(57)【要約】【課題】二層構造のバス電極を一括して露光および現像して電極パターンを形成するときに、電極巾方向端部の突き出しを抑制し、絶縁耐圧不良を生じさせないプラズマディスプレイの製造方法を提供する。【解決手段】マスクを用いたフォトリソグラフィ法で、二層構造の電極パターンを形成するに際し、電極パターンを形成する電極材料のペースト膜の部分の表面の一部を、遮光しながら、光を照射して露光することで、現像後の電極表面に凹部を形成し、当該凹部によって、電極巾方向中央部の熱収縮と、端部の熱収縮を、分離して抑制する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板上に、下層の電極となる第一の材料を塗布して第一の層を形成し、前記第一の層の表面に上層の電極となる第二の材料を塗布して第二の層を形成し、
電極を形成する部分に、前記電極を形成する部分の表面の一部を遮光して光を照射することにより露光し、現像して電極を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記電極を形成する部分の表面の一部を遮光する遮光部材は、電極の巾方向と平行な方向の寸法Ｔが２μｍ≦Ｔ≦１０μｍであり、
露光後に形成される電極の巾方向端部と前記遮光部材の巾方向の端部との間隔Ｌが１μｍ≦Ｌ≦１０μｍである
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記遮光部材は、電極長手方向と平行な方向に延びるものである、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記電極は、下側に位置する黒層と上側に位置する白層の二層を有する、前面板を構成する表示電極に含まれるバス電極である、請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
電極の一方の層を、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、およびパラジウム（Ｐｄ）から選ばれる金属またはこれらの合金から成る粒子を、導電性微粒子として少なくとも１種含む、電極材料で形成する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
電極の一方の層を、四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）微粒子を、黒色成分として含む電極材料で形成する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
電極の一方の層を、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、およびルテニウム（Ｒｕ）から選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物を、黒色成分として含む電極材料で形成する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
放電空間を挟む、１対の前面板および背面板を有し、
前面板の基板の内面上に互いに平行な、走査電極と維持電極とから成る複数の表示電極を有し、
背面板の基板の内面上に、前記表示電極と交差する方向に配置された複数のアドレス電極と、前記放電空間を単位発光領域ごとに区画する隔壁と、放電により発光する蛍光体とを有する
プラズマディスプレイパネルであって、
前記表示電極は、透明電極、および前記透明電極上に形成したバス電極で構成されており、前記バス電極が、下側に位置する黒層と上側に位置する白層の二層を有し、
前記バス電極の巾方向端部の突き出しの高さ（両端部の高さが異なるときは、高い方の端部の高さ）Ｔｅと、前記バス電極の白層の巾を三等分して三つの領域に分けたときの、真ん中の領域におけるバス電極の平均高さＴｃとの差を突き出し量Ｅｃとしたときに、Ｅｃが２．０μｍ未満である、
プラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関し、特に前面板の電極の表面形状に特徴を有するプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰと記す）は、対向配置した前面板および背面板の周縁部を封着した構造を有し、前面板と背面板との間に形成された放電空間には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などの放電ガスが封入されている。
【０００３】
前面板は、ガラス基板の一方の面にストライプ上に形成された走査電極と維持電極とからなる複数の表示電極と、これらの表示電極を覆う誘電体層および保護層とを備えている。表示電極は、それぞれ透明電極、及びその透明電極上に形成した金属材料からなるバス電極よって構成されている。
【０００４】
背面板は、ガラス基板の一方の面に表示電極と直交する方向にストライプ状に形成された複数のアドレス電極と、これらのアドレス電極を覆う下地誘電体層と、放電空間をアドレス電極毎に区画するストライプ状の隔壁と、隔壁間の溝に順次塗布された赤色、緑色および青色の蛍光体層とを備えている。
【０００５】
表示電極とアドレス電極とは互いに直交していて、その交差部が放電セルになる。これらの放電セルはマトリクス状に配列され、表示電極の方向に並ぶ赤色、緑色および青色の蛍光体層を有する３個のセルが、カラー表示のための画素になる。ＰＤＰは、順次、走査電極−アドレス電極間、および走査電極−維持電極間に所定の電圧を印加してガス放電を発生させ、そのガス放電で生じる紫外線で蛍光体層を励起し、発光させることによりカラー画像を表示する。
【０００６】
ここで、バス電極として、アルミニウム（Ａｌ）電極やクロム（Ｃｒ）／銅（Ｃｕ）／クロム（Ｃｒ）電極が使用される場合は、半導体プロセスを基に、成膜、およびパターニングを行って形成される。そのため、このバス電極は高精度で形成されるものの、成膜にスパッタ法などの真空装置が必要となり、それにより装置コストが高くなるという欠点がある。そこで、例えば銀（Ａｇ）粉末を用いた電極ペーストを、印刷法またはロールコート法などの、特別な真空装置が不要な方法で塗布して、銀（Ａｇ）電極のバス電極を形成する場合も多い。
【０００７】
銀（Ａｇ）粉末を用いた電極ペーストには、固形成分として導電剤である銀（Ａｇ）粉末や、接着のためのガラスフリット、媒体成分としてセルロース樹脂などの樹脂およびテルペン系溶剤などの溶剤が含まれている。
【０００８】
また、近年、画面のコントラスト向上のため、バス電極を、表示側となる黒層（透明電極と接触する層）と、その上に配置される白層の二層構成をすることが行われている。黒層は、黒色の電極ペーストを塗布して形成し、白層は、その上に導電性の電極ペーストを塗布して形成する。この場合、黒色の電極ペーストとしては、銅−鉄（Ｃｕ−Ｆｅ）系、銅−クロム（Ｃｕ−Ｃｒ）系などの黒色複合酸化物を配合した樹脂組成物が用いられている。
【０００９】
