(57)【要約】【課題】パッケージ本体の開口部に透明蓋体を低融点ガラス等の接合材により接合したパッケージにおいて、マイクロクラックを発生させずに接合時のアンカー効果を高めるための突条部、或いは凹部を透明蓋体側に形成すると共に、低融点ガラス等の接合材との間に化学的結合によって強固な接合状態を確保することができるパッケージの閉止構造を提供する。【解決手段】開口部の外周縁に接合代１０を有した箱状のパッケージ本体２と、パッケージ本体内に収容される収容物と、接合代に対して接合材１５を介して接合されることにより開口部を閉止する鏡面加工された透明蓋体２０と、を備えたパッケージにおいて、透明蓋体の接合面には、接合材の接合力を補強するために所定のパターンにて複数の突条２２が形成され、突条は、透明蓋体の接合面に形成した基部２３と、基部を被覆する酸化膜２４と、から構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有すると共に該開口部の外周縁に接合代を有した箱状のパッケージ本体と、前記開口部の接合代に対して接合材を介して接合されることにより前記開口部を閉止する鏡面加工された透明蓋体と、を備えたパッケージにおいて、
前記透明蓋体の接合面には、前記接合材の接合力を補強するために所定のパターンにて複数の突条が形成され、
前記突条は、前記透明蓋体の接合面に形成した基部と、該基部を被覆する酸化膜と、から構成されていることを特徴とするパッケージの閉止構造。
【請求項２】
前記基部は金属突条部であることを特徴とする請求項１に記載のパッケージの閉止構造。
【請求項３】
前記金属突条部はアルミニウムから成り、前記酸化膜は該アルミニウムを陽極酸化法により酸化したアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）であることを特徴とする請求項２に記載のパッケージの閉止構造。
【請求項４】
前記基部はシリコン突条部であり、前記酸化膜は二酸化珪素膜（ＳｉＯ2）であることを特徴とする請求項１に記載のパッケージの閉止構造。
【請求項５】
開口部を有すると共に該開口部の外周縁に接合代を有した箱状のパッケージ本体と、前記開口部の接合代に対して接合材を介して接合されることにより前記開口部を閉止する鏡面加工された透明蓋体と、を備えたパッケージにおいて、
前記透明蓋体の接合面には、前記接合材の接合力を補強するために所定のパターンにて複数の突条が形成され、
前記突条は、前記透明蓋体の接合面にフォトリソグラフィ技術により形成されていることを特徴とするパッケージの閉止構造。
【請求項６】
前記突条は、アルミニウム、シリコン、又は二酸化珪素膜（ＳｉＯ2）から構成されていることを特徴とする請求項５に記載のパッケージの閉止構造。
【請求項７】
開口部を有すると共に該開口部の外周縁に接合代を有した箱状のパッケージ本体と、前記開口部の接合代に対して接合材を介して接合されることにより前記開口部を閉止する鏡面加工された透明蓋体と、を備えたパッケージにおいて、
前記透明蓋体の接合面には、前記接合材の接合力を補強するための凹パターンが所定のピッチにて形成され、
前記凹パターンは、エッチング法、イオンビーム法、或いはレーザー加工法の何れかにより前記接合面に形成された複数の凹部から構成されていることを特徴とするパッケージの閉止構造。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか一項に記載の閉止構造を備えたパッケージを備えたことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は箱形状のパッケージ本体の開口部を透明な蓋体により閉止したパッケージにおける閉止構造の改良、及びこのパッケージを備えた表面実装型圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等の表面実装型圧電デバイスは、セラミック製パッケージ本体内に圧電振動素子、ＳＡＷチップ等を収容した状態で、パッケージ本体の開口部を蓋体によって封止、或いは閉止した構成を有している。例えば、表面実装型圧電振動子として、ガラスから成る透明蓋体を使用してパッケージ本体を封止するタイプがあり、この圧電振動子の製造工程においては、外部から透明蓋体を介してレーザー光等の加熱用ビーム光を内部の圧電振動素子上の励振電極膜に照射してその一部を蒸散させることにより周波数調整を行うことができる。
