(57)【要約】【課題】非接触型データキャリア用導電部材の表裏の導電層同士を適正に導通させる。【解決手段】絶縁基材２の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層３ｃ，４ａが形成された素材シートを加熱したベース６上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部７ａを有した超音波振動子７を加熱してベース上方から素材シートの導電層３ｃに接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部で導電層に上記凹陥部５を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層４ａに溶接する。【選択図】図５
2008015968.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層が形成され、一方の導電層に形成された凹陥部が上記絶縁基材を貫いて他方の導電層に溶接された非接触型データキャリア用導電部材において、上記金属箔がその破断伸びを超えないような多角錐又は多角錐台に上記凹陥部が形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、複数個の凹陥部が隣接して形成されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、絶縁基材の表裏面の導電層のうち一方がアンテナを含み、他方がブリッジを含み、アンテナの両端部とブリッジの両端部との間に上記凹陥部が形成されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項４】
請求項３に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、アンテナにＩＣチップが実装されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材において、絶縁基材の表裏面が導電層の上から被覆層で覆われていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層が銅箔又は銅合金箔で形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層がアルミニウム箔又はアルミニウム合金箔で形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項８】
絶縁基材の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層が形成された素材シートをベース上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部を有した超音波振動子をベース上方から素材シートの導電層に接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部で導電層に上記凹陥部を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層に溶接することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項９】
絶縁基材の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層が形成された素材シートをベース上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する超音波振動子をベース上方から素材シートの導電層に接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記導電層に上記凹陥部を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層に溶接することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、ベースと超音波振動子の一方又は双方を加熱しておくことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、超音波振動子に複数個の押圧部を隣接して設けることにより、複数個の凹陥部を隣接して形成するようにしたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、絶縁基材の表裏面の導電層のうち一方がアンテナを含み、他方がブリッジを含み、アンテナの両端部又はブリッジの両端部に、一体化された二つの超音波振動子を各々同時に当て、この二つの超音波振動子に対し上記両端部同士を結ぶ線に直交する方向に振動する横振動の超音波を印加しつつ、一方の導電層を上記絶縁基材に通して反対側の導電層に溶接することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項１３】
絶縁基材の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層が形成された素材シートを載置するベースと、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部を有した超音波振動子とを具備し、超音波振動子をベース上方から素材シートの導電層に接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部で導電層に上記凹陥部を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層に溶接することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、超音波振動子に複数個の多角錐又は多角錐台の押圧部が隣接して形成されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１５】
