(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず外装体層９、１３の側面には電極１４、１５を、第１の外装体層９、１３内には少なくともこの電極１４、１５の内一方と電気的に接続された導電体１０をそれぞれ形成し、次に外装体層９、１３の上方に枠形状の外装体層１７を形成し、その後少なくとも電極１４、１５の上面から外装体層１７の上方にまで電気めっき法により導体１８を形成し、次に導体１８を上方から研磨して外装体層１７の上面を導体１８の上面から露出させ、その後外装体層１７の内方に誘電体層２２を形成し、次に誘電体層２２の上方に導体１８を介して電極１４、１５の内少なくとも一方と電気的に接続される導電体２３を形成する電子部品の製造方法としたものである。【選択図】図１２
2008218871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
まず第１の外装体層の側面には第１、第２の電極を、
この第１の外装体層内には少なくとも前記第１、第２の電極の内一方と電気的に接続された第１の導電体をそれぞれ形成し、
次に前記第１の外装体層の上方に枠形状の第２の外装体層を形成し、
その後少なくとも前記第１、第２の電極の上面から
前記第２の外装体層の上方にまで
電気めっき法により導体を形成し、
次に前記導体を上方から研磨して前記第２の外装体層の上面を
前記導体の上面から露出させ、
その後前記第２の外装体層の内方に誘電体層を形成し、
次にこの誘電体層の上方に
前記導体を介して前記第１、第２の電極の内少なくとも一方と電気的に接続される
第２の導電体を形成する
電子部品の製造方法。
【請求項２】
まず第１の外装体層内には第１の導電体を、
前記第１の外装体層の一方の側面には
前記第１の導電体と電気的に接続状態にある第１の電極を、
前記第１の外装体層の他方の側面には
前記第１の導電体と物理的に非接続状態にある第２の電極をそれぞれ形成し、
次に前記第１の外装体層の上方に枠形状の第２の外装体層を形成し、
その後少なくとも前記第１、第２の電極の上面から
前記第２の外装体層の上方にまで電気めっき法により導体を形成し、
次に前記導体を上方から研磨して前記第２の外装体層を前記導体の上面から露出させ、
その後前記第２の外装体層の内方に誘電体層を形成し、
次に前記誘電体層の上方に
前記導体を介して前記第２の電極と電気的に接続される
第２の導電体を形成する
電子部品の製造方法。
【請求項３】
第２の外装体層はその上方から見て
その枠形状の内方に第１の導電体の少なくとも一部が配置されるよう形成し、
第２の導電体はその上方から見て
少なくともその一部が前記枠形状の内方に配置されるよう形成する
請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
第２の外装体層は
まず第１の外装体層の上方に第１のレジストを形成し、
次に前記第１のレジスト層における枠形状部を露光し、
その後前記第１のレジスト層における前記枠形状部以外の部分を現像により除去して形成する
請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
まず第１の外装体層内には第１の導電体を、
前記第１の外装体層の一方の側面には
前記第１の導電体と電気的に接続状態にある第１の電極を、
前記第１の外装体層の他方の側面には
前記第１の導電体と物理的に非接続状態にある第２の電極をそれぞれ形成し、
次に前記第１の外装体層の上方に枠形状の第２の外装体層を形成し、
その後少なくとも前記第１、第２の電極と前記第１の外装体層との上面から
前記第２の外装体層の上方にまで電気めっき法により導体を形成し、
次に前記導体を上方から研磨して前記第２の外装体層を前記導体の上面から露出させ、
その後前記導体における前記第２の外装体層の外方形成部の上面に第２のレジスト層を形成し、
次に前記導体における前記第２の外装体層の内方形成部を
前記第２のレジスト層及び前記第２の外装体層を溶解することなく
前記導体を溶解可能なエッチング液により除去し、
その後前記第２のレジスト層を除去し、
次に前記第２の外装体層の内方に誘電体層を形成し、
その後前記誘電体層の上方に
前記導体を介して前記第２の電極と電気的に接続される
第２の導電体を形成する
電子部品の製造方法。
【請求項６】
まず第１の外装体層内にはコイルを、
前記第１の外装体層の側面には前記コイルに電気的に接続された電極をそれぞれ形成し、
次に前記第１の外装体層の上方に枠形状の第２の外装体層を形成し、
その後少なくとも前記電極の上面から
前記第２の外装体層の上方にまで
電気めっき法により導体を形成し、
次に前記導体を上方から研磨して第２の外装体層を前記導体の上面から露出させ、
