(57)【要約】【課題】耐傷性薄膜を提供すること。【解決手段】本発明は、透明基板を含む耐傷性薄膜に関し、前記基板は下部側に少なくとも一つのミクロ構造化層と、上部側に少なくとも一つの耐傷性層を備え、前記耐傷性層は、１０８〜１０１２Ω／□の範囲内の表面抵抗率と、ＪＩＳ  Ｋ５４００の標準方法によって測定されたとき、３Ｈまたはそれより高い鉛筆硬度と、ＪＩＳ  Ｋ７１３６標準法に従って測定されたとき３０％から９８％のヘイズとを有する。  本発明の薄膜は光強化性および光均一性の双方を示し、体積収縮が小さく、反ることがなく、優れた静電気防止性および高い硬度特性を有する。【選択図】図３
2008176318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板を備えた耐傷性薄膜であって、前記基板は下部側に少なくとも一つのミクロ構造化層と、上部側に少なくとも一つの耐傷性層を備え、前記耐傷性層は凹凸構造を有し、１０８〜１０１２Ω／□の範囲内の表面抵抗率と、ＪＩＳ  Ｋ７１３６標準法に従って測定されたとき３０％から９８％の範囲のヘイズと、ＪＩＳ  Ｋ５４００の標準方法に従って測定されたとき、３Ｈまたはそれより高い鉛筆硬度とを有する耐傷性薄膜。
【請求項２】
前記耐傷性層は、ハードコート溶液を前記基板上にコーティングし、その後熱および紫外線（ＵＶ）によって二重に硬化することによって形成され、前記ハードコート溶液は、静電気防止剤、紫外線硬化性樹脂、有機粒子、ならびに熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂を含む、請求項１に記載の薄膜。
【請求項３】
前記耐傷性層の厚みは３μｍから２０μｍの範囲である、請求項１に記載の薄膜。
【請求項４】
前記透明基板がプラスチックまたはガラスである、請求項１に記載の薄膜。
【請求項５】
前記有機粒子がメタアクリレート樹脂、シリコーン樹脂およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項２に記載の薄膜。
【請求項６】
前記有機粒子の直径は１μｍから２０μｍの範囲である、請求項２に記載の薄膜。
【請求項７】
前記有機粒子の直径は２μｍから１５μｍの範囲である、請求項５に記載の薄膜。
【請求項８】
前記有機粒子の量はハードコート溶液の樹脂成分の全重量に基づき１から３００重量％の範囲である、請求項２に記載の薄膜。
【請求項９】
前記静電気防止剤は、エトキシグリセリン脂肪酸エステル、四級アミン化合物、脂肪族アミン誘導体、ポリエチレンオキシド、シロキサン、またはアルコール誘導体から選択される、請求項２に記載の薄膜。
【請求項１０】
前記紫外線硬化性樹脂が、一つ以上の官能基を有するアクリレートモノマーを少なくとも一つ含む、請求項２に記載の薄膜。
【請求項１１】
前記アクリレートモノマーは、メタアクリレート、ウレタンアクリレート、またはエポキシアクリレートである、請求項１０に記載の薄膜。
【請求項１２】
前記紫外線硬化性樹脂がアクリレートオリゴマーをさらに含む、請求項１０に記載の薄膜。
【請求項１３】
前記熱硬化性樹脂は、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメタクリレート樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項２に記載の薄膜。
【請求項１４】
前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメタクリレート樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項２に記載の薄膜。
【請求項１５】
前記ハードコート溶液は添加剤をさらに含む、請求項２に記載の薄膜。
【請求項１６】
前記ミクロ構造化層の厚みが１０μｍから１００μｍの範囲である、請求項１に記載の薄膜。
【請求項１７】
前記ミクロ構造化層の構造は、規則的なまたは不規則的なプリズムパターン、曲線的プリズムパターン、立体角パターン、ビードパターン、およびレンズ状パターン、および波状パターンからなる群から選択される、請求項１に記載の薄膜。
【請求項１８】
前記ミクロ構造化層は、頂角が６０°から７５°である規則的なまたは不規則的なプリズムパターンを有する、請求項１７に記載の薄膜。
【請求項１９】
前記ミクロ構造化層は互いに組み合わされた、または組み合わされないプリズム構造を有する、請求項１８に記載の薄膜。
【請求項２０】
