(57)【要約】【課題】簡易な構成で、接続長を短縮することが可能な接点部材を提供すること。【解決手段】接点部材２は、導電性材料によって円環状に形成されている。この接点部材２は、その外周面で、導電性を有する電子部品５の被接触部５ａ、あるいは、導電性を有するマザーボード６の被接触部に接触する。そのため、接点部材２の径を製造可能な範囲で小さくするといった簡易な構成で、電子部品５の被接触部５ａとマザーボード６の被接触部との距離である接続長を短縮することが可能になる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料によって円環状に形成され、導電性を有する被接触部と外周面で接触することを特徴とする接点部材。
【請求項２】
請求項１記載の接点部材と、該接点部材が固定される固定面を有する固定部材とを備え、
上記接点部材は、上記固定面と上記接点部材の軸方向とが略平行になるように上記固定部材に固定され、前記被接触部が形成される被接続部材との接続時に、上記接点部材が径方向に加圧されることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
前記固定部材には、前記接点部材が配置され固定される配置孔が形成されていることを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記固定面に固定されたスペーサ部材を備えることを特徴とする請求項２または３記載のコネクタ。
【請求項５】
請求項１記載の接点部材と、該接点部材が固定される固定面とを備え、
上記接点部材は、上記固定面と上記接点部材の軸方向とが略平行になるように上記固定面に固定され、前記被接触部が形成される被接続部材との接続時に、上記接点部材が径方向に加圧されることを特徴とする基板。
【請求項６】
請求項１記載の接点部材と、該接点部材が固定される固定面とを備え、
上記接点部材は、上記固定面と上記接点部材の軸方向とが略平行になるように上記固定面に固定され、前記被接触部が形成される被接続部材との接続時に、上記接点部材が径方向に加圧されることを特徴とする電子部品。
【請求項７】
導電性材料によって円環状に形成される接点部材と、該接点部材が配置され固定される配置孔が形成される固定面を有する固定部材とを備えるコネクタの製造方法であって、
上記接点部材の幅よりも幅の広い溝部が形成されたガイド板を、上記配置孔と上記溝部とが重なるように、上記固定面に固定するガイド板固定工程と、
上記接点部材の軸方向と上記固定面とが略平行になるように、上記接点部材を上記溝部に入れ、上記溝部に沿って上記接点部材を上記配置孔に配置する接点部材配置工程とを備えることを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項８】
前記接点部材配置工程後に、押え板を用いて、前記接点部材を前記配置孔に向かって押圧しながら、前記接点部材を前記固定部材に半田付けして固定する接点部材固定工程を備えることを特徴とする請求項７記載のコネクタの製造方法。
【請求項９】
導電性を有する管状部材を径方向に切断して前記接点部材を形成する接点部材形成工程を備えることを特徴とする請求項７または８記載のコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点部材、コネクタ、基板、電子部品およびコネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、多数の電極を有する集積回路等の電子部品と、多数の電極を有するプリント回路基板とを電気的に接続するコネクタが広く用いられている。この種のコネクタとして、ボール状に形成された多数の電極を有する集積回路（ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ））と、プリント回路基板上の複数の電極とを接続するコネクタが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のコネクタは、絶縁性の樹脂部材で形成されたハウジング部と、薄い金属板で形成され、ハウジング部に固定された接点部材とを備えている。接点部材は、矩形状の板状胴部分と、板状胴部分の一端から略直角に立ち上がるように形成された立上壁部分と、板状胴部分の他端の中央部から略Ｕ字状に折り返されて形成され板状胴部分より狭い幅の接点部分とを備えている。この接点部分は、板状胴部分と接する基部と、先端側が板状胴部分から次第に離れるように基部から斜めに延びる接点アームとから構成されている。接点アームの先端部は、板状胴部分側にカールしたコンタクトとなっている。
