(57)【要約】【課題】本発明は、硫化ガス雰囲気中でも断線を起こすことがない角形チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の角形チップ抵抗器の製造方法は、基板１１上に第１の上面電極層１２を形成する工程と、第１の上面電極層１２間を電気的に接続するように抵抗層１３を形成する工程と、抵抗層１３を覆う保護層１４を形成する工程と、第１の上面電極層１２を覆うように第２の上面電極１５を形成する工程とを備え、前記第２の上面電極層１５をニッケル系合金薄膜で構成し、かつこの第２の上面電極層１５を保護層１４の一部を覆うようにマスクスパッタ工法を用いて形成したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割溝を有するシート状の絶縁基板の上面に複数対の第１の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の第１の上面電極層間を電気的に接続するように複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記複数対の第１の上面電極層を覆うように複数対の第２の上面電極層を形成する工程と、前記分割溝に沿ってシート状の絶縁基板を分割して短冊状の基板を得る工程と、この短冊状の基板の側面に前記複数対の第１の上面電極層および第２の上面電極層と電気的に接続されるように側面電極層を形成する工程とを備え、前記複数対の第２の上面電極層をニッケル系合金薄膜で構成し、かつ前記複数対の第２の上面電極層を前記保護層の一部を覆うようにマスクスパッタ工法を用いて形成した角形チップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に利用される角形チップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来の角形チップ抵抗器の断面図を示したもので、１は絶縁基板、２は絶縁基板１の上面の左右両端部に設けられた上面電極層、３は上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵抗層、４は抵抗値を修正するために抵抗層３に設けられたトリミング溝である。５は抵抗層３を覆うように設けられた保護層、６は前記絶縁基板１の側面に設けられ、かつ前記上面電極層２に接続された側面電極層、７，８は前記上面電極層２および側面電極層６の表面に設けられたニッケルめっき層およびはんだめっき層である。
【０００３】
以上のように構成された従来の角形チップ抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜（ｃ）は従来の角形チップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００５】
まず、図６（ａ）に示すように、絶縁基板１の上面の左右両端部に上面電極層２をスクリーン印刷により形成する。
【０００６】
次に、図６（ｂ）に示すように、上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵抗層３をスクリーン印刷により形成する。
【０００７】
次に、図６（ｃ）に示すように、全抵抗値が所定の抵抗値の範囲に入るようにレーザ等により抵抗層３にトリミング溝４を施す。
【０００８】
次に、図７（ａ）に示すように、抵抗層３を完全に覆うように保護層５をスクリーン印刷により形成する。
【０００９】
次に、図７（ｂ）に示すように、上面電極層２に電気的に接続されるように絶縁基板１の左右両端の側面に側面電極層６を塗着形成する。
【００１０】
最後に、図７（ｃ）に示すように、上面電極層２および側面電極層６の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層７とはんだめっき層８を形成して従来の抵抗器を製造していた。
【００１１】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開昭５６−１４８８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来の角形チップ抵抗器の構成においては、保護層５とはんだめっき層８およびニッケルめっき層７との境界において、角形チップ抵抗器を電子機器のプリント基板にはんだ付け実装したときに、はんだ付け時の熱ストレス等により隙間が生じる場合があり、そしてこの角形チップ抵抗器を実装した電子機器を温泉地等の硫化ガスを含み、かつ湿度の高い雰囲気中で使用した場合、硫化ガスがこの隙間から入り込み、上面電極層２と反応して硫化銀を形成する。そしてこの硫化銀は成長性があるため、保護層５の上およびめっき層上に析出し続け、これにより、角形チップ抵抗器の上面電極層２の境界部で断線を起こす可能性があるという課題を有していた。この課題を解決するためには、単純に上面電極層を硫化ガスに対して腐食しない材料、例えば金電極等に置き換えれば解決できるが、金電極の使用はコスト的に非常に高くなるという課題を有していた。
