(57)【要約】【課題】  静電容量を効率よく大きくしつつ、静電容量のばらつきが抑制された積層コンデンサを提供すること。【解決手段】  積層中間体３０は、Ｘ方向において第１の長さＬ１を有する第１の電極パターン１１が第１の間隔Ｄ１で配列する第１のセラミックグリーンシート１０と、Ｘ方向において第１の長さＬ１を有する第２の電極パターン２１が第１の間隔Ｄ１で配列する第２のセラミックグリーンシート２０とが積層して得られる。積層中間体３０において、第１及び第２の電極パターン１１，２１は第２の長さＬ２の対向領域１１ａ、２１ａを有する。積層中間体３０を第１及び第２の面Ｃ１、Ｃ２に沿って切断することにより、第１及び第２の積層体３１、３２が形成される。その後、第１の積層体３１を分別して焼成し、その外表面に第１及び第２の端子電極を形成して積層コンデンサを製造する。【選択図】  図７
2008243976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向において第１の長さを有する複数の第１の電極パターンが、その上面において前記第１の方向に沿って第１の間隔で配列している第１のセラミックグリーンシートと、前記第１の方向において前記第１の長さを有する複数の第２の電極パターンが、その上面において前記第１の方向に沿って前記第１の間隔で配列している第２のセラミックグリーンシートとを用意するセラミックグリーンシート準備工程と、
前記第１及び第２の電極パターンが前記第１又は第２のセラミックグリーンシートを間に挟んで対向する対向領域を有し、且つ当該対向領域が前記第１の方向において前記第１の長さよりも短い第２の長さを有するように前記第１及び第２のセラミックグリーンシートを積層して積層中間体を形成する積層工程と、
前記積層中間体を、前記各第１の電極パターン及び前記複数の第２の電極パターンの間の双方を横断し且つ前記第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層方向と平行な第１の面と、前記複数の第１の電極パターンの間及び前記各第２の電極パターンの双方を横断し且つ前記積層方向と平行な第２の面とに沿って切断することで、前記積層方向に直交する主面が前記第１の方向において第３の長さを有し且つ前記第１及び第２の電極パターンが対向する前記対向領域を含む複数の第１の積層体を得る第１の積層体取得工程と、
前記第１の積層体取得工程で得られた前記第１の積層体を焼成する焼成工程と、
焼成された前記第１の積層体の外表面に第１及び第２の端子電極を形成して積層コンデンサを製造する端子電極形成工程と、を備え、
前記第１の面と前記第２の面とは、前記第１の方向において前記第３の長さの間隔と第４の長さの間隔とが交互に位置するように決定され、
前記第１の長さをＬ１、前記第２の長さをＬ２、前記第３の長さをＬ３、前記第４の長さをＬ４、前記第１の間隔をＤ１とした場合に下記式（１）及び式（２）、
Ｌ３＋Ｌ４＝Ｌ１＋Ｄ１    …（１）
Ｌ４＞Ｌ１−（Ｌ２＋Ｌ３）／２    …（２）
を満たすことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記第３の長さと前記第４の長さとが異なることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記第３の長さが前記第４の長さよりも長いことを特徴とする請求項１又は２記載の積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来積層コンデンサの製造方法として、所定の間隔を有する複数の電極パターンがその上面に配置されたセラミックグリーンシートを、セラミックグリーンシート上に形成された電極パターンの間隔が半ピッチずれるよう積層して製造する方法が検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１２３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の製造方法によって製造された積層コンデンサでは、積層体内に端子電極と接続されないダミー電極を有する。ダミー電極は静電容量に寄与しないため、特許文献１に記載の製造方法では、静電容量を効率よく大きくすることができない。
【０００４】
