(57)【要約】【課題】強度と曲げ加工性に優れた高強度高導電性二相銅合金を提供する。【解決手段】質量％でAgを3％以上15％以下含有すると共に、Fe,Cr及びFe-Pの群から選ばれる１種又は２種以上の析出物がCu母相に析出し、かつ析出物を構成する元素の合金中の合計濃度が0.1％以上2％未満であり残部Cu及び不可避的不純物からなり、Cu母相と第二相とからなる0.2％耐力が800MPa以上の圧延材であって、析出物の粒径が20〜100nmであり、圧延直角断面から見たとき第二相の厚みが1μｍ以下である。【選択図】図１
2008081834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％でAgを3％以上15％以下含有すると共に、Fe,Cr及びFe-Pの群から選ばれる１種又は２種以上の析出物がCu母相に析出し、かつ前記析出物を構成する元素の合金中の合計濃度が0.1％以上2％未満であり残部Cu及び不可避的不純物からなり、Cu母相と第二相とからなる0.2％耐力が800MPa以上の圧延材であって、前記析出物の粒径が20〜100nmであり、圧延直角断面から見たとき前記第二相の厚みが1μｍ以下である曲げ加工性に優れた高強度高導電性二相銅合金。
【請求項２】
圧延直角断面から見たとき、隣接する前記第二相の間隔が3μｍ以下である請求項１に記載の高強度高導電性二相銅合金。
【請求項３】
さらに、Sn,Mg及びTiの群から選ばれる１種以上の添加元素を合計で0.01％以上0.2％以下含有する請求項１又は２に記載の高強度高導電性二相銅合金。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は強度と導電性に優れ、例えば電子機器用のばね材に好適に適用できる二相銅合金に関する。
【背景技術】
【０００２】
端子、コネクタ、スイッチ，リレー等の電気・電子機器用のばね材（コネクタ用材）には優れたばね特性、曲げ性、導電性が要求され、従来からりん青銅等が用いられてきたが、近年では電子部品の一層の小型化の要請から高強度高導電性の合金が開発されている。
また，電気・電子機器の大電流化に伴ってジュール熱の発生が多くなり，さらに車搭載用のコネクタでは周囲の温度の影響もあるため、上記ばね材には耐熱性が要求されている。例えば、耐熱性が低い場合，長時間の使用によって接圧の低下を招き，接点不良の欠陥を招くことになる。
一般に、Cuに強化元素を添加して高強度化すると導電率が低下し、一方で導電率を上昇させるためCu純度を高めると低強度となる関係がある。そこで、Cu母相中に第二相を晶出させた合金系（複相合金）が開発された。この合金は、強加工することにより第二相がファイバ状に分散され、りん青銅と同等の強度を持ちつつ、母相はCuであるため、導電率が60%IACS（international annealed copper standard、焼鈍標準軟銅に対する電気伝導度の比）を超える高導電性材が得られている。この複相合金系としては、Cu-Cr、Cu-Fe、Cu-Nb、Cu-W、Cu-Ta、Cu-Agなどが知られている（例えば、特許文献１〜７参照）。
【０００３】
一方、複相合金において、圧延されたＡｇ相は４００℃程度の熱処理によって分断，球状化（pinching-off）するため、複相合金の耐熱性が低いことが問題となっている。これに対し，Cu母相に炭化物等の粒子を分散させて耐熱性を向上させる技術が知られている（例えば、特許文献８参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平9-249925号公報
【特許文献２】特開平10-140267号公報
【特許文献３】特開平10-8166号公報
【特許文献４】特開平06-192801号公報
【特許文献５】特開平06-279894号公報
【特許文献６】特開平10-53824号公報
【特許文献７】特開平10-349085号公報
