回転可能となる。なお、磁気ヘッドスライダ２０３とサスペンションタング４１８との隙間の少なくとも一部に充填される部材はエポキシであることに限定されず、他のいかなる部材（所定の部材）であってもよい。このような構成にすることで、磁気ヘッドスライダは、マイクロアクチュエータ４０１の作動時に、実質上自由に回転可能となる。
【００３５】
また、図５は、本実施形態における作動状態を示すＨＧＡのタング部領域の部分拡大斜視図である。具体的に、マイクロアクチュエータ４０１が作動すると、ＰＺＴ素子の両方あるいは１つに生じる動作により、一方のサイドアームが収縮し、他方のサイドアームが伸張する。そして、磁気ヘッドスライダの背面中心が上記エポキシプロット４２０により支持（固定）され、マイクロアクチュエータ４０１の２本のサイドアームの先端部が磁気ヘッドスライダ２０３の端部付近の両側面に接合しているため、プッシュ／プル動作が磁気ヘッドスライダの移動を引き起こし、これにより磁気ヘッドスライダが回転する。
【００３６】
また、図６は、図４ａに開示した本実施形態におけるＨＧＡのタング領域の部分分解図である。図６に示すように、マイクロアクチュエータ４０１の２本のサイドアームに警醒された各空間部４３１には、それぞれエポキシが充填されることによって形成されたエポキシプロット６０６が配設されている。これにより、２本のアームが柔軟性を維持しつつ、また、剛性も維持することができる。そして、かかる構造は、マイクロアクチュエータが、大きな移動特性を達成することを容易にする少なくとも１つの柔軟性のある支持アームを有していることを示している。また、この構造は、２本のサイドアームの剛性によって、マイクロアクチュエータの耐衝撃性能を改善している。
【００３７】
また、図６に示すように、エポキシからなるエポキシプロット６０２がサスペンションタング４１８に供給され、マイクロアクチュエータ４０１は、エポキシプロット６０２を介してサスペンションタング４１８に搭載される。また、点状のエポキシからなるエポキシプロット６０１がサスペンションタング４１８の中心に供給される。そして、磁気ヘッドスライダ２０３はマイクロアクチュエータ４０１の空洞部に挿入され、当該磁気ヘッドスライダ２０３はサスペンションタング４１８に搭載される。また、エポキシプロット６０５によって、磁気ヘッドスライダ２０３はマイクロアクチュエータ４０１の２本のサイドアームに装着される。
【００３８】
ここで、図６を参照して、ＨＧＡの製造方法について説明する。まず、２つのエポキシプロット６０６が、マイクロアクチュエータ４０１の２本のサイドアームにそれぞれ形成された各空間部４３１に配置される。続いて、２つのエポキシプロット６０５が、磁気ヘッドスライダ２０３とマイクロアクチュエータ４０１の２本のサイドアームとを連結するために配置される。最後に、マイクロアクチュエータ４０１と磁気ヘッドスライダ２０３とをサスペンション上に搭載する前に、エポキシ６０２とエポキシプロット６０１とが、サスペンションタング４１８に供給される。以上のような製造方法、あるいは、その他の製造方法が、上述したＨＧＡ構造あるいは上記同様のＨＧＡ構造を実現するために使用される。
【００３９】
そして、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本実施形態におけるマイクロアクチュエータ４０１を駆動する技術を示している。例えば、相互に反対の極性を有する２つのサイドアームを備えたマイクロアクチュエータ４０１に、正弦波の電圧を供給する。すると、マイクロアクチュエータ４０１の一方のサイドアームは収縮し、他方のサイドアームは伸張する。そして、磁気ヘッドスライダ２０３は、マイクロアクチュエータ４０１の２本のサイドアームに少なくとも部分的に装着されており、また、サスペンションタング４１８にも少なくとも部分的に搭載されているため、当該磁気ヘッドスライダ２０３に回転力が生じ、当該磁気ヘッドスライダ２０３がエポキシプロット６０１を支点として回転し、移動が生じる。このとき、点状のエポキシプロット６０１は、磁気ヘッドスライダ２０３の背面のほぼ中心に位置しているため、当該磁気ヘッドスライダ２０３はそのほぼ中心を軸として回転する。
【００４０】
ここで、図７（ａ）は、単一の電圧波を入力する場合を示しており、これに対して、図７（ｂ）は、同一の極性を有するマイクロアクチュエータ４０１の２つのＰＺＴ素子に対して、相互に反対の位相を有する２つの正弦波を入力している。これにより、マイクロアクチュエータ４０１の一方のサイドアームは収縮し、他方のサイドアームは伸張し、上述同様に、磁気ヘッドスライダを中心周りに回転させる回転力が発生する。そして、図７（ｃ）は、マイクロアクチュエータを駆動させる電圧を印加していない初期状態を示し、図７（ｄ）は、電圧を供給したときのマイクロアクチュエータの回転、及び、磁気ヘッドスライダの移動、の様子を示している。