本発明は、静電容量を効率よく大きくしつつ、静電容量のばらつきが抑制された積層コンデンサを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る積層コンデンサの製造方法は、第１の方向において第１の長さを有する複数の第１の電極パターンが、その上面において第１の方向に沿って第１の間隔で配列している第１のセラミックグリーンシートと、第１の方向において第１の長さを有する複数の第２の電極パターンが、その上面において第１の方向に沿って第１の間隔で配列している第２のセラミックグリーンシートとを用意するセラミックグリーンシート準備工程と、第１及び第２の電極パターンが第１又は第２のセラミックグリーンシートを間に挟んで対向する対向領域を有し、且つ当該対向領域が第１の方向において第１の長さよりも短い第２の長さを有するように第１及び第２のセラミックグリーンシートを積層して積層中間体を形成する積層工程と、積層中間体を、各第１の電極パターン及び複数の第２の電極パターンの間の双方を横断し且つ第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層方向と平行な第１の面と、複数の第１の電極パターンの間及び各第２の電極パターンの双方を横断し且つ積層方向と平行な第２の面とに沿って切断することで、積層方向に直交する主面が第１の方向において第３の長さを有し且つ第１及び第２の電極パターンが対向する対向領域を含む複数の第１の積層体を得る第１の積層体取得工程と、第１の積層体取得工程で得られた第１の積層体を焼成する焼成工程と、焼成された第１の積層体の外表面に第１及び第２の端子電極を形成して積層コンデンサを製造する端子電極形成工程と、を備え、第１の面と第２の面とは、第１の方向において第３の長さの間隔と第４の長さの間隔とが交互に位置するように決定され、第１の長さをＬ１、第２の長さをＬ２、第３の長さをＬ３、第４の長さをＬ４、第１の間隔をＤ１とした場合に下記式（１）及び式（２）、
Ｌ３＋Ｌ４＝Ｌ１＋Ｄ１    …（１）
Ｌ４＞Ｌ１−（Ｌ２＋Ｌ３）／２    …（２）
を満たすことを特徴とする。
【０００６】
上記式（１）、（２）を満たすように製造された積層コンデンサでは、ダミー電極は形成されない。そのため、静電容量を効率よく大きくすることが可能である。また、第１及び第２の面の位置を、電極パターンと電極パターンの間との双方を横断し且つセラミックグリーンシートの積層方向に平行である範囲でずらすことができるため、製造される積層コンデンサの静電容量の大きさは容易に変えられる。また、積層工程において電極パターンが第１の方向における所望の位置からずれるようにセラミックグリーンシートが積層されてしまった場合、第１の積層体に含まれる対向領域は全ての第１の積層体に渡ってそのずれの影響を等しく受ける。そのため、製造される積層コンデンサ間での静電容量のばらつきが抑制される。
【０００７】
また、第３の長さと第４の長さとが異なることが好ましい。この場合、第１の積層体を得ることが容易となる。
【０００８】
また、第３の長さが第４の長さよりも長いことが好ましい。この場合、第１の積層体を大きくすることができ好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、静電容量を効率よく大きくしつつ、静電容量のばらつきが抑制された積層コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは
各図の上下方向に対応したものである。
【００１１】
本実施形態に係る積層コンデンサについて図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の断面図である。積層コンデンサ１は、図１に示すように、略直方体形状の素体２と、素体２に形成された第１の端子電極３及び第２の端子電極４とを備える。
【００１２】
素体２は、互いに対向する長方形状の一対の主面２ａ、２ｂと、主面２ａ、２ｂ間を連結するように主面２ａ、２ｂの長辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｃ、２ｄと、主面２ａ、２ｂ間を連結するように主面２ａ、２ｂの短辺方向に伸び且つ互いに対向する端面２ｅ、２ｆとを有する。第１の端子電極３は、一方の端面２ｅ上に形成されている。第２の端子電極４は、他方の端面２ｆ上に形成されている。
【００１３】
素体２には、図２に示すように、複数（本実施形態では３）の第１の内部電極５と複数（本実施形態では３）の第２の内部電極６とが配置されている。複数の第１及び第２の内部電極５、６は、素体２の主面２ａ、２ｂの対向方向に沿って交互に積層されている。複数の第１及び第２の内部電極５、６は、間に素体２の一部を挟んで対向する領域をそれぞれ有する。なお、図２の素体２において、後述するセラミックグリーンシートが焼成されて形成された領域に相当する領域のハッチングは、見易さのため省略する。
