(57)【要約】【課題】薄膜型温度センサーの機械的衝撃特性が改善され、耐熱特性に優れ、薄膜型温度センサーの機械的衝撃特性を改善して耐熱特性に優れた、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法を提供する。【解決手段】上下面から長手方向内側に、通孔を介して互いに連結された第１空間部と第２空間部を備えた円筒状外部保護管、前記第１及び第２空間部及び通孔を介して前記外部保護管内に内設された薄膜型温度センサー、及び前記外部保護管の第１及び第２空間の部内に充填され、前記薄膜型温度センサーを前記第１及び第２保護管内に一体的に固定させる充填材を含む。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子において、
上下面から長手方向内側に、通孔を介して互いに連結された第１空間部と第２空間部を備えた円筒状外部保護管；
前記第１及び第２空間部及び通孔を介して前記外部保護管内に内設された薄膜型温度センサー；及び
前記外部保護管の第１及び第２空間の部内に充填され、前記薄膜型温度センサーを前記第１及び第２保護管内に一体的に固定させる充填材；を含んでなることを特徴とする、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子。
【請求項２】
前記外部保護管の第１空間部と第２空間部は、それぞれ上面及び下面が開放した円筒状の挿入孔であり、第１空間部と第２空間部の対向底面はそれぞれ通孔を介して互いに連通されることを特徴とする、請求項１に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子。
【請求項３】
前記薄膜型センサーは、
薄膜温度センサー本体；
前記薄膜温度センサーの一側面に接触するように形成された一対のリードワイヤ；及び
前記リードワイヤと電気的に連結される一対の金属リードワイヤ；を含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子。
【請求項４】
前記リードワイヤと金属リードワイヤは、銀を媒介として、銀スポット熔接によって互いに熔接されることを特徴とする、請求項３に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子。
【請求項５】
前記リードワイヤと金属リードワイヤは、電気アーク熔接によって互いに熔接されることを特徴とする、請求項３に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子。
【請求項６】
前記充填材として、前記外部保護管の第１空間部には、マグネシア（ＭｇＯ）又はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末が全てあるいは一部充填され、第２空間部には、セラミックペースト（ジルコニア（ＺｒＯ２）又はアルミナ）が充填されることを特徴とする、請求項１に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子。
【請求項７】
前記充填材として、前記外部保護管の第１空間部の一部には、マグネシア（ＭｇＯ）又はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末が全てあるいは一部充填され、前記第１空間部の残部及び第２空間部には、エポキシが充填されることを特徴とする、請求項１に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子。
【請求項８】
薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法において、
薄膜型温度センサーを準備する第１段階；
前記薄膜型温度センサーのリードと外部連結用金属リードワイヤを熔接する第２段階；
前記薄膜型温度センサーを保護するための外部保護管を準備する第３段階；
前記薄膜型温度センサーを、第１及び第２空間部と通孔を介して、前記外部保護管内に挿設する第４段階；及び
前記外部保護管の上下に位置する第１及び第２空間部に充填材を充填し、前記外部保護管内に挿設された薄膜型温度センサーを一体的に固定させる第５段階；を含んでなることを特徴とする、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法。
【請求項９】
前記第５段階の後、前記外部保護管内に充填された充填材を熱処理して硬化させる第６段階をさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法。
【請求項１０】
前記第２段階で、リードワイヤと金属リードワイヤは、銀を媒介として、銀スポット熔接によって、互いに熔接されることを特徴とする、請求項８に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第２段階で、リードワイヤと金属リードワイヤは、電気アーク熔接によって互いに熔接されることを特徴とする、請求項８に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法。
【請求項１２】
