(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず外装体層１３の側面には電極１１、１４と電極１２、１５を、外装体層１３内には少なくとも電極１１、１４と電極１２、１５との内一方と電気的に接続された導電体１０をそれぞれ形成し、次に外装体層１３の上方から誘電体層形成用凹部１３Ａを形成し、その後誘電体層形成用凹部１３Ａ内に誘電体層１６を形成し、次に誘電体層１６の上方に電極１１、１４と電極１２、１５との内少なくとも一方と電気的に接続される導電体１７を形成する電子部品の製造方法としたものである。【選択図】図８
2008218870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
まず第１の外装体層の側面には第１、第２の電極を、
前記第１の外装体層内には少なくとも前記第１、第２の電極の内一方と電気的に接続された第１の導電体をそれぞれ形成し、
次に前記外装体層の上方から誘電体層形成用凹部を形成し、
その後前記誘電体層形成用凹部内に誘電体層を形成し、
次に前記誘電体層の上方に
前記第１、第２の電極の内少なくとも一方と電気的に接続される第２の導電体を
電気めっき法により形成する
電子部品の製造方法。
【請求項２】
誘電体層形成用凹部はドライエッチング工程により形成し、
前記誘電体層形成用凹部を形成する前に
第１、第２の電極の上面を被覆するレジスト層を形成し、
前記誘電体層形成用凹部を形成した後に
前記レジスト層を除去する
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
レジスト層には
少なくとも一種類の溶液に溶解されやすい材料を用いるとともに、
外装体層には
前記レジスト層を溶解しやすい溶液に対して溶解されにくい材料を用いる
請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
レジスト層は
第１、第２の電極の上面のみならず
外装体層の上面における誘電体層形成用凹部非形成面にまで設ける
請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
外装体層に誘電体層形成用凹部を形成することにより
第１の導電体の上面を前記外装体層から露出させる
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
誘電体層形成用凹部を形成した後
外装体層から露出した第１の導電体の表面に
ソフトエッチング工程を施すことにより
前記第１の導電体表面に形成された酸化膜を除去する
請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
まず第１の外装体層内には第１の導電体を、
前記第１の外装体層の一方の側面には前記第１の導電体と電気的に接続状態にある第１の電極を、
前記第１の外装体層の他方の側面には前記第１の導電体と物理的に非接続状態にある第２の電極をそれぞれ形成し、
次に前記外装体層の上方から誘電体層形成用凹部を形成し、
その後前記誘電体層形成用凹部内に誘電体層を形成し、
次に前記誘電体層の上方に
前記第２の電極と電気的に接続される第２の導電体を
電気めっき法により形成する
電子部品の製造方法。
【請求項８】
誘電体層形成用凹部はその上方から見て
その輪郭内方側に第１の導電体の少なくとも一部が配置されるよう形成し、
前記第２の導電体はその上方から見て
その少なくとも一部が前記誘電体層形成用凹部の輪郭内方側に配置されるよう形成する
請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等に用いられる電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品の製造方法は、まず、図１０に示すごとく、基板１の上面に形成されたシート状の外装体層２内には、この外装体層２の上面から露出された平板状の導電体３を、外装体層２の一方の側面には導電体３に電気的に接続された電極４Ａと、外装体層２の他方の側面には導電体３に電気的に絶縁された電極４Ｂをそれぞれ形成する。次に、図１１に示すごとく、外装体層２、導電体３、電極４Ｂの上面に高誘電体層５を形成し、その後、図１２に示すごとく、高誘電体層５の上面に導電体６を形成する。次に、図１３に示すごとく、基板１をフッ酸処理等により除去し、その後、図１４に示すごとく、電極４Ｂと導電体６とを電気的に接続すべく、銀ペースト７を導電体３、電極４Ａ、高誘電体層の側面、及び電極４Ｂ、高誘電体層５、導電体６の側面に塗布して外部電極７Ａ、７Ｂを形成し、電子部品を構成していた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−２９８３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品の製造方法では、それにより製造された電子部品の電気的接続信頼性が低いことが問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の製造方法においては、銀ペースト７を導電体３、電極４Ａ、高誘電体層５の側面、及び電極４Ｂ、高誘電体層５、導電体６の側面に塗布して外部電極７Ａ、７Ｂを構成するため、外部電極７Ａと７Ｂとの間で外形寸法のばらつきが生じ、プリント基板等へ実装する際に半田の濡れ方に差ができ、一方の外部電極が立ち上がって実装されてしまう、いわゆるマンハッタン現象等が起こり、その結果として、電気的接続信頼性が低くなってしまうことが問題となっていた。