(57)【要約】【課題】液晶表示装置に備えられる光源周囲の空気とモールドフレームとの接触面積を増加させ、発光ダイオードのような光源の周辺温度が集中的に上昇するのを防止することができる携帯用表示装置を提供すること。【解決手段】携帯用表示装置は、液晶表示パネルと、液晶表示パネルへ光を供給するための光源が含まれたバックライトアセンブリと、バックライトアセンブリに含まれて液晶表示パネル及び光源を収めるとともに、光源の少なくとも２側面を覆うように形成されているモールドフレームと、を含み、光源の側面を覆うモールドフレームの内側面には凹凸部が形成される。【選択図】図４
2008122896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルへ光を供給するための光源が含まれたバックライトアセンブリと、
前記バックライトアセンブリに含まれて前記液晶表示パネル及び前記光源を収めるとともに、前記光源の少なくとも２側面を覆うように形成されているモールドフレームと、
を含み、
前記光源の側面を覆う前記モールドフレームの内側面には凹凸部が形成されることを特徴とする、携帯用表示装置。
【請求項２】
前記凹凸部は、四角形状に形成された複数の凹凸を含むことを特徴とする、請求項１に記載の携帯用表示装置。
【請求項３】
前記凹凸は、四角柱であることを特徴とする、請求項２に記載の携帯用表示装置。
【請求項４】
前記凹凸部は、三角形状に形成された複数の凹凸を含むことを特徴とする、請求項１に記載の携帯用表示装置。
【請求項５】
前記凹凸部は、前記光源に向かう一側端部が半円形状に形成された複数の凹凸を含むことを特徴とする、請求項１に記載の携帯用表示装置。
【請求項６】
前記バックライトアセンブリは、前記光源の一側に位置して前記光源から供給される光を前記液晶表示パネルへ供給する導光板をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の携帯用表示装置。
【請求項７】
前記モールドフレームは、前記光源の側面のうち、前記導光板と隣接する側面を除く残りの側面を全て覆うように形成されることを特徴とする、請求項６に記載の携帯用表示装置。
【請求項８】
前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする、請求項１に記載の携帯用表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置を備えた携帯用表示装置に関し、特に液晶表示装置に備えられる光源の周辺温度が集中的に上昇するのを防止できる携帯用表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、陰極線管（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）の短所である重さと体積を減らせる各種の平板表示装置が開発されている。この平板表示装置としては、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＥＤ）、プラズマ表示パネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）及び発光表示装置（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＥＤ）等がある。
【０００３】
ここで、液晶表示装置は、小型化、軽量化及び低電力などの利点を有するため、既存の陰極線管の短所を克服できる代替手段として着実に注目されてきており、現在は、携帯電話及びＰＤＡ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔｏｒ）等の携帯用機器だけでなく、中大型製品であるモニタ及びＴＶなどにも装着されている。
【０００４】
図１は、従来の携帯用表示装置を示す分解斜視図である。図１は、携帯電話などに用いられ、少なくとも一つの液晶表示装置が装着されたデュアル表示装置を示している。そして、図２は、図１に示したＡ部分を拡大して示す要部結合斜視図であり、図３は、図１に示した液晶表示パネル及びバックライトアセンブリとこれらを収めるボトムシャーシのＢ−Ｂ’線に沿った結合断面図である。便宜上、図２に発光ダイオード基板は、示していない。
