(57)【要約】【課題】めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる方法、この方法を実施するのに好適な装置、及び、これらを用いためっき方法を提供すること。【解決手段】アノード３０とカソード４０とをめっき液２０中におく。カソード４０は、水素過電圧が、アノード３０を構成する金属材料よりも低い金属材料で構成してある。そして、アノード３０と、カソード４０との間に直流電源Ｅ０から直流電圧を印加する。これにより、めっき液２０における金属イオン濃度Ｘｎ+が調整される。【選択図】図１
2008169413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき液中の金属イオン濃度を調整する方法であって、
アノードとカソードとを前記めっき液中におき、
前記カソードは、水素過電圧が、前記アノードを構成する金属材料よりも低い金属材料で構成し、
前記アノードと、前記カソードとの間に直流電源を印加する、
工程を含む、方法。
【請求項２】
請求項１に記載された方法であって、前記アノード及び前記カソードは、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎi、Ｃｕ、Ｃｄ、Ｓｎ、ＰＢ、Ｚｎ、Ｈｇ、及び、その合金のグループから選択されたものの組み合わせでなる、方法。
【請求項３】
アノードと、カソードと、直流電源とを含み、めっき液中の金属イオン濃度を調整する装置であって、
前記カソードは、水素過電圧が、前記アノードを構成する金属材料よりも低い金属材料で構成し、
前記アノードと、前記カソードとの間に前記直流電源から直流電圧を印加する、
装置。
【請求項４】
請求項３に記載された装置であって、前記アノード及び前記カソードは、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎi、Ｃｕ、Ｃｄ、Ｓｎ、ＰＢ、Ｚｎ、Ｈｇ、及び、その合金のグループから選択されたものでなる、
装置。
【請求項５】
めっき液中の金属イオン濃度を調整するステップを含むめっき方法であって、
前記ステップは、
アノードとカソードとを、前記めっき液中に存在させ、
前記カソードは、水素過電圧が、前記アノードを構成する金属材料よりも低い金属材料で構成し、
前記アノードと、前記カソードとの間に直流電源から直流電圧を印加する、
工程を含む、めっき方法。
【請求項６】
請求項５に記載されためっき方法であって、前記アノード及び前記カソードは、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎi、Ｃｕ、Ｃｄ、Ｓｎ、ＰＢ、Ｚｎ、Ｈｇ、及び、その合金のグループから選択されたものでなる、めっき方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載されためっき方法であって、前記ステップは、少なくとも一回のめっき処理工程を経ためっき液に対して実行される、めっき方法。
【請求項８】
請求項７に記載されためっき方法であって、前記めっき処理工程は、水洗処理が実行された後に行われる、めっき方法。
【請求項９】
請求項５乃至８の何れかに記載されためっき方法であって、バレルめっき工程である、めっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気めっき液中の金属イオン濃度を調整する方法（金属イオン濃度調整方法）、めっき液中の金属イオン濃度を調整する装置（金属イオン濃度調整装置）及びめっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気めっき技術は、小さいものでは、例えば、薄膜マイクロデバイス、積層型チップコンデンサ、インダクタ、チップバリスタ、ＮＣＴサーミスタ、またはチップ抵抗等の小型電子部品の導電膜形成（特許文献１、２参照）から、大きなものでは、産業機械部品の表面処理まで、極めて広範囲にわたって用いられている。
【０００３】
電気めっきは、周知のように、水溶液や溶融塩などの電解液中に被めっき物を浸漬し、直流の電気を通電して、液中の金属イオンを被めっき物の表面に析出させる技法である。
その電気めっき処理に当たっては、まず、被めっき物を、洗浄水で洗浄し、その後、被めっき物をめっき液中に浸漬して、電気めっき処理を行う。
【０００４】
