(57)【要約】【課題】光導波路予定部が形成された光導波路用基材から光導波路を容易に得ることができる光導波路の製造方法を提供する。【解決手段】基板１の表面に、光導波路予定部が形成されたフィルム体を準備し、このフィルム体の光導波路予定部のオーバークラッド層４の表面に粘着テープ５を貼着してから剥がすようにすることにより、基板１からの引き離し力を加え、アンダークラッド層２をパターンに沿って破断させ、そのアンダークラッド層２を、コア層３およびオーバークラッド層４ごとごと基板１から剥離することにより、アンダークラッド層２とコア層３とオーバークラッド層４とからなる光導波路Ａを基板１から剥離する。【選択図】図７
2008122685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面にアンダークラッド層が形成され、このアンダークラッド層の所定領域に、コア層およびオーバークラッド層が所定のパターンでこの順で積層されて所定パターンの光導波路予定部が形成された光導波路用基材を準備し、その後、その光導波路予定部のオーバークラッド層に対し引き離し力を加えることにより、上記アンダークラッド層を上記パターンに沿って破断させ、そのアンダークラッド層を、コア層およびオーバークラッド層ごと上記基板から剥離し、３層構造の光導波路を得ることを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
上記光導波路予定部が複数個、所定間隔で並設された請求項１記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
上記オーバークラッド層に対し引き離し力を加えるのに先立って、アンダークラッド層のうち、光導波路予定部のパターンの少なくとも一部分に切込みを入れ破断の容易化を図る請求項１または２記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
上記アンダークラッド層の厚みが２０μｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
上記アンダークラッド層がエポキシ樹脂からなる請求項１〜４のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信，光情報処理，その他一般光学で広く用いられる光導波路の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光導波路は、光導波路デバイス，光集積回路，光配線基板等の光デバイスに組み込まれており、光通信，光情報処理，その他一般光学の分野で広く用いられている。光導波路としては、例えば、アンダークラッド層上に、コア層が所定パターンに形成され、このコア層を包含するようにオーバークラッド層が形成された三層構造のものがあげられる。
【０００３】
このような光導波路の製造は、通常、ガラス基板やシリコン基板等の基板上に、上記三層構造からなる複数個の光導波路予定部が形成されてなるフィルム体が作製され、このフィルム体から光導波路予定部が１片毎に、ブレード（回転刃）でダイシング（切断）されることにより行われる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２７９７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ブレードによるダイシングは、直線状の切断には適しているものの、曲線状や屈曲状の切断には適していない。このため、光導波路が曲線形状や屈曲形状を含む場合、ダイシングでは切断し難い。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路予定部が形成された光導波路用基材から光導波路を容易に得ることができる光導波路の製造方法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の光導波路の製造方法は、基板の表面にアンダークラッド層が形成され、このアンダークラッド層の所定領域に、コア層およびオーバークラッド層が所定のパターンでこの順で積層されて所定パターンの光導波路予定部が形成された光導波路用基材を準備し、その後、その光導波路予定部のオーバークラッド層に対し引き離し力を加えることにより、上記アンダークラッド層を上記パターンに沿って破断させ、そのアンダークラッド層を、コア層およびオーバークラッド層ごと上記基板から剥離し、３層構造の光導波路を得るという構成をとる。
【０００７】
本発明者らは、光導波路予定部が形成された光導波路用基材から光導波路を得るに際し、その光導波路が曲線形状や屈曲形状を含む場合であっても、その光導波路を容易に得られるようにすべく、ダイシング以外の方法について研究を重ねた。その結果、光導波路予定部のオーバークラッド層に、粘着テープを貼着するかまたはエア吸着板をエア吸着させるか等した後、その粘着テープまたはエア吸着板等を剥がすようにして、上記基板からの引き離し力を加えると、それに伴って、オーバークラッド層だけでなくコア層およびアンダークラッド層が互いに接着した状態を維持したまま引っ張られ、ついには、アンダークラッド層が光導波路予定部のパターンに沿って破断するとともに上記基板から剥離し、光導波路が粘着テープに貼着した状態で上記基板から剥離することを見出し、本発明に到達した。
【０００８】
