(57)【要約】【課題】基板スペースを有効に使用することが可能なコネクタやコネクタ実装基板の提供を目的とする。【解決手段】本コネクタ１０は、基板４０と電気的に接続する端子１４を絶縁性のハウジング１１底面に形成された挿入孔１２から挿入して固定する構成である。また、本コネクタ１０は、端子１４をハウジング１１底面縁部から延設した構成であり、基板４０と電気的に接続させた際、ハウジング１１底面に所定の絶縁領域Ａを確保している。【選択図】図２
2008243956.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラットケーブルを基板に接続するコネクタを備えたコネクタ実装基板において、
前記コネクタは、前記フラットケーブルと前記基板との間に介在して電気的に接続する端子と、
熱可塑性樹脂にて形成された厚みの薄い箱型形状であって、底面に前記端子を挿入する挿入孔と、挿入された前記端子を係止する係止部位とを備えるハウジングを有し、
前記ハウジングは、底面に小型のコンデンサを覆うことができる凹みにより形成された収容部位を有し、
前記端子は、
本体部位の上部にフラットケーブルの端子と接触する導通部位と、前記本体部位の下部に基板と接続する脚部とを備え、
前記挿入孔に挿入された際、前記脚部の底辺が前記収容部位の上方に位置することで該収容部位を避けるよう前記ハウジング底面縁部から延設し、
本コネクタを前記基板と電気的に接続させた際、前記コンデンサを前記収容部位の下方に配置することにより、前記ハウジング底面と基板との間にコンデンサを配置する絶縁領域を確保したことを特徴とするコネクタ実装基板。
【請求項２】
基板と電気的に接続する端子を絶縁性のハウジング底面に形成された挿入孔から挿入して固定するコネクタにおいて、
前記端子は、前記ハウジング底面縁部から延設した構成とされ、
本コネクタを前記基板と電気的に接続させた際、該ハウジング底面に所定の絶縁領域を確保したことを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記底面に凹みにより形成された収容部位を形成し、
前記端子は、前記収容部位を避けるよう前記ハウジング底面から延設した形状であることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記端子を底面側に押し下げないよう、該端子を係止する係止部位を備えることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
、
前記収容部位は、コンデンサを配置できる大きさであって、
本コネクタを基板と接続させた際、前記ハウジング底面にコンデンサを配置させることで、ノイズを低減させることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線の端に取付けられた端子と接続するコネクタに関し、特に端子をハウジング底面から挿入して固定するコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板と配線とを電気的に接続する部品としてコネクタが知られている。コネクタは、配線側に取付けられたコンタクトをコネクタのコンタクトと接触させて接続する。これにより、配線から流れる電気信号をコネクタを介して基板に出力する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、図５に示すように端子をハウジング底面より挿入して固定するコネクタが知られている。コネクタ１のハウジング２底面にはスリット３が形成され、端子４をスリット３から挿入して固定する。ここで、スリット３に挿入されない端子４の先端は、基板５に形成されたパターンと接続される部位となる。
【特許文献１】特開２０００−２３５８７８
【０００４】
図５に示すコネクタは次のような問題があった。つまり、ハウジングの底面から端子が延設しており、基板５のハウジング底面と対向する領域に導電物質を配置することができなかった。例えば、ハウジング底面に対向する基板領域にスルーホール等のグランドが形成されると、端子がグランドと接続しショートする危険性があった。そのため、ハウジング底面と対向する基板領域には、導電性物質を形成又は配置することができず、基板スペースを有効に使用することができなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、基板スペースを有効に使用することが可能なコネクタ、および上記コネクタを使用したコネクタ実装基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の請求項２にかかる発明では、基板と電気的に接続する端子を絶縁性のハウジング底面に形成された挿入孔から挿入して固定するコネクタにおいて、前記端子は、前記ハウジング底面縁部から延設した構成とされ、本コネクタを前記基板と電気的に接続させた際、該ハウジング底面に所定の絶縁領域を確保した構成としてある。
【０００７】
