(57)【要約】【課題】半導体ウェハの表面を検査する作業者の負担を軽減できる検査補助装置を提供する。【解決手段】回動支持機構１２０により回動自在に支持されて初期位置に保持されているキャリア保持部材１１０にウェハキャリア２００が保持され、このウェハキャリア２００を保持したキャリア保持部材１１０が検査位置まで回動される。これでウェハキャリア２００は下面開口２０２が後方に位置する状態となるので、その下面開口２０２から半導体ウェハＷの表面を目視により検査することができる。このため、作業者がウェハキャリア２００を目視できる位置まで持ち上げ続ける必要がなく、落下させることもない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面開口と下面開口とを有するボックス状のウェハキャリアの内部に前後方向に配列されている複数のキャリアスロットに個々に収納されている半導体ウェハの検査を補助するための検査補助装置であって、
前記下面開口と連通する検査開口が形成されていて前記ウェハキャリアの下面が当接する保持上面を有する下面保持部と、前記下面保持部と一体に形成されていて前記ウェハキャリアの前面が当接する保持後面を有する前面保持部と、を有し、前記ウェハキャリアを前記上面開口と前記下面開口とを閉止しない状態で保持するキャリア保持部材と、
前記キャリア保持部材を前後方向に回動自在に支持している回動支持機構と、
回動自在な前記キャリア保持部材を前記保持上面が略水平な初期位置に保持する初期保持機構と、
回動自在な前記キャリア保持部材を前記保持後面が水平より後傾した検査位置に保持する検査保持機構と、
を有する検査補助装置。
【請求項２】
前記キャリア保持部材は、少なくとも後方に開放された形状に形成されている請求項１に記載の検査補助装置。
【請求項３】
初期状態の前記キャリア保持部材の保持上面に後方から連続する載置上面を有して前記ウェハキャリアが載置されるキャリア載置台を、さらに有する請求項２に記載の検査補助装置。
【請求項４】
前記ウェハキャリアは、前後方向に細長いレール部が下面に形成されており、
前記キャリア保持部材は、前記レール部が前後方向にスライド自在に係合する保持ガイド部が前記保持上面に形成されている請求項１ないし３の何れか一項に記載の検査補助装置。
【請求項５】
前記ウェハキャリアは、前後方向に細長いレール部が下面に形成されており、
前記キャリア保持部材は、前記レール部が前後方向にスライド自在に係合する保持ガイド部が前記保持上面に形成されており、
前記キャリア載置台は、前記保持ガイド部に連続する載置ガイド部が前記載置上面に形成されている請求項３に記載の検査補助装置。
【請求項６】
前記キャリア載置台は、前記載置ガイド部が後方ほど拡開した形状に形成されている請求項５に記載の検査補助装置。
【請求項７】
手指で把持される把持レバーが前記キャリア保持部材に連結されている請求項１ないし６の何れか一項に記載の検査補助装置。
【請求項８】
手指で把持される把持レバーが前記キャリア保持部材に連結されており、
前記キャリア保持部材が初期位置の状態で前記把持レバーの先端が前記キャリア載置台より後方に位置する請求項３ないし６の何れか一項に記載の検査補助装置。
【請求項９】
前記検査位置の前記キャリア保持部材より前方に配置されている光源を、さらに有する請求項１ないし８の何れか一項に記載の検査補助装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハの検査を補助するための検査補助装置に関し、特に、半導体ウェハの表面に保護シートが適切に貼付されているかを目視で確認する検査を補助するための検査補助装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハへのＬＳＩの回路パターンの形成（前工程）後、後工程で所定の厚さ（例えば、1.4mm、1.0mm）のパッケージを形成する。前工程の材料段階での半導体ウェハは、工程中に割れることを防止するため、ある程度の厚さ（例えば、725μm）を確保している。
【０００３】
しかし、後工程では所定のパッケージ厚にするために、前工程後に半導体ウェハの裏面全体を研削して、所定の厚さ（例えば、300μm〜400μm）まで半導体ウェハを薄くする。この工程が裏面研削である。
【０００４】
裏面研削は、裏面研削装置で行うが、その前に、半導体ウェハのパターン面に、専用の保護シートを、シート貼付機で貼付する。保護シートの貼付後、貼付したパターン面を下にして、裏面研削装置のステージに半導体ウェハを載せる。
