(57)【要約】【課題】ガラスフリットの形状を正確に形成することができ、有機発光素子を容易に密封することのできる有機発光表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の有機発光表示装置の製造方法は、有機発光素子を含む表示部１１を備えた基板１０を準備する段階と、基板１０の一面に対向するように配置される密封部材２０を準備する段階と、密封部材２０の一面に表示部１１の外郭に対応するようにガラスフリット２１をペースト状態で塗布する段階と、ガラスフリット２１によって基板１０と密封部材２０とを接合する段階とを含み、ガラスフリット２１を塗布する段階では、スクリーン印刷法を利用することを特徴とする。【選択図】図３
2008147151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光素子を含む表示部を備えた基板を準備する段階と、
前記基板の一面に対向するように配置される密封部材を準備する段階と、
前記密封部材の一面に前記表示部の外郭に対応するように、ガラスフリットをペースト状態で塗布する段階と、
前記ガラスフリットによって前記基板と前記密封部材とを接合する段階とを含み、
前記ガラスフリットを塗布する段階では、スクリーン印刷法を利用することを特徴とする有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２】
塗布されたガラスフリットを焼成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記ガラスフリットを焼成する段階を経た後、前記ガラスフリットの上下両面のうち、前記密封部材に接する側の面の幅に対する他方の面の幅の比が０．５〜０．９５を満足することを特徴とする請求項２に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記ガラスフリットを焼成する段階を経た後、前記ガラスフリットの厚さを３〜１００μｍに形成することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記ガラスフリットを焼成する段階を経た後、前記ガラスフリットと前記表示部との間隔を２０μｍ〜２０ｍｍに形成することを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記ガラスフリットを塗布する段階では、スクリーンマスクを利用して前記ガラスフリットを前記密封部材に塗布し、前記スクリーンマスクは２００〜４００メッシュであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記基板と前記密封部材とを接合する段階では、前記ガラスフリットを溶融した後に硬化させる段階を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記ガラスフリットを溶融した後に硬化させる段階は、前記ガラスフリットにレーザを照射する段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記密封部材上に前記ガラスフリットを取り囲むようにシーラントを塗布する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に形成され、有機発光素子を備えた表示部と、
前記有機発光素子を密封するように、前記基板の一面に対向して接合される密封部材と、
前記表示部の外郭を取り囲むように、前記密封部材と前記基板との間に介在するガラスフリットとを備え、
前記ガラスフリットの上下両面のうち、前記密封部材に接する側の面の幅に対する他方の面の幅の比が０．５〜１であり、前記ガラスフリットの厚さが３〜１００μｍであることを特徴とする有機発光表示装置。
【請求項１１】
前記ガラスフリットと前記表示部との間隔は、２０μｍ〜２０ｍｍであることを特徴とする請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１２】
