(57)【要約】【課題】機器の生産性を向上させる。【解決手段】ベンダ側コンピュータ２６は、機器１０の備える監視装置１８の取得した稼働状況データを通信回線１００を介して取得し、機器１０の稼働状況を遠隔にて監視する。機器１０からは、さらに部品交換時のメンテナンスデータが送信され、メンテナンスデータを受信したベンダ側コンピュータ２６は、これに基づいて部品の最適交換周期を算出する。算出された各部品の最適交換周期は工場１０１に送られる。工場１０１側では最適交換周期を機器１０の運用にフィードバックして、生産性を向上させることができる。【選択図】図１
2008077684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置または液晶表示装置の製造装置である機器を、その生産性を向上するために、遠隔地から監視する方法であって、
前記機器に設けられた撮像手段により前記機器の部品を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で撮像した画像データを前記機器に備えられた通信制御手段によりベンダ側コンピュータへ送信する送信工程と、
前記送信工程で送信された画像データを前記ベンダ側コンピュータに備えられた通信制御手段により受信する画像データ受信工程と、
前記画像データ受信工程で受信した画像データに基づいて、当該部品の劣化状態を判別する判別工程と、
を備える、ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記判別工程では、前記画像データ受信工程で受信した画像データと、前記部品の基準となる画像データとに基づいて、当該部品の劣化状態を判別する、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記画像データ受信工程で受信した画像データを前記ベンダ側コンピュータに備えられた記憶手段により記憶する記憶工程をさらに備える、ことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機器の生産性を向上させる方法に関し、例えば、電子デバイス等の生産用機器を遠隔監視可能とすることにより、機器の可動率を向上する等して生産性を向上させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、メーカ間の開発競争の一段の激化などにより、工業製品、特に、電子デバイス製品のライフサイクルが非常に短いものとなっている。このような状況下では、電子デバイス製造装置メーカには、製品の高い生産性を確保し、これを維持できる製造装置を提供することが求められている。具体的には、同じ時間でより多くの製品を作り出す、または、より少ない装置で同数の生産ができる製造装置を提供することが求められている。
【０００３】
高生産性の確保及び維持には、製品の生産に使用される機器の効率的な運用が必要である。工場における生産用機器の運用管理は、通常、可動率などを指標として行われる。一般に、機器の可動率は、装置メーカーの試験条件での値が決められているが、お客の運用条件では異なる。そこで、機器を提供するベンダと、ユーザであるメーカとの間で、機器の可動率が決められる。例えば、ある機器について、運転基準を可動率９０％に設定した場合には、機器の稼働状態が上記値を満たすように、機器を使用するメーカ、及び、機器をサポートするベンダにより、機器の保守管理が行われる。
【０００４】
保守管理は、改良保全、事後保全及び予防保全に大別することができる。一般に、機器の使用開始初期には、機器を安定して稼働させるために改良保全が主に行われる。そして、機器が所定の可動率を満たして安定に稼働する状態に達した後は、稼働状態を維持するため、事後保全及び予防保全が重要となる。事後保全とは、機器に障害が発生した後に行われる、事後的な保守管理を指す。また、予防保全とは、故障発生が予測される個所を同定し、その個所を重点的に保守管理する、予防的な保守管理をいう。
【０００５】
また、可動率は、［（稼働可能時間）−（停止時間）］／（稼働可能時間）×１００（％）で表すことができる。稼働可能時間とは、機器が稼働状態にあるべき時間である。従って、稼働可能時間から停止時間を引いた値は、機器の有効（実質）稼働時間を示す。この式よりわかるように、高い可動率を得て、高いスループットを確保するには、機器の稼働停止時間を短縮する必要がある。
【０００６】
停止時間を短縮するための手法として、機器の保守管理（事後保全）を行う保守管理システムを自動化して、障害発生時等の突発的停止時間を短縮する手法が知られている。これは、例えば、ベンダとメーカ（ユーザ）との間の、機器の稼働状況、障害状況等に関する情報交換をオンライン化、自動化することにより行われる。特許文献１には、このような事後保全を効率化した、単一のベンダとメーカとの間の遠隔監視（遠隔保守）システムが開示されている。
【０００７】
特許文献１の遠隔保守システムは、複数の工場に配置された機器と、各工場に備えられた監視用のホストコンピュータと、工場側のホストコンピュータと通信回線により接続され、機器を供給するベンダの事業所に備えられた管理用のホストコンピュータと、から構成されている。工場（メーカ）側のホストコンピュータは機器を常時監視する。一方、ベンダ側のホストコンピュータは、障害発生の報告があるか否かを監視し、障害発生の報告があれば、これを取得する。そして、ベンダ側のホストコンピュータは、障害発生の報告を分析し、対処を示す情報を工場側に送信する。
【特許文献１】特開平１１−１５５２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記開示の遠隔保守システムは、監視用のホストコンピュータが装置に直接つながり、そして送信する構成になっており、セキュリティーの観点からは、監視と送信とは別にすることが好ましい。さらに、装置は生産することを第一義としているため、遠隔保守のためのデータ以外も含む大量のデータをホストコンピュータを経由してベンダ側へ送る方法では、装置のスループットを落としてしまう可能性が高く、現実的ではない。
【０００９】
ところで、近年、保守管理の考え方は、「壊れてから直す」事後保全ではなく、「壊れる前に直す」予防保全が主流になりつつある。予防保全は、障害の発生を未然に防ぐことができ、十分な予防保全により突発的な装置停止を少なくすることも可能である。しかし、予防保全を行う場合においても機器を停止させる必要があり、頻繁なまたは非効率的な予防保全は実質的な機器の可動率を低下させ、生産性を抑えることともなる。なお、予防保全は突発的な保全ではなく、計画された保全にすることができ、計画生産が可能になる。このため、機器の高い可動率を確保するためのシステムとして、予防保全を含めた、効率的な保守管理の可能なシステムが求められていた。
