(57)【要約】【課題】液体吐出基板の電気的接続部を保護するための封止剤が吐出口面よりも突出することなく、かつ支持基板上に位置精度よく液体吐出基板を搭載する。これによって、吐出口面のクリーニングを良好に行うことができ、かつ吐出されるインクの記録媒体への着弾精度を向上させることができるインクジェット記録ヘッドを提供すること。【解決手段】支持基板Ｈ１２００上に導電材料から成る導電層Ｈ１２２０を形成し平坦化処理を行うことで平坦面に液体吐出基板Ｈ１１００を搭載することができる。その結果、組立精度が向上し、結果として記録媒体へのインクの着弾精度も向上する。また、液体吐出基板Ｈ１１００の裏面電極と接続を行うことで、封止剤が吐出口面から突出することないため、吐出口面と記録媒体との間隔を縮小することができ、また、突出した封止剤による障害がないため、良好なクリーニングも可能であり、記録品位を向上できる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するための吐出口が設けられた面と反対の面に設けられた液体吐出基板の裏面電極と、前記液体吐出基板を支持する支持基板の電極端子と、が複数の導電層を介して電気的に接続されているインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記導電層は、前記支持基板を基準として同一平面上にその上面が位置するように設けられていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記支持基板の基準は前記支持基板に設けられた複数の基準点からなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記複数の基準点は、前記支持基板の前記液体吐出基板を支持する面とは反対の面に設けられたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記支持基板の前記液体吐出基板を支持する面とは反対の面に設けられた前記第２の平坦面は、前記導電層と同じ材料から形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記支持基板は、導体配線とビアホールが設けられたセラミックシートを複数枚積層してなる積層セラミック基板であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記支持基板に設けられた複数の基準点を基準にして、前記支持基板は他の部品に取り付けられることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
前記導電層は、前記支持基板の表層配線からなる複数の前記電極端子の上に個別に設けられており、その個別に設けられた前記導電層と前記電極端子の接触面積は、前記電極端子の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】
前記導電層は、前記支持基板の表層配線からなる複数の電極端子の上に個別に設けられており、前記電極端子は前記導電層に覆われていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項９】
前記電極端子は、内部が導電材料で充填されたビアホールのみから成り、該ビアホールの上に直接導電層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１０】
前記支持基板には前記電極端子の配列に沿って長手に設けられた液体供給口が設けられており、前記支持基板は、前記電極端子が形成されていない面の側が凸となる曲面を形成しており、前記液体供給口の長手方向の中央部で前記凸となる曲面の頂点をなしていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１１】
前記支持基板の前記電極端子を有する面上に、表層配線層から成るアライメントマークが形成され、該アライメントマークを基準にして前記導電層を形成する導電材料の塗布位置合わせが行われ、さらに前記アライメントマークを基準にして液体吐出基板の位置合わせが行われて前記導電層上に搭載されることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１２】
前記支持基板の前記液体供給口、もしくは前記液体供給口と相対位置関係が規定されているアライメント用穴を基準にして導電材料の塗布位置合わせが行われて導電層が形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１３】
前記支持基板の前記液体供給口、もしくは前記液体供給口と相対位置関係が規定されているアライメント用穴を基準にして液体吐出基板が位置合わせされて導電層上に搭載されることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１４】
前記液体吐出基板の前記裏面電極の一部は、前記導電層を介さずに前記支持基板の前記電極端子と接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１５】
