(57)【要約】【課題】溝の内部に設けられた配線と溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極との接続の信頼性を向上した配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】（Ａ）溝と溝に隣接する領域とを備えた基板と、（Ｂ）第１の部分と前記第１の部分から延在する第２の部分とを備えた第１の配線と、を具備し、前記第1の部分が前記溝内に設けらており、前記第２の部分が前記溝に隣接する領域の一部の上に設けられている、配線基板の製造方法であって、溝を備える基板を用意し、前記第２の部分が設けられる、前記溝に隣接する領域の一部の接触角と、当該一部を前記溝と囲む、前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角とを異ならせた後に、少なくとも前記溝内および前記溝に隣接する領域の一部上に導電性ペーストを設ける。【選択図】図１
2008016413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）溝と溝に隣接する領域とを備えた基板と、（Ｂ）第１の部分と前記第１の部分から延在する第２の部分とを備えた第１の配線と、を具備し、前記第1の部分が前記溝内に設
けらており、前記第２の部分が前記溝に隣接する領域の一部の上に設けられている、配線基板の製造方法であって、
溝を備える基板を用意し、前記第２の部分が設けられる、前記溝に隣接する領域の一部の接触角と、当該一部を前記溝と囲む、前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角とを異ならせた後に、少なくとも前記溝内および前記溝に隣接する領域の一部上に導電性ペーストを設ける、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
（Ａ）溝と溝に隣接する領域とを備えた基板と、（Ｂ）第１の部分と前記第１の部分から延在する第２の部分とを備えた第１の配線と、を具備し、前記第1の部分が前記溝内に設
けらており、前記第２の部分が前記溝に隣接する領域の一部の上に設けられている、配線基板の製造方法であって、
溝を備える基板を用意し、前記第２の部分が設けられる、前記溝に隣接する領域の一部の接触角と、当該一部を挟む、前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角とを異ならせた後に、少なくとも前記溝内および前記溝に隣接する領域の一部上に導電性ペーストを設ける、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記溝に隣接する領域は、前記溝に比べて平坦であることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記溝内および前記溝に隣接する領域の一部上に前記導電性ペーストを設ける前に、前記溝に隣接する領域に電極を設ける工程を更に備え、    
前記導電性ペーストが前記電極の少なくとも一部を覆う
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記接触角は前記導電性ペーストの主溶媒に対して定義されるものであって、前記第２の部分が設けられる、前記溝に隣接する領域の一部の接触角が、前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２の部分が設けられる前記溝に隣接する領域の一部の接触角と前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角との差が、前記導電性ペーストの主溶媒に対して、２０度以上７０度以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の配線と交差し、前記第１の配線上に位置する第２の配線を設ける工程と、
前記第１の配線と前記第２の配線との間に位置する絶縁層を設ける工程とを、更に、備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
第１の配線および第２の配線を基板に備えた配線基板と、
該配線基板上に配置され、前記第１の配線に接続する第１の電極と前記第２の配線に接続する第２の電極とを有する複数の電子放出素子と、
を備えた電子源の製造方法であって、
前記配線基板を請求項７に記載の配線基板の製造方法により製造することを特徴とする電子源の製造方法。
【請求項９】
電子源と、該電子源から放出された電子が照射されることで発光する発光体とを備える
画像表示装置の製造方法であって、前記電子源が請求項８に記載の電子源の製造方法により製造されることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項１０】
