(57)【要約】【課題】電気機器（例えば、携帯電話機）の小型化に対応することができる光モジュール、およびこのような光モジュールを備える電気機器を提供することを目的とする。【解決手段】光モジュール５は、基板１０と、基板１０の表面１０ａに設けられ、光信号を出射する発光素子であるレーザダイオード２と、基板１０の表面１０ａに設けられるとともに、レーザダイオード２と電気的に接続され、レーザダイオード２を駆動するための駆動素子３を備えている。また、光モジュール５は、レーザダイオード２と駆動素子３の駆動電力を供給するための電気コネクタ１２を備えている。そして、電気コネクタ１２は、基板１０の裏面１０ｂに設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の表面に設けられた光素子と、前記基板の表面に設けられ、前記光素子と電気的に接続された電子部品と、前記基板に取り付けられ、前記光素子と光学的に結合された光導波路と、外部機器に接続されるとともに、前記光素子と前記電子部品の駆動電力を供給するための電気コネクタとを備える光モジュールであって、
前記電気コネクタが、前記基板の裏面に設けられていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記光導波路が、高分子材料により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記高分子材料が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、およびポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記光素子が、前記光導波路に対して光信号を出射する発光素子であるとともに、前記電子部品が、前記発光素子を駆動するための駆動素子であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項５】
前記光素子が、前記光導波路を介して光信号が入射され、該光信号を電気信号に変換する受光素子であるとともに、前記電子部品が、前記電気信号を増幅するための信号増幅素子であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項６】
第１の回路基板を収納する第１の筐体と、
第２の回路基板を収納する第２の筐体と、
前記第１、第２の筐体を変位可能に連結する可動部と、
第１の基板と、前記第１の基板の表面に設けられ、光信号を出射する発光素子と、前記第１の基板の表面に設けられるとともに、前記発光素子と電気的に接続され、前記発光素子を駆動するための駆動素子と、前記第１の基板の裏面に設けられ、前記第１の回路基板に接続されるとともに、前記発光素子と前記駆動素子の駆動電力を供給するための第１の電気コネクタとを備え、前記第１の筐体に収納される送信用の光モジュールと、
第２の基板と、前記第２の基板の表面に設けられ、前記光信号が入射されるとともに、前記光信号を電気信号に変換する受光素子と、前記第２の基板の表面に設けられるとともに、前記受光素子と電気的に接続され、前記電気信号を増幅するための信号増幅素子と、前記第２の基板の裏面に設けられ、前記第２の回路基板に接続されるとともに、前記受光素子と前記信号増幅素子の駆動電力を供給するための第２の電気コネクタとを備え、前記第２の筐体に収納される受信用の光モジュールと、
前記可動部の内部に設けられるとともに、高分子材料により形成され、前記発光素子と前記受光素子を光学的に結合するための光導波路と
を備えることを特徴とする電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯電話等の電気機器において使用される光モジュール、および筐体に光モジュールを収納する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電気機器においては、写真や動画像等の大容量のデータを、高速に処理する必要があり、電気装置内において大容量かつ高速なデータ伝送が要求されている。そして、電気装置内における大容量かつ高速なデータ伝送を実現させるべく、光素子を使用して光電変換を行うフレキシブル配線板タイプの光モジュールが提案されている。
【０００３】
より具体的には、このフレキシブル配線板は、電気配線を有するフィルム状の基板と、基板上に実装され、光信号を出射する発光素子と、基板上に実装され、光信号が入射される受光素子と、基板の下面において、基板と一体的に設けられ、発光素子と受光素子を光学的に結合するフィルム状の光導波路を備えている。また、このフレキシブル配線板は、基板の両端部に実装された、カードエッジ型の電気コネクタを備えている。そして、発光素子と電気的に接続された駆動素子に電気信号が入力されると、当該駆動素子が、発光素子の発光を制御し、発光素子が光信号を出射する。次いで、出射された光信号が、光導波路に沿って伝播され、当該光導波路を介して、受光素子に入射される。そして、入射された光信号が、受光素子により電気信号に変換され、当該電気信号が、受光素子と電気的に接続された信号増幅素子により増幅され外部に出力される構成となっている（例えば、非特許文献１参照）。