前記ミクロ構造化層は互いに組み合わされたプリズム構造を有し、隣接するプリズムの間隔は０から１００μｍの範囲である、請求項１９に記載の薄膜。
【請求項２１】
前記ミクロ構造化層は互いに組み合わされないプリズム構造を有し、隣接するプリズムの間隔は１から１００μｍの範囲である、請求項１９に記載の薄膜。
【請求項２２】
ディスプレイのバックライトモジュールに使用される請求項１に記載の薄膜。
【請求項２３】
前記バックライトモジュールがＶカット導光板を含み、前記薄膜が前記Ｖカット導光板の発光面上に配置される、請求項２２に記載の薄膜。
【請求項２４】
Ｖカット導光板を有するバックライトモジュールを含み、前記バックライトモジュールが請求項１に記載の薄膜を有し、Ｖカット導光板の発光面上に配置される、ディスプレイデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化塗膜を有する耐傷性薄膜に関し、より詳しくは液晶表示装置（ＬＣＤ）内のバックライトモジュールに適用できる光学薄膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルは、それ自体が発光しないので、バックライトモジュールが、明るさの源として、ＬＣＤの表示機能のための重要な要素になり、ＬＣＤの輝度を高めるために非常に重要である。今日、様々な光学膜がバックライトモジュール中で使用されており、そのような様々な光学膜を使用することは、要素設計をまったく変更せず、または余計にエネルギーを消費せずに、ＬＣＤパネルの輝度を高めて光源の運用効率を最適にする、もっとも経済的で好都合な解決策になる。図１は、バックライトモジュールに収容される様々な光学膜の概略図である。図１に示すように、一般的なバックライトモジュールに収容される光学膜には、導光板（２）の下に配置される反射膜（１）、ならびに導光板（２）の上に配置される他の光学膜、すなわち底部から上部に向かって順に、拡散膜（３）、輝度増加膜（４）および（５）、および保護拡散膜（６）が含まれる。
【０００３】
近年、バックライトモジュールの分野においてＶカットの導光板を使用する新しい技術が開発されており、これは現行のノートブックコンピュータ内で使用されるパネルに関するバックライトモジュールの分野では普及している技術である。Ｖカットの導光板は、導光板の上に直接ミクロスケールでプリズムを作製することによって主に作られ、鋸歯部（ｓｅｒｒａｔｉｏｎ）を下向きにしたプリズムシート（逆プリスムシート）とともにバックライトモジュール内で使用され、それによって従来のバックライトモジュールにおける鋸歯部を上向きにした二つのプリズムシートに取って代わる。図２はＶカット導光板を有するバックライトモジュールの概略図である。図２に示すように、Ｖカット技術は、主に１枚の逆プリズムシート（９）と、１枚のＶカット導光板（８）と、逆プリズムシートの下の１枚の反射膜（７）と、さらに逆プリズムシート（９）の上の拡散膜（１０）とを採用する。従来のバックライトモジュールと比較すると、Ｖカット導光板を有するバックライトモジュールの輝度は、ほぼ３０％高めることができ、したがって所要電力を三分の一だけ減少することができ、これは、省電力性能の向上にかなり有効である。
【０００４】
技術的には、光学的性質に起因して、逆プリズムシートの構造は明暗のストライプを生成する傾向があり、逆プリズムシートは輝度の均一度が約７５％であり、従来得られていた８５％と比較して低い。したがって、ストライプを除き、一方の側にある紫外線硬化性コーティングおよび膜のＶ形状構造自体によって生じる膜の反りを低減する技術的解答に対する要求が存在する。
【０００５】
上述の観点から、本発明は、上記に述べた欠点を克服する耐傷性薄膜を提供する。本発明では、新規のハードコート溶液を使用して、他方の表面上に反対のミクロ構造化層を有する基板の表面上に耐傷性層を形成する。硬化した後は、耐傷性層の薄膜の硬度は改良され、ある程度の光拡散効果を有し、すなわちＪＩＳ  Ｋ７１３６標準法に従って測定されたとき３０％から９８％のヘイズを有し、それによって明暗ストライプに関する問題および逆プリズムシートによってみられる輝度の均一度が低い問題は効果的に解決されることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は透明基板を含む耐傷性薄膜に関するものであって、前記基板は下部側の少なくとも一つのミクロ構造化層と、上部側の少なくとも一つの耐傷性層とを備える。