(57)【要約】      （修正有）【課題】複雑なめっき引き回し配線導体を形成することなく容易な形態で形成することができ、外部より例えば、温度補償情報を安定して入力できるような、信頼性に優れた電子部品搭載用パッケージを提供すること。【解決手段】電子部品搭載用パッケージは、上面に形成された第１の電極パッド１０７と第１の電極パッド１０７に接続された第１の貫通導体１１６、及び、上面に形成された第２の電極パッド１０８と第２の電極パッド１０８に接続された第２の貫通導体１１７、並びに上面から下面に至る切欠き或いは孔部１１３を備える第１の絶縁層１０４と、上面に、第１の貫通導体１１６及び第２の貫通導体１１７に接続される電解めっき用導体１０９を備えた第２の絶縁層１０５とが、切欠き或いは孔部１１３から電解めっき用導体１０９の一部が露出するように、積層されてなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に形成された第１の電極パッドと該第１の電極パッドに接続された第１の貫通導体、及び、上面に形成された第２の電極パッドと該第２の電極パッドに接続された第２の貫通導体、並びに上面から下面に至る切欠き或いは孔部を備える第１の絶縁層と、上面に、前記第１の貫通導体及び前記第２の貫通導体に接続される電解めっき用導体を備えた第２の絶縁層とが、前記切欠き或いは孔部から前記電解めっき用導体の一部が露出するように、積層されてなることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
上面から下面に至る切欠き或いは孔部を備える第１の絶縁層と、上面に、第１の電極パッド及び第２の電極パッド、並びにこれら電極パッド同士を接続する電解めっき用導体を備えた第２の絶縁層とが、前記切欠き或いは孔部から前記電解めっき用導体の一部が露出するように、積層されてなることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記切欠き或いは孔部、及び該切欠き或いは孔部から露出する電解めっき用導体がそれぞれ複数設けられるとともに、前記切欠き或いは孔部から露出した部位における前記電解めっき用導体の延在方向に直交する方向に、前記複数の切欠き或いは孔部が配列されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記電解めっき用導体の幅は、前記切欠き或いは孔部から露出する部位における幅及び厚みが、露出しない領域における幅よりも狭く、且つ厚みが薄いことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記第１の絶縁層は、平面視で中央に、電子部品を収納するための第１の開口を有しており、前記切欠きは、該第１の開口に向かって開放されてなるとともに、前記電解めっき用導体の切欠きから露出した部位から前記第１の開口までの最短距離を結ぶ仮想線上に、側壁を配置させることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記第１の絶縁層上に、前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドがそれぞれ露出するように、第２の開口を有する第３の絶縁層が積層されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージの前記第１の絶縁層上或いは前記第２の絶縁層上に電子部品が搭載されるとともに、前記電解めっき用導体を前記孔部或いは切欠きの内部で切断することにより、前記第１及び第２の電極パッドを電気的に独立させたことを特徴とする電子装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージの前記電解めっき用導体に、めっき装置の電極を電気的に接続して、前記第１及び第２の電極パッドにめっきを施すめっき工程と、前記電解めっき用導体を前記孔部或いは切欠きの内部で切断する工程とを順次経ることを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子や半導体素子等の電子部品を絶縁基体にそれぞれ収納する電子部品搭載用パッケージ、電子装置及びその製造方法に関するものであり、特に、収納された電子部品に対して電子情報を入出力することが可能な導通端子が形成された電子部品搭載用パッケージ及び電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、温度変化に対する振動周波数の変動を抑制し、安定した出力を得ることが可能な温度補償型の発振器として、水晶等の圧電振動子と、圧電振動子の温度に対する振動周波数の変動を計算し、これにより振動周波数を補正するための半導体素子とを、電子部品搭載用パッケージの開口に収容するとともに、これらを電子部品搭載用パッケージに設けられた配線導体を介して電気的に接続した構造のものが知られている。
【０００３】