【非特許文献１】“モバイル[CEATEC]”、[online]、平成１７年１０月５日、Tech On、[平成１８年１２月１日検索]、インターネット＜URL：http://techon.nikkeibp.co.jp/ article/NEWS/20051004/109288/＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来のフレキシブル基板においては、上述のごとく、カードエッジ型の電気コネクタを有しているため、基板の部品実装面積が大きくなる。従って、フレキシブル基板のコンパクト化を図ることが困難になり、結果として、電気機器（例えば、携帯電話機）の小型化に対応することが困難になるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、電気機器（例えば、携帯電話機）の小型化に対応することができる光モジュール、およびこのような光モジュールを備える電気機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板と、基板の表面に設けられた光素子と、基板の表面に設けられ、光素子と電気的に接続された電子部品と、基板に取り付けられ、光素子と光学的に結合された光導波路と、外部機器に接続されるとともに、光素子と電子部品の駆動電力を供給するための電気コネクタとを備える光モジュールであって、電気コネクタが、基板の裏面に設けられていることを特徴とする。
【０００７】
同構成によれば、カードエッジ型の電気コネクタを有する上記従来技術の光モジュールに比し、光モジュールにおける基板の部品実装面積を小さくすることができるため、光モジュールのコンパクト化を図ることが可能になる。その結果、電気機器（例えば、携帯電話）の小型化に対応することが可能な光モジュールを提供することが可能になる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光モジュールであって、光導波路が、高分子材料により形成されていることを特徴とする。同構成によれば、光導波路の柔軟性・折曲性を向上させることが可能になるため、容易に、光導波路を所望の形状に変形することが可能になる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の光モジュールであって、高分子材料が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、およびポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする。同構成によれば、安価かつ汎用性のある材料により、柔軟性・折曲性に優れた光導波路を形成することが可能になる。
【００１０】
また、本発明の請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光モジュールは、光モジュールが使用される電気機器（例えば、携帯電話）の小型化に対応することができるという特性を備えているため、請求項４に記載の発明のように、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光モジュールであって、光素子が、光導波路に対して光信号を出射する発光素子であるとともに、電子部品が、発光素子を駆動するための駆動素子である光モジュールに好適に使用される。また、請求項５に記載の発明のように、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光モジュールであって、光素子が、光導波路を介して光信号が入射され、該光信号を電気信号に変換する受光素子であるとともに、電子部品が、電気信号を増幅するための信号増幅素子である光モジュールに好適に使用される。