(57)【要約】【課題】本発明は、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を、精度良く形成することができるＰＤＰ用背面板の製造方法を提供することを主目的とする。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、リブ材料を含有するリブ材料層を備えた背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、未硬化の硬化型樹脂を含有するブラストマスクインキを準備し、上記ブラストマスクインキを上記リブ材料層に含浸させ、硬化させることにより、パターン状の低リブ形成用樹脂含浸領域を形成する低リブ形成用樹脂含浸領域形成工程と、上記リブ材料層を被覆型ブラストマスク材料で被覆し、露光現像することにより、パターン状の高リブ形成用被覆型ブラストマスクを形成する高リブ形成用被覆型ブラストマスク形成工程と、段差リブ形成工程と、焼成工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。【選択図】図１
2008243472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リブ材料を含有するリブ材料層を備えた背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、
未硬化の硬化型樹脂を含有するブラストマスクインキを準備し、前記ブラストマスクインキを前記リブ材料層に含浸させ、硬化させることにより、パターン状の低リブ形成用樹脂含浸領域を形成する低リブ形成用樹脂含浸領域形成工程と、
前記リブ材料層を被覆型ブラストマスク材料で被覆し、露光現像することにより、パターン状の高リブ形成用被覆型ブラストマスクを形成する高リブ形成用被覆型ブラストマスク形成工程と、
前記高リブ形成用被覆型ブラストマスクおよび前記低リブ形成用樹脂含浸領域が形成されたリブ材料層に対して、サンドブラスト処理を行うことにより、高リブおよび低リブを有する段差リブを形成する段差リブ形成工程と、
前記段差リブ形成工程後に、前記段差リブを焼成する焼成工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項２】
前記高リブ形成用被覆型ブラストマスクのパターンおよび前記低リブ形成用樹脂含浸領域のパターンがラインパターンであり、かつ
前記高リブ形成用被覆型ブラストマスクのパターンおよび前記低リブ形成用樹脂含浸領域のパターンが、互いに交差していることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項３】
前記被覆型ブラストマスク材料が、ドライフィルムレジストであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項４】
前記硬化型樹脂が、電子線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項５】
前記ブラストマスクインキに含まれる前記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａが４Ｎ／ｍｍ２以上であり、前記硬化型樹脂の濃度Ｑａが９９重量％以下であり、かつ
前記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａおよび前記硬化型樹脂の濃度Ｑａの関係が、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項６】
プラズマディスプレイパネル用背面板のリブをサンドブラスト法により形成する際に使用されるブラストマスクインキであって、
未硬化の硬化型樹脂と溶媒とを含有し、前記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａが４Ｎ／ｍｍ２以上であり、前記硬化型樹脂の濃度Ｑａが９９重量％以下であり、かつ
前記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａおよび前記硬化型樹脂の濃度Ｑａの関係が、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすことを特徴とするブラストマスクインキ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板（以下、「ＰＤＰ用背面板」と称する場合がある。）を、精度良く形成することができるＰＤＰ用背面板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と称する場合がある。）に用いられる背面板は、通常図７に示すように、基板１と、基板１上に形成されたパターン状のアドレス電極層２と、アドレス電極層２上に形成された誘電体層３と、誘電体層３上に形成されたリブ１２と、リブ１２の間に形成された蛍光体層１３（１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂ）と、を有する。また、従来のＰＤＰ用背面板は、図８（ａ）に示すようにストライプ状のリブ１２ａを有するものが主流であったが、近年、輝度向上の観点から、図８（ｂ）に示すように、縦方向のリブおよび横方向のリブを有するマトリクスリブ１２ｂを備えたＰＤＰ用背面板が提案されている。
【０００３】
マトリクスリブを備えたＰＤＰ用背面板は、ストライプ状のリブを備えたＰＤＰ用背面板と比較して、単位面積あたりの蛍光体量を増加させることができるため、輝度向上を図ることができるという利点を有する。また、このようなマトリクスリブを備えたＰＤＰ用背面板の中でも、高さの異なるリブ（段差リブ）を備えたＰＤＰ用背面板に関する技術が知られている。
【０００４】
例えば特許文献１においては、隔壁（リブ）と、上記隔壁の高さの１／２〜５／６の高さを有する補助隔壁と、から構成される段差リブを備えたＰＤＰ用背面板が開示されている。これは、隔壁および補助隔壁から構成されるマトリクスリブを設けることにより、輝度向上を図り、さらに、隔壁および補助隔壁の高さに差を設けることにより、製造工程における蛍光面形成の容易化を図ったものであった。さらに、このような段差リブを設けることにより、製造工程における排気がスムーズになるという利点も有していた。なお、特許文献１においては、隔壁および補助隔壁を形成する方法として、転写法が挙げられているが、その他の方法として、含浸型ブラストマスクを用いる方法が知られている。
【０００５】
例えば特許文献２においては、含浸型ブラストマスクと、被覆型ブラストマスクとを組合せたプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法が開示されている（特許文献２の請求項１参照）。また、特許文献３においては、特定のブラストレートを有する含浸型ブラストマスクを形成可能なブラストマスクインキが開示されており（特許文献３の請求項１参照）、さらに、このブラストマスクインキと被覆型ブラストマスクとを組合せたプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法が開示されている（特許文献３の図２参照）。
【０００６】
このような含浸型ブラストマスクを形成するために、通常は、樹脂および溶媒を含有する樹脂ペーストをリブ材料層に含浸させ、その後、樹脂ペーストの溶媒を除去する方法が用いられる。しかしながら、このような樹脂ペーストを用いて含浸型ブラストマスクを形成すると、樹脂ペーストがリブ材料層の中で拡散するため、含浸範囲の制御が困難であるという問題があった。そのため、所望の形状に含浸型ブラストマスクを形成することが困難であり、精度良く段差リブを得ることができなかった。また、上記の特許文献はいずれも、含浸型ブラストマスクが形成された領域における研削深さの制御については具体的な検討がなされておらず、所望の形状を有する段差リブを精度良く形成することができない場合があった。
【０００７】
なお、特許文献４においては、難研削性かつ焼失性の組成物からなる印刷ペーストを用いて、含浸型ブラストマスクを形成するプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法が開示されているが（特許文献４の請求項３および図２参照）、隔壁の頂上角部の欠け落ち防止を目的としたものであり、含浸型ブラストマスクが形成された領域は、研削されないことが前提であった。また、特許文献５においては、特定の粘度と、焼失性とを有するブラストマスクインキが開示されているが、含浸型ブラストマスクを形成するためのものではなかった。
