(57)【要約】【課題】ボンディング装置等に使用する際に、種々のリードフレームのサイズに対応することができて、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等において安定してリードフレームを支持することができるバックアッププレートを提供する。【解決手段】リードフレーム１０を支持するバックアッププレートである。複数種類の第１プレート１６と、各第１プレート１６に対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第２プレート１７とを備える。支持するリードフレーム１０の幅寸法に対応して第１プレート１６と第２プレート１７をそれぞれ選択して組合せる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームを支持するバックアッププレートであって、
複数種類の第１プレートと、各第１プレートに対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第２プレートとを備え、支持するリードフレームの幅寸法に対応して第１プレートと第２プレートをそれぞれ選択して組合せることを特徴とするバックアッププレート。
【請求項２】
第１プレートのリードフレーム受面及び第２プレートのリードフレーム受面に、リードフレーム吸着用溝を有し、第１プレートと第２プレートとの連結状態で、各吸着用溝が連設されることを特徴とする請求項１のバックアッププレート。
【請求項３】
第１プレートを第２プレートよりも幅広とし、この第１プレートを、真空発生器にてリードフレーム吸着用溝のエアを吸引する真空引を行うコアプレートとしたことを特徴とする請求項１又は請求項２のバックアッププレート。
【請求項４】
一枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せることを特徴とする請求項１〜請求項３のバックアッププレート。
【請求項５】
複数枚の第１プレートに１枚の第２プレートを組合せること特徴とする請求項１〜請求項３のバックアッププレート。
【請求項６】
複数枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せること特徴とする請求項１〜請求項３のバックアッププレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックアッププレートに関し、例えば、リードフレームにチップをボンディングする際に、リードフレームを支持するバックアッププレートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームにチップをボンディングするボンディング装置は、例えば、特許文献１に記載のように、リードフレームのアイランドをペースト塗布位置まで搬送して、そのアイランドにペーストを塗布した後、さらにこのアイランドをボンディング位置まで搬送し、このアイランドにチップをボンディングするものである。ペースト塗布位置及びボンディング位置においては、リードフレームは、ペースト塗布作業やボンディング作業を安定させるために、バックアッププレートにて下方から支持される。
【０００３】
このようなボンディング装置は、図１７に示すように、可動搬送レール１と固定搬送レール２とを有す搬送手段３が用いられる。そして、可動搬送レール１と固定搬送レール２の間にバックアッププレート４が配置される。
【０００４】
この搬送手段３は、図１８に示すように、固定搬送レール２に対して、可動搬送レール１を矢印Ａ、Ｂのように移動することができ、搬送するリードフレーム５の幅寸法に対応できるようにしている。このため、従来においては、バックアッププレート４は、リードフレーム５の品種（幅寸法）に応じて種々のものを揃える必要があった。
【特許文献１】特開２０００−１５０５４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体製品の適用範囲拡大に伴い、パッケージ多種多様化が進むとともに、各半導体メーカーは他社との差別化や優位性を出すため、パッケージの専用設計が進んでいる。従って、半導体チップを実装するリードフレーム、基板、フィルム（以下、これらをリードフレームと呼ぶ）の種類は多岐にわたる。
【０００６】