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、第１の回路基板を収納する第１の筐体と、第２の回路基板を収納する第２の筐体と、第１、第２の筐体を変位可能に連結する可動部と、第１の基板と、第１の基板の表面に設けられ、光信号を出射する発光素子と、第１の基板の表面に設けられるとともに、発光素子と電気的に接続され、発光素子を駆動するための駆動素子と、第１の基板の裏面に設けられ、第１の回路基板に接続されるとともに、発光素子と駆動素子の駆動電力を供給するための第１の電気コネクタとを備え、第１の筐体に収納される送信用の光モジュールと、第２の基板と、第２の基板の表面に設けられ、光信号が入射されるとともに、光信号を電気信号に変換する受光素子と、第２の基板の表面に設けられるとともに、受光素子と電気的に接続され、電気信号を増幅するための信号増幅素子と、第２の基板の裏面に設けられ、第２の回路基板に接続されるとともに、受光素子と信号増幅素子の駆動電力を供給するための第２の電気コネクタとを備え、第２の筐体に収納される受信用の光モジュールと、可動部の内部に設けられるとともに、高分子材料により形成され、発光素子と受光素子を光学的に結合するための光導波路とを備えることを特徴とする電気機器である。
【００１２】
同構成によれば、送信用の光モジュールにおいて、発光素子と駆動素子の駆動電力を供給するための第１の電気コネクタを、第１の基板の裏面に設けるとともに、受信用の光モジュールにおいて、受光素子と信号増幅素子の駆動電力を供給するための第２の電気コネクタを、第２の基板の裏面に設ける構成としている。従って、カードエッジ型の電気コネクタを有する上記従来技術の光モジュールに比し、第１、第２の基板の部品実装面積を小さくすることができる。その結果、コンパクト化され、電気機器（例えば、携帯電話機）の小型化に対応することが可能な送信用、受信用の光モジュールが使用された電気機器を提供することが可能になり、電気機器の小型化を図ることができる。
【００１３】
また、可動部の内部に設けられた光導波路が、高分子材料により形成されているため、光導波路の柔軟性・折曲性を向上させることできる。従って、容易に、光導波路を所望の形状に変形することが可能になるため、可動部における動作（例えば、携帯電話機の折り曲げ動作、または折り畳み動作）に対して柔軟に対応することができる。また、電気機器の組み立てが容易になる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電気機器（例えば、携帯電話機）の小型化に対応することが可能な光モジュールを提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る光モジュールを説明するための上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図１、図２に示すように、この光モジュールは１、発光素子であるレーザダイオード（Laser Diode：以下、「ＬＤ」という。）２と、当該ＬＤ２に電気的に接続され、ＬＤ２を駆動する（即ち、外部から入力された電気信号（以下、「第１の電気信号」という。）に基づいて、発光素子であるＬＤ２の発光を制御する）ための駆動素子３とからなる発光部４が設けられた送信用の光モジュール５を備えている。また、光モジュール１は、受光素子であるフォトダイオード（Photo Diode：以下、「ＰＤ」という。）6と、当該ＰＤ６に電気的に接続され、ＰＤ６により変換された電気信号（以下、「第２の電気信号」という。）を増幅するための信号増幅素子７とからなる受光部８が設けられた受信用の光モジュール９とを備えている。また、光モジュール１は、ＬＤ２と、ＰＤ６を光学的に結合するための光導波路２０を備えている。
【００１６】
また、図２に示すように、光モジュール５は、石英ガラスやシリコン単結晶等の材料により形成された第１の基板１０（以下、「基板１０」という。）を備えており、ＬＤ２と駆動素子３は、当該基板１０に形成された電極１１に接続されて、基板１０の表面１０ａ上に実装されている。また、ＬＤ２と駆動素子３は、基板１０に設けられた、高速信号（例えば、４００Ｍｂｉｔ／ｓ以上の信号）を伝送するための電気配線（不図示）を介して、基板１０の裏面１０ｂに設けられた第１の電気コネクタ１２（以下、「電気コネクタ１２」という。）に電気的に接続される構成となっている。即ち、電気コネクタ１２は、例えば、回路基板等の第１の外部機器（不図示）に接続されており、電気コネクタ１２を介して、第１の外部機器から、ＬＤ２と駆動素子３に駆動電力が供給される構成となっている。また、この電気コネクタ１２は、第１の外部機器から駆動素子３へ第１の電気信号を入力するためのものであり、当該電気コネクタ１２を介して、第１の電気信号が駆動素子３に入力される構成となっている。
【００１７】
