(57)【要約】【課題】設備投資負荷を増大させずに多品種生産に優れる、マルチステップインデックス型の光導波路、及びそれにより得られる光導波路を提供すること。【解決手段】基材３００を、中心コア４１０が凹部６２０に内包され且つ凹部６２０内部中心に位置するように２層目コア用鋳型６００に密着させる。そして、貫通孔６６０に２層目コア用硬化性樹脂を滴下又は注入し、他端の貫通孔６８０から減圧吸引して、２層目コア用鋳型６００の凹部６２０に２層目コア用硬化性樹脂を充填する。２層目コア用硬化性樹脂を硬化させ、２層目コア用鋳型６００を剥離すると、２層目コア基材層３２０上の中心コア４１０の周囲に２層目コア層４２０が形成される。２層目コア層４２０は２層目コア基材層３２０と同じ屈折率を持つ層であり、上記工程を経て２層目コア基材層３２０と２層目コア層４２０とで構成され、中心コア４１０を内包した２層目コア７２０が形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層から形成され、第１コアを形成するための第１凹部と該第１凹部の樹脂進入端及び樹脂排出端にそれぞれ連結される第１貫通孔とが設けられた第１鋳型を準備する工程と、
前記第１コアよりも屈折率が低い層状の第２コアを有する基材を、前記第２コアが前記第１凹部と対面するように前記第１鋳型に密着させる工程と、
前記第１凹部の樹脂進入端に連結される第１貫通孔から前記第１凹部の樹脂進入端を通じて、前記第１凹部と第２コアとで形成された第１空隙に第１コア形成用硬化性樹脂を充填する工程と、
前記第１空隙に充填された第１コア形成用硬化性樹脂を硬化させた後、前記第１鋳型を剥離し、前記第２コア上に前記第１コアを形成する工程と、
第２鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層から形成され、少なくとも厚み方向に第２凹部と該第２凹部の樹脂進入端及び樹脂排出端にそれぞれ連結される第２貫通孔とが設けられた第２鋳型を準備する工程と、
前記第２コア上に前記第１コアが形成された基材を、前記第１コアが前記第２凹部に内包されるように前記第２鋳型に密着させる工程と、
前記第２凹部の樹脂進入端に連結される第２貫通孔から前記第２凹部の樹脂進入端を通じて、前記第２凹部と前記第１コアとで形成される第２空隙に第３コア形成用硬化性樹脂を充填する工程と、
前記第２空隙に充填された第３コア形成用硬化性樹脂を硬化させた後、前記第２鋳型を剥離し、前記第１コアの周囲に前記第２コアと共に前記第２コアと屈折率が同じ第３コアを形成する工程と、
を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記基材が、層状の前記第２コアと共に前記第２コアよりも屈折率が低い層状の第４コアが積層された基材であり、
前記第１コアの周囲に前記第２コアと共に前記第３コアが形成された前記基材における、前記第３コアの幅方向両外側に位置する前記第２コアの一部を切削して前記第４コアを露出して、前記第３コアの周囲と共に前記露出された前記第４コア上に第５コア形成用硬化性樹脂を塗布した後、前記塗布された第５コア形成用硬化性樹脂を硬化させて、前記第３コアの周囲に前記第４コアと共に前記第４コアと屈折率が同じ第５コアを形成する工程を、さらに有することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記切削は、ダイシングソーにより行うことを特徴とする請求項２に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法により得られることを特徴とする光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路の製造方法、及びそれにより得られる光導波路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
伝達する情報の大容量化に伴い、高速通信技術が求められている。その技術の一つとして、データの光信号化が挙げられ、高速変調を活かし直接変調でＧｂｐｓクラスの送信を実現可能なＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）等の発光素子やＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）といった受光素子を用いる光インターコネクションが考えられている。またＶＣＳＥＬやＰＤはアレイ化が容易なため、複数の信号線を有する光モジュールの低価格化が期待される。
【０００３】
光配線に用いる光導波路の作製は、高温や真空といった作製工程が必要なシリコンプロセスを利用する方法が一般的で製造コストが高価になりがちで、実用化する上で低価格化が求められていたが、近年、型を利用する複製技術などの量産技術が研究されている（例えば特許文献１、特許文献２）。
【０００４】
また、高速通信を行うにあたり、光導波路の構造についても様々な検討がなされており、光信号が伝搬されるコアとその外郭を覆うクラッドで屈折率に差を与えたステップインデックス（ＳＩ：Ｓｔｅｐ  Ｉｎｄｅｘ）型光導波路、コアの屈折率が中心から外郭に向かって二次関数のように連続的に低くするグレーデッドインデックス（ＧＩ：Ｇｒａｄｅｄ  Ｉｎｄｅｘ）型光導波路が提案されている。
【０００５】
ＳＩ型導波路は前述のような型を利用する複製による量産技術が研究されており、製造が比較的容易で安価となるが、高速伝送においてその構造上問題がある。即ち、ＳＩ型導波路は、コアとクラッドの界面でその屈折率差で全反射する角度の光を入射しコア内に閉じ込められて伝搬するが、斜めの入射光は、コアとクラッドの界面で反射しながら伝搬するため中心コアを進む光より長い距離を伝搬することとなり、中心コアを進む光に対し到達時間に遅延が生じ、信号波形を乱してしまう。
【０００６】
これに対してＧＩ型導波路は、上述のようにコアの屈折率が中心から外郭に向かい二次関数のように連続的に低くなっていることから、コアへ斜めに入射した光が徐々に屈折してコア内に閉じ込められて伝搬する。光の速度は屈折率に反比例することから、コア外郭側ほど速度が上がるので、コアへ斜めに入射した光と中心コアを進む光の伝搬する時間が同じになり、信号波形が乱れにくい。
【０００７】
ＧＩ型導波路は、主にプリフォームと呼ばれる方式で製造される。この方式は、プリフォームロッドと呼ばれる棒に屈折率分布をもたせるために静置あるいは回転など細心の注意を払いながら長時間重合固化させ、それを伸ばして形成するものであり、主な製品形状として光ファイバが挙げられる。