【特許文献８】特開2000-96163号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記従来技術の場合、第二相をファイバ状に延伸するための強加工法として、線引き、圧延等の手段が用いられる。この場合、線材であれば、そもそも線方向の強度しか要求されないので、線引きして第二相を延伸するだけで充分な強度が確保される。
また、特許文献４〜７記載の技術は、上記複相合金により圧延材を製造したものであり、第二相が圧延平行方向に充分延伸されて繊維状になると、圧延直角方向（圧延材の長手方向に圧延が進むとして、圧延材の幅方向をいう）の強度も向上することが記載されている。
【０００６】
しかしながら、これら文献には、曲げ加工性について記載はない。例えば、コネクタを上記圧延材から採取する場合、コネクタの並ぶ方向を圧延材の長手方向とし、各ピンが圧延材の幅方向に延びるようにしてコネクタを打抜くのが通例であるが、上記圧延直角方向に曲げる場合には、この方向の曲げ加工性が低いと、コネクタへ曲げ加工する際、クラックが発生することがある。このような複相合金での問題は、本発明者らが初めて着目したものであり、従来の複相合金について本発明者らが圧延直角方向の曲げ加工性を調査した結果、曲げ加工性が非常に悪いことが判明した。
【０００７】
一方、上記特許文献８記載の技術の場合、１時間の熱処理に対する耐熱性（いわゆる半軟化温度）は確認されているが、バネ材を実際の製品に使用する場合は長時間の（高温もしくは常温での応力緩和特性）耐熱性が要求される。例えば、ＣＰＵソケット等の電子機器の場合、１５０℃×１０００時間での耐熱性試験（後述する応力緩和試験）を基準とすることが多い。
半軟化温度の評価試験と，応力緩和試験とは異なる特性を評価するものと考えられる。具体的には、銅箔等の板材を樹脂と接着する際やキュア（熱処理）する際には，４００℃×１時間程度の熱処理を実施するので，その時点での強度が重要となる。したがってこの際の軟化特性の基準として，半軟化温度が挙げられる。この半軟化特性を向上させる方法としては，転位の動きを抑制するか又は再結晶温度を上げることが有効であり、析出物による転位のピン止め（pinning）や、添加元素による再結晶温度の上昇が有効となる。
一方，ＣＰＵソケット等のバネ材銅合金においては，大電流によるジュール熱の発生によって強度の軟化が起こり，接圧の低下を招く恐れがある。したがって、一定温度での接圧（応力）の緩和率を評価することが必要となる。応力緩和特性は，原理的には半軟化特性と関係せず，へたりの主要因は結晶粒の粒界（界面）すべりであり、一般的にこの界面すべりを抑制するものとして析出物が有効であると考えられる。
しかしながら、従来の複相合金について応力緩和率を調査し、改善した例は無く，本発明者らが調査した結果，従来の複相合金はいずれも応力緩和率が低い（長時間耐熱性に劣る）ことが判明した。
【０００８】
以上のように、第二相を微細に分散させて強度を高くするには強加工が必要となるが，強加工を行うほど曲げ加工性は低下する。また，曲げ加工性を確保するために焼鈍を行うと，繊維状のAg相が球状化してしまい，強度が低下する。したがって，強度と曲げ加工性の両立は従来困難であった。
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、強度と曲げ加工性に優れた高強度高導電性二相銅合金の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは種々検討した結果、Cu母相中にAgを主体とする第二相を晶出させた合金系（以下、「複相合金」と称する）の圧延材において、圧延直角断面から見たとき、第二相の厚み及びその間隔を小さくし、さらに析出物を析出させることで、強度が向上し、曲げ加工性も改善されることを突き止めた。
つまり、本発明の複相合金においては，粒界に対応するものが母相と第二相との界面となるため、この界面でのすべりを抑制するものとして析出物が有効となる。上記したように、析出物は半軟化特性及び応力緩和特性のいずれにも有効であるため、本発明の析出型銅合金は半軟化特性及び応力緩和特性のいずれの特性も向上させることができる。
