(57)【要約】【課題】比較的簡素な構成で、筐体に局所的な高温領域が生じるのを抑え、筐体の温度分布の均一化を図る。【解決手段】操作側筐体１１と表示側筐体１２とを回動可能に連結するヒンジ機構１３は、操作側筐体１１と表示側筐体１２とを重ね合わせた折り畳み状態と、操作側筐体１１に対して表示側筐体１２を開いた開放状態とに回動可能にするヒンジ部材２１と、このヒンジ部材２１の回動軸線上に配置され操作側筐体１１と表示側筐体１２を回動可能に支持する金属製の支持筒体２２とを有する。そして、操作側筐体１１の内部に配置された電子部品１８と支持筒体２２とにそれぞれ当接され、電子部品１８による熱を支持筒体２２に伝導させる熱伝導部材１４を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒンジ機構を介して回動可能に連結された第１の筐体および第２の筐体を備える電子機器の放熱構造体であって、
前記ヒンジ機構は、前記第１の筐体と前記第２の筐体とを重ね合わせた折り畳み状態と、前記第１の筐体に対して前記第２の筐体を開いた開放状態とに回動可能にするヒンジ部材と、前記ヒンジ部材の回動軸線上に配置され前記第１の筐体と前記第２の筐体を回動可能に支持する金属製の支持筒体とを有し、
前記第１の筐体の内部に配置された電子部品と前記支持筒体とにそれぞれ当接され、前記電子部品による熱を前記支持筒体に伝導させる熱伝導部材を備える、電子機器の放熱構造体。
【請求項２】
前記第１の筐体には、前記支持筒体から前記第１の筐体の外部に放熱するための放熱穴が、前記支持筒体に連通されて設けられている、請求項１に記載の電子機器の放熱構造体。
【請求項３】
前記支持筒体の内周部は、前記第１の筐体の外部に露出されている、請求項１または２に記載の電子機器の放熱構造体。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、一端が前記第１の筐体の内部の前記電子部品に当接され、他端が前記支持筒体を介して前記第２の筐体の内部に延ばされている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造体。
【請求項５】
前記熱伝導部材は可撓性を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造体。
【請求項６】
前記第１の筐体には、操作釦が配列された操作部が設けられ、
前記第２の筐体には、表示板を有する表示部が設けられている、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造体。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造体を備える電子機器。
【請求項８】
情報通信するための通信手段を備える情報通信端末である、請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯型電話機、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）等の携帯型の情報通信端末やＰＤＡ（Personal Data Assistant）やノートパソコン等の携帯型の情報処理装置を含む電子機器の放熱構造体、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の携帯型電話機としては、数字キー等の操作ボタンを有する操作側筐体と、液晶表示板等の表示部を有する表示側筐体とが、ヒンジ機構を介して回動可能に連結されて構成される折り畳み構造のものが知られている。
【０００３】
通常、この種の携帯型電話機が備えるヒンジ機構は、操作側筐体と表示側筐体とを重ね合わせた折り畳み状態と、操作側筐体に対して表示側筐体を開いた開放状態とに相互に回動可能にする一組のヒンジ部材を有している。これら一組のヒンジ部材は、操作側筐体と表示側筐体の回動軸線上にそれぞれ配置されており、折り畳み状態と開放状態とに回動を規制する回動機構をそれぞれ有している。
【０００４】
近年では、ヒンジ部材の耐久性能の向上や製造コストの低減を図る等の理由で、一組のヒンジ部材の一方を省き、１つのヒンジ部材のみを使用する構成が増えている。この構成の携帯型電話機では、一方のヒンジ部材の代わりに、回動軸線上の位置に、操作側筐体と表示側筐体を回動可能に支持する円筒状の支持筒体（サポートヒンジ）が配置されている。支持筒体は、ステンレス材（ＳＵＳ）等の金属材料からなり、操作側筐体と表示側筐体とを電気的に接続するケーブルやフレキシブル配線基板の経路としても利用されている。
【０００５】
