(57)【要約】【課題】曲線又は折れ線を含む切断線に沿って樹脂封止体を切断でき、良好な仕上がりの品位を確保でき、加工熱による悪影響を排除できる切断装置及び切断方法を提供する。【解決手段】ループ状に張設され固定砥粒を有する金属線２４を、１方向に高速で走行させる。左側ステージ２１及び右側ステージ２２に固定されている樹脂封止体１７と金属線２４とを相対的に移動させることにより、金属線２４と樹脂封止体１７とを接触させて樹脂封止体１７を切断する。樹脂封止体１７が有する１個の列状領域Ｒ１において、まず、金属線２４の一部である垂直部ＷＶが、曲線又は折れ線を有する切断線１２Ｃを含む切断線に沿って屈曲状に移動して樹脂封止体１７を切断する。次に、垂直部ＷＶが、直線（線分）のみからなる切断線１２Ｓに沿って直線状に移動して樹脂封止体１７を切断する。これにより、列状領域Ｒ１に含まれる各領域Ｐがそれぞれパッケージに個片化される。【選択図】図４
2008036765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板における複数の領域に各々設けられたチップ状電子部品が一括して樹脂封止された樹脂封止体を前記各領域に相当する各パッケージに個片化する目的で、前記複数の領域が各々有する境界線を少なくとも含む切断線に沿って前記樹脂封止体を切断する切断装置であって、
前記樹脂封止体を固定する固定手段と、
細線と砥粒とからなる切断手段と、
前記樹脂封止体の主面に対して一定の位置関係をなすようにして前記細線を張設する張設手段と、
前記一定の位置関係を保ちながら前記細線を少なくとも１方向に駆動して走行させる駆動手段と、
前記固定手段と前記細線とを相対的に移動させる移動手段とを備えるとともに、
前記複数の領域は実質的な長方形からなる平面形状を各々有しており、
少なくとも前記領域を各々含む複数の単位部分が格子状に設けられており、
前記境界線の少なくとも一部には折れ線又は曲線が含まれており、
前記切断手段は前記境界線に沿って前記樹脂封止体に接触することによって前記樹脂封止体を切断し、
前記固定手段には該固定手段と前記細線とが相対的に移動可能であるような空間が設けられていることを特徴とする切断装置。
【請求項２】
請求項１に記載の切断装置において、
前記細線は側面視して前記樹脂封止体を取り囲むようにしてループ状に張設されていることを特徴とする切断装置。
【請求項３】
請求項１に記載の切断装置において、
前記細線を送り出す送り出し手段と、
前記細線を巻き取る巻き取り手段とを備え、
前記駆動手段は前記細線を１方向に連続的に駆動した後に逆方向に連続的に駆動することを特徴とする切断装置。
【請求項４】
請求項１−３のいずれか１つに記載の切断装置において、
前記細線は前記一定の位置関係が前記樹脂封止体の主面に対して実質的に垂直であるような垂直部を有するようにして張設され、
前記複数の領域における１列に並んでいる領域を含む列状領域の各々において、前記移動手段は、前記細線が前記樹脂封止体に対して２つの相対的な移動を行うように前記固定手段と前記細線とを相対的に移動させるとともに、
前記２つの相対的な移動は、前記列状領域が有する前記各長方形における３辺によって構成され前記折れ線又は曲線を含む切断線に沿って前記垂直部が移動する第１の移動と、前記各長方形における前記３辺以外の１辺を含む切断線に沿って前記垂直部が移動する第２の移動とからなり、
前記各列状領域において前記２つの相対的な移動が前記第１の移動と前記第２の移動との順番で行われることによって、前記各列状領域における前記各領域が前記境界線に沿って切断されることを特徴とする切断装置。
【請求項５】
請求項１−３のいずれか１つに記載の切断装置において、
前記細線は各々前記一定の位置関係が前記樹脂封止体の主面に対して実質的に垂直であるような垂直部と実質的に平行であるような水平部とを有するようにして張設され、
前記複数の領域における１列に並んでいる領域を含む列状領域の各々において、前記移動手段は、前記細線が前記樹脂封止体に対して２つの相対的な移動を行うように前記固定手段と前記細線とを相対的に移動させるとともに、
前記２つの相対的な移動は、前記列状領域が有する前記各長方形における３辺によって構成され前記折れ線又は曲線を含む切断線に沿って前記垂直部が移動する第１の移動と、前記各長方形における前記３辺以外の１辺を含む切断線に向かって前記水平部が移動する第２の移動とからなり、
前記各列状領域において前記２つの相対的な移動が前記第１の移動と前記第２の移動との順番で行われることによって、前記各列状領域における前記各領域が前記境界線に沿って切断されることを特徴とする切断装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の切断装置において、
前記固定手段は、前記第２の移動における切断線に対して交差する方向に各々移動可能に設けられた第１の可動部分と第２の可動部分とを有し、
前記樹脂封止体を切断する場合には、前記第１の移動の際には前記第１の可動部分と前記第２の可動部分との少なくともいずれかが前記列状領域を固定し、前記第２の移動の際には前記第２の可動部分が前記列状領域の下方の位置まで移動して該位置において前記列状領域を固定するとともに、
前記第１の移動及び前記第２の移動の際には前記第１の可動部分と前記第２の可動部分との間において前記固定手段と前記細線とが相対的に移動可能であるような空間が設けられていることを特徴とする切断装置。
【請求項７】
請求項１−６のいずれか１つに記載の切断装置において、
前記樹脂封止体と前記細線との少なくとも一方に振動を付加する加振手段を備えるとともに、
前記振動は単振動又は回転振動であることを特徴とする切断装置。
【請求項８】
請求項１−７のいずれか１つに記載の切断装置において、
前記細線は縒り線であることを特徴とする切断装置。
【請求項９】
請求項１−８のいずれか１つに記載の切断装置において、
前記細線においては前記砥粒が付着している付着部と前記砥粒が付着していない非付着部とが前記細線の軸方向に沿って交互に設けられていることを特徴とする切断装置。
【請求項１０】
基板における複数の領域に各々設けられたチップ状電子部品が一括して樹脂封止された樹脂封止体を前記各領域に相当する各パッケージに個片化する目的で、前記複数の領域が各々有する境界線を少なくとも含む切断線に沿って前記樹脂封止体を切断する切断方法であって、
各々移動可能に設けられた第１の可動部分と第２の可動部分とからなる固定手段に前記樹脂封止体を固定する工程と、
砥粒とともに使用される細線を前記樹脂封止体の主面に対して一定の位置関係をなすようにして張設する工程と、
前記一定の位置関係を保ちながら前記細線を少なくとも１方向に駆動する工程と、
前記固定手段と前記細線とを相対的に移動させ前記樹脂封止体と前記細線とを接触させることによって前記樹脂封止体を切断する工程とを備えるとともに、
前記複数の領域は実質的な長方形からなる平面形状を各々有しており、
少なくとも前記領域を各々含む複数の単位部分が格子状に設けられており、
前記境界線の少なくとも一部には折れ線又は曲線が含まれており、
前記固定する工程では前記第１の可動部分と前記第２の可動部分との間において前記固定手段と前記細線とが相対的に移動可能であるような空間を設け、
前記切断する工程では前記細線が前記境界線に沿って前記樹脂封止体に接触することにより前記樹脂封止体を切断することを特徴とする切断方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の切断方法において、
前記張設する工程では側面視して前記細線が前記樹脂封止体を取り囲むようにして前記細線をループ状に張設していることを特徴とする切断方法。
【請求項１２】
請求項１０に記載の切断方法において、
前記張設する工程では送り出し手段と巻き取り手段との間において前記細線を張設し、
前記駆動する工程では前記細線を１方向に連続的に駆動した後に逆方向に連続的に駆動することを特徴とする切断方法。
【請求項１３】
請求項１０−１２のいずれか１つに記載の切断方法において、
前記張設する工程では前記細線において前記一定の位置関係が前記樹脂封止体の主面に対して実質的に垂直であるような垂直部を設けるようにして前記細線を張設し、
前記切断する工程では、前記複数の領域における１列に並んでいる領域からなる列状領域において、前記細線が前記樹脂封止体に対して２つの相対的な移動を行うように前記固定手段と前記細線とを相対的に移動させるとともに、
前記２つの相対的な移動は、前記列状領域が有する前記各長方形における３辺によって構成され前記折れ線又は曲線を含む切断線に沿って前記垂直部が移動する第１の移動と、該第１の移動の後において前記各長方形における前記３辺以外の１辺を含む切断線に沿って前記垂直部が移動する第２の移動とからなることを特徴とする切断方法。
【請求項１４】
請求項１０−１２のいずれか１つに記載の切断方法において、
前記張設する工程では前記細線において前記一定の位置関係が前記樹脂封止体の主面に対して実質的に垂直であるような垂直部と実質的に平行であるような水平部とを各々設けるようにして前記細線を張設し、
前記切断する工程では、前記複数の領域における１列に並んでいる領域からなる列状領域において、前記細線が前記樹脂封止体に対して２つの相対的な移動を行うように前記固定手段と前記細線とを相対的に移動させるとともに、
前記２つの相対的な移動は、前記列状領域が有する前記各長方形における３辺によって構成され前記折れ線又は曲線を含む切断線に沿って前記垂直部が移動する第１の移動と、該第１の移動の後において前記各長方形における前記３辺以外の１辺を含む切断線に向かって前記水平部が移動する第２の移動とからなることを特徴とする切断方法。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載の切断方法において、
前記固定する工程では、前記第１の可動部分と前記第２の可動部分とが各々前記第２の移動における切断線に対して交差する方向に移動し、
