(57)【要約】【課題】高速差動信号等の高速信号の信号ラインを形成する配線パターンをパッドにつなげたときのインピーダンス不整合を抑え、更に、コネクタ部での半田付けによる強度の信頼性を確保することができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群８と、パッド群８中のパッド８ａ，８ｂに接続される高速信号の信号ラインを形成する配線パターン６ａ，６ｂと、パッド群８中の複数のパッド８ｃに接続される高速信号以外の信号ラインを形成する配線パターン５ａ，５ｂとを有するプリント配線基板において、配線パターン６ａ，６ｂが接続されるパッド８ａ，８ｂのパッド幅を、配線パターン５ａ，５ｂが接続されるパッド８ｃのパッド幅よりも細くする。【選択図】図２
2008071948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとを有するプリント配線基板において、
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を、前記第２の配線パターンが接続される第２のパッドのパッド幅よりも細くする、
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとを有するプリント配線基板において、
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさを、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさよりも小さくする、
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとを有するプリント配線基板において、
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を、前記第２の配線パターンが接続される第２のパッドのパッド幅よりも細くし、かつ前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさを、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさよりも小さくする、
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
前記高速信号は差動伝送方式信号である、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を０．２ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとした、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記第１の配線パターンが接続される第１のパッドの前記スタブの大きさを０．１ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとした、
ことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を０．２ｍｍとし、前記第１の配線パターンが接続される第１のパッドの前記スタブの大きさを０．１ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとした、
ことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンには、入出力デバイスがそれぞれ接続されている、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項９】
基板の層構造が少なくとも４層以上からなる、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項１０】
コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとがプリント配線基板上に実装される電子部品の実装方法において、
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドのパッド幅よりも細くする、
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１１】
コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとがプリント配線基板上に実装される電子部品の実装方法において、
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさを、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさよりも小さくする、
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１２】
コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとがプリント配線基板上に実装される電子部品の実装方法において、
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドのパッド幅よりも細くし、かつ前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさを、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさよりも小さくする、
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１３】
前記高速信号は差動伝送方式信号である、
ことを特徴とする請求項１０又は請求項１１又は請求項１２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１４】
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を０．２ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとした、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１５】
