(57)【要約】【課題】非接触通信部材を効率的かつ安価に製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】支持シート３７と、支持シート上に保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り出し、アンテナ基材２０上へ配置して非接触通信部材１０を製造する方法である。製造方法は、一つのＩＣチップを第１吸着ノズル８２で吸着して支持シートから剥離させる工程と、第１吸着ノズルから第２吸着ノズル９２にＩＣチップを移載する工程と、第２吸着ノズルに保持されたＩＣチップをアンテナ基材上へ配置する工程と、を備える。第１吸着ノズルはＩＣチップの回路面１７ａを吸着する。第２吸着ノズルはＩＣチップの非回路面１７ｂを吸着する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造方法において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのＩＣチップの前記第１面を第１吸着ノズルで吸着し、当該一つのＩＣチップを前記支持シートから剥離させる工程と、
前記第１吸着ノズルによって吸着保持された前記ＩＣチップの前記第２面を、第２吸着ノズルで吸着し、当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから前記第２吸着ノズルに移載する工程と、
前記第２吸着ノズルに吸着保持された前記ＩＣチップを、基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上へ配置する工程と、を備えた
ことを特徴とする非接触通信部材の製造方法。
【請求項２】
前記ＩＣチップを剥離させる工程と前記ＩＣチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記剥離させる工程において前記ウエハ付シートに対面していた前記第１吸着ノズルの吸着口が、前記第２吸着ノズルと対面するように、前記第１吸着ノズルを移動させる工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項３】
前記第１吸着ノズルを移動させる工程において、前記第１吸着ノズルの吸着口が逆方向を向くよう、前記第１吸着ノズルを移動させる
ことを特徴とする請求項２に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項４】
前記ＩＣチップを第２吸着ノズルへ移載する工程と前記ＩＣチップをアンテナ基材上に配置する工程との間に設けられ、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する工程であって、接触することによって検出された前記第２吸着ノズルの位置、あるいは、予め設定された前記第２吸着ノズルの予想位置に基づき、当該第２吸着ノズルに対してＩＣチップを摺動させて、前記ＩＣチップの位置を調整する工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項５】
前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップを配置するために前記アンテナ基材が供給され、
前記アンテナ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給される
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項６】
供給されるアンテナ基材を準備する工程をさらに備え、
アンテナ基材を準備する工程は、
等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、
前記基材上にアンテナ用導電体を形成する工程と、を有し、
前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記アンテナ用導電体形成工程へ前記基材を搬送する
ことを特徴とする請求項５に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項７】
アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造装置において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、
保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ＩＣチップの第１面を吸着して当該ＩＣチップを前記支持シートから剥離させる第１吸着ノズルを有する移載手段と、
前記第１吸着ノズルに前記第１面を吸着された前記ＩＣチップの前記第２面を吸着して当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから受け取る第２吸着ノズルを有する配置手段であって、第２吸着ノズルによって吸着したＩＣチップを基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備えた
ことを特徴とする非接触通信部材の製造装置。
【請求項８】
前記移載手段は、前記第１吸着ノズルを支持する支持部材を有し、前記支持部材は、前記第１吸着ノズルの前記ＩＣチップを吸着する吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第２吸着ノズルと対面する位置まで、前記第１吸着ノズルを移動させる
ことを特徴とする請求項７に記載の非接触通信部材の製造装置。
【請求項９】
前記支持部材は回転可能であり、
前記支持部材が回転することによって、前記第１吸着ノズルの前記吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第２吸着ノズルと対面する位置まで向きを変えるようになる
ことを特徴とする請求項８に記載の非接触通信部材の製造装置。
【請求項１０】
隣り合う前記第１吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、前記支持部材に複数の前記第１吸着ノズルが支持されている
ことを特徴とする請求項９に記載の非接触通信部材の製造装置。
【請求項１１】
前記配置手段は、前記第２吸着ノズルを支持し回転可能な支持体を有し、前記支持体が回転することによって、前記第２吸着ノズルの前記ＩＣチップを吸着する吸着口が前記第１吸着ノズルと対面する位置から前記アンテナ基材と対面する位置まで、前記第２吸着ノズルが移動する
ことを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
【請求項１２】
前記第２吸着ノズルは、前記支持体の回転軸を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられている
ことを特徴とする請求項１１に記載の非接触通信部材の製造装置。
【請求項１３】
前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップを押圧する押圧部を有し、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、
前記押圧部は、予め設定された前記第２吸着ノズルの予想位置に基づき、前記第２吸着ノズルの予想位置に対する所定の位置まで、当該ＩＣチップを前記第２吸着ノズルに対して摺動させながら移動する
ことを特徴とする請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
【請求項１４】
前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップを押圧する押圧部と、前記押圧部と固定され前記第２吸着ノズルに接触する接触部と、を有し、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、
前記接触部が前記第２吸着ノズルに接触するまで、前記押圧部は前記ＩＣチップを当該第２吸着ノズルに対して摺動させながら移動する
ことを特徴とする請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
【請求項１５】
前記ＩＣチップを吸着した前記第２吸着ノズルに対面する位置へ前記アンテナ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、
前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有する
ことを特徴とする請求項７乃至１４のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
【請求項１６】
前記アンテナ基材を製造する手段をさらに備え、
前記アンテナ基材製造手段は、
帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、
搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記アンテナ用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、
前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送する
ことを特徴とする請求項１５に記載の非接触通信部材の製造装置。
【請求項１７】
接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造方法において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのＩＣチップの前記第１面を第１吸着ノズルで吸着し、当該一つのＩＣチップを前記支持シートから剥離させる工程と、
前記第１吸着ノズルによって吸着保持された前記ＩＣチップの前記第２面を、第２吸着ノズルで吸着し、当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから前記第２吸着ノズルに移載する工程と、
前記第２吸着ノズルに吸着保持された前記ＩＣチップを、基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上へ配置する工程と、を備えた
ことを特徴とするインターポーザの製造方法。
【請求項１８】
前記ＩＣチップを剥離させる工程と前記ＩＣチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記剥離させる工程において前記ウエハ付シートに対面していた前記第１吸着ノズルの吸着口が、前記第２吸着ノズルと対面するように、前記第１吸着ノズルを移動させる工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１７に記載のインターポーザの製造方法。
【請求項１９】
前記第１吸着ノズルを移動させる工程において、前記第１吸着ノズルの吸着口が逆方向を向くよう、前記第１吸着ノズルを移動させる
ことを特徴とする請求項１８に記載のインターポーザの製造方法。
【請求項２０】
前記ＩＣチップを第２吸着ノズルへ移載する工程と前記ＩＣチップをインターポーザ基材上に配置する工程との間に設けられ、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する工程であって、接触することによって検出された前記第２吸着ノズルの位置、あるいは、予め設定された前記第２吸着ノズルの予想位置に基づき、当該第２吸着ノズルに対してＩＣチップを摺動させて、前記ＩＣチップの位置を調整する工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１７乃至１９のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。
【請求項２１】
前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップを配置するために前記インターポーザ基材が供給され、
前記インターポーザ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給される
ことを特徴とする請求項１７乃至２０のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。
【請求項２２】
供給されるインターポーザ基材を準備する工程をさらに備え、
インターポーザ基材を準備する工程は、
等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、
前記基材上に接続用導電体を形成する工程と、を有し、
前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記接続用導電体形成工程へ前記基材を搬送する
ことを特徴とする請求項２１に記載のインターポーザの製造方法。
【請求項２３】
接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造装置において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、
保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ＩＣチップの第１面を吸着して当該ＩＣチップを前記支持シートから剥離させる第１吸着ノズルを有する移載手段と、
前記第１吸着ノズルに前記第１面を吸着された前記ＩＣチップの前記第２面を吸着して当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから受け取る第２吸着ノズルを有する配置手段であって、第２吸着ノズルによって吸着したＩＣチップを基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備えた
ことを特徴とするインターポーザの製造装置。
【請求項２４】
前記移載手段は、前記第１吸着ノズルを支持する支持部材を有し、前記支持部材は、前記第１吸着ノズルの前記ＩＣチップを吸着する吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第２吸着ノズルと対面する位置まで、前記第１吸着ノズルを移動させる
ことを特徴とする請求項２３に記載のインターポーザの製造装置。
【請求項２５】
前記支持部材は回転可能であり、
前記支持部材が回転することによって、前記第１吸着ノズルの前記吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第２吸着ノズルと対面する位置まで向きを変えるようになる
ことを特徴とする請求項２４に記載のインターポーザの製造装置。
【請求項２６】
隣り合う前記第１吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、前記支持部材に複数の前記第１吸着ノズルが支持されている
ことを特徴とする請求項２５に記載のインターポーザの製造装置。
【請求項２７】
前記配置手段は、前記第２吸着ノズルを支持し回転可能な支持体を有し、前記支持体が回転することによって、前記第２吸着ノズルの前記ＩＣチップを吸着する吸着口が前記第１吸着ノズルと対面する位置から前記インターポーザ基材と対面する位置まで、前記第２吸着ノズルが移動する
ことを特徴とする請求項２３乃至２６のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
【請求項２８】
前記第２吸着ノズルは、前記支持体の回転軸を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられている
ことを特徴とする請求項２７に記載のインターポーザの製造装置。
【請求項２９】
前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップを押圧する押圧部を有し、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、
前記押圧部は、予め設定された前記第２吸着ノズルの予想位置に基づき、前記第２吸着ノズルの予想位置に対する所定の位置まで、当該ＩＣチップを前記第２吸着ノズルに対して摺動させながら移動する
ことを特徴とする請求項２３乃至２８のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
【請求項３０】
前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップを押圧する押圧部と、前記押圧部と固定され前記第２吸着ノズルに接触する接触部と、を有し、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、
