(57)【要約】【課題】  機能不良のインレットシートを間違ってＩＣタグとして出荷することを防止する、不良インレットシートのマーキング方法を提供する。【解決手段】  本発明の不良インレットシート１のマーキング方法は、インレット用ベースフィルムに形成されたアンテナパターンに送受信機能、処理機能および記憶機能を備えるＩＣチップ３が装着された非接触ＩＣタグ用インレットシートの製造工程において、アンテナパターン２に前記ＩＣチップ３を装着した後、または装着前の段階において、ウェブ状に連続しているインレット１の単位インレット毎に検査を行い、不合格の判定がされた場合は、当該検出された不合格インレット単位のインレットシート毎に導電性材料によるマーク付けをすることを特徴とする。【選択図】    図１
2008250764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレット用ベースフィルムに形成されたアンテナパターンに送受信機能、処理機能および記憶機能を備えるＩＣチップが装着された非接触ＩＣタグ用インレットシートの製造工程において、アンテナパターンに前記ＩＣチップを装着した後の段階において、ウェブ状に連続しているインレットの各インレット単位毎に検査を行い、不合格の判定がされた場合は、当該判定がされた不合格インレット単位毎に導電性材料によるマーク付けをすることを特徴とする不良インレットシートのマーキング方法。
【請求項２】
インレット用ベースフィルムに形成されたアンテナパターンに送受信機能、処理機能および記憶機能を備えるＩＣチップを装着する非接触ＩＣタグ用インレットシートの製造工程において、アンテナパターンに前記ＩＣチップを装着する前の段階において、ウェブ状に連続しているインレットの各インレット単位毎に検査を行い、不合格の判定がされた場合は、当該判定がされた不合格インレット単位毎に導電性材料によるマーク付けをすることを特徴とする不良インレットシートのマーキング方法。
【請求項３】
導電性材料によるマーク付けが、（１）導電性カーボンインキの塗布によるか、（２）銀、銅、またはアルミ粉のいずれかを含む導電性インキまたは接着剤の塗布によるか、（３）アルミ箔シールの貼り付けによるか、のいずれかの方法であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の不良インレットシートのマーキング方法。
【請求項４】
導電性材料によるマーク付け箇所が、（１）ＩＣチップの接続部、（２）アンテナパターン部分、（３）非接触ＩＣタグ回路面全体、のいずれかの箇所であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の不良インレットシートのマーキング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不良インレットシートのマーキング方法に関する。詳しくは、非接触ＩＣタグの製造過程において、一度不良が検出されたインレットを誤ってＩＣタグに加工して正常品として出荷することのないように、不良インレットシートに対するマーキングを確実に行う方法に関する。従って、本発明の技術分野はインレットシートや非接触ＩＣタグの製造や利用の分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、このように非接触ＩＣタグが広範に使用されるようになると、出荷した非接触ＩＣタグの中に機能不良の製品が混入した場合には、情報の書き込みや読み取りが不可能になる事態が生じ、却って非接触ＩＣタグ使用システムの信頼を失う結果となる。
【０００３】
非接触ＩＣタグを製造する場合、非接触ＩＣチップとアンテナを接合してインレットシートを製造した後、必要な最終製品形態に合わせた加工を施すが、このインレットシートを製造した後の加工工程において、一度不良としてチェックされたインレットが、その後の工程で何らかの理由で機能を回復する場合がある。しかし、このように一度は不良が検出されたインレットは、構造的な欠陥を残しており市場での使用過程において不具合を再発することが多い。本発明はこのような不良品の混入を防止するものである。
なお、インレットシートは一般的には、アンテナシートということもある。また、本発明では、アンテナパターンを形成し非接触ＩＣチップを装着した後のみならず、装着前の状態をもインレットシートというものとする。
