(57)【要約】【課題】グリーンシートを積層した積層体を、切断刃を用いて剪断することで個片化する際、個片の移動がない高い精度で切断できる製造方法とそれに用いる製造装置を提供する。【解決手段】グリーンシート９ｂを積層した積層体１に、板状の切断刃４を押圧することで複数の個片１６に切断した後、これらの個片１６を焼成する電子部品１１の製造方法であって、前記切断は、前記積層体１の辺縁部を一定の幅で非切断部１ａとして、この非切断部１ａの内側１ｂのみを碁盤目状に切断することで、前記非切断部１ａを係止部として個片１６の切断時の移動を防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートを積層した積層体に、板状の切断刃を押圧することで複数の個片に切断した後、これらの個片を焼成する電子部品の製造方法であって、前記切断は、前記積層体の辺縁部を一定の幅で非切断部として、この非切断部の内側のみを碁盤目状に切断する電子部品の製造方法。
【請求項２】
個片は長辺と短辺を有し、短辺側を切断した後、長辺側を切断する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
グリーンシートを積層した積層体を吸着保持して回動自在な吸着部と、前記積層体の位置を認識する認識部と、前記吸着部の上方に上下自在に配置された板状の切断刃とを備えた電子部品の製造装置であって、前記積層体の辺縁部を一定の幅で非切断部として、この非切断部の内側のみを前記切断刃で碁盤目状に切断することで、積層体を個片に切断する電子部品の製造装置。
【請求項４】
切断刃は、積層体の一辺の長さより短くした請求項３に記載の電子部品の製造装置。
【請求項５】
積層体は長辺と短辺を有し、これら長辺および短辺より短い切断刃を一組備えた請求項４に記載の電子部品の製造装置。
【請求項６】
個片は長辺と短辺を有し、短辺側を切断した後、長辺側を切断する請求項４または請求項５に記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法とそれに用いる製造装置に関し、詳しくはグリーンシートを積層した積層体の切断方法とそれに用いる切断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品は、内部電極を配設したグリーンシートを複数積層して積層体を形成した後、この積層体を碁盤目状に切断した複数の個片を焼成することで製造している。
【０００３】
従来、グリーンシートを積層した積層体の切断には、材料の柔らかさや切断時のロスを低減するため、板状の切断刃を用い、この切断刃を積層体に一定の圧力以上で押圧することで剪断して切断する方法が用いられていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平９−２６０１８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の構成では、切断刃を積層体の一辺に押圧して一定の幅で剪断した後、この積層体を略９０度回動させて剪断することでより小さな面積の個片に切断する。そのため、積層体を粘着シートに接着した場合であっても、剪断時に特に面積の小さい積層体が動くことで切断精度が低下するという課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、高精度に剪断することで切断することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、グリーンシートを積層した積層体に、板状の切断刃を押圧することで複数の個片に切断した後、これらの個片を焼成する電子部品の製造方法であって、前記切断は、前記積層体の辺縁部を一定の幅で非切断部として、この非切断部の内側のみを碁盤目状に切断するので、切断することで接着面積の小さくなる個片を、非切断部を係止部として隣接する周囲の個片で支持することができ、切断時における個片の動きを防止して、高精度に剪断し個片に切断することができる作用を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る電子部品とその製造装置によれば、グリーンシートを積層した積層体を板状の切断刃を用いて長辺、短辺を有する個片に剪断して切断する際、必ずその切断刃の長さを積層体の一辺の長さより短くするので、この積層体の辺縁部を一定の幅で非切断部としてその内側のみを碁盤目状に切断することができる。そのため、非切断部が枠状の形状となることで、この枠状の非切断部が係止部となり、積層体を面積の小さい個片に切断した場合であっても、隣接する周囲の別の個片で支持されるので、剪断時に個片が動くことがなく、その結果、高精度に積層体を個片に切断することができる作用効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の詳細を、図を用いて説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の一実施の形態における電子部品の製造装置であるグリーンシートを積層した積層体の切断装置の斜視図を示している。
【００１１】
本実施の形態の装置は、グリーンシートを複数積層した積層体１を吸着保持する吸着部２と、積層体１の位置を認識するための認識部３と、吸着部２の上方に配設された板状の切断刃４を有する切断部５と、切断前に積層体１を予熱する予熱ステージ６と、切断機に積層体１を供給または、切断を終了した積層体１を取り出して収納するストッカー７とを備えている。吸着部２は、多孔質セラミックなどからなる真空吸着機構、または静電チャックなどの保持機構を有し、天面に載置した積層体１を吸着保持して位置決めする。
