(57)【要約】【課題】車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することのできる車載撮像モジュールを提供する。【解決手段】マイクロコンピュータ１２を集積した基板１０に、イメージャ１１、駆動回路１３、信号処理回路１４、ＡＤ変換回路１５、通信回路１６、電源回路１７および外部ＲＡＭが集積化されている。イメージャ１１は、撮像対象から発せられる光学像を光電変換するための複数の撮像素子１１ａが配列されている。マイクロコンピュータ１２はイメージャ１１から出力される信号を適宜に処理する。【選択図】図３
2008054097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両（１）の車室内に設置される車載撮像モジュールであって、
撮像対象から発せられる光学像を光電変換するための複数の撮像素子（１１ａ）を配列したイメージャ（１１）が、該イメージャ（１１）から出力される信号を適宜に処理するマイクロコンピュータ（１２）を集積した基板（１０）に備えられてなることを特徴とする車載撮像モジュール。
【請求項２】
前記イメージャ（１１）は、前記基板（１０）に集積化されてなる請求項１に記載の車載撮像モジュール。
【請求項３】
前記イメージャ（１１）は、前記基板（１０）に搭載された載置台（２０）に集積化されるスタック構造を有してなる請求項１に記載の車載撮像モジュール。
【請求項４】
前記イメージャ（１１）は、前記載置台（２０）の表面にパターニングされた配線（２４）、及び該載置台（２０）に形成されたスルーホール（２１，２２）を介して前記基板（１０）の表面にパターニングされた配線（２３）と電気的に接続されてなる請求項３に記載の車載撮像モジュール。
【請求項５】
前記イメージャ（１１）は、前記載置台（２０）の表面にパターニングされた配線（２４）、該載置台（２０）に形成されたスルーホール（２５，２６）、及び金属バンプ（２７）を介して前記基板（１０）の表面にパターニングされた配線（２３）とフリップチップ接続されてなる請求項３に記載の車載撮像モジュール。
【請求項６】
前記イメージャ（１１）は、前記載置台（２０）の表面にパターニングされた配線（２４）を介して前記基板（１０）の表面にパターニングされた配線（２３）とワイヤボンディングされてなる請求項３に記載の車載撮像モジュール。
【請求項７】
前記マイクロコンピュータ（１２）からの指令を受けて前記イメージャ（１１）を駆動させる専用の駆動回路（１３）が前記基板（１０）に備えられてなる請求項１〜６のいずれか１項に記載の車載撮像モジュール。
【請求項８】
前記駆動回路（１３）は、前記基板（１０）に集積化されてなる請求項７に記載の車載撮像モジュール。
【請求項９】
前記イメージャ（１１）から出力される信号を適宜に処理する専用の信号処理回路（１４）が前記基板（１０）に備えられてなる請求項１〜８のいずれか１項に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１０】
前記信号処理回路（１４）は、前記基板（１０）に集積化されてなる請求項９に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１１】
入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する専用のアナログデジタル変換回路（１５）が前記基板（１０）に備えられてなる請求項１〜１０のいずれか１項に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１２】
前記アナログデジタル変換回路（１５）は、前記基板（１０）に集積化されてなる請求項１１に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１３】
画像データを一時的に記憶保持する専用のメモリ（１８）が前記基板（１０）に備えられてなる請求項１〜１２のいずれか１項に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１４】
前記専用のメモリ（１８）は、前記基板（１０）の前記イメージャ（１１）が備えられる面とは反対側の面に備えられてなる請求項１３に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１５】
前記マイクロコンピュータ（１２）で処理されたデータを取り込むとともに、取り込んだデータを所定の通信規約に則った信号に変換して出力する専用の通信回路（１６）が前記基板（１０）に備えられてなる請求項１〜１４のいずれか１項に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１６】