図４（ａ）は、従来の発振器に用いられる電子部品搭載用パッケージの一例を示す平面図、図４（ｂ）は、そのａ−ａ´線における断面図であり、絶縁基体２０１上に、半導体素子２１４を搭載するための直方体状の第１の開口２０２を有し、さらに第１の開口の上方に、圧電振動子２１５が収納される直方体状の第２の開口２０３を有している。更に、半導体素子２１４及び圧電振動子２１５にそれぞれ接続される配線導体が絶縁基体２０１の下面や側面等の外面に導出されている。
【０００４】
尚、半導体素子２１４は、絶縁基体２０１に形成された各電極パッド２０７、２０８に、ボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して接続され、圧電振動子２１５は、配線導体に導電性接着剤等の電気的接続手段を用いて接続される。
【０００５】
そして、絶縁基体２０１の上面に形成されたメタライズ層２１０に、金属枠体２１８を介して蓋体（図示せず）を接合することにより、半導体素子２１４及び圧電振動子２１５が気密封止される。
【０００６】
更に、絶縁基体２０１の外面には、導通端子２１２が形成されている。このような導通端子２１２は、半導体素子２１４や圧電振動子２１５の搭載後に、導通端子２１２に電気検査用の機器の外部導通端子を接触させて、半導体素子２１４や圧電振動子２１５の電気特性をチェックするため等に用いられる。
【０００７】
そして、上述の導通端子２１２の中には、配線導体を介さずに、半導体素子２１４や圧電振動子２１５の各電極に直接接続されるとともに、端部が絶縁基体２０１の外部まで導出される独立した導通端子２１２（第１の電極パッド２０７、第２の電極パッド２０８等と接続されている）がある。
【０００８】
更に、独立した導通端子２１２の表面には電解めっき層が形成されることが一般的である。例えば、多数個取りの手法により電子部品搭載用パッケージを作製する場合には、図５に示すように、一度に複数の独立した導通端子２１２に電解めっき層を形成するために、一方の電子部品搭載用パッケージ領域の独立した導通端子と、これに隣接する他方の電子部品搭載用パッケージ領域の独立した導通端子とが、絶縁基体２０１中に埋設されためっき引き回し配線導体２１９により接続される。
【０００９】
従って、このようなめっき引き回し配線導体２１９は、隣り合う２つの電子部品搭載用パッケージ領域の境界を跨いで形成され、電解めっき工程後に、２つの電子部品搭載用パッケージ領域同士を前記境界に沿って分割することにより、一旦、電気的に接続された独立した導通端子同士が切断されることとなる。
【特許文献１】特開１９９８−９８１５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記電子部品搭載用パッケージにおいては、分割後に境界を跨いで形成されていためっき引き回し配線導体２１９の切断面のそれぞれが外部に露出することから、切断されためっき引き回し配線導体２１９のそれぞれが、外部のノイズを拾ってしまい、温度補償情報を安定して入力することができないという問題点があった。
【００１１】
また、電子部品搭載用パッケージが小型化すると、絶縁基体２０１の外周にめっき引き回し配線導体２１９が形成されるため、導通端子２１２の形成領域が狭くなってしまい、
導通端子２１２に外部導通端子（プローブ）を接触させて温度補償情報を安定して入力することが難しくなってきている。
【００１２】
そこで、本発明者は、一の電子部品搭載用パッケージ領域内の独立した導通端子同士を、絶縁基体２０１の表面に敷設された電解めっき用導体により接続し、一度の電解めっき工程により、複数の独立した導通端子にめっき層を被着させた後、前記電解めっき用導体を切断すればよいことを案出した。
【００１３】
ところが、表面に敷設された電解めっき用導体を切断した場合、切断時に生じる切りくずが周囲に飛散してしまい、絶縁基体２０１の表面や露出した配線導体に被着することが懸念される。
【００１４】
本発明は、かかる懸念に鑑み案出されたものであり、その目的は、表面に敷設された電解めっき用導体を切断する場合に、切りくずが周囲に飛散しにくい信頼性に優れた電子部品搭載用パッケージ、電子装置、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子部品搭載用パッケージは、上面に形成された第１の電極パッドと該第１の電極パッドに接続された第１の貫通導体、及び、上面に形成された第２の電極パッドと該第２の電極パッドに接続された第２の貫通導体、並びに上面から下面に至る切欠き或いは孔部を備える第１の絶縁層と、上面に、前記第１の貫通導体及び前記第２の貫通導体に接続される電解めっき用導体を備えた第２の絶縁層とが、前記切欠き或いは孔部から前記電解めっき用導体の一部が露出するように、積層されてなることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の電子部品搭載用パッケージは、上面から下面に至る切欠き或いは孔部を備える第１の絶縁層と、上面に、第１の電極パッド及び第２の電極パッド、並びにこれら電極パッド同士を接続する電解めっき用導体を備えた第２の絶縁層とが、前記切欠き或いは孔部から前記電解めっき用導体の一部が露出するように、積層されてなることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージは、好ましくは、前記切欠き或いは孔部、及び該切欠き或いは