(57)【要約】【課題】人手による作業を排除し、製造工程全体のスループットを向上することができる工程管理システム及び工程管理方法を提供する。【解決手段】サーバ３は検査装置１の状態を監視し、アイドル状態にある検査装置１を特定する。続いて、サーバ３は、アイドル状態であることを検出した検査装置１に対するウェハ６の搬入を指示する制御命令を基板搬入制御部５へ出力する。この制御命令を受けた基板搬入制御部５は、制御命令が示す検査装置１に対してウェハ６を搬入させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置と、
前記基板処理装置への基板の搬入を制御する基板搬入制御部と、
前記基板処理装置の状態に応じて、前記基板の搬入を制御するための制御命令を前記基板搬入制御部へ出力するサーバと、
を備えたことを特徴とする工程管理システム。
【請求項２】
前記サーバは、前記基板処理装置が空き状態であることを検出した場合に、前記基板処理装置に前記基板を搬入するための前記制御命令を前記基板搬入制御部へ出力することを特徴とする請求項１に記載の工程管理システム。
【請求項３】
前記サーバは、前記基板処理装置による前記基板の処理に係るスループットを監視し、前記スループットに応じて、前記基板の搬入のタイミングを制御するための前記制御命令を前記基板搬入制御部へ出力することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の工程管理システム。
【請求項４】
複数の前記基板処理装置を備え、前記複数の基板処理装置が所定の順序で前記基板を処理する場合に、
前記サーバは、前記複数の基板処理装置の各々の前記スループットのうち、最も低い前記スループットに応じた前記制御命令を前記基板搬入制御部へ出力する
ことを特徴とする請求項３に記載の工程管理システム。
【請求項５】
前記サーバはさらに、前記基板の表面、裏面、及び端部の検査に係る検査情報を表示することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の工程管理システム。
【請求項６】
前記サーバはさらに、前記基板処理装置の状態が所定の異常基準に達した場合に、前記異常基準に達した前記基板処理装置に異常を通知することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の工程管理システム。
【請求項７】
基板処理装置の状態に応じて、基板の搬入を制御するための制御命令をサーバが基板搬入制御部へ出力し、
前記制御命令に基づいて、前記基板搬入制御部が前記基板処理装置への前記基板の搬入を制御する
ことを特徴とする工程管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工業製品の製造工程を管理する工程管理システム及び工程管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハから半導体装置を製造する製造工程において、サーバが複数の検査装置の検査実施及び検査結果を管理し、クライアントで稼動状況を表示することが例えば特許文献１に記載されている。この特許文献１には、複数の検査装置の稼動状況を把握するための具体的な方法として、「スタンバイ（空き）」、「検査データ収集中」、「検査データ収集完了（検査結果判定待ち）」、「故障中」、「メンテナンス中」等の装置状態をクライアントに表示することによって、一括して検査装置の状態を把握することができ、検査結果の判定及び次処理の指示を容易にするものが記載されている。
【特許文献１】特開２００６−１３１８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、特許文献１に記載された装置では、装置状態の表示後の作業を作業者が判断し、行うことになるので、複数の検査装置全体を考慮した上で次処理を最適にする判断がされるとは限らず、また、作業者が上記の表示に気付かず、基板が放置される場合もあること等から、スループットが低下する可能性があった。また、単に等しい枚数ずつ処理するようレシピを作成し、自動化を行っても、装置毎にスループットが異なる場合があり、やはりスループットが低下する可能性があった。
【０００４】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであって、製造工程全体のスループットを向上することができる工程管理システム及び工程管理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、基板処理装置と、前記基板処理装置への基板の搬入を制御する基板搬入制御部と、前記基板処理装置の状態に応じて、前記基板の搬入を制御するための制御命令を前記基板搬入制御部へ出力するサーバとを備えたことを特徴とする工程管理システムである。
