(57)【要約】【課題】表面に開いた空孔が形成されている外部電極表面にメッキ膜が積層されている構造を有する電子部品であって、外部電極表面の空孔が形成されている部分においてもメッキ膜が確実に付着され、水分等の内側への侵入が生じ難い、電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品素体としてのセラミック積層体２の外表面に外部電極７，８が形成されており、外部電極７，８の外表面に開いた空孔７ａ，８ａに、導電性材料９，１０が充填されており、該空孔７ａ，８ａを覆い、かつ導電性材料９，１０に接合されるように、メッキ膜１１，１２が形成されている、電子部品１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素体と、
前記電子部品素体の外表面に形成されており、かつ表面に開いた空孔を有する外部電極と、
前記外部電極の表面を覆うように形成されたメッキ膜とを備える電子部品において、
前記外部電極の表面に開いた前記空孔内に挿入されている導電性材料をさらに備え、
前記メッキ膜が、前記空孔を覆うようにかつ前記導電性材料と接合されるように形成されていることを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
複数のセラミック層が積層・一体焼成されてなるセラミック積層体と、
前記セラミック積層体内に形成された内部電極と、
前記内部電極に電気的に接続されており、前記セラミック積層体の外表面に形成されており、さらに表面に開いた空孔を有する外部電極と、
前記外部電極の表面を覆うように形成されたメッキ膜とを備える積層セラミック電子部品であって、
前記外部電極の表面に開いた前記空孔内に挿入された導電性材料をさらに備え、
前記メッキ膜が、前記空孔を覆うように、かつ前記導電性材料と接合されるように形成されていることを特徴とする、電子部品。
【請求項３】
前記導電性材料が、金属からなることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記導電性材料が、金属と、金属以外の材料とを含む、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記金属以外の材料が合成樹脂である、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記金属以外の材料が金属酸化物である、請求項４に記載の電子部品。
【請求項７】
電子部品素体と、前記電子部品素体の外表面に形成されており、かつ表面に開いた空孔を有する外部電極と備える電子部品構造体を用意する工程と、
前記外部電極の表面に開いた空孔に導電性材料を挿入する工程と、
前記導電性材料が挿入された空孔を覆うようにかつ前記導電性材料に接合されるように前記外部電極表面にメッキ膜を形成する工程とを備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記電子部品構造体を用意する工程において、前記電子部品素体として、複数のセラミック層が積層されかつ一体焼成されたセラミック積層体と、該セラミック積層体内に形成された複数の内部電極とを有するセラミック積層体が用意される、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば積層セラミック電子部品のような電子部品及びその製造方法に関し、より詳細には、外部電極表面にメッキ膜が積層されている構造を有する電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミック電子部品などの電子部品では、半田付け性を高めるために外部電極表面にメッキ膜が形成されていることが多い。
【０００３】
図３は、この種の従来の積層セラミック電子部品の一例を示す正面断面図である。
【０００４】
積層セラミック電子部品１０１は、積層セラミックコンデンサであり、セラミック積層体１０２を有する。セラミック積層体１０２内には、複数の内部電極１０３〜１０６がセラミック層を介して重なり合うように配置されている。内部電極１０３，１０５が、セラミック積層体１０２の一方の端面１０２ａに引き出されており、内部電極１０４，１０６が、他方の端面１０２ｂに引き出されている。端面１０２ａ，１０２ｂをそれぞれ覆うように、第１，第２の外部電極１０７，１０８が形成されている。外部電極１０７，１０８は、通常、導電ペーストの塗布・焼付により形成されている。