絶縁基材の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層が形成された素材シートを載置するベースと、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する超音波振動子とを具備し、超音波振動子をベース上方から素材シートの導電層に接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記導電層に上記凹陥部を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層に溶接するようにしたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１６】
請求項１３乃至請求項１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、絶縁基材の表裏面の導電層のうち一方がアンテナを含み、他方がブリッジを含んだ素材シートにおけるアンテナの両端部又はブリッジの両端部に各々当てる一体化された二つの超音波振動子を有し、各超音波振動子を上記両端部に各々同時に当て、この二つの超音波振動子に対し上記両端部同士を結ぶ線に直交する方向に振動する横振動の超音波を印加しつつ、一方の導電層を上記絶縁基材に通して反対側の導電層に溶接するようにしたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型のＩＣタグ、ＩＣカード等は絶縁基材の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層を備える。たとえば、表側の導電層にはアンテナが形成され、裏側の導電層にはアンテナの端部間を接続するブリッジが形成される。アンテナとブリッジの電気的接合には従来スルーホールが使用されていたが、近年では超音波溶接が利用されるようになった。
【０００３】
この超音波溶接は、次のような手順で行われる。まず、絶縁基材の表裏面にそれぞれ導電層を形成した素材シートを加熱したベース上に置く。次に、導電層の上から加熱した超音波振動子を接触させ、超音波振動子に超音波を印加する。絶縁基材はベース等からの伝熱により軟化し、超音波振動子に押圧される上側の導電層の部分が凹陥部となって軟化した絶縁基材を下側の導電層へと貫通し、この凹陥部が超音波振動による摩擦熱で下側の導電層に溶接される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、上記ベース及び超音波振動子は共に先端が球面となったヘッドとし、両ヘッド間で素材シートを挟み、表裏の導電層を素材シートの厚さ方向の中央へと凹陥させ、この凹陥部同士を摩擦熱で接合することも試みられている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２６３０７９号公報
【特許文献２】特開２００４−１３４６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の超音波溶接方法は、超音波振動子に形成した球面や尖った端面を導電層に押し付けて溶接するので、溶接が不確実になるおそれがある。また、導電層に破断、亀裂を生じるおそれがある。さらには、深くて急傾斜の凹陥部が絶縁基材の表面に形成されるので、被覆層で表面を覆いその上から所望事項を印刷等により表示しようとしても、凹陥部が表面に現れやすくなり印刷を適正に行うことができない場合がある。
【０００７】
従って、本発明は上記課題を解決することができる手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。
【０００９】
すなわち、請求項１に係る発明は、絶縁基材（２）の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層（３，４）が形成され、一方の導電層（３）に形成された凹陥部（５）が上記絶縁基材（２）を貫いて他方の導電層（４）に溶接された非接触型データキャリア用導電部材において、上記金属箔がその破断伸びを超えないような多角錐又は多角錐台に上記凹陥部（５）が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
絶縁基材（２）は、合成樹脂シートであり、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等で形成することができる。金属箔は、アルミニウム、銅、リン青銅、ＳＵＳ、あるいは合金等で形成される。金属箔は、例えば熱可塑性接着剤層を介して絶縁基材の表面に固着される。導電層（３）に形成する凹陥部（５）は金属箔がその破断伸びを超えないような多角錐又は多角錐台に形成される。多角錐又は多角錐台の傾斜面は絶縁基材（２）の表面に対し好ましくは７度〜４５度、より好ましくは１５度〜３０度で傾斜する。多角錐又は多角錐台は、三角、四角、六角等所望の角錐又は角錐台とすることが可能である。
【００１１】
この非接触型データキャリア用導電部材において、凹陥部（５）は単一であってもかまわないが、複数個隣接して形成するようにしてもよい。複数個隣接して形成することで凹陥部（５）の配置が稠密になり、導電層（３，４）同士をより確実に接合することができる。
