(57)【要約】【課題】電気特性（帯電防止性）、粘着特性及び防塵性に優れた帯電防止性粘着テープを提供することにある。【解決手段】基材上の片面又は両面に、導電性材料を分散させた粘着剤層Ａと前記粘着剤層Ａ上に導電性材料を含有しない厚さ０．５〜１０μｍの粘着剤層Ｂを有する帯電防止性粘着テープ。【選択図】図１
2008055710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上の片面又は両面に、導電性材料を分散させた粘着剤層Ａと前記粘着剤層Ａ上に導電性材料を含有しない厚さ０．５〜１０μｍの粘着剤層Ｂを有する帯電防止性粘着テープ。
【請求項２】
前記導電性材料が炭素系導電性フィラーである請求項１記載の帯電防止性粘着テープ。
【請求項３】
前記炭素系導電性フィラーがカーボンナノ材料である請求項２記載の帯電防止性粘着テープ。
【請求項４】
前記カーボンナノ材料がカーボンナノファイバー又はカーボンナノチューブである請求項３記載の帯電防止性粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体や精密電子機器の製造及び包装工程において、例えば、静電気に敏感な電子部品の梱包や保管時に行うテーピング等の作業におけるシールドバックの封止や導電トレーの束ね等に使用する帯電防止性粘着テープ、に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、被着体と粘着テープの剥離帯電を防止するための処理は、基材フィルム側ではなく、粘着剤側に施すほうが効果的であると考えられている。
【０００３】
帯電防止性を付与した粘着テープは展開する際に帯電しないため、塵や埃を寄せ付けることがない。また、前記粘着テープは、導電性材料を分散させた粘着剤層を有するため、被着体から粘着テープを剥離させたときに発生する静電気を大幅に軽減することができ、静電気による電子機器の損傷や障害を低減することができる。
【０００４】
上述した粘着剤側に帯電防止性を付与する方法として、粘着剤中に帯電防止剤を練り込む方法等が知られている。
【０００５】
しかし、粘着剤中に帯電防止剤を練り込む方法は、帯電防止剤が粘着剤表面にブリードアウトして粘着力を悪化させたり、糊残りを生じさせたりする原因となる。
【０００６】
一方、特許文献１に粘着剤側に帯電防止性付与する方法として、導電性材料を練り込む方法が開示されている。ここでは導電性材料としてカーボンナノチューブを粘着剤中に分散させて、導電性と粘着力の両方を両立させている。
【０００７】
また、導電性材料として繊維状のものを使用すると、アスペクト比が高く、粘着剤中から導電性材料の脱離が比較的起きにくい。
【０００８】
しかし、上記材料であっても、被着体に貼り付けた後に剥がす際や、粘着テープを巻き戻した際に導電性材料が剥離時の衝撃によって粘着剤から飛散し、精密機器や電子部品の製造工程において有害なパーティクルの原因となる場合がある。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−１７２５８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、電気特性（帯電防止性）、粘着特性及び防塵性に優れた帯電防止性粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、以下に示す帯電防止性粘着テープにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
本発明は、基材上の片面又は両面に、導電性材料を分散させた粘着剤層Ａと前記粘着剤層Ａ上に導電性材料を含有しない厚さ０．５〜１０μｍの粘着剤層Ｂを有する帯電防止性粘着テープ、に関する。
【００１３】
従来の帯電防止性粘着テープでは、被着体に貼り付けた後に剥がす際や、粘着テープを巻き戻した際に導電性材料が剥離時の衝撃によって粘着剤から飛散するパーティクルの問題を生じる原因となっている。
【００１４】
本発明によると、基材上の片面又は両面に導電性材料を分散させた粘着剤層Ａを形成し、更に前記粘着剤層Ａ上に導電性材料を含有しない特定の厚さの粘着剤層Ｂを形成することにより、電気特性（帯電防止性）、粘着特性及び防塵性に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。
【００１５】
前記導電性材料は、炭素系導電性フィラーであることが好ましい。前記フィラーを使用することにより、電気特性（帯電防止性）に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。
【００１６】
前記炭素系導電性フィラーは、カーボンナノ材料であることが好ましい。前記カーボンナノ材料を使用することにより、電気特性（帯電防止性）に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。
【００１７】
前記カーボンナノ材料は、カーボンナノファイバー又はカーボンナノチューブであることが好ましい。導電性材料としてカーボンナノファイバーのように繊維状のものや、これに類するカーボンナノチューブを使用することにより、アスペクト比が高く、アンカー効果を有し、粘着剤中から導電性材料の脱離が起きにくく、防塵性に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る帯電防止性粘着テープ等の実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