前記固定する工程では、前記切断する工程において前記第１の移動を行う場合には前記第１の可動部分と前記第２の可動部分との少なくともいずれかが前記列状領域を固定し、前記切断する工程において前記第２の移動を行う場合には前記第２の可動部分が前記列状領域の下方の位置まで移動して該位置において前記列状領域を固定することを特徴とする切断方法。
【請求項１６】
請求項１０−１５のいずれか１つに記載の切断方法において、
前記樹脂封止体と前記細線との少なくとも一方に振動を付加する工程を備えるとともに、
前記振動は単振動又は回転振動であることを特徴とする切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止体を個片化して半導体デバイス等のパッケージを製造する目的で樹脂封止体を切断する、切断装置及び切断方法に関するものである。そして、切断される対象物である樹脂封止体は、リードフレーム、プリント基板、半導体基板等の回路基板（以下「基板」という。）において設けられた複数のチップ状電子部品（以下「チップ」という。）が樹脂封止されたものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における、基板に装着された半導体チップ、チップコンデンサ等からなるチップが樹脂封止された樹脂封止体を切断することによって、最終製品であるパッケージに個片化する工程について、図１を参照して説明する。なお、以下の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
【０００３】
図１（１）〜（３）は、基板に装着されたチップを樹脂封止する工程から樹脂封止体を切断する工程までを説明する、それぞれ断面図である。樹脂封止体を切断する工程では、回転する外周刃（回転刃）を使用したダイサ（ダイシングソー）が、主に使用されている（例えば、特許文献１参照）。ここでいうダイサ（ダイシングソー）とは、「高速回転するスピンドルの先端に取り付けられた極薄外周刃によりウェーハのストリートに沿って切削し又は切溝を加工する装置」をいう（例えば、非特許文献１参照）。言い換えれば、ウェーハ切断用のダイサを樹脂封止体の切断に転用しているのである。また、近年では、樹脂封止体の特徴に応じて、次の２つの切断方式が使用され始めている。その１つは、レーザを使用した切断方式である（例えば、特許文献１参照）。もう１つは、高圧水と砥粒（研磨材）とを使用した切断方式、すなわちアブレシブ式のウォータージェットである（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
個片化されたパッケージを製造するには、次の工程を順次行う。まず、基板１に設けられた格子状の領域２にそれぞれチップ３を装着し、チップ３と基板１とがそれぞれ有する電極（図示なし）をワイヤ４により電気的に接続する。次に、図１（１）に示すように、下型５に基板１を載置し、下型５と上型６とを型締めし、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂（図示なし）を、樹脂流路７を経由してキャビティ８に充填する。次に、引き続き流動性樹脂を加熱して硬化させて、硬化樹脂からなる封止樹脂９を形成する（図１（２）参照）。ここまでの工程によって、樹脂封止体１０を完成させる。なお、基板１の上に複数のチップが積層するようにして装着されたパッケージ（スタック型パッケージ）もある。
【０００５】
次に、図１（２）に示すように、下型５と上型６とを型開きして、樹脂封止体１０を取り出す。次に、図１（３）に示すように、樹脂封止体１０をステージ１１に固定し、ステージ１１と回転刃（図示なし）とを相対的に移動させる。これにより、各領域２の境界線からなる切断線１２において（図１（３）の太い矢印の位置を参照）、回転刃と樹脂封止体１０の主面Ｓとを接触させて樹脂封止体１０をその厚さ方向に切削する。そして、回転刃を使用して樹脂封止体１０をその厚さ方向に完全に切削することによって、樹脂封止体１０を切断する。これにより、樹脂封止体１０が個片化されて、基板１の各領域２に対応するパッケージが完成する。
【０００６】
なお、樹脂封止体１０を切断する工程では、図１（３）に示すように、吸着によって樹脂封止体１０をステージ１１に固定している。具体的には、ステージ１１に凹部１３が設けられ、その凹部１３が管路１４と弁（図示なし）とを介して減圧タンク（図示なし）に接続されている。そして、ステージ１１に樹脂封止体１０を位置決めして配置した後に、管路１４を介して凹部１３を減圧する。これにより、吸気１５によって、樹脂封止体１０を吸着してステージ１１に固定することができる。また、ステージ１１においては、各領域２の境界線、すなわち樹脂封止体１０が切断される線である切断線１２に対応して、回転刃が収容される溝１６が設けられている。
【０００７】
ここで、被切断物である樹脂封止体１０に使用される基板１について説明する。この基板１には、例えば、次のようなものがある。それは、ガラスエポキシ基板・フレキシブル基板・テープキャリア等の樹脂ベースのプリント基板、アルミナ基板等のセラミックスベースの基板、Ｃｕ等からなる金属ベースのリードフレームである。
【０００８】
ところで、従来は、パッケージの平面形状は長方形（正方形を含む）だけだったので、基板１の各領域２の境界線、すなわち樹脂封止体１０が切断される線である切断線１２は線分だけであった。しかし、近年では、平面形状が実質的な長方形であるが（言い換えれば平面形状が全体としては長方形であるが）、平面視した外形に曲線又は折れ線を含むパッケージが登場するようになった。そして、このことにより、曲線又は折れ線の少なくともいずれかを含む切断線１２を有する樹脂封止体１０が登場してきた。なお、ここでいう折れ線とは、線分（有限直線）がつなぎ合わされて生成された線を意味する。
【０００９】
ここで、図２を参照して、平面視した外形に曲線又は折れ線の少なくともいずれかを含むパッケージが複数個含まれる樹脂封止体と、そのようなパッケージとを説明する。図２（１）は外形に曲線又は折れ線を含むメモリーカードを製造する際の中間品である樹脂封止体を、図２（２）は上述したメモリーカードのパッケージを、それぞれ示す平面図である。図２において、樹脂封止体１７を切断線１８Ｘ，１８Ｙにおいて切断することによって、メモリーカードのパッケージ１９が製造される。ここで、切断線１８ＸはＸ方向に沿って樹脂封止体１７を切断する切断線であり、切断線１８ＹはＹ方向に沿って樹脂封止体１７を切断する切断線である。
【００１０】
以下、樹脂封止体１７におけるメモリーカードのパッケージ１９に相当する部分の配置について、説明する。図２（１）において示された領域Ｐが、メモリーカードのパッケージ１９に相当する部分である。また、領域Ｐの周囲には、最終的に廃棄される不要部Ａ，Ｂ，Ｃが設けられている。また、領域Ｐとその上隣から時計方向に順次配置された不要部Ａ，Ｂ，Ｃとが、１個の単位部分Ｕ（図中でハッチングを付した部分）を形成している。そして、樹脂封止体１７には複数個の単位部分Ｕが格子状に配置されている。なお、樹脂封止体１７において、右端の不要部Ｂ，Ｃと内部の不要部Ｂ，Ｃとは、寸法形状が同一ではないが便宜上同じ符号で示されている。また、上端の不要部Ａ，Ｂと内部の不要部Ａ，Ｂとについても同様である。更に、樹脂封止体１７の左端と下端との部分にも、不要部（符号なし）が設けられている。
【００１１】
図２（２）に示されているように、このメモリーカードのパッケージ１９には、平面視した外形に凹凸２０と各コーナーにおける面取り部（図示なし）とが設けられている。したがって、図２（１）に示された樹脂封止体１７を切断する際における切断線１８Ｘ，１８Ｙは、折れ線と曲線とを含んでいる。なお、この凹凸２０は、取り扱う際に指でつまみやすいようにすること、及び、メモリーカードをデジタルカメラや携帯電話等の機器に挿入する際に機器側の部材とメモリーカードとを係止させることを目的として、設けられている。また、図２（２）に示されているように、メモリーカードのパッケージ１９によっては、取り扱う際に指でつまみやすいようにするために、肉厚部Ｔが設けられている場合がある。
【００１２】
また、図２（２）に示されたメモリーカードのパッケージ１９とは異なる平面形状、例えば、四辺形の１つのコーナーを切り落としたような平面形状を有するメモリーカードも存在する。このようなメモリーカードも、そのコーナーをはさむ２辺において折れ線を含むパッケージであるといえる。
【００１３】
さて、従来の切断技術によれば、図２（１）に示された樹脂封止体１７を切断して図２（２）に示されたメモリーカードのパッケージ１９を製造しようとすれば、次のような問題があった。第１に、回転刃を使用したダイサによる切断技術によれば、直線に沿ってしか被切断物を切断することができないので、曲線又は折れ線を含む切断線１８Ｘ，１８Ｙに沿って樹脂封止体１７を切断することができない。したがって、平面視した外形に曲線又は折れ線の少なくともいずれかを含むパッケージの製造にはダイサを使用することができないという問題がある。加えて、小型化されたパッケージの場合には、切断する際に回転するブレードによってパッケージに加えられる力がこれを吸着する力よりも強くなるので、切断されたパッケージが飛散するおそれがあるという問題がある。この問題は、特に１辺が０．３ｍｍ以下のパッケージにおいて顕著である。
【００１４】
第２に、レーザを使用する切断技術によれば、曲線又は折れ線を含む切断線１８Ｘ，１８Ｙに沿って樹脂封止体１７を切断することはできるが、熱による切断（溶断）であることに起因する次の問題がある。それは、パッケージの外縁における仕上がりの品位が低下するおそれがあるという問題である。また、メモリーカードに使用される基板（図１の基板１参照）は、通常、樹脂ベースのプリント基板なので、溶断による仕上がりの品位の低下が生じやすい。特に、一般のユーザーが取り扱うメモリーカードにおいては、このような仕上がりの品位は重要視される。
【００１５】
