(57)【要約】【課題】信頼性の向上が図られる端子の接続構造、を提供する。【解決手段】端子の接続構造は、基板３１に接続される複数のピン２６と、複数のピン２６がそれぞれ挿入される複数の孔４２が形成され、複数のピン２６と不可分に設けられた位置決めプレート４１とを備える。位置決めプレート４１は、ピン２６に対して移動可能である。位置決めプレート４１は、複数のピン２６を一体に保持する第１状態と、複数のピン２６の保持を解除する第２状態との間で移動させられる。【選択図】図６
2008311360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に接続される複数の端子と、
複数の前記端子がそれぞれ挿入される複数の孔が形成され、複数の前記端子と不可分に設けられたプレート部材とを備え、
前記プレート部材は、前記端子に対して移動可能であり、複数の前記端子を一体に保持する第１状態と、複数の前記端子の保持を解除する第２状態との間で移動させられる、端子の接続構造。
【請求項２】
前記基板とは反対側で複数の前記端子が接続される電子部品をさらに備え、
前記基板を形成する材料の線熱膨張係数と前記電子部品を形成する材料の線熱膨張係数とが、異なる、請求項１に記載の端子の接続構造。
【請求項３】
前記基板とは反対側で複数の前記端子が接続される電子部品をさらに備え、
前記プレート部材は、前記電子部品に係止される係止部を含み、
前記第１状態にある時、前記プレート部材は前記係止部によって前記電子部品に固定され、前記第１状態から前記第２状態とする時に、前記プレート部材が前記電子部品から分離される、請求項１または２に記載の端子の接続構造。
【請求項４】
前記端子は、相対的に大きい断面積を有する第１断面部と、相対的に小さい断面積を有する第２断面部とを含み、
前記孔に前記第１断面部が位置決めされた時、前記第１状態となり、前記プレート部材を移動させ、前記孔に前記第２断面部が位置決めされた時、前記第２状態となる、請求項１から３のいずれか１項に記載の端子の接続構造。
【請求項５】
前記孔は、相対的に小さい開口面積を有する第１開口部と、前記第１開口部に隣接し、相対的に大きい開口面積を有する第２開口部とを含み、
前記第１開口部に前記端子が位置決めされた時、前記第１状態となり、前記プレート部材を移動させ、前記第２開口部に前記端子が位置決めされた時、前記第２状態となる、請求項１から４のいずれか１項に記載の端子の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般的には、端子の接続構造に関し、より好適には、基板に対して端子が半田付けされる端子の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の端子の接続構造に関して、たとえば、特開平６−５３６９７号公報には、簡単な構成で、電子部品そのものを安定的に保持し得るようにし、かつ延長ピンの基板挿入孔への挿入位置決めを容易にして挿入の安定性を図ることを目的としたリード部品挿入装置が開示されている（特許文献１）。特許文献１に開示されたリード部品挿入装置は、延長ピンを回路基板の挿入孔に案内するピンガイドプレートを含む。ピンガイドプレートは、相互に開閉可能な一対のプレートからなる。ピンガイドプレートは、延長ピンの先端が回路基板の挿入孔を通過した後に開放される。
【０００３】
また、特開２００１−３２６４４２号公報には、多数個のＦＥＴを簡単かつ効率良く、回路基板に取り付けることを目的としたＦＥＴ取り付け構造が開示されている（特許文献２）。特許文献２では、ＦＥＴが樹脂プレートを介して回路基板に取り付けられる。樹脂プレートには、ＦＥＴのリード端子を回路基板取り付け位置にガイドするための円錐台形状のガイド孔が形成されている。
【０００４】
また、特開２００４−１３８４５２号公報には、第１基板および第２基板の電極間の導通不良の発生を抑制し、かつ基板と接続子とをインピーダンスの整合を保ちながら接続することを目的としたプローブカードが開示されている（特許文献３）。特許文献３では、保持具の表面に、ガイド孔が形成された位置決め用プレートを配置し、このガイド孔を利用して各接続子を位置決めし、固定する。