つまり、基板に本コネクタを接続させた際、端子はハウジング底面縁部から延設しているため、ハウジング底面には端子が配置されず絶縁領域が確保される。そのため、コネクタのハウジング底面と接触する基板領域にもスルーホール等の導電部位を配置することができ、基板スペースを有効利用することができる。
【０００８】
また、前記ハウジングは底面に凹みによって形成した収容部位を有し、前記端子は、前記収容部位を避けるよう前記ハウジング底面から延設した形状としてもよい。
つまり、端子は収容部位を避けるようハウジング底面から延設しているため、導電物質を収容部位下方に配置することができる。
【０００９】
そして、前記ハウジングは、前記端子を底面側に押し下げないよう、該端子を係止する係止部位を備える構成としてもよい。
つまり、ハウジング底面から挿入されて固定された端子が、係止部位により係止されるため、ハウジング底面まで端子が下がらない。そのため、端子がハウジング底面と対向する領域に実装された導電性物質と接触してショートしない。
【００１０】
さらに、前記収容部位は、コンデンサを配置できる大きさであって、本コネクタを基板と接続させた際、前記ハウジング底面にコンデンサを配置させることで、ノイズを低減させる構成としてもよい。
つまり、収容部位を基板に実装されたコンデンサを配置することができる大きさとすることで、収容部位下方にコンデンサを実装することが可能となる。そのため、基板スペースを有効に使用するとともに、コネクタ周辺のノイズをコンデンサを用いて抑制することができる。
【００１１】
また、上記課題を解決するために、請求項１にかかる発明では、フラットケーブルを基板に接続するコネクタを備えたコネクタ実装基板において、前記コネクタは、前記フラットケーブルと前記基板との間に介在して電気的に接続する端子と、熱可塑性樹脂にて形成された厚みの薄い箱型形状であって、底面に前記端子を挿入する挿入孔と、挿入された前記端子を係止する係止部位とを備えるハウジングを有し、前記ハウジングは、底面に小型のコンデンサを覆うことができる凹みにより形成された収容部位を有し、前記端子は、本体部位の上部にフラットケーブルの端子と接触する導通部位と、前記本体部位の下部に基板と接続する脚部とを備え、前記挿入孔に挿入された際、前記脚部の底辺が前記収容部位の上方に位置することで該収容部位を避けるよう前記ハウジング底面縁部から延設し、
本コネクタを前記基板と電気的に接続させた際、前記コンデンサを前記収容部位の下方に配置することにより、前記ハウジング底面と前記基板との間にコンデンサを配置する絶縁領域を確保した構成としてある。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように本発明によれば、基板スペースを有効に使用することができる。
また請求項３にかかる発明によれば、導電物質を収容部位下方に配置することができ、基板スペースをより有効利用できる。
そして請求項４にかかる発明によれば、端子は係止部位により係止されるため端子が底面側に下がることがなく、コネクタ下方に配置される導電物質と接触しないため安全性をより高めることができる。
さらに請求項５にかかる発明によれば、コネクタ下方にコンデンサを配置できるため、ノイズ低減用にコンデンサを用いる場合でも基板スペースを有効利用できる。
さらに請求項１のような、より具体的な構成において、上述した請求項２〜請求項５の各発明と同様の作用を奏することはいうまでもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、下記の順序に従って本発明の実施形態を説明する。
（１）コネクタ実装基板の構成
（２）コネクタ実装基板の作用・効果
（３）各種変形例
（４）まとめ
【００１４】
（１）コネクタ実装基板の構成 
図１に示すように、本コネクタ実装基板３０は、コネクタ１０を用いてフラットケーブル２０を基板４０に接続させるものである。コネクタ１０は、ハウジング１１と複数の端子１４とから構成され、端子１４をハウジング１１底面から挿入して組み立てられる。ここで、ハウジング１１に挿入されない端子１４先端は、基板４０と電気的に接続するためにハウジング１１底面縁部から延設する。そのため、コネクタ１０を基板４０に実装させた際、ハウジング１１底面に所定の絶縁領域を確保し、絶縁領域と対向する領域に導電物質を配置することができる。
【００１５】
コネクタ１０は、フラットケーブル２０先端に固定されたコネクタ２１と着脱可能に接続するものである。図２に示すように、コネクタ１０は、フラットケーブル２０側に固定されたコネクタ２１の端子と接触する端子１４と、端子１４を保持するためのハウジング１１とから構成される。なお、コネクタ１０はフラットケーブル用に限定されず、ハウジング１１底面から端子１４を挿入して固定するものであればどんなものでもよい。
【００１６】
ハウジング１１は、厚みの薄い箱型形状であり、上面側にフラットケーブル２０の端子１４を挿入するスリット１３と、底面側に端子１４を挿入する挿入孔１２とを備えている。スリット１３と挿入孔１２とはハウジング１１内で連結しており、挿入孔１２から端子１４を挿入することで端子１４がスリット１３内に配置される。なお、ハウジング１１は、熱可塑性樹脂等の絶縁物質により形成される。
【００１７】