また、近年、携帯型電話機では、高機能化、高性能化に伴って、携帯型電話機の内部の電子部品の発熱量が増加する一方で、携帯型電話機の小型化、薄型化が図れる傾向にある。このため、携帯型電話機では、携帯型電話機が高負荷となる通話時や、例えば電子メールやウェブの閲覧時等の使用時に、筐体の外周部表面がユーザと常に接触している状態になっているので、筐体を介して熱がユーザに伝わる問題がある。このような筐体の熱は、ユーザに不快感を与える影響が大きい。
【０００６】
一般的に、従来の携帯型電話機では、操作側筐体の内部に配置された回路基板上に実装されている電子部品が発熱源となっている。図６に示すように、従来の携帯型電話機では、発熱源となる電子部品に対応する、操作側筐体の領域が比較的高温である４６．３℃以上になっており、この高温領域から同心円状に温度が分布している。すなわち、従来の携帯型電話機では、操作側筐体に局所的な高温領域が存在している。
【０００７】
このため、従来の携帯型電話機では、筐体の表面温度が所定の規格を満たす必要があり、様々な対策が採られている。
【０００８】
一般に、従来の携帯型電話機では、電子部品の発熱を抑制する場合、サーミスタを用いて温度制御を行うことによって、設定温度以上になったときに、供給電流を減らす等の対策が採られることがある。しかしながら、発熱を抑えるために供給電流を減らした場合には、携帯型電話機の十分な性能が発揮されなくなることも少なくなく、一時的な性能の低下を招いてしまう不都合がある。
【０００９】
また、発熱量が比較的大きな電子部品は、操作側筐体の内部に配置される回路基板上に実装されている構成が多い。そこで、操作側筐体の内部で発生する熱を、表示側筐体の内部に放熱する放熱構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１０】
特許文献１に開示されている従来の携帯型電話機は、操作側筐体の内部に配置された第１のヒートパイプと、表示側筐体の内部に配置された第２のヒートパイプとを備え、これら第１および第２のヒートパイプが連結されて構成されている。この構成によれば、筐体の温度分布の均一化を図ることが可能にされている。
【特許文献１】特開２００６−２５３１７１号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した特許文献１に開示されている構成では、操作側筐体および表示側筐体の内部に第１および第２のヒートパイプがそれぞれ配置されているため、構成が複雑化してしまう不都合がある。また、この構成は、筐体の温度分布を良好に均一化するためには、表示側筐体の内部に、電子部品から熱を移動させるためのヒートブロックを配置する必要があり、更なる構成の複雑化を更に招いてしまう。
【００１２】
そこで、本発明は、比較的簡素な構成で、筐体に局所的な高温領域が生じるのを抑え、筐体の温度分布の均一化を図ることができる電子機器の放熱構造体、および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した目的を達成するため、本発明に係る電子機器の放熱構造体は、ヒンジ機構を介して回動可能に連結された第１の筐体および第２の筐体を備える電子機器の放熱構造体である。ヒンジ機構は、第１の筐体と第２の筐体とを重ね合わせた折り畳み状態と、第１の筐体に対して第２の筐体を開いた開放状態とに回動可能にするヒンジ部材と、ヒンジ部材の回動軸線上に配置され第１の筐体と第２の筐体を回動可能に支持する金属製の支持筒体とを有している。そして、この電子機器の放熱構造体は、第１の筐体の内部に配置された電子部品と支持筒体とにそれぞれ当接され、電子部品による熱を支持筒体に伝導させる熱伝導部材を備える。
【００１４】
以上のように構成した本発明に係る電子機器の放熱構造体によれば、熱伝導部材によって、電子部品で発生された熱の一部を支持筒体に伝導させることで、電子部品の発熱によって第１の筐体に局所的に高温領域が生じることを抑えられ、第１の筐体の温度分布の均一化が図られる。
【００１５】
また、本発明に係る電子機器の放熱構造体が備える第１の筐体には、支持筒体から第１の筐体の外部に放熱するための放熱穴が、支持筒体に連通されて設けられてもよい。この構成によって、支持筒体に伝導された熱が外部に放熱されるので、第１の筐体の温度分布を更に良好に均一化される。
【００１６】
また、本発明に係る電子機器の放熱構造体が備える支持筒体の内周部は、第１の筐体の外部に露出されてもよい。この構成によって、支持筒体に伝導された熱が外部に放熱されるので、第１の筐体の温度分布を更に良好に均一化される。
【００１７】
また、本発明に係る電子機構の放熱構造体が備える熱伝導部材は、一端が第１の筐体の内部の電子部品に当接され、他端が支持筒体を介して第２の筐体の内部に延ばされてもよい。この構成によって、支持筒体に伝導された熱が第２の筐体の内部に放熱されるので、第１の筐体の温度分布を更に良好に均一化される。
【００１８】
また、本発明に係る電子機器は、上述した本発明の、電子機器の放熱構造体を備える。
