(57)【要約】【課題】反りが小さいハウジング構造を有する中継基板とそれを用いた接続信頼性に優れた立体回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】内側に穴１１を有する絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０の第１の面１０ａおよび第２の面１０ｂに対向して設け内周側面１０ｃを介して相互に接続する複数の接続端子電極１２と、を備え、ハウジング１０は、ハウジング１０の外周側面１０ｄの少なくとも一部にハウジング１０の厚みより厚みが薄い凸部１３を有する。【選択図】図１
2008311335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内側に穴を有する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングの第１の面および第２の面に対向して設け内周側面を介して相互に接続する複数の接続端子電極と、を備え、
前記ハウジングは、前記ハウジングの外周側面の少なくとも一部に前記ハウジングの厚みより厚みが薄い凸部を有することを特徴とする中継基板。
【請求項２】
前記凸部は、前記ハウジングの前記第１の面と同一平面を有して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項３】
前記凸部は、前記ハウジングの前記第１の面および前記第２の面から離れた中間の位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項４】
前記凸部は、前記外周側面の全周に設けられていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の中継基板。
【請求項５】
前記ハウジングが四角形の形状からなり、前記凸部は、４つの辺の前記外周側面に設けられた前記凸部において、対向する２つの辺の凸部の対は前記第１の面と同一平面を有して設けられ、対向する他の２つの辺の凸部の対は前記第２の面と同一平面を有して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項６】
前記凸部は、前記対向する２つの辺の凸部の対および前記対向する他の２つの辺の凸部の対の長さが前記対向する２つの辺および前記対向する他の２つの辺の長さと同じであることを特徴とする請求項５に記載の中継基板。
【請求項７】
前記ハウジングが四角形の形状からなり、前記凸部は、４つの辺の前記外周側面に設けられた凸部において、隣り合う２つの辺の凸部の対が前記第１の面と同一平面を有して設けられ、隣り合う他の２つの辺の凸部の対が前記第２の面と同一平面を有して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項８】
前記凸部は、前記凸部の長さ方向の少なくとも一部にスリットが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の中継基板。
【請求項９】
前記ハウジングは、
前記第１の面および前記第２の面あるいは前記外周側面の前記凸部の面の所定の領域に設けた接地電極と、
前記接地電極と接続する少なくとも前記外周側面に設けたシールド電極と、
を有することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の中継基板。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の中継基板を介して、少なくとも第１の回路基板と第２の回路基板とを接続していることを特徴とする立体回路装置。
【請求項１１】
前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の少なくとも一方の前記中継基板の前記ハウジング内に回路部品を実装していることを特徴とする請求項１０に記載の立体回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品を搭載した複数の回路基板間を接続する中継基板とそれを用いた立体回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップやチップ部品などの電子部品を搭載したモジュール基板などの回路基板間を接続する中継基板としては、プラグ側とソケット側からなる多極接続タイプコネクタや樹脂製基板に複数個の接続ピンを固定したピンコネクタなどがあった。
【０００３】