【０００５】
また、外部電極１０７，１０８は、ＣｕやＡｇなどの導電性に優れた金属粉末を用いて形成されている。そして、外部電極１０７，１０８の半田喰われ性を防止するために例えばＮｉなどからなる第１のメッキ膜１０９，１１０が積層されている。さらに、半田付けを容易とするために、最外層にＳｎなどからなる第２のメッキ膜１１１，１１２が積層されている。
【０００６】
ところで、導電ペーストの塗布・焼付に際しては、気泡を噛み込むおそれがあるため、図３に示すように、外部電極１０７，１０８に空孔１０７ａ，１０８ａが形成されることがあった。この空孔１０７，１０８ａは、外部電極１０７，１０８における外部応力に対する緩和性を発現し、外部電極１０７，１０８の製造時及び実使用時の破損を抑制する。
【０００７】
しかしながら、上記空孔１０７ａ，１０８ａが、外部電極１０７，１０８の表面に開いている場合、次に形成されるメッキ膜１０９，１１０，１１１，１１２の形成に際してのメッキ液が外部電極１０７，１０８の外表面から内側に侵入しがちであった。特に内部電極１０３〜１０６が端面１０２ａまたは１０２ｂの露出されている部分における内部電極とセラミック層との界面からセラミック積層体１０２の内部に侵入することがあった。このようなメッキ液や水分等の侵入が生じると、積層セラミック電子部品の耐湿性や電気的特性が劣化するおそれがあった。
【０００８】
そこで、下記の特許文献１には、このような問題を解決する方法として、外部電極１０７，１０８を形成した後に、アルミナ粉末やジルコニア粉末などの絶縁性セラミック粉末からなるメディアと、玉石とを用いてバレル研磨を行なう方法が開示されている。このバレル研磨により、空孔１０７ａ，１０８ａの内、外部電極１０７，１０８の外表面に開いている空孔１０７ａ，１０８ａにメディアが埋め込まれ、玉石により空孔が押し潰され、外部電極１０７，１０８の外表面から表面内側の近傍の部分に緻密な層が形成されるとされている。すなわち、上記バレル研磨により、外部電極外表面近傍部分を緻密化することができ、従って、メッキ膜をさらに形成した場合、耐湿性や電気的特性の劣化が生じ難いとされている。
【０００９】
他方、下記の特許文献２には、積層セラミック電子部品の製造に際し、セラミック積層体の外表面からのメッキ液や水分の侵入による特性の劣化を防止するために、セラミック積層体の表面に開いた空孔に、金属酸化物が充填されているセラミック素子が開示されている。ここでは、上記空孔に、有機溶剤と、金属あるいは金属酸化物粉末とバインダーとを含むスラリーを充填し、熱処理を行なうことにより、上記空孔に金属酸化物を主成分とする物質が充填されている。
【特許文献１】特開２００５−５０８９５号公報
【特許文献２】特開平８−２１３２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載の積層セラミック電子部品では、アルミナ粉末やジルコニア粉末などの絶縁性セラミック粉末からなるメディアと玉石とを用いてバレル研磨により、空孔にアルミナ粉末やジルコニア粉末が埋め込まれている。そのため、例えばＮｉなどの展性が低い金属からなるメッキ膜を次に形成した場合、絶縁性セラミック粉末が空孔に埋められた部分では、メッキ膜は析出し難い。従って、上記絶縁性セラミック粉末表面が外側に露出し、形成されたメッキ膜を貫通する空孔が形成されることがあった。よって、メッキ膜に形成された上記空孔を経由して内部に水分等が侵入し、外部電極と上記絶縁性セラミック粉末との界面を通りさらに内部に侵入するおそれがあった。
【００１１】
また、Ｎｉメッキ膜を形成した後に、半田付け性を高めるためのメッキ膜を形成したとしても、該半田付け性を高めるためのメッキ膜もまた上記空孔を覆うように形成され難いため、半田付け性が悪化するおそれもあった。
【００１２】
なお、Ｎｉなどの展性の低い金属からなるメッキ膜に代えて、Ｓｎなどの展性の高い金属からなるメッキ膜を上記内部電極表面に直接形成した場合には、絶縁性セラミック粉末が充填されている空孔の外側部分においてメッキ膜はつながりやすくなる。従って、メッキ膜に空孔は形成され難い。しかしながら、絶縁性セラミック粉末の外側表面と、Ｓｎなどからなるメッキ膜の密着強度は非常に低い。従って、半田により実装する際に、絶縁性セラミック粉末外側表面上のＳｎからなるメッキ膜部分が溶融して流動し、最終的に上記メッキ膜に空孔が形成され、半田付け性が悪化するおそれがあった。
