(57)【要約】【課題】高輝度化と薄型化が可能な発光装置及びその製造方法並びに実装基板を提供する。【解決手段】凹部が形成された略長方形の光放射面と、前記光放射面に対向した裏面と、前記光放射面及び前記裏面に対して略直交し前記光放射面及び前記裏面と長辺でつながる第１の側面と、前記第１の側面に対向した第２の側面と、を有するパッケージと、前記凹部の中に設けられた発光素子と、を備え、前記第１の側面は、前記発光素子に接続された第１及び第２の給電電極面と、前記第１及び第２の給電電極面の間に設けられたマウント面と、を有し、前記第１の給電電極面と、前記マウント面と、の間には段差が設けられ、前記第２の給電電極面と、前記マウント面と、の間には段差が設けられ、前記第１及び第２の給電電極面は、前記マウント面よりも後退してなることを特徴とする発光装置が提供される。【選択図】図１
2008147605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部が形成された略長方形の光放射面と、前記光放射面に対向した裏面と、前記光放射面及び前記裏面に対して略直交し前記光放射面及び前記裏面と長辺でつながる第１の側面と、前記第１の側面に対向した第２の側面と、を有するパッケージと、
前記凹部の中に設けられた発光素子と、
を備え、
前記第１の側面は、前記発光素子に接続された少なくとも２つ以上の給電電極面と、前記給電電極どうしの間に設けられた実装マウント面と、を有し、
前記第１の側面の一端に設けられた第１の給電電極面と、前記第１の給電電極面に隣接する前記実装マウント面と、の間には段差が設けられ、
前記第１の側面の他端に設けられた第２の給電電極面と、前記第２の給電電極面に隣接する前記実装マウント面と、の間には段差が設けられ、
前記第１及び第２の給電電極面は、これらに隣接する前記実装マウント面よりも後退してなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１の側面は、前記第１及び第２の給電電極面よりも外側の両端と、前記第１及び第２の給電電極面を分割する位置と、の少なくともいずれかに設けられ、前記実装マウント面と略同一な平面まで突出した突出部をさらに有することを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記光放射面に、前記第１の給電電極面に接続された第１の光放射面電極と、前記第２の給電電極面に接続された第２の光放射面電極と、が設けられ、
前記裏面に、前記第１の給電電極面に接続された第１の背面電極と、前記第２の給電電極面に接続された第２の背面電極と、が設けられたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記凹部は、前記長辺に対して平行な方向にみて、前記第１及び第２の給電電極面よりも内側に設けられたことを特徴とする請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２の側面は、その一端に設けられ前記第１の給電電極面と接続された第３の給電電極面と、その他端に設けられ、前記第２の給電電極面と接続された第４の給電電極面と、を有し、
前記第１乃至第４の給電電極面のうちで、少なくともいずれか１つの形状は、他と異なることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
凹部が形成された光放射面と、前記光放射面に対して略直交し第１の給電電極面と第２の給電電極面とを有する第１の側面と、を有するパッケージと、前記凹部の中に設けられた発光素子と、を含む発光装置の製造方法であって、
複数の前記凹部が形成された基体に形成された複数の貫通孔の内壁に導電層を形成することにより前記第１及び第２の給電電極面を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項７】
複数の前記凹部と複数の貫通孔とが形成された基体の前記貫通孔の内壁に導電層を形成し、
前記凹部の中に発光素子をマウントし、
前記凹部の中に設けられたリード電極と前記発光素子とをボンディングワイヤで接続し、
前記凹部に樹脂を充填し、
前記貫通孔を結ぶ線に沿って前記基体を切断することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記切断する位置及び切断に用いるブレードの厚みの少なくともいずれかを調整することにより、前記切断されて露出する切断面と前記貫通孔の内壁に形成される前記導電層との間に形成される段差の高さを調節することを特徴とする請求項６記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
基板と、
前記基板の上に設けられた第１及び第２のランド電極と、
前記基板の上に設けられた請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置と、
を備え、
前記発光装置の前記第１の給電電極面は、前記第１のランド電極に接続され、
前記発光装置の前記第２の給電電極面は、前記第２のランド電極に接続されたことを特徴とする実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びその製造方法並びに実装基板に関し、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）のバックライトなどに用いることができるサイドビュー型の発光装置及びその製造方法並びに実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板などの実装部材の上に実装して用いる発光装置のうちで、実装面に対して略平行な方向に光を放出する「サイドビュー型」の発光装置がある（例えば、特許文献１及び２）。サイドビュー型の発光装置は、照明や表示、信号伝送などの各種の用途に用いることができる。例えば、液晶ディスプレイのバックライトにサイドビュー型の発光装置を用いると、バックライトを構成する導光板に対してその側面から光を入射でき、小型で高効率のバックライトを実現できる。
