(57)【要約】【課題】治具を用いることなく導電接続した長尺状の連結基板を形成すること、また、導電性テープをシート状基板間に貼り付けることによっても導電性テープによる段差が原因として発生する露光密着不良の問題を解決することである。【解決手段】表裏面に導体層を有するシート状基板材料を複数枚連結した長尺状基板において、シート状基板材料の端部で表裏面の導体層が導通されていて、かつ各シート状基板材料の片面導体層のみが導電性テープを介して連結されている長尺状基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面に導体層を有するシート状基板材料を複数枚連結した長尺状基板において、シート状基板材料の端部で表裏面の導体層が導通されていて、かつ各シート状基板材料の片面導体層のみが導電性テープを介して連結されている長尺状基板。
【請求項２】
表裏面に導体層を有するシート状基板材料を複数枚連結した長尺状基板を搬送する工程を含むプリント基板の製造方法において、（Ａ）シート状基板材料の表裏面の導体層をシート状基板材料の端部で接合する工程と、（Ｂ）シート状基板材料の片面導体層のみに導電性テープを貼り付けて複数枚のシート状基板材料を連結する工程とを含むプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性テープを用いてシート状基板材料を連結してシート状基板間および表裏の導体層を導通した長尺状基板、および、それを用いたプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フレキシブル基板（フレキシブルプリント基板）は、携帯電話、液晶ディスプレイ、デジタルカメラ、ハードディスクその他多くの電子機器で使用されている。その屈曲性のゆえに、ヒンジ部や可動部に使用されたり、コンパクトに機器内に基板を収納するために不可欠な存在となっている。しかし、フレキシブル基板を製造する場合、シート状基板材料は、その屈曲性のため、搬送工程において、巻き付き、落下、斜行等の搬送トラブルが多発する。屈曲性のないリジッドなプリント基板の製造で使用されている単純な搬送機構では、フレキシブル基板のシート状基板材料を搬送することができない。
【０００３】
フレキシブル基板材料の代表的な構成は、ポリイミドや液晶ポリマー等の絶縁フィルム／接着剤層／銅箔等の導体層からなる３層材である。絶縁フィルムの両面に導体層を有する両面版の場合、導体層／接着剤層／絶縁フィルム／接着剤層／導体層となる。近年、接着剤層のない２層材が増えつつある。２層材は、３層材よりも屈曲性が高く、搬送トラブルが深刻である。さらに導体層や絶縁フィルムの厚みは今後ますます薄くなると予想されており、搬送性を確保するためには、ロール・トゥ・ロール加工が求められている。
【０００４】
しかし、フレキシブル基板製造の全工程でロール・トゥ・ロール加工するには莫大な設備投資が必要である。そのため、一部の工程はシート状基板材料で加工し、その後、シート状基板材料を連結して長尺状基板として加工する製造方法が提案されている（特許文献１〜３参照）。例えば、シート状基板材料をレーザー穿孔し、その後ロール状の長尺状基板にする。長尺状基板として、メッキ工程、フォトレジストのラミネートあるいは塗布工程、パターン露光工程、アルカリ現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程を経た後、シート状基板材料に分離するというフローが、典型的なフレキシブル基板製造のワークフローである。
【０００５】
このフローにおいて、メッキ工程で電解メッキをする場合、シート状基板材料間および表裏の導通層を導電接続する必要がある。特許文献１〜３に記載の方法では、シート状基板材料間および表裏面が絶縁されている。このような場合、特別な導電接続用治具を用いるか、図５のように、シート状基板材料の両面に導電性テープ１を貼り付け、シート状基板材料２間および表裏を導電接続する必要がある。また、電解メッキ工程だけでなく、フォトレジスト塗布工程において、イオン形成基を有する感光性樹脂組成物を電着塗布する場合にも、シート状基板材料間および表裏の導体層を導電接続する必要がある。導電接続治具の装脱着は非常に工数のかかる作業であり、作業効率の点から好ましくない。また導電性テープをシート状基板材料の両面に貼り付けると、テープの段差が高くなってしまい、フォトレジストラミネート不良、パターン露光時の密着不良といった問題が生じていた。
【特許文献１】特開２００４−４３８４８号公報
【特許文献２】特開２００３−３４２５４３号公報
【特許文献３】特開２００３−１５９７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、導電接続治具を用いることなく導電接続した長尺状の連結基板を形成すること、また、導電性テープをシート状基板材料間に貼り付けることによっても導電性テープによる段差が原因として発生する露光密着不良の問題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは検討した結果、表裏面に導体層を有するシート状基板材料を複数枚連結した長尺状基板において、シート状基板材料の端部で表裏面の導体層が導通されていて、かつ各シート状基板材料の片面導体層のみが導電性テープを介して連結されている長尺状基板で上記課題を解決することを見出した。
【０００８】
