(57)【要約】【課題】作業性に優れ、かつパターン形状に優れたＦＰＤの構成要素（例えば、誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができるＦＰＤの製造方法を提供すること【解決手段】式（１）で表される化合物（以下、「化合物（１）」ともいう）を含有するレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成する。【選択図】図１
2008164750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に無機粉体含有樹脂層を形成し、当該無機粉体含有樹脂層上に、下記式（１）で表される化合物を含有するレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成することを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
【化１】
2008164750.tif 000007
〔上記式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ、Ｒ、ＯＲ、ＣＯＲ、ＳＲ、ＣＯＮＲＲ'、またはＣＮを表し、Ｒ及びＲ'はアルキル基、アリール基、アラルキル基、または複素環基を表し、これらはハロゲン原子もしくは複素環基で置換されていてもよく、これらのうちアルキル基及びアラルキル基のアルキレン部分は、不飽和結合、エーテル結合、チオエーテル結合、エステル結合により中断されていてもよく、また、Ｒ及びＲ'は一緒になって環を形成していてもよい。Ｙは酸素原子、硫黄原子またはセレン原子を表し、Ａは複素環基を表し、ｍは０〜４の整数を表し、ｐは０〜５の整数を表し、ｑは０または１を表す。〕
【請求項２】
上記式（１）で表される化合物を含有するレジスト膜と、無機粉体含有樹脂層との積層膜を支持フィルム上に形成し、当該積層膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成することを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項３】
得られる材料が、誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス（ストライプ）から選ばれる少なくとも１種である、請求項１乃至２記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項４】
支持フィルム上に、上記式（１）で表される化合物を含有するレジスト膜と、無機粉体および結着樹脂を含有する無機粉体含有樹脂層との積層膜を有することを特徴とする、転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットディスプレイパネルの製造方法および当該製造方法に好適に用いられる転写フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう。）、フィールドエミッションディスプレイ（以下、「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下、「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。ＰＤＰは、透明電極を形成し、近接した２枚のガラス板の間にアルゴンまたはネオンなどの不活性ガスを封入し、プラズマ放電を起こしてガスを光らせることにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。一方、ＦＥＤは、電界印可によって陰極から真空中に電子を放出させ、その電子を陽極上の蛍光体に照射することにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）の断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対抗配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体、９はアドレス電極６を被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＦＰＤにあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックス（ストライプ）などを設けることがある。
【０００３】
このようなＦＰＤの誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス（ストライプ）等の製造方法としては、感光性無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが好適に用いられているが、前記フォトリソグラフィー法では、一回の露光および現像の工程で１０〜１００μｍの膜厚を有するパターンを形成する際、無機粉体含有樹脂層の深さ方向に対する感度が不十分であり、必ずしもエッジがシャープな高精細パターンが得られるものとはならなかった。
【０００４】
上記のような問題を解決する手段として、本発明者らは、感光性レジスト組成物層と無機粉体含有樹脂層の積層体を基板上に形成し、当該積層膜を構成する感光性レジスト組成物層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該感光性レジスト組成物層を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理して無機パターンを形成する工程を含むことを特徴とするＦＰＤの製造方法を提案している。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１５５９６１号
【特許文献２】特開平１１−１６２３３９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の感光性レジスト組成物においては、塗膜中における光硬化用放射線の強度は、深さ方向に対して減衰するために、当該塗膜における感光性レジスト組成物の底部に接近するに従って小さくなる現象が生じ、硬化反応が十分に達成されない状態となり易い。そして、この場合には、ＦＰＤにおける各構成要素の製造工程における現像処理により当該底部がえぐられてしまい、得られるレジストパターンはいわゆるアンダーカットが生じたものとなり、極端な場合には現像処理において、感光性レジスト層が流れ去ってしまうという問題がある。そしてその結果、パターニングが不均一となり、パネルの歩留まりが極端に悪くなる。また、露光によるタクトタイム低減のために、低露光量化の要求がある。さらに、近年レーザーを走査して露光させるダイレクトイメージング露光への対応が要求されており、このダイレクトイメージング露光は、従来の高圧水銀灯を用いた露光方式に比べ、露光エネルギーが小さいことから、材料への高感度化がますます要求されている。
これらの高感度化への要求に対して、感度を確保するために光開始剤の増量が行われる場合があるが、増量すると、焼成処理におけるレジスト層の燃焼性が低下して、パターン形状が悪くなりやすいという問題があった。また、レジスト組成物を無機粉体含有樹脂層上に塗布した後、溶剤を除去する乾燥工程で、光重合開始剤の昇華が起こり、昇華した光重合開始剤が乾燥炉内壁に析出し、乾燥炉内を汚染する不具合が発生した。さらに析出した光重合開始剤が、乾燥炉壁面から落下しサンプル表面に付着することにより歩留まりの低下を引き起こす問題もあった。
