(57)【要約】【課題】基板を像様露光することによる半導体デバイスなどの製造において、設計データからデジタルマスクデータの生成におけるオペレータの負担を低減し、データの処理を高速化する。【解決手段】半導体デバイスなどの設計データ上で繰り返し記述されている構成要素を部品として、部品のラスターデータおよびレイアウト情報を持つことでデータ処理を高速化するに際し、設計データの１つの階層で繰り返し記述され、かつ、所定の抽出条件を満たす構成要素を設計データから部品として自動抽出することにより、前記課題を解決する。【選択図】図３
2008197451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データから、
前記設計データを構成する構成要素であって、１つの階層の中に繰り返し記述されており、尚且つ、
構成要素の大きさ、
その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数、
その構成要素を構成する下位の構成要素の数、
および、その構成要素が存在する階層の深さ、
の少なくとも１つを抽出条件として、この抽出条件を満たす構成要素を抽出することを特徴とする抽出方法。
【請求項２】
基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データを取得する取得手段と、
前記取得手段が取得した設計データを解析して、前記設計データを構成する構成要素に関して、１つの階層の中に繰り返し記述されている構成要素であり、尚且つ、その構成要素の大きさ；  その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数；  その構成要素を構成する下位の構成要素の数；  および、その構成要素が存在する階層の深さ；  の４つの抽出条件の少なくとも１つを抽出条件とし、この抽出条件を満たす構成要素を抽出する抽出手段とを有することを特徴とする抽出装置。
【請求項３】
前記抽出手段は、前記抽出条件の選択手段、および、前記抽出条件に対する該当／非該当を判定する閾値の決定手段を有する請求項２に記載の抽出装置。
【請求項４】
前記設計データは、所定の命名規則に応じて構成要素に名前を付して作成されるものであり、
前記抽出手段は、前記４つの抽出条件を用いる構成要素の抽出を第１抽出機能とした際に、さらに、前記設計データの作成における構成要素の命名規則を利用して、所定の名前の構成要素を抽出する第２抽出機能を有し、かつ、前記第１抽出機能および第２抽出機能を選択する第２選択手段を有する請求項２または３に記載の抽出装置。
【請求項５】
前記抽出装置を利用するシステムが、前記抽出手段が抽出した構成要素を種類毎にラスターデータに変換して、このラスターデータを圧縮し、かつ、前記設計データを解析して知見した各構成要素の位置情報を基に、各構成要素のラスターデータを再配置する第１データ処理と、構成要素の抽出を行なわずに設計データをラスターデータに変換して、このラスターデータを圧縮する第２データ処理とを実施可能なものであり、
前記抽出装置は、前記第１データ処理に掛かる時間および第２データ処理に掛かる時間を推定する推定手段を有し、この推定手段による推定結果に応じて、前記第１データ処理の処理時間が第２データ処理の処理時間よりも短い場合に、前記構成要素の抽出を行なう請求項２〜４のいずれかに記載の抽出装置。
【請求項６】
基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有し、かつ、所定の命名規則に応じて構成要素に名前を付して作成された設計データを取得する取得手段と、
前記取得手段が取得した設計データを解析して、前記設計データを構成する各構成要素の命名規則を利用して、所定の名前の構成要素を抽出する抽出手段とを有することを特徴とする抽出装置。
【請求項７】
基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データから、この設計データを構成する構成要素であって、１つの階層の中に繰り返し記述されており、尚且つ、構成要素の大きさ；  その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数；  その構成要素を構成する下位の構成要素の数；  および、その構成要素が存在する階層の深さ、の少なくとも１つを抽出条件として、この抽出条件を満たす構成要素を、前記設計データから抽出する処理を、コンピュータに実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ等を作成するために基板に画像を露光する露光システムにおいて、設計データから露光装置での画像露光に対応する画像データ（露光データ）へのデータ処理の高速化を図るために、設計データから所定の構成要素を抽出する抽出方法および抽出装置、ならびにプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板等の製造工程において、プリント配線基板となる基板の露光を、画像データに応じて変調した記録光で行なうデジタルの露光機が知られている。また、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル等の製造工程においても、ＴＦＴ等を作成するための基板の露光を、画像データに応じて変調した記録光で行なうデジタルの露光機が望まれている。
デジタル露光機を用いたＬＣＤパネル等の製造においては、設計者が作成した設計データから、デジタル露光機（以下、露光機とする）での画像露光用の画像データ（以下、露光データとする）を生成するためのデジタルマスクデータを作成する必要がある。
【０００３】
このようなＬＣＤパネル等の製造において、製造業者は、まず、ＣＡＤ(Computer Aided Design)等の設計ツールを用いて、ＬＣＤパネルなどの製造する製品の設計を行う。
ここで、デジタル露光機での画像露光では、生産性を向上するために、１枚の基板で複数の製品を作製することが考えられる。そのため、設計者は、露光対象となる基板のサイズ（シートサイズ）に応じて、設計した製品（製品のデータ）を、複数、割り付けて、露光機で露光する画像に対応する設計データとする。例えば、露光対象となる基板が、ＬＣＤ製造でのＧ８（第８世代）の基板（２２００×２４００ｍｍ）であれば、設計したＬＣＤパネルのデータを、このＧ８サイズの基板に合わせて複数個を割り付けて（レイアウトして）、露光機で露光する画像を記述した設計データとする。
