(57)【要約】【課題】防塵、防水、風雑音の低減、耐風圧性の向上、鋭利物による突刺し防止、及び音質の向上を低コストで実現させる。【解決手段】回路基板に搭載されたマイクロホン２５が、天井面の周縁に貼り付けられた枠状の両面粘着シートを介して、マイクロホン音孔２５ａが、送話用ケース音孔９ａから所定の離隔を保つように、フロントケース９の内面に密着状態で接合され、送話用ケース音孔９ａの内面側縁部に、撥水加工を施された防塵メッシュシートが、枠状の両面粘着シートを介して貼り付けられ、両面粘着シートによって、音道を構成する層状空間が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロホンが電子機器の筐体内に実装されているマイクロホンの実装構造であって、
前記筐体には、第１の集音孔が設けられ、前記マイクロホンは、第２の集音孔を有すると共に、前記第２の集音孔が、前記筐体の前記第１の集音孔が設けられた内面を向いた状態で、かつ、前記第１の集音孔に重ならないように配置され、前記筐体の前記内面と、前記マイクロホンとの間には、前記第１の集音孔から入力された音声を前記第２の集音孔へ導く音道を構成する層状空間が形成されていることを特徴とする電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項２】
前記マイクロホンは、枠状の両面粘着シートによって、前記筐体の内面に粘着され、前記層状空間は、側方が前記両面粘着シートの内側面によって囲まれて形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項３】
前記音道には、防塵用シート状部材が配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項４】
前記第１の集音孔と前記第２の集音孔との距離、及び前記層状空間の容積又は断面積は、所定の値に設定されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項５】
前記防塵用シート状部材は、織布からなるメッシュ状部材であることを特徴とする請求項３又は４記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項６】
前記防塵用シート状部材は、所定の目の粗さのメッシュ状部材からなっていることを特徴とする請求項５記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項７】
前記第１の集音孔と前記第２の集音孔との距離、前記層状空間の容積又は断面積、及び前記メッシュ状部材の目の粗さは、前記マイクロホンの送話レベルの周波数特性に適合させて、所定の値又は種類に設定されていることを特徴とする請求項６記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項８】
前記第１の集音孔と前記第２の集音孔との距離は、略１ｍｍ以上略３ｍｍ以下に設定されていることを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１に記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項９】
前記防塵用シート状部材は、撥水加工が施されていることを特徴とする請求項３乃至８のいずれか１に記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項１０】
前記防塵用シート状部材は、枠状の両面粘着シートによって、前記筐体の内面に粘着されていることを特徴とする請求項３乃至９のいずれか１に記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１に記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器に係り、例えば、携帯電話機等の通話機能を有する電子機器における送話部を構成するマイクロホンの実装構造及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば折畳型の携帯電話機では、上部筐体の正面側（折畳時に内面側となる側）の上端部に受話音声を出力するスピーカを有する受話部が設けられ、下部筐体の下端部に送話音声を入力するマイクロホンを有する送話部が設けられており、操作者（話者）が、受話部及び送話部を、それぞれ、耳元と口元とに近接させて用いることによって、通話が可能なように構成されている。
