(57)【要約】【課題】主にプラズマディスプレイに用いるディスプレイ用複合フィルタであって、積層工程数を減らして生産効率に優れ、高温下や高湿下での長時間の使用によってもフィルタの色ムラが起こり難く、黒色度が高く外観も良好な電磁波遮蔽機能、近赤外線吸収機能、防眩機能等の機能を有するディスプレイ用複合フィルタを提供する。【解決手段】透明樹脂基材の一方の面に、ニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層を含む導電性メッシュ層を備えた電磁波遮蔽シートの、一方の面に近赤外線吸収機能を有する複合タングステン酸化物微粒子を含有する粘着剤層と、他方の面に反射防止機能、防眩機能等の機能を有する表面保護層が形成されていることを特徴とする、ディスプレイ用複合フィルタ。【選択図】図１
2008311565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂基材の一方の面に、少なくとも、複数の開口部とこれを囲繞し区画するライン部を有する導電性メッシュ層を備えた電磁波遮蔽シートの、一方の面に粘着剤層と、他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され、
前記導電性メッシュ層は、導電体層と、該導電体層の少なくとも透明樹脂基材側に設けられた黒化層とを含む積層構造を有し、該黒化層は、ニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）であり、
前記粘着剤層は、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表される複合タングステン酸化物微粒子を含有することを特徴とするディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項２】
前記導電性メッシュ層は、周縁部の一部が露出していることを特徴とする、請求項１に記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項３】
前記電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に、他の層を介さずに直接、複合タングステン酸化物微粒子を含有する前記粘着剤層が形成され、前記電磁波遮蔽シートの前記透明樹脂基材の導電性メッシュ層を有しない面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成されており、且つ、前記電磁波遮蔽シートにおける前記導電性メッシュ層は、前記透明樹脂基材側の面が前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層を有していることを特徴とする、請求項１又は２に記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項４】
前記電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され、前記電磁波遮蔽シートの前記透明樹脂基材の導電性メッシュ層を有しない他方の面に複合タングステン酸化物微粒子を含有する粘着剤層が形成されており、且つ、前記電磁波遮蔽シートにおける前記導電性メッシュ層は、少なくとも前記透明樹脂基材側と反対側の面が前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層を有していることを特徴とする、請求項１又は２に記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項５】
前記透明樹脂基材、表面保護層、及び／又は粘着剤層は、紫外線吸収剤を含有することを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項６】
前記粘着剤層は、ネオン光吸収剤、及び／又は色補正色素を含有することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項７】
前記複合タングステン酸化物微粒子の平均分散粒径が８００ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項８】
前記複合タングステン酸化物微粒子が、六方晶、正方晶、立方晶のいずれか１種類以上の結晶構造を含むことを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項９】
前記複合タングステン酸化物微粒子のＭ元素が、Ｃｓ（セシウム）元素であり、該複合タングステン酸化物微粒子が六方晶の結晶構造を有することを特徴とする、請求項１乃至８のいずれかに記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１０】
前記複合タングステン酸化物微粒子の表面が、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌから選択される１種類以上の元素を含有する酸化物で被覆されていることを特徴とする、請求項１乃至９のいずれかに記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１１】
前記導電性メッシュ層は、前記透明樹脂基材に近い側から、前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層、気相成膜により形成された金属薄膜の層、及び導電体としての金属層がこの順序で積層された積層構造を有することを特徴とする、請求項３に記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１２】
前記導電性メッシュ層は、前記透明樹脂基材に近い側から、気相成膜により形成された金属薄膜の層、前記金属層、及び前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層がこの順序で積層された積層構造を有することを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１３】
前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層は、気相成膜により形成された薄膜の層であることを特徴とする、請求項１乃至１２のいずれかに記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１４】
前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層の厚みが、８０Å以上３００Å以下であることを特徴とする、請求項１乃至１３のいずれかに記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１５】
前記導電体層が銅メッキ層であることを特徴とする、請求項１乃至１４のいずれかに記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１６】
前記銅メッキ層は、該銅メッキ層の表面に対して平行な結晶面の存在比をＸ線回折測定により特定された結晶面の面指数ピーク比で表したときに、（１１１）面強度に対する（２００）面強度の比が５０％以上であることを特徴とする、請求項１５に記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１７】
前記銅メッキ層は、該銅メッキ層の表面に対して平行な結晶面の存在比をＸ線回折測定により特定された結晶面の面指数ピーク比で表したときに、（１１１）面強度に対する（２２０）面強度の比が５０％以上であることを特徴とする、請求項１５に記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１８】
前記銅メッキ層は、該銅メッキ層の表面に対して平行な結晶面の存在比をＸ線回折測定により特定された結晶面の面指数ピーク比で表したときに、（１１１）面強度に対する（２００）面と（２２０）面の合計強度の比が７０％以上であることを特徴とする、請求項１５に記載のディスプレイ用複合フィルタ。
【請求項１９】
透明樹脂基材の一方の面に、少なくとも、複数の開口部とこれを囲繞し区画するライン部を有する導電性メッシュ層を備えた電磁波遮蔽シートの、一方の面に粘着剤層と、他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され、
前記導電性メッシュ層は、導電体としての金属層と、該金属層の少なくとも透明樹脂基材側に設けられた黒化層とを含む積層構造を有し、該黒化層は、ニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）であり、
前記粘着剤層は、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表される複合タングステン酸化物微粒子を含有するディスプレイ用複合フィルタの製造方法であって、
前記透明樹脂基材に対し、前記透明樹脂基材の一方の面に、該金属層としての金属メッキ層を形成する工程、酸素ガス存在下でＮｉ−Ｃｕ合金をターゲットとするスパッタによってニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）を形成する工程、及び、該導電体層に含まれるべき他の層を形成する工程を所定の順序で行なって、金属メッキ層とＮｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層とを含む積層構造を有する非メッシュ状の導電体層を形成した後、該導電体層を所定のメッシュ形状にエッチングする工程、表面保護層を形成する工程、及び粘着剤層を形成する工程を含むことを特徴とするディスプレイ用複合フィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などのディスプレイ（画像表示装置）の前面に配置する複合フィルタに関し、さらに詳しくは、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽（シールド）する電磁波遮蔽機能と共に、近赤外線吸収機能、及び表面保護機能を有する、ディスプレイ用複合フィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気電子機器の機能高度化と利用増加に伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）が増え、陰極線管（ＣＲＴという）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰという）などのディスプレイでも電磁波が発生する。プラズマディスプレイパネルは、データ電極と蛍光層を有するガラスと透明電極を有するガラスとの組合体であり、作動すると電磁波、及び近赤外線が大量に発生する。
【０００３】
通常、電磁波を遮蔽するためにプラズマディスプレイパネルの前面に、電磁波遮蔽用シートが前面板として設けられる。ディスプレイ前面から発生する電磁波の遮蔽性は、日本では３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいてＶＣＣＩ（情報処理装置等電波障害自主規制協議会）が規定する家庭環境、住宅環境で使用する情報処理装置に適用される規格（クラスＢ）を達成することが必要である。なお、本発明において単に電磁波と言った場合は、周波数が上記範囲を中心とするＭＨｚ〜ＧＨｚ帯の電磁波のことを言い、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線等は含まないものとする（例えば、赤外線帯域の周波数の電磁波は赤外線と呼称する）。さらに、ディスプレイの表示画像を視認しやすくするため、電磁波遮蔽用の金属メッシュ（ライン部）部分が見えにくく、また、メッシュパターン精度がよくメッシュの乱れがなく、適度な透明性（可視光透過性）を有することが必要である。
また、プラズマディスプレイ前面より発生する波長８００〜１，１００ｎｍの近赤外線も、他のＶＴＲなどの機器を誤作動させるので、遮蔽する必要がある。また、プラズマディスプレイから放射する波長５９０ｎｍ付近の光（ネオン光）を遮断したり、画像の色相調整を行い色再現性を向上させる機能、更には外光の不要な反射を抑える機能等が求められる。
【０００４】
上記機能を実現するために、上記電磁波遮蔽用シートと、近赤外線吸収フィルタ、反射防止フィルタ等の複数の光学フィルタとを積層して、画像表示装置から発生する不要な電磁波及び特定波長の光を遮蔽し、且つ画像表示装置に必要とされる各種機能を付与することができる板状の複合フィルタをプラズマディスプレイパネルの前面板として用いることが検討されている（特許文献１）。このような複合フィルタは、通常、硝子基板（プラズマディスプレイパネル自体の前面保護板用硝子基板）の表裏両面に、透明基材を有するフィルタが多数貼り合わされて製造されるため（特許文献１の図５、図７、図８参照）、積層数や積層工程数が多く、裁断工程も硝子基板表面用のフィルタの裁断工程と硝子基板裏面用のフィルタの裁断工程との２工程必要で、生産効率上問題があった。また、フィルタ硝子基板の硝子を基板とする為、重量、体積ともに嵩み、更には破損し易いという問題も有った。
【０００５】
また、前記複合フィルタの構成部材のうちの、メッシュ状の金属層を有する電磁波遮蔽用シートの製造方法としては、透明プラスチック基材に接着剤層を介して金属箔を貼り合わせた後に、金属箔をケミカルエッチングプロセス（フォトリソグラフィー工程）によって幾何学図形を形成する方法が知られている。しかしながら、この方法によれば、接着剤に起因する色ムラが生じ、また、メッシュ開口部の接着剤の表面には、金属箔の粗さが転写され凹凸状に残っているために、該粗さで光が乱反射して、メッシュ開口部の透明性が悪いという欠点がある。従って、従来、メッシュ開口部の接着剤表面の粗さを埋めるため、及び／又は気泡の混入を防止して透明化するため、透明化工程としてメッシュ開口部を予め平坦化樹脂と称される透明樹脂で充填して平坦化層を設ける工程の追加が必要であった（特許文献１の図７、図９参照）。
【０００６】
また、上記のような複合フィルタにおいては、電磁波遮蔽シートの金属メッシュを接地する必要が有る。そのために通常、導電性メッシュ層は、その周縁部に囲むように設けられた額縁状の開口部を形成し無い導電性層を有し、この額縁状の導電性層から接地することが一般的である。しかしながら、上記のような従来の通常の複合フィルタにおいては、金属メッシュ層が硝子基板乃至ディスプレイパネルとの間に挟まれる為（特許文献１の図５（ｂ）参照）、接地作業の際には、電磁波遮蔽用シートの接地部近辺を再度硝子基板から剥離する煩雑さがあった。且つ再剥離の際に金属層まで剥離、損傷し易いという問題も有った。
【０００７】
また、導電体層に含まれる金属層をメッキ法により形成してメッシュ状とすることも知られている。例えば、（１）透明基材の上に導電インキをパターン状に印刷し、パターン状導電インキ層の上へ金属メッキする方法（例えば、特許文献２参照。）が挙げられる。また、（２）透明基材の上に導電インキ又は化学メッキ触媒含有感光性塗布液を全面に塗布し、該塗布層をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とした後に、該メッシュの上へ金属メッキする方法（例えば、非特許文献１参照。）も挙げられる。さらに、（３）透明基材の上に導電処理層を施し、その上に電解メッキにより金属メッキ層を形成した後、金属メッキ層及び導電処理層をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とする方法（例えば、特許文献３参照。）などが知られている。
【０００８】
ＰＤＰを使用する場合において、電磁波遮蔽シートへの外光を吸収させて外光反射（ぎらつき感）を抑えて、ディスプレイの画像の視認性を向上するために、導電体層の観察者側に黒色の層を形成することが行われている。この黒色の層は、黒化層と呼ばれ、通常は金属メッキ層上に形成される。黒化層としては、例えば金属や金属酸化物のメッキなどを用いることが知られている。金属酸化物は黒色性があり、その酸素含有量が多いほど黒色度は高くなるが、金属メッキ層との密着性が悪くなると言う問題が生じている。
透明基材と金属メッキ層との密着性が良好なことも電磁波遮蔽シートの耐久性を高めるために重要である。図９（Ａ）は、上記（３）の形態に於いて、従来の電磁波遮蔽シートの導電体層の構成の一例を模式的に示した断面図であり、図９（Ｂ）は、該電磁波遮蔽シートの使用法の一例を模式的に示した図である。従来は、図９（Ａ）に示すように透明基材１１上に導電体層１３０の密着性を高め、且つメッキの際に必要な導電性を有する下地層１３１である合金スパッタ層を形成している。そして、電磁波遮蔽効果に優れる高導電性金属、例えば銅をスパッタ法で積層させて、金属スパッタ層１３２を形成している。その後に、積層速度が速い電解メッキ法により金属メッキ層１３３を形成して、高導電性金属層の厚みを厚くする。このような場合に下地層１３１は主に灰色に見えるが、これのみでは外光を吸収し、外光反射（ぎらつき感）を抑えるほど黒味を有しておらず、黒化層１３４が、金属メッキ層１３３上に設けられる。例えば、金属メッキ層１３３の上にメッキ処理によって黒化層１３４を形成する。
図９（Ｂ）では、その黒化層１３４を観察者５０側に向けて電磁波遮蔽シート１３５をＰＤＰ４０の前面に用いる使用形態を図示している。透明基材１１上にメッシュ状導電体層１３０を形成した電磁波遮蔽シート１３５は、黒化層１３４を観察者５０側に向け、透明基材１１側をＰＤＰ４０の前面板６０の観察者５０側に貼り付けて用いられる。
このような、電磁波遮蔽効果を有する高導電性金属は、そのままでは透明基材１１との密着性が悪い。そこで、透明基材１１上に銅を積層するためだけの機能を有する下地層１３１が必要となっており層構成が多層化すると言う問題も生じている。
尚、ＰＤＰの設計如何によっては、図９（Ｂ）とは逆に、透明基材１１側が観察者５０側を向く仕様も有る。此の場合は、黒化層１３４を透明基材上に形成する必要が生じる。此の場合には、下地層１３１として、更に、黒色の導電性金属薄膜をスパッタ形成する必要が生じる。
【０００９】
此の様な目的に応える為に、透明基体上に濃い灰色系の導電性金属薄膜と銅薄膜とを積層させた電磁波シールド用透明部材が開発されている（例えば、特許文献４参照）。この電磁波シールド用透明部材では、上記灰色系の導電性金属薄膜で透明性と電磁波シールド性能とを高めている。なお、導電性金属薄膜はスパッタ法で形成され、銅薄膜はスパッタ法でも形成されるが主にはメッキ法で形成される。更に、銅薄膜の保護及び灰色をより濃くするために、銅薄膜上に更に第２の灰色系導電性金属薄膜をスパッタ法で形成している形態も示されている。しかしながら、導電性金属薄膜は灰色なので黒色性が不充分であり、しかも金属光沢が残っているので、反射防止効果が不充分であり外光反射を充分に抑えられないと言う問題が残っている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−３１１８４３号公報
【特許文献２】特開２０００−１３０８８号公報
【特許文献３】特開２００４−２４１７６１号公報
【特許文献４】特開平１０−３３５８８３号公報
【特許文献５】特開２００６−１５４５１６号公報
【非特許文献１】住友大阪セメント株式会社新材料事業部新規材料研究所新材料研究グループ、“光解像性化学メッキ触媒”、［ｏｎｌｉｎｅ］、掲載年月日記載なし、住友大阪セメント株式会社、［平成１５年１月７日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｃｎｂ．ｃｏｍ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ｈｐｒｏｄｕｃｔ／ｄｉｓｐｌａｙ．ｈｔｍｌ〉
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１には、電磁波遮蔽シートの基材と金属メッシュとの間の接着剤層や、金属メッシュの凹凸を平坦化する平坦化層や、ガラス基板との接着剤層に、可視光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収する吸収剤が含有されている電磁波遮蔽シートが開示されている。このようにガラス基板、導電性メッシュ層、或いは、導電性メッシュ層と電磁波遮蔽シートの基材間の接着剤層に接触する箇所に有機系近赤外線吸収剤が含有されている場合には、当該近赤外線吸収剤が劣化しやすいという問題があった。これは、ガラス基板中に由来するナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン、導電性メッシュに由来する銅等の金属原子（乃至金属イオン）、ウレタン系接着剤層に由来するウレタン結合と有機系色素とが反応する為である。また、粘着剤層として機能するような従来用いていたアクリル系粘着剤層に、有機系近赤外線吸収剤（色素）を含有させると、当該近赤外線吸収剤とこれら隣接層との反応による光学フィルタとしての分光特性の変化が促進するという問題が生じており、層構成の簡略化の為、粘着剤層中に近赤外線吸収剤を含有させ、且つ該層が金属メッシュ層或いは硝子層と接触する様な構成を実用化するのは困難であった。更に、近年プラズマディスプレイパネルの前面板表面に、別途硝子基板を間に介すること無く、直接配置されるための複合フィルタが求められるようになり、直接貼り付けされる複合フィルタとするのに必要な貼着加工や、可撓性が必要になった。更に、上述のように、生産効率の点から、さらなる改良が求められた。