【特許文献１】特許第３４４０３５２号
【特許文献２】特開２００１−１１８４９２号公報
【特許文献３】特開２００１−２８３７２４号公報
【特許文献４】特開２００１−３５３６５号公報
【特許文献５】特開２００１−２８７１６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を、精度良く形成することができるＰＤＰ用背面板の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明においては、リブ材料を含有するリブ材料層を備えた背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、未硬化の硬化型樹脂を含有するブラストマスクインキを準備し、上記ブラストマスクインキを上記リブ材料層に含浸させ、硬化させることにより、パターン状の低リブ形成用樹脂含浸領域を形成する低リブ形成用樹脂含浸領域形成工程と、上記リブ材料層を被覆型ブラストマスク材料で被覆し、露光現像することにより、パターン状の高リブ形成用被覆型ブラストマスクを形成する高リブ形成用被覆型ブラストマスク形成工程と、上記高リブ形成用被覆型ブラストマスクおよび上記低リブ形成用樹脂含浸領域が形成されたリブ材料層に対して、サンドブラスト処理を行うことにより、高リブおよび低リブを有する段差リブを形成する段差リブ形成工程と、上記段差リブ形成工程後に、上記段差リブを焼成する焼成工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明によれば、未硬化の硬化型樹脂を含有するブラストマスクインキを用いることから、ブラストマスクインキをリブ材料層に含浸させた後に硬化型樹脂を硬化させ、樹脂含浸領域の形状を固定することができる。これにより、段差リブを精度良く形成することができる。また、ブラストレートの経時安定性も向上できる。
【００１１】
上記発明においては、上記高リブ形成用被覆型ブラストマスクのパターンおよび上記低リブ形成用樹脂含浸領域のパターンがラインパターンであり、かつ上記高リブ形成用被覆型ブラストマスクのパターンおよび上記低リブ形成用樹脂含浸領域のパターンが、互いに交差していることが好ましい。これにより、格子状の段差リブを容易に形成することができるからである。
【００１２】
上記発明においては、上記被覆型ブラストマスク材料が、ドライフィルムレジストであることが好ましい。例えば液状のレジスト材料と比較して、取扱いが容易だからである。
【００１３】
上記発明においては、上記硬化型樹脂が、電子線硬化型樹脂であることが好ましい。電子線で硬化することにより、樹脂含浸領域の形状が固定され、ブラストレートの制御をより確実に行うことができるからである。
【００１４】
上記発明においては、上記ブラストマスクインキに含まれる上記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａが４Ｎ／ｍｍ２以上であり、上記硬化型樹脂の濃度Ｑａが９９重量％以下であり、かつ上記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａおよび上記硬化型樹脂の濃度Ｑａの関係が、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすことが好ましい。硬化型樹脂の濃度と、硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度とを上記の範囲内とすることにより、サンドブラスト処理の際に適度に研削される低リブ形成用樹脂含浸領域を形成できるからである。
【００１５】
また、本発明においては、プラズマディスプレイパネル用背面板のリブをサンドブラスト法により形成する際に使用されるブラストマスクインキであって、未硬化の硬化型樹脂と溶媒とを含有し、上記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａが４Ｎ／ｍｍ２以上であり、上記硬化型樹脂の濃度Ｑａが９９重量％以下であり、かつ上記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａおよび上記硬化型樹脂の濃度Ｑａの関係が、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすことを特徴とするブラストマスクインキを提供する。
【００１６】
本発明によれば、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の濃度と、硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度とを、上記の範囲内とすることにより、サンドブラスト処理の際に適度に研削される樹脂含浸領域を形成可能なブラストマスクインキを得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明においては、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を、精度良く形成することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法およびブラストマスクインキについて説明する。
【００１９】
Ａ．ＰＤＰ用背面板の製造方法
まず、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について説明する。本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法は、リブ材料を含有するリブ材料層を備えた背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、未硬化の硬化型樹脂を含有するブラストマスクインキを準備し、上記ブラストマスクインキを上記リブ材料層に含浸させ、硬化させることにより、パターン状の低リブ形成用樹脂含浸領域を形成する低リブ形成用樹脂含浸領域形成工程と、上記リブ材料層を被覆型ブラストマスク材料で被覆し、露光現像することにより、パターン状の高リブ形成用被覆型ブラストマスクを形成する高リブ形成用被覆型ブラストマスク形成工程と、上記高リブ形成用被覆型ブラストマスクおよび上記低リブ形成用樹脂含浸領域が形成されたリブ材料層に対して、サンドブラスト処理を行うことにより、高リブおよび低リブを有する段差リブを形成する段差リブ形成工程と、上記段差リブ形成工程後に、上記段差リブを焼成する焼成工程と、を有することを特徴とするものである。
【００２０】
なお、本発明において、低リブ形成用樹脂含浸領域形成工程および高リブ形成用被覆型ブラストマスク形成工程の順番は特に限定されず、どちらの工程を先に行っても良い。
【００２１】
本発明によれば、未硬化の硬化型樹脂を含有するブラストマスクインキを用いることから、ブラストマスクインキをリブ材料層に含浸させた後に硬化型樹脂を硬化させ、樹脂含浸領域の形状を固定することができる。これにより、段差リブを精度良く形成することができる。
【００２２】
また、先行技術（例えば特開２００１−２８３７２４号公報）においては、ポリブテン等の非硬化型樹脂をリブ材料層に含浸させ、リブ材料層のブラストレートを変えることが開示されているが、この場合、含浸後も樹脂は液体のままであり、ブラストレートの制御が困難であった。さらに、切削されたリブ材料に液体状の樹脂が付着していることにより、欠陥の原因となる場合もあると考えられる。一方、固体の樹脂等を溶媒に溶かし含浸させる場合においては、含浸後、溶媒を除去することにより、リブ材料層内で樹脂を固体化させることはできるが、固体の樹脂（いわゆる高分子樹脂（ポリマー））を溶媒に溶かす場合、その溶解性が低い可能性や、得られたブラストマスクインキの粘度が高いという問題があった。
【００２３】
これに対して、例えば硬化型樹脂として光硬化型樹脂を用いた場合、含浸前および含浸直後は、光硬化型樹脂は、未硬化であり、低分子量のモノマー、またはオリゴマーである。そのため、ブラストマスクインキを調製する際に、溶媒への溶解性も良く、低粘度のブラストマスクインキを得ることができる。その結果、ブラストマスクインキにおける光硬化型樹脂の濃度を充分に高くすることができ、充填率の高い樹脂含浸領域を形成することができる。また、ブラストマスクインキの粘度が低いことから、速やかな含浸を行える。さらに、含浸後に、光照射による高分子化（固体化）を行うことにより、ブラストレートの制御をより確実に行うことができるという利点も有する。