ここで、封止とはパッケージの内側と外側との間の流体の出入りを遮断することを意味する。また、閉止とはパッケージを閉じることであり、封止を包む概念である。
【０００３】
透明蓋体はその周縁に沿って設けた接合部を、パッケージ本体開口部周縁の接合代に対して低融点ガラスからなる接合材を用いて接合される。しかし、透明蓋体はレーザー光の透過性を高めるためにその接合面も含めた両面を鏡面仕上げされているため、透明蓋体側の平滑性の高い接合面は接合時のアンカー効果が小さくなっており、低融点ガラスを用いた接合強度が十分でなく界面剥離が発生し易い、という問題があった。界面剥離が発生した場合には、全ての低融点ガラスがパッケージ本体側に残り、透明蓋体側には残らない剥離状態となる。これは、透明蓋体の接合面と低融点ガラスとの間に化学的結合がないことに起因した接合強度不足によるものである。このような接合強度の低下は、パッケージが小型化して接合面積が狭小化することにより更に促進される。
【０００４】
特許文献１には、予め鏡面仕上げされた透明蓋体の接合面だけを研磨材を用いて乾式研磨して粗面化することにより、低融点ガラスを用いたパッケージ本体側との接合時におけるアンカー効果を高める技術が開示されている。
しかし、研磨やブラスト等の機械的な粗面加工法によりガラス製の透明蓋体に粗面加工を施した場合には、粗面加工部分にマイクロクラックが形成され易く、このマイクロクラックを起点として透明蓋体にひび割れが発生し易くなる。透明蓋体に形成されたひび割れは、接合部の剥離、気密性の低下等の不具合をもたらす。また、透明蓋体の接合面を単に粗面加工しただけでは、透明蓋体と低融点ガラスとの間の化学的結合を確保することができないため、十分な接合強度を確保することが難しかった。
このような不具合は圧電デバイスに限らず、パッケージ化された電子部品、光学部品等においてレーザー光を透明蓋体を透過させて照射することによりパッケージ内部の電子部品や素子に対して各種調整、加工を実施する場合にも同様に発生する問題である。
【特許文献１】特開２００５−１７５６８６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上のようにセラミック等からなるパッケージ本体とガラス等から成る透明蓋体とから成るパッケージ内部に収容した電子部品や素子に対して、透明蓋体を介してレーザー光を照射することにより、特性の調整や加工を行うようにした各種電子デバイス、光学デバイスにおいては、透明蓋体が鏡面仕上げされているためにアンカー効果が小さく、パッケージ本体との接合強度が低いという問題があった。このため、透明蓋体側の接合面を予め粗面加工した上で低融点ガラス等の接合材を用いてパッケージ本体側の接合代と接合することも行われているが、機械的結合に過ぎないため十分なアンカー効果が得られないばかりか、機械的な粗面加工時に形成され易いマイクロクラックに起因して蓋体にひび割れが発生し易いという問題があった。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、セラミック等から成るパッケージ本体の開口部にガラス等から成る透明蓋体を低融点ガラス等の接合材により接合したパッケージにおいて、マイクロクラックを発生させずに接合時のアンカー効果を高めるための突条、或いは凹部を透明蓋体側に形成すると共に、低融点ガラス等の接合材との間に化学的結合によって強固な接合状態を確保することができるパッケージの閉止構造、及び表面実装型圧電デバイスを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、第１の本発明に係るパッケージの閉止構造は、開口部を有すると共に該開口部の外周縁に接合代を有した箱状のパッケージ本体と、前記開口部の接合代に対して接合材を介して接合されることにより前記開口部を閉止する鏡面加工された透明蓋体と、を備えたパッケージにおいて、前記透明蓋体の接合面には、前記接合材の接合力を補強するために所定のパターンにて複数の突条が形成され、前記突条は、前記透明蓋体の接合面に形成した基部と、該基部を被覆する酸化膜と、から構成されていることを特徴とする。
