(57)【要約】【課題】ワークを加工ステージの所定位置に精度良く載置することができるワーク加工装置を提供する。【解決手段】板状のワーク１００を搬送する搬送手段２０と、前記搬送手段２０により搬送されたワーク１００が載置される加工ステージ１２と、前記加工ステージ１２に載置されたワーク１００を切削又は／及び研磨する加工手段９０と、を備えたワーク加工装置１０において、前記加工ステージ１２上に載置された前記ワーク１００を保持して前記加工ステージ１２の所定位置に位置調整する位置合わせ手段４０と、前記位置合わせ手段４０に保持された前記ワーク１００を前記加工ステージ１２に押さえ付けるワーク固定手段６０とを有することを特徴とする。【選択図】図３
2008093806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送されたワークが載置される加工ステージと、前記加工ステージに載置されたワークを切削又は／及び研磨する加工手段と、を備えたワーク加工装置において、
前記加工ステージに載置された前記ワークを保持して前記加工ステージ上の所定位置に位置調整する位置合わせ手段と、前記位置合わせ手段に保持された前記ワークを前記加工ステージに固定するワーク固定手段とを有することを特徴とするワーク加工装置。
【請求項２】
前記ワーク固定手段は、前記ワークを前記加工ステージに押さえ付けることで前記ワークを前記加工ステージに固定することを特徴とする請求項１に記載のワーク加工装置。
【請求項３】
前記加工手段が、前記ワークの上方より切削又は／及び研磨する第１加工手段を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のワーク加工装置。
【請求項４】
前記加工手段が、前記ワークの下方より該ワークを切削又は／及び研磨する第２加工手段を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のワーク加工装置。
【請求項５】
前記ワーク固定手段は、上方に開口する有底筒状をなしその底面の外側面が前記ワークを前記加工ステージに押し付けるブッシュを有し、
前記第１加工手段は、スピンドルと該スピンドルに支持された工具を有し、
前記ブッシュの内部には切削液の溜まる液溜空間が形成され、前記ブッシュの底部には前記工具が挿通される貫通孔が設けられ、
前記ブッシュを前記ワークに押し付けて行う加工時に、前記スピンドルが前記ブッシュの上方開口を閉塞することを特徴とする請求項３に記載のワーク加工装置。
【請求項６】
前記ブッシュの側部に前記液溜空間内の切削液を排出する排出口が形成されていることを特徴とする請求項５に記載のワーク加工装置。
【請求項７】
前記位置合わせ手段を駆動する駆動機構が、水密容器に収納されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のワーク加工装置。
【請求項８】
前記搬送手段は、前記ワークが載置される載置ハンドと、前記載置ハンドを移動させる移動テーブルとを備え、
前記載置ハンドは、前記ワークを載置する載置面に前記加工ステージを挿通可能な貫通孔が形成され、
前記移動テーブルは、前記ワークが載置された前記載置ハンドを前記加工ステージ上方より降下させ、前記載置面に形成された前記貫通孔に前記加工ステージを挿通させることで、加工ステージ上に前記ワークを載置することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のワーク加工装置。
【請求項９】
前記載置ハンドは、前記移動用テーブルに所定間隔をあけて複数設けられていることを特徴とする請求項８に記載のワーク加工装置。
【請求項１０】
前記載置ハンドは、前記移動用テーブルの外周部において周方向に所定間隔をあけて複数設けられていることを特徴とする請求項９に記載のワーク加工装置。
【請求項１１】
加工ステージに載置されたワークを切削又は／及び研磨するワーク加工方法において、