【０００４】
この特許文献１に記載のコネクタでは、板状胴部分がボール状に形成された集積回路上の電極に接触し、接点アームの先端部に形成されたコンタクトが、プリント回路基板に接触するように構成されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２３１４０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のコネクタは、上述のように複雑な形状の接点部材を備えるため、構成が複雑化する。また、集積回路上の電極とプリント回路基板上の電極との間に配置される接点部材の形状が複雑であるため、集積回路上の電極とプリント回路基板上の電極との距離が長くなる。すなわち、一方の電極と他方の電極との距離であるコンタクト長（接続長）が長くなる。そのため、特許文献１の接点部材を用いた場合には、接点部材の電気的抵抗の影響で、電子部品とプリント回路基板との間での信号転送を高速化させることが困難である。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、簡易な構成で、接続長を短縮することが可能な接点部材を提供することにある。また、本発明の課題は、その接点部材を備えるコネクタ、基板および電子部品を提供することにある。さらに、本発明の課題は、接続長を短縮できる接点部材を備えるコネクタの簡易な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の接点部材は、導電性材料によって円環状に形成され、導電性を有する被接触部と外周面で接触することを特徴とする。本発明の接点部材は、円環状に形成され、電極等の被接触部と外周面で接触するように構成されている。そのため、接点部材の径を製造可能な範囲で小さくすることで、接続長を短縮することが可能になる。すなわち、本発明の接点部材では、簡易な構成で、接続長の短縮が可能になる。
【０００９】
本発明の接点部材は、この接点部材が固定される固定面を有する固定部材を備えるコネクタであって、接点部材が、固定面と接点部材の軸方向とが略平行になるように固定部材に固定され、被接触部が形成される被接続部材との接続時に、接点部材が径方向に加圧されるコネクタに用いることができる。このように構成されたコネクタでは、たとえば、被接続部材となる電子部品上の電極等の被接触部と回路基板上の電極等の被接触部との接続長を短縮できるため、電子部品と回路基板との間での電気信号の転送を高速化させることが可能になる。
【００１０】
本発明において、固定部材には、接点部材が配置され固定される配置孔が形成されていることが好ましい。このように構成すると、固定部材に対する接点部材の配置精度を向上させることができる。また、固定部材に対して、接点部材を容易に位置決めできるため、コネクタの製造が容易になる。
【００１１】
本発明において、コネクタは、固定面に固定されたスペーサ部材を備えることが好ましい。このように構成すると、接点部材が径方向に加圧される場合であっても、スペーサ部材によって、接点部材の塑性変形を防止できる。
【００１２】
また、本発明の接点部材は、この接点部材が固定される固定面を備える基板あるいは電子部品であって、接点部材が、固定面と接点部材の軸方向とが略平行になるように固定面に固定され、被接触部が形成される被接続部材との接続時に、接点部材が径方向に加圧される基板あるいは電子部品に用いることができる。このように構成された基板あるいは電子部品では、被接続部材との接続長を短くすることができるため、たとえば、電子部品と回路基板との間での電気信号の転送を高速化させることが可能になる。
【００１３】