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、まず第１の外装体層の側面には第１、第２の電極を、前記第１の外装体層内には少なくとも前記第１、第２の電極の内一方と電気的に接続された第１の導電体をそれぞれ形成し、次に前記外装体層の上方から誘電体層形成用凹部を形成し、その後前記誘電体層形成用凹部内に誘電体層を形成し、次に前記誘電体層の上方に前記第１、第２の電極の内少なくとも一方と電気的に接続される第２の導電体を電気めっき法により形成する電子部品の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この製造方法により、外装体層の上方から誘電体層形成用凹部を設けた状態において、この外装体層からは第１、第２の電極の上面を露出させておくことができ、前記誘電体層形成用凹部内に形成する誘電体層の上方に、前記第１、第２の電極の上面と電気的に接続される第２の導電体を電気めっき法により形成することができるため、銀ペーストを塗布する工程を用いることなく前記第１、第２の導電体の外方端部及び前記第１、第２の電極により外部電極を構成することができ、複数の外部電極間における外形寸法のばらつきを低減させることができるため、この外形寸法のばらつきに起因するマンハッタン現象等の発生を抑制することができ、その結果として、電気的接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
まず、図１に示すごとく、基板８の上面に形成された外装体層９内には、その上面が外装体層９から露出された第１の導電体としての下面電極１０を、外装体層９の一方の側面には、下面電極１０と電気的に接続状態にあり、少なくともその側面の一部と上面とが表出された電極１１を、外装体層９の他方の側面には、下面電極１０に物理的に非接続状態にあり、少なくともその側面の一部と上面とが表出された電極１２をそれぞれ電気めっき法等により形成する。
【００１１】
次に、図２に示すごとく、下面電極１０と外装体層９との上面に外装体層１３を形成するとともに、下面電極１０の外方端部の上面には電極１４を、電極１２の上面には電極１５を形成する。
【００１２】
ここで、外装体層９、１３は感光性のレジスト層を露光して形成し、電極１４、１５は電気めっき法により形成している。
【００１３】
このようにして、まず外装体層９、１３に埋設された第１の導電体としての下面電極１０と、この下面電極１０と電気的に接続状態にあるとともに外装体層９、１３の側面から少なくともその側面の一部と上面とが表出された電極１１、１４と、下面電極１０に物理的に非接続状態にあるとともに外装体層９、１３の側面から少なくともその側面の一部と上面とが表出された電極１２、１５とを形成することができる。
【００１４】
その後、図３に示すごとく、電極１４、１５の上面を被覆するレジスト層１６を形成する。
【００１５】
ここで、このレジスト層１６には、少なくとも一種類の溶液に溶解されやすい材料を用いることが望ましい。後の工程にて容易に除去することを可能とするためである。
【００１６】
次に、図４に示すごとく、外装体層１３の上方からドライエッチング工程により、誘電体層形成用凹部１３Ａを形成する。ここで、外装体層１３に有機物を用いる場合には、このドライエッチング工程としてアッシングを用いることが望ましい。有機物が酸素により燃焼されるという性質を生かし、有機物からなる外装体層１３に物理的作用のみならず化学的作用をも利用して誘電体層形成用凹部１３Ａを形成することを可能とし、生産性を向上させることができるためである。
【００１７】
ここで、誘電体層形成用凹部１３Ａは、その上方から見て誘電体層形成用凹部１３Ａの輪郭内方側に下面電極１０の少なくとも一部が配置されるよう形成することが望ましい。後の工程で形成する上面電極とこの下面電極１０との間に高誘電率材料からなる誘電体層を介在させるためである。
【００１８】
その後、レジスト層１６を、図５に示すごとく有機溶剤やアルカリ溶液等を用いて除去する。上述のとおり、このレジスト層１６には、少なくとも一種類の溶液に溶解されやすい材料を用いておくことにより容易に除去することができ望ましく、特に、外装体層９、１３を溶解しにくい溶液に溶解されやすい材料を用いると、このウェットエッチング工程において、選択的にレジスト層１６のみを容易に除去することができ望ましい。
【００１９】
次に、図６に示すごとく、誘電体層形成用凹部１３Ａを充填するように、誘電体層１６を形成する。
【００２０】
