(57)【要約】【課題】光素子と光導波路の端面との光結合効率を高めることができる光導波路モジュールを提供する。【解決手段】光導波路モジュール１は、フレキシブル光導波路２、基台部３、及び半導体光素子４，５を備える。フレキシブル光導波路２は、コア部２１と、コア部２１を覆うクラッド部２２とを有する。コア部２１の端面２１ｄは、フレキシブル光導波路２の側面２ａに配置される。基台部３は溝３１を有し、フレキシブル光導波路２の端部を溝３１に収容して固定する。半導体光素子４，５は、フレキシブル光導波路２を跨ぐように基台部３上に実装される。半導体光素子４，５と基台部３との隙間にはバンプ６１が設けられる。フレキシブル光導波路２は、コア部２１の端面２１ｄが半導体光素子４，５と対向するように基台部３に固定される。フレキシブル光導波路２の側面２ａは、基台部３の主面３ａから突出している。【選択図】図２
2008122877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波方向に延びる主部及び前記光導波方向と交差する方向に延びる端部を含むコア部、並びに前記コア部を覆うクラッド部を有し、前記コア部の端面を前記光導波方向に沿った側面に有するフレキシブル光導波路と、
前記光導波方向に沿って側壁から内側へ延びる溝を有し、前記フレキシブル光導波路の一部を前記溝に収容して固定する基台部と、
前記フレキシブル光導波路を跨ぐように前記基台部上に搭載された光素子と、
前記光素子と前記基台部との隙間に設けられ、前記光素子を支持する台座部と
を備え、
前記コア部の前記端面が前記光素子と対向するように前記フレキシブル光導波路が前記基台部に固定されており、
前記フレキシブル光導波路の前記側面が、前記基台部の表面から突出していることを特徴とする、光導波路モジュール。
【請求項２】
前記フレキシブル光導波路の前記側面が、直接または屈折率整合材を介して前記光素子と接していることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路モジュール。
【請求項３】
前記基台部がシリコン製、石英製、セラミック製、または樹脂製であることを特徴とする、請求項１または２に記載の光導波路モジュール。
【請求項４】
前記フレキシブル光導波路が、前記光導波方向に延びる電気的配線を前記クラッド部の内部に有し、
前記電気的配線の端部が、前記フレキシブル光導波路の前記側面において前記クラッド部から露出していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
【請求項５】
前記フレキシブル光導波路が、前記側面における前記コア部の前記端面の位置を示すために前記クラッド部に埋め込まれた有色のマーク部材を更に有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
【請求項６】
前記コア部の前記主部と前記端部との接続部が曲折しており、
前記フレキシブル光導波路が、前記接続部に隣接して埋め込まれた反射部材を更に有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
【請求項７】
前記基台部および前記光素子を収容するケースを更に備え、
前記ケースが、前記フレキシブル光導波路を導出するための開口を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
【請求項８】
前記ケースが金属製であり、
前記フレキシブル光導波路の表面のうち前記ケースの前記開口に囲まれた領域に金属膜が形成されており、
前記ケースの前記開口と前記金属膜との隙間が導電性接着材により封止されていることを特徴とする、請求項７に記載の光導波路モジュール。
【請求項９】
前記光素子が、前記光導波方向に並ぶ複数の受発光領域を有し、
前記フレキシブル光導波路が前記コア部を複数有し、
前記光素子の前記複数の受発光領域それぞれと前記複数のコア部の各端面とが互いに対向配置されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
【請求項１０】
前記光素子として前記基台部上に搭載された発光素子及び光検出素子を備え、
前記フレキシブル光導波路が、少なくとも２本の前記コア部を有し、
前記発光素子の発光領域及び前記光検出素子の光検出領域と前記少なくとも２本のコア部の各端面とが互いに対向配置されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
【請求項１１】
前記フレキシブル光導波路を複数備え、
前記基台部が前記溝を複数有しており、
各フレキシブル光導波路の一部が、前記基台部の前記複数の溝にそれぞれ収容されて固定されていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
【請求項１２】
前記基台部が電極パターンを有し、
前記台座部が、前記電極パターンと前記光素子の電極とを電気的に接続する導電性部材であることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
【請求項１３】
前記台座部が絶縁性部材であることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の内部における情報伝達量の増大に伴い、回路間の情報伝達を光通信によって行う方式（光インターコネクション）が開発されつつある。そして、電子機器の内部における回路配置の自由度を高めるために、このような光通信用の光導波路として、可撓性を有する光導波路フィルムなどのフレキシブル光導波路が開発されており、該フレキシブル光導波路と半導体光素子との光結合方式についても提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載された光インターコネクションボードは、図２１に示すように、可撓性且つ薄膜状の光導波路１０１と、嵌合穴１０２ａを有する基板１０２と、基板１０２の裏面に設けられた固定板１０３と、受発光部１０４ａを含む集積素子１０４とを備える。光導波路１０１の端部は基板１０２の嵌合穴１０２ａに嵌合されており、該端部上に受発光部１０４ａが配置されるように集積素子１０４が実装されている。また、光導波路１０１の端部以外の部分は、曲面を有する固定板１０３に接着されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２８１４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、光素子を基板に実装する場合、バンプやスペーサ等が光素子を支持する形態が多く、光検出面（または発光面）が基板表面から離れてしまう。特許文献１に記載された光インターコネクションボードにおいては、光導波路１０１の端面が基板１０２の表面と同一面を構成するように配置されているので、受発光部１０４ａが基板１０２の表面から離れると、光導波路１０１の端面からの出射光（または受発光部１０４ａからの出射光）が拡がってしまい、光導波路１０１の端面と受発光部１０４ａとの間の光損失が増大してしまう。なお、基板１０２に設けられた嵌合穴１０２ａに光導波路１０１の端部を差し込む構造なので、基板１０２の表面から光導波路１０１の端面を突出させるとしても、その突出高さを精度よく制御できない。
