(57)【要約】【課題】            耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。【解決手段】        下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。    【化１】2008255337.tif 000052    【化２】2008255337.tif 000053（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。）【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、フェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化１】
2008255337.tif 000040
【化２】
2008255337.tif 000041
（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。）
【請求項２】
前記ポリイミド樹脂（Ａ）が、下記一般式（１６）で表される構造単位および／または一般式（１７）で表される構造を含有するポリイミド樹脂である請求項１記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化３】
2008255337.tif 000042
【化４】
2008255337.tif 000043
（式中Ｒ9はテトラカルボン酸無水物から酸無水物基を除いた残基構造を示し、Ｒ１１はトリカルボン酸無水物から酸無水物基とカルボキシル基とを除いた残基構造を示す。）
【請求項３】
前記一般式（１）および／または一般式（２）中のＸが一般式（５）、一般式（７）および一般式（９）で示される構造の群から選ばれる一種以上の構造である請求項１記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化５】
2008255337.tif 000044
（式中Ｒ１は、直接結合あるいは２価の連結基であり、Ｒ２は同一でも異なっていても良く、水素原子または炭素原子数１〜１６のアルキル基を示す。）
【化６】
2008255337.tif 000045
（式中Ｒ３は、水素原子または炭素原子数１〜１６のアルキル基または下記一般式（８）で示される構造を示す。）
【化７】
2008255337.tif 000046
【化８】
2008255337.tif 000047
【請求項４】
前記一般式（１）および／または一般式（２）中のＸが一般式（６）で示される構造である請求項１記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化９】
2008255337.tif 000048
（式中Ｒ１は、直接結合あるいは２価の連結基であり、Ｒ２は同一でも異なっていても良く、水素原子または炭素原子数１〜１８のアルキル基を示す。ａとｂとｃとの合計は１以上である。）
【請求項５】
前記一般式（６）中のＲ１がメチレン基および／または下記一般式（１１）で示される構造である請求項４記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化１０】
2008255337.tif 000049
【請求項６】
前記ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（１５）で示される構造にて分岐しているポリイミド樹脂である請求項１記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化１１】
2008255337.tif 000050
（式中Ｒ５はジイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基構造を示す。）
【請求項７】
前記ポリイミド樹脂（Ａ）が更に下記一般式（１３）で示される構造を有するポリイミド樹脂である請求項１記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化１２】
2008255337.tif 000051
（式中、Ｙは１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を示す。）
【請求項８】
前記一般式（１３）で表される構造が、該構造中のＹとして数平均分子量が３００〜５，０００であるポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有する構造である請求項７記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項９】
前記一般式（１３）で表される構造が、該構造中のＹとしてガラス転移温度が−１５０〜０℃である残基を有する構造である請求項７記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項１０】
前記一般式（１３）中のＹが１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオレフィンポリオールから２つの水酸基を除いた残基、１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリエーテルポリオールから２つの水酸基を除いた残基、１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリカーボネートポリオールから２つの水酸基を除いた残基、１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリエステルポリオールから２つの水酸基を除いた残基および１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリシロキサンポリオールから２つの水酸基を除いた残基からなる群から選ばれる１種以上の残基である請求項７記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項１１】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が芳香族系エポキシ樹脂である請求項１〜１０のいずれか１項記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項１２】
前記芳香族系エポキシ樹脂がノボラック型エポキシ樹脂である請求項１１記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項１３】
前記フェノキシ樹脂（Ｃ）がビスフェノールＳ骨格またはナフタレン骨格を含有するフェノキシ樹脂である請求項１〜１０のいずれか１項記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項１４】
前記フェノキシ樹脂（Ｃ）がビスフェノールＳ骨格およびナフタレン骨格を含有するフェノキシ樹脂である請求項１〜１０のいずれか１項記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項１５】
前記フェノキシ樹脂（Ｃ）が更にビフェニル骨格を含有するフェノキシ樹脂である請求項１３または１４記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項１６】
前記フェノキシ樹脂（Ｃ）が重量平均分子量５，０００〜２００，０００のフェノキシ樹脂である請求項１３〜１５のいずれか１項記載のポリイミド樹脂組成物。
【請求項１７】
硬化触媒を含有する請求項１〜１０のいずれか１項記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項１８】
更に、ウレタン化触媒を含有する請求項１〜１０のいずれか１項記載の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、耐熱性接着剤等の分野に好ましく用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
耐熱性コーティング材料、電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、耐熱性接着剤等の電気電子産業分野に用いられる樹脂組成物の硬化物の耐熱性、低誘電率や低誘電正接などの電気特性、柔軟性に加え、硬化前の樹脂組成物の保存安定性等の向上が要望されている。特にコンピューター等の電子機器では、信号の高速化や高周波数化に伴いプリント基板の信号の伝達遅延やクロストークの発生等の伝達特性が問題となっている。また、プリント基板に使用される樹脂組成物については得られる硬化物の誘電率の低い材料が求められている。
【０００３】
耐熱性に優れる硬化物が得られる樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物が多く用いられている。該樹脂組成物としては、例えば、重量平均分子量３５，０００未満のエポキシ樹脂、多官能フェノール樹脂、重量平均分子量３５，０００以上の高分子量エポキシ樹脂、硬化促進剤、還元剤及び尿素化合物を配合してなるエポキシ樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、該エポキシ樹脂組成物を用いて得られる硬化物でも耐熱性、電気特性、寸法安定性が満足できるものではない。
【０００４】
また、他の樹脂組成物として、例えば、ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物も多く用いられている。該樹脂組成物としては、例えば、カルボキシル基と数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造とを有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献２参照。）。しかしながら、該特許文献２に記載された熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の硬化物でも耐熱性も十分ではなく、寸法安定性にも劣る。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２９５０９０号公報
【特許文献２】特開２００３−２９２５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、下記の知見を見出した。
（１）フェノール系化合物の構造残基と、フェノール性水酸基およびイソシアネート基の反応にて生成されるウレタン結合とを有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂とを含有する樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、電気特性、柔軟性に優れる。
【０００８】
（２）前記樹脂組成物は保存安定性にも優れる。
本発明は上記の知見を基に完成したものである。
【０００９】
即ち、本発明は、下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、フェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供するものである。
【００１０】
【化１】
2008255337.tif 000002
【００１１】
【化２】
2008255337.tif 000003
（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。）
【発明の効果】
【００１２】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物は、耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物を提供できる。また保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物である。従って、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、耐熱性接着剤等の分野に好ましく用いることができる。更に、接着フィルム、プリプレグ多層プリント配線基板及び樹脂付銅箔の分野にも好ましく用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物中のポリイミド樹脂（Ａ）は、前記一般式（１）および／または前記一般式（２）で表されるようにウレタン結合としてイソシアネート基とフェノール性水酸基とが連結した構造を有する。ポリイミド樹脂（Ａ）としては、なかでも有機溶剤に溶解するポリイミド樹脂が取り扱い易いことから好ましい。
【００１４】
前記一般式（１）で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式（３）で表される構造を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。
【００１５】
【化３】
2008255337.tif 000004
（上記式中Ｒｘ１およびＲｘ２は同一でも異なっていても良く、ポリイソシアネート化合物から二つのイソシアネート基を除いた残基を示す。Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。）
【００１６】
また、前記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式（４）で表される構造を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。
【００１７】
【化４】
2008255337.tif 000005
（上記式中Ｒｘ１はポリイソシアネート化合物から二つのイソシアネート基を除いた残基を示す。Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。）
【００１８】
前記一般式（３）及び一般式（４）中のＲｘ１やＲｘ２はそれぞれ同一でも良いし異なっていても良い。
【００１９】
ここで、前記一般式（３）においてＲｘ１および／またはＲｘ２が後述する一般式（１５）のＲ５に該当すると、一般式（１５）に一般式（１）が結合した構造を有した分岐状ポリイミド樹脂となる。上記一般式（４）においてＲｘ１が前記一般式（１５）のＲ５に該当すると、一般式（１５）に一般式（２）が結合した構造を有した分岐状ポリイミド樹脂となる。
【００２０】
前記一般式（１）〜一般式（４）中のＸとしては、例えば、下記構造等が挙げられる。
【００２１】
【化５】
2008255337.tif 000006
（式中Ｒ１は、単結合あるいは２価の連結基であり、Ｒ２は同一でも異なっていても良く、水素原子または炭素原子数１〜１８のアルキル基を示す。）
【００２２】
【化６】
2008255337.tif 000007
（式中Ｒ１は、直接結合あるいは２価の連結基であり、Ｒ２は同一でも異なっていても良く、水素原子または炭素原子数１〜１８のアルキル基を示す。ａとｂとｃとの合計は１以上である。）
