(57)【要約】      （修正有）【課題】基板縁部のノッチを洗浄または研磨する、改善された方法及び装置を提供する。【解決手段】基板縁部のノッチ２４４を研磨する装置であって、基板２１６を支持するように適合された基板支持体と、基板縁部のノッチ２４４に接触するように適合された研磨ヘッドと、研磨ヘッドが基板２１６のノッチ２４４に接触する間に、少なくとも第１及び第２の振動位置の間で基板２１６を振動させるように適合されたコントローラと、を備える装置。【選択図】図６
2008284683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板縁部のノッチを研磨する装置であって、
基板を支持するように適合された基板支持体と、
基板縁部のノッチに接触するように適合された研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドが前記基板のノッチに接触する間に、少なくとも第１及び第２の振動位置の間で前記基板を振動させるように適合されたコントローラと、
を備える装置。
【請求項２】
前記研磨ヘッドが、バッキングパッドを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
研磨テープをさらに具備し、前記バッキングパッドが、前記研磨テープを前記基板のノッチに接触させるように適合された、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記研磨テープを進行させるように適合されたモータをさらに備え、それによって、前記研磨テープと前記基板のノッチとの間の相対的な移動を生成する、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記バッキングパッドが、突出部材を含む、請求項２に記載の装置。
【請求項６】
前記第１の振動位置が、基板が静止している時の前記基板の中立半径に対する第１の振動角度にあり、前記第２の振動位置が、前記基板が静止している時の前記基板の中立半径に対する第２の振動角度にある、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第１の振動角度が、前記第２の振動角度と同一である、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記第１の振動位置及び第２の振動位置の間の振動周波数が、変動されるものである、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記研磨ヘッドが、前記基板のノッチに対して接線方向の軸を中心に揺動するように適合された、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
基板縁部のノッチを研磨するシステムであって、
基板を支持するように適合された基板支持体と、
前記基板縁部のノッチに研磨テープを押し付けるように適合された研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドが前記基板のノッチに接触する間に、少なくとも第１の振動位置及び第２の振動位置の間で前記基板を振動させて、前記研磨ヘッドによって研磨を制御するように適合されたコントローラと、
を備えるシステム。
【請求項１１】
前記研磨ヘッドが、バッキングパッドを含み、前記バッキングパッドが、前記研磨テープを前記基板のノッチに接触させるように適合された、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記第１の振動位置が、基板が静止している時の前記基板の中立半径に対する第１の振動角度にあり、前記第２の振動位置が、前記基板が静止している時の前記基板の中立半径に対する第２の振動角度にある、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１３】
前記基板が、第１の期間に対して第１の振幅で、第２の期間に対して第２の振幅で振動する、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１４】
基板縁部のノッチを研磨する方法であって、
縁部にノッチを含む基板を支持するステップと、
前記ノッチの表面に研磨ヘッドを押し付けるステップと、
前記研磨ヘッドが前記ノッチに押し付けられている間に、第１の振動位置及び第２の振動位置の間で前記基板を振動させるステップと、
を備える方法。
【請求項１５】
前記研磨ヘッドを介して、前記ノッチに研磨テープを押し付けるステップと、
前記研磨テープが前記ノッチに押し付けられているとき、前記研磨テープを進行させるステップと、