【００１０】
上記事情を鑑みて、本発明は、機器の生産性を向上させることを目的とする。
また、本発明は、機器の効率的な保守管理を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の方法は、
半導体装置または液晶表示装置の製造装置である機器を、その生産性を向上するために、遠隔地から監視する方法であって、
前記機器に設けられた撮像手段により前記機器の部品を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で撮像した画像データを前記機器に備えられた通信制御手段によりベンダ側コンピュータへ送信する送信工程と、
前記送信工程で送信された画像データを前記ベンダ側コンピュータに備えられた通信制御手段により受信する画像データ受信工程と、
前記画像データ受信工程で受信した画像データに基づいて、当該部品の劣化状態を判別する判別工程と、
を備える、ことを特徴とする。
【００１２】
前記判別工程では、例えば、前記画像データ受信工程で受信した画像データと、前記部品の基準となる画像データとに基づいて、当該部品の劣化状態を判別する。
【００１３】
前記画像データ受信工程で受信した画像データを前記ベンダ側コンピュータに備えられた記憶手段により記憶する記憶工程をさらに備えてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、生産性を向上させることができる。また、効率的な保守管理を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本実施の形態にかかる機器の生産性向上システム及びその方法について、以下、図面を参照して説明する。本実施の形態では、ベンダは半導体製造装置メーカであり、メーカは、半導体デバイスメーカである場合を例として説明する。
【００１６】
図１に、本実施の形態にかかるシステムの構成を示す。
図１に示すように、本実施の形態のシステムは、ベンダの供給する機器１０が使用される工場１０１と、工場１０１からは遠隔地にあるベンダの事業所１０２と、工場１０１とベンダ事業所１０２とを結ぶ通信回線１００と、から構成されている。
【００１７】
工場１０１は、例えば、半導体製造工場であり、内部には、機器１０と、工場側コンピュータ１１と、機器１０と工場側コンピュータ１１とを結ぶ工場内配線網１２と、が配備されている。
【００１８】
機器１０は、１または複数のベンダが供給する生産用機器である。機器１０は半導体製造装置、例えば、前工程用機器（成膜装置、熱処理装置等）や後工程用機器（実装装置、試験装置等）、各種のデータを格納したコンピュータ（サーバ）であり、本実施の形態では、チャンバを備えた装置の場合を例に説明する。
【００１９】
図１に示すように、機器１０は、中央処理部１３と、監視部１４と、通信制御装置１５と、入出力制御部１６と、記憶部１７と、を備えている。
【００２０】
中央処理部１３は、図示しないＲＡＭ、ＲＯＭ等を備え、所定の処理を行って機器１０全体の動作を制御する。監視部１４は、センサ等の監視装置１８を備え、機器１０の稼働状況を監視する。そして、中央処理部１３は、監視部１４（監視装置１８）により、機器１０の稼働状況データを逐次的に取得する。
【００２１】
通信制御装置１５は、ＬＡＮ（Local Area Network）などの工場内配線網１２の機器１０側のインタフェースとして機能する。中央処理部１３は、通信制御装置１５を介して、外部との情報の送受信を行う。
【００２２】
入出力制御部１６は、配電盤等の入出力装置１９に接続されている。入出力装置１９はヒューマンインタフェースとして機能する。工場１０１内の作業員は、入出力装置１９から機器１０の主な制御を行う。さらに、作業員は、部品を定期交換あるいは修理交換した時には、部品の交換日時、部品の種類、使用時間等のメンテナンスデータを入出力装置１９から入力する。メンテナンスデータには、他に装置が持つログデータも含む。ログデータは、タイムスタンプとともに、その装置のあらゆる動作の履歴をデータ化したものであり、工場作業者がその装置にどんなオペレーションをしたか、装置のあるセンサがいつどのように動作したか、装置のソフトがいつどのようなルーチンに入ったか、装置内の記憶部（メモリ）にいつどんなデータが入ったか、などが分かる。
【００２３】
記憶部１７は、監視装置１８の取得した稼働状況データ及び入出力装置１９から入力されたメンテナンスデータを格納する。監視装置１８は、例えば、チャンバに備えられた圧力センサ、温度センサ、流量センサなどである。稼働状況データは、これらセンサなどにより得られるチャンバ内の圧力、温度、ガス流量等に関するデータである。中央処理部１３は、記憶部１７に格納された稼働状況データを工場側コンピュータ１１にリアルタイムで送出する。また、中央処理部１３は、メンテナンスデータについても、新たな入力がなされる毎に工場側コンピュータ１１に送出する。なお、図１では記憶部１７が機器１０内に配置されているが、例えば、記憶部１７を機器１０外に配置してもよい。
【００２４】
工場側コンピュータ１１は、工場１０１で使用されている複数の機器１０を集中管理する。図１に示すように、工場側コンピュータ１１は、中央処理部２０と、記憶部２１と、入出力制御部２２と、通信制御装置２３と、を備えている。
【００２５】
中央処理部２０は、図示しないＲＡＭ、ＲＯＭ等を備え、所定の処理を行って工場側コンピュータ１１の動作を制御する。記憶部２１は、各機器１０から工場内配線網１２を介して受信した稼働状況データや部品交換日時等のメンテナンスデータを記憶する。
【００２６】
中央処理部２０は、受信した稼働状況データを常時監視しており、機器１０の状態（稼働状況）に異常が検知された場合には、工場１０１内の作業員及びベンダ側に障害発生を報知する。このとき、中央処理部２０は、ベンダ側からの障害対応に関する応答情報により復旧が可能な場合、例えば、ソフトウェアの更新等により復旧可能な場合には所定のソフトウェアをベンダ側コンピュータ２６からダウンロードして自動的に復旧処理を行う。
【００２７】
機器１０から工場内配線網１２を介して工場側コンピュータ１１に送信される稼働状況データは、通信回線１００を介して、同様にベンダ側に送られる。また、機器１０から定期的に送出される部品交換に関するメンテナンスデータについても、工場側コンピュータ１１を介して、ベンダ側に送られる。なお、ベンダ側から工場側コンピュータ１１に接続して、稼働状況データやメンテナンスデータを入手してもよい。
