(57)【要約】【課題】中間層内の気泡がなく、すなわち有機ＥＬ素子パネルとして光鮮鋭性が良く、また生産性、歩留まりも非常に良い有機ＥＬ素子パネルを提供する。【解決手段】母材の上に弾性率が１．０Ｍｐａ以下の第１中間層が形成され、第１中間層の上に弾性率が１０Ｍｐａ以上の第２中間層が形成され、第２中間層の上に保護層との接着力が０．１Ｍｐａ以上の第３中間層が形成された大面積積層体から複数の小面積積層体を残すように積層体を除去する。小面積積層体を保護層に貼り合わせる。小面積積層体を有する保護層と有機ＥＬ素子を有する基材とを貼り合わせる。【選択図】図１
2008071616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材の上に弾性率が１．０Ｍｐａ以下の第１中間層が形成され、前記第１中間層の上に弾性率が１０Ｍｐａ以上の第２中間層が形成され、前記第２中間層の上に保護層との接着力が０．１Ｍｐａ以上の第３中間層が形成された大面積積層体から複数の小面積積層体を残すように前記小面積積層体以外の積層体を除去する工程と、
各々の小面積積層体は、第３中間層を貼り合わせ面として、前記小面積積層体を貼り合わせ可能な大きさに形成された保護層に貼り合わせる工程と、
前記小面積積層体を有する保護層と、一個の有機ＥＬ素子を有する基材とを、第１中間層と有機ＥＬ素子とが接するように貼り合わせ、一個の有機ＥＬ素子パネルを作製する工程と、
を有することを特徴とする、有機ＥＬ素子パネルの製造方法。
【請求項２】
母材の上に弾性率が１．０Ｍｐａ以下の第１中間層が形成され、前記第１中間層の上に弾性率が１０Ｍｐａ以上の第２中間層が形成され、前記第２中間層の上に保護層との接着力が０．１Ｍｐａ以上の第３中間層が形成された大面積積層体から複数の小面積積層体を残すように前記小面積積層体以外の積層体を除去する工程と、
複数の小面積積層体は、第３中間層を貼り合わせ面として、前記複数の小面積積層体を貼り合わせ可能な大きさに形成された保護層に貼り合わせる工程と、
前記複数の小面積積層体を有する保護層と、複数の有機ＥＬ素子を有する基材とを、第１中間層と有機ＥＬ素子とが接するように貼り合わせ、複数の有機ＥＬ素子パネルを作製する工程と、
前記複数の有機ＥＬ素子パネルを一個の有機ＥＬ素子パネルに切断する工程と、
を有することを特徴とする、有機ＥＬ素子パネルの製造方法。
【請求項３】
一対の電極層間に設けられた有機層、中間層及び保護層を有する有機ＥＬ素子パネルにおいて、
中間層は３層の樹脂層から構成されており、有機ＥＬ素子の電極層に接する第１中間層の弾性率が１．０Ｍｐａ以下で、第２中間層の弾性率が１０Ｍｐａ以上で、保護層と接する第３中間層の接着力が０．１Ｍｐａ以上であることを特徴とする、有機ＥＬ素子パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ素子パネルとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子は、視認性あるいはフレキシブル性に優れ且つ発色性が多様であることから、車載用コンポや携帯電話等のディスプレイや表示素子に利用されている。
【０００３】
従来の有機ＥＬ素子パネルはガラス基板上にＴＦＴ回路、陽極、有機層、陰極からなる複数の有機ＥＬ素子が形成された基板（以下、有機ＥＬ素子基板と称す。）をガラスキャップにより封止することで形成していた（特許文献１）。
【０００４】
しかし、ガラスキャップによる封止の場合、ガラスキャップと有機ＥＬ素子基板との間に空間が形成されるため、有機ＥＬ素子から発光する光の一部がガラス内面で反射されてしまい光取り出し効率が低下するという問題があった。
【０００５】
そのため、中空構造を持たない有機ＥＬ素子パネルが提案されている。具体的には、有機ＥＬ素子基板と透明基板とを対向させ空隙を形成し、その空隙に液状のＵＶ硬化樹脂を注入し、ＵＶ照射を行って前記ＵＶ硬化樹脂を固体化させ、一体化することで形成している（特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２６４０６１号公報
【特許文献２】特開２０００−６８０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ＵＶ硬化樹脂を注入し、ＵＶ照射を行って前記ＵＶ硬化樹脂を硬化させる方法は、液状樹脂を非常に狭い空隙に挿入するために生産性（タクト）と歩留まりが悪いという問題があった。
【０００８】