本発明の帯電防止性粘着テープは、基材上に導電性材料を分散する粘着剤層Ａと、前記粘着剤層Ａ上に導電性材料を分散しない厚さ０．５〜１０μｍの粘着剤層Ｂを有する。
【００２０】
本発明における基材としては、一般に粘着テープに使用されるものであれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンサルフォン（ＰＥＳ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、アラミド、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の樹脂材料が挙げられる。なお、前記樹脂材料は帯電防止機能を有するものであれば、テープを展開した際に発生する静電気を低減することができるため、更に好ましい。
【００２１】
上記基材の厚みは１０〜６０μｍが好ましく、利便性と強度を考慮すると２５〜４０μｍがより好ましい。
【００２２】
また、前記基材は粘着テープに使用されるため、前記基材の片面に粘着剤を塗布する場合には、その反対面に背面処理剤を適宜塗布することができる。一般に背面処理剤として使用されるものであれば、特に限定されないが、例えば、長鎖アルキル系、シリコーン系、フッ素系、もしくは脂肪酸アミド系の背面処理剤を使用することが好ましく、より好ましくは、長鎖アルキル系の背面処理剤である。
【００２３】
本発明に用いる粘着剤としては、一般に粘着テープとして使用されるものであれば、特に限定されないが、例えば、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル系、ビニルアルキルエーテル系、シリコーン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ウレタン系、エチレン−アクリル酸エステル系、スチレン−ブタジエンブロック共重合体系、スチレン−イソプレンブロック共重合体系等の公知の粘着剤を１種又は２種以上を併用して用いることができる。なお、本発明における粘着剤層Ａと粘着剤層Ｂは、両層間の界面における粘着性の観点から、同種の粘着剤を使用することが好ましい。
【００２４】
前記粘着剤の１つとして挙げられるアクリル系粘着剤としては、粘着性を与える低Ｔｇを主モノマーとし、接着性や凝集力を与える高Ｔｇのコモノマー、架橋や接着性改良のための官能基含有モノマー等のモノエチレン性不飽和モノマー等から成るものが用いられる。主モノマーとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロへキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられ、これらのものを１種または２種以上を混合して用いることができる。コモノマーとしては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル基含有化合物が挙げられる。官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシプチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アリルアルコール等のヒドロキシル基含有モノマー、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等の三級アミノ基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有モノマー、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルアミド等のＮ−置換アミド基含有モノマー、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマーが挙げられる。
【００２５】
上記モノマーを用いることにより、粘着性や凝集性、耐久性に優れ、また、モノマーの種類や組合せの選択により用途に応じた任意の品質、特性を得ることができる。
【００２６】
上記粘着剤は、架橋型、非架橋型のいずれのものも使用できる。架橋型の場合、エポキシ系化合物、イソシアナート系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド系化合物等の各種架橋剤を用いる方法等が挙げられ、これらは、それぞれの有する官能基により適宜選択される。
【００２７】
また、前記粘着剤は、架橋剤を含有する粘着剤組成物とするのが好ましい。粘着剤に配合できる架橋剤としては、有機系架橋剤や多官能性金属キレートがあげられる。有機系架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、イミン系架橋剤等があげられる。有機系架橋剤としてはイソシアネート系架橋剤が好ましい。多官能性金属キレートは、多価金属原子が有機化合物と共有結合または配位結合しているものである。多価金属原子としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｖ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｙ、Ｃｅ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｏ、Ｌａ、Ｓｎ、Ｔｉ等があげられる。共有結合又は配位結合する有機化合物中の原子としては酸素原子等が挙げられ、有機化合物としては、アルキルエステル、アルコール化合物、カルボン酸化合物、エーテル化合物、ケトン化合物等が挙げられる。