【０００７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものである。
【０００８】
本発明の第１の目的は、作業性に優れ、かつパターン形状に優れたＦＰＤの構成要素（例えば、誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができるＦＰＤの製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の第２の目的は、作業性に優れ、パターン形状に優れたＦＰＤの構成要素が形成できる転写フィルムを提供することにある。
【００１０】
本発明の第３の目的は、光重合開始剤の昇華による汚染が起こらない転写フィルムを提供することにある。
【００１１】
本発明のさらなる目的は、下記説明で明らかになろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のＦＰＤの製造方法は、基板上に無機粉体含有樹脂層を形成し、当該無機粉体含有樹脂層上に、下記式（１）で表される化合物（以下、「化合物（１）」ともいう）を含有するレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成することを特徴とする。
【００１３】
【化１】
2008164750.tif 000003
化合物（Ｉ）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ、Ｒ、ＯＲ、ＣＯＲ、ＳＲ、ＣＯＮＲＲ’、またはＣＮを表し、Ｒ及びＲ’はアルキル基、アリール基、アラルキル基、または複素環基を表し、これらはハロゲン原子もしくは複素環基で置換されていてもよく、これらのうちアルキル基及びアラルキル基のアルキレン部分は、不飽和結合、エーテル結合、チオエーテル結合、エステル結合により中断されていてもよく、また、Ｒ及びＲ’は一緒になって環を形成していてもよい。Ｙは酸素原子、硫黄原子またはセレン原子を表し、Ａは複素環基を表し、ｍは０〜４の整数を表し、ｐは０〜５の整数を表し、ｑは０または１を表す。
【００１４】
本発明のＦＰＤ電極の製造方法においては、あらかじめ、レジスト膜と無機粉体含有樹脂層との積層膜を支持フィルム上に形成することによって、さらに好適にその効果を発揮する。
【００１５】
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、化合物（１）を含有するレジスト膜と、無機粉体および結着樹脂を含有する無機粉体含有樹脂層との積層膜を有することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１７】
本発明の製造方法においては、〔１〕無機粉体含有樹脂層の形成工程、〔２〕レジスト膜の形成工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕無機粉体含有樹脂層のエッチング工程、〔６〕無機粉体含有樹脂層パターンの焼成工程により、無機パターンを有するパネル材料を形成する。ここで、無機パターンを有するパネル材料とは、フラットディスプレイパネルにおける電極、誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックスなどが挙げられる。
＜無機粉体含有樹脂層の形成工程＞
本発明の製造方法において、無機粉体含有樹脂層は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法によって無機粉体含有樹脂組成物を塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができるが、中でも転写フィルムを使用し、当該転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板の表面に転写する方法により形成することが好ましい。
【００１８】
ここに、転写フィルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成された無機粉体含有樹脂層とを有してなり、当該無機粉体含有樹脂層の表面には保護フィルム層が設けられていてもよい。転写フィルムの具体的構成については後述する。
【００１９】
転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィルム層を剥離した後、ガラス基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ２  、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
＜レジスト膜の形成工程＞
この工程においては、形成された無機粉体含有樹脂層の表面にレジスト膜を形成する。このレジスト膜を構成するレジストとしては、ポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよく、その具体的組成については後述する。
【００２０】
レジスト膜は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
【００２１】
また、支持フィルム上に形成されたレジスト膜を無機粉体含有樹脂層の表面に転写することによって形成してもよい。このような形成方法によれば、レジスト膜の形成工程における工程改善（高効率化）を図ることができるとともに、形成される無機粉体パターンの膜厚均一性を図ることができる。なお、当該形成方法によりレジスト膜を形成する場合、支持フィルムは、後述する露光工程を行った後に剥離してもよい。
【００２２】
レジスト膜の膜厚としては、通常、０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜２０μｍである。
＜レジスト膜の露光工程＞
この工程においては、無機粉体含有樹脂層上に形成されたレジスト膜の表面に、露光用マスクを介して紫外線などの放射線を選択的照射（露光）する方法や、レーザー光を走査する方法などで、レジストパターンの潜像を形成する。
【００２３】
ここに、放射線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
＜レジスト膜の現像工程＞
この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
【００２４】
ここに、現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
【００２５】
この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
【００２６】
このレジストパターンは、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレジスト）は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
＜無機粉体含有樹脂層のエッチング工程＞
この工程においては、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成する。
【００２７】