【００１２】
一方、特許文献５には、複合タングステン酸化物微粒子を用いたＰＤＰ用近赤外線吸収フィルタが記載されている。しかしながら特許文献５には、プラズマディスプレイに必要とされる各種機能を全て併せ持つような複合フィルタを優れた生産効率で得るための手段は記載されていない。
複合タングステン酸化物微粒子は顔料であるため、複合タングステン酸化物微粒子を分散させた層は着色する。従って、特許文献５に記載されているような近赤外線吸収フィルタをそのままディスプレイの前面に配置される場合のように、複合タングステン酸化物微粒子を分散させた層が、ディスプレイ前面に配置した際に表面付近に配置される層として用いられると、ディスプレイを消している時にディスプレイ前面が複合タングステン酸化物微粒子の色で着色したように見えるため使用者に好まれないという問題がある。特許文献２には、複合タングステン酸化物微粒子が分散されている層を反射防止層の高屈折率層として用いることも記載されているが、この場合においても、最表面層となる反射防止層の低屈折率層は薄膜であるため、ディスプレイ前面に配置された場合にはディスプレイ前面が複合タングステン酸化物微粒子の色で着色したように見える。また、反射防止層のような比較的薄い膜として設けられる層に複合タングステン酸化物微粒子を含有させると、層における微粒子密度が高くなって、ヘイズが高くなるという問題も発生し易い。
【００１３】
本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、積層工程数を減らして生産効率に優れ、少ない積層数で、複合フィルタとしての可撓性に優れ材料費も低減でき、且つ、長時間の使用、特に高温下や高湿下での長時間の使用によっても近赤外線吸収剤の劣化に帰属される分光特性変化や接着剤の変色に帰属されるフィルタの色ムラが起こり難く、導電性メッシュ層とその隣接層との密着性が高く、黒色度が高く外観も良好な電磁波遮蔽機能、近赤外線吸収機能、及び、表面保護機能の各機能を少なくとも有するディスプレイ用複合フィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る複合フィルタは、透明樹脂基材の一方の面に、少なくとも、複数の開口部とこれを囲繞し区画するライン部を有する導電性メッシュ層を備えた電磁波遮蔽シートの、一方の面に粘着剤層と、他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され、
前記導電性メッシュ層は、導電体層と、該導電体層の少なくとも透明樹脂基材側に設けられた黒化層とを含む積層構造を有し、該黒化層は、ニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）であり、
前記粘着剤層は、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表される複合タングステン酸化物微粒子を含有することを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る複合フィルタは、実質的に１つの透明樹脂基材とその両面を用いて、電磁波遮蔽機能以外に、近赤外線吸収機能、防眩機能、及び／又は耐擦傷機能等の各種機能を複合化するように設計されている。
表面保護層又は粘着剤層を、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層面上に直接、導電性メッシュ層の凹凸を平坦化するように設ける。これにより、導電性メッシュ層の凹凸の平坦化と、粘着剤層の場合は更に複合フィルタの貼付加工とを一つの工程で同時に行うことができるため、工程数や平坦化層を減らすことができる。
本発明において近赤外線吸収剤として用いられる前記複合タングステン酸化物微粒子は、耐熱性、耐湿性、耐光性が高く、又硝子層と直接接触する層に添加しても硝子から由来するナトリウムイオンによる色素の劣化も無い。その上、前記複合タングステン酸化物微粒子は、ディスプレイ前面より発生する波長８００〜１，１００ｎｍの近赤外線帯域全般を当該複合タングステン酸化物微粒子のみで吸収し得るので、更に劣化しやすい有機系近赤外線吸収剤を併用しなくても良い。また、本発明において黒化層として用いられる前記ニッケルと銅と酸素を含む合金は、前記透明樹脂基材と前記金属層の両方に対する密着性が高く、外光吸収を行なうのに充分な黒色度を有している。従って、本発明のディスプレイ用複合フィルタによれば、長時間の使用、特に高温下や高湿下での長時間の使用によっても、近赤外線吸収剤劣化に帰属される分光特性変化や接着剤の変色に帰属されるフィルタの色ムラが起こり難い。また、近赤外線吸収剤の劣化防止のために、ディスプレイ表面等のガラス基板、導電性メッシュ層、或いは、導電性メッシュ層と電磁波遮蔽シートの基材間の接着剤層等から近赤外線吸収層を隔離する必要性がない。そのため、本発明に係るディスプレイ用複合フィルタのような黒色度が高く外観に優れた電磁波遮蔽機能、近赤外線吸収機能、及び、表面保護機能の各機能を有しながら、積層工程数を減らして生産効率に優れ、少ない積層数で厚みが薄く、複合フィルタとしての可撓性に優れ材料費も低減できる構成を実用化可能となった。
本発明のディスプレイ用複合フィルタは、前記複合タングステン酸化物微粒子を分散させた層をディスプレイ前面貼付時に観察側から見て電磁波遮蔽シートの裏側になるように配置したため、複合フィルタ表面は複合タングステン酸化物微粒子の色味を帯びず、ディスプレイ前面に配置されてディスプレイを消している場合にディスプレイ前面が着色したように見えて使用者に好まれないという従来の問題を解消できる。また、反射防止層のような比較的薄い膜として設けられる層に複合タングステン酸化物微粒子を含有させると、層における微粒子密度が高くなって、ヘイズが高くなるという問題も発生するが、本発明のように粘着剤層を兼ねるような樹脂層に含有させると反射防止層に比べて層が厚いため、ヘイズが高くなることを抑制できるというメリットもある。
【００１６】
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタにおいては、前記導電性メッシュ層は、周縁部の一部を露出されていることが好ましい。このような実施形態の場合、接地のための剥離工程等を必要とせず、複合フィルタの貼付加工又は表面保護層形成と、平坦化と導電性メッシュ層周縁の接地用領域の確保を一つの工程で同時に行うことができるため、更に工程数を減らすことができ、生産性が向上する。
【００１７】
本発明に係る複合フィルタの好適な実施形態のうち第一の実施形態としては、前記電磁波遮蔽シートの前記導電性メッシュ層側の面に、他の層を介さずに直接、粘着剤層と、前記電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材の導電性メッシュ層を有しない他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成されており、且つ、前記電磁波遮蔽シートにおける導電性メッシュ層は、前記透明樹脂基材側の面がＮｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化処理されている実施形態が挙げられる。
【００１８】
本発明に係る複合フィルタの好適な実施形態のうち第二の実施形態としては、前記電磁波遮蔽シートの前記導電性メッシュ層側の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され、前記電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材の導電性メッシュ層を有しない他方の面に粘着剤層が形成されており、且つ、前記電磁波遮蔽シートにおける導電性メッシュ層は、少なくとも前記透明樹脂基材側と反対側の面がＮｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化処理されている実施形態が挙げられる。
【００１９】
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタにおいては、前記透明樹脂基材、表面保護層、及び／又は粘着剤層は、紫外線吸収剤を含有することが好ましい。このような実施形態の場合、前記複合タングステン酸化物微粒子を含有した前記粘着層に加え、透明樹脂基材及び／又は表面保護層が紫外線吸収機能を有するので、日光や照明光による光吸収材の変質や劣化を妨げることができる。また、本発明に係るディスプレイ用複合フィルタにおいては、前記粘着剤層は、ネオン光吸収剤、及び／又は色補正色素を含有することが好ましい。上記構成により、各機能層と基材からなる機能フィルタを貼り合わせる工程を減らすことができるため、生産効率に優れる。また、少ない積層数で厚みが減り、複合フィルタとしての可撓性に優れ、巻き取りも可能になり、材料費も低減できる。
また、本発明のような層構造を有する場合には、層数削減により界面反射を抑えることができるというメリットがある。
【００２０】
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタにおいては、前記複合タングステン酸化物微粒子の平均分散粒径が８００ｎｍ以下であることが、可視域の透過率が高く、ヘイズも小さくなる点から好ましい。
【００２１】
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタにおいては、前記複合タングステン酸化物微粒子が、六方晶、正方晶、立方晶のいずれか１種類以上の結晶構造を含むことが、光学特性の耐久性向上の点から好ましい。
【００２２】
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタにおいては、前記複合タングステン酸化物微粒子のＭ元素が、Ｃｓ（セシウム）元素であり、該複合タングステン酸化物微粒子が六方晶の結晶構造を有することが、光学特性の耐久性向上の点から好ましい。
【００２３】
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタにおいては、前記複合タングステン酸化物微粒子の表面が、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌから選択される１種類以上の元素を含有する酸化物で被覆されていることが、光学特性の耐久性向上の点から好ましい。
【００２４】
本発明の一実施形態として、前記導電性メッシュ層は、前記透明樹脂基材に近い側から、前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層、気相成膜により形成された導電体層としての金属薄膜の層、及び前記金属層がこの順序で積層された積層構造を有するものとすることができる。該金属薄膜の層によって、前記透明樹脂基材と前記金属層の間の密着性を向上できる。
また、別の実施形態として、前記導電性メッシュ層は、前記透明樹脂基材に近い側から、前記気相成膜により形成された導電体層としての金属薄膜の層、前記金属層、及び前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層がこの順序で積層された積層構造を有するものとすることができる。
前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層は、気相成膜により形成された薄膜の層であることが好ましい。前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層の厚みが、８０Å以上３００Å以下であることが好ましい。前記金属層が銅メッキ層であることが、優れた電磁波遮蔽性が得られる観点から好ましい。
【００２５】
本発明の一実施形態として、前記銅メッキ層は、該銅メッキ層の表面に対して平行な結晶面の存在比をＸ線回折測定により特定された結晶面の面指数ピーク比で表したときに、（１１１）面強度に対する（２００）面強度の比が５０％以上であるものとすることができる。
また、別の実施形態として、前記銅メッキ層は、該銅メッキ層の表面に対して平行な結晶面の存在比をＸ線回折測定により特定された結晶面の面指数ピーク比で表したときに、（１１１）面強度に対する（２２０）面強度の比が５０％以上であるものとすることができる。
さらに、別の実施形態として、前記銅メッキ層は、該銅メッキ層の表面に対して平行な結晶面の存在比をＸ線回折測定により特定された結晶面の面指数ピーク比で表したときに、（１１１）面強度に対する（２００）面と（２２０）面の合計強度の比が７０％以上であるものとすることができる。
【００２６】
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタの製造方法は、透明樹脂基材の一方の面に、少なくとも、複数の開口部とこれを囲繞し区画するライン部を有する導電性メッシュ層を備えた電磁波遮蔽シートの、一方の面に粘着剤層と、他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され、該導電性メッシュ層は、導電体層としての金属層と、該金属層の少なくとも透明樹脂基材側に設けられた黒化層とを含む積層構造を有し、該黒化層は、ニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）であり、該粘着剤層は、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０.００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２.２≦ｚ／ｙ≦３.０）で表される複合タングステン酸化物微粒子を含有するディスプレイ用複合フィルタの製造方法であって、前記透明樹脂基材に対し、前記透明樹脂基材の一方の面に、該金属層としての金属メッキ層を形成する工程、酸素ガス存在下でＮｉ−Ｃｕ合金をターゲットとするスパッタによってニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）を形成する工程、及び、該導電体層に含まれるべき他の層を形成する工程を所定の順序で行なって、金属メッキ層とＮｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層とを含む積層構造を有する非メッシュ状の導電体層を形成した後、該導電体層を所定のメッシュ形状にエッチングする工程、表面保護層を形成する工程、及び粘着剤層を形成する工程を含むことを特徴とする。
前記金属層は、電解メッキ法で銅メッキを好適に形成することができる。
前記黒化層は、Ｎｉ−Ｃｕ合金をターゲットとし、酸素ガスを供給するスパッタ法（反応性スパッタリング）で好適に形成することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のディスプレイ用複合フィルタは、電磁波遮蔽機能、近赤外線吸収機能、及び、表面保護機能の各機能を少なくとも有しながら、積層工程数を減らして生産効率に優れ、少ない積層数で厚みが薄く、導電性メッシュ層とその隣接層との密着性が高く、複合フィルタとしての可撓性に優れ材料費も低減でき、また、層数削減により界面反射を抑えることができるという効果を奏する。更に、本発明のディスプレイ用複合フィルタは、長時間の使用、特に高温下や高湿下での長時間の使用によっても近赤外線吸収剤劣化に帰属される分光特性変化や接着剤の変色に帰属されるフィルタの色ムラが起こり難く、フィルタ表面が着色されず、また、黒色度に優れ外光反射が少なく、プラズマディスプレイ前面に設置された際の外観も良好であるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタは、透明樹脂基材の一方の面に、少なくとも、複数の開口部とこれを囲繞し区画するライン部を有する導電性メッシュ層を備えた電磁波遮蔽シートの、一方の面に粘着剤層と、他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され、
前記導電性メッシュ層は、金属層、導電インキ層等の導電体層と、該導電体層の少なくとも透明樹脂基材側（表面保護層側、即ち観察者側でも有る）に設けられた黒化層とを含む積層構造を有し、該黒化層は、ニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）であり、
前記粘着剤層は、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表される複合タングステン酸化物微粒子を含有することを特徴とする。
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタの製造方法は、透明樹脂基材の一方の面に、少なくとも、複数の開口部とこれを囲繞し区画するライン部を有する導電性メッシュ層を備えた電磁波遮蔽シートの、一方の面に粘着剤層と、他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され、
前記導電性メッシュ層は、導電体層としての金属層と、該金属層の少なくとも透明樹脂基材側に設けられた黒化層とを含む積層構造を有し、該黒化層は、ニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）であり、
前記粘着剤層は、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表される複合タングステン酸化物微粒子を含有するディスプレイ用複合フィルタの製造方法であって、
前記透明樹脂基材に対し、前記透明樹脂基材の一方の面に、該金属層としての金属メッキ層を形成する工程、酸素ガス存在下でＮｉ−Ｃｕ合金をターゲットとするスパッタによってニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）を形成する工程、及び、該導電体層に含まれるべき他の層を形成する工程を所定の順序で行なって、金属メッキ層とＮｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層とを含む積層構造を有する非メッシュ状の導電体層を形成した後、該導電体層を所定のメッシュ形状にエッチングする工程、表面保護層を形成する工程、及び粘着剤層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００２９】
本発明に係るプラズマディスプレイ用複合フィルタの層構成について図面を用いて説明する。
本発明による複合フィルタの一例の断面図を図１で概念的に示す。なお、図１以下の断面図において、説明の容易化のために、厚み方向（図の上下方向）を面方向（図の左右方向）の縮尺よりも大幅に拡大誇張して図示してある。図１に示す複合フィルタ１は、透明樹脂基材１１の一方の面に導電性メッシュ層１６を備えた電磁波遮蔽シート１０の、一方の面に粘着剤層２０と、他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層３０が形成されている。ここで、導電性メッシュ層１６は、黒化層１３と、気相成膜により形成された金属薄膜の層としての銅スパッタ層１４と（本発明に於いて、銅、銅合金、又は銅酸化物からスパッタ法で形成される膜を銅スパッタ層と称している）、金属層としての銅メッキ層１５を含む積層構造を有し（本発明の主要な実施形態に於いては、金属層をメッキにて形成する為、以降、金属層を代表する語彙として、金属メッキ層の語を適宜用いる）、黒化層１３は、ニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）であり、粘着剤層２０は、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表される複合タングステン酸化物微粒子を含有している。更に、本発明による複合フィルタ１は、粘着剤層２０又は表面保護層３０が導電性メッシュ層１６上に導電性メッシュ層の凹凸を平坦化するように形成されている。更に、本発明による複合フィルタ１は、図１のように、粘着剤層２０又は表面保護層３０が導電性メッシュ層１６上の全面にではなく導電性メッシュ層の周縁部の一部１７を露出させる様に間欠塗工又は間欠貼合などで部分的にパターン状に形成されていることが好ましい。
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタは、ＰＤＰ等のディスプレイパネルの前面に配置されれば、ディスプレイパネル本体の前面硝子基板上に直接貼り付けられるものであっても、他の硝子等の透明基板に貼り付けた上で前面板として、ディスプレイパネルの前面に配置されるものであっても良い。また、粘着剤層２０を介して別途光学機能等を有していても良い。