【００２８】
架橋剤の使用量は特に限定されないが、通常、ベースポリマー（固形分）１００重量部に対して、架橋剤（固形分）０．１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは、２〜５重量部である。架橋剤が０．１重量部未満であると、凝集力が低下し、形状を維持できない。一方、１０重量部を越えると、粘着剤層の硬化が進行しすぎて、粘着剤層が割れる恐れがある。
【００２９】
本発明における粘着剤層Ａの厚みは、分散させる導電性材料の配合量によるが、１０〜４０μｍであることが好ましく、より好ましくは、２０〜３０μｍである。なお、粘着剤層Ａの厚みが１０μｍ未満であると粘着力が低下する。一方、４０μｍを超えると、粘着剤中のフィラー量が増加し、発塵性が高まる恐れがある。
【００３０】
本発明における粘着剤層Ｂの厚みは、粘着剤層Ａからの導電性材料の脱落を防止し、導電性材料を分散させた粘着剤層Ａの電気特性（帯電防止性）を発揮させるために、０．５〜１０μｍであり、好ましくは１〜５μｍであり、より好ましくは、１〜３μｍである。０．５μｍ未満であると粘着剤層Ａとの投錨力が低下する。一方、１０μｍを超えると粘着剤層Ａの表面における電気特性が失われる。
【００３１】
本発明における導電性材料としては、金属系導電性フィラーや炭素系導電性フィラーが一般的である。金属系導電性フィラーは導電性に優れるが、高比重であるため、長時間放置すると金属系導電性フィラーが沈降し、導電性のバラツキが生じる場合がある。一方、炭素系導電性フィラーは比較的導電性が良好であり、低比重で分散性に優れている。    
【００３２】
炭素系導電性フィラーとしては、粘着テープに用いられるものであれば、特に限定されないが、例えば、カーボンブラックやカーボンナノ材料等が挙げられ、好ましくはカーボンナノ材料である。
【００３３】
カーボンブラックとしては、例えば、チャンネルブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を併用して使用することができる。これらのカーボンブラックの種類は、目的とする導電性により適宜選択することができ、その用途によって、酸化処理、グラフト処理等の酸化劣化を防止したものや、溶剤への分散性を向上させたものを用いることが好ましい。
【００３４】
カーボンナノ材料としては、例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノウォール、及びフラーレン、カーボンナノファイバー等が挙げられる。これらを含有した粘着剤は、導電性に優れており、帯電防止性が要求される粘着テープに使用することは、有効である。
【００３５】
前記カーボンナノ材料として、特に、炭素系繊維状導電性フィラーであるカーボンナノファイバーや、炭素系繊維状導電性フィラーに類する中空チューブ状フィラーのカーボンナノチューブ等を用いることが好ましい。これらは、アスペクト比が大きく、アンカー効果を有し、界面の接着特性に非常に効果がある。また、粘着剤層Ａからフィラーの脱落を抑えることができる。
【００３６】
前記カーボンナノファイバーやカーボンナノチューブは、導電性に優れ、化学的に安定であるため、粘着剤層Ａに含有させた場合に、品質安定性に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。
【００３７】
導電性材料の使用量は、導電性材料の種類にもよるが、ベースポリマー１００重量部に対して５〜２０重量部であることが好ましく、より好ましくは１０〜１５重量部である。５重量部未満であると、粘着剤層の帯電防止特性が劣る原因になり、一方、２０重量部を越えると、増粘により生産が困難になるほか、粘着力が著しく低下する。
【００３８】
本発明に用いられる粘着剤には、必須成分以外に、例えば、紫外線吸収剤、粘着付与剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤等の粘着テープで一般的に用いられている添加剤を適宜配合することができる。
【００３９】
本発明において粘着剤層Ａ及びＢを調製する際に用いられる溶媒としては、たとえば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロへキサノン、ｎ−へキサン、トルエン、キシレン、メシチレン、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、水、各種水溶液などがあげられる。これらの溶剤は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
【００４０】
次に帯電防止性粘着テープの製造方法について説明する。
【００４１】
