(57)【要約】【課題】  設備コストを高騰させずに実装環境のクリーン度を確保してベアＩＣ部品と表面実装部品を混載して実装する。【解決手段】  反転移送手段２５と基板位置決め手段２９と実装手段２６とが配設された空間を閉空間に構成するとともに、基板３１が搬入、搬出される開口を有するカバー３６を設ける。このカバー３６の上面中央部に前記閉空間に清浄化したエアを導入する清浄化エア導入手段３８を設け、更に前記カバー３６の基板が搬入、搬出される開口を開閉し、基板搬入出時は、前記開口を開放し、実装動作中は前記開口を閉じるシャッタ４１を前記開口に備える。更に前記カバー３６の閉空間内の塵埃をエアと共に排出するよう前記基板位置決め手段に対し、前記一側に設けられたベアＩＣ部品供給手段に対向して配設される前記他側に設けられた表面実装部品の供給手段１９側のカバー３６の背面に排気ダクト３９を設ける。【選択図】        図２
2008147705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を位置決めする基板位置決め手段と、この基板位置決め手段の一側に設けられたベアＩＣ部品の供給手段と、前記基板位置決め手段の他側に設けられた表面実装部品の供給手段と、前記ベアＩＣ部品の供給手段から供給されたベアＩＣ部品を上下反転して第1の部品供給位置に供給する反転移送手段と、前記第1の部品供給位置の電子部品あるいは前記表面実装部品の供給手段からの電子部品を保持して基板の所定の実装位置に電子部品を混載して実装する実装手段とを備えた電子部品実装装置において、前記反転移送手段と前記基板位置決め手段と前記実装手段とが配設された空間を閉空間に構成するとともに、基板が搬入、搬出される開口を有するカバーを設け、このカバーの上面中央部に前記閉空間に清浄化したエアを導入する清浄化エア導入手段を設け、更に前記カバーの基板が搬入、搬出される開口を開閉し、基板搬入出時は前記開口を開放し、実装動作中は前記開口を閉じるシャッタを前記開口に備え、更に前記カバーの閉空間内の塵埃をエアと共に排出するよう前記基板位置決め手段に対し、前記一側に設けられたベアＩＣ部品供給手段に対向して配設される前記他側に設けられた前記表面実装部品の供給手段側のカバーの背面に排気ダクトを設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にベアＩＣ部品と表面実装部品を混載して実装する電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品を実装する電子部品実装設備においては、複数の電子部品実装装置をライン状に配置して結合することで実装ラインを構成し、基板が実装ラインを移動する間に順次電子部品が実装されて回路基板が製造されるように構成されている。
【０００３】
電子部品を基板に実装する各電子部品実装装置としては、間欠回転する回転体の外周部にその間欠回転角間隔で複数の実装ヘッドを配設して各実装ヘッドが供給位置と実装位置との間で移動するようにし、供給位置に所定の電子部品を部品供給部を移動させて供給し、基板の所定の実装位置を実装位置に位置決めし、実装ヘッドにて基板の所定位置に電子部品を実装する方式や、基板を位置決め固定し、ＸＹ方向に移動可能な実装ヘッドにて、部品供給部から所定の電子部品を取り出し、基板の所定の実装位置に移動して実装する方式など、種々の方式のものが知られている。
【０００４】
一方、半導体ウエハをダイシングした状態のベアＩＣ部品を基板に実装する電子部品実装装置としては、例えば特開２０００−６８３２７号公報に開示されたものが知られている。その電子部品実装装置では、ダイシングされた半導体ウエハの状態でベアＩＣチップをＸＹテーブル上に供給し、このＸＹテーブルにて所定のベアＩＣ部品を第１の供給位置に位置決めし、反転移送手段にて第１の供給位置で所定のベアＩＣ部品を保持して上下を反転して第２の供給位置に移送し、第２の供給位置で実装ヘッドにて保持し、一方、基板をＹ方向テーブルにてＹ方向に移動可能な支持台上に載置固定し、実装ヘッドをＸ方向テーブルにて基板における実装位置のＸ方向位置まで移動させるとともに基板における実装位置のＹ方向位置が実装ヘッドのＹ方向位置に一致するようにＹ方向テーブルにて基板を移動し、ベアＩＣ部品と基板の実装箇所の位置合わせを行った後、実装ヘッドにてベアＩＣ部品を実装するように構成されている。
