(57)【要約】【課題】作業性の悪化を招くことなく、半田付け処理を行う部位以外の配線基板上への不要な半田の付着を防止する。【解決手段】配線基板１は、基板コア５の両側に導体層７を、さらにその両側に絶縁層となるレジスト層９をそれぞれ備えており、レジスト層９の開口部に露出する導体層７の電極となるランド部１３に、電子部品３のリード端子１１を半田１５により接続する。この半田１５による接続部１７近傍のレジスト層９上に、凹凸形状部１９として、微細な多数の凸部２１を、レジスト層９と同様の手法によって形成するか、あるいは、レジスト層９の形成時に一体的に形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が半田によって導電部に接続される配線基板であって、前記電子部品の前記半田による前記導電部に対する接続部を備える側の表面に、凹凸形状部を設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記凹凸形状部は、凸部が前記表面に対して点状もしくは線状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記凹凸形状部は、絶縁保護層で構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が半田によって導電部に接続される配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を配線基板に実装する際には、配線基板上にクリーム半田印刷し、電子部品を搭載した後、リフロー炉で半田付け処理したり、あるいは、フロー槽内での半田の噴流によって配線基板上に搭載してある電子部品を半田付け処理する。
【０００３】
このような半田付け処理の過程においては、電子部品に対する半田による接続部以外の配線基板上に、半田がボール状のいわゆる半田ボールとなって付着することがある。
【０００４】
このような半田ボールなどの不要な半田に対しては、ブラシやエアブローなどによって除去する方法や、下記特許文献１に記載されているように、配線基板上の半田付け処理を行う導電パターン部分に隣接した位置にマスキング剤を塗布してマスキング部分を設け、半田付け処理後に、該マスキング部分を剥がすことで、マスキング部分に付着した半田ボールも一緒に除去する方法が知られている。
【特許文献１】特開平５−２３５５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ブラシやエアブローなどを使用しても、配線基板上に付着した半田の除去は充分行えず、また、マスキング部分を設ける場合には、半田付け処理後にマスキング部分を剥がす工程が必要であり、作業性が悪化して生産性の低下を招く。
【０００６】
そこで、本発明は、作業性の悪化を招くことなく、半田付け処理を行う部位以外の配線基板上への不要な半田の付着を防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、半田付け処理時に、半田による接続部以外の配線基板上に発生する半田は、半田による導電部に対する接続部を備える側の表面に設けた凹凸形状部によって、配線基板に対する接触面積が小さくなるので、配線基板上への付着を防止することができる。この際、従来のような半田付け処理後にマスキング部分を剥がすなどの作業が不要であり、生産性の低下を防止することができる。また、例え不要な半田が配線基板上の凹凸形状部に付着したとしても、半田の配線基板に対する接触面積は凹凸形状部によって小さくなっているので、ブラシやエアブローによって容易に除去することができる。
【０００８】
また、凹凸形状部を、凸部が配線基板の表面に対して点状となるようにすることで、半田との接触面積を極力小さくすることができ、半田の付着をより確実に防止することができ、付着した場合の除去も極めて容易となる。
【０００９】
また、凹凸形状部を、凸部が配線基板の表面に対して線状となるようにすることで、付着した半田を除去する際には、線状に沿ってブラシを掛けたりエアブローを実施することで、除去する半田を線状に沿って移動させることができ、除去作業がより容易となる。
【００１０】
さらに、凹凸形状部を絶縁保護層で構成することにより、配線基板を製造する上で特別な工程が不要となり、製造コストを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００１２】