また、上記の課題を解決するため、本発明は、導電性材料によって円環状に形成される接点部材と、接点部材が配置され固定される配置孔が形成される固定面を有する固定部材とを備えるコネクタの製造方法であって、接点部材の幅よりも幅の広い溝部が形成されたガイド板を、配置孔と溝部とが重なるように、固定面に固定するガイド板固定工程と、接点部材の軸方向と固定面とが略平行になるように、接点部材を溝部に入れ、溝部に沿って接点部材を配置孔に配置する接点部材配置工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明のコネクタの製造方法では、接点部材配置工程において、接点部材の軸方向と固定面とが略平行になるように、接点部材を溝部に入れ、溝部に沿って接点部材を配置孔に配置している。そのため、接続長を短くするように、接点部材の径を小さくした場合であっても、所定の位置に接点部材を容易に配置できる。したがって、本発明のコネクタの製造方法では、コネクタの製造が簡易になる。
【００１５】
本発明のコネクタの製造方法は、接点部材配置工程後に、押え板を用いて、接点部材を配置孔に向かって押圧しながら、接点部材を固定部材に半田付けして固定する接点部材固定工程を備えることが好ましい。このように構成すると、所定の位置に接点部材を確実に配置した状態で、接点部材を固定部材に精度良く固定できる。
【００１６】
本発明のコネクタの製造方法は、導電性を有する管状部材を径方向に切断して接点部材を形成する接点部材形成工程を備えることが好ましい。このように構成すると、接続長を短くするように、接点部材の径を小さくした場合であっても、接点部材を容易に形成できる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明にかかる接点部材では、簡易な構成で、接続長を短縮することが可能になる。また、本発明にかかるコネクタ、基板および電子部品では、簡易な構成で接続長を短縮できる。さらに、本発明にかかるコネクタの製造方法では、接続長を短縮できる接点部材を備えるコネクタを簡易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
（コネクタの構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるコネクタ１を示す平面図である。図２は、図１に示すコネクタ１の側面図である。図３は、図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。図４（Ａ）は、図３のＦ−Ｆ断面を示す断面図であり、図４（Ｂ）は、図３のＧ−Ｇ断面を示す断面図である。図５は、図１に示すコネクタ１の使用例を説明するための図である。図６は、図５に示す電子部品５に形成される被接触部５ａの他の形態を示す図である。
【００２０】
本形態のコネクタ１は、図１から図４に示すように、導電性材料によって形成された複数の接点部材２と、複数の接点部材２が固定される固定部材３と、固定部材３に固定されたスペーサ部材４とを備えている。このコネクタ１は、たとえば、ＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＢＧＡ等の集積回路等である電子部品５の配線パターンの短絡や断線等の検出するための配線パターンの検査の際に、検査用基板となるマザーボード６と電子部品５とを接続するために利用される。すなわち、コネクタ１はたとえば、図５に示すように、配線パターンの検査を行う検査装置７に用いられる。なお、図１、図５では、一部の接点部材２にのみ符号を付し、図１、図２および図５では、一部の配置孔３ｂおよび一部のパターン３ｄにのみ符号を付している。
【００２１】
電子部品５には、不図示の配線パターンが形成されるとともに、この配線パターンの端部に、接点部材２と接触する導電性の被接触部（電極）５ａが形成されている。本形態の被接触部５ａはたとえば、図５に示すように、扁平に形成されたパッドであるが、被接触部５ａは、図６（Ａ）に示すように半球状のバンプであっても良いし、図６（Ｂ）に示すように球状のボールであっても良い。また、マザーボード６にも、不図示の配線パターンが形成されるとともに、この配線パターンの端部に、接点部材２と接触する不図示の導電性の被接触部（電極）が形成されている。なお、本形態では、電子部品５は、被接触部５ａが形成された被接触部材であり、マザーボード６も、被接触部（図示省略）が形成された被接触部材である。また、図５では、一部の被接触部５ａにのみ符号を付している。
