(57)【要約】【課題】リードパターン部（可撓部）の耐屈曲性を向上し、信頼性の高い多層プリント配線板を製造する製造方法を提供する。【解決手段】内層基材１０の導体層１２、１３をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆの内層回路パターン１２ｃ、１３ｃおよびリードパターン部Ａｔのリードパターン１２ｔを形成する内層パターン形成工程と、リードパターン部Ａｔに樹脂フィルム１６を貼り付ける樹脂フィルム貼付工程と、内層回路パターン部Ａｃｆに対応して配置された外層接着剤層２１、２３および内層基材１０に対応して配置された外層導体層２２、２４を内層基材１０に積層接着する外層基材積層工程と、外層導体層２２、２４をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成する外層パターン形成工程と、樹脂フィルム１６をリードパターン部Ａｔから剥離する樹脂フィルム剥離工程とを備える。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部の内層回路パターンおよび前記リードパターン部のリードパターンを形成する内層パターン形成工程と、
前記リードパターン部に樹脂フィルムを貼り付ける樹脂フィルム貼付工程と、
前記内層回路パターン部に対応して配置された外層接着剤層および前記内層基材に対応して配置された外層導体層を前記内層基材に積層接着する外層基材積層工程と、
前記外層導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、
前記樹脂フィルムを前記リードパターン部から剥離する樹脂フィルム剥離工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂フィルムの端部は、前記リードパターン部の境界または該境界の外側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂フィルムは、前記外層基材積層工程での加熱、加圧に耐える耐熱樹脂材料層と、該耐熱樹脂材料層の前記リードパターン部に対向する面に接着され前記外層基材積層工程での加熱、加圧に耐えて前記樹脂フィルム剥離工程で前記リードパターン部から剥離されるフィルム粘着剤層とで構成してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記耐熱樹脂材料層は、ポリイミド樹脂であり、前記フィルム粘着剤層は、アクリル系樹脂で形成してあることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂フィルムは、厚さが数μｍから数十μｍとしてあることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂フィルム貼付工程の後に、前記外層基材積層工程に対する前処理を行なうことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記外層基材積層工程と前記外層パターン形成工程の間に、層間接続のための導通孔を形成する導通孔形成工程を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記外層パターン形成工程で前記樹脂フィルムに積層された前記外層導体層を除去することを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などに使用されるプリント配線板、内層回路パターン部およびリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラやデジタルカメラなどの携帯型の電子機器では、内部の狭い空間に多数の電子部品を配置し、相互に配線して接続する必要がある。
【０００３】
従来は、硬質性のプリント配線板をコネクタとケーブルを用いて相互に接続していたが、接続の信頼性やインピーダンス制御、体積削減を目的として、ケーブル部（柔軟性があり屈曲可能なプリント配線板）と実装部（硬質性のプリント配線板）を１つのプリント配線板として構成した多層プリント配線板が提供されている。
【０００４】
なお、柔軟性が要求されるケーブル部に対して、電子部品の実装や筐体への取り付けなどのためには、電子部品を実装する実装部は、少なくともある程度の剛性がある方が扱いやすいことから、可撓性と剛性とを併せ持つ多層プリント配線板とする必要があり、製造工程が複雑になること、可撓性部と剛性部の境界で歪み生じることなどの問題がある。
【０００５】
柔軟性・可撓性を持ちケーブルなどとして利用される部分（以下、可撓部ともいう。）と、可撓部より導体層数が多く可撓部に比較して剛性を持ち主に電子部品の実装などが行われる部分（以下、多層部ともいう。）とを１つのプリント配線板内に持つ通称フレックスリジッド、あるいはリジッドフレックスと呼ばれる従来の多層プリント配線板の製造方法を図１１ないし図１６（従来例１）、図１７および図１８（従来例２）、図１９（従来例３）に基づいて説明する。
【０００６】
なお、図および説明を簡略化するため、多層部の全総数が４層、可撓部の層数が１層である構成の多層プリント配線板を例に説明を行なうが、それ以上の層数の多層プリント配線板についても、加工手順は同様である。
【０００７】
図１１は、従来例１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【０００８】
内層基材１１０は、内層コアとなる可撓性の内層絶縁基材１１１と、内層絶縁基材１１１の両面に形成された内層導体層１１２、内層導体層１１３とで構成してある。内層絶縁基材１１１は、例えばポリイミド、ポリエーテルケトン、液晶ポリマーなどの絶縁性樹脂フィルムである。また、内層導体層１１２、内層導体層１１３は、内層絶縁基材１１１の表面に例えば銅箔などの導体材料（金属層）を積層して形成してある。
【０００９】
内層基材１１０の一部がケーブルとして適用される可撓部となる。なお、内層基材１１０は、両面フレキシブル配線板材料として市販されている。
【００１０】
図１２は、図１１に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成するためのレジストマスクを形成した概略状態を断面で示す断面図である。図１３は、図１２に示したレジストマスクを適用して内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００１１】
回路パターン形成法（フォトリソ法など）を適用して、導体層１１２、導体層１１３の表面にエッチングレジストを塗布し、回路パターンに対応するエッチングレジスト１４０を形成する（図１２）。
【００１２】
次に、適当なエッチャントで導体層１１２、導体層１１３をエッチング（パターニング）することにより、内層回路パターン１１２ｃ、内層回路パターン１１３ｃおよびリードパターン１１２ｔを形成し、エッチングレジスト１４０を剥離する（図１３）。なお、導体層１１２、導体層１１３を銅箔とした場合には、エッチャントとしては、塩化第２銅、塩化第１鉄などを適用される。
【００１３】
内層回路パターン１１２ｃおよび内層回路パターン１１３ｃは、内層回路パターン部Ａｃｆを構成する。リードパターン１１２ｔは、内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔ（可撓部）を構成する。つまり、内層基材１１０の導体層１１２、導体層１１３をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成する（内層パターン形成工程）。
【００１４】