【００２８】
入出力制御部２２は、画面、キーボード等を備えた入出力装置２５に接続されている。入出力装置２５はヒューマンインタフェースとして機能する。工場１０１内の作業員は、入出力装置２５から、工場側コンピュータ１１並びにこれに接続された機器１０の制御を行う。また、障害発生時には、入出力装置２５により機器１０に障害が発生したことが作業員に報知され、このとき、作業員は入出力装置２５から必要な保守作業を行う場合もある。
【００２９】
ところで、通常、機器１０（半導体製造装置）はクリーンルーム内に配置されている。しかし、作業員がクリーンルームに入室するには、防塵服を着てエアーシャワー、手洗いを行う必要があることから、機器１０の入出力装置２５をクリーンルームの外に設置してもよい。例えば、機器１０に発生したプロセス異常を、機器１０に設定した処理条件（レシピ）を変えることにより対処する場合、作業員がクリーンルームに入室することなく、クリーンルーム外から入出力装置２５を操作して、レシピを変更することができる。ただし、機器１０に障害が発生すると、障害が発生したことを入出力装置２５に報知するように、機器１０の障害発生がクリーンルーム外からでもわかるようにすることが好ましい。
【００３０】
通信制御装置２３は、工場内配線網１２及び通信回線１００の工場側コンピュータ１１側のインタフェースとして機能する。中央処理部２０は、通信制御装置２３を介して、機器１０及びベンダとの情報の送受信を行う。
【００３１】
通信回線１００としては、例えば、高速通信の可能なインターネット、ＩＳＤＮ、光ファイバ等、公衆回線或いは専用回線が使用できる。また、公衆回線網であってもよい。接続としては、常時接続或いは、その都度接続して使用する方法がある。
【００３２】
通信回線１００は、上記工場１０１と、ベンダの供給する機器１０が使用されている複数の工場１１０、１２０と、ベンダ事業所１０２とを接続している。複数の工場１１０、１２０は、上記工場１０１と同様に構成されている（図示せず）。例えば、各工場１１０、１２０には、機器１０を集中管理する工場側コンピュータが配備されている。各工場１１０、１２０内の機器１０の保守管理情報は、この工場側コンピュータを介してベンダ側に送られる。
【００３３】
ベンダ事業所１０２にはベンダ側コンピュータ２６が配備されている。図１に示すように、ベンダ側コンピュータ２６は、中央処理部２７と、通信制御装置２８と、記憶部２９と、入出力制御部３０と、を備えている。
【００３４】
中央処理部２７は、図示しないＲＡＭ、ＲＯＭ等を備え、所定の処理を行ってベンダ側コンピュータ２６の動作を制御する。通信制御装置２８は、通信回線１００のベンダ側コンピュータ２６側のインタフェースとして機能する。中央処理部２７は、通信制御装置２８を介して、複数の工場側コンピュータ１１との情報の送受信を行う。
【００３５】
入出力制御部３０は、画面、キーボード等を備えた入出力装置３１に接続されている。入出力装置３１はヒューマンインタフェースとして機能する。ベンダ側のオペレータは、入出力装置３１から、ベンダ側コンピュータ２６を制御する。さらに、ベンダ側のオペレータは、障害発生時に、工場１０１側に電子メール等により対処情報を送信したり、また、各機器１０の稼働状況等を確認することができる。
【００３６】
記憶部２９は、履歴情報データベース（ＤＢ）３２と、プロファイル情報データベース３３と、連絡先情報データベース３４と、交換周期情報データベース３５と、を備えている。
【００３７】
履歴情報データベース３２には、工場側コンピュータ１１から受信した稼働状況データ及びメンテナンスデータが格納されている。履歴情報データベース３２に格納されている情報は、複数の工場１０１、１１０、１２０等において、稼働している各機器１０から取得した、所定期間内の稼働状況データ及びメンテナンスデータである。
【００３８】
図２に、履歴情報データベース３２に記憶された稼働状況データの一例を示す。図２に示すように、履歴情報データベース３２には、機器１０の納入先（メーカ）、使用される工場、個体（シリアル番号）毎に稼働状況データが収集されている。稼働状況データは、機器１０の稼働状況を示す物理データであり、例えば、機器１０により被処理体に施される所定の処理工程における、チャンバ内の温度、圧力、ガス流量等のパラメータに基づく物理量である。稼働状況データは、機器１０の監視装置１８により取得され、ベンダ側コンピュータ２６に定期的に送信される。履歴情報データベース３２には、例えば、温度データとして、図２中の＊１に示すようなデータが記憶されている。
【００３９】
図３に、履歴情報データベースに記憶されたメンテナンスデータの一例を示す。図３に示すように、履歴情報データベースには、稼働状況データと同様に、納入先、工場、個体毎にメンテナンスデータが記憶されている。メンテナンスデータは機器１０の部品交換が行われる度に機器１０側から送信される。
【００４０】
ベンダ側コンピュータ２６は、受信したメンテナンスデータを、機器１０を構成する部品毎に、交換履歴（日時）及び使用時間データとして格納する。履歴情報データベース３２に格納された使用時間データから、後述するように、各部品の最適交換周期が導出される。
【００４１】
プロファイル情報データベース３３には、機器１０の各動作工程時のパラメータ（温度、圧力等）の基準プロファイルが記憶されている。例えば、機器１０が所定の工程を行う際、その工程内での温度変化が定められている。プロファイル情報データベース３３には、各工程での種々のパラメータに関する基準プロファイルが記憶されている。
【００４２】
図４に、プロファイル情報データベース３３内の、機器１０の工程Ａ、Ｂ等における各パラメータの標準プロファイルの一例を示す。図４に示すように、工程Ａにおける変化パラメータとしては、圧力及び温度等が用いられている。そして、各パラメータのプロファイルとして、＊２（圧力）、＊３（温度）に示すような標準プロファイルが格納されている。
【００４３】
また、プロファイル情報データベース３３には、図５に示すように、各機器１０毎の工程表が格納されている。工程表とは、各納入先（メーカ）、各工場及び各機器１０毎の運用予定を示すものであり、予めメーカ側からベンダ側に通知されている。工程表は、例えば、図５の＊４に示すようなものが挙げられる。この例では、機器１０は、工程Ａ、Ｂ、Ｃを連続して行った後に休止し、再び工程Ａ、Ｂ、Ｃを行う。
【００４４】