【０００３】
送話部のマイクロホンは、例えば、コンデンサマイクロホン等からなり、回路基板に取り付けられて下部筐体内に収納されると共に、下部筐体に形成されたケース音孔に、マイクロホン音孔が重なるように配置され、送話音声がケース音孔から入力されて、ケース音孔に連通したマイクロホン音孔へ音波が伝搬し、この音波が、さらに、振動板に達し、音圧に対応した電圧が発生する。
【０００４】
しかしながら、ケース音孔から塵埃や水分が下部筐体内に侵入すると、容易にマイクロホン音孔に達して、マイクロホン本体内に入り込み、音質劣化や、故障等を引き起こしていた。
また、ケース音孔から、例えば風や気流が吹き込むと、マイクロホンには風雑音として入力されてしまっていた。また、例えば、折畳型の携帯電話機を急激に閉じた場合等に、過大な風圧によって、振動板が破損してしまうことがあった。
また、ケース音孔から、ワイヤ等の細長い鋭利物が入ると、このままマイクロホン音孔に達してマイクロホンを損傷させてしまうことがあった。
【０００５】
風雑音の低減のために、マイクロホンをゴム製の防振材で包むと共に、防振材に凹部を設けて音道を形成し（例えば、特許文献１参照。）、さらに、ケース音孔とマイクロホン音孔とを重ねずにずらして配置する技術が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
また、音道の一部を屈曲路として形成して、ワイヤ等の細長い鋭利物がマイクロホン内へ侵入することを防止するための技術が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】実開平５−２０４９１号公報
【特許文献２】実開昭６０−３２８８７号公報
【特許文献３】特開２００４−３２８７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする第１の問題点は、上記従来技術では、防塵や防水に対応しながら、低コストを維持し、かつ、機器の薄型化及び小型化を図ることが困難であるという点である。
すなわち、防塵や防水に十分に対応するには、マイクロホン等の構成部品に要する材料費が嵩んでしまい、また、複雑な構造を採用することとなって、製造コストが嵩んでしまう。さらに、構成部品や実装構造にコストをかけたとしても、機器の薄型化及び小型化の要請に対応することが困難となってきている。
【０００７】
また、第２の問題点は、上記従来技術では、風雑音が低減され、風圧耐性を持たせる構造としながら、機器の薄型化及び小型化を図ることが困難であるという点である。
また、第３の問題点は、上記従来技術では、鋭利物による突刺しが防止される構造としながら、機器の薄型化及び小型化を図ることが困難であるという点である。
【０００８】
また、第４の問題点は、上記従来技術では、ハウリングやノイズを低減して音質を向上させるために、コストが嵩むという点である。
すなわち、ハウリングやノイズを低減して音質を向上させるためには、簡易な構成では、達成できず、複雑な構造を採用して、音響抵抗を調整し、ハウリングを低減し、電気的に周波数特性の補正を行って音質を向上させなければならず、コストが嵩んでしまう。
【０００９】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、低コストで防塵及び防水を行うことができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器を提供することを第１の目的としている。
また、風雑音を低減し、耐風圧性を向上させることができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器を提供することを第２の目的としている。
【００１０】
また、鋭利物による突刺しを防止することができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器を提供することを第３の目的としている。
