(57)【要約】【課題】液晶装置と接続されるフレキシブル基板において、接続端子部を長く形成することにより、圧着後に接続端子部を切断した場合であっても再利用可能とする。【解決手段】フレキシブル基板（２００）は、圧着により液晶装置（１００）の外部回路接続端子（１０２）と接続され、長手方向に延びると共に前記圧着により変形する基板本体（２１０）と、基板本体（２１０）上に配置されており長手方向に延びる配線（２０２）と、基板本体（２１０）の先端側で配線（２０２）と電気的に接続されており、圧着により外部回路接続端子（１０２）に接続される接続端子部（２０１）とを備える。接続端子部（２０１）は、先端側において外部回路接続端子（１０２）と接続するのに使用される部分の長さの２倍以上の長さで形成されている。【選択図】図６
2008064830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧着により電気光学装置の外部回路接続端子と接続されるフレキシブル基板であって、
当該フレキシブル基板の長手方向に延びると共に前記圧着により変形し得る基板本体と
、
前記基板本体上に配置されており前記長手方向に延びる配線と、
前記基板本体の先端側で前記配線と電気的に接続されており、前記圧着により前記外部
回路接続端子に接続される接続端子部と
を備え、
前記接続端子部は、前記先端側において前記外部回路接続端子と接続するのに使用され
る部分の長さの２倍以上の長さで形成されている
ことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
前記圧着は、前記外部回路接続端子及び前記接続端子部との間に異方性導電接着フィル
ムを介在させて行う熱圧着であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記基板本体上に、前記電気光学装置を駆動するための駆動用回路を更に備えることを
特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記接続端子部の長さは、前記先端側において前記外部回路接続端子と接続するのに使
用される部分の長さの３倍以上の長さで形成されていることを特徴とする請求項１から３
のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のフレキシブル基板を前記外部回路接続端子と接
続することで前記電気光学装置を製造するフレキシブル基板付電気光学装置の製造方法で
あって、
前記圧着により前記接続端子部を前記外部回路接続端子に接続する第１圧着工程と、
前記第１圧着工程の後に、前記電気光学装置及び前記フレキシブル基板が正常に動作す
るか否かを検査する動作検査工程と、
前記動作検査工程の検査結果において、正常に動作しないと判定された場合に、前記第
１圧着工程により接続された接続端子部を前記先端側から所定距離だけ切断する切断工程
と、
該切断工程の後に、前記圧着により前記接続端子部を前記外部回路接続端子に接続する
第２圧着工程と
を備えることを特徴とするフレキシブル基板付電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記切断工程の後に、前記切断された接続端子部が変形して再接続が不可能な状態にな
っているか否かを検査する修復検査工程を更に備え、
前記修復検査工程において再接続が不可能な状態になっていない場合に、前記第２圧着
工程が行われることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル基板付電気光学装置の製
造方法。
【請求項７】
前記修復検査工程において再接続が不可能な状態になっている場合に、前記切断工程に
より切断された接続端子部を前記先端側から所定距離だけ更に切断する第２切断工程を更
に備え、
前記第２切断工程の後に、前記第２圧着工程が行われることを特徴とする請求項６に記
載のフレキシブル基板付電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置に取り付けられるフレキシブル基板、及び
これを用いたフレキシブル基板付電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板と液晶装置とを接続する方法として異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ
：Anisotropic Conductive Film）による熱圧着が用いられる。この場合、先ず、フレキ