【００１４】
第１の内部電極５は、素体２の端面２ｅにその端部が露出し、当該端部において第１の端子電極３に接続される。第２の内部電極６は、素体２の端面２ｆにその端部が露出し、当該端部において第２の端子電極４に接続される。
【００１５】
次に、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法について説明する。図３に本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法の手順を示す。本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法は、図３に示すように、セラミックグリーンシート準備工程Ｓ１、積層工程Ｓ２、切断工程Ｓ３、分別工程Ｓ４、焼成工程Ｓ５、端子電極形成工程Ｓ６の各工程を備えている。各工程について図４〜図８を参照して説明する。なお、図６、７、及び９において、セラミックグリーンシートのハッチングは見易さのため省略している。
【００１６】
図４は、セラミックグリーンシート準備工程Ｓ１において用意される第１のセラミックグリーンシート１０の平面図である。図５は、セラミックグリーンシート準備工程Ｓ１において用意される第２のセラミックグリーンシート２０の平面図である。
【００１７】
セラミックグリーンシート準備工程Ｓ１では、図４に示すように、その上面に複数の第１の電極パターン１１が形成された長方形状の第１のセラミックグリーンシート１０を用意する。
【００１８】
複数の第１の電極パターン１１は、第１の方向（図４のＸ方向。以下、Ｘ方向という。）及び第２の方向（図４のＹ方向。以下、Ｙ方向という。）それぞれに沿って２次元に配列されている。複数の第１の電極パターン１１は、Ｘ方向において第１の間隔Ｄ１を有して配列されている。各第１の電極パターン１１は、Ｘ方向に伸びる長辺とＹ方向に伸びる短辺とを有する長方形状を呈する。また、各第１の電極パターン１１は、Ｘ方向において、第１の長さＬ１を有する。
【００１９】
セラミックグリーンシート準備工程Ｓ１ではさらに、図５に示すように、その上面に複数の第２の電極パターン２１が形成された長方形状の第２のセラミックグリーンシート２０を用意する。
【００２０】
複数の第２の電極パターン２１は、Ｘ方向及びＹ方向それぞれに沿って２次元に配列されている。複数の第２の電極パターン２１は、Ｘ方向において第１の間隔Ｄ１を有して配列されている。各第２の電極パターン２１は、Ｘ方向に伸びる長辺とＹ方向に伸びる短辺とを有する長方形状を呈する。各第２の電極パターン２１は、Ｘ方向において、第１の長さＬ１を有する。
【００２１】
セラミックグリーンシート１０、２０は、例えばチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂（例えば有機バインダ樹脂等）、溶剤、可塑剤等を加えて混合分散しセラミックスラリーを支持体上に塗布後、乾燥させることにより得られる。第１及び第２の電極パターン１１、２１は、例えば第１及び第２のセラミックグリーンシート１０、２０の上面に電極ペーストを印刷後、乾燥することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。印刷手段として、例えばスクリーン印刷などを用いる。
【００２２】
次に、図６を参照しながら、積層工程Ｓ２について説明する。図６は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造工程において形成された積層中間体３０の断面構成を示す図である。積層工程Ｓ２では、図６に示すように、第１の電極パターン１１が上面に形成された第１のセラミックグリーンシート１０と第１２の電極パターン２１が上面に形成された第２のセラミックグリーンシート２０とを交互に、第１及び第２の方向に直交する第３の方向（図６のＺ方向。以下、Ｚ方向という。）に沿って積層することで積層中間体３０を形成する。積層中間体３０では、Ｚ方向の両端にセラミックグリーンシートが配置されるように、図６の最も上方に位置する第１の電極パターン１１の上にセラミックグリーンシート１３が積層されている。
【００２３】