【０００４】
インレットシートの段階では、回路が露出しているので画像検査や導通試験等により直接形状や回路特性をチェックできるが、ラベル加工により表面保護材をラミネートした後では、パターン形状が隠れてしまうので通信検査のみが可能となる。一度付した不良マークも隠れることになるから、後工程で機能回復したインレットを検出し難くなる問題がある。このような場合は、一度不良とされたものも最終の通信検査で良品と判断されれば、正常品として出荷されてしまうおそれがある。
【０００５】
非接触ＩＣタグが一個一個の単品の製造物である場合は、不良が検出された時点で除去すれば問題が生じないが、連続したウェブ状で製造される非接触ＩＣタグの場合は、不良品検出の都度、切断して除去する処置を行うと工程が不連続になり、あるいは中断されて円滑な生産ができなくなる問題がある。そこで、本発明では生産工程の妨げとならない方法で不良インレットを確実にマーキングする方法を提案するものである。
【０００６】
関連する先行技術文献として、特許文献１は、半導体パッケージの製造工程において、回路基板の不良個所に不良識別マークを付与する工程と、当該不良識別マークを付与した部分を除いた箇所にＩＣチップを実装する工程、を含む製造工程を提案している。しかし、特許文献１では、第２のマークを付与するので手間がかかる問題がある。
また、特許文献２は、ＩＣカードの製造方法においてＩＣチップの製造時にＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣのメモリに特定データの書き込みを行い、最終工程でＩＣチップ内部メモリの内容を読み出して、ＮＧ（Ｎｏ  Ｇｏｏｄ）品であるか否かの判定を行うことを記載している。しかし、メモリに記録されていても視覚では直ちに判別できないので、最終製品として出荷されてしまったり、ＮＧ品を良品として使用してしまうことが考えられる。
【０００７】
特許文献３は、出願人の先願であるが、機能不全が検出されたＩＣタグのＩＣチップ部分またはアンテナを打ち抜き除去することを提案している。しかし、そのようにする場合は、インレットに穴部が形成され、それ以降のラベル加工等におけるテンションにより、その穴部における変形や応力集中による破断が生じやすい問題がある。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３３８９３３号公報
【特許文献２】特開２００２−０４２０９３号公報
【特許文献３】特開２００７−０２６２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の不良インレットやＩＣタグのマーキング方法では、最終的な検品結果が重視され、中間工程の検査結果が確実に出荷製品に反映されない状況があった。しかし、中間工程で不具合が検出されたＩＣタグは構造的な欠陥を残すことが多く、最終製品に含めないことが好ましい。そこで、本発明では非接触ＩＣタグのインレットシートの製造過程の中間検査において機能不良が検出されたインレットは、ＩＣチップの接続部またはアンテナコイルに導電性材料によるマーク付けをして、ＩＣタグの通信機能を完全に不良化させ、また視覚的にも不良品であることを明確化することにより、最終製品に不良品が混入するのを防止して、当該課題を解決しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１は、インレット用ベースフィルムに形成されたアンテナパターンに送受信機能、処理機能および記憶機能を備えるＩＣチップが装着された非接触ＩＣタグ用インレットシートの製造工程において、アンテナパターンに前記ＩＣチップを装着した後の段階において、ウェブ状に連続しているインレットの各インレット単位毎に検査を行い、不合格の判定がされた場合は、当該判定がされた不合格インレット単位毎に導電性材料によるマーク付けをすることを特徴とする不良インレットシートのマーキング方法、にある。
【００１１】
本発明の第２は、インレット用ベースフィルムに形成されたアンテナパターンに送受信機能、処理機能および記憶機能を備えるＩＣチップを装着する非接触ＩＣタグ用インレットシートの製造工程において、アンテナパターンに前記ＩＣチップを装着する前の段階において、ウェブ状に連続しているインレットの各インレット単位毎に検査を行い、不合格の判定がされた場合は、当該判定がされた不合格インレット単位毎に導電性材料によるマーク付けをすることを特徴とする不良インレットシートのマーキング方法、にある。