また、低コストで音質を向上させることができる電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器を提供することを第４の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、マイクロホンが電子機器の筐体内に実装されているマイクロホンの実装構造に係り、上記筐体には、第１の集音孔が設けられ、上記マイクロホンは、第２の集音孔を有すると共に、上記第２の集音孔が、上記筐体の上記第１の集音孔が設けられた内面を向いた状態で、かつ、上記第１の集音孔に重ならないように配置され、上記筐体の上記内面と、上記マイクロホンとの間には、上記第１の集音孔から入力された音声を上記第２の集音孔へ導く音道を構成する層状空間が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記マイクロホンは、枠状の両面粘着シートによって、上記筐体の内面に粘着され、上記層状空間は、側方が上記両面粘着シートの内側面によって囲まれて形成されていることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記音道には、防塵用シート状部材が配置されていることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記第１の集音孔と上記第２の集音孔との距離、及び上記層状空間の容積又は断面積は、所定の値に設定されていることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項５記載の発明は、請求項３又は４記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記防塵用シート状部材は、織布からなるメッシュ状部材であることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項６記載の発明は、請求項５記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記防塵用シート状部材は、所定の目の粗さのメッシュ状部材からなっていることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項７記載の発明は、請求項６記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記第１の集音孔と上記第２の集音孔との距離、上記層状空間の容積又は断面積、及び上記メッシュ状部材の目の粗さは、上記マイクロホンの送話レベルの周波数特性に適合させて、所定の値又は種類に設定されていることを特徴としている。
【００１８】
また、請求項８記載の発明は、請求項４乃至７のいずれか１に記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記第１の集音孔と上記第２の集音孔との距離は、略１ｍｍ以上略３ｍｍ以下に設定されていることを特徴としている。
【００１９】
また、請求項９記載の発明は、請求項３乃至８のいずれか１に記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記防塵用シート状部材は、撥水加工が施されていることを特徴としている。
【００２０】
また、請求項１０記載の発明は、請求項３乃至９のいずれか１に記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記防塵用シート状部材は、枠状の両面粘着シートによって、上記筐体の内面に粘着されていることを特徴としている。
【００２１】
また、請求項１１記載の発明に係る電子機器は、請求項１乃至１０のいずれか１に記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２２】
この発明の構成によれば、マイクロホンは、第２の集音孔が、筐体の第１の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されているので、低コストで防塵及び防水を行うことができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
また、第２の集音孔が、筐体の第１の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されているので、風雑音を低減し、耐風圧性を向上させることができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
【００２３】
また、第２の集音孔が、筐体の第１の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されているので、鋭利物による突刺しを防止することができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