異なる厚みの複数の前記液体吐出基板が搭載され、前記液体吐出基板の厚みに応じて前記導電層の高さに差を設けることで、前記導電層上に搭載後の複数の前記液体吐出基板の前記吐出口を有した面が同一面になることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１６】
インクを吐出するための吐出口が設けられた液体吐出基板の裏面電極と、前記液体吐出基板を支持する支持基板の電極端子と、が複数の導電層を介して電気的に接続されているインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
前記導電層は、前記支持基板を基準とした同一平面を形成する工程と、
前記同一平面に前記液体吐出基板を搭載する工程と、
を含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等を吐出して記録動作を行う記録装置に適用される記録ヘッドに関するものであり、特に、積層セラミック基板等を用いたインクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にインクジェット記録装置に利用されている記録方式では、インク滴を吐出するために用いられる吐出エネルギ発生素子として、ヒータ等の電気熱変換素子を用いる方法と、ピエゾ素子等の圧電素子を用いる方法が用いられている。これらのインクジェット記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドともいう）では、インク滴を吐出するためのノズルおよび電気熱変換素子等からなる記録素子を一体化した液体吐出基板を有しているものがある。
【０００３】
この液体吐出基板と液体吐出基板に対して電力を供給する電気配線基板との接続に関して、特許文献１や特許文献２には、小型化と生産コストの低減が図れ、しかも信頼性に優れ高品位な記録を行える記録ヘッドが開示されている。
【０００４】
図２３は、従来の電気熱変換素子を用いた記録ヘッドを示した斜視図であり、図２４は、図２３の記録ヘッドのインク吐出部近傍を示した図であり、図２５は、図２４のXXV−XXV断面図である。
【０００５】
記録ヘッド１００の液体吐出基板１０１は、吐出口１０５と不図示の電気熱変換素子と不図示の電子回路素子とを備えている。液体吐出基板１０１の表面に設けられた電極１０７は、液体吐出基板１０１に対して電気制御信号等を供給する電気配線基板１０３の電極１０８と、ILB(Inner Lead Bonding)による金属間結合または熱圧着等により接続されている。この接続電極部は、インクからの保護および吐出口１０５が形成された面に付着したインク滴や紙紛等のゴミをゴムブレードによって除去する拭き取り動作から保護するために、封止剤１１０で覆われている。また液体吐出基板１０１は、インク供給流路を備えており、同じくインク供給流路を有する支持基板１０２と、互いのインク供給流路が連通するように接着剤１１１により固定されている。
【０００６】
しかし、このように接続部を封止剤で封止した従来のインクジェット記録ヘッドは、封止剤によって封止された液体吐出基板と電気配線基板との電気的接続部（封止部分）が、吐出口形成面から突出する。そして、この突出した封止部分が記録時に記録媒体と接触しないようにするため、突出した封止剤の分だけ吐出口面から記録媒体までの間隔を広げなければならない。このように間隔を広げることは、吐出口から吐出されるインクの記録媒体への着弾精度を低下させる１つの原因となる。また、封止部が吐出口面から突出していることから、吐出口面に付着したインク滴や紙紛等のゴミを除去するための拭き取りの障害となる。そのため吐出口面の紙紛等のゴミを完全に除去することができず、記録品位の低下を引き起こすおそれもあった。
【０００７】
そこでこの点を解決するため特許文献３には、液体吐出基板の吐出口が備えられた面とは反対側の面に、電気的な接続電極を有する液体吐出基板で構成されたワイドアレイインクジェット装置が開示されている。
【０００８】
図２６および図２７に、特許文献３に記載されたワイドアレイインクジェットペン２１０を示す。図２６は、ワイドアレイプリントヘッドを有するワイドアレイインクジェットペンの斜視図である。図２７は、図２６のワイドアレイインクジェットプリントヘッドの電気接続部を示すプリントヘッドダイと支持基板２２０を含んだ一部分の断面図である。
【０００９】
ペン２１０は、ワイドアレイプリントヘッド２１２およびペン本体２１４から構成されており、ペン本体２１４は、プリントヘッド２１２が取り付けられるハウジングである。ペン本体２１４には、インク槽としての内部チャンバ２１６がある。また、プリントヘッド２１２は、支持基板２２０に装着された複数のプリントヘッド２１８を備えている。プリントヘッド２１８には、ノズル開口部２３８が形成された面の裏面側に電気的な接続を行うための電極２８４とインク供給口２４２が形成されている。プリントヘッド２１８を保持するための支持基板２２０は、第１の表面２７０及び第２の表面２７２に電気配線が施されており第１の表面２７０側においてはんだバンプによりプリントヘッド２１８と電気的な接続を行い配置される。また不図示の論理回路と駆動回路２３０は、基板２２０の第１の表面２７０の反対側の第２の表面２７２に搭載されている。
