(57)【要約】【課題】半導体デバイスに対して電気的検査を行う際、半導体デバイスの大きさやピン数が異なれば、同一のＬＳＩソケットを用いて半導体デバイスに対して電気的検査を行うことは難しかった。【解決手段】ＬＳＩソケット１０は、変更手段５を備えている。変更手段５は、ソケット本体１５の上面と略平行な面において、ソケット本体の枠内部の大きさを変更することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスに対して電気的検査を行うためのＬＳＩソケットであって、
枠状であり、枠内部に前記半導体デバイスを収容するＬＳＩソケット本体と、
前記ＬＳＩソケット本体の上面に設けられた複数の検査用端子と、
前記ＬＳＩソケット本体の内側面から前記枠内部へ向かって延びるように前記ＬＳＩソケット本体の内側面に設けられ、前記半導体デバイスの複数の電極端子にそれぞれ接続する複数の接触端子と、
前記ＬＳＩソケット本体の上面と略平行な平面における前記枠内部の大きさを変更する変更手段と
を備えているＬＳＩソケット。
【請求項２】
前記ＬＳＩソケットは、複数の棒状の枠構成部材が互いに連結されて枠状に形成され、
前記変更手段は、
第１の前記枠構成部材の上面のうち前記検査用端子よりも前記枠内部寄りの部分に、前記第１の枠構成部材の長手方向に沿って設けられたレールと、
前記第１の枠構成部材に連結された第２の前記枠構成部材の下面に設けられ、前記レールに摺動可能な摺動部と
を有している請求項１に記載のＬＳＩソケット。
【請求項３】
前記複数の接触端子を前記接触端子の長手方向に沿って移動させる移動手段をさらに備えている請求項１または２に記載のＬＳＩソケット。
【請求項４】
前記複数の接触端子のうち特定の接触端子を上下方向に移動させる第２の移動手段をさらに備えている請求項１から３の何れか１つに記載のＬＳＩソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩソケットに関し、特に、半導体デバイスに対して電気的検査を行うためのＬＳＩソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩソケットを用いて、半導体デバイスに対して電気的検査を行っている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、以下に示す波形観測用ＬＳＩソケット（ＬＳＩソケット）が開示されている。波形観測用ＬＳＩソケットは波形観測用ＬＳＩソケット本体を有しており、本体の周縁部には回転可能なレバーが設けられている。前記レバーが波形観測用ＬＳＩソケット本体の一表面に被観測半導体デバイスを抱持し、前記本体の逆側の他表面に信号観測用ピンが設けられている。
【特許文献１】特開平９−８０１１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１等に開示されたＬＳＩソケットを用いれば、プリント基板等に表面実装されている半導体デバイスの評価や不良解析等を行うことができる。しかし、大きさやピン数が相異なる複数の半導体デバイスに対して電気的検査を行う場合には、同一のＬＳＩソケットを用いて電気的検査を行うことは難しく、たいていの場合、大きさや接触端子が相異なる複数のＬＳＩソケットを用いて電気的検査を行う。
【０００５】
そこで、本発明は、前記従来のＬＳＩソケットの欠点を改良し、ピン数や大きさが相異なる複数の半導体デバイスに対して電気的検査を行う場合であっても、同一のＬＳＩソケットを用いて電気的検査を行うことができるＬＳＩソケットを提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＬＳＩソケットは、変更手段を備えている。変更手段は、ソケット本体の上面と略平行な面において、ソケット本体の枠内部の大きさを変更することができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、ピン数や大きさが相異なる半導体デバイスに対しても同一のＬＳＩチップを用いて電気的検査を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
【０００９】
（発明の実施形態１）
第１の実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。
【００１０】
図１は本実施形態にかかるＬＳＩソケット１０の構成を示す上面図であり、図２はその側面部である。図３は本実施形態にかかるＬＳＩソケット１０を半導体デバイス１００に装着した際の上面図であり、図４は図３に示すIV−IV線における断面図である。
【００１１】