耐傷性層は、１０８〜１０１２Ω／□の範囲内の表面抵抗率と、ＪＩＳ  Ｋ７１３６標準法に従って測定されたとき３０％から９８％のヘイズと、ＪＩＳ  Ｋ５４００の標準方法によって測定されたとき、３Ｈまたはそれより高い鉛筆硬度とを有する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による耐傷性薄膜において使用される基板は、ガラスまたはプラスチックなど、当業者に知られたすべての種類の基板とすることができる。プラスチック基板は、具体的には限定されないが、たとえば、しかしこれらに限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）もしくはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのポリアクリレート樹脂；ポリイミド樹脂；ポリシクロオレフィン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリウレタン樹脂；トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）またはそれらの混合物を含む。好ましい基板は、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリシクロオレフィン樹脂もしくはトリアセテートセルロース、またはそれらの混合物から形成されるものである。より好ましくは、基板は、ポリエチレンテレフタレートである。基板の厚さは、好ましくは１６μｍ〜１０００μｍの範囲であり、通常、光学製品の所望の目的に依存する。
【０００８】
本発明の透明基板として市販の膜を使用することができる。たとえば、本発明において使用することができる市販の透明ＰＥＴ基板は、しかしこれらには限定されないが、日本のＴｏｒａｙ  Ｃｏｍｐａｎｙ製の商品名Ｕ３４（登録商標）；Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｃｏｍｐａｎｙ製のＴ６８０Ｅ（登録商標）またはＴ９００Ｅ（登録商標）；Ｔｏｙｏｂｏ  Ｃｏｍｐａｎｙ製のＡ４３００（登録商標）；Ｔｅｉｊｉｎ−Ｄｕｐｏｎｔ製のＫＤＤＷ（登録商標）またはＫＤ８４Ｗ（登録商標）が使用されてよい。
【０００９】
プラスチック基板が使用される場合、耐傷性層は、該プラスチック基板の表面上に形成され、硬度を高め基板表面の傷を防止して、耐傷性効果を達成する。産業界で通常使用される耐傷性層は、一般的に紫外線硬化樹脂から構成されるので、たとえ表面硬度が増したとしても、それは、架橋反応によって引き起こされる不均一な収縮、および不均一な応力の結果として、反りがちになる。
【００１０】
この反りの問題を解決するために、本発明では、耐傷性層は、ハードコート溶液を基板上にコーティングし、その後熱および紫外線（ＵＶ）によって二重に硬化することによって、形成される。本発明によると、静電気防止剤および紫外線硬化樹脂に加えて、ハードコート溶液は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂、またはそれらの混合物も含むが、その中でも熱硬化性樹脂が好ましい。得られた耐傷性層は、優れた耐熱性と、熱硬化性樹脂の高強度および良好な靭性に起因する極めて低い体積収縮性とを備え、それゆえ反りの問題が克服される。一方、本発明の耐傷性薄膜は、良好な静抵抗および高強度の性質を有し、１０８〜１０１２Ω／□（Ω／□は、オーム／平方を表す）の範囲内の表面抵抗率と、ＪＩＳ  Ｋ５４００の標準方法によって測定されたとき、３Ｈまたはそれより高い鉛筆硬度とを有する。
【００１１】
光拡散効果を達成するために、本発明の耐傷性層は、基板の上部側（すなわち、発光表面）に配置され微細な凹凸構造を有する。本発明の薄膜の耐傷性層はＪＩＳ  Ｋ７１３６標準法に従って測定されたとき３０％から９８％の範囲の、好ましくは５０％から７０％の範囲のヘイズを有する。微細凹凸構造を有する耐傷性層を形成する方法は特に制限されず、従来技術のいずれであってもよく、その方法は、たとえば、しかしこれらには限定されないが、スクリーン印刷、コーティング、エンボス加工、およびスプレー・コーティングであってよい。耐傷性層の厚さは、好ましくは３〜２０μｍの範囲であり、より好ましくは５〜１５μｍの範囲である。
【００１２】
