(57)【要約】【課題】本発明は、バックドリルにより除去されるべきスタブが完全に除去されたか否かを容易に判断することのできる配線板、及びそのような配線板の製造方法及び検査方法を提供することを課題とする。【解決手段】基板１０ａ中にスルーホールを形成し、基板１０ａの面において、目視により視認できる表示部３０をスルーホール１４の周囲に形成する。表示部３０が設けられたスルーホール１４の一部をその周囲の基板１０ａと共に除去して加工穴２０を形成する。加工穴２０の形成後に、加工穴２０により除去された表示部３０の残存度合いを目視により検査し、検査結果からスルーホール１４の削除状態を判定する。【選択図】  図５
2008218924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有する配線板であって、
該スルーホールが設けられた基板と、
該基板の面において前記スルーホールの周囲に設けられ、前記スルーホールに関する加工状態を示す表示部と
を備えたことを特徴とする配線板。
【請求項２】
請求項１記載の配線板であって、
前記表示部は、前記スルーホールの中心に一致した中心を有し且つ外周が前記スルーホールを除去するための切削領域に包含されるような円環形状であることを特徴とする配線板。
【請求項３】
請求項１記載の配線板であって、
前記表示部は、前記スルーホールの中心に一致した中心を有し且つ内周が前記スルーホールを除去するための切削領域より大きい径を有する円環形状であることを特徴とする配線板。
【請求項４】
請求項３記載の配線板であって、
前記スルーホールが形成された位置に、底面に前記スルーホールが露出した加工穴を更に有することを特徴とする配線板。
【請求項５】
請求項１記載の配線板であって、
前記表示部は、導電体パターンであることを特徴とする配線板。
【請求項６】
請求項６記載の配線板であって、
前記導電体パターンは、前記スルーホールと同じ材料で一体に形成されていることを特徴とする配線板。
【請求項７】
スルーホールを有する配線板の製造方法であって、
基板中にスルーホールを形成し、
該基板の面において、目視により視認できる表示部を前記スルーホールの周囲に形成し、
該表示部が設けられたスルーホールの一部をその周囲の前記基板と共に除去して加工穴を形成する
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の配線板の製造方法であって、
前記加工穴の形成後に、前記加工穴により除去された前記表示部の残存度合いを目視により検査し、該検査結果から前記スルーホールの削除状態を判定することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項７記載の配線板の製造方法であって、
前記表示部の形成工程において、前記表示部を着色材により形成されたパターンとして形成することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１０】
スルーホールを有する配線板の検査方法であって、
該配線板を形成する基板の面において、目視により視認できる表示部を前記スルーホールの周囲に形成し、
該表示部が設けられたスルーホールの一部をその周囲の該基板と共に除去して加工穴を形成し、
該加工穴の形成後に、前記加工穴により除去された前記表示部の残存度合いを目視により検査し
該検査結果から前記スルーホールの削除状態を判定する
ことを特徴とする配線板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線板に係り、特に信号配線となる配線層に接続されたスルーホールを有する配線板、及びそのような配線板の製造方法及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波回路、高速デジタル回路等を形成するための配線板として多層基板が用いられる。このような多層基板では、基板中に形成された信号配線となる配線層を基板表面に引き出すために、めっきスルーホール（ビアホールとも称される）が用いられる。
【０００３】
図１はめっきスルーホールが形成された部分の配線板の断面図である。配線板１は多層基板であり、内部に形成された導電層により信号配線２が形成されている。配線板１中の信号配線２に対して電気的導通を得るために、めっきスルーホール３が形成されている。めっきスルーホール３は、貫通孔の内面に銅などの導電体のめっきを施すことで形成される。以下、めっきスルーホールを単にスルーホールと称する。また、スルーホールと称する部分は、貫通孔ではなく、貫通孔の内面に形成されためっき層を意味する。
