(57)【要約】  【課題】      熱圧着時にガラス基板の破断を起さない、熱圧着装置および熱圧着方法並ぶに修理装置を提供することである。  【解決手段】  第１のガラス基板と、第２のガラス基板と、対向配置された第１のガラス基板の周辺部と第２のガラス基板の周辺部を封着する封着部材とからなり、第１のガラス基板の一辺が突出した突出部を有するガラス構造体の前記突出部に位置する被熱圧着部位に、被熱圧着部材を熱圧着する熱圧着ユニットを有する熱圧着装置において、前記被熱圧着部材を熱圧着すると同時または予め、前記被熱圧着部位に隣接した前記封着部材を加熱する加熱ユニットを具備したことである。  【選択図】    図４
2008181962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のガラス基板と、第２のガラス基板と、対向配置された第１のガラス基板の周辺部と第２のガラス基板の周辺部を封着する封着部材とからなり、第１のガラス基板の一辺が突出した突出部を有するガラス構造体の前記突出部に位置する被熱圧着部位に、
被熱圧着部材を熱圧着する熱圧着ユニットを有する熱圧着装置において、
前記被熱圧着部材を熱圧着すると同時または予め、前記被熱圧着部位に隣接した前記封着部材を加熱する加熱ユニットを具備したことを特徴とする熱圧着装置。
【請求項２】
前記加熱ユニットが、加熱され且つ被加熱部位に押し当てられる加熱部材を有する加熱ユニットであることを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項３】
前記加熱ユニットが、被加熱部位に赤外線を照射する加熱部材を有することを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項４】
前記加熱ユニットが、被加熱部位に熱風を吹き付ける加熱部材を有することを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項５】
前記ガラス構造体が表示パネルであることを特徴とする請求項１乃至４に記載の熱圧着装置。
【請求項６】
前記表示パネルがプラズマ・ディスプレイ・パネルであり、
前記被熱圧着部材がフレキシブルプリント配線板であり、
前記突出部に延設けられた、走査電極、維持電極、またはアドレス電極の何れかに、前記フレキシブルプリント配線板を、異方性導電膜を介して熱圧着することを特徴とする請求項５に記載の熱圧着装置。
【請求項７】
第１のガラス基板と、第２のガラス基板と、対向配置された第１のガラス基板の周辺部と第２のガラス基板の周辺部を封着する封着部材とからなり、第１のガラス基板の一辺が突出した突出部を有するガラス構造体の前記突出部に熱圧着された被剥離部材を、
加熱して剥離可能とする熱剥離ユニットを有する修理装置において、
前記被剥離部位に隣接した前記封着部材を加熱する加熱ユニットを具備したことを特徴とする修理装置。
【請求項８】
第１のガラス基板と、第２のガラス基板と、対向配置された第１のガラス基板の周辺部と第２のガラス基板の周辺部を封着する封着部材とからなり、第１のガラス基板の一辺が突出した突出部を有するガラス構造体の前記突出部に、
被熱圧着部材を熱圧着する熱圧着方法において、
被熱圧着部位に隣接した前記封着部材を加熱する工程と、
前記封着部材を加熱した状態で、前記突出部に位置する前記被熱圧着部位に、前記被熱圧着部材を熱圧着する工程とを具備したことを特徴とする熱圧着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱圧着装置及び熱圧着方法並びに修理装置に関し、特に、表示パネルとその電気回路を接続するための熱圧着装置及び熱圧着方法並びに修理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマ・ディスプレイ・パネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ、以後ＰＤＰと略す）等の表示パネルとその電気回路は、異方性導電膜を接着層として熱圧着方法によって接続される。
【０００３】
図８は、プラズマ・ディスプレイ・パネルとその電気回路を一体化したＰＤＰモジュールを正面から見た平面図である。図９は、図８のＡ−Ａ´線における断面を矢印の方向から見た図である。また、図１０は、ＰＤＰモジュールを背面から見た平面図である。
