(57)【要約】【課題】  設置スペースを小さくすることができ、しかも表面処理に要する時間を短くすることができる表面処理装置および表面処理方法を提供する。【解決手段】  四辺を囲うフレーム２ａ〜２ｄ内に複数の被処理部材Ａを保持して移動する搬送機構１と、この搬送機構が搬送する被処理部材Ａの表面に処理を施す一または複数の表面処理槽２３，２９，３２と、この表面処理槽への搬送過程または表面処理槽における表面処理後の搬送過程に設けるとともに、被処理部材Ａの表面に付着した水分を除去する水分除去機構２５とを備え、上記水分除去機構２５は、フレーム２ａ〜２ｄを両面から挟持して囲繞空間を形成するとともに、当該囲繞空間を吸引したり、あるいは囲繞空間内の被処理部材Ａにエアを供給したりする。【選択図】  図７
2008255374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四辺を囲うフレーム内に複数の被処理部材を保持して移動する搬送機構と、この搬送機構が搬送する被処理部材の表面に処理を施す一または複数の表面処理槽と、この表面処理槽への搬送過程または表面処理槽における表面処理後の搬送過程に設けるとともに、上記被処理部材の表面に付着した水分を除去する水分除去機構とを備え、上記水分除去機構は、上記フレームを両面から挟持して囲繞空間を形成するとともに、当該囲繞空間を吸引したり、あるいは囲繞空間内の被処理部材にエアを供給したりする構成にした表面処理装置。
【請求項２】
上記表面処理槽は、被処理部材を洗浄する洗浄槽と、当該被処理部材の表面をメッキ処理や塗布処理する仕上げ槽とを備えるとともに、上記洗浄槽から仕上げ槽への搬送過程、あるいは、上記仕上げ槽から洗浄槽への搬送過程に水分除去機構を配置した上記請求項１記載の表面処理装置。
【請求項３】
上記搬送機構は、複数の被処理部材を平行に保持する保持部材と、この保持部材に通電する通電部とを備える一方、上記仕上げ槽には、メッキ溶液を満たすとともに、当該メッキ溶液中に位置する電極部と、当該メッキ溶液に浸からない位置で上記通電部に接触する電極部とを備え、上記両電極部を通電したとき、上記被処理部材に電気分解によってメッキ処理が施される構成にした上記請求項２記載の表面処理装置。
【請求項４】
搬送機構を構成する四辺を囲うフレーム内に複数の被処理部材を保持させる取付工程と、搬送機構が保持する被処理部材を洗浄槽内で洗浄する洗浄工程と、上記被処理部材を仕上げ槽内でメッキ処理あるいは塗布処理する仕上げ工程と、上記洗浄工程から仕上げ工程への搬送過程、あるいは仕上げ工程から洗浄工程への搬送過程において、上記フレームを両面から挟持して囲繞空間を形成するとともに、当該囲繞空間を吸引したり、あるいは囲繞空間内の被処理部材にエアを供給したりして被処理部材の表面に付着した水分を除去する水分除去工程とを行う表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、被処理部材にメッキ処理や塗布処理等の表面処理を施す技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一般的な表面処理装置として、例えば特許文献１に示すようなメッキ処理装置が知られている。この表面処理装置は、図１２に示すように、地面から所定の高さを保った位置に搬送コンベア１０１を敷設している。この搬送コンベア１０１には、鉛垂方向に突出する複数の保持ロッド１０２を均等間隔に固定するとともに、この保持ロッド１０２に一対の保持部１０２ａ，１０２ｂを設けている。
そして、この一対の保持部１０２ａ，１０２ｂに、メッキを施すシリンダロッドやピストンロッド等のロッドＲを挟持して保持している。
【０００３】
また、上記搬送コンベア１０１の下方には、複数の槽が所定の間隔をもって配置されているが、この槽は、図１３に示すように、保持ロッド１０２に固定したロッドＲを脱脂洗浄する洗浄槽１０３、電気分解によってロッドＲの表面にメッキ処理を施す仕上げ槽１０４、メッキ処理を施したロッドＲを水洗浄する洗浄槽１０５とからなる。
上記各槽１０３〜１０５はコの字型に配置されるとともに、これら各槽１０３〜１０５の上方に搬送コンベア１０１が位置して、保持ロッド１０２に固定されたロッドＲが各槽１０３〜１０５を順次通過するようにしている。
