(57)【要約】【課題】タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化および歩留まりを向上するタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器を提供する。【解決手段】基板２と、入力領域ＡＲ１および額縁配線領域ＡＲ２における基板２の上面に形成された透明電極５と、額縁配線領域ＡＲ２における透明電極５に電圧を印加する電極Ｖ１〜Ｖ４とを備え、透明電極５に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネル１の製造方法であって、額縁配線領域ＡＲ２および引出配線領域ＡＲ３における基板２の上面の一部をエッチングし、基板２の上面の一部に配線パターンである溝部２ａ、２ｂを形成する工程と、額縁配線領域ＡＲ２および引出配線領域ＡＲ３における溝部２ａ、２ｂに配線層３、４と成る銀ペーストを塗布する工程と、額縁配線領域ＡＲ２における配線層３の上面に透明電極５を形成する工程とを含む。【選択図】図１
2008077332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルの製造方法であって、
外側領域における前記基板の上面の一部をエッチングし、前記基板の上面の一部に配線パターンである溝部を形成する工程と、
外側領域における前記溝部に配線層と成る導電性材料を塗布する工程と、
外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記溝部に前記配線層と成る前記導電性材料を塗布する工程と、前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程との間に、外側領域における前記溝部の前記配線層を研磨し、前記基板の上面と前記配線層の上面とを略同一の平坦面に形成する工程を含む請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程の後に、前記透明電極の上面に保護膜を形成する工程を含む請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルであって、
外側領域における前記基板の上面の一部に形成された配線パターンである溝部と、
外側領域における前記溝部に導電性材料を埋め込んで形成された配線層とを備え、
外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極が形成されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
前記透明電極の上面に形成された保護膜を更に備える請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
請求項４または５に記載のタッチパネルを備えている電子機器。
【請求項７】
前記電子機器は、液晶表示装置である請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器に関し、より詳細には、基板と、基板の上面に形成された透明電極とを備え、透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistants）などの携帯用の端末装置、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置などの種々の電子機器に、タッチパネルが備えられている。タッチパネルは、電子機器の表示画面を透視しながら、タッチパネルの表面を押圧操作することによって、各種の情報を入力する入力装置である。このように、タッチパネルは、表示画面上の所定の箇所を指などで押圧操作するだけで、電子機器を対話的、直感的に操作できる。このため、銀行のＡＴＭ（現金自動預け払い機）やキャッシュ・ディスペンサ、駅の券売機、カーナビゲーションシステム、プラント監視装置などにも使用され、今後、更に広範な分野で使用される可能性を有している。
【０００３】
タッチパネルには、その動作原理から種々の方式がある。例えば、抵抗膜方式のタッチパネル、静電容量方式のタッチパネル、赤外線方式のタッチパネル、超音波方式のタッチパネル、電磁方式のタッチパネルなどである。この中でも、透過率が高く、耐久性を有する静電容量方式のタッチパネルが注目されている。静電容量方式のタッチパネルは、例えば、オペレータが指などでタッチパネルに触れると、指とタッチパネルとの間に静電容量（コンデンサ）が形成される。これにより、タッチパネルを流れる電流が変化するので、その変化した電流を検出することにより、座標位置が算出される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図１３は、このような静電容量方式のタッチパネルを表す平面図である。図１３に示すように、静電容量方式のタッチパネル５０は、入力領域ＡＲ１１、額縁配線領域（外側領域）ＡＲ１２、および、引出配線領域（外側領域）ＡＲ１３を有している。