【００１２】
上記不良インレットシートのマーキング方法において、導電性材料によるマーク付けが、（１）導電性カーボンインキの塗布によるか、（２）銀、銅、またはアルミ粉のいずれかを含む導電性インキまたは接着剤の塗布によるか、（３）アルミ箔シールの貼り付けによるか、のいずれかの方法、とすることができる。また、導電性材料によるマーク付け箇所は、（１）ＩＣチップの接続部、（２）アンテナパターン部分、（３）非接触ＩＣタグ回路面全体、のいずれかの箇所である、ようにすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の不良インレットシートのマーキング方法（請求項１、請求項２）では、インレットの不良が検出された段階で、当該インレットシートに導電性材料によるマーク付けがされるので、ＩＣチップ接続部、アンテナパターン線間に短絡を生じ、あるいは電磁波を遮断するので、確実に当該インレットの機能が不良状態になるので、通常の検査後のマーク付けのように、その後に機能が復活したインレットまたはＩＣタグを誤って正常品として扱うことがなく、製品の信頼性を高めることができる。
本発明の不良インレットシートのマーキング方法（請求項２）では、ＩＣチップの装着前に検査を行うので、アンテナ自体に不良がある場合にＩＣチップを装着してしまう無駄をも省くことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
不良インレットシートのマーキング方法に付いて、以下、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の不良インレットシートのマーキング方法を示す図、図２は、連接した非接触ＩＣタグ１の形態を示す図、図３は、１単位の非接触ＩＣタグの断面図、図４は、非接触ＩＣタグの製造工程を示すフローチャート、である。
【００１５】
理解の便宜のため、まず、非接触ＩＣタグについて説明することとする。図２は、連接した非接触ＩＣタグ１０Ｒの形態を示す図である。表面保護シートを透視して見た状態である。図２のように、非接触ＩＣタグ１０Ｒは帯状に連続したベースフィルム１１に、例えば、一列で定ピッチにアンテナパターン２を連続して形成し、当該アンテナパターン２の端部にＩＣチップ３を装着している。ＩＣチップ３は、送受信機能、処理機能および記憶機能等を備える通常のものである。ブリッジ１２は、アンテナの一端をＩＣチップ３に導くため、ベースフィルム１１の背面を通して接続する部材である。
【００１６】
アンテナパターン２は、図２では平面なコイル状のものを示しているが、２片のパッチアンテナや半波長等のバイポールアンテナからなる場合もある。通常は、ベースフィルム１１にラミネートした金属箔をフォトエッチングしたり、導電性インキにより印刷したパターンからなっている。このアンテナパターン２が形成されたフィルムにＩＣチップ３を装着する前後のシートを本発明ではインレットシートと言うことにする。
このインレットシートに、表面保護シートを被覆し、裏面側に粘着剤加工を行うことにより、非接触ＩＣタグ１０Ｒが完成する。切り離し線１３は表面保護シート等のラミネート後に設けるもので、インレットシートの段階では形成されていない。
【００１７】
図３は、１単位の非接触ＩＣタグ１０の概略断面図である。アンテナパターン２とＩＣチップ３の面は、接着剤層５を介して表面保護シート４により被覆されている。表面保護シート４には、ベースフィルム１１と同一種の基材や他種のプラスチックフィルムまたは紙基材等が使用される。図３では、ベースフィルム１１と接着剤層５間は隙間が空いているように図示されているが実際は密着しているものである。非接触ＩＣタグ１０をラベルとして使用する場合は、ベースフィルム１１の被着体側となる面には粘着剤層６を設ける。当該粘着剤層６は、離型面を有する剥離紙７に保護されており、使用時は剥離紙７を除去して使用するものである。
【００１８】
