(57)【要約】【課題】解体工事において内部部材の種別及び位置を現地にて簡便に特定することができ、確実に再利用可能な内部部材を損傷させることなく建築物の解体を可能にした建築物の解体方法及び探知装置並びに建築物を提供する。【解決手段】建築物１の部屋を形成する表層部材６で覆われてこの表層部材６の内部に配置されている再利用可能な内部部材５を損傷させることなく建築物１を解体する建築物の解体方法であって、予め内部部材５にこの内部部材５の情報を記録したＲＦＩＤ７を取り付けておき、解体前に、表層部材６の表面６ａを探知装置１０で走査してＲＦＩＤ７を探知しつつＲＦＩＤ７に記録した情報を取得し、このＲＦＩＤ７に記録した情報を基に内部部材５の種別及び位置を特定する。【選択図】図１
2008255680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
建築物の部屋を形成する表層部材で覆われて該表層部材の内部に配置されている再利用可能な内部部材を損傷させることなく建築物を解体する建築物の解体方法であって、
予め前記内部部材に該内部部材の情報を記録したＲＦＩＤを取り付けておき、
解体前に、前記表層部材の表面を探知装置で走査して前記ＲＦＩＤを探知しつつ前記ＲＦＩＤに記録した情報を取得し、該ＲＦＩＤに記録した情報を基に前記内部部材の種別及び位置を特定することを特徴とする建築物の解体方法。
【請求項２】
請求項１記載の建築物の解体方法において、
前記内部部材の種別及び位置の情報を基に、前記表層部材の内部に配置された前記内部部材の内部情報マップを作成することを特徴とする建築物の解体方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の建築物の解体方法において、
前記探知装置で前記ＲＦＩＤを探知するとともに、該ＲＦＩＤを探知した前記表層部材の表面位置にマーキングを施して、前記内部部材の位置を前記表層部材の表面上に表示することを特徴とする建築物の解体方法。
【請求項４】
建築物の表層部材で覆われて該表層部材の内部に配置されている内部部材に予め取り付けられたＲＦＩＤを、前記表層部材の表面を走査して探知し、該ＲＦＩＤに記録した前記内部部材の情報を取得するための探知装置であって、
前記ＲＦＩＤを探知した前記表層部材の表面位置にマーキングを施し、前記内部部材の位置を前記表層部材の表面上に表示するためのマーキング手段を備えることを特徴とする探知装置。
【請求項５】
建築物の表層部材で覆われて該表層部材の内部に配置されている内部部材に予め取り付けられたＲＦＩＤを、前記表層部材の表面を走査して探知し、該ＲＦＩＤに記録した前記内部部材の情報を取得するための探知装置であって、
前記表層部材の表面の走査時に移動する前記探知装置の位置を計測するための位置座標計測手段を備えることを特徴とする探知装置。
【請求項６】
建築物の表層部材で覆われて該表層部材の内部に配置される内部部材に該内部部材の情報を記録したＲＦＩＤが取り付けられて、情報構造化されていることを特徴とする建築物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば建築物の天井、壁、床などの表層部材で覆われて内部に配置されているダクトや配管、配線などの再利用可能な内部部材を損傷させることなく建築物を解体する建築物の解体方法及び内部部材を探知するための探知装置並びに内部部材にＲＦＩＤを取り付けて情報構造化した建築物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばオフィスビルや店舗などの建築物の建て直しやリニューアルを行なう際には、解体工事によって建築物の構成部材を破壊除去した上で工事が進められる。そして、この解体工事においては、構成部材の破壊に伴い粉塵や破片などが多く発生し、特に建築物の天井や壁など（表層部材）に石膏ボードを使用している場合には、これを破壊する際に多量の粉塵が発生しやすく、作業者の労働環境が劣悪になるという問題があった。また、近年、このような解体工事においても、リサイクルの観点から、再利用可能な構成部材を破損させずに解体して工事を進めることが望まれている。