本発明によると、凹凸構造を有する耐傷性層は、好ましくは、静電気防止剤、紫外線硬化性樹脂、有機粒子、ならびに少なくとも、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される樹脂を含むハードコート溶液を基板上にコーティングすることによって形成されてよい。有機粒子の形状は特に制限されず、たとえば、球、卵型、またはダイヤモンド形状であってよい。粒子の種類も特に制限されないが、たとえば、メタクリレート樹脂またはシリコーン樹脂またはそれらの混合物であってよく、中でもメタクリレート樹脂が好ましい。上述の粒子は直径が同じであってよく、または異なってもよく、範囲が約１μｍから約２０μｍであることが好ましい。本発明によると、有機粒子は同じ直径であることが好ましく、約２μｍから約１５μｍの範囲内で同じ直径であることがより好ましい。有機粒子の量は、ハードコート溶液中の樹脂成分の全重量に基づき１から３００重量％であり、好ましくは５から３０重量％である。
【００１３】
本発明のハードコート溶液に有用な紫外線硬化樹脂は、１つまたは複数の官能基を有する少なくとも１つのアクリレートモノマーを含む。本発明で実用的なアクリレートモノマーは、たとえば、しかしこれらには限定されないが、（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート、またはエポキシアクリレートを含み、その中でも（メタ）アクリレートが好ましい。たとえば、本発明で実用的なアクリレートは、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、エトキシ化２−フェノキシエチルアクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート、β−カルボキシエチルアクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソオクチルアクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソデシルアクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、ヒドロキシピバリルヒドロキシピバレートジアクリレート、エトキシ化１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、エトキシ化ジプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノール−Ａジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートフォスフェート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、メタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、およびトリス（アクリルオキシエチル）イソシアヌレート、ならびにそれらの混合物からなる群から選択される。
【００１４】
ハードコート溶液の膜形成特性を強化するために、本発明の紫外線硬化樹脂は、分子量が１０３〜１０４の範囲内にあるオリゴマーを任意に含んでもよい。そのようなオリゴマーは、アクリレートオリゴマーなど当業者によく知られており、それには、たとえば、しかしこれらには限定されないが、脂肪族ウレタンアクリレート、脂肪族ウレタンヘキサアクリレートおよび芳香族ウレタンヘキサアクリレートなどのウレタンアクリレート；ビスフェノール−Ａエポキシジアクリレートおよびノボラックエポキシアクリレートなどのエポキシアクリレート；ポリエステルジアクリレートなどのポリエステルアクリレート；およびホモ−アクリレート（ｈｏｍｅ−ａｃｒｙｌａｔｅｓ）が含まれる。
【００１５】
本発明のハードコート溶液中で有用な熱硬化性樹脂は、一般的に、その平均分子量が１０４〜２×１０６、好ましくは２×１０４〜３×１０５、より好ましくは４×１０４〜１０５の範囲内である。本発明の熱硬化性樹脂は、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される樹脂とすることができ、好ましくは、ポリメチル（メタ）アクリレートなどのポリ（メタ）アクリレート樹脂である。架橋を高めるために、熱硬化性樹脂は、任意に、ヒドロキシル基（−ＯＨ）、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）またはアミノ基（−ＮＨ２）、好ましくは、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、ヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＡ）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）もしくはヒドロキシプロピルメタクリレート（ＨＰＭＡ）、またはそれらの混合物などのヒドロキシル基を含んでよい。
