(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルの基板に差等誘電体を形成する方法及びこれに使用される装置を提供する。【解決手段】アドレス電極、誘電体及び隔壁が備わった第１基板を準備する段階と；サステイン電極対が備わった第２基板上に、第１誘電体を塗布する段階と；前記第１誘電体上に、ノズルに逆台形の噴射部が備わったディスペンシング装置を用いて第２誘電体を差等構造に塗布する段階と；前記第１誘電体と第２誘電体を乾燥して焼成する段階と；前記第１誘電体と第２誘電体上に保護膜を形成する段階と；前記第１基板と第２基板とを合着する段階と；を含んでプラズマディスプレイパネルの製造方法を構成する。【選択図】図１
2008147195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アドレス電極が形成された第１基板を含む第１パネルと、サステイン電極対が形成された第２基板を含む第２パネルとを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第２基板上に、第１誘電体を塗布する段階と；
前記第１誘電体上に、ノズルに逆台形の噴射部が備わったディスペンシング装置で第２誘電体材料を差等構造に塗布する段階と；
前記第１誘電体と第２誘電体材料を乾燥及び焼成する段階と；
前記第１誘電体と、前記第２誘電体材料を乾燥及び焼成することによって形成された第２誘電体上に保護膜を形成する段階と；
前記第１パネルと第２パネルとを接合する段階と；を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第２誘電体材料は、
逆台形に塗布されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記ディスペンシング装置は、
ノズルに備わった噴射部の上辺と下辺との長さ比が１．５：１〜２：１であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記乾燥及び／または焼成段階で、
前記第２誘電体材料の上辺の両端部が流れ落ち、四角形の前記第２誘電体として形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記乾燥工程は、
１００〜１５０℃で行われることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記焼成工程は、
５００〜６００℃で行われることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記ディスペンシング装置のノズルは、少なくとも二つの噴射部がグルーピングされて噴射部グループをなしており、前記第２誘電体材料は、前記噴射部グループをなす各噴射部から塗布されたインクが所定間隔だけ離隔されて形成されたことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記乾燥及び焼成段階で、
前記一つの噴射部グループをなす各噴射部を通して塗布された各第２誘電体材料は、上辺の一部が流れ落ちて第２誘電体として統合されることを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記第２誘電体は、
有彩色、灰色または黒色の材料を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記第２誘電体材料を塗布する段階は、
金属酸化物を含む誘電体材料を前記第１誘電体上に塗布することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記誘電体材料は、
コバルト、銅、マンガンまたはクロムの金属酸化物からなる群から選択される物質を含んで構成されることを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
アドレス電極が形成された第１基板を含む第１パネルと、サステイン電極対が形成された第２基板を含む第２パネルとを備え、前記第１パネルと前記第２パネルとが対向配置したプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記第２基板上に形成された第１誘電体と；
前記第１誘電体上に形成され、有彩色、灰色または黒色を帯びており、段差構造を有する第２誘電体と；
前記第１誘電体及び第２誘電体上に形成された保護膜と；を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１３】
前記第２誘電体は、
金属酸化物を含んで構成されることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１４】
前記第２誘電体は、
コバルト、銅、マンガンまたはクロムの金属酸化物からなる群から選択される物質を含んで構成されることを特徴とする請求項１３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１５】
前記第２誘電体は、
非放電空間に対応する前記第１誘電体上のみに形成されたことを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１６】