【０００４】
ＰＤＰモジュールは、図９のように、ＰＤＰ１を正面側に、電気回路モジュール２を裏面側に配置して、両者を背中合わせに貼り合わせた構成になっている。
【０００５】
ＰＤＰ１は、図８に示すように、対向配置された一対のガラス基板３、４の間に放電ガス（図示せず）を封入し、背面側ガラス基板４の突出部５の上面にアドレス電極が延設され、このアドレス電極９上にフレキシブルプリント配線板６の一端が熱圧着により接合されている。
【０００６】
フレキシブルプリント配線板６の他端には、図１０のようにドライブモジュール７が搭載され、先端にはコネクタ８が接続されている。コネクタ８は、裏面側に配置された電気回路モジュール２のアドレス駆動回路１０の受け口に嵌め込まれている。
【０００７】
このようなＰＤＰにおいて、背面側ガラス基板４の突出部５に設けられたアドレス電極９上へのフレキシブルプリント配線板６の接合するためには、図１１及びそのＡ−Ａ´線断面図を示す図１２に示すように、まず、背面側のガラス基板４の突出部５上の接合位置に異方性導電膜１１を仮設する（図１２）。この後、フレキシブルプリント配線板６の一端をこの異方性導電膜１１に重ね合わせ、上下方向および前後左右３４に移動可能な熱圧着ヘッド１２，１３で、フレキシブルプリント配線板６の上記一端およびその直下の背面側ガラス基板４の裏面を挟む。
【０００８】
熱圧着ヘッド１２，１３はヒータを備えており、熱圧着ヘッド１２，１３で加熱および加圧することにより異方性導電膜１１を溶融させて、フレキシブルプリント配線板６を背面側のガラス基板４の突出部５の接合位置に接合する。
【０００９】
同様に、前面側ガラス基板３には、走査電極と維持電極からなる表示電極が前面側ガラス基板３の突出部５の上面に延設され、この表示電極上にもフレキシブルプリント配線板６の一端が熱圧着により接合されている。フレキシブルプリント配線板６の他端には、図１０のようにドライブモジュール７が搭載され、先端にはコネクタ８が接続されている。コネクタ８は、裏面側に配置された電気回路モジュール２の走査電極駆動回路１７または維持電極駆動回路１８の受け口に嵌め込まれている。走査電極および維持電極上へのフレキシブルプリント配線板６の接合も、異方性導電膜１１と熱圧着ヘッド１２，１３によって行われる。
【００１０】
液晶表示パネルでも、背面側のガラス基板の突出部の上面に走査電極が延設され、この走査電極上に液晶セルを駆動するためのＬＳＩチップが接合されている。この走査電極とＬＳＩチップの接合も、アドレス電極１０と   異方性導電膜１１の接合と同様に異方性導電膜と熱圧着ヘッドによって行われる（特許文献１）。
【００１１】
以上説明したように、表示パネルとその電気回路は、熱圧着法によって接合されるのが一般的である。
【００１２】
最後に、ＰＤＰとその電気回路モジュールの構造について、少し詳しく説明をしておく。
【００１３】
図１３は、図８に破線で示した領域１９の分解斜視図である。ＰＤＰ１の前面側のガラス基板３には、走査電極１４と維持電極１５が並行に交互に配置されている。この電極群は誘電体層２１に覆われており、さらにその表面はＭｇＯ等の保護層２２で覆われている。前面側のガラス基板３と同様、背面側のガラス基板４には、走査電極１４、維持電極１５とほぼ垂直方向にアドレス電極１２が配置されており、さらに誘電体層２１に覆われている。アドレス電極１２の両側の誘電体層２１の上には隔壁２３が配置され、列方向のセルを区分けしている。さらにアドレス電極１２上の誘電体層２１及び隔壁２３の側面には紫外線により励起されて可視光を発生する蛍光体２４が塗布されている。この前面側のガラス基板３と背面側のガラス基板４を、保護層２２と隔壁２３が接するように、前面側のガラス基板３と背面側のガラス基板４の周辺部に設けた封着部材２５で接着し、ガスを注入してＰＤＰ１を構成する。ここで、封着部材２５は、注入ガスをＰＤＰ内部に封じ込めるとともに、対向配置されたのガラス基板３,４を接着する接着部材としても機能している。
【００１４】