【特許文献１】特開２００４−２０７６８８号公報
【特許文献２】特開２００６−２２９００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
最近の市場の動向によりサイドビュー型の発光装置に対しても高輝度化が要求されている。しかし、高輝度化に伴い、搭載する半導体発光素子の温度も上昇し、半導体発光素子の発光効率の低下や、パッケージを構成する樹脂の反射率の低下などが生ずるという問題がある。  
また、最近の市場の動向によれば、液晶ディスプレイも薄型化が要求されている。この要求を満たすためには、発光面の高さが例えば１ミリメートル以下の超薄型のサイドビュー型の発光装置が必要とされつつある。
【０００４】
本発明は、高輝度化と薄型化が可能な発光装置及びその製造方法並びに実装基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、凹部が形成された略長方形の光放射面と、前記光放射面に対向した裏面と、前記光放射面及び前記裏面に対して略直交し前記光放射面及び前記裏面と長辺でつながる第１の側面と、前記第１の側面に対向した第２の側面と、を有するパッケージと、前記凹部の中に設けられた発光素子と、を備え、前記第１の側面は、前記発光素子に接続された少なくとも２つ以上の給電電極面と、前記給電電極の間に設けられた実装マウント面と、を有し、前記第１の側面の一端に設けられた第１の給電電極面と、前記第１の給電電極面に隣接する前記実装マウント面と、の間には段差が設けられ、前記第１の側面の他端に設けられた第２の給電電極面と、前記第２の給電電極面に隣接する前記実装マウント面と、の間には段差が設けられ、前記第１及び第２の給電電極面は、これらに隣接する前記実装マウント面よりも後退してなることを特徴とする発光装置が提供される。
【０００６】
また、本発明の他の一態様によれば、凹部が形成された光放射面と、前記光放射面に対して略直交し第１の給電電極面と第２の給電電極面とを有する第１の側面と、を有するパッケージと、前記凹部の中に設けられた発光素子と、を含む発光装置の製造方法であって、複数の前記凹部が形成された基体に形成された複数の貫通孔の内壁に導電層を形成することにより前記第１及び第２の給電電極面を形成することを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【０００７】
また、本発明の他の一態様によれば、複数の前記凹部と複数の貫通孔とが形成された基体の前記貫通孔の内壁に導電層を形成し、前記凹部の中に発光素子をマウントし、前記凹部の中に設けられたリード電極と前記発光素子とをボンディングワイヤで接続し、前記凹部に樹脂を充填し、前記貫通孔を結ぶ線に沿って前記基体を切断することを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の一態様によれば、基板と、前記基板の上に設けられた第１及び第２のランド電極と、前記基板の上に設けられた上記の発光装置と、を備え、前記発光装置の前記第１の給電電極面は、前記第１のランド電極に接続され、前記発光装置の前記第２の給電電極面は、前記第２のランド電極に接続されたことを特徴とする実装基板が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、高輝度化と薄型化が可能な発光装置及びその製造方法並びに実装基板が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。  
図１は、本発明の実施の形態にかかる発光装置を表す模式斜視図である。すなわち、図１（ａ）は発光装置を光取り出し面の側から眺めた斜視であり、図１（ｂ）は発光装置を光取り出し面とは反対側から眺めた斜視図である。  
また、図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。
【００１１】
本実施形態の発光装置は、凹部１ａが設けられた略直方体状のパッケージ１と、凹部１ａの中に設けれた半導体発光素子３と、を有する。凹部１ａの底面には、ランド電極５ａ及びリード電極５ｂ、５ｃが設けられている。半導体発光素子３は、ランド電極５ａの上にマウントされている。また、半導体発光素子３に設けられた電極（図示せず）と、リード電極５ｂ、５ｃと、はボンディングワイヤ４によりそれぞれ接続されている。そして、凹部１ａは、エポキシやシリコーンなどの透光性の樹脂１６により封止されている。なお、図１は、樹脂１６を取り除いた状態を表す。
【００１２】
また、略直方体状のパッケージ１の左右端部には、凹部１ａが設けられた主面（光放射面）と直交する側面に一対の実装マウント面電極（給電電極面）２ａ、２ａと、これら実装マウント面電極２ａ、２ａの間に設けられた実装マウント面１ｍと、が設けられている。実装マウント面電極２ａと対向する面には上面電極２ｄが設けられている。一方、凹部１ａが設けられた面には光放射面電極２ｂが設けられ、これと対向する面（裏面）には背面電極２ｃが設けられている。またさらに、凹部１ａが設けられた面とは反対側の面に放熱用金属９を設けてもよい。
【００１３】
図２（ａ）及び（ｂ）に表したように、パッケージ１は、基板２０と、その上に設けられた枠体２１と、を有する。基板２０及び枠体２１は、それぞれアルミナ系やムライト系などのセラミックやガラスセラミック、ガラスエポキシ、紙フェノール、その他の熱硬化性樹脂、ＵＶ（紫外線）硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などにより形成することができる。基板２０は略板状であり、枠体２１には孔２１ａが形成されている。これら基板２０と枠体２１とが積層されて、凹部１ａが形成される。凹部１ａの側面は、光反射面とすることができる。すなわち、枠体２１を構成するセラミックや樹脂の無垢の材料表面を用いて、半導体発光素子３から放出された光を反射させることができる。この場合には、光は乱反射されるので、均一な拡散反射面を形成することができる。  
