(57)【要約】【課題】高信頼・高寿命・高品質で且つ、低価格で製造することができる導電回路形成方法、導電回路形成部品、抵抗体の製造方法、及び基板の製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム箔表面に単体、又は複数のフッ素系ポリマーを含むコーティング剤を塗布することによって転写箔を形成するステップと、転写箔の表面に導電回路を形成する回路形成ステップと、導電回路を形成したアルミニウム箔を、熱硬化性樹脂プリプレグ、熱硬化性樹脂板又は熱可塑性樹脂板を張り合わせた基材上に、熱プレスを用いて転写する転写ステップと、を備え、転写ステップにより基材上に導電回路を転写する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム箔表面に単体、又は複数のフッ素系ポリマーを含むコーティング剤を塗布することによって転写箔を形成するステップと、
前記転写箔の表面に導電回路を形成する回路形成ステップと、
前記導電回路を形成した前記アルミニウム箔を、熱硬化性樹脂プリプレグ、熱硬化性樹脂板又は熱可塑性樹脂板を張り合わせた基材上に、熱プレスを用いて転写する転写ステップと、を備え、
前記転写ステップにより前記基材上に前記導電回路を転写することを特徴とする導電回路形成方法。
【請求項２】
前記コーティング剤は、撥水性のフッ素系ポリマーとフッ素系溶剤の混合溶液であることを特徴とする請求項１に記載の導電回路形成方法。
【請求項３】
前記フッ素系ポリマーは、１種類のフッ素モノマーを重合したホモポリマー、又は複数のフッ素モノマーを共重合した樹脂、もしくはフッ素モノマーと共重合可能な非フッ素モノマーを共重合した樹脂を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導電回路形成方法。
【請求項４】
前記フッ素系溶剤は、ハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、パーフルオロカーボン（ＰＦＣ）、又はエーテル系のハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）、パーフルオロポリエ−テル（ＰＦＰＥ）、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＰＥ）、１，３−ビストリフルオロメチルベンゼン、１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロペンタン、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン、１，４−ビストリフルオロメチルベンゼンを含むことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の導電回路形成方法。
【請求項５】
前記転写箔表面における純水の接触角が所定範囲内にあることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうち、いずれか１に記載の導電回路形成方法。
【請求項６】
前記転写箔表面における油の接触角が所定範囲内にあることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうち、いずれか１に記載の導電回路形成方法。
【請求項７】
前記基材が複数枚のプリプレグ、熱硬化性樹脂板、又は熱可塑性樹脂板を組合せた積層構造であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のうち、いずれか１に記載の導電回路形成方法。
【請求項８】
前記基材が複数枚のガラス布エポキシ樹脂プリプレグ、複数枚のガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグ、又は、複数枚の両者を組合せた積層構造であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のうち、いずれか１に記載の導電回路形成方法。
【請求項９】
前記転写ステップにおける熱プレスは、片面又は両面に銅箔を加えた銅張仮積層とエッチング法によるパターン形成、及び、ニッケル金メッキ後に回路転写の２段階プレスとすることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の導電回路形成方法。
【請求項１０】
転写膜形成時の硬化状態を熱プレスでの回路転写時に銅箔上の金メッキ表面、及び転写基材樹脂への接着性を残した条件とすることを特徴とする請求項１に記載の導電回路形成方法。
【請求項１１】
前記回路形成ステップにおいて、前記導電回路を導電ペーストのスクリーン印刷で形成した後に、前記熱プレスを用いた転写時の前記基材への接着性を残すように、硬化させることにより、前記導電ペーストの樹脂が前記基材の樹脂に食われることを防止することを特徴とする請求項７に記載の導電回路形成方法。
【請求項１２】
前記回路の転写後に熱処理を行うことにより、抵抗値の調整を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項１１のうち、いずれか１に記載の導電回路形成方法。
【請求項１３】
前記転写箔の形成は、前記アルミニウム箔を前記コーティング剤中に浸漬することによって行い、前記フッ素系ポリマーの添加量及び前記アルミニウム箔の前記コーティング剤からの引き上げ速度を調整することによって、前記転写箔の厚さ、並びに、前記転写箔表面における純水及び油の接触角を制御することを特徴とする請求項１乃至請求項１２のうち、いずれか１に記載の導電回路形成方法。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のうち、いずれか１に記載の導電回路形成方法により製造したことを特徴とする導電回路形成部品。
【請求項１５】
請求項１乃至１３のうち、いずれか１に記載の導電回路形成方法により抵抗体上に前記導電回路を形成することを特徴とする抵抗体の製造方法。
【請求項１６】
抵抗体を備える基板の製造方法であって、請求項１乃至１３のうち、いずれか１に記載の導電回路形成方法により前記抵抗体上に前記導電回路を形成することを特徴とする基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウム転写箔を用いた導電回路形成方法、導電回路形成部品、抵抗体の製造方法、及び基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまで、導電回路形成部品は、樹脂基材にスクリーン印刷法により導電回路を形成する方法、又は紙やプラスチックフイルムに導電回路を形成後、熱転写して製造されている。後者の転写法としては、トリアジンジチオール誘導体を電解重合した金属転写板を用いる方法が提案されている（特開２００５−７８５４）。また、今後の新技術として、インクジェット装置（例えばインクジェットプリンタ）を使用し、導電ペースト粒子を飛ばして、導電回路を描画する方法が検討されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−７８５４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の方法のうち樹脂基材にスクリーン印刷法により導電回路を形成した導電回路形成部品では、導電回路形成に用いるカーボンペーストに多量のカーボン粉体を含有しているため、印刷硬化後の導電回路の表面粗度が大きく、摺動寿命が短く、摺動雑音が大きい欠点がある。
【０００５】
これに対して、紙やプラスチックスフイルムに導電回路を形成後、熱転写して製造されている導電回路形成部品は、紙やプラスチックスフイルムにシリコーン系の離型剤をコーティングして転写シートとし、導電回路を形成後に熱転写して製造するため、転写シートが導電回路の印刷後の熱硬化、及び熱転写時に大きく寸法が変化するため、寸法安定性に劣る問題がある。また、転写シートのシリコーン系離型膜は、転写後に樹脂基材の導電回路表面に転移して残渣として残り、摺動子との導電不良や銅系金属を腐食する問題がある。
【０００６】
また、導電回路の転写法に用いるトリアジンジチオール誘導体を電解重合した金属転写板では、導電回路表面にトリアジンジチオールに含まれる硫黄が樹脂基材に転移して残渣となる。硫黄は、銀に対するマイグレーション性が高く、又金属を腐食する性質があり、従来から電子部品への使用は極力制限されている。
【０００７】
一方、今後の新技術として、インクジェット装置により、粒子状の導電ペーストを飛ばして導電回路を描画する方法があるが、この方法では、インクジェットの吐出特性を考慮しつつ、樹脂基材表面を、導電ペーストの特性に合った表面接触角（濡れ性）に制御することが必要である上で、幾つかの課題が残されている。
【０００８】