【０００３】
このため、建築物の大部分の構成部材を破壊せずに丁寧に分離して解体工事を進めることが、労働環境の改善及びリサイクルの観点から望ましいが、このように解体工事を進めた場合には、莫大な時間と労力ひいては多大なコストを要し、且つ技術的にも困難を伴うことになる。よって、現実的には、例えば天井や壁などの表層部材を破砕機や切断機などで破壊除去し、表層部材で覆われてその内部に配置されたダクトや配管、配線などの再利用に適した内部部材を損傷させずに丁寧に分離して取り除く、すなわち、構成部材の種別に応じて解体する手法を適宜選択しながら解体工事を進めることが望ましい。
【０００４】
しかしながら、上記のように破壊対象の天井や壁などの表層部材の内部にダクトや配管、配線などの再利用対象の内部部材が配置されている場合には、表層部材で覆われて作業者が内部部材を見ることができないため、表層部材を破壊除去する際に内部部材を損傷させてしまうおそれが生じる。このため、表層部材を破壊する前（解体前）に内部部材の種別や位置を例えば建築物の設計・施工図書と照らし合わせるなどして確認しておくことが必要になるが、このような設計・施工図書などを用いる場合には、内部部材の種別や位置を把握する作業に多大な時間や労力を要する。また、施工から長期間が経過し、設計・施工図書など施工時の情報が失われていることも多い。
【０００５】
これに対し、例えば特許文献１には、建築物の施工時に、天井や壁、床など（表層部材）の内部に埋設され、電線等が配設されるパイプやダクト（内部部材）に、特定周波の電波に共振する共振周波数回路を備えた共振ラベルを貼り付けておくことが開示されている。そして、共振ラベルが予め内部部材に貼り付けられていることで、特定周波の電波を発信する検知装置を表層部材に沿わせながら移動し（検知装置で走査し）、検知装置が所定の共振周波数を検知するとともに、共振ラベルの位置ひいては内部部材の位置を特定することができる。また、内部部材の種別に応じて共振周波数が異なる共振ラベルを貼り付けておくことによって、内部部材の種別を特定することができる。
【特許文献１】特開平７−３３３３５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のように内部部材の種別や位置を特定するために共振ラベルを用いた場合には、内部部材の種別毎に異なる共振周波数を設定する必要があり、内部部材毎に共振周波数の対応を取る必要が生じる。このため、解体工事を行なう際に、検知装置で検知した共振周波数がどの内部部材に対応しているのか情報を探索する必要が生じ、内部部材の種別が多くなるほどに各内部部材とこれに対応する共振周波数の対照作業に多大な労力と時間を要するという問題があった。
【０００７】
また、検知装置によって各内部部材に対応した共振周波数が検知されるのみであるため、施工時に内部部材と共振周波数の対応情報を整理して対照表などを作成しておく必要がある。このため、前述の建築物の設計・施工図書などと同様、施工から長期間が経過して対応情報が紛失し、建築物の建て直しやリニューアルを行なう際に内部部材を特定できなくなるおそれがあった。
【０００８】
本発明は、上記事情を鑑み、解体工事において内部部材の種別及び位置を現地にて簡便に特定することができ、確実に再利用可能な内部部材を損傷させることなく建築物の解体を可能にした建築物の解体方法及び探知装置並びに建築物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達するために、この発明は以下の手段を提供している。
【００１０】
本発明の建築物の解体方法は、建築物の部屋を形成する表層部材で覆われて該表層部材の内部に配置されている再利用可能な内部部材を損傷させることなく建築物を解体する建築物の解体方法であって、予め前記内部部材に該内部部材の情報を記録したＲＦＩＤを取り付けておき、解体前に、前記表層部材の表面を探知装置で走査して前記ＲＦＩＤを探知しつつ前記ＲＦＩＤに記録した情報を取得し、該ＲＦＩＤに記録した情報を基に前記内部部材の種別及び位置を特定することを特徴とする。
