(57)【要約】【課題】  操作性に優れ、部品点数を削減した低コストなソケットを提供する。【解決手段】  ソケットは、複数のコンタクトピン１１０と、複数のコンタクトピン１１０を保持するベース１３０と、ベース１３０上を水平方向に移動可能なカバー１５０とを含む。コンクトピン１１０は、弾性変形により開閉可能な一対の接点部１１２と、一対の接点部１１２からほぼ直角方向に延在する延在部１１４とを含み、延在部１１４がベース１３０に保持され、一対の接点部１１２は、主面１３２の窪み１３４内に整列されている。カバー１５０が挿入可能位置にあるとき、カバー１５０の窓１６０を介してベースの主面１３２上にＢＧＡパッケージ２００が載置される。カバー１５０がクランプ位置まで移動されると、カバー１５０によってＢＧＡパッケージが移動され、半田ボール２２０が一対の接点部１１２によって挟持される。【選択図】    図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装用の半導体装置を装着可能なソケットであって、
導電性金属から構成された複数のコンタクトと、
半導体装置を載置するための主面を含み、複数のコンタクトを保持するベース部材と、
ベース部材に取り付けられ、ベース部材上を水平方向に移動可能であり、かつベース部材の主面の一定の領域を露出するための窓が形成された移動部材とを含み、
前記コンタクトは、弾性変形により開閉可能な一対の接点部と、一対の接点部からほぼ直角方向に延在する延在部とを含み、前記延在部がベース部材に保持され、前記一対の接点部は主面にほぼ平行に整列されており、
移動部材がベース部材上の第１の位置にあるとき、半導体装置が移動部材の窓を介してベース部材の主面上に載置可能であり、
移動部材がベース部材上の第２の位置に移動されるとき、移動部材によって半導体装置が主面上を水平方向に移動され、半導体装置の各端子が対応するコンタクトの一対の接点部によって挟持される、ソケット。
【請求項２】
ベース部材の主面には、半導体装置の各端子を受容可能な複数の窪みが形成され、前記複数のコンタクトの一対の接点部は、前記複数の窪みにそれぞれ位置合わせされている、請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
一対の接触部は、対向する面に凸部を含み、凸部の間隔は、半導体装置の端子の径よりも小さい、請求項１に記載のソケット。
【請求項４】
一対の接触部は、第１の傾斜面と、第１の傾斜面に接続された前記凸部と、前記凸部に接続された第２の傾斜面とを含む、請求項３に記載のソケット。
【請求項５】
前記窪みは、半導体装置の端子の形状に応じた形状を有している、請求項２に記載のソケット。
【請求項６】
前記窪みは、半導体装置の端子を位置決めする第１の凹部と、第１の凹部に接続された第２の凹部とを含み、半導体装置の端子は、第１の凹部から第２の凹部へ移動し一対の接点部によって挟持される、請求項２または５に記載のソケット。
【請求項７】
一対の接点部の第１の傾斜面は、第１の凹部に臨むように整合され、第１の接点部の凸部が第２の凹部内に突出している、請求項６に記載のソケット。
【請求項８】
移動部材が第２の位置へ移動されたとき、半導体装置の端子は、前記凸部と第２の凹部の側面に接触される、請求項３ないし７いずれか１つに記載のソケット。
【請求項９】
前記移動部材は、突起を含み、前記ベース部材は、前記突起と係合する係合部を含み、前記移動部材の第１の位置または第２の位置は、前記突起と前記係合部の係合によって決定される、請求項１に記載のソケット。
【請求項１０】
移動部材は、半導体装置の側部に接触可能な押圧部を含み、移動部材が第１の位置から第２の位置へ移動するとき、前記押圧部により半導体装置が移動される、請求項１に記載のソケット。
【請求項１１】
半導体装置の端子は、半円状、円錐状、球状および矩形状のバンプのいずれかから選択される、請求項１ないし１０いずれか１つに記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡ(Ball Grid Array)またはＣＳＰ（Chip Sized Package）等の端子が一面に複数配列された表面実装用の半導体装置の装着を可能にするソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ソケットは、半導体装置と回路基板等を電気的に接続するためのインターフェースの役割を担う。ＢＧＡ等の半導体装置を装着する典型的なソケットは、半導体装置を載置するベース部材と、ベース部材に載置された半導体装置を押圧するカバー部材とを含んでいる。ベース部材には、複数のコンタクトが整列して配され、各々のコンタクトは、半導体装置の一面に形成されたバンプ等の端子に接続される。カバー部材は、半導体装置の端子とコンタクトとの間に一定の接圧に与えるため、半導体装置の上面をベース部材に向けて押さえ付ける機能を有する。
