(57)【要約】【課題】  放熱性を確保した上で、熱変形を防止することができる放熱部品および放熱構造体を提供する。【解決手段】  熱媒体の流路に位置し、当該熱媒体と熱交換する放熱部品であって、板状の基部１と、基部１に延在する壁状フィン３とを備え、壁状フィンの延在形が、流路方向に直交する方向（ｘ方向）に長さ成分を有し、かつその流路に沿う方向の長さ成分が基部長さの１／２未満であることを特徴とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱媒体の流路に位置し、当該熱媒体と熱交換する放熱部品であって、
板状の基部と、
前記基部に延在する壁状フィンとを備え、
前記壁状フィンの延在形が、前記流路方向に直交する方向に長さ成分を有し、かつ前記流路方向の長さ成分が、前記基部の流路方向長さの１／２未満であることを特徴とする、放熱部品。
【請求項２】
前記壁状フィンは２種以上のものからなり、前記流路方向に向いて、第１の壁状フィンの延在形は前記基部の一方の端に近づくような形状を、また第２の壁状フィンの延在形は前記一方の端から遠ざかるような形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の放熱部品。
【請求項３】
前記壁状フィンは、１つの前記壁状フィンのうちに、前記流路方向に向いて、前記基部の一方の端に近づくような部分と、前記一方の端から遠ざかるような部分とを有することを特徴とする、請求項１に記載の放熱部品。
【請求項４】
前記基部の流路方向に沿って見て、前記壁状フィンに遮られる部分がない流路部であって、前記基部幅の５％以上の幅の直通流路部を少なくとも１つ備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の放熱部品。
【請求項５】
前記直通流路部は、前記基部幅の中央部１０％より外側に位置することを特徴とする、請求項４に記載の放熱部品。
【請求項６】
前記基部の流路方向に沿って見て、前記壁状フィンに遮られる部分がない流路部の幅の合計が、基部幅の１０％〜６０％の範囲にあることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の放熱部品
【請求項７】
前記基部の流路方向に沿って見て、前記基部の幅方向位置のどの位置においても、前記壁状フィンによって遮られる配置となっていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の放熱部品。
【請求項８】
前記壁状フィンを形成する金属と、前記基部を形成する金属とが、異なることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の放熱部品。
【請求項９】
発熱体との間に、熱伝導性絶縁層、ヒートスプレッダおよび配線材の少なくとも１つを介在させて、前記請求項１〜８のいずれかの放熱部品の基部が前記介在された物の底部に接続されていることを特徴とする、放熱構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱部品および放熱構造体に関し、より具体的には、反り変形を生じにくい放熱部品およびその放熱部品を用いた放熱構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車、高速のデータ処理演算装置、通信装置等には多くの半導体デバイスが用いられており、これらの半導体デバイスからは損失電力に起因する多くの熱が発生する。これら装置では、装置の大容量化、小型化、処理の高速化などに伴い、半導体デバイスから発生する熱問題が深刻化している。十分な放熱をしない場合には、半導体デバイスの温度が上昇し、正常な動作を遂行することができなくなるので、半導体デバイスには放熱フィンを設けた放熱板を接続する方策がとられてきた。上記放熱板の配設は、半導体デバイスの温度上昇を抑制する上では有効に機能するが、放熱経路に大きな熱勾配が生じるため、放熱経路に剥離、反りなどの熱変形が発生し、大きな問題となっている。
【０００３】