【０００５】
このとき、半導体ウェハのパターン面は、ステージの表面との擦れに対して、貼付された保護シートで保護される。ステージ上では、半導体ウェハの裏面が上を向いており、その裏面を研削刃で研削する。
【０００６】
ところが、例えば、シート貼付機起因の不具合のため、１ロットの２５枚の半導体ウェハのうち、１枚だけ保護シートが貼付されない、または、１枚だけ保護シートと半導体ウェハとの間に気泡が混入する、などの現象が発生することがある。
【０００７】
保護シートが貼付されていない半導体ウェハを裏面研削すると、半導体ウェハのパターン面とステージ面とが直接擦れて回路パターンにキズが入り、その半導体ウェハは廃棄せざるをえなくなる。
【０００８】
また、保護シートが貼付されていない半導体ウェハが割れると、同一ステージ上に割れた破片が広がる。この場合、ステージ上にある他の正常な半導体ウェハにキズが入り、歩留低下の原因となる。また、装置を停止して割れた破片をステージから除去する清掃が必要となり、生産性の阻害要因となる。
【０００９】
一方、保護シートとの間に気泡が混入した半導体ウェハの裏面を研削すると、半導体ウェハが均一な厚さに研削されない。また、保護シートが半導体ウェハから剥がれ、裏面研削が正常にされないこともある。
【００１０】
現状のシート貼付機では、上記の不具合を完全になくすことができない。従って、シート貼付機で半導体ウェハ１枚１枚に保護シートが正常に貼付されたかどうかを何らかの方法で確認する必要がある。
【００１１】
そこで、現在は作業者が半導体ウェハを収納したウェハキャリアを照明の前に持ってきて、ウェハキャリアの上側（表側）の開口部を横にして照明をあて、開口部から半導体ウェハが飛び出ないように注意しながら、ウェハキャリアの下側（裏側）の開口部から、内部の半導体ウェハのパターン面（＋保護シート）の照明の反射具合を１枚１枚確認し、保護シートが貼付されているかどうか、貼付されている場合には気泡混入の有無、を確認している。
【００１２】
その場合、半導体ウェハを収納したウェハキャリアを両手で持って目の高さ程度に持ち上げ、ウェハキャリア内の１枚１枚の半導体ウェハのパターン面（＋保護シート）を目視で確認している。
【特許文献１】特開２００３−１５２０５８号
【特許文献２】特開２０００−１１４３５０号
【特許文献３】特開平０７−０７４２７６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、上述のように作業者がウェハキャリアを持ち上げると、その手（手袋）とウェハキャリアとの擦れにより塵芥が発生し、半導体ウェハの不良の原因となる。また、複数の半導体ウェハが収納されているウェハキャリアは極めて重い。このため、検査が完了するまでの間、目視に適した位置にウェハキャリアを持ち上げ続けることは、作業の負担が過大であり、ウェハキャリアを落下させる危険性もある。
【００１４】
しかも、上述のように目視で半導体ウェハの表面を検査する場合、その半導体ウェハの表面が略水平となるように、ウェハキャリアを上面開口が前方に位置する状態に保持することになる。
【００１５】
しかし、このような状態からウェハキャリアが前傾すると、ウェハキャリアの前方に位置する上面開口から外部に半導体ウェハが滑落する。これを防止するためには、ウェハキャリアを後傾した状態に維持する必要があるが、前述のように半導体ウェハが収納されたウェハキャリアは重いため、ウェハキャリアを一定の状態に持ち続けることは困難である。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の検査補助装置は、上面開口と下面開口とを有するボックス状のウェハキャリアの内部に前後方向に配列されている複数のキャリアスロットに個々に収納されている半導体ウェハの検査を補助するための検査補助装置であって、下面開口と連通する検査開口が形成されていてウェハキャリアの下面が当接する保持上面を有する下面保持部と、下面保持部と一体に形成されていてウェハキャリアの前面が当接する保持後面を有する前面保持部と、を有し、ウェハキャリアを上面開口と下面開口とを閉止しない状態で保持するキャリア保持部材と、キャリア保持部材を前後方向に回動自在に支持している回動支持機構と、回動自在なキャリア保持部材を保持上面が略水平な初期位置に保持する初期保持機構と、回動自在なキャリア保持部材を保持後面が水平より後傾した検査位置に保持する検査保持機構と、を有する。
【００１７】