【０００５】
このベアＩＣ部品の基板に対する実装は、上記電子部品の実装工程とは全く別に、クリーンルーム等で行われていた。それは、ベアＩＣ部品は高集積化、小型化のために、電極の多電極化とファインピッチ化が著しく、高精度の実装が要請され、また塵埃による接合不良を防止するために実装環境の高い清浄度が強く求められるためである。
【０００６】
そして、このようにベアＩＣ部品を基板に実装して電子部品を構成した後、その電子部品を他の電子部品ととともに上記電子部品実装設備に供給して、電子機器の回路基板を製造していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年は、ＩＣの高集積化がさらに進行してベアＩＣ部品が大型化するとともに、それに伴って１枚の回路基板に対する電子部品の実装数が少なくて済むようになっており、また同時に携帯機器等に搭載するために回路基板の小型化が進んでいる。
【０００８】
しかるに、上記従来例のようにベアＩＣ部品の実装と他の電子部品の実装を全く別工程で実装していると、無駄な製造工程や部品の管理・輸送に対する工数とコストが大きく、また回路基板の小型化に限界が生じるという問題があり、１枚の基板にベアＩＣ部品と他の表面実装部品を混載して実装することが要請されてきている。
【０００９】
そこで、単一の実装ラインにて基板に実装すべきベアＩＣ部品と表面実装部品の全てを実装できる電子部品実装設備や、１台の電子部品実装装置にてベアＩＣ部品と表面実装部品の両方を混載して実装できる電子部品実装装置の開発が求められているが、設備コストを高騰させずに実装環境の清浄度を確保し、またベアＩＣ部品の実装に要求される高精度の実装を高速にて実現するのが困難である等の問題がある。
本発明は、このような状況に鑑み、設備コストを高騰させずに実装環境のクリーン度を確保してベアＩＣ部品と表面実装部品を混載して実装することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板を位置決めする基板位置決め手段と、この基板位置決め手段の一側に設けられたベアＩＣ部品の供給手段と、前記基板位置決め手段の他側に設けられた表面実装部品の供給手段と、前記ベアＩＣ部品の供給手段から供給されたベアＩＣ部品を上下反転して第1の部品供給位置に供給する反転移送手段と、前記第1の部品供給位置の電子部品あるいは前記表面実装部品の供給手段からの電子部品を保持して基板の所定の実装位置に電子部品を混載して実装する実装手段とを備えた電子部品実装装置において、前記反転移送手段と前記基板位置決め手段と前記実装手段とが配設された空間を閉空間に構成するとともに、基板が搬入、搬出される開口を有するカバーを設け、このカバーの上面中央部に前記閉空間に清浄化したエアを導入する清浄化エア導入手段を設け、更に前記カバーの基板が搬入、搬出される開口を開閉し、基板搬入出時は、前記開口を開放し、実装動作中は、前記開口を閉じるシャッタを前記開口に備え、更に前記カバーの閉空間内の塵埃をエアと共に排出するよう前記基板位置決め手段に対し、前記一側に設けられたベアＩＣ部品供給手段に対向して配設される前記他側に設けられた前記表面実装部品の供給手段側のカバーの背面に排気ダクトを設けたことを特徴とする。  
【発明の効果】
【００１１】
上記発明によれば、ベアＩＣ部品を実装するまで基板の清浄度を保つことができるので、ベアＩＣ部品も高い信頼性をもって実装することができ、ベアＩＣ部品と他の表面実装部品を混載して実装した回路基板を生産性良く製造することができる。また、実装部の周囲の閉空間に清浄化したエアを導入することで、清浄な雰囲気に保つことができ、ベアＩＣ部品を実装する場合にも高い信頼性をもって実装することができる。また、閉空間内の塵埃をエアとともに排出する排気手段を設けているので、閉空間内の清浄度をより高く確実に保持することができる。更に、閉空間を画成するカバーに形成された基板搬入出用開口にシャッタを設けているので、基板搬入出時のみシャッタを開くことで、閉空間内への塵埃の侵入を防止できて清浄度を高く維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態について、図１〜図６を参照して説明する。
