(57)【要約】【課題】処理液の消費量を低減する。複数の処理工程における処理時間の差異への対応を容易にする。処理液槽間の基板搬送時間を短縮する。【解決手段】この基板処理装置は、薬液槽２１と、リンス液槽２２と、複数の基板保持部１０とを備えている。薬液槽２１の槽本体３１には、その上面の開口３０から表面張力で盛り上がった状態で薬液４５が貯留されている。リンス液槽２２の槽本体５１には、その上面の開口５０から表面張力で盛り上がった状態でリンス液６１が貯留されている。薬液４５の液面４５ａおよびリンス液６１の液面６１ａは同一高さの水平面内にある。基板保持部１０は、基板Ｗの一主面である処理面を下方に向け、その処理面を液面４５ａ，６１に接液する状態で基板Ｗを保持する。基板保持部１０は、その接液状態を保持しつつ液面４５ａ，６１ａに沿って移動されるようになっている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一主面である処理面を下方に向けて保持する基板保持手段と、
基板を処理するための処理液を貯留するとともに、上方に向けて開放した開口を有する処理液槽と、
前記処理液槽に貯留された処理液の液面に前記処理面が接した状態で前記基板が液面に沿って移動するように前記基板保持手段を移動させる基板搬送手段とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
基板の一主面である処理面を下方に向けて保持する基板保持手段と、
基板を処理するための処理液をそれぞれ貯留するとともに、上方に向けて開放した開口をそれぞれ有する複数の処理液槽と、
前記処理液槽に貯留された処理液の液面に前記処理面が接した状態で前記基板が液面に沿って移動するとともに、前記複数の処理液槽を渡り歩くように前記基板保持手段を移動させる基板搬送手段とを含む、基板処理装置。
【請求項３】
前記基板搬送手段は、所定の基板移動経路に沿って基板を搬送するように前記基板保持手段を移動させるものであり、
前記複数の処理液槽は、前記基板移動経路に沿って配列されている、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記複数の処理液槽は、薬液を貯留する薬液槽と、基板に付着した薬液を置換するためのリンス液を貯留するリンス液槽とを含む、請求項２または３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板搬送手段は、少なくとも基板の前記処理面が処理液の液面に接している期間には、基板が一定速度で移動するように前記基板保持手段を移動させるものである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板搬送機構によって前記基板保持手段が移動されるときに基板が移動する方向に関する前記処理液槽の長さは、当該処理液槽に貯留された処理液によって基板を処理すべき時間に応じて定められている、請求項５記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記処理液槽は、表面張力によって前記開口から盛り上がった状態で処理液を貯留するためのオーバーフロー手段を含み、
前記基板搬送機構は、基板の前記処理面が前記処理液槽の前記開口から盛り上がった処理液部分に接液した状態で当該基板が移動するように前記基板保持手段を移動させるものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記処理液槽に貯留された処理液によって処理された後の基板の前記処理面から処理液を排除する乾燥手段をさらに含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記基板保持手段に保持された基板の他の主面に処理液を供給する処理液供給手段をさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記基板保持手段は、
前記基板の他の主面に対向する基板対向面に複数の吐出口および吸引口が形成された基板保持プレートと、
前記基板保持プレートの前記吐出口に流体を供給するための流体供給手段と、
前記基板保持プレートの前記吸引口内を吸引するための吸引手段とを含むものである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
上方に向けて開放した開口を有する処理液槽に基板を処理するための処理液を貯留する工程と、
基板の一主面である処理面を下方に向けて前記処理液槽に貯留された処理液の液面に接液させつつ、当該基板を前記液面に沿って移動させる液処理工程とを含む、基板処理方法。
【請求項１２】
上方に向けて開放した開口をそれぞれ有する複数の処理液槽に基板を処理するための処理液をそれぞれ貯留する工程と、
基板の一主面である処理面を下方に向けて前記処理液槽に貯留された処理液の液面に接液させつつ当該基板を前記液面に沿って移動させて、当該基板を前記複数の処理液槽を渡り歩くように移動させる液処理工程とを含む、基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理液で処理するための基板処理装置および基板処理方法に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置などの製造工程では、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置が用いられる。基板処理装置は、たとえば、処理液をそれぞれ貯留した複数の処理液槽と、この複数の処理液槽に順に基板を浸漬させていく基板搬送機構とを備えている。複数の処理液槽としては、たとえば、第１薬液を貯留した第１薬液槽と、純水を貯留した第１純水槽と、第２薬液を貯留した第２薬液槽と、純水を貯留した第２純水槽とが設けられる。
【０００３】
基板搬送機構は、処理対象の基板を第１薬液槽内に下ろして、この薬液中に所定の第１薬液処理時間に渡って基板を浸漬し、これにより、第１薬液による基板処理を行わせる。第１薬液処理時間が経過すると、基板搬送機構は、第１薬液槽から基板を引き上げて第１純水槽へと移す。基板搬送機構は、第１純水槽内に基板を下ろし、この第１純水槽内の純水中に所定の第１リンス処理時間に渡って基板を浸漬させる。これにより、基板表面に残る第１薬液を純水に置換するためのリンス処理が行われる。
【０００４】
第１リンス処理時間が経過すると、基板搬送機構は、第１純水槽から基板を引き上げて第２薬液槽へと移す。基板搬送機構は、第２薬液槽内に基板を下ろし、この第２薬液槽内の第２薬液中に所定の第２薬液処理時間に渡って基板を浸漬させる。これにより、第２薬液による基板処理が行われる。第２薬液処理時間が経過すると、基板搬送機構は、第２薬液槽から基板を引き上げて第２純水槽へと移す。基板搬送機構は、第２純水槽内に基板を下ろし、この第２純水槽内の純水中に第２リンス処理時間に渡って基板を浸漬させる。これにより、基板上の第２薬液を純水に置換するリンス処理が行われる。その後は、基板搬送機構は、第２純水槽から基板を引き上げる。この基板に対しては、表面の水分を排除するための乾燥処理が行われる。
【特許文献１】特開平５−１９０５２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、各処理液槽には、基板を浸漬させるために、大量の処理液を貯留しておかなければならない。また、各処理液槽内の処理液を清浄な状態に保持するためには、定期的に、または常時、処理液槽に新液を供給しなければならない。ところが、基板を完全に液没させることができる処理液槽は、必然的にその容量が大きいため、それに応じて新液の必要供給量も多くなる。したがって、処理液の消費量が多いという問題がある。