【０００３】
ＢＧＡ等の半導体装置を装着するソケットには、概してプローブピンタイプと、ピンチコンタクトタイプとがある。前者は、半導体パッケージをベース部材に配置した後、カバー部材を半導体パッケージの上方から押し付け、カバー部材をベース部材に固定することで、半田ボールとプローブピンを接触させ、電気的接続を得ている。例えば特許文献１は、プローブピンを用いた半導体パッケージ用ソケットを開示している。このソケットは、図１に示すように、ＢＧＡ２１の半田ボール２２と対向する絶縁性の基板１と、ＢＧＡ２１の半田ボール２２の方向に伸縮可能な導電性のコイル状ばね４と、基板１の貫通孔２内に設けられコイル状ばね４と電気的に導通するプローブピン３とを備えている。
【０００４】
ピンチコンタクトタイプは、図２（ａ）に示すように、閉じた状態にあるコンタクトピン３０の一対の接点部を、図２（ｂ）に示すように、図示しないカバーを押し下げることによりスライダー３２を水平移動させ、スライダー３２によって開かせる機構を備えている。接点部を開いた状態で、半導体パッケージ３４を載置面３４に配置し、次いで、図２（ｃ）に示すように、カバーを開放することでスライダー３２が元の位置に戻り、コンタクトピン３０の接点部が閉じ、半ｄ半田ボール３６が接点部によって挟持され、電気的接続が得られる。半導体パッケージ３４を取り外す場合には、再度、カバー部材を押し、コンタクトピン３０の接点部を開かせて半田ボール３６を接点部から解放する。特許文献２には、このようなピンチコンタクトタイプのソケットが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−０９３６３４号
【特許文献２】特開２００２−２０３６５３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のソケットには、次のような課題がある。半導体パッケージの小型化および軽量化に伴い、半導体パッケージの強度は低下する傾向にある。また、半導体パッケージ内の集積回路の高密度化に伴い、外部入出力用の端子数は増加する傾向にある。
【０００７】
上記したプローブピンタイプのソケットは、半導体パッケージを上方から押え付ける必要があり、半導体パッケージの端子数が増加すると、押え付けるための荷重が大きくなり、半導体パッケージへの負荷が大きくなり、同時に、ソケットの操作性が低下する。また、プローブピンによる反力によって半導体パッケージが反ることを防止するため、半導体パッケージの上面の多くの面積をカバー部材によって押え付ける必要があり、これにより、半導体パッケージ上面のマーキング等の視認性が低下してしまう。さらに、プローブピンは高価であり、ソケットのコストが高くなってしまう。
【０００８】
他方、ピンチタイプのソケットは、コンタクトピンの接点部を開閉させるためのスライダーおよびこれを移動させる機構を必要とするため、部品点数が増加し、それが原因で、ソケットの外形サイズが大きくなり、コストが高くなってしまう。さらに、コンタクトピンの数が増加すると、その数に比例した大きな操作力を必要とし、操作性の点でも好ましくない問題を抱えている。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するために成されたものであり、操作性に優れ、部品点数を削減した低コストなソケットを提供することを目的とする。
さらに本発明の目的は、半導体パッケージ上面のマーキングの視認性を損なわないようなソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るソケットは、表面実装用の半導体装置を装着可能であって、導電性金属から構成された複数のコンタクトと、半導体装置を載置するための主面を含み、複数のコンタクトを保持するベース部材と、ベース部材に取り付けられ、ベース部材上を水平方向に移動可能であり、かつベース部材の主面の一定の領域を露出するための窓が形成された移動部材とを含み、前記コンタクトは、弾性変形により開閉可能な一対の接点部と、一対の接点部からほぼ直角方向に延在する延在部とを含み、前記延在部がベース部材に保持され、前記一対の接点部は主面にほぼ平行に整列されており、移動部材がベース部材上の第１の位置にあるとき、半導体装置が移動部材の窓を介してベース部材の主面上に載置可能であり、移動部材がベース部材上の第２の位置に移動されるとき、移動部材によって半導体装置が主面上を水平方向に移動され、半導体装置の各端子が対応するコンタクトの一対の接点部によって挟持される。