孔部から露出する電解めっき用導体がそれぞれ複数設けられるとともに、前記切欠き或いは孔部から露出した部位における前記電解めっき用導体の延在方向に直交する方向に、前記複数の切欠き或いは孔部が配列されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージは、好ましくは、前記電解めっき用導体の幅が、前記切欠き或いは孔部から露出する部位における幅及び厚みが、露出しない領域における幅よりも狭く、且つ厚みが薄いことを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージは、好ましくは、前記第１の絶縁層は、平面視で中央に、電子部品を収納するための第１の開口を有しており、前記切欠きは、該第１の開口に向かって開放されるとともに、前記電解めっき用導体の切欠きから露出した部位から前記第１の開口までの最短距離を結ぶ仮想線上に、側壁を配置させることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージは、好ましくは、前記第１の絶縁層上に、前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドがそれぞれ露出するように、第２の開口を有する第３の絶縁層が積層されてなることを特徴とするものである。
【００２１】
本発明の電子装置は、上記電子部品搭載用パッケージの前記第１の絶縁層上或いは前記第２の絶縁層上に電子部品が搭載されるとともに、前記電解めっき用導体を前記切欠き或いは孔部の内部で切断することにより、前記第１及び第２の電極パッドを電気的に独立させたことを特徴とするものである。
【００２２】
本発明の電子装置の製造方法は、上述の電子部品搭載用パッケージの電解めっき用導体に、めっき装置の電極を電気的に接続して、前記第１及び第２の電極パッドにめっきを施すめっき工程と、前記電解めっき用導体を前記切欠き或いは孔部の内部で切断する工程とを順次経ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の電子部品搭載用パッケージによれば、上面に形成された第１の電極パッドと第１の電極パッドに接続された第１の貫通導体、及び、上面に形成された第２の電極パッドと第２の電極パッドに接続された第２の貫通導体、並びに上面から下面に至る切欠き或いは孔部を備える第１の絶縁層と、上面に、第１の貫通導体及び第２の貫通導体に接続される電解めっき用導体を備えた第２の絶縁層とが、切欠き或いは孔部から電解めっき用導体の一部が露出するように積層されてなることから、第２の絶縁層上に電子部品が電気的に接続される場合において、めっき工程後に、電極パッド同士を電気的に独立させるための電解めっき用導体の切断を、切欠き或いは孔部の内部で行うことができ、電解めっき用導体の切りくずが飛散して、絶縁層の表面や露出した配線導体に被着することを抑制できる電子部品搭載用パッケージを提供できる。
【００２４】
本発明の電子部品搭載用パッケージによれば、上面から下面に至る切欠き或いは孔部を備える第１の絶縁層と、上面に、第１の電極パッド及び第２の電極パッド、並びにこれら電極パッド同士を接続する電解めっき用導体を備えた第２の絶縁層とが、切欠き或いは孔部から電解めっき用導体の一部が露出するように、積層されてなることから、第１の絶縁層上に電子部品が電気的に接続される場合において、めっき工程後に、電極パッド同士を電気的に独立させるための電解めっき用導体の切断を、切欠き或いは孔部の内部で行うことができ、電解めっき用導体の切りくずが飛散して、絶縁層の表面や露出した配線導体に被着することを抑制できる電子部品搭載用パッケージを提供できる。
【００２５】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージによれば、好ましくは、切欠き或いは孔部、及びこれらから露出する電解めっき用導体がそれぞれ複数設けられるとともに、切欠き或いは孔部から露出した部位における電解めっき用導体の延在方向に直交する方向に、複数の切欠き或いは孔部が配列されていることから、切欠き或いは孔部に露出する電解めっき用導体を複数切断する場合に、切断機の切断時の移動方向と、切欠き間を移動する非切断時の移動方向とを同一線上に位置させることができ、従って最短距離にて切断を行うことができる。
【００２６】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージによれば、好ましくは、電解めっき用導体の幅は、切欠き或いは孔部から露出する部位における幅及び厚みが、露出しない領域における幅よりも狭く、厚みが薄いことから、電解めっき用導体の切断が容易となるとともに、切りくずの絶対量を低減できることから、切りくずの飛散による弊害が抑制される。
【００２７】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージによれば、好ましくは、前記第１の絶縁層が、平面視で中央に、電子部品を収納するための第１の開口を有しており、前記切欠きは、該第１の開口に向かって開放されるとともに、前記電解めっき用導体の切欠きから露出した部位から前記第１の開口までの最短距離を結ぶ仮想線上に、側壁を配置させることから、電解めっき用導体を切断することにより切りくずが電子部品を収納するための第１の開口側に飛散しようとしても、この切りくずが切欠きの側壁に衝突することになり、電子部品の搭載領域側（開口の中心側）に切りくずが飛散することを抑制できる。
