(57)【要約】【課題】ＩＣの電極上面に形成されているバンプの上面に、導電粒子を分散させて固着させた液晶表示装置の駆動回路（ＬＤＩ）を提供する。【解決手段】液晶表示装置の駆動回路４１は、所定の信号を発生させるＩＣ４１と、ＩＣ４１上に形成され前記信号を伝達する電極４３と、電極４３上に形成されたバンプと、バンプ５３上に形成され、バンプ５３を外部電子機器と電気的に接続する導電性を有する導電粒子３０と、を含んでいる。【選択図】図１０
2008129595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の信号を発生させるＩＣと、
前記ＩＣ上に形成され前記信号を伝達する電極と、
前記電極上に形成されたバンプと、
前記バンプ上に形成され、前記バンプを外部電子機器と電気的に接続する導電性を有する導電粒子と、
を含む液晶表示装置の駆動回路。
【請求項２】
前記バンプと前記バンプ上に形成されている導電粒子との間に、伝導性を有するレジン層をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の駆動回路。
【請求項３】
前記導電粒子は、伝導性を有する物質からなる最外郭層及び弾性力を有するポリマー物質からなる内部層を含むことを特徴とする請求項２記載の液晶表示装置の駆動回路。
【請求項４】
前記伝導性を有する物質は、ＡｕまたはＮｉからなることを特徴とする請求項３記載の液晶表示装置の駆動回路。
【請求項５】
パッドが形成されたウェーハ状態のチップ上面に前記パッドの一部を露出させる第１パシベーション膜を形成する段階と、
前記パッド上面とその周辺に形成された前記第１パシベーション膜が露出されるように第２パシベーション膜を形成する段階と、
前記第２パシベーション膜が形成された表面に沿って金属膜を形成する段階と、
前記パッド上面に対応する位置に開口部を有するフォトレジストパターンを形成する段階と、
前記開口部内を金属で満たしてバンプを形成する段階と、
前記バンプ及びフォトレジストパターンの上面に伝導性を有するレジン層を形成する段階と、
前記レジン層上に導電性を有する導電粒子を噴射して塗布する段階と、
前記フォトレジストパターンを除去して、前記バンプ上のみに前記導電粒子を形成する段階と、
を含む液晶表示装置の駆動回路の製造方法。
【請求項６】
前記レジン層上に導電粒子を噴射して塗布する段階は、インクジェットまたは微細ノズルを利用して前記導電粒子を前記レジン層上に噴射して塗布することを特徴とする請求項５記載の液晶表示装置の駆動回路の製造方法。
【請求項７】
前記導電粒子は、伝導性を有する物質からなる最外郭層及び弾性力を有するポリマー物質からなる内部層で形成されることを特徴とする請求項６記載の液晶表示装置の駆動回路の製造方法。
【請求項８】
所定の信号を発生させるＩＣ、前記ＩＣ上に形成され前記信号を伝達する電極、前記電極上に形成されたバンプ、及び前記バンプ上に形成された導電性を有する導電粒子を含む駆動回路と、
前記導電粒子を通じて前記バンプと電気的に接続可能に構成されたパッド部を有する薄膜トランジスタパネルと、
前記薄膜トランジスタパネルと対向する位置に形成されたカラーフィルタパネルと、
前記薄膜トランジスタパネルとカラーフィルタパネルとの間に注入されている液晶層と、
を含む液晶表示装置。
【請求項９】
前記バンプ間は電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項８記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
前記バンプと前記薄膜トランジスタパネルとは、非伝導性接着剤で接続されていることを特徴とする請求項８記載の液晶表示装置。
【請求項１１】
前記非伝導性接着剤は、非伝導性フィルム、非伝導性ペースト、ＵＶ接着剤、またはエポキシ系接着剤であることを特徴とする請求項１０記載の液晶表示装置。
【請求項１２】
前記導電粒子は、伝導性を有する物質からなる最外郭層及び弾性力を有するポリマー物質からなる内部層を含むことを特徴とする請求項８記載の液晶表示装置。
【請求項１３】
前記伝導性を有する物質は、ＡｕまたはＮｉで形成されることを特徴とする請求項１２記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の駆動回路係り、より詳細には、液晶表示装置の駆動回路と駆動回路チップの上面に導電粒子が形成されているバンプによって外部電子機器と安定的に接続される液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）は、薄型、軽量、低消費電力の優れた特性を有しつつも、解像度、カラー表示、画質等に優れた平板型表示装置である。
【０００３】