近年、モバイル機器などの軽薄短小化や高機能化の進展につれて、モジュール基板間の接続端子数が増加する傾向にある。このため、ピンコネクタの接続端子ピッチを小さくする努力が行われている。しかし、ピンコネクタの接合部は、この接合部を構成する部材間の温度変化による寸法変動の差や外部からの衝撃力などの大きな力を受けて破損しやすいという問題がある。そこで、耐衝撃性を向上するため、絶縁性のハウジングに複数のばね弾性のある金属薄板などからなる所定形状のリード端子をあらかじめ設定した配列構成で固定保持する中継基板が開発されている。この場合、その中継基板のコストが高くなるという問題がある。
【０００４】
他方、多くの接続端子を有する回路基板同士を接続するため、内側に大きな穴を設けた四角い樹脂成型枠体に複数のリード端子を設けた安価な端子部材が開示されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、リード端子と樹脂成型枠体が一体となった端子部材を用い、他の電子部品と同時にリフロー半田付けすることにより、工程の合理化とともに高品質で安価な製造を実現できるとしている。
【０００５】
図１１は、従来、例えば金型を用いて樹脂成型したハウジングを用いた中継基板の場合に発生する不具合を示す斜視概念図である。図１１に示すように、内側に穴９１を設けた四角い樹脂成型枠体のハウジング９０の上下面に、例えば内周側面９０ｃを介して相互に接続する複数の接続端子電極９２を設けている。しかし、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁性樹脂を所定の金型にトランスファーモールドした際、注入樹脂密度むらなどにより樹脂成型体そのものが反るという不具合が発生する場合がある。また、電極形成時において、さらに反りが拡大される傾向があった。
【特許文献１】特開平０４−３２６７９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の特許文献１によれば、内周に穴を設けたハウジングの上下面に、内周側面を介して相互に接続する複数の接続端子電極を設けた構成としている。これにより、回路基板間の接続の工程を合理化し安価にできる。しかしながら、樹脂成型したハウジングを用いた中継基板は樹脂成型体そのものに反りが発生するという問題がある。その結果、回路基板を半田実装する際、接続不良が発生して接続信頼性が低下するという問題がある。
【０００７】
また、強制的に回路基板と中継基板を接続させた場合、接続位置により大きな応力を内包した状態で接続される。そのため、経時的に、熱履歴や落下衝撃などにより、剥離や破断を生じ、長期的な接続信頼性を確保できないという課題があった。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、反りの発生を抑制し、経時的に変形しにくいハウジング構造を有する中継基板とそれを用いた接続信頼性の高い立体回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の中継基板は、内側に穴を有する絶縁性のハウジングと、ハウジングの第１の面および第２の面に対向して設け内周側面を介して相互に接続する複数の接続端子電極と、を備え、ハウジングは、ハウジングの外周側面の少なくとも一部にハウジングの厚みより厚みが薄い凸部を有する。
【００１０】
さらに、凸部は、ハウジングの第１の面と同一平面を有して設けられていてもよい。さらに、凸部は、ハウジングの第１の面および第２の面から離れた中間の位置に設けられていてもよい。さらに、凸部は外周側面の全周に設けられていてもよい。
【００１１】
さらに、ハウジングが四角形の形状からなり、凸部は、４つの辺の外周側面に設けられた凸部において、対向する２つの辺の凸部の対は第１の面と同一平面を有して設けられ、対向する他の２つの辺の凸部の対は第２の面と同一平面を有して設けられていてもよい。さらに、凸部は、対向する２つの辺の凸部の対および対向する他の２つの辺の凸部の対の長さが対向する２つの辺および対向する他の２つの辺の長さと同じであってもよい。
【００１２】
さらに、ハウジングが四角形の形状からなり、凸部は、４つの辺の外周側面に設けられた凸部において、隣り合う２つの辺の凸部の対が第１の面と同一平面を有して設けられ、隣り合う他の２つの辺の凸部の対が第２の面と同一平面を有して設けられていてもよい。さらに、凸部は、凸部の長さ方向の少なくとも一部にスリットが設けられていてもよい。
【００１３】
これらにより、外周側面に凸部を有する構造で樹脂成型枠のハウジングが補強され、機械的強度、特に曲げ剛性を向上させて、中継基板の反りを抑制できる。そして、この中継基板を用いて回路基板を接続する場合、接続位置による応力の不均一な分布を抑制し、長期にわたり接続不良の生じにくい立体回路装置を実現できる。
【００１４】