【００１０】
このような記録ヘッドの支持基板として、積層セラミック基板を用いる構成も提案されている。しかし、積層セラミック基板はその製法上、高温で焼結されるため、一般的に基板の平坦性が良くない。支持基板の平坦性が良くないとその上に搭載される液体吐出基板の搭載精度も低くなる。その結果、インク滴が記録媒体に着弾する際の着弾精度も低くなり、記録品位が低下するおそれがある。
【００１１】
また、特許文献３のような、液体吐出基板の裏面電極と支持基板の電極とを直接接合する裏面実装方式の記録ヘッドに、支持基板として平坦性の良くない積層セラミック基板を用いる場合は、電気接続が正しく行われず電気不良となるおそれもある。
【００１２】
このような平坦性の良くない支持基板の平坦性を改善させる方法として、特許文献４には、基板３２上に平坦化層３４を形成し、この平坦化層３４を研削やラッピングの方法で平坦化し、この上に液体吐出基板を搭載する方法が開示されている。
【００１３】
図２８は、特許文献４の記録ヘッドの断面図を示した図である。平坦化層２８０１は、セラミック等からなる非導電層により形成されている。電気接続は、液体吐出基板２８０２の電極パッド２８０４と、非導電層からなる平坦化層の開口部に設けられた支持基板２８０５の電極パッド２８０３とがワイヤーボンディング方式により接合されている。
【００１４】
【特許文献１】特公平８−２５２７２号公報
【特許文献２】特開平１０−０４４４１８号公報
【特許文献３】特開平１１−１９２７０５号公報
【特許文献４】特許第３４３７９６２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、特許文献４のインクジェット記録ヘッドは、平坦化された非導電層上に液体吐出基板を搭載するため裏面実装に対応できない。よって、支持基板と液体吐出基板との接続は、従来通りのワイヤーボンディング方式を用いて行うことになり、その接続部は封止することが必要であり、封止した部分は液体吐出基板上に突出した形となってしまう。したがって、封止剤が突出した分、吐出口面から記録媒体までの間隔を広げなければならず、吐出されるインクの記録媒体への着弾精度を低下させることになり、さらに、紙紛等のゴミを完全に除去することができず、記録品位の低下を引き起こすおそれがある。
【００１６】
よって本発明は、液体吐出基板の電気的接続部を保護するための封止剤が吐出口面よりも突出することなく、支持基板上に位置精度よく液体吐出基板を搭載する。これによって、吐出口面のクリーニングを良好に行うことができ、かつ吐出されるインクの記録媒体への着弾精度を向上させることができるインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
そのため本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するための吐出口が設けられた面と反対の面に設けられた液体吐出基板の裏面電極と、前記液体吐出基板を支持する支持基板の電極端子と、が複数の導電層を介して電気的に接続されているインクジェット記録ヘッドにおいて、前記導電層は、前記支持基板を基準として同一平面上にその上面が位置するように設けられていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インクを吐出するための吐出口が設けられた液体吐出基板の裏面電極と、前記液体吐出基板を支持する支持基板の電極端子と、が複数の導電層を介して電気的に接続されているインクジェット記録ヘッドの製造方法において、前記導電層は、前記支持基板を基準とした同一平面を形成する工程と、
前記同一平面に前記液体吐出基板を搭載する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、支持基板上に導電材料から成る導電層を形成し平坦化処理を行い、平坦化された面に液体吐出基板を搭載する。その結果、液体吐出基板の搭載精度を向上させ、記録品位を向上させることができる。さらに、液体吐出基板の接続部の封止を行っても、封止剤が吐出口面から突出することがないため吐出口面と記録媒体との間隔を縮小することができ、突出した封止剤による障害がないため良好なクリーニングも可能であり、記録品位を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１の実施形態）
（基本的構成）
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態を説明する。  
図１は、本発明の第１の実施形態のインクジェット記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドともいう）を示す外観斜視図であり、図２は、図１の記録ヘッドに使用される液体吐出基板Ｈ１１００を部分的に拡大した斜視図である。図３は、図１の支持基板Ｈ１２００の外観斜視図であり、図４は、図１のインク供給部材Ｈ１３００の外観斜視図である。図５は図１のＶ−Ｖ断面を示す模式図であり、図６は、図１のＶＩ−ＶＩ断面を示す模式図であり、液体吐出基板Ｈ１１００の吐出口列方向の断面、およびインク供給部材Ｈ１３００の基準面を通る断面を示した図である。図７は、図１の支持基板Ｈ１２００に導電層Ｈ１２２０が形成された状態を、液体吐出基板Ｈ１１００の支持面側から見た平面図である。
