(57)【要約】      （修正有）【課題】基板処理装置の内部に滞留している基板を、基板及び基板処理装置の損傷を抑制しつつ、自動的に短時間で回収する基板処理装置を提供する。【解決手段】基板を処理する基板処理室と、複数枚の基板を収容する基板収納容器と基板処理室との間に設けられ内部の圧力を制御可能な予備室と、予備室内に設けられ基板収納容器と基板処理室との間で基板の搬送を行う搬送手段と、搬送手段の動作を制御する制御手段とを備え、制御手段は、基板処理装置内における基板の位置を示す位置情報を管理するとともに、搬送手段による搬送処理が中断されて位置情報を管理することが出来なくなった場合に、基板処理装置内に残留している基板を基板収納容器から近い順に基板収納容器内へ搬送させるように搬送手段の動作を制御する。【選択図】図１
2008147631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理室と、複数枚の基板を収容する基板収納容器と前記基板処理室との間に設けられ内部の圧力を制御可能な予備室と、前記予備室内に設けられ前記基板収納容器と前記基板処理室との間で基板の搬送を行う搬送手段と、前記搬送手段の動作を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、
前記制御手段は、
前記基板処理装置内における基板の位置を示す位置情報を管理するとともに、
前記搬送手段による搬送処理が中断されて前記位置情報を管理することが出来なくなった場合に、前記基板処理装置内に残留している基板を前記基板収納容器から近い順に前記基板収納容器内へ搬送させるように前記搬送手段の動作を制御する
基板処理装置。
【請求項２】
前記基板収納容器は基板を収容する収納部を複数備えており、
前記制御手段は、前記基板処理装置内に存在している各基板を前記基板収納容器内のどの収納部に収納するかをそれぞれ指定する収納情報を保持し、前記搬送処理中は該収納情報と前記位置情報とに基づいて前記搬送手段の動作を制御する
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基板処理装置内の基板の搬送予定位置には基板の有無を検知する基板検知手段がそれぞれ設けられ、
前記制御手段は、前記基板検知手段に接続されるとともに、前記基板検知手段からの検知信号に基づいて前記位置情報を更新する
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記基板検知手段により存在が検知された複数の基板のうち最も前記基板収納容器に近い基板を前記基板収納容器内へ搬送させた後、該基板の次に前記基板収納容器に近い基板を前記基板収納容器内へ搬送させるように前記搬送手段の動作を制御する
請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記予備室内に存在する全ての基板を前記基板収納容器内へ搬送させた後、前記基板処理室内に存在する基板を前記基板収納容器内へ搬送させるように前記搬送手段の動作を制御する
請求項１に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送する搬送手段を備える基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
枚葉式基板処理装置等の基板処理装置は、複数枚の基板を収納する基板収納容器を載置する基板収納部と、基板収納容器と連通する大気搬送室と、大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、予備室と連通し基板を処理する基板処理室と、基板収納容器と予備室との間で基板の搬送を行う大気搬送手段と、予備室と基板処理室との間で基板の搬送を行う真空搬送手段と、大気搬送手段及び真空搬送手段を制御する制御手段と、を備えている。
【０００３】
上述の基板処理装置において、基板収納容器、大気搬送室、予備室、及び基板処理室に対して所定の順序で自動的に基板を搬送する処理を自動搬送処理と呼ぶ。制御手段は、自動搬送処理の際、大気搬送手段及び真空搬送手段に対する制御の履歴や基板処理装置内に設置されるセンサからの検出信号等に基づいて、現在の基板位置を自動的に認識して管理している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の自動搬送処理は、制御手段やセンサの誤動作、搬送中における基板の落下や破損、不測の停電、といったさまざまな要因により中断する場合がある。その場合、搬送中の基板は基板処理装置の内部に滞留することになるが、自動搬送処理を再開させるには、基板処理装置の内部に滞留している全ての基板を基板収納容器へ回収しておく必要がある。
【０００５】
ここで、自動搬送処理の中断要因によっては、制御手段が管理している基板の位置と実際の基板の位置とが異なってしまう場合がある。例えば、搬送した後に基板が割れて落ちてしまったり、基板が熱膨張して搬送手段のアームの先に設けられたツィーザのザグリに対して乗り上げてしまったり等、基板が正規の搬送予定位置にないために、制御手段が認識している基板の位置と実際の基板の位置とが異なってしまう場合がある。このような場合、制御手段が管理している基板の位置情報に基づいて基板の回収を行おうとすると、センサによる基板の検出が出来ずに搬送することになり、基板及び基板処理装置を損傷する危険性がある。
【０００６】
自動搬送処理が中断し、制御手段が認識している基板の位置と実際の基板の位置とが異なってしまった場合、基板処理装置の内部に滞留している基板の回収は、保守員が実際の基板位置を目視確認しながら手動で行う必要があった。しかしながら、この場合、基板処理装置の復旧作業に時間を要することとなり、基板処理装置の稼働率が低下してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、基板処理装置の内部に滞留している基板を、基板及び基板処理装置の損傷を抑制しつつ、自動的に短時間で回収することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理室と、複数枚の基板を収容する基板収納容器と前記基板処理室との間に設けられ内部の圧力を制御可能な予備室と、前記予備室内に設けられ前記基板収納容器と前記基板処理室との間で基板の搬送を行う搬送手段と
、前記搬送手段の動作を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板処理装置内における基板の位置を示す位置情報を管理するとともに、前記搬送手段による搬送処理が中断されて前記位置情報を管理することが出来なくなった場合に、前記基板処理装置内に残留している基板を前記基板収納容器から近い順に前記基板収納容器内へ搬送させるように前記搬送手段の動作を制御する基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板処理装置の内部に滞留している基板を、基板及び基板処理装置の損傷を抑制しつつ、短時間で自動的に回収することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成及び動作について、図１〜図５を用いて説明する。
【００１１】
参照する図面において、図１は、本発明の一実施形態にかかるクラスタ型基板処理装置の概要構成図であり、図２は、本発明の一実施形態にかかるインライン型基板処理装置の概要構成図であり、図３は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置が備える制御手段のブロック構成図である。また、図４は、本発明の一実施形態にかかるクラスタ型基板処理装置にて実施される自動搬送処理のフロー図である。そして、図５は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置において実施される基板回収工程を示す動作フロー図である。また、図６は、回収先ロードポートの選択画面を示す概要図である
【００１２】
（１）基板処理装置の構成
一般に、基板処理装置は、チャンバ配列によって複数のタイプに分類することができる。１つは、複数のチャンバが搬送室の回りに星状に配列されたクラスタ型基板処理装置がある。他には、チャンバと搬送室とが一直線に配列されているインライン型基板処理装置がある。以下に、クラスタ型基板処理装置、インライン型基板処理装置の構成、これらを制御するための制御手段の構成について、それぞれ図１から図３を用いて説明する。
【００１３】
（１−１）クラスタ型基板処理装置の構成
図１に、本発明の一実施形態にかかるクラスタ型基板処理装置の構成例を示す。クラスタ型基板処理装置は、真空側と大気側とに分れている。
【００１４】
（ａ）真空側の構成
クラスタ型基板処理装置の真空側には、真空気密可能な真空搬送室（トランスファチャンバ）ＴＭと、予備室としてのバキュームロックチャンバ（ロードロック室）ＶＬ１，ＶＬ２と、基板処理室としてのプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２と、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２と、が設けられる。バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２は、真空搬送室ＴＭの外周に星状に配置されている。
