(57)【要約】【課題】小型で、材料費が安く、半田の応力によって割れや欠けの無い回路基板の製造方法、及びその回路基板を使用した電子回路ユニットを提供すること。【解決手段】本発明の回路基板の製造方法において、ランド部が回路基板１の貫通孔２の外周部に存在しないため、回路基板１の小型化が図れ、材料費が安くなる上に、部品を取り付けるための孔部４が貫通孔２の中心からずれた位置で形成されるため、孔部４を回路基板１の内方側に配置できて、回路基板の小型化が図れ、また、導電体３の厚肉部３ａを設けられた金属膜５によって、部品８の半田１１付けが可能となるため、回路基板１の貫通孔２の近傍での割れや欠けの無いものが得られる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック材からなる回路基板に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔内にペースト状の導電体を充填する工程と、前記貫通孔の中心からずれた位置で、前記導電体の位置に前記貫通孔の径より小さい部品取付用の孔部を形成する工程と、前記回路基板と前記導電体を焼成する工程と、メッキによって、前記導電体の露出表面に半田付可能な金属膜を形成する工程を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔は、四角形状の前記回路基板の角部近傍に形成されると共に、前記孔部は、前記回路基板の中央部側にずれて形成されたことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記金属膜を形成する工程時、前記金属膜が前記回路基板に設けられた接地用パターンに接続されるようにしたことを特徴とする請求項１、又は２記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
配線パターンが設けられたセラミック材からなる回路基板を備え、前記回路基板は、貫通孔と、この貫通孔の内壁面に設けられた導電体と、前記貫通孔の中心からずれた位置で前記導電体の位置に設けられた前記貫通孔の径より小さい部品取付用の孔部と、前記導電体の露出表面に設けられた半田付可能な金属膜とを有し、前記導電体には、前記孔部によって、前記貫通孔の径方向における厚みを異ならせて厚肉部を設けた前記回路基板を有したことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項５】
前記貫通孔は、四角形状の前記回路基板の角部近傍に形成されると共に、前記孔部は、前記回路基板の中央部側にずれて形成され、前記孔部には、前記部品を形成する金属カバーの取付脚が挿入されて、前記取付脚が前記金属膜に半田付けされたことを特徴とする請求項４記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記回路基板には、接地用パターンが設けられ、前記接地パターンが前記金属膜に接続されたことを特徴とする請求項４、又は５記載の電子回路ユニット。
【請求項７】
前記金属膜が金材によって形成されたことを特徴とする請求項４から６の何れか１項に記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機や種々の電気機器等に使用して好適な回路基板の製造方法、及びその回路基板を使用した電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板の製造方法、及びその回路基板を使用した電子回路ユニットに係る図面を説明すると、図１２は従来の電子回路ユニットに係る分解斜視図、図１３は従来の電子回路ユニットに係る要部の拡大断面図、図１４は従来の電子回路ユニットに係り、回路基板の要部の拡大断面図、図１５は従来の電子回路ユニットに係り、回路基板の要部の拡大平面図、図１６〜図２０は従来の回路基板の製造方法に係る製造工程を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図１２、図１３に基づいて説明すると、回路基板５１は、四角形状をなし、角部近傍に取付孔５２を有すると共に、この回路基板５１には、ここでは図示しないが、信号用パターンや接地用パターンからなる配線パターンが設けられて、種々の電子部品が搭載されている。
【０００４】
箱形の金属カバー５３は、金属カバー５３内に位置した状態で、突部５４ａを有する複数の取付脚５４を有し、この取付脚５４には、取付孔５２内に突部５４ａを挿入した状態で、回路基板５１が載置されている。
【０００５】