機器１０の動作中、ベンダ側コンピュータ２６は、図５に示す工程表に従い、図４に示す標準プロファイルを各パラメータについて読み出すとともに、機器１０から受信した実際の稼働状況データにおける各パラメータの変化プロファイルと、読み出した標準プロファイルとを比較して機器１０の状態を監視する。ベンダ側コンピュータ２６は、各パラメータの実際の変化プロファイルと標準プロファイルとが、例えば、誤差５％の範囲内に無い場合に、機器１０が異常な状態にあると判断する。
【００４５】
連絡先情報データベース３４には、機器１０の構成部品毎に、部品を供給する業者と、その連絡先（メールアドレス、携帯電話番号等）とが記憶されている。図６に、部品供給業者の連絡先データベース３４の一例を示す。ベンダ側コンピュータ２６は、機器１０からメンテナンスデータ（部品交換情報）を受信すると、発注処理または発注準備処理を行う。すなわち、ベンダ側コンピュータ２６は、図６に示す連絡先情報データベース３４を参照して、当該部品の発注情報を部品を提供する業者に発信する。
【００４６】
また、ベンダ側コンピュータ２６は、監視動作中に機器１０の異常を検知し、特定の部品の交換が必要と判断した場合には、連絡先情報データベース３４を参照し、業者に対して当該部品の発注情報を発信する（発注処理または発注準備処理）。
【００４７】
また、連絡先情報データベース３４には、工場側作業員及びベンダ側作業員（フィールドエンジニア）の連絡先（メールアドレス等）が記憶されている。図７に構築されたデータベースの一例を示す。図７に示すデータベースにおいては、各機器１０に関して、納入先（メーカ）と、納入先担当（者）のメールアドレス、及び、ベンダ側担当（者）のメールアドレスがリンクされている。
【００４８】
ベンダ側コンピュータ２６は、稼働状況に異常を検出した場合には、図７のような連絡先情報データベース３４を参照して、工場側及びベンダ側に障害発生とその内容を報知する。工場側の担当作業員は、報知に基づいて、機器１０の状況を確認し、必要な処置を行う。また、ベンダ側の担当作業員は、報知に基づいて、必要ならば交換部品を携えて障害の発生した機器１０が使用されている工場１０１へ向かい、復旧作業を行う。
【００４９】
交換周期情報データベース３５には、機器１０を構成する各部品の最適交換周期が記憶されている。図８に、交換周期情報データベース３５の一例を示す。交換周期情報データベース３５に記憶されている部品交換周期では、初期データとして、ベンダが当該機器１０をユーザに納入した時点でユーザ側に使用条件として提示された周期が記憶されている。
【００５０】
中央処理部２７は、上記初期情報と、履歴情報データベース３２に記憶されたメンテナンスデータとを参照して、所定のプログラムにより各部品の最適交換周期を算出する。中央処理部２７は、新規なメンテナンスデータを取得する毎に上記処理を行い、新たに算出された最適交換周期は、交換周期情報データベース３５に更新して記憶される。交換周期情報データベース３５に記憶された最適交換周期は、機器１０の運用にフィードバック可能な情報として、工場側に定期的に送信される。
【００５１】
ここで、初期データとして交換周期情報データベース３５に当初記憶される部品交換周期は、ベンダが設計時や製造時における耐久試験から導出した値であり、実際の使用条件下における値ではない。また、この値は、通常、故障を避けるため実際予想されるよりも短めに設定されており、実際の使用条件下における値とは大きく乖離している可能性もある。この場合、上記交換周期に従って部品交換等の予防保全を行うと、機器の効率的な運用は図れず、実質的に可動率を低下させてしまう。さらに、実際には十分継続使用可能な部品でも交換してしまうなど、コスト上の無駄ともなる。
【００５２】
しかし、上記したように、機器１０から送られてくる、実際の使用条件下におけるメンテナンスデータを蓄積し、蓄積したメンテナンスデータに最適化処理を施すことにより、交換周期情報データベース３５に更新記憶される各部品の交換周期は、受信するデータ量の増加に従って次第に実際の値に近いものとなる。また、ベンダ側に蓄積されるデータは、同一のユーザ（メーカ）だけでなく、互いに異なる複数のユーザから収集することもできる。従って、得られるデータ量も増大し、導出される値は、各ユーザが単独で収集するよりも信頼性の高いものとなる。
【００５３】
従って、ユーザ側に送られる最適交換周期は、より効率的な機器の運用条件として、この情報をユーザ側にフィードバックすることができる。ユーザ側は、受け取った交換周期情報を各自の工場の操業計画と組み合わせて予防保全を効率化し、機器をより高い可動率で運用することができる。
【００５４】
以下、上記したシステムの動作を図面を参照して説明する。図９及び図１０に、ベンダ側コンピュータ２６の動作のフローを示す。なお、図９及び図１０に示すフローは、ベンダ側コンピュータ２６の動作の一例であり、同様の効果を奏するものであれば、いかなる構成も可能である。
【００５５】
監視動作中、ベンダ側コンピュータ２６は、機器１０に設けられた監視装置１８の取得する機器１０のリアルタイムの稼働状況データを受信する（ステップＳ１１）。ベンダ側コンピュータ２６は、受信した稼働状況データを履歴情報データベース３２に記憶する（ステップＳ１２）。
【００５６】
ベンダ側コンピュータ２６は、履歴情報データベース３２から受信した稼働状況データの中で、所定のパラメータ、例えば、温度に基づくデータ（変化プロファイル）を読み出す（ステップＳ１３）。
【００５７】
次に、ベンダ側コンピュータ２６は、プロファイル情報データベース３３に記憶された温度に関する基準プロファイルを参照し、読み出した（実測）データのプロファイルと比較する（ステップＳ１４）。
【００５８】
続いて、ベンダ側コンピュータ２６は、実測されたプロファイルと基準プロファイルとの差が所定の誤差範囲内（例えば、５％）にあるか否かを判別する（ステップＳ１５）。
【００５９】
ステップＳ１５において、実測されたプロファイルと基準プロファイルとの差が所定の誤差範囲内にあると判別した場合（ステップＳ１５；Ｙｅｓ）、ステップＳ１１に戻り、ベンダ側コンピュータ２６は、稼働状況データを受信して機器１０の監視を続ける。
【００６０】
一方、両者の差が所定の誤差範囲内にないと判別した場合（ステップＳ１５；Ｎｏ）、ベンダ側コンピュータ２６は、機器１０に障害が発生したと判断する。そして、ベンダ側コンピュータ２６は、工場１０１側に工場側コンピュータ１１の入出力装置２５を介して障害発生及びその状況を通知するとともに、連絡先情報データベース３４からメーカ側（納入先）の保守担当（者）のメールアドレス等の連絡先情報を読み込み、保守担当に障害発生を報知する（ステップＳ１６）。