【００２２】
固定部材３は、ガラスエポキシ等の絶縁性材料によって矩形の平板状に形成されている。この固定部材３の両表面３ａにはそれぞれ、複数の接点部材２が固定されている。具体的には、固定部材３には複数の円形の貫通孔３ｂが形成され、この貫通孔３ｂに接点部材２が配置され固定されている。すなわち、本形態では、固定部材３の両表面３ａは、複数の接点部材３が固定される固定面であり、貫通孔３ｂは、接点部材２が配置され固定される配置孔である。したがって、以下では、固定部材３の両表面３ａを固定面３ａと表記し、貫通孔３ｂを配置孔３ｂと表記する。なお、本形態の固定部材３には、図１に示すように、所定のピッチで２行４列または４行２列で配列された８個の配置孔３ｂからなる配置孔群３ｃが略矩形状をなすように形成されている。
【００２３】
本形態の固定部材３は、いわゆるＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）であり、固定面３ａ上における配置孔３ｂの縁部および配置孔３ｂの内周面には、銅パターン等の導電性のパターン３ｄが形成されている。また、固定部材３の４隅には、電子部品５の検査の際に、マザーボード６等とコネクタ１とを固定するための円形の固定孔３ｅが固定部材３を貫通するように形成されている。なお、本形態の固定部材３は、配置孔３ｂが形成されるとともに、配置孔３ｂの縁部および内周面にパターン３ｄが形成されただけの簡易な構成であるため、たとえば、本形態の固定部材３を４〜５ｍｍ程度に薄型化することが可能である。
【００２４】
接点部材２は、ベリリウム銅またはリン青銅等の所定の弾性を有する金属材料で形成されるとともに、図４等に示すように、円環状に形成されている。本形態の接点部材２の表面には、金メッキまたはパラジウムメッキ等からなるメッキ層が形成されている。本形態では、接点部材２の外周面が電子部品５の被接触部５ａや、マザーボード６の被接触部に接触する（図５参照）。具体的には、電子部品５やマザーボード６との接続時に、図４（Ｂ）の二点鎖線で示すように、接点部材２が径方向へ加圧された状態で、接点部材２の外周面が被接触部５ａや、マザーボード６の被接触部に接触する。なお、このとき、接点部材２は、弾性変形の範囲内で加圧されており、電子部品５やマザーボード６が取り外されると、図４（Ｂ）の実線で示すように、接点部材２は元の状態に戻る。
【００２５】
また、接点部材２は、固定面３ａに固定されている。具体的には、複数の配置孔３ｂのそれぞれに（より具体的には、導線パターン３ｄに）半田付けされて固定されている。また、接点部材２は、固定面３ａと接点部材２の軸方向とが略平行になるように、固定面３ａに固定されている。本形態では、図１の左右方向に間隔をあけて形成された２つの配置孔群３ｃに固定される接点部材２は、図１の左右方向を軸方向として配置孔３ｂに固定され、図１の上下方向に間隔をあけて形成された２つの配置孔群３ｃに固定される接点部材２は、図１の上下方向を軸方向として配置孔３ｂに固定されている。なお、接点部材２は、溶接によって、固定部材３に固定されても良い。
【００２６】
本形態では、接点部材２の径はたとえば、０．１〜３ｍｍとなっている。また、接点部材２の幅はたとえば、０．０２〜１ｍｍとなっている。さらに、接点部材２の厚さｔ（図４（Ｂ）参照）は、電子部品５やマザーボード６と接点部材２との接触圧や、接点部材２を形成する材料の機械的特性等に基づいて、たとえば、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍとなっている。また、本形態の配置孔３ｂの径はたとえば、接点部材２の径の２分の１から３分の１となっている。そのため、後述するコネクタ１の製造工程において、接点部材２を配置孔３ｂに容易に配置することができる。
【００２７】
スペーサ部材４は、絶縁性材料等によって矩形の平板状に形成されている。本形態では、図１、図２に示すように、固定部材３の一方の固定面３ａに４個のスペーサ部材４が固定されている。このスペーサ部材４は、接点部材２の塑性変形を防止する機能を果たしている。すなわち、スペーサ部材４は、たとえば、電子部品５の検査時に接点部材２とマザーボード６とが近づきすぎて、接点部材２が塑性変形しないような厚さで形成され、図５に示すように、電子部品５の検査時に、スペーサ部材４はマザーボード６の表面に当接し、接点部材２の塑性変形を防止する。なお、スペーサ部材４は、固定部材３の両方の固定面３ａに固定されても良い。