また、ハウジングは、第１の面および第２の面あるいは外周側面の凸部の面の所定の領域に設けた接地電極と、接地電極と接続する少なくとも外周側面に設けたシールド電極と、を有していてもよい。これにより、中継基板のハウジング内部に設けられる電子部品からの電磁波の放射や、外部からの電磁波の入射による電子部品の誤動作を確実に防止できる。
【００１５】
また、本発明の立体回路装置は、上記記載のいずれかの中継基板を介して、少なくとも第１の回路基板と第２の回路基板とを接続する構成を有する。さらに、第１の回路基板および第２の回路基板の少なくとも一方の中継基板のハウジング内に回路部品を実装していてもよい。
【００１６】
これらにより、複数の回路基板間が高い接続信頼性で接続された立体回路を実現できる。さらに、シールド電極により電磁波の放射や入射を防止し、回路部品などの高速動作を実現できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の中継基板によれば、ハウジングが補強され、反りの小さい中継基板を実現できる。その結果、回路基板を実装する際、回路基板と中継基板との半田接続などの接続信頼性を向上できる。さらに、反りの小さい中継基板を用いることにより、複数の回路基板間の接続信頼性を向上させた立体回路装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施例において、同一構成要素には同じ符号を付し説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態における中継基板の構成を示す斜視概念図で、図１（ｂ）は同図（ａ）の平面概念図、図１（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図である。
【００２０】
図１に示すように、中継基板１は、ハウジング１０、複数の接続端子電極１２とハウジング１０の外周側面１０ｄの少なくとも一部に設けられた凸部１３を備えている。そして、ハウジング１０は、例えば、その内側に四角形状の穴１１を設けた外形形状が四角形状の絶縁性の、例えば液晶ポリマーなどの樹脂で構成されている。さらに、接続端子電極１２は、ハウジング１０の上下面に対応する第１の面１０ａ、第２の面１０ｂと穴１１の内周側面１０ｃを介して相互に接続して設けられている。
【００２１】
また、凸部１３は、ハウジング１０の厚みよりも薄い厚みで、かつハウジング１０の４つの各辺の外周側面１０ｄの外周に沿って、長さ方向に対して均等の位置に配置して設けられている。具体的には、図１（ｂ）と図１（ｃ）に示すように、凸部１３は、ハウジング１０の外周側面１０ｄから突き出した厚さ（ｔ）、幅（Ｗ）および長さ（Ｌ１）を有する凸型の形状で設けられている。このとき、少なくともハウジング１０の厚さ（ｔ０）よりも、凸部１３の厚さ（ｔ）は小さい。
【００２２】
また、本実施の形態においては、特に図１（ｃ）に示すように、凸部１３はハウジング１０の第１の面１０ａと同一平面を有し、第１の面１０ａと段差のない平坦な形状で設けられている。さらに、凸部１３は、図１（ｂ）に示すように、ハウジング１０の４つの各辺において、外周側面１０ｄの長さ（Ｌ０）よりも短い長さ（Ｌ１）でそれぞれ設けられている。
【００２３】
ここで、凸部１３を有するハウジング１０は、一般的に、例えばエンジニアリングプラスチック樹脂などの耐熱性を有する絶縁性樹脂を金型に流し込む型成型や射出成型により形成される。なお、絶縁性樹脂としては、エンジニアリングプラスチック樹脂の他にガラスエポキシ樹脂やポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレートなどの耐熱性の絶縁性樹脂を用いることができる。
【００２４】
また、接続端子電極１２は、ハウジング１０の内周に沿ってハウジング１０の第１の面１０ａに形成した上端側電極端子１２ａと第２の面１０ｂに形成した下端側電極端子１２ｂが、ハウジング１０の穴１１の内周側面１０ｃに設けた接続電極１２ｃを介して接続して形成されている。そして、接続端子電極１２は、例えば銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属電極材料などを、例えばめっき法などを用いて形成される。
【００２５】
本実施の形態によれば、外周側面に設けた凸部により、ハウジングの断面積や重量の増加を最小限に抑え、等価的に曲げ剛性や捩り剛性の高い中継基板が得られる。その結果、樹脂成型時や接続端子電極などの形成時に発生する反りなどの変形を抑制した中継基板を実現できる。また、凸部をハウジングの第１の面と同一平面を有して設けることにより、例えば第１の面に形成される接続端子電極の面積を拡大して接続強度を向上させることができる。さらに、ハウジング１０の第１の面と接着剤などで接着する場合において、接着する回路基板との付着強度を向上できるとともに、例えば反りのある回路基板の反りを矯正する効果も得られる。