【０００８】
また、ＧＩ型導波路に準ずるものとして、マルチステップインデックス（ＭＩ：Ｍｕｌｔｉ  Ｓｔｅｐ  Ｉｎｄｅｘ）型導波路がある。ＭＩ型導波路は、コアが複数層から形成され、コア中心から外郭に向かい二次関数的に段階的に低屈折率とするものであり、ＧＩ型導波路同様に優れた性能を示す。ＭＩ型導波路としては、特許文献３にあるような多色押出成形機によって複数層からなるコアを複数配線したものが示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開平２−１３１２０２号公報
【特許文献２】特開２００４−８６１４４号公報
【特許文献３】特開２００６−１４５６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
電気配線を代替し光配線化を進めると光導波路には、複数配線等アレイ化が求められ、光コネクタとしては既にＪＩＳ  Ｃ  ５９８１等、１２心が敷設される規格となっている。多色押出成形機によって連続的に製造することは確かに生産性に優れるが、例えばＪＩＳ  Ｃ  ５９８１の光コネクタと接続する導波路を考えると、コアは２５０μｍ間隔に１２心配線されるので、複数層のコアを形成する多色押出成形機のダイを２５０μｍ間隔に配置するため成形機構造が非常に複雑になり、またそのダイを１２個必要になることから、多色押出成形機が非常に高価となってしまう。更に規格及び製品としては、上記１種類に限定されず、コア心数や間隔相違品も求められるので、品種毎に多色押出成形機を備えることは設備投資負担が大きく、製造コストを高めてしまう。
【００１１】
以上のように、特に高速光通信に適したＭＩ型光導波路であって、コアが複数配線された導波路で多品種を生産するには成形機の開発が困難で、また設備投資負担が大きくなり、製品を安価に提供することが困難であった。
【００１２】
そこで、本発明の課題は、設備投資負荷を増大させずに多品種生産に優れる、マルチステップインデックス型の光導波路、及びそれにより得られる光導波路を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題は、以下の本発明により達成される。即ち
請求項１に係る発明は、
第１鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層から形成され、第１コアを形成するための第１凹部と該第１凹部の樹脂進入端及び樹脂排出端にそれぞれ連結される第１貫通孔とが設けられた第１鋳型を準備する工程と、
前記第１コアよりも屈折率が低い層状の第２コアを有する基材を、前記第２コアが前記第１凹部と対面するように前記第１鋳型に密着させる工程と、
前記第１凹部の樹脂進入端に連結される第１貫通孔から前記第１凹部の樹脂進入端を通じて、前記第１凹部と第２コアとで形成された第１空隙に第１コア形成用硬化性樹脂を充填する工程と、
前記第１空隙に充填された第１コア形成用硬化性樹脂を硬化させた後、前記第１鋳型を剥離し、前記第２コア上に前記第１コアを形成する工程と、
第２鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層から形成され、少なくとも厚み方向に第２凹部と該第２凹部の樹脂進入端及び樹脂排出端にそれぞれ連結される第２貫通孔とが設けられた第２鋳型を準備する工程と、
前記第２コア上に前記第１コアが形成された基材を、前記第１コアが前記第２凹部に内包されるように前記第２鋳型に密着させる工程と、
前記第２凹部の樹脂進入端に連結される第２貫通孔から前記第２凹部の樹脂進入端を通じて、前記第２凹部と前記第１コアとで形成される第２空隙に第３コア形成用硬化性樹脂を充填する工程と、
前記第２空隙に充填された第３コア形成用硬化性樹脂を硬化させた後、前記第２鋳型を剥離し、前記第１コアの周囲に前記第２コアと共に前記第２コアと屈折率が同じ第３コアを形成する工程と、
を有することを特徴とする光導波路の製造方法である。
【００１４】
請求項２に係る発明は、
前記基材が、層状の前記第２コアと共に前記第２コアよりも屈折率が低い層状の第４コアが積層された基材であり、
前記第１コアの周囲に前記第２コアと共に前記第３コアが形成された前記基材における、前記第３コアの幅方向両外側に位置する前記第２コアの一部を切削して前記第４コアを露出して、前記第３コアの周囲と共に前記露出された前記第４コア上に第５コア形成用硬化性樹脂を塗布した後、前記塗布された第５コア形成用硬化性樹脂を硬化させて、前記第３コアの周囲に前記第４コアと共に前記第４コアと屈折率が同じ第５コアを形成する工程を、さらに有することを特徴とする光導波路の製造方法である。
【００１５】
請求項３に係る発明は、
前記切削は、ダイシングソーにより行うことを特徴とする請求項２に記載の光導波路の製造方法である。
【００１６】
請求項４に係る発明は、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法により得られることを特徴とする光導波路である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、設備投資負荷を増大させずに多品種生産に優れる、マルチステップインデックス型の光導波路、及びそれにより得られる光導波路を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、実質的に同じ機能・作用を有する部材には、全図面通して同じ符号を付与し、重複する説明は省略する場合がある。
【００１９】
図１及び図３は、実施形態に係る光導波路の製造方法を示す工程図である。なお、図１乃至図２は、斜視図よって工程図を示し、図３は、断面図によって工程図を示す。図３は、図２（Ｋ）のＫ−Ｋ断面図に相当する工程図である。
【００２０】
本実施形態に係る製造方法は、まず、図１（Ａ）に示すように、中心コア４１０（第１コア）に対応する凸部１１０を有する中心コア用原盤１００を準備する。
【００２１】
ここで、凸部１１０を有する中心コア用原盤１００は、例えば、成型する形状に対応する凸部１１０を形成した中心コア用原盤１００の作製には、従来の方法、例えばフォトリソグラフィー法を特に制限なく用いられる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により高分子光導波路を作製する方法（特願２００２−１０２４０号）も、中心コア用原盤１００を作製するのに適用される。
