(57)【要約】【課題】チューブやケーブルなどの線条体の長寿命化を図ることが可能な線条保護装置を提供する。【解決手段】線条体保護装置は、ピックアンドプレース装置３１の可動レール３１２に追従して移動するチューブ３１６と、チューブ３１６を保護する２つの保護部材３１８と、を備えており、チューブ３１６は保護部材３１８の間に配置されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置が有する移動体に追従して移動する線条体と、
前記線条体を保護する２以上の保護部材と、を備えており、
前記線条体は、前記保護部材の間に配置されていることを特徴とする線条体保護装置。
【請求項２】
前記保護部材は、前記線条体よりも大きな断面形状を有することを特徴とする請求項１記載の線条体保護装置。
【請求項３】
前記保護部材は、前記線条体の外周面に固定されていることを特徴とする請求項１又は２記載の線条体保護装置。
【請求項４】
前記保護部材は、前記線条体の長手方向全域に亘って設けられ、又は、前記線条体の長手方向に沿って部分的に設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の線条体保護装置。
【請求項５】
前記線条体は、
流体を流通させる通路を内部に有するチューブ、又は、電線若しくは光ファイバを内部に有するケーブルを含むことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の線条体保護装置。
【請求項６】
前記保護部材は、前記通路に流体を流通させない保護専用のチューブ、前記電線に通電させず若しくは前記光ファイバに信号を通過させない保護専用のケーブル、又は、前記電線又は前記光ファイバを有していない保護専用のケーブルから構成されていることを特徴とする請求項５記載の線条体保護装置。
【請求項７】
被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、
移動体を移動させる移動手段と、
請求項１〜６の何れかに記載の線条体保護装置を備えており、
前記線条体保護装置は、前記移動体に追従して移動することを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）のテストを行う電子部品試験装置において、エア、電力或いは電気信号等を供給するために、ピックアンドプレース装置等において移動部分に追従して移動するチューブやケーブル等の線条体を保護するための線条体保護装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイスの製造過程では、電子部品試験装置を用いてＩＣデバイスの性能や機能の試験が行われる。この電子部品試験装置では、多数のＩＣデバイスを収容したトレイからＩＣデバイスを取り出し、各ＩＣデバイスをテストヘッドのソケットに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）により試験を実施する。試験が終了すると各ＩＣデバイスをテストヘッドから払い出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで分類が行われる。
【０００３】
こうした電子部品試験装置は、トレイからＩＣデバイスを取り出したり収容するためのピックアンドプレース装置や、ＩＣデバイスをソケットに押し付けるためのデバイス移動装置を備えている。ピックアンドプレース装置やデバイス移動装置の可動ヘッド等の移動部分（以下、移動体とも称する。）には、ＩＣデバイスを吸着保持するためのエアや、モータやヒータ等を作動させるための電力、或いは、各種モータを制御するための電気信号等が、ケーブルやチューブを介して供給されるようになっている。
【０００４】
これらチューブやケーブルは、ケーブルベアの中にまとめて収容されており、移動体に追従して移動することが可能となっている。しかしながら、移動体の移動に伴って、ケーブルベア内でチューブやケーブル同士が擦れ合ったり、ケーブルベアの内壁面とチューブやケーブルとが擦れ合うことで、チューブやケーブルが損傷する場合があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、線条体の長寿命化を図ることが可能な線条保護装置及びそれを備えた電子部品試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置が有する移動体に追従して移動する線条体と、前記線条体を保護する２以上の保護部材と、を備えており、前記線条体は、前記保護部材の間に配置されていることを特徴とする線条体保護装置が提供される（請求項１参照）。