これらの電極ペーストから形成するバス電極は、具体的には、各層ごとに、塗布、パターニング（露光および現像）、ならびにその後の焼成を行って形成することができる。また、より少ない工程でＰＤＰを製造するために、２層構造のバス電極を構成する両層およびブラックマトリックスを一括して現像する方法、および黒層と白層を一括して露光現像する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている方法は、効率的な電極形成を可能にすると考えられる。
【特許文献１】特開２００４−６３２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明者らが検討したところ、特許文献１に記載のように、黒層と白層を一括して露光現像する場合には、光が下層まで十分に届かず、下層の硬化が不十分となることがわかった。その結果、硬化の不十分な下層は上層に比べ現像時に除去される量が多くなり、現像後の状態で、上層の巾に対して下層の巾が小さくなる。そのようなバス電極の現像後の断面模式図を図３に示す。
【００１１】
このような電極を焼成すると、熱収縮により、図４に示すように、白層および黒層において、それぞれが収縮しようとする力が働き、図５に示すような合力が生じる。ここで、現像後に黒層が残っている領域４では、図４に示すように焼成時に白層と黒層の界面の力が相殺する。そのため、合力としては、図５に示すように白層表面部にて、ガラス基板に向かう方向の大きな力７が働く。また、現像時に黒層の削られた領域５では、図４に示すように黒層に拘束されることが無く、白層内部に向かって収縮する力８が生じる。
【００１２】
これらの力が働く結果、図５に示すように、前記白層表面に働く、ガラス基板に向う方向の大きな合力７と、前記白層内部へ向けて収縮する力８との合力により、白層表面部において、その端部を巾方向の中央部へ引っ張る力９が働く。この力９が作用すると、白層に大きな撓みが生じると共に、電極巾方向端部が捲れ上がり、上方へ大きく突き出してしまう。このように電極が突き出た状態でPDPを製造すると、突き出し部分の誘電体が薄くなり、また、電極に電圧を印加した際に、突き出し部分に局所的に電荷が集中する。その結果、絶縁耐圧不良が生じやすくなり、製造歩留りが低下し、製造コストが大幅に増大するという問題があった。
【００１３】
また、近年、更なる高精細化と低価格化に対する要求が益々強くなってきており、その実現には、より多くの電極を配置する場合でも、絶縁耐圧不良を生じさせず、歩留り良く、安定して低コストでＰＤＰを製造することが必須となる。そこで、より少ない工程で製造できるバス電極を２層一括して露光および現像しつつ、絶縁耐圧不良を生じさせない製造方法が未だ実現されていないことが課題となっていた。
【００１４】
本発明は、上記の課題を解決するもので、二層構造の電極パターンの表面形状を、電極巾方向端部の突き出しが抑制され、高い絶縁耐圧性能を示すようにした、PDPおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するために、本発明は、ガラス基板上に、下層の電極となる第一の材料を塗布して第一の層を形成し、前記第一の層の表面に上層の電極となる第二の材料を塗布して第二の層を形成し、
電極を形成する部分に、前記電極を形成する部分の表面の一部を遮光して光を照射することにより露光し、現像して電極を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記電極を形成する部分の表面の一部を遮光する遮光部材は、電極の巾方向と平行な方向の寸法（以下、「巾」と呼ぶことがある）Ｔが２μｍ≦Ｔ≦１０μｍであり、
露光後に形成される電極の巾方向端部と前記遮光部材の巾方向の端部との間隔Ｌが１μｍ≦Ｌ≦１０μｍである
PDPの製造方法を提供する。
【００１６】
ここで、「ガラス基板上」とは、ガラス基板の表面に第一の層を直接形成すること、およびガラス基板の表面に形成された別の層の表面に第一の層を形成することのいずれをも含む。また、「電極の巾方向」とは、二次元的に電極を見た場合に（即ち、電極の厚さを無視したときに）電極が長く延びている方向と直交して短く延びている方向を指す。電極が長く延びている方向は、「電極の長手方向」と称される。
【００１７】
このような方法で二層を有する電極を形成すると、現像後の電極表面に凹部を設けることができ、焼成中に生じる、電極巾方向中央部と端部の熱収縮を分離して制御することが可能になると考えられる。その結果、上層の撓みと電極巾方向端部の突き出しを抑制した電極を形成でき、高い絶縁耐圧性能を有するＰＤＰを提供できる。この製造方法は、白層と黒層とから成るバス電極を形成する際に、好ましく適用される。
【００１８】
前記露光において、遮光部材の巾Ｔは２μm≦Ｔ≦１０μmであることが好ましく、また、そのような巾を有する遮光部材は、露光後に形成される電極の巾方向端部と遮光部材の巾方向の端部との間隔Ｌが１μm≦Ｌ≦１０μmとなるように、電極を形成する部分の表面を覆うことが好ましい。このような遮光部材の位置および巾を採用すると、電極の欠けおよび電極性能の低下をもたらすほどの大きな凹部を生じさせることなく、電極巾方向中央部と端部の焼成時の熱収縮を分離して制御し、もって白層の撓みと電極巾方向端部の突き出しを有効に抑制できる。
【００１９】
前記露光において、電極を形成する部分の表面（即ち、第二層の一部の表面）の一部を遮光する遮光部材は、電極長手方向と平行な方向に延びるものであることが好ましい。遮光部材を、電極の長手方向と平行な方向に延びる形状および寸法とすることで、電極において生じる、電極の巾方向中央部と端部の焼成時の熱収縮を、ガラス基板面内で、よりバラツキを少なくして、より安定して、分離して制御することができるようになる。その結果、白層の撓みと電極巾方向端部の突き出しが抑制された電極を、ガラス基板面内で、よりバラツキを少なくして、より安定して形成できる。
【００２０】
本発明の製造方法において、電極は、前面板を構成する表示電極に含まれるバス電極であって、下側に位置する黒層と上側に位置する白層の二層で構成されているバス電極であることが好ましい。
【００２１】
また、本発明のPDPの製造方法においては、電極の一方の層が、導電性微粒子として、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、およびパラジウム（Ｐｄ）から選ばれる金属またはこれらの合金から成る粒子を少なくとも１種含む、電極材料から成るものとしてよい。このような導電性微粒子を含む電極材料から成る電極は、良好な導電性を有する。
【００２２】
また、本発明のPDPの製造方法においては、電極の一方の層（一方の層を前記導電性微粒子を含む層とする場合には、他方の層）が、黒色成分として、四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）微粒子を含む電極材料で形成されてよい。このような黒色成分を含む電極材料から成る焼成皮膜を、電極、特にバス電極の黒層として形成すると、乾燥、露光、現像、および焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、解像性、および焼成性を損なうことなく、焼成後において十分な層間導電性（例えば、バス電極の場合、透明電極と白層との層間導通）と、十分な黒さとを同時に満足し得る。
【００２３】