【０００４】
この設計ツールによる設計データは、ＧＤＩIIと呼ばれるデータフォーマットや、ＯＤＢ++と呼ばれるデータフォーマットによるものであり、通常、ベクトルで記述されたデータ（ベクトル形式の画像データ）である。そのため露光機での画像露光（描画）を可能にするために、ＲＩＰ(Raster Image Processor)によってラスターデータ（ビットマップデータ）に変換する必要がある。
デジタル露光機によって基板の露光を行なうシステムでは、設計データをラスターデータに変換した後、必要に応じてラスターデータを圧縮して、このラスターデータを、デジタルマスクデータとして例えば露光機に転送する。デジタルマスクデータを受けた露光機は、デジタルマスクデータに、解凍や各種のデータ処理等の必要な処理を行なって、自身が有する露光ヘッド（露光光学系）による画像露光に対応する露光データを生成し、この露光データによって基板の露光を行なう。
【０００５】
当然のことであるが、画像露光を行なわれる基板が大型化すると、それに応じて、データ量が増加し、データの転送や処理にかかる時間が多くなる。特に、設計データからラスターデータへの変換、および、ラスターデータの圧縮に掛かる時間は、基板の大型化に応じて、長時間が必要となり、生産性を低下する一因となっている。
例えば、前述のＧ８の基板であれば、２２００×２４００ｍｍサイズの基板に０．５μｍや０．２５μｍといった解像度で描画を行なうので、ラスターデータへの変換やラスターデータの圧縮には、膨大な時間がかかる。
【０００６】
このような不都合を回避し、デジタルマスクデータの生成を高速で行なうことを可能にする方法として、設計データ内に複数存在する構成要素（設計データ上で繰り返し記述されている構成要素）については、これを設計データを構成する１つの部品と見なして、部品については１個のみをラスターデータに変換して、部品のラスターデータと、この部品の基板上における位置情報（レイアウト情報）とを持つことで、デジタルマスクデータに対応するラスターデータを保持する方法が、特許文献１や特許文献２に開示されている。
この方法によれば、最も時間を要する、設計データからラスターデータへの変換、および、変換したラスターデータの圧縮を、効率良く行なうことができ、従って、デジタルマスクデータの生成に掛かる時間を低減することができる。
【０００７】
この方法について、より具体的に説明する。
前述のように、設計データは、設計した複数の製品（製品の設計データ）を１つの基板に割り付けてなるものである。
例えば、１種類の１５インチのＬＣＤパネルの製造において、Ｇ５（１３００×１１００ｍｍ）の基板を用いる場合には、一例として、設計したＬＣＤパネルのデータを４×４で１６個を基板に割り付けて、露光機での画像露光に対応する設計データとする。
従って、この場合には、ＬＣＤパネルのデータを、画像露光に対応する設計データを形成する１つの部品と見なして、ＬＣＤパネルのデータを１個のみラスターデータに変換して、好ましくは更に圧縮し、このラスターデータと、基板上におけるＬＣＤパネルの位置情報のみを保持することで、デジタルマスクデータにに対応するラスターデータを保持することができる。
【０００８】
この後、圧縮したＬＣＤパネルのラスターデータを、位置情報に応じて各ＬＣＤパネルの位置に割り付けて、基板への画像露光に対応するラスターデータを合成し、デジタルマスクデータを生成する。このデジタルマスクデータを露光機に転送して、露光機において、解凍等の必要な処理を行なって、露光機による画像露光に対応する露光データとする。
【０００９】
この方法によれば、設計データからデジタルマスクデータを生成する工程において、複数配置されるＬＣＤパネルのデータを１つの部品として、１つの部品のみラスターデータに変換すればよいので、この変換に掛かる時間を短縮することができ、かつ、変換したラスターデータのみを圧縮すればよい。すなわち、最も時間が必要な設計データからラスターデータへの変換、および、ラスターデータの圧縮にかかる時間を低減できるので、デジタルマスクデータを高速で生成して、生産性を向上できる。
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−２５４１９０号公報
【特許文献２】特開２００６−２５１０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、現状では、例えば露光システムを操作するオペレータが、どの構成要素を部品と見なすかを判断し、かつ、オペレータが操作して部品を入力／指示する必要が有る。そのため、オペレータに負担がかかり、かつ、オペレータによって部品が指示されるまで設計データからラスターデータへの変換を開始できないので、データ変換に不要な時間を要してしまう場合が有る。
【００１２】
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決することにあり、ＬＣＤパネル等の製造における基板の画像露光における、設計データからデジタルマスクデータを生成するデータ処理において、設計データ上で繰り返し記述される構成要素を部品と見なして処理の高速化を図る際に、部品と見なす構成要素を自動的に抽出することができ、これにより、システムを操作するオペレータの負担を軽減し、かつ、設計データからラスターデータへの変換も迅速にできる抽出方法および抽出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明の抽出方法は、基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データから、前記設計データを構成する構成要素であって、１つの階層の中に繰り返し記述されており、尚且つ、構成要素の大きさ、その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数、その構成要素を構成する下位の構成要素の数、および、その構成要素が存在する階層の深さ、少なくとも１つを抽出条件として、この抽出条件を満たす構成要素を抽出することを特徴とする抽出方法を提供する。
【００１４】