【０００７】
上記発明においては特に限定されないが、前記保護部材は、前記線条体よりも大きな断面形状を有することが好ましい（請求項２参照）。
【０００８】
上記発明においては特に限定されないが、前記保護部材は、前記線条体の外周面に固定されていることが好ましい（請求項３参照）。
【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記保護部材は、前記線条体の長手方向全域に亘って設けられ、又は、前記線条体の長手方向に沿って部分的に設けられていることが好ましい（請求項４参照）。
【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記線条体は、流体を流通させる通路を内部に有するチューブ、又は、電線若しくは光ファイバを内部に有するケーブルを含むことが好ましい（請求項５参照）。
【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記保護部材は、前記通路に流体を流通させない保護専用のチューブ、前記電線に通電させず若しくは前記光ファイバに信号を通過させない保護専用のケーブル、又は、前記電線又は前記光ファイバを有していない保護専用のケーブルから構成されていることが好ましい（請求項６参照）。
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、移動体を移動させる移動手段と、上記の線条体保護装置を備えており、前記線条体保護装置は、前記移動体に追従して移動することを特徴とする電子部品試験装置が提供される（請求項７参照）。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、２以上の保護部材の間に線条体を配置して線条体を保護するので、線条体の長寿命化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す平面図、図２は図１のII-II線に沿った概略断面図、図３は本発明の実施形態における第１のピックアンドプレース装置の側面図、図４は本発明の実施形態におけるケーブルベアの断面図、図５は図４のV-V線に沿った断面図、図６は本発明の他の実施形態におけるケーブルベアの長手方向に沿った断面図、図７〜図１２はケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例を示す断面図、図１３は図２におけるXIII部の概略断面図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態における電子部品試験装置１は、ハンドラ１０、テストヘッド７０及びテスタ８０を備えており、テストヘッド７０とテスタ８０とはケーブル８１を介して接続されている。
【００１７】
ハンドラ１０は、格納部２０、ローダ部３０、テスト部４０及びアンローダ部５０から構成されており、格納部２０からローダ部３０を介してテスト部４０に被試験ＩＣデバイスを供給し、コンタクトアーム４２０がテストヘッド７０のソケット７１にＩＣデバイスを押し付けて、テスタ８０がテストヘッド７０を介してＩＣデバイスのテストを実行した後、アンローダ部５０が試験結果に応じて試験済みのＩＣデバイスを分類しながら格納部２０に格納するようになっている。
【００１８】
＜格納部２０＞
格納部２０は、供給トレイストッカ２１、分類トレイストッカ２２、空トレイストッカ２３及びトレイ搬送装置２４を備えており、試験前及び試験後のＩＣデバイスを格納することが可能となっている。
【００１９】
供給トレイストッカ２１は、複数の供給トレイを積層して収容しており、各供給トレイには複数の試験前のＩＣデバイスが搭載されている。本実施形態では、図１に示すように、格納部２０に２つの供給トレイストッカ２１が設けられているが、本発明においては、供給トレイストッカ２１の数は特に限定されない。
【００２０】
分類トレイストッカ２２は、複数の分類トレイを積層して収容しており、それぞれの分類トレイには複数の試験済みのＩＣデバイスが搭載されている。本実施形態では、図１に示すように、格納部２０に４つの分類トレイストッカ２２が設けられている。分類トレイストッカ２２を４つ設けることにより、試験結果に応じて、最大４つの分類にＩＣデバイスを仕分けして格納することが可能となっている。つまり、良品と不良品の分類のみではなく、良品のなかでも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。なお、本発明においては分類トレイストッカ２２の数は特に限定されない。
【００２１】
