(57)【要約】【課題】流路形成基板と保護基板とを容易に且つ確実に接合することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズル開口２１に連通する圧力発生室１２と、該圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段とが設けられた流路形成基板１０と、該流路形成基板１０の一方面側に接合された保護基板３０とを具備する液体噴射ヘッドＩの製造方法であって、前記流路形成基板１０及び前記保護基板３０の接合面にシランカップリング剤を含有する水溶液を塗布して当該接合面に水酸基を形成する工程と、前記流路形成基板１０及び前記保護基板３０を当接させた状態で加熱して両者を接合する工程とを具備する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と、該圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段とが設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に接合された保護基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成基板及び前記保護基板の接合面にシランカップリング剤を含有する水溶液を塗布して当該接合面に水酸基を形成する工程と、前記流路形成基板及び前記保護基板を当接させた状態で加熱して両者を接合する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記水溶液を塗布する工程では、前記流路形成基板及び前記保護基板を前記溶液に浸漬して塗布することを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記流路形成基板と前記保護基板とを接合する前に、前記流路形成基板に前記圧力発生手段として、前記流路形成基板の一方面に下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記流路形成基板と前記保護基板との接合面に水酸基を形成する工程は、当該接合面を鏡面状にした後に行うことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板と、流路形成基板に接合された保護基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通すると共に隔壁により区画された圧力発生室と、延設された隔壁により区画された圧力発生室に連通するインク供給路及びインク供給路に連通する連通路と、連通路に連通すると共に複数の圧力発生室に連通する連通部とが形成された流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接着剤を介して接合され、連通部と共にリザーバの一部を構成するリザーバ部を有する保護基板とを具備するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、流路形成基板と保護基板とを接着剤を用いることなく、陽極接合などにより接合したものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−０５０５５１号公報
【特許文献２】特開２００５−０２２１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、流路形成基板と保護基板とを接着剤を介して接合すると、接着剤の不足によりインク等の液体が圧電素子側に浸入し、圧電素子が破壊されてしまうと共に、接着剤の過多により接着剤が圧電素子側に流出し、流出した接着剤によって圧電素子の変位を阻害するなどの問題がある。なお、特許文献１では、接着剤の流出を防止する凹部を設けているが、凹部を形成する工程が必要で高コストになってしまうという問題がある。
【０００６】
また、流路形成基板と保護基板とを接着剤を介して接着するには、接着剤を選択的に塗布する工程が必要になり、煩雑であるという問題がある。
【０００７】
さらに、特許文献２のように、流路形成基板と保護基板とを陽極接合によって接合する場合、加熱温度が接着剤を用いる場合よりも高くなってしまい、流路形成基板及び保護基板自体や、これらに設けられた圧電素子や配線などの部材の熱によるダメージを受けてしまう虞があるという問題がある。
【０００８】
また、ＳＯＩ基板のように、シリコン基板と二酸化シリコン基板との接合面に酸などの化学薬品を用いて表面処理して水酸基を形成し、両者の接合面を当接させた状態で加熱して接合する所謂、直接接合を用いる場合、流路形成基板の表面には配線や圧電素子などの金属膜が積層形成されているため、化学薬品によって金属膜自体が腐食してしまうという問題や、金属膜の層間剥離が発生してしまうという問題がある。
【０００９】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、インク以外の液体を噴射する他の液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑み、流路形成基板と保護基板とを容易に且つ確実に接合することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と、該圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段とが設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に接合された保護基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記流路形成基板及び前記保護基板の接合面にシランカップリング剤を含有する水溶液を塗布して当該接合面に水酸基を形成する工程と、前記流路形成基板及び前記保護基板を当接させた状態で加熱して両者を接合する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、接合面に水酸基を発生させるための水溶液が流路形成基板に形成された圧力発生手段や配線などにダメージを与えることなく、流路形成基板と保護基板とを接着剤を介さずに接合することができるため、接着剤の不足によりインク等の液体が圧電素子側に浸入するのを防止して、圧電素子の破壊を防止することができると共に、接着剤の過多により接着剤が圧電素子側に流出するのを防止して、流出した接着剤による圧電素子の変位の阻害を防止することができる。また、陽極接合などに比べて比較的低温で接合することができるため、流路形成基板及び保護基板自体や、これらに設けられた圧力発生手段や配線などの部材の熱によるダメージを防止することができる。
【００１２】
ここで、前記水溶液を塗布する工程では、前記流路形成基板及び前記保護基板を前記溶液に浸漬して塗布することが好ましい。これによれば、接合面のみに選択的に溶液を塗布する必要が無く、製造工程を簡略化することができる。
【００１３】
また、前記流路形成基板と前記保護基板とを接合する前に、前記流路形成基板に前記圧力発生手段として、前記流路形成基板の一方面に下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成する工程をさらに具備することが好ましい。これによれば、圧電素子を形成後に流路形成基板と保護基板とを接合しても、陽極接合などに比べて比較的低温で接合することができるため、圧電素子や配線などの熱によるダメージを防止することができる。