【特許文献１】特開平６−５３６９７号公報
【特許文献２】特開２００１−３２６４４２号公報
【特許文献３】特開２００４−１３８４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献に開示されるように、端子を基板に接続する工程時、端子を所定の位置に位置決めするためにプレート部材が用いられる。しかしながら、端子がプレート部材によって位置規制された状態で温度上昇が起こると、基板とその他の部位との線熱膨張係数の差に起因して、ピンと基板との接続部分に過大な応力が負荷するおそれがある。この場合、たとえばピンと基板との接続部分に設けられた半田にクラックが生じるなどして、端子の接続構造の信頼性が損なわれる。
【０００６】
そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、信頼性の向上が図られる端子の接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に従った端子の接続構造は、基板に接続される複数の端子と、複数の端子がそれぞれ挿入される複数の孔が形成され、複数の端子と不可分に設けられたプレート部材とを備える。プレート部材は、端子に対して移動可能である。プレート部材は、複数の端子を一体に保持する第１状態と、複数の端子の保持を解除する第２状態との間で移動させられる。
【０００８】
このように構成された端子の接続構造によれば、複数の端子を基板に接続する工程時、第１状態にあるプレート部材によって複数の端子を一体に保持する。上記工程が完了した後、第１状態にあるプレート部材を移動させ、第２状態とし、プレート部材による複数の端子の保持を解除する。これにより、接続構造の温度が変化した場合にも、各端子と基板との接続部分に過大な応力が負荷することを抑制できる。この結果、端子の接続構造の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
また好ましくは、端子の接続構造は、基板とは反対側で複数の端子が接続される電子部品をさらに備える。基板を形成する材料の線熱膨張係数と電子部品を形成する材料の線熱膨張係数とが、異なる。このように構成された端子の接続構造によれば、接続構造の温度が変化した場合に、基板および電子部品の線熱膨張係数の差に起因して各端子と基板との接続部分に過大な応力が負荷することを抑制できる。
【００１０】
また好ましくは、端子の接続構造は、基板とは反対側で複数の端子が接続される電子部品をさらに備える。プレート部材は、電子部品に係止される係止部を含む。第１状態にある時、プレート部材は係止部によって電子部品に固定される。第１状態から第２状態とする時に、プレート部材が電子部品から分離される。このように構成された端子の接続構造によれば、複数の端子を基板に接続する工程時に、電子部品とプレート部材との位置関係を正確に設定できる。これにより、プレート部材によって保持された複数の端子を、基板上の所望の位置に位置決めすることができる。
【００１１】
また好ましくは、端子は、相対的に大きい断面積を有する第１断面部と、相対的に小さい断面積を有する第２断面部とを含む。孔に第１断面部が位置決めされた時、第１状態となり、プレート部材を移動させ、孔に第２断面部が位置決めされた時、第２状態となる。このように構成された端子の接続構造によれば、端子に断面積の異なる第１断面部および第２断面部を設けることによって、複数の端子を一体に保持する第１状態と、複数の端子の保持を解除する第２状態とが得られる。
【００１２】
また好ましくは、孔は、相対的に小さい開口面積を有する第１開口部と、第１開口部に隣接し、相対的に大きい開口面積を有する第２開口部とを含む。第１開口部に端子が位置決めされた時、第１状態となり、プレート部材を移動させ、第２開口部に端子が位置決めされた時、第２状態となる。このように構成された端子の接続構造によれば、孔に開口面積の異なる第１開口部および第２開口部を設けることにより、複数の端子を一体に保持する第１状態と、複数の端子の保持を解除する第２状態とが得られる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、この発明に従えば、信頼性の向上が図られる端子の接続構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、ハイブリッド自動車の駆動ユニットを模式的に表わす図である。本実施の形態では、端子の接続構造が、ハイブリッド自動車に搭載された基板とコネクタとの接続に適用されている。まず、ハイブリッド自動車を駆動させるためのＨＶシステムについて説明する。
