(57)【要約】【課題】同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際の半田吸い上がりを防止できる同軸ケーブルの半田付け方法の提供。【解決手段】同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際に、ジャケットと外部導体間に硬化性樹脂を塗布し、該硬化性樹脂を硬化させ、次いで外部導体とＧＮＤバーとを半田付けすることを特徴とする同軸ケーブルの半田付け方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際に、ジャケットと外部導体間に硬化性樹脂を塗布し、該硬化性樹脂を硬化させ、次いで外部導体とＧＮＤバーとを半田付けすることを特徴とする同軸ケーブルの半田付け方法。
【請求項２】
前記硬化性樹脂がＵＶ硬化樹脂であり、該樹脂を塗布後にＵＶ照射により樹脂を硬化させることを特徴とする請求項１に記載の同軸ケーブルの半田付け方法。
【請求項３】
前記硬化性樹脂がシアノアクリレート系接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の同軸ケーブルの半田付け方法。
【請求項４】
ＧＮＤバーより内側の外部導体を樹脂硬化させて半田付けを行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の同軸ケーブルの半田付け方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の半田付け方法により外部導体とＧＮＤバーとを半田付けして製造された同軸ケーブルアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速伝送に用いられる同軸ケーブルをコネクタ用に加工する際、ＧＮＤバーを半田付けする工程において生じる半田吸い上がり問題を防止する同軸ケーブルの半田付け方法及び該方法を用いて製造された同軸ケーブルアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
シールドコネクタに関する従来技術として、特許文献１が挙げられる。
特許文献１には、シールド電線の端末部で露出されたシールド層を覆ってそのシールド電線に固定されると共に、シールド壁に取り付けられて前記シールド層と前記シールド壁とを導通接続すると共に前記シールド電線の芯線を前記シールド壁を貫通させるシールドコネクタであって、導電性を有し、前記露出されたシールド層に導通接続されるとともに前記シールド壁に当接される導電フランジと、前記シールド電線の外周面にモールドされて前記導電フランジを前記シールド電線に保持するモールド保持部とを備えたものにおいて、前記導電フランジの前記モールド保持部との接触面の少なくとも一部に凹凸面が形成されており、少なくともその凹凸面上に接着剤が塗布されていることを特徴とするシールドコネクタが開示されている。
【特許文献１】特開２００３−２７２７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
同軸ケーブルの端末をコネクタ用に加工する際、同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする必要がある。従来、この部分の半田付けは、同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体に外部導体とほぼ同じ奥行きのＧＮＤバーと板半田を熱により、ヒーターチップを用いて半田付けしていた。その際、溶けた半田が毛細管現象により外部導体に吸い上げられてしまう。この半田吸い上がりによる問題点は、次の通りである。
（１）その半田付け部をヒンジ穴に挿入する際にヒンジ穴に外部導体が擦れて断線する確率が上昇してしまう。
（２）コネクタが挿入できるヒンジ穴径が大きくなることにより、使用ヒンジ種が制約を受けてしまう。
【０００４】