また、本発明のPDPの製造方法においては、前記他方の層は、黒色成分として、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、およびルテニウム（Ｒｕ）から選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物を含む材料で形成されてもよい。このような黒色成分を含む電極材料から成る焼成皮膜を、電極、特に黒層として形成すると、乾燥、露光、現像、および焼成の各工程において、基板に対する優れた密着性、解像性、および焼成性を損なうことなく、焼成後において十分な層間導電性（透明電極と白層との層間導通）と、十分な黒さとを同時に満足し得る。
【００２４】
本発明はまた、本発明の製造方法に従って製造される、プラズマディスプレイパネルを提供する。即ち、本発明のプラズマディスプレイパネルは、
放電空間を挟む、１対の前面板および背面板を有し、
前面板の基板の内面上に互いに平行な、走査電極と維持電極とから成る複数の表示電極を有し、
背面板の基板の内面上に、前記表示電極と交差する方向に配置された複数のアドレス電極と、前記放電空間を単位発光領域ごとに区画する隔壁と、放電により発光する蛍光体とを有する
プラズマディスプレイパネルであって、
前記表示電極は、透明電極、および当該透明電極上に形成したバス電極で構成されており、当該バス電極が、下側に位置する黒層と上側に位置する白層の二層を有し、
当該バス電極の巾方向端部の突き出しの高さ（両端部の高さが異なるときは、高い方の端部の高さ）Ｔｅと、当該バス電極の白層の巾を三等分して三つの領域に分けたときの、真ん中の領域におけるバス電極の平均高さＴｃとの差を突き出し量Ｅｃとしたときに、Ｅｃが２．０μｍ未満である、
プラズマディスプレイパネルである。
【００２５】
このディスプレイパネルにおいては、二つの層を有する構造のバス電極の両端部の突き出し量が小さい、即ち、白層の撓みが小さいものである。よって、このディスプレイパネルは、歩留まり良く、安定して製造することができる。また、このディスプレイパネルにおいては、これを覆う誘電体層の厚さが局所的に小さくなることが無くなる又は緩和されて、絶縁耐圧不良が生じにくい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の製造方法によれば、電極パターンを構成するべき部分の表面の一部を遮光しつつ光を照射して露光し、現像して電極パターンを形成することにより、現像後の電極表面に凹部を形成することができる。その結果、電極巾方向中央部と端部の焼成時の熱収縮を分離して制御することが可能となり、白層の撓みと電極巾方向端部の突き出しを抑制した電極を形成できる。よって、この製造方法によれば、高い絶縁耐圧性能を有するＰＤＰを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態によるＰＤＰの製造方法および当該方法により製造されるＰＤＰの構成を、図面を用いて説明する。
まず、本発明の実施の形態のＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの構造を図１および図２を用いて説明する。図１は本発明の製造方法により製造されるＰＤＰの構造を示す斜視図であり、図２は本発明の製造方法により製造されるＰＤＰの前面板の構造を示す断面図である。なお、図１および図２はともに、ＰＤＰの一部を示していることに留意されたい。
【００２８】
図１に示すように、ＰＤＰ１００は、第１の基板である前面板１２と、第２の基板である背面板２０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着部材（図示せず）によって機密封着されている。封着されたＰＤＰ１００内部の放電空間２６には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などの放電ガスが、５３２００Ｐａ〜７９８００Ｐａの圧力で封入されている。
【００２９】
前面板１２を構成する前面ガラス基板１３の一方の表面には、走査電極１４および維持電極１５より成る、第１の導電膜である一対の帯状の表示電極１６と、ブラックストライプ（遮光層）１７とが互いに平行に、それぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板１３の、表示電極１６と、ブラックストライプ１７とが形成された表面には、これらを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層１８が形成されている。更に、誘電体層１８の表面に、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などから成る、電極保護のための保護層１９が形成されている。
【００３０】
背面板２０を構成する背面ガラス基板２１上には、前面板１２の走査電極１４および維持電極１５と直交する方向に、第２の導電膜である複数の帯状のアドレス電極２２が互いに平行に配置されている。このアドレス電極２２は、下地誘電体層２３で被覆されている。
【００３１】
さらに、アドレス電極２２間の下地誘電体層２３の表面には、放電空間２６を区切る所定の高さの隔壁２４が形成されている。隔壁２４間の溝には、アドレス電極２２毎に、紫外線によって赤色、青色および緑色にそれぞれ発光する蛍光体層２５が、順次塗布して形成されている。走査電極１４および維持電極１５と、アドレス電極２２とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極１６方向に並んだ赤色、青色、緑色の蛍光体層２５を有する放電セルが、カラー表示のための画素になる。
【００３２】
図２に、図１の前面板１２を上下反転させて、前面板１２の構成を断面図にてより詳細に示す。前面ガラス基板１３は、フロート法などにより製造される。走査電極１４および維持電極１５よりなる表示電極１６、ならびにブラックストライプ１７は、パターン形成されている。
【００３３】
走査電極１４と維持電極１５は、それぞれ酸化インジウム（ＩＴＯ）または酸化スズ（ＳｎＯ２）などから成る透明導電膜である透明電極１４ａ、１５ａと、透明電極１４ａ、１５ａ上に形成されたバス電極１４ｂ、１５ｂとにより構成されている。バス電極１４ｂ、１５ｂは透明電極１４ａ、１５ａの長手方向に導電性を付与する目的で形成される。バス電極は、図示した形態では、二層構造のものであり、各層の材料については後述する。
【００３４】
誘電体層１８は、前面ガラス基板１３の表面に形成されたこれらの透明電極１４ａ、１５ａ、バス電極１４ｂ、１５ｂ、およびブラックストライプ１７を覆ようにして設けられる。更に、誘電体層１８上に、保護層１９が形成される。
【００３５】
次にＰＤＰ１００の製造方法について説明する。
まず、前面ガラス基板１３上に、走査電極１４および維持電極１５を構成する透明電極１４ａ、１５ａが形成される。透明電極１４ａ、１５ａは、フォトリソグラフィ法等を用いて、所定のパターンを有するように形成される。次いで、ブラックストライプ１７を、所定のパターンを有するように、フォトリソグラフィ法を用いて形成する。ブラックストライプの材料は、黒色顔料を含むペーストである。
【００３６】
