(57)【要約】【課題】小型化に対応して位置精度を保つことができる複合多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする【解決手段】フレキシブルプリント配線板５のみからなる一層部１０と、前記フレキシブルプリント配線板５の両端部の両面をリジット基板７により挟むように積層されてなる多層部１１とを備える複合多層プリント配線板の製造方法において、  前記フレキシブルプリント配線板５が少なくとも２分割以上されるように両端部が開口したスリット１２を形成することを特徴としている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線板のみからなる一層部と、前記フレキシブルプリント配線板の両端部の両面をリジット基板により挟むように積層されてなる多層部とを備える複合多層プリント配線板の製造方法において、
前記フレキシブルプリント配線板が少なくとも２分割以上されるように両端部が開口したスリットを前記フレキシブルプリント配線板に形成することを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記スリットを形成する際に、前記フレキシブルプリント配線板の下面は前記リジット基板により接着剤を介して接着され、仮圧着されていることを特徴とする請求項１に記載の複合多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記スリットを形成する位置は、前記リジット基板により接着されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記スリットを形成する位置は、前記フレキシブルプリント配線板の回路を有しないことを特徴とする請求項１〜請求項３に記載の複合多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント配線板と、前記リジット基板とは積層する際に位置合わせを行うためのガイド孔が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の複合多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記スリットを形成する際に、前記ガイド孔に位置決めを行うためのピンを挿入することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の複合多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板を用いた複合多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、プリント配線板は携帯電話、デジタルカメラ、ノートパソコン等の様々な電子機器に搭載されている。プリント配線板はその用途により様々な種類が存在するが、これらプリント配線板の中でも、電子機器の小型、軽量化、高機能化に対応するため、複合多層プリント配線板が注目を集めている。複合多層プリント配線板とは、基板を積層してなる多層部と、多層部から露出させることにより形成される一層部とを設けた配線板のことで、一層部が層間を接続するケーブル部となることで、コネクタースペースを狭小化し、実装密度を向上させた配線板のことである。
【０００３】
図５に複合多層プリント配線板１の側面図を示す。柔軟性のある樹脂からなるベースフィルム２の両面に回路３を形成し、ベースフィルム２の両面に回路３を挟むようにカバーフィルム４が積層される。ベースフィルム２と、回路３と、カバーフィルム４とからなる積層体をフレキシブルプリント配線板５とよぶ。フレキシブルプリント配線板５の両端部の両面に、接着剤を塗布してなる接着層６を介して硬質な基材からなるリジット基板７を積層する。リジット基板７の上面と下面にはそれぞれ回路３が形成される。これにより、フレキシブルプリント配線板５のみからなる一層部１０と、フレキシブルプリント配線板５の両面をリジット基板７で挟まれてなる多層部１１とが形成される。そして、一層部１０がケーブル部となることで、実装密度を向上させて複合多層プリント配線板１の高機能化を計ることができる。
【０００４】
しかし、フレキシブルプリント配線板５は非常に薄く、少しの衝撃で歪みやずれを生じていた。また、フレキシブルプリント配線板５とリジット基板７とを圧着する際にプレス等を用いて熱を加えるが、フレキシブルプリント配線板５は、熱膨張係数が大きく高温になると軟化して粘りを発生する。そのため、フレキシブルプリント配線板５に歪みや変形が生じていた。これにより、フレキシブルプリント配線板５の寸法安定性が悪くなり、フレキシブルプリント配線板５と、リジット基板７とを積層する際に位置精度を保つことができないという問題が起こっていた。