前記第５段階で、前記充填材として、前記外部保護管の第１空間部には、マグネシア（ＭｇＯ）又はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末が全てあるいは一部充填され、第２空間部には、セラミックペースト（ジルコニア（ＺｒＯ２）又はアルミナ）が充填されることを特徴とする、請求項８に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法。
【請求項１３】
前記第５段階で、前記充填材として、前記外部保護管の第１空間部の一部には、マグネシア（ＭｇＯ）又はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末が全てあるいは一部充填され、前記第１空間部の残部及び第２空間部には、エポキシが充填されることを特徴とする、請求項８に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法。
【請求項１４】
前記第５段階で、前記外部保護管の第１空間部に充填される充填材は液状のペーストであり、真空チェンバー内で前記外部保護管がジグによって固定され、チェンバーの内部が真空状態で充填されることを特徴とする、請求項８に記載の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法。
【請求項１５】
真空チェンバー、及び前記真空チェンバー内に温度測定素子外部保護管固定用ジグを備えた充填材注入装置を用いてなされる、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法において、
薄膜型温度センサーのリードと外部連結用金属リードワイヤを熔接する第１段階；
前記薄膜型温度センサーを保護するための外部保護管を真空チェンバー内のジグに固定する第２段階；
前記薄膜型温度センサーを第１及び第２空間部と通孔を介して前記外部保護管内に挿設する第３段階；
前記外部保護管の上部に位置する第１空間部に充填材を充填して、前記薄膜型温度センサーを固定させる第４段階；
前記真空チェンバー内の空気を除去する第５段階；
真空チェンバー内に外部空気を注入する第６段階；及び
ジグから温度測定素子を除去し、外部保護管の第２空間部に充填物を充填させる第７段階；を含んでなることを特徴とする、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子及びその製造方法に係り、より詳しくは、外部保護管の空間部に、薄膜型温度センサーを、充填物あるいはセラミックペーストで処理して、センサーリード及びワイヤ連結部品を安定に固定し、下部空間部に位置する外部連結用金属ワイヤも充填物で安定に固定することで、機械的耐衝撃性を持たせるようにする薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術による薄膜型温度センサーを説明する。
図１は従来技術による一般的な薄膜型温度センサーを示す図である。図１を参照すれば、長さ１０ｍｍ内外、厚さ１ｍｍ以下の薄いセラミック基板上に金属物質を薄膜に形成しパターン化して薄膜型温度センサー１を製作する。
薄膜型温度センサー本体２の一側に一対のリードワイヤ３が電極２ａを介して連結されている。
しかし、このような薄膜型温度センサーは、外部の物理的衝撃又は振動に弱い問題点がある。
【０００３】
図２は従来技術によるセラミックチューブに装着した薄膜型温度センサーを示す図である。図２を参照すれば、図１の一般的な薄膜型温度センサー１の問題点を克服するために、一部環境では、このように、セラミックチューブに薄膜センサー１を挿入し、充填物４を充填することで、薄膜型温度センサー１０を製造した。
しかし、このような構造の薄膜型温度センサー１０は、センサーの衝撃安全性は一般的な薄膜型温度センサー１に比べて相対的に改善したが、依然として衝撃安全性に脆弱であり、特に、温度センサー１０の外部連結ワイヤ部分は、一般的な薄膜型温度センサーのセンサーリードワイヤ２（直径約０．２５ｍｍ）が同様に使用されるので、直接システムに締結するとき、機械的な衝撃又は振動に非常に脆弱な構造を有する問題点がある。
【０００４】
図３は従来技術による最終の薄膜型温度センサーを示す図である。図３を参照すれば、船舶分野及び一部応用分野で、図１の薄膜型温度センサー１又は図２のセラミックチューブに取り付けられた形態の薄膜型温度センサー１０を適用するために、リードワイヤ３を１ｍｍ以上の太い金属ワイヤ５（もしくはケーブル、直径ｌｍｍ以上）に連結した後、金属保護管８に挿入し封入してなる薄膜型温度センサー２０を利用することもある。このような薄膜型温度センサー２０は、既存の薄膜型温度センサー１又は１０そのものが有する問題点を解決し、信号出力用として太い金属ワイヤ５を連結して利用するので、機械的に安定的で締結が容易である点がある。
【０００５】
しかし、このような従来の薄膜型温度センサーは、太い金属ワイヤを介して、外部の機械的衝撃又は振動が薄膜温度センサー本体２又はワイヤ連結部に伝達されるから、連結部で接触不良が発生するか、あるいはワイヤ連結部が破壊して薄膜型温度センサー固有の機能を果たすことができなくなる問題点があるだけでなく、薄膜型温度センサーの製作／組立の際、作業別段階が多くなって作業性が落ちる欠点があるものであった。