通常、複数の有機ＥＬ素子を配置した有機ＥＬ素子基板の場合、有機ＥＬ素子間の有機層を分離するために数ミクロンの高さの素子分離膜が形成されている。そのため、有機ＥＬ素子基板の表面は数ミクロンの凹凸が形成されている。ガラスキャップの内面で反射する光を抑えるためには凹凸部分に気泡を残さないように十分に充填する必要がある。気泡の存在により有機ＥＬ素子から発光した光が散乱されるために有機ＥＬ素子パネルの光鮮鋭性が低下するという問題が生じるためである。
【０００９】
そこで本発明の目的は、中間層内の気泡がなく、すなわち有機ＥＬ素子パネルとして光鮮鋭性が良く、また生産性、歩留まりも非常に良い有機ＥＬ素子パネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記背景技術の課題を解決するための手段として、請求項１に記載した発明に係る有機ＥＬ素子パネルの製造方法は、
母材の上に弾性率が１．０Ｍｐａ以下の第１中間層が形成され、前記第１中間層の上に弾性率が１０Ｍｐａ以上の第２中間層が形成され、前記第２中間層の上に保護層との接着力が０．１Ｍｐａ以上の第３中間層が形成された大面積積層体から複数の小面積積層体を残すように前記小面積積層体以外の積層体を除去する工程と、
各々の小面積積層体は、第３中間層を貼り合わせ面として、前記小面積積層体を貼り合わせ可能な大きさに形成された保護層に貼り合わせる工程と、
前記小面積積層体を有する保護層と、一個の有機ＥＬ素子を有する基材とを、第１中間層と有機ＥＬ素子とが接するように貼り合わせ、一個の有機ＥＬ素子パネルを作製する工程と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、弾性率が１．０Ｍｐａ以下の第１中間層を有機ＥＬ素子へ貼り合わせることにより充填性に優れ、また弾性率が１０Ｍｐａ以上の第２中間層を形成することで中間層の加工性（切断精度）、歩留まりを格段に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係る有機ＥＬ素子パネルの製造方法の断面図である。
【００１４】
先ず、図１ａに示すように、母材１の上に第１中間層２が形成され、前記第１中間層２の上に第２中間層３が形成され、前記第２中間層３の上に第３中間層４が形成された大面積積層体を用意する。
【００１５】
母材１としては、樹脂フィルム等が使用できる。例えば、厚さ５〜２００μｍ程度のポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと称する。）、ポリイミドフィルム、ポリエチレンフィルムなどが挙げられる。好ましくはシリコーン樹脂で離型処理したＰＥＴフィルムが良い。
【００１６】
第１中間層２としては、弾性率Ｇ’が１．０Ｍｐａ以下の透明粘着剤が使用でき、例えば、アクリル樹脂粘着剤、シリコーン樹脂粘着剤が挙げられる。弾性率Ｇ’が１．０Ｍｐａ以下の透明粘着剤を使用することにより、ピッチ２０〜２００μｍで高さ２μｍ程度の素子分離膜によって形成される凹凸部分に気泡無く粘着剤を充填させることが出来る。
【００１７】
第２中間層３としては、弾性率Ｇ’が１０Ｍｐａ以上の樹脂フィルムが使用でき、例えば厚さ５〜１００μｍ程度のＰＥＴフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンフィルムなどが挙げられる。好ましくは弾性率が高く、透明性に優れ安価なＰＥＴフィルムが良い。弾性率Ｇ’が１０Ｍｐａ以上の樹脂フィルムを使用することにより、一般的なハーフカット金型や安価なビク刃によって容易に半抜き切断が可能となる。
【００１８】
第３中間層４としては、保護層７との接着力が０．１Ｍｐａ以上の透明粘着剤が使用でき、保護層７としてガラスを使用する場合は、例えば、アクリル樹脂粘着剤、シリコーン樹脂粘着剤が挙げられる。ガラスとの接着力が０．１Ｍｐａ以上の透明粘着剤を使用することで実用的な接着強度が得られる。第１中間層２と第３中間層４が同一材料であれば、安価に作製でき好ましい。
【００１９】
なお、母材１、中間層２、３、４の材料としては、貼り合わせ工程を考えるとフレキシブルな材料を用いることが好ましい。
【００２０】
次に、図１ｂ、ｃに示すように、有機ＥＬ素子パネルの形状に合わせて、中空刃５により中間層２、３、４を切断し、前記中間層の不必要な部分６を除去して小面積積層体を形成する。ちなみに、不必要な部分６を除去する方法としては中空刃５により半抜き加工を行うが、この加工は一般的に行われている加工方法を使用でき、図１ｂのように中空刃５で中間層２、３、４を切断し、母材１の面上で刃が止まるように加工することが出来る。
