(57)【要約】【課題】リジッドフレックスプリント配線板の屈曲部が小さく、且つ高位置精度に形成されているリジッドフレックスプリント配線板の提供。【解決手段】コア材となる第１基板の両面に回路を形成したのち絶縁材を積層する工程と、両面に回路が形成された前記第１基板を挟むようにして第２及び第３の基板を積層し、後に屈曲部となる部分よりも大きい銅ベタを残して前記第２及び第３基板の回路を形成する工程と、プリプレグ及び銅箔を積層する工程と、後に屈曲部となる部分に銅箔開口部を形成する工程と、前記銅箔開口部にレーザを照射し、該屈曲部における前記第２及び第３の基板の銅ベタを露出させる屈曲部形成工程と、デスミア処理と銅めっきを行なったのち前記屈曲部の銅箔と銅めっきをエッチングで除去すると共に、エッチングで外層回路を形成する工程とを有するリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。【選択図】図２
2008034433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア材となる第１基板の両面に回路を形成したのち絶縁材を積層する工程と、
両面に回路が形成された前記第１基板を挟むようにして第２及び第３の基板を積層し、後に屈曲部となる部分よりも大きい銅ベタを残して前記第２及び第３基板の回路を形成する工程と、
プリプレグ及び銅箔を積層する工程と、
後に屈曲部となる部分に銅箔開口部を形成する工程と、
前記銅箔開口部にレーザを照射し、該屈曲部における前記第２及び第３の基板の銅ベタを露出させる屈曲部形成工程と、
デスミア処理と銅めっきを行なったのち前記屈曲部の銅箔と銅めっきをエッチングで除去すると共に、エッチングで外層回路を形成する工程と
を有することを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
後に屈曲部となる部分に銅箔開口部を形成する工程を、ウインドウエッチングにより行なうことを特徴とする請求項１記載のリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
レーザ照射による屈曲部形成工程と同時に非貫通穴を形成することを特徴とする請求項１又は２記載のリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
折り曲げ可能な可撓性を有する屈曲部と、搭載される部品の重さに耐えると共に、筐体に固定できる硬さと強度を有する硬質部とを有するリジッドフレックスプリント配線板において、屈曲部が小さく、且つ高位置精度に形成されていることを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレックスプリント配線板の製造方法及びリジッドフレックスプリント配線板に係わり、特に、リジッドフレックスプリント配線板の屈曲部（フレキウインドウ部）を小さく、且つ位置精度よく形成できるリジッドフレックスプリント配線板の製造方法及び当該屈曲部が小さく、且つ高位置精度に形成されているリジッドフレックスプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
リジッドフレックスプリント配線板は、搭載される部品の重さに耐えると共に、筐体に固定できる硬さと強度を有する硬質部と、折り曲げ可能な可撓性を有する屈曲部から構成されている。
【０００３】
また、従来のリジッドフレックスプリント配線板は、フレキ回路を形成し、カバーレイを積層した後に、あらかじめ屈曲部が露出するように開口を設けたローフロープリプレグを積層することで、屈曲部を形成していた。
【０００４】
しかし、ローフロープリプレグであっても積層で樹脂が若干流れ出すため、屈曲部は一定値以上の長さが必要となっていた。また、屈曲部の開口はローフロープリプレグ積層がピンラミネーションの場合にはそのピンにより位置合わせし、マスラミネーションの場合にはハトメや融着により位置合わせするため、その位置精度が制限される、と云う問題があった。
【０００５】
また、屈曲部と硬質部の接着に、樹脂フローが８〜１６％のプリプレグを使用したリジッドフレックスプリント配線板の製造方法も既に報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、この方法によるときも、プリプレグを積層した際に樹脂が流れ出すため、屈曲部には、樹脂が流れ出す分を考慮し予め長めに設定しなければならない、と云う問題があった。また、樹脂の流れ出しも積層条件や板厚によって変わるため、屈曲部を精度良く形成することができなかったのが実状であった。