前記ワークを加工ステージに搬送し載置する搬送工程と、前記加工ステージに載置された前記ワークを保持部材で保持して前記加工ステージの所定位置に位置調整する位置合わせ工程と、前記保持部材で前記ワークを保持した状態で該ワークを前記加工ステージに押さえ付けるワーク固定工程と、前記加工ステージに押さえ付けられた前記ワークを切削又は／及び研磨する加工工程とを有することを特徴とするワーク加工方法。
【請求項１２】
前記加工工程は、前記ワークの上側又は下側いずれか一方の表面から前記ワークの厚さ未満の深さで前記ワークを切削して凹部を形成する第１工程と、前記ワークの他方の表面から前記凹部まで前記ワークを切削して前記ワークに貫通孔を設ける第２工程とを、有していることを特徴とする請求項１１に記載のワーク加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板や半導体ウエハなど板状のワークの切削・研磨加工を行うワーク加工装置及びワーク加工方法に関し、特に、切削・研磨加工を行う加工ステージ上の所定位置に正確にワークを載置することができるワーク加工装置及びワーク加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ハードディスク用ガラス基板などのワークに孔あけなどの切削加工を行う場合やワークの面取り研磨加工を行う場合には、ワークを切削・研磨加工を行う加工ステージの所定位置に正確に載置する必要があり、従来、ワークを一度、加工ステージと別の芯出し台に置き、この芯出し台上で位置合わせした後、搬送ハンドで加工ステージへ搬送することで、加工ステージ上の所定位置にワークを載置するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、このような装置は、芯出し台で位置合わせを行っているため、ワークを芯出し台から加工ステージに搬送する際に搬送ハンドの振動により位置ずれが生じやすく加工ステージ上の所定位置へ正確に載置することが困難である。特に、加工ステージで切削液を使用する場合、搬送ハンドから加工ステージにワークを受け渡す際に加工ステージに残留する切削液によってワークが加工ステージ上で移動してしまい正確な位置にワークを置くことが非常に困難である。このような位置ずれが大きい場合、ワークに余分な加工取り代を設けなければならず、加工時間の増大や材料コストがかかり問題である。
【０００４】
さらに、ワークを搬送する搬送ハンドは、搬送時の位置ずれを抑えるために搬送速度を上げることができないため、タクトタイムを短縮できないという問題があり、また、該搬送ハンドは、真空吸着によりワークを保持しているため、研磨水が付着した加工済みのワークを搬送すると、研磨水が搬送ハンドの真空経路に吸引されて故障しやすいという問題がある。
【特許文献１】特開２００６−２６７６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、ワークの搬送時や加工ステージにワークを載置する際に生じる位置ずれの問題を解消して、ワークを加工ステージの所定位置に精度良く載置することができるワーク加工装置及びワーク加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかるワーク加工装置は、ワークを搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送されたワークが載置される加工ステージと、前記加工ステージに載置されたワークを切削又は／及び研磨する加工手段と、を備えたワーク加工装置において、前記加工ステージに載置された前記ワークを保持して前記加工ステージ上の所定位置に位置調整する位置合わせ手段と、前記位置合わせ手段に保持された前記ワークを前記加工ステージに押さえ付けるワーク固定手段とを有することを特徴とする。
【０００７】
本発明に係るワーク加工装置によれば、位置合わせ手段が加工ステージ上の所定位置に位置合わせしたワークを保持した状態で、ワーク固定手段が加工ステージに該ワークを押さえ付けて固定するため、ワークの搬送時に生じる位置ずれや、ワーク搬送手段が加工ステージにワークを載置するワークの受け渡し時に生じる位置ずれに影響されることがなく、ワークを加工ステージの所定位置に精度良く載置することができる。また、ワークの搬送時に生じる位置ずれに影響されることなくワークを加工ステージの所定位置に精度良く載置できるため、搬送手段は真空吸着機構やクランプ機構などによりワークを保持する必要がなく、搬送手段を単純なものにすることができ、搬送時間を短縮することができる。
