(57)【要約】【課題】  矩形ではない複数のプリント回路基板を分割して製造するためのプリント回路基板母材であって、分割線に沿ってプリント回路基板母材を割ったときに、外形形状に歪みのない複数のプリント回路基板を製造することができるプリント回路基板母材を提供すること。【解決手段】  複数のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄへと分割される分割線に沿って、列状に並置された複数個のスリット７０、８０、９０および複数条のＶ字形状溝５０ａ、５０ｂを形成し、当該列状並置された複数のスリット７０、８０、９０のうち、Ｖ字形状溝５０ａ、５０ｂが当該スリットの並置列に角度をなして交差するスリット７０、９０の当該交差位置に円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０を形成するようにしたプリント回路基板母材１０を提供する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリント回路基板へと分割される分割線に沿って、列状に並置された複数個のスリットおよび複数条のＶ字形状溝を形成し、当該列状並置された複数のスリットのうち、Ｖ字形状溝が当該スリットの並置列に角度をなして交差するスリットの当該交差位置に円形の穿孔を形成させたプリント回路基板母材。
【請求項２】
当該円形の穿孔の直径はＶ字形状溝の傾斜した壁が欠如するだけ十分な大きさとした、請求項１に記載のプリント回路基板母材。  
【請求項３】
複数のプリント回路基板へと分割されるプリント回路基板母材の、複数のプリント回路基板へと分割される分割線上の定位置に、円形の穿孔を形成し、
列状に並置されるように複数のスリットを、当該スリットの少なくともひとつが当該円形穿孔に重なるように、当該分割線に沿って形成し、
Ｖ字形状溝を当該分割線に沿って、当該列状並置の複数のスリットの列に当該円形穿孔で重なるように、形成し、
当該分割線に沿って形成した当該列状並置の複数のスリットと、当該分割線に沿って形成した当該Ｖ字形状溝とに沿って複数のプリント回路基板に分割するようにしたプリント回路基板母材の製造方法。
【請求項４】
分割線に沿って列状に並置される複数のスリットと、当該スリットの少なくともひとつと重なるように当該分割線上の定位置に置かれる円形穿孔とを、同一の工程で形成するようにした請求項３に記載のプリント回路基板母材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用されるプリント回路基板母材に関し、特に複数のプリント回路基板に分割するプリント回路基板母材に関する。さらに本発明は、当該プリント回路基板母材を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の設計上の要請から外形が矩形ではないプリント回路基板を製造する場合、一枚のプリント回路基板母材に、直線のＶカット部と直線以外のミシン目カット部とを併設配置し、それらのカット部を分割線として捨て基板をカットすることにより所望の形状のプリント回路基板を製造していた。しかし、この方法では、プリント回路基板上に電子部品を装着した後、直線以外のミシン目カット部に沿って所望の形状のプリント回路基板をカットするときに、当該プリント回路基板の形状によっては、カット面からプリント回路基板側に亀裂が入ったり、プリント回路基板上に装着した電子部品にストレスが発生するなどの問題があった。この問題を解決するために、特許文献１では、直線以外のカット部をＶカット部とミシン目カット部とを組合わせることによって分割線を形成したプリント回路基板母材が開示され、これによりプリント回路基板に反りやねじれを生じさせることなしに、外形が矩形ではないプリント回路基板を製造することが可能となった。
【０００３】
また、多面取りのプリント回路基板母材を分割して複数枚のプリント回路基板を製造する場合、従来は、プリント回路基板母材にミシン目や分割用スリットやVカットを併用して分割線を形成し、その分割線に沿ってプリント回路基板母材を分割することにより、複数枚のプリント回路基板を製造していた。しかし、この方法では、分割用スリットの長さが長くなる場合や、電子機器の設計上の要請から外形が矩形ではないプリント回路基板を製造する場合には、一回のプレス加工で分割用スリットを形成しようとすると、プリント回路基板にストレスがかかり、それがプリント回路基板の割れや欠けの原因となっていた。この問題を解決するために、特許文献２では、ストレスが生じやすい箇所の分割用スリットの一部に円弧が複数連続した形状をもたせたプリント回路基板母材が開示され、これにより分割されるプリント回路基板の割れや欠けを未然に防止しつつ、一回のプレス加工で分割用スリットを形成することが可能となった。
【０００４】
【特許文献１】実開平６−５５２７６号公報
【特許文献２】特開平１０−５１０８４号公報
【０００５】
しかしながら、例えばテレビ受像機のブラウン管に近接して配置されるシールドケースにプリント回路基板を収容する場合、そのプリント回路基板の形状は矩形ではなく、ブラウン管に近接する側の一つの角を斜めにカットした五角形の形状とすることが求められる。このような電子機器の設計上の要請から、多面取りのプリント回路基板母材を分割して複数枚の五角形のプリント回路基板を製造するような場合は、斜めにカットするための分割線をプリント回路基板母材に形成しなければならない。Ｖカットはプリント回路基板母材を円盤ソーやカッターで削ることによって形成されるので、プリント回路基板母材の縦方向と横方向の分割線を形成することは可能だが、斜め方向の分割線を形成することはできない。したがって、斜め方向の分割線は、Ｖカット以外の、例えばミシン目を使って形成せざるをえない。