この誘電体層１６の形成方法としては、スクリーン印刷、ポッティング、スピンコート等が挙げられるが、精度とコストの観点からスクリーン印刷により形成することが望ましい。また、この誘電体層１６は、チタン酸バリウム等からなる高誘電体材料のフィラーをエポキシ、アクリル、又はエポキシアクリレート等の樹脂に分散させた複合材料を用いて形成することが望ましい。
【００２１】
次に、図７に示すごとく、誘電体層１６を上方から研磨し、外装体層１３の上面を露出させる。
【００２２】
ここで、研磨法としては、切削、ラップ研磨等が挙げられるが、切削を用いると設備コストを低減させることができるという観点から望ましく、ラップ研磨を用いると面加工であるため誘電体層１６に掛かるストレスを低減させることができるという観点から望ましい。
【００２３】
その後、図８に示すごとく、電極１５、１２の上面にその外方端部が電気的に接続されるとともに、その中央部が誘電体層１６の上面にまで設けられた第２の導電体としての上面電極１７と、電極１４、１１の上面に電気的に接続された電極１８とを電気めっき法により形成する。また、この上面電極１７と電極１８との間、及び上面電極１７の上面には、絶縁性樹脂等からなる外装体層１９を、感光性レジスト層を露光して形成する。
【００２４】
そしてこの時、上面電極１７は、その上方から見て、その少なくとも一部が誘電体層形成用凹部１３Ａの輪郭内方側、即ち誘電体層１６の輪郭内方側に配置されるよう形成することにより、上面電極１７と下面電極１０との間に高誘電率材料からなる誘電体層１６を介在させ、大きな容量成分を発生させることができる。
【００２５】
即ち、上述のとおり、誘電体層形成用凹部１３Ａを、その上方から見て、その輪郭内方側に下面電極１０の少なくとも一部が配置されるよう形成しているため、上面電極１７を、その上方から見て、その少なくとも一部が誘電体層形成用凹部１３Ａの輪郭内方側に配置されるよう形成することにより、上面電極１７と下面電極１０との間に高誘電率の誘電体層を介在させることができ、上面電極１７と下面電極１０との間に大きな容量成分を発生させることができるのである。
【００２６】
なお、上面電極１７と下面電極１０とを、その上方から見て、少なくともそれらの一部が互いに対向するよう配置することにより、更に大きな容量成分を発生させることができる。
【００２７】
次に、図９に示すごとく、フッ酸処理等により基板８を剥離し、電子部品を製造することができる。
【００２８】
このような製造方法により、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００２９】
即ち、図５に示すごとく、外装体層１３の上方から誘電体層形成用凹部１３Ａを設けた状態において、外装体層１３からは電極１４、１５の上面を露出させておくことができ、図９に示すごとく、誘電体層形成用凹部１３Ａ内に形成する誘電体層１６の上方に、電極１４、１５の上面と電気的に接続される導電体１７を電気めっき法により形成することができるため、銀ペーストを塗布する工程を用いることなく、電極１１、導電体１０の外方端部、及び電極１４により外部電極２０Ａを、電極１２、１５、及び導電体１７の外方端部により外部電極２０Ｂを構成することができ、この外部電極２０Ａ、２０Ｂ間における外形寸法のばらつきを低減させることができるため、この外形寸法のばらつきに起因するマンハッタン現象等の発生を抑制することができ、その結果として、電気的接続信頼性を向上させることができるのである。
【００３０】
なお、本実施の形態においては、図３に示すごとく、誘電体層形成用凹部１３Ａ（図４参照）を形成する前に電極１４、１５の上面を被覆するレジスト層１６を形成し、図５に示すごとく、誘電体層形成用凹部１３Ａを形成した後にレジスト層１６を除去する製造方法を示したが、レジスト層１６を設けることなく電極１４、１５が露出したままの状態で、図４に示す誘電体層形成用凹部１３Ａを形成する製造方法としても構わない。
【００３１】
ただし、本実施の形態に示すごとく、レジスト層１６で電極１４、１５を保護した状態にて誘電体層形成用凹部１３Ａを設ける製造方法とすることにより、図９に示す電極１４、１８間、及び電極１５、上面電極１７の外方端部間の接続信頼性を高めることができ望ましい。
【００３２】
即ち、図４に示すごとく、誘電体層形成用凹部１３Ａを形成ためにアッシングを用いるのであれば、酸素プラズマが外装体層１３の上方から照射されるわけであるが、その際にレジスト層１６で電極１４、１５の上面を保護しておくことにより、電極１４、１５に酸素プラズマが照射され酸化してしまうのを防止することができ、その結果として図９に示す電極１４、１８間、及び電極１５、上面電極１７の外方端部間の接続信頼性を高めることができるのである。
【００３３】
また、図３に示すごとく、レジスト層１６を電極１４、１５の上面のみに設けるのではなく、外装体層１３の上面における誘電体層形成用凹部１３Ａ（図４参照）非形成面にまで設ける製造方法とすることにより、図９に示す電極１４、１８間、及び電極１５、上面電極１７の外方端部間の接続信頼性を確保することができる。
【００３４】
