(57)【要約】【課題】 堅牢でデザインを容易に変更可能な電子機器ケース製造方法。【解決手段】加熱成形可能なパネル材１０を透明で高硬度の外材層１３、印刷法などによりデザインされた図柄層１２、内面層１１を重ね合わせて構成し、成形金型内で溶融した発泡性材料などからなる基材２０を充填して一体に成形する。最外層の外材層は、高硬度で内部の図柄層を保護し、図柄層を変更することにより容易にデザインを変更可能であり、基材層によりケース内の機器類を衝撃から保護することができる。【選択図】  図８
2008036913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器類のケース製造方法において、
a)加熱成形可能なパネル材を外材層、図柄層、内面層を重ね合わせて接着して構成し、該外材層の硬度はshore A98-20の間であって、該内面層は耐熱性を具え、
b)該パネル材を金型内において外側凹金型側より真空吸引して外側凹金型に接して立体形状を具えたケース体輪郭に成形すると共に該内面層側に基材層に相当する空間を形成し、
c)該ケース体輪郭内面層側の空間内には溶融した基材層を注入して該パネル材の内面層と一体に結合して成形することを特徴とする電子機器類のケース製造方法。
【請求項２】
電子機器類のケース製造方法において、
a)加熱成形可能なパネル材を外材層、図柄層、内面層を積み重ねて接着して構成し、該外材層の硬度はshore A98-20の間であって、該内面層は耐熱性を具え、
b)該パネル材は比較的溶融点が低く軟質の材質からなるものとして、凹金型の金型キャビティ上にセットし、該凹金型はこれと対応する凸型金型に位置決めする挿入ピンを周縁に備えると共に、該パネル材及び凸型金型に設けたこれと対応する孔に対して位置決めして、両金型を型合わせすることにより凸金型の金型ヘッドにより該パネル材を押圧成形し、さらに凸金型より溶融した基材を注入してその溶融温度において該パネル材内面層と該基材とを融着せしめて一体に成形し、該パネル材のスプリングバック応力を解消することを特徴とする、
電子機器類のケース製造方法。
【請求項３】
前記パネル材中には帯電防止材料を混入することを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項４】
前記パネル材中には導電性材料を混入することを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項５】
前記基材は、発泡原料で、該発泡原料は発泡成型或いは該ケース体輪郭の設置空間内に設置し基材を形成することを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項６】
前記外材層は、光透過性を具えることを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類の電子機器類のケース製造方法。
【請求項７】
前記パネル材の外材層外表面は、予め成型された模様を具えることを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項８】
前記パネル材の外材層外表面は、研磨により毛のような質感を形成することを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項９】
前記ケースには光の点滅効果を具えるラメ材を加えたことを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項１０】
前記パネル材の外材層外表面に図柄を形成したことを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項１１】
前記パネル材の外材層外表面に厚さが0.01mm以下の電気メッキ膜を形成したことを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項１２】
前記内面層は、良好な耐熱性及び接着性を具える布層であることを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項１３】
前記外材層は、熱可塑性材質により形成した、立体3D形態の光が点滅する視覚効果を与える層状構造であることを特徴とする請求項１或いは２記載の電子機器類のケース製造方法。
【請求項１４】
前記外材層は、印刷或いはインクジェット方式により図柄層を形成したことを特徴とする請求項１３記載の電子機器類のケース製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一種のケース製造方法に関する。特に、基材にパネル材を結合し複合ケースを形成する処理方法で、該複合技術により基材表面は極めて優れた耐摩耗性、吸震性、及び良好な外観性を具え、製品の付加価値を向上させることができるケース製造方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
一般の携帯電話、PDA、ゲーム機、ノートPC、電気製品等の広い意味での電子製品は、すべてプラスチックケースを利用し、回路板をその内部に固定し、外観のニーズにも応えるものである。
図１、２に示す携帯電話端末構造のケースは、一定の硬度を具える上蓋９１、下蓋９２をネジで固定、或いは係合させて一体に構成する。該上蓋９１、下蓋９２間には回路板９３を固定し、周辺部品を対応させて搭載し、電子製品の所期の機能を達成する。
