(57)【要約】【課題】半導体チップの電極パッドとその周囲に配されたリードを接続するワイヤーがリードの長手方向に対して斜めに配線されても、リードとワイヤーとの接合不良を防止できるようにする。【解決手段】上面に複数の電極パッド７，９を形成した半導体チップ５の周囲に、該半導体チップ５に向けて延びる細幅帯状のリード１１，１３が複数配列されると共に、前記複数の電極パッド７，９及び前記複数のリード１１，１３がそれぞれワイヤー１５，１７によって電気接続され、一方のリード１３の先端部１３ａが、これに隣り合う他方のリード１１の先端部１１ａよりも前記半導体チップ５に向けて突出し、前記一方のリード１３Ａの先端部１３ａの長手方向が、これに電気接続する前記電極パッド９Ａに向かうように、前記一方のリード１３Ａの基端部１３ｂの長手方向に対して交差することを特徴とする半導体装置１を提供する。【選択図】図１
2008147559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に、該半導体チップに向けて延びる細幅帯状のリードが複数配列されると共に、前記複数の電極パッド及び前記複数のリードをそれぞれワイヤーにより電気接続した半導体装置であって、
相互に隣り合うリードの一方の先端部が、他方のリードの先端部よりも前記半導体チップに向けて突出し、
前記一方のリードの先端部の長手方向が、これに電気接続する前記電極パッドに向かうように、前記一方のリードの基端部の長手方向に対して交差することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上面に複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に、該半導体チップに向けて延びる細幅帯状のリードが複数配列されると共に、前記複数の電極パッド及び前記複数のリードをそれぞれワイヤーにより電気接続した半導体装置であって、
相互に隣り合うリードの一方の先端部が、他方のリードの先端部よりも前記半導体チップに向けて突出すると共に、前記他方のリードの先端部の前方側に配されるように前記一方のリードの基端部よりも幅広に形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記一方のリードの先端部が、前記他方のリードの先端部よりも前記リードの厚さ方向の下方に離間して配されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
略板状に形成されて半導体チップを搭載するステージ部の周囲に、該ステージ部に向けて延びる細幅帯状に形成されて前記半導体チップの電極パッドとワイヤーで電気接続するためのリードが複数配列されると共に、これらステージ部及び複数のリードを一体に形成したリードフレームであって、
相互に隣り合うリードの一方の先端部が、他方のリードの先端部よりも前記ステージ部に向けて突出し、
該一方のリードの先端部の長手方向が、これに電気接続する前記電極パッドに向かうように、前記一方のリードの基端部の長手方向に対して交差することを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
略板状に形成されて半導体チップを搭載するステージ部の周囲に、該ステージ部に向けて延びる細幅帯状に形成されて前記半導体チップの電極パッドとワイヤーで電気接続するためのリードが複数配列されると共に、これらステージ部及び複数のリードを一体に形成したリードフレームであって、
相互に隣り合うリードの一方の先端部が、他方のリードの先端部よりも前記ステージ部に向けて突出すると共に、前記他方のリードの先端部の前方側に配されるように前記一方のリードの基端部よりも幅広に形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びこれに用いるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置は、例えば特許文献１に示すように、上面に複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲にこれに向けて延びる細幅帯状のリードが複数配列されると共に、これら複数の電極パッドと複数のリードとを各々ワイヤーで電気接続して構成されている。そして、電極パッドとリードとの間のワイヤーボンディングは、ボールボンディングによってワイヤーの一端を電極パッドに接合した後、ウェッジボンディングによりワイヤーの他端をリードの先端部に接合して行われる。このため、リードとの接合部分をなすワイヤーの他端は、キャピラリによってリードの表面上で押し広げられた形状（クレセント）をなす。