【０００６】
本発明は、上記した問題点を鑑みてなされたものであり、光素子と光導波路の端面との光結合効率を高めることができる光導波路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した課題を解決するために、本発明による光導波路モジュールは、光導波方向に延びる主部及び光導波方向と交差する方向に延びる端部を含むコア部、並びにコア部を覆うクラッド部を有し、コア部の端面を光導波方向に沿った側面に有するフレキシブル光導波路と、光導波方向に沿って側壁から内側へ延びる溝を有し、フレキシブル光導波路の一部を溝に収容して固定する基台部と、フレキシブル光導波路を跨ぐように基台部上に搭載された光素子と、光素子と基台部との隙間に設けられ、光素子を支持する台座部とを備え、コア部の端面が光素子と対向するようにフレキシブル光導波路が基台部に固定されており、フレキシブル光導波路の側面が、基台部の表面から突出していることを特徴とする。
【０００８】
上記した光導波路モジュールにおいては、光導波方向に沿ったフレキシブル光導波路の側面にコア部の端面が配置されており、該側面が基台部の表面から突出した状態で、フレキシブル光導波路が基台部の溝に収容・固定されている。従って、この光導波路モジュールによれば、バンプやスペーサ等の台座部が光素子を支持する形態において、基台部上に搭載された光素子の受発光領域とコア部の端面との距離が短縮され、互いの光結合効率を高めることができる。また、フレキシブル光導波路の幅や基台部の溝の深さを精度よく形成することは容易なので、上記した光導波路モジュールによれば、フレキシブル光導波路側面の突出高さを精度よく制御できる。
【０００９】
また、光導波路モジュールは、フレキシブル光導波路の側面が、直接または屈折率整合材を介して光素子と接していることを特徴としてもよい。これにより、光素子とコア部の端面との光結合効率をより高めることができる。
【００１０】
また、光導波路モジュールは、基台部がシリコン製、石英製、セラミック製、または樹脂製であることを特徴としてもよい。基台部がシリコン製、石英製、またはセラミック製であれば、フレキシブル光導波路を収容・固定するための溝を極めて精度よく形成できる。また、基台部が樹脂製であれば、基台部をより安価に製造できるとともに、光素子の配線にリードフレームを適用できる。
【００１１】
また、光導波路モジュールは、フレキシブル光導波路が、光導波方向に延びる電気的配線をクラッド部の内部に有し、電気的配線の端部が、フレキシブル光導波路の側面においてクラッド部から露出していることを特徴としてもよい。これにより、一つの光導波路モジュールを用いて回路間の光通信及び電気通信の双方が可能となる。
【００１２】
また、光導波路モジュールは、フレキシブル光導波路が、側面におけるコア部の端面の位置を示すためにクラッド部に埋め込まれた有色のマーク部材を更に有することを特徴としてもよい。これにより、コア部の端面の位置を容易に且つ正確に視認でき、光素子とコア部の端面との相対位置精度を高めることができるので、光素子とコア部の端面との光結合効率を更に高めることができる。
【００１３】
また、光導波路モジュールは、コア部の主部と端部との接続部が曲折しており、フレキシブル光導波路が、接続部に隣接して埋め込まれた反射部材を更に有することを特徴としてもよい。これにより、コア部を導波される光を主部から端部へ（または端部から主部へ）損失を抑えつつ導くことができる。
【００１４】
また、光導波路モジュールは、基台部および光素子を収容するケースを更に備え、ケースが、フレキシブル光導波路を導出するための開口を有することが好ましい。また、この場合、ケースが金属製であり、フレキシブル光導波路の表面のうちケースの開口に囲まれた領域に金属膜が形成されており、ケースの開口と金属膜との隙間が導電性接着材により封止されていることが尚好ましい。
【００１５】
また、光導波路モジュールは、光素子が、光導波方向に並ぶ複数の受発光領域を有し、フレキシブル光導波路がコア部を複数有し、光素子の複数の受発光領域それぞれと複数のコア部の各端面とが互いに対向配置されていることを特徴としてもよい。これにより、一つの光導波路モジュールを用いてより多くの情報を伝達できる。
【００１６】
また、光導波路モジュールは、光素子として基台部上に搭載された発光素子および光検出素子を備え、フレキシブル光導波路が、少なくとも２本のコア部を有し、発光素子の発光領域及び光検出素子の光検出領域と少なくとも２本のコア部の各端面とが互いに対向配置されていることを特徴としてもよい。これにより、一つの光導波路モジュールを用いて双方向の情報伝達を行うことができる。
【００１７】
また、光導波路モジュールは、フレキシブル光導波路を複数備え、基台部が溝を複数有しており、各フレキシブル光導波路の一部が、基台部の複数の溝にそれぞれ収容されて固定されていることを特徴としてもよい。これにより、一つの光導波路モジュールを用いてより多くの情報を伝達できる。
【００１８】
また、光導波路モジュールは、基台部が電極パターンを有し、台座部が、電極パターンと光素子の電極とを電気的に接続する導電性部材であることを特徴としてもよい。或いは、光導波路モジュールは、台座部が絶縁性部材であることを特徴としてもよい。このように、上記した光導波路モジュールにおける台座部としては電気伝導性の有無に拘わらず様々な部材を適用できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による光導波路モジュールによれば、光素子と光導波路の端面との光結合効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しながら本発明による光導波路モジュールの実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態に係る光導波路モジュール１の構成を示す側面断面図である。また、図２は、図１に示した光導波路モジュール１の端部付近（基台部３付近）を示す斜視図である。図１及び図２を参照すると、本実施形態の光導波路モジュール１は、フレキシブル光導波路２、基台部３、及び半導体光素子４，５を備える。
