(57)【要約】【課題】駆動回路とレーザ発光素子とを近接配置した場合でも、駆動回路で発生した熱がレーザ発光素子に伝わりにくい光ヘッド装置を提供すること。【解決手段】光ヘッド装置１では、金属製の装置フレーム２の凹状収納部２５に収納した駆動用ＩＣ６で発生した熱は、凹状収納部２５の底部からなる受熱部２５１に放熱され、装置フレーム２の底部２０を介して逃がす。第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０と、駆動用ＩＣ６とは、装置フレーム２上の比較的近接した位置に配置されているが、装置フレーム２を辿って受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０に向かう途中位置に受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０への熱伝導を妨げるスリット状の切欠き２４が形成されている。【選択図】図４
2008034044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発光素子と、該レーザ発光素子を駆動するための駆動回路と、該駆動回路と前記レーザ発光素子とを電気的に接続する電気的接続部材とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記装置フレームは金属製であり、前記駆動回路で発生した熱を受ける受熱部を備え、
前記装置フレームには、該装置フレームを辿って前記受熱部から前記レーザ発光素子に向かう途中位置に、前記受熱部から前記レーザ発光素子への熱伝導を妨げる凹部が形成されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記装置フレームのタンジェンシャル方向の両端部では、トラッキング方向に延びた第１の軸体および第２の軸体が各々配置されているとともに、
前記装置フレームのタンジェンシャル方向の一方の端部には、前記第１の軸体と係合する第１の係合部が形成されているとともに、他方の端部には、前記第１の係合部と前記第１の軸体との接触面積よりも広い面積をもって前記第２の軸体と係合する第２の係合部が形成され、
前記駆動回路と前記レーザ発光素子とを比較すると、前記駆動回路の方が前記第２の係合部に近い位置に搭載されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記凹部は、前記装置フレームを辿って前記受熱部から前記レーザ発光素子に向かう最短経路の幅寸法を前記受熱部から前記第２の係合部に向かう最短経路の幅寸法より狭くするように形成されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置フレーム上に駆動回路が搭載された光ヘッド装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスク（光記録媒体）の再生、記録に用いられる光ヘッド装置では、レーザ発光素子、このレーザ発光素子に対する駆動用ＩＣ（駆動回路）、およびレーザ発光素子から出射されたレーザ光を対物レンズに導く光学系が装置フレームに搭載されている。ここで、駆動用ＩＣは、フレキシブル配線基板に実装された状態で装置フレームに搭載されており、フレキシブル配線基板は、駆動用ＩＣとレーザ発光素子とを電気的に接続している。
【０００３】
このような光ヘッド装置において、レーザ発光素子での発熱は、レーザ発光素子の寿命を短くするとともに、光ヘッド装置で用いられている各部材の温度を高めてしまう。そこで、レーザ発光素子の端子に放熱用フレキシブル配線基板の配線パターンを電気的かつ熱的に接続し、レーザ発光素子で発生した熱を装置フレームに逃がす構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３２２２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光ヘッド装置では、駆動用ＩＣで発生した熱がレーザ発光素子に伝わると、レーザ発光素子の駆動を適正に駆動できなくなるなど、レーザ発光素子での発熱よりも、駆動用ＩＣでの発熱の方が問題点となることが多いにも関わらず、特許文献１には、駆動用ＩＣでの発熱には対策が施されていない。
【０００５】
また、駆動用ＩＣで発生した熱がレーザ発光素子に伝わることを防止するには、駆動用ＩＣとレーザ発光素子とを離して配置すればよいが、この場合、フレキシブル配線基板が大きくなってしまい、装置フレーム上に収納しにくくなるという問題点がある。また、駆動用ＩＣとレーザ発光素子とを離すと、フレキシブル配線基板上で駆動用ＩＣとレーザ発光素子とを電気的に接続する配線パターンが長くなり、配線抵抗に起因する不具合が発生しやすくなる。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、駆動回路とレーザ発光素子とを近接配置した場合でも、駆動回路で発生した熱がレーザ発光素子に伝わりにくい光ヘッド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、レーザ発光素子と、該レーザ発光素子を駆動するための駆動回路と、該駆動回路と前記レーザ発光素子とを電気的に接続する電気的接続部材とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記装置フレームは金属製であり、前記駆動回路で発生した熱を受ける受熱部を備え、前記装置フレームには、該装置フレームを辿って前記受熱部から前記レーザ発光素子に向かう途中位置に、前記受熱部から前記レーザ発光素子への熱伝導を妨げる凹部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、装置フレームを金属製とするとともに、装置フレームは、駆動回路で発生した熱を受ける受熱部を備えているため、駆動回路で発生した熱を装置フレームを介して逃がすことができる。