(57)【要約】      （修正有）【課題】液晶表示装置の製造時に、貼り合わせ基板母材をシール部材と共に精度良く分断すると共に、貼り合わせ基板が傷つくことを抑制する。【解決手段】貼り合わせ基板母材Ａをシール部材１４と共に分断する分断工程を有し、分断工程が、第１基板母材１５及び第２基板母材１６の少なくとも一方に対して、貼り合わせ基板母材Ａの外部からシール部材１４側へ連通すると共にシール部材１４沿って延びる分断溝１８，１９を形成する第１工程と、分断溝１８，１９からシール部材１４側へエッチング溶液を浸入させることにより、シール部材１４の一部を除去する第２工程とを含むようにした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板母材と、上記第１基板母材に対向して配置された第２基板母材と、上記第１基板母材と上記第２基板母材との間に配置された枠状のシール部材とを備えた貼り合わせ基板母材を分断して、複数の液晶表示装置を製造する方法であって、
上記貼り合わせ基板母材を上記シール部材と共に分断して複数の貼り合わせ基板を形成する分断工程を有し、
上記分断工程は、上記第１基板母材及び上記第２基板母材の少なくとも一方に対して、上記貼り合わせ基板母材の外部から上記シール部材側へ連通すると共に上記シール部材に沿って延びる分断溝を形成する第１工程と、
上記分断溝から上記シール部材側へエッチング溶液を浸入させることにより、上記シール部材の一部を除去する第２工程とを含む
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記貼り合わせ基板は、上記シール部材が形成された領域と該シール部材に囲まれた領域とからなるセル領域と、上記シール部材よりも外側に設けられた端子領域とを有し、
上記セル領域の上記シール部材は、該セル領域に上記端子領域を介さずに隣接する他の上記セル領域における上記シール部材と一体に形成されている
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、
上記シール部材は、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂である
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、
上記第１基板母材及び上記第２基板母材は、ガラス基板であり、
上記エッチング溶液は、硝酸と硫酸と硝酸及び硫酸の混合液とのいずれか１つである
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１において、
上記第１工程では、カッターホイールにより上記分断溝を形成する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１において、
上記第１工程では、レーザーにより上記分断溝を形成する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から２枚の基板の間にシール部材によって液晶層が封止された液晶表示装置が広く知られており、液晶表示装置は、携帯電話、ゲーム機及びオーディオプレイヤー等のディスプレイに広く使用されている。
【０００３】
液晶表示装置は、ＴＦＴ等が形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して配置されてカラーフィルタ及び共通電極等が形成された対向基板と、ＴＦＴ基板と対向基板との間に配置されると共にシール部材により封止された液晶層とを備え、液晶層に対して電圧を印加することによって液晶分子の配向を制御して所望の表示を行うようになっている。
【０００４】
液晶表示装置の製造については、一般に、生産性を向上させるため、貼り合わせ基板母材を分断して複数の貼り合わせ基板を形成する方法が知られている。ここで、貼り合わせ基板母材とは、複数の貼り合わせ基板がマトリクス状に配置して一体形成された母材である。貼り合わせ基板母材は、ＴＦＴ基板を形成する領域（以下、ＴＦＴ基板領域ともいう）を複数有するＴＦＴ基板母材と、対向基板を形成する領域（以下、対向基板領域ともいう）を複数有する対向基板母材とが枠状のシール部材を複数介して貼り合わされて形成されている。
【０００５】
この液晶表示装置の製造方法では、まず、一方の大判ガラス基板に対してＴＦＴ基板領域毎にＴＦＴ等を形成することによりＴＦＴ基板母材を形成し、他方の大判ガラス基板に対して対向基板領域毎にカラーフィルタ及び共通電極等を形成することにより対向基板母材を形成する。
