(57)【要約】【課題】小型で周囲環境に対する信頼性を向上させた低価格の電子回路装置及び電力変換装置及び電子回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】外部回路装置の回路部品を固着可能である金属回路パターン１７を一体に形成し第１接続端子７を固設したカバー１６と、金属回路基板５０とケース５とで制御回路基板６０を密封する。【選択図】図１
2008147432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、
前記ケースに固定されるとともに金属基材に放熱性絶縁層を介して回路配線パターンを形成した金属回路基板と、
前記金属回路基板に固着され電力制御を行う電力制御半導体素子と、
有機基材に制御回路配線パターンを形成した制御回路基板と、
前記制御回路基板に固着され前記電力制御半導体素子を制御する制御素子と、
前記制御回路基板と電気的に接続し外部回路装置に通電可能である第１接続端子と、
前記ケースに一体に形成されるとともに前記金属回路基板と前記制御回路基板とを電気的に接続する第２接続端子と、
外路回路装置の回路部品を固着可能である金属回路パターンを一体に形成し前記第１接続端子を固設するとともに前記金属回路基板と前記ケースとで前記制御回路基板を密封するカバーと、を備えることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記電力制御半導体素子と前記制御素子とが一体に電気絶縁性を有する樹脂により充填されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記カバーに一体に形成される信号端子を有し、前記信号端子が前記第１接続端子に電気的に接続し外部回路装置に接続可能であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記ケースに一体に形成される信号端子を有し、前記信号端子が前記金属回路基板に電気的に接続し外部回路装置に接続可能であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記第１及び第２接続端子が前記制御回路基板を該表裏面において挟み込むことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記制御回路基板に固着される第１コネクターを有し、前記第１コネクターが前記第１接続端子に電気的に接続するとともに前記カバーに当接することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項７】
前記制御回路基板に固着される第２コネクターを有し、前記第２コネクターが前記第２接続端子に電気的に接続するとともに前記ケースに当接することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項８】
前記第１及び第２コネクターが前記制御回路基板の表裏面において同じ位置で固着されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子回路装置。
【請求項９】
前記信号端子がコネクターを有するケーブルであり、前記コネクターが外部回路装置に電気的に接続可能であることを特徴とする請求項３〜請求項８のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１０】
前記第２接続端子が前記制御回路基板を貫通して前記第１コネクターに電気的に接続することを特徴とする請求項６に記載の電子回路装置。
【請求項１１】
請求項１〜請求項１０のいずれかに記載の電子回路装置を用いることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１０のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法であって、
前記制御素子を固着した前記金属回路基板を固定するケースに、前記電力制御半導体素子を固着した前記制御回路基板を、前記金属回路基板に対して空間を隔てて重なるように前記ケース内に保持した後に、前記電気絶縁性を有する樹脂を前記制御素子と前記電力制御半導体素子とに一体に充填し、該充填した後に前記カバーを前記ケースに固定して前記制御回路基板を密封することを特徴とする電子回路機器の製造方法。
【請求項１３】