空トレイストッカ２３は、複数の空トレイを積層して収容している。それぞれの空トレイは、供給トレイ上に搭載された全てのＩＣデバイスがローダ部３０に供給された空となったトレイである。
【００２２】
なお、供給トレイ、分類トレイ及び空トレイは、特に図示しないが、いずれもＩＣデバイスを収容可能な凹部が複数形成された同一形状のトレイであり、本実施形態では、便宜上、試験前のＩＣデバイスを搭載しているトレイを供給トレイと称し、試験済みのＩＣデバイスを搭載しているトレイを分類トレイと称し、一つもＩＣデバイスを搭載していないトレイを空トレイと称する。
【００２３】
各ストッカ２１〜２３には、特に図示しないが、Ｚ軸方向に沿って移動可能なエレベータが設けられており、積層した状態の複数のトレイを昇降させることが可能となっている。
【００２４】
トレイ搬送装置２４は、図１及び図２に示すように、支持レール２４１、可動ヘッド２４２及び吸着ヘッド２４３を備えており、Ｘ軸及びＺ軸方向に沿ってトレイを移動させることが可能となっている。このトレイ搬送装置２４は、供給トレイストッカ２１、分類トレイストッカ２２及び空トレイストッカ２３を包含する動作範囲を有している。
【００２５】
支持レール２４１は、ハンドラ１０の装置基台１１上にＸ軸方向に沿って設けられている。可動ヘッド２４２は、この支持レール２４１にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている。４つの吸着ヘッド２４３は、可動ヘッド２４２に下向きに装着されており、特に図示しないアクチュエータによりＺ軸方向に沿って移動可能となっている。なお、支持レール２４１に対して移動可能な可動ヘッド２４２に追従して移動するチューブやケーブルに、後述するようなチューブ３１６、ケーブル３１７及び保護部材３１８〜３２０から構成される保護構造を適用してもよい。
【００２６】
トレイ搬送装置２４は、全ての試験前のＩＣデバイスをローダ部３０に供給して空となった空トレイを、供給トレイストッカ２１から空トレイストッカ２３に移動させる。また、トレイ搬送装置２４は、分類トレイが試験済みのＩＣデバイスで満杯となった場合に、空トレイストッカ２３から分類トレイストッカ２２に空トレイを移送する。
【００２７】
＜ローダ部３０＞
ローダ部３０は、第１のピックアンドプレース装置３１、ヒートプレート３２及び２つのバッファ部３３を備えており、格納部２０から試験前のＩＣデバイスを取り出し、所定の熱ストレスを印加した後にテスト部４０に供給するようになっている。
【００２８】
第１のピックアンドプレース装置３１は、図１に示すように、支持レール３１１、可動レール３１２、可動ヘッド３１３及び吸着ヘッド３１４を備えており、４つのＩＣデバイスをＸＹＺ軸に沿って移動させることが可能となっている。この第１のピックアンドプレース装置３１は、供給トレイストッカ２１、ヒートプレート３２及び第１のバッファ部３３を包含する動作範囲を有している。
【００２９】
支持レール３１１は、ハンドラ１の装置基台１１上にＹ軸方向に沿って設けられている。可動レール３１２は、２本の支持レール３１１の間にＹ軸方向に沿って移動可能に支持されている。可動ヘッド３１３は、可動レール３１２にＸ軸方向に沿って移動可能に設けられている。さらに、吸着ヘッド３１４は、可動ヘッド３１３に下向きに装着されており、モータ等のアクチュエータ（不図示）によりＺ軸方向に沿って移動可能となっている。
【００３０】
図３に示すように、可動レール３１２にはケーブルベア３１５の一端が固定されており、支持レール３１１上を移動する可動レール３１２にケーブルベア３１５が追従するようになっている。このケーブルベア３１５は、多数のケーブルベアユニット３１５ａを連結して構成されている。各ケーブルベアユニット３１５ａの内部には、エアチューブや電気ケーブル等を束ねて挿入可能な挿通部３１５ｂがそれぞれ形成されている（図４参照）。隣接するユニット３１５ａ同士は、関節軸３１５ｃを中心として相互に回転可能となっていると共に、それらの挿通部３１５ｂが互いに連通している。
【００３１】
図４に示すように、このケーブルベア３１５において連通した挿通部３１５ｂには、例えばチューブ３１６が挿入されている。このチューブ３１６は、例えば吸着ヘッド３１４にエアを供給するために、エアを流通可能な通路３１６ａが内部に形成されている。
【００３２】
さらに、本実施形態では、ケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂに２つの保護部材３１８が挿入されている。保持部材３１８は何れも、内部に流体を流通可能な通路３１８ａが形成された既製品のチューブであるが、実際には通路３１８ａに流体を流通させない保護専用のチューブである。このように、保護部材３１８として既製品のチューブを用いることにより低コスト化を図ることができる。