【００２８】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージによれば、好ましくは、第１の絶縁層上に、第１の電極パッド及び第２の電極パッドがそれぞれ露出するように、第２の開口を有する第３の絶縁層が積層されてなることから、電子部品を収納する第１の開口の上側にさらに第２の開口が形成され、電子部品を収納する容積を大きなものとすることができ、多種の電子部品に対応した電子部品搭載用パッケージを実現できる。
【００２９】
本発明の電子装置によれば、上記電子部品搭載用パッケージの前記第１の絶縁層上或いは前記第２の絶縁層上に電子部品が搭載されるとともに、前記電解めっき用導体を前記切欠き或いは孔部の内部で切断することにより、前記第１及び第２の電極パッドを電気的に独立させたことから、電解めっき用導体の切りくずの飛散が抑制された信頼性の高い電子装置を実現できる。
【００３０】
本発明の電子装置の製造方法によれば、上記電子部品搭載用パッケージの電解めっき用導体に、めっき装置の電極を電気的に接続して、前記第１及び第２の電極パッドにめっきを施すめっき工程と、前記電解めっき用導体を前記切欠き或いは孔部の内部で切断する工程とを順次経ることから、電解めっき用導体を切断しても、切りくずの飛散が抑制された信頼性の高い電子装置を容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
次に、本発明の電子部品搭載用パッケージ及び電子装置を添付の図面を基に説明する。図１は本発明の電子部品搭載用パッケージ及び電子装置の実施の形態の一例を示した平面図である。また、図２は３枚の絶縁層が積層されて図１の電子部品搭載用パッケージとなることをわかり易く示した斜視図であり、図３は３枚の絶縁層が積層された他の形態の電子部品搭載用パッケージとなることをわかり易く示した斜視図である。
【００３２】
同図において、１０１は絶縁基体、１０２は第１の開口、１０３は第２の開口、１０７は第１の電極パッド、１０８は第２の電極パッド、１１６は第１の貫通導体、１１７は第２の貫通導体、１１３は切欠き（或いは孔部）、１０４は第１の絶縁層、１０９は電解めっき用導体、１０５は第２の絶縁層である。
【００３３】
そして、主として絶縁基体１０１、第１の開口１０２、第２の開口１０３、第１の電極パッド１０７、第２の電極パッド１０８、切欠き（或いは孔部）１１３、電解めっき用導体１０９で本発明の電子部品搭載用パッケージが構成されている。
【００３４】
この電子部品搭載用パッケージにおいて、第１の開口１０２に半導体素子１１４を、また第２の開口１０３に圧電振動子１１５を収納し、第２の開口１０３（最上層の開口）を蓋体（図示せず）で塞ぐこと等の手段で半導体素子１１４と圧電振動子１１５を封止することにより本発明の電子装置が構成される。
【００３５】
絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックスや樹脂から成り、例えば一辺の長さが３〜２０ｍｍ程度で厚みが１〜５ｍｍ程度の直方体状である。
【００３６】
また、絶縁基体１０１の上面に、半導体素子１１４を収納するための例えば直方体状である第１の開口１０２が、さらに第１の開口１０２の上方に圧電振動子１１５を収納するために、第１の開口１０２よりも面積の広い、例えば直方体状である第２の開口１０３が形成されている。第１の開口１０２、及び第２の開口１０３の深さは、収納する電子部品（この例では圧電振動子１１５）の厚みよりも深くなるように形成されている。
【００３７】
このような絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バンイダ、溶剤、可塑剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクタブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形し、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して、第２の絶縁層１０５となる四角形の板状体と、第１、第３の絶縁層１０４、１０６となる四角形の枠状体とを形成・積層して絶縁基体１０１の基となる母基板を得る。具体的には、板状の第２の絶縁層１０５の上面に、第１の開口１０２を有する第１の絶縁層１０４を積層しておき、さらに、第１の開口１０２を有する第１の絶縁層１０４に、第１の開口１０２よりも開口面積の広い第２の開口１０３を有する第３の絶縁層１０６を積層して第１の開口１０２及び第２の開口１０３を有する積層体を形成し、その積層体を高温（約１６００℃）で焼成することにより作製される。尚、これら、第１乃至第３の絶縁層１０４、１０６のそれぞれが、複数のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されていても構わない。
