(57)【要約】【課題】優れた耐クラック特性を保持し、尚且つ絶縁層との密着性が高い金属箔張積層板を提供する。【解決手段】金属箔と、絶縁層とを有する金属箔張積層板において、金属箔が、粗化処理を施してない金属箔または接着補助剤の層を有する金属箔である金属箔張積層板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔と、絶縁層とを有する金属箔張積層板において、金属箔が、粗化処理を施してない金属箔または接着補助剤の層を有する金属箔である金属箔張積層板。
【請求項２】
前記金属箔の絶縁層と接する面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下かつ最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下である請求項１に記載の金属箔張積層板。
【請求項３】
前記接着補助剤の層の厚さが０．１〜１５μｍである請求項１または２に記載の金属箔張積層板。
【請求項４】
前記接着補助剤が電気絶縁性を有する樹脂である請求項１〜３いずれかに記載の金属箔張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔張積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の基板として用いられる積層板は、電気絶縁性を有する樹脂をマトリックスとするプリプレグ層等の絶縁体層を所定層数積層し、その片面または、両面に金属箔（銅箔）等の導体箔を積層し加熱圧着して一体化することにより得られる。この金属箔張積層板は、銅箔をエッチングして回路パターンを形成した後に電子部品を搭載して使用されていた。このようなプリント配線板に用いられている銅箔は、絶縁体層との接着力を向上させるため表面に、銅の微細な粒子を析出させる電解析出法によって粗化処理を施して凹凸をつけたものが用いられている。この粗化処理で得られる粗度は、一般箔で十点平均粗さ（Ｒｚ）が約６μｍ以上であり、高密度配線用のエッチング精度の向上を目的として、粗化を小さくしたロープロファイル銅箔でもＲｚが約２〜４μｍである。
【０００３】
近年、電子機器の小型化、軽量化、高速化の要求が高まり、プリント配線板は、薄型化、高密度化が進んでいる。この流れに伴い、薄い金属箔張積層板も使用されるようになってきた。しかし、金属箔張積層板の絶縁層が薄くなると、取り扱い時の剛性が問題となってくる。現在、薄型パッケージでは充填材等を配合した高剛性基材が主流となってきており、基材としてクラックの入りやすい構造となっている。また、銅箔の密着力を向上させるために施されている銅箔の微少な凹凸の突起が起点となりクラックの入り易い状態となっている。また最近、この微少な凹凸を小さくしたロープロファイル銅箔が市販されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−７４８１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような問題を解決するために、従来の方法では、例えば、金属箔表面の粗度の小さいロープロファイル箔を使用したり、低粗度の銅箔にさらに黒化処理を施してさらに細かい凹凸にすることによって、耐クラック特性の向上と絶縁層との密着性を向上させる方法が考えられてきた。しかし、これらの方法では、粗度は小さく出来るが、基材表面の細かな凹凸は残存することになり、依然凹凸部を起点としたクラックを起点とするクラックの発生を避けるのは困難である。
【０００６】
本発明は公知の方法の不具合点を解消し、優れた耐クラック特性を保持する金属箔張積層板を提供するものであり、尚且つ絶縁層との密着性が高い金属箔張積層板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下に関する。
１．  金属箔と、絶縁層とを有する金属箔張積層板において、金属箔が、粗化処理を施してない金属箔または接着補助剤の層を有する金属箔である金属箔張積層板。
２．  前記金属箔の絶縁層と接する面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下かつ最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下である項１に記載の金属箔張積層板。
３．  前記接着補助剤の層の厚さが０．１〜１５μｍである項１または２に記載の金属箔張積層板。