【００２２】
フレキシブル光導波路２は、所定の光導波方向（図中の矢印Ａ）を長手方向とする薄膜状の光導波路である。なお、図１は、フレキシブル光導波路２の厚み方向と直交する断面を示している。本実施形態のフレキシブル光導波路２は、コア部２１、クラッド部２２、電気的配線２３、反射膜２４、及び金属膜２６を有する。
【００２３】
コア部２１及びクラッド部２２は、例えばポリイミド、シリコーン、エポキシ、アクリレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリベンゾオキサゾールといった有機系材料のうち少なくとも一種類の材料を主剤とする重合体を含んで構成される。或いは、コア部２１及びクラッド部２２は、導波する光の波長に応じた最適な透過特性を得るために、これら有機系材料のＣ−Ｈ基におけるＨが重水素に置換された重水素化物（例：重水素化シリコーン）や、Ｃ−Ｈ基におけるＨがフッ素に置換されたフッ素化物（例：フッ素化ポリイミド）を主剤とする重合体を含んで構成されてもよい。（なお、以下の説明において、これらの有機系材料或いはその重水素化物、フッ素化物を主剤とする重合体を単に「ポリイミド等の重合体」という。）また、コア部２１及びクラッド部２２は、これら有機系材料の中でも、ガラス転位温度が高く耐熱性に優れたポリイミドを含んで構成されることが好ましい。コア部２１及びクラッド部２２がポリイミドを含むことにより、フレキシブル光導波路２の信頼性を長期にわたって維持できるとともに、半導体光素子４，５が実装される際の温度上昇にも耐えることができる。なお、更に好適には、コア部２１及びクラッド部２２は、光透過率、屈折率特性などを考慮してフッ素化ポリイミドを含んで構成されるとよい。
【００２４】
コア部２１は、クラッド部２２に覆われ、且つクラッド部２２よりも高い屈折率を有することにより、光導波路を構成する。なお、コア部２１の導波モードは、シングルモード及びマルチモードのいずれでもよい。シングルモードの場合、コア部２１の幅（太さ）は、例えば１０μｍといった値である。また、マルチモードの場合、コア部２１の幅（太さ）は、例えば１０μｍ〜数百μｍの広い範囲にわたって自由に設定でき、用途に応じて決定される。
【００２５】
コア部２１は、光導波方向（図中の矢印Ａ）に延びる主部２１ａと、主部２１ａの両端から光導波方向Ａと交差する方向に延びる二つの端部２１ｂとを含んで構成されている。端部２１ｂは、フレキシブル光導波路２の表面のうち光導波方向Ａに沿った側面２ａへ向けて延びており、コア部２１の両端面２１ｄは共に側面２ａに形成されている。また、コア部２１の主部２１ａと端部２１ｂとの接続部は略直角に曲折しており、反射膜２４は、主部２１ａ（または端部２１ｂ）からの光が端部２１ｂ（主部２１ａ）へ反射する角度で該接続部に隣接して埋め込まれている。なお、反射膜２４は、本実施形態における反射部材であり、例えばアルミニウム等の金属膜によって形成されている。
【００２６】
電気的配線２３は、例えばアルミニウム等の導電性材料からなり、クラッド部２２の内部に埋め込まれている。電気的配線２３は、コア部２１に沿って設けられている。すなわち、電気的配線２３は、光導波方向Ａに延びる主部２３ａと、主部２３ａの端から光導波方向Ａと交差する方向に延びる端部２３ｂとを含んで構成されている。端部２３ｂは、フレキシブル光導波路２の側面２ａへ向けて延びており、側面２ａにおいてクラッド部２２から露出している。
【００２７】
金属膜２６は、基台部３及び半導体光素子４（または半導体光素子５）を収容するケース（後述）が金属製（ハーメチックシール）である場合に、該ケースとフレキシブル光導波路２との隙間をはんだ等によって封止する際に用いられる。金属膜２６は、フレキシブル光導波路２の表面の一部（金属ケースの開口部に挿通される部分の表面）に例えば金（Ａｕ）が蒸着されて成る。
【００２８】
ここで、図３は、本実施形態のフレキシブル光導波路２の構成を詳細に示す図である。図３（ａ）は、フレキシブル光導波路２の端部付近の平面図であり、フレキシブル光導波路２を側面２ａ側から見たときの外観を示している。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示したフレキシブル光導波路２のIII−III線に沿った断面図である。
【００２９】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、フレキシブル光導波路２の側面２ａにおいては、コア部２１の端面２１ｄ及び電気的配線２３の端部２３ｂが露出している。そして、本実施形態のフレキシブル光導波路２は、上記構成に加え、フレキシブル光導波路２の側面２ａにおける端面２１ｄの位置を示すためにクラッド部２２に埋め込まれた有色のマーク部材２５ａ，２５ｂを更に有する。
【００３０】
マーク部材２５ａ，２５ｂは、反射膜２４（図３（ｂ）参照）と同じ材料（例えばアルミニウム等の金属材料）からなり、コア部２１の端面２１ｄが互いの中心に位置するように埋め込まれている。マーク部材２５ａ，２５ｂは、フレキシブル光導波路２の厚み方向へ開口した箱状を呈しており、具体的には、クラッド部２２の構成材料が内部に充填された中空の立方体であってフレキシブル光導波路２の厚み方向と交差する一面が除かれたような形状を呈している。なお、このようなマーク部材２５ａ，２５ｂの形状は、後述する反射膜２４の形成工程と同じ工程によってマーク部材２５ａ，２５ｂが形成されたことによるものであり、フレキシブル光導波路２の側面２ａにおいて視認可能であれば他の形状であってもよい。
【００３１】
また、本実施形態の反射膜２４の断面形状は、マーク部材２５ａ，２５ｂと同様、フレキシブル光導波路２の厚み方向へ開口した箱状を呈している。そして、表面の一部が光反射面２４ａを構成しており、光反射面２４ａは、コア部２１の主部２１ａと端部２１ｂとの接続部２１ｃに隣接して配置されている。なお、本実施形態の反射膜２４は、コア部２１を構成する材料によって埋め込まれているが、クラッド部２２の構成材料によって埋め込まれていてもよい。
【００３２】
