(57)【要約】【課題】高精度化できるとともに組付を容易に行うことができる電流センサを提供する。【解決手段】センサチップ２０には縦型ホール素子が形成され、コア１０のギャップ１１に配置される。ケース３０は樹脂製ケース本体３１とケースカバー３２とにより構成され、樹脂製ケース本体３１の収容室３３にはコア１０およびセンサチップ２０が、センサチップ２０がベアチップの状態で、かつ、センサチップ２０の縦型ホール素子形成面２０ａが磁界の向きと平行になるように固着されている。センサチップ２０と接続端子３４とがボンディングワイヤー３５により電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状をなし且つその一部にギャップ（１１）を有し、囲繞した電流線（９０）に流れる被検出電流（Ｉｆ）の大きさに応じて前記ギャップ（１ａ）に磁界が発生するコア（１０）と、
前記コア（１０）のギャップ（１１）に配置されたセンサチップ（２０）と、
前記コア（１０）とセンサチップ（２０）とを収容するケース（３０）と、
を備えた電流センサであって、
前記ケース（３０）は、
前記コア（１０）、および、縦型ホール素子（２１）を形成したセンサチップ（２０）を収容する収容室（３３）を有するとともに、接続端子（３４）を埋設した樹脂製ケース本体（３１）と、
前記樹脂製ケース本体（３１）の収容室（３３）を塞ぐように樹脂製ケース本体（３１）に装着されるケースカバー（３２）と
により構成され、
樹脂製ケース本体（３１）の収容室（３３）には、前記コア（１０）、および、前記縦型ホール素子（２１）を形成したセンサチップ（２０）が、センサチップ（２０）がベアチップの状態で、かつ、センサチップ（２０）の縦型ホール素子形成面（２０ａ）が前記磁界の向きと平行になるように固着されるとともに、センサチップ（２０）と前記接続端子（３４）とがボンディングワイヤー（３５）により電気的に接続されてなることを特徴とする電流センサ。
【請求項２】
前記センサチップ（２０）をゲル材（４０）にて封止してなることを特徴とする請求項１に記載の電流センサ。
【請求項３】
前記ゲル材（４０）としてシリコーンゲルを用いたことを特徴とする請求項２に記載の電流センサ。
【請求項４】
前記樹脂製ケース本体（３１）における前記センサチップ（２０）を搭載するセンサチップ用台座部（３６）においてセンサチップ搭載部の周囲にゲル材流れ出し防止用ダム部（３７）を形成したことを特徴とする請求項２または３に記載の電流センサ。
【請求項５】
前記センサチップ（２０）に縦型ホール素子（２１）を複数形成したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電流センサ。
【請求項６】
前記樹脂製ケース本体（３１）はコネクタ部（３８）を有し、前記センサチップ（２０）と電気的に接続した接続端子（３４）の一端が前記コネクタ部（３８）に延設されてなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電流センサ。
【請求項７】
前記ケース（３０）は前記電流線（９０）を貫通させる貫通孔（Ｓ１，Ｓ２）を複数有し、各電流線（９０）に対応するように前記コア（１０）および前記センサチップ（２０）を設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電流センサ。
【請求項８】
前記ケース（３０）を貫通させる前記複数本の電流線（９０）はインバータの出力側配線における３相のうちの２相分の配線である請求項７に記載の電流センサ。
【請求項９】
前記センサチップ（２０）にノイズ除去用コンデンサ（２３）を集積化したことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電流センサ。
【請求項１０】
前記センサチップ（２０）に温度測定素子（２４）を集積化したことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のホールＩＣを用いた電流センサは、Ｓｉ、ＩｎＡｓ、ＩｎＳｂ、ＧａＡｓなどの材料を用いている。特に近年では、Ｓｉを用いたホールＩＣは、回路をＭＯＳで構成し１チップ化しモールドしている。より具体的には、図１０に示すように、リードフレーム１００にセンサチップ１０１を搭載するとともにセンサチップ１０１を樹脂１０２で封止して、センサパッケージ１０３とする。このセンサパッケージを筐体内に収容して電流センサを構成している（例えば、特許文献１）。その一例を図１１に示す。