【００１６】
図１を参照して、駆動ユニット１は、ガソリンエンジンやディーゼルエンジン等の内燃機関と、充放電可能なバッテリ８００とを動力源とするハイブリッド自動車に設けられている。駆動ユニット１は、モータジェネレータ１００と、ハウジング２００と、減速機構３００と、ディファレンシャル機構４００と、ドライブシャフト受け部９００と、端子台６００とを含んで構成される。
【００１７】
モータジェネレータ１００は、電動機または発電機としての機能を有する回転電機である。モータジェネレータ１００は、回転シャフト１１０と、ロータ１３０と、ステータ１４０とを含む。回転シャフト１１０は、軸受１２０を介してハウジング２００に回転可能に取り付けられている。ロータ１３０は、回転シャフト１１０と一体となって回転する。
【００１８】
モータジェネレータ１００から出力された動力は、減速機構３００からディファレンシャル機構４００を介してドライブシャフト受け部９００に伝達される。ドライブシャフト受け部９００に伝達された駆動力は、ドライブシャフトを介して車輪に回転力として伝達されて、車両を走行させる。
【００１９】
一方、ハイブリッド自動車の回生制動時には、車輪は車体の慣性力により回転させられる。車輪からの回転力によりドライブシャフト受け部９００、ディファレンシャル機構４００および減速機構３００を介してモータジェネレータ１００が駆動される。このとき、モータジェネレータ１００が発電機として作動する。モータジェネレータ１００により発電された電力は、ＰＣＵ（Power Control Unit）７００を介してバッテリ８００に供給される。
【００２０】
図２は、図１中のＰＣＵの構成を示す電気回路図である。図２を参照して、ＰＣＵ７００は、コンバータ７１０と、インバータ７２０と、制御装置７３０と、コンデンサＣ１，Ｃ２と、電源ラインＰＬ１〜ＰＬ３と、出力ライン７４０Ｕ，７４０Ｖ，７４０Ｗとを含む。
【００２１】
コンバータ７１０は、電源ラインＰＬ１，ＰＬ３を介してバッテリ８００と接続されている。インバータ７２０は、電源ラインＰＬ２，ＰＬ３を介してコンバータ７１０と接続されている。インバータ７２０は、出力ライン７４０Ｕ，７４０Ｖ，７４０Ｗを介してモータジェネレータ１００と接続されている。バッテリ８００は、直流電源であって、たとえばニッケル水素電池やリチウムイオン電池等の２次電池から形成されている。バッテリ８００は、蓄えた直流電力をコンバータ７１０に供給したり、コンバータ７１０から受け取る直流電力によって充電される。
【００２２】
コンバータ７１０は、半導体モジュールから構成された上アームおよび下アームと、リアクトルＬとを含む。上アームおよび下アームは、電源ラインＰＬ２，ＰＬ３間に直列に接続されている。電源ラインＰＬ２に接続される上アームは、パワートランジスタ（ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）Ｑ１と、パワートランジスタＱ１に逆並列に接続されるダイオードＤ１とからなる。電源ラインＰＬ３に接続される下アームは、パワートランジスタＱ２と、パワートランジスタＱ２に逆並列に接続されるダイオードＤ２とからなる。リアクトルＬは、電源ラインＰＬ１と、上アームおよび下アームの接続点との間に接続されている。
【００２３】
コンバータ７１０は、バッテリ８００から受け取る直流電圧をリアクトルＬを用いて昇圧し、その昇圧した電圧を電源ラインＰＬ２に供給する。コンバータ７１０は、インバータ７２０から受け取る直流電圧を降圧し、バッテリ８００を充電する。
【００２４】
インバータ７２０は、Ｕ相アーム７５０Ｕと、Ｖ相アーム７５０Ｖと、Ｗ相アーム７５０Ｗとを含む。Ｕ相アーム７５０Ｕ、Ｖ相アーム７５０ＶおよびＷ相アーム７５０Ｗは、電源ラインＰＬ２，ＰＬ３間に並列に接続されている。Ｕ相アーム７５０Ｕ、Ｖ相アーム７５０ＶおよびＷ相アーム７５０Ｗの各々は、半導体モジュールから構成された上アームおよび下アームからなる。各相アームの上アームおよび下アームは、電源ラインＰＬ２，ＰＬ３間に直列に接続されている。
