(57)【要約】      （修正有）【課題】薄形化の促進を図り、且つ、電子部品の実装作業を含む作業性の向上を図ったシールド構造を提供する。【解決手段】第１及び第２の枠体１３，１４の外周部側を、上記実装機の吸着ノズル（図示せず）による吸着に供する吸着部１５で連結して、この吸着部１５を上記実装機の吸着ノズル（図示せず）で吸着して、その第１及び第２の枠体１３，１４で印刷配線基板１０の第１及び第２の電子部品群１１１，１１２を囲繞し、その吸着部１５を含む第１及び第２の枠体１３，１４上にシールド蓋１６を被せて第１及び第２の電子部品群１１１，１１２を密閉収容することにより、電磁シールドを行うように構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された印刷配線基板と、
この印刷配線基板に前記電子部品を囲繞して配置される枠体の外周部に吸着部が設けられたシールド部材と、
このシールド部材の前記枠体の開口側に取付けられて、前記電子部品をシールド部材内に収容するシールド蓋と、
を具備することを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
前記シールド部材は、複数の枠体が吸着部を介して連結されることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項３】
端末筐体内に収容される電子部品が実装された印刷配線基板と、
この印刷配線基板に前記電子部品を囲繞して配置される枠体の外周部に吸着部が設けられたシールド部材と、
このシールド部材の前記枠体の開口側に取付けられて、前記電子部品をシールド部材内に収容するシールド蓋と、
を具備することを特徴とするシールド構造を備えた携帯端末。
【請求項４】
前記シールド部材は、複数の枠体が吸着部を介して連結されることを特徴とする請求項３記載のシールド構造を備えた携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば携帯電話や、携帯型情報機器等の携帯端末に係り、特に、そのシールド構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、携帯端末を含む電子機器においては、端末筐体内に各種電子部品が実装された印刷配線基板が収容配置されている。このような印刷配線基板には、実装した電子部品を、金属材料製の枠体で囲繞して、この枠体の開口側に金属材料製の蓋体を被せて閉塞することにより、電子部品からの電磁波の外部への漏れを防止するシールド装置が備えられている。
【０００３】
ところで、このようなシールド装置は、基板実装用の吸着面を、枠体内に実装機による吸着バランス等を考慮して設け（例えば、特許文献１参照）、この吸着面を実装機の吸着ノズルで吸着して移動させて、その枠体で、印刷配線基板上の電子部品を囲繞することにより、基板上に取付け配置される。
【特許文献１】特開２００３−２４３８７１号公報（図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示されるシールド装置では、文献中の図７に開示されるように枠体内に二つの吸着面が設けられていることからして、広い実装面積を必要とするものを対象としていると考えられる。これを、比較的実装面積の狭い電子部品からなる携帯端末に適用した場合には、シールド装置が小型となるため吸着面が一つで十分であり、例えば図４に示すように枠体１内の中央部に吸着面１ａを配置し、この吸着面１ａを図示しない実装機の吸着ノズルで吸着して印刷配線基板２上の電子部品群２ａを囲むように配置される。そして、枠体１上に蓋体３が被されることとなる。
【０００５】
したがって、上記シールド装置では、吸着面１ａが、電子部品群２ａの位置される枠体1内に存在することにより、その組付け状態で、図５に示すように枠体１内に収容する電子部品群２ａの高さ寸法ｈ１として、吸着面１ａとの間隙をｂとすると、枠体１の高さ寸法Ｈ１が、ｈ１＋ｂに吸着面１ａの肉厚Ｂを加えたＨ１となり、全高さ寸法が、蓋体３の厚さ寸法Ｄを加えたＨ１＋Ｄとなるために、厚形となるという問題を有する。
【０００６】