【００１６】
本発明のハードコート溶液中で有用な熱可塑性樹脂は、ポリエチレン（ＰＥ）またはポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのポリ（メタ）アクリレート樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択されてよい。熱可塑性樹脂は、一般的に、その平均分子量が１０４〜２×１０６、好ましくは２×１０４〜３×１０５、より好ましくは４×１０４〜１０５の範囲内である。
【００１７】
樹脂材料の加工または組み立て中、樹脂材料自体の摩擦、または樹脂材料と他の材料の間の摩擦によって、静電気が発生することになり、それによって空中の遊離した埃が表面上に集まり、高価な電子装置を損傷することになり、燃焼性ガスや粉末の発火によって火災を起こすことさえある。したがって、樹脂材料に静電気防止剤を添加することが必要である。
【００１８】
本発明のハードコート溶液は、静電気防止剤と樹脂を直接混合し、その後の混合処理によって調製される。本発明のハードコート溶液で実用的な静電気防止剤は、具体的には限定されないが、当業者にはよく知られており、それには、たとえば、エトキシグリセリン脂肪酸エステル、四級アミン化合物、脂肪族アミン誘導体、エポキシ樹脂（ポリエチレンオキシドなど）、シロキサン、またはポリ（エチレングリコール）エステル、ポリ（エチレングリコール）エーテルなどの他のアルコール誘導体、などが含まれる。
【００１９】
本発明のハードコート溶液は、任意に、当業者に知られている添加剤を含んでもよく、それには、たとえば、しかしこれらに限定されないが、硬化剤、光開始剤、レベリング剤、分散剤または安定剤が含まれる。
【００２０】
本発明で実用的な硬化剤は、当業者によく知られており、それによって分子間化学結合による架橋の形成が可能になり、それは、たとえば、しかしこれらに限定されないが、ジイソシアネートまたはポリイソシアネートとすることができる。
【００２１】
本発明で使用される光開始剤は、照射された後、フリーラジカルを生成し、フリーラジカルを供給することによって重合を開始させる。本発明に適用できる光開始剤は、具体的には限定されないが、それには、たとえば、しかしこれらには限定されないが、ベンゾフェノン、ベンゾイン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンもしくは２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、またはそれらの混合物が含まれる。好ましくは、光開始剤は、ベンゾフェノンまたは１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンである。
【００２２】
本発明の耐傷性薄膜は、当業者に知られた方法いずれによっても、たとえば塗布法およびロールツーロール連続処理によって作製されてよい。一般的に、耐傷性層およびミクロ構造化層をコーティングする順序は特に制限されない。本発明によると、最初に基板上に耐傷性層をコーティングし、その後ミクロ構造化層を形成するのが好ましい。
【００２３】
本発明の耐傷性層を作製する方法は特に制限されないが、たとえば以下のステップを含むコーティング工程であってよい。
（Ｉ）紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、有機粒子、溶媒および静電気防止剤、ならびに任意に従来の添加剤を混合してコロイド状のハードコート溶液を形成するステップと、
（ＩＩ）透明基板の表面上にハードコート溶液をコーティングしてコーティング層を形成するステップと、
（ＩＩＩ）コーティングされた基板をオーブンに入れて溶媒を蒸発させ、熱硬化性樹脂の硬化点より高い温度で数分間基板を加熱して熱硬化重合を実行するステップと、
（ＩＶ）コーティングに活性化放射線を直接照射して光重合を開始させ、耐傷性層を形成し、活性化放射線の強度が１００から１０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは２００から８００ｍＪ／ｃｍ２であってよいステップ。
【００２４】
必要であれば、上述のステップは複数の耐傷性層を得るために繰り返されてよい。
【００２５】