【０００５】
静電容量方式のタッチパネル５０は、矩形状の基板５１から構成されている。入力領域ＡＲ１１および額縁配線領域ＡＲ１２の基板５１の上面には、ＩＴＯから成る透明電極５２が形成されている。また、入力領域ＡＲ１１の透明電極５２の上面には、例えば防汚フィルムから成る第１の保護膜５３が形成されている。
【０００６】
額縁配線領域ＡＲ１２の透明電極５２の上面には、電極Ｖ１１〜Ｖ１４が配置されている。電極Ｖ１１〜Ｖ１４は、額縁配線領域ＡＲ２の４隅に形成されている。これにより、電極Ｖ１１〜Ｖ１４は、入力領域ＡＲ１１の透明電極５２に、互いに同相・同電位の交流電圧を印加することができる。それゆえ、入力領域ＡＲ１１の透明電極５２には、電界（電場）が形成されるようになる（例えば、特許文献２または特許文献３参照）。
【０００７】
また、額縁配線領域ＡＲ１２の透明電極５２の上面には、銀ペーストから成る額縁配線（配線層）５４が配置されている。額縁配線５４の幅は１ｍｍ程度である。
【０００８】
引出配線領域ＡＲ１３の基板２の上面には、銀ペーストから成る引出配線５５が配置されている。引出配線５５は、額縁配線領域ＡＲ１２の電極Ｖ１〜Ｖ４とそれぞれ接続されている。引出配線５５の幅も、額縁配線５４の幅と同様に１ｍｍ程度である。
【０００９】
また、額縁配線５４および引出配線５５の上面には、図示しない例えば防汚フィルムから成る第２の保護膜が形成されている。
【００１０】
図１４〜図１７は、このような静電容量方式のタッチパネル５０における額縁配線５４の形成方法を表す断面図である。すなわち、図１４〜図１７は、図１３中に示した切断線Ｂ−Ｂ´に沿って切断した箇所の製造工程を表す断面図である。
【００１１】
まず、図１４に示すように、基板５１の上面に、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などを用いて透明電極５２を形成する。
【００１２】
次に、額縁配線領域ＡＲ１２の透明電極５２の上面に、スクリーン印刷法を用いて銀ペーストを塗布する。これにより、図１５に示すように、塗布された銀ペーストが額縁配線５４を形成するようになる。ここで、スクリーン印刷法は、パターンが形成されているスクリーンを基板に押し付け、スキージ（へら）を移動させて銀ペーストを塗布する方法である。それゆえ、スクリーン印刷の性質上、額縁配線５４の幅Ｗは１ｍｍ程度、厚みＨは数十μｍ程度となる。なお、引出配線５５も、額縁配線５４と同様に、スクリーン印刷法を用いて形成しているので、引出配線５５の幅は１ｍｍ程度、厚みは数十μｍ程度となる。
【００１３】
次に、図１６に示すように、入力領域ＡＲ１１の透明電極５２の上面に、第１の保護膜５３を形成する。
【００１４】
最後に、図１７に示すように、額縁配線５４の上面に、第２の保護膜５６を形成する。ここで、額縁配線５４に形成される第２の保護膜５６の厚みＴは、透明電極５２に形成される第１の保護膜５３の厚みＴ´と比較すると、略額縁配線５４の厚みＨ分厚くなる。
【特許文献１】特開昭６３−１６３２２号公報
【特許文献２】特表２００５−５３０２７４号公報
【特許文献３】ＵＳＰ４，１９８，５３９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記のタッチパネルでは、スクリーン印刷法を用いて額縁配線および引出配線を形成しているので、上記のように、額縁配線および引出配線の幅は１ｍｍ程度、額縁配線および引出配線の厚みは数十μｍ程度となる。そのため、額縁配線領域および引出配線領域が大きくなり、タッチパネルが大型化する。
【００１６】
また、入力領域の透明電極に形成される第１の保護膜とは別の工程にて額縁配線に第２の保護膜を形成する必要がある。そのため、第２の保護膜は、第１の保護膜に対して、オーバーラップ領域Ｌが５００μｍ程度必要となる。第１の保護膜とは別の工程にて第２の保護膜を形成する必要があるので、タッチパネルの製造コストが高騰する。
【００１７】
さらに、額縁配線に形成される第２の保護膜の厚みＴは、透明電極に形成される第１の保護膜の厚みＴ´と比較すると、略額縁配線の厚みＨ分厚くなるので、表示ムラが発生する恐れがある。また、第１の保護膜と第２の保護膜との間に不純物が進入する恐れもある。