【００３８】
そして、第１の開口１０２及び第２の開口１０３の底面(第１の絶縁層の上面及び第２の絶縁層の上面）には、第１の電極パッド１０７や第２の電極パッド１０８が形成されている。これら電極パッドは、第１の開口１０２に収納される半導体素子１１４や、第２の開口１０３に収納される圧電振動子１１５の電極を電気的に接続するためのパッドとして機能する。
【００３９】
また、第１の開口１０２及び第２の開口１０３の内面から絶縁基体１０１の下面や側面等の外面にかけて形成された配線導体は、半導体素子１１４や圧電振動子１１５に電気的に接続され、外部に導出されて外部電気回路に接続するための導電路として機能する。
【００４０】
半導体素子１１４は、例えば、演算素子やメモリを有するＩＣチップ等であり、通常、その外形が四角形状の平板状であり、その絶縁基体１０１側の主面（上面）や絶縁基体１０１と反対側の主面（下面）には電極（図示せず）が形成されている。この場合、半導体素子１１４の上面に電極が形成される場合は、例えばワイヤボンディング等（図示せず）により第１の絶縁層１０４の上面に形成された配線導体の電極パッドに、また、半導体素子１１４の下面に電極が形成される場合は、例えば半田バンプ等（図示せず）により第１の開口１０２の底面に露出した配線導体の電極パッドに接続される。
【００４１】
また、圧電振動子１１５は、例えば、水晶振動子や弾性表面波素子等であり、通常、その外形が四角形状の平板状であり、その端部には電極が形成されている。また、振動を妨げられず、正確に振動するために、その絶縁基体１０１の主面（第３の絶縁層１０６の上面）と収納後の圧電振動子１１５の上面との間、及び、半導体素子１１４の上面と収納後の圧電振動子１１５の下面との間は、２０〜５０μｍ程度の隙間を空けて第２の開口１０３内に搭載されているのがよい。
【００４２】
そして、このような本発明の電子部品搭載用パッケージにおいては、図２に示すように、上面に形成された第１の電極パッド１０７と第１の電極パッド１０７に接続された第１の貫通導体１１６、及び、上面に形成された第２の電極パッド１０８と第２の電極パッド１０８に接続された第２の貫通導体１１７、並びに上面から下面に至る切欠き或いは孔部１１３を備える第１の絶縁層１０４と、上面に、第１の貫通導体１１６及び第２の貫通導体１１７に接続される電解めっき用導体１０９を備えた第２の絶縁層１０５とが、切欠き或いは孔部１１３から電解めっき用導体１０９の一部が露出するように積層されてなる。
【００４３】
この構造により、第２の絶縁層１０５上に電子部品が電気的に接続される場合において、第１の電極パッド１０７、第２の電極パッド１０８の表面に電解めっき層を形成するめっき工程の後に、電極パッド同士を電気的に独立させるための電解めっき用導体１０９の切断を、切欠き或いは孔部１１３の内部で行うことができ、電解めっき用導体１０９の切りくずが飛散して、絶縁層の表面や露出した配線導体に被着することを抑制できる電子部品搭載用パッケージを提供できる。
【００４４】
つまり、露出した電解めっき用導体１０９の上方周囲には、切欠き或いは孔部１１３の内壁が形成されており、電解めっき用導体１０９の切断工程において発生し、飛散した切りくずは、この内壁により切欠き或いは孔部１１３の外周に飛散することが抑制される。
【００４５】
さらに、電解めっき用導体１０９を切断することにより、容易に電気的に独立した第１及び第２の電極パッド１０７、１０８を形成できる。つまり、電気的に独立した電極パッドを絶縁基体１０１の周囲に形成するためには、例えば、第１の電極パッド１０７と第２の電極パッド１０８を、隣り合う絶縁基体１０１の境界を跨ぐようにめっき引き回し配線導体１１９を形成しておき、あとで絶縁基体１０１の境界を分割することにより形成する必要があるが、このように、切欠き或いは孔部１１３から電解めっき用導体１０９の一部が露出するように積層されてなる構造としたことから、必要最小限のめっき引き回し配線導体１１９を形成しておき、切欠き或いは孔部１１３から露出した電解めっき用導体１０９を切断することにより、容易に電気的に独立した電極パッド（第１の電極パッド１０７及び第２の電極パッド１０８等）を絶縁基体１０１に形成することができる。
【００４６】
なお、第１及び第２の電極パッド１０７、１０８や封止用のメタライズ層１１０、配線導体、導通端子１１２は、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀等の金属材料からなり、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステン粉末に有機溶剤、バインダー等を添加し混練して作製した導電ペーストを、絶縁基体１０１となる各グリーンシートの表面等に所定パターンに印刷することにより形成される。
【００４７】
また、第１及び第２の電極パッド１０７、１０８や封止用のメタライズ層１１０、配線導体、導通端子１１２の露出表面には、第１及び第２の電極パッド１０７、１０８や封止用のメタライズ層１１０、配線導体、導通端子１１２の酸化腐食を防止するとともに、導通端子１１２と内部メモリ書き換え用の外部導通端子（プローブ）との接続や、各電子部品と電極との接続や、外部接続用の端子（図示せず）と外部電気回路基板との接続を強固なものするために、例えば１〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているとよい。