【００３０】
図１は、本発明に係る複合フィルタの好適な実施形態のうちの第一の実施形態であり、前記電磁波遮蔽シート１０の導電性メッシュ層１６側の面に粘着剤層２０が形成され、前記電磁波遮蔽シート１０の透明樹脂基材１１の導電性メッシュ層１６を有しない他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層３０が形成されており、且つ、前記電磁波遮蔽シートにおける導電性メッシュ層１６は、前記透明樹脂基材１１側に近い側から黒化層１３、導電体層として、気相成膜により形成された金属薄膜である銅スパッタ層１４と、銅メッキ層１５が形成されている。
【００３１】
図２は、本発明に係る複合フィルタの好適な実施形態のうちの第二の実施形態であり、前記電磁波遮蔽シート１０の前記透明樹脂基材１１の導電性メッシュ層１６を有しない面に前記粘着剤層２０が形成され、前記電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層１６側の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層３０が形成されており、且つ、前記電磁波遮蔽シートにおける導電性メッシュ層１６は、透明樹脂基材１１側に近い側から、導電体層として、気相成膜により形成された金属薄膜である銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５と、黒化層１３が形成されている。
【００３２】
本発明のディスプレイ用複合フィルタによれば、実質的に１つの透明樹脂基材１１とその両面を用いて、電磁波遮蔽機能以外に、近赤外線吸収機能、更には、反射防止機能、防眩機能、及び／又は耐擦傷機能等の各種機能を複合化するように設計されている。そのため、光学機能発現部分は、従来のように、各個に透明基材を有し合計で複数（２乃至３層程度）の透明基材を有する積層構成をとらない。従って、従来複数含まれていた光学フィルタの透明基材やそれらを貼り合わせるための接着剤層を減らすことができる。その結果、本発明のディスプレイ用複合フィルタは、材料費が低減できる上、少ない積層数で厚みを薄くできるので複合フィルタとしての可撓性にも優れる。また、本発明のような層構成を有する場合には、層数削減により界面反射を抑えることができるというメリットがある。
更に、電磁波遮蔽シート１０の導電性メッシュ層１６面上に別途平坦化層を設けることなく、図１の態様の場合は直接粘着剤層２０を、当該導電性メッシュ層の凹凸を平坦化するように設けているため、電磁波遮蔽シート１０のメッシュ面の平坦化機能も有する当該粘着剤層２０が複合フィルタの貼付面となり、例えば、当該複合フィルタ１をプラズマディスプレイパネル４０の前面（観察者５０側）に直接貼り付けることが可能である。また、図１の態様の場合は導電性メッシュ層１６の露出させた周縁部の一部１７を接地用領域としてそのまま使用することができる。このようにして本発明は、複合フィルタの貼着加工と導電性メッシュ層の平坦化と導電性メッシュ層周縁の接地用領域の確保を一つの工程で同時に行うことができるため、工程数や平坦化層を減らすことができる。
また、本発明に係るディスプレイ用複合フィルタは、各層の配置を最適化したので、従来のように上記光学フィルタと上記電磁波遮蔽シートにおける基材フィルム同士を貼り合わせる工程が不要であり、生産効率に優れる。
【００３３】
本発明において近赤外線吸収剤として用いられる前記複合タングステン酸化物微粒子は、耐熱性、耐湿性、耐光性が高い。特に、斯かる複合タングステン酸化物微粒子は、従来の有機系近赤外線吸收色素を劣化させる要因となっていた導電性メッシュの金属層、ディスプレイ前面板の硝子層、或いはウレタン結合を有する接着剤層と接触する層に含有させても、これらの層との反応による特性劣化を生じ難い。その上、前記複合タングステン酸化物微粒子は、ディスプレイ前面より発生する波長８００〜１，１００ｎｍの近赤外線帯域全般を当該複合タングステン酸化物微粒子のみで吸収し得るので、更に劣化しやすい有機系近赤外線吸収剤を併用しなくても良い。また、本発明において黒化層として用いられる前記ニッケルと銅と酸素を含む合金は、前記透明樹脂基材と前記金属層の両方に対する密着性が高く、外光吸収を行なうのに充分な黒色度を有している。また、前記導電性メッシュ層は、一般的には金属箔のエッチングで形成した物が代表的であり、電磁波遮蔽機能においては意義を有する。しかし、前記導電性メッシュ層を前記透明樹脂基材上に形成する際に、メッキ法により金属層を形成すると、金属箔を貼り合わせるための接着剤が不要となる。特に、極薄い銅層（例えば５μｍ以下）を形成したい場合には、銅箔を貼合わせる工程での銅箔の取り扱いが非常に面倒であり、破損を生じやすいが、メッキ法による場合には極薄い銅メッキ層を容易に形成することができる。従って、本発明のディスプレイ用複合フィルタによれば、長時間の使用、特に高温下や高湿下での長時間の使用によっても、近赤外線吸収剤劣化に帰属される分光特性変化や接着剤の変色に帰属されるフィルタの色ムラが起こり難い。また、近赤外線吸収剤の劣化防止のために、ディスプレイ表面等のガラス基板、導電性メッシュ層、或いは、導電性メッシュ層と電磁波遮蔽シートの基材間の接着剤層等から近赤外線吸収層を隔離する必要性がない。また、金属箔を除去した開口部が粗面となって光の乱反射が生じたりするという問題が生じない。そのため、本発明に係るディスプレイ用複合フィルタのような黒色度が高く外観に優れた電磁波遮蔽機能、近赤外線吸収機能、及び、表面保護機能の各機能を有しながら、積層工程数を減らして生産効率に優れ、少ない積層数で厚みが薄く、複合フィルタとしての可撓性に優れ材料費も低減できる構成を実用化可能となった。
本発明のディスプレイ用複合フィルタは、前記複合タングステン酸化物微粒子を分散させた層をディスプレイ前面貼付時に観察側から見て電磁波遮蔽シートの裏側になるように配置したため、複合フィルタ表面は複合タングステン酸化物微粒子の色味を帯びず、ディスプレイ前面に配置されてディスプレイを消している場合にディスプレイ前面が着色したように見えて使用者に好まれないという従来の問題を解消できる。また、反射防止層のような比較的薄い膜として設けられる層に複合タングステン酸化物微粒子を含有させると、層における微粒子密度が高くなって、ヘイズが高くなるという問題も発生するが、本発明のように粘着剤層を兼ねるような樹脂層に含有させると反射防止層に比べて層が厚いため、ヘイズが高くなることを抑制できるというメリットもある。
以下、本発明に用いられる複合フィルタについて、電磁波遮蔽シート、粘着剤層、及び表面保護層を順に説明する。
【００３４】
１．電磁波遮蔽シート
「電磁波遮蔽シートの層構成」
本発明に用いられる電磁波遮蔽シートは、透明樹脂基材の一方の面に少なくとも、複数の開口部とこれを囲繞し区画するライン部を有する導電性メッシュ層を備えたものが用いられる。
本発明に用いられる電磁波遮蔽シートの一例を図３に示す。図３（Ａ）は、本発明に用いられる電磁波遮蔽シートの一例の平面図であり、図３（Ｂ）は、本発明に用いられる電磁波遮蔽シートの一例の断面図である。但し、図３（Ｂ）に於いては、図示と見易さの都合上、厚み方向の縮尺を面内方向の縮尺よりも大きくし、且つライン部の幅を開口部の幅よりも大きな縮尺に誇張して図示してある。
本発明に用いられる電磁波遮蔽用シート１０における導電性メッシュ層は、図３（Ａ）の平面図で概念的に例示する導電性メッシュ層１６のように、その平面方向において、メッシュ領域１０１以外に、該メッシュ状領域の周縁部の少なくとも一部に非メッシュ状領域１０２を備えた層とするのが、接地をとり易い点でより好ましい。
メッシュ状領域１０１は、適用されるディスプレイの画像表示領域を全て覆うことが可能な寸法及び形状を有し、適用されるディスプレイの画像表示領域に対峙する部分７０が必ず含まれる。当該ディスプレイの画像表示領域に対峙する部分７０の外の領域となる外縁部は、メッシュ状領域１０１が含まれても良いし、非メッシュ状領域１０２のみからなっても良い。非メッシュ状領域１０２は、通常、メッシュ状領域１０１と同じ層構成を有しながら開口部を形成しないものであり、接地用領域としてディスプレイへ設置した場合にアース（接地）をとり易いために設けられる。なお、接地用領域は基本的にはメッシュは不要だが、接地用領域の反り防止等の目的から、開口部から成るメッシュが存在しても良い。接地用領域（図３（Ａ）の例では、非メッシュ状領域１０２に相当）は、通常四角形のディスプレイの画像表示領域に対峙する部分７０の外の領域となる外縁部である画像表示に影響しない部分に、四辺周囲の額縁状に設けられることが多いが、メッシュ状領域１０１の全周囲でなくても、周囲の一部に設ける形態でもよく、三辺、二辺、或いは一辺のみに設ける形態でも良い。
【００３５】
また、図３（Ｂ）に示すように、本発明に用いられる電磁波遮蔽シート１０は、後に、当該導電性メッシュ層１６上に導電性メッシュ層の凹凸を平坦化するように、粘着剤層２０又は表面保護層３０が設置される。前記粘着剤層２０又は表面保護層３０は、図３（Ａ）に示すように、通常、少なくとも通常四角形のディスプレイの画像表示領域に対峙する部分７０を全て覆い、且つ、前記導電性メッシュ層の周縁部の一部を露出させるように積層されていることが好ましく、非メッシュ状領域１０２のうち、四辺周囲の額縁状に接地用領域を露出するように設けられることが好ましい。図３（Ｂ）の例では、導電性メッシュ層１６は、透明樹脂基材１１に近い側から、黒化層１３、気相成膜により形成された金属薄膜としての銅スパッタ層１４、及び、金属層としての銅メッキ層１５が、この順序で積層した層構造を有している。
また、本発明に用いられる電磁波遮蔽用シート１０は、導電性メッシュ層１６と透明樹脂基材１１の間に、導電性メッシュ層１６を透明樹脂基材１１に貼り付けるための接着剤層（図示せず）を有していても良い。導電性メッシュ層１６には、黒化層１３以外にも防錆層等の他の層を含んでいても良い。また、本発明に用いられる電磁波遮蔽用シートは、導電性メッシュ層の表裏面上に、導電性を有しない層が更に積層されて形成されていても良い。当該導電性を有しない層としては、例えば、導電性を有しない防錆層や黒化層等が挙げられる。防錆層や黒化層等であっても、導電性を有する限り、本発明において導電性メッシュ層１６に含まれる。導電体層の表裏面上に更に積層された導電性を有しない層は、導電性メッシュ層と一体となって、メッシュ状領域や接地用領域を形成する。
【００３６】
「電磁波遮蔽シートの層構成の変形例」
図４Ａ乃至図４Ｃは、本発明に係る導電体層の層構成の他の例を模式的に示した断面図である。
図４Ａには、透明樹脂基材１１上に本発明に係る黒化層１３、銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５、本発明に係る第２黒化層８０の順で積層されている導電性メッシュ層１６Ｂが図示されている（以下、第２黒化層と称し、第２黒化層８０については、後述する）。
図４Ｂには、透明樹脂基材１１上に本発明に係る黒化層１３、銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５、公知の黒化層８１の順で積層されている導電性メッシュ層１６Ｃが図示されている（以下、公知の黒化層と称し、公知の黒化層８１については後述する）。
図４Ｃには、透明樹脂基材１１上に下地層（通常は、Ｎｉ−Ｃｒ合金層）１８、銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５、本発明に係る黒化層１３の順で積層されている導電性メッシュ層１６Ｄが図示されている。
本発明において、銅スパッタ層１４を省略できる。また、図示は省略するが、透明樹脂基材上に、少なくともＮｉ−Ｃｒ合金の下地層、銅スパッタ層、本発明に係る黒化層、銅メッキ層の各層がこの順で積層している導電体層であっても良い。さらに、前記各導電体層上には、防錆層などの他の層が形成されていても良い。
【００３７】
黒化層の導電性メッシュ層内での位置は、通常は、図１に示すように、導電性メッシュ層１６の透明樹脂基材１１が接する側に黒化層１３が設けられるか（これを正転仕様と称する場合がある）、図２に示すように、導電性メッシュ層１６の透明樹脂基材１１が接する側とは反対側に黒化層１３が設けられる（これを反転仕様と称する場合がある）。
正転仕様または反転仕様のどちらにしても、電磁波遮蔽シートの使用状態においては、黒化層による外光吸収の機能を発揮させるために、電磁波遮蔽シートの黒化層が設けられた側が観察者を向くように配置される。ディスプレイ装置側は、必要に応じ、黒化層は有り又は無し何れを選択することも可能である。
【００３８】
なお、図示している電磁波遮蔽シートは、いずれも枚葉化されたものであるが、本発明において電磁波遮蔽シートは、ディスプレイ前面に設置する前の段階では、枚葉シート２枚分以上の区画を含む連続帯状シートの状態であってもよい。そして、好ましくは、電磁波遮蔽シートに後述の粘着剤層や表面保護層を積層する迄の段階では、電磁波遮蔽シート、粘着剤層、表面保護層は共に連続帯状のシートの形態で加工することが、高生産性を確保する上で好ましい。
【００３９】
（１）透明樹脂基材
透明樹脂基材は電磁波遮蔽シートを構成する一部の層であり、必要に応じて接着剤層を介して導電性メッシュ層を積層するための基材となる層である。
透明樹脂基材１１は、機械的強度が弱い導電性メッシュ層を補強するための層であり、必要に応じて紫外線吸収機能を付加され得る層の１つである。従って、透明樹脂基材としては、機械的強度、光透過性と共に、適宜紫外線吸収能を有すれば、その他、耐熱性等の性能を適宜勘案したものを用途に応じて選択すればよい。このような、透明樹脂基材の具体例としては、樹脂等の有機材料からなるシート（乃至フィルム。以下同様。）が挙げられる。透明樹脂基材の透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光域３８０〜７８０ｎｍにおける光線透過率が７０％以上、より好ましくは８０％以上となる光透過性が良い。なお、光透過率の測定は、分光光度計（例えば、（株）島津製作所製  ＵＶ−３１００ＰＣ）を用い、室温、大気中で測定した値を用いることができる。
【００４０】
透明樹脂基材の材料として用いる透明樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
【００４１】
なお、これらの樹脂は、単独、又は複数種類の混合樹脂（ポリマーアロイを含む）として用いられ、透明基材の層構成は、単層、又は２層以上の積層体として用いられる。また、樹脂フィルムの場合、１軸延伸や２軸延伸した延伸フィルムが機械的強度の点でより好ましい。また、これら樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
【００４２】
透明樹脂基材の厚さは、基本的には用途に応じ選定すればよく、特に制限はないが、通常は１２〜１，０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍである。このような厚み範囲ならば、機械的強度が充分で、反り、弛み、破断などを防ぎ、連続帯状で供給して加工する事も容易である。
なお、本発明では、透明樹脂基材とは、樹脂シート（樹脂フィルムも含む）以外に樹脂板と呼ばれるものも含めて呼ぶことにする。但し、近赤外線（ＮＩＲ）吸収、ネオン光吸収、色補正を各フィルタフィルム毎に積層することによる総厚増加を回避して複合フィルタの薄型化を図る観点から、透明樹脂基材は薄いものが好ましい。
【００４３】
この様な点で、透明樹脂基材の形態としては樹脂板よりは透明樹脂フィルムが好ましい。該樹脂フィルムのなかでも特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂フィルムが、透明性、耐熱性、コスト等の点で好ましく、より好ましくは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが最適である。
【００４４】
また、本発明においては、透明樹脂基材が紫外線吸収機能を有する場合、該透明樹脂基材は、該透明樹脂基材の樹脂中に紫外線吸収剤をフィルム中に練り込んだり、該透明樹脂基材の構成層の一部として紫外線吸収剤を含む表面コート層を表面に設けたり、或いはこれら両方を併用した、構成とする。なお、表面コート層を設ける表面は表裏面のいずれか片側、両側のいずれでもよい。
また、透明樹脂基材の一方の面に表面保護層を設ける関係上、該表面保護層形成面側に、紫外線吸収剤を含む前記表面コート層を形成する場合には、該表面コート層と表面保護層とを兼用してこれを表面保護層とする形態としても良い。
【００４５】
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン等の有機系化合物、微粒子状の酸化亜鉛、酸化セリウム等からなる無機系化合物からなる公知の化合物を用いることができる。
また、紫外線吸収剤を含む表面コート層（紫外線吸収層）は、このような紫外線吸収剤をバインダ樹脂に添加した組成物を公知の方法で塗布形成すれば良い。バインダ樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ、アクリレート、メタアクリレート等の単量体、プレポリマー等から成る熱硬化型樹脂或いは電離放射線硬化型樹脂、２液硬化型ウレタン樹脂等の硬化性樹脂などが挙げられる。
【００４６】
また、透明樹脂基材の樹脂中には、更に必要に応じて適宜、公知の添加剤、例えば、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などを本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で加えることができる。
【００４７】
また、透明樹脂基材は、その表面に適宜、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの公知の易接着処理を行ってもよい。
【００４８】
（２）導電性メッシュ層
導電性メッシュ層１６は、導電性を有することで電磁波遮蔽機能を担える層であり、それ自体は不透明性だがメッシュ状の形状で多数の開口部が存在するメッシュにより、電磁波遮蔽性能と光透過性を両立させている層である。また、本発明の代表的な実施形態においては、導電性メッシュ層１６は、主たる層として銅メッキ層１５と黒化層１３とを含み、場合により、更に銅スパッタ層１４や、銅メッキ層１５上に更に第２黒化層８０（図４Ａ参照）、公知の黒化層８１（図４Ｂ参照）や防錆層を形成しても良い。
【００４９】
（金属メッキ層）
金属メッキ層１５は、導電性に優れた材質で形成され、導電性メッシュ層１６のなかで電磁波遮蔽機能が発現する主たる部分として好適な代表例である。金属メッキ層の上側又は下側に積層された他の層も導電性があり、優れた導電体として一体化している場合には、それらの他の層を含めて電磁波遮蔽機能が発現する主たる部分が構成される。例えば、図１に示す例では、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ系合金からなる黒化層１３、気相成膜により形成された金属薄膜の層としての銅スパッタ層１４は、導電性を有しているため、金属メッキ層としての銅メッキ層１５と共に電磁波遮蔽機能が発現する主たる部分を構成する。
金属メッキ層を形成するためのメッキ法としては、電解メッキ又は無電解メッキのいずれを行なってもよいが、生産性の観点からは、膜の成長速度が早い電解メッキを行なうことが好ましい。
【００５０】
本発明においてで導電体層の好適な形態は、金属層、特に好ましい例は金属メッキ層であるが、該金属メッキ層を形成する金属としては、高導電性金属であり電磁波遮蔽性に優れる銅を用いることが好ましく、得られるメッキ層を銅メッキ層１５と称している。また、本発明において銅メッキ層１５としては、銅スパッタ層１４の表面上又は他の層を形成した後に電解メッキ法により形成することが好ましい。電解メッキ法によって銅メッキ層１５を形成することにより、銅箔を貼り合わせるための接着剤が不要となる。特に、極薄い銅層（例えば５μｍ以下）を形成したい場合には、銅箔を貼合わせる工程での銅箔の取り扱いが非常に面倒であり、破損を生じやすいが、メッキ法による場合には極薄い銅メッキ層を容易に形成することができる。本発明において銅メッキ層１５としては、典型的には銅単体から構成されるが、銅が主体であり且つ後述する結晶配向性さえ備えているのであれば、金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、鉄、ニッケル、クロムのような他の金属を含んでいても良い。銅メッキ層１５が、銅と他の金属との混合物また銅合金である場合には、銅の含有量が全金属成分の９０重量％以上であることが好ましく、９５重量％以上であることがさらに好ましい。
