(57)【要約】【課題】液晶パネルにフレキシブル基板を熱圧着させた後、液晶が充分に冷却されていない状態であっても、搬送ヘッドを用いて液晶パネルをステージ上から除材する際に、搬送ヘッドとの温度差により液晶が急冷されることが無く、液晶の配列の変化を自然放熱により戻すことが出来るようにする。【解決手段】液晶を備える液晶パネル２に対してフレキシブル基板３を熱圧着する熱圧着工程と、フレキシブル基板が熱圧着された液晶パネル２を金属製搬送ヘッド１５の吸着面１５ａにより吸着して搬送する搬送工程とを備え、搬送工程では搬送ヘッド１５の液晶パネル２に吸着する吸着面１５ａをヒータ部２１にて加熱して、吸着面１５ａが液晶パネル２に接触した際の温度差により液晶が急冷されることを防止する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を備える表示パネルに対して外部基板を熱圧着する熱圧着工程と、
前記外部基板が熱圧着された前記表示パネルを金属製搬送ヘッドの吸着面にて吸着して搬送する搬送工程と
を備え、
前記搬送工程では前記吸着面を加熱した状態で前記表示パネルを搬送する
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記吸着面は、少なくとも前記外部基板が接続されている側に近い領域が加熱されている
ことを特徴とする請求項１記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記吸着面の加熱温度は該吸着面が接触される前記表示パネルの表面温度を保持する温度に設定されている
ことを特徴とする請求項１或いは２記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
電気光学物質を備える表示パネルに対して外部基板を熱圧着する熱圧着ヘッドと、
前記外部基板を熱圧着した前記表示パネルを、吸着面にて吸着して搬送する金属製搬送ヘッドと
を備え、
前記金属製搬送ヘッドに、前記吸着面を加熱するヒータ部が設けられている
ことを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項５】
前記ヒータ部は、前記吸着面の少なくとも前記外部基板が接続されている側に近い領域を加熱する
ことを特徴とする請求項４記載の電気光学装置の製造装置。
【請求項６】
前記ヒータ部の加熱温度は前記吸着面が接触される前記表示パネルの表面温度を保持する温度に設定されている
ことを特徴とする請求項４或いは５記載の電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルに外部基板を熱圧着する電気光学装置の製造方法、及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電気光学装置は、表示パネルと、この表示パネルを駆動させる駆動用ＩＣや、必要な電子部品等で構成されている。表示パネルとしては液晶パネル、有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネル等が知られており、各表示パネルの基板間に液晶、有機ＥＬ物質等の電気光学物質が充填されている。
【０００３】
又、表示パネルにはフレキシブル基板(FPC:Flexible Printed Circuit)が接続されており、ＦＰＣを介して表示パネルに電源や画素信号等が入力される。表示パネルとＦＰＣとの接続は、この表示パネルに設けられている接続部にＦＰＣを異方性導電膜(ACF:Anisotoropic Conductive Film）等の導電性接着膜を介して熱圧着させることで行われる。
【０００４】