【０００４】
より詳細に説明すると、ロッドＲは、作業台１０６において搬送コンベア１０１の保持ロッド１０２に固定されるとともに、搬送コンベア１０１の作動に伴って、洗浄槽１０３→仕上げ槽１０４→洗浄槽１０５内を順次通過する。
このとき、図１２からも明らかなように、搬送コンベア１０１は、その搬送位置を高くしたり、あるいはその位置を低くしたりしている。つまり、各槽１０３〜１０５の上方においては、搬送コンベア１０１が低位置にあるが、各槽１０３〜１０５の終端近傍からその位置が徐々に高くなり、洗浄槽１０３と仕上げ槽１０４との間、仕上げ槽１０４と洗浄槽１０５との間は、高い位置で保持ロッド１０２が搬送される。
このように、搬送コンベア１０１の高さを変えながら、ロッドＲを各槽１０３〜１０５に連続的に搬送して、洗浄やメッキ処理等を順次行うようにしている。
【特許文献１】特開平９−３１６６９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の表面処理装置においては、脱脂洗浄→メッキ処理→水洗浄という各工程を連続的に行っているが、これらの各工程の間隔すなわち洗浄槽１０３と仕上げ槽１０４との間隔、および仕上げ槽１０４と洗浄槽１０５との間隔は、長く保たなければならない。なぜなら、洗浄槽１０３を通過したとき、ロッドＲの表面には洗浄液が付着しているが、このように、洗浄液が付着した状態で、仕上げ槽１０４にロッドＲが入ると、仕上げ槽１０４内のメッキ溶液が薄まってしまうからである。
そこで、各槽１０３〜１０５の間隔を長くするとともに、この各槽１０３〜１０５間の搬送過程で、ロッドＲに付着した洗浄液を十分に落下させた後、次の槽に入れるようにしているのである。
【０００６】
このように、従来の表面処理装置においては、各槽１０３〜１０５間の搬送過程でロッドＲを自然乾燥させるため、各槽１０３〜１０５の間隔を長く保たなければならず、その分設置スペースが大きくなってしまうという問題があった。
また、上記のように、ロッドＲを自然乾燥させる時間が必要となれば、その分、表面処理装置全体に要する時間が永くなるという問題があった。
【０００７】
この発明の目的は、設置スペースを小さくすることができ、しかも表面処理に要する時間を短くすることができる表面処理装置および表面処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、四辺を囲うフレーム内に複数の被処理部材を保持して移動する搬送機構と、この搬送機構が搬送する被処理部材の表面に処理を施す一または複数の表面処理槽と、この表面処理槽への搬送過程または表面処理槽における表面処理後の搬送過程に設けるとともに、上記被処理部材の表面に付着した水分を除去する水分除去機構とを備え、上記水分除去機構は、上記フレームを両面から挟持して囲繞空間を形成するとともに、当該囲繞空間を吸引したり、あるいは囲繞空間内の被処理部材にエアを供給したりする点に特徴を有する。
【０００９】
第２の発明は、表面処理槽が、被処理部材を洗浄する洗浄槽と、当該被処理部材の表面をメッキ処理や塗布処理する仕上げ槽とを備えるとともに、上記洗浄槽から仕上げ槽への搬送過程、あるいは、上記仕上げ槽から洗浄槽への搬送過程に水分除去機構を配置した点に特徴を有する。
【００１０】
第３の発明は、搬送機構が、複数の被処理部材を平行に保持する保持部材と、この保持部材に通電する通電部とを備える一方、上記仕上げ槽には、メッキ溶液を満たすとともに、当該メッキ溶液中に位置する電極部と、当該メッキ溶液に浸からない位置で上記通電部に接触する電極部とを備え、上記両電極部を通電したとき、上記被処理部材に電気分解によってメッキ処理が施される点に特徴を有する。
【００１１】
第４の発明は、搬送機構を構成する四辺を囲うフレーム内に複数の被処理部材を保持させる取付工程と、搬送機構が保持する被処理部材を洗浄槽内で洗浄する洗浄工程と、上記被処理部材を仕上げ槽内でメッキ処理あるいは塗布処理する仕上げ工程と、上記洗浄工程から仕上げ工程への搬送過程、あるいは仕上げ工程から洗浄工程への搬送過程において、上記フレームを両面から挟持して囲繞空間を形成するとともに、当該囲繞空間を吸引したり、あるいは囲繞空間内の被処理部材にエアを供給したりして被処理部材の表面に付着した水分を除去する水分除去工程とを行う点に特徴を有する。