【０００６】
次に、ＴＦＴ基板領域と対向基板領域とがそれぞれシール部材を介して対向するように、ＴＦＴ基板母材と対向基板母材とを貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する。その結果、貼り合わせ基板母材は、ＴＦＴ基板領域と対向基板領域とがシール部材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板領域を複数有することとなる。その後、貼り合わせ基板母材を各貼り合わせ基板領域毎に分断することによって複数の貼り合わせ基板を形成する。
【０００７】
貼り合わせ基板母材を分断する方法としては、一般に、いわゆるスクライブブレイク法が知られている。スクライブブレイク法では、まず、カッターホイールを用いて一方の基板母材（ＴＦＴ基板母材又は対向基板母材）の分断領域にスクライブ溝を形成する。次に、貼り合わせ基板母材の分断領域に圧力を加えることによって上記スクライブ溝を起点として亀裂を発生させると共にこの亀裂を成長させて一方の基板母材を分断する。その後、他方の基板母材も同様にして分断することにより貼り合わせ基板母材を分断する。
【０００８】
ところで、液晶表示装置の非表示領域を低減する点で、貼り合わせ基板における額縁領域は比較的小さいことが好ましい。ここで、額縁領域とは、貼り合わせ基板におけるシール部材が形成された領域とシール部材よりも外側の領域とからなる領域である。
【０００９】
しかし、基板母材とシール部材とは互いに異なる部材であることから、上記スクライブブレイク法では、亀裂を基板母材からシール部材に連続して成長させることができない。したがって、貼り合わせ基板母材をシール部材と共に分断することができないため、通常、貼り合わせ基板母材はシール部材よりも外側で分断される。そうすると、貼り合わせ基板には、シール部材よりも外側に両基板母材の一部が残るため、貼り合わせ基板の額縁領域が比較的大きくなってしまう。
【００１０】
これに対し、特許文献１及び特許文献２に開示されているように貼り合わせ基板母材をシール部材と共に分断することが知られている。
【００１１】
特許文献１では、まず、貼り合わせ基板母材に対して、貼り合わせ基板母材の表面の法線方向から見て、シール部材に重なる分断領域にレーザーを照射して加熱する。続いて、レーザーが照射された分断領域を局所的に冷却することによって、基板母材の分断領域に内部応力を発生させる。この内部応力により基板母材に亀裂を発生させて基板母材を分断し、シール部材をレーザー切断することによって貼り合わせ基板母材を分断しようとしている。
【００１２】
特許文献２では、紫外線を照射してシール部材を硬化させるときに、貼り合わせ基板母材の表面の法線方向から見て、分断領域のシール部材に重なる遮光マスクを設けることにより、分断領域のシール部材を未硬化状態にしている。そうして、分断領域における未硬化状態のシール部材を介して対向する基板母材をそれぞれ分断することによって貼り合わせ基板母材を分断しようとしている。
【特許文献１】特開２００１−７５０６４号公報
【特許文献２】特開２００１−１８３６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、特許文献１では、シール部材をレーザー切断する具体的な方法について詳しく示されていない。シール部材をレーザー切断する方法として、基板母材を分断した後に、基板母材の分断面間の隙間からシール部材にレーザーを照射する場合を想定すると、上記分断面間の隙間がレーザースポットよりも小さいため、シール部材に対してレーザーを十分に照射できない。したがって、実際には、レーザーのみによってシール部材を精度良く分断することは難しい。
【００１４】
さらに、特許文献２でも、分断領域において分断されていないシール部材が残ってしまう。すなわち、一般に、紫外線の照射による硬化だけではシール部材を完全に硬化させることができないため、シール部材は、通常、紫外線硬化性及び熱硬化性の両方の性質を有している。つまり、シール部材は、紫外線照射により仮硬化された後、加熱処理により本硬化されるため、分断領域のシール部材上に遮光マスクと設けたとしても、加熱処理により分断領域のシール部材も硬化する。そうすると、両基板母材を分断したとしてもシール部材が分断され難くなり、貼り合わせ基板母材を精度良く分断することができない。
【００１５】