再び図１，図２を参照する。基台部３は、フレキシブル光導波路２を電子機器等に部分的に固定するとともに半導体光素子４，５を搭載するための部材であり、本実施形態ではフレキシブル光導波路２の両端部にそれぞれ一つずつ配置されている。基台部３は、例えばシリコン、石英、セラミックなどの硬質材料によって構成され、略直方体状に成形されている。基台部３は、主面３ａ及び側壁３ｂを有する。基台部３は、光導波方向Ａに沿って側壁３ｂから基台部３の内側へ延びる溝３１を主面３ａに有しており、フレキシブル光導波路２の一部（本実施形態では端部）を溝３１に収容して固定する。基台部３の寸法を例示すると、高さｈは例えば３００μｍ〜１ｍｍであり、平面寸法は例えば一辺１ｍｍ以下である。また、溝３１の深さは例えば約２００μｍであり、フレキシブル光導波路２の幅（図中の寸法ｗ）よりも僅かに小さく設定される。また、溝３１の幅は例えば５０μｍであり、フレキシブル光導波路２の厚さ（図中の寸法ｔ）と略等しく設定される。
【００３３】
なお、本実施形態においては、溝３１の光導波方向Ａの長さはフレキシブル光導波路２の長さに合わせて有限に形成されているが、溝３１の内側面をフレキシブル光導波路２の位置決め等に用いない場合には、溝３１は基台部３の側壁３ｂから反対側の側壁３ｃに亘って貫通して形成されてもよい。また、フレキシブル光導波路２及び基台部３は、例えばポリイミドなどの樹脂によって互いに接着されることが好ましい。また、溝３１の形成方法としては、深さを高精度に形成するためにエッチングが好ましいが、高精度のダイシングでもよい。
【００３４】
半導体光素子４，５は、例えば一方が裏面発光型のＶＣＳＥＬ（VerticalCavity Surface Emitting Laser：面発光型半導体レーザ）といった発光素子であり、他方がフォトダイオードといった光検出素子である。以下、説明を容易にするため、半導体光素子４を発光素子とし、半導体光素子５を光検出素子とする。半導体光素子４は受発光領域として発光領域４１を有し、半導体光素子５は受発光領域として光検出領域５１を有する。なお、発光領域４１の径は例えば２０μｍであり、光検出領域５１の径は例えば８０μｍである。半導体光素子４は一方の基台部３上に搭載されており、半導体光素子５は他方の基台部３上に搭載されている。半導体光素子４，５は、各基台部３上において、それぞれフレキシブル光導波路２の一端部及び他端部を跨ぐように配置されている。
【００３５】
また、図２に示すように、半導体光素子４（５）と基台部３との間には、複数のバンプ６１が設けられている。これらのバンプ６１は、本実施形態における台座部であり、基台部３の主面３ａに設けられた複数の電極パターン３２と半導体光素子４（５）の各電極とを電気的に接続するとともに、半導体光素子４（５）の四隅に配置されて半導体光素子４（５）を支持する。このため、半導体光素子４（５）と基台部３との間には、バンプ６１の高さに応じた隙間が生じる。なお、複数の電極パターン３２は、図示しない配線パターン或いはボンディングワイヤによって他の電子部品の対応する端子と電気的に接続される。
【００３６】
本実施形態のフレキシブル光導波路２は、コア部２１の端面２１ｄが半導体光素子４（または半導体光素子５）の発光領域４１（光検出領域５１）と対向するように基台部３に固定されている。換言すれば、フレキシブル光導波路２は、コア部２１の端面２１ｄを含む側面２ａとは反対側の側面２ｂが溝３１の底面に接するように溝３１に収容され、固定されている。そして、フレキシブル光導波路２の幅ｗが溝３１の深さよりも大きく、フレキシブル光導波路２の側面２ａが基台部３の主面３ａから突出しており、コア部２１の端面２１ｄと半導体光素子４（５）の発光領域４１（光検出領域５１）とが互いに近接して配置されている。なお、側面２ａの突出高さは、半導体光素子４（５）と基台部３との隙間（すなわちバンプ６１の高さ）以下である。より好ましくは、半導体光素子４（５）と基台部３との隙間と同等の高さに側面２ａが主面３ａから突出しており、側面２ａが、屈折率整合材６２を介してまたは直接に半導体光素子４（５）と接しているとよい。
【００３７】
なお、フレキシブル光導波路２の側面２ａと半導体光素子４（５）との間に屈折率整合材６２を配置することにより、屈折率の低い間隙を作らずに屈折率一定で双方を光結合させて光結合効率を高めることができ、更に、フレキシブル光導波路２及び半導体光素子４（５）の相対位置をより確実に固定できる。このような屈折率整合材６２としては、例えばエポキシ系やアクリル系など様々な系統の樹脂を用いることができる。屈折率整合材６２となる樹脂は硬化していることが好ましいが、流出しなければゲル状でも構わない。また、屈折率整合材６２に用いられる樹脂の硬化特性としては、熱硬化型、紫外線硬化型、或いはこれらの併用型の何れでもよい。基台部３上には電極パターン３２等が存在するので、屈折率整合材６２は絶縁性であることが好ましい。
【００３８】
電気的配線２３の端部２３ｂは、半導体光素子４（５）に覆われずに露出しており、導電性ペースト３４を介して電極３３と電気的に接続されている。電極３３は、図示しない配線パターン或いはボンディングワイヤによって他の電子部品と電気的に接続される。
【００３９】
以上の構成を備える光導波路モジュール１は、例えば次のように動作する。外部回路から電気的な通信信号（例えば画像信号）が電極パターン３２及びバンプ６１を介して半導体光素子４に入力されると、半導体光素子４の発光領域４１から信号光が出射される。信号光は、屈折率整合材６２を通過してコア部２１の一方の端面２１ｄへ入射したのち、コア部２１の一方の端部２１ｂ、主部２１ａ、及び他方の端部２１ｂを伝搬する。そして、信号光は、コア部２１の他方の端面２１ｄから出射され、屈折率整合材６２を通過して半導体光素子５の光検出領域５１へ入射する。
【００４０】
また、一方の基台部３に設けられた電極３３には、上記とは別の通信信号（例えば音声信号）が外部回路から入力される。この通信信号は、電気的配線２３を介して他方の基台部３へ送られる。なお、この通信信号の伝送方向は、上記信号光と同じ向きでもよく、逆向きであってもよい。
【００４１】
ここで、本実施形態のフレキシブル光導波路２の製造方法について、反射膜２４の形成工程を中心に説明する。図４〜図１３は、フレキシブル光導波路２の製造工程を順に示す図である。なお、図４〜図１３において、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面断面図である。図４〜図１３は、フレキシブル光導波路２のうち反射膜２４付近の製造工程を拡大して示しているが、他の部分の製造工程も同様である。
【００４２】
図４（ａ）及びそのIV−IV断面図である図４（ｂ）に示すように、まず基板７０を用意する。基板７０の構成材料は、例えばシリコン、ポリイミド、ガラス、石英、ガラスエポキシ、セラミックといった硬質材料から適宜選択される。そして、基板７０の表面上に樹脂製の第１クラッド層７１を形成する。このとき、第１クラッド層７１をポリイミド等の重合体により形成することが好ましい。この場合、第１クラッド層７１を基板７０上に塗布（好ましくはスピンコーティング）により形成するとよい。