【００１１】
好ましくはベース部材の主面には、半導体装置の各端子を受容可能な複数の窪みが形成され、前記複数のコンタクトの一対の接点部は、前記複数の窪みにそれぞれ位置合わせされている。好ましくは、一対の接触部は、対向する面に凸部を含み、凸部の間隔は、半導体装置の端子の径よりも小さい。さらに、一対の接触部は、第１の傾斜面と、第１の傾斜面に接続された凸部と、凸部に接続された第２の傾斜面とを含む。この場合、第１の傾斜面が第２の傾斜面よりも緩やかに傾斜させるようにしてもよい。
【００１２】
好ましくは窪みは、半導体装置の端子の形状に応じた形状を含んでいる。例えば、ＢＧＡ等のような半田ボールであれば、窪みは、半円状の凹部を含む。また、窪みは、好ましくは半導体装置の端子を位置決めする第１の凹部と、第１の凹部に接続された第２の凹部とを含み、半導体装置の端子は、第１の凹部から第２の凹部へ移動し一対の接点部によって挟持される。
【００１３】
好ましくは、一対の接点部の第１の傾斜面は、第１の凹部に臨むように整合され、第１の接点部の凸部が第２の凹部内に突出している。移動部材が第２の位置へ移動されたとき、半導体装置の端子は、前記凸部と第２の凹部の側面に接触される。
【００１４】
移動部材は、突起を含み、前記ベース部材は、前記突起と係合する係合部を含み、前記移動部材の第１の位置または第２の位置は、前記突起と前記係合部の係合によって決定されるようにしてもよい。また、移動部材は、半導体装置の側部に接触可能な押圧部を含み、移動部材が第１の位置から第２の位置へ移動するとき、前記押圧部により半導体装置の側部が押圧されるようにしてもよい。さらに、半導体装置の端子は、半円状、円錐状、球状および矩形状のバンプのいずれかから選択される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ベース部材、コンタクトおよび移動部材によって表面実装用の半導体装置を装着するソケットを構成することができるため、ソケットの部品点数が少なくてすみ、ソケットの小型化、軽量化、および低コスト化を図ることができる。さらに、移動部材を水平方向に移動することで、半導体装置の端子をコンタクトピンに挟持させるようにしたので、従来と比較して、構成がより簡易であり、また操作性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の最良の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。ここでは、ＢＧＡパッケージを装着するためのソケットを例示する。
【実施例】
【００１７】
図３(ａ)は、本実施例に係るソケットの斜視図であり、ＢＧＡパッケージが装着されていない状態を示し、図３（ｂ）は、ＢＧＡパッケージが装着された状態を示している。図４は、コンタクトピンの全体図である。本実施例に係るソケット１００は、導電性の金属から構成される複数のコンタクトピン１１０と、絶縁性樹脂から構成され、複数のコンタクトピンを保持するベース１３０と、絶縁性樹脂から構成され、ベース１３０上に取り付けらベース１３０上を摺動可能なカバー１５０とを有する。ベース１３０およびカバー１５０は、例えばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）またはポリアミド（ＰＡ）等の樹脂を射出成形して形成される。これ以外にも、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などを用いることができる。
【００１８】
コンタクトピン１１０は、図４（ａ）に示すように、例えば、ベリリウム銅または銅合金等の金属プレートを打ち抜くことによって形成される。コンタクトピン１１０は、弾性変形により開閉可能な一対の接点部１１２と、一対の接点部１１２からほぼ直角に折れ曲がった二又部１１４と、二又部１１４に接続された延在部１１６と、延在部１１６からほぼ直角に折れ曲がった端子部１１８とを有している。
【００１９】
