(57)【要約】【課題】  一面上にはんだを介して接合された複数個のパッドを有する基板を製造するにあたって、汚染物質の清浄工程を行わなくても、パッドの被ボンディング面の汚染を適切に防止することのできる基板の製造方法を提供する。【解決手段】  一面上にはんだ２０を介して接合された複数個のパッド１０を有する基板１００を製造する基板の製造方法であって、基板１００の一面上に、複数個のパッド１０をはんだ２０を介して搭載した後、複数個のパッド１０の被ボンディング面上に取り外し可能なストリップマスク４００を塗布して形成し、続いて、加熱することではんだ２０のリフローを行って複数個のパッド１０を基板１００の一面上にはんだ接合するとともにストリップマスク４００の硬化を行った後、複数個のパッド１０からストリップマスク４００を取り外す。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面上にはんだ（２０）を介して接合された複数個のパッド（１０）を有する基板（１００）を製造する基板の製造方法であって、
前記基板（１００）の一面上に、前記複数個のパッド（１０）をはんだ（２０）を介して搭載した後、前記複数個のパッド（１０）の被ボンディング面上に取り外し可能なストリップマスク（４００）を塗布して形成し、
続いて、加熱することで前記はんだ（２０）のリフローを行って前記複数個のパッド（１０）を前記基板（１００）の一面上にはんだ接合するとともに前記ストリップマスク（４００）の硬化を行った後、前記複数個のパッド（１０）から前記ストリップマスク（４００）を取り外す基板の製造方法であり、
前記パッド（１０）は、前記基板（１００）にはんだ接合される面から前記被ボンディング面に向かうにつれて拡がった形状となっているものであり、
前記ストリップマスク（４００）の塗布は、塗布されたストリップマスク（４００）により前記複数個のパッド（１０）の間をつなぐように行うことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記ストリップマスク（４００）の塗布は、塗布されたストリップマスク（４００）のうち前記複数個のパッド（１０）の間の部位では被ボンディング面上よりも薄くなるように行うことを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
一面上にはんだ（２０）を介して接合された複数個のパッド（１０）を有する基板（１００）を製造する基板の製造方法であって、
前記基板（１００）の一面上に、前記複数個のパッド（１０）をはんだ（２０）を介して搭載した後、前記複数個のパッド（１０）の被ボンディング面上に取り外し可能なストリップマスク（４００）を塗布して形成し、
続いて、加熱することで前記はんだ（２０）のリフローを行って前記複数個のパッド（１０）を前記基板（１００）の一面上にはんだ接合するとともに前記ストリップマスク（４００）の硬化を行った後、前記複数個のパッド（１０）から前記ストリップマスク（４００）を取り外す基板の製造方法であり、
前記ストリップマスク（４００）の塗布を行う前に、前記複数個のパッド（１０）の間を埋めるように充填部材（４５０、４６０）を設け、
その後、前記ストリップマスク（４００）の塗布は、塗布されたストリップマスク（４００）により前記複数個のパッド（１０）の間をつなぐように行うことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項４】
前記充填部材（４５０）として昇華性物質からなるものを用いることを特徴とする請求項３に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記充填部材として、前記複数個のパッド（１０）が入り込むことの可能な開口部（４６１）を有する樹脂製のパレット（４６０）を用いることを特徴とする請求項３に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記パッド（１０）は、前記基板（１００）にはんだ接合される面から前記被ボンディング面に向かうにつれて狭くなった形状となっているか、もしくは真っ直ぐな形状となっているものであることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１つに記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記パッド（１０）は、ワイヤボンディング用のパッドであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の基板の製造方法。
【請求項８】