【００１５】
真空搬送室ＴＭは、真空状態などの大気圧未満の圧力（負圧）に耐えることが出来るロードロックチャンバ構造に構成されている。なお、本発明の一実施形態においては、真空搬送室ＴＭの筐体は、平面視が六角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
【００１６】
真空搬送室ＴＭ内には、真空搬送手段としての真空ロボットＶＲが設けられている。真空ロボットＶＲは、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２との間で、基板としてのウエハＷの搬送を基板載置部であるアームに載せることで相互に行なう。なお、真空ロボットＶＲは、エレベータ
ＥＶによって、真空搬送室ＴＭの機密性を維持しつつ昇降できる。また、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、及び冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２の前の所定の位置（ゲートバルブ近傍）にはウエハＷの有無を検知する基板検知手段としてのウエハ有無センサが設置され、アーム上のウエハＷの存在を検知できるようになっている。
【００１７】
プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、例えば化学反応（ＣＶＤ）による成膜など、ウエハＷに付加価値を与える基板処理室として機能する。プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、図示しないガス導入・排気機構、およびプラズマ放電機構に加え、図３に示すプロセスチャンバ内へ供給する処理ガスの流量を制御するマスフローコントローラ（ＭＦＣ）１１、プロセスチャンバ内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）１２、プロセスチャンバ内の温度を制御する温度調整器１３、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するための入出力バルブＩ／Ｏ１４、などを備えている。
【００１８】
バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、真空搬送室ＴＭ内へウエハＷを搬入するための予備室として、あるいは真空搬送室ＴＭ内からウエハＷを搬出するための予備室として機能する。バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の内部には、基板の搬入搬出用にウエハＷを一時的に支持するためのバッファステージＳＴ１，ＳＴ２が、それぞれ設けられている。
【００１９】
バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、それぞれゲートバルブＧ１，Ｇ２を介して真空搬送室ＴＭと連通しており、また、それぞれゲートバルブＧ３，Ｇ４を介して後述する大気搬送室ＬＭと連通している。したがって、ゲートバルブＧ１，Ｇ２を閉じたまま、ゲートバルブＧ３，Ｇ４を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と大気搬送室ＬＭとの間でウエハＷの搬送を行うことが可能である。
【００２０】
また、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えることが出来るロードロックチャンバ構造として構成されており、その内部をそれぞれ真空排気することが可能となっている。したがって、ゲートバルブＧ３，Ｇ４を閉じてバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の内部を真空排気した後で、ゲートバルブＧ３，Ｇ４を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空状態を保持したまま、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と真空搬送室ＴＭとの間で、ウエハＷの搬送を行うことが可能である。
【００２１】
冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２は、ウエハＷを格納して冷却させるように機能する。冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２も、その内部を真空排気することが可能となっている。なお、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２と真空搬送室ＴＭとの間にも、ゲートバルブがそれぞれ設けられている。
【００２２】
（ｂ）大気側の構成
一方、クラスタ型基板処理装置の大気側には、前述の通り、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２に接続された大気搬送室としての大気搬送室ＬＭと、この大気搬送室ＬＭに接続された基板収納容器（以下ポッドＰＤ１〜ＰＤ３）を載置する基板収容部としてのロードポートＬＰ１〜ＬＰ３と、が設けられる。
【００２３】
大気搬送室ＬＭには、図示しないが、大気搬送室ＬＭの内部にクリーンエアを供給するためのクリーンエアユニットが設けられている。
【００２４】
大気搬送室ＬＭ内には、大気搬送手段としての１台の大気ロボットＡＲが設けられてい
る。大気ロボットＡＲは、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２とロードポートＬＰ１〜ＬＰ３との間で、基板としてのウエハＷの搬送を相互に行なう。大気ロボットＡＲも、真空ロボットＶＲと同様に基板載置部であるアームを有する。また、大気搬送室ＬＭの前の所定の位置（ゲートバルブ近傍）にも、同様に、ウエハＷの有無を検知する基板検知手段としてのウエハ有無センサが設置され、アーム上のウエハＷの存在を検知できるようになっている。
【００２５】
なお、大気搬送室ＬＭ内には、基板位置補正装置として、ウエハＷの結晶方位の位置合わせ等を行うためのオリフラ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｆｌａｔ）合わせ装置ＯＦＡが設けられている。
【００２６】
各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上には、複数枚のウエハＷを収納することが出来る基板収納容器としてのポッドＰＤ１〜ＰＤ３（図示しない）をそれぞれ載置することが出来る。基板収納容器としてのポッドＰＤ１〜ＰＤ３内には、ウエハＷをそれぞれ収納する収納部としてのスロットが複数設けられている。
【００２７】
（ｃ）制御手段の構成
クラスタ型基板処理装置の各構成部は、制御手段ＣＮＴにより制御される。図３に、制御手段ＣＮＴの構成例を示す。制御手段ＣＮＴは、統括制御コントローラ９０と、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２と、操作員による操作を受け付ける操作部１００と、を備えており、これらはＬＡＮ回線８０により相互にデータ交換可能なように接続されている。
【００２８】
統括制御コントローラ９０は、真空ロボットＶＲ、大気ロボットＡＲ、ゲートバルブＧ１〜Ｇ４、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と、それぞれ接続されている。そして、統括制御コントローラ９０は、真空ロボットＶＲ及び大気ロボットＡＲの動作、ゲートバルブＧ１〜Ｇ４の開閉動作、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内部の排気動作を制御する。また、統括制御コントローラ９０は、上述のウエハ有無センサにそれぞれ接続されており、ウエハ有無センサからの検知信号に基づいて、基板処理装置内のウエハＷの位置を示す位置情報を作成して随時更新するように構成されている。そして、統括制御コントローラ９０は、前記ウエハＷをポッドＰＤ１〜ＰＤ３の内のどのスロットに収納するかをそれぞれ指定する収納情報と前記位置情報とに加え、ウエハＷについてのプロセス処理状況、ウエハＷを識別するためのウエハＩＤ、ウエハＷに対して実施するレシピ等のデータに基づいて、搬送手段としての真空ロボットＶＲ、大気ロボットＡＲ、ゲートバルブＧ１〜Ｇ４等の動作を制御するように構成されている。
【００２９】
プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２が備えるＭＦＣ１１、ＡＰＣ１２、温度調整器１３、入出力バルブＩ／Ｏ１４等にそれぞれ接続されている。そして、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２へのガス導入・排気機構、温度制御・プラズマ放電機構、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２の冷却機構等の各動作を制御する。
