(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の側面に通風孔を設けることにより、空気の流入、流出が自在に行えるようにするだけでなく、通風孔による電子機器の強度低下を防止できる電子機器の構造を提供する。【解決手段】側面に通風孔４を有する電子機器の構造において、電子機器の内部に設けられ、通風孔６を有する補強金具５を、側面に取り付けることにより、この補強金具５で通風孔４が設けられた側面の補強を行うと共に、金具５に設けた通風孔６、電子機器側面の通風孔４を介して、空気の流入、流出を行うようにする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面に通風孔を有する電子機器の構造において、
前記電子機器の内部に設けられ、通風孔を有する補強金具を、前記側面に取り付けたことを特徴とする電子機器の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の放熱兼強度低下防止構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器では、電子機器側面に通風孔を設けた場合、強度が低下するため「板厚を厚くする」、「通風孔の間隔を広くとる」などの対策が必要になる。一方、電子機器側面に通風孔を設けない場合、放熱を行うことができなくなるため、電子機器の外形寸法を大きくすることで電子機器内部の空間を広くすることにより、電子機器内部の温度上昇を少しでも抑えるようにするなどの対策が必要となる。
【特許文献１】発見されていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前述の従来の電子機器の構造では、通風孔を電子機器側面に設けた場合、強度が低下するという問題が発生し、逆に、通風孔を電子機器側面に設けなかった場合、放熱を行うことができなくなると共に、電子機器内部の温度上昇を少しでも抑えるために電子機器内部の空間を広くしなければならないことで、電子機器の外形寸法が大きくなり、その結果、電子機器の重量が増加するという問題が発生する。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、従来の電子機器の側面に通風孔を設けたことで起きる強度低下と、従来の電子機器の側面に通風孔を設けなかったことで起こる電子機器外形サイズの増大や質量の増加を解決することにより、小型・軽量化できると共に、強度低下を防止することができ、且つ、放熱効率を向上させた構造の電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前述の目的を達成するために、側面に通風孔を有する電子機器の構造において、前記電子機器の内部に設けられ、通風孔を有する補強金具を、前記側面に取り付けるようにしたものである。その結果、電子機器内部に設けられた補強金具で通風孔が設けられた電子機器側面の補強を行うと共に、金具に設けた通風孔、電子機器側面の通風孔を介して、空気の流入、流出を行うようにしたものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、電子機器内部に設けられ、通風孔を有する補強金具を、通風孔を有する電子機器側面に取り付けることにより、電子機器側面が補強され、更に、金具に設けた通風孔、電子機器側面の通風孔を介して、空気の流入、流出が自在に行われることにより、放熱効率を向上させることができる。即ち、通風孔を有する補強金具で電子機器側面が補強されることにより、電子機器側面の通風孔の間隔を小さくすることができることにより、金具に設けた通風孔、電子機器側面の通風孔を介しての空気の流入をより自在に行わせることができるため、電子機器側面が補強されるだけでなく、放熱効率も向上させることができる。また、強度低下防止のため、通信孔を設けられなかった場合の従来の電子機器とは異なり、電子機器内部の温度上昇を少しでも抑えるために電子機器内部の空間を広くしなければならないことで電子機器の外形寸法を大きくする必要がないため、電子機器の小型、軽量化を図ることができ、その結果、電子機器の製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施例である電子機器の構造について、図１〜４を用いて説明する。図１は、本実施例の電子機器の正面図、図２は、本実施例の電子機器の側面図、図３は、本実施例の電子機器の部分断面図（Ａ−Ａ断面図）、図４は、本実施例の電子機器の部分断面図（Ｂ−Ｂ断面図）である。