【００２３】
【化７】
2008255337.tif 000008
（式中Ｒ３は、水素原子または炭素原子数１〜１８のアルキル基または下記一般式（８）で示される構造を示す。）
【００２４】
【化８】
2008255337.tif 000009
【００２５】
【化９】
2008255337.tif 000010
【００２６】
【化１０】
2008255337.tif 000011
【００２７】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）としては、一般式（１）及び（２）のＸとして前記一般式（５）、（６）、（７）及び（９）からなる群から選ばれる一種以上の構造を有するポリイミド樹脂が耐熱性に優れる硬化物が得られる硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られることから好ましく、中でも、一般式（５）および一般式（６）で表される構造がより好ましい。特に本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）が後述するように硬化物に柔軟性を付与する構造を有する、例えば、後述する前記一般式（１３）等の構造を有するポリイミド樹脂の場合、一般式（１）や一般式（２）中のＸとしては、一般式（６）で示される構造が好ましい。
【００２８】
前記一般式（５）や一般式（６）で示される構造中のＲ１としては、例えば、直接結合；カルボニル基、スルホニル基、メチレン基、イソプロピリデン基、ヘキサフルオロイソプロピリデン基、オキソ基、ジメチルシリレン基、フルオレン−９−ジイル基、およびトリシクロ［5.2.1.02,8］デカン−ジイル基等の２価の連結基等が挙げられる。Ｒ２としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、およびステアリル基等の炭素原子数１〜１８のアルキル基等が挙げられる。また、一般式（７）で示される構造中のＲ３としての炭素原子数１〜１８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、およびステアリル基等が挙げられる。
【００２９】
尚、本発明において、カルボニル基は下記構造式(１ａ)、スルホニル基は下記構造式(１ｂ)、メチレン基は下記構造式(１ｃ)、イソプロピリデン基は下記構造式(１ｄ)、ヘキサフルオロイソプロピリデン基は下記構造式(１ｅ)、オキソ基は下記構造式(１ｆ)、ジメチルシリレン基は下記構造式(１ｇ)、フルオレン−９−ジイル基は下記構造式(１ｈ)、そしてトリシクロ［5.2.1.02,8］デカン−ジイル基は下記構造式（１i）で表される。これらは、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール、およびジシクロペンタジエン変性ビスフェノール等の残基である。（なお、図中の＊は結合部位を表す。）また、ポリフェノール化合物、例えば、フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂、ナフトールとアルキルフェノールとホルムアルデヒド縮合物とから合成されるポリフェノール樹脂等から２つの水酸基を除いた構造残基等でもよい。
【００３０】
【化１１】
2008255337.tif 000012
【００３１】
前記一般式（５）や一般式（６）で表される中のＲ１の中でも、直接結合、前記一般式（１ｂ）、一般式（１ｃ）、および一般式（１ｄ）で示される構造が溶解性、相溶性に優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られ、また、ポリイミド樹脂（Ａ）を得る際の合成もしやすいことから好ましい。また、前記Ｒ２の中でも、水素原子およびメチル基が好ましい。また、前記一般式（６）中のＲ１の中でも前記一般式（１i）で示される構造が耐熱性に優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られることから好ましい。尚、前記一般式（１i）で示される構造は以下、下記に示す一般式（１１）として表す。
【００３２】
【化１２】
2008255337.tif 000013
【００３３】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）としては、前記一般式（１）で表される構造および／または一般式（２）で表される構造を有すれば良いが、中でも前記一般式（１）で表される構造および一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂が硬化性が良好な熱硬化性樹脂組成物が得られることから好ましい。ここで、前記一般式（１）で示される構造及び前記一般式（２）で示される構造中のＸは同一でも良いし異なっていても良い。
【００３４】
前記一般式（６）で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、以下の構造を有するポリイミド樹脂が挙げられる。
【００３５】
【化１３】
2008255337.tif 000014
【００３６】
Ｒ１は、同一であっても異なっていても良く、上記と同じである。Ｒｘ１は、ポリイソシアネート化合物から二つのイソシアネート基を除いた残基を示す。Ｒ９はテトラカルボン酸無水物から酸無水物基を除いた残基構造を示す。ｓおよびｔは、それぞれ１〜１０の整数であり、おのおの括られたｓおよびｔの各単位は、ランダムにつながっている。そして１）ｓが１の場合は、一般式（２）に該当する末端にポリフェノール構造が存在する形態となり、２）ｓが２の場合は、一般式（１）に該当する分子主鎖中にポリフェノール構造が存在する形態となり、そして３）ｓが３以上の場合は、ポリイミド樹脂の構造が分岐の形態となる。更にｓが上記１，２および３以上の形態が分子内に同時に存在していても良い。
【００３７】
前記一般式（６−２）において、ｓが１の場合の代表的な構造として、例えば以下一般式（６−３）に示される構造を例示できる。
【００３８】
【化１４】
2008255337.tif 000015
【００３９】
一般式（６−３）においてＲ６は、水素原子または炭素原子数１〜１８のアルキル基を示す。Ｒ７は、水素原子または下記一般式（６−４）で示される構造であり、Ｒ８は、一般式（６−４）で示される構造である。ｕは、１〜１００の整数である。
【００４０】
【化１５】
2008255337.tif 000016
（式中Ｒ１は、直接結合あるいは２価の連結基であり、Ｒ２は同一でも異なっていても良く、水素原子または炭素原子数１〜１８のアルキル基を示す。ｖは０〜８の整数である。
【００４１】
前記一般式（６−２）において、ｓが２の場合の代表的な構造として、例えば以下一般式（６−５）に示される構造を例示できる。
【００４２】
【化１６】
2008255337.tif 000017
【００４３】
一般式（６−５）においてＲｘ１、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、およびＲ９は上記と同じである。Ｒ１０は、下記一般式（６−６）で表される構造を有する。
【００４４】
【化１７】
2008255337.tif 000018
【００４５】
一般式（６−６）においてＲ１およびＲ２は上記と同じである。Ｗは０〜８の整数である。
【００４６】
また、一般式（６−２）、（６−３）、（６−４）、（６−５）、および（６−６）において、ポリイミド樹脂合成時にテトラカルボン酸二無水物を使用した場合には、イミド結合を示す部位は下記一般式（６−７）で表される構造を有し、トリカルボン酸無水物を使用した場合は、下記一般式（６−８）または一般式（６−９）で表される構造を有する。一般式（６−７）、一般式（６−８）および一般式（６−９）で表される構造は、おのおの単独でも混在していても良い。
【００４７】
【化１８】
2008255337.tif 000019
【００４８】
【化１９】
2008255337.tif 000020
【００４９】
【化２０】
2008255337.tif 000021
【００５０】
Ｒ９はテトラカルボン酸無水物から酸無水物基を除いた残基構造を示す。Ｒ１１はトリカルボン酸無水物から酸無水物基とカルボキシル基とを除いた残基構造を示す。
【００５１】
ポリイミド樹脂（Ａ）として前記一般式（１）で表される構造と一般式（２）で表される構造とを有するポリイミド樹脂の具体例としては、例えば、下記一般式（１２−１）で表される構造を有するポリイミド樹脂等を挙げることができる。
【００５２】
【化２１】
2008255337.tif 000022
一般式（１２−１）においてＸは上記と同じである。Ｒｘ３はポリイソシアネート化合物から２つのイソシアネート基を除いた残基を示す。一般式（１２−１）中のＡは一般式（１）、一般式（６−７）、一般式（６−８）及び（６−９）で示される構造からなる群から選ばれる構造であるが、全て一般式（１）であることはない。また、ｎは１〜１００である。
【００５３】
前記一般式（３）及び一般式（４）で示される構造を有するポリイミド樹脂中でＲｘ１およびＲｘ２が２官能のジイソシアネート化合物から２つのイソシアネート基を除いた残基である場合は、前記一般式（１２）で示される様な線状の構造を有するポリイミド樹脂となる。また、Ｒｘ１およびＲｘ２が３官能以上の多官能のイソシアネート化合物から２つのイソシアネート基を除いた残基である構造をとる場合は、分岐状の構造を有するポリイミド樹脂となる。
【００５４】
ポリイミド樹脂（Ａ）の中でも、前記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂は末端にフェノール性水酸基を有しており、後述するエポキシ樹脂（Ｂ）と反応し硬化することが可能である。一般のフェノール化合物とエポキシ樹脂との硬化物では、ガラス転移温度（Ｔｇ）や耐熱性、誘電特性、機械物性、および線膨張等の面で限界があるが、前記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂は樹脂骨格にイミド構造を有しているために従来の技術では得られない高い性能を有する硬化物を得ることが可能である。
【００５５】
更に、ポリイミド樹脂（Ａ）は一般式（１）および／または一般式（２）で示される様にフェノール性水酸基とイソシアネート基とからなるウレタン結合の構造を有する。一般に、フェノール性水酸基とイソシアネート基とによるウレタン結合は解離温度が低い為、フェノールやクレゾール等の低分子モノフェノール化合物などが、イソシアネート基のブロック剤として使用されることがある。しかしながらこうしたブロック剤は、塗膜や成型物の硬化反応において解離して揮発成分となり、気泡やボイドを発生させるため好ましいものではない。本発明では、２価以上のポリフェノール化合物を用いてフェノール性水酸基の導入を行うので、硬化時の高温状況下で樹脂から解離しても揮発せず系内に残存する為、ポリイミド樹脂（Ａ）は積極的にエポキシ樹脂との架橋反応してより硬化する。さらにイソシアネート基は、このフェノール−エポキシ間の反応により生成する水酸基とさらにウレタン化反応を行い、分子の新たな架橋構造の構築を行う。これにより、誘電特性に不利な水酸基をブロックすると考えられる。つまり、生成するウレタン結合により、樹脂骨格である剛直なイミド構造を結びつけるネットワークが形成され良好な耐熱性あるいは機械物性を発現すると本発明者らは考えている。
【００５６】
更に、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物は、フェノキシ樹脂（Ｃ）を含有している。このフェノキシ樹脂（Ｃ）がポリウレタン樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との架橋反応により得られたネットワークに入り込み（湿潤し）、更に良好な耐熱性あるいは機械物性を発現すると本発明者らは考えている。
【００５７】
また、本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）として前記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂を使用した場合、末端のフェノール性水酸基もエポキシ樹脂と反応し硬化する。
【００５８】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂（Ａ）として、更に下記一般式（１３）で示される構造を有するポリイミド樹脂を用いることにより、伸度が大きく、柔軟性に優れる硬化物が得られる。その為、例えば、ポリイミド樹脂（Ａ）の中でも、前記一般式（１３）で示される構造を有するポリイミド樹脂を含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物は、フレキシブル基板用の絶縁層用の樹脂組成物として好ましく用いることができる。
【００５９】
【化２２】
2008255337.tif 000023
（式中、Ｙは１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を示す。）
【００６０】
前記一般式（１３）中のＹで示される少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基（残基構造）としては、例えば、１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオレフィンポリオールから２つの水酸基を除いた残基、１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリエーテルポリオールから２つの水酸基を除いた残基、１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリカーボネートポリオールから２つの水酸基を除いた残基、１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリエステルポリオールから２つの水酸基を除いた残基および１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリシロキサンポリオールから２つの水酸基を除いた残基等を好ましく挙げることができる。さらにこれらの残基構造から選ばれる１種以上の残基構造及び／又は共重縮合体としてもよい。
【００６１】
塗膜の柔軟性に加えて特に誘電特性等を向上させたい場合は、前記一般式（１３）中のＹは１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオレフィンポリオールから２つの水酸基を除いた残基であることが好ましい。物性と耐加水分解性とを向上させたい場合は、１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリカーボネートポリオールから２つの水酸基を除いた残基が好ましい。
【００６２】
前記一般式（１３）中のＹとしては、硬化物の伸度が大きく、且つ、柔軟性を保有させることができることから、その数平均分子量は３００〜５，０００が好ましく、５００〜３，０００がより好ましい。また、一般式（１３）中のＹのガラス転移温度（Ｔｇ）としては０℃以下が好ましく、０〜−１５０℃がより好ましい。