そこで本発明は、上述の課題に鑑みて、高信頼・高寿命・高品質で且つ、低価格で製造することができる導電回路形成方法、導電回路形成部品、抵抗体の製造方法、及び基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の導電回路形成方法においては、アルミニウム箔表面に単体、又は複数のフッ素系ポリマーを含むコーティング剤を塗布することによって転写箔を形成するステップと、転写箔の表面に導電回路を形成する回路形成ステップと、導電回路を形成したアルミニウム箔を、熱硬化性樹脂プリプレグ、熱硬化性樹脂板又は熱可塑性樹脂板を張り合わせた基材上に、熱プレスを用いて転写する転写ステップと、を備え、転写ステップにより基材上に導電回路を転写することを特徴とする。この導電回路形成方法においては、アルミニウム箔に洗浄・コーティング・熱処理の加工工程でフッ素系ポリマーの転写膜を形成する。製造した転写箔にカーボン、銀、銅、ニッケルなどの導電ペーストをスクリーン印刷法、又はインクジェット法によりパターン形成し、その後に熱風乾燥炉又は遠赤外線コンベア炉で熱硬化して、導電回路を形成する。次に、複数枚の半硬化の熱硬化性樹脂プリプレグ、熱硬化性樹脂板又は熱可塑性樹脂板上に導電ペースト回路を形成した上記の転写箔を重ね合わせて熱プレスで回路転写したことを特徴とするものであり、さらに、転写箔は、アルミニウム箔表面にアルミニウム箔との密着性が高い単体、又は複数のフッ素系ポリマーの濃度、組成を適正化した混合ポリマーをディップ・コーティングしたものであり、導電回路形成時のインクのはじき、及びピンホールの発生が無く、設計値と同等な導体幅が再現できるなどのスクリーン印刷性の優れ、熱プレスでの回路転写時にフッ素系ポリマーの樹脂基材への転移が無く、回路転写後の転写箔の引き剥がしが容易である。
【００１０】
請求項２に記載の導電回路形成方法では、コーティング剤が、撥水性のフッ素系ポリマーとフッ素系溶剤の混合溶液であることを特徴とする。この導電回路形成方法は、回路転写に用いるアルミニウム転写箔のコーティング剤が撥水性のフッ素系ポリマーとフッ素系溶剤の混合溶液であって、フッ素系ポリマーをコーティング法に適合した濃度にすることにより、エアナイフ・コーティング法、ロッド・コーティング法、スプレイ・コーティング法、ディップ・コーティング法、スピン・コーティング法などの製膜方法が使用できる。
【００１１】
請求項３に記載の導電回路形成方法では、フッ素系ポリマーが、１種類のフッ素モノマーを重合したホモポリマー、又は複数のフッ素モノマーを共重合した樹脂、もしくはフッ素モノマーと共重合可能な非フッ素モノマーを共重合した樹脂を含むことを特徴とする。この導電回路形成方法は、コーティング剤のフッ素系ポリマーが、１種類のフッ素モノマーを重合したホモポリマー、又は複数のフッ素モノマーを共重合した樹脂、又はフッ素モノマーと共重合可能な非フッ素モノマーを共重合した樹脂を使用したことを特徴とする。フッ素モノマーとしてはテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ビニリデンフルオライド、クロロトリフルオロエチレン、パーフルオロアルキルエチル（メタ）アクリレートなどがある。これらのフッ素モノマーと共重合可能な非フッ素モノマーとしては共重合可能であれば特に限定するものではない。例を挙げるとエチレン、スチレン、酢酸ビニル、アクリル酸及びアクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルなどがある。
【００１２】
請求項４に記載の導電回路形成方法では、フッ素系溶剤が、ハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、パーフルオロカーボン（ＰＦＣ）、又はエーテル系のハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）、パーフルオロポリエ−テル（ＰＦＰＥ）、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＰＥ）、１，３−ビストリフルオロメチルベンゼン、１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロペンタン、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン、１，４−ビストリフルオロメチルベンゼンを含むことを特徴とする。この導電回路形成方法においては、コーティング剤のフッ素系溶剤として、フッ素系ポリマーと親和性が高い塩素系のハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、パーフルオロカーボン（ＰＦＣ）、又はエーテル系のハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）、パーフルオロポリエ−テル（ＰＦＰＥ）、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＰＥ）、１，３−ビストリフルオロメチルベンゼン、１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロペンタン、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン、１，４−ビストリフルオロメチルベンゼンなどが挙げられ、これらの単体、又は複数のフッ素系溶剤を使用することができる。
【００１３】
請求項５に記載の導電回路形成方法においては、転写箔表面における純水の接触角が所定範囲内にあることを特徴とする。また、請求項６に記載の導電回路形成方法においては、転写箔表面における油の接触角が所定範囲内にあることを特徴とする。これらの導電回路形成方法では、使用する単体、又は複数のフッ素系ポリマーを選択し、フッ素系ポリマーの混合樹脂比率、及びフッ素系溶剤との混合溶液の樹脂濃度を最適化し、アルミニウム箔のコーティング剤をコーティングした転写箔表面の純水、及び油の接触角を制御・管理して、導電回路がスクリーン印刷法で形成できる接着性、及び熱プレスによる回路転写後の転写箔の引き剥がしが、低荷重でできる離型性を備える。
【００１４】
請求項７に記載の導電回路形成方法においては、基材が複数枚のプリプレグ、熱硬化性樹脂板、又は熱可塑性樹脂板を組合せた積層構造であることを特徴とする。この導電回路形成方法では、組合せ構造の転写基材を採用しており、複数枚の熱硬化性プリプレグと熱硬化性樹脂板又は熱可塑性樹脂板を組合せた構造、又は熱可塑性樹脂板は熱プレスでの加熱により樹脂全体が軟化するため、熱可塑性樹脂板単体でも回路転写が可能である。
【００１５】
請求項８に記載の導電回路形成方法においては、基材が複数枚のガラス布エポキシ樹脂プリプレグ、複数枚のガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグ、又は、複数枚の両者を組合せた積層構造であることを特徴とする。この導電回路形成方法では、転写する基材が複数枚のガラス布エポキシ樹脂プリプレグ（ＦＲ−４）、複数枚のガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグ（ＣＥＭ−３）又は、複数枚の両者を組合せた構造であり、所定の厚さの選択ができ、転写した導電回路の表面平滑性、及び打ち抜き加工性の優れた導電回路形成部品を製造することができる。
【００１６】
請求項９に記載の導電回路形成方法においては、転写ステップにおける熱プレスは、片面又は両面に銅箔を加えた銅張仮積層とエッチング法によるパターン形成、及び、ニッケル金メッキ後に回路転写の２段階プレスとすることを特徴とする。この導電回路形成方法では、熱プレス前のセットアップにおいて、積層構造の転写基材の片面、又は両面に銅箔を加えた構成とし、エッチング法を用いたパターン形成、その銅箔表面へのニッケル金メッキに耐えられる条件で銅箔仮積層し、ニッケル金メッキ後に回路転写の熱プレスを行う２段階プレス法により製造することができる。
【００１７】
請求項１０に記載の導電回路形成方法においては、転写膜形成時の硬化状態を熱プレスでの回路転写時に銅箔上の金メッキ表面、及び転写基材樹脂への接着性を残した条件とすることを特徴とする。この導電回路形成方法は、転写箔への導電回路形成時のスクリーン印刷後の硬化をフルキュアまで進めず、熱プレスでの回路転写時の銅箔上の金メッキ表面、及び転写基材樹脂への接着性を残した条件としている。
【００１８】
請求項１１に記載の導電回路形成方法においては、回路形成ステップにおいて、導電回路を導電ペーストのスクリーン印刷で形成した後に、熱プレスを用いた転写時の基材への接着性を残すように、硬化させることにより、導電ペーストの樹脂が基材の樹脂に食われることを防止することを特徴とする。この導電回路形成方法では、回路転写前の積層構造の表面が、エポキシ樹脂が仮硬化又は半硬化状態であり、導電回路を形成した転写箔を重ねて回路転写すると、導電ペーストの樹脂が積層構造の仮硬化又は半硬化のエポキシ樹脂と反応し、樹脂食われが発生し、各特性を低下させるという問題を解決するため、転写箔への導電回路形成時のスクリーン印刷後の硬化を回路転写時の転写基材樹脂への接着性を最小限残した硬化条件とするものである。
【００１９】
請求項１２に記載の導電回路形成方法においては、回路の転写後に熱処理を行うことにより、抵抗値の調整を行うことを特徴とする。この導電回路形成方法は、転写箔に形成した導電回路の特性がペースト組成の経時変化、印刷作業環境、回路転写までの保管状態、回路転写時の熱プレスの温度、圧力、及び熱盤の変形などの条件により、微妙に再現特性が異なる。これらの問題を解決するため、回路転写後に熱処理を行うことにより、特性の改善を行うことができる。