【０００６】
また、複数の処理液槽での処理時間に差がある場合には、処理時間の最も長い処理液槽での処理工程によって全体の工程が律速されることになるので、すべての処理液槽を効率よく稼働させることができない。とくに、或る薬液槽での薬液処理の後にただちに純水槽内の純水中に基板を浸漬させて薬液処理の進行を停止しなければならない場合には、当該薬液槽での薬液処理中には、当該純水槽を待機状態としておかざるをえず、別の基板に対するリンス処理のために活用することができない。
【０００７】
しかも、薬液槽から基板を引き上げてから純水槽へと基板を下ろして純水中に基板を浸漬させるまでに時間がかかるので、この間に、基板表面の残留薬液による反応が進行してしまうという問題もある。
そこで、この発明の目的は、処理液の消費量を低減できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【０００８】
この発明の他の目的は、複数の処理工程における処理時間の差異への対応が容易な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
また、この発明のさらに他の目的は、処理液槽間の基板搬送時間の短縮に有利な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）の一主面である処理面を下方に向けて保持する基板保持手段（１０）と、基板を処理するための処理液（４５，６１）を貯留するとともに、上方に向けて開放した開口を有する処理液槽（２１〜２６）と、前記処理液槽に貯留された処理液の液面（４５ａ，６１ａ）に前記処理面が接した状態で前記基板が液面に沿って移動するように前記基板保持手段を移動させる基板搬送手段（１２，１２０）とを含む、基板処理装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【００１０】
また、請求項２記載の発明は、基板（Ｗ）の一主面である処理面を下方に向けて保持する基板保持手段（１０）と、基板を処理するための処理液（４５，６１）をそれぞれ貯留するとともに、上方に向けて開放した開口をそれぞれ有する複数の処理液槽（２１〜２６）と、前記処理液槽に貯留された処理液の液面（４５ａ，６１ａ）に前記処理面が接した状態で前記基板が液面に沿って移動するとともに、前記複数の処理液槽を渡り歩くように前記基板保持手段を移動させる基板搬送手段（１２，１２０）とを含む、基板処理装置である。
【００１１】
これらの構成によれば、基板保持手段は基板の一主面である処理面を下方に向けて保持する。この基板保持手段が基板搬送手段によって移動されることにより、処理液槽に貯留された処理液の液面に処理面が接液した状態で、処理液の液面に沿って基板が移動される。これにより、基板の処理面は、処理液槽に貯留された処理液による処理を受けることになる。処理液槽内には、基板を完全に浸漬させるだけの大量の処理液を貯留しておく必要はなく、基板の処理面に処理液を接液させることができれば十分である。そのため、処理液槽の容量を小さくすることができ、その結果、処理液の消費量を低減することができる。
【００１２】
処理液槽の開口は、たとえば、複数枚の基板を同時に処理液の液面に接液させることができる大きさに形成しておくことができる。これによって、処理液槽に貯留された処理液による基板の処理に比較的長い時間を要する場合であっても、当該処理液槽において基板の処理が滞ることがなくなる。その結果、複数種類の処理液をそれぞれ貯留する複数個の処理液槽を設ける場合に、処理液槽間の処理時間の差異に容易に対応することができる。
【００１３】
さらにまた、処理液槽に貯留された処理液中に基板を液没させたり、また、液没された基板を引き上げたりする必要がなく、処理液の液面に沿って基板を移動させつつ基板処理が行われるので、複数の処理液槽間で基板を搬送する場合であっても、処理液槽間の基板搬送時間は短くて済む。これにより、ある処理液槽における基板処理に引き続いて、別の処理液槽による基板処理を速やかに開始できる。とくに、基板の処理面に相次いで接液させるべき処理液をそれぞれ貯留した一対の処理液槽を近接して（隣接して）配設しておけば、第１の処理液による処理の後、時間をおかずに、速やかに第２の処理液による処理を行うことができる。
【００１４】
前記基板保持手段は、処理液槽内の処理液に処理面が接液されて移動するときに、基板の他の主面が当該処理液槽内の処理液に接しない状態で当該基板を保持するものであることが好ましい。
また、複数の処理液槽が設けられる場合に、これらの複数の処理液槽に貯留される処理液の液面が同じ高さ（同じ水平面）に位置するようになっていることが好ましい。
【００１５】
請求項３記載の発明は、前記基板搬送手段は、所定の基板移動経路（１１）に沿って基板を搬送するように前記基板保持手段を移動させるものであり、前記複数の処理液槽は、前記基板移動経路に沿って配列されている、請求項２記載の基板処理装置である。より具体的には、複数の処理液槽が基板移動経路に沿って直列に配列されていることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、複数の処理液槽が基板移動経路に沿って配列されているので、基板移動経路に沿って基板を搬送していけば、複数の処理液槽に貯留された処理液による処理を順次行うことができる。しかも、前述のとおり、処理液槽の間での基板搬送時間が短いので、ある処理液によって基板を処理した後、時間をおかずに、別の処理液による処理を基板に施すことができ、かつ、全体の基板処理時間も短縮することができる。
【００１７】
請求項４記載の発明は、前記複数の処理液槽は、薬液を貯留する薬液槽（２１，２３，２５）と、基板に付着した薬液を置換するためのリンス液を貯留するリンス液槽（２２，２４，２６）とを含む、請求項２または３記載の基板処理装置である。この構成によれば、薬液槽に貯留された薬液に基板の処理面を接液させて処理を行った後、リンス液槽に貯留されたリンス液の液面に基板の処理面を接液させることによって、基板に付着した薬液をリンス液で置換して洗い落とすことができる。そして、薬液槽での処理を終えた基板は、速やかにリンス液槽へと搬送し、このリンス液槽に貯留されたリンス液に接液させることができる。その結果、薬液槽からリンス液槽への基板搬送期間中における残留薬液による反応の進行を最小限に抑制することができる。これにより、高品質な基板処理が可能になる。
【００１８】
請求項５記載の発明は、前記基板搬送手段は、少なくとも基板の前記処理面が処理液の液面に接している期間には、基板が一定速度で移動するように前記基板保持手段を移動させるものである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成の場合、請求項６に記載されているように、前記基板搬送機構によって前記基板保持手段が移動されるときに基板が移動する方向に関する前記処理液槽の長さを、当該処理液槽に貯留された処理液によって基板を処理すべき時間に応じて定めておくことが好ましい。これにより、処理液槽の一端から他端（搬送搬送経路に沿う一端から他端）まで基板を搬送することにより、基板に対して所要時間にわたる処理を施すことができる。
【００１９】
複数の処理液槽が設けられる場合には、これらを、基板を処理すべき時間に応じた長さにそれぞれ形成しておき、基板を一定速度で処理液面に接液させながら移動させるようにすればよい。これにより、複数枚の基板を一定速度で順次搬送しながら、各基板に対して所要時間にわたって各処理液による処理を施すことができる。そして、複数の処理液槽が備えられる場合であっても、いずれかの処理液槽での処理時間によって基板処理が律速されてしまうことがなく、複数の処理液槽を効率的に稼働させることができる。
【００２０】