該上蓋９１、下蓋９２は、図３に示す射出金型成型により形成され、大量生産の需要には適合するが、さまざまな欠点が存在する。
【特許文献１】特開２００６−４４２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
公知構造には以下の欠点があった。
一、外観が充分に美しくない：消費者の電子製品に対する要求は機能だけでなく、そのデザイン、模様、色彩及び手触り等多くの特質に対する要求がある。一体射出成型のケースは根本的に少量多様化の模様、色彩変化を表現することはできず、単純に色を変えることができるだけで、該ケース外観の美しさは明らかに十分でない。
二、破損し易い：上、下蓋は相互に固定され、回路板を収納する機能を具えるが、上、下蓋は単純な一体材質で振動吸収のニーズを満たすことはできないため、上、下蓋と回路板間には防震構造がなく、該電子製品が地面に落下或いは衝撃を受けた時にはケースは簡単に破損し、ひどい場合には回路板は衝撃を受け損傷する恐れがあり、電子製品の所期の機能を喪失する。
本発明は、上記構造の問題点を解決したケース製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するため、本発明は下記のケース製造方法を提供する。
それは主にケース製造方法を提供し、それは外材層、図柄層、内面層を積重ね複合するパネル材を用い、該パネル材は極めて美しい外観を具え、該パネル材を立体形状を具えたケース体輪郭に成型し、該ケース体輪郭が形成する設置空間内に基材を成型し、該基材と該ケース体外郭を一体に結合し、
この加工方式により該ケースの外観変化性を拡大する他、複合構造により該ケースの防震性及び耐摩耗性を大幅に増強することができ、公知の一体射出製法により生じる不良を解決可能で、効果的に品質を向上させ、公知のケース加工の外観性能不足の問題に対して解決を提示することを特徴とするケース製造方法である。
【発明の効果】
【０００５】
上記のように、本発明は基材外観に対応する耐磨耗パネル材を一体結合する方法で、基材を確実に保護及び美化することができ、これにより公知ケースの防震性不足、外観性不良の欠点を克服可能である技術理念上高度な発明で、電子製品の付加価値を大幅に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明は以下のステップを含む。
a)図４に示すように、本発明は先ず熱可塑性材料からなるパネル材１０を用意する。    該パネル材１０は、内面層１１、図柄層１２、外材層１３を積重ねて構成する。該内面層１１は良好な耐熱性を具え、高性能工業プラスチック、汎用工業プラスチック、スチレン樹脂、透明樹脂、弾性体、フッ素樹脂、ポリオレフィンなどの材料により構成する。また平織布、ニット布或いは繊維布の布類を内面層１１とすることもできる。該図柄層１２は、印刷或いはインクジェット方式により必要な色彩及び図像を形成する。該外材層１３は光透過或いは半透明の耐磨耗材質で、吸震性の要求に対応するため、その硬度はshore A98-20の間である。次に、該外材層１３を該図柄層１２底面に結合し、該内面層１１を該図柄層１２上面に結合する。こうしてサンドイッチ状の耐磨パネル材１０構造を一体に形成することにより、該パネル材１０は極めて美しい外観を具える。さらに該パネル材１０中には帯電防止及び導電性を具えた材料を混入し、本発明のパネル材１０構造は、安全の要求に符合することができる。また、該外材層１３の表面性能を増強するため、本発明では該外材層１３外表面に予め模様を成型し、或いは予め研磨により毛のような質感を形成することができ、こうして該パネル材１０表面にはラスタ模様を形成することができる。これに該図柄層１２を合わせると、視覚角度の差異により３Ｄ立体効果及び異なる層、色、深度の変化効果を表現することができる。
b)図５、６に示すように、該パネル材１０を真空成型金型中にセットし、該パネル材１０を加熱及び真空吸引して立体形状を具えたケース体輪郭に成型する。該ケース体輪郭内には設置空間１４を具え、該内面層１１は内面に形成し、該外材層１３は外面に形成する。本発明が使用する成型金型は熱圧金型とすることもできる。
c)図７、８に示すように、成型金型の上金型から樹脂原料を注入し、該樹脂原料は該パネル材１０の設置空間１４内に充填して基材２０を成型する。該基材２０と該パネル材１０の相互に隣り合った接触面は相互に溶着して一体に結合し、これにより該設置空間１４内に直接該基材２０を成型する。しかも、該耐磨耗パネル材１０は該基材２０外層に形成され製品の複合ケース構造を形成し、こうして該パネル材１０は該基材２０外観の保護と美化を達成する。
d)該ケースを金型から外し、該パネル材１０或いは該基材２０の成形バリを裁断すると、外観性能と防震性を兼備えたケースが完成する。該構造は、図９に示す携帯電話端末上に装置可能で、こうして該ケースは、電子産業に大幅な付加価値向上をもたらすことができる。
【０００７】
以下に本発明の改善点を巻明する。
一、防震性を具える：本発明ケースは、該パネル材１０及び該基材２０を組合せて構成される。組合せたパネル材１０の外材層１３の硬度は、shore A98-20の間であるため、極めて優れた振動防止効果を具え、該基材２０に対する外力の影響を大幅に低下させることができる。こうして公知ケースが落下、或いは衝突により破損、或いは回路が破損し易いという欠点を克服可能である。