【００３０】
操作部１００は、システム制御コマンドの指示、モニタ表示、ロギングデータ、アラーム解析、パラメータ編集などの画面表示・入力受付機能を担う。
【００３１】
（１−２）インライン型基板処理装置の構成
続いて、図２に、本発明の一実施形態にかかるインライン型基板処理装置の構成例を示す。インライン型基板処理装置も、真空側と大気側とに分れている。
【００３２】
（ａ）真空側の構成
インライン型基板処理装置の真空側には、２つの基板処理モジュールＭＤ１，ＭＤ２が並列に設けられる。基板処理モジュールＭＤ１は、インライン接続された真空気密可能な基板処理室としてのプロセスチャンバＰＭ１と、この前段に設けられた予備室としての真空気密可能なバキュームロックチャンバＶＬ１と、を備えている。基板処理モジュールＭＤ２も、ＭＤ１と同様に、プロセスチャンバＰＭ２と、バキュームロックチャンバＶＬ２と、を備えている。
【００３３】
プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、クラスタ型基板処理装置の場合と同様に、例えば化学反応（ＣＶＤ）による成膜など、基板としてのウエハＷに付加価値を与える基板処理室として機能する。そして、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、ガス導入・排気機構、および温度制御・プラズマ放電機構、プロセスチャンバ内へ供給する処理ガスの流量を制御するＭＦＣ１１、プロセスチャンバ内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラＡＰＣ１２、プロセスチャンバ内の温度を制御する温度調整器１３、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するための入出力バルブＩ／Ｏ１４、などを備えている。
【００３４】
バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、それぞれ、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２へウエハＷを搬入するための予備室として、あるいは、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２からウエハＷを搬出するための予備室として機能する。
【００３５】
バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２には、第２の基板搬送装置としての真空ロボットＶＲ１，ＶＲ２がそれぞれ設けられている。真空ロボットＶＲ１，ＶＲ２は、それぞれ、プロセスチャンバＰＭ１とバキュームロックチャンバＶＬ１との間、又はプロセスチャンバＰＭ２とバキュームロックチャンバＶＬ２との間で、ウエハＷを搬送することが可能となっている。また、これら真空ロボットＶＲ１，ＶＲ２には、それぞれ基板載置部としてのアームが設けられている。
【００３６】
なお、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２には、ウエハＷを保持することができる多段型ステージ、例えば上下２段のステージをそれぞれ有している。上段のバッファステージＬＳ１，ＬＳ２ではウエハＷを保持し、下段のクーリングステージＣＳ１，ＣＳ２ではウエハＷを冷却する機構をもっている。
【００３７】
バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、それぞれゲートバルブＧ１，Ｇ２を介してプロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭ２と連通しており、また、それぞれゲートバルブＧ３，Ｇ４を介して後述する大気搬送室ＬＭと連通している。したがって、ゲートバルブＧ１，Ｇ２を閉じたまま、ゲートバルブＧ３，Ｇ４を開けることにより、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭ２内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバＶＬ１とプロセスチャンバコントローラＰＭＣ１との間、バキュームロックチャンバＶＬ２とプロセスチャンバコントローラＰＭＣ２との間で、ウエハＷの搬送を行うことが可能である。
【００３８】
また、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えることが出来るロードロックチャンバ構造として構成されており、その内部を真空排気することが可能となっている。したがって、ゲートバルブＧ３，Ｇ４を閉じてバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の内部を真空排気した後に、ゲートバルブＧ１，Ｇ２を開けることにより、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２と、大気搬送室ＬＭとの間で、ウエハＷの搬送を行うことが可能である。
【００３９】
（ｂ）大気の構成
インライン型基板処理装置の大気側には、前述の通り、バキュームロックチャンバＶＬ
１，ＶＬ２に接続された大気搬送室としての大気搬送室ＬＭと、この大気搬送室ＬＭに接続された基板収納容器（以下ポッドＰＤ１，ＰＤ２）を載置する基板収納部としてのロードポートＬＰ１，ＬＰ２と、が設けられる。
【００４０】
大気搬送室ＬＭには、大気ロボットＡＲが設けられ、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２とロードポートＬＰ１，ＬＰ２との間で、ウエハＷを搬送することが可能になっている。また、大気ロボットＡＲには、基板載置部としてのアームが設けられている。
【００４１】
なお、大気搬送室ＬＭには、基板位置補正装置としてのアライナユニットＡＵが設けられ、搬送時のウエハＷのずれを補正し、ウエハＷのノッチを一定方向に合せるノッチ合わせを行なうことが可能になっている。
【００４２】
各ロードポートＬＰ１、ＬＰ２は、複数枚のウエハＷを収納するポッドＰＤ１，ＰＤ２（図示しない）をそれぞれ載置することが出来る。
【００４３】
（ｃ）制御手段の構成
インライン型基板処理装置の各構成部は、制御手段ＣＮＴにより制御される。クラスタ型基板処理装置と同様に、図３に、制御手段ＣＮＴの構成例を示す。制御手段ＣＮＴは、統括制御コントローラ９０と、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２と、操作部１００と、を備えており、これらはＬＡＮ回線８０により相互にデータ交換可能なように接続されている。
【００４４】
統括制御コントローラ９０は、真空ロボットＶＲ１，ＶＲ２、大気ロボットＡＲ、ゲートバルブＧ１〜Ｇ４、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と、それぞれ接続されている。そして、統括制御コントローラ９０は、真空ロボットＶＲ１，ＶＲ２及び大気ロボットＡＲの動作、ゲートバルブＧ１〜Ｇ４の開閉動作、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内部の排気動作を制御する。
【００４５】
プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２が備えるＭＦＣ１１、ＡＰＣ１２、温度調整器１３、入出力バルブＩ／Ｏ１４等にそれぞれ接続されている。そして、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２へのガス導入・排気機構、温度制御・プラズマ放電機構、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２の冷却機構等の各動作を制御する。なお、クラスタ型基板処理装置の場合に説明した内容と重複する説明は省略する。
【００４６】
操作部１００は、システム制御コマンドの指示、モニタ表示、ロギングデータ、アラーム解析、パラメータ編集などの画面表示・入力受付機能を担う。
【００４７】
（２）自動搬送処理の概要
次に、上述のクラスタ型基板処理装置により実施される自動搬送処理について、図４を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置の各部の動作は制御手段ＣＮＴにより制御される。
【００４８】
（２−１）ロードポートへのポッドの載置（Ｓ１）
まず、ゲートバルブＧ１，Ｇ４を閉じ、ゲートバルブＧ２，Ｇ３を開き、真空搬送室ＴＭ、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２内を真空排気する。併せて、大気搬送室ＬＭ内には、大気搬送室ＬＭ内が略大気圧になるようにクリーンエアを供給する。そして、複数枚の未処理のウエハＷを収納したポッドＰＤ１（図示しない）を、ロードポートＬＰ１に載置する。