【００１３】
他方、特許文献２では、金属あるいは金属酸化物をセラミック素子の外表面の空孔に充填する方法が開示されているものの、特許文献２に記載の製造方法はあくまでもセラミック素子自体に生じた空孔を目止めするためのものにすぎない。すなわち、特許文献２は、外部電極の表面に開いた空孔を問題としているものではなく、またこのような目止めが施されたセラミック素子の外表面にメッキ膜を施すことは通常あり得ない。
【００１４】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、表面に開いた空孔が形成されている外部電極表面にメッキ膜が積層されている構造を有する電子部品であって、外部電極表面の空孔が形成されている部分においてもメッキ膜が確実に付着され、水分等の内側への侵入が生じ難い、電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る電子部品は、電子部品素体と、前記電子部品素体の外表面に形成されており、かつ表面に開いた空孔を有する外部電極と、前記外部電極の表面を覆うように形成されたメッキ膜とを備える電子部品において、前記外部電極の表面に開いた前記空孔内に挿入されている導電性材料をさらに備え、前記メッキ膜が、前記空孔を覆うようにかつ前記導電性材料と接合されるように形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の他の局面では、複数のセラミック層が積層・一体焼成されてなるセラミック積層体と、前記セラミック積層体内に形成された内部電極と、前記内部電極に電気的に接続されており、前記セラミック積層体の外表面に形成されており、さらに表面に開いた空孔を有する外部電極と、前記外部電極の表面を覆うように形成されたメッキ膜とを備える積層セラミック電子部品であって、前記外部電極の表面に開いた前記空孔内に挿入された導電性材料をさらに備え、前記メッキ膜が、前記空孔を覆うように、かつ前記導電性材料と接合されるように形成されていることを特徴とする、電子部品が提供される。
【００１７】
本発明においては、好ましくは、上記外部電極の表面に開いた空孔に挿入される導電性材料は、金属からなる。この場合には、メッキ膜が空孔を覆うように形成されるに際し、下地となる上記金属からなる導電性材料表面に強固に付着する。従って、連続性に優れたメッキ膜を確実に形成することができる。
【００１８】
また、本発明では、導電性材料は、金属と金属以外の材料とを含むものであってもよい。この場合、導電性材料が金属を含む限り、上記メッキ膜の形成に際し、導電性材料表面にメッキ膜が確実に付着される。
【００１９】
金属以外の上記材料は特に限定されないが、好ましくは合成樹脂が用いられ、その場合には合成樹脂と金属との混合材料を用いることにより、導電性材料が柔軟性を有することとなるため、上記空孔内に容易に挿入することができる。
【００２０】
また、上記金属以外の材料は金属酸化物であってもよく、その場合には、金属及び金属酸化物が空孔内に挿入されるため、空孔に挿入された導電性材料の機械的強度が充分高くなり、しかも金属を含むため、次に形成されるメッキ膜が上記導電性材料表面に確実に付着されることとなる。
【００２１】
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品素体と、前記電子部品素体の外表面に形成されており、かつ表面に開いた空孔を有する外部電極と備える電子部品構造体を用意する工程と、前記外部電極の表面に開いた空孔に導電性材料を挿入する工程と、前記導電性材料が挿入された空孔を覆うようにかつ前記導電性材料に接合されるように前記外部電極表面にメッキ膜を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る電子部品の製造方法では、前記電子部品構造体を用意する工程において、前記電子部品素体として、複数のセラミック層が積層されかつ一体焼成されたセラミック積層体と、該セラミック積層体内に形成された複数の内部電極とを有するセラミック積層体が用意されてもよい。その場合には、水分等の内部への侵入がし難い、積層セラミック電子部品を本発明に従って提供することが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る電子部品では、外部電極の表面に開いた空孔に導電性材料が挿入されているので、メッキ膜を外部電極表面に該空孔を覆うように形成した場合、導電性材料とメッキ膜とが確実に接合されることとなる。従って、空孔部分を完全に覆うようにメッキ膜が確実に形成され、連続性に優れ、外部からの水分等の侵入が生じ難い電子部品を提供することが可能となる。