【０００７】
レーザー光を透過させてパッケージ内の部品や素子に対する加工や調整を行うために蓋体を透明材料から構成した場合には、パッケージ本体と鏡面仕上げされた透明蓋体との間を接合材によって接合する際の接合強度が問題となる。透明蓋体の接合面側を機械的な加工方法により粗面化した場合にはアンカー効果によってある程度の接合強度を確保できるが、粗面加工面にマイクロクラックが発生し、これがひび割れを誘引することとなる。そこで、本発明では接合面に非機械的な加工方法によって規則的な配列にて複数の突条を形成し、各突条の表層に酸化膜を設けることにより、接合材との間を化学結合させることとした。この結果、マイクロクラックの発生を防止しつつ、接合材との化学結合を実現して接合強度を高め、界面剥離を効果的に防止することができる。従って、この閉止構造を各種電子部品、光学部品に適用することにより、パッケージの封止性、閉止性を高めることができる。パッケージの小型化によって接合面積、接合材の使用量が減少したとしても、十分な接合強度を確保することができる。
【０００８】
第２の本発明は、前記基部は金属突条部であることを特徴とする。
従来は透明蓋体の接合面を機械的に粗面化することによって接合材とのアンカー効果を高めていたが、本発明では接合面に、金属突条部と、金属突条部の表層に成膜した酸化膜と、からなる突条を形成したので、酸化膜と接合材との化学結合を実現し易くなる。
第３の本発明は、前記金属突条部はアルミニウムから成り、前記酸化膜は該アルミニウムを陽極酸化法により酸化したアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）であることを特徴とする。
基部をアルミニウムから成る金属突条部とし、当該金属突条部の表層を酸化することにより酸化膜としてのアルミナ膜を形成するようにしたので、製造工程を簡易化することができる。表面に酸化膜を備えた接合面を、接合材を用いてパッケージ本体側と接合するようにしたので、酸素原子を介した化学的な結合を生じさせることが可能となる。
【０００９】
第４の本発明は、前記基部はシリコン突条部であり、前記酸化膜は二酸化珪素膜（ＳｉＯ2）であることを特徴とする。
基部は金属突条部である必要はなく、シリコン突条部であってもよく、十分なアンカー効果、化学結合効果を得ることができる。
第５の本発明は、開口部を有すると共に該開口部の外周縁に接合代を有した箱状のパッケージ本体と、前記開口部の接合代に対して接合材を介して接合されることにより前記開口部を閉止する鏡面加工された透明蓋体と、を備えたパッケージにおいて、前記透明蓋体の接合面には、前記接合材の接合力を補強するために所定のパターンにて複数の突条が形成され、前記突条は、前記透明蓋体の接合面にフォトリソグラフィ技術により形成されていることを特徴とする。
接合材との間でアンカー効果を得るための突条は、酸化膜を有しない突条であってもよい。フォトグラフィ技術により形成された突条を備えた接合面は、マイクロクラックを有しないので、接合部の剥離、割れ等が発生しにくくなる。
【００１０】
第６の本発明は、前記突条は、アルミニウム、シリコン、又は二酸化珪素膜（ＳｉＯ2）から構成されていることを特徴とする。
突条を構成する材料に制限はない。
第７の本発明は、開口部を有すると共に該開口部の外周縁に接合代を有した箱状のパッケージ本体と、前記開口部の接合代に対して接合材を介して接合されることにより前記開口部を閉止する鏡面加工された透明蓋体と、を備えたパッケージにおいて、前記透明蓋体の接合面には、前記接合材の接合力を補強するための凹パターンが所定のピッチにて形成され、前記凹パターンは、エッチング法、イオンビーム法、或いはレーザー加工法の何れかにより前記接合面に形成された複数の凹部から構成されていることを特徴とする。
接合材との間でアンカー効果を得るためには接合面に形成した凹部を利用してもよい。上記各方法によった場合にはマイクロクラックが発生する虞がない点が利点である。
第８の本発明に係る表面実装型圧電デバイスは、上記何れかの閉止構造を備えたパッケージを備えたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係るパッケージの閉止構造を備えた電子デバイスの一例としての表面実装型圧電デバイス（表面実装型圧電振動子）の外観斜視図、及び縦断面図であり、図２は突条の構成例を示す要部拡大断面図である。