【０００３】
図１１において、ケース１１０の内部にコア１１１が配置され、このコア１１１のギャップ１１２に、前述のセンサパッケージ１０３が配置されている。また、ケース１１０の内部にノイズ対策用のコンデンサ１２０が配置され、このコンデンサ１２０によりセンサパッケージ１０３の配線を通じて外部からセンサパッケージ１０３にノイズが入るのを防止している。また、ケース１１０の内部に温度測定用サーミスタ１２１が形成されている。
【特許文献１】特開２００５−３０８５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ホール素子をモールドするため、そのモールド材の応力により素子の出力精度が低下する問題があり、特に高温、低温による熱歪による応力の影響が大きい。また、組付性という観点からも改良の余地があった。
【０００５】
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、その目的は、高精度化できるとともに組付を容易に行うことができる電流センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、ケースは、コア、および、縦型ホール素子を形成したセンサチップを収容する収容室を有するとともに、接続端子を埋設した樹脂製ケース本体と、樹脂製ケース本体の収容室を塞ぐように樹脂製ケース本体に装着されるケースカバーとにより構成され、樹脂製ケース本体の収容室には、コア、および、縦型ホール素子を形成したセンサチップが、センサチップがベアチップの状態で、かつ、センサチップの縦型ホール素子形成面が磁界の向きと平行になるように固着されるとともに、センサチップと接続端子とがボンディングワイヤーにより電気的に接続されてなる電流センサをその要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、センサチップを樹脂でモールドしたパッケージを用いておらず、モールド材の応力により素子の出力精度が低下することが回避でき、特に高温、低温による熱歪による応力の影響を受けにくくすることができ、高精度化できる。また、センサチップの縦型ホール素子形成面が磁界の向きと平行になるようにして固着され、この状態でセンサチップと接続端子とがボンディングワイヤーにより電気的に接続でき、組付を容易に行うことができる。
【０００８】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の電流センサにおいて前記センサチップをゲル材にて封止すると、センサチップを湿度等から確実に保護することができる。特に、請求項３に記載のように前記ゲル材としてシリコーンゲルを用いると防湿性・低弾性の点で好ましい。
【０００９】
請求項４に記載のように、請求項２または３に記載の電流センサにおいて前記樹脂製ケース本体における前記センサチップを搭載するセンサチップ用台座部においてセンサチップ搭載部の周囲にゲル材流れ出し防止用ダム部を形成すると、センサチップをゲル材にて封止する際において、ゲル材の流れ出しを防止することができる。
【００１０】
請求項５に記載のように、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電流センサにおいて、前記センサチップに縦型ホール素子を複数形成すると、１つの縦型ホール素子を形成したセンサチップを複数用いる場合に比べ、小型化することができる。
【００１１】
請求項６に記載のように、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電流センサにおいて、前記樹脂製ケース本体はコネクタ部を有し、前記センサチップと電気的に接続した接続端子の一端が前記コネクタ部に延設されてなると、容易にコネクタ部への接続を確保できる。
【００１２】
請求項７に記載のように、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電流センサにおいて、前記ケースは前記電流線を貫通させる貫通孔を複数有し、各電流線に対応するように前記コアおよび前記センサチップを設けると、１つのケースにおいて複数本の電流線に流れる被検出電流を検出することができる。
【００１３】
例えば、請求項８に記載のように、前記ケースを貫通させる複数本の電流線はインバータの出力側配線における３相のうちの２相分の配線であると、インバータの出力側配線における３相のうちの２相分の配線に流れる被検出電流を検出することができる。