本発明は不良インレットシートのマーキング方法に関するが、インレットシートは上記非接触ＩＣタグを製造する前段階の形態であるので、加工を容易に行うため、勿論連続した形態にされている。連続した形態とは、単位のインレットシートが１列または２列以上並んで、ウェブ状に連続した形態のことである。表面保護シート４や粘着剤層６、剥離紙７が加工される前の状態であるが、平面形状的には、図２の非接触ＩＣタグの連接体１０Ｒと同様に考えることができる。
【００１９】
図１は、本発明の不良インレットシートのマーキング方法を示す図である。
図１（Ａ）は、導電性インキまたは導電性接着剤、例えば、導電性カーボンを含む導電性インキ、銀、銅、またはアルミ粉を含む導電性インキまたは接着剤によるマーク８を、ＩＣチップ３を含むＩＣチップ３の接続部に塗布した例である。ＩＣチップ３の接続部にのみ塗布するものであってもよいが、２本のアンテナ線端部２ａ，２ｂ間が確実に短絡するように塗布する。この場合は、ＩＣチップ３の２箇所のアンテナ線端部２ａ，２ｂ間が短絡するので、アンテナの機能が低下し、正常な非接触通信が不可能になる。
【００２０】
図１（Ｂ）は、同様に導電性カーボンを含む導電性インキ、銀、銅、またはアルミ粉を含む導電性インキまたは接着剤によるマーク８を、アンテナパターン部分に塗布した例である。塗布する位置はアンテナパターン２上であればどの位置でもよい。
図示の場合は、電磁誘導型のコイル状アンテナの線間の全部にわたるように塗布しているが、一部の線間に塗布してもよい。これにより、アンテナのＬＣ回路の共振周波数が変化し、正常な非接触通信が不可能になる。半波長ダイポールアンテナの場合もアンテナ特性が同様に変化する。
【００２１】
図１（Ｃ）は、金属箔シール、特に粘着剤層を有するアルミ箔シール９（破線の内側）を、インレットシート１の非接触ＩＣタグ回路面全体に貼り付けしたものである。この場合は非接触ＩＣタグ１０に到達する電磁波が金属（アルミ）箔で遮断されるので、ＩＣタグ１０はリーダライタからの信号を受信できず、電力を得ることもできないので応答しなくなる。アルミ箔の背面には、通常非導電性の粘着剤層があるので、回路の短絡は生じないが、粘着剤層を導電性にすれば、短絡させることもできる。なお、非接触ＩＣタグ回路とはアンテナパターン２とＩＣチップ３とからなる回路をいうものとする。
【００２２】
本発明の不良インレットシートのマーキング方法では、インレットシート１の段階で検査を行い、検出された不良のインレットに対しては、上記のようにマーキングを行い、そのままの状態で後続の加工を行う。従って、導電性インキまたは接着剤の塗布によるマーク８、あるいはアルミ箔シール９の貼り付けは、その後の加工の妨げにならないように薄層に塗布し、金属箔シールも薄層のものを使用するようにする。また、加工途中での剥離を防止する。機能不良インレットシート１はマーキングされた状態で、ＩＣタグ連接体の中に残るが、単位のＩＣタグに切断して納品する場合は除去する。
通常は、機能不良インレットシートの良品に対する割合は極めて小さく、また明瞭なマーキングがされているので、使用段階で除去でき、巻き取り状態で納品しても支障を生じることはない。
【００２３】
次に、インレットシートの製造を含む非接触ＩＣタグの製造方法について説明する。
図４は、非接触ＩＣタグの製造工程を示すフローチャートであって、図４（Ａ）は、ＩＣチップの装着後に第１回検査を行う場合、図４（Ｂ）は、ＩＣチップの装着前に第１回検査を行う場合、を示している。アンテナをフォトエッチングで形成する工程を説明しているが、導電性インキによるプリント法であってもよいものである。
【００２４】
まず、図４（Ａ）のフローチャートから説明する。製造工程のＳ１は、ベースフィルム１１の準備工程である。この工程は、基材としてベースフィルム１１に金属箔をラミネートして準備する。ベースフィルム１１には後述する各種の材料が使用できるが、２０μｍから１００μｍ程度の厚みのものが好ましく使用される。金属箔には銅箔やアルミニウム箔の１０μｍから３０μｍ程度の厚みのもの（粘着剤層付き）が、通常使用される。
【００２５】
製造工程のＳ２は、アンテナパターン２の形成工程である。この工程では、上記ベースフィルム１１の金属箔面に感光液を塗布し、フォトマスクを使用して露光し、アンテナのレジストパターンを形成する。次いで、フォトエッチングしてアンテナパターン２を残存させる。アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂも同時に形成する。