【００２４】
次に、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について図面を用いて説明する。図１は、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を示す斜視図である。図１に示されるＰＤＰ用背面板の製造方法においては、まず図１（ａ）に示すように、基板１と、基板１上に形成されたパターン状のアドレス電極層２と、アドレス電極層２を覆うように形成された誘電体層３と、誘電体層３上に全面形成され、リブ材料を含有するリブ材料層４と、を有する背面板形成用部材１０を準備する。
【００２５】
次に、未硬化の電子線硬化型樹脂を含有するブラストマスクインキを準備し、図１（ｂ）に示すように、一般的な塗布方法により、このブラストマスクインキを塗布しリブ材料層４に含浸させ、硬化させることにより、ラインパターン状の低リブ形成用樹脂含浸領域５ｙを形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、リブ材料層４をドライフィルム６で被覆し、マスク露光し現像することにより、低リブ形成用樹脂含浸領域５ｙと直交するように、ラインパターン状の高リブ形成用被覆型ブラストマスク５ｘを形成する（図１（ｄ））。なお、高リブ形成用被覆型ブラストマスク５ｘが形成されたリブ材料層４の領域は、通常、サンドブラスト処理により研削されない領域である。
【００２６】
次に、図１（ｅ）に示すように、高リブ形成用被覆型ブラストマスク５ｘおよび低リブ形成用樹脂含浸領域５ｙを備えたリブ材料層４に対して、研削材を用いて均等にサンドブラスト処理を行う。この際、低リブ形成用樹脂含浸領域５ｙは適度に研削され、高リブ形成用被覆型ブラストマスク５ｘが形成されたリブ材料層４の領域は研削されないことから、一度のサンドブラスト処理で、リブの高さに差をつけることができる。その結果、図１（ｆ）に示すような、高リブ（縦リブ）４ｘおよび低リブ（横リブ）４ｙから構成される段差リブが得られる。なお、図１（ｆ）には低リブ形成用樹脂含浸領域４ｙが残留している例を示したが、サンドブラスト処理後は残留していない場合もある。
【００２７】
その後、高リブ形成用被覆型ブラストマスク５ｘをリブから剥離する。その後、得られたリブを焼成することにより、リブ材料が溶融し一体となり、ガラス質のリブが形成されると同時に、リブ内に含まれる有機物（電子線硬化型樹脂等）が焼失し、実質的に無機物からなるリブが形成される。焼成によりリブの寸法は変動しても形状はほぼ維持されるため、図１（ｇ）に示すような、高リブ（縦リブ）４ｘおよび低リブ（横リブ）４ｙから構成される段差リブを備えたプラズマディスプレイパネル用背面板１１が得られる。
【００２８】
本発明において「樹脂含浸領域」とは、リブ材料層の内部に形成され、かつ研削抑制樹脂を含有する領域をいう。なお、本発明において「研削抑制樹脂」とは、含浸型ブラストマスクを形成するために用いられる樹脂をいい、本発明においては硬化型樹脂が用いられる。また、本発明において「樹脂含浸領域のブラストレート」とは、樹脂含浸領域が形成されていないリブ材料層の領域（非含浸領域）の研削深さ（μｍ）に対する、樹脂含浸領域の研削深さ（μｍ）の割合をいう。具体的には、樹脂含浸領域の研削深さをＧａ（μｍ）とし、非含浸領域の研削深さをＧｂ（μｍ）とした場合に、ブラストレートはＧａ／Ｇｂで表される。なお、非含浸領域を完全に研削すると、その後の研削では、Ｇｂは変化せず、Ｇａのみが変化する状態となり、正確なブラストレートを求めることができない。そのため、上記ブラストレートは、非含浸領域を完全に研削する前の段階で算出する必要がある。
【００２９】
次に、本発明におけるブラストレートの制御について説明する。本発明は、樹脂含浸領域の充填率、および研削抑制樹脂の硬度に着目し、樹脂含浸領域の研削深さをコントロールする。まず、樹脂含浸領域の充填率について考える。ここでいう充填率とは、単位体積あたりに占める樹脂含浸領域を構成する固体物質の体積である。例えば、硬度が一定の場合、充填率が高い樹脂含浸領域は研削されにくいが、充填率が低い樹脂含浸領域は研削されやすい。本発明においては、研削抑制樹脂をリブ材料層内に存在する空隙に含浸させることによって、リブ材料層の充填率を変化させる。
【００３０】
図２を用いて具体的に説明すると、図２（ａ）に示すように、リブ材料層４は、通常、主材料としてガラスフリット７を有し、ガラスフリット７が積み重なってつなぎ止められたような構造をしている。そのため、リブ材料層４には空隙８が多数存在する。例えば、リブ材料層４内に単位体積あたり２割の空隙があった場合、そこに研削抑制樹脂のみからなるブラストマスクインキを含浸させると、図２（ｂ）に示すように、最大で、２割の空隙の全てが研削抑制樹脂９に置換される。これにより、研削抑制樹脂を含浸させる前後で、リブ材料層の充填率を変化させることができる。
【００３１】
また、ブラストマスクインキに含まれる研削抑制樹脂の濃度を変化させることにより、リブ材料層の充填率を変化させることができる。例えば、研削抑制樹脂と、所定量の溶媒とを有するブラストマスクインキを準備し、それをリブ材料層に含浸させ、その後溶媒を乾燥して除去することにより、相対的に研削抑制樹脂の量を減らすことができる。これにより、例えば図２（ｃ）に示すように、図２（ａ）および（ｂ）と比較して、中間の充填率を有するリブ材料層を得ることができる。すなわち、ブラストマスクインキに含まれる研削抑制樹脂の濃度を適宜選択することで、リブ材料層の充填率を変化させることができる。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、研削抑制樹脂の濃度が高いブラストマスクインキａと、このインキａと同一の樹脂を用いているが濃度が低いブラストマスクインキｂとを用意する。この２種類のブラストマスクインキをリブ材料層４に同量含浸させ、同一の条件でサンドブラスト処理をする（図３（ｂ））。ブラストマスクインキａを用いた領域は、ブラストマスクインキｂを用いた領域よりも充填率が高いため、研削されにくくなり、サンドブラスト処理後のリブ４´の高さを高くすることができる（図３（ｃ））。
【００３３】
次に、研削抑制樹脂の硬度について考える。本発明においては、研削抑制樹脂の硬度により、樹脂含浸領域の研削深さをコントロールする。例えば、同程度の充填率で研削抑制樹脂を含浸させた場合、硬度の低い研削抑制樹脂を含浸させた樹脂含浸領域は、硬度の高い樹脂を含浸させた樹脂含浸領域よりも研削されにくくなる。これは、研削抑制樹脂自体の硬度が高くなると、樹脂含浸領域がより脆くなるからである。
【００３４】
以上のことから、本発明においては、樹脂含浸領域の充填率、および研削抑制樹脂の硬度を制御することによって、ブラストレートを容易に制御することができるのである。
【００３５】
次に、樹脂含浸領域の硬度の傾向について考える。樹脂含浸領域の硬度の傾向は、樹脂含浸領域の充填率と、研削抑制樹脂の硬度とで異なる。まず、樹脂含浸領域の充填率の場合について説明する。研削抑制樹脂を含浸させていないリブ材料層と比較して、樹脂含浸領域の硬度が大きくなった場合（つまり充填率が上った場合）、ブラストレートは小さくなり、削れにくくなる。ここで、樹脂含浸領域の硬度は、その領域内の研削抑制樹脂の含有量に関係する。具体的には、研削抑制樹脂の含有量が多いほど、樹脂含浸領域の硬度は大きくなる。なお、研削抑制樹脂の含有量（充填率）は、上述したように、ブラストマスクインキの濃度によりコントロールすることができる。
【００３６】
一方、研削抑制樹脂の硬度の観点からは、樹脂自体の硬度が小さいほど、ブラストレートが小さくなり削れにくくなる。研削抑制樹脂自体の硬度と、樹脂含浸領域の硬度との間には、前者の硬度が大きくなれば後者の硬度も大きくなり、前者の硬度が小さくなれば後者の硬度も小さくなるという相関がある。したがって、例えば研削抑制樹脂の含有量（充填率）が等しい場合、樹脂含浸領域の硬度が小さいほど、ブラストレートも小さくなり、削れにくくなる。
【００３７】
本発明において、ブラストマスクインキに含まれる研削抑制樹脂（硬化型樹脂）の濃度は、ブラストマスクインキの重量と、ブラストマスクインキの溶媒を乾燥除去した後の重量との比から算出することができる。研削抑制樹脂と比較して、溶媒の揮発性は一般的に高いため、溶媒の乾燥除去により濃度を算出することができる。なお、研削抑制樹脂および溶媒の揮発性が同程度である場合は、ＩＲ分析で特定の吸収ピークを測定することにより、濃度を算出することができる。