前記第１誘電体は、
厚さが５〜３０．５μｍであることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１７】
前記第２誘電体は、
厚さが７．５〜３３μｍであることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１８】
前記第２誘電体は、それぞれ２００〜４００μｍだけ離隔されて形成されたことを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１９】
前記第２誘電体は、それぞれの幅が２７６〜４７６μｍであることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２０】
アドレス電極が形成された第１基板を含む第１パネルと、サステイン電極対が形成された第２基板を含む第２パネルとを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第２基板上に、第１誘電体を塗布する段階と；
前記第１誘電体の非放電空間に対応する領域上に、有彩色、灰色または黒色の材料を含む第２誘電体材料をディスペンシング装置で塗布する段階と；
前記第１誘電体及び第２誘電体材料を乾燥及び焼成する段階と；
前記第１誘電体と、前記第２誘電体材料を乾燥及び焼成することによって形成された第２誘電体上に保護膜を形成する段階と；
前記第１パネルと第２パネルとを接合する段階と；を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルに関するもので、特に、プラズマディスプレイパネルの誘電体及びその形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マルチメディア時代の到来とともに、より細密で、より大きく、より自然色に近い色を表現できるディスプレイ装置の登場が要求されている。ところが、４０インチ以上の大きい画面を構成するには現在のＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）に限界があり、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）及びプロジェクションＴＶなどが、高画質映像分野への用途拡大のために急速に発展している。
【０００３】
上述したＰＤＰなどのディスプレイ装置の最大の特徴は、自体発光型であるＣＲＴに比べて薄い厚さで製作され、平面の大画面（６０〜８０インチ）製作が容易であるだけでなく、スタイルやデザイン面で従来のＣＲＴと明確に区別される点にある。
【０００４】
ＰＤＰは、アドレス電極を備えた下板、サステイン電極対を備えた上板及び隔壁で定義される放電セルを有し、この放電セル内に蛍光体が塗布されることで、画面が表示される。具体的に、前記上板と下板との間の放電空間内で放電が起きると、このときに発生した紫外線が蛍光体に入射されることで可視光線が発生し、この可視光線によって画面が表示される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した工程によるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法には、次のような問題点がある。
【０００６】
プラズマディスプレイパネルの発光効率を向上させるためには、放電電流を減少させる必要がある。ところが、放電電流は、誘電体層の厚さによって多くの影響を受け、通常、誘電体層が薄い場合、放電開始電圧が低くなり、放電電流が増加し、誘電体層が厚い場合、放電開始電圧が高くなり、放電電流が減少する。したがって、単純に誘電体膜の厚さを厚くすると、放電電流は減少するが、放電開始電圧が上昇するという問題点がある。
【０００７】
また、上述した従来のプラズマディスプレイパネルには、次のような問題点もある。
【０００８】
プラズマディスプレイパネルのコントラスト比は、最大の明るさと最小の明るさとの比を意味する。そして、プラズマディスプレイパネルは、明室で光の反射率が高いので、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）などの他のディスプレイ装置に比べて明室コントラストが低下するという問題点がある。また、外部光の反射率が高くなるにつれて、プラズマディスプレイパネルの色温度が低下するという問題点もある。
【０００９】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、プラズマディスプレイパネルの基板に差等誘電体を形成する方法及びこれに使用される装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、プラズマディスプレイパネルの明室コントラストを高めることで、色温度を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した問題点を解決するために、本発明は、アドレス電極が形成された第１基板を含む第１パネルと、サステイン電極対が形成された第２基板を含む第２パネルとを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記第２基板上に、第１誘電体を塗布する段階と；前記第１誘電体上に、ノズルに逆台形の噴射部が備わったディスペンシング装置で第２誘電体材料を差等構造に塗布する段階と；前記第１誘電体と第２誘電体材料を乾燥及び焼成する段階と；前記第１誘電体と、前記第２誘電体材料を乾燥及び焼成することによって形成された第２誘電体上に保護膜を形成する段階と；前記第１パネルと第２パネルとを接合する段階と；を含んで構成される。