【００６１】
また、ベンダ側コンピュータ２６は、ベンダ側の作業員に対してもベンダ側コンピュータ２６の入出力装置３１を介して障害発生及びその状況を通知するとともに、連絡先情報データベース３４からベンダ側の保守担当（者）のメールアドレス等の連絡先情報を読み込み、保守担当（フィールドエンジニア）に障害発生を報知する（ステップＳ１６）。
【００６２】
工場１０１側及びベンダ側の作業員は、ベンダ側コンピュータ２６からの通知をもとに、対処処理を行う。なお、工場１０１側及びベンダ側保守担当への通知手段は、メールに限らず、携帯電話、ポケベル等であってもよい。
【００６３】
さらに、ベンダ側コンピュータ２６は、稼働状況データから異常発生の原因となった部品が特定でき、部品交換が必要であると判断した場合には、連絡先情報データベース３４に記憶された交換部品を供給する業者の連絡先情報を参照して、発注情報を当該業者に送信する。
【００６４】
例えば、ベンダ側コンピュータ２６は、ガス流量に関するデータのプロファイルが異常であり、累積データなどからバルブを交換する必要があると判断した場合、フィールドエンジニアにバルブの交換を指示するとともに、連絡先情報データベース３４を参照して、バルブの供給業者の連絡先情報を読み込み、業者にバルブを発注する情報を送信する。
【００６５】
障害発生を検知したベンダ側コンピュータ２６は、対処に必要な保守情報を工場１０１側に送る（ステップＳ１７）。ここで、障害が軽度であったり、ソフトウェア上の問題である場合には、工場側コンピュータ１１が、例えば、所定のソフトウェアをベンダ側コンピュータ２６からダウンロードする等して、自動的に復旧処理を行うことができる。そうでない場合には、ベンダ側コンピュータ２６からの報知を受けたベンダ側及び工場１０１側の作業員が直接に復旧処理を行う。
【００６６】
以上、図９に示したようなフローに従って、ベンダ側コンピュータ２６は工場１０１内に配備された機器１０を遠隔から監視する。ベンダ側コンピュータ２６は、機器１０の備える監視装置１８の取得した温度等の稼働状況データから機器１０の稼働状態を判断する。ベンダ側コンピュータ２６は、機器１０が異常な状態にあると判断すると、工場１０１側及びベンダ側の作業員に異常発生を報知する。このとき、ベンダ側コンピュータ２６は、部品交換が必要と判断した場合には、交換部品の発注を行う場合もある。このように、ベンダ側コンピュータ２６が機器１０を遠隔から監視しているので故障に迅速に対応することができ、故障による機器１０の停止時間を短くすることができる。このため、機器１０の稼働時間を長くすることができ、機器１０の可動率を向上させることができる。
【００６７】
さらに、ベンダ側コンピュータ２６は、上記したように機器１０の遠隔監視を行うだけでなく、機器１０に関する保守データを収集し、得られた保守データに所定の処理を施す動作を行う。
【００６８】
機器１０からベンダ側コンピュータ２６には、稼働状況データが逐次的に送信されているが、部品交換等の保守（メンテナンス）作業が行われた場合には、作業員により入力されたメンテナンスに関するデータが送られる。
【００６９】
ここで、機器１０の部品交換は、機器１０の定期点検（定期オーバーホール）時に交換期が到来した、あるいは、部品を原因とする障害が発生し、修理交換が必要となったときに行われる。部品交換の際、作業員は機器１０を停止させて交換すべき部品の交換を行う。交換作業が終了した後、作業員は、機器１０に備えられた入出力装置１９から、交換した部品の種類、日時、使用期間等のメンテナンスデータを入力する。メンテナンスデータは記憶部１７に記憶される。中央処理部１３は、記憶部１７に記憶されたメンテナンスデータを、工場内配線網１２を介して工場側コンピュータ１１に送信する。工場側コンピュータ１１は、受信したメンテナンスデータを記憶部２１に記憶するとともに、通信回線１００を介してベンダ側コンピュータ２６に送信する。
【００７０】
以下、図１０に示すフローを参照してベンダ側コンピュータ２６のメンテナンスデータ処理時の動作を説明する。
【００７１】
まず、ベンダ側コンピュータ２６は、工場１０１側から、メンテナンスデータを受信する（ステップＳ２１）。ベンダ側コンピュータ２６（中央処理部２７）は、受信したメンテナンスデータを履歴情報データベース３２に記憶する（ステップＳ２２）。
【００７２】
次に、ベンダ側コンピュータ２６は、履歴情報データベース３２に格納したメンテナンスデータから交換した部品の種類を読み出し、図６に示すような連絡先情報データベース３４を参照して当該部品の供給業者の連絡先を読み出して当該業者に発注情報を送信する（ステップＳ２３）。
【００７３】
図１０に戻り、続いて、ベンダ側コンピュータ２６は、履歴情報データベース３２に格納されたメンテナンスデータについて、さらに、所定の解析処理を施す。すなわち、定期交換あるいは修理交換された部品について、各部品の種類毎に平均使用時間を算出し、得られた値に所定のマージンを取り、最適交換周期を導出する（ステップＳ２４）。
【００７４】
導出された最適交換周期は、交換周期情報データベース３５に更新記憶される（ステップＳ２５）。このように、多数の機器１０に関して部品交換が行われ、新たなメンテナンスデータが取得される毎に、交換周期情報データベース３５に記憶されている部品の交換周期は最適化される。
【００７５】
上記処理により得られた部品の最適交換周期は、定期的に、例えば、１〜２週間おきに、全ての工場１０１、１１０、１２０側に送られる。工場１０１、１１０、１２０側では、受け取った交換周期情報を参照して、より効率的な機器１０及び工場１０１等の稼働を可能とする新たな計画を策定することができる。また、部品の交換周期は、通常、故障を避けるため実際予想されるよりも短めに設定されていることから、部品の最適交換周期の信頼性が向上することにより、部品の交換周期が長くなる。このため、機器の効率的な運用を図ることができる。
【００７６】
以上、図１０に示したようなフローに従って、ベンダ側コンピュータ２６は部品交換情報を含むメンテナンスデータを処理する。ベンダ側コンピュータ２６は、交換された部品の発注を行うとともに、取得した部品の使用時間等から所定の解析処理を行って部品の最適交換周期を導出する。解析処理により得られた情報は、ユーザ（工場１０１等）側へ送られ、機器１０の運用にフィードバックされる。
【００７７】
