(57)【要約】 【課題】圧電素子パッケージの気密封止方法において、比較的低温で封止することができ、十分な気密性を確保することができるものを提供する。【解決手段】本発明は、金属粉末と有機溶剤とを含んでなる封止用の金属ペーストにおいて、金属粉末は、純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍである金粉、銀粉、白金粉、又はパラジウム粉から選択される一種以上の金属粉末であり、金属粉末を８５〜９３重量％、前記有機溶剤を５〜１５重量％の割合で配合したことを特徴とする封止用の金属ペーストである。この金属ペーストは、塗布方法に応じて、界面活性剤等の添加剤を含むものが好ましい。この金属ペーストを用いた封止方法としては、金属ペーストを塗布・乾燥し、８０〜３００℃で焼結させて金属粉末焼結体とした後、金属粉末焼結体を加熱しながらベース部材とキャップ部材とを加圧する方法がある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粉末と有機溶剤とを含んでなる封止用の金属ペーストにおいて、
前記金属粉末は、純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍである金粉、銀粉、白金粉、又はパラジウム粉から選択される一種以上の金属粉末であり、
前記金属粉末を８５〜９３重量％、前記有機溶剤を５〜１５重量％の割合で配合したことを特徴とする封止用の金属ペースト。
【請求項２】
０．０１〜１重量％の界面活性剤を含む請求項１記載の封止用の金属ペースト。
【請求項３】
界面活性剤は、アルキルアミン、アルキルアミンカルボン酸塩、カルボン酸アミド、エステルアミン、有機チタン化合物、スルホカルボン酸ナトリウムから選択される一種以上である請求項２記載の封止用の金属ペースト。
【請求項４】
０．０１〜４重量％の樹脂を含む請求項１記載の封止用の金属ペースト。
【請求項５】
樹脂は、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、アルキッド樹脂から選択される一種以上である請求項４記載の封止用の金属ペースト。
【請求項６】
更に、０．０５〜２重量％のチクソ剤を含む請求項４又は請求項５記載の封止用の金属ペースト。
【請求項７】
チクソ剤は、糖アルコール、カルボン酸アミド、ポリ酸アミドから選択される一種以上である請求項６記載の封止用の金属ペースト。
【請求項８】
更に、０．０１〜１重量％の界面活性剤を含む請求項６又は請求項７記載の封止用の金属ペースト。
【請求項９】
界面活性剤は、アルキルアミン、アルキルアミンカルボン酸塩、カルボン酸アミド、エステルアミン、有機チタン化合物、スルホカルボン酸ナトリウムから選択される一種以上である請求項８記載の封止用の金属ペースト。
【請求項１０】
圧電素子を収容するベース部材とその蓋体となるキャップ部材とを、請求項１〜請求項９のいずれかに記載の封止用の金属ペーストを用いて接合することで気密封止する方法において、
下記工程を含むことを特徴とする圧電素子の気密封止方法。
（ａ）ベース部材又はキャップ部材に、前記金属ペーストを塗布する工程。
（ｂ）前記金属ペーストを乾燥し、８０〜３００℃の温度で焼結させて金属粉末焼結体とする工程。
（ｃ）前記金属粉末焼結体を介してベース部材にキャップ部材を配置し、少なくとも金属粉末焼結体を加熱しながら、一方向又は双方向から加圧してベース部材とキャップ部材とを接合する工程。
【請求項１１】
（ｃ）工程において、加熱温度を８０〜３００℃とする請求項１０記載の封止方法。
【請求項１２】
（ｃ）工程において、更に、少なくとも金属粉末焼結体に超音波を印加して加圧する請求項１０又は請求項１１記載の封止方法。
【請求項１３】