この圧電振動子１は例えば水晶振動子であり、セラミック製のパッケージ本体２の空所（凹所）３内に設けた素子搭載用パッド４上に導電性接着剤５により水晶振動素子（圧電振動素子）６を接続した状態で空所３の開口部を鏡面加工された透明蓋体２０によって気密封止した構造を有している。
【００１２】
パッケージ本体２は、複数枚のセラミックシートを積層して焼成することにより一体的に固化したものであり、その底面には表面実装用の実装端子７が形成され、この実装端子７は図示しない内部導体を介して素子搭載用パッド４等と導通している。また、パッケージ本体２の底部には貫通孔８が形成されており、この貫通孔８はＡｕ−Ｇｅ合金等の金属封止材９によって封止されている。この貫通孔８は、パッケージ本体内に水晶振動素子６を搭載し、透明蓋体１０により空所３の開口部を閉止した後で、パッケージ全体を加熱した際に発生する残留水分や導電性接着剤５からのガスを排気するための孔である。
【００１３】
パッケージ本体２の開口部外周縁には環状の接合代１０が設けられており、この接合代１０に対しては低融点ガラス等の接合材を用いて透明蓋体２０が接合されている。透明蓋体２０は、パッケージ本体２を封止するだけでなく、レーザー光等の加熱用ビームを透過させることによりパッケージ内部の水晶振動素子６上の励振電極膜をトリミングすることにより周波数調整する際に使用する。
なお、水晶振動素子（収容物）６は、基材としての水晶基板の両主面上に励振電極を形成すると共に、各励振電極から水晶基板端縁にリード電極を引き出した構成を備えている。水晶振動素子６としては、例えば音叉型水晶振動素子を使用することができる。
【００１４】
本発明の特徴的な構成の一つは、パッケージ本体側の接合代１０と接合される透明蓋体２０の接合面２１に対して、予め接合材の接合力を補強するために所定のパターンにて複数の突条２２を形成した構成にある。この実施形態に係る突条２２は、透明蓋体の接合面２１に形成した基部２３と、基部２３を被覆する酸化膜２４と、から構成されている。
更に具体的には、この実施形態に係る基部２３は、透明蓋体２０の接合面２１に所定のピッチにて形成した直線状の金属突条部２３ａである。
【００１５】
この実施形態に係る突条２２は、所定のピッチにて平行に配置された直線状の金属突条部２３ａの表層に酸化膜２４を被覆形成した構成を有しているが、突条２２は直線状の突条部に限定される訳ではなく、湾曲線状、屈曲線状等々、任意の線形状として構成することができる。或いは、複数の突条２２を交差させた網状としてもよい。
金属突条部２３ａは、例えば接合面２１上に蒸着等によってメタライズしたアルミニウムから構成し、アルミニウム製の突条部２３ａの表層に、陽極酸化法によりアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）２４ａから成る酸化膜２４を形成する。
【００１６】
この実施形態の突条２２によれば、金属突条部２３ａの表面に酸化物を被覆形成した構成を備えているため、この酸化膜２４を構成する酸素原子と接合材１５としての低融点ガラスとの間に化学的な結合（共有結合）が生じ、パターン形成された突条２２、及び突条間に形成される凹所によるアンカー効果のみならず、化学的な結合力の付与による接合強度の増強を図ることができる。しかも、研磨やブラスト等の機械的な粗面加工法を用いずに突条２２を透明蓋体の接合面に形成するので、透明蓋体側にマイクロクラックや、それに起因したひび割れが発生することがない。従って、透明蓋体によるパッケージの封止効果を持続することができ、しかも透明蓋体を介した圧電振動素子に対するレーザー光の照射による周波数調整作業も円滑に行うことができる。
【００１７】
次に、本発明の第２の実施形態では、図２の実施形態に係る突条２２を構成する基部２３を、透明蓋体の接合面に所定のピッチにて形成したシリコン突条部２３ｂにより構成し、各シリコン突条部２３ｂを被覆する酸化膜２４を二酸化珪素膜（ＳｉＯ2）２４ｂにより構成している。二酸化珪素膜２４ｂは、シリコン突条部２３ｂを熱酸化処理により酸化させることにより形成する。
【００１８】