前記接触部が前記第２吸着ノズルに接触するまで、前記押圧部は前記ＩＣチップを当該第２吸着ノズルに対して摺動させながら移動する
ことを特徴とする請求項２３乃至２８のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
【請求項３１】
前記ＩＣチップを吸着した前記第２吸着ノズルに対面する位置へ前記インターポーザ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、
前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有する
ことを特徴とする請求項２３乃至３０のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
【請求項３２】
前記インターポーザ基材を製造する手段をさらに備え、
前記インターポーザ基材製造手段は、
帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、
搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記接続用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、
前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送する
ことを特徴とする請求項３１に記載のインターポーザの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続電極を有するＩＣチップをアンテナとして機能するアンテナ用導電体に接続してなる非接触通信部材の製造方法および製造装置に係り、とりわけ、非接触通信部材を効率的かつ安価に製造することができる製造方法および製造装置に関する。
【０００２】
また、本発明は、接続電極を有するＩＣチップとＩＣチップの接続電極に接続された接続用導電体とを有し、接続用導電体を外部のアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造方法および製造装置に係り、とりわけ、インターポーザを効率的かつ安価に製造することができる製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
ＩＣチップと、導電体からなりＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、を有し、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信する非接触通信部材（ＩＣタグやＩＣカード等）が普及しつつある。非接触通信部材の需要は、今後、急速な勢いで拡大していくものと予想されており、これにともなって、非接触通信部材を低製造コストで製造することが強く望まれている。このような目的を達成するため、種々の研究開発がなされている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
また、ＩＣチップと、導電体からなりＩＣチップに電気的に接続された拡大電極（接続用導電体）と、を有するインターポーザを用い、非接触通信部材が作製されることもある。この場合、インターポーザの拡大電極はＩＣチップとアンテナとを接続するために用いられ、インターポーザをアンテナに電気的に接続させることによって非接触通信部材が得られる。
【特許文献１】特開２００５−３３９５０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、非接触通信部材に用いられるＩＣチップは、回路を書き込まれたウエハをダインシングすることによって、得られる。このとき、書き込まれた回路を確認しながら安定してダイシングすることができるよう、ウエハは回路面の反対側面（非回路面）を支持シート（ダイシングシートとも呼ばれる）上に粘着保持される。
【０００６】
このようにしてダイシングした後、得られたＩＣチップはいったん支持シートからばらばらに剥離させられ、パーツフィーダを用いてＩＣチップの配置手段に供給されることがある（例えば、特許文献１の段落０１７５乃至段落０１９６並びに図９）。ここでパーツフィーダは、振動によって多数のＩＣチップを供給経路に沿って整列させ、供給経路の先端からＩＣチップを一つずつ供給する装置である。しかしながら、このような方法においては、ＩＣチップの種類毎にパーツフィーダを準備する必要がある。このため、生産効率上およびコスト上問題がある。
【０００７】
また、配置手段へのＩＣチップの供給方法として、シート上に粘着保持されたＩＣチップを配置手段の吸着ノズルによって一つずつ吸着していく方法もある（例えば、特許文献１の段落０１１３乃至０１３８）。しかしながら、この方法を用いた場合、吸着ノズルがＩＣチップの非回路面を吸着することができるよう、ダイシングシート上のダイシング済ウエハを非回路面が露出するように別のシート上へ持ち替えておく必要がある（特許文献１の段落０１２１）。このような煩雑な作業が必要となるのは、導通確保を目的として、吸着ノズルに保持されたＩＣチップを、その接続電極を含む回路面がアンテナ用導電体（アンテナ）または接続用導電体（拡大電極）と対面するようにして、アンテナ用導電体上または接続用導電体上に配置し得るようにするためである。
【０００８】
加えて、ダイシング済ウエハを別のシート上へ持ち替えた場合、別のシートとＩＣチップの回路面とが対面するため、別のシート上の粘着剤がＩＣチップの接続電極に付着してしまうことがある。この結果、ＩＣチップとアンテナ用導電体または接続用導電体との電気的接続が損なわれ、あるいは、電気的接続が安定しないという不都合も生じ得る。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、従来方法の煩雑さが取り除かれ、非接触通信部材を効率的かつ安価に製造することができる非接触通信部材の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明は、従来方法の煩雑さが取り除かれ、インターポーザを効率的かつ安価に製造することができるインターポーザの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【００１１】
ところで、ＩＣチップは非常に微細であるため、その取り扱いは困難である。このため、ＩＣチップを一つずつ正確に供給することだけでなく、アンテナ基材またはインターポーザ基材に対するＩＣチップの位置決めも非常に困難となる。本発明による非接触通信部材の製造方法および製造装置、並びに、インターポーザの製造方法および製造装置において、ＩＣチップを破損してしまうことなく、アンテナ基材またはインターポーザ基材に対してＩＣチップの位置決めを容易かつ精度良く行うことができれば、生産効率上およびコスト上からも非常に好ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による非接触通信部材の製造方法は、アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造方法であって、支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのＩＣチップの前記第１面を第１吸着ノズルで吸着し、当該一つのＩＣチップを前記支持シートから剥離させる工程と、前記第１吸着ノズルによって吸着保持された前記ＩＣチップの前記第２面を、第２吸着ノズルで吸着し、当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから前記第２吸着ノズルに移載する工程と、前記第２吸着ノズルに吸着保持された前記ＩＣチップを、基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上へ配置する工程と、を備えた
ことを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、移載する工程を設けることによって、ＩＣチップをアンテナ基材上に配置する前に、接続電極が形成されていない第２面側からＩＣチップを吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート上でダイシングされたダイシング済ウエハを、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。このため、効率的かつ安価に非接触通信部材を製造することができる。
【００１４】
本発明による非接触通信部材の製造方法が、前記ＩＣチップを剥離させる工程と前記ＩＣチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記剥離させる工程において前記ウエハ付シートに対面していた前記第１吸着ノズルの吸着口が、前記第２吸着ノズルと対面するように、前記第１吸着ノズルを移動させる工程をさらに備えるようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造方法によれば、第１吸着ノズルのみが移載のために動作するようにすることが可能となる。この場合、第２吸着ノズルは特別な動作を必要としないので、製造装置全体としての動作を単純化することができる。これにより、非接触通信部材を安定して精度良く製造することができる。
【００１５】
また、本発明による非接触通信部材の製造方法の前記第１吸着ノズルを移動させる工程において、前記第１吸着ノズルの吸着口が逆方向を向くよう、前記第１吸着ノズルを移動させるようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造方法によれば、第１吸着ノズルの移動が単純化されて制御も容易となる。したがって、非接触通信部材を安定して精度良く製造することができる。
【００１６】
さらに、本発明による非接触通信部材の製造方法が、前記ＩＣチップを第２吸着ノズルへ移載する工程と前記ＩＣチップをアンテナ基材上に配置する工程との間に設けられ、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する工程であって、接触することによって検出された前記第２吸着ノズルの位置、あるいは、予め設定された前記第２吸着ノズルの予想位置に基づき、当該第２吸着ノズルに対してＩＣチップを摺動させて、前記ＩＣチップの位置を調整する工程をさらに備えるようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造方法によれば、単純化された方法により極めて容易に第２吸着ノズルに対するＩＣチップの位置決めを行うことができる。したがって、非接触通信部材をより効率的かつ安価に製造することができる。
【００１７】
さらに、本発明による非接触通信部材の製造方法の前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップを配置するために前記アンテナ基材が供給され、前記アンテナ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給されるようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造方法によれば、単純化された方法により、極めて容易にアンテナ基材の位置決めを行うことができる。したがって、非接触通信部材をより効率的かつ安価に製造することができる。
【００１８】
さらに、本発明による非接触通信部材の製造方法が、供給されるアンテナ基材を準備する工程をさらに備え、アンテナ基材を準備する工程が、等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、前記基材上にアンテナ用導電体を形成する工程と、を有し、前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記アンテナ用導電体形成工程へ前記基材を搬送するようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造方法によれば、穴を基準として、アンテナ基材上のＩＣチップを配置すべき位置を正確に把握することができるようになる。このため、穴を用いてアンテナ基材の供給を制御することにより、アンテナ基材を第２吸着ノズルに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。
【００１９】
本発明による非接触通信部材の製造装置は、アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造装置であって、支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ＩＣチップの第１面を吸着して当該ＩＣチップを前記支持シートから剥離させる第１吸着ノズルを有する移載手段と、前記第１吸着ノズルに前記第１面を吸着された前記ＩＣチップの前記第２面を吸着して当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから受け取る第２吸着ノズルを有する配置手段であって、第２吸着ノズルによって吸着したＩＣチップを基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２０】
本発明によれば、移載手段を設けることによって、ＩＣチップをアンテナ基材上に配置する前に、接続電極が形成されていない第２面側からＩＣチップを吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート上でダイシングされたダイシング済ウエハを、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。このため、効率的かつ安価に非接触通信部材を製造することができる。
【００２１】
本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記移載手段が、前記第１吸着ノズルを支持する支持部材を有し、前記支持部材が、前記第１吸着ノズルの前記ＩＣチップを吸着する吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第２吸着ノズルと対面する位置まで、前記第１吸着ノズルを移動させるようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造装置によれば、第１吸着ノズルのみが移載のために動作するようにすることが可能となる。この場合、第２吸着ノズルは特別な動作を必要としないので、製造装置全体としての動作を単純化することができる。これにより、非接触通信部材を安定して精度良く製造することができる。これにともなって、製造装置の製造コストおよび維持コストを低減することもできる。
【００２２】
また、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記支持部材は回転可能であり、前記支持部材が回転することによって、前記第１吸着ノズルの前記吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第２吸着ノズルと対面する位置まで向きを変えるようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造装置によれば、支持部材の回転を制御することによって、第１吸着ノズルの向きを容易かつ精度良く調整することができる。したがって、非接触通信部材を安定して精度良く製造することができる。
【００２３】
この場合、隣り合う前記第１吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、前記支持部材に複数の前記第１吸着ノズルが支持されていることが好ましい。このように構成することにより、ウエハ付シートからのＩＣチップの引き剥がし、および、第２吸着ノズルへのＩＣチップの引き渡しを、並行して行うことができる。したがって、非接触通信部材をより効率的かつ安価に製造することができる。
【００２４】
さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記配置手段は、前記第２吸着ノズルを支持し回転可能な支持体を有し、前記支持体が回転することによって、前記第２吸着ノズルの前記ＩＣチップを吸着する吸着口が前記第１吸着ノズルと対面する位置から前記アンテナ基材と対面する位置まで、前記第２吸着ノズルが移動するようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造装置によれば、支持体の回転を制御することによって、第２吸着ノズルの位置を容易かつ精度良く調整することができる。したがって、非接触通信部材を安定して精度良く製造することができる。