次に、工場１０１にＣＶＤ装置等の機器１０が設置された場合を例に、システムについて説明する。図１１に本実施の形態における工場１０１の構成を示す。図１１に示すように、工場１０１は、工場側コンピュータ１１と複数の機器１０とを備え、各機器１０と工場側コンピュータ１１とは、工場内配線網１２により接続されている。機器１０は、ｎ台のＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition)装置３６（３６１〜３６ｎ）と、他の機器（図１１ではｍ台の酸化装置３７（３７１〜３７ｍ））と、ｊ台の測定装置４１（４１１〜４１ｊ）と、を備えている。ｎ台のＣＶＤ装置３６（３６１〜３６ｎ）は、実質的に同一の構成を有し、それぞれ、半導体ウエハなどの被処理体を収容し、被処理体上にＣＶＤによる成膜処理を行う。機器１０の一例として、ＣＶＤ装置３６の構成例を、図１２を参照して説明する。
【００７８】
図１２に示すように、ＣＶＤ装置３６は、バッチ式のものであり、内管３０２ａと外管３０２ｂよりなる二重管構造の反応管３０２を備え、反応管３０２の下側には金属性の筒状のマニホールド３２１が設けられている。反応管３０２内には、多数枚、例えば、１５０枚の被処理体を成すウエハＷが水平な状態で、上下に間隔をおいてウエハボート３２３に棚状に配置されている。このウエハボート３２３は蓋体３２４の上に保温筒３２５を介して保持されている。
【００７９】
反応管３０２の周囲には、５段構成のヒータ３３１〜３３５が配置されている。ヒータ３３１〜３３５には、電力コントローラ３３６〜３４０より、それぞれ独立して電力が供給され、独立に制御可能である。反応管３０２、マニホールド３２１、ヒータ３３１〜３３５により加熱炉が構成される。ヒータ３３１〜３３５により、反応管３０２内は５つのゾーンに分けられている。
【００８０】
また、マニホールド３２１には、内管３０２ａ内にガスを供給する３本のガス供給管３４１，３４２，３４３が配置されている。各ガス供給管３４１，３４２，３４３には、マスフローコントローラ（ＭＦＣ）３４４，３４５，３４６を介して、成膜用の原料ガス及びキャリアガスがそれぞれ供給される。さらに、マニホールド３２１には、内管３０２ａと外管３０２ｂとの隙間から排気するように排気管３２７が接続されている。排気管３２７は、圧力調整装置３２８等を介して真空ポンプに接続されている。また、反応管３０２内には、反応管３０２内の圧力を測定する圧力センサ（図示せず）が配置されている。
【００８１】
内管３０２ａの内面には、監視装置１８としての５つの温度センサ（熱電対）Ｓ１〜Ｓ５が、垂直方向に一列に配置されている。温度センサＳ１〜Ｓ５は、ウエハＷの金属汚染を防止するため、石英のパイプ等によりカバーされており、ゾーン毎にそれぞれ配置されている。
【００８２】
ＣＶＤ装置３６は、反応管３０２内の処理雰囲気の温度、ガス流量、圧力といった処理条件パラメータを制御するためのコントローラ４００を備えている。図１３に、コントローラ４００の構成を示す。図１３に示すように、コントローラ４００は、上述のシステムと同様に、中央処理部１３と、監視部１４と、通信制御装置１５と、入出力制御部１６と、記憶部１７と、を備えている。監視部１４は温度センサＳ１〜Ｓ５、ＭＦＣ３４４〜３４６、電力コントローラ３３６〜３４０を含む監視装置１８を備えている。そして、コントローラ４００の通信制御装置１５が工場内配線網１２を介して工場側コンピュータ１１に接続され、工場側コンピュータ１１が通信回線１００を介してベンダ側コンピュータ２６（通信制御装置２８）に接続されている。
【００８３】
また、ベンダ側コンピュータ２６の記憶部２９は、履歴情報データベース３２と、プロファイル情報データベース３３と、連絡先情報データベース３４と、交換周期情報データベース３５と、を備えている。
【００８４】
履歴情報データベース３２には、稼働状況データ、メンテナンスデータ及びウエハＷの測定データが格納されている。稼働状況データ及びメンテナンスデータは、上述のシステムでのデータの構成とほぼ同様である。ただし、稼働状況データには、所定の部品交換またはクリーニング後、何回目（または何時間目）の稼働であるかを示すＲＡＮ回数（ＲＡＮ時間）も記憶されている。ＣＶＤ装置３６のＲＡＮ回数によってもウエハＷ上に成膜される膜の物性が異なるためである。測定データは、図１４に示すように、ＣＶＤ装置３６によりウエハＷ上に成膜された膜の膜厚、膜の均一性等のデータであり、稼働状況データに対応して記憶されている。測定データは、測定装置４１により測定され、ベンダ側コンピュータ２６に定期的に送信される。
【００８５】
交換周期情報データベース３５には、機器を構成する各部品の最適交換周期等が記憶されている。図１５に、交換周期情報データベース３５の一例を示す。図１５に示すように、交換周期情報データベース３５には、部品を交換する最適交換周期の他に、部品をクリーニングするクリーニング周期が記憶されている。
【００８６】
なお、プロファイル情報データベース３３と、連絡先情報データベース３４とは、上述のシステムでのデータの構成と同様である。
【００８７】
次に、以上のように構成されたＣＶＤ装置３６を用いたシステムの動作について、図９を参照して説明する。
【００８８】
監視動作中、ベンダ側コンピュータ２６は、ＣＶＤ装置３６に設けられた温度センサＳ１〜Ｓ５等の監視装置１８の取得するＣＶＤ装置３６のリアルタイムの稼働状況データを受信する（ステップＳ１１）。そして、ベンダ側コンピュータ２６は、受信した稼働状況データを履歴情報データベース３２に記憶する（ステップＳ１２）。
【００８９】
次に、ベンダ側コンピュータ２６は、履歴情報データベース３２から受信した稼働状況データの中で、所定のパラメータ、例えば、温度に基づくデータ（変化プロファイル）を読み出す（ステップＳ１３）。ベンダ側コンピュータ２６は、プロファイル情報データベース３３に記憶された温度に関する基準プロファイルを参照し、読み出した（実測）データのプロファイルと比較する（ステップＳ１４）。ここで、本実施の形態では、ウエハＷの面間及び面内で処理結果が均一になるように、ゾーン毎に予め調整された基準プロファイル（温度レシピ）が用意されており、ゾーン毎に、実測されたプロファイルと基準プロファイルとを比較する。
【００９０】
続いて、ベンダ側コンピュータ２６は、実測されたプロファイルと基準プロファイルとの温度差が所定の誤差範囲内（例えば、５％）にあるか否かを判別する（ステップＳ１５）。
【００９１】
ベンダ側コンピュータ２６は、実測されたプロファイルと基準プロファイルとの温度差が５％以内であると判別した場合（ステップＳ１５；Ｙｅｓ）、ステップＳ１１に戻り、稼働状況データを受信してＣＶＤ装置の監視を続ける。
【００９２】
ベンダ側コンピュータ２６は、実測されたプロファイルと基準プロファイルとの温度差が５％より大きいと判別した場合（ステップＳ１５；Ｎｏ）、ＣＶＤ装置３６に障害が発生したと判断する。