【００６３】
前記一般式（１）および／または一般式（２）、および一般式（１３）で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式（１４−１）で表される構造を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。
2008255337.tif 000024
【００６４】
一般式（１４−１）においてＲｘ３は上記と同じである。Ｂは一般式（１）、（６−７）、（６−８）、（６−９）及び一般式（１３）で示される構造からなる群から選ばれる構造であるが、必ず一般式（６−７）、（６−８）、（６−９）からなる群から選ばれる一種以上の構造と一般式（１３）で示される構造を有する。また、ｍは１〜１００である。
【００６５】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）としては、前記一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造を有すれば良いが、中でも前記一般式（１）で表される構造と一般式（２）で表される構造とを有するポリイミド樹脂が硬化性、耐熱性に優れる硬化物が得られることからより好ましい。
【００６６】
また、前記一般式（１３）で表される構造を有するポリイミド樹脂の場合、前記一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造および一般式（１３）で表される構造を有すれば良いが、中でも前記一般式（１）で表される構造、一般式（２）で表される構造、および一般式（１３）で表される構造をすべて有するポリイミド樹脂が柔軟性に優れながら耐熱性に優れる硬化物が得られることからより好ましい。ここで、前記一般式（１）で示される構造及び前記一般式（２）で示される構造中のＸは同一でも良いし異なっていても良い。
【００６７】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）としては、下記一般式（１５）で示される構造にて分岐しているポリイミド樹脂が、他の樹脂成分との相溶性、溶剤溶解性の向上や得られる硬化塗膜の耐熱性が良好なことから好ましい。
【００６８】
【化２３】
2008255337.tif 000025
（式中Ｒ５はジイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基構造を示す。）
【００６９】
前記一般式（１５）中のＲ５としては、例えば、芳香族系の残基構造、脂肪属系の残基構造、および脂環族系等の残基構造等が挙げられる。中でも、炭素原子数が４から１３のものを好ましく使用することができる。Ｒ５の構造は、結晶化の防止や溶解性向上の面から２種以上の構造を併用したほうが好ましい。特に芳香族系の残基構造と脂肪族あるいは脂環族の残基構造との併用が好ましい。
【００７０】
前記一般式（１５）で示される構造にて分岐しているポリイミド樹脂は、例えば、原料としてイソシアヌレート型ポリイソシアネート化合物を用いて合成することにより得られる。
【００７１】
また、本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）は下記一般式（１６）、下記一般式（１７−１）または下記一般式（１７−２）で示されるイミド結合を有するポリイミド樹脂が好ましい。
【００７２】
【化２４】
2008255337.tif 000026
【００７３】
【化２５】
2008255337.tif 000027
【００７４】
一般式（１６）式中のＲ９はテトラカルボン酸無水物から酸無水物基を除いた残基構造を示す。一般式（１７−１）および（１７−２）中のＲ１１はトリカルボン酸無水物から酸無水物基とカルボキシル基とを除いた残基構造を示す。
【００７５】
上述したとおり、前記Ｒ９は、テトラカルボン酸無水物の酸無水物基を除いた残基である。こうした構造としては、例えば以下の構造が例示される。
【００７６】
【化２６】
2008255337.tif 000028
【００７７】
上述したとおり、前記Ｒ１１は、トリカルボン酸無水物から酸無水物基とカルボキシル基を除いた残基構造である。こうした構造としては、例えば以下の構造が例示される。
【００７８】
【化２７】
2008255337.tif 000029
【００７９】
ポリイミド樹脂（Ａ）の中でも前記一般式（１６）で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式（１８）で表される構造を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。
【００８０】
【化２８】
2008255337.tif 000030
（上記式中Ｒｘ１およびＲｘ２は同一でも異なっていても良く、ポリイソシアネート化合物から二つのイソシアネート基を除いた残基を示す。Ｒ６はテトラカルボン酸無水物から酸無水物基を除いた残基構造を示す。）
【００８１】
上記一般式（１８）においてＲｘ１および／またはＲｘ２が前記一般式（１５）のＲ５に該当すると、一般式（１５）に一般式（１８）が結合した構造を有した分岐状ポリイミド樹脂となる。
【００８２】
前記一般式（１７−１）で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式（１９−１）、一般式（１９−２）で表される構造を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。
【００８３】
【化２９】
2008255337.tif 000031
（式中Ｒｘ１、Ｒｘ２及びＲ１１は上記と同じである。）
【００８４】
上記一般式（１９−１）、一般式（１９−２）においてＲｘ１および／またはＲｘ２が前記一般式（１５）のＲ５に該当すると、一般式（１５）に一般式（１９）が結合した構造を有した分岐状ポリイミド樹脂となる。
【００８５】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）としては、前記一般式（１５）で示される構造にて分岐しているポリイミド樹脂が、他の樹脂成分との相溶性、溶剤溶解性の向上や得られる硬化塗膜の耐熱性が良好なことから好ましい。
【００８６】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ｃ）は、例えば、２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）と、ポリイソシアネート化合物（ａ２）と、酸無水物（ａ４）とを反応させる製造方法により容易に得ることができる。
【００８７】
前記２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）としては、例えば、ハイドロキノン、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、シクロヘキシリデンビスフェノール（ビスフェノールＺ）、ジメチルブチリデンビスフェノール、４,４’−（１−メチルエチリデン）ビス〔２，６−ジメチルフェノール〕、４,４’−（１−フェニルエチリデン）ビスフェノール、５，５’−（１−メチルエチリデン）ビス〔１，１’−ビフェニル−２−オール〕、ナフタレンジオール、ジシクロペンタジエン変性ビスフェノール、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイドとハイドロキノンとの反応生成物等が挙げられる。
【００８８】
ポリフェノール化合物（ａ１）として、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂及びノニルフェノールノボラック樹脂等のアルキルフェノールのノボラック樹脂等の３官能以上のフェノール化合物も使用可能である。
【００８９】
ポリフェノール化合物（ａ１）としては２個のフェノール性水酸基を含有するポリフェノール化合物、つまり２官能のポリフェノール化合物を使用することが好ましい。中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、およびビスフェノールＳ等のビスフェノール系化合物がより好ましい。
【００９０】
また、難燃性や耐熱性に優れる硬化物が得られることから、ポリイミド樹脂（Ａ）を得る際に、ナフタレンジオールや９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイドとハイドロキノンとの反応生成物を使用することが好ましい。
【００９１】
尚、本発明の効果を損なわない範囲で一部、フェノールやクレゾール等の一官能性のフェノール化合物を併用しても良い。
【００９２】
また、２個のフェノール性水酸基を含有するポリフェノール化合物以外のポリフェノール化合物として３官能以上のポリフェノール化合物、例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラック、ノニルフェノールノボラック等のアルキルフェノールノボラックやザイロック型ポリフェノール樹脂等も使用できる。更に、フェノールやクレゾール等の一官能性のフェノール化合物も本発明の効果を損なわない範囲で使用できる。
【００９３】
本発明で用いるポリイソシアネート化合物（ａ２）としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート化合物、および脂肪族ポリイソシアネート化合物等が使用可能である。
【００９４】
前記芳香族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−キシレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、３，３′−ジメチルジフェニル−４，４′−ジイソシアネート、３，３′−ジエチルジフェニル−４，４′−ジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、ｐ−キシレンジイソシアネート、１,３−ビス（α，α−ジメチルイソシアナートメチル）ベンゼン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニレンエーテル−４，４′−ジイソシアネート、およびナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート化合物等が挙げられる。
【００９５】
前記脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネート、およびノルボヌレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００９６】
また前記ポリイソシアネート化合物（ａ２）として、前記ポリイソシアネート化合物（ａ２）と各種ポリオール成分とをイソシアネート基過剰で予め反応させたイソシアネートプレポリマーを使用または併用することも可能である。
【００９７】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂（Ａ）は、分岐構造をとることにより、溶剤溶解性や硬化剤等その他の樹脂成分との相溶性が向上するためより好ましい。かかる分岐の手法としては、ポリイソシアネート化合物（ａ２）として、例えば、前記ジイソシアネート化合物等のイソシアヌレート体であるイソシアヌレート環を有する３官能以上のポリイソシアネート化合物の単独、あるいはこうしたポリイソシアネート化合物と前記ジイソシアネート化合物との混合物を使用することが好ましい。
【００９８】
前記イソシアヌレート環を有する３官能以上のポリイソシアネート化合物は、例えば、１種または２種以上のジイソシアネート化合物を第４級アンモニウム塩等のイソシアヌレート化触媒の存在下あるいは非存在下において、イソシアヌレート化することにより得られるものであって、３量体、５量体、および７量体等のイソシアヌレートの混合物からなるもの等が挙げられる。前記ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート体の具体例としては、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート等脂肪族系ポリイソシアネート類やジフェニルメタンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、キシレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、およびナフタレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート等が挙げられる。
【００９９】
ポリイソシアネート化合物（ａ２）として、ジイソシアネート化合物とイソシアヌレート環を有する３官能以上のジイソシアネート化合物と併用する場合、ジイソシアネート化合物としての芳香族ジイソシアネートと、前記イソシアヌレート環を有する３官能以上のジイソシアネート化合物としての脂肪族ジイソシアネートのイソシヌレート型ポリイソシアネートおよび／または脂環式ジイソシアネートのイソシヌレート型ポリイソシアネートとを含有する混合物を用いるのが好ましい。
【０１００】
前記ポリイソシアネート化合物（ａ２）として脂肪族ジイソシアネート化合物を用いると、溶解性に優れる熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物が得られ、且つ、電気特性が良好な硬化塗膜が得られることからより好ましい。
【０１０１】
更に、ポリイソシアネート化合物（ａ２）は、前記以外のポリイソシアネート化合物、例えば、前記ジイソシアネート化合物や前記ジイソシアネートのビュレット体、アダクト体、アロハネート体、あるいはポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（クルードＭＤＩ）等と併用しても良い。
【０１０２】
本発明で用いるポリイソシアネート化合物（ａ２）は、溶剤溶解性が良好な熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物が得られることから、２種以上のポリイソシアネート化合物を併用することが好ましい。加えて耐熱性に優れる硬化塗膜が得られることから上述のイソシアヌレート体を併用することが好ましい。イソシアヌレート体を併用する場合は、全ポリイソシアネート化合物（ａ２）量の７０重量％以下に設定することが樹脂の高分子量化やゲル化を防ぐ意味で好ましい。
【０１０３】
前記酸無水物（ａ４）としては、例えば、１個の酸無水物基を有する酸無水物や２個の酸無水物基を有する酸無水物等が挙げられる。前記１個の酸無水物基を有する酸無水物としては、例えば、無水トリメリット酸、ナフタレン−１，２，４−トリカルボン酸無水物等の芳香族トリカルボン酸無水物等が挙げられる。
【０１０４】