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明の高強度高導電性二相銅合金は、質量％でAgを3％以上15％以下含有すると共に、Fe,Cr及びFe-Pの群から選ばれる１種又は２種以上の析出物がCu母相に析出し、かつ前記析出物を構成する元素の合金中の合計濃度が0.1％以上2％未満であり残部Cu及び不可避的不純物からなり、Cu母相と第二相とからなる0.2％耐力が800MPa以上の圧延材であって、前記析出物の粒径が20〜100nmであり、圧延直角断面から見たとき前記第二相の厚みが1μｍ以下である曲げ加工性に優れたものである。
【００１１】
圧延直角断面から見たとき、隣接する前記第二相の間隔が3μｍ以下であることが好ましい。
さらに、Sn,Mg及びTiの群から選ばれる１種以上の添加元素を合計で0.01％以上0.2％以下含有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、強度と曲げ加工性に優れた高強度高導電性二相銅合金が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る高強度高導電性二相銅合金の実施の形態について説明する。なお、本発明において％とは、特に断らない限り、質量％を示すものとする。
【００１４】
［化学成分］
化学成分として、上記銅合金はAgを3％以上15％以下含有する。Agが3％以上含有されるとCu母相中に第二相として晶出し、いわゆる「複相合金」を構成する。Ag含有量が3％未満であると、第二相による複合強化の効果が少ない。Ag含有量が15％を超えても合金の特性（特に強度）はほとんど上昇せず効果が飽和するとともに，導電率が低下する。
上記銅合金中の不可避的不純物の含有量は、ＪＩＳに規格する無酸素銅と同一であるのが好ましい。例えば、ＪＩＳ  Ｈ  ２１２３に規格する無酸素形銅C1011における、不純物の含有量と同等にすることができる。
これらの不純物としては、Gd,Y,Yb,Nd,In,Pd,Teを挙げることができる。
【００１５】
［第二相］
第二相は、Cu及び上記化学成分を含む合金溶湯から鋳造時に上記元素が晶出したものであり、晶出の際、第二相にAgが多く分配される。通常、第二相中のAg濃度は50％以上である。又、第二相は，Ｃｕ母相内に例えば針状に晶出するが，晶出形態はこれに限定されない。第二相は、最終工程終了後の圧延組織の断面を研磨した後、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）のＢＳＥ（反射電子）像により、母相と異なる組成として観察することができる。組織が観察しにくい場合は、エッチング又は電解研磨を行ってもよい。
【００１６】
図１は、本発明の合金の圧延材組織を模式的に示したものである。この図において、圧延材組織は、Cu母相２のマトリクス中に第二相４が分散されている。そして、「板幅方向を「圧延直角方向Ｔ」とし、板の長手方向を「圧延平行方向Ｌ」とする。本発明においては、好ましくは第二相は圧延平行方向の長さが厚みｔの１０倍以上であり、例えばリボン状（舌片状）の形態を示す。
【００１７】
［第二相の厚み］
図１において、圧延直角断面から見たとき、第二相の厚み（圧延方向の第二相長さに相当）ｔ１とし、隣接する第二相の間隔（圧延方向の距離）をｄとする。圧延直角断面とは、圧延直角方向Ｔに沿い圧延表面に垂直な面で圧延材を切断した時の断面をいう。圧延平行方向は、例えば圧延表面に形成された圧延ロールの目を圧延平行方向と定めればよい。
第二相の厚みｔ１が小さくなるほど、強度が高くなる。又、ｄは、圧延加工度を高くすることで小さくすることができる。本発明の合金の場合、ｔ１を１μｍ以下とすることで、より高い強度が得られる。
【００１８】