【０００４】
図１において、信号配線２は、スルーホール３の中央付近でスルーホール３に接続されており、この部分においてスルーホール３との電気的導通がとられている。ここで、信号配線２を配線板１の上側表面に引き出すためにスルーホール３が形成されているとすると、信号線路２に送られる電気信号は、スルーホール３の上部から供給され、スルーホール３の中央付近において信号配線２に入る。信号配線２が接続された部分より下側にもスルーホール３は延在しており、信号経路としてみると、信号配線２が接続された部分は信号経路の分岐点となる。
【０００５】
すなわち、スルーホール３の上部から伝播してくる信号は、分岐点において信号配線２に伝播するが、信号の一部は分岐点からそのまま真っ直ぐにスルーホール３の下方に進むこととなる。スルーホール３のうち、分岐点から下側の部分は信号経路ではないが、導電部分であるため、信号が伝播する経路となる。このように信号経路が分岐点で二つに枝分かれした場合、本来の信号経路ではない部分を一般的にスタブと称する。
【０００６】
分岐点からスルーホール３の下部（スタブ）に進んだ信号は、スルーホール３の下端部において反射され、スルーホール３を上方に進み分岐点に戻ってくることとなる。この際、スタブ内において分岐点から進んでくる信号と反射されて下から進んでくる信号とがぶつかり合うこととなり、信号の伝達特性に悪影響を及ぼすことがある。例えば、高周波信号や高速デジタル信号などでは、その影響が顕著となる。
【０００７】
そこで、スタブとなるスルーホール３の部分を除去することにより上述の悪影響を防止することが好ましい。スルーホールの一部を除去する方法として、スルーホール及びその周囲の基板をドリルで切削する方法がある（例えば、特許文献１参照）。この方法は「バックドリル」あるいは「スタブ座繰り」と称されている。
【０００８】
バックドリルでは、図２に示すように、スルーホール３が形成された部分を、スルーホール３の外形より僅かに大きな径のドリル４で切削して穴をあけることにより、スタブに相当する部分のスルーホール３が除去される。ドリル４で穴をあけた部分は、バックドリル穴と称される。図２（ａ）はスルーホール３が形成された状態を示し、図２（ｂ）はドリル４でスルーホール３を切削する工程を示し、図２（ｃ）はドリル切削後にバックドリル穴５が形成された状態を示している。
【特許文献１】特開２００５−１１６９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のバックドリルでスタブを除去した場合、例えば、スルーホールの中心に対してドリルの軸の位置がずれてしまったような場合、ドリルで切削する部分（バックドリル穴）の位置がスルーホールからずれてしまい、ドリル加工後でもスルーホールの一部が残ってしまうおそれがある。スルーホールの一部（めっき層の一部）が残ってしまうと、スタブを除去する目的は達することができない。
【００１０】
現状では、スタブに相当するスルーホールの一部が完全に除去されたか否かは、目視検査で判断している。すなわち、バックドリル穴の内部にスルーホールの一部が残っているか否かをバックドリル穴の中を目視して判断する。ところが、スルーホールが形成される配線板の実装密度が高くなり、スルーホールの径が小さくなると、バックドリル穴の内部にスルーホールの一部が残っているか否かを目視で判断することが難しくなってしまう。
【００１１】
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、バックドリルにより除去されるべきスタブが完全に除去されたか否かを容易に判断することのできる配線板、及びそのような配線板の検査方法及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、本発明の一実施態様によれば、スルーホールを有する配線板であって、該スルーホールが設けられた基板と、該基板の面において前記スルーホールの周囲に設けられ、前記スルーホールに関する加工状態を示す表示部とを備えたことを特徴とする配線板が提供される。
【００１３】