第３に、レーザを使用する切断技術によれば、切断する際の加工熱がチップに悪影響を与えるおそれがある。特に、近年では、メモリーカードに対して小型化及び記憶容量の大容量化という要請が強まっているので、基板の小型化、チップの大型化、及び、積層されるチップ数の増大という傾向が強くなっている。これらの傾向により、メモリーカードの表面（上面及び側面）とチップとの間の距離が小さくなってきたので、加工熱がチップやワイヤ等に与える悪影響が大きくなっている。したがって、大容量のメモリーカードに対してはレーザによる切断を適用しにくいという問題がある。また、ＬＥＤ等の光学素子のパッケージを製造する場合には、透明樹脂が使用されている。レーザを使用する切断技術によれば、加工熱によって透明樹脂が白濁するおそれがあるので、光学素子に対してはレーザによる切断を適用しにくいという問題がある。
【００１６】
第４に、レーザを使用する切断技術によれば、高価なレーザ発振器と、光路とが必要になる。したがって、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることが困難であるという問題がある。
【００１７】
第５に、アブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術によれば、曲線又は折れ線を含む切断線１８Ｘ，１８Ｙに沿って樹脂封止体１７を切断することはできるが、水タンク、高圧水発生装置、配管系、キャッチタンク、砥粒回収装置等が必要になる。それに加えて、樹脂封止体１７を切断した高圧水を減衰させるための空間が必要になる。したがって、装置の小型化を図ることが困難であるという問題がある。
【００１８】
第６に、アブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術によれば、装置の構成要素のうち、噴射ノズル、配管系、ステージ等の部材が砥粒によって摩耗しやすいという問題がある。加えて、この摩耗によるメンテナンスコストの増加及び装置稼働率の低下という問題もある。
【００１９】
第７に、レーザを使用する切断技術とアブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術とによれば、異種材料である基板と封止樹脂とからなる樹脂封止体１７を切断する際に、異種材料の境目で切断品位が変わり、例えば断面視した場合に段差が発生するという問題がある。この問題は、材料によってレーザ光の吸収特性が異なること、及び、材料によって硬度が異なることに起因して発生する。そして、この問題は、基板がＣｕ系等の金属製のリードフレームからなる場合に顕著である。具体的には、金属が樹脂よりも切断されにくいので、リードフレームが有する端子部において、樹脂部よりも突出する部分が発生するおそれがある。
【００２０】
第８に、レーザを使用する切断技術とアブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術とによれば、メモリーカードのパッケージ１９に設けられている肉厚部Ｔを切断する際に、次のような問題がある。それは、肉厚部Ｔにおいては、それ以外の部分に比較して長い切断時間を要するという問題である。加えて、レーザを使用する場合にはレーザ光を光学的に絞っているために、また、アブレシブ式のウォータージェットを使用する場合には高圧水が拡散するために、切断部における側面がテーパ状になるおそれがあるという問題もある。
【００２１】
【特許文献１】特開平９−０３６１５１号公報（第３頁、図２）
【特許文献２】特開２００５−１６１４６０号公報（第２−３頁、図１）
【非特許文献１】（社）日本半導体製造装置協会編、「半導体製造装置用語辞典」、第４版、日刊工業新聞社、１９９７年１１月２０日、ｐ．２８０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明が解決しようとする課題は、「従来の切断装置及び切断方法によれば、次の特長をすべて備えることができない」ということである。それらの特長とは、曲線又は折れ線を含む切断線に沿って樹脂封止体を切断できること、良好な仕上がりの品位を確保できること、加工熱による悪影響を排除できること、装置コストの低減と装置の小型化とが可能であること、メンテナンスコストが抑制されること、及び、装置稼働率が向上することである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
以下の説明における（）内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語を解釈すること」を意味するものではない。
【００２４】
上述の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、基板（１）における複数の領域（Ｐ）に各々設けられたチップ状電子部品（３）が一括して樹脂封止された樹脂封止体（１７）を各領域（Ｐ）に相当する各パッケージ（１９）に個片化する目的で、複数の領域（Ｐ）が各々有する境界線を少なくとも含む切断線（１２Ｃ，１２Ｓ，１８Ｘ，１８Ｙ）に沿って樹脂封止体（１７）を切断する切断装置であって、樹脂封止体（１７）を固定する固定手段（２１，２２）と、細線（２４，３０，３２）と砥粒（３１）とからなる切断手段と、樹脂封止体（１７）の主面（Ｓ）に対して一定の位置関係をなすようにして細線（２４，３０，３２）を張設する張設手段（２５）と、一定の位置関係を保ちながら細線（２４，３０，３２）を少なくとも１方向に駆動して走行させる駆動手段と、固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とを相対的に移動させる移動手段とを備えるとともに、複数の領域（Ｐ）は実質的な長方形からなる平面形状を各々有しており、少なくとも領域（Ｐ）を各々含む複数の単位部分（Ｕ）が格子状に設けられており、境界線の少なくとも一部には折れ線又は曲線が含まれており、切断手段は境界線に沿って樹脂封止体（１７）に接触することによって樹脂封止体（１７）を切断し、固定手段（２１，２２）には該固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とが相対的に移動可能であるような空間（２３）が設けられていることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線（２４，３０，３２）は側面視して樹脂封止体（１７）を取り囲むようにしてループ状に張設されていることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線（２４，３０，３２）を送り出す送り出し手段（２６，２７）と、細線（２４，３０，３２）を巻き取る巻き取り手段（２７，２６）とを備え、駆動手段は細線（２４，３０，３２）を１方向に連続的に駆動した後に逆方向に連続的に駆動することを特徴とする。
【００２７】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線（２４，３０，３２）は一定の位置関係が樹脂封止体の主面に対して実質的に垂直であるような垂直部（ＷＶ）を有するようにして張設され、複数の領域（Ｐ）における１列に並んでいる領域（Ｐ）を含む列状領域（Ｒ１，Ｒ２）の各々において、移動手段は、細線（２４，３０，３２）が樹脂封止体（１７）に対して２つの相対的な移動を行うように固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とを相対的に移動させるとともに、２つの相対的な移動は、列状領域（Ｒ１，Ｒ２）が有する各長方形における３辺によって構成され折れ線又は曲線を含む切断線に沿って垂直部（ＷＶ）が移動する第１の移動と、各長方形における３辺以外の１辺を含む切断線（１２Ｓ）に沿って垂直部（ＷＶ）が移動する第２の移動とからなり、各列状領域（Ｒ１，Ｒ２）において２つの相対的な移動が第１の移動と第２の移動との順番で行われることによって、各列状領域（Ｒ１，Ｒ２）における各領域（Ｐ）が境界線に沿って切断されることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線（２４，３０，３２）は各々一定の位置関係が樹脂封止体の主面に対して実質的に垂直であるような垂直部（ＷＶ）と実質的に平行であるような水平部（ＷＨ）とを各々有するようにして張設され、複数の領域（Ｐ）における１列に並んでいる領域（Ｐ）を含む列状領域（Ｒ１，Ｒ２）の各々において、移動手段は、細線（２４，３０，３２）が樹脂封止体（１７）に対して２つの相対的な移動を行うように固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とを相対的に移動させるとともに、２つの相対的な移動は、列状領域（Ｒ１，Ｒ２）が有する各長方形における３辺によって構成され折れ線又は曲線を含む切断線に沿って垂直部（ＷＶ）が移動する第１の移動と、各長方形における３辺以外の１辺を含む切断線（１２Ｓ）に向かって水平部（ＷＨ）が移動する第２の移動とからなり、各列状領域（Ｒ１，Ｒ２）において２つの相対的な移動が第１の移動と第２の移動との順番で行われることによって、各列状領域（Ｒ１，Ｒ２）における各領域（Ｐ）が境界線に沿って切断されることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、固定手段（２１，２２）は、第２の移動における切断線（１２Ｓ）に対して交差する方向に各々移動可能に設けられた第１の可動部分（２１）と第２の可動部分（２２）とを有し、樹脂封止体（１７）を切断する場合には、第１の移動の際には第１の可動部分（２１）と第２の可動部分（２２）との少なくともいずれかが列状領域（Ｒ１，Ｒ２）を固定し、第２の移動の際には第２の可動部分（２２）が列状領域（Ｒ１，Ｒ２）の下方の位置まで移動して該位置において列状領域（Ｒ１，Ｒ２）を固定するとともに、第１の移動及び第２の移動の際には第１の可動部分（２１）と第２の可動部分（２２）との間において固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とが相対的に移動可能であるような空間（２３）が設けられていることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、樹脂封止体（１７）と細線（２４，３０，３２）との少なくとも一方に振動を付加する加振手段（２８，２９）を備えるとともに、振動は単振動又は回転振動であることを特徴とする。