【００２０】
請求項１３に記載の導電回路形成方法においては、転写箔の形成を、アルミニウム箔をコーティング剤中に浸漬することによって行い、フッ素系ポリマーの添加量及びアルミニウム箔のコーティング剤からの引き上げ速度を調整することによって、転写箔の厚さ、並びに、転写箔表面における純水及び油の接触角を制御することを特徴とする。この導電回路形成方法によれば、例えばインクジェット装置を用いて導電ペースト粒子を飛ばして導電回路を描画する場合に、転写箔表面における導電ペースト粒子の面積を制御することができ、にじみを防止することができる。
【００２１】
請求項１４に記載の導電回路形成部品は、請求項１から請求項１３のいずれかの導電回路形成方法により製造したことを特徴とする。また、請求項１５に記載の抵抗体の製造方法では、請求項１から請求項１３のいずれかの導電回路形成方法によりアルミニウム箔上に前記導電回路を形成することを特徴とする。さらに、請求項１６に記載の基板の製造方法は、抵抗体を備える基板の製造方法であって、請求項１から請求項１３のいずれかの導電回路形成方法によりアルミニウム箔上に導電回路を形成することを特徴とする。これらによれば、従来技術である樹脂基材にスクリーン印刷した導電回路形成品の摺動寿命が５０万回、プラスチックスフイルムに導電回路を形成後に熱転写した製品の摺動寿命が３００万回が限度とされてきたのに対して、本発明の導電回路形成部品では、１０００万回の摺動に耐えることができ、生産性及び歩留まりが高く、低価格で導電回路形成部品、抵抗体、及び基板を提供できる。
【発明の効果】
【００２２】
アルミニウム転写箔表面に単体、又は複数のフッ素系ポリマーをコーティングした転写箔の線膨張係数は、２０℃〜１００℃においては２．３５ｐｐｍ／℃、１００℃〜３００℃においては２．５６ｐｐｍ／℃であり、アルミニウム転写箔の長さが３００ｍｍ、２０℃から１７０℃まで昇温した場合の寸法変化量は０．１１ｍｍと小さいため、寸法精度・位置精度が高い導電回路形成が実現できる。
【００２３】
また、アルミニウム転写箔の線膨張係数は、平均２．４５ｐｐｍ／℃（２０℃〜１７０℃）と小さいため、転写箔への導電回路形成及び回路転写工程において、大型ワーク寸法での扱いが可能になる。この結果、作業寸法の大型化による生産効率の向上が達成でき、低価格の導電回路形成が可能になる。
【００２４】
さらに、アルミニウム箔は、紙やプラスチックスフイルムより弾性率が大きく、材料としては腰があるため、導電回路形成前に自動位置合わせ用のアライメントマーク穴を加工することにより、画像処理装置付自動印刷機の使用が可能である。この結果、導電回路の高位置精度印刷及び生産効率の向上が達成でき、低価格の導電回路形成が可能になる。
【００２５】
また、転写プレス工程の回路転写では、樹脂基材の表面にアルミニウム転写箔に形成した導電回路の表面が接触して埋め込まれ、転写膜表面に接触している導電回路の裏面が導電回路形成基板の表面となり、使用したアルミニウム転写箔の低粗度の表面状態がそのまま、導電回路形成基板の表面に反映できる。この結果、導電回路形成部品には、優れた表面平滑度が付与され、円滑な摺動性及び低ノイズ摺動が達成でき、高摺動寿命の信頼性の高い導電回路形成が可能になる。
【００２６】
また、回路転写に使用したアルミニウム転写箔は、２５０℃〜３００℃で熱処理することにより、転写膜であるフッ素系ポリマーを蒸発消滅させることができる。この結果、アルミニウム転写箔は貴重な非鉄金属であるアルミニウムとしてリサイクルが可能である。
【００２７】
さらにまた、アルミニウム箔との密着性が良好なフッ素系ポリマー又はフッ素系混合ポリマーをディップ・コーティングした転写箔を製造し使用するため、回路形成時のインクのはじき、及びピンホールの発生が無く、設計値と同等な導体幅が再現でき、高性能な導電回路形成が可能になる。
【００２８】
また、このアルミニウム転写箔を用いることにより、フッ素系ポリマー特有の離型性が発揮でき、熱プレスでの回路転写後における転写箔の引き剥がしを低荷重で行うことができる。この結果、転写箔の引き剥がし工程において、転写基材の樹脂表面から導電回路の剥離が生じないため、製造歩留まりが高い導電回路形成が可能になる。
【００２９】
さらに、このアルミニウム転写箔の転写膜は、樹脂基材への転移が無く、上記の従来技術であるシリコーン系転写シートの離型膜が転写後の導電回路表面に転移して、摺動子との間に発生する導電不良や銅系金属の腐食、又は上記のトリアジンジチオールに含まれる硫黄が樹脂基材に転移して残渣となり、硫黄が銀に対しマイグレーションを引き起こしたり、金属を腐食する等の問題が無い。この結果、信頼性の高い導電回路形成が可能になる。
【００３０】
回路転写に用いるアルミニウム転写箔のコーティング剤が撥水性のフッ素系ポリマーとフッ素系溶剤の混合溶液であって、単体、又は複数のフッ素系ポリマーをコーティング法に適合した濃度に調製することにより、エアナイフ・コーティング法、ロッド・コーティング法、スプレイ・コーティング法、ディップ・コーティング法、スピン・コーティング法などの製膜方法が使用できる。この結果、転写箔として必要な特性である所定の転写膜厚さ、転写箔に形成した導電回路の必要な接着力、及び熱プレスでの回路転写後の転写箔の低荷重での引き剥がし強度の造り込みができ、作業性及び製造歩留まりが高い導電回路形成が可能になる。
【００３１】
コーティング剤のフッ素系溶剤がフッ素系ポリマーと親和性が高いハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、パーフルオロカーボン（ＰＦＣ）、又はエーテル系のハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）、パーフルオロポリエ−テル（ＰＦＰＥ）、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＰＥ）、１，３−ビストリフルオロメチルベンゼン、１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロペンタン、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン、１，４−ビストリフルオロメチルベンゼンなどがコーティング前の洗浄工程、及びコーティング工程で用いるフッ素系樹脂又はフッ素系化合物を溶解する溶剤として使用できる。この結果、フッ素系溶剤は適度な洗浄力があり、蒸発速度が早いため、洗浄後又はコーティング後の乾燥方法は、１〜５分間の吊るし自然乾燥で十分である。また、化学的・熱的に安定、低毒のため、建浴・保管・取り扱いが容易で簡易的な作業環境で対応することができる。
【００３２】
アルミニウム転写箔の転写膜をディップ・コーティング法で形成する場合、フッ素モノマーと非フッ素モノマーの共重合比率、又は２種以上のポリマーの混合樹脂比率、混合溶液の樹脂濃度及び浸漬後のアルミニウム箔の引き上げ速度を最適化して処理を行うことにより、アルミニウム箔表面にコーティングした転写膜表面の対純水・油の接触角を制御することができる。この結果、アルミニウム転写箔にスクリーン印刷法で形成した導電回路の接着性、及び熱プレスによる回路転写後の転写箔の引き剥がし強度が低加重で引き剥がしができる離型性を付与することができる。
【００３３】
ところで、金、銀、金・銀合金、銀・パラジウム合金、銅などの３〜３０ｎｍのナノ粒子をテトラデカン、デカノール、ナフテン・パラフィンなどの溶剤でペースト化し、金属含有量を４６〜６２％としてナノペーストを、ポリミド、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などのエンジニアリングプラスチック、又は熱硬化性樹脂板表面にインクジェット装置を用いて、描画する技術が提案されている。しかし、直径３０μｍのインクの粒子を飛ばして描画するため、インクが被弾する材料の表面状態、特に表面接触角、表面粗度の相違により、着弾したインクの直径は３５〜５０μｍに広がるのが現状である。そのため、エンジニアリングプラスチック、又は熱硬化性樹脂板表面の接触角を制御することが必要になる。本発明では、フッ素系ポリマーの添加量及びエンジニアリングプラスチック、又は熱硬化性樹脂板のコーティング剤からの引き上げ速度を調整することによって、転写膜の厚さ、並びに、エンジニアリングプラスチック、又は熱硬化性樹脂板表面における純水及び油の接触角を制御することができるため、エンジニアリングプラスチック、又は熱硬化性樹脂板表面におけるインク粒子の形状、面積を制御することができる。
【００３４】
また、今後の実用化が検討されているナノインプリント技術は、スタンパーに微細なｎｍ領域の凹凸パターンを形成したナノ加工モールド型を加圧して、被加工基板である半導体、金属、絶縁体に転写する方法である。この方法では、微細パターンを形成したナノ加工モールド型に離型膜が必要となり、ナノ加工モールド型表面と離型膜の密着性と離型特性が要求される。これらの特性は、本発明の転写膜形成及び転写ステップを適用することによって達成することができる。
【００３５】