【００２５】
Ｕ相アーム７５０Ｕの上アームは、パワートランジスタ（ＩＧＢＴ）Ｑ３と、パワートランジスタＱ３に逆並列に接続されるダイオードＤ３とからなる。Ｕ相アーム７５０Ｕの下アームは、パワートランジスタＱ４と、パワートランジスタＱ４に逆並列に接続されるダイオードＤ４とからなる。Ｖ相アーム７５０Ｖの上アームは、パワートランジスタＱ５と、パワートランジスタＱ５に逆並列に接続されるダイオードＤ５とからなる。Ｖ相アーム７５０Ｖの下アームは、パワートランジスタＱ６と、パワートランジスタＱ６に逆並列に接続されるダイオードＤ６とからなる。Ｗ相アーム７５０Ｗの上アームは、パワートランジスタＱ７と、パワートランジスタＱ７に逆並列に接続されるダイオードＤ７とからなる。Ｗ相アーム７５０Ｗの下アームは、パワートランジスタＱ８と、パワートランジスタＱ８に逆並列に接続されるダイオードＤ８とからなる。各相アームのパワートランジスタの接続点は、対応する出力ライン７４０Ｕ，７４０Ｖ，７４０Ｗを介してモータジェネレータ１００の対応する相のコイルの反中性点側に接続されている。
【００２６】
なお、図中では、Ｕ相アーム７５０ＵからＷ相アーム７５０Ｗの上アームおよび下アームが、それぞれ、パワートランジスタとダイオードとからなる１つの半導体モジュールから構成されている場合が示されているが、複数の半導体モジュールにより構成されてもよい。
【００２７】
インバータ７２０は、制御装置７３０からの制御信号に基づいて、電源ラインＰＬ２から受け取る直流電圧を交流電圧に変換してモータジェネレータ１００へ出力する。インバータ７２０は、モータジェネレータ１００によって発電された交流電圧を直流電圧に整流して電源ラインＰＬ２に供給する。
【００２８】
コンデンサＣ１は、電源ラインＰＬ１，ＰＬ３間に接続され、電源ラインＰＬ１の電圧レベルを平滑化する。コンデンサＣ２は、電源ラインＰＬ２，ＰＬ３間に接続され、電源ラインＰＬ２の電圧レベルを平滑化する。
【００２９】
制御装置７３０には、外部制御装置としてのＥＣＵ（Electrical Control Unit）９５０が電気的に接続されている。ＥＣＵ９５０は、たとえば、モータジェネレータ１００のトルク指令値を制御装置７３０に入力する。
【００３０】
制御装置７３０は、モータジェネレータ１００のトルク指令値、各相電流値、およびインバータ７２０の入力電圧に基づいて、モータジェネレータ１００の各相コイル電圧を演算する。制御装置７３０は、その演算結果に基づいて、パワートランジスタＱ３〜Ｑ８をオン／オフするＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号を生成してインバータ７２０へ出力する。モータジェネレータ１００の各相電流値は、インバータ７２０の各アームを構成する半導体モジュールに組込まれた電流センサによって検出される。この電流センサは、Ｓ／Ｎ比が向上するように半導体モジュール内に配設されている。制御装置７３０は、上述したトルク指令値およびモータ回転数に基づいてインバータ７２０の入力電圧を最適にするためのパワートランジスタＱ１，Ｑ２のデューティ比を演算する。制御装置７３０は、その結果に基づいてパワートランジスタＱ１，Ｑ２をオン／オフするＰＷＭ信号を生成してコンバータ７１０へ出力する。
【００３１】
制御装置７３０は、モータジェネレータ１００によって発電された交流電圧を直流電圧に変換してバッテリ８００に充電するため、コンバータ７１０およびインバータ７２０におけるパワートランジスタＱ１〜Ｑ８のスイッチング動作を制御する。
【００３２】
図３は、この発明の実施の形態における端子の接続構造を示す側面図である。図２および図３を参照して、本実施の形態における端子の接続構造は、基板３１と、複数のピン２６と、電子部品としてのコネクタ２１と、位置決めプレート４１とを含む。
【００３３】