前記基板（１００）はプリント基板であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一面上にはんだを介して接合された複数個のパッドを有する基板を製造する基板の製造方法に関し、特に、プリント基板の一面上にワイヤボンディング用のパッドをはんだ接合する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、セラミック基板同士の接合においては、一方のセラミック基板上に設けられたボンディングパッドと他方のセラミック基板上に設けられたボンディングパッドとをワイヤボンディングにより結線し接続することが行われている。
【０００３】
近年、コストダウンなどの観点からセラミック基板同士ではなく、比較的安価なプリント基板を用い、プリント基板とセラミック基板との間、もしくはプリント基板同士をワイヤボンディングにより接続することが要望されている。
【０００４】
しかしながら、プリント基板上にワイヤボンディングを行うことは、特殊であり、従来ではほとんど行われていなかった。これは、プリント基板上の銅などからなる導体には直接ワイヤボンディングが行えないことによる。
【０００５】
そこで、プリント基板上にワイヤボンディングを行うため、アルミニウムまたは鉄系金属などからなるパッドをプリント基板上にはんだ接合し、このはんだ接合されたパッド上にワイヤボンディングを行うことが試みられている。
【０００６】
しかし、プリント基板上にアルミニウムまたは鉄系の合金からなるボンディングパッドをはんだ実装すると、パッド下のはんだをリフローする際に、はんだから流れる失活性フラックス（たとえばアクリル樹脂など）でパッド表面が汚染されてアルミワイヤまたは金ワイヤのボンディングを行うことができない。
【０００７】
このような場合、パッドを基板にはんだ付けするものではないが、はんだ付け部品とワイヤボンド実装部品とが混載するセラミック基板の分野では、セラミック基板上のボンディングパッドに対して、はんだ付け部品のはんだリフローによる汚染物質を清浄化することが行われている。
【０００８】
具体的な清浄化の方法としては、機械的に、たとえば、サンドペーパで除去する方法や、エチルアルコールを含浸した綿棒で擦り取る方法や、レーザ照射によりパッド表面の汚染物質をとばすといったような方法（たとえば、特許文献１参照）を採り、ボンディング加工できるようにしている。
【特許文献１】特開平４−３４６２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、フラックスを構成するアクリル樹脂は、パッド表面に付着すると上記したような清浄化方法でも、なかなか除去しにくいものである。
【００１０】
また、上記した清浄化方法において、サンドペーパによる方法ではパッド表面が傷つきやすく、エチルアルコールによる方法では加工コストがかかる。また、レーザ照射の場合は熱によりパッド表面が粗くなったり、さらには、飛ばした汚染物質が近くの実装部品に再付着し二次汚染となるといった問題がある。
【００１１】
なお、上記したような問題は、プリント基板上にワイヤボンディング用のパッドをはんだ接合する場合に限らず、一面上にはんだを介して接合された複数個のパッドを有する基板を製造する場合に、共通したものである。
【００１２】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、一面上にはんだを介して接合された複数個のパッドを有する基板を製造するにあたって、汚染物質の清浄工程を行わなくても、パッドの被ボンディング面の汚染を適切に防止することのできる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１、３に記載の発明では、一面上にはんだ（２０）を介して接合された複数個のパッド（１０）を有する基板（１００）を製造する基板の製造方法であって、基板（１００）の一面上に、複数個のパッド（１０）をはんだ（２０）を介して搭載した後、複数個のパッド（１０）の被ボンディング面上に取り外し可能なストリップマスク（４００）を塗布して形成し、続いて、加熱することではんだ（２０）のリフローを行って複数個のパッド（１０）を基板（１００）の一面上にはんだ接合するとともにストリップマスク（４００）の硬化を行った後、複数個のパッド（１０）からストリップマスク（４００）を取り外すことを特徴としている。
【００１４】
それによれば、ストリップマスク（４００）が取り外されたところの面がパッド（１０）の被ボンディング面となる。つまり、はんだリフロー時には、パッド（１０）のボンディング面はストリップマスク（４００）で被覆保護されており、ストリップマスク（４００）の取り外しは、パッド（１０）へのボンディング前に行えばよいため、被ボンディング面の汚染がない。
【００１５】
よって、本発明によれば、一面上にはんだ（２０）を介して接合された複数個のパッド（１０）を有する基板（１００）を製造するにあたって、汚染物質の清浄工程を行わなくても、パッド（１０）の被ボンディング面の汚染を適切に防止することのできる基板の製造方法が提供される。
【００１６】