【００１３】
図１において、１は電子部品実装設備で、基板に付着している塵埃などを除去するプラズマ洗浄装置やＵＶ洗浄装置などの洗浄装置３と、基板の表面実装部品の接合電極にクリーム半田を印刷塗布するスクリーン印刷装置４と、ベアＩＣ部品と表面実装部品を混載実装する電子部品実装装置５と、表面実装部品を実装する電子部品実装装置６と、表面実装部品を接合するクリーム半田をリフローするリフロー装置７とをライン状に結合した単一の実装ライン２にて構成されており、洗浄装置３を出た後ベアＩＣ部品を実装する電子部品実装装置５までの間の各実装装置、即ち印刷装置４と電子部品実装装置５には、その実装部の周囲を閉空間に構成し、その閉空間の清浄度を保持する清浄手段８が設けられ、実装部が清浄化された雰囲気に保たれた清浄領域とされている。
【００１４】
以上の構成の電子部品実装設備１において、実装ライン２の始端に基板を搬入すると、洗浄装置３にて基板上の塵埃が洗浄除去されて清浄化された後、次にその基板が清浄手段８にて清浄雰囲気にされたスクリーン印刷装置４に供給されて基板の表面実装部品の接合電極部にクリーム半田が印刷され、次にその基板が同じく清浄手段８にて清浄雰囲気にされた電子部品実装装置５に供給され、基板にベアＩＣ部品と表面実装部品が混載して実装される。ベアＩＣ部品の実装が完了した後の基板は、次に清浄手段８を設けていない電子部品実装装置６に供給されて残りの表面実装部品が実装され、その後全ての電子部品の実装が完了した基板がリフロー装置７に供給され、クリーム半田がリフローされて表面実装部品と基板の接合が完了する。こうして電子部品の実装が完了した基板が実装ライン２の終端から搬出される。
【００１５】
なお、ベアＩＣ部品がリフロー温度に対する耐熱性が十分でない場合には、リフロー装置７として表面実装部品の配置部分を選択的に加熱してリフローするローカルリフローを行えるものが用いられる。
【００１６】
このように、実装ライン２においてベアＩＣ部品を実装するまで基板の清浄度を保つことで、ベアＩＣ部品も高い信頼性をもって実装することができ、しかも実装ライン２の必要箇所にのみ清浄手段８を設けた実装装置を配設するだけであるので設備コストも高騰せず、ベアＩＣ部品と他の表面実装部品を混載して実装した回路基板を生産性良く製造することができる。
【００１７】
次に、清浄手段８が設けられた実装装置の具体構成例として、ベアＩＣ部品と、容量素子や抵抗素子などのチップ部品や四周の少なくとも一部に接続リードが設けられたリード付き部品などの表面実装部品を基板に混載して実装する電子部品実装装置５について、図２〜図５を参照して説明する。
【００１８】
電子部品実装装置５は、本体部１１とその前後両側に配設される部品供給部１２、１３にて構成されている。各部品供給部１２、１３は本体部１１に交換可能に結合されるユニットとして構成されている。
【００１９】
前側の部品供給部１２は、多数のベアＩＣ部品１４が配列して形成されるとともに個片にダイシングされた状態でエキスパンドシート上に支持されている半導体ウエハ１５を複数枚収容した部品マガジン１６と、所望の半導体ウエハ１５を所定の供給高さ位置に位置決めするマガジンリフタ１７にて構成されている。
【００２０】
後側の部品供給部１３は、多数の表面実装部品１８を収容して成るテープ状部品集合体が装着された複数の部品供給カセット１９を左右に移動可能な部品供給台２０上にその移動方向に並列して搭載して成り、任意の部品供給カセット１９の表面実装部品１８を、図３に示すように、第２の部品供給位置Ｂに供給するように構成されている。
【００２１】
本体部１１の前部には、エキスパンド台２１が左右方向のＸ方向に移動可能なＸ方向テーブル２２上に上下シリンダ２３にて上下移動可能に設置され、ウエハ引き出し手段（図示せず）にて部品供給部１２の部品マガジン１６から半導体ウエハ１５をエキスパンド台２１に導入するように構成され、エキスパンド台２１にてそのエキスパンドシートを拡張させて各ベアＩＣ部品１４を間隔をあけて分離させ、さらに所望のベアＩＣ部品１４を所定のＸ方向位置に位置決めするように構成されている。
【００２２】
