(57)【要約】【課題】基板における所定の位置に各々装着されているべき複数の電子部品が実際にそれらの位置に各々装着されているか否かを、正確かつ短時間に検査することである。【解決手段】複数のチップ２が装着されているべき基板１の画像情報を取得し、所定のしきい値ＴＨ１によって画像情報を２値化して２値化データを取得し、２値化データに基づいてチップ２に相当すると判断される候補領域を取得し、所定のしきい値ＴＨ１を変更して新たなしきい値ＴＨ２を設定する。そして、新たなしきい値ＴＨ２を使用して新たな２値化データを取得し、新たな候補領域を取得し、新たな候補領域を直前の候補領域に結合し、新たなしきい値ＴＨ３を設定するという各工程からなるループを行う。このループを、複数のチップ２のすべてについて所定の位置に各々装着されているか否かを検出するまで繰り返す。【選択図】図２
2008071853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板における所定の位置に各々装着されているべき複数の電子部品が実際に装着されているか否かを検査する電子部品の装着状況の検査方法であって、
前記複数の電子部品が装着されているべき前記基板の画像情報を得る工程と、
所定のしきい値によって前記画像情報を２値化して２値化データを得る工程と、
前記２値化データに基づいて前記電子部品に相当すると判断される候補領域を得る工程と、
前記所定のしきい値を変更して新たなしきい値を設定する工程と、
前記新たなしきい値によって前記画像情報を２値化して新たな２値化データを得る工程と、
前記候補領域を得る工程における前記２値化データとして前記新たな２値化データを設定する工程と、
前記新たな２値化データに基づいて前記複数の電子部品に相当すると判断される新たな候補領域を得る工程と、
前記候補領域に前記新たな候補領域を結合する工程とを備えるとともに、
前記新たなしきい値を設定する工程と前記新たな２値化データを得る工程と前記新たな２値化データを設定する工程と前記新たな候補領域を得る工程と前記新たな候補領域を結合する工程とを有するループを所定の回数だけ繰り返すことを特徴とする電子部品の装着状況の検査方法。
【請求項２】
基板における所定の位置に各々装着されているべき複数の電子部品が実際に装着されているか否かを検査する電子部品の装着状況の検査方法であって、
前記複数の電子部品が装着されているべき前記基板の画像情報を得る工程と、
所定のしきい値によって前記画像情報を２値化して２値化データを得る工程と、
前記２値化データに基づいて前記電子部品に相当すると判断される候補領域を得る工程と、
前記所定のしきい値を変更して新たなしきい値を設定する工程と、
前記新たなしきい値によって前記画像情報を２値化して新たな２値化データを得る工程と、
前記候補領域を得る工程における前記２値化データとして前記新たな２値化データを設定する工程と、
前記新たな２値化データに基づいて前記複数の電子部品に相当すると判断される新たな候補領域を得る工程と、
前記候補領域に前記新たな候補領域を結合する工程とを備えるとともに、
前記新たなしきい値を設定する工程と前記新たな２値化データを得る工程と前記新たな２値化データを設定する工程と前記新たな候補領域を得る工程と前記新たな候補領域を結合する工程とを、前記複数の電子部品のすべてについて前記所定の位置に各々装着されているか否かを検出するまで繰り返すことを特徴とする電子部品の装着状況の検査方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品の装着状況の検査方法において、
前記新たなしきい値を設定する工程では前記しきい値を所定の量だけ増加させ又は減少させて前記新たなしきい値を設定することを特徴とする電子部品の装着状況の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板における所定の位置に各々装着されているべき複数の電子部品が実際にそれら所定の位置に各々装着されているか否かを検査する、電子部品の装着状況の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板やリードフレーム等の回路基板（以下「基板」という。）に装着された複数の電子部品の装着状況についての従来の検査を、図１を参照して説明する。図１（１）は基板に装着された複数の電子部品の画像を示す平面図であり、図１（２）は図１（１）におけるＡ−Ａ線に沿って電子部品の装着状況を示す断面図である。なお、本出願書類において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して、模式的に描かれている。
【０００３】
以下、基板に設けられた格子状の領域に、チップ状の電子部品がそれぞれ装着された場合を例にとって説明する。ここでいうチップ状の電子部品とは、鏡面又はこれに近い面からなる上面を有する半導体チップ、チップコンデンサ等（以下「チップ」という。）である。そして、基板に装着したチップが封止樹脂によって一括して又は各別に樹脂封止された後に、基板とチップと封止樹脂とを含む成形体が領域毎に切断されて、完成品であるパッケージが完成する。
【０００４】