【００１２】
また吸着部２は回動自在な機構を有し、この回動機構により、積層体１を略９０度回動させる。さらに、吸着部２は、リニアガイド１７とボールネジ８などからなる水平移動自在な機構を有しており、予熱ステージ６で予熱された積層体１を位置決めして吸着保持した後、水平方向（ｘ方向）移動させて切断刃４の直下へ搬送する。
【００１３】
この切断刃４は、図１（ｂ）に示すように、その先端がＶ形状の刃先４ａと、この切断刃を保持するためのシャンク部４ｂとから構成されている。また、切断部５は、このシャンク部４ｂを挟持しながら上下自在な移動機構と、一定の加圧を押圧できる加圧機構を有している。この上下移動機構と、加圧機構により、一定のストロークと押圧力で、切断刃４の直下に搬送された積層体１を剪断して切断した後、一旦上方に回避させて、吸着部２の水平移動機構により積層体１を一定の間隔で平行に移動させる。そして再度切断刃４を積層体１に押圧することを繰り返して、積層体１をその一辺に沿って等間隔に切断する。そして、所定の回数の切断を終了した後、吸着部２の回動機構により積層体１を略９０度回動させて、上記と同じ動作を繰り返すことにより、積層体１を碁盤目状に切断して、面積の小さい個片へ切断するものである。
【００１４】
尚、積層体１が正方形形状の場合、切断刃４の長さＬは、必ず積層体１の一辺の長さよりも短くする。また、積層体１が長辺と短辺を有する長方形形状の場合は、それぞれ長辺および短辺の長さよりも短いＬを有する切断刃４を一組配設しておく。こうすることで、常に切断する積層体１の一辺の長さよりも短い切断刃４を選択することができ、さらにこの一辺の両端を一定の幅で非切断部とすることで、積層体１の辺縁部を一定の幅を有する四角形の枠状に非切断部として残し、その内側のみを碁盤目状に切断することができる。
【００１５】
図２は、本装置の動作を説明する上面の概略図である。ストッカー７ａから取り出された積層体１は、予熱ステージ６で一定温度に加熱された後、吸着部２へ搬送されて吸着保持される。そして、吸着部２の水平移動機構により、切断部５の直下に搬送され、切断刃４で所定の形状に剪断されて個片に切断される。そして、切断後の積層体１はさらに水平方向に搬送されて供給部と兼用されている取り出し部から取り出されてストッカー７ａに収納される。このように、積層体１を、一方向（本実施の形態では反時計回り）に供給することで、生産性を高めることができる。また、このストッカー７を、ストッカー７ａ、７ｂと複数設けておくことで、一方の切断を行っているときに、他方の供給の準備をすることができるので、生産性を高めることができる。
【００１６】
次に、本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法について説明する。本実施の形態では、図３に示すように、セラミック９中に複数の内部電極９ａを配設し、その主表面に内部電極９ａと電気的に接続された外部電極１０を有する積層セラミックコンデンサ１１の一例を説明する。
【００１７】
まず、図４に示すごとく、複数の内部電極９ａを印刷などにより形成したセラミックグリーンシート９ｂを交互に積層して一定圧力で押圧する。
【００１８】
次に、図５に示すごとく、この積層体１を粘着シート１２に貼り付けた後、搬送用の基台となる鉄やＳＵＳなどの薄板１３上に固定する。尚、粘着シート１２は、加熱温度により粘着層の粘着力を制御できる発泡剥離シートや、紫外線照射により粘着力を制御できる紫外線硬化型の粘着シート１２を選択する。尚、粘着シート１２に発泡剥離シートを選択する場合、切断前に少なくとも剥離温度以下で予熱することでその粘着力を高めておく。こうすることで、後述する切断時に個片の移動を少なくして切断の精度を高めることができる。
【００１９】
次に図６に示すごとく、マーカー等を認識することで切断刃４を位置決めした後、積層体１に押圧することで剪断して切断する。このとき、切断刃４の先端は、少なくとも積層体１を突き抜けて粘着シート１２に達するように、上下移動機構のストロークを調整する。切断が完了した後、積層シート１と接触しない高さまで切断刃４を一旦回避させて、積層体１を一定の間隔で平行移動させて再度切断１４を繰返す。
【００２０】
次に図７に示すごとく、積層体１の一辺に対して、所定の本数の切断１４を終了した後、この積層体１を略９０度回動させて、再度切断１５を繰り返すことにより、面積の小さい所定の形状の複数の個片１６に切断する。このとき、切断刃４の長さＬは必ず切断する積層体１の一辺の長さより短くする。積層体１が正方形形状の場合は、その一辺の長さより短い一つの切断刃４で、また、積層体１が長方形形状の場合、その長辺と短辺に対して短い長さＬを有する切断刃４を一組準備しておき、これらの切断刃４を用いて積層体１を所定の間隔で平行に剪断して切断するものである。
【００２１】