２４は、エキスパンド台２１上で所定のＸ方向位置に位置決めされたベアＩＣ部品１４を認識する認識カメラであり、Ｙ方向に移動可能に配設されている。本体部１１の前部から中間部には、図３に示すように、所定のＸ方向位置に位置決めされたエキスパンド台２１上の半導体ウエハ１５のＹ方向の大きさに対応する部品供給領域Ｄ内の任意のベアＩＣ部品１４を吸着してＹ方向後方に向けて移動し、第１の部品供給位置Ａまで移載するとともに吸着したベアＩＣ部品１４を１８０度上向きに反転させる反転移送手段２５が配設されている。半導体ウエハ１５の状態では、各ベアＩＣ部品１４の突起電極は上向きに形成されており、反転移送手段２５にて各ベアＩＣ部品１４の突起電極配置面を吸着した後上向きに１８０度旋回することによって、ベアＩＣ部品１４の突起電極配置面が下向きとなり、その状態で第１の部品供給位置Ａで実装手段２６に受け渡すように構成されている。
【００２３】
実装手段２６は、ベアＩＣ部品１４又は表面実装部品１８を保持して基板３０に実装する実装ヘッド２７と、実装ヘッド２７を第１の部品供給位置Ａと第２の部品供給位置Ｂとの間でＹ方向に移動・位置決めするＹ方向テーブル２８にて構成されている。
【００２４】
本体部１１の後部における実装ヘッド２７のＹ方向の移動経路の下部に、基板３０をＸ方向に移動させ、基板３１における電子部品（ベアＩＣ部品１４または表面実装部品１８）を実装すべき位置を実装ヘッド２７によるＸ方向の実装位置に位置決めするＸ方向テーブル２９が配設され、このＸ方向テーブル２９上に基板３１を載置固定する支持台３０が昇降可能に設けられている。
【００２５】
こうしてＸ方向テーブル２９にて位置決めされた基板３１のＹ方向幅に対応する実装範囲Ｃ内の所定の実装位置に、Ｙ方向テーブル２８にて実装ヘッド２７を位置決めすることで、所定の電子部品が基板３１の所定の実装位置に実装するように構成されている。
【００２６】
また、実装ヘッド２７と支持台３０との間に、上側で実装ヘッド２７に保持された電子部品を認識し下側で基板３１の電子部品を実装すべき位置の両方を認識できるように構成された同時認識手段３２が配設されている。この同時認識手段３２は、Ｙ方向の実装範囲Ｃ内の任意の位置に位置決め可能でかつ実装ヘッド２７による実装位置と実装位置からＸ方向に退避した位置との間で移動可能に支持されている。
【００２７】
Ｘ方向テーブル２９のＸ方向一側（図では右側）には、基板３１を支持台３０上に搬入する搬入部３３が、Ｘ方向テーブル２９のＸ方向他側に、支持台３０上から基板３１を搬出する搬出部３４が配設されている。支持台３０の前後両側には搬入部３３、搬出部３４の一対のレールに接続可能でかつ昇降可能な部分レール３５が設けられ、基板３１をこの部分レール３５上に受けた後、支持台３０上に載置固定するように構成されている。
【００２８】
次に、以上の構成の電子部品実装装置５に設けられている清浄手段８について、図２、図４、図５を参照して説明する。本体部１１の上部空間をカバー３６で覆うことで、エキパンド台２１、反転移送手段２５、実装手段２６、及びＸ方向テーブル２９と支持台３０などの実装部が配設された空間を閉空間３７としている。そして、この閉空間３７内に所定の清浄度（例えば、クラス１０００〜１万程度）に清浄化されたエアを導入するため、カバー３６の上面中央部にファン付きＨＥＰＡフィルタから成る清浄化エア導入手段３８が配設されている。また、カバー３６の背面には排気ファン（図示せず）に接続された排気ダクト３９が接続され、閉空間３７内で発生した塵埃をエアとともに排出するように構成されている。
【００２９】
カバー３６の搬入部３３及び搬出部３４に対向する部分には基板３１を搬入出するための開口４０が形成され、かつこの開口４０を開閉するシャッタ４１が設けられている。また、この開口４０の上部と下部に内側から外側に向けて斜めにカーテン状にエアを吹き出すエア噴射手段４２が設けられている。
【００３０】
また、閉空間３７を画成するカバー３６の前面には、図５に示すように、メンテナンス用開口４３とそれを閉じる開閉扉４４が設けられており、かつメンテナンス用開口４３の上部と下部に内側から外側に向けて斜めにカーテン状にエアを吹き出すエア噴射手段４５が設けられている。
【００３１】