【００３１】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線（３０）は縒り線であることを特徴とする。
【００３２】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線（３２）においては砥粒（３１）が付着している付着部（３３）と砥粒（３１）が付着していない非付着部（３４）とが細線（３２）の軸方向に沿って交互に設けられていることを特徴とする。
【００３３】
また、本発明に係る切断方法は、基板（１）における複数の領域（Ｐ）に各々設けられたチップ状電子部品（３）が一括して樹脂封止された樹脂封止体（１７）を各領域（Ｐ）に相当する各パッケージ（１９）に個片化する目的で、複数の領域（Ｐ）が各々有する境界線を少なくとも含む切断線（１２Ｃ，１２Ｓ，１８Ｘ，１８Ｙ）に沿って樹脂封止体（１７）を切断する切断方法であって、各々移動可能に設けられた第１の可動部分（２１）と第２の可動部分（２２）とからなる固定手段（２１，２２）に樹脂封止体（１７）を固定する工程と、砥粒（３１）とともに使用される細線（２４，３０，３２）を樹脂封止体（１７）の主面（Ｓ）に対して一定の位置関係をなすようにして張設する工程と、一定の位置関係を保ちながら細線（２４，３０，３２）を少なくとも１方向に駆動する工程と、固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とを相対的に移動させ樹脂封止体（１７）と細線（２４，３０，３２）とを接触させることによって樹脂封止体（１７）を切断する工程とを備えるとともに、複数の領域（Ｐ）は実質的な長方形からなる平面形状を各々有しており、少なくとも領域（Ｐ）を各々含む複数の単位部分（Ｕ）が格子状に設けられており、境界線の少なくとも一部には折れ線又は曲線が含まれており、固定する工程では第１の可動部分（２１）と第２の可動部分（２２）との間において固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とが相対的に移動可能であるような空間（２３）を設け、切断する工程では細線（２４，３０，３２）が境界線に沿って樹脂封止体（１７）に接触することにより樹脂封止体（１７）を切断することを特徴とする。
【００３４】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、張設する工程では側面視して細線（２４，３０，３２）が樹脂封止体（１７）を取り囲むようにして細線（２４，３０，３２）をループ状に張設していることを特徴とする。
【００３５】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、張設する工程では送り出し手段（２６，２７）と巻き取り手段（２７，２６）との間において細線（２４，３０，３２）を張設し、駆動する工程では細線（２４，３０，３２）を１方向に連続的に駆動した後に逆方向に連続的に駆動することを特徴とする。
【００３６】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、張設する工程では細線（２４，３０，３２）において一定の位置関係が樹脂封止体の主面に対して実質的に垂直であるような垂直部（ＷＶ）を設けるようにして細線（２４，３０，３２）を張設し、切断する工程では、複数の領域（Ｐ）における１列に並んでいる領域（Ｐ）からなる列状領域（Ｒ１，Ｒ２）において、細線（２４，３０，３２）が樹脂封止体（１７）に対して２つの相対的な移動を行うように固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とを相対的に移動させるとともに、２つの相対的な移動は、列状領域（Ｒ１，Ｒ２）が有する各長方形における３辺によって構成され折れ線又は曲線を含む切断線に沿って垂直部（ＷＶ）が移動する第１の移動と、該第１の移動の後において各長方形における３辺以外の１辺を含む切断線（１２Ｓ）に沿って垂直部（ＷＶ）が移動する第２の移動とからなることを特徴とする。
【００３７】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、張設する工程では細線（２４，３０，３２）において一定の位置関係が樹脂封止体の主面に対して実質的に垂直であるような垂直部（ＷＶ）と実質的に平行であるような水平部（ＷＨ）とを各々設けるようにして細線（２４，３０，３２）を張設し、切断する工程では、複数の領域（Ｐ）における１列に並んでいる領域（Ｐ）からなる列状領域（Ｒ１，Ｒ２）において、細線（２４，３０，３２）が樹脂封止体（１７）に対して２つの相対的な移動を行うように固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とを相対的に移動させるとともに、２つの相対的な移動は、列状領域（Ｒ１，Ｒ２）が有する各長方形における３辺によって構成され折れ線又は曲線を含む切断線に沿って垂直部（ＷＶ）が移動する第１の移動と、該第１の移動の後において各長方形における３辺以外の１辺を含む切断線（１２Ｓ）に向かって水平部（ＷＨ）が移動する第２の移動とからなることを特徴とする。
【００３８】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、固定する工程では、第１の可動部分（２１）と第２の可動部分（２２）とが各々第２の移動における切断線（１２Ｓ）に対して交差する方向に移動し、固定する工程では、切断する工程において第１の移動を行う場合には第１の可動部分（２１）と第２の可動部分（２２）との少なくともいずれかが列状領域（Ｒ１，Ｒ２）を固定し、切断する工程において第２の移動を行う場合には第２の可動部分（２２）が列状領域（Ｒ１，Ｒ２）の下方の位置まで移動して該位置において列状領域（Ｒ１，Ｒ２）を固定することを特徴とする。
【００３９】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、樹脂封止体（１７）と細線（２４，３０，３２）との少なくとも一方に振動を付加する工程を備えるとともに、振動は単振動又は回転振動であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、細線（２４，３０，３２）の一部である垂直部（ＷＶ）を使用して、曲線又は折れ線を含む切断線（１２Ｃ，１２Ｓ，１８Ｘ，１８Ｙ）に沿って樹脂封止体（１７）を切断することができる。したがって、平面視した外形に曲線又は折れ線を含むパッケージ（１９）を製造することができる。また、細線（２４，３０，３２）を使用することによって、パッケージ（１９）に加えられる力が小さくなる。したがって、樹脂封止体（１７）を切断して小型化されたパッケージ（１９）を製造する場合において、切断されたパッケージ（１９）が飛散するという問題が解消される。
【００４１】
また、本発明によれば、溶断による切断ではなく、砥粒（３１）と細線（２４，３０，３２）とを使用して樹脂封止体（１７）を切断する。したがって、被切断部における仕上がりの品位が向上するとともに、パッケージ（１９）の表面（上面及び側面）とチップとの間の距離が小さい場合においても加工熱による悪影響を排除することができる。更に、透明樹脂が使用された樹脂封止体（１７）を切断する場合においても、加工熱による悪影響を排除することができる。
【００４２】
また、本発明によれば、細線（２４，３０，３２）と砥粒（３１）とからなる切断手段を使用し、加えて、細線（２４，３０，３２）の一部である垂直部（ＷＶ）が境界線に沿って樹脂封止体（１７）に接触することによって樹脂封止体（１７）を切断する。これにより、適切な砥粒や切断条件等を設定すれば、異種材料である基板（１）と封止樹脂（９）とからなる樹脂封止体（１７）を切断する場合であっても、異種材料の境目で切断品位が変わるという問題は発生しない。更に、肉厚部（Ｔ）を有するパッケージ（１９）を切断する場合であっても、肉厚部（Ｔ）と他の部分とを同じ切断時間で切断することができるとともに、肉厚部（Ｔ）の切断部において側面がテーパ状になるおそれはない。
【００４３】
また、本発明によれば、細線（２４，３０，３２）を張設し駆動する機構と、それぞれ固定手段である左側ステージ２１及び右側ステージ２２と、それらのステージに付随する移動手段であるテーブル（図示なし）とによって、切断装置が基本的に構成される。したがって、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることができる。
【００４４】
また、本発明によれば、左側ステージ２１及び右側ステージ２２等の部材においては、摩耗する部分がない。加えて、摩耗するのは切断手段である細線（２４，３０，３２）における砥粒（３１）だけであって、砥粒（３１）が摩耗し又は脱落すれば、その細線（２４，３０，３２）を交換し又は砥粒を追加するだけでよい。したがって、切断装置において、メンテナンスコストを抑制することができ、また、装置稼働率を向上させることができる。
【００４５】
また、本発明によれば、細線（２４，３０，３２）の一部である垂直部（ＷＶ）が樹脂封止体（１７）の主面（上面）（Ｓ）に対して実質的に垂直になるようにして、細線（２４，３０，３２）が張設されている。したがって、完成したパッケージ（１９）においては、４つの側面はいずれも主面（Ｓ）に対して実質的に垂直になるので、それらの側面が斜面になるという不具合は発生しない。
【００４６】
