(57)【要約】【課題】製造プロセスの簡略化を図るとともに基板強度を高めた、非接触型ＩＣチップ搭載の光ディスクを提供する。【解決手段】各ディスク基板１１，１２には、それぞれ中心孔１３と同心円形状にＲＦＩＤタグを収納するための凹部１４，１５が、同じ深さに形成されている。ディスク基板１１の凹部１４は、その中心孔１３と信号記録領域との間のクランプ領域内に、中心孔１３とは少しだけ離れて形成される。また、ディスク基板１２の凹部１５は、ディスク基板１１の貼り合せ面と対応する位置に形成されている。ディスク基板１１，１２を貼り合わせた後、凹部１４，１５とＲＦＩＤタグとの間に残された空間には透孔１６から注入される充填材が埋め込まれて光ディスクが完成する。【選択図】図１
2008016105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚のディスク基板を貼り合わせた構造を有し、ＩＣチップおよび前記ＩＣチップが外部と非接触で通信するためのアンテナが搭載された光ディスクにおいて、
前記ディスク基板のそれぞれの貼り合せ面の対応する位置に、前記アンテナおよび前記ＩＣチップを収納する凹部が形成され、前記アンテナおよび前記ＩＣチップが収納された状態で、前記凹部に生じる空間が充填材によって埋め込まれていることを特徴とする光ディスク。
【請求項２】
前記アンテナおよび前記ＩＣチップが一体にモジュール化されていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク。
【請求項３】
前記充填材は、紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク。
【請求項４】
前記ディスク基板のうち一方に形成された前記凹部には、その貼り合せ面と反対側の面に連通する透孔が形成され、
他方の前記ディスク基板の前記凹部に前記アンテナおよび前記ＩＣチップを埋め込むとともに、前記透孔から前記充填材を注入するようにしたことを特徴とする請求項１記載の光ディスク。
【請求項５】
前記透孔から注入された前記充填材が、前記貼り合せ面とは反対の面で突起状態となっていることを特徴とする請求項４記載の光ディスク。
【請求項６】
前記凹部に生じる空間には、前記充填材として紫外線硬化樹脂液とともに粒状固形樹脂材が注入され、前記充填材が固化されていることを特徴とする請求項４記載の光ディスク。
【請求項７】
前記凹部は、前記ディスク基板のデータ記録領域より内周側に、それぞれセンタホールと同心円形状に形成され、その外周側の内壁面が前記ディスク基板の貼り合せ面と曲面によって接続されていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク。
【請求項８】
前記凹部は、前記ディスク基板のデータ記録領域より内周側に、それぞれ前記ＩＣチップが搭載可能な矩形形状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク。
【請求項９】
前記凹部は、水平断面形状において各コーナ部が曲線をなす矩形形状に形成されていることを特徴とする請求項８記載の光ディスク。
【請求項１０】
前記凹部は、外周側の内壁面が前記ディスク基板の貼り合せ面と曲面によって接続されていることを特徴とする請求項９記載の光ディスク。
【請求項１１】
前記ディスク基板を貼り合わせたときに前記凹部に生じる空間と略同一の外形を持つように、前記ＩＣチップおよび前記アンテナが前記充填材により覆われてモジュール化されたＩＣチップモジュールが、前記凹部に生じる空間に配設されていることを特徴とする請求項２記載の光ディスク。
【請求項１２】
前記ＩＣチップおよび前記アンテナは、
前記ＩＣチップを含む回路部品と前記アンテナとが同じ面に搭載されたモジュール基板と、
前記モジュール基板の前記ＩＣチップが搭載された面に前記充填材の少なくとも一部として配設され、前記ディスク基板を貼り合わせたときに前記モジュール基板の厚さと合わせて前記凹部に生じる空間をほぼ埋めるだけの厚さを持つスペーサ基板と、
によって一体にモジュール化されて、前記凹部に収納されることを特徴とする請求項２記載の光ディスク。
【請求項１３】
前記モジュール基板上に高さの異なる前記回路部品が搭載された場合に、前記回路部品の高さの違いに応じた複数の前記スペーサ基板が前記モジュール基板上に重ねて配設されて、前記スペーサ基板の合計の高さが最も高い前記回路部品の高さに一致していることを特徴とする請求項１２記載の光ディスク。
【請求項１４】
２枚のディスク基板を貼り合わせた構造を有し、ＩＣチップおよび前記ＩＣチップが外部と非接触で通信するためのアンテナが搭載された光ディスクの製造方法において、
前記アンテナおよび前記ＩＣチップを埋め込むための凹部がそれぞれ貼り合せ面の対応する位置に形成された前記ディスク基板を形成する工程と、
前記ディスク基板の一方に形成されている前記凹部に前記アンテナおよび前記ＩＣチップを固定する工程と、
前記ディスク基板を互いに前記凹部の位置合せをして、接着層を介して貼り合わせる工程と、
貼り合わされた前記ディスク基板の前記凹部に生じる空間に充填材を注入して固化する工程と、
を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項１５】
前記ディスク基板のうち一方に形成された前記凹部に、その貼り合せ面と反対側の面に連通する透孔を形成し、
前記アンテナおよび前記ＩＣチップを、前記透孔が形成されていない方の前記凹部に固定し、
前記各ディスク基板を貼り合わせた後、前記凹部の隙間に前記透孔から前記充填材として紫外線硬化樹脂液を注入する、
ことを特徴とする請求項１４記載の光ディスクの製造方法。
【請求項１６】
前記紫外線硬化樹脂液を、前記透孔から前記貼り合せ面とは反対の面で突起状態となるまで注入することを特徴とする請求項１５記載の光ディスクの製造方法。
【請求項１７】
前記充填材として紫外線硬化樹脂液とともに粒状固形樹脂材を前記ディスク基板に形成した透孔から投入し、紫外線を照射して前記紫外線硬化樹脂液を固化することによって前記凹部の隙間を埋め込むようにしたことを特徴とする請求項１４記載の光ディスクの製造方法。
【請求項１８】
前記ディスク基板を貼り合わせた後、それらの中央に形成されたセンタホールから前記凹部の隙間に、前記充填材として紫外線硬化樹脂液を注入することを特徴とする請求項１４記載の光ディスクの製造方法。
【請求項１９】
前記凹部を、前記ディスク基板のデータ記録領域より内周側に、それぞれセンタホールと同心円形状に形成し、
一方の前記ディスク基板の貼り合せ面に、前記センタホール側から液状接着剤をスピンコートにより塗布することで前記接着層を形成する、
ことを特徴とする請求項１４記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２０】
前記凹部を、その内壁面が前記ディスク基板の貼り合せ面と曲面によって接続するように形成することを特徴とする請求項１９記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２１】
前記凹部を、水平断面形状において各コーナ部が曲線をなす矩形形状とし、前記ディスク基板の内周側から液体樹脂材料を投入することにより、前記ディスク基板を前記凹部の形状とともに射出成形により形成することを特徴とする請求項１４記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２２】