図１（１）に示されているように、基板１に装着された複数のチップ２の画像が得られている。この画像は、基板１の上方に設けられた照明とカメラとを使用して、視野３における基板１を撮影して基板１から受け取った反射光から得られたものである。基板１の上には、チップ２が、チップＣ１１，Ｃ１２，・・・，Ｃ４３，Ｃ４４のように４行×４列にわたって、ペーストや粘着フィルム等からなる接着部材４（図１（２）参照）によってダイボンディングされている。そして、基板１とチップ２との電極同士（いずれも図示なし）が、ワイヤ（図示なし）によって電気的に接続されている（ワイヤボンディング）。その後に、チップ２が一括して樹脂封止される。
【０００５】
ここで、樹脂封止前におけるチップ２の装着状況については、基板１に装着された複数のチップ２の画像が有する画像情報を画像処理することによって検査される。検査する際の第１の方法として、その画像情報を所定のしきい値によって２値化して、その２値化データに基づいて各チップ２が装着されているか否かを検出する方法が提案されている。また、第２の方法として、配線基板に各チップが実装（装着）される毎に、チップの有無及び姿勢を、実装前と実装後の差分画像処理によりリアルタイムで認識する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、チップ実装予定部位の斜め上方に、投光器及び受光器からなるセンサを配置している。
【０００６】
しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような場合に問題が発生する。それは、基板１に装着された複数のチップ２の画像において、チップ２相互間で輝度の差が発生する場合である。この輝度の差は、接着部材４の厚さのばらつきにより各チップ２の傾き具合に差があることや、基板１が反りやうねり等を有すること等の理由に起因して、各チップ２から受け取った反射光にばらつきがあることによって発生する。チップ２相互間で輝度の差が発生する場合には、従来の第１の方法によれば、所定のしきい値によって２値化された２値化データにおいて、画像とチップ２の有無との関係が不安定になる。したがって、各チップ２が装着されているか否かを検出することが困難であるという問題が発生する。また、従来の第２の方法によれば、チップ２が傾いている場合において、チップ２の斜め上方に設けられた投光器による照明の当て方によっては、所定のしきい値によって２値化された２値化データにおいて、画像とチップ２の有無との関係が不安定になる。したがって、各チップ２が装着されているか否かを検出することが困難であるという問題が発生する。加えて、各チップ２が装着される毎にチップ２の有無及び姿勢を認識するので、基板１に多数のチップ２が装着されている場合には、チップ２の装着状況の検査に多大な時間を要するという問題が発生する。
【０００７】
ここで、上述の問題を解決するために、次の手段が考えられる。第１の手段は、シェーディング補正である。しかし、シェーディング補正は、照明の照度分布のばらつきのようなブロードな差に対しては有効であるが、チップ２を単位とするような小さな領域における輝度の差に対しては有効ではない。第２の手段は、例えば、ダインスレッシュ法のような動的しきい値法である。しかし、動的しきい値法を使用した場合であっても、基板の傾きとチップの傾きとが異なる場合や、チップの傾きが互いにばらばらである場合等には、チップを検出できないおそれがある。したがって、動的しきい値法が常に有効であるとはいえない。
【特許文献１】特開２００３−２９６７３３号公報（第２頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、基板における所定の位置に各々装着されているべき複数の電子部品が実際にそれら所定の位置に各々装着されているか否かについて、正確かつ短時間に検査することが困難な場合があるということである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以下の説明における（）内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語を解釈すること」を意味するものではない。
【００１０】
上述の課題を解決するために、本発明に係る電子部品（２）の装着状況の検査方法は、基板（１）における所定の位置に各々装着されているべき複数の電子部品（２）が実際に装着されているか否かを検査する電子部品（２）の装着状況の検査方法であって、複数の電子部品（２）が装着されているべき基板（１）の画像情報を得る工程と、所定のしきい値によって画像情報を２値化して２値化データを得る工程と、２値化データに基づいて電子部品（２）に相当すると判断される候補領域を得る工程と、所定のしきい値を変更して新たなしきい値を設定する工程と、新たなしきい値によって画像情報を２値化して新たな２値化データを得る工程と、候補領域を得る工程における２値化データとして新たな２値化データを設定する工程と、新たな２値化データに基づいて複数の電子部品（２）に相当すると判断される新たな候補領域を得る工程と、候補領域に新たな候補領域を結合する工程とを備えるとともに、新たなしきい値を設定する工程と新たな２値化データを得る工程と新たな２値化データを設定する工程と新たな候補領域を得る工程と新たな候補領域を結合する工程とを有するループを所定の回数（Ｎ）だけ繰り返すことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品（２）の装着状況の検査方法は、上述の検査方法において、基板（１）における所定の位置に各々装着されているべき複数の電子部品（２）が実際に装着されているか否かを検査する電子部品（２）の装着状況の検査方法であって、複数の電子部品（２）が装着されているべき基板（１）の画像情報を得る工程と、所定のしきい値によって画像情報を２値化して２値化データを得る工程と、２値化データに基づいて電子部品（２）に相当すると判断される候補領域を得る工程と、所定のしきい値を変更して新たなしきい値を設定する工程と、新たなしきい値によって画像情報を２値化して新たな２値化データを得る工程と、候補領域を得る工程における２値化データとして新たな２値化データを設定する工程と、新たな２値化データに基づいて複数の電子部品（２）に相当すると判断される新たな候補領域を得る工程と、候補領域に新たな候補領域を結合する工程とを備えるとともに、新たなしきい値を設定する工程と新たな２値化データを得る工程と新たな２値化データを設定する工程と新たな候補領域を得る工程と新たな候補領域を結合する工程とを、複数の電子部品（２）のすべてについて所定の位置に各々装着されているか否かを検出するまで繰り返すことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品（２）の装着状況の検査方法は、上述の検査方法において、新たなしきい値を設定する工程ではしきい値を所定の量だけ増加させ又は減少させて新たなしきい値を設定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数の電子部品（２）が装着されているべき基板（１）の画像情報を取得し、所定のしきい値（ＴＨ１）によって画像情報を２値化して２値化データを取得し、２値化データに基づいて電子部品（２）に相当すると判断される候補領域を取得し、所定のしきい値（ＴＨ１）を変更して新たなしきい値（ＴＨ２）を設定する。そして、新たなしきい値（ＴＨ２）を使用して新たな２値化データを取得し、新たな候補領域を取得し、新たな候補領域を直前の候補領域に結合し、新たなしきい値（ＴＨ３）を設定するという各工程を有するループを行う。そして、このループを所定の回数（Ｎ）だけ繰り返す。これにより、基板（１）に装着された複数の電子部品（２）の画像において、電子部品（２）相互間で輝度の差が発生する場合においても、各電子部品（２）について、いずれかのしきい値（ＴＨ１〜ＴＨ４）を使用した場合に、その電子部品（２）が装着されているか否かを検出することができる。また、各電子部品（２）が装着される毎に電子部品（２）の有無及び姿勢を認識する方法に比較して、基板（１）に多数の電子部品（２）が装着されている場合においても電子部品（２）の装着状況の検査を短時間に行うことができる。
【００１４】
また、本発明によれば、複数の電子部品（２）が装着されているべき基板（１）の画像情報を取得し、所定のしきい値（ＴＨ１）によって画像情報を２値化して２値化データを取得し、２値化データに基づいて電子部品（２）に相当すると判断される候補領域を取得し、所定のしきい値（ＴＨ１）を変更して新たなしきい値（ＴＨ２）を設定する。そして、新たなしきい値（ＴＨ２）を使用して新たな２値化データを取得し、新たな候補領域を取得し、新たな候補領域を直前の候補領域に結合し、新たなしきい値（ＴＨ３）を設定するという各工程を有するループを行う。このループを、複数の電子部品（２）のすべてについて所定の位置に各々装着されているか否かを検出するまで繰り返す。これにより、基板（１）に装着された複数の電子部品（２）の画像において、電子部品（２）相互間で輝度の差が発生する場合においても、各電子部品（２）について、複数のしきい値（ＴＨ１〜ＴＨ４）を必ずしもすべて使用することなくその電子部品（２）が装着されているか否かを検出することが可能になる。したがって、電子部品（２）の装着状況の検査を短時間に行うことができる。また、各電子部品（２）が装着される毎に電子部品（２）の有無及び姿勢を認識する方法に比較して、基板（１）に多数の電子部品（２）が装着されている場合においても電子部品（２）の装着状況の検査を短時間に行うことができる。
【００１５】
また、本発明によれば、しきい値を所定の量だけ増加させ又は減少させて新たなしきい値を設定する。これにより、新たなしきい値を容易に設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
複数のチップ（２）が装着されているべき基板（１）の画像情報を取得し、所定のしきい値（ＴＨ１）によって画像情報を２値化して２値化データを取得し、２値化データに基づいてチップ（２）に相当すると判断される候補領域を取得し、所定のしきい値（ＴＨ１）を変更して新たなしきい値（ＴＨ２）を設定する。そして、新たなしきい値（ＴＨ２）を使用して新たな２値化データを取得し、新たな候補領域を取得し、新たな候補領域を直前の候補領域に結合し、新たなしきい値（ＴＨ３）を設定するという各工程からなるループを行う。このループを、複数のチップ（２）のすべてについて所定の位置に各々装着されているか否かを検出するまで繰り返す。
【実施例１】
【００１７】