【００１８】
以上のように、上記のタッチパネルでは、タッチパネルの製造コストの高騰、タッチパネルの大型化、および、タッチパネルの歩留まりが低下するという問題を生じる。
【００１９】
なお、スクリーン印刷法に代えて、オフセット印刷法などを用いて額縁配線および引出配線を形成しても、上記と同様の問題を生じる。
【００２０】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外側領域における基板の上面の一部に形成される配線パターンである溝部に、配線層と成る導電性材料を塗布し、外側領域における配線層の上面に透明電極を形成することによって、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化および歩留まりを向上するタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために本発明におけるタッチパネルの製造方法は、基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルの製造方法であって、外側領域における前記基板の上面の一部をエッチングし、前記基板の上面の一部に配線パターンである溝部を形成する工程と、外側領域における前記溝部に配線層と成る導電性材料を塗布する工程と、外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００２２】
上記目的を達成するために本発明におけるタッチパネルは、基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルであって、外側領域における前記基板の上面の一部に形成された配線パターンである溝部と、外側領域における前記溝部に導電性材料を埋め込んで形成された配線層とを備え、外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極が形成されていることを特徴とする。
【００２３】
上記目的を達成するために本発明における電子機器は、上記タッチパネルを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本発明のタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器によれば、外側領域における基板の上面の一部に形成される配線パターンである溝部に、配線層と成る導電性材料を塗布し、外側領域における配線層の上面に透明電極を形成することによって、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化および歩留まりを向上するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
上記目的を達成するために本発明におけるタッチパネルの製造方法は、基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルの製造方法であって、外側領域における前記基板の上面の一部をエッチングし、前記基板の上面の一部に配線パターンである溝部を形成する工程と、外側領域における前記溝部に配線層と成る導電性材料を塗布する工程と、外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００２６】
本発明のタッチパネルの製造方法においては、外側領域における基板の上面の一部をエッチングし、基板の上面の一部に配線パターンである溝部を形成する。この溝部の形成は、例えば、フォトリソグラフィ技術を用いて溝部を形成する。そして、外側領域における溝部に配線層と成る導電性材料を塗布する。そして、外側領域における配線層の上面に透明電極を形成する。
【００２７】
本発明のタッチパネルの製造方法によれば、基板の溝部の形状に沿うように配線層が形成される。これにより、上記の従来のタッチパネルの製造方法のように、透明電極および基板の上面に配線層と成る導電性材料を塗布する方法と比較して、配線層の幅を狭く形成できる。この結果、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化を実現できる。
【００２８】
上記本発明におけるタッチパネルの製造方法においては、前記溝部に前記配線層と成る前記導電性材料を塗布する工程と、前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程との間に、外側領域における前記溝部の前記配線層を研磨し、前記基板の上面と前記配線層の上面とを略同一の平坦面に形成する工程を含む態様とするのが好ましい。