【００２５】
この場合、前記第２吸着ノズルは、前記支持体の回転軸を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられていることが好ましい。このように構成することにより、第１吸着ノズルからのＩＣチップの引き取り、および、アンテナ基材上へのＩＣチップの配置を、並行して行うことができる。したがって、非接触通信部材をより効率的かつ安価に製造することができる。
【００２６】
さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置が、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップを押圧する押圧部を有し、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、前記押圧部は、予め設定された前記第２吸着ノズルの予想位置に基づき、前記第２吸着ノズルの予想位置に対する所定の位置まで、当該ＩＣチップを前記第２吸着ノズルに対して摺動させながら移動するようにしてもよい。あるいは、本発明による非接触通信部材の製造装置が、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップを押圧する押圧部と、前記押圧部と固定され前記第２吸着ノズルに接触する接触部と、を有し、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、前記接触部が前記第２吸着ノズルに接触するまで、前記押圧部は前記ＩＣチップを当該第２吸着ノズルに対して摺動させながら移動するようにしてもよい。これらのような非接触通信部材の製造装置によれば、押圧部を所定の位置まで移動させることにより、当該移動方向に沿った第２吸着ノズルに対するＩＣチップの位置決めを行うことができる。すなわち、単純化された方法により極めて容易に第２吸着ノズルに対するＩＣチップの位置決めを行うことができる。したがって、非接触通信部材をより効率的かつ安価に製造することができる。
【００２７】
さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置が、前記ＩＣチップを吸着した前記第２吸着ノズルに対面する位置へ前記アンテナ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有するようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造装置によれば、供給ローラーの回転を制御することによって、アンテナ基材の供給を正確に制御することができる。したがって、単純化された方法により、極めて容易にアンテナ基材の位置決めを行うことができる。これにより、非接触通信部材をより効率的かつ安価に製造することができる。
【００２８】
さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置が、前記アンテナ基材を製造する手段をさらに備え、前記アンテナ基材製造手段が、帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記アンテナ用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送するようにしてもよい。このような非接触通信部材の製造装置によれば、穴を基準として、アンテナ基材上のＩＣチップを配置すべき位置を正確に把握することができるようになる。このため、穴を用いてアンテナ基材の供給を制御することにより、アンテナ基材を第２吸着ノズルに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。
【００２９】
本発明によるインターポーザの製造方法は、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザを製造する方法であって、支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのＩＣチップの前記第１面を第１吸着ノズルで吸着し、当該一つのＩＣチップを前記支持シートから剥離させる工程と、前記第１吸着ノズルによって吸着保持された前記ＩＣチップの前記第２面を、第２吸着ノズルで吸着し、当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから前記第２吸着ノズルに移載する工程と、前記第２吸着ノズルに吸着保持された前記ＩＣチップを、基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上へ配置する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００３０】
本発明によれば、移載する工程を設けることによって、ＩＣチップをインターポーザ基材上に配置する前に、接続電極が形成されていない第２面側からＩＣチップを吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート上でダイシングされたダイシング済ウエハを、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。このため、効率的かつ安価にインターポーザを製造することができる。
【００３１】
本発明によるインターポーザの製造方法が、前記ＩＣチップを剥離させる工程と前記ＩＣチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記剥離させる工程において前記ウエハ付シートに対面していた前記第１吸着ノズルの吸着口が、前記第２吸着ノズルと対面するように、前記第１吸着ノズルを移動させる工程をさらに備えるようにしてもよい。このようなインターポーザの製造方法によれば、第１吸着ノズルのみが移載のために動作するようにすることが可能となる。この場合、第２吸着ノズルは特別な動作を必要としないので、製造装置全体としての動作を単純化することができる。これにより、インターポーザを安定して精度良く製造することができる。
【００３２】
また、本発明によるインターポーザの製造方法の前記第１吸着ノズルを移動させる工程において、前記第１吸着ノズルの吸着口が逆方向を向くよう、前記第１吸着ノズルを移動させるようにしてもよい。このようなインターポーザの製造方法によれば、第１吸着ノズルの移動が単純化されて制御も容易となる。したがって、インターポーザを安定して精度良く製造することができる。
【００３３】
さらに、本発明によるインターポーザの製造方法が、前記ＩＣチップを第２吸着ノズルへ移載する工程と前記ＩＣチップをインターポーザ基材上に配置する工程との間に設けられ、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する工程であって、接触することによって検出された前記第２吸着ノズルの位置、あるいは、予め設定された前記第２吸着ノズルの予想位置に基づき、当該第２吸着ノズルに対してＩＣチップを摺動させて、前記ＩＣチップの位置を調整する工程をさらに備えるようにしてもよい。このようなインターポーザの製造方法によれば、単純化された方法により極めて容易に第２吸着ノズルに対するＩＣチップの位置決めを行うことができる。したがって、インターポーザをより効率的かつ安価に製造することができる。
【００３４】
さらに、本発明によるインターポーザの製造方法の前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップを配置するために前記インターポーザ基材が供給され、前記インターポーザ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給されるようにしてもよい。このようなインターポーザの製造方法によれば、単純化された方法により、極めて容易にインターポーザ基材の位置決めを行うことができる。したがって、インターポーザをより効率的かつ安価に製造することができる。
【００３５】
さらに、本発明によるインターポーザの製造方法が、供給されるインターポーザ基材を準備する工程をさらに備え、インターポーザ基材を準備する工程が、等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、前記基材上に接続用導電体を形成する工程と、を有し、前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記接続用導電体形成工程へ前記基材を搬送するようにしてもよい。このようなインターポーザの製造方法によれば、穴を基準として、インターポーザ基材上のＩＣチップを配置すべき位置を正確に把握することができるようになる。このため、穴を用いてインターポーザ基材の供給を制御することにより、インターポーザ基材を第２吸着ノズルに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。
【００３６】
本発明によるインターポーザの製造装置は、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザを製造する装置であって、支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ＩＣチップの第１面を吸着して当該ＩＣチップを前記支持シートから剥離させる第１吸着ノズルを有する移載手段と、前記第１吸着ノズルに前記第１面を吸着された前記ＩＣチップの前記第２面を吸着して当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから受け取る第２吸着ノズルを有する配置手段であって、第２吸着ノズルによって吸着したＩＣチップを基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備えたことを特徴とする。
【００３７】
本発明によれば、移載手段を設けることによって、ＩＣチップをインターポーザ基材上に配置する前に、接続電極が形成されていない第２面側からＩＣチップを吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート上でダイシングされたダイシング済ウエハを、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。このため、効率的かつ安価にインターポーザを製造することができる。
【００３８】
本発明によるインターポーザの製造装置において、前記移載手段は、前記第１吸着ノズルを支持する支持部材を有し、前記支持部材は、前記第１吸着ノズルの前記ＩＣチップを吸着する吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第２吸着ノズルと対面する位置まで、前記第１吸着ノズルを移動させるようにしてもよい。このようなインターポーザの製造装置によれば、第１吸着ノズルのみが移載のために動作するようにすることが可能となる。この場合、第２吸着ノズルは特別な動作を必要としないので、製造装置全体としての動作を単純化することができる。これにより、インターポーザを安定して精度良く製造することができる。これにともなって、製造装置の製造コストおよび維持コストを低減することもできる。
【００３９】
また、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記支持部材は回転可能であり、前記支持部材が回転することによって、前記第１吸着ノズルの前記吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第２吸着ノズルと対面する位置まで向きを変えるようにしてもよい。このようなインターポーザの製造装置によれば、支持部材の回転を制御することによって、第１吸着ノズルの向きを容易かつ精度良く調整することができる。したがって、インターポーザを安定して精度良く製造することができる。
【００４０】
この場合、隣り合う前記第１吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、前記支持部材に複数の前記第１吸着ノズルが支持されていることが好ましい。このように構成することにより、ウエハ付シートからのＩＣチップの引き剥がし、および、第２吸着ノズルへのＩＣチップの引き渡しを、並行して行うことができる。したがって、インターポーザをより効率的かつ安価に製造することができる。
【００４１】
さらに、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記配置手段は、前記第２吸着ノズルを支持し回転可能な支持体を有し、前記支持体が回転することによって、前記第２吸着ノズルの前記ＩＣチップを吸着する吸着口が前記第１吸着ノズルと対面する位置から前記インターポーザ基材と対面する位置まで、前記第２吸着ノズルが移動するようにしてもよい。このようなインターポーザの製造装置によれば、支持体の回転を制御することによって、第２吸着ノズルの位置を容易かつ精度良く調整することができる。したがって、インターポーザを安定して精度良く製造することができる。
【００４２】
この場合、前記第２吸着ノズルは、前記支持体の回転軸を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられていることが好ましい。このように構成することにより、第１吸着ノズルからのＩＣチップの引き取り、および、インターポーザ基材上へのＩＣチップの配置を、並行して行うことができる。したがって、インターポーザをより効率的かつ安価に製造することができる。
【００４３】
さらに、本発明によるインターポーザの製造装置が、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップを押圧する押圧部を有し、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、前記押圧部は、予め設定された前記第２吸着ノズルの予想位置に基づき、前記第２吸着ノズルの予想位置に対する所定の位置まで、当該ＩＣチップを前記第２吸着ノズルに対して摺動させながら移動するようにしてもよい。あるいは、本発明によるインターポーザの製造装置が、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップを押圧する押圧部と、前記押圧部と固定され前記第２吸着ノズルに接触する接触部と、を有し、前記第２吸着ノズルに吸着された前記ＩＣチップの当該第２吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、前記接触部が前記第２吸着ノズルに接触するまで、前記押圧部は前記ＩＣチップを当該第２吸着ノズルに対して摺動させながら移動するようにしてもよい。これらのようなインターポーザの製造装置によれば、押圧部を所定の位置まで移動させることにより、当該移動方向に沿った第２吸着ノズルに対するＩＣチップの位置決めを行うことができる。すなわち、単純化された方法により極めて容易に第２吸着ノズルに対するＩＣチップの位置決めを行うことができる。したがって、インターポーザをより効率的かつ安価に製造することができる。
【００４４】
さらに、本発明によるインターポーザの製造装置が、前記ＩＣチップを吸着した前記第２吸着ノズルに対面する位置へ前記インターポーザ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有するようにしてもよい。このようなインターポーザの製造装置によれば、供給ローラーの回転を制御することによって、インターポーザ基材の供給を正確に制御することができる。したがって、単純化された方法により、極めて容易にインターポーザ基材の位置決めを行うことができる。これにより、インターポーザをより効率的かつ安価に製造することができる。
【００４５】
さらに、本発明によるインターポーザの製造装置が、前記インターポーザ基材を製造する手段をさらに備え、前記インターポーザ基材製造手段が、帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記接続用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送するようにしてもよい。このようなインターポーザの製造装置によれば、穴を基準として、インターポーザ基材上のＩＣチップを配置すべき位置を正確に把握することができるようになる。このため、穴を用いてインターポーザ基材の供給を制御することにより、インターポーザ基材を第２吸着ノズルに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００４７】
＜非接触通信部材、非接触通信部材の製造方法、および非接触通信部材の製造装置＞
まず、図１乃至図１２を用い、本発明による非接触通信部材の製造方法、および非接触通信部材の製造装置の一実施の形態について説明する。