【００４８】
更に、本発明の電子部品搭載用パッケージにおいては、好ましくは、上面から下面に至る切欠き或いは孔部１１３を備える第１の絶縁層１０４と、上面に、第１の電極パッド１０７及び第２の電極パッド１０８、並びにこれら電極パッド同士を接続する電解めっき用導体１０９を備えた第２の絶縁層１０３とが、切欠き或いは孔部１１３から電解めっき用導体１０９の一部が露出するように、積層されてなる。このような構造の絶縁基体１０１の分解斜視図を図３に示した。
【００４９】
このような構造により、第１の絶縁層１０４上に電子部品が電気的に接続される場合において、めっき工程後に、電極パッド同士を電気的に独立させるための電解めっき用導体１０９の切断を、切欠き或いは孔部１１３の内部で行うことができ、電解めっき用導体１０９の切りくずが飛散して、絶縁層の表面や露出した配線導体に被着することを抑制できる電子部品搭載用パッケージを提供できる。
【００５０】
つまり、露出した電解めっき用導体１０９の上方周囲には、切欠き或いは孔部１１３の内壁が形成されており、電解めっき用導体１０９の切断工程において発生して飛散した切りくずは、この内壁により切欠き或いは孔部１１３の外周に飛散することが抑制される。
【００５１】
尚、電解めっき用導体１０９の切断方法としては、例えば、レーザービーム、電子ビームによる切断方法を用いることができる。
【００５２】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージにおいては、好ましくは、切欠き或いは孔部１１３、及び切欠き或いは孔部１１３から露出する電解めっき用導体１０９がそれぞれ複数設けられるとともに、切欠き或いは孔部１１３から露出した部位における電解めっき用導体１０９の延在方向に直交する方向に、複数の切欠き或いは孔部１１３同士が配列されている。
【００５３】
このような構造により、切欠き或いは孔部１１３に露出する電解めっき用導体１０９を複数切断する場合に、レーザー照射装置等の切断機の切断時の移動方向と、切欠き或いは孔部１１３間を移動する非切断時の移動方向とを同一線上に位置させることができ、従って最短距離にて切断を行うことができる。
【００５４】
電解めっき用導体１０９の切断工程が、例えば、レーザービームで行われる場合、図１に示したように、電解めっき用導体１０９に照射するレーザービームを、絶縁基体１０１の長辺の一辺の中心と対向する長辺の一辺の中心とを結ぶ線上において、電解めっき用導体１０９の延在方向に直交する方向に、電解めっき用導体１０９のみが切断されるようにレーザービームを断続的に照射することにより、切断方向を同一線上にして最短距離で行うことができる。
【００５５】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージにおいては、好ましくは、電解めっき用導体１０９の幅は、切欠き或いは孔部１１３から露出する部位における幅及び厚みが、露出しない領域における幅よりも狭く、厚みが薄くなるように形成されている。
【００５６】
このような構造により、電解めっき用導体１０９の切断が容易となるとともに、切りくずの絶対量を低減できることから、切りくずの飛散による弊害が抑制される。
【００５７】
つまり、切欠き或いは孔部１１３から露出してレーザービーム等が照射されることにより切断される電解めっき用導体１０９の部位が、露出しない領域における幅よりも狭く、厚みが薄くなるように形成されていることから、その分切断時に発生する切りくずの絶対量も少なくなる。
【００５８】
ここで、通常、配線導体の厚みは１０〜２０μｍ程度であり、その幅は１００〜３００μｍ程度であるが、レーザービーム等による電解めっき用導体１０９の切断を容易とするために、電解めっきでの導電性を損なわない程度にその幅を５０〜８０μｍ程度、さらには厚みを５〜１０μｍ程度に変更することにより、電解めっき用導体１０９の切断部分を必要最小限とすることができ、切りくずの飛散を抑制して切断を容易に行うことができる。
【００５９】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージにおいては、好ましくは、図１に示すように、第１の絶縁層は、平面視で中央に、電子部品（半導体素子１１４や圧電振動子１１５等）を収納するための第１の開口１０２を有しており、切欠き１１３は、第１の開口１０２に向かって開放されるとともに、電解めっき用導体１０９の切欠き１１３から露出した部位から第１の開口１０２までの最短距離を結ぶ仮想線Ｌ上に、切欠き１１３を構成する側壁の一部を配置させている。
【００６０】
このような構造により、電解めっき用導体１０９を切断することにより切りくずが電子部品を収納するための第１の開口１０２側に飛散しようとしても、この切りくずが側壁に衝突することになり、電子部品の搭載領域側（第１の開口１０２の中心側）に切りくずが飛散することを抑制できる。
【００６１】
尚、前記最短距離とは、前記切欠きから露出した部位上の任意の一点から第１の開口１０２までの最短距離をいう。
