(57)【要約】【課題】  比較的強度の高い遮光構造を有する撮像素子を提供する。【解決手段】  撮像素子は、受光面上に配列された複数の受光素子と、受光面上の複数の受光素子の間に形成された隔壁基部と、隔壁基部の上面に形成された遮光性を有する隔壁と、を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光面上に配列された複数の受光素子と、
前記受光面上の前記複数の受光素子の間に形成された隔壁基部と、
前記隔壁基部の上面に形成された遮光性を有する隔壁と、
を備えることを特徴とする撮像素子。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像素子において、
前記隔壁の前記受光面に平行な方向の幅は、前記隔壁基部の上面の前記受光面に平行な方向の幅よりも小さいことを特徴とする撮像素子。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の撮像素子において、
前記複数の受光素子のそれぞれは、前記受光素子に集光するレンズを有し、
前記隔壁基部の上面は、前記レンズの頂部よりも高いことを特徴とする撮像素子。
【請求項４】
複数の受光素子が配列された撮像素子の受光面上に第１樹脂を付着して硬化させることにより、前記受光面上の前記複数の受光素子の間に隔壁基部を形成する第１工程と、
前記隔壁基部の上面に第２樹脂を付着して前記第２樹脂を硬化させることにより、前記隔壁基部に立設する隔壁を形成する第２工程と、
を備えることを特徴とする撮像素子の隔壁構造の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の撮像素子の隔壁構造の製造方法において、
前記第１樹脂および前記第２樹脂は異なる樹脂であり、各々が硬化状態にあるときに前記第２樹脂は前記第１樹脂よりも遮光性が高いことを特徴とする撮像素子の遮光構造の製造方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の撮像素子の隔壁構造の製造方法において、
前記撮像素子の受光面には、各々の受光素子ごとにオンチップレンズがそれぞれ配置され、
前記隔壁基部の上面の高さは、前記オンチップレンズの頂部よりも高い位置に形成されていることを特徴とする撮像素子の隔壁構造の製造方法。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の撮像素子の隔壁構造の製造方法において、
前記隔壁の幅を、前記隔壁基部の上面の幅よりも小さく形成することを特徴とする撮像素子の隔壁構造の製造方法。
【請求項８】
請求項４から請求項７のいずれか１項に記載の撮像素子の隔壁構造の製造方法において、
前記第２工程にて、前記隔壁に対応する空洞を有する型材を前記隔壁基部の上面に当接して配置するとともに、前記空洞内に前記第２樹脂を注入して前記隔壁を形成することを特徴とする撮像素子の隔壁構造の製造方法。
【請求項９】
請求項４に記載の撮像素子の隔壁構造の製造方法において、
前記第２工程を複数回繰り返して、前記隔壁基部の上に前記隔壁を積層して形成することを特徴とする撮像素子の隔壁構造の製造方法。
【請求項１０】
請求項４から請求項９のいずれかの製造方法によって形成された隔壁基部および隔壁を備えることを特徴とする撮像素子。
【請求項１１】
請求項１、２、３、１０のいずれか１項に記載の撮像素子を備えることを特徴とする画像検出ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、斜入射光の遮光構造を有する撮像素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光のクロストークを防止するために、受光面の前方に斜入射光の遮光構造を有する撮像素子が公知である。例えば、特許文献１には、斜入射光を遮光するための格子枠構造を有する撮像素子の一例が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−３５２３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、斜入射光の遮光構造を有する撮像素子では、遮光構造の構造体が微細さ故に運搬時や取付時に壊れやすく、その扱いが困難となる点で改善の余地があった。
