(57)【要約】【課題】本発明は、隣接する信号端子間でのクロストークの影響の少ない複数回路用多端子タイプの静電気対策部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の静電気対策部品は、絶縁基板１１の上面の長辺側両端部に形成された複数対の上面電極１７と、この複数対の上面電極１７と電気的に接続するように絶縁基板１１の端面に形成された端面電極２４と、絶縁基板１１の上面の短辺側両端部から中央部にかけて形成された上面グランド電極１６と、この上面グランド電極１６と電気的に接続するように絶縁基板１１の端面に形成された端面グランド電極２３と、複数対の上面電極１７のいずれか一方と上面グランド電極２３との間に形成されたギャップと、このギャップを充填する過電圧保護材料層２０と、この過電圧保護材料層２０を完全に覆う上面保護樹脂層２１とを備え、前記過電圧保護材料層２０を複数の上面電極１７毎に独立するように形成したものである。【選択図】図３
2008147271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上面の長辺側両端部に形成された複数対の上面電極と、この複数対の上面電極と電気的に接続されるように前記絶縁基板の端面に形成された端面電極と、前記絶縁基板の上面の短辺側両端部から中央部にかけて形成された上面グランド電極と、この上面グランド電極と電気的に接続されるように絶縁基板の端面に形成された一対の端面グランド電極と、前記複数対の上面電極のいずれか一方と前記上面グランド電極との間に形成されたギャップと、このギャップを充填する過電圧保護材料層と、この過電圧保護材料層を完全に覆う上面保護樹脂層とを備え、前記過電圧保護材料層を前記複数の上面電極毎に独立するように形成した静電気対策部品。
【請求項２】
絶縁基板の上面に金を主成分とする導体を形成する工程と、前記絶縁基板の上面の長辺側両端部に位置する複数対の上面電極およびこの複数対の上面電極のいずれか一方とギャップを隔てて対向し前記絶縁基板の上面の短辺側両端部から中央部にかけて位置する上面グランド電極を形成するために前記導体の不要部分を除去する工程と、前記ギャップを充填する過電圧保護材料層を前記複数の上面電極毎に独立するように形成する工程と、この過電圧保護材料層を完全に覆うように上面保護樹脂層を形成する工程と、前記複数対の上面電極と電気的に接続されるように前記絶縁基板の端面に端面電極を形成する工程と、前記上面グランド電極と電気的に接続されるように前記絶縁基板の端面に端面グランド電極を形成する工程とを備えた静電気対策部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器を静電気から保護する静電気対策部品、特に集積回路の保護に用いる複数回路用多端子タイプの静電気対策部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、その反面、この小型化に伴って電子機器や電子部品の耐電圧は低下するもので、これにより、人体と電子機器の端子が接触した時に発生する静電気パルスによって機器内部の電気回路が損傷するのが増えてきている。これは静電気パルスによって１ナノ秒以下の立ち上がり速度でかつ数百ボルトから数キロボルトという高電圧が機器内部の電気回路に印加されるからである。
【０００３】
従来から、このような静電気パルスへの対策として、静電気が入るラインとグランド間に対策部品を設ける方法がとられているが、近年では信号ラインの伝送速度が数百Ｍｂｐｓ以上といった高速化が進んでおり、前記した対策部品の浮遊容量が大きい場合には信号品質が劣るため、より小さい方が好ましく、したがって、数百Ｍｂｐｓ以上の伝送速度になると１ｐＦ以下の低静電容量の対策部品が必要になってくるものである。
【０００４】
このような高速伝送ラインでの静電気対策として、従来においては複数の信号端子とグランド端子を有する集積回路を静電気から保護するために複数の静電気対策部品を使用していた。ここで集積回路の信号端子とグランド端子の順序および間隔に対応させて実装効率を高めるために、複数の静電気対策部品を１個のチップ部品で提供することへの要望が高まってきている。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−１８８３６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の従来の静電気対策部品においては、図１０に示すように、集積回路のグランド端子に接続される共通電極１と、集積回路の複数の信号端子に接続される複数の上面電極２が、ギャップ３を隔てて絶縁基板４の上面に形成され、そして前記複数の上面電極２間の空間と、前記複数の上面電極２と前記共通電極１との間のギャップ３の両方を充填するように過電圧保護材料層５が形成されているものである。
