(57)【要約】【課題】  接触部分の接触安定性が高く、しかも、接触面積が広いコネクタのシールド構造を提供する。【解決手段】  コネクタ１は、複数の信号用コンタクトと、各信号用コンタクトを内部に保持する絶縁性の内部ハウジングと、内部ハウジングの外周面を被覆する内部シールドケースと、内部シールドケースの外周面に配置されている絶縁性の外部ハウジング５と、外部ハウジングの外周面及び背面を被覆する外部シールドケース６とを有する。コネクタは、基板１１に半田で表面実装される。このときに、内部シールドケースの各接続端子４ａと外部シールドケースの各接続端子６ａは基板の同一のグランドパターン１１ａに搭載接続され、各信号用コンタクトの接続端子２ａは基板の各信号用パターン１１ｂに搭載接続され、外部シールドケースの各固定片６ｃは基板の固定パターン１１ｃに搭載接続される。【選択図】  図１
2008311134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシールドと第２のシールドを有し、前記第１のシールドと前記第２のシールドは、それぞれ基板に対する接続端子を有するコネクタにおいて、前記第１のシールドの接続端子と前記第２のシールドの接続端子は、互いに隣り合う位置に設けられ、前記基板上の同一のパターンに接続するように構成されることを特徴とするコネクタのシールド構造。
【請求項２】
前記第１のシールドは外部シールドケースで、前記第２のシールドは内部シールドケースであることを特徴とする請求項１記載のコネクタのシールド構造。
【請求項３】
前記第１のシールドは外部シールドケースで、前記第２のシールドはグランドコンタクトであることを特徴とする請求項１記載のコネクタのシールド構造。
【請求項４】
前記両接続端子はサーフェスマウント端子であることを特徴とする請求項１，２又は３記載のコネクタのシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタのシールドの向上をグランド機能の強化によって行う構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣソケットのシールド構造について、本出願前に頒布された刊行物を引用して説明する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図５と図６に示すように、ＩＣ５１を搭載するソケット５３の下面側には、下側シールドケース５５が設けられている。この下側シールドケース５５は、ＩＣソケット５３の形状にしたがって長方形状に構成されている。そして、下側シールドケース５５の底板部５５ａの周囲には、縁部５５ｂが上方に向けて突出するように形成されている。また、底板部５５ａには、ソケット５３のコンタクト５３ｃが挿通される挿通穴５５ｃが形成されている。
【０００４】
また、下側シールドケース５５の裏面側には、基板のグランドと接続されるグランド端子５５ｄが形成されている。このグランド端子５５ｄは、図５から分るように、上記挿通穴５５ｃを形成した切欠き残部をもって構成されている。
【０００５】
ＩＣソケット５３は、ＩＣ５１を載置する基部５３ａを有している。この基部５３ａには、ＩＣ５１の各端子５１ａを挿通支受する挿通穴５３ｂが、ＩＣ５１の端子５１ａと等ピッチに形成されている。この挿通穴５３ｂは、図６から分るようにテーパ状に形成されている。そして、挿通穴５３ｂには、ＩＣ５１の端子５１ａを押圧保持して電気的に接続させるコンタクト５３ｃがそれぞれ設けられている。コンタクト５３ｃは、ＩＣソケット５３の挿通穴５３ｂから下方向に突出して基板５２に接続固定されるものである。
【０００６】
上側シールドケース５７は長方形状の上面部５７ａと、この周囲から垂下する側壁部５７ｂから構成されている。各側壁部５７ｂの下端側には、上下方向に延在する切欠き部５７ｃが所定の間隔をおいて形成されている。切欠き部５７ｃによって挟まれた部分には、内側に向かって湾曲するような部分が形成されており、この部分はばね片５７ｄに構成されている。すなわち、図６に示すように、上側シールドケース５７を下側シールドケース５５に被せたときに、ばね片５７ｄが下側シールドケース５５の縁部５５ｂの周囲を押圧して、上側シールドケース５７は下側シールドケース５５に保持される。
【０００７】