シブル基板と液晶装置の外部回路接続端子との間にＡＣＦを挟み込む。次に、加熱された
ヘッドをフレキシブル基板の熱圧着領域に押し付ける。これにより、熱圧着領域は、加圧
されると共に加熱され、ＡＣＦによって、フレキシブル基板と液晶装置とが相互に接合さ
れ、ＡＣＦ内の導電性粒子が、夫々の電極間を電気的に接続する（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４７３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、熱圧着されたフレキシブル基板は、圧着時の熱及び圧力により基板本体
が接続端子部と共に変形してしまう。そのため、例えば圧着に失敗した場合や、圧着後に
不具合が発見された場合等に、液晶装置とフレキシブル基板を一旦分離してしまうと、そ
のフレキシブル基板は使用できなくなる。よって、圧着後に分離したフレキシブル基板は
、廃棄せざるを得ず、製造者にとってコスト面で大きな負担となっているという技術的問
題点がある。
【０００５】
本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、液晶装置等の電気光学装
置の低コスト化のため、該電気光学装置との再接続が可能であるフレキシブル基板、及び
これを用いたフレキシブル基板付電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフレキシブル基板は、上記課題を解決するために、圧着により電気光学装置の
外部回路接続端子と接続されるフレキシブル基板であって、当該フレキシブル基板の長手
方向に延びると共に前記圧着により変形し得る基板本体と、前記基板本体上に配置されて
おり前記長手方向に延びる配線と、前記基板本体の先端側で前記配線と電気的に接続され
ており、前記圧着により前記外部回路接続端子に接続される接続端子部とを備え、前記接
続端子部は、前記先端側において前記外部回路接続端子と接続するのに使用される部分の
長さの２倍以上の長さで形成されている。
【０００７】
本発明のフレキシブル基板によれば、例えば液晶装置である電気光学装置との接続は、
フレキシブル基板の接続端子部と、電気光学装置の外部回路接続端子とを、例えば熱圧着
等の圧着により接続することで行われる。このように圧着されると、その圧力によって、
典型的には可塑性を有するフィルム等からなる基板本体は、その先端側に配置された典型
的には弾性を有する金属膜等からなる接続端子部と共に変形する。或いは、熱圧着におけ
る圧力及び熱によって変形する。尚、予めこのような変形を考慮して、外部回路接続端子
に対する接続端子部のピッチは、決められている。
【０００８】
このようにフレキシブル基板が圧着された後において、例えば圧着不良或いは接続不良
や、電気光学装置の不具合が発見される場合がある。このような場合に、電気光学装置か
らフレキシブル基板を分離して再利用できれば、当該フレキシブル基板を無駄にしなくて
済む。しかしながら、仮にうまく分離できたとしても、フレキシブル基板は、肝心の接続
端子部の付近において前述したように圧着の際に変形しているので、そのままでは再利用
できない。ここで仮に、伝統的なフレキシブル基板の接続端子部の変形した先端側をカッ
ター等で切断除去して、再利用しようにも、切断された後の接続端子部は、再接続するた
めの長さはなくなってしまっている。このため、再利用できない。
【０００９】
しかるに本発明では、接続端子部が、外部回路接続端子と接続するのに使用される部分
の長さの２倍以上の長さで形成されているため、接続端子部は、例えば分離した後にカッ
ター等で、その先端側にて切断された後においても、再接続するための長さを保持できる
。従って、切断により短くされた後にもフレキシブル基板を圧着により電気光学装置に再
接続することが可能となり、フレキシブル基板を再利用することで、コストの増大を防止
することができる。
【００１０】
本発明のフレキシブル基板の一態様では、前記圧着は、前記外部回路接続端子及び前記
接続端子部との間に異方性導電接着フィルムを介在させて行う熱圧着である。
【００１１】
この態様によれば、接続方法が熱圧着であるため、フレキシブル基板には、圧着時の圧
力の他に、熱も加えられる。そのため、例えば熱可塑性のフィルム等からなる基板本体が
、熱膨張及び軟化し、圧着後における基板本体の変形は、通常の圧着の場合と比較して大
きくなる。しかしながら、本発明によれば、接続端子部を切断して分離するため、変形が