また、本発明の他の実施態様によれば、スルーホールを有する配線板の製造方法であって、基板中に該スルーホールを形成し、該基板の面において、目視により視認できる表示部を前記スルーホールの周囲に形成し、該表示部が設けられたスルーホールの一部をその周囲の前記基板と共に除去して加工穴を形成することを特徴とする配線板の製造方法が提供される。
【００１４】
さらに、本発明の他の実施態様によれば、スルーホールを有する配線板の検査方法であって、該配線板を形成する基板の面において、目視により視認できる表示部を前記スルーホールの周囲に形成し、該表示部が設けられたスルーホールの一部をその周囲の該基板と共に除去して加工穴を形成し、該加工穴の形成後に、前記加工穴により除去された前記表示部の残存度合いを目視により検査し、該検査結果から前記スルーホールの削除状態を判定することを特徴とする配線板の検査方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、視認性のよい表示部をスルーホールの周囲に設けることにより、スルーホールを除去する加工穴の位置がずれた場合に、その位置ずれを目視により容易に確認することができる。したがって、加工穴の位置ずれによりスルーホール（スタブ）の一部が残ってしまったことを容易に判定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
まず、本発明が適用された配線板について、図３を参照しながら説明する。図３は本発明が適用される配線板１０を裏側から見た断面斜視図である。
【００１８】
図３に示すように、配線板１０の実装面（図３における下側の面）に電子部品１２が搭載される。配線板１０は、例えばガラスエポキシやポリイミド等の樹脂を積層して形成した多層基板１０ａよりなる。電子部品１２の端子１２ａは、多層基板１０ａに形成されたスルーホール１４に挿入され、はんだ等の導電性接合材によりスルーホール１４に接合される。多層基板１０ａ中には、信号配線１０ｂが形成されており、対応するスルーホール１４に接続されている。
【００１９】
スルーホール１４は、配線板の基板である多層基板１０ａに貫通孔を形成し、この貫通孔の内面に銅などの導電体のめっきを施すことで形成される。以下、スルーホールとは貫通孔内面に形成されためっき層を示すものとする。
【００２０】
また、貫通孔の内面のめっき層の両端には、貫通孔の内径（すなわちめっき層の外径）より大きな外径を有するランド１６が形成される。ランド１６は配線板１０の実装面上及び裏面上に形成され、貫通孔内面のめっき層と同じ工程で形成されためっき層である。
【００２１】
なお、多層基板１０ａの裏面には、ランド１６が露出する部分を残してソルダレジスト１８が塗布される。また、高周波信号が供給されるスルーホール１４では、スタブとなる部分を除去するために、バックドリル穴２０が形成されている。
【００２２】
次に、本発明の第１実施例について説明する。本発明の第１実施例による配線板１０Ａでは、バックドリル穴が形成されるべき領域に、ソルダレジスト１８の中にあって目立つ色の円環状のマーキングが印刷される。図４は本発明の第１実施例による配線板１０Ａの裏面におけるスルーホール１４及びランド１６を示す平面図である。
【００２３】
図４に示すように、本実施例では、バックドリル穴２０が形成されるべき領域内に、円環形状（ドーナツ形状）のマーキング３０が印刷される。マーキング３０は表示部として機能し、後述するようにバックドリル穴２０の形成後に、目視によりバックドリル穴２０の位置を確認するために設けられる。図４において、点線で示す円の内側が、バックドリル穴２０が形成される領域（切削領域と称する）である。切削領域を示す点線円は、図による説明のために示されたものであり、実際に配線板１０Ａ上に描画されるものではない。また、切削領域を示す点線円は、バックドリル穴２０の外径にほぼ等しい円形であるが、図示の便宜上、バックドリル穴２０の外径より僅かに大きな径の円形として示されている。
【００２４】
マーキング３０は、切削領域より僅かに小さな外径を有し且つスルーホール１４の内径より僅かに大きな内径を有する円環形状の印刷部分である。すなわち、マーキング３０は、着色インクや着色樹脂のような着色材を、切削領域に包含される円環形状のパターンに印刷した表示部である。
【００２５】