積層工程Ｓ２では、第１及び第２のセラミックグリーンシート１０、２０を互いがＸ方向にずれるように積層する。その際、第１及び第２の電極パターン１１、２１が第１又は第２のセラミックグリーンシート１０、２０を間に挟んで対向する対向領域１１ａ、２１ａをそれぞれ有し、且つ第１及び第２の電極パターン１１、２１の対向領域１１ａ、２１ａがＸ方向において第１の長さＬ１よりも短い第２の長さＬ２を有するようにずらす。また、本実施形態では、第１の電極パターン１１は第２の長さＬ２を有する上記対向領域１１ａ、２１ａ以外には第２の電極パターン２１と対向する領域を有さず、第２の電極パターン２１は第２の長さＬ２を有する上記対向領域１１ａ、２１ａ以外には第１の電極パターン１１と対向する領域を有さない。
【００２４】
また、この際、第１の電極パターン１１のＹ方向における位置と第２の電極パターン２１のＹ方向における位置とが一致するように積層する。
【００２５】
次に、図７及び８を参照しながら、切断工程Ｓ３について説明する。図７は、切断工程Ｓ３を説明するために、積層中間体３０の断面構成を表した図である。図８は、積層工程Ｓ２において形成された積層中間体３０を切断する工程を説明するために積層中間体３０を分解して表した平面図である。ただし、図８では、見易さのためにセラミックグリーンシート１３の記載を省略している。
【００２６】
切断工程Ｓ３では、第１及び第２のセラミックグリーンシート１０、２０の積層方向であるＺ方向に平行な仮想面の第１及び第２の面Ｃ１、Ｃ２に沿って、積層中間体３０を切断する。第１の面Ｃ１は、Ｘ方向に直交し且つ各第１の電極パターン１１及び複数の第２の電極パターン２１の間の双方を横断している。第１の面Ｃ１に沿って切り出された面には、第１の電極パターン１１が露出する。第２の面Ｃ２は、Ｘ方向に直交し且つ複数の第１の電極パターン１１の間及び各第２の電極パターン２１の双方を横断している。第２の面Ｃ２に沿って切り出された面には、第２の電極パターン２１が露出する。
【００２７】
第１の面Ｃ１と第２の面Ｃ２とは、Ｘ方向に沿って第３の長さＬ３を有する間隔と第４の長さＬ４を有する間隔とが交互に位置するように決定される。第１の面Ｃ１と第２の面Ｃ２とによって間隔Ｌ３を有するように画成された積層中間体３０の一部は、第２の長さＬ２を有する第１及び第２の電極パターン１１、２１の対向領域１１ａ、２１ａを含む。第１の面Ｃ１と第２の面Ｃ２とによって間隔Ｌ４を有するように画成された積層中間体３０の一部は、第２の長さＬ２を有する第１及び第２の電極パターン１１、２１の対向領域１１ａ、２１ａを含まない。
【００２８】
第３の長さＬ３と第４の長さＬ４とは異なる長さであり、第３の長さＬ３は第４の長さＬ４よりも長い。また、第３及び第４の長さＬ３、Ｌ４は、第１及び第２の長さＬ１、Ｌ２及び第１の間隔Ｄ１との間で以下の関係式（１）、（２）を満たすように決められる。
Ｌ３＋Ｌ４＝Ｌ１＋Ｄ１    …（１）
Ｌ４＞Ｌ１−（Ｌ２＋Ｌ３）／２    …（２）
【００２９】
すなわち、式（１）から理解されるように、第３及び第４の長さＬ３、Ｌ４の和は、第１及び第２の電極パターン１１、２１の長さＬ１と第１の電極パターン１１間のＸ方向における間隔Ｄ１（あるいは第２の電極パターン２１間のＸ方向における間隔Ｄ１）との和に等しい。さらに、式（２）から理解されるように、第４の長さＬ４は、第１及び第２の電極パターン１１、２１の長さＬ１から第１及び第２の電極パターン１１、２１が対向する領域のＸ方向における長さＬ２と第３の長さＬ３との和の半分を引いた差よりも多くなる。
【００３０】
さらに切断工程Ｓ３では、図８に示すように、複数の第１の電極パターン１１の間であって且つ複数の第２の電極パターン２１の間を横断する仮想面である第３の面Ｃ３に沿って積層中間体３０を切断する。第３の面Ｃ３は、第１及び第２の面Ｃ１、Ｃ２の双方と直交する。
【００３１】
こうして第１〜第３の面Ｃ１〜C３に沿って積層中間体３０を切断することにより、切断工程Ｓ３では、複数の第１の積層体３１が得られる。切断工程Ｓ３ではさらに、複数の第２の積層体３２も得られる。複数の第１及び第２の積層体３１、３２はそれぞれ、直方体形状を呈する。
【００３２】
第１の積層体３１は、間隔Ｌ３を有する第１及び第２の面Ｃ１、Ｃ２に沿って積層中間体３０を切断することで形成され、第２の長さＬ２を有する第１及び第２の電極パターン１１、２１の対向領域１１ａ、２１ａを含む。第１の積層体３１は、第１及び第２のセラミックグリーンシート１０、２０の積層方向であるZ方向に直交する主面３１ａがＸ方向において第３の長さＬ３を有する。
【００３３】