また、転写する基材としては、複数枚の熱硬化性プリプレグを重ねた構造、熱可塑性樹脂板単体の構造、熱硬化性プリプレグと熱可塑性樹脂板を重ねた構造が適用できる。熱硬化性プリプレグと熱可塑性樹脂板を重ねた構造においては、熱硬化性プリプレグを表裏面に配置することにより、熱プレスでの仮積層工程での銅箔積層構造、及び回路転写工程での導電回路の転写が可能となる。また、熱可塑性樹脂板単体の構造では、熱プレスでの加熱により樹脂全体が軟化し接着力が現れるため、回路転写工程での導電回路の転写が可能となる。この結果、銅箔積層構造では、エッチングによるパターン形成を行うことにより、銅箔パターン上への導電回路の転写が可能となり、電極との接続抵抗値が低くなる。また、導電回路の下部全体に銅箔パターンを配置することにより、その導電回路の表面を摺動するブラシ音摺動の発生が無く、円滑な摺動感触が得られる。また、端子部の銅箔パターンにはハンダ付け実装に対応できる。
【００３６】
基材を積層構造として組合せた構造にすることにより、所定の厚さとすることができ、機械的強度・寸法安定性が確保でき、最終加工工程である外形及び取り付け穴のプレスによる打ち抜き加工が容易になり、優れた加工精度が得られる。また、表層にガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグを用いた構造は、転写回路の表面粗度を小さくすることができ、摺動耐久寿命が長く、摺動雑音が低い高信頼で高寿命の導電回路形成部品が得られる。
【００３７】
熱プレス前のセットアップにおいて、積層構造の転写基材の表層の片面、又は両面に銅箔を加え仮積層する。この仮積層条件は、銅張積層板にドラフィルムによるエッチング法を用いてパターン形成を行う。その後に、銅箔表面に電気メッキ法、又は無電解メッキ法で下地のニッケルメッキ、続いて金メッキを行うことに耐えられる転写基材と銅箔の密着性、及び積層構造の転写基材の層間密着性が必要である。銅箔仮積層を温度、圧力、真空度を適正化した条件で行った。この結果、エッチング法でのパターン形成、及び電気メッキ法でのニッケルメッキ金メッキ、無電解メッキ法でのニッケル金メッキ処理を行ったが、これらの加工に耐えられる密着性があり、銅箔の剥がれ・ピンホールが無く、エッチング・メッキ液の滲み込みが無く、表面が清浄な処理品が得られた。
銅箔仮積層を第１段階プレスとし、金メッキ処理済み積層板の表面に請求項１の導電回路を形成した転写箔を所定の位置に配置し、回路転写の熱プレスを行う第２段階プレスを行うことが可能になる。
【００３８】
転写箔への導電回路形成時のスクリーン印刷後の導電ペーストの硬化工程において、転写基材表面・銅箔表面、及び転写基材表面・金メッキ表面に熱プレスでの回路転写する場合、導電ペーストの硬化状態をフルキュアではなく、４０〜７０％の硬化に止め、回路転写工程で完全硬化させる方法が必要である。そのため、印刷後の導電ペーストの硬化は、熱プレスでの回路転写時のために接着性を残した条件とした。この結果、転写基材表面・銅箔表面、及び転写基材表面・金メッキ表面への導電回路の良好な転写ができ、密着性に優れ、信頼性が高い導電回路の形成が可能になる。
【００３９】
積層構造のセットアップ後の積層構造の表面はエポキシ樹脂の仮硬化、又は半硬化状態であり、導電回路を形成した転写箔を重ねて回路転写すると、導電ペーストの樹脂が積層構造の仮硬化、又は半硬化のエポキシ樹脂と反応し、樹脂食われが発生する。この問題を解決するため、転写箔に導電回路を形成した時のスクリーン印刷後のオーブン乾燥炉、遠赤外線炉での硬化条件を少し高めとし、熱プレスでの回路転写時の転写基材樹脂への接着性を必要最小限となるところまで進めた硬化条件とする。この結果、導電ペーストの樹脂がフェノール系、エポキシ系、又はその両樹脂のブレンド樹脂において、導電ペーストの樹脂が転写基材のエポキシ樹脂に食われる、すなわち導電ペーストの樹脂がエポキシ樹脂と結合又はエポキシ樹脂により溶融される、ことによる導電回路膜の厚さに変化が起きず、抵抗値のバラツキ、直線性、温度特性、及び湿度特性とも良好な特性である。
【００４０】
転写箔に形成した導電回路の特性がペースト組成の経時変化、印刷作業環境、回路転写までの保管状態、回路転写時の熱プレスの温度、圧力、及び熱盤の変形などの条件により、微妙に再現特性が異なる。これらの問題を解決するために、回路転写後に熱処理を行うことで、抵抗値の調整、及び温度依存性の改善が可能になる。
【００４１】
従来技術である樹脂基材にスクリーン印刷で導電回路、抵抗体、又は抵抗体を備えた基板を形成した製品では、耐久摺動寿命保証回数５０万回、紙やプラスチックスフイルムに導電回路を形成後、熱転写して製造した製品では、耐久摺動寿命保証回数３００万回が限度とされてきた。これに対して、本発明で製造した抵抗体エレメントの初期の特性値は、使用材料及び製造プロセス・加工条件などの組合せにより、全抵抗値許容差が±１０〜３０％、出力電圧直線性が２〜５％、抵抗温度係数が±１５０〜３３０ｐｐｍ／℃の特性が得られた。また、６元合金のマルチワイヤーブラシを接触子とし、目標１０００万回の往復摺動試験を行った。その結果、１２４０万回で電気絶縁不良の不具合が発生した。この結果から、耐久摺動寿命保証回数が１０００万回の製品を製造できることが確認できた。また、生産性及び歩留まりが高く、低価格で導電回路形成部品、抵抗体、及び抵抗体を備えた基板が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面及びデータを参照しつつ説明する。
【００４３】
［Ａ］第１実施形態
図１は、第１実施形態に係るアルミニウム転写箔にスクリーン印刷法で導電回路を形成した導電回路形成転写箔１００の断面図である。この導電回路形成転写箔１００は、アルミニウム箔１の表面にフッ素系ポリマー又はフッ素系混合ポリマーとフッ素系溶剤との混合溶液にディップ・コーティングして転写膜２を形成する。その後に導電回路３としてカーボンペーストをスクリーン印刷して形成した導電回路形成転写箔１００としている。
【００４４】
図２は、上記の導電回路形成転写箔１００の詳細な製造工程を示すフローチャートである。アルミニウム箔（ステップ１−１）の材質は、例えばＪＩＳ規格の１０５０、１１００、１Ｎ３０が好適であり、厚さ０．０５〜０．３ｍｍ、純度９９％以上、表面硬度Ｈ１２〜２６、表面粗度Ｒａ０．０１〜０．０５μｍのものを使用できる。より好ましくは、導電回路の印刷性、及び回路転写後の引き剥がしが容易な厚さ、及び曲げ強度を考慮すると、厚さ０．０８〜０．１５ｍｍ、表面硬度Ｈ１６〜２４、フッ素系混合ポリマーの密着性及び導電回路形成部品の表面平滑性に適した表面粗度Ｒａ０．０２〜０．０３μｍがよい。
【００４５】
洗浄（ステップ１−２）は、アルミニウム箔との密着性が良好なフッ素系ポリマー又はフッ素系混合ポリマーをディップ・コーティングするための前処理工程である。この工程は、アルミニウム箔表面の汚れ、油分などを除去し、ディップ・コーティングで形成する転写膜の厚さ、及び表面接触角の均一化、及びピンホールの無い転写膜を形成するためである。
【００４６】
この洗浄溶剤としては、不燃性で適度な洗浄力があり、蒸発速度が早く、次工程への持ち込みの影響が少ない塩素系のハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、パーフルオロカーボン（ＰＦＣ）、又はエーテル系のハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）、パーフルオロポリエ−テル（ＰＦＰＥ）、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＰＥ）、１，３−ビストリフルオロメチルベンゼン、１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロペンタン、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン、１，４−ビストリフルオロメチルベンゼンなどが使用できる。
【００４７】
洗浄処理は、溶剤に１０〜１２０秒間浸漬することによって行う。好ましくは、３０〜４５秒間浸漬する。また、アルミニウム箔１を浸漬溶剤から引き上げた後の乾燥は、１〜５分間の吊るし自然乾燥を行うが、この乾燥時間は、好ましくは２〜３分である。
【００４８】
この結果、フッ素系溶剤は適度な洗浄力があり、化学的・熱的に安定、低毒のため、建浴・保管・取り扱いが容易で簡易的な作業環境で対応することができる。
【００４９】
コーティング（ステップ１−４）は、転写膜形成の最も重要な工程である。コーティング１−４に先だち、コーティング剤となる混合溶液を調製する（ステップ１−３）。
【００５０】
基となるコーティング剤としては、株式会社エヌアイマテリアル製のフッ素系コーティング剤ウエライコートＰＣＨ−００７が望ましい。このＰＣＨ−００７は、図３に示すように、撥水性は低いが柔軟性が高い特性であり、本発明の導電回路の形成、及び回路転写においては最適である。しかし、回路転写後の転写箔の引き剥がし強度が高く、実用化には問題があるため、コーティングした転写膜の撥水性の改善を行うことが好ましい。ここで、図３は、ＰＣＨ−００７及びＰＣＨ−００５の特性を示した表である。
【００５１】