【０００６】
図４及び図５は従来技術によるスプール型温度センサーを示す図である。図４及び図５を参照すれば、薄膜型温度センサーの旧型モデルである、白金ワイヤ３１（直径０．０４〜０．０５ｍｍ）をセラミック／ガラススプール３２に巻き付けて製作したスプール型温度センサー３０が示されている。セラミック／ガラススプール３２の一側には、金属リードワイヤ３３（直径１ｍｍ）が連結される。
【０００７】
図５は、現在、ほとんどの船舶に使用される船舶用温度センサー４０を示すもので、金属保護管３４にスプール型温度センサー３０が挿入された形態である。このようなスプール型温度センサー４０は、機械的衝撃又は振動に劣り、すべての工程が手工程でなされ、製品に利用される部品及び資材の単価が高価なので、生産単価があまり高いから、現在、商品としての競争力を失って行く実情である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前述したような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、薄膜型温度センサーの機械的衝撃特性が改善され、耐熱特性に優れた薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子を提供することにある。
本発明の他の目的は、薄膜型温度センサーの機械的衝撃特性を改善して耐熱特性に優れた薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述したような目的を達成するための本発明の好ましい実施例によれば、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子は、上下面から長手方向内側に、通孔を介して互いに連結された第１空間部と第２空間部を備えた円筒状外部保護管；前記第１及び第２空間部及び通孔を介して前記外部保護管内に内設された薄膜型温度センサー；及び前記外部保護管の第１及び第２空間の部内に充填され、前記薄膜型温度センサーを前記第１及び第２保護管内に一体的に固定させる充填材；を含んでなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の他の面によれば、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法は、薄膜型温度センサーを準備する第１段階；前記薄膜型温度センサーのリードと外部連結用金属リードワイヤを熔接する第２段階；前記薄膜型温度センサーを保護するための外部保護管を準備する第３段階；前記薄膜型温度センサーを、第１及び第２空間部と通孔を介して、前記外部保護管内に挿設する第４段階；及び前記外部保護管の上下に位置する第１及び第２空間部に充填材を充填し、前記外部保護管内に挿設された薄膜型温度センサーを一体的に固定させる第５段階；を含んでなることを特徴とする。
【００１１】
本発明のさらに他の面によれば、真空チェンバー、及び前記真空チェンバー内に温度測定素子外部保護管固定用ジグを備えた充填材注入装置を用いてなされる、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法は、薄膜型温度センサーのリードと外部連結用金属リードワイヤを熔接する第１段階；前記薄膜型温度センサーを保護するための外部保護管を真空チェンバー内のジグに固定する第２段階；前記薄膜型温度センサーを第１及び第２空間部と通孔を介して前記外部保護管内に挿設する第３段階；前記外部保護管の上部に位置する第１空間部に充填材を充填して、前記薄膜型温度センサーを固定させる第４段階；前記真空チェンバー内の空気を除去する第５段階；真空チェンバー内に外部空気を注入する第６段階；及びジグから温度測定素子を除去し、外部保護管の第２空間部に充填物を充填させる第７段階；を含んでなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
前述したように、本発明による薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子及びその製造方法によれば、外部保護管の空間部に、薄膜型温度センサーを充填物あるいはセラミックペーストで処理して、センサーリード及びワイヤ連結部品を安定に固定する効果があり、下部空間に位置する外部連結用金属ワイヤも充填物で安定に固定するので、外部の機械的衝撃要素が下部の外部連結用金属リードワイヤを介して薄膜型温度センサーに伝達されることが防止される。
【００１３】
また、真空チェンバーを利用して、外部保護管の内部に充填物を完全に充填させることができるので、充填密度を極大化して、既存の温度測定素子に比べ、堅固な構造を有する温度測定素子を提供することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明による薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子及びその製造方法を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図６及び図７は薄膜型温度センサーのセンサーリードワイヤと外部出力用金属リードワイヤの熔接工程を示す図である。