【００４３】
続いて、第１クラッド層７１上に金属膜（例えばアルミニウム膜）を形成し、この金属膜のうち所定パターンを除く部分を混酸等を用いて除去することにより、電気的配線２３を形成する。その後、第１クラッド層７１上に樹脂製のコア層７２を形成する。このとき、コア層７２を、第１クラッド層７１よりも高屈折率の材料により形成する。本工程では、コア層７２をポリイミド等の重合体により形成することが好ましい。この場合、第１クラッド層７１と同様に、コア層７２を第１クラッド層７１上に塗布（好ましくはスピンコーティング）により形成するとよい。
【００４４】
続いて、図５（ａ）及びそのＶ−Ｖ断面図である図５（ｂ）に示すように、コア層７２に凹部７２ａを形成し、第１クラッド層７１を露出させる。このとき、反射膜２４（図３参照）を配置する位置に凹部７２ａを形成する。また、ここで形成される凹部７２ａの平面形状は、図３に示した反射膜２４の断面形状となる。なお、説明の便宜のため、本図では電気的配線２３の近傍に凹部７２ａを形成しているが、凹部７２ａと電気的配線２３との位置関係は任意である。凹部７２ａの具体的な形成方法としては、例えば凹部７２ａの平面形状に応じた開口を有するマスク（ＷＳｉ等）をコア層７２上に形成し、このマスクを介してコア層７２にエッチング（好ましくはドライエッチング）を施すとよい。
【００４５】
続いて、図６（ａ）及びそのVI−VI断面図である図６（ｂ）に示すように、コア層７２の表面、凹部７２ａの側面、及び凹部７２ａによって露出した第１クラッド層７１の表面に、金属膜（例えばアルミニウム膜）７３を形成する。そして、図７（ａ）及びそのVII−VII断面図である図７（ｂ）に示すように、金属膜７３上に樹脂層７４を形成する。この樹脂層７４は、反射膜２４（図３参照）の内部を埋めるための層であり、例えば第１クラッド層７１の構成材料或いはコア層７２の構成材料を用いて形成するとよい。
【００４６】
続いて、樹脂層７４に対しエッチングを行う。このとき、図８（ａ）及びそのVIII−VIII断面図である図８（ｂ）に示すように、金属膜７３が露出するまでエッチング（好ましくはドライエッチング）を施す。そして、図９（ａ）及びそのIX−IX断面図である図９（ｂ）に示すように、金属膜７３のうちコア層７２の表面に形成された部分を混酸等を用いて除去する。なお、このとき、金属膜７３のうち凹部７２ａ内に形成された部分は除去しないで残す。これにより、光反射面２４ａを有する反射膜２４が形成される。
【００４７】
なお、図３に示したマーク部材２５ａ，２５ｂは、反射膜２４と同様に且つ同時に形成される。すなわち、図５に示した工程の際に、マーク部材２５ａ，２５ｂの位置・形状に応じた凹部を凹部７２ａと同時に形成する。これにより、その後の工程（図６〜図８）において、反射膜２４と並行してマーク部材２５ａ，２５ｂが形成される。
【００４８】
続いて、図１０（ａ）及びそのＸ−Ｘ断面図である図１０（ｂ）に示すように、マスク７５をコア層７２上に形成する。本実施形態のマスク７５は、コア部２１（図３参照）の形状に応じた平面形状を有する第１の部分７５ａと、反射膜２４及び樹脂層７４を覆うように形成される第２の部分７５ｂとを含んで構成される。なお、第２の部分７５ｂは、図１０に示すような反射膜２４を完全に覆う形状のほか、光反射面２４ａのみを覆う形態であってもよい。マスク７５のマスク材としては、例えばレジストや金属薄膜（Ａｌ，Ｔｉ，Ｃｒ，ＷＳｉ等）を用いることができる。
【００４９】
続いて、図１１（ａ）及びそのXI−XI断面図である図１１（ｂ）に示すように、マスク７５を介してコア層７２にエッチング（ドライエッチング）を施すことにより、コア部２１を形成する。このとき、第１クラッド層７１が露出するまでエッチングを行う。その後、マスク７５を除去する（図１２（ａ）及びそのXII−XII断面図である図１２（ｂ）参照）。そして、図１３（ａ）及びそのXIII−XIII断面図である図１３（ｂ）に示すように、コア部２１を覆うように第２クラッド層７６を塗布（スピンコーティング）する。これにより、第１クラッド層７１及び第２クラッド層７６から成りコア部２１を覆うクラッド部２２を形成する。最後に、基板７０を剥離等により除去し、本実施形態のフレキシブル光導波路２が完成する。
【００５０】
また、本実施形態の光導波路モジュール１は、例えば次のように製造される。まず、図２に示したように、基台部３に溝３１を形成し、フレキシブル光導波路２の端部を溝３１に収容する。このとき、フレキシブル光導波路２と溝３１との間に接着用の樹脂を介在させ、この樹脂を硬化させることによりフレキシブル光導波路２と基台部３とを互いに固着させる。なお、溝３１の幅をフレキシブル光導波路２の厚さｔよりも僅かに狭く形成しておくと、フレキシブル光導波路２を基台部３に固定し易い。また、後の工程において半導体光素子４（５）を実装する際に３５０℃程度まで加熱されるので、接着用樹脂としては耐熱性に優れたポリイミド等の重合体が好適である。接着用樹脂としてフレキシブル光導波路２と同系統の材料を用いることにより、内部応力の発生を抑えることもできる。
【００５１】
次に、導電性ペースト３４を用いて電気的配線２３と電極３３とを互いに接続する。また、電極パターン３２上にバンプ６１を形成し、半導体光素子４（５）を基台部３上に実装（ＦＣＢ：Flip Chip Bonding）する。或いは、バンプ６１付きの半導体光素子４（５）を電極パターン３２上に実装する。このとき、フレキシブル光導波路２のマーク部材２５ａ，２５ｂ（図３参照）によりコア部２１の端面２１ｄの位置を撮像等に基づいて確認し、端面２１ｄ上に半導体光素子４（５）の発光領域４１（光検出領域５１）が位置するように半導体光素子４（５）を実装する。その後、半導体光素子４（５）とフレキシブル光導波路２との間に屈折率整合材６２を流し込み、硬化させる。以上の工程により、本実施形態の光導波路モジュール１が完成する。
【００５２】
本実施形態の光導波路モジュール１においては、上述したように、光導波方向Ａに沿ったフレキシブル光導波路２の側面２ａにコア部２１の端面２１ｄが配置されている。また、フレキシブル光導波路２は、側面２ａが基台部３の主面３ａから突出した状態で、基台部３の溝３１に収容され、固定されている。従って、基台部３上に搭載された半導体光素子４（または半導体光素子５）の発光領域４１（光検出領域５１）とコア部２１の端面２１ｄとの距離が短縮され、光の拡がりを抑制できるので、互いの光結合効率を高めることができる。また、フレキシブル光導波路２の幅ｗや基台部３の溝３１の深さを精度よく形成することは容易であり、フレキシブル光導波路２の側面２ａの突出高さを精度よく制御できる。