【００４８】
〔非接触通信部材〕
このうち、まず、図１乃至図４を主に用い、非接触通信部材について説明する。ここで、図１は非接触通信部材を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、図４は非接触通信部材の他の例を示す斜視図である。
【００４９】
図１乃至図３に示すように、非接触通信部材１０は、ＩＣチップ１６と、ＩＣチップ１６に接続されたアンテナ３０を含むアンテナ基材２０と、を備えている。このような非接触通信部材１０は、外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができ、例えば、ＩＣタグ、ＩＣカード、共振タグ等として、あるいはこれらの一部をなす部品として用いられ得る。ＩＣタグやＩＣカード等の情報保持媒体（データキャリア媒体）として使用される場合、ＩＣチップ１６は情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ３０を介してＩＣチップ１６に記録された情報を読み出したり、アンテナ３０を介してＩＣチップ１６に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触通信部材１０のこのような機能を発現するための回路配線がＩＣチップ１６に書き込まれている。
【００５０】
ＩＣチップ１６は、平坦な直方体状に形成されている。図１および図２に示すように、ＩＣチップ１６は、略矩形状、さらに詳しくは略正方形状からなり、対向して配置され一対の主面をなす第１面１７ａおよび第２面１７ｂを有している。このうち第１面１７ａには、前記回路配線が書き込まれている。このようなＩＣチップ１６の厚さは、例えば１００μｍから４００μｍとなっている。
【００５１】
また、図２に示すように、アンテナ３０との接続に用いられる接続電極（バンプ）１８が、回路配線の一つとして、第１面１７ａに突設されている。本実施の形態において、ＩＣチップ１６は、第１面１７ａの四隅近傍に配置された４つの接続電極１８を有している。このような接続電極１６は、ＩＣチップ１６の第１面１７ａから例えば２０μｍ程度突出している。
【００５２】
次にアンテナ基材２０およびアンテナ３０について説明する。
【００５３】
図１乃至図３に示すように、アンテナ基材２０は、ＰＥＴフィルムや紙等からなる基材２２と、基材２２上に設けられ略コイル状に形成されたアンテナ用導電体２４と、を有している。また、図１に示すように、アンテナ基材２０上には、アンテナ用導電体２４の所定部分間を短絡させる（導通させる）ブリッジ用導電体２８ａを有したブリッジ部材２８が配置されている。図１に示すように、本実施の形態において、アンテナ３０はコイル状アンテナとして形成されている。つまり、本実施の形態において、アンテナ３０は、アンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４と、ブリッジ部材２８のブリッジ用導電体２８ａと、から構成されている。
【００５４】
図２に示すように、アンテナ用導電体２４は、ＩＣチップ１６の接続電極１８との電気的な接続の実現に用いられる一対の接続端子２５，２５を有している。本実施の形態においては、四つの接続電極１８の内の二つが一方の接続端子２５と接触し、他の二つの接続電極１８が他方の接続端子２５と接触するようにして、ＩＣチップ１６がアンテナ用導電体２４上に配置されている。また、図２に示されているように、アンテナ用導電体２４とＩＣチップ１６との間に非導電性の接着剤３２が設けられており、この接着剤３２によって、ＩＣチップ１６がアンテナ用導電体２４を介して基材２２上に固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ１６がアンテナ２０に電気的に接続されるとともに基材２２に固定されている。
【００５５】
なお、ＩＣチップ１６とアンテナ２０との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって実現することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。また、接着剤３２の硬化方法も特に限定されず、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤等の公知の接着剤を採用することができる。
【００５６】
また、図１および図３に示すように、アンテナ用導電体２４は、ブリッジ部材２８によって短絡される内周側および外周側の端部２６，２６を有している。図３に示すように、本実施の形態におけるブリッジ部材２８は、非導電性のシート（ブリッジ基材）２８ｂと、アンテナ用導電体２４上に配置され、アンテナ用導電体２４と電気的に接続されるブリッジ用導電体２８ａと、を有している。ブリッジ部材２８のブリッジ基材２８ｂは、基材２２と同様に、例えばＰＥＴや紙等からなる。また、ブリッジ用導電体２８ａは、銅やアルミニウム等から構成される。
【００５７】
図３に示すように、ブリッジ用導電体２８ａの両端部部分がそれぞれアンテナ用導電体２４の最内周端部２６または最外周端部２６に接触するようにして、ブリッジ部材２８がアンテナ基材２０上に配置されている。また、ブリッジ部材２８とアンテナ用導電体２４および基材２２との間には非導電性の接着剤３３が塗布されている。アンテナ用導電体２４の最内周端部２６および最外周端部２６以外の部分は、この非導電性の接着剤３３によって短絡されることが防止されている。このように、本実施の形態においては、ブリッジ用導電体２８ａを介してアンテナ用導電体２４の最内周端部２６と最外周端部２６とが電気的に接続されている（短絡されている）。
【００５８】
なお、このようなブリッジ部材２８の構成は、アンテナ用導電体２４への接続方法も含め、単なる例示に過ぎず、既知である種々のブリッジ部材の構成およびアンテナ用導電体２４への接続方法を採用することができる。また、接着剤３３の硬化方法も特に限定されず、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤等の公知の接着剤を採用することができる。
【００５９】
ところで、アンテナ用導電体２４は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材２２上に塗布することにより、あるいは基材２２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより（特願２００５−１０６８２２）、あるいは基材２２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材２２上に形成され得る。なお、ブリッジ部材２８のブリッジ用導電体２８ａは、アンテナ用導電体２４を基材２２上に形成する方法と同様にして、ブリッジ基材２８ｂ上に形成することができる。
【００６０】
なお、本実施の形態において、アンテナ３０がコイル状からなる例を示したが、これに限られない。外部のリーダ・ライタ等との通信に用いられる電磁波の周波数によっては、図４に示されているように、ダイポールアンテナとして機能する一対のアンテナ用導電体２４によってアンテナ３０が形成されることもある。なお、図４に示す非接触通信部材１０は、アンテナを形成する導電体の形状が異なること、および、ブリッジ部材２８が不要であることにおいて異なるだけで、他は図１乃至図３を用いて説明した非接触通信部材と略同一な構成からなっている。
【００６１】
〔非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置〕
次に、図５乃至図１１を主に用い、非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置４０について説明する。ここで、図５は非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置４０の全体構成を示す概略図であり、図６は非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置４０の主要部を示す斜視図である。
【００６２】
（非接触通信部材の製造方法の概略構成）
図５に示すように、非接触通信部材の製造方法は、支持シート３７上にダイシング済ウエハ３６を支持させてなるウエハ付シート３５に含まれた一つのＩＣチップ１６の第１面１７ａを第１吸着ノズル８２で吸着し、当該一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程と、剥離させる工程においてウエハ付シート３５に対面していた第１吸着ノズル８２の吸着口８３が第２吸着ノズル９２の吸着口９３と対面するように、第１吸着ノズル８２を移動させる工程と、第１吸着ノズル８２によって吸着保持されたＩＣチップ１６の第２面１７ｂを、第２吸着ノズル９２で吸着し、当該ＩＣチップ１６を第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２に移載する工程と、第２吸着ノズル９２に吸着保持されたＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上へ配置する工程と、を備えている。
【００６３】
また、後に図１１を用いて詳述するように、非接触通信部材の製造方法は、ＩＣチップ１６を第２吸着ノズル９２へ移載する工程とＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に配置する工程との間に、第２吸着ノズル９２に吸着されたＩＣチップ１６の当該第２吸着ノズル９２に対する位置を調整する工程をさらに備えている。
【００６４】
また、図５および図６に示されているように、ＩＣチップ１６を配置する工程において、ＩＣチップ１６を配置するためにアンテナ基材２０が供給されてくる。そして、本実施の形態において、非接触通信部材の製造方法は、アンテナ基材２０を準備する工程と、アンテナ基材２０上に接着剤３２を供給する工程と、をさらに備えている。また、ＩＣチップ１６を配置する工程において、ＩＣチップ１６はアンテナ基材２０上の接着剤３２を供給された部分に配置される。そして、本実施の形態において、非接触通信部材の製造方法は、接着剤３２を硬化させる工程をさらに備えている。
【００６５】
（非接触通信部材の製造装置の構成）
図５および図６に示すように、非接触通信部材の製造装置４０は、ウエハ付シート３５を保持する保持手段７０と、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５に含まれるＩＣチップ１６の第１面１７ａを吸着して当該ＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる第１吸着ノズル８２を有する移載手段８０と、第１吸着ノズル８２に第１面１７ａを吸着されたＩＣチップ１６の第２面１７ｂを吸着して当該ＩＣチップ１６を第１吸着ノズル８２から受け取る第２吸着ノズル９２を有する配置手段９０と、を備えている。
【００６６】
配置手段９０は、第２吸着ノズル９２によって吸着したＩＣチップ１６を移送して、アンテナ基材２０上に配置するようになされている。これに対応して、図５に示すように、非接触通信部材の製造装置４０は、アンテナ基材２０を製造する手段５０と、アンテナ基材２０上に接着剤３２を供給する接着剤供給手段６０と、ＩＣチップ１６を吸着した第２吸着ノズル９２に対面する位置へ、製造されたアンテナ基材２０を供給するための供給ローラー４４と、接着剤３２を硬化させる硬化手段６２と、をさらに備えている。また、後に図１１を用いて詳述するように、非接触通信部材の製造装置４０は、第２吸着ノズル９２に吸着されたＩＣチップ１６の当該第２吸着ノズル９２に対する位置を調整する調整手段８６をさらに備えている。
【００６７】
このうち保持手段７０は、支持したウエハ付シート３５のシート面に沿った平面内において当該ウエハ付シート３５を移動可能に保持している。
【００６８】
また、移送手段８０は、第１吸着ノズル８２を支持する支持部材８４と、支持部材８４の長手方向に沿った軸Ｌ１を中心として支持部材８４を回転可能に支持した第１駆動手段８５と、を有している。図５および図６に示すように、第１吸着ノズル８２は、支持部材８４の長手方向（支持部材８４の回転軸Ｌ１）に対し、直交する方向に延びている。
【００６９】
支持部材８４が回転することにより、第１吸着ノズル８２は、ＩＣチップ１６を吸着する吸着口８３がウエハ付シート３５と対面する引き剥がし位置（図５および図６における下方に配置された第１吸着ノズルの位置）から、第２吸着ノズル９２と対面する引き渡し位置（図５および図６における上方に配置された第１吸着ノズルの位置）まで、揺動することができる。とりわけ、本実施の形態においては、図５および図６に示すように支持部材８４が１８０°回転することにより、言い換えると、第１吸着ノズル８２が１８０°揺動することにより、第１吸着ノズル８２は引き剥がし位置から引き渡し位置まで移動する。つまり、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２の長手方向と、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２に長手方向と、は支持部材８４の回転軸Ｌ１に直交する一直線Ｌ２上に揃えられる。なお、図５および図６に示すように、引き剥がし位置において、第１吸着ノズル８２の長手方向は、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５のシート面に直交している。
【００７０】
配置手段９０は、第２吸着ノズル９２を支持する円形のインデックステーブル（支持体）９４と、インデックステーブル９４の中心に連結されたシャフト９６と、シャフト９６を回転可能に支持した第２駆動手段９７と、を有している。第２吸着ノズル９２は、その長手方向がインデックステーブル９４の板面に直交する方向に沿うようにして、配置されている。また、第２吸着ノズル９２は、その長手方向に沿って移動可能にインデックステーブル９４へ支持されている。これによって後述するように、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６を配置する際、第２吸着ノズル９２が吸着したＩＣチップ１６とともにアンテナ基材２０に向けて接近することができる。
【００７１】
第２駆動手段９７は、シャフト９６に連結されたインデックステーブル９４がその板面に直交する軸Ｌ３であって、その板面の中心を通る軸Ｌ３を中心として回転するよう、シャフト９６を回転駆動する。したがって、インデックステーブル９４の回転軸Ｌ３は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２の長手方向線Ｌ２および引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２の長手方向線Ｌ２と平行で、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５のシート面に直交する。
【００７２】
そして、インデックステーブル９４が回転することにより、第２吸着ノズル９２は、第２吸着ノズル９２のＩＣチップ１６を吸着する吸着口９３が第１吸着ノズル８２と対面する受け取り位置（図５における左方に配置された第２吸着ノズルの位置）から、アンテナ基材２０と対面する配置位置（図５における右方に配置された第２吸着ノズルの位置）まで、移動することができる。
【００７３】
以下、非接触通信部材の製造方法の各工程について詳述するとともに、非接触通信部材の製造装置４０の構成についてもさらに説明する。
【００７４】
（アンテナ基材を準備する工程）
図６に示されているように、本実施の形態においては、所謂枚葉状のアンテナ基材２０ではなく、１枚の帯状に延びるシート状の基材２２上に複数のアンテナ用導電体２４が形成されたアンテナ基材シート２１（図７参照）が、アンテナ基材２０として供給される。このようなアンテナ基材シート２１においては、例えば、図７中の二点鎖線に沿って打ち抜くことにより個々のアンテナ基材２０を得ることができる。また、図７によく示されているように、本実施の形態におけるアンテナ基材シート２１においては、長手方向に沿ったアンテナ基材シート２１の両縁部に、長手方向に沿って等間隔に間を空けて多数の穴１９が列状に形成されている。
【００７５】
次に、このようなアンテナ基材シート２１を製造する製造手段および製造方法について説明する。
【００７６】
図５に示すように、本実施の形態において、アンテナ基材製造手段５０は、帯状に延びる基材２２に等間隔を空けて多数の穴を形成する穴形成手段５２と、穴形成手段５２によって穴を形成された穴形成済基材２２を搬送するための搬送ローラー５８と、搬送ローラー５８によって搬送される穴形成済基材２２上にアンテナ用導電体２４を形成していく導電体形成手段５４と、を有している。