【０００６】
また、本発明は、基板処理装置の状態に応じて、基板の搬入を制御するための制御命令をサーバが基板搬入制御部へ出力し、前記制御命令に基づいて、前記基板搬入制御部が前記基板処理装置への前記基板の搬入を制御することを特徴とする工程管理方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板処理装置の状態に応じた基板の搬入が自動的に行われるので、製造工程全体のスループットを向上することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。
（第１の実施形態）
【０００９】
まず、本発明の第１の実施形態を説明する。図１は、本実施形態による基板検査システムの構成を示している。図１において、１以上の検査装置１（本発明の基板処理装置に相当）を含む複数の製造工程（工程１〜工程３）のラインが独立に並んでいる。各製造工程は同種であり、図１に示した基板検査システムは、複数の半導体ウェハ（以下、単にウェハと記す）を並列的に処理することによって製造工程全体のスループットの向上を図っている。なお、図示を省略しているが、各製造工程のラインには製造装置（本発明の基板処理装置に相当）も含まれている。
【００１０】
検査装置１はウェハの表面、裏面、及びベベル（ウェハの端部（縁））等の検査を行う。また、検査装置１は、検査したウェハの画像を表示するモニタや、入力用のキーボード等を有している。さらに、検査装置１は画像処理機能を有しており、ウェハの画像と基準画像の差をとった差画像の輝度に応じて欠陥を抽出し、その座標位置等を得ると共に、良品及び不良品の判定を行う。検査装置１が用いる検査方法（画像処理方法を含む）は公知のいずれの手法でもよい。
【００１１】
記憶装置２は、各ラインの検査装置１から出力された、検査結果を示す検査結果情報（欠陥画像や欠陥分類項目等を含む）、及び検査装置１の状態等を示す装置情報（状態情報等）を記憶する。記憶装置２はサーバ３とは別体であってもよいし、サーバ３内に設けられていてもよい。図２は、検査結果情報の内容を模式的に示している。基準画像は、欠陥抽出の基準となる画像である。検査画像は、検査対象のウェハを撮像した画像である。抽出された欠陥の画像や欠陥の座標も検査結果情報に含まれている。装置情報の詳細は後述する。
【００１２】
サーバ３は、記憶装置２から検査結果情報及び装置情報を取得し、各情報に基づいて検査装置１の状態を管理する。また、サーバ３は装置情報を画面に表示する機能も有する。クライアント４は、作業者が操作する端末であり、サーバ３が管理する各種情報を取得し、その表示等を行う。
【００１３】
基板搬入制御部５は、検査装置１に対するウェハ６の搬入を制御する。例えば、ウェハを搬送する搬送ロボットの動作を制御することによって、検査装置１へのウェハ６の搬入が制御される。図１ではウェハ６が模式的に描かれているが、実際のウェハ６の搬入の制御は、サーバ３からの制御命令に基づいてカセット単位で行われる。１カセットには、例えば２５枚のウェハが収納可能である。上記の検査装置１、記憶装置２、サーバ３、クライアント４、及び基板搬入制御部５はネットワークで接続されている。
【００１４】
次に、サーバ３が管理する装置情報の内容を説明する。各製造工程のラインが稼動しているときに各検査装置１から得られる検査結果情報及び装置情報は記憶装置２に格納される。図３は装置情報の一例を示している。図中のＡ〜Ｄは検査装置１のＩＤを示しており、図３は検査装置毎に具体的な装置情報の内容を示している。
【００１５】
作業者は以下のいずれかの方法により装置情報の閲覧が可能である。サーバ３は記憶装置２から装置情報を読み出し、サーバ３の不図示のモニター画面に装置情報を表示する。作業者は、表示された装置情報を閲覧する。または、作業者がクライアント４を操作し、作業者からの指示に従って、クライアント４がサーバ３から装置情報を取得し表示する。作業者は、クライアント４のモニター画面に表示された装置情報を閲覧する。
【００１６】
以下、図３における装置情報を説明する。運転時間は検査装置１の稼働時間を示している。搬送時間は、ウェハの搬送に要した時間を示している。検査時間はウェハの検査に要した時間を示している。
【００１７】
検査ウェハ枚数は、検査したウェハの枚数を示している。良品ウェハ枚数は、検査に合格したウェハの枚数を示している。良品ウェハ率は、検査ウェハ枚数に対する良品ウェハ枚数の比率（割合）を示している。表面不良ウェハ枚数は、ウェハ表面が不良であったウェハの枚数を示している。裏面不良ウェハ枚数は、ウェハ裏面が不良であったウェハの枚数を示している。ベベル不良ウェハ枚数は、ウェハのベベルが不良であったウェハの枚数を示している。
【００１８】