車載用の電源回路（１７）が前記基板（１０）に備えられてなる請求項１〜１５のいずれか１項に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１７】
前記マイクロコンピュータ（１２）は、前記基板（１０）よりも熱伝達率の高い放熱ゲル（５０）によって封止されてなる請求項１〜１６のいずれか１項に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１８】
前記マイクロコンピュータ（１２）は、該マイクロコンピュータ（１２）よりも面積の大きい放熱チップ（６０）が前記基板（１０）と反対側の面に備えられてなる請求項１〜１７のいずれか１項に記載の車載撮像モジュール。
【請求項１９】
前記放熱チップ（６０）は、画像データを一時的に記憶保持する専用のメモリが形成されてなる請求項１８に記載の車載撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば車両の運転支援システムなどを構成する撮像装置に採用して有益な車載撮像モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両の運転にかかる運転者の負荷を低減すべく、運転者の運転支援を行う運転支援システムが提案されている。こうした運転支援装置としては、例えば、
・夜間に運転中、先行車のテールランプや対向車のヘッドランプを検出して自車のヘッドランプのハイビーム及びロービームの切り替えを支援するシステム
・同じく夜間に運転中、自車のヘッドランプの到達範囲の外に存在する車両や障害物をより鮮明に表示することで運転者のより広い視界の確保を支援するシステム
・自車を駐車する際、後方の様子を表示することで安全の確保を支援するシステム
・高速道路などの定速走行中、運転者のステアリング操作を補助することで自車の車線に沿った走行の確保を支援するシステム
等々、様々な態様で運転者を支援する運転支援システムが提案されている。
【０００３】
こうした運転支援システムにおいては、各々の運転支援態様に適した画像情報を的確に取得することが求められる。例えば、運転者では捕捉することのできない自車の前方に存在する車両や障害物などを的確に捕捉して運転者に認識させる必要があるため、夜間においてより広い視界の確保を支援するには、車載撮像装置を通じて取得した鮮明な画像を運転者に提供することが望ましい。また、自車の目標軌道である前方道路の白線を的確に認識して、高速道路などにおける車線に沿った走行の確保を支援するにも、車載撮像装置を通じた鮮明な画像情報の取得が望まれる。したがって、上述のような多様な運転支援を実現するには、運転支援システムを構成する撮像装置、特にイメージャは、画素数やダイナミックレンジをはじめとして、フレームレート、露光時間などの駆動方式がその撮像対象に応じて多岐にわたることとなる。そして、そうしたイメージャは汎用性に乏しいことから共通化することが難しく、結果としてイメージャ数を増大させ、ひいてはこれら搭載場所の確保を難しくしていた。
【０００４】
そこで従来、例えば特許文献１に見られるように、イメージャを駆動させる駆動部、該イメージャにて取得された画像データを処理する処理部、該処理部にて処理された処理データを解析する解析部などの周辺回路を同一の基板に集積化する技術が提案されている。
【特許文献１】特開２００１−１６０６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、イメージャの周辺回路だけでも同一の基板に集積化することとすれば、撮像モジュールとしての部品点数を削減することが可能ではある。またしたがって、撮像モジュールの体格を小さくすることができ、車両における搭載場所を確保しやすくはなる。しかしながら、運転支援システムを構成する撮像装置に撮像モジュールを採用するため、上述した駆動部、処理部、解析部等の周辺回路の他に、該周辺回路で得られた解析結果を車載ＬＡＮ通信に則った形式にて出力する通信回路や、車両対応の電源回路なども必要となる。したがって、部品点数はさらに増加することとなり、たとえイメージャの周辺回路を同一の基板に集積化して体格の小型化を図ったとしても、なお、改善の余地がある。
【０００６】
この発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することのできる車載撮像モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、車両の車室内に設置される車載撮像モジュールであって、撮像対象から発せられる光学像を光電変換するための複数の撮像素子を配列したイメージャが、該イメージャから出力される信号を適宜に処理するマイクロコンピュータを集積した基板に備えられてなる車載撮像モジュールをその要旨としている。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。