４．  前記接着補助剤が電気絶縁性を有する樹脂である項１〜３いずれかに記載の金属箔張積層板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、金属箔に粗化処理を施さないため、従来の表面の細かな凹凸が存在しない。また、接着補助剤を金属箔と絶縁層の間に付与することによって、表層の絶縁層の存在により高い耐クラック性と絶縁層との密着力を両立させた金属箔張積層板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に用いる金属箔としては、特に限定されるものではないが、例えば銅箔、ニッケル箔、アルミ箔などを用いることができ、通常は銅箔を使用する。銅箔の種類は電解銅箔、圧延銅箔など特に限定されるものではない。また、使用する金属箔の厚みについても、特に限定されるものではない。一般にプリント配線板に用いられている、厚み１０５μｍ以下の金属箔で構わないし、ピーラブルタイプの金属箔を用いることもできる。尚、ピーラブルタイプの代わりに、アルミキャリアやニッケルキャリアを有するようなエッチャブルタイプの金属箔を用いることもできる。使用する金属箔の絶縁層と接する面の粗さは、凹凸に起因するクラックの発生を避けるため、十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下かつ最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下であることが好ましい。粗さがこれ以上粗くなると、クラックが発生する可能性が高くなる。一般にプリント配線板に用いられる金属箔には、粗化処理が施されているが、より平滑な面にするために、本発明では実質的な粗化処理を行わず、金属箔が足を有さないことを特徴とする。「金属箔が足を有さない」とは、密着性向上を目的とした金属箔の凹凸がないことを意味する。また、基材構成としてはそり低減、剛性の向上から複数枚構成が適しており、Ｚ方向へクラックが大きく伸展することも防止することができる。
【００１０】
市販品としては、電解銅箔では古河サーキットフォイル株式会社製のＦ０−ＷＳ箔、株式会社日鉱マテリアルズのＨＬＰＢ箔、圧延銅箔ではマイクロハード株式会社のＺＳＰＣ箔などが挙げられる。
【００１１】
本発明に用いる金属箔には、一般的な金属箔の絶縁層接着面に行う防錆処理がなされていることが好ましい。防錆処理は、ニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルトのいずれか、若しくはそれらの合金を用いて行うことができるが、亜鉛及びクロムから選択される少なくとも一種により行われることが好ましい。防錆処理金属の量は、金属の種類によって異なるが、合計で１０〜２０００μｇ／ｄｍ２が好適である。防錆処理が厚すぎるとエッチング阻害と電気特性の低下を引き起こし、薄すぎると樹脂とのピール強度低下の要因となりうる。
【００１２】
さらに、防錆処理上にクロメート処理層が形成されていると樹脂とのピール強度低下を抑制できるため有用である。
【００１３】
本発明においては、銅箔の最外層にさらにシランカップリング剤が吸着していることが好ましい。シランカップリング剤としては例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性シラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ官能性シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等のオレフィン官能性シラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル官能性シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリル官能性シラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性シランなどが用いられる。後に塗工する接着補助剤との相性を考えると、分子内にエポキシ基あるいはアミノ基を有することが望ましい。これらは単独で用いることもできるし、複数を混合して用いても良い。
【００１４】
本発明の接着補助剤は、熱硬化性樹脂組成物であることが望ましい。
熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）高分子成分、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことが好ましい。
【００１５】