稼働率は、装置が動いている割合を示している。ランプ点灯時間は照明ランプの点灯時間を示している。スループットは、単位時間当たりに検査されるウェハの数を示している。ランプ切れエラー回数は、ランプ切れによるエラーが起こった回数を示している。吸着エラー回数は、基板をステージ上で吸着できなかったエラーが起こった回数を示している。撮像エラー回数は、基板の画像を取り込むときに起こったエラーの回数を示している。
【００１９】
その他のエラー回数は、吸着、搬送、及び撮像エラー以外のエラーが起こった回数を示している。メンテナンス・トラブル停止時間は、メンテナンスやトラブルにより装置が停止した停止時間の累計を示している。メンテナンス・トラブル停止回数は、メンテナンスやトラブルにより装置が停止した回数を示している。
【００２０】
これらの情報を取得したサーバ３は、必要に応じて、装置の信頼性を示す以下の指標を算出する。サーバ３及びクライアント４は、装置情報の他に以下の情報を表示することも可能である。
ＭＴＢＦ（平均故障間隔）＝運転時間／メンテナンス・トラブル停止回数
ＭＷＢＦ（平均故障間隔基板枚数）＝検査ウェハ枚数／メンテナンス・トラブル停止回数
ＭＴＴＲ（平均復旧時間）＝メンテナンス・トラブル停止時間／メンテナンス・トラブル停止回数
稼働率＝（運転時間）／（運転時間＋メンテナンス・トラブル停止時間）＝ＭＴＢＦ／（ＭＴＢＦ＋ＭＴＴＲ）
【００２１】
次に、クライアント４等のモニター画面への装置情報の表示例を説明する。図４は、表面、裏面、及びベベルの各検査における不良ウェハ枚数を検査装置毎に色分けして表示した例を示している。この表示により、作業者は、各検査装置１においてどの検査でどれだけの不良ウェハが発生しているのかを知ることができる。
【００２２】
図５は、各検査装置の状態を色分けして表示した例を示している。図５では、装置ＩＤがＡである検査装置１が、検査を行っていないアイドル状態（空き状態）であり、装置ＩＤがＢである検査装置１がウェハの搬入中であり、装置ＩＤがＣである検査装置１がウェハの搬出中であり、装置ＩＤがＤである検査装置１でエラーが発生しており、装置ＩＤがＥである検査装置１が検査中であり、装置ＩＤがＦの検査装置１がウェハのアライメント中である。この表示により、作業者は各検査装置１の状態を把握することができる。
【００２３】
図６は、表面、裏面、及びベベルの各検査におけるウェハ検査枚数を検査装置毎に色分けして表示した例を示している。この表示により、作業者は、各検査装置１においてどの種類の検査でどれだけのウェハが検査されているのかを知ることができる。
【００２４】
図７は、各検査装置１のウェハ検査枚数を検査開始からの時間単位で色分けして表示した例を示している。また、図８は、表面、裏面、及びベベルの各検査におけるウェハ検査枚数を時間単位で色分けして表示した例を示している。これらの表示により、作業者は、時間単位でウェハ検査枚数の推移を把握することができる。なお、図４〜図８に示したグラフを組み合わせて同時に表示するようにしてもよい。
【００２５】
図９は、図３に示した装置情報の一覧をサーバ３が表示した例を示している。画面の上部にはメニュー９０１が表示されている。作業者がメニュー９０１の「ファイル」を選択し、ドロップダウンメニュー９０２の「保存」を選択すると、画面の内容がＣＳＶ形式等のファイル形式で保存される。この際に、例えば保存した日時で自動的にファイル名が生成されるようにしてもよい。保存日時が１９９８年８月１０日の１３時の場合には、ファイル名の一例は98081013.csvとなり、ファイルを日時で管理することが可能となる。ファイルフォーマットはどのようなものでもよく、また作業者がファイル名を自由に選択してもよい。
【００２６】
作業者がメニュー９０１の「リセット」を選択し、ドロップダウンメニュー９０３の「リセット」を選択すると、装置情報がリセット（クリア）され、各装置情報の値が０となる。この際に、一部の情報だけがリセットされるようにしてもよい。
【００２７】
また、警告及びエラーの通知の設定も可能である。エラーは、装置情報の値が所定の設定値になったときに通知され、警告は、エラーになる前段階で通知される。作業者がメニュー９０１の「レベル」を選択し、ドロップダウンメニュー９０４の「警告レベル設定」を選択すると、図１０に示す警告レベル設定ダイアログが表示される。
【００２８】
作業者が必要に応じて各項目に値を入力すると、その値が警告閾値としてサーバ３に保存される。この警告閾値は、検査装置１の状態が異常であるか否かを判断するための異常基準となる。サーバ３は、記憶装置２から取得した装置情報が示す値と警告閾値を比較し、装置情報が示す値が警告閾値に達した場合（検査装置１が所定の異常基準に達した場合）、検査装置１に異常が発生したと判断する。
【００２９】
検査装置１に異常が発生したと判断した場合、サーバ３は、異常が発生した検査装置１に対して、異常を通知するための警告情報を送信する。この警告情報を受信した検査装置１は作業者に警告を通知する。警告の通知方法に関しては、警告メッセージを表示するようにしてもよいし、ブザー等を鳴らすようにしてもよいし、シグナルライトを点滅するようにしてもよい。