【００３８】
本発明において、樹脂含浸領域の充填率は、樹脂含浸領域の密度から算出することができる。多くの場合に研削抑制樹脂等の有機物の比重は１付近であるため、実質的に重量比＝体積比の関係が成立する。比重が１から大きく離れる場合は、物質単体の比重を測定し、それを用いて充填率、密度の換算を行うことが好ましい。本発明において、樹脂含浸領域の密度Ｙは、以下の式（１）より求めることができる。
【００３９】
樹脂含浸領域の密度Ｙ＝（非含浸領域の重量＋研削抑制樹脂の重量）／（空隙を含めた樹脂含浸領域全体の体積）      式（１）
【００４０】
なお、本発明における樹脂含浸領域は、平面パターンではなく、深さ方向も考慮した体積パターンである点に留意が必要である。ブラストマスクインキを含浸させる含浸プロセスは、リブ材料層の深さ方向に均一とは限らない。例えば、リブ材料層の表層数十μｍだけに含浸させる場合もある。従って、上記充填率や密度を算出する際は、樹脂が含浸した領域だけを採取して測定を行う必要がある。
【００４１】
本発明においては、樹脂含浸領域の硬度、および研削抑制樹脂の硬度を示す指標として、ユニバーサル硬度を採用する。従来、樹脂含浸領域の硬度を、ブラスト処理における衝撃の与え方と同等の条件で評価することは困難であったが、本発明においては、ユニバーサル硬度による評価方法が一つの指標となることを見出した。ユニバーサル硬度（ＤＩＮ  ５０３５９）はＤＩＮ（Ｄｅｕｔｓｃｈｅｓ  Ｉｎｓｔｉｔｕｔ  ｆｕｒ  Ｎｏｒｍｕｎｇ、ドイツ規格協会）で定められた規格であり、フィッシャー製超微小硬度計などにより測定することができる。なお、本発明におけるユニバーサル硬度は常温（２５℃）での測定値を示すこととする。
【００４２】
本発明において、硬化型樹脂のユニバーサル硬度は、ガラス基板上に硬化型樹脂を塗布乾燥し硬化させ、膜厚３０μｍの硬化型樹脂の樹脂膜を形成し、その樹脂膜についてフィッシャー硬度計で測定することにより求める。なお、樹脂膜の膜厚が薄すぎると、ガラス基板の硬度に影響され、樹脂のユニバーサル硬度を正確に測定できない点に留意すべきである。
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について、工程ごとに説明する。
【００４３】
１．背面板形成用部材準備工程
まず、本発明における背面板形成用部材準備工程について説明する。本発明における背面板形成用部材準備工程は、リブ材料を含有するリブ材料層を備える背面板形成用部材を準備する工程である。
【００４４】
本発明に用いられる背面板形成用部材は、最表面にリブ材料層を有するものであり、通常、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に全面形成され、リブ材料を含有するリブ材料層と、を有する。
【００４５】
リブ材料層を構成するリブ材料としては、特に限定されるものではないが、一般的にはガラスペーストが用いられる。上記ガラスペーストは、通常、ＢｉＯ２、ＺｎＯ、Ｂ２Ｏ３等の平均粒径３μｍ程度のガラスフリット、さらにはＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等の無機成分からなるフリット、またペーストにするための樹脂成分および溶剤を含有する。なお、研削されやすさや焼成時の残留しにくさの観点から、リブ材料層中に含まれる樹脂成分は、例えば１０重量％以下となるようにされる。
【００４６】
上記リブ材料層の形成方法としては、具体的には、誘電体層上に、ガラスペーストを一般的な塗布方法により塗布し、乾燥させる方法等が挙げられる。得られるリブ材料層の膜厚としては、特に限定されるものではないが、例えば１００μｍ〜３００μｍの範囲内であり、中でも１２０μｍ〜２５０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４７】
上記リブ材料層以外の背面板形成用部材の材料については、一般的なＰＤＰ用背面板の製造に用いられるものと同様である。さらに、背面板形成用部材の製造方法についても、一般的なＰＤＰ用背面板における製造方法と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００４８】
２．低リブ形成用樹脂含浸領域形成工程
次に、本発明における低リブ形成用樹脂含浸領域形成工程について説明する。本発明における低リブ形成用樹脂含浸領域形成工程は、未硬化の硬化型樹脂を含有するブラストマスクインキを準備し、上記ブラストマスクインキを上記リブ材料層に含浸させ、硬化させることにより、パターン状の低リブ形成用樹脂含浸領域を形成する工程である。
【００４９】
本発明において、低リブ形成用樹脂含浸領域のパターンは、段差リブを形成することができるパターンであれば特に限定されるものではなく、同一ストライプリブ内に段差を有するストライプパターン、高さの異なるストライプリブからなるストライプパターン、ストライプリブを組合せたパターン、六角形（ミアンダ構造）パターンなど任意のパターンを採用することができる。得られる段差リブの形状としては、例えば、正方形、長方形およびその他の多角形等を挙げることができる。また、後述する高リブ形成用被覆型ブラストマスクのパターンについても同様である。
【００５０】
本発明においては、上記高リブ形成用被覆型ブラストマスクのパターンおよび上記低リブ形成用樹脂含浸領域のパターンがラインパターンであり、かつ上記高リブ形成用被覆型ブラストマスクのパターンおよび上記低リブ形成用樹脂含浸領域のパターンが、互いに交差していることが好ましく、特に両ラインパターンが直交していることがより好ましい。この場合、通常、上述した図１（ｇ）に示すようなＰＤＰ用背面板が得られる。高リブ形成用被覆型ブラストマスクおよび低リブ形成用樹脂含浸領域のライン幅としては、特に限定されるものではないが、通常２０μｍ〜２００μｍの範囲内である。
【００５１】
また、本発明においては、複雑な形状の段差リブを形成するために、ブラストレートの異なる２種類以上の樹脂含浸領域を形成しても良い。ブラストレートの異なる樹脂含浸領域を形成する順番は特に限定されるものではなく、それぞれ順不同に形成しても良く、同時に形成しても良い。
【００５２】
本発明において、低リブ形成用樹脂含浸領域は、サンドブラスト処理により、ある程度のブラストレートで研削される領域である。具体的には、非含浸領域よりも研削されにくく、高リブ形成用被覆型ブラストマスクが形成されたリブ材料層の領域よりも研削されやすい領域である。低リブ形成用樹脂含浸領域のブラストレートは、特に限定されるものではないが、例えば０．０１より大きいことが好ましく、０．０５〜０．５の範囲内であることがより好ましく、０．０５〜０．２の範囲内であることがさらに好ましい。
【００５３】
上述したように、樹脂含浸領域のブラストレートは、樹脂含浸領域の充填率と、研削抑制樹脂（硬化型樹脂）の硬度という２つの要素に依存する。
【００５４】
本発明においては、低リブ形成用樹脂含浸領域のブラストレートを、低リブ形成用樹脂含浸領域の充填率によりコントロールすることができる。上述したように、低リブ形成用樹脂含浸領域の充填率を高くすると、低リブ形成用樹脂含浸領域のブラストレートが低くなる。本発明においては、低リブ形成用樹脂含浸領域の充填率が、上記ブラストレートを有する低リブ形成用樹脂含浸領域を形成可能な充填率であることが好ましい。
【００５５】
本発明においては、通常、低リブ形成用樹脂含浸領域の充填率が、非含浸領域の充填率よりも高い。ここで、低リブ形成用樹脂含浸領域の充填率をＦｂとし、非含浸領域の充填率をＦｃとする。Ｆｂ／Ｆｃは、例えば１．０１〜１．６０の範囲内、中でも１．０１〜１．４７の範囲内、特に１．０２〜１．３３の範囲内であることが好ましい。
低リブ形成用樹脂含浸領域の充填率Ｆｂは、通常６２％〜９９％の範囲内である。非含浸領域の充填率Ｆｃは、通常６０％〜９０％の範囲内である。
【００５６】
本発明においては、低リブ形成用樹脂含浸領域の充填率を、ブラストマスクインキに含まれる未硬化の硬化型樹脂の濃度によりコントロールすることができる。上述したように、ブラストマスクインキにおける硬化型樹脂の濃度を高くすると、低リブ形成用樹脂含浸領域の充填率が高くなり、低リブ形成用樹脂含浸領域のブラストレートが低くなる。
【００５７】