【０００５】
ところで、実際の複合多層プリント配線板１は１個ずつ製造するのではない。図５の形状が並置されるように部材を積層して、全ての製造工程が終了した後に、図５の形状を有するように切り放すことで一度に複数個の複合多層プリント配線板１が製造される。そこで、以下の複合多層プリント配線板の製造工程においては、説明の便宜上、模式的に２個の複合多層プリント配線板１を製造しているとする。
【０００６】
図６は理想的な積層が行われている複合多層プリント配線板の側面図を示す。点線１３で示されているのは、フレキシブルプリント配線板５と、リジット基板７とを電気接続するためのスルーホールが形成される位置である。図６では点線１３上に回路３が直列に積層しており、この位置にスルーホール（不図示）を形成することにより、フレキシブルプリント配線板５と、リジット基板７とを電気的に接続することができる。
【０００７】
図７はフレキシブルプリント配線板５に歪みや変形が生じた際の複合多層プリント配線板の側面図である。フレキシブルプリント配線板５に歪みや変形が生じたために、スルーホールが形成される位置である点線１３上に回路３が直列に積層されていない。そのため、スルーホール（不図示）を形成しても、フレキシブルプリント配線板５とリジット基板７とを電気接続することができず、複合多層プリント配線板を製造することができない。
【０００８】
そこで、この問題を解決するため、特許文献１では基材をプレスして圧着する前段階の工程で、基材の密度を一定にするために基材に溝を設けて基材を平坦化して基材のずれや歪みを防止する方法が挙げられている。
【０００９】
また、特許文献２では、拘束型の型内において加圧して成形を行い、基材の変形を基材を型にはめることによって防止する方法が挙げられている。
【特許文献１】特開２００５−６４０２２号公報
【特許文献２】特開平５−１９８９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１に記載の方法では、基材を平坦化することはできても、基材の変形を防止することはできない。そのため、フレキシブルプリント配線板の位置精度を保つことはできず、スルーホールを形成しても電気接続されないという本願発明の問題を解決することはできない。また、特許文献２に記載の方法では、基材の大きな変形を防ぐことは可能であるが、微小な変形を防ぐためには、非常に精緻な拘束型を形成しなくてはならないため、コストがかかる。また、複合多層プリント配線板がより小型化していくなかで、微小な変形であっても、フレキシブルプリント配線板の回路の位置とリジット基板の回路の位置がずれて、電気接続ができないことが生じる。
【００１１】
本発明は、小型化に対応して位置精度を保つことができる複合多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は、フレキシブルプリント配線板のみからなる一層部と、前記フレキシブルプリント配線板の両端部の両面をリジット基板により挟むように積層されてなる多層部とを備える複合多層プリント配線板の製造方法において、
前記フレキシブルプリント配線板が少なくとも２分割以上されるように両端部が開口したスリットを前記フレキシブルプリント配線板に形成することを特徴としている。
【００１３】
また本発明は、前記スリットを形成する際に、前記フレキシブルプリント配線板の下面は前記リジット基板により接着剤を介して接着され、仮圧着されていることを特徴としている。
【００１４】
また本発明は、前記スリットを形成する位置は、前記リジット基板により接着されていることを特徴としている。
【００１５】
また本発明は、前記スリットを形成する位置は、前記フレキシブルプリント配線板の回路を有しないことを特徴としている。
【００１６】
また本発明は、前記フレキシブルプリント配線板と、前記リジット基板とは積層する際に位置合わせを行うためのガイド孔が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