【００１４】
また、前記流路形成基板と前記保護基板との接合面に水酸基を形成する工程は、当該接合面を鏡面状にした後に行うことが好ましい。これによれば、流路形成基板と保護基板との接合強度をさらに向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。
【００１６】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１７】
流路形成基板１０には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１４と連通路１５とが隔壁１１によって区画されている。また、連通路１５の一端には、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成されている。
【００１８】
インク供給路１４は、圧力発生室１２の長手方向一端部側に連通し且つ圧力発生室１２より小さい断面積を有する。例えば、本実施形態では、インク供給路１４は、リザーバ１００と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、このように、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１４を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路１５は、インク供給路１４の圧力発生室１２とは反対側に連通し、インク供給路１４の幅方向（短手方向）より大きい断面積を有する。本実施形態では、連通路１５を圧力発生室１２と同じ断面積で形成した。
【００１９】
すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２と、圧力発生室１２の短手方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、このインク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の短手方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが複数の隔壁１１により区画されて設けられている。
【００２０】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
【００２１】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約１．０μｍの弾性膜５０が形成されており、この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）等からなり厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が積層形成されている。また、この絶縁体膜５５上には、厚さが約０．１〜０．５μｍの下電極膜６０と、圧電体膜の一例であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなり厚さが例えば、約１．１μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部３２０という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部３２０が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみを残して下電極膜６０を振動板としてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２２】
また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、インク供給路１４側の端部近傍から引き出された引き出し配線として、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が設けられている。そして、このリード電極９０は、詳しくは後述する貫通孔３３で駆動回路１２０と接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００２３】
さらに、圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、連通部１３に対向する領域にリザーバ部３１が設けられた保護基板３０が接合されている。このリザーバ部３１は、上述したように、流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通の液体室となるリザーバ１００を構成している。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
【００２４】
また、保護基板３０には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。なお、圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２５】
さらに、保護基板３０の圧電素子保持部３２とリザーバ部３１との間の領域には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられ、この貫通孔３３内に下電極膜６０の一部及びリード電極９０の先端部が露出されている。
【００２６】
また、保護基板３０上には、圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が実装されている。この駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１２０とリード電極９０とはボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００２７】
保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の熱膨張率を有する材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料の面方位（１１０）のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２８】
また、流路形成基板１０と保護基板３０とは、接着剤を介さずに接合されている。これらの接合方法については、詳しくは後述する。
【００２９】
保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３０】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３１】
ここで、インクジェット式記録ヘッドＩの製造方法について、図３〜図６を参照して説明する。なお、図３〜図６は、圧力発生室の短手方向の断面図である。
【００３２】
まず、図３（ａ）に示すように、流路形成基板１０が複数個一体的に形成されるシリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１１０の表面に二酸化シリコンからなる弾性膜５０を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。
【００３３】