マーキング３０の周囲にはソルダレジスト１８が塗布されている。ソルダレジスト１８は一般的に深緑色のような色であり、これと視覚的に容易に区別できるような色として、マーキング３０は例えば白色又は濃い水色のような色とすることが好ましい。
【００２６】
マーキング３０は、例えばシルクスクリーン印刷で白色又は濃い水色のような色のインクを円環形状のパターンとして印刷することで形成できるが、他の様々な方法によりマーキング３０を形成してもよい。例えば、インクジェット方式により着色材の液滴を噴射してマーキング３０を形成することもできる。
【００２７】
表示部としてマーキング３０を形成した後、バックドリル穴２０が形成されてスルーホール１４の一部（スタブ）が除去される。マーキング３０の外径はバックドリル穴２０の外径に等しいか僅かに小さく設定されている。したがって、バックドリル穴２０を形成する際に、ドリルの位置が切削領域に整合していた場合、すなわち、ドリルが精度良く位置決めされてバックドリル穴２０の位置が切削領域からずれていない場合、マーキング３０はその全体がドリルにより切削される。したがって、バックドリル穴２０を形成した後には、マーキング３０は除去されていて見えない。この状態が図５（ａ）に示されている。なお、図５（ａ）中の点線円は切削領域を示し、図５（ｂ）中の点線円も切削領域を示す。
【００２８】
一方、ドリルの位置決め精度が悪く、バックドリル穴２０の位置が大きくずれて切削領域の外にはみ出てしまった場合、図５（ｂ）に示すように、マーキング３０の一部が除去されずに残ってしまう。この場合、バックドリル穴２０の位置がスルーホール１４から大きくずれているため、スルーホール１４の一部は切削されずに残っている状態である。図５（ｂ）において、バックドリル穴２０の底部に見えるスルーホール１４の一部がバックドリル穴２０よりはみ出していることがわかる。このスルーホール１４のはみ出した部分は切削されずに残っている部分である。この状態はスタブが完全に除去されていない状態であり、以後、バックドリル不良と称する。したがって、バックドリル穴２０の形成後にマーキング３０が残っていることが容易に確認できるときには、バックドリル不良が発生している判定することができる。マーキング３０は視認性のよい色で形成されており、マーキング３０が残っているか否か、あるいは、マーキング３０の残存度合いは、容易に目視で確認することができる。すなわち、表示部としてマーキング３０を形成しておくことで、バックドリル不良の発生を目視検査で容易に判定することができる。
【００２９】
マーキング３０の外径は、スルーホール１４の外径を考慮して決定することが好ましい。すなわち、バックドリル穴２０が目標の位置からずれて、バックドリル穴２０の外径がスルーホール１４の外径を越えてしまわない状態で、マーキング３０の残った部分が目視で容易に確認できるように、マーキング３０の外径を決定することが好ましい。マーキング３０の外径が小さすぎると、スルーホール１４の一部が残っている状態であっても、マーキング３０を視認することが難しくなる。反対に、マーキング３０の外径が大きすぎると、バックドリル穴２０が僅かにずれただけで、マーキング３０の残る部分が大きくなって視認性が良すぎることとなり、バックドリル穴２０のずれが許容範囲内であるのに、誤ってバックドリル不良と判定されるおそれがある。
【００３０】
次に、マーキング３０の形成方法について、図６を参照しながら説明する。図６はマーキング３０の形成工程を説明するための図である。
【００３１】
図６（ａ）に示すように、多層基板１０ａにスルーホール１４を形成する。この際、ランド１６も同時に形成される。図６（ａ）では多層基板１０ａの上面が配線板１０Ａの裏面に相当し、スルーホール１４のうち信号配線１０ｂより上側の部分が、スタブとして削除すべき部分である。
【００３２】
スルーホール１４を形成したら、図６（ｂ）に示すように、多層基板１０ａの裏面にソルダレジスト１８を塗布する。ソルダレジスト１８は、スルーホール１４の周囲のランド１６が露出するように、ランド１６の外周から僅かに外側までを覆うように塗布される。なお、多層基板１０ａの表面である実装面（図６（ｂ）において下側の面）にもソルダレジストが塗布される。
【００３３】