内層回路パターン部Ａｃｆには、後工程で外層回路パターン（導体層１２２）が積層、形成されて多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／外層回路パターン部Ａｃｅ（図１５参照。））を構成する。
【００１５】
リードパターン１１２ｔは、内層回路パターン１１２ｃ（内層回路パターン部Ａｃｆ）から延長された外部接続用のリードパターン（ケーブルとして適用される可撓部）である。リードパターン１１２ｔの先端には端子部／ランド部として作用する露出部１１２ｔｔが形成してある。なお、露出部１１２ｔｔは、後工程で金メッキなどの表面処理を施され、外部に対する接続端子として機能する。つまり、露出部１１２ｔｔは、完成した多層プリント配線板のリードパターン部Ａｔの接続端子として取り出す部分となる。
【００１６】
なお、内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）、リードパターン部Ａｔの周囲には最終的に切断される捨て板部Ａｈが配置してある。
【００１７】
図１４は、図１３に示した内層基材に絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００１８】
内層パターン形成工程の後、露出部１１２ｔｔ以外の部分の導体層（内層回路パターン１１２ｃ、内層回路パターン１１３ｃ、リードパターン１１２ｔ）に対して、絶縁保護皮膜となるカバーレイ１１４を接着する。
【００１９】
カバーレイ１１４としては、一般的に内層絶縁基材１１１の絶縁樹脂フィルムと同材料でほぼ同厚の材料が適用される。カバーレイ１１４は、カバーレイ基材１１４ａと、カバーレイ接着剤層１１４ｂとを有する。なお、必要がある場合には、露出部１１２ｔｔ（端子／ランド部）に金メッキなどの表面処理が行なわれる。
【００２０】
図１５は、図１４に示した内層基材に外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。図１６は、図１５の平面状態を示す平面図である。なお、図１６では、図を見やすくするため、回路パターンやレジスト、穴などの表示は省略してある。
【００２１】
次に、外層基材１２０と、外層基材１２０を内層基材１１０に接着する層間接着剤層１２５を準備する。外層基材１２０は、外層コアとなる外層絶縁基材１２１と、外層絶縁基材２１の表面に形成された導体層１２２とで構成してある。
【００２２】
外層基材１２０としては、例えばガラスエポキシやポリイミドといった絶縁材料（外層絶縁基材１２１）に銅箔（導体層１２２）を積層した一般に市販されている片面配線板材料が用いられる。
【００２３】
外層基材１２０が内層基材１１０と対向する面に、層間接着剤層１２５を積層し、積層プレス装置などで、内層基材１１０に対して外層基材１２０を積層、接着する（基材積層工程。図１５）。
【００２４】
なお、内層基材１１０に積層された外層基材１２０で積層回路パターン部Ａｃｓに対応する部分は、導体層１２２のパターニングにより外層回路パターン（不図示）が形成されて外層回路パターン部Ａｃｅとなる（外層パターン形成工程）。
【００２５】
基材積層工程の後、スルーホール穴加工、パネルメッキ、外層回路パターン形成、ソルダレジスト形成、シルク印刷、メッキや防錆処理などの表面処理といった多層プリント配線板の製造方法を適用し、外形加工の直前まで工程を進める。
【００２６】
完成状態の多層プリント配線板では、リードパターン部Ａｔ（可撓部）は、外部に露出している必要がある。つまり、基材積層工程で内層基材１１０に積層された外層基材１２０のリードパターン部Ａｔに対応する部分は完成するまでに除去する必要がある。また、リードパターン部Ａｔは、多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／内層回路パターン部Ａｃｆ／外層回路パターン部Ａｃｅ）との境界位置ＢＰを有する。なお、多層部は、内層基材１１０と外層基材１２０が積層してあることから、可撓部に比較して硬質性となる。
【００２７】
したがって、リードパターン部Ａｔに対応する領域での外層基材１２０の除去を容易にするために、外層基材１２０の境界位置ＢＰに対応する部分に分離スリット１２０ｇを積層する前に予め形成し、リードパターン部Ａｔに対応する領域では、層間接着剤層１２５を予め除去している。
【００２８】
つまり、分離スリット１２０ｇの形成、リードパターン部Ａｔに対応する領域での層間接着剤層１２５の除去により、可撓部となる部分での内層基材１１０は外層基材１２０と接着が行われない。したがって、後工程である外形形成工程で可撓部・多層部（多層プリント配線板）の外形加工（外周端形成）を行なうことにより、リードパターン部Ａｔに対応する部分での外層基材１２０の除去が可能となる。
【００２９】
図１６で示すとおり、切断線ＤＬで、外形加工が行なわれる（外形形成工程）。分離スリット１２０ｇは、切断線ＤＬより若干外側へ伸びている。したがって、切断線ＤＬに対応する金型などで打ち抜いて外形加工を施すと、外層基材１２０は、分離スリット１２０ｇで、多層部側と可撓部側の２つの部分に分離される。
【００３０】
多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ）側の外層基材１２０（外層回路パターン部Ａｃｅ）は、内層基材１１０（内層回路パターン部Ａｃｆ）に接着剤で接着されているのに対し、可撓部（リードパターン部Ａｔ）側の外層基材１２０は、層間接着剤層１２５が無いので、基板積層時工程での圧力や熱で物理的に密着しているだけである。可撓部（リードパターン部Ａｔ）に重畳している外層基材１２０を治具や手で剥がし、多層プリント配線板を完成する。
【００３１】
不要な外層基材を分離するために予めスリットを形成した後、内層基材に外層基材を積層する方法は、例えば特許文献１ないし特許文献４に開示されている。
【００３２】
図１７は、従来例２に係る多層プリント配線板の製造方法で内層基材に外層基材を積層し外層回路パターンを形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００３３】
従来例１の他、従来例２として外層基材に予めスリットを形成しない方法が提案されている。例えば、外層基材を積層した後、レーザーで外層基材のみを切断する方法や、外層基材を機械的に引きちぎる方法である。機械的に引きちぎる場合、切断位置が不確定になりやすいので、意図した場所でちぎれる様に、少し工夫を行なうことが知られている。具体的には、従来例１と同様な手順で図１５に示した基材積層工程まで処理される。なお、従来例１の場合と異なり、分離スリット１２０ｇは形成されていない。
【００３４】
従来例２では、外層基材１２０の切断を補助する手段として、導体層１２２をパターニングして外層回路パターン１２２ｃを形成し外層回路パターン部Ａｃｅを構成する（外層パターン形成工程）ときに、導体層１２２をパターニングして境界位置ＢＰを挟む２本の境界画定パターン１２２ｃｇを形成する。なお、境界画定パターン１２２ｃｇは、いずれか１本のみとすることも可能である。外層パターン形成工程の後、ソルダレジスト形成、シルク印刷などの加工を行なう。
【００３５】
図１８は、図１７で外層パターン部を構成した後に切断スリットを形成した平面状態を示す平面図である。なお、図１８では、図を見やすくするため、回路パターンやレジスト、穴などの表示は省略してある。
【００３６】
外層パターン形成工程の後、リードパターン部Ａｔ（可撓部）と多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／内層回路パターン部Ａｃｆ／外層回路パターン部Ａｃｅ）との境界位置ＢＰを除いて、可撓部の周囲に中穴加工として切断スリット１２０ｆを形成する。切断スリット１２０ｆの形成により、リードパターン部Ａｔの先端位置に対応する外層基材１２０の切断端部１２２ｆｆ（角部、端部）が露出する。