本実施形態にかかるＬＳＩソケット１０は、半導体デバイス１００に対して電気的検査を行うためのものであり、枠状のソケット本体１５と、複数の接触端子２，２，…と、複数の検査用端子１，１，…とを備えている。ソケット本体１５は４本の棒状の枠構成部材１１，１２，１３，１４を有し、４本の枠構成部材１１，１２，１３，１４はソケット本体１５を上から見たときに枠内部が矩形もしくは正方形となるように配置されている。各検査用端子１はソケット本体１５の上面から上に延びるように設けられており、各接触端子２はソケット本体１５の内側面からソケット本体１５の枠内部へ延びるように設けられている。
【００１２】
さらに、本実施形態にかかるＬＳＩソケット１０は、変更手段５を備えている。変更手段５は、ソケット本体１５の上面と略平行な面において枠内部の大きさ（以下単に「枠内部の大きさ」という。）を変更し、例えば第１枠構成部材１１の摺動部４を第２枠構成部材１２のレール３に沿って第１枠構成部材１１を移動させることにより枠内部の大きさを変更する。
【００１３】
詳細には、４本の枠構成部材１１，１２，１３，１４は互いに略同一の構造を有しており、具体的には、それぞれ、一方の端部の上面にレール３を有し、他方の端部の下面に摺動部４を有している。そして、ソケット本体１５では、例えば第１枠構成部材１１の摺動部４が第２枠構成部材１２のレール３に沿って摺動するようにそのレール３の上に配置される。
【００１４】
レール３は、各枠構成部材１１（図２には「第１枠構成部材１１」を代表して記載）の一方の端部１１ａの上面のうち検査用端子１，１，…よりも枠内部寄りの部分に、各枠構成部材１１の長手方向に沿って延びるように設けられている。これにより、例えば第１枠構成部材１１は第２枠構成部材１２の長手方向に沿って移動できる。また、図２に示すように、各枠構成部材１１の一方の端部１１ａの上面のうちレール３が設けられている部分は、レール３が設けられていない部分よりも低く形成されている。これにより、例えば第１枠構成部材１１の摺動部４を第２枠構成部材１２のレール３の上に配置しても、第１枠構成部材１１の上面を第２枠構成部材１２の上面に面一にすることができる。よって、ソケット本体１５の上面は平坦である。
【００１５】
摺動部４は、各枠構成部材１１の他方の端部１１ｂの下面に設けられている。各枠構成部材１１において、他方の端部には、検査用端子および接触端子は設けられていない。また、他方の端部の上面は一方の端部の上面と面一であるが、他方の端部の下面は一方の端部の下面とは面一ではなく、一方の端部の下面よりも上に配置されている。これにより、図２に示すように、例えば第１枠構成部材１１の摺動部４を第２枠構成部材１２のレール３の上に配置すると、すき間６が形成され、そのすき間６には、第２枠構成部材１２の接触端子２，２，…が収容される。よって、第１枠構成部材１１の摺動部４を第２枠構成部材１２のレール３に沿わせて第１枠構成部材１１を移動させても、第２枠構成部材１２の接触端子２の先端が第１枠構成部材１１の端面にぶつかることを防止でき、第１枠構成部材１１をスムーズに移動させることができる。
【００１６】
図１の上下方向において枠内部の大きさを変更する場合には、第１枠構成部材１１の摺動部４を第２枠構成部材１２のレール３に沿わせて第１枠構成部材１１を移動させ、その後、第１枠構成部材１１を移動後の位置に固定する。もちろん、第１枠構成部材１１ではなく第３枠構成部材１３を移動させてもよく、第１および第３枠構成部材１１，１３をそれぞれ移動させてもよい。なお、移動が終了した後に第１枠構成部材１１や第３枠構成部材１３を固定することが好ましいが、この固定方法は特に限定されずに公知の手法を用いて行うことができる。
【００１７】
図１の左右方向において枠内部の大きさを変更する場合には、第２枠構成部材１２の摺動部４を第３枠構成部材１３のレール３に沿わせて第２枠構成部材１２を移動させ、第２枠構成部材１２を移動後の位置に固定してもよく、第４枠構成部材１４を第１枠構成部材１１のレール３に沿わせて第４枠構成部材１４を移動させ、第４枠構成部材１４を移動後の位置に固定してもよい。
【００１８】
本実施形態にかかるＬＳＩソケット１０を用いて半導体デバイス１００に対して電気的検査を行う場合には、まず、ソケット本体１５の枠内部の大きさを変更する必要があるか否かを判断する。そして、ソケット本体１５の枠内部の大きさの変更が必要であれば、その大きさを変更する。このとき、枠内部の大きさを図１の上下方向において変更する場合には、第１または第３枠構成部材１１，１３を上述のように移動させる。また、枠内部の大きさを図１の左右方向において変更する場合には、第２または第４枠構成部材１２，１４を上述のように移動させる。その後、移動させた枠構成部材を移動後の位置に固定する。
【００１９】
次に、半導体デバイス１００のピン１０１，１０１，…とＬＳＩソケット１０の接触端子２，２，…とをそれぞれ電気的に接続する。
【００２０】
そののち、検査用端子１，１，…にそれぞれ外部電圧を印加して、半導体デバイス１００に外部電圧を供給する。
【００２１】