この電気めっき処理に付随する問題点の１つは、洗浄水で水洗いした被めっき物をめっき液中に浸漬し、その後、被めっき物をめっき液から引き上げるため、被めっき物に付着していた水分がめっき液中に混入する一方、めっき処理後に、めっき液が被めっき物に付着して持ち出されてしまい、めっき処理を繰り返せば繰り返すほど、めっき液中の金属イオン濃度が低下し、めっき品質を低下させてしまうということである。
【０００５】
この問題点を解決する手段として、従来は、定期的に新しいめっき液を補充するか、又は、古いめっき液を棄てて、全く新しいめっき液に置換するという消極的な手段に頼るほかはなかった。しかし、このような手段をとったとしても、金属イオン濃度の低下によるめっき品質の低下は避けられないし、金属イオン濃度の管理、めっき液の補充取替えによる作業性の低下、生産コストの上昇、及び、環境汚染などの問題も生じる。
【特許文献１】特開平８−１２６８７２号公報
【特許文献２】特開２００６−１１１９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる方法、この方法を実施するのに好適な装置、及び、これらを用いためっき方法を提供することである。
【０００７】
本発明のもう一つの課題は、めっき液使用量及びめっきコストを低減しながら、めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる方法、この方法を実施するのに好適な装置、及び、これらを用いためっき方法を提供することである。
【０００８】
本発明の更にもう一つの課題は、高いめっき作業効率を確保しながら、めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる方法、この方法を実施するのに好適な装置、及び、これらを用いためっき方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を達成するため、本発明は、めっき液中の金属イオン濃度を調整するに当たり、まず、アノードとカソードとをめっき液中におく。前記カソードは、水素過電圧が、前記アノードを構成する金属材料よりも低い金属材料で構成し、前記アノードと、前記カソードとの間に直流電源から直流電圧を印加する。
【００１０】
上述したように、カソードを、水素過電圧が、アノードを構成する金属材料よりも低い金属材料で構成すると、水素過電圧の低いカソードにおいて、水素イオンが活発に発生する。このため、発生した水素イオンが、カソードから供給される電子と優先的に結びついて、水素ガスが発生する。
【００１１】
この結果、めっき液中に存在する金属イオンとの結合に供される電子の量が相対的に低下し、めっき液中に残存する金属イオンの量が増え、結果的に、めっき液の金属イオン濃度が上昇することになる。
【００１２】
本発明において、アノード及びカソードは、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎi、Ｃｕ、Ｃｄ、Ｓｎ、ＰＢ、Ｚｎ、Ｈｇ、及び、その合金のグループから選択されたものの組み合わせでなる。その組み合わせの選定は、カソードを構成する金属材料の水素過電圧が、アノードを構成する金属材料よりも低くなるような組み合わせである。
【００１３】
本発明に係る金属イオン濃度調整方法は、少なくとも一回のめっき処理工程を経ためっき液に対して実行される。これにより、めっき液中の金属イオン濃度が上昇し、めっき液が所定の金属イオン濃度に調整される。従来と異なって、定期的なめっき液の補充や、めっき液の置換といった段階的な金属イオン濃度の調整ではないので、めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる。
【００１４】
また、洗浄水で水洗いした被めっき物を、めっき液中に浸漬した場合にめっき液中に持ち込まれる水分の量と、その後、被めっき物をめっき液から引き上げたときに持ち出されるめっき液は、ほぼ同量と見ることができるから、めっき液の補充は、仮に必要となった場合でも僅かで済む。このため、めっき液使用量を低減し、めっきコストを低減しながら、めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる。
【００１５】
しかも、めっき液の補充や、めっき液の置換の工程が不要であるから、高いめっき作業効率を確保しながら、めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる。
【００１６】
本発明は、通常のめっき工程に適用できるほか、微小電子部品のめっき処理において多用されているバレルめっき工程にも適用することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上述べたように、本発明によれば、次のような作用効果が得られる。
