(57)【要約】【課題】  エンコードや使用開示時の書き込み処理の際、接触書き込み可能な専用パッドを有する非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグ連接体を提供する。【解決手段】  本発明の非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム１１面に半波長ダイポールアンテナ２を有し、当該アンテナ面が表面保護シート５または粘着剤層で被覆されているＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグにおいて、左右のアンテナ間に装着したＩＣチップ４に近接する領域に、表面保護シート５から露出した接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂを形成するか、または、当該アンテナ面が粘着剤層７と剥離紙８で被覆され、前記粘着剤層と剥離紙から露出した接触書き込み専用パッドを形成してもよい。ＩＣチップ４と接触書き込み専用パッドの双方が、外面に露出しているようにすることもＩＣチップ４部分が嵩高となるのを防止して好ましい。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム面に半波長ダイポールアンテナを有し、当該アンテナ面が表面保護シートで被覆されているＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグにおいて、左右のアンテナ間に装着したＩＣチップに近接する領域に、表面保護シートから露出した接触書き込み専用パッドを形成したことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
ＩＣチップの両側に、２つの接触書き込み専用パッドを有し、それぞれのパッドが前記左右のアンテナとＩＣチップの接合部に接続していることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項３】
ＩＣチップと接触書き込み専用パッドの双方が、前記表面保護シートから露出していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項４】
ベースフィルムのアンテナ面とは反対側の面に剥離紙で保護された粘着剤層を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項５】
ベースフィルム面に半波長ダイポールアンテナを有し、当該アンテナ面が粘着剤層と剥離紙で被覆されているＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグにおいて、左右のアンテナ間に装着したＩＣチップに近接する領域に、前記粘着剤層と剥離紙から露出した接触書き込み専用パッドを形成したことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項６】
ＩＣチップの両側に、２つの接触書き込み専用パッドを有し、それぞれのパッドが前記左右のアンテナとＩＣチップの接合部に接続していることを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項７】
ＩＣチップと接触書き込み専用パッドの双方が、前記粘着剤層と剥離紙から露出していることを特徴とする請求項５または請求項６記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項８】
帯状ベースフィルム面に、半波長ダイポールアンテナがその長さ方向が帯状ベースフィルムに直交する方向に一定間隔で形成され、当該アンテナ面を表面保護シートで被覆したＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグ連接体において、左右のアンテナ間に装着したＩＣチップの近接領域に接触書き込み専用パッドを形成し、かつ前記表面保護シートには、前記ＩＣチップと接触書き込み専用パッドを含む部分が、ベースフィルムの長さ方向に平行するように帯状の開口が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ連接体。
【請求項９】
ＩＣチップの両側に、２つの接触書き込み専用パッドを有し、それぞれのパッドが前記左右のアンテナとＩＣチップの接合部に接続していることを特徴とする請求項８記載の非接触ＩＣタグ連接体。