その後前記第２の外装体層の内方に誘電体層を形成し、
次にこの誘電体層の上方に
前記導体を介して前記電極と電気的に接続される入出力電極を形成する
ＬＣフィルターの製造方法。
【請求項７】
第２の外装体層はその上方から見て
その枠形状の内方にコイルの少なくとも一部が配置されるよう形成し、
入出力電極はその上方から見て
少なくともその一部が前記枠形状の内方に配置されるよう形成する
請求項６に記載のＬＣフィルターの製造方法。
【請求項８】
第２の外装体層は
まず第１の外装体層の上方に第１のレジスト層を形成し、
次に前記第１のレジスト層における枠形状部を露光し、
その後前記第１のレジスト層における前記枠形状部以外の部分を現像により除去して
形成する
請求項６に記載のＬＣフィルターの製造方法。
【請求項９】
まず第１の外装体層内にはコイルを、
前記第１の外装体層の側面には前記コイルに電気的に接続された電極をそれぞれ形成し、
次に前記第１の外装体層の上方に枠形状の第２の外装体層を形成し、
その後少なくとも前記第１の外装体層と前記電極との露出する表面から
前記第２の外装体層の上方にまで
電気めっき法により導体を形成し、
次に前記導体を上方から研磨して第２の外装体層を前記導体の上面から露出させ、
その後前記導体における前記第２の外装体層の外方形成部の上面に第２のレジスト層を形成し、
次に前記導体における前記第２の外装体層の内方形成部を
前記第２のレジスト層及び第２の外装体層を溶解することなく
前記導体を溶解可能なエッチング液により除去し、
その後前記第２のレジスト層を除去し、
次に前記第２の外装体層の内方に誘電体層を形成し、
その後この誘電体層の上方に
前記導体を介して前記電極と電気的に接続される入出力電極を形成する
ＬＣフィルターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等に用いられる電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品の製造方法は、まず、図２９に示すごとく、基板１の上面に形成されたシート状の外装体層２内には、この外装体層２の上面から露出された平板状の導電体３を、外装体層２の一方の側面には導電体３に電気的に接続された電極４Ａを、外装体層２の他方の側面には導電体３に物理的に非接続状態にある電極４Ｂをそれぞれ形成する。次に、図３０に示すごとく、外装体層２、導電体３、電極４Ｂの上面に高誘電体層５を形成し、その後、図３１に示すごとく、高誘電体層５の上面に導電体６を形成する。次に、図３２に示すごとく、基板１をフッ酸処理等により除去し、その後、図３３に示すごとく、電極４Ｂと導電体６とを電気的に接続すべく、銀ペースト７を導電体３、電極４Ａ、高誘電体層５の側面、及び電極４Ｂ、高誘電体層５、導電体６の側面に塗布して外部電極７Ａ、７Ｂを形成し、電子部品を構成していた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−２９８３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品の製造方法では、それにより製造された電子部品の電気的接続信頼性が低いことが問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の製造方法においては、銀ペースト７を導電体３、電極４Ａ、高誘電体層５の側面、及び電極４Ｂ、高誘電体層５、導電体６の側面に塗布して外部電極７Ａ、７Ｂを構成するため、外部電極７Ａと７Ｂとの間で外形寸法のばらつきが生じ、プリント基板等へ実装する際に半田の濡れ方に差ができ、一方の外部電極が立ち上がって実装されてしまう、いわゆるマンハッタン現象等が起こり、その結果として、電気的接続信頼性が低くなってしまうことが問題となっていた。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、まず第１の外装体層の側面には第１、第２の電極を、この第１の外装体層内には少なくとも前記第１、第２の電極の内一方と電気的に接続された第１の導電体をそれぞれ形成し、次に前記第１の外装体層の上方に枠形状の第２の外装体層を形成し、その後少なくとも前記第１、第２の電極の上面から前記第２の外装体層の上方にまで電気めっき法により導体を形成し、次に前記導体を上方から研磨して前記第２の外装体層の上面を前記導体の上面から露出させ、その後前記第２の外装体層の内方に誘電体層を形成し、次にこの誘電体層の上方に前記導体を介して前記第１、第２の電極の内少なくとも一方と電気的に接続される第２の導電体を形成する電子部品の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この製造方法により、第１、第２の電極の内少なくとも一方と第２の導電体とを電気的に接続する導体を電気めっき法により形成することができるため、前記第１、第２の電極とこの導体とにより銀ペーストを塗布する工程を用いることなく外部電極を構成することができ、複数の外部電極間における外形寸法のばらつきを低減させることができるため、この外形寸法のばらつきに起因するマンハッタン現象等の発生を抑制することができ、その結果として、電気的接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