【００２１】
本実施形態の記録ヘッドは、支持基板Ｈ１２００と、支持基板Ｈ１２００上に形成された導電層Ｈ１２２０と、その導電層Ｈ１２２０の上に搭載された液体吐出基板Ｈ１１００と、インク供給部材Ｈ１３００とから構成されている。
【００２２】
この記録ヘッドは、インクジェット記録装置（以下、単に記録装置ともいう）本体に搭載されているキャリッジ（不図示）に設けられた位置決め手段および電気的接点によって固定支持される。また、キャリッジは記録媒体の搬送方向と交差する方向に移動自在となっている。さらに、記録ヘッドにはインクタンク（不図示）が着脱自在に取り付けられており、インクタンク内のインクが無くなった場合に新しいインクタンクに交換することができる。
【００２３】
液体吐出基板Ｈ１１００の表面には、図２に示すようにインク等を吐出するための吐出口Ｈ１１０７が開口しており、吐出口Ｈ１１０７が複数列をなすことで吐出口列Ｈ１１０８を形成している。液体吐出基板Ｈ１１００の裏面側には、インクを供給するための液体供給口Ｈ１１０２が吐出口Ｈ１１０７の配列方向に沿って、吐出口列Ｈ１１０８の長さとほぼ等しい長さで開口している。液体供給口Ｈ１１０２からのインクは発泡室Ｈ１１０９（液室）に入り一時的に貯留され、吐出エネルギ発生手段である電気熱変換素子Ｈ１１０３によって、発泡室Ｈ１１０９内のインクが発泡し、吐出口Ｈ１１０７からインクの吐出が行われる。また、液体吐出基板Ｈ１１００の裏面には、電気熱変換素子Ｈ１１０３等に電気的な信号を送るための複数の裏面電極端子Ｈ１１１１が形成されている。裏面電極端子Ｈ１１１１からは、液体吐出基板Ｈ１１００を貫通する不図示の貫通配線を介して、液体吐出基板Ｈ１１００の表面側の電気回路へと配線がつながっている。
【００２４】
液体吐出基板Ｈ１１００の下には、導電層Ｈ１２２０を介して、支持基板Ｈ１２００が配置されている。支持基板Ｈ１２００は積層セラミック基板であり、図５、図６に示すように、セラミックシートＨ１２０１が複数枚積層することで構成されている。支持基板Ｈ１２００の表面には液体吐出基板Ｈ１１００へ駆動信号を供給するための電極端子Ｈ１２０２が液体供給口Ｈ１２０７の周囲に形成されており、側面には本体から電気信号を受け取るための側面電極端子Ｈ１２０３が形成されている（図３参照）。また、この支持基板Ｈ１２００は液体供給口Ｈ１２０７の長手方向の中央部が頂点となり、液体吐出基板Ｈ１１００を搭載しない面を凸とするように反っている。また、電極端子Ｈ１２０２と側面電極端子Ｈ１２０３とは、内部導体配線Ｈ１２０４と導体が充填されたビアホールＨ１２０５とにより、支持基板Ｈ１２００の内部を引き回すことで接続されている。
【００２５】
さらに、支持基板Ｈ１２００には表面から裏面まで貫通した液体供給口Ｈ１２０７が形成されており、支持基板Ｈ１２００と接合されるインク供給部材Ｈ１３００にも液体供給口Ｈ１３０１が形成されている。これらの部材が接合され液体供給口が連通することで、インクタンクから供給されるインクがインク供給部材Ｈ１３００を通って液体供給口Ｈ１２０７さらに液体供給口Ｈ１１０２と順に通り、液体吐出基板Ｈ１１００の発泡室Ｈ１１０９に供給される。
【００２６】
支持基板Ｈ１２００として用いるセラミックスの材料としては、インクに対して化学的に安定なものであればよい。さらに、吐出により発生する熱を液体吐出基板１１００が放熱できればなお良い。そのようなものとしてアルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）等があげられる。支持基板Ｈ１２００に用いる配線材料としては、先に記述したセラミックスと密着性があるものであれば良い。例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ−Ｐｄ等が挙げられる。
【００２７】
（特徴的構成）
図８は、支持基板Ｈ１２００に導電層Ｈ１２２０が形成された状態を吐出口列方向の断面で示す模式図であり、図９は、支持基板Ｈ１２００に導電層Ｈ１２２０が形成され、導電層Ｈ１２２０の平坦化処理がされた後の状態を断面で示した模式図である。本実施形態では、図８のように支持基板Ｈ１２００の曲面上に設けられた電極端子Ｈ１２０２の上に導電層Ｈ１２２０を形成した後に、導電層Ｈ１２２０の液体吐出基板Ｈ１１００との接合面の平坦化処理を行う。以下に、この構成について詳細に説明する。
【００２８】