【００１２】
他の実施形態によると、本発明は、アドレス電極が形成された第１基板を含む第１パネルと、サステイン電極対が形成された第２基板を含む第２パネルとを備え、前記第１パネルと前記第２パネルとが対向配置したプラズマディスプレイパネルにおいて、前記第２基板上に形成された第１誘電体と；前記第１誘電体上に形成され、有彩色、灰色または黒色を帯びており、段差構造を有する第２誘電体と；前記第１誘電体及び第２誘電体上に形成された保護膜と；を含んで構成されることを特徴とする。
【００１３】
更に他の実施形態によると、本発明は、アドレス電極が形成された第１基板を含む第１パネルと、サステイン電極対が形成された第２基板を含む第２パネルとを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記第２基板上に、第１誘電体を塗布する段階と；前記第１誘電体の非放電空間に対応する領域上に、有彩色、灰色または黒色の材料を含む第２誘電体材料をディスペンシング装置で塗布する段階と；前記第１誘電体及び第２誘電体材料を乾燥及び焼成する段階と；前記第１誘電体と、前記第２誘電体材料を乾燥及び焼成することによって形成された第２誘電体上に保護膜を形成する段階と；前記第１パネルと第２パネルとを接合する段階と；を含んで構成される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、プラズマディスプレイパネルの基板に差等誘電体を形成する方法及びこれに使用される装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の他の目的、特性及び利点は、添付の図面を参照した各実施例の詳細な説明を通して明白になるだろう。
【００１６】
以下、上記の目的を具体的に実現できる本発明の好適な実施例を、添付の図面を参照して説明する。
【００１７】
添付された図面においては、多数の層及び領域を明確に表現するために、その厚さを拡大して示したが、図面に示した各層間の厚さ比は、実際の厚さ比を示すものではない。
【００１８】
図１は、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの一実施例の放電セル構造を示した図である。以下、図１を参照して、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの一実施例の放電セル構造を説明する。
【００１９】
図１に示すように、本発明のプラズマディスプレイパネルには、前面基板１７０上に一方向に備わったサステイン電極対１８０ａ，１８０ｂと、通常の金属材料からなるバス電極１８０ａ'，１８０ｂ'とが形成される。そして、前面基板１７０上には、サステイン電極対１８０ａ，１８０ｂ及びバス電極１８０ａ'，１８０ｂ'を覆いながら誘電体と保護膜１９５が順次形成される。
【００２０】
前面基板１７０は、ディスプレイ基板用ガラスのミリング（ｍｉｌｌｉｎｇ）及びクリーニング（ｃｌｅａｎｉｎｇ）などの加工を通して形成される。ここで、サステイン電極対１８０ａ，１８０ｂは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）またはＳｎＯ２などに、スパッタリングによるフォトエッチング法またはＣＶＤによるリフトオフ（ｌｉｆｔ−ｏｆｆ）法などを施して形成される。そして、バス電極１８０ａ'，１８０ｂ'は、銀（Ａｇ）などを含んで構成される。また、スキャン電極及びサステイン電極にはブラックマトリックスが形成されるが、ブラックマトリックスは、低融点ガラス及び黒色顔料などを含んで構成される。
【００２１】
そして、サステイン電極対１８０ａ，１８０ｂ及びバス電極１８０ａ’，１８０ｂ’が形成された前面基板１７０上には、誘電体が形成される。誘電体は、図示したように、第１誘電体１９０ａ及び第２誘電体１９０ｂを含んで構成される。ここで、第１誘電体１９０ａは、透明な低融点ガラスを含んで構成され、その厚さが約５〜３０．５μｍである。
【００２２】
そして、第２誘電体１９０ｂは、透明な低融点ガラスの他に、金属酸化物をさらに含んで構成される。ここで、金属酸化物は、コバルト、銅、マンガンまたはクロムの酸化物のうち少なくとも一つを含んで構成される。したがって、第２誘電体１９０ｂは、有彩色、灰色または黒色を帯びている。
【００２３】
そして、第２誘電体１９０ｂは、第１誘電体１９０ａの非放電空間に対応する領域のみに形成される。すなわち、サステイン電極対１８０ａ，１８０ｂ間の空間に対応する領域上には、第２誘電体１９０ｂが形成されない。すなわち、誘電体は、その厚さが一定でなく各部分ごとに異なり、差等構造をなしている。このとき、図示したように、第２誘電体１９０ｂは台形に形成されるが、直四角形に形成されることもある。第２誘電体１９０ｂの形状は、その形成工程によって異なり、それに対しては後述することにする。
