(57)【要約】【課題】製造コストが嵩むことなく、当接部における可動接点部の延在方向に沿った位置が所定の範囲でばらつく場合であっても適正な接触力を得ることができること。【解決手段】コンタクト端子１６ａｉの接点部１６ａおよび１６ｂにおける当接端１６ｅの角度αが、接触長さが０．４ｍｍとされる場合、５°以上２０°以下の範囲に設定されるもの。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置における所定のスタンドオフ高さを有する球状端子部を選択的に挟持する当接端をそれぞれ有する一対の可動接点部と、
前記一対の可動接点部の基端部に連結される固定端子部と、を備え、
前記当接端は、前記球状端子部の最大直径部分を所定の接触長さをもって挟持するように前記球状端子部の前記スタンドオフ高さの方向に対し直交する方向に該最大直径部分を通り延びる中心軸線を含む平面に対し５°以上２０°以下の勾配をなすことを特徴とするコンタクト端子。
【請求項２】
半導体装置における所定のスタンドオフ高さを有する球状端子部を選択的に挟持する当接端をそれぞれ有する一対の可動接点部と、
前記一対の可動接点部の基端部に連結される固定端子部と、を備え、
前記当接端は、前記球状端子部の最大直径部分を所定の接触長さをもって挟持するように前記球状端子部のスタンドオフ高さ方向に対し直交する方向に該最大直径部分を通り延びる中心軸線を含む平面に対し５°以上５０°以下の勾配をなすことを特徴とするコンタクト端子。
【請求項３】
請求項１記載のコンタクト端子を備えるソケット本体部と、
前記ソケット本体部に設けられ、球状端子部を有する半導体装置が着脱可能に載置される半導体装置載置部と、
前記ソケット本体部に移動可能に設けられ、前記コンタクト端子の一対の可動接点部のうちの少なくとも一方を前記球状端子部に対し近接または離隔させるように作動させる可動接点部駆動機構部と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項４】
請求項２記載のコンタクト端子を備えるソケット本体部と、
前記ソケット本体部に設けられ、球状端子部を有する半導体装置が着脱可能に載置される半導体装置載置部と、
前記ソケット本体部に移動可能に設けられ、前記コンタクト端子の一対の可動接点部のうちの少なくとも一方を前記球状端子部に対し近接または離隔させるように作動させる可動接点部駆動機構部と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の可動片部を有するコンタクト端子およびそれを備える半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される種々の半導体パッケージを備える集積回路またはベアチップ等の半導体装置においては、実装される以前の段階で種々の試験が行われることにより、その潜在的欠陥が除去される。このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、所定の試験信号が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板としてのテストボードまたはバーンインボード上に配される。
【０００３】
半導体装置用ソケットは、例えば、特許文献１乃至３にも示されるように、半導体装置の端子と上述のプリント配線基板の電極部とを電気的に接続する複数のコンタクト端子を備えている。半導体装置が、例えば、複数のバンプ（半田ボール）を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型のパッケージ内に内蔵される形式においては、例えば、図９（Ａ），（Ｂ）に示されるような、コンタクト端子２が利用される。なお、図９においては、複数のコンタクト端子のうちの一つのコンタクト端子２の一部を示す。
【０００４】