また、同様に、光モジュール９は、石英ガラスやシリコン単結晶等の材料により形成された第２の基板１３（以下、「基板１３」という。）を備えており、ＰＤ６と信号増幅素子７は、当該基板１３に形成された電極１４に接続されて、基板１３の表面１３ａ上に実装され、基板１３に設けられた、図示しない電気配線を介して、基板１３の裏面１３ｂに設けられた第２の電気コネクタ１５（以下、「電気コネクタ１５」という。）に電気的に接続される構成となっている。即ち、電気コネクタ１５は、例えば、回路基板等の第２の外部機器（不図示）に接続されており、電気コネクタ１５を介して、第２の外部機器から、ＰＤ６と信号増幅素子７に駆動電力が供給される構成となっている。また、この電気コネクタ１５は、信号増幅素子７により増幅された第２の電気信号を第２の外部機器へ出力するためのものであり、当該電気コネクタ１５を介して、第２の電気信号が第２の外部機器へ出力される構成となっている。
【００１８】
また、上述の電極１１,１４は、例えば、金やアルミニウム等の金属により構成されており、ＬＤ２と駆動素子３は、半田付け等により、電極１１に電気的に接続されるとともに、当該電極１１を介して、電気的に接続されている。また、同様に、ＰＤ６と信号増幅素子７は、半田付け等により、電極１４に電気的に接続されるとともに、当該電極１４を介して、電気的に接続されている。
【００１９】
また、図１、図２に示すように、送信用の光モジュール５の発光部４と、受信用の光モジュール９の受光部８との間には、光信号を伝達するための光導波路２０が設けられている。この光導波路２０は、図３に示すように、断面略円形状を有しており、高屈折率のコア層２３と、当該コア層２３を被覆する低屈折率のクラッド層２４とを備えている。そして、当該光導波路２０の一端部２０ａが、基板１０に設けられた支持部材２１により支持されることにより、光導波路２０が基板１０上に取り付けられる構成となっている。また、同様に、光導波路２０の他端部２０ｂが、基板１３に設けられた支持部材２２により支持されることにより、光導波路２０が基板１３上に取り付けられる構成となっている。なお、本実施形態においては、上述の支持部材２１，２２により、コア層２３の光軸PがＬＤ２、ＰＤ６の光軸と一致するように、光導波路２０の位置合わせを行う構成となっている。このように、光導波路２０は、基板１０、１３の各々に取り付けられ、当該光導波路２０により、ＬＤ２、およびＰＤ６と光学的に結合される構成となっている。
【００２０】
また、本実施形態においては、光導波路２０の柔軟性・折曲性を向上させるとの観点から、柔軟性に優れた高分子材料により光導波路２０を形成する構成としている。この高分子材料としては、安価かつ汎用性のある、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の高分子材料が使用される。
【００２１】
基板１０の表面１０ａに設けられたＬＤ２は、所定の波長を有する光信号（例えば、光通信において使用される波長が０．８μｍの光信号）を、光導波路２０のコア層２３に向って出射する。即ち、ＬＤ２は、上述の電気コネクタ１２を介して、上述の第１の外部機器から入力される第１の電気信号を、上述の光信号に変換して、当該光信号を光導波路２０のコア層２３に向って出射する構成となっている。なお、ＬＤ２としては、出射する光信号に対応したものが使用され、本実施形態においては、例えば、ＧａＡｌＡｓ系のＬＤや、ＩｎＧａＡｓＰ系のＬＤを使用することができる。
【００２２】
基板１３の表面１３ａに設けられたＰＤ６には、ＬＤ２が出射する光信号が入射される。即ち、ＰＤ６は、ＬＤ２により出射され、光導波路２０のコア層２３を伝播する光信号を受信し、当該光信号を電気信号に変換する構成となっている。なお、ＰＤ６としては、受信する光信号に対応したものが使用され、本実施形態においては、例えば、Ｓｉ系のＰＤや、ＩｎＧａＡｓ系のＰＤ、ＩｎＧａＡｓＰ系のＰＤを使用することができる。
【００２３】
また、本実施形態においては、ＬＤ２、及びＰＤ６としては、比較的、低コストであり、かつ、所定の面積（広がり）を有する発光面（または、受光面）を備えた面発光型のＬＤ２（または、面受光型のＰＤ６）を使用することができる。
【００２４】
また、図２に示すように、送信用の光モジュール５は、電気コネクタ１２の接続部１２ａが露出するように、封止体３０により覆われている。また、同様に、受信用の光モジュール９は、電気コネクタ１５の接続部１５ａが露出するように、封止体３１により覆われている。この封止体３０，３１を形成する材料としては、ＬＤ２と光導波路２０との間であって光信号が通過する光路部分、およびＰＤ６と光導波路２０との間であって光信号が通過する光路部分において、光信号を通過させる透明樹脂により形成されており、例えば、シクロオレフィンポリマー、ＰＭＭＡ、ポリカーボネート等が挙げられる。
【００２５】
次に、本発明の実施形態に係る光モジュールの動作について説明する。まず、第１の外部機器に接続された電気コネクタ１２、および基板１０に設けられた、図示しない電気配線を介して、駆動素子３に第１の電気信号が入力されると、当該駆動素子３は、入力された第１の電気信号に基づいて、発光素子であるＬＤ２の発光を制御する。