【００３０】
上記と同様にして作業者がドロップダウンメニュー９０４の「エラーレベル設定」を選択すると、図１１に示すエラーレベル設定ダイアログが表示される。ここでは、警告レベルに設定した数より大きな数を設定する。エラーレベルに達したときは、エラーが通知される。エラーの通知方法は上記と同様である。警告とエラーの定義はユーザ側で自由に決めてよい。例えば、警告レベルの設定だけを行い、エラーレベルの設定は行わないようにしてもよい。もちろん、逆にエラーレベルの設定だけを行い、警告レベルの設定は行わないようにしてもよい。
【００３１】
上述した装置情報の管理と並行して、サーバ３は、一連の検査の履歴をログとして管理している。サーバ３は、各検査装置１がどのような状態にあるのかを常に日付及び時刻と共にログに記録している。作業者がメニュー９０１の「その他」を選択し、ドロップダウンメニュー９０５の「ログ出力」を選択すると、ログ情報が表示される。
【００３２】
次に、サーバ３による工程管理の具体例を説明する。図１２はサーバ３の動作の手順を示している。以下、図１２を参照しながら、サーバ３の動作を説明する。サーバ３は、記憶装置２に格納されている、各検査装置１の状態を示す情報を読み出し、その情報に基づいて各検査装置１の稼動状態を監視する。例えば、サーバ３は記憶装置２から検査結果情報を読み出し、検査画像の枚数をカウントする。
【００３３】
図１において、ウェハ６はカセット単位で検査装置１に搬入され、検査装置１が検査状態となる。カセット内の全てのウェハの検査が終了したら、ウェハ６が検査装置１から搬出され、検査装置１がアイドル状態となる。検査の際にはウェハが撮像され、検査画像が生成される。サーバ３は、図４〜図８に示した装置情報を常に作成している。カセット内のウェハ全体で撮像される画像の枚数は予め分かっており、生成された検査画像の枚数が所定枚数に達したか否かを判定することによって、サーバ３は、各検査装置１が検査を行っている状態であるのか、それともアイドル状態であるのかを判定する（ステップＳ１２０１）。
【００３４】
続いて、サーバ３は、ステップＳ１２０１における判定の結果に基づいて、アイドル状態にある検査装置１を特定する（ステップＳ１２０２）。続いて、サーバ３は、アイドル状態であることを検出した検査装置１に対するウェハ６の搬入を指示する制御命令を基板搬入制御部５へ出力する（ステップＳ１２０３）。この制御命令を受けた基板搬入制御部５は、制御命令が示す検査装置１に対してウェハ６を搬入させる。
【００３５】
なお、ステップＳ１２０２において、アイドル状態にある検査装置１が複数ある場合や、アイドル状態になりそうな検査装置１が複数ある場合は、スループットの情報を考慮して、トータル時間で早く検査が完了する検査装置１を特定し、その検査装置１を選択してウェハ６を搬入させるようにしてもよい。これにより、製造工程全体のスループットを向上させることができる。
【００３６】
検査装置１の監視の中止指示が入力されなければ（ステップＳ１２０４でＮＯの場合）、サーバ３はステップＳ１２０１〜Ｓ１２０３の動作を繰り返す。検査装置１の監視に中止指示が入力された場合（ステップＳ１２０４でＹＥＳの場合）には、サーバ３は検査装置１の監視を中止する。
【００３７】
上述したように、本実施形態によれば、検査装置１の状態に応じてサーバ３が制御命令を基板搬入制御部５へ出力し、制御命令を受けた基板搬入制御部５が検査装置１へのウェハ６の搬入を制御する。このように、ウェハの搬入が自動的に行われるので、人手による作業を排除し、製造工程全体のスループットを向上することができる。
【００３８】
また、サーバ３が検査装置１のアイドル状態（空き状態）を検出した場合に、その検査装置１にウェハ６が搬入されるので、検査装置１がアイドル状態のまま放置されることなく、検査装置１の稼働率を向上し、製造工程全体のスループットを向上することができる。
【００３９】
また、ウェハの検査では、ウェハ表面の欠陥だけでなく、ウェハの裏面及びベベルの欠陥の情報が、製造装置の不具合を知る上で重要になっている。したがって、本実施形態のように、基板の表面、裏面、及びベベルの検査に係る検査結果情報及び装置情報（不良ウェハ枚数や検査ウェハ枚数等）を表示可能にすることによって、例えばベベルの欠陥が増加していることが分かれば、ベベル部に係わる製造装置がその原因であると分かるので、製造装置の不具合に関する原因解析を容易化することができる。製造装置の不具合の原因を早急に特定し、それに対する処置を行うことにより、製造工程全体のスループットを向上することが可能となる。さらに、これらの情報に関して見やすいＧＵＩ（Graphical User Interface）機能を提供することにより、スループットの向上のみならず、メンテナンス等の工程管理に役立たせることができる。