【００２２】
次に、図１（Ｂ）に示すように、中心コア用原盤１００の凸部１１０形成面に鋳型形成用硬化性樹脂を塗布又は注型した後、硬化させ、硬化樹脂層２００ａを形成する。
【００２３】
次に、図１（Ｃ）に示すように、中心コア用原盤１００から硬化樹脂層２００ａを剥離すると、凹部２２０（第１凹部）が形成された硬化樹脂層２００ａが得られる。そして、凹部２２０が形成された硬化樹脂層２００ａに、凹部２２０にそれぞれ連結する貫通孔２６０、２８０（第１貫通孔）を凹部２２０長手方向両端（樹脂進入端及び樹脂排出端）に打ち抜き等により形成して、中心コア用鋳型２００（第１鋳型）を得る。
【００２４】
ここで、中心コア用鋳型２００は、上述のように、中心コア用原盤１００の凸部１１０形成面に、鋳型形成用硬化性樹脂を塗布したり注型するなどの方法により鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層２００ａを形成した後、必要に応じ乾燥処理をし、硬化処理を行い、その後、硬化樹脂層２００ａを中心コア用原盤１００から剥離して凸部１１０に対応する凹部２２０が形成された型をとり、その型に凹部２２０の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔２６０、２８０を形成する。なお、中心コア用原盤１００にはあらかじめ離型剤塗布などの離型処理を行なって中心コア用鋳型２００との剥離を促進することが望ましい。
【００２５】
この貫通孔２６０、２８０は、例えば、中心コア用鋳型２００を所定形状に打ち抜くことにより形成される。打ち抜いた貫通孔２６０、２８０の場合であっても、中心コア用鋳型２００と基材３００との密着性がよく、中心コア用鋳型２００の凹部２２０以外に基材３００との間に空隙が形成されないため、凹部２２０以外に硬化性樹脂が浸透する虞はない。
【００２６】
中心コア用鋳型２００の樹脂進入側に設ける貫通孔２６０は、成型する形状が十分小さければ液（硬化性樹脂）だめとしても機能を有する。また、樹脂排出側に設ける貫通孔２８０は、該樹脂を中心コア用鋳型２００の凹部２２０に充填する際、中心コア用鋳型２００の凹部２２０を減圧するための減圧吸引用に用いられる。樹脂進入側の貫通孔２６０の形状や大きさは、貫通孔２６０が凹部２２０の樹脂進入端に連結しかつ液だめの機能を有していれば特に制限はない。また、樹脂排出側の貫通孔２８０は、凹部２２０の樹脂排出端に連結しかつ減圧吸引用に用いることができれば、その形状や大きさに特に制限はない。
【００２７】
中心コア用鋳型２００（硬化樹脂層２００ａ）の厚さは、中心コア用鋳型２００としての取り扱い性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１ｍｍ以上５０ｍｍ以下程度が適切である。
【００２８】
中心コア用鋳型２００の作製に用いる鋳型形成用硬化性樹脂しては、その硬化物が中心コア用原盤１００から容易に剥離されること、中心コア用鋳型２００（繰り返し用いる）として一定以上の機械的強度・寸法安定性を有すること、凹部２２０形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、基材３００との密着性が良好なことが望ましい。鋳型形成用硬化性樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えてもよい。
【００２９】
鋳型形成用硬化性樹脂は、中心コア用原盤１００の表面に塗布や注型等することが可能で、また、中心コア用原盤１００に形成された成型する形状に対応する凸部１１０を正確に写し取らなければならないので、ある限度以下の粘度、例えば、５００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下程度を有することが望ましい。なお、鋳型形成用硬化性樹脂の中には、硬化後、弾性を有するゴム状体となるものも含まれる。また、鋳型形成用硬化性樹脂には、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に加えてもよい。
【００３０】
鋳型形成用硬化性樹脂としては、前記のごとき剥離性、機械強度・寸法安定性、硬度、基材との密着性の点から、硬化後、シリコーンゴム（シリコーンエラストマー）又はシリコーン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが望ましく用いられる。前記硬化性オルガノポリシロキサンは、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが望ましい。また、前記硬化性オルガノポリシロキサンは、一液型のものでもまた硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものでもよく、また、熱硬化型のものでもまた室温（例えば２５℃）硬化型（例えば空気中の水分で硬化するもの）のものでもよく、更に他の硬化（紫外線硬化等）を利用するものであってもよい。
【００３１】
硬化性オルガノポリシロキサンとしては、硬化後シリコーンゴムとなるものが望ましく、これには通常液状シリコーンゴム（「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる）と称されているものが用いられ、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが望ましく、中でも付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、またその際副生成物が無く又は少なく、かつ離型性に優れ収縮率も小さいので望ましい。
【００３２】
液状シリコーンゴムの中でも特に液状ジメチルシロキサンゴムが密着性、剥離性、強度及び硬度の点から望ましい。
液状シリコーンゴムの粘度は、成型する形状に対応する凸部を正確に写し取り、かつ気泡の混入を少なくして脱泡し易くする観点と、数ミリの厚さの鋳型形成の点から、５００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下程度のものが望ましく、さらには、２０００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下程度のものがより望ましい。
【００３３】