ＦＰＣを表示パネルの接続部に熱圧着する技術は、例えば特許文献１（特開２００３−３４７３５９号公報）に開示されている。同文献に開示されている技術では、先ず、液晶パネルをＡＣＦ貼付ステージへ搬送して、液晶パネルの接続部にＡＣＦを貼付し、その後、この液晶パネルを圧着ステージへ搬送する。圧着ステージには、熱圧着ヘッドに吸着されているＦＰＣが上方から近接され、このＦＰＣを液晶パネルの接続部に当接させた後、この熱圧着ヘッドにてＦＰＣを接続部上にＡＣＦを介して加圧すると共に加熱する。すると、ＡＣＦが熱硬化し、ＦＰＣと接続部とが圧着されて電気的に接続される。
【０００５】
尚、ＦＰＣに類似する構成を有するものとして、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープが知られている。このＴＡＢテープは駆動用ＩＣや必要な電子部品を実装する基板としても用いられている。以下においては、このＦＰＣとＴＡＢ等、表示パネルに熱圧着される基板を外部基板と総称する。
【特許文献１】特開２００３−３４７３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した文献に記載されている圧着ステージにおいて、液晶パネルの接続部に外部基板を熱圧着した後は、この圧着ステージから液晶パネルを除材して次工程へ給材する。この液晶パネルの除材及び給材は、一般に搬送アームによって行われる。この搬送アームは先端に搬送ヘッドが設けられており、この搬送ヘッドにて液晶パネルの上面を真空吸着し、持ち上げて搬送する。
【０００７】
ところで、熱圧着ヘッドの加熱温度は約３００〜３５０[℃]と高温であり、外部基板を液晶パネルに熱圧着する際に熱圧着ヘッドからの熱が表示パネルに伝達されて液晶（電気光学物質）が加熱される。液晶が昇温されると、その配列が変化し、この状態で搬送ヘッドが液晶パネルに接触すると、この搬送ヘッドが金属製で、しかもその表面温度が常温（室温）である場合は、搬送ヘッドの表面と、それに接触する液晶パネルとの温度差により液晶が急冷されてしまう。液晶が急冷されると、液晶の配列の変化が元に戻らず、表示むら（色むら）の発生原因となる。
【０００８】
この対策として、自然放熱により液晶の配列が正常な状態に戻るまで待機し、その後、液晶パネルを搬送ヘッドで吸着して除材することも考えられるが、待機時間が長くなる分、生産効率が低下してしまう。又、熱圧着ヘッドをゴム等の高い断熱性を有する材質で形成することも考えられるが、液晶パネルに対する静電気等の影響を考慮した場合は好ましくない。
【０００９】
尚、このような現象は、有機ＥＬ物質を電気光学物質とするＥＬパネルにおいても発光特性が変化する等の現象として現れる。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑み、外部基板を熱圧着させた後、電気光学物質が充分に冷却されていない状態であっても、電気光学物質を急冷させることなく搬送ヘッドを用いて除材することが可能で、高い生産性を確保し、しかも良好な表示状態を得ることの出来る電気光学装置の製造方法、及び製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため本発明による第１の電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を備える表示パネルに対して外部基板を熱圧着する熱圧着工程と、前記外部基板が熱圧着された前記表示パネルを金属製搬送ヘッドの吸着面にて吸着して搬送する搬送工程とを備え、前記搬送工程では前記吸着面を加熱した状態で前記表示パネルを搬送することを特徴とする。
【００１２】