また本発明は、前記スリットを形成する際に、前記ガイド孔に位置決めを行うためのピンを挿入することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、フレキシブルプリント配線板に両端部が開口したスリットを設けることにより、フレキシブルプリント配線板が少なくとも２分割される。そのため、製造工程中に起こる微小な衝撃や熱圧着等により、フレキシブルプリント配線板に歪みやずれ、変形が発生してもフレキシブルプリント配線板の分割されたサイズ内に留めることができる。これにより、フレキシブルプリント配線板の歪みやずれ、変形を最小限に抑えることができ、複合多層プリント配線板を製造する際の層間の位置精度を保つことができる。したがって、スルーホールを形成する位置に回路が直列に並ぶので、フレキシブルプリント配線板とリジット基板との電気接続を行うことができる。また、本発明の製造方法は、複合多層プリント配線板のサイズに関係なく実施することができるので、複合多層プリント配線板が小型化しても用いることができる。
【００１９】
また本発明によると、スリットを形成する際に、フレキシブルプリント配線板の下面はリジット基板により接着剤を介して接着され、仮圧着されている。そのため、フレキシブルプリント配線板とリジット基板とは固定されている。これにより、フレキシブルプリント配線板にスリットを設ける際に発生するフレキシブルプリント配線板の曲がりや折れを防止することができる。
【００２０】
また本発明によると、スリットを形成する位置は、リジット基板により接着されている。これにより、フレキシブルプリント配線板にスリットを設けても、リジット基板とフレキシブルプリント配線板とが分断されずに積層状態を保つことができる。
【００２１】
また本発明によると、スリットを形成する位置は、フレキシブルプリント配線板の回路を有しない。そのため、フレキシブルプリント配線板は回路の無い位置にスリットが形成される。これにより、フレキシブルプリント配線板の回路を傷つけることなく、スリットを形成することができる。
【００２２】
また本発明によると、フレキシブルプリント配線板とリジット基板とは、積層する際に位置合わせを行うためのガイド孔が形成されている。そのため、ガイド孔によってフレキシブルプリント配線板とリジット基板とを積層する位置合わせを行うことができる。これにより、複合多層プリント配線板を積層する際の位置ずれを防止することができる。
【００２３】
また本発明によると、スリットを形成する際に、ガイド孔に位置決めを行うためのピンを挿入する。これにより、フレキシブルプリント配線板にスリットを設ける際の位置ずれを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明する。説明の便宜上、複合多層プリント配線板の製造工程においては、模式的に２個の複合多層プリント配線板を製造しているとする。
【００２５】
図１は本実施形態における複合多層プリント配線板の製造工程（１）を示す側面図である。フレキシブルプリント配線板５は、ポリイミドやポリエステルといった柔軟性のある樹脂フィルムからなるベースフィルム２の上に圧延銅箔により回路３を公知のフォトレジスト等を用いて形成し、回路３の上にポリイミドやポリエステル等の樹脂フィルムからなるカバーフィルム４を積層して形成される。フレキシブルプリント配線板５の下面に、ガラス布に樹脂を含浸させて半硬化させたプリプレグからなる接着層６を介してベークライト等の柔軟性のない基材からなるリジット基板７を積層する。このとき、リジット基板７の上面と下面にはそれぞれ銅箔からなる回路３が公知のフォトレジスト等を用いて形成される。また、リジット基板７は、フレキシブルプリント配線板５の両端部に配されて、かつ、隣り合う図５の製品形状となった複合多層プリント配線板１が１つのリジット基板７を共有するように配される。
【００２６】
この際、フレキシブルプリント配線板５とリジット基板７とには、積層する際に位置合わせを行うためのガイド孔９が両端部に形成されている。そのため、ガイド孔９同士を合わせるように積層することによって、フレキシブルプリント配線板５とリジット基板７とを積層する際に位置合わせを行うことができる。これにより、複合多層プリント配線板を積層する際の位置ずれを防止することができる。
【００２７】
また、製造工程（１）で形成したものに対して、セラミックスヒーター等を用いたプレス機に均一に圧力をかけることによる熱圧着を行い、フレキシブルプリント配線板５とフレキシブルプリント配線板５の下面に位置するリジット基板７との仮付けを行う。そのため、フレキシブルプリント配線板５をリジット基板７により固定することができる。これにより、後の工程（３）により、フレキシブルプリント配線板５にスリット１２を設ける際に発生するフレキシブルプリント配線板５の曲がりや折れを防止することができる。
【００２８】
図２は本実施形態における複合多層プリント配線板の製造工程（２）を示す側面図である。ガイド孔９に位置決めを行うためのピン８を挿入する。これにより、後の工程（３）において、フレキシブルプリント配線板５にスリット１２を設ける際の位置ずれを防止することができる。