基板３１は、制御装置７３０の一部を構成する。基板３１は、ＰＣＵ７００のケース体に収容されている。コネクタ２１は、基板３１上に搭載される。コネクタ２１は、基板３１とＥＣＵ９５０との間を電気的に接続する役割を果たす。コネクタ２１には、ＥＣＵ９５０から延出するケーブルのコネクタ１５が結合される。
【００３４】
図４は、図３中に示す端子の接続構造の平面図である。図３および図４を参照して、基板３１は、平板形状を有する。基板３１は、表面３１ａおよび裏面３１ｂを含む。基板３１は、ガラス繊維製の布を積層したものにエポキシ樹脂を含浸させた、ガラスエポキシから形成されている。
【００３５】
コネクタ２１は、基板３１に固定されている。コネクタ２１は、表面３１ａ上に配置されている。コネクタ２１は、表面３１ａに立設された脚部２３を含む。コネクタ２１は、脚部２３を介して表面３１ａから距離を隔てた位置に配置されている。コネクタ２１は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）から形成されている。基板３１を形成する材料の線熱膨張係数と、コネクタ２１を形成する材料の線熱膨張係数とは、異なる。本実施の形態では、基板３１を形成するガラスエポキシの線熱膨張係数は、５０×１０−６／℃であり、コネクタ２１を形成するポリブチレンテレフタレートの線熱膨張係数は、２４×１０−６／℃である。なお、コネクタ２１および基板３１を形成する材料は、上記材料に限られず、適宜変更される。
【００３６】
ピン２６の両端がそれぞれコネクタ２１および基板３１に接続されている。ピン２６は、コネクタ２１と基板３１との間を電気的に接続する役割を果たす。ピン２６は、Ｌ字状に折り曲げられた形状を有する。ピン２６は、第１部分２６ｍと第２部分２６ｎとから構成されている。第１部分２６ｍは、表面３１ａに平行に延び、コネクタ２１に接続される。第２部分２６ｎは、表面３１ａに直交する方向に延び、基板３１に接続される。第２部分２６ｎは、第１部分２６ｍよりも長い。ピン２６は、基板３１を貫通し、半田２９によって裏面３１ｂに接合されている。ピン２６は、導電性の金属から形成されている。
【００３７】
複数のピン２６は、表面３１ａを平面的に見た場合に互いに間隔を隔てて配置されている。複数のピン２６は、碁盤の目状に配置されている。複数のピン２６は、互いに直交する２方向のそれぞれにおいて複数ずつ並ぶように配置されている。
【００３８】
図５は、図３中の位置決めプレートを示す平面図である。図３から図５を参照して、位置決めプレート４１は、ピン２６を基板３１に接続する工程時に、複数のピン２６を基板３１上の所定の位置に位置決めするために設けられている。
【００３９】
位置決めプレート４１は、平板形状を有する。位置決めプレート４１は、表面３１ａと平行に延在する。位置決めプレート４１は、絶縁性の樹脂材料から形成されている。位置決めプレート４１は、複数のピン２６に対して不可分に設けられている。位置決めプレート４１は、ピン２６を基板３１に接続する工程が完了した後も、複数のピン２６から分離されない。
【００４０】
位置決めプレート４１には、複数の孔４２が形成されている。複数の孔４２は、ピン２６の位置に対応して配置されている。複数の孔４２は、第２部分２６ｎの位置に対応して配置されている。複数の孔４２には、それぞれ複数のピン２６が挿通されている。位置決めプレート４１は、複数のピン２６に対して移動可能に設けられている。本実施の形態では、位置決めプレート４１は、複数のピン２６に対して、ピン２６が延びる方向にスライド移動可能に設けられている。
【００４１】
ピン２６は、第１断面部２７と、第２断面部２８とを含む。ピン２６をその延びる方向に直交する平面で切断した場合に、第１断面部２７は、相対的に大きい断面積を有し、第２断面部２８は、相対的に小さい断面積を有する。第１断面部２７は、孔４２の開口面積以上の断面積を有する。第２断面部２８は、孔４２の開口面積よりも小さい断面積を有する。第１断面部２７および第２断面部２８は、第２部分２６ｎに形成されている。第１部分２６ｍは、第１断面部２７と同じ断面積を有する。第１断面部２７と第２断面部２８とは、ピン２６が延びる方向にずれた位置に形成されている。第１断面部２７と第２断面部２８とは、連続して形成されている。第２断面部２８は、基板３１に接続されている。第１断面部２７は、第２断面部２８に対して基板３１の反対側に形成されている。