この実施形態に係る突条２２は、シリコン突条部２３ｂの表面に酸化物を被覆形成した構成を備えているため、この酸化膜２４を構成する酸素原子と接合材としての低融点ガラスとの間に化学的な結合（共有結合）が生じ、突条２２と、突条間に形成される凹所によるアンカー効果のみならず、化学的な結合力の付与による接合強度の増強を図ることができる。しかも、研磨やブラスト等の機械的な粗面加工法を用いずに突条を透明蓋体の接合面に形成するので、透明蓋体側にマイクロクラックや、それに起因したひび割れが発生することがない。従って、透明蓋体によるパッケージの封止効果を持続することができ、しかも透明蓋体を介した圧電振動素子に対するレーザー光の照射による周波数調整作業も円滑に行うことができる。
【００１９】
図３は図２の実施形態に係る突条２２をフォトリソグラフィ技術により製造する手順を示すフローチャートであり、図４は図３の各ステップに対応する製造工程を示す断面図である。
まず、図３のステップ１では鏡面仕上げされた透明蓋体（ガラス板）のウェハ２０ａを準備し、これを洗浄する（図４（ａ））。
次いで、ステップ２においてはウェハ２０ａの接合面２１上にアルミニウムの電極膜４０をメタライズにより形成し（図４（ｂ））、ステップ３では電極膜４０上にフォトレジスト膜４１を塗布する（図４（ｃ））。
ステップ４においてマスク４２を用いてフォトレジスト膜４１を露光し（図４（ｄ））、ステップ５で現像することにより、図４（ｅ）に示すようなフォトレジスト膜４１のパターンを形成する。
ステップ６ではフォトレジスト膜４１をマスクとして電極膜４０をエッチングすることにより突条２２（基部２３）のパターンを形成し（図４（ｆ））、ステップ７ではフォトレジスト膜４１を剥離する（図４（ｇ））。エッチング方法としては、ケミカルエッチングを用いる。具体的には、フッ酸系液体を用いたウェットエッチング、或いはフロン系ガス（CF4）を用いたドライエッチングを行う。
【００２０】
次いで、ステップ８では接合面２１上に残った基部２３となる電極膜４０に対して陽極酸化を行うことにより、アルミナから成る酸化膜２４を形成し（図４（ｈ））、ステップ９において個片に切断する。
このように突条２２をフォトリソグラフィ技術により製造する場合には、数μｍオーダーでの正確な加工が可能となる。
【００２１】
次に、図５（ａ）は本発明の他の実施形態に係る透明蓋体の接合面の構成を示す拡大断面図であり、（ｂ）は接合部の構成を示す断面図である。
この実施形態に係る透明蓋体２０の接合面２１には接合材１５の接合力を補強するために所定のパターンにて複数の突条３０が形成され、各突条３０を、透明蓋体の接合面にフォトリソグラフィ技術により形成している。
突条３０は、例えばアルミニウム、シリコン、又は二酸化珪素膜（ＳｉＯ2）から構成することができる。
この実施形態に係る突条３０は、フォトリソグラフィ技術により形成されているため、研磨やブラスト等の機械的な粗面加工法を用いた場合と異なり、透明蓋体側にマイクロクラックや、それに起因したひび割れが発生することがない。従って、接合材による接合強度を補強して透明蓋体によるパッケージの封止効果を持続させることができ、しかも透明蓋体を介した圧電振動素子に対するレーザー光の照射による周波数調整作業も円滑に行うことができる。
【００２２】
次に、図６は図５の実施形態に係る突条２２をフォトリソグラフィ技術により製造する手順を示すフローチャートであり、図７は図６の各ステップに対応する製造工程を示す断面図である。なお、この例では、突条３０をアルミニウムにより形成する場合を説明する。
まず、図６のステップ１１では鏡面仕上げされた透明蓋体（ガラス板）のウェハ２０ａを準備し、これを洗浄する（図７（ａ））。
次いで、ステップ１２においてはウェハ２０ａの各接合面２１上にアルミニウムの電極膜４０を形成し（図７（ｂ））、ステップ１３では電極膜４０上にフォトレジスト膜４１を塗布する（図７（ｃ））。
ステップ１４でマスク４２を用いてフォトレジスト膜４１を露光し（図７（ｄ））、ステップ１５で現像することにより、図７（ｅ）に示すようなフォトレジスト膜４１のパターンを形成する。
ステップ１６ではフォトレジスト膜４１をマスクとして電極膜４０をエッチングすることにより突条３０のパターンを形成し（図７（ｆ））、ステップ１７ではフォトレジスト膜４１を剥離する（図７（ｇ））。