前記アンテナおよび前記ＩＣチップを、前記凹部の形状に一致する外形のＩＣチップモジュールとして成形することを特徴とする請求項１４記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２３】
２枚のディスク基板を貼り合わせた構造を有し、ＩＣチップおよび前記ＩＣチップが外部と非接触で通信するためのアンテナが搭載された光ディスクの製造方法において、
前記アンテナおよび前記ＩＣチップを埋め込むための凹部がそれぞれ貼り合せ面の対応する位置に形成された前記ディスク基板を形成する工程と、
前記ディスク基板を貼り合わせたときに前記凹部によって生じる空間と略同一の外形を持つように、前記ＩＣチップおよび前記アンテナが充填部材により覆われてモジュール化されたＩＣチップモジュールを形成する工程と、
前記ディスク基板の一方に形成されている前記凹部に前記ＩＣチップモジュールを固定する工程と、
前記ディスク基板を互いに前記凹部の位置合せをして、接着層を介して貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２４】
前記ＩＣチップモジュールを形成する工程は、
前記ＩＣチップおよび前記アンテナをモジュール基板上に搭載する工程と、
前記凹部によって生じる空間と略同一の形状の空間を持つ成型用の型に、前記ＩＣチップおよび前記アンテナが搭載された前記モジュール基板を配置し、当該成型用の型の内部に前記充填部材として樹脂材料を充填して射出成形を行う工程と、
を含むことを特徴とする請求項２３記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２５】
前記ＩＣチップモジュールを形成する工程は、
前記ＩＣチップを含む回路部品と前記アンテナをモジュール基板上に搭載する工程と、
前記モジュール基板の前記回路部品を搭載した面に、前記モジュール基板の厚さと合わせて前記凹部によって生じる空間をほぼ埋めるだけの厚さを持つスペーサ基板を配設する工程と、
を含むことを特徴とする請求項２３記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２６】
前記スペーサ基板を配設する工程では、
前記モジュール基板上に高さの異なる前記回路部品が搭載された場合に、前記回路部品の高さの違いに応じた複数の前記スペーサ基板を前記モジュール基板上に重ねて配設して、前記スペーサ基板の合計の高さを最も高い前記回路部品の高さに一致させるようにしたことを特徴とする請求項２５記載の光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚のディスク基板を貼り合わせて、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣ（Integrated Circuit）チップであるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグを搭載するようにした光ディスクおよびその製造方法に関し、とくに２枚のディスク基板にそれぞれ凹部を設け、そこにＲＦＩＤタグが収納された光ディスクおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像などの大容量データを記録可能な光ディスク媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）の普及が著しい。また最近では、さらに高画質でかつ長時間の映像の記録などを目的として、青色半導体レーザを光源とする光ディスクの開発が進められており、その一種としてすでにブルーレイディスク（Blu-ray Disc、ソニー株式会社の登録商標。以下ＢＤと略称する）が商品化されている。
【０００３】
このように、高品質のデジタルコンテンツが可搬型の記録媒体に容易に保存できるようになるのに伴い、デジタルコンテンツの著作権保護の重要性が高まっている。ＢＤのＲＯＭ（Read Only Memory）ディスクでは、ディスクごと固有なＩＤをバーコード状のパターンとしてＢＣＡ（Burst Cutting Area）と呼ばれる信号記録領域の最内周部に記録し、プレーヤにおいてこのＩＤを読み取ることで、不正なディスクが再生されないように管理することができる。しかし、不正なディスクを作成する技術は年々高度になっており、さらに強固な著作権保護対策が必要であると言われている。
【０００４】
一方、近年、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なアンテナを備えたＲＦＩＤタグが、入館証や交通乗車券、電子マネーなどに利用されるようになっている。ＲＦＩＤタグは、リーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）からの電波あるいは磁界をアンテナで受信して起電力に変換するため、内蔵電池を持たず、軽量で携帯性に優れ、半永久的に使用可能であるという特徴を持つ。これに加えて、複製が非常に困難であるという特徴もある。
【０００５】
このような背景から、光ディスクにＲＦＩＤタグを搭載して、著作権保護対策を強化することが考えられている。例えば、読み取り専用の状態でディスクＩＤを記録したＲＦＩＤタグを光ディスクに搭載させることで、同じディスクＩＤを持つ光ディスクが複製される危険性を、上記のＢＣＡパターンを用いた場合より大幅に低下させることができる。
【０００６】
さらに、ＲＦＩＤタグの記憶容量に余裕がある場合、余った記憶領域にユーザに対して利益を供与するアプリケーションを格納して、光ディスクに新たな付加価値を発生させることもできる。例えば、ゲームソフトが格納されたＲＯＭ型光ディスクにＲＦＩＤタグを設けて、ゲームの途中状態をそのＲＦＩＤタグに保存する、あるいは、光ディスク内の記録内容をＲＦＩＤタグに記録して、その光ディスクをプレーヤに挿入しなくてもＲ／Ｗにかざすだけで記録内容を知ることができるようにする、などといった用途が考えられる。
【０００７】
ところで、ＲＦＩＤタグを搭載した光ディスクの場合、光ディスク上には無線通信や電力供給のためのアンテナを形成する必要がある。ＲＦＩＤタグの無線通信には複数の周波数帯が考えられており、その周波数帯によりアンテナの長さや形状が異なる。一般に、長波帯（１２５〜１３５ｋＨｚ）および短波帯（１３．５６ＭＨｚ）ではコイル状のアンテナが使用され、ＵＨＦ（Ultra High Frequency）帯（９００ＭＨｚ近辺）からマイクロ波帯（２．４５ＧＨｚ）では、半波長に相当する長さの直線型アンテナ（ダイポールアンテナ）または平面型アンテナ（マイクロストリップアンテナ）などが用いられている。
【０００８】
光ディスクは中心孔（センタホール）を軸に回転する円盤であるため、重量バランスの観点からループ状あるいはスパイラル状のアンテナとの相性がよい。このため、従来から光ディスク上の信号記録領域よりさらに内側部分（クランプ領域）、あるいは信号記録領域の裏側に、ループ状あるいはスパイラル状のアンテナパターンを形成したものが多くなっている。
【０００９】
図２８は、従来の光ディスクにおいてＲＦＩＤタグを搭載するための構成を示す図である。