前記２個の酸無水物基を有する酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノン−３，３′，４，４′−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル−３，３′，４，４′−テトラカルボン酸二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−３，３′，４，４′−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−２，２′，３，３′−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン−１，３，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ベリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、
【０１０５】
エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、プロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ブタンジオールビスアンヒドロトリメリテート、ヘキサメチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ポリエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ポリプロピレンレングリコールビスアンヒドロトリメリテートやその他アルキレングリコールビスアンヒドロキシトリメリテート等が挙げられる。
【０１０６】
前記酸無水物（ａ４）のなかでも、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノン−３，３′，４，４′−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル−３，３′，４，４′−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−３，３′，４，４′−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−２，２′，３，３′−テトラカルボン酸二無水物、およびエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートが好ましい。
【０１０７】
酸無水物（ａ４）としては、これらの１種又は２種以上を用いることが可能である。また、芳香族テトラカルボン酸二酸無水物に芳香族トリカルボン酸無水物や芳香族テトラカルボン酸一酸無水物を混合して使用してもよい。
【０１０８】
先に説明したように、本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂（Ａ）は、２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）と、ポリイソシアネート化合物（ａ２）と、酸無水物（ａ４）とを反応させる製造方法により得ることができる。
【０１０９】
上記ポリイミド樹脂の製造方法では、ポリイソシアネート化合物（ａ２）に対してポリフェノール化合物（ａ１）と酸無水物（ａ４）とが反応する。末端をフェノール性水酸基として残存させる為に、ポリフェノール化合物（ａ１）中のフェノール性水酸基のモル数と酸無水物（ａ４）中の酸無水物基のモル数との合計モル数が、ポリイソシアネート化合物（ａ２）中のイソシアネート基のモル数より大きくなる条件で反応させることが好ましい。合成上の安定性や硬化物の各種性能の面で、〔｛（ａ１）中のフェノール性水酸基のモル数＋（ａ４）中の酸無水物基のモル数｝／（ａ２）中のイソシアネート基のモル数〕が、１から１０の範囲が好ましく、より好ましくは１．１から７の範囲である。またポリフェノール化合物（ａ１）の重量と酸無水物（ａ４）の重量との合計重量に対して（ａ１）および（ａ４）はおのおの５％以上存在していることが好ましく、さらに１０％以上存在していることがより好ましい。
【０１１０】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）は１段反応で製造を行っても、２段以上の反応工程を有する反応で製造を行っても良い。
【０１１１】
１段反応で製造を行う場合は、例えば、反応容器にポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）と酸無水物（ａ４）等との原料を仕込み、攪拌を行いながら昇温することで脱炭酸させながら反応を進行させる。
【０１１２】
２段以上の反応工程を有する反応で製造を行う場合は、例えば、ポリイソシアネート化合物（ａ２）存在下に酸無水物（ａ４）を仕込んで反応中あるいは反応後に残存するイソシアネート基とポリフェノール化合物（ａ１）のフェノール性水酸基とを反応させることで製造が可能である。また、ポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）とを仕込んで、反応中あるいは反応後、酸無水物（ａ４）を仕込むことにより反応を行うこともできる。
【０１１３】
更には、ポリフェノール化合物（ａ１）存在下に酸無水物（ａ４）を仕込んで反応中あるいは反応後に残存するイソシアネート基と酸無水物（ａ４）とを反応させても良い。
【０１１４】
反応温度としては、５０℃から２５０℃の範囲で行うことが可能であり、反応速度と副反応防止の面から７０℃から１８０℃の温度で行うことが好ましい。
【０１１５】
本発明で用いるポリイミド樹脂の製造方法では前記２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）と、ポリイソシアネート化合物（ａ２）と、酸無水物（ａ４）とを、（ａ１）、（ａ２）および（ａ４）の合計重量に対してそれぞれ５〜５０重量％、２０〜７０重量％、および２０〜７０重量％となるように用いて反応させるのが好ましい。
【０１１６】
反応は、イソシアネート基がほぼ全て反応するまで行った方が得られるポリイミド樹脂の安定性が良好となることから好ましい。また、若干残存するイソシアネート基に対して、アルコールやフェノール化合物を添加し反応させても良い。
【０１１７】
ところで、ポリイミド樹脂（Ｃ）のなかでも、前記一般式（１３）で表される構造を更に有するポリイミド樹脂は、例えば、前記２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）と、前記ポリイソシアネート化合物（ａ２）と、酸無水物（ａ４）と、さらにはポリオール化合物（ａ３）とを反応させる方法により容易に得ることができる。
【０１１８】
前記ポリオール化合物（ａ３）としては、例えば、ポリオレフィンポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリシロキサンポリオール等が挙げられる。ポリオール化合物（ａ３）は単独あるいは２種以上を併用しても良い。また、ポリオール化合物（ａ３）としては、前記ポリオレフィンポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、およびポリシロキサンポリオール等の２種以上の共重縮合構造を有するポリオール類も使用しても良い。
【０１１９】
前記ポリオレフィンポリオールとしては、例えば、ポリオレフィン構造やポリジエン構造を有するポリオール化合物等が挙げられる。具体的には、例えば、ポリエチレン系ポリオール、ポリプロピレン系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、水素添加ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、および水素添加ポリイソプレンポリオール等が挙げられる。なかでもポリブタジエンポリオールおよび／または水素添加ポリブタジエンポリオールが好ましく、さらにそのなかでも水素添加ポリブタジエンポリオールがより好ましく、ポリオレフィンジオールが特に好ましい。また、前記ポリオレフィンポリオールの脂肪族構造部分の数平均分子量は３００〜６，０００の範囲が好ましい。
【０１２０】
前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリコール等のアルキレンエーテルポリオールやこれらポリアルキレンポリオールの共重合体が挙げられる。また、単独で用いても２種類以上併用しても良い。
【０１２１】
前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、プロピレンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、メチルペンタンジオール、シクロヘキサンジメタノール等から得られるポリアルキレンカーボネートポリオールやビスフェノールＡやビスフェノールＦ，Ｓ等のアルキレンオキサイド付加ジオール等から得られるポリカーボネートポリオールやこれらの共重合体等が挙げられる。
【０１２２】
前記ポリエステルポリオールとしては、例えば、アルキレンジオールと、多価カルボン酸とのエステル化物、多価カルボン酸のアルキルエステルとのエステル交換反応物、およびεカプロラクトン系ポリラクトンポリオール等のポリラクトンポリオール等が挙げられる。
【０１２３】
前記ポリシロキサンポリオールとしては、例えば、ジメチルポリシロキサンポリオールやメチルフェニルポリシロキサンポリオール等が挙げられる。
【０１２４】
本発明で用いるポリオール化合物（ａ３）としては、特に誘電特性等を向上させたい場合は、ポリオレフィンポリオールやポリシロキサンポリオールが好ましく、物性と耐加水分解性とを向上させたい場合は、ポリカーボネートポリオールが好ましい。
【０１２５】
本発明で用いるポリオール化合物（ａ３）としては、水酸基を１．５〜４個有するポリオール化合物が合成しやすいので好ましく、そのなかでも水酸基を２個有するポリオール化合物、つまりジオール化合物がより好ましい。
【０１２６】
前記ジオール化合物の中でも、ポリオレフィンジオール、ポリエーテルジオール、ポリカーボネートジオール、ポリエステルジオール、およびポリシロキサンジオールからなる群から選ばれる１種以上のポリオール化合物がより好ましい。
【０１２７】
また、前記ポリオール化合物（ａ３）としては、十分な伸度が得られ、且つ、強度も強い塗膜が得られることから、数平均分子量３００〜５，０００のポリオール化合物が好ましく、数平均分子量５００〜３，０００がより好ましい。
【０１２８】
ポリオール化合物（ａ３）のＴｇは、０℃以下であることが硬化物の伸度や柔軟性を高く設計できる点で好ましく、０〜−１５０℃がより好ましい。
【０１２９】
ポリイミド樹脂（Ａ）のなかでも、前記一般式（１３）で表される構造を更に有するポリイミド樹脂は、具体的には、例えば、以下の方法等により製造することができる。
【０１３０】
１．ポリイソシアネート化合物（ａ２）存在下に酸無水物（ａ４）を仕込んで（混合して）イミド化反応中あるいはイミド化反応後に、残存するイソシアネート基とポリフェノール化合物（ａ１）のフェノール性水酸基とポリオール化合物（ａ３）のアルコール性水酸基とを反応させて、ウレタン化反応を行う方法。
【０１３１】
２．ポリフェノール化合物（ａ１）とポリオール化合物（ａ３）とポリイソシアネート化合物（ａ２）とを仕込んでウレタン化反応中あるいはウレタン化反応後、残存するイソシアネート基と酸無水物（ａ４）の酸無水物基とを反応させてイミド化反応を行う方法。
【０１３２】
３．ポリフェノール化合物（ａ１）および／またはポリオール化合物（ａ３）存在下に酸無水物（ａ４）を仕込んで（混合して）、反応中あるいは反応後にポリイソシアネート化合物（ａ２）を添加してウレタン化反応とイミド化反応を行う方法。
【０１３３】
４．ポリイソシアネート化合物（ａ２）とポリオール化合物（ａ３）とを仕込んで（混合して）ウレタン化反応を行って、ポリフェノール化合物（ａ１）を添加し更にウレタン化反応させた後、更に酸無水物（ａ４）を添加し残存するイソシアネート基と酸無水物基とのイミド化反応を行う方法。
【０１３４】
５．ポリイソシアネート化合物（ａ２）とポリオール化合物（ａ３）とを仕込んで（混合して）ウレタン化反応を行った後、ポリフェノール化合物（ａ１）と酸無水物（ａ４）を添加し残存するイソシアネート基と酸無水物基とのイミド化反応及びポリイソシアネート化合物（ａ２）とポリフェノール化合物（ａ１）とのウレタン化反応を行う方法。
【０１３５】
６．ポリイソシアネート化合物（ａ２）とポリオール化合物（ａ３）とを仕込んで（混合して）ウレタン化反応を行った後、酸無水物（ａ４）を添加し、イソシアネート基と酸無水物基とのイミド化反応を行い、更にポリフェノール化合物（ａ１）を添加し反応させる方法。
【０１３６】
前記製造方法の中でも６．の方法が末端にポリフェノール化合物が存在する可能性が高く、エポキシ樹脂との硬化性を向上させることができることから好ましい。
【０１３７】
２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）とポリオール化合物（ａ３）と酸無水物（ａ４）とを反応させる際の反応温度は５０℃から２５０℃の範囲で行うことが可能であり、反応速度と副反応防止との面から７０℃から１８０℃の温度で行うことが好ましい。
【０１３８】
上記製造方法では前記２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）とポリオール化合物（ａ３）と酸無水物（ａ４）とを、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）及び（ａ４）の合計重量に対してそれぞれ５〜５０重量％、１０〜７０重量％、１０〜７０重量％、および１０〜７０重量％となるように用いて反応させるのが好ましい。
【０１３９】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）として前記一般式（１３）で表される構造を更に有するポリイミド樹脂を調製する際には、ポリイソシアネート化合物（ａ２）に対してポリフェノール化合物（ａ１）とポリオール化合物（ａ３）及び酸無水物（ａ４）がおのおの反応する。末端をフェノール性水酸基として残存させる為には、ポリフェノール化合物（ａ１）中のフェノール性水酸基のモル数（ｍ（ａ１）モル）とポリオール化合物（ａ３）中のアルコール性水酸基のモル数（ｍ（ａ３）モル）及び
酸無水物（ａ４）の無水酸基とカルボキシル基のモル数（ｍ（ａ４））との合計モル量が、ポリイソシアネート化合物（ａ２）中のイソシアネート基のモル数（ｍ（ａ２）モル）より大きくなる条件で反応させることが好ましい。合成上の安定性や硬化物の各種性能を考慮すると、｛ｍ（ａ１）＋ｍ（ａ３）＋（ｍ（ａ４））｝／ｍ（ａ２）が１から１０の範囲であり、より好ましくは１．１から７の範囲である。また（ａ１）と（ａ３）と（ａ４）との合計の重量に対して（ａ１）、（ａ３）および（ａ４）はおのおの５重量％以上存在していることがより好ましく、１０％以上存在していることがより好ましい。
【０１４０】
反応は、イソシアネート基がほぼ全て反応するまで行った方が得られるポリイミド樹脂の安定性が良好となることから好ましい。また、若干残存するイソシアネート基に対して、アルコール、フェノール化合物、およびオキシム化合物等を添加し反応させても良い。