また、本発明によれば、樹脂封止体（１７）を切断する際に、屈曲状切断には細線（２４，３０，３２）の垂直部（ＷＶ）を、直線状切断には水平部（ＷＨ）を、それぞれ使用する。また、水平部（ＷＨ）が樹脂封止体（１７）の主面（上面）（Ｓ）に対して実質的に平行になるようにして、細線（２４，３０，３２）が張設されている。これらのことにより、直線状切断を行う際に、水平部（ＷＨ）を使用して、切断線（１２Ｓ）の全体において短いストロークで樹脂封止体（１７）を実質的に同時に切断するので、効率が大幅に向上する。したがって、樹脂封止体（１７）を切断して各パッケージ（１９）に個片化する際の効率が大幅に向上する。
【００４７】
また、本発明によれば、細線（２４，３０，３２）は側面視して樹脂封止体（１７）を取り囲むようにしてループ状に張設されている。これにより、いずれも樹脂封止体（１７）の切断に寄与する垂直部（ＷＶ）と水平部（ＷＨ）とが張設される。また、細線（２４，３０，３２）を送り出す送り出し手段（２６，２７）と、細線（２４，３０，３２）を巻き取る巻き取り手段（２７，２６）とを備えることもできる。これにより、樹脂封止体（１７）の切断に寄与する垂直部（ＷＶ）が張設されるとともに、機構が簡素化される。
【００４８】
また、本発明によれば、細線（２４，３０，３２）が樹脂封止体（１７）を切断する際には、第１の可動部分（２１）と第２の可動部分（２２）との間において固定手段（２１，２２）と細線（２４，３０，３２）とが相対的に移動可能であるような空間（２３）が設けられている。これにより、細線（２４，３０，３２）が樹脂封止体（１７）を切断する際には、その空間（２３）において細線（２４，３０，３２）が固定手段（２１，２２）に接触することなく移動可能になる。
【００４９】
また、本発明によれば、樹脂封止体（１７）と細線（２４，３０，３２）との少なくとも一方に、単振動又は回転振動が付加される。これにより、切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部における仕上がりの品位が向上する。
【００５０】
また、本発明によれば、細線（３０）として縒り線が使用される。また、砥粒（３１）が付着している付着部（３３）と砥粒（３１）が付着していない非付着部（３４）とが細線（３２）の軸方向に沿って交互に設けられているような細線（３２）が使用される。これらにより、切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部における仕上がりの品位が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
ループ状に張設され固定砥粒（３１）を有する金属線（２４，３０，３２）が、１方向に高速で走行する。その金属線（２４，３０，３２）と、左側ステージ（２１）と右側ステージ（２２）との上面に固定されている樹脂封止体（１７）とを相対的に移動させることによって、金属線（２４，３０，３２）と樹脂封止体（１７）とを接触させる。このことにより、金属線（２４，３０，３２）が樹脂封止体（１７）を切断する。具体的には、まず、樹脂封止体（１７）が有する１個の列状領域（Ｒ１）において、金属線（２４，３０，３２）の一部である垂直部（ＷＶ）が、曲線又は折れ線を含む切断線（１２Ｃ）を含む切断線に沿って樹脂封止体（１７）を切断する。次に、金属線（２４，３０，３２）の一部である水平部（ＷＨ）が、直線（線分）のみからなる切断線（１２Ｓ）の全体において、樹脂封止体（１７）を同時に切断する。以上の工程によって、その列状領域（Ｒ１）に含まれる各領域（Ｐ）がそれぞれパッケージ（１９）に個片化される。
【実施例１】
【００５２】
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例１について、図３〜図５を参照して説明する。図３は、本実施例に係る切断装置を示す斜視図である。図４（１）は本実施例に係る切断装置及び切断方法によって樹脂封止体を切断する際の１工程を示す平面図であり、図４（２）はその１工程を示す部分断面図である。図５（１）は図４に示す１工程の次工程を示す平面図であり、図５（２）はその次工程を示す部分断面図である。なお、以下に示される各斜視図においては、金属線のぶれを防止するためのガイドプーリが適宜省略されている。
【００５３】
図３に示されているように、それぞれ図のＸ方向・Ｙ方向に進退可能な左側ステージ２１と右側ステージ２２とが、上面が面一になるようにして相対向して設けられている。左側ステージ２１と右側ステージ２２との少なくともいずれかが進退することにより、それらの間に適当な間隔の空間２３が設けられることが可能である。また、左側ステージ２１と右側ステージ２２とが配置されているテーブル（図示なし）は、図のＸ方向・Ｙ方向・Ｚ方向に移動自在であり、かつ、θ方向に回動自在であるようにして設けられている。左側ステージ２１と右側ステージ２２との上面には、被切断物である樹脂封止体１７が位置合わせされて固定される。樹脂封止体１７の固定は、左側ステージ２１と右側ステージ２２との少なくともいずれかにおける吸着によって行われる。このような構成において、テーブル（図示なし）は、左側ステージ２１と右側ステージ２２との上面に固定された樹脂封止体１７をＸ方向・Ｙ方向・Ｚ方向・θ方向に移動させる移動手段である。
【００５４】
以下、細線について説明する。この細線は、金属線によって構成されている。図３に示されているように、側面視して左側ステージ２１と右側ステージ２２との上部を取り囲むようにして、すなわち樹脂封止体１７を取り囲むようにして、金属線２４がループ状に張設されている。この金属線２４は、１本の金属線の両端において溶接、ろう付、Ｎｉ電着等をして接合することによって製造される。図３では、４つのプーリ２５（図示されているのは３つ）によって金属線２４が張設され、そのうちの１つのプーリ２５がモータ等の駆動手段（図示なし）に連結されている。そして、駆動手段によってその１つのプーリ２５が回転することによって、金属線２４が一方向（図では手前の部分において下向き）に高速で走行する。この走行方向は、被切断物である樹脂封止体１７の固定方向や特性等に応じて、適当に選択することができる。
【００５５】
金属線２４は、その一部である手前側の垂直部ＷＶが、樹脂封止体１７の主面（上面）Ｓに対して実質的に垂直になるようにして、張設されている。また、金属線２４は、他の一部である水平部ＷＨが、樹脂封止体１７の主面Ｓに対して実質的に平行になるようにして、張設されている。なお、ここでいう「実質的に垂直」とは、樹脂封止体１７の主面Ｓに対して実質的に９０°をなしていればよく、９０°を中心にして多少ずれのある角度であってもよい。また、「実質的に平行」とは、樹脂封止体１７の主面Ｓに対して実質的に０°であればよく、０°を中心にして多少ずれのある角度であってもよい。これにより、水平部ＷＨは、樹脂封止体１０の主面Ｓに対して実質的に同時に接触することができる。また、手前側の垂直部ＷＶが張設されていれば、金属線２４は図３に示されている以外の態様で張設されていてもよい。例えば、３個のプーリ２５を使用して金属線２４を張設してもよい。
【００５６】
金属線２４は、例えば、ピアノ線のような細径の金属線からなり、その表面にはダイヤモンド、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、ｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）等からなる砥粒（図示なし）が固着されている。これらの砥粒（固定砥粒）は、例えば、電着や接着等によって金属線２４の表面に固着されている。また、金属線２４を使用していくと、これらの砥粒は摩耗し又は脱落していく。この場合には、古い金属線２４を新しい金属線２４に交換すればよい。すなわち、金属線２４は消耗品として取り扱われる。
【００５７】
本実施例に係る切断方法について、図４，図５を参照して説明する。本実施例においては、固定砥粒を有し高速で走行する金属線２４と、左側ステージ２１と右側ステージ２２との上面に固定されている樹脂封止体１７とを相対的に移動させることによって、金属線２４の一部である垂直部ＷＶと樹脂封止体１７とを接触させる。このことにより、金属線２４の垂直部ＷＶが樹脂封止体１７を切断する。本実施例においては、左側ステージ２１と右側ステージ２２とが配置されているテーブル（図示なし）をＸ方向とＹ方向とに移動させることにより、金属線２４と樹脂封止体１７とを相対的に移動させる。また、本実施例では、樹脂封止体１７においてＹ方向に沿って延びる各領域Ｐを含む列状領域Ｒ１，Ｒ２，・・・のそれぞれにおいて、樹脂封止体１７を切断してメモリーカード（図２（２）のメモリーカードのパッケージ１９を参照）に個片化する。
【００５８】
まず、図４（１）、（２）に示すように、左側ステージ２１と右側ステージ２２との上面に樹脂封止体１７を位置決めして配置する。そして、左側ステージ２１と右側ステージ２２との一方を使用して、吸着によって樹脂封止体１７を固定する（仮固定）。その後に、左側ステージ２１と右側ステージ２２との他方を進退させることにより、樹脂封止体１７の下方に所定の空間２３を設ける。そして、図４（２）に示すように、左側ステージ２１と右側ステージ２２との上面に、吸着によって樹脂封止体１７を固定する（本固定）。この吸着は、左側ステージ２１と右側ステージ２２とのいずれか一方を使用して行ってもよいが、樹脂封止体１７を安定して切断するためには左側ステージ２１と右側ステージ２２との双方を使用することが好ましい。
【００５９】
ここで、空間２３は、１個の列状領域（図では右端の列状領域Ｒ１）を切断する際に金属線２４が相対的に移動する線である切断線を、平面視して全て含んでいる。ここでいう切断線は、図４（１）に示されている列状領域Ｒ１における切断線１２Ｃ，１２Ｓを意味する。なお、樹脂封止体１７について一般論として説明すれば、切断線１８Ｘは直線（線分）のみからなる切断線である。また、切断線１８Ｙのうち、切断線１２Ｃは曲線を又は折れ線を含んでいる切断線であり、切断線１２Ｓは直線（線分）のみからなる切断線である。
【００６０】