【００７７】
本実施の形態において、穴形成手段５２は打ち抜き装置からなっている。穴形成手段５２は、基材２２の両縁部に複数の穴１９を一度に形成することができるようになっている。
【００７８】
搬送ローラー５８は、円筒状のローラー本体５８ａと、穴形成手段５２によって基材２２へ形成される穴１９の長手方向の沿ったピッチと同一ピッチで、ローラー本体５８ａの外表面の突設された複数の突起５８ｂと、を有している。突起５８ｂは、基材２２に設けられた穴１９と係合可能になっている。
【００７９】
導電体形成手段５４は例えばスクリーン印刷機から構成され得る。導電体形成手段５４は、例えば、搬送される基材２２上に銀ペーストを所望のパターンで印刷することにより、アンテナ用導電体２４を基材２２上に形成するようになっている。
【００８０】
このようなアンテナ基材製造手段５０を用いてアンテナ基材２０を製造する場合、図５に示すように、まず、巻取コア４２に巻き取られた基材２２が、基材２２の長手方向に沿う方向に繰り出される。繰り出された基材２２は案内ローラー５６に案内されながら、穴形成手段５２へと送り込まれる。次に、穴形成手段５２によって、帯状に延びる基材２２の長手方向に沿って、長手方向に直交する基材２２の幅方向両縁部に、穴１９が等間隔を空けるようにして形成されていく。
【００８１】
その後、穴形成済基材２２は、穴形成手段５２以降の下流側に配置された搬送ローラー５８によって搬送される。具体的には、搬送ローラー５８の突起５８ｂを基材２２の穴１９と係合させながら搬送ローラー５８を回転することによって、基材２２を搬送する。したがって、基材２２の搬送量を正確に制御することができる。また、上述した巻取コア４２からの繰り出しは、搬送ローラー５８によって制御されている。したがって、穴形成手段５２によって形成された穴１９は、基材２２の搬送方向（長手方向と一致）に沿って、正確に等間隔を空けて基材２２上に配置されるようになる。
【００８２】
次に、導電体形成手段５４によって、穴形成済基材２２上にアンテナ用導電体２２が形成される。上述したように、穴形成済基材２２の穴１９と搬送ローラー５８の突起５８ｂとの係合により、穴形成済基材２２の搬送量が正確に制御されているため、アンテナ用導電体２４を穴形成済基材２２上の所望の位置へ正確に形成することができる。このようにして、基材２２上にアンテナ用導電体２４が形成されていく。
【００８３】
また、上述したように、導電体形成手段５４の下流側に接着剤供給手段６０が設けられている（図５参照）。このような接着剤供給手段６０は、ディスペンサやスクリーン印刷機から構成することができる。この接着剤供給手段６０により、アンテナ用導電体２４上または基材２２上のＩＣチップ１６が配置されるべき位置周辺、並びに、アンテナ用導電体２４上または基材２２上のブリッジ部材２８が配置されるべき位置周辺に、接着剤３２，３３を塗布することができる。
【００８４】
さらに、本実施の形態においては、図示を省略しているが、アンテナ基材シート２１上に接着剤剤３３が供給された後、ブリッジ部材２８がアンテナ基材シート２１上に配置されるとともに、接着剤３２を介して配置された位置に固定されるようになっている。
【００８５】
以上のようにして、アンテナ基材シート２１としてアンテナ基材２０が準備され、供給ローラー４４によって、第２吸着ノズル９２に対面する位置まで搬送される。
【００８６】
なお、図５および図６に示すように、供給ローラー４４は、円筒状のローラー本体４４ａと、アンテナ基材シート２１に形成された穴１９のアンテナ基材シート２１の長手方向の沿ったピッチと同一ピッチで、ローラー本体４４ａの外表面の突設された突起４４ｂと、を有している。この突起４４ｂは基材２２に設けられた穴１９と係合可能になっている。そして、供給ローラー４４によってアンテナ基材シート２１を搬送する際、供給ローラー４４の突起４４ｂをアンテナ基材２０の穴１９と係合させている。したがって、供給ローラー４４の回転量を制御することにのみによって、アンテナ基材シート２１の搬送量を正確に制御することができる。すなわち、サーボモータ等を用いて供給ローラー４４の回転量を正確に制御することによって、アンテナ基材２０のＩＣチップを配置すべき部分を、第２吸着ノズル９２に対面する位置へ正確に送り込むことができる。
【００８７】
ところで、上述したアンテナ基材の製造方法および製造手段５０は、単なる例示であってこれに限定されるものではない。例えば、アンテナ基材製造手段５０の導電体形成手段５４として、基材２２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写する転写装置（例えば、特願２００５−１０６８２２に記載された装置）、あるいは基材２２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングするエッチング装置等を、用いることができる。これらの導電体形成手段および上述した導電体形成手段５４のいずれにおいても、コイル状のアンテナを有するアンテナ基材２０だけでなく、略バー状のアンテナ（図４参照）等、種々の形状を有するアンテナ用導電体２４を基材２２上に形成することができる。
【００８８】
また、非接触通信部材の製造装置４０からアンテナ基材製造手段５０を省くとともに、別の場所で製造されたアンテナ基材シート２２を配置手段９０に向けて繰り出していくようにしてもよい。
【００８９】
（ウエハ付シートの支持シートからＩＣチップを剥離させる工程）
次に、剥離工程について詳述する。この工程では、非接触通信部材の製造装置４０の保持手段７０および移載手段８０が用いられる。保持手段７０および移載手段８０の構成を、各手段の剥離工程における動作とともに説明する。
【００９０】
ところで、上述したように、ウエハ付シート３５は、支持シート３７と、回路を書き込まれるとともにダイシングされて多数のＩＣチップ１６に分割されたダイシング済ウエハ３６と、を有している。また、ダイシング済ウエハ３６は、回路を書き込まれていない面（非回路面）が支持シート３７に対面するようにして、支持シート３７上に粘着保持されている。すなわち、ダイシング済ウエハ３６に含まれた多数のＩＣチップ１６の第２面１７ｂが支持シート３７に対面するようになっている。
【００９１】
また、本実施の形態においては、ダイシングウエハ３６は支持シート３７にＵＶ発泡剥離型接着剤を介して接着されている。ここで、ＵＶ発泡剥離型接着剤とは、ＵＶ光を照射されると気泡が発生し、これにより、被接着物が浮き上がるとともに剥離しやすくなるようになっている接着剤のことをさす。すなわち、ＵＶ発泡剥離型接着剤にＵＶ光を照射すると、接着力が低下するようになる。
【００９２】
通常、回路が書き込まれたウエハが多数のＩＣチップに分割される際、精度良くダイシングすることを可能にするため、ウエハはシート上に接着固定される。この際、ウエハの非回路面がシートに接着され、回路面を確認しながらウエハをダイシングする。したがって、本実施の形態におけるウエハ付シートは、通常のウエハの処理において、回路形成済ウエハを支持シートに接着する際に、接着剤としてＵＶ発泡剥離型接着剤を用いることにより、得られ得る。
【００９３】
図５および図６に示すように、保持手段７０は、このようなウエハ付シート３５の支持シート３７を把持する把持枠７１と、ウエハ付シート３５のシート面に平行な面内においてウエハ付シートおよび把持枠７１を移動可能に保持するＸＹ移動ロボット７２と、を有している。
【００９４】
また、図５、図６および図８に示されているように、本実施の形態において、非接触通信部材の製造装置４０は、把持枠７１に支持されたウエハ付シート３５にＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置７５をさらに備えている。ＵＶ光照射装置７５は、ＵＶ光源７６と、ＵＶ光源からのＵＶ光をウエハ付シート３５に向けて照射するＵＶ光照射部７７と、ＵＶ光源７６とＵＶ光照射部７７との間を接続し、ＵＶ光源７６からＵＶ光照射部７７へとＵＶ光を案内する案内部材７８と、を有している。なお、案内部材７８は、例えば光ファイバから構成され得る。
【００９５】
図５および図８（ａ）に示されているように、ＵＶ光照射部７７は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２、および、受け取り位置にある第２吸着ノズル９２と一直線上に揃うようにして配置されている。また、ＵＶ光照射部７７は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２との間で、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５を間に挟むようにして配置されている。したがって、ＵＶ光照射部７７は、支持シート３７側からウエハ付シートに向け、軸線Ｌ３に沿ってＵＶ光を照射することができるようになっている。また、例えばＵＶ光照射部７７の先端に適切なマスクが配置され、あるいは、ＵＶ光照射部７７の先端に適切な集光機構が設けられる等して、ＵＶ光照射部７７からのＵＶ光は、対面するウエハ付シート３５のＩＣチップ１６一つ分の領域内のみに照射されるようになっている。
【００９６】
一方、本実施の形態において、移送手段８０は複数の第１吸着ノズル８２を有するようにしてもよい。具体的には、支持部材８４の長手方向（回転軸Ｌ１）に沿った同一位置に、隣り合う第１吸着ノズル８２が所定の角度をなすようにして、複数の第１吸着ノズル８２を配置することができる。例えば、隣り合う第１吸着ノズル８２が９０°をなすようにして支持部材８４に４つの第１吸着ノズル８２を設けるようにしてもよいし、隣り合う第１吸着ノズル８２が６０°をなすようにして支持部材８４に６つの第１吸着ノズル８２を設けるようにしてもよい。図示する例においては、隣り合う第１吸着ノズル８２が１８０°をなすようにして支持部材８４に２つの第１吸着ノズル８２が設けられている。このように所定角度だけずらして複数の第１吸着ノズル８２を支持部材８４に設けた場合、支持部材８４が所定角度回転する毎に、異なる第１吸着ノズル８２が引き剥がし位置および引き渡し位置に順次配置されていくようになる。したがって、多数のＩＣチップ１６を順次効率的にウエハ付シートから取り出していくことができるようになる。
【００９７】
このような構成からなる配置手段７０、ＵＶ光照射装置７５および移送手段８０を用い、ウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を一つずつ剥離させていく工程について、主に図８を参照しながら説明する。
【００９８】
まず、ＵＶ発泡剥離型接着剤を介して支持シート３７上に多数のＩＣチップ１６からなるダイシング済ウエハ３６を接着して固定することにより、ウエハ付シート３５を作製して準備する。次に、このウエハ付シート３５の支持シート３７を保持手段７０の把持枠７１によって把持し、これにより、ウエハ付シート３５を保持手段７０によって保持する。このとき、ウエハ付シート３５のダイシング済ウエハ３６が移送手段７０の第１吸着ノズル側に配置され、ウエハ付シート３５の支持シート３７がＵＶ光照射装置７５のＵＶ光照射部７７側に配置されるようにする。
【００９９】
次に、図８（ａ）に示すように、剥離されるべきＩＣチップ１６がＵＶ光照射装置７５のＵＶ光照射部７７に対面するよう、保持手段７０のＸＹ移動ロボット７２によって、ウエハ付シート３５を把持枠７１とともに移動させる。このとき、移送手段８０の一つの第１吸着ノズル８２が引き剥がし位置に配置されている。つまり、一つの第１吸着ノズル８２がＵＶ光照射部７７とともに線Ｌ３上に配置され（図５参照）、ウエハ付シート３５が第１吸着ノズル８２とＵＶ光照射部７７とに挟まれ線Ｌ３に直交する面内を移動する。
【０１００】
剥離されるべきＩＣチップ１６が引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２とＵＶ光照射部７７との間に到達すると、図８（ｂ）に示すように、ＵＶ光照射装置７５のＵＶ光源７６からＵＶ光が照射される。ＵＶ光は、案内部材７８およびＵＶ光照射部７７を介し、ウエハ付シート３５の剥離されるべきＩＣチップ１６に対応する部分へ支持シート３７側から達する。ウエハ付シート３５にＵＶ光１６が達すると、ＵＶ光を照射されたＵＶ発泡剥離型接着剤の接着力が低下する。そして、支持シート３７上に接着されていたダイシング済ウエハ３６のうち、ＵＶ発泡剥離型接着剤の接着力が低下した部分に対応する１個のＩＣチップ１６が支持シート３７から浮き上がる。このようにして、多数のＩＣチップ１６からなるダイシング済ウエハ３６から一つのＩＣチップ１６だけが供給可能となる。
【０１０１】
また、ＵＶ光の照射に合わせ、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２が吸引を開始する。これにより、図８（ｂ）に示すように、一つのＩＣチップ１６だけが支持シート３７から引き剥がされ、第１吸着ノズル８２の吸着口８３に吸着保持される。
【０１０２】
以上のようにして、一つＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程が終了する。
【０１０３】
なお、ＩＣチップを剥離させる工程並びに以下に説明する配置工程までの各工程は、上述したアンテナ基材２０（アンテナ基材シート２１）の準備工程と並行して行われる。
【０１０４】
ところで、上述した剥離工程において、ＵＶ光を照射することにより、一つのＩＣチップ１６に対する支持シート３７からの接着力を弱める例を示したが、これに限られない。例えば、図９に示すように、ＵＶ光照射装置７５に代えて、突き上げピン７９を設けるようにしてもよい。図９に示す例において、突き上げピン７９は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２および引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２と同一直線Ｌ２上に配置されている。そして、突き上げピン７９は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２に向け前記直線Ｌ２に沿って移動可能となっている。このような非接触通信部材の製造装置４０においては、突き上げピン７９が剥離対象であるＩＣチップ１６を支持シート３７越しに突き上げることにより、当該ＩＣチップ１６と支持シート３７と接触面積が減少し、当該ＩＣチップ１６を接着保持する接着力が弱まる。この結果、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２の吸引力によって、一つのＩＣチップ１６のみを支持シート３７から取り上げることができる。このような構成によれば、ダイシング済ウエハ３６を支持シート３７上に接着するための接着剤３２として、ＵＶ発泡剥離型接着剤以外の種々の接着剤を用いることができる。
【０１０５】
また、第１吸着ノズル８２を支持部材８４に直交する直線Ｌ２に沿って移動可能に構成するようにしてもよい。この場合、第１吸着ノズル８２を直線Ｌ２に沿ってウエハ付シート３５に接近させることにより、より確実にＩＣチップ１６を支持シート３７から引き剥がしていくことができる。
【０１０６】
（ＩＣチップを吸着した第１吸着ノズルを移動させる工程、および、ＩＣチップを移載する工程）
次に、剥離工程後から移載する工程までについて詳述する。この間、非接触通信部材の製造装置４０の移載手段８０および配置手段９０が用いられる。各手段のさらなる構成を、各手段の動作とともに説明する。
【０１０７】
まず、上述したとおり、本実施の形態において、移載手段８０は二つの第１吸着ノズル８２を有している。同様に、本実施の形態において、配置手段９０も複数の第２吸着ノズル９２を有するようにしてもよい。具体的には、インデックステーブル（回転体）９４の回転軸Ｌ３を中心とした同一円周上に等間隔を空けて、複数の第２吸着ノズル９２を配置することができる。例えば、インデックステーブル９４の回転軸Ｌ３を中心として、隣り合う第２吸着ノズル９２が９０°離間するようにして四つの第２吸着ノズル９２を設けるようにしてもよいし、隣り合う第２吸着ノズル９２が６０°離間するようにして六つの第２吸着ノズル９２を設けるようにしてもよい。図示する例においては、隣り合う第２吸着ノズル９２が４５°離間するようにして八つの第２吸着ノズル９２が設けられている。このように所定角度を空けて複数の第２吸着ノズル９２をインデックステーブル９４を設けた場合、インデックステーブル９４が所定角度回転する毎に、異なる第２吸着ノズル９２が受け取り位置および配置位置に順次配置されていくようになる。したがって、多数のＩＣチップ１６を順次効率的に引き取るとともにアンテナ基材２０上に配置していくことができるようになる。なお、すべての第２吸着ノズル９２は、受け取り位置において、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２と一直線Ｌ２上に揃えられるようになっている。