すなわち、無機粉体含有樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。そして、更にエッチング処理を継続すると、無機粉体含有樹脂層におけるレジスト除去部に対応する部分でガラス基板表面が露出する。これにより、材料層残留部と材料層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂層パターンが形成される。
【００２８】
ここに、エッチング処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
【００２９】
なお、エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層の種類を選択することにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
【００３０】
ここに、レジストパターンを構成するレジスト残留部は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、無機粉体含有樹脂層パターンが形成された段階（エッチング処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。
【００３１】
なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
＜無機粉体含有樹脂層パターンの焼成工程＞
この工程においては、無機粉体含有樹脂層パターンを焼成処理して電極、誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス等を形成する。これにより、材料層残留部中の有機物質が焼失して、ガラス層、金属層、蛍光体層などの無機物層が形成され、ガラス基板の表面に電極のパターンが形成されてなるパネル材料を得ることができる。
【００３２】
ここに、焼成処理の温度としては、材料層残留部中の有機物質が焼失され、無機粉体が融着する温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
＜好ましい実施形態＞
本発明の製造方法においては、エッチング液に対して溶解性が異なる複数の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を基板上に転写形成することが好ましい。このような積層体をエッチング処理することにより、エッチングに対する深さ方向の異方性が生じるため、矩形状または矩形に近い好ましい断面形状を有する材料層残留部を形成することができる。
【００３３】
なお、無機粉体含有樹脂層の積層数は、通常１０以下とされ、好ましくは２〜５とされる。
【００３４】
ここに、ｎ層の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を基板上に形成する方法としては、（１）支持フィルム上に形成された無機粉体含有樹脂層（一層）をｎ回にわたって転写する方法、（２）ｎ層の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を一括転写する方法のいずれの方法であってもよいが、転写工程の簡略化の観点からは前記（２）の方法が好ましい。
＜無機粉体パターンを形成するための他の方法＞
本発明における無機粉体パターンの形成方法は、上述した方法に限定されるものではない。
【００３５】
ここに、無機粉体パターンを形成するための他の方法として、下記（１）〜（３）の工程による形成方法を挙げることができる。
（１）支持フィルム上にレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜上に無機粉体含有樹脂層を積層形成する。ここに、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を形成する際には、ロールコータなどを使用することができ、これにより、膜厚の均一性に優れた積層膜を支持フィルム上に形成することができる。
（２）支持フィルム上に形成されたレジスト膜と無機粉体含有樹脂層との積層膜を基板上に転写する。ここに、転写条件としては前記『無機粉体含有樹脂層の転写工程』における条件と同様でよい。
（３）前記『レジスト膜の露光工程』、『レジスト膜の現像工程』、『無機粉体含有樹脂層のエッチング工程』および『無機粉体含有樹脂層パターンの焼成工程』と同様の操作を行う。
【００３６】
以上のような方法によれば、無機粉体含有樹脂層とレジスト膜とが基板上に一括転写されるので、工程の簡略化による製造効率を更に向上させることができる。
【００３７】
以下に、前記の各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
＜基板＞
基板材料としては、例えばガラス、シリコン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材である。この板状部材の表面に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような適宜の前処理を施されていてもよい。
＜転写フィルム＞
本発明の製造方法に用いる転写フィルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成された無機粉体含有樹脂層とを有してなり、当該無機粉体含有樹脂層の表面に保護フィルム層が設けられていてもよい。
【００３８】
また、本発明の製造方法に用いる転写フィルムとしては、支持フィルム上に、後述するレジスト膜と、無機粉体含有樹脂層との積層膜を有する、本発明の転写フィルムが特に好適に用いられる。以下、本発明の転写フィルムの構成要素について詳述する。
（１）支持フィルム：
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、無機粉体含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
【００３９】
なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述する転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００４０】
（２）無機粉体含有樹脂層：
転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層は、無機粉体、結着樹脂および溶剤を必須成分として含有するペースト状の無機粉体含有樹脂組成物（電極形成用組成物、その他として抵抗体形成用組成物、蛍光体形成用組成物、カラーフィルター形成用組成物、ブラックマトリックス形成用組成物誘電体形成用組成物、隔壁形成用組成物）を前記支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部又は全部を除去することにより形成することができる。
（３）無機粉体含有樹脂組成物
転写フィルムを作製するために使用される無機粉体含有樹脂組成物は、（ａ）無機粉体、（ｂ）結着樹脂および（ｃ）溶剤を含有してなるペースト状の組成物である。
（ａ）無機粉体
本発明の無機粉体含有樹脂組成物に使用される無機粉体は、形成材料の種類によって異なる。
電極形成材料に使用される無機粉体としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｃｏ、ガラスなどを挙げることができる。