【００２６】
製造工程のＳ３は、ＩＣチップ３の装着工程である。アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂに異方導電性接着剤等を用いてＩＣチップ３を装着する工程である。接続を確実にするため、突起形状を有するバンプを使用しアンテナ端部に突き刺すようにして装着する場合もある。この接続が不完全であると機能不良となる場合が多い。アンテナパターン２の一端をベースフィルム１１の背面をブリッジ１２を介して、ＩＣチップ３に導く処理も同時に行われる。これによりインレットシート１が完成する。
【００２７】
製造工程のＳ４は、非接触ＩＣタグの第１回の検査工程である。この検査はインレットシートのＩＣチップ３の装着後の状態で行う。検査は、ＪＩＳ等の基準を満たすこと、その他の製造基準等であるが、一般に実用基準を満たすものであれば不合格とはされない。不合格の典型的な例は、非接触通信が完全に不可能な場合である。
これにはＩＣチップ自体が不良の場合とＩＣチップ３とアンテナパターン２の接続不良に起因することが多い。アンテナパターン２自体の断線の場合も含まれる。断線は、アンテナパターン２の端子間の抵抗値を測定することで検査できる。原因は明らかでないが、一定基準の電磁波を与えても応答しない場合も含まれる。
【００２８】
機能不良の他の例は、非接触通信距離が基準を満たさない場合である。動作範囲７０ｃｍ以下の近傍型のＩＣカード（ＩＣタグも同様）では、最小動作磁界強度（Ｈmin ）は、１５０ｍＡ／ｍ  ｒｍｓとされている（ＪＩＳＸ６３２３−２、６．２動作磁界強度）。この試験のためには、市販のリーダライタを用いて、３０ｃｍの距離で読み取り書き込みが可能なことが試験される。検査用リーダライタを用いてもよい。
近接型ＩＣカード（動作範囲１０ｃｍ以下）では、より短距離での性能が試験される。    
【００２９】
また、交流磁界や交流電界、静電気、静磁界を受けた場合の後の動作試験を含めてもよい。この検査基準は、ＪＩＳＸ６３２３−１（近傍型ＩＣカード）に規定されている。
上記の検査で所定の基準を満たさない場合は、機能不良として、前記のように、（１）ＩＣチップの接続部、（２）アンテナパターン部分、（３）非接触ＩＣタグ回路面全体、のいずれかの箇所に対してマーキングを行う。
【００３０】
製造工程のＳ５は、表面保護シートのラミネート工程である。表面保護シート４は、非接触ＩＣタグ１のアンテナパターン２やＩＣチップ３を保護するもので、後述する各種の材料を使用することができる。通常はベースフィルム１１と同等かそれよりは厚みの薄い基材をラミネートして使用する。耐水性が求められる場合が多いので、プラスチックフィルムを使用するのが好ましい。
【００３１】
製造工程のＳ６は、粘着剤層６の塗工工程である。この工程では、ベースフィルム１１の下面に粘着剤層６を塗工する加工を行う。通常は、剥離紙７に粘着剤を塗工し、ベースフィルム１１と一体にする。ただし、下げ札のように、粘着剤を必要としないＩＣタグの用途もある。
【００３２】
製造工程のＳ７は、最終製品としての出荷検査である。第２回の検査を兼ねるものである。インレットシートを最終製品に加工する際の工程でも不具合が発生する場合があるからである。非接触ＩＣタグはＩＣカードの製造過程のように熱圧プレスの強圧を受けることはないが、プレスラミネートの工程や、ウェブ状でローラ間を移動する間に屈曲し、不具合が生じる場合がある。
検査は第１回の検査項目、および必要によりそれに付加する項目について行う。第１回の検査でマーキングがされたインレットは、基本的に不良品であり、第２回の検査対象にはならない。もっとも、対象にしても応答は得られないことになる。
第２回の検査で、新たに検出された不合格の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップ３部分またはアンテナパターン２の一部を打ち抜き除去して穿孔を設けてもよい。一群の連接体にする場合の所定単位の切断や切り離し線１３の形成は、その後行われる。
【００３３】
図４（Ｂ）のフローチャートは、図４（Ａ）とは、「ＩＣチップの装着」工程と「第１回検査」の工程が入れ替わっていることの違いがある。ＩＣチップ３が未装着の状態で検査を行うので、リーダライタによる非接触通信機能の検査を行うことはできない。