【０１０８】
次に、図８（ｃ）および図８（ｄ）を用いて、ＩＣチップを吸着した第１吸着ノズルを移動させる工程、および、ＩＣチップを移載する工程について説明する。
【０１０９】
第１吸着ノズル８２が一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から取り上げると、移載手段８０の第１駆動手段８５は支持部材８４を回転させる。上述したように、本実施の形態において、一つの支持部材８４に対して二つの第１吸着ノズル８２が１８０°向きを異ならせて設けられている。そして、第１駆動手段８５は支持部材８４を１８０°回転させる。これにより、図８（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１６を吸着した第１吸着ノズル８２は、逆方向を向くよう、引き剥がし位置から引き渡し位置まで移動する。この結果、それまでウエハ付シート３５と対面していた第１吸着ノズル８２の吸着口８３は、吸着したＩＣチップ１６を間に挟みながら、第２吸着ノズル９２の吸着口９３と対面するようになる。
【０１１０】
その後、受け取り位置にある第２吸着ノズル９２が吸引を開始する。その一方で、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２が、第２吸着ノズル９２の吸引開始時間から僅かに遅れて、吸引を停止する。この結果、図８（ｄ）に示すように、第１吸着ノズル８２によるＩＣチップ１６を吸引する力が無くなり、ＩＣチップ１６は、第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２に移載される。
【０１１１】
以上のようにして、一つのＩＣチップ１６が第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２へと移載され、結果として、当該ＩＣチップ１６が第２吸着ノズル９２の吸着口９３の吸着保持されるようになる。
【０１１２】
なお、本実施の形態においては、二つの第１吸着ノズルの内の一方の第１吸着ノズル８２が、ＩＣチップ１６を吸着保持した状態で引き渡し位置に到達すると、図８（ｃ）に示すように、他方の第１吸着ノズル８２が引き剥がし位置に配置され、ウエハ付シート３５と対面するようになる。そして、本実施の形態においては、移載手段８０の第１駆動手段８５が支持部材８４を回転して一方の第一吸着ノズル８２を引き剥がし位置から引き渡し位置まで移動させている間、保持手段７０のＸＹ移動ロボット７２は、次に剥離されるべきＩＣチップ１６がＵＶ光照射装置７５のＵＶ光照射部７７に対面するよう、ウエハ付シート３５を移動させる。
【０１１３】
また、図８（ｄ）に示すように、一方の第１吸着ノズル８２が受け取り位置にある第２吸着ノズル９２との間でＩＣチップ１６の受け渡しを行っている際に、他方の第１吸着ノズル８２は上述したようにして次に剥離されるべきＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させるよう動作する。このように、本実施の形態においては、移載手段８０の複数の第１吸着ノズル８２を効果的に利用して、ＩＣチップ１６の支持シート３７からの引き剥がし、および、配置手段９０へのＩＣチップ１６の引き渡しを並行して効率的に行うようになっている。
【０１１４】
ところで、このような実施の形態において、ＩＣチップ１６を移載する際に、第１吸着ノズル８２の吸引力が無くなる例を示したが、これに限られない。第１吸着ノズル８２による吸引力が、第２吸着ノズル９２による吸引力よりも小さくなるようにすれば十分である。
【０１１５】
また、上述したように、第２吸着ノズル９２はインデックステーブル９４に対して移動可能に支持されている。したがって、第１吸着ノズル８２からＩＣチップ１６を受け取る際に、第２吸着ノズル９２が第１吸着ノズル８２に接近するように移動するようにしてもよい。これにより、第１吸着ノズル８２に吸着保持されたＩＣチップ１６を第２吸着ノズル９２によってより確実に受け取ることができるようにすることができる。特に、上述したように、他方の第１吸着ノズル８２がウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り上げる際に、支持部材８４がウエハ付シートに接近するようにした場合、一方の第１吸着ノズル８２は第２吸着ノズル９２から離間する向きに移動することになる。このような場合には、第１吸着ノズル８２からＩＣチップ１６を受け取る際に、第２吸着ノズル９２が第１吸着ノズル８２に接近するように移動するようすることが、ＩＣチップ１６の移載を確実にする上でとりわけ効果的である。
【０１１６】
（ＩＣチップの位置を調整する工程、および、ＩＣチップを配置する工程）
次に、移載工程後からＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に配置する工程までについて詳述する。
【０１１７】
この間、ＩＣチップ１６は、配置手段９０の第２吸着ノズル９２によって吸着保持された状態で、インデックステーブル９４の回転にともなって移動する。上述したように、本実施の形態において、一つのインデックステーブル９４に対し、八つの第２吸着ノズル９２が、インデックステーブル９４の回転軸Ｌ３を中心とした同一円周上に等間隔を空けて配置されている。すなわち、隣り合う第２吸着ノズル９２は、インデックステーブル９４の回転軸Ｌ３を中心として４５°離間している。そして、本実施の形態において、配置手段９０の第２回転駆動手段９７は、インデックステーブル９４とともにシャフト９６を正確に４５°ずつ回転させるようになっている。この結果、図１０に示すように、各第２吸着ノズル９２は、インデックステーブル９４が一回転する間に、上述した受け取り位置および配置位置を含む、第１ステーションＡから第８ステーションＨまでの八つの位置で停止する。
【０１１８】
以下、各ステーションにおいて実施される工程について説明していく。なお、図１０に示すように、本実施の形態において、第４ステーションＤおよび第８ステーションＨは空きステーションとなっている。そして、これらの空きステーションＤ，Ｈにおいては、第２吸着ノズル９２およびこれに吸着保持されたＩＣチップ１６に対して何らの処理も施されない。
【０１１９】
第１ステーションＡは、上述した受け取り位置である。したがって、第２吸着ノズル９２は、第１ステーションＡにおいて、対面する第１吸着ノズル８２からＩＣチップ１６を受け取る。
【０１２０】
次に、第２ステーションＢにおいては、調整手段８６によって、第２吸着ノズル９２に対するＩＣチップ１６の位置が調整される。この工程について、主に図１１を用い、調整手段８６の構成とともに説明する。
【０１２１】
図１１に示すように、本実施の形態において、調整手段８６は、第２吸着ノズル９２に吸着されたＩＣチップ１６を押圧する押圧部８７と、押圧部８７と固定され第２吸着ノズル９２に接触する接触部８８と、押圧部８７および接触部８８を移動させる押圧手段８９と、を有している。側面図である図１１から理解できるように、押圧部８７はＩＣチップ１６に接触する平坦な端面８７ａを有している。この端面８７ａは、端面８７ａに直交する方向に沿って接触部８８の端面８８ａから予め設定された長さだけ離間するようになっている。
【０１２２】
また、図１１に示されているように、本実施の形態において、シリンダ等からなる押圧手段８９は、押圧部８７に連結されている。この押圧手段８９によって、押圧部８７および押圧部８７に固定された接続部８８は、押圧部８７の端面８７ａに直交する方向に移動可能となっている。
【０１２３】
さらに、図６に示すように、本実施の形態において、非接触通信部材の製造装置４０は、第２ステーションＢにおいて、二つの調整手段８６を有している。二つの調整手段８６は、それぞれの押圧部８７の端面８７ａが互いに直交するようにして、配置されている。すなわち、図６に示すように、二つの押圧部８７の移動方向は互いに対して直交している。
【０１２４】
次に、第２吸着ノズル９２に対するＩＣチップ１６の位置の調整方法について説明する。
【０１２５】
まず、ＩＣチップ１６を吸着した第２吸着ノズル９２が第２ステーションＢに停止する。このとき、第２駆動手段９７としてサーボモータ等を用い、インデックステーブル９４の回転量を正確に制御することができるようにしておくことにより、第２吸着ノズル９２の停止位置は常に略同一の位置となる。
【０１２６】
次に、調整手段８６の押圧手段８９が動作を開始する。これにより、図１１（ａ）に示すように、押圧部８７と押圧部８７に固定された接触部８８とが、ＩＣチップ１６およびＩＣチップ１６を吸着保持する第２吸着ノズル９２に向けて接近する方向に移動する。上述したように、このときの移動方向は、押圧部８７の平坦な端面８７ａに直交する方向である。
【０１２７】
その後、図１１（ｂ）に示すように、押圧部８７の端面８７ａはＩＣチップ１６の一つの側面（略直方体形状を有するＩＣチップ１６の第１面１７ａおよび第２面１７ｂ以外の面のうちの一つ）に当接する。押圧部８７がその端面８７ａに直交する方向にさらに進むことにより、ＩＣチップ１６は、当該一つの面が押圧部８７の端面８７ａと平行となるよう、向きを調整される。また、押圧部８７がその端面８７ａに直交する方向にさらに進むことにより、ＩＣチップ１６は、第２吸着ノズル９２に吸着保持されつつ、第２吸着ノズル９２の吸着口９３上を第２吸着ノズル９２に対して摺動する。
【０１２８】
このような押圧部８７の移動は、図１１（ｃ）に示すように、接触部８８が第２吸着ノズル８８に接触すると停止する。したがって、押圧部８７に接触しているＩＣチップ１６の一つの側面の位置は、接触部８８が接触することによって検出された第２吸着ノズル９２の位置に対し、当該一つの側面に直交する方向に沿って所定の距離ｄだけ離間するようになる。このようにして、第２吸着ノズル９２に対してＩＣチップ１６が一方向に沿って位置決めされる。
【０１２９】
上述したように、第２ステーションＢには二つの調整手段８６が設けられている。そして、各調整手段８６の押圧部８７は互いに対して直交する方向に移動可能となっている。したがって、二つの調整手段８６を用いることにより、第２吸着ノズル９２の長手方向に直交する面において、第２吸着ノズル９２に対するＩＣチップ１６の位置決めを行うことができる。なお、二つの調整手段８６は、並行して動作するようにしてもよいし、あるいは、別個に動作するようにしてもよい。具体的には、二つの押圧部８７および接触部８８が同時に動き出すようにしてもよいし、あるいは、一方の接触部８８が第２吸着ノズル９２に達してその位置に停止している状態で、他方の押圧部８７および接触部８８が動き始めるようにしてもよい。さらには、一方の調整手段８６による位置調整が完全に終了して押圧部８７および接触部８８がＩＣチップ１６から離間して元の位置に戻った後に、他方の調整手段８６による位置調整が開始されるようにしてもよい。
【０１３０】
以上のように、本実施の形態においては、接触部８８が接触することによって検出された第２吸着ノズル９２の位置に基づき、当該第２吸着ノズル９２に対してＩＣチップ１６を摺動させて、当該第２吸着ノズル９２に対してＩＣチップ１６を位置決めするようになっている。すなわち、本実施の形態によれば、単純化された方法により極めて容易に第２吸着ノズル９２に対するＩＣチップ１６の位置決めを行うことができる。とりわけ、カメラ等を用いてＩＣチップ１６の位置を確認しながらＩＣチップ１６の位置決めを行う従来の方法に比べ、本実施の形態における方法は、極めて容易かつ単純であり、また効率やコストの面でも非常に有利である。
【０１３１】
また、接触部８８を押圧部８７に対して取り外し可能としておき、異なる種類の接触部８８を用意しておくことが好ましい。この場合、接触部８８の端面８８ａから押圧部８７の端面８７ａまでの距離ｄを種々変更することにより、異なる形状を有したＩＣチップ１６や、異なる種類のアンテナ基材２０に対して対応することができるようになる。
【０１３２】
ところで、上述した例において、押圧部８７と接触部８８とが別体からなる例を示したが、これに限られず、押圧部８７と接触部８８とを一体に形成するようにしてもよい。
【０１３３】
また、上述した例において、押圧手段８９が押圧部８７に接続されている例を示したが、これに限られず、押圧部８９が接触部８８に接続されるようにしてもよい。さらに、上述した実施の形態において、押圧手段８９が押圧部８７および接触部８８と別体からなる例を示したが、これに限られない。押圧手段８９が、押圧部８７および接触部８８のどちらか一方または両方と一体に形成されるようにしてもよい。
【０１３４】
さらに、上述した例において、二つの調整手段８６が同一のステーションに配置される例を示したが、これに限られず、空きステーションを利用して別個のステーションに配置されるようにしてもよい。
【０１３５】
さらに、上述した調整手段８６から接触部８８を省略することも可能である。上述したように、インデックステーブル９４の回転角度を正確に制御することにより、各ステーションにおいて、第２吸着ノズル９２はおおよそ同一の位置に配置されるようになる。このため、押圧手段８９が、予め設定された第２吸着ノズル９２の予想位置に基づき、押圧部８７を所定位置まで移動させるようにしてもよい。このような場合も、単純化された方法により極めて容易に第２吸着ノズル９２に対するＩＣチップ１６の位置決めを行うことができる。
【０１３６】
ＩＣチップ１６を調整する工程が終了すると、ＩＣチップ１６は第３ステーションＣへと移動する。図１０に示すように、第３ステーションＣには検査用カメラ９８が設けられている。そして、第３ステーションＣにおいては、検査用カメラ９８からの映像に基づき、第２吸着ノズル９２に吸着保持されたＩＣチップ１６について、検査が行われる。本実施の形態において、ここでの検査項目は、ＩＣチップ１６の欠けや割れ等の外観上の不良について、および、第２吸着ノズル９２に対するＩＣチップ１６の位置合わせ不良についてである。
【０１３７】
次に、ＩＣチップ１６は、空きステーションである第４ステーションＤでいったん停止し、その後、上述した配置位置である第５ステーションＥへと移動する。第４ステーションＤでの検査において、正常と判断されたＩＣチップ１６は第５ステーションＥにおいてアンテナ基材２０上に配置される。
【０１３８】
上述したように、アンテナ基材シート２１のアンテナ用導電体２４は、アンテナ基材シート２１に一定ピッチで設けられた穴１９の位置を基準として形成されている。また、得られたアンテナ基材シート２１は、アンテナ基材シート２１の穴１９と供給ローラー４４の突起４４ｂとを係合させた状態で、供給ローラー４４を回転させることによって、第４ステーションＤへと送り込まれてくる。すなわち、サーボモータ等を用いて供給ローラー４４の回転量を正確に制御することによって、アンテナ基材２０の接続端子２５が形成された部分を、第２吸着ノズル９２に対面する位置へ正確に送り込むことができる。
【０１３９】
同様に上述したように、第２駆動手段９７としてサーボモータ等を用い、インデックステーブル９４の回転量を正確に制御することができるようにしておくことにより、第５ステーションＥにおける、第２吸着ノズル９２の停止位置を常に略同一の位置とすることができる。また、調整手段８６により第２吸着ノズル９２に吸着保持されたＩＣチップ１６の第２吸着ノズル９２に対する位置を正確に調整することができる。
【０１４０】
以上のことから第５ステーションＥにおいて、第２吸着ノズル９２に吸着されたＩＣチップ１６は、アンテナ基材２０上の接着剤３２を塗布された部分と対面するようになる。このとき、ＩＣチップ１６の第１面１７ａに設けられた接続電極１８は、アンテナ基材２０に形成されたアンテナ用導電体２４の接続端子２５と向かい合うようになっている。そして、第２吸着ノズル９２がその長手方向に沿ってＩＣチップ１６とともにアンテナ基材２０に向けて接近する。この結果、ＩＣチップ１６の接続電極１８がアンテナ用導電体２４の接続端子２５と対面するようにして、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０上に配置される。その後、第２吸着ノズル９２の吸引が停止し、第２吸着ノズル９２は、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に残したまま、再びアンテナ基材２０から離間する方向に移動する。そして、ＩＣチップ１６を配置されたアンテナ基材シート２１が搬送ローラー４６によって搬送される。これと並行して、インデックステーブル２４が回転して、第２吸着ノズル９２は下流ステーションへと移動する。
【０１４１】
なお、ここでいう搬送ローラー４６は、上述した供給ローラー４４と同様に、円筒状のローラー本体４６ａと、アンテナ基材シート２１に形成された穴１９のアンテナ基材シート２１の長手方向の沿ったピッチと同一ピッチで、ローラー本体４６ａの外表面の突設された突起４６ｂと、を有している。この突起４６ｂは基材２２に設けられた穴１９と係合可能になっている。そして、搬送ローラー４６によってアンテナ基材シート２１を搬送する際、搬送ローラー４６の突起４６ｂをアンテナ基材２０の穴１９と係合させるようになっている。