このような構成では、先ず、電気光学物質を備える表示パネルに対して外部基板を熱圧着し、次いでこの表示パネルを金属製搬送ヘッドの吸着面にて吸着して搬送する。表示パネルに外部基板を熱圧着するに際し、その熱が表示パネル側に伝熱されているため、この表示パネルを搬送するに際し、この表示パネルの表面温度が上昇しているが、吸着面が加熱されているため、この吸着面が表示パネルに接触しても、この接触部分を介して電気光学物質が急冷されてしまうことはなく、昇温されて変化した電気光学物質の配列が元に戻されるため、表示むら（色むら）の発生が抑制される。
【００１３】
第２の電気光学装置の製造方法は、第１の電気光学装置の製造方法において、前記吸着面は、少なくとも前記外部基板が接続されている側に近い領域が加熱されていることを特徴とする
このような構成では、金属製搬送ヘッドの吸着面のうち、少なくとも外部基板が接続されている側に近い領域を加熱するようにしたので、表示パネルの温度上昇の少ない外部基板から離れた領域に接触する吸着面は常温に近い温度となり、表示パネルの不要な部分の加熱を防止することが出来る。
【００１４】
第３の電気光学装置の製造方法は、第１の電気光学装置の製造方法、或いは第２の電気光学装置の製造方法において、前記吸着面の加熱温度は該吸着面が接触される前記表示パネルの表面温度に対応して設定されていることを特徴とする。
【００１５】
このような構成では、吸着面の加熱温度を、この吸着面が接触される表示パネルの表面温度に対応して設定したので、吸着面と、この吸着面が接触される表示パネルの表面との間に大きな温度差が発生せず、液晶パネルは吸着面から離間した後に自然放熱等により冷却されることで電気光学物質の配列の変化を元に戻すことが出来る。
【００１６】
又、本発明による第１の電気光学装置の製造装置は、電気光学物質を備える表示パネルに対して外部基板を熱圧着する熱圧着ヘッドと、前記外部基板を熱圧着した前記表示パネルを、吸着面にて吸着して搬送する金属製搬送ヘッドとを備え、前記金属製搬送ヘッドに、前記吸着面を加熱するヒータ部が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
このような構成では、電気光学物質を備える表示パネルに対して熱圧着ヘッドにより外部基板を熱圧着し、次いでこの表示パネルを金属製搬送ヘッドの吸着面にて吸着して搬送する。表示パネルに外部基板を熱圧着するに際し、熱圧着ヘッドからの熱が表示パネル側に伝熱されているため、この表示パネルを搬送するに際し、この表示パネルの表面温度が上昇しているが、この表示パネルに接触する吸着面はヒータ部にて加熱されているので、この吸着面が接触する表示パネルの表面との間に大きな温度差が発生せず、表示パネルの不要な冷却を防止することが出来る。
【００１８】
第２の電気光学装置の製造装置は、第１の電気光学装置の製造装置において、前記ヒータ部は、前記吸着面の少なくとも前記外部基板が接続されている側に近い領域を加熱することを特徴とする。
【００１９】
このような構成では、ヒータ部にて、吸着面の少なくとも外部基板が接続されている側に近い領域を加熱するようにしたので、表示パネルの温度上昇の少ない外部基板から離れた領域を不要に加熱してしまうことが無くなる。
【００２０】
第３の電気光学装置の製造装置は、第１の電気光学装置の製造装置、或いは第２の電気光学装置の製造装置において、前記ヒータ部の加熱温度は前記吸着面が接触される前記表示パネルの表面温度を保持する温度に設定されていることを特徴とする。
【００２１】
このような構成では、ヒータ部の加熱温度を吸着面が接触される表示パネルの表面温度を保持する温度に設定したので、ヒータ部とヒータ部が接触される表示パネルの表面との間に大きな温度差が発生せず、液晶パネルは吸着面から離間した後に自然放熱等により冷却されることで電気光学物質の配列の変化を元に戻すことが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明の一実施形態を説明する。図１に液晶パネル装置の平面図、図２に図１のII-II断面図を示す。本実施形態では、電気光学装置の一例として液晶パネル装置を示す。尚、本実施形態に示す液晶パネル装置は、ＳＴＮ等のパッシブタイプ、ＴＦＤ，ＴＦＴ，ＬＴＰＳ等のアクティブタイプの何れであっても良い。