ｔ１を小さくすると、強度が向上する理由についてさらに説明する。複相合金は複合則を利用した強化機構であり，通常、複合則では材料の強度（σ：応力）は、第一相及び第二相の体積分率（それぞれV1,V2）に依存するが（σ＝V1σ1+V2σ2）、第二相の体積分率よりはむしろ分散した第二相間の距離の方が強度への寄与が大きい。つまり、第二相同士の間隔が加工によって狭まること、つまりＣｕ母相と第二相の異相界面の面積を増大させること、すなわち、Ｃｕ母相厚みが薄くなることが最も高強度化につながる。
【００１９】
そして、第二相同士の間隔を狭めるためには、個々の第二相が微細となり、その厚みも小さくなっていることが必要である。すなわち、複相合金を強化するためには，第二相の初期晶出物を微細とさせ、さらにその後の加工により第二相を変形させて厚みを小さくして互いに近接させることが重要である。
【００２０】
［隣接する第二相の間隔］
又、上記したように、圧延直角断面から見て、隣接する第二相の間隔ｄが小さいほど高強度が得られるため、ｄを３μｍ以下とすることが好ましい。厚さｔ１が減少するのと同様の理由により、強度は界面積に依存する。すなわち，組織写真上の第二相の積層方向（圧延による圧下がかかる方向）に垂直に線を引いた際、この線を通過する母相と第二相（リボン状組織）の界面の数に強度が依存する。そして、加工した際に第二相がすべて剪断されるだけの強度がこの材料の強度を示し、上記界面の数が多いほど強度が高くなると考えられる。
【００２１】
［ｔ１及びｄを制御する方法］
ｔを１μｍ以下に制御する方法としては，例えば冷間圧延の加工度が９０％以上になるよう、低加工度で熱処理を実施することが挙げられる。例えば、後述の実施例では，３０％の冷間加工後に５００℃の熱処理をし，その後９９．７％の冷間圧延を実施している。
又、第二相となる晶出物を微細化するよう、溶解鋳造時の冷却速度を調整することによってｔ１を制御することもできる。例えば、凝固の際に発生する熱量を鋳型の熱容量が上回るように調整することが望ましく，好ましくは鋳型の熱容量が大きいほど良い。又、鋳型の冷却速度が速ければ速いほど，晶出物は微細になり、従来強加工によってしか得られなかったのと同様な微細組織を溶解鋳造で得ることが容易となる。従って、その後の加工と熱処理とを組み合わせることによって，ｔ１及びｄを制御可能である。
なお、上記のように制御することにより、第二相の圧延平行方向の長さを厚みｔの１０倍以上にすることができる。
【００２２】
［析出物］
上記銅合金は、さらにFe,Cr及びFe-Pの群から選ばれる１種又は２種以上の析出物をCu母相に析出してなる。析出物を構成する元素は銅合金素材に含有され、この素材を冷間加工後に時効熱処理することによって、Ｃｕ母相内に主に析出し、銅合金を析出硬化させる。析出物のうち、Fe-Pは金属間化合物であり、その組成比は限定されないが通常Fe:P=2:1の組成比である。
析出物を構成する元素（析出元素）の合金中の合計濃度は0.1％以上2％未満である。上記析出物は主としてCu母相に析出するが、析出せずに合金中に固溶しているものもあるため、合金中の濃度で規定している。析出元素の合金中の濃度は、例えば湿式法で測定することができる。
【００２３】
既に述べたように、半軟化特性を向上させる方法としては，析出物による転位のピン止め（pinning）や、添加元素による再結晶温度の上昇が有効となる。又、応力緩和特性を向上させる方法としては，結晶粒の粒界（界面）すべりを抑制するものとして析出物が有効である。本発明の複相合金においては，粒界に対応するものが母相と第二相との界面となるため、析出物によりこの界面でのすべりを抑制することができる。従って、析出物により、半軟化特性及び応力緩和特性のいずれの特性も向上させることができる。
さらに、後述する添加元素（Ｓｎ等）を含む場合は，さらに耐熱性（半軟化温度）が向上する。
析出元素の濃度が0.1％未満の場合、析出物が充分に析出せず、2％以上であると析出物の粒径が100nmを超えて粗大になり、以下の問題を生じる。
【００２４】