【特許文献１】実開平６−４８１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記従来のＩＣソケットのシールド構造においては、上側シールドケース５７の４つの側壁部５７ｂに設けられる多数のばね片５７ｄが下側シールドケース５５の４つの縁部５５ｂを押圧することによって、シールドが行われる。しかし、接触部分の接触安定性が不十分で、しかも、広い接触面積が得られない。
【０００９】
そこで、本発明は、前記従来のＩＣソケットのシールド構造の欠点を改良し、接触部分の接触安定性が高く、しかも、接触面積が広いコネクタのシールド構造を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。
【００１１】
１．第１のシールド６，２６と第２のシールド４を有し、前記第１のシールドと前記第２のシールドは、それぞれ基板１１，３１に対する接続端子６ａ，２６ａ，４ａ，２４ａを有するコネクタ１，２１において、前記第１のシールドの接続端子６ａ，２６ａと前記第２のシールドの接続端子４ａ，２４ａは、互いに隣り合う位置に設けられ、前記基板上の同一のパターン１１ａ，３１ａに接続するように構成されるコネクタのシールド構造。
【００１２】
２．前記第１のシールドは外部シールドケース６，２６で、前記第２のシールドは内部シールドケース４である前記１記載のコネクタのシールド構造。
【００１３】
３．前記第１のシールドは外部シールドケースで、前記第２のシールドはグランドコンタクトである前記１記載のコネクタのシールド構造。
【００１４】
４．前記両接続端子はサーフェスマウント端子である前記１，２又は３記載のコネクタのシールド構造。
【発明の効果】
【００１５】
明細書の説明から明らかなように、本発明は、次の効果を奏する。
【００１６】
１．２つのシールドを基板上の同一のパターンに半田接続することができるので、接続信頼性が高く、かつ、広い接触面積を容易に確保することができる。したがって、グランドラインを大きく形成できるから、シールド性を安定化できるので、輻射ノイズを抑止することができる。
【００１７】
２．２つのシールド間を接続する多数のばね片が不要になるので、この種のコネクタを小型化することができる。
【００１８】
３．２つのシールド間の接続と基板上の同一のパターンへの接続を同時に行えるので、トータルとして組立が簡素である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の２つの実施例のコネクタのシールド構造について説明する。
【実施例１】
【００２０】
本発明の実施例１について図１と図２を参照して説明する。図１はコネクタ１が基板１１に搭載接続されている状態の斜視図、図２は図１における矢印方向に見たＡ−Ａ線によるコネクタ１の断面図である。
【００２１】
コネクタ１は、複数の信号用コンタクト２と、各信号用コンタクト２を内部に保持する絶縁性の内部ハウジング３と、内部ハウジング３の外周面を被覆する内部シールドケース４と、内部シールドケース４の外周面に配置されている絶縁性の外部ハウジング５と、外部ハウジング５の外周面及び背面を被覆する外部シールドケース６とを有する。
【００２２】
外部ハウジング５には、相手側コネクタ（図示せず）の嵌合部を受け入れる嵌合開口部５ａが設けられる。内部ハウジング３の嵌合開口部３ａは、外部ハウジング５の嵌合開口部５ａ内に配置される。相手側コネクタの嵌合部が外部ハウジング５の嵌合開口部５ａを介して内部ハウジング３の嵌合開口部３ａに嵌合したとき、相手側コネクタの各信号用コンタクトの接触部はコネクタ１の各信号用コンタクト２の接触部２ｂと接触する。各信号用コンタクト２は、折曲されて、接触部２ｂと反対側に接続端子２ａを有する。
【００２３】
外部シールドケース６の背面下端の左右両側には、Ｌ字状に形成されて後方に延びるサーフェス・マウント・テクノロジィ（ＳＭＴ）タイプの接続端子６ａが設けられ、両接続端子６ａの間に切り欠け部６ｂが設けられる。外部シールドケース６の左右両面の下端には、コネクタ１を基板１１のパターン１１ｃに半田接続によって固定するための固定片６ｃが設けられ、また、外部シールドケース６の上面には、コネクタ１が取り付けられる電子機器の筐体と接続するための弾性接片６ｄが設けられる。
【００２４】