【００３７】
リードパターン部Ａｔを覆っている外層基材１２０は、比較的脆く、また、引きちぎることが可能な材質であることから、境界位置ＢＰで折り取る、あるいは、引きちぎることができる。したがって、露出した切断端部１２２ｆｆから外層基材１２０を引き剥がすことにより、リードパターン部Ａｔに対応する外層基材１２０を除去することができる。
【００３８】
また、境界画定パターン１２２ｃｇは、外層基材１２０を剥がすときのガイドとして作用し、意図しない部分で外層基材１２０がちぎれることがないように作用する。
【００３９】
余分な外層基材１２０を除去した後、可撓部および多層部への外形加工を行なって多層プリント配線板を完成する。
【００４０】
なお、従来例２の他にも、可撓部の外層基材を剥がす方法としては、ハーフパンチを利用する方法、内側から半分溝加工を行なう方法（例えば、特許文献５参照。）、最終外形加工時に外側から切断する方法（例えば、特許文献６参照。）、可撓部上に接着層を塗布しない単純な方法（例えば、特許文献７、特許文献８参照。）などが提案されている。
【００４１】
また、外層基材が比較的薄い場合は、可撓部に相当する部分を予め窓抜き加工しておく方法（例えば、特許文献９、特許文献１０、特許文献１１参照。）などが提案されている。
【００４２】
外層基材が比較的厚い場合は、可撓部と多層部の厚みの差によって積層接着が均一に施されないという問題から、窓抜きした部材やその他の部材を抜いた穴に一旦戻して積層後に再度抜き取ったり、離型部材をはさんだり、離型性能を持つ材料を使うなどの方法（例えば、特許文献１２、特許文献１３、特許文献１４、特許文献１５参照。）などが提案されている。なお、離型部材を挟む方法では、離型部材を適切な位置に配置する手間が膨大であると共に、積層時に離型部材がずれないように制御することが非常に難しく、安定した生産は困難であった。
【００４３】
さらに、可撓部と外層基材の間に両面離型材や自己剥離接着剤を挟む方法（例えば、特許文献１６参照。）なども提案されている。
【００４４】
また、自己剥離粘着テープを適用して多層プリント配線板を形成する方法（例えば、特許文献１７参照。）なども提案されている。
【００４５】
上述した従来例で明らかなように、可撓部に重畳する外層基材をいかにして取り除くか、すなわち、外層基材と可撓部を構成する内層基材とをいかにして接着しないようにするかが、フレックスリジッドとしての多層プリント配線板の製造プロセスで最も重要な技術事項である。
【００４６】
従来例１、従来例２で示したように、一般的には、金型加工などで可撓部に対応する層間接着剤層を予め打ち抜いておく手法が最も普及している。また、リードパターン部Ａｔ（可撓部）に対応する領域の層間接着剤１２５、外層基材１２０を予め穴加工して除去しておけば問題が生じないようにも考えられ、例えば、図１９で示すような加工方法（従来例３）も行なわれている。
【００４７】
図１９は、従来例３に係る多層プリント配線板の製造方法で内層基材に外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【００４８】
内層基材１１０、カバーレイ１１４の積層までは、従来例１、従来例２と同様である。また、適宜符号を援用する。従来例３では、リードパターン部Ａｔに対応する層間接着剤１２５、外層基材１２０を金型加工やルーター加工といった方法で予め除去しておく。層間接着剤１２５、外層基材１２０を窓あきの状態とした後、層間接着剤１２５、外層基材１２０（外層絶縁基材１２１、導体層１２２）を内層基材１１０、カバーレイ１１４に対して積層したものである。
【００４９】
このような簡単に行なえる加工方法があるにもかかわらず、途中の工程では外層基材を残しておき、後の工程で外層基材を除去する方法が多く提案されているのには、理由がある。つまり、次の（１）ないし（３）で列挙するような問題があった。
【００５０】
（１）外層基材にスリット加工を施し、あるいは穴加工を施しておくと、多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／内層回路パターン部Ａｃｆ／外層回路パターン部Ａｃｅ）と可撓部（リードパターン部Ａｔ）の境界（境界位置ＢＰ）において層厚（層厚の合計：総厚）の不連続が生じることから、外層基材の積層接着を行なうとき、積層圧力が不均一になり、可撓部では多層部に比較して圧力が低くなる。したがって、隙間が生じている可撓部方向へ層間接着剤が流動し、可撓部（境界位置ＢＰ）近傍での多層部の層厚が徐々に薄くなったり、層間接着剤のはみ出しによる意図しない接着が可撓部で生じたりすることにより、可撓部上の外層基材が剥がせなくなるといった問題があった。
【００５１】
また、外層基材の剥離不能までに至らなくとも、境界位置ＢＰの近傍で層間接着剤の流出に伴う品質低下の問題が生じる。さらに、積層時に窓開け部（穴部やスリット部）のエッジが刃物的に作用して、可撓部と多層部の境界位置における可撓部を傷つけ、完成状態の多層プリント配線板での可撓部の屈曲性能、特に、境界位置ＢＰでの可撓部の対折性を低下させるという問題が生じていた。
【００５２】
（２）外層基材に対して予めスリット加工を施して可撓部上の外層基材を予め除去しておくと、スルーホールやバイアホール形成の際のデスミア加工において、スリット部や外層除去部（窓開け部）を通して露出状態となった内層基材や可撓部の絶縁樹脂層が損傷を受け、絶縁特性、層間接着強度、耐屈曲性、耐摩擦性などが著しく低下するという問題が生じる。
【００５３】
このような問題を回避するためには、デスミア処理への耐性を有する金属膜を予め形成する（例えば、特許文献１８参照。）などの対策が必要となる。また、デスミア工程だけでなく、各加工工程での前処理（例えば、研磨、表面処理）で損傷を受けたり、逆に、境界位置ＢＰの周囲では、段差によって加工処理が不十分となったりするという問題があった。
【００５４】
（３）図１９から分かるとおり、可撓部にある端子部（露出部１１２ｔｔ）を露出させた状態で、外層基材を積層した後の工程での処理加工を施すこととなることから、以降の各工程で端子部に影響が及ばないことが必要となる。しかし、端子部に表面処理（例えばメッキ）が施されている場合、以降の研磨工程で剥離されてしまう、また、銅箔生地の場合、外層パターンエッチング時に、エッチングされてしまうなどの問題があり、実際には、可撓部、すくなくとも端子部を何らかの方法で被覆する必要が発生する。
【００５５】
このような課題があることから、現実には、可撓部に端子が存在せず、複数の多層部を可撓部で連結した形態（フォールディングタイプ。図１０参照。）の場合にしか利用できないという問題がある。
【特許文献１】特開平７−１０６７６５号公報
【特許文献２】特開平９−３３１１５３号公報
【特許文献３】特開２００３−３１９５０号公報
【特許文献４】特開２００６−２１０８７３号公報
【特許文献５】特開平５−９０７５６号公報
【特許文献６】特開平４−３４９９３号公報
【特許文献７】特開平６−２１６５３１号公報
【特許文献８】特開平９−７４２５２号公報
【特許文献９】特開平６−２１６５３７号公報
【特許文献１０】特開平８−１４８８３５号公報
【特許文献１１】特開２００６−１８６１７８号公報
【特許文献１２】特開平３−２９０９９０号公報
【特許文献１３】特開平７−５０４５６号公報
【特許文献１４】特開平６−２１６５３３号公報
【特許文献１５】特開平６−２５２５５２号公報
【特許文献１６】特開平７−１３５３９３号公報
【特許文献１７】特開２００６−２０３１５５号公報