主として、アンテナやチップ搭載部パターンに対して画像検査を行うことになる。一般に、基準パターンと検査対象パターンとの寸法精度を検査することになる。例えば、チップ搭載部の寸法精度は、±５０μｍ、その他の重要でない部分は、±０．２ｍｍ等の基準が採用される。アンテナパターン全体の抵抗値等の接触試験を併用してもよい。
図４（Ｂ）のフローチャートのその他の工程は、図４（Ａ）と同様である。
【００３４】
材質に関する実施形態
（１）ベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
【００３５】
（２）表面保護シート
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、上記ベースフィルムに挙げたものを使用でき、紙基材としては、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙、等を使用できる。表面にプリンター印字する場合は、上質紙、コート紙等が特に好ましい。
【００３６】
（３）接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
【００３７】
（４）マーク付け用導電性材料
導電性カーボンインキの場合は、カーボンブラックの充填量を多くして導電性にしたものを使用する。ケッチェンブラックのような高導電性のカーボンブラックの場合は、充填量を少なくすることができる。
銀、銅、またはアルミ粉を含む導電性インキや接着剤を使用することができる。インクの場合は、粒径０．０５〜２μｍ程度の銀、銅、またはアルミ粉からなる導電性インキを使用する。プリント回路基板用のシルクスクリーン印刷インキを吹き付けしたり、筆塗りするものでもよく、インクジェットインクにしたものをインクジェット印刷してもよい。  アルミ箔シールの場合は、５〜６μｍから２０μｍ程度の厚みの銅、鉄、アルミ箔を粘着剤層を介して剥離紙に保持させた状態のシールを使用することができる。予め、所定のインレットサイズに製造したものを使用することが好ましい。
【実施例１】
【００３８】
以下、実際の実施形態について実施例を用いて説明する。
インレットシートのベースフィルム１１として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに１８μｍ厚のアルミニウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これに感光性レジストを塗布した後、アンテナパターンを有するフォトマスクを露光して感光させた。露光現像後、フォトエッチングして、図１のようなアンテナパターン２を有するインレットシート１が完成した。なお、１つのアンテナパターン２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
【００３９】
上記インレットベースフィルム１１のアンテナパターン両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１５０μｍであるＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。アンテナパターン２の一端をベースフィルム１１の背面を通して、アンテナパターン２の端部２ａにブリッジ１２を介して導通させる処理も続いて行った。
【００４０】
インレットシート１が完成した段階で第１回目の機能検査を行った。これには、市販のＩＣタグリーダライタ（株式会社ウェルトキャット製「ＲＣＴ−２００−０１」；１３．５６ＭＨｚ）を使用し、当該リーダライタから３０ｃｍの距離で対象の非接触ＩＣタグから応答が得られるか否かの検査を行った。インレットシートは巻き取り状であるので、対象の１個から応答が得られるように周囲の非接触ＩＣタグを遮蔽して検査を行った。応答が得られなかった場合は、カーボンブラックによる導電性インキをインクジェットにより塗布してマーキングを施した。
【００４１】