【００９３】
ベンダ側コンピュータ２６は、ベンダ側の作業員に障害発生及びその状況を通知するとともに、ベンダ側の保守担当（フィールドエンジニア）に障害発生を報知する（ステップＳ１６）。また、ベンダ側コンピュータ２６は、ＣＶＤ装置３６が配置されている工場側に障害発生及びその状況を通知するとともに、メーカ側の保守担当に障害発生を報知する（ステップＳ１６）。
【００９４】
ベンダ側コンピュータ２６は、実測されたプロファイルと稼働状況データに蓄積されたデータから異常発生の原因を特定する。そして、ベンダ側コンピュータ２６は、稼働状況データから異常発生の原因となった部品が特定でき、部品交換が必要であると判断した場合には、交換部品を供給する業者に発注情報を送信する。例えば、ベンダ側コンピュータ２６は、反応管３０２の最上部のゾーンの温度に関するデータのプロファイルが異常であり、コントローラ４００にヒータ３３１の温度を高くするように指示しても反応管３０２の最上部のゾーンの温度が低く、累積データなどから最上部のヒータ３３１を交換する必要があると判断した場合、フィールドエンジニアにヒータ３３１の交換を指示するとともに、ヒータの供給業者にヒータを発注する情報を送信する。
【００９５】
ベンダ側コンピュータ２６は、対処に必要な保守情報を工場側に送る（ステップＳ１７）。そして、工場側及びベンダ側の作業員は、ベンダ側コンピュータ２６からの通知をもとに、対処処理を行う。
【００９６】
また、ベンダ側コンピュータ２６は、履歴情報データベース３２に格納した測定データと、履歴情報データベース３２に累積されたデータから、ヒータ３３１〜３３５の温度、反応管３０２内の圧力等を変更するように、工場側及びベンダ側の作業員に報知してもよい。これにより、測定装置４１の測定結果をＣＶＤ装置３６の成膜条件にフィードバックすることができる。この場合、測定結果が所定の誤差範囲外となった場合に限らず、例えば、成膜された膜厚が規格内ではあるが少し厚い場合のように、所定の誤差範囲内であってもよい。
【００９７】
次に、ベンダ側コンピュータ２６のメンテナンスデータ処理時の動作を図１０を参照して説明する。
【００９８】
まず、ベンダ側コンピュータ２６は、中央処理部１５から工場側コンピュータ１１を介して、記憶部１７に記憶されたメンテナンスデータを受信する（ステップＳ２１）。ベンダ側コンピュータ２６は、受信したメンテナンスデータを履歴情報データベース３２に記憶する（ステップＳ２２）。
【００９９】
次に、ベンダ側コンピュータ２６は、履歴情報データベース３２に格納したメンテナンスデータから交換した部品の種類を読み出し、当該部品の供給業者に発注情報を送信する（ステップＳ２３）。
【０１００】
続いて、ベンダ側コンピュータ２６は、メンテナンスデータについて、さらに、所定の解析処理を施し、最適交換周期を導出し（ステップＳ２４）、交換周期情報データベース３５に更新記憶する（ステップＳ２５）。上記処理により得られた部品の最適交換周期は、定期的に、例えば、１〜２週間おきに、工場１０１側に送られる。工場１０１側では、受け取った交換周期情報を参照して、より効率的なＣＶＤ装置３６の稼働を可能とする新たな計画を策定することができる。
【０１０１】
また、ベンダ側コンピュータ２６は、機器の使用回数、使用時間に応じて、工場側及びベンダ側の作業員に、部品の交換等を行う必要があることを報知してもよい。例えば、ベンダ側コンピュータ２６は、履歴情報データベース３２に格納した稼働状況データから、ＣＶＤ装置３６がウエハＷの成膜処理を行った回数を判別する。そして、ベンダ側コンピュータ２６は、図１５に示す交換周期情報データベース３５を参照して、所定回数、例えば、××回ウエハＷの成膜処理を行った場合（ＲＵＮ××回）には、工場側及びベンダ側の作業員にウエハボート３２３のクリーニングを行う必要があることを報知する。さらに、ベンダ側コンピュータ２６は、ウエハＷの成膜処理を○○回行ったと判別した場合（ＲＵＮ○○回）には、工場側及びベンダ側の作業員にウエハボート３２３の交換を行う必要があることを報知する。
【０１０２】
以上説明したように、本発明のシステムによれば、機器１０の監視装置１８の取得した稼働状況データに基づいて、ベンダ側コンピュータ２６が機器１０の遠隔監視を行う。また、機器１０からは、部品交換に関するメンテナンスデータがベンダ側コンピュータ２６に送出される。ベンダ側コンピュータ２６は、メンテナンスデータから部品の最適交換周期を算出し、データベース化して記憶する。データベース化された情報は、工場１０１側に定期的に送られ、工場側は、より効率的な機器１０の運用条件としてこの情報をフィードバックして用いることができる。このため、ユーザ側は、受け取った交換周期情報を各自の運用計画と組み合わせて予防保全を効率化し、機器１０をより高い可動率で運用することができる。従って、機器１０を用いた製品の生産性を向上させることができる。
【０１０３】
本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な上記の実施の形態の変形態様について、説明する。
【０１０４】
上記実施の形態では、部品交換に関するメンテナンスデータは、機器１０に設けられた入出力装置１９から入力されるものとした。しかし、これに限らず、メンテナンスデータを工場側コンピュータ１１から入力し、これをベンダ側コンピュータ２６に送信するようにしてもよい。また、機器１０から送信される稼働状況データ及びメンテナンスデータは、工場内配線網１２を介してベンダ側コンピュータ２６に送信されるが、機器１０に設けられた通信制御装置１５を直接にインターネット等の通信回線に接続し、上記データをベンダ側コンピュータ２６に直接送信するようにしてもよい。
【０１０５】
上記実施の形態では、機器１０に設けられた監視装置１８は、温度センサ、圧力センサ、流量センサ等であるとした。また、機器１０から送信される稼働状況データは、温度、圧力、ガス流量等に関する物理データであるとした。しかし、稼働状況データは機器１０の稼働状況を示す物理データであればよく、例えば、機器１０が処理を施した半導体ウェハ等の被処理体の数量を含めてもよい。この場合、例えば、ベンダ側コンピュータ２６に、単位時間あたりの処理量（スループット）の変化を監視するようにすればよい。さらに、この場合、所定枚数のウェハを処理する毎に所定の部品を交換するように、工場側に示すこともできる。
【０１０６】