（Ａ）成分はノボラック型エポキシ樹脂、又はノボラック型エポキシ樹脂を含むことが望ましい。本発明におけるノボラック型エポキシ樹脂は（Ａ）ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。（Ａ）ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂とは、分子中にビフェニル誘導体の芳香族環を含有したノボラック型のエポキシ樹脂をいい、例えば、下記一般式（１）：
【００１６】
【化１】
2008230113.tif 000002
（式中、ｐは、１〜５を示す）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１７】
市販品としては、日本化薬株式会社製のＮＣ−３０００Ｓ（ｐが１．７の式（１）のエポキシ樹脂）、ＮＣ−３０００Ｓ−Ｈ（ｐが２．８の式（１）のエポキシ樹脂）が挙げられる。
【００１８】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、ゴム変性エポキシ樹脂と併用して使用することも出来る。ゴム変性エポキシ樹脂は、接着剤用または塗料用として市販されている製品であれば、とくに制限なく使用することができる。
【００１９】
市販品としては、大日本インキ株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ  ＴＳＲ−９６０や、東都化成株式会社製のＥＰＯＴＯＨＴＯ  ＹＲ−１０２や、住友化学株式会社製のスミエポキシ  ＥＳＣ−５００などが挙げられる。
【００２０】
併用するゴム変性エポキシ樹脂の含有量は、全エポキシ樹脂の１０〜８０重量％が好ましい。ゴム変性エポキシ樹脂を配合すると、硬化時の伸びが大きくなる他、金属箔表面への接着性が向上する。しかしながら、１０重量％未満では、その効果を十分に発揮することができず、８０重量％を超えると、耐熱性に劣る。３０〜７０重量％の範囲がより好ましい。また、ゴム変性エポキシ樹脂は、２種類以上を使用しても良いが、その総量は前述の重量％以内であることが好ましい。
【００２１】
（Ｂ）成分としてポリビニルアセタール樹脂、カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種からなることが好ましい。
【００２２】
ポリビニルアセタール樹脂の種類、水酸基量、アセチル基量は特に限定されないが、重合度は１０００〜２５００のものが好ましい。この範囲にあると、はんだ耐熱性が確保でき、また、ワニスの粘度、取り扱い性も良好である。ここでポリビニルアセタール樹脂の数平均重合度は、たとえば、その原料であるポリ酢酸ビニルの数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測定する）から決定することができる。また、カルボン酸変性品などを用いることもできる。
【００２３】
ポリビニルアセタール樹脂は、たとえば、積水化学工業株式会社製の商品名、エスレックＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＸ−７、ＢＨ−３、ＢＨ−Ｓ、ＫＳ−３Ｚ、ＫＳ−５、ＫＳ−５Ｚ、ＫＳ−８、ＫＳ−２３Ｚ、電気化学工業株式会社製の商品名、電化ブチラール４０００−２、５０００Ａ、６０００Ｃ、６０００ＥＰ等を使用することができる。これらの樹脂は単独で、または２種類以上混合して用いることもできる。
【００２４】
（Ａ）成分の１００重量部に対し、（Ｂ）成分が０．５〜２５重量部であることが好ましい。（Ｂ）成分が０．５重量部より少ないと、ピール強度や化学粗化後の無電解めっきのピール強度が低く、２５重量部を超えるとはんだ耐熱性等や絶縁信頼性が低下するため、好ましくない。特に架橋ゴム粒子とポリビニルアセタール樹脂をそれぞれ１重量部以上であると、金属箔の引き剥がし強さや化学粗化後の無電解めっきの引き剥がし強さが向上し、さらに好ましい。
【００２５】
（Ｃ）成分はノボラック型フェノール樹脂であることが好ましく、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂であると金属箔の引き剥がし強さや化学粗化後の無電解めっきの引き剥がし強さが向上し、さらに好ましい。
【００２６】