【００１４】
請求項９に記載のように、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電流センサにおいて、前記センサチップにノイズ除去用コンデンサを集積化したり、請求項１０に記載のように、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電流センサにおいて、前記センサチップに温度測定素子を集積化すると、外付けにする場合に比べ小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１には、本実施形態における電流センサ１の斜視図を示す。図２には電流センサ１の正面図を示す。図１において二点鎖線でケースカバー３２を示す。ケースカバー３２を外した状態での電流センサ１の正面図を図３に示す。図３のＡ−Ａ線での縦断面図を図４に示す。図５は図３におけるセンサチップ２０の配置箇所での拡大図である。図６は図５のＡ−Ａ線での縦断面図である。
【００１６】
本実施形態における電流センサ１は、ハイブリッド車や電気自動車用の交流モータを駆動するためのインバータの出力側配線９０に流れる電流を測定するためのものである。特に、インバータの出力側配線における３相のうちの２相分の配線９０に流れる電流を測定することができる。
【００１７】
図１に示すように、電流センサ１は、コア１０とセンサチップ２０とケース３０とを備えている。ケース３０にコア１０とセンサチップ２０が収容されている。コア１０は、環状をなし、且つその一部にギャップ１１を有している。コア１０の材質は鉄−ニッケル合金のパーマロイで、１ｍｍほどの厚みの板を打ち抜いたものを複数枚重ねてかしめている。コア１０は、囲繞した電流線としての配線９０に流れる被検出電流Ｉｆ（図４参照）の大きさに応じてギャップ１１に図６のように磁界が発生する。センサチップ２０はコア１０のギャップ１１に配置され、センサチップ２０には縦型ホール素子２１（図５参照）が形成されている。これにより、集磁コア型電流センサを構成している。
【００１８】
上述のケース３０に関して、ケース３０は、樹脂製ケース本体３１とケースカバー３２により構成されている。図３に示すように、樹脂製ケース本体３１は、四角枠部３１ａを有し、その四角枠部３１ａの背面側３１ｂが塞がれているとともに四角枠部３１ａの正面側は開放されている。この正面側の開口部はケースカバー３２により塞がれることになる。この正面方向（ケースカバー３２により塞がれる開口部側）からコア１０およびセンサチップ２０を挿入することができる。このようにして、樹脂製ケース本体３１は、コア１０およびセンサチップ２０を収容する収容室３３を有する構成となっている。また、樹脂製ケース本体３１には接続端子３４がインサート成形により埋設されている。一方、ケースカバー３２は四角板状をなし、樹脂製ケース本体３１の収容室３３を塞ぐように樹脂製ケース本体３１に装着されている。
【００１９】
樹脂製ケース本体３１の収容室３３にはコア１０およびセンサチップ２０が固着されている。コア１０の樹脂製ケース本体３１への固定方法としては、シリコーン接着剤等の接着剤で固定しても、樹脂製ケース本体３１にスナップフィットで固定しても、熱かしめで固定してもよい。センサチップ２０は、図５，６に示すように樹脂製ケース本体３１に設けたセンサチップ用台座部（段差部）３６の上面において、ベアチップの状態で固着されている（ベアチップ実装されている）。このとき、センサチップ２０はコア１０のギャップ１１において縦型ホール素子形成面２０ａが磁界の向きと平行になるようにして樹脂製ケース本体３１に固着されている。
【００２０】
図４等に示すように、接続端子３４の一端は、センサチップ２０と接近する箇所においてほぼ同じ高さで樹脂製ケース本体３１から露出しており、この露出部はセンサチップ２０とワイヤーボンディングができるようにホール素子形成面２０ａと平行となっている。センサチップ２０の電極と接続端子３４とがボンディングワイヤー３５により電気的に接続されている。ボンディングワイヤー３５には金線、アルミ線等が用いられる。ワイヤーボンディングは、ケースカバー３２を外した状態で、樹脂製ケース本体３１の正面方向から行われる。
【００２１】
図５に示すように、センサチップ２０には縦型ホール素子２１に加えて信号処理回路（周辺回路）２２が集積化されており、ホールＩＣを構成している。また、図４に示すように、センサチップ２０がゲル材４０にて封止されている。ゲル材４０としてシリコーンゲルが用いられ、このシリコーンゲルがセンサチップ２０に塗布されている。