次に、テーブル（図示なし）をＸ方向とＹ方向とに適当に移動させることにより、図４（１）において矢印を付した太い破線で示すように、列状領域Ｒ１において金属線２４の一部である垂直部ＷＶが樹脂封止体１７を切断する。具体的には、メモリーカードのパッケージ１９に対応する１個の単位部分Ｕ（領域Ｐ，Ａ，Ｂ，Ｃ）における領域Ｐが有する４辺のうち、曲線又は折れ線を有する辺を含む３辺において、金属線２４の垂直部ＷＶが樹脂封止体１７を順次切断する。この３辺は、そのうちの少なくとも１辺が曲線又は折れ線を含んでいるような３辺である。
【００６１】
本実施例では、列状領域Ｒ１において、図４（１）における上から下に向かって、上述した３辺とこれにＹ方向に隣接する別の３辺とをつなぐ線（ＡとＢとの境界線）とを、屈曲状に順次切断して樹脂封止体１７を切断する。以下、この切断を屈曲状切断という。また、屈曲状切断が行われる場合における金属線２４の垂直部ＷＶと樹脂封止体１７との相対的な移動を、屈曲状移動という。列状領域Ｒ１に対する屈曲状切断が終了した状態においては、各領域Ｐが有する４辺のうち残る１辺（切断されていない１辺）が１本の直線の上に延びて残っている。この工程では、樹脂封止体１７の下方に設けられた空間２３によって、金属線２４は左側ステージ２１と右側ステージ２２とに接触することなく移動することができる。なお、図４（１）においては、屈曲状切断が終了した状態における金属線２４の相対的な位置が示されている。
【００６２】
次に、右側ステージ２２における吸着を解除して、右側ステージ２２を左方向に適当に移動させることによって、樹脂封止体１７の下方に所定の空間２３を設ける。図５（２）に示すように、空間２３は、列状領域Ｒ１が有する各領域Ｐにおいてこれから切断される辺、すなわち１本の直線の上に延びて残っている各辺を、平面視して全て含んでいる。言い換えれば、図５（２）に示された空間２３は、列状領域Ｒ１における切断線１２Ｓを、平面視して全て含んでいる。
【００６３】
次に、図５（２）に示すように、左側ステージ２１と右側ステージ２２との上面において、吸着によって樹脂封止体１７を固定する（本固定）。そして、上述した３辺に沿って樹脂封止体１７を切断し終わった金属線２４を、図５（１）における下から上に向かって相対的に移動させる。図５（１）において矢印を付した太い破線で示すように、この工程では、各領域Ｐが有する４辺のうち残る１辺（切断されていない１辺）に沿って、金属線２４を相対的に移動させる。これにより、金属線２４は切断線１２Ｓに沿って相対的に移動して、その切断されていない１辺を直線状に順次切断して樹脂封止体１７を切断する。以下、この切断を直線状切断という。また、直線状切断が行われる場合における金属線２４の垂直部ＷＶと樹脂封止体１７との相対的な移動を、直線状移動という。そして、この工程においても、樹脂封止体１７の下方に設けられた空間２３によって、金属線２４は左側ステージ２１と右側ステージ２２とに接触することなく移動することができる。なお、図５（１）においては、直線状切断が終了した状態における金属線２４の相対的な位置が示されている。
【００６４】
ここまでの工程によって、列状領域Ｒ１において樹脂封止体１７を切断して、各領域Ｐをそれぞれメモリーカードに個片化することができる。本実施例では、図５（１）に示すように、列状領域Ｒ１から３個のメモリーカードを製造する。また、図５（１）において太い破線によって囲まれた領域Ｐの部分が、メモリーカードに相当する（図２（２）のメモリーカードのパッケージ１９を参照）。
【００６５】
次に、右側ステージ２２における吸着を解除して、個片化されたメモリーカードを搬出する。この工程では、例えば、右側ステージ２２の上方から下降させた搬出機構（図示なし）を使用して、各メモリーカードを吸着して一括して搬出する。
【００６６】
次に、左側ステージ２１における吸着を解除する。そして、突出しピン等の突出し機構（図示なし）を使用して、樹脂封止体１７を図５の右方向に突き出して移動させる。その後に、樹脂封止体１７が突出し機構によって支持された状態で、左側ステージ２１を図の左方向に適宜移動させる。この移動によって、これから切断しようとする列状領域Ｒ２における切断線１２Ｓの左側に、左側ステージ２１の右端が位置するようにする。また、樹脂封止体１７が突出し機構によって支持された状態で、右側ステージ２２を必要に応じて適宜移動させる。この移動によって、列状領域Ｒ２における切断線１２Ｃの右側に、右側ステージ２２の左端が位置するようにする。
【００６７】
次に、左側ステージ２１と右側ステージ２２との上面に、吸着によって樹脂封止体１７を固定する（本固定）。ここで、図４，図５における凹部１３はそれぞれ誇張して示されているが、実際には、列状領域Ｒ２の不要部Ｂ，Ｃにおいて、右側ステージ２２の上面に樹脂封止体１７を吸着することができる。これにより、樹脂封止体１７の下方に所定の空間を設けることができる。この空間は、図４（２）に示された空間２３と同様に、列状領域Ｒ２における切断線１２Ｓ，１２Ｃを、平面視して全て含んでいる。なお、この工程において、テーブル（図示なし）を使用して、樹脂封止体１７を再度位置決めすることもできる。また、列状領域Ｒ１を切断し終わった金属線２４は、樹脂封止体１７に対して図の左方向に相対的に移動する（図５（１）の左向きの太い矢印を参照）。
【００６８】
次に、列状領域Ｒ２に対して、金属線２４を使用して、図５（１）における上から下に向かって屈曲状切断を行い（矢印を付した細い破線を参照）、その後に、図５（１）における下から上に向かって直線状切断を行う。そして、右側ステージ２２における吸着を解除して、個片化された各メモリーカードを搬出する。
【００６９】
以下、同様にして、残りの各列状領域において、樹脂封止体１７を右方向に突き出す工程から個片化された各メモリーカードを搬出する工程までを、順次繰り返す。このことにより、樹脂封止体１７から全てのメモリーカード（図４，図５ではそれぞれ９個）を個片化することができる。
【００７０】
ここまで説明したように、本実施例によれば、金属線２４の一部である垂直部ＷＶを使用して、曲線又は折れ線を含む切断線１２Ｓ，１２Ｃに沿って樹脂封止体１７を切断することができる。したがって、平面視した外形に曲線又は折れ線を含むパッケージを製造することができる。
【００７１】
また、レーザによって樹脂封止体を溶断する切断技術に比べて、加工熱を抑制することができる。したがって、被切断部における良好な仕上がりの品位を確保することができるとともに、パッケージの表面（上面及び側面）とチップとの間の距離が小さい場合においても加工熱による悪影響を排除することができる。
【００７２】
また、本発明によれば、固定砥粒を有する金属線２４からなる切断手段を使用する。これにより、適切な砥粒や切断条件等を設定すれば、異種材料である基板１と封止樹脂９とからなる樹脂封止体１を切断する場合であっても、異種材料の境目で切断品位が変わるという問題は発生しない。更に、図２（２）に示された肉厚部Ｔを有するパッケージ１９を切断する場合であっても、肉厚部Ｔと他の部分とを同じ切断時間で切断することができるとともに、肉厚部Ｔの切断部において側面がテーパ状になるおそれはない。
【００７３】
また、金属線２４を張設し駆動する機構と、それぞれ固定手段である左側ステージ２１及び右側ステージ２２と、それらのステージに付随する移動手段であるテーブル（図示なし）とによって、切断装置が基本的に構成される。したがって、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることができる。
【００７４】
また、左側ステージ２１及び右側ステージ２２等の部材においては、摩耗する部分がない。加えて、摩耗するのは切断手段である金属線２４における砥粒だけであり、砥粒が摩耗し又は脱落すればその金属線２４を交換するだけでよい。したがって、切断装置において、メンテナンスコストを抑制することができ、また、装置稼働率を向上させることができる。
【００７５】
また、金属線２４の一部である垂直部ＷＶが樹脂封止体１７の主面（上面）Ｓに対して実質的に垂直になるようにして、金属線２４が張設されている。したがって、完成したメモリーカードにおいて、４つの側面はいずれも主面Ｓに対して実質的に垂直になるので、それらの側面が斜面になるという不具合は発生しない。
【００７６】
なお、屈曲状切断を行う際に、図４に示された状態において、左側ステージ２１が各領域Ｐの直下において樹脂封止体１７を吸着するようにしてもよい。この場合には、左側ステージ２１に平面視して各領域Ｐの中心部に重なるような突出部を設けて、その突出部を使用して樹脂封止体１７を吸着すればよい。これにより、屈曲状切断を行う際に、樹脂封止体１７が安定して固定されるので、びびり等の発生を防止して樹脂封止体１７を切断することができる。
【実施例２】
【００７７】
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例２について、図３〜図５を参照して説明する。本実施例は、直線状切断によって樹脂封止体１７を切断する際の切断線が実際に直線（線分）だけによって構成される場合において、切断を行う際の効率を大幅に向上させることを目的とする。図４，図５においては、実際に直線（線分）だけによって構成される切断線として、切断線１２Ｓが示されている。
【００７８】
切断線１２Ｓにおいて樹脂封止体１７を切断するには、樹脂封止体１７と金属線２４における水平部ＷＨとをＺ方向に相対的に移動させて、水平部ＷＨを使用して樹脂封止体１７をその厚さ方向に完全に切削してこれを切断する（図３参照）。具体的には、図３において、テーブル（図示なし）を上昇させて水平部ＷＨを樹脂封止体１７の切断線（図４，図５における切断線１２Ｓを参照）に向かって相対的かつ直線的に移動させ、金属線２４における上側の水平部ＷＨを樹脂封止体１７に接触させて、樹脂封止体１７を切削する。そして、引き続いてテーブルを上昇させて樹脂封止体１７をその厚さ方向に完全に切削することにより、切断線１２Ｓの全体において樹脂封止体１７を同時に切断する。また、金属線２４の一部である水平部ＷＨが樹脂封止体１７の主面（上面）Ｓに対して実質的に平行になるようにして、金属線２４が張設されている。したがって、テーブル（図示なし）と金属線２４との相対的な移動距離は樹脂封止体１７の厚さよりもわずかに大きい程度でよいので、短いストロークで樹脂封止体１７を実質的に同時に切断することができる。これらのことによって、直線状切断を行う際の効率が大幅に向上する。