【発明の効果】
【００１２】
第１〜４の発明によれば、水分除去機構において、囲繞空間内に被処理部材を位置させるとともに、この囲繞空間内を吸引したり、あるいはエアを供給したりするので、被処理部材の表面に付着する水分を短時間で取り去ることができる。
このように、被処理部材の表面から短時間で水分を取り去ることができるので、被処理部材を自然乾燥させるための各槽の間隔が必要なくなり、その分設置スペースを小さくすることができる。
また、上記のように短時間で水分を取り去ることができるので、洗浄や仕上げ処理等の各工程を次々と行うことができ、表面処理装置全体に要する時間を短くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１〜図１１を用いて、この発明の実施形態について説明する。
この発明の表面処理装置は、被処理部材を搬送する搬送機構と、この搬送機構によって搬送される被処理部材の表面に、洗浄、メッキ処理あるいは塗布等、種々の表面処理を施す表面処理槽とによって構成される。
図１は、この発明の搬送機構の正面図であるが、この搬送機構１は、図示のように、フレーム２ａ〜２ｄで四辺を囲ってなり、これらフレーム２ａ〜２ｄ内に複数の被処理部材Ａを平行に保持している。
上記フレーム２ｃは、上記搬送機構１の底辺を構成しており、その底面部にボール３を組み込んで、当該搬送機構１の移動をスムーズに行えるようにしている。
そして、上記フレーム２ｂ，２ｄは、上記搬送機構１の側辺を構成するが、これらフレーム２ｂ，２ｄの上方、つまりフレーム２ａ寄りには、図２，３に示すように、搬送機構１の正面に開口する凹部４と、この凹部４からさらに深く凹んだ組み込み凹部５とを形成している。
【００１４】
そして、上記組み込み凹部５には、断面コの字形の囲い板６を固定するが、この囲い板６は、その一端をフレーム２ｂの組み込み凹部５に組み込み、その他端をフレーム２ｄの組み込み凹部５に組み込んで、両フレーム２ｂ、２ｄ間に囲い板６を掛け渡すようにしている（図１参照）。
なお、図２，３に示すように、組み込み凹部５に囲い板６を組み込んだとき、当該囲い板６の開口端面６ａと、上記凹部４の底面４ａとが面一になる寸法関係を維持している。
そして、図２に示すように、フレーム２ｂの組み込み凹部５に囲い板６の一端を組み込んだ状態で、凹部４に固定板７ａを固定する。同様に、図３に示すように、フレーム２ｄの組み込み凹部５に囲い板６の他端を組み込んだ状態で、凹部４に固定板７ｂを固定する。
このように、フレーム２ｂ，２ｄに固定板７ａ，７ｂを固定することによって、両フレーム２ｂ，２ｄ間に囲い板６をしっかりと固定するようにしている。なお、上記固定板７ａ，７ｂには、それぞれ貫通孔８を形成しているが、この貫通孔８については、後で説明することとする。
【００１５】
そして、上記囲い板６には、一対の保持板９ａ，９ｂを組み込んでいる。これら一対の保持板９ａ，９ｂは同一の部材であるため、ここでは、図４を用いて保持板９ａの構造について説明する。
図４に示すように、保持板９ａは、囲い板６の軸方向に沿って設けられる薄板上の部材であり、その軸方向に僅かに移動可能な寸法関係を維持している。この保持板９ａは、先端に向かって徐々に先細りになる傾斜部１０をその一端に形成するとともに、その他端には圧縮バネ１１の弾性力を作用させている。したがって、保持板９ａは、圧縮バネ１１によって、傾斜部１０を形成した側、すなわち、フレーム２ｄ側に押し付けられた状態で静止している。
【００１６】
また、上記保持板９ａには、表面処理を施す被処理部材Ａを固定する複数の挟持部１２を形成している。この挟持部１２は、搬送機構１の正面に開口しており、当該開口面に対して直角に切り欠いた平面部１２ａと、この平面部１２ａと所定の間隔をもって対向する接触部１２ｂとからなる。
上記の構成からなる保持板９ａは、図１〜３に示すように、この保持板９ａと同一の構成からなる保持板９ｂとともに、僅かな間隔を維持しながら、二枚重ねにして囲い板６内に組み込まれるが、このとき、両保持板９ａ，９ｂの向きが逆になるようにしている。