大きくても変形した部分は切り取られることになる。このように熱圧着を利用しつつも、
当該フレキシブル基板の再利用は、可能である。
【００１２】
本発明のフレキシブル基板の他の態様では、前記基板本体上に、前記電気光学装置を駆
動するための駆動用回路を更に備える。
【００１３】
この態様によれば、駆動用回路が備えられている分、フレキシブル基板のコストは高く
なる。つまり、前記フレキシブル基板が切断により使用できなくなることで新たに発生す
る費用は、前記駆動用回路が備えられていない場合と比べて顕著に高くなる。従って、こ
のような場合は特に、フレキシブル基板の再利用を可能とし、コストの増大を防ぐ本発明
は有効である。
【００１４】
本発明のフレキシブル基板の他の態様では、前記接続端子部の長さは、前記先端側にお
いて前記外部回路接続端子と接続するのに使用される部分の長さの３倍以上の長さで形成
されている。
【００１５】
この態様によれば、接続端子部は、切断を２回以上行った場合においても、再接続する
ための長さを保持できる。より具体的には、接続端子部は、最初の接続に使用されると共
に切断される部分を越えて変形してしまう可能性がある。このとき、仮に接続端子部を正
常な形に修復しないままで再利用しようとすれば、外部回路接続端子との再接続の際に接
続不良を起こす可能性が高い。そこで、この態様では、切断後の接続端子部を更に切断し
、変形した部分を取り除くようにする。
【００１６】
ここで仮に、接続端子部の長さが、前記外部回路接続端子と接続するのに使用される部
分の長さの２倍であったとすると、確実に長さが不足する。また、２倍より多少長かった
としても、修復にするために切断される部分の長さは、変形の度合いによって変動し、一
定ではないため、結果的に長さが不足してしまうという事態も起こり得る。従って、最終
的に切断後の接続端子部が外部回路接続端子と接続するのに使用される部分の長さを保持
するためには、接続端子部を、外部回路接続端子と接続するのに使用される部分の長さの
３倍以上の長さで形成しておくことが望ましい。これにより、確実に修復が行われ、接続
端子部が変形したフレキシブル基板であっても再利用が可能となる。
【００１７】
本発明の電気光学装置の製造方法では、請求項１から４のいずれか一項に記載のフレキ
シブル基板を前記外部回路接続端子と接続することで前記電気光学装置を製造するフレキ
シブル基板付電気光学装置の製造方法であって、前記圧着により前記接続端子部を前記外
部回路接続端子に接続する第１圧着工程と、前記第１圧着工程の後に、前記電気光学装置
及び前記フレキシブル基板が正常に動作するか否かを検査する動作検査工程と、前記動作
検査工程の検査結果において、正常に動作しないと判定された場合に、前記第１圧着工程
により接続された接続端子部を前記先端側から所定距離だけ切断する切断工程と、該切断
工程の後に、前記圧着により前記接続端子部を前記外部回路接続端子に接続する第２圧着
工程とを備える。
【００１８】
本発明に係るフレキシブル基板付電気光学装置の製造方法によれば、圧着後に接続端子
部を切断した場合においても、切断後のフレキシブル基板は再接続可能である。尚、かか
る切断工程は、接続端子部が外部回路接続端子から分離された後で行われてもよいし、接
続端子部が外部回路接続端子に接続された状態で行われてもよい。従って、フレキシブル
基板を再利用し、コストを低く抑えつつ、電気光学装置の製造ができる。
【００１９】
また、切断するかどうかの判定を、正常に動作するかどうか検査することによって行う
ため、単純な方法で、適切な判断を下すことができる。即ち、正常であれば、再利用する
必要がないので、処理を中止する。従って、電気光学装置を製造する上での作業効率を高
めることができる。
【００２０】
本発明のフレキシブル基板付電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記切断工程の
後に、前記切断された接続端子部が変形して再接続が不可能な状態になっているか否かを
検査する修復検査工程を更に備え、前記修復検査工程において再接続が不可能な状態にな
っていない場合に、前記第２圧着工程が行われる。
【００２１】
この態様によれば、切断された接続端子部が再接続不可能であるフレキシブル基板につ
いては、再接続が行われない。そのため、再接続の際に、接続端子部の変形による接続不
良が起こらず、作業の迅速化が可能となる。
【００２２】
本発明のフレキシブル基板付電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記修復検査工