【０００８】
上記発明において、前記ワーク固定手段は、前記ワークを前記加工ステージに押さえ付けることで前記ワークを前記加工ステージに固定してもよい。
【０００９】
また、上記の本発明のワーク加工装置において、加工手段が、前記ワークの上方より切削又は／及び研磨する第１加工手段や、前記ワークの下方より該ワークを切削又は／及び研磨する第２加工手段を有していてもよい。
【００１０】
また、本発明のワーク加工装置において、前記ワーク固定手段は、上方に開口する有底筒状をなしその底面の外側面が前記ワークを前記加工ステージに押し付けるブッシュを有し、前記第１加工手段は、スピンドルと該スピンドルに支持された工具を有し、前記ブッシュの内部には切削液の溜まる液溜空間が形成され、前記ブッシュの底部には前記工具が挿通される貫通孔が設けられ、前記ブッシュを前記ワークに押し付けて行う加工時に、前記スピンドルが前記ブッシュの上方開口を閉塞するワーク加工装置であってもよい。
【００１１】
このようにワーク固定手段は、切削液の溜まる液溜空間が形成されたブッシュを有し、ブッシュをワークに押し付けて行う加工時に、ワーク、ブッシュ、およびスピンドルによって囲われている液溜空間内で切削・研磨加工を行うことができるため、位置合わせ手段の駆動機構、スピンドルを上下動させる機構、ブッシュを押圧する機構などの液溜空間外部に、加工時に生じた切粉が含まれた切削液が飛散するのを抑えることができ、液溜空間外部に配設された機構の劣化を抑えることができる。
【００１２】
また、本発明のワーク加工装置は、前記液溜空間内の切削液を排出する排出口を前記ブッシュの側部に形成してもよい。このように、液溜空間と連通する排出口が形成されているため、ワーク加工時に生じる切り粉を液溜空間から排出することができる。
【００１３】
また、本発明のワーク加工装置は、前記位置合わせ手段を駆動する駆動機構が水密容器に収納されてもよく、かかる場合、切削・研磨加工の際に切削液が飛散しても位置合わせ手段を駆動する駆動機構に至ることがないないため、駆動機構の劣化を抑えることができる。
【００１４】
さらに、本発明のワーク加工装置において、前記搬送手段は、前記ワークが載置される載置ハンドと、前記載置ハンドを移動させる移動テーブルとを備え、前記載置ハンドは、前記ワークを載置する載置面に前記加工ステージを挿通可能な貫通孔が形成され、前記移動テーブルは、前記ワークが載置された前記載置ハンドを前記加工ステージ上方より降下させ、前記載置面に形成された前記貫通孔に前記加工ステージを挿通させることで、加工ステージ上に前記ワークを載置するように構成されてもよく、好ましくは、載置ハンドは、前記移動用テーブルに所定間隔を開けて複数設けられ、より好ましくは、前記移動用テーブルの外周部において周方向に所定間隔をあけて複数設けられてもよい。このように載置ハンドを移動用テーブル上に所定間隔あけて複数設けることで、移動用テーブルを移動させることにより、未加工ワークの搬送と加工済みワークの取り出しを同時に行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。
【００１５】
また、本発明にかかるワーク加工方法は、加工ステージに載置されたワークを切削又は／及び研磨するワーク加工方法において、前記ワークを前記加工ステージに搬送し載置する搬送工程と、前記加工ステージに載置された前記ワークを保持部材で保持して前記加工ステージの所定位置に位置調整する位置合わせ工程と、前記保持部材で前記ワークを保持した状態で前記加工ステージに該ワークを押さえ付けるワーク固定工程と、前記加工ステージに押さえ付けられた前記ワークを切削又は／及び研磨する加工工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