【００２４】
従って、空孔を覆うように形成されたメッキ膜の作用を確実に発現させることができる。すなわち、メッキ膜として、半田付け性に優れたメッキ膜を形成した場合には、半田付け性を確実に高めることができ、メッキ膜として、Ｎｉなどの半田喰われ防止作用を有するＮｉ膜などを形成した場合には、内側の外部電極の半田喰われを確実に防止することができる。
【００２５】
本発明において、上記電子部品素体として、セラミック積層体と、内部電極等を有する電子部品素体が用いられ、該電子部品素体の外表面に、外部電極が形成されている場合には、本発明に従って、外部電極表面に形成されたメッキ膜の連続性が高められ、かつ水分等の内部への侵入が生じ難い積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００２６】
本発明の電子部品の製造方法では、電子部品素体の外表面に、表面に開いた空孔を有する外部電極が形成されている電子部品構造体を用意した後に、上記空孔の内部に導電性材料が挿入され、しかる後、導電性材料が挿入された空孔を覆うようにかつ導電性材料に接合されるように外部電極表面にメッキ膜が形成されるので、上記空孔部分において、導電性材料がメッキ膜の下地として機能するため、空孔を確実に覆うように、かつ空孔部分においても、密着強度が充分なメッキ膜を確実に形成することが可能となる。従って、外部からの水分等の内部への侵入が生じ難い、信頼性に優れた電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品としての積層セラミック電子部品を示す正面断面図である。本実施形態の積層セラミック電子部品１は、積層セラミックコンデンサである。積層セラミック電子部品１は、電子部品素体として、複数の内部電極３〜６が形成されているセラミック積層体２を有する。セラミック積層体２は、内部電極３〜６を構成する内部電極材料と、複数のセラミック層と積層し、一体焼成することにより得られている。
【００２９】
内部電極３〜６は、セラミック層を介して重なり合っている。内部電極３，５は、セラミック積層体２の第１の端面２ａに引き出されている。内部電極４，６は、セラミック積層体２の第１の端面２ａとは反対側の第２の端面２ｂに引き出されている。
【００３０】
上記セラミック積層体２は、周知の積層セラミックコンデンサの製造方法に従って得ることができる。
【００３１】
なお、上記セラミック積層体２を構成するためのセラミック材料としては、特に限定されないが、積層セラミックコンデンサを構成するための適宜の誘電体セラミックスを用いることができる。このような誘電体セラミックスとしては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３及び／またはＣａＺｒＯ３などを主成分とする誘電体セラミックスを用いることができる。また、これらの主成分に、適宜、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物及び／またはＮｉ化合物などの副成分を添加してもよい。
【００３２】
また、上記内部電極３〜６は、適宜の金属もしくは合金を用いて形成することができる。このような金属もしくは合金としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｕなどを用いることができる。内部電極は、通常、これらの金属もしくは合金を含む導電ペーストをセラミックグリーンシート上に塗布し、グリーンシートを複数枚積層した後、上記一体焼成する際に、導電ペーストを焼き付けることにより形成することができる。
【００３３】