隔壁形成材料および誘電体形成用材料に使用される無機粉体としては、ガラス粉体、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のガラス粉体が挙げられる。
抵抗体形成材料に使用される無機粉体としては、ＲｕＯ２などを挙げることができる。
蛍光体形成材料に使用される無機粉体は、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ３＋  、Ｙ２ＳｉＯ５：Ｅｕ３＋、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｅｕ３＋、ＹＶＯ４：Ｅｕ３＋、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ３＋、Ｚｎ３（ＰＯ４）２：Ｍｎなどの赤色用蛍光体；Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｍｎ、ＬａＰＯ４：（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂなどの緑色用蛍光体；Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｅｕ２＋、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどの青色用蛍光体を挙げることができる。
カラーフィルター形成材料に使用される無機粉体は、Ｆｅ２Ｏ３、Ｐｂ３Ｏ４、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、  ＰｂＣｒＯ４、ＰｂＳＯ４、Ｆｅ（ＮＯ３）３などの赤色用顔料；Ｃｒ２Ｏ３、ＴｉＯ２−ＣｏＯ−ＮｉＯ−ＺｎＯ、ＣｏＯ−ＣｒＯ−ＴｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３、Ｃｏ３（ＰＯ４）２、ＣｏＯ−ＺｎＯなどの緑色用顔料；２（Ａｌ２Ｎａ２Ｓｉ３Ｏ１０）・Ｎａ２Ｓ４、ＣｏＯ−Ａｌ２Ｏ３などの青色用顔料の他、色補正用の無機顔料として、ＰｂＣｒＯ４−ＰｂＳＯ４、ＰｂＣｒＯ４、ＰｂＣｒＯ４−ＰｂＯ、ＣｄＳ、ＴｉＯ２−ＮｉＯ−Ｓｂ２Ｏ３などの黄色顔料；Ｐｂ（Ｃｒ−Ｍｏ−Ｓ）Ｏ４などの橙色顔料；Ｃｏ３（ＰＯ４）２などの紫色顔料を挙げることができる。
【００４１】
ブラックマトリックス形成材料に使用される無機粉体としては、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏおよびこれらの酸化物および複合酸化物などを挙げることができる。
【００４２】
なお、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスの形成材料には、上述した無機粉体に加えて、隔壁形成材料および誘電体形成材料に用いるガラス粉体を併用してもよい。
【００４３】
一例を示せば、電極については、併用するガラス粉体の含有割合は、無機粉体全量の３０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以下であることが特に好ましい。
（ｂ）結着樹脂
本発明の無機粉体含有樹脂組成物に使用される結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００重量％の割合で含有する結着樹脂を用いることが特に好ましい。
【００４４】
ここに、「アルカリ可溶性」とは、後述するアルカリ性のエッチング液によって溶解し、目的とするエッチング処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。
【００４５】
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
【００４６】
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ロ）との共重合体、又はモノマー（イ）と、モノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体を挙げることができる。
モノマー（イ）：
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどのカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などに代表されるアルカリ可溶性官能基含有モノマー類。
モノマー（ロ）：
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、メタクリル酸２−エチルヘキシルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類などに代表されるモノマー（イ）と共重合可能なモノマー類。
モノマー（ハ）：
ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に、（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどに代表されるマクロモノマー類：
本発明に用いられる結着樹脂として特に好ましい組成としては、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体や、メタクリル酸／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体が挙げられる。
【００４７】
無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂の含有割合としては、無機粉体１００重量部に対して、通常、１〜２００質量部とされ、好ましくは、５〜１００質量部、特に好ましくは、１０〜８０質量部とされる。
（ｃ）溶剤
無機粉体含有樹脂組成物を構成する溶剤は、当該無機粉体含有樹脂組成物に、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために含有される。
【００４８】
無機粉体含有樹脂組成物を構成する溶剤としては、特に制限されるものではなく、例えばエーテル類、エステル類、エーテルエステル類、ケトン類、ケトンエステル類、アミド類、アミドエステル類、ラクタム類、ラクトン類、スルホキシド類、スルホン類、炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類などを挙げることができる。
【００４９】
かかる溶剤の具体例としては、テトラヒドロフラン、アニソール、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、酢酸エステル類、ヒドロキシ酢酸エステル類、アルコキシ酢酸エステル類、プロピオン酸エステル類、ヒドロキシプロピオン酸エステル類、アルコキシプロピオン酸エステル類、乳酸エステル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、アルコキシ酢酸エステル類、環式ケトン類、非環式ケトン類、アセト酢酸エステル類、ピルビン酸エステル類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルホルムアミド類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアセトアミド類、Ｎ−アルキルピロリドン類、γ−ラクトン類、ジアルキルスルホキシド類、ジアルキルスルホン類、ターピネオール、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