また、本発明においては、上記ブラストマスクインキに含まれる上記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａが４Ｎ／ｍｍ２以上であり、上記硬化型樹脂の濃度Ｑａが９９重量％以下であり、かつ上記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａおよび上記硬化型樹脂の濃度Ｑａの関係が、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすことが好ましい。サンドブラストにって適度に研削される樹脂含浸領域を形成することができるからである。なお、上記のＰａおよびＱａの関係については、後述する「Ｂ．ブラストマスクインキ」で詳細に説明する。
【００５８】
本発明においては、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の濃度が、上記充填率を有する低リブ形成用樹脂含浸領域を形成可能な濃度であることが好ましい。本発明において、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の濃度は、例えば５重量％〜９０重量％の範囲内、中でも１０重量％〜７０重量％の範囲内、特に２０重量％〜５０重量％の範囲内であることが好ましい。
【００５９】
本発明においては、低リブ形成用樹脂含浸領域のブラストレートを、研削抑制樹脂（硬化型樹脂）の硬度によりコントロールすることができる。上述したように、硬化型樹脂のユニバーサル硬度を高くすると、低リブ形成用樹脂含浸領域のブラストレートが高くなる。なお、本発明において、硬化型樹脂のユニバーサル硬度は、硬化後の樹脂のユニバーサル硬度を考慮するものとする。また、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂が２種類以上である場合は、各々の樹脂のユニバーサル硬度の加重平均値を用いる。
【００６０】
本発明においては、硬化型樹脂のユニバーサル硬度が、上記ブラストレートを有する低リブ形成用樹脂含浸領域を形成可能な硬度であることが好ましい。本発明において、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度は、例えば１Ｎ／ｍｍ２〜１５００Ｎ／ｍｍ２の範囲内、中でも１Ｎ／ｍｍ２〜１０００Ｎ／ｍｍ２の範囲内、特に５Ｎ／ｍｍ２〜１０００Ｎ／ｍｍ２の範囲内であることが好ましい。なお、本発明においては、硬化後の硬化型樹脂のユニバーサル硬度を考慮するものとする。また、用いられる硬化型樹脂が２種類以上の樹脂から構成される場合は、その２種類以上樹脂を混合し硬化させた、混合硬化樹脂のユニバーサル硬度を用いる。
【００６１】
（２）ブラストマスクインキ
次に、本発明に用いられるブラストマスクインキについて説明する。本発明に用いられるブラストマスクインキは、未硬化の硬化性樹脂を含有し、さらに通常溶媒を含有するものである。
【００６２】
本発明に用いられる硬化型樹脂としては、所定の作用により樹脂の硬度が向上するものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、電子線硬化型樹脂および紫外線硬化型樹脂等の光硬化型樹脂、および熱硬化型樹脂等を挙げることができ、中でも光硬化型樹脂が好ましく、電子線硬化型樹脂がより好ましい。
【００６３】
本発明に用いられる電子線硬化型樹脂は、通常、重合反応性分子であり、電子線照射前は、モノマー、オリゴマーなど比較的低分子で液体であり、電子線照射後は、ポリマー化し高分子量の固体となる。なお、ブラストレートの制御と、研削抑制樹脂（硬化型樹脂）の硬度との間に相関があることは上述した通りである。硬化後の電子線硬化型樹脂の硬度は、分子構造の違い等の例外もあるが、一般的には、重合するための官能基の数と、硬化後のガラス転移温度とに依存する。すなわち、ガラス転移温度が高く、官能基数が多い化合物ほど、硬化後の樹脂のユニバーサル硬度は大きくなる。
【００６４】
なお上述したように、本発明においては、樹脂含浸領域を、ブラストマスクインキにおける研削抑制樹脂（硬化型樹脂）の濃度によってコントロールすることができる。そのため、電子線硬化型樹脂のガラス転移温度は、特に限定されるものではなく、任意のガラス転移温度を有する電子線硬化型樹脂を使用することができる。中でも、本発明においては、樹脂含有量を少なくするという観点から、ユニバーサル硬度が小さいもの、つまりガラス転移温度が低いものが好ましく、具体的には０℃〜２５０℃の範囲内であることが好ましく、中でも２５℃〜１００℃の範囲内であることがより好ましい。さらに、別の観点からは、加工上安定性の面から室温よりある程度高いガラス転移温度であることが好ましい。従って、電子線硬化型樹脂のガラス転移温度は４０℃〜１００℃の範囲内であることが特に好ましい。
【００６５】
電子線硬化型樹脂が有する官能基数についても同様であり、ユニバーサル硬度が小さいもの、つまり官能基数が少ないものが良い。具体的には、官能基数が例えば１分子中１個〜１０個の範囲内、中でも１個〜５個の範囲内であることが好ましい。
【００６６】
本発明に用いられる電子線硬化型樹脂としては、例えば、変性アクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、これらは単官能または多官能のものを使用することができ、さらにモノマー、オリゴマーの種類がある。具体的には、モノアクリレート、ジアクリレート、トリアクリレート、多官能アクリレート、モノメタクリレート、ジメタクリレート、トリメタクリレート、多官能メタクリレート、ウレタンアクリレート、脂肪族アクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ウレタンメタクリレート、脂肪族メタクリレート、ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ウレタンアダクト体、アセタール樹脂、脂肪族ポリアミン系エポキシ樹脂、ポリアミノアミド系エポキシ樹脂、芳香族ジアミン系エポキシ樹脂、脂環族ジアミン系エポキシ樹脂、フェノール樹脂系エポキシ樹脂、アミノ樹脂系エポキシ樹脂、メルカプタン系化合物系エポキシ樹脂、ジシアンジアミド系エポキシ樹脂、ルイス酸錯化合物系エポキシ樹脂等を挙げることができる。中でも、本発明においては、電子線硬化型樹脂がモノアクリレート、ジアクリレート、トリアクリレート、モノメタクリレート、ジメタクリレート、トリメタクリレートであることが好ましい。また、これらの樹脂を混合し所望の硬度となる混合樹脂を調製しても良い。
【００６７】
本発明において、電子線硬化型樹脂を紫外線によって硬化させる場合、ブラストマスクインキに光重合開始剤を添加しても良い。光重合開始剤に特に制限はないが、リブ材料層内での紫外線の吸収、散乱等のロスを考えると、長波長側に感度をもつ材料が好ましい。具体的には３００ｎｍ以上、中でも３５０ｎｍ以上に感度ピークを持つことが好ましい。また、４００ｎｍ以上にも感度をもつ材料が好ましい。
【００６８】
光重合開始剤としては、例えば、ベンジル（ビベンゾイルとも言う）、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、ベンジルメチルケタール、ジメチルアミノメチルベンゾエート、２−ｎ−ブトキシエチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、メチロベンゾイルフォーメート、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン等が挙げることができる。なお、光重合開始剤の他に増感剤を、本発明の目的が損なわれない範囲で添加することもできる。このような光重合開始剤の添加量としては、一般的には０．０１重量％〜２０重量％の範囲内、中でも０．０１重量％〜１０重量％の範囲内、特に０．０１重量％〜５重量％の範囲内で樹脂に添加することができる。
【００６９】
次に、ブラストマスクインキに用いられる溶媒について説明する。本発明に用いられるブラストマスクインキは、通常、溶媒を含有する。上記溶媒としては、特に限定されるものではないが、用いられる樹脂に対する溶解性が高いことが好ましい。このような溶媒としては、一般的に使用される溶媒を用いることができ特に限定されるものではないが、例えば、アセトン、酢酸−３−メトキシブチル、ジグライム、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、塩化メチレン、メチルエチルケトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、３エトキシプロピオン酸エチル、酢酸ブチル、およびメチルイソブチルケトン等を挙げることができる。
【００７０】