【請求項１０】
ベースフィルムのアンテナ面とは反対側の面に剥離紙で保護された粘着剤層を有することを特徴とする請求項８または請求項９記載の非接触ＩＣタグ連接体。
【請求項１１】
帯状ベースフィルム面に、半波長ダイポールアンテナがその長さ方向が帯状ベースフィルムに直交する方向に一定間隔で形成され、当該アンテナ面を粘着剤層と剥離紙で被覆したＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグ連接体において、左右のアンテナ間に装着したＩＣチップの近接領域に接触書き込み専用パッドを形成し、かつ前記粘着剤層と剥離紙には、前記ＩＣチップと接触書き込み専用パッドを含む部分が、ベースフィルムの長さ方向に平行するように帯状の開口が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ連接体。
【請求項１２】
ＩＣチップの両側に、２つの接触書き込み専用パッドを有し、それぞれのパッドが前記左右のアンテナとＩＣチップの接合部に接続していることを特徴とする請求項１１記載の非接触ＩＣタグ連接体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグ連接体に関する。詳しくは、ＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグにおいて、通常のダイポール形アンテナに加えて、接触書き込み専用パッドを備える非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグ連接体に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification) とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、この情報を無線通信によって非接触で読み取りできるようにされている。このような非接触ＩＣタグは、例えば、運送や流通、倉庫、工場工程管理、荷物の取り扱いの分野等で利用されている。
【０００３】
近年、従来からの１３．５６ＭＨｚ帯もしくはマイクロ波帯（２．４５ＧＨｚ）の非接触ＩＣタグに加えて、わが国でも法改正によりＵＨＦ帯（９５２Ｍ〜９５５ＭＨｚ）を使用することが可能になり、当該ＵＨＦ帯非接触ＩＣタグの実用化が図られている。
ＵＨＦ帯非接触ＩＣタグは、電磁誘導方式の１３．５６ＭＨｚ帯の非接触ＩＣタグに比べて遠距離（３〜５メートル）からの一括読み取りが可能である。また、マイクロ波帯ＩＣタグも１〜１．５メートルの距離の通信が可能であり、今後、それらの特徴を活かした用途での普及が見込まれている。
なお、電波の分類ではＵＨＦ帯は３００Ｍ〜３ＧＨｚを指すが、非接触ＩＣタグの場合は８６０Ｍ〜９６０ＭＨｚを使うタグを指すことが多い。上記範囲に含まれる２．４５ＧＨｚ帯を使うＩＣタグは、通常ＵＨＦ帯ＩＣタグとは言わない。
【０００４】
ＵＨＦ帯ＩＣタグが使えるわが国の周波数帯は、２００５年４月の電波法改正により高出力型が９５２Ｍ〜９５４ＭＨｚの２ＭＨｚ、低出力型が９５２Ｍ〜９５５ＭＨｚの３ＭＨｚが使用可能とされている。ＵＨＦ帯ＩＣタグは、ＩＣタグの微弱な返信波が、他のリーダライタの送信波により干渉を受ける等の問題があり、読み取りの困難性が指摘されていたが、２００６年１月の法令改正によりこの干渉が防げるようになった。
すなわち、新法令ではキャリアセンス方式が採用され、リーダーが電波を発信する前に他のリーダーが電波を出しているか否かを確認するＬＢＴ（リッスン・ビフォー・トーク）が義務付けられるようになった。このような新法に対応したリーダライタ機器も販売されはじめ、ＵＨＦ帯ＩＣタグ普及の促進が図られると考えられる。
【０００５】
ところで、ＵＨＦ帯ＩＣタグの場合、前記のように遠距離（３〜５メートル）からの読み取りが可能の利点があるが、逆に、１ｃｍ〜３０ｃｍ程度の近距離から書き込みする場合は、近隣の非接触ＩＣタグに誤書き込みしてしまう問題が生じる。特に、ＩＣタグが連続して形成されている製造直後のＩＣタグ連接体に書き込みする場合（通常、メーカーによるエンコード処理やユーザーにおいて使用開始前にする連続書き込み処理）は、ＩＣタグ相互間の間隔が、２ｃｍ〜５ｃｍ程度なので、１のＩＣタグを特定して書き込みするのが困難になり、目的のＩＣタグを他のＩＣタグから厳重に遮蔽して書き込みする必要があるなど、手間のかかる問題がある。
【０００６】