銅メッキ層１５の厚みは、充分な遮蔽性能と加工プロセス中に破損しない物性を有し得る範囲内で可能な限り薄くすることが好ましいが、銅メッキ層１５を含む導電体層全体の厚みの範囲内で他の層の厚みを考慮のうえ決定される。かかる観点から、導電性メッシュ層１６に含まれる銅メッキ層１５の厚みは、１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがさらに好ましく、３μｍ以下であることが特に好ましい。また、該銅メッキ層１５の厚みは、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがさらに好ましい。なお、本発明に係る黒化層１３は、前述したが特に銅との密着性に優れている。
【００５１】
（黒化層）
本発明において黒化層１３としては、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏの３元素からなる化合物（以下、（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物と称する）を用いる。電磁波遮蔽用シート１０への外光を吸収させて、ディスプレイの画像の視認性を向上するために、図４Ａや図４Ｂのように直接又は図４Ｃのように他の層を介して透明樹脂基材１１上に黒化層１３を形成する。黒化層１３の形成方法は特に限定されないが、スパッタ法、真空蒸着法などの気相成膜によって好適に形成することができる。堆積速度が速く密着性にすぐれることから特にスパッタ法が好ましい。
スパッタ法では、Ｎｉ−Ｃｕ（ニッケル−銅合金）をターゲットとし、所望量の酸素ガスを供給しながら高電圧をかけてイオン化したアルゴンをぶつけて、ターゲットをイオン化して弾き飛ばして透明樹脂基材１１上に堆積させて黒化層１３を形成する。この黒化層１３は、透明樹脂基材１１及び後述する銅スパッタ層１４、前述した銅メッキ層１５との密着性に優れ下地層としての機能を有することから下地層を形成する工程を省略することもできる。本発明に係る黒化層１３は黒色度が高いため、外光を吸収して外光反射（ぎらつき感）を抑えることができる。
【００５２】
黒化層１３の厚みは特に限定されるものではないが、８０〜１０００Å程度の範囲が適用可能であるが、実用上の諸条件（生産性、性能等）を勘案すると、８０Å（＝８ｎｍ）以上３００Å（＝３０ｎｍ）以下が好ましく、より好ましくは１２０Å以上１６０Å以下である。８０Å未満であると光透過性が高く、銅スパッタ層１４の金属色が顕著であり充分な黒化度を得るのが困難であり、１０００Åを超えると厚みによる光の干渉があると思われ、厚ければ良い訳でない。また、従来の下地層の膜厚０．００１μｍ〜１μｍと同程度又はより薄い膜であっても、黒化層としての機能を発現するための黒色度を有することが本発明の特徴である。なお、本発明に係る黒化層の厚みは、蛍光Ｘ線測定装置を用いて測定される数値を基に検量線で換算した換算値である。
【００５３】
黒化層の黒濃度は０．６以上であることが好ましい。なお、黒濃度の測定方法は、ＣＯＬＯＲ  ＣＯＮＴＲＯＬ  ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧ・ＳＰＭ１００−１１（キモト社製、商品名）を用いて、観察視野角１０度、観察光源Ｄ６５、照明タイプとして濃度標準ＡＮＳＩＴに設定し、白色キャリブレイション後に、試験片を測定する。また、黒化層の光線反射率（単に反射率とも称される）としては２０％以下が好ましい。
【００５４】
（気相成膜により形成された金属薄膜の層）
気相成膜により形成された金属薄膜の層は、金属層の透明樹脂基材側の接合界面の密着性を向上させるために、必要に応じて設けられる層である。金属薄膜の層を形成するための気相成膜とは、金属をガス化し、被着面に堆積させて膜を形成する技術であり、例えば、スパッタ法や蒸着法などを挙げることが出来る。気相成膜による金属薄膜の材質は、単体金属、合金、金属酸化物など特に限定されず、上記密着性向上の観点から、金属メッキ層や透明樹脂基材の材質との関係を考慮して適宜選択すればよい。
かかる金属薄膜の層１４は、図２に示すように、透明樹脂基材と金属メッキ層の間に介在する唯一の層であっても良いし、図１に示すように、透明樹脂基材１１上に黒化層１３のような他の層が形成されている場合において、そのような他の層と金属メッキ層１５との間に介在して、金属メッキ層の透明樹脂基材側の接合界面の密着性を向上させるものであってもよい。また、気相成膜により形成された金属薄膜の層は２層以上設けられていても良い。例えば、図示しないが、透明樹脂基材上に、気相成膜により形成された第一の金属薄膜の層として合金スパッタ層を設け、該合金スパッタ層の上に、気相成膜により形成された第二の金属薄膜の層として銅スパッタ層を儲け、さらにその上に金属メッキ層としての銅メッキ層を設ける層構成とすることができる。
【００５５】
本発明において気相成膜により形成された金属薄膜の層としては、導電性が高く、黒化層及び金属層との密着性に優れたもの（但し、図４Ｃの如き層構成の形態の場合は、透明基材１１及び下地層１８との密着性に優れたもの）を用いることが好ましい。具体的には銅を用いることが好ましく、密着性の点からスパッタ法で銅の薄膜を形成することが好ましい。銅スパッタ層１４のターゲットとしては、純度が９９．９９重量％以上の銅を用いることが好ましい。なお、銅スパッタ層１４は、気相成膜により形成された金属薄膜の層の一例である。銅スパッタ層１４の厚みは特に限定されるものではないが、０．０５μｍ以上２μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．０５μｍ以上０．２μｍ以下である。
【００５６】
（防錆層）
導電性メッシュ層１６としては、必要に応じ適宜その他の層の形成、乃至は処理を施しても良い。例えば、錆びに対する耐久性が不充分な場合は、防錆層を設けると良い。防錆層は、前述した黒化層と同様に、それがメッシュ層の形状的特徴であるメッシュ形状を維持する限り、導電性メッシュ層に含まれる構成層として本発明では捉える。
【００５７】
防錆層は、それで被覆する導電性メッシュ層よりも錆び難いものであれば、金属等の無機材料、樹脂等の有機材料、或いはこれらの組合せ等、特に限定されるものではない。また場合によっては、黒化層をも防錆層で被覆することで、黒化層の粒子の脱落や変形を防止し、黒化層の黒さを高めることもできる。従って、本発明においては、黒化層の脱落や変質防止の点から、黒化層上に防錆層が設けられることが好ましい。
【００５８】
防錆層は、従来公知のものを適宜採用すれば良く、例えば、クロム、亜鉛、ニッケル、スズ、銅等の金属乃至は合金、或いは金属酸化物の金属化合物の層等である。これらは、公知のメッキ法等で形成できる。ここで、防錆効果及び密着性等の点で好ましい防錆層の一例を示せば、亜鉛メッキした後、クロメート処理して得られるクロム化合物層が、挙げられる。また、防錆層中には、エッチングや酸洗浄時の耐酸性向上の為に、シランカップリング剤等のケイ素化合物を含有させることもできる。
なお、防錆層の厚さは通常０．０７μｍ〜２０μｍ程度である。
【００５９】
（メッシュ形状）
図５は本発明に用いられる、電磁波遮蔽シートの一例の斜視図である。メッシュ状領域１０１を形成している導電性メッシュ層１６は、開口部１０３が密に配列したメッシュ状であり、該メッシュ状領域は開口部１０３と枠をなしている第一ライン部１０４Ａと第二ライン部１０４Ｂとから構成されている。
メッシュの形状は、任意で特に限定されないが、開口部の形状としては正方形が代表的である。開口部の形状は、例えば、正三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形、等の多角形、或いは、円形、楕円形などが挙げられる。
【００６０】
メッシュ状領域１０１は、これら形状からなる複数の開口部１０３を有し、開口部１０３間は通常、幅均一で、互いに交差する、ライン状の第１ライン部１０４Ａと第２ライン部１０４Ｂとからなる。通常は、開口部１０３及び第１ライン部１０４Ａと第２ライン部１０４Ｂとは全面で同一形状同一サイズである。具体的サイズを例示すれば、開口率及びメッシュの非視認性の点で、図５に示すように開口部１０３間の第１ライン部１０４Ａの幅Ｗ１は、２５μｍ以下が好ましく、より好ましくは２０μｍ以下である。また、電磁波遮蔽効果の発現、破断防止のためには、少なくとも５μｍ以上のライン幅Ｗ１を確保することが好ましい。また、第２ライン部１０４Ｂの幅Ｗ２は、２５μｍ以下が好ましく、より好ましくは２０μｍ以下である。また、電磁波遮蔽効果の発現、破断防止のためには、少なくとも５μｍ以上のライン幅Ｗ１，Ｗ２を確保することが好ましい。
また、開口部１０３の第１間口幅は（ラインピッチＰ１）−（ライン幅Ｗ１）で表され、本発明においては１５０μｍ以上が好ましく、２００μｍ以上とするのが、光透過性、及び後述する光学フィルタとの積層時に開口部内に気泡が残留し難い点から好ましい。但し、ＭＨｚ帯の電磁波遮蔽性発現のためには、最大３０００μｍ以下とする。さらに、開口部１０３の第２間口幅も（ラインピッチＰ２）−（ライン幅Ｗ２）で表され、第１開口幅と同様の理由で１５０μｍ以上が好ましく、より好ましくは２００μｍ以上とすることであり、最大３０００μｍ以下とする。
【００６１】
また、本発明においては、最終的に得られるメッシュ状領域１０１におけるライン部１０４Ａ、１０４Ｂの総厚みＨは、１０μｍ以下とすることが好ましく、５μｍ以下とすることがさらに好ましく、３μｍ以下とすることが特に好ましい。
なお、メッシュ状領域１０１のライン部１０４Ａ、１０４Ｂの高さＨは、ライン部を形成する層の厚みを全て含む総厚みをいう。例えば、図５に示しているようにライン部１０４Ａ、１０４Ｂが黒化層１３と銅スパッタ層１４と銅メッキ層１５とからなる場合は、それら３層の厚みの合計値となる。また、図示しないが、銅メッキ層の上に防錆層や第２黒化層を形成した場合には、防錆層や第２黒化層を含めた厚みが、総厚みとなる。
ライン部１０４Ａ、１０４Ｂの総厚みが大きすぎると、メッシュに加工した際にライン部１０４Ａ、１０４Ｂと開口部１０３の段差が大きくなり、接着剤層を積層する際に気泡が残留し易くなる。また、ライン部１０４Ａ、１０４Ｂの厚みが更に厚くなるとエッチング加工時のサイドエッチング等により所望する高精細なメッシュの形状が得られ難くなる。
これに対して、銅メッキ層１５を含むライン部１０４Ａ、１０４Ｂの総厚みＨを１０μｍ以下とすることで、銅使用量の節約及びメッシュ面の平坦化が可能となる。特に、ライン部１０４Ａ、１０４Ｂの総厚みを３μｍ以下とする場合には、平坦化の効果が大きい。
一方、ライン部１０４Ａ、１０４Ｂの総厚みＨが小さ過ぎると、導電性メッシュ層１６の厚みも小さくなりすぎる為、金属の電気抵抗値が増え電磁波遮蔽効果が損なわれやすくなる。電磁波遮蔽機能の点を考慮すると、銅メッキ層１５を含む導電性メッシュ層１６の厚みは前記のライン幅及びラインピッチの場合に於いて、１μｍ以上であることが好ましく、更に２μｍ以上であることが好ましい。故に、メッシュ状領域のライン部の高さＨは、１μｍ以上とすることが好ましく、２μｍ以上となるようにすることが更に好ましい。また、メッシュ状領域１０１のバイアス角度（メッシュのライン部と電磁波遮蔽シート１０の外周辺とのなす角度）は、ディスプレイの画素ピッチや発光特性を考慮して、モアレ（干渉縞）が出難い角度に適宜設定すれば良い。
【００６２】
（接着剤層）
透明樹脂基材と導電性メッシュ層とを接着するのに、図１〜図２の電磁波遮蔽シートにおいて図示していないが、接着剤層（又は粘着剤層）が用いられても良い。接着剤層は、導電性メッシュ層と透明樹脂基材を接着することが可能な層であれば、その種類等は特に限定されるものではないが、本発明において、上記導電性メッシュ層を構成する金属箔及び透明樹脂基材を接着剤層を介して貼り合わせた後、金属箔をエッチングによりメッシュ状とする際には、接着剤層も耐エッチング性を有することが好ましい。具体的には、ポリエステルウレタン、アクリルウレタン、ポリエーテルウレタン等のポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール単独もしくはその部分鹸化品、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、当該接着に用いられる接着剤層（又は粘着剤層）は、紫外線硬化型であってもよく、また熱硬化型であってもよい。特に、透明樹脂基材との密着性や、ネオン光吸収剤等との相溶性、分散性などの観点からポリウレタン樹脂、アクリル樹脂もしくはポリエステル樹脂が好ましい。
また、接着剤層中にネオン光吸収剤及び／又は色補正色素を１種以上含有させてもよい。
【００６３】
接着剤層を介してドライラミネーション法等により透明樹脂基材及び導電性メッシュ層を形成するための金属箔を接着することができる。また、この接着剤層の膜厚が０．５μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも１μｍ〜２０μｍであることが好ましい。これにより、透明樹脂基材及び導電性メッシュ層を強固に接着することができ、また、導電性メッシュ層を形成するエッチングの際に透明樹脂基材が塩化鉄等のエッチング液の影響を受けること等を防ぐことができるからである。
【００６４】
（電磁波遮蔽シートの製造方法）
図６は、本発明に係る電磁波遮蔽シート１０の製造方法の一例を示したフローシートである。ＰＥＴフィルムなどの透明樹脂基材１１上に黒化層を形成する黒化層形成工程９０を行い、その後スパッタ法により銅を堆積させる銅スパッタ層形成工程９１を行う。その後に銅メッキ層形成工程９２を行う。この銅メッキ層形成工程９２の際に、銅結晶の結晶配向性を調節することにより、銅層の硬度と伸び率が上昇するために、銅層の薄膜化を図ることができる。さらに、ＰＤＰパネル光の乱反射、裏面反射を抑制して画像のコントラストをより向上させる目的で、銅メッキ層上に更に第２黒化層８０を形成する第２黒化層形成工程９５を行っても良いが、省略しても良い。また、銅スパッタ層形成工程９１も省略できる。最後に、パターニング工程９３で所望の形状の開口部を形成することで、電磁波遮蔽シート１０が得られる。
【００６５】
黒化層形成工程９０では、透明樹脂基材１１をスパッタリング装置のチャンバ内に設置して、ターゲットであるＮｉ−Ｃｕ合金をチャンバ内にセットする。そして、真空引きを開始して、１×１０−４Ｐａ以下となったらチャンバ内にアルゴン−酸素混合ガス（例えば、純度９９．８％以上が好ましい）を供給する。アルゴン：酸素の比率は、９５％：５％〜３０％：７０％であることが好ましく、より好ましくは９０％：１０％〜７０％：３０％である（いずれもモル比である）。なお、混合ガス供給量は、チャンバのサイズ、真空装置の性能及び必要とする酸素雰囲気などを検討して決定される。
スパッタ時のチャンバ内の圧力は、黒化層１３の均一性、積層速度及び（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物の含有酸素量にも大きく影響する。本発明においては、０．０５Ｐａ以上０．５Ｐａ以下であることが好ましい。前記実験条件を選定することで、黒化層１３としての黒色度を充分に有し外光を吸収して外光反射（ぎらつき感）を抑えることができる化合物が形成される。さらに、透明樹脂基材１１と銅スパッタ層１４との密着性に優れ、エッチング性も良い（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物が得られる。また、本発明に係る黒化層１３は、透明樹脂基材１１と銅スパッタ層１４との何れとも密着性が高いが、特に銅スパッタ層１４との密着性が高いのが電磁波遮蔽の作用が有効に発現する点から有利である。
【００６６】
ターゲットであるＮｉ−Ｃｕ合金の組成比は特に限定されるものではない。しかしながら、Ｎｉ：Ｃｕ＝８０重量％：２０重量％〜６５重量％：３５重量％を用いることが好ましく、純度は９９．９９重量％以上が好ましい。また、ターゲットであるＮｉ−Ｃｕ合金の組成比を適宜選択することで、（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物中のＮｉとＣｕとの組成比を決めることができる。また、酸素ガスの供給量を調整することで（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物中の酸素の含有量を調整できる。
なお、ターゲットはＮｉ−Ｃｕ合金に限定されず、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｘであり、Ｘは任意の１種又は２種以上の元素である、例えば、３元系合金、４元系合金など、ＮｉとＣｕとを含む多元系物質を用いても良い。
【００６７】
本発明に係る黒化層１３を形成する際に、チャンバ内の酸素供給量を増加させることで、黒化層１３を形成する（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物の酸素の含有率が向上する。通常の化合物であると、酸素含有率が向上すると反射率が低下して黒色度が高まるが、透明樹脂基材又は金属メッキ層との密着性が悪くなり、更に別の問題として導電性が悪化するために電磁波遮蔽性も悪化する傾向がある。しかしながら、本発明に係る黒化層１３を形成する（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物は、黒色度が充分に高まる量の酸素を含有させた場合でも隣接する層との密着性が充分得られ、且つ導電性の低下が生じ難い。
【００６８】
本発明に係る黒化層１３の成分である（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物は、パターニング工程９３におけるフォトリソグラフィー法を行う場合、エッチング性に優れると言う長所も有する。エッチングの際には、メッシュパターンとして残って欲しい箇所はレジスト材料が塗布されて腐蝕液から保護し、除去したい箇所のみが該腐蝕液に溶解することが必要である。本発明に係る（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物は、塩化第二鉄、硝酸アンモニウムセリウムなどの腐蝕液に溶解しやすいためにエッチング性に優れる。なお、本発明に係る電磁波遮蔽シート１０の製造方法においては、フォトリソグラフィーのプロセスにおいてアルカリ性溶液に製造中間物を浸漬する場合が有る。そのために、該製造中間物は、レジストを除去する際にアルカリ溶液を使用する場合が有る。其の為、場合によっては耐アルカリ性を有することが必要であるが、本発明に係る黒化層１３を形成する（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物は、耐アルカリ性にも優れている。
【００６９】
黒化層１３の上面に、銅スパッタ層１４を形成する銅スパッタ層形成工程９１を行うが、この銅スパッタ工程９１は省略することもできる。銅スパッタ層１４は、ターゲットに銅を用いて、アルゴン−酸素ガスに高電圧（例えば、０．３ｋＶ以上０．６ｋＶ以下；２ｋＷ以上１０ｋＷ以下）を与えてアルゴンをイオン化する。このイオン化アルゴンをターゲットである銅にあてることで、ターゲットから銅イオンが透明樹脂基材１１上に向けて飛び出して、透明樹脂基材１１上の黒化層１３の表面に銅の層（銅スパッタ層）１４を形成する。
【００７０】
銅メッキ層１５を積層させるためには、電解メッキ法、無電解メッキ法などが挙げられるが、生産スピードの点から電解メッキ法で行うことが好ましい。透明樹脂基材１１上に形成された銅メッキ層１５は、下地面から上方に向かって銅結晶が成長することによって堆積していくと考えられる。
銅結晶は面心立方格子であり、その結晶面を面指数で表したときに、少なくとも３つの結晶、すなわち面心立方格子の結晶軸に対して面指数（１１１）で表される結晶面を有する結晶、面指数（２００）で表される結晶面を有する結晶、及び面指数（２２０）で表される結晶面を有する結晶が存在し得る。
ここで、結晶面の面指数とは、結晶軸に対する結晶面の方向を表す手段である。結晶面が結晶軸を切り取る長さを格子定数の単位として表し、表された長さの逆数を求める。この逆数の比を、同じ比をなす３個の整数（通常は最小の整数の組み合わせ）に簡約する。その簡約した整数を括弧でくくって結晶面の面指数として決定する。
【００７１】
従って、銅メッキ層１５中には、（１１１）面が上方を向いて（メッキ層の表面と平行になった状態で）成長した結晶、（２００）面が上方を向いて（メッキ層の表面と平行になった状態で）成長した結晶、及び、（２２０）面が上方を向いて（メッキ層の表面と平行になった状態で）成長した結晶が存在し得る。
そして、銅メッキ層１５の表面に対して平行な結晶面の存在数比は、同じ結晶面がメッキの堆積方向を向く結晶の単位格子の数の比であり、別の言い方をすれば、結晶軸との関係で結晶の成長方向が同じである結晶の単位格子の数の比でもあり、銅メッキ層１５を構成している銅結晶の配向状態を示す手段となる。
【００７２】