さらに、透明電極１４ａ、１５ａ上に、バス電極１４ｂ、１５ｂを構成する層を、電極材料ペーストを用いて塗布し、フォトグラフィ法を用いてパターニングし、さらに焼成することにより、バス電極１４ｂ、１５ｂを形成する。ここで、バス電極１４ｂ、１５ｂの材料は、導電粒子、または銀（Ａｇ）材料を含む電極材料ペーストである。本発明の製造方法は、このバス電極を、図２に示すように二層構造のものとする場合に、特に好ましく適用される。二層構造のバス電極の形成方法の詳細は、後述する。
【００３７】
次に、走査電極１４、維持電極１５およびブラックストライプ１７を覆うように、前面ガラス基板１３上に、誘電体ガラスペーストを、ダイコート法などにより塗布し、さらに焼成して５μm〜５０μmの厚さの誘電体層１８を形成する。ここで、誘電体ガラスペーストは、粉末の誘電体ガラスフリット、バインダおよび溶剤を含む塗料である。更に、誘電体層１８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層１９を真空蒸着法により０．３μm〜１μmの厚さとなるように形成する。以上の工程により、前面ガラス基板１３の表面に所定の構成部材が配置されて前面板１２が完成する。
【００３８】
背面板２０は、次のようにして形成される。まず、背面ガラス基板２１上に、銀（Ａｇ）材料を含むペーストを用いて、アドレス電極２２用を構成する材料の層を、所定のパターンを有するように形成する。パターンは、ペーストをスクリーン印刷する方法や、ペーストをガラス基板の全面に塗布した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などにより形成される。それから、その層を所望の温度で焼成してアドレス電極２２を形成する。
【００３９】
次にアドレス電極２２が形成された背面ガラス基板２１の表面に、ダイコート法などによりアドレス電極２２を覆うように誘電体ガラスペーストを塗布して、誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより、下地誘電体層２３を形成する。誘電体ガラスペーストは、粉末の誘電体ガラスフリット、バインダ及び溶剤を含んだ塗料である。
【００４０】
次に下地誘電体層２３の表面に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布し、所定の形状にパターニングして隔壁材料層を形成し、その後、焼成することにより、隔壁２４を形成する。ここで、下地誘電体層２３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法、またはサンドブラスト法を用いることができる。
【００４１】
次に、隣接する隔壁２４間の下地誘電体２３の表面および隔壁２４の側面に、蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、その後、焼成することにより、蛍光体層２５を形成する。以上の工程により、背面ガラス基板２１上に所定の構成部材が形成されて、背面板２０が完成する。
【００４２】
このようにして、所定の構成部材を備えた前面板１２と背面板２０とを表示電極１６とアドレス電極２２とが、直交するように対向配置して、その周囲を封着部材で封着する。さらに、放電空間２６に、ネオン（Ｎｅ）、およびキセノン（Ｘｅ）などを含む放電ガスを封入することにより、ＰＤＰ１００が完成する。
【００４３】
以上において、プラズマディスプレイパネルの製造方法の概略を説明した。次に、バス電極１４ｂ、１５ｂの形成方法についてさらに詳しく説明する。この実施の形態において、バス電極は、白層と黒層の二層構造から成る。図６は、そのようなバス電極を形成するための工程フロー図である。
【００４４】
まず、ステップＳ１において、黒層および白層の電極材料ペーストを塗布し、乾燥させて、電極ペーストの膜を形成する。より具体的には、黒層を塗布し、乾燥させてから、その表面に白層を塗布し、乾燥させる。次に、ステップＳ２において、ステップＳ１で形成した電極ペーストの膜の表面をパターンに応じてマスクで遮光するとともに、パターンを形成すべき部分の表面の一部（即ち、白層の電極を構成する部分の表面の一部）を遮光しつつ、光を照射して露光する。ステップＳ３は、ステップＳ２で露光された電極ペーストの膜を現像した後、焼成するステップであり、このステップが終了すると、バス電極が形成される。
【００４５】
図７は、図６に対応する工程断面図で、図７（ａ）はステップＳ１、図７（b）はステップＳ２、図７（ｃ）、図７（ｄ）および図７（ｅ）はステップＳ３をそれぞれ示す、工程断面図である。
図７（ａ）は、前面ガラス基板１３の表面に形成された透明電極１４ａ（もしくは１５ａ）上に、それぞれ白層１４ｃ（もしくは１５ｄ）および黒層１４ｄ（もしくは１５ｄ）となる、電極材料ペーストを塗布し、１００℃で乾燥させた状態の電極ペーストの膜を示す。電極ペーストはいずれも、感光性ペーストである。白層１４ｃ（もしくは１５ｄ）を構成する電極ペーストは、焼成後に、３〜５０μｍの厚さを有するように形成することが好ましく、黒層１４ｄ（もしくは１５ｄ）を構成する電極ペーストは、焼成後に、０．５から５μｍの厚さを有するように形成することが好ましい。
【００４６】
電極材料ペーストには、導電性粒子、ガラスフリット、黒色無機微粒子、感光性樹脂および有機バインダなどの有機物の樹脂、重合開始剤、モノマーならびに有機溶剤などが含まれている。導電性粒子は主に白層に含まれ、黒色無機微粒子は主に黒層に含まれる。場合により、白層および黒層は、それらの機能に影響を及ぼさない限りにおいて、黒色無機微粒子および導電性粒子をそれぞれ含んでよい。この電極材料ペーストを、ロールコータなどにより塗布した後、乾燥させることにより、大部分の有機溶剤を蒸発させる。従って、乾燥後の電極ペーストの膜は、蒸発した有機溶剤を除く導電性微粒子、ガラスフリット、感光性樹脂、有機バインダ等の有機物の樹脂（モノマーが重合されたものを含む）およびモノマーなどで構成されている。
電極材料ペーストを塗布する方法としては、ロールコート法、ダイコート、スピンコート、およびブレードコートなどを用いることができる。
【００４７】
前述のように、電極材料ペーストとしては、銀（Ａｇ）粒子などの導電性微粒子と、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、および／または酸化ケイ素（ＳｉＯ２）などを主成分とするガラスフリットと、黒色無機微粒子（黒層のみ）と、重合開始剤、感光性樹脂および有機バインダなどの有機物の樹脂、モノマー、ならびに有機溶剤をそれぞれ所定の比率で混合したものを用いる。以下、各成分を説明する。
【００４８】
導電性微粒子としては、粒径０．１μm〜５０μmの銀（Ａｇ）粒子を用いるのが好適である。銀粒子の粒径が０．１μm未満であると、銀（Ａｇ）粒子同士の凝集が生じやすくなり、バス電極１４ｂ（もしくは１５ｂ）の抵抗値が一定にならない。また、銀（Ａｇ）粒子の粒径が５０μmを越えると、バス電極１４ｂ（もしくは１５ｂ）の高さを、銀（Ａｇ）粒子が上回り、一定且つ均一なパターンを持ったバス電極１４ｂ（もしくは１５ｂ）を形成できない。銀粒子以外に、導電性の良好なアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）およびパラジウム（Ｐｄ）から選択される金属から成る粒子、またはそれらの合金から成る粒子を、電極材料用の導電性微粒子として用いることができる。これらの導電性微粒子は、本発明の実施の形態において、好ましくは白層に含まれる。あるいはこれらの導電性微粒子は、黒層に含まれてもよい。