ブラストマスクインキの作製は、一般的に行われる作製方法によって行われる。通常、溶媒に主成分となる樹脂（研削抑制樹脂）を混合、攪拌し、混合溶液を作製する。次に、必要に応じて光重合開始剤など添加物を添加、均一になるまで攪拌し、ブラストマスクインキを得る。ブラストマスクインキが重合性インキである場合は、一般には非加熱で一連の作業を行う。ただし、溶解性を高めるために、重合しない程度の温度で、一時的に加温する場合もある。添加剤など溶解しにくい材料を用いる場合、例えば溶解しやすい溶媒に、先に溶解しにくい材料を溶解してから、次に樹脂を溶解するなどの方法をとることもできる。攪拌は汎用的な手法でよく、マグネットスターラーやスクリュー攪拌器などそのときに作製量や状況に応じて手法を選択する。
【００７１】
本発明に用いられるブラストマスクインキの粘度としては、所望の樹脂含浸領域を形成することができれば特に限定されるものではないが、リブ材料層への含浸が速やかに行えるという観点からは、低いことが好ましい。具体的には、回転粘度計によるシェアレート０．１Ｓ−１にて、０．１ｃＰ〜１０００ｃＰの範囲内であることが好ましく、１ｃＰ〜５００ｃＰの範囲内であることがより好ましく、５ｃＰ〜１００ｃＰの範囲内であることが特に好ましい。
【００７２】
（３）低リブ形成用樹脂含浸領域の形成方法
次に、本発明における低リブ形成用樹脂含浸領域の形成方法について説明する。本発明における低リブ形成用樹脂含浸領域の形成方法としては、リブ材料層に所望の樹脂含浸領域を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、通常、リブ材料層にブラストマスクインキを塗布する方法が用いられる。ブラストマスクインキが溶媒を含有する場合は、塗布後に乾燥を行い、ブラストマスクインキの溶媒を除去する。また、本発明においては、通常、ブラストマスクインキの溶媒を除去した後に、硬化型樹脂の硬化処理を行う。
【００７３】
リブ材料層にブラストマスクインキを塗布する方法としては、一般的な印刷法、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、凸版および凹版等を挙げることができる。さらに、ディスペンサーによる塗布、インキジェット法による塗布も可能である。また、ブラストマスクインキは、一回で全てを塗布しても良く、複数回に分けて塗布しても良い。所定の量を含浸させるために、同じ部分に複数回に分けて塗布しても良い。
【００７４】
ブラストマスクインキが溶媒を含む場合、乾燥工程を入れても良い。例えば、高揮発性の溶媒を用いた場合は、静置または送風によって溶媒を除去する。一方、低揮発性溶剤の溶媒を用いた場合は、上記の他に、加熱することも可能である。加熱温度としては、特に限定されるものではなく、使用する溶媒により異なるが、一般的には４０℃〜２００℃の範囲内であることが好ましく、特に５０℃〜１５０℃の範囲内であることが好ましい。
【００７５】
例えば、本発明に用いられる硬化型樹脂が電子線硬化型樹脂である場合、加熱温度が高すぎると電子線硬化型樹脂が熱重合を開始したり、温度により電子線硬化型樹脂粘度が低下して含浸範囲が拡張したりし、所望の樹脂含浸領域が得られない場合がある。また、ブラストマスクインキ自体が高粘度であったり、乾燥後の電子線硬化型樹脂が高粘度であったりして含浸に時間がかかる場合は、含浸を促進する理由で適度に加熱することも可能である。特に、電子線硬化型樹脂自体が高粘度である場合もあるので、４０〜１００℃程度に加熱し、粘度を下げることは含浸させる観点から有効な手段となる。
【００７６】
以上、溶媒除去のための加熱、または粘度低下、含浸促進のための加熱は、適宜調整し、所望の含浸範囲やパターン範囲が得られるよう調整することが好ましい。別の乾燥手段として減圧乾燥法も有効である。減圧乾燥は溶媒を含む加工基板を閉じられた容器に密閉し、容器の中を減圧することで、加熱をせずに溶媒を除去する方法である。この方法によれば、加熱する必要がないので、加熱による含浸範囲拡張を防ぐことができる。
【００７７】
本発明においては、通常、リブ材料層にブラストマスクインキを含浸させた後に、硬化型樹脂の硬化処理を行う。硬化処理は、用いられる硬化型樹脂の種類に応じて適宜行えば良く、具体的には、光や電子線等のエネルギー露光を行う方法、加熱する方法等を挙げることができる。
【００７８】
例えば、本発明に用いられる硬化型樹脂が電子線硬化型樹脂である場合、一般的な電子線や紫外線により硬化させる。リブ材料層中への光透過性を考えると電子線である方が好ましいが、紫外線であっても特に問題はない。この場合、短波長の紫外線を用いるよりも、３６５ｎｍ以上の長波長の紫外線を用いることが好ましい。当然のことではあるが、電子線硬化型樹脂の感度がどの波長にあるかにも大きく影響を受ける。硬化時はリブ材料層を加熱保持しても良いし、常温でも良い。一般に加熱露光を行うと電子線硬化型樹脂の硬化度は向上する。ただし、加熱により、電子線硬化型樹脂の粘度が下がり、含浸範囲が変化する場合があることは留意する必要がある。また、酸素阻害を受けると硬化性が低下するため、酸素阻害を受けにくくするために、露光時にＡｒや窒素等の不活性ガス雰囲気に置換することもできる。リブ材料層内部まで不活性ガスを含浸させる場合は、長時間不活性ガスを流入するか、もしくは、真空にいったん引き、減圧したのちに、不活性ガスを送り込むという置換方法を繰り返せば良い。
【００７９】
３．高リブ形成用被覆型ブラストマスク形成工程
次に、本発明における高リブ形成用被覆型ブラストマスク形成工程について説明する。本発明における高リブ形成用被覆型ブラストマスク形成工程は、上記リブ材料層を被覆型ブラストマスク材料で被覆し、露光現像することにより、パターン状の高リブ形成用被覆型ブラストマスクを形成する工程である。
【００８０】
本発明において、高リブ形成用被覆型ブラストマスクが形成されたリブ材料層の領域は、通常、サンドブラスト処理により研削されない領域である。また、高リブ形成用被覆型ブラストマスクのパターンは、段差リブを形成することができるパターンであれば特に限定されるものではなく、任意のパターンを採用することができる。中でも、本発明においては、高リブ形成用被覆型ブラストマスクがラインパターンであることが好ましい。
【００８１】
本発明に用いられる被覆ブラストマスク材料としては、所望の被覆型ブラストマスクを形成することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常レジスト材料が用いられる。上記レジスト材料としては、具体的にはドライフィルムレジスト等を挙げることができる。また、本発明においては、被覆ブラストマスク材料が、液体状のレジスト材料をリブ材料層に塗布して乾燥させたものであっても良い。被覆ブラストマスクの膜厚としては、特に限定されるものではないが、通常１０μｍ〜１００μｍの範囲内である。
【００８２】
本発明においては、リブ材料層上に形成された被覆型ブラストマスク材料に対して、露光現像を行うことにより、ラインパターン状の高リブ形成用被覆型ブラストマスクを形成する。この露光現像は、一般的な露光現像方法と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８３】
４．段差リブ形成工程
次に、本発明における段差リブ形成工程について説明する。本発明における段差リブ形成工程は、高リブ形成用被覆型ブラストマスクおよび低リブ形成用樹脂含浸領域が形成されたリブ材料層に対して、サンドブラスト処理を行うことにより、高リブおよび低リブを有する段差リブを形成する工程である。
【００８４】
本発明においては、サンドブラスト処理により、リブ材料層は研削されていくが、高リブ形成用被覆型ブラストマスクが形成されたリブ材料層の領域は研削されず、低リブ形成用樹脂含浸領域は、リブ材料層より研削され難く適度に研削される。その結果、段差リブが形成される。通常は、非含浸領域にリブ材料がなくなるまで、研削を行う。
【００８５】
本発明においては、通常、一度に均等なサンドブラスト処理を行うことにより、段差リブを形成する。サンドブラスト処理においては、通常、ほぼ垂直方向から研削材をリブ材料層に吹きつけ、リブ材料層を研削する。研削材の材料としては、一般的なサンドブラスト処理に用いられる研削材と同様であり、例えばダイアモンド、アルミナ、炭化シリコン、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ステンレス等を挙げることができる。また、研削材のブラスト圧力等の加工条件については、一般的なサンドブラストにおける条件と同様である。