圧電素子を収容するベース部材と、その蓋体となるキャップ部材とを金属粉末焼結体にて接合して気密封止した構成を有する圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子等の圧電素子を備えるパッケージの気密封止に用いられる金属ペースト及びこの金属ペーストを用いた封止方法に関する。具体的には、従来のろう付け法に比べて低温での封止が可能であり、かつ、気密性に優れた方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の各種電子機器で使用されている水晶振動子等の圧電素子は、空気中の湿気、酸素による酸化、劣化を防止するため、パッケージに封入された状態で使用されている。この圧電素子パッケージの気密封止の方法としては、一般にろう付け法が用いられている。ろう付け法による気密封止においては、圧電素子をパッケージの容器となるベース部材内部に固定し、これに接合部の形状に合わせて成形加工したろう材と蓋体となるキャップ部材とを重ね、ろう材を加熱して溶融させて、ベース部材とカバー部材とを接合することにより行われる。
【０００３】
パッケージ封止用のろう材としては、圧電素子への汚染を防止するためフラックスレスのろう材が使用されており、その中でも信頼性、耐食性に優れるＡｕ−Ｓｎ系ろう材が一般に用いられている。そして、封止時の作業温度は、ろう材の融点（ＡｕＳｎ系ろう材の融点は、約２８０℃前後である。）を考慮して、３００℃以上に設定されることが多い。
【特許文献１】特開２００５−３４７８５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
気密封止された圧電素子パッケージは、その後、回路基板に実装されるが、その際の圧電素子パッケージの実装電極と回路基板のパッド電極との接合材としてはＳｎ系はんだが使用されている。しかし、Ｓｎ系はんだの融点は、２１０〜２２５℃であるため、実装時の接合温度はＡｕ−Ｓｎ系ろう材の融点近傍である２５０〜２６０℃に設定されることが多い。そのため、回路基板への実装の際、封止材であるＡｕ−Ｓｎ系ろう材が再溶融し、パッケージの気密性を悪化させるおそれがある。特に、パッケージ内を真空状態としているときに、かかる封止材の再溶融が起こると、封止材がパッケージ内部に吸い込まれ、圧電素子表面に付着し、その特性（水晶振動子の場合には、周波数変動、振動動作）に悪影響を及ぼすこととなる。
【０００５】
本発明は、以上のような背景のもとになされたものであり、水晶振動子等の圧電素子パッケージの気密封止の際に、比較的低温でベース部材とキャップ部材とを接合することができ、且つ、十分な気密性を確保することができる封止材及び封止方法を提供することを目的とする。また、再加熱を受けても再溶融を生じさせることなく、内部の圧電素子の特性を維持することのできるものを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、上記課題を解決すべく、従来技術であるろう材に替えて新たな接合部材の適用を検討した。そして、鋭意検討を行い、以下の構成を有する金属ペーストを見出した。
【０００７】
即ち、本発明は、金属粉末と有機溶剤とを含んでなる封止用の金属ペーストにおいて、前記金属粉末は、純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍである金粉、銀粉、白金粉、又はパラジウム粉から選択される一種以上の金属粉末であり、前記金属粉末を８５〜９３重量％、前記有機溶剤を５〜１５重量％の割合で配合したことを特徴とする封止用の金属ペーストである。
【０００８】
本発明において、封止材として金属ペーストの形態を適用するのは、これを用いて後述する方法により封止を行うことにより、金属ペーストを構成する微小な金属粉末が焼結体となり、更に、塑性変形しつつ強固に結合し、その結果、緻密な接合部を形成するからである。そして、本発明では、金属ペーストを構成する金属粉末の純度及び粒径と、金属粉末と有機溶剤との配合割合を明確にすることで、封止材として好適な金属ペーストを提示するものである。
【０００９】
本発明に係る金属ペーストを構成する金属粉末は、純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．００５μｍ〜１．０μｍである金粉、銀粉、白金粉、又はパラジウム粉から選択される一種以上の金属粉である。金属粉の純度について９９．９重量％以上の高純度を要求するのは、純度が低いと粉末の硬度が上昇して塑性変形し難くなり、緻密な接合部が形成されないからである。また、金属粉末の構成金属を、金、銀、白金、又はパラジウムのいずれかとしたのは、耐食性、耐酸化性に優れるからである。
【００１０】