ここで、装置フレームにはレーザ発光素子も搭載されているため、駆動回路で発生した熱を装置フレームを介して逃がすと、その熱が装置フレームを介しての熱伝導によりレーザ発光素子に伝わるおそれがあるが、本発明では、装置フレームを辿って受熱部からレーザ発光素子に向かう途中位置には凹部が形成されているため、凹部によって、受熱部からレーザ発光素子への熱伝導が妨げられる。従って、駆動回路とレーザ発光素子とを近接配置して電気的接続部材を短くした場合でも、駆動回路で発生した熱によってレーザ発光素子が高温になることがない。
【０００９】
本発明において、前記装置フレームのタンジェンシャル方向の両端部では、トラッキング方向に延びた第１の軸体および第２の軸体が各々配置されているとともに、前記装置フレームのタンジェンシャル方向の一方の端部には、前記第１の軸体と係合する第１の係合部が形成されているとともに、他方の端部には、前記第１の係合部と前記第１の軸体との接触面積よりも広い面積をもって前記第２の軸体と係合する第２の係合部が形成され、前記駆動回路および前記レーザ発光素子とを比較すると、前記駆動回路の方が前記第２の係合部に近い位置に搭載されていることが好ましい。このように構成すると、駆動回路で発生した熱を装置フレームの第２の係合部を介して第２の軸体に効率よく逃がすことができる。
【００１０】
本発明において、前記凹部は、前記装置フレームを辿って前記受熱部から前記レーザ発光素子に向かう最短経路の幅寸法を前記受熱部から前記第２の係合部に向かう最短経路の幅寸法を狭くするように形成されていることが好ましい。このように構成すると、駆動回路で発生した熱は、受熱部からレーザ発光素子に熱伝導するよりも、装置フレームの第２の係合部の方に効率よく熱伝導することになり、駆動回路で発生した熱によってレーザ発光素子が高温になることがない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、装置フレームを辿って受熱部からレーザ発光素子に向かう途中位置には凹部が形成されているため、凹部によって、受熱部からレーザ発光素子への熱伝導が妨げられる。従って、駆動回路とレーザ発光素子とを近接配置して電気的接続部材を短くした場合でも、駆動回路で発生した熱によってレーザ発光素子が高温になることがない。それ故、高い信頼性をもってレーザ発光素子を駆動することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に図面を参照して、本発明を適用した光ヘッド装置について説明する。
【００１３】
（全体構成）
図１は、本発明を適用した光ヘッド装置を対物レンズから光が出射される側からみた斜視図である。図２は、図１に示す光ヘッド装置の分解斜視図である。図３は、図１に示す光ヘッド装置から本体カバーや対物レンズ駆動機構を外した状態の斜視図である。図４は、本発明を適用した光ヘッド装置を対物レンズから光が出射される側と反対側からみた底面図である。
【００１４】
図１〜図４に示す本形態の光ヘッド装置１は、ＣＤおよびＤＶＤ等の光記録媒体に対する情報の再生または／および記録を行うものである。光ヘッド装置１は、マグネシウムや亜鉛などのダイカスト品からなる金属製の装置フレーム２を有しており、装置フレーム２の一方側の側面は、ディスク駆動機構のスピンドルモータ（図示せず）に接近した際の干渉を防止するために円弧状に湾曲している。
【００１５】
装置フレーム２の両端の各々には、タンジェンシャル方向に延びた第１の軸体１１（副軸）および第２の軸体１２（主軸）が配置されており、装置フレーム２の一方端側には、第１の軸体１１と係合する第１の軸受２１（第１の係合部）が形成されているとともに、他方端側には、第２の軸体１２と係合する第２の軸受２２（第２の係合部）が形成されている。ここで、第２の軸受２２は、第２の軸体１２が貫通する穴を備えた２つの受け部から構成されているのに対して、第１の軸受２１は、第１の軸体１１を上下から挟むだけの構造になっているため、第２の軸受２２と第２の軸体１２との接触面積は、第１の軸受２１と第１の軸体１１との接触面積よりも広い。
【００１６】
装置フレーム２の上面側では略中央に対物レンズ９１が位置している。対物レンズ９１に対して第１の軸受２１が位置する側には金属製の本体カバー８０（金属カバー）が被せられている。本体カバー８０は、装置フレーム２の上面を覆う上板部８１と、この上板部８１の一方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起２８に係合する側板部８２とを有しており、上面部に形成された小穴８３には、装置フレーム２から上方に突出した位置決め突起２９が嵌っている。
【００１７】