また、請求項１に記載の発明では、パッド（１０）は、基板（１００）にはんだ接合される面から被ボンディング面に向かうにつれて拡がった形状となっているものであり、ストリップマスク（４００）の塗布は、塗布されたストリップマスク（４００）により複数個のパッド（１０）の間をつなぐように行うことを特徴としている。
【００１７】
それによれば、塗布膜されたストリップマスク（４００）により複数個のパッド（１０）の間をつなぐようにストリップマスク（４００）の塗布を行うにあたって、パッド（１０）が、基板（１００）にはんだ接合される面から被ボンディング面に向かうにつれて拡がった形状となっているため、パッド（１０）の間で塗布されたストリップマスク（４００）がたれにくくできる。
【００１８】
よって、本発明によれば、ストリップマスク（４００）を、複数個のパッド（１０）をつなぐように複数個のパッド（１０）に対して一括して形成することができる。
【００１９】
さらに、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の基板の製造方法において、ストリップマスク（４００）の塗布は、塗布されたストリップマスク（４００）のうち複数個のパッド（１０）の間の部位では被ボンディング面上よりも薄くなるように行うことを特徴としている。
【００２０】
それによれば、塗布されたストリップマスク（４００）のうち複数個のパッド（１０）の間の部位ではでは塗布量が少ないため、パッド（１０）の間で塗布されたストリップマスク（４００）がたれにくくなる。
【００２１】
また、請求項３に記載の発明では、ストリップマスク（４００）の塗布を行う前に、複数個のパッド（１０）の間を埋めるように充填部材（４５０、４６０）を設け、その後、ストリップマスク（４００）の塗布は、塗布されたストリップマスク（４００）により複数個のパッド（１０）の間をつなぐように行うことを特徴としている。
【００２２】
それによれば、塗布されたストリップマスク（４００）により複数個のパッド（１０）の間をつなぐようにストリップマスク（４００）の塗布を行うにあたって、複数個のパッド（１０）の間が充填部材（４５０、４６０）により埋められているため、パッド（１０）の間で塗布されたストリップマスク（４００）がたれなくなる。
【００２３】
つまり、本発明によっても、ストリップマスク（４００）を、複数個のパッド（１０）をつなぐように複数個のパッド（１０）に対して一括して形成することができる。
【００２４】
ここで、請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の基板の製造方法において、充填部材（４５０）として昇華性物質からなるものを用いることを特徴としている。
【００２５】
それによれば、はんだ（２０）のリフローおよびストリップマスク（４００）の硬化を行うために加熱を行う際に、充填部材（４５０）を昇華させることにより除去することができる。
【００２６】
また、請求項５に記載の発明では、請求項３に記載の基板の製造方法において、充填部材として、複数個のパッド（１０）が入り込むことの可能な開口部（４６１）を有する樹脂製のパレット（４６０）を用いることを特徴としている。
【００２７】
充填部材（４６０）としては、このようなものにもできる。この場合には、充填部材としてのパレット（４６０）は、ストリップマスク（４００）の取り外しにおいて、ストリップマスク（４００）にパレット（４６０）を密着させることで一緒に取り外すことができる。
【００２８】
また、請求項６に記載の発明では、請求項３〜請求項５に記載の基板の製造方法において、パッド（１０）は、基板（１００）にはんだ接合される面から被ボンディング面に向かうにつれて狭くなった形状となっているか、もしくは真っ直ぐな形状となっているものであることを特徴としている。
【００２９】
充填部材（４５０、４６０）を用いた請求項３〜請求項５に記載の基板の製造方法において、パッド（１０）をこのような形状とすれば、充填部材（４５０、４６０）の除去を行いやすくできる。
【００３０】
また、請求項７に記載の発明では、請求項１〜請求項６に記載の基板の製造方法において、パッド（１０）として、ワイヤボンディング用のパッドを採用することを特徴としている。
【００３１】
また、請求項８に記載の発明では、請求項１〜請求項７に記載の基板の製造方法において、基板（１００）としてプリント基板を採用することを特徴としている。
【００３２】
なお、上記各手段における上下方向は、天地方向を意味するものではなく、後述する実施形態に示される各断面図における上下方向に相当するものである。
【００３３】
また、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下に説明する各実施形態において、第１、第３実施形態は参考例であり、第２実施形態が特許請求の範囲に記載した発明の実施形態に相当する。また、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３５】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板の組み付け構造を示す概略断面図である。