図６は、従来のＵＨＦ帯ＩＣタグの書き込み法を説明する図である。図６では、非接触ＩＣタグ連接体１Ｒと同一平面の横方向にリーダライタ１０が置かれているように見えるが、実際は双方のアンテナ面が正対して平行に置かれるものであり、そのような図として見てほしい。従来、このような状態でＩＣタグ連接体１Ｒを間欠的に送りながら（例えば、矢印Ａ方向）、対象ＩＣタグ毎に異なるデータを順次書き込みすることが行われる。この場合、遠距離書き込み可能なリーダライタ１０の電波（Ｃ１）の放射域が広く、当該範囲に複数のＩＣタグが含まれるので、特定のＩＣタグに書き込みするのが困難になる。
【０００７】
ＵＨＦ帯ＩＣタグ用の近接書き込み専用リーダライタのような機種は、現時点では市販されていないと考えられる。従って、ハンディー型リーダライタの出力を低下させて、比較的近距離から、前記のように目的のＩＣタグに対してのみ通信するよう、他のＩＣタグを遮蔽して書き込みするか、ＩＣタグ連接体から目的の単一のＩＣタグを分離して書き込みすることが行われている。この作業が煩わしく問題となる。マイクロ波帯（２．４５ＧＨｚ）は、通信距離が多少短縮されるが同様の使用方法である。
【０００８】
そこで、本発明ではＵＨＦ帯ＩＣタグやマイクロ波帯タグが、通常、備える半波長ダイポールアンテナに加えて、接触書き込みするための専用パッドをＩＣタグに持たせ、当該専用パッドにより書き込みすることを課題とするものである。
本願に間接的に関連する先行技術として特許文献１が存在する。特許文献１は、ダイポールアンテナを有する情報カードについて記載し、「ダイポールアンテナのカバーシートにピンホールをあけ、このピンホールを介してＩＣメモリ内のデータを書き換えるようにしてもよい。」（第３頁の右下欄）と記載している。しかし、カバーシートにその都度ピンホールをあけるのは煩わしいことである。
【０００９】
また、非接触ＩＣタグの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、基材フィルム等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜４００μｍの厚みを有する。したがって、基材フィルム面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、表面保護シートを被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。この状態で外力を受ければ、ＩＣチップ部分が破壊を受け安くなる。
【００１０】
そこで、本発明は、外部から直接接触書き込み可能な窓開き状態の書き込み専用パッドをＩＣタグのＩＣチップ部分に持たせることにより積極的に接触書き込みを可能にしようとするものである。この場合、接触書き込み専用パッドはＩＣチップに近接する領域に設けられるので、当該ＩＣチップ部分の表面保護シートまたは反対側の粘着剤層をＩＣチップ部分も含めて開口した状態（窓開き状態）にしておけば、接触書き込みが可能となると共に、ＩＣチップ部分の厚みを少なくしてＩＣチップが受ける外力を緩和し、その外力による破損も減少させることができる。
【００１１】
【特許文献１】特開平２−１９９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記のように、ＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグにおいて、連続的に書き込みする場合にも、目的のＩＣタグに対して確実に書き込みすることができる非接触ＩＣタグやその連接体の実現を目的とするものであり、合わせて、ＩＣチップ部分の基材等に開口を形成して、ＩＣチップが受ける外力からの破壊を少なくしようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、ベースフィルム面に半波長ダイポールアンテナを有し、当該アンテナ面が表面保護シートで被覆されているＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグにおいて、左右のアンテナ間に装着したＩＣチップに近接する領域に、表面保護シートから露出した接触書き込み専用パッドを形成したことを特徴とする非接触ＩＣタグ、にある。
【００１４】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、ベースフィルム面に半波長ダイポールアンテナを有し、当該アンテナ面が粘着剤層と剥離紙で被覆されているＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグにおいて、左右のアンテナ間に装着したＩＣチップに近接する領域に、前記粘着剤層と剥離紙から露出した接触書き込み専用パッドを形成したことを特徴とする非接触ＩＣタグ、にある。