本発明における、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂とは、ノボラック型フェノール樹脂の主鎖にトリアジン環を含むノボラック型フェノール樹脂を示し、トリアジン環を含むクレゾールノボラック型フェノール樹脂でも構わない。窒素含有量は、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂中、１０〜２５重量％が好ましく、より好ましくは１２〜１９重量％である。分子中の窒素含有量がこの範囲であると、誘電損失が大きくなりすぎることもなく、接着補助剤をワニスとする場合に、溶剤への溶解度が適切で、未溶解物の残存量が抑えられる。トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂は、数平均分子量が、５００〜６００であるものを用いることができる。これらは単独でも、２種以上を組み合せて用いてもよい。
【００２７】
なお、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂は、フェノールとアデヒドとトリアジン環含有化合物を、ｐＨ５〜９の条件下で反応させて得ることができる。フェノールに換えクレゾールを用いるとトリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂となる。クレゾールは、ｏ−、ｍ−、ｐ−クレゾールのいずれも使用することができ、トリアジン環含有化合物としてはメラミン、グアナミン及びその誘導体、シアヌル酸及びその誘導体を使用することができる。
【００２８】
市販品としては、大日本インキ化学工業株式会社製のトリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂フェノライトＬＡ−３０１８（窒素含有量１８重量％）が挙げられる。
【００２９】
（Ｄ）成分の硬化促進剤として、どのようなものを用いても構わないが、潜在性の熱硬化剤である各種イミダゾール類やＢＦ３アミン錯体を配合することが好ましい。接着補助剤の保存安定性、Ｂステージにした際の取り扱い性及びはんだ耐熱性の点から、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテートが好ましい。
【００３０】
（Ｄ）成分の配合量は、接着補助剤中の（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜５重量部の範囲が好ましく、０．３〜１重量部の範囲がより好ましい。これらの範囲にあると、十分なはんだ耐熱性、良好な接着補助剤の保存安定性及びＢステージにした際の良好な取り扱い性が得られる。
【００３１】
本発明の接着補助剤には難燃性を向上させるため、（Ｅ）フェノール性水酸基含有リン化合物を含有させても良い。（Ｅ）フェノール性水酸基含有リン化合物は、下記一般式（２）：
【００３２】
【化２】
2008230113.tif 000003
（式中、ｎが、１の場合、Ｒ４は、水素原子、直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、ｎが２の場合、それぞれのＲ４は独立して、水素原子、直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基であるか、２つのＲ４は、それぞれが結合している炭素原子と一緒になって、非置換又はアルキル基若しくはシクロアルキル基で置換されているベンゼン環を形成し、ｘは、２以上の自然数である）で示されるような、フェノール性水酸基を含有するリン化合物である。これらは、単独でも、２種以上を組み合せて用いてもよい。
【００３３】
前記一般式（２）において、Ｒ４が直鎖状若しくは分枝状のアルキル基の場合、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基が好ましく、シクロアルキル基の場合は、Ｃ６〜Ｃ８シクロアルキル基が好ましい。アリール基の場合、フェニル基が好ましく、アラルキルの場合、Ｃ７〜Ｃ１０アラルキル基が好ましい。ｘは、２が好ましい。また、一般式（２）において、ｎが２であり、２つのＲ４が、それぞれが結合している炭素原子と一緒になって、２つのＲ４は、それぞれが結合している炭素原子と一緒になって、非置換又はアルキル基若しくはシクロアルキル基で置換されているベンゼン環を形成する場合は、非置換又はＣ１〜Ｃ４アルキル基若しくはＣ６〜Ｃ８シクロアルキル基で置換されているベンゼン環が好ましい。
【００３４】
具体的には、下記一般式（３）又は下記一般式（４）：
【００３５】
【化３】
2008230113.tif 000004
（式中、Ｒ５は、水素原子、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロヘキシル基を表す）で示されるリン化合物が挙げられる。