前記密封部材と前記基板との間に介在するシーラントをさらに備え、前記シーラントは前記ガラスフリットを取り囲むように前記ガラスフリットの外郭に形成されていることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の有機発光表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光表示装置及びその製造方法に係り、さらに詳細には、有機発光素子を容易に密封することのできる有機発光表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ディスプレイ装置では、携帯可能な薄型の平板表示装置への代替が趨勢となっている。平板ディスプレイ装置の中でも電界発光表示装置は、自発光型ディスプレイ装置であり、視野角が広くてコントラストに優れるだけでなく、応答速度が速いという長所があるので、次世代ディスプレイ装置として注目されている。また、発光層の形成物質が有機物で構成される有機発光表示装置は、無機発光表示装置に比べて輝度、駆動電圧及び応答速度の特性に優れ、多色化が可能であるという利点を有する。
【０００３】
一方、有機発光表示装置は、水分の浸透によって劣化してしまう特性を有する。したがって、水分の浸透や外部の異物から有機発光素子を保護するために、有機発光素子を密封する必要がある。そこで、密封するためにガラスフリットを使用する場合があるが、ガラスフリットの塗布には、長時間がかかり、正確なパターニングが困難であるという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した問題点に鑑み、本発明は有機発光素子を容易に密封することのできる有機発光表示装置及びその製造方法を提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、有機発光素子を含む表示部を備えた基板を準備する段階と、前記基板の一面に対向するように配置される密封部材を準備する段階と、前記密封部材の一面に前記表示部の外郭に対応するように、ガラスフリットをペースト状態で塗布する段階と、前記ガラスフリットによって前記基板と前記密封部材とを接合する段階とを含み、前記ガラスフリットを塗布する段階では、スクリーン印刷法を利用することを特徴とする有機発光表示装置の製造方法を開示する。
【０００６】
本発明において、塗布されたガラスフリットを焼成する段階をさらに含みうる。
【０００７】
本発明において、前記ガラスフリットを焼成する段階を経た後、前記ガラスフリットの上下両面のうち、前記密封部材に接する側の面の幅に対する他方の面の幅の比が０．５〜０．９５を満足しうる。
【０００８】
本発明において、前記ガラスフリットの厚さは、３〜１００μｍに形成することができる。
【０００９】
本発明において、前記ガラスフリットと前記表示部との間隔は、２０μｍ〜２０ｍｍに形成することができる。
【００１０】
本発明において、前記ガラスフリットを塗布する段階では、スクリーンマスクを利用して前記ガラスフリットを前記密封部材に塗布し、前記スクリーンマスクは２００〜４００メッシュでありうる。
【００１１】
本発明において、前記基板と前記密封部材とを接合する段階では、前記ガラスフリットを溶融した後に硬化させる段階を含みうる。
【００１２】
本発明において、前記ガラスフリットを溶融した後に硬化させる段階は、前記ガラスフリットにレーザを照射する段階を含みうる。
【００１３】
本発明において、前記密封部材上に前記ガラスフリットを取り囲むようにシーラントを塗布する段階をさらに含みうる。
【００１４】
本発明の他の側面によれば、基板と、前記基板上に形成され、有機発光素子を備えた表示部と、前記有機発光素子を密封するように前記基板の一面に対向して接合される密封部材と、前記表示部の外郭を取り囲むように前記密封部材と前記基板との間に介在するガラスフリットとを備え、前記ガラスフリットの上下両面のうち、前記密封部材に接する側の面の幅に対する他方の面の幅の比が０．５〜１であり、前記ガラスフリットの厚さが３〜１００μｍであることを特徴とする有機発光表示装置を開示する。
【００１５】
本発明において、前記ガラスフリットと前記表示部との間隔は、２０μｍ〜２０ｍｍでありうる。
【００１６】
本発明において、前記密封部材と前記基板との間に介在するシーラントをさらに備え、前記シーラントは前記ガラスフリットを取り囲むように前記ガラスフリットの外郭に形成されうる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の有機発光表示装置及びその製造方法によれば、スクリーン印刷法を利用してガラスフリットを形成するので、ガラスフリットの形状を正確に形成することができ、有機発光素子を容易に密封することを可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付した図面に示した本発明の実施形態を参照して、本発明の構成及び作用を詳細に説明する。
【００１９】
図１乃至図３は、本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次説明するための概略的な断面図である。