一方、集光効果を得るためには、凹部１ａの側面に金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）あるいは誘電体多層膜を用いたブラッグ（Bragg）鏡などからなる正反射面を形成すればよい。
【００１４】
ランド電極５ａ及びリード電極５ｂ、５ｃは、互いに絶縁されつつ、基板２０と枠体２１との間に設けられている。そして、リード電極５ｂ、５ｃは、パッケージ１の左右端部まで延在し、パッケージ１の外面に設けられた実装マウント面電極２ａ、２ａと接続されている。つまり、パッケージ１の左右の実装マウント面電極２ａ、２ａは、リード電極５ｂ、５ｃとボンディングワイヤ４、４を介して、半導体発光素子３の２つの電極と接続されている。
【００１５】
以上説明した本実施形態の発光装置においては、まず、パッケージ１を構成する材料として、セラミックや前述した樹脂材料を用いることにより、放熱に優れ、安定的に高出力動作させることができる発光装置を実現できる。すなわち、このような発光装置のパッケージの材料としては、従来、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などのインジェクションモールドに適した熱可塑性樹脂が広く用いられている。しかし、このような熱可塑性樹脂を用いた場合、半導体発光素子３を高出力動作させると、その発熱と高強度の光照射により樹脂表面の反射率が低下するという問題が生ずる。これに対して、本実施形態によれば、パッケージ１を構成する材料として、セラミックや前述した熱硬化性樹脂材料などを用いることにより、半導体発光素子３を高出力動作させても、発熱による反射率の低下を抑制できる。特に、セラミックを用いた場合には放熱性が良好であり、凹部１ａの側面の反射率の低下も抑制して長期的に安定動作が可能な発光装置を実現できる。
【００１６】
またさらに、本実施形態によれば、実装マウント面電極２ａを設けることにより、実装基板などの実装部材に対して確実且つ容易にマウントできるサイドビュー型の発光装置を実現できる。  
図３は、本実施形態の発光装置をサイドビュー型として用いる場合の実装状態を例示する模式図である。なお、図３以降の図面については、既出の図面に表された要素と同様のものには同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
本実施形態の発光装置をサイドビュー型として用いる場合には、実装基板などの実装部材１００の上に、実装マウント面電極２ａを下方に向けて半田１２０によりマウントすることができる。本実施形態によれば、このようにマウントした状態において、パッケージ１の高さＨを１ミリメートル以下にすることも可能である。例えば、液晶ディスプレイのバックライトとして用いる場合、このようにマウントされた発光装置の正面（凹部１ａが設けられている面に対向する）に導光板が隣接して併設され、発光装置から放出された光は導光板の側面に高い効率で入射される。こうすれば、導光板と発光装置の厚みをいずれも１ミリメートル以下とした超薄型で高輝度のバックライトを実現できる。
【００１７】
また、このように実装部材１００の上に発光装置をマウントした状態で、凹部１ａとは反対側に設けられた放熱用金属９に図示しないヒートシンクなどを接続することにより、半導体発光素子３から放出された熱を、そのすぐ裏側に設けられた広い放熱用金属９を介して外部に効率よく放出させることができる。
【００１８】
なお、フルカラー液晶表示装置のバックライトとして用いる場合、ＲＧＢ（赤緑青）の３色の発光が得られることが望ましい。このためには、ＲとＧとＢのそれぞれの半導体発光素子を搭載した複数の発光装置を導光板の側面に配置すればよい。また、樹脂１６に蛍光体を混合し、半導体発光素子３から放出された光の全部あるいは一部を波長変換してＲＧＢのいずれかの発光を得てもよい。
【００１９】
また、例えば液晶ディスプレイのバックライトに用いる場合などは、均一な配光分布が得られることが望ましい。このためには、まず凹部１ａの側面を前述したように枠体２１の無垢の材料からからなる拡散反射面とするとよい。また、図３に例示したようにサイドビュー型にマウントした状態において、図示しない導光板の側面から効率よく光を入射させるために、例えば長辺方向（Ｘ方向）の光の配光角を１１０度以上に広げ、短辺方向（Ｚ方向）の配光角を１００度以下に狭めるためには、凹部１ａの側面の傾斜角θａを５０度以下とし、傾斜角θｂを８０度以上（９０度以下）とするとよい。
【００２０】
一方、本実施形態によれば、実装マウント面電極２ａの他に背面電極２ｃを設けることにより、いわゆる「トップビュー型」としても用いることができる。すなわち、図３に例示したような実装部材１００に対して、背面電極２ｃを介して半田などによりマウントすれば、実装マウント面に対して略上方に光を放出するトップビュー型の発光装置として用いることができる。この場合も、放熱特性に優れ、高出力で安定的に動作させることが可能である。
【００２１】
またさらに、本実施形態によれば、パッケージ１の実装マウント面と実装マウント面電極２ａとの間に段差Ｓを設けることができる。すなわち、図１に表したように、実装マウント面電極２ａは、パッケージ１の実装マウント面よりも段差Ｓの高さだけ後退している。このような段差Ｓを設けることにより、図３に表したようにサイドビュー型としてマウントした時に、パッケージ１を実装部材１００に密着させることができる。すなわち、段差Ｓが設けられた実装マウント電極２ａの下にはハンダ１２０が介在しているが、パッケージ１のそれ以外の実装面においてはハンダ１２０は介在せず、実装部材１００に密着させた状態でマウントすることができる。つまり、パッケージ１がハンダ１２０で浮き上がることなく、実装部材１００に密着させてマウントできる。その結果として、実装部材１００にマウントした時のパッケージ１の高さを常に設計通りのレベルに維持し、光の取り出し効率や結合効率を高いレベルに維持することができる。  