【００２２】
ここで、図５，６に示すように、樹脂製ケース本体３１におけるセンサチップ２０を搭載するセンサチップ用台座部３６においてセンサチップ搭載部の周囲にゲル材流れ出し防止用ダム部（突起）３７が形成されている。ダム部３７によりゲル材を塗布する際に、センサチップ用台座部３６からゲル材が流れ落ちない。
【００２３】
また、図５に示すように、センサチップ２０には縦型ホール素子２１が２つ形成されている。その回路構成として、図７に示すように、２つのホール素子２１の各々に電源電圧Ｖｃｃを印加するとともに、２つの縦型ホール素子２１の各々の出力電圧をオペアンプ４５で増幅して出力する。
【００２４】
図９には、センサチップ２０に形成した縦型ホール素子の具体的構成を示す。
図９において、（ａ）はホール素子の平面構造を模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＬ１−Ｌ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＬ２−Ｌ２線に沿った断面図である。
【００２５】
図９（ａ）〜（ｃ）に示されるように、Ｐ型シリコン基板５０の表層部にＮ型ウェル層５１が形成されている。また、Ｐ型シリコン基板５０の表層部においてＮ型ウェル層５１の周囲には素子分離用のＰ型不純物拡散領域５２が形成されている。Ｎ型ウェル層５１の表層部には、Ｎ＋コンタクト領域５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ，５３ｅが形成されている。これらコンタクト領域５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ，５３ｅは、そこに配設される各電極（配線）を介して、それぞれ端子ＳおよびＧ１およびＧ２およびＶ１およびＶ２と電気的に接続される。コンタクト領域５３ｂおよび５３ｃは、それぞれコンタクト領域５３ａと対をなして電流供給対を形成し、コンタクト領域５３ｄおよび５３ｅは、電圧出力対の各端部に相当する。
【００２６】
Ｎ型ウェル層５１の表層部においてＰ型不純物拡散領域５４ａ，５４ｂが形成され、このＰ型不純物拡散領域５４ａ，５４ｂによりＮ型ウェル層５１の表層部が３つの領域５１ａ，５１ｂ，５１ｃに分割されている。領域５１ａにコンタクト領域５３ａおよび５３ｄおよび５３ｅが、領域５１ｂにコンタクト領域５３ｂが、領域５１ｃにコンタクト領域５３ｃがそれぞれ形成されている。そして、コンタクト領域５３ａは、コンタクト領域５３ｂおよび５３ｃとこれらコンタクト領域に直交するコンタクト領域５３ｄおよび５３ｅとの双方に挟まれるかたちで配置されている。すなわち、同コンタクト領域５３ａは、上記拡散領域５４ａおよび５４ｂを隔ててコンタクト領域５３ｂおよび５３ｃの各々に対向するような配置となっている。コンタクト領域５３ｄおよび５３ｅにて挟まれる領域が磁気検出部（ホールプレート）ＨＰとなり、ここに印加される磁界に対応するホール電圧信号を生じさせることになる。端子Ｓから端子Ｇ１へ、また端子Ｓから端子Ｇ２へそれぞれ一定の駆動電流を流すと、その電流は、基板表面に形成されたコンタクト領域５３ａから磁気検出部ＨＰ、そして拡散領域５４ａおよび５４ｂの下方を通じて、コンタクト領域５３ｂおよび５３ｃへとそれぞれ流れる。このとき、磁気検出部ＨＰには、基板表面（チップ表面）に垂直な成分を含む電流が流れる。このため、この駆動電流を流した状態において、基板表面（チップ表面）に平行な成分を含む磁界（例えば図９中に矢印Ｂで示される磁界）が磁気検出部ＨＰに印加されると、ホール効果によって端子Ｖ１と端子Ｖ２との間にその磁界に対応するホール電圧ＶＨが発生し、端子Ｖ１およびＶ２を通じてその発生したホール電圧信号を検出することで、検出対象とする磁界成分（基板の表面に平行な磁界成分）が求められる。
【００２７】
このように縦型ホール素子が構成されている。
図１〜４において、ケース３０の樹脂製ケース本体３１にはコネクタ部３８が形成されている。コネクタ部３８は筒状をなし、かつ、背面側が塞がれている。このコネクタ部３８には、センサチップ２０と電気的に接続した接続端子３４の一端が延設されており、コネクタ部３８での背面側内壁面からオス型端子（ピン）３４ａとして突出している。コネクタ部３８には図４に示すように相手側コネクタ６０が嵌挿される。相手側コネクタ６０はメス型端子６１を有している。コネクタ部３８に相手側コネクタ６０を嵌挿すると、メス型端子６１と接続端子３４（オス型端子３４ａ）とが連結されて電気的に接続される。