放送信号および電気通信回線を経由した信号の少なくとも一方を受信する受信装置と該受信装置に接続した画像表示装置とを少なくとも備える画像再生装置であって、前記画像表示装置が請求項９に記載の画像表示装置の製造方法により製造されることを特徴とする画像再生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法、電子源の製造方法、画像表示装置の製造方法、画像再生装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子放出素子を用いたフラットパネルディスプレイでは、マトリクス状に配列された多数の配線（マトリクス配線）の各交差部またはその近傍に望けられた電子放出素子に選択的に電圧をかけることにより、各電子放出素子からの電子放出を制御し、画像を表示する。マトリクス配線は、走査信号が印加される走査配線と、走査配線と交差し変調信号が印加される信号配線とで構成される。近年、より高精細な画像を表示することのできるディスプレイが求められている。そのため、配線はより細線化する必要がある一方で、細線化による配線の抵抗の増加を避けるために配線の膜厚を大きくする必要があった。また、より簡易に作成することのできるディスプレイが求められている。
【０００３】
これらの要求に対する解決策の一つとして、特許文献１及び特許文献２は基板表面に設けた溝内に導電性ペーストを配置し焼成することで溝内に配線を埋め込み、溝の傍に設けられた電子放出素子と接続して駆動する技術を開示している。
【特許文献１】特開２００２−２０３４７５号公報
【特許文献２】特開２００５−１９０７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板の表面に設けた溝の内部に導電性ペースト（配線材料を含むペースト）を印刷し、これを焼成することで溝の内部に配線を設ける方法では、焼成時における配線材料の焼結収縮等により、配線と溝の内壁との間に隙間が発生してしまう場合があった。隙間が発生すると、溝の傍の基板表面上に設けられた電極（電子放出素子と接続する電極あるいは電子放出素子を構成する電極）と、溝内部の配線との接続について信頼性が低下する場合があった。また、隙間を小さくしようと導電性ペーストで、完全に溝内を充填してしまうと、温度が大きく変動した場合、基板材料と配線材料の熱膨張係数の差により、溝内に充填した配線が溝の内壁を押し広げ、基板にクラックや割れを生じさせることがあった。溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極と溝内に設けられた配線との接続の信頼性を向上することが求められていた。
【０００５】
本発明の目的は、溝の内部に設けられた配線と溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極との接続の信頼性を向上した配線基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明は上記目的を達成するため、（Ａ）溝と溝に隣接する領域とを備えた基板と、（Ｂ）第１の部分と前記第１の部分から延在する第２の部分とを備えた第１の配線と、を具備し、前記第1の部分が前記溝内に設けらており、前記第２の部分が前記溝に隣接
する領域の一部の上に設けられている、配線基板の製造方法であって、溝を備える基板を用意し、前記第２の部分が設けられる、前記溝に隣接する領域の一部の接触角と、当該一部を前記溝と囲む、前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角とを異ならせた後に、少なくとも前記溝内および前記溝に隣接する領域の一部上に導電性ペーストを設ける、ことを特徴とする。
【０００７】
（２）また、本発明は、（Ａ）溝と溝に隣接する領域とを備えた基板と、（Ｂ）第１の部分と前記第１の部分から延在する第２の部分とを備えた第１の配線と、を具備し、前記第1の部分が前記溝内に設けらており、前記第２の部分が前記溝に隣接する領域の一部の
上に設けられている、配線基板の製造方法であって、  溝を備える基板を用意し、前記第２の部分が設けられる、前記溝に隣接する領域の一部の接触角と、当該一部を挟む、前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角とを異ならせた後に、少なくとも前記溝内および前記溝に隣接する領域の一部上に導電性ペーストを設ける、ことを特徴とする。
【０００８】
（３）また、本発明は、第１の配線および第２の配線を基板に備えた配線基板と、該配線基板上に配置され、前記第１の配線に接続する第１の電極と前記第２の配線に接続する第２の電極とを有する複数の電子放出素子と、を備えた電子源の製造方法であって、前記配線基板を（１）または（２）に記載の配線基板の製造方法により製造することを特徴とする。
【０００９】
（４）また、本発明は、電子源と、該電子源から放出された電子が照射されることで発光する発光体とを備える画像表示装置の製造方法であって、電子源が（３）に記載の電子源の製造方法により製造されることを特徴とする。
【００１０】