図９および１０に示すように、ＰＤＰ１の電気回路モジュール２は、背面側のガラス基板４の背面に設けられたシャーシ２６と、走査電極１４に電圧を印加する走査電極駆動回１７と、維持電極１５に電圧を印加する維持電極駆動回路１８と、アドレス電極１２に電圧を印加するアドレス電極駆動回路１０と、これら駆動回路の電源回路２７と、これらを制御する制御回路２８によって構成される。
【００１５】
図９のように、ＰＤＰ１の前面側のガラス基板３と背面側のガラス基板４の間には、放電ガスを封じ込めるとともに対向配置されたのガラス基板３を封着する封着部材４が設けられている。また、背面側のガラス基板４は、粘着材２９により電気回路モジュール２のシャーシ２６に貼り付けられている。また、対向配置されたのガラス基板３，４に設けられた走査電極、維持電極およびアドレス電極には、フレキシブルプリント基板６の一端が接続され、フレキシブルプリント基板６の他端は走査電極駆動回１７、維持電極駆動回路１８、及びアドレス駆動回路１０に接続されている。
【特許文献１】特開平７−１５６２７３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ＰＤＰの表示性能を向上させるためには、対向配置されたのガラス基板３，４に設けられたアドレス電極等の数を増して、高精細化することが重要である。しかし、対向配置されたのガラス基板３，４の寸法は規格化されているので、高精細化は、電極密度を上げるとともに、ガラス基板３，４の端部におけるデッドスペースすなわち電極が設けられていない領域をなるべく狭くすることによって実現されている。  
【００１７】
例えば、長辺が４２インチのＰＤＰでは、背面側ガラス基板４におけるデッドスペース３０は、従来は１５ｍｍであったが、高精細化されたＰＤＰでは１０ｍｍになっている（図１１）。したがって、ガラス基板３，４の端部にかなり接近した位置でも、熱圧着が行われるようになっている。このようなＰＤＰでは、熱圧着時に、ガラス基板３，４の四隅が破損する現象がしばしば見られる。
【００１８】
図１４は、このような四隅の破損部を拡大した図である。図１４に示すように、ガラス基板３，４は、熱圧着の際、封着材２５の湾曲の始点を起点３１として、封着材２５に沿って湾曲の終点３２に至る領域３３全体が破断する。
【００１９】
そこで、本発明の目的は、このような熱圧着時にガラス基板の破断を起こさない、熱圧着装置および熱圧着方法並ぶに修理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の側面は、第１のガラス基板と、第２のガラス基板と、対向配置された第１のガラス基板の周辺部と第２のガラス基板の周辺部を封着する封着部材とからなり、第１のガラス基板の一辺が突出した突出部を有するガラス構造体の前記突出部に位置する被熱圧着部位に、被熱圧着部材を熱圧着する熱圧着ユニットを有する熱圧着装置において、前記被熱圧着部材を熱圧着すると同時または予め、前記被熱圧着部位に隣接した前記封着部材を加熱する加熱ユニットを具備したことを特徴とする。
【００２１】
第１の側面によれば、被被熱圧着部位に隣接した封着部材を加熱するので、被熱圧着部材の加熱によって昇温されるガラス基板と封着部材の熱歪が緩和され、２枚のガラス基板が封着部材で貼り合わされたガラス構造体の四隅における熱圧着時の破断を防止することができる。
【００２２】
本発明の第２の側面は、第１の側面において、前記加熱ユニットが、加熱され且つ被加熱部位に押し当てられる加熱部材を有する加熱ユニットであることを特徴とする。
【００２３】
本発明の第３の側面は、第１の側面において、前記加熱ユニットが、被加熱部位に赤外線を照射する加熱部材を有することを特徴とする。
【００２４】
第３の側面によれば、加熱部材をガラス基板に直接接触させる必要がないので、精密な加熱部材の高さ調整が不要になる。
【００２５】
本発明の第４の側面は、第１の側面において、前記加熱ユニットが、被加熱部位に熱風を吹き付ける加熱部材を有することを特徴とする。
【００２６】
第４側面によれば、加熱部材をガラス基板に直接接触させる必要がないので、精密な加熱部材の高さ調整が不要になる。
【００２７】
本発明の第５の側面は、第１乃至４の側面において、前記ガラス構造体が表示パネルであることを特徴とする。
【００２８】
本発明の第６の側面は、第５の側面において、前記表示パネルがプラズマ・ディスプレイ・パネルであり、前記被熱圧着部材がフレキシブルプリント配線板であり、前記突出部に延設けられた、走査電極、維持電極、またはアドレス電極の何れかに、前記フレキシブルプリント配線板を、異方性導電膜を介して熱圧着することを特徴とする。