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記スタブの大きさを０．１ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとした、
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１６】
前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を０．２ｍｍとし、前記第１の配線パターンが接続される第１のパッドの前記スタブの大きさを０．１ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとした、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１７】
請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載のプリント配線基板を備える、
ことを特徴とする画像形成装置の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板、電子部品の実装方法および画像形成装置の制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品のプリント配線基板への実装性を向上させるために、例えば、下記の特許文献１のように、プリント配線基板の電子部品実装用パッド列のうち、少なくとも一つのランドの大きさを小さくし、このランドを位置決めの基準として用いることが開示されている。
【特許文献１】特開２００１−７４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、前記特許文献１の製造方法を用いることにより、電子部品のプリント配線基板への実装性の向上を図ることができ、かつ電子部品の半田付け強度も確保することができるが、高速差動信号ラインが接続されるパッドに適用した場合は、インピーダンスを整合する必要がある。
【０００４】
また、プリント配線基板上で動作する信号の高速化にともない、近年では、Ｓｅｒｉａｌ−ＡＴＡ、ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ等といった高速差動信号伝送方式がとられてきている。プリント配線基板上で高速の信号を伝送させるためには、信号ラインを形成する配線パターンの送端から受端までのインピーダンスを整合させるように規格化されている。
【０００５】
このようにインピーダンスを整合させるのは、特性インピーダンスにばらつきが生じるとインピーダンスの変化点でエネルギーの反射が起こり、波形が歪んでしまい波形品質を悪くしてしまうだけでなく、反射により定在波が立つため電波を放射してしまうことになるばかりでなく、ＥＭＣ（電磁環境適合性）上も問題がある。
【０００６】
例えば、図６に示すように、プリント配線基板１０１上のデバイス１０３に高速差動信号ライン用の配線パターン１０５ａが接続され、プリント配線基板１０２上のデバイス４に高速差動信号ライン用の配線パターン１０５ｂが接続されており、各配線パターン１０５ａ，１０５ｂはコネクタ１０６を介して接続されている。この際、コネクタ１０６を実装するパッド部分のインピーダンスの値を伝送方式の規格内に合わせる必要がある。
【０００７】
ここで、図７を参照して、差動方式の配線パターンのインピーダンスを決定するパラメータについて説明する。図７は、プリント配線基板の断面図である。
【０００８】
図７に示すように、プリント配線基板２００は、導体層２０２と誘電体２０３とを積層させて構成されており、プリント配線基板２００の表層には高速差動信号方式の配線パターン２０１が這い回されており、高速差動信号方式の配線パターン２０１を覆うようにレジストが塗布されている。このようなプリント配線基板２００においては、高速差動信号方式の配線パターン２０１と導体層２０２との間のインピーダンスが所定の規格値に設定されている。このような高速差動信号方式の配線パターン２０１のインピーダンスを決定するパラメータは、高速差動信号方式の配線パターン２０１の幅Ｗ、高速差動信号方式の配線パターン２０１間のパターン間ギャップＧ、高速差動信号方式の配線パターン２０１とその近傍にある誘電体２０３の厚みＤで決定される。
【０００９】
ところで、図６に示したプリント配線基板１０１上の各配線パターン１０５ａ，１０５ｂとプリント配線基板１０１，１０２間をつなぐコネクタ１０６については、一般的に伝送する規格に合わせてインピーダンス制御されているが、プリント配線基板１０１，１０２にコネクタ１０６を実装する部分については、実装するためのパッドがある。このため、このパッド部分では各配線パターン１０５ａ，１０５ｂの幅に比べて広くなることから、規格に対してこの部分でのインピーダンスは低くなってしまい、インピーダンス不整合が生じる。
【００１０】
よって、各配線パターン１０５ａ，１０５ｂがコネクタ１０６を介して接続されているプリント配線基板１０１，１０２が、コピー機やプリンタなどの画像形成装置の制御装置に設けられている場合に、上記したようにインピーダンス不整合が生じると、高速差動信号としての画像信号に乱れが生じて画像品質が低下する。
【００１１】
そこで、インピーダンス不整合を防止するために、プリント配線基板１０１，１０２上のコネクタ１０６を半田付けによって実装するパッド幅を細くすることで、コネクタ１０６を実装するパッド部分のインピーダンスを高くすることが考えられる。
【００１２】
しかしながら、コネクタ１０６を半田付けによって実装するパッド群全部を細くすることで、コネクタのコネクタリードを実装するパッド部分を電気的に導通させるために半田付けをするときにおいて、コネクタのコネクタリードの直角に屈曲した部分とプリント配線基板上のパッドとの間に半田付けする半田量が少なくなる。このため、コネクタの半田付け強度が弱くなり、経時変化によるコネクタ部での強度の信頼性が確保できなくなってしまう。
【００１３】