程において再接続が不可能な状態になっている場合に、前記切断工程により切断された接
続端子部を前記先端側から所定距離だけ更に切断する第２切断工程を更に備え、前記第２
切断工程の後に、前記第２圧着工程が行われる。
【００２３】
この態様によれば、切断工程において、再接続が不可能となったフレキシブル基板であ
っても、更に切断することで接続端子部を修復して、再利用が可能となる。このため、更
に効果の高い低コスト化が行うことができる。
【００２４】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされ
る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、
本発明のフレキシブル基板が、電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のＴＦＴアクテ
ィブマトリクス駆動方式の液晶装置に接続されてなる、フレキシブル基板付の液晶装置を
例にとる。
【００２６】
先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明す
る。ここに図１は、液晶装置の構成を示す平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ´線断面
図である。なお、図１及び図２には、後に詳述するフレキシブル基板が接続されていない
状態にある液晶装置が示されている。
【００２７】
図１及び図２において、本実施形態に係る液晶装置１００では、ＴＦＴアレイ基板１０
と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に
液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域
１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されてい
る。
【００２８】
図１において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域
１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられてい
る。周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、
データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿
って設けられており、外部回路接続端子１０２に、後に詳述するフレキシブル基板の接続
端子部が接続されることになる。ＴＦＴアレイ基板１０一辺に沿ったシール領域よりも内
側に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また
、走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁
遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０上には、
対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続
するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０
と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００２９】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、
走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０
が形成されている。
【００３０】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴ
ＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形
成される。画像表示領域１０ａには、画素スイッチング用ＴＦＴや走査線、データ線等の
配線の上層に画素電極９ａがマトリクス状に設けられている。画素電極９ａ上には、配向
膜が形成されている。他方、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に
、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば遮光性金属膜等から形成されてお