【００１２】
この非接触型データキャリア用導電部材は、絶縁基材（２）の表裏面の導電層（３，４）のうち一方がアンテナを含み、他方がブリッジを含み、アンテナの両端部とブリッジの両端部との間に上記凹陥部（５）が形成されたものとすることができる。
【００１３】
また、この非接触型データキャリア用導電部材は、アンテナにＩＣチップ（１０）が実装されたものとすることができるし、絶縁基材（２）の表裏面が導電層（３，４）の上から被覆層（１１，１２，１４，１５）で覆われているものとすることもできる。
【００１４】
本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材は、絶縁基材（２）の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層（３，４）が形成された素材シート（１ａ）を加熱したベース（６）上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部（５）を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部（７ａ）を有した超音波振動子（７）を加熱してベース（６）上方から素材シート（１ａ）の導電層（３）に接触させ、超音波振動子（７）に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部（７ａ）で導電層（３）に上記凹陥部（５）を形成するとともに、この凹陥部（５）を上記絶縁基材（２）に通して反対側の導電層（４）に溶接することにより製造することができる。
【００１５】
超音波振動子（７）に印加する横振動の振動方向は、図６に例示されるＡ方向、Ｂ方向のほかいずれでもよいが、後述するように複数個の超音波振動子（７）を一体化したもので複数箇所を同時に溶接する場合は、超音波振動子（７）同士を結ぶ線に直交する方向に横振動を印加するのが望ましい。
【００１６】
また、本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材は、絶縁基材（２）の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層（３，４）が形成された素材シート（１ａ）をベース（６）上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部（５）を形成する超音波振動子（７）をベース（６）上方から素材シート（１ａ）の導電層（３）に接触させ、超音波振動子（７）に横振動の超音波を印加しつつ、上記導電層（３）に上記凹陥部（５）を形成するとともに、この凹陥部（５）を上記絶縁基材（２）に通して反対側の導電層（４）に溶接することによっても製造可能である。
【００１７】
上記非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、ベース（６）と超音波振動子（７）の一方又は双方を加熱しておくことも可能である。この加熱により素材シート（１ａ）の絶縁基材（２）や導電層を（３，４）絶縁基材（２）に接着するための熱可塑性接着剤を軟化させ、凹陥部（５）の成形時に絶縁基材（２）等を金属箔が貫通しやすくすることができる。
【００１８】
ベース（６）及び超音波振動子（７）の加熱温度は絶縁基材（２）を構成する樹脂のガラス転移点であるのが望ましく、例えば樹脂がポリエチレンテレフタレートである場合は８０℃〜１２０℃である。導電層（３，４）は例えば熱可塑性接着剤層を介して絶縁基材（２）に取り付けられるが、この熱可塑性接着剤層は上記ガラス転移点の温度で容易に溶ける。
【００１９】
超音波振動子（７）で導電層（３）を押圧する力は、望ましくは１００Ｎ〜４００Ｎである。超音波振動子（７）に加える横振動は、振動方向が絶縁基材（２）の平面の延び方向であり、望ましくは周波数が約４０ｋＨｚ、振幅が約１９μｍ、印加時間は０．１秒〜０．３秒である。
【００２０】
この非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、超音波振動子（７）に複数個の押圧部（７ａ）を隣接して設けることにより、複数個の凹陥部（５）を隣接して形成するようにしてもよい。
【００２１】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、素材シート（１ａ）を絶縁基材（２）の表裏面の導電層（３，４）のうち一方がアンテナを含み、他方がブリッジを含んだものとし、アンテナの両端部又はブリッジの両端部に、一体化された二つの超音波振動子（７ｂ，７ｃ）を各々同時に当て、この二つの超音波振動子（７ｂ，７ｃ）に対し上記両端部同士を結ぶ線に直交する方向（Ａ）に振動する横振動の超音波を印加しつつ、一方の導電層（３）を上記絶縁基材（２）に通して反対側の導電層（４）に溶接するようにしてもよい。
【００２２】
本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、絶縁基材（２）の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層（３，４）が形成された素材シート（１ａ）を載置するベース（６）と、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部（５）を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部（７ａ）を有した超音波振動子（７）とを具備し、超音波振動子（７）をベース（６）上方から素材シート（１ａ）の導電層に接触させ、超音波振動子（７）に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部（７ａ）で導電層（３）に上記凹陥部（５）を形成するとともに、この凹陥部（５）を上記絶縁基材（２）に通して反対側の導電層（４）に溶接するようにした構成とすることができる。