さらに、上記のステップ（ＩＩ）では、基板上にハードコート溶液をコーティングするコーティング方法は、当業者によく知られており、それは、たとえば、スリットダイコーティング、マイクログラビアコーティング、ローラーコーティングまたはそれらの組み合わせとすることができる。
【００２６】
輝度を強化する効果を達成するために、本発明による耐傷性層でコーティングされた基板は、輝度強化膜として下部側（すなわち、光入射面）に少なくとも一つのミクロ構造化層を有する。ミクロ構造化層は紫外線硬化性樹脂のモノマーおよび光開始剤を含む組成物を基板上にコーティングすることによって形成される。本発明の薄膜のミクロ構造化層は１０μｍから１００μｍの範囲の厚みを有することが好ましく、２０μｍから８０μｍの範囲の厚みを有することがさらに好ましく、５０μｍから７０μｍの厚みを有することが最も好ましい。紫外線硬化性樹脂に有用なモノマーは当業者によく知られるものであり、それは、たとえば、上述のハードコート溶液において使用される一つ以上の官能基を有するアクリレートモノマーであってよく、好ましくはメタクリレート、または高い屈折率を有し芳香族基を含む、スチレン、ビニルナフタレン、フェニルアクリレートまたはナフタレンアクリレートなどの、反応性モノマーである。有用な光開始剤は上述のハードコート溶液に関するものであってよい。さらに、組成物は、任意に、無機フィラー、レベリング剤、発泡防止剤、または静電気防止剤など、どのような従来の添加剤を含んでよい。
【００２７】
本発明のミクロ構造化層の形態は当業者によく知られるどのようなものであってもよく、規則的なまたは不規則的なプリズムパターン、曲線的プリズムパターン、立体角パターン、ビードパターン、またはレンズ状パターン、または波状パターンなどであり、頂角が６０°から７５°である規則的なまたは不規則的なプリズムパターンが好ましく、そのような輝度強化層は、ディスプレイの輝度を強化するのに、よりよい輝度強化効果を提供するだろう。さらに、ミクロ構造化層はお互いに組み合わされた、または組み合わされないプリズム構造を有してよく、二つのプリズム構造が互いに組み合わされるとき、隣接するプリズムの間隔（すなわち、二つのプリズムの先端の間の距離）は０から１００μｍの範囲であり、一方で二つのプリズム構造が互いに組み合わされないとき、隣接するプリズムの間隔は１から１００μｍの範囲である。
【００２８】
本発明の薄膜のミクロ構造化層は当業者によく知られたどのような方法で作製されてもよい。上述のように、耐傷性層およびミクロ構造化層のコーティングの順序は特に制限されない。コーティングされた耐傷性層を有する基板上にミクロ構造化層を作製する方法は以下の例のように説明されるが、これは本発明の範囲を制限することを意図していない。たとえば、上述の方法により一方の側が耐傷性層でコーティングされた基板の他の側にミクロ構造化層を作製するための方法は以下のステップを含む。
（Ｉ）紫外線硬化性樹脂モノマーおよび光開始剤、ならびに任意に従来の添加剤などの成分を混合して組成物を形成するステップと、
（ＩＩ）一方の表面上に耐傷性層がコーティングされた基板の他の表面上に前記組成物をコーティングしてコーティング層を形成するステップと、
（ＩＩＩ）コーティング層をＶ−カットモールドでプレスしてプリズム構造を有するコーティング層を作製し、前記層に活性化放射線を照射して光重合を開始させ、活性化放射線の強度が１００から１０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは２００から８００ｍＪ／ｃｍ２であるステップと、
（ＩＶ）前記膜をとりはずすステップと
（Ｖ）任意に、ステップ（ＩＶ）の後、プリズム構造を有するコーティング層を再度活性化放射線で直接照射して光重合を開始させ、コーティング層を完全に硬化させ、活性化放射線の強度が１００から１０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは２００から８００ｍＪ／ｃｍ２であるステップ。
【００２９】
段階（ＩＩ）において、基板上に組成物をコーティングする方法は当業者にはよく知られており、それは、たとえばスリットダイコーティング、マイクログラビア印刷、ローラーコーティングまたはそれらの組み合わせであってよい。
【００３０】
さらに、基板の耐傷性層は有機粒子を有し、有機粒子は光を拡散し、ステップ（ＩＩＩ）において基板の耐傷性層を通じて照射する活性化放射線の強度が低減されるので、ステップ（ＩＶ）の後、ステップ（Ｖ）が任意に実行されてよく、ミクロ構造化層の完全な硬化を確実にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図３は本発明の耐傷性薄膜（２０）の実施形態を示し、図中で透明基板（１２）は、上部側に凹凸構造を有し有機粒子（１４）を含む耐傷性層（１３）、および下部側に輝度強化機能を有するミクロ構造化層（１１）を有する。