【０００５】
図１及び図２に示すように、従来の携帯用表示装置６０は、液晶表示パネル４、バックライトアセンブリ５０、ボトムシャーシ２２、第１及び第２印刷回路基板２４、２６及び発光表示パネル３０を備える。
【０００６】
液晶表示パネル４は、第１表示パネルであり、所定の画像を表示する。そのために、液晶表示パネル４は、第１基板４ａ、第２基板４ｂ及びこれらの間に注入される液晶（図示せず）を備える。
【０００７】
第２基板４ｂは、マトリクス状に配置される複数の薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：以下、「ＴＦＴ」という）（図示せず）を含む。ここで、ＴＦＴのソース電極は、データ線に接続され、ゲート電極は、走査線に接続される。そして、ＴＦＴのドレイン電極は、導電性材質で、透明なＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）からなる画素電極と接続される。このようなＴＦＴは、走査線に走査信号が供給される際にターン―オンされてデータ線から供給されるデータ信号を画素電極へ供給する。
【０００８】
そのために、第２基板４ｂの一側には集積回路６が挿入され、この集積回路６からデータ信号及び走査信号が供給される。そして、集積回路６の周囲には保護層８が塗布される。
【０００９】
第１基板４ａは、第２基板４ｂと対向するように配置される。このような第１基板４ａの前面にはＩＴＯからなる共通電極が塗布される。共通電極には所定の電圧が印加され、これにより共通電極と画素電極との間には所定の電界が形成される。このような電界により第１基板４ａと第２基板４ｂとの間に注入された液晶の配列角が変化し、変化した配列角に応じて光透過度が変更されて所望の画像を表示する。
【００１０】
一方、図示しないが、液晶表示パネル４の上下部には上下部偏光板がさらに備えられる。
【００１１】
バックライトアセンブリ５０は、発光ダイオード１２、発光ダイオード基板１４、導光板１８、反射板２０、光学シート１０及びモールドフレーム１６を備える。
【００１２】
発光ダイオード１２は、発光ダイオード基板１４にチップ状に実装されて、発光ダイオード基板１４からの駆動信号に対応して所定輝度の光を生成する。即ち、発光ダイオード１２は、液晶表示パネル４及びバックライトアセンブリ５０を含んで構成される液晶表示装置の光源としての機能を果たす。
【００１３】
発光ダイオード基板１４は、第１印刷回路基板２４と接続され、第１印刷回路基板２４から供給される制御信号に対応して発光ダイオード１２に駆動信号を供給する。このような発光ダイオード基板１４には少なくとも一つの回路部品、例えば、発光ダイオード１２に駆動信号を供給する回路部品１３がさらに実装されてもよい。
【００１４】
導光板１８は、発光ダイオード１２から供給される光を液晶表示パネル４へ供給する。即ち、導光板１８は、自分の側面から供給された光を自分の上部に位置する液晶表示パネル４に供給する。ここで、光漏れの防止及びホット―スポット（ｈｏｔ―ｓｐｏｔ）の発生を防止するために導光板１８の側面厚さは、発光ダイオード１２の側面厚さよりも大きいか、同一に設定される。これにより、導光板１８の厚さは、バックライトアセンブリ５０に含まれる光学シート１０などの構成要素に比べて一般的に大きく設定される。
【００１５】
反射板２０は、導光板１８の背面に位置して導光板１８から入射される光を導光板１８に再び供給する。即ち、反射板２０は、自分に入射される光を導光板１８に再び供給することで、光効率を向上させる。
【００１６】
光学シート１０は、導光板１８から供給された光の輝度などを向上させて液晶表示パネル４へ供給する。
【００１７】
モールドフレーム１６には発光ダイオード１２を実装した発光ダイオード基板１４が収納固定され、液晶表示パネル４及びバックライトアセンブリ５０が固定支持される。
【００１８】
ボトムシャーシ２２は、モールドフレーム１６の下部でモールドフレーム１６に固定される。このとき、ボトムシャーシ２２の一部には第２表示パネルである発光表示パネル３０が挿入され得るように開口部が形成される。