【００１５】
図６及び図７を参照すれば、図６は、白金薄膜温度センサー１００において、薄膜型温度センサー本体１１０の薄膜型センサーリードワイヤ１１２と金属リードワイヤ２１２の熔接部（重畳部）に銀（Ａｇ）を溶かして付ける工程（銀スポット熔接；Ａｇ  ｓｐｏｔ  ｗｅｌｄｉｎｇ）ともいう）を示し（銀スポット熔接部３００形成）、図７は、白金薄膜温度センサー１００−１において、薄膜型温度センサー本体１１０の薄膜型センサーリードワイヤ１１２と金属リードワイヤ２１２の熔接部（重畳部）を、媒介体なしに、電気アークで融着させて電気アーク熔接部４００形成する工程を示す（電気アークスポット熔接；ｅｌｅｃｔｒｉｃ  ａｒｃ  ｓｐｏｔ  ｗｅｌｄｉｎｇともいう）。
【００１６】
図８は本発明によるセラミック保護管の側断面図及び平面図を示す。
図８を参照すれば、薄膜型温度センサー１００、１００−１の外部保護管１２０が示されており、外部保護管１２０の材質はセラミック（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）である。
【００１７】
前記外部保護管１２０の構造は、側断面で見ると、第１及び第２空間部１２２、１２４が前記外部保護管１２０の長手方向中心軸と同一中心軸を持ち、同心円状に、それぞれ前記外部保護管１２０の上面及び下面から長手方向内側に一定の深さを有するように円筒状に掘られて円筒状空間部（挿入孔）の形態を成している。第１及び第２空間部１２２、１２４はそれぞれ上面及び下面が開放した開口部形態であり、第１及び第２空間部の底面同士は二つの通孔１２５を介して連通され、この通孔１２５を金属リードワイヤ２１２が通過することになる。
前記外部保護管１２０の下部の空間部、つまり第２空間部１２４は取扱い又は使用上発生する振動、衝撃及び引張（伸縮）などの物理的な変化要素が金属リードワイヤ２１２を介して薄膜型温度センサー１００、１００−１に伝達されることを防止する。
図９及び図１０は本発明による薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子を示す図である。
【００１８】
図９を参照すれば、外部保護管１２０の第１空間部１２２はマグネシア（ＭｇＯ）又はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末で充填され、第２空間部１２４及び前記第１空間部１２２の端部一部が有機物接着剤、つまりエポキシ１４０で充填されることで、保護管１２０内に装着された薄膜型温度センサー１００を利用する温度測定素子２００が製造される。
図１０を参照すれば、外部保護管１２０の第１空間部１２２はマグネシア（ＭｇＯ）又はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末で完全に充填され、第２空間部１２４は他の充填物であるセラミックペースト（ジルコニア（ＺｒＯ２）又はアルミナ）で充填されることで、セラミック保護管１２０内に装着された薄膜型温度センサー１００−１を利用する温度測定素子２００−１が製造される。
【００１９】
すなわち、外部保護管１２０の第１空間部１２２に薄膜温度センサー本体１１０が安定に固定され、さらに第２空間部１２４にも金属ワイヤ２１２が安定に固定される。前記第１空間部１２２と第２空間部１２４にセラミックペーストあるいはエポキシが充填された後、熱処理が進む。よって、外部からの機械的衝撃要素が前記金属リードワイヤ２１２を介して薄膜型温度センサー本体に伝達されることを防止する。この際、使用されるモールディング材料は、高温応用（２００℃以上）にはセラミックペースト（ジルコニア、アルミナなど）を、低温応用（２００℃以下）にはエポキシを使用する。
【００２０】
図１１は本発明による薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製作過程を示す工程流れ図である。
図１１を参照すれば、まず段階ＳＴ−２で、薄膜型温度センサー１００、１００−１を準備する。
【００２１】
ついで、段階ＳＴ−４で、前記薄膜型温度センサー１００又は１００−１のリード１１２と外部連結用金属リードワイヤ２１２を熔接する。この際、熔接には、銀スポット熔接あるいは電気アーク熔接が行われる。
ついで、段階ＳＴ−６で、前記薄膜型温度センサー１００又は１００−１を保護するための外部保護管１２０を準備する。
【００２２】
ついで、段階ＳＴ−８で、前記外部保護管１２０内に薄膜型温度センサー１００又は１００−１を挿設する。挿入の際、薄膜型温度センサー１００を前記外部保護管１２０の上面に位置させた後、上面に位置する第１空間部１２２に前記薄膜型温度センサー１００を挿設し、前記薄膜型温度センサー１００の外部連結用金属リードワイヤ２１２を通孔１２５に通過させて、前記薄膜型温度センサー本体１１０の銀スポット熔接部３００（又は電気アーク熔接部４００）の端部が前記第１空間部１２２の底面に位置するまで挿設する。
ついで、段階ＳＴ−１０で、前記外部保護管１２０の上下に位置する第１及び第２空間部１２２、１２４にセラミックペースト又はその他の充填物を充填して、前記第１及び第２空間部１２２、１２４を一部ないし全部を充填する。
【００２３】