前記ノッチに対して前記研磨ヘッドを揺動させるステップと、
のうちの少なくとも１つをさらに備える、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
[0001]本出願は、発明の名称が「基板の振動により基板のノッチを研磨する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された、米国仮特許出願番号第６０／９３９,２２８号(代理人整理番号：１１９５２／Ｌ)に対して優先権を主張しており、該出願は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００２】
[0002]本出願は、同一出願人による、共に係属中である以下の米国特許出願に関連しており、それらの出願のそれぞれは、すべての目的のために、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００３】
[0003]発明の名称は、「基板を処理する方法及び装置」であり、２００５年１２月９日付で出願された米国特許出願番号第１１／２９９，２９５号（代理人整理番号：１０１２１／ＰＰＣ／ＣＭＰ／ＣＫＩＭ）；
[0004]発明の名称は、「基板を処理する方法及び装置」であり、２００５年１２月９日付で出願された米国特許出願番号第１１／２９８,５５５号(代理人整理番号：１０４１４／ＰＰＣ／ＣＭＰ／ＣＫＩＭ）；
[0005]発明の名称は、「膨張式研磨ホイールを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３５１号(代理人整理番号：１０６７４／Ｌ)；
[0006]発明の名称は、「基板ノッチの中心を見つける方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３５３号(代理人整理番号：１１２４４／Ｌ)；
[0007]発明の名称は、「エピタキシャル膜の基板斜面及び縁部の研磨プロファイルを制御する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３４３号(代理人整理番号：１１４１７／Ｌ)；
[0008]発明の名称は、「成形されたバッキングパッドを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,２１９号(代理人整理番号：１１４８３／Ｌ)；
[0009]発明の名称は、「バッキングパッドを使用して基板の両面の縁部から膜及び薄片を除去する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３４２号(代理人整理番号：１１５６４／Ｌ)；
[0010]発明の名称は、「効率的なテープのルーティング配置を有する斜面研磨ヘッドを使用する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３５０号(代理人整理番号：１１５６５／Ｌ)；
[0011]発明の名称は、「基板研磨のためにローリングバッキングパッドを使用する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３４４号(代理人整理番号：１１５６６／Ｌ)；
[0012]発明の名称は、「研磨アームを使用して基板の縁部を研磨する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３３３号(代理人整理番号：１１５６７／Ｌ)；
[0013]発明の名称は、「基板縁部のプロファイルを識別し、その識別された縁部のプロファイルによって基板の処理を調整する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,２１２号(代理人整理番号：１１６９５／Ｌ)；
[0014]発明の名称は、「半導体の製造における高性能の基板斜面及び縁部の研磨のための方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,３３７号(代理人整理番号：１１８０９／Ｌ)；及び、
[0015]発明の名称は、「基板の縁部除外領域の大きさを制御する方法及び装置」であり、２００７年５月２１日付で出願された米国特許出願番号第６０／９３９,２０９号(代理人整理番号：１１９８７／Ｌ)。
【発明の分野】
【０００４】
[0016]本発明は、一般的に、基板の処理に関し、より詳細には、基板の縁部においてノッチを洗浄する方法及び装置に関する。
【発明の背景】
【０００５】
[0017]基板は、半導体デバイスの製造に使用される。処理の間に、基板のノッチ及び縁部は汚れてしまうことがあり、これは、基板上に形成される半導体デバイスに悪い影響を及ぼす恐れがある。従来のシステムは、費用対効果の高い時間の間に基板のノッチを効率的に洗浄することができない恐れがある。したがって、基板縁部のノッチを洗浄または研磨する、改善された方法及び装置が要求されている。