このため、装置１台もしくは１ユーザにて１０種類前後のリードフレームを使った生産はもとよりパケージ開発やサンプル生産を含めるとさらに数種類増えることもある。しかしながら、従来では前記したように、品種ごとにリードフレームを支持するバックアッププレート（アダプタプレート）を設計・製作していた。
【０００７】
すなわち、現在用いられるリードフレームはその幅が２０ｍｍ〜８０ｍｍ等であるので、これらに対応させるために、１ｍｍ単位で製造すれば、６１種類のバックアッププレートを必要としていた。また、２ｍｍ単位で製造したとしても、３０種類のバックアッププレートを必要としていた。
【０００８】
このように、従来においては、リードフレームのサイズにあったバックアッププレートを製造する必要があるにもかかわらず、種々のリードフレームのサイズにあったバックアッププレートを早急に望むユーザの期待に応えることができないとともに、コスト高となっていた。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みて、ボンディング装置等に使用する際に、種々のリードフレームのサイズに対応することができて、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等において安定してリードフレームを支持することができるバックアッププレートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のバックアッププレートは、リードフレームを支持するバックアッププレートであって、複数種類の第１プレートと、各第１プレートに対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第２プレートとを備え、支持するリードフレームの幅寸法に対応して第１プレートと第２プレートをそれぞれ選択して組合せるものである。
【００１１】
本発明のバックアッププレートによれば、支持すべきリードフレームのサイズにあわせて、第１プレートと第２プレートを複数種類の内から選択することができる。
【００１２】
例えば、６０ｍｍの幅のバックアッププレートを必要な場合、５０ｍｍ幅の第１プレートと、１０ｍｍ幅の第２プレートとを組合せることによって対応でき、５０ｍｍの幅のバックアッププレートを必要な場合、４０ｍｍ幅の第１プレートと、１０ｍｍ幅の第２プレートとを組合せることによって対応できる。このように、複数種類の第１プレートと複数種類の第２プレートから任意のプレートを選択することによって、種々の品種のリードフレームに対応するバックアッププレートを形成することができる。１ｍｍ単位や２ｍｍで製造していた従来に比べて、製造すべき種類のプレート全体の種類を減少することができる。
【００１３】
第１プレートのリードフレーム受面及び第２プレートのリードフレーム受面に、リードフレーム吸着用溝を有し、第１プレートと第２プレートとの連結状態で、各吸着用溝が連設されるようにできる。このようにすれば、第１プレートと第２プレートとの組合せてバックアッププレートを構成した場合、形成されたリードフレーム受面にリードフレームを載置した際に、各プレートの吸着用溝が連設されてなる吸着用溝を介してリードフレームを確実に吸着することができる。
【００１４】
第１プレートを第２プレートよりも幅広とし、この第１プレートを、真空発生器にてリードフレーム吸着用溝のエアを吸引する真空引を行うコアプレートとすることができる。すなわち、幅広側のプレートをコアプレートとすることになる。また、一枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せることも、複数枚の第１プレートに１枚の第２プレートを組合せることも、複数枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せることも可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のバックアッププレートでは、第１プレートと第２プレートを組合せることによって、種々の大きさのバックアッププレートを構成することができる。このため、製造すべき種類のプレート（第１プレートと第２プレート）を減少させることができ、生産性に優れるとともに、コスト低減を図ることができる。すなわち、生産する品種（リードフレーム）の幅に適用する第１・第２プレートを選択して組合せることによって、新規設計・製作することなく、種々のリードフレームに合わせて対応することができる。このため、リードフレームを製造する業者（ユーザ）からの種々のリードフレームに対応するバックアッププレートを早急に供給することができる。