本発明に係る電子部品の装着状況の検査方法について、その実施例１を図１〜図５を参照して説明する。図２（１）は図１のＡ−Ａ線に沿ってチップの装着状況を示す断面図であり、図２（２）は図１のＡ−Ａ線に沿った輝度分布を示す図であり、図２（３）はその輝度分布に基づいて４種類の相異なるしきい値で画像処理した場合における各チップの検出結果を示す図である。図３（１）は図１のＡ−Ａ線に沿ってチップの装着状況を示す断面図であり、図３（２）は図１のＡ−Ａ線に沿った輝度分布を示す図であり、図３（３）はその輝度分布に基づいて４種類の相異なるしきい値で画像処理した場合における各チップの見え方を示す図である。図４（１）は図１のＢ−Ｂ線に沿ってチップの装着状況を示す断面図であり、図４（２）は図１のＢ−Ｂ線に沿った輝度分布を示す図であり、図４（３）はその輝度分布に基づいて４種類の相異なるしきい値で画像処理した場合における各チップの検出結果を示す図である。図５は、本実施例に係る電子部品の装着状況の検査方法を示す流れ図（フローチャート）である。
【００１８】
なお、図２（３）と図４（３）とにおける各チップの検出結果は、信号レベル“０”と“１”として表されている。そして、信号レベル“１”は、あるしきい値を使用した場合において「反射光あり」であることを検出したことを示している。また、図３（３）の１段目〜４段目に示されている各チップの見え方については、図１（１）のＡ−Ａ線に沿った１列分を描いている。そして、実際の各チップ２の見え方については、上下方向に隣り合うチップ２から受ける反射光の影響によって、上下方向に更に幅広に見え、又は上下方向に隣り合うチップ２につながって見える場合がある。
【００１９】
図１（２）、図２（１）、図３（１）、及び図４（１）においては、基板１に装着された複数のチップ２の画像においてチップ２が装着されるべき領域の相互間で輝度の差が発生する場合が、共通して示されている。これらの図においては、平坦な基板１に対してチップ２が水平に装着されるという理想的な状態に対して、次のような問題がある。なお、図１（２）、図２（１）、及び図３（１）に示されているチップＣ３３の装着状態が、チップ２が装着される理想的な状態に該当する。
【００２０】
第１の問題は、図１（２）、図２（１）、及び図３（１）におけるチップＣ３２と、図４（１）におけるチップＣ１２とが、いずれも傾いて装着されていることである。第２の問題は、図１（２）、図２（１）、図３（１）、及び図４（１）に示されているように、基板１が、中央部において凸になるようにして反っていることである。具体的には、最も左の列のチップ２（チップＣ３１，Ｃ１１）の中央付近から基板１が大きく変形して、外側に行くほど大きく下がっている。また、最も右の列のチップ２（チップＣ３４，Ｃ１４）の左端付近から基板１がやや変形して、外側に行くほど下がっている。第３の問題は、図１（１）及び図４（１）に示されているように、装着されるべきチップＣ１３が装着されていないことである。
【００２１】
本実施例では、図１（１）に示された画像に基づいて画像処理を行うことによって、基板１における所定の位置に各々装着されているべき複数のチップ２が実際にそれら所定の位置に各々装着されているか否かを検査する。まず、図５の工程Ｓ１において、カメラと適当な照明とを使用して、基板１に装着された複数のチップ２の画像情報を取得する。取得された画像情報は、図２（２）と図３（２）とに共通して示されている輝度分布と、図４（２）に示されている輝度分布とを有する。
【００２２】
次に、図５の工程Ｓ２において、画像情報におけるグレイ値に基づいて算出したしきい値ＴＨ１によって２値化を行う。これにより、その画像情報に基づく２値化データを取得する。本実施例では、まず、図２（２）と図３（２）とに示されている４つのしきい値ＴＨ１〜ＴＨ４のうち最も低いしきい値ＴＨ１によって、２値化データを取得する。なお、本実施例では、４つのしきい値ＴＨ１〜ＴＨ４のうち隣り合うしきい値同士は、所定のステップ値からなる差（等差）を有している。また、本実施例では、しきい値ＴＨ１〜ＴＨ４をすべて使用して２値化を行うことにしている。ここで、グレイ値に基づいてしきい値ＴＨ１を算出することに代えて、最も低いしきい値を予め定めておいて、その所定のしきい値をしきい値ＴＨ１として使用してもよい。
【００２３】
次に、図５の工程Ｓ３において、工程Ｓ２で取得された２値化データをセグメンテーションすることによって、複数の領域を抽出する。図２（３）の最上段に示されているように、しきい値ＴＨ１を使用した場合には、チップＣ３１〜Ｃ３３の３個のチップが信号レベル“１”の広い領域にすべて含まれる一方で、チップＣ３４の大きさにほぼ対応する領域が信号レベル“１”に相当している。図３（３）の最上段に示されているように、これらのことは、チップＣ３１〜Ｃ３３が装着されるべき領域の全体にほぼ相当する１個の明るい画像と、チップＣ３４が装着されるべき領域においてチップＣ３４の大きさにほぼ相当する１個の明るい画像とが見えることを意味する。
【００２４】