ここでは、一例として２枚のディスク基板１０１，１０２を貼り合わせて、ディスク内周側にＲＦＩＤタグが搭載可能な光ディスクについて説明する。光ディスクでは、各ディスク基板１０１，１０２の中央部にそれぞれ中心孔（センタホール）１１０が形成され、一方のディスク基板１０１に、ＲＦＩＤタグを収納するための凹部１２０が中心孔１１０と同心円形状に形成される。これらの各ディスク基板１０１，１０２は、それぞれ貼り合せ面にＵＶ硬化型のレジン（ＵＶレジン）などを塗布して貼り合わせて、光ディスクが完成する。このとき、各ディスク基板１０１，１０２の中心孔１１０と最外周部の間には、反射膜を設けた信号記録部が形成され、凹部１２０は、信号記録部の反射膜が形成されていない内側のクランプ領域に設けられる。
【００１０】
ところで、光ディスクの厚みは１．２ｍｍ程度に制限されているため、そこにＩＣチップを嵌入するための凹部１２０を形成するとしても、片側のディスク基板１０１のみに溝が形成されれば、凹部１２０の基底部分でディスク厚が薄くなる。そのため、ディスク基板１０１は、その強度が不足するだけでなく、樹脂の射出成形によって信号記録部を平坦に形成することが困難になるなどの問題があった。
【００１１】
そこで、２枚のディスク基板のそれぞれに凹部を形成したうえで、ディスク基板を貼り合わせたときにそれぞれの凹部の間に形成される間隙に、ＩＣチップやその送受信用のアンテナを一体のモジュールとして配置することが考えられている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０９−２４５３８１号公報（段落番号〔００１１〕〜〔００１４〕、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記の特許文献１に記載されているような光ディスクであれば、２枚のディスク基板の貼り合せ面にそれぞれ同じ大きさで凹部を形成しておくことによって、チップサイズや厚みが大きく異なるＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグを搭載する場合でも、ＩＣチップごとに異なる大きさの溝を形成するといったディスク基板の製造上の煩雑さが回避できる。
【００１３】
しかし、貼り合わせるディスク基板のそれぞれに凹部を形成したものでは、光ディスクの強度はその部分で低下する。したがって、記録再生装置で光ディスクを固定して保持するとき、光ディスクは中心孔によってクランプされて回転するため、そこに大きな力が加われば破壊されてしまう危険性が高まるという問題があった。
【００１４】
また、２枚のディスク基板をＵＶレジンによって貼り合わせる際、スピンコートなどの手法によりＵＶレジンを薄く塗布する方法が一般的である。ところが、ディスク基板の貼り合せ面に形成されている溝の影響で、ＵＶレジンの塗布層にスジやムラが発生しやすくなる。特に、片面２層型ＤＶＤのように、２枚のディスク基板の貼り合せ面側に記録層が存在し、その一方の記録層の信号を透明のディスク基板および接着層を通して読み取る構造の光ディスクでは、その光学的な特性の劣化を招くという問題があった。
【００１５】
さらに、ディスク基板を樹脂で射出成形するときに用いる金型には、チップ搭載用の凹部を形成するための凸部が設けられるが、こうした凸部により射出成形時の樹脂の流れに不均一性が生じるため、光ディスクの光学的な特性が劣化するおそれもあった。
【００１６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、製造プロセスが簡略化されるとともに基板強度が高められた、非接触型ＩＣチップ搭載の光ディスクおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明では、上記問題を解決するために、２枚のディスク基板を貼り合わせた構造を有し、ＩＣチップおよび前記ＩＣチップが外部と非接触で通信するためのアンテナが搭載された光ディスクにおいて、前記ディスク基板のそれぞれの貼り合せ面の対応する位置に、前記アンテナおよび前記ＩＣチップを収納する凹部が形成され、前記アンテナおよび前記ＩＣチップが収納された状態で、前記凹部に生じる空間が充填材によって埋め込まれていることを特徴とする光ディスクが提供される。
【００１８】
このような光ディスクでは、光ディスクの２枚のディスク基板の各々の内周部に凹部が形成され、その凹部にＩＣチップおよびアンテナが収納される。そのうえで、２枚のディスク基板を貼り合わせるとともに、そこに生じる空間が充填材によって埋め込まれる。このような構造により、２枚のディスク基板のそれぞれの凹部の底面の厚さを厚くできるようになり、その部分の強度が高められる。
【００１９】
また、例えば、凹部の内壁面が少なくともディスク基板の外周側の貼り合せ面と曲面によって接続されるように凹部を形成することで、ディスク基板の射出成形時における光学特性の劣化や、ＵＶレジンのスピン塗布時におけるＵＶレジンの塗りムラなどをなくし、光ディスクの光学特性を確保できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、凹部の底面を厚く形成できるので、ＩＣチップが搭載された光ディスクの基板強度を高めることができる。これとともに、使用されるＩＣチップおよびアンテナがどのようなものであっても、ディスク基板に形成された凹部の内部に収まる範囲においては、同一のディスク基板から種々の大きさや形状のＩＣチップおよびアンテナが搭載可能な光ディスクを作成でき、製造プロセスの簡略化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照してこの発明の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態では、光ディスクの例としてＤＶＤを想定している。
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
【００２２】
図１に示すように、光ディスクは２枚の同じ厚さ０．６ｍｍの樹脂製のディスク基板１１，１２を貼り合わせて構成される。それぞれディスク基板１１，１２の中央部には中心孔（センタホール）１３が設けられ、各ディスク基板１１，１２の間にＲＦＩＤタグが搭載される。ディスク基板１１，１２の中心孔１３から所定距離分だけ外側の領域には、銀（Ａｇ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）などの材料からなる反射膜（図示せず）が成膜され、この領域が信号記録領域とされる。なお、片面記録型の光ディスクの場合、反射膜はディスク基板１１，１２の一方にのみ形成される。
【００２３】
各ディスク基板１１，１２には、それぞれ中心孔１３と同心円形状にＲＦＩＤタグを収納するための凹部１４，１５が形成されている。ディスク基板１１の凹部１４は、図１の下方に示すように、その中心孔１３と信号記録領域との間のクランプ領域内に、中心孔１３とは少しだけ離れて形成される。また、ディスク基板１２の凹部１５は、ディスク基板１１の貼り合せ面と対応する位置に形成されている。これらの凹部１４，１５の大きさは互いに同じ深さであって、しかも光ディスクに搭載される各種のＲＦＩＤタグのいずれもが収納可能な空間を形成するように設定される。
【００２４】
図２は、ＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクを示す図である。