【００４２】
なお、図中では、ピン２６の断面形状が矩形に示されているが、これに限られず、円形や矩形以外の多角形等であってもよい。
【００４３】
図６は、図３中の端子の接続構造の製造工程を示す側面図である。図６を参照して、ピン２６を基板３１に接続する工程時、ピン２６が接続された状態のコネクタ２１を基板３１に固定する。このとき、第１断面部２７が孔４２に挿入されるように、位置決めプレート４１を配置する。これにより、複数のピン２６は、位置決めプレート４１によって保持され、基板３１上の所定の位置に位置決めされる。これにより、コネクタ２１を基板３１に対して組み付け易くなる。半田２９により、各ピン２６と基板３１とを接合する。
【００４４】
図３を参照して、ピン２６が基板３１に接続されたら、位置決めプレート４１を基板３１に向けてスライド移動させる。これにより、第２断面部２７が孔４２に挿入され、位置決めプレート４１による複数のピン２６の保持が解除される。位置決めプレート４１は、複数のピン２６から分離されることなく、表面３１ａ上に載置された状態とされる。
【００４５】
図２中の制御装置７３０とＥＣＵ９５０との間で通電されると、基板３１およびコネクタ２１が発熱する。このとき、基板３１およびコネクタ２１の線熱膨張係数が異なることに起因して、基板３１の延び量とコネクタ２１の延び量との間に差が生じ、その結果、ピン２６に撓みを生じさせる。この場合、複数のピン２６が位置決めプレート４１によって保持された状態にあると、半田２９に過大な応力が負荷し、クラックが発生するおそれがある。これに対して、本実施の形態では、ピン２６を基板３１に接続する工程が完了した後、位置決めプレート４１による複数のピン２６の保持が解除される。このため、半田２９にクラックが発生する事態を回避することができる。
【００４６】
この発明の実施の形態１における端子の接続構造は、基板３１に接続される複数の端子としてのピン２６と、複数のピン２６がそれぞれ挿入される複数の孔４２が形成され、複数のピン２６と不可分に設けられたプレート部材としての位置決めプレート４１とを備える。位置決めプレート４１は、ピン２６に対して移動可能である。位置決めプレート４１は、複数のピン２６を一体に保持する第１状態と、複数のピン２６の保持を解除する第２状態との間で移動させられる。
【００４７】
このように構成された、この発明の実施の形態１における端子の接続構造によれば、基板３１およびコネクタ２１間の接続の信頼性を向上させることができる。また、本実施の形態では、位置決めプレート４１がピン２６に対して不可分に設けられている。この場合、ピン２６を基板３１に接続する工程の後に分割され、ピン２６から取り外されるプレート部材を用いる場合と比較して、容易な作業で複数のピン２６の保持を解除できる。また、多数本のピン２６が存在したり、ピン２６の並びが複雑であったりする場合にも、ピン２６を一括に保持する位置決めプレート４１を簡易な構造で構成できる。
【００４８】
なお、本実施の形態では、本発明をハイブリッド自動車に搭載された基板とコネクタとの接続に適用した場合について説明したが、これに限られず、たとえば、複数種類の基板間の接続や、基板と電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field effect transistor）との接続などにも適用することができる。
【００４９】
（実施の形態２）
図７は、この発明の実施の形態２における端子の接続構造を示す側面図である。図８は、図７中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線上に沿った端子の接続構造の断面図である。本実施の形態における端子の接続構造は、実施の形態１における端子の接続構造と比較して、基本的には同様の構造を備える。以下、重複する構造については説明を繰り返さない。
【００５０】
図７および図８を参照して、本実施の形態では、位置決めプレート４１が係止部４６を含む。コネクタ２１には、係止溝２４が形成されている。ピン２６を基板３１に接続する工程時、係止部４６が係止溝２４に係止されることによって、位置決めプレート４１がコネクタ２１に固定される。ピン２６を基板３１に接続した後、位置決めプレート４１を基板３１に向けてスライド移動させると、係止溝２４から係止部４６が外れ、位置決めプレート４１がコネクタ２１から分離される。