（５）また、本発明は、放送信号および電気通信回線を経由した信号の少なくとも一方を受信する受信装置と該受信装置に接続した画像表示装置とを少なくとも備える画像再生装置であって、画像表示装置が（４）に記載の画像表示装置の製造方法により製造されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
溝の内部に設けられた配線と溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極との接続を簡易に且つ信頼性高く行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の配線基板（配線を備えた基板）の製造方法の一例を図９を用いて説明する。尚、ここでは、配線基板を電子源へ適用した例を合わせて説明する。図９は、配線基板及び電子源の製造工程を示す図である。
【００１３】
尚、ここでは、電子放出素子として表面伝導型電子放出素子を用いた例を示す。表面伝導型電子放出素子は、間隙を備える導電性膜と当該導電性膜の両端に接続された一対の電極とから構成される。本発明の電子源に用いることのできる電子放出素子としては、電界放出型電子放出素子、ＭＩＭ型電子放出素子など、少なくとも２つの電極を備える電子放出素子が挙げられる。また、本発明の製造方法で形成することのできる配線基板は、液晶ディスプレイや、有機ＥＬディスプレイやプラズマディスプレイなど、様々なディスプレイの基板１に用いることができる。また、本発明の配線基板上に、上述した電子放出素子や、ＥＬ素子や、ＴＦＴなどの機能素子を配置し、第１の導体と接続すれば、ディスプレイや回路などの様々な電子デバイスを構成することができる。
【００１４】
＜配線基板及び電子源の製造方法＞
（工程１）
まず、基板１を用意し、基板１の表面の所定箇所にＸ方向に延在する溝２を多数形成する（図９（Ａ））。尚、ここでは、Ｘ方向を図９の紙面に向かって左右方向で示したが、上下方向（Ｙ方向）に溝２を設けることもできる。即ち、溝の延在する方向は所定の方向であれば良い。
【００１５】
基板１の材料としては、絶縁性材料であればよく、特にはガラスが好ましい。勿論、予
め溝２が設けられた基板を利用してもよい。
【００１６】
溝２の形成方法としては、ウエットエッチングやドライエッチングなど公知の手法を用いることができるが、サンドブラスト法を用いることが好ましい。サンドブラスト法で形成した溝２の内壁は凹凸を多数備えるため、導電性ペーストの溝２内への充填を効果的に行うことができ、また、後の焼成工程を経て得られた配線４と溝２の内壁との間の干渉（応力の発生など）を抑制することができるので好ましい。
【００１７】
（工程２）
次いで、溝２の傍に位置する（溝２に隣接する）基板１の表面（領域）上に一対の電極であるところの第１の電極９１と第２の電極９２とを設ける（図９（Ｂ））。
【００１８】
電極（９１、９２）の材料としては導電性材料であればよい。例えば、電極（９１、９２）の材料として、金属材料を用いることができる。特には白金などの化学的に安定な金属材料を用いるのが好ましい。一対の電極の製造方法としては、例えば、スパッタ法などの従来公知の成膜方法を用いることができる。
【００１９】
また、工程２を行う前に、基板１の表面上に酸化シリコンからなる膜を、少なくとも電子放出素子が配置される領域に設けておくことが好ましい。また、基板１の溝２が形成された面の全面に形成してもよい。酸化シリコン膜はスパッタリング法などによって形成することができる。酸化シリコン膜を形成することで、一対の電極９１，９２上に形成される電子放出素子に有害なナトリウムなどのアルカリ金属が基板１から拡散することを防ぐことできる。尚、酸化シリコン膜を形成する行程は、省略してもよい。
【００２０】
（工程３）
次に、溝２（第１の領域７１１）に隣接する領域の一部であって、配線の主要部分（配線の第１部分）４から延在する部分（配線の第２部分）５が設けられる第２の領域７１２の接触角と、少なくとも、第２の領域７１２を挟み、溝２に隣接する領域の他の一部（配線（第１部分４及び第２部分５）が設けられない領域）７２０の接触角と、を異ならせる。具体的には、基板１の溝２（第１の領域７１１）以外の表面上であって、配線の第２部分５が設けられない領域（第２部分５の周囲の領域）７２０の接触角よりも、基板１の表面上であって、第２部分５が設けられる領域７１２の接触角を低くする（図９（Ｃ））。尚、好ましくは、基板１の表面を構成する第１の領域７１１と第２の領域７１２の接触角は、配線の第２部分５が設けられない領域（第２部分５の周囲の領域、または第3の領域
）７２０の接触角よりも低く設定される。そして、特に好ましくは、基板１の表面を構成する第１の領域７１１と第２の領域７１２の接触角は同じに設定される。例えば、実用的な値の一例としては、図４（Ｂ）の例においては、配線が形成される領域７１０（第１の領域７１１および第２の領域７１２）の接触角を６°とし、配線が形成されない領域（３、７２０）の接触角を５０°とする。ここで、上記「接触角」は、配線（第１部分４および第２部分５）を形成するための導電性ペーストの溶剤（主溶媒）の基板１に対する接触角で定義することができる。ここで示す例では、第２部分５が電極９１と接続する必要があるため、第２の領域７１２は、その一部に、電極９１の一部を含む。即ち、第２部分５と接続する部分（第２部分５の一部が覆う部分）における電極９１の接触角は、配線の第２部分５が設けられない領域（第２部分５の周囲の領域、または第3の領域）７２０の接