【００２３】
液晶パネル装置１は、例えば電子機器の一例である投影型表示装置のライトバルブとして用いられるもので、液晶パネル２と、この液晶パネル２に接続される外部基板としてのＦＰＣ３とを備えている。
【００２４】
液晶パネル２は、対向一対の基板４，５を備え、この両基板４，５の対向面間がシール材６を介して貼り合わされ、両基板４，５とシール材６とで囲われた間隙に電気光学物質としての液晶（図示せず）が封入されている。尚、両基板４，５はガラスや合成樹脂等の透光性を有する材料を用いて板状に形成されている。
【００２５】
又、一方の基板４は他方の基板５よりも面積が大きく、２枚の基板４，５を貼り合わせた状態では、この一方の基板４に、他方の基板５の外周縁から外方へ張り出す領域が形成され、この張り出した領域の面上にＦＰＣ実装領域４ａが設けられている。このＦＰＣ実装領域４ａの基板端縁側に複数の接続端子からなる接続部が設けられ、各接続端子がＦＰＣ実装領域４ａに形成した配線パターン４ｂを介して両基板４，５の対向面に形成されている配線に接続されている。
【００２６】
又、ＦＰＣ実装領域４ａに導電性接着膜の一例である異方性導電膜(ACF:Anisotoropic Conductive Film）７が貼付されており、ＦＰＣ３の先端に形成された接続部３ａが、ＡＣＦ７を介してＦＰＣ実装領域４ａの接続部に熱圧着により実装されている。更に、このＦＰＣ実装領域４ａの面上の所定領域に駆動用ＩＣ８がＡＣＦ７を介して実装されている。尚、この駆動用ＩＣ８はＦＰＣ３に実装される場合もあり、更に、ＡＣＦ７がＦＰＣ３の接続部３ａの、ＦＰＣ実装領域４ａに対向する面に予め貼付されているものもある。
【００２７】
又、図３に、液晶パネル２にＦＰＣ３を実装する、製造装置の一例であるＦＰＣ実装装置１１の工程図を示す。
【００２８】
このＦＰＣ実装装置１１は、ＡＣＦ貼付ステーション１２（図３(a)）と、ＦＰＣ圧着ステーション１３（図３(c)）、及びＡＣＦ貼付ステーション１２とＦＰＣ圧着ステーション１３との間を、相対的に往復動作する第１の搬送ヘッド１４（図３(b)）と、ＦＰＣ圧着ステーション１３と次の工程との間を相対的に往復動作する第２の搬送ヘッド１５（図３(d)）とが備えられている。尚、上述したようにＦＰＣ３の接続部３ａにＡＣＦ７が予め貼付されている場合は、ＡＣＦ貼付ステーション１２が不要となる。ただし、以下においてはＡＣＦ貼付ステーション１２にてＡＣＦ７を貼付する場合を例示して説明する。
【００２９】
図３（ａ）に示すＡＣＦ貼付ステーション１２では、液晶パネル２を構成する一方の基板４に設けられているＦＰＣ実装領域４ａの端子部上にＡＣＦ７を貼付する工程が実行される。すなわち、このＡＣＦ貼付ステーション１２はＡＣＦ貼付ステージ１２ａを有し、このＡＣＦ貼付ステージ１２ａに液晶パネル２が所定にアライメントされた状態でセットされる。次いで、このＡＣＦ貼付ステージ１２ａにセットされた液晶パネル２の一方の基板４に設けたＦＰＣ実装領域４ａに対して上方からＡＣＦ７が貼付される。尚、ＡＣＦ貼付ステーション１２の構成、及びこのＡＣＦ貼付ステーション１２でのＡＣＦ７の貼付作業は、従来と同様であるため説明を省略する。
【００３０】
図３(ｂ)に示す第１の搬送ヘッド１４は、図示しない搬送アームの先端に保持されており、搬送ヘッド１４は搬送アームの動作によりＡＣＦ貼付ステーション１２（ＡＣＦ貼付ステーション１２が省略されている場合は、前工程）とＦＰＣ圧着ステーション１３との間を往復移動し、その際、ＡＣＦ貼付ステージ１２ａにセットされている液晶パネル２を除材して、後述するＦＰＣ圧着ステーション１３に設けられているＦＰＣ圧着ステージ１３ａへ給材する。