上記の本発明のワーク加工方法において、前記加工工程は、前記ワークの上側又は下側いずれか一方の表面から前記ワークの厚さ未満の深さで前記ワークを切削して凹部を形成する第１工程と、前記ワークの他方の表面から前記凹部まで前記ワークを切削して前記ワークに貫通孔を設ける第２工程とを、有してもよく、これにより、ワークに孔をあける時に孔の内周縁における欠け、割れ、ひびなどの欠陥の発生を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のワーク加工装置によれば、ワークを加工ステージの所定位置に精度良く載置することができるとともに、搬送時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は本実施形態にかかるワーク加工装置１０を示す斜視図、図２及び図３はワーク加工装置１０の断面図である。
【００２０】
本実施形態にかかるワーク加工装置１０は、ハードディスク用ガラス基板などの板状のワーク１００に孔あけ加工を行う装置であって、図１〜図３に示すように、ワーク１００を加工ステージ１２に搬送する搬送手段２０と、加工ステージ１２に載置されたワーク１００を加工ステージ１２の所定位置に位置調整する位置合わせ手段４０と、ワーク１００を加工ステージ１２に押さえ付けるワーク固定手段６０と、加工ステージ１２に載置されたワーク１００に孔あけ切削加工を行う第１加工手段９０及び第２加工手段１１０とを備えている。
【００２１】
搬送手段２０は、未加工のワーク１００が多数収納された不図示のカセットより取り出されたワーク１００が載置される載置ハンド２２と、この載置ハンド２２を移動させる移動用テーブル２４と、移動用テーブル２４を回転及び上下動させる不図示の駆動部とを備える。
【００２２】
移動用テーブル２４の外周部２４ａには周方向に所定間隔をあけて複数の載置ハンド２２が設けられており、各載置ハンド２２にはワーク１００を載置する載置面２７に加工ステージ１２を挿通することができる貫通孔２８が設けられている。
【００２３】
このような搬送手段２０は、駆動部が移動用テーブル２４を所定角度回転させて、未加工のワーク１００が載置された載置ハンド２２を加工ステージ１２の上方に移動させ、次いで、移動用テーブル２４を降下させて載置面２７の貫通孔２８に加工ステージ１２を挿通させることで加工ステージ１２上に未加工のワーク１００を載置するとともに、貫通孔１０２が設けられた加工済みのワーク１００ａを取り出す。
【００２４】
位置合わせ手段４０は、加工ステージ１２に載置されたワーク１００を挟んで対向配置された保持部材４２，４２と、保持部材４２，４２を支持する一対のロッド４４，４４と、一対のロッド４４，４４を介してワーク１００を中心にして保持部材４２，４２を同期して進退させる駆動機構４６とを備え、保持部材４２が加工ステージ１２上に載置されたワーク１００の外周を挟み込んで位置調整を行う。
【００２５】
駆動機構４６は、回転板４８と、回転板４８の回転方向を正逆方向に切り換えて所定角度ずつ回転させる不図示のモータと、回転板４８と一対のロッド４４，４４を接続する一対の連結ロッド５０，５０を備え、連結ロッド５０，５０が回転板４８の回転運動を進退運動としてロッド４４，４４に伝達することで、ロッド４４，４４に支持された保持部材４２，４２が、ワーク１００を中心として同期して進退するようになっている。
【００２６】
このように連結ロッド５０，５０を介して回転板４８の回転運動をロッド４４，４４の進退運動に変換しているため、回転板４８を等速で回転させるだけで、保持部材４２．４２がワーク１００に接触する直前のロッド４４，４４の移動速度をロッド４４，４４の移動開始時の移動速度より小さく設定することができ、簡便な駆動構成により保持部材４２，４２がワーク１００に当接する際の衝撃を抑えることができる。
【００２７】
この駆動機構４６を構成する回転板４８、モータ、及び連結ロッド５０，５０は、容器５２に収納され、ロッド４４，４４はＯリング５４及びオイルシール５５を介して容器５２を貫通しており、これにより、容器５２内部が水密に保たれている。なお、ロッド４４，４４は断面形状が円形であることが好ましく、これにより、高いシール性能を得ることができる。
【００２８】