本発明においては、透明樹脂基材１１上に形成された銅メッキ層１５が電磁波遮蔽シート１０の加工プロセス中に破損しないように、銅メッキ層１５を構成する銅の結晶配向性を調節して、銅メッキ層１５の硬度及び伸び率を向上させる。具体的には、銅メッキ層１５の表面に対して平行な結晶面の存在数比を、銅メッキ層１５の表面にＸ線を照射するＸＲＤ測定により特定された結晶面の面指数ピーク比で表したときに、（１１１）面強度に対する（２００）面または（２２０）面強度の比が５０％以上となるように銅の結晶配向性を調節する。または、（１１１）面強度に対する（２００）面及び（２２０）面の合計強度の比が７０％以上となるように銅の結晶配向性を調節する。
【００７３】
ここで、ＸＲＤ測定とは、Ｘ線回折（Ｘ−Ｒａｙ  Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）測定による結晶の解析法のことを云う。Ｘ線を被測定結晶に入射し、結晶中の（１１１）面等の各結晶面でのブラッグ（Ｂｒａｇｇ）反射の強度を測定する。これより、該結晶中に存在する結晶面の種類、及び其の強度比から各結晶面の存在比率を求めるものである。具体的な測定法としては、既に結晶格子解析の分野で確立された公知の手法、装置を用いれば良い。
そのようなＸＲＤ測定により特定される結晶面のピーク比は、多結晶系において、特定の方向を向いている結晶面の存在数比または結晶軸との関係で特定の結晶成長方向を有する結晶格子の存在数比を表す。
【００７４】
このようにして、面方向にある程度の広がりを持つ領域に存在する、特定の配向性を持つ結晶面の存在数比、即ち、多結晶体を構成する各単結晶粒子の結晶配向の比率（分布）を測定することができる。
【００７５】
粉末Ｘ線回折のための標準データであるＪＣＰＤＳ（Joint Committee on Powder Diffraction standards）によれば、銅結晶の標準的なＸＲＤピーク比（ランダム配向のピーク比）は、（１１１）面：（２００）面：（２２０）面＝１００：４６：２０である。この場合、最もピークが大きいのは（１１１）面である。この状態を（１１１）配向と呼ぶ。  （１１１）面強度１００％に対して（２００）面強度は４６％であり、５０％に達していないため後述する第１のメッキ方法で５０％以上となるように銅の結晶配向性を調節する。
（１１１）面強度と（２２０）面強度の関係では、（１１１）面強度１００％に対して（２２０）面強度はわずか２０％であり、５０％に達していないため後述する第２のメッキ方法で５０％以上となるように銅の結晶配向性を調節する。
（１１１）面強度と、（２００）面及び（２２０）面の合計強度の関係では、（１１１）面強度１００％に対して（２００）面と（２２０）面の合計強度の比は、４６％＋２０％＝６６％であり、７０％に達していないため後述する第３のメッキ方法で７０％以上となるように銅の結晶配向性を調節する。
【００７６】
電解メッキ法による銅メッキ液としては、硫酸銅浴、青化銅浴、硼弗化銅浴、ピロ燐酸銅浴等公知のメッキ浴が使用できるが、代表的なメッキ浴としては硫酸銅浴が用いられる。硫酸銅浴の組成としては、例えば、硫酸銅、及び硫酸を含む水溶液をベースとして、銅結晶の配向性を調節するためのメッキ添加剤を加えたものを用いる。硫酸濃度は、１５０〜２２０ｇ／Ｌ（リットル）程度、硫酸銅濃度は、５水和物で５０〜８５ｇ／Ｌ程度である。以下に銅メッキ層１５の結晶配向性を調節するための好ましい方法として、第１乃至第３のメッキ方法を特に説明する。
【００７７】
第１乃至第３のメッキ方法では、メッキ添加剤に含まれる配向性調節成分としては、例えば炭化水素系高分子化合物、含硫黄炭化水素化合物、蛋白質、膠（にかわ）、アミン、アルカロイド、メルカプタン、スルフィド、或いは各種染料系化合物等公知のものが挙げられる。このような配向性調節成分を１種又は２種以上、適宜選択して用いる。添加量は１〜１００ｇ／Ｌ程度である。又、必要に応じて、銅メッキ層１５の表面を粗面化する為に、塩酸を塩素濃度４０〜８０ｍｇ／Ｌ程度添加しても良い。メッキ条件は一般的な設定でよく、例えば、浴温を２０〜３０℃、電流密度を１〜３Ａ／ｄｍ２、メッキ時間を３０分から２時間とし、メッキ浴を攪拌する。メッキ層の堆積後、結晶配向を安定化するために必要に応じてアニール処理を行うことが好ましい。アニール処理の条件としては、例えば、１００〜２００℃、３０分から２時間とする。
銅結晶（２００）面、（２２０）面の銅メッキ層表面への平行配列性は、添加剤の構成成分の配合比に依存することが知られている。銅メッキ層表面に平行な結晶面が（２００）面、（２２０）面であるものの比率を高めるためには、メッキ添加剤の構成成分の配合比を加減すると良い。
【００７８】
第１のメッキ方法では、銅メッキ層１５の表面に平行な結晶面が（２００）面であるものの比率を高め、特に５０％以上とする為に好ましい添加剤の例としては、例えば、炭化水素系高分子化合物を主成分とし、必要に応じて含硫黄炭化水素化合物等他の添加剤を混合した配合等が挙げられ、銅結晶の（２００）面強度が前記標準的な強度値（４６％）よりも大きい状態、すなわち（２００）面に優先的に配向している状態となる。そして、その優先的配向の程度を、（１１１）面強度に対する（２００）面強度の比が５０％以上となるように調節される。
第２のメッキ方法では、銅メッキ層１５の表面に平行な結晶面が（２２０）面であるものの比率を高め、特に５０％以上とする為に好ましい添加剤の例としては、炭化水素系高分子化合物を主成分とし、含硫黄炭化水素化合物を含まない配合が挙げられる。特に、炭化水素系高分子化合物のみからなる配合物が特に好ましく、これにより銅結晶の（２２０）面強度が前記標準的な強度値（２０％）よりも大きい状態、すなわち（２２０）面に優先的に配向している状態となる。そして、その優先的配向の程度を、（１１１）面強度に対する（２２０）面強度の比が５０％以上となるように調節される。
【００７９】
第１又は第２のメッキ方法では、銅メッキ層１５中の銅結晶の（２００）面強度又は（２２０）面強度が（１１１）面強度に対して５０％以上となるように優先的に配向してさえいれば、（２００）面配向（強度が最も大きい配向面が（２００）面である状態）又は（２２０）面配向（強度が最も大きい配向面が（２２０）面である状態）でなくとも効果が得られるが、（２００）面配向又は（２２０）面配向であると、銅メッキ層１５がより高い硬度または伸び率を得ることができるので更に好ましい。
【００８０】
第３のメッキ方法では、銅メッキ層１５の表面に平行な結晶面が（２００）面又は（２２０）面であるものの比率を高め、特に、これらの合計強度を７０％以上とする為に好ましい添加剤の例としては、炭化水素系高分子化合物を主成分とし、含硫黄炭化水素化合物を含まない配合が挙げられる。特に、炭化水素系高分子化合物のみからなる配合物が特に好ましく、これにより銅結晶の（２００）面と（２２０）面の合計強度が、前記標準的な強度値（６６％）よりも大きい状態、具体的には該合計強度が７０％以上となるように調節される。
そして、銅メッキ層１５中の銅結晶の（２００）面と（２２０）面の合計強度が、（１１１）面強度に対して７０％以上に達していれば銅メッキ層１５の硬度と伸び率を向上させる効果が得られるが、より優れた効果を得る観点から、（２００）面と（２２０）面の合計強度が、（１１１）面強度に対して１００％以上であることが好ましい。また、（２００）面又は（２２０）面のうち、どちらかが標準的な強度（（２００）面については４６％、（２２０）面については２０％）よりも大きくなった結果、これら２つの結晶面の合計強度が７０％以上に達していれば充分に効果が得られるが、より優れた効果を得る観点から、少なくとも（２００）面強度が４６％よりも大きいことが好ましい。さらに、（２００）面強度が４６％よりも大きく、且つ、（２２０）面強度が２０％よりも大きいことが、特に好ましい。
【００８１】
銅メッキ層１５の硬度と伸び率を向上させる方法として、第１乃至第３のメッキ方法について説明したが、本発明はこれら方法に限定されるものではない。銅メッキ層１５の硬度が向上することによって、特に加工プロセス中のこすれに強くなり、耐傷性が向上する。また、銅メッキ層１５の伸び率が向上することによって、特に加工プロセス中の引っ張りに強くなり、耐亀裂性が向上する。そして、銅メッキ層１５の耐傷性と耐亀裂性とが共に向上することで、電磁波遮蔽シートの製造プロセス中に銅メッキ層１５が破損しにくくなり、スループットを向上させることが期待できる。
従って、銅メッキ層を薄く形成して、銅の使用量を節約したり、メッシュパターンの凹凸段差を小さくしたりして表面平坦化を容易にすることができる。
前述した銅メッキ層１５の硬度の向上及び伸び率については、下記のビッカース硬度と伸び率の測定方法により知ることができる。
ビッカース硬度は、一般的なビッカース硬度測定装置（例えば、AKASHI Co., LTD製、機種名ＭＶＫ−Ｇ２）を用いて、圧子荷重を１０ｇ、保持時間を１５秒として測定することができる。
【００８２】
また、伸び率は、ＪＩＳ  Ｚ−２２４１（１９８０）「金属材料引張試験法」に従って行うことができ、一般的な引張試験装置（例えば、SHIMADZU Co., LTD製）を用いて、試験片寸法を厚み１８μｍ×幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍ、引張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとして測定することができる。
【００８３】
銅メッキ層１５上に電磁波遮蔽シート１０の黒色度を更に出すために、更に第２黒化層８０を形成しても良い（図４Ａ参照）。第２黒化層８０を形成する際には、銅メッキ層形成工程９２の後に第２黒化層形成工程９５を行い、その第２黒化層形成工程９５の後にパターニング工程９３を行う。なお、素材、形成方法などは前述した黒化層１３のものを適用できる。第２黒化層８０も前記黒化層１３と同様のスパッタ法により、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ系の化合物を用いて行う。実験条件は先の黒化層１３とほぼ同一であるが、銅メッキ層１５の銅結晶の結晶配向性（１１１）面、（２００）面、（２２０）面の関係を崩さない点に注意を払う必要がある。
【００８４】
銅メッキ層１５が形成されている透明樹脂基材１１をスパッタリング装置のチャンバ内に設置して、ターゲットであるＮｉ−Ｃｕ合金をチャンバ内にセットする。そして、真空引きを開始して、１×１０−４Ｐａ以下となったらチャンバ内にアルゴン−酸素混合ガスを供給する。なお、アルゴン：酸素の比率やチャンバサイズ、混合ガス供給量などの各実験条件は前述した黒化層１３の形成方法と同じ条件である。第２黒化層８０の厚みは特に限定されるものではないが、８０Å（＝８ｎｍ）以上３００Å（＝３０ｎｍ）以下が好ましく、より好ましくは１２０Å以上１６０Å以下である。第２黒化層８０の黒濃度は０．６以上が好ましく、第２黒化層８０の光線反射率としては２０％以下が好ましく、反射のＹ値は２０以下が好ましい。これらの測定は、前記黒化層１３の形成の際に記載したものが適用できる。
【００８５】
本発明において、銅メッキ層１５の上面又は第２黒化層８０の上面など、導電性メッシュ層１６の最上面に公知の黒化層８１を形成して、その公知の黒化層８１を含めた導電性メッシュ層とすることもできる。
図４Ｂに示した公知の黒化層８１の形成は、銅メッキ層１５面を粗化するか、全可視光スペクトルに亘って光吸収性材料を付与する（黒化）か、或いは両者を併用するかの何れかにより行なうことが出来る。銅メッキ層１５を粗化して公知の黒化層８１を形成する場合には、銅を硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着が挙げられる。カチオン性粒子を設けることでより粗化し、同時に黒色が得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅−コバルト合金の粒子である。該カチオン性粒子の粒径は、黒濃度の点から、平均粒径０．１μｍ〜１μｍ程度が好ましい。その他、黒化層形成法として、ニッケル−亜鉛合金、硫化ニッケル、或いはこれらの複合体からなる黒化ニッケルメッキ、並びに酸化銅も好適に使用できる。
【００８６】
上述する各工程を経て黒化層を含む導電体層が形成される。導電体層は、導電体層を構成する全ての層を順次形成した後でパターニングしても良いし、導電体層の一部を形成した段階又は形成している途中でパターニングしても良い。
パターニング工程９３の一方法としては、例えば、次の３つの方法が挙げられる。
（１）透明基材上へ導電インキをパターン状に印刷する方法。該導電インキとしては、銀、黒鉛等の導電性粒子をアクリル樹脂、ポリエステル樹脂等の樹脂バインダー中に分散した組成物が用いられる。印刷法としては、シルクスクリーン、凹版、フレキソ等の方式が適用出来る。導電インキのみで導電性が不足の場合は、該導電インキ層の上へ銅、銀等の金属層をメッキする方法も有る（例えば、特開２０００−１３０８８号公報参照）。
（２）透明基材へ、導電インキ又は化学メッキ触媒含有感光性塗布液を全面に塗布して塗布層を形成し、塗布層をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とした後に、該メッシュの上へ銅メッキする方法（例えば、住友大阪セメント株式会社新材料事業部新規材料研究所新材料研究グループ、“光解像性化学メッキ触媒”、［ｏｎｌｉｎｅ］、掲載年月日記載なし、住友大阪セメント株式会社、［平成１５年１月７日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｃｎｂ．ｃｏｍ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ｈｐｒｏｄｕｃｔ／ｄｉｓｐｌａｙ．ｈｔｍｌ〉）。
（３）透明基材の一方の面へ、金属薄膜をスパッタなどにより形成して導電処理層などを形成し、その上に電解メッキにより銅メッキ層を形成し、さらに、その上に第２黒化層や公知の他の黒化層を形成して、導電体層の全ての層の形成を完了させた透明基材を準備し、該透明基材上の導電体層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする(例えば、特許第３５０２９７９号公報、特開２００４−２４１７６１号公報参照)。
（４）透明基材の一方の面へ、金属箔をドライラミネート法により接着して導電体層とし、該透明基材上の導電体層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする(例えば、特許第３３８８６８２号公報等参照)。
【００８７】
中でも、本発明においては特に、開口部への黒化層付着防止の為の工程が不要なこと、透明性及びメッシュ精度に優れるのでディスプレイ画像を良好に視認性でき、さらに、既存の設備を使用でき、製造工程においてその多くを連続的に行え、反りや気泡の混入などが少なく、短い工程（生産効率が高い）で歩留りがよく安価で、且つ品質がよく製品を生産できる点から、上記（３）の方法を用いることが特に好ましい。上記（３）の方法により導電体層を形成する方法を詳細に説明する。
【００８８】
上述のように設けられた透明樹脂基材１１上の導電体層１６をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とするパターニング工程９３について説明する。上記のように準備した透明樹脂基材１１上の導電体層１６の表面へ、レジスト層を設け、メッシュパターン化し、レジスト層で覆われていない部分の導電体層１６をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去して、メッシュ状の導電体層１６とする。
【００８９】
透明樹脂基材１１の導電体層１６側の面をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とし、メッシュ状領域１０１を形成する。このパターニング工程９３も、帯状で連続して巻き取られたロール状の積層体（透明樹脂基材１１と導電体層１６。なお、以下の説明において透明樹脂基材上に少なくとも一層が形成されているものを積層体と称する）を加工して行く（巻取り加工、ロールツーロール加工という）ことが好ましい。該積層体を連続的又は間歇的に搬送しながら、緩みなく伸張した状態で、マスキング、エッチング、レジスト剥離する。
次に、マスキングは、例えば、メッシュ状領域を形成する導電体層上へ感光性レジストを塗布し、乾燥した後に、所定のパターンを有するフォトマスクにて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。なお、感光性レジストのネガ型、ポジ型の何れも使用可である。感光性レジストがネガ型の場合は、フォトマスクのメッシュパターンは第１ライン部及び第２ライン部（導電体層）が透明なものとする。又感光性レジストがポジ型の場合は、フォトマスクのメッシュパターンは開口部が透明なものとする。また、露光パターンとしては、電磁波遮蔽用シートとして所望のパターンであり、最低限メッシュ状領域のパターンから構成される。更に必要に応じて、メッシュ状領域の外周に接地用領域のパターンを追加する。
レジストの塗布は、巻取り加工では、帯状の積層体を連続又は間歇で搬送させながら、メッシュ状領域を形成する導電体層面へ、カゼイン、ＰＶＡ、ゼラチンなどのレジストをディッピング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で行う。また、レジストは塗布ではなく、ドライフィルムレジストを用いてもよく、作業性が向上できる。ベーキングはカゼインレジスト（乳タンパク質の一種）の場合、２００〜３００℃で行うが、該透明樹脂基材の反りを防止するために、できるだけ低温度が好ましい。
【００９０】
マスキングと露光の後にエッチングを行う。エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明においては、循環使用が容易にできる塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液が好ましい。また、エッチングは、帯状で連続する鋼材、特に厚み２０μｍ以上８０μｍ以下の薄板をエッチングするカラーＴＶのブラウン管用のシャドウマスクを製造する設備と、基本的に同様の工程である。即ち、シャドウマスクの既存の製造設備を流用でき、マスキングからエッチングまでが一貫して連続生産できて、極めて効率が良い。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥すればよい。このようにして形成された、メッシュ開口部の表面は透明樹脂基材が露出しているので、メッシュ開口部の透明性がよい。以上のメッシュ加工により、導電体層１６がメッシュ状となり、電磁波遮蔽シート１０が得られる。
【００９１】
本発明に係る電磁波遮蔽シート１０は、粘着剤層２０に様々な光学フィルタ機能を併せ持たせることが好ましいが、そのメッシュ状導電体層１６を有する側に、さらに光学フィルタを積層、接着してもよい。光学フィルタとしては、光学フィルタの透明樹脂基材上に、様々な機能発現層、例えば近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、紫外線吸収層、反射防止層、ハードコート層、防眩層、防汚層などのなかから１つまたは２つ以上を積層したものが用いられる。
【００９２】
（電磁波遮蔽シートの製造方法の変形例）
図７は、本発明に係る電磁波遮蔽シートの製造方法の他の例を示したフローシートであり、図４Ｃは、上記図７に示したフローシートに従って形成したメッシュ状導電体層の層構成の例を模式的に示した断面図である。図４Ｃのメッシュ状導電体層１６Ｄは、下地層（通常は、Ｎｉ−Ｃｒ合金層）１８、銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５、本発明に係る黒化層１３の順で透明樹脂基材１１上に積層しており、特に説明しない点は図３及び図５に示した導電性メッシュ層１６と同様である。
【００９３】
ＰＥＴフィルムなどの透明樹脂基材１１上に必要に応じて下地層形成工程１１０で下地層１８を形成した後に、スパッタ法により銅を堆積させる銅スパッタ層形成工程１１１を行って、銅スパッタ層１４を形成した後に銅メッキ層形成工程１１２を行う。銅メッキ層形成工程１１２の際に、銅結晶の結晶配向性（（１１０）面、（２００）面、（２２０）面）を調節することにより、銅層の硬度と伸び率が上昇するために、銅層の薄膜化を図ることができることは前記導電体層１６と同じである。そして、銅メッキ層１５の上に黒化層１３を形成する黒化層形成工程１１３を行う。最後に、パターニング工程１１４で所望の形状の開口部を形成することで、電磁波遮蔽シート１１５が得られる。
【００９４】
スパッタ法や金属電解メッキ法に先立ち導電処理を行い、図４Ｃに示す下地層１８を形成する下地層形成工程１１０を行う。
下地層１８の形成方法としては、公知の導電性を持つ材料の薄膜を形成すればよい。導電性を持つ材料としては、例えば金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、鉄、ニッケル、クロムなどの金属、或いはこれらの金属の合金（例えば、ニッケル−クロム合金）から成る。また、酸化スズ、ＩＴＯ、ＡＴＯなどの透明な金属酸化物でもよい。導電処理は単層あるいは多層（例えば、ニッケル−クロム合金と銅層との積層）であってもよく、これらの材料を公知の真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ法などの方法で形成し下地層とする。下地層の厚みは、メッキ時に必要な導電性が得られればよいので、０．００１〜１μｍ程度の極薄い層であることが好ましい。