次に、図６（ｃ）に示すように、マーキング３０をシルクスクリーン印刷により印刷する。本実施例によるマーキング３０は、円環形状（ドーナツ形状）のランド１６の径方向の中央付近まで覆うように形成される。マーキング３０を、図７に示すようにランド１６全体を覆うようにしてもよいが、スルーホール１４の内部にマーキング３０の材料が入り込むと、悪影響を及ぼすおそれがあるため、マーキング３０をランド１６の中央付近まで覆うように形成することが好ましい。なお、マーキング３０は、シルクスクリーン印刷以外の方法、例えばインクジェット方式を用いて形成することとしてもよい。
【００３４】
マーキング３０の形成が終了したら、スタブを削除すべきスルーホール１４の位置にバックドリル穴２０を形成する。バックドリル穴２０の形成は、図２に示すよう工程で行われる。スタブを削除すべきスルーホール１４は、例えば、高周波信号や高速デジタル信号の信号経路であって、スタブの存在が悪影響を及ぼすようなスルーホール１４である。
【００３５】
以上のマーキング３０の形成工程及びバックドリル穴２０の形成工程は、配線板１０Ａの製造工程において行われる。
【００３６】
バックドリル穴２０の形成が終了したら、バックドリル不良が発生しているか否かの検査が行われる。この検査は、上述のマーキング３０が配線板上に残っているか否かを目視で確認することで行われる。すなわち、マーキング３０の残存度合いを目視で確認することで、バックドリル不良が発生しているか否かの判定、すなわちスルーホール１４の切削状態の判定を容易に行うことができる。
【００３７】
以上のように、本実施例によれば、視認性のよい色のマーキング３０を、バックドリル穴２０を形成する部分に設けたことにより、バックドリル穴２０の形成位置がずれた場合に、マーキング３０の一部が配線板１０Ａ上に残ることとなり、バックドリル穴２０の位置ずれを容易に視認することができる。したがって、バックドリル穴２０の位置ずれによりスルーホール１４（スタブ）の一部が残ってしまったこと（スルーホールの切削状態）を容易に判定することができ、直ちにバックドリルをやり直す等の適切な対応をとることができる。
【００３８】
次に、本発明の第２実施例について、図８を参照しながら説明する。図８は本発明の第２実施例によるマーキングが施された配線板１０Ｂの一部の平面図である。
【００３９】
図８に示すように、本実施例では、バックドリル穴２０が形成されるべき領域外に、円環状（ドーナツ形状）のマーキング３２が印刷される。表示部としてのマーキング３２は、後述するようにバックドリル穴２０の形成後に、目視によりバックドリル穴２０の位置を確認するために設けられる。図８において、点線で示す円の内側が、バックドリル穴２０が形成される領域（切削領域と称する）である。切削領域を示す点線円は、図による説明のために示されたものであり、実際に配線板１０Ｂ上に描画されるものではない。また、切削領域を示す点線円は、バックドリル穴２０の外径にほぼ等しい円形であるが、図示の便宜上、バックドリル穴２０の外径より僅かに大きな径の円形として示されている。
【００４０】
マーキング３２は、切削領域より僅かに大きな内径を有する円環状の印刷部分であり、ソルダレジスト１８の上に形成されている。ソルダレジスト１８は一般的に深緑色のような色であり、これと視覚的に容易に区別できるような色として、マーキング３２は例えば白色又は濃い水色のような色とすることが好ましい。
【００４１】
マーキング３２は、例えばシルクスクリーン印刷で白色又は濃い水色のような色のインクを印刷することで形成できるが、他の様々な方法によりマーキング３２を形成してもよい。例えば、インクジェット方式によりマーキング３２を形成することもできる。
【００４２】
マーキング３２を形成した後、バックドリル穴２０が形成されてスルーホール１４の一部（スタブ）が除去される。マーキング３２の内径はバックドリル穴２０の外径に等しいか僅かに大きく設定されている。したがって、バックドリル穴２０を形成する際に、ドリルの位置が切削領域に整合していた場合、すなわち、ドリルが精度良く位置決めされてバックドリル穴２０の位置が切削領域からずれていない場合、バックドリル穴２０を形成した後でも、マーキング３２はその全体が配線板１０Ｂ上に残っている。この状態が図９（ａ）に示されている。なお、図９（ａ）中の点線円は切削領域を示し、図９（ｂ）中の点線円も切削領域を示す。
【００４３】