ワーク固定手段６０は、図３に示すように、ワーク１００を加工ステージ１２に押し付けるブッシュ６２と、ブッシュ６２を下方に押圧するプレッシャ体６４と、プレッシャ体６４の上部に連結されたシールハウジング６６とを備え、加工ステージ１２上において位置合わせ手段４０の保持部材４２，４２がワーク１００を位置調整した後のワーク１００を保持した状態で、プレッシャ体６４より下方に押圧されたブッシュ６２がワーク１００を加工ステージ１２に押さえ付けることで、ワーク１００を加工ステージ１２上の所定位置に固定する。
【００２９】
より詳細には、ブッシュ６２は、上方に開口する有底筒状をなし内部に切削液の溜まり
切削加工が行われる液溜空間６８が形成されており、ブッシュ６２の底部にワーク１００を切削する工具としての砥石９２を挿通する貫通孔７０が設けられている。ブッシュ６２の底部の外側部６２ａは、樹脂などの弾性材料で構成されており、損傷を抑えてワーク１００を加工ステージ１２に押し付けるようになっている。
【００３０】
ブッシュ６２上部には中空部８０を有するプレッシャ体６４が接続されており、プレッシャ体６４の底部に設けられた貫通孔８２を介してプレッシャ体６４の中空部８０とブッシュ６２の液溜空間６８が連通している。このプレッシャ体６４は、リニアガイド８４に取り付けられたベース８６を介して上下動可能に配設され、これにより、ブッシュ６２を下方に押圧するようになっている。
【００３１】
このプレッシャ体６４の側部には、中空部８０と連通する供給口８７が設けられており、供給口８７から切削液と空気を導入することで、中空部８０を介して液溜空間６８に切削液を供給するとともに、ブッシュ６２の側部に設けられた液溜空間６８と連通する排出口７８より液溜空間６８に滞留する切削液と切り粉を強制的に排出するようになっている。
【００３２】
なお、上記の供給口８７からの切削液の供給にかえて、あるいは供給口８７からの切削液の供給に加えて、スピンドル９２の軸方向に設けられ中空部９３より切削液を供給してもよい。
【００３３】
プレッシャ体６４の上部に連結されたシールハウジング６６は、上下に開口する筒状をなし、下方開口端がプレッシャ体６４の中空部８０と連通している。また、シールハウジング６６の上方開口端部の内周面にはＯリング８８が配設されている。
【００３４】
第１加工手段９０はスピンドル９２に回転自在に支持された砥石９４を備え、スピンドル９２がリニアガイド８３に取り付けられたベース９６を介して上下動可能に配設されている。第１加工手段９０は、スピンドル９２を下方に移動させ加工ステージ１２上のワーク１００の上面に砥石９４を接触させた切削状態において、スピンドル９２の胴部９２ａが、シールハウジング６６の上方開口端にＯリング８８を介してはめ込まれるようになっており、これにより、シールハウジング６６の上方開口端を閉塞してブッシュ６２の上方開口を閉塞するようになっている。
【００３５】
第２加工手段１１０は、スピンドル１１２に回転自在に支持された砥石１１４を備え、スピンドル１１２がリニアガイド８３に取り付けられたベース（不図示）を介して上下動可能に配設されている。第２加工手段１１０は、スピンドル１１２を上方に移動させることで、砥石１１４が加工ステージ１２に設けられた貫通孔１６を通ってワーク１００の下面に接触させ、切削できるようになっている。
【００３６】
次に、上記のワーク加工装置１０の動作について、図４〜図１０を参照して説明する。
【００３７】
ワーク加工装置１０は、図４に示すように、まず、載置ハンド２２が加工ステージ１２より高い位置にある状態で移動用テーブル２４を回転させて未加工のワーク１００を載置した載置ハンド２２を加工ステージ１２の上方に移動させる。
【００３８】
次いで、図５に示すように移動用テーブル２４を降下させて載置面２７の貫通孔２８に加工ステージ１２を挿通させることで加工ステージ１２上にワーク１００を載置するとともに、載置ハンド２２をワーク１００の下方で待機させる。
【００３９】
次いで、図６に示すように位置合わせ手段４０の保持部材４２，４２が加工ステージ１２上に載置されたワーク１００を挟み込んで位置調整を行う。
【００４０】