【０１４２】
以上のようにして、本実施の形態においては、各手段の動作を極めて簡単な方法で制御しながら、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上の所望の位置へ正確に配置することができる。
【０１４３】
ところで、第４ステーションＤでの検査において、異常と判定されたＩＣチップ１６を吸着保持する第２吸着ノズル９２は、第５ステーションＥにおいて、アンテナ基材２０に向けて移動することはない。つまり、異常と判断されたＩＣチップ１６は第５ステーションＥにおいてアンテナ基材２０上に配置されず、第６ステーションＦ以降に持ち込まれる。
【０１４４】
図１０に示すように、第６ステーションＦには再生品回収手段９９ａが設けられ、第７ステーションＧには廃棄品回収手段９９ｂが設けられている。第４ステーションＤでの検査において、位置合わせ不良と判断されたＩＣチップ１６は、第６ステーションＦで停止した際に、再生品回収手段（本実施の形態においては、再生品回収箱）９９ａに回収される。再生品回収手段９９ａに回収されたＩＣチップ１６は、それ自体に欠陥があるわけではないので、適宜再利用され得る。また、第４ステーションＤでの検査において、外観不良と判断されたＩＣチップ１６は、第７ステーションＧで停止した際に、廃棄品回収手段（本実施の形態においては、廃棄品回収箱）９９ｂに回収される。このようにして、ＩＣチップ１６を解放した第２吸着ノズル９２は再び第１ステーションＡへと戻っていく。
【０１４５】
なお、上述したように、インデックステーブル９４には複数の第２吸着ノズル９２が設けられており、各ステーションに一つの第２吸着ノズル９２が配置される。そして、各ステーションでの処理は並行して行われる。したがって、第５ステーションＥに、ＩＣチップ１６が順次送り込まれ、アンテナ基材２０上に順次配置されていく。したがって、極めて効率的に、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６を配置していくことができる。
【０１４６】
（その後の工程）
次に、ＩＣチップ１６を配置されたアンテナ基材シート２１に対するその後の処理工程について説明する。
【０１４７】
ＩＣチップ１６を配置されたアンテナ基材シート２１は、搬送ローラー４６によって、硬化手段６２へと送り込まれる。本実施の形態においては、図５に示すように、硬化手段６２は、シェード６２と、シェード６２内に配置されたＵＶランプ６４と、を有している。つまり、本実施の形態における硬化手段６２は、接着剤３２がＵＶ硬化型接着剤であることを想定して構成されている。図５に示すように、シェード６２およびＵＶランプ６４はアンテナ基材シート２１の両側に設けられており、アンテナ基材シート２１の両側から接着剤３２にＵＶ光を照射することができるようになっている。
【０１４８】
この硬化手段８６によって、接着剤３２が硬化することにより、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０上に固定されるようになる。このようにして、帯状に延びる基材２２と、基材２２上に設けられた多数のアンテナ３０およびアンテナ３０に電気的に接続されたＩＣチップ１６と、を有する非接触通信部材付シート１１が得られる。そして、切断機や打ち抜き機等から構成される分断手段６８を用い、ＩＣチップ１６毎に非接触通信部材付シート１１を切断または打ち抜きすること等によって、非接触通信部材付シート１１から個々の非接触通信部材１０を取り出すことができる（図５参照）。
【０１４９】
なお、硬化手段６２の構成は、上述した例に限定されるものではなく、用いられる接着剤３２の種類に応じて適宜変更され得る。一例として熱硬化型接着剤が用いられた場合には、加熱機等を硬化手段として用いることができる。
【０１５０】
また、上述した例においては、配置工程において、ＩＣチップ１６の接続電極１８とアンテナ用導電体２４の接続端子２５とが接触すること、つまり、ＩＣチップ１６とアンテナ３０との導通が確保されることを前提としている。しかしながら、これに限られず、ＩＣチップ１６とアンテナ３０との導通をとる工程を別途に設けるようにしてもよい。例えば、硬化手段６２の上流側に、超音波接合機（例えば、特開２００５−３３９５０２号公報参照）等を配置して、ＩＣチップ１６とアンテナ３０とを電気的に接合するようにしてもよい。あるいは、接着剤３２を硬化させている際に、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧する押圧装置を設け、ＩＣチップ１６がアンテナ用導電体２４に接触した状態で接着剤３２を硬化させるようにしてもよい。
【０１５１】
（作用効果）
以上のような本実施の形態によれば、ウエハ付シート３５のＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程と、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６を配置する工程と、の間にＩＣチップ１６を移載する工程が設けられている。すなわち、第１吸着ノズル８２によって一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から取り上げた後、そのままアンテナ基材２０上に配置するのではなく、ＩＣチップ１６を第２吸着ノズル９２に移載するようになっている。そして、移載工程を設けることによって、ダイシング済ウエハ３６がその回路面を露出させるようにして支持シート３７上に接着保持されたウエハ付シート３５を用いながら、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に配置する前に、接続電極１８が形成されていない第２面１７ｂ側からＩＣチップ１６を吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート３７上でダイシングされたダイシング済ウエハ３６を、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。この結果、非接触通信部材１０を効率的かつ安価に製造することができる。また、ウエハを持ち替える必要がないため、ＩＣチップ１６の接続電極１８に接着剤が付着することに起因して、ＩＣチップ１６とアンテナ３０の接続端子２５との間の電気的接続が損なわれることを防止することができる。加えて、本実施の形態における製造装置４０は、作製されるべき非接触通信部材１０の形式が変更されてもそのまま適用することができる。すなわち、ＩＣチップ１６等の種別毎に製造装置４０の各手段を準備する必要がないので、装置費用を軽減することができる。
【０１５２】
また、本実施の形態によれば、剥離させる工程においてウエハ付シート３５に対面していた第１吸着ノズル８２の吸着口８３が、第２吸着ノズル９２の吸着口９３と対面するように、第１吸着ノズル８２が移動するようになっている。したがって、第１吸着ノズル８２のみが移載のために動作するようにすることが可能となる。この場合、第２吸着ノズル９２は特別な動作を必要としないので、製造装置４０全体としての動作を単純化することができる。これにより、非接触通信部材１０を安定して精度良く製造することができる。
【０１５３】
さらに、本実施の形態によれば、第１吸着ノズル８２を支持する支持部材８４が回転可能であり、支持部材８４が回転することによって、第１吸着ノズル８２の吸着口８３がウエハ付シート３５と対面する位置から第２吸着ノズル９２の吸着口９３と対面する位置まで向きを変えるようになっている。したがって、支持部材８４の回転角度、つまり回転駆動手段８５の出力量を制御することのみによって、第１吸着ノズル８２の向きを容易かつ精度良く調整することができる。したがって、非接触通信部材１０を安定して精度良く製造することができる。
【０１５４】
さらに、本実施の形態によれば、隣り合う第１吸着ノズル８２が所定の角度をなすようにして、支持部材８４に複数の第１吸着ノズル８２が支持されている。このように構成することにより、ウエハ付シート３５からのＩＣチップ１６の引き剥がし、および、第２吸着ノズル９２へのＩＣチップ１６の引き渡しを、並行して行うことができる。したがって、非接触通信部材１０をより効率的かつ安価に製造することができる。
【０１５５】
さらに、本実施の形態によれば、第２吸着ノズル９２は回転可能な支持体（インデックステーブル）９４によって支持され、インデックステーブル９４が回転することによって、第２吸着ノズル９２のＩＣチップ１６を吸着する吸着口９３が第１吸着ノズル８２の吸着口８３と対面する位置からアンテナ基材２０と対面する位置まで、第２吸着ノズル９２が移動する。したがって、インデックステーブル９４の回転角度、つまり回転駆動手段９７の出力量を制御することのみによって、第２吸着ノズル９２の位置を容易かつ精度良く調整することができる。したがって、非接触通信部材１０を安定して精度良く製造することができる。
【０１５６】
さらに本実施の形態によれば、第２吸着ノズル９２は、インデックステーブル９４の回転軸Ｌ３を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられている。このように構成することにより、第１吸着ノズル８２からのＩＣチップ１６の引き取り、および、アンテナ基材２０上へのＩＣチップ１６の配置を、並行して行うことができる。したがって、非接触通信部材１０をより効率的かつ安価に製造することができる。
【０１５７】
さらに本実施の形態によれば、接触することによって検出された第２吸着ノズル９２の位置に基づき、当該第２吸着ノズル９２に対してＩＣチップ１６を摺動させて、ＩＣチップ１６の位置を調整するようになっている。したがって、単純化された方法により極めて容易に第２吸着ノズル９２に対するＩＣチップ１６の位置決めを行うことができる。このため、非接触通信部材１０をより効率的かつ安価に製造することができる。また、非接触通信部材１０に用いられるＩＣチップ１６は、回路が比較的単純であり、主面（第１面１７ａおよび第２面１７ｂ）が比較的に小面積となるように形成されている。したがって、ＩＣチップ１６を割る等して破損してしまうことなく、第２吸着ノズル９２に対してＩＣチップ１６を摺動させることができる。
【０１５８】
さらに本実施の形態によれば、供給方向に沿って等間隔を空けてアンテナ基材２０に形成された多数の穴１９と、前記多数の穴１９と同一ピッチで供給ローラー４４に設けられた突起４４ｂと、を係合させた状態で供給ローラー４４を回転させることにより、第２吸着ノズル９２と対面する位置にアンテナ基材２０を供給するようになっている。したがって、単純化された方法により、極めて容易にアンテナ基材２０の位置決めを行うことができる。これにより、非接触通信部材１０をより効率的かつ安価に製造することができる。
【０１５９】
さらに本実施の形態によれば、アンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４は、基材２２に等間隔を空けて設けられた多数の穴１９を基準として、基材２２上に配置（形成）されるようになっている。したがって、この穴１９を用いて、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６が配置されるべき位置を正確に把握することができるようになる。このため、穴１９を用いてアンテナ基材２０の供給を制御することにより、アンテナ基材２０を第２吸着ノズル９２に対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。
【０１６０】
〔変形例〕
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【０１６１】
（変形例１）
上述した実施の形態において、移送手段８０が、回転可能な支持部材８４と、支持部材８４の回転軸Ｌ１に対して直交する方向に沿って配置された複数の第１吸着ノズル８２と、を有する例を示したが、これに限られない。例えば、図１２に示すように、移送手段１８０を上述した配置手段９０と同様に構成することができる。すなわち、移送手段１８０が、インデックステーブル（支持部材）１８４と、インデックステーブル１８４の中心に連結されたシャフト１８５と、を有するようにしてもよい。そしてこの場合、第１吸着ノズル８２は、インデックステーブル１８４の回転軸を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられていることが好ましい。また、第１吸着ノズル８２をインデックステーブル１８４の回転軸に沿った方向に移動可能となるようにしてもよい。
【０１６２】
また、図示はしないが、配置手段を上述した移送手段８０と同様に構成することも可能である。
【０１６３】
（変形例２）
また、上述した実施の形態においては、アンテナ基材シート２１（図７参照）がアンテナ基材２０として配置手段９０に供給され、シート状につながった非接触通信部材付シート１１が順次製造されていく例を示したが、これに限られない。枚葉状のアンテナ基材２０を配置手段９０に供給し、枚葉状の非接触通信部材１０を製造していくようにしてもよい。
【０１６４】
（変形例３）
さらに、上述した実施の形態においては、非接触通信部材の製造装置４０が接着剤供給手段６０を備え、この接着剤供給手段６０によって、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に固定するための接着剤３２がアンテナ基材２０上に供給される例を示したが、これに限られない。接着剤供給手段６０がＩＣチップ１６上、例えばＩＣチップ１６の第１面１７ａ上に性接着剤３２を供給するようにしてもよいし、あるいは、接着剤供給手段６０がＩＣチップ１６上およびアンテナ基材２０上の両方に接着剤３２を供給するようにしてもよい。
【０１６５】
＜インターポーザ、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置＞
次に、主に図１３乃至図１７を用い、本発明によるインターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置の一実施の形態について説明する。
【０１６６】
図１３乃至図１７に示すように、インターポーザ１０ａは、基材２２ａと基材２２ａ上に設けられた一対の接続用導電体（拡大電極）２４ａ，２４ａとを有するインターポーザ基材２０ａと、インターポーザ基材２０ａ上に設けられ接続用導電体２４ａ，２４ａと電気的に接続されたＩＣチップ１６と、を備えている。このうち、インターポーザ基材２０ａの接続用導電体２４ａは、外部のアンテナ３０との接続用に用いられる。そして、インターポーザ１０ａは、インターポーザ基材２０ａの接続用導電体２４ａと、アンテナ３０を形成する外部のアンテナ用導電体２４と、が電気的に接続されることによって、非接触通信部材の一部を構成するようになる。
【０１６７】
このようなインターポーザ１０ａは、そのインターポーザ基材２０ａの接続用導電体２４ａ，２４ａの形状および大きさが上述した非接触通信部材１０のアンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４の形状と異なるものの、他は上述した非接触通信部材１０、とりわけ図４に示す非接触通信部材１０の構成と略同一である。図１３乃至図１７において、上述した非接触通信部材１０と同一な部分については同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明を省略する。
【０１６８】
図１４および図１５は、インターポーザ１０ａを用いた非接触通信部材１１０の一例を示している。図１４および図１５に示す非接触通信部材１１０は、インターポーザ１０ａと、基材２２と基材２２上に形成されたアンテナ用導電体２４とを有するアンテナ基材２０と、を備えている。
【０１６９】
図１５に示すように、インターポーザ１０ａは、アンテナ用導電体２４の最内周端部２６および最外周端部２６に異なる接続用導電体２４ａの外方端部部分が接触した状態で、アンテナ基材２０上に非導電性の接着剤３３を介して接着固定されている。この結果、ＩＣチップ１６の接続電極１８は、当該接続用導電体２４ａを介し、アンテナ用導電体２４の最内周端部２６または最外周端部２６と電気的に接続（導通）している。このため、ＩＣチップ１６をコイル状回路（さらに詳しくは、アンテナ用導電体２４）内に直接電気的に接続させるための上述した接続端子２５（例えば図７参照）は、本例のアンテナ用導電体２４に設けられていない。また、アンテナ用導電体２４の端部以外２６の部分は、非導電性の接着剤３３により、短絡してしまうことを防止されている。なお、アンテナ基材２０上へのインターポーザ１０ａの接着固定は、上述したアンテナ基材２０上へのブリッジ部材２８の接着および固定方法と同様にして、行われ得る。