【００１３】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、硫化ガス雰囲気中でも断線を起こすことがない角形チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、分割溝を有するシート状の絶縁基板の上面に複数対の第１の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の第１の上面電極層間を電気的に接続するように複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記複数対の第１の上面電極層を覆うように複数対の第２の上面電極層を形成する工程と、前記分割溝に沿ってシート状の絶縁基板を分割して短冊状の基板を得る工程と、この短冊状の基板の側面に前記複数対の第１の上面電極層および第２の上面電極層と電気的に接続されるように側面電極層を形成する工程とを備え、前記複数対の第２の上面電極層をニッケル系合金薄膜で構成し、かつ前記複数対の第２の上面電極層を前記保護層の一部を覆うようにマスクスパッタ工法を用いて形成したもので、この製造方法によれば、第１の上面電極層の上に形成され、かつ保護層（抵抗層と第１の上面電極層の一部を覆う）の一部を覆う第２の上面電極層をニッケル系合金薄膜で構成しているため、この角形チップ抵抗器を電子機器のプリント基板にはんだ付け実装した場合、その熱ストレス等により保護層とめっき層との境界に隙間が生じ、そしてこの角形チップ抵抗器を実装した電子機器が硫化ガス雰囲気中で使用され、かつこの硫化ガスが保護層とめっき層との境界に生じた隙間を通ったとしても、前記第２の上面電極層の存在によって硫化ガスが第１の上面電極層と直接反応することはなくなり、かつ第２の上面電極層はニッケル系合金薄膜で構成されているため、耐硫化特性に優れたものとなり、これにより、第１の上面電極層が硫化銀を形成して断線を起こすことはないという作用効果を有するものである。
【００１６】
また、第２の上面電極層は保護層の一部を覆うようにマスクスパッタ工法を用いて形成しているため、第２の上面電極層を形成する際に保護層よりも小さなパターンのマスクでシート状の絶縁基板を覆うことにより、このマスクによって、第２の上面電極層と保護層との境界部分の直線性が確保されて鮮明になり、これにより、実装時における画像認識精度が向上するという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明の角形チップ抵抗器の製造方法は、第１の上面電極層の上に形成され、かつ保護層の一部を覆う第２の上面電極層をニッケル系合金薄膜で構成しているため、この角形チップ抵抗器を電子機器のプリント基板にはんだ付け実装した場合、その熱ストレス等により保護層とめっき層との境界に隙間が生じ、そしてこの角形チップ抵抗器を実装した電子機器が硫化ガス雰囲気中で使用され、かつこの硫化ガスが保護層とめっき層との境界に生じた隙間を通ったとしても、前記第２の上面電極層の存在によって硫化ガスが第１の上面電極層と直接反応することはなくなり、かつ第２の上面電極層はニッケル系合金薄膜で構成されているため、耐硫化特性に優れたものとなり、これにより、第１の上面電極層が硫化銀を形成して断線を起こすことはないものである。
【００１８】
また、第２の上面電極層は保護層の一部を覆うようにマスクスパッタ工法を用いて形成しているため、第２の上面電極層を形成する際に保護層よりも小さなパターンのマスクでシート状の絶縁基板を覆うことにより、このマスクによって、第２の上面電極層と保護層との境界部分の直線性が確保されて鮮明になり、これにより、実装時における画像認識精度が向上するという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器の断面図を示したもので、この図１において、１１はアルミナ基板等の絶縁性を有する基板、１２は基板１１の上面の両端部に設けられた銀とガラスの混合材料等からなる一対の第１の上面電極層で、この第１の上面電極層１２は好ましくは、基板１１の側端まで設けた方が良い。１３は基板１１の上面に一部が第１の上面電極層１２に重畳して電気的に接続されるように設けられた酸化ルテニウムとガラスの混合材料等からなる抵抗層である。１４は第１の上面電極層１２の一部と抵抗層１３を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等またはエポキシ系の樹脂材料等からなる保護層である。１５は第１の上面電極層１２の上に保護層１４の一部を覆うように設けられたニッケル系合金薄膜材料等からなる一対の第２の上面電極層である。１６は基板１１の両側面に少なくとも第１，第２の上面電極層１２，１５と電気的に接続されるように設けられた一対の側面電極層で、この側面電極層１６はニッケル系樹脂材料等により構成されている。１７は第１，第２の上面電極層１２，１５および側面電極層１６を覆うように設けられたニッケルめっき等からなる第１のめっき層である。１８は第１のめっき層１７を覆うように設けられたスズと鉛の合金めっきまたはスズめっき等からなる第２のめっき層である。
【００２１】
以上のように構成された角形チップ抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）（ｂ）および図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２３】
まず、図２（ａ）に示すように、縦方向、横方向の分割溝２１ａ，２１ｂを有するアルミナ基板等からなるシート状の絶縁基板２２の上面に横方向の分割溝２１ｂを跨ぐように銀とガラスの混合ペースト材料をスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の温度で約４５分間のプロファイルによって焼成することにより、複数対の上面電極層２３を形成する。
【００２４】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上面電極層２３間を電気的に接続するために酸化ルテニウムとガラスの混合ペースト材料を第１の上面電極層２３の一部に重畳するようにシート状の絶縁基板２２の上面にスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の温度で約４５分間のプロファイルによって焼成することにより、複数の抵抗層２４を形成する。
【００２５】