【発明の概要】
【０００６】
[0018]本発明の一態様において、基板縁部のノッチを研磨する装置が提供される。この装置は、基板を支持するように適合された基板支持体と、基板縁部のノッチに接触するように適合された研磨ヘッドと、上記研磨ヘッドが上記基板のノッチに接触する間に、少なくとも第１及び第２の振動位置の間で上記基板を振動させるように適合されたコントローラと、を備えている。
【０００７】
[0019]本発明の他の態様において、基板縁部のノッチを研磨するシステムが提供される。このシステムは、基板を支持するように適合された基板支持体と、上記基板縁部のノッチに研磨テープを押し付けるように適合された研磨ヘッドと、上記研磨ヘッドが上記基板のノッチに接触する間に、少なくとも第１及び第２の振動位置の間で上記基板を振動させて、上記研磨ヘッドによって研磨を制御するように適合されたコントローラとを備えている。
【０００８】
[0020]本発明のさらに他の態様において、基板縁部のノッチを研磨する方法が提供される。この方法は、縁部にノッチを含む基板を支持するステップと、上記ノッチの表面に研磨ヘッドを押し付けるステップと、上記研磨ヘッドが上記ノッチに押し付けられている間に、第１及び第２の振動位置の間で上記基板を振動させるステップとを備えている。
【０００９】
[0021]本発明の更なる特徴及び態様は、後述する詳細な説明、添付の特許請求の範囲及び添付の図面に基づいてより明らかになる。
【詳細な説明】
【００１０】
[0029]半導体デバイスの処理に使用される基板は、典型的に後続の処理段階の前に除去されなければならない膜及び／または表面欠陥を有する場合が多い。一部の場合において、このような膜及び欠陥は、その上に形成されたノッチを含めて、基板の縁部に生じることがある。
【００１１】
[0030]基板のノッチを洗浄及び研磨する１つの方法は、基板が特定の位置に固定されている間に、ノッチに研磨フィルムまたはテープを付けて、その研磨テープをノッチに対して移動させることを含む。研磨テープとノッチとの間の接触の程度だけではなく、ノッチに接触しながら研磨テープに加えられる力または圧力も、研磨効率に寄与することができる。研磨効率に寄与することのできる他の要因は、基板のノッチに対する研磨テープの移動の程度である。一部の実施形態において、ノッチの表面上で研磨テープを進行させることにより、相対的な移動を提供することができる。しかし、研磨テープと基板のノッチとの間の相対的な移動の程度は、研磨テープがノッチの表面上で進行しているとき、基板を移動させることにより増加することができ、それによって、ノッチの研磨効率及びそのコストパフォーマンスの増大が可能となる。
【００１２】
[0031]本発明は、研磨または研磨テープと基板のノッチ領域のすべてのセクションとの間の接触を強化して、薄膜及び表面欠陥を、効率的で且つコスト効率よく基板のノッチから除去する装置及び方法を提供する。１つ以上の実施形態において、ノッチバッキングパッドが提供されることがある。ノッチバッキングパッドは、移動する研磨テープを基板のノッチに押し付けるように適合することができる。一部の実施形態において、ノッチバッキングパッドは、基板のノッチの形状に実質的に合致される突出部を含むことができる。突出部は、（例えば、ノッチに押圧されるときに）ノッチバッキングパッドをノッチの形状に効率的に合致させて、研磨テープをノッチのすべての表面に接触させるために押圧されるように適合された、弾性的に変形可能な材料から作製することができる。ノッチバッキングパッドは、ノッチバッキングパッドの上に研磨テープを案内するスロットを含むことができる。
【００１３】
[0032]一部の実施形態において、研磨テープがノッチの上を進行するとき、基板が回転中心に対して回転及び／または振動することができる。回転及び／または振動は、研磨テープと基板のノッチとの間の相対的な移動の程度を増加させることができ、それによって、研磨効率とコストパフォーマンスを増加させることができる。
【００１４】