【０００７】
上記した複数の上面電極２と共通電極１との間のギャップ３に過電圧保護材料層５を充填するタイプの静電気対策部品における特性発現のメカニズムは、複数の上面電極２と共通電極１との間のギャップ３に静電気による過電圧が印加された際に、複数の上面電極２と共通電極１との間のギャップ３に充填された過電圧保護材料層５中に散在する導電粒子間あるいは半導体粒子間に放電電流のようなものが流れ、それを電流としてグランド端子にバイパスさせるというものである。特許文献１に記載の従来の静電気対策部品では、複数の上面電極２間の空間を充填するように過電圧保護材料層５が形成されているため、隣接する信号端子の間においてクロストークが発生しやすくなり、また、アルミナからなる絶縁基板４と保護樹脂層との接合面積が小さいため、保護樹脂層の密着力が不足し信頼性が不十分なものであった。さらに、過電圧保護材料層５の使用量が多くなるため、コストダウンが困難であるという課題も有していた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、隣接する信号端子間でのクロストークの影響が少なく、信頼性に優れた複数回路用多端子タイプの静電気対策部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板の上面の長辺側両端部に形成された複数対の上面電極と、この複数対の上面電極と電気的に接続されるように前記絶縁基板の端面に形成された端面電極と、前記絶縁基板の上面の短辺側両端部から中央部にかけて形成された上面グランド電極と、この上面グランド電極と電気的に接続されるように絶縁基板の端面に形成された一対の端面グランド電極と、前記複数対の上面電極のいずれか一方と前記上面グランド電極との間に形成されたギャップと、このギャップを充填する過電圧保護材料層と、この過電圧保護材料層を完全に覆う上面保護樹脂層とを備え、前記過電圧保護材料層を前記複数の上面電極毎に独立するように形成したもので、この構成によれば、前記過電圧保護材料層を前記複数の上面電極毎に独立するように形成しているため、集電回路の複数の信号端子に複数の上面電極が接続された場合に隣接する信号端子間でクロストークの影響が生じることは少なくなり、これにより、高周波回路においても信号品質の確保が確実で動作の安定した複数回路用多端子タイプの静電気対策部品が得られるものである。また、従来のように過電圧保護材料層を複数の上面電極間を充填するように形成する場合に比べて、絶縁基板と上面保護樹脂層とが接する面積が広くなるため、絶縁基板と上面保護樹脂層との密着力が高まり、これにより、静電気対策部品の信頼性が向上するという作用効果が得られるものである。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、絶縁基板の上面に金を主成分とする導体を形成する工程と、前記絶縁基板の上面の長辺側両端部に位置する複数対の上面電極およびこの複数対の上面電極のいずれか一方とギャップを隔てて対向し前記絶縁基板の上面の短辺側両端部から中央部にかけて位置する上面グランド電極を形成するために前記導体の不要部分を除去する工程と、前記ギャップを充填する過電圧保護材料層を前記複数の上面電極毎に独立するように形成する工程と、この過電圧保護材料層を完全に覆うように上面保護樹脂層を形成する工程と、前記複数対の上面電極と電気的に接続されるように前記絶縁基板の端面に端面電極を形成する工程と、前記上面グランド電極と電気的に接続されるように前記絶縁基板の端面に端面グランド電極を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、前記複数対の上面電極のいずれか一方と上面グランド電極との間に形成されるギャップを充填する過電圧保護材料層を前記複数の上面電極毎に独立するように形成しているため、集積回路の複数の信号端子に複数の上面電極が接続された場合に隣接する信号端子間でクロストークの影響が生じることは少なくなり、これにより、高周波回路においても信号品質の確保が確実で動作の安定した多端子タイプの静電気対策部品が得られるものである。