更に、工程Ｓ３においては、抽出された複数の領域（チップＣ３１〜Ｃ３３に相当する領域及びチップＣ３４に相当する領域）を、チップ２が装着されていると判断された領域（以下「チップ候補領域」という。）と、チップ候補領域以外の領域とに分割する。この分割は、セグメンテーションすることによって抽出された複数の領域について、高さ（図１のＹ方向）、幅（図１のＸ方向）、形状係数等を使用して行われる。これによって、チップＣ３４に対応する領域を、チップ候補領域として取得することができる。このことは、チップＣ３４が所定の位置に装着されていると判断されたこと、言い換えればチップＣ３４がそのように装着されていることを検出したことを意味する。
【００２５】
ここで、図２〜図４においては、「チップが所定の位置に装着されているか否かを検出することができない」ということを、「不可」という用語で表している。一方で、図２〜図４においては、「チップが所定の位置に装着されている」ことを「あり」という用語で、「チップが所定の位置に装着されていない（チップが所定の位置に存在しない）」ことを「なし」という用語で、それぞれ表している。また、「不可」という用語を、「チップが所定の位置に装着されているか否かを確定することができない」という意味で、「不確定」という用語に置き換えてもよい。更に、「不可」という用語を、「チップが所定の位置に装着されているか否かを判別することができない」という意味で「不明」という用語に置き換えてもよい。
【００２６】
次に、図５の工程Ｓ４において、工程Ｓ３で取得されたチップ候補領域を、既に取得されたチップ候補領域にうち直前のチップ候補領域（以下「旧チップ候補領域」という。）に結合して、新たなチップ候補領域を取得する。この新たなチップ候補領域は、これまでにチップが装着されていると判断された領域、すなわちこれまでに取得されたチップ候補領域をすべて含んでいる。なお、今回の工程Ｓ４では、旧チップ候補領域が存在しないので、チップＣ３４に対応する領域を、そのまま新たなチップ候補領域として取得する。
【００２７】
次に、図５の工程Ｓ５において、しきい値を変更して新たなしきい値を設定する。具体的には、図２（２）と図３（２）とに示されているしきい値ＴＨ１〜ＴＨ４のうち最も低いしきい値ＴＨ１を、低いほうから２番目のしきい値ＴＨ２に変更する。
【００２８】
次に、図５の工程Ｓ６Ａにおいて、ループ数が所定の回数（Ｎ回）に到達しているか否かを判定する。本実施例では、４個のしきい値ＴＨ１〜ＴＨ４をすべて使用して２値化を行うことになっているので、Ｎ＝３に設定されている。そして、しきい値ＴＨ１をしきい値ＴＨ２に変更した時点ではループ数＝０であるので、ループ数＝３ではないと判断して処理を工程Ｓ２に戻す。
【００２９】
次に、図５の工程Ｓ２（２回目）において、先に工程Ｓ１において取得した画像情報を対象として、変更後のしきい値ＴＨ２によって２値化を行う。これにより、その画像情報に基づく新たな２値化データを取得する。
【００３０】
次に、図５の工程Ｓ３（２回目）において、２値化データとして、工程Ｓ２（２回目）で取得された新たな２値化データを設定する。そして、その新たな２値化データをセグメンテーションすることによって複数の領域を抽出する。図２（３）の上から２段目に示されているように、しきい値ＴＨ２を使用した場合には、チップＣ３２，Ｃ３３の２個のチップが信号レベル“１”の広い領域にすべて含まれる。一方で、それぞれチップＣ３１，Ｃ３４が装着されるべき領域にほぼ対応する２つの領域が、信号レベル“１”に相当している。図３（３）の上から２段目に示されているように、これらのことは、次のような画像が見えることを意味する。それは、チップＣ３２，Ｃ３３が装着されるべき領域の全体にほぼ相当する１個の明るい画像と、それぞれチップＣ３１，Ｃ３４が装着されるべき領域においてチップＣ３１，Ｃ３４の大きさにほぼ相当する２個の明るい画像とである。
【００３１】
更に、工程Ｓ３（２回目）においては、抽出された複数の領域（チップＣ３１，Ｃ３４にそれぞれ相当する２個の領域及びチップＣ３２，Ｃ３３に全体として相当する１個の領域）を、チップ候補領域とチップ候補領域以外の領域とに分割する。これにより、チップＣ３１，Ｃ３４にそれぞれ対応する２個の領域を、新たなチップ候補領域として取得することができる。このことは、チップＣ３１，Ｃ３４が所定の位置に装着されていると判断されたこと、言い換えればチップＣ３１，Ｃ３４がそのように装着されていることを検出したことを意味する。
【００３２】
次に、図５の工程Ｓ４（２回目）において、工程Ｓ３（２回目）で取得されたチップ候補領域を旧チップ候補領域に結合して、新たなチップ候補領域を取得する。この新たなチップ候補領域は、これまでにチップが装着されていると判断された領域、すなわちこれまでに取得されたチップ候補領域をすべて含んでいる。なお、今回の工程Ｓ４（２回目）では、旧チップ候補領域としてチップＣ３４に対応する領域が存在している。したがって、チップＣ３１，Ｃ３４に対応する領域が新たなチップ候補領域として取得される。
【００３３】
次に、図５の工程Ｓ５（２回目）において、しきい値を変更して新たなしきい値を設定する。具体的にいえば、図２（２）と図３（２）とに示されているしきい値ＴＨ１〜ＴＨ４のうち低いほうから２番目のしきい値ＴＨ２を、低いほうから３番目のしきい値ＴＨ３に変更する。
【００３４】
次に、図５の工程Ｓ６Ａ（２回目）において、ループ数が所定のＮ回（Ｎ＝３）に到達しているか否かを判定する。しきい値ＴＨ２をしきい値ＴＨ３に変更した時点ではループ数＝１であるので、ループ数＝３ではないと判断して処理を工程Ｓ２に戻す。そして、工程Ｓ２（３回目）において、しきい値ＴＨ３を使用する。