【００９５】
そして、銅スパッタ層形成工程１１１で銅スパッタ層１４を形成する。なお、銅スパッタ層１４の形成を省略して、下地層１８の上に直接銅メッキ層１５を電解メッキ法で形成しても良い。銅スパッタ層１４は、前述した条件（銅スパッタ層形成工程９１参照）で行うことができる。銅メッキ層１５を積層させるために電解メッキ法で銅メッキ層形成工程１１２を行うことも、前記条件（銅メッキ層形成工程９２参照）と同様であり、電解メッキ法などの銅メッキを行い、銅メッキ層１５を形成する。銅メッキ層１５は、前述した条件で行うことができる。なお銅結晶の配向度（１１１）面、（２００）面、（２２０）面の関係を調整することも前記導電体層１６と同様である。
【００９６】
黒化層１３の形成は、導電体層１６Ｂ（図４Ａ参照）における第２黒化層８０とほぼ同じ条件の黒化層形成工程１１３で行う（第２黒化層形成工程９５参照）。銅メッキ層１５が形成されている透明樹脂基材１１をスパッタリング装置のチャンバ内に設置して、ターゲットであるＮｉ−Ｃｕ合金をチャンバ内にセットする。そして、真空引きを開始して、１×１０−４Ｐａ以下となったらチャンバ内にアルゴン−酸素混合ガスを供給する。なお、アルゴン：酸素の比率やチャンバサイズ、混合ガス供給量などの各実験条件は前述した第２黒化層８０の形成方法と同じ条件である。
これにより、図４Ｃに示すように導電体層１６Ｄの最上面に黒化層１３が形成される。黒化層１３の厚みは特に限定されるものではないが、８０Å（＝８ｎｍ）以上１０００Å（＝１００ｎｍ）以下が適用可能であるが、１００Å以上３００Å以下が好ましく、より好ましくは１２０Å以上１６０Å以下である。黒化層１３の黒濃度は０．６以上が好ましく、黒化層１３の光線反射率としては２０％以下が好ましく、反射のＹ値は２０以下が好ましい。これらの測定は、第２黒化層８０の形成の際に記載したものが適用できる。
【００９７】
最後に、パターニング工程１１４を行い、開口部を形成する。パターニングは、前述したフォトリソグラフィー法（パターニング工程９３参照）により行うことが好ましい。腐蝕液（エッチング液）には、（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物を容易に溶解する塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液が好ましい。
【００９８】
２．粘着剤層
本発明に係る粘着剤層は、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表される複合タングステン酸化物微粒子、及び粘着剤を含有し、更に他の成分を含有していても良いものである。
本発明に係る粘着剤層においては、粘着剤層中に複合タングステン酸化物微粒子が分散されて、複合フィルタに必要な透明性と、近赤外線吸収機能を確保している。
【００９９】
（１）複合タングステン酸化物微粒子
前記一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で示される複合タングステン酸化物微粒子は、本発明において近赤外線吸収剤として機能する。従って本発明にかかる粘着剤層は、プラズマディスプレイパネルがキセノンガス放電を利用して発光する際に生じる近赤外線領域、即ち、８００ｎｍ〜１，１００ｎｍの波長域を吸収するものであり、該帯域の近赤外線の透過率が２０％以下、更に１５％以下であることが好ましい。
【０１００】
前記一般式ＭｘＷｙＯｚで表記される複合タングステン酸化物微粒子は、六方晶、正方晶、立方晶の結晶構造を有する場合に耐久性に優れることから、該六方晶、正方晶、立方晶から選ばれる1つ以上の結晶構造を含むことが好ましい。例えば、六方晶の結晶構造を持つ複合タングステン酸化物微粒子の場合であれば、好ましいＭ元素として、Ｃｓ、Ｒｂ、Ｋ、Ｔｌ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｆｅ、Ｓｎの各元素から選択される１種類以上の元素を含む複合タングステン酸化物微粒子が挙げられる。中でも、Ｍ元素としては、耐久性の点から、Ｃｓ（セシウム）であることが好ましい。
【０１０１】
このとき、添加されるＭ元素の添加量ｘは、０．００１以上１．０以下が好ましく、更に好ましくは０．３３付近が好ましい。これは六方晶の結晶構造から理論的に算出されるｘの値が０．３３であり、この前後の添加量で好ましい光学特性が得られるからである。一方、酸素の存在量ｚは、２．２以上３．０以下が好ましい。例えば、Ｃｓ０.３３ＷＯ３、Ｒｂ０.３３ＷＯ３、Ｋ０.３３ＷＯ３、Ｂａ０.３３ＷＯ３などを挙げることができるが、ｘ、ｚが上記の範囲に収まるものであれば、有用な近赤外線吸収特性を得ることができる。
【０１０２】
このような複合タングステン酸化物微粒子は、各々単独で使用してもよいが、混合して使用することも好ましい。
また、上記複合タングステン酸化物微粒子の表面を、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌのいずれか１種類以上の元素を含有する酸化物で被覆することが、耐候性をより向上させることができる点から、好ましい。
【０１０３】
また、複合タングステン酸化物微粒子の平均分散粒子径は、粘着剤層の透明性の点から８００ｎｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは２００ｎｍ以下、特に好ましくは１００ｎｍ以下である。尚、ここでの平均分散粒径は、体積平均粒径をいい、粒度分布・粒子径分布測定装置（例えば、日機装株式会社製、ナノトラック粒度分布測定装置）を用いて測定することができる。
【０１０４】
複合タングステン酸化物微粒子の含有量は、特に限定されないが、粘着剤層中に、１〜２５重量％であることが好ましい。含有量が１重量％より多ければ、充分な近赤外線吸収機能を発現でき、２５重量％以下であれば、充分な量の可視光線を透過できる。
【０１０５】
（２）粘着剤
本発明において用いられる粘着剤は、上記複合タングステン酸化物微粒子等を均一に分散し、且つ成膜性を与え、更に複合フィルタの貼付面として機能する。粘着剤は、成膜性と透明性と粘着性と上記複合タングステン酸化物微粒子等の分散性を実現するものであれば特に限定されることなく、粘着剤層と隣接する層構成によって適宜選択して用いることができる。粘着剤層としての透明性は、高いほどよいが、好ましくは可視光域３８０〜７８０ｎｍにおける光線透過率が７０％以上、より好ましくは８０％以上となる光透過性が良い。用いられる粘着剤や厚みを最適化することにより、本発明の粘着剤層は、耐衝撃層としても機能するものである。
【０１０６】
また、本発明に用いられる粘着剤は、前記複合タングステン酸化物微粒子を良好に分散させることができるものであることが好ましい。
具体的には、前記複合タングステン酸化物微粒子を樹脂に分散させて、膜厚２５μｍの塗膜を形成し、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準拠したヘイズ値を測定したときに、ヘイズ値が１５以下となるような樹脂を選択し、ヘイズ値が５以下となる混合割合で用いられることが好ましい。当該ヘイズ値はより好ましくは３以下、特に好ましくは２以下である。複合タングステン酸化物微粒子を分散する際に分散を向上するための添加剤を用いる場合には、当該添加剤も合わせて上記ヘイズ値となるような混合割合で樹脂、添加剤が用いられることが好ましい。
【０１０７】
上記第一の実施形態のように（図１参照）、電磁波遮蔽シート１０において導電性メッシュ層１６が粘着剤層２０側に存在する場合には、当該粘着剤層は、上記導電性メッシュ層の凹凸を平坦化し、且つ上記導電性メッシュ層の周縁部の一部を露出させるように、導電性メッシュ層上に設けられ、導電性メッシュ層の平坦化層も兼務する。
【０１０８】
ここで粘着剤とは、接着剤の１種をいい、接着剤のうち、接着の際には単に適度な、通常、軽く手で押圧する程度の加圧のみにより、表面の粘着性のみで接着可能なものをいう。粘着剤の接着力発現には、通常特に、加熱、加湿、放射線（紫外線や電子線等）照射といった物理的なエネルギー乃至作用が不要で、且つ重合反応等の化学反応も不要である。又、粘着剤は、接着後も再剥離可能な程度の接着力を経時的に維持し得るものである。このような粘着剤としては、特に制限は無く、公知の粘着剤として慣用されているものの中から、適度な粘着性（接着力）、透明性、塗工適性を有し、本発明の複合フィルタの透過スペクトルを実質的に変化させることの無いものを適宜選択する。
【０１０９】
粘着剤としては、例えば、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル樹脂系（以後、アクリル系とも略称）、ポリビニルエーテル系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系等が挙げられる。合成ゴム系の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体が挙げられる。シリコーン樹脂系の具体例としては、ジメチルポリシロキサン等が挙げられる。これらの粘着剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１０】
好適に用いられる粘着剤としては、アクリル系粘着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤は、少なくとも（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを含んで重合させたものである。炭素原子数１〜１８程度のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとカルボキシル基を有するモノマーとの共重合体や、炭素原子数１〜１８程度のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの２種以上を用いた共重合体であるのが一般的である。なお、本発明において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸をいう。
【０１１１】
ここで使用される（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル及び（メタ）アクリル酸ラウリル等を挙げることができる。また、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル系粘着剤中に３０〜９９.５重量部の量で共重合されていることが好ましい。
【０１１２】
また、アクリル系粘着剤を形成するカルボキシル基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、マレイン酸モノブチル及びβ−カルボキシエチルアクリレート等のカルボキシル基を含有するモノマーを挙げることができる。
更に、本発明で用いられるアクリル系粘着剤には、上記の他に、アクリル系粘着剤の特性を損なわない範囲内で他の官能基を有するモノマーが共重合されていても良い。他の官能基を有するモノマーの例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル及びアリルアルコール等の水酸基を含有するモノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド及びＮ−エチル（メタ）アクリルアミド等のアミド基を含有するモノマー；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド及びジメチロール（メタ）アクリルアミド等のアミド基とメチロール基とを含有するモノマー；アミノメチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート及びビニルピリジン等のアミノ基を含有するモノマーのような官能基を有するモノマー；アリルグリシジルエーテル、（メタ）アクリル酸グリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマーなどが挙げられる。この他にもフッ素置換（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリロニトリルなどのほか、スチレン及びメチルスチレンなどのビニル基含有芳香族化合物、酢酸ビニル、ハロゲン化ビニル化合物などを挙げることができる。
【０１１３】
さらに、本発明で用いられるアクリル系粘着剤には、上記のような他の官能基を有するモノマーの他に、他のエチレン性二重結合を有するモノマーを使用することができる。ここでエチレン性二重結合を有するモノマーの例としては、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジオクチル及びフマル酸ジブチル等のα，β−不飽和二塩基酸のジエステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル；ビニルエーテル；スチレン、α−メチルスチレン及びビニルトルエン等のビニル芳香族化合物；（メタ）アクリロニトリル等を挙げることができる。
また、上記のようなエチレン性二重結合を有するモノマーの他に、エチレン性二重結合を２個以上有する化合物を併用することもできる。このような化合物の例としては、ジビニルベンゼン、ジアリルマレート、ジアリルフタレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、メチレンビス（メタ）アクリルアミド等を挙げることができる。
【０１１４】
さらに、上記のようなモノマーの他に、アルコキシアルキル鎖を有するモノマー等を使用することができる。（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルの例としては、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸４−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−エトキシブチルなどを挙げることができる。
【０１１５】
また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの単独重合体であっても良い。例えば、（メタ）アクリル酸エステル単独重合体としては、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、ポリ（メタ）アクリル酸オクチル等が挙げられる。
【０１１６】
アクリル酸エステル単位２種以上を含む共重合体としては、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸２ヒドロキシエチル共重合体、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸２ヒドロキシ３フェニルオキシプロピル共重合体等が挙げられる。
（メタ）アクリル酸エステルと他の官能性単量体との共重合体としては、（メタ）アクリル酸メチル−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸メチル−エチレン共重合体、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸２ヒドロキシエチル−スチレン共重合体が挙げられる。
【０１１７】
アクリル系粘着剤の市販品としては、例えば、商品名：ＴＵ−４１Ａ（巴川製紙所製）、商品名：Ｎｏ．５９１、Ｎｏ．５９１５、Ｎｏ．５９１９Ｍ、ＣＳ９６２１、ＬＡ−５０、ＬＡ−１００、ＨＪ−９２１０、Ｎｏ．５９５Ｂ（日東電工（株）製）、商品名：ＳＫダインＳＫ２０９４（綜研化学株式会社製）等が、ヘイズが低くなり、且つ、粘着力の点から、好適に用いられる。
【０１１８】
（３）ネオン光吸収剤
ネオン光吸収機能は、プラズマディスプレイパネルから放射されるネオン光即ちネオン原子の発光スペクトルを吸収するべく設置される。ネオン光吸収剤が含まれる場合には、少なくともディスプレイからのオレンジ色発光が抑制可能で、鮮やかな赤色を得ることができる。ネオン光の発光スペクトル帯域は波長５５０〜６４０ｎｍの為、ネオン光吸収層として機能する場合の分光透過率は波長５９０ｎｍにおいて５０％以下、更に２５％以下になるように設計することが好ましい。ネオン光吸収剤は、少なくとも５５０〜６４０ｎｍの波長領域内に吸収極大を有する色素を用いることができる。該色素の具体例としては、シアニン系、オキソノール系、メチン系、サブフタロシアニン系もしくはポルフィリン系等を挙げることができる。これらの中でもポルフィリン系が好ましい。その中でも特に、特許第３８３４４７９号公報に開示されるような、テトラアザポルフィリン系色素が、粘着剤層中でも分散性が良好で、且つ耐熱性、耐湿性、耐光性が良好な点から好ましい。
ネオン光吸収剤の含有量は、特に限定されないが、粘着剤層中に、０．０５〜５重量％であることが好ましい。含有量が０．０５重量％より多ければ、充分なネオン光吸収機能を発現でき、５重量％以下であれば、充分な量の可視光線を透過できる。
【０１１９】
（４）色補正色素
また、色補正機能とは、パネルからの発光の色純度や色再現範囲、電源ＯＦＦ時のディスプレイ色などの改善の為にディスプレイ用フィルタの色を調整するために含有するものである。各ディスプレイ毎に色補正機能の要求が異なるため、適宜調整して用いられる。
色補正色素として用いることのできる公知の色素としては、特開２０００−２７５４３２号公報、特開２００１−１８８１２１号公報、特開２００１−３５００１３号公報、特開２００２−１３１５３０号公報等に記載の色素が好適に使用できる。更にこのほかにも、黄色光、赤色光、青色光等の可視光を吸収するアントラキノン系、ナフタレン系、アゾ系、フタロシアニン系、ピロメテン系、テトラアザポルフィリン系、スクアリリウム系、シアニン系等の色素を使用することができる。
色補正色素の含有量は、補正すべき色に合わせて適宜調整され、特に限定されない。通常、粘着剤層中に０．０１〜１０重量％程度含有する。
【０１２０】
（５）その他の成分
本発明における粘着剤層には、所望に応じて、イソシアネート化合物等の架橋剤、粘着付与剤等が含まれていても良い。
また、粘着剤層が、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層に直接積層される実施形態の場合には、粘着剤層には、ベンゾトリアゾール等の酸化防止剤を配合することが好ましい。この場合、上記導電性メッシュ層との界面で、樹脂に含まれ得る酸成分によって導電性メッシュ層が酸化され、色変化が起きるのを防ぐことができる。
その他、粘着剤層には、複合タングステン酸化物微粒子の分散性を向上するための分散剤として各種分散剤や、各種界面活性剤、シランカップリング剤等が含まれていても良い。また、本発明の効果を損なわない限り、複合タングステン酸化物微粒子以外の近赤外線吸収剤を含んでいても良い。複合タングステン酸化物微粒子以外の近赤外線吸収剤としては、上記一般式で表される以外のタングステン酸化物などの無機系近赤外線吸収剤や、フタロシアニン系化合物、ジイモニウム化合物等の有機系近赤外線吸収剤から適宜選択して用いられる。
また、粘着剤層中に紫外線吸収剤を添加して、粘着剤自身、或いは粘着剤中に添加するネオン光吸収剤等の色素の紫外線に対する耐久性を向上させることも出来る。紫外線吸収剤としては、透明樹脂基材のところで例示したものと同様のものが用いられる。
【０１２１】
（６）粘着剤層の形成
粘着剤層は、例えば、前述したような特定の複合タングステン酸化物微粒子と粘着剤とを少なくとも含有する粘着剤層用塗工液を、上記第一の実施形態（図1参照）においては電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層上、上記第二の実施形態（図２参照）においては電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材上に塗工する等の湿式成膜法により形成することができる。
粘着剤層用塗工液は、前記特定の複合タングステン酸化物微粒子の分散を良好にするために、前記特定の複合タングステン酸化物微粒子を、必要に応じて界面活性剤やシランカップリング剤を用いて、予め適宜溶剤中に分散させて複合タングステン酸化物微粒子分散液とした後、当該分散液と粘着剤と必要に応じて更に溶剤を混合して、微粒子の分散状態を均一で良好にすることが好ましい。
【０１２２】
粘着剤層は、離型処理されたＰＥＴフィルムなどの離型シート上に上述粘着剤層用塗工液を塗工、乾燥して形成しても良い。この場合、電磁波遮蔽シートに貼り合わせられるまで、当該離型シート上に形成された粘着剤層を同様の離型シートを用いて上から保護しておくことが好ましい。