【０００６】
図１により、複数の五角形のプリント回路基板を分割して製造する従来の多面取りプリント回路基板母材の構造を説明する。ここでは、プリント回路基板母材１を分割して４枚の五角形のプリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを製造する場合を想定している。プリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの製造の過程で、捨て基板３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄはプリント回路基板母材１から切り離されることになる。各プリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの略中央部にはＢＧＡ４が配置されている。プリント回路基板母材１から４枚の五角形のプリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを分割するための分割線は、縦方向の直線カット部５ａ、横方向の直線カット部５ｂ、各プリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄに設けられた斜行カット部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄによって構成されている。
【０００７】
図２は、図１のプリント回路基板２ｄにおける斜行カット部６ｄを説明する図である。斜行カット部６ｄは、列状に並置された複数のスリット７、８、９からなるミシン目を構成している。スリット７はその一端Ａで縦方向の直線カット部５ａと交差し、スリット９はその一端Ｂで横方向の直線カット部５ｂと交差している。スリット８は他のスリット７、９よりプリント回路基板２ｄの中央部側の窪んだ位置に配置されているが、これは斜行カット部６ｄのミシン目に沿って基板を分割したときに割れ残りのバリが出ても、分割された基板をシールドケースに円滑に格納できるようにするためである。さらに、スリット８の長さを長くすることによって、基板を分割する際にＢＧＡ４に直接かかるストレスを抑え、プリント回路基板２ｄの反りやねじれの発生を防止している。なお、スリット７、８、９は、金型によるプレス加工の工程で形成され、縦方向および横方向の直線カット部５ａ、５ｂはいずれも、スリット７、８、９が金型で打ち抜かれた後、プリント回路基板母材１を円盤ソーやカッターで削ることによってＶ字形状溝を形成している。
【０００８】
上記の構造を有する従来のプリント回路基板母材１を割って複数枚のプリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを製造するときの問題点を、図３により説明する。図３は、図２のスリット９の一端Ｂが横方向の直線カット部５ｂと交差する部分を説明する図である。直線カット部５ｂのＶ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向はＸである。図３で明らかなように、直線カット部５ｂのＶ字形状溝とスリット９の一端Ｂとは斜めに交差しているため、打ち抜かれたスリット９の溝がカッター（図示せず）の進行方向Ｘに対して斜めに位置している。そのため、カッター（図示せず）の進行方向が本来の進行方向Ｘからスリット９の溝側へ逸れた方向Ｚにぶれることになり、結果的にＶ字形状溝が一直線に形成されず、プリント回路基板母材１を分割線に沿って割ったときに外形形状に歪みのあるプリント回路基板２ｄが製造されてしまうという不都合があった。この不都合は、図２に示すプリント回路基板２ｄで、縦方向の直線カット部５ａがスリット７の一端Ａで交差する部分においても発生し、また、図１のプリント回路基板母材１から分割して製造される他のプリント回路基板２ｂ、２ｃについても、それぞれＣ、Ｄの部分で同様に発生する。この問題点は、特許文献１、特許文献２などの従来技術によっては解決されていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明は、矩形ではない複数のプリント回路基板を分割して製造するためのプリント回路基板母材であって、分割線に沿ってプリント回路基板母材を割ったときに、外形形状に歪みのない複数のプリント回路基板を製造することができるプリント回路基板母材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、複数のプリント回路基板へと分割される分割線に沿って、列状に並置された複数個のスリットおよび複数条のＶ字形状溝を形成し、当該列状並置された複数のスリットのうち、Ｖ字形状溝が当該スリットの並置列に角度をなして交差するスリットの当該交差位置に円形の穿孔を形成させたことを特徴とするプリント回路基板母材を提供するものである。さらに、本発明は、当該円形の穿孔の直径をＶ字形状溝の傾斜した壁が欠如するだけ十分な大きさとしたことを特徴とするプリント回路基板母材を提供する。
【００１１】