【００４９】
（２−２）大気搬送室への搬送（Ｓ２）
続いて、大気ロボットＡＲにより、ロードポートＬＰ１に載置されたポッドＰＤ１内の基板位置Ｐ１に収納されているウエハＷを大気搬送室ＬＭ内に搬送し、オリフラ合わせ装置ＯＦＡ上の基板位置Ｐ２に設置し、結晶方位の位置合わせ等を実施する。
【００５０】
（２−３）バキュームロックチャンバへの搬送（Ｓ３）
続いて、大気ロボットＡＲにより、基板位置Ｐ２に設置されているウエハＷをピックアップし、バキュームロックチャンバＶＬ１内に搬送し、バッファステージＳＴ１上の基板位置Ｐ３に設置する。そして、ゲートバルブＧ３を閉じて、バキュームロックチャンバＶＬ１内部を真空排気する。
【００５１】
（２−４）プロセスチャンバへの搬送（Ｓ４）
バキュームロックチャンバＶＬ１が所定の圧力まで減圧したら、ゲートバルブＧ３を閉じたまま、ゲートバルブＧ１を開ける。そして、真空ロボットＶＲにより、基板位置Ｐ３に設置されているウエハＷをピックアップし、プロセスチャンバＰＭ１内に搬送し、基板位置Ｐ４に設置する。その後、プロセスチャンバＰＭ１内に処理ガスを供給して、ウエハＷに対して所定の処理を実施する。
【００５２】
（２−５）冷却チャンバへの搬送（Ｓ５）
プロセスチャンバＰＭ１内におけるウエハＷの処理が完了したら、真空ロボットＶＲにより、基板位置Ｐ４に設置されている処理済のウエハＷをピックアップし、冷却チャンバＣＳ１内に搬送し、基板位置Ｐ５に配置する。
【００５３】
（２−６）バキュームロックチャンバへの搬送（Ｓ６）
冷却チャンバＣＳ１内における冷却処理が完了したら、真空ロボットＶＲにより、基板位置Ｐ５に設置されている処理済のウエハＷをピックアップし、バキュームロックチャンバＶＬ２内に搬送し、バッファステージＳＴ２上の基板位置Ｐ６へ配置する。その後、ゲートバルブＧ２を閉め、バキュームロックチャンバＶＬ２内にクリーンガスを供給してバキュームロックチャンバＶＬ２内を略大気圧に戻し、ゲートバルブＧ４を開ける。
【００５４】
（２−７）ロードポートに載置されたポッドへの収納（Ｓ７）
続いて、大気ロボットＡＲにより、基板位置Ｐ２に設置されている処理済みのウエハＷをピックアップして、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３（図示しない）に搬送して空きスロットに収納する。
【００５５】
以後、上記の工程を繰り返し、全ての未処理のウエハについて自動搬送処理を実施したら、処理済みウエハＷを収納したポッドＰＤ３をロードポートＬＰ３から搬出して、自動搬送処理を完了する。
【００５６】
（３）基板の強制回収処理
続いて、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置により実施される自動搬送処理が中断した後の基板の強制回収処理について、図５および図６を用いながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置の各部の動作は制御手段ＣＮＴにより制御される。
【００５７】
（３−１）ロードポートの空きスロット確認（Ｓ１）
最初に、保守員が、基板処理装置内部を目視確認した後、図６に示すロードポートの選択画面により、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３のうちから、ウエハＷの回収先ロードポートを選択する。そして、回収先ロードポートのマッピング処理、すなわち回収先ロードポートに載置されたポッド（図示しない）における各スロットのウエハ有無検知を行う。ここで回収先のスロットは、保守員が操作画面から手動選択することでもよいし、制御手段Ｃ
ＮＴが自動選択することでもよい。なお、以下の説明では、例として、回収先ロードポートとしてロードポートＬＰ３を選択し、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３のスロット１〜９が空いているものとする。ここでは、回収先スロット１〜９が保守員により操作画面にて手動選択され、制御手段ＣＮＴが、選択されたスロットに対してポッドＰＤ３に近いところから順に回収元をそれぞれ割り当てるものとする。この場合、大気ロボットＡＲ→スロット１、オリフラ合わせ装置ＯＰＡ→スロット２、・・・、プロセスチャンバＰＭ２→スロット９と割り当てられるものとする。尚、ポッドＰＤ３のスロット１〜９が空いていないときは実行できないようになっている。
【００５８】
強制回収処理の準備段階として、大気ロボットＡＲ、及び真空ロボットＶＲを規定の位置（例えば、操作する前に存在すべき位置）に移動させる処理が必要となる。つまり、大気ロボットＡＲ、及び真空ロボットＶＲは緊急停止していて、（軸）動作途中で停止しているためである。この場合、例えば、搬送端末装置を用いて手動で操作を行い、規定の位置に移動させる。なお、緊急停止時、大気ロボットＡＲ、及び真空ロボットＶＲが規定の位置にあれば、特に行う必要はない。
【００５９】
（３−２）大気ロボット上のウエハ回収（Ｓ２）
ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３に空きスロットが存在することが確認できたら、以下に説明するとおり、ロードポートＬＰ３に近い位置から、ウエハＷの収納動作を強制的に実施していく。ここで、ウエハＷの収納動作を強制的に実施していくとは、大気搬送室ＬＭ、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２、及びバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内のウエハＷの位置を示す位置情報を管理できない場合であっても、制御手段ＣＮＴが、大気ロボットＡＲ及び真空ロボットＶＲにウエハＷの収納動作を強制的に実施させることを意味する。特に、ウエハ有無センサがウエハＷの存在を検知した場合に収納動作を実施するだけでなく、ウエハ有無センサを装備出来ないプロセスチャンバに対しても、制御手段ＣＮＴが管理している位置情報に頼らず連続して収納動作を実施する。
【００６０】
位置情報に関係なく収納動作を実施する理由は、前述の通りである。すなわち、自動回収処理の中断理由によっては、制御手段ＣＮＴが管理している位置情報によって示されるウエハＷの位置と、実際のウエハＷの位置とが異なってしまう場合がある。例えば、搬送後にウエハＷが割れて落ちてしまったり、ウエハＷが熱膨張して大気ロボットＡＲや真空ロボットＶＲのアームの先に設けられたツィーザのザグリに対して乗り上げてしまったり等、ウエハＷが正規の搬送予定位置にない場合がある。このような場合、ウエハ有無センサによってウエハＷを検出できず、実際にはウエハＷが存在するにもかかわらず、制御手段ＣＮＴはウエハＷが存在しないものと誤認してしまうこととなる。そして、制御手段ＣＮＴがかかる誤認をしたままウエハＷの回収を行おうとすると、ウエハＷを回収し損ねたり、複数のウエハＷが同一の設置場所に重複してしまうことによりウエハＷ及び基板処理装置の構成部品を損傷したりする危険性がある。そのため、制御手段ＣＮＴが認識しているウエハＷの位置と実際の基板の位置とが異なってしまった場合には、基板処理装置内の位置情報に関係なく収納動作を強制的に実施することにより、ウエハ有無センサで検知しながらウエハＷの位置情報を更新する必要があるのである。
【００６１】
本発明の一実施形態においては、図６に示す開始ボタンが押下されると、まずは、大気ロボットＡＲにより、大気ロボットＡＲ上に載置されているウエハＷを搬送し、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３の１番目の空スロットに収納する。
【００６２】
（３−３）オリフラ合わせ装置上のウエハ回収（Ｓ３）
続いて、大気ロボットＡＲにより、オリフラ合わせ装置ＯＦＡ上の基板位置Ｐ２に支持されているウエハＷを搬送して、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３の２番目
の空スロットに収納する。
【００６３】
（３−４）バキュームロックチャンバ内のウエハ回収（Ｓ４、Ｓ５）
続いて、ゲートバルブＧ１，Ｇ２を閉めたまま、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内にクリーンガスを供給して略大気圧に戻した後、ゲートバルブＧ３，Ｇ４を開ける。
そして、大気ロボットＡＲにより、バッファステージＳＴ１，ＳＴ２上の基板位置Ｐ３，Ｐ６からウエハＷを搬送して、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３の３番目及び４番目の空スロットに収納する。
【００６４】
（３−５）真空ロボット上のウエハ回収（Ｓ６）
続いて、ゲートバルブＧ３を閉め、バキュームロックチャンバＶＬ１内を真空排気した後、ゲートバルブＧ１を開く。そして真空ロボットＶＲにより、真空ロボットＶＲ上のウエハＷを搬送してバッファステージＳＴ１上の基板位置Ｐ３に設置する。続いて、ゲートバルブＧ１を閉め、バキュームロックチャンバＶＬ１内にクリーンガスを供給して略大気圧に戻し、ゲートバルブＧ３を開ける。そして、大気ロボットＡＲにより、バッファステージＳＴ１上の基板位置Ｐ３からウエハＷを搬送して、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３の５番目の空スロットに収納する。