また、第２の集音孔が、筐体の第１の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されているので、低コストで音質を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
筐体の第１の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されていることによって、低コストで防塵及び防水を行うと共に、機器の薄型化及び小型化に寄与するという第１の目的を実現した。
また、筐体の第１の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されていることによって、風雑音を低減し、耐風圧性を向上させる共に、機器の薄型化及び小型化に寄与するという第２の目的を実現した。
【００２５】
また、筐体の第１の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されていることによって、鋭利物による突刺しを防止すると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与するという第３の目的を実現した。
また、筐体の第１の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されていることによって、低コストで音質を向上させるという第４の目的を実現した。
【実施例１】
【００２６】
図１は、この発明の第１の実施例である折畳式の携帯電話機の構成を示す開状態の正面図、図２は、同携帯電話機の構成を示すブロック図、図３は、同携帯電話機の要部の構成を一部透視して示す正面図、図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図、図５は、図３のＢ部を拡大して示す拡大図、図６は、図４のＣ部を拡大して示す拡大図、図７及び図８は、同携帯電話機のマイクロホン実装構造の構成を説明するための説明図であって、各構成部品に分解して示す図、図９及び図１０は、同マイクロホン実装構造の機能を説明するための図であって、送話音声の周波数と、送話音声の音圧レベルとの間の関係を示す示性図、また、図１１は、同マイクロホン実装構造の機能を説明するための説明図である。
この例の携帯電話機１は、図１に示すように、折畳可能な筐体２を備えると共に、上部ユニット３と下部ユニット４とが、折畳可能なようにヒンジ部５で相互に結合されて構成されている。
【００２７】
筐体２を構成する上部筐体６（下部筐体７）は、例えばＡＢＳ樹脂等の合成樹脂成形品からなり、図１に示すように、それぞれ、内面側を構成するフロントケース８（９）と、外面側を構成するリアケース１１（１２）とを有し、組み合されたフロントケース８（９）とリアケース１１（１２）とが、リブにおける嵌合によって、又は雌ねじや雄ねじ等の固定具による締付けによって、各種構成部品が内部に収納され、又は取り着けられた状態で、組み立てられてなっている。
図１に示すように、フロントケース８の上部には、受話用ケース音孔８ａが形成され、フロントケース９の下部には、送話用ケース音孔９ａが形成されている。
【００２８】
この携帯電話機１は、図１及び図２に示すように、当該携帯電話機本体の構成各部を制御する制御部１４と、制御部１４が実行する処理プログラムや各種データ等を記憶するための記憶部１５と、電波の送受信を行うアンテナ１６と、所定のプロトコルに従って通話やデータ通信を行うために用いられる無線通信部１７と、例えば受話音声を出力するスピカを有する受話部１８と、送話音声を入力するマイクロホン２５を有する送話部１９と、例えば着信時に着信音を出力する音声出力部２１と、折畳時に内側となる側（内面側）に配設され液晶表示装置からなり例えば機能設定画面や、待受画面等が表示される表示部２２と、数字や文字の入力操作等を行うための多数の各種操作キー等からなる操作部２３とを備えている。
【００２９】
送話部１９において、マイクロホン２５は、そのマイクロホン音孔２５ａが、フロントケース９の下部に形成された送話用ケース音孔９ａから所定の離隔ｄを保つように、送話用ケース音孔９ａ近傍のフロントケース９の内面（裏面）側に配置されている。
すなわち、この例のマイクロホン実装構造２６は、図３乃至図８に示すように、そのマイクロホン音孔２５ａがフロントケース９側を向くように回路基板２７に搭載されたマイクロホン２５が、天井面２５ｂの周縁に貼り付けられた枠状の両面粘着シート２８を介して、マイクロホン音孔２５ａが、送話用ケース音孔９ａから所定の離隔ｄを保つように（オフセットした状態で）、フロントケース９の内面（裏面）に密着状態で接合され、かつ、送話用ケース音孔９ａの内面側縁部に形成された収納用凹部９ｂの天井面９ｐに、撥水加工を施された防塵メッシュシート２９が、枠状の両面粘着シート３１を介して、貼り付けられ、両面粘着シート２８によって、送話用ケース音孔９ａからマイクロホン音孔２５ａへ至る音道を構成する層状空間３２が形成されて概略構成されている。