【００２９】
第６の側面によれば、高精細化によってデッドスペースが小さくなったＰＤＰにおいて、ガラス基板の四隅を破損することなく、フレキシブルプリント配線板をアドレス電極等に接合することができる。
【００３０】
本発明の第７の側面は、第１のガラス基板と、第２のガラス基板と、対向配置された第１のガラス基板の周辺部と第２のガラス基板の周辺部を封着する封着部材とからなり、第１のガラス基板の一辺が突出した突出部を有するガラス構造体の前記突出部に熱圧着された被剥離部材を、加熱して剥離可能とする剥離ユニットを有する修理装置において、前記被剥離部位に隣接した前記封着部材を加熱する加熱ユニットを具備したことを特徴とする。
【００３１】
第７の側面によれば、被剥離部位に隣接した封着部材を加熱するので、被剥離部材の加熱にともなって昇温するガラス基板と封着部材の熱歪が緩和され、２枚のガラス基板が封着部材で貼り合わされたガラス構造体の四隅におけるガラス基板の破断を防止することができる。
【００３２】
本発明の第８の側面は、第１のガラス基板と、第２のガラス基板と、対向配置された第１のガラス基板の周辺部と第２のガラス基板の周辺部を封着する封着部材とからなり、第１のガラス基板の一辺が突出した突出部を有するガラス構造体の前記突出部に、被熱圧着部材を熱圧着する熱圧着方法において、被熱圧着部位に隣接した前記封着部材を加熱する工程と、前記封着部材を加熱した状態で、前記突出部に位置する前記被熱圧着部位に、前記被熱圧着部材を熱圧着する工程とを具備したことを特徴とする。
【００３３】
第８の側面によれば、被被熱圧着部位に隣接した封着部材を加熱するので、被熱圧着部材の加熱にともなって昇温するガラス基板と封着部材の熱歪が緩和され、２枚のガラス基板が封着部材で貼り合わされたガラス構造体の四隅における熱圧着時の破断を防止することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、被被熱圧着部位に隣接した封着部材を加熱するので、被熱圧着部材の加熱によって昇温されるガラス基板と封着部材の熱歪が緩和され、２枚のガラス基板が封着部材で貼り合わされたガラス構造体の四隅における熱圧着時の破断を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、図面にしたがって本発明の実施の形態について説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。なお、図８乃至図１４に示された背景技術と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００３６】
熱圧着時のガラス基板の破断は、図１４のように封着部材２５（接着部材）が湾曲し始める点を起点３１として発生する。このような破断の態様は、熱圧着により加熱されたガラス基板４と封着部材２５の間に生じた温度差が破断の原因であることを示唆している。この温度差によって、背面側ガラス基板４は封着部材２５より膨張し、その結果両者の接合部分には大きな応力が発生する。この応力が、封着部材２５の湾曲の始点ではガラス基板４を破断する方向に作用し、この湾曲の始点を起点として破壊が進行するものと考えられる。
【００３７】
従って、本実施の形態では、ガラス基板の破断を防止するため、例えば封着部材２５によって貼り合わせた他方のガラス基板を加熱することにより、封着部材２５を間接的に加熱して熱膨張差を緩和する。
【００３８】
図１及び２は、本実施の形態における熱圧着装置の熱圧着ヘッド１２と他方のガラス基板（前面側のガラス基板３）との位置関係を、ＰＤＰにおける熱圧着を例に説明した図である。図１は平面図であり、図２はそのＡ−Ａ´線における断面を矢印の方向から見た図である。
【００３９】
図１および図２に示すように、熱圧着ヘッド１２，１３は、封着部材２５の湾曲部のすぐ傍でフレキシブルプリント配線板６の一端を、ガラス基板４に設けられたアドレス電極９（図２には示さず）に異方性導電膜１１によって圧着する。熱圧着ヘッド１２，１３で発生した熱３６は、背面側ガラス基板４を加熱し封着部材２５との間に温度差を生じさせる。
【００４０】