すなわち、光導波路における、オーバークラッド層とコア層との接着力，コア層とアンダークラッド層との接着力，およびオーバークラッド層とアンダークラッド層との接着力は、アンダークラッド層と基板との接着力よりも強く、かつ、アンダークラッド層の破断に要する力よりも強くなっている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光導波路の製造方法によれば、光導波路予定部のオーバークラッド層に対し引き離し力を加えることにより、光導波路予定部のパターンに沿ってアンダークラッド層を破断させ、所定パターンの光導波路を得ることができるため、光導波路が曲線形状や屈曲形状を含む場合であっても、その光導波路を容易に得ることができる。
【００１０】
特に、上記オーバークラッド層対し引き離し力を加えるのに先立って、アンダークラッド層のうち、光導波路予定部のパターンの少なくとも一部分に切込みを入れ破断の容易化を図る場合には、その切込みがきっかけとなってアンダークラッド層が破断し易くなるため、より容易に光導波路を得ることができる。
【００１１】
また、上記アンダークラッド層の厚みが２０μｍ以下である場合には、厚みが薄いため、アンダークラッド層が破断し易く、より一層容易に光導波路を得ることができる。
【００１２】
さらに、上記アンダークラッド層がエポキシ樹脂からなる場合には、アンダークラッド層が脆い傾向を示すため、アンダークラッド層が破断し易く、より一層容易に光導波路を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１４】
図１〜図８は、本発明の光導波路の製造方法の一実施の形態を示している。この実施の形態では、基板１の表面に、アンダークラッド層２とコア層３とオーバークラッド層４とからなる所定パターンの光導波路予定部Ｂが複数個形成されてなるフィルム体Ｆ（図５参照）を作製した後、このフィルム体Ｆの光導波路予定部Ｂのオーバークラッド層４の表面に粘着テープ５（図６参照）を貼着してから剥がすようにすることにより、光導波路予定部Ｂのパターンに沿ってアンダークラッド層２を破断させ、光導波路Ａを粘着テープ５に貼着させた状態で基板から剥離し（図７参照）、その光導波路Ａを粘着テープ５から剥がして得ている（図８参照）。
【００１５】
より詳しく説明すると、まず、上記基板１を準備する。この基板１としては、特に限定されないが、例えば、青板ガラス板，合成石英板，シリコンウエハー，二酸化ケイ素付シリコンウエハー，樹脂板，金属板等があげられ、これら板状の基板１が好ましいが、フレキシブルな樹脂フィルム，金属フィルム等のフィルム状の基板１でもよい。上記樹脂板や樹脂フィルムの形成材料としては、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート），ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等があげられる。また、上記金属板や金属フィルムの形成材料としては、ＳＵＳ（ステンレス）等があげられる。上記基板１の寸法は、特に限定されないが、通常、２５０ｍｍ×２５０ｍｍ程度に設定され、その厚みも、特に限定されないが、通常、２０μｍ（フィルム状の基板）〜５ｍｍ（板状の基板）の範囲内に設定される。
【００１６】
ついで、図１に示すように、上記基板１の表面のうち、光導波路予定部Ｂよりも広い領域に、アンダークラッド層２を形成する。このアンダークラッド層２の形成材料としては、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，光重合性樹脂，感光性樹脂等があげられる。なかでも、後の工程でアンダークラッド層２を破断する観点から、その破断を容易にするため、脆い傾向を示すエポキシ樹脂が好ましく、特に、フルオレイン系エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂の混合樹脂がより好ましい。そして、そのアンダークラッド層２の形成方法は、特に制限されないが、例えば、上記樹脂が溶媒に溶解しているワニスを基板上に塗布した後、硬化することにより行われる。上記ワニスの塗布は、例えば、スピンコート法，ディッピング法，キャスティング法，インジェクション法，インクジェット法等により行われる。また、上記硬化は、アンダークラッド層２の形成材料や厚み等により適宜行われ、例えば、アンダークラッド層２がポリイミド樹脂からなる場合は、３００〜４００℃×６０〜１８０分間の加熱処理により行われ、アンダークラッド層２が光重合性樹脂からなる場合は、１０００〜５０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した後、８０〜１２０℃×１０〜３０分間の加熱処理により行われる。そして、アンダークラッド層２の厚みは、通常、マルチモード光導波路の場合には、５〜５０μｍに設定され、シングルモード光導波路の場合には、１〜２０μｍに設定されるが、後の工程でアンダークラッド層２を破断する観点から、その破断を容易にするため、２０μｍ以下に設定することが好ましい。
【００１７】