また、表裏面に導体層を有するシート状基板材料を複数枚連結した長尺状基板を搬送する工程を含むプリント基板の製造方法において、（Ａ）シート状基板材料の表裏面の導体層をシート状基板材料の端部で接合する工程と、（Ｂ）シート状基板材料の片面導体層のみに導電性テープを貼り付けて複数枚のシート状基板材料を連結する工程とを含むプリント基板の製造方法で上記課題を解決することを見出した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、シート状基板材料間および表裏の導電接続が可能となり、導通のとれた長尺状連結基板を作製でき、よって、電解メッキ、電着等が可能な、プリント基板を製造できる。また、導電性テープの段差が片面のみであるため、パターン露光時の密着不良が大幅に解消でき、フィルムラミネート不良の問題も少ないプリント基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。本発明において、シート状基板材料の搬送方向の縁部同士を導電性テープで互いに連結する。テープは片面のみに貼り付ける。図１に、片面に導電性テープ１でシート状基板材料２を連結した部分の断面構造を示す。図２〜４は、本発明の長尺状基板を導電性テープ１を貼り付けた面から見た平面図で、導電性テープを貼り付けた例を示している。本発明において、シート状基板材料はその搬送方向の縁部同士、すなわち搬送方向前辺と後辺を基板接続用テープで互いに連結される。搬送時に切断、変形、ねじれ、ゆがみ等による搬送不良が起こらない範囲でいかなる貼り付け方であってもよい。シート状基板材料は、重ならないように連結されるのが好ましい。実生産において縁部同士をすき間なく合わせるのは困難であり、シート状基板材料の間隔をあけて連結するのがよい。間隔はテープの長さ、幅、貼り方、材料との密着性、工程等により異なるので一概には規定できないが、１０ｍｍ以下がよい。好ましくは５ｍｍ以下がよい。より好ましくは０．５〜３ｍｍがよい。複数枚連結させることにより、長尺状基板となり、ロールに巻き付けることが可能となる。導電性テープでシート状基板材料を連結する方法は、材料を確実に接続できればいずれの方法、装置を用いてもよいが、例えば、特開２００２−２２３０５７号公報に記載されているようなローラーにより加圧または加熱して貼り付ける技術を使用することができる。
【００１１】
本発明において、導電性テープは少なくとも金属層３と粘着層４からなる。金属層は、導電性があればどのような材質を使用してもよい。例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニクロム、鉄、及びタングステン等の金属材料、銅、鉄、クロム、亜鉛、スズ等からなる合金等を用いることができる。粘着層は、粘着性を有しシート状基板に適温で貼り付け可能であればどのような材質を使用してもよい。例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等を主成分とする粘着樹脂が挙げられる。また、導電性を発生させるために、金属微粒子が樹脂内部に分散した粘着層も好適に使用できる。また、光硬化性感光性樹脂、光分解性感光性樹脂、熱硬化性樹脂といった特性を有していてもよい。導電性テープとしては、例えば、特開２００３−３４２５４３号公報、特開２００４―４３８４８号公報に記載されているテープを使用することができる。つまり、少なくともエッチング液に溶解する金属層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層とが積層されてなる導電性テープ、または、少なくともエッチング液に溶解する金属層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層とが積層されてなる導電性テープが挙げられる。これらは、一連の処理が終了したのち、レジスト剥離工程において、容易にシート状基板材料に分離可能であるので、好適に使用できる。
【００１２】
本発明において、導電性テープとシート状基板材料を導電接続する方法は、貼り付け後、導電性テープの金属層に先端工具や熱端子で食い込みを生じさせることで、シート状基板と導電性テープの導通接続する方法が挙げられる。また、導電性テープの粘着層が導電性を有しているものを用いる場合は、貼り付けるのみで良好な導電接続ができる。
【００１３】
本発明において、シート状基板材料とは、一般に使用されている、両面フレキシブルプリント基板を作製するために用いられる材料である。絶縁フィルム上に接着剤を用いて導体層となる銅箔等を貼り合わせた３層材と、絶縁フィルム上に接着剤を用いることなしに乾式めっき法または湿式めっき法により直接導体層を形成した２層材とに大別される。絶縁フィルムとしては、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ樹脂、液晶ポリマーフィルム、ポリカーボネート等のフィルムが挙げられる。絶縁フィルムの厚みは１０μｍから３００μｍであり、導体層の厚みは１μｍから１００μｍである。表裏の導電接続においては、絶縁フィルムの厚みは１μｍから５０μｍ、導体層の厚みは１０μｍから５０μｍがより好ましい。
【００１４】
本発明において、シート状基板材料表裏の導体層を端部で導通接続する方法は、基板を切断する際に、切断部において、切断刃により絶縁フィルム５を超すように導体層６を引き延ばし、反対面の導体層と接触させる方法によってなされる（図６）。導体層６は、金属特有の展性、延性の性質があるため、切断面で断面方向へ延びる。ポリイミド等の絶縁フィルムは、その性質が無いため延びない。表裏で導電接続をするためには、導体層６が厚ければ厚いほうが良く、絶縁フィルム５が薄ければ薄いほうが良い。切断方法は、スリッター、シャー、ギロチン等の切断装置を用いる方法が挙げられる。また、カッターナイフ、ＮＴカッター（登録商標、エヌティ−株式会社）、はさみ、サークルカッター、押し切りカッター等の切削工具を用いて、カッターマット上で切断する方法でもよい。