【００６２】
ここで、電解めっき用導体１０９の切欠き１１３から露出した部位と、第１の開口１０２との間に、切欠き１１３の側壁を位置させるには、例えば、図１に示したように、電解めっき用導体１０９を露出させる切欠き１１３を、電解めっき用導体１０９の延在方向に対して斜めになるように形成すればよい。また、切欠き１１３の形状は、電子部品の搭載領域側に切りくずが飛散することを効果的に抑制できるものであればよく、平面視でＬ型、Ｊ型、Ω型でもよい。
【００６３】
これにより、電解めっき用導体１０９の切断部分から電子部品の搭載領域側にかけて部分的に切欠き１１３の側壁が存在することになり、電子部品の搭載領域側に切りくずが飛散することを効果的に抑制できる。
【００６４】
また、本発明の電子部品搭載用パッケージにおいては、好ましくは、第１の絶縁層１０４上に、第１の電極パッド１０７及び第２の電極パッド１０８がそれぞれ露出するように、第２の開口１０３を有する第３の絶縁層１０６が積層されてなる。
【００６５】
このような構造により、電子部品を収納する第１の開口１０２の上側にさらに第２の開口１０３が形成され、電子部品を収納する容積を大きなものとすることができ、多種の電子部品に対応した電子部品搭載用パッケージを実現できる。
【００６６】
そして、第１の開口１０２に半導体素子１１４を、また第２の開口１０３に圧電振動子１１５を収納し、第２の開口（最上層の開口）を蓋体（図示せず）で塞ぐこと等の手段により、半導体素子１１４と圧電振動子１１５を封止することにより本発明の電子装置が構成される。
【００６７】
このとき、電子装置が発振器の場合であれば、例えば第１の開口１０２に収納される半導体素子１１４の上方に、圧電振動子１１５が搭載される。圧電振動子１１５は、振動を妨げられず、正確に振動するために、絶縁基体１０１の主面（第３の絶縁層１０６の上面）と収納後の圧電振動子１１５の上面との間、及び、半導体素子１１４の上面と収納後の圧電振動子１１５の下面との間は、２０〜５０μｍ程度の隙間が形成されるように、第２の開口１０３を形成できる厚みの第３の絶縁層１０６を積層することがよい。
【００６８】
さらに本発明の電子装置によれば、上記電子部品搭載用パッケージの前記第１の絶縁層１０４上或いは前記第２の絶縁層１０５上に電子部品が搭載されるとともに、電解めっき用導体１０９を孔部或いは切欠き１１３の内部で切断することにより、第１及び第２の電極パッド１０７、１０８を電気的に独立させている。
【００６９】
このような構造としたことから、電解めっき用導体１０９の切りくずの飛散が抑制された信頼性の高い電子装置を実現できる。
【００７０】
さらに従来の電子部品搭載用パッケージであれば、多数個取りの手法において、隣接する電子部品搭載用パッケージ領域同士を、該領域ごとに分割したときに、この境界を跨いで形成されていた複数のめっき引き回し配線導体の切断面のそれぞれが外部に露出していたことから、切断されためっき引き回し配線導体のそれぞれが、外部のノイズを拾ってしまい、温度補償情報を安定して入力することができないという問題点があったが、本構造では、必要最小限のめっき引き回し配線導体１１９、すなわち、めっき装置の電極に接続するためのめっき引き回し配線導体１１９だけが外部に露出していればよく、従って外部のノイズを拾いにくく、温度補償情報を安定して入力することができる。
【００７１】
さらに、内部に収納した電子部品の電気チェック等を行う際に、めっき用引き回し配線導体１１９による浮遊容量の影響が少なく、外部のノイズを拾うことを低減して安定した電気チェックが可能な電子装置を実現できる。
【００７２】
なお、金属製の蓋体（図示せず）を封止用のメタライズ層１１０に取着された金属枠体１１８に接合する方法としては、蓋体の下面に予め２０〜５０μｍの厚みの銀ろうを被着しておき、この銀ろうが被着された下面を金属枠体１１８上に載置してシーム溶接やエレクトロンビーム等で加熱することにより、容易に蓋体とメタライズ層１１０との間を気密性よく、かつ強固にろう付けすることができる。
【００７３】
そして、半導体素子１１４を絶縁基体１０１の第１の開口１０２に収納して、半導体素子１１４の上面（または下面）に形成された電極を、第１の電極パッド１０７、第２の電極パッド１０８等にボンディングワイヤや半田バンプにより接続し、さらに圧電振動子１１５の端部に形成された電極（図示せず）を、第２の開口１０３に露出して形成された配線導体に導電性接着剤等の電気的接続手段を介して接続する。
【００７４】
次に、蓋体をメタライズ層１１０の上面に取着された金属枠体１１８に、シーム溶接法やエレクトロンビーム法等の溶接法やろう付け法等で接合することにより、半導体素子１１４、圧電振動子１１５が絶縁基体１０１と蓋体からなる容器の内部に気密封止される。
【００７５】
尚、蓋体はセラミックスや樹脂から成るものでもよく、その場合は、金属枠体１１８は不要であり、ろう付け法や溶接法によって蓋体を封止用のメタライズ層１１０に直接接合ができるようにするために、蓋体の接合面にメタライズやめっき等により金属層を形成しておくのがよい。
【００７６】