中心コア用鋳型２００の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ以上３０ｄｙｎ／ｃｍ以下、望ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ以上２４ｄｙｎ／ｃｍ以下の範囲にあることが、基材３００との密着性の点からみて望ましい。
中心コア用鋳型２００のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５以上８０以下、望ましくは２０以上６０以下であることが、型取り性能や凹部形状の維持、剥離性の点からみて望ましい。
中心コア用鋳型２００の表面粗さ（二乗平均粗さ（ＲＭＳ））は、０．２μｍ以下、望ましくは０．１μｍ以下にすることが、型取り性能の点からみて望ましい。
【００３４】
また、中心コア用鋳型２００は、紫外領域及び／又は可視領域において光透過性であることが望ましい。中心コア用鋳型２００が可視領域において光透過性であることが望ましいのは、中心コア用鋳型２００を基材３００に密着させる際、位置決めが容易に行え、また、鋳型形成用硬化性樹脂が中心コア用鋳型２００の凹部２２０に充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認しうるからである。また、中心コア用鋳型２００が紫外領域において光透過性であることが望ましいのは、鋳型形成用硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、中心コア用鋳型２００を透して紫外線硬化を行うためであり、中心コア用鋳型２００の、紫外領域（２５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下）における透過率が８０％以上であることが望ましい。
【００３５】
硬化性オルガノポリシロキサン、中でも硬化後シリコーンゴムとなる液状シリコーンゴムは、基材との密着性と剥離性という相反した特性に優れ、ナノ構造を写し取る能力を持ち、シリコーンゴムと基材とを密着させると液体の進入が防止される。このようなシリコーンゴムを用いた中心コア用鋳型２００は高精度に中心コア用原盤１００を写し取り、基材３００に良く密着するため、中心コア用鋳型２００と基材３００の間の凹部２２０のみに効率よく硬化性樹脂を充填することが可能となり、さらに基材３００と中心コア用鋳型２００の剥離も容易である。したがって、この中心コア用鋳型２００からは高精度に形状を維持した高分子光導波路を、極めて簡便に作製される。
【００３６】
なお、中心コア用鋳型２００の作製は、成型する形状に対応する凸部１１０を形成した中心コア用原盤１００を用いて行うのが望ましいが、これに限定されるものではなく、他の方法を利用してもよい。
【００３７】
次に、クラッド基材層３４０と、３層目コア７３０の一部を構成する３層目コア基材層３３０（第４コア）と、２層目コア７２０の一部を構成する２層目コア基材層３２０（第２コア）が順次積層された基材３００を準備する。
【００３８】
基材３００は、クラッド基材層と、複数層からなるコア基材層とを順次積層したものが用いられる。ＭＩ型の光導波路の導波路コア７１０は、中心コア４１０を中心にその周囲に層状のコアが積層された構成で、中心側から外郭側に向かい低屈折率となり、各コアの屈折率と層厚は、二次関数的に決められる。そこで、基材３００は、最上層を２層目コア７２０を構成する２層目コア基材層３２０（２層目コア層４２０と同屈折率の層）を、二次関数的に決められた膜厚とし、その下層に順次、各層目コアを構成するコア層（各層目コア層と同屈折率の層）でかつ決められた膜厚及び設定した層数で積層し、最下層をクラッド基材層３４０とする。本実施形態では、導波路コア７１０が３層構成のため、最上層を２層目コア７２０を構成する２層目コア基材層３２０、その下層に３層目コア７３０を構成する３層目コア基材層３３０、そして最下層をクラッド基材層３４０とする基材３００を用いている。ここで、最上層とは中心コア４１０形成面を構成する層であり、最下層とは最上層から基材３００厚み方向に最も遠い層である。
【００３９】
基材３００の最下層を構成するクラッド基材層３４０は、ＭＩ型の光導波路として利用される際に、その下面（コア層形成面とは厚み方向反対側の面）に光導波路を保護する保護層等を有せず、自らコア層を保護することが求められる。また、作製においても基材３００と中心コア用鋳型２００を密着させ、中心コア用鋳型２００の凹部２２０と基材３００とで形成される空隙を減圧吸引することで硬化性樹脂を充填するので、クラッド基材層３４０には機械的強度が求められる。また、高分子のみでＭＩ型の光導波路を形成することで屈曲性を特性として発揮する場合には、クラッド基材層３４０には可撓性を有していることが求められる。このため、クラッド基材層３４０の材料には、それら求められる特性を考慮して選択される。
【００４０】
基材３００は、例えば、各層を塗布により形成して作製される。この塗布方法としては、膜厚が高度に制御され所望厚に形成できればよく、スピンコート法、ディップコーティング法等が制限なく用いられる。基材３００の各層を形成するための材料としては、脂環式アクリル樹脂、脂環式オレフィン樹脂、三酢酸セルロース、含フッ素樹脂等が挙げられる。
【００４１】
また、基材３００は、フィルムをラミネートなどにより積層した基材３００を作製してもよい。このように基材３００の各層を構成するフィルムとしては、脂環式アクリル樹脂フイルム、脂環式オレフィン樹脂フイルム、三酢酸セルロースフイルム、含フッ素樹脂フイルム等が挙げられる。
脂環式アクリル樹脂フイルムとしてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００（日立化成（株）製）等が用いられる。
また、脂環式オレフィン樹脂フイルムとしては主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。
【００４２】
また、基材３００の厚さはフレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等が求められる場合は０．０２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度が望ましい。
【００４３】
次に、図１（Ｄ）に示すように、上記構成の基材３００を、２層目コア基材層３２０が凹部２２０と対面するように中心コア用鋳型２００に密着させる。そして、例えば、中心コア用鋳型２００に形成されている貫通孔２６０に中心コア用硬化性樹脂を例えば滴下又は注入し、他端の貫通孔２８０から減圧吸引して、２層目コア基材層３２０と中心コア用鋳型２００の凹部２２０とで形成された空隙に中心コア用硬化性樹脂を充填する。