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係わる配線基板１上に電子部品３を実装した状態を示す断面図、図１（ｂ）は同平面図である。ここでの配線基板１はその一部を示しているが、中心に基板コア５があり、基板コア５の両側の面に銅箔からなる導体層７を設け、さらに導体層７上に絶縁用のレジスト層９を設けている。
【００１３】
一方、電子部品３は、側部からリード端子１１が複数引き出されており、該リード端子１１の引き出し端部１１ａを、レジスト層９を設けていない導体層７の電極となる導電部としてのランド部１３に、半田１５により接続固定して接続部１７を形成している。
【００１４】
そして、上記した接続部１７周辺の配線基板１（レジスト層９）上に、凹凸形状部１９を設けている。すなわち、配線基板１は、電子部品３の半田１５による導電部（ランド部１３）に対する接続部１７を備える側の表面に、凹凸形状部１９を設けていることになる。
【００１５】
上記した凹凸形状部１９は、レジスト層９上に半球形状の微細な凸部２１を多数形成している。この凸部２１は、レジスト層９の形成後に、該レジスト層９の形成と同様の手法（例えばシルクスクリーン印刷）によって、配線基板１の表面に対して点状に形成する。あるいは、レジスト層９を形成する際に、凸部２１をレジスト層９と一体化したものとして形成する。凸部２１を形成することで、凸部２１相互間に凹部２３が形成され、これら凸部２１と凹部２３とで凹凸形状部１９を構成することになる。
【００１６】
なお、上記した凹凸形状部１９は、後述する半田ボール２５が凸部２１相互間の凹部２３に入り込まないように、凸部２１の大きさを充分微細にするとともに、凸部２１相互の間隔を充分狭くしている。
【００１７】
このような配線基板１に電子部品３を半田付けする際には、ランド部１３上にクリーム半田印刷した後、配線基板１に電子部品３を搭載し、このときリード端子１１の引き出し端部１１ａをクリーム半田印刷部に乗せた状態で、リフロー炉により半田付け処理を実施する。
【００１８】
上記した半田付け処理時にて溶融する半田の一部が、ランド部１３の外側に発生し、半田ボール２５となって凹凸形状部１９上に移動することがある。ここで、前述したように、凹凸形状部１９においては、凸部２１の大きさを充分微細かつ凸部２１相互の間隔を充分狭くして半田ボール２５が凹部２３に入り込まないようにしているので、半田ボール２５は、凸部２１にのみ接触することになり、配線基板１に対する接触面積が小さくなって配線基板１に付着しにくいものとなる。
【００１９】
仮に半田ボール２５が凹凸形状部１９の凸部２１に付着したままとなっても、上記したように半田ボール２５と配線基板１の凹凸形状部１９との接触面積が小さいので、ブラシやエアブローなどによって容易に除去することができる。
【００２０】
このように、本実施形態では、配線基板１上に凹凸形状部１９を設けるだけで、配線基板１への半田ボール２５の付着を防止することができ、この際従来のようなマスキング部材の剥がし作業が不要であり、作業性の悪化を防止して生産性の低下を防止することができる。
【００２１】
また、本実施形態では、凹凸形状部１９として、半球形状の微細な凸部２１を多数形成することで、該凸部２１が配線基板１の表面に対して点状となるようにし、これにより半田ボール２５との接触面積を極力小さくすることができ、半田ボール２５の配線基板１への付着をより確実に防止することができ、付着した場合の除去も極めて容易となる。
【００２２】
さらに、本実施形態では、凹凸形状部１９を、絶縁保護層であるレジスト層９と同様の手法、もしくは、レジスト層９の形成と同時に一体化して設けることで、配線基板１を製造する上で特別な工程が不要となり、製造コストを抑えることができる。
【００２３】
図２は、本発明の第２の実施形態に係わる、前記図１（ｂ）に対応する配線基板１の平面図である。第２の実施形態は、凹凸形状部２７として、第１の実施形態における半球形状の多数の凸部２１に代えて、線状の凸部２９を多数設けている。すなわち、ここでの凹凸形状部２７は、凸部２９が配線基板１の表面に対して線状に形成されている。このような凸部２９は、第１の実施形態における凸部２１と同様な手法で形成する。
【００２４】
上記した線状の複数の凸部２９は、電子部品３における複数のリード端子１１の配列方向に沿って互いに平行に延び、各凸部２９相互間に凹部となる溝３１が形成され、これら凸部２９と凹部(溝３１)とで凹凸形状部２７を構成することになる。
【００２５】