また、金属粉の平均粒径については、１．０μｍを超える粒径の金属粉では、これを焼結させても好ましい接合状態を発現させ難くなるからである。一方、金属粉末の粒径を０．１μｍ以上とするのは、ペーストとしたときの分散性を考慮するものである。即ち、粒径があまりに小さい場合、ペースト化において凝集が生じ易くなるが、これを回避するためには、有機溶剤の配合割合が高くなり、下記の割合を超えることとなるからである。
【００１１】
金属粉末と共に金属ペーストの必須構成成分である有機溶剤は、その種類については、特に限定はない。好ましくは、エステルアルコール、ターピネオール、パインオイル、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、カルビトールがある。例えば、好ましいエステルアルコール系の有機溶剤として、２，２，４−トリメチル−３−ヒドロキシペンタイソブチレート（Ｃ１２Ｈ２４Ｏ３）、を挙げることができる。これらの溶剤は、比較的低温で乾燥させることができるからである。
【００１２】
そして、金属粉末と有機溶剤との配合割合については、金属粉末を８５〜９３重量％とし有機溶剤を５〜１５重量％として配合する。かかる割合にするのは、封止材としての用途を考慮するものである。本発明に係る金属ペーストを用いた封止方法においては、塗布後の金属ペーストが乾燥、焼結等の際に加熱を受けることとなる。この過程においては、ペースト中の有機溶剤からガスが発生することとなるが、有機溶剤の配合割合が高い場合、このガスがパッケージ内部に残留するおそれがあり、また、封止後の接合部に有機溶剤が残留してこれからガスが発生するおそれもある。このようにパッケージ内のガスは、内部の圧電素子等の特性劣化の要因となる。従って、封止用の金属ペーストとしては、金属粉末を分散させることができる範囲で、できるだけ少ない有機溶剤の配合が好ましい。本発明では、上記のような問題を生じさせない有機溶剤の配合割合を５〜１５重量％としつつ、上記のように金属粉末の粒径を規定することでその分散性を確保したものである。
【００１３】
ここで、本発明に係る金属ペーストは、その使用態様を考慮して、添加剤を含んでも良い。本発明の実施においては、金属ペーストを封止対象となるベース部材等に塗布することが必要であるが、その塗布方法は、接合対象の形状、寸法に対応させて種々選択でき、インクジェット法、フォトレジスト埋め込み法、スクリーン印刷法、ディスペンサー類による塗布等がある。本発明に係る金属ペーストは、金属粉末と有機溶剤との混合体を基本構成とし、この基本構成でも十分使用可能であるが、上記塗布方法に応じて以下の添加剤を含むことができる。
【００１４】
フォトレジスト埋め込みによる塗布においては、上記基本構成に、０．０１〜１重量％の界面活性剤を添加したものが好ましい。界面活性剤は、ペースト中の金属粉末の凝集を抑制し、塗布を容易とすることができる。この界面活性剤としては、アルキルアミン、アルキルアミンカルボン酸塩、カルボン酸アミド、エステルアミン、有機チタン化合物（チタンカップリング剤）、スルホカルボン酸ナトリウムが適用できる。
【００１５】
また、スクリーン印刷法、ディスペンサー類による塗布に用いられる金属ペーストは、上記基本構成に０．０１〜４重量％の樹脂を添加したものが好ましい。この樹脂は、金属粉末の凝集を抑制すると共に、ペースト供給時の粘度特性を確保する目的で添加するものである。好ましい樹脂としては、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、アルキッド樹脂から選択される一種以上である。尚、アクリル系樹脂としては、メタクリル酸メチル重合体を、セルロース系樹脂としては、エチルセルロースを、アルキッド樹脂としては、無水フタル酸樹脂を、それぞれ挙げることができる。そして、これらの中でも特にエチルセルロースが好ましい。尚、樹脂の添加量は、０．０１重量％未満ではその効果が現れず、４重量％をこえると封止後の接合部の緻密化を阻害することから、上記範囲とした。
【００１６】
そして、スクリーン印刷法、ディスペンサー類による塗布に用いられる金属ペーストにおいては、上記樹脂に加えて、０．０５〜２重量％のチクソ剤を添加するのが好ましい。チクソ剤は、ペーストのダレ止め効果を有するものであり、スクリーン印刷、ディスペンサー類での塗布のし易さを調節するものである。チクソ剤の例としては、糖アルコール、カルボン酸アミド（ステアリン酸アミド等）、ポリ酸アミドが挙げられる。
