(57)【要約】【課題】コンタクトピンの接触部分に粘着性のある異物が付着して、ワイピングによって取り除くことが出来ない場合でも、ＩＣチップのリード端子との接触を確保できるＩＣソケットのコンタクトピンを、安価に提供する。【解決手段】３本のピン１１と１２と１３を並列に重ねて１本のコンタクトピン１０をつくる。３本のピンは夫々に、ＩＣチップのリード端子と接触する接触凸部１１ａ及び１２ａ及び１３ａと、接触圧力を保持するための湾曲部１１ｂ及び１２ｂ及び１３ｂと、検査用回路基板に電気的に接続される実装接続部１１ｃ及び１２ｃ及び１３ｃを有する。前記３本のピンの湾曲部１１ｂ及び１２ｂ及び１３ｂは、夫々が独立して撓む。この時、ＩＣチップのリード端子における夫々のピンの接触位置が異なるように、前記接触凸部１１ａ及び１２ａ及び１３ａは、前記湾曲部からの延伸方向における位置が異なっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査用回路基板に固定されるＩＣソケットに組み込まれ、一端側が前記検査用回路基板に電気的に接続され、他端側が前記ＩＣソケットに装着されたＩＣチップのリード端子に接触する接触端となるＩＣソケットのコンタクトピンにおいて、
前記一端側と前記他端側の間に略横Ｕ字形をした湾曲部を備えた数本のピンを並列に重ねて１本とし、前記数本のピンの前記接触端の位置が前記湾曲部からの延伸方向で異なる位置に設けられたことを特徴とするＩＣソケットのコンタクトピン。
【請求項２】
前記数本のピンは、前記接触端が前記ＩＣチップのリード端子によって押圧された時に、前記湾曲部が撓むことによる復元力によって、前記接触凸部に接触圧を与え、前記ＩＣチップのリード端子に対する接触圧は、前記数本のピンの各々が独立して有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケットのコンタクトピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣチップの評価および検査のために、ＩＣチップの出し入れを行うＩＣソケットのコンタクトピンに関し、特にＩＣチップのリード端子とＩＣソケットのコンタクトピンの接触部分との間に異物が付着しても接触不良が発生しないＩＣソケットのコンタクトピンの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣソケットは、ＩＣチップの評価および検査のため、ＩＣチップの出し入れが出来るように複数のコンタクトピンを植設したホルダーであり、検査用回路基板にＩＣソケットのコンタクトピンを半田付けし、前記ＩＣチップを前記検査用回路基板に直接半田付けしなくても、ＩＣチップと検査用回路基板の接続が確保されるようにしたものである（下記特許文献１参照）。
【０００３】
ＩＣソケットのコンタクトピンは、図６に示すような構造をしているものが一般的である。ＩＣソケット５０には、コンタクトピン５１が設けられている。一方ＩＣチップ５５には、リード端子５６が、設けられている（図７参照）。ＩＣソケット５０のコンタクトピン５１は、上部が略横Ｕ字形状をしており、その先端部分がＩＣチップのリード端子５６と接触する接触部となっている。ＩＣチップ５５がＩＣソケット５０に装着されて、コンタクトピン５１の前記接触部の上にＩＣチップのリード端子５６が接触し押圧されると、前記略横Ｕ字形状をした部分の弾性復元力により、前記接触部が上方への付勢力を有することになり、これによって、ＩＣチップ５５のリード端子５６とＩＣソケットのコンタクトピン５１との接触が保持される。
【０００４】
しかし図８に示すように、ＩＣチップ５５のリード端子５６とＩＣソケットのコンタクトピン５１の接触部との間に、接触を妨げる異物６０が挟まった場合、ＩＣチップ５５のリード端子５６とＩＣソケットのコンタクトピン５１の接触は確保されなくなってしまう。
【０００５】
上記問題を解決する目的で、例えば下記特許文献２に数種の方法が開示されている。１つ目は、ＩＣソケットのコンタクトピンの接触部を鋸歯状にしたものであり、２つ目は接触部を３つに分割し、夫々の高さを変えて接触タイミングを異にしたもの、３つ目は接触部を２つに分割し、うち１つを斜めにして異物が落下し易くしたもの、４つ目は１つ目と３つ目を組み合わせたものである。
【０００６】
また下記特許文献３には、コンタクトピンの接触部にコイルバネを横に寝かせた状態で取り付けたアイディアも開示されている。