第１，第２の端面２ａ，２ｂをそれぞれ覆うように、第１，第２の外部電極７，８が形成されている。外部電極７，８は、本実施形態では、導電ペーストの塗布・焼付により形成されている。もっとも、外部電極７，８は、導電ペーストの塗布・焼付法以外の方法により形成されてもよい。すなわち、導電性組成物の塗布・硬化などの他の方法により形成されてもよい。外部電極７，８は、導電ペーストを用意する際に気泡を噛み込むことがあるため、図示のように、焼付後に、外表面に開いた複数の空孔７ａ，８ａが形成されている。
【００３４】
空孔７ａ，８ａは、導電ペーストの塗布・焼付により外部電極７，８が形成される際に、ペーストに気泡が噛み込むことにより不可避的に形成されるものである。この種の製造方法で外部電極７，８を形成した場合、通常、２０〜２００μｍ程度の直径の空孔が形成され、このような空孔は、外部電極表面において、１〜５個／ｍｍ２の割合で分布することが多い。本実施形態では、このような空孔７ａ，８ａに後述の導電性材料９，１０を挿入することにより、次に形成されるメッキ膜を空孔７ａ，８ａを確実に覆うように、かつ充分な密着強度で連続的に形成することが可能となる。
【００３５】
他方、本実施形態では、上記外部電極７，８の外表面に開いた空孔７ａ，８ａ内に、導電性材料９，１０が挿入されている。本実施形態では、導電性材料９，１０は、空孔７ａ，８ａを充填するように挿入されているが、空孔７ａ，８ａの一部を占めるように挿入されていてもよい。導電性材料９，１０は、導電性を有する限り特に限定されず、好ましくは、導電性材料９，１０は、金属からなる。このような金属としては、特に限定されないが、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｕなどが挙げられる。
【００３６】
もっとも、金属以外の他の導電性無機材料、あるいは導電性ポリマーなどの有機導電性材料を用いてもよい。また、上記導電性材料９，１０は、金属と、金属以外の材料を含むものであってもよい。
【００３７】
さらに、好ましくは、上記導電性材料９，１０に用いられる金属は、外部電極との親和性が高く、外部電極の物性の均一性を損ない難いので、外部電極７，８を構成している金属と同種であることが好ましい。例えば外部電極７，８がＣｕからなる場合、上記導電性材料９，１０に用いられる金属としては、ＣｕまたはＣｕを材料とする合金であることが望ましい。すなわち、同種とは、同一金属、及び同一金属を主体とする合金の双方を含むものとする。
【００３８】
上記導電性材料９，１０は、金属のみからなることが好ましく、その場合には、後述するメッキ膜を電解メッキにより容易にかつ確実に導電性材料９，１０の外表面に析出させることができる。
【００３９】
上記導電性材料９，１０に用いられる金属は、それ自体が金属粉末の状態で空孔７ａ，８ａに挿入されてもよく、金属以外の材料と混合されて軟らかくされた状態、例えばペースト状とされて空孔７ａ，８ａに挿入されてもよい。従って、金属以外の材料として、ペースト状とするのに適した合成樹脂などを用いた場合、導電性材料９，１０を、空孔７ａ，８ａに、容易に充填することができる。
【００４０】
また、上記合成樹脂を金属以外の材料として用いる場合、後工程における熱処理に際して揮発しない、または軟化し難い合成樹脂を用いることが望ましい。従って、例えばエポキシ樹脂などの耐熱性に優れた合成樹脂を用いることが望ましい。
【００４１】
上記導電性材料９，１０に用いられる金属粉末の平均粒径は、空孔７ａ，８ａの直径よりも小さいことが望ましい。その場合には、金属粉末を空孔７ａ，８ａに容易に挿入することができる。もっとも、空孔７ａ，８ａの直径よりも多少大きな平均粒径の金属粉末であっても、空孔７ａ，８ａを押し拡げるように挿入・充填することにより、空孔あるいは金属粉末が変形することにより、空孔７ａ，８ａ内に充填され得る。従って、金属粉末の平均粒径は、空孔７ａ，８ａの直径よりも大きくてもよい。
【００４２】
なお、上記金属粉末の実用的な平均粒径は１〜２０μｍ程度である。平均粒径が１μｍより小さいと、空孔に金属粉末を充分に充填することが困難となることがあり、メッキ液や水分が侵入するおそれがある。
【００４３】
なお、上記金属以外の材料としては、前述した合成樹脂に限らず、金属酸化物やその他の添加物を用いてもよい。すなわち、アルミナやジルコニアなどのセラミック粉末が金属以外の材料として添加されてもよい。金属以外の材料が金属酸化物である場合には、空孔内に、金属と金属酸化物が挿入されることになるため、空孔内の機械的強度を充分高くすることができる。