また、貼り合わせ基板母材に対して比較的大きな圧力を加えることによってシール部材を貼り合わせ基板母材と共に分断することも考えられるが、基板母材に対して比較的大きな圧力が加わるため、貼り合わせ基板が一部欠ける等して傷つきやすい。傷ついた貼り合わせ基板は小さな衝撃によっても割れやすくなるため、液晶表示装置の強度が低下してしまう。
【００１６】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貼り合わせ基板母材をシール部材と共に精度良く分断すると共に、貼り合わせ基板が傷つくことを抑制しようとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するために、この発明では、第１基板母材及び第２基板母材の少なくとも一方に対して、貼り合わせ基板母材の外部からシール部材へ連通する分断溝を形成した後、分断溝からシール部材側へエッチング溶液を浸入させてシール部材の一部を除去するようにした。
【００１８】
具体的に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第１基板母材と、上記第１基板母材に対向して配置された第２基板母材と、上記第１基板母材と上記第２基板母材との間に配置された枠状のシール部材とを備えた貼り合わせ基板母材を分断して、複数の液晶表示装置を製造する方法であって、上記貼り合わせ基板母材を上記シール部材と共に分断して複数の貼り合わせ基板を形成する分断工程を有し、上記分断工程は、上記第１基板母材及び上記第２基板母材の少なくとも一方に対して、上記貼り合わせ基板母材の外部から上記シール部材側へ連通すると共に上記シール部材に沿って延びる分断溝を形成する第１工程と、上記分断溝から上記シール部材側へエッチング溶液を浸入させることにより、上記シール部材の一部を除去する第２工程とを含む。
【００１９】
上記貼り合わせ基板は、上記シール部材が形成された領域と該シール部材に囲まれた領域とからなるセル領域と、上記シール部材よりも外側に設けられた端子領域とを有し、上記セル領域の上記シール部材は、該セル領域に上記端子領域を介さずに隣接する他の上記セル領域における上記シール部材と一体に形成されていることが好ましい。
【００２０】
上記シール部材は、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂であってもよい。
【００２１】
上記第１基板母材及び上記第２基板母材は、ガラス基板であり、上記エッチング溶液は、硝酸と硫酸と硝酸及び硫酸の混合液とのいずれか１つであることが好ましい。
【００２２】
上記第１工程では、カッターホイールにより上記分断溝を形成してもよい。
【００２３】
上記第１工程では、レーザーにより上記分断溝を形成してもよい。
【００２４】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００２５】
分断工程が、第１基板母材及び第２基板母材の少なくとも一方に対して、貼り合わせ基板母材の外部からシール部材側へ連通すると共にシール部材に沿って延びる分断溝を形成する第１工程と、分断溝からシール部材側へエッチング溶液を浸入させることによりシール部材の一部を除去する第２工程とを含むため、第１基板母材及び第２基板母材に比較的大きな圧力を加えることなく、シール部材を精度良く分断することが可能になる。したがって、貼り合わせ基板母材をシール部材と共に精度良く分断すると共に、貼り合わせ基板が傷つくことを抑制することが可能になる。
【００２６】
さらに、セル領域のシール部材が、そのセル領域に端子領域を介さずに隣接する他のセル領域におけるシール部材と一体に形成されている場合には、貼り合わせ基板母材において端子領域を介さずに隣り合うセル領域におけるシール部材の間に余分な領域が形成されないため、１枚の貼り合わせ基板母材から形成可能な貼り合わせ基板の枚数を増やすことが可能になる。
【００２７】