また、従来のように過電圧保護材料層を複数の上面電極間を充填するように形成する場合に比べて、絶縁基板と上面保護樹脂層とが接する面積が広くなるため、絶縁基板と上面保護樹脂層との密着力が高まり、これにより、静電気対策部品の信頼性が向上するという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明の静電気対策部品は、過電圧保護材料層を複数の上面電極毎に独立するように形成しているため、集積回路の複数の信号端子に複数の上面電極が接続された場合に隣接する信号端子間でクロストークの影響が生じることは少なくなり、これにより、高周波回路においても信号品質の確保が確実で動作の安定した複数回路用多端子タイプの静電気対策部品が得られ、また、従来のように過電圧保護材料層を複数の上面電極間を充填するように形成する場合に比べて、絶縁基板と上面保護樹脂層とが接する面積が広くなるため、絶縁基板と上面保護樹脂層との密着力が高まり、これにより、静電気対策部品の信頼性が向上するという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１（ａ）〜（ｃ）、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）、（ｂ）および図４は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す製造工程図である。なお、図１（ａ）〜（ｃ）、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）、（ｂ）では、複数回路用多端子タイプの静電気対策部品の仕掛かり品の個片領域における上面図あるいは裏面図を示しているが、実際の製造工程においては、個片領域が縦横に複数個連なったシート状の絶縁基板を用いて製造されるものである。
【００１５】
まず、図１（ａ）に示すように、アルミナ等の誘電率が５０以下、好ましくは１０以下の低誘電率材料を９００℃〜１６００℃で焼成することにより得られる絶縁基板１１の上面に、金レジネートペーストからなる導体１２をスクリーン印刷して焼成する。この焼成により、導体１２の焼成後の厚みは０．２μｍ〜２．０μｍと薄く形成されるため、後述する絶縁基板１１のダイシング工程においては、電極を形成する金属にバリは発生しにくく、安定した寸法形状が得られるものである。
【００１６】
次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１１の裏面に銀ペースト、銀パラジウムペースト等をスクリーン印刷して焼成することにより、複数の裏面電極１３および裏面グランド電極１４を形成する。この裏面電極１３および裏面グランド電極１４は、静電気対策部品を回路基板の配線パターン上に実装する際に、静電気対策部品の裏面にもはんだが浸入して安定した状態で実装できる効果を狙って形成するものであり、後述する端面電極および端面グランド電極が絶縁基板１１の裏面と接する部分まで回路基板の配線パターン形状に対応して形成されていれば、裏面電極１３および裏面グランド電極１４は必ずしも形成する必要がないものである。
【００１７】
なお、前記裏面電極１３および裏面グランド電極１４の形成方法は、銀ペースト、銀パラジウムペースト等をスクリーン印刷して焼成する方法に限定されるものではなく、金レジネートペースト等の金を主成分とする材料を印刷して焼成することにより形成しても良いものである。ここで、金を主成分とする材料を用いて裏面電極１３および裏面グランド電極１４を形成した場合は、金のはんだ食われ対策として裏面電極１３および裏面グランド電極１４の上面に硬化用樹脂と銀の混合物ペーストからなる再裏面電極を形成するものである。
【００１８】
次に、図１（ｃ）に示すように、絶縁基板１１の上面に感光性のレジスト１５を塗布し、このレジスト１５をマスクパターン（図示せず）を通して露光し、この露光されたレジスト１５の不要部分を現像して除去することにより、レジスト１５に上面グランド電極および複数対の上面電極となるパターンを形成する。
【００１９】
次に、図２（ａ）（ｂ）に示すように、レジスト１５で一対の上面グランド電極および複数対の上面電極となるパターンを形成した絶縁基板１１にエッチング処理を施して導体１２の不要部分を除去することにより、絶縁基板１１の上面のいずれか一方（短辺側）の両端部から中央部にかけて位置する上面グランド電極１６と、絶縁基板１１のいずれか他方（長辺側）の両端部に複数対の上面電極１７と、この複数対の上面電極１７のいずれか一方と上面グランド電極１６との間に設けられる幅約１０μｍのギャップ１８を形成する。ここで、裏面電極１３および裏面グランド電極１４を構成する材料がエッチング液で腐食されやすい材料の場合は、裏面電極１３および裏面グランド電極１４の腐食を抑制するために、エッチングを行う前に絶縁基板１１の裏面をレジスト等を用いてマスキングしておく必要がある。