基となるコーティング剤の離型性改善のための添加剤の検討を行なった。添加剤としては、１種類のフッ素モノマーを重合したホモポリマー、又は複数のフッ素モノマーを共重合した樹脂、又はフッ素モノマーと共重合可能な非フッ素モノマーを共重合した樹脂を使用する。フッ素モノマーとしては、例えば、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ビニリデンフルオライド、クロロトリフルオロエチレン、パーフルオロアルキルエチル（メタ）アクリレートがある。これらのフッ素モノマーと共重合可能な非フッ素モノマーとしては共重合可能であれば特に限定するものではない。例を挙げるとエチレン、スチレン、酢酸ビニル、アクリル酸及びアクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルがあり、これらの単体又は複数のフッ素系樹脂又はフッ素系化合物が使用できるが、好ましくはアルミニウム箔への密着性に優れ、導電回路の形成時、及び回路転写時に柔軟性を保ち、かつ、転写箔の引き剥がしを低荷重で行える株式会社エヌアイマテリアル製のフッ素系コーティング剤ウエライコートＰＣＨ−００５がよい。
【００５２】
転写膜のコーティング方法としては、例えば、エアナイフ・コーティング法、ロッド・コーティング法、スプレイ・コーティング法、ディップ・コーティング法、スピン・コーティング法といった製膜方法が使用できるが、好ましくは、液組成及び引き上げ速度で転写膜特性を制御できるディップ・コーティング法がよい。
【００５３】
ディップ・コーティングに使用する装置の概要を図４に示す。この装置においては、テーブル４９に架台５０が固定され、架台５０の上部に正逆転可能なモータ５１が取り付けられている。モータ５１の動力は、ベルト５２を介してプーリー５３に伝えられ、このプーリー５３で低速化された動力は、ベルト５４により回動軸としてのコーティング駆動部５５に伝えられる。コーティング駆動部５５の回転にしたがって上下動する支持具５６に、コーティングするアルミニウム箔５８が装着される。アルミニウム箔５８の下方には、混合溶液（コーティング剤）５７を収容した容器５７ａがテーブル４９に固定されている。
【００５４】
モータ５１の回転状態を不図示の制御部で制御することにより、アルミニウム箔５８を混合溶液５７へ浸漬し、又は混合溶液５７から引き上げることができ、これによりディップ・コーティングを行うことができる。さらに、モータ５１の回転速度を制御することによりアルミニウム箔５８の引き上げ速度を変えることができる。
【００５５】
コーティング剤の撥水性改善のため、フッ素系コーティング剤ＰＣＨ−００７の柔軟性を保有しながら、撥水性を改善のための添加剤であるフッ素系化合物の添加量、及びアルミニウム箔の引き上げ速度の最適化のための実験１を行なった。図５は、実験１の内容及び結果を示す表であり、上記のディップ・コーティング装置を使用して、フッ素系コーティング剤Ａ（ＰＣＨ−００７）へのフッ素系コーティング剤Ｂ（ＰＣＨ−００５）の添加量を変えて調製した混合溶液でコーティングした転写箔の試料を作成した。その後に、調製１を除いて導電回路の印刷及び回路転写を行い特性評価した結果である。図６は、図５における「ハジキ、ピンホール径」、「再現導電回路幅」、及び「引き剥がし強度」についての判定基準を示す表である。最も好ましい数値に対して評価点２点が与えられ、好ましくないものは０点、その中間のものには１点が与えられる。また、図７は、実験１、実験２、及び実験３でそれぞれ用いたフッ素系溶剤Ｘ、Ｙ、Ｚの名称を示した表である。
【００５６】
調製２〜５において、転写箔表面の純水の接触角が９１．０〜１０４．０度、油（ｎ−ヘキサデカン）の接触角が４７．０〜５６．０度の所定範囲内（図５中の「接触角評価」で○印）にあり、これらのコーティング剤を用いた導電回路の印刷評価では、ペーストのハジキ、ピンホールの発生が無く、導電回路の再現性もあった。これに対して、調整６は、回路転写後の引き剥がし強度は、０．２２ＫＮ／ｍ以下の良好な結果が得られたが、接触角が上述の所定範囲よりも大きな値（図５中の「接触角評価」で×印）となっており、ペーストのハジキ、ピンホールの発生、導電回路の再現性の点で好ましくなく、ＮＧであった。また、調整１は、接触角が上述の所定範囲より小さく（図５中の「接触角評価」で×印）、ペーストのハジキ、ピンホールの発生、導電回路の再現性の点で好ましくなくＮＧであった。
【００５７】
ここで、実験１のアルミニウム箔の引き上げ速度は、１ｍｍ／秒と極めて遅く、生産性を考慮すると、引き上げ速度をより速くすることが望ましいため、次の実験２を行なった。
【００５８】
図８は、実験２の内容及び結果を示す表であり、調製７〜１２は、前記Ａ：Ｂの混合比率を９４：６としたポリマー濃度１％の混合溶液を調製し、引き上げ速度を１〜４０ｍｍ／秒の条件でコーティングした転写箔の試料を作成した。また、調製１３〜１８は、ポリマー濃度を０．５〜２．０％、引き上げ速度を１及び１０ｍｍ／秒の条件でコーティングした転写箔の試料を作成し評価した結果である。
【００５９】
調整７から調整１２を比較すると分かるように、引き上げ速度を速くすると、引き上げ速度が１ｍｍ／秒の場合の純水の接触角が１０１．２度、油の接触角が５０．３度に対し、４０ｍｍ／秒の場合は、純水の接触角が１１５．０度、油の接触角が６３．６度と大きく変化することが判明した。
【００６０】
実験１において、転写箔表面の純水の接触角は、１０４．０度以下、油の接触角は５６．０度以下が望ましいことが分かっていることから、実験２の純水及び油（ｎ−ヘキサデカン）のアルミ転写箔の表面接触角を下げる必要があることが判明し、次の実験３を行なった。
【００６１】
図９、図１０は、実験３の結果であり、調整１９〜２３では、前記Ａ：Ｂの混合比率を９８：２、ポリマー濃度を０．１〜１．０％の混合溶液を調製し、引き上げ速度を２０ｍｍ／秒の条件でコーティングし、転写箔の試料を作成した。また、調製２４〜２８は、前記Ａ：Ｂの混合比率を９４：６、ポリマー濃度０．１〜１．０％の混合溶液を調製し、引き上げ速度を２０ｍｍ／秒の条件でコーティングし、転写箔の試料を作成した。その後に、全試料に導電回路の印刷及び回路転写を行い特性評価した。ここでも図６に示す評価基準を用いた。
【００６２】
調製２５において、純水の接触角は１０４．３度、油の接触角は５３．７度であり、これらの転写箔において、ペーストのハジキが無く、導電回路の再現性があった。また、転写箔の引き剥がし強度は、０．３ＫＮ／ｍ以下の良好な結果が得られた。これらの特性が得られた転写膜の厚さは、０．３μｍであった。
【００６３】
実験１では、純水の接触角は９１．０〜１０４．０度、油の接触角は４７．０〜５６．０度の転写箔が良好であったが、実験３では、純水の接触角は９０．７〜１０４．３度の所定範囲内、油の接触角は３５．３〜５３．７度の所定範囲内の転写箔が良好であった。
この相違は、引き上げ速度の違いによるコーティング膜厚さの違いに起因したものと考え、以下の通り検討した。なお、図９、図１０の「接触角評価」においては、純水の接触角では９０．７〜１０４．３度、油の接触角では３５．３〜５３．７度の範囲内にあるものに○印、範囲外のものに×印をつけた。
【００６４】
ディップ・コーティング法の原理は、液体槽から垂直にアルミニウム箔を引き上げる場合、液体の中では、重力とアルミニウム箔の粘性抵抗により塗液厚さが生ずる。液体中は、引き上げられるアルミニウム箔の表面では、重力、粘性力及び界面力の相互作用で塗液厚さが決められる。最終段階であるアルミニウム箔が液体槽から外部に出た状態では、重力及び粘性力より表面張力が支配するとする。そのため、膜厚は引き上げ速度の約１／２乗に比例するという考え方が一般的な理論とされている。
【００６５】
今回の実験結果は、実験１の調整４のポリマー濃度１．０％、アルミニウム箔の引き上げ速度１ｍｍ／秒では、純水の接触角９９．８度、油の接触角５０．０度であり、実験３の調整２５のポリマー濃度０．３％、引き上げ速度２０ｍｍ／秒では、純水の接触角１０４．３度、油の接触角５３．７度であった。この結果を、上述の理論でポリマー濃度が同じとして考えてみると、引き上げ速度１ｍｍ／秒の場合の膜厚を１とした場合、引き上げ速度２０ｍｍ／秒の膜厚は、４．５倍となる。そのため、実験１の調整４の膜厚を０．１μｍとすると、実験３の調整２５のポリマー濃度を考慮すると、膜厚は、０．１×４．５×０．３＝０．１４μｍとなる。離型性改善のため、添加したフッ素化合物が転写膜の表層部に、エステル系のコーティング剤の成分がアルミニウム箔に近い下層部に分離して成膜されたため、転写膜表面の純水・油の接触角が、実験１の調整５とほぼ同じ程度になったにも係らず、引き剥がし強度が少し大きくなったものと考えられる。
【００６６】
また、これらの実験結果から、フッ素系化合物の添加量、及びアルミニウム箔の引き上げ速度により、アルミニウム転写箔の転写膜厚さ、転写膜表面の純水の接触角（濡れ性）及び油の接触角を制御できることが判明した。
【００６７】
ここで、図２にもどって、熱処理（ステップ１−５）は、転写膜２の表面への導電回路印刷・熱硬化及び回路転写での加熱加圧力に耐えるため、１２０〜２００℃で５〜６０分間加熱して耐熱性及び耐溶剤性を高めるものである。この加熱温度、加熱時間は、好ましくは、１５０〜１７０℃、１０〜２０分であるとよい。
【００６８】