支持基板Ｈ１２００は、液体吐出基板Ｈ１１００の搭載側に第１の面Ｈ１２１０を有している。この第１の面Ｈ１２１０上に電極端子Ｈ１２０２が形成されており、この電極端子Ｈ１２０２上に導電層Ｈ１２２０が形成されている。導電層Ｈ１２２０は、導電材料からなり、例えば導電ペースト等を電極端子Ｈ１２０２上に塗布することで形成される。導電ペーストに用いる導電粒子の種類としては、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｗ、Ｍｏ等が挙げられる。導電ペーストは、一般的に焼成タイプのものと硬化タイプのものが存在する。焼成タイプの導電ペーストとは、含有する樹脂分を比較的高温で加熱することで分解・昇華等により消失させて、導電粒子同士を溶融によって固めるものである。一方、硬化タイプの導電ペーストとは、樹脂分を加熱により固めて、樹脂分の硬化収縮力により導電粒子同士を密着させるタイプのものである。導電ペーストは、このどちらのタイプを使用してもよい。
【００２９】
導電層Ｈ１２２０の塗布厚は、支持基板Ｈ１２００の平坦度に応じて決められるが、導電層Ｈ１２２０を硬化・焼成等によって固めた後の厚みが、少なくとも支持基板Ｈ１２００の最大反り量よりも厚く塗布されなければならない。また、硬化・焼成後、研磨等の処理を行うため、研磨代も考慮して、その研磨代分厚めに塗布しておく必要がある。導電ペーストの塗布厚として一例を挙げると、支持基板Ｈ１２００の最大反り量が４０μｍの場合は、研磨後の導電層Ｈ１２２０の厚みが最低４０μｍ以上必要になるため、研磨代を考慮して研磨前の固めた状態の導電層Ｈ１２２０の厚みを仮に５０μｍ以上とする。仮に、焼成による収縮で導電層が５０％膜減りする場合は、５０μｍ×２＝１００μｍ以上の導電ペーストの塗布厚が必要になる。固められた導電ペーストは、図９に示すように、研削、研磨等の方法で平坦化処理が施され平坦化される。そして、この平坦化処理によって複数の個別の導電層Ｈ１２２０の上面が同一平面上にある平面からなる平坦面Ｈ１２２１が形成される。
【００３０】
なお、支持基板Ｈ１２００は、液体吐出基板Ｈ１１００搭載面とは反対側の面に第２の面Ｈ１２１１を有しており、この第２の面Ｈ１２１１は、インク供給部材Ｈ１３００との接合面である。第２の面Ｈ１２１１には、少なくとも３点の基準点Ｈ１２１２が設けられており、この第２の面の基準点Ｈ１２１２を基準として、導電層Ｈ１２２０が平坦化される。したがって、この少なくとも３点の基準で規定される仮想平面と、導電層Ｈ１２２０の平坦面Ｈ１２２１とは平行になる。
【００３１】
また、第２の面の基準点Ｈ１２１２は、図４に示すインク供給部材Ｈ１３００の基準面Ｈ１３０２と対応するように設けられており、支持基板Ｈ１２００とインク供給部材Ｈ１３００などの他の部品と接合する際の基準となっている（図６参照）。さらに、平坦面Ｈ１２２１上に液体吐出基板Ｈ１１００を搭載する場合も、第２の面の基準点Ｈ１２１２を基準とすることで、インク供給部材Ｈ１３００と液体吐出基板Ｈ１１００との平行度が確保される。つまり図６のａ−ａ’とｂ−ｂ’、図６のａ−ａ’と図５のｃ−ｃ’とが平行であるとなり、インク滴の正確な着弾が可能となる。
【００３２】
また本実施形態では、導電層Ｈ１２２０と電極端子Ｈ１２０２の接触面積を電極端子Ｈ１２０２よりも小さくしている。この構成は、電極端子Ｈ１２０２同士の間隔が狭い場合などに、電極端子Ｈ１２０２と導電層Ｈ１２２０や、導電層Ｈ１２２０同士の短絡を防止するのに有利な構成である。
【００３３】
図９のように平坦化処理された導電層Ｈ１２２０の平坦面Ｈ１２２１上に、液体吐出基板が搭載され、その液体吐出基板Ｈ１１００と導電層Ｈ１２２０とは、バンプＨ１１０５を介して電気的に接合される。バンプＨ１１０５および導電層Ｈ１２２０を介して液体吐出基板Ｈ１１００と接する電極端子Ｈ１２０２は、電気的な信号を送るのにも用いられるが、液体吐出基板Ｈ１１００が吐出により発生する熱を支持基板Ｈ１２００へ放熱する目的で使用してもよい。なお、電気接合の方式としては、金バンプのような金属バンプによる接合でも、導電性接着剤による接合や熱硬化性接着剤により電極同士を互いに圧接する方法を用いてもよい。また、熱硬化性接着剤が導電粒子を含んでいてもよい。
【００３４】
さらに、この電気接合部が封止剤Ｈ１２０６（あるいは接着剤）により封止されており、電気接合部をインクによる腐食や、クリーニング時のゴムブレードからの衝撃などから保護している。液体供給口Ｈ１２０７のインクは、吐出口以外では完全に外部と隔絶されており、インクの外部への不要なリークを防止している。
【００３５】
なお、図６で示すように、支持基板が液体吐出基板の中央部付近で最も凹となるようにうねっている場合には、中央部における導電層の厚みが最も厚くなる。この場合、前述のように電極端子やバンプを放熱目的で使用する場合には有利である。なぜなら、液体吐出基板Ｈ１１００が吐出により発生する熱による熱流束は、液体吐出基板の長手方向の中央部が最も高くなるのだが、この熱は導電層の厚みが厚いと導電層内でより早く熱が広がりやすく、支持基板にも熱が伝導しやすい。そのため、発熱しやすい液体吐出基板中央部の導電層の厚みを厚くすることで、液体吐出基板内でより均一に放熱が進み、結果、各吐出口から吐出されるインク滴量が均一化され、良好な記録を行うことができる。
【００３６】
（変形例）
第１の実施形態の第１の変形例を、図を用いて説明する。  