内部シールドケース４の背面下端の左右両側には、クランク状に形成されて後方に延びるＳＭＴタイプの接続端子４ａが設けられ、両接続端子４ａは、外部シールドケース６の各接続端子６ａと隣り合って切り欠け部６ｂから後方に突出する。
【００２５】
各信号用コンタクト２は、略クランク状に形成されて、後方に延びるＳＭＴタイプの接続端子２ａを有し、各接続端子２ａは、内部シールドケース４の両接続端子４ａの間で切り欠け部６ｂから後方に突出する。
【００２６】
以上に述べたように構成されるコネクタ１は、図１に示されるように、基板１１に半田で表面実装される。このときに、内部シールドケース４の各接続端子４ａと外部シールドケース６の各接続端子６ａは基板１１の同一のグランドパターン１１ａに搭載接続され、各信号用コンタクト２の接続端子２ａは基板１１の各信号用パターン１１ｂに搭載接続され、外部シールドケース６の各固定片６ｃは基板１１の固定パターン１１ｃに搭載接続される。
【実施例２】
【００２７】
本発明の実施例２について図３を参照して説明する。実施例２についての説明は、実施例１と同様な点の説明を省略し、相違する点の説明を行う。図３は、コネクタ２１が基板３１に搭載接続されている状態の斜視図である。
【００２８】
コネクタ２１は、実施例１のコネクタ１から内部シールドケース４を除去し、複数の信号用コンタクト２のうち左右両側の各信号用コンタクト２をグランドコンタクトとして利用するものである。また、実施例１の外部シールドケース６の各接続端子６ａの幅を広くして、実施例２の外部シールドケース２６の各接続端子２６ａを構成する。各接続端子２６ａと各グランドコンタクトの接続端子２４ａを隣り合うように配置して、基板３１上のグランドパターン３１ａに半田で表面実装する。このときに、各接続端子２６ａと各接続端子２４ａは基板３１の同一のグランドパターン３１ａに搭載接続され、各信号用コンタクトの接続端子２２ａは基板３１の各信号用パターン３１ｂに搭載接続され、外部シールドケース２６の各固定片２６ｃは基板３１の固定パターン３１ｃに搭載接続される。
【００２９】
図４は、実施例１，２のコネクタ１，２１と基板１１，３１が電子機器の筐体４１内に取り付けられている状態の断面図である。
【００３０】
コネクタ１，２１は、電子機器の筐体４１内に取り付けられ、このとき、外部シールドケース６，２６の弾性接片６ｄ，２６ｄが、金属製の筐体４１の内面に接触することによって、グランドラインを形成する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施例１のコネクタが基板に搭載接続されている状態の斜視図である。
【図２】図１における矢印方向に見たＡ−Ａ線によるコネクタの断面図である。
【図３】本発明の実施例２のコネクタが基板に搭載接続されている状態の斜視図である。
【図４】本発明の実施例１，２のコネクタと基板が電子機器の筐体内に取り付けられている状態の断面図である。
【図５】従来のＩＣソケットの分解斜視図である。
【図６】同ＩＣソケットの組立状態における矢印方向に見たＢ−Ｂ線による拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  コネクタ
２  信号用コンタクト
２ａ  接続端子
２ｂ  接触部
３  内部ハウジング
３ａ  嵌合開口部
４  内部シールドケース
４ａ  接続端子
５  外部ハウジング
５ａ  嵌合開口部
６  外部シールドケース
６ａ  接続端子
６ｂ  切り欠け部
６ｃ  固定片
６ｄ  弾性接片
１１  基板
１１ａ  グランドパターン
１１ｂ  信号用パターン
１１ｃ  固定パターン
２１  コネクタ
２２ａ  接続端子
２４ａ  接続端子
２６  外部シールドケース
２６ａ  接続端子
２６ｃ  固定片
２６ｄ  弾性接片
３１  基板
３１ａ  グランドパターン
３１ｂ  信号用パターン
３１ｃ  固定パターン
４１  筐体
【図１】
2008311134.tif 000003
【図２】
2008311134.tif 000004
【図３】
2008311134.tif 000005
【図４】
2008311134.tif 000006
【図５】
2008311134.tif 000007
【図６】
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