【００４９】
ガラスフリットとしては、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、および／または酸化シリコン（ＳｉＯ２）などを主成分とする低融点ガラスフリットが好ましく用いられる。尤も、所望の電極形状を形成できるガラス材料であれば、これらを主成分とするガラスに限られず、他のガラスフリットを用いてよい。
【００５０】
次に、黒色無機微粒子について説明する。黒色無機微粒子は、主に黒層に含まれる。あるいは、黒色無機微粒子は、白層に含まれてもよい。黒色無機微粒子としては、四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）の粒子を用いることが好適である。黒色無機微粒子として四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）の粒子を添加した場合、少量の添加でも十分な黒色度を有する、緻密な焼成皮膜が得られることから、薄い膜厚で十分なコントラストを達成できる。その結果、特に、黒層において、乾燥、露光、現像、および焼成の各工程において、基板に対する優れた密着性、解像性、および焼成性を損なうことなく、焼成後において十分な層間導電性（透明電極と白層との層間導通）および黒さを同時に満足し得る、焼成皮膜を形成できる。また、四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）は、重合開始剤、感光性樹脂、およびなどの有機成分や有機溶剤などとの親和性が高いため、四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）とこれらの有機成分および有機溶剤を組み合わせて使用することにより、保存安定性に優れた電極材料ペーストを得ることができる。
【００５１】
四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）の粒子として、粒径が５μm以下、好ましくは０．０５μm以上、５μm以下の微粒子を用いることが望ましい。粒径を５μm以下とすることで、少量の添加でも密着性を損なうことなく、緻密な焼成皮膜を形成できるため、特に黒層の場合、十分な層間導電性（透明電極と白層との層間導通）及び黒さを同時に満足し得る。
【００５２】
また、四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）の粒子として、比表面積が１．０〜２０ｍ２／ｇの範囲にある粒子を用いることが望ましい。その理由は、その比表面積が１．０ｍ２／ｇ未満では、露光によるパターン形成の精度が低下する、即ち、ラインエッジの直線性が悪化し、また十分な黒さの焼成皮膜が得られ難くなるためである。一方、２０ｍ２／ｇを越えるものは、粒子の表面積が大きくなりすぎて、現像の際に、削れ量が大きくなってしまう。
【００５３】
黒色無機微粒子として、四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）とともに、またはこれに代えて、耐熱性黒色顔料を配合することができる。耐熱性黒色顔料は、耐熱性に優れる無機顔料であれば、特に限定されない。一般にはクロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、およびルテニウム（Ｒｕ）から選択される金属の酸化物、および複合酸化物が、耐熱性黒色顔料に相当し、これらを単独で又は２種類以上組み合わせて用いてよい。
【００５４】
感光性樹脂は、光が照射されると、架橋して不溶化する性質を有する樹脂であり、例えば、エチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂である。感光性樹脂は、具体的には、不飽和カルボン酸と不飽和二重結合を有する化合物の共重合体にエチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に不飽和カルボン酸を反応させ生成した２級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、不飽和二重結合を有する酸無水物と不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に水酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸を反応させ生成した２級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、および水酸基含有ポリマーに多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂にエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物をさらに反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂などであってよいが、これらに限定されない。これらの感光性樹脂は、単独で又は混合して用いてよい。
【００５５】
また、有機バインダとして機能する樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレン重合体、およびブチルメタクリレート樹脂等を挙げることができるが、これらに限定されない。これらの有機バインダは、単独で又は混合して用いてよい。
【００５６】
重合開始剤は、後述するモノマーを重合させるために用いられる。重合開始剤は、特に限定されないが、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−メチル−１−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のアミノアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、又はキサントン類、（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、エチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネイト等のフォスフィンオキサイド類、および各種パーオキサイド類などであってよい。
【００５７】
モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリウレタンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上記アクリレートに反応する各メタクリレート類などが挙げられるが、これらに限定されない。モノマーは単独で用いて、モノポリマーを生成してよく、あるいは複数のモノマーを選択して、コポリマーを生成してよい。
【００５８】