無機粉体含有樹脂組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
【００５１】
無機粉体含有樹脂組成物には、任意成分として、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、低融点ガラス等の各種添加剤が含有されていてもよい。なお、上記分散剤としては、ステアリン酸、オレイン酸等の有機脂肪酸が好ましく用いられる。
（４）レジスト膜（レジスト組成物）
本発明の転写フィルムに用いられるレジスト組成物は、化合物（Ｉ）を光重合開始剤として含有するものであり、通常、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）多官能性モノマーおよび（Ｃ）化合物（Ｉ）を含む光重合開始剤を含有する。
【００５２】
なお、本発明の製造方法においては、基板上に転写された無機粉体含有樹脂層上にレジスト膜を形成して用いても良い。当該レジスト膜に露光処理および現像処理を施すことにより、前記無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンが形成される。
【００５３】
本発明において用いられるレジスト膜は、化合物（Ｉ）を含有する点に特徴を有する。
（Ａ）バインダーポリマー
レジスト組成物に用いられるバインダーポリマー（Ａ）は、アルカリ現像型の場合にはアルカリ可溶性樹脂である必要があり、分子中に少なくとも１個以上のカルボキシル基を有するエチレン不飽和性のカルボキシル基含有単量体（Ａ−１）と、このカルボキシル基含有単量体（Ａ−１）と共重合可能な共重合性単量体（Ａ−２）とよりなる単量体組成物を重合することにより得られるカルボキシル基含有共重合体であることが好ましい。
【００５４】
カルボキシル基含有単量体（Ａ−１）の具体例としては、（イ）アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸、（ロ）イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸、および（ハ）その他の不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００５５】
上記のカルボキシル基含有単量体（Ａ−１）に由来する構成単位を含有する共重合体は、アルカリ溶解性を有し、特に上記の割合で単量体（Ａ−１）を用いることにより得られる共重合体は、アルカリ現像液に対して優れた溶解性を有するものとなり、従って、これを（Ａ）成分として用いた感光性レジスト組成物は、アルカリ現像液に対する未溶解物の生成が本質的に少ないものとなり、現像処理において基板のレジストパターン形成部以外の個所における地汚れ、膜残りなどが発生しにくいものである。
【００５６】
また、この共重合体を（Ａ）成分とする場合に得られるレジストパターンは、アルカリ現像液に過剰に溶解することがなく、無機粉体ペースト層に対して優れた密着性を有するため、無機粉体ペースト層から脱落しにくいものである。
【００５７】
共重合性単量体（Ａ−２）の具体例としては、（イ）スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類、（ロ）メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸アルキルエステル類、（ハ）アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類、（ニ）グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類、（ホ）酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類、（ヘ）アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類、（ト）１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類、（チ）それぞれ末端にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。これらは、単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００５８】
上記カルボキシル基含有単量体（Ａ−１）と共重合性単量体（Ａ−２）とを共重合して得られるバインダーポリマー（Ａ）の好ましい具体例としては、メタクリル酸／ベンジルメタクリレート／シクロヘキシルメタクリレート、メタクリル酸／メチルメタクリレート／シクロヘキシルメタクリレート、メタクリル酸／ベンジルメタクリレート／シクロヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、メタクリル酸／メチルメタクリレート／シクロヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどが挙げられる。
【００５９】
バインダーポリマー（Ａ）におけるカルボキシル基含有単量体（Ａ−１）の共重合割合は、単量体全量に対して５〜５０重量％、特に、１０〜４０重量％であることが好ましい。カルボキシル基含有単量体（Ａ−１）の共重合割合が５重量％未満の場合には、得られるレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性が低くなる傾向がある。一方、カルボキシル基含単量体（Ａ−１）の共重合割合が５０重量％を超える場合には、現像時にレジストパターンが無機粉体ペースト層から脱落する傾向がある。
【００６０】
このようなバインダーポリマー（Ａ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、キャリアー：テトラヒドロフラン）で測定されるポリスチレン換算重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」という。）が、３０００〜３０００００、特に５０００〜２０００００であることが好ましい。
【００６１】
このような分子量を有するバインダーポリマーを用いることによって、現像性の高いレジスト組成物が得られ、これにより、シャープなパターンエッジを有するレジストパターンを形成することができると共に、均一なパターンを有するカラーフィルターを形成できる。
（Ｂ）多官能性モノマー
多官能性モノマー（Ｂ）としては、多官能性（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。好ましい具体例としては、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレートなどのポリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルフォスフェート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの２官能以上の多官能アクリレート類、およびこれらのオリゴマー、エチレンオキサイド変性物、プロピレンオキサイド変性物が挙げられる。