次いで、図７に示すように保持部材４２，４２がワーク１００を挟み保持した状態において、プレッシャ体６４より下方に押圧されたブッシュ６２がワーク１００を加工ステージ１２に押さえ付けることで、ワーク１００を加工ステージ１２上の所定位置に固定する。
【００４１】
次いで、図８に示すように保持部材４２，４２が後退してワーク１００の保持を解除し、第２加工手段１１０のスピンドル１１２が上方に移動して加工ステージ１２に載置されたワーク１００の下面に砥石１１４を接触させて切削加工を開始する。この工程では、ワーク１００の厚さ未満の深さでワーク１００を切削して凹部１０１を形成する（図９参照）。
【００４２】
次いで、図９に示すように、第２加工手段１１０のスピンドル１１２が下方に移動するとともに、第１加工手段９０のスピンドル９２が下方に移動して加工ステージ１２上のワーク１００に砥石９４を接触させてワーク１００の切削加工を開始し、ワーク１００の上面から下面に設けた凹部１０１まで切削して貫通孔１０４を設ける。この切削加工時において、スピンドル９２の胴部９２ａはシールハウジング６６の上方開口端にＯリング８８を介してはめ込まれており、これにより、シールハウジング６６の上方開口端から切削液が飛散するのを防止している。また、切削加工時には、供給口８７から切削液と空気を導入することで、液溜空間６８に切削液を供給するとともに、液溜空間６８に滞留する切削液と切り粉を排出口７８より強制的に排出するようになっている。
【００４３】
切削加工終了後、図１０に示すように、スピンドル９２及びブッシュ６２が上方へ移動した後、移動用テーブル２４を上昇させてワーク１００の下方で待機していた載置ハンド２２が加工済みのワーク１００ａを載置面２６ですくい上げ、次いで、移動用テーブル２４を回転させることで、加工済みのワーク１００ａを搬送するとともに未加工のワーク１００を加工ステージ１２の上方に移動させる（図４参照）。
【００４４】
以後、加工ステージ１２上への載置、ワーク１００の位置調整、ワーク１００の固定、ワーク１００の切削加工、加工済みワーク１００のすくい上げ、加工済みワーク１００の搬送及び未加工ワーク１００の移動を繰り返し行い、ワーク１００の孔あけ加工を連続して行う。
【００４５】
以上のように、本発明にかかるワーク加工装置１０では、位置合わせ手段４０が加工ステージ１２上の所定位置に位置合わせしたワーク１００を保持した状態で、ワーク固定手段６０が加工ステージ１２に押さえ付けるため、ワーク１００の搬送時に生じる位置ずれや、ワーク搬送手段２０が加工ステージ１２にワーク１００を載置する受け渡し時に生じる位置ずれに影響されることがなく、ワークを加工ステージの所定位置に精度良く載置することができる。また、ワーク１００の搬送時に生じる位置ずれに影響されることなくワーク１００を加工ステージ１２の所定位置に精度良く載置できるため、搬送手段２０は真空吸着機構やクランプ機構などによってワーク１００を保持する必要がなく、搬送手段１００を単純なものにすることができるとともに、搬送時間を短縮することができる。
【００４６】
また、位置合わせ手段４０を駆動する駆動機構４６が水密容器５２に収納されているため、切削加工の際に切削液が飛散しても駆動機構４６に至ることがなく、駆動機構４６の劣化を抑え耐久性を向上させることができる。
【００４７】
さらに、本発明にかかるワーク加工装置１０は、ブッシュ６２内部、ワーク１００、ブッシュ６２、プレッシャ体６４、シールハウジング６６及びスピンドル９２により囲われた液溜空間６８内で切削加工を行うため、位置合わせ手段４０の駆動機構４６や、プレッシャ体６４及びスピンドル９４を上下動させるリニアガイド８４及びベース８６、９６等の液溜空間６８外部に配設された機構に、加工時に生じた切り粉が含まれた切削液が飛散するのを抑えることができ、これらの機構の耐久性を向上させることができる。
【００４８】
また、搬送手段２０は、ワーク１００を載置する載置ハンド２２が移動用テーブル２４の外周部において周方向に所定間隔をあけて複数設けられているため、移動用テール２４を回転させることにより、未加工ワーク１００の搬送と加工済みワーク１００ａの取り出しを同時に行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。