また、これによると、携帯端末のような印刷配線基板２内に配置する枠体１内に吸着面１ａが存在すると、その吸着面１ａが、アンダーフィラーの塗布処理工程等の際に邪魔となり、塗布作業等の実装作業を含む作業性が低下されるという問題を有する。
【０００７】
係る事情は、特に、携帯電話等の薄形・小形化の要求の強い、携帯端末の分野では、重大な問題となっている。
【０００８】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、薄形化の促進を図り得、且つ、電子部品の実装作業を含む作業性の向上を図り得るようにしたシールド構造及びシールド構造を備えた携帯端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、電子部品が実装された印刷配線基板と、この印刷配線基板に前記電子部品を囲繞して配置される枠体の外周部に吸着部が設けられたシールド部材と、このシールド部材の前記枠体の開口側に取付けられて、前記電子部品をシールド部材内に収容するシールド蓋とを備えてシールド構造構成した。
【００１０】
上記構成によれば、シールド部材は、枠体の外周部の吸着部を実装機の吸着ノズルで吸着されて移動されて、枠体で印刷配線基板の電子部品を囲繞して配置され、その枠体の開口側にシールド蓋が被されることにより、該シールド蓋と協働して電子部品をシールドする。従って、電子部品の位置される枠体内に吸着部が存在しないことにより、後の処理工程作業の邪魔となることがなくなり、作業性の向上が図れると共に、シールド部材の高さ寸法の軽減が可能となり、そのシールド蓋を含む高さ寸法の薄形化を図ることが可能となる。
【００１１】
また、この発明は、端末筐体内に収容される電子部品が実装された印刷配線基板と、この印刷配線基板に前記電子部品を囲繞して配置される枠体の外周部に吸着部が設けられたシールド部材と、このシールド部材の前記枠体の開口側に取付けられて、前記電子部品をシールド部材内に収容するシールド蓋とを備えてシールド構造を備えた携帯端末を構成した。
【００１２】
上記構成によれば、シールド部材は、枠体の外周部の吸着部を実装機の吸着ノズルで吸着されて移動されて、枠体で印刷配線基板の電子部品を囲繞して配置され、その枠体の開口側にシールド蓋が被されることにより、該シールド蓋と協働して電子部品をシールドした状態で、端末筐体内に収容配置される。従って、電子部品の位置される枠体内に吸着部が存在しないことにより、後の処理工程作業の邪魔となることがなくなり、作業性の向上が図れると共に、シールド部材の高さ寸法の軽減が可能となり、そのシールド蓋を含む高さ寸法の薄形化を図ることが可能となるため、端末筐体の薄形化が図れて、使い勝手を含む携帯性の向上を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
以上述べたように、この発明によれば、薄形化の促進を図り得、且つ、電子部品の実装作業を含む作業性の向上を図り得るようにしたシールド構造及びシールド構造を備えた携帯端末を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明の実施の形態に係るシールド構造及びシールド構造を備えた携帯端末について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は、この発明の一実施の形態に係るシールド構造を示すもので、印刷配線基板１０には、複数の電子部品、例えば携帯電話等の携帯端末を構成する第１及び第２の電子部品群１１１，１１２が実装される。そして、この印刷配線基板１０は、図示しない端末筐体内に収容配置される。
【００１６】
印刷配線基板１０上には、その第１及び第２の電子部品群１１１，１１２をそれぞれ囲繞するように、シールド部材１２の第１及び第２の枠体１３，１４が半田接続されて配置される。この第１及び第２の枠体１３，１４は、例えば０．１〜０．３ｍｍ程度の厚さ寸法を有したアルミニウム、ステンレス鋼等の金属材料製の板材を略四角柱を有した有底筒状に折り曲げ形成して、その底面に，例えば四辺形をした開口窓１３１，１４１がそれぞれ第１及び第２の電子部品群１１１，１１２に対応して形成される。
【００１７】