二、外観変化性を具える：本発明は、光透過外材層１３により図柄層１２を外部から隔離し、該外材層１３外表面の模様、絨毛或いはラスタを設けることにより、該図柄層１２は該パネル材１０の外観性能を強化することが可能で、これにより該ケースは色彩豊富で立体的で活き活きした外観を具えることができる。この他、本発明は製造時に、異なる視覚効果を有する図柄層１２に入れ換えるだけで、少量多様化のケース外観を製造することができ、現在の電子製品の個性化要求に適合している。しかも、本発明は該パネル材１０表面に特殊処理を施し、視覚角度の差異を利用し３Ｄ立体効果と異なる層、色及び深度の変化効果を現出させることができ、高い視覚効果を実現可能である。
三、色彩及び図像が明確：本発明の図柄層１２は、直接高温の金型に接触せず、該金型中では該外材層１３と該内面層１１の間にあるため、該図柄層１２はそれほど高温にならず、しかも受ける熱は非常に均一になるため、該図柄層１２の色彩及び図像は非常に安定し、ぼやける等の問題は発生しない。
【０００８】
次に、図１０に示すように、本発明の基材２０は、経済性の高い発泡原料を用いることもできる。その場合には、発泡成型或いはケース体輪郭の設置空間１４内に設置し基材２０を形成し、該基材２０の片面は該パネル材１０に結合し、反対面は中空室２１を形成する。該中空室２１は回路板の設置、或いは材料節減の目的に用いられる。同様に、該パネル材１０は予め成型された設置空間１４内に、別種の原料であるアルミマグネシウム合金基材２０を直接設置し、広範な用途に応じてその効果を達成することができる。
さらに本発明では、該外材層１３外表面に必要な図案を直接設置し、或いは該外材層１３中に光が点滅する効果を具える金ラメ或いは銀ラメ材を混入し、或いは該外材層１３外表面には厚さが0.01mm以下の電気メッキ膜を設置することができる。これらの方法により該図柄層１２の効果を増強することができる。同様に、該外材層１３もまた熱可塑性材質により3D形態の光が点滅する層状構造に成型することができ、該図柄層１２と合わせ、該パネル材１０の立体感及び色は見る角度により異なる煌き効果を発揮する。
本発明の製法は図１１に示すディスプレー、図１２に示すカメラ、或いは図１３に示すノートPCなど各種電子製品に広範囲に適用可能である。
【０００９】
次に、図３、１２、１３に示すように、本発明別種の製法は、以下のステップを含む。
a)先ず加熱成形可能なパネル材１０を用意する。
b)該パネル材１０は、比較的溶融点が低く、軟質の材質により構成し、該パネル材１０は凹金型３１の金型キャビティ３１０上にセットされ、該凹金型３１は該金型キャビティ３１０周縁において挿入ピン３１１を設ける。該パネル材１０には、挿入ピン３１１を貫通して位置決めする孔１５を予め設けておき、次に、別の凸金型３２を上から下へと凹金型３１に対応して組合わせる。該凸金型３２は、該金型キャビティ３１０より小さい金型ヘッド３２０を具え、該挿入ピン３１１を挿入するピン孔３２１を設けるため、金型を合わせる時、該パネル材１０周縁は先ず該挿入ピン３１１により位置決めされる。こうして該パネル材１０は、該金型ヘッド３２０により押圧固定されて該金型キャビティ３１０中に押し込まれて成型される。この時、該凸金型３２において予め設置する注入通道３２２より融溶した基材２０原料を注入し、熔融状の基材２０温度を利用して該パネル材１０を該凹金型３２金型キャビティ３１０に合わせて成形する。こうして該飾材１０のスプリングバック応力を消去し、しかも該基材２０と該パネル材１０を一体に結合して、該パネル材１０は該基材２０外層を構成して該基材２０の外観は保護及び美化される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】公知携帯電話端末の分解指示図である。
【図２】公知携帯電話端末ケースが金型において射出成型される様子を示す指示図である。
【図３】本発明パネル材の分解指示図である。
【図４】本発明パネル材成型の指示図である。
【図５】本発明パネル材がケース体輪郭に成型される様子の立体指示図である。
【図６】本発明ケース体輪郭を成型金型に設置する様子の指示図である。
【図７】本発明基材の成型指示図である。
【図８】本発明を携帯電話端末に実施する実施例指示図である。
【図９】本発明が発泡材を結合する実施例の指示図である。
【図１０】本発明をカメラに実施する実施例の指示図である。
【図１１】本発明をノートPCに実施する実施例の指示図である。
【図１２】本発明パネル材が基材と結合する別種の実施例分解指示図である。
【図１３】本発明パネル材が基材と結合する別種の実施例組合せ断面指示図である。
【符号の説明】
【００１１】
１０  パネル材
１１  内面層
１２  図柄層
１３  外材層
１４  設置空間
１５  孔
２０  基材
２１  中空室
３１  凹金型
３１０  金型キャビティ
３１１  挿入ピン
３２  凸金型
３２０  金型ヘッド
３２１  ピン孔
３２２  注入通道
９１  上蓋
９２  下蓋
９３  回路板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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