【特許文献１８】特開２００３−１１５６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００５６】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、内層回路パターン部およびリードパターン部（可撓部）を有する可撓性の内層基材と、内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部（多層部）を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、リードパターン部に樹脂フィルムを貼り付け、内層回路パターン部に対応して配置された外層接着剤層および内層基材に対応して配置された外層導体層を内層基材に積層接着し、外層回路パターンを形成した後に樹脂フィルムをリードパターン部から剥離することにより、内層基材に対する外層接着剤層および外層導体層の積層処理に伴う積層ムラ（圧力ムラ）、積層処理および導通孔加工に伴うリードパターン部の損傷を抑制、防止してリードパターン部の耐屈曲性を向上し、信頼性の高い多層プリント配線板を製造する製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００５７】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部の内層回路パターンおよび前記リードパターン部のリードパターンを形成する内層パターン形成工程と、前記リードパターン部に樹脂フィルムを貼り付ける樹脂フィルム貼付工程と、前記内層回路パターン部に対応して配置された外層接着剤層および前記内層基材に対応して配置された外層導体層を前記内層基材に積層接着する外層基材積層工程と、前記外層導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、前記樹脂フィルムを前記リードパターン部から剥離する樹脂フィルム剥離工程とを備えることを特徴とする。
【００５８】
この構成により、外層回路パターン部とリードパターン部の境界位置での段差（不連続性）、内層基材に対する外層接着剤層および外層導体層の積層処理に伴う積層ムラ（圧力ムラ）、および、積層処理および導通孔加工に伴うリードパターン部の損傷を抑制、防止してリードパターン部の耐屈曲性を向上し、信頼性の高い多層プリント配線板を製造することが可能となる。また、外層基材積層工程でのリードパターン部は樹脂フィルムと外層導体層が積層された状態となることから、内層回路パターン部に対応する外層接着剤層の流動性により外層接着剤層の厚さと樹脂フィルムの厚さによる段差を吸収して内層回路パターン部とリードパターン部との間での不連続性を抑制し、リードパターン部での損傷の発生を防止することが可能となる。また、外層接着剤層を予め内層回路パターン部に対応させて形成してあることから、内層回路パターン部とリードパターン部との境界位置を高精度に画定することが可能となる。
【００５９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記樹脂フィルムの端部は、前記リードパターン部の境界または該境界の外側に配置されることを特徴とする。
【００６０】
この構成により、樹脂フィルムを確実に作用させることが可能となる。
【００６１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記樹脂フィルムは、前記外層基材積層工程での加熱、加圧に耐える耐熱樹脂材料層と、該耐熱樹脂材料層の前記リードパターン部に対向する面に接着され前記外層基材積層工程での加熱、加圧に耐えて前記樹脂フィルム剥離工程で前記リードパターン部から剥離されるフィルム粘着剤層とで構成してあることを特徴とする。
【００６２】
この構成により、外層基材積層工程でのリードパターン部への影響を抑制し、高精度かつ清浄で信頼性の高いリードパターン部を構成することが可能となる。
【００６３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記耐熱樹脂材料層は、ポリイミド樹脂であり、前記フィルム粘着剤層は、アクリル系樹脂で形成してあることを特徴とする。
【００６４】
この構成により、生産性良く高精度かつ清浄に樹脂フィルムの処理加工を行なうことが可能となる。
【００６５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記樹脂フィルムは、厚さが数μｍから数十μｍとしてあることを特徴とする。
【００６６】
この構成により、内層回路パターン部とリードパターン部との段差を抑制して内層回路パターン部とリードパターン部との間での不連続性を抑制することが可能となる。
【００６７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記樹脂フィルム貼付工程の後に、前記外層基材積層工程に対する前処理を行なうことを特徴とする。
【００６８】
この構成により、外層基材積層工程の前処理によるリードパターン部への影響を防止することが可能となる。
【００６９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記外層基材積層工程と前記外層パターン形成工程の間に、層間接続のための導通孔を形成する導通孔形成工程を備えることを特徴とする。
【００７０】
この構成により、導通孔形成（スルーホール加工、バイアホール加工）工程は、樹脂フィルムを外層導体層で被覆した状態で施されることから、リードパターン部への影響を防止することが可能となる。
【００７１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記外層パターン形成工程で前記樹脂フィルムに積層された前記外層導体層を除去することを特徴とする。
【００７２】
この構成により、リードパターン部での外層基材除去工程が不要となり、樹脂フィルム剥離工程でリードパターン部への影響を及ぼさずに樹脂フィルムを容易に剥離することが可能となる。
【発明の効果】
【００７３】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、リードパターン部に樹脂フィルムを貼り付け、内層回路パターン部に対応して配置された外層接着剤層および内層基材に対応して配置された外層導体層を内層基材に積層接着し、外層回路パターンを形成した後に樹脂フィルムをリードパターン部から剥離することから、外層回路パターン部とリードパターン部の境界位置での段差（不連続性）、内層基材に対する外層接着剤層と外層導体層の積層処理に伴う積層ムラ（圧力ムラ）、および、積層処理と導通孔加工に伴うリードパターン部の損傷を抑制、防止してリードパターン部の耐屈曲性を向上し、信頼性の高い多層プリント配線板を製造する製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施の形態では、説明を簡単にするため、可撓部（リードパターン部）が１層の導体層、多層部（積層回路パターン部）が４層の導体層で構成された多層プリント配線板を例示するが、積層回路パターン部が４層導体層に限らず、３層導体層、その他の多層構成であっても良い。また、レーザー法／フォトビア法など通称ビルドアップ基板と呼ばれるものをはじめ、あらゆる形態の多層プリント配線板に適用可能である。
【００７５】
＜実施の形態１＞
図１ないし図９に基づいて、実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【００７６】
本実施の形態では、内層回路パターン部と外層回路パターン部が積層された積層回路パターン部の厚み方向の中ほどから可撓性のリードパターン部が延長されている形式の多層プリント配線板（通称：フライングテールタイプ）を実施例として説明する。
【００７７】
