(57)【要約】      （修正有）【課題】製造の容易性と高速移動が可能なキャリッジアーム及びそれを有する記憶装置を提供する。【解決手段】記憶媒体に情報の記録又は／及び再生を行う磁気ヘッド１２０を搭載するサスペンション１３０を支持するキャッリッジアーム１４４であって、中央部近傍に貫通孔１４５を有し、貫通孔１４５に樹脂１４６が充填される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体に情報の記録又は／及び再生を行うヘッドを搭載するヘッドジンバルアセンブリを支持するキャッリッジアームであって、
中央部近傍に貫通孔を有し、前記貫通孔に樹脂が充填されていることを特徴とするキャリッジアーム。
【請求項２】
記憶媒体に情報の記録又は／及び再生を行うヘッドを搭載するヘッドジンバルアセンブリと、
前記ヘッドジンバルアセンブリを支持するアームを有し、軸周りに回転するキャリッジとを有し、
前記アームは、中央部近傍に貫通孔を有し、前記貫通孔に樹脂が充填されていることを特徴とする記憶装置。
【請求項３】
前記キャリッジを回転させるボイスコイルモータを更に有し、
前記ボイスコイルモータは、
前記樹脂によって成形され、前記キャリッジの前記軸に関して前記アームと反対側に形成されたコイルブロックと、
前記コイルブロックに搭載されたボイスコイルとを有することを特徴とする請求項２記載の記憶装置。
【請求項４】
記憶媒体に情報の記録又は／及び再生を行うヘッド支持するヘッドジンバルアッセンブリを搭載するためのアームを有する記憶装置用キャリッジを製造する方法であって、
中央部近傍に貫通孔を有するアームを形成するステップと、
前記アームを軸周りに回転駆動するボイスコイルモータのボイスコイルが搭載されるコイルブロックの成形と前記貫通孔の封止を同一の樹脂で行うステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項５】
前記コイルブロックの成形と前記貫通孔の封止を同時に行うことを特徴とする請求項４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には、記憶装置に係り、特に、ヘッドを支持してディスクの所望の位置に移動するキャリッジ及びその製造方法に関する。本発明は、例えば、ハードディスク装置（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）に使用されるヘッドキャリッジの製造方法に好適である。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤは、典型的に、ディスクと、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、ヘッドスタックアッセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：ＨＳＡ）とを有する。ＨＳＡは、ＶＣＭによって軸周りに揺動するキャリッジ（「アクチュエータ」、断面がほぼＥ字形状であるために「Ｅブロック」、若しくは、「アクチュエータ（ＡＣ）ブロック」とも呼ばれる）と、キャリッジの支持部（以下、「アーム」という。）に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに支持された磁気ヘッド部とを有する。磁気ヘッド部は、信号を記録及び再生する微小なヘッドコア（以下、単に「ヘッド」という。）とこれを支持するスライダとから構成される。
【０００３】
ＨＤＤにはヘッドを高速で目標トラックに高精度に位置決めする需要がある。ヘッドの高速移動のためにはアームの慣性モーメントを低減することが有効であるため、アームの一部に貫通孔を設けることが考えられる。しかし、このままではディスク回転によって生じる空気流が貫通孔に入り込んでスライダを振動させたり、ディスクを振動させたりする（ディスクの振動を「フラッタ」という）。振動の結果、ヘッドの位置決め精度が低下する。特に、近年のディスクの高速化により空気流の速度が増加し、また、ディスクの高記録密度化によってトラックピッチが狭くなり、ヘッドの位置決め精度の低下が顕著になる。そこで、従来は貫通孔に空気流が入らないようにアーム表裏面の貫通穴の周囲に板金で手作業で貼り付けて貫通孔を封止していた。
【０００４】
従来技術としては、例えば、特許文献１及び２がある。
【特許文献１】国際公開２００４／０４０５７２号公報
【特許文献２】特開２００５−１９０５１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