また、本発明の抽出装置は、基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データを取得する取得手段と、前記取得手段が取得した設計データを解析して、前記設計データを構成する構成要素に関して、１つの階層の中に繰り返し記述されている構成要素であり、尚且つ、その構成要素の大きさ；  その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数；  その構成要素を構成する下位の構成要素の数；  および、その構成要素が存在する階層の深さ；  の４つの抽出条件の少なくとも１つを抽出条件とし、この抽出条件を満たす構成要素を抽出する抽出手段とを有することを特徴とする抽出装置を提供する。
【００１５】
さらに、本発明のプログラムは、基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データから、前記設計データを構成する構成要素であって、１つの階層の中に繰り返し記述されており、尚且つ、構成要素の大きさ；  その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数；  その構成要素を構成する下位の構成要素の数；  および、その構成要素が存在する階層の深さ、の少なくとも１つを抽出条件として、この抽出条件を満たす構成要素を、前記設計データから抽出する処理を、コンピュータに実行させるためのプログラムを提供する。
【００１６】
このような本発明の抽出方法および抽出装置、ならびにプログラムにおいて、前記抽出手段は、前記抽出条件の選択手段、および、前記抽出条件に対する該当／非該当を判定する閾値の決定手段を有するのが好ましく、また、前記設計データは、所定の命名規則に応じて構成要素に名前を付して作成されるものであり、前記抽出手段は、前記４つの抽出条件を用いる構成要素の抽出を第１抽出機能とした際に、さらに、前記設計データの作成における構成要素の命名規則を利用して、所定の名前の構成要素を抽出する第２抽出機能を有し、かつ、前記第１抽出機能および第２抽出機能を選択する第２選択手段を有するのが好ましく、さらに、前記抽出装置を利用するシステムが、前記抽出手段が抽出した構成要素を種類毎にラスターデータに変換して、このラスターデータを圧縮し、かつ、前記設計データを解析して知見した各構成要素の位置情報を基に、各構成要素のラスターデータを再配置する第１データ処理と、構成要素の抽出を行なわずに設計データをラスターデータに変換して、このラスターデータを圧縮する第２データ処理とを実施可能なものであり、前記抽出装置は、前記第１データ処理に掛かる時間および第２データ処理に掛かる時間を推定する推定手段を有し、この推定手段による推定結果に応じて、前記第１データ処理の処理時間が第２データ処理の処理時間よりも短い場合に、前記構成要素の抽出を行なうのが好ましい。
【００１７】
さらに、本発明の抽出装置の別の態様は、基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有し、かつ、所定の命名規則に応じて構成要素に名前を付して作成された設計データを取得する取得手段と、前記取得手段が取得した設計データを解析して、前記設計データを構成する各構成要素の命名規則を利用して、所定の名前の構成要素を抽出する抽出手段とを有することを特徴とする抽出装置を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
上記構成を有する本発明によれば、ＬＣＤパネル等の製造における基板の露光システムで行なわれる、設計データから、露光機での画像露光に対応するデータ（露光データ）を生成するためのデジタルマスクデータを作成するデータ処理において、設計データ上で繰り返し記述される構成要素を部品と見なして処理の高速化を図り、その後、部品を合成してデジタルマスクデータを作成する際に、所定の抽出条件を用いて、設計データ上において部品と見なす構成要素を自動的に抽出することができる。
従って、本発明によれば、システムを操作するオペレータの負担を低減できると共に、設計データの解析終了後、直ぐに設計データをラスターデータに変換する処理を開始できるので、無駄な時間を省いて、デジタルマスクデータの生成の迅速化も図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の抽出方法および抽出装置、ならびにプログラムについて、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。
【００２０】
図１に、本発明の抽出方法を実施する本発明の抽出装置を利用する露光システムの一例の概念図を示す。
【００２１】
図１に示す露光システム１０（以下、システム１０とする）は、ＬＣＤパネルの製造において、ＣＡＤ１２によって作成したＬＣＤパネルの設計データから、露光機１４による基板の画像露光（描画）に対応する画像データ（露光データ）を作成するためのデジタルマスクデータを生成し、露光機１４によって、このデジタルマスクデータを処理して露光データを作成して、基板（被画像記録媒体）に画像露光を行なうものであり、前記ＣＡＤ１２および露光機１４に加え、本発明の抽出装置１６およびデジタルマスクデータ生成装置１８（以下、マスクデータ生成装置１８とする）を有して構成される。
【００２２】
なお、以下の説明では、ＬＣＤパネルの製造を例に本発明を説明するが、本発明は、これに限定はされず、ＣＰＵや各種のメモリなどの各種の半導体デバイス、携帯電話用の集積回路、プリント配線基板等の各種の製品の製造におけるデジタルマスクデータの作成に好適に利用可能である。
【００２３】
ＣＡＤ１２は、ＬＣＤパネルやＬＳＩ等の設計に用いられる公知のＣＡＤ(computer-aided design)システムである。
図示例のシステム１０において、ＣＡＤ１２は、公知の設計ツール等を用いてＬＣＤパネルを設計して、設計したＬＣＤパネルのデータを、露光機１４で露光する（設計したＬＣＤパネルの画像を露光する）基板のサイズに応じて、割り付け（レイアウト）して、露光装置１４における画像露光（描画）に対応する設計データを作成し、本発明の抽出装置１６に供給する。
【００２４】
例えば、露光機１４でＧ５（第５世代）の基板（１３００×１１００ｍｍ）を用いて、１５インチ（３００×２４０ｍｍ）のＬＣＤパネルを製造する場合であれば、図３に概念的に示すように、基板とＬＣＤパネルとで長手および短手方向を一致して、縦横に４×４で計１６枚のＬＣＤパネル（そのデータ）を割り付けた設計データを作成すればよい。