【０１４１】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）の製造方法において、有機溶剤を使用すると均一な反応を進行できるため好ましい。ここで有機溶剤は、系中にあらかじめ存在させてから反応を行っても、途中で導入してもよい。また、適切な反応速度を維持するためには、系中の有機溶剤の割合は、反応系の８０重量％以下であるが好ましく、１０〜７０重量％であることがより好ましい。かかる有機溶剤としては、原料成分としてイソシアネート基を含有する化合物を使用するため、水酸基やアミノ基等の活性プロトンを有しない非プロトン性極性有機溶剤が好ましい。
【０１４２】
前記非プロトン性極性有機溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルフォキシド、スルホラン、およびγ−ブチロラクトンなどの極性有機溶媒を使用することができる。また、上記溶媒以外に、溶解可能であれば、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、および石油系溶剤等を使用しても良い。また、各種溶剤を混合して使用しても良い。
【０１４３】
かかるエーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル等のエチレングリコールジアルキルエーテル類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジブチルエーテル等のポリエチレングリコールジアルキルエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のポリエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；
【０１４４】
プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類；ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールジブチルエーテル等のポリプロピレングリコールジアルキルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のポリプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；低分子のエチレン−プロピレン共重合体等の共重合ポリエーテルグリコールのジアルキルエーテル類；共重合ポリエーテルグリコールのモノアセテートモノアルキルエーテル類；共重合ポリエーテルグリコールのアルキルエステル類；および共重合ポリエーテルグリコールのモノアルキルエステルモノアルキルエーテル類等が挙げられる。
【０１４５】
エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、およびシクロヘキサノン等が挙げられる。また、石油系溶剤としては、トルエン、キシレンやその他高沸点の芳香族溶剤等や、ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族および脂環族溶剤を使用することも可能である。
【０１４６】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）を製造する際に有機溶剤を用いる場合の系中の有機溶剤の割合は、反応系の８０重量％以下であるが好ましく、１０〜７０重量％であることがより好ましい。
【０１４７】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、溶剤溶解性が良好な熱硬化性樹脂組成物が得られ、且つ、種々の物性に優れる硬化塗膜が得られることから、８００〜５０，０００が好ましく、１，０００〜２０，０００がより好ましい。
【０１４８】
本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）のフェノール性水酸基当量は、４００〜１０，０００が好ましい。
【０１４９】
尚、本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）等の樹脂の重量平均分子量の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフを用い、下記の条件でポリスチレン換算により求めた。
測定装置  ；  東ソー株式会社製  ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
カラム    ；  東ソー株式会社製ガードカラムＳＵＰＥＲ  ＨＺ−Ｈ
＋東ソー株式会社製  ＴＳＫｇｅｌ  ＳＵＰＥＲ  ＨＺｍ−ｍを４本
検出器    ；  ＲＩ（示差屈折計）
データ処理：東ソー株式会社製  ＧＰＣ−８０２０
測定条件：  カラム温度  ４０℃
溶媒        テトラヒドロフラン
流速        ０．３５ｍｌ／ｍｉｎ
標準      ；ポリスチレン
試料      ；樹脂固形分換算で０．２重量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（１００ｍｌ）
【０１５０】
本発明で用いるエポキシ樹脂（Ｂ）は分子内に２個以上のエポキシ基を有していることが好ましい。こうしたエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型ノボラック等のノボラック型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンと各種フェノール類と反応させて得られる各種ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のエポキシ化物；２，２′，６，６′−テトラメチルビフェノールのエポキシ化物等のビフェニル型エポキシ樹脂；ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂；フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂等の芳香族系エポキシ樹脂やこれら芳香族系エポキシ樹脂の水素添加物；ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−（３，４−エポキヒシクロヘキシル）アジペート等の脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート等のごときヘテロ環含有エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、芳香族系エポキシ樹脂が、硬化塗膜の機会物性に優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られることから好ましく、中でもノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。
【０１５１】
前記ポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合量は、樹脂分の重量比として（Ａ）／（Ｂ）が１／１００から５０／１の割合で使用することができ、さらに好ましくは、１／１０から２０／１である。
【０１５２】
本発明で用いるフェノキシ樹脂（Ｃ）は通常エポキシ基を有しておらず熱可塑性であるが、エポキシ基を有するものでも本発明で用いることができる。また、フェノキシ樹脂（Ｃ）はポリヒドロキシポリエーテル構造を有する樹脂とも言える。
【０１５３】
本発明で用いるフェノキシ樹脂（Ｃ）は、ポリイミド樹脂（Ａ）やエポキシ樹脂（Ｂ）との相溶性が低下しにくく、均一な樹脂組成物となり易い為、耐熱性、電気特性、柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られることから重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜２００，０００のフェノキシ樹脂が好ましく、重量平均分子量（Ｍｗ）は１０，０００〜１０，００００がより好ましい。
【０１５４】
本発明で用いるフェノキシ樹脂（Ｃ）は、例えば、以下の方法により製造することができる。
１．エピハロヒドリンと２官能フェノールとをアルカリ存在下で反応させて製造する方法（以下、第１法と略記する）。
２．２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを触媒存在下で反応させて製造する方法（以下、第２法と略記する）。
【０１５５】
本発明で用いるフェノキシ樹脂（Ｃ）は、前記第１法、第２法のどちらで得られるものでも構わないが、前記第２法で得られるフェノキシ樹脂（２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール化合物とを反応させて得られたフェノキシ樹脂）は、２種以上の異なる性質の有する構造単位を繰り返して配置した骨格を有するフェノキシ樹脂を容易に製造することができることから好ましい。
【０１５６】
前記第１法及び第２法で用いる２官能フェノールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレン等のビスフェノール類；４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール等のビフェノール類；カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等の単環２官能フェノール類；ビスフェノールアセトフェノン、ジヒドロキシビフェニルエーテル、ジヒドロキシビフェニルチオエーテル、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，１−ビ−２−ナフトール等が挙げられる。
【０１５７】
前記第１法及び第２法で用いる２官能フェノールは、アルキル基、アリール基、エーテル基、エステル基など悪影響のない置換基で置換されていてもよい。これらの２官能フェノールは複数種を併用して使用することも出来る。
【０１５８】
前記第１法で用いるエピハロヒドリンとしては、例えば、エピクロルヒドリンやエピブロモヒドリン等が挙げられる。エピハロヒドリンは複数種を併用して使用することも出来る。
【０１５９】
前記第２法で用いる２官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；４，４’−ビフェノールのジグリシジルエーテル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４、４’−ビフェノールのジグリシジルエーテル等のビフェノール型エポキシ樹脂；カテコール、レゾルシン、ハイドロキノンなどの単環２官能フェノールのジグリシジルエーテル；ビスフェノールフルオレンのジグリシジルエーテル、ビスフェノールアセトフェノンのジグリシジルエーテル、ジヒドロキシビフェニルエーテル、ジヒドロキシビフェニルチオエーテルのジグリシジルエーテル等のエポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール、１,６−ヘキサン、ネオペンチルグリコール等の２官能アルコールのジグリシジルエーテル等のエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラハイドロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸等の２価カルボン酸のジグリシジルエステル等のエポキシ樹脂；１，４−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、１，５−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、１，６−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、２，６−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、２，７−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、１，１−ビ−２−ナフトールのジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【０１６０】
本発明で用いるフェノキシ樹脂（Ｃ）としては、ビスフェノールＳ骨格またはナフタレン骨格を含有するフェノキシ樹脂がガラス転移点（Ｔｇ）が高くなり、結果として耐熱性に優れる硬化物が得られる組成物となることから好ましく、ビスフェノールＳ骨格およびナフタレン骨格を含有するフェノキシ樹脂がより好ましい。ビスフェノールＳ骨格を含有するフェノキシ樹脂は、例えば、以下の方法で製造することができる。
【０１６１】
３．エピハロヒドリンとビスフェノールＳ骨格を有する２官能フェノールとをアルカリ存在下で反応させて製造する方法（以下、第１−１法と略記する）。
４．２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを反応させる際に、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールのうち少なくとも一方がビスフェノールＳ骨格を有するような化合物を用いる条件にて反応させる方法（以下、第２−１法と略記する）。
【０１６２】
本発明で用いるビスフェノールＳ骨格を含有するフェノキシ樹脂は、前記第１−１法、第２−１法のどちらで得られるものでも構わないが、前記第２−１法で得られるフェノキシ樹脂は、２種以上の異なる性質の有する構造単位を繰り返して配置した骨格を有するフェノキシ樹脂を容易に製造することができることから好ましい。
【０１６３】
ビスフェノールＳ骨格を有する２官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等が挙げられる。ビスフェノールＳ骨格を有する２官能フェノールとしては、例えば、ビスフェノールＳ等が挙げられる。
【０１６４】
ナフタレン骨格を含有するフェノキシ樹脂は、例えば、以下の方法で製造することができる。
５．エピハロヒドリンとナフタレン骨格を有する２官能フェノールとをアルカリ存在下で反応させて製造する方法（以下、第１−２法と略記する）。
６．２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを反応させる際に、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールのうち少なくとも一方がナフタレン骨格を有するような化合物を用いる条件にて反応させる方法（以下、第２−２法と略記する）。
【０１６５】
本発明で用いるナフタレン骨格を含有するフェノキシ樹脂は、前記第１−２法、第２−２法のどちらで得られるものでも構わないが、前記第２−２法で得られるフェノキシ樹脂は、２種以上の異なる性質の有する構造単位を繰り返して配置した骨格を有するフェノキシ樹脂を容易に製造することができることから好ましい。