また、金属カバー５３には、金属カバー５３の開放部を覆うように蓋体５５が取り付けられ、この蓋体５５が取り付けられた際、蓋体５５に設けられた押さえ部５６の孔５６ａに突部５４ａが挿入されて、回路基板５１が取付脚５４と押さえ部５６とによって挟持されて、従来の電子回路ユニットが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、このような従来の電子回路ユニットに使用されるセラミック材からなる回路基板５１にあっては、回路基板５１に設けられた接地用パターンへの金属カバー５３の接地を図るために、図１４，図１５に示すように、回路基板５１の角部近傍に設けられた貫通孔５１ａと、この貫通孔５１ａの外周面に設けられた配線パターンの一部であるランド部５７と、取付孔５２を形成することによって、貫通孔５１ａの内壁に均等な厚みで形成された導電体５８と、この導電体５８の露出面とランド部５７に設けられた半田付け可能な金属膜５９を有している。
【０００７】
そして、このような構成を有する回路基板５１の取付孔５２には、突部５４ａが挿入されると共に、取付脚５４の先端部（肩部）がランド部５７上の金属膜５９に当接して、取付脚５４とランド部５７上の金属膜５９との間に半田６０付けを行って、金属カバー５３の接地を行っている。
【０００８】
しかし、ランド部５７上の金属膜５９に半田６０付けをした場合、図１４に示すように、一面側に位置するランド部５７の外端部が貫通孔５１ａから離れた位置にあり、ランド部５７の外端部とランド部５７の無い他面側の貫通孔５１ａとの間には、点線で示すような回路基板５１の肉部５１ｂが存在した状態となっているため、溶融した半田が固まる等による半田６０の応力によって、肉部５１ｂの位置で割れや欠けが生じる。
【０００９】
次に、このような電子回路ユニットに使用される従来の回路基板の製造方法を図１６〜図２０に基づいて説明すると、先ず、図１６に示すように、グリーンシートからなる回路基板５１には、配線パターンの形成と同時にランド部５７を設けるランド部形成工程を行った後、図１７に示すように、回路基板５１には、ランド部５７の中心部に貫通孔５１ａを設ける貫通孔形成工程を行う。
【００１０】
次に、図１８に示すように、ペースト状の導電体５８を貫通孔５１ａ内に充填する充填工程を行った後、図１９に示すように、導電体５８の中心部に取付孔５２を設ける取付孔形成工程を行って、厚みの均一な導電体５８を形成し、しかる後、回路基板５１，ランド部５７を含む配線パターン、及び導電体５８を焼成する焼成工程を行った後、図２０に示すように、メッキによって、ランド部５７と導電体５８の露出表面に金属膜５９を形成する金属膜形成工程を行うと、従来の回路基板の製造が完了する。
【特許文献１】特開平１０−３０３５９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、従来の回路基板の製造方法にあっては、回路基板５１の貫通孔５１ａの外周にランド部５７が設けられるため、回路基板５１が大型になって、材料費が高くなる上に、取付孔５２が導電体５８の中心部に設けられるため、取付孔５２が回路基板５１の外周部に近くなって、回路基板５１が大きくなり、また、ランド部５７上の金属膜５９に半田６０付けされた場合には、半田６０の応力によって、回路基板５１の貫通孔５１ａ近傍の肉部５１ｂに割れや欠けを生じるという問題がある。
【００１２】
また、従来の電子回路ユニットにあっては、回路基板５１の貫通孔５１ａの外周にランド部５７が設けられるため、回路基板５１が大型になって、材料費が高くなる上に、取付孔５２が導電体５８の中心部に設けられるため、取付孔５２が回路基板５１の外周部に近くなって、回路基板５１が大きくなり、また、金属カバー５３の脚部５４がランド部５７上の金属膜５９に半田６０付けされるため、半田６０の応力によって、回路基板５１の貫通孔５１ａ近傍の肉部５１ｂに割れや欠けを生じるという問題がある。
【００１３】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型で、材料費が安く、半田の応力によって割れや欠けの無い回路基板の製造方法、及びその回路基板を使用した電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、本発明は、セラミック材からなる回路基板に貫通孔を形成する工程と、貫通孔内にペースト状の導電体を充填する工程と、貫通孔の中心からずれた位置で、導電体の位置に貫通孔の径より小さい部品取付用の孔部を形成する工程と、回路基板と導電体を焼成する工程と、メッキによって、導電体の露出表面に半田付可能な金属膜を形成する工程を備えたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、ランド部が回路基板の貫通孔の外周部に存在しないため、回路基板の小型化が図れ、材料費が安くなる上に、部品を取り付けるための孔部が貫通孔の中心からずれた位置で形成されるため、孔部を回路基板の内方側に配置できて、回路基板の小型化が図れ、また、導電体には、厚みを異ならせて厚肉部を設けられ、この厚肉部の位置に設けられた金属膜によって、部品の半田付けが可能となるため、回路基板の貫通孔の近傍での割れや欠けの無いものが得られる。
【００１６】
また、本発明は、上記発明において、貫通孔は、四角形状の回路基板の角部近傍に形成されると共に、孔部は、回路基板の中央部側にずれて形成されたことを特徴としている。
【００１７】