【００２９】
上記のタッチパネルの製造方法によれば、外側領域における溝部の配線層を研磨し、基板の上面と配線層の上面とを略同一の平坦面に形成する。これにより、配線層の上面に透明電極を略段差なく形成できる。それゆえ、このタッチパネルを例えば電子機器に備えても、表示ムラが発生しない。この結果、タッチパネルの歩留まりを向上できる。
【００３０】
上記本発明におけるタッチパネルの製造方法においては、前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程の後に、前記透明電極の上面に保護膜を形成する工程を含む態様とするのが好ましい。
【００３１】
上記のタッチパネルの製造方法によれば、配線層の上面に形成された透明電極の上面に保護膜を形成する。これにより、上記の従来のタッチパネルの製造方法のように、透明電極に形成する保護膜と配線層に形成する保護膜とを別の工程にて行う必要がなく、単一の工程にて行うことができる。この結果、タッチパネルの製造コストを抑制できる。
【００３２】
上記目的を達成するために本発明におけるタッチパネルは、基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルであって、外側領域における前記基板の上面の一部に形成された配線パターンである溝部と、外側領域における前記溝部に導電性材料を埋め込んで形成された配線層とを備え、外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極が形成されていることを特徴とする。
【００３３】
本発明のタッチパネルによれば、基板の溝部の形状に沿うように配線層が形成されている。これにより、上記の従来のタッチパネルのように、透明電極および基板の上面に配線層が形成されている構成と比較して、配線層の幅が狭く形成される。この結果、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化を実現できる。
【００３４】
上記本発明におけるタッチパネルにおいては、前記透明電極の上面に形成された保護膜を更に備える態様とするのが好ましい。
【００３５】
上記の構成によれば、配線層の上面に形成された透明電極の上面に更に保護膜が形成されている。これにより、上記の従来のタッチパネルのように、透明電極に形成される保護膜と配線層に形成される保護膜との厚みが異なることがない。それゆえ、このタッチパネルを例えば電子機器に備えても、表示ムラが発生しない。また、上記の従来のタッチパネルのように、透明電極に形成される保護膜と配線層に形成される保護膜との間に不純物が進入することもない。この結果、タッチパネルの歩留まりを向上できる。
【００３６】
上記本発明における電子機器においては、上記のタッチパネルを備えている。ここで、電子機器は、例えば液晶表示装置である。
【００３７】
本発明の電子機器によれば、製造コストを抑制し、小型化を実現できるタッチパネルを備えている。それゆえ、電子機器の製造コストを抑制し、電子機器の小型化をも実現できる。
【００３８】
以下、本発明の一実施形態について、図１〜図１２を参照しながら説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係るタッチパネルは、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率などを忠実に表したものではない。
【００３９】
最初に、本実施形態におけるタッチパネルについて図１を用いて説明する。図１は、静電容量方式のタッチパネルを表す平面図である。
【００４０】
図１に示すように、静電容量方式のタッチパネル１は、入力領域ＡＲ１、額縁配線領域ＡＲ２、および、引出配線領域ＡＲ３を有している。入力領域ＡＲ１は、押圧操作される領域である。額縁配線領域（外側領域）ＡＲ２は、電極Ｖ１〜Ｖ４、および、額縁配線３が形成されている領域である。引出配線領域（外側領域）ＡＲ３は、引出配線４が形成されている領域である。
【００４１】
静電容量方式のタッチパネル１は、矩形状の基板２から構成されている。基板２は、例えば、ガラス基板やプラスチック基板などである。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス、石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、板ガラスなどが用いられる。
【００４２】
