(57)【要約】【課題】針質が軟らかく、電流許容量の小さい針質のプローブカードを使用した場合、電流許容量を超える瞬間電流が流れ、プローブカードの針に損傷を起こすことを防止する。【解決手段】複数の半導体チップ１１，１２の間に配置されたスクライブレーン５１上に、プローブカードの針１６を複数本当接可能なように設けられた検査用パッド３１と、検査用パッド３１と半導体チップ１１上にある電極パッド２１との間を電気的に導通した導体４１とを備えている。これにより、検査用パッド３１上に複数本の針当てをすることができ、瞬間電流が流れた場合でも、針先に流れる電流を分散することができる。また、検査用パッド３１をスクライブレーン５１上に設けることにより、半導体回路に圧力がかからないため、電流許容量が大きい針の材質を使用することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体チップの間に配置されたスクライブレーン上に、プローブカードの針を複数本当接可能なように設けられた検査用パッドと、前記検査用パッドと前記半導体チップ上にある電極パッドとの間を電気的に導通した導体とを備えた半導体装置。
【請求項２】
前記検査用パッドは電気的に導通していない第１および第２の検査用パッドを有し、前記電極パッドは異なる電圧が供給される第１および第２の電極パッドを有し、
前記導体は、前記第１の検査用パッドと前記第１の電極パッドとの間を電気的に導通した第１の導体と、前記第２の検査用パッドと前記第２の電極パッドとの間を電気的に導通した第２の導体とを有する請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
半導体チップの表面の周縁部に電極パッドを設けた半導体装置であって、前記半導体チップの表面で、前記電極パッドの内側に、プローブカードの針を複数本当接可能なように設けられた検査用パッドと、前記検査用パッドと前記電極パッドとの間を電気的に導通した導体とを備えた半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を測定する検査に関する技術についての半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子のウェハ検査において、検査装置から半導体チップに電圧を供給するため、検査対象チップ上にある電源電圧(ＶＤＤ)とＧＮＤ(ＶＳＳ)に、プローブカードの針を当接し、ウェハ検査を行っていた（特許文献１参照）。
【特許文献１】特願平１−５４２８０号（特開平２−２３２５７４号公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体チップの小面積化により、パッド下に半導体回路を置く構成(ＰＯＥ)が増加している。このような構成の場合、パッド下の半導体回路に圧力がかかって損傷しないように、針質が軟らかく、電流許容量の小さい針質のプローブカードに限られている。そのため、電流許容量を超える瞬間電流が流れた場合、プローブカードの針に損傷（針焼け）を起こすことがある。
【０００４】
したがって、本発明の目的は、針質が軟らかく、電流許容量の小さい針質のプローブカードを使用した場合、電流許容量を超える瞬間電流が流れ、プローブカードの針に損傷を起こすことを防止する半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の第１の発明の半導体装置は、複数の半導体チップの間に配置されたスクライブレーン上に、プローブカードの針を複数本当接可能なように設けられた検査用パッドと、検査用パッドと半導体チップ上にある電極パッドとの間を電気的に導通した導体とを備えたものである。
【０００６】
第２の発明の半導体装置は、第１の発明の半導体装置において、検査用パッドは電気的に導通していない第１および第２の検査用パッドを有し、電極パッドは異なる電圧が供給される第１および第２の電極パッドを有し、導体は、第１の検査用パッドと第１の電極パッドとの間を電気的に導通した第１の導体と、第２の検査用パッドと第２の電極パッドとの間を電気的に導通した第２の導体とを有する。
【０００７】
第３の発明の半導体装置は、半導体チップの表面の周縁部に電極パッドを設けた半導体装置であって、半導体チップの表面で、電極パッドの内側に、プローブカードの針を複数本当接可能なように設けられた検査用パッドと、検査用パッドと電極パッドとの間を電気的に導通した導体とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の第１の発明の半導体装置によれば、複数の半導体チップの間に配置されたスクライブレーン上に、プローブカードの針を複数本当接可能なように設けられた検査用パッドと、検査用パッドと半導体チップ上にある電極パッドとの間を電気的に導通した導体とを備えたので、検査用パッドにプローブカードの針を複数本針当てすることにより、瞬間電流が流れた場合、針先に流れる電流を分散させ、プローブカードの針を保護することができる。また、検査用パッドをスクライブレーン上に設けることにより、半導体回路に圧力がかからないため、電流許容量が大きい針の材質を使用することができる。
【０００９】
本発明において、第２の発明の半導体装置によれば、検査用パッドは電気的に導通していない第１および第２の検査用パッドを有し、電極パッドは異なる電圧が供給される第１および第２の電極パッドを有し、導体は、第１の検査用パッドと第１の電極パッドとの間を電気的に導通した第１の導体と、第２の検査用パッドと第２の電極パッドとの間を電気的に導通した第２の導体とを有するので、電源電圧(ＶＤＤ)とＧＮＤ(ＶＳＳ)などの2つの電極パッドに導通した検査用パッドに対して、複数本の針当てをすることができる。
【００１０】