【００２０】
次に、図２（ｃ）に示すように、上面グランド電極１６および上面電極１７の一部を覆い、かつ絶縁基板１１の端面（シート状の絶縁基板における一次分割ラインと二次分割ライン）を覆わないように、樹脂と銀の混合物ペーストからなる再上面電極１９をスクリーン印刷法を用いて３μｍ〜２０μｍの厚みで印刷し、かつ１００℃〜２００℃で５分〜１５分間乾燥させることにより再上面電極１９を形成する。この再上面電極１９は、金を主成分とする材料からなる上面グランド電極１６および上面電極１７のはんだ食われ対策として形成するものである。
【００２１】
次に、図３（ａ）に示すように、絶縁基板１１の上面にギャップ１８（図示せず）、上面電極１７および上面グランド電極１６を覆うように過電圧保護材料ペーストをスクリーン印刷法を用いて５μｍ〜５０μｍの厚みで印刷し、かつ１５０℃〜２００℃で５分〜１５分間乾燥させることにより過電圧保護材料層２０を複数の上面電極１７毎に独立するように形成する。この過電圧保護材料層２０を構成する過電圧保護材料ペーストは、平均粒径が０．３μｍ〜１０μｍで球状のＮｉ，Ａｌ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕの少なくとも一種類からなる金属粉とメチルシリコーン等のシリコーン系樹脂の混合物に適当な有機溶剤を加え、これらを３本ロールミルにより混練して分散させることにより作製するものである。なお、ここで絶縁粒子とメチルシリコーンからなる中間層間ペーストをスクリーン印刷法を用いてギャップ１８の上部に位置する過電圧保護材料層２０とほぼ同じ大きさで、過電圧保護材料層２０を完全に覆うように印刷して乾燥させることにより、中間層を形成しても良いものである。過電圧保護材料層２０と中間層の乾燥後の厚みの和は、静電気耐量が所望の条件を満たすように３０μｍ以上とするのが好ましい。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示すように、前記上面グランド電極１６と過電圧保護材料層２０とを完全に覆い、かつ絶縁基板１１の端部に上面グランド電極１６、上面電極１７および再上面電極１９の一部が残った状態となるように、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなる保護樹脂ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、かつ１００℃〜１５０℃で５分〜１５分間乾燥させ、その後、１５０℃〜２００℃で１５分〜６０分間硬化させることにより、上面保護樹脂層２１を形成する。この上面保護樹脂層２１は絶縁基板１１の上面に形成された機能素子を保護するだけでなく、絶縁基板１１との密着性があまり良くない過電圧保護材料層２０の密着力を高めて安定な特性が得られるようにする役割を担うものである。そして前記過電圧保護材料層２０の上部に位置する上面保護樹脂層２１の乾燥後の厚みは１５μｍ〜３５μｍとなるようにする。なお、ここでは、図３（ａ）（ｂ）に示すように、上面保護樹脂層２１の上面で上面グランド電極１６と上面電極１７の隙間部（過電圧保護材料層２０が形成されていない部分）に対応する位置に、捺印樹脂層２２を印刷して形成しても良いものである。この捺印樹脂層２２を形成すれば、絶縁基板１１の上面において過電圧保護材料層２０の部分が盛り上がっていたのを平滑にすることができるため、静電気対策部品を実装ノズルに吸着した際には傾きにくくなって安定した状態で実装できるという効果が得られるものである。また、捺印樹脂層２２を上面保護樹脂層２１と異なる色で形成すれば、静電気対策部品において上面電極１７の方向を容易に判別することができるため、検査工程の合理化が図れるものである。
【００２３】
次に、図４に示すように、シート状の絶縁基板１１をダイシング工法を用いて個片状に分割した後に、硬化用樹脂と銀を主成分とする導電性ペーストを塗布して乾燥硬化させることにより、上面グランド電極１６および裏面グランド電極１４（図示せず）と電気的に接続される端面グランド電極２３を形成し、その後、硬化用樹脂と銀を主成分とする導電性ペーストを塗布して乾燥硬化させることにより、上面電極１７および裏面電極１３（図示せず）と電気的に接続される端面電極２４（図示せず）を形成する。さらに、ベレルメッキ法を用いて上面グランド電極１６、上面電極１７、再上面電極１９、端面グランド電極２３および端面電極２４を覆うようにニッケルめっき層（図示せず）と、このニッケルめっき層（図示せず）を覆う錫めっき層（図示せず）を形成した後、完成品検査を経て本発明の実施の形態１における静電気対策部品を得ることができるものである。