【００２４】
そして、第２誘電体１９０ｂは、その厚さが約７．５〜３３μｍで、それぞれ約２００〜４００μｍだけ離隔されたことを特徴とする。また、第２誘電体１９０ｂの一つの幅は、２７６〜４７６μｍであることを特徴とする。
【００２５】
そして、前記第１誘電体１９０ａと第２誘電体１９０ｂ上には、保護膜１９５が形成される。保護膜１９５は、酸化マグネシウムなどを含んで構成され、放電時（＋）にイオンの衝撃から誘電体を保護し、２次電子放出を増加させることもある。ここで、保護膜１９５を２層構造で形成することもある。この場合、誘電体と接した第１層は薄膜に形成され、放電空間と接した第２層には、酸化マグネシウム単結晶がナノパウダー形態に形成されるので、保護膜の表面は、全体的に平坦でない凸凹形状を有するようになる。このとき、ガス放電時に紫外線イオンが保護膜に衝突する表面積が増加することで、二次電子の放出量が増加し、放電開始電圧が低下するので、結果的に、放電効率を高めるとともに、ジッタ（ｊｉｔｔｅｒ）を減少させることができる。
【００２６】
一方、背面基板１１０の一面には、前記サステイン電極対１８０ａ，１８０ｂとの交差方向に沿ってアドレス電極１２０が形成され、背面基板１１０の全面には、アドレス電極１２０を覆いながら白色誘電体１３０が形成される。白色誘電体１３０は、印刷法またはフィルムラミネーティング方法によって塗布された後、焼成工程を通して完成される。そして、白色誘電体１３０上には、隔壁１４０が各アドレス電極１２０の間に配置される。ここで、隔壁１４０は、ストライプ型（ｓｔｒｉｐｅ−ｔｙｐｅ）、ウェル型（ｗｅｌｌ−ｔｙｐｅ）またはデルタ型（ｄｅｌｔａ−ｔｙｐｅ）である。
【００２７】
図示していないが、隔壁１４０上にはブラックトップ１４５ａが形成される。そして、各隔壁１４０の間には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の蛍光体層１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃが形成される。背面基板１１０上のアドレス電極１２０と、前面基板１７０上のサステイン電極対１８０ａ，１８０ｂとの交差地点は、各放電セルを構成する部分になる。
【００２８】
上述した実施例に係るプラズマディスプレイパネルは、前面基板に備わった誘電体に段差が形成されることで、放電開始電圧が低くなり、消費電力が向上する。そして、前面基板に備わった誘電体の一部が色相を表すので、外部光の反射を減少させ、明室コントラストが高くなり、色温度が向上する。
【００２９】
図２Ａ乃至図２Ｐは、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図で、図３Ａ乃至図３Ｃは、ディスペンシング装置の各実施例を示した図である。以下、図２Ａ乃至図２Ｐ及び図３Ａ乃至図３Ｃを参照して、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明する。
【００３０】
まず、図２Ａに示すように、前面基板１７０上に、サステイン電極対１８０ａ，１８０ｂとバス電極１８０ａ'，１８０ｂ'を形成する。ここで、前面基板１７０は、ディスプレイ基板用ガラスまたはソーダ石灰ガラスのミリング及びクリーニング加工を通して製造される。
【００３１】
そして、サステイン電極対１８０ａ，１８０ｂは、ＩＴＯまたはＳｎＯ２などに、スパッタリングによるフォトエッチング法またはＣＶＤによるリフトオフ法などを施すことで形成される。そして、バス電極１８０ａ'，１８０ｂ'は、銀（Ａｇ）などの材料に、スクリーン印刷法または感光性ペースト法などを施すことで形成される。また、サステイン電極対１８０ａ，１８０ｂ上には、ブラックマトリックスが形成されるが、このブラックマトリックスは、低融点ガラス及び黒色顔料などにスクリーン印刷法または感光性ペースト法などを施すことで形成される。
【００３２】
次いで、図２Ｂに示すように、サステイン電極対１８０ａ，１８０ｂ及びバス電極１８０ａ’，１８０ｂ’が形成された前面基板１７０上には、第１誘電体１９０ａを形成する。ここで、第１誘電体１９０ａは、低融点ガラスなどを含む材料に、スクリーン印刷法やコーティング法、またはグリーンシートをラミネートする方法など（ＸＧＡ級の場合）を施して約５〜３０．５μｍの厚さで積層する。
【００３３】
次いで、第１誘電体１９０ａ上に第２誘電体１９０ｂを形成する。まず、図２Ｃに示すように、第１誘電体１９０ａ上には、第２誘電体材料１９０ｂ’を塗布してパターニングする。第２誘電体材料１９０ｂ’は、低融点ガラスの他に金属酸化物を含んで構成される。上述した第２誘電体材料１９０ｂ’を塗布してパターニングし、図２Ｄに示すように、段差を有する第２誘電体１９０ｂを形成する。
【００３４】
ここで、第２誘電体１９０ｂを形成する方法には、スクリーン印刷法及びサンディング法などがある。
【００３５】