【０００４】
本発明は上記従来技術の課題を解決するためのものである。本発明の目的は、比較的強度の高い遮光構造を有する撮像素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の形態に係る撮像素子は、受光面上に配列された複数の受光素子と、受光面上の複数の受光素子の間に形成された隔壁基部と、隔壁基部の上面に形成された遮光性を有する隔壁と、を備える。
【０００６】
上記の第１の形態において、隔壁の受光面に平行な方向の幅は、隔壁基部の上面の受光面に平行な方向の幅よりも小さいことが好ましい。
【０００７】
上記の第１の形態において、複数の受光素子のそれぞれは、受光素子に集光するレンズを有する。そして、隔壁基部の上面は、レンズの頂部よりも高いことが好ましい。
【０００８】
本発明の第２の形態に係る撮像素子の隔壁構造の製造方法は、第１工程と第２工程とを備える。第１工程では、複数の受光素子が配列された撮像素子の受光面上に第１樹脂を付着して硬化させることにより、受光面上の複数の受光素子の間に隔壁基部を形成する。第２工程では、隔壁基部の上面に第２樹脂を付着して第２樹脂を硬化させることにより、隔壁基部に立設する隔壁を形成する。
【０００９】
上記の第２の形態において、第１樹脂および第２樹脂は異なる樹脂であり、各々が硬化状態にあるときに第２樹脂は第１樹脂よりも遮光性が高いことが好ましい。
【００１０】
上記の第２の形態において、撮像素子の受光面には、各々の受光素子ごとにオンチップレンズがそれぞれ配置され、隔壁基部の上面の高さは、オンチップレンズの頂部よりも高い位置に形成されていることが好ましい。
【００１１】
上記の第２の形態において、隔壁の幅を、隔壁基部の上面の幅よりも小さく形成することが好ましい。
【００１２】
上記の第２の形態において、第２工程にて、隔壁に対応する空洞を有する型材を隔壁基部の上面に当接して配置するとともに、空洞内に第２樹脂を注入して隔壁を形成することが好ましい。
【００１３】
上記の第２の形態において、第２工程を複数回繰り返して、隔壁基部の上に隔壁を積層して形成することが好ましい。
【００１４】
ここで、上記の第２の形態の製造方法によって形成された隔壁基部および隔壁を備える撮像素子も本発明の技術的範囲に含まれる。また、上記の第１の形態または第２の形態に係る撮像素子を備える画像検出ユニットも本発明の技術的範囲に含まれる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、撮像素子上に形成する隔壁を壊れにくくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１実施形態の説明）
図１は、第１実施形態の画像検出ユニットを示す斜視図である。また、図２は、画像検出ユニットの構成を示す断面図である。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、画像検出ユニット１１は撮影光学系１２の像空間側に配置される。この画像検出ユニット１１は、記録画像を撮像する撮像装置や、撮影光学系１２の焦点検出を行う焦点検出ユニットのいずれにも適用しうる。
【００１８】
また、図１（ｂ）に示すように、画像検出ユニット１１は、マイクロレンズアレイ１３と、撮像素子１４とを備えている。マイクロレンズアレイ１３は、画像検出ユニット１１の組立状態において撮像素子１４の受光面の前方に配置される。このマイクロレンズアレイ１３は、二次元配列された複数のマイクロレンズ１３ａを有している。各々のマイクロレンズ１３ａは、後述の隔壁構造１５で仕切られた撮像素子１４の受光面の小領域にそれぞれ被写体像を結像させる。
【００１９】
撮像素子１４は、複数の受光素子１４ａが二次元配列された受光面を有している。この受光面上には、後述の隔壁構造（１５）のレイアウト用スペースが受光素子１４ａ同士の間隔の部分に予め設けられている。各々の受光素子１４ａの前方には、それぞれ集光レンズ１４ｂがオンチップで配置されている。なお、図３に、撮像素子１４の構成を示す断面図を示す。