【００２１】
更に、図１ｄに示すように、ローラー８により前記小面積積層体の第３中間層４を、予め前記小面積積層体を貼り合わせ可能な大きさに形成された保護層７に貼り合わせる。例えば、ラミネータ装置、ラベル貼り合わせ装置、できれば光学的位置決め可能な機構を備えた装置により、前記小面積積層体を保護層７に貼り合わせる。貼り合わせ方法は、ローラー８により小面積積層体を保護層７に押し当て、第３中間層４の接着力により貼り合わせる。押し圧は、０．１〜２．０ＭＰａが好ましい。貼り合わせローラーの温度は、材料によるが室温〜６０℃程度が好ましい。
【００２２】
そして、上記の貼り合わせ工程を小面積積層体の個数分だけ実施し、母材１をはぎ取って、図１ｅに示すような小面積積層体を有する保護層７を得る。
【００２３】
最後に、図１ｆに示すように、前記小面積積層体を有する保護層７を有機ＥＬ素子１０と貼り合わせる。具体的には、小面積積層体を有する保護層７と有機ＥＬ素子を有する基材９とを、第１中間層２と有機ＥＬ素子１０が接するように貼り合わせる。この貼り合わせ方法は、平行平板によるプレス装置により貼り合わせが可能であり、さらに貼り合わせる環境を真空にすることで貼り合わせ面に気泡が入る確率が減少し好ましい。貼り合わせの条件としては、温度が室温〜１００℃程度、圧力が０．１〜２ＭＰａ程度が好ましいが第１中間層２の材料により異なる。
【００２４】
その結果、中間層は３層の樹脂層２、３、４から構成される。そして、有機ＥＬ素子１０の電極層に接する第１中間層２の弾性率が１．０Ｍｐａ以下で、第２中間層３の弾性率が１０Ｍｐａ以上で、保護層７と接する第３中間層４の接着力が０．１Ｍｐａ以上である有機ＥＬ素子パネルが得られる。
【００２５】
以上のように、本発明は、大面積積層体から複数の小面積積層体を残すように小面積積層体以外の積層体を除去する工程と、
前記小面積積層体の第３中間層４を保護層７に貼り合わせる工程と、
前記小面積積層体を有する保護層７と有機ＥＬ素子１０を有する基材９とを貼り合わせる工程とを有することを特徴とする。小面積積層体を有する保護層７と有機ＥＬ素子１０、つまり固体と固体とを張り合わせることによって張り合わせ位置精度がよく、また生産性、歩留まりも非常に良い。
【００２６】
また、本発明において、母材１上に弾性率Ｇ’が１．０Ｍｐａ以下の第１中間層２、弾性率Ｇ’が１０Ｍｐａ以上の第２中間層３、保護層７との接着力が０．１Ｍｐａ以上の第３中間層４が順に積層されている。このような層構成にすることによって、第１中間層２は空隙の充填性を高め、第２中間層３は加工性を高め、第３中間層４は保護層７との接着性を高めることができる。
【００２７】
なお、本発明の製造方法において、ゴミ、異物等の付着防止、取り扱いの容易さを考慮すると必須ではないが第３中間層４の上にプラスチックフィルムからなるセパレーターを配置することが好ましい。そして除去工程でセパレーターごと半抜き加工を施し、貼り合わせ工程で前記セパレーターを剥離してから貼り合わせることが好ましい。
【実施例１】
【００２８】
母材１に厚さ２５μｍ、幅７０ｍｍのシリコーン樹脂コートされたロール状のＰＥＴフィルム（パナック社製：商品名  ＳＰ−ＰＥＴ）を用いて、その上に順次、第１中間層２、第２中間層３、第３中間層４を積層し、図１ａに示す大面積積層体を構成した。この際、第１中間層２にアクリル系粘着剤（綜研科学製：商品名  ＳＫ−１８３１）、第２中間層３にＰＥＴフィルム、第３中間層４にアクリル系粘着剤（綜研科学製：商品名  ＳＫ−１８３１）を用いた。なお、図示は省略したが、この大面積積層体はロール状をなしている。
【００２９】
その上にシリコーン樹脂コートした厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムをセパレーターとして積層した。
【００３０】
半抜き加工装置（富士商工製：商品名  ＵＤＰ−５０００）にハーフカット金型を装着し半抜き加工を行った。半抜き加工の寸法は、４０ｍｍ×５０ｍｍの長方形とした。半抜き加工後に不要な積層体を除去し小面積積層体のみを残した。図２は、母材１上に小面積積層体１１を残した部材を上面から見たロール状シートを示した。
【００３１】
小面積積層体１１から表面に積層したセパレーターを剥離した。そして、残った小面積積層体１１と、５０ｍｍ×６０ｍｍの大きさで厚さが０．７ｍｍのガラス基板（コーニング社製：商品名＃１７３７）からなる保護層７とを、貼り合わせ装置（石井表記社製：商品名  ＳＨ−ｍｉｎｉ）により貼り合わせた。同時に母材１から剥離させることで、図１ｅに示す小面積積層体１１を有する保護層７を作製した。この際の貼り合わせ圧力は０．２ＭＰａで行った。