【００２４】
図５は上記した本発明の実施の形態１における静電気対策部品を、集積回路素子２５と共に回路基板２６上に実装した状態を示した図であり、この図５を用いてその動作原理を説明する。なお、ここでは説明のために、本発明の実施の形態１における静電気対策部品の上面斜視図から上面保護樹脂層２１と捺印樹脂層２２を省略した図を示している。
【００２５】
図５から明らかなように、集積回路素子２５の通常使用時（定格電圧下）においては、上面電極１７と上面グランド電極１６との間のギャップ１８（図示せず）に存在する過電圧保護材料層２０のシリコーン系樹脂が絶縁性を有するため、上面電極１７と上面グランド電極１６との間は電気的にオープンになり、そのため、集積回路素子２５からの信号は回路基板２６上に設けられた配線パターン２７を通って伝達される。しかしながら、集積回路素子２５の少なくとも１つの信号端子２８に静電気パルス等の高電圧が印加された場合には、過電圧保護材料層２０中のシリコーン系樹脂を介して存在する金属粒子間で放電電流が生じてインピーダンスが著しく減少するため、本発明の実施の形態１における静電気対策部品はその現象を利用して静電気パルス、サージ等の異常電圧を配線パターン２７から端面電極２４、上面電極１７、過電圧保護材料層２０、上面グランド電極１６、端面グランド電極２３を通ってグランド端子２９にバイパスさせることにより、集積回路素子２５を保護するものである。
【００２６】
上記した本発明の実施の形態１における静電気対策部品においては、過電圧保護材料層２０を複数の上面電極１７毎に独立するように形成しているため、集積回路素子２５の複数の信号端子２８に複数の上面電極１７が接続された場合に隣接する信号端子２８間でクロストークの影響が生じることは少なくなり、これにより、高周波回路においても信号品質の確保が確実で動作の安定した複数回路用多端子タイプの静電気対策部品が得られるものである。また、従来のように過電圧保護材料層２０を複数の上面電極１７間を充填するように形成する場合に比べて、絶縁基板１１と上面保護樹脂層２１とが接する面積が広くなるため、絶縁基板１１と上面保護樹脂層２１との密着力が高まり、これにより、静電気対策部品の信頼性が向上するものである。そしてまた、前記絶縁基板１１の裏面において複数対の裏面電極１３間を接続する裏面配線を設けていないため、複数対の裏面電極１３間を接続する裏面配線を設けている場合に比べて、工数ならびに検査工程が削減されることになり、これにより、静電気対策部品を安価に製造できるものである。
【００２７】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、シート状の絶縁基板を個片状に分割する際に、ダイシング工法を用いた例について説明したが、このダイシング工法に限定されるものではなく、これ以外の方法、例えば、あらかじめ縦横の分割溝を有するシート状の絶縁基板を用いて機能素子を形成し、その後絶縁基板に応力を付加して分割する方法を用いても良いものである。
【００２８】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における静電気対策部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２９】
図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態２における静電気対策部品の製造方法を示す製造工程図であり、以下、この製造方法について説明する。なお、図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）（ｂ）では、複数回路用多端子タイプの静電気対策部品の仕掛かり品の個片領域における上面図あるいは裏面図を示しているが、実際の製造工程においては、個片領域が縦横に複数個連なったシート状の絶縁基板を用いて製造されるものである。
【００３０】