前記制御回路基板を前記金属回路基板に対して傾斜させて保持した後に、前記電気絶縁性を有する樹脂を前記制御素子と前記電力制御半導体素子とに一体に充填することを特徴とする請求項１２に記載の電子回路機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パワー混成電子機器等の電子回路装置及び電子回路装置を用いる電力変換装置及び電子回路装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のパワー混成電子機器等の電子回路装置を図８に示す。図８では、金属回路基板３１が電子回路装置のケース３８に固定され、電力制御素子３４が金属回路基板３１に形成した回路配線パターン３３上に実装され、制御回路基板３５が金属回路基板３１と一定の空間を隔てて上側に配置され、電力制御素子３４を制御する種々の制御素子３６が制御回路基板３５の回路配線パターン３３上に実装されている。金属回路基板３１と制御回路基板３５がケース３８と一体に形成した接続端子３７により電気的に接続され、制御回路基板３５に接続した信号端子４０と接続端子３７とがリード線２４により回路基板２５を介して外部回路素子１８に電気的に接続している。また、電力制御素子３４を実装した金属回路基板３１がシリコン樹脂等の電気絶縁性を有する樹脂により充填され、同様に制御素子３６を実装した制御回路基板３５の表面側が該樹脂により充填されることにより、電力制御素子３４や制御素子３６の信頼性の向上、回路配線パターン３３間の耐圧の向上、また、基板間の絶縁性の確保をすることができる。
【０００３】
また従来、パワー混成電子機器等の電子回路装置は特許文献１に開示されている。特許文献１には、上面と下面とが開放されたケース内に金属回路基板及び制御回路基板が空間を隔てて重なるように配置され、外部回路装置への信号端子をケース外へ突出させ、電子回路装置全体を小型にする技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−６３６０４号公報（図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子回路装置を用いた各種電子機器の用途の拡大に伴い電子回路装置も信頼性の向上、小型化を要求されているが、上述した従来技術では、種々の素子や回路基板がケース内に密封されていないので、耐湿性等の信頼性に不具合があり、また、電子回路装置と外部回路をリード線で電気的に接続しているので、小型化が困難であり、また生産性が低下しコストアップになっていた。さらに、シリコン樹脂等の電気絶縁性樹脂は熱変動による膨張力が大きく、その膨張力により接続端子や信号端子と回路基板との接続部が外れやすいという信頼性上に問題があった。また、信頼性を一層向上させるために、回路基板の表面だけでなく裏面も該樹脂を充填すると、重ねて配置したもう一方の回路基板との空間をさらに隔てなくてはならず、電子回路装置の小型化が一層困難になる。また、図８に示す従来技術では、電気絶縁性樹脂の熱による膨張力とともに装置にかかる振動により、接続端子３７と制御回路基板３５の接続部に負荷がかかり、その接続が外れやすいという信頼性上に問題があった。本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明は、小型で周囲環境に対する信頼性を向上させた低価格の電子回路装置と電子回路装置を用いた電力変換装置及び電子回路装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために本発明は、ケースと、前記ケースに固定されるとともに金属基材に放熱性絶縁層を介して回路配線パターンを形成した金属回路基板と、前記金属回路基板に固着され電力制御を行う電力制御半導体素子と、有機基材に制御回路配線パターンを形成した制御回路基板と、前記制御回路基板に固着され前記電力制御半導体素子を制御する制御素子と、前記制御回路基板と電気的に接続し外部回路装置に通電可能である第１接続端子と、前記ケースに一体に形成されるとともに前記金属回路基板と前記制御回路基板とを電気的に接続する第２接続端子と、外路回路装置の回路部品を固着可能である金属回路パターンを一体に形成し前記第１接続端子を固設するとともに前記金属回路基板と前記ケースとで前記制御回路基板を密封するカバーと、を備えることを特徴とする電子回路装置。
【０００６】
この構成によると、制御回路基板はケースと金属回路基板とカバーとで密封された内部に収納され、カバーに設けた金属回路パターンと第１接続端子とを介して制御回路基板が外部回路装置に通電可能になる。
【０００７】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置において、前記電力制御半導体素子と前記制御素子とが一体に電気絶縁性を有する樹脂により充填されていることを特徴としている。この構成によれば、電力制御半導体素子を固着した金属回路基板と制御素子を固着した制御回路基板が周囲環境に対して遮断される。
【０００８】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置において、前記カバーに一体に形成される信号端子を有し、前記信号端子が前記第１接続端子に電気的に接続し外部回路装置に接続可能であることを特徴としている。この構成によれば、信号端子がカバーで絶縁されて制御回路基板と外部回路装置とを電気的に接続可能になる。