り、対向基板２０上の画像表示領域１０ａ内で、例えば格子状等にパターニングされてい
る。そして、遮光膜２３上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電
極９ａと対向してベタ状に形成されている。対向電極２１上には配向膜が形成されている
。また、液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からな
り、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。
【００３１】
尚、ここでは図示しないが、ＴＦＴアレイ基板１０上には、データ線駆動回路１０１、
走査線駆動回路１０４等の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置１００の品質、欠陥等
を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。
【００３２】
次に、本実施形態に係るフレキシブル基板の基本構造と、フレキシブル基板を熱圧着す
る方法を含むフレキシブル基板付の液晶装置の製造方法とについて、図３及び図４を参照
して説明する。ここに図３は、熱圧着によるフレキシブル基板２００の接続を示す断面図
であり、図４は、接続された液晶装置１００とフレキシブル基板２００とを示す、即ちフ
レキシブル基板付液晶装置を示す斜視図である。尚、図３及び図４では、液晶装置とフレ
キシブル基板の接続に直接関連する部材のみ図示し、図１及び図２に示した他の部材につ
いては図示を適宜省略してある。
【００３３】
図３及び図４において、フレキシブル基板２００は、基板本体２１０と、接続端子部２
０１と、配線２０２と、駆動用回路５００とを備えて構成されている。
【００３４】
基板本体２１０は、液晶装置１００の実装時に折り曲げ可能であり、後述する熱圧着の
際における圧力及び熱により変形する可塑性或いは熱可塑性の樹脂フィルム或いはプラス
チックフィルム等からなる。
【００３５】
接続端子部２０１は、基板本体２１０の先端側において、配線２０２に接続されている
。接続端子部２０１は、複数の外部回路接続端子１０２に対応して複数配置されている。
接続端子部２０１は、アルミや銅など、低抵抗であり且つＡＣＦ３００との電気的な相性
に優れた導電性の金属膜等からなる。接続端子部２０１は、配線２０２と別材料又は同一
材料から別途形成されてもよいし、配線２０２と一体的に或いは配線２０２から延在する
形で形成されてもよい。
【００３６】
配線２０２は、アルミや銅など、低抵抗であり且つ基板本体２１０上で基板本体２１０
と共に折り曲げ可能な導電性の金属膜等からなる。配線２０２は、複数の接続端子部２０
１に対応して複数形成されており、図３の左右方向であるフレキシブル基板２００の長手
方向に沿って夫々延びている。
【００３７】
駆動用回路５００は、配線２０２及び接続端子部２０１を介して、外部回路接続端子１
０２の少なくとも一部に接続されており、更に、液晶装置１００に内蔵されているデータ
線駆動回路１０１（図１参照）等の回路にも接続されている。
【００３８】
尚、図３では、２層フィルム構造の基板本体２１０に挟持されるように配線２０２が形
成されており、接続端子部２０１は、一方のフィルム上（図３において、上側のフィルム
の下面）に形成されている。これ以外にも、１層構造のフィルムからなる基板本体２１０
上に配線２０２が形成され、接続端子部２０１を除く部分において配線２０２がコーティ
ングされている構造が採用されてもよい。
【００３９】
液晶装置１００の外部回路接続端子１０２と、フレキシブル基板２００の接続端子部２
０１のとの間には、ＡＣＦ３００が挟み込まれるように配置されている。ＡＣＦは、絶縁
性膜のコーティングを施された導電性粒子と接着剤から構成されている。例えば、導電性
粒子にはプラスチックにＮｉ（ニッケル）をコーティングした微粒子等が用いられている
。接着剤としては熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられているが、信頼性を重視して、
エポキシ系の熱硬化性樹脂が多用化されている。ＡＣＦの大きな特徴は、熱圧着により、
上下方向には導電性を示し、横方向には絶縁性を示すという異方性である。
【００４０】
図３において、フレキシブル基板２００の熱圧着が行われる際には先ず、外部回路接続
端子１０２と接続端子部２０１とは、圧着時に確実に接続されるように、夫々の位置合わ