額縁配線領域ＡＲ２の基板２の上面の一部には、額縁配線パターンである溝部２ａが形成されている。この溝部２ａには、電圧印加手段である電極Ｖ１〜Ｖ４が埋め込まれている。電極Ｖ１〜Ｖ４は、額縁配線領域ＡＲ２の４隅に形成されている。また、この溝部２ａには、導電性材料である銀ペーストから成る額縁配線（配線層）３が埋め込まれている。額縁配線３は、略直線状にて形成されており、電極Ｖ１〜Ｖ４とそれぞれ接続されている。本実施形態では、額縁配線３の幅は数十μｍ程度である。
【００４３】
引出配線領域ＡＲ３の基板２の上面の一部には、引出配線パターンである溝部２ｂが形成されている。この溝部２ｂには、導電性材料である銀ペーストから成る引出配線４が埋め込まれている。引出配線４は、額縁配線領域ＡＲ２の溝部２ａに埋め込まれた電極Ｖ１〜Ｖ４とそれぞれ接続されている。本実施形態では、引出配線４の幅も、額縁配線３の幅と同様に数十μｍ程度である。
【００４４】
入力領域ＡＲ１および額縁配線領域ＡＲ２の基板２の上面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）から成る透明電極５が形成されている。すなわち、透明電極５は、電極Ｖ１〜Ｖ４および額縁配線３の上面に形成されている。これにより、電極Ｖ１〜Ｖ４は、入力領域ＡＲ１の透明電極５に、互いに同相・同電位の交流電圧を印加することができる。それゆえ、入力領域ＡＲ１の透明電極５には、電界(電場)が形成されるようになる。
【００４５】
ここで、本実施形態では、額縁配線３の幅は数十μｍ程度で形成されている。すなわち、上記の従来の静電容量方式のタッチパネルの額縁配線の幅１ｍｍ程度と比較すると、十分に狭い。
【００４６】
透明電極５の上面には、図示しない保護膜が形成されている。保護膜は、入力領域ＡＲ１、額縁配線領域ＡＲ２、および、引出配線領域ＡＲ３の全面に渡って形成されている。保護膜は、防汚フィルムあるいは反射防止フィルムから構成されている。
【００４７】
このような静電容量方式のタッチパネル１は、例えば、携帯電話やＰＤＡなどの携帯用の端末装置、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、液晶表示装置などの種々の電子機器に備えられる。
【００４８】
図２は、上記の静電容量方式のタッチパネルが液晶表示装置（電子機器）に備えられている一例を示す図である。図２に示すように、液晶表示装置３０は、静電容量方式のタッチパネル１、液晶パネル３１、および、バックライト装置３２を備えている。液晶パネル３１は、アレイ基板３１ａと対向基板３１ｂとを備え、アレイ基板３１ａと対向基板３１ｂとの間には、図示しない液晶層が狭持されている。バックライト装置３２は、液晶パネル３１の背面に備えられ、光源からの光を液晶パネル３１側に出射する装置である。静電容量方式のタッチパネル１は、液晶パネル３１の前面に備えられている。これにより、静電容量方式のタッチパネル１は、液晶表示装置３０の液晶パネル３１を透視しながら、タッチパネルの表面を押圧操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、液晶表示装置３０の構成は、図２に示す構成に限定されるものではない。
【００４９】
続いて、本実施形態に係る静電容量方式のタッチパネル１における額縁配線３の形成方法について、図３〜図１２に基づいて説明する。なお、図３〜図１２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した箇所の製造工程を表す断面図である。
【００５０】
まず、図３に示すように、基板２を用意する。そして、この基板２を洗浄する。この洗浄は、例えば、アセトン、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノールなどの有機溶剤を用いて行う。これにより、基板２に付着された有機物や粒子状不純物などが除去される。
【００５１】
次に、図４に示すように、基板２の上面に、スピンコート法やスリットコート法あるいは印刷法などによって、レジスト（感光材料）１０を塗布する。レジスト１０は、所定の厚みとなるように塗布する。レジスト１０を塗布した後、レジスト１０を硬化するために、温度８０〜１００℃にてプリベーク（加熱処理）する。
【００５２】
そして、図５に示すように、基板２の上面に塗布したレジスト１０に、マスク基板１１を介して紫外線を照射し、額縁配線３のパターンを転写する。本実施形態では、レジスト１０は、ポジ型のレジストを用いているので、紫外線が照射される露光部１２のレジスト１０は軟化するが、これに限定されるものではない。例えば、ネガ型のレジストを用いることにより、紫外線が照射される露光部のレジストを硬化するようにしても良い。