【００１９】
第２印刷回路基板２６は、図示しない携帯電話側の駆動回路から駆動信号の供給を受ける。そのために、第２印刷回路基板２６は、携帯電話コネクタ２８を備える。携帯電話コネクタ２８は、携帯電話側の駆動回路に取り付けられた他のコネクタに合体固定されて携帯電話側の駆動回路から駆動信号の供給を受ける。駆動信号の供給を受けた第２印刷回路基板２６は、自分に供給された駆動信号に対応して多様な制御信号を生成する。
【００２０】
第１印刷回路基板２４は、第２印刷回路基板２６に形成されている第１パッド部３８を通じて第２印刷回路基板２６と接続される。そして、第１印刷回路基板２４は図示しない可撓性印刷回路基板によって液晶表示パネル４の集積回路６及び発光ダイオード基板１４と接続される。集積回路６及び発光ダイオード基板１４と接続された第１印刷回路基板２４は、第２印刷回路基板２６から供給される制御信号に対応して集積回路６及び発光ダイオード基板１４を駆動させる。
【００２１】
発光表示パネル３０は、第２表示パネルであり、第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂを備える。第１基板３０ａにはマトリクス状に有機発光ダイオード（図示せず）が配置される。有機発光ダイオードは、自分に供給される電流量に対応して所定輝度の光を生成する。このような発光表示パネル３０は、可撓性印刷回路基板３２の第２パッド部３６によって第２印刷回路基板２６と接続される。ここで、可撓性印刷回路基板３２には集積回路３４が実装され、この集積回路３４は、第２印刷回路基板２６から供給される制御信号に対応して発光表示パネル３０で所定の画像が表示されるようにする。
【００２２】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／００８２２７１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
前述した従来の携帯用表示装置６０において、液晶表示装置の光源として作用する発光ダイオード１２が発光する際に発生する熱によって液晶表示パネル４及び集積回路６などが誤作動する恐れがある。
【００２４】
特に、従来の携帯用表示装置６０は、図２に示すように、光漏れの防止のために発光ダイオード１２の側面のうち、導光板１８と隣接する側面を除く側面をモールドフレーム１６が覆うように設計される。
【００２５】
しかし、このように設計される場合、発光ダイオード１２で発生した熱が十分に循環できず、発光ダイオード１２周辺の温度が持続的に高温状態を維持するようになる。
【００２６】
このような発光ダイオード１２と隣接する領域には、図３に示すように、液晶表示パネル４及び液晶表示パネル４の集積回路６等が位置するが、液晶表示パネル４が部分的に加熱されて、液晶表示パネル４、これらの間に注入された液晶、及び集積回路６に含まれている素子が、発光ダイオード１２周辺の高温により劣化する恐れがある。また、図３には示していないが、発光ダイオード基板１４に図１に示した少なくとも一つの回路部品１３が実装される場合、このような回路部品１３もやはり、高温により劣化する恐れがある。
【００２７】
従って、液晶表示装置の光源として作用する発光ダイオード１２で発生する熱を分散させて発光ダイオード１２の周辺温度が集中的に上昇するのを防止する方法を模索する必要がある。
【００２８】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、液晶表示装置に備えられる光源周囲の空気とモールドフレームとの接触面積を増加させ、発光ダイオードのような光源の周辺温度が集中的に上昇するのを防止可能な、新規かつ改良された携帯用表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、液晶表示パネルと、液晶表示パネルへ光を供給するための光源が含まれたバックライトアセンブリと、バックライトアセンブリに含まれて液晶表示パネル及び光源を収めるとともに、光源の少なくとも２側面を覆うように形成されているモールドフレームと、を含み、光源の側面を覆うモールドフレームの内側面には凹凸部が形成されることを特徴とする、携帯用表示装置が提供される。