つぎに、図２に示すように、上記アンダークラッド層２の表面に、後にコア層３（図３参照）となる樹脂層３ａを形成する。この樹脂層３ａの形成材料としては、通常、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂またはアクリル樹脂等からなる光重合性樹脂があげられ、上記アンダークラッド層２および下記オーバークラッド層４（図５参照）の形成材料よりも屈折率が大きい材料となっている。なかでも、透明性，耐熱性，耐湿性の全てを満足する観点から、フルオレイン系エポキシ樹脂とオキセタン化合物の混合樹脂が好ましい。そして、その樹脂層３ａの形成は、特に制限されないが、上記と同様、例えば、光重合性樹脂が溶媒に溶解しているワニスをアンダークラッド層２上に塗布した後、乾燥することにより行われる。なお、上記ワニスの塗布は、上記と同様、例えば、スピンコート法，ディッピング法，キャスティング法，インジェクション法，インクジェット法等により行われる。また、上記乾燥は、５０〜１２０℃×１０〜３０分間の加熱処理により行われる。
【００１８】
そして、上記樹脂層３ａを、所望のコア層３（図３参照）パターンに対応する開口パターンが形成されているフォトマスクＭ1 を介して照射線Ｌ1 により露光する。この実施の形態では、各光導波路予定部Ｂ（図５参照）のコア層３は、複数本の帯状のコア３０が平行に形成されたものとなっており、このようなコア層３が複数横に並設した状態に形成されている。また、露光方法としては、例えば、投影露光，プロキシミティ露光，コンタクト露光等があげられる。樹脂層３ａに粘着性がない場合は、フォトマスクＭ1 を樹脂層３ａに接触させるコンタクト露光法が好適に用いられる。作業性が向上し、潜像の確実なパターン形成が可能になるからである。また、露光用の照射線Ｌ1 としては、例えば、可視光，紫外線，赤外線，Ｘ線，α線，β線，γ線等が用いられる。好適には、紫外線が用いられる。紫外線を用いると、大きなエネルギーを照射して、大きな硬化速度を得ることができ、しかも、照射装置も小型かつ安価であり、生産コストの低減化を図ることができるからである。紫外線の光源としては、例えば、低圧水銀灯，高圧水銀灯，超高圧水銀灯等があげられ、紫外線の照射量は、通常、１０〜１００００ｍＪ／ｃｍ2 、好ましくは、５０〜３０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
【００１９】
上記露光後、光反応を完結させるために、加熱処理を行う。この加熱処理は、８０〜２５０℃、好ましくは、１００〜２００℃にて、１０秒〜２時間、好ましくは、５分〜１時間の範囲内で行う。その後、現像液を用いて現像を行うことにより、図３に示すように、樹脂層３ａにおける未露光部分を溶解させて除去し、樹脂層３ａをパターン形成する。そして、そのパターン形成された樹脂層３ａ中の現像液を加熱処理により除去し、コア層３（コア３０）を形成する。この加熱処理は、通常、８０〜１２０℃×１０〜３０分間行われる。また、帯状の各コア３０の幅は、通常、５〜８０μｍに設定され、コア層３（コア３０）の厚みは、通常、マルチモード光導波路の場合には、２０〜１００μｍに設定され、シングルモード光導波路の場合には、２〜１０μｍに設定される。なお、現像は、例えば、浸漬法，スプレー法，パドル法等が用いられる。また、現像剤としては、例えば、有機系の溶媒，アルカリ系水溶液を含有する有機系の溶媒等が用いられる。このような現像剤および現像条件は、光重合性樹脂組成物の組成によって、適宜選択される。
【００２０】
つぎに、図４に示すように、上記コア層３（コア３０）を包含するように、後にオーバークラッド層４（図５参照）となる樹脂層４ａを形成する。この樹脂層４ａの形成材料としては、通常、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂またはアクリル樹脂等からなる光重合性樹脂があげられ、上記コア層３の形成材料よりも屈折率が小さい材料となっている。そして、上記樹脂層４ａの形成は、上記コア層３を形成する際の樹脂層３ａの形成と同様にして行われ、その後のオーバークラッド層４の形成は、コア層３のパターン形成と同様に、フォトマスクＭ2 を介した照射線Ｌ2 の露光等により行われる。そして、オーバークラッド層４の厚み（コア層３上での厚み）は、通常、マルチモード光導波路の場合には、５〜１００μｍに設定され、シングルモード光導波路の場合には、１〜２０μｍに設定される。このようにして、図５に示すように、基板１の表面に、光導波路予定部Ｂが複数横に並設された状態に形成されてなるフィルム体Ｆが作製され、これら基板１とフィルム体Ｆとからなる光導波路用基材が準備される。このとき、隣り合う光導波路予定部Ｂと光導波路予定部Ｂとの間の隙間Ｓは、１ｍｍ以上あけることが好ましい。その隙間Ｓが１ｍｍを下回ると、後の工程で光導波路予定部Ｂを剥離した際に、アンダークラッド層２の破断面にばりが発生し易くなるからである。
【００２１】
つぎに、図６に示すように、上記各光導波路予定部Ｂのオーバークラッド層４の表面に粘着テープ５を貼着する。その後、図７に示すように、その粘着テープ５を剥がすようにして上方（矢印Ｘ方向）に引っ張る。これにより、オーバークラッド層４が粘着テープ５に貼着された状態で、コア層３およびアンダークラッド層２も互いに接着した状態を維持したまま引っ張られ、ついには、アンダークラッド層２が光導波路予定部Ｂのパターンに沿って破断して上記基板１から引き離される。このようにして、光導波路Ａが粘着テープ５に貼着した状態で上記基板１から剥離する。そして、図８に示すように、粘着テープ５から光導波路Ａを剥がして（矢印Ｙ方向に引っ張って）得る。
【００２２】