従って、本発明の検査補助装置では、回動支持機構により回動自在に支持されていて初期保持機構により初期位置に保持されているキャリア保持部材にウェハキャリアが保持され、このウェハキャリアを保持したキャリア保持部材が検査保持機構により保持される検査位置まで回動される。このとき、ウェハキャリアは下面開口が後方に位置する状態となるので、その下面開口から半導体ウェハの表面が目視されて検査される。また、ウェハキャリアの全体が水平より後傾した状態に維持されるので、前方に位置する上面開口から外部に半導体ウェハが滑落することが防止される。
【００１８】
なお、本発明の各種の構成要素は、必ずしも個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。
【００１９】
また、本発明では上下方向以外にも前後左右の方向を規定しているが、この前後左右は本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の検査補助装置では、回動支持機構により回動自在に支持されていて初期保持機構により初期位置に保持されているキャリア保持部材にウェハキャリアが保持され、このウェハキャリアを保持したキャリア保持部材が検査保持機構により保持される検査位置まで回動されることにより、ウェハキャリアは下面開口が後方に位置する状態となるので、その下面開口から半導体ウェハの表面を目視により検査することができ、ウェハキャリアの全体が水平より後傾した状態に維持されるので、前方に位置する上面開口から外部に半導体ウェハが滑落することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の実施の一形態を図面を参照して以下に説明する。なお、本実施の形態では図示するように上下前後左右の方向を規定して説明する。ただし、その前後左右は本実施の形態の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
【００２２】
図１ないし図１１に示すように、本実施の形態の検査補助装置１００は、上面開口２０１と下面開口２０２とを有するボックス状のウェハキャリア２００の内部に前後方向に配列されている複数のキャリアスロット(図示せず)に個々に収納されている半導体ウェハＷの検査を補助するために形成されている。
【００２３】
このため、本実施の形態の検査補助装置１００は、ウェハキャリア２００の下面が当接する保持上面１１１と前面が当接する保持後面１１２とを有してウェハキャリア２００を上面開口２０１と下面開口２０２とを閉止しない状態で保持するキャリア保持部材１１０と、キャリア保持部材１１０を前後方向に回動自在に支持している回動支持機構１２０と、回動自在なキャリア保持部材１１０を保持上面１１１が略水平な初期位置に保持する初期保持機構と、回動自在なキャリア保持部材１１０を保持後面１１２が水平より後傾した検査位置に保持する検査保持機構と、を有する。
【００２４】
より具体的には、本実施の形態の検査補助装置１００は、図２に示すように、上面１３１が平坦な作業台１３０を有する。この作業台１３０の上面１３１に、いわゆるヒンジ機構からなる回動支持機構１２０でキャリア保持部材１１０が前後方向に回動自在に連結されている。
【００２５】
このキャリア保持部材１１０は、保持上面１１１を有する板状の下面保持部１１３と、保持後面１１２を有する板状の前面保持部１１４と、が直角に連結された形状に形成されている。
【００２６】
このため、キャリア保持部材１１０は、上方と後方および左右に開放された形状に形成されている。下面保持部１１３は、平板状に形成されており、図３に示すように、ウェハキャリア２００の下面開口２０２と連通する検査開口１１５が形成されている。
【００２７】
キャリア保持部材１１０は、図２に示すように、後方に回動して下面保持部１１３が作業台１３０の上面１３１に当接した状態が初期位置となる。このため、下面保持部１１３と作業台１３０とが初期保持機構として機能する。
【００２８】
また、前面保持部１１４は、キャリア保持部材１１０が初期位置の状態で下端より上端が肉厚の形状に形成されている。キャリア保持部材１１０は、図１に示すように、前方に回動して前面保持部１１４が作業台１３０の上面１３１に当接した状態が検査位置となる。
【００２９】
このため、前面保持部１１４と作業台１３０とが検査保持機構として機能する。なお、本実施の形態の検査補助装置１００では、検査位置に保持された半導体ウェハＷは、水平に対して角度θだけ後傾した状態となる。この角度θは、目視による検査が容易となるように、例えば、１０〜４０°の範囲に設定される。