さらに本発明は、上記プリント回路基板母材の製造方法であって、複数のプリント回路基板へと分割されるプリント回路基板母材の、複数のプリント回路基板へと分割される分割線上の定位置に、円形の穿孔を形成し、列状に並置されるように複数のスリットを、当該スリットの少なくともひとつが当該円形穿孔に重なるように、当該分割線に沿って形成し、Ｖ字形状溝を当該分割線に沿って、当該列状並置の複数のスリットの列に当該円形穿孔で重なるように、形成し、当該分割線に沿って形成した当該列状並置の複数のスリットと、当該分割線に沿って形成した当該Ｖ字形状溝とに沿って複数のプリント回路基板に分割するようにしたことを特徴とするプリント回路基板母材の製造方法を提供するものである。また、本発明は、前記プリント回路基板母材の製造方法において、前記分割線に沿って列状に並置される複数のスリットと、当該スリットの少なくともひとつと重なるように当該分割線上の定位置に置かれる円形穿孔とを、同一の工程で形成するようにしたことを特徴とするプリント回路基板母材の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のプリント回路基板母材を使用することにより、一枚のプリント回路基板母材から矩形ではない複数のプリント回路基板を割って製造するときに、外形形状に歪みのない複数のプリント回路基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明による具体的な実施形態を、以下、図を参照して説明する。図４により、複数の五角形のプリント回路基板を分割して製造する本発明の多面取りプリント回路基板母材１０の構造を説明する。ここでは、プリント回路基板母材１０を分割して４枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを製造する場合を想定している。プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの製造の過程で、捨て基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄはプリント回路基板母材１０から切り離されることになる。各プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの略中央部にはＢＧＡ４が配置されている。プリント回路基板母材１０から４枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを分割するための分割線は、縦方向の直線カット部５０ａ、横方向の直線カット部５０ｂ、各プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄに設けられた斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄによって構成されている。
【００１４】
図５は、図４のプリント回路基板２０ｄにおける斜行カット部６０ｄを説明する図である。斜行カット部６０ｄは、列状に並置された複数のスリット７０、８０、９０からなるミシン目を構成している。スリット７０はその一端Ｐで縦方向の直線カット部５０ａと交差し、スリット９０はその一端Ｑで横方向の直線カット部５０ｂと交差している。さらに、スリット７０の一端Ｐには、当該スリット７０の抜き穴幅Ｌより大きい直径を有する円形の穿孔１００が設けられており、同様にスリット９０の一端Ｑには、当該スリット９０の抜き穴幅Ｌより大きい直径を有する円形の穿孔１１０が設けられている。スリット８０は他のスリット７０、９０よりプリント回路基板２０ｄの中央部側の窪んだ位置に配置されているが、これは斜行カット部６０ｄのミシン目に沿って基板を分割したときに割れ残りのバリが出ても、分割された基板をシールドケースに円滑に格納できるようにするためである。さらに、スリット８０の長さを長くすることによって、基板を分割する際にＢＧＡ４に直接かかるストレスを抑え、プリント回路基板２０ｄの反りやねじれの発生を防止している。
【００１５】
図６は、図５のスリット９０の一端Ｑが横方向の直線カット部５０ｂと交差する部分を説明する図である。直線カット部５０ｂのＶ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向はＸである。図６で明らかなように、直線カット部５０ｂのＶ字形状溝と、スリット９０の一端Ｑに設けられた円形の穿孔１１０の円周とが直角に交差しているため、Ｖ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向は本来の進行方向Ｘからぶれることがなく、当該進行方向Ｘを保つことができるので、プリント回路基板母材１０を分割線に沿って割ったときに外形形状にまったく歪みのないプリント回路基板２０ｄを製造することができる。また、図５に示すプリント回路基板２０ｄで、縦方向の直線カット部５０ａがスリット７０の一端Ｐで交差する部分においても、直線カット部５０ａのＶ字形状溝と、スリット７０の一端Ｐに設けられた円形の穿孔１００の円周とが直角に交差しているため、Ｖ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向が本来の進行方向Ｙからぶれることがなく、当該進行方向Ｙを保つことができるので、プリント回路基板母材１０を分割線に沿って割ったときに外形形状にまったく歪みのないプリント回路基板２０ｄを製造することができる。また、図４のプリント回路基板母材１０から分割して製造される他のプリント回路基板２０ｂ、２０ｃについても、それぞれＲ、Ｓの部分において円形の穿孔１２０、１３０が設けられており、Ｖ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向が本来の進行方向Ｘ、Ｙからぶれることがなく、当該進行方向Ｘ、Ｙを保つことができるので、プリント回路基板母材１０を分割線に沿って割ったときに外形形状にまったく歪みのないプリント回路基板２０ｂ、２０ｃを製造することができる。
【００１６】
先の図５の説明で、円形の穿孔１００、１１０はスリット７０、９０の抜き穴幅Ｌより大きい直径を有すると記したが、これについて、ここで補足して説明を加える。本発明によるプリント回路基板母材１の製造方法については後述するが、スリットはすべて金型によるプレス加工の工程で形成されるので、金型で抜くときのズレを考慮して、始めから円形の穿孔に抜き穴幅より大きい直径をもたせているのである。例えば、スリットの抜き穴幅を１．０ｍｍとすると、円形の穿孔の直径は１．２ｍｍとすることが好ましい。