【００１５】
以下実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００１６】
まず、ケースレーインスツルメンツ株式会社製エレクトロメーター６１７型を用いて、印加電圧１Ｖで、フレキシブル基板材料（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）の表裏の導通を測定したところ、１ＭΩ以上であり、絶縁されていることを確認した。次に、オール油圧高速断裁機（余田機械工業株式会社）を用いて、フレキシブル基板材料を１５０ｍｍ×２５０ｍｍの面積に切断し、シート状基板材料を得た。シート状基板材料の表裏の導通を測定したところ、１Ω未満であり、導通接続を確認した。
【００１７】
次に、得られたシート状基板材料の長辺（２５０ｍｍ辺）の間隔が約２ｍｍとなるように、幅４０ｍｍ長さ２３０ｍｍの導電性テープ１、ＥＬＦＢＴ−１（三菱製紙株式会社製、金属層の厚み１８μｍ、粘着層の厚み５０μｍ）を、図２に示すようにシート状基板材料の縁部に、１１０℃に加熱した熱ロールで加圧して貼り付けて、シート状基板材料を連結した。導電性テープ１は、図１のように片面だけに貼り付けた。
【００１８】
次に、白光株式会社製ＦＸ−９５１交換用こて先Ｔ１２−ＢＣ３３ＢＣ型を加圧用の端子とし、先端部を３００℃に昇温し、導電性テープ表面からシート状基板材料に１０秒間加圧した後、端子を引き離した。ケースレーインスツルメンツ株式会社製エレクトロメーター６１７型を用い、印加電圧１Ｖでシート状基板材料間の導通を測定したところ、１Ω未満であり、導通接続を確認した。
【００１９】
連結を繰り返し、シート状基板材料１００枚を連結し、得られた長尺状の連結基板を金属製コアに巻き付けてロール状長尺基板を作製した。ロール・トゥ・ロール方式の電着装置を用いて電着用ネガ型フォトレジストを電着した。アース端子は、金属コアおよび長尺状基板の一部に接触させた。電着処理後、すべてのシート状基板材料の両面に均一にネガ型フォトレジストが電着されていた。次に、密着露光機にてパターン露光したところ、パターンのぼやけの発生がなく、良好な露光ができた。
【００２０】
（比較例１）
オール油圧高速断裁機（余田機械工業株式会社）を用いて、フレキシブル基板材料（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）を１５０ｍｍ×２５０ｍｍの面積に切断し、シート状基板材料を得た。シート状基板材料の長辺（２５０ｍｍ辺）の間隔が約２ｍｍとなるように、シート状基板材料の縁部をクリップ形状の導電接続治具で連結し、長尺状の連結基板を得た。ケースレーインスツルメンツ株式会社製エレクトロメーター６１７型を用い、印加電圧１Ｖでシート状基板材料間を測定したところ、１Ω未満であり、導通接続を確認した。
【００２１】
長尺状の連結基板で、連結基板の先頭と最後のシート状基板にアース端子を接触させ、電着用ネガ型レジストを電着した。シート状基板材料の両面に均一に電着することができた。密着露光機にてパターン露光したところ、導電接続治具の段差により、パターンのぼやけが発生した。
【００２２】
（比較例２）
オール油圧高速断裁機（余田機械工業株式会社）を用いて、フレキシブル基板材料（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）を１５０ｍｍ×２５０ｍｍの面積に切断し、シート状基板材料を得た。シート状基板材料の長辺（２５０ｍｍ辺）の間隔が約２ｍｍとなるように、幅２５ｍｍ長さ２３０ｍｍの導電性テープスコッチ３Ｍ（３Ｍ製）を、図２に示すようにシート状基板材料の縁部に貼り付けて、シート状基板材料を連結して、長尺状の連結基板を得た。導電性テープは、強度が不足していたため、図５のように両面に貼り付けた。ケースレーインスツルメンツ株式会社製エレクトロメーター６１７型を用い、印加電圧１Ｖでシート状基板材料間を測定したところ、１Ω未満であり導通接続を確認した。
【００２３】
長尺状の連結基板で、連結基板の先頭と最後のシート状基板にアース端子を接触させ、電着用ネガ型レジストを電着した。シート状基板材料の両面に均一に電着することができたが、密着露光機にてパターン露光したところ、導電性テープの段差により、パターンのぼやけが発生した。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】導電性テープで接続した基板の断面図。
【図２】導電性テープを貼り付けた面から見た平面図。
【図３】導電性テープを貼り付けた面から見た平面図。
【図４】導電性テープを貼り付けた面から見た平面図。
【図５】導電性テープで接続した基板の断面図。
【図６】シート状基板材料表裏の導体層を端部で接続した断面図。
【符号の説明】
【００２５】
１  導電性テープ
２  シート状基板材料
３  金属層
４  粘着層
５  絶縁フィルム
６  導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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