【特許文献１】特開平６−３０２６３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、半導体チップに形成される回路パターンによっては、複数のリードの配列方向に相互にずらして配置された電極パッドとリードとを電気接続する必要が生じる。この場合、これらを接続するワイヤーは、リードの長手方向に対して斜めに配線されることになるが、これらワイヤーとリードとの交差角度が大きくなると、上述したワイヤーのクレセント部分がリードの側部からはみ出して、リードとワイヤーとの接合不良が発生する虞がある。
【０００４】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、ワイヤーがリードの長手方向に対して斜めに配線されても、リードとワイヤーとの接合不良を防止することができる半導体装置及びこれに用いるリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達するために、この発明は以下の手段を提供している。
本発明の半導体装置は、上面に複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に、該半導体チップに向けて延びる細幅帯状のリードが複数配列されると共に、前記複数の電極パッド及び前記複数のリードをそれぞれワイヤーにより電気接続した半導体装置であって、相互に隣り合うリードの一方の先端部が、他方のリードの先端部よりも前記半導体チップに向けて突出し、前記一方のリードの先端部の長手方向が、これに電気接続する前記電極パッドに向かうように、前記一方のリードの基端部の長手方向に対して交差することを特徴とする。
【０００６】
また、本発明のリードフレームは、略板状に形成されて半導体チップを搭載するステージ部の周囲に、該ステージ部に向けて延びる細幅帯状に形成されて前記半導体チップの電極パッドとワイヤーで電気接続するためのリードが複数配列されると共に、これらステージ部及び複数のリードを一体に形成したリードフレームであって、相互に隣り合うリードの一方の先端部が、他方のリードの先端部よりも前記ステージ部に向けて突出し、該一方のリードの先端部の長手方向が、これに電気接続する前記電極パッドに向かうように、前記一方のリードの基端部の長手方向に対して交差することを特徴とする。
【０００７】
なお、上記リードフレームを用いて半導体装置を製造する際には、はじめに、半導体チップをステージ部の表面上に搭載し、その後に、各リードの先端部と半導体チップの電極パッドとをワイヤーにより電気接続すればよい。
これらの構成においては、一方のリードの先端部を他方のリードの先端部の前方側に配置することができる。そして、このように構成することで、電極パッドと一方のリードとが複数のリードの配列方向に相互にずれて配されていても、これらを電気接続するワイヤーの長手方向を一方のリードの先端部の長手方向に一致させることができるため、一方のリードにおけるワイヤーのクレセント部分が一方のリードの側部からはみ出すことを防止できる。
【０００８】
また、相互に隣り合うリードの先端部をリードの長手方向に離間させておくことで、一方のリードとこれに電気接続する電極パッドとの間に配されるワイヤーのループ高さを、他方のリードとこれに電気接続する電極パッドとの間に配されるワイヤーのループ高さよりも低く設定することができる。したがって、一方のリード及び他方のリードにそれぞれ接続された２本のワイヤー同士が配列方向に近づいたり交差したりしても、接触してこれらの間で電気的な短絡が発生することを容易に防止できる。
【０００９】
また、本発明の半導体装置は、上面に複数の電極パッドを形成した半導体チップの周囲に、該半導体チップに向けて延びる細幅帯状のリードが複数配列されると共に、前記複数の電極パッド及び前記複数のリードをそれぞれワイヤーにより電気接続した半導体装置であって、相互に隣り合うリードの一方の先端部が、他方のリードの先端部よりも前記半導体チップに向けて突出すると共に、前記他方のリードの先端部の前方側に配されるように前記一方のリードの基端部よりも幅広に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明のリードフレームは、略板状に形成されて半導体チップを搭載するステージ部の周囲に、該ステージ部に向けて延びる細幅帯状に形成されて前記半導体チップの電極パッドとワイヤーで電気接続するためのリードが複数配列されると共に、これらステージ部及び複数のリードを一体に形成したリードフレームであって、相互に隣り合うリードの一方の先端部が、他方のリードの先端部よりも前記ステージ部に向けて突出すると共に、前記他方のリードの先端部の前方側に配されるように前記一方のリードの基端部よりも幅広に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