図２に示すように、非接触通信機能を備えたＩＣチップ２０ａおよびスパイラル状のアンテナパターン２０ｂを有するＲＦＩＤタグは、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）基板２０ｃ上で一体にモジュール構成されたＩＣチップモジュール２０として用意される。このようなＩＣチップモジュール２０は、ＩＣチップ２０ａに搭載されるメモリのサイズや暗号処理機能の有無などにより、チップサイズや厚みが大きく異なる。そのため、ＩＣチップモジュール２０を収納するためのディスク基板１１，１２には、ＩＣチップ２０ａに応じた大きさと深さで溝部（すなわち凹部１４，１５）を形成しておくことが必要になる。
【００２５】
ここで、図１の光ディスクの特徴は、各ディスク基板１１，１２の凹部１４，１５のうち、一方の凹部１４がディスク基板１１の貼り合せ面とは反対側の面に連通して、３個の透孔１６が形成されていることである。これらの透孔１６は、それぞれディスク基板１１上で等しい中心角をもって離隔するとともに、凹部１４内においていずれも中心孔１３から外周方向に離れた位置に配置されている。そして、これらの凹部１４，１５に非接触で情報の受け渡しが可能なＲＦＩＤタグを収納して、図示しない接着層を挟んでディスク基板１１，１２を貼り合わせた後、凹部１４，１５とＲＦＩＤタグとの間に残された空間には透孔１６から注入される充填材が埋め込まれて光ディスクが完成する。
【００２６】
以上の光ディスクでは、凹部１４，１５の空間内に搭載されるＩＣチップモジュール２０の回路構成やチップ配置によってその大きさなどが変化した場合でも、同一のディスク基板１１，１２の間にＩＣチップモジュール２０を搭載することが可能となる。すなわち、２枚のディスク基板１１，１２にそれぞれ同じ深さの空間を形成するようにしたことにより、どちらかを極端に薄くしなくてもＩＣチップモジュール２０を搭載するだけの空間を確保でき、片側の基板にのみ溝部を形成した場合に比べて、ディスク基板１１，１２の凹部１４，１５における基底部が厚くできるので、光ディスクの強度が高くなる。しかも、ＩＣチップ搭載用空間の容積を、ディスク基板１１，１２のいずれかのみに凹部を形成する従来のものより大きくとれるために、厚みのあるＩＣチップが搭載されたモジュールを内蔵することが容易となる。
【００２７】
次に、このような光ディスクを作成する手順について説明する。
図３〜図６は、図１のディスク基板により光ディスクを製造するための工程説明図である。これらの工程説明図においては、図１の円形部分Ａのみが拡大して示されている。
【００２８】
まず、それぞれ２種類のディスク基板１１，１２を射出成形により形成する。ディスク基板１１，１２の中心孔１３近傍には、貼り合せ面にそれぞれ凹部１４，１５が中心孔１３と同心円形状に形成され、その貼り合せ面を向かい合わせにしたとき、所定の空間が形成されることになる（図３（Ａ））。なお、ディスク基板１１，１２の信号記録領域には、図示しない記録膜、保護膜、および導体反射膜が既に成膜されているものとする。
【００２９】
次に、透孔１６を有しないディスク基板１２の貼り合せ面に、接着用のＵＶレジン１７を所定の厚みで塗布する。ＵＶレジン１７は、光ディスクの中心孔１３側からディスク外周側に対してスピンコートにより塗布するようにする。このとき、ＲＦＩＤタグを収納するための凹部１５の底面にも、同時にＵＶレジン１７が同じ厚さで塗布される（図３（Ｂ））。
【００３０】
次に、ディスク基板１２の凹部１５の底面にＩＣチップモジュール２０を貼り付ける（図４（Ａ））。その後、ディスク基板１２の上方からディスク基板１１を位置合わせして、塗布されているＵＶレジン１７によって貼り合わせる。そして、ディスク基板１２の表側から紫外線を照射することによって、ＵＶレジン１７を接着層として硬化させる（図４（Ｂ））。この状態では、ＩＣチップモジュール２０が収容された凹部１４，１５に空間が残っている。
【００３１】
次に、ＩＣチップモジュール２０が収容されている空間に３個の透孔１６のいずれか２個から溶液状のＵＶレジン１８を注入する（図５（Ａ））。このとき、溶液状のＵＶレジン１８だけでなく、ポリカーボネート樹脂やＰＥＴなどの樹脂ビーズ、あるいはフレークを注入してもよい。また、注入口となる２個の透孔１６以外の孔が空気排出用の透孔１６になるが、ＵＶレジン１８はそれぞれの透孔１６から樹脂が、その表面張力によって盛り上がるまで注入を続ける（図５（Ｂ））。これらが後に硬化して、信号記録領域に近接した位置における光ディスクのスタックリブとして機能することになる。
【００３２】
なお、スタックリブとは、光ディスクの製造過程において複数のディスク基板をストッカなどへ重ねた状態で一時保管する際に、ディスク基板の信号記録面が他のディスクと接触することを避けるためのものである。
【００３３】
最後に、図６に示すように、光ディスクの両面から紫外線を照射することによって、凹部１４，１５に充填されたＵＶレジン１８を硬化させる。これにより、凹部１４，１５内でＩＣチップモジュール２０が固定されるだけでなく、硬化した樹脂層１９がＩＣチップモジュール２０との間に生じる光ディスク内部の空間を充填することになって、光ディスクの強度を確保できる。
【００３４】
以上の光ディスクでは、搭載されるＩＣチップモジュール２０の回路構成やチップ配置によってその大きさなどが変化した場合でも、同一形状の凹部１４，１５が形成されたディスク基板１１，１２を用意して、それらの間にＩＣチップモジュール２０を搭載することが可能となる。したがって、光ディスクの製造プロセスを簡略化できる利点がある。
【００３５】
［第２の実施の形態］
上記の第１の実施の形態では、ディスク基板１２を用意して、その凹部１５の底面と貼り合せ面とに、それぞれ同時に接着用のＵＶレジン１７を塗布するようにしていた。この場合、凹部１５に搭載されるＩＣチップモジュール２０の占める容積が小さいものでは、後に注入するべき充填材が大量に必要となり、またその充填にも長時間を要してしまう。
【００３６】
そこで、ＩＣチップモジュール２０を凹部１５の底面に貼り付ける工程と、ディスク基板１１，１２を貼り合わせる工程とを分離することが考えられる。
図７は、第２の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
【００３７】
図７に示すように、光ディスクは２枚の同じ厚さ０．６ｍｍの樹脂製のディスク基板２１，２２を貼り合わせて構成され、それらの間にＲＦＩＤタグを搭載するようにしたものであって、それぞれの中央部には中心孔２３が設けられている。ディスク基板２１，２２には、レーザ光が照射されて、そこからの反射光の光量に応じて記録信号を読み取るように信号記録領域が形成される。
【００３８】
各ディスク基板２１，２２の貼り合せ面の対応する位置には、ＲＦＩＤタグを収納する凹部２４，２５が、その中心孔２３と信号記録領域との間のクランプ領域内に中心孔２３と同心円形状に形成されている。これらの凹部２４，２５の深さは、第１の実施の形態の光ディスクと同様、そこに搭載される各種のＲＦＩＤタグのいずれも収納可能な空間として設定される。
【００３９】
図７の光ディスクでは、各ディスク基板２１，２２の凹部２４，２５のうち、一方の凹部２４がディスク基板２１の貼り合せ面とは反対側の面と連通するように、２個の透孔２６ａ，２６ｂが形成されている。これらの透孔２６ａ，２６ｂは、それぞれディスク基板２１上で中心孔２３に近接した位置に、中心孔２３を挟んで対向する位置において凹部２４と連通するように設けられている。そして、他方のディスク基板２２の凹部２５にＩＣチップモジュール２０を貼り付けた状態で、接着層を挟んでディスク基板２１，２２を貼り合わせた後、透孔２６ａ，２６ｂから凹部２４，２５とＩＣチップモジュール２０との間に生じる空間に充填材を注入して、光ディスクとして完成される。