【特許文献１】特開平６−３３４２７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述のような問題と実状に鑑み、リジッドフレックスプリント配線板の屈曲部を小さく、且つ位置精度よく形成できるリジッドフレックスプリント配線板の製造方法及び当該屈曲部が小さく、且つ高位置精度に形成されているリジッドフレックスプリント配線板を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決すべく、請求項１に係る本発明は、リジッドフレックスプリント配線板の製造方法において、コア材となる第１基板の両面に回路を形成したのち絶縁材を積層する工程と、両面に回路が形成された前記第１基板を挟むようにして第２及び第３の基板を積層し、後に屈曲部となる部分よりも大きい銅ベタを残して前記第２及び第３基板の回路を形成する工程と、プリプレグ及び銅箔を積層する工程と、後に屈曲部となる部分に銅箔開口部を形成する工程と、前記銅箔開口部にレーザを照射し、該屈曲部における前記第２及び第３の基板の銅ベタを露出させる屈曲部形成工程と、デスミア処理と銅めっきを行なったのち前記屈曲部の銅箔と銅めっきをエッチングで除去すると共に、エッチングで外層回路を形成する工程とを有することを特徴としている。
【０００９】
これにより、リジッドフレックスプリント配線板の屈曲部を小さく、且つ位置精度よく形成できる。
【００１０】
また、請求項２に係る本発明は、後に屈曲部となる部分に銅箔開口部を形成する工程を、ウインドウエッチングにより行なうことを特徴としている。
【００１１】
また、請求項３に係る本発明は、レーザ照射による屈曲部形成工程と同時に非貫通穴を形成することを特徴としている。
【００１２】
また、請求項４に係る本発明は、折り曲げ可能な可撓性を有する屈曲部と、搭載される部品の重さに耐えると共に、筐体に固定できる硬さと強度を有する硬質部とを有するリジッドフレックスプリント配線板において、屈曲部が小さく、且つ高位置精度に形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、屈曲部をレーザで形成するため、樹脂の流れ出し量に制限されることなく屈曲部の幅を小さくすることができる。
また、屈曲部をレーザで形成すると同時に接着層の樹脂が除去され、屈曲部へ余分な樹脂のはみ出しもないため、屈曲部の位置精度を内層・外層回路の位置合わせ精度（例えば±１００μｍ以下）と同じ水準まで高めることができる。
【００１４】
更に、普通のプリプレグを使用できるため、材料の選択肢が増え、材料コストの削減、
外層パターンの平坦化が可能である。
更にまた、従来は屈曲部上の銅箔が浮き上がった状態で薄い銅箔を使うと途中工程で破れることがあったが、本発明の方法では銅箔の浮きがないため、薄い銅箔を使用したり、ハーフエッチング工程を入れたりすることも容易にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の最良の実施形態について図を用いて説明する。なお、本発明は以下に詳述する実施形態により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００１６】
図１〜３は本発明のリジッドフレックスプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図である。当該図１〜３中、１０１はフレキの回路、１０２ａ，１０２ｂは樹脂付き銅箔（Resin Coated Copper foil）、１０３ａ，１０３ｂは銅ベタ、１０４ａ〜１０４ｄは第２層Ｌ２の回路、１０５ａ〜１０５ｄは第５層Ｌ５の回路、１０６ａ，１０６ｂはプリプレグ、１０７ａ，１０７ｂは銅箔、１０８ａ〜１０８ｃは第１層Ｌ１からなる回路、１０９ａ〜１０９ｃは第６層Ｌ６からなる回路、１１０ａ，１１０ｂ，１１１ａ，１１１ｂは外層である。
【００１７】
まず、図１（イ）に示したように、第３層Ｌ３及び第４層Ｌ４からなるフレキの回路１０１を形成し、その後、カバーレイの代わりに可撓性の樹脂付き銅箔１０２ａ，１０２ｂを積層する。
【００１８】
なお、この第３層Ｌ３及び第４層Ｌ４からなるフレキの回路１０１は、コア材となる屈曲性の第１基板の両面に形成した回路に相当する。また、可撓性の樹脂付き銅箔１０２ａ，１０２ｂは積層された屈曲性の絶縁材に相当するものであり、この樹脂付き銅箔１０２ａ，１０２ｂに代えて、接着シートと銅箔などを用いることも可能である。
更に、銅箔に代えて、銅めっきや印刷などを用いることも可能である。また、導電性ペーストなどをスクリーン印刷工法で形成することも可能である。
【００１９】
次に、図１（ロ）に示したように、後に屈曲部Ａとなる部分よりも若干大きめの銅ベタ１０３ａ，１０３ｂを残しながら、第２層Ｌ２の回路１０４ａ〜１０４ｄ，１０３ａと、第５層Ｌ５の回路１０５ａ〜１０５ｄ，１０３ｂを形成する。
なお、第２層Ｌ  ２の回路１０４ａ〜１０４ｄ，１０３ａと、第５層Ｌ５の回路１０５ａ〜１０５ｄ，１０３ｂは、それぞれ第２及び第３基板に形成された回路に相当する。
【００２０】
次いで、図１（ハ）に示したように、プリプレグ１０６ａ，１０６ｂと銅箔１０７ａ，１０７ｂを積層する。このプリプレグ１０６ａ，１０６ｂは例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものであるが、屈曲部Ａの開口を形成することまで要求されることはない。また、必ずしもピンラミで位置合わせをする必要はなく、いわゆるマスラミであっても良い。更に、ローフロープリプレグではなく普通のプリプレグを使用することもできる。
【００２１】