【００５３】
レジスト１０に額縁配線３のパターンを転写した後、基板２を現像する。この現像は、基板２を現像液に浸して現像するディップ方式、基板２に現像液を吹き付けて現像するスプレー方式などを用いて行う。これにより、図６に示すように、レジスト１０の軟化部分が除去され、開口部１３が形成される。基板２を現像した後、現像液を除去し対食性を向上するために、温度１００〜２００℃にてポストベーク（加熱処理）する。
【００５４】
そして、レジスト１０の開口部１３に面する基板２の上面を、例えばフッ酸（ＨＦ）水溶液などのエッチング液を用いてエッチングする。エッチング方式として、等方的にエッチングが進行するウエットエッチング方式、異方的にエッチングが進行するドライエッチング方式などが用いられる。また、ドライエッチング方式としては、プラズマエッチング方式、イオンエッチング方式などが挙げられる。これにより、図７に示すように、基板２に溝部２ａが形成される。本実施形態では、エッチング方式として、ウエットエッチング方式を用いているので、基板２の溝部２ａは等方的にエッチングされる。図７の例では、基板２の溝部２ａは、幅Ｗが数十μｍ、深さＤが数十μｍとなる。また、エッチング液としては、上記のフッ酸水溶液以外に、例えば、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）水溶液などを用いても良い。なお、引出配線領域ＡＲ３の基板２に溝部２ｂを形成する方法も、額縁配線領域ＡＲ２の基板２に溝部２ａを形成する方法と同様である。
【００５５】
そして、剥離液などを用いて基板２の上面に形成されたレジスト１０を除去する。これにより、図８に示すように、基板２の上面に形成されたレジスト１０は除去される。なお、剥離液を用いてレジスト１０を除去することに代えて、例えば、減圧下での酸素ガスの放電によりレジスト１０を酸化させてガス状にしてレジスト１０を除去する方法や、オゾンと紫外線とによりレジスト１０を酸化させてガス状にしてレジスト１０を除去する方法などを用いても良い。
【００５６】
次に、基板２の溝部２ａに、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法などを用いて銀ペーストを塗布する。これにより、図９に示すように、基板２の溝部２ａに塗布された銀ペーストが額縁配線３を形成するようになる。すなわち、額縁配線３は、溝部２ａの形状に沿うように形成される。なお、引出配線４を形成する方法も、額縁配線３を形成する方法と同様である。
【００５７】
次に、基板２の上面と額縁配線３の上面とを略同一の平坦面に形成するために、額縁配線３を研磨する。この研磨は、例えば、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法やエッチバック法を用いて行う。これにより、図１０に示すように、基板２の上面と額縁配線３の上面とは、略同一の平坦面に形成される。また、額縁配線３は、基板２の溝部２ａの形状に沿って形成される。それゆえ、額縁配線３は、溝部２ａの形状と同様に、幅が数十μｍ、深さが数十μｍとなる。また、この研磨は、額縁配線３である銀ペーストが硬化する前に行っても良いし、銀ペーストが硬化した後に行っても良い。なお、引出配線４も、額縁配線３と同様に、研磨をすることが好ましい。
【００５８】
次に、図１１に示すように、額縁配線３の上面に、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などを用いて透明電極５を形成する。ここで、基板２の上面と額縁配線３の上面とは略同一の平坦面に形成されているので、額縁配線３の上面に透明電極５を略段差なく形成できる。それゆえ、この静電容量方式のタッチパネル１を上記の表示手段の前面に備えても、表示ムラが発生しない。
【００５９】
最後に、図１２に示すように、透明電極５の上面に、保護膜６を形成する。これにより、透明電極５は、保護膜６により被覆される。なお、保護膜６は、透明電極５の全面だけではなく、引出配線領域ＡＲ３の全面にも一括して形成される。
【００６０】