さらに、シール部材が、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂であると共に、第１基板母材及び第２基板母材がガラス基板であり、エッチング溶液が硝酸と硫酸と硝酸及び硫酸の混合液とのいずれか１つである場合には、第１基板母材及び第２基板母材をほとんど除去することなくシール部材を除去することが可能になるため、貼り合わせ基板の強度が低下することを抑制することが可能になる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、分断工程が、第１基板母材及び第２基板母材の少なくとも一方に対して貼り合わせ基板母材の外部からシール部材側へ連通する分断溝を形成する第１工程と、分断溝からシール部材側へエッチング溶液を浸入させることによりシール部材の一部を除去する第２工程とを含むため、第１基板母材及び第２基板母材に比較的大きな圧力を加えることなく、シール部材を精度良く分断することが可能になる。その結果、貼り合わせ基板母材をシール部材と共に精度良く分断できると共に、貼り合わせ基板が傷つくことを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３０】
《発明の実施形態１》
図１〜図９は、本発明の実施形態１を示している。図１は、貼り合わせ基板母材Ａを概略的に示す正面図である。図２は、ＴＦＴ基板母材１５を概略的に示す正面図である。図３は、対向基板母材１６を概略的に示す正面図である。図４〜図７は、分断工程を説明するための図である。図８は、液晶表示装置Ｓを概略的に示す正面図である。図９は、図８のIX−IX線断面を概略的に示す図である。
【００３１】
本実施形態１の液晶表示装置Ｓは、図８及び図９に示すように、第１基板であるＴＦＴ基板１０と、ＴＦＴ基板１０に対向して配置された第２基板である対向基板１１と、これらＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間に形成された液晶層１２とを有した貼り合わせ基板を備えている。貼り合わせ基板は、セル領域１７及び端子領域１３を有している。
【００３２】
上記ＴＦＴ基板１０は、例えば矩形状のガラス基板等である。ＴＦＴ基板１０には、図示は省略するが、液晶層１２側の表面に複数の画素が設けられており、各画素にはＴＦＴ（薄膜トランジスタ）及び画素電極が形成されている。また、ＴＦＴ基板１０は、液晶層１２側の表面にＴＦＴ及び画素電極を覆う配向膜（図示省略）が設けられている。
【００３３】
上記対向基板１１は、例えば矩形状のガラス基板等である。対向基板１１には、図示は省略するが、液晶層１２側の表面にカラーフィルタ及びＩＴＯ（透明電極）からなる共通電極等が形成されている。また、対向基板１１は、液晶層１２側の表面にカラーフィルタ及び共通電極を覆う配向膜（図示省略）が設けられている。
【００３４】
上記液晶層１２は、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間に形成された、例えば矩形枠状等のシール部材１４により封止されている。このシール部材１４が形成された領域とシール部材１４に囲まれた領域とからなる貼り合わせ基板における領域がセル領域１７である。シール部材１４は、例えばエポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂等であり、対向基板１１の外縁部の全周とＴＦＴ基板１０との間に形成されている。
【００３５】
ＴＦＴ基板１０の一辺側の一部は、貼り合わせ基板における対向基板１１側の表面の法線方向から見て、対向基板１１から貼り合わせ基板の外部に露出しており、シール部材１４よりも外側に延出している。ここで、外側とは、シール部材１４の枠内中央からシール部材１４の枠外へ向かう方向をいう。
【００３６】
このシール部材１４よりも外側に延出したＴＦＴ基板１０の領域は、液晶層１２に電圧を印加するための端子部（図示省略）が形成された端子領域１３である。つまり、端子領域１３はシール部材１４よりも外側に設けられて貼り合わせ基板の外部に露出しており、端子領域１３に形成された端子部は配線（図示省略）を介して画素電極に接続されている。
【００３７】
シール部材１４は、端子領域１３側の１辺を除く３辺における外側端部が、貼り合わせ基板の表面の法線方向から見て、ＴＦＴ基板１０及び対向基板１１の外側端部とほぼ同じ位置に形成されている。すなわち、シール部材１４の上記３辺よりも外側にはほとんどＴＦＴ基板１０及び対向基板１１が形成されていない。このように、貼り合わせ基板は、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間に液晶層１２を封止するシール部材１４を有している。
【００３８】
さらに、液晶表示装置Ｓは、貼り合わせ基板の表面に偏光板（図示省略）を有している。つまり、ＴＦＴ基板１０及び対向基板１１の液晶層１２とは反対側の表面には、それぞれ偏光板が配置されている。また、図示は省略するが、貼り合わせ基板にはバックライトユニット及び液晶駆動用ＩＣ等が装着されている。そうして、液晶表示装置Ｓは、ＴＦＴにより液晶層１２における液晶分子の配向状態を制御することにより、所望の表示を行うようになっている。