図９（Ａ）において、コンタクト端子２は、ソケット本体部に固定される半田付け固定端子部と、半田付け固定端子部に連なる一対の可動接点部２Ａおよび２Ｂとを含んで構成されている。弾性を有する可動接点部２Ａおよび２Ｂは、それぞれ、ソケット本体部に装着された半導体装置４のバンプ４Ｂに向けて突出し選択的に協働して挟持する鉤状の当接部２ａおよび２ｂを一端に有している。当接部２ａおよび２ｂにおけるバンプ４Ｂの球面に接触する部分は、図９（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、それぞれ、バンプ４Ｂにおける最大外径となる位置を通る中心軸線を通り、半導体装置４の下面に対して略平行となる共通の平面上にバンプ４Ｂを挟んで相対向してあるように配置されている。その際、当接部２ａおよび２ｂにおけるバンプ４Ｂの球面に接触する部分は、互いに略平行に向かい合っている。
【０００５】
斯かる構成において、半導体装置４を着脱する場合、コンタクト端子２の可動接点部２Ａおよび２Ｂが半導体装置４のバンプ４Ｂに対して離隔される。この場合、ソケット本体部に設けられる移動板の押圧部（不図示）の移動により、可動接点部２Ａおよび２Ｂのうちの少なくとも一方の可動接点が互いに離隔するように移動せしめられる。その移動板の押圧部は、可動接点部２Ａおよび２Ｂ相互間に配置され、図９（Ａ）において矢印Ｍの示す方向に沿って双方向に移動せしめられる。一方、装着された半導体装置４のバンプ４Ｂに対し電気的接続を行う場合、コンタクト端子２の可動接点部２Ａおよび２Ｂが半導体装置４のバンプ４Ｂに対して互いに近接される。この場合、上述の離隔した一方の可動接点がその弾性復元力に起因した移動板の押圧部の移動に伴い初期の位置まで移動せしめられる。これにより、図９（Ａ）に示されるように、可動接点部２Ａおよび２Ｂは、所定の適正な接触力で協働してバンプ４Ｂを挟持する。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−９７５２号公報
【特許文献２】特開２００３−２９７５１４号公報
【特許文献３】特開２０００−３１１７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のようなコンタクト端子２を備える半導体装置用ソケットにおいて、コンタクト端子２における可動接点部２Ａおよび２Ｂの当接部２ａおよび２ｂが、図１０（Ｂ）に示されるように、互いに共通の中心軸線上で対向し、かつ、図１０（Ａ）に示されるように、製造上の誤差等により矢印の示す方向に配置されることが考えられる。即ち、当接部２ａおよび２ｂが、可動接点部２Ａおよび２Ｂの延在方向に沿って半導体装置４のバンプ４Ｂの最大直径の部分よりも小さい直径の裾の固定部に近接する方向に配置されることとなる。この場合、当接部２ａおよび２ｂにおけるバンプ４Ｂの球面に接触する部分は、バンプ４Ｂの最大径の部分よりも小さい直径の部分を挟持することとなるので当接部２ａおよび２ｂが所定の適正な接触力以下の接触力で挟持する虞がある。
【０００８】
一方、上述のような可動接点部２Ａおよび２Ｂの延在方向に沿った位置ずれを考慮して特許文献１にも示されるように、可動接点部の当接部が可動接点部の延在方向に沿って形成される場合、半導体装置のすべてのバンプの最大径の部分を確実に挟持するために一方の可動接点部の当接部（突起部）が複数箇所必要とされるのでコンタクト端子の製造コストが嵩む虞がある。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、一対の可動片部を有するコンタクト端子およびそれを備える半導体装置用ソケットであって、製造コストが嵩むことなく当接部における可動接点部の延在方向に沿った位置が所定の範囲でばらつく場合であっても適正な接触力を得ることができるコンタクト端子およびそれを備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクト端子は、半導体装置における所定のスタンドオフ高さを有する球状端子部を選択的に挟持する当接端をそれぞれ有する一対の可動接点部と、一対の可動接点部の基端部に連結される固定端子部と、を備え、当接端は、球状端子部の最大直径部分を所定の接触長さをもって挟持するように球状端子部のスタンドオフ高さの方向に対し直交する方向に最大直径部分を通り延びる中心軸線を含む平面に対し５°以上２０°以下の勾配をなすことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、上述のコンタクト端子を備えるソケット本体部と、ソケット本体部に設けられ、球状端子部を有する半導体装置が着脱可能に載置される半導体装置載置部と、ソケット本体部に移動可能に設けられ、コンタクト端子の一対の可動接点部のうちの少なくとも一方を球状端子部に対し近接または離隔させるように作動させる可動接点部駆動機構部と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るコンタクト端子およびそれを備える半導体装置用ソケットによれば、当接端が、球状端子部の最大直径部分を所定の接触長さをもって挟持するように球状端子部のスタンドオフ高さの方向に対し直交する方向に最大直径部分を通り延びる中心軸線を含む平面に対し５°以上２０°以下の勾配をなしている。