（Ａ）めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる方法、この方法を実施するのに好適な装置、及び、これらを用いためっき方法を提供することができる。
（Ｂ）めっき液使用量及びめっきコストを低減しながら、めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる方法、この方法を実施するのに好適な装置、及び、これらを用いためっき方法を提供することができる。
（Ｃ）高いめっき作業効率を確保しながら、めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる方法、この方法を実施するのに好適な装置、及び、これらを用いためっき方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本発明に係る金属イオン濃度調整方法及び金属イオン濃度調整装置を示す図である。液槽１０内のめっき液２０の金属イオンＸｎ+の濃度を調整するに当たり、まず、アノード３０とカソード４０とをめっき液２０中におく。
【００１９】
めっき処理工程では、洗浄水で水洗いした被めっき物をめっき液中に浸漬し、その後、被めっき物をめっき液から引き上げるため、被めっき物に付着していた水分がめっき液中に混入する一方、めっき処理後に、めっき液が被めっき物に付着して持ち出されてしまう。このため、めっき処理を繰り返せば繰り返すほど、めっき液中の金属イオン濃度が低下し、めっき品質を低下させてしまう。本発明はこのような場合に金属イオン濃度を元の状態に戻そうとするものある。従って、めっき液２０は、通常は、少なくとも一回は、めっき処理工程に付されたものである。
【００２０】
めっき液２０中の金属イオンＸｎ+には、めっき液組成によるものの他、アノード３０を構成する金属材料Ｘから溶出したものが含まれる。アノード３０を構成する金属材料Ｘは、めっきをしようとする材料からなる。
【００２１】
カソード４０は、水素過電圧が、アノード３０を構成する金属材料Ｘよりも低い金属材料Ｙで構成する。アノード３０とカソード４０との間には、直流電源Ｅ０から直流電圧が印加される。
【００２２】
上記構成において、通常のめっき析出におけるアノード反応及びカソード反応は、次の平衡条件式によって表わすことができる。
【００２３】
アノード反応
Ｘ→Ｘｎ+＋ｎ・ｅ-                          （１）
カソード反応
Ｘｎ+＋ｎ・ｅ-→Ｘ                          （２）
即ち、（１）式に基づいてアノード３０から溶出した金属イオンＸｎ+が、（２）式に従って電子ｅ-と結合し、カソード４０の表面に金属Ｘが析出する。
【００２４】
上述した平衡条件に対し、本発明では、カソード４０を、水素過電圧が、アノード３０を構成する金属材料Ｘよりも低い金属材料Ｙで構成してあるから、水素過電圧の低いカソード４０において、水素イオンＨ+が活発に発生する。発生した水素イオンＨ+は、カソード４０から供給される電子ｅ-と優先的に結びついて、水素ガスＨ２を発生させる。
【００２５】
アノード３０で発生した電子（ｎ・ｅ-）のうち、ａ（ａは水素発生率であり、０〜１の値をとる）が水素イオンＨ+と結びついて水素ガスＨ２の発生に寄与するとすれば、次のカソード反応式が成立する。なお、ａ（％）は水素発生率である。
【００２６】
ａ・ｎ・Ｈ++ａ・ｎ・ｅ-→ａ・ｎ／２・Ｈ２                         （３）
（１−ａ）・ｎ・Ｘｎ+＋（１−ａ）・ｎ・ｅ-→（１−ａ）・Ｘ          （４）
【００２７】
上記式（１）及び（４）から、めっき液２０には、
ｎ−（１−ａ）・ｎ=ｎ・ａ
の量の金属イオンＸｎ+が残存することになる。この結果めっき液２０の金属イオンＸｎ+の濃度が上昇する。このカソード反応で金属材料Ｙの表面に金属材料Ｘがめっきされた場合は、水素過電圧が高くなるのでこれを防止するために金属材料Ｙを酸でエッチングして再生することができる。
【００２８】
アノード３０及びカソード４０は、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎi、Ｃｕ、Ｃｄ、Ｓｎ、ＰＢ、Ｚｎ、Ｈｇ、及び、その合金のグループから選択されたものの組み合わせでなる。上記配列は、水素過電圧の低いものから高くなる順に配列されている。アノード３０及びカソード４０における組み合わせの選定は、カソード４０を構成する金属材料Ｙの水素過電圧が、アノード３０を構成する金属材料Ｘよりも低くなるような組み合わせである。その組み合わせの一例を挙げると次のようになる。