このように構成した本発明は、孔部が回路基板の中央部側にずれて形成されているため、孔部の位置が中央部側よりとなって、回路基板の外形を縮めることができて、小型化が図れる。
【００１８】
また、本発明は、上記発明において、金属膜を形成する工程時、金属膜が回路基板に設けられた接地用パターンに接続されるようにしたことを特徴としている。
【００１９】
このように構成した本発明は、部品を取り付ける金属膜と接地用パターンとの接続の簡単なものが得られる。
【００２０】
上記の目的を達成するために、本発明は、配線パターンが設けられたセラミック材からなる回路基板を備え、回路基板は、貫通孔と、この貫通孔の内壁面に設けられた導電体と、貫通孔の中心からずれた位置で導電体の位置に設けられた貫通孔の径より小さい部品取付用の孔部と、導電体の露出表面に設けられた半田付可能な金属膜とを有し、導電体には、孔部によって、貫通孔の径方向における厚みを異ならせて厚肉部を設けた回路基板を有したことを特徴としている。
【００２１】
このように構成した本発明は、ランド部が回路基板の貫通孔の外周部に存在しないため、回路基板の小型化が図れ、材料費が安くなる上に、部品を取り付けるための孔部が貫通孔の中心からずれた位置で形成されるため、孔部を回路基板の内方側に配置できて、回路基板の小型化が図れ、また、導電体には、厚みを異ならせて厚肉部を設けられ、この厚肉部の位置に設けられた金属膜によって、部品の半田付けが可能となるため、回路基板の貫通孔の近傍での割れや欠けの無いものが得られる。
【００２２】
また、本発明は、上記発明において、貫通孔は、四角形状の回路基板の角部近傍に形成されると共に、孔部は、回路基板の中央部側にずれて形成され、孔部には、部品を形成する金属カバーの取付脚が挿入されて、取付脚が金属膜に半田付けされたことを特徴としている。
【００２３】
このように構成した本発明は、孔部が回路基板の中央部側にずれて形成されているため、孔部の位置が中央部側よりとなって、回路基板の外形を縮めることができて、小型化が図れると共に、取付脚が導電体の厚肉部の位置に設けられた金属膜の位置で半田付けされるため、回路基板の貫通孔の近傍での割れや欠けの無いものが得られる。
【００２４】
また、本発明は、上記発明において、回路基板には、接地用パターンが設けられ、接地パターンが金属膜に接続されたことを特徴としている。
【００２５】
このように構成した本発明は、金属カバーを取り付ける金属膜と接地用パターンとの接続の簡単なものが得られると共に、金属カバーの接地の確実なものが得られる。
【００２６】
また、本発明は、上記発明において、金属膜が金材によって形成されたことを特徴としている。
【００２７】
このように構成した本発明は、半田付け性の良い金材が使用されているため、小さい面積でも、半田付けの確実なものが得られる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は、ランド部が回路基板の貫通孔の外周部に存在しないため、回路基板の小型化が図れ、材料費が安くなる上に、部品を取り付けるための孔部が貫通孔の中心からずれた位置で形成されるため、孔部を回路基板の内方側に配置できて、回路基板の小型化が図れ、また、導電体には、厚みを異ならせて厚肉部を設けられ、この厚肉部の位置に設けられた金属膜によって、部品の半田付けが可能となるため、回路基板の貫通孔の近傍での割れや欠けの無いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットに係る平面図、図２は本発明の電子回路ユニットに係り、一部を断面図とした正面図、図３は本発明の電子回路ユニットに係り、回路基板の要部の拡大平面図、図４は本発明の電子回路ユニットに係り、回路基板の要部の拡大断面図である。
【００３０】
また、図５は本発明の回路基板の製造方法に係り、貫通孔を形成する工程を示す平面図、図６は本発明の回路基板の製造方法に係り、貫通孔を形成する工程を示す断面図、図７は本発明の回路基板の製造方法に係り、導電体を充填する工程を示す平面図、図８は本発明の回路基板の製造方法に係り、導電体を充填する工程を示す断面図、図９は本発明の回路基板の製造方法に係り、部品取付用の孔部を形成する工程を示す平面図、図１０は本発明の回路基板の製造方法に係り、部品取付用の孔部を形成する工程を示す断面図、図１１は本発明の回路基板の製造方法に係り、金属膜を形成する工程を示す断面図である。
【００３１】
次に、本発明の電子回路ユニットに係る構成を図１〜図４に基づいて説明すると、セラミック材からなる回路基板１は、四角形状をなし、角部近傍に設けられた貫通孔２と、この貫通孔２の内壁面に設けられ、銀や銀パラジューム等からなる導電体３と、貫通孔２の中心からずれた位置で、導電体３の位置に設けられた貫通孔２の径より小さい部品（例えば金属カバー等）取付用の孔部４と、導電体３の露出表面にメッキによって設けられた金や銅の半田付可能な金属膜５を有している。
【００３２】
上記導電体３は、図３に示すように、孔部４が回路基板１の中央部Ｃ方向にずらして形成されることによって、貫通孔２の径方向における厚みを異ならせて回路基板１の角部側に位置した厚肉部３ａを有し、この構成によって、孔部４が回路基板１の外周部から遠くなって、回路基板１の外形を縮めることができる。