第２の積層体３２は、間隔Ｌ４を有する第１及び第２の面Ｃ１、Ｃ２に沿って積層中間体３０を切断することで形成され、第２の長さＬ２を有する第１及び第２の電極パターン１１、２１の対向領域１１ａ、２１ａを含まない。第２の積層体３２は、第１及び第２のセラミックグリーンシート１０、２０の積層方向であるZ方向に直交する主面３２ａがＸ方向において第４の長さＬ４を有する。
【００３４】
すなわち、第４の長さＬ４を有する第１及び第２の面Ｃ１、Ｃ２の間隔は、積層中間体３０から切り出される際の複数の第１の積層体３１間の間隔に相当する。
【００３５】
次に、分別工程Ｓ４において、切断工程Ｓ３で得られた複数の第１及び第２の積層体３１、３２を分別する。分別は、例えば積層体の主面の第１の方向における長さＬ３、Ｌ４の相違に基づいて行うことができる。切断工程Ｓ３及び分別工程Ｓ４は、第１の積層体取得工程に相当し、切断工程Ｓ３及び分別工程Ｓ４を経ることで第１の積層体３１が得られる。
【００３６】
分別工程Ｓ４に続く焼成工程Ｓ５では、切断工程Ｓ３で得られた第１の積層体３１を加熱して、乾燥、脱バインダ、及び焼成を行う。焼成工程Ｓ５において第１の積層体３１を焼成することにより、積層コンデンサ１の素体２が得られる。
【００３７】
焼成工程Ｓ５に続く端子電極形成工程Ｓ６では、焼成された第１の積層体の外表面に第１及び第２の端子電極を形成して、図１及び図２に示すような積層コンデンサ１を製造する。具体的には、第１の面Ｃ１に沿って切断された面に相当する素体２の端面２ｅ上に、第１の端子電極３を形成する。端面２ｅには、焼成された第１の電極パターン１１である第１の内部電極５が露出している。第１の端子電極３は、端面２ｅに露出している第１の内部電極５に接続するように形成される。
【００３８】
また、第２の面Ｃ２に沿って切断された面に相当する素体２の端面２ｆ上に、第２の端子電極４を形成する。端面２ｆには、焼成された第２の電極パターン２１である第２の内部電極６が露出している。第２の端子電極４は、端面２ｆに露出している第２の内部電極６に接続するように形成される。
【００３９】
式（１）、（２）を満たす本実施形態の製造方法によれば、製造される積層コンデンサ１にダミー電極は形成されない。そのため、積層コンデンサ１では、静電容量がダミー電極の分形成され損なうことを避けることができ、その結果静電容量を効率よく大きくすることが可能である。
【００４０】
また、切断工程Ｓ３において、積層中間体３０を切断する位置に相当する第１及び第２の面Ｃ１、Ｃ２を、所定の条件を満たす範囲でＸ方向に沿ってずらすことができる。所定の条件とは、第１の面Ｃ１が各第１の電極パターン１１及び複数の第２の電極パターン２１の間の双方を横断すること、第２の面Ｃ２が複数の第１の電極パターン１１の間及び各第２の電極パターン２１の双方を横断すること、並びに第１及び第２の面Ｃ１、Ｃ２の間の間隔Ｌ３、Ｌ４が関係式（１）、（２）の双方を満たすこと、の三点である。第１及び第２の面Ｃ１、Ｃ２がその位置を第１の方向であるＸ方向で変えることによって、切断工程Ｓ３で得られる第１の積層体３１において第１及び第２の電極パターン１１，２１が対向する領域のＸ方向における長さを変えることが可能となる。その結果、第１の積層体３１を用いて製造される積層コンデンサ１の静電容量の大きさを変えることが可能となる。このように、本実施形態に係る製造方法によれは、製造される積層コンデンサでの静電容量を容易に調整することが可能である。
【００４１】
また、本実施形態に係る製造方法では、第１の積層体３１を用いて積層コンデンサ１を製造しており、複数の第１の積層体３１はその間に間隔Ｌ４を有するように積層中間体３０を切断することで得られる。そのため、複数の第１の積層体３１間での静電容量のばらつきを、複数の第１の積層体３１間の間隔Ｌ４に相当する領域で吸収され、製造される積層コンデンサ１間の静電容量のばらつきを抑制することが可能となる。
【００４２】
本実施形態に係る製造方法が、製造される積層コンデンサ間の静電容量のばらつきを抑制することを図９を参照して具体的に説明する。図９は、積層工程Ｓ２において、第１のセラミックグリーンシート１０がＸ方向での位置がずれて積層されてしまった場合の積層中間体３０Ａの断面構成を説明するための図である。図９に示す例では、位置がずれて積層された第１のセラミックグリーンシート１０は、３層ある第１のセラミックグリーンシート１０のうちで、Ｚ軸方向の上下端いずれから数えても２番目に位置するシートである。この第１のセラミックグリーンシート１０は、Ｘ方向、より具体的には図９の左側にＸ０ずれて位置する。
【００４３】