【００６２】
これらの中で、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびペンタエリスリトールトリアクリレートが、レジストパターンの強度が高く、パターン形成部以外での地汚れまたは膜残りが発生しにくい点で特に好ましい。
【００６３】
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
【００６４】
多官能性モノマー（Ｂ）の使用割合は、バインダーポリマー（Ａ）１００重量部に対して、通常、５〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部である。この割合が５重量部未満である場合には、レジストパターン強度が不十分なものとなりやすい傾向がある。一方、この割合が１００重量部を超える場合には、アルカリ解像性が低下したり、レジストパターン形成部以外の地汚れ、膜残りなどが発生したりする傾向がある。
（Ｃ）光重合開始剤
本発明における光重合開始剤としては、化合物（Ｉ）を必須として含有する。化合物（Ｉ）を用いることにより、高感度で硬化深度の良好なレジスト膜を得ることができ、従って得られるパターンの形状が良好なものになるという効果を有する。また、光重合開始剤全体の含有量を少なくすることができることから、燃焼性や現像性に優れたレジスト膜を得ることができる。さらに、レジスト組成物を無機粉体含有樹脂層上に塗布した後、溶剤を除去する乾燥工程で光重合開始剤の昇華が起こりにくいことから、乾燥炉内壁の汚染が起こり難く、さらに、内壁に析出した光重合開始材がサンプル上に落下し、歩留まりの低下を引き起こす問題の軽減可能となる。
【００６５】
上述した一般式（１）において、ｍは０〜４の整数を表す。ｍが０のときＸは水素原子を表す。また、ｍが１以上のときはハロゲン原子またはアルキル基を表し、さらにｍが２以上の場合、複数のＸは各々異なる基でもよい。Ｘで表されるハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられ、Ｘで表されるアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、第二ブチル、第三ブチル、アミル、イソアミル、第三アミル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、２−エチルヘキシル、第三オクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ビニル、アリル、ブテニル、エチニル、プロピニル、メトキシエチル、エトキシエチル、プロピロキシエチル、メトキシエトキシエチル、エトキシエトキシエチル、プロピロキシエトキシエチル、メトキシプロピル、モノフルオロメチル、ジフルオロメチル、トリフルオロメチル、トリフルオロエチル、パーフルオロエチル、２−（ベンゾオキサゾール−２’−イル）エテニルなどが挙げられる
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３はそれぞれ別々にＲ、ＯＲ、ＣＯＲ，ＳＲ，ＣＯＮＲＲ’又はＣＮを表す。Ｒ及びＲ’で表されるアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、第二ブチル、第三ブチル、アミル、イソアミル、第三アミル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、２−エチルヘキシル、第三オクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ビニル、アリル、ブテニル、エチニル、プロピニル、メトキシエチル、エトキシエチル、プロピロキシエチル、メトキシエトキシエチル、エトキシエトキシエチル、プロピロキシエトキシエチル、メトキシプロピル、モノフルオロメチル、ジフルオロメチル、トリフルオロメチル、トリフルオロエチル、パーフルオロエチル、２−（ベンゾオキサゾール−２’−イル）エテニルなどが挙げられ、Ｒ及びＲ’で表されるアリール基としては、例えば、フェニル、トリル、キシリル、エチルフェニル、クロロフェニル、ナフチル、アンスリル、フェナンスレリル等が挙げられ、Ｒ及びＲ’で表されるアラルキル基としては、たとえば、ベンジル、クロロベンジル、α−メチルベンジル、α、α−ジメチルベンジル、フェニルエチル、フェニルエテニル等が挙げられ、Ｒ及びＲ’で表される複素環基としては、例えば、ピリジル、ピリミジル、フリル、チオフェニル等が挙げられ、また、Ｒ及びＲ’が一緒になって形成しうる環としては、例えば、ビペリジン環、ホルモリン環等が挙げられる。
Ａで表されるシクロアルキル基としては、シクロプロピルメチル、２−シクロプロピルエチル、３−シクロプロピルプロピル、シクロブチルメチル、２−シクロブチルエチル、３−シクロブチルプロピル、シクロペンチルメチル、２−シクロペンチルエチル、３−シクロペンチルプロピル、シクロヘキシルメチル、２−シクロヘキシルエチル、３−シクロヘキシルプロピル、２−クロロ−３−シクロヘキシルプロピル等が挙げられる。
本発明のオキシムエステル化合物の中でも、上記（Ｉ）において、Ｘがアルキル基、特にメチル基であるもの；Ｒ１がアルキル基、特にメチル基であるもの；Ｒ２がアルキル基、特にメチル基であるもの；Ｒ３がアルキル基、特にエチル基であるもの；Ａが特にシクロヘキシルメチル基であるもの；ｍが１であるものが好ましい。
従って、上記一般式（１）で表される本発明のオシキムエステル化合物の好ましい具体例としては、下記式（２）で表される化合物または下記式（３）で表される化合物が挙げられる。ただし、本発明は以下の化合物により何ら制限を受けるものではない。
【００６６】
【化２】
2008164750.tif 000004
【００６７】
【化３】
2008164750.tif 000005
【００６８】
化合物（Ｉ）の含有割合としては、多官能性モノマー１００質量部に対して、通常、５〜１００質量部とされ、好ましくは、１０〜５０質量部とされる。
【００６９】
レジスト組成物には、化合物（Ｉ）以外の光重合開始剤を併用しても良い。その他の光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。  その他の光重合開始剤の含有割合は、光重合開始剤全量に対して８０質量％以下とされる。
【００７０】
（Ｄ）溶剤
本発明で用いられるレジスト組成物には、当該感光性レジスト組成物に適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために、通常、溶剤が含有される。
【００７１】
レジスト組成物に含有される溶剤としては、特に制限されるものではなく、例えば、エーテル類、エステル類、エーテルエステル類、ケトン類、ケトンエステル類、アミド類、アミドエステル類、ラクタム類、ラクトン類、スルホキシド類、スルホン類、炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類などを挙げることができる。
【００７２】