【発明の効果】
【００１９】
上述したように本発明によれば、第１の筐体の内部に配置された電子部品と支持筒体とにそれぞれ当接された熱伝導部材を備えることによって、比較的簡素な構成で、筐体に局所的な高温領域が生じるのを抑え、筐体の温度分布の均一化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１に示すように、第１の実施形態の携帯型電話機１は、各種の操作を行う数字キー等の操作ボタンが配列された操作部６と、この操作部６による操作内容等の各種の情報を表示する液晶や有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子からなる表示板が設けられた表示部７と、情報通信や通話を行うための通信手段としての通信回路部（不図示）とを備えている。
【００２２】
携帯型電話機１は、操作部６が設けられた操作側筐体１１（第１の筐体）と、表示部７が設けられた表示側筐体１２（第２の筐体）と、これら操作側筐体１１と表示側筐体１２とを相互に回動可能に連結するヒンジ機構１３と操作側筐体１１内で発生する熱をヒンジ機構１３に伝導させる熱伝導部材１４を備えている。
【００２３】
操作側筐体１１および表示側筐体１２は、例えば樹脂材料によって形成されており、一側端部に、互いに係合されて連結される連結部１５，１６がそれぞれ形成されている。また、操作側筐体１１の内部には、発熱源となる電子部品１８が実装された回路基板１７が配置されている。この種の電子部品１８としては、例えばＰＡ（パワーアンプ）や、充電用ＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）等が挙げられる。
【００２４】
ヒンジ機構１３は、操作側筐体１１と表示側筐体１２とを重ね合わせた折り畳み状態と、操作側筐体１１に対して表示側筐体１２を開いた開放状態とに回動可能にするヒンジ部材２１を有している。また、このヒンジ機構１３は、操作側筐体１１と表示側筐体１２を回動可能に支持する金属製の支持筒体２２を有している。
【００２５】
ヒンジ機構１３のヒンジ部材２１は、操作側筐体１１と表示側筐体１２が相互に回動する回動軸線上の一端側に位置して、操作側筐体１１の一方の連結部１５の内部に配置されている。ヒンジ部材２１は、折り畳み状態と開放状態とに回動動作を規制する回動機構（不図示）を有している。
【００２６】
ヒンジ機構１３の支持筒体２２は、例えば比熱容量が比較的大きい金属材料によって円筒状に形成されており、熱伝導部材１４の端部が当接されている。支持筒体２２は、ヒンジ部材２１の回動軸線上の他端側に位置して、操作側筐体１１の連結部１５の内部に配置されている。なお、支持筒体２２を形成する金属材料の比熱容量としては、４００Ｊ／ｋｇ・Ｋ以上が好ましく、電子部品１８による熱が良好に伝導される。したがって、支持筒体２２は、ヒンジ部材２１による回動動作を補助するように機能すると共に、後述する熱伝導部材１４によって電子部品１８から伝導された熱を吸収するように作用する。つまり、支持筒体２２によって、操作側筐体１１に４６℃程度以上になる局所的な高温領域が生じることが抑えられ、操作側筐体１１の温度分布が均一化される。
【００２７】
また、操作側筐体１１の連結部１４には、内部に配置されている支持筒体２２から操作側筐体１１の外部に放熱するための複数の放熱穴２３が設けられている。これら放熱穴２３は、支持筒体２２の端部の周方向および外周面の周方向に沿って所定の間隔でそれぞれ配置されている。これら放熱穴２３によって、支持筒体２２の温度が下げられ、操作側筐体１１の温度分布が円滑に均一化される。
【００２８】
また同様に、表示側筐体１２の連結部１５には、図２に示すように、操作側筐体１１に対する表示側筐体１２の開放状態で、操作側筐体１１の連結部１５の放熱穴２３に対応する位置に、複数の放熱穴２５がそれぞれ設けられている。したがって、操作側筐体１１に対する表示側筐体１２の開放状態で、操作側筐体１１の連結部１５の放熱穴２３と、表示側筐体１２の放熱穴２５とが連通されることで、熱伝導部材１４によって電子部品１８から支持筒体２２に伝導された熱を、放熱穴２３から操作側筐体１１の外部に放熱すると共に、放熱穴２５を介して表示側筐体１２の内部に放熱することが可能にされている。したがって、放熱穴２５によって、操作側筐体１１の温度分布を更に円滑に均一化することが可能にされている。
【００２９】
さらに、連結部１５に配置された支持筒体２２は、その内周部が操作側筐体１１の外部に露出されており、外部への放熱性が高められている。
【００３０】
また、ヒンジ機構１３には、図示しないが、表示部６と操作部７とを電気的に接続するケーブルやフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が通されて配置されている。