【００４０】
また、検査装置１が所定の異常基準（警告やエラーの基準）に達したことを検出した場合に、サーバ３がその検査装置１に異常を通知することによって、検査装置１のメンテナンスやトラブルに早急に対応することができる。検査装置１に対して適切な処置を行うことにより、製造工程全体のスループットを向上することが可能となる。
【００４１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。図１３は、本実施形態による基板検査システムの構成を示している。本実施形態では、検査装置１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄが設けられており、同一のウェハについて、検査装置１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの順に検査を行う。各検査装置の間のウェハの受け渡しはカセット単位で行われる。検査装置１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ、記憶装置２、サーバ３、クライアント４、及び基板搬入制御部５はネットワークで接続されている。
【００４２】
サーバ３は、各検査装置によるウェハの検査に係るスループットを監視し、各検査装置のスループットに応じて、ウェハの搬入のタイミングを制御するための制御命令を基板搬入制御部５へ出力する。図１４はサーバ３の動作の手順を示している。以下、図１４を参照しながら、サーバ３の動作を説明する。
【００４３】
サーバ３は、各検査装置から出力されて記憶装置２に格納された検査画像の枚数と検査時間に基づいて、各検査装置のスループットを算出する（ステップＳ１４０１）。ここでは、予め定められた数のカセットのウェハの検査に要した時間（検査装置がアイドル状態となっている時間を除く）とウェハ検査枚数に基づいて、スループットが算出される。図１３には、各検査装置のスループットの一例が記載されている。
【００４４】
続いて、サーバ３は、ステップＳ１４０１で算出した各検査装置のスループットに基づいて、スループットが最も低い検査装置を特定する（ステップＳ１４０２）。図１３に示した例では、検査装置１ｂのスループットが最も低い。
【００４５】
続いて、サーバ３は、図１３に示したライン全体に対するウェハの搬入の頻度（すなわち検査装置１ａに対するウェハの搬入の頻度）を、ステップＳ１４０２で特定された検査装置（すなわち検査装置１ｂ）のスループットに合わせるための制御命令を基板搬入制御部５へ出力する（ステップＳ１４０３）。例えば、検査装置１ｂのスループットが１時間当たり１０枚であるが、１カセットに２５枚のウェハが収納されている場合、検査装置１ｂのスループットは２．５時間当たり１カセットであると言い換えることができる。
【００４６】
したがって、サーバ３は、２．５時間毎に１カセット分のウェハが検査装置１ａに搬入されるようにウェハの搬入タイミング（または搬入間隔）を制御するための制御命令を基板搬入制御部５へ出力する。この制御命令を受けた基板搬入制御部５は、制御命令が示す搬入タイミングで検査装置１ａにウェハを搬入させる。必要に応じて、上記のステップＳ１４０１〜Ｓ１４０３の動作が繰り返される。
【００４７】
上述したように、本実施形態によれば、検査装置のスループットに応じて、検査装置へのウェハの搬入のタイミングが制御されるので、検査工程全体の効率化を図ることができる。例えば、検査装置のスループットを超える量のウェハを検査装置に搬入しても、検査工程全体のスループットは向上しないが、検査装置のスループットを超える量のウェハを、他のラインに回して並列的に検査を行うことにより、製造工程全体のスループットを向上することが可能となる。
【００４８】
特に、図１３に示したように、複数の検査装置が所定の順序でウェハの検査を行う場合には、各検査装置のスループットのうち、最も低いスループットに応じて検査装置へのウェハの搬入のタイミングを制御することによって、工程全体の検査速度を下げる要因となるボトルネックの検査装置での検査速度に合わせてウェハを供給することができる。これにより、検査工程全体の効率化を図ることができる。
【００４９】
次に、本実施形態の変形例を説明する。図１５は、製造装置と検査装置を組み合わせたシステムの構成を示している。図１３と同様の検査装置１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの他に、製造装置７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが設けられている。ウェハは図１５の左から右に順次流れていき、各検査装置及び各製造装置で処理される。検査装置１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ、記憶装置２、サーバ３、クライアント４、基板搬入制御部５、及び製造装置７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄはネットワークで接続されている。