【００４１】
そして、図８ａは、本実施形態における共振テストデータを示す。そして、曲線８０１は、サスペンションベースプレートが励起されたときのＨＧＡの共振ゲインを示し、曲線８０２は、ＰＺＴマイクロアクチュエータが励起されたときの共振ゲインを示す。ここで、上述したように、本実施形態では、マイクロアクチュエータは回転可動するため、サスペンションに伝達される応力量が減少する。その結果、マイクロアクチュエータの動作時におけるサスペンション共振量を減少させることができる。
【００４２】
同様に、図８ｂは、本実施形態におけるＨＧＡの共振位相を示している。曲線８０３は、サスペンションベースプレートが励起されたときの位相−周波数の関係を示し、曲線８０４は、ＰＺＴマイクロアクチュエータが励起されたときの位相−周波数の関係を示す。
【００４３】
続いて、図９（ａ）〜図９（ｄ）は、本実施形態におけるセラミック材料（例えば、ジルコニアやシリコン）から形成されるマイクロアクチュエータの製造方法の一例を示している。具体的には、図９（ａ）は、本実施形態におけるマイクロアクチュエータの製造方法の一工程を示す部分分解図である。この図に示すように、まず、各ＰＺＴ層９０４ａ，９０４ｂが、トップシート９０２ａ及びボトムシート９０２ｂの外側にそれぞれ接合（例えば、積層）されている。そして、セラミックで形成されている上側サイドアーム部９０６ａ’，９０６ｂ’及び下側サイドアーム部９０６ａ，９０６ｂ（２つのサイド部）は、上記トップシートとボトムシート９０２ａ，９０２ｂとの内側の一部（セラミックで形成されている）にそれぞれ接合される。また、セラミックで形成されているスペーサーシート９０８ａ，９０８ｂ（スペーサー部）は、上側サイドアーム部９０６ａ’，９０６ｂ’及び下側サイドアーム部９０６ａ，９０６ｂとメインボディ部９１０ａ，９１０ｂ（中心支持部）との間に配設される。
【００４４】
なお、メインボディ部９１０ａ，９１０ｂは、内部に空洞部分が形成されており、磁気ヘッドスライダ２０３を収容する空洞部を形成しつつ、ボトム支持部４３０（突出部４３７を含む）を形成するための部材である。また、上側サイドアーム部９０６ａ’，９０６ｂ’及び下側サイドアーム部９０６ａ，９０６ｂは、２本のサイドアームを形成する部材である。さらに、スペーサーシート９０８ａ，９０８ｂは、内部に形成された空洞部分が上記メインボディ部９１０ａ，９１０ｂに形成された空洞部分よりも小さく形成されていることにより、上記突出部４３７とサイドアームとの間の窪み４３６を形成するための部材である。以上のようにして、メインボディ部９１０ａ，９１０ｂの周囲に、スペーサーシート９０８ａ，９０８ｂを挟んで上側サイドアーム部９０６ａ’，９０６ｂ’及び下側サイドアーム部９０６ａ，９０６ｂを積層し、さらに、その外側に各ＰＺＴ層９０４ａ，９０４ｂが形成されたトップシート９０２ａ及びボトムシート９０２ｂを積層することによって、複数のマイクロアクチュエータが連結した状態のボックス構造体９１２を形成する（第１のステップ）。
【００４５】
ここで、上記ボックス構造体を構成する種々の構成要素は、１つ又はそれ以上の支持シートが接合されることで形成された部材であってもよく、あるいは、既に設計されたサイズに形成された単一のシートが設けられてもよい。例えば、トップ又はボトムシート９０２ａ，９０２ｂ、上側及び下側サイドアーム部９０６ａ’，９０６ｂ’，９０６ａ，９０６ｂ、スペーサーシート９０８ａ，９０８ｂ、メインボディ部９１０ａ，９１０ｂは、それぞれが２つあるいはそれ以上の分離可能な積層シートによって形成されていてもよい。
【００４６】
なお、もちろん、サイドアーム部、スペーサーシート、メインボディ部などの位置や形状は、実施形態によって変化しうる。また、シート積層方法は、最終的に製造するマイクロアクチュエータである製品の構造によって異なる。
【００４７】
上述した接合工程（例えば、積層）が完了すると、ボックス構造体９２１は高温焼成の対象となり、高温焼成される（第２のステップ）。その後、図９（ｂ）に示す大きなＵ字型ボックス構造体９１２が、例えば、図９（ｃ）の点線に沿って切断される。（第３のステップ）すると、図９（ｄ）の符号９１４に示すような形状のマイクロアクチュエータ９１４ｂ〜９１４ｄが複数形成される。なお、上記点線は一例として示しており、その形状はこれに限定されるものではなく、逆に点線を設けなくてもよい。例えば、本実施形態では、単一の大きなＵ字状ボックス構造体が、より多くあるいは少なく切断して製造するよう利用されてもよい。また、マイクロアクチュエータの厚みは任意である。