【００１７】
ただし、スリットとＶ字形状溝が交差する角度によって、円形の穿孔の直径を変化させる必要があることに留意しなければならない。直線カット部５０ｂとスリット９０が交差する角度が９０度から外れれば外れるほど、直線カット部５０ｂと円形の穿孔１１０の円周とを直角に交差させるために、円形の穿孔１１０の直径を大きくしなければならない。円形の穿孔１１０の直径が所定の大きさより小さいと、図７に示すようにＵの位置で直線カット部５０ｂがスリット９０と斜めに交差してしまうので、カッター（図示せず）の進行方向が本来の進行方向Ｘからスリット９０の溝側へ逸れた方向Ｚにぶれることになり、結果的にＶ字形状溝が一直線に形成されず、プリント回路基板母材１０を分割線に沿って割ったときに外形形状に歪みのあるプリント回路基板２０ｄを製造してしまうことになりかねないからである。例えば、スリットの抜き穴幅を１．０ｍｍとすると、図７に示すように直線カット部５０ｂとスリット９０が浅い角度で交差する場合は、円形の穿孔１１０の直径は２．０ｍｍとすることが好ましい。
【００１８】
図４に示すプリント回路基板母材１０は、以上に説明した構造を有しており、縦方向の直線カット部５０ａ、横方向の直線カット部５０ｂ、および斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄとで構成される分割線に沿って、このプリント回路基板母材１０を割ることによって、外形形状に歪みのない四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを製造することができる。
【００１９】
以下、上記のプリント回路基板母材１０を製造する製造方法について説明する。
【実施例１】
【００２０】
図８〜１０を参照して、本発明の図４に示すプリント回路基板母材１０を製造する製造方法の第一の実施例を説明する。本実施例においては、四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを分割して製造することのできるガラス基板の多面取りプリント回路基板母材１０の製造方法を説明する。先ず、図８に黒丸で表示した複数の丸孔をドリルを用いて穿孔する。後述する縦方向の直線カット部５０ａ、横方向の直線カット部５０ｂ、および斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄとから構成される分割線上の定位置に円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０が形成される。これらの円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０が形成される位置は、後述の金型で打ち抜かれて形成される複数のスリットのうち特定のスリットと重なる位置に定められる。このうち穿孔１００、１３０の直径は１．２ｍｍとし、穿孔１１０、１２０の直径は２．０ｍｍとするのが望ましい。また、このドリルによる穿孔の過程では、コネクタなどリード端子を基板に挿入する複数の電子部品の複数の挿入孔も同時に形成される。
【００２１】
次に図９で、後に分割されるプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄのそれぞれに、黒く塗りつぶして表示したスリット７、８、９を金型で打ち抜くことによって、列状に並置されたスリットが形成される。これら列状に配置されたスリットによってミシン目の形態の斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄが形成される。先にドリルで穿孔された円形の穿孔１００は、プリント回路基板２０ｄ上のスリット７と後述の縦方向の直線カット部５０ａとが交差する位置に形成され、穿孔１１０は、プリント回路基板２０ｄ上のスリット９と後述の横方向の直線カット部５０ｂとが交差する位置に形成される。穿孔１２０は、プリント回路基板２０ｂ上のスリット９と後述の横方向の直線カット部５０ｂとが交差する位置に形成され、穿孔１３０は、プリント回路基板２０ｃ上のスリット７と後述の縦方向の直線カット部５０ａとが交差する位置に形成される。また、この金型の打ち抜きにより形成されるスリットの幅は１．０ｍｍとするのが望ましい。
【００２２】
次に図１０で、カッターを用いてＶ字形状溝の縦方向の直線カット部５０ａと横方向の直線カット部５０ｂとを形成する。先に説明したとおり、縦方向の直線カット部５０ａは、プリント回路基板２０ｄ上のスリット７の端部に設けられた円形の穿孔１００と重なり、さらにプリント回路基板２０ｃ上のスリット７の端部に設けられた円形の穿孔１３０と重なるように形成される。また横方向の直線カット部５０ｂは、プリント回路基板２０ｄ上のスリット９の端部に設けられた円形の穿孔１１０と重なり、さらにプリント回路基板２０ｂ上のスリット９の端部に設けられた円形の穿孔１２０と重なるように形成される。
【００２３】
以上が本発明に係わるプリント回路基板母材１０の製造方法を説明する第一の実施例であり、これにより列状に配置されたスリットから構成されるミシン目の形態の斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄと、Ｖ字形状溝の縦方向の直線カット部５０ａと横方向の直線カット部５０ｂとにより、プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄをプリント回路基板母材１０から分割するための分割線が形成される。この分割線に沿って当該プリント回路基板母材１０を分割することにより、外形形状に歪みのない四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを製造することができる。