【００２９】
Ｎiめっきをするため、アノード３０を構成する金属材料Ｘとして、Ｎiが選択されている場合、カソード４０を構成する金属材料Ｙとしては、水素過電圧が、Ｎiよりも低いＰｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｆｅ、ＣｏまたはＡｇから選択される。
【００３０】
Ｃｕめっきをするため、アノード３０を構成する金属材料Ｘとして、Ｃｕが選択されている場合、カソード４０を構成する金属材料Ｙとしては、水素過電圧が、Ｃｕよりも低いＰｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ又はＮiから選択される。
【００３１】
更に、Ｓｎめっきをするため、アノード３０を構成する金属材料Ｘとして、Ｓｎが選択されている場合、カソード４０を構成する金属材料Ｙとしては、水素過電圧が、Ｓｎよりも低いＰｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎi又はＣｕから選択される。
【００３２】
次に、めっきプロセスとともに、本発明に係る金属イオン濃度調整方法について説明する。図２〜図７は、一般的な２層めっき工程を示す図で、第１洗浄工程Ａ、第１めっき工程Ｂ、第２洗浄工程Ｃ、及び、第２めっき工程Ｄが順次に配列されている。
【００３３】
まず、図２に示すように、第１洗浄工程Ａにおいて、搬送手段７によって支持された被めっき物６を、水を主成分とする洗浄水によって洗浄する。図は、液槽１内で流通する洗浄水１１に被めっき物６を浸漬して洗浄するイメージとなっているが、このような洗浄方法に限定する趣旨ではない。被めっき物６に対する水噴射による洗浄方法などであってもよい。
【００３４】
次に、図３に図示するように、洗浄の終わった被めっき物６を、第１めっき工程Ｂに移し、図４に示すように、被めっき物６を、液槽２内の第１めっき液２１中に浸漬し、めっき処理を行う。めっきに当たっては、めっきしようとする金属材料からなるアノード５１と被めっき物６とに直流電源Ｅ１からの直流電圧を印加する。
【００３５】
次に、図５に図示するように、めっき処理の終わった被めっき物６を、第１めっき液２１から引き上げ、図６に図示するように、第２洗浄工程Ｃに移し、水を主成分とする洗浄水によって洗浄する。
【００３６】
この後、図７に図示するように、洗浄の終わった被めっき物６を、第２めっき工程Ｄに移し、被めっき物６を、液槽内に収容された第２めっき液４１中に浸漬し、第２めっき処理を行う。めっきに当たっては、めっきしようとする金属材料からなるアノード５１と被めっき物６とに直流電源Ｅ２から直流電圧を印加し、めっき処理を行う。めっき処理後は、洗浄する。
【００３７】
上述しためっき処理は、被めっき物６毎に繰り返される。めっき処理工程では、洗浄水で水洗いした被めっき物をめっき液中に浸漬し、その後、被めっき物をめっき液から引き上げるため、被めっき物に付着していた水分がめっき液中に混入する一方、めっき処理後に、めっき液が被めっき物に付着して持ち出されてしまうことになり、めっき処理を繰り返せば繰り返すほど、めっき液中の金属イオン濃度が低下し、めっき品質を低下させてしまう。
【００３８】
そこで、めっき処理作業を何回か繰り返した後に、第１めっき液２１又は第２めっき液４１に対して、本発明に係る金属イオン濃度調整方法を実施する。図８は、第１めっき処理工程Ｂで用いられた第１めっき液２１に対し、金属イオン濃度調整方法を実施する場合を示している。この場合の金属イオン濃度の調整メカニズムは、図１を参照して説明したところと異なるところはない。即ち、カソード４０は、水素過電圧が、アノード３０を構成する金属材料Ｘよりも低い金属材料Ｙで構成し、アノード３０と、カソード４０との間に直流電源Ｅ０から直流電圧を印加する。
【００３９】
すると、このとき生じるカソード反応により、金属イオンＸｎ+との結合に供される電子ｅ−の量が低下し、第１めっき液２１中に溶出した金属イオンＸｎ+の消費量が減少し、結果的に、第１めっき液２１の金属イオンＸｎ+の濃度が上昇することになる。このようにして、金属イオン濃度調整の終わった第１めっき液２１は、再び、もとのめっき処理工程に戻される。
【００４０】