【０００８】
図１、図２の通り、本実施例の電子機器は、ＢＯＸシャーシ１とカバー２により構成されており、ヒンジ構造であることにより、キャリングケースの様に、カバー２が開閉する構造となっている。ＢＯＸシャーシ１の内部には、電源装置（図示せず）や回路基板（図示せず）などが取り付けられ、回路基板（図示せず）に実装された発熱部品（図示せず）の熱を放出するために、ヒートシンク３が取り付けられる。一方、カバー２の内部には、主に無線や制御関係の回路基板（図示せず）が実装され、回路基板をシールドするためのシールドカバー（図示せず）が取り付けられていると共に、無線や制御関係の回路基板（図示せず）に実装された発熱部品（図示せず）の熱を放出するために、ヒートシンク（図示せず）が取り付けられる。更に、本実施例の電子機器は、ＢＯＸシャーシ１の側面に通風孔４を有していることにより、ヒートシンク３からの放熱以外に、通風孔４を介して、空気を流入、流出する構造となっている。
【０００９】
本実施例の電子機器は、前述の通り、ヒートシンク３から放熱を行うと共に、ＢＯＸシャーシ１の側面に設けた通風孔４を介して、空気を流入、流出する構造となっているが、自然空冷方式であるため、即ち、ファンを使用しないため、ＢＯＸシャーシ１の側面の各通風孔４間の間隔を狭くするか、もしくは、通風孔４の数を増やすことにより、放熱効率を上げるようにする。ＢＯＸシャーシ１の側面の各通風孔４間の間隔を狭くするか、もしくは、通風孔４の数を増やした際、強度低下を引き起こすことが無いよう、図３、図４の通り、補強金具５をＢＯＸシャーシ１の側面にＢＯＸシャーシ１の内部から取り付ける構造となっている。更に、補強金具５をＢＯＸシャーシ１の側面に取り付けただけでは、補強金具５が空気の流入、流出の妨げとなるため、即ち、補強金具５が各回路基板に実装された発熱部品からの熱を電子機器の外に流出する際の障害物となると共に、外部の空気を電子機器内に流入する際の障害物となるため、補強金具５にも通風孔６が設けている。補強金具５にも通風孔６を設けることにより、補強金具５に設けられた通風孔６、ＢＯＸシャーシ１の側面に設けられた通風孔４を介して、空気の流入、流出を行うことができるため、本実施例の電子機器は、ＢＯＸシャーシ１の側面が補強されるだけでなく、補強金具５に設けた通風穴６、ＢＯＸシャーシ１の側面に設けた通風孔４を介して、各回路基板に実装された発熱部品からの熱を電子機器の外に放出すると共に、外部の空気を、ＢＯＸシャーシ１の側面に設けた通風孔４、補強金具５に設けた通風孔６を介して、電子機器内に流入されることで、放熱効率を向上させることができる。
【００１０】
以上の通り、本実施例の電子機器では、従来の電子機器とは異なり、ＢＯＸシャーシ１の側面に通風孔４を設けても強度低下を招くことがないため、通風孔を設けない代わりに、電子機器内部の空間を広くすることで電子機器内部の温度上昇を少しでも抑えるようにする必要がなくなることにより、即ち、電子機器外形サイズを増大させる必要がなくなることにより、小型、軽量化することができ、その結果、製造コストを低減させることができる。更に、前述の通り、強度低下を防止することができ、放熱効率も向上させることができる。
【００１１】
本実施例の電子機器では、ヒンジ構造であることにより、キャリングケースの様に、カバーが開閉する構造の電子機器の場合について説明したが、これに限定されるものではない。ヒンジ構造を有しない電子機器、例えば、カバーをケース（側面に通風孔を有するケース）にネジ止めした構造の電子機器でも、通風孔を有する補強金具をケース内部からケース側面に取り付けることにより、同様にして、小型、軽量化することができ、更に、強度低下を防止し、放熱効率を向上させることができるのは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施例である電子機器の正面図。
【図２】本発明の一実施例である電子機器の側面図。
【図３】本発明の一実施例である電子機器の部分断面図。
【図４】本発明の一実施例である電子機器の部分断面図。
【符号の説明】
【００１３】
１：ＢＯＸシャーシ                    ２：カバー
３：ヒートシンク                      ４：通風孔
５：補強金具                                 ６：通風孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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