【００４４】
ここで、減圧吸引することにより、中心コア用鋳型２００と基材３００との密着性がさらに向上し、気泡の混入を避けられるので、作製時不具合を低減することにも寄与する。減圧吸引は、例えば、吸引管を中心コア用鋳型２００の凹部２２０の樹脂排出端側に設けた貫通孔２８０に挿入し、吸引管をポンプにつなげることでも実現される。
【００４５】
中心コア用硬化性樹脂としては、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができ、中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が望ましく用いられる。
紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマーもしくはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。また、紫外線硬化性樹脂として、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が望ましく用いられる。
【００４６】
中心コア用硬化性樹脂は、微小な空隙（中心コア用鋳型２００の凹部２２０）に充填されるため、用いる中心コア用硬化性樹脂はそれが可能なように十分低粘度であることが必要である。従って、中心コア用硬化性樹脂の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下が望ましく、より望ましくは２０ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下、更に望ましくは３０ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下にすることがよい。
【００４７】
この他に中心コア用原盤１００に形成された中心コア４１０に対応する凸部１１０が有する元の形状を高精度に再現するため、中心コア用硬化性樹脂の硬化前後の体積変化の小さいことが必要である。例えば、体積が減少すると導波損失の原因になる。従って、該中心コア４１０の体積変化ができるだけ小さいものが望ましく、１０％以下、望ましくは６％以下であることが望ましい。溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化（収縮）が大きいのでできれば避ける事が望ましい。
【００４８】
中心コア用硬化性樹脂の硬化後の体積変化を小さくするため、中心コア用硬化性樹脂にポリマーを添加してもよい。前記ポリマーは中心コア用硬化性樹脂との相溶性を有し、かつ該樹脂の屈折率、弾性率、透過性に悪影響を及ぼさないものが望ましい。またポリマーを添加することにより体積変化を小さくするほか、粘度や中心コア用硬化性樹脂のガラス転移温度を高度に制御してもよい。前記ポリマーとしては、例えば、アクリル系、メタクリル酸系、エポキシ系のものが用いられるがこれに限定されるものではない。
【００４９】
次に、図１（Ｅ）に示すように、中心コア用硬化性樹脂を硬化させ、中心コア用鋳型２００を剥離すると、基材３００の２層目コア基材層３２０上に中心コア４１０が形成される。
【００５０】
ここで、中心コア用鋳型２００は、前述のように該中心コア用硬化性樹脂との接着性が非常に低く、かつ該基材３００との接着性も非常に低いため、引き剥がし方向に外力を加えることで容易に剥離される。また、また、中心コア用硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線硬化樹脂の場合、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、紫外線照射装置等が用いられ、熱硬化性樹脂の場合、オーブン中での加熱等が用いられる。
【００５１】
次に、図２（Ｆ）に示すように、別途、中心コア４１０を内包した２層目コア層４２０に対応する凸部５１０が形成された２層目コア用原盤５００を準備する。この２層目コア用原盤５００の詳細については、中心コア用原盤１００と同様である。
【００５２】
次に、図２（Ｇ）に示すように、２層目コア用原盤５００の凸部５１０形成面に鋳型形成用硬化性樹脂を塗布又は注型した後、硬化させ、硬化樹脂層６００ａを形成する。
【００５３】
次に、図２（Ｈ）に示すように、２層目コア用原盤５００から硬化樹脂層６００ａを剥離すると、凹部６２０（第２凹部）が形成された硬化樹脂層６００ａが得られる。凹部６２０が形成された硬化樹脂層６００ａに、凹部６２０に連結する貫通孔６６０及び６８０を凹部６２０長手方向両端（樹脂進入端及び樹脂排出端）に打ち抜き等により形成して２層目コア用鋳型６００（第２鋳型）を得る。
【００５４】
次に、図２（Ｉ）に示すように、上記作製した、２層目コア基材層３２０上に中心コア４１０が形成された基材３００を、中心コア４１０が凹部６２０に内包され、且つ凹部６２０内部中心に位置するように２層目コア用鋳型６００に密着させる。そして、２層目コア用鋳型６００に形成されている貫通孔６６０に２層目コア用硬化性樹脂を滴下又は注入し、他端の貫通孔６８０から減圧吸引して、２層目コア用鋳型６００の凹部６２０に２層目コア用硬化性樹脂を充填する。
【００５５】
次に、図２（Ｊ）に示すように、その後、該２層目コア用硬化性樹脂を硬化させ、２層目コア用鋳型６００を剥離すると、２層目コア基材層３２０上の中心コア４１０の周囲に２層目コア７２０の一部を構成する２層目コア層４２０が形成される。
【００５６】
ここで、２層目コア層４２０は、２層目コア基材層３２０と同じ屈折率を持つ層であり、上記工程を経て、２層目コア基材層３２０と２層目コア層４２０とで構成され、中心コア４１０を内包した２層目コア７２０が形成される。
【００５７】
なお、２層目コア用鋳型６００の作製から２層目コア７２０を形成までの詳細は、上記中心コア用鋳型２００から中心コア４１０を形成するまでと同様である。但し、２層目コア７２０（２層目コア層４２０）が、中心コア４１０を不均一な厚さで覆い形成してしまうと、各層のコア（光伝搬層）の厚さ相違により光信号の波形の乱れ等を引き起こし、性能低下を招く。そこで、基材３００と２層目コア用鋳型６００を密着させるにあたり、２層目コア用鋳型６００の凹部６２０の中心位置に、基材３００上の中心コア４１０の中心位置を重ね合わせて静置し、密着させることがよい。なお、中心位置を重ね合わせるために、前述のように２層目コア用鋳型６００は光透過性であることが望まれ、該２層目コア用鋳型６００を通して基材３００上の中心コア４１０が確認されるため、容易に位置あわせが可能である。