かかる溶剤の具体例としては、テトラヒドロフラン、アニソール、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、酢酸エステル類、ヒドロキシ酢酸エステル類、アルコキシ酢酸エステル類、プロピオン酸エステル類、ヒドロキシプロピオン酸エステル類、アルコキシプロピオン酸エステル類、乳酸エステル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、アルコキシ酢酸エステル類、環式ケトン類、非環式ケトン類、アセト酢酸エステル類、ピルビン酸エステル類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルホルムアミド類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアセトアミド類、Ｎ−アルキルピロリドン類、γ−ラクトン類、ジアルキルスルホキシド類、ジアルキルスルホン類、ターピネオール、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７３】
当該レジスト組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
【００７４】
本発明で用いられるレジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
（５）転写フィルムの製造方法
本発明の転写フィルムにおいては、支持フィルム上にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成し、当該レジスト膜の上に無機粉体含有樹脂組成物を塗布して無機粉体含有樹脂層を形成する。また、本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に無機粉体含有樹脂層を形成し、保護フィルム上にレジスト膜を形成し、無機粉体含有樹脂層表面とレジスト膜表面とを重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に形成することができる。なお、本発明の製造方法には、支持フィルム上に無機粉体含有樹脂組成物を塗布して無機粉体含有樹脂層を形成した転写フィルムを用いることもできる。
【００７５】
レジスト組成物および無機粉体含有樹脂組成物を塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば１０μｍ以上）塗膜を効率よく形成することができるものであることが必要とされ、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
【００７６】
なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述する転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００７７】
塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常２重量％以内とされる。
【００７８】
上記のようにして支持フィルム上に形成される無機粉体含有樹脂層の厚さとしては、無機粉末の含有率、部材の種類やサイズなどによっても異なるが、例えば１０〜１００μｍとされる。
【００７９】
なお、無機粉体含有樹脂層の表面に設けられることのある保護フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。また、保護フィルムを設ける場合、支持フィルムと保護フィルムとでは、支持フィルムの方が剥離力の小さい（剥離しやすい）ものであることが好ましい。
＜露光用マスク＞
レジスト膜の露光工程において使用される露光用マスクＭの露光パターンとしては、材料によって異なるが、一般的に１０〜２００μｍ幅のストライプである。また、レジスト膜の露光工程は、マスクを用いず、レーザー光を走査する方法により行ってもよい。
＜現像液＞
本発明において、レジスト膜の現像工程にはアルカリ現像液が使用される。
【００８０】
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
【００８１】
レジスト膜の現像工程に使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調整することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０重量％とされ、好ましくは０．０１〜５重量％とされる。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
＜エッチング液＞
無機粉体含有樹脂層のエッチング工程で使用されるエッチング液としては、アルカリ性溶液であることが好ましい。これにより、無機粉体含有樹脂層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。
【００８２】
なお、無機粉体含有樹脂層に含有される無機粉体は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液で結着樹脂であるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粉体も同時に除去される。
【００８３】
ここに、エッチング液として使用されるアルカリ性溶液としては、現像液と同一組成の溶液を挙げることができる。
【００８４】
そして、エッチング液が、現像工程で使用するアルカリ現像液と同一の溶液である場合には、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができるために好ましい。
【００８５】
なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【００８６】
また、エッチング液として、無機粉体含有樹脂層の結着樹脂を溶解することのできる有機溶剤を使用することもできる。かかる有機溶剤としては、無機粉体含有樹脂組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
【００８７】
なお、有機溶剤によるエッチング処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス処理が施される。
【実施例】
【００８８】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
［結着樹脂のＭｗ］
東ソー株式会社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）によりポリスチレン換算の重量平均分子量を測定した。
［昇華性］
ガラス基板上にレジスト組成物をスクリーン印刷により塗布したのち、１００℃のクリーンオーブンで５分乾燥して、厚さ１０μｍのレジスト膜を形成した。その後、この塗膜について、標準物質としてｎ−オクタン（比重＝０．７０１、注入量＝０．０２μｌ）を用い、パージ条件を１００℃／１０分として、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー／質量分析（ヘッドスペースサンプラ：日本分析工業（株）製ＪＨＳ−１００Ａ、ガスクロマトグラフィー／質量分析装置：日本分析工業（株）製ＪＥＯＬ  ＪＭＳ−ＡＸ５０５Ｗ型質量分析計）を行って、感放射線性重合開始剤に由来するピーク面積Ａを求め、下記計算式により、ｎ−オクタン換算による揮発量を算出した。
【００８９】
揮発量（μｇ）＝Ａ×｛ｎ−オクタン重量（μｇ）｝／｛ｎ−オクタンのピーク面積｝