【００３３】
図４に示すように、各保護部材３１８は、保護対象であるチューブ３１６よりも大きな断面形状を有している。また、チューブ３１６は２つの保護部材３１８の間に配置されており、チューブ３１６と各保護部材３１８は、例えば熱融着等により互いに固定されている。このため、チューブ３１６が、他のチューブやケーブル等と擦れ合ったり、ケーブルベア３１５の内壁面と擦れ合うのを防止することができ、チューブ３１６の長寿命化を図ることができる。
【００３４】
さらに、本実施形態では、チューブ３１６が２つの保護部材３１８よりも内側に位置している。具体的には、図４に示すように、２つの保護部材３１８に接する上下２つの仮想接線３１８ｂの間にチューブ３１６が位置している。これにより、チューブ３１６とケーブルベア３１５の内壁面とが擦れ合うのをさらに防止することができる。なお、図４において下側に位置する仮想接線３１８ｂは、ケーブルベア３１５の内壁面と重なって図示されている。
【００３５】
本実施形態では、図５に示すように、２つの保護部材３１８は、チューブ３１６の長手方向全域に亘ってチューブ３１６に並行して設けられている。なお、図６に示すように、チューブ３１６の長手方向に沿って部分的（間欠的）に保護部材３１８を設けてもよい。
【００３６】
図７はケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例１を示す断面図である。図７に示すように、チューブ３１６と２つの保護部材３１８とを固定せずに、これらをケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂ内に挿入してもよい。
【００３７】
図８及び図９はケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例２及び変形例３を示す断面図である。図８及び図９に示すように、２つの保護部材３１８の間に、２つのチューブ３１６を配置してもよい。この場合、図８に示すように、チューブ同士３１６を熱融着等により固定すると共に、保護部材３１８とチューブ３１６を熱融着等により固定して、２つのチューブ３１６と２つの保護部材３１８を連結してもよい。或いは、図９に示すように、チューブ３１６同士を固定せず、且つ、チューブ３１６と保護部材３１８同士も固定せずに、ケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂ内に挿入してもよい。
【００３８】
図１０〜図１２はケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例４〜６を示す断面図である。変形例４におけるケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂにはケーブル３１７が挿入されている。このケーブル３１７は、例えば可動ヘッド３１３を昇降させるモータに電力を供給するための電線３１７ａを内部に有している。なお、ケーブル３１７の代わりに、例えばモータに制御信号（電気信号）を送信するための電線や光ファイバを内部に有するケーブルを用いてもよい。
【００３９】
変形例４では、ケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂに２つの保護部材３１９が挿入されている。保護部材３１９は何れも、電線３１９ａを内部に有する既製品のケーブルであるが、実際には電線３１９ａに通電させない保護専用のケーブルである。このように、保護部材３１９として既製品のケーブルを用いることにより低コスト化を図ることができる。
【００４０】
なお、保護部材３１９として、電線３１９ａの代わりに、光ファイバを内部に有するケーブルを用いてもよい。また、図１１に示すように、保護部材３１９の代わりに、通路３１８ａが内部に形成された保護部材３１８を用いてもよい。或いは、図１２に示すように、保護部材３１９の代わりに、中空でない円柱状の保護部材３２０を用いてもよい。なお、本発明においては、保護部材の断面形状は円形に特に限定されず、例えば三角形状や矩形形状であってもよい。また、保護対象がチューブ３１６である場合に、保護部材３１８の代わりに、電線３１９ａ等を内部に有する保護部材３１９や、中空でない円柱状の保護部材３２０を用いてもよい。さらに、チューブ３１６、ケーブル３１７及び保護部材３１８〜３２０の表面を改質することでこれらの耐久性を向上させてもよい。
【００４１】