【００２０】
また、撮像素子１４の受光面側には、遮光性を有する隔壁構造１５が設けられている。この隔壁構造１５は、画像検出ユニット１１の組立状態においてマイクロレンズアレイ１３と撮像素子１４との間に位置することとなる。そして、隔壁構造１５は、撮像素子１４の受光面を正方格子状の小領域（図中では５×５）にそれぞれ区画している。また、撮像素子１４における各々の小領域には、それぞれ複数の受光素子１４ａが含まれている。なお、図面では１つの小領域に７×７画素の受光素子１４ａが配置されている例を便宜的に示す。
【００２１】
そして、隔壁構造１５の小領域は、画像検出ユニット１１の組立状態においてマイクロレンズアレイ１３の各マイクロレンズ１３ａとそれぞれ一対一で対応する。すなわち、隔壁構造１５は、画像検出ユニット１１の各々の小領域において、隣接する小領域に対応したマイクロレンズ１３ａからの斜入射光を遮光して混信（クロストーク）を防止する役目を果たしている。
【００２２】
ここで、上記の隔壁構造１５は、いずれも樹脂製の隔壁基部１５ａと隔壁１５ｂとで構成される。隔壁基部１５ａの底面は、撮像素子１４の受光面と接合されている。隔壁基部１５ａの底面から上面までの高さは、受光面から集光レンズ１４ｂの頂部までの位置よりも高くなるように設定されている。
【００２３】
そして、隔壁基部１５ａの上面には隔壁１５ｂが立設されている。この隔壁１５ｂの厚さ（受光面と平行な方向の幅）は、隔壁基部１５ａの上面の厚さ（受光面と平行な方向の幅）よりも小さくなるように設定されている。したがって、隔壁構造１５における隔壁１５ｂと隔壁基部１５ａとの部分では段差が形成されることとなる。なお、一例として、隔壁１５ｂの高さは約６０μｍ、隔壁１５ｂの厚さは１０μｍに設定される。
【００２４】
また、第１実施形態での隔壁基部１５ａは、例えば、紫外線硬化樹脂などの透光性を有する光硬化性樹脂で形成される。一方、第１実施形態での隔壁１５ｂは、例えば、カーボンブラックなどの顔料系色素を分散させた樹脂材料で形成されている。そのため、第１実施形態での隔壁１５ｂは、隔壁基部１５ａよりも高い遮光性を有している。なお、第１実施形態での隔壁基部１５ａの高さは撮像素子１４の集光レンズ１４ｂよりもわずかに高い程度であるため、隔壁基部１５ａでの遮光性が低くても光学的な影響がほとんど生じないと考えられる。
【００２５】
次に、第１実施形態における隔壁構造１５の製造工程を具体的に説明する。
【００２６】
第１の工程では、受光素子１４ａが形成された撮像素子１４の基板上に集光レンズ１４ｂおよび隔壁基部１５ａを形成する（図４参照）。図４（ａ）に示すように、この撮像素子１４の基板上には、受光素子１４ａ同士の間隔の部分に隔壁構造１５のレイアウト用スペースを予め形成しておく。なお、この第１の工程で形成される各々の集光レンズ１４ｂの頂部は、隔壁基部１５ａの上面の高さよりも低くなるように調整する。
【００２７】
ここで、第１の工程の一例では、以下の（１）から（４）の手順で集光レンズ１４ｂおよび隔壁基部１５ａが形成される。
（１）撮像素子１４の基板に紫外線硬化樹脂を均一に塗布する。なお、後述の集光レンズ１４ｂの形成工程での変形を抑制するために、この紫外線硬化樹脂には耐熱性の高い材料を選択することが好ましい。
（２）隔壁基部１５ａの形状に対応するフォトマスクを用意し、上記のフォトマスクを介して上記（１）の基板に紫外線を照射する。これにより、基板上の隔壁基部１５ａに対応する部分の紫外線硬化樹脂が選択的に硬化することとなる。
（３）その後、基板上の未硬化の紫外線硬化樹脂を洗い流す。これにより、基板上には硬化した紫外線硬化樹脂による隔壁基部１５ａが残される。なお、この状態を図４（ｂ）に示す。
（４）そして、基板上において各受光素子１４ａの位置に集光レンズ１４ｂをそれぞれ形成する。なお、この状態を図４（ｃ）に示す。具体的には、公知のインクジェットヘッドにより樹脂材料を基板上の各受光素子１４ａの位置に滴下する。その後、基板上に滴下した樹脂材料を加熱処理で変形させて半球状の集光レンズ１４ｂを形成する。
【００２８】