そこで、本発明は、高速差動信号等の高速信号の信号ラインを形成する配線パターンをパッドにつなげたときのインピーダンス不整合を抑え、更に、コネクタ部での半田付けによる強度の信頼性を確保することができるプリント配線基板、電子部品の実装方法および画像形成装置の制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとを有するプリント配線基板において、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を、前記第２の配線パターンが接続される第２のパッドのパッド幅よりも細くすることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は、コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとを有するプリント配線基板において、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさを、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさよりも小さくすることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明は、コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとを有するプリント配線基板において、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を、前記第２の配線パターンが接続される第２のパッドのパッド幅よりも細くし、かつ前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさを、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさよりも小さくすることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項４に記載の発明は、前記高速信号が差動伝送方式信号であることを特徴としている。
【００１８】
また、請求項５に記載の発明は、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を０．２ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとしたことを特徴としている。
【００１９】
また、請求項６に記載の発明は、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記スタブの大きさを０．１ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとしたことを特徴としている。
【００２０】
また、請求項７に記載の発明は、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を０．２ｍｍとし、前記第１の配線パターンが接続される第１のパッドの前記スタブの大きさを０．１ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとしたことを特徴としている。
【００２１】
また、請求項８に記載の発明は、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンには、入出力デバイスがそれぞれ接続されていることを特徴としている。
【００２２】
また、請求項９に記載の発明は、基板の層構造が少なくとも４層以上からなることを特徴としている。
【００２３】
また、請求項１０に記載の発明は、コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとがプリント配線基板上に実装される電子部品の実装方法において、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドのパッド幅よりも細くすることを特徴としている。
【００２４】
また、請求項１１に記載の発明は、コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとがプリント配線基板上に実装される電子部品の実装方法において、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさを、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさよりも小さくすることを特徴としている。
【００２５】
また、請求項１２に記載の発明は、コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群と、前記パッド群中の第１のパッドに接続される高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンと、前記パッド群中の第２のパッドに接続される前記高速信号以外の信号ラインを形成する第２の配線パターンとがプリント配線基板上に実装される電子部品の実装方法において、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドのパッド幅よりも細くし、かつ前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさを、前記第２の配線パターンが接続される前記第２のパッドの前記コネクタリードとの半田付け部分であるスタブの大きさよりも小さくすることを特徴としている。
【００２６】
また、請求項１３に記載の発明は、請求項１０又は請求項１１又は請求項１２に記載の電子部品の実装方法において、前記高速信号が差動伝送方式信号であることを特徴としている。
【００２７】
また、請求項１４に記載の発明は、請求項１０に記載の電子部品の実装方法において、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を０．２ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとしたとを特徴としている。
【００２８】
また、請求項１５に記載の発明は、請求項１１に記載の電子部品の実装方法において、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドの前記スタブの大きさを０．１ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとしたことを特徴としている。
【００２９】