【００１５】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、帯状ベースフィルム面に、半波長ダイポールアンテナがその長さ方向が帯状ベースフィルムに直交する方向に一定間隔で形成され、当該アンテナ面を表面保護シートで被覆したＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグ連接体において、左右のアンテナ間に装着したＩＣチップの近接領域に接触書き込み専用パッドを形成し、かつ前記表面保護シートには、前記ＩＣチップと接触書き込み専用パッドを含む部分が、ベースフィルムの長さ方向に平行するように帯状の開口が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ連接体、にある。
【００１６】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、帯状ベースフィルム面に、半波長ダイポールアンテナがその長さ方向が帯状ベースフィルムに直交する方向に一定間隔で形成され、当該アンテナ面を粘着剤層と剥離紙で被覆したＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグ連接体において、左右のアンテナ間に装着したＩＣチップの近接領域に接触書き込み専用パッドを形成し、かつ前記粘着剤層と剥離紙には、前記ＩＣチップと接触書き込み専用パッドを含む部分が、ベースフィルムの長さ方向に平行するように帯状の開口が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ連接体、にある。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の非接触ＩＣタグ（請求項１）は、通常の半波長ダイポールアンテナに加えて、表面保護シートの外面に露出した接触書き込み専用パッドが形成されているので、ＩＣタグのエンコード処理や使用開始時等の連続書き込みをリーダライタの端子を、当該パッドに接触させて効率的に行うことができる。
本発明の非接触ＩＣタグ（請求項２）は、ＩＣチップの両側に、２つの接触書き込み専用パッドを有し、それぞれのパッドが前記左右のアンテナとＩＣチップの接合部に接続しているので、ＩＣチップのアンテナ端子を介して接触書き込みすることができる。
【００１８】
本発明の非接触ＩＣタグ（請求項３）は、上記効果と共にＩＣチップと接触書き込み専用パッドの双方が、前記表面保護シートから露出しているので、ＩＣチップが外力から受ける衝撃を緩和して破壊を少なくすることができる。ＩＣタグを物品等に貼着した後も表面保護シートに穴が開いているので、ＩＣチップの突出高さを小さくできる。
本発明の非接触ＩＣタグ（請求項４）は、表面保護シートと反対側面に粘着剤層と剥離紙を有しているので、ＩＣタグラベルとして利用できる。
【００１９】
本発明の非接触ＩＣタグ（請求項５）は、通常の半波長ダイポールアンテナに加えて、粘着剤層と剥離紙の外面に露出した接触書き込み専用パッドが形成されているので、ＩＣタグのエンコード処理や使用開始時等の連続書き込みをリーダライタの端子を、当該パッドに接触させて効率的に行うことができる。
本発明の非接触ＩＣタグ（請求項６）は、ＩＣチップの両側に、２つの接触書き込み専用パッドを有し、それぞれのパッドが前記左右のアンテナとＩＣチップの接合部に接続しているので、ＩＣチップのアンテナ端子を介して接触書き込みすることができる。
【００２０】
本発明の非接触ＩＣタグ（請求項７）は、上記効果と共にＩＣチップと接触書き込み専用パッドの双方が、前記粘着剤層と剥離紙から露出しているので、ＩＣチップが外力から受ける衝撃を緩和して破壊を少なくすることができる。ＩＣタグを物品等に貼着した後も粘着剤層に穴が開いているので、ＩＣチップの突出高さを小さくできる。
【００２１】
本発明の非接触ＩＣタグ連接体（請求項８）は、請求項１の非接触ＩＣタグの効果に加えて、表面保護シートに帯状の開口が形成されているので、巻き取り状にした場合に、巻き締まりによりＩＣチップが受ける外力を緩和することができる。