【００２６】
次いで、ＬＤ２は、上述の、所定の波長を有する光信号を出射し、当該光信号が、光導波路２０のコア層２３に入射される。光信号は、光導波路２０のコア層２３に沿って伝播され、当該光導波路２０を介して、ＰＤ６に入射される。そして、ＰＤ６に入射された光信号は、ＰＤ６により第２の電気信号に変換され、当該第２の電気信号が、信号増幅素子７により増幅される。そして、基板１３に設けられた、図示しない電気配線、および電気コネクタ１５を介して、増幅された電気信号が、電気コネクタ１５に接続された第２の外部機器に出力される構成となっている。このように、本実施形態における光モジュール１においては、光導波路２０を介して、ＬＤ２とＰＤ６が光学的に結合される構成となっている。
【００２７】
次に、本実施形態に係る光モジュール１が用いられる電気機器の一例として、折りたたみ式の携帯電話を例に挙げて説明する。図４は、本実施形態に係る光モジュールが用いられる携帯電話を示す側面図であって、携帯電話を開いた状態を示す図であり、図５は、本実施形態に係る光モジュールが用いられる携帯電話を示す側面図であって、携帯電話を閉じた状態を示す図である。
【００２８】
図４、図５に示すように、携帯電話機５０は、操作部５１と、表示部５２とを備えており、操作部５１は、第１の筐体５４と、当該第１の筐体５４内に収納された第１の回路基板５５とを備えている。また、表示部５２は、第２の筐体５６と、当該第２の筐体５６内に収納された第２の回路基板５７とを備えている。また、携帯電話機５０は、操作部５１と表示部５２（即ち、第１、第２の筐体）を変位可能（即ち、回動可能）に連結するための可動部であるヒンジ部５３を備えている。このヒンジ部５３は、ヒンジ軸５８と、当該ヒンジ軸５８が挿入される孔部５９が形成された軸受け部６０とを備えている。
【００２９】
そして、操作部５１の第１の筐体５４を保持した状態で、表示部５２の第２の筐体５６を揺動することにより、ヒンジ部５３のヒンジ軸５８を軸として、表示部５２が回動して変位し、携帯電話機５０が、図３に示す開いた状態、または図４に示す閉じた状態になる構成となっている。このように、第１の筐体５４と第２の筐体５６は互いに変位可能であり、第１の筐体５４と第２の筐体５６の相対位置が変化する構成となっている。
【００３０】
また、図１、図２に示した光モジュール１が、携帯電話機５０の内部に収納されている。より具体的には、図４、図５に示すように、送信用の光モジュール５が第１の筐体５４に収納されるとともに、受信用の光モジュール９が第２の筐体５６に収納され、光導波路２０がヒンジ部５３の内部に設けられている。そして、送信用の光モジュール５に設けられた電気コネクタ１２は、第１の筐体５４内に設けられた第１の外部機器である第１の回路基板５５に接続されており、電気コネクタ１２を介して、第１の回路基板５５から、駆動素子３へ第１の電気信号が入力され、ＬＤ２と駆動素子３に駆動電力が供給される構成となっている。また、同様に、受信用の光モジュール９に設けられた電気コネクタ１５は、第２の筐体５６内に設けられた第２の外部機器である第２の回路基板５７に接続されており、電気コネクタ１５を介して、増幅された第２の電気信号が、電気コネクタ１５に接続された第２の回路基板５７へ出力される構成となっている。なお、電気コネクタ１５を介して、第２の回路基板５７から、ＰＤ６と信号増幅素子７に駆動電力が供給される。
【００３１】
ここで、上述のごとく、本実施形態においては、送信用の光モジュール５において、発光素子であるＬＤ２と駆動素子３の駆動電力を供給するための電気コネクタ１２を、基板１０の裏面１０ｂに設けるとともに、受信用の光モジュール９において、受光素子６と信号増幅素子７の駆動電力を供給するための電気コネクタ１５を、基板１３の裏面１３ｂに設ける構成としている。従って、カードエッジ型の電気コネクタを有する上記従来技術の光モジュールに比し、基板１０，１３の部品実装面積を小さくすることができる。その結果、光モジュール５，９のコンパクト化を図ることが可能になるため、光モジュール５，９が使用される電気機器（即ち、携帯電話機５０）の小型化に対応することが可能になる。
【００３２】
また、上記従来のフレキシブル配線板においては、上述のごとく、フィルム状の光導波路が、基板の下面において、基板と一体的に設けられているため、光導波路の柔軟性・折曲性が低下し、光導波路を所望の形状に変形することが困難であった。従って、例えば、上記従来のフレキシブル配線板の光導波路を、上述のヒンジ部５３の内部に設けて使用する場合、携帯電話機の組み立てが困難になるという問題があった。一方、本実施形態においては、上述のごとく、ヒンジ部５３の内部に設けられた光導波路２０が、高分子材料により形成されているため、光導波路２０の柔軟性・折曲性を向上させることできる。従って、容易に、光導波路２０を所望の形状に変形することが可能になるため、ヒンジ部５３における動作（即ち、折り曲げ動作、または折り畳み動作）に対して柔軟に対応することができる。従って、携帯電話機５０の組み立てが容易になる。