【０００９】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置において、前記ケースに一体に形成される信号端子を有し、前記信号端子が前記金属回路基板に電気的に接続し外部回路装置に接続可能であることを特徴としている。この構成によれば、信号端子がケースで絶縁されて金属回路基板と外部回路装置とを電気的に接続可能になる。
【００１０】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置において、前記第１及び第２接続端子が前記制御回路基板を該表裏面において挟み込むことを特徴としている。この構成によれば、制御回路基板は、第１及び第２接続端子を介してカバーとケースに挟まれて保持され、また第１及び第２接続端子に電気的に接続される。
【００１１】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置において、前記制御回路基板に固着される第１コネクターを有し、前記第１コネクターが前記第１接続端子に電気的に接続するとともに前記カバーに当接することを特徴としている。この構成によれば、第１コネクターと第１接続端子の接続部が外部に露出しない。
【００１２】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置において、前記制御回路基板に固着される第２コネクターを有し、前記第２コネクターが前記第２接続端子に電気的に接続するとともに前記ケースに当接することを特徴としている。この構成によれば、第２コネクターと第２接続端子の接続部が外部に露出せず、また制御回路基板に第１コネクターが固着されている場合、制御回路基板が第１及び第２コネクターを介してカバーとケースに挟まれて保持される。
【００１３】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置において、前記第１及び第２コネクターが前記制御回路基板の表裏面において同じ位置で固着されていることを特徴としている。この構成によれば、制御回路基板が第１及び第２コネクターを介して均一な力でカバーとケースに挟まれて保持される。
【００１４】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置において、前記信号端子がコネクターを有するケーブルであり、前記コネクターが外部回路装置に電気的に接続可能であることを特徴としている。この構成によれば、ケーブルの可動範囲内で電子回路装置が外部回路装置に接続可能である。
【００１５】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置において、前記第２接続端子が前記制御回路基板を貫通して前記第１コネクターに電気的に接続することを特徴としている。この構成によれば、第２接続端子と第１コネクターの接続部が外部に露出せず、制御回路基板と外部回路装置との接続が容易である。
【００１６】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置を用いることを特徴とする電力変換装置である。該電力変換装置は種々の電子機器のインバータ装置に利用することができる。
【００１７】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置の製造方法であって、前記制御素子を固着した前記金属回路基板を固定するケースに、前記電力制御半導体素子を固着した前記制御回路基板を、前記金属回路基板に対して空間を隔てて重なるように前記ケース内に保持した後に、前記電気絶縁性を有する樹脂を前記制御素子と前記電力制御半導体素子とに一体に充填し、該充填した後に前記カバーを前記ケースに固定して前記制御回路基板を密封することを特徴としている。この構成によれば、制御素子と電力制御半導体素子が同じ工程で該樹脂により充填され、また金属回路基板と制御回路基板の間の空間が一体に該樹脂で詰まりいっぱいになる。
【００１８】
また、本発明は、上記の構成の電子回路装置の製造方法であって、前記制御回路基板を前記金属回路基板に対して傾斜させて保持した後に、前記電気絶縁性を有する樹脂を前記制御素子と前記電力制御半導体素子とに一体に充填することを特徴としている。この構成によれば、該樹脂内に発生する気泡がその浮力により制御回路基板の傾斜した裏面に沿って上側に移動し、該樹脂の中で気泡が低減する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、外部回路装置の回路部品を固着可能である金属回路パターンを一体に形成し第１接続端子を固設したカバーと、金属回路基板とケースとで制御回路基板を密封するので、制御回路基板の湿度等の周囲環境に対する信頼性を向上させることができる。また、カバーに設けた金属回路パターンと第１接続端子とを介して制御回路基板が外部回路装置に通電可能であるので、電気的な接続箇所を少なくすることができ、生産性が上がり、電子回路装置を低価格にすることができる。