【００２０】
図１に示すように、基板１０の片面に複数個の表示部１１を形成する。
【００２１】
基板１０は、ＳｉＯ２を主成分とする透明なガラス材質から形成されている。図示していないが、基板１０の上面には、基板１０の平滑性と不純元素の浸透を遮断するためにバッファ層(図示せず)をさらに含んでおり、このバッファ層は、ＳｉＯ２かＳｉＮｘのいずれか、またはＳｉＯ２とＳｉＮｘの両方から形成することができる。ただし、基板１０は、必ずしもこのような構成に限定されるものではなく、透明なプラスチック材から形成してもよく、金属フォイルなども適用可能である。
【００２２】
表示部１１は、画像を具現するための有機発光素子を含んでいる。この有機発光素子は、能動型素子であってもよいし、受動型素子であってもよい。この点についての詳細な説明は後述する。
【００２３】
次に、図２を参照すれば、基板１０の片面に対向するように配置される密封部材２０を準備する。この密封部材２０には、基板１０の表示部１１の外郭に対応するようにガラスフリット２１が形成される。
【００２４】
密封部材２０は、外部の水分や酸素などから有機発光素子を保護するために形成されるものであり、透明な材質から形成される。このため、ガラス、プラスチックから形成されるか、または有機物と無機物とを複数重畳させた構造を有している。
【００２５】
そして、密封部材２０にガラスフリット２１が形成されると、図３に示すように基板１０と密封部材２０とを結合する。
【００２６】
ここで、密封部材２０にガラスフリット２１を形成する方法を詳細に説明する。図４は、図２のガラスフリット２１をスクリーン印刷法を利用して密封部材２０に形成する段階を概略的に示した断面図である。
【００２７】
本発明では、スクリーン印刷法を利用してガラスフリット２１を密封部材２０に形成する。スクリーン印刷法を利用する場合、所望のパターンで膜を形成するために、スクリーンマスクを必要とする。
【００２８】
スクリーンマスク３０は、図４に示すように、ガラスフリット２１が染み込んだスクリーン部３１と、スクリーン部３１の周囲を限定する遮蔽部３２とを備えている。
【００２９】
スクリーンマスク３０は、所定の粒度のガラスフリットペーストが染み込むように、ナイロン生地のようなメッシュ型の部材によって形成されているが、スクリーン部３１を除いた領域に対しては、硬化剤を利用して前記生地の穴を埋めて遮蔽部３２を形成し、この遮蔽部３２によってスクリーン部３１のパターンを限定する。このようなスクリーン印刷用のスクリーンマスク３０としては、これ以外にもポリエステル素材、ステンレス鋼からなるメッシュを使うことが可能である。メッシュの範囲は多様であるが、ガラスフリット２１の密封特性上、２００〜４００メッシュを有するスクリーンマスク３０を使用することが望ましい。これは、ガラスフリットペーストの粒度及び粘度を考慮したためである。
【００３０】
スクリーンマスク３０の下面、例えば、遮蔽部３２に対応する領域の下面には、図４に示すように、支持部材３３が接合されている。支持部材３３は、レジンのような乳剤を使うことが可能であるが、必ずしもこれに限定する必要はなく、スクリーンマスク３０を支持することが可能なものであれば、その他のものであっても使用可能である。支持部材３３は、パターンの精密度を高めるために、図４に示すように、遮蔽部３２よりも少し広くスクリーン部３１の周りを取り囲むように形成されている。
【００３１】
そして、スクリーンマスク３０上にガラスフリットペーストを塗布した後、スクリーン部３１に対応する領域をスキージ３７で押し、スクリーン部３１のメッシュを介してガラスフリットペーストを排出して密封部材２０上に所定のパターン膜からなるガラスフリット２１を形成する。
【００３２】
１枚の基板１０に複数個の有機発光表示装置を作るために、１枚の基板１０には独立した複数個の表示部１１が形成されている。そして、各表示部１１の外郭にガラスフリット２１を形成できるように、スクリーンマスク３０は複数のスクリーン部３１を含んでいる。
【００３３】
スクリーンマスク３０を密封部材２０に密着させた後、スクリーン印刷を行う。このとき、スクリーン部３１と密封部材２０との間の圧力がスクリーン部３１の全体で均一になると、全体的に均一な塗布が可能である。ガラスフリット２１をスクリーン印刷した後、所定の焼成工程を経てガラスフリット２１を硬化させることができる。
【００３４】