【００１７】
そして、スクリーン印刷法、ディスペンサー類による塗布に用いられる金属ペーストは、更に、０．０１〜１重量％の界面活性剤を添加しても良い。この塗布方法用の金属ペーストは、既に、凝集抑制のための樹脂を含んでいるが、界面活性剤を添加することで、より均質なペーストとすることができる。この界面活性剤も含む金属ペーストは、ディスペンサー類の中でも、微少量の吐出体積を制御しつつペースト塗布するマイクロスクリュー吐出や、高速吐出を行うインパクト吐出によりペーストを塗布するのに有用である。尚、界面活性剤の具体例は、上記と同様である。
【００１８】
以上の添加剤については、塗布方法を考慮して添加されるものであるが、その添加量は可能な限り低減することが好ましく、それらの合計添加量を０．０１〜４重量％とするのが好ましい。添加剤は、封止後の接合部に残渣として残留する可能性があるからである。
【００１９】
次に、本発明に係る金属ペーストを用いた封止方法につき説明する。本発明に係る封止方法は、圧電素子を収容するベース部材と、その蓋体となるキャップ部材とを接合して気密封止する方法において、下記工程を含むことを特徴とする圧電素子の気密封止方法である。
（ａ）ベース部材又はキャップ部材に、本発明に係る金属ペーストを塗布する工程。
（ｂ）前記金属ペーストを乾燥し、８０〜３００℃の温度で焼結させて金属粉末焼結体とする工程。
（ｃ）前記金属粉末焼結体を介してベース部材にキャップ部材を配置し、少なくとも金属粉末焼結体を加熱しながら、一方向又は双方向から加圧してベース部材とキャップ部材とを接合する工程。
【００２０】
本発明に係る封止方法では、塗布された金属ペーストを無加圧状態で加熱することで金属粉末焼結体としてこれを従来のろう材に相当する接合材とし、その後、ベース部材とキャップ部材とを金属粉末焼結体を介して加熱しながら加圧することで両者を接合して封止するものである。この接合時において、金属粉末焼結体を構成する金属粉末は、塑性変形しつつ結合し、緻密な接合部を形成するようになっている。そして、このように緻密化された接合部は、高純度の金等からなる緻密なバルク体である。従って、その融点は、適用される金属の融点に近くなるため、再加熱を受けても溶融することがなく、パッケージの気密性を保持することができる。以下、各工程について説明する。
【００２１】
金属ペーストの塗布方法については、上記の通り、インクジェット法、フォトレジスト埋め込み法、スクリーン印刷法、ディスペンサー類（マイクロスクリュー吐出、インパクト吐出を含む）による塗布等が適用できる。
【００２２】
塗布した金属ペーストを乾燥させるのは、ペースト中の有機溶剤を除去するためである。この乾燥は、−２０℃以上５℃以下で行なうのが好ましい。乾燥工程における雰囲気を減圧雰囲気としても良い。これにより乾燥過程において大気中の水分が金属粉末表面に結露するのを防止することができる。減圧雰囲気とする場合、好ましくは１００Ｐａ以下、より好ましくは１０Ｐａ以下とするが、この雰囲気の真空度は、金属ペースト中の有機溶剤の揮発性に応じて設定する。
【００２３】
本発明では、乾燥後に金属ペーストを焼結することを要する。これにより、ペースト中の金属粒子同士、及びベース部材又はキャップ部材の接合面（ペースト塗布面）と金属粒子との間に、互いに点接触した近接状態が形成され、金属ペーストは金属粉末焼結体となる。この金属粉末焼結体は、後述の接合時で加熱・加圧されることで、接触部が塑性変形すると共に、その変形界面に金属原子間の結合が生じパッケージの気密性を確保するのに十分な緻密化が生じる。この点、焼結することなしにペーストを加圧した場合、粒子間隙が広がり粒子同士の結合が生ぜず接合ができない。
【００２４】
この焼結の温度は、８０〜３００℃とするのが好ましい。８０℃未満では上記のような点接触が生じないからである。一方、３００℃を超える温度で焼結すると、焼結が過度に進行し、金属粉末間のネッキングが進行して強固に結合してしまい、その後に加圧しても緻密化できずパッケージの気密性を損なうからである。また、圧電素子を保護する観点から３００℃以下での接合が好ましいからである。尚、焼結の際の加熱時間は、３０〜１２０分とするのが好ましい。短時間では焼結炉の温度が安定せず十分な焼結ができず、また、あまりに長時間とすると生産性が損なわれるからである。更に、焼結は、圧力のない状態で行なうのが好ましい。