図１０は、第１の実施形態の変形例の記録ヘッドを示した図である。本変形例の記録ヘッドは、第２の面Ｈ１２１１にも第２の導電層Ｈ１２３０が形成されている。第２の導電層Ｈ１２３０も、導電層Ｈ１２２０と同様に、導電ペースト等で形成され固められた後、研磨等で平坦化処理が施され、第２の平坦面Ｈ１２３１が形成される。本変形例では、第２の導電層Ｈ１２３０には通電は行われず、第２の平坦面Ｈ１２３１を形成するための単なるダミーとして用いているが、支持基板Ｈ１２００の側面電極端子Ｈ１２０３の代わりとして用いることも可能である。第２の平坦面Ｈ１２３１は、支持基板Ｈ１２００とインク供給部材Ｈ１３００とを接合する際の基準面となっている。よって、第２の平坦面Ｈ１２３１を基準として導電層Ｈ１２２０が研磨され、平行度が確保される。また、インク供給部材Ｈ１３００との接合時の基準や、液体吐出基板Ｈ１１００搭載時の基準としても用いられる。
【００３７】
本変形例のような構成は、支持基板Ｈ１２００の第２の面Ｈ１２１１のうねりが大きく、第２の面Ｈ１２１１に基準が設けにくい場合に好適な構成である。本例のように、先に第２の導電層Ｈ１２３０を平坦化した後、第１の面の導電層Ｈ１２２０を平坦化してもよいし、２つの導電層を同時に両面研磨等の方法によって平坦化してもよい。同時に平坦化する場合は、２つの導電層を同じ材料にすると研磨レートも同じとなり、より平坦化処理が行いやすい。さらに両面の導電層の面積を均等にする（ダミーパターン等を用いる）と両面のバランスよく研磨を行なうことができるため、より平坦化処理が行いやすい。
【００３８】
第１の実施形態の第２の変形例を、図を用いて説明する。  
図１１は、複数色一体型の液体吐出基板Ｈ１５００を搭載した記録ヘッドを示す外観斜視図である。図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ断面を示す模式図である。
【００３９】
本変形例の記録ヘッドは、１つの液体吐出基板Ｈ１５００に複数の液体供給口が形成された構成である。これにより、１つの液体吐出基板Ｈ１５００で多色記録が可能となる。単一の液体供給口を有する液体吐出基板を複数個、支持基板Ｈ１２００に搭載しても多色記録は行える。しかし、複数色一体型を用いた方が、回路面積が小さくトータルの基板面積を減らすことができたり、ウエハからの液体吐出基板の取り数を増やせる等コスト上有利な場合がある。また、製造において液体吐出基板を支持基板に搭載する回数を減らすこともできるため、工期短縮にも有利である。このように、複数色一体型の液体吐出基板Ｈ１５００を用いる場合にも、支持基板Ｈ１２００の第１の面Ｈ１２１０上に導電層Ｈ１２２０を形成し平坦面Ｈ１２２１を形成して、液体吐出基板Ｈ１５００を搭載することができる。
【００４０】
第１の実施形態の第３の変形例を、図を用いて説明する。  
図１３は、第１の実施形態の記録ヘッドの変形例で、導電層Ｈ１５２０の寸法が電極端子より大きい例を示す断面図である。図１４は、図１３の支持基板Ｈ１２００に導電層Ｈ１５２０が形成された状態を、液体吐出基板Ｈ１１００の支持面側から見た平面図である。前述の実施形態では、導電層Ｈ１２２０が電極端子Ｈ１２０２よりも小さかったが、本変形例では、導電層Ｈ１５２０が電極端子Ｈ１５０２よりも大きく、電極端子Ｈ１５０２は導電層Ｈ１５２０で覆われた状態になっている。このような構成は、液体吐出基板Ｈ１１００がシュリンクされて、裏面電極端子Ｈ１１１１間同士の距離を短くする場合や、支持基板Ｈ１２００の液体供給口Ｈ１２０７と電極端子Ｈ１５０２の距離を短くしなければならない場合に有効である。なぜなら前述したように導電層Ｈ１５２０を電極端子Ｈ１５０２よりも小さくすると、導電層Ｈ１５２０のサイズが制限されて非常に小さくなり、導電材料の塗布・形成が困難になる場合があるからである。この構成においても、電極端子Ｈ１５０２と導電層Ｈ１５２０との間で電気的接続がなされる。しかし、導電層Ｈ１５２０が、セラミックシートＨ１２０１からなる第１の面Ｈ１２１０と直接接する部分ができるため、導電ペースト等の材料は、セラミックとの密着性のよい材料を選定することが重要である。
【００４１】
第１の実施形態の第４の変形例を、図を用いて説明する。  
図１５は、電極端子がビアホールＨ１２０５に設けられた導体のみからなる例を示す断面図であり、図１６は、図１５の支持基板Ｈ１２００に導電層Ｈ１５２０が形成された状態を示す図である。この構成は、裏面電極端子Ｈ１１１１間同士の距離をより短くしたい場合に有効であり、表層配線層ではなく、ビアホールＨ１２０５上に直接導電層Ｈ１５２０を形成した例である。ビアホールＨ１２０５の導体の上端部を電極端子代わりとして用いている。
【００４２】
第１の実施形態の第５の変形例を、図を用いて説明する。  
図１７は、支持基板Ｈ１７００に表層配線からなるアライメントマークＨ１２０８が形成された例を示す平面図である。前述した形態では、支持基板Ｈ１２００の電極端子Ｈ１２０２またはＨ１５０２を基準にして導電材料の塗布位置合わせを行い導電層Ｈ１２２０Ｈ１５２０を形成した。そして、形成された導電層Ｈ１２２０を基準として液体吐出基板Ｈ１１００を位置合わせして導電層上に搭載した。しかしながら、塗布された導電材料の種類によっては、にじみ等によって形が崩れて、高精度な位置合わせができない場合があった。また、電極端子の内側に導電材料を塗布する場合に、電極端子と導電材料の輪郭が近接しているため、位置決めに用いる画像認識において認識できずに正常な位置合わせができない可能性もある。このような場合、に本例のように電極端子とは別に表層配線層によるアライメントマークＨ１２０８を形成しておき、このアライメントマークＨ１２０８を基準にして、導電材料の塗布位置合わせや、液体吐出基板Ｈ１１００の搭載位置合わせを行う。こうすることによって、より正確な位置合わせを行うことができる。