【００４０】
つぎに、このような光ディスクを作成する手順について説明する。
図８〜図１１は、図７のディスク基板により光ディスクを製造するための工程説明図である。これらの工程説明図においては、図７の円形部分Ｂのみが拡大して示されている。
【００４１】
まず、それぞれ２種類のディスク基板２１，２２を用意する。ディスク基板２１，２２には、中心孔２３とともにそれぞれ凹部２４，２５が形成されており、貼り合せ面を向かい合わせにしたとき、ディスク基板２１，２２の間に所定の大きさで空間が形成される（図８（Ａ））。このうちの一方のディスク基板２１には、その中心孔２３の近接した位置に、透孔２６ｂが凹部２４と連通するように形成されている。
【００４２】
次に、透孔２６ａ，２６ｂが設けられていないディスク基板２２にＲＦＩＤタグを配置するために、その凹部２５の底面にＵＶレジン２７を塗布する。このとき、そこに接着されるＩＣチップモジュール２０の最大厚と、後にディスク基板２１の全面に塗布するＵＶレジンの厚みとに応じて、塗布されるＵＶレジン２７の厚みを決めている（図８（Ｂ））。
【００４３】
次に、ディスク基板２２の表側（下面側）から紫外線を照射することによって、その凹部２５の底面のＵＶレジン２７を硬化させ、凹部２５にＩＣチップモジュール２０を固定する（図９（Ａ））。一方、透孔２６ａ，２６ｂを有しているディスク基板２１には、その貼り合せ面に接着用のＵＶレジン２８を所定の厚みで塗布する（図９（Ｂ））。ＵＶレジン２８は、凹部２４の外周部付近からディスク外周側に対してスピンコートにより塗布するようにする。このとき、接着用のＵＶレジン２８は少しだけディスク基板２１の凹部２４に入り込んでいくが、透孔２６ａ，２６ｂにまでは到達しないようにしている。
【００４４】
次に、ＩＣチップモジュール２０が固定されたディスク基板２２をディスク基板２１の上方から位置合わせし、ディスク基板２１の貼り合せ面に塗布されているＵＶレジン２８によって、互いに固着する。そして、ディスク基板２２の表側（上面側）から紫外線を照射することによって、ＵＶレジン２８を接着層として硬化させる（図１０（Ａ））。この状態では、なおＩＣチップモジュール２０が収容された凹部２４，２５に空間が残っているが、第１の実施の形態の場合に比較すると、その割合は小さい。
【００４５】
次に、透孔２６ａ，２６ｂを有しているディスク基板２１が上になるように反転した状態で、ポリカーボネート、あるいはＰＥＴなどの樹脂ビーズ２９ａを凹部２４，２５の空間に注入する（図１０（Ｂ））。このとき、樹脂ビーズ２９ａのサイズは、使用するレジンの粘性との兼ね合いで決定することができる。
【００４６】
次に、樹脂ビーズ２９ａの隙間を埋めるように、透孔２６ａ，２６ｂから溶液状のＵＶレジン２９ｂを注入する（図１１（Ａ））。このとき、第１の実施の形態の光ディスクのように、ＵＶレジン２９ｂを盛り上げるようにして、スタックリブを形成してもよい。最後に、図１１（Ｂ）に示すように、光ディスクの両面から紫外線を照射することによって、凹部２４，２５に充填された樹脂ビーズ２９ａと一体の状態でＵＶレジン２９ｂが硬化して樹脂層２９となり、ＩＣチップモジュール２０との間に生じる光ディスク内部の空間が充填できる。これにより、凹部２４，２５内でＩＣチップモジュール２０が固定され、硬化した樹脂層２９によって光ディスクの強度を確保できる。また、ＵＶレジン２９ｂの注入に先立って樹脂ビーズ２９ａで空間を満たすことにより、ＵＶレジン２９ｂを注入後の空間内に気泡を残りにくくすることができ、気泡が残った場合でもその気泡を目立たなくする効果もある。
【００４７】
以上の光ディスクでは、搭載されるＩＣチップモジュール２０の大きさが小さい場合でも、凹部２５の底面にあらかじめ大量の接着用レジンを塗布して、そこにＩＣチップモジュール２０を固定しておくことで、他方のディスク基板２１を貼り合わせた後に内部の空間を充填する樹脂が少なくてすむ。反対に、搭載されるＩＣチップモジュール２０が大きい場合には、凹部２５には少量の接着用レジンを塗布しておけばよい。したがって、搭載される多様なＩＣチップモジュール２０に対応でき、光ディスクの製造プロセスを簡略化できる利点がある。
【００４８】
［第３の実施の形態］
上記の第１および第２の実施の形態の光ディスクでは、いずれも光ディスク内部の空間がディスク基板の貼り合せ面とは反対側の面に連通するように、透孔が形成されていて、そこから充填材を注入してＲＦＩＤタグが収納された空間を樹脂層で埋め込むようにしていた。そのため、ディスク基板を２枚貼り合わせるとき、一方に透孔が形成されたもの、他方に透孔が形成されていないものを用いることになって、ディスク基板を成型するための金型として互いに異なるものを用意する必要があった。
【００４９】
これに対して、以下の第３の実施の形態の光ディスクでは、透孔が形成されていない、いずれも同一形状の凹部を備えたディスク基板を貼り合わせて、ＲＦＩＤタグを搭載するようにしている。
【００５０】
図１２は、第３の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
図１２に示すように、本実施の形態の光ディスクは２枚の同じ厚さ０．６ｍｍの樹脂製のディスク基板３１ａ，３１ｂを貼り合わせて構成される。また、それぞれディスク基板３１ａ，３１ｂは、その中央部を貫通する中心孔（センタホール）３２、および中心孔３２の外周側で連続して所定の幅と深さの同心円形に形成された凹部３３を備え、これらの凹部３３内にＲＦＩＤタグを搭載するようにしたものである。ディスク基板３１ａ，３１ｂには、凹部３３のさらに外周部が信号記録領域となっていて、この信号記録領域にレーザ光が照射されたとき、そこからの反射光の光量に応じて記録信号を読み取ることができる。
【００５１】
第３の実施の形態の光ディスクでは、ＩＣチップの回路構成、あるいはＩＣチップとアンテナを搭載したＩＣチップモジュールのチップ配置にかかわらず、同一のディスク基板３１ａ，３１ｂを貼り合わせてＩＣチップを搭載できるため、ディスク基板の製造プロセスを簡略化することが可能となる。
【００５２】
つぎに、このような光ディスクを作成する手順について説明する。
図１３〜図１６は、図１２のディスク基板により光ディスクを製造するための工程説明図である。これらの工程説明図では、図１２の円形部分Ｃを拡大して示している。
【００５３】
最初に、記録膜、保護膜、および導体反射膜などを成膜した２枚の同じディスク基板３１ａ，３１ｂを用意する（図１３（Ａ））。つぎに、一方のディスク基板３１ｂの貼り合せ面だけに、接着用のＵＶレジン３４をスピンコートなどによって薄く塗布する（図１３（Ｂ））。
【００５４】
次に、ＵＶレジン３４が塗布されたディスク基板３１ｂの凹部３３に、ＲＦＩＤタグとなるＩＣチップモジュール２０を設置する（図１４（Ａ））。なお、この空間に収納されるＲＦＩＤタグは、情報を記憶する素子などが集積されたＩＣチップと、信号送受信のためのアンテナとからなる図２に示すようなＩＣチップモジュール２０として構成されるものである。次に、ディスク基板３１ｂの上方からディスク基板３１ａを位置合わせして、塗布されているＵＶレジン３４によって貼り合わせる。そして、ディスク基板３１ｂの表側から紫外線を照射することによって、ＵＶレジン３４を接着層として硬化させる（図１４（Ｂ））。