このように構成した場合には、複数のリードの配列方向に相互にずれて配された電極パッドと一方のリードとを電気接続するワイヤーが、リードの長手方向に対して斜めに配されても、このワイヤーを幅広に形成された一方のリードの先端部に接合することで、ワイヤーのクレセント部分が一方のリードの側部からはみ出すことを防止できる。
また、一方のリードの先端部を幅広に形成することで、一方のリードの先端部に複数本のワイヤーを配列方向に並べて接合することも容易に可能となる。そして、一方のリードと電極パッドとの間に複数本のワイヤーを配することで、リードと電極パッドとの間に流れる電流が大きくなっても、各ワイヤーに流れる電流の大きさを抑えることができる。したがって、ワイヤーが加熱されて溶けたり、ワイヤーとリードとの接合部分にボイドが発生することを防止して、リードと電極パッドとの電気接続の信頼性向上を図ることもできる。
【００１２】
さらに、前記半導体装置においては、前記一方のリードの先端部が、前記他方のリードの先端部よりも前記リードの厚さ方向の下方に離間して配されるとしてもよい。
この場合には、相互に隣り合うリードの先端部におけるワイヤーの接合位置を離間させて、これら２本のワイヤーのループ高さの差をさらに大きくすることができ、これら２本のワイヤーが接触することを確実に防止できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電極パッドと一方のリードとを電気接続するワイヤーの長手方向を、一方のリードの先端部の長手方向に一致させることができるため、リードにおけるワイヤーのクレセント部分がリードの側部からはみ出すことを防止してリードとワイヤーとの接続不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１から図４を参照し、本発明の一実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置１は、図１，２に示すように、略板状のステージ部３の表面３ａに搭載されて上面５ａに複数の電極パッド７，９を形成した半導体チップ５の周囲に複数のリード１１，１３を配列すると共に、複数の電極パッド７，９と複数のリード１１，１３とをそれぞれワイヤー１５，１７により電気接続して構成されている。
また、この半導体装置１は、ステージ部３、半導体チップ５及びワイヤー１５，１７を封止すると共に、ステージ部３、半導体チップ５、リード１１，１３及びワイヤー１５，１７を一体に固定する樹脂モールド部１９も備えている。
【００１５】
半導体チップ５の上面５ａに形成される複数の電極パッド７，９は、リード１１，１３の配列方向に沿って並べられた第１列と、第１列よりもリード１１，１３に近い位置に並べられた第２列をなしている。また、第１列の電極パッド７と第２列の電極パッド９とはリード１１，１３の配列方向に沿って交互に配置されている。すなわち、これら複数の電極パッド７，９は千鳥状に配置されている。
【００１６】
各リード１１，１３は、ステージ部３に向けて延びる細幅帯状に形成されている。そして、各リード１１，１３の長手方向の先端部１１ａ，１３ａがステージ部３側に位置し、各リード１１，１３の基端部１１ｂ，１３ｂの一部が樹脂モールド部１９の側部から外方に突出している。なお、各リード１１，１３の先端部１１ａ，１３ａとステージ部３及び半導体チップ５との間には隙間が形成されている。
【００１７】
ここで、相互に隣り合うリード１１，１３の一方（一方のリード１３）の先端部１３ａは、他方のリード１１の先端部１１ａよりも半導体チップ５に向けて突出している、すなわち、一方のリード１３の方が他方のリード１１よりも長く形成されている。そして、一方のリード１３及び他方のリード１１は、これらの配列方向に沿って交互に配置されている、すなわち、複数のリード１１，１３の先端部１１ａ，１３ａが千鳥状に配置されている。
【００１８】
また、各一方のリード１３には、その先端部１３ａと基端部１３ｂとの間を階段状に連結する段差部１３ｃが形成されており、これによって、一方のリード１３の先端部１３ａが他方のリード１１の先端部１１ａよりもリード１１，１３の厚さ方向の下方側に位置している。すなわち、この実施形態においては、一方のリード１３の先端部１３ａと他方のリード１１の先端部１１ａとが略平行に配されている。なお、他方のリード１１には上述した段差部が形成されておらず、その先端部１１ａ及び基端部１１ｂは略同一の高さ位置に配されている。
【００１９】