以上の構成の清浄手段８は、図６に示すように、実装動作を行っている通常動作時には、シャッタ４１を閉じ清浄化エア導入手段３８を作動させるとともに排気ダクト３９からの排気を行って集塵吸引を行っている。一方、基板３１を搬入出する時には、排気ファン（図示せず）を停止して排気ダクト３９からの排気を停止して集塵吸引をオフし、シャッタ４１を開放するとともに、エア噴射手段４２からエアを噴射して形成されるエアカーテンにて開口４１を閉じ、その状態で基板３１の搬入出を行うことで、基板３１に付着している塵埃を除去しながら閉空間３７内に搬入し、搬入出が終了するとシャッタ４１を閉じ、通常動作に復帰する。メンテナンス時に開閉扉４４を開く時も同様である。
【００３２】
なお、本実施形態では、本体部１１に対して外部に配置した部品供給部１２から半導体ウエハ１５を供給するように構成しており、そのためカバー３６に半導体ウエハ１５の搬入出用の開口が設けられており、詳細な説明は省略するが、基板搬入出用の開口４０の場合と同様にシャッタ４６（図２参照）やエア噴射手段が設けられている。また、部品供給部１３に搭載された部品供給カセット１９の先端部は、表面実装部品１８を第２の部品供給位置Ｂに供給するため、カバー３６内に挿入されており、カバー３６にはそのための狭い幅の貫通開口（図示せず）が形成され、上記と同様のエア噴射手段が設けられている。
【００３３】
次に、上記構成の電子部品実装装置５において、基板３１に対してベアＩＣ部品１４と表面実装部品１８を混載実装する動作を説明する。搬入部３３にて供給された基板３１は、Ｘ方向テーブル２９に設けられた部分レール３５上に受け渡された後、部分レール３５が下降することで支持台３０上に載置固定される。その後、Ｘ方向テーブル２９にて基板３１における電子部品実装位置のＸ方向位置が、実装ヘッド２７のＸ方向位置に一致するように位置決めされる。
【００３４】
一方、部品供給部１２にて供給され、エキスパンド台２１上に導入された半導体ウエハ１５は、エキスパンド台２１でエキスパンドシートが拡大されて各ベアＩＣ部品１４が分離された後、Ｘ方向テーブル２２が作動されて実装すべきベアＩＣ部品１４が反転移送手段２５の移動経路の直下に位置するように位置決めされる。また、認識カメラ２４が実装すべきベアＩＣ部品１４の直上に位置決めされ、ベアＩＣ部品１４の適否とその位置が高精度に認識され、その認識結果によってＸ方向テーブル２２の位置補正が成されるとともに、反転移送手段２５による部品吸着位置が求められる。次いで、反転移送手段２５が作動され、ベアＩＣ部品１４が吸着保持されて持ち上げられ、その後第１の部品供給位置Ａに向けてＹ方向に移動するとともに上下が反転されて第１の部品供給位置Ａに供給される。
【００３５】
その時には、実装手段２６の実装ヘッド２７が第１の部品供給位置Ａに移動してきており、実装ヘッド２７にてベアＩＣ部品１４が保持された後、Ｙ方向テーブル２８が作動されて実装ヘッド２７が基板３１における実装位置のＹ方向位置に位置決めされる。それと同時に同時認識手段３２が基板３１の実装位置に位置決めされ、その状態で基板３１の実装位置に設けられている位置マークが認識されるとともに、実装ヘッド２７に保持されているベアＩＣ部品１４が認識され、所定の位置決め精度が確保されるようにＹ方向テーブル２８及びＸ方向テーブル２９による位置補正が成され、基板３１の実装位置にベアＩＣ部品１４の位置が高精度に位置決めされる。その後、実装ヘッド２７にてベアＩＣ部品１４が実装される。
【００３６】
その一方で、部品供給部７では部品供給台２０が作動して基板３１に実装すべき表面実装部品１８を収容した部品供給カセット１９が第２の部品供給位置Ｂに対向する位置に位置決めされ、この第２の部品供給位置Ｂに表面実装部品１８が供給されており、その後実装手段２６にてこの表面実装部品１８が保持されてＹ方向に移動し、上記と同様に基板３１の所定の実装位置に実装される。
【００３７】
以上の実装動作が適宜繰り返されて、基板３１に対して所要数のベアＩＣ部品１４と表面実装部品１８が混載実装され、その実装が完了すると、基板３１は搬出部３４にて次工程に向けて搬出され、次の基板３１が搬入部３３にて搬入され、支持台３０上に設置される。
【００３８】