また、この（４）の他の例として、フォトリソグラフィで各受光素子１４ａに集光レンズ１４ｂを形成してもよい。具体的には、まず、フォトレジストなどの熱変形樹脂層を基板上に形成する。この熱変形樹脂層は、インクジェットによる液滴下や、スピンコートなどの公知の手段で形成する。次に、熱変形樹脂層をフォトリソグラフィでパターニングして不要部分を除去し、円柱状のプリフォームを形成する。そして、各々の受光素子１４ａの対応位置に残った熱変形樹脂層のプリフォームを加熱処理で変形させて半球状の集光レンズ１４ｂを形成する。
【００２９】
さらに、第１の工程の他の例として、以下の（イ）から（ハ）のいずれかの手法で集光レンズ１４ｂおよび隔壁基部１５ａを形成してもよい。
【００３０】
（イ）この方法では、第１の工程で、集光レンズ１４ｂに加工される円柱状のプリフォームと、隔壁基部１５ａとを同じ樹脂で同時に形成することができる。この場合には、集光レンズ１４ｂおよび隔壁基部１５ａをより簡易な工程で形成することができる。
【００３１】
まず、例えば、インクジェットによる液滴下で基板上の所定位置に樹脂を滴下して、上記のプリフォームと隔壁基部１５ａとを形成する。あるいは、均一な樹脂層を基板上に形成した後に、フォトリソグラフィによるパターニングを行ってプリフォームと隔壁基部１５ａを形成してもよい。その後に、各々の受光素子１４ａの対応位置にあるプリフォームを加熱処理で変形させて半球状の集光レンズ１４ｂを形成する。なお、この（イ）の場合には、加熱処理の段階で隔壁基部１５ａにも変形が生じるため、かかる変形を考慮して隔壁基部１５ａの形状とサイズとを設定する必要がある。
【００３２】
（ロ）また、第１の工程では、受光素子１４ａの集光レンズ１４ｂを先に形成し、その後に隔壁基部１５ａを形成することもできる。この場合には、例えば、基板上で隔壁基部１５ａを形成するスペースに、インクジェットで所定のピッチごとに樹脂を滴下して乾燥させる。そして、その後に樹脂の滴下位置をシフトさせて上記の工程を繰り返して基板上に隔壁基部１５ａを形成し、紫外線硬化させる。あるいは、隔壁基部１５ａを形成するスペースにインクジェットでレジストを塗布し、フォトリソグラフィによって隔壁基部１５ａを形成することもできる。
【００３３】
この（ロ）の手法では、集光レンズ１４ｂを隔壁基部１５ａよりも先に形成するので、集光レンズ１４ｂを形成するときの加熱処理で隔壁基部１５ａが変形することはない。そのため、隔壁基部１５ａを形成する樹脂に耐熱性の低い材料を用いることができ、また、隔壁基部１５ａの設計において、製造工程での熱変形を考慮する必要がなくなる。
【００３４】
（ハ）また、樹脂層を二重に形成しておいて、上層の樹脂層を、集光レンズ並びに隔壁基部の形状に加工した後に、エッチングにて下層の樹脂層に形状を転写することもできる。
【００３５】
まず、撮像素子１４の基板の上面に、透明樹脂層（酸化シリコンや窒化シリコンなど）と熱変形樹脂層（フェノール・ノボラック系レジストなど）とを順次積層する。次に、上記（１）から（４）ならびに（イ）、（ロ）の工程と同様にして、上側の熱変形樹脂層を集光レンズ１４ｂおよび隔壁基部１５ａの形状に加工する。そして、酸素を用いた反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）などの異方性エッチングにより、好ましくは透明樹脂層と熱変形樹脂層とのエッチングレートの比が１：１となる条件で、透明樹脂層を垂直方向に選択的に除去する。このような垂直方向の異方性エッチングを行った場合には、上側の熱変形樹脂層が削られるとともに、熱変形樹脂層の形状が透明樹脂層に反映されるため、エッチング後の透明樹脂層には集光レンズ１４ｂおよび隔壁基部１５ａの形状がそれぞれ転写される。
【００３６】
この（ハ）の手法によれば、感光性を有しない樹脂材料で集光レンズ１４ｂや隔壁基部１５ａを形成することができる。勿論、上記（１）から（３）の手法で隔壁基部１５ａを形成し、その後にこの（ハ）の手法で集光レンズ１４ｂのみを形成するようにしてもよい。
【００３７】
次に、第２の工程では、隔壁基部１５ａの上面に型材２１を用いて隔壁１５ｂを形成する（図５参照）。具体的には、まず、隔壁１５ｂの形状に対応する空洞２１ａを有する型材２１を隔壁基部１５ａの上面に当接して配置する。
【００３８】