【００３０】
さらに、作業台１３０の上面１３１には、初期位置のキャリア保持部材１１０の後方にキャリア載置台１４０が固定されている。このキャリア載置台１４０は、初期状態のキャリア保持部材１１０の保持上面１１１に後方から連続する載置上面１４１を有する。
【００３１】
ウェハキャリア２００は、図５および図６に示すように、前後方向に細長い一対のレール部２１０が下面に形成されている。そして、図３および図４に示すように、キャリア保持部材１１０は、レール部２１０が前後方向にスライド自在に係合する一対の保持ガイド部１１６が保持上面１１１に形成されている。
【００３２】
キャリア載置台１４０は、保持ガイド部１１６に連続する載置ガイド部１４２が載置上面１４１に形成されている。ただし、このキャリア載置台１４０の載置ガイド部１４２は、後方ほど拡開した形状に形成されている。
【００３３】
なお、本実施の形態の検査補助装置１００では、キャリア載置台１４０は左右一対の構造に形成されており、例えば、ボルトやビスで作業台１３０の上面１３１に固定されている(図示せず)。
【００３４】
また、キャリア保持部材１１０には、手指で把持される把持レバー１５０が連結されている。この把持レバー１５０は、図２に示すように、キャリア保持部材１１０が初期位置のとき、その先端がキャリア載置台１４０より後方に位置する。
【００３５】
さらに、本実施の形態の検査補助装置１００では、検査位置のキャリア保持部材１１０より前方に光源１６０が配置されている。この光源１６０のオンオフスイッチ１６１は、作業台１３０の後部上方に設置されている。
【００３６】
光源１６０は、例えば、平行光束を発生する面光源からなり、図１に示すように、検査位置の半導体ウェハＷの表面に角度αで光線が入射するように、水平より角度θ＋αだけ下方に光線を出射する。この角度αも、目視による検査が容易となるように、例えば、１０〜４０°の範囲に設定される。
【００３７】
上述のような構成において、本実施の形態の検査補助装置１００を利用した半導体ウェハＷの検査方法を以下に順番に説明する。まず、前述のように前工程から後工程に移行する半導体ウェハＷは、表面にシート貼付機で保護シートが貼付される(図示せず)。
【００３８】
そして、このような半導体ウェハＷが収納されたウェハキャリア２００が、図２に示すように、検査補助装置１００のキャリア載置台１４０に作業者の手作業により載置される。
【００３９】
このとき、ウェハキャリア２００は、半導体ウェハＷの保護シートが貼付された表面が後面となるように配置される。さらに、図５および図６に示すように、ウェハキャリア２００は、レール部２１０が載置ガイド部１４２に係合するように、キャリア載置台１４０の載置上面１４１に載置される。
【００４０】
なお、キャリア載置台１４０の載置ガイド部１４２は、ウェハキャリア２００のレール部２１０より充分に幅広なので、ウェハキャリア２００はキャリア載置台１４０に容易に載置される。
【００４１】
つぎに、図５ないし図９に示すように、キャリア載置台１４０上の位置からキャリア保持部材１１０上の位置まで、ウェハキャリア２００が作業者の手作業によりスライド移動される。
【００４２】
このとき、ウェハキャリア２００は、前面がキャリア保持部材１１０の保持後面１１２に当接した初期位置とされる。また、ウェハキャリア２００のレール部２１０はキャリア保持部材１１０の保持ガイド部１１６に配置される。
【００４３】
この保持ガイド部１１６はレール部２１０と同等な横幅なので、ウェハキャリア２００はキャリア保持部材１１０に対して一定の位置に配置される。このため、図１１に示すように、ウェハキャリア２００の下面開口２０２とキャリア保持部材１１０の検査開口１１５とが適切に連通する。
【００４４】
しかし、図５および図８に示すように、キャリア保持部材１１０のレール部２１０より幅広のキャリア載置台１４０の載置ガイド部１４２が、先鋭な形状でレール部２１０と同幅のキャリア保持部材１１０の保持ガイド部１１６に連通している。
【００４５】
このため、キャリア載置台１４０上のウェハキャリア２００をキャリア保持部材１１０上にスライド移動させれば、そのレール部２１０はキャリア載置台１４０から保持ガイド部１１６に自動的に挿入される。
【００４６】
つぎに、作業者が把持レバー１５０を把持して上方に回動させることにより、図１０に示すように、キャリア保持部材１１０とともにウェハキャリア２００が初期位置から検査位置まで回動される。
【００４７】