スクリーン印刷法は、第２誘電体１９０ｂを形成しようとする位置に複数回印刷する方法である。もし、スクリーン印刷法で第２誘電体１９０ｂを形成する場合、ペースト形態の材料を一定のパターンで印刷する。スクリーン印刷法は、工程が単純であり、低価格の装備を使用することができる。しかし、厚さ及び幅の均一度が悪いので、高精細パターンの場合、精密度が低下する憂いがある。そして、焼成工程後にも、スクリーンマスクのメッシュ跡がそのまま残存するので、表面照度が低下する。特に、大型パネルの場合、スクリーンマスクの変形などによってパターンの不一致が発生することもある。
【００３６】
そして、グリーンシート法などで誘電体材料を形成し、その上にマスクをパターニングした後、セラミック粒子や炭酸カルシウム剤微粒子などの切削粒子を高圧で吹き込むことで、その運動エネルギーを用いて不必要な部分を切削し、差等構造の第２誘電体１９０ｂをサンディング法で形成する。サンディング法は、５０μｍ以内の線幅にまで製作可能であるが、粉塵によって環境的な弊害が生じ、高精細化の場合、衝突エネルギーに耐えられなく、パターンの亀裂が生じるという問題点があり得る。
【００３７】
そして、コーティング法またはグリーンシート法で第２誘電体１９０ｂを形成する場合、まず、誘電体材料を塗布した後、パターニングする。図２Ｃに示すように、第２誘電体材料１９０ｂ’を第１誘電体１９０ａ上に塗布する。次いで、前記第２誘電体材料１９０ｂ’をパターニングするが、図２Ｃでは、マスク２５０を被せて選択的に露光する例を示した。
【００３８】
図示したように、光は、マスク２５０が選択されていない部分のみに選択的に投射される。上述した露光工程を終了した後、現像及び焼成工程を経ると、図２Ｄに示すように、第２誘電体１９０ｂが完成される。このとき、焼成工程でマスクの幅を調節することで、第２誘電体１９０ｂの幅を調節することができる。
【００３９】
以下、上述したパターニング工程を詳細に説明する。マスク２５０を被せた後、第２誘電体１９０ｂを形成しようとする位置のみに光を照射する。ここで、光は、非放電空間上の第２誘電体材料１９０ｂ’上のみに照射されることが好ましい。すなわち、ＸＧＡ級で約２７６〜４７６μｍの幅のみに光が照射される。上述した工程を終了すると、第２誘電体１９０ｂは、段差を有してパターニングされ、７．５〜３３μｍの厚さを有する。また、図２Ｄにおいて、第２誘電体１９０ｂは台形にパターニングされたが、四角形にパターニングされることもあり、その場合に対しては後述する。
【００４０】
完成された第２誘電体１９０ｂは、有彩色、灰色または黒色を表している。前記第２誘電体材料１９０ｂ’に含まれた金属酸化物が、コバルト（Ｃｏ）、銅（Ｃｕ）、マンガン（Ｍｎ）及びクロム（Ｃｒ）の酸化物からなる群から選択される物質を含んで構成されると、前記第２誘電体１９０ｂは青色を帯びるようになる。
【００４１】
以下、ディスペンシング装置を用いて第２誘電体を形成する方法の実施例を説明する。
【００４２】
図３Ａは、ディスペンシング装置の一部分を示した図である。ディスペンサー３００に保存された誘電体材料は、ノズル３１０を通して基板３２０に塗布されるが、このとき、ディスペンサー３００の移動速度や、ノズル３１０から噴射される誘電体材料の量によって、基板上に塗布される誘電体材料の形状及び厚さなどが変わる。
【００４３】
図３Ｂは、図３Ａに示したディスペンシング装置のノズルを示した図である。図３Ｂに示すように、ノズル３１０に備わった噴射部３１０'は逆台形をなしている。したがって、噴射部３１０'を通して噴射される誘電体材料１９０ｂ’は、図２Ｅに示すように、一定の間隔を有して逆台形に塗布される。具体的に、噴射部３１０'の逆台形は、上辺と下辺との長さ比が１．５：１〜２：１であることが好ましく、これによって、第１誘電体１９０ａ上に塗布された第２誘電体材料１９０ｂ’も逆台形に塗布される。ここで、逆台形は、第２誘電体材料１９０ｂ’の断面形状を意味し、第２誘電体材料１９０ｂ’は、立体的に六面体をなしており、上部面の面積が下部面の面積より大きい構造である。
【００４４】
上述したように、第１誘電体１９０ａと第２誘電体材料１９０ｂ’が塗布され、差等誘電体構造が形成された後、誘電体を乾燥及び焼成する。乾燥工程は、誘電体材料のうちソルベントなどを蒸発させる工程で、約１００〜１５０℃で行われることが好ましい。次いで、誘電体材料の焼成工程は、約５００〜６００℃の温度で行われる。
【００４５】
そして、乾燥及び焼成段階で、流動性を有する誘電体材料の一部が変形される。すなわち、逆台形の第２誘電体材料１９０ｂ’のうち上辺両端部の一部が流れ落ち、図２Ｆに示すように、直角形に近い差等誘電体構造が形成される。すなわち、第２誘電体材料１９０ｂ’を直角形に塗布すると、乾燥及び焼成工程で上部面の一部が崩れて、上部面が曲面形状をなすか、全体的に台形をなすようになる。したがって、本実施例では、逆台形に差等構造の誘電体材料を塗布し、乾燥及び焼成工程後、直角形に近い差等誘電体、すなわち、直六面体に近い構造を形成する。
【００４６】