またさらに、本実施形態によれば、段差Ｓを設けることにより、ハンダが実装マウント面電極２ａの下で流動し、発光装置のマウント位置を所定位置まで自動的に補正できる。
【００２２】
図４は、発光装置のマウント位置の補正効果を説明するための模式図である。  
すなわち、このような発光装置をマウントする基板などの実装部材１００には、実装マウント面電極２ａに対応したランド電極１１０が設けられている。多くの場合、ランド電極１１０には、クリームハンダなどのハンダ材が印刷あるいは塗布されている。そして、発光装置を実装部材１００の上に配置した状態で加熱することにより、ランド電極１１０の上のハンダを溶融（リフロー）させ、実装マウント面電極２ａとランド電極１１０とをハンダで接続する。
【００２３】
この時、段差Ｓが設けられていると、矢印Ａで表したように、溶融したハンダ１２０がランド電極１１０と実装マウント面電極２ａとの間を移動することができる。溶融したハンダ１２０は、発光装置の実装マウント面電極のみならず光放射面電極２ｂや背面電極２ｃの一部にまで這い上がり、表面張力Ｃとバランスした状態となる。図４（ｂ）に表したように、発光装置がランド電極１１０の中央からずれた位置にあると、光放射面電極２ｂの側のハンダ１２０と背面電極２ｃの側のハンダ１２０の量が異なる。そして、光放射面電極２ｂと背面電極２ｃのハンダの這い上がり量も異なる。このように、発光装置の前後（左右）のハンダ１２０の量が異なると、重量のバランスがとれないために、前後のハンダ１２０の量が均等になるまで、ランド電極１１０と実装マウント面電極２ａとの隙間をハンダ１２０が移動する。その結果として、図４（ｃ）に表したように、発光装置は、矢印Ｂで表したように左右に適宜移動し、ランド電極１１０の中心に自動的に移動する。発光装置のマウント位置がずれてしまうと、光学的に設計した光の結合などが得られないが、本実施形態によれば、発光装置をランド電極１１０のパターンの中心に自動的にマウントすることが可能であり、実装した後の光学的な特性を安定して再現させることができる。
【００２４】
なお、段差Ｓの高さ、すなわちランド電極１１０と実装マウント面電極２ａとの間隔は、およそ０．３ミリメートルを上限とすることが望ましい。段差Ｓがこれよりも高いと、ランド電極１１０に形成したハンダ１２０が実装マウント面電極２ａに届かない場合があるからである。また、図４に関して前述した補正効果を確実に得るためには、実装マウント面電極２ａに隣接して光放射面電極２ｂと背面電極２ｃとを少なくとも一部に形成することが望ましい。これら光放射面電極２ｂと背面電極２ｃにハンダ１２０が這い上がることにより、前後の重量のバランスがくずれてハンダの移動が生じやすくなるからである。
【００２５】
ここで、図４（ｂ）及び（ｃ）に関して前述したようなマウント位置の自動的な補正効果を確実に得るためには、光放射面電極２ｂと背面電極２ｃとが両方とも設けられていることが望ましい。仮に背面電極２ｃのみが設けられたとすると、背面電極２ｃの側においては、図４に表したようなハンダ１２０の這い上がりが生ずるが、その反対側の側面（光放射面電極２ｂが設けられるべき面）においてはハンダ１２０の這い上がりは生じにくい。その結果として、背面側と光放射面側とでハンダ１２０の這い上がり量が異なってしまう。そうすると、図４（ｂ）及び（ｃ）に関して前述したようなハンダ１２０の重量のバランスによるマウント位置の自動的な補正効果が得られにくくなる。これは例えば、光放射面電極２ｂが設けられず、背面電極２ｃのみが部分的に設けられているような場合でも同様である。従って、例えば、背面電極２ｃを設ける場合には、これに対向した光放射面電極２ｂも設けて、これら側面におけるハンダ１２０の這い上がり量を均等にすることが望ましい。こうすると、マウント位置の自動的な補正効果を確実に得ることができる。
【００２６】
また、図１に表した具体例においては、パッケージ１の凹部１ａの両端は、矢印Ｘの方向（図１参照）にみて、実装マウント電極２ａよりも内側になるように形成されている。つまり、凹部１ａと光放射面電極２ｂとが干渉しないように形成されている。このようにすれば、光放射面電極２ｂを確実に形成でき、背面電極２ｃと組み合わせることにより、上述したマウント位置の自動的な補正効果を確実に得ることができる。
【００２７】
特に、前述したように、「トップビュー型」としても用いることができるようにするためには、実装マウント電極２ａとともに、背面電極２ｃも設ける必要がある。このような場合、背面電極２ｃに対向する光放射面電極２ｂを設けないと、ハンダの這い上がりのバランスがとれず、マウント位置の自動的な補正効果が得られにくい。これに対して、図１に表した具体例の場合、矢印Ｘの方向にみて凹部１ａの両端が実装マウント電極２ａよりも内側になるように形成し、背面電極２ｃに対向して上面電極２ｄを設けることにより、これら電極２ｃ、２ｂにハンダを均等に這い上がらせて、マウント位置の自動的な補正の効果を確実に得ることができる。つまり、凹部１ａの両端が実装マウント電極２ａよりも内側になるように凹部１ａを形成することにより、「トップビュー型」としても使え、しかも図４に関して前述したマウント位置の自動的な補正の効果も得られる発光装置を提供できる。
【００２８】
次に、本実施形態の発光装置の製造方法について説明する。  
図５は、本実施形態の発光装置の製造方法を表すフローチャートである。  
また、図６は、本実施形態の発光装置の製造途中の段階を表す斜視図である。  
また、図７（ａ）は図６のＡ−Ａ線断面図であり、図７（ｂ）は図６のＢ−Ｂ線断面図であり、図７（ｃ）は図６に表した状態の上面図である。  