また、請求項１６に記載の発明は、請求項１２に記載の電子部品の実装方法において、前記第１の配線パターンが接続される前記第１のパッドのパッド幅を０．２ｍｍとし、前記第１の配線パターンが接続される第１のパッドの前記スタブの大きさを０．１ｍｍとし、プリント配線基板の前記第１のパッドがある導体層の近傍にある誘電体の厚みを０．１５ｍｍとしたことを特徴としている。
【００３０】
また、請求項１７に記載の発明に係る画像形成装置の制御装置は、請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載のプリント配線基板を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、高速信号の信号ラインを形成する第１の配線パターンが接続される第１のパッドとの間のインピーダンス不整合を抑えることができ、更に、パッド群とコネクタのコネクタリードとの半田付け部分での半田付け強度が十分に確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
〈実施形態１〉
図１は、本発明を画像形成装置（コピー機やプリンタなど）の制御装置に適用した実施形態１に係るプリント配線基板を示す平面図である。
【００３３】
図１に示すように、コピー機やプリンタなどの画像形成装置の制御装置は、画像処理ユニットとしてのプリント配線基板１と、装置全体の制御ユニットとしてのプリント基板２とを備えている。プリント配線基板１上には、画像処理部としてのデバイス３が設けられており、プリント基板２上には、全体制御部としてのデバイス４が設けられている。プリント配線基板１，２は、デバイス３からデバイス４へデータを送る際、高速差動伝送方式をとるので、一般には４層以上の層数を持つプリント配線基板となる。
【００３４】
プリント配線基板１上のデバイス３と高速差動信号ラインとしての配線パターン６ａの一端側が接続され、また、プリント配線基板２上のデバイス４と高速差動信号ラインとしての配線パターン６ｂの一端側が接続されており、各配線パターン６ａ，６ｂの各他端側がコネクタ７ａ，７ｂにそれぞれ接続されている。コネクタ７ａ，７ｂが嵌合すると、プリント配線基板１上のデバイス３の高速差動信号ラインと、プリント配線基板２上のデバイス４の高速差動信号ラインとが電気的に接続された状態になる。また、コネクタ７ａ，７ｂには、低速信号ラインとしての各配線パターン５ａ，５ｂも接続されており、低速信号ラインと高速差動信号ラインとが混在した状態となっている。
【００３５】
プリント配線基板１，２上には、図２に示すように、コネクタ７ａ，７ｂを実装するためのパッド群８が形成されている。そして、パッド群８のうちの高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂ（第１のパッド）は、低速信号ライン用の配線パターン５が接続されている複数のパッド８ｃ（第２のパッド）よりもパッド幅が細く形成されている。本実施形態では、０．５ｍｍのピッチのコネクタ７ａ，７ｂをプリント配線基板１，２上のパッド群８にコネクタリードを介して半田付けする場合において、パッド８ａ，８ｂのパッド幅を０．２ｍｍとした。なお、パッド８ａ，８ｂおよびパッド８ｃ以外の複数のパッド８ｄは、電源、グランド用のパッドである。なお、本実施形態では、プリント配線基板１，２上のパッド群８がある導体層の近傍にある誘電体の厚みが０．１５ｍｍである。
【００３６】
このように、高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂのパッド幅を細くすることにより、パッド８ａ，８ｂ間の間隔が低速信号ライン用の配線パターン５ａ，５ｂが接続されている複数のパッド８ｃのそれぞれの間隔よりも広くなり、かつパッド８ａ，８ｂとその直下のプリント配線基板１，２の層（誘電体）との容量結合分が減少する。
【００３７】
これにより、低速信号ライン用の配線パターン５ａ，５ｂが接続されている複数のパッド８ｃ部分よりも、高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂ部分の差動インピーダンスを高くすることができる。よって、パッド８ａ，８ｂ部分の差動インピーダンスの値をこのプリント配線基板１，２で使用する伝送方式の規格内に入れることが可能となるので、インピーダンス不整合による反射が抑えられ、波形品質を良好に保つことができる。
【００３８】
更に、本実施形態のように、画像形成装置の制御装置に適用している場合は、前記したように高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂ部分のインピーダンス不整合が抑えられることにより、高速差動信号としての画像信号に乱れが生じることはなく、良好な画像品質が得られる。
【００３９】
また、パッド群８のうちのパッド８ａ，８ｂ以外の複数のパッド８ｃ、８ｄは、パッド８ａ，８ｂのパッド幅よりも広い通常のパッド幅となっているので、これらのパッド８ｃ、８ｄ部分におけるコネクタ７ａ，７ｂのコネクタリード（不図示）との半田付け部分では、コネクタ７ａ，７ｂ自体の半田付け強度が十分に確保される。
【００４０】
即ち、本実施形態におけるコネクタ７ａ，７ｂのコネクタリードとパッド幅の細いパッド８ａ，８ｂを有するパッド群８を半田付けした場合の半田付け強度は、コネクタ７ａ，７ｂを実装する全てのパッドのパッド幅を細くする場合に比べて強くなり、コネクタ７ａ，７ｂのコネクタリードとパッド群８の半田付けによる強度の信頼性を確保することができる。
【００４１】
なお、前記実施形態１では、高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが２本の場合であったが、高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが２本以上の場合においても、同様に接続される各パッドのパッド幅を細くする。
〈実施形態２〉
図３は、本発明の実施形態２に係るプリント配線基板上のコネクタを実装するためのパッド群を示す平面図、図４は、パッド群上にコネクタが実装されている状態を示す平面図、図５は、図４のＡ−Ａ線断面図である。なお、図２に示した実施形態１と同一機能を有する部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、本実施形態においても、プリント配線基板上のパッド群がある導体層の近傍にある誘電体の厚みが０．１５ｍｍである。