【００３０】
フロントケース９の下部には、送話用ケース音孔９ａが形成され、送話用ケース音孔９ａの内面側縁部には、防塵メッシュシート２９を収納するための収納用凹部９ｂが形成されている。収納用凹部９ｂの深さは、防塵メッシュシート２９と両面粘着シート３１とを重ねた分の厚さと略同一とされている。
【００３１】
マイクロホン２５は、例えば、コンデンサマイクロホン等からなり、回路基板２７に搭載されて下部筐体７内に収納されると共に、フロントケース９に形成された送話用ケース音孔９ａに、マイクロホン音孔２５ａが重ならないように配置され、送話音声が送話用ケース音孔９ａから入力されて、送話用ケース音孔９ａに連通したマイクロホン音孔２５ａへ音波が伝搬し、この音波が、さらに、振動板に達し、音圧に対応した電圧が発生する。
防塵メッシュシート２９は、例えば、ナイロン繊維（ポリアミド系繊維）を用いた平織りの織布からなり、撥水加工を施され、かつ、その目の粗さは、３３０〜５００番手（この例では、３８０番手）とされている。
ここで、５００番手以上では、送話レベルが全周波数帯域で一様に低下してしまい、３３０番手以下では、粗すぎてオフセットによる効果があらわれない。
また、防塵メッシュシート２９の厚さは、少なくとも略０．１ｍｍ以下とされる。
【００３２】
両面粘着シート２８，３１は、共に枠状（角環状）に成形されている。両面粘着シート２８は、下面がマイクロホン２５の天井面２５ｂの周縁に粘着され、上面がフロントケース９の収納用凹部９ｂの外周の裏面９ｑに粘着され、その枠内の寸法（開口の寸法）は、防塵メッシュシート２９の寸法よりも大きく設定されている。
両面粘着シート３１は、下面が防塵メッシュシート２９の上面の周縁に粘着され、上面がフロントケース９の収納用凹部９ｂの天井面９ｐの周縁に粘着される。
【００３３】
この例では、マイクロホン音孔２５ａと送話用ケース音孔９ａとの離隔（オフセット距離）ｄ、層状空間３２の断面積、防塵メッシュシート２９の目の粗さ（番手）は、例えば、マイクロホン２５の送話レベルの周波数特性に適合させて、それぞれ所定の値（種類）に設定されている。
例えば、マイクロホン音孔２５ａと送話用ケース音孔９ａとの離隔（オフセット距離）ｄは、略２ｍｍとされている。また、層状空間３２の縦×横の寸法は、略２ｍｍ×４ｍｍ（断面積は、略８平方ｍｍ）とされている。また、マイクロホン２５の天井面２５ｂからフロントケース９の裏面９ｑまでの高さは、略０．１ｍｍとされ、マイクロホン２５の天井面２５ｂから収納用凹部９ｂの天井面９ｐまでの高さは、０．２ｍｍ〜０．２５ｍｍとされる。また、防塵メッシュシート２９の目の粗さは、３３０〜５００番手（この例では、３８０番手）とされている。
【００３４】
ここで、層状空間３２は、平面視で、マイクロホン音孔２５ａ及び送話用ケース音孔９ａの配置位置を含み、これらの外周領域も含むように、比較的広く設定されている。
一般に、離隔（オフセット距離）ｄを大きくするほど、送話感度が低下するが、特に、高い周波数帯域で、音響抵抗が大きくなり、低下幅が大きくなる（図９参照）。
ここで、マイクロホン音孔２５ａと送話用ケース音孔９ａとの離隔（オフセット距離）ｄ、層状空間３２の断面積、防塵メッシュシート２９の目の粗さを、マイクロホン２５の送話レベルの周波数特性に適合させて適正に設定（選定）すると、例えば、上述したように、層状空間３２を比較的広く設定すると、全周波数帯域に亘って一様に音響抵抗を与えずに、比較的高い周波数帯域のみに音響抵抗を与えることができる（図１０参照）。
これによって、周波数特性を補正し、比較的高い周波数帯域の共振周波数近傍の音圧レベルを抑えられる。
なお。防塵メッシュシートの粗さ（番手）や、材質等を変更することで、通話音声の音圧レベルの周波数特性の調整が可能である。
【００３５】
次に、図９乃至図１１を参照して、この例の携帯電話機１の機能について説明する。
図１１に示すように、送話用ケース音孔９ａから入った送話音声は、防塵メッシュシート２９を通り、層状空間３２を経由して、マイクロホン音孔２５ａに至る伝搬経路Ｋに沿って伝搬する。音波が、マイクロホン２５の振動板に達すると、音圧に対応した電圧が発生する。
【００３６】