図５は、本発明の一実施形態に係るガラスフリット２１の詳細な配置位置及び構造を示す断面図である。図５に示すように、ガラスフリット２１は、密封部材２０上に上面の幅と下面の幅が異なって形成されている。すなわち、ガラスフリット２１の上下両面のうち、密封部材２０に接する側の面の幅ｗ１が他方の面の幅ｗ２よりも大きくなるように形成されている。望ましくは、ｗ２／ｗ１が０．５〜０．９５になることが好ましい。ｗ２／ｗ１の値が小さい場合、すなわちｗ２の値が小さ過ぎる場合にはガラスフリット２１と基板１０との接触面積が減って、密封能が減少する。
【００３５】
ここで、スクリーン印刷ではなくディスペンス法でガラスフリット２１を形成した場合には、ディスペンサーのノズルからフリットペーストを自然に噴出するので、ガラスフリット２１が形成された後にはガラスフリット２１の上面が均一ではなくなってしまう。また、ノズルから噴出されるフリットペーストの特性上、フリットペーストが密封部材２０と接触する部分が自然に増加する。結果的として、焼成した後にガラスフリット２１のｗ２／ｗ１の比が小さくなる。
【００３６】
しかし、スクリーン印刷法でガラスフリット２１を形成する場合には、スクリーンマスク３０を利用し、スクリーンマスク３０のスクリーン部３１にフリットペーストが染み込むように、スキージ３７で押す。すなわち、スキージ３７でフリットペーストの上面を押すので、密封部材２０上にガラスフリット２１が形成された時に上面、すなわち密封部材２０と接していない側のガラスフリット２１の面が滑らかになり、上面と下面の幅の比、ｗ２／ｗ１の値が１に近い大きな値となる。特に、スクリーン印刷法を利用した場合には、別途の工程なしにｗ２／ｗ１の値を容易に０．７以上の値にすることができる。
【００３７】
また、ガラスフリット２１の厚さｈは、３〜１００μｍの厚さに形成する。基板１０に形成される表示部１１の厚さ以上の厚みを確保できるように、ガラスフリット２１は、３μｍ以上の厚さに形成する必要がある。また、ガラスフリット２１が厚過ぎると、光が散乱して画質特性が低下するので、１００μｍ以下の厚さとなるように形成することが望ましい。
【００３８】
さらに、ガラスフリット２１と表示部１１との間は、２０μｍ以上の間隔を有するように形成する。ガラスフリット２１と表示部１１との間隔ｄが狭過ぎれば、後続する工程であるレーザ硬化工程の時に表示部１１が損傷を受けるおそれがあるからである。したがって、ガラスフリット２１と表示部１１との間隔ｄは、２０μｍ以上になることが望ましい。しかし、その間隔ｄが広過ぎると、基板１０におけるデッドスペースが増加してしまう。したがって、工程条件及び製造しようとする有機発光表示装置のサイズを考慮してガラスフリット２１と表示部１１との間隔ｄを適宜に決定できるが、２０ｍｍ以下に形成するようにする。
【００３９】
図６は、図２の密封部材２０にガラスフリット２１を塗布した状態を示す平面図である。図６に示すように、ガラスフリット２１は、各表示部１１の外郭に対応するように塗布されている。
【００４０】
そして、密封部材２０上にガラスフリット２１を形成した後に、密封部材２０と基板１０とを接合する。まず、基板１０上に密封部材２０を配置する。このとき、密封部材２０上に形成されたガラスフリット２１が表示部１１の外郭に対応するように正確に配置する。正確に配置した後、ガラスフリット２１を溶融する工程を実施する。多様な方法を利用してガラスフリット２１を溶融することができるが、表示部１１に及ぼす熱的損傷を防止するためには、レーザを利用してガラスフリット２１を溶融することが望ましい。溶融したガラスフリット２１を冷却すれば、基板１０と密封部材２０とは、ガラスフリット２１によって接合される。特に、レーザを利用してガラスフリット２１を溶融する場合に、ガラスフリット２１の上面、すなわち密封部材２０と接しない側の面にレーザを照射することができる。これにより、ガラスフリット２１の上面を溶融して焼成した後には上面の幅ｗ２をより大きくすることができる。したがって、焼成する前のガラスフリット２１のｗ２／ｗ１の値の範囲は、０．５〜０．９５であったのに対してレーザ照射後には０．５〜１の値を有するようにできる。
【００４１】
ここで、ディスペンス法を使用してガラスフリットを形成する場合には、ディスペンサーの特性上、ガラスフリットの塗布面の幅を一定にできない。さらに、ガラスフリットを塗布する開始点と終点では、ガラスフリットの幅が太くなるか、または薄くなる。その結果、レーザを照射する場合、ガラスフリット塗布面の幅が一定でない部分に応力が集中して、密封を破壊することもある。しかし、上述したようにスクリーン印刷法でガラスフリット２１を塗布すれば、図６に示すように、ガラスフリット２１の塗布面が均一に形成されてガラスフリット２１の信頼性が向上し、その結果として、有機発光表示装置の密封能も改善することができる。
【００４２】