【００５８】
また、２層目コア用硬化性樹脂は、微小な空隙に充填し、体積変化を小さくする必要があるため、中心コア用硬化性樹脂同様の特性のものを用いることが望ましい。
【００５９】
次に、図２（Ｋ）及び図３（Ｌ）に示すように、基材３００における、２層目コア７２０（２層目コア層４２０）幅方向両側面外側に位置する２層目コア基材層３２０の一部をダイシングソーにより切削し、その下層の３層目コア基材層３３０を露出させる切削溝８００を形成する。そして、貫通孔２６０、６６０、２８０及び６８０において硬化された樹脂部分をダイシングソー等で切り落とす。
【００６０】
ここで、３層目コア基材層３３０を露出させる２層目コア基材層３２０の除去方法としては、上述の如くダイシングソーによる切削が好適に用いられるが、除去部位が高精度に除去されれば良く、マイクロルータやエキシマレーザに代表される短波長レーザ等、特に制限なく使用される。
【００６１】
ダイシングソーによる研削と呼ばれる加工法は、その加工断面の垂直性の良さや、平滑性が良好であることから、各コアの界面を荒らすことなく、即ち、２層目コア７２０（２層目コア層４２０）の幅方向両側面を荒らすことなく、光伝搬性能を低下させることがないため、望ましい。また、ダイシングソーに用いる刃の厚さは、１μｍ程度の精度で任意に決定でき、装置による加工位置及び加工高さも１μｍ以上２μｍ以下程度で制御される。
【００６２】
次に、図３（Ｍ）に示すように、２層目コア７２０（２層目コア層４２０）の周囲と共に露出された３層目コア基材層３３０上に３層目コア形成用硬化性樹脂を塗布する、即ちコア形成用硬化性樹脂を切削溝８００に埋め込み露出された３層目コア基材層３３０と接触させる。そして、３層目コア形成用硬化性樹脂を硬化させて、２層目コア７２０（２層目コア層４２０）の周囲に３層目形成用硬化樹脂層４３０ａを形成する。但し、２層目コア７２０の厚み方向上面（基材３００との接触面とは反対側の面）には、３層目コア基材層３３０と同じ厚さの３層目形成用硬化樹脂層４３０ａを形成する。
【００６３】
ここで、３層目コア用硬化性樹脂は、中心コア用硬化性樹脂と同様なものが用いられる。また、３層目コア用硬化性樹脂の塗布にあたっては、３層目コア用硬化性樹脂の硬化による体積変化を考慮して行う。３層目コア用硬化性樹脂の塗布方法としては、所望の膜厚が得られれば良く、スピンコート法、ディップコーティング法等、制限なく用いられる。３層目コア用硬化性樹脂の硬化は、３層目コア用硬化性樹脂の硬化方法によって、例えば、紫外線硬化性であれば紫外光を照射し、熱硬化性であれば加熱を行って硬化させる。
【００６４】
次に、図３（Ｎ）に示すように、２層目コア７２０（２層目コア層４２０）の幅方向両側面に形成された３層目形成用硬化樹脂層４３０ａの厚み（コア幅方向長さ）が、３層目コア基材層３３０と同じ厚みとなるように、３層目形成用硬化樹脂層４３０ａをダイシングソーにより切削し、切削溝８１０を形成する。この切削溝８１０は、基材３００のクラッド基材層３４０に到達する、即ちクラッド基材層３４０が露出する深さで形成される。この切削溝８１０を形成すると、中心コア４１０を内包した２層目コア７２０の周囲に、３層目コア７３０の一部を構成する３層目コア層４３０（第５コア）が形成される。
【００６５】
ここで、３層目コア層４３０は、３層目コア基材層３３０と同じ屈折率を持つ層であり、上記工程を経て、３層目コア基材層３３０と３層目コア層４３０とで構成され、中心コア４１０及び２層目コア７２０を内包した３層目コア７３０が形成される。
【００６６】
また、３層目コア層４３０を形成するめの３層目形成用硬化樹脂層４３０ａの除去方法としては、ダイシングソーに限られず、除去部位が高精度に除去されれば良く、マイクロルータや短波長レーザ等、特に制限なく使用される。
【００６７】
なお、３層目コア７３０は、３層目形成用硬化樹脂層４３０ａに切削溝８１０を設けることで形成したが、これに限られず、例えば、３層目形成用硬化性樹脂を所定の厚みで形成することで、切削溝８１０を設けることなく、３層目コア層４３０を形成してもよい。
【００６８】
次に、図３（Ｏ）に示すように、最後に、３層目コア７３０（３層目コア層４３０）を覆うようにクラッド用形成用硬化性樹脂を塗布、即ち、クラッド用形成用硬化性樹脂を３層目コア７３０（３層目コア層４３０）の上面を覆うと共に切削溝８１０に埋め込み、その後、硬化させて、クラッド層７４０を形成する。なお、最後に、貫通孔２６０、６６０、２８０及び６８０において硬化された樹脂部分をダイシングソー等で切り落としてもよい。
【００６９】
なお、クラッド用形成用硬化性樹脂を塗布は、クラッド用形成用硬化性樹脂が３層目コア７３０（３層目コア層４３０）の上面を覆うと共に切削溝８１０に埋め込み、露出した基材３００のクラッド基材層３４０と接するようであれば、スピンコート法、ディップコーティング法等、制限なく用いられる。
【００７０】
上記工程を経て、中心コア４１０から外郭側に向かって屈折率が低くなる同心矩形状の３層構成の導波路コア７１０を有するＭＩ型の光導波路が得られる。
【００７１】
なお、得られた光導波路において、クラッド基材層３４０及びクラッド層７４０は、各コア（中心コア４１０、２層目コア７２０、３層目コア７３０）よりも屈折率が低く構成されている。また、２層目コア７２０（２層目コア基材層３２０、２層目コア層４２０）は、中心コア４１０よりも屈折率が低く構成されている。また、３層目コア７３０（３層目コア基材層３３０、３層目コア層４３０）は、２層目コア７２０（２層目コア基材層３２０、２層目コア層４２０）よりも屈折率が低く構成されている。但し、複数のコアのうち最外郭を構成するコア（クラッド層７４０と接触するコア層：本実施形態では３層目コアを構成する３層目コア基材層３３０及び３層目コア層４３０）は、その屈折率がクラッド基材層３４０及びクラッド層７４０の屈折率より大きいことが必要で、１．５０以上、望ましくは１．５３以上である。また、クラッド基材層３４０及びクラッド層７４０の屈折率は、クラッド層と接するコア層との屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、望ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。クラッド基材層３４０及びクラッド層７４０とこれと接するコアとの屈折率差は、０．０１以上、望ましくは０．０３以上である。