以上のようなチューブ３１６、ケーブル３１７及び保護部材３１８〜３２０から構成される保護構造を、第１のピックアンドプレース装置３１において、可動レール３１２に対して移動可能な可動ヘッド３１３に追従して移動するチューブやケーブルに適用してもよい。
【００４２】
図１に戻り、以上のような構成の第１のピックアンドプレース装置３１は、供給トレイストッカ２１の供給トレイからヒートプレート３２に、例えば４つのＩＣデバイスを同時に搬送し、ヒートプレート３２にてＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加した後、そのＩＣデバイスをヒートプレート３２から第１のバッファ部３３に再び移動させる。
【００４３】
ヒートプレート３２は、例えば下部に発熱源（不図示）を有する金属プレートでから構成されており、試験前のＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加することが可能となっている。このヒートプレート３２の上面には、ＩＣデバイスを収容可能な凹部３２１が多数形成されている。
【００４４】
第１のバッファ部３３は、図１に示すように、アクチュエータ３３１と可動ヘッド３３２を備えている。アクチュエータ３３１は、例えばエアシリンダ等から構成されており、ハンドラ１０の装置基台１１上にＸ軸方向に伸縮可能に設けられている。可動ヘッド３３２は、アクチュエータ３３１の駆動軸の先端に固定されている。可動ヘッド３３２の上面には、ＩＣデバイスを収容可能な４つの凹部３３３が形成されている。
【００４５】
この第１のバッファ部３３は、第１のピックアンドプレース装置３１により可動ヘッド３３２の各凹部３３３にＩＣデバイスが落とし込まれると、アクチュエータ３３１を伸長させて、ローダ部３０の領域からテスト部４０の領域にＩＣデバイスを移動させるようになっている。
【００４６】
＜テスト部４０＞
テスト部４０は、デバイス移動装置４１と４つのアライメント装置４３を備えており、画像処理技術を用いて試験前のＩＣデバイスをソケット７１に対して高精度に位置決めした後に、テストヘッド７０のソケット７１にＩＣデバイスを押し付けることが可能となっている。
【００４７】
図２に示すように、テスト部４０の下方に空間１２が形成されており、この空間１２にテストヘッド７０が挿入され、テスト部４０の下方にテストヘッド７０が位置している。
【００４８】
図２及び図１３に示すように、テスト部４０における装置基台１１には開口１１ａが形成されている。また、テストヘッド７０の上部には、４つのソケット７１が装着されている。各ソケット７１は、ＩＣデバイスの入出力端子に対応するように配置された多数のコンタクトピンを備えている。そして、テストヘッド７０の上部に装着されたソケット７１が、開口１１ａを介して、ハンドラ１０の内部に臨んでいる。
【００４９】
デバイス移動装置４１は、図１に示すように、支持レール４１１、可動レール４１２及び可動ヘッド４１３から構成されており、ＩＣデバイスを保持してＸＹＺ軸方向に移動させることが可能となっている。このデバイス移動装置４１は、開口１１ａを介してハンドラ１０内を臨んでいるソケット７１とアライメント装置４３とを包含する動作範囲を有している。
【００５０】
支持レール４１１は、ハンドラ１０の装置基台１１上にＹ軸方向に沿って設けられている。可動レール４１２は、２本の支持レール４１１の間にＹ軸方向に沿って移動可能に支持されている。可動ヘッド４１３は、可動レール４１２に支持されており、アクチュエータ４１５（図１３参照）によりＺ軸方向に昇降可能となっている。
【００５１】
なお、図１に示すように、本実施形態では、２本の支持レール４１１の間に２つの可動レール４１２が独立して移動可能に支持されている。そのため、一方の可動レール４１２がアライメント装置４３に移動してＩＣデバイスの位置のアライメントを行っている間に、他方の可動レール４１２がソケット７１上に移動してＩＣデバイスのテストを行うことが可能となっている。
【００５２】
また、本実施形態では、特に図示しないが、上述の第１のピックアンドプレース装置３１と同様に、可動レール４１２にケーブルベア３１５の一端が固定されており、そのケーブルベア３１５内に挿入されているチューブ３１６やケーブル３１７が保護部材３１８〜３２０の間に配置されていることにより保護されている。このため、チューブ３１６が、他のチューブやケーブル等と擦れ合ったり、ケーブルベア３１５の内壁面と擦れ合うのを防止することができ、チューブやケーブルの長寿命化を図ることができる。
【００５３】