アームとアームの間隔は狭くアームの表裏面に板金を接合する作業は困難である。また、ヘッドのより一層の高速移動のためにアームの慣性モーメントを低減する必要がある。
【０００６】
本発明は、製造の容易性と高速移動が可能なキャリッジアーム及びそれを有する記憶装置に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面としてのキャリッジアームは、記憶媒体に情報の記録又は／及び再生を行うヘッドを搭載するヘッドジンバルアセンブリを支持するキャッリッジアームであって、中央部近傍に貫通孔を有し、前記貫通孔に樹脂が充填されていることを特徴とする。かかるキャリッジアームは貫通孔に樹脂が充填されて貫通孔に空気流が入り込むことを防止すると共に、板金よりも樹脂は軽いために高速移動が可能になる。また、樹脂封止は自動化することができるので作業性が向上する。
【０００８】
本発明の一側面としての記憶装置は、記憶媒体に情報の記録又は／及び再生を行うヘッドを搭載するヘッドジンバルアセンブリと、前記ヘッドジンバルアセンブリを支持するアームを有し、軸周りに回転するキャリッジとを有し、前記アームは、中央部近傍に貫通孔を有し、前記貫通孔に樹脂が充填されていることを特徴とする。かかる記憶装置は、前記キャリッジを回転させるボイスコイルモータを更に有し、前記ボイスコイルモータは、前記樹脂によって成形され、前記キャリッジの前記軸に関して前記アームと反対側に形成されたコイルブロックと、前記コイルブロックに搭載されたボイスコイルとを有してもよい。コイルブロックと貫通孔の封止材料に同一の樹脂を使用することによって同一の成形装置を使用することができるため、コストダウンを図ることができる。また、前記ボイスコイルは前記樹脂で成形されたモールドコイルであれば更にこれも同一の成形装置を使用することができるため便宜である。
【０００９】
本発明の別の側面としての記憶装置用キャリッジの製造方法は、記憶媒体に情報の記録又は／及び再生を行うヘッド支持するヘッドジンバルアッセンブリを搭載するためのアームを有する記憶装置用キャリッジを製造する方法であって、中央部近傍に貫通孔を有するアームを形成するステップと、前記アームを軸周りに回転駆動するボイスコイルモータのボイスコイルが搭載されるコイルブロックの成形と前記貫通孔の封止を同一の樹脂で行うステップとを有することを特徴とする。かかる製造方法によれば、コイルブロックの成形と貫通孔の充填とを同一の樹脂で行うので同一の成形装置を使用することができ、製造性の向上、コストダウンを図ることができる。また、樹脂が貫通孔に充填されたキャリッジアームは板金を使用するよりも高速移動が可能になる。
【００１０】
この場合、前記コイルブロックの成形と前記貫通孔の封止を同時に行うことができれば、スループットを更に向上することができる。かかる方法においては、前記キャリッジは複数のアームを有し、各アームは前記貫通孔を有し、前記充填ステップは、複数の貫通孔と当該複数の貫通孔の間に樹脂を充填し、前記方法は、前記複数の貫通孔の間の樹脂を除去するステップとを有してもよい。これにより、貫通孔一つずつ樹脂を充填するよりも作業が容易になる。
【００１１】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、製造の容易性と高速移動が可能なキャリッジアーム及びそれを有する記憶装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施例としてのＨＤＤ１００を説明する。ＨＤＤ１００は、図１に示すように、筐体１０２内に、記録媒体（又は記憶媒体）としての複数の磁気ディスク１０４と、スピンドルモータ１０６と、ＨＳＡ１１０と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６０とを収納する。ここで、図１は、ＨＤＤ１００の内部構造の概略平面図である。
【００１４】
筐体１０２は、例えば、アルミダイカストやステンレスなどから構成され、直方体形状を有し、内部空間を密閉する図示しないカバーが結合される。磁気ディスク１０４は高い面記録密度、例えば、１００Ｇｂ／ｉｎ２以上を有する。磁気ディスク１０４は、その中央に設けられた孔を介してスピンドルモータ１０６のスピンドル（ハブ）に装着される。
【００１５】
スピンドルモータ１０６は、例えば、図示しないブラシレスＤＣモータとそのロータ部分であるスピンドルを有する。例えば、２枚のディスク１０４を使用する場合、スピンドルには、ディスク、スペーサー、ディスク、クランプリングと順に積まれてスピンドルと締結したボルトによって固定される。