本形態の光ヘッド装置１は、波長が６５０ｎｍ帯の第１のレーザ光、および波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光を用いてＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系ディスクに対する情報の記録、再生が可能な２波長光ヘッド装置であり、装置フレーム２上には、波長が６５０ｎｍ帯の第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系の半導体レーザ（レーザダイオード）を備えた第１のレーザ発光素子３０と、波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系の半導体レーザ（レーザダイオード）を備えた第２のレーザ発光素子４０とが搭載されている。ここで、第１のレーザ光および第２のレーザ光は、レーザ発光素子３０、４０から光記録ディスクに向かう光路に配置された複数の光学素子からなる光学系を介して光記録ディスクであるＤＶＤ系ディスクあるいはＣＤ系ディスクに導かれ、この光学系を構成する光学素子も装置フレーム２上に搭載されている。また、光記録ディスクからの戻り光も、光学系を介して共通の信号検出用受光素子５０に導かれ、かかる戻り光に対する光路を規定する光学素子、および信号検出用受光素子５０も装置フレーム２に搭載されている。
【００１８】
本形態の光ヘッド装置１において、光学系には、第１のレーザ発光素子３０から出射されたレーザ光を透過する一方、第２のレーザ発光素子４０から出射されたレーザ光を反射する光路合成用の偏光プリズム５２と、この偏光プリズム５２から出射されたレーザ光を部分反射するハーフミラー５３と、ハーフミラー５３で反射されたレーザ光に対する１／４波長板５５と、この１／４波長板５５を透過してきたレーザ光を平行光にするコリメートレンズ５６と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー５７と、立ち上げミラー５７からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ９１とが含まれている。また、光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された戻り光が立ち上げミラー５７、コリメートレンズ５６、１／４波長板５５、ハーフミラー５３を介して信号検出用受光素子５０に導かれる際に非点収差を付与するためのセンサーレンズ（図示せず）も含まれている。偏光プリズム５２からみてハーフミラー５３の背後にはモニター用受光素子５１が配置されている。なお、第１のレーザ発光素子３０と偏光プリズム５２との間には、１／２波長板が一体に構成された回折素子５４が配置され、第２のレーザ発光素子４０と偏光プリズム５２との間には、回折素子５８およびリレーレンズ５９が配置されている。
【００１９】
対物レンズ９１は、対物レンズ駆動機構９によってトラッキング方向およびフォーカシング方向の位置がサーボ制御されるようになっており、このような対物レンズ駆動機構９も装置フレーム２に搭載されている。本形態では、対物レンズ駆動機構９としてワイヤサスペンション方式のものを用いており、かかる対物レンズ駆動機構９としては周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、対物レンズ９１を保持するレンズホルダ９２と、このレンズホルダ９２を複数本のワイヤ９３でトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動可能に支持しているホルダ支持部９４と、装置フレーム２に固定されたヨーク９５とを備えている。また、対物レンズ駆動機構９は、レンズホルダ９２に取り付けられた駆動コイル（図示せず）と、ヨーク９５に取り付けられた駆動マグネット９８により構成される磁気駆動回路を備えており、駆動コイルに対する通電を制御することにより、レンズホルダ９２に保持された対物レンズ９１を光記録ディスクに対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動する。なお、対物レンズ駆動機構９は、対物レンズ９１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。なお、対物レンズ９１の周りは、金属製の矩形枠状のアクチュエータカバー８５で覆われている。
【００２０】
（フレキシブル配線基板７０の構成）
図５は、図１に示すフレキシブル配線基板の平面図である。図６（ａ）、（ｂ）は、図２に示すフレキシブル配線基板を図２の矢印Ａの側からみたときの拡大斜視図、および図２の矢印Ｂの側からみたときの拡大斜視図である。
【００２１】
装置フレーム２の上面には、図５および図６（ａ）、（ｂ）に示すフレキシブル配線基板７０（電気的接続部材）が重ねて配置されており、フレキシブル配線基板７０の上面は本体カバー８０で覆われた状態にある。フレキシブル配線基板７０は、ポリイミド樹脂などからなる基材の表面に配線パターン（銅箔）および絶縁樹脂層（オーバーレイヤ）がこの順に積層された構造になっており、可撓性を有するとともに、折り曲げた際には形状復帰力を発揮する。
【００２２】