これにより、当接端が球状端子部の最大直径部分を挟持するので製造コストが嵩むことなく当接部における可動接点部の延在方向に沿った位置が所定の範囲でばらつく場合であっても適正な接触力を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図４は、本発明に係るコンタクト端子の一例を備える半導体装置用ソケットの外観を示す。
【００１４】
図４において、半導体装置用ソケットは、プリント配線基板ＰＢ上に固定され、後述する半導体装置１２を着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体部１４と、装着された半導体装置１２の各端子をプリント配線基板ＰＢの各電極部に電気的に接続するコンタクト端子群ＣＧと、ソケット本体部１４の上方に昇降動可能に設けられコンタクト端子群ＣＧを構成する後述するコンタクト端子１６ａｉの一対の可動片部の接点部を半導体装置１２のバンプの球面に対し選択的に当接または離隔させるカバー部材１０と、を含んで構成されている。
【００１５】
ソケット本体部１４における外周面の各辺には、それぞれ、二つの細長い溝が互いに平行に、かつ、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交するように形成されている。各溝には、それぞれ、後述するカバー部材１０の各爪部が摺動可能に係合されている。各溝の一端には、カバー部材１０が最上端位置をとるとき、各爪部の先端が係止されるように段部が形成されている。
【００１６】
ソケット本体部１４は、図３に示されるように、試験に供される半導体装置１２を収容する収容部１８Ａを中央に有している略正方形の位置決め部材１８を備えている。半導体装置１２は、例えば、ＢＧＡ型またはＦＢＧＡ型のパッケージを有する略正方形の半導体装置とされる。
【００１７】
位置決め部材１８は、ソケット本体部１４における内側の基台部に支持されている。位置決め部材１８の収容部１８Ａは、半導体装置１２のパッケージが載置される平坦面部と、その平坦面部の周囲にそれぞれ形成される側壁部とにより形成されている。その平坦面部は、その下方のプリント配線基板ＰＢの表面に対し略平行に形成されている。各側壁部の内側における４隅には、それぞれ、装着された半導体装置１２のパッケージの４隅にそれぞれ係合する位置決め部１８ａが形成されている。従って、装着される半導体装置１２のパッケージの各隅が位置決め部１８ａにそれぞれ係合されることにより，そのバンプのコンタクト端子の可動片部に対する位置決めが行なわれることとなる。
【００１８】
また、平坦面部には、コンタクト端子の一対の可動片部の接点部および上述の各バンプがそれぞれ挿入される微細な孔が縦横に形成されている。
【００１９】
なお、位置決め部材１８は、ソケット本体部１４に対し相対的に移動可能に支持されるものであってもよい。
【００２０】
ソケット本体部１４における位置決め部材１８の真下となる位置には、可動片作動部材２０が、図５（Ａ）において座標軸Ｘに沿って往復動可能にソケット本体部１４に配されている。座標軸Ｘは、後述の各同一列におけるコンタクト端子１６ａｉの配列方向と一致している。
【００２１】