【００２５】
ＣＡＤ１２で作成する設計データ、すなわち、本発明の抽出装置１６が処理する設計データには、特に限定は無く、ＧＤＩIIやＯＤＢ++等の公知のデータフォーマットによる半導体デバイスの設計データが全て利用可能である。設計データは、通常、ベクトルで記述されたデータ（ベクトル形式の画像データ）であるのは、前述のとおりである。
また、ＣＡＤ１２で作成する設計データ、すなわち、本発明の抽出装置１６が処理する設計データは、図２に示すように、サイズが異なるＬＣＤパネルや、仕様の異なるＬＣＤパネル等の、複数種のＬＣＤパネルが含まれてもよい（記述されてもよい）。
【００２６】
抽出装置１６は、本発明の抽出方法を実施する本発明の抽出装置であって、図１に模式的に示すように、取得手段２４と、抽出手段２６と、設定手段２８と、操作手段３０とを有する。
抽出装置１６は、パーソナルコンピュータやワークステーション等のコンピュータを利用して構成すればよい。また、システム１０においては、抽出装置１６とデジタルマスク生成装置１８とは、１台のコンピュータで構成してもよく、別々のコンピュータで構成してもよい。すなわち、本発明の抽出装置は、後述するデジタルマスク生成装置１８（あるいは、その一部）の機能を有してもよい。
【００２７】
取得手段２４は、ＣＡＤ１２が作成した設計データを取得し、抽出手段２６に供給するものである。
取得手段２４には、特に限定は無く、インターフェイス等を用いた公知のコンピュータによるデータ取得手段を利用すればよい。なお、本発明において、設計データを取得するのは、ＣＡＤ１２からに限定はされず、例えば、データベース等の各種の記憶手段や通信ネットワークなど、各種のもの（システム）から、設計データを取得してもよい。
操作手段３０は、キーボードやマウス等の公知のコンピュータの操作手段である。
【００２８】
抽出手段２６は、ＣＡＤ１２が作成して取得手段２４が取得したＬＣＤパネルの設計データを解析して、設計データを構成する各種の構成要素から、所定の抽出条件を満たす構成要素を抽出し、さらに、抽出した構成要素の基板上の位置の情報（レイアウト情報）を生成するものである。
なお、本発明のプログラムは、この抽出手段２６による構成要素の抽出の作用を、コンピュータに実行させるプログラムである。
【００２９】
ＬＣＤパネル等の半導体デバイスの製造において、ＣＡＤ１２等で作成した設計データに応じた製品を、デジタルの露光機で基板に画像露光（描画）する際には、設計データを、露光機による画像露光に対応する露光データを生成するためのデジタルマスクデータに変換する必要がある。
ここで、この設計データからデジタルマスクデータへの変換を高速化する方法として、特許文献１や特許文献２に開示されているように、設計データ中に複数存在する構成要素（設計データ上で繰り返し記述されている構成要素）については、この構成要素を設計データを構成する１つの部品と見なして、部品と見なした構成要素に関しては１個のみをラスターデータに変換して、あるいはさらに圧縮し、この構成要素に関しては、１個のラスターデータと、基板上での位置情報（レイアウト情報）とを持つことで、デジタルマスクデータに対応するラスターデータを保持する方法が知られている。
しかしながら、現状では、どの構成要素を部品とするかの判断、および、部品とする構成要素の指示は、システムを操作するオペレータによって行なわれるため、オペレータに負担がかかり、かつ、データの変換に不要な時間を要してしまう場合が有る。
【００３０】
抽出手段２６（抽出装置１６）は、このような不都合を解消するためのものであり、前述のように、取得手段２４が取得した設計データを解析して、設計データを構成する構成要素のうち、所定の抽出条件を満たす構成要素を部品として抽出するものである（以下、この構成要素の抽出を「部品の抽出」とし、部品として抽出した（抽出する）構成要素を「部品」とする）。
また、抽出手段２６は、設計データの解析により、部品の基板上における位置を検出し、この部品の基板上における位置の情報であるレイアウト情報も作成する。
【００３１】
本発明において、抽出手段２６による部品の抽出は、その構成要素が、設計データの１つの階層の中に複数が配置（１つの階層に繰り返し記述（構造化された繰り返し記述））されていることを必要条件とする。すなわち、１つの階層に繰り返し複数が記述されている構成要素を、部品の候補として部品の抽出を行なう。
抽出手段２６は、この基本的な条件を満たした上で、さらに、部品の候補となる構成要素の大きさ；  部品の候補となる構成要素が、自身の上層の階層で繰り返される数；  部品の候補となる構成要素を構成する下位の構成要素の数；  および、設計データにおいて、部品の候補となる構成要素が存在する階層の深さ；  の４つの抽出条件の１以上を抽出条件として、これを満たす構成要素を部品として抽出する。
【００３２】
前述のように、設計データは、ＧＤＩIIやＯＤＢ++などのデータフォーマットからなり、階層構造を有し、かつ、ベクトル形式で記述されている。
図２（Ａ）に、露光機１４において基板に露光するＬＣＤパネルのある層の画像を、図２（Ｂ）に、その設計データの構造の一例（その一部）を示す。
図２（Ａ）に概念的に示すように、この例では、１枚の基板に、ＣというＬＣＤパネルを６枚、ＤというＬＣＤパネルを３枚、それぞれ画像露光（描画）する。
【００３３】
この設計データの最上層には、この設計データはStructuer_ＡとStructuer_Ｂとから構成されることが記述されている。
最上層の下層は、Structuer_ＡおよびStructuer_Ｂに対応する、２つの系統に別れている。
【００３４】
Structuer_Ａの系統では、まず、Structuer_Ａは、Structuer_Ｃ（すなわちＬＣＤパネルＣ）を３×２の６個配置して構成されることが記述されている。すなわち、６個のStructuer_Ｃが繰り返し記述されている。
また、その下層には、Structuer_Ｃがelement_Ｆとelement_Ｇとから構成されることが記述される。さらに、その下層は、２系等に別れ、一方の系にはelement_Ｆの詳しい構成が記述され、他方の系にはelement_Ｇの詳しい構成が記述される。
【００３５】
他方、２層目のもう一方の系には、まず、Structuer_Ｂは、Structuer_Ｄ（すなわちＬＣＤパネルＤ）を３×１の３個配列して構成されることが記述されている。すなわち、３個のStructuer_Ｄが繰り返し記述されている。