以上に述べたように、本実施形態におけるタッチパネル１の製造方法においては、額縁配線領域ＡＲ２および引出配線領域ＡＲ３における基板２の上面に配線パターンである開口部１３を有するレジスト１０を形成する。なお、このレジスト１０を形成する工程は、基板２の上面にレジスト１０を塗布した後に、このレジスト１０に配線パターンである開口部１３を形成する工程であっても良いし、基板２の上面にレジスト１０を塗布する際に、配線パターンである開口部１３を形成する工程であっても良い。そして、レジスト１０を形成した後、開口部１３に面する基板２の上面をエッチングし、基板２の上面の一部に溝部２ａ、２ｂを形成する。すなわち、フォトリソグラフィ技術を用いているので、基板２の上面の一部に配線パターンである溝部２ａ、２ｂを容易に形成できる。そして、レジスト１０を除去した後、この溝部２ａ、２ｂに額縁配線３および引出配線４と成る銀ペーストを塗布する。そして、入力領域ＡＲ１および額縁配線領域ＡＲ２における基板２の上面に透明電極５を形成する。
【００６１】
本実施形態のタッチパネル１の製造方法によれば、基板２の溝部２ａ、２ｂの形状に沿うように額縁配線３および引出配線４が形成される。これにより、上記の従来のタッチパネルの製造方法のように、透明電極および基板の上面に額縁配線および引出配線と成る銀ペーストを塗布する方法と比較して、額縁配線３および引出配線４の幅を狭く形成できる。この結果、静電容量方式のタッチパネル１の製造コストを抑制し、静電容量方式のタッチパネル１の小型化を実現できる。
【００６２】
なお、上記では、入力領域ＡＲ１および額縁配線領域ＡＲ２の基板２の上面に透明電極５を形成する例について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、引出配線領域ＡＲ３の基板２の上面においても、透明電極５を形成するようにしても良い。これにより、額縁配線３および引出配線４を形成してから保護膜６を形成するまでの間の、額縁配線３および引出配線４を保護することができる。
【００６３】
さらに、本実施形態では、タッチパネルとして、静電容量方式のタッチパネルを例に説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、タッチパネルとして、抵抗膜方式のタッチパネルにも適用することができる。
【００６４】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
以上のように、本発明は、外側領域における基板の上面の一部に形成される配線パターンである溝部に、配線層と成る導電性材料を塗布し、外側領域における配線層の上面に透明電極を形成することによって、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化および歩留まりを向上するタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本実施形態に係るタッチパネルを表す平面図である。
【図２】上記タッチパネルを備えている液晶表示装置を表す模式図である。
【図３】上記タッチパネルにおける基板を表す断面図である。
【図４】上記基板にレジストが塗布された状態を表す断面図である。
【図５】上記レジストに額縁配線のパターンが照射されている状態を表す断面図である。
【図６】上記レジストに開口部が形成されている状態を表す断面図である。
【図７】上記開口部に面する上記基板に溝部が形成されている状態を表す断面図である。
【図８】上記基板に形成されている上記レジストが除去された状態を表す断面図である。
【図９】上記基板の上記溝部に額縁配線が形成されている状態を表す断面図である。
【図１０】上記基板の上面と上記額縁配線の上面とが略平坦化されている状態を表す断面図である。
【図１１】上記基板に透明電極が形成されている状態を表す断面図である。
【図１２】上記透明電極に保護膜が形成されている状態を表す断面図である。
【図１３】従来のタッチパネルを表す平面図である。
【図１４】上記タッチパネルにおける基板に透明電極が形成されている状態を表す断面図である。
【図１５】上記透明電極に額縁配線が形成されている状態を表す断面図である。
【図１６】上記透明電極に保護膜が形成されている状態を表す断面図である。
【図１７】上記額縁配線に保護膜が形成されている状態を表す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  静電容量方式のタッチパネル（タッチパネル）
２  基板
２ａ  溝部
３  額縁配線（配線層）
４  引出配線（配線層）
５  透明電極
６  保護膜
３０  液晶表示装置（電子機器）
ＡＲ１  入力領域
ＡＲ２  額縁配線領域（外側領域）
ＡＲ３  引出配線領域（外側領域）
Ｖ１〜Ｖ４  電極（電圧印加手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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