せが行われる。位置合わせが終わると、加熱された熱圧着ヘッド４００が降下し、接続端
子部２０１を加熱及び加圧する。熱は接続端子部２０１からＡＣＦ３００に伝えられ、Ａ
ＣＦ３００を構成する樹脂が溶融して外部回路接続端子１０２と接続端子部２０１とを物
理的に接合する。また、ＡＣＦに含まれる導電性粒子が、外部回路接続端子１０２と接続
端子部２０１の端子を電気的に接続する。これにより、対向する端子間の導電と、同一基
板における電極パターン間の絶縁が同時に行われる。
【００４１】
以上のように、液晶装置１００とフレキシブル基板２００は、外部回路接続端子１０２
と接続端子部２０１とを熱圧着することにより接続され、図４に示した如き、本発明に係
る「フレキシブル基板付電気光学装置」の一例であるフレキシブル基板２００付の液晶装
置１００が構築される。
【００４２】
次に、圧着時のフレキシブル基板２０００の変形について、図５を用いて説明する。こ
こに図５は、圧着前と圧着後のフレキシブル基板２００の構成を示す平面図である。
【００４３】
接続端子部２０１はフレキシブル基板２００の長手方向（即ち、図５で上下方向）に延
在している。そのため、熱圧着ヘッド４００の加熱及び加圧により、基板本体２１０の熱
圧着ヘッド４００に接触する部分が、接続端子部２０１の延在する方向と垂直方向（即ち
、図５で左右方向）、即ち接続端子部２０１に拘束されない方向に大きく延びる。また、
接続端子部２０１の延在する方向にもわずかに延びる。この場合の基板本体２１０の伸縮
率は予め計算されており、接続端子部２０１は、基板本体２１０が延びた状態での端子間
隔で外部回路接続端子１０２と接続されるよう設計されているため、変形による接続不良
は起こらない。伸縮率は、フレキシブル基板２００が多層構造である方が大きくなる傾向
があり、典型的には１層のフィルムからなる単層基板より、典型的には２層のフィルムか
らなる（図３参照）二層基板の方が大きく、更に二層基板より三層基板の方が大きい。こ
れは、フレキシブル基板２００において、圧着の際に圧力が加えられる部分の体積が、基
板本体２０１を構成する層の数に概ね比例して増加するためである。
【００４４】
圧着時における基板本体２１０の変形は、最初の圧着時には問題とならないが、圧着後
に外部回路接続端子１０２から分離したものは、延びて変形しており、圧着前の状態とは
明らかに違うため、それを再び熱圧着により接続することはできない。即ち、フレキシブ
ル基板２００自体に不具合が無い場合であっても、仮に何らの対策も施さないとすれば、
通常一度分離してしまったフレキシブル基板２００は使用不可能となる。
【００４５】
次に、本発明に係る製造方法が含む、圧着後に分離したフレキシブル基板２００を再利
用するための方法について図６を用いて説明する。図６は、切断前と切断後のフレキシブ
ル基板２００の構成を示す平面図である。
【００４６】
図６において、切断後のフレキシブル基板２００は、先端部分（即ち、図６における上
端部）が熱圧着の際の加熱及び加圧により変形しているため再利用できない状態である。
そこで、接続端子部２０１を直線Ｃに沿って切断する。変形した部分を切り取るため、切
断後の接続端子部２０１ａは圧着前の使用可能な状態となる。ここで再接続するためには
、切断後の接続端子部２０１ａの長さを、外部回路接続端子１０２と接続するのに使用す
る部分の長さより長くすればよい。本実施形態においては、予め接続端子部２０１が外部
回路接続端子１０２と接続するのに使用する部分の長さの２倍以上の長さで形成されてい
るので、直線Ｃに沿っての切断後においても、外部回路接続端子１０２と接続するのに使
用する部分の長さを保持している。従って、フレキシブル基板２００の再利用が可能とな
る。ここで、外部回路接続端子１０２と接続するのに使用する部分の長さとは、少なくと
も外部回路接続端子１０２の長さよりも長く、例えば外部回路接続端子１０２の長さが０
．５ｍｍである場合は、２．０ｍｍ程度の長さを確保したほうがよい。
【００４７】
尚、切断の際に切り取った、接続端子部２０１ｂは液晶装置１００の外部回路接続端子
１０２に接合された状態で残るが、外部回路接続端子１０２は熱圧着の際に変形していな
いため、例えば有機溶剤等を用いて、接続端子部２０１ｂを剥がすことにより、液晶装置
１００は再利用可能となる。或いは、先ず、例えば有機溶剤等を用いて接続端子部２０１
を、液晶装置１００から剥がし、その後、接続端子部２０１を直線Ｃ等に沿って切断して
もよい。
【００４８】
本実施形態における液晶装置１００と、フレキシブル基板２００との接続方法は熱圧着