【００２６】
なお、本実施の形態では、中継基板に接地電極とシールド電極を設けない構成の例で説明したが、これに限られない。例えば、ハウジングの第１の面と第２の面の所定の領域（接続端子電極以外の領域）に接地電極およびハウジングの第１の面から突き出した凸部の面を除く外周側面の所定の領域に端面電極を設け、それらを接続してシールド電極を設けてもよい。このとき、ハウジングの外周側面だけ端面電極を設けてもよいが、凸部にも端面電極を形成することが好ましい。このとき、シールド電極は、接続端子電極と同様な方法により形成される。これにより、中継基板内側の回路基板に搭載した回路部品からの電磁波の放射や外部機器からの電磁波の入射を確実に電磁シールドし、電磁波干渉性（ＥＭＩ）に優れた立体回路装置を構成できる。
【００２７】
また、本実施の形態では、凸部の長さ（図１（ｂ）のＬ１方向）をハウジングの外周側面の長さよりも短い長さ（Ｌ１）で設けた例で説明したが、これに限られない。例えば、凸部の長さをハウジングの外周側面の長さ（Ｌ０）と同じ長さで設けてもよい。これにより、曲げ剛性や捩り剛性などを向上できる。
【００２８】
以下に、本発明の第１の実施の形態における中継基板の別の第１例について、図２を用いて説明する。
【００２９】
図２（ａ）は本発明の第１の実施の形態における中継基板の別の第１例を示す斜視概念図で、図２（ｂ）は同図（ａ）の平面概念図、図２（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図である。
【００３０】
図２に示すように、中継基板２に凸部をハウジングの外周側面の全周にわたって設けている点で、図１の中継基板１とは異なる。他の構成は、図１と同様であり説明を省略する。
【００３１】
すなわち、図２に示すように、中継基板２は、ハウジング１０の第１の面１０ａと同一平面を有する凸部２３が、ハウジング１０の外周側面１０ｄの全周にわたって互いにつながった状態で形成されている。つまり、各凸部２３は厚さ、幅が同じであり、少なくともハウジング１０の外周の４つの外周側面１０ｄの長さ（Ｌ０）よりも長い長さで設けられている。
【００３２】
この構成により、中継基板全体の曲げ剛性や捩り剛性などの機械的強度をさらに高め、中継基板の反りをさらに抑制できる。
【００３３】
以下に、本発明の第１の実施の形態における中継基板の別の第２例について、図３を用いて説明する。
【００３４】
図３（ａ）は本発明の第１の実施の形態における中継基板の別の第２例を示す斜視概念図で、図３（ｂ）は同図（ａ）の平面概念図、図３（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図である。
【００３５】
図３に示すように、中継基板３のハウジング１０の外周側面１０ｄにおいて、ハウジング１０の第１の面１０ａと第２の面１０ｂから離れた中間の位置に凸部３３を設けた点で図１や図２の中継基板とは異なる。このとき、凸部３３は、ハウジング１０の各辺の長さ方向において、少なくともその一部に形成されている。なお、第２例では、凸部３３をハウジング１０の外周側面１０ｄの厚みのほぼ中間の位置に設けた例で説明するが、これに限定されるものではない。
【００３６】
すなわち、図３に示すように、中継基板３は、凸部３３がハウジング１０の第１の面１０ａと第２の面１０ｂの中間の位置で、ハウジング１０の外周側面１０ｄの長さ（Ｌ０）よりも短い長さ（Ｌ３）でそれぞれ設けられている。なお、凸部３３の配置位置は、ハウジング１０の厚さ（ｔ０）方向の中央でもよいし、若干ずれていてもよい。
【００３７】
この構成により、ハウジングの等価的な曲げ剛性や捩り剛性をさらに高め、中継基板の反りをさらに抑制できる。
【００３８】
また、第２例では、凸部３３の長さ（図３（ｂ）のＬ３方向）をハウジング１０の外周側面１０ｄの長さ（Ｌ０）よりも短い長さ（Ｌ３）で設けた凸部３３を例に説明したが、これに限られない。例えば、凸部３３の長さをハウジングの外周側面の長さ（Ｌ０）と同じ長さで設けてもよい。これにより、曲げ剛性や捩り剛性などをさらに高め、反りを抑制できる。
【００３９】
以下に、本発明の第１の実施の形態における中継基板の別の第３例について、図４を用いて説明する。
【００４０】
図４（ａ）は本発明の第１の実施の形態における中継基板の別の第３例を示す斜視概念図で、図４（ｂ）は同図（ａ）の平面概念図、図４（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図である。
【００４１】
図４に示すように、中継基板４に凸部をハウジングの外周側面の全周にわたって設けている点で、図３の中継基板３とは異なる。他の構成は、図３と同様であり説明を省略する。