図５および図６（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板７０では、端部７６〜７８を利用して、第２のレーザ発光素子４０、信号検出用受光素子５０、およびモニター用受光素子５１への電気的な接続が行われている。また、フレキシブル配線基板７０には、対物レンズ駆動機構９に接続されたサブのフレキシブル配線基板７１が接続されている。フレキシブル配線基板７０の端部７９にはボリューム４１が実装され、端部７４にはサーミスタ６９が実装されている。また、フレキシブル配線基板７０の端部７５には駆動用ＩＣ６が実装されており、フレキシブル配線基板７０の端部７４〜７９は、所定の形状に折り曲げられて所定の位置まで引き回されている。
【００２３】
（駆動用ＩＣ６の搭載構造）
図５に示すように、フレキシブル配線基板７０において、駆動用ＩＣ６が実装された端部７５は、フレキシブル配線基板７０の本体側に繋がる連結領域７５５、７５７、駆動用ＩＣ６が実装された実装領域７５１、この実装領域７５１から延びた帯状の延設領域７５２、７５４、および実装領域７５１から分岐した分岐領域７５８が形成されており、各領域の折曲線に沿って、図６（ｂ）に示すように、折り曲げた状態で、図２および図３に示す凹状収納部２５に収納される。ここで、フレキシブル配線基板７０には信号線などを構成する導電層（銅箔）が部分的に露出しているが、フレキシブル配線基板７０を折り曲げることにより、導電層の露出部分同士の短絡、導電層の露出部分と装置フレーム２との短絡、導電層の露出部分と本体カバー８０との短絡などが防止されている。なお、連結領域７５５には金属製の補強板６５が貼られており、補強板６５および連結領域７５５を貫通する穴６５０と、装置フレーム２において凹状収納部２５近傍の三角領域２６に形成された穴２６０とを利用して、端部７５は、図４に示すように、ねじ２３により装置フレーム２に固定される。なお、装置フレーム２の底部２０には複数の開口２７が形成されているととともに、底部２０の底面には金属製の底面カバー８６が貼られている。
【００２４】
また、本形態では、駆動用ＩＣ６が実装された端部７５を折り曲げて、図２および図３に示す凹状収納部２５に収納した状態で、駆動用ＩＣ６で発生した熱は、装置フレーム２の凹状収納部２５の底部からなる受熱部２５１に放熱され、装置フレーム２の底部２０を介して逃がすようになっている。
【００２５】
但し、装置フレーム２には、第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０も搭載されており、駆動用ＩＣ６で発生した熱が装置フレーム２を介しての熱伝導により第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０に伝わって第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０が加熱されると、第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０での誤動作や信頼性低下の原因となる。すなわち、駆動用ＩＣ６は温度が約１００℃まで上昇することがある一方、第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０は、スペック上、温度を７０℃以下に保持する必要がある。かといって、駆動用ＩＣ６と、第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０とを離間して、駆動用ＩＣ６で発生した熱が第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０に伝わるのを防止すると、フレキシブル配線基板７０が大きくなって装置フレーム２上に収納できなくなるなどの問題がある。それ故、本形態では、第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０と、駆動用ＩＣ６とは、装置フレーム２上の比較的近接した位置に配置されている。特に、第１のレーザ発光素子３０と駆動用ＩＣ６とは、装置フレーム２上の隣接する位置に配置されている。このようにして、フレキシブル配線基板７０のサイズを最小限に止めてある。
【００２６】
（駆動用ＩＣ６の放熱構造）
このように構成した光ヘッド装置１において、本形態では、まず、図２〜図４から分かるように、駆動用ＩＣ６と、第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０とを比較すると、駆動用ＩＣ６の方を第２の軸受２２に近い位置に搭載してある。
【００２７】
次に、本形態では、装置フレーム２の底部２０のうち、凹状収納部２５の底部に位置する受熱部２５１の端部には、装置フレーム２を辿って受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０に向かう途中位置に、受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０への熱伝導を妨げるスリット状の貫通穴からなる切欠き２４（凹部）が形成されている。
【００２８】
ここで、切欠き２４は、凹状収納部２５の底部（受熱部２５１）の端部に沿ってタンジェンシャル方向に延びており、装置フレーム２の底部２０を辿って受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０に向かう最短経路（図４に矢印Ｈ２で示す）の幅寸法を、受熱部２５１から第２の軸受２２に向かう最短経路（図４に矢印Ｈ１で示す）の幅寸法より狭くしている。