【００７９】
以上説明したように、本実施例によれば、樹脂封止体１７を切断する際に、屈曲状切断には金属線２４の垂直部ＷＶを、直線状切断には水平部ＷＨを、それぞれ使用する。このことにより、樹脂封止体１７を切断して各パッケージに個片化する際の効率が大幅に向上する。
【００８０】
次に、本実施例の変形例を説明する。この変形例においては、パッケージの平面形状が長方形（正方形を含む）であってそのパッケージに相当する領域が格子状に配置されている樹脂封止体１７を、被切断物としている。この場合には、図２，図４，図５の各単位部分Ｕが各領域Ｐに等しくなるとともに各パッケージに相当し、樹脂封止体１７における全ての切断線が直線（線分）だけによって構成されている。本変形例では、金属線２４における上側の水平部ＷＨを使用して、樹脂封止体１７をその厚さ方向に完全に切削することによって、樹脂封止体１７を切断する。
【００８１】
本変形例では、まず、一体的に設けられたステージに固定された樹脂封止体１７を、ステージを適宜Ｘ方向・Ｙ方向・Ｚ方向に移動させて、１方向に沿う全ての切断線に沿って順次切断する。次に、ステージを９０°だけ回動させ、ステージを適宜Ｘ方向・Ｙ方向・Ｚ方向に移動させて、他方向に沿う全ての切断線に順次沿って切断する。ステージには、全ての切断線の直下に、予め溝を設けておく。これによれば、樹脂封止体１７を切断してパッケージに個片化する際の効率が飛躍的に向上する。
【００８２】
なお、本実施例及び変形例では、金属線２４における上側の水平部ＷＨを使用して樹脂封止体１７を切断した。左側ステージ２１と右側ステージ２２との上面において、クランプ機構等を使用して樹脂封止体１７を安定して固定していれば、金属線２４における下側の水平部ＷＨを使用することもできる。
【００８３】
また、本実施例及び変形例では、金属線２４の一部であって、樹脂封止体１７の主面Ｓに対して実質的に平行になるようにして張設されている水平部ＷＨを、使用した。この場合には、金属線２４における樹脂封止体１７の主面Ｓに対する位置関係が実質的に平行であるような部分を、使用していることになる。これに限らず、金属線２４における樹脂封止体１７の主面Ｓに対する位置関係が一定の角度（ただし０°及び９０°以外）をなすような部分を、使用することもできる。特に、この一定の角度が小さい場合においては、金属線２４におけるこの一定の角度をなす部分を使用することによって、短いストロークで樹脂封止体１７をほぼ一括して切断することができる。したがって、直線状切断を行う際の効率が大幅に向上する。更に、この一定の角度が適当な小さい値である場合には、直線状切断を行う際の負荷（加工抵抗）が低減される。この効果は、特に切断線が長い場合において顕著である。
【実施例３】
【００８４】
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例３を、図６を参照して説明する。図６は、本実施例に係る切断装置を示す斜視図である。本実施例では、金属線２４は２つのローラ間に張設されている。図６に示されているように、金属線２４は、一方のローラ２６と他方のローラ２７との間に張設されている。一方のローラ２６と他方のローラ２７とは、モータ等の駆動手段と伝達手段とによって（いずれも図示なし）、いずれも正逆可能であって所定の方向に回転する。図６の状態においては、一方のローラ２６は送り出しローラとして、他方のローラ２７は巻き取りローラとして、それぞれ機能する。
【００８５】
図６に示されているように、金属線２４における垂直部ＷＶは上から下に向かって高速で走行する。本実施例においても、高速で走行する金属線２４の垂直部ＷＶと、左側ステージ２１と右側ステージ２２との上面に固定されている樹脂封止体１７とを相対的に移動させる。このことにより、固定砥粒を有する金属線２４の垂直部ＷＶが樹脂封止体１７を切断する。したがって、曲線又は折れ線を含む切断線に沿って樹脂封止体１７を切断することができるので、平面視した外形に曲線又は折れ線を含むパッケージを製造することができる。
【００８６】
また、金属線２４の大部分が他方のローラ２７に巻き取られたら、一方のローラ２６及び他方のローラ２７の回転方向を逆にすればよい。これにより、一方のローラ２６は巻き取りローラとして、他方のローラ２７は送り出しローラとして、それぞれ機能する。そして、下から上に向かって高速で走行する金属線２４によって、曲線又は折れ線を含む切断線に沿って樹脂封止体１７を切断することができる。
【００８７】
なお、実施例１〜実施例３においては、次のような変形例も可能である。その変形例とは、金属線２４を走行方向に沿って微小な距離だけ高速に往復させながら、金属線２４を全体として一定の速度で一方向に送り出すことにより、樹脂封止体１７を切断するという構成である。この場合には、カム機構等を利用して、金属線２４の走行系を高速で往復運動させればよい。ここで、金属線２４の走行系とは、４個のプーリを含む走行系（図３参照）、又は、一方のローラ２６と他方のローラ２７とを含む走行系（図６参照）である。この変形例によっても、曲線又は折れ線を含む切断線に沿って樹脂封止体１７を切断することができるので、平面視した外形に曲線又は折れ線を含むパッケージを製造することができる。
【実施例４】
【００８８】
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例４を、図７を参照して説明する。図７は、本実施例に係る切断装置を示す斜視図である。本実施例では、高速で走行する金属線２４を微小かつ高速に振動させる。図７に示されているように、金属線２４の一部である垂直部ＷＶにおいて、金属線２４に接する加振用プーリ２８，２９が設けられている。これらの加振用プーリ２８，２９によって、金属線２４の垂直部ＷＶに単振動又は回転振動が付加される。
【００８９】
金属線２４を単振動させる機構としては、ばね等の弾性体とカム機構とを組み合わせて使用してガイドプーリ２８，２９の回転軸のいずれかを単振動させる機構が考えられる。また、圧電素子等を使用してガイドプーリ２８，２９の回転軸のいずれかを単振動させる機構が考えられる。更に、金属線２４を加振して回転振動させる機構としては、ガイドプーリ２８，２９の回転軸をそれぞれ単振動させて、それらの単振動を合成させる機構が考えられる。
【００９０】
本実施例によれば、垂直部ＷＶにおいて金属線２４が加振されることによって、金属線２４が単振動又は回転振動する。これにより、切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部の品位が向上する。また、本実施例では、金属線２４が樹脂封止体１７を切断する部分である垂直部ＷＶにおいて、次のような振動の態様が考えられる。
【００９１】
第１の態様は、金属線２４における垂直部ＷＶの軸方向（垂直部ＷＶが張設されている方向であり、かつ走行する方向）と切断線とを含む面内であって、かつ、軸方向以外の方向に、金属線２４を加振して単振動させる場合である。これによれば、樹脂封止体を切断する際に、加振しない場合に比べて同じ切断幅で切りくずの排出が促される。第２の態様は、金属線２４の軸方向と切断線とを含む面内において、金属線２４を加振して回転振動させる場合である。これによれば、樹脂封止体を切断する際に、加振しない場合に比べて同じ切断幅で切りくずの排出が更にいっそう促される。なお、その他の振動の態様によれば、樹脂封止体を切断する際に、加振しない場合に比べて切断幅は広くなるが切りくずの排出が促される。
【００９２】
なお、本実施例において金属線２４を単振動又は回転振動させる振動数及び振幅は、被切断物の特性（例えば、基板の材質等）に応じて最適な値に定めればよい。また、振動数については、音波として考えた場合に人間の可聴域にある振動数と可聴域を超える振動数とのいずれを採用してもよい。また、金属線２４を加振せずに、左側ステージ２１と右側ステージ２２とが配置されているテーブル（図示なし）を加振させてもよい。更に、金属線２４とテーブルとをともに加振してもよい。
【実施例５】
【００９３】
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例５について、図８を参照して説明する。図８（１），（２）は、本実施例においてそれぞれ使用される金属線を示す斜視図である。本実施例においては、図８（１）に示されているように、縒り線（より線）からなる金属線３０を使用する。そして、金属線３０の表面には砥粒（図示なし）が固着されている。金属線３０においては、断面形状が円形ではなく凹部を有するので、この凹部によって切りくずの排出が促される。したがって、切断効率が向上する。
【００９４】
また、本実施例では、図８（２）に示されているように、金属線として、砥粒３１が付着している態様に特徴を有する金属線３２を使用してもよい。この金属線３２には、軸方向に沿って、砥粒３１が付着している付着部３３が適当な間隔を空けて設けられている。すなわち、この金属線３２には、軸方向に沿って、付着部３３と砥粒３１が付着していない非付着部３４とが交互に設けられている。これにより、非付着部３４によって切りくずの排出が促される。したがって、切断効率が向上する。なお、図８（１）に示された縒り線からなる金属線３０において、軸方向に沿って付着部と非付着部とを交互に設けることもできる。
【００９５】
なお、本発明に係る切断装置及び切断方法の要点は、各列状領域に対して、曲線又は折れ線を有する辺を含む３辺に沿って樹脂封止体１７を切断（屈曲状切断）し、その後に、残る１辺を切断（直線状切断）することである。この残る１辺については、曲線又は折れ線を有するか否かは問わない。言い換えれば、４辺の全てが曲線又は折れ線を有するような平面形状のパッケージについても、本発明を適用することができる。
【００９６】
また、これまで説明した各実施例では、封止樹脂９の上面が樹脂封止体１０の主面Ｓになるようにして、樹脂封止体１０を固定した（図１参照）。これに代えて、樹脂封止体１０（１７）の位置決め及び固定が可能であれば、樹脂封止体１０（１７）の天地を逆にして樹脂封止体１０（１７）を固定してもよい。この場合には、図１，図４，図５における基板１の下面が樹脂封止体１０（１７）の主面Ｓになる。
