(57)【要約】【課題】良好な分解性及びメンテナンス性を維持しながら固定手段とばね部材との良好な電気的接続を可能とする電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】フレーム１に形成された折り曲げ突起部７に導電性ばね部材３を挿入当接させ、位置決めピン８に導電性ばね部材３の嵌合孔１１内に嵌入させることによって上記目的を達成することができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器内の固定部材と、被接地部材とを導電性弾性部材によって電気的に接続して該固定部材を接地する接地手段を備えた電子機器において、
前記接地手段は、
前記固定部材に備えられた折り曲げ突起部と、
位置決め手段と、
前記折り曲げ突起部と当接する折曲部を一端に備え、前記位置決め手段と嵌合する嵌合手段とを有する導電性弾性部材とを備え、
前記固定部材の前記位置決め手段と前記導電性弾性部材の前記嵌合手段を嵌合させて位置決めを行うとともに、前記導電性弾性部材の前記折曲部の先端部を前記折り曲げ突起部に当接させて前記固定部材の表面に導電性弾性部材の裏面を弾性的に押圧接触させることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器において、
前記固定部材の表面と前記導電性弾性部材の裏面は平坦面であることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子機器において、
前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決め突起であり、前記導電性弾性部材の前記嵌合手段は嵌合孔であることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３記載の電子機器において、
前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決めピンであることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項記載の電子機器において、
前記固定部材の前記折り曲げ突起部は、立壁部と水平部を有し、該水平部に前記導電性弾性部材の前記折曲部の先端部が当接することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に電子機器の接地構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータ（以下パソコンという）や複写器等の電子機器においては、電子機器内に組み込まれる配線基板等を固定する固定部材と電子機器のケース等の被接地部材とを導電性ばね部材で電気的に接続する接地手段を備え、固定部材を導電性ばね部材と非接地部材を介して接地させることによってノイズの発生防止や静電気対策が取られている。このような接地手段としては、導電性ばね部材を固定部材に溶接したり、ネジ等の締結部材で固着して取り付けるなどしていた。しかしながら、このように、導電性ばね部材を固定部材に溶接したり、ネジ等の締結部材で固着して取り付けると、ばね部材を簡単に取り外すことができず、分解性、メンテナンス性という点で問題があった。
このような問題点を改善するために、導電性ばね部材の両端にエ字状の係合手段を設け、固定部材に、前記導電性ばね部材の係合手段と係合する溝部を形成し、当該溝部に導電性ばね部材の係合手段を弾性変形させて係合することによって当該ばね部材を簡単に取り外すことが可能となり、分解性、メンテナンス性を改善する提案がなされている。（例えば特許文献１参照）
【特許文献１】特開平７−５７７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記特許文献１記載のものでは、分解性、メンテナンス性は改善されるものの、導電性ばね部材と固定手段との電気的接続は、ばね部材の係合手段のエッジ端面と固定部材の溝部の表面との接触によってなされるため良好な電気的接続が行われず、ノイズの低減や静電気の防止を十分に行うことができない場合が発生するという問題がある。
本発明は、上記実情を考慮してなされたものであり、良好な分解性及びメンテナンス性を維持しながら固定手段とばね部材との良好な電気的接続を可能とする電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、電子機器内の固定部材と、被接地部材とを導電性弾性部材によって電気的に接続して該固定部材を接地する接地手段を備えた電子機器において、前記接地手段は、前記固定部材に備えられた折り曲げ突起部と、位置決め手段と、前記折り曲げ突起部と当接する折曲部を一端に備え、前記位置決め手段と嵌合する嵌合手段とを有する導電性弾性部材とを備え、前記固定部材の前記位置決め手段と前記導電性弾性部材の前記嵌合手段を嵌合させて位置決めを行うとともに、前記導電性弾性部材の前記折曲部の先端部を前記折り曲げ突起部に当接させて前記固定部材の表面に導電性弾性部材の裏面を弾性的に押圧接触させることを特徴とする。
また、請求項２の発明は、請求項１記載の電子機器において、前記固定部材の表面と前記導電性弾性部材の裏面は平坦面であることを特徴とする。
また、請求項３の発明は、請求項１又は２記載の電子機器において、前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決め突起であり、前記導電性弾性部材の前記嵌合手段は嵌合孔であることを特徴とする。