【００５５】
次に、２枚のディスク基板３１ａ，３１ｂを貫く中心孔３２に、同じ太さの円筒形ノズル３５を挿入する（図１５（Ａ））。この円筒形ノズル３５は、その外周面材質がテフロン（登録商標）あるいはシリコンゴムなどから形成されており、そこには複数のレジン注入口３５ａが設けられている。そして、挿入された円筒形ノズル３５のレジン注入口３５ａから、２枚のディスク基板３１ａ，３１ｂに挟まれて凹部３３で形成された空間が一杯になるまで、溶液状のＵＶレジン３６が注入される（図１５（Ｂ））。
【００５６】
次に、光ディスクの両面から紫外線を照射することによって、ディスク基板３１ａ，３１ｂの内部空間に注入されたＵＶレジン３６を硬化させる（図１６（Ａ））。ＵＶレジン３６を十分に硬化させた時点で、光ディスクの中心孔３２から円筒形ノズル３５を引き抜く。こうして、ディスク基板３１ａ，３１ｂの各凹部３３にＲＦＩＤタグとなるＩＣチップモジュール２０が収納された状態で、そこに生じる空間が充填材によって埋め込まれることになる（図１６（Ｂ））。
【００５７】
なお、ＵＶレジン３６の充填工程においては、ほぼ真空な状況下で充填を行うか、もしくはノズル３５の１つを吸気ノズルとしてＵＶレジン３６の注入と並行して残存空気の吸出しを行うようにして、ＩＣチップモジュール２０を搭載した空間への気泡の発生を抑制することが望ましい。
【００５８】
以上の光ディスクの製造方法では、同一形状のディスク基板３１ａ，３１ｂを貼り合わせた後、それらの中央に形成された中心孔３２から凹部３３とＲＦＩＤタグとの間の隙間に紫外線硬化樹脂液（ＵＶレジン３６）などを注入するようにしている。そのため、ディスク基板３１ａ，３１ｂの射出成形時に使用する金型パターンの種類を減らすことができ、光ディスクの製造コストの削減が可能となる。
【００５９】
［第４の実施の形態］
上記の第３の実施の形態では、円筒形ノズル３５を使って光ディスクの中心孔３２側からＵＶレジンを注入し、内部の空間を樹脂で埋めるようにしている。そのため、樹脂充填の工程や、樹脂硬化の工程に時間がかかる。
【００６０】
そこで、あらかじめディスク基板の溝部形状に一致するように、樹脂モールド加工などで充填材をＲＦＩＤやアンテナなどと一体にモジュール化しておけば、ＲＦＩＤタグを搭載しない光ディスクと同じ工程で２枚のディスク基板を貼り合わせることが可能になって、製造工程をさらに簡素化できる。
【００６１】
最初に、光ディスクに搭載されるＩＣチップモジュールを成形する工程を説明する。
図１７は、第４の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの充填材一体モジュール成型のための工程を示す図である。
【００６２】
まず、ＲＦＩＤタグとなるＩＣチップモジュール２０と、成形用の型４０を用意する。図１７（Ａ）に示す成形用の型４０は、フッ素樹脂、あるいはシリコンゴムなどの材質のものであって、光ディスクの内部空間に対応する円環形状の溝４１を備えている。また、この型４０の中央部分には光ディスクの中心孔に対応する大きさで円筒形突起４２が形成されている。
【００６３】
つぎに、この型４０の円筒形突起４２にセンタホール２０ｈを嵌め込んだ状態でＩＣチップモジュール２０を固定する。そして、溝４１の内部に液状のＵＶレジン４３を注入して、表面側から紫外線を照射して全体を硬化させる（図１７（Ｂ））。その後、型４０から外して、充填材一体モジュール４４が完成する（図１７（Ｃ））。
【００６４】
なお、ＲＦＩＤタグを充填材一体モジュール４４と同じ形状に加工する方法としては、上述の方法以外にも、例えばインサート成形による方法や、ＩＣカードの製造と類似の方法で、ＩＣチップモジュール２０を樹脂シートで挟みこんだ後に外周および中心孔部分を打ち抜いて円環形状に成型する方法などが考えられる。
【００６５】
つぎに、充填材一体モジュール４４を用いた光ディスク作成の手順について説明する。
図１８〜図２０は、第４の実施の形態に係る充填材一体モジュールを搭載した光ディスクの製造工程を示す説明図である。これらの工程説明図では、図１２に示した第３の実施の形態に係る光ディスクのディスク基板３１ａおよび３１ｂを利用して、図１７に示したＩＣチップモジュール２０を搭載する場合の例について説明しており、図１２の円形部分Ｃに相当する光ディスクの一部分を拡大して示している。
【００６６】
図１８（Ａ）は、第３の実施の形態の場合と同じく、信号記録膜などが成膜された２枚の同じディスク基板３１ａ，３１ｂを示している。ここでは、両方のディスク基板３１ａ，３１ｂにＵＶレジン３４がスピンコートなどによって薄く塗布される（図１８（Ｂ））。このＵＶレジン３４は、片方のディスク基板の貼り合せ面だけに塗布する第３の実施の形態の場合とは異なり、その厚みを半分程度に設定するとともに、凹部３３の底面にも塗布される。
【００６７】
次に、円盤状の充填材一体モジュール４４をディスク基板３１ｂの凹部３３の底面に貼り付ける（図１９（Ａ））。次に、ディスク基板３１ｂの上方からディスク基板３１ａを位置合わせして、それぞれのディスク基板３１ａ、３１ｂを塗布されているＵＶレジン３４によって貼り合わせる（図１９（Ｂ））。
【００６８】
次に、それぞれのディスク基板３１ａ，３１ｂの外側から紫外線を照射することによって、２枚のディスク基板３１ａ，３１ｂおよび充填材一体モジュール４４に対する接着層としてのＵＶレジン３４を硬化させる（図２０（Ａ））。こうして、２枚のディスク基板３１ａ，３１ｂを貼り合わせる工程で、同時にそこに形成された凹部３３を埋める形で、充填材一体モジュール４４を収納することができる（図２０（Ｂ））。
【００６９】
以上の光ディスクの製造方法では、ＲＦＩＤタグを樹脂モールド加工などで所定の大きさに充填材と一体にモジュール化しておき、２枚のディスク基板３１ａ，３１ｂを貼り合わせる際に、ＲＦＩＤタグを搭載しない光ディスクと同じ作業工程によって、ディスク基板３１ａ，３１ｂの凹部３３の空間にＲＦＩＤタグを収納するようにしたため、製造工程をさらに簡素化できる。
【００７０】
［第５の実施の形態］
図２１は、第５の実施の形態で用いるスペーサとＩＣチップモジュール上の部品との関係を示す説明図である。
【００７１】
第５の実施の形態では、第４の実施の形態で用いた樹脂モールド材の代わりに、基板間の空間の形状に対応するスペーサを用いて、その空間と略同一の形状を持つ一体のモジュール（スペーサ一体モジュール）を形成する。スペーサは例えば樹脂基板として形成され、ＩＣチップモジュール２０のＰＥＴ基板２０ｃ上にＩＣチップ２０ａなどの部品が突出して搭載されたときに、その部品の高さに合わせてモジュール上面を平坦化する役割を果たす。
【００７２】
上記各実施の形態のように、ＩＣチップモジュール２０上に１つの部品（ＩＣチップ２０ａ）が搭載されている場合や、同じ高さの部品のみが搭載されたときには、ＰＥＴ基板２０ｃと略同一の水平断面形状で、かつ部品の高さに合わせた厚さを持ち、部品に対応する位置に貫通穴を形成しておいた１枚のスペーサを用意すればよい。このようなスペーサを、貫通穴を部品の位置に合わせてＰＥＴ基板２０ｃ上に積層することで、部品の高さに合わせて上面が平坦化される。
【００７３】