請求項２に記載のように、請求項１に記載の車載撮像モジュールにおいて前記イメージャは、前記基板に集積化されてなる構成とすると、小型化に優れたものとなる。
【０００９】
請求項３に記載のように、請求項１に記載の車載撮像モジュールにおいて前記イメージャは、前記基板に搭載された載置台に集積化されるスタック構造を有していると、汎用性に優れている。
【００１０】
具体的には、請求項４に記載のように、請求項３に記載の車載撮像モジュールにおいて前記イメージャは、前記載置台の表面にパターニングされた配線、及び該載置台に形成されたスルーホールを介して前記基板の表面にパターニングされた配線と電気的に接続されてなる構成とする。あるいは、請求項５に記載のように、請求項３に記載の車載撮像モジュールにおいて前記イメージャは、前記載置台の表面にパターニングされた配線、該載置台に形成されたスルーホール、及び金属バンプを介して前記基板の表面にパターニングされた配線とフリップチップ接続されてなる構成とする。あるいは、請求項６に記載のように、請求項３に記載の車載撮像モジュールにおいて前記イメージャは、前記載置台の表面にパターニングされた配線を介して前記基板の表面にパターニングされた配線とワイヤボンディングされてなる構成とする。
【００１１】
請求項７に記載のように、請求項１〜６のいずれか１項に記載の車載撮像モジュールにおいて前記マイクロコンピュータからの指令を受けて前記イメージャを駆動させる専用の駆動回路が前記基板に備えられてなる構成とすると、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。
【００１２】
請求項８に記載のように、請求項７に記載の車載撮像モジュールにおいて前記駆動回路は、前記基板に集積化されてなる構成とすると、小型化に優れたものとなる。
請求項９に記載のように、請求項１〜８のいずれか１項に記載の車載撮像モジュールにおいて前記イメージャから出力される信号を適宜に処理する専用の信号処理回路が前記基板に備えられてなる構成とすると、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。
【００１３】
請求項１０に記載のように、請求項９に記載の車載撮像モジュールにおいて前記信号処理回路は、前記基板に集積化されてなる構成とすると、小型化に優れたものとなる。
請求項１１に記載のように、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の車載撮像モジュールにおいて、入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する専用のアナログデジタル変換回路が前記基板に備えられてなる構成とすると、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。
【００１４】
請求項１２に記載のように、請求項１１に記載の車載撮像モジュールにおいて前記アナログデジタル変換回路は、前記基板に集積化されてなる構成とすると、小型化に優れたものとなる。
【００１５】
請求項１３に記載のように、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の車載撮像モジュールにおいて画像データを一時的に記憶保持する専用のメモリが前記基板に備えられてなる構成とすると、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。
【００１６】
請求項１４に記載のように、請求項１３に記載の車載撮像モジュールにおいて前記専用のメモリは、前記基板の前記イメージャが備えられる面とは反対側の面に備えられてなる構成とすると、基板の両面を有効に使用することができる。
【００１７】
請求項１５に記載のように、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の車載撮像モジュールにおいて前記マイクロコンピュータで処理されたデータを取り込むとともに、取り込んだデータを所定の通信規約に則った信号に変換して出力する専用の通信回路が前記基板に備えられてなる構成とすると、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。
【００１８】
請求項１６に記載のように、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の車載撮像モジュールにおいて車載用の電源回路が前記基板に備えられてなる構成とすると、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。
【００１９】