【００２０】
また、本発明によると、電力制御半導体素子と制御素子を一体に電気絶縁性樹脂を充填しているので、各素子の信頼性が向上し、回路配線パターン間の耐圧が向上し、また基板間の電気絶縁性を向上させることができる。
【００２１】
また、本発明によると、カバーと一体に形成した信号端子を外部回路装置に接続可能にしているので、電気的な接続箇所を少なくすることができ、生産性が上がり、電子回路装置を低価格にすることができる。
【００２２】
また、本発明によると、ケースと一体に形成した信号端子を外部回路装置に接続可能にしているので、電気的な接続箇所を少なくすることができ、生産性が上がり、電子回路装置を低価格にすることができる。
【００２３】
また、本発明によると、第１及び第２接続端子が制御回路基板を挟み込んでいるので、制御回路基板を電子回路装置に確実に固定し、装置の振動に対して制御回路基板と各接続端子との電気的な接続を十分に確保することができる。さらに、制御回路基板に電気絶縁性樹脂を充填した場合、熱変動による該樹脂の膨張力が発生しても、制御回路基板と各接続端子との電気的な接続を十分に確保することができる。
【００２４】
また、本発明によると、制御回路基板に固着した各コネクターに各接続端子を電気的に接続させているので、制御回路基板に電気絶縁性樹脂を充填した場合、該樹脂がコネクターと接続端子の接続部分に入りこむことがなく、熱変動による該樹脂の膨張力が発生しても、制御回路基板と接続端子との電気的な接続を確保することができる。また、各コネクターがカバーまたはケースに当接するので、制御回路基板を電子回路装置に確実に固定し、装置の振動に対して制御回路基板と各接続端子との電気的な接続を十分に確保することができる。
【００２５】
また、本発明によると、第１及び第２コネクターが制御回路基板の表裏面において同じ位置で固着されているので、制御回路基板を電子回路装置に一層確実に固定し、装置の振動に対して電気的な接続を確保することができる。また、制御回路基板に電気絶縁性樹脂を充填した場合、熱変動による該樹脂の膨張力が発生しても、制御回路基板と接続端子との電気的な接続を確保することができる。
【００２６】
また、本発明によると、信号端子がコネクターを有するケーブルであり、コネクターを外部回路装置に電気的に接続可能にしているので、電子回路装置の取り付け精度が低くても外部回路装置との接続作業が容易であり、電子回路装置を低価格にすることができる。
【００２７】
また、本発明によると、第２接続端子が制御回路基板を貫通して第１コネクターに電気的に接続しているので、装置の振動や熱変動による電気絶縁性樹脂の膨張力が発生しても、各接続端子との電気的な接続を確保することができる。
【００２８】
また、本発明によると、金属回路基板を固定するケースの中に制御回路基板を金属回路基板に対して空間を隔てて重なるように保持した後に、制御素子と電力制御半導体素子とに一体に電気絶縁性樹脂を充填しているので、各素子の信頼性が向上し、回路配線パターン間の耐圧が向上し、また基板間の電気絶縁性を向上させることができるとともに、金属回路基板と制御回路基板との間隔が短くなるために、電子回路装置を小型にすることができる。また、各素子への該樹脂の充填が一度で済むために生産工程が短縮され、電子回路装置を低価格にすることができる。
【００２９】
また、本発明によると、制御回路基板を金属回路基板に対して傾斜させて保持した後に、制御素子と電力制御半導体素子とに一体に電気絶縁性樹脂を充填しているので、該樹脂内に発生する気泡が制御回路基板の傾斜した裏面に沿って上側に移動し、気泡が低減するために、制御回路基板と接続端子との接合剥離を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、本発明は、この実施形態に限定されない。本発明の実施形態は発明の最も好ましい形態を示すものであり、また発明の用途やここで示す用語等はこれに限定されるものではない。
【００３１】
（第１実施形態）
電子回路装置であるパワー混成電子機器は、エアコン、冷蔵庫、自動車、太陽電池等のインバータ装置の電力変換装置に用いられる。図１は、第１実施形態の電子回路装置を示す断面図である。電子回路装置は、その外形が直方体形状であり、合成樹脂からなるケース５と、ケース５の図１の上側にネジまたは溶着で固定される合成樹脂のカバー１６と、ケース５の下側にエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の接着剤で固定される金属回路基板５０とで、その内部を密閉している。その内部には制御回路基板６０と電力制御半導体素子４と制御素子１２等が実装される。
【００３２】