請求項７記載の発明は、前記処理液槽は、表面張力によって前記開口から盛り上がった状態で処理液を貯留するためのオーバーフロー手段（３２，３３，４０，４１，３６）を含み、前記基板搬送機構は、基板の前記処理面が前記処理液槽の前記開口から盛り上がった処理液部分に接液した状態で当該基板が移動するように前記基板保持手段を移動させるものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００２１】
この構成によれば、オーバーフロー手段の働きにより、処理液槽の開口から盛り上がった状態で処理液が貯留される。したがって、処理液槽の開口から微小距離だけ上方において基板を移動させることによって、処理液による基板処理を行うことかできる。すなわち、処理液槽の内部に基板を下ろしたり、処理液槽内から基板を引き上げたりする必要がない。これにより、処理液槽の一層の小容量化が可能であると共に、複数の処理液槽間における基板搬送に要する時間を一層短縮することができる。
【００２２】
とくに、複数の処理液槽が設けられる場合に、複数の処理液槽に貯留される処理液の液面がほぼ同じ高さとなるようにしておくことにより、基板を水平方向に移動するだけで、ある処理液槽における基板処理から他の処理液槽における基板処理へと移行することができる。その結果、複数種類の処理液による基板処理の時間間隔を一層短縮することができる。
【００２３】
請求項８記載の発明は、前記処理液槽に貯留された処理液によって処理された後の基板の前記処理面から処理液を排除する乾燥手段（２７）をさらに含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成により、処理液によって処理された後の基板から液成分を排除し、乾燥状態とした基板を排出することができる。
請求項９記載の発明は、前記基板保持手段に保持された基板の他の主面に処理液を供給する処理液供給手段（６７，７０）をさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成により、処理面とは反対側の主面に対しても処理液を供給することができる。たとえば、処理液としての洗浄液を前記他の主面に供給すれば、当該他の主面に付着した汚染物質を除去することができる。こうして、基板の両面を処理液によって処理することができる。
【００２４】
請求項１０記載の発明は、前記基板保持手段は、前記基板の他の主面に対向する基板対向面（６９）に複数の吐出口（７０）および吸引口（７１）が形成された基板保持プレート（６６）と、前記基板保持プレートの前記吐出口に流体を供給するための流体供給手段（６７）と、前記基板保持プレートの前記吸引口内を吸引するための吸引手段（６８）とを含むものである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００２５】
この構成によれば、基板保持プレートの吐出口から流体を供給しつつ、基板対向面に形成された吸引口からその流体を吸引すると、基板対向面に流体の流れが形成される。この流体の流れにより、基板を基板対向面に吸着して保持することができる。このとき、基板対向面と基板との間には流体層が形成されるので、基板は非接触状態で保持されることになる。したがって、基板の表面（前記他の主面）に接触痕を残すことなく、基板を保持することができる。
【００２６】
また、前記流体供給手段から処理液を流体として供給すれば、基板の前記他の主面に対して処理を施すことができる。すなわち、流体供給手段を前記処理液供給手段として兼用できる。さらにまた、前記流体供給手段から乾燥気体を流体として供給することにより基板の前記他の主面を乾燥させることができる。また、前記流体供給手段から不活性ガスを流体として供給することにより、基板の前記主面に供給された処理液（特に薬液）が回り込んで、基板の前記他の主面に影響を与えることなく、基板を保持できる。
【００２７】
基板保持手段としては、上記の構成の他、基板の上面（前記他の主面）を吸着して保持するバキュームチャックや、基板の周縁部を複数の保持ピンによって握持するメカニカルチャックを用いることもできる。
請求項１１記載の発明は、上方に向けて開放した開口を有する処理液槽（２１〜２６）に基板（Ｗ）を処理するための処理液（４５，６１）を貯留する工程と、基板の一主面である処理面を下方に向けて前記処理液槽に貯留された処理液の液面（４５ａ，６１ａ）に接液させつつ、当該基板を前記液面に沿って移動させる液処理工程とを含む、基板処理方法である。
【００２８】
また、請求項１２記載の発明は、上方に向けて開放した開口をそれぞれ有する複数の処理液槽（２１〜２６）に基板（Ｗ）を処理するための処理液（４５，６１）をそれぞれ貯留する工程と、基板の一主面である処理面を下方に向けて前記処理液槽に貯留された処理液の液面（４５ａ，６１ａ）に接液させつつ当該基板を前記液面に沿って移動させて、当該基板を前記複数の処理液槽を渡り歩くように移動させる液処理工程とを含む、基板処理方法である。
【００２９】
これらの発明により、請求項１および２の基板処理装置に関連して説明したような効果を奏することができる。これらの発明についても、前述の基板処理装置の場合と同様な変形を施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。この基板処理装置は、インデクサ部１と、これに結合された基板処理部２とを備えている。インデクサ部１は、キャリヤ保持部３と、インデクサロボット４とを備えている。キャリヤ保持部３は、複数枚の基板Ｗをそれぞれ保持することができるキャリヤＣを所定の配列方向に沿って保持することができるように構成されている。各キャリヤＣは、複数枚（たとえば２５枚）の基板Ｗを上下方向に積層状態で間隔をあけて保持することができるものであり、基板Ｗを密閉した状態で保持するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）であってもよく、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッドであってもよく、ＯＣ（Open Cassette）であってもよい。
【００３１】
インデクサロボット４は、キャリヤ保持部３に保持されたキャリヤＣと基板処理部２との間で基板Ｗを搬送するためのロボットである。このインデクサロボット４は、キャリヤ保持部３に保持されたキャリヤＣに対して基板Ｗを搬出／搬入することができ、基板処理部２に対して基板Ｗを搬入／搬出することができる。より具体的には、インデクサロボット４は、キャリヤ保持部３におけるキャリヤＣの配列方向に沿って直線移動することができるロボット本体５と、基板Ｗを保持するための一対のハンド６Ａ，６Ｂとを備えている。ロボット本体５には、ハンド６Ａ，６Ｂを鉛直軸線周りに回転させる回転駆動機構と、ハンド６Ａ，６Ｂを上下動させるための昇降機構と、ハンド６Ａ，６ＢをキャリヤＣまたは基板処理部２に向けて独立に進退させるための進退駆動機構とが備えられている。このような構成により、インデクサロボット４は、キャリヤＣとの間で基板Ｗを受け渡し、また、基板処理部２との間で基板Ｗを受け渡しする。一対のハンド６Ａ，６Ｂは、たとえば、一方のハンド６Ａが未処理の基板Ｗを搬送するために用いられ、他方のハンド６Ｂが処理済の基板Ｗを搬送するために用いられる。
【００３２】
基板処理部２は、基板Ｗを１枚ずつ保持する複数個の基板保持部１０と、この複数の基板保持部１０を、平面視においてほぼ長方形の基板搬送経路１１に沿って循環的に移動させることにより、基板Ｗを搬送する基板搬送機構１２と、複数の処理液槽２１〜２６と、乾燥処理部２７と、一対の基板受け渡し部１８，１９とを備えている。