その下層には、Structuer_Ｄは、Structuer_Ｅを５×３の１５個配列して構成されることが記述される。すなわち、１５個のStructuer_Ｅが繰り返し記述されている。
その下層は、Structuer_Ｅは、element_Ｈ、element_Ｉ…等から構成されることが記述され、さらにその下層には、各elementの詳しい構成が記述される。
【００３６】
設計データの構成要素とは、各階層に記述されるStructuerやelementなど、各階層の構造を構成する個々の要素であり、図２に示す例では、Structuer_Ａ〜Ｅ、element_Ｆ〜Ｉ等である。
前述のように、抽出手段２６においては、設計データの１つの階層の中に繰り返し記述されている構成要素を、部品の候補とする。言い換えれば、自身が記述される層の上層で繰り返し記述されている構成要素を、部品の候補とする。従って、図２に示す例においては、Structuer_Ｃ、Structuer_Ｄ、および、Structuer_Ｅが、部品の候補となる。
【００３７】
前述のように、抽出手段２６においては、この基本的な条件を満たした上、前記４つの条件の少なくとも１つを抽出条件として、必要な抽出条件を満たすものを部品とする。
【００３８】
前記４つの抽出条件の１つ目は、部品の候補となる構成要素のサイズ（大きさ）であって、すなわち、部品の候補となる構成要素の基板に画像露光されるサイズが、所定範囲に入る場合には、この構成要素を部品として抽出する。
【００３９】
２つ目の抽出条件は、部品の候補となる構成要素が、上層で幾つ配置されるか、すなわち何回、繰り返し記述されるかであり、上層における繰り返し記述数が所定範囲に入る場合には、この構成要素を部品として抽出する。
例えば、図２に示す例において、抽出条件として、「上層で２〜１０回繰り返される構成要素を抽出する」となっていれば、Structuer_ＣおよびStructuer_Ｄが部品となる。
【００４０】
３つ目の抽出条件は、部品の候補となる構成要素が、幾つの下位の構成要素から構成されるかで、部品の候補となる構成要素が、下層において所定範囲に入る構成要素から構成される場合には、この構成要素を部品として抽出する。
例えば、図２に示す例において、抽出条件として、「２個以上の下位の構成要素からなる構成要素を抽出する。」となっていれば、Structuer_ＣおよびStructuer_Ｄ、ならびにStructuer_Ｅが部品となる。
【００４１】
４つ目の抽出条件は、設計データの階層構造において、部品の候補となる構成要素が記述される階層の深さである。
例えば、図２に示す例において、抽出条件として、「３層目の深さまでの構成要素を抽出する」となっていれば、Structuer_ＣおよびStructuer_Ｄが部品となる。あるいは、「何層目の深さまで（あるいは何層目〜何層目）の構成要素」ではなく、「何層目の構成要素を抽出」としてもよい。
【００４２】
抽出手段２６においては、この４つの抽出条件の１つのみが設定されていてもよく、２〜４つの抽出条件が設定されていてもよい。なお、抽出条件としては、少なくとも構成要素のサイズ、あるいはさらに上層における繰り返し数は、設定するのが好ましい。
また、複数の抽出条件が設定されている場合には、全ての抽出条件を満たす場合のみ、部品の候補となる構成要素を部品としてもよく、あるいは、１つもしくは所定数の抽出条件を満たした場合に、部品の候補となる構成要素を部品として抽出してもよい。
【００４３】
ここで、本発明においては、抽出手段２６における部品の抽出条件、および、各抽出条件に対する該当／非該当の閾値（合否判定の閾値）は、固定であってもよい。
しかしながら、本発明においては、好ましくは、前記４つの抽出条件のうち、少なくとも構成要素のサイズと上層における繰り返し数が抽出装置１６に設定されており、さらに、オペレータ（システム１０の使用者）が、使用する抽出条件を選択し、さらに、合否判定の閾値（以下、閾値とする）を決定できるようにするのが好ましい。
【００４４】
図示例の抽出装置１６は、これに対応するものであり、抽出装置１６は設定手段２８を有する。この設定手段２８には、前記４つの抽出条件が設定されており、操作手段３０を用いたオペレータによる入力指示に応じて、設定手段２８が、抽出手段２６で使用する抽出条件を選択し、その閾値を決定して、抽出手段２６に設定する。
なお、操作手段３０を用いる、オペレータによる抽出条件の選択および閾値の入力指示は、ＧＵＩ(Graphical User Interface)等を用いた公知の方法によればよい。
【００４５】
製造する製品や露光機１４で使用する基板のサイズ（パネルサイズ）が決定すれば、設計データを構成する構成要素のサイズや繰り返し記述数等は、大方、知見できるので、これを基に抽出条件および閾値を選択して、抽出手段２６に設定しておけば、部品として適正な構成要素を抽出することはできる。
ここで、部品の抽出は、処理時間のみならず、設計の変更や修正も考慮するのが好ましい。さらに、修正や変更を行なう可能性の有る構成要素の大きさを考慮して、部品の抽出条件を設定する場合も考えられる。例えば、ＬＣＤパネルの製造において、ＬＣＤパネル単位での設計の変更や入れ換えを考慮した場合には、ＬＣＤパネルを部品としておくことで、設計データの等において変更するＬＣＤパネルのみの設計を変更すればよいので、変更時の処理時間を短くすることができる。すなわち、条件を固定してしまうと、設計データからの変更が必要であるのに対し、このように抽出条件および閾値を選択できれば、部品を変更する場合には、変更する部品のみ設計のやり直しをすればよいので、部品の入れ換えや変更を、容易、かつ、短時間に行なうことができる。
【００４６】
従って、図示例のように、抽出条件や閾値をオペレータの指示入力に応じて選択／決定できるようにしておくことで、すなわち部品化の抽出条件や閾値を、システム１０のオペレータやＬＣＤパネルの設計者が、適宜、設定できるように構成することで、使用者の都合に好適に対応する、利便性の高い抽出装置１６とすることができる。
【００４７】
一例として、図３（Ａ）に示すように、Ｇ５（１３００×１１００ｍｍ）の基板を用いて、１５インチ（３００×２４０ｍｍ）のＬＣＤパネルを１６個製造する際に、ＬＣＤパネルの入れ換えや設計変更を想定する。