【００３９】
−製造方法−
上記液晶表示装置Ｓの製造方法は、貼り合わせ基板母材形成工程と、分断工程とを有している。
【００４０】
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、図１に示すように、貼り合わせ基板がマトリクス状に配置して一体形成された貼り合わせ基板母材Ａを形成する。貼り合わせ基板母材形成工程には、ＴＦＴ基板母材形成工程と、対向基板母材形成工程と、貼り合わせ工程とが含まれる。
【００４１】
上記ＴＦＴ基板母材形成工程では、図２に示すように、ＴＦＴ基板１０がマトリクス状に配置して一体形成されたＴＦＴ基板母材１５を形成する。すなわち、例えば矩形状等のＴＦＴ基板１０を形成する領域２０（以下、ＴＦＴ基板領域ともいう）を複数有する大判ガラス基板の一方の表面に対して、ＴＦＴ基板領域２０毎にＴＦＴ及び画素電極を形成すると共に配線及び端子部を形成した後に配向膜を設けることによって、各ＴＦＴ基板領域２０をそれぞれＴＦＴ基板１０の構造にしてＴＦＴ基板母材１５を形成する。このＴＦＴ基板母材１５における各ＴＦＴ基板領域２０は、隣り合うＴＦＴ基板領域２０の間に間隔を設けることなく隣接している。
【００４２】
上記対向基板母材形成工程では、図３に示すように、対向基板１１がマトリクス状に配置して一体形成された対向基板母材１６を形成する。すなわち、例えば矩形状等の対向基板１１を形成する領域２１（以下、対向基板領域ともいう）を複数有する大判ガラス基板の一方の表面に対して、対向基板領域２１毎にカラーフィルタ及び共通電極を形成した後に配向膜を設けることによって、各対向基板領域２１をそれぞれ対向基板１１の構造にして対向基板母材１６を形成する。
【００４３】
この対向基板母材１６における複数の対向基板領域２１は、後に貼り合わせ基板母材Ａを形成したときに、貼り合わせ基板母材Ａの表面の法線方向から見て、露出端子領域を除く各ＴＦＴ基板領域２０に重なるように配置されている。つまり、対向基板母材１６において、各対向基板領域２１における１辺よりも外側には、それぞれ露出端子領域に対向する領域が設けられている。ここで、露出端子領域とは、後に貼り合わせ基板を形成したときに、貼り合わせ基板の表面の法線方向から見て、対向基板１１から貼り合わせ基板の外部に露出する端子領域１３である。
【００４４】
複数の対向基板領域２１は、それぞれ露出端子領域に対向する対向基板母材１６の領域を介さずに隣り合う対向基板領域２１の間に間隔を設けることなく隣接して一列に配置されており、対向基板領域２１全体として短冊状に設けられている。
【００４５】
次に行う貼り合わせ工程では、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６を枠状のシール部材１４を複数介して貼り合わせる。まず、対向基板母材１６に対して、対向基板領域２１毎に、例えばエポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂である未硬化のシール部材１４を供給する。シール部材１４は、各対向基板領域２１の外縁部に、例えば矩形枠状等に供給する。このとき、対向基板領域２１のシール部材１４を、その対向基板領域２１に間隔を設けずに隣接する他の対向基板領域２１のシール部材１４と一辺を共有させて一体に供給する。
【００４６】
次に、対向基板母材１６の各シール部材１４の内側に液晶材料を所定量滴下する。この液晶材料の滴下は、例えば、液晶材料を滴下する機能を有した滴下装置が対向基板母材１６の全体に亘って移動しながら液晶材料を滴下することにより行われる。この滴下装置は、例えば、液晶材料が充填されたシリンダと、シリンダ内の液晶材料を押し出すピストンと、シリンダの先端に形成された滴下ノズルを備え、ピストンによりシリンダ内の液晶材料を押し出して滴下ノズルから液晶材料を滴下する。
【００４７】
続いて、ＴＦＴ基板領域２０と対向基板領域２１とがそれぞれシール部材１４を介して対向するように、ＴＦＴ基板母材１５と対向基板母材１６とを貼り合わせて貼り合わせ基板母材Ａを形成する。
【００４８】