基板処理部２は、平面視において、インデクサ部１から延びる長方形形状に構成されている。基板受け渡し部１８，１９は、インデクサ部１に隣接するように配置されている。一方の基板受け渡し部１８は、インデクサ部１から未処理の基板Ｗを受け取って最初の処理液槽２１へと送り出すためのものであり、他方の基板受け渡し部１９は、乾燥処理部２７による処理を終えた基板Ｗを受け取り、これをインデクサ部１に受け渡すためのものである。処理液槽２１〜２６および乾燥処理部２７は、基板受け渡し部１８，１９の間においてほぼＵ字状をなすように、基板搬送経路１１に沿って配置されている。
【００３３】
処理液槽２１〜２６は、基板Ｗに対して処理液による処理を施す液処理部である。乾燥処理部２７は、基板Ｗの表面に付着した液成分を排除するための処理部である。より具体的には、処理液槽２１は、基板Ｗに対して第１の薬液による処理を施すための第１薬液槽であり、以下では「第１薬液槽２１」ともいう。処理液槽２２は、第１薬液槽２１による処理後の基板Ｗの表面に残留する第１薬液をリンス液に置換するための第１リンス液槽であり、以下では「第１リンス液槽２２」ともいう。処理液槽２３は、第１リンス液槽２２によるリンス処理後に、第２の薬液によって基板Ｗを処理するための第２薬液槽であり、以下では「第２薬液槽２３」ともいう。処理液槽２４は、第２薬液槽２３によって処理された後の基板Ｗの表面に残留する第２薬液をリンス液に置換するための第２リンス液槽であり、以下では「第２リンス液槽２４」ともいう。処理液槽２５は、第２リンス液槽２４によるリンス処理後の基板Ｗに対して、第３の薬液による処理を施すための第３薬液槽であり、以下では「第３薬液槽２５」ともいう。処理液槽２６は、第３薬液槽２５によって処理された後の基板Ｗの表面に残留する第３薬液をリンス液に置換するための第３リンス液槽であり、以下では「第３リンス液槽２６」ともいう。乾燥処理部２７は、第３リンス液槽２６による処理後の基板Ｗの表面に残るリンス液を基板Ｗ外に排除して、基板Ｗを乾燥状態とするものである。この乾燥処理部２７は、たとえば、基板Ｗの表面に乾燥気体（空気または不活性ガス）を吹き付けるガスナイフ装置によって構成することができる。
【００３４】
図２は、処理液槽２１〜２６および乾燥処理部２７の構成を基板搬送経路１１に沿って展開して示す図解図である。第１薬液槽２１、第２リンス液槽２２、第２薬液槽２３、第２リンス液槽２４、第３薬液槽２５および第３リンス液槽２６、ならびに乾燥処理部２７は、この順序で、基板搬送経路１１に沿って、基板処理部２のベース部２０に固定されている。処理液槽２１〜２６は、それぞれ、上方に開放された開口を上面に有していて、表面張力によって開口から盛り上がった状態で処理液（薬液またはリンス液）を貯留している。また、処理液槽２１〜２６は、液面がほぼ同じ高さとなるように（すなわち、同じ水平面内に位置するように）処理液を貯留している。
【００３５】
ベース部２０の上方には、基板搬送機構１２が設けられている。基板搬送機構１２は、基板搬送経路１１の上方に張設された無端状のケーブル１３と、このケーブル１３を一定速度で循環駆動するためのケーブル駆動部１４とを備えている。基板保持部１０は、ケーブル１３からハンガー１５を介して吊り下げられている。ハンガー１５の上端は、グリップ機構１６によってケーブル１３に結合されるようになっている。
【００３６】
基板保持部１０は、基板Ｗの一主面である処理面を下方に向けてほぼ水平に保持するものである。この基板保持部１０は、盛り上がった状態で処理液槽２１〜２６に保持された処理液の液面に基板Ｗの処理面（下面）が接する高さで基板Ｗを保持するようになっている。そして、基板搬送機構１２のケーブル１３は、水平面に沿って張設されており、個々の基板保持部１０に結合されたハンガー１５は、ケーブル１３と各基板保持部１０との間の距離を等しく保っている。
【００３７】
したがって、ケーブル駆動部１４によってケーブル１３を水平面内で循環駆動すると、基板保持部１０に保持された基板Ｗは、処理液槽２１〜２６に貯留された処理液の液面上を、水平方向に、すなわち処理液面の液面に沿って、滑るように移動していく。これにより、各基板保持部１０に保持された基板Ｗは、その処理面である下面が、処理液槽２１〜２６の処理液の液面に順次接液しながら基板搬送経路１１に沿って搬送されていくことになる。
【００３８】
処理液槽２１〜２６は、それぞれが貯留する処理液による処理時間に対応する長さに形成されている。ただし、ここで言う処理液槽の長さとは、基板搬送経路１１に沿う長さである。たとえば、図１の例では、第２リンス液槽２４は、基板搬送経路１１の折り返し部に配置されていて、それに応じて、ほぼコ字形の平面形状を有している。この場合、この第２リンス液槽２４の長さは、当該コ字形に沿って測定される長さである。
【００３９】
一方、ケーブル駆動部１４は、ケーブル１３を一定速度（たとえば１mm／秒〜１０mm／秒）で循環駆動する。したがって、基板Ｗは、基板搬送経路１１に沿って一定速度（たとえば１mm／秒〜１０mm／秒）で搬送されながら、各処理液槽２１〜２６において各所要時間の液処理を順次受けていく。そして最後に、乾燥処理部２７による乾燥処理を受ける。よって、いずれの処理液槽２１〜２６においても、基板Ｗが待機させられることはない。
【００４０】
処理液槽２１〜２６は、図１および図２に示されているとおり、隣り合うもの同士が基板搬送経路１１に沿って接近して（隣接して）配置されている。したがって、第１薬液槽２１による処理を受けた基板Ｗは直ちに第１リンス液槽２２に貯留されたリンス液によるリンス処理を受け、第２薬液槽２３によって第２薬液による処理を受けた後の基板Ｗは直ちに第２リンス液槽２４においてリンス処理を受け、また、第３薬液槽２５による薬液処理を受けた後の基板Ｗは時間を置かずに第３リンス液槽２６においてリンス処理を受ける。したがって、薬液処理からリンス処理までの経過時間が極めて短いので、基板Ｗ上の残留薬液による化学反応の進行を抑制または防止することができる。さらに、第２リンス液槽２２によってリンス処理された後の基板Ｗは、直ちに第２薬液槽２３へと搬入され、第２リンス液槽２４によるリンス処理後の基板Ｗは直ちに第３薬液槽２５へと搬入され、第３リンス液槽２６による処理を受けた後の基板Ｗは直ちに乾燥処理部２７によって乾燥処理を受ける。したがって、処理工程間の時間が極めて短いので、全体の基板処理時間を短くすることができる。さらにまた、第３リンス液槽２６によってリンス処理を受けた後の基板Ｗが直ちに乾燥処理を受けることになるので、基板Ｗ上にリンス液が長時間にわたって残留することに起因するウォーターマークの発生を効果的に抑制または防止できる。
【００４１】
図３は、第１薬液槽２１および第１リンス液槽２２のより具体的な構成例を説明するための図解的な拡大断面図である。第１薬液槽２１は、バット形状の浅い容器体で構成されている。より具体的には、第１薬液槽２１は、上方に向けて開放した開口３０を上面に有する直方体容器形状の槽本体３１と、この槽本体３１の外周を取り囲むように設けられて槽本体３１に一体化されたオーバーフロー受け部３２とを備えている。槽本体３１の上縁は水平面に沿っていて、開口３０を画定している。したがって、槽本体３１に薬液４５が供給されると、この薬液４５は、表面張力によって開口３０から盛り上がり、開口３０の全周からオーバーフローして、オーバーフロー受け部３２へと流れ込む。
【００４２】