【００４８】
そして、図１０は、本実施形態におけるマイクロアクチュエータを製造する方法の一例を示すフローチャートである。まず、例えば、図９（ａ）に示すように、複数のシートを積層して（ステップＳ９０２）、図９（ｂ）に示すようなボックス構造体を形成する（ステップＳ９０４、第１のステップ）。続いて、積層されたボックス構造体は、高温焼成される（ステップＳ９０６、第２のステップ）。続いて、単一のマイクロアクチュエータを複数生産するよう、図９（ｃ）に示すように点線に沿って、各マイクロアクチュエータに切断する（ステップＳ９０８、第３のステップ）。続いて、切断された単独のマイクロアクチュエータは、テスト及び検査が行われる（ステップＳ９１０）。なお、任意のタイミングで、単独のマイクロアクチュエータの状態で洗浄されてもよい。最後に、単独のマイクロアクチュエータは、使用されるよう準備される。
【００４９】
続いて、図１１は、本実施形態におけるマイクロアクチュエータ４０１’の他の構成を示す拡大図である。この図に示すマイクロアクチュエータ４０１’は、フレーム（例えば、金属フレーム）と２つのＰＺＴ素子４３５’とを備えている。そして、フレームは、トップ支持部４３６’とボトム支持部４３０’とを備えている。また、マイクロアクチュエータ４０１’は、２つのサイドアームを備えており、それぞれにＰＺＴ素子４３５’が１つ接合されている。これら２つのサイドアームは、ボトム支持部４３０’に連結された下側部４３２’と、トップ支持部４３６’に連結された上端部４３３’とを、それぞれ備えている。つまり、各サイドアームの各上側部４３３’は、トップ支持部４３６’（トップ支持アーム）にて相互に連結されており、各下側部４３２’は、ボトム支持部４３０’にて相互に連結されている。
【００５０】
そして、本実施形態では、下側部４３２’及びボトム支持部４３０’のみならず、上側部４３３’及びトップ支持部４３６’が、磁気ヘッドスライダ２０３を収容可能なよう略かご状に形成されており、クレードル（かご体）を構成している。また、各サイドアームの中間、つまり上側部４３３’と下側部４３２’との間には、空間部４３１’が形成されており、上述したようにマイクロアクチュエータ４０１’の柔軟性を確保し、磁気ヘッドスライダの移動の優位性を提供している。
【００５１】
また、図１２は、組み付けられたディスク装置（ＨＤＤ）を示す斜視図である。このＨＤＤは、フレーム１１０１、ディスク１１０２と、スピンドルモータ１１０３と、上述したＨＧＡが接合されたＶＣＭ１１０４と、が組み付けられることによって実現されている。そして、１つ又は複数のディスク１１０２がスピンドルモータ１２０３によって回転される。また、ＶＣＭは、ディスク１１０２上を浮上する磁気ヘッドスライダ１１０５を制御する。この磁気ヘッドスライダ１１０５は、上述した実施形態にて説明したマイクロアクチュエータフレーム（図示せず）に搭載されている。なお、図１１に開示のディスク装置の構造、動作及び製造方法は、いわゆる当業者にとっては周知であるため、その詳細な説明は省略する。
【００５２】
ここで、マイクロアクチュエータフレームは、適切な材料にて形成可能であり、その材料は、限定されない。例えば、マイクロアクチュエータフレームは、セラミックで形成されていてもよく、他のいかなる材料にて形成されていてもよい。
【００５３】
加えて、上記ＰＺＴ素子は、例えば、セラミックＰＺＴ、薄膜ＰＺＴ、ＰＭＮ−ＰＴ（マグネシウムニオブ酸チタン酸鉛）など、いかなるＰＺＴ部材にて形成されていてもよい。さらに、ＰＺＴ素子は、単層構造であってもよく、あるいは、多層構造であってもよい。
【００５４】
また、上記では、各サイドアームに形成された空間部、つまり、当該サイドアームを構成する上側部と下側部との間は、完全に分離していることとして説明したが、これに限定されない。例えば、上記隙間は、各サイドアームを構成する１つあるいは複数の部材間に形成された１つあるいは複数の隙間によって規定される１つあるいは複数の凸部及び／あるいは凹部にて構成されていてもよい。
【００５５】
本発明は、上述した実施例を参照して説明したが、かかる内容に限定されず、本発明の思想の範囲に含まれる種々の改良や同等の変形例も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明のマイクロアクチュエータは、ディスク装置に搭載されるヘッドジンバルアセンブリ及びディスク装置に利用することができ、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】従来例におけるディスク装置の構成を示す部分斜視図である。