即ち、上述のごとく電極１４、１５の上面が酸化されてしまうことにより、図９に示す電極１４、１８間、及び電極１５、上面電極１７の外方端部間の接続信頼性が低下してしまうわけであるが、レジスト層１６を電極１４、１５の上面のみならず、外装体層１３の上面における誘電体層形成用凹部１３Ａ（図４参照）非形成面にまで設けておくことにより、多少の積層ばらつきがあったとしても、電極１４、１５の上面が露出し、酸化されてしまう可能性を低減することができ、その結果として、図９に示す電極１４、１８間、及び電極１５、上面電極１７の外方端部間の接続信頼性を確保することができるのである。
【００３５】
なお、本実施の形態においては、図４に示すごとく、誘電体層形成用凹部１３Ａを形成することにより、下面電極１０の上面を外装体層１３から露出させる製造方法を示したが、誘電体層形成用凹部１３Ａ形成後も下面電極１０の上面を外装体層１３から露出させない製造方法としても構わない。
【００３６】
ただし、本実施の形態に示すごとく、下面電極１０を外装体層１３から露出させるよう誘電体層形成用凹部１３Ａを形成することにより、図９に示す上面電極１７、下面電極１０間の容量成分を大きくすることができる。
【００３７】
即ち、誘電体層形成用凹部１３Ａを形成することにより、下面電極１０を外装体層１３から露出させる製造方法とすることにより、図６、図７に示す誘電体層１６形成工程において、誘電体層１６と下面電極１０との間に誘電体層１６に比べて低誘電率材料である外装体層１３を介在させることがなく、その結果として、図９に示す上面電極１７、下面電極１０間の容量成分を大きくすることができるのである。
【００３８】
なお、アッシングを用いて誘電体層形成用凹部１３Ａを形成することにより、下面電極１０を外装体層１３から露出させる場合には、下面電極１０が酸化している可能性が高いため、この誘電体層形成用凹部１３Ａ形成後、外装体層１３から露出した下面電極１０の表面にソフトエッチング工程を施すことにより、下面電極１０の表面に形成された酸化膜を除去することが望ましい。
【００３９】
酸化膜を除去することにより、上面電極１７、下面電極１０間の間隔が増加してしまうのを抑制し、容量値の低下を抑制することができるためである。
【００４０】
さらに、基板８の面内において、複数の電子部品を同時に製造するような場合においては、形成される酸化膜の厚みにばらつきが生じると、複数の電子部品間において容量値が異なり、当該電子部品がＬＣフィルタ等であるような場合にはこの容量値の面内ばらつきにより、フィルタ特性のばらつきが生じてしまうわけであるが、酸化膜を除去することにより、基板８の面内におけるばらつきを抑制し、複数の電子部品間の容量値のばらつき、及び複数のフィルタ間のフィルタ特性のばらつきを抑制することができるのである。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の電子部品の製造方法は、製造された電子部品の電気的接続信頼性を向上させることができるという効果を有し、携帯電話等の各種電子機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図７】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図８】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図９】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す断面図
【図１０】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【図１１】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【図１２】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【図１３】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【図１４】従来の電子部品の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
【００４３】
１１  電極
１２  電極
１３  外装体層
１４  電極
１５  電極
１６  誘電体層
１７  導電体
【図１】
2008218870.tif 000003
【図２】
2008218870.tif 000004
【図３】
2008218870.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008218870.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008218870.tif 000009
【図８】
2008218870.tif 000010
【図９】
2008218870.tif 000011
【図１０】
2008218870.tif 000012
【図１１】
2008218870.tif 000013
【図１２】
2008218870.tif 000014
【図１３】
2008218870.tif 000015
【図１４】
2008218870.tif 000016