或いは、粘着剤層は、前記特定の複合タングステン酸化物微粒子を均一に分散させた粘着剤組成物を押し出し成型することにより、形成されても良い。この場合も粘着剤層の両面を離型シートにより保護しておくことが好ましい。
【０１２３】
特に、前記電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層面上に、当該導電性メッシュ層の凹凸を平坦化し、且つ当該導電性メッシュ層の周縁部の一部を露出させるように、粘着剤層を設ける場合には、粘着剤層を間欠塗工又は間欠貼合する。導電性メッシュ層の周縁部の一部を露出させるために、粘着剤層は全面形成するのではなく、パターン状に形成する。
当該粘着剤層２０は、導電性メッシュ層の凹凸内に空気が入らないように、凹凸部分を完全に埋めつつ、粘着剤層表面が平坦化するように塗工又は貼合されることが、複合フィルタの透明性を向上する点から好ましい。また、露出させる導電性メッシュ層の周縁部の一部としては、前述のように接地用領域として用いられる部分とすれば充分である。中でも粘着剤層は、前記導電性メッシュ層の周縁部４辺全てを露出させるように設けられることが好ましい。
【０１２４】
（７）間欠塗工
導電性メッシュ層１６上に導電性メッシュ層の凹凸内に空気が入らないように、凹凸部分を完全に埋めつつ、粘着剤層表面が平坦化するように塗工するためには、粘着剤層形成用塗工液は、前記導電性メッシュ層１６上に積層時に流動性を有することが好ましい。このような場合は、電磁波遮蔽シートと粘着剤層の積層時にメッシュの開口部内の隅々にまで粘着剤層が行き渡るため、開口部内に気泡が残留することを防止できる。従って、メッシュ面への平坦化工程を省略しながら、気泡の光散乱による複合フィルタの曇価（ヘイズ）が上昇するという不都合を回避でき、透明性の高い複合フィルタを生産効率良く得ることができる。従って本発明における粘着剤層が有する流動性は、粘着剤層が流入してメッシュ状領域開口部内の空気と置換し、該開口部を充填し得る程度の流動性とする。本発明における粘着剤層が有する流動性とは、外力に対して復元力を持たないか、或いは持っても僅かで、事実上無制限に変形、変位する性質をいう。例えば水の様なＮｅｗｔｏｎ粘性、ダイラタンシー又はティキソトロピックの様な非Ｎｅｗｔｏｎ粘性、或いはクリープ変形性を包括していう。目安として、該粘着剤がメッシュ面に塗工される時に、１０００ｃｐｓ以下、好ましくは５０００ｃｐｓ以下程度の粘度を有するようにして用いることが好ましい（Ｃ型粘度計での測定値。接着時の温度における値）。但し、電磁波遮蔽シートのメッシュ開口部に積層した以降は、必要に応じて、該粘着剤層の流動性を低下させる方が好ましい。即ち、導電性メッシュ層との接着時においては、メッシュ開口部を確実に充填する都合上、粘着剤層の流動性は高い程好ましい。しかしながら、積層後は粘着剤層の流動性は不要であり、寧ろ粘着剤の流動性は積層界面から接着剤が流出したり、光吸収剤や色素の変褪色を促進する場合が有り、好ましくないからである。
【０１２５】
粘着剤層形成用塗工液が流動性を有するようにするには、粘着剤層を構成する材料を溶剤で希釈しても良いし、溶剤を含有することなくそれ自体室温で流動性を有する天然ゴムや合成樹脂、或いは反応モノマー中にその重合体が溶解しているようなシロップ型の粘着剤からなる粘着剤材料を用いても良い。また、適宜温度をかけることにより溶融して流動性を有するホットメルト型の粘着剤を用いても良い。更に、室温で液状の重合反応性モノマーを含有する粘着剤層であって、積層後に光及び／又は熱により硬化させる形態をとる粘着剤層であっても良い。尚、粘着及び積層後に必要に応じて、粘着剤層の流動性を低下させる方法としては、例えば、希釈溶剤を乾燥させたり、予め粘着剤層中に架橋剤を添加し、加熱、紫外線照射等により、粘着剤を架橋乃至は重合せしめる方法等が挙げられる。
【０１２６】
間欠塗工を行う方法としては、ロールコータ、ダイコータ、ブレードコータ、スクリーン印刷等が挙げられる。特に本発明において、粘着剤層形成用塗工液を上記流動性を有するように調製して用いる場合には、溶剤希釈が好ましく用いられる。
間欠塗工を行う場合には、生産速度を上げやすく、生産性をより向上し易いというメリットがある。
【０１２７】
（８）間欠貼合
まず、上述のように粘着剤層を離型シート上に形成し、連続帯状の粘着剤層を得る。この場合の連続帯状の粘着剤層の幅は、貼り合わせる電磁波遮蔽シートの幅よりも小さく且つ導電性メッシュ層の幅よりも若干大きい幅に適宜調節することが好ましい。このようにすると、連続帯状の粘着剤層と連続帯状の電磁波遮蔽シートを貼り合わせた場合に、電磁波遮蔽シートにおける導電性メッシュ層の周縁のうち連続帯状の幅方向が露出して接地用領域となり得る。
メッシュ層の周縁のうち連続帯状の幅方向のみだけでなく、メッシュ層の周縁４辺を接地用領域とする場合には、連続帯状の流れ方向も露出させるために、間欠貼合を行う。
間欠貼合は、前記連続帯状の電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層面上に、電磁波遮蔽シートの幅よりも適宜狭い幅を有する連続帯状の粘着剤層を導電性メッシュ層の周縁４辺が露出するような大きさに切断しつつ、導電性メッシュ層上に位置合わせを行いながら、間欠的に貼り合わせを行う。
【０１２８】
ラミネーターは、ロール式、平板式等、粘着剤層及び電磁波遮蔽シートに対して加圧することができるものであればかまわないが、ロールツーロール方式に対応すること及び気泡の混入を防ぐことが容易である点や、連続生産が可能な点からロール式ラミネーターを用いることが好ましい。
積層時の加圧は特に限定されないが、例えばロール式ラミネーターを用いる場合、線圧で１〜２０ｋｇｆ／ｃｍが好ましい。積層時の加圧部分の温度も特に限定されないが、設備負担の点からは低温であるほうが好ましく、２０℃〜８０℃であるほうが好ましい。但し、必要に応じて８０℃以上に加熱しても良い。
【０１２９】
また、間欠貼合を行った場合、導電性メッシュ層の凹凸内に空気が入らないように、粘着剤層が凹凸部分を完全に埋めつつ、粘着剤層表面が平坦化するように、加熱加圧処理を行うことが好ましい。加熱真空処理の条件としては、例えば、０．２〜１．０ＭＰａの真空中で、５０〜１００℃で、１０〜９０分間処理を行うことが挙げられる。
間欠貼合を行う場合には、間欠塗工に比べて装置が簡潔で、歩留まりが高いというメリットがある。また、粘着剤層とその保護フィルム層の大きさが同じになるので、当該保護フィルムの剥がれや歪みが生じ難いというメリットがある。
【０１３０】
形成された粘着剤層は貼着機能を有するため、ディスプレイに貼着するまでの間は、不用意な接着の防止のため、シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィルム等の一時的な保護膜を積層しておくことが好ましい。
【０１３１】
（９）粘着剤層の物性等
また、本発明において粘着剤層は、表面平滑な硝子板に対する剥離抵抗値が５〜３０Ｎ／２５ｍｍであり、更に５〜２５Ｎ／２５ｍｍ、特に１０〜２０Ｎ／２５ｍｍであることが、好ましい。
なお、表面平滑な硝子板としては、例えば具体的には通常のフロートガラスをはじめ、液晶、ＰＤＰ用パネルで使用するガラスなどが挙げられる。
上記剥離抵抗値が上記範囲内の場合、得られる複合フィルタ−ディスプレイ界面で経時で自然剥離したり、気泡が生じたりする恐れがない。また、得られる複合フィルタとディスプレイとを貼り合わせる際に、何らかの不具合が生じた場合に、複合フィルタのみを再剥離し、再び複合フィルタを貼り合わせる必要が生じるが、上記剥離抵抗値が上記範囲内の場合、複合フィルタを再剥離する際に、凝集破壊及び界面破壊を起こすことなく、容易に剥離することが可能である。
【０１３２】
ここで上記表面平滑な硝子板に対する剥離抵抗値は、以下のようにして測定することができる。厚さ１００μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムの片面に接着剤層を２５ｇ／ｍ２（乾燥時）で塗工した物を、長さ１５０ｍｍ、幅２５ｍｍに切り抜いて、これをその接着剤層側が硝子板側を向くようにして、表面を脱脂した厚さ２ｍｍの硝子板に貼り、これを引張り試験機を用いて、該硝子板と該ＰＥＴフィルムとを両者の角度が１８０°となる方向に引張速度３００ｍｍ／分で、２０〜２５℃の雰囲気中で引張って、剥離時抗張力として測定することができる。
【０１３３】
本発明において、粘着剤層の膜厚は、近赤外線吸収機能等の光学フィルタ機能や粘着剤層に更に追加される機能により適宜調節するが、通常乾燥時の厚さが２０〜５０μｍ程度である。例えば、導電性メッシュ層の平坦化層としても機能させる場合は、２５〜４０μｍの範囲内であることがメッシュの凹凸を良好に平坦化する点から好ましい。また、粘着剤層を耐衝撃層としても機能させる場合、特に乾燥時の厚さを、後述する粘着剤層との合計で５０〜５，０００μｍとなるようにすることが好ましい。また、このような場合、下記の衝撃試験による破壊エネルギーが０．５Ｊ以上、好ましくは０．６Ｊ以上という耐衝撃性を有することが望ましい。ここで衝撃試験は、図８に示す衝撃試験装置を用いて行い、直径５０．８ｍｍの鋼球１２５（質量５３４ｇ）（ＪＩＳ  Ｂ１５０１  玉軸受用鋼球に規定されたもの）を電磁石１２４から落下させたときの、破壊エネルギーを測定して行う。鋼球の落下高さを変えることで破壊エネルギーを変化させることができる。試験台１２１としてステンレス鋼板を用いる。該試験台１２１上に、本発明の粘着剤層１２３が積層された表示装置用の前面ガラス板１２２として例えば旭硝子社製の高歪点ガラス板（ＰＤ−２００：商品名、厚み２．８ｍｍ）を載置する。
【０１３４】
３．表面保護層
本発明に用いられる表面保護層は、透明樹脂基材の表面を保護する層であり、反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有するものである。表面保護層は単層の他、多層として形成してもよい。但し、本発明の２層以上の表面保護層間には基材は介しない。画像表示装置表面での外来光の鏡面反射による背景の映り込み、画像の白化、及び画像コントラスト低下を低減する為の手段として、本発明の複合フィルタの最上層には、反射防止機能、防眩機能を付与することが好ましく、所謂防眩層及び／又は所謂反射防止層を形成することが好ましい。前者の防眩層としては、磨りガラスのように光を散乱もしくは拡散させて外来光による背景像を暈す手法である。また、後者の反射防止層としては、屈折率の高い材料と低い材料を交互に積層し、最表面が低屈折率層となるように多層化（マルチコート）し、各層界面での反射光を干渉によって相殺することで、表面の反射を抑え、良好な反射防止効果を得る手法であり、所謂狭義の反射防止層である。
また、複合フィルタに紫外線遮蔽機能をもたらす点から、表面保護層中に紫外線吸収剤を含有させても良い。
【０１３５】
（１）防眩層
防眩層（Ａｎｔｉ  Ｇｌａｒｅ層、略称してＡＧ層）は、外来光を散乱もしくは拡散させるために、光の入射面を粗面化することが基本である。この粗面化処理には、サンドブラスト法やエンボス法等により基体表面に直接微細凹凸を形成して粗面化する方法；基体表面に放射線、熱の何れかもしくは組み合わせにより硬化する樹脂バインダ中に、光拡散性粒子としてシリカなどの無機フィラーや、樹脂粒子などの有機フィラーを含有させた塗膜により粗面化層を設ける方法；及び基体表面に海島構造による多孔質膜を形成する方法等を挙げることができる。樹脂バインダの樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、硬化性アクリル樹脂や、上記ハードコート層同様に電離放射線硬化性樹脂等が好適に使用される。
防眩層の厚みは特に限定されるものではないが、０．０７μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。
【０１３６】
（２）反射防止層
反射防止層（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ層、略称してＡＲ層）は、低屈折率層の単層、或いは、低屈折率層と高屈折率層とを、該低屈折率層が最上層に位置する様に交互に積層した多層構成が一般的であり、蒸着やスパッタ等の乾式成膜法で、或いは塗工等の湿式成膜法も利用して形成することができる。なお、低屈折率層はケイ素酸化物、フッ化マグネシウム、フッ素含有樹脂等が用いられ、高屈折率層には、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ等が用いられる。尚、ここで高（低）屈折率層とは、該層と隣接する層（例えば、透明樹脂基材、或いは低（高）屈折率層）と比較して該層の屈折率が相対的に高（低）いという意味である。
反射防止層に更に耐擦傷機能を付与する場合には、耐擦傷機能（ハードコート）層の項で記載したような硬度の高い材料を適宜用いて形成する。
【０１３７】
反射防止効果を向上させるためには、低屈折率層の屈折率は、１．４５以下であることが好ましい。これらの特徴を有する材料としては、例えばＬｉＦ（屈折率ｎ＝１．４）、ＭｇＦ２（屈折率ｎ＝１．４）、３ＮａＦ・ＡｌＦ３ （屈折率ｎ＝１．４）、ＡｌＦ３（屈折率ｎ＝１．４）、Ｎａ３ＡｌＦ６（屈折率ｎ＝１．３３）、ＳｉＯ２（屈折率ｎ＝１．４５）等の無機材料を微粒子化し、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等に含有させた無機系低反射材料、フッ素系・シリコーン系の有機化合物、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、放射線硬化型樹脂等の有機低反射材料を挙げることができる。
また、低屈折率層には、空隙を有する微粒子を用いても良い。空隙を有する微粒子とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び／又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子を意味する。また、本発明にあっては、微粒子の形態、構造、凝集状態、塗膜内部での微粒子の分散状態により、内部、及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。空隙を有する微粒子は、無機物、有機物のいずれでもあってよく、例えば、金属、金属酸化物、樹脂からなるものが挙げられ、好ましくは、酸化珪素（シリカ）微粒子が挙げられる。
【０１３８】
さらに、５〜３０ｎｍのシリカ超微粒子を水もしくは有機溶剤に分散したゾルとフッ素系の皮膜形成剤を混合した材料を使用することもできる。該５〜３０ｎｍのシリカ超微粒子を水もしくは有機溶剤に分散したゾルは、ケイ酸アルカリ塩中のアルカリ金属イオンをイオン交換等で脱アルカリする方法や、ケイ酸アルカリ塩を鉱酸で中和する方法等で知られた活性ケイ酸を縮合して得られる公知のシリカゾル、アルコキシシランを有機溶媒中で塩基性触媒の存在下に加水分解と縮合することにより得られる公知のシリカゾル、さらには上記の水性シリカゾル中の水を蒸留法等により有機溶剤に置換することにより得られる有機溶剤系のシリカゾル（オルガノシリカゾル）が用いられる。これらのシリカゾルは水系及び有機溶剤系のどちらでも使用することができる。有機溶剤系シリカゾルの製造に際し、完全に水を有機溶剤に置換する必要はない。前記シリカゾルはＳｉＯ２として０．５〜５０質量％濃度の固形分を含有する。シリカゾル中のシリカ超微粒子の構造は球状、針状、板状等様々なものが使用可能である。また、皮膜形成剤としては、アルコキシシラン、金属アルコキシドや金属塩の加水分解物や、ポリシロキサンをフッ素変性したものなどを用いることができる。低屈折率層の好ましい態様によれば、「空隙を有する微粒子」を利用することが好ましい。
【０１３９】
低屈折率層は、上記で述べた材料を例えば溶剤に希釈し、スピンコーティング、ロールコーティングや印刷等によるウェットコーティング法や、真空蒸着、スパッタリング、プラズマＣＶＤ、イオンプレーティング等による気相法で、高屈折率層上に設けて乾燥後、熱や放射線（紫外線の場合は上述の光重合開始剤を使用する）等により硬化させることによって得ることができる。
【０１４０】
高屈折率層の形成は、屈折率を高くするために高屈折率のバインダ樹脂を使用するか、高い屈折率を有する超微粒子をバインダ樹脂に添加することによって行なうか、あるいはこれらを併用することによって行なう。高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．７０の範囲にあることが好ましい。
【０１４１】
高屈折率層に用いる樹脂については、透明なものであれば任意の樹脂が使用可能であり、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、放射線（紫外線を含む）硬化型樹脂などを用いることができる。熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を用いることができ、これらの樹脂に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を加えることができる。
【０１４２】
高い屈折率を有する超微粒子としては、例えば、紫外線遮蔽の効果をも得ることができる、ＺｎＯ（屈折率ｎ＝１．９）、ＴｉＯ２（屈折率ｎ＝２．３〜２．７）、ＣｅＯ２（屈折率ｎ＝１．９５）の微粒子、また、帯電防止効果が付与されて埃の付着を防止することもできる、アンチモンがドープされたＳｎＯ２（屈折率ｎ＝１．９５）又はＩＴＯ（屈折率ｎ＝１．９５）の微粒子が挙げられる。その他の微粒子としては、Ａｌ２Ｏ３（屈折率ｎ＝１．６３）、Ｌａ２Ｏ３（屈折率ｎ＝１．９５）、ＺｒＯ２（屈折率ｎ＝２．０５）、Ｙ２Ｏ３（屈折率ｎ＝１．８７）等を挙げることができる。これらの微粒子は単独又は混合して使用され、有機溶剤又は水に分散したコロイド状になったものが分散性の点において良好であり、その粒径としては、１〜１００ｎｍ、塗膜の透明性から好ましくは、５〜２０ｎｍであることが望ましい。
高屈折率層を設けるには、上記で述べた材料を例えば溶剤に希釈し、スピンコーティング、ロールコーティング、印刷等の方法で基体上に設けて乾燥後、熱や放射線（紫外線の場合は上述の光重合開始剤を使用する）等により硬化させればよい。
反射防止層の厚みは特に限定されるものではないが、通常、反射防止すべき可視光線の波長（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）の１／４程度（９５〜１９５ｎｍ）である。
【０１４３】
（３）耐擦傷機能層
耐擦傷機能（ハードコート）層は、ＪＩＳＫ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものであることが好ましく、このような硬度と上記透明樹脂基材と同様な透明性を実現できるものであれば、材料は特に限定されない。
耐擦傷機能（ハードコート）層は、通常樹脂硬化層として形成される。用いる硬化性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂、その他公知の硬化性樹脂などを要求性能などに応じて適宜採用すればよい。電離放射線硬化性樹脂としては、アクリレート系、オキセタン系、シリコーン系などが挙げられる。例えば、アクリレート系の電離放射線硬化性樹脂は、例えば、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートプレポリマー、或いは、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の多官能（メタ）アクリレートモノマーを単独で或いはこれらの中から２種以上選択して組み合わせて配合した電離放射線硬化性樹脂を用いた塗膜として形成することができる。なおここで、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する複合的表記である。耐擦傷機能（ハードコート）は上記材料を必要に応じて溶剤で希釈して上記透明樹脂基材上に塗工等の湿式成膜法により形成することができる。
耐擦傷機能層の厚みは特に限定されるものではないが、１．０μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３．０μｍ以上５μｍ以下である。
【０１４４】
（４）紫外線吸収層
本発明において、紫外線吸収層は、上記本発明に係る粘着剤層に含有される光吸収剤の劣化を防止するために、粘着剤層自体に紫外線吸収剤を添加して紫外線吸収層と粘着剤層を兼用しても良いし、或いは上記粘着剤層とは独立した層（基材を含む）として粘着剤層よりも観察側に配置される層としても良い。上述のように電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材に紫外線吸収機能を付与する態様の他、当該表面保護層として設ける。上記他の機能を有する表面保護層に紫外線吸収剤を含有させた、他の機能と紫外線吸収機能を兼ねる層であっても良いし、或いは独立した紫外線吸収層であっても良い。上記機能層に用いる紫外線吸収剤としては、上記本発明に係る電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材において記載したものと同様の紫外線吸収剤を用いることができる。独立した層とする場合に用いられるバインダ樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が用いられる。