【００２９】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の光ヘッド装置１では、装置フレーム２を金属製とするとともに、装置フレーム２は、駆動用ＩＣ６で発生した熱を受ける受熱部２５１を備えているため、駆動用ＩＣ６で発生した熱を、装置フレーム２を介して逃がすことができる。
【００３０】
また、駆動用ＩＣ６と、第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０とを比較すると、駆動用ＩＣ６の方が第２の軸受２２に近い位置に搭載してある。ここで、第１の軸受２１と第２の軸受２２とを比較すると、第２の軸受２２と第２の軸体１２との接触面積は、第１の軸受２１と第１の軸体１１との接触面積よりも広く、熱伝達がスムーズに起こる。従って、駆動用ＩＣ６で発生した熱を装置フレーム２の第２の軸受２２を介して第２の軸体１２に効率よく逃がすことができる。
【００３１】
さらに、本形態では、装置フレーム２には、受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０に向かう途中位置に、受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０への熱伝導を妨げるスリット状の切欠き２４が形成されている。このため、駆動用ＩＣと第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０とを近接配置してフレキシブル配線基板７０のサイズを必要最小限に止めた場合でも、駆動用ＩＣ６で発生した熱によって第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０が高温になることがない。
【００３２】
しかも、切欠き２４は、タンジェンシャル方向に延びており、装置フレーム２を辿って受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０に向かう最短経路（図４に矢印Ｈ２で示す）の幅寸法を、受熱部２５１から第２の軸受２２に向かう最短経路（図４に矢印Ｈ１で示す）の幅寸法より狭くしている。それ故、駆動用ＩＣ６で発生した熱を装置フレーム２の第２の軸受２２を介して第２の軸体１２に効率よく逃がすことができ、駆動用ＩＣ６で発生した熱によって第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０が高温になることを確実に防止することができる。
【００３３】
（その他の実施の形態）
上記形態では、受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０への熱伝導を妨げる凹部として、スリット状の貫通穴からなる切欠き２４を形成したが、かかる凹部（切欠き２４）としては、装置フレームの一方面側から凹んで底壁を有する形態、装置フレームの両面側から凹んで中央部に壁部を有する形態を採用してもよい。また、凹部（切欠き２４）については複数、形成してもよい。
【００３４】
さらに、装置フレーム２の底部２０のうち、受熱部２５１から第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０に向かう最短経路については、底部２０の厚さを０．５ｍｍ程度にする一方、受熱部２５１から第２の軸受２２に向かう最短経路については底部の厚さを１．０ｍｍ程度にして、駆動用ＩＣ６で発生した熱が第１のレーザ発光素子３０および第２のレーザ発光素子４０の方に熱伝導しにくく、第２の軸受２２の方に熱伝導しやすくしてもよい。
【００３５】
なお、上記形態では、２つのレーザ発光素子を備えた光ヘッド装置を例に説明したが、レーザ発光素子を１つ備えた光ヘッド装置に本発明を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明を適用した光ヘッド装置を対物レンズから光が出射される側からみた斜視図である。
【図２】図１に示す光ヘッド装置の分解斜視図である。
【図３】図１に示す光ヘッド装置から金属カバーや対物レンズ駆動機構を外した状態の斜視図である。
【図４】図１に示す光ヘッド装置を対物レンズから光が出射される側と反対側からみた底面図である。
【図５】図１に示すフレキシブル配線基板の平面図である。
【図６】図１に示す光ヘッド装置に用いたフレキシブル配線基板の説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  光ヘッド装置
２  装置フレーム
６  駆動用ＩＣ（駆動回路）
１１  第１の軸体（副軸）
１２  第２の軸体（主軸）
２０  装置フレームの底部
２１  第１の軸受（第１の係合部）
２２  第２の軸受（第２の係合部）
２４  スリット状の切欠き
２５  フレームの凹部
３０  第１のレーザ発光素子
４０  第２のレーザ発光素子
７０  フレキシブル配線基板（電気的接続部材）
７５  フレキシブル配線基板の端部
２５１  受熱部（フレームの凹部の底部）
Ｈ１  受熱部から第２の軸受への最短経路
Ｈ２  受熱部からレーザ発光素子への最短経路
【図１】
2008034044.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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