また、蓋体の形状は、その下面の外周部を絶縁基体１０１の上面の第２の開口１０３の周囲（第３の絶縁層１０６の上面）に接合することにより、絶縁基体１０１の内部を気密封止するのに適した形状であり、四角平板状や下面に凹部を有する四角形状等である。
【００７７】
そして、本発明の電子部品搭載用パッケージの製造方法によれば、上記電子部品搭載用パッケージの電解めっき用導体１０９に、めっき装置の電極（図示せず）を電気的に接続して、前記第１及び第２の電極パッド１０７、１０８にめっきを施すめっき工程と、電解めっき用導体１０９を孔部或いは切欠き１１３の内部で切断する工程とを順次経ることを特徴とする。
【００７８】
このような製造方法により、電解めっき用導体１０９を切断しても、切りくずの飛散が抑制された信頼性の高い電子装置を容易に製造することができる。つまり、切欠き或いは孔部１１３から電解めっき用導体１０９の一部が露出するように積層して本構造の絶縁基体１０１としたことから、切欠き或いは孔部１１３から露出した電解めっき用導体１０９を切断することにより、容易に電気的に独立した電解めっき用導体１０９（第１の電極パッド１０７及び第２の電極パッド１０８に接続されたもの）を絶縁基体１０１の周囲に形成することができる。露出した電解めっき用導体１０９の上方周囲には、切欠き或いは孔部１１３の内壁が形成されており、電解めっき用導体１０９の切断工程において発生して飛散した切りくずは、この内壁により切欠き或いは孔部１１３の外周に飛散することが抑制される。
【００７９】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、本発明の他の実施形態にかかる電子部品搭載用パッケージによれば、上面から下面に至る切欠き或いは孔部を備える第１の絶縁層と、上面に、第１の電極パッド及び第２の電極パッド、並びにこれら電極パッド同士を接続する電解めっき用導体を備えた第２の絶縁層とが、切欠き或いは孔部から電解めっき用導体の一部が露出するように、積層される。これにより、第１の絶縁層上に電子部品が電気的に接続される場合において、めっき工程後に、電極パッド同士を電気的に独立させるための電解めっき用導体の切断を、孔部或いは切欠きの内部で行うことができ、電解めっき用導体の切りくずが飛散して、絶縁層の表面や露出した配線導体に被着することを抑制できる電子部品搭載用パッケージを提供できる。
【００８０】
また、絶縁基体１０１は三層を超える絶縁層を積層することにより形成されていてもよい。
【００８１】
更に、上述の実施の形態の例では、３層構造の絶縁基体に平板状の蓋体を接合する形態としたが、２層構造（第１の絶縁層と第２の絶縁層からなる構造）の絶縁基体にキャップ状の蓋体を接合する形態としてもよい。
【００８２】
また、上述の実施の形態の例では、主に、温度補償型の発信器（ＴＣＸＯ等）を主に例に挙げて説明したが、他の電子装置であってもよい。
【００８３】
例えば、一方が演算素子等の処理用素子やＭＥＭＳ等のマイクロマシン類で、他方が容量素子（デカップリングコンデンサ等）やインダクタ回路素子（インピーダンスの整合用等）等の受動素子等の種々の電子部品を組み合わせて用いることができる。
【００８４】
また、導通端子１１２は、図１では絶縁基体１０１の長辺側の中央付近にそれぞれ２箇所形成したが、絶縁基体１０１の電極の配置等に応じて他の場所、他の数で形成されてもよい。
【００８５】
さらに、導通端子１１２は、その位置が絶縁基体１０１の短辺側に形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】（ａ）は、本発明の電子部品搭載用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は、その要部を拡大した平面図である。
【図２】本発明の電子部品搭載用パッケージを示した分解斜視図である。
【図３】本発明の他の形態の電子部品搭載用パッケージを示した分解斜視図である。
【図４】（ａ）は、従来の電子部品搭載用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は、ａ―ａ’線での（ａ）の断面図である。
【図５】従来の電子部品搭載用パッケージの多数個取りの様子を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０１・・・・・絶縁基体
１０２・・・・・第１の開口
１０３・・・・・第２の開口
１０４・・・・・第１の絶縁層
１０５・・・・・第２の絶縁層
１０６・・・・・第３の絶縁層
１０７・・・・・第１の電極パッド
１０８・・・・・第２の電極パッド
１０９・・・・・電解めっき用導体
１１０・・・・・メタライズ層
１１１・・・・・キャスタレーション導体
１１２・・・・・導通端子
１１３・・・・・切欠き（または孔部）
１１４・・・・・半導体素子
１１５・・・・・圧電振動子
１１６・・・・・第１の貫通導体
１１７・・・・・第２の貫通導体
１１８・・・・・金属枠体
１１９・・・・・めっき引き回し配線導体
Ｌ・・・仮想線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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