【００３３】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、送信用の光モジュール５において、光素子である発光素子であるＬＤ２、および電子部品である駆動素子３の駆動電力を供給するため電気コネクタ１２を、基板１０の裏面１０ｂに設ける構成としている。また、受信用の光モジュール９において、光素子である受光素子６、および電子部品である信号増幅素子７の駆動電力を供給するため電気コネクタ１５を、基板１３の裏面１３ｂに設ける構成としている。従って、カードエッジ型の電気コネクタを有する上記従来技術のフレキシブル基板に比し、光モジュール５における基板１０（または、光モジュール９における基板１３）の部品実装面積を小さくすることができるため、光モジュール５（または、光モジュール９）のコンパクト化を図ることが可能になる。その結果、光モジュール５（または、光モジュール９）が使用される電気機器（例えば、上述の携帯電話機５０）の小型化に対応することが可能になる。
【００３４】
（２）本実施形態においては、光導波路２０を、高分子材料により形成する構成としている。従って、光導波路２０の柔軟性・折曲性を向上させることが可能になり、容易に、光導波路２０を所望の形状に変形することが可能になる。
【００３５】
（３）本実施形態においては、光導波路２０を形成する高分子材料として、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種を使用する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある材料により、柔軟性・折曲性に優れた光導波路２０を形成することが可能になる。
【００３６】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・上記実施形態においては、基板１０，１３を、石英ガラスやシリコン単結晶等の材料により形成する構成としたが、当該基板１０，１３を高分子材料により形成する構成としてもよい。この高分子材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等が挙げられる。
【００３７】
・上記実施形態においては、光導波路２０は、断面略円形状を有する構成としたが、断面略多角形状（例えば、断面略四角形状や断面略六角形状）を有する光導波路２０を使用する構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の活用例としては、本発明は、例えば、携帯電話等の電気機器において使用される光モジュール、および筐体に光モジュールを収納する電子機器が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る光モジュールを説明するための断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の実施形態における光導波路を説明するための断面図である。
【図４】本実施形態に係る光モジュールが用いられる携帯電話機を示す側面図であって、携帯電話機を開いた状態を示す図である。
【図５】本実施形態に係る光モジュールが用いられる携帯電話を示す側面図であって、携帯電話を閉じた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
１…光モジュール、２…レーザダイオード（発光素子）、３…駆動素子、５…送信用の光モジュール、６…フォトダイオード（受光素子）、７…信号増幅素子、９…受信用の光モジュール、１０…基板（第１の基板）、１０ａ…基板の表面、１０ｂ…基板の裏面、１２…電気コネクタ（第１の電気コネクタ）、１２ａ…電気コネクタの接続部、１３…基板（第２の基板）、１３ａ…基板の表面、１３ｂ…基板の裏面、１５…電気コネクタ（第２の電気コネクタ）、１５ａ…電気コネクタの接続部、２０…光導波路、２３…コア層、２４…クラッド層、３０…封止体、３１…封止体、５０…携帯電話機、５１…操作部、５２…表示部、５３…ヒンジ部、５４…第１の筐体、５５…第１の回路基板、５６…第２の筐体、５７…第２の回路基板、５８…ヒンジ軸、６０…軸受け部
【図１】
2008147554.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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