上記ＬＣＤは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ基板とカラーフィルタ基板との間に液晶が注入されている液晶パネルと、液晶パネルの下部に配置されて光源として利用されるバックライトと、液晶パネルの外郭に位置して液晶パネルを駆動させるための駆動部で構成されている。前記液晶パネルは、２枚のガラス基板間にマトリックス形態に配列された画素と、これらの画素にそれぞれ供給する信号を制御するスイッチング素子、即ち、薄膜トランジスタで構成される。
【０００４】
駆動部には多様な制御信号、例えばクロック信号やデータ信号等を生成する部品が実装される印刷回路基板（ＰＣＢ）と、液晶パネル及びＰＣＢに接続されて液晶パネルの配線に信号を印加するための駆動回路（ＬＣＤ  Ｄｒｉｖｅｒ  ＩＣ：ＬＤＩ）とを含んで構成される。
【０００５】
ＬＤＩチップを液晶パネルに実装する方法は、実装構造の種類がチップオンガラス（ＣＯＧ）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）等に分けられる。このような実装方法は、ＬＤＩチップの複雑化、画素数の増加、高い解像度の要求に合わせて、微細ピッチの接続、容易な接続工程、高い信頼性を必要とする。このような要求に応えるための重要な技術としては、バンプの形成方法と微細パッドピッチボンディング方法に関する技術である。
【０００６】
ここで、従来の液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置をＡＣＦ（異方性導電フィルム）を利用して実装する場合、ＡＣＦを通じて液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置のパネルが電気的に接続される。従来、ＴＦＴガラスの上面にＡＣＦを付着して、その上に駆動ＩＣを仮圧着した後、本圧着過程でＡＣＦ内に存在した無数の導電粒子が流動しながらバンプ面とガラス端子とに捕獲されながら、液晶表示装置の駆動回路とＴＦＴガラスが電気的に接続されていた。しかし、この場合、導電粒子残留率（Ｒｅｍａｉｎ  Ｒａｔｉｏ）が１０〜３０％帯に過ぎず、導電粒子の浪費が多く、バンプ面積が小さくなるほど、即ち、ファインピッチ化されるほど、導電粒子数も少なくなって、接続抵抗が増加するという問題があった。
【０００７】
そして、ＬＣＤの高画質化、軽量化、薄型化により、ＣＯＧチップのピッチがより微細化されており、ＯＬＢ又はＦＯＧボンディングでも漸次ピッチが縮小されつつある。
【０００８】
ＣＯＧチップバンプの間隔が１５μｍ以下のファインピッチ製品の場合、スペース間に導電粒子間の固まりによって通電してしまい、ショート性のライン不良を誘発する恐れがある。また、バンプ面積が漸次的に減少されることにより、ＣＯＧボンディング後の導電粒子がなくなり、通電しないオープン性のライン不良が発生する恐れもある。
【０００９】
このような現象は、自工程内で検出されずに製品がユーザーに渡った後に発生するので、製品の信頼性を損なう結果となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであって、バンプ上面に導電粒子を固着させて液晶表示装置と電気的接続を容易にする液晶表示装置の駆動回路及びその製造方法を提供することを目的とする。また、このような液晶表示装置の駆動回路を利用して前記液晶表示装置の駆動回路がＬＣＤパネルに実装された実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するための液晶表示装置の駆動回路は、所定の信号を発生させるＩＣと、前記ＩＣ上に形成され前記信号を伝達する電極と、前記電極上に形成されたバンプと、前記バンプ上に形成され、前記バンプを外部電子機器と電気的に接続する導電性を有する導電粒子と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の外部電子機器に実装するための液晶表示装置の駆動回路は、前記バンプと前記バンプ上に形成されている導電粒子間に伝導性を有するレジン層をさらに含むことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の導電粒子は、外部電子機器に実装するための液晶表示装置の駆動回路は、伝導性を有する物質で形成された最外郭層及び弾性力を有するポリマー物質である内部層で形成された導電粒子であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の外部電子機器に実装するための液晶表示装置の駆動回路は、前記伝導性を有する物質がＡｕまたはＮｉを含んでいることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る液晶表示装置の駆動回路を製造する方法は、パッドが形成されたウェーハ状態のチップ上面に前記パッドの一部を露出させる第１パシベーション膜を形成する段階と、前記パッド上面とその周辺に形成された前記第１パシベーション膜が露出されるように第２パシベーション膜を形成する段階と、前記第２パシベーション膜が形成された表面に沿って金属膜を形成する段階と、前記パッド上面に対応する位置に開口部を有するフォトレジストパターンを形成する段階と、前記開口部内を金属で満たしてバンプを形成する段階と、前記バンプ及びフォトレジストパターンの上面に伝導性を有するレジン層を形成する段階、前記レジン層上に導電性を有する導電粒子を噴射して塗布する段階と、前記フォトレジストパターンを除去してバンプ上にのみ前記導電粒子を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