そこで、本実施の形態では、熱圧着ヘッド１２，１３を押し当てた背面側ガラス基板４の被圧着部位に隣接する前面側ガラス基板３の領域３４に、加熱ヘッド（図示せず）等が発生する熱４５を伝達して被圧着部位（図２中１１の部位）近傍の封着部材２５を昇温し、背面側ガラス基板４と封着部材２５の温度差を減少させて熱歪を緩和する。
【００４１】
（実施の形態１）
本実施の形態は、貼り合わせたガラス基板の四隅における破断を加熱ヘッドによって防止する熱圧着装置および熱圧着方法に係るものである。
【００４２】
図３および図４は、本実施の形態における熱圧着装置によって、フレキシブルプリント配線板６をＰＤＰ１のアドレス電極９（図４では図示せず）に熱圧着している状態を示した図である。図３は平面図であり、図４はそのＡ−Ａ´線における断面を矢印の方向から見た図である。
【００４３】
本実施の形態における熱圧着装置は、上下方向および前後左右３４に自由に移動できる熱圧着ヘッド１２，１３と、加熱ヘッド３７，３８を備えている。ここで、加熱ヘッド３７，３８は連結体３９，４０によって熱圧着ヘッド１２，１３と一体形成されている。
【００４４】
熱圧着ヘッド１２，１３および加熱ヘッド３７，３８は、内部にヒータからなる熱源を備えている。本実施の形態の熱圧着装置は上下二つ加熱ヘッド３７，３８を有し、図４のように、被圧着部位（図４中１１の部位）に隣接する封着部材２５近傍の前面側および背面側ガラス基板３，４双方に加熱ヘッド３７，３８を押し当てる構成になっている。封着部材２５を加熱するためにはこの構成が最も効率的であるが、加熱ヘッドは上下何れか一方だけであっても良い。
【００４５】
次に、このような熱圧着装置を用いてＰＤＰ１の背面側ガラス基板４のアドレス電極９にフレキシブルプリント配線板６を接合する場合について説明する。まず、受け台４１の上に背面側ガラス基板４を下にしてＰＤＰ１を載置し、この背面側ガラス基板４の突出部５のアドレス電極９に異方性導電膜１１を重ねる。この後、フレキシブルプリント配線６の一端を導電膜１１に重ね、動かないように固定する。そして、加熱した前面側の熱圧着ヘッド１２および同じく加熱した前面側の加熱ヘッド３７を降下させ、熱圧着ヘッド１２を背面側ガラス基板４上のフレキシブルプリント配線板６に押し当てるとともに、加熱ヘッド３７を突出部５に位置するアドレス電極９に隣接した、前面側ガラス基板３の領域に押し当てる。同時に、加熱した背面側の熱圧着ヘッド１３および同じく加熱した加熱ヘッド３８を上昇させ、背面側の熱圧着ヘッド１３を前面側の熱圧着ヘッド１２に対向するように背面側ガラス基板４の裏面に押し当てるとともに、背面側の加熱ヘッド３８を前面側の加熱ヘッド３７に対向するように背面側ガラス基板４の裏面に押し当てる。
【００４６】
従って、加熱ヘッド３７，３８によって上記アドレス電極９に隣接した前面側および背面側ガラス基板３,４は加熱され、間接的にアドレス電極９に隣接した封着部材２５も加熱される。一方、熱圧着ヘッド１２,１３によって加熱および加圧された異方性導電膜１１は溶融させて、フレキシブルプリント配線板６を背面側ガラス基板４の突出部５のアドレス電極９に接合する。
【００４７】
即ち、加熱した熱圧着ヘッド１２を被熱圧着部材（フレキシブルプリント配線板６）に押し当てて、背面側のガラス基板４の突出部５に位置する被熱圧着部位（アドレス電極９）に前記被熱圧着部材を熱圧着するとともに、この被熱圧着部位（アドレス電極９）に隣接した接着部材（封着部材２５）を加熱ヘッドによって加熱する。
【００４８】
熱圧着ヘッド１２,１３による熱圧着温度は約３００℃であり、加熱ヘッド３７，３８による加熱温度は約８０℃である。加熱温度は熱圧着温度に比べ相当程度低いが、この程度の加熱でもガラス基板４の四隅における破断を防止するには十分である。加熱時間は数十秒である。熱圧着後、熱圧着ヘッド１２,１３および加熱ヘッド３７，３８をＰＤＰ１から分離する。
【００４９】
このように加熱ヘッド３７，３８によって、被熱圧着部位（異方導電膜１１の位置）に隣接した接着部材（封着部材２５）を昇温すると、背面側ガラス基板４の四隅が破断することはない。
【００５０】