ここで、隔壁１５ｂの厚さは隔壁基部１５ａの上面の厚さよりも小さく設定されている。そのため、隔壁基部１５ａの上面に型材２１を当接させた状態において、型材２１の空洞２１ａが隔壁基部１５ａの上面からはみ出すことはない。したがって、型材２１の空洞２１ａに樹脂を注入したときに、受光素子１４ａの上に樹脂が漏れ出すことを防止できる。また、隔壁基部１５ａの上面の高さは集光レンズ１４ｂの頂部よりも高い位置にあるため、隔壁基部１５ａの上面に型材２１を当接させた状態において、型材２１と集光レンズ１４ｂとが干渉することもない。
【００３９】
その後、型材２１の空洞２１ａにカーボンブラックなどの顔料系色素を分散させた樹脂材料を注入し、この樹脂材料を硬化させることで隔壁基部１５ａの上面に隔壁１５ｂを形成する（図５（ｂ）参照）。ここで、型材２１への樹脂材料の注入は型材２１の側方に設けられた湯口（リブ状部分１５ｃに対応する）から行われる。また、特に限定するものではないが、型材２１の空洞２１ａ内への樹脂材料の注入は真空下で行うことが好ましい。
【００４０】
そして、第２の工程の終了後に、隔壁構造１５を有する撮像素子１４にマイクロレンズアレイ１３を取り付けて画像検出ユニット１１が完成する。このとき、側面からの迷光の入射を抑制するために、隔壁構造１５の隔壁１５ｂ上面とマイクロレンズアレイ１３とを接着してシールドしてもよい。あるいは、隔壁１５ｂの形成時の湯口であるリブ状部分１５ｃとマイクロレンズアレイ１３とを接着剤で固定してもかまわない。
【００４１】
この第１実施形態では、遮光性を有する隔壁構造１５を撮像素子１４の基板に接合する際に触れる必要がない。そのため、隔壁構造１５を破損するおそれが少なくなる。
【００４２】
（第２実施形態の説明）
図６は、第２実施形態における撮像素子１４を示す部分断面図である。この第２実施形態では、撮像素子１４の基板における隔壁構造１５のレイアウト用スペースに光硬化性樹脂１６を塗布し、その後にレーザー光で露光を行って光硬化性樹脂１６を硬化させて隔壁基部を形成する。そして、この隔壁基部の上に光硬化性樹脂１６を塗布し、その後にレーザー光で露光を行って光硬化性樹脂１６を硬化させる。これにより、隔壁基部の上に光硬化性樹脂１６が積層される。そして、上記の光硬化性樹脂１６の塗布および硬化のサイクルを複数回繰り返し、光硬化性樹脂１６の層を積み上げて隔壁構造１５を形成する。なお、第２実施形態の隔壁構造１５では、隔壁および隔壁基部の厚さがほぼ一定に設定されている。
【００４３】
この第２実施形態においても、遮光性を有する隔壁構造１５が予め撮像素子１４の基板に接合された状態で形成されるので、第１実施形態とほぼ同様の効果を得ることができる。なお、第２実施形態の遮光構造では、光硬化性樹脂１６の積層によって壁面が粗面となるので、入射光の不要な反射を妨げる機能も期待しうる。
【００４４】
（第３実施形態の説明）
図７は、第３実施形態における画像検出ユニットの構成を示す断面図である。また、図８は、第３実施形態における隔壁構造１５の形成工程を示す説明図である。
【００４５】
この第３実施形態では、各々の受光素子１４ａからオンチップの集光レンズ１４ｂを省略し、撮像素子１４の受光面上に透光性の透明樹脂層１７を均一に形成して隔壁基部１５ａを構成する（図８（ａ）参照）。そして、第１実施形態の第２工程によって、上記の透明樹脂層１７の上に隔壁１５ｂを形成する（図８（ｂ）参照）。この第３実施形態においても、第１実施形態とほぼ同様の効果を得ることができる。
【００４６】
（実施形態の補足事項）
（１）上記実施形態において、画像検出ユニット１１における小領域の分割形状は正方格子状に限定されず、例えばハニカム状の配置であってもよい。また、撮像素子１４に配列された受光素子１４ａも必ずしも正方格子状に配置される必要はない。さらに、マイクロレンズアレイ１３や隔壁構造１５の配置間隔は、分割領域ごとに異なるものであってもよい。
【００４７】