この第１及び第２の枠体１３，１４は、例えばその一辺が対向されて並設された状態で、その外周部側における、例えば一端部が、同様にアルミニウム、ステンレス鋼等の金属材料製の吸着部１５を介して一体的に連結されている。この吸着部１５は、図示しない実装機の吸着ノズルの吸着ポイントとして供され、第１及び第２の枠体１３，１４の対向辺の外周部側に吸着時におけるバランスを考慮して配置設定される。
【００１８】
また、上記吸着部１５を含む第１及び第２の枠体１３，１４上には、同様にアルミニウム、ステンレス鋼等の金属材料製のシールド蓋１６が被されて、該シールド蓋１６と協働して印刷配線基板１０上の第１及び第２の電子部品群１１１，１１２を密閉して電磁シールドする（図２参照）。このシールド蓋１６には、例えば鍔部１６１が形成され、この鍔部１６１が、上記第１及び第２の枠体１３，１４、吸着部１５の側部を包むように位置されて取付けられる。これにより、これら第１及び第２の枠体１３，１４、シールド蓋１６は、第１及び第２の電子部品群１１１，１１２からの電磁波の外部への漏れを効果的に阻止することが可能となる。
【００１９】
なお、シールド蓋１６には、例えば図示しない弾性係止部が上記第１及び第２の枠体に設けられた図示しない係止部に対応して設けられ、その弾性係止部（図示せず）を第１及び第２の枠体１３，１４の係止部（図示せず）に弾性係合させることで取付け可能に構成される。
【００２０】
上記構成により、第１及び第２の枠体１３，１４は、その吸着部１５が上記実装機の吸着ノズル（図示せず）に吸着されて印刷配線基板１０の第１及び第２の電子部品群１１１，１１２を囲繞するように載置され、リフローされて半田接続される。この状態で、例えば印刷配線基板１０上の第１及び第２の電子部品群１１１，１１２、第１及び第２の枠体１３，１４の半田接続状態を各開口窓１３１，１４１から直接的に視認しながら、該第１及び第２の枠体１３，１４の開口窓１３１，１４１から第１及び第２の電子部品群１１１，１１２へのアンダーフィラーの塗布作業が行われる。
【００２１】
その後、この印刷配線基板１０に半田接続した第１及び第２の枠体１３，１４、吸着部１５上には、上述したようにシールド蓋１６が取付けられ、このシールド蓋１６と協働して印刷配線基板１０上の第１及び第２の電子部品群１１１，１１２からの電磁波をそれぞれシールドする。そして、この第１及び第２の電子部品群１１１，１１２が第１及び第２の枠体１３，１４とシールド蓋１６で閉塞された印刷配線基板１０は、上記端末筐体（図示せず）に内装される。
【００２２】
このように、上記シールド構造は、第１及び第２の枠体１３，１４の外周部側を、上記実装機の吸着ノズル（図示せず）による吸着に供する吸着部１５で連結して、この吸着部１５を上記実装機の吸着ノズル（図示せず）で吸着して、その第１及び第２の枠体１３，１４で印刷配線基板１０の第１及び第２の電子部品群１１１，１１２を囲繞し、その吸着部１５を含む第１及び第２の枠体１３，１４上にシールド蓋１６を被せて第１及び第２の電子部品群１１１，１１２を密閉収容することにより、電磁シールドを行うように構成した。
【００２３】
これによれば、第１及び第２の電子部品群１１１，１１２の位置される第１及び第２の枠体１３，１４内に吸着部１５が存在しないことにより、後の処理工程作業の邪魔となることがなくなり、作業性の向上が図れる。そして、これによれば、第１及び第２の枠体１３，１４の開口窓１３１，１４１内に第１及び第２の電子部品群１１１，１１２の先端を位置することが可能となるため、印刷配線基板１０面から第１及び第２の枠体１３，１４を含むシールド蓋１６までの高さ寸法の軽減化が可能となり、薄形化の促進を図ることができる。
【００２４】
また、上記吸着部１５を介して連結した第１及び第２の枠体１３，１４を用いて薄形化を図ったシールド構造を備えた印刷配線基板１０は、上記端末筐体（図示せず）に内装して携帯端末を構成することにより、該端末筐体の薄形化の促進が図れるため、その使い勝手を含む携帯性の向上を図ることができる。
【００２５】