図８では、プロセスラインに配列された第１めっき液２１を、金属イオン濃度調整用に準備された液槽１０内に移し代え、金属イオン濃度調整用として準備されたアノード３０、カソード４０及び直流電源Ｅ０を利用するようになっているが、図２〜図７のプロセスラインにおいて、第１めっき液２１、アノード３０及び直流電源Ｅ０はそのまま用い、ただ、被めっき物６の代わりにカソード４０を用いて、金属イオン濃度を調整するような手法を採用することもできる。
【００４１】
上述した金属イオン濃度調整により、第１めっき液２１中の金属イオンＸｎ+の濃度が上昇し、第１めっき液２１が所定の金属イオンＸｎ+の濃度に調整される。従来と異なって、定期的な第１めっき液２１の補充や、置換といった段階的な金属イオンＸｎ+の濃度調整ではないので、第１めっき液２１における金属イオンＸｎ+の濃度を安定に維持しえる。
【００４２】
また、水洗いした被めっき物６を、第１めっき液２１中に浸漬した場合に、第１めっき液２１中に持ち込まれる水分の量と、その後、被めっき物６を第１めっき液２１から引き上げたとき、持ち出される第１めっき液２１の量は、ほぼ同量と見ることができるから、第１めっき液２１の補充が仮に必要となった場合でも僅かで済む。このため、第１めっき液２１の使用量を低減し、めっきコストを低減しながら、第１めっき液２１における金属イオンＸｎ+の濃度を安定に維持しえる。
【００４３】
しかも、第１めっき液２１の補充や、置換の工程が不要であるから、高いめっき作業効率を確保しながら、第１めっき液２１における金属イオンＸｎ+の濃度を安定に維持しえる。説明は省略するが、第２めっき液４１の金属イオン濃度も同様にして調整することができる。又、めっき槽とパイプ等で連結されている補充槽、予備槽等で、この方法を実施してもよい。更に、生産と同時にこの方法を実施してもよい。
【００４４】
本発明は、通常のめっき工程に適用できるほか、微小電子部品のめっき処理において多用されているバレルめっき方法にも適用することができる。次にこの点について、図９〜図１２を参照して説明する。図９〜図１１は、図２〜図８に示した一連のめっき工程が実行されることを前提とし、そのめっき工程の中の第１洗浄工程Ａ（図９）及び第１めっき工程Ｂ（図１０、図１１）を抜き取って個別的に示したものである。なお、第２洗浄工程Ｃ及び第２めっき工程Ｄについては、めっきすべき材料が異なるだけで、第１めっき液２１自体は、第１洗浄工程Ａ及び第１めっき工程Ｂの繰り返しとなるので、説明は省略する。
【００４５】
まず、図９の洗浄工程では、バレルめっき装置８を、液槽１の内部の洗浄水１１を入れ、水洗いする。バレルめっき装置８は、少なくとも液槽１に浸漬させるだけの大きさを備えたバレル８１を有しており、バレル８１は搬送手段７によって搬送される。
【００４６】
バレル８１は円柱ドラム形状からなり、その内部には例えば積層セラミックコンデンサなどの電子部品である被処理物６と、球状メディア８３とが投入されている。またバレル８１の表面には少なくとも被めっき物６より小径の孔が多数形成されており、バレル８１を洗浄水に浸漬させた際、バレル８１の内外で洗浄が効率よく行われるようになっている。バレル８１の材質は、めっき液に対する耐食性等を確保する見地から、ポリプロピレン（ＰＰ）やアクリル樹脂等が一般的に使用される。
【００４７】
バレル８１の中央には、バレル８１を回転可能に支持する電極取付軸８４が貫通するよう設けられており、この電極取付軸８４の中央部分には、バレル８１内の被めっき物６および球状メディア８３に接触し、球状メディア８３から被めっき物６への導通を図るためのカソード８２が設けられている。
【００４８】
また電極取付軸８４の両側端部には側端板８５が設けられており、この側端板８５の片側端部にて電極取付軸８４を支持するとともに、側端板８５の他方端部にて、液槽１の縁部を掛止する。側端板２４は、この側端板２４の端部を液槽１の縁部に掛止させた際、バレル８１が洗浄水に完全に浸漬するだけの長さに設定される。
【００４９】
球状メディア８３は、導電性を確保すればどのような構造のものであってもよい。すなわち金属製の球に限定されることもなく、例えばその表面に無電解めっきが処理されたセラミック球やプラスチック球を用いてもよく、これらはめっき処理対象となる電子部品の条件等に応じて適宜選定すればよい。
【００５０】
図９に示す洗浄工程では、望ましくは、バレルめっき装置８を洗浄水中で矢印Ｒ１の方向に回転させる。これにより、被めっき物６を含めて、バレルめっき装置８の全体が洗浄される。
【００５１】