[0033]図１は、本発明による基板研磨システム１００の例示的な実施形態を描写する概略的平面図である。図１のシステム１００は、例えば、基板縁部１０１及び／または基板縁部１０１に位置されたノッチ２４４（図３に示されている）を含む基板１０２を研磨するように適合することができる。一部の実施形態において、ノッチ２４４は、システム１００内での基板１０２の整列に使用することができる。基板１０２は、２つの主面１０３（そのうちの１つのみが示されている）を含んでいてもよい。基板１０２のそれぞれの主面１０３は、デバイスが製造されるデバイス領域（図示せず）、及びデバイス製造が行われないことを意味する縁部除外領域（図示せず）を含むことができる。（しかしながら、典型的に、２つの主面１０３のうちの１つだけが、デバイス領域及び縁部除外領域を含むようになる）。縁部除外領域または区域は、デバイス領域と基板縁部１０１との間のバッファとして機能することができる。縁部の研磨処理において、ノッチ２４４を含む基板縁部１０１は、欠陥または汚染物質を除去するために、膜厚を減少させるために、そして、より一般的には表面の均一性を改善するために、研磨することができる。
【００１５】
[0034]図１のシステム１００は、順に、それぞれが、基板１０２の前述した部分を洗浄及び研磨するための複数の研磨装置を含む、３個の研磨ヘッド１０４を含んでいる。任意の個数及び任意の種類の研磨ヘッド１０４が、任意の実行可能な組み合わせで使用されていてもよい。任意の個数のヘッド１０４が、同時に且つ個別的に、及び／または任意の順序で使用されてもよい。１つ以上のヘッド１０４は、多様な位置及び多様な配向（例えば、基板縁部またはノッチに対して整列されるか、基板縁部またはノッチに垂直であるか、基板縁部またはノッチに対して角度を有する等）に配置されて、１つ以上の研磨ヘッド１０４（及び後述するバッキングパッド及び／または研磨テープ）が、基板１０２の縁部及び／またはノッチの異なる部分を研磨することができるようにする。基板１０２は、研磨されるとき、静止していてもよく、回転していてもよい。１つ以上のヘッド１０４が、基板１０２の異なる部分を研磨するために、任意の適切な手段によって、基板の縁部１０１及び／またはノッチ２４４に沿って或いはその周りで、振動または移動（例えば、基板１０２の接線軸を中心に角をなしながら平行移動、及び／または基板１０２に対して円周方向に平行移動）するように適合されることができる。異なる基板１０２、異なる種類の基板１０２、または異なる研磨作業のために、異なるヘッド１０４が使用されることもできる。
【００１６】
[0035]システム１００は、さらに、プログラミングされた、またはユーザが操作するコントローラ１０６を含むことができる。コントローラ１０６は、後述するように、他のシステム構成要素だけでなく、１つ以上のヘッド１０４の動作及び移動を指示することができる。
【００１７】
[0036]図２は、基板のノッチ２４４（図３に示されている）を研磨する研磨装置２００の実施形態の斜視図である。研磨装置２００は、ペデスタル２１２に組み込むことのできる基板駆動装置２１０（例えば、サーボモータ、ギア、ベルト、チェーン等）を含むことができる。支持体２１４（例えば、真空チャック）は、基板駆動装置２１０の軸（図示せず）に結合（例えば、強固に）することができる。支持体２１４は、例えば、基板２１６を支持することができる。基板駆動装置２１０は、支持体２１４を介して、基板２１６の中心２１８または他の適切な軸に対して基板２１６を回転させることができる。基板駆動装置２１０は、基板２１６の角変位、角速度、及び／または角加速度を制御することができる、基板駆動装置制御ユニット（図示せず）に連結することができる。研磨装置２００は、さらに、基板２１６の縁部１０３（図１に示されている）に対してほぼ接線を有する水平面に整列されて、フレーム２２４により支持される研磨アーム２２０を含むことができる。他の実施形態において、研磨アーム２２０は、例えば、垂直で、または水平面に対して角度を有しながら、異なるように整列されることもできる。研磨アーム２２０は、研磨ヘッドセクション２２２を含むことができる。研磨ヘッド２２２は、アクチュエータ（例えば、水圧アクチュエータ、空気圧アクチュエータ、サーボモータ等）（図示せず）により、基板２１６に向かって、またはそれから離れるように移動することができるノッチバッキングパッド２２６を含むことができる。研磨テープ２２８は、研磨ヘッド２２０の周りを包み、ノッチバッキングパッド２２６を越えて、スプール２３０、２３２の間で張力を受けることができる。スプール２３０、２３２は、スプール駆動装置２３４、２３６（例えば、サーボモータ）によってそれぞれ駆動されることができる。スプール駆動装置２３４、２３６は、基板２１６のノッチ２４４を研磨するために、例えば、スプール２３０からスプール２３２まで研磨ヘッド２２０を越えて前進する研磨テープ２２８の量を精密に制御するように、段階的に移動することができる。
【００１８】