まず、図６（ａ）に示すように、アルミナ等の誘電率が５０以下、好ましくは１０以下の低誘電率材料を９００℃〜１６００℃で焼成することにより得られる絶縁基板４１の裏面に銀ペースト、銀パラジウムペースト等をスクリーン印刷して焼成することにより、複数の裏面電極４２および裏面グランド電極４３を形成する。この裏面電極４２および裏面グランド電極４３は、静電気対策部品を回路基板の配線パターン上に実装する際に、静電気対策部品の裏面にもはんだが浸入して安定した状態で実装できる効果を狙って形成するものであり、後述する端面電極および端面グランド電極が絶縁基板４１の裏面と接する部分まで回路基板の配線パターン形状に対応して形成されていれば、裏面電極４２および裏面グランド電極４３は必ずしも形成する必要はないものである。
【００３１】
なお、上記裏面電極４２および裏面グランド電極４３の形成方法は、銀ペースト、銀パラジウムペースト等をスクリーン印刷して焼成する方法に限定されるものではなく、金レジネートペースト等の金を主成分とする材料を印刷して焼成することにより形成しても良いものである。ここで、金を主成分とする材料を用いて裏面電極４２および裏面グランド電極４３を形成した場合は、金のはんだ食われ対策として、裏面電極４２および裏面グランド電極４３の上面に硬化用樹脂と銀の混合物ペーストからなる再裏面電極を形成するものである。
【００３２】
次に、図６（ｂ）に示すように、絶縁基板４１の上面に、金レジネートペーストからなる上面電極４４および導体４５をスクリーン印刷して焼成する。この焼成により、上面電極４４および導体４５の焼成後の厚みは０．２μｍ〜２．０μｍと薄く形成されるため、絶縁基板４１のダイシング工程においては、電極を形成する金属にバリは発生しにくく、安定した寸法形状が得られるものである。
【００３３】
次に、図６（ｃ）に示すように、導体４５の不要部分をＵＶレーザー等を用いて切断除去することにより、絶縁基板４１の上面のいずれか一方（短辺側）の両端部から中央部にかけて位置する上面グランド電極４６と、絶縁基板４１のいずれか他方（長辺側）の一端部に位置する複数の上面電極４４と、この上面電極４４と上面グランド電極４６との間に設けられる幅約１０μｍのギャップ４７を形成する。なお、このギャップ４７の形成方法は、上記したＵＶレーザーカットに限定されるものではなく、ダイシング等の他の切断手段を用いて形成しても良いものである。
【００３４】
次に、図７（ａ）に示すように、上面電極４４および上面グランド電極４６の一部を覆い、かつ絶縁基板４１の端面（シート状の絶縁基板における一次分割ラインと二次分割ライン）を覆わないように、樹脂と銀の混合物ペーストからなる再上面電極４８をスクリーン印刷法を用いて３μｍ〜２０μｍの厚みで印刷し、かつ１００℃〜２００℃で５分〜１５分間乾燥させることにより再上面電極４８を形成する。この再上面電極４８は、金を主成分とする材料からなる上面電極４４および上面グランド電極４６のはんだ食われ対策として形成するものである。
【００３５】
次に、図７（ｂ）に示すように、絶縁基板４１の上面にギャップ４７（図示せず）と上面電極４４を覆うように過電圧保護材料ペーストをスクリーン印刷法を用いて５μｍ〜５０μｍの厚みで印刷し、かつ１５０℃〜２００℃で５分〜１５分間乾燥させることにより過電圧保護材料層４９を複数の上面電極４４毎に独立するように形成する。この過電圧保護材料層４９を構成する過電圧保護材料ペーストは、平均粒径が０．３μｍ〜１０μｍで球状のＮｉ，Ａｌ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕの少なくとも一種類からなる金属粉とメチルシリコーン等のシリコーン系樹脂の混合物に適当な有機溶剤を加え、これらを３本ロールミルにより混練して分散させることにより作製するものである。なお、ここで絶縁粒子とメチルシリコーンからなる中間層間ペーストをスクリーン印刷法を用いてギャップ４７の上部に位置する過電圧保護材料層４９とほぼ同じ大きさで、過電圧保護材料層４９を完全に覆うように印刷して乾燥させることにより、中間層を形成しても良いものである。過電圧保護材料層４９と中間層の乾燥後の厚みの和は、静電気耐量が所望の条件を満たすように３０μｍ以上とするのが好ましい。
【００３６】
この後、上面保護樹脂層、捺印樹脂層、端面グランド電極、端面電極、ニッケルめっき層および錫めっき層を形成することにより、本発明の実施の形態２における静電気対策部品を得ることができるが、その工程は本発明の実施の形態１において図３（ｂ）および図４を用いて説明した工程と同様であり、また、その静電気対策部品の動作原理も、本発明の実施の形態１において図５を用いて説明した動作原理と同様であるため、以下の工程ならびに動作原理の説明は省略する。
【００３７】