【００２８】
検査装置７は、コネクタ１およびマザーボード６に加え、図５に示すように、電子部品５の検査時に、電子部品５の周囲に配置されるガイド部材８と、ガイド部材８とともに電子部品５を図示上面側から押さえる押え板９とを備えている。ガイド部材８の厚さは、電子部品５の厚さより厚くなっており、ガイド部材８は、電子部品５の検査時に、固定部材３に当接して、接点部材２の塑性変形を防止する機能を果たしている。また、電子部品５の検査時には、マザーボード６、コネクタ１、内周側に電子部品５が配置されたガイド部材８および押え板９が、図示下側からこの順番で配置されるとともに、不図示のネジで固定される。
【００２９】
マザーボード６、コネクタ１、内周側に電子部品５が配置されたガイド部材８および押え板９がネジで固定されると、接点部材２が径方向へ加圧された状態で、電子部品５の被接触部５ａおよびマザーボード６の被接触部と接点部材２とが接触する。この状態で、マザーボード６に通電され、電子部品５の検査が行われる。なお、上述のように、検査時には、図５の上側に配置される接点部材２の塑性変形は、ガイド部材８によって防止され、図５の下側に配置される接点部材２の塑性変形は、スペーサ部材４によって防止される。
【００３０】
（コネクタの製造方法）
図７は、図１に示すコネクタ１の製造工程を示すフローチャートである。図８は、図７に示すガイド板固定工程Ｓ３における固定部材３の状態を示す平面図である。図９は、図７に示す接点部材固定工程Ｓ５における接点部材２および固定部材３の状態を示す断面図である。図１０は、図７に示す接点部材配置工程Ｓ４における図８のＨ部に相当する部分を拡大して示す拡大図である。図１１は、図９のＪ部を拡大して示す拡大図である。なお、図９では、図８のＫ−Ｋ断面に相当する断面が図示されている。
【００３１】
コネクタ１の製造には、図８、図９に示すように、接点部材２を配置孔３ａに配置するための４枚のガイド板１２と、接点部材２を配置孔３ａに向かって押圧するための押え板１３と、ガイド板１２と押え板１３との間に配置されるスペーサ板１４とが用いられる。
【００３２】
ガイド板１２は、図８等に示すように、矩形の平板状に形成されている。ガイド板１２には、接点部材２を配置孔３ａに配置するための２本の溝部１２ａが平行に形成されている。溝部１２ａは、細長い矩形状に形成されるとともに、ガイド板１２を貫通するように形成されている。溝部１２ａの長さＬは、図８に示すように、所定のピッチで１列に配置された４個の配置孔３ｂの形成範囲Ｒよりも長くなっている。また、溝部１２ａの幅Ｗは、接点部材２の幅よりも若干広くなっている。たとえば、接点部材２の幅が１ｍｍであれば、溝部１２ａの幅Ｗは、１．１ｍｍである。さらに、ガイド板１２の厚さは、接点部材２の径よりも小さくなっている。なお、ガイド板１２の厚さは、接点部材２の径、配置孔３ｂへの接点部材２の落ち込み量および押え板１３による接点部材２への押圧力等を考慮して決定されている。
【００３３】
押え板１３は、たとえば、矩形の平板状に形成されている。スペーサ板１４は、たとえば、矩形の薄い平板状に形成されている。本形態では、ガイド板１２の厚さにスペーサ板１４の厚さを加えた厚さが、接点部材２の径よりもわずかに小さくなるように、スペーサ板１４が形成されている。また、スペーサ板１４には、後述の接点部材固定工程Ｓ５において、接点部材２の一部が配置される貫通孔１４ａが形成されている。このスペーサ板１４は、接点部材固定工程Ｓ５において、押え板１３による接点部材２の押圧力が所定以上の圧力となるのを防止する機能を果たしている。
【００３４】
以上のように構成されたガイド板１２、押え板１３およびスペーサ板１４を用いて、コネクタ１の製造は以下のように行われる。
【００３５】
図７のフローチャートに示すように、まず、固定部材３を形成する（固定部材形成工程Ｓ１）。具体的には、固定部材３に複数の配置孔３ｂや固定孔３ｅを形成するとともに、配置孔３ｂの縁部および内周面にパターン３ｄを形成する。また、配置孔３ｂの縁部に形成されるパターン３ｄにクリーム半田を塗布する。また、接点部材２を形成する（接点部材形成工程Ｓ２）。具体的には、ベリリウム銅あるいはリン青銅等で形成されメッキ処理された小径の管状部材をダイシングソーによって、径方向にかつ所定の厚さに順次切断して、接点部材２を形成する。