例えば、層状空間３２を、送話用ケース音孔９ａ及びマイクロホン音孔２５ａの外周側に拡張しないような場合には、図９に示すように、オフセット無しの送話レベル曲線Ｌ0に対して、オフセット１ｍｍ、オフセット２ｍｍ、オフセット３ｍｍの送話レベル曲線Ｌ1，Ｌ2，Ｌ3は、離隔（オフセット距離）ｄが大きくなるほど、送話感度が低下し、全周波数帯域で、送話レベルが低下していき、特に、高い周波数帯域で低下量が大きくなる。
【００３７】
これに対して、この例のように、層状空間３２が、マイクロホン音孔２５ａ及び送話用ケース音孔９ａの配置位置を含み、これらの外周領域も含むように、比較的広く設定され、防塵メッシュシート２９の目の粗さが適切に選定されていると、図１０に示すように、オフセット無しの送話レベル曲線Ｍ0に対して、オフセット２ｍｍの送話レベル曲線Ｍ1は、比較的高い周波数帯域においてのみ、送話レベルが低下する。
【００３８】
すなわち、特に、マイクロホン２５の特性に適合させて、オフセット距離、層状空間の断面積、及び防塵メッシュシートの粗さを適切に設定することによって、例えば、全周波数帯域に亘って一様に音響抵抗を与えずに、比較的高い周波数帯域のみに音響抵抗を与えて、周波数特性を補正し、比較的高い周波数帯域の共振周波数近傍の音圧レベルを抑え、通話音声の音質を確実に向上させることができる。
【００３９】
また、送話用ケース音孔９ａから塵埃や水分等の異物が下部筐体７内に侵入すると、まず、防塵メッシュシート２９によって奥への侵入が妨げられる。もし、さらに奥へ侵入したとしても、マイクロホン音孔２５ａは、送話用ケース音孔９ａから所定の離隔ｄ離れている位置に配置されているために、異物は、マイクロホン音孔２５ａまで到達することが困難である。
【００４０】
また、送話用ケース音孔９ａから、風や気流が吹き込まれたり、過大な風圧が与えられると、防塵メッシュシート２９を通り、マイクロホン音孔２５ａへ至るまでの経路で減衰し、マイクロホン音孔２５ａに、直接的に風や気流が吹き込んだり、過大な風圧が与えられることがない。
【００４１】
また、送話用ケース音孔９ａから、ワイヤ等の細長い鋭利物が差し込まれると、まず、防塵メッシュシート２９に当って奥への侵入が妨げられる。もし、さらに奥へ侵入したとしても、マイクロホン音孔２５ａは、送話用ケース音孔９ａから所定の離隔ｄ離れている位置に配置されているために、鋭利物は、その先端がマイクロホン音孔２５ａまで到達することが困難である。
【００４２】
このように、この例の構成によれば、マイクロホン２５を、マイクロホン音孔２５ａが、送話用ケース音孔９ａから所定の離隔ｄを保つように、下部筐体７内に配置したので、送話用ケース音孔９ａから塵埃等の異物が下部筐体７内に侵入したとしても、マイクロホン音孔２５ａまで達することを防止することができる。
また、フロントケース９の内面の送話用ケース音孔９ａの周りには、防塵メッシュシート２９を貼り付けたので、音道を確保しつつ、塵埃等の異物の侵入を防止することができ、もし、侵入したとしても、マイクロホン音孔２５ａまで達することを確実に防止することができる。
【００４３】
しかも、マイクロホン音孔２５ａを、送話用ケース音孔９ａと重ねないようにずらして配置し、かつ、防塵メッシュシート２９を配設したのみの簡易な構成により、低コストで防塵構造を実現することができる。
さらに、極めて薄い防塵メッシュシート２９を採用し、かつ、この防塵メッシュシート２９を、フロントケース９の内面側の送話用ケース音孔９ａの周りに形成した収納用凹部９ｂに収納したので、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
【００４４】
マイクロホン２５を、マイクロホン音孔２５ａが、送話用ケース音孔９ａから所定の離隔ｄを保つように、下部筐体７内に配置したので、送話用ケース音孔９ａから水分が下部筐体７内に侵入したとしても、マイクロホン音孔２５ａまで達することを防止することができる。
また、フロントケース９の内面の送話用ケース音孔９ａの周りには、撥水加工が施された防塵メッシュシート２９を貼り付けたので、音道を確保しつつ、水分の侵入を防止することができ、もし、侵入したとしても、マイクロホン音孔２５ａまで達することを確実に防止することができる。
【００４５】
しかも、低コストでこのような防水構造を実現することができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
このように、防塵及び防水を確実に行うことによって、音質劣化や、故障等を未然に防ぐことができる。
【００４６】