ついで、段階ＳＴ−１２で、前記外部保護管１２０内に充填されたセラミックペースト又は充填物を熱処理する。これにより、前記外部保護管１２０内に、前記薄膜型温度センサー１００又は１００−１が、硬化した充填物によって堅たく固定されることにより、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子２００又は２００−１が製造される。
本発明の他の実施例において、薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法を説明する。
【００２４】
図１２は従来の薄膜型温度センサーの製作過程において、注入式ペースト充填法を示す温度測定素子の側断面図、図１３は図１２のペーストの注入後、振動式でペーストを充填させる過程を示す温度測定素子の側断面図である。
図１２及び図１３を参照すれば、従来の薄膜型温度センサー５１０を利用する温度測定素子の製作に際しては、ペースト５３０状の充填物を製作して外部保護管５０２の内部に注入する方法として、ペーストの液状の流動性を利用する注入式充填型工程と、降下力を与えながら振動を加えて充填する振動充填型工程とを示す。
【００２５】
まず、注入式充填工程の場合、保護管５０２の内部空間に温度センサー５１０が存在するから、ペーストは温度センサー５１０の下端部５１１に連結されたリードワイヤ５１２及び金属リードワイヤ５１４が存在する空間部５２２の底まで流下することができなくて、空間部５２２が生ずる問題点があった。
また、振動式充填工程の場合、保護管５０２の内部空間に温度センサー５１０が存在し、保護管５０２の両側面をジグ５４２、５４４で固定して左右に（矢印方向）振動させることにより、ペーストが温度センサー５１０の下端部５１１に、図１よりは多く充填されるが、温度センサー５１０の下端部５１１に連結されたリードワイヤ５１２及び金属リードワイヤ５１４が存在する空間部５２２の全体を充填させるように流下しなくて、やはり空間部５２２が発生する問題点があった。
【００２６】
図１４は本発明の他の実施例の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製作過程において、真空チェンバー内にジグを設置し、外部保護管をジグに固定させた状態を示す真空チェンバーの側断面図、図１５は真空チェンバー内のジグに固定された温度測定素子の空間部に液状ペーストを注入し、チェンバーの内部から空気を除去する状態を示す図１４の部分拡大図で、ジグに固定された温度測定素子の側断面図、図１６は図１５と類似の図で、真空チェンバー内のジグに固定された温度測定素子の空間部に液状ペーストを注入し、チェンバーの内部から空気を除去して、温度測定素子の空間部に液状ペーストが全て充填された状態を示す図１４の部分拡大図で、ジグに固定された温度測定素子の側断面図、図１７は図１４の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製作過程を順次示す工程流れ図である。
【００２７】
図１４を参照すれば、本発明の実施例による温度測定素子の製造過程で、ペーストを温度測定素子の空間部に充填させるために、真空式充填装置を備えた。真空式充填装置は、一定大きさの内部空間Ｓを有する真空チェンバー６１０と、前記真空チェンバー６１０の一側に位置し、ポンプラインＬ１を介して前記真空チェンバー６１０に連通される真空ポンプ６２０と、前記真空チェンバー６１０の一側に位置し、給気ラインＬ２を介して前記真空チェンバー６１０に連通される給気装置６３０と、前記チェンバー６１０の内部に設けられ、温度測定素子保護管を固定させる複数のジグ装置６４２、６４４、６４６とを含んでなる。
【００２８】
真空式充填装置は、真空圧力に耐えられるチェンバーを構成し、保護管を内部に固定するために、内部にジグ構造を設計した。真空ポンプ６２０はチェンバーを真空にするためのものである。給気装置６３０は、工程が終了した後、センサーの着脱を容易にするために、給気ラインを介して外部空気を注入することになる。
【００２９】
図１５を参照すれば、温度センサー７１０の下端部７１１に連結されたリードワイヤ及び金属リードワイヤの構成は、図６及び図７の先の実施例における温度センサーと同一又は類似のものであることが分かる。すなわち、温度センサー７１０の金属リードワイヤは外部保護管７０２の通孔７２５を貫いて設置される。
【００３０】
この際、前記外部保護管７０２は、真空チェンバー６１０内のジグ６４２、６４４、６４６に装着されている。真空チェンバー６１０は、真空ポンプ６２０によって、内部環境が真空に制御され、液状のペースト７３０が前記外部保護管７０２内の第１空間部７２２内に注入される。図１５は、初期ペースト７３０を外部保護管７０２の第１空間部７２２に注入し始めるときを示す図である。この際、外部保護管７０２の第１空間部７２２に残っている空気は真空ポンプ６２０によって下方向に（矢印参照）吸い出され、内部圧力が低下する。この際、ペースト圧力は大気圧であるので、ペーストが全体として第１空間部７２２の下方向に流れながら充填される。参照符号７２３は第２空間部を示す。
【００３１】
図１６を参照すれば、真空ポンプ６２０によって真空チェンバー６１０の内部が真空状態になる。この際、外部保護管７０２の第１及び第２空間部７２２、７２３の内部空気を全体的に下方向に（矢印参照）引くことにより、ペースト７３０が第１空間部７２２内に緻密に充填される。