【００６５】
（３−６）冷却チャンバ内のウエハ回収（Ｓ７、Ｓ８）
続いて、ゲートバルブＧ３を閉め、バキュームロックチャンバＶＬ１内を真空排気した後、ゲートバルブＧ１を開く。そして、真空ロボットＶＲにより、冷却チャンバＣＳ１上のウエハＷを搬送してバッファステージＳＴ１上の基板位置Ｐ３に設置する。続いて、ゲートバルブＧ１を閉め、バキュームロックチャンバＶＬ１内にクリーンガスを供給して略大気圧に戻し、ゲートバルブＧ３を開ける。そして、大気ロボットＡＲにより、バッファステージＳＴ１上の基板位置Ｐ３からウエハＷを搬送して、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３の６番目の空スロットに収納する。
【００６６】
その後、同様の工程を経て、冷却チャンバＣＳ２上のウエハＷを、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３の７番目の空スロットに収納する。
【００６７】
（３−７）プロセスチャンバ内のウエハ回収（Ｓ９、Ｓ１０）
続いて、ゲートバルブＧ３を閉め、バキュームロックチャンバＶＬ１内を真空排気した後、ゲートバルブＧ１を開く。そして、真空ロボットＶＲにより、プロセスチャンバＰＭ１上のウエハＷを搬送してバッファステージＳＴ１上の基板位置Ｐ３に設置する。続いて、ゲートバルブＧ１を閉め、バキュームロックチャンバＶＬ１内にクリーンガスを供給して略大気圧に戻し、ゲートバルブＧ３を開ける。そして、大気ロボットＡＲにより、バッファステージＳＴ１上の基板位置Ｐ３からウエハＷを搬送し、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３の８番目の空スロットに収納する。
【００６８】
その後、同様の工程を経て、プロセスチャンバＰＭ２上のウエハＷを、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３の９番目の空スロットに収納する。
【００６９】
（４）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、制御手段ＣＮＴが管理している位置情報によって示されるウエハＷの位置と実際のウエハＷの位置とが異なる場合であっても、基板処理装置の内部に滞留しているウエハＷを、ウエハＷ及び基板処理装置の構成部品の損傷を抑制しつつ、自動的に短時間で回収することが可能となる。これにより、自動搬送処理が中断した後の基板処理装置の復旧作業を短縮させることが可能となり、基板処理装置の稼働率を向上させることができる。
【００７０】
＜本発明の他の実施形態＞
以下に、本発明の他の実施形態について説明する。
【００７１】
（１）基板処理装置の構成
図７に、本発明の他の実施形態にかかるクラスタ型基板処理装置の概略構成図を示す。このクラスタ型基板処理装置も、真空側と大気側とに分かれている。
【００７２】
（ａ）真空側の構成
このクラスタ型基板処理装置の真空側には、真空気密可能な真空搬送室ＴＭと、予備室としてのバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と、基板処理室としてのプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２とが設けられている。
【００７３】
真空搬送室ＴＭ内には、真空搬送手段としての真空ロボットＶＲが設けられている。真空ロボットＶＲは、基板としてのウエハＷを基板載置部であるアームに載せ、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２とプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２との間で相互に搬送する。また、真空ロボットＶＲは、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内やバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内のウエハＷの取り出し動作を行った後、それぞれ所定の位置にアームを戻すように構成されている。
【００７４】
真空ロボットＶＲのアームが戻る前記所定の位置の周辺には、アーム上におけるウエハＷの有無を検知する基板検知手段としてのウエハ有無センサＳＡが設けられている。なお、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内からウエハＷの取り出し動作を行った後に真空ロボットＶＲのアームが戻る所定の位置と、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内からウエハＷの取り出し動作を行った後に真空ロボットＶＲのアームが戻る所定の位置とは異なる。そのため、ウエハ有無センサＳＡは、それぞれの所定の位置に対応して少なくとも２個設けられている。
【００７５】
さらに、真空搬送室ＴＭ内におけるプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２の前の任意の位置（ゲートバルブ近傍）には、ウエハＷの有無を検知する基板検知手段としてのウエハ飛び出しセンサＳＢがそれぞれ設けられている。ウエハ飛び出しセンサＳＢは、真空ロボットＶＲによってプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内に搬入されたウエハＷの位置ズレを検知するように構成されている。ウエハ飛び出しセンサＳＢによる検知は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２に設けられたゲートバルブを閉じる前に行われ、ウエハＷは基板処理装置の損傷を抑制するように、ウエハＷの位置ズレがない場合にのみゲートバルブを閉めるように構成されている。
【００７６】
プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、例えば化学反応による成膜（ＣＶＤ）など、ウエハＷに付加価値を与える基板処理室として機能する。プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、図示しないが、図１で示すクラスタ型基板処理装置と同様に、ガス導入・排気機構、プラズマ放電機構、温度調節器等を備えている。
【００７７】
バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、真空搬送室ＴＭ内へウエハＷを搬送するための予備室として、あるいは真空搬送室ＴＭ内からウエハＷを搬送するための予備室として機能する。バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内部には、ウエハＷが載置される載置部がそれぞれ設けられている。かかる載置部には、必要に応じて載置するウエハＷの枚数を調整可能なように構成されている。また、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の内部には、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内におけるウエハＷの有無を検知する基板検知手段としてのウエハ有無センサＳＣがそれぞれ設けられている。ウエハ有無センサＳＣは、例えば、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の載置部にウエハ
Ｗが１枚でも存在していればウエハＷが存在する旨の検知を行うように構成されている。ウエハ有無センサＳＣによるウエハＷの検知は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内のウエハＷや真空ロボットＶＲ上のウエハＷをバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内に搬入する前に行われる。すなわち、後述する制御手段ＣＮＴは、後述する強制回収処理の際において、ウエハ有無センサＳＣを用いてバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内にウエハＷを搬入させることができるかどうか（すなわち空の載置部が存在するか否か）を検知する。そして、制御手段ＣＮＴは、ウエハＷが存在する旨の検知がなされたバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内にはウエハＷを搬入させないように構成されている。
【００７８】
バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、それぞれゲートバルブを介して真空搬送室ＴＭと連通している。かかるゲートバルブの開閉制御を行うことにより、真空搬送室ＴＭ内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と後述する大気ロボットＡＲとのウエハＷの搬送を行うことが出来る。