また、前記レジン層上に導電粒子を噴射して塗布する段階は、インクジェットまたは微細ノズルを利用して前記導電粒子を前記レジン層上に噴射して塗布することができる。
【００１７】
また、前記導電粒子は、伝導性を有する物質からなる最外郭層及び弾性力を有するポリマー物質からなる内部層で形成されることができる。
【００１８】
本発明による液晶表示装置は、所定の信号を発生させるＩＣ、前記ＩＣ上に形成され前記信号を伝達する電極、前記電極上に形成されたバンプ、及び前記バンプ上に形成された導電性を有する導電粒子を含む駆動回路と、前記導電粒子を通じて前記バンプと電気的に接続可能に構成されたパッド部を有する薄膜トランジスタパネルと、前記薄膜トランジスタパネルと対向する位置に形成されたカラーフィルタパネルと、前記薄膜トランジスタパネルとカラーフィルタパネルとの間に注入されている液晶層と、を含むことを特徴とする。ここで、前記バンプ間は電気的に絶縁されていることが好ましい。また、前記バンプ間は電気的に絶縁されていることが好ましい。
【００１９】
また、前記駆動回路のバンプと前記薄膜トランジスタパネルのパッド部との接続は、非伝導性接着剤で行われる。このとき、前記非伝導性接着剤は、非伝導性フィルム、非伝導性ペースト、ＵＶ接着剤、またはエポキシ系接着剤であることができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように構成された本発明に係る液晶表示装置の駆動回路、その駆動回路の製造方法、およびその駆動回路を実装した液晶表示装置によれば、液晶表示装置の駆動のための液晶表示装置の駆動回路において、バンプの上面に導電粒子を分布させて液晶表示装置のパネルのパッドとの接触性を向上させることができる。導電粒子は、弾性力あるポリマー層を具備しているので、バンプ同士の段差が違うとしても、導電粒子が弾性力を通じてこのような段差を克服することができる。また、これを通じて液晶表示装置の駆動回路が実装された後、安定的な電気的接触性を示して接続抵抗を著しく低くし、製品不良等の発生をあらかじめ防止することができる。
【００２１】
また、液晶表示装置の駆動回路のバンプ間には、導電粒子が存在しないことにより、ショートが発生することがなく、バンプの上面に結合されている導電粒子を通じてバンプと液晶表示パネルの基板上のパッドとの間隔が異なる場合にも、液晶表示パネルの基板上にパッドに電気的に接続されることにより、オープン性ライン不良を防止することができる。また、バンプのファインピッチが可能になるので、チップサイズを減少させることができ、ネットダイ（ｎｅｔ  ｄｉｅ）の数を増加させることができるので、製造単価を減少させることができる。従って、ＬＤＩ微細ピッチ製品に容易に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付した図面を参照して、本発明による液晶表示装置の駆動回路、液晶表示装置の駆動回路の製造方法、及び液晶表示装置の駆動回路が液晶表示装置に実装された実装構造について説明する。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態による液晶表示装置の構造を概略的に示す分解斜視図である。
【００２４】
図１を参照して説明すると、液晶表示装置は、第１基板であるカラーフィルタ基板７、第２基板であるＴＦＴアレイ基板１、カラーフィルタ基板７及びＴＦＴアレイ基板１の間に形成された液晶層５を備えている。
【００２５】
カラーフィルタ基板７は、赤、緑、青のサブカラーフィルタで構成されたカラーフィルタとサブカラーフィルタ９との間を区画して、液晶層５を透過する光を遮断するブラックマトリックス８、そして液晶層５に電圧を印加する透明な共通電極６で構成されている。
【００２６】
ＴＦＴアレイ基板１には、縦横に配列され、画素領域Ｐを定義するゲートラインとデータラインとが形成されている。ゲートライン２とデータライン３とが交差する領域には、スイッチング素子である薄膜トランジスタＴが形成されており、前記各画素領域には画素電極４が形成されている。
【００２７】
画素領域Ｐは、カラーフィルタ基板７の１つのサブカラーフィルタ９に対応するサブ画素で、カラー画像は赤、緑、青の３種類のサブカラーを組み合わして得られる。即ち、赤、緑、青の３つのサブ画素が集まって１つの画素を形成し、前記薄膜トランジスタは前記赤、緑、青のサブ画素にそれぞれ接続されている。
【００２８】
図２は、本発明の一実施形態による液晶表示装置の駆動回路（ＩＣ）のバンプの形状を示す断面図である。
【００２９】