可動片作動部材２０は、コンタクト端子１６ａｉの一対の可動片部の接点部の一方を、カバー部材１０の昇降動に連動して選択的に互いに近接または離隔させるものとされる。可動片作動部材２０は、例えば、ソケット本体部１４に設けられるレバー部材を含むリンク機構、または、カバー部材１０に形成されるカム機構を介して移動せしめられる。可動片作動部材２０は、上述の位置決め部材１８の複数の孔に対応した細長い開口列を複数個有している。隣接する各開口列は、その配列方向に沿った隔壁により区切られている。また、同一の開口列内は、図５（Ａ），（Ｂ）に示されるように、可動片作動部材２０の移動に伴いコンタクト端子の一対の可動片部のうちの一方を押圧移動させる押圧部２０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により区切られている。コンタクト端子の一対の可動片部は、押圧部２０ａｉを挟んで相対向して配されている。これにより、一対の可動片部の接点部は、それぞれ、開口列内から上方の位置決め部材１８の孔に向けて突出している。
【００２２】
ソケット本体部１４における可動片作動部材２０の下端を摺動可能に支持する部分には、コンタクト端子の固定部が圧入される開口部１４ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）がプリント配線基板ＰＢの表面に対して略垂直に形成されている。各開口部１４ｂｉは、隔壁１４ｗにより仕切られて形成されている。
【００２３】
カバー部材１０は、着脱される半導体装置１２が通過する略正方形の開口１０ａをその中央部に有している。また、カバー部材１０とソケット本体部１４との間には、カバー部材１０をソケット本体部１４に対し離隔する方向に付勢する付勢部材としてのコイルスプリング（不図示）が設けられている。
【００２４】
薄板金属材料で作られるコンタクト端子１６ａｉは、図５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、その開口部１４ｂｉに圧入される爪部を有する固定部１６Ｋと、固定部１６Ｋの一端側に延びる半田付け端子部１６Ｆと、固定部１６Ｋの他端側に延びる可動片部１６Ａおよび１６Ｂとから構成されている。
【００２５】
弾性変位可能な可動片部１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、図１（Ａ）および（Ｂ）、図２に拡大されて示されるように、その先端部に接点部１６ａおよび１６ｂを有している。
【００２６】
接点部１６ａおよび１６ｂの幅ｗａは、先細となるようにその基端側の幅よりも小に設定されている。接点部１６ａの一端には、上述の座標軸Ｘに対し直交する座標軸Ｚに対し所定の角度αをなし右上がりに傾斜している当接端１６ｅが形成されている。当接端１６ｅにおける最大直径０．６ｍｍのバンプ１２ａｉの球面に対する接触長さが０．４ｍｍの場合、当接端１６ｅの角度αは、例えば、５°から２０°の範囲に設定される。また、接点部１６ｂの一端には、上述の座標軸Ｘに対し直交する座標軸Ｚに対し所定の角度αをなし左上がりに傾斜している当接端１６ｅが形成されている。当接端１６ｅにおける最大直径０．６ｍｍのバンプ１２ａｉの球面に対する接触長さが０．４ｍｍの場合（接触長さが最大直径の約６０％程度）、当接端１６ｅの角度αは、例えば、５°から２０°の範囲に設定される。なお、接触長さとは、当接端１６ｅがバンプ１２ａｉの球面に当接し食い込んだとき、バンプ１２ａｉの球面に形成される傷跡の当接端１６ｅに沿った長さをいう。
【００２７】
上述の角度αは、５°以上２０°以下の範囲に設定されるのは、以下のような理由からである。
【００２８】
可動片部１６Ａおよび１６Ｂの接点部１６ａおよび１６ｂがバンプ１２ａｉを挟持したとき、接点部１６ａおよび１６ｂにおける当接端１６ｅにおいて、電気的接続が確実となる適正な接触圧力を得るためには、当接端１６ｅがバンプ１２ａｉの球面における最大直径となる位置で当接することが必要とされる。
【００２９】
その際、半導体装置１２のバンプ１２ａｉのスタンドオフ高さＨ２は、図８（Ａ）に示されるように、例えば、隣接するバンプ１２ａｉの相互間距離およびバンプ１２ａｉの最大直径に応じて規格化されている。また、スタンドオフ高さＨ２の所定の許容の公差は、例えば、最大直径０．６ｍｍの場合、±０．０５ｍｍとされる。
【００３０】
スタンドオフ高さＨ２が所定の許容の公差内の範囲にある所定の値である場合、半導体装置１２が所定位置に載置されるとき、バンプ１２ａｉの最大直径を通る中心軸線から半導体装置１２のパッケージの下面までの距離Ｈ１は、一定の値となる。
【００３１】
一方、接点部１６ａおよび１６ｂにおける当接端１６ｅの位置は、製造誤差等を考慮したとき、例えば、所定の正規の位置に対し上述の座標軸Ｙに沿って基準寸法に対して±０．０２ｍｍの許容公差範囲内にある。