【００４３】
また、図１８は、支持基板Ｈ１８００の液体供給口の端部をアライメントの基準に用いる例を示す平面図であり、図１９は、支持基板Ｈ１９００にアライメント用穴Ｈ１２０９が形成された例を示す平面図である。支持基板Ｈ１９００の製造過程では、液体供給口Ｈ１２０７と表層配線層とは、別の工程で形成されるため、互いの相対位置精度が十分に出ていない場合がある。特に本例のような積層セラミック基板は高温で焼結されるため、相対位置精度が悪くなる傾向にある。この場合、表層配線からなるアライメントマークＨ１２０８や、電極端子を基準にして導電材料を塗布すると、液体供給口Ｈ１２０７と導電層Ｈ１２２０の相対位置精度が出ず、封止領域が場所によって確保できないなどの問題が発生する可能性もある。そこで、図１８では、液体供給口Ｈ１２０７の端部Ｆを基準にして、導電材料の塗布位置合わせを行う。また、これを基準にして液体吐出基板Ｈ１１００（Ｈ１５００）を搭載してもよい。
【００４４】
図１９では、液体供給口の代わりに、アライメント用穴Ｈ１２０９を設けて、これを基準として位置合わせを行う例である。このアライメント用穴Ｈ１２０９は、液体供給口Ｈ１２０７の端部Ｆを基準にして、相対位置関係が規定されている。このアライメント用穴Ｈ１２０９を基準にして導電材料の塗布位置合わせを行う。また、これを基準にして液体吐出基板Ｈ１１００（Ｈ１５００）を搭載してもよい。
【００４５】
このように、支持基板上Ｈ１２００に導電材料から成る導電層Ｈ１２２０を形成し平坦化処理を行うことで平坦面に液体吐出基板Ｈ１１００を搭載することができる。その結果、液体吐出基板Ｈ１１００の搭載精度を向上させ、記録品位を向上させることができる。また、支持基板Ｈ１２００の液体吐出基板Ｈ１００を搭載しない面を基準として、導電層Ｈ１２２０が平坦化され、この基準はインク供給部材との接合や液体吐出基板を搭載する際の基準にもなっている。そのため、記録ヘッド全体の組立精度が向上し、結果として記録媒体へのインクの着弾精度が向上する。また、平坦化された導電層Ｈ１２２０を電極として用いることで、液体吐出基板Ｈ１１００の裏面電極と接続を行う裏面実装に対応ができる。これによって、接続部の封止を行っても、封止剤が吐出口面から突出することないため吐出口面と記録媒体との間隔を縮小することができ、また、突出した封止剤による障害がないため、良好なクリーニングも可能であり、記録品位を向上させることができる。
【００４６】
さらに、支持基板Ｈ１２００上に導電材料から成る導電層Ｈ１２２０を形成し平坦化処理を行うため、セラミックと比較して、研削、研磨等の処理を容易に行えるため製造コストを低減することができる。また、導電層Ｈ１２２０を形成し平坦化処理を行う方が、セラミックを研磨するよりも欠けが起こりにくく、歩留りを向上させることができる。
【００４７】
なお、本実施形態では吐出エネルギ発生素子として電気熱変換素子を用いたがこれに限定するものではなく、ピエゾ素子を用いてもよい。
【００４８】
また、本実施形態で記録方式がシリアルタイプの記録ヘッドについて説明しているが、これに限定するものではなくフルラインタイプの記録方式に適用してもよい。
【００４９】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドについて説明する。  
図２０は、第２の実施形態の記録ヘッドを示し、吐出口列方向の断面を示す模式図である。図２１は、図２０の支持基板に導電層が形成された状態を、液体吐出基板の支持面側から見た平面図である。
【００５０】
第１の実施形態では、支持基板Ｈ１２００の電極端子Ｈ１２０２上の全てに、導電層Ｈ１２２０が形成されていた。本実施形態では、一部の電極端子Ｈ１２０２’上には導電層が形成されておらず、液体吐出基板の裏面電極と支持基板の電極端子とが、導電層を介さずに直接電気的接続がなされている。その他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００５１】
支持基板のうねりが凸となっており、液体吐出基板との距離が短い部分では、導電層がなくても電気接続を行える場合があり、このような時に適用できる。特に、狭ピッチの電極端子部では導電層の形成が難しい場合があるが、この狭ピッチ電極が支持基板の凸部に配置されている場合には、本実施形態の構成を適用することが好ましい。なお、支持基板の形状、構成から支持基板の製造ロットによらず、ほぼ一定のうねり傾向を示す支持基板に適用されるのが好ましい。
【００５２】
本実施形態の構成をとっても、支持基板の平坦性を改善でき、その結果として記録品位の向上や、製造コストの削減等の効果が得られる。
【００５３】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態のインクジェット記録ヘッドについて説明する。  