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【００７８】
内層基材１０は、内層コアとなる可撓性の内層絶縁基材１１と、内層絶縁基材１１の両面に形成された導体層１２、導体層１３とで構成してある。内層絶縁基材１１は、例えばポリイミド、ポリエーテルケトン、液晶ポリマーなどの絶縁性樹脂フィルムである。また、導体層１２、導体層１３は、内層絶縁基材１１の表面に接着剤を介して、あるいは接着剤なしで例えば銅箔などの導体材料（金属層）を積層して形成してある。
【００７９】
内層基材１０は、一般に市販されている両面フレキシブル多層プリント配線板材料を適用することができる。本実施の形態では、例えば２５μｍ厚のポリイミドフィルムの両面に１２．５μｍないし２５μｍ厚の銅箔を積層接着した材料を用いた。したがって、内層基材１０は、全体として可撓性を有する構成となる。なお、内層基材１０の材質や厚さは、可撓部（リードパターン部）に要求される仕様に対応して適宜選定する。
【００８０】
図２は、図１に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００８１】
公知の回路パターン形成法（フォトリソ法など）を適用してエッチングレジストを導体層１２、導体層１３の表面に形成し、適当なエッチング液（例えば、塩化第２銅、塩化第１鉄など）で導体層１２、導体層１３をエッチング（パターニング）することにより、内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃおよびリードパターン１２ｔを形成する。
【００８２】
内層回路パターン１２ｃおよび内層回路パターン１３ｃは、内層回路パターン部Ａｃｆを構成する。リードパターン１２ｔは、内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔを構成する。つまり、内層基材１０の導体層１２、導体層１３をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆ（内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃ）およびリードパターン部Ａｔ（リードパターン１２ｔ）を形成する（内層パターン形成工程）。
【００８３】
なお、内層回路パターン部Ａｃｆは内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃで構成される２層構造としたが、内層回路パターン１２ｃのみの単層で構成することも可能である。また、内層回路パターン部Ａｃｆには、後工程で外層回路パターン２２ｃ、２４ｃが積層されて積層回路パターン部Ａｃｓ／外層回路パターン部Ａｃｅ（図９参照。）を構成する。
【００８４】
リードパターン１２ｔは、内層回路パターン１２ｃ（内層回路パターン部Ａｃｆ）から延長された外部接続用のリードパターンである。リードパターン１２ｔの先端には端子部／ランド部として作用する露出部１２ｔｔが形成してある。なお、露出部１２ｔｔは、後工程で金メッキなどの表面処理を施され、外部に対する接続端子として機能する。つまり、露出部１２ｔｔは、完成した多層プリント配線板のリードパターン部Ａｔの接続端子として取り出す部分となる。
【００８５】
本実施の形態では、リードパターン部Ａｔは、リードパターン１２ｔのみの単層としてあるので、内層回路パターン１３ｃから延長されるリードパターンは、形成されていない。
【００８６】
なお、内層回路パターン１２ｃおよび内層回路パターン１３ｃ（あるいは後述する外層回路パターン２２ｃ、２４ｃ）を相互に接続する内層インナーバイアホールが必要な場合は、従来法と同様にスルーホール加工や必要なら穴埋め加工などを適宜施すことができる。
【００８７】
なお、内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）、リードパターン部Ａｔの周囲には最終的に切断される捨て板部Ａｈが配置してある。
【００８８】
図３は、図２に示した内層基材を保護する絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００８９】
内層パターン形成工程の後、露出部１２ｔｔ以外の部分の導体層（内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃ、リードパターン１２ｔ）に対して、絶縁保護皮膜となるカバーレイ１４を接着する。カバーレイ１４としては、内層絶縁基材１１の絶縁性樹脂フィルムと同材料でほぼ同厚の材料を適用することが望ましい。
【００９０】
本実施の形態では、例えば、内層絶縁基材１１と同じ２５μｍ厚のポリイミドフィルムのカバーレイ基材１４ａと、カバーレイ基材１４ａの片面に形成したカバーレイ接着剤層１４ｂとを有する市販のカバーレイ材料を用いた。なお、上述したとおり、露出部１２ｔｔにはカバーレイ１４を被覆せず、導体層を露出させたままにしておく。
【００９１】
カバーレイ１４は、内層回路パターン部Ａｃｆも含め、リードパターン部Ａｔの端子エリア（露出部１２ｔｔ）以外の全面に貼り付けてある。しかし、積層回路パターン部Ａｃｓの総厚を薄くすること、積層回路パターン部Ａｃｓの層間接着性能を向上することなどを目的として、積層回路パターン部Ａｃｓにはカバーレイ１４を設けない方法も可能である。また、層間でのスルーホール形成の信頼性を向上することを目的としてスルーホール穴の周囲からカバーレイ１４を除く構成とすることも可能である。
【００９２】
次に、露出部１２ｔｔに対して金メッキや錫メッキあるいは防錆処理などの表面処理を施す。例えば、金メッキを行なう場合には、導体層の表面の研磨やソフトエッチ、メッキが不要な部分へのメッキレジストの適用、ＳＥＥＤＩＮＧなどの前処理を施した後、ニッケルメッキ、金メッキを順次施す。
【００９３】
図４は、図３でカバーレイを被覆した後、内層基材のリードパターン部に樹脂フィルムを貼り付けた概略状態を示す断面図である。図５は、図４で示した樹脂フィルムの平面配置状態（平面形状）を示す平面図である。なお、図５では、図を見やすくするため、回路パターンやレジスト、穴などの表示は省略してある。
【００９４】
リードパターン部Ａｔに樹脂フィルム１６を貼り付ける（樹脂フィルム貼付工程）。
【００９５】
樹脂フィルム１６の端部（平面形状での端部）は、リードパターン部Ａｔの境界（例えば内層回路パターン部Ａｃｆとの境界を境界位置ＢＰとして示す。）または境界の外側（例えば外形形状を画定する切断線ＤＬから外側の捨て板部Ａｈ）に配置され、リードパターン部Ａｔのリードパターン１２ｔが形成された面全体を被覆する。この構成により、樹脂フィルム１６を確実に作用させてリードパターン部Ａｔを確実に保護することが可能となる。
【００９６】
樹脂フィルム１６の平面形状は、各領域（リードパターン部Ａｔ、内層回路パターン部Ａｃｆ、積層回路パターン部Ａｃｓ）での端面仕上がり、加工性などを考慮して画定される。
【００９７】
つまり、リードパターン部Ａｔと内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）との境界（境界位置ＢＰ）では、樹脂フィルム１６の端部を境界位置ＢＰに一致させるか、または境界位置ＢＰより内層回路パターン部Ａｃｆ側へ、例えば数ｍｍ程度以下、延長して配置される。
【００９８】
また、境界位置ＢＰ以外の領域（捨て板部Ａｈ）に対しては、外形形成時の金型の許容誤差などを考慮して、切断線ＤＬ（多層プリント配線板の完成時にリードパターン部Ａｔの外形を構成する）より若干大きめ、例えば数ｍｍ程度の余裕外形Ａｔｍとして構成される。なお、以下では、リードパターン部Ａｔと余裕外形Ａｔｍとを区別しないで単にリードパターン部Ａｔとすることがある。