本実施形態の発光装置は、セラミックグリーンシートを積層させて形成することができる。すなわち、基板２０を形成するためのグリーンシートと、枠体２１を構成するグリーンシートとを用いる。なお、基板２０と枠体２１のそれぞれが複数のグリーンシートからなるものとしてもよい。
【００２９】
メタライズペーストを用いてスクリーン印刷などにより、基板２０を形成するためのグリーンシートの表面に、ランド電極５ａ、リード電極５ｂ、５ｃのパターニングを形成する（ステップＳ１０２）。また、同様に、基板２０を形成するグリーンシートの裏面には、背面電極２ｃ、放熱用金属９などのパターンを形成する。一方、枠体２１を形成するためのグリーンシートにも、メタライズペーストを用いてスクリーン印刷などにより、光放射面電極２ｂのパターンを形成する（ステップＳ１０４）。
【００３０】
しかる後に、基板２０を形成するグリーンシートと、枠体２１を形成するグリーンシートの裏面とを重ねてから貫通孔６を形成し（ステップＳ１０６）、その中にメタライズペーストを埋め込む（ステップＳ１０８）。あるいは、基板２０と枠体２１とを重ねる前に、それぞれのグリーンシートに貫通孔６を形成してメタライズペーストを埋め込んでからこれらグリーンシートを重ねてもよい。その後、重ねたセラミックグリーンシートを高温で焼成してセラミックの焼結体を形成し（ステップＳ１１０）、さらに、メタライズペーストにより形成された金属面にニッケル、金、パラジウム、銀、白金などをメッキしてパッケージ１を形成する（ステップＳ１１２）。
【００３１】
この状態において、枠体２１の表面に形成された光放射面電極２ｂから、実装マウント面電極２ａ及び上面電極２ｄを介して基板２０の裏面側の背面電極２ｃに至る導通が形成される。また、基板２０と枠体２１との間に形成されたリード電極５ｂ、５ｃは、実装マウント面電極２ａに接続される。
【００３２】
その後、金スズ共晶ハンダや銀ペーストあるいは透明樹脂や反射材が混入された樹脂などのダイアタッチ材を用いて、半導体発光素子３をランド電極５ａにマウントする（ステップＳ１１４）。そして、半導体発光素子３に設けられた電極とリード電極５ｂ、５ｃとの間をボンディングワイヤ４により接続する（ステップＳ１１６）。しかる後に、凹部１ａにエポキシ系あるいはシリコーン系の樹脂などをポッティングにより充填し、所定の温度でキュアすることにより樹脂１６が形成される（ステップＳ１１８）。しかる後に、ダイシングライン５０、５２に沿ってこの基体をダイシングにより切断して発光装置を切り出す（ステップＳ１２０）。
【００３３】
図８は、パッケージが連続して形成された基体からそれぞれの発光装置を切り出す工程を表す模式図である。  
隣接するパッケージの間をダイシングブレード２００で切断することより、それぞれの発光装置を分離できる。この時、メタライス後の貫通孔６の幅６Ｗがダイシングブレード２００の厚みよりも大きければ、実装マウント面電極２ａにダイシングブレードが接触することを防止でき、実装マウント面電極２ａを保護できる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態によれば、メタライズパターンを形成したグリーンシートを積層し、貫通孔を形成してその内部をメタライズすることにより、サイドビュー型として用いる実装マウント面電極２ａを確実且つ容易に形成することができる。
【００３５】
また、本実施形態においては、ダイシングブレード２００の厚みやダイシングする位置を調整することによって、図１及び図４に関して前述した段差Ｓの高さを調節することができる。例えば、ダイシングブレード２００により貫通孔６の中心を切断した場合には、貫通孔６の幅６Ｗとダイシングブレード２００の厚み２００ｔと段差Ｓとの間には、以下の関係が成り立つ。
Ｓ＝（６Ｗ−２００ｔ）／２
つまり、貫通孔６の幅６Ｗとダイシングブレード２００の厚み２００ｔとを適宜設定することにより、段差Ｓの高さを確実且つ容易に調節できる。
以下、本実施形態の発光装置に設けることができる他の特徴点について説明する。  図１〜図８においては、半導体発光素子３から２本のボンディングワイヤ４により接続する発光装置を表したが、本発明はこれには限定されない。  
図９は、本実施形態の発光装置の変型例を表す模式斜視図である。  
本変型例においては、基板２０と枠体２１との間に設けられたランド電極５ａがパッケージ１の一端まで延在している。そして、半導体発光素子３の上面からは、対向したリード電極５ｂにボンディングワイヤ４により接続されている。すなわち、この半導体発光素子３の電極の一方は、半導体発光素子３の実装マウント面側に設けられ、ランド電極５ａから実装マウント面電極２ａに接続されている。
【００３６】
図１０は、本実施形態の発光装置の変型例を表す模式斜視図である。すなわち、図１０（ａ）は、本変型例の発光装置を凹部１ａの側から眺めた斜視図であり、図１０（ｂ）は凹部１ａとは反対側から眺めた斜視図である。
【００３７】
本変型例においては、パッケージ１の両端において、実装マウント面電極２ａと上面電極２ｄのみが設けられ、光放射面電極２ｂと背面電極２ｃは設けられていない。すなわち、図６及び図７に関して前述した工程において、基板２０のグリーンシートの裏面と枠体２１のグリーンシートの上面においてメタライズパターンを形成しない。このようにすれば、メタライズのプロセスを省略できるので、工程を短縮して低コストで発光装置を提供できる。
【００３８】
また、このように光放射面電極２ｂと背面電極２ｃを設けない場合でも、図４に関して前述したものと同様に、発光装置のマウント位置の自動的な補正の効果が得られる。  