上記した本発明の実施の形態２における静電気対策部品においては、前述した本発明の実施の形態１において説明した効果に加えて、ギャップ４７をＵＶレーザーを用いて形成しているため、幅約１０μｍの狭いギャップ４７を精度良く形成することができ、これにより、過電圧保護特性の安定した複数回路用多端子タイプの静電気対策部品が得られるものである。
【００３８】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、絶縁基板４１の長辺側において上面電極４４の間隔が一定である例について説明したが、図８に示すように上面電極４４の間隔を中央で広く取るようにしても良いものである。この図８において、４４ａおよび４４ｂは第１のデータライン、４４ｃおよび４４ｄは第２のデータラインにそれぞれ接続される上面電極であり、この場合、第１のデータライン４４ａ，４４ｂと第２のデータライン４４ｃ，４４ｄ間のクロストークの影響が最も大きく現れるため、上面電極４４ｂと上面電極４４ｃの間隔を他の間隔よりも広く取ってこの間のクロストークの影響を緩和することが、クロストークの影響を低減して高周波回路においても信号品質の確保が確実で動作の安定した多端子タイプの静電気対策部品を得るのに有効な手段である。
【００３９】
また、本発明の実施の形態２においては、上面グランド電極４６を絶縁基板４１の短辺側両端部から中央部にかけて形成し、そしてこの上面グランド電極４６の一方の短部と他方の短部が電気的に接続されている例について説明したが、図９に示すように、上面グランド電極４６を絶縁基板４１の短辺側両端部にそれぞれ独立するように形成しても良いものである。この構成によれば、めっき層形成時において上面グランド電極４６に流れる電流と上面電極４４に流れる電流との間にばらつきが少なくなり、これにより、上面グランド電極４６に形成されるめっき層と上面電極４４に形成されるめっき層との間のばらつきが少なくなり、安定した寸法形状が得られるものである。
【００４０】
そしてまた、本発明の実施の形態２においては、絶縁基板４１の上面の短辺側両端部から中央部にかけて上面グランド電極４６を配置し、かつ絶縁基板４１の上面の長辺側両端部に複数対の上面電極４４を配置した例について説明したが、この配置を逆にして、絶縁基板４１の上面の長辺側両端部から中央部にかけて上面グランド電極４６を配置し、かつ絶縁基板４１の上面の短辺側両端部に複数対の上面電極４４を配置しても良いものである。この構成によれば、上面グランド電極４６の面積を広くとることができるため、極めて高電圧の静電気が印加されて上面グランド電極４６に大電流が流れる可能性のある回路に適用することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明に係る静電気対策部品は、過電圧保護材料層を複数の上面電極毎に独立するように形成しているため、集積回路素子の複数の信号端子に複数の上面電極が接続された場合に隣接する信号端子間でクロストークの影響が生じることは少なくなるという効果を有するものであり、特に集積回路素子を静電気から保護する複数回路用多端子タイプの静電気対策部品に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同静電気対策部品の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）（ｂ）同静電気対策部品の製造方法を示す製造工程図
【図４】同静電気対策部品の製造方法を示す製造工程図
【図５】同静電気対策部品の動作原理を示す図
【図６】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における静電気対策部品の製造方法を示す製造工程図
【図７】（ａ）（ｂ）同静電気対策部品の製造方法を示す製造工程図
【図８】本発明の静電気対策部品の他の実施の形態を示す図
【図９】同静電気対策部品の他の実施の形態を示す図
【図１０】従来の静電気対策部品の仕掛かり品の上面図
【符号の説明】
【００４３】
１１  絶縁基板
１２  導体
１６  上面グランド電極
１７  上面電極
１８  ギャップ
２０  過電圧保護材料層
２１  上面保護樹脂層
２３  端面グランド電極
２４  端面電極
４１  絶縁基板
４４  上面電極
４４ａ〜４４ｄ  上面電極
４５  導体
４６  上面グランド電極
４７  ギャップ
４９  過電圧保護材料層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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