【００３０】
かかる構成によれば、液晶表示装置を備えた携帯用表示装置において、光源の側面を覆うモールドフレームの内側面に形成された凹凸部によって、光源が発光する際に発生する熱により加熱された空気とモールドフレームとの接触面積が増加される。これにより、モールドフレームを通じた熱伝達が活発になり、光源周辺部の温度が集中的に上昇することが防止されうる。従って、光源と隣接する領域に位置する素子、例えば、液晶表示パネル及びその集積回路と、光源が実装された基板に含まれた回路部品が劣化するのを防止できる。
【００３１】
また、凹凸部は、四角形状に形成された複数の凹凸を含んでもよい。
【００３２】
また、凹凸は、四角柱であってもよい。
【００３３】
また、凹凸部は、三角形状に形成された複数の凹凸を含んでもよい。
【００３４】
また、凹凸部は、光源に向かう一側端部が半円形状に形成された複数の凹凸を含んでもよい。
【００３５】
また、バックライトアセンブリは、光源の一側に位置して光源から供給される光を液晶表示パネルへ供給する導光板をさらに含んでもよい。
【００３６】
また、モールドフレームは、光源の側面のうち、導光板と隣接する側面を除く残りの側面を全て覆うように形成されてもよい。
【００３７】
また、光源は、発光ダイオードであってもよい。
【発明の効果】
【００３８】
以上説明したように本発明によれば、液晶表示装置に備えられる光源周囲の空気とモールドフレームとの接触面積を増加させ、発光ダイオードのような光源の周辺温度が集中的に上昇するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００４０】
＜携帯用表示装置の構成＞
図４は、本発明の一実施形態に係る携帯用表示装置を示す分解斜視図である。図４には携帯電話などに用いられ、少なくとも一つの液晶表示装置が装着されたデュアル表示装置を示しているが、これは一実施形態であって、本発明がこれに限定されるものではない。そして、図５は、図４に示したＣ部分を拡大して示す要部結合斜視図である。便宜上、図５に発光ダイオード基板は示していない。
【００４１】
図４及び図５に示すように、本実施形態に係る携帯用表示装置１６０は、液晶表示パネル１０４、バックライトアセンブリ１５０、ボトムシャーシ１２２、第１及び第２印刷回路基板１２４、１２６及び発光表示パネル１３０を備える。
【００４２】
液晶表示パネル１０４は、第１表示パネルであり、所定の画像を表示する。そのために、液晶表示パネル１０４は、第１基板１０４ａ、第２基板１０４ｂ及びこれらの間に注入される液晶（図示せず）を備える。
【００４３】
第２基板１０４ｂは、マトリクス状に配置される複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）（図示せず)を含む。ここで、ＴＦＴのソース電極は、データ線に接続され、ゲート電極は、走査線に接続される。そして、ＴＦＴのドレイン電極は、導電性材質で、透明なＩＴＯからなる画素電極と接続される。このようなＴＦＴは、走査線に走査信号が供給される際にターン―オンされてデータ線から供給されるデータ信号を画素電極に供給する。
【００４４】
そのために、第２基板１０４ｂの一側には集積回路１０６が挿入され、この集積回路１０６からデータ信号及び走査信号が供給される。そして、集積回路１０６の周囲には保護層１０８が塗布される。
【００４５】
第１基板１０４ａは、第２基板１０４ｂと対向するように配置される。このような第１基板１０４ａの前面にはＩＴＯからなる共通電極が塗布される。共通電極には所定の電圧が印加され、これにより共通電極と画素電極との間には所定の電界が形成される。このような電界により第１基板１０４ａと第２基板１０４ｂとの間に注入された液晶の配列角が変化し、変化した配列角に応じて光透過度が変更されて所望の画像を表示する。
【００４６】
一方、図示しないが、液晶表示パネル１０４の上下部には上下部偏光板がさらに備えられてもよい。
【００４７】
バックライトアセンブリ１５０は、液晶表示パネル１０４へ光を供給するための光源を含む。より具体的には、バックライトアセンブリ１５０は、発光ダイオード１１２、発光ダイオード基板１１４、導光板１１８、反射板１２０、光学シート１１０及びモールドフレーム１１６を備える。