まず、図１に示すごとく、基板８の上面に形成された外装体層９内には、その上面が外装体層９から露出された第１の導電体としての下面電極１０を、外装体層９の一方の側面には下面電極１０と電気的に接続状態にある電極１１を、外装体層９の他方の側面には下面電極１０に物理的に非接続状態にある電極１２をそれぞれ電気めっき法等により形成する。
【００１１】
次に、図２に示すごとく、下面電極１０と外装体層９との上面に外装体層１３を形成するとともに、下面電極１０の外方端部の上面には電極１４を、電極１２の上面には電極１５を形成する。
【００１２】
ここで、外装体層９、１３は感光性のレジスト層を露光して形成し、電極１４、１５は電気めっき法により形成している。
【００１３】
このようにして、まず外装体層９、１３内には第１の導電体としての下面電極１０を、外装体層９、１３の一方の側面には下面電極１０と電気的に接続状態にある電極１１、１４を、外装体層９、１３の他方の側面には下面電極１０に物理的に非接続状態にある電極１２、１５をそれぞれ形成することができる。
【００１４】
その後、図３に示すごとく、少なくとも外装体層１３の上面にレジスト層１６を形成する。なお、本実施の形態においては、一面にレジストを塗布することによる生産性向上の観点から、外装体層１３と電極１４、１５との上面全体にレジスト層１６を形成する。
【００１５】
次に、図４に示すごとく、レジスト層１６における枠形状部１６Ｃを露光する。
【００１６】
ここで枠形状部１６Ｃとは、レジスト層１６において、後の工程にて誘電体層を形成する部分である誘電体層形成部１６Ａと、外部電極の一部を構成する電極を形成する部分である外部電極形成部１６Ｂとを除く部分のことを指し、誘電体層形成部１６Ａを外部電極形成部１６Ｂから隔離するような枠形状に形成している。
【００１７】
この時、この枠形状部１６Ｃは、その枠形状の内方に少なくとも下面電極１０の一部が配置されるよう形成しておく。
【００１８】
その後、レジスト層１６における枠形状部以外の部分、即ち、外装体層１７の形成に寄与していない誘電体層形成部１６Ａと外部電極形成部１６Ｂとを、図５に示すごとく現像により除去して、枠形状の外装体層１７を形成する。
【００１９】
次に、少なくとも外装体層１３、電極１４、１５の露出する表面に、図６に示すごとく導体１８を形成する。
【００２０】
ここで導体１８は、外装体層１３と外部電極層１４、１５との露出する表面にスパッタ若しくは無電解めっき法により下地電極層（図示せず）を形成し、この下地電極層（図示せず）を電極として電気めっき法により形成する、又は下地電極層（図示せず）を設けることなく外部電極層１４、１５を電極として電気めっき法により形成することができる。
【００２１】
なお、本実施の形態においては、全面に下地電極層（図示せず）を形成することによる生産性向上の観点から、外装体層１３、１７と電極１４、１５との露出する表面全面に下地電極層を形成し、図６に示すごとく導体１８を形成する。
【００２２】
その後、導体１８を上方から研磨して、図７に示すごとく、外装体層１７を導体１８の上方から露出させることにより、導体１８における外装体層１７の外方形成部を電極１９、２０としてそれぞれ独立させる。
【００２３】
この時、導体１８における外装体層１７の内方形成部は、この外装体層１７により、電極１９、２０から隔離された状態となっている。
【００２４】
ここで、研磨法としては、切削やラップ研磨、ＣＭＰ研磨等が挙げられるが、研磨する導体１８の厚みが厚い場合には、切削、ラップ研磨を用いると、その研磨速度の観点から望ましく、特にその中でも切削は安価な設備ですることができ望ましい。
【００２５】
次に、図８に示すごとく、導体１８における外装体層１７の外方形成部である電極１９、２０の上面にはレジスト層２１を形成し、その後、導体１８における外装体層１７の内方形成部をエッチングにより除去する。
【００２６】
具体的には、導体１８を銅により形成する場合、レジスト層２１、外装体層１７を溶解することなく、銅を溶解することができる塩化第二水溶液をエッチング液として用い、導体１８における外装体層１７の内方形成部を選択的にエッチング除去する。