有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、テルピネオールなどのアルコール類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤が挙げられ、これらを単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５９】
電極材料ペーストにおいて、各成分の割合は、適宜選択される。例えば、白層を形成するペーストにおいては、導電性微粒子１００質量部に対してガラスフリットは０．５〜２００質量部、感光性樹脂および有機バインダなどの有機物の樹脂成分は、ペースト全体の質量を１００質量部としたときに、これに対して１０〜８０質量部、重合開始剤は樹脂成分の質量を１００質量部としたときに、これに対して１〜３０質量部、モノマーは樹脂成分の質量を１００質量部としたときに、これに対して２０〜１００重量部、溶剤はペースト全体の質量を１００質量部としたときに、これに対して１〜３０質量部の割合で含まれることが望ましい。黒層を形成するペーストにおいては、黒色無機微粒子１００質量部に対してガラスフリットは０．５〜２００質量部、感光性樹脂および有機バインダなどの有機物の樹脂成分は、ペースト全体の質量を１００質量部としたときに、これに対して１０〜８０質量部、重合開始剤は樹脂成分の質量を１００質量部としたときに、これに対して１〜３０質量部、モノマーは樹脂成分の質量を１００質量部としたときに、これに対して２０〜１００重量部、溶剤はペースト全体の質量を１００質量部としたときに、これに対して１〜４０質量部の割合で含まれることが望ましい。
【００６０】
次に、図７（ｂ）に示すように、図７（ａ）の乾燥状態の電極ペーストの膜の表面に露光マスク３１を配置するとともに、電極パターンを構成すべき部分の表面に遮光部材３２配置して、電極表面となる表面を部分的に遮光しつつ、光を照射して露光する。その結果、マスク３１が配置された部分だけでなく、電極パターン表面においても未露光部分が生じる。このような状態の電極ペーストの膜を、露光マスク３１および遮光部材３２を剥がした後、アルカリ水溶液により現像して、未露光部分を除去すると、現像後には図７（ｃ）に示すように、マスク３１で覆われていた部分に対応する白層および黒層が除去されて、電極パターンが形成されるとともに、遮光部材３２に対応する部分が凹部となった電極を形成することができる。
【００６１】
この実施の形態においては、遮光部材３２は２つ配置され、それぞれ、電極の長手方向（図面を表した紙面の表から裏を突き抜ける方向）と平行な方向に延びるように設けられている。よって、遮光部材３２に対応して形成される凹部は、電極の長手方向に沿って延びる溝部となる。
【００６２】
図７（ｂ）において、凹部は、白層１４ｃ（もしくは１５ｃ）にのみ形成されている。別の形態において、凹部は、白層１４ｃ（もしくは１５ｃ）を貫通して、黒層１４ｄ（もしくは１５ｄ）まで及ぶ深さを有していてよい。但し、凹部は、黒層１４を貫通して、基板に至るような深さを有してはならない。凹部の深さは、白層および黒層の厚さにもよるが、白層と黒層を合わせた高さの１０％〜８０％であることが好ましく、１５〜５０％であることがより好ましい。例えば、凹部は、好ましくは１〜８μmの深さを有し、より好ましくは１．５〜５μmを有する。凹部が浅いと、電極巾方向中央部の熱収縮と、電極端部の焼成時の熱収縮を分離することができず、白層表面部にて白層巾方向中央部へ白層を引っ張る力が発生し、電極巾方向端部の突き出しが生じる。また、凹部が深いと、電極が欠け易くなり、電極欠陥不良が多発し易くなる。なお、凹部の深さとは、白層の表面（白層の表面が平坦でないときは最も高いところ）と凹部の最も深いところとの間の、厚さ方向の距離を指す。
【００６３】
そのような深さの凹部を得るためには、遮光部材３２は、図７（ｂ）に示すように、電極の巾方向端部と遮光部材の巾方向の端部との間隔Ｌ、即ち、電極パターン巾方向端部から遮光部材の巾方向端部までの電極巾方向における距離Ｌが１μｍ≦Ｌ≦１０μｍとなるように配置されること、および遮光部材の電極巾方向の巾Ｔが２μm＜Ｔ＜１０μmであることが好ましい。間隔Ｌは、図７（ｂ）に示すように、通常、露光マスクの端部（電極の端部に一致する）と、遮光部材の端部との間の、電極巾方向に平行な方向における距離である。このように遮光部材の位置および巾を選択することにより、電極の欠け、および電極性能を損なうほどの大きな凹みを生じさせることなく、電極巾方向中央部と端部の焼成時の熱収縮を分離して制御することが可能な、適度な深さの凹部を形成できる。
【００６４】
図においては、ＬおよびＴが上記範囲を満たす遮光部材３２を２つ設けて、電極の長手方向に平行に延びる凹部（溝部）を、１つの電極において２つ設けている。遮光部材の数（即ち、凹部の数）は、２に限定されず、１であってよく、または３以上であってよい。遮蔽部材３２は、露光マスク３１と同じ材料で形成して、マスクの一部として形成してよい。遮蔽部材３２は、電極ペーストに接触させてよく、または接触させなくてもよい。
【００６５】
露光工程においては、所定の電極パターンを有する露光マスク（ネガマスク）３１を用いた、接触露光及び非接触露光を実施することが可能である。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、ローザー光、メタルハライドランプ、ブラックランプ、または無電極ランプなどを用いることができる。露光量は、５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。現像は、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を用いてスプレー法または浸漬法で実施される。
【００６６】
現像後の電極形状を、図７（ｃ）に巾に沿って切断した断面図にて示す。電極の高さＨは１μｍ〜５０μｍの範囲内にあることが好適であり、電極の巾Ｗは１０μｍ〜５００μｍの範囲内にあることが好適である。電極の高さＨが１μｍ未満、または電極の巾Ｗが１０μm未満である場合、焼成後の電気抵抗が高くなり、バス電極として十分な導電性が得られない。また、巾Ｗが１０μｍ未満であると、凹部を形成した際に電極が欠け易くなり、電極欠陥不良が多発しやすくなる。更に、電極の高さＨが５０μmを越える、または巾Ｗが５００μmを超えると、焼成後、バス電極１４ｂ（もしくは１５ｂ）と前面ガラス基板１３とで形成される凹凸（窪み）の高低差が大きくなり過ぎて、誘電体材料ペーストを均一な厚みで塗布することが困難となる。
【００６７】
次に、図７（ｄ）および図７（ｅ）は、現像後の電極を、例えば４００℃〜６００℃程度で焼成する際に生じる熱収縮の状態を示す。図７（ｄ）に示す電極は、電極表面に凹部が形成されているため、電極巾方向中央部の熱収縮と、電極端部の焼成時の熱収縮を分離して制御することが可能となる。現像後に黒層の残っている領域４においては、白層と黒層の界面の力が相殺し、白層表面部にガラス基板方向の合力７が働くものの、凹部が存在することにより、現像時に黒層が削られた領域５の電極巾方向端部に生じる白層内部へ向けて収縮する力との合力とはならない。よって、従来法で形成した電極のように、白層表面部にて、白層巾方向中央部へ白層を引っ張る力は生じない。その結果、電極巾方向端部では、捲れ上がりは発生せず白層内部へ向けて収縮するため、電極巾方向端部の突き出しは生じない、又は生じるとしても僅かである。