なお、本発明において、「解体」には、建築物の供用時のメンテナンスや改修に伴う建築物の軽微な破壊除去作業も含まれる。
【００１１】
この発明においては、内部部材にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が取り付けられているため、すなわち、電磁界や電波などを用いた近距離の無線通信によって情報を受け渡しすることができ、情報の読み取り、書き込みを自在に行なうことができるため、例えば建築物の施工時に内部部材の種別や位置、さらに形状、寸法、材質などの情報を記録し、内部部材の諸情報を現地に残しておくことができる。そして、解体工事を行なう際に、表層部材の表面を探知装置で走査してＲＦＩＤを探知するとともに、このＲＦＩＤに記録した情報を取得することで、現地で内部部材の種別や位置を特定することができる。これにより、従来のように、設計・施工図書などを用い施工時の情報を照らし合わせるような煩雑な作業を要することなく、確実に且つ効率的に内部部材の種別や位置を特定することができる。
【００１２】
また、本発明の建築物の解体方法においては、前記内部部材の種別及び位置の情報を基に、前記表層部材の内部に配置された前記内部部材の内部情報マップを作成することが望ましい。
【００１３】
この発明においては、上記のように探知装置で取得した内部部材の情報（種別及び位置）を例えばＰＣ（パーソナルコンピュータ）などの記録装置に記憶させることができ、作業者が探知装置で表層部材の表面を走査するのみで、容易に内部部材の内部情報マップを作成することができる。
【００１４】
さらに、本発明の建築物の解体方法においては、前記探知装置で前記ＲＦＩＤを探知するとともに、該ＲＦＩＤを探知した前記表層部材の表面位置にマーキングを施して、前記内部部材の位置を前記表層部材の表面上に表示することがより望ましい。
【００１５】
この発明においては、探知装置を用いて現地で内部部材の情報を取得できるため、正確に表層部材の表面上に内部部材の位置をマーキングすることができる。これにより、作業者が確実に内部部材の位置を把握した状態で解体作業を行なうことができる。
【００１６】
本発明の探知装置は、建築物の表層部材で覆われて該表層部材の内部に配置されている内部部材に予め取り付けられたＲＦＩＤを、前記表層部材の表面を走査して探知し、該ＲＦＩＤに記録した前記内部部材の情報を取得するための探知装置であって、前記ＲＦＩＤを探知した前記表層部材の表面位置にマーキングを施し、前記内部部材の位置を前記表層部材の表面上に表示するためのマーキング手段を備えることを特徴とする。
【００１７】
この発明においては、探知装置を用いて現地で内部部材の情報を取得するとともに、マーキング手段で正確に表層部材の表面上に内部部材の位置をマーキングすることができる。これにより、容易に且つ効率的に表層部材の表面上に内部部材の位置を表示することができる。
【００１８】
本発明の探知装置は、建築物の表層部材で覆われて該表層部材の内部に配置されている内部部材に予め取り付けられたＲＦＩＤを、前記表層部材の表面を走査して探知し、該ＲＦＩＤに記録した前記内部部材の情報を取得するための探知装置であって、前記表層部材の表面の走査時に移動する前記探知装置の位置を計測するための位置座標計測手段を備えることを特徴とする。
【００１９】
この発明においては、位置座標計測手段を備えることによって、正確に探知装置の位置を計測することができ、ＲＦＩＤを探知して特定した内部部材の正確な位置情報を例えばＰＣなどの記録装置に記憶させ、正確に内部部材の内部情報マップを作成することが可能になる。
【００２０】
本発明の建築物は、建築物の表層部材で覆われて該表層部材の内部に配置される内部部材に該内部部材の情報を記録したＲＦＩＤが取り付けられて、情報構造化されていることを特徴とする。
【００２１】