図３および４に示された熱圧着ヘッド１２，１３と加圧ヘッド３７，３８が連結体３９，４０で一体化された構造では、加熱された熱圧着ヘッドと加熱された加熱ヘッドが同時にＰＤＰ１に押し当てられる。しかし、熱圧着ヘッド１２，１３と加圧ヘッド３７，３８は必ずしも一体化されている必要はなく、分離した加圧ヘッド３７，３８を同時又は先にＰＤＰに押し当ててもよい。ただし、熱圧着ヘッドを先にＰＤＰに押し当てるとガラス基板４の破断する確率が高くなる。
【００５１】
また、既に述べたように、熱加圧ヘッド３７，３８は、上下一対である必要はなく上下何れか一方でもよく、熱圧着ヘッドは前面側だけでもよい。
【００５２】
（実施の形態２）
本実施の形態は、貼り合わせたガラス基板の四隅における破断を加熱ランプによって防止する熱圧着装置および熱圧着方法に係るものである。
【００５３】
図５および図６は、本実施の形態における熱圧着装置によって、フレキシブルプリント配線板６をＰＤＰのアドレス電極９（図６では図示せず）に熱圧着している状態を示した図である。図５は平面図であり、図６はそのＡ−Ａ´線における断面を矢印の方向から見た図である。
【００５４】
本実施の形態における熱圧着装置は、上下方向および前後左右３４に自由に移動できる熱圧着ヘッド１２，１３と、加熱ランプ４２,４３を備えている。本実施の形態では、加熱ランプ４２,４３は連結体（図示せず）によって熱圧着ヘッド１２，１３と一体形成されている。
【００５５】
熱圧着ヘッド１２，１３は内部にヒータからなる熱源を備えており、加熱ランプ４２,４３はハロゲンランプによって構成されている。本実施の形態の熱圧着装置は上下二つ加熱ランプ４２,４３を有し、図６のように、被圧着部位（図６中１１の部位）に隣接する封着部材２５近傍の前面側および背面側ガラス基板３，４双方に加熱ランプ４２,４３が放射する熱線を照射する構成になっている。封着部材２５を加熱するにはこの構成が最も効率的ではあるが、加熱ランプは上下何れか一方であっても良い。
【００５６】
次に、このような熱圧着装置を用いてＰＤＰ１の背面側ガラス基板４のアドレス電極９にフレキシブルプリント配線板６を接合する場合について説明する。まず、受け台（図示せず）の上に背面側ガラス基板４を下にしてＰＤＰ１を載置し、この背面側ガラス基板４の突出部５のアドレス電極９に異方性導電膜１１を重ねる。この後、フレキシブルプリント配線６の一端を導電膜１１に重ね、動かないように固定する。そして、加熱した前面側の熱圧着ヘッド１２および前面側の加熱ランプ４２を降下させ、熱圧着ヘッド１２を背面側ガラス基板４上のフレキシブルプリント配線板６に押し当てるとともに、点灯した加熱ランプ４２が放射する赤外線を突出部５に位置するアドレス電極９に隣接した領域に照射する。同時に、背面側の熱圧着ヘッド１３および背面側の加熱ランプ４３を上昇させ、背面側の熱圧着ヘッド１３を前面側の熱圧着ヘッド１２に対向するように背面側ガラス基板４の裏面に押し当てるとともに、点灯した背面側の加熱ランプ４３を前面側の加熱ランプ４２に対向させ背面側ガラス基板４の裏面に、加熱ランプ４３の放射する熱線を照射する。
【００５７】
従って、加熱ランプ４２,４３によって上記アドレス電極９に隣接した前面側および背面側ガラス基板３,４は加熱され、間接的にアドレス電極９に隣接した封着部材２５も加熱される。一方、熱圧着ヘッド１２,１３によって加熱および加圧された異方性導電膜１１は溶融させて、フレキシブルプリント配線板６を背面側ガラス基板４の突出部５のアドレス電極９に接合する。
【００５８】
即ち、加熱した熱圧着ヘッド１２を被熱圧着部材（フレキシブルプリント配線板６）に押し当てて、背面側のガラス基板４の突出部５に位置する被熱圧着部位（アドレス電極９）に前記被熱圧着部材を熱圧着するとともに、この被熱圧着部位（アドレス電極９）に隣接した接着部材（封着部材２５）を加熱ランプによって間接的に加熱する。
【００５９】
熱圧着ヘッド１２,１３による熱圧着温度は約３００℃であり、加熱ランプ４２,４３による加熱温度は約８０℃である。加熱温度は熱圧着温度に比べ相当程度低いが、この程度の加熱でもガラス基板４の四隅における破断を防止するには十分である。加熱時間は数十秒である。熱圧着後、熱圧着ヘッド１２,１３および加熱ランプ４２,４３をＰＤＰから分離する。
【００６０】
このように加熱ランプ４２,４３によって、被熱圧着部位（アドレス電極９）に隣接した接着部材（封着部材２５）を加熱すると、背面側ガラス基板４の四隅が破断することはない。