請求項１７に記載のように、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の車載撮像モジュールにおいて前記マイクロコンピュータは、前記基板よりも熱伝達率の高い放熱ゲルによって封止されてなるものとすると、表面積を大きくして放熱性を上げることができる。
【００２０】
請求項１８に記載のように、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の車載撮像モジュールにおいて前記マイクロコンピュータは、該マイクロコンピュータよりも面積の大きい放熱チップが前記基板と反対側の面に備えられてなるものとすると、放熱性を向上することができる。ここで、請求項１９に記載のように、請求項１８に記載の車載撮像モジュールにおいて前記放熱チップは、画像データを一時的に記憶保持する専用のメモリが形成されてなるものとしてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図面に従って説明する。
本実施形態においては車両用ライト制御装置に適用しており、図１には全体の概略構成を示す。
【００２２】
図１に示すように、車両１の車室内において、ルームミラー２の裏面には車載撮像モジュール（カメラセンサ）３が設置されている。この車載撮像モジュール３により、夜間の運転中に車両１の進行方向における前方を撮像することができるようになっている。この車載撮像モジュール３により車両前方の進行方向が撮像され、その撮像データから先行車のテールランプや対向車のヘッドランプを検出することができるようになっている。
【００２３】
車載撮像モジュール３にはライト制御用の電子制御装置（ＥＣＵ）５が接続されている。電子制御装置５にてヘッドランプ６を制御することができる。つまり、電子制御装置５は車載撮像モジュール３での先行車の認識結果に基づいてヘッドランプ６をハイビーム／ロービームに制御するようになっている。
【００２４】
車載撮像モジュール３において車両前方からの光がレンズ（図示略）を通して後記イメージャ１１に集光して、車両前方に存在する車両における光源、即ち、先行車のテールランプや対向車のヘッドランプを検出することができるようになっている。
【００２５】
図２には本実施形態における車載撮像モジュール３の斜視図を示す。図３には車載撮像モジュール３の平面図を示す。図４には図３のＡ−Ａ線での縦断面図を示す。
図２〜図４において、車載撮像モジュールは、基板１０とイメージャ１１とマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）１２と駆動回路（イメージャ駆動回路）１３と信号処理回路１４とＡＤ変換回路（アナログデジタル変換回路）１５と通信回路１６と電源回路１７と外部ＲＡＭ（専用メモリ）１８を具備している。基板１０は集積回路の基板となる。この基板１０の材料としては、シリコン、化合物半導体、セラミック等を用いることができる。図４および図３に示すように、基板１０の上面には、イメージャ１１とマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）１２と駆動回路（イメージャ駆動回路）１３と信号処理回路１４とＡＤ変換回路（アナログデジタル変換回路）１５と通信回路１６と電源回路１７とが形成されている。また、図４に示すように、基板１０の下面には外部ＲＡＭ１８が形成されている。
【００２６】
イメージャ１１とマイクロコンピュータ１２と駆動回路１３と信号処理回路１４とＡＤ変換回路１５と通信回路１６と電源回路１７と外部ＲＡＭ１８とは半導体プロセスを用いて作製され、基板１０に集積化されている。つまり、マイクロコンピュータ１２を集積した基板１０に対しイメージャ１１、駆動回路１３、信号処理回路１４、ＡＤ変換回路１５、通信回路１６、電源回路１７および外部ＲＡＭ１８が集積化されている。
【００２７】
図３に示すように、イメージャ１１には、車両の車室外の撮像対象から発せられる光学像を光電変換するための複数の撮像素子（画素）１１ａが配列されている。イメージャ１１は、シリコン、化合物半導体等を用いることができる。
【００２８】
図３において、マイクロコンピュータ（ＣＰＵ）１２は、イメージャ１１から出力される信号の適宜の処理を含めた各種の処理を実行するためのものである。駆動回路（イメージャ駆動回路）１３は、マイクロコンピュータ１２からの指令を受けてイメージャ１１を駆動させる専用の回路である。マイクロコンピュータ１２から特定のパターンのパルスが駆動回路１３に与えられると、そのパターンに応じて駆動回路１３が動作し、イメージャ１１を駆動させ、所定の条件で撮像を行なう。この際の所定の条件とは、カメラのフレームレート、露光時間等のことを指す。
【００２９】
信号処理回路１４は、イメージャ１１から出力される信号を適宜に処理する専用の回路であって、具体的には、イメージャ１１から出力されたアナログ信号を増幅する。