【００１６】
第１プレートと第２プレートとが組合せてなるバックアッププレートでは、第１プレートの吸着用溝と第２プレートとの吸着用溝が連設されてなる吸着用溝を介してリードフレームを確実に吸着することができるので、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等を安定して行うことができる。
【００１７】
幅広の第１プレートをコアプレートとすることによって、真空源系統の配置が容易となって、装置のコンパクト化を図ることができるとともに、リードフレームの吸着作業を安定して行うことができる。また、一枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せたり、複数枚の第１プレートに１枚の第２プレートを組合せたり、複数枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せたりすることよって、製造すべき種類のプレートを大幅に減少することができ、コスト低減に大きく寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明の実施の形態を図１〜図１０に基づいて説明する。
【００１９】
図１にリードフレーム１０を搬送する搬送手段１１を示し、この搬送手段１１は、リードフレーム１０にチップ（半導体素子）をボンディングするダイボンディング装置に使用される。この搬送手段１１は、可動搬送レール１２と固定搬送レール１３とを有し、可動搬送レール１２と固定搬送レール１３の間に本発明に係るバックアッププレート１４が配置される。
【００２０】
可動搬送レール１２は図示省略の往復動機構が付設され、この往復動機構の駆動によって、固定搬送レール１３に対して平行状態を維持しつつ矢印Ａ、Ｂ方向に移動できる。なお、往復動機構としては、シリンダ機構やボールねじ機構等の種々の往復動機構を用いることができる。
【００２１】
そして、可動搬送レール１２と固定搬送レール１３とで構成される搬送路上をリードフレーム１０が走行することになる。この場合、可動搬送レール１２と固定搬送レール１３との間の間隔Ｗ３がリードフレーム１０の幅寸法ＷＬに対応して設定される。
【００２２】
また、リードフレーム１０は、図示省略の把持機構（例えば、チャック機構等）を有する送り機構にて、リードフレーム１０を順次所定作業位置（ペースト塗布位置やボンディング位置）に供給される。このため、この所定作業位置にバックアッププレート１４が配置され、リードフレーム１０を下方から支持する。
【００２３】
本発明に係るバックアッププレート１４は、第１プレート(コアプレート)１６と、第２プレート（補助プレート）１７とを組合せて構成される。第１プレート１６と第２プレート１７とはそれぞれリードフレーム１０の幅方向に対応する方向の寸法（幅寸法）Ｗ１、Ｗ２が相違する種々の種類を具備する。
【００２４】
第１プレート１６は、図２から図６に示すように、左右の側辺１８、１９に切欠部２０、２１が形成された矩形平板からなり、各側辺１８、１９は図４に示すように、テーパ面とされている。また、リードフレーム受面（上面）２３の一方の側辺１８側には、切欠面２２が形成されている。なお、切欠部２０、２１が後辺２４側に設けられ、テーパ面が前辺２５側に設けられる。側辺１８、１９に切欠部２０、２１を形成することによって、形成される突出部が前記搬送手段１１に係合する係合部を構成する。
【００２５】
また、上面２３には、リードフレーム吸着用溝２６が形成され、下面２７には、楕円状の貫孔２８が前辺２５側に設らけれる。リードフレーム吸着用溝２６は、リードフレーム１０の幅方向に沿って配設される一対の幅方向溝２６ａ、２６ｂと、幅方向溝２６ａ、２６ｂを前辺２５側において連結する連結溝２６ｃとからなる略Ｕの字状の溝である。さらに、第１プレート１６の内部には、幅方向溝２６ａ、２６ｂに対応する一対の幅方向孔部２９ａ，２９ｂが設けられている。
【００２６】
幅方向孔部２９ａ，２９ｂは、後辺２４側に開口している。すなわち、幅方向孔部２９ａ，２９ｂは、前記貫孔２８と連通した本体孔３０ａ、３０ｂと、大径の開口孔３１ａ、３１ｂとからなる。幅方向孔部２９ａ、２９ｂとリードフレーム吸着用溝２６とは吸引孔３２にて連通される。なお、吸引孔３２としては、幅方向孔部２９ａ、２９ｂとリードフレーム吸着用溝２６とを連通できるものであれば、任意の位置及び任意の数にて配置することができる。この実施形態では、幅方向溝２６ａ、２６ｂ毎に２個の吸引孔３２を設け、一つを開口孔３１ａ、３１ｂ側に設け、他の一つを貫孔２８側に設けている。なお、下面２７の前辺２５側にリードフレーム１０の長手方向に沿って膨出部２７ａが設けられている。