［現像性］
無機粉体含有樹脂層を現像した後、得られたパターンを光学顕微鏡にて観察した。
＜実施例１＞
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：
無機粉体として、比表面積１．８ｍ２／ｇのＡｇ粉体（導電性粉体）１００部および平均粒径３μｍのＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）１０部、結着樹脂として、メタクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）＝６０／２０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）３０部、分散剤としてオレイン酸１部、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート１０部、並びに溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物（導電性ペースト組成物）を調製した。
（２）レジスト組成物の調製：
バインダーポリマーとしてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸シクロヘキシル／メタクリル酸＝５０／２５／２５（重量％）共重合体（Ｍｗ＝３０，０００）６０部、多官能性モノマーとしてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤として上記式（２）で表される化合物を３０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。得られた組成物の昇華性を評価したところ、揮発量は０μｇであり、昇華性は見られなかった。
（３）転写フィルムの作製：
下記（イ）〜（ハ）の操作により、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
（イ）（２）で調製したレジスト組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（Ｉ）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ８μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。
（ロ）（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（ＩＩ）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ３０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。
（ハ）（イ）及び（ロ）で作製したレジスト膜と、無機粉体含有樹脂層との表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム間に形成されてなる転写フィルムを作製した。
（４）積層膜の転写工程：
ガラス基板の表面に、（３）で作製した転写フィルムの無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
（５）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記（４）においてガラス基板上に形成された積層膜中のレジスト膜に対して、支持フィルム上より露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターンおよび５ｃｍ四方の角パターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で４００ｍＪ／ｃｍ２  とした。照射後、レジスト膜上の支持フィルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理を６０秒間行った。
【００９０】
これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。レジストパターンは、パターン形状が均一で、パターンエッジの直線性に優れた形状が良好なものであった。
（６）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程：
上記の工程に連続して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法による無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を６０秒間行った。
【００９１】
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンを形成した。
（７）パターンの焼成工程：
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内の大気雰囲気下、５８０℃で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚８μｍの電極パターンが形成された。得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。また、得られた電極パターン上にＪＩＳ  Ｚ１５２２に規定されたセロハン粘着テープをはり、ＪＩＳ  Ｋ  ５４００に準じたテープ法による密着性評価を行った。その結果、電極パターンに剥離は認められず、良好な密着性を示した。評価結果を表１に示す。
＜実施例２＞
実施例１において、上記式（２）で表される化合物を表１に示す部数に変量した以外は実施例１と同様にして、転写フィルムの形成および電極パターンの形成・評価を行った。評価結果を表１に併せて示す。
＜比較例＞
実施例１において、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンを表１に示す部数用いた以外は実施例１と同様にして、転写フィルムの形成および電極パターンの形成・評価を行った。評価結果を表１に併せて示す。
【００９２】
【表１】
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【００９３】
現像後のレジスト形状：○は良好、×は不良（エッジの直線性なし、寸法違いなど）
焼成後パターン形状：○は亀裂、欠けなし、×は亀裂または欠けあり
密着性評価：○は剥離なし、×は剥離あり
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】交流型プラズマディスプレイパネルの断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【００９５】
１  ガラス基板                        ２  ガラス基板
３  隔壁                              ４  透明電極
５  バス電極                          ６  アドレス電極
７  蛍光物質                          ８  誘電体
９  誘電体                            １０  保護層
【図１】
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