以上のように本実施形態の電子部品実装装置５においては、Ｘ方向テーブル２９にて基板３１をＸ方向に位置決めし、Ｘ方向テーブル２９のＹ方向一側の前側において第１の部品供給位置ＡにベアＩＣ部品１４を供給し、Ｘ方向テーブル２９のＹ方向他側の後側において第２の部品供給位置Ｂに表面実装部品１８を供給し、実装手段２６にて第１又は第２の部品供給位置Ａ、ＢでベアＩＣ部品１４又は表面実装部品１８を保持して基板３１の所定の実装位置に実装するようにしているので、ベアＩＣ部品１４と表面実装部品１８を１台の電子部品実装装置にて実装することができ、かつ実装手段２６をＹ方向の１方向にのみ直線移動させて位置決めすれば良いので、高精度・高速実装を実現することができる。
【００３９】
また、以上の実装動作中において、その実装部がカバー３６で覆われ、また基板３１の搬入出用の開口４０をシャッタ４１にて閉じられて閉空間３７が形成され、その閉空間３７に清浄化エア導入手段３８にて清浄化したエアが導入され、さらに閉空間３７内の塵埃をエアとともに排気ダクト３９から排出されていることで、閉空間３７内が高い清浄度が保持され、そのためベアＩＣ部品１４を高い信頼性をもって実装することができ、ベアＩＣ部品１４と表面実装部品１８を混載して実装した基板３１を生産性良く製造することができる。
【００４０】
また、基板搬入出時に、排気ダクト３９からの排気を停止して閉空間３７内の圧力を外部空間より高くして外気が閉空間３７内に入るのを防止した状態でシャッタ４１を開放するとともに、開口４０の内側から外側に向けてエア噴射手段４２にて開口４０を閉じるようにカーテン状のエアを吹き出すことにより、閉空間３７内に外気とともに塵埃が侵入したり、基板３１に付着して塵埃が侵入するのを確実に防止することができ、基板３１の搬入出時にも閉空間３７内に清浄度を高く維持できる。
【００４１】
さらに、この電子部品実装装置５のメンテナンス時に開閉扉４４を開いてメンテナンス用開口４３を開放した場合にも、清浄化エア導入手段３８を作動させて閉空間３７内の圧力を高くしつつ、エア噴射手段４５にてメンテナンス用開口４３の内側から外側に向けてその開口４３を閉じるカーテン状にエアが吹き出されることで、外部の塵埃が閉空間３７内に多量に侵入して大きく汚染されることがないので、メンテナンス後速やかに閉空間３７内の清浄度を確保することができ、速やかに清浄化された雰囲気での実装を再開することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の電子部品実装設備の一実施形態の概略構成図である。
【図２】同実施形態の電子部品実装設備に配設された、ベアＩＣ部品と表面実装部品を混載して実装する電子部品実装装置の全体概略構成を示す透視斜視図である。
【図３】同電子部品実装装置における実装工程を模式的に示した斜視図である。
【図４】同電子部品実装装置における清浄化手段を基板搬送方向に沿って縦断して示した概略構成図である。
【図５】同電子部品実装装置における清浄化手段を基板搬送と直交する方向に縦断して示した概略構成図である。
【図６】同実施形態における清浄化手段の制御動作の説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  電子部品実装設備
２  実装ライン
３  洗浄装置
５  電子部品実装装置
８  清浄手段
１４  ベアＩＣ部品
１８  表面実装部品
１９  部品供給カセット（表面実装部品の供給手段）
２１  エキスパンド台（ベアＩＣ部品の供給手段）
２５  反転移送手段
２６  実装手段
２９  Ｘ方向テーブル（基板位置決め手段）
３１  基板
３６  カバー
３７  閉空間
３８  清浄化エア導入手段
３９  排気ダクト（排気手段）
４０  開口
４１  シャッタ
４２  エア噴射手段
４３  メンテナンス用開口
４４  開閉扉
４５  エア噴射手段
Ａ  第１の部品供給位置
Ｂ  第２の部品供給位置
【図１】
2008147705.tif 000003
【図２】
2008147705.tif 000004
【図３】
2008147705.tif 000005
【図４】
2008147705.tif 000006
【図５】
2008147705.tif 000007
【図６】
2008147705.tif 000008