【００３６】
図１において、ケース３００は、アルミニウムなどからなるケースであり、このケース３００の上には、プリント基板１００とセラミック基板２００とが搭載されている。ここで、プリント基板１００が本発明の基板である。
【００３７】
図１に示されるように、プリント基板１００の一面（図１中の上面）上には、パッド１０がはんだ２０を介して接合されるとともに、半導体パッケージ３０およびチップコンデンサ４０が、はんだや導電性接着剤を介して実装されている。
【００３８】
ここで、パッド１０は、アルミニウムや鉄系金属からなるものであり、図示しないが、プリント基板１００の周辺部において複数個設けられている。たとえば、パッド１０は、図１の紙面垂直方向に複数個配列されたものとなっている。
【００３９】
また、半導体パッケージ３０は、たとえばＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）などの樹脂モールドパッケージからなり、アウターリードにてプリント基板１００に実装されたものである。
【００４０】
また、セラミック基板２００の一面上には、フリップチップ５０が実装されている。そして、プリント基板１００のパッド１０とセラミック基板２００の図示しないパッドとは、アルミニウムや金などのボンディングワイヤ６０を介して結線されている。
【００４１】
このようにして、プリント基板１００とセラミック基板２００とは、ケース３００上において、ボンディングワイヤ６０を介して互いに電気的に接続されている。また、図示しないが、プリント基板１００にはコネクタ部が設けられており、このコネクタ部が外部に接続されることにより、当該組み付け構造は外部と電気的に導通することができる。
【００４２】
ここで、プリント基板１００は、樹脂の基材表面に銅などからなる導体パターンを形成してなる一般的なものであり、パッド１０は、これら導体パターンの上にはんだ２０を介して接合されたものである。
【００４３】
このように基板としてのプリント基板１００は、一面上にはんだ２０を介して接合された複数個のパッド１０を有する基板１００であるが、次に、このプリント基板１００におけるパッド１０の接合方法について述べる。
【００４４】
図２は、本実施形態に係るプリント基板１００におけるパッド１０の接合方法を示す工程図である。
【００４５】
［図２（ａ）の工程］
まず、図２（ａ）に示されるように、複数個のパッド１０の被ボンディング面すなわち上記ボンディングワイヤ６０が接続される面を、取り外し可能なストリップマスク４００で覆ってなる一体化部材４１０を形成する。
【００４６】
ここでは、図２（ａ）に示されるように、一体化部材４１０は、プレート４２０上にストリップマスク４００が積層され、その上に被ボンディング面を下にして複数個のパッド１０が搭載されたものである。
【００４７】
このような、一体化部材４１０は、次のようにして作製される。パッド１０は金属板をプレス打ち抜き加工することにより作られる。そして、金属や樹脂などからなるプレート４２０上にビニール系樹脂（たとえば塩化ビニール）などからなるストリップマスク４００を印刷する。
【００４８】
次に、この印刷されたストリップマスク４００の上に複数個のパッド１０を配置した後、たとえば１２０℃、１０分の条件で加熱することにより、ストリップマスク４００を硬化させ、ストリップマスク４００とパッド１０およびプレート４２０とを密着させる。こうして、一体化部材４１０ができあがる。
【００４９】
この一体化部材４１０において、ストリップマスク４００の密着強度は、パッド１０とストリップマスク４００との密着強度が、ストリップマスク４００とプレート４２０との間の密着強度よりも小さくなるようにする。
【００５０】
なお、図３は、この一体化部材４１０の好ましい形態を示す平面図である。たとえば、図３（ａ）に示されるように、プレート４２０においてパッド１０が搭載される領域の間に貫通穴４２１を設ける。
【００５１】
それによれば、この貫通穴４２１が、一体化部材４１０をプリント基板１００に搭載するときの位置決めマーク用の穴として機能するとともに、ストリップマスク４００を硬化する時の気泡の逃がし穴としても機能する。
【００５２】
また、図３（ｂ）に示されるように、プレート４２０は、多連で形成することが好ましい。すなわち、プレート４２０を複数個用意してこれらを治具上に並べて設け、一括してストリップマスク４００の印刷、パッド１０の搭載、ストリップマスク４００の硬化を行うようにすればよい。
【００５３】
［図２（ｂ）の工程］
このようにして、一体化部材４１０を作製した後、図２（ｂ）に示されるように、複数個のパッド１０をプリント基板１００の一面上に対向させて複数個のパッド１０がはんだ２０を介してプリント基板１００と接触するように、一体化部材４１０をプリント基板１００の一面上に搭載する。