まず、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６の配向膜が設けられた面を対向させる。次に、予め第１基板母材１５及び第２基板母材１６の対角に設けられた位置合わせを行うための位置合わせマークにより両基板１５，１６の位置を合わせる。すなわち、非接触状態で粗合わせを行った後、両基板１５，１６の対向面がほぼ接触する状態で微細な位置を合わせることによって、ＴＦＴ基板母材１５と対向基板母材１６とを複数のシール部材１４を介して貼り合わせる。このようなＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６の貼り合わせは、例えば真空室内等の真空環境下において行う。
【００４９】
その後、シール部材１４を硬化させる。まず、貼り合わせ基板母材Ａに対して紫外線を照射することによりシール部材１４を仮硬化させる。次に、貼り合わせ基板母材Ａに加熱処理を施すことによりシール部材１４を本硬化させる。このとき、ＴＦＴ基板領域２０と対向基板領域２１との間にシール部材１４によって囲まれた領域が液晶層１２となる。
【００５０】
このようにして、ＴＦＴ基板領域２０と対向基板領域２１とをシール部材１４を介して貼り合わせ、シール部材１４が形成された領域とそのシール部材１４に囲まれた領域からなるセル領域１７と、シール部材１４の一辺よりも外側に設けられた端子領域１３とを有する貼り合わせ基板領域２２を複数備えた貼り合わせ基板母材Ａを形成する。この貼り合わせ基板母材Ａにおけるセル領域１７のシール部材１４は、図４に示すように、そのシール部材１４が形成されたセル領域１７に端子領域１３を介さずに隣接する他のセル領域１７におけるシール部材１４と一体に形成されている。
【００５１】
次に行う分断工程では、貼り合わせ基板母材Ａをシール部材１４と共に分断することにより複数の貼り合わせ基板を形成する。この分断工程は、ＴＦＴ基板母材１５に対して、貼り合わせ基板母材Ａの外部からシール部材１４側へ連通すると共にシール部材１４に沿って延びる分断溝１８を形成する第１工程と、その分断溝１８からシール部材１４側へエッチング溶液を浸入させることによりシール部材１４の一部を除去する第２工程とを含む。
【００５２】
第１工程では、まず、図５に示すように、例えばカッターホイール等によりＴＦＴ基板母材１５に分断溝１８を形成する。すなわち、まず、貼り合わせ基板母材Ａの表面の法線方向から見て、シール部材１４に沿うと共にシール部材１４に重なるＴＦＴ基板母材１５の分断領域に対して、カッターホイールによりスクライブ溝を形成する。次に、そのスクライブ溝が形成された分断領域に対して、貼り合わせ基板母材Ａにおける対向基板母材１６側の表面から圧力を加えることによって、スクライブ溝を起点として亀裂と発生させると共にその亀裂を成長させて、ＴＦＴ基板母材１５に分断溝１８を形成する。
【００５３】
その後に行う第２工程では、図６に示すように、ＴＦＴ基板母材１５に形成された分断溝１８に対して、例えば硝酸と硫酸と硝酸及び硫酸の混合液とのいずれか１つ等であるエッチング溶液を所定量塗布又は滴下する。そうして、毛細管現象を利用してエッチング溶液を分断溝１８からシール部材１４側へ浸入させることにより、シール部材１４の一部を除去する。図６の２５は、エッチング溶液を浸入させる方向を示している。このようにして、シール部材１４が分断されるまで、シール部材１４の一部に対してエッチングを施した後、貼り合わせ基板母材Ａを水洗することによりエッチングの反応を止める。
【００５４】
次に、図７に示すように、ＴＦＴ基板母材１５に分断溝１８を形成した方法と同様の方法により、対向基板母材１６におけるシール部材１４が分断された分断領域に対して、対向基板母材１６を貫通する溝２３を形成することによって、貼り合わせ基板母材Ａをシール部材１４と共に分断する。このようにして、貼り合わせ基板母材Ａをセル領域１７毎に分断すると共に露出端子領域に対向する対向基板母材１６の領域を分断して端子領域１３を対向基板１１から貼り合わせ基板の外部に露出させることによって、複数の貼り合わせ基板を形成する。
【００５５】
その後、各貼り合わせ基板に対して、ＴＦＴ基板１０及び対向基板１１の液晶層１２とは反対側の表面にそれぞれ偏光板を配置させ、バックライトユニット及び液晶駆動用ＩＣ等を装着させる。以上のようにして、ＴＦＴ基板母材１５と、ＴＦＴ基板母材１５に対向して配置された対向基板母材１６と、ＴＦＴ基板母材１５と対向基板母材１６との間に配置された枠状のシール部材１４とを備えた貼り合わせ基板母材Ａを分断することにより、複数の液晶表示装置Ｓを製造する。