【００４９】
さらにまた、ワーク１００の厚さ未満の深さで下面からワーク１００を切削して凹部１０１を形成し、次いで、ワーク１００の上面から凹部１０１までワーク１００を切削することで貫通孔１０２を設けため、ワークに孔をあける時に孔の内周縁における欠け、割れ、ひびなどの欠陥の発生を抑えることができる。
【００５０】
（変更例１）
次に上記実施形態の変更例について図面を参照して説明する。上記した第１実施形態と同一または対応する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５１】
本変更例におけるワーク加工装置１０は、貫通孔２０２が設けられたワーク２００の周縁部の面取り研磨を行う装置であって、図１１に示すように、加工ステージ１２に載置されたワーク２００は、貫通孔２０２に拡縮径可能に設けられた複数の保持部材４２が挿入され、該保持部材４２が同期して拡径することでワーク２００の内周縁を押圧して位置調整を行う。
【００５２】
また、ワーク固定手段６０は、保持部材４２によってワーク２００の内周縁を押圧されることで、位置合わせ手段４０に保持されたワーク２００を加工ステージ１２に真空吸着した後、吸着固定されたワーク２００を加工ステージ１２に押さえ付けることで、ワーク２００を加工ステージ１２に固定する。
【００５３】
このように、位置合わせ手段４０によって保持されたワーク１００を加工ステージ１２に吸着することで、ワーク１００の位置合わせ工程の際に位置合わせ手段４０がワーク１００の中央部上方に位置する場合のように、位置合わせ手段４０がワーク１００を保持した状態で、ワーク固定手段６０が加工ステージ１２に該ワーク１００を押さえ付けることができない場合であっても、ワーク１００を加工ステージ１２の所定位置に精度良く載置することができる。
【００５４】
（変更例２）
上記の実施形態において、ワーク搬送手段２０は、載置ハンド２２が移動用テーブル２４の外周部２４ａにおいて周方向に所定間隔をあけて複数設けられているが、これに限定されず、載置ハンド１２が移動用テーブル２４に直線上に所定間隔をあけて複数設けられてもよく、かかる場合であっても、移動用テーブル２４を往復運動させることで、未加工ワーク１００の搬送と加工済みワーク１００ａの取り出しを同時に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施形態にかかるワーク加工装置の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】ワーク加工装置の動作を示す断面図である。
【図５】ワーク加工装置の動作を示す断面図である。
【図６】ワーク加工装置の動作を示す断面図である。
【図７】ワーク加工装置の動作を示す断面図である。
【図８】ワーク加工装置の動作を示す断面図である。
【図９】ワーク加工装置の動作を示す断面図である。
【図１０】ワーク加工装置の動作を示す断面図である。
【図１１】変更例にかかるワーク加工装置の位置合わせ手段を示す図面である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…ワーク加工装置
１２…加工ステージ
２０…搬送手段
４０…位置合わせ手段
６０…ワーク固定手段
９０…加工手段
１００…ワーク
【図１】
2008093806.tif 000003
【図２】
2008093806.tif 000004
【図３】
2008093806.tif 000005
【図４】
2008093806.tif 000006
【図５】
2008093806.tif 000007
【図６】
2008093806.tif 000008
【図７】
2008093806.tif 000009
【図８】
2008093806.tif 000010
【図９】
2008093806.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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