【００４８】
発光ダイオード１１２は、発光ダイオード基板１１４にチップ状に実装されて、発光ダイオード基板１１４からの駆動信号に対応して所定輝度の光を生成する。即ち、発光ダイオード１１２は、液晶表示パネル１０４及びバックライトアセンブリ１５０を含んで構成される液晶表示装置の光源としての機能を果たす。
【００４９】
発光ダイオード基板１１４は、第１印刷回路基板１２４と接続され、第１印刷回路基板１２４から供給される制御信号に対応して発光ダイオード１１２に駆動信号を供給する。このような発光ダイオード基板１１４には少なくとも一つの回路部品、例えば、発光ダイオード１１２に駆動信号を供給する回路部品１１３がさらに実装されてもよい。
【００５０】
導光板１１８は、発光ダイオード１１２の一側に位置して発光ダイオード１１２から供給される光を液晶表示パネル１０４に供給する。即ち、導光板１１８は、自分の側面から供給された光を自分の上部に位置する液晶表示パネル１０４に供給する。ここで、光漏れの防止及びホット―スポットの発生を防止するために導光板１１８の側面厚さは発光ダイオード１１２の側面厚さよりも大きいか、同一に設定される。これにより、導光板１１８の厚さは、バックライトアセンブリ１５０に含まれる光学シート１１０などの構成要素に比べて一般に大きく設定される。
【００５１】
反射板１２０は、導光板１１８の背面に位置して導光板１１８から入射される光を導光板１１８に再び供給する。即ち、反射板１２０は、自分に入射される光を導光板１８に再び供給することによって、光効率を向上させる。
【００５２】
光学シート１１０は、導光板１１８から供給された光の輝度などを向上させて液晶表示パネル１０４に供給する。
【００５３】
モールドフレーム１１６は、液晶表示パネル１０４とバックライトアセンブリ１５０とを収める。より具体的には、モールドフレーム１１６には液晶表示パネル１０４と、光源である発光ダイオード１１４を実装した発光ダイオード基板１１４と、導光板１１８と、反射板１２０と、光学シート１１０等と、が収められる。
【００５４】
ボトムシャーシ１２２は、モールドフレーム１１６の下部でモールドフレーム１１６に固定されて液晶表示パネル１０４及びバックライトアセンブリ１５０を収める。このとき、ボトムシャーシ１２２の一部には第２表示パネルである発光表示パネル１３０が挿入され得るように開口部が形成される。
【００５５】
第２印刷回路基板１２６は、図示しない携帯電話側の駆動回路から駆動信号の供給を受ける。そのために、第２印刷回路基板１２６は、携帯電話コネクタ１２８を備える。携帯電話コネクタ１２８は、携帯電話側の駆動回路に取り付けられた他のコネクタに合体固定されて携帯電話側の駆動回路から駆動信号の供給を受ける。駆動信号の供給を受けた第２印刷回路基板１２６は、自分に供給された駆動信号に対応して多様な制御信号を生成する。
【００５６】
第１印刷回路基板１２４は、第２印刷回路基板１２６に形成されている第１パッド部１３８を通じて第２印刷回路基板１２６と接続される。そして、第１印刷回路基板１２４は、図示しない可撓性印刷回路基板によって液晶表示パネル１０４の集積回路１０６及び発光ダイオード基板１１４と接続される。集積回路１０６及び発光ダイオード基板１１４と接続された第１印刷回路基板１２４は、第２印刷回路基板１２６から供給される制御信号に対応して集積回路１０６及び発光ダイオード基板１１４を駆動させる。
【００５７】
発光表示パネル１３０は、第２表示パネルであり、第１基板１３０ａ及び第２基板１３０ｂを備える。第１基板１３０ａにはマトリクス状に有機発光ダイオード（図示せず）が配置される。有機発光ダイオードは自分に供給される電流量に対応して所定輝度の光を生成する。このような発光表示パネル１３０は、可撓性印刷回路基板１３２の第２パッド部１３６によって第２印刷回路基板１２６と接続される。ここで、可撓性印刷回路基板１３２には集積回路１３４が実装され、この集積回路１３４は、第２印刷回路基板１２６から供給される制御信号に対応して発光表示パネル１３０で所定の画像が表示されるようにする。
【００５８】