【００９９】
樹脂フィルム１６は、後述する外層基材積層工程（図６参照）での加熱、加圧に耐える耐熱樹脂材料層１６ｂと、耐熱樹脂材料層１６ｂのリードパターン部Ａｔに対向する面に接着され外層基材積層工程での加熱、加圧に耐えて後述する樹脂フィルム剥離工程（図９参照）でリードパターン部Ａｔから容易かつ清浄に剥離されるフィルム粘着剤層１６ｃとで構成してある。この構成により、外層基材積層工程でのリードパターン部Ａｔへの影響を抑制し、高精度かつ清浄で信頼性の高いリードパターン部Ａｔを構成することが可能となる。
【０１００】
なお、樹脂フィルム１６は、加熱、加圧に耐えるだけでなく、有害なガス放出や滲出物の発生がない物性を有することが要求される。また、外層基材積層工程に対する前処理に耐える物性を有することも必要である。
【０１０１】
本実施の形態では、耐熱樹脂材料層１６ｂは、ポリイミド樹脂で形成し、フィルム粘着剤層１６ｃは、アクリル系樹脂で形成してある。この構成により、生産性良く高精度かつ清浄に樹脂フィルム１６の処理加工を行なうことが可能となる。また、信頼性の高い樹脂フィルム１６とすることが可能となる。
【０１０２】
樹脂フィルム１６は、厚さが例えば数μｍから数十μｍとしてある。この構成により、内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの段差を抑制して内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの間での不連続性を抑制することが可能となる。
【０１０３】
なお、上述した特性を有する樹脂フィルム１６としては、例えばノンシリコーン系耐熱マスキングテープなどを適用することが可能である。
【０１０４】
本実施の形態では、リードパターン部Ａｔのリードパターン１２ｔは片面パターンとしてあり、内層絶縁基材１１の裏面にはリードパターン１２ｔを形成していない。したがって、内層絶縁基材１１の裏面には樹脂フィルム１６の貼り付けはしていない。内層絶縁基材１１の裏面にもリードパターン１２ｔを形成して両面パターンを有するリードパターン部Ａｔとする場合には、裏面にも同様に樹脂フィルム１６を形成することが可能である。
【０１０５】
図６は、図４でリードパターン部に樹脂フィルムを貼り付けた後、外層基材を内層基材に積層接着した概略状態を示す断面図である。
【０１０６】
樹脂フィルム貼付工程の後、内層基材１０の両面に積層されて外層基材２０を構成する外層接着剤層２１、２３および外層導体層２２、２４を準備する。本実施の形態では、外層接着剤層２１、２３として半硬化のエポキシ樹脂シートを、外層導体層２２、２４として厚さ１８μｍの銅箔を適用した。なお、後述するとおり、外層接着剤層２１、２３は段差を吸収することから、樹脂フィルム１６は外層接着剤層２１、２３より薄いことが望ましい。
【０１０７】
まず、半硬化のエポキシ樹脂シートに対してリードパターン部Ａｔに対応する領域としての余裕外形Ａｔｍ（図５参照）に対応する領域を切断除去して窓抜き加工を行なう（窓抜き工程）ことにより、内層回路パターン部Ａｃｆに対応する形状の外層接着剤層２１、２３を準備する。
【０１０８】
窓抜きされた領域の形状は、基本的にはリードパターン部Ａｔと同一で良いが、上述したとおり、後工程での、加工性、端面仕上がりなどを考慮して余裕外形Ａｔｍに一致させた形状とする。つまり、余裕外形Ａｔｍは、リードパターン部Ａｔの外形より外側に拡張した形状となる。また、内層基材１０に対応する形状の外層導体層２２、２３を準備する。
【０１０９】
外層接着剤層２１、２３および外層導体層２２、２４の準備に併せて、樹脂フィルム貼付工程の後に、外層基材積層工程に対する前処理（不図示）を行なう。リードパターン部Ａｔ（リードパターン１２ｔ）には、樹脂フィルム１６が被覆してあることから、外層基材積層工程の前処理によるリードパターン部への影響を防止することが可能となる。
【０１１０】
つまり、外層基材積層工程に対する前処理として、内層基材１０に対する洗浄、研磨、化学薬品による粗化、親水処理、プラズマ処理などが一般的に行なわれるが、これらの前処理を樹脂フィルム貼付工程の後に行なうことにより、リードパターン部Ａｔの表面を確実に保護することが可能となる。
【０１１１】
外層基材積層工程に対する前処理を施した後、内層回路パターン部Ａｃｆに対応して配置された外層接着剤層２１、２１および内層基材１０に対応して配置された外層導体層２２、２３を内層基材１０に積層接着する（外層基材積層工程）。つまり、外層基材２０を内層基材１０の両面に積層接着する。
【０１１２】
外層基材積層工程で、リードパターン部Ａｔと内層回路パターン部Ａｃｆとの境界位置ＢＰでの段差（不連続性）は、樹脂フィルム１６の厚さにより規定されることからほとんど生じない状態である。また、外層導体層２２、２３の表面の凹凸も限られている。
【０１１３】
すなわち、リードパターン１２ｔが形成された面で、リードパターン部Ａｔと内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）の基材（内層基材１０、外層基材２０、樹脂フィルム１６）の厚さの差は、樹脂フィルム１６の厚さ１枚分に相当するのみである。つまり、高々数μｍないし数十μｍ程度以下に抑制することが可能である。
【０１１４】
樹脂フィルム１６の厚さによる段差も、外層基材積層工程での、外層接着剤層２１により吸収されてしまうことから、段差がリードパターン部Ａｔへ損傷を及ぼすことは生じない状態となっている。
【０１１５】
樹脂フィルム１６は、リードパターン部Ａｔに密着した状態となっていることから、従来例のような空隙が生じることはなく、リードパターン部Ａｔへの外層接着剤層２１のはみ出しによる損傷も生じることはない。
【０１１６】
また、リードパターン部Ａｔは、樹脂フィルム１６および外層導体層２２の積層構造により被覆され保護された状態となっていることから、工程からの影響を大きく抑制することが可能である。
【０１１７】
上述したとおり、本実施の形態により、内層基材１０に対する外層接着剤層２１、２３および外層導体層２２、２４の積層処理に伴う積層ムラ（圧力ムラ）、積層処理および後述する導通孔形成（図７参照）に伴うリードパターン部Ａｔの損傷を抑制、防止してリードパターン部Ａｔの耐屈曲性を向上し、信頼性の高い多層プリント配線板を製造することが可能となる。
【０１１８】
また、外層基材積層工程でのリードパターン部Ａｔは樹脂フィルム１６と外層導体層２２、２４が積層された状態となることから、内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層接着剤層２１、２３の流動性により外層接着剤層２１、２３の厚さと樹脂フィルム１６の厚さによる段差を吸収して内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの間での不連続性を抑制し、リードパターン部Ａｔでの損傷の発生を防止することが可能となる。
【０１１９】
また、外層接着剤層２１、２３を予め内層回路パターン部Ａｃｆに対応させて形成してあることから、内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの境界位置ＢＰを高精度に画定することが可能となる。
【０１２０】
図７は、図６で外層基材を内層基材に積層接着した後、導通孔を形成した概略状態を示す断面図である。
【０１２１】
内層基材１０に対する外層基材２０の積層が終了した後、従来例と同様の手順で導通孔を形成する。つまり、導通孔としてのバイアホール３０ｖ、あるいはスルーホール３０ｈを形成する（導通孔形成工程）。
【０１２２】