ＡＤ変換回路（アナログデジタル変換回路）１５は入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する専用の回路であり、具体的には、信号処理回路１４からのアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する。ＡＤ変換回路１５は８〜１６ビット程度の分解能を選択できる機能を有しており、分解能の選択は、マイクロコンピュータ１２からの命令で行なうようにしても、電気的トリムを用いるようにしてもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２がフラッシュＲＯＭの書換えを行うためのシリアル通信機能を有している場合、この機能によりイメージャ１１の駆動パターンやＡＤ変換回路１５の分解能の変更を行うことができる。
【００３０】
ＡＤ変換回路１５によるデジタル変換後の信号はマイクロコンピュータ１２に入力される。マイクロコンピュータ１２の内部には画像データを一時蓄積するＲＡＭ１２ａが用意されている。マイクロコンピュータ１２において画像解析が行われ、先行車のテールランプや対向車のヘッドランプが検出される。
【００３１】
図４において基板１０には貫通孔１９ａが形成され、貫通孔１９ａ内には電極材１９ｂが充填されている。この電極材１９ｂによりマイクロコンピュータ１２と外部ＲＡＭ１８とが電気的に接続されている。
【００３２】
外部ＲＡＭ（専用メモリ）１８は画像データを一時的に記憶保持する専用のメモリである。つまり、本例では、画像データの量が増えた場合に対応するため、マイクロコンピュータ１２の内部のＲＡＭ１２ａ以外に基板１０の裏面に外部ＲＡＭ１８が集積化された状態で設けられている。特に、画像データが大容量となる場合、そのデータを蓄積するＲＡＭの面積も大きくなることを考慮して、外部ＲＡＭ１８は大きな面積の取れる基板１０の裏面に配置している。外部ＲＡＭ１８を用いる本例において、マイクロコンピュータ１２の負荷を軽減するためマイクロコンピュータ１２の命令なしにデジタル画像データを、直接、外部ＲＡＭ１８に転送できる機能をマイクロコンピュータ１２に搭載している。
【００３３】
通信回路１６はマイクロコンピュータ１２で処理されたデータを取り込むとともに、取り込んだデータを所定の通信規約に則った信号に変換して出力する専用の回路である。  具体的には、例えば車載ＬＡＮ通信に則った形式に変換する。マイクロコンピュータ１２での画像解析結果が通信回路１６に出力される。通信回路１６には図１の電子制御装置５が接続されている。通信回路１６は、接続される各ＥＣＵ（図１の電子制御装置５）とのインターフェースの役割を担う。
【００３４】
通信回路１６を介してマイクロコンピュータ１２での解析結果は図１の電子制御装置５で受信されて、先行車や対向車の認識結果（テールランプやヘッドランプの有無）に基づいて自車のヘッドランプ６がハイビーム／ロービームに切り替えられる。これにより、夜間に運転中に先行車や対向車（テールランプやヘッドランプ）の有無により自車のヘッドランプ６のハイビーム／ロービームの切り替えを自動的に行って、車両の運転にかかる運転者の負荷を軽減することができる。
【００３５】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）車載撮像モジュールの構成として、イメージャ１１を、マイクロコンピュータ１２を集積した基板１０に備えたので、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。特に、イメージャ１１を基板１０に集積化したので、小型化に優れたものとなる。
【００３６】
（２）駆動回路１３を基板１０に備えており、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。特に、駆動回路１３を基板１０に集積化したので、小型化に優れたものとなる。
【００３７】
（３）信号処理回路１４を基板１０に備えたので、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。特に、信号処理回路１４を基板１０に集積化したので、小型化に優れたものとなる。
【００３８】
（４）ＡＤ変換回路（アナログデジタル変換回路）１５を基板１０に備えたので、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。特に、ＡＤ変換回路１５を基板１０に集積化したので、小型化に優れたものとなる。
【００３９】
（５）画像データを一時的に記憶保持するＲＡＭ（専用のメモリ）１８を、基板１０に備えたので、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。特に、ＲＡＭ（専用のメモリ）１８は、基板１０のイメージャ１１が備えられる面とは反対側の面に備えたので、基板１０の両面を有効に使用することができる。