図１１は、本変型例におけるマウント位置の補正効果を説明するための模式図である。  本変型例においては、光放射面電極２ｂと背面電極２ｃが設けられていないので、図１１（ａ）に表したように実装電極２ａをマウント面として発光装置をマウントした時に、ハンダ１２０は、セラミックなどからなるパッケージ１の側面には這い上がらない。このような場合には、図１１（ｂ）及び（ｃ）に表したように、溶融したハンダ１２０は、パッケージ１の両側において、ランド電極１１０の上に表面張力Ｃで盛り上がった状態となる。この状態で、図１１（ｂ）に表したようにパッケージ１の左右のハンダ１２０の量が異なると、矢印Ａで表したように、ハンダ１２０はその自重により左右が均等の量となるようにパッケージ１の下を流れる。その結果として、図１１（ｃ）に矢印Ｂで表したように、パッケージ１は左右に適宜移動し、ランド電極１１０の中心に自動的にアライメントされる。  
図１２は、本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。すなわち、図１２（ａ）は、本変型例の発光装置を凹部１ａの側から眺めた斜視図であり、図１２（ｂ）は凹部１ａとは反対側から眺めた斜視図である。
【００３９】
本変型例においては、パッケージ１の両端において、実装マウント面電極２ａ及び上面電極２ｄに隣接して、光放射面電極２ｂと背面電極２ｃとがそれぞれ部分的に設けられている。このように光放射面電極２ｂと背面電極２ｃを設けることにより、図４に関して前述したように、ハンダ１２０の這い上がりを生じさせ、発光装置のマウント位置を自動的に補正する効果が得られる。
【００４０】
なお、このためには、光放射面電極２ｂの幅Ｗ１と、背面電極２ｃのＷ２と、は、いずれもハンダ１２０の這い上がり量よりも大きくすることが望ましい。すなわち、図４に表したように、実装マウント面電極２ａをマウント面として発光装置をマウントする場合には、光放射面電極２ｂと背面電極２ｃにそれぞれハンダ１２０が這い上がる。これらハンダ１２０の這い上がり量を均等にするために、幅Ｗ１と幅Ｗ２はいずれもハンダの這い上がり量よりも大きくすることが望ましい。なお、幅Ｗ１と幅Ｗ２はハンダ１２０の這い上がり量よりも大きければよく、必ずしも同一である必要はない。  
また、このように光放射面電極２ｂと背面電極２ｃを設けることにより、マウント工程において、溶融したハンダ１２０によって発光装置が前方または後方に引かれて倒れないようにすることができる。すなわち、プリント基板のクリーム半田がスクリーン印刷された電極に、表面実装型のチップ（例えば、チップ抵抗やチップコンデンサなど）をマウントした後にリフロー半田付けする場合、チップの電極の左右においてリフローした半田の量が極端に違っていたり、マウントの位置ずれにより電極が半田と接触していなかったり、またはリフロー炉の温度分布が均一でないと、先に半田が溶けた側を基点として反対側が持ち上がる「マンハッタン現象」が知られている。サイドビュー型の発光装置においても、これと類似した現象が起こることがあり、発光装置の電極の左右の半田の量が大きく異なると、先に溶けた半田のほうに引き寄せられて発光装置が倒れることがある。
【００４１】
これに対して、本実施形態によれば、光放射面電極２ｂと背面電極２ｃとを設けることにより、溶けた半田をこれら電極に這い上がらせ、さらに図４に関して前述したように、ランド電極と実装マウント面電極２ａとの間を移動させることにより、両側の半田のバランスを均等にしてチップの倒れを防止できる。
【００４２】
また、本変型例においても、パッケージ１の凹部１ａの両端が矢印Ｘの方向にみて実装マウント電極２ａよりも内側となるように形成することにより、光放射面電極２ｂとの干渉を防ぐことができる。その結果として、背面電極２ｃと光放射面電極２ｂとを形成し、ハンダの這い上がりをバランスさせることによりマウント位置を自動的に補正できる。仮に、凹部１ａの両端をパッケージ１の両端近くまで延在させると、凹部１ａと実装マウント電極２ａとの間に光放射面電極２ｂを形成しなければならない。しかし、パッケージ１を小型化した場合には、このスペースは非常に小さくなり、光放射面電極２ｂを形成することができなくなる。これに対して、凹部１ａを実装マウント電極２ａよりも内側とすることにより、光放射面電極２ｂを確実に形成し、マウント位置の自動的な補正の効果を確実に得ることができる。
【００４３】
図１３は、本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。すなわち、図１３（ａ）は、本変型例の発光装置を凹部１ａの側から眺めた斜視図であり、図１３（ｂ）は凹部１ａとは反対側から眺めた斜視図である。
【００４４】
本変型例においては、実装マウント面電極２ａを形成するための貫通孔６が複数設けられている。すなわち、実装マウント面電極２ａは、これら複数の貫通孔６の間に形成される突出部１ｐにより分割されている。このように複数の貫通孔６を設けてその側面をメタライズすれば、広い面積の実装マウント面電極２ａも容易に形成することができる。また、隣接する貫通孔６同士の間の突出部１ｐは、パッケージ１の実装マウント面１ｍと同一の平面上にある。すなわち、これら突出部１ｐは、実装部材の実装マウント面に接触し、支持脚として作用する。その結果として、発光装置を安定してサイドビューの状態に立設させることができる。
【００４５】
図１４は、本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。すなわち、図１４（ａ）は、本変型例の発光装置を凹部１ａの側から眺めた斜視図であり、図１４（ｂ）は凹部１ａとは反対側から眺めた斜視図である。
【００４６】
本変型例においては、貫通孔６がパッケージ１の左右両端まで延在せず、実装マウント面１ｍの両端に突出部１ｐが設けられている。図１３に関して前述した突出部１ｐと同様に、これらの突出部１ｐは、パッケージ１の実装マウント面１ｍと同一の平面上にある。すなわち、これら突出部１ｐは、実装部材の実装マウント面に接触し、支持脚として作用する。その結果として、発光装置を安定してサイドビューの状態に立設させることができる。つまり、図３に例示したようなサイドビューの状態にマウントした時に、突出部１ｐによりパッケージ１の両端で発光装置を支持するので、パッケージ１の長手方向に沿った傾きを防止できる。