【００３２】
その後、小面積積層体１１を有する保護層７と、有機ＥＬ素子１０を有する５０ｍｍ×６０ｍｍの大きさで厚さが０．６ｍｍの基材９とを、第１中間層２と有機ＥＬ素子１０とが接するように貼り合わせた。この貼り合わせは、平行平板によるプレス装置により真空度１０Ｐａの環境下で、貼り合わせ温度が室温、圧力が０．３ＭＰａの条件で行った。
【００３３】
作製した有機ＥＬ素子パネルの検査を行ったところ、顕微鏡観察でパネル内部には気泡は認められず、積層された中間層の切断精度は０．１５ｍｍと高精度であり、粘着剤のバリ等の不具合も認められず歩留まり良く作製することが出来た。
【実施例２】
【００３４】
母材１に厚さ２５μｍ、幅２００ｍｍのシリコーン樹脂コートされたロール状のＰＥＴフィルム（パナック社製：商品名  ＳＰ−ＰＥＴ）を用いて、その上に順次、第１中間層２、第２中間層３、第３中間層４を積層し、図１ａに示す大面積積層体を構成した。この際、第１中間層２にアクリル系粘着剤（綜研科学製：商品名  ＳＫ−１８３１）、第２中間層３にＰＥＴフィルム、第３中間層４にアクリル系粘着剤（綜研科学製：商品名  ＳＫ−１８３１）を用いた。なお、図示は省略したが、この大面積積層体はロール状をなしている。
【００３５】
その上にシリコーン樹脂コートした厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムをセパレーターとして積層した。
【００３６】
半抜き加工装置（富士商工製：商品名  ＵＤＰ−５０００）にハーフカット金型を装着し半抜き加工を行った。半抜き加工の寸法は、４０ｍｍ×５０ｍｍの長方形を単位として３列（つまり、４個×３列の１２個）の小面積積層体１１が並列に並んだ形状に加工した。半抜き加工後に不要な積層体を除去し並列に３列並んだ小面積積層体のみを残した。図３は、母材１上に小面積積層体１１を残した部材を上面から見たロール状シートを示している。
【００３７】
小面積積層体１１から表面に積層したセパレーターを剥離した。そして、小面積積層体１１と、２００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで厚さが０．７ｍｍのガラス基板（コーニング社製：商品名＃１７３７）からなる保護層７とを、貼り合わせ装置（石井表記社製：商品名  ＳＨ−ｍｉｎｉ）により貼り合わせた。同時に母材１から剥離させることで、１２個の小面積積層体１１…を有する保護層７を作製した。この際の貼り合わせ圧力は０．２ＭＰａで行った。
【００３８】
その後、小面積積層体１１を有する保護層７と、同保護層７の小面積積層体１１と同一個数で所定の位置に配置された１２個の有機ＥＬ素子１０…を有する２００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで厚さが０．６ｍｍの基材９とを貼り合わせた。この張り合わせは、第１中間層２と有機ＥＬ素子１０とが接するように行った。また、この貼り合わせは、平行平板によるプレス装置により真空度１０Ｐａの環境下で、貼り合わせ温度が室温、圧力が０．３ＭＰａの条件で行った。
【００３９】
最後に、前記のように作製され１２個の有機ＥＬ素子パネルが並んだ部材を５０ｍｍ×６０ｍｍの大きさに所定の位置で自動スクライバー（三星ダイヤモンド工業社製：ＭＳ−５００）により切断し１個の有機ＥＬ素子パネルを作製した。
【００４０】
作製した有機ＥＬ素子パネルの検査を行ったところ、顕微鏡観察でパネル内部には気泡は認められず、積層された中間層の切断精度は０．１５ｍｍと高精度であり、粘着剤のバリ等の不具合も認められず歩留まり良く作製することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係る有機ＥＬ素子パネルの製造方法の工程を示した断面図である。
【図２】小面積積層体を有する保護層を示した平面図である。
【図３】異なる小面積積層体を有する保護層を示した平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  母材
２  第１中間層
３  第２中間層
４  第３中間層
５  中空刃
６  小面積積層体以外の不要部分
７  保護層
８  ロール
９  有機ＥＬ素子を有する基材
１０  有機ＥＬ素子
【図１】
2008071616.tif 000003
【図２】
2008071616.tif 000004
【図３】
2008071616.tif 000005