また、請求項４の発明は、請求項３記載の電子機器において、前記固定部材の前記位置決め手段は、位置決めピンであることを特徴とする。
また、請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器において、前記固定部材の前記折り曲げ突起部は、立壁部と水平部を有し、該水平部に前記導電性弾性部材の前記折曲部の先端部が当接することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、前記構成を採用することにより良好な分解性及びメンテナンス性を維持しながら固定手段とばね部材との良好な電気的接続を可能とする電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
図１は、本発明に係る一実施形態のパソコンの上蓋を取り外した分解斜視図で、２０は電子機器（パソコン）、２は被接地部材（パソコンの金属製上蓋）、２２、２３は電子機器内に組み込まれる配線基板等を固定する固定部材であり、２２はフロッピー（登録商標）ディスクドライブを固定するための金属製フレーム、２３は配線基板を格納する金属製フレームである。３はばね用鋼板からなる導電性弾性部材（導電性ばね部材）である。
パソコン２０では、一般的に、放射ノイズ特性や耐ノイズ特性といった面からフレーム２２やフレーム２３と、上蓋２とが安定して電気的に接続され電気的導通が保たれていることが要求され、導電性上蓋２と導電性フレーム２２及び導電性上蓋２と導電性フレーム２３のそれぞれを接地するために、被接地部材である導電性上蓋２と固定部材である導電性フレーム２２、２３との間を導電性ばね部材３によって弾性的に接続する接地手段が設けられている。本発明においては、この接地手段の構造を改良することによって上記目的を達成するようにしている。従って、以下、この接地手段の各種実施形態の構造について説明する。
【０００７】
［実施例１］
図２は、本発明による一実施形態の接地手段の構造を示す一部を切り欠いた分解斜視図で、１は前述の導電性フレーム２２及び２３の一例を示す金属製フレーム、３はばね用鋼板からなる導電性ばね部材である。
金属製フレーム１の上蓋２に接地する部分に対向する位置に、コ字形のスリット４を形成し、このスリット４の内側部分を折り曲げ加工して、逆Ｌ字状の立壁部５及び水平部６を有する折り曲げ突起部７を形成する。また、この折り曲げ突起部７の近傍の平板面上に位置決めピン（位置決め手段）８を立設する。図中１７は、折り曲げ突起部７が切り起こされて形成される孔である。
一方、導電性ばね部材３には、その中央部９で折り曲げられて一端には上蓋２と弾性的に押圧接触する湾曲した接続部１０が、また他端には、先端部１３を折り返して折曲部１１が形成されており、中央部９の近傍には、前記フレーム１の位置決めピン８を嵌入可能な嵌合孔１２が形成されている。
【０００８】
次に、上記構造の導電性ばね部材３をフレーム１の折り曲げ突起部７に取り付ける方法について、図３〜図６に基づいて説明する。図３に示すように、矢印Ａ方向から折曲部１１が先になるようにして導電性ばね部材３を、折曲部１１の先端部１３を弾性的に変形させながら逆Ｌ字状の折り曲げ突起部７内に挿入し、図４に示すように、フレーム１の位置決めピン８を導電性ばね部材３に嵌合孔１２を嵌入させる。この際、フレーム１の折り曲げ突起部７内に挿入された導電性ばね部材３の折曲部１１の根本部１６が折り曲げ突起部７の立壁部５の内面に当接する。その結果、導電性ばね部材３のフレーム１の位置決めピン８上での回転を抑えてフレーム１における位置決めが行われるとともに導電性ばね部材３のフレーム１からの抜け落ちを防止している。
この場合、この導電性ばね部材３の幅Ｄ１は、フレーム１のスリット４の間隔Ｄ２よりも広幅に形成されており、また、導電性ばね部材３の折曲部１１の先端部１３は、図５に示すように、角度θだけ水平面よりも上方に跳ね上がっており、フレーム１の折り曲げ突起部７内に導電性ばね部材３の折曲部１１が挿入されたとき、折曲部１１の先端１３が折り曲げ突起部７の水平部６の内面と当接して弾性的に変形する。その結果、導電性ばね部材３の裏面１４が、導電性ばね部材のばね力によってフレーム１のスリット４の外周表面１５を押圧しながら接触して導電性ばね部材３とフレーム１とを良好に電気的接続を行っている。
【０００９】
この場合、折曲部１１の先端部１３の押圧による接地荷重は、図３及び図５に示すように、折り曲げ突起部７の内面の高さＨ１と導電性ばね部材３の折曲部１１の根元部１６の高さＨ２とこの折曲部１１の先端部１３の高さＨ３をＨ３＞Ｈ１＞Ｈ２となるように構成し、前述した跳ね上げの角度θを０度よりも大きく、９０度よりも小さい範囲で適当に選定することによって容易に調整することができる。
このようにしてフレーム１に取り付けられた導電性ばね部材３は、図６に示すように、他端の接続部１０がパソコン２０に取り付けられた上蓋２の内面に弾性的に変形して接触し、良好な電気的接続を行うことができる。
以上のように、本実施例による接地手段においては、フレーム１に形成された折り曲げ突起部７に導電性ばね部材３を挿入当接させ、位置決めピン８に導電性ばね部材３の嵌合孔１２内に嵌入させるだけで容易かつ確実に導電性ばね部材３を位置決めして取り付けることができ、取り外しに際しても、導電性ばね部材３の接続部１０を持ち上げ、位置決めピン８と嵌合孔１２の嵌合を外すことによって、容易に取り外すことが可能となるので、分解性及びメンテナンス性に優れている。しかも、フレーム１の表面１５と導電性ばね部材３の裏面１４が面同士で接触して接続するので、良好な電気的接続を得ることができ、ノイズ特性の向上を図ることが可能となる。