この発明においては、内部部材にＲＦＩＤが取り付けられて建築物が情報構造化されているため、解体工事を行なう際に、表層部材の表面を探知装置で走査してＲＦＩＤを探知するとともに、このＲＦＩＤに記録した情報を取得することで、現地で内部部材の種別や位置を特定することができる。これにより、従来のように、施工時の情報を照らし合わせるような煩雑な作業を要することなく、確実に且つ効率的に内部部材の種別や位置を特定することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の建築物の解体方法及び探知装置並びに建築物によれば、例えばダクトや配管、配線などの再利用可能な内部部材の種別や位置を、例えば天井や壁、床などの表層部材の表面を探知装置で走査するという簡便な作業で、確実に且つ効率的に特定することができるため、破砕機や切断機などで表層部材を破壊除去する際に内部部材に損傷を与えることがなく、確実に再利用可能な状態で内部部材を取り除くことができ、好適に建築物の解体工事を進めることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図１から図３を参照し、本発明の第１実施形態に係る建築物の解体方法及び探知装置並びに建築物について説明する。本実施形態は、オフィスビルや店舗などの建築物の建て直しやリニューアルを行なう際に、建築物の天井、壁、床などの表層部材で覆われてこの表層部材の内部に配置されているダクトや配管、配線などの再利用可能な内部部材を損傷させることなく建築物を解体する建築物の解体方法及び内部部材を探知するための探知装置並びに内部部材にＲＦＩＤを取り付けて情報構造化した建築物に関するものである。
【００２４】
また、本実施形態においては、建築物の天井部１を解体するものとして説明を行ない、この天井部（情報構造化した建築物）１は、図１に示すように、上方のコンクリート躯体から吊り金物を介して石膏ボード２が吊り下げられ、この石膏ボード２が天井を構成している。また、この石膏ボード２とコンクリート躯体の間には、石膏ボード２を吊るす野縁（軽量鉄骨）３と、野縁３をコンクリート躯体に繋ぐ図示せぬ固定金具とからなる吊り金物に加えて、例えばエアコン用のダクト４や図示せぬ配管、配線が存在する。
【００２５】
そして、本実施形態では、野縁３とダクト４がそれぞれ解体工事によって損傷を与えることなく取り除く必要がある再利用可能な内部部材５とされ、石膏ボード２が、天井内部（内部）に配置するように内部部材５を覆い、建築物１の部屋を形成する表層部材６とされている。
【００２６】
また、図１に示すように、各内部部材５には、下面側にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）７が取り付けられている。このＲＦＩＤ７は、例えば建築物の施工時に内部部材５を配置した段階で取り付けられ、すなわち解体時には予め取り付けられている。なお、ＲＦＩＤ７は、ＩＤ情報を埋め込んだタグから、電磁界や電波などを用いた近距離の無線通信によって情報をやり取りすることができ、無線通信によって外部から情報を読み書きできるものである。
【００２７】
そして、施工時に各内部部材５にそれぞれ取り付けられた各ＲＦＩＤ７には、内部部材５の種別、例えばダクト４には「ダクト１」、「ダクト２」など、軽量鉄骨（野縁３）には「軽量鉄骨１」、「軽量鉄骨２」などの情報が記録されている。さらに、各ＲＦＩＤ７には、取り付けられた内部部材５の長さ、厚さ、幅などの形状寸法や材質などの情報と、各ＲＦＩＤ７が取り付けられる位置座標（位置）の情報が記録されている。このような諸情報を記録したＲＦＩＤ７が各内部部材５に取り付けられていることによって、建築物（建築物の部屋）は、情報構造化されている。
【００２８】
また、野縁３やダクト４は、直線状に形成され、略水平方向に延設されることが通例なので、各内部部材５には、それぞれ、２つずつ（少なくとも２つずつ）のＲＦＩＤ７（７ａ、７ｂ）が所定の間隔をあけて取り付けられ、２つのＲＦＩＤ７（７ａ、７ｂ）によって特定される２つの位置情報を結ぶことで各内部部材５の延設方向が特定される。
【００２９】