【００２７】
上述のとおり、図７に示した導体１８における外装体層１７の内方形成部は、外装体層１７により、電極１９、２０から隔離された状態にあるため、図８に示すごとく、電極１９、２０の上方にレジスト層２１を形成するのみで、外装体層１７の内方に存在する導体１８のみを選択的に除去することを可能としている。
【００２８】
また、下面電極１０の上面を外装体層１３により覆っているため、このエッチングにより下面電極１０が除去されることもない。
【００２９】
次に、レジスト層２１を、有機溶剤等を用いて、図９に示すごとく、剥離する。
【００３０】
その後、図１０に示すごとく、図７に示した導体１８が除去され空間となっている外装体層１７の内方を充填するよう誘電体層２２を形成する。
【００３１】
この誘電体層２２の形成方法としては、スクリーン印刷、ポッティング、スピンコート等が挙げられるが、精度とコストの観点からスクリーン印刷により形成することが望ましい。また、この誘電体層２２は、チタン酸バリウム等からなる高誘電体材料のフィラーをエポキシ、アクリル、又はエポキシアクリレート等の樹脂に分散させた複合材料を用いて形成することが望ましい。
【００３２】
次に、図１１に示すごとく、誘電体層２２を上方から研磨し、外装体層１７の上面を露出させる。
【００３３】
ここで、研磨法としては、切削、ラップ研磨等が挙げられるが、切削を用いると設備コストを低減させることができるという観点から望ましく、ラップ研磨を用いると面加工であるため誘電体層２２に掛かるストレスを低減させることができるという観点から望ましい。
【００３４】
その後、図１２に示すごとく、電極２０、１５、１２にその外方端部が電気的に接続されるとともに、その中央部が誘電体層２２の上面にまで設けられた第２の導電体としての上面電極２３と、電極１９、１４、１１の上面に電気的に接続された電極２４とを電気めっき法により形成する。また、この上面電極２３と電極２４との間には、絶縁性樹脂等からなる外装体層２５を、感光性レジストを露光して形成する。
【００３５】
そしてこの時、上述のとおり下面電極１０を外装体層１７の枠形状の内方に少なくともその一部が配置されるよう形成しておくことにより、誘電体層２１の上面にまで設けられた上面電極２３と下面電極１０との間に誘電体層２２を介在させ、上面電極２３と下面電極１０との間に任意の容量成分を発生させることができるのである。
【００３６】
なお、上面電極２３を誘電体層２２の上面にまで形成しない、あるいは下面電極１０を外装体層１７の枠形状の内方に少なくともその一部が配置されるよう形成しない構成とすることにより、上面電極２３と下面電極１０との間に誘電体層２２が介在しない構成としても、上面電極２３と下面電極１０との間に介在する絶縁性の樹脂等からなる外装体層１３、１７内において容量成分を生じさせることは可能であるが、本実施の形態に示すごとく、上面電極２３と下面電極１０との間に誘電体層２２を介在させることにより、高い容量成分を発生させることができ望ましい。
【００３７】
次に、図１３に示すごとく、上面電極２３と外装体層２５との上面には絶縁性樹脂等からなる外装体層２６を形成するとともに、上面電極２３の外方端部には電極２７を、電極２４の上面には電極２８をそれぞれ電気的に接続されるよう形成する。
【００３８】
ここで、電極２７、２８は電気めっき法により形成し、外装体層２６は感光性レジスト層を露光して形成している。
【００３９】
その後、図１４に示すごとく、フッ酸処理等により基板８を剥離し、電子部品の製造が完了する。
【００４０】
このような製造方法により、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００４１】
即ち、銀ペーストを塗布する工程を用いることなく、電極１１、下面電極１０の外方端部、電極１４、１９、２４、２８により外部電極２９を構成するとともに、電極１２、１５、２０、上面電極２３の外方端部、電極２７により外部電極３０を構成することができ、外部電極２９、３０間における外形寸法のばらつきを低減することができるため、外形寸法のばらつきに起因するマンハッタン現象等の発生を抑制することができ、その結果として、電気的接続信頼性を向上させることができるのである。
【００４２】
なお、本実施の形態においては、図６に示すごとく外装体層１３、１７、電極１４、１５の露出する表面全体に下地電極層を形成して導体１８を形成し、その後、図８に示すごとく導体１８における外装体層１７の内方形成部をエッチングにより除去する製造方法を示したが、図６において、電極１４、１５の露出する表面のみから外装体層１７の上方にまで電気めっきにより導体１８を形成し、その後、導体１８を研磨して外装体層１７を導体１８の上面から露出させる製造方法としても、外装体層の内方には導体１８を形成することなく、外装体層の外方にのみ電極１４、又は電極１５に電気的に接続された導体１８を形成することができる。