上述した基材上に、粘着剤、導電性材料、架橋剤、及び分散剤等を溶媒に分散させた分散液を塗布し、乾燥して粘着剤層Ａを形成する。分散液の固形分濃度は、２０〜３０重量％程度に調製するのが好ましい。塗布方法としては、例えば、リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、スピンコーティング法、スクリーンコーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法などが挙げられる。
【００４２】
粘着剤層Ｂの形成は、前記粘着剤層Ａ上に積層することにより行う。形成方法としては、特に制限されず、粘着剤層Ａ上に導電性材料を含有しない粘着剤溶液を塗布し乾燥する方法、導電性材料を含有しない粘着剤層Ｂを設けた離型シートを用いて、粘着剤層Ａ上に転写する方法等があげられる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例等における物性等の評価結果を表１に示す。      
【００４４】
（実施例１）
【００４５】
市販の帯電防止ポリエステルフィルム（ユニチカ製、エンブレット、厚さ３８μｍ）の片面に長鎖アルキル系背面処理剤（花王製、エキセパールＬ−ＭＡ）を塗布し、これを基材とした。
【００４６】
粘着剤層Ａの形成は、アクリル系粘着剤（アクリル酸ブチル：アクリル酸＝１００：５）１００重量部、炭素系繊維状導電性フィラー（昭和電工製、ＶＧＣＦ）９重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン製、コロネートＬ）２重量部をトルエンに分散させ、固形分濃度３０重量％の分散液を調製した。前記分散液を前記基材の前記背面処理剤を塗布していない面に、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１２０℃で３分間乾燥して粘着剤層Ａを形成した。
【００４７】
粘着剤層Ｂの形成は、アクリル系粘着剤（アクリル酸ブチル：アクリル酸＝１００：５）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン製、コロネートＬ）２重量部を、溶媒であるトルエンに添加・混合して固形分濃度３０重量％の粘着剤溶液を調製した。当該粘着剤溶液を粘着剤層Ａ上に塗布して、乾燥後の厚みが３μｍとなるように塗布し、１２０℃で３分間乾燥して粘着剤層Ｂを形成した。
【００４８】
上述した製造方法により、帯電防止性粘着テープを得た。
【００４９】
（実施例２）
実施例１記載の粘着剤層Ｂの厚さを０．５μｍとした場合の帯電防止性粘着テープ。
【００５０】
（実施例３）
実施例１記載の粘着剤層Ｂの厚さを１０μｍとした場合の帯電防止性粘着テープ。
【００５１】
（比較例１）
実施例１記載の粘着剤層Ｂを除いた場合の帯電防止性粘着テープ。
【００５２】
（比較例２）
実施例１記載の粘着剤層Ｂの厚さを２０μｍとした場合の帯電防止性粘着テープ。
【００５３】
＜粘着特性＞
粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠して、測定した。
【００５４】
＜電気特性（帯電防止性）＞
(1)表面抵抗値
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、測定した。前記帯電防止層の表面抵抗値は、１×１０１２Ω／□以下であることが好ましく、更に好ましくは１×１０９Ω／□以下である。
(2)剥離帯電圧
２３℃×５０％ＲＨ条件下において、被着体として、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）を粘着テープに貼り付け、剥離角度１８０°、剥離速度５ｍ／分の剥離条件にて、粘着テープを剥離し、その際に発生する剥離帯電圧を、電位測定装置(春日電機製、ＫＳＤ−０３０３)を用いて、測定した。
【００５５】
＜防塵性＞
２３℃×５０％ＲＨ条件下において、パーティクルカウンター（ＲＩＯＮ製、ＨＨＰＣ−２)を用いて、粘着テープを展開した際、及びポリカーボネート（ＰＣ）を被着体として剥離した際のパーティクル度をＪＩＳ−Ｂ９９２０に基づいて評価した。発塵レベルの低いもの（クラス５未満＝０．５μｍ以上の異物が３５００個未満／ｍ３）を○、高いもの（クラス５以上＝０．５μｍ以上の異物が３５００個以上／ｍ３）を×とした。
【００５６】
【表１】
2008055710.tif 000003
注）表中の数値は測定値の一例 
【００５７】
本発明の帯電防止性粘着テープは、粘着剤層Ａ中に炭素系導電性フィラーを分散含有させ、前記粘着剤層Ａ上に、前記フィラーを含有しない特定の厚さの粘着剤層Ｂを設けることにより、被着体と十分な粘着力を発揮し、粘着テープを剥離する際には、静電気及び前記フィラーの発塵を防止することができる。
【００５８】
従って、半導体や精密電子機器の製造及び包装工程における粘着テープにおいて、非常に有用となる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の帯電防止性粘着テープの断面図の一例
【符号の説明】
【００６０】
（１）帯電防止性粘着テープの断面図
（２）背面処理剤
（３）基材
（４）粘着剤層Ａ
（５）粘着剤層Ｂ
【図１】
2008055710.tif 000004