触角よりも低く設定される。そして好ましくは、第２部分５と接続する部分（第２部分５の一部が覆う部分）における電極９１の接触角は、第１の領域７１１の接触角と実質的に同じに設定される。
【００２１】
尚、基板１の表面の一部であって、配線（第１部分４および第２部分５）が設けられる領域７１０は、実質的に溝２の内部に相当する第１の領域（配線の第１部分４が設けられ
る領域）７１１と、溝２の内部に位置する領域から分岐して延在する第２の領域（配線の第２部分５が設けられる領域）７１２（本発明の「流路部分」に相当）とで少なくとも構成される。尚、第１の領域７１１は溝２の内部と同じに設定されることが望ましいが、多少その大きさが異なっていても良い。
【００２２】
第１の領域７１１には、第２の領域７１２に比べて多量の導電性ペーストが次工程で供給される（投入される）。そのため、導電性ペースト自体の重みで導電性ペーストは溝２内（第１の領域７１１上）に自然に広がっていく。そして、第１の領域７１１上を自然に広がっていく導電性ペーストを基板１の第２の領域７１２上に選択的に広がらせる（流入させる）ために、基板１の第２の領域７１２の接触角を、典型的には、基板１の第１の領域７１１及び第２の領域を除いた領域である第３の領域７２０の接触角よりも低くすればよい。図９（Ｃ）では、基板１の表面を、第１の領域７１１と第２の領域７１２と第３の領域７１３のみで構成した例を示したが、その他の領域が存在しても良い。特に、第３の領域７２０の役割は、少なくとも、第１の領域７１１からの導電性ペーストの広がりを制御するためのものである。そのため、第３の領域７２０は、第１の領域７１１から第２の領域７１２に導電性ペーストが選択的に分岐されるように設ければ良い（導電性ペーストの流路を規定すればよい）。一般に、導電性ペーストの粘度はそれほど低いものではない。そのため、実用的には、配線の第２の部分５が第１の部分４から分岐して延在する方向（図９ではＹ方向）とは交差する方向（典型的には直交する方向（図９ではＸ方向））において第２の領域７１２を挟むように、第３の領域７２０を設ければよい。勿論、導電性ペーストのＸ方向およびＹ方向における広がりを確実に規定するために、本発明は、図９（Ｃ）に示すように、第２の領域７１２の周囲を第１の領域７１１（「溝２」と換言する事も出来る）と第３の領域７２０とで取り囲むことが好ましい。換言すると、本発明は、第１の領域７１１を、第２の領域７１２と第３の領域７２０とで取り囲むことが好ましい。あるいは、また、本発明は、第１の領域７１１（基板１の表面を構成する領域であって溝２を構成する領域（「溝」とも言う））と第２の領域７１２（基板１の表面を構成する領域であって溝２から延在する領域）とを第３の領域７２０で取り囲むことが好ましい。この様にすることで、導電性ペーストの流路が第３の領域７２０によって規定され、配線（４、５）のパターンを高精度に制御することができる。そして、ここで説明する例のように、溝２から離れて基板１上に設けられた電極９１と配線（４、５）とを接続するために、第３の領域７２０は、好ましくは、電極９１の一部と重なるように設ける。
【００２３】
次の工程４で溝２内に設ける配線材料を含む導電性ペーストの主溶媒（溶剤）に応じて、上記接触角の値は適宜制御することが好ましい。導電性ペーストの主溶媒は、一般的に有機溶媒が用いられるので、上記接触角が低い領域である第２の領域７１２は、その周囲の第３の領域に比べて親油性が高い（撥油性が低い）領域と言い換えることができる。また、配線が形成される領域７１０（第１の領域および第２の領域）と配線が形成されない領域７２０（第３の領域）とでは、実用上、用いる導電性ペーストの主溶媒に対して、接触角の差が２０度以上７０度以下であれば再現性よく配線を形成することができる。
【００２４】
本工程は例えば以下の方法によって行うことができる。即ち、まず撥油性を備えたシランカップリング剤（例えばアルキル系シランカップリング剤）を基板１の溝２を設けた表面全面に塗布する。次に、光透過部と光遮光部を備えたフォトマスクを低圧水銀灯（波長：２５４ｎｍ）と基板１との間に設け、紫外線を基板１の表面の所定の領域（第１の領域７１１と第２の領域７１２）に照射する。このようにすれば紫外線が照射された領域を、紫外線が照射されなかった領域に比べて、親油性が高い領域３（７２０）とすることができる。尚、上記のような方法で形成した領域３は、例えば、後述の導電性ペーストの焼成工程などの大気中での加熱工程で除去することができる。
【００２５】
以上のように、第１の領域７１１から導電性ペーストが分岐して流入する第２の領域７
１２は、基板１の表面における導電性ペーストの流路となるべき流路部分（第２の領域７１２）の接触角と、流路の周囲部分７２０（第３の領域）の接触角とを異ならせることによって形成される。また、第１の領域７１１の周囲も第３の領域７２０によって、取り囲むことが望ましい。