【００４３】
ただし、本実施形態を採用することにより、図６に示す導体１８を電極１４、１５の上面に局所的に形成するのではなく、外装体層１３、１７、電極１４、１５の上面全体に形成させることができるため、図７に示す研磨工程において切削用バイトにかかる負荷を低減させることができ望ましい。
【００４４】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４５】
まず、図１５に示すごとく、基板１０８の上面に形成された外装体層１０９内には、その上面が外装体層１０９から露出されたコイル１１０を、外装体層１０９の側面には、コイル１１０に電気的に接続された電極１１１をそれぞれ電気めっき法等により形成する。
【００４６】
次に、図１６に示すごとく、コイル１１０と外装体層１０９との上面に外装体層１１２を形成するとともに、電極１１１の上面に電極１１３を形成する。
【００４７】
ここで、外装体層１０９、１１２は感光性のレジスト層を露光して形成し、電極１１３は電気めっき法により形成している。
【００４８】
このようにして、まず外装体層１０９、１１２内にはコイル１１０を、外装体層１０９、１１２の側面にはコイル１１０に電気的に接続された電極１１１、１１３をそれぞれ形成することができる。
【００４９】
その後、図１７に示すごとく、少なくとも外装体層１１２の上面にレジスト層１１４を形成する。なお、本実施の形態においては、一面にレジストを塗布することによる生産性向上の観点から、外装体層１１２と電極１１３との上面全体にレジスト層１１４を形成する。
【００５０】
次に、図１８に示すごとく、レジスト層１１４における枠形状部１１４Ｃを露光する。
【００５１】
ここで枠形状部１１４Ｃとは、レジスト層１１４において、後の工程にて誘電体層を形成する部分である誘電体層形成部１１４Ａと、後の工程にて外部電極の一部を構成する電極を形成する部分である外部電極形成部１１４Ｂとを除く部分のことを指し、誘電体層形成部１１４Ａを外部電極形成部１１４Ｂから隔離するような枠形状に形成している。
【００５２】
この時、この枠形状部１１４Ｃは、その枠形状の内方に少なくともコイル１１０の一部が配置されるよう形成しておく。
【００５３】
その後、レジスト層１１４における枠形状部１１４Ｃ以外の部分、即ち、外装体層１１７の形成に寄与していない誘電体層形成部１１４Ａと外部電極形成部１１４Ｂとを、図１９に示すごとく現像により除去して、枠形状の外装体層１１７を形成する。
【００５４】
次に、少なくとも外装体層１１２、電極１１３の露出する表面に、図２０に示すごとく導体１１８を形成する。
【００５５】
ここで導体１１８は、外装体層１１２と外部電極層１１３との露出する表面にスパッタ若しくは無電解めっき法により下地電極層（図示せず）を形成し、この下地電極層（図示せず）を電極として電気めっき法により形成する、又は下地電極層（図示せず）を設けることなく外部電極層１１３を電極として電気めっき法により形成することができる。
【００５６】
なお、本実施の形態においては、全面に下地電極層（図示せず）を形成することによる生産性向上の観点から、外装体層１１２、１１７と電極１１３との露出する表面全面に下地電極を形成し、図２０に示すごとく導体１１８を形成する。
【００５７】
その後、導体１１８を上方から研磨して、図２１に示すごとく、外装体層１１７を導体１１８の上方から露出させることにより、導体１１８における外装体層１１７の外方形成部を電極１１９として独立させる。
【００５８】
この時、導体１１８における外装体層１１７の内方形成部は、この外装体層１１７により、電極１１９から隔離された状態となっている。
【００５９】
ここで、研磨法としては、切削やラップ研磨、ＣＭＰ研磨等が挙げられるが、研磨する導体１１８の厚みが厚い場合には、切削、ラップ研磨を用いると、その研磨速度の観点から望ましく、特にその中でも切削は安価な設備ですることができ望ましい。
【００６０】
次に、図２２に示すごとく、導体１１８における外装体層１１７の外方形成部である電極１１９の上面にはレジスト層１２０を形成し、その後、導体１１８における外装体層１１７の内方形成部をエッチングにより除去する。
【００６１】
具体的には、導体１１８を銅により形成する場合、レジスト層１２０、外装体層１１７を溶解することなく、銅を溶解することができる塩化第二水溶液をエッチング液として用い、導体１１８における外装体層１１７の内方形成部を選択的にエッチング除去する。
【００６２】