一方、ドリルの位置決め精度が悪く、バックドリル穴２０の位置が大きくずれて切削領域の外に出てしまった場合、図９（ｂ）に示すように、マーキング３２の一部が除去されてしまう。この場合、バックドリル穴２０の位置がスルーホール１４から大きくずれているため、スルーホール１４の一部は切削されずに残っている状態である。図９（ｂ）において、バックドリル穴２０の底部に見えるスルーホール１４の一部がバックドリル穴２０よりはみ出していることがわかる。このスルーホール１４のはみ出した部分は切削されずに残っている部分である。この状態はスタブが完全に除去されていない状態であり、バックドリル不良が発生している状態である。したがって、バックドリル穴２０の形成後にマーキング３２の一部が除去されていることが容易に視認できるときには、バックドリル不良が発生していると判定することができる。マーキング３２は視認性のよい色で形成されており、マーキング３２の一部が除去されているか否か、あるいは、マーキング３２の残存度合いは、容易に目視で確認することができる。すなわち、マーキング３２を形成しておくことで、バックドリル不良の発生を目視検査で容易に判定することができる。
【００４４】
マーキング３２の外径は、スルーホール１４の外径を考慮して決定することが好ましい。すなわち、バックドリル穴２０が目標の位置からずれて、バックドリル穴２０の外径がスルーホール１４の外径を越えてしまわない状態で、マーキング３２の外周全体が残っていることが目視で容易に確認できるように、マーキング３２の外径を決定することが好ましい。マーキング３２の外径が小さすぎると、バックドリル穴２０が僅かにずれただけで、バックドリル穴２０がマーキング３２の外周を越えてしまい、バックドリル穴２０のずれが許容範囲内であるのに、誤ってバックドリル不良と判定されるおそれがある。反対に、マーキング３２の外径が大きすぎると、スルーホール１４の一部が残っている状態であっても、マーキング３２の外周部分全体が残ってしまい、バックドリル不良が発生しているのにも拘わらずバックドリル不良の発生を判断できないおそれがある。
【００４５】
なお、マーキング３２の形成工程は、上述の第１実施例によるマーキング３０の形成工程と同様であり、その説明は省略する。
【００４６】
本実施例によれば、表示部として視認性のよい色のマーキング３２を、バックドリル穴２０を形成する部分の外側に設けたことにより、バックドリル穴２０の形成位置がずれた場合に、マーキング３２の一部が除去されることとなり、バックドリル穴２０の位置ずれを容易に視認することができる。したがって、バックドリル穴２０の位置ずれによりスルーホール１４（スタブ）の一部が残ってしまったこと（スルーホールの切削状態）を容易に判定することができ、直ちにバックドリルをやり直す等の適切な対応をとることができる。
【００４７】
なお、上述の第１実施例によるマーキング３０及び第２実施例によるマーキング３２は、必ずしも円環形状のベタなパターンにする必要はない。例えば、マーキング３０の代わりに、図１０（ａ）に示すように、円環形状の領域内に連続した複数のマーキング３４を配置することとしてもよい。また、図１０（ｂ）に示すように、マーキング３２の代わりに、図１０（ｂ）に示すように、円環形状の領域内に連続した複数のマーキング３６を配置することとしてもよい。上述の第１及び第２実施例と同様に、複数のマーキングを円環形状の領域内に等間隔に配置することで、バックドリル穴２０のずれ具合をマーキングの視認により判断することができる。
【００４８】
次に、本発明の第３実施例について、図１１を参照しながら説明する。図１１は本発明の第３実施例によるランドが形成された配線板１０Ｃの一部の平面図である。
【００４９】
本実施例では、上述の第１実施例におけるマーキング３０の代わりに、通常のランド１６より大きなランド１６Ａを表示部として形成している。図１１に示すように、表示部としてのランド１６Ａは点線円で示す切削領域とほぼ同じ大きさに形成される。ランド１６Ａはバックドリルにより削除される部分であり、通常のランドとして機能する必要はないため、通常のランド１６より大きくしても問題はない。
【００５０】
ランド１６Ａの外径はバックドリル穴２０の外径に等しいか僅かに小さく設定されている。したがって、バックドリル穴２０を形成する際に、ドリルの位置が切削領域に整合していた場合、すなわち、ドリルが精度良く位置決めされてバックドリル穴２０の位置が切削領域からずれていない場合、ランド１６Ａはその全体がドリルにより切削される。したがって、バックドリル穴２０を形成した後には、ランド１６Ａは除去されていて見えない。この状態が図１２（ａ）に示されている。なお、図１２（ａ）中の点線円は切削領域を示し、図１２（ｂ）中の点線円も切削領域を示す。