つづくカーボンペースト印刷（ステップ１−６）は、アルミニウム転写箔としては、実験３において良好な結果が得られた図１０の調整２５によるものをコーティングした転写箔を使用した。この転写箔に、株式会社ニューオーディオ製カーボンペーストＳ−２ｋΩ、粘度２５０Ｐｏｉｓｅ（ａｔ２５℃）を、バイアス２２．５度、テトロン２００メッシュ、乳膜厚４０μｍのスクリーン印刷版を用い、硬度８０度のスキージで印刷した。
【００６９】
熱硬化（仮硬化）（ステップ１−７）は、印刷したカーボンペースト回路のレベリング、及び次工程の銀ペーストの印刷（ステップ１−８）を円滑に行うための硬化条件（仮硬化条件）が必要である。この仮硬化条件としては、８０〜１１０℃、５〜３０分間であるが、好ましくは９５〜１００℃、１０〜２０分間である。このような条件で印刷した導電回路３は、ペーストのハジキやピンホールが無く、導電回路の再現性も良好であった。
【００７０】
銀ペースト印刷（ステップ１−８）は、印刷（ステップ１−６）及び仮硬化（ステップ１−７）が終わったカーボンペーストパターンの引き出し電極形成のため行う工程である。カーボンペーストパターンの一部、及び転写膜の表面に株式会社徳力化学研究所製シルベストＰＳ−７６９、粘度２００Ｐｏｉｓｅ（ａｔ２５℃）を、バイアス２２．５度、テトロン２００メッシュ、乳膜厚２０μｍのスクリーン印刷版を用い、硬度６０度のスキージで印刷した。
【００７１】
次の熱硬化（ステップ１−９）において、後の回路転写工程においてエポキシ樹脂プリプレグ及び銅箔上、又は金メッキ表面との接着が可能な仮硬化条件は９０〜１６０℃、５〜３０分間である。エポキシ樹脂プリプレグのみへ転写する場合は、好ましくは１４０〜１５０℃、１０〜２０分間の硬化条件がよい。硬化温度を高くすることにより、カーボンペーストパターンの抵抗値を低く、且つバラツキを小さくし、安定化させることができる。また、エポキシ樹脂プリプレグ及び銅箔上、又は金メッキ表面と接着転写する場合の硬化条件は、好ましくは１１０〜１２０℃、１０〜２０分間である。両者の硬化条件において、印刷した導電回路は、ペーストのハジキやピンホールが無く良好であった。この方法で、導電回路形成転写箔１ａ・１ｂの２種類を製造した（ステップ１−１０）。尚、導電回路形成転写箔１ｂは、１１０〜１２０℃、１０〜２０分間でエポキシ樹脂プリプレグ及び銅箔上、又は金メッキ表面と接着したものであり、導電回路形成転写箔１ａは１４０〜１５０℃、１０〜２０分間でエポキシ樹脂プリプレグのみに転写したものである。
【００７２】
図１１は、銅箔仮積層工程及び回路転写工程の流れを示すフローチャートである。ここで用いる導電回路形成転写箔は、図２の導電回路形成転写箔の製造工程ステップ１−１０で製造した導電回路形成転写箔１ｂである。
【００７３】
まず、組合せ積層材を準備する（ステップ２−１）。組合せ材料の代表例を図１２〜１４に示す。ワーク寸法は５１０ｍｍ×３４０ｍｍとした。
【００７４】
図１２は、熱可塑性樹脂板２３（例えばユニチカ株式会社製熱可塑性樹脂板ユニレートＰＣ−１  ｔ（厚さ）１．０ｍｍ）、又は熱硬化性樹脂板２２（例えばニッカン工業株式会社製ガラス布エポキシ樹脂積層板Ｌ−６５０４  ｔ１．０ｍｍ）の両側に、熱硬化性プリプレグ２１、及び熱硬化性プリプレグ２４を重ね合わせた構造を示す。熱硬化性プリプレグ２１、２４としては、例えばニッカン工業株式会社製ガラス布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５０４  ｔ０．２ｍｍを用いる。
【００７５】
図１３は、熱硬化性プリプレグ２６、２７、２８（ともに例えばニッカン工業株式会社製ガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５１４  ｔ０．３ｍｍ）（ＣＥＭ−３）を平行に配置し、熱硬化性プリプレグ２６と熱硬化性プリプレグ２７の間、及び熱硬化性プリプレグ２７と熱硬化性プリプレグ２８の間に、熱硬化性プリプレグ２９、３０（ともに例えばニッカン工業株式会社製ガラス布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５０４  ｔ０．２ｍｍ）（ＦＲ−４）それぞれ挿入、重ね合わせた構造を示す。
【００７６】
図１４は、熱硬化性プリプレグ３１、３２、３３、３４（ともに例えばニッカン工業株式会社製ガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５１４  ｔ０．３ｍｍ）（ＣＥＭ−３）を平行に配置し、熱硬化性プリプレグ３１と熱硬化性プリプレグ３２の間、熱硬化性プリプレグ３２と熱硬化性プリプレグ３３の間、及び、熱硬化性プリプレグ３３と熱硬化性プリプレグ３４の間に、熱硬化性プリプレグ３５、３６、３７（ともに例えばニッカン工業株式会社製ガラス布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５０４  ｔ０．２ｍｍ）（ＦＲ−４）それぞれ挿入、重ね合わせた構造を示す。
【００７７】
ここで、ガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５１４は、１．６ｍｍ厚換算で曲げ強度が２９０〜３９０Ｎ／ｍｍ２、剪断抵抗が８３〜９３Ｎ／ｍｍ２である。一方、ガラス布エポキシ樹脂Ｐ−６５０４は、１．６ｍｍ厚換算で曲げ強度が３９０〜４９０Ｎ／ｍｍ２、剪断抵抗が１３７〜１４７Ｎ／ｍｍ２である。このため、ガラス不織布エポキシ樹脂Ｐ−６５１４は、ガラス布エポキシ樹脂Ｐ−６５０４と比較して、曲げ強度が０．７７倍と弱く、加熱時の寸法安定性が劣る。しかし、剪断抵抗が０．６２倍と低いため、機械プレスでの打ち抜き加工が容易で加工寸法精度を高くできる特徴がある。
また、ガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５１４はガラス繊維が格子状に編まれていないため、転写プレスした転写回路の表面が平滑にできる。
【００７８】
上記の各々の材料の特徴から考えると、組合せ構造としては、ガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグを表層に配置するのが好ましい。その結果、曲げ強度が改善でき、加熱時の寸法安定性があり、打ち抜き加工性に優れ、転写後の転写回路の平滑性に優れた導電回路形成部品が製造できる。特に平滑性は、図１０の調整２５ａに示すように、表層にガラス布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５０４を用いた場合の表面粗さはＲａ０．１４μｍ、図１０の調整２５ｂ、２５ｃに示すように、表層にガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５１４を用いた場合の表面粗さはＲａ０．０５μｍと後者の方が平滑性に優れている。
【００７９】
一方、銅箔（ステップ２−２）としては、例えば三井金属鉱業株式会社製プリント基板用電解銅箔３ＥＣを使用することができるが、その他の一般的な電解銅箔を使用しても良い。厚さとしては、９〜７０μｍの電解銅箔が使用できるが、最も量産されていて、低価格な１８μｍの電解銅箔が好ましい。
【００８０】
積層熱プレス（ステップ２−３）では、北川精機株式会社製多層板用真空積層５段プレスを使用して銅箔仮積層を行った。熱プレスのレイアップ状態を図１５に示す。図１５は、レイアップした積層編成を真空積層５段プレスの熱盤４、１１の間に挿入した状態を示す図である。レイアップした積層編成は、熱プレス熱盤４上に順にクッション材５、ステンレス板６、離型フイルム７の上に、組合せ積層材２ａを、さらにその上面に銅箔２ｂを重ねて配置する。さらにその上に離型フイルム８、ステンレス板９、クッション材１０を配置し、クッション材１０は熱プレス熱盤１１の下面に接する。
【００８１】
このように積層配置した後に、自動運転プログラムに基づき加熱装置、加圧装置、真空装置（何れも不図示）を作動させ、熱プレス熱盤４、１１によって熱プレスをかけて、銅箔の仮積層を行った。自動運転のプロファイルは、２．６ｋＰａ真空度に達してから、１１０〜１４０℃の設定温度に昇温後１０〜６０分間加熱、圧力１．５〜３．０Ｎ／ｃｍ２行うことで達成できるが、好ましくは、２．６ｋＰａの真空度に達してから、１２５〜１３０℃の設定温度に昇温後２５〜３５分間加熱、圧力２．０〜２．５Ｎ／ｃｍ２で行う。
【００８２】
つづいてパターン形成を行う（ステップ２−４）。この工程では、積層熱プレス工程（ステップ２−３）で積層材２ａ上に仮積層した銅箔２ｂ上にドライフィルムを貼り付け、フォトリソ法により、そのドライフィルムを保護膜として、ウエットエッチングで銅導体パターンを形成した。
【００８３】
ニッケル金メッキ（ステップ２−５）は、パターン形成された銅箔表面に電気メッキ法、又は無電解メッキ法で下地のニッケルメッキ、続いて金メッキを行う。電気メッキ法の場合は、下地ニッケルメッキ厚：０．５〜５．０μｍ、金メッキ厚：０．１〜２．０μｍ、無電解メッキ法の場合は、下地ニッケルメッキ厚：０．１〜０．５μｍ、金メッキ厚：０．０３〜０．２μｍの処理を行うのがよい。好ましくは、電気メッキ法でのニッケル金メッキ膜であり、無電解メッキ法の膜と比較して加工価格は高いが、硬度が低く、表面粗さが小さいため、金メッキ膜表面と上記の導電回路形成転写箔１ｂ（ステップ１−１０）の銀ペーストとの接着性に優れており、回路転写には適している。また、メッキ厚さは、下地ニッケルメッキ厚１．０〜２．０μｍ、金メッキ厚０．５〜１．０μｍが好ましい。