【００４２】
すなわち、図４に示すように、中継基板４は、ハウジング１０の第１の面１０ａと第２の面１０ｂから離れた中間の位置に設けた凸部４３が、ハウジング１０の外周側面１０ｄの全周にわたって互いにつながった状態で形成されている。つまり、各凸部４３は厚さ、幅が同じであり、少なくともハウジング１０の外周の４つの外周側面１０ｄの長さ（Ｌ０）よりも長い長さで設けられている。
【００４３】
この構成により、ハウジングの等価的な曲げ剛性や捩り剛性をさらに高め、中継基板の反りをさらに抑制できる。
【００４４】
なお、第１の実施の形態では、ハウジングの形状として四角形を例に説明したが、これに限られない。例えば、ハウジングの形状として、五角形以上の多角形、円形あるいは楕円形などでもよい。そして、円形や楕円形においては、多角形のような複数の辺は存在しないので、この場合には、辺の一部または全部に凸部を形成すると読み替えて適用することができる。これにより、ハウジングの曲げ剛性や捩れ剛性を向上させ、中継基板の反りを効率よく抑制できる。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図５（ａ）は本発明の第２の実施の形態における中継基板の構成を示す斜視概念図で、図５（ｂ）は同図（ａ）の平面概念図、図５（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図である。
【００４６】
図５に示すように、中継基板５のハウジング５０は四角形の形状からなり、４つの辺の外周側面５０ｄに設けた４つの凸部５３において、対向する２辺の凸部の対５３１を第１の面５０ａと同一平面を有するように設け、対向する他の２辺の凸部の対５３２を第２の面５０ｂと同一平面を有するように設けた点で、図１の中継基板１とは異なる。
【００４７】
図５に示すように、中継基板５は、ハウジング５０、複数の接続端子電極１２とハウジング５０の外周側面５０ｄの少なくとも一部に設けられた凸部の対５３１、５３２からなる凸部５３を備えている。そして、ハウジング５０は、例えば四角形の外形形状を有し、その内側に例えば四角形状の穴５１が形成されて内周側面５０ｃを有する、例えば液晶ポリマーなどの絶縁性の樹脂から構成されている。さらに、接続端子電極１２は、ハウジング５０の上下面に対応する第１の面５０ａ、第２の面５０ｂと穴５１の内周側面５０ｃを介して相互に接続されて設けられている。また、ハウジング５０の４つの辺の外周側面５０ｄに設けられた凸部５３は、対向する２つの辺の外周側面５０１ｄ、５０２ｄに設けた凸部の対５３１が第１の面５０ａと同一平面を有して形成されている。同様に、凸部５３において、対向する他の２つの辺の外周側面５０３ｄ、５０４ｄに設けられた凸部の対５３２が第２の面５０ｂと同一平面を有して形成されている。このとき、凸部５３の厚みはハウジング５０の厚みより薄く、かつハウジング５０の外周側面５０ｄの長さ（Ｌ０）よりも短い長さ（Ｌ５）でそれぞれ設けられている。
【００４８】
本実施の形態によれば、ハウジングの外周側面の対向する辺ごとに凸部の対を異なる位置に設けることにより、ハウジングを２つの主軸方向および厚さ方向で対称的に補強できる。この結果、上向きあるいは下向き方向の反り変形や捩り変形を互いに打ち消し合うことができるため、中継基板の機械的強度を高め効率的に反りを防止できる。また、凸部の対をハウジングの第１の面および第２の面と同一平面を有して設けることにより、凸部の対を設けた第１の面および凸部の対を設けた第２の面に形成される接続端子電極の面積を拡大して接続強度を向上させることができる。さらに、ハウジングの第１の面および第２の面と接着剤などで接着する場合において、中継基板を挟んで接着する２つの回路基板との付着強度を向上できるとともに、例えば反りのある回路基板の反りを矯正する効果も得られる。
【００４９】
なお、本実施の形態では、対向する２つの辺の各凸部の対を、第１の面および第２の面と同一平面を有して設けた例で説明したが、これに限られない。例えば、少なくとも対向する２つの辺の各凸部の対を設ける位置が、ハウジングの外周側面の厚み方向において異なる位置であれば任意の位置に設けることができる。これにより、同様な効果が得られるとともに、設計の自由度を高めることができる。
【００５０】
以下に、本発明の第２の実施の形態における中継基板の別の例について、図６を用いて説明する。
【００５１】
図６（ａ）は本発明の第２の実施の形態における中継基板の別の例を示す斜視概念図で、図６（ｂ）は同図（ａ）の平面概念図、図６（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図である。
【００５２】