本発明の第３の発明の半導体装置によれば、半導体チップの表面で、電極パッドの内側に、プローブカードの針を複数本当接可能なように設けられた検査用パッドと、検査用パッドと電極パッドとの間を電気的に導通した導体とを備えているので、検査用パッドにプローブカードの針を複数本針当てすることにより、瞬間電流が流れた場合、針先に流れる電流を分散させ、プローブカードの針を保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
本発明の第１の実施の形態について、図１を用いて説明する。図１は本発明の第１の実施の形態の回路構成図である。
【００１２】
図１に示すように、複数の半導体チップ１１，１２の間に配置されたスクライブレーン５１上に検査用パッド３１を設ける。半導体チップ１１は電極パッド２１下に半導体回路を置く構成である。検査用パッド３１はプローブカードの針１６を複数本当接可能なように形成されている。また、検査用パッド３１と半導体チップ１１上に存在する電極パッド２１をつなぐ電気的に導通した導体４１を設ける。
【００１３】
半導体チップ１１を検査する際には、プローブカードの複数本の針１６を検査用パッド３１に当接させて検査する。このとき、半導体回路に圧力がかからないため、プローブカードの針１６は電流許容量が大きい材質を使用してもよい。
【００１４】
これにより、検査用パッド３１上に複数本の針当てをすることができ、瞬間電流が流れた場合でも、針先に流れる電流を分散することができる。また、スクライブレーン上の検査用パッドに針当てすることにより、電流許容量の大きい針の材質に変えることができ、従来針焼けを起こしていた瞬間電流に耐えることができる。
（実施の形態２）
本発明の第２の実施の形態について、図２を用いて説明する。図２は本発明の第２の実施の形態の回路構成図である。
【００１５】
図２に示すように、複数の半導体チップ１３，１４の間に配置されたスクライブレーン５２上に第１の検査用パッド３２と第２の検査用パッド３３を設ける。検査用パッド３２と検査用パッド３３は電気的に導通していない。半導体チップ１３は電極パッド２２，２３下に半導体回路を置く構成である。検査用パッド３２，３３は、それぞれプローブカードの針１７を複数本当接可能なように形成されている。また、検査用パッド３２と半導体チップ１３上に存在する電極パッド２２をつなぐ電気的に導通した導体４２を設ける。また、検査用パッド３３と半導体チップ１３上に存在する電極パッド２３をつなぐ電気的に導通した導体４３を設ける。
【００１６】
半導体チップ１３を検査する際には、プローブカードの複数本の針１７を検査用パッド３２，３３に当接させて検査する。このとき、半導体回路に圧力がかからないため、プローブカードの針１７は電流許容量が大きい材質を使用してもよい。
【００１７】
これにより、電源電圧(ＶＤＤ)とＧＮＤ(ＶＳＳ)などの2つのパッドに対して、複数本の針当てをすることができ、瞬間電流が流れた場合でも、針先に流れる電流を分散することができる。また、スクライブレーン上の検査用パッドに針当てすることにより、電流許容量の大きい針の材質に変えることができ、従来針焼けを起こしていた瞬間電流に耐えることができる。
（実施の形態３）
本発明の第３の実施の形態について、図３を用いて説明する。図３は本発明の第３の実施の形態の回路構成図である。
【００１８】
図３に示すように、半導体チップ１５の表面の周縁部に電極パッド２４を設けた半導体装置において、半導体チップ１５の表面で、電極パッド２４の内側に、大型の検査用パッド３４を設ける。検査用パッド３４は、プローブカードの針１８を複数本当接可能なように形成されている。半導体チップ１５は電極パッド２４および検査用パッド３４下に半導体回路を置く構成である。また、半導体チップ１５上に存在する検査用パッド３４と電極パッド２４をつなぐ電気的に導通した導体４４を設ける。
【００１９】
半導体チップ１５を検査する際には、プローブカードの複数本の針１８を検査用パッド３４に当接させて検査する。
【００２０】
これにより、検査用パッド３４上に複数本の針当てをすることができ、瞬間電流が流れた場合でも、針先に流れる電流を分散することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明にかかる半導体装置は、検査用パッドにプローブカードの針を複数本針当てすることにより、瞬間電流が流れた場合、針先に流れる電流を分散させ、プローブカードの針を保護することができるという効果を有し、半導体素子を測定する検査に関する技術として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体装置の構成図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の半導体装置の構成図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の半導体装置の構成図である。
【符号の説明】
【００２３】
１１  半導体チップ
１２  半導体チップ
１３  半導体チップ
１４  半導体チップ
１５  半導体チップ
１６  プローブカードの針
１７  プローブカードの針
１８  プローブカードの針
２１  電極パッド
２２  電極パッド
２３  電極パッド
２４  電極パッド
３１  検査用パッド
３２  検査用パッド
３３  検査用パッド
３４  検査用パッド
４１  導体
４２  導体
４３  導体
４４  導体
５１  スクライブレーン
５２  スクライブレーン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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