【００４７】
図１５は、本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。すなわち、図１５（ａ）は、本変型例の発光装置を凹部１ａの側から眺めた斜視図であり、図１５（ｂ）は凹部１ａとは反対側から眺めた斜視図である。
【００４８】
本変型例においては、パッケージ１の実装マウント面１ｍに実装マウント面電極１３が設けられている。実装マウント面電極１３は、例えばランド電極５ａに接続されている。この発光装置は、例えば、３電極型の半導体発光素子を搭載することができる。または、複数の半導体発光素子をランド電極５ａにマウントし、実装マウント面電極１３をこれら半導体発光素子の共通電極として用い、左右の実装マウント面電極２ａ、２ａをそれぞれの半導体発光素子の駆動電極として用いることができる。または、半導体発光素子と保護用ダイオードとを搭載して用いることもできる。
【００４９】
図１６は、本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。すなわち、図１６（ａ）は、本変型例の発光装置を凹部１ａの側から眺めた斜視図であり、図１６（ｂ）は凹部１ａとは反対側から眺めた斜視図である。
【００５０】
本変型例においても、パッケージ１の実装マウント面１ｍに実装マウント面電極１３が設けられている。またさらに、実装マウント面電極１３に接続されてパッケージ１の前面に延在した光放射面電極１４と、パッケージ１の背面に延在した背面電極１５と、が設けられている。
【００５１】
このように光放射面電極１４と背面電極１５とを設けることにより、発光装置を実装部材にマウントする工程において、溶融したハンダ１２０によって発光装置が前方または後方に引かれて倒れないようにすることができる。またさらに、本変位例における背面電極１５は、放熱用金属としても用いることができる。すなわち、半導体発光素子３の裏側に設けた背面電極１５から効率的に放熱をさせることが可能となる。
【００５２】
図１７は、本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式平面図である。すなわち、同図は、図７（ｃ）に例示した製造途中の段階の枠体２１の上面のダイシングライン５０と５２の交差部分を拡大した模式図である。  
本実施形態においては、貫通孔６は、単一である必要はなく、また、これら貫通孔の形状や間隔は任意に選択することが可能である。例えば、図１７（ａ）に表したように単一の偏平な貫通孔６でもよく、または図１７（ｂ）に表したようにやや偏平な貫通孔６を離間して設けてもよい。さらに、図１７（ｃ）に表したように複数の円形の貫通孔６を互いに離間して設けてもよく、図１７（ｄ）に表したように、複数の略四角形の貫通孔６を互いに離間して設けてもよい。いずれの場合も、ダイシングライン５０、５２に沿って切断することにより、本実施形態の発光装置を形成することができる。
【００５３】
図１８は、本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式平面図である。  
本変型例においては、実装マウント電極（第１の給電電極面、第２の給電電極面）２ａの形状と上面電極（第３の給電電極面、第４の給電電極面）２ｄの形状とが異なる。すなわち、実装マウント電極２ａは曲面状に窪んでいるのに対して、上面電極２ｄは多角平面状に窪んでいる。このように電極２ａ、２ｄの形状を変えると、電極の極性の判別が容易となる。例えば、発光装置の凹部１ａを手前にし、多角平面状の凹部を上にしたときに、右側がアノードで左側がカソードの如く、極性を容易に判別することができる。ここで、電極の極性を識別するためには、左右の実装マウント電極２ａと左右の上面電極２ｄのうちの少なくともいずれか１つの電極の形状が他の電極の形状と異なるものとすればよい。すなわち、これら４つの電極のうちのいずれか１つの形状が他の電極の形状と異なるようにすればよい。  
なお、本実施形態の発光装置は、上面電極２ｄをマウント面側にしてマウントすることも可能であるが、上面電極２ｄが設けられた凹部を多角平面状にしても、マウントに支障は生じない。
【００５４】
図１９は、図１８に表した変型例の発光装置の製造工程の一部を表す模式平面図である。
【００５５】
すなわち、図６〜図８、図１７に関して前述したものと同様に、複数のパッケージ１が作り込まれた基体をダイシングライン５０、５２に沿って切断することにより、本変型例の発光装置が得られる。そしてこの時に、ダイシングライン５０すなわち貫通孔６を結ぶ線に対して、貫通孔６の開口形状を非対称とすることにより、実装マウント電極２ａと上面電極２ｄの形状を変えることができる。図１９において、それぞれの貫通孔６の上半分は、実装マウント電極２ａとなり、貫通孔６の下半分は上面電極２ｄとなる。
【００５６】
図２０は、本実施形態の発光装置のさらに他の変型例を表す模式平面図である。  
本変型例においては、２つの実装マウント電極（第１の給電電極面、第２の給電電極面）２ａと２つの上面電極（第３の給電電極面、第４の給電電極面）２ｄのうちで、２つの電極の形状がそれぞれ他のいずれとも異なる。すなわち、実装マウント電極２ａの形状と、上面電極２ｄの形状と、が異なることに加えて、上面電極２ｄの形状が左右で異なる。具体的には、図２０に向かって左側の上面電極２ｄは、略Ｖ字状に切り込まれた形状を有するのに対して、向かって右側の上面電極２ｄは、略台形状に切り込まれた形状を有する。このように、左右の上面電極２ｄの形状を変えることにより、極性の判別がさらに容易となる。例えば、Ｖ字状に切り込まれた側がアノードで、台形状に切り込まれた側がカソードの如くである。
【００５７】
図２１は、図２０に表した変型例の発光装置の製造工程の一部を表す模式平面図である。
【００５８】