このように、切断する積層体１の一辺に対して必ず短い長さＬの切断刃４とし、この積層体１の一辺の両端を一定の幅で非切断部として残して切断することで、積層体１の辺縁部を非切断部１ａとして、一定の幅を有する四角形形状の枠状に残し、その内側１ｂのみを碁盤目状に剪断して切断する。切断刃４を積層体１に押圧して剪断するとき、切断刃４の刃先は上述したようにＶ形状であるため、この切断刃４を挟んだ両側の積層体１は水平方向に力が加わることとなる。そのため、特に切断されて面積が小さくなる個片１６は、この力により水平方向に移動することで切断精度が低くなる。しかしながら、上記のように内側１ｂの周囲四辺を、連続した枠状の非切断部１ａとすることで、個片１６の移動を止めるための係止部とすることができる。さらにこの非切断部１ａを係止部とすることで、隣接する周囲すなわち四方の個片１６により、切断された小さい面積の個片１６を、その側面から支持することで水平方向への移動を防止することができる。その結果、高い精度で積層体１を個片１６に切断することができるものである。
【００２２】
また、積層体１の辺縁部を枠状の非切断部１ａとすることで、切断した個片１６が飛び散るのを防止することができる。さらに、本来不要箇所である積層体１の辺縁部を個片化しないので、枠状の非切断部をそのまま選別することなく廃棄することができて、生産性を上げることができる。
【００２３】
尚、本実施の形態では、個片１６を上面から見たとき短辺１６ａと長辺１６ｂを有する直方体形状とした。そのため、まず初めに短辺１６ａ側を先に切断刃４で剪断して切断して短冊状とした後、長辺１６ｂ側を剪断することで最終形状の個片１６に切断する。上記の順番で積層体１を切断することで、切断途中における積層体１（特に一辺切断後に短冊形状となった積層体１）の接着面積を大きくすることができるので、その結果、切断時における個片１６の移動を防止して高い精度で切断することができる。
【００２４】
最後に、粘着シート１２を剥離温度まで加熱することで、または紫外線を照射することでその粘着力を低下させて、碁盤目状に切断された積層体１の内側１ｂから複数の個片１６を取り外した後、これらの個片１６を焼成して積層セラミックコンデンサ１１とするものである。
【００２５】
上記のように、本発明は、複数のグリーンシートを積層した積層体１を個片化する際、積層体１の辺縁部を一定の幅で非切断部１ａとして一体の枠状に残すことで、この非切断部１ａを個片１６の係止部とすることができるので、接着面積が小さくなった個片１６、すなわち、１００６サイズや０６０３サイズなどの非常に小さい個片１６であっても、切断時に移動させることなく、高い精度で切断できる効果を有する。
【００２６】
（実施の形態２）
次に図８を用いて、本発明の別の実施の形態について説明する。本実施の形態では、実施の形態１と同等の箇所は説明を簡略化し、相違点のみを説明する。
【００２７】
図８は、本実施の形態における切断後の積層体１の斜視図を示している。本実施の形態では、粘着シート１２上の積層体１を切断刃４で切断する際、積層体１の一辺の一端のみ、一定の幅を非切断部とすることで、櫛歯状に切断した。非切断部１ａの面積は、少なくとも個片１６の面積よりも大きく、切断時における個片１６の移動を止めるための係止部とすることができるので、高い精度で個片に切断できる効果を有する。また、非切断部１ａである辺縁部の形状と、個片１６の形状とが異なるので、容易に認識して取り除くことができ、生産性を高めることができる。尚、本実施の形態における切断は、切断刃４の長さによらず、一定長さをずらして平行に切断刃４を配置することで、切断装置の搬送機構を変更することなく容易に実施できるものである。
【００２８】
上記実施の形態は、積層セラミックコンデンサの一例であるが、積層したグリーンシートを用いる他のセラミック電子部品の製造方法とその製造装置にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明に係る電子部品の製造方法とそれに用いる製造装置は、グリーンシートを積層した積層体を板状の切断刃を用いて長辺、短辺を有する個片に剪断して切断する際、必ずその切断刃の長さを積層体の一辺の長さより短くするので、この積層体の辺縁部を一定の幅で非切断部としてその内側のみを碁盤目状に切断することができる。そのため、非切断部が枠状の形状となることで、この枠状の非切断部が係止部となり、積層体を面積の小さい個片に切断した場合であっても、隣接する周囲の別の個片で支持されるので、剪断時に個片が動くことがなく、その結果、高精度に積層体を個片に切断することができる作用効果を奏するので、電子部品の製造方法とそれに用いる製造装置、詳しくはグリーンシートを積層した積層体の切断方法とそれに用いる切断装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における製造装置の斜視図、（ｂ）同装置の切断刃を説明する拡大斜視図
【図２】同装置の動作を説明する概略の上面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品を説明する一部切欠き斜視図
【図４】本発明の一実施の形態における製造方法を説明する工程の斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における製造方法を説明する工程の斜視図
【図６】本発明の一実施の形態における製造方法を説明する工程の斜視図
【図７】本発明の一実施の形態における製造方法を説明する工程の斜視図
【図８】本発明の別の実施の形態における製造方法を説明する積層体の斜視図
【符号の説明】
【００３１】
１  積層体
２  吸着部
３  認識部
４  切断刃
１６  個片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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