図３Ｃは、ディスペンシング装置の第２実施例のノズルを示している。本実施例に係るディスペンシング装置においては、誘電体材料がノズルの噴射部を通して基板に塗布される。そして、ディスペンサーの移動速度や噴射される誘電体材料の量によって、基板上に塗布される誘電体材料の形状及び厚さなどが変わる。図示したように、ディスペンシング装置においては、ノズル３１０に備わった噴射部３３１，３３２，３３３がグルーピングされる。すなわち、各噴射部が同一の間隔を有して離隔されておらず、多数個の噴射部が集まって噴射部グループ３３０をなしている。ここで、噴射部グループには、２個以上の噴射部がグルーピングされており、図３Ｃに示した噴射部グループには、３個の噴射部がグルーピングされている。そして、一つの噴射部グループは、横の長さが２００〜４００μｍで、縦の長さが１００〜３００μｍである。ここで、横方向及び縦方向は、添付された図３Ｃに示した方向と同一で、隣接した噴射部に向かう方向が横方向である。
【００４７】
図２Ｇは、図３Ｃに示したディスペンシング装置を用いて第２誘電体材料を塗布した実施例の断面図である。図２Ｇにおいて、第１誘電体１９０ａ上には、第２誘電体材料１９０ｂ'が形成される。ここで、一つの噴射部グループに属する噴射部から第１誘電体１９０ａ上に塗布されたインクが集まり、第２誘電体材料１９０ｂ’を形成している。すなわち、２個の噴射部がグルーピングされて噴射部グループをなすこともあるが、本実施例では、３個の噴射部がグルーピングされて噴射部グループをなすので、一つの第２誘電体層は、屈曲をなして形成され、３個の高点を有する。ここで、本実施例では、一つの噴射部グループ内の中間に位置した噴射部が最も多い量のインクを吐出し、図２Ｇにおいて、第２誘電体材料１９０ｂ’の３個の高点のうち中間部分が最も高い。
【００４８】
上述したように、第１誘電体と第２誘電体材料が塗布され、差等誘電体構造が形成された後、誘電体層の乾燥及び焼成工程を実行するが、その具体的な内容は、上述した第１実施例と同一である。
【００４９】
そして、乾燥及び焼成段階で、流動性を有する誘電体材料の一部が変形される。すなわち、一つの噴射部グループをなす噴射部から吐出されたインクのうち高い部分の一部が流れ落ち、隣接した部分と一つに統合される。その結果、図２Ｆに示すように、直角形に近い差等誘電体構造が形成される。すなわち、第２誘電体層を直角形に塗布すると、乾燥及び焼成工程で上部面の一部が崩れて、上部面が曲面形状をなすか、全体的に台形をなすようになる。
【００５０】
したがって、本実施例では、互いに隣接するように多数個の差等誘電体を塗布すると、乾燥及び焼成工程でインクの一部が流れ落ちて統合され、四角形に近い形状の第２誘電体になる。そして、互いに異なる噴射部グループは、その距離を遠く設計することで、互いに異なる噴射部グループから噴射されたインクからなる第２誘電体材料が一つに統合されず、全体的に差等構造が維持される。
【００５１】
次いで、図２Ｈに示すように、誘電体上に保護膜１９５を蒸着する。ここで、第２誘電体１９０ｂは、台形をなす差等構造を有するが、図２Ｄのような構造を有することもある。そして、保護膜１９５は、シリコン（Ｓｉ）などのドーパントを含むことができる。ここで、保護膜１９５は、化学的気相蒸着（ＣＶＤ）法、電子ビーム（Ｅ−ｂｅａｍ）法、イオンメッキ（Ｉｏｎ−ｐｌａｔｉｎｇ）法、ゾルゲル法及びスパッタリング法などで形成される。このとき、保護膜内にシリコンがドーピングされると、アドレス期間のジッタ値が減少し、ジッタ値を減少するために、シリコンの代わりに他の物質をドーパントとして使用することもできる。そして、保護膜は、薄膜形態の第１保護膜と、単結晶のナノパウダー形態の第２保護膜とを含んで形成される。
【００５２】
その後、図２Ｉに示すように、背面基板１１０上にアドレス電極１２０を形成する。ここで、背面基板１１０は、ディスプレイ基板用ガラスまたはソーダ石灰ガラスのミリングまたはクリーニングなどの加工を通して形成される。次いで、背面基板１１０上にアドレス電極１２０を形成する。アドレス電極１２０は、銀（Ａｇ）などに、スクリーン印刷法、感光性ペースト法またはスパッタリング後のフォトエッチング法などを施すことで形成される。
【００５３】
そして、図２Ｊに示すように、アドレス電極１２０が形成された背面基板１１０上に誘電体１３０を形成する。前記誘電体１３０は、低融点ガラス及びＴｉＯ２などのフィラーを含む材料にスクリーン印刷法またはグリーンシートのラミネーティングなどを施すことで形成される。ここで、下板誘電体１３０は、プラズマディスプレイパネルの輝度を増加させるために、白色を表すことが好ましい。
【００５４】
次いで、図２Ｋ乃至図２Ｎに示すように、各放電セルを区分するための隔壁を形成する。このとき、隔壁材料１４０ａは、母相ガラス及び充填材を含んで構成される。母相ガラスは、ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３及びＡｌ２Ｏ３を含んで構成され、充填材は、ＴｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３を含んで構成される。
【００５５】
次いで、隔壁材料１４０ａをパターニングし、隔壁を形成する。このとき、パターニング工程は、マスクを被せて露光した後、現像して行われる。すなわち、アドレス電極に対応する部分にマスクを位置させて露光すると、現像及び焼成工程後には、光の照射部分のみが残って隔壁を形成する。ここで、隔壁材料にフォトレジスト成分を含ませると、隔壁材料のパターニングを容易に行うことができる。
【００５６】