【００２５】
上記焼結を行った後の加圧による接合は、ベース部材とキャップ部材とを重ねて加圧する。加圧の圧力は、接合部の緻密化のため、金属粉末焼結体の降伏強度より大きくするのが好ましい。また、加圧は、ベース部材、キャップ部材のいずれかからの一方向から行っても良いし、双方向から行っても良い。
【００２６】
そして、この接合工程では、金属粉末焼結体を加熱しながら加圧することが必要である。加熱することなく加圧すると接合部の緻密化が不十分なものとなり、接合強度が不足し、更に気密性の確保ができないからである。このときの加熱温度は、８０〜３００℃とするのが好ましい。８０℃未満では接合ができないからであり、３００℃を超えると冷却時の熱歪の影響が大きくなるからである。
【００２７】
尚、接合工程においては、作業雰囲気を真空下で行なうのが好ましい。水晶振動子のような圧電素子は、大気中よりも真空中において優れた振動特性（クリスタルインピーダンス等）を示し、そのためにパッケージ内部を真空とすることが好ましいからである。作業雰囲気の真空度としては、1×１０−１Ｐａ以上の高真空雰囲気とするのが好ましい。本発明は、かかる真空雰囲気中においても接合が可能である。
【００２８】
また、接合工程の際には、加熱に加えて超音波を印加するのが好ましい。加熱と超音波との組合わせにより、金属粉末の塑性変形及び結合を促進し、より強固な接合部を形成することができる。超音波を印加する場合、その条件は、振幅０．５〜５μｍとし、印加時間を０．５〜３秒とするのが好ましい。過大な超音波印加は圧電素子を損傷させるからである。
【００２９】
上記した接合工程における加熱及び超音波印加は、その目的から少なくとも金属粉末焼結体に対して行なえばよいが、ベース部材又はキャップ部材全体に行っても良い。加熱の方法としては、ベース部材又はキャップ部材を加圧する際の工具を加熱し、そのときの伝熱を利用するのが好ましい。簡易な方法であり、また、熱の影響を圧電素子に及ぼさない点で好適だからである。同様に、超音波の印加は、ベース部材又はキャップ部材を加圧する工具から超音波発振させるのが好ましい。
【００３０】
尚、本発明に係る方法において、接合対象となるベース部材、キャップ部材の材質についての特に限定はなく、圧電素子パッケージで一般に使用されているものが使用でき、例えば、アルミナセラミックス、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等が適用できる。また、これらを基材として、金、パラジウム、ニッケル等を１層又は多層めっきしたものも適用できる。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように、本発明に係る金属ペースト及び封止方法によれば、圧電素子パッケージの封止において、ベース部材とキャップ部材とを比較的低温で接合することができる。これにより、接合後の冷却過程における熱応力から圧電素子を保護することができる。本発明に係る方法は、効率的に圧電素子パッケージの封止が可能であり、その気密性も十分なものである。そして、本発明によれば、封止後のパッケージを再加熱しても、接合部が溶融することなくその気密性を維持することができる。これにより、圧電素子を使用する電子機器の歩留を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
第１実施形態：以下、本発明の好適な実施形態を説明する。本実施形態では、圧電素子パッケージとして水晶振動子パッケージの気密封止を行った。図１は、その工程を概略示すものである。以下、図を参照しつつ各実施例における接合工程について説明する。
【００３３】
実施例１：まず、キャップ部材１０に金属ペースト２０を塗布した。キャップ部材１０は、コバール製であり、その表面に、Ｎｉ（１μｍ）、Ａｕ（１μｍ）がめっきされたものである。使用する金属ペーストは、湿式還元法により製造された純度９９．９９重量％の金粉（平均粒径：０．３μｍ）と、有機溶剤としてエステルアルコール（２，２，４−トリメチル−３−ヒドロキシペンタイソブチレート（Ｃ１２Ｈ２４Ｏ３））を混合して調整されたものである。有機溶剤の配合割合は、１０重量％とした。
【００３４】
金属ペーストの塗布は、予め、フォトレジスト２１にて金属ペースト部となるパターンを形成した後、全面に金属ペーストを塗布して凹部（幅３００μｍ）に金属ペーストを充填し、余分なペーストを拭取った。