また、マイクロホン２５を、マイクロホン音孔２５ａが、送話用ケース音孔９ａから所定の離隔ｄを保つように、下部筐体７内に配置したので、マイクロホン音孔２５ａに、直接的に、風や気流が吹き込むことがないため、風雑音を低減し、耐風圧性を向上させることができる。また、防塵メッシュシート２９が介挿されていることによって、例えば、過大な風圧を確実に低減することができる。
しかも、極めて薄い防塵メッシュシート２９を採用し、かつ、音道を構成するマイクロホン２５の天井面２５ｂとフロントケース９の内面との間の隙間も、極めて狭く設定されているので、機器の薄型化に寄与することができる。
【００４７】
また、マイクロホン２５を、マイクロホン音孔２５ａが、送話用ケース音孔９ａから所定の離隔ｄを保つように、下部筐体７内に配置したので、ワイヤ等の細長い鋭利物が、送話用ケース音孔９ａに突き刺さり、マイクロホン音孔２５ａから侵入することを防止することができる。また、防塵メッシュシート２９が介挿されていることによって、鋭利物の下部筐体内部への侵入を確実に抑制することができる。
しかも、マイクロホン音孔２５ａを、送話用ケース音孔９ａと重ねないようにずらして配置し、かつ、極めて薄い防塵メッシュシート２９を配設したのみで、鋭利物の侵入を抑制する構造としたので、機器の薄型化に寄与することができる。
【００４８】
また、送話用ケース音孔９ａとマイクロホン音孔２５ａとを、所定の距離ｄ離隔させ、枠状の両面粘着シート２８を介してマイクロホン２５の天井面２５ｂの周縁をフロントケース９の裏面９ｑに密着状態で接合させて、比較的大きな所定の容積（断面積）の層状空間３２を形成し、かつ、所定の粗さの防塵メッシュシート２９を、マイクロホン２５の天井面２５ｂとフロントケース９の天井面９ｐとの間に介挿したので、通話音声の音圧レベルの周波数特性を向上させることができ、ハウリング及びノイズを低減し、通話音声の音質を向上させることができる。
【００４９】
特に、マイクロホン２５の特性に適合させて、オフセットの距離ｄ、層状空間の断面積、及び防塵メッシュシート２９の目の粗さを適切に設定することによって、例えば、全周波数帯域に亘って一様に音響抵抗を与えずに、比較的高い周波数帯域のみに音響抵抗を与えて、周波数特性を補正し、比較的高い周波数帯域の共振周波数近傍の音圧レベルを抑え、通話音声の音質を確実に向上させることができる。
【００５０】
しかも、送話用ケース音孔９ａに対してマイクロホン音孔２５ａをずらし、両面粘着シート２９を用いて層状空間３２を形成し、防塵メッシュシート２９を介挿するのみの廉価な構成部品（構成部材）を用いた簡素な構成としたので、低コストで容易に音質を向上させることができる。
また、防塵メッシュシート２９の目の粗さ（番手）や、材質等を変更することで、通話音声の音圧レベルの周波数特性を容易に調整することができる。
【００５１】
また、両面粘着シート２８，３１を用いて、マイクロホン２５や防塵メッシュシート２９をフロントケース９の内面に接着させて、マイクロホン実装構造を形成するので、簡単に、迅速に、かつ、低コストで携帯電話機１を組み立てることができ、生産性を向上させることができる。
また、両面粘着シート２８を用いて極めて狭い隙間の層状空間を形成し、かつ、極めて薄い防塵メッシュシート２９を介挿したので、狭い実装スペースにも、マイクロホン実装構造を形成することができ、機器の薄型化に寄与することができる。
【実施例２】
【００５２】
図１２は、この発明の第２の実施例である携帯電話機の要部の構成を示す断面図である。
この例が上述した第１の実施例と大きく異なるところは、送話用ケース音孔に、中央部が開口した蓋部材を挿入した点である。
これ以外の構成は、上述した第１の実施例の構成と略同一であるので、第１の実施例と同一の構成要素については、図１２において、図６で用いた符号と同一の符号を用いて、その説明を簡略にする。
【００５３】
この例のマイクロホン実装構造では、図１２に示すように、フロントケース４１の下部には、送話用ケース音孔４１ａが形成され、送話用ケース音孔４１ａの内面側縁部には、防塵メッシュシート２９を収納するための収納用凹部４１ｂが形成され、送話用ケース音孔４１ａの外面側縁部には、中央部に開口４２ａを有するる蓋部材４２を収納するための収納用凹部４１ｃが形成されている。
ここで、送話用ケース音孔４１ａは、その内面側（出口側）の径が第１の実施例における送話用ケース音孔９ａの径よりも拡大され、外面側（入口側）では、収納用凹部４１ｃに蓋部材４２が配置され、その開口４２ａは、送話用ケース音孔９ａと略同一の径とされている。
【００５４】