液晶表示パネルには、データライン３から直線に延長された第１パッド（図示せず）とゲートライン２から延長された第２パッド（図示せず）が形成されている。液晶表示パネルが所定の画像をディスプレイするようにするために、前記第１パッド及び前記第２パッドは、液晶表示装置の駆動回路２１とそれぞれ電気的に接続される。
【００３０】
液晶表示装置の駆動回路２１上には、第１パッド、第２パッドと電気的に接続するための電極２３が形成されている。好ましくは、電極２３の上面には前記第１パッド、前記第２パッドと直接、電気的に接続することができるバンプ２５を形成する。
【００３１】
図３は、バンプを通じて液晶表示装置の駆動回路を液晶表示装置のパッドに実装する時に発生する電気的オープン性不良を簡略に示す平面図で、図４は、バンプを通じて液晶表示装置の駆動回路を液晶表示装置のパッドに実装する時に発生する電気的ショート不良を簡略に示す断面図である。
【００３２】
図３及び図４を参照すると、ＣＯＧチップバンプ２５の間隔が１５μｍ以下のファインピッチ製品の場合、スペース間に導電粒子間の固まりによって通電され、ショート性ライン不良（図４参照）を誘発する。また、バンプ面積が漸次的に減少することにより、ＣＯＧボンディング後、導電粒子がなく、通電されないオープン性ライン不良が発生する（図３参照）。ここで、図３の参照符号２５ａはＡＣＦを利用した結合において導電粒子が不在である状態のバンプを、図４の参照符号３５はＡＣＦに利用される導電粒子を、参照符号３５ａはバンプとパッドの圧力によって変形されたＡＣＦ導電粒子の形状を、参照符号３５ｂはバンプ間の導電粒子の結合によってショーとされた状態を示している。
【００３３】
以下、図５から図１０を参照して、本発明の導電粒子がバンプ上面に形成されている液晶表示装置の駆動回路の製造工程を説明する。
【００３４】
図５から図１０は、液晶表示装置の駆動回路の製造方法を工程順序別に示す図である。
【００３５】
まず、図５に示すように、パシベーション膜４５を被覆するが、このとき、電極パッド４３の一部が露出されたオープン部位を有するウェーハ状態のＩＣチップ４１に対して、ポリイミド４７を塗布する際、電極パッド４３のオープン部位が露出されるようにパターニングする。
【００３６】
次に、図６に示すように、スパッタリングでＵＢＭ（Ｕｎｄｅｒ  Ｂｕｍｐ  Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ）層４９を図５の結果物の上面に形成する。その後、ＵＢＭ４９層上に電極パッド４３と対応する位置に、開口部Ａを有するフォトレジストパターン５１を形成する。フォトレジストパターンは、ポジティブＰＲパターンのみならず、ネガティブＰＲパターンを使用しても良い。
【００３７】
次に、図７に示すように、電気鍍金を実施して、開口部Ａ内を金属層で満たしてバンプ５３を形成する。この場合、Ａｕ、Ｎｉ等のような金属がバンプ５３の材料として使用されることができる。
【００３８】
次に、図８に示すように、バンプ５３が形成された後、直ちにフォトレジストパターン５１を除去するのではなく、接着物質をフォトレジストパターン５１、バンプ５３の上面に塗布して接着層６０を形成する。この際、接着物質は伝導性がある物質を使用することになる。バンプ上に形成される導電粒子が電極パッド４３から信号の伝達を受けるためには、伝導性ある物質の使用が必要である。前記伝導性を有する物質としては、例えば銀ペーストを使用することができる。
【００３９】
次に、図９に示すように、接着層６０に導電粒子３０を噴射して、接着層の上面に均一に分布させるようにして固着する。この際、導電粒子は、外郭層が伝導性を有する金属物質で、その内層は弾性力を有するポリマーで形成される。外郭層は、同じ成分である金属物質、または第１金属層と第２金属層とに分けて形成することができる。導電粒子３０に使用される金属物質は、Ａｕ、Ｎｉ、またはＣｕ等を使用することができる。
【００４０】
また、導電粒子３０を接着層６０に均一に分布させて固着する場合、導電粒子３０をインクジェット方式や微細ノズルを利用して噴射することにより、導電粒子３０を接着層６０に均一に分布させることができる。
【００４１】
導電粒子３０を接着層６０に固着した後、フォトレジストパターン５１を除去して、バンプ５３の下にのみ、ＵＢＭ層４９が残留するようにＵＢＭ層４９のエッチング工程を進行する。そして、図１０に示すようなバンプ５３の上面に導電粒子３０が形成された液晶表示装置の駆動回路が完成する。
【００４２】
図１１及び図１２は、本発明による液晶表示装置の駆動回路を製造するために利用される導電粒子３０の断面図である。図１１及び図１２では、本発明に使用される導電粒子３０の形状及び構造を示す。
【００４３】