次に、図３（ｃ）に示すように、例えば、白金（Ｐｔ）とイリジウム（Ｉｒ）とを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。次に、図４（ａ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成した後、図４（ｂ）に示すように、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。
【００３４】
なお、圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子３００の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよい。また、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。勿論、圧電体層７０の形成方法は、ゾル−ゲル法に限定されるものではなく、例えば、ＭＯＤ法やスパッタリング法等を用いてもよい。
【００３５】
次に、図４（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って金（Ａｕ）からなるリード電極９０を形成後、各圧電素子３００毎にパターニングする。
【００３６】
次に、流路形成基板用ウェハ１１０に保護基板３０が一体的に複数個形成された保護基板用ウェハ１３０を接合する。ここで、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０との接合方法について説明する。
【００３７】
まず、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とのそれぞれの接合面にシランカップリング剤を純水に含有させた水溶液を塗布することにより水酸基（ＯＨ基）を形成する。
【００３８】
流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０との接合面に水酸基を形成する水溶液に含有されるシランカップリング剤としては、例えば、アミノ系、エポキシ系、ビニル系、ウレイド系、アルキル系、メチル系などが挙げられ、何れの官能基の異なるシランカップリング剤を用いた水溶液ても同様に接合面に水酸基（ＯＨ基）を形成することができる。本実施形態では、水溶液として、アミノ系シランカップリング剤［東レ・ダウンコーニング社製SH6020｛主成分：γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシラン｝］を用いた。
【００３９】
なお、このようなシランカップリング剤を含有する水溶液は、一般的に、接着剤を用いた接着を行う前に接着剤との密着性を良好にするために行うプライマ処理でプライマ液として用いられるものであり、接着剤とは異なるものである。
【００４０】
また、水溶液の塗布方法は、特に限定されないが、本実施形態では、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、シランカップリング剤を含有する水溶液２０１が保持された槽２００に流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０を浸漬することで、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の全面に亘って水溶液２０１を塗布するようにした。なお、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の接合面以外の領域にも水溶液２０１が塗布されて水酸基が形成されるが、このシランカップリング剤を含有する水溶液が他の領域（圧電素子３００やリード電極９０などの配線等）に影響を与えることがなく、下電極膜６０、上電極膜８０及びリード電極９０などの金属膜からなる配線の腐食や剥離が発生することなく、圧電素子３００等の変位特性が低下することはない。また、水溶液２０１の塗布方法は、上述した浸漬に限定されず、例えば、スプレーコート、スリットコート、刷毛を用いた塗布など何れの方法で行ってもよい。すなわち、本実施形態では、接合面に塗布する水溶液２０１は、均一な厚さで塗布する必要はなく、余分な溶液によって他の接合領域以外の領域が影響を受けることもない。
【００４１】
なお、保護基板用ウェハ１３０には、リザーバ部３１及び圧電素子保持部３２が予め形成されている。
【００４２】
次に、図５（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを当接させた状態で、加熱することにより両者を接合する。ここで、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の接合面には、それぞれ水酸基が設けられており、両者を当接させて加熱することで脱水反応が起こり、縮合することにより流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを接合することができる。
【００４３】
すなわち、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とは、接着剤を介さずに接合される。ここで接着剤とは、樹脂やゴムなどの硬化により２つの部材を接合させるものを言う。したがって、本発明のように流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の接合面に水酸基を形成するためのシランカップリング剤を含有する水溶液２０１は、接着剤とは異なるものである。また、本発明のように、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の接合面に水溶液２０１を塗布して水酸基を形成し、両者を加熱して接合する方法は、例えば、２つの部材の接合面をプラズマ処理することにより活性化させて接合させる表面活性化接合とは異なるものである。さらに、酸を用いて接合面に水酸基を形成し、加熱接合する所謂、直接接合では、酸の影響により下電極膜６０、上電極膜８０及びリード電極９０などの金属膜からなる配線の腐食や剥離や圧電素子３００等の変位特性の低下が発生するが、本発明のように、シランカップリング剤を含有する水溶液２０１を用いて接合面に水酸基を形成することにより、水溶液２０１が接合面以外の他の領域に影響を与えることがない。したがって、下電極膜６０、上電極膜８０及びリード電極９０などの金属膜からなる配線の腐食や剥離や圧電素子３００等の変位特性が低下するのを確実に防止することができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを１４０℃で５時間加熱することで接合した。このように比較的低温の加熱であっても、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを強固に接合することができる。
【００４５】