【００２６】
（工程４）
次に配線を構成する材料を含む導電性ペーストを溝２内部（領域７１１上）へ充填し、第１の領域７１１から第２の領域７１２に渡って導電性ペーストを延在させる。そして導電性ペーストを乾燥させ、大気中で焼成することで、第１の配線を形成する（図９（Ｄ））。
【００２７】
第１の配線は、溝２内に配置された第１の部分４と、溝２から分岐し、基板１の表面上であって第１の部分４から電極９１の一部の上にまで延在する第２の部分５とを含む。本工程により、第１の電極９１と第１の配線とが接続される。
【００２８】
上記導電性ペーストとしては、第１の配線４を構成する材料の粒子（導電性粒子）を多数含む導電性ペーストを用いることが好ましい。また、上記粒子の溶媒としては前述したように、一般的に、有機溶媒が用いられる。尚、本発明に用いられる導電性ペースト中の溶媒は有機溶媒に限られるわけではない。
【００２９】
上記導電性ペーストの溝２内への充填は、印刷法を採用することができる。配線を構成する材料の粒子としては銀粒子を用いることが好ましい。しかしながら、銀以外の金属材料を用いることもできる。
【００３０】
導電性ペーストを溝２内部へ充填するとき、基板１の表面（基板平面）から、盛り上がるように導電性ペーストを充填することが好ましい。その後、常温下において暫く放置し、導電性ペーストを第１の領域７１１および第２の領域７１２の隅々まで充分に行き渡らせる。導電性ペーストは、溝２内（領域７１１）から、導電性ペーストの溶媒に対する親和性がより高い部分（第２の領域７１２）に広がって行くが、溶媒に対する親和性がより低い部分（第２の領域７１２の周囲に位置する領域（周囲部分７２０））で導電性ペーストをせき止めることができる。尚、他の導電性ペーストが充填される部分（第１の領域７１１の第２の領域７１２と接していない部分）においても第１の領域７１１と第２の領域７１２を取り囲む第３の領域７２０によって導電性ペーストをせき止めることができる。
【００３１】
（工程５）
次に、配線（４、５）の主体となる部分（４）上に絶縁層７を形成する（図９（Ｅ））。
【００３２】
絶縁層７は、配線（４、５）と次工程で形成する配線８とが短絡しないように設けられる。ここでは、配線４と配線８との交差部毎に分離して絶縁層７を設けた例を示しているが、絶縁層７は、配線４に沿って（Ｘ方向に）、配線４を覆うように設けることもできる。
【００３３】
絶縁層７の形成は、絶縁性ペーストを印刷することによって形成することができる。印刷法に用いる絶縁性ペーストとしては感光性の絶縁性ペーストを用いることができる。感光性の絶縁性ペーストをもちいれば、絶縁層７を所定のパターンに形成することができる。
【００３４】
絶縁層７の材料としては酸化シリコンなどのガラスを主体とすることができる。
【００３５】
（工程６）
次に、第２の配線８を設ける（図９（Ｆ））。
【００３６】
この工程によって第２の電極９２と第２の配線８とを接続させることができる。第２の配線８は、例えば、第１の配線（４、５）と同様に、導電性ペーストを印刷法により所定の箇所に印刷し、焼成する方法を採用することができる。第２の配線８の幅を狭く形成する場合には、導電性ペーストとして感光性を有する導電性ペーストを印刷し、所定のパターンに露光した後、現像し、さらに焼成する方法を採用することができる。尚、第２の配線８の製造方法は、印刷法が好ましいが、この方法に限らず、公知の配線の製造方法を適用することもできる。
【００３７】
以上の工程により、第１の配線（４、５）と第２の配線８の交差部の絶縁性が確保され、低抵抗で、第１の電極９１と第１の配線（４、５）との接続が安定なマトリクス配線を形成することができる。尚、ここでは、第１の電極と第２の電極２とを設けた後に第１の配線（４、５）を形成したが、第１の配線（４、５）を形成した後に第１の電極と第２の電極２とを設けることもできる。また、第３の工程〜第６の工程を終えてから第２の工程を行う事もできる。即ち、第２の工程は、第３の工程よりも前に行うことがより簡易で好ましいが、第１の配線（４、５）、絶縁層７、第２の配線８の作成工程に対して特に順序が限定されるものではない。
【００３８】
（工程７）
表面伝導型電子放出素子を形成する場合には、続いて、第１の電極９１と第２の電極９２との間をつなげるように導電性膜１０を設ける（図９（Ｇ））。
【００３９】
導電性膜１０としては例えばＰｄＯ膜やカーボン膜を用いることができるが、導電性膜１０の材料はこれらに限定されるものではない。導電性膜１０の膜厚としては、抵抗値を考慮して５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲にあることが好ましい。
【００４０】
（工程８）
続いて導電性膜１０に間隙１１を設ける（図９（Ｈ））。
【００４１】
間隙１１は、例えば、第１の配線４と第２の配線８との間に繰返しパルス電圧を印加することで導電性膜１０に電流を流し、この電流によって生じたジュール熱によって形成することができる。