【００６８】
現像時に形成された凹部は、導電性粒子同士を結着させる際に、ガラスフリットが溶融した溶融ガラスによって、徐々に埋められる。凹部は、最終的な焼成完了時には、ほぼ埋められて、平坦な電極表面を形成する、又は電極表面に僅かな窪みを与える（図９における符号３３）。
【００６９】
このように、電極パターンを構成する電極材料ペーストの表面を部分的に遮光しつつ、光を照射して露光し、現像して電極パターンを形成することにより、現像後に電極表面に凹部を設けることができる。その結果、電極巾方向中央部と電極端部の焼成時の熱収縮を分離して制御することが可能となり、白層の撓みと電極巾方向端部の突き出しを抑制した電極を形成できると共に、高い絶縁耐圧性能を有するＰＤＰを提供できる。
【実施例】
【００７０】
次に、実施例を説明する。各実施例及び比較例では、以下の共通条件の下で、サンプルをそれぞれ１００枚ずつ作製した。共通条件は次のとおりである。
１）バス電極１４ｂ、１５ｂの形状を、図７（ｃ）に示すようなものとし、焼成後の高さＨを１０μｍとし、黒層の厚さを２μmとした。
【００７１】
２）白層の電極材料ペーストは、粒子径２００ｎｍ〜１μｍの銀（Ａｇ）の導電性粒子、ガラスフリット、感光性樹脂および有機バインダを含む樹脂成分、重合開始剤、モノマー、および有機溶剤を混合して調整した。組成は以下のとおりとした。
導電性粒子：１００質量部、
ガラスフリット：導電性微粒子１００質量部に対して５質量部
感光性樹脂および有機バインダを含む樹脂成分：ペースト全体の質量を１００質量部としたときに、これに対して１５質量部
重合開始剤：樹脂成分の質量を１００質量部としたときに、これに対して２質量部
モノマー：樹脂成分の質量を１００質量部としたときに、これに対して３５質量部      溶剤：ペースト全体の質量を１００質量部としたときに、これに対して１０質量部
【００７２】
３）黒層の電極材料ペーストは、粒子径２００ｎｍ〜３００ｎｍ（０．２μｍ〜０．３μｍ）で、比表面積が４〜１６ｍ２／ｇの範囲内にある四三酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）黒色無機微粒子、ガラスフリット、感光性樹脂および有機バインダを含む樹脂成分、重合開始剤、モノマー、および有機溶剤を混合して調整した。
組成は以下のとおりとした。
黒色無機微粒子：１００質量部、
ガラスフリット：黒色無機微粒子１００質量部に対して５０質量部
感光性樹脂および有機バインダを含む樹脂成分：ペースト全体の質量を１００質量部としたときに、これに対して３０質量部
重合開始剤：樹脂成分の質量を１００質量部としたときに、これに対して２質量部
モノマー：樹脂成分の質量を１００質量部としたときに、これに対して３５質量部      溶剤：ペースト全体の質量を１００質量部としたときに、これに対して１０質量部
【００７３】
４）ガラスフリットとして、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、および酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を主成分とする組成のものを使用した。
５）感光性樹脂として、エチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂（不飽和カルボン酸と不飽和二重結合を有する化合物の共重合体にエチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基含有感光性樹脂）を使用した。
６）有機バインダとして、ポリビニルアルコールを使用した。
７）重合開始剤として、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オンを使用した。
８）モノマーとして、ペンタエリスリトールトリアクリレートを使用した。
９）有機溶剤として、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルを使用した。
１０）遮光部材３２は、図８に示されるような、電極長手方向と平行な方向に連続して延びている部材とした。図８において、符号３１で示される要素は、露光マスクである。
１１）露光光源として、メタルハライドランプを使用し、露光量は、２００ｍＪ／ｃｍ２とした。
【００７４】
実施例１および２において、サンプルは、バス電極１４ｂ、１５ｂの露光時に、遮光部材３２と電極パターン巾方向端部との電極巾方向の間隔Ｌと遮光部材３２の電極巾方向の巾をそれぞれ変化させて、製作した。比較例において、サンプルは遮光部材を配置せずに製作した。
【００７５】
（実施例１）
実施例１では、図７（ｃ）に示す電極の巾Ｗを１２０μmとした。遮光部材の電極パターン巾方向端部からの距離Ｌと遮光部材の電極巾方向の巾Ｔを、Ｌについては０．５μm〜１８μm、Ｔについて１μm〜１４μmの範囲で変化させて露光し、現像した後、６００℃で焼成し、バス電極１４ｂ、１５ｂを形成した。サンプルは、ＴおよびＬの１つの組み合わせごとに、１００枚ずつ作成した。
【００７６】
次に、バス電極１４ｂ、１５ｂを覆うように誘電体材料ペーストをダイコート法にて塗布し、１００℃で乾燥後、６００℃で焼成し、５０μmの厚さの誘電体層を形成した。誘電体ペーストは、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、および酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を主成分とするガラスフリットと、バインダ成分であるエチルセルロースと、有機溶剤であるブチルカルビトールアセテートを配合し、混合したものである。各成分の配合比は、次の通りである。
ガラスフリット：６０質量部
エチルセルロース：１０質量部
有機溶剤：３０質量部
【００７７】
（実施例２）
図７（ｃ）に示す電極の巾Ｗを４０μmとして、実施例１と同様にして作製した。
【００７８】
（比較例）
電極パターンを構成する電極材料ペーストの表面を部分的に遮光することなく光を照射して露光し、実施例１、２と同様にして作製した。
【００７９】
ここで、図９に示される焼成後の電極巾方向端部の突き出しの高さ（両端の高さが異なる場合には高い方の端部の高さ）Ｔｅと、電極の巾Ｗｆを三等分して三つの領域に分けたときの、真ん中の領域（巾Ｗｆ／３）での平均高さＴｃとの差を突き出し量Ｅｃと定義し、実施例１〜２および比較例によって作製された各サンプルの突き出し量を測定した。突き出し量は、ＬおよびＴの組み合わせ毎に、１０枚を任意に選び、その中で最大値のものとした。実施例１の測定結果を表１に、実施例２の測定結果を表２に、比較例の測定結果を表３に示す。
【００８０】
【表１】
2008243687.tif 000003
【００８１】
【表２】
2008243687.tif 000004
【００８２】
【表３】
2008243687.tif 000005
【００８３】
表１および２にて、「欠け」は、誘電体層の形成中にバス電極に欠けが生じたことを示し、「凹大」は、焼成後のバス電極において、遮光部材に相当する凹部がガラスフリットの溶融によって十分に埋められず、電極表面に大きな凹部が残っていたことを示す。