また、このような流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０との接合では、水酸基を形成する接合面を鏡面としておくことが好ましく、水酸基を形成する接合面を鏡面としておくことで、２つの部材を強固に接合することができる。本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０の接合面には、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５が形成されており、この絶縁体膜５５の表面が鏡面となっている。ちなみに、保護基板用ウェハ１３０の表面に、例えば、二酸化シリコン膜を形成し、この二酸化シリコン膜の表面を鏡面とすることでも流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを上述した方法で接合することができる。なお、保護基板用ウェハ１３０の表面に形成する二酸化シリコン膜は、リザーバ部３１及び圧電素子保持部３２等を形成する際のマスクとして機能すると共に保護基板用ウェハ１３０に耐インク性を付与する。このように、水酸基を形成する接合面を鏡面としておくことで、２つの部材を強固に接合することができる。
【００４６】
さらに、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを当接させた際に、所定の力で押圧するようにしてもよい。例えば、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０として６インチのウェハを用いた場合には、保護基板用ウェハ１３０を流路形成基板用ウェハ１１０に対して約２．９×１０３Ｎの力で押圧すればよい。このように、保護基板用ウェハ１３０を流路形成基板用ウェハ１１０に押圧した状態で加熱することで、両者を強固に接合することができる。
【００４７】
次いで、図６（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みに薄くする。次いで、図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上にマスク膜５２を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図６（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をマスク膜５２を介してＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、圧電素子３００に対応する圧力発生室１２を形成する。
【００４８】
その後は、流路形成基板用ウェハ１１０表面のマスク膜５２を除去し、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、流路形成基板用ウェハ１１０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板用ウェハ１１０等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩとする。
【００４９】
以上説明したように、本発明では、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０との接合面に水溶液２０１を塗布することで水酸基を形成し、その後、両者を当接させた状態で加熱するだけで、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを容易に且つ確実に接合することができる。
【００５０】
また、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤を介さずに接合することができるため、流路形成基板１０と保護基板３０との間の接着剤の不足や剥離により、インク等の液体が圧電素子３００側に浸入し、圧電素子３００が破壊されてしまうのを防止することができる。また、流路形成基板１０と保護基板３０との間の接着剤の過多により接着剤が圧電素子３００側に流出し、流出した接着剤によって圧電素子３００の変位が阻害されるのを防止することができる。また、流路形成基板１０と保護基板３０との間に接着剤を均一に塗布する必要が無く、製造工程を簡略化することができる。さらに、流路形成基板１０と保護基板３０とを陽極接合等の比較的高温で加熱することなく、比較的低温で加熱して接合することができるため、流路形成基板１０及び保護基板３０自体や、これらに設けられた圧電素子３００やリード電極９０等の配線などの部材の熱によるダメージを防止することができる。
【００５１】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、流路形成基板１０とノズルプレート２０とを接着剤又は熱溶着シートを用いて接合するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、流路形成基板１０とノズルプレート２０との接合を、上述した実施形態１の流路形成基板１０と保護基板３０との接合と同様の工程により行うようにしてもよい。すなわち、流路形成基板１０とノズルプレート２０との接合面に水溶液を塗布して水酸基を形成し、両者を当接させた状態で加熱させることにより接合するようにしてもよい。
【００５２】
また、上述した実施形態１では、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０との接合面に水溶液を塗布して水酸基を形成した後、両者を当接させた状態で加熱することで、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを接合するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０との接合面に水溶液を塗布した後、加熱することで水溶液を乾燥させる乾燥工程をさらに追加してもよい。このように乾燥工程を行うことで、水溶液に含まれる余分な水分を除去して、より密な水酸基を有する膜を形成することができる。ちなみに、自然乾燥により水溶液を乾燥させると、水酸基を有する膜の膜厚にばらつきが生じてしまい好ましくない。また、上述した実施形態１のように、水溶液を乾燥させる乾燥工程を、両者を接合させる際の加熱で兼ねるようにしてもよい。
【００５３】
さらに、上述した実施形態１では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電素子３００を有するアクチュエータ装置を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のアクチュエータ装置や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型のアクチュエータ装置などを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエータなどを使用することができる。
【００５４】
なお、上述した実施形態１においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
Ｉ  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、  １０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  連通路、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １２０  駆動回路、  １２１  接続配線、  ２００  槽、  ２０１  水溶液、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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