そして、この実施形態において、複数の他方のリード１１は、第１列の電極パッド７にそれぞれ電気接続されるようになっており、その長手方向が第１列の電極パッド７に向かうように配されている。
また、一方のリード１３の１つ（一方のリード１３Ａ）は、これとリード１１，１３の配列方向にずれた位置に配された第２列の電極パッド９Ａに電気接続されるようになっている。そして、一方のリード１３Ａの基端部１３ｂは、その長手方向が他方のリード１１の長手方向と略平行に配されており、先端部１３ａは、その長手方向が上記電極パッド９Ａに向かうように配されている。すなわち、一方のリード１３Ａの先端部１３ａは、その長手方向が基端部１３ｂの長手方向に対して交差しており、これに隣り合う他方のリード１１の先端部１１ａの前方側に配されるようになっている。
【００２０】
各ワイヤー１５，１７は、その両端が各リード１１，１３Ａの先端部１１ａ，１３ａ及び各電極パッド７，９Ａのそれぞれに接合され、これらリード１１，１３Ａの先端部１１ａ，１３ａと電極パッド７，９との間で上方に湾曲したループ形状をなしている。なお、この実施形態において、各ワイヤー１５，１７は、各電極パッド７，９から垂直に立ち上がる立ち上がり部１５ａ，１７ａと、立ち上がり部１５ａ，１７ａの上端から各リード１１，１３に向けて略水平に延びる水平部１５ｂ，１７ｂと、水平部１５ｂ，１７ｂから各リード１１，１３の先端部１１ａ，１３ａに向けて緩やかに傾斜する傾斜部１５ｃ，１７ｃとを有して構成されている。
【００２１】
そして、第１のワイヤー１５は、他方のリード１１の先端部１１ａと第１列の電極パッド７との間に配されており、その長手方向は他方のリード１１の長手方向に略一致している。また、第２のワイヤー１７は、一方のリード１３Ａの先端部１３ａと第２列の電極パッド９Ａとの間に配されており、その長手方向は一方のリード１３Ａの基端部１３ｂの長手方向に交差すると共に、先端部１３ａの長手方向と略一致している。
【００２２】
ここで、他方のリード１１から第１列の電極パッド７までの距離は、リード１１，１３の長手方向に関して、一方のリード１３Ａから第２列の電極パッド９Ａまでの距離よりも長いため、他方のリード１１と第１列の電極パッド７とを接続する第１のワイヤー１５のループ高さは、一方のリード１３Ａと第２列の電極パッド９Ａとを接続する第２のワイヤー１７のループ高さよりも高く設定されている。なお、本実施形態においては、第１のワイヤー１５の立ち上がり部１５ａが、第２のワイヤー１７の立ち上がり部１７ａよりも高く設定されている。
【００２３】
以上のように構成された半導体装置１を製造する方法について、以下に説明する。
上記半導体装置１を製造する際には、はじめに、例えば図３に示すように、ステージ部３及びこの周囲に複数配列されたリード１１，１３を金属製薄板により一体に形成したリードフレーム２１を用意する（フレーム準備工程）。すなわち、リードフレーム２１は、複数のリード１１，１３の基端部１１ｂ，１３ｂ側に一体に形成された外枠（フレーム）２３を備えており、この外枠２３は連結リード２５を介してステージ部３にも連結されている。このリードフレーム２１は、薄板状の銅材等からなる金属板にプレス加工やエッチング加工等を施して形成することができる。
なお、このフレーム準備工程において形成されるリードフレーム２１は、複数のリード１１，１３の先端部１１ａ，１３ａがステージ部３の厚さ方向に関して略等しい高さ位置に配されている。
【００２４】
次いで、ステージ部３の表面３ａに半導体チップ５を搭載し（搭載工程）、各リード１１，１３Ａの先端部１１ａ，１３ａと各電極パッド７，９Ａとをそれぞれワイヤー１５，１７により電気接続する（配線工程）（図１，２参照）。搭載工程においては、他方のリード１１の長手方向が第１列の電極パッド７に向かうように、かつ、一方のリード１３Ａの先端部１３ａの長手方向が第２列の電極パッド９Ａに向かうように、半導体チップ５を位置決めして配置する。
また、配線工程においては、はじめに、予めキャピラリ（不図示）の先端にトーチ等によりワイヤーを溶融したボールを形成した状態で、該ボールを電極パッド７，９Ａに加熱圧着させてファーストボンドを形成する。次いで、キャピラリを上方に移動させながらキャピラリ内のワイヤーを吐出して、ワイヤー１５，１７の立ち上がり部１５ａ，１７ａを形成する。
【００２５】
その後、このワイヤーが電極パッド７，９Ａとリード１１，１３Ａとの間で湾曲したループ形状を形成するように、リード１１，１３Ａの先端部１１ａ，１３ａに向けて横方向にキャピラリを移動させる。このキャピラリの移動方向は、一方のリード１３Ａの先端部１３ａや他方のリード１１の長手方向に略一致している。そして、キャピラリの先端によりリード１１，１３Ａの先端部１１ａ，１３ａにワイヤーを押し付けると共に加熱圧着してセカンドボンドを形成する。最後に、キャピラリをリード１１，１３Ａの先端部１１ａ，１３ａから再度上方に移動させながらワイヤーを切断する。