導電粒子３０は、バンプ５３と液晶パネルとの間の電気的接続を均一にして接続抵抗を減少させる役割を果たす。図１１に示す導電粒子３０ａの場合には、最外郭層３１は第１金属物質で形成されており、その内部は弾性力を有するポリマー３４ａで形成されている。図１２に示す導電粒子３０ｂの場合には、最外郭層は更に２つの層に分けられており、第１金属物質からなる金属層３１及び第２金属物質からなる金属層３２で最外郭層を形成し、その内部層は弾性力を有するポリマー３４ｂで形成されている。前記第１金属物質と前記第２金属物質とは異なる金属物質である。最外郭層３１に使用される金属物質は、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ等を使用することができる。前記金属物質以外にも電気伝導性に優れた金属物質を使用することができる。なお、導電粒子３０は外形的な面で球形、六面体、四面体等のような形態を有することができる。上述したように、この導電粒子の最外郭は伝導性がある物質で形成され、その内部層は弾性力あるポリマーで形成される。前記内部層が弾性力を有するポリマーで形成する理由は、液晶表示装置の駆動回路に形成されているバンプ間の高さの差を無くして、電気的接続不良を防止するためである。
【００４４】
図１３は、液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置をＡＣＦ（異方性導電フィルム）を利用して実装する工程断面図で、図１４は液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置のパッドがＡＣＦを通じて実装された構造の断面図である。
【００４５】
図１３及び図１４では、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を利用して液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置のパネルとを電気的に接続させることを示している。ＴＦＴガラス８１の上面にＡＣＦ９０を付着させて、その上に駆動ＩＣを仮圧着した後、本圧着過程でＡＣＦ９０内にあった複数の導電粒子３５が流動しながら、バンプ７５とガラス端子８３に捕獲されつつ、駆動回路７１とＴＦＴガラスとが電気的に接続される。この場合、導電粒子３５の残留率が１０〜３０％帯に過ぎず、導電粒子３５の浪費が多く、バンプ７５の面積が小さくなるほど、即ち、ファインピッチ化されるほど、導電粒子３５の数も少なくなり、接続抵抗が増加してしまう。
【００４６】
図１５は、本発明による導電粒子がバンプの上面に形成された液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置をＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を利用して実装する工程断面図で、図１６は、本発明による導電粒子がバンプの上面に形成された液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置をＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）を利用して実装する工程断面図で、図１７は、本発明による導電粒子がバンプの上面に形成された液晶表示装置の駆動回路が液晶表示装置に実装された状態の構造を示す断面図である。
【００４７】
図１５及び図１６では、導電粒子３０がバンプ５３の上面に形成された液晶表示装置の駆動回路を液晶表示装置のパネルに実装する過程を示す。
【００４８】
まず、パネル８１を洗浄し、異物がパネル８１の上面に形成されないようにする。その後、ＴＦＴガラスパッド８３の上面に非伝導性接着剤であるＮＣＦ７０やＮＣＰ７５を仮圧着する。次に、液晶表示装置の駆動回路を前記ＮＣＦ又はＮＣＰが仮圧着されたパッド８３の上面に仮圧着することになる。仮圧着工程後、本圧着工程を経ることになると、図１７に示すように、導電粒子３０がバンプ５３とパッド８３との間の本圧着時に印加される圧力により、バンプ５３とパッド８３とを電気的に接続し、この際、バンプ５３間段差があるとしても、弾性力を有するポリマー層３４ａ、３４ｂ（図１１、図１２参照）がこれを補完して前記段差を克服することにより、安定的に電気的な接続特性を維持することができるようになる。
【００４９】
これにより、液晶表示装置を駆動するための駆動回路において、バンプの上面に導電粒子を分布させて液晶表示装置のパネルのパッドとの接触性を向上させることができる。導電粒子は、弾性力を有するポリマー層を備えているので、バンプ同士の段差が違うとしても、導電粒子が上記弾性力を通じて段差を減少させ、またはその段差を無くすことができる。これを通じて液晶表示装置の駆動回路が実装された後、安定的な電気的接触性を示して接続抵抗を著しく低くし、不良品等の発生を防止することができる。また、駆動回路のバンプ間には、導電粒子が存在しないことにより、ショートすることがなく、バンプの上面に結合されている導電粒子を通じてバンプと液晶表示パネルの基板上のパッドとの間隔が異なる場合にも、液晶表示パネルの基板上にパッドが電気的に接続されることにより、オープン性ライン不良を防止することができる。また、バンプのファインピッチが可能になるので、チップサイズを減少させることができ、ネットダイ（ｎｅｔ  ｄｉｅ）の数を増加させることができるので、製造単価を減少させることができる。従って、ＬＤＩ微細ピッチ製品に容易に適用することができる。