金属回路基板５０は、金属基材１の上に放熱性絶縁層２を介して回路配線パターン３が形成される。回路配線パターン３上にヒートスプレッダー１５を介して実装固着される電力制御半導体素子４が、ケース５内にインサート成形（一体に形成）された第２接続端子６の一端部にワイヤー８を介して半田付けにより電気的に接続される。電力制御半導体素子４の金属回路基板５０への固着実装とワイヤー８への接続実装の後、金属回路基板５０上の電力制御半導体素子４にシリコン樹脂、エポキシ樹脂等の電気絶縁性を有する樹脂９を充填する。第２接続端子６は、ケース５の少なくとも３箇所に配置され、その他端部６ａがケース５から電子回路装置の内部に突出して先端が尖ったピン形状である。
【００３３】
制御回路基板６０は、金属回路基板５０に対して空間を隔てて重なるように上側に配置され、ガラスエポキシ樹脂、コンポジット基材を用いた多層基板等の有機基材１０の両面に制御回路配線パターン１１が形成される。制御回路パターン１１上に電力制御半導体素子４を制御する制御素子１２が実装固着される。制御回路基板６０に実装固着された制御素子１２が電気絶縁性樹脂９により充填される。
【００３４】
また、制御回路基板６０は、第２接続端子６の他端部６ａが制御回路基板６０のスルーホール部６０ａに嵌って位置決めされてケース５に保持され、また他端部６ａがスルーホール部６０ａに半田付けされて電力制御半導体素子４と電気的に接続している。
【００３５】
カバー１６は、制御回路基板６０に対し空間を隔てて上側に配置され、複数の金属回路パターン１７がインサート成形され、ひとつの金属回路パターン１７には信号端子１３と第１接続端子７とが実装固着され、また別の金属回路パターン１７には外部回路装置のコンデンサーや抵抗等の形状の大きいディスクリート回路部品１８と第１接続端子７とが実装固着される。第１接続端子７は、カバー１６の少なくとも３箇所に配置され、その一端部が金属回路パターン１７に固着され、その他端部７ａが電子回路装置の内部に突出して先端が尖ったピン形状である。信号端子１３は、カバー１６から外部に突出し、外部回路装置と接続可能である。カバー１６をケース５に嵌め込むと、第１接続端子７の他端部７ａが制御回路基板６０のスルーホール部６０ａに嵌り、制御回路基板６０が第１接続端子７を介して信号端子１３と電気的に接続される。さらにカバー１６をケース５にネジや溶着等で固定すると、制御回路基板６０の表裏面（図１の制御回路基板６０の上面と下面）が第１接続端子７と第２接続端子６で挟み込まれて、制御回路基板６０が電子回路装置の内部に保持される。なお、金属回路パターン１７をカバー１６の下面に沿うようにインサート成形すると、カバー１６の外部側が厚くなり、カバー１６が外部からの力に対して壊れにくくなる。
【００３６】
第１実施形態によると、外部回路装置に接続可能である信号端子１３と第１接続端子７とを固着する金属回路パターン１７を一体に形成したカバー１６と、金属回路基板５０とケース５とで制御回路基板６０を密封することにより、制御回路基板６０の湿度等の周囲環境に対する信頼性を向上させることができる。また、カバー１６と一体に形成した信号端子１３を外部回路装置に接続可能とすることにより、電気的な接続箇所を少なくすることができ、生産性が上がり、電子回路装置を低価格にすることができる。
【００３７】
また、電力制御半導体素子４と制御素子１２に一体に電気絶縁性樹脂９を充填することにより、各素子４、１２の信頼性が向上し、回路配線パターン間の耐圧が向上し、また基板間の電気絶縁性を向上させることができる。
【００３８】
また、制御回路基板６０の表裏面を第１及び第２接続端子６、７で挟み込むことにより、制御回路基板６０を電子回路装置に確実に固定し、装置の振動に対して制御回路基板６０と各接続端子６、７との電気的な接続を確保することができる。さらに、制御回路基板６０に電気絶縁性樹脂９を充填した場合、熱変動による該樹脂９の膨張力が発生しても、制御回路基板６０と各接続端子６、７との電気的な接続を確保することができる。
【００３９】
（第２実施形態）
図２は、第２実施形態の電子回路装置を示す断面図である。第１実施形態と異なる信号端子１９と第１コネクター２０について説明し、以降、第１実施形態と同じ構成の説明を省略する。
【００４０】
信号端子１９は、ケース５にインサート成形され、その一端部がワイヤー等を介して電力制御半導体素子４に電気的に接続され、その他端部がカバー１６の穴１６ａを通して外部に突出し、外部回路装置に接続可能である。カバー１６をケース５に取り付ける際に、信号端子１９がケース５とカバー１６の位置決めになる。第１コネクター２０は、第１接続端子７に対向して制御回路基板６０に圧接により固着され、カバー１６をケース５に取り付けると、第１コネクター２０の上面部がカバー１６に当接し、第１コネクター２０の内部の接点ばねが第１接続端子７に電気的に接続する。
【００４１】