可動ヘッド４１３は、図１３に示すように、ＩＣデバイスを吸着保持するコンタクトアーム４２０を備えている。このコンタクトアーム４２０は、テストヘッド７０のソケット７１に対応するように、可動ヘッド４１３に下向きに設けられている。なお、図１３では、便宜上、一つのコンタクトアーム４２０しか図示していないが、実際には、図１に示すように、４つのコンタクトアーム４２０が可動ヘッド４１３に設けられており、これらのコンタクトアーム４２０は、テストヘッド７０のソケット７１に対応するように、２行２列に配列されている。
【００５４】
各コンタクトアーム４２０は、固定側アーム４２１、ロックアンドフリー機構４２２及び保持側アーム４２３を備えている。固定側アーム４２１は、その上端でアクチュエータ４１５の駆動軸に固定されており、その下端でロックアンドフリー機構４２２を介して保持側アーム４２３に連結されている。
【００５５】
ロックアンドフリー機構４２２は、特に図示しないが、加圧エアを利用して、固定側アーム４２１に対する保持側アーム４２３の相対移動を拘束したり、非拘束としたりすることが可能となっている。また、ロックアンドフリー機構４２２は、固定側アーム４２１の中心軸と保持側アーム４２３の中心軸とを実質的に一致させるセンタリング機能も備えている。
【００５６】
保持側アーム４２３は、ＩＣデバイスを吸着保持するための吸着パッド４２４が下端に設けられていると共に、その吸着パッド４２４を囲うように環状の当接部材４２５が設けられている。また、保持側アーム４２３の内部には、ヒータ４２６及び温度センサ４２７が埋め込まれている。保持側アーム４２３の温度を温度センサ４２７により計測することでＩＣデバイスの温度を間接的に検出し、この測定値に基づいてヒータ４２６のＯＮ／ＯＦＦ制御を行うことにより、ＩＣデバイスを所望の温度に維持することができる。
【００５７】
アライメント装置４３は、図１３に示すように、ステージ４３１、ミラー４３２及びカメラ４３３を備えており、ステージ４３１に当接している保持側アーム４２３の位置や姿勢のアライメントを行うことで、ＩＣデバイスをソケット７１に対して高精度に位置決めすることが可能となっている。なお、本実施形態では、デバイス移動装置４１が２つの可動ヘッド４１３を備えていることに対応して、図１に示すように、２組合計４個のアライメント装置４３が設けられている。
【００５８】
ステージ４３１は、特に図示しないモータ機構により、ＸＹ平面における移動及び回転動作が可能となっている。また、ステージ４３１の略中央部には、ＩＣデバイスが通過可能であり且つ環状の当接部材４２５が周囲に当接可能な内径を有する開口４３１ａが形成されている。
【００５９】
カメラ４３３は、横置きされた例えばＣＣＤカメラであり、ミラー４３２及びステージ４３１の開口４３１ａを介して、保持側アーム４２３に保持されているＩＣデバイスを撮像することが可能となっている。
【００６０】
このアライメント装置４３では、保持側アーム４２３がステージ４３１に当接し且つロックアンドフリー機構４２２を非拘束状態とした状態で、カメラ４３３によりＩＣデバイスを撮像し、この画像データに画像処理を行うことでアライメント量を算出し、このアライメント量に基づいてステージ４３１を駆動させる。このステージ４３１の動きに保持側アーム４２３が追従することで、保持側アーム４２３に保持されているＩＣデバイスが相対的に位置決めされる。
【００６１】
アライメント装置４３による位置決めが完了したら、ロックアンドフリー機構４２２を再び拘束状態とした後に、デバイス移動装置４１がＩＣデバイスをテストヘッド７０のソケット７１へ移動させ、コンタクトアーム４２０がＩＣデバイスをソケット７１に押し付け、この状態でテスタ８０がＩＣデバイスのテストを実行する。ＩＣデバイスのテストが完了したら、デバイス移動装置４１は、アンローダ部５０の第２のバッファ部５１に試験済みのＩＣデバイスを払い出す。
【００６２】
＜アンローダ部５０＞
アンローダ部５０は、図１に示すように、２つの第２のバッファ部５１と第２のピックアンドプレース装置５２を備えており、テスト部４０から試験済みのＩＣデバイスを搬出して、当該ＩＣデバイスを試験結果に応じて分類しながら格納部２０に移動させるようになっている。
【００６３】
第２のバッファ部５１は、第１のバッファ部３３と同様に、アクチュエータ５１１と可動ヘッド５１２から構成されており、試験済みのＩＣデバイスをテスト部４０の領域からアンローダ部５０の領域へと移動させることが可能となっている。
【００６４】
第２のピックアンドプレース装置５２は、第１のピックアンドプレース装置３１と同様に、支持レール５２１、可動レール５２２、可動ヘッド５２３及び吸着ヘッド５２４を備えており、４つのＩＣデバイスをＸＹＺ軸に沿って移動させることが可能となっている。この第２のピックアンドプレース装置５２は、第２のバッファ部５１及び４つの分類トレイストッカ２２を包含する動作範囲を有している。