次に、ポリエステル系ホットメルト接着剤を介し、厚み２０μｍの表面保護シート（ＰＥＴフィルム）４を積層し熱プレスしてラミネートした。最後にベースフィルム１１の背面に、厚み２０μｍの粘着剤層６を介して剥離紙７を積層する粘着剤加工をし、１単位の大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍの非接触ＩＣタグが、５単位１列になるように断裁して剥離紙７付き非接触ＩＣタグ製品１０Ｒを完成した。単位の非接触ＩＣタグ間に切り離し線１３を設ける加工も行った。
【００４２】
最終製品完成後に、インレットシート完成後の第１回目の機能検査と同一条件（接触検査を除く）で第２回目の機能検査を行った。この後の検査で検出した新たな機能不良の非接触ＩＣタグに対して、ＩＣチップ３部分を打ち抜きして穿孔を設けた。
【実施例２】
【００４３】
インレットシートのベースフィルム１１として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに１８μｍ厚のアルミニウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これに感光性レジストを塗布した後、アンテナパターンを有するフォトマスクを露光して感光させた。露光現像後、フォトエッチングして、図１のようなアンテナパターン２を有するインレットシート１が完成した。アンテナパターン２の一端をベースフィルム１１の背面を通して、アンテナパターン２の端部２ａにブリッジ１２を介して導通させる処理も続いて行った。なお、１つのアンテナパターン２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
【００４４】
アンテナパターン２を形成した段階で第１回目の検査を行った。これは、チップ搭載部とアンテナ形状の画像検査である。チップ搭載部の寸法精度を、±５０μｍ、その他の重要でない部分の寸法精度を、±０．２ｍｍとして、基準値から外れたインレットシートには、アルミ箔シール９をＩＣタグ回路全面に貼り付けした。
上記インレットベースフィルム１１の良品アンテナパターン両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１５０μｍであるＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。
【００４５】
次に、ポリエステル系ホットメルト接着剤を介し、厚み２０μｍの表面保護シート（ＰＥＴフィルム）４を積層し熱プレスしてラミネートした。最後にベースフィルム１１の背面に、厚み２０μｍの粘着剤層６を介して剥離紙７を積層する粘着剤加工をし、１単位の大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍの非接触ＩＣタグが、５単位１列になるように断裁して剥離紙７付き非接触ＩＣタグ製品１０Ｒを完成した。単位の非接触ＩＣタグ間に切り離し線１３を設ける加工も行った。
【００４６】
最終製品完成後に、第２回目の機能検査を行った。これには、市販のＩＣタグリーダライタ（株式会社ウェルトキャット製「ＲＣＴ−２００−０１」；１３．５６ＭＨｚ）を使用し、当該リーダライタから３０ｃｍの距離で対象の非接触ＩＣタグから応答が得られるか否かの検査を行った。この後の検査で検出した新たな機能不良の非接触ＩＣタグに対して、アルミ箔シール９を貼着した。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本本発明の不良インレットシートのマーキング方法を示す図である。
【図２】非接触ＩＣタグの一般的形態を示す図である。
【図３】１単位の非接触ＩＣタグの断面図である。
【図４】非接触ＩＣタグの製造工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４８】
１    インレットシート
２    アンテナパターン
３    ＩＣチップ
４    表面保護シート
５    接着剤層
６    粘着剤層
７    剥離紙
８    導電性インキまたは導電性接着剤によるマーク
９    アルミ箔シール
１０Ｒ  非接触ＩＣタグ連接体
１１    ベースフィルム
１２    ブリッジ
１３    切り離し線
【図１】
2008250764.tif 000003
【図２】
2008250764.tif 000004
【図３】
2008250764.tif 000005
【図４】
2008250764.tif 000006