【００７９】
（ｂ）大気側の構成
一方、本実施形態にかかる基板処理装置の大気側には、大気搬送ユニットとしての大気ロボットＡＲと、基板収容部としてのロードポートＬＰ１，ＬＰ２と、が設けられる。
【００８０】
ロードポートＬＰ１，ＬＰ２上には、複数枚のウエハＷを収納することが可能なように構成された基板収納容器としてのポッドＰＤ１、ＰＤ２がそれぞれ載置される。基板収納容器としてのポッドＰＤ１，ＰＤ２内には、ウエハＷをそれぞれ収納する収納部としてのスロットが複数設けられている。
【００８１】
大気ロボットＡＲは、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２とポッドＰＤ１，ＰＤ２との間で、基板としてのウエハＷの搬送を相互に行う。大気ロボットＡＲも、真空ロボットＶＲと同様に基板載置部であるアームを有する。このアームは、例えば、複数枚のウエハＷを一度に保持して搬送可能なように構成されている。
【００８２】
バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２とロードポートＬＰ１，ＬＰ２との間であって、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の前の任意の位置（ゲートバルブ近傍）や、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２の前の任意の位置には、ウエハＷの有無を検知する基板検知手段としてウエハ有無センサＳＤがそれぞれ設けられている。ウエハ有無センサＳＤは、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２に対応してそれぞれ設けられている。ウエハ有無センサＳＤは、例えば、ロードポートＬＰ１からバキュームロックチャンバＶＬ１までの間でウエハＷを搬送する際に、大気ロボットＡＲのアーム上におけるウエハＷの有無を検知するよう構成されている。
【００８３】
（ｃ）制御手段の構成
本実施形態におけるクラスタ型基板処理装置の各構成部は、図３に示される制御手段ＣＮＴにより制御される。なお、制御手段ＣＮＴの構成は、図１に示されるクラスタ型基板処理装置とほぼ同様の構成であるため、説明を省略する。
【００８４】
なお、制御手段ＣＮＴが備える統括制御コントローラ９０は、上述のウエハ有無センサＳＡ，ＳＣ，ＳＤ、及びウエハ飛び出しセンサＳＢにそれぞれ接続されている。統括制御コントローラ９０は、ウエハ有無センサＳＡ，ＳＣ，ＳＤ、及びウエハ飛び出しセンサＳＢからの検知信号に基づいて、基板処理装置内のウエハＷの位置を示す位置情報を作成して随時更新するように構成されている。そして、統括制御コントローラ９０は、かかる位置情報に基づいて、搬送手段としての真空ロボットＶＲ、大気ロボットＡＲ、ゲートバルブ等を制御するように構成されている。
【００８５】
また、制御手段ＣＮＴは、位置情報により示されるウエハＷの位置と実際のウエハＷの位置とが異なるエラーが発生した場合に、位置情報の修正操作を受け付ける画面を操作部１００に表示するように構成されている。そして、制御手段ＣＮＴは、操作部１００からの修正操作を受け付けて位置情報を更新するように構成されている。尚、基本的には、クラスタ型基板処理装置を例にしたときと同じなので詳細な説明は省略する。
【００８６】
（２）基板の強制回収処理
続いて、本実施形態にかかる基板の強制回収処理について、図８を用いながら説明する。図８は、本発明の他の実施形態にかかる基板処理装置において実施される基板回収工程を示す動作フロー図である。なお、以下の説明において、基板処理装置の各部の動作は制御手段ＣＮＴにより制御される。
【００８７】
（２−１）ロードポートの空きスロット確認（Ｓ１）
最初に、図５，図６に示した上述の実施形態と同様に、保守員が基板処理装置内部を目視により確認し、ウエハＷの強制回収処理を行うことが可能であるかを判断する。強制回収処理を行うことが可能であると判断されたら、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２上に載置されているポッドＰＤ１，ＰＤ２を空のポッドＰＤ１，ＰＤ２に交換する。次いで、図６に示すロードポートの選択画面により、回収先ロードポートの選択を行う。例えば、ポッドＰＤ１，ＰＤ２にはそれぞれウエハＷを２５枚まで収納でき、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の収納部にはそれぞれウエハＷを２５枚まで載置でき、基板処理装置内に２５枚を超える回収対象のウエハＷが存在する場合には、図６に示す基板強制回収画面から、強制回収処理に用いるロードポートとしてロードポートＬＰ１，ＬＰ２の２つを選択する。
【００８８】
ロードポートの選択が完了したら、基板処理装置内に残留しているウエハＷを、ロードポートＬＰ１から近い順に、ロードポートＬＰ１上に載置された空のポッドＰＤ１内へ強制的に搬送（回収）させる。かかる搬送は、制御手段ＣＮＴがウエハ有無センサＳＡ，ＳＣ，ＳＤによりウエハＷの存在を検知した場合に実施する。
【００８９】
なお、以下の説明では、図６に示すロードポートの選択画面により、回収先ロードポートとしてロードポートＬＰ１が選択されているものとする。また、ロードポートＬＰ１に載置されたポッドＰＤ１は２５個のスロット（収納部）を有しており、２５個のスロットは全て空であるものとする。また、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の載置部にはそれぞれ２５枚のウエハＷを載置することが可能なように構成されており、バキュームロックチャンバＶＬ１の載置部にはウエハＷが載置されておらず、バキュームロックチャンバＶＬ２の載置部のうち１〜８，１１，２４番目の載置部にのみウエハＷが載置されているものとする。また、プロセスチャンバＰＭ１内にはウエハＷが１枚載置されており、プロセスチャンバＰＭ２内、大気ロボットＡＲ上、真空ロボットＶＲ上にはウエハＷが載置されていないものとする。なお、大気ロボットＡＲの同時搬送可能枚数は５枚であり、真空ロボットＶＲの同時搬送可能枚数は１枚であるものとする。
【００９０】
強制回収処理の準備段階として、大気ロボットＡＲ、及び真空ロボットＶＲを規定の位置（例えば、操作する前に存在すべき位置）に移動させる処理が必要となる。つまり、大気ロボットＡＲ、及び真空ロボットＶＲは緊急停止していて、動作途中で停止しているためである。この場合、例えば、搬送端末装置を用いて手動で操作を行い、規定の位置に移動させる。なお、緊急停止時、大気ロボットＡＲ、及び真空ロボットＶＲが規定の位置にあれば、特に行う必要はない。
【００９１】
（２−２）大気ロボット上のウエハ回収（Ｓ２）
まず、大気ロボットＡＲにより、大気ロボットＡＲ上に載置されているウエハＷを搬送し、ロードポートＬＰ１上に載置されているポッドＰＤ１の空スロットに収納する。ただし、本実施形態では、大気ロボットＡＲ上にウエハＷは載置されていないため、かかる搬送動作は省略される。
【００９２】
具体的には、ロードポートＬＰ１が選択されているので、ロードポートＬＰ１の前へ移動され、所定の位置（待機位置）でウエハ有無センサＳＤにて検知される。なお、この位置は、ポッドＰＤ１とのウエハＷの搬送を行うために、大気ロボットＡＲが待機しておく位置である。本実施形態はウエハＷは保持していないので、ポッドＰＤ１を開くことなく次の工程Ｓ３へ移行する。
【００９３】
（２−３）バキュームロックチャンバＶＬ１内のウエハ回収（Ｓ３）
バキュームロックチャンバＶＬ１にウエハ有無センサＳＣが設けられており、かかるウエハ有無センサＳＣからウエハＷが存在しない旨の信号が検知されたら、制御手段ＣＮＴは、バキュームロックチャンバＶＬ１内に対するウエハＷの回収動作を行わずに（工程Ｓ３をスキップして）、後述する工程Ｓ４を実行する。
【００９４】
但し、バキュームロックチャンバＶＬ１にウエハ有無センサＳＣが設けられており、かかるウエハ有無センサＳＣからウエハＷが存在する旨の信号が検知された場合、あるいは、バキュームロックチャンバＶＬ１にウエハ有無センサＳＣが設けられていない場合には、以下に示すようにバキュームロックチャンバＶＬ１内のウエハ回収を実施する。すなわち、バキュームロックチャンバＶＬ１内の圧力を大気圧に戻し、真空側のゲートバルブを閉めたまま、大気側のゲートバルブを開ける。そして、大気ロボットＡＲにより、バキュームロックチャンバＶＬ１の１〜５番目の載置部からウエハＷを搬送する（取り出す）動作を行う。このとき、バキュームロックチャンバＶＬ１の載置部にはウエハＷが載置されていないため、バキュームロックチャンバＶＬ１の前の任意の位置に設けられたウエハ有無センサＳＤからはウエハＷが存在しない旨が検知される。次に、大気ロボットＡＲにより、バキュームロックチャンバＶＬ１の６〜１０番目の載置部からウエハＷを搬送する動作を行う。このときも、同様にウエハ有無センサＳＤからはウエハＷが存在しない旨が検知される。以後、２５番目の載置部までウエハＷを搬送する動作を繰り返す。なお、ウエハ有無センサＳＤからはウエハＷが存在しない旨が検知された場合、大気ロボットＡＲにより、ポッドＰＤ１の空きスロットにウエハＷを搬送する動作を行わない。全ての載置部に対して搬出する動作を実行したら、上述の図示しないゲートバルブを閉じる。