【００１６】
ＨＳＡ１１０は、磁気ヘッド部１２０と、サスペンション１３０と、キャリッジ１４０と、ベースプレート１５０とを有する。
【００１７】
磁気ヘッド部１２０は、スライダ１２１と、スライダ１２１の空気流出端に接合されて、読み出し及び書き込み用のヘッド１２２を内蔵するヘッド素子内蔵膜１２３とを有する。
【００１８】
スライダ１２１は、略直方体に形成されるＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ（アルチック）製であり、ヘッド１２２を支持して回転するディスク１０４の表面から浮上する。ヘッド１２２は、ディスク１０４に記録再生を施す。スライダ１２１の磁気ディスク１０４に対向する面は浮上面１２５として機能する。磁気ディスク１０４の回転に基づき生成される気流１２６は浮上面１２５に受け止められる。ここで、図２は、磁気ヘッド部１２０の概略斜視図である。
【００１９】
ヘッド１２２は、例えば、図示しない導電コイルパターンで生起される磁界を利用して磁気ディスク１０４に２値情報を書き込む誘導書き込みヘッド素子（以下、「インダクティブヘッド素子」という。）と、磁気ディスク１０４から作用する磁界に応じて変化する抵抗に基づき２値情報を読み取る磁気抵抗効果（以下、「ＭＲ」という。）ヘッド素子とを有するＭＲインダクティブ複合ヘッドである。
【００２０】
サスペンション１３０は、磁気ヘッド部１２０を支持すると共に磁気ヘッド部１２０に対して磁気ディスク１０４に抗して弾性力を加える機能を有し、例えばステンレス製サスペンションである。サスペンション１３０は、磁気ヘッド部１２０を片持ち支持するフレキシャー（ジンバルばねその他の名称で呼ばれる場合もある）とベースプレートに接続されるロードビーム（ロードアームその他の名称で呼ばれる場合もある）とを有する。ロードビームはＺ方向に十分な押付力を印加するようにバネ部を中央に有している。従って、ロードビームは基端部が剛体部、中央がバネ部、末端部が剛体部に構成されている。
【００２１】
なお、ＨＧＡ（ヘッドジンバルアセンブリ）は、磁気ヘッド部１２０と、サスペンション１３０と、ベースプレート１５０とで構成される。
【００２２】
キャリッジ１４０は、磁気ヘッド部１２０を図１に示す矢印方向に回動する機能を有し、支軸１４２と、ＦＰＣ１４３と、アーム１４４とを有する。
【００２３】
支軸１４２は、キャリッジ１４０に設けられた円筒中空孔に嵌合し、筐体１０２内に図１の紙面に垂直に延びる。ＦＰＣ１４３は、配線部（サスペンションのロングテール部）に制御信号及びディスク１０４に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共にディスク１０４から再生された信号を受信する。
【００２４】
アーム１４４は、支軸１４２の周りに回転又は揺動可能に設けられるアルミニウム製の剛体である。アーム１４４は貫通孔１４５を有する。貫通孔１４５は、ＨＳＡの取り付け部（円形貫通孔）から少し離れた位置から支軸領域（支軸１４２の周囲の円形領域）までの間で長手方向に延び、アームの中央部分近傍であって、細長い形状で設けられ、アーム１４４の表裏面又は上下面を貫通している。アーム１４４の上面又は表面は、例えば、図１に示す最上位のアーム１４４の面である。アーム１４４の下面又は裏面は上面又は表面の裏側の面である。本実施例の貫通孔１４５は、アーム１４４の表裏面を垂直に（支軸１４２と平行に又はディスク１０４面に垂直に）貫通しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、貫通孔１４５の延びる方向はアーム１４４の表裏面に対して傾斜していてもよい。
【００２５】
また、貫通孔１４５には樹脂１４６が充填されている。但し、本発明の封入物は樹脂に限定されずアルミニウムよりも軽い材料であれば足りる。従来は、図４（ａ）乃至図４（ｃ）に示すように、アーム１４４の表裏面の貫通孔１４５の周囲に板金１０を手作業で貼り付けていた。ここで、図４（ａ）は従来のＨＳＡ１１０の平面図、図４（ｂ）は従来のＨＳＡ１１０の側面図、図４（ｃ）は従来のアーム１４４の貫通孔１４５付近の概略拡大断面図である。しかし、図４（ｃ）に示すように、隣接するアーム１４４間の間隔が狭いために板金１０の貼り付け作業は困難であり、作業性が悪かった。しかし、貫通孔１４５を封止しないとアーム１４４揺動時にディスク１０４からの空気流が貫通孔１４５に入り込んでアーム１４４の振動、ディスク１０４のフラッタが発生し、ヘッド１２２の位置決め精度が低下する。