【００５３】
また、本実施形態のように、フレキシブル光導波路２の側面２ａは、屈折率整合材６２を介してまたは直接に半導体光素子４（５）と接していることが好ましい。これにより、半導体光素子４（５）とコア部２１の端面２１ｄとの光結合効率をより高めることができる。本実施形態の光導波路モジュール１ではフレキシブル光導波路２の側面２ａの突出高さを精度よく制御できるので、このような構成を容易に実現できる。また、フレキシブル光導波路２がポリイミド等の重合体によって構成されている場合には、フレキシブル光導波路２は半導体光素子４（５）に対して適度の柔軟性を有しており、フレキシブル光導波路２と半導体光素子４（５）とが接触しても半導体光素子４（５）を傷付けるおそれは低い。
【００５４】
また、本実施形態のように、基台部３は、シリコン製、石英製、またはセラミック製であることが好ましい。これにより、フレキシブル光導波路２を収容・固定するための溝３１を極めて精度よく形成できる。
【００５５】
また、本実施形態のように、フレキシブル光導波路２は電気的配線２３を有することが好ましい。これにより、一つの光導波路モジュール１を用いて回路間の光通信及び電気通信の双方が可能となる。この場合、電気的配線２３の端部２３ｂが、フレキシブル光導波路２の側面２ａにおいてクラッド部２２から露出していることにより、電気的配線２３と外部配線とを好適に接続できる。
【００５６】
また、本実施形態のように、フレキシブル光導波路２は、側面２ａにおけるコア部２１の端面２１ｄの位置を示すためのマーク部材２５ａ，２５ｂ（図３参照）を有することが好ましい。コア部２１及びクラッド部２２は、光を導波するため透明である場合が多く、また、互いに同じ材料（屈折率のみ異なる）によって構成されている。従って、コア部２１の端面２１ｄの位置を視認することは難しい。本実施形態のフレキシブル光導波路２によれば、マーク部材２５ａ，２５ｂによってコア部２１の端面２１ｄの位置を容易に且つ正確に視認できるので、半導体光素子４（５）とコア部２１の端面２１ｄとの相対位置精度を高めることができる。すなわち、半導体光素子４（５）とコア部２１の端面２１ｄとの光結合効率をより高めることができる。
【００５７】
また、本実施形態のように、コア部２１の主部２１ａと端部２１ｂとの接続部２１ｃ（図３参照）が曲折しており、反射膜２４が、接続部２１ｃに隣接して埋め込まれていることが好ましい。これにより、コア部２１を導波される光を主部２１ａから端部２１ｂへ（または端部２１ｂから主部２１ａへ）損失を抑えつつ導くことができる。なお、光反射面２４ａの形状としては、図３に示した平面のほか、コア部２１側が凹となった曲面であってもよい。また、本発明の反射部材としては、反射膜２４に代えて、例えば特定波長の光のみ反射する波長フィルタを用いてもよい。この場合、コア部２１の主部２１ａを波長フィルタの裏側に延設し、コア部２１の端面を増設すれば、波長分割多重（ＷＤＭ）方式の光通信も可能となる。
【００５８】
（変形例）
図１４（ａ）〜（ｃ）は、本発明における台座部の様々な形態を説明するための側面断面図である。なお、図１４（ａ）〜（ｃ）それぞれは、光導波方向と直交する断面における断面図を示している。また、図１４（ａ）〜（ｃ）においては、フレキシブル光導波路２の内部構成（コア部２１、クラッド部２２）の図示を省略している。
【００５９】
図１４（ａ）は、上記実施形態のように、台座部として導電性のバンプ６１が設けられた形態を示している。この場合、フレキシブル光導波路２の側面２ａの突出高さは、バンプ６１の高さ及び電極パターン３２の厚さの和と同じか、それ以下に設定される。バンプ６１は、加熱前では高さが５０μｍ〜１００μｍ程度であるが、半導体光素子４（５）の実装時に加熱されて溶融する。このとき、フレキシブル光導波路２の側面２ａの突出高さが或る程度あれば、半導体光素子４（５）と側面２ａとが互いに接するまでバンプ６１の高さが低くなる（例えば１０μｍ〜４０μｍ）。
【００６０】
図１４（ｂ）は、台座部として絶縁性のスペーサ６３が設けられた形態を示している。この場合、フレキシブル光導波路２の側面２ａの突出高さは、スペーサ６３の高さと同じか、それ以下に設定される。スペーサ６３は、半導体光素子４（５）と基台部３との隙間（ギャップ）を制御したい場合（例えば図１４（ａ）に示す形態よりも高い位置で半導体光素子４，５を固定したい場合）に用いられる。スペーサ６３としては、Ｓｉ製、ガラス製、またはセラミック製などの板状スペーサや、ガラスビーズ、Ｓｉボールといった球状スペーサが好適に用いられる。スペーサ６３の高さは、例えば５０μｍ〜５００μｍである。
【００６１】
図１４（ｃ）は、台座部として導電性の樹脂層６４が設けられた形態を示している。この場合、フレキシブル光導波路２の側面２ａの突出高さは、樹脂層６４の厚さと同じか、それ以下に設定される。樹脂層６４は、半導体光素子４（５）の実装時に導電性樹脂が半導体光素子４（５）と基台部３との間に流し込まれ、ＵＶ硬化または熱硬化されることにより形成される。
【００６２】
図１４（ａ）〜（ｃ）に示した変形例のように、台座部は、電極パターン３２と半導体光素子４（５）の電極とを電気的に接続するバンプ６１や樹脂層６４といった導電性部材であってもよく、スペーサ６３といった絶縁性部材であってもよい。このように、台座部としては電気伝導性の有無に拘わらず様々な部材を適用できる。なお、図１４（ａ）〜（ｃ）に示したバンプ６１、スペーサ６３、及び樹脂層６４は、用途に応じて互いに組み合わせて用いられても良い。
【００６３】
図１５（ａ），（ｂ）及び図１６（ａ），（ｂ）は、光導波路モジュールの別の変形例をそれぞれ示す断面図（図１５（ａ），（ｂ）及び図１６（ａ））及び平面図（図１６（ｂ））である。なお、図１５（ａ），（ｂ）及び図１６（ａ）は、図１における断面と同じ断面を示している。
【００６４】
図１５（ａ）に示す光導波路モジュール１ａは、上記実施形態のフレキシブル光導波路２及び半導体光素子４，５に代えて、フレキシブル光導波路６及び半導体光素子１１，１２を備えている。フレキシブル光導波路６は、コア部２１を複数本有する。複数のコア部２１の主部２１ａそれぞれは、光導波方向Ａと交差するフレキシブル光導波路６の幅方向に並んで配置されており、光導波方向Ａに沿って延びている。また、各コア部２１の端面２１ｄは、フレキシブル光導波路６の側面６ａにおいて、光導波方向Ａに沿って並んで配置されている。
【００６５】