【００８６】
本発明においては、通常、サンドブラスト処理が終わった後に、高リブ形成用被覆型ブラストマスクをリブ材料層から剥離する剥離処理を行う。この剥離処理は、一般的な剥離液を用いて行うことができる。
【００８７】
５．焼成工程およびその他の工程
次に、本発明における焼成工程およびその他の工程について説明する。本発明における焼成工程は、段差リブ形成工程後に、段差リブを焼成する工程である。これにより、リブ材料が溶融し一体となり、ガラス質のリブが形成されると同時に、リブ内に含まれる有機物（電子線硬化型樹脂等）が焼失し、実質的に無機物からなるリブが形成される。焼成温度、焼成時間および焼成方法等の条件については、一般的なＰＤＰ用背面板における条件と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８８】
本発明においては、通常、上記焼成工程後に、上記段差リブの内周面に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程を行う。上記蛍光体層を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法およびディスペンス法等を挙げることができる。また、本発明においては、上述した各工程の後に、表面を洗浄する洗浄工程を行っても良い。
【００８９】
Ｂ．ブラストマスクインキ
次に、本発明のブラストマスクインキについて説明する。本発明のブラストマスクインキは、プラズマディスプレイパネル用背面板のリブをサンドブラスト法により形成する際に使用されるブラストマスクインキであって、未硬化の硬化型樹脂と溶媒とを含有し、上記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａが４Ｎ／ｍｍ２以上であり、上記硬化型樹脂の濃度Ｑａが９９重量％以下であり、かつ上記硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａおよび上記硬化型樹脂の濃度Ｑａの関係が、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすことを特徴とするものである。
【００９０】
本発明によれば、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の濃度と、硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度とを、上記の範囲内とすることにより、サンドブラスト処理の際に適度に研削される樹脂含浸領域を形成可能なブラストマスクインキを得ることができる。
【００９１】
次に、ＰａおよびＱａの関係について詳細に説明する。上記「Ａ．ＰＤＰ用背面板の製造方法」で説明したように、樹脂含浸領域のブラストレートは、ブラストマスクインキに含まれる研削抑制樹脂（硬化型樹脂）の濃度と、研削抑制樹脂（硬化型樹脂）自体の硬度という２つの要素を用いることで、制御することが可能である。
【００９２】
ここで、図４（ａ）に示すように、硬化後のユニバーサル硬度が異なる３種類の硬化型樹脂α、β、γ（硬化後のユニバーサル硬度は、α＜β＜γとする。）と、これらの硬化型樹脂を用いて形成される樹脂含浸領域のブラストレートとの関係を考える。上述したように、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の濃度が高くなるとブラストレートは低下し、硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度が低くなるとブラストレートは低下することから、上記の３種類の硬化型樹脂は、理想的には図４（ａ）のような挙動を示すと考えられる。
【００９３】
また、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の濃度が高くなれば、いずれはブラストレートが０になることが予想される。本発明においては、樹脂含浸領域のブラストレートが０．０１以下である場合、ブラストレートを実質的に０とみなすことができる。そのため、図４（ａ）に示すように、硬化型樹脂α〜γを用いて形成された樹脂含浸領域のブラストレートが０．０１となる硬化型樹脂の濃度をそれぞれＱα〜Ｑγとすると、このＱα〜Ｑγは、上記ブラストレートが実質的に０になる臨界樹脂濃度であると考えることができる。さらに、この臨界樹脂濃度は、硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度に依存することから、硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａと、臨界樹脂濃度Ｑα〜Ｑγとは、理想的には図４（ｂ）のような挙動を示すと考えられる。
【００９４】
本発明は、上記の考察に基づいて導き出されたものであり、後述する実施例の結果から、臨界樹脂濃度の直線がＱａ＝０．１１Ｐａ＋３３で表されることを見出したものである。従って、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすように、硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａと、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の濃度Ｑａと選択することにより、適度に研削される樹脂含浸領域を形成することができるのである。逆に、ＰａおよびＱａを、Ｑａ≧０．１１Ｐａ＋３３を満たすように選択することで、実質的にブラストレートが０となる樹脂含浸領域を形成することができる。
【００９５】
また、本発明において、上記硬化型樹脂の濃度は、通常９９重量％以下である。これは、濃度が９９重量％を超えると、高低差のあるリブの接点（例えば高縦リブと低横リブとの交点）付近でリブに亀裂が入る等の不具合があり、重大な欠陥となり易いからである。一方、上記硬化型樹脂の濃度は、特に限定されるものではないが、通常５重量％以上である。これは、濃度が５重量％よりも少ないと、リブ材をつなぎとめブラスト耐性を発現するのに充分な体積が得られず、硬化型樹脂のユニバーサル硬度を変化させたとしてもブラストレートを小さくすることが困難だからである。本発明においては、中でも、上記硬化型樹脂の濃度が、５重量％〜９０重量％の範囲内であることが好ましく、１０重量％〜７０重量％の範囲内であることがより好ましく、２０重量％〜５０重量％の範囲内であることがさらに好ましい。
【００９６】
一方、上記硬化型樹脂のユニバーサル硬度は、通常４Ｎ／ｍｍ２以上であるが、中でも４Ｎ／ｍｍ２〜３０００Ｎ／ｍｍ２の範囲内が好ましく、４Ｎ／ｍｍ２〜２０００Ｎ／ｍｍ２の範囲内がより好ましく、４Ｎ／ｍｍ２〜１０００Ｎ／ｍｍ２の範囲内がさらに好ましく、４Ｎ／ｍｍ２〜３５０Ｎ／ｍｍ２の範囲内が特に好ましい。
【００９７】
本発明に用いられる硬化型樹脂については、上記「Ａ．ＰＤＰ用背面板の製造方法」に記載した硬化型樹脂の内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。中でも、本発明においては、上記硬化型樹脂が、光硬化型樹脂であることが好ましく、電子線硬化型樹脂であることがより好ましい。また、本発明に用いられる溶媒についても、上記「Ａ．ＰＤＰ用背面板の製造方法」に記載した、ブラストマスクインキの溶媒の内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００９９】
次に、実験例および実施例を示して本発明を詳細に説明する。
【０１００】
［実験例１］
まず、ガラス基板の上にアドレス電極とそれを覆って誘電体層を形成し、さらにその上に下記組成の隔壁（リブ）ペーストをダイコーターで一括コーティングし、１８０℃で３０分間乾燥して、膜厚２００μｍのリブ材料層を形成した。なお、下記組成におけるガラスフリットは、ＺｎＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物を含むもので、ガラス転移点：４６０℃、軟化点：５５６℃、熱膨張係数：８０×１０−７／℃であり、隔壁ペーストは下記の各成分を３本ロールで混練することで作製した。
【０１０１】
＜隔壁ペーストの組成＞
・ガラスフリット  １００重量部
・アルミナ（大明化学工業製「タイミクロンＴＭ−ＤＡＲ」）  １５重量部
・エチルセルロース  ３重量部
・ターピネオール  １５重量部
・ブチルカルビトールアセテート  １５重量部
【０１０２】