第２実施形態によると、ケース５と一体に形成した信号端子１９を外部回路装置に接続可能にすることにより、電気的な接続箇所を少なくすることができ、生産性が上がり、電子回路装置を低価格にすることができる。
【００４２】
また、制御回路基板６０に固着した第１コネクター２０に第１接続端子７を電気的に接続させることにより、制御回路基板６０に電気絶縁性樹脂９を充填した場合、該樹脂９が第１コネクター２０と第１接続端子７の接続部分に入りこむことがなく、熱変動による該樹脂９の膨張力が発生しても、制御回路基板６０と第１接続端子７との電気的な接続を確保することができる。また、第１コネクター２０がカバー１６に当接することにより、第２接続端子６が制御回路基板６０を保持することとあいまって、制御回路基板６０を電子回路装置に確実に保持し、装置の振動に対して制御回路基板６０と各接続端子６、７との電気的な接続を十分に確保することができる。
【００４３】
（第３実施形態）
図３は、第３実施形態の電子回路装置を示す断面図である。第１及び第２実施形態と異なる第２コネクター２１について説明する。
【００４４】
第２コネクター２１は、第２接続端子６に対向して制御回路基板６０の裏面部に圧接により固着され、制御回路基板６０をケース５に載置すると、第２コネクター２１の下面部がケース５に当接し、第２コネクター２１の内部の接点ばねが第２接続端子６に電気的に接続する。
【００４５】
第３実施形態によると、第２コネクター２１がケース５に当接することにより、第１コネクター２０がカバー１６に当接することとあいまって、制御回路基板６０を電子回路装置に確実に保持し、装置の振動に対して制御回路基板６０と各接続端子６、７との電気的な接続を十分に確保することができる。
【００４６】
（第４実施形態）
図４は、第４実施形態の電子回路装置を示す断面図である。上記実施形態と異なる第１及び第２コネクター２０、２１の配置、及び電気絶縁性樹脂９の充填方法について説明する。
【００４７】
第１及び第２コネクター２０、２１が制御回路基板６０の表裏面において同じ位置に固着される。制御回路基板６０をケース５に載置すると、第２コネクター２１の下面部がケース５に当接し、第２コネクター２１の内部の接点ばねが第２接続端子６に電気的に接続する。カバー１６をケース５に取り付けると、第１コネクター２０の上面部がカバー１６に当接し、第１コネクター２０の内部の接点ばねが第１接続端子７に電気的に接続する。      
【００４８】
電気絶縁性樹脂９の充填方法については、電力制御半導体素子４を固着した金属回路基板５０をケース５に固定し、制御素子１２を固着した制御回路基板６０を金属回路基板５０に対して空間を隔てて重なるように上側にケース５内に保持した後に、電気絶縁性樹脂９をケース５内に充填すると、電力制御半導体素子４と制御回路基板６０の裏面部に固着した制御素子１２が封止され、該樹脂９が金属回路基板５０と制御回路基板６０との空隙を満たし、さらに該樹脂９を充填すると、制御回路基板６０上の制御素子１２が金属回路基板５０と一体に封止される。
【００４９】
第４実施形態によると、第１及び第２コネクター２０、２１が制御回路基板６０の表裏面において、同じ位置に設けられることにより、制御回路基板６０を電子回路装置に一層確実に保持し、装置の振動に対して制御回路基板６０と各接続端子６、７との電気的な接続を十分に確保することができる。
【００５０】
また、金属回路基板５０を固定したケース５の中に制御回路基板６０を保持した後に、金属回路基板５０と制御回路基板６０との空隙を電気絶縁性樹脂９により一体に満たし、さらに制御素子１２と制御回路基板６０にも充填し、制御素子１２と電力制御半導体素子４とを封止することにより、回路配線パターン間の耐圧が向上し、また基板間の電気絶縁性を向上させることができるとともに、基板５０と制御回路基板６０との間隔を小さくして電子回路装置を小型にすることができる。また、制御回路基板６０と金属回路基板５０の各素子への該樹脂９の充填が一度で済むために生産工程が短縮され、電子回路装置を低価格にすることができる。
【００５１】
（第５実施形態）
図５は、第５実施形態の電子回路装置を示す断面図である。第４実施形態と異なる電気絶縁性樹脂９の充填方法について説明する。
【００５２】
複数の第１コネクター２０は制御回路基板６０への固着位置によりその長さが異なり、図５の左側のコネクター２０が長く、右側が短い。また複数の第２コネクター２１の長さも異なり、図５の左側のコネクター２１が短く、右側が長い。制御回路基板６０をケース５に載置すると、制御回路基板６０が傾斜した状態で第２コネクター２１がケース５に当接し、第２コネクター２１が第２接続端子６に電気的に接続される。電気絶縁性樹脂９がケース５内に充填すると、電力制御半導体素子４と制御回路基板６０の裏面部に固着した制御素子１２が封止され、該樹脂９が金属回路基板５０と制御回路基板６０との空隙を満たし、さらに該樹脂９を充填すると、制御回路基板６０上の制御素子１２が金属回路基板５０と一体に封止される。