【００９５】
なお、バキュームロックチャンバＶＬ１にウエハ有無センサＳＣが設けられており、上述の回収動作を実施する途中で、ウエハ有無センサＳＣによりバキュームロックチャンバＶＬ１内にウエハＷが存在しない旨（すなわち、バキュームロックチャンバＶＬ１内のウエハＷが全て回収された旨）の信号が検知された場合には、その時点で上述の工程Ｓ３を中断し、後述する工程Ｓ４を実行するようにしてもよい。
【００９６】
（２−４）バキュームロックチャンバＶＬ２内のウエハ回収（Ｓ４）
バキュームロックチャンバＶＬ２にウエハ有無センサＳＣが設けられており、かかるウエハ有無センサＳＣからウエハＷが存在しない旨の信号が検知されたら、制御手段ＣＮＴは、バキュームロックチャンバＶＬ２内に対するウエハＷの回収動作を行わずに（工程Ｓ４をスキップして）、後述する工程Ｓ５を実行する。
【００９７】
但し、バキュームロックチャンバＶＬ２にウエハ有無センサＳＣが設けられており、かかるウエハ有無センサＳＣからウエハＷが存在する旨の信号が検知された場合、あるいは、バキュームロックチャンバＶＬ１にウエハ有無センサＳＣが設けられていない場合には、以下に示すようにバキュームロックチャンバＶＬ２内のウエハ回収を実施する。すなわ
ち、バキュームロックチャンバＶＬ２内の圧力を大気圧に戻し、図示しない大気側のゲートバルブを開ける。そして、大気ロボットＡＲにより、バキュームロックチャンバＶＬ２の１〜５番目の載置部からウエハＷを搬送する（取り出す）動作を行う。このとき、バキュームロックチャンバＶＬ２の前の任意の位置に設けられたウエハ有無センサＳＤからはウエハＷが存在する旨が検知される。そのため、大気ロボットＡＲにより、ロードポートＬＰ１上に載置されたポッドＰＤ１の１〜５番目の空きスロットにウエハＷを搬送する動作を行う。
【００９８】
次に、大気ロボットＡＲにより、バキュームロックチャンバＶＬ２の６〜１０番目の載置部からウエハＷを搬送する動作を行う。このとき、バキュームロックチャンバＶＬ２の６〜８番目の載置部にしかウエハＷが載置されていないが、ウエハ有無センサＳＤからはウエハＷが存在する旨が検知される。そのため、大気ロボットＡＲにより、ポッドＰＤ１の６〜８番目の空きスロットにウエハＷを搬送する動作を行う。なお、ポッドＰＤ１の９〜１０番目のスロットは空き状態となる。
【００９９】
次に、大気ロボットＡＲにより、バキュームロックチャンバＶＬ２の１１〜１５番目の載置部からウエハＷを搬送する動作を行う。このとき、バキュームロックチャンバＶＬ２の１１番目の載置部にしかウエハＷが載置されていないが、ウエハ有無センサＳＤからはウエハＷが存在する旨が検知される。そのため、大気ロボットＡＲにより、ポッドＰＤ１の１１番目の空きスロットにウエハＷを搬送する動作を行う。なお、ポッドＰＤ１の１２〜１５番目のスロットは空き状態となる。
【０１００】
次に、大気ロボットＡＲにより、バキュームロックチャンバＶＬ２の１６〜２０番目の載置部からウエハＷを搬送する動作を行う。このとき、バキュームロックチャンバＶＬ２の１６〜２０番目の載置部はウエハＷが載置されていないため、ウエハ有無センサＳＤからはウエハＷが存在しない旨が検知される。そのため、大気ロボットＡＲにより、ポッドＰＤ１の１６〜２０番目の空きスロットにウエハＷを搬送する動作は行わない。
【０１０１】
次に、大気ロボットＡＲにより、バキュームロックチャンバＶＬ２の２１〜２５番目の載置部からウエハＷを搬送する動作を行う。このとき、バキュームロックチャンバＶＬ２の２４番目の載置部にしかウエハＷが載置されていないが、ウエハ有無センサＳＤからはウエハＷが存在する旨が検知される。そのため、大気ロボットＡＲにより、ポッドＰＤ１の２４番目の空きスロットにウエハＷを搬送する動作を行う。なお、ポッドＰＤ１の２１〜２３、２５番目のスロットは空き状態となる。
【０１０２】
なお、上記において、ポッドＰＤ１のスロットとバキュームロックチャンバＶＬ２の載置部とを対応させているが、これらの対応位置は任意に設定が可能である。例えば、強制回収処理を行う前に、保守員が操作部１００から対応関係を設定できるようにしてもよい。
【０１０３】
なお、バキュームロックチャンバＶＬ２にウエハ有無センサＳＣが設けられており、上述の回収動作を実施する途中で、ウエハ有無センサＳＣによりバキュームロックチャンバＶＬ２内にウエハＷが存在しない旨（すなわち、バキュームロックチャンバＶＬ１内のウエハＷが全て回収された旨）の信号が検知された場合には、その時点で上述の工程Ｓ４を中断し、後述する工程Ｓ５を実行するようにしてもよい。
【０１０４】
（２−５）真空ロボットＶＲ上のウエハ回収（Ｓ５）
続いて、真空ロボットＶＲのアーム上にウエハＷが載置されているか否かをウエハ有無センサＳＡにて検知する。そして、真空ロボットＶＲのアーム上にウエハＷが存在していたら、バキュームロックチャンバＶＬ１（あるいはバキュームロックチャンバＶＬ２）内
にウエハＷが存在するか否かをウエハ有無センサＳＣにより検知する。そして、バキュームロックチャンバＶＬ１（ＶＬ２）内にウエハＷが存在していなかったら、バキュームロックチャンバＶＬ１（ＶＬ２）内を減圧して、バキュームロックチャンバＶＬ１（ＶＬ２）内の圧力を真空搬送室ＴＭ内の圧力と同じにする。そして、バキュームロックチャンバＶＬ１（ＶＬ２）の真空側に設けられたゲートバルブを開き、真空搬送室ＴＭ内とバキュームロックチャンバＶＬ１（ＶＬ２）内とを連通する。そして、真空ロボットＶＲのアーム上のウエハＷを、バキュームロックチャンバＶＬ１（ＶＬ２）内に搬送し、上述のゲートバルブを閉める。そして、バキュームロックチャンバＶＬ１（ＶＬ２）内の圧力を大気圧に戻し、バキュームロックチャンバＶＬ１（ＶＬ２）の大気側に設けられたゲートバルブを開ける。そして、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内のウエハＷを大気ロボットＡＲにより搬出して（取り出して）、上述の工程Ｓ４にて示した方法によりポッドＰＤ１，ＰＤ２内へと搬送する。かかる搬送が完了したら、バキュームロックチャンバＶＬ１（ＶＬ２）の大気側に設けられたゲートバルブを閉める。
【０１０５】
なお、本実施形態では、上述したように真空ロボットＶＲのアーム上にはウエハＷが載置されていないので、工程Ｓ５を実施することなく次の工程Ｓ６に進む。
【０１０６】
（２−６）プロセスチャンバＰＭ１内のウエハ回収（Ｓ６）
続いて、プロセスチャンバＰＭ１内の圧力と真空搬送室ＴＭ内の圧力とが同じになるように、少なくともいずれか一方の室内を減圧あるいは昇圧する。そして、プロセスチャンバＰＭ１に設けられたゲートバルブを開け、プロセスチャンバＰＭ１内と真空搬送室ＴＭ内とを連通する。そして、真空ロボットＶＲにより、プロセスチャンバＰＭ１内からウエハＷを搬送する（取り出す）動作を実施して、上述のゲートバルブを閉める。そして、真空ロボットＶＲのアーム上にウエハＷが載置されているか否かをウエハ有無センサＳＡにより検知した後、ウエハＷが載置されていれば、上述の工程Ｓ５にて示した方法により、真空ロボットＶＲのアーム上に載置されたウエハＷをポッドＰＤ１内に搬送する。
【０１０７】
（２−７）プロセスチャンバＰＭ２内のウエハ回収（Ｓ７）
続いて、プロセスチャンバＰＭ２内の圧力と真空搬送室ＴＭ内の圧力とが同じになるように、少なくともいずれか一方の室内を減圧あるいは昇圧する。そして、プロセスチャンバＰＭ２に設けられたゲートバルブを開け、プロセスチャンバＰＭ２内と真空搬送室ＴＭ内とを連通する。そして、真空ロボットＶＲにより、プロセスチャンバＰＭ２内からウエハＷを搬送する（取り出す）動作を実施して、上述のゲートバルブを閉める。その後、上述の工程Ｓ５にて示した方法により、真空ロボットＶＲのアーム上に載置されたウエハＷをポッドＰＤ１内に搬送してウエハＷの強制回収処理を終了する。
【０１０８】
なお、本実施形態では、上述したようにプロセスチャンバＰＭ２内にはウエハＷが載置されていないので、工程Ｓ７を実施することなく強制回収処理を終了する。
【０１０９】
また、本実施形態では、図６にてロードポートＬＰ１のみを選択した場合について詳述したが、例えばロードポートＬＰ１、ＬＰ２を選択し、バキュームロックチャンバＶＬ１（もしくはＶＬ２）内のウエハＷはポッドＰＤ１内に回収し、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内のウエハＷはポッドＰＤ２内に回収するようにしてもよく、また、バキュームロックチャンバＶＬ１内のウエハＷはポッドＰＤ１内に回収し、バキュームロックチャンバＶＬ２内のウエハＷはポッドＰＤ２内に回収するようにしてもよい。
【０１１０】