また、ＩＣチップモジュール２０上には、ＩＣチップ２０ａやアンテナパターン２０ｂだけでなく、コンデンサなどの他の電子部品が搭載される場合がある。このような場合には、部品の高さの違いに応じた複数のスペーサを用意する。例えば、図２１に示すように、ＩＣチップモジュール２０のアンテナコイル２０ｂの形成面側に、高さの異なる複数の部品４５ａ〜４５ｃが搭載された場合には、それらの高さの違いに応じた３枚のスペーサ４６ａ〜４６ｃを用意する。
【００７４】
各部品４５ａ〜４５ｃの高さをＨａ，Ｈｂ，Ｈｃとすると、スペーサ４６ａの厚さをＨａ、スペーサ４６ｂの厚さをＨｂ−Ｈａ、スペーサ４６ｃの厚さをＨｃ−Ｈｂとしておく。また、最も下層のスペーサ４６ａには３つの部品４５ａ〜４５ｃに対応する貫通穴を設け、中段のスペーサ４６ｂには部品４５ｂおよび４５ｃに対応する貫通穴を設け、上段のスペーサ４６ｃには部品４５ｃのみに対応する貫通穴を設けておく。このようなスペーサ４６ａ〜４６ｃを、貫通穴を対応する部品４５ａ〜４５ｃの位置に合わせて順次積層することで、積層したスペーサの合計の厚さが最も高い部品４５ｃの高さに一致して、その高さにおいて上面が平坦化される。
【００７５】
図２２および図２３は、第５の実施の形態に係るスペーサ一体モジュールの製造工程を示す説明図である。
この例では、ＩＣチップモジュール２０上にはＩＣチップ２０ａとともに、このＩＣチップ２０ａより高さが低いコンデンサ４７が搭載されている。そこで、これらの高さの違いに合わせた２枚のスペーサ４８および４９を、射出成形などによりあらかじめ成型しておく。スペーサ４８は、コンデンサ４７の高さと同じ厚さを持ち、ＩＣチップ２０ａおよびコンデンサ４７の搭載位置にそれぞれ貫通穴４８ａおよび４８ｂが形成されている。このようなスペーサ４８を、各部品と貫通穴４８ａおよび４８ｂの位置を合わせてＩＣチップモジュール２０上に配置する（図２２）。これにより、コンデンサ４７の上面とスペーサ４８の上面とが平坦になり、ＩＣチップ２０ａがスペーサ４８の上面から突出した状態になる。
【００７６】
また、スペーサ４９はＩＣチップ２０ａの高さと同じ厚さを持ち、ＩＣチップ２０ａの搭載位置に切り欠き部４９ａが形成されている。なお、切り欠き部４９ａの代わりにスペーサ４８と同様の貫通穴が形成されていてもよい。このようなスペーサ４９を、ＩＣチップ２０ａと切り欠き部４９ａの位置を合わせてＩＣチップモジュール２０上に配置する（図２３）。これにより、上面がＩＣチップ２０ａの上面に合わせて平坦化されたスペーサ一体モジュールが形成される。
【００７７】
このようなスペーサ一体モジュールは、例えば、ディスク基板に配置する前に形成しておく。その場合、スペーサ同士はＵＶレジンなどの接着剤により固着しておく。そして、形成されたスペーサ一体モジュールを、図１８〜図２０で説明したものと同じ要領で、ディスク基板同士の貼り合わせ工程の中で基板間の空間に配置される。なお、スペーサ同士の固着のために塗布する接着剤の厚さを加味してスペーサの厚さを規定する必要がある。
【００７８】
また、一方のディスク基板に配置する時点で、ＩＣチップモジュール２０、各スペーサを順次積層していき、すべてのスペーサを積層した後に他方のディスク基板を貼り合わせ、モジュールが配置された空間をＵＶレジンなどで充填してスペーサ一体モジュールを固着してもよい。
【００７９】
以上のように、部品の高さの違いに応じて複数のスペーサを用意しておくことで、部品搭載部に生じる空間を極力小さくすることができる。このため、スペーサ一体モジュールをディスク基板間に配置し、ＵＶレジンを充填して固着させる際に、ＵＶレジンの使用量を減らすことができる。これにより、充填時に気泡が発生しにくくなって、美観を損ねることがなくなる。また、ＵＶレジンの充填不足による強度や美観の低下を防止することもできる。
【００８０】
［第６の実施の形態］
第３および第４の実施の形態において説明したように、光ディスクの製造方法では、２枚のディスク基板３１ａ，３１ｂをＵＶレジンによって貼り合わせる際、スピンコートなどの手法によりＵＶレジン３４が薄く塗布される。ところが、ディスク基板３１ａ，３１ｂの貼り合せ面には凹部３３が形成されていることから、その段差の影響でＵＶレジン３４の塗布層にスジやムラが発生して、光学的な特性の劣化が生じやすい。
【００８１】
そこで、ディスク基板３１ａ，３１ｂの貼り合せ面と凹部３３との間に形成される段差を滑らかにつなぐために、凹部の断面形状を曲面とする。すなわち、少なくともディスク基板３１ａ，３１ｂの外周側の貼り合せ面との間で、凹部の内壁面が曲面によって接続される形状にすることで、塗布される接着層における光学特性の劣化を小さくできる。また、射出成形時のディスク基板の光学的な特性に与える金型の影響も軽減できる。
【００８２】
図２４は、第６の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
図２４（Ａ）には、厚さ０．６ｍｍの樹脂製のディスク基板５１を示す。このディスク基板５１の中央部には、中心孔（センタホール）５２が設けられ、ＲＦＩＤタグを搭載するための凹部５３が中心孔５２と同心円形状に形成されている。この光ディスクは、２枚のディスク基板５１を貼り合わせて、凹部５３によって生じる空間にＲＦＩＤタグを収納することによって、非接触で外部との情報の受け渡しが可能となる。
【００８３】
同図（Ｂ）には、ディスク基板５１のＤ−Ｄ断面の形状を拡大して示している。ここでは、ディスク基板５１の凹部５３が、図２４（Ｂ）に示すように、その中心孔５２と信号記録領域５４との間のクランプ領域内で、中心孔５２とは少しだけ離れて形成され、その内周側の段差５３ａ、外周側の段差５３ｂが、ともに曲面によって滑らかに接続されている。
【００８４】
このような形状であれば、第３の実施の形態に示す光ディスクの製造方法などで、スピンコートなどによってディスク基板にその内周部側から接着用のＵＶレジン３４を薄く塗布したときに、塗りむらが発生しにくくなる。したがって、２枚のディスク基板５１を貼り合わせる接着層によって、光ディスクの光学的特性が低下するおそれが小さくなる。また、射出成形に用いる金型の凸部が曲面となるため、金型内での樹脂の流れに不均一性が生じるおそれも少なくなって、信号記録領域５４の平坦性が高められる。
【００８５】
なお、第４の実施の形態の光ディスクのように、ディスク基板の両面に接着層を塗布する場合、２枚のディスク基板５１には同様の凹部５３が形成されている必要がある。また、第１〜第３の実施の形態の場合には、接着層をいずれか一方のディスク基板のみに塗布しているため、一方のディスク基板についてだけ、上述した凹部形状に構成されていれば足りる。
【００８６】
［第７の実施の形態］
上記した６つの実施の形態は、いずれもＲＦＩＤタグを収納するための凹部が、ディスク基板の中心孔と同心円形状に形成されているものであった。しかし、ＲＦＩＤタグにはＩＣチップと一体にアンテナが配置されたＩＣチップモジュールとして構成されているものもある。
【００８７】
図２５は、第７の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
ここでは、ディスク基板６１ａ，６１ｂの中心孔６２の近傍に、それぞれ水平断面形状が矩形の凹部６３が所定の深さで設けられている。これら２枚のディスク基板６１ａ，６１ｂの中心孔６２を一致させた状態で互いに貼り合わせたときに、それらの凹部６３にＲＦＩＤタグが収納できるようにしている。そして、この凹部６３の断面形状は、貼り合せ面との段差が曲面によって滑らかに接続されたものになっている。
