(57)【要約】【課題】ＲＦ回路の部品点数の増加を抑えてサージ電圧対策を施したＲＦ回路とそれを組み込んだ無線機を提供する。【解決手段】送信信号を電力増幅する電力増幅部１０と、送受信信号を切替える切替え部２０と、前記切替え部２０とアンテナ端子４０とを結ぶＲＦライン３０とを有するＲＦ回路１００において、電力増幅部１０と切替え部２０との接続ノードと接地間に接続される第１のバリスタ１３と、ＲＦライン３０のいずれかの片端と接地間に接続される第２のバリスタ３２とを具備する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信信号を電力増幅する電力増幅部と、送受信信号を切替える切替え部と、前記切替え部とアンテナ端子とを結ぶＲＦラインとを有するＲＦ回路において、
前記電力増幅部、前記切替え部、及び前記ＲＦラインが、サージ電圧保護、及びインピーダンスマッチングを行うためのバリスタを具備することを特徴とするＲＦ回路。
【請求項２】
前記電力増幅部と前記切替え部との接続ノードと接地間に接続されるインピーダンスマッチング用のキャパシタに換えて接続され、前記電力増幅部と前記切替え部とのサージ電圧保護と、前記接続ノードのインピーダンスマッチングとを行う第１のバリスタと、
前記アンテナ端子と接地間に接続され、前記ＲＦラインと前記切替え部とのサージ電圧保護と、前記ＲＦラインのインピーダンスマッチングとを行う第２のバリスタとを具備することを特徴とするＲＦ回路。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載のＲＦ回路を組み込んだことを特徴とする無線機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サージ電圧による回路の誤動作または半導体素子の破壊を防ぐサージ電圧保護技術に係り、詳しくは、ＲＦ回路の部品点数の増加を抑えてサージ電圧対策を施したＲＦ回路及びそれを組み込んだ無線機に関する。
【背景技術】
【０００２】
送信回路の終段を構成する電力増幅部の終段増幅器は送信回路の内で最も利得が高く、また利得が高いほど静電サージに弱いことから、通常、雷及び静電気に対するサージ電圧保護対策が施されている。従来このサージ電圧保護対策として、スパークギャップ用の部品やネオン管等の電子部品による保護、プリント基板やシャーシの形状、配線の引き回し、及び板金の追加による保護、等が行われていた。
【０００３】
図２は、特許文献１に記載のプリント基板の要部を示す線図である。図２において、パターン１、２と半田部１ａ、１ｂとを、写真法により、ギャップｇが０．１５ｍｍとなるように山部ｔを互いに対接させて形成する。パターン１、２は絶縁材料のレジストが塗布され、半田部１ａ、１ｂはリフロー半田方法によって半田が融着され低インピーダンス化される。静電気は低インピーダンスのパターン及びギャップが狭いところへ逃げる特性を有するため、パターン１側に静電気が落ちると半田部１ａの山部ｔに対接する接地されたパターン２側に放電し、パターン１側のブロックの誤動作または半導体の破壊を防止する。
【０００４】
ところで、プリント基板に静電気放電用の個別部品を実装すると、部品点数が増加し、プリント基板が大きくなり、価格が上昇する問題があった。プリント基板やシャーシの形状で対応する場合は、設計と加工工程の時間が増加することで、コストアップする不都合があった。また配線の引き回しまたは板金の追加による対策は、配線の配置や板金の形状の決定に複数回の試作実験を伴い、効果にバラツキが多く、量産への反映が難しいという問題があった。
【特許文献１】特開平５−６７８５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、ＲＦ回路の部品点数の増加を抑えてサージ電圧対策を施したＲＦ回路とそれを組み込んだ無線機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＲＦ回路は、送信信号を電力増幅する電力増幅部と、送受信信号を切替える切替え部と、切替え部とアンテナ端子とを結ぶＲＦラインとを有するＲＦ回路において、電力増幅部、切替え部、及びＲＦラインが、サージ電圧保護、及びインピーダンスマッチングを行うためのバリスタを具備することを特徴とする。
【０００７】