【００５４】
この一体化部材４１０のプリント基板１００への搭載は、プリント基板１００の一面上に実装されている他の部品、たとえば上記図１中の半導体パッケージ３０やチップコンデンサ４０などの搭載と一緒に行うことができる。
【００５５】
続いて、はんだ２０をリフローすることにより複数個のパッド１０をプリント基板１００の一面上にはんだ接合する。
【００５６】
［図２（ｃ）の工程］
こうして、パッド１０をはんだ接合した後、複数個のパッド１０からプレート４２０とともにストリップマスク４００を取り外す。このとき、パッド１０ははんだ接合によってプリント基板１００上の導体パターンと強固に接合されているので、ストリップマスク４００はパッド１０から容易に剥離する。
【００５７】
なお、このストリップマスク４００のパッド１０からの除去においては、ストリップマスク４００を除去しやすいように、ストリップマスク４００に熱や紫外線、レーザ等を照射してもよい。
【００５８】
それによれば、ストリップマスク４００を構成する樹脂を軟らかくしパッド１０とストリップマスク４００との密着性が低下するため、ストリップマスク４００の剥離がなされやすくなる。
【００５９】
こうして、プリント基板１００の一面上に複数個のパッド１０がはんだ２０を介して接合される。本実施形態における複数個のパッド１０を有するプリント基板１００ができあがる。
【００６０】
その後は、上記図１に示されるように、プリント基板１００をセラミック基板２００とともにケース３００上に搭載固定し、プリント基板１００のパッド１０とセラミック基板２００との間でワイヤボンディングを行うことにより、図１に示される組み付け構造ができあがる。
【００６１】
ところで、本実施形態によれば、一面上にはんだ２０を介して接合された複数個のパッド１０を有する基板１００を製造する基板の製造方法として、次のような工程を有することを特徴とした製造方法が提供される。
【００６２】
すなわち、複数個のパッド１０の被ボンディング面が取り外し可能なストリップマスク４００で覆われてなる一体化部材４１０を形成し、しかる後、複数個のパッド１０を基板１００の一面上に対向させて複数個のパッド１０がはんだ２０を介して基板１００と接触するように、一体化部材４１０を基板１００の一面上に搭載し、続いて、はんだ２０をリフローすることにより複数個のパッド１０を基板１００の一面上にはんだ接合した後、複数個のパッド１０からストリップマスク４００を取り外す。
【００６３】
このような工程を有する本製造方法によれば、ストリップマスク４００が取り外されたところの面がパッド１０の被ボンディング面となる。つまり、はんだリフロー時には、パッド１０の被ボンディング面はストリップマスク４００で被覆保護されており、ストリップマスク４００の取り外しは、パッド１０へのボンディング前に行えばよいため、被ボンディング面の汚染がない。
【００６４】
よって、本実施形態によれば、一面上にはんだ２０を介して接合された複数個のパッド１０を有する基板１００を製造するにあたって、汚染物質の清浄工程を行わなくても、パッド１０の被ボンディング面の汚染を適切に防止することのできる基板の製造方法を提供することができる。
【００６５】
［変形例］
図４は、本実施形態の変形例としてのストリップマスク４００を示す平面図である。これは、ビニール系樹脂などからなるストリップマスク４００の腰を強くしてフィルム状としたものである。
【００６６】
それによれば、ストリップマスク４００を支持するためのプレートを不要とできる。つまり、上記図２に示した一体化部材４１０において、プレート４２０を省略したものにできる。
【００６７】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るプリント基板におけるパッドの接合方法を示す工程図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００６８】
図５に示されるように、本実施形態では、プリント基板１００の一面上に、複数個のパッド１０をはんだ２０を介して搭載した後、複数個のパッド１０の被ボンディング面上に取り外し可能なストリップマスク４００を、ディスペンサ５００などを用いて塗布して形成する。
【００６９】
このとき、図５（ａ）の第１の例に示されるように、ストリップマスク４００が、パッド１０の間からプリント基板１００上に垂れてしまい、はんだリフロー時の失活性フラックス（アクリル樹脂）の影響により硬化阻害をうけてしまう。
【００７０】
このことは、具体的に言うならば、はんだフラックスがストリップマスク４００へ浸透し、ストリップマスク４００の硬化阻害を引き起こすこと、および、逆にストリップマスク４００の成分がはんだ２０へ浸透し、はんだ２０の組成に悪影響を与えるということである。
【００７１】