【００２７】
また、後辺２４には、幅方向孔部２９ａ，２９ｂ間にねじ孔３３が設けられ、このねじ孔３３のねじ部材３４（図１１参照）を螺着することによって、この第１プレート１６に第２プレート１７を連結することができる。そして、幅方向孔部２９ａ，２９ｂの本体孔３０ａ、３０ｂには後述するように位置決めのためのピン部材３５（図１１参照）が嵌合される。
【００２８】
本発明では、前記したように、第１プレート１６を複数種類を揃えるものであるが、幅寸法Ｗ１を相違させることによって、複数種類を揃えることになる。例えば、１ｍｍずつ相違する１０種類程度のものを揃えることができる。
【００２９】
次に、第２プレート１７は、例えば、図７から図９に示すタイプのものと、図１１から図１３に示すタイプのものとがある。この場合も、幅寸法Ｗ２を相違させることによって、複数種類を揃えることになる。
【００３０】
図７から図９に示すタイプのものは、そのリードフレーム受面（上面）３６の一方の側辺３７側に、第１プレート１６に対応して切欠面３９が設けられた幅方向に長いブロック片からなる。また、上面３６は、第１プレート１６と組み合わされた際に、第１プレート１６の吸着用溝２６に連通される吸着用溝４０が設けられている。
【００３１】
この場合の吸着用溝４０は、第１プレート１６側に開口し、その長さ寸法が第１プレート１６の吸着用溝２６の連結溝２６ｃに対応している。すなわち、図１１に示すように、第１プレート１６と第２プレート１７とを組合せた際に、第１プレート１６の吸着用溝２６に吸着用溝４０が連結され、平面視において矩形を成す吸着用溝Ｍが形成される。
【００３２】
また、第２プレート１７には、第１プレート１６の幅方向孔部２９ａ，２９ｂに対応して、貫通孔４１ａ、４１bが設けられるとともに、第１プレート１６のねじ孔３３に対応して貫孔４２が設けられている。貫孔４２は、大径部４２ａと小径部４２ｂとからなる。
【００３３】
第１プレート１６と第２プレート１７とは、図１０に示すように組み合わされ、図１１に示すように、第１プレート１６の幅方向孔部２９ａの開口孔３１ａと第２プレート１７の貫通孔４１ａとにピン部材３５を嵌合させるとともに、第１プレート１６の幅方向孔部２９ｂの開口孔３１ｂと第２プレート１７の貫通孔４１ｂとにピン部材３５を嵌合させる。この状態で、ねじ部材３４を第１プレート１６のねじ孔３３に螺着すれば、第１プレート１６と第２第２プレート１７とが連結される。この際、貫孔４２の大径部４２ａにねじ部材３４の頭部が嵌合し、貫孔４２の小径部４２ｂにねじ部材３４のねじ軸の頭部側が挿入される。
【００３４】
ところで、第１プレート１６と第２プレート１７とを組合せて連結する場合、平坦な作業プレート上で行うことによって、各プレート１６，１７のリードフレーム受面２３、３６は比較的高精度に形成されているので、平面度を確保しつつ組み立てることができ、高い技能を必要しない。
【００３５】
また、図１２から図１４に示すものは、リードフレーム受面（上面）３６に設けられる吸着用溝４０は、平面視略Ｌの字状の一対の溝４５ａ，４５ｂからなる。すなわち、各溝４５ａ，４５ｂは、第１プレート１６の幅方向孔部２９ａ，２９ｂに対応するプレート短手方向部４６ａ、４６ｂとプレート長手方向部４７ａ，４７ｂとからなる。
【００３６】
また、第１プレート側の端面４８には、幅方向孔部２９ａ，２９ｂに対応する孔部４９ａ、４９ｂが設けられ、孔部４９ａ、４９ｂ間に第１プレート１６のねじ孔３３に対応する孔部５０が設けられている。
【００３７】
第１プレート１６と第２プレート１７とは、図１５に示すように組み合わされ、図１６に示すように、第１プレート１６の幅方向孔部２９ａの開口部３１ａと第２プレート１７の孔部４９ａにピン部材３５を嵌合させるとともに、第１プレート１６の幅方向孔部２９ｂの開口部３１ｂと第２プレート１７の孔部４９ｂとにピン部材３５を嵌合させる。この状態で、ねじ部材３４を第１プレート１６のねじ孔３３に螺着すれば、第１プレート１６と第２第２プレート１７とが連結される。この際、貫孔５０の大径部５０ａにねじ部材３４の頭部が嵌合し、貫孔５０の小径部５０ｂにねじ部材３４のねじ軸の頭部側が挿入される。
【００３８】