そして、基板１０と密封部材２０とを接合した後に、各表示部１１の周辺に形成されたガラスフリット２１の外郭をスクライビングして、複数個の有機発光表示装置を製造することができる。また、本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法は、多様な形態の有機発光表示装置を製造するために適用することが可能である。
【００４３】
次に、図７は、図１に示した表示部の一部を概略的に示した断面図であって、能動(Ａｃｔｉｖｅ  Ｍａｔｒｉｘ  ｔｙｐｅ：ＡＭ)駆動型有機発光素子を含む有機発光表示装置の部分断面図である。
【００４４】
図７に示すように、基板１０の上面には基板１０の平滑性と不純元素の浸透を遮断するために、バッファ層４１が形成されている。バッファ層４１は、ＳｉＯ２とＳｉＮｘのいずれか、またはＳｉＯ２とＳｉＮｘの両方などから形成することができる。
【００４５】
さらに、基板１０の上面には薄膜トランジスタ(ＴＦＴ)が形成されている。この薄膜トランジスタは、各画素別に少なくとも一つずつ形成されており、有機発光素子５０に電気的に連結されている。具体的に薄膜トランジスタの構造を説明すると、まずバッファ層４１上に所定パターンの半導体層４２が形成される。この半導体層４２は、非晶質シリコンまたはポリシリコンのような無機半導体や有機半導体から形成され、ソース領域、ドレイン領域及びチャンネル領域を含んでいる。
【００４６】
そして、半導体層４２の上部には、ＳｉＯ２、ＳｉＮｘなどからなるゲート絶縁膜４３が形成され、ゲート絶縁膜４３の上部の所定領域には、ゲート電極４４が形成される。ゲート電極４４は、ＭｏＷ、Ａｌ／Ｃｕのような物質から形成されているが、これに限定されるわけではなく、隣接層との密着性、積層される層の平坦性、電気抵抗及び加工性などを考慮して多様な材料を使用できる。
【００４７】
ゲート電極４４は、ＴＦＴオン／オフ信号を印加するゲートライン(図示せず)と連結されている。
【００４８】
さらに、ゲート電極４４の上部には層間絶縁膜４５を形成し、コンタクトホールを介してソース電極４６及びドレイン電極４７が、それぞれ半導体層４２のソース領域及びドレイン領域に接するように形成されている。このように形成されたＴＦＴは、パッシベーション膜４８で覆われて保護されている。
【００４９】
パッシベーション膜４８は、無機絶縁膜または有機絶縁膜、あるいはその両方を使用して形成することができるが、無機絶縁膜としては、ＳｉＯ２、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、ＢＳＴ、ＰＺＴなどを含み、有機絶縁膜としては、一般汎用高分子(ＰＭＭＡ、ＰＳ）、フェノール基を有する高分子誘導体、アクリル系高分子、イミド系高分子、アリルエーテル系高分子、アミド系高分子、フッ素系高分子、ｐ−キシレン系高分子、ビニールアルコール系高分子及びそれらのブレンドなどを含んでいる。さらに、パッシベーション膜４８は、無機絶縁膜と有機絶縁膜との複合積層体から形成してもよい。
【００５０】
パッシベーション膜４８の上部には、有機発光素子５０のアノード電極となる第１電極５１を形成し、これを覆うように絶縁物で画素定義膜４９を形成する。この画素定義膜４９には所定の開口を形成した後、この開口によって限定された領域内に有機発光素子５０の有機発光層５２を形成する。そして、全ての画素を覆うように、有機発光素子５０のカソード電極となる第２電極５３を形成する。もちろん、第１電極５１と第２電極５３との極性は互いに逆であっても問題ない。
【００５１】
有機発光素子５０は、電流の流れによって光を発光して画像を表示するものであって、ＴＦＴのドレイン電極４７にコンタクトホールを介して電気的に連結された第１電極５１、有機発光層５２及び第２電極５３を備えている。
【００５２】
第１電極５１は、フォトリソグラフィ法によって画素に対応する形態で形成されている。第１電極５１の上部には第２電極５３を配置するが、この第２電極５３は外部端子(図示せず)に連結してカソード電極として作用させる。第２電極５３は、画像を具現する活性領域全体にわたって形成することができる。第１電極５１の極性と第２電極５３の極性とは、互いに逆であっても問題はない。基板１０の方向に画像を具現する背面発光型である場合、第１電極５１は、透明電極となり、第２電極５３は、反射電極となる。第１電極５１は、仕事関数の高いＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３などから形成され、第２電極５３は、仕事関数の小さな金属、すなわちＡｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｌｉ、Ｃａなどから形成される。
【００５３】