【００３２】
本発明の耐傷性薄膜はＶカット導光板を有するバックライトモジュールに有用であり、Ｖカット導光板の発光面上に配置される。本発明の耐傷性薄膜は基板表面上に微細な凹凸構造を有する耐傷性層を有するので、硬度は効果的に改善されることができ、接触手段を保護し、膜表面は反りがなく平らであり、光学的性質は影響を受けないだろう。さらに、本発明の耐傷性薄膜は輝度を強化する効果および光を拡散する効果の双方を提供し、逆プリズムシートおよび上部拡散膜の双方を代替するものとしてディスプレイのバックライトモジュール内で使用され得る。図４はＶカット導光板を有するバックライトモジュールへの本発明の耐傷性薄膜の適用を示す概略図である。図４に示すように、反射膜（２１）はＶカット導光板（２２）の下に配置され、本発明の耐傷性薄膜（２３）はＶカット導光板（２２）の上に配置され、従来のＶカット導光板（図２を参照）において以前使用されていた逆プリズムシートおよび上部拡散膜の双方を代替する。
【００３３】
次の例を使用して本発明をさらに説明するが、本発明の範囲を限定することを意図しない。当業者が容易に成し遂げることができる、すべての変形や変更は、本明細書および添付の特許請求の範囲の開示の範囲内に含まれる。
【００３４】
（実施例）
（例１）
２５０ｍＬのガラス瓶に、トルエン２２ｇおよびブタノン２２ｇの溶媒を加えた。高速で攪拌しながら、平均粒子直径が１０μｍのアクリレート樹脂のミクロ粒子（ＭＸ−１０００、Ｓｏｋｅｎ  Ｃｏｍｐａｎｙ）４．８ｇと、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、メチルメタクリレート、ブチルアクリレートおよびペンタエリスリトールトリアクリレートのモノマー混合体で総計１８ｇの紫外線硬化樹脂と、アクリレート樹脂（Ｅｔｅｒａｃ  ７３６３−ｔｓ−５０、Ｅｔｅｒｎａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ）（約５０％の固形成分を含有）１８ｇの熱硬化性樹脂とを順に加え、次いで硬化剤（Ｄｅｓｍｏｄｕｒ  ３３９０、Ｂａｙｅｒ  Ｃｏｍｐａｎｙ）（約７５％の固形成分を含有）２．０ｇと、静電気防止剤（ＧＭＢ−３６Ｍ−ＡＳ、Ｍａｒｕｂｉｓｈｉ  Ｏｉｌ  Ｃｈｅｍ．  Ｃｏ．，  Ｌｔｄ．）（約２０％の固形成分を含有）３．６ｇと、ベンゾフェノンおよび１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンの混合物で総計１ｇの光開始剤とを加えた。最終的に、固形成分が約４０％であるコーティング剤約９５．２ｇが得られた。ＲＤＳバーコーター＃１２を使用して透明ＰＥＴフィルム（Ｕ３４（１８８μｍ）（登録商標）、Ｔｏｒａｙ  Ｃｏｍｐａｎｙ）の片面上に、該コーティング剤をコーティングし、１００℃で１分間乾燥し、次いで紫外線照射機（Ｆｕｓｉｏｎ  ＵＶ、Ｆ６００Ｖ、６００Ｗ／インチ、Ｈ型ランプ源）中で、パワーを１００％に設定し、１５ｍ／分の速度で、２００ｍＪ／ｃｍ２の活性化放射線を用いて露光することによって乾燥し、コーティング厚さが約１２μｍの耐傷性層を生成した。得られた耐傷性光学膜は、全膜厚さが２００μｍであった。さらに、ＪＩＳ  Ｋ７１３６標準法に従って測定したとき、結果として得られた光学膜はヘイズが７０％であり、全光透過性が９５％であった。膜厚み、ヘイズ、および全光透過性の測定は以下の試験方法において詳細に記述される。
【００３５】
２５０ｍＬのガラス瓶に、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、メチルメタクリレート、ブチルアクリレートおよびペンタエリスリトールトリアクリレートのモノマー混合体で総計１００ｇと、ベンゾフェノンおよび１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンの混合物で総計５ｇの光開始剤とを加えた。最終的に、固形成分が約１００％であるコーティング剤約１０５ｇが得られた。ＲＤＳバーコーター＃３０を使用して、耐傷性層でコーティングされた透明ＰＥＴフィルム（Ｕ３４（登録商標）（１８８μｍ）、Ｔｏｒａｙ  Ｃｏｍｐａｎｙ）の片面上に、該コーティング剤をコーティングし、Ｖカットモールドでプレスし、その後紫外線照射機（Ｆｕｓｉｏｎ  ＵＶ、Ｆ６００Ｖ、６００Ｗ／インチ、Ｈ型ランプ源）中で、パワーを１００％に設定し、１０ｍ／分の速度で、２５０ｍＪ／ｃｍ２の活性化放射線を用いて露光することによって乾燥して、とりはずされ、コーティング厚さが約５０μｍの輝度強化層を生成した。得られた耐傷性薄膜は、全膜厚さが２５０μｍであり、以下に示す様々な特性について試験した。