槽本体３１の底面には、薬液供給管３３および薬液排出管３４が結合されている。また、オーバーフロー受け部３２の底面には、薬液排出管３５が結合されている。薬液排出管３４，３５は、合流排出管３６へと合流している。薬液排出管３４，３５には、それぞれ、薬液排出バルブ３８，３９が介装されている。合流排出管３６は、ポンプ４１のインレットに接続されている。このポンプ４１のアウトレットには薬液循環配管４０が接続されており、この薬液循環配管４０の他端に薬液供給管３３が接続されている。薬液供給管３３の途中部には、薬液中の異物を除去するためのフィルタ４２が介装されており、また、薬液供給管３３を通る薬液を温度調節（加熱または冷却）するための温度調節ユニット４６が設けられている。さらに、薬液供給管３３には、新しい薬液を供給するための新液供給管４３が接続されており、この新液供給管４３には新液供給バルブ４４が介装されている。また、循環配管４０の途中部には、排液管４７が接続されており、その途中部には排液バルブ４８が介装されている。排液管４７は、当該基板処理装置が設置される工場の排液設備へと薬液を導くものである。
【００４３】
第１薬液槽２１に初めに薬液４５を貯留するときには、薬液排出バルブ３８，３９および排液バルブ４８を閉じ、ポンプ４１を停止状態として、新液供給バルブ４４が開かれる。これにより、新しい薬液が、新液供給管４３および薬液供給管３３を介して、フィルタ４２による異物除去処理および温度調節ユニット４６による温度調節処理を経た後、槽本体３１の底部から、その内部へと供給されて貯留される。そして、薬液４５が槽本体３１からオーバーフローしてオーバーフロー受け部３２に流れ出し、このオーバーフロー受け部３２にある程度の量の薬液が貯留される余剰状態に至ると、新液供給バルブ４４が閉じられ、新液の供給が停止される。その後、薬液排出バルブ３９を開き、ポンプ４１を駆動すると、槽本体３１に貯留された薬液４５は、オーバーフロー受け部３２、薬液排出管３５、合流排出管３６、薬液循環配管４０および薬液供給管３３を通って槽本体３１へと戻る循環経路に沿って強制循環される。これにより、槽本体３１には、常に、開口３０から表面張力によって盛り上がった状態で薬液４５が貯留されることになる。
【００４４】
基板Ｗの処理面が薬液４５の液面４５ａに接液されることによって薬液４５の汚染が生じると、その汚染物質はフィルタ４２によって捕獲される。これにより、薬液４５を清浄な状態に保つことができる。さらに、温度調節ユニット４６によって、循環される薬液４５の温度調節を行うことができるので、薬液４５を室温よりも高い温度または室温よりも低い温度に温度調節することができる。
【００４５】
第１薬液槽２１に貯留されている薬液４５の劣化が進み、その全てを新液と交換したい場合には、ポンプ４１が停止状態とされ、薬液排出バルブ３８，３９および排液バルブ４８が開かれる。これにより、第１薬液槽２１に貯留された薬液４５を全て排液管４７へと排出することができる。
第１リンス液槽２２は、第１薬液槽２１に接近して配置され、第１薬液槽２１と同じく、バット形状の浅い直方体状容器形状に形成されている。より具体的には、第１リンス液槽２２は、上方に開放した開口５０を有する直方体形状の浅い容器体からなる槽本体５１と、この槽本体５１の周囲を取り囲んで設けられ槽本体５１と一体化したオーバーフロー受け部５２とを備えている。槽本体５１の上縁は水平面に沿っており、開口５０を画定している。したがって、槽本体５１にリンス液６１が供給されることによって、このリンス液６１は表面張力によって開口５０から盛り上がった状態となり、その全周からオーバーフロー受け部５２へと流れ込む。槽本体５１の底面には、リンス液供給管５３が接続されており、このリンス液供給管５３には、リンス液供給バルブ５４およびフィルタ５５が介装されている。基板処理を実行しているときには、リンス液供給バルブ５４は、常時、開成状態に保持され、したがって、槽本体５１には、リンス液供給源からのリンス液が、フィルタ５５による異物除去処理を受けた状態で常時供給される。
【００４６】
一方、槽本体５１の底部およびオーバーフロー受け部５２の底面には、それぞれリンス液排出管５７，５８が接続されている。これらのリンス液排出管５７，５８は、合流排出管５９へと共通に接続されている。槽本体５１に接続されたリンス液排出管５７にはリンス液排出バルブ６０が介装されている。基板処理中には、リンス液排出バルブ６０は閉状態に保たれる。したがって、リンス液供給管５３から供給されるリンス液６１は槽本体５１に貯留され、この槽本体５１からオーバーフロー受け部５２へとオーバーフローした後、リンス液排出管５７および合流排出管５９を順に介して、排液設備へと導かれることになる。
【００４７】
第１薬液槽２１に貯留された薬液４５の液面４５ａと、第１リンス液槽２２に貯留されたリンス液６１の液面６１ａとは、実質的に同じ高さの水平面内にあって、いずれも表面張力によって槽本体３１，５１の上縁から盛り上がった状態となっている。したがって、前述のとおり、基板Ｗを薬液４５の液面４５ａに沿って第１リンス液槽２２側へ滑らせていけば、基板Ｗの処理面（下面）は、薬液４５に接液した後、時間をあけずに、リンス液６１に接液することになる。
【００４８】
基板Ｗの搬送方向９に沿う方向に関して、槽本体３１の長さは、薬液４５による処理に必要な時間に対応する長さとされている。すなわち、基板Ｗが一定の速度で搬送方向９に沿って移動するとき、基板Ｗの処理面が薬液４５の液面４５ａに所定の薬液処理時間だけ接液する長さに定められている。
同様に、第１リンス液槽２２の槽本体５１の長さ（搬送方向９に沿う方向の長さ）は、基板Ｗが一定速度で搬送方向９に移動する際に、基板Ｗの処理面（下面）がリンス液６１の液面６１ａに所定のリンス処理時間だけ接液できる長さとされている。
【００４９】
第１薬液槽２１と第１リンス液槽２２とは、可能な限り接近して配置されることが好ましい。ただし、１枚の基板Ｗが第１薬液槽２１の薬液４５と第１リンス液槽２２のリンス液６１との両方に接液するブリッジ状態となったときに、基板Ｗの下面を伝って薬液４５とリンス液６１との混合が生じるおそれがあるときには、このような処理液の混合が生じることのない最小限の間隔を開けて第１薬液槽２１および第１リンス液槽２２がベース部２０に配置されることが好ましい。処理液の混合を確実に回避するためには、槽本体３１，５１間の間隔を基板Ｗの搬送方向９に沿う長さ（円形基板の場合には直径）以上に定めればよい。
【００５０】
第２薬液槽２３および第３薬液槽２５の構成は、第１薬液槽２１の構成と同様である。また、第２リンス液槽２４および第３リンス液槽２６の構成は、第１リンス液槽２２の構成と同様である。さらに、第１薬液槽２３および第２リンス液槽２４の相互間の位置関係、ならびに第３薬液槽２５および第３リンス液槽２６の相互間の位置関係は、それぞれ、第１薬液槽および第１リンス液槽２２の相互間の位置関係と同様である。
【００５１】
第１リンス液槽２２と第２薬液槽２３との位置関係については、概ね、図３において第１薬液槽と第１リンス液槽２２との配置を左右反転した状態となる。第２リンス液槽２４および第３薬液槽２５の位置関係についても同様である。
図４は、基板保持部１０に関連する構成を説明するための図解的な断面図である。基板保持部１０は、ハンガー１５の下端に結合された支持ブロック６５と、この支持ブロック６５の下方部に水平姿勢で固定されたプレート６６と、このプレート６６に接続された流体供給機構６７および吸引機構６８とを備えている。プレート６６は、基板Ｗよりも大きな板状体（基板Ｗが円形基板の場合には基板Ｗよりも大きな径の円板状）に形成されており、その下面が基板Ｗの上面（他の主面）に対向する水平な基板対向面６９となっている。この基板対向面６９には、複数の吐出口７０および吸引口７１が形成されている。また、プレート６６には、各吐出口７０に連通するほぼ円柱状の供給路７２と、各吸引口７１に連通するほぼ円柱状の吸引路７３とがその厚み方向（上下方向）に貫通して形成されている。さらに、基板対向面６９の周縁部には、基板Ｗの横方向移動（基板対向面６９に沿う水平方向移動）を規制するためのガイド部材６４が、周縁部の適所に配置されている。
【００５２】