この例の構成によれば、上述した第１の実施例と略同様の効果を得ることができる。
加えて、送話用ケース音孔の入口の径は変えずに、塵埃等の異物の侵入を防止し、音道を構成する送話用ケース音孔の大きさを実質的に拡大することができる。
【００５５】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、電子機器として、携帯電話機に適用した場合について述べたが、携帯電話機に限らず、例えば、簡易型携帯電話（ＰＨＳ）端末でも、送話機能を有した携帯情報端末（ＰＤＡ）等、一般にマイクロホンが実装された携帯型の電子機器に適用でき、携帯電話機の場合と略同一の効果を得ることができる。
また、送話機能を有するノート型パーソナルコンピュータ等であっても良い。また、携帯電話機の場合は、折畳可能な携帯電話機に限らず、ストレートタイプの携帯電話機であっても良い。
【００５６】
また、枠状の両面粘着シートを用いて、音道を構成する層状空間を形成する場合について述べたが、例えば、ゴム製の弾性部材からなる枠状のシート部材を、マイクロホンとフロントケースとの間に介在させて、層状空間を形成しても良い。
また、フロントケースの内面側から枠状（角環状）のリブを垂下させるように形成して、マイクロホンの天井面の周縁に当接させて層状空間を形成するようにしても良い。この場合、単に押圧力を与えて押し付けるのみとしても良いし、接着させても良い。
マイクロホン音孔と送話用ケース音孔との離隔（オフセット距離）は、略２ｍｍに限らず、例えば、略１ｍｍから略３ｍｍの範囲内で設定するようにしても良い。
【００５７】
また、防塵メッシュシートは、ナイロンに限らず、これ以外に、例えば、ポリエチレン等の他の樹脂製の繊維を用いたものでも良い。また、防塵メッシュシートは、平織りとしても良いし、綾織りとしても良い。また、織布に代えて、不織布シートを配置しても良い。
また、防塵メッシュシートを収納する凹部を形成せずに、防塵メッシュシートを、マイクロホンをフロントケースに粘着するための両面粘着シートによって側方が囲まれるように配置しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
電子機器として、携帯型の電子機器のほか、一般に、マイクロホンが実装された電子機器に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】この発明の第１の実施例である折畳式の携帯電話機の構成を示す開状態の正面図である。
【図２】同携帯電話機の構成を示すブロック図である。
【図３】同携帯電話機の要部の構成を一部透視して示す正面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図３のＢ部を拡大して示す拡大図である。
【図６】図４のＣ部を拡大して示す拡大図である。
【図７】同携帯電話機のマイクロホン実装構造の構成を説明するための説明図であって、各構成部品に分解して示す図である。
【図８】同携帯電話機のマイクロホン実装構造の構成を説明するための説明図であって、各構成部品に分解して示す図である。
【図９】同マイクロホン実装構造の機能を説明するための図であって、送話音声の周波数と、送話音声の音圧レベルとの間の関係を示す示性図である。
【図１０】同マイクロホン実装構造の機能を説明するための図であって、送話音声の周波数と、送話音声の音圧レベルとの間の関係を示す示性図である。
【図１１】同マイクロホン実装構造の機能を説明するための説明図である。
【図１２】この発明の第２の実施例である携帯電話機の要部の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１      携帯電話機（電子機器）
７      下部筐体（筐体）
９      フロントケース
９ａ      送話用ケース音孔（第１の集音孔）
９ｑ      裏面（内面）
２５      マイクロホン
２５ａ    マイクロホン音孔（第２の集音孔）
２６      マイクロホン実装構造
２８      両面粘着シート
２９      防塵メッシュシート（防塵用シート状部材、メッシュ状部材）
３１      両面粘着シート
３２      層状空間
４１      フロントケース
４１ａ      送話用ケース音孔（第１の集音孔）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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