一対の接点部１１２は、図４（ｂ）に示すように、それぞれの対向する面に、凸部１１２ａを形成している。凸部１１２ａは、傾斜面１１２ｂと傾斜面１１２ｃとの間に形成される。この場合、傾斜面１１２ｂは、傾斜面１１２ｃよりも幾分傾斜を緩やかしてもよい。対向する凸部１１２ａ間の距離（ギャップ）Ｐは、装着されるＢＧＡパッケージの半田ボールの直径よりも幾分小さくすることができる。これは、後述するように、半田ボールが一対の接点部１１２内に進入したとき、一対の接点部１１２を開かせ、半田ボールを挟持するためである。さらに、凸部１１２ａのギャップＰは、ゼロであってもよい。この場合、一対の接点部の凸部１１２ａは当初から互いに接触している。
【００２０】
図５（ａ）は、ベースの平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の一部を拡大した図、図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＡ−Ａ線断面図を示している。図に示すように、ベース１３０の主面１３２には、装着されるＢＧＡパッケージの半田ボールの位置に対応するように複数の窪み１３４が形成されている。窪み１３４は、図５（ｂ）に示すように、半円状の凹部１３４ａと、半円状の凹部１３４ａから面取りされて接続された矩形状の凹部１３４ｂとを含む。凹部１３４ｂは、図５（ｃ）に示すように、凹部１３４ａと同一の深さである。矩形状の凹部１３４ｂと半円状の凹部１３４ａの間には、隔壁部１３４ｃが形成されている。また、凹部１３４ａおよび凹部１３４ｂの両側には、ベース１３０の主面１３２から裏面（図示省略）まで貫通するほぼ矩形状の貫通孔１３６が形成されている。貫通孔１３６には、コンタクトピン１１０が挿入される。凹部１３４ａは、ＢＧＡパッケージを主面１３２に載置するとき、その半田ボールを位置決めし、凹部１３４ｂは、ＢＧＡパッケージが移動されるとき、半田ボールが移動するための空間を提供する。
【００２１】
また、ベース１３０の対向する側面１３８には、それぞれ突出した一対のフック１４０が形成されている。フック１４０は、水平方向に一定の長さで延在し、フック１４０は、後述するカバー１５０の開口と係合する。一対のフック１４０の間にはさらに、内側に円形状に窪んだ一対の湾曲部１４２が形成されている。この湾曲部１４２は、後述するカバー１５０の突起と係合する。さらに、ベース１３０の主面１３２には、一対のオーバーハング形状の押さえ部１４４が形成されている。この押さえ部１４４は、後述するように、ＢＧＡパッケージが装着されたとき、パッケージの表面を押さえる。
【００２２】
図６は、コンタクトピンと窪みとの関係を模式的に示す図である。コンタクトピン１１０の二又部１１４が隣接する貫通孔１３６を通り、延在部１１６を介して端子部１１８がベース１３０の裏面から突出し、図示しない回路基板の配線パターン等に接続される。コンタクトピン１１０の一対の接点部１１２は、主面１３２より突出することなく、窪み１３４内に位置している。一対の接点部１１２は、図６(ａ)に示すように、その間に隔壁部１３４ｃを配し、一対の接点部１１２は、隔壁部１３４ｃの側面によって矢印Ｆの方向に開くようにプリロードされている。側壁部１３４ｃの幅を調整することでプリロードする大きさを可変することができ、側壁部１３４ｃの幅を一対の接点部１１２の間隔と略等しいかそれよりも僅かに小さくすれば、プリロードをゼロにすることも可能である。また、一対の接点部１１２の傾斜面１１２ｂは、凹部１３４ｂの面取り部に整合し、すなわち凹部１３４ａに臨むように配置されている。
【００２３】
図７は、カバーの斜視図である。同図に示すように、カバー１５０は、一対の対向する側面１５２と、一対の側面１５２に繋がる上面１５４とを含んで構成される。一対の側面１５２には、それぞれ水平方向に延びる一対のスロット状の開口１５６が形成されている。開口１５６の水平方向の長さは、上記したベース１３０のフック１４０の水平方向の長さより大きい。また、一対の開口１５６の間には、外側に突出した突起１５８が形成されている。
【００２４】
カバー１５０の上面１５４には、ベース１３０の主面１３２の窪み１３４を露出させるように矩形状の窓１６０が形成されている。この窓１６０の一辺には、上面１５４から下方に折り曲げられて延在する押圧部１６２が形成され、対向する辺ににも同様の押圧部１６４が形成されている。
【００２５】
カバー１５０がベース１３０上に取り付けられたとき、ベース１３０のフック１４０が開口１５６内に挿入される(図３を参照)。カバー１５０は、ベース１３０上を水平方向にスライドが可能であり、カバー１５０の移動は、フック１４０と開口１５６との摺動により規制される。また、カバー１５０の突起１５８は、ベース１３０の一対の湾曲部１４２のいずれかに僅かに嵌り合うことができ、カバー１５０は、軽いクリック感をもってその位置に停止される。