【００４２】
コネクタ７ａ，７ｂをプリント配線基板上のパッド群８（パッド８ａ，８ｂ、８ｃ、８ｄ）に実装するときは、図５に示すように、コネクタリード９の直角に屈曲した部分にも半田付けがされるために、パッド群８（図５では、パッド８ａ、８ｄ）にスタブ１０が設けられている。そこで、本実施形態では、パッド群８のうちの高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂのパッド幅を細くし（図３、図４参照）、かつ表面実装用のコネクタ７ａ，７ｂのコネクタリード９が半田付けされる部分であるパッド８ａ，８ｂのスタブ１０を減らしている（図５参照）。なお、図５において、パッド８ｄのスタブ１０は通常の長さである。パッド８ａ，８ｂのスタブ１０を減らすことにより、図３に示すように、パッド群８中の他のパッド８ｃ、８ｄよりも長手方向の長さが短くなっている。
【００４３】
本実施形態では、０．５ｍｍのピッチのコネクタ７ａ，７ｂをプリント配線基板上のパッド群８にコネクタリード９を介して半田付けする場合において、パッド８ａ，８ｂのパッド幅を０．２ｍｍとし、パッド８ａ，８ｂのスタブ１０の長さを０．１ｍｍとした。
【００４４】
このように、高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂのパッド幅を細くすることにより、パッド８ａ，８ｂ間の間隔が低速信号ライン用の配線パターン５ａ，５ｂが接続されている複数のパッド８ｃのそれぞれの間隔よりも広くなり、かつパッド８ａ，８ｂのスタブ１０を短くすることで、パッド８ａ，８ｂとその直下のプリント配線基板の層（誘電体）との容量結合分をさらに減少させることができる。
【００４５】
これにより、高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂ部分の差動インピーダンスをさらに高くすることができる。よって、パッド８ａ，８ｂ部分の差動インピーダンスの値をこのプリント配線基板で使用する伝送方式の規格の中央値（１００Ω）とすることが可能となるので、インピーダンス不整合による反射が抑えられ、波形品質を良好に保つことができる。
【００４６】
更に、本実施形態のように、画像形成装置の制御装置に適用している場合は、前記したように高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂ部分のインピーダンス不整合が抑えられることにより、高速差動信号としての画像信号に乱れが生じることはなく、良好な画像品質が得られる。
【００４７】
また、パッド群８のうちの高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂ以外のパッド（パッド８ｃ）については、パッド８ａ，８ｂのパッド幅よりも広い通常のパッド幅となっているので、これらのパッド部分でのコネクタ７ａ，７ｂのコネクタリード９との半田付け部分でコネクタ７ａ，７ｂ自体の半田付け強度が十分に確保される。
【００４８】
この場合においても、パッド８ａ，８ｂとその直下のプリント配線基板の層（誘電体）との容量結合分を減少させることができ、パッド８ａ，８ｂ部分の差動インピーダンスを高くすることができる。よって、パッド８ａ，８ｂ部分の差動インピーダンスの値をこのプリント配線基板で使用する伝送方式の規格内に入れることが可能となるので、インピーダンス不整合による反射が抑えられ、波形品質を良好に保つことができる。さらに、この場合は、パッド群８の全てのパッドは通常の広いパッド幅となっているので、各パッド部分でのコネクタ７ａ，７ｂのコネクタリード９との半田付け部分でコネクタ７ａ，７ｂ自体の半田付け強度が十分に確保される。
【００４９】
なお、前記実施形態２では、高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが２本の場合であったが、高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが２本以上の場合においても、同様に接続される各パッドのパッド幅を細くし、かつスタブ１０を減らすようにする。
【００５０】
また、前記実施形態２では、高速差動信号ライン用の配線パターン６ａ，６ｂが接続されているパッド８ａ，８ｂのパッド幅を細くし、かつパッド８ａ，８ｂのスタブ１０を減らした構成であったが、パッド８ａ，８ｂのパッド幅を細くすることなく、パッド８ａ，８ｂのスタブ１０を減らすだけでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態１に係る画像形成装置の制御装置に適用したプリント配線基板を示す平面図。
【図２】本発明の実施形態１に係るプリント配線基板上のコネクタを実装するためのパッド群を示す平面図。
【図３】本発明の実施形態２に係るプリント配線基板上のコネクタを実装するためのパッド群を示す平面図。
【図４】本発明の実施形態２におけるパッド群上にコネクタが実装されている状態を示す平面図。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図。
【図６】従来例における、低速信号ラインとしての配線パターンと高速差動信号ラインとしての配線パターンが混在し、コネクタを介して接続されているプリント配線基板を示す平面図。
【図７】従来例における、表面上に高速差動信号ラインとしての配線パターンが形成されているプリント配線基板の断面図。
【符号の説明】
【００５２】
１、２        プリント配線基板
３、４        デバイス
５ａ，５ｂ        配線パターン（第２の配線パターン）
６ａ，６ｂ        配線パターン（第１の配線パターン）
７ａ，７ｂ        コネクタ
８        パッド群
８ａ，８ｂ      パッド（第１のパッド）
８ｃ      パッド（第２のパッド）
８ｄ      パッド
９        コネクタリード
１０      スタブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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