【００５６】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、分断工程が、ＴＦＴ基板母材１５に対して貼り合わせ基板母材Ａの外部からシール部材１４側へ連通すると共にシール部材１４に沿って延びる分断溝１８を形成する第１工程と、分断溝１８からシール部材１４側へエッチング溶液を浸入させることによりシール部材１４の一部を除去する第２工程とを含むため、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６に比較的大きな圧力を加えることなくシール部材１４を精度良く分断することが可能になる。その結果、貼り合わせ基板母材Ａをシール部材１４と共に精度良く分断できると共に、貼り合わせ基板が傷つくことを抑制できる。
【００５７】
さらに、セル領域１７のシール部材１４が、そのセル領域１７に端子領域１３を介さずに隣接する他のセル領域１７におけるシール部材１４と一体に形成されているため、貼り合わせ基板母材Ａにおいて端子領域１３を介さずに隣り合うセル領域１７におけるシール部材１４の間には余分な領域が形成されない。したがって、貼り合わせ基板母材Ａにおける貼り合わせ基板領域２２を形成することが可能な領域が拡大する。その結果、１枚の貼り合わせ基板母材Ａから形成可能な貼り合わせ基板の枚数を増やすことができる。
【００５８】
さらに、シール部材１４がエポキシ樹脂又はアクリル樹脂であると共に、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６がガラス基板であり、エッチング溶液が硝酸と硫酸と硝酸及び硫酸の混合液とのいずれか１つであるため、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６をほとんど除去することなくシール部材１４を除去することができる。その結果、貼り合わせ基板の強度が低下することを抑制できる。
【００５９】
《発明の実施形態２》
図１０及び図１１は、本発明の実施形態２を示している。尚、以降の各実施形態では、図１〜図９と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６０】
上記実施形態１では、分断工程において、ＴＦＴ基板母材１５に対して分断溝１８を形成した後にシール部材１４の一部を除去するとしたが、本実施形態２では、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６の両基板１５，１６に対して分断溝１８を形成した後にシール部材１４の一部を除去する。
【００６１】
すなわち、まず、図１０に示すように、ＴＦＴ基板母材１５に対して分断領域に分断溝１８を形成する。続いて、対向基板母材１６に対して、ＴＦＴ基板母材１５に分断溝１８を形成した方法と同様の方法により、貼り合わせ基板母材Ａの表面の法線方向から見て、ＴＦＴ基板母材１５に形成した分断溝１８に重なる分断溝１９を形成する。尚、対向基板母材１６に分断溝１９を形成した後に、ＴＦＴ基板母材１５に分断溝１８を形成してもよい。
【００６２】
その後、図１１に示すように、エッチング溶液をＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６の両基板１５，１６に形成された分断溝１８，１９に塗布又は滴下して分断溝１８，１９からシール部材１４側へエッチング溶液を浸入させることにより、シール部材１４の一部を除去してシール部材１４を分断する。そうして、貼り合わせ基板母材Ａを貼り合わせ基板領域２２毎に分断する。
【００６３】
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によっても、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６に対して比較的大きな圧力を加えることなく貼り合わせ基板をシール部材１４と共に分断することができるため、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、カッターホイールによりスクライブ溝を形成した後、スクライブ溝を起点として発生させた亀裂を成長させることにより分断溝１８を形成するとしたが、本発明はこれに限られず、カッターホイールにより貼り合わせ基板母材Ａの外部からシール部材１４側へ連通するスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝自体を分断溝１８としてもよい。また、例えばＣＯ２レーザー等のレーザーにより分断溝１８を形成してもよく、分断溝１８は公知の方法により形成することが可能である。
【００６５】