【０１６６】
ナフタレン骨格を有する２官能フェノールとしては、例えば、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，１−ビ−２−ナフトール等が挙げられる。
【０１６７】
前記ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂としては、例えば、１，４−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、１，５−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、１，６−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、２，６−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、２，７−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、１，１−ビ−２−ナフトールのジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【０１６８】
ビスフェノールＳ骨格およびナフタレン骨格を含有するフェノキシ樹脂は、例えば、以下の方法で製造することができる。
７．エピハロヒドリンとビスフェノールＳ骨格を含有する２官能フェノールとナフタレン骨格を含有する２官能フェノールとをアルカリ存在下で反応させて製造する方法（以下、第１−３法と略記する）。
８．２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを反応させる際に、得られるフェノキシ樹脂がビスフェノールＳ骨格及びナフタレン骨格とを含有するように２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを選択使用する（以下、第２−３法と略記する）。
【０１６９】
本発明で用いるビスフェノールＳ骨格及びナフタレン骨格を含有するフェノキシ樹脂は、前記第１−３法、第２−３法のどちらで得られるものでも構わないが、前記第２−３法で得られるフェノキシ樹脂は、２種以上の異なる性質の有する構造単位を繰り返して配置した骨格を有するフェノキシ樹脂を容易に製造することができることから好ましい。
【０１７０】
本願発明で用いるフェノキシ樹脂（Ｃ）としては、ビスフェノール骨格またはナフタレン骨格並びにビフェニル骨格を含有するフェノキシ樹脂がガラス転移点（Ｔｇ）が高くなり、結果として耐熱性に優れる硬化物が得られる組成物となることから好ましく、ビスフェノール骨格、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格を含有するフェノキシ樹脂がより好ましい。
【０１７１】
ビスフェノールＳ骨格及びビフェニル骨格を含有するフェノキシ樹脂は例えば、以下の方法で製造することができる。
【０１７２】
９．エピハロヒドリンとビフェニル骨格を含有する２官能フェノールとビスフェノールＳ骨格を含有する２官能フェノールとをアルカリ存在下で反応させて製造する方法（以下、第１−４法と略記する）。
１０．２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを反応させる際に、得られるフェノキシ樹脂がビスフェノールＳ骨格及びビフェニル骨格とを含有するように２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを選択使用する（以下、第２−４法と略記する）。
【０１７３】
本発明で用いるビスフェノールＳ骨格及びビフェニル骨格を含有するフェノキシ樹脂は、前記第１−４法、第２−４法のどちらで得られるものでも構わないが、前記第２−３法で得られるフェノキシ樹脂は、２種以上の異なる性質の有する構造単位を繰り返して配置した骨格を有するフェノキシ樹脂を容易に製造することができることから好ましい。
【０１７４】
第１−４法や第２−４法で用いるビフェニル骨格を含有する２官能フェノールとしては、例えば、４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール等のビフェノール類等が挙げられる。また、第２−３法で用いるビフェノール骨格を含有する２官能エポキシ樹脂としては、例えば、４，４’−ビフェノールのジグリシジルエーテル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４、４’−ビフェノールのジグリシジルエーテル等のビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【０１７５】
ナフタレン骨格及びビフェニル骨格を含有するフェノキシ樹脂は、例えば、以下の、以下の方法で製造することができる。
【０１７６】
１１．エピハロヒドリンとビフェニル骨格を含有する２官能フェノールとナフタレン骨格を有する２官能フェノールとをアルカリ存在下で反応させて製造する方法（以下、第１−５法と略記する）。
１２．２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを反応させる際に、得られるフェノキシ樹脂がビフェニル骨格及びナフタレン骨格とを含有するように２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを選択使用する方法（以下、第２−５法と略記する）。
【０１７７】
本発明で用いるナフタレン骨格及びビフェニル骨格を含有するフェノキシ樹脂は、前記第１−４法、第２−４法のどちらで得られるものでも構わないが、前記第２−４法で得られるフェノキシ樹脂は、２種以上の異なる性質の有する構造単位を繰り返して配置した骨格を有するフェノキシ樹脂を容易に製造することができることから好ましい。
【０１７８】
ビスフェノールＳ骨格、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格を含有するフェノキシ樹脂は、例えば、以下の方法で製造することができる。
１３．エピハロヒドリンとビスフェノールＳとナフタレン骨格を有する２官能フェノールとビフェニル骨格を有する２官能フェノールとをアルカリ存在下で反応させて製造する方法（以下、第１−６法と略記する）。
１４．２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを反応させる際に、得られるフェノキシ樹脂がビスフェノールＳ骨格、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格とを含有するように２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとを選択使用する方法（以下、第２−６法と略記する）。
【０１７９】
本発明で用いるビスフェノールＳ骨格、ナフタレン骨格及びビフェノール骨格を含有するフェノキシ樹脂は、前記第１−６法、第２−６法のどちらで得られるものでも構わないが、前記第２−６法で得られるフェノキシ樹脂は、２種以上の異なる性質の有する構造単位を繰り返して配置した骨格を有するフェノキシ樹脂を容易に製造することができることから好ましい。
【０１８０】
また、前記第２法、第２−１法〜第２−６法におけるフェノキシ樹脂の合成条件としては、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ルの配合当量比は、エポキシ基／フェノ−ル性水酸基＝１：０．９〜１．１であることが、得られるフェノキシ樹脂が直鎖状に高分子量化し、副反応による架橋が起こりにくく、溶媒に溶解しやすいフェノキシ樹脂が得られることから好ましく、１：０．９５〜１：１．０５が更に好ましい。
【０１８１】
前記前記第２法、第２−１法〜第２−６法におけるフェノキシ樹脂の重合反応温度は、通常窒素雰囲気下で触媒が分解しない程度の温度範囲で行う。反応温度は高分子量化反応が良好に進み、且つ、副反応が起こりにくいことから６０〜２００℃が好ましく、１００〜１７０℃がより好ましく、１２０〜１６０℃が更に好ましい。また、アセトンやメチルエチルケトンのような低沸点溶剤を使用する場合には、オートクレーブを使用して高圧下で反応を行うことで反応温度を確保することも出来る。
【０１８２】
本発明で用いるフェノキシ樹脂（Ｃ）として、ナフタレン骨格とビフェニル骨格を含有するフェノキシ樹脂を用いる場合、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール化合物とを、該２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール化合物の少なくとも１種がナフタレン骨格を含有するような組合せで反応させて得られたものが好ましい。ここで用いる２官能エポキシ樹脂としては、中でも、３，３’，５，５’−テトラメチルビフェノール骨格を含むエポキシ樹脂で、２官能フェノール化合物としてはナフタレン骨格を含むフェノール化合物がより好ましい。
【０１８３】
前記ポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合量は、樹脂分の重量比として（Ａ）／（Ｂ）が１／１００から５０／１の割合で使用することができ、さらに好ましくは、１／１０から２０／１である。
【０１８４】
また、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物においてフェノキシ樹脂（Ｃ）の配合量は、ポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との合計〔（Ａ）＋（Ｂ）〕に対して重量比で〔（Ａ）＋（Ｂ）〕／（Ｃ）＝９５／５〜５／９５が好ましい。より好ましくは〔（Ａ）＋（Ｂ）〕／（Ｃ）＝９０／１０〜１０／９０であり、更に好ましくは〔（Ａ）＋（Ｂ）〕／（Ｃ）＝８０／２０〜２０／８０である。
【０１８５】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物には、更に、前記ポリイミド樹脂（Ａ）が有するフェノール性水酸基と反応する化合物を添加することができる。具体的には、例えば、前記エポキシ樹脂（Ｂ）以外のエポキシ化合物、イソシアネート化合物、シリケート、およびアルコキシシラン化合物等が挙げられる。
【０１８６】
前記イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族系のイソシアネート化合物、脂肪族系のイソシアネート化合物および脂環族系のイソシアネート化合物等が使用できる。好ましくは、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物が好ましい。また、ブロックイソシアネート化合物も使用可能である。
【０１８７】
更に本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物にはポリエステル、フェノキシ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ポリアリレーン樹脂等のバインダー樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アルコキシシラン系硬化剤、多塩基酸無水物、シアネート化合物等の硬化剤あるいは反応性化合物やメラミン、ジシアンジアミド、グアナミンやその誘導体、イミダゾール類、アミン類、水酸基を１個有するフェノール類、有機フォスフィン類、ホスホニュウム塩類、４級アンモニュウム塩類、光カチオン触媒等の硬化触媒や硬化促進剤、さらにフィラー、その他添加剤等添加することも可能である。
【０１８８】
また、上記硬化促進剤として、ウレタン化触媒の併用が好ましい。かかるウレタン化触媒としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ[５，４，０]ウンデセン‐７（以下ＤＢＵ）やその有機塩化合物、トリエチレンジアミン、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート等のジアルキル錫のアルキルエステル類、ビスマスのカルボキシレート等挙げられる。
【０１８９】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の調製法には、特に限定はないが各種成分を機械的に混合しても、熱溶融により混合しても、溶剤に希釈してから混合しても良い。
【０１９０】
また、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物は、更に必要に応じて、種々の充填材、有機顔料、無機顔料、体質顔料、防錆剤等を添加することができる。これらは単独でも２種以上を併用してもよい。
【０１９１】
前記充填材としては、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化けい素酸粉、微粒状酸化けい素、シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルムニウム、雲母等が挙げられる。
【０１９２】
前記有機顔料としては、アゾ顔料；フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーンの如き銅フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料等が挙げられる。
【０１９３】
前記無機顔料としては、例えば、黄鉛、ジンククロメート、モリブデート・オレンジの如きクロム酸塩；紺青の如きフェロシアン化物、酸化チタン、亜鉛華、ベンガラ、酸化鉄；炭化クロムグリーンの如き金属酸化物、カドミウムイエロー、カドミウムレッド；硫化水銀の如き金属硫化物、セレン化物；硫酸鉛の如き硫酸塩；群青の如き珪酸塩；炭酸塩、コバルト・バイオレッド；マンガン紫の如き燐酸塩；アルミニウム粉、亜鉛末、真鍮粉、マグネシウム粉、鉄粉、銅粉、ニッケル粉の如き金属粉；カーボンブラック等が挙げられる。
【０１９４】
また、その他の着色、防錆、体質顔料のいずれも使用することができる。これらは単独でも２種以上を併用してもよい。
【０１９５】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物は、有機系、無機−金属系のフィルム状基材やガラスクロス、ポリアラミドクロス等の織物基材に通常、キャスト法、含浸、塗装等目的の方法で塗工施行される。硬化温度は８０〜３００℃で、硬化時間は２０分間〜５時間である。
【０１９６】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を用いることにより接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、積層板等を製造することができる。
【０１９７】
前記接着フィルムは、例えば、支持ベースフィルムを支持体とし、その表面に所定の有機溶剤に本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを塗布後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を乾燥させて薄膜となすことによりを作製することができる。