【００９７】
また、樹脂封止体１７を構成する材料の特性に応じて、金属線２４が走行する速度及び金属線２４と左側ステージ２１及び右側ステージ２２との相対的な移動速度（Ｘ，Ｙ，Ｚ方向）を変えることができる。例えば、金属線２４の走行速度については、基板１が硬くかつ脆性を有するセラミックスベースの基板である場合には、次のようにすればよい。まず、水平部ＷＨを使用する切断においては、基板１を切断する場合には封止樹脂９を切断する場合よりも走行速度を大きくする。次に、垂直部ＷＶを使用する切断においては、基板１が樹脂ベースの基板である場合よりも、走行速度を大きくする。更に、金属線２４と各ステージ２１，２２との相対的な移動速度については、基板１がセラミックスベースの基板である場合には、次のようにすればよい。まず、水平部ＷＨを使用する切断においては、封止樹脂９を切断する際には各ステージ２１，２２を高速で上昇させ、基板１を切断する際には各ステージ２１，２２を低速で上昇させる。次に、垂直部ＷＶを使用する切断においては、基板１が樹脂ベースの基板である場合よりも、各ステージ２１，２２の水平方向への移動速度を小さくする。
【００９８】
また、図２（２）に示されたパッケージ１９のコーナーにおいて円弧状に面取り部が設けられている場合には、その円弧に応じて金属線２４を相対的に移動させればよい。例えば、図４（１）において、各領域Ｐの左上のコーナーに円弧状の面取り部が設けられる場合には、金属線２４が相対的に移動する線である移動線を、次のような線にすればよい。すなわち、各領域Ｐの左上のコーナーにおいて、移動線が、右方向に延びる辺との接続点を通り過ぎて所定の長さだけ下方に延び、所定の径の円弧を描いて右上に延び、引き続いて右方向に延びる辺に沿って延びるようにすればよい。
【００９９】
また、樹脂封止体１７が固定されている左側ステージ２１と右側ステージ２２とを移動させることによって、樹脂封止体１７と金属線２４とを相対的に移動させた。これに限らず、樹脂封止体１７が固定されている状態で、金属線２４が含まれる走行系を移動させてもよい。更に、金属線２４が含まれる走行系と左側ステージ２１及び右側ステージ２２との双方を移動させることもできる。
【０１００】
また、不要部Ａ，Ｂがない配置であっても、図４，図５と同様にして切断することができる。この場合には、図４，図５において各領域ＰがＹ方向に隣接する配置になる。そして、Ｙ方向に隣接する領域Ｐ同士の境界線を往復するようにして、金属線２４が相対的に移動することになる。
【０１０１】
また、水平部ＷＨを使用する切断は、送り出しローラと巻き取りローラとを使用する構成（図６参照）によっても可能である。この場合には、図６に示された走行系、すなわち一方のローラ２６と他方のローラ２７とを含む走行系をＸ軸の回りに９０°だけ回転させて、回転前の図６における垂直部ＷＶを、図３における水平部ＷＨと同様に使用すればよい。
【０１０２】
また、水平部ＷＨを使用する切断は、いわゆるウェーハレベルパッケージに対しても適用される。ウェーハレベルパッケージとは、シリコン基板等の半導体ウェーハ（半導体基板）において格子状に設けられた領域に各々設けられた半導体チップを一括して樹脂封止した後に、その樹脂封止体を切断して各領域に相当する各パッケージに個片化する方式である。
【０１０３】
また、これまでは、樹脂封止体１７を厚さ方向に完全に切削することによってその樹脂封止体１７を切断する場合、すなわちフルカットを行う場合について説明した。これに限らず、水平部ＷＨを使用する切断は、対象物を完全には切断せず、対象物に直線状の溝を切削して形成する場合、すなわちハーフカットを行う場合においても適用される。したがって、本発明における「切断」は、フルカットとハーフカットとの双方を意味する。ハーフカットの場合には、平面視して格子状の溝を対象物に形成し、その後に対象物の一部を適当に押圧することによって、対象物を個片化することができる。
【０１０４】
また、金属線２４にねじれが加えられた状態で、金属線２４を走行させて樹脂封止体１７を切断してもよい。これにより、特に水平部ＷＨを使用する切断においては、金属線２４の周面（側面）が、被切断物である樹脂封止体１７にまんべんなく接触する。したがって、金属線２４において偏摩耗が生じないという効果が得られる。金属線２４をねじれが加えられた状態にするには、１本の金属線を予めねじっておき、その状態で金属線の両端を溶接等して接合することによって、金属線２４を製造すればよい。また、金属線２４の走行経路において、Ｖ溝付プーリを設けてもよい。このＶ溝付プーリの周面には、その周面において斜行するようにしてＶ溝が設けられている。そして、金属線２４には、この斜行するＶ溝に沿って走行することによって、ねじれが加えられる。
【０１０５】
また、金属線を使用して対象物を切断する工程では、金属線と対象物とが接触する部分に、必要に応じて水等の加工液を供給することもできる。この場合には、加工液によって金属線と対象物とが冷却される。したがって、個片化されたパッケージの周縁における仕上がりの品位が向上するとともに、金属線の長寿命化が可能になる。また、加工液によって切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上する。加えて、切断された不要部（図２，図４，図５の不要部Ａ，Ｂ，Ｃを参照）に対して加工液を適当に噴射することによって、これらの不要部を飛ばして除去することができる。なお、高圧ガス（空気や窒素ガス等）を使用することによっても、これらの効果が得られる。
【０１０６】
また、１本の金属線２４を張設して、１個所において樹脂封止体１７を切断する実施例について説明した。これに限らず、複数の金属線２４を張設して、複数個所において樹脂封止体１７を同時に切断することもできる。
【０１０７】
また、金属線からなる細線を使用したが、被切断物の特性によっては、合成樹脂からなる細線を使用してもよい。例えば、ナイロン等からなる細線に無電解めっきによって各種の砥粒を付着させた切断線を、使用することができる。更に、ナイロン等を基材とし、各種の砥粒を均一に混合し溶融紡糸として作られた切断線を、使用することもできる。これらの細線は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等を基材とするフレキシブル基板・テープキャリア等の樹脂ベースのプリント基板を含む樹脂封止体１７に対して適用されることが好ましい。
【０１０８】
更に、本発明に係る切断装置及び切断方法においては、固定砥粒による切断方式だけでなく、遊離砥粒による切断方式を使用することもできるし、固定砥粒と遊離砥粒との双方を併用する切断方式を使用することもできる。ここで、遊離砥粒による切断方式とは、砥粒が固着されていない単なる金属線と、切断個所において水等の流体に混入されて供給される砥粒とを使用する切断方式である。この場合には、単なる金属線と供給される砥粒とが、切断手段を構成する。そして、遊離砥粒が摩耗すれば遊離砥粒を追加するだけでよいので、メンテナンスコストを抑制することができ、また、装置稼働率を向上させることができる。
【０１０９】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】図１（１）〜（３）は、基板に装着されたチップを樹脂封止する工程から樹脂封止体を切断する工程までを説明する、それぞれ断面図である。
【図２】図２（１）は外形に曲線又は折れ線を含むメモリーカードを製造する際の中間品である樹脂封止体を、図２（２）は上述したメモリーカードを、それぞれ示す平面図である。
【図３】図３は、実施例１に係る切断装置を示す斜視図である。
【図４】図４（１）は実施例２に係る切断装置及び切断方法によって樹脂封止体を切断する際における１工程を示す平面図であり、図４（２）はその１工程を示す部分断面図である。
【図５】図５（１）は図４に示す１工程の次工程を示す平面図であり、図５（２）はその次工程を示す部分断面図である。
【図６】図６は、実施例２に係る切断装置を示す斜視図である。
【図７】図７は、実施例３に係る切断装置を示す斜視図である。
【図８】図８（１），（２）は、実施例４においてそれぞれ使用される金属線を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１    基板
２    領域
３    チップ（チップ状電子部品）
４    ワイヤ
５    下型
６    上型
７    樹脂流路
８    キャビティ
９    封止樹脂
１０，１７    樹脂封止体
１１    ステージ
１２，１２Ｃ，１２Ｓ，１８Ｘ，１８Ｙ    切断線
１３    凹部
１４    管路
１５    吸気
１６    溝
１９    パッケージ
２０    凹凸
２１    左側ステージ（固定手段、第１の可動部分）
２２    右側ステージ（固定手段、第２の可動部分）
２３    空間
２４，３０，３２    金属線（細線、切断手段）
２５    プーリ（張設手段）
２６    一方のローラ（送り出し手段、巻き取り手段）
２７    他方のローラ（巻き取り手段、送り出し手段）
２８，２９    加振用プーリ（加振手段）
３１    砥粒（切断手段）
３３    付着部
３４    非付着部
Ａ，Ｂ，Ｃ    不要部
Ｐ    領域
Ｒ１，Ｒ２    列状領域
Ｓ    主面
Ｔ    肉厚部
Ｕ    単位部分
ＷＨ    水平部
ＷＶ    垂直部
【図１】
2008036765.tif 000003
【図２】
2008036765.tif 000004
【図３】
2008036765.tif 000005
【図４】
2008036765.tif 000006
【図５】
2008036765.tif 000007
【図６】
2008036765.tif 000008
【図７】
2008036765.tif 000009
【図８】
2008036765.tif 000010