【００３５】
以下、ループ回数が３回に達するまで、図５に示された工程Ｓ２〜Ｓ６Ａまでのループを繰り返す。上述した通り、ループ回数が１回であって処理を工程Ｓ２（３回目）に戻した場合には、しきい値ＴＨ３を使用する。そして、この場合には、工程Ｓ３（３回目）において、図３（３）の上から３段目に示されているように、チップＣ３１については画像が小さくなりすぎて検出することができなくなる。その一方で、装着されているチップ２として、チップＣ３４を引き続き検出することができるとともに、更にチップＣ３２，Ｃ３３を検出することができるようになる。また、旧チップ候補領域としてチップＣ３１，Ｃ３４に対応する領域が存在している。したがって、工程Ｓ４（３回目）においては、チップＣ３２，Ｃ３３，Ｃ３４に対応するチップ候補領域を、チップＣ３１，Ｃ３４に対応する旧チップ候補領域に結合することになる。これにより、チップ候補領域として、チップＣ３１〜Ｃ３４に対応する領域を取得することができる。このことは、チップＣ３１〜Ｃ３４が所定の位置に装着されていると判断されたこと、言い換えればチップＣ３１〜Ｃ３４がそのように装着されていることを検出したことを意味する。すなわち、しきい値ＴＨ３を使用する工程Ｓ４（３回目）において、すべてのチップＣ３１〜Ｃ３４が所定の位置に装着されていると検出することができたことになる。
【００３６】
また、ループ回数が２回であって処理を工程Ｓ２（４回目）に戻した場合には、しきい値ＴＨ４を使用する。そして、この場合には、工程Ｓ３（４回目）において、図３（３）の上から４段目に示されているように、チップＣ３１に加えてチップＣ３４について画像が小さくなりすぎて検出することができなくなる。その一方で、チップＣ３２，Ｃ３３については、装着されていることを引き続いて検出することができる。この場合において、工程Ｓ４（４回目）においては、チップＣ３１〜Ｃ３４に対応する旧チップ候補領域に、チップＣ３２，Ｃ３３に対応する新たなチップ候補領域を結合する。したがって、チップＣ３１，Ｃ３４を検出することができなくなったことは、既に取得されたチップ候補領域（チップＣ３１〜Ｃ３４に対応する領域）には影響を与えない。
【００３７】
ところで、基板１に装着されるべき複数のチップ２において装着されていないものが存在する場合について、図４を参照して説明する。本実施例では、図１（１）及び図４に示されているように、チップＣ１３が装着されていない。また、本実施例では、これまで説明した通り、図５に示された工程Ｓ２〜工程Ｓ６Ａまでのループにおいて、しきい値ＴＨ１〜ＴＨ４を順次使用してチップ候補領域を取得している。以下、各しきい値ＴＨ１〜ＴＨ４を使用した場合における各チップ２の検出結果について説明する。
【００３８】
まず、図４（３）の最上段に示されているように、しきい値ＴＨ１を使用した場合においは、チップＣ１４が装着されていることを検出することができる。また、２個のチップであるチップＣ１１，Ｃ１２が信号レベル“１”の広い領域にすべて含まれる。したがって、これら２個のチップについては検出することができない。また、チップＣ１３が装着されるはずだった領域においては、傾いているチップＣ１２の影響を受けて左半分が明るく見える反面、チップＣ１１の左端のエッジ部と基板１の表面との間においてチップＣ１１の左側が強いコントラストで明るく見える。これにより、チップＣ１３が装着されるはずだった領域において、左側が信号レベル“１”に、右側が信号レベル“０”になる。したがって、チップＣ１３が装着されているか否かを検出することができない。これらのことによって、しきい値ＴＨ１を使用した場合においては、チップ候補領域としてチップＣ１４に対応する領域を取得することができる。
【００３９】
次に、図４（３）の上から２段目に示されているように、しきい値ＴＨ２を使用した場合には、チップＣ１４に加えてチップＣ１１が装着されていることを検出することができる。また、チップＣ１２についてはこれを含む広い領域において信号レベル“１”になっている。したがって、チップＣ１２を検出することができない。また、チップＣ１３が装着されるはずだった領域のすべてにおいては、信号レベル“０”になる。したがって、チップＣ１３が装着されていないことを検出することができる。これらのことにより、しきい値ＴＨ２を使用した場合においては、チップ候補領域としてチップＣ１１，Ｃ１４に対応する領域を取得することができる。そして、チップＣ１１，Ｃ１４に対応するチップ候補領域を、チップＣ１４に対応する旧チップ候補領域に結合する。これにより、チップＣ１１，Ｃ１４に対応する新たなチップ候補領域を取得することができる。更に、しきい値ＴＨ２を使用した場合には、チップが装着されていないと判断された領域（以下「非チップ候補領域」という。）として、チップＣ１３に対応する領域を取得することができる。したがって、しきい値ＴＨ２を使用した場合には、チップＣ１１，Ｃ１４が装着されていること、及び、チップＣ１３が装着されていないことを、検出することができる。
【００４０】