【００４４】
本実施形態の積層セラミック電子部品１では、上記空孔７ａ，８ａに導電性材料９，１０が挿入されており、さらに外部電極７，８を覆うように、第１のメッキ膜１１，１２が形成されている。第１，第２のメッキ膜１１，１２は、外部電極７，８の半田喰われを防止するための半田喰われ防止層として形成されている。従って、第１のメッキ膜１１，１２は、例えばＮｉやＣｕなどにより形成することができる。
【００４５】
また、第１のメッキ膜１１，１２の外側に第２のメッキ膜１３，１４が形成されている。第２のメッキ膜１３，１４は、半田付け性を高めるために形成されており、ＳｎやＳｎ合金などからなる。
【００４６】
第１のメッキ膜１１，１２の膜厚は、特に限定されないが、通常、１〜１０μｍ程度であることが好ましく、第２のメッキ膜１３，１４についても、同様に、１〜１０μｍ程度であることが好ましい。
【００４７】
なお、本実施形態では、積層セラミック電子部品１は半田により実装されるため、上記のように、半田喰われ防止層を構成する第１のメッキ膜１１，１２と、半田付け性を高めるための第２のメッキ膜１３，１４とを有するが、導電性接着剤による実装やワイヤーボンディングにより実装などの他の実装形態に用いられる場合には、他の材料によりメッキ膜が形成されてもよい。また、メッキ膜の層数についても適宜変更することができる。すなわち、Ａｕなどからなる単一のメッキ膜を形成してもよい。また、３層以上のメッキ膜を適宜形成してもよい。
【００４８】
いずれにしても、本実施形態の積層セラミック電子部品１では、上記空孔７ａ，８ａが外部電極７，８の外表面に開いているものの、空孔７ａ，８ａに導電性材料９，１０が挿入されている。従って、メッキ膜１１，１２を次に形成した場合、メッキ膜が空孔７，８が存在する部分においても、導電性材料９，１０が下地となって確実に空孔７ａ，８ａを覆うように、さらに導電性材料９，１０に接合されるように形成される。従って、メッキ膜１１，１２において不連続性が生じ難い。よって、外部からの水分やメッキ液等の侵入により特性の劣化が生じ難い。
【００４９】
好ましくは、上記空孔７ａ，８ａを充填するように、すなわち、空孔７ａ，８ａ内を完全に満たすように導電性材料９，１０が充填されることが望ましい。その場合には、次に形成されるメッキ膜１１，１２をより確実に空孔７ａ，８ａが設けられている全領域に渡り導電性材料９，１０と強固に密着させることができる。
【００５０】
なお、上記積層セラミック電子部品１の製造方法は特に限定されないが、まず周知の積層セラミックコンデンサの製造方法に従って、上記内部電極３〜６が設けられているセラミック積層体２を電子部品素体として用意する。次に、上記セラミック積層体２の端面２ａ，２ｂを覆うように、導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極７，８を形成する。このようにして、セラミック積層体２の外表面に外部電極７，８が形成された電子部品構造体が用意される。
【００５１】
次に、外部電極７，８の外表面に開いた空孔７ａ，８ａが形成されているので、上記導電性材料９，１０を空孔７ａ，８ａに挿入する。この挿入方法については、特に限定されないが、例えば、（１）ブラストにより外部電極７，８の表面に、導電性材料を含む砥粒を吹きつける方法、あるいは（２）導電性材料からなるメディアと玉石とを用い、外部電極７，８の表面をバレル研磨する方法などが挙げられる。
【００５２】
なお、導電ペーストの塗布・焼付により外部電極を形成する場合、導電ペースト中に含まれていたガラス成分が外部電極表面に吹き出すことがあるが、上記ブラストやバレル研磨により、このガラス成分を除去することができる。それによって、後に形成されるメッキ膜の付着性をさらに高めることが可能となる。
【００５３】
なお、金属粉末のみを砥粒またはメディアとしてブラストまたはバレル研磨を行なってもよく、その場合においてもガラス成分よりも硬度が高い金属を用いることにより、同時に上記ガラス成分を除去することができる。
【００５４】
次に、具体的な実験例につき説明する。
【００５５】
ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体セラミックスを用い、１．６×０．８×厚み０．５ｍｍの寸法の直方体状のセラミック積層体２を作製した。なお、内部電極材料としては、Ｎｉを用い、内部電極間に挟まれたセラミック層の厚みを２．０μｍ、内部電極の厚みを１．０μｍとした。
【００５６】
上記セラミック積層体２の外表面に、Ｃｕペーストを塗布し、８００℃の温度で１時間焼付け、Ｃｕからなる外部電極７，８を形成した。この外部電極７，８の表面には、表面に開いた空孔７ａ，８ａが形成されていることが確かめられた。
【００５７】
次に、バレル研磨用砥粒として、以下のＣｕ粉末及びＡｌ２Ｏ３粉末を用意した。
【００５８】
Ｃｕ粉末：平均粒径１．０μｍ
Ａｌ２Ｏ３粉末：平均粒径０．５μｍ
次に、上記２種類の砥粒を下記の試料１〜試料４の欄に示すように適宜用い、上記外部電極７，８が形成されたセラミック積層体２に対してバレル研磨を行なった。
【００５９】
試料１：砥粒としてＣｕ粉末のみを用いた。
【００６０】
試料２：砥粒としてＣｕ粉末とＡｌ２Ｏ３粉末とを、重量比で５０対５０の割合で含むものを用いた。
【００６１】
試料３：砥粒としてＡｌ２Ｏ３粉末のみを用いた。
【００６２】
試料４：バレル研磨を行なわなかった。
【００６３】
その結果、試料研磨後の試料１〜３では、外部電極７，８の表面の空孔７ａ，８ａに、砥粒が挿入されていることが認められた。これに対して、試料４は、上記バレル研磨を行なわなかったため、空孔７ａ，８ａは、外部電極７，８を形成した後の状態のままである。
【００６４】
次に、試料１〜４の各外部電極の表面に、湿式メッキ法により、厚さ３．０μｍのＮｉメッキ膜及び４．０μｍのＳｎメッキ膜を順に形成し、試料１〜４の積層セラミックコンデンサを得た。
【００６５】
上記のようにして得た積層セラミックコンデンサについて、ＪＩＳ  Ｃ  ５１０１−１．４．１５．２．１に準じて半田付け性試験を行なった。この場合、外部電極表面の９９％以上を半田が覆っている場合を良品とし、９９％未満の場合には不良品とした。結果を図２に示す。
【００６６】
図２は、試料１〜４の積層セラミックコンデンサのそれぞれ２０個の半田付け性試験の効果の平均値を示す。
【００６７】
図２から明らかなように、試料１，２では、半田付け性不良は皆無であったのに対し、試料３では、Ａｌ２Ｏ３粉末のみを砥粒として用いたためか、半田付け性不良率が２０％であり、試料４では、空孔７ａ，８ａがそのまま存在していたため、半田付け性不良率が５０％であった。
【００６８】
上述した実施形態及び実験例では、積層セラミックコンデンサにつき説明したが、本発明は、積層インダクタ、積層サーミスタまたはセラミック多層基板などの他の積層セラミック電子部品及びその製造方法にも適用することができる。
【００６９】
さらに、本発明は、上記のように、外部電極表面に開いた空孔に導電性材料を挿入し、さらにメッキ膜を形成したことに特徴を有するものであるため、積層セラミック電子部品に限らず、他の電子部品にも適用することができる。すなわち、内部電極を有しないセラミックスからなる電子部品素体、あるいはセラミックス以外の材料からなる電子部品素体を用いた電子部品にも本発明を適用することができる。
【００７０】
もっとも、内部電極がセラミック積層体の表面に至っており、内部電極と電気的に接続されるようにセラミック積層体外表面に外部電極が形成されているセラミック積層電子部品では、上記セラミック積層体の外表面に内部電極が至っている部分からの水分等の侵入による問題が生じ易いため、本発明の電子部品及びその製造方法は、上記積層セラミック電子部品及びその製造方法に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品の正面断面図。
【図２】実験例に用意された試料１〜４の積層セラミックコンデンサの半田付け性試験の結果を示す図。
【図３】従来の積層セラミック電子部品の一例を示す正面断面図。
【符号の説明】
【００７２】
１…積層セラミック電子部品
２…セラミック積層体
３〜６…内部電極
７，８…外部電極
７ａ，８ａ…空孔
９，１０…導電性材料
１１，１２…メッキ膜
１３，１４…メッキ膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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