次いで、図２（ニ）に示したように、エッチングにて非貫通穴（Blind Via Hole）形成部の銅箔１０７ａ，１０７ｂの除去と同時に、屈曲部Ａとなる部分の銅箔１０７ａ，１０７ｂも除去して銅箔開口部１０７ａ′，１０７ｂ′及び１０７ａ″，１０７ｂ″を形成する。この工程はウインドウエッチング工程と呼ばれている。なお、本発明においては、このようなウインドウエッチング工程に限定されることなく銅箔を除去する他の方法を用いることもできる。
【００２２】
次いで、図２（ホ）に示したように、屈曲部Ａとなる銅箔開口部１０７ａ′，１０７ｂ′及び１０７ａ″，１０７ｂ″にレーザを照射して、屈曲部Ａにおける第２層Ｌ２及び第３層Ｌ３の銅ベタ１０３ａ，１０３ｂを露出させる。この工程は、屈曲部形成工程と呼ばれている。なお、第２層Ｌ２及び第３層Ｌ３は、それぞれ第２基板及び第３基板に相当する。
【００２３】
また、本発明においては、このレーザ照射による屈曲部Ａの形成と同時にレーザを照射して非貫通穴１０８’，１０９’を形成することもできる。即ち、レーザを照射して非貫通穴１０８′，１０９′を形成する工程と、屈曲部Ａとなる銅箔開口部１０７ａ′，１０７ｂ′及び１０７ａ″，１０７ｂ″にレーザを照射して屈曲部Ａにおける第２層Ｌ２及び第３層Ｌ３の銅ベタ１０３ａ，１０３ｂを露出させる工程とを同時に１つの工程で行なうこともできる。
【００２４】
次いで、図３（ヘ）に示したように、デスミア処理と銅めっきを行ったのち屈曲部Ａの銅箔と銅めっきをエッチングで除去する。この工程は窓抜きエッチング工程と呼ばれている。
次いで、エッチングにより外層回路を形成する。なお、この外層回路の形成は、上記窓抜きエッチング工程の後工程として行なう場合に限定されるものではなく、上記窓抜きエッチング工程と同時に１つのエッチング処理工程で行なうこともできる。
【００２５】
即ち、デスミア処理と銅めっきを行なったのち、前記屈曲部Ａの銅箔と銅めっきをエッチングで除去すると同時に外層回路を形成するようにしても良い。
【００２６】
このようにして、位置精度が従来よりも高く、そのことによって屈曲部Ａを狭くすることができるようなリジッドフレックスプリント配線基板が製造される。
即ち、上述のようにしてリジッドフレックスプリント配線基板が製造されるため、屈曲部Ａの形成の後工程において接着層の樹脂が除去され、該屈曲部に余分な樹脂のはみ出しもなくなる。従って、位置精度良く屈曲部を形成することができ、しかも、屈曲部Ａの幅を小さくすることができる。
【００２７】
一方、図４は本発明のリジッドフレックスプリント配線板の概略断面説明図である。当該図４中、Ａは折り曲げ可能な可撓性を有するプリント配線板の屈曲部、Ｂ１，Ｂ２は搭載される部品の重さに耐えると共に、筐体に固定できる硬さと強度を有するプリント配線板の硬質部である。
【００２８】
また、２０１は第３層Ｌ３及び第４層Ｌ４からなるフレキの回路、２０２ａ，２０２ｂは可撓性の樹脂付き銅箔、２０６ａ，２０６ｂは例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成るプリプレグ、２０８ａ〜２０８ｃは第１層Ｌ１からなる回路、２０９ａ〜２０９ｃは第６層Ｌ６からなる回路、２１０ａ，２１０ｂ及び２１１ａ，２１１ｂは外層である。
【００２９】
このような構成からなる本発明のリジッドフレックスプリント配線板は、折り曲げ可能な可撓性を有する屈曲部Ａと、搭載される部品の重さに耐えると共に、筐体に固定できる硬さ及び強度を有する硬質部Ｂ１，Ｂ２とが積層により一体化されている。
【００３０】
また、当該屈曲部Ａが小さく、且つ高位置精度に形成されている。
【００３１】
なお、上記積層は、オートクレーブプレスを使用する積層プレス、熱版を使用する積層プレス、ラミネート後に熱硬化させる積層、印刷後にラミネートさせる積層、印刷後に直接めっきを付着させる積層のいずれであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のリジッドフレックスプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１に引き続く概略断面工程説明図。
【図３】図２に引き続く概略断面工程説明図。
【図４】本発明のリジッドフレックスプリント配線板の概略断面説明図。
【符号の説明】
【００３３】
１０１：フレキの回路
１０２ａ，１０２ｂ：樹脂付き銅箔
１０３ａ，１０３ｂ：銅ベタ
１０４ａ〜１０４ｄ：第２層Ｌ２の回路
１０５ａ〜１０５ｄ：第５層Ｌ５の回路
１０６ａ，１０６ｂ：プリプレグ
１０７ａ，１０７ｂ：銅箔
Ａ：屈曲部
Ｂ１，Ｂ２：硬質部
２０１：第３層Ｌ３及び第４層Ｌ４からなるフレキの回路
２０２ａ，２０２ｂ：可撓性の樹脂付き銅箔
２０６ａ，２０６ｂ：プリプレグ、
２０８ａ〜２０８ｃ：第１層Ｌ１からなる回路
２０９ａ〜２０９ｃ：第６層Ｌ６からなる回路
２１０ａ，２１０ｂ，２１１ａ，２１１ｂ：外層
【図１】
2008034433.tif 000003
【図２】
2008034433.tif 000004
【図３】
2008034433.tif 000005
【図４】
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