【００６１】
図５および６に示された熱圧着ヘッド１２，１３と加圧ランプ４２，４３が連結体で一体化された構造では、加熱された熱圧着ヘッドがＰＤＰに押し当てられると同時に、点灯した加熱ランプ４２および４３がＰＤＰに接近し熱線を照射する。しかし、熱圧着ヘッド１２，１３と加圧ランプ４２，４３は必ずしも一体化されている必要はなく、分離した加熱ランプ４２，４３を熱圧着ヘッド１２，１３と同時又は先にＰＤＰに接近させてもよい。ただし、熱圧着ヘッド１２，１３を先にＰＤＰに接近させるとガラス基板４の破断する確率が高くなる。
【００６２】
本実施の形態では封着部材２５の加熱手段として加熱ランプを用いたが、加熱ランプの変わりに熱風を吹き当てて被加熱部材を加熱する所謂ヒートガンを用いてもよい。
【００６３】
また、既に述べたように、加熱ランプ４２，４３は、上下一対である必要はなく上下何れか一方でもよく、熱圧着ヘッドは前面側だけでもよい。
【００６４】
（実施の形態３）
本実施の形態は、貼り合わせたガラス基板の四隅を破断することなく、熱圧着された部材をガラス基板から剥離するための修理装置に係るものである。
【００６５】
表示パネル等の製造工程においては、一旦熱圧着した部材を剥離することが必要になる場合がある。このような場合においても、表示パネルの四隅でガラス基板が破断する場合がある。本実施の形態における修理装置は、このような場合に使用するものである。
【００６６】
本実施の形態に係る修理装置の構成は、前面側の熱圧着ヘッド１２が無い点を除き、実施の形態１および２の熱圧着装置と略同じである。その使用方法も、実施の形態１および２の熱圧着装置と殆ど同じである。
【００６７】
図７は、本実施の形態における修理装置の使用状態を、ＰＤＰを例として要部断面図で表したものである。
【００６８】
本実施の形態における修理装置は、上下方向および前後左右３４に自由に移動でき、ＰＤＰの背面側に配置されるリペアヘッド４６と、加熱ヘッド３７，３８を備えている。本実施の形態では、加熱ヘッド３８は連結体４０によってリペアヘッド４６と一体形成されている。
【００６９】
リペアヘッド４６および加熱ヘッド３７，３８は、内部にヒータからなる熱源を備えている。本実施の形態の修理装置は上下二つ加熱ヘッド３７，３８を有し、図７のように、被剥離部位４４に隣接する封着部材２５近傍の前面側および背面側ガラス基板３，４双方に加熱ヘッド３７，３８を押し当てる構成になっている。封着部材２５を加熱するにはこの構成が最も効率的ではあるが、加熱ヘッドは上下何れか一方だけであっても良い。
【００７０】
次に、このような修理装置を用いて、ＰＤＰ１の背面側ガラス基板４のアドレス電極９に熱圧着されたフレキシブルプリント配線板６を剥離する場合について説明する。まず、受け台４０の上に背面側ガラス基板４を下にしてＰＤＰ１を載置し、加熱した背面側のリペアヘッド４６および同じく加熱した加熱ヘッド３８を上昇させ、背面側のリペアヘッド４６を被剥離部位４４（熱圧着されたフレキシブルプリント配線板６の一端）に対向するように背面側ガラス基板４の裏面に押し当てるとともに、背面側の加熱ヘッド３８を前面側ガラス基板３の被剥離部位４４に隣接した領域に押し当てる。次に、前面側の加熱ヘッド３７を、背面側の加熱ヘッド３８に対向するように、前面側ガラス基板４の裏面に押し当てる。
【００７１】
従って、加熱ヘッド３７，３８によって上記被剥離部位４４に隣接した前面側および背面側ガラス基板３,４は加熱され、間接的に被剥離部位４４に隣接した封着部材２５も加熱される。一方、リペアヘッド４６によってガラス基板４を介して加熱された異方性導電膜１１は溶融し、フレキシブルプリント配線板６を背面側ガラス基板４の被剥離部位４４から剥離可能にする。
【００７２】
リペアヘッド４６の加熱温度は約３００℃であり、加熱ヘッド３７，３８による加熱温度は約８０℃である。加熱ヘッド３７，３８による加熱温度はリペアヘッド４６による剥離温度に比べ相当程度低いが、この程度の加熱でもガラス基板４の四隅における破断を防止するには十分である。加熱時間は数十秒である。熱圧着後、リペアヘッド４６および加熱ヘッド３７，３８をＰＤＰ１から分離する。
【００７３】