【００５１】
このように構成された、この発明の実施の形態２における端子の接続構造によれば、実施の形態１に記載の効果と同様の効果を得ることができる。加えて、ピン２６を基板３１に接続する工程時、コネクタ２１と位置決めプレート４１との位置関係を正確に設定できる。これにより、基板３１に対する複数のピン２６の位置決め精度を向上させることができる。
【００５２】
（実施の形態３）
図９は、この発明の実施の形態３における端子の接続構造を示す側面図である。図１０は、図９中のＸ−Ｘ線上に沿った位置決めプレートの断面図である。図１１は、図９中のＸＩ−ＸＩ線上に沿った位置決めプレートの断面図である。本実施の形態における端子の接続構造は、実施の形態１における端子の接続構造と比較して、基本的には同様の構造を備える。以下、重複する構造については説明を繰り返さない。
【００５３】
図９から図１１を参照して、本実施の形態では、ピン２６が一定の断面積を有する。位置決めプレート４１には、複数の孔６２が形成されている。孔６２は、第１開口部６２ｐと第２開口部６２ｑとを含む。第１開口部６２ｐと第２開口部６２ｑとは、隣接して形成されている。第１開口部６２ｐと第２開口部６２ｑとは、位置決めプレート４１が延在する方向に隣接して形成されている。第１開口部６２ｐと第２開口部６２ｑとは、繋がっている。第１開口部６２ｐは、相対的に小さい開口面積を有し、第２開口部６２ｑは、相対的に大きい開口面積を有する。
【００５４】
ピン２６を基板３１に接続する工程時、ピン２６が第１開口部６２ｐに挿入されるように、位置決めプレート４１を配置する。これにより、複数のピン２６は、位置決めプレート４１によって保持され、基板３１上の所定の位置に位置決めされる。ピン２６が基板３１に接続されたら、位置決めプレート４１を表面３１ａに平行な方向にスライド移動させる。これにより、ピン２６が第２開口部６２ｑに挿入され、位置決めプレート４１による複数のピン２６の保持が解除される。位置決めプレート４１は、表面３１ａ上に載置された状態とされる。
【００５５】
このように構成された、この発明の実施の形態３における端子の接続構造によれば、実施の形態１に記載の効果と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
なお、実施の形態１から３に説明した端子の接続構造を適宜、組み合わせて、新たな端子の接続構造を構成してもよい。
【００５７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】ハイブリッド自動車の駆動ユニットを模式的に表わす図である。
【図２】図１中のＰＣＵの構成を示す電気回路図である。
【図３】この発明の実施の形態における端子の接続構造を示す側面図である。
【図４】図３中に示す端子の接続構造の平面図である。
【図５】図３中の位置決めプレートを示す平面図である。
【図６】図３中の端子の接続構造の製造工程を示す側面図である。
【図７】この発明の実施の形態２における端子の接続構造を示す側面図である。
【図８】図７中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線上に沿った端子の接続構造の断面図である。
【図９】この発明の実施の形態３における端子の接続構造を示す側面図である。
【図１０】図９中のＸ−Ｘ線上に沿った位置決めプレートの断面図である。
【図１１】図９中のＸＩ−ＸＩ線上に沿った位置決めプレートの断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
２１  コネクタ、２６  ピン、２７  第１断面部、２８  第２断面部、３１  基板、４１  位置決めプレート、４２，６２  孔、４６  係止部、６２ｐ  第１開口部、６２ｑ  第２開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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