【００３５】
金属ペースト２０を塗布した後、これを乾燥器にて−１０℃で真空乾燥した。そして、キャップ部材を電気炉にて、２３０℃で３０分加熱して金属ペーストを焼結し、粉末金属焼結体２０‘とした。
【００３６】
そして、アルミナセラミックス製のベース部材３０（寸法：２．５ｍｍ×２．０ｍｍ）に、水晶振動子４０を導電性接着剤５０を用いて固定し、これに焼結後のキャップ部材を載置した。キャップ部材の接合は、パッケージを真空雰囲気下（１×１０−１Ｐａ）に置き、ヒートステージ６０からの伝熱により２３０℃となるようにしつつ、キャップ部材から圧力（荷重１６７Ｎ）をかけて行った。この接合工程での加熱及び加圧時間は、１０分間とした。
【００３７】
実施例２：ここでは、金属ペーストの塗布方法を変更して水晶振動子パッケージの封止を行った。実施例１と同じキャップ部材に、ディスペンサー２２により金属ペーストを供給し、同様の形状となるように塗布した。その後、実施例１と同様の工程により、金属ペーストの乾燥、焼結、及び、ベース部材への接合を行いパッケージの封止をした。
【００３８】
実施例３：ここでは、焼結体の加圧・加熱と同時に超音波印加を行い接合した。実施例１と同様にして、キャップ部材に金属ペーストを塗布・乾燥し、焼結を行った後、実施例１と同様に水晶振動子が固定されたベース部材にキャップ部材を載置し、加熱・加圧して接合を行い真空封止した（条件は実施例１と同じ）。超音波の印加は、加圧時の工具より印加し、振幅１．０μｍ、出力３．５Ｗ、印加時間は１秒とした。
【００３９】
以上の各実施例で封止した水晶振動子パッケージについて、クリスタルインピーダンス値（以下、ＣＩ値という）の測定を行った。ＣＩ値の測定は、π回路を使用したゼロ位相法で、水晶電流は１０μＷとした。また、この測定は、封止直後、及び、封止後３００℃で０．５時間大気中で熱処理した後のパッケージについて行った。その結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１から、各実施例の封止方法で製造された水晶振動子パッケージは、いずれも基準値をクリアしており、十分な気密性を確保できることが確認できた。また、これらのパッケージは、従来のろう材封止では耐えられない熱処理を受けた後も、ＣＩ値の変化は見られず、熱処理後も気密性を維持できることが確認できた。
【００４２】
第２実施形態：この実施形態では、金属ペースト（金ペースト）に、界面活性剤、樹脂、チクソ剤を添加した金属ペーストを作成した。金属ペーストの製造方法については、基本的に第１実施形態と同様とし（金属粉末の粒径は０．３μｍ）、添加剤の配合量を調整しつつ組成を調整した。ここで検討した金属ペーストの組成は以下の通りである。
【００４３】
【表２】
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【００４４】
そして、製造した金属ペーストを用いパッケージ封止を行い、熱処理前後のＣＩ値の変化の有無を検討すると共に、接合部のリングパターン形成の際の不具合の有無・評価について検討した。尚、塗布以降の工程の封止条件は、第１実施形態と同様とした。また、この実施形態では、比較例として粒径の異なる（２μｍ）金属粉末を用いた金属ペーストについても検討を行った。表３にその結果を示す。
【００４５】
【表３】
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【００４６】
表３から、金属ペーストの組成を調整することで良好なパターンを形成することができることがわかる。但し、全ての添加物を同時に添加したからといって、全ての塗布方法に有効というわけではなく、適用する塗布方法に応じた選択が好ましいことがわかる。
【００４７】
尚、比較例のように金属粉末の粒径を大きくした場合、封止は殆どできないことも確認された。これは、粒径が大き過ぎるために焼結時において適度な緻密化が生じなかったことによるものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施形態における接合工程を概略説明する図。
【図１】
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