【００２８】
このように構成した電流センサ１においては、コア１０およびセンサチップ２０はケース３０に同一方向より組付け可能であり、ワイヤーボンディングもコア１０およびセンサチップ２０に対しボンディングのリード部が平行であり、組付けにおいて組付け方向が同一のためセンサチップ２０の向きを変えることなく加工でき加工工数が少なくすむ。
【００２９】
また、センサチップ２０（ホールＩＣ）は従来のように樹脂モールドをしていないため、応力がセンサチップ２０に加わることが無く、素子の出力特性を劣化させることがない。
【００３０】
図８には、センサパッケージ（横型ホール素子）と、ベアチップ実装した縦型ホール素子についての応力に対するオフセット電圧の測定結果を示す。図８から、センサパッケージ（横型ホール素子）に対しベアチップ実装した縦型ホール素子の方が応力に対するオフセット電圧値を低く抑えることができることが分かる。つまり、同じ応力が加わったときにもベアチップ実装した縦型ホール素子の方がオフセット電圧を低くすることができる。
【００３１】
さらに、センサ構成において冗長性を考慮して、即ち、予備のため（一部が壊れても機能し続けるように予備の機能を持たせるべく）コア１つあたり２素子を設ける場合に、従来の図１１に示したセンサ構成においてはセンサパッケージ１０３をコアのギャップ１１２に２つ配置する必要があったが、本実施形態においてはセンサチップ２０（ホールＩＣ）内に２つのホール素子を形成することで、部品数を減らしている。このとき、図７に示すようにセンサチップ２０（ホールＩＣ）の信号処理回路２２はＭＯＳにて構成しており、出力部を独立させて２系統としている。なお、冗長性は３系統以上でもよいが経済性を考慮し決定すればよい。さらに、図５に示すように、センサチップ２０にはコンデンサ２３と温度測定用素子としてのサーミスタ２４が形成されている。サーミスタ２４により例えばバッテリの温度を検知してバッテリの劣化度合いをモニターすることができる。このように、図１１において従来外付けで構成していたコンデンサ（静電気、ノイズ防止）やサーミスタをチップ内に作り込むことで、プリント基板や電解コンデンサ等を廃止でき、組付け工数も削減できる。
【００３２】
また、図２，３，４に示すように、ケース３０における樹脂製ケース本体３１には貫通孔Ｓ１が、また、ケースカバー３２には貫通孔Ｓ２が、各々２つずつ形成されている。この貫通孔Ｓ１，Ｓ２に、インバータの出力側配線における３相のうちの２相分の配線９０が通る。このようにして、ケース３０に配線（電流線）９０を２本貫通させる構成としている。この各配線（電流線）９０に対応するようにコア１０およびセンサチップ２０が設けられている。そして、インバータの出力側配線における３相のうちの２相分の配線９０の電流値が検出され、これがインバータの制御機器に送られて電流制御に反映される。
【００３３】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）ケース３０は、コア１０、および、縦型ホール素子２１を形成したセンサチップ２０を収容する収容室３３を有するとともに、接続端子３４を埋設した樹脂製ケース本体３１と、樹脂製ケース本体３１の収容室３３を塞ぐように樹脂製ケース本体３１に装着されるケースカバー３２とにより構成され、樹脂製ケース本体３１の収容室３３には、コア１０、および、縦型ホール素子２１を形成したセンサチップ２０が、センサチップ２０がベアチップの状態で、かつ、センサチップ２０の縦型ホール素子形成面２０ａが磁界の向きと平行になるように固着されるとともに、センサチップ２０と接続端子３４とがボンディングワイヤー３５により電気的に接続されてなる構成とした。よって、センサチップを樹脂でモールドしたパッケージを用いておらず、モールド材の応力により素子の出力精度が低下することが回避でき、特に高温、低温による熱歪による応力の影響を受けにくくすることができ、高精度化できる。また、センサチップ２０の縦型ホール素子形成面２０ａが磁界の向きと平行になるようにして固着され、この状態でセンサチップ２０と接続端子３４とがボンディングワイヤー３５により電気的に接続でき、組付を容易に行うことができる。詳しくは、従来の横型ホール素子は磁気の検出方向がセンサチップの素子形成面に対し直交する方向であり、故に、従来の横型ホール素子によるセンサパッケージは磁力線の方向に対し、ホール素子形成面を直交させる必要があり、そのコアのギャップにセンサチップをベアチップの状態で入れようとすると、センサチップから電気信号を取り出すワイヤーボンディングがコアやセンサチップの挿入方向に対し９０度回転するため実装しにくい。これに対し、本実施形態においては、センサチップにその表面（素子形成面）に対し平行な磁界成分を検出する縦型ホール素子２１を形成したので、これを回避することができる。