また、図１に示したように、第２電極５３の方向に画像を具現する前面発光型である場合、第１電極５１は、反射電極として備えられ、第２電極５３は、透明電極として備えられる。このとき、第１電極５１となる反射電極は、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｌｉ、Ｃａ及びそれらの化合物などで反射膜を形成した後、その上に仕事関数の高いＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３などを形成して構成されている。そして、第２電極５３となる透明電極は、仕事関数の小さな金属、すなわちＡｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｌｉ、Ｃａ及びそれらの化合物を蒸着した後、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３などの透明導電物質で補助電極層やバス電極ラインを形成する。
【００５４】
両面発光型の場合には、第１電極５１と第２電極５３とをいずれも透明電極として形成する。
【００５５】
第１電極５１と第２電極５３のとの間に介在する有機発光層５２は、第１電極５１と第２電極５３からの電気的駆動によって発光する。有機発光層５２は、低分子または高分子有機物を使用できる。ここで、有機発光層５２が低分子有機物から形成される場合には、有機発光層５２を中心として第１電極５１方向にホール輸送層及びホール注入層などが積層され、第２電極５３方向に電子輸送層及び電子注入層などが積層される。その他にも必要に応じて多様な層を積層するようにしてもよい。使用可能な有機材料も銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ｎ,Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ,Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）をはじめとして、多様な材料を適用することが可能である。
【００５６】
一方、有機発光層５２が高分子有機物から形成された高分子有機層の場合には、有機発光層５２を中心として第１電極５１方向にホール輸送層（ＨＴＬ：Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ）のみが含まれる。前記高分子ホール輸送層は、ポリエチレンジヒドロキシチオフェン(ＰＥＤＯＴ)やポリアニリン(ＰＡＮＩ)などを使用して、インクジェットプリンティングやスピンコーティング法により第１電極５１の上部に形成され、高分子有機発光層５２は、ＰＰＶ、Ｓｏｌｕｂｌｅ  ＰＰＶ'ｓ、Ｃｙａｎｏ−ＰＰＶ、ポリフルオレンなどを使用でき、インクジェットプリンティングやスピンコーティングまたはレーザを利用した熱転写方式などの通常の方法でカラーパターンを形成することができる。
【００５７】
以上、図７に示すトップゲート構造の能動型有機発光表示装置だけを説明したが、前記のように、本発明はこれに限定されるわけではなく、その他の多様な形態の有機発光表示装置に適用可能である。
【００５８】
本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法によれば、スクリーン印刷法を利用してガラスフリット２１を塗布するので、ディスペンス法などを利用してガラスフリット２１を塗布する場合に比べて工程時間を大きく短縮することができる。そして、スクリーン印刷法を利用すれば、ガラスフリット２１のパターニングが容易であり、断面の形状を均一に形成することができる。また、ガラスフリット２１の優れた密封特性によって外部の水分や異物から有機発光素子を容易に保護することができる。
【００５９】
図８及び図９は、本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法により製造された有機発光表示装置の平面写真とその拡大写真である。
【００６０】
実験のために３２５メッシュのスクリーンマスク３０を使用してガラスフリット２１を密封部材２０に塗布し、４２０℃で１０分間焼成した。そして、密封部材２０を表示部１１が形成された基板１０にアラインした後に、レーザを照射して基板１０と密封部材２０とを合着した。図８のＡ部の拡大図である図９を参照すれば、ガラスフリット２１が形成されたパターンが直線で形成されているため、所望のガラスフリット２１のパターニングが容易であるということがわかる。また、ガラスフリット２１の形成された幅が十分に確保されているので、基板１０と密封部材２０との接着の信頼性を高めることができる。また、スクリーン印刷法によりガラスフリット２１を塗布する場合、スクリーンマスク３０のメッシュ形状がガラスフリット２１に残る場合があるが、図９は、ガラスフリット２１上にスクリーンマスク３０のメッシュの跡が残っていないことを示している。