次に、図２（ｃ）に示すように、複数の抵抗層２４の抵抗値を修正するために、レーザ等によりトリミングしてトリミング溝２５を形成する。この場合、トリミングをする前に、ガラス等により抵抗層２４をプリコート（図示せず）した後、このプリコートの上面よりレーザ等により、プリコートおよび抵抗層２４をトリミングしてトリミング溝２５を形成しても良い。
【００２６】
次に、図３（ａ）に示すように、複数の抵抗層２４を覆うようにホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により、約６００℃の温度で約４５分間のプロファイルによって焼成することにより、複数の保護層２６を形成する。または、複数の抵抗層２４を覆うようにエポキシ系樹脂ペースト材料をスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続硬化炉により、約２００℃の温度で約３０分間のプロファイルによって硬化させることにより、複数の保護層２６を形成する。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示すように、第１の上面電極層２３の上に保護層２６の一部を覆うように、ニッケル系合金薄膜からなる複数対の第２の上面電極層２７をマスク蒸着法（マスクスパッタ工法）により形成する。
【００２８】
次に、図４（ａ）に示すように、複数対の第１の上面電極層２３と第２の上面電極層２７が基板側面から露出するようにシート状の基板２２に設けた横方向の分割溝２１ｂに沿って分割することにより、短冊状の基板２８を形成する。
【００２９】
次に、図４（ｂ）に示すように、複数対の第１，第２の上面電極層２３，２７と電気的に接続されるように、短冊状の基板２８の側面にニッケル系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷して乾燥させ、そして箱形乾燥機により、約１６５℃の温度で約４５分間硬化させることにより、複数対の側面電極層２９を形成する。
【００３０】
次に、図４（ｃ）に示すように、複数対の側面電極層２９を形成した短冊状の基板２８を縦方向の分割溝２１ａに沿って分割することにより、個片状の基板３０を形成する。
【００３１】
最後に、必要により、第１，第２の上面電極層２３，２７および側面電極層２９を覆うようにニッケルめっき等からなる第１のめっき層（図示せず）を形成するとともに、この第１のめっき層を覆うようにスズめっき等からなる第２のめっき層（図示せず）を形成して、角形チップ抵抗器を製造するものである。
【００３２】
以上のように構成され、かつ製造された角形チップ抵抗器について、次にその特性を従来の角形チップ抵抗器と比較して説明する。
【００３３】
従来の角形チップ抵抗器と、本発明の一実施の形態の製造方法により製造した角形チップ抵抗器のそれぞれを、プリント基板にフローはんだ付けにより実装し、硫化ガス試験を実施した。硫化ガス試験の条件は、４０℃、９５％ＲＨ、硫化ガス濃度３ｐｐｍの雰囲気中に２０００時間放置するという条件とした。試料数は各１００個とした。ここで、良否判定基準は、保護層とめっき層の境界に硫化銀の化合物の析出が認められない場合を「良」とし、硫化銀の化合物の析出が認められた場合を「否」とした。その結果を（表１）に示す。
【００３４】
【表１】
2008072152.tif 000003
【００３５】
この（表１）から明らかなように、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器のように、第１の上面電極層１２の上に保護層１４の一部を覆うようにニッケル系合金薄膜からなる第２の上面電極層１５を設けたものは、硫化銀発生数が０であり、不良品は認められなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明に係る角形チップ抵抗器の製造方法は、第１の上面電極層の上に保護層の一部を覆うようにニッケル系合金薄膜からなる第２の上面電極層を設けているもので、この第２の上面電極層の存在により第１の上面電極層が腐食して断線することはないという効果を有するものであり、特に耐硫化特性が要求される角形チップ抵抗器の製造方法に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器の断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同角形チップ抵抗器の製造方法を示す工程図
【図３】（ａ）（ｂ）同角形チップ抵抗器の製造方法を示す工程図
【図４】（ａ）〜（ｃ）同角形チップ抵抗器の製造方法を示す工程図
【図５】従来の角形チップ抵抗器を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｃ）同角形チップ抵抗器の製造方法を示す工程図
【図７】（ａ）〜（ｃ）同角形チップ抵抗器の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
【００３８】
１１  基板
１２  第１の上面電極層
１３  抵抗層
１４  保護層
１５  第２の上面電極層
１６  側面電極層
２１ａ  縦方向の分割溝
２１ｂ  横方向の分割溝
２２  シート状の絶縁基板
２３  第１の上面電極層
２４  抵抗層
２６  保護層
２７  第２の上面電極層
２８  短冊状の基板
２９  側面電極層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008072152.tif 000007
【図５】
2008072152.tif 000008
【図６】
2008072152.tif 000009
【図７】
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