【００４２】
また、好ましくは、更に、炭素含有雰囲気中で、第１の配線４と第２の配線８との間に、パルス電圧を印加することで活性化工程を行う。活性化工程を行うことで、電子放出特性を向上することができる。活性化工程では、上記間隙１１よりも狭い間隙を備えた炭素膜が、間隙１１内に設けられる。
【００４３】
このようにしてマトリクス状に電子放出素子を配列した電子源は、高精細で、特性バラツキが少なく、放出される電子軌道の変動が少ない良好な電子源を形成することができる。良好な電子源を形成できる要因の一つには、断面積が広く低抵抗な配線４を溝２内に設けることができ、しかも電子放出素子の電極と安定に接続できるので、各電子放出素子に供給する電圧のバラツキを少なくすることができることが挙げられる。また、別の要因としては、基板１に予め設けた溝２内に低抵抗な配線を配設することができるので、簡易に高精度な配線を作れ、また、配線の上端と基板１の表面との距離を抑制できるので、放出される電子の軌道に対する配線の影響を抑制することができる事が挙げられる。尚、ここでは電子源を形成する工程を具体的に示したが、配線基板を形成するには、工程１と工程３と工程４とを少なくとも実行すればよい。
【００４４】
尚、本実施形態を適用することのできる電子放出素子としては、カーボンナノチューブなどのカーボンファイバーを用いた電界放出型電子放出素子や、ＭＩＭ型電子放出素子などがある。
【００４５】
＜画像表示装置＞
図７は、マトリクス状に電子放出素子を配列した電子源を備えた画像表示装置の一例である。
【００４６】
Ｘ方向配線７２が上述した第１の配線（４、５）に相当し、Ｙ方向配線７３が上述した第２の配線８に相当する。一対の電極１２、１３が、上述した第１の電極９１と第２の電極９２に相当する。また１５は、上述した間隙１１を備える導電性膜１０に相当する。一対の電極１２、１３と間隙を備える導電性膜１５とで、電子放出素子が構成される。
【００４７】
リアプレート７１が上述した基板１に相当する。８６はフェースプレートであり、ガラス基板８３の表面には電子線が照射されることで発光する発光体層８４（本発明の「発光体」に相当）と、アノード電極８５とが設けられている。リアプレート７１とフェースプレート８６との間に支持枠８２が設けられている。リアプレート７１とフェースプレート８６と支持枠８２とで、内部が真空に保持された容器８８が構成される。Ｘ方向配線７２のそれぞれには端子（Ｄｏｘ１〜Ｄｏｘｍ）が接続され、同様にＹ方向配線７３のそれぞれには端子（Ｄｏｙ１〜Ｄｏｙｍ）が接続されている。アノード電極８５には高圧電源と接続される端子８７が接続されている。この容器と不図示の駆動回路とでフラットパネルディスプレイ１０１が構成される。
【００４８】
また、図７を用いて説明した本実施形態のがぞ外囲器（ディスプレイパネル）（８８）を用いて画像再生装置を構成することができる。
【００４９】
具体的には、受信装置と、受信した信号を選曲するチューナーと、選曲した信号に含まれる信号を、ディスプレイパネル（８８）に出力してスクリーンに表示または再生させる。上記受信装置は、テレビジョン放送などの放送信号又は無線回線網、電話回線網、ディジタル回線網、アナログ回線網、ＴＣＰ／ＩＰプロトコルで結ばれたインターネット等の電気通信回線を経由した信号を受信することができる。また、上記選曲した信号に含まれる信号としては、映像情報、文字情報および音声情報の少なくとも１つを指す。この構成によりテレビジョンなどの情報表示再生装置を構成することができる。勿論、放送信号がエンコードされている場合には、本発明の画像再生装置はデコーダーも含むことができる。また、音声信号については、別途設けたスピーカーなどの音声再生手段に出力して、ディスプレイパネル（８８）に表示される映像情報や文字情報と同期させて再生する。
【００５０】
また映像情報または文字情報をディスプレイパネル８８に出力してスクリーンに表示および／あるいは再生させる方法としては、例えば以下のように行うことができる。まず、受信した映像情報や文字情報から、ディスプレイパネル８８の各画素に対応した画像信号を生成する。そして生成した画像信号を、ディスプレイパネル８８（図１３のＣ１１）の駆動回路（図１３のＣ１２）に入力する。そして、駆動回路に入力された画像信号に基づいて、駆動回路からディスプレイパネル８８内の各電子放出素子に印加する電圧を制御して、画像を表示する。
【００５１】
＜テレビジョン装置＞
図１３は、画像再生装置の一例であるテレビジョン装置のブロック図である。受信回路（Ｃ２０）は、チューナーやデコーダ等からなり、衛星放送や地上波等のテレビ信号や、無線回線網、電話回線網、ディジタル回線網、アナログ回線網、ＴＣＰ／ＩＰプロトコル