次に、図４（３）の上から３段目に示されているように、しきい値ＴＨ３を使用した場合には、チップＣ１４に加えて新たにチップＣ１２が装着されていることを検出することができる。また、チップＣ１１については画像が小さくなりすぎて検出することができなくなる。また、引き続いて、チップＣ１３が装着されていないことを検出することができる。これらのことにより、しきい値ＴＨ３を使用した場合においては、チップ候補領域としてチップＣ１２，Ｃ１４に対応する領域を取得することができる。そして、チップＣ１２，Ｃ１４に対応するチップ候補領域を、チップＣ１１，Ｃ１４に対応する旧チップ候補領域に結合する。これにより、チップＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１４に対応する新たなチップ候補領域を取得することができる。また、非チップ候補領域として取得されたチップＣ１３に対応する領域については、変更はない。したがって、しきい値ＴＨ３を使用した場合において、すべてのチップＣ１１〜Ｃ１４が所定の位置に装着されているか否かについて、検出することができたことになる。
【００４１】
次に、図４（３）の上から４段目に示されているように、しきい値ＴＨ４を使用した場合には、引き続きチップＣ１２が装着されていることを検出することができる。その一方で、チップＣ１１に加えてチップＣ１４について画像が小さくなりすぎて検出することができなくなる。そして、チップＣ１２に対応するチップ候補領域を、チップＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１４に対応する旧チップ候補領域に結合する。また、非チップ候補領域として取得されたチップＣ１３に対応する領域については、変更はない。したがって、しきい値ＴＨ３を使用してすべてのチップＣ１１〜Ｃ１４が所定の位置に装着されているか否かについて検出した後においては、しきい値ＴＨ４を使用して取得したチップ候補領域はその判断に影響を与えない。
【００４２】
ここまで説明したように、本実施例によれば、基板１に装着された複数のチップ２の画像情報を取得し、所定のステップ値からなる差を有する複数のしきい値ＴＨ１〜ＴＨ４を順次使用してチップ候補領域を取得してそのチップ候補領域を旧チップ候補領域に結合する。これにより、基板１に装着された複数のチップ２の画像において、チップ２相互間で輝度の差が発生する場合においても、複数のしきい値ＴＨ１〜ＴＨ４の少なくともいずれかを使用した場合に、各チップ２が装着されているか否かを検出することができる。したがって、新たなチップ候補領域を旧チップ候補領域に結合することによって、すべてのチップ２について所定の位置に装着されているか否かを検出することができる。また、各チップ２が装着される毎にチップ２の有無及び姿勢を認識する方法に比較して、基板１に多数のチップ２が装着されている場合においてもチップ２の装着状況の検査を短時間に行うことができる。
【実施例２】
【００４３】
本発明に係る電子部品の装着状況の検査方法について、その実施例２を図２、図４、及び図６を参照して説明する。図６は、本実施例に係る電子部品の装着状況の検査方法を示す流れ図（フローチャート）である。実施例１においては、ループ数が所定の回数に到達するまで、図５に示された工程Ｓ２〜Ｓ６Ａまでのループを繰り返すこととしている。これに対して、本実施例は、複数のチップ２のすべてについて所定の位置に各々装着されているか否かを検出することができるまで、図６に示された工程Ｓ２〜Ｓ６Ｂまでを含むループを繰り返すことを特徴としている。なお、図６における工程Ｓ７は、図５の工程Ｓ６Ａに相当する工程である。
【００４４】
本実施例によれば、図５に示された工程Ｓ６Ａに代えて、図５に示された工程Ｓ６Ｂを導入する。その工程Ｓ６Ｂにおいては、複数のチップ２のすべてについて所定の位置に各々装着されているか否かを検出したかどうかを、判定する。そして、工程Ｓ６Ｂにおいて「複数のチップ２のすべてについて検出した」とは判定されない場合には処理を工程Ｓ７に進め、そのように判定された場合には処理を終了する。このことにより、実施例１に比べて、より短時間で、複数のチップ２のすべてについて所定の位置に各々装着されているか否かを検出することが可能になる。なお、実際に使用する電子部品の装着状況の検査方法においては、図６に示すように、工程Ｓ６Ｂの次に図５の工程Ｓ６Ａに相当する工程Ｓ７を設ける。これは、何らかの理由で「複数のチップ２のすべてについて検出した」と判定されない状態が続いた場合に、処理が無限ループに陥ることを避けるためである。
【００４５】
以下、図２と図４とにそれぞれ示されている場合について具体的に説明する。図２（３）に示されている場合には、まず、しきい値ＴＨ１を使用して、チップ候補領域としてチップＣ３４に対応する領域を取得する。次に、しきい値ＴＨ２を使用して、チップ候補領域としてチップＣ３１，Ｃ３４に対応する領域を取得するとともに、このチップ候補領域をチップＣ３４に対応する旧チップ候補領域に結合する。これにより、新たなチップ候補領域としてチップＣ３１，Ｃ３４に対応する領域を取得することができる。次に、しきい値ＴＨ３を使用して、チップ候補領域としてチップＣ３２，Ｃ３３，Ｃ３４に対応する領域を取得するとともに、このチップ候補領域をチップＣ３１，Ｃ３４に対応する旧チップ候補領域に結合する。これにより、新たなチップ候補領域としてチップＣ３１〜Ｃ３４に対応する領域を取得することができる。したがって、しきい値ＴＨ３を使用した後の工程Ｓ６Ｂ（３回目）において、すべてのチップＣ３１〜Ｃ３４が所定の位置に装着されていることを検出することができる。
