(57)【要約】      （修正有）【課題】ダムを形成し、ダム内部に層間導通のためのバンプを印刷することにより、生産性を向上することができ、バンプの拡がりの問題を解決することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、基板２０ａの一面に層間導通のためのバンプ３０を形成し、基板の一面に絶縁層２０ｂを積層して印刷回路基板を製造する方法であって、基板の一面に、バンプに対応する領域を取り囲むダム２４を形成する段階と、バンプに対応する領域に伝導性ペースト３０ａ、３０ｂを印刷してバンプ３０を形成する段階と、基板の一面に絶縁層２０ｂを積層する段階と、を含むことを特徴とする。【選択図】図４
2008311619.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面に層間導通のためのバンプを形成し、前記基板の一面に絶縁層を積層して印刷回路基板を製造する方法であって、
前記基板の一面に、前記バンプに対応する領域を取り囲むダムを形成する段階と、
前記バンプに対応する領域に伝導性ペーストを印刷することで前記バンプを形成する段階と、
前記基板の一面に絶縁層を積層する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ダムを形成する段階が、
前記基板の一面に積層されている金属層を選択的にエッチングすることにより行われることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ダムが、銅を含む材質からなることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
基板と、
前記基板の一面に形成されるバンプと、
前記バンプの縁を取り囲むように前記基板の一面に形成されるダムと、
前記基板の一面に積層される第１絶縁層と、
を備える印刷回路基板。
【請求項５】
前記基板が、第２絶縁層に銅箔が積層されている銅箔積層板であり、
前記ダムが、前記銅箔が選択的に除去された形状であることを特徴とする請求項４に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板を製造する方法には、図１に示すように、基板２にバンプ３を形成し（図１（ｂ））、絶縁層４を積層して（図１（ｃ））、これをまた加熱、加圧して多層基板１（図１（ａ））などに積層する方法を用いることにより、図１（ｄ）〜（ｈ）に示す工程を経て高密度印刷回路基板を製造する方法がある。これをＢ２ｉｔ工法と言い、このような工法を用いれば、層間導通のためのビアを簡便に形成できるため、製造効率を高めることができる。
【０００３】
Ｂ２ｉｔ工法は、銅箔に銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）を用いてペーストバンプを形成し、絶縁層と銅箔とを積上げて加熱、加圧して積層する方式である。Ｂ２ｉｔ工法において、ペーストを印刷する工程は、バンプが絶縁層を貫通する程度の高さを有するように形成され、これのためには、図２に示すように、絶縁層４’に形成されているランド９に電気的伝導性ペースト３ａ，３ｂを４〜５回程度反復して印刷する。
【０００４】
このように、山状に突起する所定高さのバンプを形成するために印刷を反復すると、生産性が低下すると共に、バンプの下端の周縁部が山裾状に広く拡がって、その範囲が不所望に拡大してしまうという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、バンプの範囲を限定するダムを用いることにより、生産性を向上させ、バンプの拡がりの問題を解決できる印刷回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、基板の一面に層間導通のためのバンプを形成し、基板の一面に絶縁層を積層して印刷回路基板を製造する方法であって、基板の一面にバンプに対応する領域を取り囲むダムを形成する段階と、バンプに対応する領域に電気的伝導性ペーストを印刷してバンプを形成する段階と、基板の一面に絶縁層を積層する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【０００７】
ダムを形成する段階は、基板の一面に積層されている金属層を選択的にエッチングすることにより行われ得、ダムは銅を含む材質からなることができる。
【０００８】
一方、本発明の他の実施形態によれば、基板と、基板の一面に形成されるバンプと、バンプの縁を取り囲むように基板の一面に形成されるダムと、基板の一面に積層される第１絶縁層と、を備える印刷回路基板が提供される。
【０００９】
基板は第２絶縁層に銅箔が積層されている銅箔積層板であり、ダムは銅箔が選択的に除去された形状であってもよい。
【００１０】
前述した以外の他の実施形態、特徴、利点が図面、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明により明確になるだろう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の好ましい実施例によれば、ダムを形成し、ダム内部に層間導通のためのバンプを印刷することにより、生産性を向上させ、バンプの拡がりの問題を解決することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る印刷回路基板及びその製造方法の好ましい実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一かつ対応する構成要素は同一の図面番号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【００１３】
先ず、本発明の一実施形態に係る印刷回路基板の製造方法について説明する。
【００１４】
図３は、本発明の一実施形態に係る印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図４は、図３の製造方法を示す工程図である。図４を参照すると、４層の配線層とその間に介在する絶縁層とを交互に積層した４層基板１０、絶縁層２０ａ，２０ｂ、回路配線用のパターン２２ａ，２２ｂ、ダム２４、層間導通ビア用のバンプ３０、バンプ基板４０が示されている。
【００１５】
先ず、段階Ｓ１０で、基板の一面にバンプ３０に対応する領域を取り囲むダム２４を形成する。ここで、基板とはバンプ３０が形成される所であって、本実施例ではこのような基板として図４の（ｂ）や（ｃ）などに示されているように絶縁層２０ａを提供する。絶縁層２０ａだけではなく、絶縁層の両面に既に所定パターンが形成されている両面印刷回路基板を用いることもできることは勿論である。