[0037]１つ以上の実施形態において、研磨テープ２２８は、アルミニウム酸化物、シリコン酸化物、シリコン炭化物等のような多数の異なる材料から作製することができる。また、他の材料が使用されてもよい。一部の実施形態において、使用される研磨材は、約０.５ミクロン〜約３ミクロンの大きさに及ぶもの、もしくは、他の大きさのものが使用されることができる。約０.２インチ〜約１.５インチの範囲内の多様な幅の研磨テープ２２８が使用されることができ、或いは、他の幅の研磨テープが使用されることもできる。１つ以上の実施形態において、研磨テープ２２８は、約０.００２〜約０.０２インチの厚さであり、約１〜５ポンドの張力に耐えることができる。異なる厚さ及び張力強度を有するその他のテープが使用されることもできる。スプール２３０、２３２は、約１インチの直径を有して、約５００インチの研磨テープ２２８を保持することができる。異なる寸法のスプールが使用されることもできる。スプール２３０、２３２は、ポリウレタン、ポリビニルジフルオライド（ＰＶＤＦ）等のような材料から作製することができる。また、他の材料が使用されていてもよい。
【００１９】
[0038]図３は、図２に示された、基板のノッチ２４４を研磨するための研磨装置２００の実施形態の一部斜視図である。研磨アーム２２０によって支持される研磨ヘッド２２２は、ノッチバッキングパッド２２６、及び１つ以上のガイドローラー２３８、２４０を含むことができる。一部の実施形態において、研磨テープ２２８は、ガイドローラーの一方２３８、ノッチバッキングパッド２２６、及びガイドローラーの他方２４０の周りを包むことにより、研磨ヘッド２２２の周りを包むことができる。前述したように、研磨テープ２２８は、スプール２３０及び２３２の間で張力を受けることができる。一部の実施形態において、ノッチバッキングパッド２２６は、基板のノッチ２４４と類似した形状の断面を有する突出部２４２を含むことができる。研磨テープ２２８は、研磨ヘッド２２０の周りを包みながら、スプール２３０、２３２の間で張力を受けるとき、ノッチバッキングパッド２２６の突出部２４２の形状に合致されるように位置することができる。
【００２０】
[0039]前述したように、ノッチバッキングパッド２２６は、アクチュエータ（図示せず）により、基板２１６の方に向かってまたはそれから離れるように移動することができる。ノッチバッキングパッド２２６を移動させる別の任意の適切な手段が使用されることもできる。ノッチバッキングパッド２２６が基板２１６の方に向かって移動するとき、ノッチバッキングパッド２２６の突出部２４２は、基板のノッチ２４４内に押圧されることができる。また、突出部２４２がノッチ２４４内に押圧されるとき、ノッチバッキングパッド２２６の突出部２４２の形状に合致する研磨テープ２２８のセクションも、また基板のノッチ２４４内に押圧され、それに合致するようになり、それによって、基板ノッチ２４４の全体の表面を接触させる。研磨テープ２２８は、基板のノッチ２４４の全体の表面に接触することができるため、研磨テープ２２８が前進するときに、基板ノッチ２４４の全体の表面を洗浄及び研磨することができる。
【００２１】
[0040]図４に関して、ノッチ２４４を含む基板２１６の一部が概略的に図示されている。明確にするために、ノッチ２４４の大きさは実際よりも大きく示されている。ノッチ２４４は、１つ以上のノッチサイド４００を含むことができる。また、ノッチ２４４は、１つ以上のノッチコーナー４０２を含むことができる。それぞれのノッチコーナー４０２は、ノッチサイド４００と基板２１６の外周との交差点に位置することができる。ノッチ２４４は、また、１つ以上のノッチサイド４００の交差点に位置したノッチ中心４０４を含むこともできる。ノッチの深さ４０６は、ノッチ中心４０４の水平面とノッチコーナー４０２の水平面との間の長さまたは距離として計算することができる。一部の実施形態において、例えば、本明細書に示された実施形態において、ノッチ２４４は、ノッチサイド４００とノッチ中心４０４とを通じて、一方のノッチコーナー４０２から他方のノッチコーナー４０２まで追跡されるとき、曲率における大きな変化を呈することがある。ノッチ２４４の形状（ｇｅｏｍｅｔｒｙ）の曲率変化は、全体のノッチ２４４が研磨／洗浄されるように、研磨中に、研磨テープ２２８とノッチ２４４のすべての領域（例えば、ノッチサイド４００、ノッチコーナー４０２、及びノッチ中心４０４）との間に一貫した接触を維持するために好ましい形状にすることができる。
【００２２】