【００４６】
図４（３）に示されている場合には、まず、しきい値ＴＨ１を使用して、チップ候補領域としてチップＣ１４に対応する領域を取得する。次に、しきい値ＴＨ２を使用して、チップ候補領域としてチップＣ１１，Ｃ１４に対応する領域を取得するとともに、このチップ候補領域をチップＣ１４に対応する旧チップ候補領域に結合する。これにより、新たなチップ候補領域としてチップＣ１１，Ｃ１４に対応する領域を取得することができる。一方で、非チップ候補領域として、チップＣ１３に対応する領域を取得する。次に、しきい値ＴＨ３を使用して、チップ候補領域としてチップＣ１２，Ｃ１４に対応する領域を取得するとともに、このチップ候補領域をチップＣ１１，Ｃ１４に対応する旧チップ候補領域に結合する。これにより、新たなチップ候補領域としてチップＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１４に対応する領域を取得することができる。また、非チップ候補領域として取得されたチップＣ１３に対応する領域については、変更はない。したがって、しきい値ＴＨ３を使用した後の工程Ｓ６Ｂ（３回目）において、すべてのチップＣ１１〜Ｃ１４が所定の位置に装着されているか否かについて、検出することができる。
【００４７】
ここまで説明したように、本実施例によれば、複数のしきい値ＴＨ１〜ＴＨ４のすべてを使用することなく、すべてのチップＣ１１〜Ｃ１４が所定の位置に装着されているか否かについて検出することが可能になる。したがって、本実施例によれば、実施例１に比較して、チップ２の装着状況の検査をいっそう短時間に行うことが可能になる。
【００４８】
なお、本発明に係る電子部品の装着状況の検査方法については、プリント基板の所定の位置に装着（マウント）された異種の電子部品の装着状況を検査する目的で使用することもできる。ここでいう異種の電子部品とは、複数のベアチップであってもよく、これまでの説明で登場した電子部品の複数のパッケージであってもよく、更にこれらが混じっていてもよい。これらの異種の電子部品については、上面の材質、色、反射率等がそれぞれ異なる場合がある。この場合には、理想的な状態、すなわち平坦なプリント基板に各電子部品が水平に装着された状態を想定しても各電子部品の輝度は当然に異なるので、本発明を効果的に適用することができる。
【００４９】
また、ここまで説明した各実施例で使用した複数のしきい値については、低いしきい値ＴＨ１から使用し始め、しきい値ＴＨ１を所定のステップ値によって順次増加させたしきい値ＴＨ２，ＴＨ３，ＴＨ４を、順次使用した。これに限らず、最初に使用するしきい値を所定のステップ値によって順次減少させることによってしきい値を生成し、それらのしきい値を順次使用してもよい。この場合には、最初に使用するしきい値のレベルを高めに設定することになる。
【００５０】
また、使用する複数のしきい値は、必ずしも所定のステップ値からなる差（等差）を有するしきい値でなくてもよい。例えば、取得した画像情報が有する輝度分布に応じて、等差ではない差を有する複数のしきい値を使用してもよい。
【００５１】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１（１）は基板に装着された複数の電子部品の画像を示す平面図であり、図１（２）は図１（１）におけるＡ−Ａ線に沿って電子部品の装着状況を示す断面図である。
【図２】図２（１）は図１のＡ−Ａ線に沿ってチップの装着状況を示す断面図であり、図２（２）は図１のＡ−Ａ線に沿った輝度分布を示す図であり、図２（３）はその輝度分布に基づいて４種類の相異なるしきい値で画像処理した場合における各チップの検出結果を示す図である。
【図３】図３（１）は図１のＡ−Ａ線に沿ってチップの装着状況を示す断面図であり、図３（２）は図１のＡ−Ａ線に沿った輝度分布を示す図であり、図３（３）はその輝度分布に基づいて４種類の相異なるしきい値で画像処理した場合における各チップの見え方を示す図である。
【図４】図４（１）は図１のＢ−Ｂ線に沿ってチップの装着状況を示す断面図であり、図４（２）は図１のＢ−Ｂ線に沿った輝度分布を示す図であり、図４（３）はその輝度分布に基づいて４種類の相異なるしきい値で画像処理した場合における各チップの検出結果を示す図である。
【図５】図５は、実施例１に係る電子部品の装着状況の検査方法を示す流れ図（フローチャート）である。
【図６】図６は、実施例２に係る電子部品の装着状況の検査方法を示す流れ図（フローチャート）である。
【符号の説明】
【００５３】
１    基板
２    チップ（電子部品）
３    視野
４    接着部材
Ｃ１１〜Ｃ４４    チップ（電子部品）
【図１】
2008071853.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008071853.tif 000005
【図４】
2008071853.tif 000006
【図５】
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【図６】
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