【００２６】
図８は、ソケットに装着されるＢＧＡパッケージを示す図である。ＢＧＡパッケージ２００は、本体２１０の底面に二次元的に配列されたボール状の端子（半田ボール）２２０が形成されている。半田ボール２２０は、例えば、外周に０．５ミリピッチで４列で整列されている。パッケージ下面から約０．２５ミリメートル突出し、パッケージの全体の高さは約０．９ミリメートルである。
【００２７】
次に、本実施例のソケットにＢＧＡパッケージを装着するときの動作について説明する。先ず、図９（ａ）に示すように、カバー１５０がベース１３０に対してＸ１方向に移動されたとき、カバー１５０の突起１５８がベース１３０の一方の湾曲部１４２に嵌り合う。このときのカバーの位置を挿入可能位置という。カバー１５０が挿入可能位置にあるとき、カバー１５０の窓１６０によって、ベース１３０の主面１３２のすべての窪み１３４が露出されている。
【００２８】
次に、図９（ｂ）に示すように、カバー１５０の窓１６０を介してＢＧＡパッケージ２００を主面１３２上に載置する。ＢＧＡパッケージ２００の半田ボール２２０は、この径よりも僅かに大きな径をもつ半円状の窪み１３４ａ内に挿入され、半田ボール２２０が位置決めされる。このとき、一対の接点部１１２は、半円状の窪み１３４ａを臨む位置にあり、半田ボール２２０が一対の接点部１１２によって干渉されない。
【００２９】
次に、図９（ｃ）に示すように、カバー１５０が挿入可能位置からＸ２方向に向けて水平方向にスライドされる。カバー１５０をＸ２方向にスライドすると、カバー１５０の押圧部１６４がＢＧＡパッケージ２００の側面を同時にＸ２方向に押圧し、ＢＧＡパッケージ２００を主面１３２上においてＸ２方向に移動させる。同時に、押圧部１６４の両側に形成された押さえ部１６４ａによってパッケージ端の上面を押さえるようにしてもよい。
【００３０】
この移動により、ＢＧＡパッケージ２００の半田ボール２２０が、一対の接点部１１２の傾斜面１１２ｂに接触する。そして、一対の接点部１１２の凸部１１２ａ間のギャップＰは、半田ボール２２０の直径よりも幾分小さいため、半田ボール２２０が傾斜面１１２ｂに倣いながら進入すると、一対の接点部１１２が矢印Ｑ方向に広がり、一対の接点部１１２が弾性変形させる。
【００３１】
カバー１５０がＸ２方向にさらにスライドし、カバー１５０の突起１５８がベース１３０の他方の湾曲部１４２に嵌り合うとき、カバー１５０の移動が完了する。このときの位置をクランプ位置という。カバー１５０がクランプ位置にあるとき、ＢＧＡパッケージの上面は、ベース１３０の押さえ部１４４によって押さえられる。また、半田ボール２２０の中心は、一対の接点部１１２の凸部１１２ａより傾斜面１１２ｃ側にあり、半田ボール２２０は、一対の凸部１１２ａと隔壁部１３４ｃの３点によって挟持される。半田ボール２２０には、一対の接点部１１２によって前記矢印Ｑと反対方向に、かつ幾分だけ隔壁部へ向かう押圧力が作用するため、半田ボール２２０は、凸部１１２ａを超えて戻り難く、その位置に安定的に留まることになる。従って、カバー１５０をスライドさせる操作力を解除しても、半田ボール２２０は、一対の接点部１１２の押し出されない。仮に、カバー１５０をクランプ位置から挿入可能位置へ移動させたとしても、半田ボール２２０は一対の接点部１１２により挟持され続け、カバー１５０が振動等により移動しても、電気的な接続が失われない。
【００３２】
ここで留意すべき点は、本実施例のソケット１００は、一対の接点部１１２がスライダーまたはその他の部材によって変形されるのではなく、半田ボールが直接的に挿入されたときに弾性変形することである。このため、従来のように、接点部を開閉するためのスライダーおよびその移動機構を必要としない。
【００３３】
ＢＧＡパッケージを取り外す際は、カバー１５０を逆方向にスライドさせ、カバーの押圧部１６２をＢＧＡパッケージの側面に接触させ、ＢＧＡパッケージを移動させる。これにより、半田ボール２２０がコンタクトピン１１２から離脱し、ＢＧＡパッケージを主面１３２から取り出すことが可能となる。
【００３４】
なお、上記実施例では、カバー１５０の停止位置を決定するために、カバーの突起１５８とベースの湾曲部１４２とを嵌合させるようにしたが、必ずしもこのような構成を必要としない。例えば、ベース１３０のフック１４０とカバー１５０の開口１５６の大きさを適宜選択することでカバー１５０の停止位置を決定するようにしてもよい。あるいは、カバー１５０によって押圧されたＢＧＡパッケージをベースに当接させることによってカバーの停止位置を決定するようにしてもよい。
【００３５】