次いで、図２Ｏに示すように、前記下板誘電層１３０のうち放電空間に接する面及び隔壁の側面に、蛍光体１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃを塗布する。各放電セルによってＲ、Ｇ、Ｂの蛍光体が順次塗布されるが、この蛍光体は、スクリーン印刷法や感光性ペースト法で塗布される。
【００５７】
そして、図２Ｐに示すように、隔壁を挟んで上部パネル（本発明の第２パネルに相当）と下部パネル（本発明の第１パネルに相当）とを接合してシーリングし、内部の不純物などを排気した後、放電ガス１６０を注入する。
【００５８】
以上説明した内容を通して、当業者であれば、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で多様な変更及び修正が可能であることを理解できるだろう。
【００５９】
したがって、本発明の技術的範囲は、実施例に記載された内容に限定されるものでなく、特許請求の範囲によって定められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの単位セルを示した図である。
【図２Ａ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｂ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｃ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｄ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｅ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｆ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｇ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｈ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｉ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｊ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｋ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｌ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｍ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｎ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｏ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図２Ｐ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の製造工程を示した図である。
【図３Ａ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造に使用されるディスペンシング装置の一実施例を示した図である。
【図３Ｂ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造に使用されるディスペンシング装置の一実施例を示した図である。
【図３Ｃ】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造に使用されるディスペンシング装置の一実施例を示した図である。
【符号の説明】
【００６１】
１１０  背面基板
１２０  アドレス電極
１３０  白色誘電体
１４０  隔壁
１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ  蛍光体層
１７０  前面基板
１８０ａ，１８０ｂ  サステイン電極対
１８０ａ’，１８０ｂ’  バス電極
１９０ａ，１９０ｂ  第１及び第２誘電体
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【図２Ｊ】
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【図２Ｋ】
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【図２Ｌ】
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【図２Ｍ】
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【図２Ｎ】
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【図２Ｏ】
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【図２Ｐ】
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