【特許文献１】実開平０５−０９７０８０号公報
【特許文献２】特開平０６−１７７２８６号公報
【特許文献３】特開２００２−０７１７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述の従来例には夫々問題がある。例えば前述の特許文献２の１つ目の方法は、コンタクトピンの接触部のスペースが非常に小さいため、狭いピッチの鋸歯形状は加工が難しく、また鋸歯の谷より大きな異物が付着した時は接触しない。３つ目と４つ目の方法は粘着性のある異物の場合は、落下しないので効果はなく、２つ目の接触部の構造では、高さの高いリード端子に大きなストレスが繰り返し加わることになり耐久性に問題が生じる恐れがある。
【０００８】
また特許文献３の方法については、製造時の作業性に問題があるだけでなく、接触の安定性や耐久性にも懸念があり、実施の為にはまだ多くの解決しなければならない問題がある。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み、コンタクトピンの接触凸部に粘着性のある異物が付着して、ワイピングによって取り除くことが出来ない場合でも、ＩＣチップのリード端子との接触を確保できるＩＣソケットのコンタクトピンを、安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記の目的を達成するために、一端側が前記検査用回路基板に電気的に接続され、他端側が装着されたＩＣチップのリード端子に接触する接触端となるコンタクトピンを以下のようにする。ＩＣチップのリード端子１本に対するＩＣソケットのコンタクトピンを３本のピンによって構成する。３本のピンは夫々に前記一端側と前記他端側の間に略横Ｕ字形の湾曲部を備え、３本のピンを並列に重ねて１本とする。前記３本のピンは、前記接触端が前記ＩＣチップのリード端子によって押圧された時に、前記湾曲部が撓むことによる復元力によって前記接触端に接触圧力を与え、前記ＩＣチップのリード端子に対する接触圧力は、前記３本のピンの各々が独立して有する。前記接触端には接触を安定させるための凸部が設けられている。前記凸部は、ＩＣチップがＩＣソケットに正しく装着された時、ＩＣチップのリード端子の長手方向における接触位置が夫々異なるように、前記湾曲部からの延伸方向における位置を異なった位置に設ける。
【発明の効果】
【００１１】
コンタクトピンの接触部分に粘着性のある異物が付着して、ワイピングによって取り除くことが出来ない場合でも、ピンが複数本あり夫々が独立して接触を図るため、異物の付着していないピンが接触するので、ＩＣチップのリード端子との接触が確保される。また複雑な加工を必要とするものではないので、ＩＣソケットのコンタクトピンを安価に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明による実施の形態であるＩＣソケット２０のコンタクトピン１０を図１に示す。コンタクトピン１０は、３本のピン１１と１２と１３から構成されている。図２に示すように、夫々のピン１１および１２および１３には、一端側に検査用回路基板２８に電気的に接続される実装接続部１１ｃおよび１２ｃおよび１３ｃが、他端側にＩＣチップ２５のリード端子２６と接触する接触端である接触凸部１１ａおよび１２ａおよび１３ａが設けられている。また夫々に前記一端側と前記他端側の間に略横Ｕ字形の湾曲部を備えている。
【００１３】
前記３本のピン１１と１２と１３は、接触凸部１１ａおよび１２ａおよび１３ａを除いて同じ形状をしており、３本のピンを重ねて１本のコンタクトピン１０を構成している。接触凸部１１ａおよび１２ａおよび１３ａと前記実装接続部１１ｃおよび１２ｃおよび１３ｃとの間に設けられた湾曲部１１ｂおよび１２ｂおよび１３ｂは、独立して撓む必要があるために、前記実装接続部１１ｃおよび１２ｃおよび１３ｃの部分がＩＣソケット２０のベース部２２に差し込まれる。
【００１４】
図３に示すようにＩＣソケット２０にＩＣチップ２５が装着され、コンタクトピン１０の接触凸部１１ａおよび１２ａおよび１３ａに、ＩＣチップ２５のリード端子２６が接触し押圧されると、略横Ｕ字形状をした湾曲部１１ｂおよび１２ｂおよび１３ｂが撓み、その弾性復元力により、ＩＣチップ２５のリード端子２６と前記接触凸部１１ａおよび１２ａおよび１３ａの接触が保持される。