【００１０】
本実施例においては、位置決め手段として位置決めピンを使用したが、位置決めピンに限らず、フレーム１からの切り起こし片等の位置決め突起であってもよく、また、フレーム１に嵌合孔、導電性ばね部材３に位置決め突起を設けたものであってもよい。
また、フレーム１の表面１５と導電性ばね部材３の裏面１４との電気的接続を良くするために、これらの当接面が平坦である方がよく、フレーム１の折り曲げ突起部７を形成するスリット４の打ち抜き成形時に発生するバリがフレーム１の表面に発生しないように、両せん断面とすることが好ましい。
また、本実施例においては、電子機器としてパソコンの例について説明したが、複写機や画像形成装置等の他の電子機器においても同様に使用できることは言うまでもない。
【００１１】
［実施例２］
図７は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例１と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前記実施例１記載のものとは、導電性ばね部材３の折曲部１１の形状が若干異なり、折曲部１１の根元部１６に垂直部を形成することなく鋭角的に（Ｖ字状に）折り返している。この場合も折曲部１１の先端部１３は、前述の実施例１の場合と同様に、フレーム１の折り曲げ突起部７の水平部６と当接して接地荷重を付加することができる。この実施例のように、折曲部１１の根元部１６を鋭角に折り返した場合には、フレーム１の折り曲げ突起部７の立壁部５の高さを低くすることが可能となり、上蓋２とフレーム１との間隔が狭い場合には、有効に使用することができる。
【００１２】
［実施例３］
図８は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例１と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前記実施例１記載のものとは、フレーム１の折り曲げ突起部７の形成方法が異なり、折り曲げ突起部７がスリット４の形成方向と反対側に折り返されて形成されている。このように折り曲げ突起部７を形成した場合には、導電性ばね部材３の幅を狭幅にしても、フレーム１の表面１５と導電性ばね部材の裏面１４の当接面積を大きく取ることが可能となる利点を有する。
【００１３】
［実施例４］
図９及び図１０は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例１と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前記実施例１記載のものとは、フレーム１の折り曲げ突起部７の形状が相違し、折り曲げ突起部７の中央部に長方形状の透孔１８が形成されており、この透孔１８内に導電性ばね部材３の折曲部１１が挿入され、透孔１８の上部壁１９と折曲部１１の先端部１３が弾性的に当接し、この当接によって、導電性ばね部材３をフレーム１の表面１５に押圧して導電性ばね部材３の裏面１４とフレーム１の表面１５との当接を良好にして良好な電気的接続を可能としている。この場合、折り曲げ突起部７は、傾斜させて立設した場合には、折り曲げ突起部７の高さを低く抑えることが可能となる利点を有する。
【００１４】
［実施例５］
図１１は、本発明による他の実施形態の接地手段の断面構造を示し、実施例１と同一構成については同一符号を付し説明を省略する。
この実施例においては、前述の実施例４記載のものと基本的には同様の構造を有しているが、折り曲げ突起部７がスリット４の形成方向と反対側に切り起こされて形成されている構成が異なっている。この場合も、実施例３の場合と同様に、折り曲げ突起部７を切り起こしによって形成される孔１７がないフレーム１の表面１５と導電性ばね部材３の裏面１４が当接することになるので、狭幅の導電性ばね部材３を使用しても十分な電気的接続を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態のパソコンの上蓋を取り外した分解斜視図。
【図２】本発明による実施例１の接地手段の構造を示す一部を切り欠いた分解斜視図。
【図３】本発明による実施例１の導電性ばね部材をフレームに取り付ける方法を説明するための断面図。
【図４】本発明による実施例１の導電性ばね部材をフレームに取り付けた斜視図。
【図５】本発明による実施例１の導電性ばね部材の断面図。
【図６】本発明による実施例１の接地手段を示す一部を切り欠いた断面図。
【図７】本発明による実施例２の導電性ばね部材をフレームに取り付けた一部を切り欠いた断面図。
【図８】本発明による実施例３の導電性ばね部材をフレームに取り付けた一部を切り欠いた断面図。
【図９】本発明による実施例４の導電性ばね部材をフレームに取り付けた一部を切り欠いた断面図。
【図１０】本発明による実施例４の導電性ばね部材をフレームに取り付けた斜視図。
【図１１】本発明による実施例５の導電性ばね部材をフレームに取り付けた一部を切り欠いた断面図。
【符号の説明】
【００１６】
１  フレーム、２  上蓋、３  導電性ばね部材、４  スリット、７  折り曲げ突起部、８  位置決めピン、１０  接続部、１１  折曲部、１２  嵌合孔、１３  先端部、１４  裏面、１５  表面、１８  透孔、２０  パソコン、２２、２３  フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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