【０１９８】
支持ベースフィルムとしては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、さらには離型紙や銅箔、アルミニウム箔の如き金属箔などが挙げられる。なお、支持ベースフィルムにはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。
【０１９９】
有機溶剤としては、通常溶剤、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素の他、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなど、単独又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【０２００】
具体的には、１０〜２００μｍ厚の支持ベースフィルムに、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物層の厚みがラミネートする内層回路板の導体厚以上で、１０〜１５０μｍの範囲であり、樹脂層の他の面に１〜４０μｍ厚の支持フィルムの如き保護フィルムをさらに積層し、ロール状に巻きとって貯蔵される。
【０２０１】
前記プリプレグは、例えば、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を繊維からなるシート状補強基材にホットメルト法又はソルベント法により塗工、含浸させ、加熱、半硬化させることにより作製することができる。繊維からなるシート状補強基材としては、ガラスクロスやアラミド繊維など、公知慣用のプリプレグ用繊維を使用できる。ホットメルト法では、無溶剤の樹脂を使用し、樹脂と剥離性の良い塗工紙に一旦コーティングしそれをラミネートしたり、ダイコーターにより直接塗工する方法などが知られている。また、ソルベント法は、接着フィルム同様、有機溶剤に本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を溶媒に溶解した樹脂ワニスにシート状補強基材を浸漬、含浸させ、その後乾燥させてプリプレグを得る方法である。
【０２０２】
前記多層プリント配線板は、例えば、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の層硬化物の粗化された面にメッキ導体層が形成され、他面はパターン加工された内層回路基板に密着して積層されている多層プリント配線板が挙げられる。この本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を用いた多層プリント配線板の製造法について説明する。本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物をパターン加工された内層回路基板に塗工し、有機溶剤を含有している場合には乾燥した後、加熱硬化させる。なお、内層回路基板としては、ガラスエポキシや金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等を使用することができ、回路表面は予め粗化処理されてあってもよい。乾燥条件は７０〜１３０℃で５〜４０分、加熱硬化の条件は１３０〜１８０℃で１５〜９０分の範囲であるのが好ましい。加熱硬化後、必要に応じて所定のスルーホール、ビアホール部等にドリル及び／又はレーザー、プラズマにより穴開けを行う。次いで、過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤で粗化処理し、接着剤層表面に凸凹のアンカーが形成される。さらに、無電解及び／又は電解メッキにより導体層を形成するが、このとき導体層とは逆パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみで導体層を形成してもよい。このように導体層が形成された後、１５０〜１８０℃で２０〜６０分アニール処理することにより、残留している未反応のエポキシ樹脂が硬化し導体層のピール強度をさらに向上させることもできる。
【０２０３】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を用いて得られた接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造するには、例えば、まず、パターン加工された内層回路基板に該接着フィルムをラミネートする。ラミネートは、保護フィルムが存在している場合には保護フィルムを除去後、接着剤の性能を有する本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の薄膜を加圧、加熱しながら貼り合わせる。ラミネート条件は、フィルム及び内層回路基板を必要によりプレヒートし、圧着温度が７０〜１３０℃、圧着圧力が１〜１１Ｋｇ／ｃｍ２であって、減圧下で積層するのが好ましい。また、ラミネートはバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。ラミネート後、室温付近に冷却してから支持フィルムを剥離し、内層回路基板上に本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を転写した後、加熱硬化させる。また、離型処理の施された支持フィルムを使用した場合には、加熱硬化させた後に支持フィルムを剥離してもよい。その後、上記の方法同様、酸化剤により該フィルム表面を粗化、導体層をメッキにより形成して多層プリント配線板を製造することができる。
【０２０４】
一方、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物からなるプリプレグを用いて多層プリント配線板の製造するには、例えば、パターン加工された内層回路基板に該プリプレグを１枚あるいは必要により数枚重ね、離型フィルムを介して金属プレートを挟み加圧、加熱条件下、積層プレスする。圧力条件は５〜４０Ｋｇｆ／ｃｍ２、温度条件は１２０〜１８０℃で２０〜１００分の範囲で成型するのが好ましい。また前記のラミネート方式によっても製造可能である。その後、上記の方法同様、酸化剤により該プリプレグ表面を粗化、導体層をメッキにより形成して多層プリント配線板を製造することができる。製造された多層プリント配線板は内層回路基板がパターン加工された内層回路を同方向に２層以上有する場合には該内層回路間に本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の硬化物である絶縁層を有していることになる。本発明で言うパターン加工された内層回路基板は多層プリント配線板に対する相対的な呼称である。例えば、基板両面に回路を形成しさらにその両回路表面に本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の硬化した薄膜を絶縁層として各々形成した後、さらにその両表面に各々回路を形成すると４層プリント配線板が形成できる。この場合の内層回路基板とは基板上に形成された両面に回路形成されたプリント配線板を言いう。さらに、この４層プリント配線板の両表面にさらに絶縁層を介して各々１層の回路を追加形成すれば６層プリント配線板ができる。この場合の内層回路基板とは前述の４層プリント配線板を言うことになる。
【０２０５】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を用いて得られる積層板としては、例えば、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を両面銅張積層板の銅箔をエッチアウトした面もしくはアンクラッド板の少なくとも片方の面に塗工、加熱硬化して得られた積層板、前記接着フィルムを両面銅張積層板の銅箔をエッチアウトした面もしくはアンクラッド板の少なくとも片方の面に、加圧、加熱条件下でラミネートし、必要により支持ベースフィルムを剥離、加熱硬化して得られた積層板、前記プリプレグを両面銅張積層板の銅箔をエッチアウトした面もしくはアンクラッド板の少なくとも片方の面に、加圧、加熱条件下で積層して得られた積層板、プリプレグを加圧、加熱条件下で積層して得られた積層板等が挙げられる。以下に積層板の製造方法を述べる。
【０２０６】
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を両面銅張積層板の銅箔をエッチアウトした面もしくはアンクラッド板の少なくとも片方の面に、塗工、加熱硬化させることにより積層板を得ることができる。上記アンクラッド板は、銅張積層板製造時に、銅箔の代わりに離型フィルム等を使用にする事により得られる。このようにして得られた積層板は、過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤で粗化処理を行うことにより、積層板表面に凸凹のアンカーが形成され、さらに無電解及び／又は電解メッキにより、積層板表面に直接導体層を形成することができる。
【０２０７】
また、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物からなる接着フィルムを両面銅張積層板の銅箔をエッチアウトした面もしくはアンクラッド板の少なくとも片方の面に、ラミネート、加熱硬化させることにより積層板を得ることができる。このようにして得られた積層板は、過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤で粗化処理を行うことにより、積層板表面に凸凹のアンカーが形成され、さらに無電解及び／又は電解メッキにより、積層板表面に直接導体層を形成することができる。
【０２０８】
また、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物からなるプリプレグを所定の枚数を重ねるか、または両面銅張積層板の銅箔をエッチアウトした面もしくはアンクラッド板の少なくとも片方の面に載せ、離型フィルムを介して金属プレートを挟み加圧、加熱条件下、積層プレスすることにより積層板を得ることができる。このようにして得られた積層板は、過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤で粗化処理を行うことにより、積層板表面に凸凹のアンカーが形成され、さらに無電解及び／又は電解メッキにより、積層板表面に直接導体層を形成することができる。
【実施例】
【０２０９】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに具体的に説明する。以下において、部および「％」は特に断りのない限り、すべて「重量％」である。
【０２１０】
合成例１〔ポリイミド樹脂（Ａ）の製造〕
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、ＤＭＡＣ（ジメチルアセトアミド）１４０ｇと、ＴＭＥＧ（エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート）９８．４ｇ（０．２４モル）と、ＢＰＳ（ビスフェノールＳ）４０ｇ（０．１６モル）と、ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）４０ｇ（０．１６モル）と、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）２６．９ｇ（０．１６モル）とを仕込み、攪拌を行いながら発熱に注意して８０℃に昇温し、この温度で１時間かけて溶解、反応させ、更に２時間かけて１２０℃まで昇温した後、この温度で１時間反応させた。反応は炭酸ガスの発泡とともに進行し、系内は茶色の液体となった。ＤＭＡＣにて樹脂固形分濃度を５５％に調整し、２５℃での粘度が１００Ｐａ・ｓのポリイミド樹脂（Ａ−１）の溶液を得た。
【０２１１】
得られたポリイミド樹脂（Ａ−１）の溶液をＫＢｒ板に塗装し、溶剤を揮発させた試料の赤外線吸収スペクトルを測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である２２７０ｃｍ−１が完全に消滅し、７２５ｃｍ−１と１７８０ｃｍ−１と１７２０ｃｍ−１とにイミド環の特性吸収が確認された。また炭酸ガスの発生量は、フラスコ仕込み重量の変化で追跡し、２１．１ｇ（０．４８モル）であった。これよりＴＭＥＧの酸無水物基の全量０．４８モルの全量がイミド結合に変換していて、残りのイソシアネート基は、ＢＰＳとウレタン結合を形成して樹脂に連結されていると結論される。
【０２１２】
合成例２（同上）
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、ＤＭＡＣ  １５６．８ｇと、ＴＭＥＧ  ６５．６ｇ（０．１６モル）と、ＢＰ（ビフェノール）２９．８ｇ（０．１６モル）と、ＭＤＩ  ４０ｇ（０．１６モル）と、１，６−ヘキサンジイソシアネートから誘導されるイソシアヌレート環を有するポリイソシアネート（以下、ＨＤＩ−Ｎと略記する。イソシアネート基含有率２３．５％、イソシアヌレート環含有トリイソシアネート含有率６３．３％）２１．４ｇ（イソシアネート基として０．１２モル）とを仕込み、攪拌を行いながら発熱に注意して１００℃に昇温し、この温度で７時間反応させた。反応は発泡とともに進行し、系内はクリアな茶色の液体となった。２５℃での粘度が１５Ｐａ・ｓのポリイミド樹脂（Ａ−２）の溶液を得た。
【０２１３】
得られたポリイミド樹脂（Ａ−２）の溶液をＫＢｒ板に塗装し、溶剤を揮発させた試料の赤外線吸収スペクトルを測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である２２７０ｃｍ−１が完全に消滅し、７２５ｃｍ−１と１７８０ｃｍ−１と１７２０ｃｍ−１とにイミド環の特性吸収が確認された。また、１６９０ｃｍ−１と１４６０ｃｍ−１とにイソシアヌレート環の特性吸収が確認された。
【０２１４】
炭酸ガスの発生量は、フラスコ仕込み重量の変化で追跡し、１２．３ｇ（０．２８モル）であった。これよりＴＭＥＧの酸無水物基の全量０．３２モルの内、０．２８モル（８７．５％）がイミド結合に変換していて、さらにＭＤＩとＨＤＩ−Ｎとのイソシアネート基全量０．４４モルの内、０．２８モル（６３．６％）がイミド結合に変換され、残りのイソシアネート基はＢＰとウレタン結合を形成して樹脂に連結されていると結論される。
【０２１５】
合成例３（同上）
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、γ−ブチロラクトン２０３．５ｇと、ＴＭＥＧ（エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート）５７．４ｇ（０．１４モル）と、ＢＰＦ（ビスフェノールＦ）２８．２８ｇ（０．１４モル）と、ＴＤＩ（トルエンジイソシアネート）４８．７２ｇ（０．２８モル）と、ＨＧＭＰＤ−Ｃ（１，６−ヘキサンジオールとメチルペンタンジオールから得られるポリカーボネートジオール：水酸基当量＝１１３．７ＫＯＨ−ｍｇ／ｇ）６９．０８ｇ（水酸基量として０．１４モル）とを仕込み、攪拌を行いながら発熱に注意して８０℃に昇温し、この温度で１時間かけて溶解、反応させ、更に２時間かけて１２０℃まで昇温した後、この温度で４時間反応させた。反応は炭酸ガスの発泡とともに進行し、系内は黒茶色の液体となった。２５℃での粘度が１５Ｐａ・ｓのポリイミド樹脂（Ａ−３）の溶液（樹脂分４８．４％）を得た。