【００１５】
いまコンタクトピン１０を構成するピン１１の接触凸部１１ａの上に異物３０が付着した場合（図４参照）の、本発明による実施の形態であるＩＣソケットのコンタクトピン１０の作用について説明する。異物３０は、例えば、リード線付き抵抗のリード線の切れ端にペーストが付着したものなどである。ペーストによってその一部が、ピン１１の接触凸部１１ａに付着しているが、少しの長さがあり、コンタクトピン１０の全幅に亘っている。
【００１６】
図５に示すように、ＩＣソケット２０に装着されたＩＣチップ２５のリード端子２６と前記接触凸部１１ａの間には異物３０が挟まっており、接触凸部１１ａは異物３０によって所定位置より押し下げられ、前記リード端子２６との接触を確保できない。ここで異物３０は、コンタクトピン１０の全幅に亘っているのでピン１２および１３の上方にも位置するが、接触凸部１２ａおよび１３ａの位置から外れているため、接触凸部１２ａおよび１３ａとは接触しない。
【００１７】
接触凸部１２ａおよび１３ａは異物３０とは接触しないため、接触凸部１２ａおよび１３ａは、前記リード端子２６と接触し所定の位置まで押し下げられる。この時、前記湾曲部１１ｂおよび１２ｂおよび１３ｂは、夫々独立して撓むことができるので、湾曲部１１ｂは、前記異物３０を挟んだ接触凸部１１ａによって他の湾曲部１２ｂおよび１３ｂより大きく湾曲させられるが、他の湾曲部１２ｂおよび１３ｂは、これに影響されることがなく、夫々の接触凸部１２ａおよび１３ａに接触圧力を与えることができる。
【００１８】
上記実施の形態において、コンタクトピン１０を構成する３本のピン１１と１２と１３は重ねてＩＣソケット２０のベース部２２に差し込まれるが、この時、実装接続部１１ｃおよび１２ｃおよび１３ｃをスポット溶接などで溶着し一体にしても良い。このように３本のピン１１と１２と１３を一体にすればコンタクトピン１０の取り扱い性が向上する。
【００１９】
この時、溶着するのは実装接続部１１ｃおよび１２ｃおよび１３ｃのみとし、接触凸部部１１ａおよび１２ａおよび１３ａと湾曲部１１ｂおよび１２ｂおよび１３ｂは、独立して撓む必要があるため、溶着されないように十分注意しなければならない。
【００２０】
以上説明したように本発明による実施の形態であるコンタクトピンは、コンタクトピンの接触凸部に付着した異物をワイピングによって取り除くことが出来ない場合でも、ピンが複数本あり夫々が独立して接触を図るため、異物の付着していないピンが接触するので、ＩＣチップのリード端子との接触が確保される。また複雑な加工を必要とするものではないので、ＩＣソケットのコンタクトピンを安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明による実施の形態であるＩＣソケットのコンタクトピンを示す斜視図である。
【図２】本発明による実施の形態であるコンタクトピンを構成する３本のピンを示した図である。
【図３】本発明によるコンタクトピンを装着したＩＣソケットを示す図である。
【図４】本発明による実施の形態であるコンタクトピンに異物が付着したところを上から見た図である。
【図５】本発明による実施の形態であるコンタクトピンとＩＣチップのリード端子の間に異物が挟まったところを横から見た図である。
【図６】ＩＣソケットのコンタクトピンの配置を示す斜視拡大図である。
【図７】従来のＩＣソケットのコンタクトピンとＩＣチップのリード端子が接触した状態を示す図である。
【図８】従来のＩＣソケットのコンタクトピンとＩＣチップのリード端子の間に異物が挟まったところを横から見た図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  コンタクトピン
１１，１２，１３  ピン
１１ａ，１２ａ，１３ａ  接触凸部
１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ  湾曲部
１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ  実装接続部
２０  ＩＣソケット
２５  ＩＣチップ
２６  リード端子
２８  検査用回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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