このため、上記半導体デバイスの放熱経路における熱変形の問題に対して、多くの取り組みがなされてきた。たとえば、放熱経路に、長い細線を一塊に丸めたものを配置して、熱経路を確保しながら熱変形を上記丸めた細線によって吸収する方策が提案された（特許文献１）。また、半導体デバイスを固定する部材を、摺動自在に線状接触する２つの部材に分けることにより、熱応力を逃がして熱変形を防止する方策も提案されている（特許文献２）。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２６０５５５号公報
【特許文献２】特開平９−３３１００２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の方策は、いずれも放熱体に従来の構造に比べて、付加的機能を果たす構造を余分に付加する必要があり、そのためのスペースを必要とし、大型化は避けられない。また、余分な構造を形成するための製造工程も必要となり、製造工程も複雑化する。放熱板等の放熱部品の大型化および製造工程の複雑化は、小型化および低価格が厳格に要求される自動車搭載部品等では、避ける必要がある。
【０００６】
本発明は、放熱性を確保した上で、付加的な構造を余分に加えることなく、熱変形を防止することができる放熱部品および放熱構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の放熱部品は、熱媒体の流路に位置し、当該熱媒体と熱交換する放熱部品である。この放熱部品は、板状の基部と、基部に延在する壁状フィンとを備え、壁状フィンの延在形が、流路方向に直交する方向に長さ成分を有し、かつ流路方向の長さ成分が、基部の流路方向長さの１／２以下であることを特徴とする。
【０００８】
ここで、壁状フィンの延在形とは、基部に立つ壁状フィンの根元の跡の形状をさす（根元より上の部分の形状は問わない）。実際は幅をもった細長形状であるが、幅を、幅中央を通る中心線で置き換えた線として、線の形状をさす。延在形は直線（線分）である場合が多いが、曲線でも、折れ曲がり線でもよい。また、流路方向（ｙ方向）の長さ成分Ｐｙは、壁状フィンの延在形を流路方向（ｙ方向）に直交する方向（ｘ方向）に沿って見たときの長さであり、すなわち延在形を流路方向（ｙ方向）に射影した長さをいう。また、流路方向に直交する方向（ｘ方向）の長さ成分は、壁状フィンの延在形を流路方向（ｙ方向）に沿って見たときの長さであり、すなわち流路方向に直交する方向（ｘ方向）に射影した長さＰｘをいう。上記の壁状フィンは、ＰｘおよびＰｙがともにゼロでない所定の長さを有する場合が多いが、ＰｘのみがゼロでなくＰｙがゼロであってもよい。すなわちｘ方向に平行な線分の延在形を有する壁状フィンであってもよい。
【０００９】
フィンは、延在形に沿う方向には、放熱部品の曲げ剛性を大きく高めるが、それに直交する方向に沿ってはほとんど影響しない。というより、延在形に沿う方向の曲げ剛性が大きく向上する結果、諸種の熱変形がそれに直交する方向に誘導され、熱変形が起こり易くなる。通常の放熱部品のフィンは、流路方向の長さ成分のみを有するが、本発明の場合も、壁状フィンにおいて流路方向の長さ成分を有することは前提としている（壁状フィン各個が有するか、役割分担して他の壁状フィンが有するかは問わず）。そのような前提下、上記の構成によれば、流路方向に直交方向にも長さ成分を持つ壁状フィンを備えるので、放熱部品は、流路方向およびその直角方向のいずれの方向にも、曲げ剛性は高められる。この結果、熱変形、とくに反りを抑止することができる。放熱部品の熱変形は、発生したら、その放熱部品が組み込まれた放熱経路は、剥離等が生じて、機能を果たさなくなり、直ちに廃棄して交換しなければならない。上記の放熱部品は簡単な構成で熱変形を効果的に抑止できる。
【００１０】
また、当該壁状フィンの熱媒体の流れ方向の長さ成分Ｐｙを基部長さの１／２未満とするので、離散的に多数の壁状フィンを基部上に配置することができ、熱媒体は、壁状フィンの後部端に回りこんで、乱流状態で発生する渦流の発生密度の増大や、その渦流の固体表面からの離脱等を促進することができ、壁状フィンおよび基部から熱媒体への熱伝達率を高めることができる。
【００１１】
上記の壁状フィンの延在形の流路に沿う方向の長さＰｙは、基部長さの１／３未満とするのがさらによく、これによって、離散的にさらに多数の壁状フィンを基部上に配置することができ、壁状フィンおよび基部から熱媒体への熱伝達率を高めることができる。上記Ｐｙは、基部長さの１／５未満とするほうが、より細かく分散され、壁状フィンの数が増えることになり、上記熱媒体による壁状フィンの後部端への回りこみ箇所が多くなり、上記熱伝達率を高めることができる。