【００６１】
図１０は、本発明の他の実施形態に係る有機発光表示装置を示す概略的な平面図である。以下では、前述した実施形態と異なる点を中心に説明する。同じ参照符号は、同じ部材を表す。
【００６２】
本実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法は、シーラント６０を密封部材２０に塗布する段階をさらに含んでいる。シーラント６０は、ガラスフリット２１を取り囲むように塗布される。シーラント６０は、紫外線硬化シーラント及びその他の多様な種類の材質が使用可能である。
【００６３】
図１１は、図１０に示す有機発光表示装置の変形例を示す平面図である。図１０と違って、シーラント６０は、ガラスフリット２１を取り囲むが、それぞれの表示部１１を密封するガラスフリット２１を取り囲むように形成される。
【００６４】
図１０と図１１の場合、シーラント６０によって１次的に密封され、ガラスフリット２１によりさらに密封される構造である。これにより、密封効果を向上させることができる。特に、図１１は、各表示部１１毎にスクライビングを行っても二重に密封された状態の圧力を維持することが可能である。
【００６５】
本発明は、図面に示した実施形態を参考に説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当業者であればこれから多様な変形及び均等な他の実施形態を実現可能であるという点が理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、有機発光ディスプレイ関連の技術分野に好適に用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を示す概略的な断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を示す概略的な断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を示す概略的な断面図である。
【図４】図２のガラスフリットを密封部材にスクリーン印刷法により塗布する段階を概略的に示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるガラスフリットの詳細な配置位置及び構造を示す断面図である。
【図６】図２の密封部材にガラスフリットが塗布された状態を示す平面図である。
【図７】図１に示す表示部の一部の構造を概略的に示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る方法で製造された有機発光表示装置の平面写真である。
【図９】本発明の一実施形態に係る方法で製造された有機発光表示装置の拡大写真である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る有機発光表示装置を示す概略的な平面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係る有機発光表示装置を示す概略的な平面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０  基板
１１  表示部
２０  密封部材
２１  ガラスフリット
３０  スクリーンマスク
３１  スクリーン部
３２  遮蔽部
３７  スキージ
４１  バッファ層
４２  半導体層
４３  ゲート絶縁膜
４４  ゲート電極
４５  層間絶縁膜
４６  ソース電極
４７  ドレイン電極
４８  パッシベーション膜
４９  画素定義膜
５０  有機発光素子
５１  第１電極
５２  有機発光層
５３  第２電極
６０  シーラント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１０】
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【図１１】
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【図８】
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【図９】
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