このような工程において、温度センサー７１０が振動環境に露出せずに充填されるので、温度センサーの製作時の安全性を確保することができ、最大気密性を維持することができる。
【００３２】
図１７を参照すれば、図１４の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法は、真空チェンバー６１０、前記真空チェンバー６１０内に温度測定素子外部保護管固定用ジグを備えた充填材注入装置を用いて行われる。
薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製造方法は、まず、薄膜型温度センサーを準備する（ＳＴ−２０）。
ついで、前記薄膜型温度センサーのリードと外部連結用金属リードワイヤを熔接する（ＳＴ−２４）。
ついで、前記薄膜型温度センサーを保護するための外部保護管を真空チェンバー内のジグに固定する（ＳＴ−２６）。
ついで、前記薄膜型温度センサーを、第１及び第２空間部と通孔を通じて、前記外部保護管内に挿設する（ＳＴ−２８）。
【００３３】
前記外部保護管の上部に位置する第１空間部に充填材を充填して、前記薄膜型温度センサーを固定させる（ＳＴ−３０）。以後、前記真空チェンバー６１０内の空気を除去して真空状態にする（ＳＴ−３２）。この状態で、前記第１空間部内に漸次充填材を完全に充填して充填完了状態にする（ＳＴ−３４）。
【００３４】
ついで、給気装置６３０によって前記真空チェンバーの内に外部空気を注入する（ＳＴ−３６）。この過程は、工程の終了後、温度測定素子の着脱を容易にするためのものである。
【００３５】
ついで、ジグで温度測定素子を除去し（ＳＴ−３８）、外部保護管第の２空間部７２３に充填物を充填して充填完了状態にする（ＳＴ−４０）。
最後に、完成された温度測定素子の熱処理を行う（ＳＴ−４２）。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は機械的耐衝撃性を持たせた薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子及びその製造方法として、産業上利用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】従来技術による一般的な薄膜型温度センサーを示す図である。
【図２】従来技術によるセラミックチューブに装着した薄膜型温度センサーを示す図である。
【図３】従来技術による最終の薄膜型温度センサーを示す図である。
【図４】従来技術によるスプール型温度センサーを示す図である。
【図５】従来技術によるスプール型温度センサーを示す図である。
【図６】薄膜型温度センサーのセンサーリードワイヤと外部出力用金属リードワイヤの熔接工程を示す図である。
【図７】薄膜型温度センサーのセンサーリードワイヤと外部出力用金属リードワイヤの熔接工程を示す図である。
【図８】本発明によるセラミック保護管の側断面図及び平面図である。
【図９】本発明による薄膜型温度センサーを利用する温度素子を示す図である。
【図１０】本発明による薄膜型温度センサーを利用する温度素子を示す図である。
【図１１】本発明による薄膜型温度センサーの製作過程を示す工程流れ図である。
【図１２】従来の薄膜型温度センサーの製作過程において、注入式ペースト充填法を示す温度測定素子の側断面図である。
【図１３】図１２のペースト注入の後、振動式でペーストを充填させる過程を示す温度測定素子の側断面図である。
【図１４】本発明の他の実施例の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製作過程において、真空チェンバー内にジグを設置し、外部保護管をジグに固定させた状態を示す真空チェンバーの側断面図である。
【図１５】真空チェンバー内のジグに固定された温度測定素子の空間部に液状ペーストを注入し、チェンバーの内部から空気を除去する状態を示す図１４の部分拡大図で、ジグに固定された温度測定素子の側断面図である。
【図１６】図１５と類似の図で、真空チェンバー内のジグに固定された温度測定素子の空間部に液状ペーストを注入し、チェンバーの内部から空気を除去して、温度測定素子の空間部に液状ペーストを全て充填した状態を示す図１４の部分拡大図で、ジグに固定された温度測定素子の側断面図である。
【図１７】図１４の薄膜型温度センサーを利用する温度測定素子の製作過程を順次示す工程流れ図である。
【符号の説明】
【００３８】
１００、１００−１    薄膜型温度センサー
１１０                白金薄膜温度センサー本体
１１２                センサーリードワイヤ
２１２                金属リードワイヤ（外部連結用）
２００、２００−１    温度測定素子
３００                銀スポット熔接部
４００                アークスポット熔接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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