第１プレート１６は、図示省略の真空発生器にてリードフレーム吸着用溝Ｍのエアを吸引する真空引を行うコアプレートとなる。すなわち、真空発生器がエアを吸引すれば、このバックアッププレート１４上に配置されたリードフレーム１０は、吸着用溝Ｍを介してバックアッププレート１４に吸着される。
【００３９】
この実施形態においては、図７から図９に示すタイプのものは、幅寸法が最小のものであって、図１２から図１４３に示すものは、この図７から図９に示すタイプものものよりも幅寸法が大である場合である。
【００４０】
この場合、次の表１のような寸法の第１プレート１６と第２プレート１７とを具備する。表１において、Ｌ／Ｆ幅とはリードフレーム１０の幅ＷＬを示し、ＡＤＰ幅とは、第１プレート１６と第２プレート１７とを組合せて構成したバックアッププレート１４の幅Ｗであり、すなわち、Ｌ／Ｆ幅＝ＡＤＰ幅＝（第１プレート幅＋第２プレート幅）となる。なお、リードフレーム１０はチャック機構等によって掴まれるので、両幅方向端部にそれぞれ掴み代をとるようにするのも好ましい。
【表１】
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【００４１】
表１から分かるように、Ｌ／Ｆ幅が３４ｍｍ〜４１ｍｍまでは、幅が２７ｍｍの第１プレート１６で対応でき、また、Ｌ／Ｆ幅が４１ｍｍである場合、第１プレート幅が２７ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が１４ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたり、第１プレート幅が３４ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が７ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたりすることができる。また、Ｌ／Ｆ幅が４３ｍｍ〜４８ｍｍまでは、幅が３４ｍｍの第１プレート１６で対応でき、Ｌ／Ｆ幅が４２ｍｍである場合、第１プレート幅が２７ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が１５ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたり、第１プレート幅が３４ｍｍの第１オレート１６と第２プレート幅が８ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたり、Ｌ／Ｆ幅が４３ｍｍである場合、第１プレート幅が２７ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が１６ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたり、第１プレート幅が３４ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が９ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたりできる。
【００４２】
Ｌ／Ｆ幅が４９ｍｍ〜５８ｍｍまでは、幅が４２ｍｍの第１プレート１６で対応でき、Ｌ／Ｆ幅が５９ｍｍ〜６８ｍｍまでは、幅が５２ｍｍの第１プレート１６で対応でき、Ｌ／Ｆ幅が６９ｍｍ〜７４ｍｍまでは、幅が５４ｍｍの第１プレート１６で対応できる。
【００４３】
前記表１のように組合せることによって、Ｌ／Ｆ幅が３４ｍｍ〜７４ｍｍまでにおいては、第１プレート１６を、２７ｍｍ、３４ｍｍ、４２ｍｍ、５２ｍｍ、６２ｍｍの５種類とし、第２プレート１７を、７ｍｍから１６ｍｍの１ｍｍ単位の１０種類とすることによって、種々のリードフレーム１０に対応することができる。
【００４４】
ところで、搬送手段１３の搬送レール１２、１３の間隔Ｗ３は、リードフレーム１０の幅寸法Ｗに応じて変更され、この搬送レール１２、１３間に配置されるバックアップフレーム１４がこれに対応させる必要がある。このため、本発明では、第１プレート１６と第２プレート１７を複数種類の内から選択することによって、搬送レール１２、１３間に配置することが可能な幅寸法のバックアッププレート１４を形成することができる。従って、この選択した第１プレート１６と第２プレート１７からなるバックアッププレート１４を、ペースト塗布位置やボンディング位置に配置することができる。
【００４５】