（２）上記の例では、受光面上の隔壁基部が形成される受光素子と受光素子との間の部分は、受光素子と異なる構造であった。しかし、連続的に受光素子を形成した後に一部の受光素子上に隔壁基部を形成することもできる。この場合、隔壁基部が上に形成された受光素子は、本来の受光素子としての機能は果たさない。しかし、かかる構成によると、隔壁基部を形成する位置の、基板との相対位置あわせが比較的緩い精度でよくなるという利点がある。また、元の基板は一面が受光素子で覆われ、一般的な二次元イメージセンサと同じであるため、製造工程の共通化や、汎用の二次元イメージセンサの流用が可能となる場合もあるという利点もある。
【００４８】
（３）焦点検出用の画像検出ユニット１１の場合には、各々の小領域に２画素分の受光素子１４ａを配置した撮像素子１４を用いてもよい（いわゆるＴＣＬ同方式の構成）。上記構成の画像検出ユニット１１では、同出願人による特開２００７−１１３１４号公報に開示された第２のサンプリング方法によって焦点検出を行うことができる。
【００４９】
（４）また、焦点検出用の画像検出ユニット１１の場合には、各々の小領域において、各々の配列方向が異なる複数の受光素子１４ａのラインが形成された撮像素子１４を用いてもよい。
【００５０】
（５）第１実施形態において、隔壁基部１５ａを第２実施形態と同様に光硬化性樹脂１６を積層させて形成し、その上面に型材２１を用いて薄肉の隔壁１５ｂを形成するようにしてもよい。
【００５１】
（６）第１実施形態では、隔壁基部１５ａの厚さ（受光面と平行な方向の幅）を一定とする例を説明した（なお、図３（ａ）の矢視方向からの隔壁構造１５の状態を図９（ａ）に示す）。しかし、本発明では、図９（ｂ）に示すように、隔壁基部１５ａ同士が交差する隅部分では隔壁基部１５ａを厚くしてもよい。この場合には、第２工程で隔壁基部１５ａの上面に型材２１を当接させるときに、隔壁基部１５ａの強度の向上により型材２１を支えやすくなって作業性が向上する。なお、同様に、隔壁構造１５の隔壁１５ｂについても隔壁１５ｂが交差する隅部分を肉厚にしてもよい。
【００５２】
（７）第１実施形態では、隔壁構造１５にリブ状部分１５ｃを直線状に４箇所設けた例を図示しているが、型材２１への樹脂材料への注入やマイクロレンズアレイ１３の取付などを考慮して適宜変更してもよい。また、隔壁構造１５の外周部を肉厚にして額縁状の構成としてもかまわない。
【００５３】
（８）上記実施形態では、個々の撮像素子１４のセンサチップ（基板）に隔壁構造１５を形成する例を示したが、センサチップを切り出す前のウェハ上で隔壁構造１５を一括して形成してもよい。
【００５４】
なお、本発明は、その精神またはその主要な特徴から逸脱することなく他の様々な形で実施することができる。そのため、上述した実施形態は、あらゆる点で単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。本発明は、特許請求の範囲によって示されるものであって、本発明は明細書本文にはなんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）：第１実施形態の画像検出ユニットを示す斜視図、（ｂ）：画像検出ユニットの分解斜視図
【図２】画像検出ユニットの構成を示す断面図
【図３】（ａ）：第１実施形態の撮像素子の断面図、（ｂ）：図３（ａ）の破線部の部分拡大図
【図４】第１実施形態での第１の工程の一例を説明する図
【図５】第１実施形態での第２の工程の一例を説明する図
【図６】第２実施形態の撮像素子の部分断面図
【図７】第３実施形態における画像検出ユニットの構成を示す断面図
【図８】第３実施形態における隔壁構造の形成工程を示す説明図
【図９】（ａ）：図３（ａ）の矢視方向からの隔壁構造の状態を示す図、（ｂ）：隔壁基部の変形例を示す図
【符号の説明】
【００５６】
１１…画像検出ユニット、１３…マイクロレンズアレイ、１４…撮像素子、１４ａ…受光素子、１４ｂ…集光レンズ、１５…隔壁構造、１５ａ…隔壁基部、１５ｂ…隔壁、１６…光硬化性樹脂、１７…透明樹脂層、２１…型材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008311354.tif 000009
【図８】
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【図９】
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