【００２９】
図３は本実施形態における複合多層プリント配線板の製造工程（３）を示す側面図である。フレキシブルプリント配線板５の回路３が形成されていない位置で、フレキシブルプリント配線板５を少なくとも２分割するように金型等を用いて両端部が開口している形状を有するスリット１２を設ける。これにより、フレキシブルプリント配線板５の回路３を傷つけることなく、スリット１２を形成することができる。また、フレキシブルプリント配線板５のスリット１２が形成される位置は、リジット基板７により接着されている。これにより、フレキシブルプリント配線板５にスリット１２を設けても、リジット基板７とフレキシブルプリント配線板５とが分断されずに積層状態を保つことができる。
【００３０】
図４は本実施形態における複合多層プリント配線板の製造工程（４）を示す側面図である。フレキシブルプリント配線板５にスリット１２を設けた後、ガイド孔９に挿入していた位置決めのためのピン８をはずす。そして、フレキシブルプリント配線板５の上面に接着層６を介してリジット基板７を積層する。このとき、リジット基板７の上面と下面にはそれぞれ銅箔からなる回路３が公知のフォトレジスト等を用いて形成される。また、リジット基板７は、フレキシブルプリント配線板５の両端部に配されて、かつ、隣り合う図５の製品形状となった複合多層プリント配線板１が１つのリジット基板７を共有するように配される。
【００３１】
ここで、リジット基板７にはガイド孔９が形成されているので、ガイド孔９を合わせるように積層することによって、フレキシブルプリント配線板５とリジット基板７との位置精度を向上することができる。そして、工程（１）〜工程（４）を経た製造物に対して、図５の形状を有するように、フレキシブルプリント配線板５と回路３を含んだリジット基板７とを切断する。これにより、フレキシブルプリント配線板５のみからなる一層部１０と、フレキシブルプリント配線板５の両端部の両面をリジット基板７により挟まれて積層されてなる多層部１１とを有する複合多層プリント配線板が形成される。
【００３２】
本発明によると、フレキシブルプリント配線板５に両端部が開口したスリット１２を設けることにより、フレキシブルプリント配線板５が少なくとも２分割される。そのため、製造工程中に起こる微小な衝撃や熱圧着等により、フレキシブルプリント配線板５に歪みやずれ、変形が発生してもフレキシブルプリント配線板５の分割されたサイズ内に留めることができる。これにより、フレキシブルプリント配線板５の歪みやずれ、変形を最小限に抑えることができ、複合多層プリント配線板を製造する際の層間の位置精度を保つことができる。したがって、スルーホールを形成する位置に回路３が直列に並ぶので、フレキシブルプリント配線板５とリジット基板７との電気接続を行うことができる。また、本発明の製造方法は、複合多層プリント配線板のサイズに関係なく実施することができることにより、複合多層プリント配線板が小型化しても用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、小型化に対応して位置精度を保つことができる複合多層プリント配線板の製造方法について利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本実施形態における複合多層プリント配線板の製造工程（１）を示す側面図である。
【図２】本実施形態における複合多層プリント配線板の製造工程（２）を示す側面図である。
【図３】本実施形態における複合多層プリント配線板の製造工程（３）を示す側面図である。
【図４】本実施形態における複合多層プリント配線板の製造工程（４）を示す側面図である。
【図５】複合多層プリント配線板の側面図である。
【図６】従来の複合多層プリント配線板の製造工程を示す側面図である。
【図７】従来の複合多層プリント配線板の製造工程を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１    複合多層プリント配線板
２    ベースフィルム
３    回路
４    カバーフィルム
５    フレキシブルプリント配線板
６    接着層
７    リジット基板
８    ピン
９    ガイド孔
１０    一層部
１１    多層部
１２    スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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