図６に示すように、中継基板６は、凸部６３において、対向する２つの辺の凸部の対６３１、６３２の長さを外周側面の長さと同じ長さとした点で、図５の中継基板５とは異なる。
【００５３】
すなわち、図６に示すように、対向する外周側面５０１ｄ、５０２ｄの凸部の対６３１および対向する他の外周側面５０３ｄ、５０４ｄの凸部の対６３２の長さを、対向する外周側面５０１ｄ、５０２ｄおよび対向する外周側面５０３ｄ、５０４ｄの長さと等しくして設けたものである。そして、図５と同様に、例えば凸部の対６３１は、第１の面５０ａと同一平面を有し、凸部の対６３２は第２の面５０ｂと同一平面を有するように配置される。
【００５４】
この構成により、中継基板全体の曲げ剛性や捩り剛性などの機械的強度をさらに高め、中継基板の反りをさらに抑制できる。
【００５５】
なお、第２の実施の形態では、ハウジングの形状として四角形を例に説明したが、これに限られない。例えば、略対向する外周側面を有する六角形、八角形などの多角形であってもよい。これにより、対向する外周側面がそれぞれ互いに補強され同様の効果が得られる。
【００５６】
（第３の実施の形態）
図７（ａ）は本発明の第３の実施の形態における中継基板の構成を示す斜視概念図で、図７（ｂ）は同図（ａ）の平面概念図、図７（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図である。
【００５７】
図７に示すように、中継基板７のハウジング７０は四角形形状からなり、４つの辺の外周側面７０ｄに設けた４つの凸部７３において、隣接する２辺の凸部の対７３１を第１の面７０ａと同一平面を有するように設け、隣接する他の２辺の凸部の対７３２を第２の面７０ｂと同一平面を有するように設けた点で、図５の中継基板５とは異なる。
【００５８】
図７に示すように、中継基板７は、ハウジング７０、複数の接続端子電極１２とハウジング７０の外周側面７０ｄの少なくとも一部に設けられた凸部の対７３１、７３２からなる凸部７３を備えている。そして、ハウジング７０は、例えば四角形の外形形状を有し、その内側に例えば四角形状の穴７１が形成されて内周側面７０ｃを有する、例えば液晶ポリマーなどの絶縁性の樹脂から構成されている。さらに、接続端子電極１２は、ハウジング７０の上下面に対応する第１の面７０ａ、第２の面７０ｂと穴７１の内周側面７０ｃを介して相互に接続されて設けられている。また、ハウジング７０の外周側面７０ｄを構成する４つの辺の各外周側面７０１ｄ、７０２ｄ、７０３ｄ、７０４ｄに設けられた凸部７３は、隣り合う２つの辺の凸部の対７３１が第１の面７０ａと同一平面を有し、隣り合う他の２つの辺の凸部の対７３２が第２の面７０ｂと同一平面を有するように設けられている。このとき、凸部７３の厚みはハウジング７０の厚みより薄く、かつハウジング７０の外周側面７０ｄの長さ（Ｌ０）よりも短い長さ（Ｌ７）でそれぞれ設けられている。
【００５９】
本実施の形態によれば、ハウジングの外周側面の隣り合う辺からなる凸部の対を異なる位置に設けることにより、ハウジングを２つの主軸方向および厚さ方向で対称的に補強するとともに、捩り剛性を大幅に高めることができる。この結果、上向きあるいは下向き方向の反り変形や捩り変形を互いに打ち消し合うことができるため、中継基板の機械的強度を高め効率的に反りを防止できる。また、隣り合う凸部の対をハウジングの第１の面および第２の面と同一平面を有して設けることにより、凸部の対を設けた第１の面および凸部の対を設けた第２の面に形成される接続端子電極の面積を拡大して接続強度を向上させることができる。さらに、ハウジングの第１の面および第２の面と接着剤などで接着する場合において、中継基板を挟んで接着する２つの回路基板との付着強度を向上できるとともに、例えば反りのある回路基板の反りを矯正する効果も得られる。
【００６０】
なお、本実施の形態では、凸部はハウジングの外周側面の長さよりも短い長さでそれぞれ設けた例で説明したが、これに限られない。例えば、凸部の長さをハウジングの外周側面の長さと同じ長さにしてもよい。これにより、曲げ剛性や捩り剛性に対する強度をさらに高めることできるため、中継基板の反りがさらに小さくできる。
【００６１】
なお、第１の実施の形態から第３の実施の形態において、内周側面を介して接続する複数の接続端子電極を設け、さらに凸部を外周側面に設けた例で説明したが、これに限られない。例えば、図８に示すように、外周側面を介して接続する複数の接続端子電極を設け、凸部８３を内周側面１０ｃに設けてもよい。これにより、内周側面１０ｃに設けた凸部８３により中継基板８の曲げ剛性や捩り剛性を高めることができる。
【００６２】