に限定されない。接続方法は例えば半田による接続等であってもよい。半田による接続の
場合は、基板を高温の半田ディップ槽に浸すため、熱圧着の場合と同様に熱が加わること
になるが、熱圧着ヘッド４００による加圧が無いため、熱圧着の場合と比べると基板本体
２１０の変形は小さなものである。しかしながら、外部回路接続端子１０２と接続端子部
２０１との接続には、非常に高い精度の位置合わせが求められるため、少しでも接続端子
部２０１が変形していれば、接続不良の可能性は高くなる。
【００４９】
また、接続時に基板本体２１０が変形しない接続方法であったとしても、外部回路接続
端子１０２から接続端子部２０１を剥がす際に、基板本体２１０が変形することがあり、
或いは変形しなかったとしても、接続端子部２０１は圧着時、或いは分離する際に受ける
力で損傷している可能性がある。また、基板本体２１０を全く変形させずに剥がす作業と
、切断する作業とを比べると、切断する作業の方が作業時間等の観点から見て効率がよい
。即ち、熱圧着のように、基板本体２１０が大きく変形するような接続方法であれば、本
発明はその効果を大いに発揮することができ、変形しない場合においても十分に有益な効
果を得ることができる。
【００５０】
更に、図４に示すように、駆動用回路５００が備えられている場合においては、駆動用
回路５００が高価であるが故に、フレキシブル基板２００が使用不可能となった場合の製
造コストに与える影響は大きくなる。また、駆動用回路５００は精密機械であるため、そ
れを備えている分、フレキシブル基板２００の不具合の発生率も高まり、圧着後に液晶装
置１００とフレキシブル基板２００を分離する機会は確実に増えるものと考えられる。従
って、フレキシブル基板２００が液晶装置１００の駆動用回路５００を備えているので、
特に効果的である。
【００５１】
次に本発明の第２実施形態におけるフレキシブル基板の構造について図７及び図８を用
いて説明する。図７は、切断前と切断後のフレキシブル基板２００の構成を、その長さと
共に示す平面図である。尚、第２実施形態は、第１実施形態と比べて、フレキシブル基板
２００の先端側の長さが異なり、その他の構成については第１実施形態と同様である。
【００５２】
図７に示すように、第２実施形態に係るフレキシブル基板２００は、接続端子部２０１
がちょうど３倍である。更に長さを直感的に分かりやすくするため、外部回路接続端子１
０２と接続する際に使用する接続端子部２０１の長さをＬとし、圧着時の基板本体２１０
の変形については図に表していない。
【００５３】
本実施形態において、フレキシブル基板２００は、液晶装置１００と分離する際に、直
線Ｃ'に沿って切断される。このとき、直線Ｃ'の位置は、外部回路接続端子１０２と圧着
されている、接続端子部２０１の先端からＬの部分と、再接続の際に使用される基板側か
らＬの部分を除いた、切断可能領域２０１ｃの範囲内とされる。また、後述する端子修復
のために、切断可能領域２０１ｃの中心よりも先端側であることが望ましい。
【００５４】
次に図８を用いて、第２実施形態における切断後の接続端子部２０１ａの修復について
詳しく説明する。図８は直線Ｃ'及び直線Ｄ（図７参照）において切断した際の接続端子
部２０１ａの断面図である。ここでは、正常な端子の断面を正方形で表している。
【００５５】
切断後の接続端子部２０１ａは、直線Ｃ'で切断した段階では、切断の際に加わる力に
よって、図に示すようにつぶれている場合がある。続端子部２０１ａがつぶれていると、
液晶装置１００と接続する際に、外部回路接続端子１０２と確実に接続されず、接続不良
を起こしてしまう可能性がある。従って、再接続をする前に、接続端子部２０１ａを正常
な形に修復した方がよい。接続端子部２０１ａを修復するためには、図７に示すように、
切断後の接続端子部２０１ａの先端を直線Ｄに沿って再び切断する。このとき仮に、接続
端子部２０１の最初の長さが２Ｌであったとすると、２回目の切断後に長さＬ以上を保持
することはできない。また、２Ｌより多少長かったとしても、修復するために切断される
部分の長さは、接続端子部２０１ａの変形の度合いにより変動し、一定とはなり得ないた
め、結果的に長さが不足してしまうという事態も起こり得る。つまり、接続端子部２０１
は、２回切断が行われたとしても、外部回路接続端子１０２と接続する際に使用する部分
の長さを保つために、通常の３倍以上の長さで形成されている。
【００５６】
直線Ｄの位置は、再接続の際に使用される基板側からＬの部分を除いた、切断可能領域