【０２１６】
得られたポリイミド樹脂（Ａ−３）の溶液をＫＢｒ板に塗装し、溶剤を揮発させた試料の赤外線吸収スペクトルを測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である２２７０ｃｍ−１が完全に消滅し、７２５ｃｍ−１と１７８０ｃｍ−１と１７２０ｃｍ−１とにイミド環の特性吸収が確認された。また炭酸ガスの発生量は、フラスコ仕込み重量の変化で追跡し、１２．３２ｇ（０．２８モル）であった。これよりＴＭＥＧの酸無水物基の全量０．２８モル（０．１４モルのＴＭＥＧは、０．１４モルの酸無水物基を有する）の全量がイミド結合に変換していて、残りのイソシアネート基は、ＢＰＦとＨＧＭＰＤ−Ｃとのウレタン結合にて樹脂に連結されていると結論される。
【０２１７】
合成例４〔フェノキシ樹脂（Ｃ）の合成〕
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、ＥＰＩＣＬＯＮ８５０〔大日本インキ化学工業（株）製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ〕１８８ｇ（０．５モル）とビスフェノールＳ  １２５ｇ（０．５モル）とシクロヘキサノン７３０．３ｇとを仕込み、窒素を吹き込み攪拌しながら発熱に注意して８０℃に昇温し、反応触媒としてトリフェニルホスフィン３．１ｇを投入し更に１時間かけて１５０℃まで昇温した後、ソリッド換算のエポキシ当量が１万になるまで１５０℃で３時間反応させた。この反応により、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂を得た（不揮発分３０％）。これをフェノキシ樹脂（Ｃ−１）と略記する。フェノキシ樹脂（Ｃ−１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は４５０００であった。
【０２１８】
合成例５（同上）
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、エピクロンＨＰ４０３２Ｄ（大日本インキ化学工業株式会社製のナフタレン型エポキシ樹脂）１００ｇ（０．３５５モル）とジヒドロキシナフタレン５５．６ｇ（０．３４８モル）とシクロヘキサノン２３３．４ｇとを仕込み、窒素を吹き込み攪拌しながら発熱に注意して８０℃に昇温し、反応触媒としてトリフェニルホスフィン１．５５ｇを投入し更に１時間かけて１５０℃まで昇温した後、ソリッド換算のエポキシ当量が１万になるまで１５０℃で３時間反応させた。この反応により、２級の水酸基を有するナフタレン／ナフタレン系フェノキシ樹脂を含有する樹脂溶液を得た（不揮発分４０％）。これをフェノキシ樹脂（Ｃ−２）と略記する。フェノキシ樹脂（Ｃ−２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は３６０００であった。
【０２１９】
合成例６（同上）
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、エピコートＹＸ４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製の３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂）１００ｇ（０．２５９モル）とジヒドロキシナフタレン４０．６ｇ（０．２５４モル）とシクロヘキサノン２１０．９ｇとを仕込み、窒素を吹き込み攪拌しながら発熱に注意して８０℃に昇温し、反応触媒としてトリフェニルホスフィン１．４１ｇを投入し更に１時間かけて１５０℃まで昇温した後、１５０℃で６時間反応させた。この反応により、２級の水酸基を有する３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル／ナフタレン系フェノキシ樹脂を含有する樹脂溶液を得た（不揮発分４０％）。これをフェノキシ樹脂（Ｃ−３）と略記する。フェノキシ樹脂（Ｃ−３）の重量平均分子量（Ｍｗ）は４４０００であった。
【０２２０】
合成例７（同上）
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、ナフタレンエポキシ樹脂としてエピクロンＨＰ４０３２Ｄ  １００ｇ（０．３５５モル）とビスフェノールＳ  ８８．７ｇ（０．３５５モル）とをシクロヘキサノン  ２８３．１ｇを仕込み、窒素を吹き込み攪拌しながら発熱に注意して８０℃に昇温し、反応触媒としてトリフェニルホスフィン１．８９ｇを投入し更に１時間かけて１５０℃まで昇温した後、１５０℃で８時間反応させた。この反応により、２級の水酸基を有するナフタレン／ビスフェノールＳ系フェノキシ樹脂を含有する樹脂溶液を得た（不揮発分４０％）。これをフェノキシ樹脂（Ｃ−４）と略記する。フェノキシ樹脂（Ｃ−４）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１８０００であった。
【０２２１】
合成例８（同上）
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、エピコートＹＸ４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製の３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂）１９３ｇ（０．５モル）とビスフェノールＳ  １２５ｇ（０．５モル）とシクロヘキサノン７４２ｇとを仕込み、窒素を吹き込み攪拌しながら発熱に注意して８０℃に昇温し、反応触媒としてトリフェニルホスフィン３．１８ｇを投入し更に１時間かけて１５０℃まで昇温した後、１５０℃で６時間反応させた。この反応により、３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル／ビスフェノールＳ系フェノキシ樹脂を含有する樹脂溶液を得た（不揮発分３０％）。これをフェノキシ樹脂（Ｃ−５）と略記する。フェノキシ樹脂（Ｃ−５）の重量平均分子量（Ｍｗ）は４５０００であった。
【０２２２】
合成例９（同上）
ビスフェノールＳ骨格とビフェニル骨格とナフタレン骨格とを有するフェノキシ樹脂。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、エピコートＹＸ４０００Ｈ  １００ｇ（０．２５９モル）とビスフェノールＳ  ３９．７ｇ（０．１５９モル）、ジヒドロキシナフタレン１６ｇ（０．１モル）とシクロヘキサノン３６４ｇとを仕込み、窒素を吹き込み攪拌しながら発熱に注意して８０℃に昇温し、反応触媒としてトリフェニルホスフィン１．５ｇを投入し更に１時間かけて１５０℃まで昇温した後、１５０℃で６時間反応させた。この反応により、３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル／ビスフェノールＳ／ナフタレン系フェノキシ樹脂を含有する樹脂溶液を得た（不揮発分３０％）。これをフェノキシ樹脂（Ｃ−６）と略記する。フェノキシ樹脂（Ｃ−６）の重量平均分子量（Ｍｗ）は３８０００であった。
【０２２３】
実施例１
第１表に示す配合にて本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物１を調製した。得られた熱硬化性ポリイミド樹脂組成物１の硬化塗膜の電気特性、耐熱性、寸法安定性、及び熱硬化性ポリイミド樹脂組成物１の寸法安定性を下記方法に従って評価した。その結果を第４表に示す。
【０２２４】
（１）電気特性の評価
電気特性は塗膜の誘電率（ε）と誘電損失（Ｔａｎδ）とを測定することにより評価した。熱硬化性樹脂組成物１を硬化後の膜厚が８０μｍになるようにブリキ基板上に塗装し、７０℃の乾燥機で２０分間乾燥した後、２００℃で１時間硬化させ冷却した後、剥離した硬化塗膜を切り出した測定用試料を、アジレントテクノロジー社製４２９１Ｂを用いて、周波数は１００ＭＨｚの条件で、測定雰囲気の温度は２３度の条件で誘電率（ε）と誘電損失（Ｔａｎδ）とを測定した。
【０２２５】
（２）耐熱性の評価及び寸法安定性の評価
耐熱性の評価は硬化塗膜のガラス転移点（Ｔｇ）を測定することにより行った。寸法安定性の評価は線膨張係数を測定することにより行った。
<試験用試験片の作製>
熱硬化性樹脂組成物１を硬化後の膜厚が５０μｍになるようにブリキ基板上に塗装し、７０℃の乾燥機で２０分間乾燥した後、２００℃で１時間硬化させ冷却した後、剥離した硬化塗膜を幅５ｍｍ、長さ３０ｍｍに切り出し、測定用試料とした。
【０２２６】
<Ｔｇ測定方法>
セイコー電子(株)製熱分析システムＴＭＡ−ＳＳ６０００を用いて、試料長１０ｍｍ、昇温速度１０℃／分、荷重３０ｍＮの条件でＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）法により測定した。なお、Ｔｇは、ＴＭＡ測定での温度−寸法変化曲線からその変極点を求め、その温度をＴｇとした。Ｔｇが高いほど耐熱性に優れることを表す。線膨張係数は温度域５０〜６０℃、及び１１０〜１２０℃での試料長の変位より求めた。線膨張係数が小さいほど寸法安定性に優れることを示す。
尚、第４表及び第５表において温度域５０〜６０℃における線膨張係数の測定結果を「線膨張係数１」と、温度域１１０〜１２０℃における線膨張係数の測定結果を「線膨張係数２」と略記する。線膨張係数の単位はＰＰＭ（ｃｍ／ｃｍ／℃）×１０６である。
【０２２７】
（３）保存安定性（熱硬化性樹脂組成物１の保存安定性）
熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物１を密栓したガラスビンに保存し、４０℃で１週間後の状態を観察した。目視にて下記基準に従って評価した。
○：凝集物、沈殿物がなく、且つ、高粘度化せずに流動性があるもの。
△：凝集物、沈殿物がなないもののテーリングまたは高粘度化が起こったもの。
×：ゲル化がおこったもの。
【０２２８】
実施例２〜１２及び比較例１〜５
第１表、第２表及び第４表に示す配合で配合した以外は実施例１と同様にして熱硬化性樹脂組成物２〜１２及び比較対照用熱硬化性樹脂組成物１´〜５´を調製した。これを用いて実施例１と同様に各種評価を行い、その結果を第５表〜第８表に示す。
【０２２９】
実施例１３〜１５
第３表に示す配合で配合した以外は実施例１と同様にして熱硬化性樹脂組成物１３〜１５を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の硬化塗膜の相溶性、塗膜造膜性、耐熱性、機械物性及び熱硬化性樹脂組成物の保存安定性を下記方法に従って評価した。その結果を第７表に示す。
【０２３０】
（１）相溶性の評価
熱硬化性樹脂組成物を調製した際の相溶状態と、調製後の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物１をガラス板に塗装し、１２０℃で乾燥した後の塗膜の状態を、下記の評価基準で評価した。
評価基準
○：熱硬化性樹脂組成物の調製において攪拌により均一となり、塗膜面にも異物等が見られない。
△：熱硬化性樹脂組成物の調製において攪拌により均一になりにくく、塗膜面にもやや異物等が見られる。
×：熱硬化性樹脂組成物の調製において均一に溶解せず、塗膜面は、はじき、異物、不溶解物が確認できる。
【０２３１】
（２）塗膜造膜性の評価
熱硬化性樹脂組成物１０を乾燥後の膜厚が３０μｍになるようにブリキ板にアプリケーターにて塗布後、１１０℃で３０分間乾燥させて得た試験片を、室温にて２４時間放置し、塗膜外観を以下の評価基準で評価した。
評価基準
○：塗膜にクラック等の異常は見られない。
△：塗膜に若干クラックが見られる。
×：塗膜全面にクラックが発生した。
【０２３２】
（３）耐熱性の評価
耐熱性の評価は硬化塗膜のハンダ浴試験を行うことにより行った。
<試験用試験片の作製>
熱硬化性樹脂組成物１０を硬化後の膜厚が５０μｍになるようにブリキ基板上に塗装し、７０℃の乾燥機で３０分間乾燥した後、２００℃でそれぞれ１時間硬化させて、硬化塗膜を作成し、室温まで冷却した後、硬化塗膜を塗装板から切り出し、ハンダ浴試験用試料とした。
【０２３３】
<ハンダ浴試験方法>
硬化塗膜を２６０℃の溶融ハンダ浴に３０秒浸漬し、その後、室温まで冷却した。この浸漬操作を合計３回行い、硬化塗膜の外観について以下の評価基準で評価した。
○：塗膜に外観異常は見られない。
△：塗膜にフクレ、はがれ等異常が若干見られる。
×：塗膜にフクレ、はがれ等異常が見られる。
【０２３４】
（４）機械物性の評価
機械物性は塗膜の引張試験を行うことにより評価した。
<試験片の作製>
熱硬化性樹脂組成物１０を硬化後の膜厚が５０μｍになるようにブリキ基板上に塗装した。次いで、この塗装板を７０℃の乾燥機で２０分間乾燥した後、２００℃で１時間硬化させて硬化塗膜を作成した。室温まで冷却した後、硬化塗膜を所定の大きさに切り出し、基板から単離して測定用試料とした。
【０２３５】
<引張試験測定方法>
測定用試料を５枚作成し、下記の条件で引張試験を行い、破断強度と破断伸度を求めた。破断強度と破断伸度の値が高いほど機械物性に優れる塗膜であることを表す。
測定機器：東洋ボールドウィン社製テンシロン
サンプル形状：１０ｍｍ×７０ｍｍ
チャック間：２０ｍｍ
引張速度：１０ｍｍ／ｍｉｎ
測定雰囲気：２２℃、４５％ＲＨ
（５）保存安定性（熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物の保存安定性）
実施例１と同様にして評価した。
【０２３６】
【表１】
2008255337.tif 000032
【０２３７】
【表２】
2008255337.tif 000033
【０２３８】
【表３】
2008255337.tif 000034
【０２３９】
【表４】
2008255337.tif 000035
【０２４０】
【表５】
2008255337.tif 000036
【０２４１】
【表６】
2008255337.tif 000037
【０２４２】
【表７】
2008255337.tif 000038
【０２４３】
【表８】
2008255337.tif 000039
【０２４４】
表の脚注
Ｎ６８０：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１４  軟化点８１℃
ＥＰ２０５０：固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量６４０
ＤＢＴＬ：ジブチルチンジラウレート
２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチル−イミダゾール
ＤＢＴＡ：ジブチルチンアセテート
ＣＮＲ：オルソクレゾールノボラック型樹脂  融点  ９０℃  水酸基当量＝１０５
ＢＰＦ：ビスフェノールＦ