以上説明したように、本実施形態にかかるＬＳＩソケット１０は変更手段５を有しているので、同一のＬＳＩソケットを用いて大きさやピン数が相異なる複数の半導体デバイスに対して電気的検査を行うことができる。
【００２２】
（発明の実施形態２）
第２の実施形態について、図５〜図８を用いて説明する。
【００２３】
図５は、第２の実施形態におけるソケット本体を構成する各枠構成部材２１（同図では「第１枠構成部材２１」を代表して記載）の外側面図であり、図６は、その上面図である。また、図７は図６に示すVII−VII線における断面図であり、図８は図６に示すVIII−VIII線における断面図である。
【００２４】
本実施形態にかかるＬＳＩソケット（不図示）は上記変更手段５に加えて移動手段２５を備えている。移動手段２５は、接触端子２，２，…をその長手方向に沿って移動させる。なお、以下では、上記第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。
【００２５】
ソケット本体（不図示）は上記第１の実施形態と同じく４つの枠構成部材を有しており、各枠構成部材２１は空洞である。第１孔２１ａ、第２孔２１ｂおよび第３孔２１ｃがそれぞれ各枠構成部材２１の上面の一部、内側面の一部および外側面の一部に形成されており、第１孔２１ａの開口の大きさは第２孔２１ｂの開口の大きさと略同一であるが、第３孔２１ｃの開口の大きさよりも大きい。
【００２６】
各空洞には、長尺な樹脂部２６が空洞の長手方向に延びるように配置されている。そして、複数の検査用端子１，１，…がそれぞれ樹脂部２６から第１孔２１ａを貫通して上に延びるように設けられており、複数の接触端子２，２，…がそれぞれ樹脂部２６から第２孔２１ｂを貫通して枠内部に延びるように設けられており、１つのレバー２２が樹脂部２６から各枠構成部材２１の外へ延びるように設けられている。
【００２７】
さらに、各枠構成部材２１の下内面には、レール２３が設けられている。レール２３は、各枠構成部材２１の幅方向（図７における左右方向）に延びて配置されており、樹脂部２６の下面には、レール２３に摺動する摺動部２４が設けられている。そして、レバー２２に対して各枠構成部材２１の幅方向の力を加えると、樹脂部２６の摺動部２４が各枠構成部材２１内のレール２３に沿って摺動するので、樹脂部２６を各枠構成部材２１の幅方向に移動させることができる。その結果、接触端子２の先端の位置を接触端子２の長手方向において変更することができる。すなわち、移動手段２５は、レバー２２と、レール２３と、摺動部２４とで構成されている。
【００２８】
本実施形態にかかるＬＳＩソケットを用いて半導体デバイスに対して電気的検査を行う場合には、まず、上記第１の実施形態に記載したようにソケット本体の枠内部の大きさを変更する必要があるか否かを検討し、変更の必要があれば枠構成部材を移動させ、枠構成部材を移動後の位置に固定する。
【００２９】
次に、接触端子２，２，…がそれぞれ半導体デバイス１００のピン１０１，１０１，…に接続しているか否かを判断する。そして、接触端子２，２，…がピン１０１，１０１，…に接続していなければ、接触端子２，２，…がピン１０１，１０１，…に接続するようにレバー２２に外力を加えて樹脂部２６を移動させる。
【００３０】
その後、検査用端子１，１，…にそれぞれ外部電圧を印加して、半導体デバイスに外部電圧を供給する。
【００３１】
このように本実施形態にかかるＬＳＩソケットは移動手段２５を備えている。よって、上記第１の実施形態に比べて、接触端子２，２，…と半導体デバイス１００のピン１０１，１０１，…とをそれぞれさらに確実に接続できる。
【００３２】
（発明の実施形態３）
第３の実施形態について、図９〜図１３を用いて説明する。
【００３３】
図９は、第３の実施形態におけるソケット本体を構成する各枠構成部材３１（同図では「第１枠構成部材３１」を代表して記載）の上面図であり、図１０は、その外側面図である。図１１は、図９に示すXI−XI線における断面図である。図１２は、接触端子２，２，…の高さが略同一である場合の各構成部材３１の縦断面図であり、図１３は、第２の移動手段３５により特定の接触端子の高さを高くした場合の各構成部材３１の縦断面図である。
【００３４】
本実施形態にかかるＬＳＩソケット（不図示）は上記変更手段５および移動手段２５に加えて第２の移動手段３５を備えており、第２の移動手段３５は接触端子２，２，…を上下方向に移動させる。なお、以下では、上記第１および第２の実施形態とは異なる点を中心に説明する。
【００３５】
ソケット本体（不図示）は４本の枠構成部材を有し、各枠構成部材３１は空洞であり、各構成部材の内部には複数の樹脂ブロック３６，３６，…が各枠構成部材３１の長手方向に並んで配置されている。検査用端子１，１，…はそれぞれ樹脂ブロック３６，３６，…から第１孔３１ａを貫通して上に延びており、接触端子２，２，…はそれぞれ樹脂ブロック３６，３６，…から第２孔３１ｂを貫通して枠内部へ延びている。
【００３６】