【００２３】
この製造装置において、多角錐又は多角錐台の押圧部（７ａ）は超音波振動子に一個のみ設けてもよいが、複数個の押圧部（７ａ）を隣接して設けることもできる。
【００２４】
また、製造装置としては、絶縁基材（２）の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層（３，４）が形成された素材シート（１ａ）を載置するベース（６）と、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部（５）を形成する超音波振動子（７）とを具備し、超音波振動子（７）をベース（６）上方から素材シート（１ａ）の導電層（３）に接触させ、超音波振動子（７）に横振動の超音波を印加しつつ、上記導電層（３）に上記凹陥部（５）を形成するとともに、この凹陥部（５）を上記絶縁基材（２）に通して反対側の導電層（４）に溶接するようにした構成とすることも可能である。
【００２５】
さらに、製造装置としては、絶縁基材（２）の表裏面の導電層（３，４）のうち一方がアンテナを含み、他方がブリッジを含んだ素材シート（１ａ）におけるアンテナの両端部又はブリッジの両端部に各々当てる一体化された二つの超音波振動子（７ｂ，７ｃ）を有し、各超音波振動子（７ｂ，７ｃ）を上記両端部に各々同時に当て、この二つの超音波振動子（７ｂ，７ｃ）に対し上記両端部同士を結ぶ線に直交する方向（Ａ）に振動する横振動の超音波を印加しつつ、一方の導電層（３）を上記絶縁基材（２）に通して反対側の導電層（４）に溶接するようにしたものとすることも可能である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材によれば、導電層（３）の表面に導電層（３）の金属箔がその破断伸びを超えないような多角錐又は多角錐台の浅い凹陥部（５）が形成されるので、導電層（３）に破断、亀裂を生じることなく表裏の導電層（３，４）同士の溶接をより確実に行うことができ、非接触型データキャリア用導電部材のＩＣタグ等としての信頼性を高めることができる。また、被覆層（１１，１４）で表面を覆った場合表面に凹凸が生じ難く、被覆層（１１，１４）の上から所望事項を印刷等により適正に表示することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２８】
＜実施の形態１＞
図１乃至図４に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１又はその素材シート１ａにおける絶縁基材２の表裏面には、それぞれ図示しない熱可塑性接着剤層が所定のパターンに形成され、この熱可塑性接着剤層の上から同様なパターンの導電層３，４が積層され固着される。
【００２９】
絶縁基材２は、合成樹脂製シートあるいはそれらを積層したシートにより形成される。絶縁基材２の厚さは、大体３０μｍ〜７０μｍである。絶縁基材２は、図示例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。
【００３０】
導電層３，４は、例えばアルミニウム箔により形成される。アルミニウム箔の厚さは３μｍ〜１５μｍ程度である。
【００３１】
導電層３，４のうち絶縁基材２の表面の導電層３は、アンテナのパターン及びコンデンサの一方の電極のパターンにそれぞれ形成される。また、導電層３，４のうち絶縁基材２の裏面の導電層４は、ブリッジのパターン及びコンデンサの他方の電極のパターンにそれぞれ形成される。図１〜図４（Ａ）（Ｂ）において、符号３ａはアンテナのパターンに対応した導電層、符号３ｂはコンデンサの一方の電極のパターンに対応した導電層、符号４ａはブリッジのパターンに対応した導電層、符号４ｂはコンデンサの他方の電極のパターンに対応した導電層をそれぞれ示す。
【００３２】
アンテナのパターンは、図示例では渦巻状パターンとされるが、それ以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンとすることができる。
【００３３】
ブリッジのパターンは、図示例では細長い長方形であるが、それ以外の形状に適宜変更可能である。
【００３４】
コンデンサのパターンは、一方の電極について細長い長方形に形成されるが、他方の電極については多数個の互いに電気的に接続された細片に形成される。非接触型データキャリア用導電部材１が完成した後、細片間のつなぎ部の導電層４ｃを切断することにより、静電容量を調節し、非接触型データキャリア用導電部材１としての共振周波数を最適値に補正することができる。
【００３５】
図４（Ａ）に示す積層シートは非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａであり、図４（Ｂ）及び図５に示すようにアンテナの両端部のパターンに対応した導電層３ｃとブリッジのパターンに対応した導電層４ａとを接合することにより両導電層３，４間の電気的導通が確保される。
【００３６】
この電気的導通は、アンテナの両端部のパターンに対応した導電層３ｃとブリッジのパターンに対応した導電層４ａとを絶縁基材２の厚さ方向で超音波溶接することによって行われる。これにより、一方の導電層３に形成された凹陥部５が絶縁基材２を貫いて他方の導電層４に接合される。図中符号５ａは接合部を示す。
【００３７】