本発明のＲＦ回路は、電力増幅部と切替え部との接続ノードと接地間に接続されるインピーダンスマッチング用のキャパシタに換えて接続され、電力増幅部と切替え部とのサージ電圧保護と、接続ノードのインピーダンスマッチングとを行う第１のバリスタと、アンテナ端子と接地間に接続され、ＲＦラインと切替え部とのサージ電圧保護と、ＲＦラインのインピーダンスマッチングとを行う第２のバリスタとを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明の無線機は、前記ＲＦ回路を組み込んだことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＲＦ回路の終段増幅器のインピーダンスマッチングにバリスタを用いることにより部品点数の増加をなくし、部品コスト及び実装コストの増加を抑えたサージ電圧対策を施すことが可能となる。またＲＦラインにも適用することにより、送受信切替えスイッチ及びＲＦラインをサージ電圧から保護することができる。さらにこれらを無線機に組み込むことにより、サージ電圧に強い無線機を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明によるＲＦ回路の実施形態について、図を用いて説明する。図１は、本発明によるＲＦ回路の回路ブロック図である。図１において、ＲＦ回路１００は、送信信号を入力して電力増幅する電力増幅部１０と、送受信信号を切替える切替え部２０と、切替え部２０とアンテナ端子４０とを結ぶＲＦライン３０とを有する。
【００１１】
電力増幅部１０は、終段増幅器１１とキャパシタ１２とバリスタ１３とを有する。終段増幅器１１は、送信信号を入力し、所定のレベルに電力増幅して、切替え部２０の第１接点２１−１へ出力する。従来、終段増幅器１１の出力端と切替え部２０の送受信切替えスイッチ２１の第１接点２１−１との接続ノードと接地間には、インピーダンスマッチングのため、容量の異なる複数のキャパシタが接続されていた。
【００１２】
例えば、４００〜５２０ＭＨｚの送信信号を取り扱う場合は、４７ｐＦと１２ｐＦの２つのキャパシタが用いられていた。この１２ｐＦのキャパシタをバリスタ１５で置き換えることにより、インピーダンスマッチングとサージ電圧対策との両方を同時に満たすことができる。バリスタの静電容量は、概略３ｐＦ〜１０００ｐＦの範囲で任意の容量の素子を選択できるため、送信信号の周波数によるインピーダンスマッチングの要求とバリスタの部品コストに応じて、最適となるよう適宜選択することができる。
【００１３】
切替え部２０は、送受信切替えスイッチ２１を有し、第１接点２１−１には、終段増幅器１１の出力端が接続されて、電力増幅された送信信号が入力される。第２接点２１−２は、受信回路(図示されず)の入力端へ接続されて、アンテナ端子４０に接続されるアンテナが受信する受信信号を入力する。第３接点２１−３は、ＲＦライン３０を介してアンテナ端子４０に接続されている。このため送受信切替えスイッチ２１は、制御信号により制御されて、アンテナ端子４０に接続されるアンテナへ送信信号を送るか、アンテナが受信した受信信号を受信回路へ送るかのスイッチ切替えを行う。
【００１４】
ＲＦライン３０は、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）３１とバリスタ３２とを有する。ローパスフィルタ（ＬＰＦ）３１は、送信信号の高調波をカットし、所定の周波数の送信信号をアンテナ端子４０に接続されるアンテナへ送る。ところで、ＲＦライン３０には、常に従来の方法によるサージ電圧保護対策が施されているとは限らなかった。しかし、送受信切替えスイッチ２１にＧａＡｓ基板による半導体スイッチを使用する場合、静電気に弱いという性質から保護されることが望ましい。このため外部のサージ電圧を受けやすいＲＦライン３０のアンテナ端子４０側へアンテナ端子でのインピーダンスマッチングを兼ねたバリスタ３２が設置されている。これにより、送受信切替えスイッチ２１とローパスフィルタ（ＬＰＦ）３１とをサージ電圧から保護することが可能となる。
【００１５】
以上説明したように本発明によると、ＲＦ回路の終段増幅器のインピーダンスマッチングにバリスタを用いることにより部品点数の増加をなくし、部品コスト及び実装コストの増加を抑えたサージ電圧対策を施すことが可能となる。またＲＦラインにも同様に適用することにより、送受信切替えスイッチとＬＰＦの両方をサージ電圧から保護することができる。さらにこれらを無線機に組み込むことにより、サージ電圧に強い無線機を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明によるＲＦ回路の回路ブロック図。
【図２】特許文献１に記載のプリント基板の要部を示す線図。
【符号の説明】
【００１７】
１０  電力増幅部
１１  終段増幅器
１２  キャパシタ
１３  バリスタ
２０  切替え部
２１  送受信切替えスイッチ
２１−１  第１接点
２１−２  第２接点
２１−３  第３接点
３０  ＲＦライン
３１  ローパスフィルタ（ＬＰＦ）
３２  バリスタ
４０  アンテナ端子
１００  ＲＦ回路
【図１】
2008054051.tif 000003
【図２】
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