各樹脂ブロック３６を構成する面のうち検査用端子１および接触端子２が貫通する面以外の面には、金属板３７が設けられている。すなわち、金属板３７は、樹脂ブロック３６を構成する面のうち図１１における左側面、手前側面、奥側面および下面に設けられている。そして、レバー３２，３２，…はそれぞれ樹脂ブロック３６，３６，…の左側面に設けられた金属板３７から第３孔３１ｃを貫通して各枠構成部材３１の外側へ延びている。また、樹脂ブロック３６，３６，…の下面に設けられた金属板３７にはそれぞれ摺動部３４，３４，…が設けられており、各枠構成部材３１の内下面にはそれぞれレール３３，３３，…が設けられており、各レール３３には各摺動部３４が摺動する。ここで、検査用端子１、接触端子２およびレバー３２は各樹脂ブロック３６に１本ずつ設けられていることが好ましく、第１乃至第３孔３１ａ，３１ｂ，３１ｃは上記実施形態２のように各枠構成部材３１に１つずつ設けられていることが好ましい。
【００３７】
本実施形態では、レバー３２に対して上下方向の外力を加えると、樹脂ブロック３６，３６，…を上下方向に移動させることができる（第２の移動手段３５）。これにより、本実施形態にかかるＬＳＩでは、ある接触端子を半導体デバイスのピンに接続させる一方、別の接触端子をその半導体デバイスの他のピンに接続させないようにすることができる。これにより、半導体デバイスの特定のピンに対してのみ電気的検査を行うことができる。
【００３８】
（その他の実施形態）
上記第１乃至第３の実施形態では、以下に示す構成であってもよい。
【００３９】
枠構成部材の形状、接触端子の本数および検査用端子の本数は、図面の記載に限定されない。また、変更手段および移動手段では、摺動部がレールに沿って摺動するとしたが、摺動部は、レールではなく溝に沿って摺動してもよい。また、移動手段および第２の移動手段はそれぞれレバーを備えているとしたが、レバーは樹脂部または樹脂ブロックをレールに沿わせて摺動させるための外力を樹脂部または樹脂ブロックに供給可能なものであればその形状等に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上説明したように、本発明は、半導体デバイスに対して電気的検査を行う場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるＬＳＩソケットの構成を示す上面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるＬＳＩソケットの構成を示す側面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態におけるＬＳＩソケットに半導体デバイスを装着させた場合の構成を示す上面図である。
【図４】図３に示すIV−IV線における断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態におけるＬＳＩソケットを構成する各枠構成部材の構成を示す上面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態におけるＬＳＩソケットを構成する各枠構成部材の構成を示す外側面図である。
【図７】図６に示すVII−VII線における断面図である。
【図８】図６に示すVIII−VIII線における断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態におけるＬＳＩソケットを構成する各枠構成部材の構成を示す上面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態におけるＬＳＩソケットを構成する各枠構成部材の構成を示す外側面図である。
【図１１】図９に示すXI−XI線における断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態におけるＬＳＩソケットを構成する各枠構成部材の構成を示す内側面図である。
【図１３】接触端子の一部を上下方向に移動させた図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    検査用端子
２    接触端子
３    レール
４    摺動部
５    変更手段
１０    ＬＳＩソケット
１１，１２，１３，１４，２１，３１    枠構成部材
１５    ソケット本体
２５    移動手段
３５    第２の移動手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2008122089.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2008122089.tif 000014
【図１３】
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