このとき、第１の積層体３１Ａでは、上から２番目に位置する第１のセラミックグリーンシート１０上に形成された第１の電極パターン１１がその上下に位置する第２の電極パターン２１と対向する領域が、第１の積層体３１の場合と比べてＸ方向にＸ０だけ小さくなっている。したがって、第１の積層体３１Ａでは第１の積層体３１に比べ、ずれ量Ｘ０の分だけ静電容量が小さくなる。そして、このことは、複数の第１の積層体３１Ａ全体に当てはまる。
【００４４】
一方、分別工程Ｓ４で分別されない第２の積層体３２Ａは、第１の電極パターン１１のずれ量Ｘ０の分だけ多く第１の電極パターン１１を内部に有する。そのため、第２の積層体３２Ａは第２の積層体３２に比べ、ずれ量Ｘ０の分だけ静電容量が大きくなる可能性がある。
【００４５】
このように、第１の積層体３１を間隔Ｌ４を有するように積層中間体３０から切断することにより、本実施形態に係る製造方法では製造される積層コンデンサ間の静電容量のばらつきを抑制することが可能となる。
【００４６】
また、第３の長さＬ３と第４の長さＬ４とが異なるため、分別工程Ｓ４で第１の積層体３１と第２の積層体３２とを分別することが容易である。
【００４７】
また、第３の長さＬ３が第４の長さＬ４よりも長いため、第１の積層体３１を大きくすることができる。
【００４８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、第４の長さＬ４が第３の長さＬ３よりも長くてもよい。あるいは、第３の長さＬ３と第４の長さＬ４とが同じ長さであってもよい。
【００４９】
また、分別工程Ｓ４は、焼成工程Ｓ５の前に限らず、例えば焼成工程Ｓ５の後、あるいは端子電極形成工程Ｓ６の後でもよい。すなわち、焼成工程Ｓ５において、第１及び第２の積層体３１、３２双方を焼成した後、第１及び第２の積層体３１、３２を分別して、端子電極形成工程Ｓ６では焼成された第１の積層体に端子電極を形成してもよい。あるいは、焼成工程Ｓ５において、第１及び第２の積層体３１、３２双方を焼成し、端子電極形成工程Ｓ６において焼成された第１及び第２の積層体の双方に端子電極を形成した後、第１及び第２の積層体３１、３２を分別してもよい。
【００５０】
また、分別工程Ｓ４では、第１及び第２の積層体３１、３２の静電容量を測定することによってこれらを分別してもよい。
【００５１】
第１及び第２のセラミックグリーンシート１０、２０の形状、並びに第１及び第２の電極パターン１１、２１の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らない。また、第１のセラミックグリーンシート１０上に配置される複数の第１の電極パターン１１は、２次元でなく１次元に配置されていてもよい。第１及び第２のセラミックグリーンシート１０、２０の積層数は、上記実施形態に記載された数に限らない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。
【図３】実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図４】セラミックグリーンシート準備工程において用意される第１のセラミックグリーンシートの平面図である。
【図５】セラミックグリーンシート準備工程において用意される第２のセラミックグリーンシートの平面図である。
【図６】積層工程において得られた積層中間体の断面構成を説明するための図である。
【図７】切断工程を説明するために積層中間体の断面構成を表した図である。
【図８】切断工程を説明するために積層中間体を分解して表した平面図である。
【図９】第１のセラミックグリーンシートの位置がずれて積層された場合の積層中間体の断面構成を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…積層コンデンサ、２…素体、３…第１の端子電極、４…第２の端子電極、５…第１の内部電極、６…第２の内部電極、１０…第１のセラミックグリーンシート、１１…第１の電極パターン、２０…第２のセラミックグリーンシート、２１…第２の電極パターン、３０…積層中間体、３１…第１の積層体、３２…第２の積層体。
【図１】
2008243976.tif 000003
【図２】
2008243976.tif 000004
【図３】
2008243976.tif 000005
【図４】
2008243976.tif 000006
【図５】
2008243976.tif 000007
【図６】
2008243976.tif 000008
【図７】
2008243976.tif 000009
【図８】
2008243976.tif 000010
【図９】
2008243976.tif 000011