【００４０】
（６）通信回路１６を基板１０に備えたので、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。
（７）車載用の電源回路１７を基板１０に備えたので、車載撮像モジュールとしての必要な機能を有しながらも体格の大型化をより抑制することができる。
【００４１】
なお、駆動回路１３を集積化せずにマイクロコンピュータ１２により、イメージャ１１を直接駆動させてもよい。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４２】
図５は本実施形態における車載撮像モジュールの斜視図を示す。図６には車載撮像モジュールの平面図を示す。図７（ａ）には図６のＡ−Ａ線での縦断面図を示す。
第１の実施形態においてはイメージャ１１は基板１０と同一平面に集積化したが、本実施形態においては、基板１０上にスタック構造を用いて積層している。
【００４３】
詳しくは、図５、図６、図７（ａ）に示すように、イメージャ１１は、基板１０に形成された載置台２０に集積化されるスタック構造を有している。載置台２０の表面には配線２４がパターニングされている。載置台２０には貫通孔２１が形成され、その内部に導体２２が配置され、スルーホールを構成している。基板１０の表面には配線２３がパターニングされている。配線２３は基板１０に形成した各部品３１，３２，３３，３４と電気的に接続されている。そして、イメージャ１１は、配線２４、及びスルーホール（貫通孔２１内に導体２２を配置したもの）を介して配線２３と電気的に接続されている。このようにして基板１０とイメージャ１１とが電気的に接続されている。
【００４４】
このように、スタック構造を採用することにより、センサの用途に応じて画素サイズ、画素数等を変更する必要がある場合にイメージャ１１のみの変更で対応することができる（汎用性に優れている）。
【００４５】
図７（ａ）に代わり図７（ｂ）に示すようにしてもよい。図７（ｂ）において、載置台２０の表面には配線２４がパターニングされている。載置台２０には貫通孔２５が形成され、その内部に導体２６が充填され、スルーホールを構成している。基板１０の表面には金属バンプ２７が形成されている。基板１０の表面には配線２３がパターニングされている。そして、イメージャ１１は、配線２４、スルーホール（貫通孔２５内に導体２６を充填したもの）、及び金属バンプ２７を介して配線２３とフリップチップ接続されている。
【００４６】
図７（ａ）に代わり図７（ｃ）に示すようにしてもよい。図７（ｃ）において、載置台２０の表面には配線２４がパターニングされている。基板１０の表面には配線２３がパターニングされている。そして、イメージャ１１は、ボンディングワイヤ２８により配線２４を介して配線２３と電気的に接続されている。
【００４７】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（８）イメージャ１１は、基板１０に搭載された載置台２０に集積化されるスタック構造を有しているので、汎用性に優れている。具体的には、図７（ａ）に示すように、イメージャ１１は、載置台２０の表面にパターニングされた配線２４、及び該載置台２０に形成されたスルーホール（２１，２２）を介して基板１０の表面にパターニングされた配線２３と電気的に接続されてなる構成とする。あるいは、図７（ｂ）に示すように、イメージャ１１は、載置台２０の表面にパターニングされた配線２４、該載置台２０に形成されたスルーホール（２５，２６）、及び金属バンプ２７を介して基板１０の表面にパターニングされた配線２３とフリップチップ接続された構成とする。あるいは、図７（ｃ）に示すように、イメージャ１１は、載置台２０の表面にパターニングされた配線２４を介して基板１０の表面にパターニングされた配線２３とワイヤボンディングされた構成とする。
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施形態を、第２の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４８】
図８において（ａ）は本実施形態における車載撮像モジュールの平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図を示す。
第１の実施形態では駆動回路（イメージャ駆動回路）１３を基板１０に集積化していた。これに対し本実施形態では駆動回路１３もイメージャ１１と同様にスタック構造を用いて基板１０上に積層している。
【００４９】
図８において、駆動回路１３は、チップ４０に作り込まれており、チップ４０の裏面に形成した金属バンプ４５を介して基板１０の表面にパターニングされた配線２３とフリップチップ接続されている。
【００５０】