【００３２】
斯かる場合において、図８（Ａ）に示されるように、仮に接触長さが０．４ｍｍとされる当接端１６’ｅの角度αが零のとき、当接端１６’ｅがバンプ１２ａｉの最大直径を通る中心軸線を含む平面上にある場合、適正な接触力を得ることができる。
【００３３】
しかし、仮に当接端１６’ｅの位置が距離Ｈ１よりも短い距離の位置にあるとき、あるいは、距離Ｈ１よりも長い距離の位置にあるとき、当接端１６’ｅは、バンプ１２ａｉの最大直径よりも小なる直径の部分で当接するので適正な接触力を得ることができない。また、接触長さが０．４ｍｍとされる当接端１６’ｅの角度αが、１°、３°、４°のとき、それぞれ、当接端１６’ｅが最大直径を通る中心軸線を含む平面と交わることができる範囲Δｈは、上述の座標軸Ｙに沿って０．０１，０．０２，０．０３ｍｍとされる。上述したように、接点部１６ａおよび１６ｂにおける当接端１６ｅの位置は、製造誤差等を考慮したとき、例えば、所定の正規の位置に対し上述の座標軸Ｙに沿って±０．０２ｍｍの範囲内でばらつく虞があるので適正な接触力が得られない場合がある。従って、角度αは、図６（Ａ）に示されるように、上述の範囲Δｈが０．０４ｍｍとなるような５°以上であることが好ましい。角度αが例えば１０°、１５°の場合、それぞれ、範囲Δｈは、０．０７，０．１１ｍｍとなる。
【００３４】
また、接触長さが０．４ｍｍとされる当接端１６ｅの角度αが２０°である場合、図６（Ｄ）に示されるように、上述の範囲Δｈが０．１５ｍｍとなるので適正な接触力が確実に得られる。しかしながら、接触長さが０．４ｍｍとされる当接端１６’ｅの角度αが２０°を超える場合、スタンドオフ高さＨ２の値により、当接端１６ｅが半導体装置１２のパッケージの下面に干渉する虞があるので角度αが２０°以下であることが好ましい。
【００３５】
従って、上述したように、接触長さが０．４ｍｍとされる当接端１６ｅの角度αは、５°以上２０°以下の範囲に設定されるのである。
【００３６】
なお、さらに上述のスタンドオフ高さＨ２が、例えば、最大直径０．６ｍｍの場合、仮に±０．００５ｍｍの範囲で変動することも考慮するとき、接触長さが０．４ｍｍとされる当接端１６ｅの角度αは、７．１０°以上２０°以下の範囲に設定される。
【００３７】
即ち、図６（Ｅ）に示されるように、角度αは、上述の範囲Δｈが０．０５ｍｍとなるような７．１０°以上であることが好ましいからである。接触長さが０．４ｍｍとされる当接端１６ｅの角度αが、２０°以下の範囲に設定される理由は、上述したように、当接端１６ｅが半導体装置１２のパッケージの下面に干渉する虞があるからである。
【００３８】
さらに、接触長さが０．２０ｍｍとされる当接端１６ｅの場合（接触長さが最大直径の約３０％である場合）、その角度αは、上述の半導体装置１２における最大直径０．６ｍｍのバンプ１２ａｉに対して５°以上５０°以下に設定される。角度αが５°以上５０°以下に設定されるのは、以下のような理由からである。
【００３９】
角度αが５°未満の場合、上述したように、接点部１６ａおよび１６ｂにおける当接端１６ｅの位置は、製造誤差等を考慮したとき、例えば、所定の正規の位置に対し上述の座標軸Ｙに沿って±０．０２ｍｍの範囲内でばらつく虞があるので適正な接触力が得られない場合があるからである。一方、角度αが５０°を超える場合、スタンドオフ高さＨ２の値により、当接端１６ｅが半導体装置１２のパッケージの下面に干渉する虞があるので角度αが５０°以下であることが好ましい。なお、例えば、角度αが３５°、４５°、５０°の場合、それぞれ、範囲Δｈは、０．１００，０．１４１、０．１５３ｍｍとなるので適正な接触力が確実に得られることとなる。従って、上述したように、接触長さが０．２０ｍｍとされる当接端１６ｅの場合、角度αが５°以上５０°以下に設定されるのである。
【００４０】
従って、上述の例においては、コンタクト端子１６ａｉは、当接端１６ｅの延在方向に沿った位置が所定の範囲でばらつく場合であっても、半導体装置１２におけるバンプ１２ａｉに対して適正な接触力を得ることができることとなる。
【００４１】
斯かる構成において、カバー部材１０が、図４にニ点鎖線で示されるように、そのコイルスプリングの付勢力に抗して所定の最下端位置まで下降せしめられる場合、可動片作動部材２０および押圧部２０ａｉは、図５（Ａ）に示されるように、上述のリンク機構またはカム機構を介して左方向に移動せしめられる。これにより、コンタクト端子の一対の可動片部のうちの一方は、他方の可動片部に対し離隔せしめられる。