図５及び図６に示すように、この凹陥部５は導電層３の金属箔がその破断伸びを超えないような四角錐となるように形成される。図８に示すように、四角錐において金属箔が最も長く延びる箇所の元の長さをＨ、延びた後の長さをｈとすると、その歪みεはε＝１００×（ｈ−Ｈ）／Ｈ（％）となる。金属箔の破断伸びをδとすると、凹陥部５はε＜δとなるように形成される。例えば、３５μｍの電解銅箔の破断伸びは約５％、３５μｍの圧延銅箔の破断伸びは約２１％、結晶粒径５〜１０μｍのアルミニウム合金箔の破断伸びは約１４％、結晶粒径３０〜１００μｍのアルミニウム合金箔の破断伸びは約７％である。このような破断伸びを超えないように成形された凹陥部５における四角錐の斜面は緩やかな傾斜面となる。
【００３８】
凹陥部５は、アンテナ及びブリッジの両端部の導電層３ｃ，４ａについて各々一個のみ形成することも可能であるが、望ましくは図示例のごとく各々複数個の凹陥部５が相隣接するよう稠密に形成される。複数個設けることにより電気的導通の信頼性が高められる。図示例では凹陥部５が九個設けられているが、二個〜八個又は十個以上であってもよい。また、図示例では凹陥部５が隙間なく稠密状に設けられているが、多少隙間を空けてもよい。
【００３９】
凹陥部５は、図示例では四角錐であるが、四角錐に代え四角錐台とすることも可能である。また、図９（Ａ）に示すような六角錐、同図（Ｂ）に示すような三角錐等各種の多角錐とすることができる。図９（Ａ）（Ｂ）において砂目を付した部分がそれぞれ一つの凹陥部５を表す。これらの多角錐はもちろん多角錐台に変更することが可能である。
【００４０】
上記電気的導通を得るための超音波溶接は次のように行われる。
【００４１】
図５に示すように、加熱したベース６上に上記素材シート１ａを載置し、側面が緩傾斜である四角錐の押圧部７ａを有した超音波振動子７を加熱してベース６上方から素材シート１ａの導電層３ａに接触させ、超音波振動子７に横振動の超音波を印加しつつ、押圧部７ａで導電層３ａに緩傾斜の側面を有した四角錐又は四角錐台の凹陥部５を形成するとともに、この凹陥部５を絶縁基材２に通して反対側の導電層４ａに溶接する。この溶接をアンテナの両端部に対して順に又は同時に行う。
【００４２】
ベース６は、図５に示すように、素材シート１ａを載せる平坦面を有する。この平坦面に素材シート１ａの一方の導電層４ａが接触する。超音波振動子７は、図５及び図７に示すように、ベース６に対向する面に複数個の押圧部７ａを有する。押圧部７ａは上述した凹陥部５の形状及び大きさに略合致した四角錐の突起として形成される。四角錐における緩傾斜の側面の傾斜角度θは絶縁基材２の表面に対し約３０度とされる。
【００４３】
ベース６及び超音波振動子７は内蔵式の電気ヒータ、バーナー等により加熱される。図５中、符号１７，１８はそれぞれベース６、超音波振動子７に埋設された電気ヒータの電熱線を示す。この電熱線等の加熱手段は、超音波振動子７のみに設けてもよいし、ベース６のみに設けてもよい。加熱温度は絶縁基材２を構成する樹脂のガラス転移点であり、樹脂がポリエチレンテレフタレートである場合は８０℃〜１２０℃である。
【００４４】
導電層３，４が熱可塑性接着剤層を介して絶縁基材２に取り付けられる場合は、同様な温度で溶けるような熱可塑性接着剤が使用される。
【００４５】
超音波振動子７は導電層３ｃを押圧するが、その押圧力は１００Ｎ〜４００Ｎとされる。また、超音波振動子７には横振動が加えられる。横振動の振動方向は絶縁基材２の平面の延び方向である。横振動は、例えば周波数が約４０ｋＨｚ、振幅が約１９μｍである。横振動の印加時間は０．１秒〜０．３秒である。ベース６等からの伝熱で絶縁基材２が軟化し、押圧片７ａの押圧により導電層３ｃの凹陥部５が絶縁基材２を反対側の導電層４ａへと貫通し、超音波振動の印加による摩擦熱で上側の導電層３ｃの凹陥部５が下側の導電層４ａに溶着する。これにより、アンテナやブリッジの導電層３に破断、亀裂を生じることなく表裏の導電層３，４同士の溶接が適正に行われる。
【００４６】
この実施の形態１では、図７に示す超音波振動子７が二個用意され、各超音波振動子７に水晶振動素子等の振動素子（図示せず）が接続され、二つの超音波振動子７が上記アンテナの両端部の導電層３ｃにそれぞれ同時に又は順次当てられる。この場合、超音波振動子７の横振動の方向は図６中、Ａ方向、Ｂ方向のいずれでもよく、あるいはそれら以外の方向であってもよい。また、図示例では超音波振動子７をアンテナ側から当てているが、アンテナ側をベース６に当ててブリッジ側から超音波振動子７を当てるようにしてもよい。
【００４７】
なお、図示例では、超音波振動子に九個の押圧部７ａを隣接して設けているが、その個数は適宜増減可能であり、また、少しばかり隙間が空くように設けてもよい。また、押圧片７ａは四角錐の凸部として形成しているが、上述した凹陥部５の各種形態に対応した形状に形成される。
【００４８】
図１に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａにおけるアンテナのパターンの導電層３ａは、ＩＣチップ接続電極に対応する導電層３ｄを含んでいる。図３に示すように、このＩＣチップ接続電極の導電層３ｄにＩＣチップ１０が乗せられ、電気的に接続される。
【００４９】
この絶縁基材２上にＩＣチップ１０が実装された非接触型データキャリア用導電部材１は、図１１に示すように、絶縁基材２の表裏面がラベル用被覆層１１，１２で覆われることによりラベル状のＩＣタグ１３とされる。
【００５０】
図１１において、符号１１ａは紙、樹脂フィルム等からなる保護層、符号１１ｂは保護層１１ａを絶縁基材２の表面に導電層３の上から接着するための接着剤層をそれぞれ示す。保護層１１ａはアンテナのパターン等を形成する導電層３を保護するためのもので、その表面には所望の内容が印刷等により表示される。