半導体光素子１１は、光導波方向Ａに沿って並ぶ複数の発光領域１１１を有するアレイ状発光素子であり、半導体光素子１２は、光導波方向Ａに沿って並ぶ複数の光検出領域１２１を有するアレイ状光検出素子である。半導体光素子１１は、複数の発光領域１１１それぞれと複数のコア部２１の一方の端面２１ｄそれぞれとが互いに対向するように、フレキシブル光導波路６の一端部を跨いで一方の基台部３上に実装されている。半導体光素子１２は、複数の光検出領域１２１それぞれと複数のコア部２１の他方の端面２１ｄそれぞれとが互いに対向するように、フレキシブル光導波路６の他端部を跨いで他方の基台部３上に実装されている。
【００６６】
この変形例の構成によれば、一つの光導波路モジュール１ａを用いてより多くの情報を伝達できる。なお、本変形例では半導体光素子１１，１２としてアレイ状の発光素子及び光検出素子を採用しているが、単一の発光領域（光検出領域）を有する発光素子（光検出素子）を光導波方向Ａに沿って並置してもよい。また、発光領域１１１及び光検出領域１２１の最大個数（すなわち、コア部２１の最大本数）は、フレキシブル光導波路６の幅ｗに応じて決定される。フレキシブル光導波路６の最大幅は、製造上の制限は特になく、溝３１の形成可能な深さに応じて決定される。
【００６７】
図１５（ｂ）に示す光導波路モジュール１ｂは、上記実施形態のフレキシブル光導波路２に代えて、フレキシブル光導波路７を備えている。また、光導波路モジュール１ｂは、フレキシブル光導波路７の両端部に配置された基台部３の双方に、半導体光素子４（発光素子）及び半導体光素子５（光検出素子）を一組ずつ備えている。
【００６８】
フレキシブル光導波路７は、少なくとも２本（この例では２本）のコア部２１を有する。各コア部２１の主部２１ａは、フレキシブル光導波路７の幅方向に並んで配置されており、光導波方向Ａに沿って延びている。また、各コア部２１の端面２１ｄは、フレキシブル光導波路７の側面７ａにおいて、光導波方向Ａに沿って並んで配置されている。
【００６９】
半導体光素子４，５は、発光領域４１及び光検出領域５１それぞれと各コア部２１の一方の端面２１ｄそれぞれとが互いに対向するように、フレキシブル光導波路７の端部を跨いで一つの基台部３上に並んで実装されている。また、半導体光素子４，５は、一方の基台部３上に搭載された発光素子（半導体光素子４）と、他方の基台部３上に搭載された光検出素子（半導体光素子５）とが、コア部２１を介して互いに光結合されるように配置されている。
【００７０】
この変形例の構成によれば、一つの光導波路モジュール１ｂを用いて双方向の情報伝達を行うことができる。
【００７１】
図１６（ａ）に示す光導波路モジュール１ｃは、図１５（ｂ）に示した光導波路モジュール１ｂを更に変形したものであり、図１５（ｂ）のフレキシブル光導波路７に代えてフレキシブル光導波路８を備えている。フレキシブル光導波路８は、少なくとも２本のコア部２１に加え、複数の電気的配線２３を有する。複数の電気的配線２３の主部２３ａそれぞれは、フレキシブル光導波路８の幅方向に並んで配置されており、光導波方向Ａに沿って延びている。また、各電気的配線２３の端部２３ｂは、フレキシブル光導波路８の側面８ａにおいて、光導波方向Ａに沿って並んで露出している。
【００７２】
この変形例のように、フレキシブル光導波路８の空きスペースを活用して複数の電気的配線２３を設けてもよい。
【００７３】
図１６（ｂ）に示す光導波路モジュール１ｄは、図１５（ａ）に示した光導波路モジュール１ａを更に変形したものであり、図１５（ａ）のフレキシブル光導波路６を複数備えている。また、光導波路モジュール１ｄは、上記実施形態の基台部３に代えて、基台部９を備えている。基台部９は、光導波方向Ａに沿って側壁９ｂから基台部９の内側へ延びる複数の溝９１を主面９ａに有しており、各フレキシブル光導波路６の一部（この例では端部）を各溝９１に収容して固定する。
【００７４】
また、光導波路モジュール１ｄは、フレキシブル光導波路６の数に応じた複数の半導体光素子１１（アレイ状発光素子）を、一方の基台部９上に備えている。各半導体光素子１１は、各半導体光素子１１が有する複数の発光領域１１１それぞれと、各フレキシブル光導波路６が有する複数のコア部２１（図１５（ａ）参照）の一方の端面２１ｄそれぞれとが互いに対向するように、各フレキシブル光導波路６の一端部を跨いで実装されている。
【００７５】
また、光導波路モジュール１ｄは、フレキシブル光導波路６の数に応じた複数の半導体光素子１２（アレイ状光検出素子）を、他方の基台部９上に備えている。各半導体光素子１２は、各半導体光素子１２が有する複数の光検出領域１２１それぞれと、各フレキシブル光導波路６が有する複数のコア部２１（図１５（ａ）参照）の他方の端面２１ｄそれぞれとが互いに対向するように、各フレキシブル光導波路６の他端部を跨いで実装されている。
【００７６】
この変形例の構成によれば、一つの光導波路モジュール１ｄを用いて図１５（ａ）の光導波路モジュール１ａよりも更に多くの情報を伝達できる。なお、複数のフレキシブル光導波路６は、一方の基台部９と他方の基台部９との間で互いに束ねられてもよい。
【００７７】
図１７は、光導波路モジュールの別の変形例を示す分解斜視図である。また、図１８は、図１７に示す光導波路モジュール１ｅのXVIII−XVIII断面を示す側面断面図である。図１７に示す光導波路モジュール１ｅは、図１，２に示した光導波路モジュール１の構成に加え、ケース１３を更に備えている。ケース１３は、基台部３及び半導体光素子４（５）を収容し、電磁的に且つ気密に封止するためのハーメチックシールであり、基台部３及び半導体光素子４（５）を収容する容器部１３１と、容器部１３１を封じる蓋部１３２とを有する。蓋部１３２は、半田などの導電性接着材１４（図１８参照）によって容器部１３１に固着される。
【００７８】
また、容器部１３１の側壁１３１ｂにはフレキシブル光導波路２を導出するための開口１３１ａが形成されており、フレキシブル光導波路２は、この開口１３１ａを通じてケース１３の外部へ延設される。また、フレキシブル光導波路２の表面には、ケース１３とフレキシブル光導波路２との隙間を封止する際に用いられる金属膜２６（例えばＡｕ膜）が形成されている。金属膜２６は、フレキシブル光導波路２の表面のうちケース１３の開口１３１ａに囲まれた領域に形成されている。そして、図１８に示すように、ケース１３の開口１３１ａと金属膜２６との隙間は、導電性接着材１４により封止されている。
【００７９】
この変形例のように、光導波路モジュールは、基台部３及び半導体光素子４（５）を封止するためのケース１３を備えるとよい。なお、フレキシブル光導波路２の強度が不足する場合には、フレキシブル光導波路２の表面を樹脂膜で覆うことによりフレキシブル光導波路２を補強してもよい。
【００８０】