このようにイメージャ１１をスタック構造とした場合、駆動回路１３もスタック構造とすることにより、イメージャ１１の画素数により駆動パルスを変更させる場合に容易に対応することができる。図８において、外部ＲＡＭ４１も駆動回路１３と同様な構造（スタック構造にて基板１０上に積層した構成）が採用され、かつ、電気的に接続されている。図８では駆動回路１３はフリップチップ実装しているが、ワイヤボンディングでもよい。
【００５１】
なお、前記実施形態は以下のように変更してもよい。
信号処理回路１４は、スタック構造採用時のイメージャ１１に集積化してもよい。つまり、信号処理回路１４は、イメージャ１１に集積化されてなるものとしてもよい。
【００５２】
また、ＡＤ変換回路１５もスタック構造採用時のイメージャ１１に集積化してもよい。つまり、ＡＤ変換回路１５は、イメージャ１１に集積化されてなるものとしてもよい。
ここで、集積化によりイメージャ１１、信号処理回路１４、ＡＤ変換回路１５を直近に配置することが可能となる。直近に配置することにより、アナログでの信号伝送部分の配線長が短くなり、ノイズに対する影響を受けにくくすることが可能である。
【００５３】
また、マイクロコンピュータ１２の放熱性を向上させるために図９（ａ）や図９（ｂ）に示すような構成としてもよい。
図９（ａ）において、マイクロコンピュータ１２が、基板１０よりも熱伝達率の高い放熱ゲル５０によって封止されている。このようにマイクロコンピュータ１２をゲル５０で覆うことにより表面積を大きくして放熱性を上げることができる。
【００５４】
図９（ｂ）において、マイクロコンピュータ１２の直上に放熱用のチップ６０が配置されている。放熱チップ６０は表面積を稼ぐためにマイクロコンピュータ１２よりも大きな面積とする。つまり、マイクロコンピュータ１２に対しマイクロコンピュータ１２よりも面積の大きい放熱チップ６０を基板１０と反対側の面に設ける。放熱チップ６０とマイクロコンピュータ１２の接続は半田バンプ６１を用いて行う。半田バンプ６１を用いることによりマイクロコンピュータ１２から放熱チップ６０への放熱を効率よく行うことができる。さらに、放熱チップ６０には回路機能を盛り込んでもよく、具体的には画像データを一時的に記憶保持する専用のメモリを形成（内蔵）するとよい。
【００５５】
また、上記実施形態では先行車／対向車のランプを検出してハイビーム／ロービームの切り替えを行うライト制御装置に適用した。これに限らず、他の運転支援システムに使われる車載撮像モジュールに適用してもよい。例えば、駐車時等の後方確認のためのバックモニタカメラ（車載撮像モジュール）に適用する。あるいは、自車の周りの死角をモニタして安全確認を行うためのカメラ（車載撮像モジュール）に適用する。あるいは、自車の車線に沿った走行の確保を支援するシステムに使われる白線検知によるレーン検出カメラ（車載撮像モジュール）に適用する。あるいは、夜間運転中に自車のヘッドランプの到達範囲の外に存在する車両や障害物をより鮮明に表示するシステムに使われるカメラ（車載撮像モジュール）に適用する。さらに、運転支援システム以外の、例えば、乗員認証用カメラ等に適用してもよい。即ち、車外の乗員を認証してドアロックを解除したり、車室内の乗員を認証してエンジンの始動を許可する等を行う場合に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施形態における車両用ライト制御装置の全体の概略構成図。
【図２】第１の本実施形態における車載撮像モジュールの斜視図。
【図３】第１の本実施形態における車載撮像モジュールの平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図５】第２の実施形態における車載撮像モジュールの斜視図。
【図６】第２の本実施形態における車載撮像モジュールの平面図。
【図７】（ａ）は図６のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｂ），（ｃ）は（ａ）に代わる車載撮像モジュールの縦断面図。
【図８】（ａ）は第３の実施形態における車載撮像モジュールの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図９】（ａ），（ｂ）は別例の車載撮像モジュールの縦断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１…車両、１０…基板、１１…イメージャ、１１ａ…撮像素子、１２…マイクロコンピュータ、１３…駆動回路、１４…信号処理回路、１５…ＡＤ変換回路、１６…通信回路、１７…電源回路、１８…外部ＲＡＭ、２０…載置台、２３…配線、２４…配線、２７…金属バンプ、５０…ゲル、６０…チップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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