端子１４は、本体部位１５、導通部位１６、および脚部１７とから構成される。導通部位１６は本体部位１５上部に位置し、フラットケーブル２０の端子と着脱可能に接続する。導通部位１６の形状は、二股状に基部が延設した形状であり、フラットケーブル２０の端子２２を基部の間に挿入して狭持する。なお、導通部位１６の上端から本体部位１５の下端までの高さＨ２は、ハウジング１１の高さＨ１よりも短い寸法であるため、ハウジング１１内に本体部位１５および導通部位１６を収容することができる。脚部１７は、本体部位１５下部に位置し、基板４０のパターンと半田を用いて接続されている。脚部１７は、本体部位１５の側部下端から外側に向けて延設した形状である。
【００１８】
本コネクタ１０は、端子１４をハウジング１１底面に形成された挿入孔１２から挿入して固定する。具体的には、導通部位１６の先端を挿入孔１２からハウジング１１に挿入し、導通部位１６の上端がスリット１３の開口上面まで達するよう収容する。このとき、脚部１７は、本体部位１５の側部下端から延設した形状であるため、一部がハウジング１１内に収容されず、ハウジング１１底面縁部から延設して配置される。これにより、ハウジング１１底面には延設した脚部１７の内側から側端までの空間に絶縁領域Ａが確保される。なお、ハウジング１１内部には係止部位１８が一体形成されており、端子１４に形成された溝１４ａに係止部位１８が係止して、端子１４をハウジング１１に固定する。
【００１９】
（２）コネクタ実装基板の作用・効果
本発明に係るコネクタ１０を基板４０に実装した場合、ハウジング１１底面に所定の絶縁領域Ａを確保するため、絶縁領域Ａと対向する領域に導電物質を配置することができる。図２に示すように、絶縁領域と対向する基板４０の領域にスルーホール５０を形成した場合、脚部１７がハウジング１１底面縁部から延設するため、スルーホール５０と脚部１７とは接触せず、ショートが起きない。このため、基板４０のハウジング１１底面と対向する位置に導電物質を配置することができ、基板スペースを有効に使用することができる。  
【００２０】
（３）各種変形例
本発明に係るコネクタ実装基板３０は様々な変形例が考えられる。
図３に示すように、ハウジング１１底面に収容部位を形成し、コネクタ１０下方に高さのある導電物質配置できる構成としてもよい。本実施の形態では、コネクタ１０下方にノイズ低減用の小型のコンデンサ６０を配置している。このため、コンデンサ６０を配置するスペースをコネクタ１０下方とし、基板スペースを有効利用することで、基板を小さくすることができる。
【００２１】
本発明に係るハウジング１１底面に形成される収容部位１９は、コンデンサ６０を覆うことができる大きさである。また、脚部１７は収容部位１９を避けて配置される。図４に示すように、収容部位１９は、基板４０から収容部位１９の頂点までの高さＤ３をコンデンサ６０の高さと以上とし、幅Ｗ２を少なくとも配置されるコンデンサ６０の幅以上としている。また、端子１４の下側辺が収容部位１９を形成する凹みの下側辺を避けて配置されるため、端子１４の脚部１７と隣接する端子１４の脚部１７とで形成される内周Ｃ１が、収容部位１９の内周Ｃ２の外側に位置する構成としてある。これにより、コネクタ１０の下方にコンデンサ６０を配置しても、コンデンサ６０と端子１４とか接触せずショートを起こさない。
【００２２】
また、端子１４とハウジング１１とを固定するのに、一体で形成された係止部位を廃止し、以下の構造としてもよい。つまり、端子１４とハウジング１１とを接着剤で固定するものであってもよい。また、端子１４を熱した状態でハウジング１１底面から挿入し、ハウジング１１を溶解させて端子１４を固定するものであってもよい。
【００２３】
（４）まとめ
本コネクタ１０は、基板と電気的に接続する端子を絶縁性のハウジング底面に形成された挿入孔から挿入して固定する構成である。また、本コネクタ１０は、端子１４をハウジング１１底面縁部から延設した構成であり、基板と電気的に接続させた際、ハウジング１１底面に所定の絶縁領域を確保している。
【００２４】
なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】一例としてのコネクタ実装基板を表す斜視図である。
【図２】一例としてのコネクタの垂直断面図である。
【図３】一例としてのコネクタの垂直断面図である。
【図４】一例としてのコネクタの一部を示す垂直断面図である。
【図５】従来のコネクタを示す垂直断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０…コネクタ、１１…ハウジング、１２…挿入孔、１３…スリット、１４…端子、１４ａ…溝、１５…本体部位、１６…導通部位、１７…脚部、１８…係止部位、１９…収容部位、２０…フラットケーブル、２１…コネクタ、３０…コネクタ実装基板、４０…基板、５０…スルーホール、６０…コンデンサ、Ａ…絶縁領域
【図１】
2008243956.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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