流体供給機構６７は、プレート６６の供給路７２を介して、吐出口７０に処理液としての薬液およびリンス液、ならびに窒素ガスを選択的に供給することができるように構成されている。すなわち、流体供給機構６７は、各供給路７２に一端が接続された分岐接続管７４と、分岐接続管７４の他端が共通に接続された集合供給管７５とを備えている。集合供給管７５は、薬液供給管７６、リンス液供給管７７および窒素ガス供給管７８に接続されている。薬液供給管７６は、薬液が貯留された薬液タンク７９へと接続されており、その途中部には、薬液供給管７６を開閉する薬液バルブ８０と、薬液を送液するための薬液ポンプ８３とが介装されている。リンス液供給管７７には、リンス液供給源からのリンス液が供給されるようになっており、その途中部には、リンス液供給管７７を開閉するリンス液バルブ８１が介装されている。また、窒素ガス供給管７８には、窒素ガス供給源からの窒素ガスが供給されるようになっており、その途中部には、窒素ガス供給管７８を開閉する窒素ガスバルブ８２が介装されている。
【００５３】
これにより、リンス液バルブ８１および窒素ガスバルブ８２を閉じて薬液バルブ８０を開き、薬液ポンプ８３を駆動することにより、薬液タンク７９に貯留されている薬液を各吐出口７０に供給することができる。また、薬液バルブ８０および窒素ガスバルブ８２を閉じて、リンス液バルブ８１を開くことにより、リンス液供給源からのリンス液を各吐出口７０に供給することができる。さらに、薬液バルブ８０およびリンス液バルブ８１を閉じて、窒素ガスバルブ８２を開くことにより、窒素ガス供給源からの窒素ガスを各吐出口７０に供給することができる。
【００５４】
吸引機構６８は、各吸引路７３に一端が接続された分岐接続管８６と、分岐接続管８６の他端に共通に接続された集合吸引管８７とを備えている。集合吸引管８７は、この集合吸引管８７内を真空吸引するためのコンバム８８に接続されている。また、集合吸引管８７には、薬液回収管８９が分岐して接続されている。この薬液回収管８９の先端（薬液回収管８９における流体の流通方向の下流端）は、薬液タンク７９に接続されている。この薬液回収管８９の途中部には、集合吸引管８７側から順に、薬液回収管８９を開閉する回収バルブ９０と、薬液回収管８９を流通する薬液中の異物を除去するためのフィルタ９１と、薬液回収管８９に薬液を引き込むための回収ポンプ９２とが介装されている。また、集合吸引管８７には、薬液回収管８９の接続部よりも先端側（コンバム８８側）の位置に、この集合吸引管８７を開閉する吸引バルブ９３が介装されている。
【００５５】
この構成により、プレート６６の吐出口７０から薬液、リンス液または窒素ガスが吐出されている状態で、回収バルブ９０を閉じ、吸引バルブ９３を開いて、コンバム８８を駆動することにより、吐出口７０から吐出される薬液、リンス液または窒素ガスを、吸引口７１、吸引路７３、分岐接続管８６および集合吸引管８７を介して、コンバム８８へと吸引することができる。また、プレート６６の吐出口７０から薬液が吐出されている状態で、吸引バルブ９３を閉じ、回収バルブ９０を開いて、回収ポンプ９２を駆動することにより、吐出口７０から吐出される薬液を吸引口７１から吸引し、吸引路７３、分岐接続管８６、集合吸引管８７および薬液回収管８９を介して薬液タンク７９に回収することができる。
【００５６】
図５は、プレート６６の一部の構成を示す底面図である。プレート６６の下面である基板対向面６９において、吐出口７０は、たとえば、一方向およびこれと直交する他方向にそれぞれ等間隔を隔てた行列状に整列して配置されている。そして、吸引口７１は、吐出口７０の周囲において、たとえば、その吐出口７０を中心とする正六角形の各頂点の位置に配置されている。これにより、図５において矢印で示すように、各吐出口７０から吐出される流体（薬液、リンス液または窒素ガス）は、その吐出口７０の周囲の６つの吸引口７１に向けてほぼ均一に分散して流れる。
【００５７】
吐出口７０から流体を吐出させ、吸引口７１からその流体を吸引させている状態で、基板対向面６９に基板Ｗを接近させて押し付けると、この基板Ｗの上面と基板対向面６９との間には、図５に示すような流体の流れが形成され、この流体の流れにより、基板Ｗは、その上面が基板対向面６９に所定の微小間隔を隔てた非接触状態で吸着保持される。こうして、基板Ｗの処理面を下方に向けた水平姿勢で当該基板Ｗを吸着して保持することができる。
【００５８】
またこの吸着状態で、プレート６６の吐出口７０から吐出される流体を、薬液、純水および窒素ガスのいずれかに切り換えることができる。そこで、基板搬送経路１１に沿って基板Ｗが搬送されている過程で、まず、吐出口７０から薬液を吐出させて基板Ｗの上面に対して薬液処理を行い、その後に吐出口７０からリンス液を吐出させて薬液を置換するリンス処理を行い、さらに、吐出口７０から窒素ガスを吐出させて乾燥を図る乾燥処理を行うことができる。
【００５９】
窒素ガスの供給のみでは乾燥に不足が生じる場合には、たとえば、集合供給管７５に対して、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤を供給する有機溶剤供給管を接続し、リンス工程の後に、吐出口７０から有機溶剤を吐出させるようにしてもよい。その後に、吐出口７０から窒素ガスを吐出させれば、基板Ｗの上面を確実に乾燥することができる。
【００６０】
薬液タンク７９に貯留されて基板Ｗの上面に供給される薬液としては、たとえば、ふっ酸水溶液、ＳＣ１（アンモニア・過酸化水素水混合液）、ＳＣ２（塩酸・過酸化水素水混合液）を例示できる。また、リンス液としては、純水（脱イオン水）のほか、炭酸水、電解イオン水、水素水、磁気水などの機能水、または希薄濃度（たとえば１ｐｐｍ程度）のアンモニア水などを用いることができる。
【００６１】
図６は、基板保持部１０を保持したハンガー１５をケーブル１３に結合するためのグリップ機構１６の構成を説明するための図解図である。グリップ機構１６は、ケーブル１３に対してほぼ直交する水平方向に延びたグリップ本体１００と、このグリップ本体１００に対して、ケーブル１３にほぼ直交する面内で揺動自在に結合された揺動レバー１０１と、グリップ本体１００と揺動レバー１０１との間に介装されたばね部材１０２とを備えている。グリップ本体１００のケーブル１３側の端部は、ケーブル１３の上面部から一方の側面部へと回り込む固定ジョー１０３となっている。揺動レバー１０１は、ケーブル１３のほぼ直上の位置で固定ジョー１０３に対して揺動自在に結合されている。そして、揺動レバー１０１のケーブル１３側の端部は、ケーブル１３の前記固定ジョー１０３とは反対側の側面部へと回り込む可動ジョー１０４を形成している。
【００６２】
この構成により、揺動レバー１０１が、グリップ本体１００に対して、図６において反時計回り方向に回動することにより、固定ジョー１０３および可動ジョー１０４によってケーブル１３をクランプすることができる。逆に、揺動レバー１０１をグリップ本体１００に対して図６における時計回り方向に回動することにより、固定ジョー１０３と可動ジョー１０４との間隔を拡げて、ケーブル１３を解放することができる。ばね部材１０２は、揺動レバー１０１をグリップ本体１００に対して図６における反時計回り方向に付勢している。したがって、揺動レバー１０１に外力を作用させていない状態では、ばね部材１０２のばね力により、固定ジョー１０３および可動ジョー１０４によって、ケーブル１３がクランプされている。したがって、グリップ本体１００は、ケーブル１３がクランプされることによって、このケーブル１３と共に移動することになる。
【００６３】
グリップ本体１００の中間部には、ハンガー１５の上端が結合されている。ハンガー１５は、クランク形状に成形されており、その下端がケーブル１３のほぼ直下に位置するようになっている。そして、このハンガー１５の下端に基板保持部１０が結合されている。