【００１２】
また、上記の放熱部品は容積を増大させる余計な部分を付加することもない。このため、熱変形を抑制した上で、大型化および製造工程の複雑化を生じることはない。すなわち従来のフィンの変形という簡単な方策により、熱変形を抑え込むことができ、熱耐久性に優れた放熱部品を提供することができる。
【００１３】
また、壁状フィンは２種以上のものからなり、流路方向に向かって、第１の壁状フィンの延在形は基部の一方の端に近づくような形状を、また第２の壁状フィンの延在形はその一方の端から遠ざかるような形状を有するようにできる。この構成によれば、第１および第２の壁状フィンにより、たとえば「ハ」字状配列の壁状フィンを得ることができ、流路の中央部に配置することにより、両端部へ熱媒体を流すことができ、基部全体にわたって放熱性を高めることができる。
【００１４】
上記の壁状フィンは、１つの壁状フィンのうちに、流路方向に向かって、基部の一方の端に近づくような部分と、一方の端から遠ざかるような部分とを有することができる。これにより、流路の中央部に配置することにより、両端部へ熱媒体を流すことができ、基部全体にわたって放熱性を高めることができる。
【００１５】
また、上記の基部の流路方向に沿って見て、壁状フィンに遮られる部分がない流路部であって、基部幅の５％以上の幅の直通流路部を少なくとも１つ備えることができる。これによって、熱媒体の流れ易さを確保して、熱媒体を駆動するポンプやファンの負荷を軽減することができる。
【００１６】
また、上記の直通流路部は、基部幅の中央部１０％より外側に位置するようにできる。これにより、熱媒体が中心部だけを通り抜け、流路の幅端部では熱媒体が停留する状態を避け、幅端部にも熱媒体を流すことができる。その結果、壁状フィン全てを有効に使用することができ、放熱性能を確保することができる。
【００１７】
上記のいずれの場合でも、基部の流路方向に沿って見て、壁状フィンに遮られる部分がない流路部の幅の合計が、基部幅の１０％〜６０％の範囲にある構成にすることができる。これにより、熱媒体の流れ易さを確保して、ポンプやファン等の熱媒体の駆動機器の負荷を減らすことができる。直通流路部の幅の合計が基部幅の１０％より小さい場合、熱媒体の流れ易さの向上は不十分であり、一方、直通流路部の幅の合計が基部幅の６０％を超えた場合、基部幅方向に沿う曲げ剛性の向上は不十分であり、基部幅方向に沿って変形する反りなどを抑止する作用が不足する。
【００１８】
また、基部の流路方向に沿って見て、基部の幅方向位置のどの位置においても、壁状フィンによって遮られる配置とすることができる。この構成によれば、上記の場合と異なり直通流路部がないフィン配置をとることになる。したがって、熱媒体の流れ易さよりも曲げ剛性の向上を重視する観点からは、曲げ剛性が局所的に低下する線状部（狭幅部）を作らないので、腰折れ状の熱変形に対して、より強力に抑止することが可能となる。
【００１９】
また、上記の壁状フィンを形成する金属と、基部を形成する金属とが、異なるような構成にすることができる。これにより、発熱体からフィンに至る放熱経路を構成する各部分（熱伝導性絶縁基板、ヒートスプレッダ、配線材など）の材料を、熱応力、熱変形が生じないように選択する際に、材料選択の自由度を高めることが可能となる。また、この放熱部品自体に生じる熱応力を減少させ、さらにこの放熱部品の前段階の放熱経路の構成部品に及ぼす熱応力も軽減することができる。
【００２０】
本発明の放熱構造体は、発熱体との間に、熱伝導性絶縁層、ヒートスプレッダおよび配線材の少なくとも１つを介在させて、上記のいずれかの放熱部品の基部が当該介在された物の底部に接続されていることを特徴とする。
【００２１】
上記の構成により、放熱性を確保した上で、熱変形を抑止して、熱耐久性に優れた放熱構造体を提供することができる。そして、その放熱構造体では、とくに付加的な機構を設けないので、小型化の流れに障害とならず、また製造工程の複雑化を生じない。例えばダイキャストで製造できていた部品をやはりダイキャストで製造できる範囲の改良である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の放熱部品および放熱構造体によれば、放熱性を確保した上で、付加的な構造を余分に加えることなく、熱変形を抑え込んで、熱耐久性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における放熱部品を示す斜視図である。この放熱部品１０は、曲がりのない直線的な壁状フィン３が、板状の基部１の上に延在している。本実施の形態でのポイントは、熱媒体の流れ方向（ｙ方向）にも、また流れ方向に直交する方向（ｘ方向）にも、直線的な壁状フィン３の延在方向が揃っていない点にある。すなわち、壁状フィン３は、いずれも熱媒体の流れ方向に、直交せず、また平行でもなく、斜めに傾くように配置されている。