【００５０】
サーバ３の動作は図１４と同様である。サーバ３は各検査装置と製造装置のスループットを算出し、最も低いスループットを持つ装置を特定する。そして、サーバ３は、その装置のスループットに合わせた時間間隔でウェハが製造装置７ａに搬入されるようにウェハの搬入を制御するための制御命令を基板搬入制御部５へ出力する。この制御命令を受けた基板搬入制御部５は、制御命令が示す搬入タイミングで製造装置７ａにウェハを搬入させる。本変形例でも、検査装置及び製造装置のスループットに応じて、システムへのウェハの搬入のタイミングが制御されるので、製造工程全体の効率化を図ることができる。
【００５１】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について詳述してきたが、具体的な構成は上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、本発明の適用対象は、半導体ウェハを用いた製造・検査システムに限らず、ガラス基板を用いた液晶表示装置等の製造・検査システムでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施形態による基板検査システムの構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における検査結果情報の内容を示す参考図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における装置情報の内容を示す参考図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における装置情報（不良ウェハ枚数）の表示例を示す参考図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における装置情報（装置状態）の表示例を示す参考図である。
【図６】本発明の第１の実施形態における装置情報（ウェハ検査枚数）の表示例を示す参考図である。
【図７】本発明の第１の実施形態における装置情報（ウェハ検査枚数）の表示例を示す参考図である。
【図８】本発明の第１の実施形態における装置情報（ウェハ検査枚数）の表示例を示す参考図である。
【図９】本発明の第１の実施形態における装置情報の一覧の表示例を示す参考図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態における警告レベル設定ダイアログの表示例を示す参考図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態におけるエラーレベル設定ダイアログの表示例を示す参考図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態によるサーバの動作の手順を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の第２の実施形態による基板検査システムの構成を示すブロック図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態によるサーバの動作の手順を示すフローチャートである。
【図１５】本発明の第２の実施形態による基板検査システム（変形例）の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００５３】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ・・・検査装置、２・・・記憶装置、３・・・サーバ、４・・・クライアント、５・・・基板搬入制御部、７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ・・・製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008147443.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008147443.tif 000011
【図１０】
2008147443.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2008147443.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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