上記実施形態１では、対向基板母材１６にシール部材１４を供給するとしたが、本発明はこれに限られず、ＴＦＴ基板母材１５にシール部材１４を供給してもよい。
【００６６】
上記実施形態１では、対向基板領域２１におけるシール部材１４の内側に液晶材料を滴下した後にＴＦＴ基板母材１５と対向基板母材１６とを貼り合わせて液晶層１２を形成する、いわゆる滴下注入法により液晶層１２を形成するとしたが、本発明はこれに限られず、液晶層１２は、ＴＦＴ基板母材１５と対向基板母材１６とを貼り合わせた後に、シール部材１４の内側へ液晶材料を注入することにより液晶層１２を形成する真空注入法により形成してもよい。
【００６７】
上記実施形態１では、ＴＦＴ基板母材１５のみに分断溝１８を形成した後、シール部材１４の一部を除去するとした。また、上記実施形態２では、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６の両基板１５，１６に分断溝１８，１９を形成した後、シール部材１４の一部を除去するとしたが、本発明はこれに限られず、対向基板母材１６のみに分断溝１９を形成した後、分断溝１９からシール部材１４側へエッチング溶液を浸入させることにより、シール部材１４の一部を除去してシール部材１４を分断してもよい。
【００６８】
上記実施形態１では、セル領域１７のシール部材１４が、そのセル領域１７に端子領域１３を介さずに隣接する他のセル領域１７におけるシール部材１４と一体に形成されているとしたが、本発明はこれに限られず、セル領域１７のシール部材１４は、そのセル領域１７に端子領域１３を介さずに隣接する他のセル領域１７におけるシール部材１４と別個に形成されていてもよい。
【００６９】
上記実施形態１では、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６をシール部材１４を複数介して貼り合わせるとしたが、本発明はこれに限られず、ＴＦＴ基板母材１５及び対向基板母材１６を複数の枠状のシール部材１４が一体形成された１つのシール部材１４を介することにより貼り合わせていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上説明したように、本発明は、液晶表示装置の製造方法について有用であり、特に、貼り合わせ基板母材をシール部材と共に精度良く分断すると共に、貼り合わせ基板が傷つくことを抑制する場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】貼り合わせ基板母材を概略的に示す正面図である。
【図２】ＴＦＴ基板母材を概略的に示す正面図である。
【図３】対向基板母材を概略的に示す正面図である。
【図４】図１におけるIV−IV線断面を示す断面図である。
【図５】実施形態１におけるＴＦＴ基板母材に分断溝を形成した状態を示す断面図である。
【図６】実施形態１におけるシール部材を除去している状態を示す断面図である。
【図７】実施形態１における対向基板母材を分断した状態を示す断面図である。
【図８】液晶表示装置を概略的に示す正面図である。
【図９】図８におけるIX−IX線断面を概略的に示す図である。
【図１０】実施形態２におけるＴＦＴ基板母材及び対向基板母材に分断溝を形成した状態を示す断面図である。
【図１１】実施形態２におけるシール部材を除去している状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
Ｓ    液晶表示装置
Ａ    貼り合わせ基板母材
１２    液晶層
１３    端子領域
１４    シール部材
１５    ＴＦＴ基板母材（第１基板母材）
１６    対向基板母材（第２基板母材）
１７    セル領域
１８，１９    分断溝
【図１】
2008176204.tif 000003
【図２】
2008176204.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008176204.tif 000006
【図５】
2008176204.tif 000007
【図６】
2008176204.tif 000008
【図７】
2008176204.tif 000009
【図８】
2008176204.tif 000010
【図９】
2008176204.tif 000011
【図１０】
2008176204.tif 000012
【図１１】
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