[0041]図５は、基板のノッチ２４４を研磨するように適合されたノッチバッキングパッド２２６の例示的な実施形態の概略的断面図である。前述したように、ノッチバッキングパッド２２６は、突出部２４２を含むことができ、この突出部２４２の形状は、基板のノッチ２４４の形状にほぼ対応する。一部の実施形態において、突出部２４２は、ポリウレタンのような柔らかいよく合致される材料、または他の適切な任意の材料で作製することができる。他の実施形態において、突出部２４２は、剛性材料から作製することもできる。他のノッチバッキングパッド２２６は、柔らかくてよく合致される材料、または剛性のある材料から作製することができる。また、ノッチバッキングパッド２２６は、１つ以上のスロット２４６、２４８を含むことができる。研磨テープ２２８が進行して基板のノッチ２４４に接触するとき、スロット２４６、２４８は、突出部２４２の上に研磨テープ２２８を案内することができる。ノッチバッキングパッド２２６の突出部２４２がノッチ２４４内に押圧されるとき、突出部２４２は、ノッチ２４４の形状に合致することができ、それによって、研磨テープ２２８が、ノッチサイド４００、ノッチコーナー４０２及びノッチ中心４０４（図４）に接触することを可能とする。
【００２３】
[0042]図６をみると、本発明のノッチ研磨装置において振動する基板の例示的な実施形態の上部平面図である。ここに示されたノッチ２４４は、実際の寸法に比例せず、例示の目的上、拡大されている点に留意されたい。図１及び図２に関して前述したように、基板２１６は、支持体２１４により支持され、基板駆動装置２１０により基板中心２１８の周りで回転及び／または振動することができる。例えば、コントローラ１０６（図１）または他のコントローラは、基板２１６を前後に回転（例えば、振動）させるために、基板駆動装置２１０を前後に回転するようにすることができる。研磨テープ２２８が、ノッチバッキングパッド２２６からの圧力を介してノッチ２４４に接触するとき、基板のノッチ２４４を研磨するために、研磨テープ２２８は、ノッチバッキングパッド２２６の上に進行されることがある。研磨テープ２２８がノッチ２４４と接触するとき、研磨テープ２２８の方向は、基板２１６の回転平面にほぼ直交、すなわち、図面にほぼ直角であることができる。しかし、研磨テープ２２８は、基板２１６の回転平面に対して別の角度で進行することもできる。
【００２４】
[0043]一部の実施形態において、研磨テープ２２８が進行するとき、基板２１６は、その中心２１８の周りで正弦波のようにまたは他の方式で回転または振動することができる。例えば、コントローラ１０６（図１）は、基板駆動装置２１０を前後に回転させることができる。ここに示された例示的な実施形態において、基板２１６は、回転の中心２１８の回りで振動される。半径Ｒは、基板のノッチ２４４が、研磨ヘッド２２２（図６には示されておらず、図２に示されている）、及び、とりわけ、ノッチバッキングパッド２２６の突出部２４２（図５参照）に整列され、またはそれに対してほぼ中心が合わせられる方向を表わす。基板２１６が振動するとき、半径Ｒは、中立位置または基板２１６の方向を表わし、基板が角度Θ１及びΘ２を通じてそれぞれ振動されるとき、半径Ｒ１及びＲ２は、ノッチ中心２０４（図４に示されている）の動きの限界を表わす。点線２４４ａは、運動Ｒ１の一限界におけるノッチ２４４の輪郭を示し、点線２２４ｂは、運動Ｒ２の他の限界におけるノッチ２４４の輪郭を示す。基板２１６の回転角度Θ１及びΘ２は、互いにほぼ同等であるように設定することができ、或いは、互いに異なるように設定することもできる。それぞれの角度Θ１、Θ２は、一部の実施形態においては、研磨中に約０度と約１度の間の範囲を有することができる。他の角度が使用されることもできる。半径Ｒ１及びＲ２の間の基板２１６の振動周波数は、例えば、研磨中に、約０ｃｙｃｌｅｓ／ｍｉｎ〜約５０、０００ｃｙｃｌｅｓ／ｍｉｎ、好ましくは、研磨中に、約１０００ｃｙｃｌｅｓ／ｍｉｎ〜約５０、０００ｃｙｃｌｅｓ／ｍｉｎに変動されることができる。他の、及び／または一定した、分当たりのサイクルが使用されることもできる。
【００２５】
[0044]研磨テープ２２８とノッチ２４４との相対的移動だけではなく、研磨テープ２２８がノッチ２４４に押し付けられる力または圧力も、研磨の程度及び／または効率性に影響を与える。研磨テープがノッチ２４４に接触するとき、例えば、基板２１６の主面に直交する方向への研磨テープ２２８の進行は、研磨テープ２２８とノッチ２４４との間の相対的な移動を提供することができ、それによって、研磨処理を補助する。また、研磨テープ２２８が進行している間に、基板中心２１８の周りでの基板２１６の回転は、研磨テープ２２８とノッチ２４４の表面との間の更なる相対的な移動を提供することができ、それによって、研磨処理を補助する。一部の実施形態において、基板の振動と研磨テープの進行を組み合わせることにより、研磨テープの進行のみを単独に使用した場合に比べ、より効率的なノッチの研磨が可能となり、これは、振動が、研磨テープ２２８とノッチ表面との間により大きな接触を生成するからである。
【００２６】