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際の半田吸い上がりを防止できる同軸ケーブルの半田付け方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明は、同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際に、ジャケットと外部導体間に硬化性樹脂を塗布し、該硬化性樹脂を硬化させ、次いで外部導体とＧＮＤバーとを半田付けすることを特徴とする同軸ケーブルの半田付け方法を提供する。
【０００６】
本発明の同軸ケーブルの半田付け方法において、前記硬化性樹脂はＵＶ硬化樹脂であり、該樹脂を塗布後にＵＶ照射により樹脂を硬化させることが好ましい。
【０００７】
本発明の同軸ケーブルの半田付け方法において、前記硬化性樹脂がシアノアクリレート系接着剤であっても良い。
【０００８】
本発明の同軸ケーブルの半田付け方法において、ＧＮＤバーより内側の外部導体を樹脂硬化させて半田付けを行うことが好ましい。
【０００９】
また本発明は、本発明に係る半田付け方法により外部導体とＧＮＤバーとを半田付けして製造された同軸ケーブルアセンブリを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際に、ジャケットと外部導体間に硬化性樹脂を塗布し、該硬化性樹脂を硬化させ、次いで外部導体とＧＮＤバーとを半田付けすることによって、溶けた半田が毛細管現象により外部導体に吸い上げられてしまう半田吸い上がりを防止できる。
これによって、その半田付け部をヒンジ穴に挿入する際にヒンジ穴に外部導体が擦れて断線する確率を減少させることができる。
また、半田吸い上がりを防止できることで、挿入できるヒンジ穴径が小さくなり、使用可能なヒンジの種類が増えることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、多数本の同軸ケーブル２を並べ、端末にコネクタを用いた場合に使用するセミハーネス１の端末部の正面図である。同軸ケーブル２は、中心導体３と、その外周の絶縁４と、該絶縁４外周に設けられた外部導体５と、それを覆うジャケット６とからなっている。図１の端末部において、それぞれの同軸ケーブル２の端末は、中心導体３と絶縁４と外部導体５とがそれぞれ所定長さ露出するように処理されている。
【００１２】
図２は、図１に示すセミハーネス１において、本発明による同軸ケーブルの半田付け方法を実施する形態を示す要部正面図である。
同軸ケーブル２の端末をコネクタ用に加工する際、同軸ケーブル２の端末部で露出した外部導体５とＧＮＤバー７とを半田付けする必要がある。この半田付けに際し、従来は、単に板半田を加熱溶融して外部導体５とＧＮＤバー７間の半田付けを行っていたために、溶融した半田が外部導体５に接触し、毛細管現象により溶融半田が吸い上げられてしまう問題があった。
【００１３】
これに対し、本発明では、同軸ケーブル２の端末部で露出した外部導体５とＧＮＤバー７とを半田付けする際に、ジャケット６と外部導体５間に硬化性樹脂を塗布し、該硬化性樹脂を硬化させ、次いで外部導体５とＧＮＤバー７とを半田付けすることを特徴としている。図２に示す例では、硬化性樹脂としてＵＶ硬化樹脂を用い、図２中の符号８で示すＵＶ樹脂塗布部にＵＶ硬化樹脂（未硬化樹脂液）を塗布している。
【００１４】
硬化性樹脂としてＵＶ硬化樹脂を用いる場合、樹脂液をディスペンサ等を用いて容易に所望部分に塗布することができ、また硬化させる際にも、紫外光（ＵＶ光）を照射するだけで、短時間で硬化させることができることから、特に好ましい。次に、ＵＶ硬化樹脂を選定した利点を記す。
（ａ）金属（外部導体５やＧＮＤバー７）を変質させないこと。
（ｂ）塗布エリアを制御できること。すなわち、粘度が自由に選択でき、塗布時に広範囲に広がることを防ぐことができる。
（ｃ）短時間で硬化すること。
（ｄ）硬化後に多の部品を傷つけないこと。
なお、本発明において、硬化性樹脂としてはＵＶ硬化樹脂に限定されず、例えば、シアノアクリレート径接着剤などであってもよい。
【００１５】
前記硬化性樹脂の塗布及び硬化により、ジャケット６と外部導体５間及びそれより端部側の外部導体５に硬化性樹脂が塗布、硬化され、外部導体５の隙間が硬化した樹脂により塞がれる。これによって、外部導体５とＧＮＤバー７とを半田付けする際に、溶融した半田が外部導体５に吸い上げられることが無くなる。
これによって、その半田付け部をヒンジ穴に挿入する際にヒンジ穴に外部導体が擦れて断線する確率を減少させることができる。