リペアヘッド４６と加圧ヘッド３７，３８が連結体４０で一体化された図７の構造では、加熱されたリペアヘッド４６と同じく加熱された加熱ヘッド３７，３８が同時にＰＤＰに押し当てられる。しかし、リペアヘッド４６と加圧ヘッド３７，３８は必ずしも一体化されている必要はなく、分離した加圧ヘッド３７，３８を同時又は先にＰＤＰに押し当ててもよい。ただし、リペアヘッド４６を先にＰＤＰ１に押し当てるとガラス基板４の破断する確立が高くなる。
【００７４】
また、加圧ヘッド３７，３８の代わりに、実施の形態２の熱圧着装置で用いた加熱ランプ４２,４３またはヒートガンを用いてもよい。更に、熱加圧ヘッド３７，３８は、上下一対である必要はなく上下何れか一方でもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は電子機器の産業、特に、表示パネルの製造業において用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施の形態における熱圧着装置の熱圧着ヘッドとガラス基板（前面側のガラス基板）との位置関係を説明する平面図である。
【図２】実施の形態における熱圧着装置の熱圧着ヘッドとガラス基板（前面側のガラス基板）との位置関係を説明する断面図である。
【図３】実施の形態１における熱圧着装置によって、フレキシブルプリント配線板をＰＤＰのアドレス電極に熱圧着している状態を示した平面図である。
【図４】実施の形態１における熱圧着装置によって、フレキシブルプリント配線板をＰＤＰのアドレス電極に熱圧着している状態を示した断面図である。
【図５】実施の形態２における熱圧着装置によって、フレキシブルプリント配線板をＰＤＰのアドレス電極に熱圧着している状態を示した平面図である。
【図６】実施の形態２における熱圧着装置によって、フレキシブルプリント配線板をＰＤＰのアドレス電極に熱圧着している状態を示した断面図である。
【図７】実施の形態３における修理装置の使用状態を、ＰＤＰを例として要部断面図で表したものである。
【図８】ＰＤＰモジュールの正面図である。
【図９】ＰＤＰモジュールの断面である。
【図１０】ＰＤＰモジュールの背面図である。
【図１１】ＰＤＰにおける従来の熱圧着を説明する平面図である。
【図１２】ＰＤＰにおける従来の熱圧着を説明する断面図である。
【図１３】ＰＤＰの分解斜視図である。
【図１４】ＰＤＰの四隅におけるガラス基板の破損状況を説明する図である。
【符号の説明】
【００７７】
１          ＰＤＰ
２          電気回路モジュール
３          前面側のガラス基板
４          背面側のガラス基板
５          背面側ガラス基板の突出部
６          フレキシブルプリント配線板
７          ドライブモジュール
８          コネクタ
９          アドレス電極
１０        アドレス電極駆動回路
１１        異方性導電膜
１２，１３  熱圧着ヘッド
１４        走査電極
１５        維持電極
１６        前面側ガラス基板の突出部
１７        走査電極駆動回路
１８        維持電極駆動回路
２１        誘電体層
２２        保護層
２３        隔壁
２４        蛍光体
２５        封着部材
２６        シャーシ
２７        電源回路
２８        制御回路
２９        粘着材
３０        背面側ガラス基板におけるデッドスペース
３１        起点（封着材の湾曲の始点）
３２        封着部材の湾曲の終点
３３        破断したガラス基板の角
３４        被圧着部位に隣接する前面側ガラス基板の領域
３５        被熱圧着部位に隣接した前面側ガラス基板の部位
３６        熱圧着ヘッドで発生した熱
３７，３８  加熱ヘッド
３９，４０  連結体
４１        受け台
４２,４３   加熱ランプ
４４        被剥離部位    
４５        加熱ヘッドで発生する熱      
４６        リペアヘッド 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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