【００２４】
図２は、図１に示す放熱部品１０の平面図であり、壁状フィン３の延在形３ｆを線で表示している。図２において、壁状フィンの延在形３ｆは、ｘ方向にもｙ方向にも平行ではない。このため、図３に示すように、ｙ方向への射影Ｐｙおよびｘ方向への射影Ｐｘは、ともにゼロではない。すなわち、熱媒体の流れ方向およびそれに直角方向への長さ成分を有する。壁状フィン３がｘ方向およびｙ方向への長さ成分を持つことによって、放熱部品１０はｘ方向の曲げ剛性およびｙ方向の曲げ剛性を高めることができる。
【００２５】
この結果、装置に組み込まれて発熱体からの熱を受けて、熱応力が生じても、熱変形を抑え込むことが可能となる。半導体デバイスの実装構造において、放熱経路の最終段階に位置する上記放熱部品１０に熱変形が発生すると、たとえばその前段階のヒートスプレッダと剥離することを意味し、放熱経路はその機能を果たすことができなくなり、使用は不可能となる。したがって、放熱部品の熱変形は、放熱経路の寿命を左右することになり、放熱経路の熱耐久性を向上させる上で、非常に重要な要素となる。図１および図２に示す壁状フィン３の使用により、熱変形が効果的に抑え込まれ、放熱経路の熱耐久性を高めることができる。
【００２６】
図２において、壁状フィンの延在形３ｆは、流路方向（ｙ方向）に沿って６個配列されている。したがって、壁状フィンの延在形のｙ方向長さＰｙが、流路方向の基部１の長さＬの１／３または１／５より短いことは明らかである。具体的には、壁状フィンの延在形３ｆのｙ方向長さＰｙは、流路方向の基部長さＬの１０．５％程度である。このように、壁状フィンを断続的に分散配置することによって、熱媒体は、壁状フィンの後部端に回りこんで、乱流状態で発生する渦流の発生密度の増大や、その渦流の固体表面からの離脱等を促進することができ、壁状フィンおよび基部から熱媒体への熱伝達率を高めることができる。
【００２７】
図２において、壁状フィンに遮られる部分がない流路部である直通流路部１３は、幅ｖで示される流路である。最小の幅ｖの直通流路部１３では、その幅は基部幅Ｗの６．７％程度である。また、直通流路部の幅ｖを全て加えた合計は、基部幅Ｗの４６．７％である。図２に示すような直通流路部１３を設け、基部幅Ｗの１０〜６０％の合計幅を確保することにより、熱媒体の流れ易さの抵抗を減らし、ポンプやファン等の熱媒体駆動装置の負荷を減らすことができる。この結果、エネルギ効率のよい放熱を実現することができる。
【００２８】
図２に示す直通流路部１３は、流於中央に対応する基部１の中央部１０％（中心線から片側範囲５％：％は、いずれも基部幅Ｗに対する割合）の範囲内にも位置している。熱媒体が流路中央部を大きな流速で通り抜け、幅端部での熱媒体の循環が不十分となる事態が発生するのを避けることが重視される場合、基部の幅中央部１０％に直通流路部１３を配置するのは避け、その外側に配置することが望ましい。
【００２９】
次に、図１に示す放熱部品１０の製造方法について説明する。基部１と壁状フィン３とは、同じ金属（合金を含む。以下、同じ。）で形成してもよいし、異なる金属で形成してもよい。
（１）同じ金属で形成する場合：金属をアルミニウムとするとき、ダイキャスト等で一体成形で製造することができる。銅で形成する場合、基部１を銅板として、銅製の壁状フィン３をろう材で接続するのがよい。その場合、アルミニウム合金ろう（JIS Z 3263-2002)、銀ろう(JIS Z 3261-1998)等を用いることができる。