析出物の粒径は20〜100nmであることが必要である。析出物はＣｕ母相に主に析出し、圧延による第二相の延伸を妨害するため、析出物の粒径が第二相の厚み程度に粗大化すると、析出物が第二相を分断し、第二相が延伸しなくなって曲げ加工性が劣化する。特に、本発明においては、第二相を微細化して厚みｔ１を１μｍ以下にしているため、析出物の粒径をそれより１桁小さい100nm以下とする必要がある。但し、析出物の粒径が20nm未満であると、その後の加工等によって析出物が母相内に再固溶するため、20〜100nmの範囲とする。
析出物の粒径は、例えば最終冷間圧延前の合金条を圧延方向に平行に厚み直角に切断し、断面の析出物を走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡により１０視野程度観察して求めることができる。析出物の大きさが５〜５０ｎｍの場合は５０万倍〜７０万倍の倍率、１００〜２０００ｎｍの場合は５〜１０万倍で撮影を行うとよい。そして、撮影した写真の画像を画像解析装置（例えば、株式会社ニレコ製、商品名ルーゼックス）を用いて大きさ５ｎｍ以上の析出物のすべてについて個々に長径ａ、短径ｂ，及び面積を測定し、それらの平均値から析出物の粒径を計算することができる。
【００２５】
時効熱処理は、例えば３００℃〜６００℃の温度で０．５〜１００時間行うことができ、これにより析出物を微細化することができる。なお、この熱処理を冷間加工後に行うと，固溶した析出元素の拡散が促進され，析出し易くなるので望ましい。又、加工度が大きい時点で熱処理をすると、その後に冷間加工しても強度が向上し難いため，できるだけ低加工度における熱処理が望ましい。一方，加工前に熱処理をすると固溶した析出元素が析出しにくくなるが，１５時間程度の長時間の熱処理を行えば微細に析出し，析出強化の効果が得られるので、加工前に熱処理をしてもよい。
【００２６】
以上のように、第二相の厚みｔ１を１μｍ以下とし、微細な析出物を母相に析出させることで、0.2％耐力が800MPa以上の銅合金が得られる。
【００２７】
合金中の析出物の含有割合は、例えば得られた材料の表面又は断面をオージェ電子分光分析法（AES:Auger Electron Spectroscopy）により分析し、元素定量を行うことで求めることができる。この場合、予め、各元素の純物質に対して検量線を作成しておき、定量を行えばよい。
なお、同一供試材においても析出物の含有割合には、ばらつきがある。そこで、例えば１つの合金試料において50点（50の晶出物）に対し析出物の含有割合を測定し，その最大値を析出物の含有割合とすることができる。又、二種以上の析出物を含有している場合は、それらの合計量を含有割合とする。
【００２８】
［添加元素］
さらに、本発明の合金に、Sn,Mg及びTiの群から選ばれる１種以上の添加元素を合計で0.01％以上0.2％以下含有することが好ましい。添加元素は、Ｃｕ母相内に主に固溶し、銅合金を固溶強化させ、又、銅合金の再結晶温度を上昇させるので、耐熱性（半軟化温度）が向上する。
添加元素の合計が0.01％未満の場合、固溶強化が充分でなく、0.2％を超えると導電率が低下すると共に曲げ加工性も劣化する。
合金中の添加元素の含有割合の測定方法は、上述した析出元素の含有割合の測定方法と同様とすることができる。
【００２９】
［製造］
電気銅又は無酸素銅を主原料とし、上記化学成分その他を添加した組成を溶解炉にて溶解し、インゴットを作製する。インゴットを例えば均質化焼鈍、熱間圧延、冷間圧延、焼鈍、冷間圧延、焼鈍を順次行うことで、圧延材が得られる。冷間圧延は、例えば加工度η＝3.5以上で行うことが好ましい。
【００３０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。
本発明の銅合金は、ばね用材料（条）、箔等の種々の形態とすることができる。例えば、本発明の銅合金をばね材用の条とした場合、コネクタ等の電子機器に適用可能である。コネクタとしては、公知のあらゆる形態、構造のものに適用できるが、通常はオス（ジャック、プラグ）とメス（ソケット、レセプタクル）からなっている。端子は、例えば串状の多数のピンが並設され、他のコネクタと嵌合した際に端子同士が電気的に接触するよう、適宜折り曲げられてバネのようになっていることがある。そして、通常、コネクタの端子が上記電子機器用銅合金で構成されている。