このとき、ウェハキャリア２００は下面と前面とがキャリア保持部材１１０に保持されているので、キャリア保持部材１１０とともに前方に回動しても脱落等することはない。
【００４８】
また、ウェハキャリア２００がキャリア保持部材１１０とともに前方に回動されて検査位置に配置されると、そのキャリア保持部材１１０の異形の前面保持部１１４のため、ウェハキャリア２００の内部の半導体ウェハＷは、水平に対して角度θだけ後傾した状態となる。
【００４９】
このような状態で、作業者がオンオフスイッチ１６１を手動操作して光源１６０を点灯させる。すると、図１に示すように、光源１６０は、水平より角度θ＋αだけ下方に光線を出射する。
【００５０】
このため、検査位置の半導体ウェハＷの表面に角度αで光線が入射する。このとき、ウェハキャリア２００の下面開口２０２とキャリア保持部材１１０の検査開口１１５とが後方に位置している。
【００５１】
そこで、図１１に示すように、これらの開口から半導体ウェハＷの表面が目視されて検査される。なお、この検査が完了すると、上述とは反対の手順によりウェハキャリア２００はキャリア載置台１４０上まで移動され、作業者により移送される。
【００５２】
上述のように作業者が半導体ウェハＷの表面を目視で検査するとき、本実施の形態の検査補助装置１００を利用すれば、作業者がウェハキャリア２００を目視できる位置まで持ち上げ続ける必要がない。
【００５３】
このため、作業者がウェハキャリア２００を落下させる危険を解消することができる。特に、ウェハキャリア２００が適切な検査位置に保持される。このため、作業者の負担を軽減しながらも半導体ウェハＷの検査精度を改善することができる。
【００５４】
しかも、本実施の形態の検査補助装置１００では、検査位置に配置されたウェハキャリア２００の全体が水平より後傾した状態に維持される。このため、ウェハキャリア２００の前方に位置する上面開口２０１から外部に半導体ウェハＷが滑落することを防止できる。
【００５５】
さらに、初期状態のキャリア保持部材１１０の保持上面１１１にキャリア載置台１４０の載置上面１４１が後方から連続する。このため、ウェハキャリア２００を最初にキャリア載置台１４０に載置してから、キャリア保持部材１１０上にスライド移動させることができる。
【００５６】
キャリア保持部材１１０は回動自在であるが、キャリア載置台１４０は固定されている。このため、最初にキャリア保持部材１１０ではなくキャリア載置台１４０にウェハキャリア２００を載置することにより、さらに作業の安全性を向上させることができる。
【００５７】
また、ウェハキャリア２００は、前後方向に細長いレール部２１０が下面に形成されている。そして、キャリア保持部材１１０は、レール部２１０が前後方向にスライド自在に係合する保持ガイド部１１６が保持上面１１１に形成されており、キャリア載置台１４０は、保持ガイド部１１６に連続する載置ガイド部１４２が載置上面１４１に形成されている。
【００５８】
このため、ウェハキャリア２００をキャリア載置台１４０上からキャリア保持部材１１０上まで円滑にスライド移動させることができる。さらに、ウェハキャリア２００がキャリア保持部材１１０に対して一定の位置に配置されるので、ウェハキャリア２００の下面開口２０２とキャリア保持部材１１０の検査開口１１５とを適切に連通させることができる。
【００５９】
さらに、キャリア載置台１４０は、載置ガイド部１４２が後方ほど拡開した形状に形成されている。このため、ウェハキャリア２００をキャリア載置台１４０に容易に載置することができる。
【００６０】
しかも、キャリア載置台１４０上のウェハキャリア２００をキャリア保持部材１１０上にスライド移動させれば、そのレール部２１０をキャリア載置台１４０から保持ガイド部１１６に自動的に挿入することができる。
【００６１】
さらに、手指で把持される把持レバー１５０がキャリア保持部材１１０に連結されており、キャリア保持部材１１０が初期位置の状態で把持レバー１５０の先端がキャリア載置台１４０より後方に位置している。このため、キャリア保持部材１１０を手動操作により簡単に初期位置と検査位置とに回動させることができる。
【００６２】
キャリア保持部材１１０は、下面保持部１１３と前面保持部１１４とが直角に連結されて上方と後方と左右とに開放された形状に形成されている。このため、簡単な構造でウェハキャリア２００の下面と前面とを保持することができ、それでいて手動操作によるウェハキャリア２００のスライド移動などを簡単に実行することができる。
【００６３】