このため、リードフレーム１０のアイランド１５がバックアッププレート１４上に配置されれば、バックアッププレート１４に吸着され、ペースト塗布位置やボンディング位置等において、リードフレーム１０が下方からバックアッププレート１４にて安定して支持され、安定した作業を行うことができる。なお、リードフレーム１０がバックアッププレート１４上に位置する際には、バックアッププレート１４の第１・第２プレート１６，１７にはそれぞれ切欠面２２、３９が設けられており、これがガイド面となって、滑らかに位置することになる。
【００４６】
本発明のバックアッププレートでは、第１プレート１６と第２プレート１７を組合せることによって、種々の大きさのバックアッププレート１４を構成することができる。このため、製造すべき種類のプレート（第１プレート１６と第２プレート１７）を減少することができ、生産性に優れるとともに、コスト低減を図ることができる。すなわち、生産する品種（リードフレーム）の幅に適用する第１・第２プレート１６、１７を選択して組合せることによって、新規設計・製作することなく、種々のリードフレーム１０に合わせて対応することができる。このため、リードフレーム１０を製造する業者（ユーザ）からの種々のリードフレームに対応するバックアッププレート１４を早急に供給することができる。
【００４７】
第１プレート１６と第２プレート１７とが組合せてなるバックアッププレート１４では、第１プレート１６の吸着用溝２６と第２プレート１７との吸着用溝４０が連設されてなる吸着用溝Ｍを介してリードフレーム１０を確実に吸着することができるので、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等を安定して行うことができる。なお、吸着用溝Ｍが設けられる場合、吸着用溝４０を有する第２プレート１７が第１プレート１６の吸着用溝２６の蓋部材となり、エア漏れを防止でき、安定した吸着機能を発揮する。
【００４８】
幅広の第１プレート１６をコアプレートとすることによって、真空源系統の配置が容易となって、装置のコンパクト化を図ることができるとともに、リードフレーム１０の吸着作業を安定して行うことができる。
【００４９】
リードフレーム１０はディプレス位置及びアイランド吸着位置がランダムに存在するため追加加工されることがある。この場合、本発明のように、予め標準寸法のコアプレート（第１プレート１６）及び補助プレート（第２プレート１７）を加工してストックしておくことができる組合せ方式では、材料入手から外形加工までが既に完了しているため納期に有利となる。すなわち、ディプレス分の溝加工部位、及びアイランド吸着部位等の特殊仕様に迅速に対処することができる。なお、アイランド吸着部位は、予め設けておいた真空用孔（吸着用孔）に対して、アイランド位置からこの吸着用孔に貫通孔を追加することで対応することができる。
【００５０】
ところで、前記実施形態では、組合せる場合、１枚の第１プレート１６と１枚の第２プレート１７とを組合せていたが、１枚の第１プレート１６に対して２枚以上の複数枚の第２プレート１７を組合せても、２枚以上の複数枚の第１プレート１６に対して１枚の第２プレート１７を組合せても、２枚以上の複数枚の第１プレート１６に対して２枚以上の複数枚の第２プレート１７を組合せてもよい。
【００５１】
一枚の第１プレート１６に複数枚の第２プレート１７を組合せたり、複数枚の第１プレート１６に１枚の第２プレート１７を組合せたり、複数枚の第１プレート１６に複数枚の第２プレート１７を組合せたりすることよって、製造すべき種類のプレートを大幅に減少することができ、コスト低減に大きく寄与できる。
【００５２】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、第１・第２プレート１６、１７の材質としては、チップが常温接合プロセスであれば、ステンレス、加熱接合プロセスであれば、アルミニウムもしくは線膨張係数の高い材料を用いることができる。また、前記実施形態では、コアプレート（真空発生器が付設されるプレート）である第１プレート１６を５種類とし、エンドプレート（真空発生器が付設されないプレート）である第２プレート１７を１０種類としたが、もちろんこれに限るものではなく、各プレートの数の増減は任意であり、第２プレート１７側に真空源系統を配設されるものであってもよい。図１６に示すバックアッププレート１４では、第２プレート１７において、吸着用溝４０に不連続部が形成されているが、連続したもの、つまり、吸着用溝Ｍ（第１プレート１６の吸着用孔２６と第２プレート１７の吸着用溝４０とからなる溝）がエンドレスの溝であってもよい。さらに、この吸着用溝Ｍの形状も矩形状に限るものではない。また、どちらか一方のみに吸着用溝が形成されているものであってもよく、さらには、各プレート１６、１７の吸着用溝２６、４０を有さないものであってもよい。