【００７２】
以上説明した本実施形態に係る光導波路の製造方法では、中心コア４１０とその周囲に形成される２層目コア７２０が簡易且つ簡便な装置で作製でき、例えば、多色押出成形機の如く大型で機構が複雑な装置を適用する必要がない。また、種々光導波路の規格及び製品を作製するにも、品種毎に装置を変える必要がない。結果、設備投資負荷を増大させずに多品種生産に優れる、マルチステップインデックス型の光導波路が作製される。
【００７３】
また、３層目コア７３０も、同様に、例えば、多色押出成形機の如く大型で機構が複雑な装置を適用する必要がない。また、種々光導波路の規格及び製品を作製するにも、品種毎に装置を変える必要がない。結果、導波路コア７１０が３層以上で構成されたマルチステップインデックス型の光導波路も、結果、設備投資負荷を増大させずに多品種生産に対応して作製される。
【００７４】
なお、本実施形態では、導波路コア７１０を３層構成とした光導波路の製造方法に説明したが、これに限られず、導波路コア７１０を２層構成としてもよいし、導波路コア７１０を４層以上の構成としてもよい。特に、ＭＩ型の光導波路は、導波路コアの積層数を増やし、その段階的な屈折率勾配を二次関数に近づき滑らかにすることで、ＧＩ型に近い優れた効果をより発現する。
【００７５】
４層以上の構成の導波路コア７１０は、次のようにして実現される、例えば、上記基材３００として、最下層がクラッド基材層３４０、最上層が２層目コア７２０の一部を構成する２層目コア基材層３２０とし、当該層２つの層間に、中心コア４１０の外郭となる各層目コアの一部を構成するコア基材層を順次積層した基材を準備する。そして、上記クラッド層７４０を形成する前に、上記３層目コア７３０を形成する過程を順次繰り返すことで、４層以上の構成の導波路コア７１０が形成される。
【００７６】
また、本実施形態では、導波路コアを１本有する光導波路の製造方法について説明したが、これに限定されず、２本以上の導波路コアを有する光導波路の製造方法であってもよい。
【実施例】
【００７７】
以下に実施例を示し本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００７８】
（実施例１）
以下、上記実施形態に従って、ＭＩ型の導波路コアを作製した。
【００７９】
＜中心コア用鋳型の作製＞
Ｓｉ基板上に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像して、凸部（幅１４μｍ、高さ１４μｍ）を形成した。これを１２０℃でポストベークし、中心コア用原盤を作製した。
【００８０】
次に、凸部が形成された中心コア用原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂（ダウコーニングアジア社製、ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）及びその硬化剤を塗布し、１２０℃で３０分間加熱して硬化させ、硬化樹脂層（厚さ５ｍｍ）を形成した。
【００８１】
次に、中心コア用原盤から硬化樹脂層を剥離すると、凹部が形成された硬化樹脂層が得られた。この硬化樹脂層に対して、凹部の長方向両端がそれぞれ連結する貫通孔を打ち抜きにより形成（半径１ｍｍ）し、中心コア用鋳型を得た。
【００８２】
＜基材の作製＞
クラッド基材層として、厚さ１００μｍのフィルム材（アートンフィルム，ＪＳＲ（株）社製，屈折率１．５１０）を用い、スピンコート法で該フィルム材上に６μｍ厚となるように紫外線硬化性樹脂（粘度４００ｍＰａ・ｓ，硬化後の屈折率１．５３１）を塗布し、紫外線を３分間照射して硬化させた。次いで、該フィルム上に順次、５μｍ厚の紫外線硬化性樹脂（粘度８００ｍＰａ・ｓ，硬化後の屈折率１．５４９）、７μｍ厚の紫外線硬化性樹脂（粘度５００ｍＰａ・ｓ，硬化後の屈折率１．５５９）を塗布し、それぞれ紫外線を３分間照射することにより硬化させ、クラッド基材層上に４層目コア基材層、３層目コア基材層、２層目コア基材層が形成された基材を得た。
【００８３】
＜中心コアの作製＞
中心コア用鋳型の凹部と基材の２層目コア基材層が対面するように、中心コア用鋳型と基材を密着させた。次に、中心コア用鋳型に形成されている一方の貫通孔に、中心コア用硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂：粘度２００ｍＰａ・ｓ，硬化後の屈折率１．５６９）が供給されるように樹脂供給容器を接続し、他方の貫通孔からダイヤフラム式吸引ポンプ（最大吸引圧−３３．２５ｋＰａ）を用い、−２０ｋＰａの減圧吸引を行ったところ、中心コア用鋳型の凹部（当該凹部と基材とで形成される空隙）に紫外線硬化性樹脂を充填した。
【００８４】
次いで、光強度が５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外光を中心コア用鋳型の上方から５分間照射して、中心コア用鋳型の凹部に充填された紫外線硬化性樹脂を硬化させた後、中心コア用鋳型を基材から剥離して、基材上に中心コアを形成した。
【００８５】
＜２層目コア用鋳型の作製＞
中心コア用鋳型作製同様に、Ｓｉ基板上に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像して、凸部（幅２８μｍ、高さ２１μｍ）を形成した。これを１２０℃でポストベークし、２層目コア用原盤を作製した。
【００８６】
次に、凸部が形成された２層目コア用原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂（ダウコーニングアジア社製、ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）及びその硬化剤を塗布し、１２０℃で３０分間加熱して硬化させ、硬化樹脂層を形成した。
【００８７】
次に、２層目コア用原盤から硬化樹脂層を剥離すると、凹部が形成された硬化樹脂層が得られた。この硬化樹脂層に対して、凹部の両端がそれぞれ連結するような貫通孔を打ち抜きにより形成（半径２ｍｍ）し、２層目コア用鋳型を得た。
【００８８】
＜２層目コアの作製＞
２層目コア用鋳型と中心コアが形成された基材とを密着させた。その際、基材上の中心コアが２層目コア用鋳型凹部に納まり、かつ上方（基材面と直交方向）から見て中心コア幅の中心と２層目コア用鋳型の凹部幅の中心が合うように位置調整を行った。