さらにまた、稼働状況データに歩留まりデータを含めてもよい。この場合、工場１０１側作業員が、機器１０の入出力装置１９から機器１０の歩留まりデータを入力し、この歩留まりデータをベンダ側コンピュータ２６に送るようにしてもよい。このように、機器１０の稼働状況を示す種々の物理データを組み合わせて、様々な側面から機器１０の稼働状況を監視することができる。
【０１０７】
上記実施の形態では、ベンダ側コンピュータ２６は、機器１０から受信する稼働状況データを、機器１０の運用計画（工程表）に応じた、所定パラメータに関する基準プロファイルと比較して機器１０の稼働状況を判断する。このとき、基準プロファイルとの差が所定の誤差範囲外にあるときに機器１０が異常状態にあると判別する。しかし、判別手法はこれに限らず、他の既知の判別手法を用いまたはそれと組み合わせて用いてもよい。
【０１０８】
また、ベンダ側コンピュータ２６は、ＣＣＤ画像、ＳＥＭ画像等から機器１０の状況を判断する構成であってもよい。この場合、監視装置１８には、ＣＣＤ、ＳＥＭ等の撮像装置が備えられる。例えば、ＣＣＤ画像データを用いて機器１０の稼働状況を判断する場合には、チャンバ構成部品の画像を定期的に撮影し、撮影した画像から各部品の劣化状態を判断すればよい。また、ＳＥＭ画像データを用いる場合には、例えば、処理後のウェハ表面のＳＥＭ画像データを取得し、取得画像を基準画像（望ましい処理後の画像）と比較して、パーティクル、パターン欠陥の有無等を判断して、機器１０の稼働状況を判断するようにしてもよい。さらに、このような画像データと、上記した物理データとを組み合わせて多面的に機器１０の稼働状況を監視するようにしてもよい。
【０１０９】
上記実施の形態では、ベンダ側コンピュータ２６は、機器１０から取得したメンテナンス情報を解析処理して部品の最適交換周期を算出し、これをユーザ（工場）側にフィードバックする。しかし、これに限らず、機器１０の運用にフィードバック可能であれば、メンテナンス情報の解析処理により、いかなる情報を導出する構成であってもよい。
【０１１０】
例えば、ユーザ側にフィードバックされる情報を機器１０の定期点検周期としてもよい。通常、機器１０は、部品交換の他に、機器の洗浄、機構部品のグリスアップなどを行うため、定期的な間隔で点検作業が行われる。機器１０がユーザに納入された時点で、定期点検周期に関してもベンダ側が試験を行って求めた値がユーザ側に与えられる。それ故、部品交換周期と同様に、与えられた定期点検周期も実際の使用条件に即したものではない。従って、下記のように実際の使用データを収集、処理することにより、最適化を図ることができる。
【０１１１】
この場合、例えば、機器１０からベンダ側コンピュータ２６に送信される保守情報（稼働情報、メンテナンス情報）を種々選択すればよい。具体的には、機器１０から送信される保守情報を機器１０のウェハ処理枚数として、処理枚数との相関関係から最適定期点検周期を求めたり、あるいは、監視装置１８としてパーティクルカウンタを用い、パーティクルカウンタから得られるチャンバ内のパーティクル量の増減との相関関係から最適定期点検周期を求めるなどして、ユーザ側にフィードバックするようにすればよい。このように定期点検周期を最適化してユーザ側にフィードバックするようにしても、予防保全を含めた保守管理を効率化することができる。
【０１１２】
上記実施の形態では、ベンダ側コンピュータ２６は、収集したメンテナンスデータから部品の最適交換周期を導出してデータベース化し、ユーザ側に定期的に送信するものである。このデータベース化された部品の最適交換周期は、ベンダ側コンピュータ２６及び工場側コンピュータ１１に独自のブラウザを備えることにより、インターネット上で公開、検索可能な構成とすることもできる。
【０１１３】
上記実施の形態では、ベンダ側コンピュータ２６に、工場側コンピュータ１１を介して接続された機器は、同一タイプであるものとした。しかし、同一工場内に複数のタイプの機器を配備し、上記実施の形態と同様の構成により各機器の保守管理情報をベンダ側コンピュータ２６が把握するようにしてもよい。このとき、ベンダ側コンピュータ２６は、機種別にデータベースを構築するなどして保守管理情報の管理を行う。
【０１１４】
上記実施の形態では、工場１０１は、半導体製造工場であり、工場１０１で運用される機器は半導体装置、液晶表示装置等の製造装置とした。しかし、これに限らず、本発明のシステムは、ＣＣＤ、太陽電池等の他の電子デバイス、さらには、他の一般的な工業製品の製造工場に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明は、電子デバイス製品のような工業製品の製造装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態にかかるシステムの構成図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態にかかる履歴情報データベースの一例を示す。
【図３】図３は、本発明の実施の形態にかかる履歴情報データベースの一例を示す。
【図４】図４は、本発明の実施の形態にかかるプロファイル情報データベースの一例を示す。
【図５】図５は、本発明の実施の形態にかかるプロファイル情報データベースの一例を示す。
【図６】図６は、本発明の実施の形態にかかる連絡先情報データベースの一例を示す。
【図７】図７は、本発明の実施の形態にかかる連絡先情報データベースの一例を示す。
【図８】図８は、本発明の実施の形態にかかる交換周期情報データベースの一例を示す。
【図９】図９は、本発明の実施の形態にかかるシステムの動作のフローを示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態にかかるシステムの動作のフローを示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態にかかる工場の構成図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態にかかるＣＶＤ装置の構成図である。
【図１３】図１３は、図１２のコントローラの構成図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態にかかる履歴情報データベースの一例を示す。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態にかかる交換周期情報データベースの一例を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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