【００５３】
第５実施形態によると、制御回路基板６０を金属回路基板５０に対して傾斜して保持した後に、電気絶縁性樹脂９を制御素子１２と電力制御半導体素子４とに充填することにより、電気絶縁性樹脂９内に発生する気泡が制御回路基板６０の傾斜した裏面に沿って上側に移動し、該樹脂９の中で気泡が低減するために、制御回路基板６０と接続端子との接合剥離を抑制することができる。
【００５４】
（第６実施形態）
図６は、第６実施形態の電子回路装置を示す断面図である。上記実施形態と異なるコネクター付きケーブル２２について説明する。
【００５５】
コネクター付きケーブル２２は、その一端のコネクター２２ａが外部回路装置と接続可能であり、その他端のコネクター２２ｂが第１コネクター２０に対向する位置でカバー１６に固定され、コネクター２２ｂと第１コネクター２０が電気的に接続され、可撓性のあるケーブルがカバー１６に埋設されコネクター２２ａ、２２ｂを繋いでいる。
【００５６】
第６実施形態によると、コネクター付きケーブル２２のコネクター２２ａが外部回路装置に電気的に接続されることにより、電子回路装置の取り付け精度が低くても外部回路装置との接続作業が容易であり、電子回路装置を低価格にすることができる。
【００５７】
（第７実施形態）
図７は、第７実施形態の電子回路装置を示す断面図である。上記実施形態と異なる第２接続端子６の接続について説明する。第１コネクター２０が制御回路基板６０に第２接続端子６に対向する位置に設けられる。第２接続端子６が制御回路基板６を貫通して第１コネクター２０に電気的に接続されている。
【００５８】
第７実施形態によると、第２接続端子６が制御回路基板６０を貫通して第１コネクター２０に電気的に接続することにより、装置の振動や熱変動による電気絶縁性樹脂９の膨張力が発生しても、各接続端子との電気的な接続を確保することができる。
【００５９】
尚、上記第１から第７実施形態では、ケース５と金属回路基板５０とカバー１６とで制御回路基板６０を密封し、制御回路基板６０を第１及び第２接続端子６、７または第１及び第２コネクター２０、２１により挟み込む構成を示したが、本発明はこれに限らず、制御回路基板６０をケース５にネジ、接着により保持してもよい。この場合も上記同様、制御回路基板６０が密封されているために、制御回路基板６０の湿度等の周囲環境に対する信頼性を向上させることができる。
【００６０】
また、上記第２実施形態では、第１コネクター２０と第２接続端子６が制御回路基板６０を挟み込み、電子回路装置内に制御回路基板６０を保持する構成を示したが、本発明はこの構成に限らず、第１接続端子７と第２コネクター２１が制御回路基板６０を挟み込んでもよい。この場合も上記同様、制御回路基板６０を電子回路装置に確実に保持し、制御回路基板６０と第１及び第２接続端子６、７との電気的な接続を確保することができる。
【００６１】
また、上記第４実施形態では、第１及び第２コネクター２０、２１が制御回路基板６０の表裏面において同じ位置で固着する構成を示したが、本発明はこの構成に限らず、制御回路基板６０の表裏面であるならのどの位置で固着してもよい。この場合も上記同様、制御回路基板６０を電子回路装置に確実に固定し、電気的な接続を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】は、本発明の第１実施形態である電子回路装置を示す断面図である。
【図２】は、本発明の第２実施形態である電子回路装置を示す断面図である。
【図３】は、本発明の第３実施形態である電子回路装置を示す断面図である。
【図４】は、本発明の第４実施形態である電子回路装置を示す断面図である。
【図５】は、本発明の第５実施形態である電子回路装置を示す断面図である。
【図６】は、本発明の第６実施形態である電子回路装置を示す断面図である。
【図７】は、本発明の第７実施形態である電子回路装置を示す断面図である。
【図８】は、従来の電子回路装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１    金属基材
２    放熱性絶縁層
３    回路配線パターン
４    電力制御半導体素子
５    ケース
６    第２接続端子
７    第１接続端子
８    ワイヤー
９    電気絶縁性樹脂
１０    有機基材
１１    制御回路配線パターン
１２    制御素子
１３、１９    信号端子
１５    ヒートスプレッダー
１６    カバー
１７    金属回路パターン
１８    回路部品
２０    第１コネクター
２１    第２コネクター
２２    コネクター付きケーブル
５０    金属回路基板
６０    制御回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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