【００８９】
次に、２層目コア用鋳型に形成されている一方の貫通孔に、基材の最上層（クラッド層から基材厚み方向に最も遠い層）に成膜した２層目コア基材層を形成したものと同じ紫外線硬化性樹脂（粘度５００ｍＰａ・ｓ，硬化後の屈折率１．５５９）が供給されるように樹脂供給容器を接続し、他方の貫通孔からダイヤフラム式吸引ポンプ（最大吸引圧−３３．２５ｋＰａ）を用い、−２０ｋＰａの減圧吸引を行ったところ、２層目コア用鋳型の凹部（当該凹部と中心コアとで形成された空隙）に紫外線硬化性樹脂が中心コアを覆って充填された。
【００９０】
次いで、光強度が５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外光を２層目コア用鋳型の上方から５分間照射して、２層目コア用鋳型の凹部に充填された紫外線硬化性樹脂を硬化させた後、２層目コア用鋳型を基材から剥離して、基材の２層目コア基材層と同じ屈折率の２層目コア層を形成した。これにより、２層目コア基材層及び２層目コア層からなり、中心コアの周囲を覆って内包する２層目コアが形成された。
【００９１】
＜３層目コアの作製＞
中心コアを内包した２層目コアが形成された基材をダイシングソー（ディスコ（株）社製，ＤＡＤ３２１）に取り付け、ブレード（厚さ１００μｍ，ダイヤモンド砥粒（体積平均粒径３μｍ），表面粗さ（Ｒａ）３μｍ）を用いて、２層目コアの幅方向両側に位置する基材の２層目コア基材層を切削除去して切削溝を形成し、３層目コア基材層（屈折率１．５４９）を露出した。
【００９２】
次いで、基材の３層目コア基材層を形成したものと同じ紫外線硬化性樹脂（粘度８００ｍＰａ・ｓ，硬化後の屈折率１．５４９）を、２層目コアの上面が５μｍとなるように、またダイシングソーで形成した溝に気泡が入らないように、スピンコート法で塗布する。その後、光強度が５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外光を３分間照射して、紫外線硬化性樹脂を硬化させた。
【００９３】
この硬化した硬化樹脂層が形成された基材を、再度ダイシングソーに取り付け、前記ブレードを用い、２層目コア層の幅方向両側面の硬化樹脂層がそれぞれ５μｍ残るような位置で、かつ基材の３層目コア基材層を切削除去して切削溝を形成し、４層目コア基材層（屈折率１．５３１）を露出させる。これにより、基材の３層目コア基材層と同じ屈折率の３層目コア層を形成した。そして、３層目コア基材層及び３層目コア層からなり、２層目コアの周囲を覆って内包する３層目コアが形成された
【００９４】
＜４層目コアの作製＞
【００９５】
４層目コア基材層が露出された基材に対し、４層目コア層を形成したものと同じ紫外線硬化性樹脂（粘度４００ｍＰａ・ｓ，硬化後の屈折率１．５３１）を、３層目コア層の上面が６μｍとなるように、またダイシングソーで形成した切削溝に気泡が残らないように、スピンコート法で塗布する。その後、光強度が５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外光を３分間照射して、紫外線硬化性樹脂を硬化させた。
【００９６】
この硬化した硬化樹脂層が形成された基材を、再度ダイシングソーに取り付け、前記ブレードを用い、３層目コア層の幅方向両側面の硬化樹脂層がそれぞれ６μｍ残るような位置で、かつ基材の４層目コア基材層を切削除去して切削溝を形成し、クラッド基材層を露出させる。これにより、基材の４層目コア基材層と同じ屈折率の４層目コア層を形成した。そして、４層目コア基材層及び４層目コア層からなり、３層目コアの周囲を覆って内包する４層目コアが形成された。
【００９７】
＜クラッド層の作製＞
４層目コアまでが形成された基材に対し、クラッド基材層（アートンフィルム）と同屈折率の紫外線硬化性樹脂（粘度４００ｍＰａ・ｓ，硬化後の屈折率１．５１０）を、４層目コア層の上面を覆うように、またダイシングソーで形成した切削溝に気泡が残らないように塗布する。その後、光強度が５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外光を３分間照射して、紫外線硬化性樹脂を硬化させた。これにより、クラッド層を形成した。
【００９８】
このようにして４層構成の導波路コアを有するＭＩ型の光導波路を作製した。得られたＭＩ型の導波路を導波路コア軸に対して法線方向にダイシングソーで長さ１０ｃｍに切断して、その断面を顕微鏡観察したところ、中心コアが１辺１４μｍの矩形を成し、２層目コアがその外側に７μｍ厚、３層目コアがその外側に５μｍ厚、４層目コアがその外側に６μｍ厚の層を成す矩形が確認された。この得られたＭＩ型の光導波路における導波路コアの屈折率分布とコア層厚との関係を示す図４に示す。なお、図４中、縦軸が屈折率を示し、横軸がコア軸中央を基準とした厚みを示す。
【００９９】
また、作製されたＭＩ型の光導波路の挿入損失は１．０ｄＢであった。また伝送帯域は２０Ｇｂｐｓが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】実施形態に係る光導波路の製造方法を示す工程図である。
【図２】実施形態に係る光導波路の製造方法を示す工程図である。
【図３】実施形態に係る光導波路の製造方法を示す工程図である。
【図４】実施例１で作製された光導波路における導波路コアの屈折率分布とコア層厚との関係を示す関係図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１００ 中心コア用原盤
１１０ 凸部
２００ 中心コア用鋳型
２００ａ      硬化樹脂層
２２０ 凹部
２６０、２８０       貫通孔
３００ 基材
３２０ ２層目コア基材層
３３０ ３層目コア基材層
３４０ クラッド基材層
４１０ 中心コア
４２０ ２層目コア層
４３０ ３層目コア層
４３０ａ      ３層目形成用硬化樹脂層
５００ ２層目コア用原盤
５１０ 凸部
６００ 層目コア用鋳型
６００ａ      硬化樹脂層
６２０ 凹部
６６０、６８０       貫通孔
７１０ 導波路コア
７２０ ２層目コア
７３０ ３層目コア
７４０ クラッド層
８００、８１０       切削溝
【図１】
2008286994.tif 000003
【図２】
2008286994.tif 000004
【図３】
2008286994.tif 000005
【図４】
2008286994.tif 000006