そのため、本実施形態の好ましい形態としては、図５（ｂ）の第２の例に示されるように、パッド１０として、プリント基板１００にはんだ接合される面から被ボンディング面に向かうにつれて拡がった形状となっているものを用い、そのようにしたうえで、ストリップマスク４００の塗布を、塗布されたストリップマスク４００により複数個のパッド１０の間をつなぐように行う。
【００７２】
それによれば、塗布膜されたストリップマスク４００により複数個のパッド１０の間をつなぐようにストリップマスク４００の塗布を行うにあたって、パッド１０が、プリント基板１００にはんだ接合される面から被ボンディング面に向かうにつれて拡がった形状となっているため、パッド１０の間で塗布されたストリップマスク４００がたれにくくできる。
【００７３】
図５（ｂ）に示される第２の例では、プリント基板１００側の下辺の方が被ボンディング面側の上辺よりも短い逆台形状のパッド１０としている。ここで、パッド１０の形状について、図６を参照して述べておく。
【００７４】
図６において、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ通常の一般的なパッド１０の平面形状、断面形状を示し、（ｃ）は本実施形態の好ましいパッド１０の断面形状を示し、（ｄ）は（ｃ）のさらなる変形例を示す断面図である。
【００７５】
図６（ａ）、（ｂ）に示される一般的な略直方体形状のパッド１０は、たとえば高さｈ＝０．５ｍｍ、幅ｗ１＝１．８ｍｍ、幅ｗ２＝１．０ｍｍ程度のものである。もちろん、この一般的なパッド１０は、上記図５（ａ）に示される第１の例に適用される。
【００７６】
また、図６（ｃ）に示されるパッド１０は、上述した逆台形状のパッド１０の一種である。図６（ｃ）中、寸法Ｌ０は有効ボンディングエリア寸法、寸法Ｌはプリント基板１００とはんだ実装される部位の寸法、寸法Ｌ１はストリップマスク４００が塗布される面側の寸法、寸法Ｐはパッド実装間隔である。
【００７７】
ここにおいて、逆台形状のパッド１０では、当然ながら、Ｌ１＞Ｌの関係となっている。そして、たとえば、Ｐ＝１．７ｍｍで実装する場合、Ｌ０＝０．８ｍｍ、Ｌ＝１．０ｍｍ、Ｌ１＝１．４ｍｍとすることができる。
【００７８】
また、図６（ｄ）に示される逆台形状パッド１０のさらなる変形例においては、ストリップマスク４００が塗布後にタレないように被ボンディング面のエッジ部を盛り上げた形状となっている。このエッジ部の盛り上げ形状は、たとえば、パッド１０を形成する際のプレスバリを利用して形成することができる。
【００７９】
このように、上記図５（ｂ）に示される第２の例では、逆台形状のパッド１０を用いることによって、パッド１０の間で塗布されたストリップマスク４００がたれにくくできるため、ストリップマスク４００を、複数個のパッド１０をつなぐように複数個のパッド１０に対して一括して形成することができる。
【００８０】
さらに、この第２の例においては、ストリップマスク４００の塗布は、塗布されたストリップマスク４００のうち複数個のパッド１０の間の部位では被ボンディング面上よりも薄くなるように行うことが好ましい。図５（ｂ）では、このようにストリップマスク４００が部分的に薄く塗布されている。
【００８１】
それによれば、塗布されたストリップマスク４００において複数個のパッド１０の間の部位では塗布量が少ないため、パッド１０の間で塗布されたストリップマスク４００がたれにくくなる。
【００８２】
さらに、上記図５（ｃ）の第３の例に示されるように、塗布されたストリップマスク４００において複数個のパッド１０の間の部位に、ストリップマスク４００の硬化前に、レーザＲＺを照射し、この部分のみ先に硬化させれば、たれが防止できる。
【００８３】
このように、本実施形態の製造方法では、まず、図５に示されるように、プリント基板１００の一面上に、複数個のパッド１０をはんだ２０を介して搭載した後、複数個のパッド１０の被ボンディング面上に取り外し可能なストリップマスク４００を塗布して形成する。
【００８４】
続いて、本製造方法では、加熱することではんだ２０のリフローを行って複数個のパッド１０をプリント基板１００の一面上にはんだ接合するとともに、ストリップマスク４００の硬化を行う。
【００８５】
このとき、加熱によりはんだ２０のリフローとストリップマスク４００の硬化とを一括して行ってもよい。また、はんだ２０のリフローとストリップマスク４００の硬化とは、タイミングをずらして行ってもよい。その場合の順序は問わない。
【００８６】
こうして、パッド１０のはんだ接合およびストリップマスク４００の硬化を行った後、上記第１実施形態と同様に、複数個のパッド１０からストリップマスク４００を取り外す。こうして、プリント基板１００の一面上に複数個のパッド１０がはんだ２０を介して接合される。本実施形態における複数個のパッド１０を有するプリント基板１００ができあがる。
【００８７】