【実施例】
【００３１】
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３２】
１．試料の作製
電気銅に表１、表２に示す組成の元素をそれぞれ添加して真空溶解してインゴットを鋳造し、これを800℃の温度で3時間の条件で均質化焼鈍し、950℃で溶体化処理後、熱間圧延を施した。さらに面削して冷間圧延を行い、伸ばされた第二相を分断するために500℃の焼鈍を行い、仕上げ冷間圧延を行い、板厚0.1ｍｍのばね材用試料を作製した。冷間圧延の間に時効処理（500℃で15時間）を施した。冷間圧延の総圧延加工度を99.7％とし、1パスあたりの加工度30〜36％，張力350MPa以上（ただし、冷間圧延の初期パスでは150MPa、板厚が薄くなった後期パスでは375MPa程度）とした。
又、第二相の形態（厚みｔ１、ｄ）は、試料の断面ＳＥＭのＢＳＥ像から求めた。析出物の粒径は、最終冷間圧延前の合金条を圧延方向に平行に厚み直角に切断し、断面の析出物を走査型電子顕微鏡又は透過型電子顕微鏡により１０視野観察して求めた。析出物の大きさが５〜５０ｎｍの場合は５０万倍〜７０万倍の倍率、１００〜２０００ｎｍの場合は５〜１０万倍で撮影を行った。そして、撮影した写真の画像を画像解析装置（株式会社ニレコ製、商品名ルーゼックス）を用い、大きさ５ｎｍ以上の析出物のすべてについて個々に長径ａ、短径ｂ，及び面積を測定し、それらの平均値から析出物の粒径を計算した。
【００３３】
<試料の評価>
（１）強度の評価
JIS-Z2241に従い、試料の引張強度を測定し、０．２％耐力（ＹＳ：yielding strength）を求めた。試料はＪＩＳに従って作製した。
（２）導電性の評価
四端子法にて、試料の導電率を求めた。単位の％ＩＡＣＳ（international annealed copper standard）は、焼鈍標準軟銅に対する電気伝導度の比である。ただし、合金に上記添加元素（Ｓｎ等）を含む場合，導電率が低下するので、添加元素を含まない場合は５０％ＩＡＣＳ以上，添加元素を含む場合は４５％ＩＡＣＳ以上であれば、導電性が良好であると評価した。
【００３４】
（３）曲げ加工性の評価
日本伸銅協会技術標準（JBMA T307）に従ってＷ曲げ試験を行った。圧延直角方向に延びる１０ｍｍ幅の試料（ｔ：試料厚さ）について最小曲げ半径（ＭＢＲ）を求めた。そして、以下の基準で各実験例及び比較例の試料を評価した。
○：ＭＢＲ／ｔの値が基準例の値より小さいもの
△：ＭＢＲ／ｔの値が基準例の値より大きいもの
×：ＭＢＲ／ｔの値が基準例の値よりかなり大きいもの
基準例のＭＢＲ／ｔは１程度である。
（４）応力緩和率
高温下での応力緩和特性として、応力緩和率（日本伸銅協会（JCBA）の技術標準：JCBA T309）を測定した。この試験は、幅１０ｍｍの短冊試験片を片持ちはりに取付け、高温の曲げ状態で所定時間保持後のたわみ変位（自由端における所定位置の変位）を初期状態と比較し、温度によるへたりを評価する方法である。試験後と初期状態のたわみが変わらない場合の応力緩和率の値は０％となり、試験後のたわみが初期状態より大きくなるほど、応力緩和率の値が大きくなる（応力が低下する）。
応力緩和率は次式
応力緩和率＝（ｙ−ｙ１）／ｙ０×１００（％）
（但し、ｙ＝所定時間経過後のたわみ変位（ｍｍ）、ｙ１＝初期たわみ（ｍｍ）、ｙ０＝設定高さ（ｍｍ））で与えられる。
又、設定高さは次式
ｙ０＝（２／３）×ｌ×ｌ×σ０／（Ｅ×ｔ）
（但し、ｌ＝標点距離（ｍｍ）、σ０＝負荷応力（ｋｇ／ｍｍ２）；０．２％耐力の８０％または０．２％耐力以下の任意の応力、Ｅ＝ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）、ｔ＝板厚（ｍｍ））で与えられる。
【００３５】
応力緩和の測定は、試料を１５０℃とし、一定の緩和率を示すまで測定を行った。具体的には、２５，５０，１００，２００時間の応力緩和率を測定していき、およそ１０００時間でほぼ一定の応力緩和率を示したので、この値を応力緩和率とした。