【００５３】
第１プレート１６と第２プレート１７とを連結するためのねじ部材３４として、前記実施形態では一本であったが、２個以上の複数本であってもよい。また、位置決め用のピン部材３５を用いないものであってもよい。ピン部材３５を用いる場合、第１プレート１６と第２プレート１７とを連結する際に、どちらか一方に付設しておけばよい。なお、図１１に示すバックアッププレート１４の場合、第１プレート１６と第２プレート１７を重ね合わせた状態で、ピン部材３５を、第２プレート１７の反第１プレート１６側の端面側から挿入（圧入）することができる。
【００５４】
第１プレート１６をコアプレートとし、第２プレート１７をエンドプレートとした場合、前記実施形態では、コアプレートである第１プレート１６の後辺２４側にエンドプレートである第２プレート１７を配置しているが、第１プレート１６の前辺２５側に第２プレート１７を配置するようにしてもよく、さらには、両辺２４、２５に第２プレート１７を配置するようにしてもよい。
【００５５】
第１プレート１６及び第２プレート１７はそれぞれ複数種類を備えているので、各種類毎に、寸法を刻印等する識別表示を行うことも可能である。このような識別表示を行うことによって、保管・管理が容易に行うことができるとともに、組合せ時に作業者が選択ミスすることがなくなって、リードフレーム１０の幅寸法に対応したバックアッププレート１４を安定して形成できる利点がある。
【００５６】
本発明のリードフレームには、通常リードフレームと呼ばれるもの以外に、基板、フィルムもリードフレームに含むものであって、バックアッププレート１４としても、ボンディング装置に用いるものに限らず、種々の機械、例えば、工作機械等に用いられるバックアッププレートであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態を示すバックアッププレートを備えたボンディング装置の簡略図である。
【図２】前記バックアッププレートの第１プレートの平面図である。
【図３】前記図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】前記バックアッププレートの第１プレートの正面図である。
【図５】前記バックアッププレートの第１プレートの背面図である。
【図６】前記バックアッププレートの第１プレートの側面図である。
【図７】前記バックアッププレートの第２プレートの平面図である。
【図８】前記バックアッププレートの第２プレートの正面図である。
【図９】前記バックアッププレートの第２プレートの断面図である。
【図１０】第１プレートと第２プレートとの組合状態の断面図である。
【図１１】第１プレートと第２プレートとの組合状態の平面図である。
【図１２】前記バックアッププレートの他の第２プレートの平面図である。
【図１３】前記図１１に示す第２プレートの正面図である。
【図１４】前記図１１に示す第２プレートの断面図である。
【図１５】第１プレートと第２プレートとの組合状態の断面図である。
【図１６】第１プレートと第２プレートとの組合状態の平面図である。
【図１７】従来のバックアッププレートを備えたボンディング装置の簡略図である。
【図１８】従来のバックアッププレートの簡略斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
１４   バックアッププレート
１６   第１プレート
１７   第２プレート
２３   リードフレーム受面（上面）
２６   リードフレーム吸着用溝
３６   リードフレーム受面（上面）
４０   吸着用溝
【図１】
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【図２】
2008218554.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008218554.tif 000009
【図７】
2008218554.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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