【図２ａ】従来例におけるマイクロアクチュエータを備えたヘッドジンバルアッセンブリの構成を示す部分斜視図である。
【図２ｂ】図２ａに開示したヘッドジンバルアッセンブリのタング領域の構成を示す部分斜視図である。
【図２ｃ】従来例における磁気ヘッドスライダとマイクロアクチュエータとを相互に組み付ける方法を示す図である。
【図３ａ】従来例におけるマイクロアクチュエータの構成を示す斜視図である。
【図３ｂ】従来例におけるマイクロアクチュエータの共振特性を示す図である。
【図４ａ】本発明におけるヘッドジンバルアセンブリの構成を示す部分斜視図である。
【図４ｂ】図４ａに開示したヘッドジンバルアセンブリのタング領域の構成を示す部分斜視図である。
【図４ｃ】図４ａ及び図４ｂに開示したマイクロアクチュエータの構成を示す拡大図である。
【図４ｄ】本発明におけるヘッドジンバルアセンブリのタング領域を示す側面図である。
【図５】本発明におけるヘッドジンバルアセンブリのタング領域の部分拡大図であり、その動作を示す図である。
【図６】図４ａに開示したヘッドジンバルアセンブリのタング領域の部分分解図である。
【図７】図７（ａ）、図７（ｂ）は、本発明におけるマイクロアクチュエータを駆動するために印加する電圧を示す図である。図７（ｃ）は、マイクロアクチュエータに電圧を印加していない初期状態を示す図である。図７（ｄ）は、マイクロアクチュエータに電圧を印加したときのマイクロアクチュエータの回転及び磁気ヘッドスライダの移動の様子を示す図である。
【図８ａ】本発明における共振テストデータを示す図であり、共振ゲイン特性を示す図である。
【図８ｂ】本発明における共振テストデータを示す図であり、共振位相特性を示す図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｄ）は、本発明におけるマイクロアクチュエータの製造工程を示す図である。
【図１０】本発明におけるマイクロアクチュエータの製造工程を示すフローチャートである。
【図１１】本発明におけるマイクロアクチュエータの他の構成を示す拡大図である。
【図１２】本発明におけるディスク装置の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
２０３  磁気ヘッドスライダ
４００  サスペンション
４０１，４０１’  マイクロアクチュエータ
４０５  インナートレース
４０６  アウタートレース
４１０  フレキシャ
４１１  ベースプレート
４１２  ヒンジ
４１４  ロードビーム
４１７  ディンプル
４１８  サスペンションタング
４２０  エポキシプロット
４３０，４３０’  ボトム支持部
４３１，４３１’  空間部（隙間）
４３２，４３２’  下側部
４３３，４３３’  上側部
４３５，４３５’  ＰＺＴ素子
４３６  窪み
４３６’  トップ支持部
４３７  突出部
９０２ａ  トップシート
９０２ｂ  ボトムシート
９０４ａ，９０４ｂ  ＰＺＴ層
９０６ａ，９０６ｂ  下側サイドアーム部
９０６ａ’，９０６ｂ’  上側サイドアーム部
９０８ａ，９０８ｂ  スペーサーシート
９１０ａ，９１０ｂ  メインボディ部
９１２  ボックス構造体
９１４，９１４ｂ，９１４ｃ，９１４ｄ  マイクロアクチュエータ
【図１】
2008243359.tif 000003
【図２ａ】
2008243359.tif 000004
【図２ｂ】
2008243359.tif 000005
【図２ｃ】
2008243359.tif 000006
【図３ａ】
2008243359.tif 000007
【図３ｂ】
2008243359.tif 000008
【図４ａ】
2008243359.tif 000009
【図４ｂ】
2008243359.tif 000010
【図４ｃ】
2008243359.tif 000011
【図４ｄ】
2008243359.tif 000012
【図５】
2008243359.tif 000013
【図６】
2008243359.tif 000014
【図７】
2008243359.tif 000015
【図８ａ】
2008243359.tif 000016
【図８ｂ】
2008243359.tif 000017
【図９】
2008243359.tif 000018
【図１０】
2008243359.tif 000019
【図１１】
2008243359.tif 000020
【図１２】
2008243359.tif 000021