【００３４】
（２）センサチップ２０をゲル材４０にて封止したので、センサチップを湿度等から確実に保護することができ、特に、ゲル材４０としてシリコーンゲルを用いると、防湿性・低弾性の点で好ましい。ここで、樹脂製ケース本体３１におけるセンサチップ２０を搭載するセンサチップ用台座部３６においてセンサチップ搭載部の周囲にゲル材流れ出し防止用ダム部３７を形成したので、センサチップ２０をゲル材４０にて封止する際において、ゲル材４０の流れ出しを防止することができる。
【００３５】
（３）センサチップ２０に縦型ホール素子２１を複数形成したので、１つの縦型ホール素子を形成したセンサチップを複数用いる場合に比べ、小型化することができる。
（４）樹脂製ケース本体３１はコネクタ部３８を有し、センサチップ２０と電気的に接続した接続端子３４の一端がコネクタ部３８に延設されているので、容易にコネクタ部への接続を確保できる。
【００３６】
（５）ケース３０は配線（電流線）９０を貫通させる貫通孔Ｓ１，Ｓ２を複数有し、各配線（電流線）９０）に対応するようにコア１０およびセンサチップ２０を設けたので、１つのケースにおいて２本の配線９０に流れる被検出電流を検出することができる。具体的には、インバータの出力側配線における３相のうちの２相分の配線の電流値を検出することができる。
【００３７】
（６）センサチップ２０にノイズ除去用コンデンサ２３を集積化したので、図１１に示すように外付けにする場合に比べ小型化を図ることができる。
（７）センサチップ２０に温度測定素子としての温度測定用サーミスタ２４を集積化したので、図１１に示すように外付けにする場合に比べ小型化を図ることができる。
【００３８】
なお、前記実施形態は以下のように変更してもよい。
インバータの電流を制御するために３相のうち２相分の配線の電流を測定できる構成にしたが、これに限らず、１つの相の配線の電流のみを検出してもよく（単純な１信号のみ検出してもよく）、また３つの相の配線の電流を検出してもよい。さらに、インバータの配線以外の電流線に流れる電流を検出してもよい。
【００３９】
また、これまでの説明においてはセンサチップに縦型ホール素子と増幅回路等の信号処理回路が形成されている、いわゆるホールＩＣを用いた場合について説明してきたが、これに代わり、チップには増幅回路等の信号処理回路は無くホール素子のみがある構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施形態における電流センサの斜視図。
【図２】電流センサの正面図。
【図３】ケースカバーを外した状態での電流センサの正面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線での電流センサの縦断面図。
【図５】電流センサにおけるセンサチップの配置箇所での平面図。
【図６】図５のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図７】電気的構成を示す回路図。
【図８】オフセット電圧の応力依存性を示す説明図。
【図９】（ａ）はホール素子の平面構造を模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＬ１−Ｌ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＬ２−Ｌ２線に沿った断面図。
【図１０】（ａ）背景技術を説明するためのセンサパッケージの正面図、（ｂ）同じくセンサパッケージの側面図、（ｃ）同じくセンサパッケージの背面図。
【図１１】背景技術を説明するための電流センサの正面図。
【符号の説明】
【００４１】
１０…コア、１１…ギャップ、２０…センサチップ、２１…縦型ホール素子、２２…信号処理回路、３０…ケース、３１…樹脂製ケース本体、３２…ケースカバー、３３…収容室、３４…接続端子、３５…ボンディングワイヤー、３６…センサチップ用台座部、３７…ゲル材流れ出し防止用ダム部、４０…ゲル材、９０…配線、Ｉｆ…被検出電流、Ｓ１，Ｓ２…貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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