一方、本実施形態の探知装置１０は、いわゆるＲＦＩＤリーダであり、図１に示すように、探知本体部１１とこの探知本体部１１に一端が回動自在に接続された棒状の把持部１２とを備えて構成されている。また、探知本体部１１には、ＲＦＩＤ７を動作させるエネルギー源の電波を発信し、発信した電波で動作したＲＦＩＤ７から返される記録情報を取得する図示せぬ送受信機構と、探知装置１０の位置座標を計測するための位置座標計測手段１３とが具備されている。さらに、送受信機構は、取得したＲＦＩＤ７の情報をＰＣ（パーソナルコンピュータ）などの図示せぬ記録装置に送信し、記録装置が送受信機構から送られたＲＦＩＤ７の情報を基に、図２に示すような内部部材５の内部情報マップ１４を作成する。
【００３０】
また、本実施形態の位置座標計測手段１３は、例えば座標計測用ミラーであり、図示せぬ自動追尾型のトータルステーションによってその位置座標（探知本体部１１ひいては探知装置１０の位置座標）が計測される。さらに、トータルステーションの計測結果は、記録装置に送信され、この計測結果と送受信機構から送られたＲＦＩＤ７の情報を基に、内部部材５の内部情報マップ１４が作成される。
【００３１】
ついで、上記の探知装置１０を用いてＲＦＩＤ７を探知し内部部材５の種別及び位置を特定する方法について説明し、本実施形態の建築物の解体方法及び探知装置１０並びに建築物の作用及び効果について説明する。
【００３２】
本実施形態において、解体工事を行なうにあたり、野縁２やダクト４などの内部部材５にＲＦＩＤ７が取り付けられて情報構造化された建築物から情報取得を行う際には、作業者が、探知装置１０の把持部１２を持ち、探知本体部１１を石膏ボード２の表層部材（天井）６の表面６ａに近接配置させる。そして、把持部１２を操作することによって、電波を発信させながら探知本体部１１を表層部材６の表面６ａに沿って随時移動させ、探知本体部１１（探知装置１０）で表層部材６の全表面６ａを走査する。
【００３３】
このように探知本体部１１で表層部材６の表面６ａを走査すると、各内部部材５に取り付けた各ＲＦＩＤ７の例えば直下の表層部材６の表面位置に探知本体部１１が配されるとともに、探知本体部１１の送受信機構から発信した電波によってＲＦＩＤ７が動作し、このＲＦＩＤ７に記録された情報が送受信機構で受信される。そして、送受信機構は、受信したこの情報を記録装置に送信する。また、このようにＲＦＩＤ７の情報取得を行う際には、探知本体部１１の位置座標計測手段１３とトータルステーションによって探知本体部１１の位置が随時計測され、この計測結果が記録装置に送信されている。このため、記録装置には、探知したＲＦＩＤ７からの取得情報とともに、このＲＦＩＤ７を探知した位置座標が記憶される。そして、表層部材６の全表面６ａを探知本体部１１で走査した段階で、各内部部材５に取り付けられた全てのＲＦＩＤ７に記録された情報取得が完了する。
【００３４】
このようにしてＲＦＩＤ７の情報を記憶した記録装置は、例えばダクト４の「ダクト１」、「ダクト２」、軽量鉄骨３の「軽量鉄骨１」、「軽量鉄骨２」などの種別情報から各内部部材５の種別をそれぞれ特定する。また、種別を特定した内部部材６の長さ、厚さ、幅などの形状寸法などの情報と、各ＲＦＩＤ７が取り付けられた位置座標（位置）の情報とから、各内部部材６の配置（位置）が特定される。これにより、各ＲＦＩＤ７に記録された情報を基に、作業者が見ることができない天井内部の内部部材５の内部情報マップ１４が作成される。
【００３５】
そして、天井部１の解体を行なう際には、作業者が、作成した内部情報マップ１４を基に表層部材６で隠れて見ることができない内部部材５の位置を確認し、内部部材５が配置されていない部分の表層部材６を粗く切り落として解体除去し、内部部材５が配置されている部分の表層部材６は丁寧に解体除去する。これにより、再利用可能な内部部材５を表層部材６の破壊除去に伴って破損させることなく、解体工事が進められる。
【００３６】