で結ばれたインターネット等の電気通信回を介したデータ放送等を受信し、復号化した映像データをＩ／Ｆ部（インターフェース部）（Ｃ３０）に出力する。Ｉ／Ｆ部（Ｃ３０）は、映像データを表示装置の表示フォーマットに変換して上記ディスプレイパネル（Ｃ１１）に画像データを出力する。画像表示装置（Ｃ１０）は、ディスプレイパネル（Ｃ１１）、駆動回路（Ｃ１２）及び制御回路（Ｃ１３）を含む。制御回路は、入力した画像データに表示パネルに適した補正処理等の画像処理を施すともに、駆動回路（Ｃ１２）に画像データ及び各種制御信号を出力する。駆動回路（Ｃ１２）は、入力された画像データに基づいて、ディスプレイパネル（Ｃ１１）の各配線７（図１６のＤｏｘ１〜Ｄｏｘｍ、Ｄｏｙ１〜Ｄｏｙｎ参照）に駆動信号を出力し、テレビ映像が表示される。受信回路（Ｃ２０）とＩ／Ｆ部（Ｃ３０）は、セットトップボックス（ＳＴＢ）として画像表示装置（Ｃ１０）とは別の筐体に収められていてもよいし、また画像表示装置（Ｃ１０）と同一の筐体に収められていてもよい。
【００５２】
また、インターフェースには、プリンター、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）などの画像記録装置や画像出力装置に接続することができる構成とすることもできる。そして、このようにすれば、画像記録装置に記録された画像をディスプレイパネル（Ｃ１１）に表示させることもできる。また、ディスプレイパネル（Ｃ１１）に表示させた画像を、必要に応じて加工し、画像出力装置に出力させることもできる画像再生装置（例えば、テレビジョン）を構成することができる。
【００５３】
ここで述べた画像再生装置の構成は、一例であり、本発明の技術思想に基づいて種々の変形が可能である。また、本発明の画像再生装置は、テレビ会議システムやコンピュータ等のシステムと接続することで、様々な画像再生装置を構成することができる。
【００５４】
＜実施例＞
以下に本発明の実施例を示す。図９では、第１の配線４の片側に電子放出素子を設ける例で説明した。本実施例では、第１の配線４の両側に電子放出素子を設けた例を説明する。製造工程については図９を適宜参照する。尚、基板１をガラス基板１として、以下説明する。
【００５５】
＜実施例１＞
図１〜図５のマトリクスガラス基板を作製した。図１は、本実施例で作成した電子源ガラス基板の一部の平面模式図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線の断面模式図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線の断面模式図である。
【００５６】
始めに、ガラス基板１を用意する。ガラス基板１上にドライフィルムレジストを積層し、フォトグラフィー法により、溝２を形成部分のみのレジストを溶解し、保護膜を形成した。
【００５７】
次いで、サンドブラスト法を用いて溝幅を３００ミクロン、溝深さを５０ミクロンの溝２を形成した（図９（Ａ））。
【００５８】
次いで、ドライフィルムレジスト剥離し、次に、ガラス基板表面全域にＳｉＯ２膜を形成した。
次いで、白金製の一対の電極（９１、９２）を形成した（図９（Ｂ））。一対の電極（９１、９２）は、図１の符号９に相当する。
【００５９】
次に、撥油剤（アルキル系シランカップリング剤）を用いて、ガラス基板１の全面に形成した。この処理によりガラス基板１１表面の接触角は、ＢＣＡ（ブチルカルビトールア
セテート）に対し５０度であった。
【００６０】
次に、光透過部と光遮光部を備えたフォトマスクと、ガラス基板１との位置合わせを施し、低圧水銀灯（波長：２５４ｎｍ）を用い、紫外線を照射した。すなわち、溝２に相当する第1の領域（７１１）および第２の領域（７１２）に紫外線を照射し、基板１のその
他の領域である第3の領域（７２０）よりも親油性に変化させ（他の部分は撥油性のまま
）の撥油剤によりパターン３を形成した（図４、図９（Ｃ））。尚、第2領域（７１２）
には、電極（９）の一部が含まれている。
【００６１】
この結果、紫外線照射された領域（第1および第2の領域）に位置していた撥油剤が分解される。撥油剤が分解されることで形成された親油性領域（７１１、７１２）の接触角は、ＢＣＡに対し６度となり、撥油性領域（７２０）と親油性領域（７１１、７１２）との間には、４０度以上の接触角の差を設けた（図４（Ａ）、図４（Ｂ））。
【００６２】
次にスクリーン印刷法により導電性ペースト４（Ａｇペースト（ガラスフリット成分を０．３ｗｔ％含有し、ブチルカルビトールアセテートを主溶媒とする））を、溝２内部へ落とし込むように印刷した。このときの充填量は、ガラス基板１の表面から、７０ミクロン盛り上がるよう形成した。その後、常温下において２０分放置し、導電性ペースト４を、充分に、第1の領域７１１上および第2の領域７１２上に行き渡らせた（図４（Ｂ））。
【００６３】
導電性ペーストは、親油性が高い領域（７１１、７１２）で広がるため、電極９上まで延在するように導電性ペーストが流動する。親油性が低い領域（７２０）との境界まで導電性ペーストが到達するとその部分で導電性ペーストがせき止められ、電極９の一部を導電性ペーストが覆った。
【００６４】
次に、溶剤の乾燥を行った後、大気中で焼成を行い、電極９と接続された、ガラス基板表面とほぼフラットな第１の配線（４、５）（走査配線に相当する）を作製した（図５、図９（Ｄ））。大気中で焼成を行うことによりパターン３（撥油剤）は消失させることができる。