また、市販の紫外線カットフィルタ、例えば、富士写真フィルム社製の「シャープカットフィルターＳＣ−３８」（商品名）、「同ＳＣ−３９」、「同ＳＣ−４０」、三菱レーヨン社製の「アクリプレン」（商品名）等を用いることもできる。
紫外線吸収層の厚みは特に限定されるものではないが、１．０μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。
【０１４５】
（５）その他の機能
また、上記の表面保護層は、耐汚染性向上の点で、シリコーン系化合物、フッ素系化合物などを添加するのもよい。
また表面保護層は、防汚染層として、複合フィルタを使用する際に、その表面に不用意な接触や環境からの汚染が原因でごみや汚染物質が付着するのを防止し、あるいは付着しても除去しやすくするために形成される層であっても良い。例えば、フッ素系コート樹脂、シリコン系コート剤、シリコン・フッ素系コート剤等が使用され、中でもシリコン・フッ素系コート剤が好ましく適用される。これらの防汚染層としての厚さは好ましくは１００ｎｍ以下で、より好ましくは１０ｎｍ以下であり、更に好ましくは５ｎｍ以下である。これらの防汚染層の厚さが１００ｎｍを超えると防汚染性の初期値は優れているが、耐久性において劣るものとなる。防汚染性とその耐久性のバランスから５ｎｍ以下が最も好ましい。
【０１４６】
また、本発明に用いられる表面保護層は、１層で複数の機能を兼ねる層として形成されることが好ましい。
例えば耐擦傷機能に加えて、更に外来光の鏡面反射防止機能を有していても良い。具体的には、耐擦傷機能層を防眩層或いは反射防止層とする形態である。例えば、防眩層とする場合は、表面保護層において最上層にある耐擦傷機能層中に上記のような光拡散性粒子を添加した形態、耐擦傷機能層の表面が粗面賦形された形態を挙げることができる。
なお、表面を賦形で粗面とするには、耐擦傷機能層を形成する為の樹脂組成物を、透明樹脂基材面又は電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ面上に適用した後或いは適用時に、樹脂を硬化させる場合は完全硬化前で賦形可能な流動性を有するうちに、賦形シートや賦形版で表面を賦形すれば良い。
また、反射防止層とする場合は、表面保護層において最上層にある耐擦傷機能層を前記の反射防止層のところで述べたような手法により、その直下の層よりも低屈折率化すれば良い。
【０１４７】
（６）表面保護層の形成
表面保護層の形成は、上記粘着剤層の形成と同様に行うことができる。例えば電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層上に表面保護層が形成される場合には、上述のような条件で間欠塗工又は間欠貼合が行われることが好ましい。
【０１４８】
４．複合フィルタの特性
以上、各層を例示して説明したが、本発明の複合フィルタは、代表的な用途であるプラズマディスプレイパネルの前面に適用される場合には、プラズマディスプレイパネルがキセノンガス放電を利用して発光する際に生じる近赤外線領域、即ち、８００〜１１００ｎｍの波長域における光透過率が３０％以下、更に２０％以下、特に１０％以下であることが好ましい。
また、本発明の複合フィルタは、代表的な用途であるプラズマディスプレイパネルの前面に適用される場合には、プラズマディスプレイパネルがキセノンガス放電を利用して発光する際、ネオン原子が励起された後、基底状態に戻るときに発光するネオン光、即ち、５９０ｎｍの波長における光線透過率が５０％以下、更に２５％以下であることが好ましい。
また、本発明の複合フィルタは、可視光領域、即ち、３８０〜７８０ｎｍの波長域で、充分な光線透過率、すなわち可視光透過率３０％以上、更に４０％以上を有することが望ましい。
なお、本発明における光透過率は、ＪＩＳ−Ｚ８７０１に準拠して分光光度計（例えば、品番：ＵＶ−３１００ＰＣ、会社名：株式会社島津製作所）にて測定することができる。
【０１４９】
本発明の複合フィルタは、優れた光学フィルタ機能の耐久性を有し、高温高湿下での長時間の使用によっても光吸収剤の劣化に帰属される分光特性の変化が起こり難い。具体的には、作製した複合フィルタの初期状態と、当該複合フィルタの常環境（２３℃、湿度６０％以下）、耐熱環境（８０℃、湿度１０％以下）、耐湿熱環境（６０℃９５％ＲＨ）の３条件下にて１０００時間経過後との分光特性（透過率Ｔ、色度（ｘ、ｙ））を比較して、いずれも、３８０ｎｍ〜１０００ｎｍでの透過率変化ΔＴが２０％以下、更に１０％以下であり、かつ８００ｎｍ〜１０００ｎｍでの透過率変化ΔＴは  １０％以下、更に５％以下であることが好ましい。また、複合フィルタの色度（ｘ、ｙ）の変化ΔｘおよびΔｙは、いずれも０．０３以下、更に好ましくは０．０２以下であることが好ましい。
【０１５０】
以上に述べた本発明に係るディスプレイ用複合フィルタの膜厚は、使用基材が実質上１層であることから薄くすることができ、１００〜１０００μｍの範囲内、更に、２００〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。このような範囲にすることにより、連続帯状として最小直径が１５センチ以下のロール状に巻くことが可能となるため生産効率が向上する。
【０１５１】
以上に述べた本発明に係るディスプレイ用複合フィルタは、導電性メッシュ層の凹凸内に空気が入らないように、凹凸部分を完全に埋めつつ表面が平坦化するように塗工されることにより、且つ、近赤外線吸収層もヘイズが少なくなるような樹脂を適宜選択することにより、透明性が高いものが得られ、具体的にはヘイズが１０以下、更に好ましくは５以下であることが望ましい。ここでヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準拠した方法により測定された値を意味する。
【０１５２】
５．複合フィルタの製造方法
複合フィルタの製造方法としては、特に限定されるものではないが、好ましくは、透明樹脂基材として連続帯状のものを用意し、これを連続帯状で連続的又は間欠的に走行させて、連続的又は間欠的に必要な層を形成していくのが好ましい。つまり、いわゆるロールツーロール加工で製造するのが、生産性などの点で好ましい。その場合、最後の層積層までを一台の機械で全て連続的に行うのがより好ましい。
【０１５３】
また、各層の形成順も実施形態にあわせて適宜選択すれば特に制限はなく、仕様により適宜順で行えばよい。例えば、以下が挙げられる。
透明樹脂基材を先ず用意し、この透明樹脂基材に対して、
（Ａ）：１．表面保護層の形成、２．導電体層の形成とその後の導電性メッシュ層の形成、３．粘着剤層の形成。
（Ｂ）：１．導電体層の形成とその後の導電性メッシュ層の形成、２．表面保護層の形成、３．粘着剤層の形成。
（Ｃ）：１．導電体層の形成、２．表面保護層の形成、３．導電体層から導電体メッシュ層の形成、４．粘着剤層の形成。
などである。
【０１５４】
なお、粘着剤層や表面保護層を導電性メッシュ層上に部分的に形成する場合、接地用領域の一部、通常はメッシュ領域側となる内側の一部にも形成する。その理由は、多少の形成位置ズレがあっても機械的に弱いメッシュ領域を確実に保護できるようにするためである。
そして、このようにして連続帯状で製造した、適用するディスプレイ１単位に対応した１単位の複合フィルタが長手方向に複数連なったものを、該複合フィルタの１単位毎に裁断して枚葉化する。
【０１５５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１５６】
以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。
【０１５７】
＜実施例１＞
（電磁波遮蔽シートの製造）
透明樹脂基材として、厚さ１００μｍで連続帯状の無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（Ａ４３００：商品名、東洋紡績社製）を用意した。次に、このＰＥＴ表面に真空スパッタ法によりニッケルと銅と酸素を含む合金からなる黒化層（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ黒化層）を形成した。その上に銅蒸着を行い導電体層を積層した。尚、シート抵抗は０．０１Ω／□であった。
次いで、上記積層体において、その導電体層及び黒化層をフォトリソグラフィー法を利用したエッチングにより、開口部及びライン部とから成るメッシュ状領域から成る透視性導電体層を使用するＰＤＰの画像表示領域に対応させて形成し透視性導電体層とし、及びメッシュ状領域の４周を囲繞する外縁部に額縁状のメッシュ非形成の接地用領域を有する導電性メッシュ層を形成した。メッシュ形状は開口部が正方形の正方格子であり、線幅は１０μｍ、開口部の間口幅（正方形の辺長）は２９０μｍとした。該メッシュ形状を有する長方形領域１つがＰＤＰの1画面分に対応する。斯かる長方形のメッシュ状領域が、連続帯状に３０ｍｍ間隔で一方に配列し、又該メッシュ状領域の配列の両側には各々幅１５ｍｍの余白部を形成し、周縁部の接地用領域の幅を１５ｍｍとした。
エッチングは、具体的には、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを利用して、上記積層体に対して、レジスト形成、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層体の透視性導電体層面全面に感光性のエッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンのマスクを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュのライン部に相当する領域上にはレジスト層が残留し、開口部に相当する領域上にはレジスト層が無い様なパターンにレジスト層を加工した後、塩化第二鉄水溶液で、レジスト層非形成領域の導電体層及び黒化層を、エッチング除去してメッシュ状の開口部を形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。
【０１５８】
（電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材側の面に防眩層を積層する工程）
防眩層を、前記電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材側の面に形成した。具体的には、先ず、電離放射線硬化型樹脂として、ペンタエリスリトールトリアクリレートを７０質量部（日本化薬（株）製、屈折率１．４９）、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレートを３０質量部（東亞合成（株）製、屈折率１．５１）、アクリル系ポリマー（三菱レイヨン（株）製、分子量７５，０００）を１０．０質量部、光硬化開始剤である商品名イルガキュア１８４を５．０質量部（チバガイギ（株）製）配合してなる紫外線硬化型樹脂に、更に、透光性微粒子としてスチレンビーズを１５．０質量部（綜研化学（株）製、粒径３．５μｍ、屈折率１．６０）、レベリング剤として商品名「１０−２８」を０．０１質量部（ザ・インクテック（株）製）、トルエンを１２７．５質量部、及び、シクロヘキサノン５４．６質量部、を充分混合して塗布液とした。この塗布液を孔径３０μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して、防眩層形成用の塗布液を調製した。次に、前記電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材側の面上に、該塗布液を、膜厚７μｍとなるように塗工した後、５０℃のオーブンで加熱乾燥させ、Ｎ２雰囲気下でＵＶ照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン（株）製）のＨバルブを光源に用いて紫外線照射して硬化し（積算光量２００ｍｊ）、防眩層を形成した。
【０１５９】
（粘着剤層の形成）
次に、上記防眩層形成済みで連続帯状の電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に対して、各種光吸収剤を添加した粘着剤層を形成した。アクリル系粘着剤（綜研化学株式会社製、ＳＫダイン２０９４）１００重量部に対して、硬化剤（綜研化学株式会社製、Ｅ−５ＸＭ）０．２５重量部、セシウム含有タングステン酸化物（Ｃｓ０.３３ＷＯ３）含有量１８．５重量％懸濁液（住友金属鉱山（株）製、ＹＭＦ−０２；平均分散粒径８００ｎｍ以下）１．３２重量部、ネオン光吸収剤（山田化学株式会社製、ＴＡＰ−２；テトラアザポルフィリン系色素）０．０４５重量部、色補正色素（日本化薬株式会社、ＫＡＹＡＳＥＴ  ＲＥＤ  Ａ２Ｇ）０．３重量部を各々添加し、充分分散させて粘着剤層組成物を調製した。
次に、上記積層体の導電性メッシュ層側の面に対して、ダイコーターにより乾燥時の厚み２５μｍになるように塗布し、風速５ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成し、連続帯状の状態で複合フィルタを得た。尚、粘着剤層の面には、更に再剥離可能な離型フィルムを貼り合わせて保護した。
また、粘着剤層の形成は、間欠塗工法によって、導電性メッシュ層の周縁部を囲繞する接地用領域は被覆せずメッシュ領域は被覆するように部分的に形成した。
【０１６０】
（ＰＤＰパネルへの貼合）
前記電磁波遮蔽シートの離型フィルムを剥がし、ＰＤＰパネルに直接貼合しプラズマＴＶを得た。
【０１６１】
＜実施例２＞
電磁波遮蔽シートは実施例１と同様に作製した。
【０１６２】
（電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に防眩層を積層する工程）
防眩層を、前記電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に形成した。具体的には、先ず、電離放射線硬化型樹脂として、ペンタエリスリトールトリアクリレートを７０質量部（日本化薬（株）製、屈折率１．４９）、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレートを３０質量部（東亞合成（株）製、屈折率１．５１）、アクリル系ポリマー（三菱レイヨン（株）製、分子量７５，０００）を１０．０質量部、光硬化開始剤である商品名イルガキュア１８４を５．０質量部（チバガイギ（株）製）配合してなる紫外線硬化型樹脂に、更に、透光性微粒子としてスチレンビーズを１５．０質量部（綜研化学（株）製、粒径３．５μｍ、屈折率１．６０）、レベリング剤として商品名「１０−２８」を０．０１質量部（ザ・インクテック（株）製）、トルエンを１２７．５質量部、及び、シクロヘキサノン５４．６質量部、を充分混合して塗布液とした。この塗布液を孔径３０μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して、防眩層形成用の塗布液を調製した。次に、前記電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面上に、該塗布液を、膜厚１０μｍとなるように塗工した後、５０℃のオーブンで加熱乾燥させ、Ｎ２雰囲気下でＵＶ照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン（株）製）のＨバルブを光源に用いて紫外線照射して硬化し（積算光量２００ｍｊ）、防眩層を形成した。
【０１６３】
（粘着剤層の形成）
次に、上記防眩層形成済みで連続帯状の電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材側の面に対して、各種光吸収剤を添加した粘着剤層を形成した。アクリル系粘着剤（綜研化学株式会社製、ＳＫダイン２０９４）１００重量部に対して、硬化剤（綜研化学株式会社製、Ｅ−５ＸＭ）０．２５重量部、セシウム含有タングステン酸化物（Ｃｓ０.３３ＷＯ３）含有量１８．５重量％懸濁液（住友金属鉱山（株）製、ＹＭＦ−０２；平均分散粒径８００ｎｍ以下）１．３２重量部、ネオン光吸収剤（山田化学株式会社製、ＴＡＰ−２；テトラアザポルフィリン系色素）０．０４５重量部、色補正色素（日本化薬株式会社、ＫＡＹＡＳＥＴ  ＲＥＤ  Ａ２Ｇ）０．３重量部を各々添加し、充分分散させて粘着剤層組成物を調製した。
次に、上記積層体の導電性メッシュ層側の面に対して、ダイコーターにより乾燥時の厚み２５μｍになるように塗布し、風速５ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成し、連続帯状の状態で複合フィルタを得た。尚、粘着剤層の面には、更に再剥離可能な離型フィルムを貼り合わせて保護した。
【０１６４】
（ＰＤＰパネルへの貼合）
前記電磁波遮蔽シートの離型フィルムを剥がし、ＰＤＰパネルに直接貼合し、プラズマＴＶを得た。
【０１６５】
＜実施例３＞
実施例１で作製した電磁波遮蔽シートの離型フィルムを剥がし、厚み２．５ｍｍの青板ガラスに貼合し、ＰＤＰパネルの視聴者側にセットし、プラズマＴＶを得た。
【０１６６】
＜比較例１＞
透明樹脂基材の一方の面に上記実施例１と同様に防眩層を積層し防眩フィルムを作製した。次に、上記実施例１で調製した粘着剤組成物を、防眩フィルムの透明樹脂基材面に塗布し風速５ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成した。これを枚葉貼合機（サンテック製）を用いて、２．５ｍｍ厚のガラス板の一方の面に貼合した。
また、上記実施例１の電磁波遮蔽シートの透明樹脂基材側の面に、粘着剤ＴＵ−４１Ａ（巴川製紙所製）をラミネートし、先述の防眩フィルムを貼合したガラス板を表裏反転した上で、同様に当該ガラス板のもう一方の面に枚葉貼合機（サンテック製）を用いて貼合し、電磁波遮蔽シートの導電層がガラス板の外側を向く様に貼合した。これを、ＰＤＰパネルの視聴者側にセットし、プラズマＴＶを得た。
この比較例については透明樹脂基材を２枚使用する他、ガラス板に両面貼りするため工程数が増えて煩雑であった。
【図面の簡単な説明】
【０１６７】
【図１】本発明に係るディスプレイ用複合フィルタの一例を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明に係るディスプレイ用複合フィルタの他の一例を模式的に示した断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明に用いられる電磁波遮蔽シートの一例を模式的に示した平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明に用いられる電磁波遮蔽シートの一例を模式的に示した断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明に係る導電体層の層構成の例を模式的に示した断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明に係る導電体層の層構成の他の一例を模式的に示した断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明に係る導電体層の層構成の他の一例を模式的に示した断面図である。
【図５】本発明に用いられる電磁波遮蔽シートのメッシュの一例を模式的に示した斜視図である。
【図６】本発明に係る電磁波遮蔽シートの製造方法の一例を示したフローシートである。
【図７】本発明に係る電磁波遮蔽シートの製造方法の他の一例を示したフローシートである。
【図８】本発明の耐衝撃性試験をするのに用いられる衝撃試験装置を示す図である。
【図９Ａ】図９Ａは、従来の電磁波遮蔽シートの導電体層の層構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、従来の電磁波遮蔽シートの使用方法の一例を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【０１６８】
１  ディスプレイ用複合フィルタ
１０  電磁波遮蔽シート
１１  透明樹脂基材
１３  黒化層
１４  銅スパッタ層
１５  銅メッキ層
１６  導電性メッシュ層
１８  下地層
２０  粘着剤層
３０  表面保護層
４０  プラズマディスプレイ
５０  観察者
１０１  メッシュ状領域
１０２  非メッシュ状領域
１０３  開口部
１０４Ａ、１０４Ｂ  ライン部
１１５  電磁波遮蔽シート
１２１  試験台
１２２  ガラス板
１２４  電磁石
１２５  鋼球
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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