つまり、上述した外層基材積層工程と後述する外層パターン形成工程の間に、層間接続のための導通孔を形成する導通孔形成工程を備える。この構成により、導通孔形成工程（スルーホール加工、バイアホール加工）は、樹脂フィルムを外層導体層で被覆した状態で施されることから、導通孔形成工程によるリードパターン部への影響を防止することが可能となる。
【０１２３】
導通孔（バイアホール３０ｖ、スルーホール３０ｈ）を介して層間接続を行なうための導通孔導体３１（図８参照）をメッキで形成する前にメッキ前処理を行なう（メッキ前処理工程）。メッキ前処理としては、例えば、表面研磨やデスミア加工が一般的に行なわれる。
【０１２４】
デスミアなどのメッキ前処理は、内層基材／外層基材を構成する絶縁基材（合成樹脂）などに起因する樹脂汚れ／油脂汚れを強アルカリやプラズマなどによって除去する工程であり、従来例で紹介した方法（予めリードパターン部の外層基材を穴加工しておく方法）などでは、リードパターン部の表面が露出していることから、合成樹脂で構成したカバーレイや、端子部などの表面に露出した領域が侵されてしまい、大幅な性能低下や外観不良となることがある。
【０１２５】
このような現象は、本実施の形態でのリードパターン部Ａｔの上に貼った樹脂フィルム１６、カバーレイ１４が形成されないことから内層絶縁基材１１が露出する内層基材１０の裏面においても同様に生じる恐れがある。
【０１２６】
しかし、メッキ前処理工程で、樹脂フィルム１６は、外層導体層２２によって被覆されている。また、内層絶縁基材１１は、外層導体層２４によって被覆されている。したがって、樹脂フィルム１６、内層絶縁基材１１は、表面を外層導体層２２、２４によって保護されていることから、デスミアなどのメッキ前処理による影響を回避することが可能となる。
【０１２７】
つまり、外層導体層２２、２４は、外層回路パターン２２ｃ、２４ｃ（図９参照）を構成する導体層である銅箔などで構成されており、デスミア処理によって侵されることはない。したがって、内層側に配置されたリードパターン部Ａｔ（リードパターン１２ｔ、内層絶縁基材１１）を完全に保護することが可能となる。
【０１２８】
また、導通孔導体（スルーホールメッキ金属）３１の密着強度を改善するための外層導体層２２、２４の表面に対する酸化物除去処理、粗化処理や研磨処理においても、従来例のような先に外層基材を穴加工したときに生じる段差がなく、隅まで有効に処理することができるとともに、リードパターン部Ａｔの表面が損傷を受けることがないことから、リードパターン部Ａｔの表面状態を考慮して処理程度を自己抑制する必要がなく、必要な処理を必要なだけ十分に行なうことができる。
【０１２９】
図８は、図７で導通孔を形成した後、導通孔導体を形成した概略状態を示す断面図である。
【０１３０】
デスミアや研磨などメッキ前処理工程の後、スルーホールメッキを行ない、導通孔導体３１を形成する（導通孔導体形成工程）。スルーホールメッキの後、必要な後処理を施し、外層パターン形成工程（図９参照）へ進む。
【０１３１】
図９は、図８で導通孔導体および外層導体層をパターニングして外層回路パターンを形成した概略状態と樹脂フィルムを除去する概略状態を示す断面図である。
【０１３２】
導通孔導体形成工程の後、外層導体層２２、２４（および導通孔導体３１。以下、導通孔導体３１については記載を省略することがある。）をパターニングして外層回路パターン２２ｃ、２４ｃを形成し、内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成する（外層パターン形成工程）。外層基材２０での外層回路パターン部Ａｃｅの形成により、内層回路パターン部Ａｃｆおよび外層回路パターン部Ａｃｅが積層された積層回路パターン部Ａｃｓが完成状態となる。
【０１３３】
外層パターン形成工程は、公知技術を適用して行なうことが可能である。例えば、感光性エッチングレジスト（ホトマスク）の形成、エッチング液による外層導体層２２、２３のエッチング（エッチング工程）といったプロセス処理を施す方法で行なうことが可能である。
【０１３４】
なお、外層パターン形成工程で樹脂フィルム１６に積層された外層導体層２２を併せて除去（エッチング）する。この構成により、樹脂フィルム１６の表面には外層基材２０（外層接着剤層２１、外層導体層２２）が存在せず、従来例で問題となっていたリードパターン部Ａｔでの外層基材の除去（外層基材除去工程）が不要となり、後述する樹脂フィルム剥離工程でリードパターン部Ａｔへの影響を及ぼさずに樹脂フィルム１６を容易に剥離することが可能となる。なお、内層絶縁基材１１の裏面に積層された外層導体層２４も同様に除去される。
【０１３５】
つまり、リードパターン部Ａｔの表面には、樹脂フィルム貼付工程で、樹脂フィルム１６が貼られ、さらに外層導体層２２が積層されていたが、エッチング工程で、外層導体層２２は完全にエッチング除去される構成としてある。エッチング工程によって、リードパターン部Ａｔに対応して樹脂フィルム１６が残っているが、基本的に外層基材２０が無い状態が現出している。したがって、従来法で問題となった外層基材の除去作業を不要とすることができる。
【０１３６】
外層パターン形成工程の後、適宜の処理加工、すなわち、ソルダレジスト処理、シルク印刷処理、メッキや防錆などの表面処理などを適宜施す。これらの処理方法は、従来の公知技術を適用して行なうことが可能であるので説明は省略する。
【０１３７】
その後、外形加工を施す（外形加工工程）。外形加工工程は、２段階に分かれる。すなわち、加工ワークから、実際に完成した状態の多層プリント配線板の形状（外形）とするためのいわゆる外形切断加工（外形切断工程）と、リードパターン部Ａｔの表面に貼り付けられた樹脂フィルム１６を剥離して除去する工程（樹脂フィルム剥離工程）である。
【０１３８】
図９では、切断線ＤＬで外形切断加工をして外周端（外形）１０ｔを形成した後、樹脂フィルム１６を矢符ＤＶ方向へ剥離した状態を示している。外形切断工程と樹脂フィルム剥離工程の加工順番はいずれが先でも良く、作業のしやすい順序で行なえば良い。
【０１３９】
外形加工を２回に分け、リードパターン部Ａｔに重ねて配置された外層基材を剥離するという従来例の作業に較べると、外層積層工程での加熱、加圧による変性がなく剥離性を維持する樹脂フィルム１６を剥離する樹脂フィルム剥離工程は、非常に単純な工程であり、また、剥離に必要な力＝剥離強度が低いことから、剥離するときに内層基材１０、特にリードパターン部Ａｔを変形させたり、あるいは、剥離のきっかけを作るときに傷つけたり、剥離のときに、リードパターン部Ａｔと内層回路パターン部Ａｃｆとの境界位置ＢＰに余分なストレスを与えることが少ない。
【０１４０】
したがって、リードパターン部Ａｔ（可撓部）の耐屈曲性能を低下させたり、あるいは亀裂を生じさせる可能性が極めて低い。また、積層回路パターン部Ａｃｓ（多層部）とリードパターン部Ａｔとの境界（境界位置ＢＰ）における積層回路パターン部Ａｃｓの端部の仕上がりもきれいであり、さらに、耐屈曲性能も向上させることができる。
【０１４１】
上述したとおり、本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部Ａｃｆおよび内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔを有する可撓性の内層基材１０と、内層回路パターン部Ａｃｆに積層された外層回路パターン部Ａｃｅを有する外層基材２０とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、内層パターン形成工程と、樹脂フィルム貼付工程と、外層基材積層工程と、外層パターン形成工程と、樹脂フィルム剥離工程とを備えることを特徴とする。
【０１４２】