【００２６】
ここで、図４に示すように、リード１１，１３Ａとの接合部分をなす各ワイヤー１５，１７の端部１５ｄ，１７ｄは、押し広げられた形状（クレセント）に形成されるが、キャピラリの移動方向（ワイヤーの長手方向）は各リード１１，１３Ａの先端部１１ａ，１３ａの長手方向に略一致するため、各ワイヤー１５，１７の端部１５ｄ，１７ｄがリード１１，１３Ａの側部からはみ出すことはない。
なお、上述したワイヤー１５，１７の加熱圧着時や切断時に超音波を用いる等、ボンディング方法やボンディングツールは、ここでは公知のものを使用するものとする。すなわち、この配線工程においては、例えばリードフレーム２１を不図示のヒートステージの表面に配置しておき、このヒートステージによりリードフレーム２１や半導体チップ５を加熱した状態で行えばよい。
【００２７】
さらに、この配線工程においては、リード１１，１３の長手方向に関して電極パッド７，９とリード１１，１３との間隔が短いものから順番にワイヤーボンディングを行う。すなわち、第２列の電極パッド９Ａと一方のリード１３Ａとを第２のワイヤー１７で接続した後に、第１列の電極パッド７と他方のリード１１とを第１のワイヤー１５で接続する。そして、上述した順番でワイヤーボンディングを行う場合には、第２のワイヤー１７のループ高さが、第１のワイヤー１５のループ高さよりも低くなるようにする。
上記配線工程の終了後には、一方のリード１３を塑性変形させて段差部１３ｃを形成し、一方のリード１３の先端部１３ａを他方のリード１１の先端部１１ａに対してステージ部３の厚さ方向の下方に離間させる（リード加工工程）。
【００２８】
そして、リード加工工程の終了後には、リードフレーム２１を不図示の金型内に配置し、この金型内に溶融樹脂を射出することにより、ステージ部３、半導体チップ５、リード１１，１３及びワイヤー１５，１７を一体に固定する樹脂モールド部１９が形成される（封止工程）。この樹脂モールド部１９は、ステージ部３、半導体チップ５、ワイヤー１５，１７及び基端部１１ｂ，１３ｂの一部を除くリード１１，１３を封止するように形成される。
最後に、リードフレーム２１のうち、樹脂モールド部１９の側部から外方に突出する外枠２３や連結リード２５等を切り落とすことで、各リード１１，１３が互いに電気的に独立した半導体装置１の製造が終了する。
【００２９】
上述したように、この実施形態に係る半導体装置１及びこれに用いるリードフレーム２１によれば、相互に電気接続する電極パッド９Ａと一方のリード１３Ａとが複数のリード１１，１３の配列方向にずれて配されていても、これらを電気接続する第２のワイヤー１７の長手方向を一方のリード１３Ａの先端部１３ａの長手方向に一致させることができるため、一方のリード１３Ａにおける第２のワイヤー１７の端部１７ｄが一方のリード１３Ａの側部からはみ出すことを防止して一方のリード１３Ａと第２のワイヤー１７との接続不良を防止することができる。
さらに、一方のリード１３Ａの先端部１３ａは、これと電気接続する電極パッド９Ａに近づく方向に向けられているため、これら一方のリード１３Ａの先端部１３ａ及び電極パッド９Ａがリード１１，１３の配列方向にずれて配されていても、これらの間に配する第２のワイヤー１７の長さを短く設定することもできる。
【００３０】
また、相互に隣り合うリード１１，１３Ａの先端部１１ａ，１３ａをリード１１，１３の長手方向に離間させておくことで、一方のリード１３Ａとこれに電気接続する電極パッド９Ａとの間に配される第２のワイヤー１７のループ高さを、他方のリード１１とこれに電気接続する電極パッド７との間に配される第１のワイヤー１５のループ高さよりも低く設定することができる。さらに、一方のリード１３Ａに段差部１３ｃを形成して相互に隣り合うリード１１，１３Ａの先端部１１ａ，１３ａにおけるワイヤー１５，１７の接合位置を離間させているため、これら２本のワイヤー１５，１７のループ高さの差をさらに大きくすることができる。
以上のことから、隣り合うリード１１，１３Ａにそれぞれ接合される２本のワイヤー同士がリード１１，１３の配列方向に近づいたり交差したりしても、接触してこれらの間で電気的な短絡が発生することを容易かつ確実に防止できる。
【００３１】