また、キャリア保持部材１１０の前面保持部１１４が先端ほど肉厚の形状に形成されている。このため、簡単な構造でウェハキャリア２００を所定角度だけ後傾した検査位置に配置することができる。
【００６４】
しかも、検査位置のキャリア保持部材１１０より前方に光源１６０が配置されている。このため、検査位置に配置された半導体ウェハＷに適切な方向から光線を照射することができる。
【００６５】
さらに、光源１６０のオンオフスイッチ１６１が作業台１３０の後部に設置されている。このため、作業者が移動等することなく、簡単に光源１６０をオンオフすることができる。
【００６６】
なお、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。例えば、上記形態では作業台１３０の上面後端にキャリア載置台１４０が固定されており、ここに載置されたウェハキャリア２００がキャリア保持部材１１０上までスライド移動されることを例示した。しかし、作業台１３０の後端にキャリア保持部材１１０が回動自在に配置されており、ここにウェハキャリア２００が直接に載置されてもよい。
【００６７】
また、上記形態ではキャリア保持部材１１０の前面保持部１１４の形状により、ウェハキャリア２００が所定角度だけ後傾した検査位置に配置されることを例示した。しかし、作業台の上面を後傾させておく、作業台の上面前部に凸部を形成しておく、キャリア保持部材の前面上部に凸部を形成しておく、等により、キャリア保持部材とともにウェハキャリア２００を検査位置に配置してもよい(図示せず)。
【００６８】
さらに、上記形態では光源１６０のオンオフスイッチ１６１が作業台１３０の後部に設置されていることを例示した。しかし、このオンオフスイッチ１６１を作業台１３０の上面に設置し、検査位置まで回動されるキャリア保持部材１１０によりオンされるようなこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の実施の形態の検査補助装置を利用した半導体ウェハの検査方法を示す模式的な縦断側面図である。
【図２】検査補助装置の全体を示す模式的な側面図である。
【図３】検査補助装置の要部を示す平面図である。
【図４】キャリア載置台とキャリア保持部材との各所の形状を示す縦断正面図である。
【図５】キャリア載置台の載置ガイド部とウェハキャリアのレール部との関係を示す模式的な平面図である。
【図６】キャリア載置台の載置ガイド部とウェハキャリアのレール部との関係を示す模式的な縦断正面図である。
【図７】検査補助装置にウェハキャリアが初期位置に配置された状態を示す模式的な側面図である。
【図８】キャリア保持部材の保持ガイド部とウェハキャリアのレール部との関係を示す模式的な平面図である。
【図９】キャリア保持部材の保持ガイド部とウェハキャリアのレール部との関係を示す模式的な縦断正面図である。
【図１０】検査補助装置によりウェハキャリアが検査位置に配置された状態を示す模式的な側面図である。
【図１１】検査位置のウェハキャリアをキャリア保持部材より後方から目視した状態を示す模式的な正面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１００    検査補助装置
１１０    キャリア保持部材
１１１    保持上面
１１２    保持後面
１１３    下面保持部
１１４    前面保持部
１１５    検査開口
１１６    保持ガイド部
１２０    回動支持機構
１３０    作業台
１３１    上面
１４０    キャリア載置台
１４１    載置上面
１４２    載置ガイド部
１５０    把持レバー
１６０    光源
１６１    オンオフスイッチ
２００    ウェハキャリア
２０１    上面開口
２０２    下面開口
２１０    レール部
【図１】
2008016735.tif 000003
【図２】
2008016735.tif 000004
【図３】
2008016735.tif 000005
【図４】
2008016735.tif 000006
【図５】
2008016735.tif 000007
【図６】
2008016735.tif 000008
【図７】
2008016735.tif 000009
【図８】
2008016735.tif 000010
【図９】
2008016735.tif 000011
【図１０】
2008016735.tif 000012
【図１１】
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