また、第１の実施の形態から第３の実施の形態において、凸部を、ハウジングの各辺に対して１つ設けた例で説明したが、これに限られない。例えば、図９に示すように、凸部１３の長さ方向の少なくとも一部にスリット１４を設け、分割した凸部１３構成としてもよい。これにより、上記各実施の形態と同様の効果が得られるとともに、接続される回路基板の形状に合わせた任意のハウジング形状とすることで設計の自由度を向上できる。
【００６３】
（第４の実施の形態）
図１０（ａ）は本発明の第４の実施の形態における立体回路装置の構成を示す斜視概念図で、図１０（ｂ）は同図（ａ）の回路基板間を中継基板を介して接続する部分を拡大して示す断面概念図である。なお、以下の実施の形態においては、中継基板として第１の実施の形態で説明した中継基板１を用い、同一部品および同一部分には同じ符号を付与して説明する。また、図１０（ａ）において、説明を分かりやすくするため、回路基板の配線パターンの一部を省略し、回路基板間に挟まれた中継基板の部分は透視した状態で図示している。
【００６４】
図１０に示すように、立体回路装置１００は、例えばガラスエポキシ樹脂基板などの絶縁性基板からなる第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０２とを第１の実施の形態で説明した中継基板１を間に挟んで構成される。このとき、本実施の形態では、第１の回路基板１０１には、中継基板１のハウジング１０の穴１１の内側領域に収まるように、例えば高周波制御回路などのＩＣチップである回路部品１０３を第１の回路基板１０１に形成した配線パターン１０４の接続端子（図示省略）と、例えば半田接続により所定の配置に実装されている。
【００６５】
そして、中継基板１のハウジング１０の第１の面および第２の面に設けて内周側面１０ｃを介して接続した所定の接続端子電極１２と、第１の回路基板１０１および第２の回路基板１０２に設けた所定の配線パターン１０４、１０５の接続端子（図示省略）とが、例えば半田接続により接続されている。
【００６６】
ここで、中継基板１のハウジング１０は、ハウジング１０の外周側面の少なくとも一部に凸部１３を有している。そして、ハウジング１０の第１の面と同一平面を有して設けられた凸部１３により、中継基板１自体の反りを抑制するとともに、第２の回路基板１０２の反りなどを矯正して、反りの小さい立体回路装置１００を実現できる。また、第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０２の配線パターン１０４と中継基板１の接続端子電極１２との接続界面に、反りによる応力が発生しないため、落下衝撃、熱履歴などに対する長期間にわたる接続信頼性の高い立体回路装置１００が得られる。
【００６７】
さらに、本実施の形態では、特に中継基板１のハウジング１０の第１の面と第２の面の４隅に設けた接地電極１１０と、第１の回路基板１０１および第２の回路基板１０２に設けた接地配線パターン（図示省略）間とを接続してアース電位とする。接地電極１１０は、ハウジング１０の外周側面１０ｄおよび凸部１３のほぼ全体に設けた端面電極（図示省略）と接続してシールド電極を設けているので、中継基板１内に設けた回路部品を電磁シールドすることができる。これにより、第１の回路基板１０１に実装された高周波の回路部品１０３を外部ノイズからシールドするとともに、回路部品１０３から発生する内部ノイズを中継基板１の外部に漏洩させずシールドし、高速動作や電磁波干渉性に優れた立体回路装置を実現できる。
【００６８】
なお、本実施の形態では、第１の回路基板に回路部品を実装する例で説明したがこれに限られず、第２の回路基板にも回路部品を実装していてもよく、同様な効果を有する。
【００６９】
また、本実施の形態では、中継基板として第１の実施の形態における中継基板を用いて例で説明したが、各実施の形態における中継基板のいずれかを用いてもよく、同様な効果を有する。
【００７０】
また、本実施の形態では、中継基板を介して回路基板を２枚接続する例で説明したが、３枚以上の複数枚をそれぞれ中継基板を介して接続してもよく、同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明における中継基板とそれを用いた立体回路装置は、反りの小さい中継基板を介して回路基板間を安定に接続した接続信頼性の高い立体回路装置を実現できるという大きな効果を有する。