更に、本実施形態において、ポッドＰＤ１，ＰＤ２と同様に、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２にウエハＷを２５枚載置することが可能なように構成されている場合、例えば、バキュームロックチャンバＶＬ１のスロットとポッドＰＤ１のスロットとを対応させるように搬送しておくと、強制回収処理の際、ウエハＷを元の位置へ戻すことが出来
るため、復旧後の再スタートを素早く行うことが可能となる。よって、基板処理装置の稼働率の向上を図ることが可能となる。
【０１１１】
（３）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又はそれ以上の効果を奏する。
【０１１２】
本実施形態によれば、制御手段ＣＮＴが管理している位置情報によって示されるウエハＷの位置と実際のウエハＷの位置とが異なる場合であっても、基板処理装置の内部に滞留しているウエハＷを、ウエハＷ及び基板処理装置の構成部品の損傷を抑制しつつ、自動的に短時間で回収することが可能となる。これにより、自動搬送処理が中断した後の半導体装置の復旧作業を短縮させることが可能となり、基板処理装置の稼働率を向上させることができる。
【０１１３】
また、本実施形態によれば、制御手段ＣＮＴは、位置情報により示されるウエハＷの位置と実際のウエハＷの位置とが異なるエラーが発生した場合に、上述した強制回収処理にウエハ有無センサＳＡ，ＳＣ，ＳＤにより検知されたウエハＷの位置情報が逐次更新されていく。従来の基板処理装置においては、搬送対象のウエハＷのデータを更新する際には、ウエハＷの位置情報だけでなく、ウエハＷについてのプロセスの処理状況、ウエハＷを識別するためのウエハＩＤ、ウエハＷに対して実施するレシピ等の様々なデータを編集する必要があった。これに対して本実施形態にかかる基板処理装置によれば、ウエハＷの位置情報だけで強制回収処理を速やかに行うことが可能となる。また、エラーが発生する直前のウエハＷの位置情報だけでなく、ウエハＷについてのプロセスの処理状況等のデータを保存しておき、これにウエハＷの位置情報に修正を加えるという態様であれば、強制回収処理後の復旧作業をすばやく行うことが可能となる。また、ウエハＷの位置情報等のデータの修正操作を受け付ける画面を操作部１００に表示し、操作部１００からの修正操作を受け付けて位置情報を更新するように構成してもよい。こうすることにより、エラーが発生し、緊急停止する直前のウエハＷの上述した種々のデータが保存されなかった場合でも、強制回収後の復旧作業を行うことが出来る。
【０１１４】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
【０１１５】
第１の態様は、基板を処理する基板処理室と、複数枚の基板を収容する基板収納容器と前記基板処理室との間に設けられ内部の圧力を制御可能な予備室と、前記予備室内に設けられ前記基板収納容器と前記基板処理室との間で基板の搬送を行う搬送手段と、前記搬送手段の動作を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板処理装置内における基板の位置を示す位置情報を管理するとともに、前記搬送手段による搬送処理が中断されて前記位置情報を管理することが出来なくなった場合に、前記基板処理装置内に残留している基板を前記基板収納容器から近い順に前記基板収納容器内へ搬送させるように前記搬送手段の動作を制御する基板処理装置である。
【０１１６】
好ましくは、前記基板収納容器は基板を収容する収納部を複数備えており、前記制御手段は、前記基板処理装置内に存在している各基板を前記基板収納容器内のどの収納部に収納するかをそれぞれ指定する収納情報を保持し、前記搬送処理中は該収納情報と前記位置情報とに基づいて前記搬送手段の動作を制御する。
【０１１７】
また好ましくは、前記基板処理装置内の基板の搬送予定位置には基板の有無を検知する基板検知手段がそれぞれ設けられ、前記制御手段は、前記基板検知手段に接続されるとともに、前記基板検知手段からの検知信号に基づいて前記位置情報を更新する。さらに好ましくは、前記制御手段は、前記基板検知手段により存在が検知された複数の基板のうち最
も前記基板収納容器に近い基板を前記基板収納容器内へ搬送させた後、該基板の次に前記基板収納容器に近い基板を前記基板収納容器内へ搬送させるように前記搬送手段の動作を制御する。
【０１１８】
また好ましくは、前記制御手段は、前記予備室内に存在する全ての基板を前記基板収納容器内へ搬送させた後、前記基板処理室内に存在する基板を前記基板収納容器内へ搬送させるように前記搬送手段の動作を制御する。
【０１１９】
第２の態様は、基板を処理する基板処理室と、複数枚の基板を収容する基板収納容器と前記基板処理室との間に設けられ内部の圧力を制御可能な予備室と、前記予備室内に設けられ前記基板収納容器と前記基板処理室との間で基板の搬送を行う搬送手段と、前記搬送手段の動作を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板処理装置内における基板の位置を示す位置情報を管理するとともに、前記搬送手段による搬送処理が中断されて前記位置情報により示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーが発生した場合に、前記基板処理装置内に残留している基板を前記基板収納容器から近い順に前記基板収納容器内へ搬送させるように前記搬送手段の動作を制御する基板処理装置である。
【０１２０】
好ましくは、前記制御手段は、操作員による操作を受け付ける操作部を備えており、前記位置情報により示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーが発生した場合に、前記位置情報の修正操作を受け付ける画面を前記操作部に表示し、前記操作部からの修正操作を受け付けて前記位置情報を更新する。
【０１２１】
第３の態様は、複数枚の基板を収納する基板収納容器を載置する基板収納部と、前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、前記大気搬送手段及び前記真空搬送手段の動作を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、自動搬送処理が中断し、前記基板処理室内及び前記予備室内の基板の存在を認識できない場合に、前記大気搬送室内に残存する基板を前記基板収納容器内へ搬送させた後、前記予備室内に残存する基板を前記基板収納容器内へ搬送させ、その後、前記基板処理室内に残存する基板を前記基板収納容器内へ搬送させるように、前記大気搬送手段及び前記真空搬送手段の動作を制御する基板処理装置である。
【０１２２】
好ましくは、前記制御手段は、前記基板の有無にかかわらず、前記基板処理装置内の前記基板を前記基板収納容器へ強制的に回収する際に、前記大気搬送室内の前記基板を前記基板収納容器へ搬送させた後、前記予備室内の前記基板を前記基板収納容器へ搬送させ、その後、前記基板処理室内の前記基板を前記基板収納容器へ搬送させるように、前記大気搬送手段及び前記真空搬送手段の動作を制御する。
【０１２３】
＜他の実施の形態＞
なお、上記では基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、成膜処理は、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本発明の一実施形態にかかるクラスタ型基板処理装置の概要構成図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるインライン型基板処理装置の概要構成図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の制御手段のブロック構成図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるクラスタ型基板処理装置にて実施される自動搬送処理のフロー図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置において実施される基板回収工程を示す動作フロー図である。
【図６】回収先ロードポートの選択画面を示す概要図である。
【図７】本発明の他の実施形態にかかるクラスタ型基板処理装置の概要構成図である。
【図８】本発明の他の実施形態にかかる基板処理装置において実施される基板回収工程を示す動作フロー図である。
【符号の説明】
【０１２５】
ＡＲ    大気ロボット（大気搬送手段）
ＣＮＴ  制御手段
ＬＰ    ロードポート（基板収容部）
ＬＭ    大気搬送室
ＰＤ    ポッド（基板収納容器）
ＰＭ    プロセスチャンバ（基板処理室）
ＴＭ    真空搬送室
ＶＬ    バキュームロックチャンバ（予備室）
ＶＲ    真空ロボット（真空搬送手段）
Ｗ      ウエハ（基板）
ＳＡ，ＳＣ，ＳＤ  ウエハ有無センサ（基板検知手段）
ＳＢ    ウエハ飛び出しセンサ（基板検知手段）
１００  操作部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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