【００５０】
以上、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明したが、これは単に本発明を例示したものに過ぎず、本発明は上記実施形態に限定されない。本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を逸脱しない範囲で修正または変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、液晶表示装置に関する技術分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態による液晶表示装置の構造を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による液晶表示装置の駆動回路のバンプの形状を示す断面図である。
【図３】バンプを通じて液晶表示装置の駆動回路を液晶表示装置のパッドに実装する時に発生する電気的オープン不良を簡略に示す平面図である。
【図４】バンプを通じて液晶表示装置の駆動回路を液晶表示装置のパッドに実装する時に発生する電気的ショート不良を簡略に示す断面図である。
【図５】液晶表示装置の駆動回路の製造方法を工程順序別に示す図である。
【図６】液晶表示装置の駆動回路の製造方法を工程順序別に示す図である。
【図７】液晶表示装置の駆動回路の製造方法を工程順序別に示す図である。
【図８】液晶表示装置の駆動回路の製造方法を工程順序別に示す図である。
【図９】液晶表示装置の駆動回路の製造方法を工程順序別に示す図である。
【図１０】液晶表示装置の駆動回路の製造方法を工程順序別に示す図である。
【図１１】本発明による液晶表示装置の駆動回路を製造するために利用される導電粒子の断面図である。
【図１２】本発明による液晶表示装置の駆動回路を製造するために利用される導電粒子の断面図である。
【図１３】液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置をＡＣＦ（異方性導電フィルム）を利用して実装する工程断面図である。
【図１４】液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置のパッドがＡＣＦを通じて実装された構造の断面図である。
【図１５】本発明による導電粒子がバンプ上面に形成された液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置をＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を利用して実装する工程断面図である。
【図１６】本発明による導電粒子がバンプ上面に形成された液晶表示装置の駆動回路と液晶表示装置をＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）を利用して実装する工程断面図である。
【図１７】本発明による導電粒子がバンプ上面に形成された液晶表示装置の駆動回路が液晶表示装置に実装された状態の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    ＴＦＴアレイ基板、
２    ゲートライン、
３    データライン、
４    画素電極、
５    液晶層、
６    共通電極、
７    カラーフィルタ基板、
８    ＢＭ、
９    サブカラーフィルタ、
２１、４１    液晶表示装置の駆動回路、
２３、４３    電極、
２５、５３    バンプ、
４５    パシベーション膜、
４７    ポリイミド層、
４９    ＵＢＭ層、
５１    フォトレジスト、
６０    伝導性接着剤、
３０    導電粒子、
８１    液晶表示装置パネル、
８３    パッド、
９０    ＡＣＦ。
【図１】
2008129595.tif 000003
【図２】
2008129595.tif 000004
【図５】
2008129595.tif 000005
【図６】
2008129595.tif 000006
【図７】
2008129595.tif 000007
【図８】
2008129595.tif 000008
【図９】
2008129595.tif 000009
【図１０】
2008129595.tif 000010
【図１１】
2008129595.tif 000011
【図１２】
2008129595.tif 000012
【図１３】
2008129595.tif 000013
【図１４】
2008129595.tif 000014
【図１５】
2008129595.tif 000015
【図１６】
2008129595.tif 000016
【図１７】
2008129595.tif 000017
【図３】
2008129595.tif 000018
【図４】
2008129595.tif 000019