上述のような本発明の一実施形態に係る携帯用表示装置１６０は、図５に示すように、光漏れを防止するために発光ダイオード１１２の少なくとも２側面、より好ましくは、発光ダイオード１１２の側面のうち、導光板１１８と隣接する側面を除く残りの側面は、モールドフレーム１１６によって覆われるように設計される。
【００５９】
＜凹凸部＞
この際、本実施形態において、発光ダイオード１１２の側面を覆うモールドフレーム１１６の内側面は、発光ダイオード１１２とモールドフレーム１１６との間に存在する空気との表面積を大きくするための凹凸形状に形成される。以下、発光ダイオード１１２の側面を覆うモールドフレーム１１６に凹凸が形成される部分を凹凸部１１７とする。
【００６０】
このように、モールドフレーム１１６に凹凸部１１７が形成されることによって、発光ダイオード１１２が発光する際に発生する熱により加熱された空気がモールドフレーム１１６と接触する面積が増加する。これにより、従来に比べて発光ダイオード１１２とモールドフレーム１１６との間に位置する空気と、モールドフレーム１１６との熱伝達がさらに活発になり、発光ダイオード１１２により発生した熱がより分散しやすくなることにより、発光ダイオード１１２周辺部の温度が集中的に上昇することが防止される。
【００６１】
凹凸部１１７に形成されている凹凸の形状は、多様に設定されることができるが、例えば、図４及び図５に示すように、凹凸は、四角形状に形成され得る。
【００６２】
図６は、図４及び図５に示した凹凸部に形成されている凹凸形状の一部分を示す図である。
【００６３】
図６を参照すれば、凹凸部１１７には四角形状に形成されている複数の凹凸が含まれる。即ち、各凹凸は、四角柱状に形成される。このような凹凸の形状、大きさ及びその間隔は発光ダイオード１１２により発生した熱の熱伝達率に影響を及ぼす。即ち、発光ダイオード１１２により発生した熱が空気の対流により凹凸部１１７に伝達される程度は、凹凸部１１７の形状によって異なる。
【００６４】
より具体的に説明すれば、凹凸部１１７での空気の対流による熱伝達率は、凹凸の長さ（Ｌ）と、高さ（Ｈ）と、凹凸部１１７が形成されている幅（Ｗ）と、に比例する反面、凹凸間の間隔（Ｓ）と凹凸の厚さ（ｔ）の和には反比例する。これは凹凸部１１７と空気との表面積が広いほど熱が伝達されやすいからである。
【００６５】
しかし、凹凸部１１７の表面積を広げるために、凹凸をあまりにも稠密に、密集して配列する場合、熱伝達面積は増加するものの、凹凸間の溝を通過する流体、即ち空気の流動に余分な抵抗を作り、熱伝達係数を減少させる恐れがある。
【００６６】
従って、凹凸部１１７を設計する際には、凹凸部１１７の表面積はもちろん、熱伝達係数をも考慮して設計することが好ましい。
【００６７】
一方、凹凸部１１７に形成されている凹凸の形状は、図４〜図６に示した四角形状に限定されるのではない。例えば、図７、８に凹凸部１１７に形成される凹凸形状の他の例を示す。図７は、本実施形態に係る携帯用表示装置が有する凹凸部の凹凸形状の他の例を拡大して示す要部結合斜視図である。図８は、本実施形態に係る携帯用表示装置が有する凹凸部の凹凸形状の他の例を拡大して示す要部結合斜視図である。
【００６８】
図７に示すように、上記の凹凸形状の変わりに、例えば、凹凸部１１７’には三角形状の凹凸が形成されてもよい。即ち、凹凸部１１７’は、断面形状が略三角形状の略三角柱が複数配列された凹凸の形状を有する。このように凹凸部１１７’を形成することにより、凹凸間の溝を通過する流体、即ち空気の流動に対する抵抗を減らすことができ、効率的に発光ダイオード１１２とモールドフレーム１１６との間に位置する空気と、モールドフレーム１１６との間の熱伝達を行うことができる。
【００６９】
また、図８に示すように、上記の凹凸形状の変わりに、例えば、凹凸部１１７’’には発光ダイオード１１２に向かう一側端部が半円形状を有する凹凸が形成されてもよい。即ち、凹凸部１１７’’は、断面形状が略四角形かつ発光ダイオード１１２に向かう一端部が半円形状を有する凸部複数配列された凹凸の形状を有する。このように凹凸部１１７’’を形成することにより、凹凸間の溝を通過する流体、即ち空気の流動に対する抵抗を減らすことができ、加熱された空気がモールドフレーム１１６と接触する面積を更に増加させることができるため、より効率的に発光ダイオード１１２とモールドフレーム１１６との間に位置する空気と、モールドフレーム１１６との間の熱伝達を行うことができる。