【００３６】
そして、固定部材３の一方の固定面３ａ上に、ガイド板１２を固定する（ガイド板固定工程Ｓ３）。具体的には、図８に示すように、配置孔３ｂと溝部１２ａとが重なるように、４枚のガイド板１２を固定面３ａ上に配置して、ネジ等の固定手段で固定する。その後、接点部材２を溝部１２ａに入れて、接点部材２を配置孔３ｂに配置する（接点部材配置工程Ｓ４）。具体的には、各溝部１２ａに４個の接点部材２を入れ、溝部１２ａに沿って、接点部材２を移動させて、それぞれの接点部材２を配置孔３ｂに落とし込む。
【００３７】
その後、押え板１３で接点部材２を配置孔３ａに向かって押圧しながら、接点部材２を固定部材３のパターン３ｄに半田付けして固定する（接点部材固定工程Ｓ５）。具体的には、まず、図９に示すように、ガイド板１２が固定された固定部材３上に、スペーサ板１４および押え板１３を図示下側から順番で積層して、ネジ１５およびナット１６を用いて固定する。そして、この状態で加熱して、パターン３ｄに塗布されたクリーム半田で接点部材２をパターン３ｄに固定する。すなわち、リフロー半田で、接点部材２をパターン３ｄに固定する。
【００３８】
その後、４枚のガイド板１２を取り外すとともに、固定部材３を反転させ（固定部材反転工程Ｓ６）、他方の固定面３ａに同様に接点部材２を固定する。すなわち、他方の固定面３ａに対して、ガイド板固定工程Ｓ３、接点部材配置工程Ｓ４および接点部材固定工程Ｓ５をこの順番で行い、他方の固定面３ａに接点部材２を固定する。他方の固定面３ａに接点部材２を固定した後に、４枚のガイド板１２を取り外し、４枚のスペーサ部材４を固定部材３に固定して（スペーサ部材固定工程Ｓ７）、コネクタ１の製造が終了する。
【００３９】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、接点部材２が円環状に形成され、電子部品５の被接触部５ａやマザーボード６の被接触部と、接点部材２の外周面とが接触するように構成されている。そのため、接点部材２の径を製造可能な範囲で小さくするといった簡易な構成で、接続長を短縮することが可能になる。したがって、本形態のコネクタ１では、固定部材３の厚さを薄く形成することで、電子部品５の被接触部５ａとマザーボード６の被接触部との接続長を短縮できる。その結果、電子部品５とマザーボード６との間での電気信号の転送を高速化させることが可能になる。
【００４０】
また、本形態では、円環状に形成された接点部材２の外周面が、電子部品５の被接触部５ａやマザーボード６の被接触部と接触するため、電子部品５の被接触部５ａやマザーボード６の被接触部と接点部材２との接触圧を下げることができ、電子部品５の被接触部５ａやマザーボード６の被接触部の損傷を防止できる。また、電子部品５の被接触部５ａやマザーボード６の被接触部からの塵埃の発生を抑制できる。さらに、本形態では、電子部品５やマザーボード６との接続時に、接点部材２が径方向に加圧されているため、電子部品５の被接触部５ａやマザーボード６の被接触部と、接点部材２とを確実に接触させることができる。
【００４１】
本形態では、コネクタ１は、固定部材３の一方の固定面３ａに固定されたスペーサ部材４を備えている。そのため、本形態のように、接点部材２が径方向に加圧される場合であっても、スペーサ部材４によって、接点部材２の塑性変形を防止でき、接点部材２の損傷を防止できる。
【００４２】
本形態では、固定部材３には、接点部材２が配置され固定される配置孔３ｂが形成されている。そのため、固定部材３に対する接点部材２の配置精度を向上させることができる。また、固定部材３に対して、接点部材２を容易に位置決めできるため、コネクタの製造が容易になる。
【００４３】
特に、本形態では、ガイド板固定工程Ｓ３で、配置孔３ｂと溝部１２ａとが重なるように、ガイド板１２を固定面３ａに固定し、接点部材配置工程Ｓ４で、接点部材２を溝部１２ａに入れ、溝部１２ａに沿って接点部材２を配置孔３ｂに配置している。そのため、接続長を短くするように、接点部材２の径を小さくした場合であっても、所定の位置に接点部材２を容易に配置できる。したがって、本形態のコネクタの製造方法を用いると、コネクタ１の製造が簡易になる。