ところで、本実施形態によれば、一面上にはんだ２０を介して接合された複数個のパッド１０を有する基板１００を製造する基板の製造方法であって、基板１００の一面上に、複数個のパッド１０をはんだ２０を介して搭載した後、複数個のパッド１０の被ボンディング面上に取り外し可能なストリップマスク４００を塗布して形成し、続いて、加熱することではんだ２０のリフローを行って複数個のパッド１０を基板１００の一面上にはんだ接合するとともにストリップマスク４００の硬化を行った後、複数個のパッド１０からストリップマスク４００を取り外すことを特徴とする基板の製造方法が提供される。
【００８８】
それによれば、ストリップマスク４００が取り外されたところの面がパッド１０の被ボンディング面となる。つまり、はんだリフロー時には、パッド１０のボンディング面はストリップマスク４００で被覆保護されており、ストリップマスク４００の取り外しは、パッド１０へのボンディング前に行えばよいため、被ボンディング面の汚染がない。
【００８９】
よって、本実施形態によっても、一面上にはんだ２０を介して接合された複数個のパッド１０を有する基板１００を製造するにあたって、汚染物質の清浄工程を行わなくても、パッド１０の被ボンディング面の汚染を適切に防止することのできる基板の製造方法が提供される。
【００９０】
特に、本実施形態では、パッド１０の間で塗布されたストリップマスク４００をたれにくくすることにより、ストリップマスク４００を、複数個のパッド１０をつなぐように複数個のパッド１００に対して一括して形成するようにしている。
【００９１】
［変形例］
図７、図８は、本実施形態の変形例としての製造方法を示す工程図である。なお、図７および図８では、プリント基板１００とパッド１０との間に介在するはんだ２０は省略してある。
【００９２】
これら図７、図８に示される製造方法は、ストリップマスク４００の塗布を行う前に、プリント基板１００の一面上に搭載された複数個のパッド１０の間を埋めるように充填部材４５０、４６０を設け、その後、ストリップマスク４００の塗布は、塗布されたストリップマスク４００により複数個のパッド１０の間をつなぐように行うものである。
【００９３】
それによれば、塗布されたストリップマスク４００により複数個のパッド１０の間をつなぐようにストリップマスク４００の塗布を行うにあたって、複数個のパッド１０の間が充填部材４５０、４６０により埋められているため、パッド１０の間で塗布されたストリップマスク４００がたれなくなる。
【００９４】
つまり、これら第１および第２の変形例によれば、ストリップマスク４００を、複数個のパッド１０をつなぐように複数個のパッド１０に対して一括して形成することを、より適切に実現することがができる。
【００９５】
具体的に、図７に示される第１の変形例では、充填部材４５０として、加熱により昇華する昇華性物質からなるもの、たとえばナフタレンなどを用いる。このような昇華性物質は、パッド１０の間に挿入したり、塗布したりすることで配置可能である。
【００９６】
そして、図７（ａ）に示されるように昇華性物質からなる充填部材４５０をパッド１０の間に充填した後、図７（ｂ）に示されるように、ストリップマスク４００を塗布して形成する。
【００９７】
そして、はんだ２０のリフローあるいはストリップマスク４００の硬化を行うために加熱を行う際に、充填部材４５０を昇華させて除去することができる。その後は、ストリップマスク４００を取り外せば、被ボンディング面の汚染のない複数個のパッド１０がはんだ接合された基板１００ができあがる。
【００９８】
また、図８に示される第２の変形例では、充填部材として、複数個のパッド１０が入り込むことの可能な開口部４６１を有する樹脂製のパレット４６０を用いる。図８（ａ）には、このパレット４６０の平面図、（ｂ）には断面図が示されている。
【００９９】
図８（ｂ）に示されるように、このパレット４６０は、プリント基板１００の一面上に搭載された複数個のパッド１０が開口部４６１に入り込むようにして、プリント基板１００の一面上に搭載される。
【０１００】
次に、図８（ｃ）に示されるように、パレット４６０およびパッド１０の上に、ストリップマスク４００を塗布して形成する。続いて、はんだ２０のリフローおよびストリップマスク４００の硬化を行う。ストリップマスク４００の硬化に伴い、ストリップマスク４００とパッド１０およびパレット４６０とが密着する。
【０１０１】
そして、図８（ｄ）に示されるように、硬化したストリップマスク４００をパッド１０から取り外す。このとき、充填部材としてのパレット４６０は、ストリップマスク４００に密着しているので、ストリップマスク４００と一緒にプリント基板１００上から取り外される。
【０１０２】
なお、これら図７および図８に示されるような製造方法においては、パッド１０の断面形状は、図９（ａ）に示されるように、基板１００にはんだ接合される面から被ボンディング面に向かうにつれて狭くなった形状となっているか、もしくは図９（ｂ）に示されるように、真っ直ぐな形状となっていることが好ましい。
【０１０３】
それによれば、充填部材４５０、４６０を用いた基板の製造方法において、パッド１０をこのような形状とすることにより、充填部材４５０、４６０の除去を行いやすくできる。逆に、上記図６（ｃ）などに示したような逆台形状のパッド１０では、充填部材の除去が行いにくい。