この際には、部品とする構成要素として、ＬＣＤパネルを想定すればよいので、抽出条件として、部品の大きさ、および／または、設計データの上層における繰り返し数を選択し、閾値は、部品の大きさは２９０〜２３０ｍｍ以上、３１０×２５０ｍｍ以下、繰り返しの数は１５以上１７以下とすることで、ＬＣＤパネルを部品として抽出できる。
【００４８】
また、図２に示すように、サイズの異なる複数種のＬＣＤパネルを製造する場合であれば、作製するＬＣＤパネルのサイズに応じて、抽出条件を構成要素の大きさとして、「何センチ以上の構成要素を抽出」のように閾値を決定することで、ＬＣＤパネルを部品して抽出できる。
【００４９】
他方、同様にＧ５の基板を用いて、１５インチのＬＣＤパネルを１６個製造する際に、画素単位での設計修正を想定する。
ＬＣＤパネルの解像度が１０２４×７６８であるとすれば、図３（Ｂ）に模式的に示すように、１画素のサイズは約２９５×９５μｍで、画素数は２３５９２９６（１０２４×７６８×３）となる。従って、この際には、部品として抽出する構成要素として、画素を想定して、抽出条件を部品の大きさ、および／または、設計データの上層における繰り返し数を選択し、閾値は、部品の大きさは２９０×９０μｍ以上、３００×１００μｍ以下、繰り返しの数は２３０００００以上２４０００００以下とすることで、画素を部品として抽出できる。
【００５０】
なお、本発明において、選択可能にするのは、抽出条件および閾値の両者に限定はされず、抽出条件は固定で閾値のみ設定可能にしてもよく、あるいは、閾値は固定で抽出条件のみを選択可能にしてもよい。
【００５１】
また、抽出手段２６における抽出条件や閾値を固定にする場合には、抽出条件や閾値は、露光機１４によって製造する製品や、露光機１４が用いる基板のサイズに応じて、適宜、決定すればよい。
製造する製品が決まれば、設計データにおける各構成要素のサイズは予想できる。また、基板のサイズや、製造する製品が決まれば、設計データにおいて各構成要素が上層で繰り返される回数は、予測できる。さらに、製造する製品が決まれば、或る構成要素を構成する下位の構成要素の数や、構成要素の設計データにおける階層の深さも、予想できる。
従って、抽出手段２６における抽出条件や閾値を固定にする場合には、使用する抽出条件や合否の閾値は、露光機１４によって製造する製品や、露光機１４が用いる基板のサイズに応じて、適宜、決定すれば、部品として適正な構成要素を、部品として抽出できる。
【００５２】
以下、図４のフローチャートを参照して、抽出手段２６における部品の抽出の作用について説明する。
【００５３】
まず、設計データの最上層から検索を開始して、その階層に複数存在する構成要素（要素）すなわち繰り返し記述されている構成要素を検出する。
【００５４】
その階層に、繰り返されている要素が存在しない場合（ＮＯ）には、下層の有無を検出する。
その結果、下層が有る場合（ＹＥＳ）には、下層へ行き、繰り返されている要素を抽出する処理を繰り返す。なお、設計データに分岐が有る場合には、予め決めておいた検索順に従って、下層へ行く。
他方、下層が無い場合（ＮＯ）には、未検索の分岐が有るか否かを検出する。その結果、未検索の分岐が無い場合（ＮＯ）には、部品の抽出処理を終了する。未検索の分岐が有る場合（ＹＥＳ）には、未検索の分岐の下層に行き、先と同様に、繰り返されている要素の抽出を行なう。なお、この未検索の分岐の検出において、直前の分岐で未検索分岐が無い場合には、さらに上層の分岐に戻って未検索の分岐の検出を行なう。
【００５５】
或る階層で、繰り返されている構成要素を抽出できた場合（ＹＥＳ）には、その構成要素を部品の候補として、その構成要素について、設定されている抽出条件および閾値に応じて、部品としての抽出条件の閾値に対する合否判定（＝該当／非該当の判定  抽出条件判定）を行なう。
【００５６】
抽出条件判定の結果、部品の候補が閾値を満たさない（ＮＯ）の場合、すなわち抽出の対象となる部品が抽出できなかった場合には、先と同様に、下層の有無を検出し、以降、先と同様の処理を行なう。
他方、抽出条件判定の結果、部品の候補が抽出条件の閾値に対して合格である場合（ＹＥＳ）には、その構成要素を部品として抽出する。さらに、この構成要素に付いて、露光機で露光する基板上における位置の情報であるレイアウト情報を作成する。
【００５７】
部品を抽出し、レイアウト情報を作成したら、先と同様に、未検索の分岐が有るか否かを検出し、未検索の分岐が有る場合（ＹＥＳ）には、先と同様に、未検索の分岐の下層に行って、同様の処理を行い、分岐が無い場合（Ｎｏ）には、部品の抽出処理を終了する。
【００５８】
ところで、ＣＡＤ１２で用いられるＬＣＤパネル等の設計ツールには、設計データの構成要素に名称を付与できる機能を有するものも多い。
図示例の抽出装置１６には、好ましい態様として、前述の４つの抽出条件を用いる部品の抽出を第１抽出機能とし、設計データの構成要素の命名機能を利用して部品を抽出する、第２抽出機能を有している。
【００５９】
第２抽出機能を利用するシステム１０においては、ＣＡＤ１２等によるＬＣＤパネルの設計段階（設計データの作成段階）において、設計者が、部品として抽出する構成要素に固有の識別子を付与することを、設計上のルールとする。
第２抽出機能においては、前述の基本的な条件である、１つの階層において繰り返し記述されているという条件を満たす構成要素を、部品の候補として、名前に特定の識別子が付与されている構成要素を、部品として抽出する。
【００６０】
図５に、この命名機能を利用する部品の抽出に対応する設計データの一例を示す。
この例も、先の図２と同様に、１枚の基板に、ＣというＬＣＤパネルを６枚、ＤというＬＣＤパネルを３枚、それぞれ画像露光（描画）する例である。
また、本例においては、設計データにおいて、部品として抽出すべき構成要素の先頭に「parts」という識別子を付与する。
【００６１】
先の例と同様に、最上層には、この設計データはStructuer_ＡとStructuer_Ｂとから構成されることが記述される。
【００６２】
Structuer_Ａの系統では、まず、Structuer_Ａはpanel_Ａの配列であり、このpanel_Ａという名前のStructuer_Ｃ（すなわちＬＣＤパネルＣ）を３×２の６個配置して、Structuer_Ａが構成されることが記述されている。
Structuer_Ａの下層には、panel_Ａという名前のStructuer_Ｃは、element_Ｆとelement_Ｇとから構成されることが記述される。ここで、この設計データでは、このpanel_Ａという名称のStructuer_Ｃを部品とするように作成されており、名前が、parts_panel_Ａと表記されている。