この構成により、外層回路パターン部Ａｃｅとリードパターン部Ａｔの境界位置ＢＰでの段差（不連続性）、内層基材１０に対する外層接着剤層２１、２３と外層導体層２２、２４の積層処理に伴う積層ムラ（圧力ムラ）、および、積層処理と導通孔加工に伴うリードパターン部Ａｔの損傷を抑制、防止してリードパターン部Ａｔの耐屈曲性を向上し、信頼性の高い多層プリント配線板を製造することが可能となる。また、外層基材積層工程でのリードパターン部Ａｔは樹脂フィルム１６と外層導体層２２が積層された状態となることから、内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層接着剤層２１の流動性により外層接着剤層２１の厚さと樹脂フィルム１６の厚さによる段差を吸収して内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの間での不連続性を抑制し、リードパターン部Ａｔでの損傷の発生を防止することが可能となる。また、外層接着剤層２１、２３を予め内層回路パターン部Ａｃｆに対応させて形成してあることから、内層回路パターン部Ａｃｆとリードパターン部Ａｔとの境界位置を高精度に画定することが可能となる。
【０１４３】
＜実施の形態２＞
図１０に基づいて、実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【０１４４】
図１０は、本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造方法で実施の形態１をフォールディングタイプの多層プリント配線板に適用した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１４５】
本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、基本的に実施の形態１と同様であるが、複数の積層回路パターン部Ａｃｓ（積層回路パターン部Ａｃｓ１、積層回路パターン部Ａｃｓ２。これらを区別する必要が無い場合は、積層回路パターン部Ａｃｓとする。）をリードパターン部Ａｔで接続、連結した形式の多層プリント配線板（通称：フォールディングタイプ）に適用した点が異なる。以下、実施の形態１の符号を適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０１４６】
基本的な工程は、実施の形態１と同様である。内層回路パターン形成工程、樹脂フィルム貼付工程、外層基材積層工程を経て、図１０で示す状態とする。積層回路パターン部Ａｃｓ１、積層回路パターン部Ａｃｓ２をリードパターン部Ａｔで相互に接続することから、リードパターン部Ａｔの両端それぞれに対応する２箇所の境界位置ＢＰが形成されている。境界位置ＢＰには、外層接着剤層２１、２３の端部が位置し、外層接着剤層２１、２３の端部に対応させて、リードパターン１２ｔが形成された面に樹脂フィルム１６が貼付してある。
【０１４７】
基材積層工程の後、実施の形態１と同様にして、外層パターン形成工程で、外層回路パターン２２ｃ、２４ｃを形成する。このとき、樹脂フィルム１６に対応して積層された外層導体層２２、内層絶縁基材１１に対応して積層された外層導体層２４を除去する。つまり、実施の形態１での図９の状態とすることができる。
【０１４８】
外層パターン形成工程の後、実施の形態１と同様に外形加工を施すことにより、複数の積層回路パターン部Ａｃｓをリードパターン部Ａｔで接続した形態の多層プリント配線板を製造することができる。
【０１４９】
本実施の形態でも、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。また、多層プリント配線板の用途（適用範囲）を拡大することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【図２】図１に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図３】図２に示した内層基材を保護する絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図４】図３でカバーレイを被覆した後、内層基材のリードパターン部に樹脂フィルムを貼り付けた概略状態を示す断面図である。
【図５】図４で示した樹脂フィルムの平面配置状態（平面形状）を示す平面図である。
【図６】図４でリードパターン部に樹脂フィルムを貼り付けた後、外層基材を内層基材に積層接着した概略状態を示す断面図である。
【図７】図６で外層基材を内層基材に積層接着した後、導通孔を形成した概略状態を示す断面図である。
【図８】図７で導通孔を形成した後、導通孔導体を形成した概略状態を示す断面図である。
【図９】図８で導通孔導体および外層導体層をパターニングして外層回路パターンを形成した概略状態と樹脂フィルムを除去する概略状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造方法で実施の形態１をフォールディングタイプの多層プリント配線板に適用した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１１】従来例１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【図１２】図１１に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成するためのレジストマスクを形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１３】図１２に示したレジストマスクを適用して内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１４】図１３に示した内層基材に絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１５】図１４に示した内層基材に外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１６】図１５の平面状態を示す平面図である。
【図１７】従来例２に係る多層プリント配線板の製造方法で内層基材に外層基材を積層し外層回路パターンを形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１８】図１７で外層パターン部を構成した後に切断スリットを形成した平面状態を示す平面図である。
【図１９】従来例３に係る多層プリント配線板の製造方法で内層基材に外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【符号の説明】
【０１５１】
１０  内層基材
１０ｔ  外周端（外形）
１１  内層絶縁基材
１２  導体層
１２ｔ  リードパターン
１２ｔｔ  露出部
１２ｃ  内層回路パターン
１３  導体層
１３ｃ  内層回路パターン
１４  カバーレイ
１４ｂ  カバーレイ基材
１４ｃ  カバーレイ接着剤層
１６  樹脂フィルム
１６ｂ  耐熱樹脂材料層
１６ｃ  フィルム粘着剤層
２０  外層基材
２１  外層接着剤層
２２  外層導体層
２２ｃ  外層回路パターン
２３  外層接着剤層
２４  外層導体層
２４ｃ  外層回路パターン
３０ｈ  スルーホール（導通孔）
３０ｖ  バイアホール〔導通孔）
３１  導通孔導体
Ａｃｅ  外層回路パターン部
Ａｃｆ  内層回路パターン部
Ａｃｓ  積層回路パターン部
Ａｔ  リードパターン部
ＢＰ  境界位置
ＤＬ  切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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