【００３１】
第１搬送ヘッド１４は、その下端に吸着面１４ａが形成され、この吸着面１４ａの中央に凹部１４ｂが開口されている。この凹部１４ｂに真空ポンプ等の負圧発生装置(図示せず)が連通されており、吸着面１４ａに発生する負圧によって液晶パネル２の他方の基板５の上面を吸着して持ち上げる。
【００３２】
図３（ｃ）に示すＦＰＣ圧着ステーション１３では、液晶パネル２のＦＰＣ実装領域４ａの面上にＦＰＣ３を熱圧着させる工程が行われる。このＦＰＣ圧着ステーション１３はＦＰＣ圧着ステージ１３ａを有し、このＦＰＣ圧着ステージ１３ａに、第１の搬送ヘッド１４にて給材された液晶パネル２が所定にアライメントされた状態でセットされる。
【００３３】
又、図４に示すように、ＦＰＣ圧着ステージ１３ａの上方に、熱圧着ヘッド１６が対設されている。この熱圧着ヘッド１６は、ヘッド本体１６ａと、このヘッド本体１６ａの下面に設けた加圧面１６ｂとを有し、この加圧面１６ｂがＦＰＣ圧着ステージ１３ａにセットされている液晶パネル２に設けられているＦＰＣ実装領域４ａの、ＦＰＣ３の先端に設けられた接続部３ａが圧着される部位に対し、図示しないエアシリンダなどのアクチュエータを介して昇降自在にされている。この加圧面１６ｂは、予め設定した熱圧着温度(300〜350[℃])に加熱されている。
【００３４】
ＦＰＣ圧着ステーション１３では、ＦＰＣ圧着ステージ１３ａにセットされている液晶パネル２を構成する一方の基板４に設けられているＦＰＣ実装領域４ａの面上にＦＰＣ３の接続部３ａを臨ませる。そして、この接続部３ａの上面を熱圧着ヘッド１６の加圧面１６ｂにて加圧すると共に加熱する。すると、このＦＰＣ３がＦＰＣ実装領域４ａにＡＣＦ７を介して熱圧着され、ＦＰＣ実装領域４ａに設けた各接続部とＦＰＣ３とが電気的に接続される。
【００３５】
図３(ｄ)に示す第２の搬送ヘッド１５は、図示しない搬送アームの先端に保持されており、この搬送アームの移動によりＦＰＣ圧着ステーション１３と次工程との間を往復移動し、その際、ＦＰＣ圧着ステージ１３ａにセットされている液晶パネル２を除材して、次工程へ給材する。図８に示すように、この第２搬送ヘッド１５は、その下端に吸着面１５ａが形成され、この吸着面１５ａの中央に凹部１５ｂが開口されている。この凹部１５ｂに真空ポンプ等の負圧発生装置(図示せず)が連通されており、吸着面１５ａに発生する負圧によって液晶パネル２の他方の基板５の上面を吸着して持ち上げ、この液晶パネル２(この時点では、液晶パネル２にＦＰＣ３が接続されているため、正確には液晶パネル装置１）を次工程へ搬送する。この第２の搬送ヘッド１５は金属製で所定に接地（アース）されており、液晶パネル装置１に静電気等の影響が及ぼされることを防止している。
【００３６】
又、図７〜図１０に示すように第２の搬送ヘッド１５にヒータ部２１が設けられている。図８に示すように、このヒータ部２１は半月状に形成されており、吸着面１５ａに対し、ＦＰＣ圧着ステージ１３ａにセットされている液晶パネル２の他方の基板５の上面を吸着するに際し、この他方の基板５のＦＰＣ３が接続されている方向の面に指向する位置に配設されて、吸着面１５ａの一部をなしている。このヒータ部２１は、例えばセラミクヒータであり、発熱温度は予め設定された温度に制御されている。尚、この場合、ヒータ部２１を吸着面２１ａに露呈させず、第２の搬送ヘッド１５に埋設するようにしても良い。
【００３７】