【００１７】
つまり、図５からも明らかなように、保持板９ａは、フレーム２ｄ側に傾斜部１０を位置させるのに対して、保持板９ｂは、フレーム２ｂ側に傾斜部１０を位置させている。
このように、一対の保持板９ａ，９ｂを逆向きにして組み込むことによって、保持板９ａの挟持部１２（接触部１２ｂ）と、保持板９ｂの挟持部１２（接触部１２ｂ）との間に、被処理部材Ａを挟持することができる。
なぜなら、上記したように、圧縮バネ１１の弾性力によって、保持板９ａは図５中左側に、保持板９ｂは図５中右側に押し付けられ、両保持板９ａ，９ｂの接触部１２ｂ，１２ｂが互いに近づく方向に力が作用するからである。
【００１８】
なお、一方の固定板７ａに形成した貫通孔８は、保持板９ｂの傾斜部１０に臨む位置に設けられており、他方の固定板７ｂに形成した貫通孔８は、保持板９ａの傾斜部１０に臨む位置に設けられている（図２，３参照）。
また、囲い板６であって、保持板９ａ，９ｂに設けた挟持部１２に対向する面には、凹み６ｂが形成されており、挟持部１２に被処理部材Ａを挟持する際に、囲い板６が邪魔にならないようにしている（図１参照）。
そして、上記囲い板６、一対の保持板９ａ，９ｂおよび圧縮バネ１１，１１によって、この発明の保持部材Ｂを構成しており、この実施形態においては、当該保持部材Ｂが通電性を有する部材によって構成されている。そして、図１に示すように、フレーム２ａの上面には、通電部１３を設けるとともに、この通電部１３が上記保持部材Ｂに通電するようにしている。
つまり、フレーム２ａと、フレーム２ｂ，２ｄの上方を通電性を有する部材で構成する。また、上記囲い板６および一対の保持板９ａ，９ｂも、通電性を有する部材で構成することで、上記通電部１３→フレーム２ａ→フレーム２ｂ，２ｄ→囲い板６→一対の保持板９ａ，９ｂを介して被処理部材Ａに通電するのである。
【００１９】
一方、図１に示すように、上記フレーム２ｂ，２ｄの下方、つまりフレーム２ｃ寄りには、当該フレーム２ｂ，２ｄを貫通するように、支持部材１４を設けている。
この支持部材１４について、図１および図１のＶＩ−ＶＩ線断面図である図６を用いて説明する。図示のように、上記フレーム２ｂ，２ｄの下方には、摺動支持孔１５，１５を貫通させており、この摺動支持孔１５，１５に支持部材１４の両端を貫通させている。
この支持部材１４は、摺動支持孔１５，１５を貫通して、フレーム２ｂ，２ｄの外方に突出する部分を突出部１４ａ，１４ａとしている。そして、この突出部１４ａ、１４ａは、図１に示すように、フレーム２ｂ，２ｄの外方において、フレーム２ａ側（図中上方側）に延伸している。
また、フレーム２ｂ，２ｄの外面には、バネ受け１６，１６を固定するとともに、このバネ受け１６，１６と、上記突出部１４ａ，１４ａの先端との間に、引張バネ１７，１７を介在させている。そして、この引張バネ１７，１７によって、上記支持部材１４を図中上方に常時引っ張るようにしている。
【００２０】
また、上記支持部材１４には、被処理部材Ａを保持する複数のクランプ部材１８を回転自在に設けるとともに、このクランプ部材１８の外周には、図６に示すようピニオン１９を形成している。また、支持部材１４には、上記各ピニオン１９にかみ合うラック２０を、その軸方向に移動自在に組み込んでいる。つまり、ラック２０は、被処理部材Ａの軸線と直交する方向に移動可能に設けるとともに、このラック２０の移動に伴って、上記ピニオン１９を介してクランプ部材１８と一体に被処理部材Ａを回転させるのである。
そして、上記ラック２０の両端には、先端に向かって傾斜する傾斜面２０ａ，２０ａを形成している。
一方、上記フレーム２ｂ，２ｄには、その正面から裏面に貫通する押し込み孔２１，２１を、当該フレーム２ｂ，２ｄの軸方向に所定の長さで形成している。
【００２１】
なお、上記押し込み孔２１，２１には、上記ラック２０に形成した傾斜面２０ａ，２０ａが臨むようにしている。ただし、図６に示すように、フレーム２ｂに形成した押し込み孔２１に、図中右側の傾斜面２０ａが臨むときには、図中左側の傾斜面２０ａは、フレーム２ｄに形成した押し込み孔２１に臨まない寸法関係を維持している。