本発明の非接触ＩＣタグ連接体（請求項１１）は、請求項５の非接触ＩＣタグの効果に加えて、粘着剤層と剥離紙に帯状の開口が形成されているので、巻き取り状にした場合に、巻き締まりによりＩＣチップが受ける外力を緩和することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグの第１形態を示す平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、本発明の非接触ＩＣタグの第２形態を示す平面図、図４は、図３のＡ−Ａ線断面図、図５は、開口の各種形成状態を示す図、である。
【００２３】
図１は、本発明の非接触ＩＣタグを示す平面図である。透明な表面保護シート５を介して透視した状態を想定している。図１のように、ベースフィルム１１面には、半波長ダイポールアンテナ２が形成されている。左右一対の１／４波長アンテナ２Ｌ，２Ｒが平行に伸びたシングルダイポールであり、アンテナ２Ｌ，２Ｒの接合部２ａ，２ｂ間にＩＣチップ４を装着（電気的に接続）している。ＩＣチップ４は書き込みしたデータをメモリに記憶し、ダイポールアンテナ２を通じてデータ通信を行うものである。また、ＩＣチップ内部のダイオードやコンデンサにより直流変換した電圧を電波から取得する。アンテナとのインピーダンスを調製する機能も備えている。アンテナ２Ｌ，２Ｒは各種の形状を採用でき、図のように屈曲した形状でなくてもよいが、全体の長さを４インチ以内にすることがＥＰＣグローバルにより規定されており、折り畳み形状にされることが多い。
【００２４】
本発明の第１形態のＩＣタグ１Ａの特徴は、当該ＩＣチップ４に近接する領域であって、ＩＣチップ４の上下（または左右）の両側に、外面に露出した２つの接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂが形成されていることにある。当該接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂは、各々ＩＣチップ４のアンテナ２Ｌ，２Ｒと同一パッドに接続している。
そして、専用パッド３ａ，３ｂとＩＣチップ４部分の全体を含む部分の表面保護シート５に円形等の開口９が形成されている特徴がある。開口９は円形に限らず、矩形状であっても長円形状であってもよい。ＩＣチップ４部分を含む全体の表面保護シート５が開口しないで、専用パッド３ａ，３ｂ部分だけが開口していても接触書き込みはもちろん可能である。ただし、ＩＣチップ４部分を含めて開口するのが、前記のようにＩＣチップ４部分の厚みを小さくする目的からは好ましい。
【００２５】
通常のダイポールアンテナの非接触ＩＣタグであっても、アンテナが外面に露出していればＩＣチップ３への接合部に接触して書き込み可能であるが、接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂは、ＩＣチップ４の接合部２ａ，２ｂから分岐し、一定の接触面積（２ｍｍ2 〜９ｍｍ2 程度）を有するようにするのが好ましい。接合部２ａ，２ｂは、通常、１ｍｍ〜２ｍｍ幅程度の細線であって接触書き込みにはあまり適さないからである。
現在のＩＣチップ４は微細化しているので、実際には、図１とは逆で、ＩＣチップ４が、接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂよりは小さい形状になる。従って、開口９が円形の場合は、直径５ｍｍから１０ｍｍ程度、正方形の場合は、一辺の長さが５ｍｍから１０ｍｍ程度となる。
【００２６】
ダイポールアンテナ２は、照射される電波の半波長の電流分布が生じる形状に設定されている。例えば、ＵＨＦ帯を９５４ＭＨｚとした場合、１波長は３１．４ｃｍ、半波長では１５．７ｃｍとなり、その条件を満たすとき、効率よく電波との共振が生じる。原則として、左右一対の１／４波長アンテナ２Ｌ，２Ｒの折り畳みした線分の合計がその程度の長さになるように設計される。折り畳み形状アンテナのＩＣタグ１単位は、長さ１０ｃｍ、幅３〜４ｃｍ程度の大きさ（基材サイズ）に製造される。マイクロ波帯の場合（２．４５ＧＨｚ）では、より短縮された形状のアンテナになる。
【００２７】
しかし、接触書き込みの場合は、電波の共振状態等を考慮することなく安定して書き込みができ、ＩＣタグが必要とする電力も容易に供給できる。現時点ではＵＨＦ帯の接触書き込みと非接触書き込みの双方兼用を目的としたリーダライタは出現していないと見られるが、既存のリーダライタの改良により容易に実現可能と考えられる。