【００４４】
本形態では、接点部材配置工程Ｓ４後の接点部材固定工程Ｓ５で、押え板１３を用いて、接点部材２を配置孔３ｂに向かって押圧しながら、接点部材２を固定部材３に半田付けして固定している。そのため、所定の位置に接点部材２を確実に配置した状態で、接点部材２を固定部材３に精度良く固定できる。
【００４５】
本形態では、接点部材形成工程Ｓ２で、小径の管状部材を径方向に切断して接点部材２を形成している。そのため、接点部材２を形成するための金型等が不要となり、接点部材２の形成が容易になる。特に、本形態では、接続長を短くするように、接点部材２の径を小さくした場合であっても、接点部材２を容易に形成できる。
【００４６】
また、本形態では、接点部材２がパターン３ｄに半田付けで固定されている。そのため、コネクタ１に熱を加えることで、固定部材３から接点部材２を容易に取り外すことができる。したがって、コネクタ１のメンテナンス性を向上させることができる。
【００４７】
（他の実施の形態）
上述した形態では、検査装置７は、マザーボード６、コネクタ１、ガイド部材８および押え板９を備え、電子部品５の検査時には、これらの構成がこの順番で配置されるとともに、不図示のネジで固定されている。この他にもたとえば、検査装置は、図１２に示すように、ガイド部材８に代えて、下記の押え板１９のフック１９ｂに係合する係合部１８ａを有するガイド部材１８を備えるとともに、押え板９に代えて、回動軸１９ａを中心に回動可能に構成され、ガイド部材１８の図示上面に回動軸１９ａ側が固定されるとともに、係合部１８ａに係合するフック１９ｂを有する押え板１９を備える検査装置１７であっても良い。この検査装置１７では、電子部品５の着脱が容易になる。なお、検査装置１７では、マザーボード６、コネクタ１、内周側に電子部品５が配置されたガイド部材１８が不図示のネジで固定される。
【００４８】
上述した形態では、コネクタ１は、電子部品５の検査を行う際に、電子部品５とマザーボード６とを接続するために利用されている。この他にもたとえば、図１３に示すコネクタ２１のように、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等のフレキシブル基板２２と、マザーボード６との接続にコネクタ２１が利用されても良い。このコネクタ２１では、両方の固定面３ａにスペーサ部材４が配置、固定されている。なお、図１３では、上述した形態と同一の構成には、同じ符号を付している。また、フレキシブル基板２２とマザーボード６とを接続する際には、不図示のネジで、フレキシブル基板２２、コネクタ２１およびマザーボード６等が固定される。
【００４９】
上述したコネクタ１、２１では、両方の固定面３ａに接点部材２が配置、固定されている。この他にもたとえば、一方の固定面３ａにのみ接点部材２が配置、固定されても良い。この場合には、接点部材固定工程Ｓ５において、接点部材２が固定されない他方の固定面３ａ側を半田槽につけるフロー半田で、接点部材２をパターン３ｄに固定しても良い。
【００５０】
上述した形態では、接点部材固定工程Ｓ５で一方の固定面３ａに接点部材２を固定した後に、固定部材反転工程Ｓ６で固定部材３を反転させ、他方の固定面３ａに同様に接点部材２を固定している。この他にもたとえば、一方の固定面３ａに形成された配置孔３ａに向かって、押え板１３で接点部材２を押圧した状態で、固定部材３を反転させるとともに、一方の固定面３ａに使用されたガイド板１２とは別のガイド板１２を使って他方の固定面３ａに形成された配置孔３ａに接点部材２を配置し、別の押え板１３で接点部材２を押圧した状態で、加熱を行い、両方の固定面３ａに同時に接点部材２を固定しても良い。
【００５１】
上述した形態では、コネクタ１の製造工程で、４枚のガイド板１２が用いられている。この他にもたとえば、４枚のガイド板１２が一体で形成されたガイド板や、ガイド板１２よりも細かく分割されたガイド板がコネクタ１の製造工程で使用されても良い。また、たとえば、１枚のガイド板１２の固定位置を順次変えながら、各配置孔群３ｃに順次、接点部材２を配置、固定しても良い。また、コネクタ１の製造工程で使用するガイド板１２をそのまま、スペーサ部材４の代わりに使用しても良い。
【００５２】