このように本実施例のソケットによれば、コンタクトピン１１０、ベース１３０およびカバー１５０の少ない数の部品によってＢＧＡパッケージを装着することができ、ソケットの小型化、省スペース化を図るとともに、低コスト化を図ることができる。さらに、カバー１５０を水平方向に移動させるだけで、ＢＧＡパッケージをコンタクトピンに固定させ、かつ電気的な接続を得ることができるため、操作性がより簡易となる。さらに、ＢＧＡパッケージは、上方から押さえ付ける必要がないため、カバー１５０の大きな窓１３８を形成することが可能となり、ＢＧＡパッケージの上面のマーキング等の視認性も良くなる。
【００３６】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３７】
上記実施例では、半田ボールが形成されたＢＧＡパッケージを対象としたが、これ以外の表面実装用の半導体パッケージ（半導体装置）であってよい。また、端子の形状は、球状に限らず、半円状、円錐状、矩形状等のバンプであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明に係るソケットは、表面実装用半導体装置のインターフェースとして利用される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】従来のプローブピンタイプのソケットを示す図である。
【図２】従来のピンチコンタクトタイプのソケットを示す図である。
【図３】本発明の実施例に係るソケット斜視図であって、図３(ａ)は、ＢＧＡパッケージが未装着状態を示し、図３（ｂ）はＢＧＡパッケージが装着された状態を示している。
【図４】図４（ａ）は、コンタクトの拡大図、図４（ｂ）は、一対の接点部の模式的な拡大図である。
【図５】図５（ａ）は、ベースの平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の一部を拡大した図、図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】コンタクトと窪みとの模式的な関係を示す図であり、図６(ａ)は平面図、図６（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図、図６（ｃ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図７】カバーの斜視図である。
【図８】ＢＧＡパッケージの一例を示す図である。
【図９】ソケットにＢＧＡパッケージを装着する動作を説明する図であり、ソケットの模式的な平面図、およびコンタクトピンと半田ボールの関係を模式的に示している。
【符号の説明】
【００４０】
１００：ソケット                      １１０：コンタクトピン
１１２：接点部                        １１２ａ：凸部
１１２ｂ：傾斜面                      １１２ｃ：傾斜面
１１４：延在部                        １３０：ベース
１３２：主面                          １３４：窪み
１３４ａ、１３４ｂ：凹部              １３４ｃ：隔壁部
１３６：貫通孔                        １３８：側面
１４０：フック                        １４２：湾曲部
１４４：押さえ部                      １５０：カバー
１５２：側面                          １５４：上面
１５６：開口                          １５８：突起
１６０：窓                            １６２、１６４：押圧部
２００：ＢＧＡパッケージ              ２１０：本体
２２０：半田ボール
【図１】
2008218117.tif 000003
【図２】
2008218117.tif 000004
【図３】
2008218117.tif 000005
【図４】
2008218117.tif 000006
【図５】
2008218117.tif 000007
【図６】
2008218117.tif 000008
【図７】
2008218117.tif 000009
【図８】
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【図９】
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