２０１ｃａの範囲内で決定される（図７参照）。直線Ｄで切断された接続端子部２０１ａ
は変形した部分が取り除かれ、図８に示すように正常な形となる。これにより、フレキシ
ブル基板２００は液晶装置１００との再接続が可能になる。
【００５７】
次に、第２実施形態に係るフレキシブル基板２００を用いた製造方法について、図９を
参照して説明する。ここに図９は、本製造方法における工程を示すフローチャートである
。
【００５８】
先ず、第１接続工程において、液晶装置１００の外部回路接続端子１０２と、フレキシ
ブル基板２００の接続端子部２０１との接続が行われる（ステップＳ１）。接続された液
晶装置１００とフレキシブル基板２００とは、検査工程において、不具合がなく正常に動
作するか検査される（ステップＳ２）。検査の結果、正常に動作すれば（ステップＳ２：
ＹＥＳ）、接続作業は完了となる。検査の結果、不具合が発見された場合は（ステップＳ
２：ＮＯ）、切断工程において、接続端子部２０１の切断が行われる（ステップＳ３）。
切断されたフレキシブル基板２００は、修復検査工程において、接続端子部２０１が再接
続可能な状態であるかどうか検査される（ステップＳ４）。検査の結果、再接続可能と判
断された場合は（ステップＳ４：ＹＥＳ）、第２接続工程に送られる。検査の結果、再接
続が不可能と判断された場合は（ステップＳ４：ＮＯ）、修復工程（ステップＳ５）にお
いて、接続端子部２０１の先端を更に切断することにより修復が行われる（ステップＳ６
）。修復工程において修復された、及び修復作業が行わなかったフレキシブル基板２００
は、第２接続工程において、再び液晶装置１００と接続される（ステップ７）。第２接続
工程において接続される液晶装置１００は、第１接続工程のときに用いたものであっても
構わないし、新たに用意されたものであっても構わない。
【００５９】
尚、図９に示した製造方法は、第２実施形態のフレキシブル基板２００を利用している
。しかし、第１実施形態のフレキシブル基板２００を利用し且つ図９に示した修復工程（
ステップＳ５）を省略することで、或いは第１実施形態のフレキシブル基板２００を利用
し且つ修復検査工程（ステップＳ４）及び修復工程（ステップＳ５）を省略することで、
より簡易な再利用を実施することも可能である。
【００６０】
以上のような製造方法によれば、接続端子部２０１を切断して分離した場合に、フレキ
シブル基板２００の再利用が可能となるため、コストの増大を防止できる。
【００６１】
尚、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体
から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような
変更を伴うフレキシブル基板及びフレキシブル基板付電気光学装置の製造方法もまた本発
明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】液晶装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ´線断面図である。
【図３】第１実施形態における、熱圧着によるフレキシブル基板の接続を示す断面図である。
【図４】第１実施形態における、接続された液晶装置とフレキシブル基板とを示す斜視図である。
【図５】第１実施形態における、圧着前と圧着後のフレキシブル基板の構成を示す平面図。
【図６】第１実施形態における、切断前と切断後のフレキシブル基板の構成を示す平面図である。
【図７】第２実施形態における、切断前と切断後のフレキシブル基板の構成を、その長さと共に示す平面図である。
【図８】第２実施形態における、直線Ｃ'及び直線Ｄにおいて切断した際の接続端子部の断面図である。
【図９】第２実施形態における、電気光学装置の製造方法における工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６３】
９ａ…画素電極、２…走査線、３…データ線、６…画像信号線、１０…ＴＦＴアレイ基
板、１０ａ…画像表示領域、２０…対向基板、２１…対向電極、５０…液晶層、１０１…
データ線駆動回路、１０２…外部回路接続端子、１０４…走査線駆動回路、２００…フレ
キシブル基板、２０１…接続端子部、２０１ｃ…切断可能領域、３００…ＡＣＦ、４００
…熱圧着ヘッド、５００…駆動用回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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