【００５１】
一方、ドリルの位置決め精度が悪く、バックドリル穴２０の位置が大きくずれて切削領域の外に出てしまった場合、図１２（ｂ）に示すように、ランド１６Ａの一部が除去されずに残ってしまう。この場合、バックドリル穴２０の位置がスルーホール１４から大きくずれているため、スルーホール１４の一部は切削されずに残っている状態である。図１２（ｂ）において、バックドリル穴２０の底部に見えるスルーホール１４の一部がバックドリル穴２０よりはみ出していることがわかる。このスルーホール１４のはみ出した部分は切削されずに残っている部分である。この状態はスタブが完全に除去されていない状態であり、バックドリル不良が発生した状態である。したがって、バックドリル穴２０の形成後にランド１６Ａが残っていることが容易に確認できるときには、バックドリル不良が発生していると判定することができる。ランド１６Ａは、例えば銅などの金属により形成されており視認性がよい。したがって、ランド１６Ａが残っているか否かは容易に目視で確認することができる。すなわち、ランド１６Ａを形成しておくことで、バックドリル不良の発生を目視検査で容易に判定することができる。
【００５２】
ランド１６Ａの外径は、スルーホール１４の外径を考慮して決定することが好ましい。すなわち、バックドリル穴２０が目標の位置からずれて、バックドリル穴２０の外径がスルーホール１４の外径を越えてしまわない状態で、ランド１６Ａの残った部分が目視で容易に確認できるように、ランド１６Ａの外径を決定することが好ましい。ランド１６Ａの外径が小さすぎると、スルーホール１４の一部が残っている状態であっても、ランド１６Ａを視認することが難しくなる。反対に、ランド１６Ａの外径が大きすぎると、バックドリル穴２０が僅かにずれただけで、ランド１６Ａの残る部分が大きくなって視認性が良すぎることとなり、バックドリル穴２０のずれが許容範囲内であるのに、誤ってバックドリル不良と判定されるおそれがある。
【００５３】
なお、ランド１６Ａは、スルーホール１４の形成工程において同時にめっき処理等により形成されるので、本実施例ではバックドリル穴２０の形成前にランド１６Ａを形成するための特別な工程を付加する必要はない。
【００５４】
本実施例によれば、表示部として視認性のよいランド１６Ａを、バックドリル穴２０を形成する部分のほぼ全域に設けたことにより、バックドリル穴２０の形成位置がずれた場合に、ランド１６Ａ一部が配線板１０Ａ上に残ることとなり、バックドリル穴２０の位置ずれを容易に視認することができる。したがって、バックドリル穴２０の位置ずれによりスルーホール１４（スタブ）の一部が残ってしまったこと（スルーホールの切削状態）を容易に判定することができ、直ちにバックドリルをやり直す等の適切な対応をとることができる。
【００５５】
以上のように、本明細書は下記の発明を開示する。
（付記１）
スルーホールを有する配線板であって、
スルーホールが設けられた基板と、
該基板の面において前記スルーホールの周囲に設けられ、前記スルーホールに関する加工状態を示す表示部と
を備えたことを特徴とする配線板。
（付記２）
付記１記載の配線板であって、
前記表示部は着色材により形成されたパターンであることを特徴とする配線板。
（付記３）
付記１記載の配線板であって、
前記表示部は、前記スルーホールの中心に一致した中心を有し且つ外周が前記スルーホールを除去するための切削領域に包含される円環形状であることを特徴とする配線板。
（付記４）
付記１記載の配線板であって、
前記表示部は、前記スルーホールの中心に一致した中心を有し且つ外周が前記スルーホールを除去するための切削領域に包含される円環形状領域の中に連続して設けられた複数のパターンであることを特徴とする配線板。
（付記５）
付記１記載の配線板であって、
前記表示部は、前記スルーホールの中心に一致した中心を有し且つ内周が前記スルーホールを除去するための切削領域より大きい径を有する円環形状であることを特徴とする配線板。
（付記６）
付記５記載の配線板であって、
前記スルーホールが形成された位置に、底面に前記スルーホールが露出した加工穴を更に有することを特徴とする配線板。
（付記７）
付記１記載の配線板であって、