【００２６】
そこで、本実施例のアーム１４４は、貫通孔１４５に樹脂１４６を充填している。これにより、アーム１４４の振動、ディスク１０４のフラッタを防止してヘッド１２２の位置決め精度を維持することができる。また、樹脂１４６は板金１０よりも軽量であるためにアーム１４４の慣性モーメントが低下してヘッド１２２の高速移動が可能になる。図５は、アーム１４４の慣性モーメントが低下するとヘッド１２２が目標トラックにアクセスする時間が短くなることを示すグラフである。縦軸がアクセス時間であり、横軸が慣性モーメントである。図５に示すように、アーム１４４の慣性モーメントが低下するとヘッド１２２のアクセス時間が短くなることが理解される。
【００２７】
本実施例と従来の構成との間で貫通孔１４５の大きさ、位置、数は変更していないが、本発明は貫通孔１４５の構成を限定するものではない。貫通孔１４５はアーム１４４の形状、重量分布、振動との関係などに依存して設けられる。例えば、貫通孔１４５がアーム１４４の重心を避けて設けられた方がアーム１４４の振動の低減に効果的である場合にはアーム１４４の重心位置の前後に２つの貫通孔を設けてもよい。このように、複数の貫通孔を設ける場合には従来は貫通孔毎に板金１０による封止が必要であったが、本実施例では後述するように一回の樹脂成形ステップで貫通孔を封止することができるために作業性は向上している。
【００２８】
ＶＣＭ１６０は、図１及び図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、コイルブロック１６２と、ボイスコイル１６４と、ヨーク１６６と、図示しない永久磁石を含む。ここで、図３（ａ）はＨＳＡ１１０の平面図、図３（ｂ）はＨＳＡ１１０の側面図である。ここでは、３枚のディスク１０４の両面を記録再生する６個の磁気ヘッド部１２０を駆動するキャリッジ１４０を示しているが、ディスクの枚数が３枚に限定されないことはいうまでもない。
【００２９】
コイルブロック１６２は、キャリッジ１４０の支軸１４２からアーム１４４と反対側に設けられ、ボイスコイル１６４を支持する支持枠である。コイルブロック１６２は、樹脂モールドによりボイスコイル１６４の外周に一体的に成形される。ボイスコイル１６４は、筐体１０２上に固定された一対のヨーク１６６間に位置する。ボイスコイル１６４に流される電流の値に応じてキャリッジ１４０が支軸１４２回りに揺動する。
【００３０】
以下、図６乃至図８を参照して、図３に示す貫通孔１４５に樹脂１４６を充填する方法について説明する。ここで、図６（ａ）は、ＨＳＡ１１０又はキャリッジ１４０の製造方法において本実施例の要部を説明するフローチャートである。まず、アーム１４４及び貫通孔１４５を形成する（ステップ１１００）。
【００３１】
次に、コイルブロック１６２の成形と貫通孔１４５の樹脂封止を実行する（ステップ１２００）。従来は、コイルブロック１６２の形成と貫通孔１４５の板金１０によるシールは異なる工程で行っており、また、貫通孔１４５の板金１０によるシールは手作業で行っていたが、本実施例では両者を同時にかつ自動的に行っている。これにより、作業性とスループットの向上を図ることができる。
【００３２】
なお、ステップ１２００は、同一の成形装置で実行する趣旨であり、コイルブロック１６２の成形と貫通孔１４５の樹脂封止が時間的に同時であることまでは要求しない。但し、本実施例では後述するように同時に行っているので更なる作業性とスループットの向上を確保することができる。また、従来は板金１０によるシールを手作業で行っていたが本実施例では自動化しているので、本発明は貫通孔１４５の封止を少なくとも自動化できれば足りる。本実施例は、コイルブロック１６２を成形する樹脂と貫通孔１４５を封止する樹脂とは同一の樹脂材料を使用している。
【００３３】
樹脂は、高い耐熱性、寸法精度、寸法安定性の用途に適した樹脂であり、例えば、スーパーエンプラ、結晶性プラスチック系のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を使用可能である。高い耐熱性の要請からは、連続しよう温度が２００℃以上を満足することが好ましい。高い寸法精度と寸法安定性からは、成形収縮率及び線膨張係数が小さく、反り、捩れ、ひけのすくない成形品が得られ、吸湿による寸法変化が小さいことが好ましい。また、樹脂は、機械特性においては高強度、高靭性、高温化での物性低下が少なく耐クリープ性に優れていることが好ましい。更に、樹脂は、成形時の流動性が高く、薄肉〜厚肉の広範囲な製品の射出成形を可能にすることが好ましい。また、樹脂は、酸やアルカリ有機溶媒に強く、耐薬品性が良好であると共に難燃剤を使用せずにＵＬ９４Ｖ−０規格を満足することが好ましい。