【０１７０】
インターポーザ１０ａのＩＣチップ１６は、上述した非接触通信部材１０に用いられたＩＣチップと同一構成となっている。すなわち、ＩＣチップ１６は、対向して配置された一対の主面をなす第１面１７ａおよび第２面１７ｂを有している。このうち第２面１７ｂには、図示しない回路配線および四つの接続電極１８が設けられている。図１３および図１５から理解できるように、本実施の形態において、ＩＣチップ１６の四つの接続電極１８の内の二つが一方の接続用導電体２４ａの内方端部部分と電気的に接続され、他の二つの接続電極１８が他方の接続用導電体２４ａの内方端部部分と電気的に接続されている。また、図１５に示すように、ＩＣチップ１６は、接続用導電体２４ａと電気的に接続された状態で、インターポーザ基材２０ａに対し接着剤３２を介して固定されている。
【０１７１】
一方、インターポーザ基材２４ａの基材２２ａは、ＰＥＴや紙等からなっている。また、接続用導電体２４ａは銅やアルミニウムの箔等から構成される。このようなインターポーザ基材２０ａは、アンテナ基材２０と同様にして製造することができる。すなわち、接続用導電体２４ａは、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキ（例えば、銀ペースト）を基材２２ａ上に塗布することにより、あるいは基材２２ａ上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材２２ａ上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材２２ａ上に形成され得る。
【０１７２】
また、これらの方法を用い、上述したアンテナ基材シート２１と同様に、複数対の接続用導電体２４ａを構成し得る導電体が１枚の帯状に延びるシート状の基材２２ａ上に設けられたインターポーザ基材シート２１ａを作製することもできる。例えば、図１６に示すように、帯状に延びる基材２２ａと、基材２２ａ上に設けられ、基材２２ａの長手方向に沿って配置された多数対の接続用導電体２４ａと、を有するインターポーザ基材シート２１ａを作製することができる。他の例として、図１７に示すように、帯状に延びる基材２２ａと、基材２２ａ上に設けられ、基材２２ａの長手方向に延びて互いに離間する一対の接続用導電体２４ａと、を有するインターポーザ基材シート２１ａを作製してもよい。いずれのインターポーザ基材シート２１ａにおいても、インターポーザ基材シート２１ａを長手方向に直交する方向に沿って切断または打ち抜きすること等により、個々のインターポーザ基材２０ａ（例えば、図１６および図１７において二点鎖線で囲む部分）が得られ得る。
【０１７３】
そして、上述した非接触通信部材の製造装置４０と同一構成からなるインターポーザの製造装置４０ａを用い、非接触通信部材１０を製造する方法と同様にして、ウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り上げ、ＩＣチップ１６を持ち替えた後にインターポーザ基材２０ａ上に配置および固定することにより、インターポーザ１０ａを作製することができる。図１６および図１７に示す例においては、インターポーザ基材シート２１ａ上に複数のＩＣチップ１６を接続および固定していくことにより、一枚の帯状に延びるインターポーザ付シート１１ａを作製した例を示している。そして、このようなインターポーザ付シート１１ａをＩＣチップ１６毎に切断または打ち抜きすること等によって、枚葉状のインターポーザ１０ａが得られ得る。
【０１７４】
すなわち、インターポーザの製造方法が、例えば、支持シート３７と、ダイシングされて多数のＩＣチップ１６に分割されたダイシング済ウエハ３６であって、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂが支持シート３７と対面するようにして支持シート３７上に粘着保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５に含まれた一つのＩＣチップ１６の第１面１７ａを第１吸着ノズル８２で吸着し、当該一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程と、第１吸着ノズル８２によって吸着保持されたＩＣチップ１６の第２面１７ｂを、第２吸着ノズル９２で吸着し、当該ＩＣチップ１６を第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２に移載する工程と、第２吸着ノズル９２に吸着保持されたＩＣチップ１６を、基材２２ａと基材２２ａ上に設けられた接続用導電体２４ａとを有するインターポーザ基材２０ａ上へ配置する工程と、を備えるようにすることができる。
【０１７５】
また、インターポーザの製造装置４０ａ（図５参照）が、インターポーザの製造方法に対応して、例えば、支持シート３５と、ダイシングされて多数のＩＣチップ１６に分割されたダイシング済ウエハ３７であって、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂが支持シート３７と対面するようにして支持シート３７上に保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５を保持する保持手段７０と、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５に含まれるＩＣチップ１６の第１面１７ａを吸着して当該ＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる第１吸着ノズル８２を有する移載手段８０と、第１吸着ノズル８２に第１面１７ａを吸着されたＩＣチップ１６の第２面１７ｂを吸着して当該ＩＣチップ１６を第１吸着ノズル８２から受け取る第２吸着ノズル９２を有する配置手段９０であって、第２吸着ノズル９２によって吸着したＩＣチップ１６を移送して、基材２２ａと基材２２ａ上に設けられた接続用導電体２４ａとを有するインターポーザ基材２０ａ上に配置するようになされた配置手段９０と、を備えているようにすることができる。
【０１７６】
さらに、上述した非接触通信部材の製造方法および製造装置４０のその他構成を、インターポーザの製造方法および製造装置４０ａに適用することができる。また、上述した非接触通信部材の製造方法および製造装置４０の変形例を、インターポーザの製造方法および製造装置４０ａに適用することもできる。
【０１７７】
このようにしてインターポーザ１０ａを製造する場合、非接触通信部材の製造装置４０によって非接触通信部材１０を製造する場合と略同様の作用効果がもたらされる。
【０１７８】
例えば、ウエハ付シート３５のＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程と、インターポーザ基材２０ａ上にＩＣチップ１６を配置する工程と、の間にＩＣチップ１６を移載する工程が設けられる。すなわち、第１吸着ノズル８２によって一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から取り上げた後、そのままインターポーザ基材２０ａ上に配置するのではなく、ＩＣチップ１６を第２吸着ノズル９２に移載する。そして、移載工程を設けることによって、ダイシング済ウエハ３６がその回路面を露出させるようにして支持シート３７上に接着保持されたウエハ付シート３５を用いながら、ＩＣチップ１６をインターポーザ基材２０ａ上に配置する前に、接続電極１８が形成されていない第２面１７ｂ側からＩＣチップ１６を吸着保持することができるようになる。この場合、支持シート３７上でダイシングされたダイシング済ウエハ３６を、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。この結果、インターポーザ１０ａを効率的かつ安価に製造することができる。また、ウエハを持ち替える必要がないため、ＩＣチップ１６の接続電極１８に接着剤が付着することに起因して、ＩＣチップ１６と接続用導電体２４ａとの間の電気的接続が損なわれることを防止することができる。加えて、製造装置４０ａは、作製されるべきインターポーザ１０ａの形式が変更されてもそのまま適用することができる。すなわち、ＩＣチップ１６等の種別毎に製造装置４０ａの各手段を準備する必要がないので、装置費用を軽減することができる。
【０１７９】
また、剥離させる工程においてウエハ付シート３５に対面していた第１吸着ノズル８２の吸着口８３が、第２吸着ノズル９２の吸着口９３と対面するよう、第１吸着ノズル８２を移動させ得る。そして、第１吸着ノズル８２のみが移載のために動作するようにすることが可能となる。この場合、第２吸着ノズル９２は特別な動作を必要としないので、製造装置４０ａ全体としての動作を単純化することができる。これにより、インターポーザ１０ａを安定して精度良く製造することができる。
【０１８０】
さらに、第１吸着ノズル８２を支持する支持部材８４を回転可能とし、支持部材８４を回転することによって、第１吸着ノズル８２の吸着口８３がウエハ付シート３５と対面する位置から第２吸着ノズル９２の吸着口９３と対面する位置まで向きを変えるようにし得る。そして、支持部材８４の回転角度、つまり回転駆動手段８５の出力量を制御することのみによって、第１吸着ノズル８２の向きを容易かつ精度良く調整することができる。したがって、インターポーザ１０ａを安定して精度良く製造することができる。
【０１８１】
さらに、隣り合う第１吸着ノズル８２が所定の角度をなすようにして、支持部材８４に複数の第１吸着ノズル８２を支持するようにしてもよい。このように構成すると、ウエハ付シート３５からのＩＣチップ１６の引き剥がし、および、第２吸着ノズル９２へのＩＣチップ１６の引き渡しを、並行して行うことができる。したがって、インターポーザ１０ａをより効率的かつ安価に製造することができる。
【０１８２】
さらに、第２吸着ノズル９２が回転可能な支持体（インデックステーブル）９４によって支持され、インデックステーブル９４を回転させることによって、第２吸着ノズル９２のＩＣチップ１６を吸着する吸着口９３が第１吸着ノズル８２の吸着口８３と対面する位置からインターポーザ基材２０ａと対面する位置まで、第２吸着ノズル９２を移動させるようにし得る。そして、インデックステーブル９４の回転角度、つまり回転駆動手段９７の出力量を制御することのみによって、第２吸着ノズル９２の位置を容易かつ精度良く調整することができる。したがって、インターポーザ１０ａを安定して精度良く製造することができる。
【０１８３】
さらに、第２吸着ノズル９２は、インデックステーブル９４の回転軸Ｌ３を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられ得る。このように構成することにより、第１吸着ノズル８２からのＩＣチップ１６の引き取り、および、アンテナ基材２０上へのＩＣチップ１６の配置を、並行して行うことができる。したがって、インターポーザ１０ａをより効率的かつ安価に製造することができる。
【０１８４】
さらに、接触することによって検出された第２吸着ノズル９２の位置に基づき、当該第２吸着ノズル９２に対してＩＣチップ１６を摺動させて、ＩＣチップ１６の位置を調整するようにし得る。そして、単純化された方法により極めて容易に第２吸着ノズル９２に対するＩＣチップ１６の位置決めを行うことができる。したがって、インターポーザ１０ａをより効率的かつ安価に製造することができる。また、非接触通信部材１１０に用いられるＩＣチップ１６は、回路が比較的単純であり、主面（第１面１７ａおよび第２面１７ｂ）が比較的に小面積となるように形成されている。したがって、ＩＣチップ１６を割る等して破損してしまうことなく、第２吸着ノズル９２に対してＩＣチップ１６を摺動させることができる。
【０１８５】
さらに、供給方向に沿って等間隔を空けてインターポーザ基材２０ａに形成された多数の穴１９と、前記多数の穴１９と同一ピッチで供給ローラー４４に設けられた突起４４ｂと、を係合させた状態で供給ローラー４４を回転させることにより、第２吸着ノズル９２と対面する位置にインターポーザ基材２０ａを供給するようにし得る。そして、単純化された方法により、極めて容易にアンテナ基材２０の位置決めを行うことができる。したがって、インターポーザ１０ａをより効率的かつ安価に製造することができる。
【０１８６】
さらに、インターポーザ基材２０ａの接続用導電体２４ａは、基材２２に等間隔を空けて設けられた多数の穴１９を基準として、基材２２上に配置（形成）され得る。そして、この穴１９を用いて、インターポーザ基材２０ａ上のＩＣチップ１６が配置されるべき位置を正確に把握することができるようになる。このため、穴１９を用いてインターポーザ基材２０ａの供給を制御することにより、インターポーザ基材２０ａを第２吸着ノズル９２に対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１８７】
【図１】図１は、本実施の形態による製造方法および製造装置によって製造され得る非接触通信部材の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図４は、本実施の形態による製造方法および製造装置によって製造され得る非接触通信部材の他の例を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明による非接触通信部材（インターポーザ）の製造方法および製造装置の一実施の形態を示す概略全体構成図である。
【図６】図６は、図５に示された非接触通信部材（インターポーザ）の製造方法および製造装置の主要部を示す斜視図である。
【図７】図７は、アンテナ基材シート（アンテナ基材）を示す斜視図である。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、ＩＣチップを剥離させる工程およびＩＣチップを移載する工程を説明するための図であって、保持手段、移送手段および配置手段を示す側面図である。
【図９】図９は、図８（ａ）および（ｂ）に対応する図であって、ＩＣチップを剥離させる工程の変形例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、配置手段の第２吸着ノズルによって吸着保持されたＩＣチップに対する処理を説明するための図である。
【図１１】図１１は、ＩＣチップの第２吸着ノズルに対する位置決め方法を説明するための側面図である。
【図１２】図１２は、図５に対応する図であって、本発明による非接触通信部材（インターポーザ）の製造方法および製造装置の一実施の形態の変形例を示す概略全体構成図である。
【図１３】図１３は、本実施の形態による製造方法および製造装置によって製造され得るインターポーザの一例を示す上面図である。
【図１４】図１４は、図１３に示すインターポーザを用いて作製され得る非接触通信部材の一例を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図である。
【図１６】図１６は、インターポーザ基材シート（インターポーザ基材）およびインターポーザ付シート（インターポーザ）の一例を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、インターポーザ基材シート（インターポーザ基材）およびインターポーザ付シート（インターポーザ）の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１８８】
１０  非接触通信部材
１０ａ  インターポーザ
１６  ＩＣチップ
１７ａ  第１面
１７ｂ  第２面
１８  接続電極
１９  穴
２０  アンテナ基材
２０ａ  インターポーザ基材
２１  アンテナ基材シート
２１ａ  インターポーザ基材シート
２２  基材
２２ａ  基材
２４  アンテナ用導電体
２４ａ  接続用導電体
３０  アンテナ
３５  ウエハ付シート
３６  ダイシング済ウエハ
３７  支持シート
４０  非接触通信部材の製造装置
４０ａ  インターポーザの製造装置
４４  供給ローラー
４４ｂ  突起
５０  アンテナ基材製造手段（インターポーザ基材製造手段）
５４  導電体形成手段
５８  搬送ローラー
５８ｂ  突起
７０  保持手段
８０  移載手段
８２  第１吸着ノズル
８３  吸着口
８４  支持部材
８６  調整手段
８７  押圧部
８８  接触部
９０  配置手段
９２  第２吸着ノズル
９３  吸着口
９４  支持体（インデックステーブル）
１８０  移載手段
１８４  支持部材（インデックステーブル）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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