また、半田吸い上がりを防止できることで、得られたコネクタが挿入できるヒンジ穴径が小さくなり、使用可能なヒンジの種類が増えることになる。
以下、実施例によって本発明の効果を実証する。
【実施例】
【００１６】
（実施例：ＵＶ樹脂塗布あり）
図２に示す同軸ケーブル端末部において、本発明に従って外部導体とＧＮＤバーとの半田付けを行った。なお、実施例においては樹脂塗布後にＧＮＤバーを半田付けするので、樹脂はＧＮＤバーの上には載らないが、図２においては塗布位置が分かりやすいようＧＮＤバーの一部にかかるようにＵＶ樹脂塗布部８を描いている。
使用したＵＶ硬化樹脂は、市販品（商品名：ロックタイト  ３５２）を用いた。
この樹脂の塗布方法は、ディスペンサを使用した。
形成した樹脂層の膜厚は、０．１ｍｍ以下とした。
樹脂の硬化方法・条件は、高圧水銀灯（照度１００ｍＷ／ｃｍ２）を１０秒間照射して硬化させた。
ＵＶ硬化樹脂を塗布硬化後、外部導体とＧＮＤバーとの半田付けを行った。
【００１７】
（比較例：ＵＶ樹脂塗布なし）
ＵＶ硬化樹脂を塗布しなかったこと以外は、実施例と同様とした。
【００１８】
図３は、比較例において外部導体とＧＮＤバーとの半田付けを行ったサンプルの半田付け部分を例示する図である。比較例では、半田付け部から２〜３ｍｍの長さまで半田吸い上げが確認された。
一方、図４は、実施例における半田付け部分を例示する図である。実施例では、半田付け部からの半田吸い上げ長さが１ｍｍ以下であった。
【００１９】
図５は、実施例と比較例のケーブルにおける半田吸い上げ長さの測定結果を示すグラフである。図５に示すように、比較例（ＵＶ樹脂塗布なし）の場合には、半田吸い上げ長さが２〜３ｍｍ程度であるのに対し、実施例（ＵＶ樹脂塗布あり）の場合には、半田吸い上げ長さが１ｍｍ以下となり、樹脂の仕様によって半田吸い上げを抑制できることが実証された。
【００２０】
（コネクタ）
実施例で作製したコネクタの一例を図６に示す。図６中、符号９はケーブル、１０はコネクタである。
ケーブルを通すタイプのヒンジには、ケーブルを通すための穴がある。コネクタがついた状態でその穴を通せるかどうかで、作業手順が変わるため、機器メーカーはその点を重視している。コネクタがついた状態で穴を通せない場合、ケーブルだけで穴を通し、その後コネクタを付ける方法がとられる。この方法の場合、ヒンジ製造の後でケーブル加工をするため、完成までに長期間を要する場合がある。また、コネクタ付けの際の加工工数も増えてしまう。
【００２１】
ヒンジ穴に通す際には、ケーブル端末部を図６のような形状とし、図６右側からコネクタをヒンジ穴に挿入する。その際、図６中の符号Ａで示す長さが大きくなれば、通すことができるヒンジ穴径も大きくなる。つまり、ヒンジ穴の大きいヒンジにしか通すことができないことになる。一方、長さＡが小さくなれば、小さいヒンジ穴にも通すことができ、ヒンジ穴がより小さいヒンジにも通すことができるようになる。その結果、使用できる（通すことができる）ヒンジ仕様が増えることになる。
【００２２】
なお、長さＢはコネクタの種類（機器メーカーが諸条件から選定）で一定となる。もし長さＡをより小さくしようとすると、長さＣを小さくしなければならない。また、量産時には、長さＡ（＝長さＣ）のばらつきを抑える必要もある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】同軸ケーブルを用いたセミハーネスを示す要部正面図である。
【図２】本発明による同軸ケーブルの半田付け方法を実施する形態を示す要部正面図である。
【図３】比較例による半田吸い上げ状態を示す要部正面図である。
【図４】実施例による半田吸い上げ状態を示す要部正面図である。
【図５】実施例と比較例で作製したケーブルの半田吸い上げ長さを比較したグラフである。
【図６】実施例で作製したコネクタの外観図である。
【符号の説明】
【００２４】
１…セミハーネス、２…同軸ケーブル、３…中心導体、４…絶縁、５…外部導体、６…ジャケット、７…ＧＮＤバー、８…ＵＶ樹脂塗布部、９…ケーブル、１０…コネクタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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