ここで、上記オーバークラッド層４に粘着テープ５を貼着（図６参照）してから、剥がすようにする（図７参照）までの工程において、粘着テープ５の貼着位置は、オーバークラッド層４の平面視における少なくとも一端側が含まれるようにし、剥がす際には、その貼着した一端側から徐々に他端側に向かって剥がすようにすることが好ましい。このようにする方が、アンダークラッド層２の破断が光導波路予定部Ｂのパターンに沿い易く、綺麗な外形の光導波路Ａを得ることができるからである。
【００２３】
このようにして光導波路Ａを得るに際し、フィルム体Ｆの光導波路予定部Ｂに粘着テープ５を貼着してから剥がすようにしてアンダークラッド層２を破断させる必要がある観点から、粘着テープ５としては、粘着力が３Ｎ／１０ｍｍ以上必要であり、また、後に粘着テープ５から光導波路Ａを剥がす必要がある観点から、粘着力が１５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
また、フィルム体Ｆの光導波路予定部Ｂに粘着テープ５を貼着してから剥がすようにしてアンダークラッド層２を破断させる際には、この作業を容易にするために、基板１の裏面をエア吸着させるか、または、フィルム体Ｆの表面のうち光導波路予定部Ｂ以外の部分（アンダークラッド層２の表面のうちコア層３およびオーバークラッド層４が形成されていない部分）を板材等で押さえること等が行われる。
【００２５】
さらに、アンダークラッド層２の破断が容易となるよう、光導波路予定部Ｂに貼着した粘着テープ５を剥がすようにするのに先立って、光導波路予定部Ｂのパターンの一部分に切込みを入れてもよい。これは、アンダークラッド層２がその形成材料や厚みのために破断し難い場合や、アンダークラッド層２と基板１との接着力が弱いためにアンダークラッド層２が破断する前に基板１から剥離する場合等に有効な手段である。
【００２６】
なお、上記実施の形態では、フィルム体Ｆに形成される光導波路予定部Ｂを複数個としたが、１個でもよい。
【００２７】
また、光導波路予定部Ｂに貼着するものを粘着テープ５としたが、それに代えて、粘着フィルムを用いてもよいし、エア吸着板をエア吸着させてもよい。エア吸着板を用いる場合、光導波路予定部Ｂに対する吸引力は、上記粘着テープ５の粘着力と同様３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。また、基板１から剥離した光導波路Ａをエア吸着板から取る作業は、エア吸着板のエア吸引を止めればよいため、簡単となる。
【００２８】
さらに、光導波路予定部Ｂの形状は、特に限定されるものではなく、波形等の曲線形状を含む形状，Ｌ字状等の屈曲形状を含む形状等の複雑な形状でもよく、その形状に沿った光導波路Ａを容易に得ることができる。
【００２９】
その複雑な形状の一例として、図９（ａ）に示すように、コア層３の各コア３０の端部がオーバークラッド層４の端面から少し突出し、その突出部分がレンズ３１になっている、複雑な形状の光導波路予定部Ｂであっても、図９（ｂ）に示すように、そのレンズ３１の外形形状に沿って、アンダークラッド層２を破断させることができる。この場合、光導波路予定部Ｂを剥がし始める部分は、上記レンズ３１が突出していない側とすることが好ましい。このようにする方が、アンダークラッド層２の破断面を、レンズ３１の外形形状に沿わせることが容易にできるからである。上記レンズ３１が突出している側から剥がし始めると、アンダークラッド層２の破断面が、レンズ３１の外形形状に沿い難くなる傾向にある。また、切込みを入れる場合も、その切込みに沿ってアンダークラッド層２の破断面が形成されるため、上記レンズ３１が突出していない側に切込みを入れることが好ましい。
【００３０】
つぎに、実施例について説明する。但し、本発明は、これに限定されるわけではない。
【実施例】
【００３１】
〔アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料〕
ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量３００）３５重量部、脂環式エポキシである３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学社製、セロキサイド２０２１Ｐ）４０重量部、シクロヘキセンオキシド骨格を有する脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学社製、セロキサイド２０８１）２５重量部、４，４−ビス〔ジ（βヒドロキシエトキシ）フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの５０％プロピオンカーボネート溶液２重量部を混合することにより、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料を調製した。
【００３２】
〔コア層の形成材料〕
ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量３００）７０重量部、トリスオキセタンエーテル化合物である１，１，１−トリス｛４−〔２−（３−オキセタニル）〕ブトキシフェニル｝エタン３０重量部、４，４−ビス〔ジ（βヒドロキシエトキシ）フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの５０％プロピオンカーボネート溶液１重量部、乳酸エチル３０重量部を混合することにより、コア層の形成材料を調製した。