本変型例においても、ダイシングライン５０すなわち貫通孔６Ａ、６Ｂを結ぶ線に対して、貫通孔６Ａ、６Ｂの開口形状を非対称とし、さらに、貫通孔６Ａと貫通孔６Ｂの開口形状を変えることにより、実装マウント電極２ａと上面電極２ｄの形状をそれぞれ形成することができる。すなわち、図２１において、貫通孔６Ａの下半分はＶ字状に切り込まれた上面電極２ｄに対応し、貫通孔６Ｂの下半分は台形状に切り込まれた上面電極２ｄに対応する。本変型例によれば、このように簡単な方法で、極性の判別が極めて容易な発光装置を提供できる。
【００５９】
また、電極の極性の判別を容易にする方法としては、これらの他にも、例えば、左右の実装マウント電極２ａまたは上面電極２ｄの幅（図１における矢印Ｘの方向にみた長さ）を変えてもよく、または、図１３に関して前述したような突出部１ｐの数や位置を、左右の実装マウント電極２ａで変えてもよい。あるいは、図１４に関して前述したような突出部１ｐを左右で非対称に形成してもよい。
【００６０】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれら具体例に限定されるものではない。例えば、本発明の発光装置を構成する基板、枠体、凹部、半導体発光素子、ランド電極、リード電極、実装マウント面電極、上面電極、光放射面電極、背面電極、放熱用金属、ワイヤ、樹脂などについては、当業者が適宜設計変更を加えたものであっても、本発明の要旨を有する限りにおいて本発明の範囲に包含される。
【００６１】
また、各具体例及び各変型例を技術的に可能な範囲で組み合わせたものについても、本発明の範囲に包含される。
【００６２】
さらにまた、本実施形態の発光装置は、プリント基板を用いて形成することもできる。すなわち、紙フェノールやガラスエポキシなどからなり、銅などの電極層が表裏に形成されたプリント基板の原板に、まず、金型やＮＣ（数値制御）ドリル加工などにより貫通孔６を形成する。そして、この貫通孔６の内壁をメッキなどでメタライズすることにより、プリント基板の表裏に形成された電極層と接続された実装マウント面電極２ａを形成する。次に、プリント基板の表裏に設けられている電極層をパターニングして、電極パターンを形成する。そして、この電極パターンの上に半導体発光素子をマウントし、電極をワイヤボンディングする。半導体発光素子とワイヤは、樹脂などにより適宜封止またはコーティングする。しかる後に、貫通孔６に沿ってプリント基板を縦横に切断すれば、サイドビュー型の発光装置ができあがる。この場合、半導体発光素子はプリント基板の表面に実装され、その周囲はたとえば封止樹脂により適宜封止されている。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態にかかる発光装置を表す模式斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】本実施形態の発光装置をサイドビュー型として用いる場合の実装状態を例示する模式図である。
【図４】発光装置のマウント位置の補正効果を説明するための模式図である。
【図５】本実施形態の発光装置の製造方法を表すフローチャートである。
【図６】本実施形態の発光装置の製造途中の段階を表す斜視図である。
【図７】（ａ）は図６のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）は図６のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】パッケージが連続して形成された基板からそれぞれの発光装置を切り出す工程を表す模式図である。
【図９】本実施形態の発光装置の変型例を表す模式斜視図である。
【図１０】本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。
【図１１】図１０に表した変型例におけるマウント位置の自動的な補正の効果を説明するための模式図である。
【図１２】本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。
【図１３】本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。
【図１４】本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。
【図１５】本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。
【図１６】本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。
【図１７】本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。
【図１８】本実施形態の他の変型例を表す模式平面図である。
【図１９】図１８に表した変型例の発光装置の製造工程の一部を表す模式平面図である。
【図２０】本実施形態の発光装置のさらに他の変型例を表す模式平面図である。
【図２１】図２０に表した変型例の発光装置の製造工程の一部を表す模式平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１ａ 凹部、１ｐ  突出部、２ａ 実装マウント面電極、  ２ｂ 光放射面電極、  ２ｃ 背面電極、  ２ｄ 上面電極、  ３ 半導体発光素子、  ４ ボンディングワイヤ、  ５ａ ランド電極、  ５ｂ リード電極、  ６ 貫通孔、  ９ 放熱用金属、 １３ 実装マウント面電極、 １４ 光放射面電極、 １５ 背面電極、 １６ 樹脂、 ２０ 基板、 ２１ 枠体、 ５０、５２  ダイシングライン、１００ 実装部材、１１０ ランド電極、１２０ ハンダ、２００ ダイシングブレード
【図１】
2008147605.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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