グリップ本体１００において、ケーブル１３とは反対側の端部には、第１の支持ローラ１０５が回動自在に取り付けられている。さらに、グリップ本体１００において、固定ジョー１０３とハンガー１５との間の位置の下方側には、第２の支持ローラ１０６が回動自在に取り付けられている。また、グリップ本体１００の上方側部には、摩擦プレート１０７が取り付けられている。
【００６４】
一方、揺動レバー１０１において、ケーブル１３とは反対側の端部はほぼＬ字状に曲げられており、そこには、操作ローラ１０８が回動自在に取り付けられている。
基板受け渡し部１９から基板受け渡し部１８に至る領域（図１参照）には、第１および第２の支持ローラ１０５，１０６ならびに操作ローラ１０８を案内するためのレール１１１，１１２，１１３が配置されている。レール１１１，１１２は、ほぼ水平面に沿って敷設されており、第１および第２の支持ローラ１０５，１０６を水平面に沿って転動させる。一方、レール１１３は、乾燥処理部２７側の端部である入口部と、この入口部から基板受け渡し部１９に向かって下り勾配をなす下り勾配部と、この下り勾配部に連設され基板受け渡し部１９から基板受け渡し部１８に至る部分に水平に敷設された水平部と、この水平部の基板受け渡し部１８側端部に連設され、第１薬液槽２１に向かって上り勾配をなす上り勾配部と、この上り勾配部の第１薬液槽２１側端部に連設された出口部とを有している。また、基板受け渡し部１８，１９にわたる領域には、摩擦プレート１０７に上方から接触する複数の搬送ローラ１１５がレール１１２に沿って設けられている。これらの搬送ローラ１１５は、ローラ駆動機構１１６によって回転／停止が制御されるようになっている。
【００６５】
ケーブル１３が循環駆動されることにより、操作ローラ１０８は、レール１１３の入口部から下り勾配部へと導かれる。これにより、基板受け渡し部１９への入口付近において、操作ローラ１０８がばね部材１０２のばね力に抗して押し下げられ、それに応じて、揺動レバー１０１が図６の時計回り方向に回動される。これにより、固定ジョー１０３および可動ジョー１０４の間隔が開き、グリップ機構１６はケーブル１３から解放される。この状態は、操作ローラ１０８がレール１１３の水平部に案内されている期間中保持される。この状態では、摩擦プレート１０７に接触する搬送ローラ１１５により、グリップ機構１６の移動、加速／減速および停止が、ケーブル１３の動作から独立して制御されるようになる。
【００６６】
搬送ローラ１１５がローラ駆動機構１１６によって駆動されることにより、グリップ機構１６が基板受け渡し部１８の出口付近に至ると、操作ローラ１０８は、レール１１３の水平部から上り勾配部を経てその出口部へと案内される。これにより、操作ローラ１０８が上昇し、これに伴って、揺動レバー１０１が図６における反時計回り方向に回動することになる。その結果、固定ジョー１０３および可動ジョー１０４が接近し、これらによってケーブル１３がクランプされる。したがって、その後は、グリップ本体１００はケーブル１３と共に移動する。
【００６７】
ローラ駆動機構１１６は、基板受け渡し部１８，１９において、グリップ機構１６およびこれに結合された基板保持部１０を一旦停止させる。この停止状態の基板保持部１０に対して、インデクサロボット４が基板Ｗの受け渡しを行う。具体的には、インデクサロボット４は、基板受け渡し部１９において、基板保持部１０から処理済の基板Ｗを受け取る。また、インデクサロボット４は、基板受け渡し部１８において、基板保持部１０に対して未処理の基板Ｗを受け渡す。このようにして、ケーブル１３の循環駆動を停止することなく、基板受け渡し部１８，１９において、インデクサロボット４との間で基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【００６８】
この基板処理装置において薬液処理のために用いることができる薬液は、たとえば、ふっ酸、ＳＣ１（アンモニア・過酸化水素水混合液）、ＳＣ２（塩酸・過酸化水素水混合液）、レジスト剥離液（たとえば、硫酸・過酸化水素水混合液）などである。また、リンス液としては、純水（脱イオン水）のほか、炭酸水、電解イオン水、水素水、磁気水などの機能水、または希薄濃度（たとえば１ｐｐｍ程度）のアンモニア水などが用いられる場合がある。
【００６９】
より具体的には、たとえば、基板Ｗの処理面（下面）の有機物、ダストその他の異物を除去する表面異物除去処理を行う場合には、第１薬液槽２１にはふっ酸水溶液が貯留され、第２薬液槽２３にはＳＣ１が貯留され、第３薬液槽２５にはＳＣ２が貯留される。そして、第１、第２および第３リンス液槽２２，２４，２６には、それぞれ純水が貯留される。第１薬液槽２１におけるふっ酸水溶液による薬液処理時間はたとえば１分、第２薬液槽２３におけるＳＣ１による薬液処理時間はたとえば３分、第３薬液槽２５におけるＳＣ２による薬液処理時間はたとえば３分とされる。また、第１〜第３リンス液槽２２，２４，２６におけるリンス処理時間はたとえばそれぞれ５分とされる。したがって、これらの処理時間に合わせて、処理液槽２１〜２６の長さ（搬送経路に沿う長さ）を定めておけばよい。
【００７０】
また、たとえば、基板Ｗの処理面（下面）に形成されたレジストを剥離するレジスト剥離処理を行う場合には、第１薬液槽２１にはふっ酸水溶液が貯留され、第２薬液槽２３には硫酸・過酸化水素水混合液（ＳＰＭ）が貯留され、第３薬液槽２５にはＳＣ１が貯留される。そして、第１、第２および第３リンス液槽２２，２４，２６には、それぞれ純水が貯留される。第１薬液槽２１におけるふっ酸水溶液による薬液処理時間はたとえば１分、第２薬液槽２３における硫酸・過酸化水素水混合液による薬液処理時間はたとえば５分、第３薬液槽２５におけるＳＣ１による薬液処理時間はたとえば３分とされる。また、第１〜第３リンス液槽２２，２４，２６におけるリンス処理時間はたとえばそれぞれ５分とされる。したがって、これらの処理時間に合わせて、処理液槽２１〜２６の長さ（搬送経路に沿う長さ）を定めておけばよい。
【００７１】
図７は、この発明の他の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解図である。この図７において、前述の図１および図２に示された各部に対応する部分には、同一の参照符号を付して示す。この実施形態では、ベース部２０に、処理液槽２１〜２６および乾燥処理部２７が直線的に配置されている。そして、処理液槽２１〜２６および乾燥処理部２７の上方に、基板搬送機構１２０が配置されている。この基板搬送機構１２０は、鉛直面に沿って配置された無端状のベルト１２１と、この無端状のベルト１２１を循環駆動するベルト駆動機構１２２とを備えている。ベルト１２１の外周面には、複数の支持ロッド１２３が外側に向かって立設されており、これらの支持ロッド１２３の先端に基板保持部１０がそれぞれ固定されている。
【００７２】
未処理の基板Ｗは、ベルト１２１の上方側の所定の基板搬入位置において、基板搬送ロボット（図示せず）から基板保持部１０に対して渡される。また、処理済の基板Ｗは、ベルト１２１の上方側の所定の基板搬出位置において、基板搬送ロボットによって、基板保持部１０から払い出される。
ベルト駆動機構１２２は、ベルト１２１を図７において反時計回りに循環駆動する。基板保持部１０には、ベルト１２１の上方側の前記基板搬入位置において未処理の基板Ｗが受け渡される。この未処理の基板Ｗを担持した基板保持部１０は、ベルト１２１の循環に伴って、ベルト１２１の下側へと導かれ、処理液槽２１〜２６に貯留された処理液の液面に基板Ｗの処理面（下面）を順次接液させる。
【００７３】
ベルト１２１は、少なくともその下方側において水平方向に沿って張設されており、これにより、基板保持部１０に保持された基板Ｗは、処理液槽２１〜２６に貯留された処理液の液面に沿って、この液面上を滑るように水平方向に搬送されていく。その過程で、処理液槽２１〜２６に貯留された処理液による処理を受け、最後に、乾燥処理部２７による乾燥処理を受けることになる。