したがって、本実施形態の建築物の解体方法及び建築物においては、建築物の施工時に内部部材５の種別や位置、さらに形状、寸法、材質などの情報を記録し、内部部材５の諸情報を現地に残しておくことができ、このようにＲＦＩＤ７を取り付けておくことによって、建築物を情報構造化することができる。そして、解体工事を行なう際に、表層部材６の表面６ａを探知装置１０で走査してＲＦＩＤ７を探知するとともに、このＲＦＩＤ７に記録した情報を取得することで、現地で内部部材５の種別や位置を特定することができる。これにより、従来のように、設計・施工図書などを用いて施工時の情報を照らし合わせるような煩雑な作業を要することなく、確実に且つ効率的に内部部材５の種別や位置を特定することができる。また、探知装置１０で取得した内部部材５の情報を記録装置に記憶させることができ、作業者が探知装置１０で表層部材６の表面６ａを走査するという簡便な操作のみで、容易に内部部材５の内部情報マップ１４を作成することができる。
【００３７】
さらに、本実施形態の探知装置１０においては、位置座標計測手段１１を備えることによって、正確に探知装置１０の位置を計測することができ、ＲＦＩＤ７を探知して特定した内部部材５の正確な位置情報を記録装置に記憶させて、正確に内部部材５の内部情報マップ１４を作成することが可能になる。
【００３８】
よって、本実施形態の建築物の解体方法及び探知装置１０並びに建築物によれば、例えばダクトや配管、配線などの再利用可能な内部部材５の種別や位置を、例えば天井や壁、床などの表層部材６の表面６ａを探知装置で走査することによって確実に且つ効率的に特定することができるため、破砕機や切断機などで表層部材６を破壊除去する際に内部部材５に損傷を与えることがなく、確実に再利用可能な状態で内部部材５を取り除くことができる。これにより、好適に建築物の解体工事を進めることが可能になる。
【００３９】
また、探知装置１０で表層部材６の表面６ａを走査して内部部材５の種別や位置を特定し正確に内部情報マップ１４を作成することができるため、このような内部情報マップ１４を基に、機械による自動的な破砕作業を好適に実現することも可能になる。
【００４０】
以上、本発明に係る建築物の解体方法及び探知装置並びに建築物の第１実施形態について説明したが、本発明は上記の第１実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、本実施形態では、建築物の天井部１を解体するものとして説明を行なっているが、例えば建築物の壁や床などにも本発明を適用し、すなわち壁材や床材などの表層部材の内部に配置された配管や配線などの内部部材にＲＦＩＤ７を取り付けて内部部材の種別や位置を特定し、解体作業を確実に且つ効率的に行なえるようにしてもよい。
【００４１】
さらに、本実施形態では、建築物の施工時に、ＲＦＩＤ７を内部部材５に取り付けるものとしたが、予め内部部材５にＲＦＩＤ７が取り付けられていればよく、例えば解体作業に先立って天井内部に作業者が入り、再利用可能な内部部材５にＲＦＩＤ７を取り付けるようにしてもよい。この場合には、ＲＦＩＤ７の取付作業を要することになるが、それでも従来の設計・施工図書などを用いて内部部材５の位置を特定するものと比較して、解体作業を確実に且つ効率的に行なうことが可能である。
【００４２】
また、本実施形態では、探知装置１０に位置座標計測手段１１が設けられ、この位置座標計測手段１１を座標計測用ミラーとし、トータルステーションによって位置座標が計測されるものとしたが、例えば、超音波による測位システムや、カメラを用いた位置検知システムなどによって探知装置１０の位置を計測するようにしてもよい。また、探知装置１０の探知本体部１１を、位置座標をもつ移動型の台車で構成してもよい。
【００４３】
ついで、図３を参照し、本発明の第２実施形態に係る建築物の解体方法及び探知装置並びに建築物について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し探知装置の構成のみが異なる。よって、ここでは、第１実施形態に共通する構成に対して同一符号を付し、その詳細についての説明を省略する。
【００４４】