（２）基部１と壁状フィン３とを異なる金属で形成する場合：この場合、基部１を銅で、壁状フィン３をアルミニウムで形成すると銅の特長とアルミニウムの軽量の双方を活かすことができる。基部１となる銅板は、プリフォームにより壁状フィン３が立つ範囲に浅い窪みを形成しておく。この窪みにアルミニウム用はんだ(JIS Z 3281-1996)、低融点銀合金はんだ、Ａｌ-Ｐ-Ｎｉ等のアルミニウムよりも融点が低い接続材料を導入する。その窪みに壁状フィンを嵌め込み、熱処理炉中で、上記接続材料の融点以上に加熱し、溶融させた後、冷却して固定する。熱処理炉での加熱処理の代わりに、通電加熱やレーザー加熱等を行ってもよい。上記のアルミニウム製の壁状フィンにはニッケルめっきを施しておくのがよい。さらに低融点の接続材料を導入する際に、マスク状カーボン層を用いるのがよい。
【００３０】
上述のように、図１の放熱部品１０は、基部１と壁状フィン３とが、同じ材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。異なる材料で形成した場合には、発熱体からフィンに至る放熱経路を構成する各部分（複合材料層からなる熱伝導性絶縁層、ヒートスプレッダ、配線材など）の材料を、熱応力、熱変形が小さくなるように選択する際に、材料選択の自由度を高めることが可能となる。また、この放熱部品自体に生じる熱応力を減少させ、さらにこの放熱部品の前段階の放熱経路の構成部品に及ぼす熱応力も軽減することができる。
【００３１】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２における放熱部品を示す図である。本実施の形態では、熱媒体の流路の幅中央部に、上流に向かって凸状に湾曲した壁状フィンを配置した点に特色がある。その凸状に湾曲した壁状フィンの延在形７ｆが、図４では表示されている。図５に、延在形７ｆに対応する１例である壁状フィン７、および他の湾曲（非直線）タイプの壁状フィン５を示す。壁状フィンの延在形３ｆ，７ｆの流路方向の長さ成分Ｐｙが、いずれも基部長さＬの１／２未満、また１／３未満そして１／５未満であることは明らかである。
【００３２】
幅中央部に壁状フィン７を配置しているため、熱媒体は幅中央部を大きな流速で通り抜けて壁状フィンと十分な熱交換をしないという事態を避けることができる。壁状フィンに遮られる部分がない流路部である直通流路部１３は、幅ｖで示されており、本実施の形態の場合、直通流路部の幅の基部幅Ｗに対する割合は、８．３％と１６．７％の２種類ある。直通流路部の幅の合計は、基部幅の５０％である。このため、熱媒体の流れ易さの抵抗を減らし、ポンプやファン等の熱媒体駆動装置の負荷を減らすことができる。この結果、エネルギ効率のよい放熱を実現することができる。また、壁状フィンの個数を減らすことができる。
【００３３】
図５および図６に、壁状フィンの変形例を示す。図５は曲線状の壁状フィン５，７を、また図６は、幅中央部に配置するのに適したＶ字形状の壁状フィン９を示す。図５の壁状フィン７および図６の壁状フィン９では、流路方向に沿って一方の端側に近づく部分７ａ，９ａと、その一方の端側から遠ざかる部分７ｂ，９ｂとを、１つの壁状フィンが有している。
【００３４】
図７および図８は、上記の壁状フィンの延在形７ｆ，９ｆ，５ｆと、その流路方向（ｙ方向）および流路方向に直交する方向（ｘ方向）への射影長さＰｘ、Ｐｙを示す図である。いずれの壁状フィンの射影長さもどの方向に対してもゼロではない。本実施の形態における壁状フィンは、ｘ方向およびｙ方向の射影長さがともにゼロでなければ、どのような形状でもよく、湾曲していても、折れ線状であってもよい。上記のような壁状フィンを用いることにより、放熱性を確保しながら、ｘ方向およびｙ方向の曲げ剛性を高めることができ、熱変形を抑止することができる。放熱部品の熱変形は、発生したら、その放熱部品が組み込まれた放熱経路は機能を果たさなくなり、直ちに廃棄して交換しなければならない。上記の放熱部品は簡単な構成の変形で熱変形を抑止できるので、大変、有効である。
【００３５】
壁状フィンの延在形３ｆ，７ｆの流路方向の長さ成分Ｐｙが、いずれも基部長さＬの１／２未満、また１／３未満そして１／５未満であるので、流れ方向に沿って離散的に多数の壁状フィンを基部上に配置することができ、熱媒体は、壁状フィンの後部端に回りこんで、乱流状態で発生する渦流の発生密度の増大や、その渦流の固体表面からの離脱等を促進することができ、壁状フィンおよび基部から熱媒体への熱伝達率を高めることができる。
【００３６】