【００６５】
本実施形態では、特に図示しないが、上述の第１のピックアンドプレース装置３１と同様に、可動レール５２２にケーブルベア３１５の一端が固定されている。そして、このケーブルベア３１５内には、チューブ３１６やケーブル３１７が挿入されており、これらチューブ３１６やケーブル３１７は保護部材３１８〜３２０の間に配置されている。このため、チューブ３１６やケーブル３１７が、他のチューブやケーブル等と擦れ合ったり、ケーブルベア３１５の内壁面と擦れ合うのを防止することができ、チューブ３１６やケーブル３１７の長寿命化を図ることができる。
【００６６】
なお、上述のチューブ３１６、ケーブル３１７及び保護部材３１８〜３２０から構成される保護構造を、第２のピックアンドプレース装置５２において、可動レール５２２に対して移動可能な可動ヘッド５２３に追従して移動するチューブやケーブルに適用してもよい。
【００６７】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６８】
上述の実施形態では、ケーブルベア内に収容されたチューブやケーブルに保護装置を適用した例について説明したが、本発明においては特に限定されず、ケーブルベアに収容されずに外部に露出しているチューブやケーブルに保護装置を適用してもよい。
【００６９】
上述の実施形態では２つの保護部材を用いて保護装置を構成したが、本発明において保護部材の数は特に限定されず、例えば、保護対象であるチューブやケーブルの周囲に３つ以上の保護部材を囲むように配置してもよい。
【００７０】
上述の実施形態では、チューブ３１６又はケーブル３１７がケーブルベア３１５内に挿入されている場合について説明したが、本発明においては特に限定されず、例えば、チューブ３１６とケーブル３１が一つのケーブルベア３１５内に混在していてもよい。また、ケーブルベア３１５内に挿入されているチューブ３１６やケーブル３１７の本数は任意に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態における第１のピックアンドプレース装置の側面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態におけるケーブルベアの断面図である。
【図５】図５は、図４のV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の他の実施形態におけるケーブルベアの長手方向に沿った断面図である。
【図７】図７は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例１を示す断面図である。
【図８】図８は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例２を示す断面図である。
【図９】図９は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例３を示す断面図である。
【図１０】図１０は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例４を示す断面図である。
【図１１】図１１は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例５を示す断面図である。
【図１２】図１２は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例６を示す断面図である。
【図１３】図１３は、図２におけるXIII部の概略断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１…電子部品試験装置
１０…ハンドラ
２０…格納部
３０…ローダ部
３１…第１のピックアンドプレース装置
３１１…支持レール
３１２…可動レール
３１３…可動ヘッド
３１４…吸着ヘッド
３１５…ケーブルベア
３１５ａ…ケーブルベアユニット
３１５ｂ…挿通部
３１５ｃ…関節軸
３１６…チューブ
３１７…ケーブル
３１８…保護部材
３１８ａ…通路
３１８ｂ…仮想接線
３１９…保護部材
３１９ａ…電線
３２０…保護部材
４０…テスト部
４１…デバイス移動装置
５０…アンローダ部
５２…第２のピックアンドプレース装置
７０…テストヘッド
８０…テスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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