【００３１】
熱伝導部材１４は、熱伝導率が比較的大きく、可撓性を有する材料によってシート状に形成されている。そして、熱伝導部材１４は、一端が、操作側筐体１１の内部の電子部品１８に当接されており、他端が、ヒンジ機構１３の支持筒体２２の外周面に当接されている。なお、熱伝導部材１４を形成する材料の熱伝導率としては、５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、電子部品１８で発生された熱が支持筒体２２に良好に伝導される。
【００３２】
以上のように構成された携帯型電話機１について、操作側筐体１１の温度分布を、図面を参照して説明する。
【００３３】
上述した従来の携帯型電話機では、図６に示したように、発熱源となる電子部品に対応する、操作側筐体の領域が、比較的高温である４６．３℃以上になっており、この高温領域から同心円状に温度が分布していた。すなわち、従来の携帯型電話機では、操作側筐体に局所的な高温領域が存在していた。
【００３４】
一方、本実施形態の携帯型電話機１では、図４に示すように、操作側筐体１１の内部の電子部品１８で発生した熱の一部が、熱伝導部材１４によって支持筒体２２に伝導されることで、電子部品１８に対応する操作側筐体１１の高温領域と、支持筒体２２に対応する比較的低温の領域とで温度が均一化される。このため、操作側筐体１１には、４６．３℃以上になる局所的な高温領域が存在せず、４３．６℃の領域が大幅に拡大されている。すなわち、操作側筐体１１は、温度分布の均一化が図られた。
【００３５】
上述したように、本実施形態の携帯型電話機１は、ヒンジ機構１３の支持筒体２２と、操作側筐体１１の内部の電子部品１８とにそれぞれ当接された熱伝導部材１４を備えることによって、操作側筐体１１に局所的な高温領域が生じるのを抑えられ、操作側筐体１１の温度分布の均一化を図ることができる。
【００３６】
また、この携帯型電話機１は、ヒンジ部材２１による回動動作を補助する支持筒体２２を、熱伝導部材１４に伝導された熱を移動させるための部材としても機能させることで、ヒートブロックのような部品を別途に必要とすることなく、比較的簡素な構成で、操作側筐体１１の温度分布の均一化を実現することができる。
【００３７】
（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態では、操作側筐体１１の内部の電子部品１８と支持筒体２２とに跨って熱伝導部材１４が配置される構成が採られたが、熱伝導部材の一部が、表示側筐体１２の内部に延ばされてもよい。第２の実施形態は、熱伝導部材の配置状態の構成を除いて、上述の第１の実施形態と基本的な構成が同様であるので、第１の実施形態と同一部材には同一符号を付して、説明を省略する。
【００３８】
図５に示すように、第２の実施形態の携帯型電話機２が備える熱伝導部材２４は、一端が回路基板１７上の電子部品１８に当接されると共に、他端側が支持筒体２２を経て表示側筐体１２の内部に延ばされて、比熱容量が比較的大きい金属材料からなる例えば支持フレーム（不図示）等に当接されている。
【００３９】
本実施形態の携帯型電話機２によれば、熱伝導部材２４が、支持筒体２２を経由して表示側筐体１２の内部に当接されていることによって、操作側筐体１１の電子部品１８が発生する熱を、支持筒体２２に伝導させると共に、表示側筐体１２側に伝導させることができるので、操作側筐体１１の温度分布を更に良好に均一化することができる。
【００４０】
なお、上述した実施形態では、熱伝導部材１４，２４によって、回路基板１７上に実装された電子部品１８による熱を伝導するように構成されたが、熱伝導部材が、操作側筐体１１の内部の複数の箇所の発熱源から支持筒体２２に熱をそれぞれ伝導するように構成されもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１の実施形態の携帯型電話機を示す正面図である。
【図２】ヒンジ機構を正面側から示す断面図である。
【図３】ヒンジ機構を側面側から示す断面図である。
【図４】第１の実施携帯の携帯型電話機が備える操作側筐体の温度分布を示す図である。
【図５】第２の実施携帯の携帯型電話機の要部を示す断面図である。
【図６】従来の携帯型電話機が備える操作側筐体の温度分布を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  携帯型電話機
６  操作部
７  表示部
１１  操作側筐体
１２  表示側筐体
１３  ヒンジ機構
１４  熱伝導部材
２１  ヒンジ部材
２２  支持筒体
２３  放熱穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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