洗浄工程の後、バレルめっき装置８は、図１０に図示するように、めっき工程に付される。図１０に示すめっき工程では、バレル８１を第１めっき液２１中で矢印Ｒ１の方向に回転させる。回転操作において、被めっき物６の導電部が、球状メディア８３を介して、カソード８２と電気的に導通し、アノード５１から溶出した金属イオン、及び、第１めっき液２１に溶存している金属イオンが被めっき物６の表面に付着し、バレルめっきが行われる。
【００５２】
この後、図１１に示すように、バレルめっき装置８を、第１めっき液２１から矢印Ｆ２で示すように引き上げ、更に、洗浄工程Ｃ及びめっき工程Ｄ（図２〜図７参照）に移す。
上述しためっき処理を繰り返せば繰り返すほど、めっき液中の金属イオン濃度が低下し、めっき品質を低下させてしまうことは前述したとおりである。
【００５３】
そこで、めっき処理作業を何回か繰り返した後に、第１めっき液２１又は第２めっき液４１に対して、本発明に係る金属イオン濃度調整方法を実施する。図１２は第１めっき液２１に対し、金属イオン濃度調整方法を実施する場合を示している。この場合の金属イオン濃度の調整メカニズムは、図１を参照して説明したところと異なるところはない。ここでは、被めっき物６が積層セラミックコンデンサでなり、その端子電極の形成に、本発明に係る金属イオン濃度調整方法を用いた場合について説明する。
【００５４】
端子電極形成工程では、第１めっき工程Ｂにおいて、既に付着してあるＣｕ下地膜の上に、Ｎi膜をバレルめっき法によって形成し、その上に第２めっき工程Ｄにおいて、Sｎ膜をバレルめっき法によって形成することが多い。このうち、Ｎi膜の形成に供されるめっき液の金属イオン濃度の調整について、図１２を参照して述べると、次のとおりである。
【００５５】
Ｎi膜の形成に供されるめっき液の金属イオン濃度の調整にあたっては、アノード３０の構成金属材料として、Ｎiを用いる。カソード４０は、水素過電圧が、アノード３０を構成する金属材料Ｎiよりも低い金属材料、例えばＰｔで構成し、アノード３０と、カソード４０との間に直流電源Ｅ０から直流電圧を印加する。
【００５６】
すると、このとき生じるカソード反応により、カソード４０の表面において、金属イオンＮi2+と結合する電子ｅ-が相対的に低下し、結果的に、第１めっき液２１の金属イオンＮi2+の濃度が上昇することになる。
【００５７】
このようにして、金属イオン濃度の調整されためっき液は、再び、もとのめっき処理工程に戻される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る金属イオン濃度調整方法及び金属イオン濃度調整装置を示す図である。
【図２】２層めっき工程における第１洗浄工程Ａにおける処理を説明する図である。
【図３】図２に示した工程の後の工程を示す図である。
【図４】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図６】図５に示した工程の後の工程を示す図である。
【図７】図６に示した工程の後の工程を示す図である。
【図８】めっき処理工程における本発明に係る金属イオン濃度調整方法を示す図である。
【図９】バレルめっき法における洗浄工程を示す図である。
【図１０】図９に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１１】図１０に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１２】図９〜図１１に示したバレルめっき法に、本発明に係る金属イオン濃度調整方法を適用した場合を説明する図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０                液槽
２０                めっき液
３０                アノード
４０                カソード
【図１】
2008169413.tif 000003
【図２】
2008169413.tif 000004
【図３】
2008169413.tif 000005
【図４】
2008169413.tif 000006
【図５】
2008169413.tif 000007
【図６】
2008169413.tif 000008
【図７】
2008169413.tif 000009
【図８】
2008169413.tif 000010
【図９】
2008169413.tif 000011
【図１０】
2008169413.tif 000012
【図１１】
2008169413.tif 000013
【図１２】
2008169413.tif 000014