なお、上述した第１実施形態において、リード加工工程は、配線工程後に実施されるとしたが、これに限ることはなく、例えば配線工程の前までの間に実施されるとしても構わない。この場合には、リード加工工程が例えばフレーム準備工程におけるプレス加工と同時に実施されるとしてもよい。このように、リード加工工程をフレーム準備工程と同時に行う場合には、相互に隣り合うリード１１，１３の先端部１１ａ，１３ａをステージ部３やリード１１，１３の厚さ方向に離間させたリードフレームが形成されることになる。
【００３２】
また、リード加工工程後に配線工程を実施する場合には、相互に隣り合うリード１１，１３の先端部１１ａ，１３ａをステージ部３の厚さ方向に離間させた状態で配線工程を実施しても良いが、例えばこれらの工程の間に他方のリード１１を弾性変形させて、相互に隣り合うリード１１，１３の先端部１１ａ，１３ｂをリード１１，１３やステージ部３の厚さ方向に関して等しい高さ位置に配置し（弾性変形工程）、配線工程の終了後に、他方のリード１１の弾性変形を解除して、隣り合うリード１１，１３の先端部１１ａ，１３ａを上記厚さ方向に離間させた状態に復元させる（復元工程）としてもよい。
【００３３】
次に、本発明による第２実施形態について図５を参照して説明する。なお、この第２実施形態の半導体装置のうち、第１実施形態の半導体装置１の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３４】
図５に示すように、この実施形態に係る半導体装置３１においては、第１実施形態と同様に、相互に隣り合うリード１１，１４の一方（一方のリード１４）の先端部１４ａが、他方のリード１１の先端部１１ａよりも半導体チップ５に向けて突出して、複数のリード１１，１４の先端部１１ａ，１４ａが千鳥状に配置されている。また、各一方のリード１４には、第１実施形態と同様の段差部１４ｃが形成されている。
【００３５】
そして、一方のリード１４の１つ（一方のリード１４Ａ）は、これとリード１１，１４の配列方向にずれた位置に配された第２列の電極パッド９Ａに電気接続されるようになっている。そして、この一方のリード１４Ａの先端部１４ａは、リード１１，１４の配列方向に沿って電極パッド９Ａに近づく方向に延在して形成されており、これによって、上述した一方のリード１４Ａの先端部１４ａの延在部分が、他方のリード１１の先端部１１ａの前方側に配されるようになっている。すなわち、一方のリード１４Ａの先端部１４ａは、基端部１４ｂよりも幅広に形成されている。
なお、上述した一方のリード１４Ａの先端部１４ａに接合される第２のワイヤー１７は、第１実施形態と同様に、一方のリード１４Ａの先端部１４ａと電極パッド９Ａとの間で上方に湾曲したループ形状をなしている。
【００３６】
上記半導体装置３１は、例えば第１実施形態と同様のフレーム準備工程、搭載工程、配線工程、リード加工工程及びモールド工程を順番に実施することで製造することができる。また、上記半導体装置３１は、例えば配線工程の前にリード加工工程を実施しても製造できるし、例えば弾性変形工程及び復元工程を含む製造方法により製造することもできる。
この実施形態においては、配線工程を実施する際にリード１１，１４の配列方向にずれて配置された電極パッド９Ａと一方のリード１４Ａとを電気接続する第２のワイヤー１７が、一方のリード１４Ａの長手方向に対して斜めに配されるが、一方のリード１４Ａの先端部１４ａは幅広に形成されているため、これに接合される第２のワイヤー１７のクレセント部分が一方のリード１４Ａの側部からはみ出すことを防止して一方のリード１４Ａと第２のワイヤー１７との接続不良を防止することができる。すなわち、この半導体装置３１及びこれに用いるリードフレームによれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００３７】
なお、上述した第２実施形態のように、一方のリード１４Ａの先端部１４ａを幅広に形成した場合には、例えば図６に示すように、一方のリード１４Ａの先端部１４ａに複数本の第２のワイヤー１８，１８を配列方向に並べて接合することも容易に可能となる。
この場合には、複数のリード１１，１４の配列方向にあわせて複数本の第２のワイヤー１８，１８を並べて接合可能な電極パッド９Ｂを半導体チップ５に形成しておけばよい。また、この電極パッド９Ｂを一方のリード１４Ａに略対向するように配置しておき、一方のリード１４Ａの長手方向がこの電極パッド９Ｂに向かうようにしておけばよい。
なお、一方のリード１４Ａに電気接続する電極パッド９Ｂは、図示例のようにリード１１，１４の配列方向に延ばして１つだけ形成されることに限らず、例えば配列方向に沿って複数形成されるとしても構わない。
【００３８】