【００３４】
以下、図６（ｂ）を参照して、ステップ１２００のより詳細なステップの例を説明する。まず、アーム１４４に図示しない治具を取り付ける（ステップ１２０２）。図示しない治具は、本実施例では、複数の貫通孔１４５を支軸１４２と平行な方向に接続し、最上位のアーム１４４の貫通孔１４５を開口し、一番下のアーム１４４の底面を封止する。この結果、最上位のアーム１４４の貫通孔１４５の上から樹脂１４６を支軸１４２と平行な方向（重力方向）に充填すると全ての貫通孔１４５及びその間に樹脂１４６が充填される。
【００３５】
次に、コイルブロック１６２の成形と貫通孔１４５の樹脂封止を同時に実行する（ステップ１２０４）。成形装置（モールド装置）にはコイルブロック１６２の成形に使用されていた従来の成形装置を使用することができ、新たな装置を必要としない。この状態を図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す。図７（ａ）はステップ１２０４の状態を説明する平面図であり、図７（ｂ）は側面図である。
【００３６】
なお、ボイスコイル１６４は鉄心とモールドコイルを有してもよい。モールドコイルは、絶縁性を向上するためにコイル全体を樹脂に封入したコイルであり、樹脂成形で略平面形状を持つ板状に成形されて厚さが均一にされたものである。この場合、モールドコイルも同一の成形装置で形成することができる。
【００３７】
次に、隣接するアーム１４４間の樹脂１４６を除去する（ステップ１２０６）。この状態を図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す。図８（ａ）はステップ１２０６の状態を説明する平面図であり、図８（ｂ）は側面図である。図８（ｂ）において、ハッチング部分Ｈが切削加工によりモールドを除去した部分である。切削加工は、全てのハッチング部分Ｈを一度の除去することができ、作業性はよい。
【００３８】
再び、図６（ｂ）に戻って最後に、キャリッジ１４０を筐体１０２に組み込んで完成する（ステップ１３００）。
【００３９】
アーム１４４の先端には図示しない貫通孔が設けられる。かかるアーム１４４の貫通孔とベースプレート１５０を介してサスペンション１３０がアーム１４４に取り付けられる。アーム１４４は、図３（ｂ）に示すように、側面から見ると櫛状に形成されている。
【００４０】
ベースプレート１５０は、サスペンション１３０をアーム１４４に取り付ける機能を有し、サスペンション１３０にレーザー溶接される被溶接部と、アーム１４４の図示しない貫通孔に挿入されてカシメ締結されるボスとを有する。
【００４１】
ＨＤＤ１００の動作において、スピンドルモータ１０６はディスク１０４を回転させる。ディスク１０４の回転に伴う空気流をスライダ１２１とディスク１０４との間に巻き込み微小な空気膜を形成する。かかる空気膜により、スライダ１２１にはディスク面から浮上する浮力が作用する。サスペンション１３０はスライダの浮力と対向する方向に弾性押付力をスライダに加える。この結果、浮力と弾性力の釣り合いが形成される。
【００４２】
上述の釣り合いにより、スライダ１２１とディスク１０４との間が一定距離だけ離間する。次に、キャリッジ１４０を支軸１４２回りに回動させ、ヘッド１２２をディスク１０４の目標トラック上にシークさせる。樹脂１４６は板金１０よりも軽量でアーム１４４の慣性モーメントが低減されているのでヘッド１２２は目標トラックに高速アクセスすることができる。また、空気流は貫通孔１４５に入り込まないのでアーム１４４の振動やディスク１０４のフラッタを防止して位置決め精度を確保することができる。
【００４３】
書き込み時には、インターフェースを介して図示しないＰＣなどの上位装置から得たデータを受信し、これを変調してインダクティブヘッドに供給し、インダクティブヘッドを介して目標トラックにデータを書き込む。読み出し時には、ＭＲヘッド素子に所定のセンス電流が供給され、ＭＲヘッド素子はディスク１０４の目標トラックから所望の情報を読み出す。
【００４４】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。
【００４５】
また、磁気ディスク装置だけでなく、光（もしくは熱）磁気ディスク装置のキャリッジにおいても同様に適用可能である。
【００４６】
本発明は更に以下の事項を開示する。
【００４７】