なお、アンテナ２に接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂを設ける場合は、ダイポールアンテナ２と接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂを含む全体がＩＣチップ４のパッドに接続するので、非接触通信の場合はその全体形状が、共振を生じ、インピーダンスが整合するひとつのアンテナとして機能するように設計する必要がある。
【００２８】
図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。ベースフィルム１１面に、１／４波長アンテナ２Ｌ，２Ｒが形成され、接合部２ａ，２ｂにＩＣチップ４が装着されている。ダイポールアンテナ２の面は、表面保護シート５が接着剤層６を介しラミネートされているが、専用パッド３ａ，３ｂを含むＩＣチップ４部分に開口９が形成されている特徴がある。
なお、図２では、ダイポールアンテナ２Ｌ，２Ｒと接着剤層６の間に隙間があるように図示されているが、実際は密着しているものである。また、図示していないが、ベースフィルム１１のアンテナ２とは反対側面には、粘着剤層と剥離紙を設けて、ラベルとして使用できるようにするのが通常である。ただし、粘着剤層が無くても吊り下げ用タグ等として使用できるものである。
【００２９】
図３は、本発明の非接触ＩＣタグの第２形態を示す平面図である。透明なベースフィルム１１を介して透視した状態を想定している。この実施形態では、開口９が粘着剤層側に形成されているので、物品に貼着した際の表面側からは、開口９が直接には見えない状態になる。従って、開口９は破線で図示している。ダイポールアンテナ２はベースフィルム１１に形成されているので上側には開口９を形成できない。ベースフィルム１１が無く、表面保護シートにアンテナ２が形成されていると考えてもよい。
第２形態の非接触ＩＣタグ１Ｂの特徴は、開口９が粘着剤層と剥離紙を同時に貫通する孔として形成されていることにある。この場合も、専用パッド３ａ，３ｂ部分とＩＣチップ４部分を一緒に含めた全体を開口するのが、前記のようにＩＣチップ４部分の厚みを減少させる目的からは好ましい。
【００３０】
図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。ベースフィルム１１面に、１／４波長アンテナ２Ｌ，２Ｒが形成され、接合部２ａ，２ｂにＩＣチップ４が装着されている。図２とは異なりアンテナ２面が下向き（粘着剤層７側向き）にされ、当該ダイポールアンテナ２面は、粘着剤層７と剥離紙８により被覆されている。専用パッド３ａ，３ｂを含むＩＣチップ４部分の粘着剤層７と剥離紙８に開口９が形成され、窓開き状態になっている。開口９は貼着する物品側になるので、物品等に貼着した後は剥離しない限り接触書き込みすることはできない。
【００３１】
従って、接触書き込みは物品等に貼着する前に行うことになる。アンテナの一部が露出するので、開口９側の物品は短絡等の生じないことが必要であり、金属や水濡れ体を避けるのが好ましい。剥離紙８を剥がして物品等に貼着した場合も、粘着剤層７に開口が形成されているので、ＩＣチップ４部分の物品面からの突出を小さくすることができる。
なお、図４でも、ダイポールアンテナ２Ｌ，２Ｒと粘着剤層７の間に隙間があるように図示しているが、実際は密着しているものである。
【００３２】
図５は、開口９の各種形成状態を示す図である。図５（Ａ）は、接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂ部分にのみ開口９ａ，９ｂを形成した場合であり、当該パッド３ａ，３ｂ部分だけが外面に露出している。この状態でも接触書き込みが可能となる。
図５（Ｂ）は、ダイポールアンテナからなるＩＣタグの連接体であり、接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂをＩＣタグ連接体１Ｒの流れ方向に沿ってＩＣチップ４のそれぞれ反対側になる位置に形成し、ＩＣチップ４と専用パッド３ａ，３ｂを含む部分に幅ｄの帯状の開口（溝ともいえる）９を形成した場合である。このように帯状の開口９を形成する場合は、巻き取り状にした場合も、開口９部分の巻き取りの厚みが減少するので、巻き締め圧によるＩＣチップ４の損傷を少なくすることができる。
従って、本願はこのような非接触ＩＣタグ連接体１Ｒにも適用できるものである。
【００３３】