そのため、携帯電話やデジタルカメラなどの携帯型デジタル機器、ノートパソコン、デジタル家電機器などの技術分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態における中継基板の構成を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の平面概念図（ｃ）同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図２】（ａ）本発明の第１の実施の形態における中継基板の別の第１例を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の平面概念図（ｃ）同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図３】（ａ）本発明の第１の実施の形態における中継基板の別の第２例を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の平面概念図（ｃ）同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図４】（ａ）本発明の第１の実施の形態における中継基板の別の第３例を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の平面概念図（ｃ）同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図５】（ａ）本発明の第２の実施の形態における中継基板の構成を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の平面概念図（ｃ）同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図６】（ａ）本発明の第２の実施の形態における中継基板の別の例を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の平面概念図（ｃ）同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図７】（ａ）本発明の第３の実施の形態における中継基板の構成を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の平面概念図、（ｃ）同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図８】（ａ）本発明の各実施の形態における中継基板の構成の別の例を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の平面概念図、（ｃ）同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図９】（ａ）本発明の各実施の形態における中継基板の構成のさらに別の例を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の平面概念図、（ｃ）同図（ｂ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図１０】（ａ）本発明の第４の実施の形態における立体回路装置の構成を示す斜視概念図（ｂ）同図（ａ）の回路基板間を中継基板を介して接続する部分を拡大して示す断面概念図
【図１１】従来の樹脂成型したハウジングを用いた中継基板の場合に発生する不具合を示す斜視概念図
【符号の説明】
【００７３】
１，２，３，４，５，６，７，８    中継基板
１０，５０，７０    ハウジング
１０ａ，５０ａ，７０ａ    第１の面
１０ｂ，５０ｂ，７０ｂ    第２の面
１０ｃ，５０ｃ，７０ｃ    内周側面
１０ｄ，５０ｄ，７０ｄ，５０１ｄ，５０２ｄ，５０３ｄ，５０４ｄ，７０１ｄ，７０２ｄ，７０３ｄ，７０４ｄ    外周側面
１１，５１，７１    穴
１２    接続端子電極
１２ａ    上端側電極端子
１２ｂ    下端側電極端子
１２ｃ    接続電極
１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，８３    凸部
１４    スリット
１００    立体回路装置
１０１    第１の回路基板
１０２    第２の回路基板
１０３    回路部品
１０４，１０５    配線パターン
１１０    接地電極
５３１，５３２，６３１，６３２，７３１，７３２    凸部の対
【図１】
2008311335.tif 000003
【図２】
2008311335.tif 000004
【図３】
2008311335.tif 000005
【図４】
2008311335.tif 000006
【図５】
2008311335.tif 000007
【図６】
2008311335.tif 000008
【図７】
2008311335.tif 000009
【図８】
2008311335.tif 000010
【図９】
2008311335.tif 000011
【図１０】
2008311335.tif 000012
【図１１】
2008311335.tif 000013