【実施例２】
【００２４】
図１１を参照して、本発明の図４に示すプリント回路基板母材１０を製造する製造方法の第二の実施例を説明する。本実施例においては、四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを分割して製造することのできる紙フェノール基板の多面取りプリント回路基板母材１０の製造方法を説明する。
【００２５】
先の実施例１では、ガラス基板のプリント回路基板母材の製造方法を説明したが、本実施例では、紙フェノール基板のプリント回路基板母材の製造方法を説明する。紙フェノール基板の場合は、コネクタなどリード端子を基板に挿入する複数の電子部品の複数の挿入孔を金型で打ち抜くことによって形成することができるので、プリント回路基板２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ上のスリット７、９の端部と、Ｖ字形状溝の縦方向および横方向の直線カット部５０ａ、５０ｂとが交差する定位置に設けられる円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０をドリルで形成する第一の実施例で説明した工程を踏まずに、図１１に示すように、これらの円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０をプリント回路基板２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ上のスリット７、９と一体に金型で打ち抜くことができる。その後、実施例１の図１０の説明と同様に、カッターを用いてＶ字形状溝の縦方向の直線カット部５０ａと横方向の直線カット部５０ｂとを形成することにより、プリント回路基板母材１０を製造することができる。
【００２６】
以上が本発明に係わるプリント回路基板母材１０の製造方法を説明する第二の実施例であり、これにより列状に配置されたスリットから構成されるミシン目の形態の斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄと、Ｖ字形状溝の縦方向の直線カット部５０ａと横方向の直線カット部５０ｂとにより、プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄをプリント回路基板母材１０から分割するための分割線が形成される。この分割線に沿って当該プリント回路基板母材１０を分割することにより、外形形状に歪みのない四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを製造することができる。
【００２７】
以上、本発明の実施例として四枚の五角形のプリント回路基板を分割して得られるプリント回路基板母材について説明したが、最終的に製造するプリント回路基板の外形形状は五角形に限定されることはなく、矩形以外の形状のものであれば、三角形、六角形、八角形等、どのような形状のものでも差し支えない。また、外形形状が曲線を含むプリント回路基板であっても、本発明によるプリント回路基板母材を応用することは可能である。本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】複数のプリント回路基板を分割して製造する従来のプリント回路基板母材の構造を説明する図である。
【図２】従来技術の図１の斜行カット部を説明する図である。
【図３】従来技術の図２のスリットと直線カット部が交差する部分を説明する図である。
【図４】本発明の実施例による、複数のプリント回路基板を分割して製造するプリント回路基板母材の構造を説明する図である。
【図５】本発明の実施例による図４の斜行カット部を説明する図である。
【図６】本発明の実施例による図５のスリットと直線カット部が交差する部分を説明する図である。
【図７】本発明の悪い実施例を示す穿孔の直径を説明する図である。
【図８】本発明のプリント回路基板母材の製造方法を説明する第一の実施例を示す図である。
【図９】本発明のプリント回路基板母材の製造方法を説明する第一の実施例を示す図である。
【図１０】本発明のプリント回路基板母材の製造方法を説明する第一の実施例を示す図である。
【図１１】本発明のプリント回路基板母材の製造方法を説明する第二の実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  プリント回路基板母材
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ  プリント回路基板
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ  捨て基板
４  ＢＧＡ
５ａ、５ｂ  直線カット部
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ  斜行カット部
７、８、９  スリット
１０  プリント回路基板母材
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ  プリント回路基板
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ  捨て基板
５０ａ、５０ｂ  直線カット部
６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ  斜行カット部
７０、８０、９０  スリット
１００、１１０、１２０、１３０  穿孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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