ところで、上述したように、熱圧着ヘッド１６の加圧面１６ｂの温度は、300〜350[℃]と高温であり、従って、図５に示すように、加圧面１６ｂにてＦＰＣ３の接続部３ａを他方の基板５のＦＰＣ実装領域４ａ上にＡＣＦ７を介して押圧すると、そのときの加圧面１６ｂからの熱が、一方の基板４及び配線パターン４ｂ等を介して基板４，５間に封入されている液晶に伝達されて、この液晶が加熱される。液晶が加熱されると、その熱で他方の基板５加熱されるため、この他方の基板５の表面温度も上昇する。
【００３８】
上述したように、第２の搬送ヘッド１５は金属製であり、その表面温度は常温（室温）となっている。従って、ＦＰＣ３をＦＰＣ実装領域４ａに熱圧着させた直後に、第２の搬送ヘッド１５の吸着面１５ａを他方の基板５の上面に接触させると、吸着面１５ａと他方の基板５の表面との温度差により、他方の基板５を介して液晶が急冷されてしまう。加熱された液晶は配列が変化しており、この状態で急冷されると、配列の変化が元に戻らず、表示むら（色むら）の発生原因となる。
【００３９】
熱圧着ヘッド１６からの熱で昇温される他方の基板５の表面温度分布は、ＦＰＣ３が接続されている側に近い端部（以下「前端部」と称する）付近が最も高く、この前端部から離れるに従い低くなっている。実験によれば、他方の基板５の前端部側から、図６のハッチングで示す領域（以下「昇温領域」と称する）Ｆに対応する液晶の配列が熱圧着ヘッド１６からの熱の影響で変化していることが判明した。従って、本形態では、少なくとも昇温領域Ｆに接触する第２の搬送ヘッド１５の吸着面１５ａにヒータ部２１が設けられている。尚、このヒータ部２１の発熱温度は、ヒータ部２１が接触する他方の基板５の表面温度を保持する温度（例えば50〜70[℃]）に設定されている。
【００４０】
次に、このような構成によるＦＰＣ実装装置１１の動作について説明する。図３（ａ）に示すＡＣＦ貼付ステーション１２のＡＣＦ貼付ステージ１２ａに液晶パネル２が所定にアライメントを行った状態でセットされると、この液晶パネル２を構成する一方の基板４に形成されているＦＰＣ実装領域４ａ（図１、図２参照）に対して上方からＡＣＦ７を貼付する。
【００４１】
その後、第１の搬送ヘッド１４の吸着面１４ａが液晶パネル２の他方の基板５の上面に当接し、この他方の基板５の上面を負圧により吸着する。次いで、この第１の搬送ヘッド１４により液晶パネル２を持ち上げて、この液晶パネル２をＦＰＣ圧着ステーション１３へ給材する。液晶パネル２は搬送アームの移動により、ＦＰＣ圧着ステーション１３に設けられているＦＰＣ圧着ステージ１３ａに所定にアライメントを行った状態でセットされる。ＦＰＣ圧着ステージ１３ａに液晶パネル２がセットされると、先ず、ＦＰＣ実装領域４ａの面上の所定位置に駆動用ＩＣ８が実装される。尚、ＦＰＣ３に駆動用ＩＣ８が実装されている場合、この工程は省略される。
【００４２】
次いで、図４に示すように、このＦＰＣ実装領域４ａの面上の縁部にＦＰＣ３の接続部３ａを臨ませる。すると、上方に待機している熱圧着ヘッド１６が下降し、図５、図６に示すようにヘッド本体１６ａの下面に設けた加圧面１６ｂがＦＰＣ３の接続部３ａを押圧する。この加圧面１６ｂは予め設定した熱圧着温度（300〜350[℃]）に加熱されており、この加圧面１６ｂの加圧及び加熱によりＦＰＣ３の接続部３ａがＡＣＦ７を介してＦＰＣ実装領域４ａ上に熱圧着される。
【００４３】
熱圧着ヘッド１６にてＦＰＣ３をＦＰＣ実装領域４ａに熱圧着させると、加圧面１６ｂの熱がＦＰＣ実装領域４ａの配線パターンや一方の基板４を媒介して液晶に伝熱され、この液晶が昇温される。更に、この液晶の熱により他方の基板５も昇温される。上述したように、昇温された他方の基板５の表面温度分布は前端部付近が最も高く、この前端部から離れるに従い低くなっており、図６のハッチングで示す昇温領域Ｆに対応する液晶の配列が熱圧着ヘッド１６からの熱の影響で変化している。
【００４４】