Structuer_Ｃの下層は、先と同様に、２系等に別れ、一方の系にはelement_Ｆの詳しい構成が記述され、他方の系にはelement_Ｇの詳しい構成が記述される。
【００６３】
他方、２層目のもう一方の系には、まず、Structuer_Ｂはpanel_Ｂの配列であり、このpanel_Ｂという名前のStructuer_Ｄ（すなわちＬＣＤパネルＤ）を３×１の３個配置して、Structuer_Ｂが構成されることが記述されている。
このStructuer_Ｂの下層には、panel_Ｂという名前のStructuer_Ｄが、Structuer_Ｅを５×３の１５個配列して構成されることが記述される。ここで、この設計データでは、この層を構成するpanel_Ｂを部品とするように作成されており、名前が、parts_panel_Ｂと表記されている。
Structuer_Ｄの下層は、Structuer_Ｅはcell_Ｂという名前の構成要素であり、element_Ｈ、element_Ｉ…等から構成されることが記述され、さらにその下層には、各elementの詳しい構成が記述される。
【００６４】
抽出手段２６は、設計データの１つの階層の中に繰り返し記述されている構成要素を、部品の候補とするので、先の例と同様、本例においても、Structuer_Ｃ、Structuer_Ｄ、および、Structuer_Ｅが、部品として抽出する構成要素の候補となる。
また、この第２抽出機能では、設計データにおいて、所定の識別子であるpartsが名前の先頭に付与されている構成要素を、部品として抽出する。従って、第２抽出機能を実施する場合には、抽出手段２６は、部品の候補の中から、名称の先頭にpartsが付与されているStructuer_ＣおよびStructuer_Ｄを部品として抽出する。
【００６５】
図示例においては、この第２抽出機能も、設定手段２８に設定されており、操作手段３０を用いたオペレータによる指示入力に応じて、設定手段２８が第１抽出手段および第２抽出機能の選択された方を抽出手段２６に設定する。
あるいは、抽出装置１６においては、第１抽出機能がデフォルト（通常仕様）として抽出手段２６に設定さされており、第２抽出機能が選択された場合のみ、設定手段２８が第２抽出機能を抽出手段２６に設定してもよい。
【００６６】
また、第２抽出機能による部品の抽出の作用は、基本的に、図４に示すフローチャートにおいて、抽出条件判定を抽出条件と閾値とで行なうのではなく、構成要素の名前で行なうようにすればよい。
【００６７】
なお、本発明の抽出装置１６は、第１抽出機能および第２抽出機能の両者を有して、切り換え可能なものに限定はされず、第１抽出機能および第２抽出機能のいずれか一方のみを有するものであってもよい。
【００６８】
抽出装置１６による部品の抽出結果およびレイアウト情報は、マスクデータ生成装置１８に送られる。
ここで、後に詳述するが、システム１０においては、基本的に、抽出装置１６で部品を抽出した後、マスクデータ生成装置１８において部品（この部品を記述するベクトルデータ）を各部品毎に１つのみ、ラスターデータに変換して圧縮し、その後、レイアウト情報に応じて、ラスターデータを配置して画像を合成し、デジタルマスクデータを生成する。このデジタルマスクデータは、露光機１４に供給され、露光機１４において、解凍や変換等の必要なデータ処理を行なって、デジタルマスクデータから露光機１４が有する露光ヘッドによる露光に対応するデータを生成し、このデータによって基板の露光を行なう。
【００６９】
すなわち、設計データから部品となる構成要素を抽出して処理を行なう場合には、レイアウト情報を生成して、レイアウト情報に応じたラスターデータの配置（レイアウト）／合成処理が必要になる。
そのため、部品として抽出する構成要素（部品の抽出条件および閾値）によっては、部品の抽出を行なわずに、設計データを、そのままラスターデータに変換した方が、処理の負担が小さく、全体の処理時間が短い場合も有る。
【００７０】
図示例において、抽出手段１６は、好ましい態様として、「部品のラスターデータへの変換〜ラスターデータの圧縮〜ラスターデータの配置／合成」にかかる時間（以下、便宜的に、第１データ処理時間とする）、および、部品の抽出を行なわずに、設計データを、そのままラスターデータに変換して、圧縮するのにかかる時間（同、第２データ処理時間とする）を推定する、処理時間の推定手段（図示省略）を有する。
【００７１】
抽出手段１６は、取得手段２４が設計データを取得したら、この推定手段が、第１データ処理時間および第２データ処理時間を推定する。
その結果、第１データ処理時間が第２データ処理時間よりも短い場合には、抽出装置１６は、部位の抽出を行なって、抽出した部品の情報とレイアウト情報と設計データを対応付けしてマスクデータ生成装置１８に送る。
逆に、第１データ処理時間が第２データ処理時間よりも長い場合には、抽出装置１６は、部品の抽出を行なわず、設計データを、そのままマスクデータ生成装置１８に送り、システム１０では、マスクデータ生成装置１８によって、設計データを、そのままラスターデータに変換し、圧縮する（第２データ処理）。
これにより、設計データからのデジタルマスクデータの作成処理において、より効率の良い処理を選択的に行なうことが可能となる。
【００７２】
あるいは、第１データ処理時間が第２データ処理時間よりも長い場合には、操作手段３０による抽出条件および／または閾値の選択／設定手段を、再度、行なうように、画面表示や警告音によって、抽出装置１６が警告を発するようにしてもよい。
【００７３】
抽出手段２６（抽出装置１６）は、このようにして設計データから部品を抽出し、レイアウト情報を生成したら、部品として抽出した構成要素の情報と、その構成要素のレイアウト情報、ならびに設計データを対応付けして、マスクデータ生成装置１８に送る。
【００７４】
マスクデータ生成装置１８は、ラスタライズ手段３２（ＲＩＰ(Raster Image Processor)３２）と、圧縮手段３４と、レイアウト合成手段３６とを有して構成される。
このマスクデータ生成装置１８は、ベクトルで記述される設計データを、ＲＩＰ３２でラスターデータ（ビットマップデータ）に変換し、圧縮手段３４で圧縮し、さらに、レイアウト合成手段３６によって各ラスターデータの合成を行なって、基板に露光する画像に対応するデジタルマスクデータを生成して、露光機１４に供給するものである。