このように、電極パッド９Ｂと一方のリード１４Ａとの間に複数本の第２のワイヤー１８，１８を配した場合には、電極パッド９Ｂと一方のリード１４Ａとの間に流れる電流が大きくなっても各ワイヤー１８，１８に流れる電流の大きさを低く抑えることができる。したがって、第２のワイヤー１８，１８が加熱されて溶けたり、第２のワイヤー１８，１８と一方のリード１４Ａとの接合部分にボイドが発生することを防止して、電極パッド９Ｂと一方のリード１４Ａとの電気接続の信頼性向上を図ることができる。
なお、図５，６の構成において、一方のリード１４Ａに形成される幅広の先端部１４ａは、これの両側に配される２つの他方のリード１１，１１の一方の前方側のみに配されることに限らず、例えば２つの他方のリード１１，１１の両方の前方側に配されるとしても構わない。
【００３９】
なお、上述した全ての実施形態において、一方のリード１３，１４には、その先端部１３ａ，１４ａを下方に位置させる段差部１３ｃ，１４ｃが形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも一方のリード１３，１４の先端部１３ａ，１４ａが、他方のリード１１の先端部１１ａよりもリード１１，１３，１４の厚さ方向の下方に離間して配されていればよい。
したがって、例えば一方のリード１３，１４に、その基端部１３ｂ，１４ｂに対して先端部１３ａ，１４ａを下方に傾斜させるように屈曲した屈曲部が形成されるとしてもよいし、例えば他方のリード１１に、その基端部１１ｂに対して先端部１１ａを上方に位置させる段差部や屈曲部が形成されるとしても構わない。
【００４０】
ただし、他方のリード１１に段差部や屈曲部を形成すると第１のワイヤー１５のループの高さが高くなり、これに伴って半導体装置１，３１の厚さ寸法が増加するため、一方のリード１３，１４に段差部１３ｃ，１４ｃや屈曲部を形成する方がより好ましい。
また、一方のリード１３，１４に接合される第２のワイヤー１７，１８のループ形状よりも、他方のリード１１に接合される第１のワイヤー１５のループ形状の方が大きければ、特に相互に隣り合うリード１１，１３（１１，１４）の先端部１１ａ，１３ａ（１１ａ，１４ａ）をこれらの厚さ方向に離間させなくてもよい。
【００４１】
また、複数のリード１１，１３（１１，１４）の先端部１１ａ，１３ａ（１１ａ，１４ａ）は千鳥状に配置されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも先端部１３ａの長手方向が基端部１３ｂの長手方向に対して交差したリード１３Ａや幅広に形成されたリード１４Ａのみについて、その先端部１３ａ，１４ａをその他の複数のリード１１，１３，１４の先端部１１ａ，１３ａ，１４ａよりも突出させればよく、その他の複数のリード１１，１３，１４については、その先端部１１ａ，１３ａ，１４ａをリード１１，１３（１１，１４）の配列方向に沿ってほぼ一列に並べられるとしてもよい。
【００４２】
さらに、半導体チップ５に形成される複数の電極パッド７，９は千鳥状に配置されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともリード１１，１３（１１，１４）の配列方向に沿って並べられていればよい。すなわち、複数の電極パッド７，９は、例えば上記配列方向に沿って一列に並べて配されるとしてもよい。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る半導体装置の要部を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１の半導体装置の製造に使用するリードフレームの要部を示す概略平面図である。
【図４】図１の半導体装置の製造において、配線工程の完了後におけるリードの先端部の状態を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る半導体装置の要部を示す概略平面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の要部を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，３１・・・半導体装置、３・・・ステージ部、５・・・半導体チップ、５ａ・・・上面、７，９，９Ａ，９Ｂ・・・電極パッド、１１・・・他方のリード、１１ａ，１３ａ，１４ａ・・・先端部、１１ｂ，１３ｂ，１４ｂ・・・基端部、１３，１３Ａ，１４，１４Ａ・・・一方のリード、１５，１７，１８・・・ワイヤー、２１・・・リードフレーム
【図１】
2008147559.tif 000003
【図２】
2008147559.tif 000004
【図３】
2008147559.tif 000005
【図４】
2008147559.tif 000006
【図５】
2008147559.tif 000007
【図６】
2008147559.tif 000008