上述のとおり、図２１に示した導体１１８における外装体層１１７の内方形成部は、外装体層１１７により、電極１１９から隔離された状態にあるため、電極１１９の上方にレジスト層１２０を形成するのみで、外装体層１１７の内方に存在する導体１１８のみを選択的に除去することを可能としている。
【００６３】
また、コイル１１０の上面を外装体層１１２により覆っているため、このエッチングによりコイル１１０が除去されることもない。
【００６４】
次に、レジスト層１２０を、有機溶剤等を用いて、図２３に示すごとく、剥離する。
【００６５】
その後、図２４に示すごとく、図２１に示した導体１１８が除去され空間となっている外装体層１１７の内方を充填するよう誘電体層１２１を形成する。
【００６６】
この誘電体層１２１の形成方法としては、スクリーン印刷、ポッティング、スピンコート等が挙げられるが、精度とコストの観点からスクリーン印刷により形成することが望ましい。また、この誘電体層１２１は、チタン酸バリウム等からなる高誘電体材料のフィラーをエポキシ、アクリル、又はエポキシアクリレート等の樹脂に分散させた複合材料を用いて形成することが望ましい。
【００６７】
次に、図２５に示すごとく、誘電体層１２１を上方から研磨し、外装体層１１７の上面を露出させる。
【００６８】
ここで、研磨法としては、切削、ラップ研磨等が挙げられるが、切削を用いると設備コストを低減させることができるという観点から望ましく、ラップ研磨を用いると面加工であるため誘電体層１２１にかかるストレスを低減させることができるという観点から望ましい。
【００６９】
その後、図２６に示すごとく、電極１１９、１１３、１１１にその外方端部が電気的に接続されるとともに、その中央部が誘電体層１２１の上面にまで設けられた入出力電極１２２を形成するとともに、この２つの入出力電極間には絶縁性樹脂等からなる外装体層１２３を形成する。
【００７０】
ここで、入出力電極１２２は電気めっき法により形成し、外装体層１２３は感光性レジスト層を露光して形成している。
【００７１】
そしてこの時、上述のとおりコイル１１０を外装体層１１７の枠形状の内方に少なくともその一部が配置されるよう形成しておくことにより、誘電体層１２１の上面にまで設けられた入出力電極１２２とコイル１１０との間に誘電体層１２１を介在させ、入出力電極１２２とコイル１１０との間に任意の容量成分を発生させることができ、ＬＣフィルターを構成することができるのである。
【００７２】
なお、入出力電極１２２を誘電体層１２１の上面にまで形成しない、あるいはコイル１１０を外装体層１１７の枠形状の内方に少なくともその一部が配置されるよう形成しない構成とすることにより、入出力電極１２２とコイル１１０との間に誘電体層１２１が介在しない構成としても、入出力電極１２２とコイル１１０との間に介在する絶縁性の樹脂等からなる外装体層１１２、１１７内において容量成分を生じさせることは可能であるが、本実施の形態に示すごとく、入出力電極１２２とコイル１１０との間に誘電体層１２１を介在させることにより、高い容量成分を発生させることができ望ましい。
【００７３】
次に、図２７に示すごとく、入出力電極１２２と外装体層１２３との上面には絶縁性樹脂等からなる外装体層１２４を形成し、入出力電極１２２の外方端部には電極１２５を接続形成する。
【００７４】
ここで、電極１２５は電気めっき法により形成し、外装体層１２４は感光性レジスト層を露光して形成している。
【００７５】
その後、図２８に示すごとく、フッ酸処理等により基板１０８を剥離し、ＬＣフィルターの製造が完了する。
【００７６】
このような製造方法により、ＬＣフィルターの電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００７７】
即ち、電極１１１、１１３と入出力電極１２２とを電気的に接続する電極１１９を電気めっき法により形成することができるため、この電極１１１、１１３と電極１１９と入出力電極１２２の外方端部とにより銀ペーストを塗布する工程を用いることなく外部電極１２６、１２７を構成することができ、外部電極１２６、１２７間における外形寸法のばらつきを低減させることができるため、この外形寸法のばらつきに起因するマンハッタン現象等の発生を抑制することができ、その結果として、電気的接続信頼性を向上させることができるのである。
【００７８】
なお、本実施の形態においては、図２０に示すごとく外装体層１１２、１１７、電極１１３の露出する表面全体に下地電極層を形成して導体１１８を形成し、その後、図２２に示すごとく導体１１８における外装体層１１７の内方形成部をエッチングにより除去する製造方法を示したが、図２０において、電極１１３の露出する表面のみから外装体層１１７の上方にまで電気めっきにより導体１１８を形成し、外装体層の内方には導体１１８を形成せず、次に導体１１８を研磨して外装体層１１７を導体１１８の上面から露出させる製造方法としても構わない。
【００７９】
ただし、本実施形態を採用することにより、図２０に示す導体１１８を電極１１３の上面に局所的に形成するのではなく、外装体層１１２、１１７、電極１１３の上面全体に形成させることができるため、図２１に示す研磨工程において切削用バイトにかかる負荷を低減させることができ望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の電子部品の製造方法は、製造された電子部品の電気的接続信頼性を向上させることができるという効果を有し、携帯電話等の各種電子機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図７】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図８】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図９】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１０】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１１】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１２】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１３】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１４】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１５】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１６】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１７】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１８】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１９】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２０】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２１】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２２】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２３】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２４】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２５】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２６】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２７】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２８】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２９】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【図３０】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【図３１】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【図３２】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【図３３】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
【００８２】
９  外装体層（第１の外装体層）
１０  下面電極（第１の導電体）
１３  外装体層（第１の外装体層）
１４  電極
１５  電極
１７  外装体層（第２の外装体層）
１８  導体
２２  誘電体層
２３  上面電極（第２の導電体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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