【００７４】
乾燥処理後の基板Ｗは、基板保持部１０に保持された状態で、ベルト１２１の上方側へと搬送されていき、前記基板搬出位置で基板搬送ロボットへと受け渡されることになる。
このように、この実施形態の構成によっても、複数の処理液槽２１〜２６に貯留された処理液に基板Ｗの処理面を接液させながら、この基板Ｗを処理液の液面に沿って水平に搬送することにより、基板Ｗに対して複数種類の処理液による処理を順次施すことができる。
【００７５】
以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、基板対向面６９の表面に吐出口７０および吸引口７１を設け、流体（液体または気体）の膜を介して基板Ｗをその主面に対して非接触で保持する構成の基板保持部１０を用いたが、他の構成によって基板保持部１０を構成することもできる。具体的には、基板Ｗの処理面とは反対側の主面を吸着保持する吸着式のチャックや、基板Ｗの周端面を複数の保持ピンで握持するメカニカルチャックなどを基板保持部１０として用いるようにしてもよい。
【００７６】
また、基板保持部１０を基板Ｗの中心に垂直な軸線周りに自転させることによって基板Ｗを回転させる基板回転機構を設け、基板Ｗを自転させながら、処理液の液面に沿って移動させるようにしてもよい。これにより、基板Ｗの表面における処理の均一性を向上できる。
さらに、前述の実施形態では、基板保持部１０の基板対向面６９から処理液等を吐出する構成によって、基板Ｗの処理面とは反対側の主面に対する処理を行うようにしているが、このような処理は省かれてもよい。また、吸着式のチャックやメカニカルチャックによって基板保持部１０を構成する場合には、基板Ｗの処理面とは反対側の主面に向けて処理液を吐出する処理液ノズルを設け、この処理液ノズルを用いて処理面とは反対側の主面の処理を行うようにしてもよい。この場合、たとえば、処理液槽２１〜２６に貯留された処理液の液面上を基板Ｗが移動しているときに、通過中の処理液槽２１〜２６に貯留されている処理液と同種の処理液を前記処理液ノズルから吐出することが好ましい。さらに、隣接する処理液槽２１〜２６間における処理液の混合を抑制するためには、基板Ｗが隣接する処理液槽２１〜２６の両方の処理液に接液しているブリッジ状態のときには、前記処理液ノズルからの処理液の吐出を停止することが好ましい。
【００７７】
また、前述の実施形態では、乾燥処理部２７をガスナイフ装置によって構成する例について説明したが、他にも、基板ＷにＩＰＡ（イソプロピルアルコール）やＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）等、その他の揮発性有機溶剤を液体または蒸気の形態で供給する構成によって乾燥処理部２７を構成することもできる。
またさらに、前述の実施形態では、基板Ｗを等速搬送する例について説明したが、搬送途中で基板Ｗの搬送速度を変化させることができるようにしてもよい。具体的には、たとえば、薬液槽とリンス液槽とで基板Ｗの搬送速度を切り替えたり、処理液槽毎に基板Ｗの搬送速度を設定できるようにしたりしてもよい。たとえば、図６を参照して説明した前述のグリップ機構１６を活用し、処理液槽上においても、基板受け渡し部１８，１９の場合と同様に、ケーブル１３に対する基板保持部１０の結合を解除し、搬送ローラ１１５と同様な搬送ローラを設けて、基板Ｗの搬送速度を制御できるようにしてもよい。
【００７８】
さらに、前述の実施形態では、３つの薬液槽と、これらにそれぞれ対応する３つのリンス液槽を基板搬送経路に沿って直列に配列した構成について説明したが、むろん処理液槽の数はこれらに限定されるものではない。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
【図２】処理液槽および乾燥処理部の構成を基板搬送経路に沿って展開して示す図解図である。
【図３】薬液槽およびリンス液槽の具体的な構成例を説明するための図解的な拡大断面図である。
【図４】基板保持部に関連する構成を説明するための図解的な断面図である。
【図５】基板保持部に備えられたプレートの一部の構成を示す底面図である。
【図６】基板保持部を保持したハンガーをケーブルに結合するためのグリップ機構の構成を説明するための図解図である。
【図７】この発明の他の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解図である。
【符号の説明】
【００８０】
１    インデクサ部
２    基板処理部
３    キャリヤ保持部
４    インデクサロボット
５    ロボット本体
６Ａ    ハンド
６Ｂ    ハンド
９    搬送方向
１０    基板保持部
１１    基板搬送経路
１２    基板搬送機構
１３    ケーブル
１４    ケーブル駆動部
１５    ハンガー
１６    グリップ機構
１８    基板受け渡し部
１９    基板受け渡し部
２０    ベース部
２１    第１薬液槽
２２    第１リンス液槽
２３    第２薬液槽
２４    第２リンス液槽
２５    第３薬液槽
２６    第３リンス液槽
２７    乾燥処理部
３０    開口
３１    槽本体
３２    オーバーフロー受け部
３３    薬液供給管
３４    薬液排出管
３５    薬液排出管
３６    合流排出管
３８    薬液排出バルブ
３９    薬液排出バルブ
４０    循環配管
４０    薬液循環配管
４１    ポンプ
４２    フィルタ
４３    新液供給管
４４    新液供給バルブ
４５    薬液
４５ａ  薬液の液面
４６    温度調節ユニット
４７    排液管
４８    排液バルブ
５０    開口
５１    槽本体
５２    オーバーフロー受け部
５３    リンス液供給管
５４    リンス液供給バルブ
５５    フィルタ
５７    リンス液排出管
５８    リンス液排出管
５９    合流排出管
６０    リンス液排出バルブ
６１    リンス液
６１ａ  リンス液の液面
６４    ガイド部材
６５    支持ブロック
６６    プレート
６７    流体供給機構
６８    吸引機構
６９    基板対向面
７０    吐出口
７１    吸引口
７２    供給路
７３    吸引路
７４    分岐接続管
７５    集合供給管
７６    薬液供給管
７７    リンス液供給管
７８    窒素ガス供給管
７９    薬液タンク
８０    薬液バルブ
８１    リンス液バルブ
８２    窒素ガスバルブ
８３    薬液ポンプ
８６    分岐接続管
８７    集合吸引管
８８    コンバム
８９    薬液回収管
９０    回収バルブ
９１    フィルタ
９２    回収ポンプ
９３    吸引バルブ
１００    グリップ本体
１０１    揺動レバー
１０２    ばね部材
１０３    固定ジョー
１０４    可動ジョー
１０５    第１の支持ローラ
１０６    第２の支持ローラ
１０７    摩擦プレート
１０８    操作ローラ
１１１    レール
１１２    レール
１１３    レール
１１５    搬送ローラ
１１６    ローラ駆動機構
１２０    基板搬送機構
１２１    ベルト
１２２    ベルト駆動機構
１２３    支持ロッド
Ｃ      キャリヤ
Ｗ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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