最後に、ステップ１８において個片に切断する。
【００２３】
次に、図８（ａ）は本発明の他の実施形態に係る透明蓋体の接合面の構成を示す拡大断面図であり、（ｂ）は接合部の拡大断面図である。
この実施形態に係る透明蓋体２０の接合面２１には、前記接合材の接合力を補強するための凹パターン５０が所定のピッチにて形成され、凹パターン５０は、エッチング法、イオンビーム法、或いはレーザー加工法の何れかにより接合面に形成された複数の凹部５１から構成されている。
エッチング法は、図４等において示したものと同様である。イオンビーム法では、イオンビームを用いて物理的に接合面に衝撃を加えることにより凹部５１を形成する。レーザー加工法では、加熱用レーザービームの熱により接合面を加熱溶融させることにより凹部５１を形成する。
【００２４】
このような手法によって凹部５１を備えた接合面２１を接合材１５を用いてパッケージ本体側の接合代に接合することにより、凹部５１内に接合材が充填した状態で固化して接合力を高め、界面剥離を防止することができる。しかも、これらの加工方法によって凹部５１を形成した接合面２１にはマイクロクラックが形成されることもない。
なお、透明蓋体としてガラスを用いる場合には、パッケージ本体を構成するセラミックとの間で線膨張係数を合わせ易い硼珪酸ガラスや、サファイヤガラスを使用することができる。また、透明蓋体としてガラス以外の透明材料を使用することも可能であり、例えば透明セラミックス、透明樹脂材料を用いることが可能である。
【００２５】
上記の各実施形態では圧電デバイスとして水晶振動子を一例として説明したが、本発明のパッケージ構造は、水晶以外の圧電材料、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等々を使用した圧電振動子、発振器、ＳＡＷデバイスにも適用することができる。
また、本発明に係るパッケージの構造は、圧電デバイスに限らず、レーザー光等によって加工、或いは調整可能な電子部品、素子類を収容したパッケージ本体を透明蓋体によって封止、又は閉止したパッケージ構造を備えた部品一般に適用することができる。
従って、本発明の適用対象となるパッケージは、気密封止するタイプに限らず、単に開口部を透明蓋体により閉止するタイプのパッケージにも及ぶものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係るパッケージの閉止構造を備えた電子デバイスの一例としての表面実装型圧電デバイスの外観斜視図、及び縦断面図である。
【図２】突条の構成例を示す要部拡大断面図である。
【図３】図２の実施形態に係る突条をフォトリソグラフィ技術により製造する手順を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）乃至（ｈ）は図３の各ステップに対応する製造工程を示す断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の他の実施形態に係る透明蓋体の接合面の構成を示す拡大断面図、（ｂ）は接合部の構成を示す断面図である。
【図６】図５の実施形態に係る突条をフォトリソグラフィ技術により製造する手順を示すフローチャートである。
【図７】（ａ）乃至（ｇ）は図６の各ステップに対応する製造工程を示す断面図である。
【図８】（ａ）は本発明の他の実施形態に係る透明蓋体の接合面の構成を示す拡大断面図、（ｂ）は接合部の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１…圧電振動子、２…パッケージ本体、３…空所、４…素子搭載用パッド、５…導電性接着剤、６…水晶振動素子、７…実装端子、８…貫通孔、９…金属封止材、１０…接合代、１５…接合材、２０…透明蓋体、２０ａ…ウェハ、２１…接合面、２２…突条、２３…基部、２３ａ…金属突条部、２３ｂ…シリコン突条部、２４…酸化膜、２４ｂ…二酸化珪素膜、３０…突条、４０…電極膜、４１…フォトレジスト膜、４２…マスク、５０…凹パターン、５１…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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