具体的には、第１及び第２の枠体１３，１４を、図３に示すようにその開口窓１３１，１４１の先端側と第１及び第２の電子部品群１１１，１１２の上端との間に間隙ｂを有した高さ寸法Ｈ２に形成される。これにより、第１及び第２の電子部品群１１１，１１２とシールド蓋１６との間に性能的に支障を来たすことない間隙ｂが形成されて、第１及び第２の枠体１３、１４とシールド蓋１６とにより、高効率な電磁シールドを行うことが可能となる。
【００２６】
この結果、第１及び第２の枠体１３，１４の高さ寸法Ｈ２は、第１及び第２の電子部品群１１１，１１２の高さ寸法ｈ１に間隙ｂを加えたｈ１＋ｂと、上述した従来の枠体１の高さ寸法Ｈ１（図４参照）に比して小さくすることができるため、例えばシールド蓋１６を加えた全高さ寸法がｈ１＋ｂ＋Ｄとなり、シールド構造の薄型化の促進を図ることが可能となる。
【００２７】
なお、上記実施の形態では、シールド部材１２を、第１及び第２の枠体１３，１４の対向辺の一端部の外周部側を、吸着部１５を介して連結配置するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、その他、吸着部を、対向辺の外周部側の略中央部、あるいは他端部に設けて第１及び第２の枠体を連結配置するように構成することも可能であり、同様に有効な効果が期待される。
【００２８】
このようにシールド部材１２を、一つの吸着部１５で、第１及び第２の枠体１１１，１１２を連結配置して構成することにより、吸着部を枠体に一つ一つ設けている場合に比して、軽量化の促進が図れ、しかも、同時に複数の電子部品群への取付けが可能となるため、その保管管理を含む取付け作業性の向上にも寄与することができる。
【００２９】
また、上記第１及び第２の枠体１３，１４として、有底筒状の底面に開口窓１３１，１４１を設けた枠体構造を用いて構成した場合について説明したが、この枠体構造に限ることなく、その他、各種形状のものを用いて構成することが可能である。
【００３０】
さらに、上記実施の形態では、第１及び第２の枠体１３，１４を、各辺が略矩形をした四角柱形状の枠状に形成して構成した場合で説明したが、この形状に限ることなく、その他、円柱状あるいは多角柱状等各種形状をした枠状に形成することも可能である。
【００３１】
また、上記実施の形態では、シールド蓋１６の周囲に鍔部１６１を設けて、この鍔部１６１で第１及び第２の枠体１３，１４、吸着部１５の側部を包むように閉塞配置するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、板状のシールド蓋１６を用いて第１及び第２の枠体１３，１４の開口窓１３１，１４１側を閉塞するように構成しても良い。
【００３２】
さらに、シールド部材１２としては、第１及び第２の枠体１３，１４の二つを、吸着部１５を介して連結配置するようにした構成に限ることなく、その他、一つの枠体の外周部側に吸着部を設けるように構成したり、あるいは三つ以上の枠体の各外周部側を、吸着部を介して連結配置するように構成することも可能で、同様の効果が期待される。
【００３３】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００３４】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】この発明の一実施の形態に係るシールド構造及びシールド構造を備えた携帯端末を説明するために示した分解斜視図である。
【図２】図１の第１及び第２の枠，シールド蓋を印刷配線基板上に配置した状態を示した図である。
【図３】図１のシールド構造の作用を説明するために示した図である。
【図４】従来のシールド装置を携帯端末に適用した場合を説明するために示した分解斜視図である
【図５】従来の問題点を説明するために示した図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０…印刷配線基板、１１１…第１の電子部品群、１１２…第２の電子部品群、１２…シールド部材、１３…第１の枠体、１４…第２の枠体、１５…吸着部、１６…シールド蓋、１６１…鍔部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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