金メッキ仕上がり品を検査したところ、銅箔の剥がれ・ピンホールが無く、エッチング・メッキ液の滲み込みが無く、表面が清浄な処理品が得られた。
【００８４】
つづく転写熱プレス（ステップ２−６）は、北川精機株式会社製多層板用真空積層５段プレスを使用し回路転写を行う。熱プレスのレイアップ状態を図１６に示す。図１６は、レイアップした転写編成を真空積層５段プレスの熱盤４、１１の間に挿入した図である。レイアップした転写編成は、熱プレス熱盤４上に順にクッション材５、ステンレス板６、離型フイルム１２の上に上記のステップ２−５でニッケル金メッキを行った組合せ積層材３ａ、さらにその上面に導電回路形成転写箔１ｂ（又は導電回路形成転写箔１ａ）の導電回路面を下側にして配置する。導電回路形成転写箔１ｂの上には、順に離型フイルム１３、ステンレス板９、クッション材１０を配置し、クッション材１０は熱プレス熱盤１１の下面に接する。
【００８５】
このように配置した後に、自動運転プログラムに基づき加熱装置、加圧装置、真空装置を作動させ、回路転写を行った。自動運転のプロファイルは、２．６ｋＰａの真空度に達してから、１４０〜１９０℃の設定温度に昇温後６０〜１２０分間加熱、圧力２．５〜４．０Ｎ／ｃｍ２行うことで達成できるが、好ましくは、２．６ｋＰａの真空度に達してから、１６５〜１７５℃の設定温度に昇温後８０〜１００分間加熱、圧力３．０〜３．５Ｎ／ｃｍ２で行う。
【００８６】
転写箔引き剥がし（ステップ２−７）は、回路転写（ステップ２−６）が終了したガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグとガラス布エポキシ樹脂プリプレグの組合せ材料３ａの転写面から、アルミニウム箔１を引き剥がすことにより行う。引き剥がし強度は、図１０の調整２５ａ、２５ｂの欄に示すように０．２７〜０．２９ＫＮ／ｍであり、転写膜上には導電回路の残渣が無く、容易に剥離することができた。
【００８７】
以上のように製造した抵抗エレメント（抵抗体）１１０の構成を図１７に示す。抵抗エレメント１１０は、銅箔２ｂのパターンにニッケル金メッキを施した導体４５の表面に回路転写された銀電極４７、及び樹脂４４上に回路転写されたカーボンペーストの抵抗体４８（副抵抗（低抵抗））及び抵抗体４６（主抵抗（高抵抗））を備える。この抵抗エレメント１１０は、摺動子（不図示）が、主抵抗４６上に接触移動することにより、左右の導体と摺動子間の抵抗値が変化するスライド型ポテンショメータである。副抵抗（低抵抗）４８の下部全体には、銅箔パターンにニッケル金メッキを施した導体４５があり、左右の導体が繋がっている。この上面も摺動子が接触し移動する構造である。ここでは、抵抗エレメント１１０をワーク寸法５１０ｍｍ×３４０ｍｍの基材上に１６個×６列＝９６個形成した。
【００８８】
次の抵抗値検査工程（ステップ２−８）では、抵抗値が許容値内にあるか否かを測定する。この測定では、表面状態の検査を並行して行った。測定検査の結果、上述の条件下での製造目標の抵抗値が９０ｋΩ±１５％であるのに対し、製造したエレメントの抵抗値は８４．９〜１０７．３ｋΩであり、９０ｋΩ＋１５％（１０３．５ｋΩ）を超えたエレメントが６個発生した。歩留まり９３．７％であった。なお、表面状態の検査結果は、すべて合格であった。
【００８９】
外形加工（ステップ２−９）では、プレスガイド穴明け後、打ち抜き金型を機械プレスにセットして行った。図１３及び図１４の組合せ構造により、プレス加工品は、切断面が円滑で切断寸法精度の高い外形及び取り付け穴加工ができた。
【００９０】
抵抗値調整（ステップ２−１０）は、抵抗値検査（ステップ２−８）で発生した抵抗値の不具合品の抵抗値を調整する工程である。図１８に加熱処理による抵抗値及びその変化率を示す。図１８から分かるように、１２０〜１８０℃、１０分間加熱することにより、−１４．９〜＋３．２％の範囲で抵抗値を調整することができる。上記の抵抗値不具合品（許容値を越えたエレメント）６個を１７５℃、１０分間オーブン乾燥炉で加熱した。その結果、製造目標の抵抗値９０ｋΩ±１５％以内に調整することができた。
【００９１】
上記の加工工程を経て導電回路形成部品を製造した（ステップ２−１１）。
【００９２】
［Ｂ］第２実施形態
図１９は、仮積層工程及び回路転写工程を説明するフローチャートである。本実施形態では、銅箔を使用せず、図２の導電回路形成転写箔の製造工程で製造した転写箔のうち、導電回路形成転写箔１ｂよりも硬化を進めた導電回路形成転写箔１ａを使用し（ステップ１−１０）、樹脂上に導電回路を直接回路転写する。なお、第１実施形態と同様の工程については、その詳細な説明は省略する。
【００９３】
まず、組合せ積層材を準備する（ステップ３−１）。組合せ材料は図１３のとおりとし、ワーク寸法は第１実施形態と同じとした。
【００９４】
次の積層熱プレス工程（ステップ３−２）は、仮積層工程である。熱プレスのレイアップは、図１５において銅箔を除いた状態とした。熱プレス第１実施形態と同じ自動運転プログラムで行った。
【００９５】
転写熱プレス工程（ステップ３−３）は、回路転写工程である。熱プレスのレイアップ状態、及び自動運転プログラムは、第１実施形態と同じとし、回路転写を行った。
また、仮積層工程を省略して、仮積層と回路転写を同時に行っても良い。
【００９６】
転写箔引き剥がし工程（ステップ３−４）は、第１実施形態と同じように、回路転写が終了した組合せ材料の転写面から、アルミニウム転写箔を引き剥がした。引き剥がし強度は、図１０の調整２５ｃ欄に示すように０．２８ＫＮ／ｍであり、転写膜上には導電回路の残渣が無く、容易に剥離することができた。図示しない抵抗エレメントをワーク寸法５１０ｍｍ×３４０ｍｍの基材上に２０個×８列＝１６０個形成した。
【００９７】
つづく抵抗値検査工程（ステップ２−８）は、第１実施形態と同じように行った。測定検査の結果、製造目標の抵抗値は、９０ｋΩ±１５％であるのに対し、製造したエレメントの抵抗値は８６．１〜１０２．５ｋΩであり、全てが９０ｋΩ＋１５％の許容差内であった。また、表面状態の検査結果については、すべて合格する良好な結果であった。
【００９８】
さらに、外形加工工程（ステップ２−９）を第１実施形態と同じように行い、上記の加工工程を経て導電回路形成部品を製造した（ステップ３−７）。
【００９９】
以下に第１実施形態又は第２実施形態に係る実施例について説明する。
【実施例１】
【０１００】
まずアルミニウム箔をハイドロフルオロカーボン溶剤に３０秒間浸漬洗浄し、２分間の自然乾燥を行った。次に図１０の調製２５の内容で、フッ素系コーティング剤（ＰＣＨ−００７）Ａにフッ素系コーティング剤（ＰＣＨ−００５）Ｂを９４：６の割合で添加し、濃度０．３％の混合溶液を調製した。つづいて図４のディップ・コーティング装置を使用して、アルミニウム箔に引き上げ速度２０ｍｍ／秒の条件でコーティングし、１６０℃で１０分間熱処理した。このとき、アルミニウム箔の表面接触角を測定した結果、純水の接触角は１０４．３度、油の接触角は５３．７度であった。
【０１０１】
次に、上記で製造したアルミニウム転写箔上に株式会社ニューオーディオ製カーボンペーストＳ−２ｋΩをスクリーン印刷し、９５℃で１５分間硬化した。その結果、レベリングが十分なされ、ペーストのハジキやピンホールが無く、導電回路の再現性のある導電回路が得られた。さらに、株式会社徳力化学研究所製シルベストＰＳ−７６９をスクリーン印刷し、１２０℃で１２分間硬化して、導電回路形成転写箔１ｂを製造した。
【０１０２】
つづいて、図２０に示すように、熱硬化性プリプレグ２５（例えばワーク寸法５１０ｍｍ×３４０ｍｍのニッカン工業株式会社製ガラス布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５０４  ｔ０．２ｍｍ）を７枚重ね合わせた構造の積層材料を準備した。次に図１５に示すように、離型フイルム７の上に、三井金属鉱業株式会社製プリント基板用電解銅箔３ＥＣ１８μｍの電解銅箔を載置し、その上に重ね合わせたプリプレグを配置し、積層熱プレスの熱プレス熱盤４、１１の間に挿入した。真空度２．６ｋＰａ、設定温度１７０℃、圧力２．０Ｎ／ｃｍ２の条件で熱プレスを自動運転し、銅箔仮積層材料を製造した。
【０１０３】
さらに、フォトリソ法により、ウエットエッチングで銅導体パターンを形成し、電気メッキ法で下地ニッケルメッキ厚：０．８μｍ、金メッキ厚：０．５μｍの処理を行った。次に、北川精機株式会社製多層板用真空積層５段プレスを使用し、図１６の状態にレイアップした。クッション材５、ステンレス板６、離型フイルム１２の上面に上記の金メッキ処理品（組合せ積層材３ａ）、その上面に導電回路形成転写箔１ｂの回路面を下側にして重ね配置した。その上に離型フイルム１３、ステンレス板９、クッション材１０を配置し、熱盤４、１１の間に挿入し、自動運転プログラムにより、真空度２．６ｋＰａ、１７０℃の設定温度に昇温後９０分間加熱、圧力３．０Ｎ／ｃｍ２で回路転写を行った。
【０１０４】
つづいて、回路転写が終了した転写材料の転写面から、アルミニウム転写箔を引き剥がした。引き剥がし強度は、図１０の調整２５ａの欄に示すように０．２９ＫＮ／ｍであった。転写膜上には導電回路の残渣が無く、容易に剥離することができた。