【０１０４】
なお、このようなたれ防止のための充填部材は、電気的に絶縁性のものであれば、ストリップマスク４００の取り外し後にも、パッド１０の間に残っていてもよい。つまり、完成した基板１００において充填部材が残っていてもよい。
【０１０５】
（第３実施形態）
図１０は、本発明の第２実施形態に係るプリント基板におけるパッドの接合方法を示す工程図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【０１０６】
本実施形態の、上記第２実施形態と同様に、基板１００の一面上に、複数個のパッド１０をはんだ２０を介して搭載した後、複数個のパッド１０の被ボンディング面上に取り外し可能なストリップマスク４００を塗布して形成し、続いて、加熱することではんだ２０のリフローを行って複数個のパッド１０を基板１００の一面上にはんだ接合するとともにストリップマスク４００の硬化を行った後、複数個のパッド１０からストリップマスク４００を取り外すことを特徴とする基板の製造方法を、提供するものである。
【０１０７】
ここで、上記第２実施形態では、ストリップマスク４００を、複数個のパッド１０をつなぐように複数個のパッド１００に対して一括して形成するものであったが、本実施形態では、プリント基板１００上の複数個のパッド１０の被ボンディング面に、ストリップマスク４００を一つづつディスペンサなどで塗布するものである。
【０１０８】
この場合、塗布されたストリップマスク４００がプリント基板１００上に垂れないように、パッド１０の形状は、上記図６（ｃ）などに示した逆台形状のものが好ましい。そして、ストリップマスク４００の塗布形成以降の工程は、上記第２実施形態と同様である。
【０１０９】
本実施形態においても、一面上にはんだ２０を介して接合された複数個のパッド１０を有する基板１００を製造するにあたって、汚染物質の清浄工程を行わなくても、パッド１０の被ボンディング面の汚染を適切に防止することのできる基板の製造方法を提供することができる。
【０１１０】
（他の実施形態）
なお、上記第３実施形態において、パッド１０単品の状態で、パッド１０の１個ずつにストリップマスク４００を塗布しておき、これをプリント基板１００上にはんだ２０を介して搭載するようにしてもよい。
【０１１１】
また、上記実施形態では、パッド１０は、ワイヤボンディング用のパッドであったが、これに限定されるものではなく、部品をはんだや導電性接着剤を介して実装するためのパッドであってもよい。
【０１１２】
また、本発明に用いる基板は、上記したプリント基板以外にも、セラミック基板などであってもかまわない。
【０１１３】
要するに、本発明は、一面上にはんだを介して接合された複数個のパッドを有する基板を製造する基板の製造方法であるならば、適用可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板の組み付け構造を示す概略断面図である。
【図２】上記第１実施形態に係るプリント基板におけるパッドの接合方法を示す工程図である。
【図３】上記第１実施形態に係る一体化部材の好ましい形態を示す平面図である。
【図４】上記第１実施形態の変形例としてのストリップマスクを示す平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るプリント基板におけるパッドの接合方法を示す概略断面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例、（ｃ）は第３の例をそれぞれ示す図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ通常の一般的なパッドの平面図、断面図、（ｃ）は第２実施形態の好ましいパッドの断面図、（ｄ）は（ｃ）のさらなる変形例としてのパッドを示す断面図である。
【図７】上記第２実施形態の第１の変形例としての製造方法を示す工程図である。
【図８】上記第２実施形態の第２の変形例としての製造方法を示す工程図である。
【図９】上記図７および図８に示される製造方法に用いて好適なパッドの断面形状を示す図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るプリント基板におけるパッドの接合方法を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１０…パッド、２０…はんだ、１００…プリント基板、４００…ストリップマスク、４１０…一体化部材、４２０…プレート、４５０…昇華性物質からなる充填部材、４６０…充填部材としてのパレット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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