【００６５】
次いで、感光性材料を混入した絶縁性ペーストをガラス基板１全面に形成し、フォトリソグラフィー法を用いて第１の配線（４、５）上に絶縁層７を形成した（図９（Ｅ））。
【００６６】
次に第１の配線（４、５）の形成に用いた導電性ペーストと同じ導電性ペーストを用いて第２の配線８（信号配線に相当する）を印刷法を用いて塗布し焼成することで形成し、マトリクス配線を備える配線基板を作製した（図９（Ｆ））。
【００６７】
このとき、溝２の内壁と第1の配線との間で７ミクロンの隙間６は発生したものの、電
極９と配線（４、５）とは、良好な接続状態であった。
【００６８】
次に、一対の電極９を接続するように、インクジェット法により、有機パラジウム含有溶液を塗布した後、加熱処理をして、酸化パラジウム（ＰｄＯ）からなる導電性膜１０を形成した（図９（Ｇ））。
【００６９】
その後、第1の配線と第2の配線との間にパルス電圧を繰返し印加することで導電性膜１０の一部に間隙１１を形成した。続いて、炭素含有雰囲気中で第1の配線４と第2の配線８との間にパルス電圧を繰返し印加することで活性処理を行って、電子源を形成した（図９（Ｈ））。
【００７０】
本実施例で作成した電子源を駆動させたところ、長期に渡って、安定で、電子放出特性
のバラツキの少ない電子源を得ることができた。
【００７１】
＜実施例２＞
溝２の形成、電極９の形成、及び撥油パターン形成は、実施例１と同様に行い、スクリーン印刷法により導電性ペースト（実施例１より、焼結時（焼成時）の収縮量の小さいＡｇペースト（ガラスフリット成分を１．０ｗｔ％））を溝２内部へ落とし込むように印刷した。
【００７２】
溝２内への導電性ペーストの充填に際しては、Ａｇ材料の焼結収縮を考慮して焼成後にガラス基板１の表面に対してほぼフラットになるよう、２０ミクロン盛り上がるよう形成した。
【００７３】
次に、溶剤の乾燥を行った後に、大気中で焼成を行い、ガラス基板１表面とほぼフラットな第１の配線（４、５）を作製した（図６）。これにより、溝の傍に位置するガラス基板１表面上に設けられた電極と溝内に設けられた配線との接続の信頼性を向上ができた。
【００７４】
その後の工程は実施例１と同様に行い、マトリクス配線に接続された電子源を作製した。
【００７５】
Ａｇ材料の焼結収縮により、溝２の内壁と第1の配線との間で２ミクロンの隙間６が発
生したものの、電極９と第1の配線（４、５）とは、良好な接続状態であった。隙間６を
設けることでガラス基板１にクラックや割れを生じさせることを防止できる。
【００７６】
そして、このように作成した電子源に対向するように蛍光体膜８４とアルミからなるメタルバック８５を備えるフェースプレート８６を配置し、図７に示すディスプレイパネルからなる画像表示装置を形成した。そして、各信号配線（第２の配線８）と各走査配線（第１の配線４）に適宜所定の電圧を印加することで画像を表示させたところ、長期に渡って安定な画像を得ることができた。また、製造時および駆動時に発生する熱に対しても、走査配線がガラス基板１から剥がれることや、ガラス基板１の表面に微細なクラックが入ることもなく、各電子放出素子と配線との接続も安定であった。
【００７７】
以上説明したように、本実施例によれば、基板１の溝２に設けた第１の配線４と溝２の近傍に配置された電極９との接続が、安定的に形成できると共に、材料、プロセス面からローコストで、かつ、高精細なマトリクス配線構造を形成することが可能であり、極めて良好なフラットパネルディスプレイを簡易に形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の配線基板と電子放出素子を用いた電子源の一例の平面模式図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線部の断面模式図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線部の断面模式図である。
【図４】導電性ペーストの乾燥後の平面模式図及び断面模式図である。
【図５】導電性ペーストの焼成後の平面模式図及び断面模式図である
【図６】印刷法により形成した電極及び配線の断面模式図である。
【図７】印刷法により形成した電極及び配線の断面模式図である。
【図８】本発明に係るテレビジョン装置のブロック図である
【図９】本発明に係る配線基板及び電子源の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００７９】
１      基板
２      溝
４、５  第１の配線
７      絶縁層
８      第２の配線
【図１】
2008016413.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008016413.tif 000008
【図７】
2008016413.tif 000009
【図８】
2008016413.tif 000010
【図９】
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