次に、リブ材料層の上に下記組成のブラストマスクインキＡを用いてディスペンサーによりパターン塗布を行った。ここでは、幅：０．５ｍｍ、ピッチ：１０ｍｍのラインパターンを形成した。塗布後、３０分静置してブラストマスクインキＡをリブ材料層に含浸させた。なお、３０分静置の間は常温保持とし、溶剤は自然乾燥とした。
【０１０３】
＜ブラストマスクインキＡの組成＞
・樹脂材料（東亜合成製Ｍ２１１Ｂ）  ３０重量部
・光重合開始剤（チバガイギー製Ｉｒｇ９０７）  １．５重量部
・溶剤（メチルエチルケトン）  ６８．５重量部
（なお、ブラストマスクインキＡは、以下の手順で作製した。すなわち、上記溶剤に上記樹脂材料を混合し、常温で均一になるまで攪拌し、混合溶液を得た。次に上記混合溶液に光重合開始剤を加え、再び常温で光重合開始剤が完全に溶解するまで攪拌し、ブラストマスクインキＡを得た。）
【０１０４】
次に空気中、室温で高圧水銀ランプにより紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ２）し、アクリルモノマーを硬化させた。続いて、サンドブラスト加工を行った。基板における樹脂含浸側に向けて噴射ノズルから研削材を噴射した。本実験例では、溶融アルミナ（フジミインコーポレーテッド製「溶融アルミナＡ−＃８００」）を研削材として、噴射圧１ｋｇ／ｃｍ２でサンドブラスト加工を行った。
【０１０５】
その結果、樹脂含浸領域および非含浸領域でブラストレートが変わり、リブ材料層の誘電体層表面からの高さは、樹脂含浸領域で１８２μｍ、非含浸領域で３３μｍとなり、１４９μｍの段差形状を得た。
【０１０６】
［実験例２］
実験例１と同様の方法で、樹脂の種類と樹脂濃度を変えて行った結果を示す。表１にインキ条件、表２にブラスト結果を示す。表２中、ブラストレートは、（樹脂含浸領域の研削深さ（μｍ））／（非含浸領域の研削深さ（μｍ））で算出した。また表３には、樹脂単体および樹脂含浸領域のユニバーサル硬度を示した。表３におけるユニバーサル硬度は、いずれも樹脂を硬化させた後の硬度である。なお、ユニバーサル硬度は、フィッシャー製フィッシャースコープＨ１００Ｃにより測定した。測定条件は１００ｍＮ／１０ｓで最深量でのクリープを１０ｓとした。
【０１０７】
なお、表１および表３において、「ＣＮ９２９」は、サートマー製ＣＮ９２９を表し、「Ｍ２１１Ｂ」は、東亜合成製Ｍ２１１Ｂを表し、「ＣＮ９７５」は、サートマー製ＣＮ９７５を表す。
【０１０８】
【表１】
2008243472.tif 000003
【０１０９】
【表２】
2008243472.tif 000004
【０１１０】
【表３】
2008243472.tif 000005
【０１１１】
例えばサンプルＢ１〜Ｂ３の結果を見ると、樹脂濃度が高くなると（表１参照）、樹脂含浸領域の充填率が高くなり、樹脂含浸領域のユニバーサル硬度も高くなる（表３参照）。さらに、樹脂濃度が高くなると（表１）、樹脂含浸領域のブラストレートが低下することが確認された（表２参照）。この傾向は、サンプルＣ１〜Ｃ３およびサンプルＤ１〜Ｄ３でも同様であった。このことから、樹脂含浸領域の充填率を高くすることにより、樹脂含浸領域のブラストレートが低下することが確認された。
【０１１２】
また、例えば、サンプルＢ１、Ｃ１およびＤ１を比較すると、樹脂濃度は同一であるが（表１参照）、樹脂単体のユニバーサル硬度はそれぞれ異なる（表３参照）。さらに、樹脂単体のユニバーサル硬度が高くなると、樹脂含浸領域のブラストレートが高くなることが確認された（表２参照）。この傾向は、サンプルＢ２、Ｃ２およびＤ２、並びにサンプルＢ３、Ｃ３およびＤ３でも同様であった。このことから、樹脂のユニバーサル硬度を高くすることにより、樹脂含浸領域のブラストレートが高くなることが確認された。
【０１１３】
次に、インキＢ（インキＢ１〜Ｂ３）、インキＣ（Ｃ１〜Ｃ３）、およびインキＤ（Ｄ１〜Ｄ３）について、樹脂濃度とブラストレートとの関係を図５に示す。図５に示されるように、ブラストマスクインキにおける樹脂濃度と、樹脂単体のユニバーサル硬度と、樹脂含浸領域のブラストレートとは、上述した図４（ａ）で説明した相関性を有していることが確認された。また、得られた結果を直線近似し、ブラストレートが０．０１である場合における臨界樹脂濃度ＱＢ〜ＱＤを算出した。その結果を表４および図６に示す。
【０１１４】
【表４】
2008243472.tif 000006
【０１１５】
図６に示されるように、臨界樹脂濃度の直線は、Ｑａ＝０．１１Ｐａ＋３３で表されることが確認された。すなわち、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすようにＰａおよびＱａを選択すると、適度に研削される樹脂含浸領域を形成することができ、逆に、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすようにＰａおよびＱａを選択すると、実質的にブラストレートが０となる樹脂含浸領域を形成することができると考えられる。
【０１１６】
［実施例１］
実験例１と同様の方法で、インキＡをパターン塗布し、含浸、硬化まで行った。次に、ＤＦＲ（厚み３０μｍ、ネガ型ドライフィルムレジスト「ＢＦ−６０３」、東京応化工業株式会社製）を１２０℃でリブ材料層に熱ロールでラミネートし、ブラストマスクインキＡのラインパターンに直交するように、幅６０μｍ、ピッチ３００μｍのラインパターン状の被覆型ブラストマスクを形成した。この被覆型ブラストマスクの形成は、ラインパターンのマスクを介してＤＦＲをマスク露光し、次いで現像液（濃度０．５％の炭酸ナトリウム水溶液）で未露光部分を溶解することにより行った。
【０１１７】
次に、ブラスト工程を実験例１と同様に行い、その後、剥離液（濃度１％の水酸化ナトリウム水溶液）でＤＦＲを完全に剥離し、高さ２００μｍ、幅６０μｍの高リブ（縦リブ）と、それに直交した高さ１００μｍ、幅５００μｍの低リブ（横リブ）と、から構成される段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得た。得られた段差リブの形状は良好であった。
【０１１８】
なお、インキＡに含まれる樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａは１４８Ｎ／ｍｍ２であり、インキＡの樹脂濃度Ｑａは３０重量％であり、Ｑａ＜０．１１Ｐａ＋３３を満たすものであった。そのため、適度に研削される樹脂含浸領域を形成することができた。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を示す斜視図である。
【図２】樹脂含浸領域の充填率と、樹脂含浸領域の研削深さとの関係を説明する説明図である。
【図３】ブラストマスクインキの濃度と、樹脂含浸領域の研削深さとの関係を説明する説明図である。
【図４】硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａと、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の樹脂濃度Ｑａとの関係を説明する説明図である。
【図５】ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の樹脂濃度Ｑａと、樹脂含浸領域のブラストレートとの関係を示すグラフである。
【図６】硬化型樹脂の硬化後のユニバーサル硬度Ｐａと、ブラストマスクインキに含まれる硬化型樹脂の樹脂濃度Ｑａとの関係を示すグラフである。
【図７】従来のＰＤＰ用背面板を例示する斜視図である。
【図８】従来のＰＤＰ用背面板を例示する斜視図である。
【符号の説明】
【０１２０】
１  …  基板
２  …  アドレス電極層
３  …  誘電体層
４  …  リブ材料層
４ｘ  …  高リブ
４ｙ  …  低リブ
５  …  樹脂含浸領域
６ｘ  …  高リブ形成用被覆型ブラストマスク
６ｙ  …  低リブ形成用樹脂含浸領域
【図１】
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【図２】
2008243472.tif 000008
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008243472.tif 000012
【図７】
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【図８】
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