【０１０５】
さらに、抵抗体の表面粗度及び外観検査を行った。抵抗体の表面粗度はＲａ０．１４μｍであり、その他の表面状態は全て合格であった。これらの結果から、総合評価は良好であった。
【０１０６】
最後に、プレスガイド穴明け後、打ち抜き金型を機械プレスにセットしてプレス加工を行った。プレス加工品の切断面はかなりザラザラした状態であった。
【実施例２】
【０１０７】
実施例２では、アルミニウム転写箔の製造、転写箔へのカーボンペースト及び銀ペーストの印刷・仮硬化は、実施例１と同じ方法で行った。
図１３に示すように、電解銅箔上にニッカン工業株式会社製ガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５１４  ｔ０．３ｍｍとニッカン工業株式会社製ガラス布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５０４  ｔ０．２ｍｍを交互に重ね合わせた構造とした。熱プレス及び運転条件は、実施例１と同じ方法で銅箔仮積層を行った。
銅箔仮積層後の加工から回路転写までは、実施例１と同じ方法で行った。
【０１０８】
次に、回路転写が終了した転写材料の転写面から、アルミニウム転写箔を引き剥がした。引き剥がし強度は、図１０の調整２５ｂの欄に示すように０．２７ＫＮ／ｍであった。転写膜上には導電回路の残渣が無く、容易に剥離することができた。
【０１０９】
抵抗値検査、表面粗度及び外観検査を行ったところ、製造目標抵抗値は、９０ｋΩ±１５％であるのに対し、製造したエレメントの抵抗値は８４．９〜１０７．３ｋΩ（９０ｋΩに対し、−５．７〜＋１９．２％）であり、９０ｋΩ＋１５％（１０３．５ｋΩ）を超えたエレメントが６個発生した。歩留まり９３．７％であった。なお、抵抗体の表面平滑度Ｒａは０．０５μｍであり、実施例１と比較して表面粗度が小さい良好な結果が得られた。
その他の表面状態は全て合格であった。これらの結果から、総合評価は良好であった。
【０１１０】
つづいて、プレスガイド穴明け後、打ち抜き金型を機械プレスにセットしてプレス加工を行った。プレス加工品の切断面は円滑で、切断寸法精度の高い、外形及び取り付け穴加工ができた。さらに、上記の抵抗値検査で規格を超えた不具合品の抵抗値調整を行った。１７５℃、１０分間オーブン乾燥炉で加熱した結果、製造目標の抵抗値９０ｋΩ±１５％以内に調整することができ、導電回路形成部品を製造した。
【実施例３】
【０１１１】
実施例３では、アルミニウム転写箔の製造、転写箔へのカーボンペーストの印刷・仮硬化は、実施例１と同じ方法で行った。
次に、株式会社徳力化学研究所製シルベストＰＳ−７６９をスクリーン印刷し、１５０℃で１５分間硬化して、導電回路形成転写箔１ａを製造した。
【０１１２】
実施例３では、電解銅箔を使用しないで、ニッカン工業株式会社製ガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５１４  ｔ０．３ｍｍとニッカン工業株式会社製ガラス布エポキシ樹脂プリプレグＰ−６５０４  ｔ０．２ｍｍを交互に重ね合わせた構造とした。熱プレス及び運転条件は、実施例１と同じ方法で仮積層を行った。
また、回路転写工程の熱転写プレスは、実施例１と同じ方法で行った。
【０１１３】
次に、回路転写が終了した転写材料の転写面から、アルミニウム転写箔を引き剥がした。引き剥がし強度は、図１０の調整２５ｃの欄に示すように０．２８ＫＮ／ｍであった。転写膜上には導電回路の残渣が無く、容易に剥離することができた。
【０１１４】
抵抗値検査、表面粗度及び外観検査を行ったところ、製造目標抵抗値は、９０ｋΩ±１５％であるのに対し、製造したエレメントの抵抗値は８６．１〜１０２．５ｋΩ（９０ｋΩに対し、−４．３〜＋１３．９％）であり、全てが、９０ｋΩ＋１５％以内であった。抵抗体の表面平滑度Ｒａは０．０５μｍであり、実施例２と同等であった。その他の表面状態は全て合格であり、総合評価は良好であった。次のプレス加工は、実施例２と同等の結果であった。
【０１１５】
以上述べたように、実施例で製造した抵抗体エレメントの初期特性は、使用材料及び製造プロセス・加工条件などの選択により、抵抗値許容差が±１０〜３０％、出力電圧直線性が２〜５％、抵抗温度係数が１５０〜３３０ｐｐｍ／℃である。特に、使用材料及び製造プロセス・加工条件などを絞り込むことにより、全抵抗値許容差が±１５％以下、出力電圧直線性が３％以下の特性が得られた。また、６元合金のマルチワイヤーブラシを接触子としてユニットとすることにより、耐久摺動寿命１０００万回の導電回路形成部品を歩留まり良く、低価格で製造することができる。この結果、本発明で製造した回転型と直線型（スライド型）の抵抗体エレメント、及び抵抗体ユニットは、電子制御機器の角度・位置検知用ポテンショメータや自動車のスロットルポジションセンサー、車高センサー、ＥＧＲバルブポジションセンサーなどに使用できる。また、本発明で製造する転写膜は、コーティングする混合溶液及び引き上げ速度を適正化することにより、対純水の接触角及び対油の接触角が制御できるため、インクジェット装置で、樹脂表面に描画する場合の樹脂表面の改質に使用できる。また、本発明で製造する転写膜は、ナノインプリント技術のスタンパーに微細なｎｍ領域の凹凸パターンを形成したナノ加工モールド型への密着性に優れた離型膜として使用できる。
【０１１６】
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るアルミニウム転写箔にスクリーン印刷法で導電回路を形成した導電回路形成転写箔の構成を示す断面図である。
【図２】第１実施形態に係る導電回路形成転写箔の製造工程の流れを示すフローチャートである。
【図３】第１実施形態に係るコーティング剤としてのＰＣＨ−００７及びＰＣＨ−００５の特性を示した表である。
【図４】第１実施形態に係るディップ・コーティングに用いる装置の構成を示す一部断面図である。
【図５】実験１の内容及び結果を示す表である。
【図６】図５における「ハジキ、ピンホール径」、「再現導電回路幅」、及び「引き剥がし強度」についての判定基準を示す表である。
【図７】実験１、実験２、及び実験３でそれぞれ用いたフッ素系溶剤Ｘ、Ｙ、Ｚの名称を示した表である。
【図８】実験２の内容及び結果を示す表である。
【図９】実験３の内容及び結果のうち、調整１９から調整２３までについて示す表である。
【図１０】実験３の内容及び結果のうち、調整２４から調整２８までについて示す表である。
【図１１】第１実施形態に係る銅箔仮積層工程及び回路転写工程の流れを示すフローチャートである。
【図１２】第１実施形態に係る組合せ積層材の代表例の１つの構成を示す模式図である。
【図１３】第１実施形態に係る組合せ積層材の代表例の１つの構成を示す模式図である。
【図１４】第１実施形態に係る組合せ積層材の代表例の１つの構成を示す模式図である。
【図１５】第１実施形態に係る積層熱プレス工程におけるレイアップ状態を示す模式図である。
【図１６】第１実施形態に係る転写熱プレス工程におけるレイアップ状態を示す模式図である。
【図１７】（ａ）は、第１実施形態に係る抵抗エレメントの構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢ線における断面図である。
【図１８】抵抗値調整工程における加熱処理による抵抗値及びその変化率を示す表である。
【図１９】第２実施形態に係る仮積層工程及び回路転写工程の流れを示すフローチャートである。
【図２０】実施例１に係る組合せ積層材の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１    アルミニウム箔
１ａ  導電回路形成転写箔
１ｂ  導電回路形成転写箔
２    転写膜
２ａ  組合せ積層材
２ｂ  銅箔
３    導電回路
３ａ  組合せ積層材
４    熱プレス熱盤
５  １０  クッション材
６  ９  ステンレス板
７  ８  離型フイルム
１１  熱プレス熱盤
１２  １３  離型フイルム
２１  熱硬化性プリプレグ
２２  熱硬化性樹脂板
２３  熱可塑性樹脂板
２４  熱硬化性プリプレグ
２５  熱硬化性プリプレグＦＲ−４
２６  ２７  ２８  熱硬化性プリプレグＣＥＭ−３
２９  ３０  熱硬化性プリプレグＦＲ−４
３１  ３２  ３３  ３４  熱硬化性プリプレグＣＥＭ−３
３５  ３６  ３７  熱硬化性プリプレグＦＲ−４
４４  樹脂
４５  導体
４６  抵抗体（主抵抗）
４７  銀電極
４８  抵抗体（副抵抗）
４９  テーブル
５０  架台
５１  モータ
５８  アルミニウム箔
５７  混合溶液
５７ａ  容器
１００  導電回路形成転写箔
１１０  抵抗エレメント（抵抗体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2008147204.tif 000017
【図１６】
2008147204.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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