【００３６】
特に、１０−（２、５−ジヒドロキシフェニル）−９、１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド及びそれらの誘導体が好ましい。市販品としては、三光株式会社製のＨＣＡ−ＨＱが挙げられる。
【００３７】
難燃性を付与する場合、本発明の接着補助剤における、（Ｅ）フェノール性水酸基含有リン化合物の配合量は、（Ａ）〜（Ｅ）成分の重量の合計中、リン原子換算で、１．５〜３．５重量％の範囲が好ましく、より好ましくは１．８〜２．５重量％の範囲である。配合量がこの範囲にあると、難燃性が良好で、絶縁信頼性に優れ、かつ硬化塗膜のＴｇが低すぎることもない。
【００３８】
本発明における接着補助剤には信頼性向上のため、（Ｆ）無機フィラーを含有していても良い。本発明における、（Ｆ）無機フィラーは、特に限定されないが、シリカ、溶融シリカ、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、アエロジル及び炭酸カルシウムが挙げられる。無機フィラーには、分散性を高める等の目的で、これらをシランカップリング剤等の各種カップリング剤で処理したものを含む。これらは、単独でも、２種以上を組み合せて用いてもよい。なお、誘電特性や低熱膨張の点からシリカが好ましい。
【００３９】
（Ｆ）成分である無機フィラーの配合量は、（Ａ）〜（Ｆ）成分の体積の合計中、５〜３５体積％の範囲であることが好ましく、より好ましくは、１０〜３０体積％である。配合量がこの範囲にあると、熱膨張係数と誘電損失が大きくなることもなく、絶縁層を内層回路上に形成するのに、十分なフローが得られる。なお、本発明の接着補助剤に無機フィラーを分散させるには、例えば、ニーダー、ボールミル、ビーズミル、３本ロール等既知の混練方法を用いることができる。
本発明における接着補助剤には、必要に応じて、顔料、レベリング剤、消泡剤、イオントラップ剤等の添加剤を配合してもよい。
【００４０】
以上のように作製した接着補助剤は溶剤に希釈してワニスにして、銅箔に塗工する。溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ベンゼン、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素類、エチレングリコールモノエチルエーテル等のアルコール類、エチルエトキシプロピオネート等のエステル類、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類が挙げられる。これらの溶剤は、単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。接着補助剤に対する溶剤の使用量は、特に限定されず、従来から使用されている量とすることができる。
【００４１】
さらに、例えば、上記の接着補助剤、及び上記のワニスを、金属箔の片面に塗工し、半硬化させることにより、接着補助剤つき金属箔が得られる。
前記接着補助剤の層の厚みは、０．１μｍ以上あることが好ましい。０．１μｍ未満では、樹脂層の伸びが発揮されず絶縁層との接着力が著しく低下する。また、１５μｍを超える場合には、成形時に用いるプリプレグの特性、例えば、加熱加圧後の基板としての弾性率や、Ｔｇなどを著しく低下させる恐れがある。よって、１５μｍ以下が好ましい。さらに、プリプレグの特性を十分に発揮するためには、接着補助剤の層の厚みが１〜５μｍの範囲内にあることがより好ましい。
【００４２】
本発明の接着補助剤をワニスとして、コンマコータやグラビアコータで金属箔やフィルムに塗布する場合は、接着補助剤の全固形分量が、１０〜３０重量％となるように溶剤の使用量を調節することが好ましいが、またフィルム形成用の設備にあわせて量を調整することもできる。
以上のような金属箔、及び接着剤つき金属箔を用いた基板の製造方法は、金属箔、接着剤付金属箔とプリプレグとは従来公知の方法により積層一体化され、金属箔張積層板を得ることができる。
【実施例】
【００４３】
（実施例１）
日立化成工業株式会社製ガラス布基材高Ｔｇエポキシ樹脂プリプレグＧＥＡ−６７９Ｆ（厚み０．１ｍｍ）１枚とその上下に、幅５１０ｍｍ、厚み１２μｍの電解銅箔（製品名Ｆ０−ＷＳ１２：古河サーキットフォイル社製。Ｒｚ＝１．２μｍ）を積層し、１８０℃、３．０ＭＰａの条件で１時間プレス成形し、銅張積層板を作製した。
【００４４】
（実施例２）
下記に示す樹脂組成物Ａを作製した。
（樹脂組成物Ａの作製）
・ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂、ＮＣ３０００Ｓ−Ｈ（日本化薬株式会社製）；６５重量部
・カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂、ＫＳ−２３Ｚ（積水化学工業株式会社製）；１５重量部
・トリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノライトＬＡ−３０１８（窒素含有量１８％、水酸基当量１５１、大日本インキ化学工業株式会社製）；２０重量部
・イミダゾール誘導体化合物、１−シアノエチル−２フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製）；０．３重量部
・溶剤、メチルエチルケトン；適量
【００４５】
（銅箔Ａの作製）
実施例１で使用した電解銅箔の光択面に、上記樹脂組成物Ａを塗工し金属箔Ａを作製した。塗工後は残溶剤が５重量％以下になるように１６０℃で１０分程度の乾燥を行った。塗工した樹脂組成物Ａの厚みは、３μｍであった。日立化成工業株式会社製ガラス布基材高Ｔｇエポキシ樹脂プリプレグＧＥＡ−６７９Ｆ（厚み０．１ｍｍ）１枚とその上下に樹脂組成物Ａが塗工された面がプリプレグに接するように金属箔Ａを積層し、１８０℃、３．０ＭＰａの条件で１時間プレス成形し、銅張積層板を製造した。
【００４６】
（実施例３）
実施例２において、上記樹脂組成物Ａを厚み５μｍに塗工したこと以外は、実施例２と同様にして基板を作製した。
【００４７】
（実施例４）
日立化成工業株式会社製ガラス布基材高Ｔｇエポキシ樹脂プリプレグＧＥＡ−６７９Ｆ（厚み０．０５ｍｍ）２枚用い、実施例２において、上記樹脂組成物Ａを厚み３μｍに塗工したものを用い、塗工された面がプリプレグに接するように積層したこと以外は、実施例２と同様にして基板を作製した。
【００４８】
（実施例５）
実施例４において、上記樹脂組成物Ａを厚み５μｍに塗工したものを用い、塗工された面がプリプレグに接するように積層したこと以外は、実施例４と同様にして基板を作製した。
【００４９】
（比較例１）
実施例１において、Ｆ０ＷＳ−１２を積層する代わりにＦ３ＷＳ−１２箔（古河サーキットフォイル社製。Ｒｚ＝３．５μｍ、厚み１２μｍ、電解銅箔）を積層したこと以外は実施例１と同様にして基板を作製した。
【００５０】
（比較例２）
実施例２において、上記樹脂組成物Ａを厚み１５μｍに塗工したこと以外は、実施例２と同様にして基板を作製した。
【００５１】
（耐クラック性試験：円筒形マンドレル試験）
実施例１〜５、比較例１、２用の評価サンプル各々３枚について、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１に準拠し、円筒形マンドレル試験を行った結果、表１のようになった。
【００５２】
（導体引き剥がし強さの測定）
実施例１〜５、比較例１、２用の評価サンプルの導体引き剥がし強さを測定した。引き剥がしは垂直引き剥がし強さを測定した。測定は常に２０℃で行った。測定方法は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じた。
【００５３】
（吸湿耐熱試験）
実施例１〜５、比較例１〜２の基板及び評価用サンプルの吸湿耐熱試験を行った。基板の試験は各サンプルを１２１℃，湿度１００％，２気圧の条件で２時間処理し、その後２６０℃のはんだ浴に２０秒浸漬して、基板に膨れ等が発生しないかどうかの確認を行った。試験には平山製作所製飽和型ＰＣＴ装置ＰＣ−２４２を用いた。
【００５４】
（試験結果）
試験結果を表１に示す。実施例１〜５で作製した評価用サンプルは耐クラック性が高いことが分かった。密着性では、実施例１は接着補助材がないため、導体引き剥がし強さは低い値であったが、吸湿耐熱性はロープロファイル箔同等のレベルであった。また比較例１で得られた評価用サンプルは、実施例１，２と比較して耐クラック性が低かった。比較例２については、耐クラック性は高い結果であったが、接着補助剤の層が厚くなったため、吸湿耐熱性試験でふくれが発生した。
【００５５】
【表１】
2008230113.tif 000005
（表１中の基材構成；プリプレグの厚み（ｍｍ）、枚数）
【００５６】
本発明のように、絶縁層と接する面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が５μｍ以下のもので粗化処理を施していないもの、またはこれに接着補助剤の層を有するものを使用することにより、耐クラック性に優れ、絶縁層との密着性に優れた積層板を作製することができる。