【００８４】
表１〜３より、本発明の方法によれば、露光時の部分的な遮光により形成する凹部の効果によって、従来の製造方法で製造した比較例よりも突き出し量を小さくできることが分かった。また、特に、電極パターン巾方向端部と遮光部材の巾方向端部との間隔Ｌが１μｍ≦Ｌ≦１０μｍであり、遮光部材の電極巾方向の巾Ｔが２μm≦Ｔ≦１０μmの範囲で、突き出し量が２μm以下という良好な効果が得られた。
【００８５】
次に、実施例１〜２および比較例のサンプルにおいて、実際の点灯を想定し平均電流５０ｍＡの電流を投入する点灯テストを実施し、その際に発生するスパーク不良の発生率について比較した結果を表４に示す。
【００８６】
【表４】
2008243687.tif 000006
【００８７】
表４において、Ｅｃ＝３．５のサンプルは、実施例１におけるＬ＝１６μｍ、Ｔ＝６μｍのものに相当し、Ｅｃ＝３．４のサンプルは、実施例１におけるＬ＝１６μｍ、Ｔ＝１０μｍのものに相当し、Ｅｃ＝２．５のサンプルは、実施例１におけるＬ＝１２μｍ、Ｔ＝４μｍのものに相当し、Ｅｃ＝２．２のサンプルは、実施例１におけるＬ＝１２μｍ、Ｔ＝１０μｍのものに相当し、Ｅｃ＝１．９のサンプルは、実施例１におけるＬ＝１０μｍ、Ｔ＝８μｍのものに相当し、Ｅｃ＝１．５のものは、実施例１におけるＬ＝４μｍ、Ｔ＝６μｍのものに相当し、Ｅｃ＝１．１のものは、実施例１におけるＬ＝１μｍ、Ｔ＝１０μｍのものに相当する。
【００８８】
表４より、本発明の方法によれば、露光時の部分的な遮光により形成する凹部の効果によって、突き出し量を低減でき、その結果、スパーク不良を低減できることが分かった。また、特に、間隔Ｌを１μｍ≦Ｌ≦１０μｍとし、巾Ｔを２μｍ≦Ｔ≦１０μｍの範囲として作製した、突き出し量が２μm以下であるサンプルについては、スパーク不良率が１％以下という結果が得られた。これは、スパーク不良率１．７％という比較例に比べ、非常に良好な効果を示している。さらに、突き出し量とスパーク不良率の関係を示すグラフを、図１０として示す。
【００８９】
実施例および比較例の各サンプルについて、図９に示される焼成後の電極巾方向端部の突き出しの最も高い位置（両端のうち高い方）から電極巾方向に１０μm内側の位置での高さＴｓを測定した。このＴｓとＴｃとの差をＴｇとし、実施例１〜２および比較例で作製した各サンプルのＴｇを測定した。Ｔｇは、ＬおよびＴの組み合わせ毎に、１０枚を任意に選び、その中で最大値のものとした。実施例１の測定結果を表５に、実施例２の測定結果を表６に、比較例の測定結果を表７に示す。
【００９０】
【表５】
2008243687.tif 000007
【００９１】
【表６】
2008243687.tif 000008
【００９２】
【表７】
2008243687.tif 000009
【００９３】
表５〜７より、本発明の方法によれば、露光時の部分的な遮光により形成する凹部の効果によって、従来法に比べＴｇを小さくし得ることが分かった。このＴｇを小さくし得るということは、電極巾方向中央部から電極巾方向端部までの電極高さを均一にし得るということになる。突き出し部が大きく電極巾方向中央部から電極巾方向端部に向けての電極高さの増加が大きい比較例サンプルに対し、本発明の方法によれば、露光時の部分的な遮光により形成する凹部の効果によって、電極巾方向端部により近い部分の電極高さを、電極巾方向中央部の電極高さにより近くすることが可能となる。このように電極巾方向での電極高さがより一定である電極を形成することで、放電面が均一化されることになり、より安定した放電特性を実現できるようになる。
【００９４】
また、電極パターン巾方向端部と遮光部材の巾方向端部との間隔Ｌが、１μｍ≦Ｌ≦１０μｍであり、遮光部材の電極巾方向の巾Ｔが、２μｍ≦Ｔ≦１０μｍを満たすように作製したサンプルでは、Ｔｇを非常に小さく（２μm以下）することが可能となり、より電極巾方向での高さ変動の小さい電極が形成されていることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明のＰＤＰの製造方法は、二層構造の電極を一括して露光および現像しつつ、露光時の部分的な遮光により電極に形成する凹部により、電極巾方向端部の突き出し量を低減できる。それにより、スパーク不良を低減できるので、高い絶縁耐圧性能を有するＰＤＰを高い歩留まりで製造できる。よって、本発明の製造方法により提供されるＰＤＰは、更なる高精細化と低価格化への対応が可能なＰＤＰとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の実施の形態のＰＤＰの構造を示す斜視図
【図２】図１のＰＤＰの前面板の構成を示す断面図
【図３】従来法により露光および現像して形成した電極断面を示す模式図
【図４】従来法により露光および現像して形成した電極の焼成時に働く力の模式図
【図５】従来法により露光および現像して形成した電極の焼成時に働く合力の模式図
【図６】本発明の実施の形態のＰＤＰの製造方法による、バス電極の形成の工程フロー図
【図７（ａ）】図６のステップＳ１の工程断面図
【図７（ｂ）】図６のステップＳ２の工程断面図
【図７（ｃ）】図６のステップＳ３の工程断面図
【図７（ｄ）】図６のステップＳ３の工程断面図
【図７（ｅ）】図６のステップＳ３の工程断面図
【図８】実施例で使用した遮光部材を示す平面図
【図９】突き出し量の計測方法を説明する断面図
【図１０】突き出し量とスパーク不良率の関係を示すグラフ
【符号の説明】
【００９７】
４  現像後の黒層
５  現像時に黒層が削られている領域
６  相殺される白層−黒層間の力
７  ガラス基板向きの合力
８  白層内部に向かって収縮する力
９  白層表面部を白層巾方向中央部へ引っ張る力
１２  前面板
１３  前面ガラス基板
１４  走査電極
１４ａ、１５ａ  透明電極
１４ｂ、１５ｂ  バス電極
１４ｃ、１５ｃ  白層
１４ｄ、１５ｄ  黒層
１５  維持電極
１６  表示電極
１７  ブラックストライプ（遮光層）
１８  誘電体層
１９  保護層
２０  背面板
２１  背面ガラス基板
２２  アドレス電極
２３  下地誘電体層
２４  隔壁
２５  蛍光体層
２６  放電空間
３１  露光マスク
３２  遮光部材
３３  凹部が埋められた部分
１００  プラズマディスプレイパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７（ａ）】
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【図７（ｂ）】
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【図７（ｃ）】
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【図７（ｄ）】
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【図７（ｅ）】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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