なお、一般的に使用されるリン青銅の１５０℃×１０００ｈ後の応力緩和率は４０％程度である。従って、以下の各実施例及び比較例の評価において、応力緩和率が４０％以下のものを耐熱性が良好であるとみなした。
【００３６】
得られた結果を表１〜表９に示す。
なお、表１〜表５は実施例の結果を示し、表６〜表９は比較例の結果を示す。ここで、表６の比較例は、総加工度、溶体化処理温度、熱処理温度を実施例と同一条件とした。一方、表７の比較例は、溶体化処理温度、熱処理温度を実施例と同一条件としたが、総加工度を70.0％に低減した。
表８の比較例は、総加工度、溶体化処理温度を実施例と同一条件としたが、熱処理温度を200℃に低減した。但し、表８の比較例のうち比較例57〜59については、熱処理温度を200℃に低減するとともに、溶体化処理温度を750℃に低減した。
表９の比較例は、総加工度、溶体化処理温度を実施例と同一条件としたが、熱処理温度を700℃に高くした。但し、表９の比較例のうち比較例82〜84については、熱処理温度を700℃に高くするとともに、溶体化処理温度を750℃に低減した。
【００３７】
【表１】
2008081834.tif 000003
【００３８】
【表２】
2008081834.tif 000004
【００３９】
【表３】
2008081834.tif 000005
【００４０】
【表４】
2008081834.tif 000006
【００４１】
【表５】
2008081834.tif 000007
【００４２】
表１〜表５から明らかなように、各実施例の場合、0.2％耐力が800ＭＰａに向上すると共に、曲げ加工性に優れ、導電率も良好であった。さらに各実施例の場合、応力緩和率が４０％以下であり、耐熱性にも優れていた。
【００４３】
【表６】
2008081834.tif 000008
【００４４】
一方、表６において、析出元素を添加しなかった比較例１〜３の場合、析出物が析出せず、応力緩和率が４０％を超え、耐熱性に劣った。Agの含有量が3％未満である比較例４の場合、第２相が晶出せず、0.2％耐力が800ＭＰａ未満に低下した。Agの含有量が15％を超えた比較例５の場合、曲げ加工性が劣化した。
析出元素の合計含有量が2％以上である比較例６、７、９、１０の場合、析出物の粒径が100nmを超えて粗大化し、曲げ加工性が劣化した。なお、これらの比較例では、熱処理温度が高いため、析出物の大きさが変化した。
比較例８の場合、析出物の粒径が100nmを超えて粗大化し、曲げ加工性が劣化した。
析出元素の合計含有量が0.1％未満である比較例１１、１２の場合、析出物が析出せず、応力緩和率が４０％を超え、耐熱性に劣った。
添加元素の合計含有量が0.5％を超えた比較例１３〜１６の場合、導電性が低下すると共に、曲げ加工性も劣化した。
【００４５】
【表７】
2008081834.tif 000009
【００４６】
表７に示す各比較例の場合、総加工度が70.0％に低減したため、第二相の厚みｔ１が１μｍを超え、0.2％耐力が800ＭＰａ未満に低下した。
【００４７】
【表８】
2008081834.tif 000010
【００４８】
表８に示す各比較例の場合、熱処理温度を200℃に低減したため、析出物が析出しないか、又は析出物が充分に成長せずに粒径が20nm未満であったため、曲げ加工性が低下した。
【００４９】
【表９】
2008081834.tif 000011
【００５０】
表９に示す各比較例の場合、熱処理温度を700℃に高くしたため、第二相の厚みｔ１が１μｍを超え、0.2％耐力が800ＭＰａ未満に低下した。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の合金の圧延材組織を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００５２】
２    Ｃｕ母材
４    第二相
【図１】
2008081834.tif 000012