なお、ここでの凹凸形状部２７は、半田ボール２５が溝３１に入り込まないように、凸部２９相互の間隔を充分狭くするとともに、半田ボール２５との接触面積を小さくするために凸部２９の幅を充分狭くしている。
【００２６】
したがって、第２の実施形態においても、半田付け処理時に発生する半田ボール２５の配線基板１に対する接触面積が、凹凸形状部２７によって小さくなるので、半田ボール２５は配線基板１に付着しにくく、また付着したとしても除去が容易になるなど、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２７】
また、第２の実施形態においては、凸部２９を配線基板１の表面に対して線状となるようにすることで、凹凸形状部２７に付着した半田ボール１５を除去する際には、上記の線状に沿ってブラシを掛けたりエアブローを実施することで、半田ボール１５を線状に沿って移動させることができ、除去作業がより容易となる。
【００２８】
図３，図４は、電子部品３を、前記した図１，図２でのリフロー炉にて半田付け処理するのに対し、フロー槽を用いて半田の噴流により半田付け処理する例を示しており、図１，図２に対して同一の構成要素には同一符号を付してある。なお、図３（ａ）は前記図１（ａ）に対応する断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の下方から見た図であって凹凸形状部１９が前記図１（ｂ）と同様ものであり、図４は、凹凸形状部２７が前記図２と同様のものである。
【００２９】
ここでの配線基板１は、スルーホール１ａを板厚方向に貫通して設けてあり、このスルーホール１ａに電子部品３のリード端子１１を挿入した状態で、図３（ａ）中で下方から半田の噴流を吹き付け、この吹き付けた半田１５によって、スルーホール１ａ周辺のレジスト層９から露出している導体層７（ランド部１３）およびスルーホール１ａ内の導体層３３に、リード端子１１が接続固定されて接続部１７が形成される。
【００３０】
すなわち、ここでの配線基板１も、電子部品３の半田１５による導電部（ランド部１３）に対する接続部１７を備える側の表面に、凹凸形状部１９を設けていることになる。
【００３１】
そして、この例においては、図３（ｂ），図４に示すように、配線基板１における電子部品３の搭載面と反対の図３（ａ）中の下面において、前記図１（ｂ），図２と同様な凹凸形状部１９，２７を、レジスト層９の全域に設けている。
【００３２】
ここで、図３（ｂ）の凹凸形状部１９は、前記した図１（ｂ）と同様に、レジスト層９上に半球形状の凸部２１を多数形成し、該凸部２１を配線基板１の表面に対して点状に形成したものであり、図４の凹凸形状部２７は、前記した図２と同様に、レジスト層９上に線状の凸部２９を多数平行に形成し、該凸部２９を配線基板１の表面に対して線状に形成したものである。
【００３３】
したがって、図３，図４の例においても、半田付け処理時に発生する半田ボール２５の配線基板１に対する接触面積が、凹凸形状部１９，２７によって小さくなるので、半田ボール２５は配線基板１に付着しにくく、また例え付着したとしても除去が容易になるなど、図１，図２の例と同様の効果を得ることができる。
【００３４】
なお、図１，２の例でも図３，図４の例のように、凹凸形状部１９，２７をレジスト層９の全域に設けてもよく、逆に、図３，図４の例でも図１，２の例のように、凹凸形状部１９，２７を接続部１７の周囲（周辺）に設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係わる配線基板上に電子部品を実装した状態を示す断面図、（ｂ）は同平面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係わる、図１（ｂ）に対応する配線基板の平面図である。
【図３】（ａ）はフロー槽によって半田付け処理を行う場合の配線基板の断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図４】図３（ｂ）に対して凹凸形状部を線状とした場合の下面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  配線基板
３  電子部品
１３  ランド部（導電部）
１５  半田
１７  接続部
１９，２７  凹凸形状部
２１  点状の凸部
２９  線状の凸部
【図１】
2008181931.tif 000003
【図２】
2008181931.tif 000004
【図３】
2008181931.tif 000005
【図４】
2008181931.tif 000006