【００５１】
上述したように、導電層３の表面には浅くて緩傾斜の側面を有する凹陥部５が形成されるので、被覆層１１で表面を覆った場合表面に凹凸が生じ難い。このため、上記保護層１１ａに表示すべき内容を適正に印刷することができる。
【００５２】
また、図１１において、符号１２ａは絶縁基材２の裏面にブリッジのパターン等を形成する導電層４の上から塗布された粘着剤層、符号１２ｂは粘着剤層１２ａの上に被覆された離型紙等からなる剥離層をそれぞれ示す。剥離層１２ｂを剥がしたうえで、粘着剤層１２ａを商品等に押し付けることにより、このＩＣタグ１３を商品等に貼着することができる。もちろん、粘着剤層１２ａ及び剥離層１２ｂに代え、絶縁基材２の表側と同様に保護層１１ａ及び接着剤層１１ｂで絶縁基材２の裏面を覆うようにしてもよい。
【００５３】
また、図３の非接触型データキャリア用導電部材１は、図１２に示すように、絶縁基材２の表裏面がカード用被覆層１４，１５で覆われることによりＩＣカード１６とされる。
【００５４】
図１２において、符号１４ａ，１５ａは絶縁基材２の表面と裏面にそれぞれ導電層３，４の上から被せられる芯材層を示し、符号１４ｂ，１５ｂは芯材層１４ａ，１５ａの表面をそれぞれ覆う表面層を示す。芯材層１４ａ，１５ａはカードとしての強度を与える樹脂シート等を含んでおり、表面層１４ｂ，１５ｂは所望の内容を表示する印刷インキ等を含んでいる。
【００５５】
このＩＣカード１６の場合も、上述したごとく導電層３の表面に浅くて緩傾斜の側面を有する凹陥部５が形成されるので、被覆層１４で表面を覆った場合に表面に凹凸が生じ難い。このため、上記表面層１４ｂに表示すべき内容を適正に印刷することができる。
【００５６】
上記構成を有するＩＣタグ１３、ＩＣカード１６の使用に際しては、ＩＣチップ１０に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
【００５７】
＜実施の形態２＞
この実施の形態２では、上記アンテナ及びブリッジの両端部における導電層３ｃ，４ａの超音波溶接に、図７に示す超音波振動子７に代えて図１０（Ａ）（Ｂ）に示すような二つの超音波振動子７ｂ，７ｃが用いられる。
【００５８】
図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、二つの超音波振動子７ｂ，７ｃは、一体化され共通の一つの振動素子（図示せず）により同時に同方向に振動するようになっている。
【００５９】
超音波溶接に際し、上記素材シート１ａが図５に示したベースを更に大面積にしたベース上に載置され、上記二つの超音波振動子７ｂ，７ｃが上記アンテナの両端部における導電層３ｃにそれぞれ同時に当てられる。この場合、超音波振動子７の横振動の方向は図６中、Ａ方向に設定される。これにより、アンテナ及びブリッジの両端部における導電層３ｃ，４ａ同士が適正に溶接される。
【００６０】
なお、図示例では超音波振動子７ｂ，７ｃをアンテナ側から当てているが、アンテナ側をベース６に当てブリッジ側から超音波振動子７ｂ，７ｃを当てるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材の素材シートの表面図である。
【図２】図１に示す素材シートの裏面図である。
【図３】ＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図４】（Ａ）は図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は図３中ＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図である。
【図５】表裏の導電層同士を溶接する超音波溶接装置の概念図である。
【図６】図３中要部の拡大図である。
【図７】図５に示す超音波溶接装置における超音波振動子の拡大斜視図である。
【図８】一つの凹陥部の模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）中Ｂ−Ｂ線矢視図である。
【図９】（Ａ）（Ｂ）は他のそれぞれ異なる形状の凹陥部を示す平面図である。
【図１０】他の超音波振動子を示し、（Ａ）はその正面図、（Ｂ）は底面図である。
【図１１】図３に示す非接触型データキャリア用導電部材を含んだラベル状のＩＣタグの部分断面図である。
【図１２】図３に示す非接触型データキャリア用導電部材を含んだＩＣカードの部分断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…非接触型データキャリア用導電部材
１ａ…素材シート
２…絶縁基材
３，４…導電層
５…凹陥部
６…ベース
７…超音波振動子
７ａ…押圧部
１０…ＩＣチップ
１１，１２，１４，１５…被覆層
【図１】
2008015968.tif 000003
【図２】
2008015968.tif 000004
【図３】
2008015968.tif 000005
【図４】
2008015968.tif 000006
【図５】
2008015968.tif 000007
【図６】
2008015968.tif 000008
【図７】
2008015968.tif 000009
【図８】
2008015968.tif 000010
【図９】
2008015968.tif 000011
【図１０】
2008015968.tif 000012
【図１１】
2008015968.tif 000013
【図１２】
2008015968.tif 000014