【００７５】
ＲＩＰ３２は、ベクトルで記述された設計データを、ラスターデータに変換（展開）するものである。
ここで、システム１０においては、抽出装置１６において、特定の条件を満たす構成要素を部品として抽出している。これに応じて、ＲＩＰ３２は、抽出装置１６で部品として抽出された構成要素に関しては、１つのみをラスターデータに変換して、このラスターデータと抽出装置１６から供給されたレイアウト情報と対応付して、圧縮手段３４に送る。
なお、設計データに表記される構成要素は、必ずしも全てが部品として抽出される訳ではなく、部品として抽出されないものもある。ＲＩＰ３２は、部品として抽出されなかった構成要素（以下、便宜的に「残部構成要素」とする）に関しては、まとめてラスターデータに変換して１つのラスターデータとし、さらに、そのレイアウト情報を生成して、両者を対応付けして、前記部品のラスターデータ等と共に圧縮手段３４に送る。
【００７６】
すなわち、システム１０においては、特許文献１や特許文献２に開示される装置と同様に、部品として抽出された構成要素に関しては、１個のみをラスターデータに変換し、圧縮すればよいので、設計データをデジタルマスクデータとする処理において、最も時間を要するラスターデータへの変換および圧縮にかかる時間を大幅に短縮することができる。
しかも、部品とする構成要素は、抽出装置１６において自動的に抽出するので、オペレータに負担を掛けることがなく、しかも、迅速に部品の抽出処理を開始できるので、迅速な処理が可能となる。
【００７７】
ＲＩＰ３２における、ベクトル記述の設計データからラスターデータへの変換は、各種のＲＩＰで行なわれている、公知の方法によればよい。
なお、前記推定手段による第１データ処理および第２データ処理の処理時間に応じて、抽出装置１６が部品の抽出を行なわなかった場合には、ＲＩＰ１８は、設計データを、そのままラスターデータに変換する（第２データ処理）。すなわち、この際には、この圧縮されたラスターデータが、デジタルマスクデータに対応する画像データとなる。
【００７８】
ＲＩＰ３２で変換されたラスターデータ、およびレイアウト情報は、圧縮手段３４に送られる。
圧縮手段３４は、部品のラスターデータ、あるいはさらに残部構成要素のラスターデータを圧縮し、各ラスターデータおよびレイアウト情報を、レイアウト合成手段３６に供給する。なお、圧縮手段３４におけるラスターデータの圧縮は、ランレングス圧縮等の公知の方法で行なえばよい。
【００７９】
ラスターデータおよびレイアウト情報を受け取ったレイアウト合成手段３６は、まず、部品（部品として抽出された構成要素）のレイアウト情報に応じて、圧縮された部品のラスターデータを配列（レイアウト）し、あるいはさらに、残部構成要素のレイアウト情報に応じて、圧縮された残部構成要素のラスターデータを配置して、ラスターデータすなわち画像を合成し、基板に露光する画像に対応するデジタルマスクデータを生成し、露光機１４に転送する。
なお、抽出装置１６が、前述の部品の抽出を行なわなかった場合には、このレイアウト合成手段３６におけるレイアウト合成処理が不要であるのは、当然のことである。
また、レイアウト合成手段３６に供給された圧縮ラスターデータおよびレイアウト情報は、設計の変更や修正によるデジタルマスクデータの再生成を考慮して、中間データとして保存しておくのが好ましい。
【００８０】
露光機１４は、マスクデータ生成装置（レイアウト合成手段３６）から供給されたデジタルマスクデータに、解凍などの所定の処理を施して、自身による基板の画像露光すなわち自身の露光ヘッドによる画像露光に対応するデータである露光データを生成する。
さらに、露光機１４は、デジタルマスクデータから生成した露光データに応じて変調した記録光によって、基板（被画像記録媒体  例えば、絶縁層、導体層、Ｓｉ層などの上に、フォトレジスト層を形成してなる基板）を像様に露光して画像を記録する。
【００８１】
なお、露光機１４における基板の露光方法には、特に限定はなく、公知の記録光による基板（感光材料）の画像露光方法が、各種、利用可能である。例えば、露光機１４は、ＤＭＤ(Digital Micromirror Device)等の二次元空間変調素子を用いて露光データに応じて変調した記録光を基板に入射すると共に、二次元空間変調素子が画成する走査線と直交する方向に基板と光学系とを相対的に移動することにより、基板に画像を露光するものであってもよく、あるいは、露光データに応じて変調した光ビームを主走査方向に偏向すると共に、主走査方向と直交する方向に基板を走査搬送（あるいは、光学系を移動）することにより、基板に画像を露光するものであってもよい。
【００８２】
以上、本発明の抽出方法および抽出装置、ならびにプログラムについて詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の変更や改良を行なってもよいのは、もちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の抽出装置を利用する露光システムの一例を概念的に示すブロック図である。
【図２】（Ａ）は、基板へのＬＣＤパネルの露光の一例を概念的に示す図であり、（Ｂ）は、その設計データの構造例の一例である。
【図３】（Ａ）および（Ｂ）は、本発明による構成要素の抽出の一例を説明するための概念図である。
【図４】本発明の抽出装置の作用の一例を説明するためのフローチャートである。
【図５】（Ａ）は、基板へのＬＣＤパネルの露光の一例を概念的に示す図であり、（Ｂ）は、その設計データの構造例の一例である。
【符号の説明】
【００８４】
１０  （露光）システム
１２  ＣＡＤ
１４  露光機
１６  抽出装置
１８  （デジタル）マスクデータ生成装置
２４  取得手段
２６  抽出手段
３０  操作手段
２８  設定手段
３２  ラスタライズ手段（ＲＩＰ）
３４  圧縮手段
３６  レイアウト合成手段
【図１】
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【図２】
2008197451.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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