上述した形態では、接点部材２が固定部材３に固定されて、コネクタ１が構成されている。この他にもたとえば、図１４に示すように、各種の配線パターンが形成された基板２３、２４の実装面である固定面２３ａ、２４ａに接点部材２が固定され、接点部材２によって、基板２３がマザーボード６に直接、接続されるとともに、基板２３を介して基板２４がマザーボード６に接続されても良い。図１４に示す例では、２枚の基板２３、２４がマザーボード６に積層された状態で、不図示のネジによって固定される。なお、図１４では、上述した形態と同一の構成については同一の符号を付している。また、基板２３、２４には、固定部材３の配置孔３ｂおよびパターン３ｄにそれぞれ相当する配置孔２３ｂ、２４ｂ、および、パターン２３ｄ、２４ｄが形成されている。
【００５３】
また、図１５に示すように、各種の配線パターンが形成されたＣＯＦテープやＴＡＢテープ等のフレキシブル基板２５の実装面である固定面２５ａに接点部材２が直接、固定され、接点部材２によって、フレキシブル基板２５がマザーボード６に直接、接続されても良い。図１５に示す例では、不図示のネジによって、フレキシブル基板２５とマザーボード６とが固定される。なお、図１５では、上述した形態と同一の構成については同一の符号を付している。
【００５４】
さらに、図１６に示すように、電子部品２６の実装面である固定面２６ａに接点部材２が直接、固定され、接点部材２によって、電子部品２６がマザーボード６に直接、接続されても良い。図１６に示す例では、不図示のネジによって、電子部品２６とマザーボード６とが固定される。なお、図１６では、上述した形態と同一の構成については同一の符号を付している。
【００５５】
図１４から図１６に示すように、接点部材２を用いた基板２３、２４、フレキシブル基板２５あるいは電子部品２６では、接続長を短くできるため、たとえば、基板２３、２４、フレキシブル基板２５あるいは電子部品２６と、マザーボード６との間での電気信号の転送を高速化させることが可能になる。また、基板２３、２４、フレキシブル基板２５あるいは電子部品２６と、マザーボード６との接触状態を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態にかかるコネクタを示す平面図。
【図２】図１に示すコネクタの側面図。
【図３】図１のＥ部を拡大して示す拡大図。
【図４】（Ａ）は、図３のＦ−Ｆ断面を示す断面図、（Ｂ）は、図３のＧ−Ｇ断面を示す断面図。
【図５】図１に示すコネクタの使用例を説明するための図。
【図６】図５に示す電子部品に形成される被接触部の他の形態を示す図。
【図７】図１に示すコネクタの製造工程を示すフローチャート。
【図８】図７に示すガイド板固定工程における固定部材の状態を示す平面図。
【図９】図７に示す接点部材固定工程における接点部材および固定部材の状態を示す断面図。
【図１０】図７に示す接点部材配置工程における図８のＨ部に相当する部分を拡大して示す拡大図。
【図１１】図９のＪ部を拡大して示す拡大図。
【図１２】本発明の他の実施の形態にかかる検査装置を説明するための図。
【図１３】本発明の他の実施の形態にかかるコネクタの使用例を説明するための図。
【図１４】本発明の他の実施の形態にかかる基板の使用例を説明するための図。
【図１５】本発明の他の実施の形態にかかるフレキシブル基板の使用例を説明するための図。
【図１６】本発明の他の実施の形態にかかる電子部品の使用例を説明するための図。
【符号の説明】
【００５７】
１、２１  コネクタ
２  接点部材
３  固定部材
３ａ  固定面
３ｂ  配置孔
４  スペーサ部材
５  電子部品（被接触部材）
５ａ  被接触部
６  マザーボード（被接触部材）
１２  ガイド板
１２ａ  溝部
１３  押え板
２２  フレキシブル基板（被接続部材）
２３、２４  基板
２３ａ、２４ａ  固定面
２５  フレキシブル基板（基板）
２５ａ  固定面
２６  電子部品
２６ａ  固定面
Ｓ２  接点部材形成工程
Ｓ３  ガイド板固定工程
Ｓ４  接点部材配置工程
Ｓ５  接点部材固定工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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