本実施形態の探知装置２０は、探知本体部１１にマーキング手段２１が設けられており、このマーキング手段２１は、例えば複数色のインクをそれぞれ収容するインク収容部と、インク収容部内のインクを外部に射出させる射出機構とを備えて構成されている。
【００４５】
そして、このようなマーキング手段２１を備えた探知装置２０においては、第１実施形態と同様に、表層部材６の全表面６ａを走査し、内部部材５に取り付けたＲＦＩＤ７を探知するとともに、射出機構が駆動し、インク収容部から所定量のインクが表層部材６の表面６ａに向けて射出される。これにより、ＲＦＩＤ７を探知した表層部材６の表面位置にマーキング２２が施され、内部部材５の位置が表層部材６の表面６ａ上に表示される。また、内部部材５毎に異なる色のインクが射出されることによって、表層部材６の表面６ａ上に表示したマーキング２２の色毎に内部部材５の種別を識別することが可能になる。
【００４６】
したがって、本実施形態の建築物の解体方法及び探知装置２０並びに建築物においては、例えば第１実施形態のように内部情報マップ１４を作成しなくても、表層部材６の表面６ａ上に表示したマーキング２２を見て内部部材５の位置を特定することができ、野縁３やダクト４など直線状に形成され、水平方向に延びて設けられている内部部材５においては、ＲＦＩＤ７を探知してマーキングした２箇所を結ぶことによって、内部部材５の延設方向を特定できる。これにより、マーキング手段２１を備えることで、内部部材５の位置を簡便に特定でき、インクの色を選択的に用いることで内部部材５の種別を簡便に特定することができる。
【００４７】
よって、本実施形態の建築物の解体方法及び探知装置２０並びに建築物によれば、第１実施形態と同様に、破砕機や切断機などで表層部材６を破壊除去する際に内部部材５に損傷を与えることがなく、確実に且つ効率的に再利用可能な状態で内部部材５を取り除くことができ、好適に建築物の解体工事を進めることが可能になる。
【００４８】
以上、本発明に係る建築物の解体方法及び探知装置並びに建築物の第２実施形態について説明したが、本発明は上記の第２実施形態に限定されるものではなく、第１実施形態の変更例を含め、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、本実施形態では、マーキング手段２１が、複数色のインクをそれぞれ収容するインク収容部と、インク収容部内のインクを外部に射出させる射出機構とを備えて構成されているものとしたが、マーキング手段２１は、ＲＦＩＤ７を探知するとともにこのＲＦＩＤ７を探知した部分の表層部材６の表面位置にマーキング２２を施すことができれば、特にその構成を限定する必要はない。例えばインクを含んだスポンジが進退自在に設けられ、ＲＦＩＤ７を探知した際に、このスポンジが進出して表層部材６の表面６ａに当接し、マーキング２２が施されるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る建築物（天井部）及び探知装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る建築物の解体方法によって得られた内部情報マップを示す図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る建築物（天井部）及び探知装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１      天井部（情報構造化した建築物）
２      石膏ボード（天井）
３      野縁
４      ダクト
５      内部部材
６      表層部材
６ａ    表面
７      ＲＦＩＤ
１０    探知装置
１３    位置座標計測手段
１４    内部情報マップ
２０    探知装置
２１    マーキング手段
２２    マーキング
【図１】
2008255680.tif 000003
【図２】
2008255680.tif 000004
【図３】
2008255680.tif 000005