【００８８】
図２６は、ディスク基板の凹部とそこに収納されるＩＣチップモジュールとを示す図である。
ＩＣチップモジュール６４は、ＩＣチップとアンテナとが一体にモジュール化されたＲＦＩＤタグであって、通信周波数が１３．５６ＭＨｚの場合は渦巻き状のアンテナ６４ａが略正四角形状のＩＣチップ６４ｂの表面またはその近傍に形成されている。ディスク基板６１には、水平断面形状において各コーナ部が曲線をなす矩形形状の凹部６３が形成され、そこにＩＣチップモジュール６４が収納される。
【００８９】
図２７は、ディスク基板を製造するための金型の凹部近傍を拡大して示す平面図および断面図である。
図２６に示すようなディスク基板６１ｂの射出成形の際には、金型７１とスタンパ７２に挟まれた空間７３内に、その中心孔６２側から樹脂が注入される。ここでは、矢印によって樹脂の流れを示している。上述した実施の形態の光ディスクでは、貼り合わせるディスク基板６１の両側に凹部を形成するようにしているため、空間７３内での金型７１の凸部７１ａが突出する高さを低くできる。また、凹部６３自体の形状も、ディスク基板６１の貼り合せ面と曲面によって接続されているだけでなく、各コーナ部が曲線をなす矩形形状に形成されている。
【００９０】
したがって、従来の光ディスク（図２８参照）のように、貼り合わせるディスク基板６１の片側だけに凹部が形成されたものと比較して、射出成形時において空間７３での樹脂の流れが阻害されにくく、スタンパ７２による信号記録面の平坦性が容易に確保できる。
【００９１】
このように、第７の実施の形態の光ディスクでは、凹部が形成されたディスク基板であっても、射出成形時に使用する金型パターンの種類を減らすことができ、光ディスクの製造コストの削減が可能となる。また、ＩＣチップモジュールをディスクの表面に貼り付ける場合に比べて、ディスクの表面の平坦度を高く保つことが可能となるので、ＤＶＤやＢＤなどの各種ディスクの形状規格を容易に満たすことができる。さらに、凹部の形状を曲面で構成することにより、射出成形時の基板の光学的な特性に与える金型の影響の軽減することができ、光学特性に優れたディスク基板の作成が可能となる。
【００９２】
なお、上記の各実施の形態では、光ディスクとしてＤＶＤを想定したが、本発明はこれに限らず、ＣＤ、ＢＤなどの様々な光ディスクに適用することが可能である。また、読み取り専用の光ディスクだけでなく、書き込み可能な光ディスクにも適用可能である。ただし、ＢＤの場合には、信号記録膜が各ディスク基板の貼り合せ面とは反対面に形成される。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】第１の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
【図２】ＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクを示す図である。
【図３】図１のディスク基板により光ディスクを製造するための工程（その１）を示す図である。
【図４】同じく光ディスクを製造するための工程（その２）を示す図である。
【図５】同じく光ディスクを製造するための工程（その３）を示す図である。
【図６】同じく光ディスクを製造するための工程（その４）を示す図である。
【図７】第２の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
【図８】図７のディスク基板により光ディスクを製造するための工程（その１）を示す図である。
【図９】同じく光ディスクを製造するための工程（その２）を示す図である。
【図１０】同じく光ディスクを製造するための工程（その３）を示す図である。
【図１１】同じく光ディスクを製造するための工程（その４）を示す図である。
【図１２】第３の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
【図１３】図１２のディスク基板により光ディスクを製造するための工程（その１）を示す図である。
【図１４】同じく光ディスクを製造するための工程（その２）を示す図である。
【図１５】同じく光ディスクを製造するための工程（その３）を示す図である。
【図１６】同じく光ディスクを製造するための工程（その４）を示す図である。
【図１７】第４の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの充填材一体モジュール成型のための工程を示す図である。
【図１８】第４の実施の形態に係る充填材一体モジュールを搭載した光ディスクの製造工程（その１）を示す説明図である。
【図１９】同じく光ディスクを製造するための工程（その２）を示す図である。
【図２０】同じく光ディスクを製造するための工程（その３）を示す図である。
【図２１】第５の実施の形態で用いるスペーサとＩＣチップモジュール上の部品との関係を示す説明図である。
【図２２】第５の実施の形態に係るスペーサ一体モジュールの製造工程を示す説明図（その１）である。
【図２３】第５の実施の形態に係るスペーサ一体モジュールの製造工程を示す説明図（その２）である。
【図２４】第６の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
【図２５】第７の実施の形態に係る光ディスクを構成するディスク基板を示す図である。
【図２６】ディスク基板の凹部とそこに収納されるＩＣチップモジュールとを示す図である。
【図２７】ディスク基板を製造するための金型の凹部近傍を拡大して示す平面図および断面図である。
【図２８】従来の光ディスクにおいてＲＦＩＤタグを搭載するための構成を示す図である。
【符号の説明】
【００９４】
１１，１２……ディスク基板、１３……中心孔、１４，１５……凹部、１６……透孔、１７，１８……ＵＶレジン、１９，２９……樹脂層、２０……ＩＣチップモジュール、２０ａ……ＩＣチップ、２０ｂ……アンテナパターン、２０ｃ……ＰＥＴ基板、２１，２２……ディスク基板、２３……中心孔、２４，２５……凹部、２６ａ，２６ｂ……透孔、２７，２８，２９ｂ……ＵＶレジン、２９ａ……樹脂ビーズ、３１ａ，３１ｂ……ディスク基板、３２……中心孔、３３……凹部、３４……ＵＶレジン、３５……円筒形ノズル、３６……ＵＶレジン、４０……成形用の型、４１……円環形状の溝、４２……円筒形突起、４４……充填材一体モジュール、４５ａ〜４５ｃ……部品、４６ａ〜４６ｃ，４８，４９……スペーサ、４７……コンデンサ、４８ａ，４８ｂ……貫通穴、４９ａ……切り欠き部、５１……ディスク基板、５２……中心孔、５３……凹部、５４……信号記録領域、６１ａ，６１ｂ……ディスク基板、６２……中心孔、６３……凹部、６４……ＩＣチップモジュール、７１……金型、７２……スタンパ
【図１】
2008016105.tif 000003
【図２】
2008016105.tif 000004
【図３】
2008016105.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008016105.tif 000007
【図６】
2008016105.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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