前記表示部は、前記スルーホールの中心に一致した中心を有し且つ内周が前記スルーホールを除去するための切削領域より大きい径を有する円環形状領域の中に連続して設けられた複数のパターンであることを特徴とする配線板。
（付記８）
付記１記載の配線板であって、
前記表示部は、導電体パターンであることを特徴とする配線板。
（付記９）
付記８記載の配線板であって、
前記導電体パターンは、前記スルーホールと同じ材料で一体に形成されていることを特徴とする配線板。
（付記１０）
付記９記載の配線板であって、
前記導電体パターンは、前記スルーホールの中心に一致した中心を有し且つ外周が前記スルーホールを除去するための切削領域に包含される円環形状のパターンであることを特徴とする配線板。
（付記１１）
スルーホールを有する配線板の製造方法であって、
基板中にスルーホールを形成し、
該基板の面において、目視により視認できる表示部を前記スルーホールの周囲に形成し、
該表示部が設けられたスルーホールの一部をその周囲の前記基板と共に除去して加工穴を形成する
ことを特徴とする配線板の製造方法。
（付記１２）
付記１１記載の配線板の製造方法であって、
前記加工穴の形成後に、前記加工穴により除去された前記表示部の残存度合いを検査し、該検査結果から前記スルーホールの削除状態を判定することを特徴とする配線板の製造方法。
（付記１３）
付記１１記載の配線板の製造方法であって、
前記表示部の形成工程において、前記表示部を着色材により形成されたパターンとして形成することを特徴とする配線板の製造方法。
（付記１４）
付記１１記載の配線板の製造方法であって、
前記表示部を形成する工程を、前記スルーホールを形成する工程において行い、
前記スルーホールを形成する工程において、前記表示部となる導電体パターンを、前記スルーホールと同じ材料で一体に形成することを特徴とする配線板の製造方法。
（付記１５）
スルーホールを有する配線板の検査方法であって、
該配線板を形成する基板の面において、目視により視認できる表示部を前記スルーホールの周囲に形成し、
該表示部が設けられたスルーホールの一部をその周囲の該基板と共に除去して加工穴を形成し、
該加工穴の形成後に、前記加工穴により除去された前記表示部の残存度合いを目視により検査し
該検査結果から前記スルーホールの削除状態を判定する
ことを特徴とする配線板の検査方法。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】めっきスルーホールが形成された配線板の一部の断面図である
【図２】バックドリルを説明するための図である。
【図３】本発明が適用される配線板を裏側から見た断面斜視図である。
【図４】本発明の第１実施例によるマーキングが施された配線板の一部の平面図である。
【図５】バックドリル穴の位置を説明するための図である。
【図６】マーキングの形成工程を示す図である。
【図７】マーキングによりランド全体を覆った状態を示す平面図である。
【図８】本発明の第１実施例によるマーキングが施された配線板の一部の平面図である。
【図９】バックドリル穴の位置を説明するための図である。
【図１０】マーキングの変形例を示す図である。
【図１１】本発明の第３実施例によるランドが形成された配線板の一部の平面図である。
【図１２】バックドリル穴の位置を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ  配線板
１０ａ  多層基板
１０ｂ  信号配線
１２  電子部品
１２ａ  端子
１４  スルーホール
１６，１６Ａ  ランド
１８  ソルダレジスト
２０  バックドリル穴
３０，３２，３４，３６  マーキング
【図１】
2008218924.tif 000003
【図２】
2008218924.tif 000004
【図３】
2008218924.tif 000005
【図４】
2008218924.tif 000006
【図５】
2008218924.tif 000007
【図６】
2008218924.tif 000008
【図７】
2008218924.tif 000009
【図８】
2008218924.tif 000010
【図９】
2008218924.tif 000011
【図１０】
2008218924.tif 000012
【図１１】
2008218924.tif 000013
【図１２】
2008218924.tif 000014