【００１６】
絶縁層２０ａは印刷回路基板で上層と下層とを電気的に分離させる機能をするものであって、絶縁層２０ａの下面には所定のパターン２２ｂが形成されていてもよく、多層の基板が積層されている状態であってもよい。
【００１７】
ダム２４は、層間導通のためのバンプ３０の領域を限定、或いは特定することができ、かつ、バンプ３０を支持する機能を有することができる。このようなダム２４を形成する方法について、より具体的に説明すると次の通りである。
【００１８】
先ず、段階Ｓ１１で、絶縁層２０ａの一面に積層されている金属層（図示せず）にエッチングレジスト（図示せず）を形成する。エッチングレジスト（図示せず）は、ダム２４が形成される位置の金属層（図示せず）をカバーするように形成する。このようなエッチングレジスト（図示せず）を形成するために、マスクを利用した露光及び現像などの方法を用いることができる。絶縁層２０ａ及び絶縁層２０ａに積層された金属層（図示せず）としては、絶縁層の両面に銅箔がそれぞれ積層されている両面銅箔積層板（ＣＣＬ）を用いてもよい。勿論、用途に応じて片面銅箔積層板を用いることもできる。
【００１９】
次に、段階Ｓ１２で、エッチング液を提供する。エッチング液を用いてエッチングレジスト（図示せず）でカバーされた領域を除いたその他の部分を除去する。その後、段階Ｓ１３で、エッチングレジスト（図示せず）を除去する。
【００２０】
以上の方法によってダム２４を形成すれば、絶縁層２０ａに回路配線用のパターン２２ａなどの形成工程中にダム２４も共に形成することができる。従って、ダム２４を形成するための別途の工程を要しないため、工程を簡素化することができる。このような工程を経て、図４の（ｂ）及び図５に示すように、絶縁層２０ａにパターン２２ａと例えば円環状のダム２４とが形成されている。
【００２１】
このように、段階Ｓ２０で、ダム２４を形成した後に、図６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、電気的な伝導性ペースト３０ａ，３０ｂを順次重ねて印刷してバンプ３０を形成する。伝導性ペースト３０ａ，３０ｂが印刷される領域はダム２４に取り囲まれて、伝導性ペースト３０ａ，３０ｂを印刷して鋭角に突起する山状のバンプ３０を形成する過程中に、バンプ３０の下端の周縁部はダム２４により支持されて側周縁への拡がりが抑えられることになり、バンプ３０が占める基板上の面積はダム２４により限定或いは特定されることになる。
【００２２】
これにより、バンプ３０の下端が所望する面積より広く形成されることを防止することができる。また、ダム２４が形成されていない場合に比して、一度に相対的に多量の伝導性ペースト３０ａ，３０ｂを印刷することができる。
【００２３】
従って、所定の高さを有するバンプ３０を形成するために行われてきた印刷の反復数を減らすことができて、生産性を向上させることもできる。このようにして伝導性ペースト３０ａ，３０ｂを反復的に印刷したものが図６の（ａ）及び（ｂ）に示されており、バンプ３０が形成されたものが図４の（ｃ）に示されている。
【００２４】
次に、段階Ｓ３０で、絶縁層を積層してバンプ基板を形成する。バンプ３０とパターン２２ａとが形成された絶縁層２０ａに、図４の（ｄ）に示すように、絶縁層２０ｂを積層することにより、バンプ３０が絶縁層２０ｂを貫通することができる。絶縁層２０ｂは層間の電気的絶縁を行うための手段であり、その絶縁材料の一例としてプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）を用いることができる。
【００２５】
このようにして形成されたバンプ基板４０を、図４の（ｅ）に示すように、４層基板１０に積層することにより、図４の（ｆ）に示すように、多層印刷回路基板を形成することができる。
【００２６】
以後、図４の（ｇ）に示すように、最外層にホール２６を穿孔し、図４の（ｈ）に示すように、ホール２６にメッキ層２８を形成する方法などで外郭層との層間導通が可能になる。
【００２７】
前述した方法で製造された印刷回路基板が図７に示されている。図７は本発明の一実施形態に係る印刷回路基板の構造を示す断面図である。図７を参照すると、４層基板１０、絶縁層２０ａ，２０ｂ、回路配線用のパターン２２ａ，２２ｂ、ダム２４、バンプ３０、バンプ基板４０が示されている。
【００２８】
本実施例に係る印刷回路基板の場合、絶縁層を貫通するバンプ３０及びホール２６に形成されたメッキ層２８などで層間導通が可能になる。バンプ３０の縁にはダム２４を形成してバンプ３０を取り囲むことができ、このようなダム２４により、バンプ３０は広がることなく、容易に形成することができる。
【００２９】
一面にバンプが形成されるための基板に、両面に銅箔が積層された銅箔積層板（ＣＣＬ）を基材として使用した場合、ダム２４が形成される絶縁層２０ａ及び絶縁層２０ａの両面に形成されるパターン２２ａ、２２ｂは、銅箔積層板（ＣＣＬ）の銅箔を選択的に除去することにより形成することができ、この時、ダム２４も同じ方法で形成できることは前述した通りである。
【００３０】
前述した実施例以外の多くの実施例が本発明の特許請求の範囲内に存在する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来技術に係る印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２】従来技術に係るバンプ形成方法を示す工程図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図３の製造方法を示す工程図である。
【図５】ダムが形成された基板を示す要部拡大平面図である。
【図６】バンプを形成する方法を示す要部拡大断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０    ４層基板
２０ａ，２０ｂ    絶縁層
２２ａ，２２ｂ    パターン
２４    ダム
３０    バンプ
【図１】
2008311619.tif 000003
【図２】
2008311619.tif 000004
【図３】
2008311619.tif 000005
【図４】
2008311619.tif 000006
【図５】
2008311619.tif 000007
【図６】
2008311619.tif 000008
【図７】
2008311619.tif 000009