【００３３】
また、回路基板１には、信号用パターン６ａと、例えば下面に位置した接地用パターン６ｂを有した配線パターン６が設けられ、接地用パターン６ｂが金属膜５と電気的に接続されると共に、回路基板１には、種々の電子部品７が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００３４】
箱形の金属カバー８は、箱状のシールド部９と、このシールド部９から下方に突出する取付脚１０を有し、この金属カバー８は、シールド部９によって電子部品７を覆った状態で、取付脚１０が孔部４に挿入され、この取付脚１０が導電体３の表面に設けられた金属膜５と半田１１付けされて取り付けられて、本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００３５】
そして、半田１１付けは、導電体３の厚肉部３ａの存在によって可能となり、これによって、貫通孔２の周囲にはランド部が不要となり、また、図４に示すように、半田１１は、導電体３上の金属膜５に形成されるため、半田１１の下部には回路基板１の肉部が存在しない状態となって、半田１１の応力による回路基板１の割れや欠けが無くなる。
【００３６】
なお、上記実施例は、孔部４で取り付けられる部品が金属カバー８で説明したが、金属カバー以外の部品でも良い。
【００３７】
次に、このような電子回路ユニットに使用される本発明の回路基板の製造方法を図５〜図１１に基づいて説明すると、先ず、図５，図６に示すように、グリーンシートからなる回路基板１には、貫通孔２を形成する工程を行った後、図７，図８に示すように、ペースト状の導電体３を貫通孔２内に充填する工程を行い、次に、図９，図１０に示すように、貫通孔２の中心からずれた位置で、導電体３の位置に設けられた貫通孔２の径より小さい部品取付用の孔部４を形成する工程を行う。
【００３８】
この孔部４を形成する工程によって、厚肉部３ａが形成されると共に、孔部４を形成する工程時、貫通孔２を越えた状態で、孔部４が回路基板１に至るようにしても良い。
【００３９】
次に、グリーンシートからなる回路基板１とペースト状の導電体３を焼成する工程を行った後、図１１に示すように、メッキによって、導電体３の露出表面に金属膜５を形成する工程を行って、この金属膜５が接地用パターン６ｂに接続すると、本発明の回路基板の製造が完了する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の電子回路ユニットに係る平面図である。
【図２】本発明の電子回路ユニットに係り、一部を断面図とした正面図である。
【図３】本発明の電子回路ユニットに係り、回路基板の要部の拡大平面図である。
【図４】本発明の電子回路ユニットに係り、回路基板の要部の拡大断面図である。
【図５】本発明の回路基板の製造方法に係り、貫通孔を形成する工程を示す平面図である。
【図６】本発明の回路基板の製造方法に係り、貫通孔を形成する工程を示す断面図である。
【図７】本発明の回路基板の製造方法に係り、導電体を充填する工程を示す平面図である。
【図８】本発明の回路基板の製造方法に係り、導電体を充填する工程を示す断面図である。
【図９】本発明の回路基板の製造方法に係り、部品取付用の孔部を形成する工程を示す平面図である。
【図１０】本発明の回路基板の製造方法に係り、部品取付用の孔部を形成する工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の回路基板の製造方法に係り、金属膜を形成する工程を示す断面図である。
【図１２】従来の電子回路ユニットに係る分解斜視図である。
【図１３】従来の電子回路ユニットに係る要部の拡大断面図である。
【図１４】従来の電子回路ユニットに係り、回路基板の要部の拡大断面図である。
【図１５】従来の電子回路ユニットに係り、回路基板の要部の拡大平面図である。
【図１６】従来の回路基板の製造方法に係り、ランド部形成工程を示す説明図である。
【図１７】従来の回路基板の製造方法に係り、貫通孔形成工程を示す説明図である。
【図１８】従来の回路基板の製造方法に係り、導電体の充填工程を示す説明図である。
【図１９】従来の回路基板の製造方法に係り、取付孔形成工程を示す説明図である。
【図２０】従来の回路基板の製造方法に係り、金属膜形成工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  回路基板
２  貫通孔
３  導電体
３ａ  厚肉部
４  孔部
５  金属膜
６  配線パターン
６ａ  信号用パターン
６ｂ  接地用パターン
７  電子部品
８  金属カバー
９  シールド部
１０  取付脚
１１  半田
Ｃ  中央部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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