【００３６】
（比較例１）
様々な特性について、厚さが２５０μｍである市販の輝度強化膜（Ｅｎｐｌａｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ））を試験した。
【００３７】
（試験方法）
膜厚み試験：
試験されるサンプルの膜厚みは、１Ｎ圧縮接触下でコーティング厚みゲージ（ＰＩＭ−１００、ＴＥＳＡ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）で測定された。
【００３８】
ヘイズおよび全透過性試験：
ＪＩＳ  Ｋ７１３６標準法に従って、ＮＤＨ５０００Ｗヘイズメータ（Ｎｉｐｐｏｎ  Ｄｅｎｓｙｏｋｕ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）で試験サンプルのヘイズ（Ｈｚ）および全透過性（Ｔｔ）が測定された。
【００３９】
鉛筆硬度試験：
ＪＩＳ  Ｋ−５４００の方法によって、鉛筆硬度試験機（Ｅｌｃｏｍｅｔｅｒ  ３０８６、ＳＣＲＡＴＣＨ  ＢＯＹ）を用い、三菱鉛筆（２Ｈ、３Ｈ）を使用して、試験サンプルを試験した。結果は以下の表１に示される。
【００４０】
表面抵抗率試験：
超絶縁計（Ｓｕｐｅｒｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔｅｒ）（ＥＡＳＴＡＳＩＡ  ＴＯＡＤＫＫ  Ｃｏ．，  ＳＭ８２２０＆ＳＭＥ−８３１０、５００Ｖ）を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７標準法にしたがってサンプルの表面抵抗率を測定した。試験条件は、温度２３±２℃および相対湿度５５±５％であった。結果は以下の表１に示される。
【００４１】
耐傷性試験：
直線磨耗試験機（Ｌｉｎｅａｒ  Ａｂｒａｓｅｒ）（ＴＡＢＥＲ  ５７５０）を使用し、６００ｇの台（領域：２０ｍｍ長さ×２０ｍｍ幅）上に３Ｍ  ＢＥＦ−ＩＩＩ−１０Ｔ膜（２０ｍｍ長さ×２０ｍｍ幅）を貼った。膜のプリズム状のミクロ構造の層上に直接圧力を加えた状態で、耐傷性について試験サンプルを試験した。耐傷性試験は、２インチ（５．１ｍｍ）の試験経路において１０サイクル／分の速度で１０サイクル実施した。結果は以下の表１に示される。
【００４２】
反り試験：
長さ１００ｍｍ×幅１００ｍｍの平坦な膜に試験サンプルを切断し、それを温度１２０℃のオーブン中に１０分間置き、次いで取り出して室温で放置した。室温まで冷えた後、隙間ゲージを用い、四隅において、反りレベルについて膜を測定し（測定単位：ミリメータ（ｍｍ）、記録形式：たとえば、０；０；０；０）、それによって、耐熱および耐反り特性について試験サンプルを評価した。結果は以下の表１に示される。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
本発明による耐傷性光学膜が優れた静電気および高硬度の特性を有し、その表面は、反りがなく平坦であり、それによって光学特性が悪影響を受けることが回避されていることが実施例および比較例の結果から理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】バックライトモジュール中に収容された様々な光学膜を示す概略図である。
【図２】Ｖカットのバックライトモジュールを示す概略図である。
【図３】本発明による耐傷性薄膜の実施形態を示す概略図である。
【図４】本発明の耐傷性薄膜を用いたＶカット導光板を有するバックライトモジュールの概略図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  反射膜
２  導光板
３  拡散膜
４、５  輝度増加膜
６  保護拡散膜
７  反射膜
８  Ｖカット導光板
９  逆プリズムシート
１０  拡散膜
１１  ミクロ構造化層
１２  透明基板
１３  耐傷性層
１４  有機粒子
２０  耐傷性薄膜
２１  反射膜
２２  Ｖカット導光板
２３  耐傷性薄膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【外国語明細書】
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