図２２は、本発明の第３の実施形態の記録ヘッドを示し、吐出口列方向に直行する断面を示す模式図である。第１の実施形態で、複数の液体吐出基板が搭載され、それぞれの液体吐出基板の厚みは均一であった。本実施形態では、異なる厚みの複数の液体吐出基板が搭載される形態である。その他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００５４】
液体吐出基板Ｈ１１００とＨ１１００’は異なる厚みとなっているが、厚みが異なる一例として、ノズル材の厚みを変えることでインク滴の吐出量を異ならせたい場合等が挙げられる。このように異なる厚みの液体吐出基板を、第１の実施形態のような高さ一定の導電層の上に搭載すると、その吐出口面（表面）の高さは、液体吐出基板によって異なってしまう。このような場合、クリーニング時のブレードによる拭き取りが困難であったり、吐出口面と記録媒体間距離が液体吐出基板により異なってしまい、この距離が離れている方の液体吐出基板のインク着弾精度が悪くなる可能性がある。
【００５５】
そこで、本実施形態では、導電層の平坦化処理を施す際に、液体吐出基板の厚みに応じて研削や研磨量を調整し、平坦化面の高さに液体吐出基板の厚みに応じた段差を設けている。このようにして形成された平坦面が図２２のＨ１２２０およびＨ１２２０’である。このように段差の設けられた導電層に液体吐出基板を搭載後の液体吐出基板の吐出口を有する面は同一面になる（図２２のｄ−ｄ’）。よって良好なクリーニングや、正確なインク滴の着弾による記録品位の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す外観斜視図である。
【図２】図１の記録ヘッドに使用される液体吐出基板を部分的に拡大した斜視図である。
【図３】図１の支持基板の外観傾斜図である。
【図４】図１のインク供給部材の外観斜視図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ断面を示す模式図である。
【図６】図１のＶＩ−ＶＩ断面を示す模式図であり、液体吐出基板の吐出口列方向の断面、およびインク供給部材の基準面を通る断面を示した図である。
【図７】図１の支持基板に導電層が形成された状態を、液体吐出基板の支持面側から見た平面図である。
【図８】支持基板に導電層が形成された状態を吐出口列方向の断面で示す模式図である。
【図９】支持基板に導電層が形成され、導電層の平坦化処理がされた後の状態を断面で示した模式図である。
【図１０】第１の実施形態の変形例の記録ヘッドを示した図である。
【図１１】複数色一体型の液体吐出基板を搭載した記録ヘッドを示す外観斜視図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ断面を示す模式図である。
【図１３】第１の実施形態の記録ヘッドの変形例で、導電層の寸法が電極端子より大きい例を示す断面図である。
【図１４】図１３の支持基板に導電層が形成された状態を、液体吐出基板の支持面側から見た平面図である。
【図１５】電極端子がビアホールＨ１２０５の導体からなる例を示す断面図である。
【図１６】図１５の支持基板に導電層が形成された状態を、液体吐出基板の支持面側から見た平面図である。
【図１７】支持基板に表層配線からなるアライメントマークが形成された例を示す平面図である。
【図１８】支持基板の液体供給口の端部をアライメントの基準に用いる例を示す平面図である。
【図１９】支持基板にアライメント用穴が形成された例を示す平面図である。
【図２０】第２の実施形態の記録ヘッドであり吐出口列方向の断面を示す模式図である。
【図２１】図２０の支持基板に導電層が形成された状態を、液体吐出基板の支持面側から見た平面図である。
【図２２】第３の実施形態の記録ヘッドを示す模式図である。
【図２３】従来の電気熱変換素子を用いたインクジェット記録ヘッドを示した斜視図である。
【図２４】図２３の記録ヘッドのインク吐出部近傍を示した図である。
【図２５】図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ断面図である。
【図２６】ワイドアレイインクジェットペンの斜視図である。
【図２７】図２６のワイドアレイインクジェットプリントヘッドの電気接続部を示す断面図である。
【図２８】従来のインクジェット記録ヘッドの断面図を示した図である。
【符号の説明】
【００５７】
Ｈ１１００  液体吐出基板
Ｈ１１０３  電気熱変換素子
Ｈ１１０５  バンプ
Ｈ１１０７  吐出口
Ｈ１１１１  裏面電極端子
Ｈ１２００  支持基板
Ｈ１２０１  セラミックシート
Ｈ１２０２  電極端子
Ｈ１２０５  ビアホール
Ｈ１２０９  アライメント用穴
Ｈ１２１０  第１の面
Ｈ１２１１  第２の面
Ｈ１２１２  第２の面の基準点
Ｈ１２２０  導電層
Ｈ１３００  インク供給部
Ｈ１３０１  液体供給口
Ｈ１８００  支持基板
Ｈ１９００  支持基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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