そして、熱圧着ヘッド１６によるＦＰＣ３のＦＰＣ実装領域４ａに対する熱圧着が完了すると、この熱圧着ヘッド１６が待機位置に戻り、次いで、図示しない搬送アームの先端に設けられている第２の搬送ヘッド１５が、図７に示すようにＦＰＣ圧着ステージ１３ａにセットされている液晶パネル２の上方に臨まされる。
【００４５】
その後、第２の搬送ヘッド１５が液晶パネル２の方向へ下降し、図９に示すように、吸着面１５ａを他方の基板５の面上に当接する。すると、吸着面１５ａの凹部１５ｂに発生している負圧により液晶パネル２の他方の基板５の上面が吸着面１５ａに吸着される。そして、図示しない搬送アームを動作させて第２の搬送ヘッド１５を上昇させると、図１０に示すように吸着面１５ａに吸着されている液晶パネル２が持ち上げられ、ＦＰＣ圧着ステージ１３ａから除材される。
【００４６】
ところで、吸着面１５ａの昇温領域Ｆに対応する部位は、ヒータ部２１により所定温度（例えば50〜70[℃]）に加熱されて、他方の基板５の昇温領域Ｆの温度とほぼ同等の温度に保持されているため、吸着面１５ａが他方の基板５の上面に接触しても、吸着面１５ａと、この吸着面１５ａが接触する他方の基板５の表面との間に大きな温度差が発生せず、液晶が急冷されることがない。尚、液晶は、液晶パネル２が第２の搬送ヘッド１５から離間した後の自然放熱により、その配列が正常な状態に戻される。
【００４７】
その結果、液晶が充分に冷却されていない状態であっても、第２の搬送ヘッド１５にて液晶パネル２を吸着して直ちに除材することができるので、高い生産性を確保することができる。又、液晶が急冷されることがないので、表示むら（色むら）の発生が抑制され良好な表示状態を得ることができる。
【００４８】
尚、本発明は上述した各実施の形態に限るものではなく、例えばヒータ部２１はセラミックヒータに限らず他の電気抵抗ヒータであっても良い。更に、ヒータ部２１の温度分布を、このヒータ部２１が当接する液晶パネル２の他方の基板５の温度分布とほぼ同一に設定するようにしても良い。更に、ヒータ部２１の温度分布を、他方の基板５の放熱状態に合わせて経時的に低下させるようにしても良い。又、外部基板はＦＰＣ３や、ＴＡＢテープを代表とするフィルム基板等の可撓性を有する基板に限らず、薄板基板であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、上述した形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及びその製造装置並びに製造方法もまた、本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】液晶パネル装置の平面図
【図２】図１のII-II断面図
【図３】ＦＰＣ実装装置の概略工程図
【図４】ＦＰＣ圧着ステージに液晶パネルが給材された状態の側面図
【図５】液晶パネルにフレキシブル基板を熱圧着する状態の側面図
【図６】図５の平面図
【図７】液晶パネルに第２の搬送ヘッドを近接させた状態の側面図
【図８】第２の搬送ヘッドの底面図
【図９】第２の搬送ヘッドが液晶パネルを吸着した状態の側面図
【図１０】第２の搬送ヘッドで液晶パネルをＦＰＣ圧着ステージから除材する状態の側面図
【符号の説明】
【００５１】
１…液晶パネル装置、２…液晶パネル、３…フレキシブル基板、３ａ…接続部、４…一方の基板、４ａ…実装領域、４ｂ…配線パターン、５…他方の基板、７…異方性導電膜、１１…ＦＰＣ実装装置、１２…ＡＣＦ貼付ステーション、１２ａ…ＡＣＦ貼付ステージ、１３…ＦＰＣ圧着ステーション、１３ａ…ＦＰＣ圧着ステージ、１５…第２の搬送ヘッド、１５ａ…吸着面、１６…熱圧着ヘッド、２１…ヒータ部、Ｆ…昇温領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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