（付記１）  ディスクに情報を記録再生するヘッドを支持してディスクの所望の位置に移動するヘッドジンバルアッセンブリであって、前記ヘッドを支持し、板バネとして機能するサスペンションと、前記サスペンションを支持するアームを有し、前記サスペンションを軸周りに回転するキャリッジとを有し、前記アームは樹脂が充填されている貫通孔を有することを特徴とするヘッドジンバルアッセンブリ。（１）
（付記２）  記憶媒体に情報の記録又は／及び再生を行うヘッドを搭載するヘッドジンバルアセンブリと、前記ヘッドジンバルアセンブリを支持するアームを有し、軸周りに回転するキャリッジとを有し、前記アームは、中央部近傍に貫通孔を有し、前記貫通孔に樹脂が充填されていることを特徴とする記憶装置。（２）
（付記３）  前記キャリッジを回転させるボイスコイルモータを更に有し、前記ボイスコイルモータは、前記樹脂によって成形され、前記キャリッジの前記軸に関して前記アームと反対側に形成されたコイルブロックと、前記コイルブロックに搭載されたボイスコイルとを有することを特徴とする付記２記載のディスク装置。（３）
（付記４）  記憶媒体に情報の記録又は／及び再生を行うヘッド支持するヘッドジンバルアッセンブリを搭載するためのアームを有する記憶装置用キャリッジを製造する方法であって、中央部近傍に貫通孔を有するアームを形成するステップと、前記アームを軸周りに回転駆動するボイスコイルモータのボイスコイルが搭載されるコイルブロックの成形と前記貫通孔の封止を同一の樹脂で行うステップとを有することを特徴とする方法。（４）
（付記５）  前記コイルブロックの成形と前記貫通孔の封止を同時に行うことを特徴とする付記４記載の方法。（５）
（付記６）  前記キャリッジは複数のアームを有し、各アームは前記貫通孔を有し、前記充填ステップは、複数の貫通孔と当該複数の貫通孔の間に前記樹脂を充填し、前記方法は、前記複数の貫通孔の間の前記樹脂を除去するステップとを有することを特徴とする付記５記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一側面としてのハードディスク装置の平面図である。
【図２】図１に示す磁気ヘッド部の概略拡大斜視図である。
【図３】図３（ａ）は図１に示すキャリッジの平面図であり、図３（ｂ）はその側面図である。
【図４】図４（ａ）は従来のキャリッジの平面図であり、図４（ｂ）はその側面図であり、図４（ｃ）は図４（ｂ）の概略部分拡大断面図である。
【図５】アームの慣性モーメントとヘッドアクセス時間との関係を示すグラフである。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、図１に示すキャリッジの製造方法の要部を説明するフローチャートである。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、図６（ｂ）に示す一ステップの状態を示す平面図及び側面図である。
【図８】図８（ａ）及び図８（ｂ）は、図６（ｂ）に示す別のステップの状態を示す平面図及び側面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１００                    ハードディスク装置（磁気ディスク装置）
１１０                    ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）
１４０                    キャリッジ
１４４                    アーム
１４５                    貫通孔
１４６                    樹脂
１６０                    ボイスコイルモータ
１６２                    コイルブロック
１６４                    ボイスコイル
１６６                    ヨーク
【図１】
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【図２】
2008071377.tif 000004
【図３】
2008071377.tif 000005
【図４】
2008071377.tif 000006
【図５】
2008071377.tif 000007
【図６】
2008071377.tif 000008
【図７】
2008071377.tif 000009
【図８】
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