【００３３】
〔光導波路の作製〕
まず、ポリエチレンナフタレート製基板（厚み１８８μｍ）の表面に、上記アンダークラッド層の形成材料をスピンコート法により塗布した後、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射を行った。つづいて、１００℃×１５分間の加熱処理を行うことにより、アンダークラッド層を形成した。このアンダークラッド層の厚みを接触式膜厚計で測定すると８μｍであった。また、このアンダークラッド層の、波長８３０ｎｍにおける屈折率は、１．５４０であった。
【００３４】
そして、上記アンダークラッド層の表面に、コア層の形成材料をスピンコート法により塗布した後、１００℃×５分間の乾燥処理を行い樹脂層を形成した。ついで、その上方に、ストライプ状の開口パターンが形成された合成石英系のクロムマスク（フォトマスク）を配置し、その上方から、コンタクト露光法にて４０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射による露光を行った。さらに、８０℃×１５分間の加熱処理を行った。つぎに、ガンマブチロラクトン系の有機溶剤を用いて２分間現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、１００℃×１５分間の加熱処理を行うことにより、ストライプ状のコア（Ｌ／Ｓ＝１２μｍ／１２μｍ、長さ１０ｃｍ、本数２０本、間隔５ｍｍ）からなるコア層を形成した。また、コア層の、波長８３０ｎｍにおける屈折率は、１．５９４であった。
【００３５】
ついで、上記コア層の各コアを包含するように、上記オーバークラッド層の形成材料をスピンコート法により塗布した後、長方形状の開口パターンが形成された合成石英系のクロムマスク（フォトマスク）を通して２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射を行った。つづいて、８０℃×１５分間の加熱処理を行った。つぎに、ガンマブチロラクトン系の有機溶剤を用いて１分間現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、１２０℃×１５分間の加熱処理を行うことにより、平面視長方形状のオーバークラッド層を形成した。このオーバークラッド層の形成において、平面視長方形状の短辺側から上記コアの一端部を５０μｍ突出させレンズ部とした〔図９（ａ）参照〕。上記オーバークラッド層の厚み（コア層上での厚み）を接触式膜厚計で測定すると４０μｍであった。また、このオーバークラッド層の、波長８３０ｎｍにおける屈折率は、１．５４０であった。
【００３６】
そして、上記オーバークラッド層の表面に粘着フィルム（日東電工社製、クラフト粘着テープＮｏ．７１２、粘着力１０Ｎ／１０ｍｍ）を貼着し、上記レンズ部とは反対側から、上記粘着フィルムを剥がすようにした。その結果、アンダークラッド層が、上記コア層のレンズ部の外形形状に沿って破断するとともに、そのレンズ部以外の部分はオーバークラッド層の平面視長方形状に沿って破断した。そして、そのような外形形状の光導波路を粘着フィルムに貼着した状態で上記基板から剥離することができた〔図９（ｂ）参照〕。その後、粘着フィルムから光導波路を手で剥がして得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の光導波路の製造方法の一実施の形態を模式的に示す断面図である。
【図２】上記光導波路の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図３】上記光導波路の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図４】上記光導波路の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図５】上記光導波路の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図６】上記光導波路の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図７】上記光導波路の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図８】上記光導波路の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は、他の形状の光導波路の製造方法を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
Ａ  光導波路
１  基板
２  アンダークラッド層
３  コア層
４  オーバークラッド層
５  粘着テープ
【図１】
2008122685.tif 000003
【図２】
2008122685.tif 000004
【図３】
2008122685.tif 000005
【図４】
2008122685.tif 000006
【図５】
2008122685.tif 000007
【図６】
2008122685.tif 000008
【図７】
2008122685.tif 000009
【図８】
2008122685.tif 000010
【図９】
2008122685.tif 000011