図５（Ｃ）は、図５（Ｂ）と同様の連接体１Ｒにおいて、ＩＣチップ４と専用パッド３ａ，３ｂを含む部分に連接体の長手方向に平行するように長円状の開口９を形成した場合である。このように開口９を形成する場合も巻き締まりによる強圧を緩和できる。
なお、円形に開口する場合は、図１と図３に示したとおりである。以上の開口状態は、開口９を表面保護シート５に形成する場合も、粘着剤層７と剥離紙８に形成する場合も外観的には同様に表れる。
【００３４】
一般的に、開口９を独立した穴として形成した表面保護シート５または粘着剤層７付き剥離紙８等と、アンテナ形成後のベースフィルム１１と、を正しく位置合わせして積層することは製造上の困難が伴う。図５（Ｂ）のように帯状の開口９とする場合は、一定間隔幅ｄを置いて２枚のシートを積層すれば良いので、製造工程は比較的に容易になる。幅ｄは、５ｍｍから１５ｍｍ程度にすることができる。
【００３５】
ＩＣタグに接触書き込みする場合は、接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂに、リーダライタのプローブまたはコンタクトピンを接触させて書き込みを行う。自動化したラインで連続書き込み作業をする場合は、ＩＣタグ連接体を間欠的に自動送りしながら、コンタクトピンを接触させて書き込みすることができる。書き込み信号が他のＩＣタグに流れることがないので誤書き込みが生じることはない。
なお、接触書き込み専用パッドといっても、主として書き込みに使用するデータをリーダライタ１０から受信し、ＩＣチップ４のメモリに書き込みする意味であって、ＩＣチップ４のデータの読み取りが可能なことは当然のことである。
【００３６】
このような書き込みは、主としてＩＣタグ製造者が、製造ロットや品番等を書き込みする場合、あるいはユーザーが使用開始時に、商品名や商品価格、品質等を連続的に書き込みする場合に行われる。上記の書き込みは、もちろんＩＣタグのメモリーに対する書き込みのことである。実際の書き込みは、ラベルに印字することを同時に行うことが多いのて、リーダライタを印字機能と接触書き込み機能を有するものとしてもよい。
商品名等を書き込みしたＩＣタグ１は、商品や物品に付されて各所に配置される。その後の読み取り（リード）は、通常のＵＨＦ帯用リーダライタを使用でき、電波を放射して、３〜５メートルの遠距離から読み取りすることができる。
【００３７】
ＵＨＦ帯ＩＣタグが使えるわが国の周波数帯は、前記のように高出力型が、９５２Ｍ〜９５４ＭＨｚの２ＭＨｚ、低出力型が９５２Ｍ〜９５５ＭＨｚの３ＭＨｚとされている。  高出力型のＨＦ帯ＩＣタグリーダライタには、設置型として、シンボル・テクノロジズ社の「ＸＲ４８０−ＪＰ」がある。このもののアンテナはかなり大型となる。
低出力ハンディ型リーダライタには、株式会社デンソーウェーブから「ＢＨＴ−２３０ＱＷＩＤ」（９５２Ｍ〜９５５ＭＨｚ；出力１０ｍＷ）が近く発売予定である。読み取り距離は、至近距離から〜１０ｃｍ程度と見られる。他の低出力型のＵＨＦ帯ＩＣタグとしては、富士通株式会社のリーダライタを使用できる。例えば、Ｍｕｌｔｉｐａｄ本体「ＦＨＴ４０１ＳＳ１」にＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグにアクセスするための、ＣＦタイプリーダライタ「ＴＦＵ−ＲＷ５２６」を本体に差し込みして使用するできる。この場合の通信距離は、約３ｃｍ〜１０ｃｍとなる。
【００３８】
非接触ＩＣタグ連接体１Ｒの製造は、従来の非接触ＩＣタグ連接体と同一の工程により製造できる。ベースフィルム１１としては、樹脂フィルム面に金属箔（例えば、アルミニウムや銅箔）をラミネートした材料を使用する。この、ベースフィルム１１の金属箔面に感光性フォトレジストを塗工した後、フォトマスクを用いて露光感光させてレジスト層を形成する。フォトマスクはダイポールアンテナ２と接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂのパターンを有するものとする。フォトマスクを使用しないで、アンテナパターン等をレジスト印刷してもよい。次いで、金属箔をエッチングして所定のアンテナに形成する。
エッチング後、ベースフィルム１１のダイポールアンテナ２にＩＣチップ３を異方導電性接着フィルム等により装着した後、開口９を形成した表面保護シート５をＩＣチップ４部分に位置合わせしてラミネートする。帯状の開口９の場合は、幅方向の位置合わせが必要であるが、進行（流れ）方向の位置合わせが不要となる。