（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３における放熱構造体５０を示す図である。この放熱構造体５０には、図２および図４に示した放熱部品１０が組み込まれている。図９において、発熱体である半導体デバイス３０の底面にはんだ層２７を介してアルミニウム板または銅板２５が配置されている。そのアルミニウム板または銅板の下には、ＡｌＮなどの熱伝導性絶縁板３１が配置され、さらにその下にアルミニウム板または銅板２５が配置される。さらに、その下にはんだ層２９によってヒートスプレッダ３３が接続され、そのヒートスプレッダ３３の下に放熱部品１０が配置される。放熱部品１０は、基部１をヒートスプレッダ３３に図示しないグリースなどを介して接して、図示しない壁状フィンは、筐体３５と基部１とで形成された熱媒体流路内に位置している。ヒートスプレッダ３３と、放熱部品１０と、筐体３５とは、ねじ２３によって締結されている。
【００３７】
半導体デバイス３０は、ハイブリッドカーに用いられる電力用スイッチング素子のパワー半導体では、非常に多量の発熱があり、効率のよい放熱経路の構築は必須となる。上記の放熱構造体５０は、半導体デバイスで発生した多量の熱を、放熱部品１０によって効率よく熱媒体に放熱して、しかもその放熱部品はそれ自身の熱変形を効果的に抑止できる。図９の放熱構造体（放熱経路）の中で、熱変形が最も生じ易い部品の１つは、放熱部品１０であり、この放熱部品の熱変形を抑止できることは、非常に大きな意味を持つ。
【００３８】
また、上記の放熱部品１０は、従来の放熱部品に対して、付加的な機構は付加しなくてよいので、体積的に増大することはなく、また製造においても製造工程を複雑化することもない。したがって、自動車、とくに発熱量が大きいハイブリッドカー等に搭載されるパワーモジュールにおいて、小型化等が厳しく要求されるため、有用性を発揮すると考えられる。
【００３９】
上記した実施の形態においては、どの壁状フィンの延在形も流路方向（ｙ方向）およびそれに直交方向（ｘ方向）の長さ成分Ｐｘ，Ｐｙがともにゼロでないものを例示した。しかし、図示はしないが、たとえばＰｙがゼロでＰｘが有限長の延在形（ｘ方向に平行な線分からなる延在形）を有する壁状フィン、いわば流路に直交する壁状フィン（流路直交壁状フィン）であってもよい。熱媒体の流れ易さを大きく阻害しないために、他の壁状フィンのうちに、流路方向に長さ成分を有する壁状フィンが必ず設けられていることを前提としているからである。本発明の放熱部品は、上記流路直交壁状フィンを含むＰｘがゼロでない壁状フィン、が少なくとも１個あり、その壁状フィンの流路方向長さＰｙが基部長さＬの１／２未満であればよい。
【００４０】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の放電部品および放熱構造体は、放熱性を確保した上で、熱変形を抑え込んで、熱耐久性を向上させることができ、しかも小型化の支障にならず、製造工程の複雑化もない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施の形態１における放熱部品の斜視図である。
【図２】図１の放熱部品の平面図である。
【図３】壁状フィンのｘ方向およびｙ方向への射影を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態２の放熱部品の平面図である。
【図５】曲線（非直線）状の壁状フィンを示す図である。
【図６】壁状フィンの変形例を示す図である。
【図７】壁状フィンのｘ方向およびｙ方向への射影を示す図である。
【図８】他の壁状フィンのｘ方向およびｙ方向への射影を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態３における放熱構造体を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  基部、３，５，７，９  壁状フィン、３ｆ，５ｆ，７ｆ，９ｆ  壁状フィンの延在形、７ａ，９ａ，７ｂ，９ｂ  壁状フィンの傾斜部分、１０  放熱部品、１３  直通流路部、２３  ねじ、２５  アルミニウム板または銅板、２７，２９  はんだ、３０  半導体デバイス、３１  熱伝導性絶縁層（ＡｌＮ基板）、３３  ヒートスプレッダ、５０  放熱構造体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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