【００４２】
次に、半導体装置１２が位置決め部材１８の収容部１８Ａに載置された後、カバー部材１０は、その押圧力が解放されるとき、上述のコイルスプリングの付勢力により最下端位置から最上端位置まで上昇せしめられる。これにより、図５（Ｂ）に示されるように、可動片作動部材２０および押圧部２０ａｉは、コンタクト端子の復元力および図示が省略される付勢部材の付勢力により、右方向に移動せしめられ、従って、コンタクト端子の一対の可動片部のうちの一方は、再び他方の可動片部に対し近接される。その結果、収容部１８Ａに装着された半導体装置１２のバンプ１２ａｉは、コンタクト端子に電気的に接続されることとなる。
【００４３】
一方、半導体装置１２が位置決め部材１８の収容部１８Ａから取り外される場合、そのコイルスプリングの付勢力に抗して上述のカバー部材１０の押圧操作が行なわれることにより、可動片作動部材２０および押圧部２０ａｉが上述と同様に移動せしめられる。
【００４４】
上述の例においては、コンタクト端子１６ａｉにおいて接点部１６ａおよび１６ｂにおける当接端１６ｅは、同一方向に所定角度、傾斜しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、接点部１６ａおよび１６ｂにおける当接端１６ｅが、互いに逆方向に所定角度、傾斜するものであってもよい。このような場合、バンプにおけるソケット本体部の高さ方向（図１（Ａ）に示される座標軸Ｙ方向）に対してだけでなく、ソケット本体部の幅方向（図１（Ａ）に示される座標軸Ｚ方向）に対しての位置決めも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】（Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の一例の要部を、半導体装置のバンプとともに部分的に拡大して示す側面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例の正面図である。
【図２】本発明に係るコンタクト端子の一例の要部を部分的に拡大して示す正面図である。
【図３】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を示す平面図である。
【図４】図３に示される例における正面図である。
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図３に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）は、それぞれ、図１（Ａ）に示されるコンタクト端子における当接端の角度設定のための説明に供される図である。
【図７】（Ａ），（Ｂ），および（Ｃ）は、それぞれ、図１（Ａ）に示されるコンタクト端子における当接端の角度設定のための説明に供される図である。
【図８】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）および（Ｄ）は、それぞれ、図１（Ａ）に示されるコンタクト端子における当接端の角度設定のための説明に供される図である。
【図９】（Ａ）は、従来のコンタクト端子の可動接点部と半導体装置のバンプとの位置関係の説明に供される正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における平面図である。
【図１０】（Ａ）は、従来のコンタクト端子の可動接点部と半導体装置のバンプとの位置関係の説明に供される正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０    カバー部材
１２    半導体装置
１２ａｉ    バンプ
１４    ソケット本体部
１６Ａ，１６Ｂ    可動接点部
１６ａｉ    コンタクト端子
１６ｅ    当接端
２０    可動片作動部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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