ＩＣチップ３には、ＵＨＦ帯やマイクロ波帯対応ＩＣチップを使用する。例えば、米インピンジ社「Ｍｏｎｚａ」、米テキサス・インスツルメンツ社「ＵＨＦ−ＩＣ−０１」、フィリップス・エレクトロニクス社「ＵＣＯＤＥ  ＥＰＣＧ２」、等がある。
【００３９】
粘着剤層７と剥離紙８に開口９を形成する場合は、両面粘着テープの両面に剥離紙が付いている状態で開口９を形成する。開口９はロータリダイカッタ、または平打ち抜き刃を用いて形成することができる。この場合も、帯状の開口９とする場合は、開口９を形成する加工は不要となる。開口９の形成後、片側の剥離紙を剥離除去し、開口９とＩＣチップ４の位置合わせをしながらアンテナ２面に圧着してラミネートする。
【実施例】
【００４０】
幅１２０ｍｍ、厚さ２０μｍの帯状ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに、厚み１２μｍのアルミニウム箔をラミネートした基材を使用し、半波長ダイポールアンテナパターン２と接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂをレジスト印刷した後、エッチングした。なお、半波長ダイポールアンテナ２は、図１のような形状とし、長さ（折り畳み線分の合計長）が１６０ｍｍｍとなるようにした。また、接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂは、２ｍｍ×２ｍｍの正方形とし、ＩＣチップ４を間に介する２つの専用パッド３ａ，３ｂを結ぶ線が、図１のように半波長ダイポールアンテナ２の方向に直交するようにしてＩＣチップ４に近接して形成した。ＩＣチップ４には、テキサス・インスツルメンツ社のものを使用し、接合部２ａ，２ｂに異方導電性接着フィルムを用いて装着した。
半波長ダイポールアンテナ２面に、幅５５ｍｍ、厚み１２μｍの２枚のＰＥＴフィルムを表面保護シート５として使用し、ＩＣチップ４と接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂ部分が、幅（ｄ）１０ｍｍの帯状の開口９を形成するようにラミネートして、本発明の非接触ＩＣタグ連接体１Ｒを完成した。また、この連接体を単位のＩＣタグに切断して本発明の非接触ＩＣタグ１Ａを完成した。
【００４１】
完成した非接触ＩＣタグ１Ａに対して、３メートルの距離からの遠隔リード（シンボル・テクノロジズ社製「ＸＲ４８０−ＪＰ」使用）が可能であった。また、試作リーダライタによる接触書き込み専用パッドからの書き込みも可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、半波長ダイポールアンテナに限らず、１波長ループアンテナ、半波長折り返しダイポールアンテナ等にも適用できることは当業者には自明のことである。
なお、上記の説明は、接触書き込み専用パッド３ａ，３ｂとアンテナ２による非接触書き込みとをＩＣチップ４の同一パッドに接続して行うことを前提としているが、デュアルインターフェースＩＣカードのように、接触と非接触と双方のインターフェースを備え、ＩＣチップの内部でメモリを共用する形態とすることも可能である。この場合は、ＩＣチップが１個の接触専用インターフェースを持つので、ＩＣタグは当該インターフェースに接続する１つの接触書き込み専用パッドのみを持つものでも良いことになる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の非接触ＩＣタグの第１形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の非接触ＩＣタグの第２形態を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】開口の各種状態を示す図である。
【図６】従来のＵＨＦ帯ＩＣタグの書き込み法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４４】
１    非接触ＩＣタグ
１Ｒ  非接触ＩＣタグ連接体
２    ダイポールアンテナ、アンテナ
２ａ，２ｂ    接合部
３ａ，３ｂ    接触書き込み専用パッド
４    ＩＣチップ
５    表面保護シート
６    接着剤層
７    粘着剤層
８    剥離紙
９    開口
１０    リーダライタ
１１    ベースフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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