[0045]図７をみると、基板２１６のノッチ２４４を洗浄及び研磨する例示的な方法７００が描写されている。ステップＳ７０２において、基板２１６は、支持体２１４上に位置して、固定される。その後、ステップＳ７０４において、基板２１６は、ノッチ２４４が研磨ヘッド２２２に整列される、例えば、ノッチバッキングパッド２２６の突出部２４２に整列されるまで回転することができる。ステップＳ７０６において、ノッチバッキングパッド２２６の突出部２４２は、基板のノッチ２４４に接触し、ノッチ２４４に研磨テープ２２８を押圧する。ステップＳ７０８において、研磨テープ２２８は、スプール駆動装置２３４またはスプール駆動装置２３６によって進行することができ、例えば、スプール２３０、２３２のうちの１つが巻取りスプールまたは供給スプールとして使用されることができる。ステップＳ７１０において、基板２１６は、その中心２１８または他の適切な地点の周りで振動することができる。このステップは、ステップＳ７０８と同時に、その前に、または、その後に行うことができる。ノッチ２４４に接触するときの研磨テープ２２８の進行は、基板２１６の振動と組み合わされて、研磨を介してノッチ２４４上の膜及び欠陥を除去して、無くなるようにする。
【００２７】
[0046]また、ステップＳ７１２において、基板２１６の主面１０３（図１に示されている）に隣接するノッチ２４４の一部をより効率的に洗浄及び研磨するために、研磨テープ２２８が進行しているとき、研磨ヘッド２２２は、ノッチ２４４を中心に垂直に回転または振動することができ、例えば、研磨ヘッド２２２は、基板２１６（及び、それに伴ってノッチ２４４）に接線方向である軸を中心に回転することができる。ステップＳ７１２は、ステップＳ７０８及び／またはＳ７１０と同時に、その前に、またはその後に行うことができる。研磨テープ２２８の速度、方向、張力、押圧力など、基板２１６の回転変位、速度及び加速度、及び研磨ヘッド２２２の基板２１６を中心にする回転変位、速度、加速度は、例えば、コントローラ１０６（図１）を介して調整することができる。例えば、研磨テープ２２８は、特定の長さに対しては１つの速度で、そして他の長さに対しては他の速度で進行することができる。また、研磨テープ２２８は、一定するかまたは可変的な張力及び押圧力で、平行移動されまたは振動されることのうち少なくとも１つに該当することができる。また、基板２１６は、第１の期間に対して第１の振幅で、第２の期間に対して第２の振幅で振動することができる。追加的にまたは他の方法では、基板２１６は、振動の期間と、単純回転または無回転期間の間で交互に行うことができる。また、基板の振動は、例えば、類似の、または他の振動を使用して）ノッチを含まない基板の縁部領域を洗浄する間に採用されることもできる。
【００２８】
[0047]上述した説明は、単に本発明の例示的な実施形態を開示したものである。本発明の範囲に含まれる、以上で開示した装置及び方法の変更は、この技術分野における通常の技術を有する者にとっては非常に明らかなことである。
【００２９】
[0048]したがって、本発明は、例示的な実施形態に基づいて開示されているが、次の請求の範囲により画成されているとおり、その他の実施形態であっても本発明の精神及び範囲内に含まれることができるのを理解しなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明による、主面、縁部、斜面、及びノッチを含む基板の一部を研磨するシステムの実施形態の概略的な平面図である。
【図２】本発明による、基板のノッチを研磨する研磨装置の実施形態の斜視図である。
【図３】図２に示された、基板のノッチを研磨する研磨装置の実施形態の一部の斜視図である。
【図４】基板のノッチを含む、例示的な基板の一部の概略的な図である。
【図５】本発明による、基板のノッチを研磨する支持バッキングパッドの実施形態の概略的断面図である。
【図６】例示的な基板の上部平面図である。
【図７】本発明の実施形態による基板のノッチを研磨する方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００３１】
１００…基板研磨システム、１０１…基板縁部、１０２、２１６…基板、１０３…主面、１０４、２２２…研磨ヘッド、１０６…コントローラ、２００…研磨装置、２１０…基板駆動装置、２１２…ペデスタル、２１４…支持体、２２０…研磨アーム、２２８…研磨テープ、２３０、２３２…スプール、２４４…ノッチ
【図１】
2008284683.tif 000003
【図２】
2008284683.tif 000004
【図３】
2008284683.tif 000005
【図４】
2008284683.tif 000006
【図５】
2008284683.tif 000007
【図６】
2008284683.tif 000008
【図７】
2008284683.tif 000009
【外国語明細書】
2008284683000001.pdf