図１９は、フレキシブル光導波路２の表面にハーメチックシール用の金属膜２６を形成する方法について説明するための（ａ）平面図、（ｂ）XIX−XIX断面を示す断面図である。図１９（ａ），（ｂ）に示すように、金属膜２６を形成する際には、まず、金属膜２６の形成位置に開口８０ａを有する治具８０を用意する。そして、図４〜図１３に示した工程により形成されたフレキシブル光導波路２を治具８０上に載置し、治具８０を介してフレキシブル光導波路２に金属（Ａｕ）を蒸着する。このとき、フレキシブル光導波路２の一面側に金属を蒸着した後、フレキシブル光導波路２を裏返して他面側に金属を再び蒸着するとよい。この方法により、金属膜２６を好適に形成できる。
【００８１】
図２０は、光導波路モジュールの別の変形例を示す斜視図である。図２０に示す光導波路モジュール１ｆと、図１に示した光導波路モジュール１との相違点は、基台部の材質である。光導波路モジュール１ｆは、樹脂製の基台部１５（モールド成形基板）を備えている。
【００８２】
樹脂製の基台部１５は、リードフレーム１５１を有する。リードフレーム１５１は、電極パターン１５１ａを含む。電極パターン１５１ａは、バンプ６１を介して半導体光素子４（５）の電極と電気的に接続されている。また、本変形例のリードフレーム１５１は、基台部１５の側方へ延設されている。なお、リードフレーム１５１の延設方向は、例えば基台部１５の高さ方向など、様々な方向に設定できる。フレキシブル光導波路２の湾曲方向や、基台部１５が実装されるＰＣ基板のレイアウト等を考慮し、リードフレーム１５１の延設方向を決定するとよい。
【００８３】
本変形例のように、基台部１５を樹脂製とすることにより、基台部１５をより安価に製造できるとともに、半導体光素子４（５）の配線にリードフレーム１５１を適用できる。
【００８４】
本発明による光導波路モジュールは、上記した実施形態及び各変形例に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、フレキシブル光導波路を形成する際に、コア部の端面をフレキシブル光導波路の側面に対して僅かに（約８°程度）傾斜させてもよい。また、フレキシブル光導波路のコア部は、上記実施形態のように一端面と他端面とを一対一で結合する形態のほか、一端面からの光を複数の端面へ分岐するような分岐路を構成してもよく、或いは複数のコア部同士で方向性結合器を構成してもよい。
【００８５】
また、上記実施形態及び各変形例ではフレキシブル光導波路の両端に基台部を配置しているが、基台部は、フレキシブル光導波路の中央部付近に配置されてもよい。この場合、基台部の溝を一方の側壁から他方の側壁に亘って形成するとともに、少なくとも一本のコア部の一端面を、フレキシブル光導波路の該中央部付近に設けるとよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の一実施形態に係る光導波路モジュールの構成を示す側面断面図である。
【図２】図１に示した光導波路モジュールの端部付近（基台部付近）を示す斜視図である。
【図３】実施形態に係るフレキシブル光導波路の構成を詳細に示す図である。（ａ）フレキシブル光導波路の端部付近の平面図であり、フレキシブル光導波路を側面側から見たときの外観を示している。（ｂ）（ａ）に示したフレキシブル光導波路のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のIV−IV断面を示している。
【図５】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ断面を示している。
【図６】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVI−VI断面を示している。
【図７】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVII−VII断面を示している。
【図８】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVIII−VIII断面を示している。
【図９】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のIX−IX断面を示している。
【図１０】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ断面を示している。
【図１１】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のXI−XI断面を示している。
【図１２】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のXII−XII断面を示している。
【図１３】フレキシブル光導波路の製造工程を示す図である。（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のXIII−XIII断面を示している。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）本発明における台座部の様々な形態を説明するための側面断面図である。
【図１５】（ａ），（ｂ）光導波路モジュールの変形例をそれぞれ示す図である。
【図１６】（ａ），（ｂ）光導波路モジュールの変形例をそれぞれ示す図である。
【図１７】光導波路モジュールの変形例を示す分解斜視図である。
【図１８】図１７に示す光導波路モジュールのXVIII−XVIII断面を示す側面断面図である。
【図１９】フレキシブル光導波路の表面にハーメチックシール用の金属膜を形成する方法について説明するための（ａ）平面図、（ｂ）XIX−XIX断面を示す断面図である。
【図２０】光導波路モジュールの変形例を示す斜視図である。
【図２１】従来の光インターコネクションボードを示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１，１ａ〜１ｆ…光導波路モジュール、２，６〜８…フレキシブル光導波路、３，９，１５…基台部、４，５，１１，１２…半導体光素子、１３…ケース、１４…導電性接着材、２１…コア部、２２…クラッド部、２３…電気的配線、２１ａ，２３ａ…主部、２１ｂ，２３ｂ…端部、２１ｄ…端面、２４…反射膜、２５ａ，２５ｂ…マーク部材、２６…金属膜、３１，９１…溝、３２…電極パターン、３３…電極、３４…導電性ペースト、４１，１１１…発光領域、５１，１２１…光検出領域、６１…バンプ、６２…屈折率整合材、６３…スペーサ、６４…導電性樹脂層、１５１…リードフレーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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