【００７０】
このように、モールドフレーム１１６が有する凹凸部は、上記の例に限定されるものではなく、多様な形状に形成されうる。このような凹凸部１１７の効果を図９を参照して以下で詳しく説明する。
【００７１】
図９は、図４に示した液晶表示パネル及びバックライトアセンブリとこれらを収めるボトムシャーシのＤ−Ｄ’線に沿った結合断面図である。図９を説明する際に、図４に示した携帯用表示装置の構成要素についての詳細な説明は省略する。
【００７２】
図９を参照すれば、発光ダイオード１１２と隣接する領域には液晶表示パネル１０４と液晶表示パネル１０４の集積回路１０６などが位置する。ただし、本実施形態では発光ダイオード１１２を覆うモールドフレーム１１６の内側面に凹凸部１１７を形成することで、発光ダイオード１１２で発生する熱を分散させて、発光ダイオード１１２の周辺温度が集中的に上昇するのを防止する。これにより、発光ダイオード１１２と隣接するように位置する素子の劣化を防止できる。
【００７３】
即ち、本実施形態によれば、液晶表示パネル１０４が部分的に加熱されて液晶表示パネル１０４、特に、これらの間に注入された液晶及び集積回路１０６に含まれた素子が劣化することを防止できる。また、図９には示していないが、発光ダイオード基板１１４に図４に示した少なくとも１つの回路部品１１３が実装される場合、このような回路部品１１３もやはり、高温による劣化から保護される。
【００７４】
前述したように、本実施形態によれば、発光ダイオード１１２を覆うモールドフレーム１１６に凹凸部１１７を形成することで、液晶表示装置に備えられる光源周囲の空気とモールドフレームとの接触面積を増加させる。これにより、発光ダイオード１１２のような光源の周辺温度が集中的に上昇するのを防止することができる。
【００７５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】従来の携帯用表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示したＡ部分を拡大して示す要部結合斜視図である。
【図３】図１に示した液晶表示パネル及びバックライトアセンブリとこれらを収めるボトムシャーシとのＢ−Ｂ’線に沿った結合断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る携帯用表示装置を示す分解斜視図である。
【図５】図４に示したＣ部分を拡大して示す要部結合斜視図である。
【図６】図４及び図５に示した凹凸部に形成されている凹凸形状の一部分を示す図である。
【図７】同実施形態に係る携帯用表示装置が有する凹凸部の凹凸形状の他の例を拡大して示す要部結合斜視図である。
【図８】同実施形態に係る携帯用表示装置が有する凹凸部の凹凸形状の他の例を拡大して示す要部結合斜視図である。
【図９】図４に示した液晶表示パネル及びバックライトアセンブリとこれらを収めるボトムシャーシとのＤ−Ｄ’線に沿った結合断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
４、１０４      液晶表示パネル
１０、１１０    光学シート
１２、１１２    発光ダイオード
１６、１１６    モールドフレーム
１８、１１８    導光板
２０、１２０    反射板
２２、１２２    ボトムシャーシ
２４、２６、１２４、１２６      印刷回路基板
３０、１３０    発光表示パネル
１１７、１１７’、１１７’’    モールドフレームの凹凸部
【図１】
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【図２】
2008122896.tif 000004
【図３】
2008122896.tif 000005
【図４】
2008122896.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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