言い換えれば、一方の押し込み孔２１から傾斜面２０ａが見えるときには、他方の押し込み孔２１から傾斜面２０ａは見えないようにしている。
【００２２】
次に、上記の構成からなる搬送機構１に、被処理部材Ａを保持させる方法について、図１を参照しながら説明する。
まず、被処理部材Ａを保持させる際には、支持部材１４を引張バネ１７の弾性力に抗して押し下げる。これと同時に、両貫通孔８，８から保持板９ａ，９ｂの傾斜部１０，１０にロッド等を押し込んで、保持板９ａを図中右側に，保持板９ｂを図中左側に相対移動させ、挟持部１２を開く。この状態で、クランプ部材１８に被処理部材Ａの一端を差し込んだら、貫通孔８，８からロッド等を引き抜く。すると、保持板９ａ，９ｂが元の位置に戻るので、被処理部材Ａの他端側が挟持部１２に挟持される。
このとき、支持部材１４を下方に押し下げる力を解除すると、支持部材１４は引張バネ１７，１７のバネ力によって図中上方に引っ張られるが、被処理部材Ａは挟持部１２によって挟持されているため、この挟持部１２の挟持力によって、図１に示す状態で静止する。
このように、支持部材１４を被処理部材Ａの軸方向に移動可能にすることにより、被処理部材Ａの長さが異なったとしても、クランプ部材１８と保持部材Ｂとの２点で、被処理部材Ａをしっかりと保持することができる。
【００２３】
上記のように搬送機構１に被処理部材Ａを保持させる取付工程は、図７に示すように、作業台２２において行われる。なお、図７は、搬送機構１を簡素化して表しているが、実際は図１に示すものと同様である。
作業台２２において被処理部材Ａが取り付けられた搬送機構１は、当該搬送機構１ごと第１の表面処理槽である洗浄槽２３に搬送されて、被処理部材Ａの洗浄工程に入る。
この洗浄工程としては、温水シャワー洗浄あるいは脱脂洗浄等が考えられる。温水シャワー洗浄とは、洗浄槽２３内で被処理部材Ａに温水を勢いよくかけて、被処理部材Ａの表面を洗浄するものである。一方、脱脂洗浄とは、被処理部材Ａの表面に付着する油脂分を電気分解等によって取り除くものである。
ただし、被処理部材Ａの表面に水分が付着するものであれば、洗浄槽２３においてどのような洗浄方法を行っても構わない。
【００２４】
そして、洗浄槽２３において被処理部材Ａの洗浄が終了したら、移動体２４によって、洗浄槽２３から搬送機構１を取り出し、この取り出した搬送機構１を水分除去機構２５に搬送する。
上記水分除去機構２５は、搬送機構１が保持する被処理部材Ａの表面に付着した水分を除去する水分除去工程を行うものであるが、この水分除去機構２５の具体的な構成について、図８〜図１０を用いて説明する。
【００２５】
図８に示すように、水分除去機構２５は、一対の囲繞パッド２６，２６を備えている。この囲繞パッド２６，２６は、上記搬送機構１のフレーム２ａ〜２ｄを、その両面から挟み込む箱状の部材である。より詳細には、囲繞パッド２６は、図９に示すように、囲繞部２６ａ〜２６ｄを有している。この囲繞部２６ａ〜２６ｄは、弾性力を有するシール性の部材からなり、各囲繞部２６ａ〜２６ｄが、搬送機構１の四辺を囲うフレーム２ａ〜２ｄに対応するようにしている。
つまり、図９，１０に示すように、一対の囲繞パッド２６，２６の囲繞部２６ａ，２６ａが、搬送機構１のフレーム２ａを、その両面から挟み込む。同様に、囲繞部２６ｂ，２６ｂがフレーム２ｂを、囲繞部２６ｃ，２６ｃがフレーム２ｃを、囲繞部２６ｄ，２６ｄがフレーム２ｄを、その両面から挟み込む。
したがって、囲繞パッド２６，２６と搬送機構１のフレーム２ａ〜２ｄに囲まれた部分は、完全に外部から遮断された囲繞空間となる。つまり、搬送機構１内は、完全に外部から遮断されることとなる。
【００２６】
また、上記囲繞パッド２６，２６には、一対の吸引孔２７，２７と、一対のブロー孔２８，２８とが形成されている。そして、これら吸引孔２７，２７およびブロー孔２８，２８には配管Ｈを介して図示しないエア供給手段を接続している。
そして、水分除去機構２５は、移動体２４によって搬送されてきた搬送機構１のフレーム２ａ〜２ｄを両面から挟持して、フレーム２ａ〜２ｄ内を囲繞空間とすること上記した通りである。
この状態で、エア供給手段を作動させて、吸引孔２７，２７から囲繞空間を真空引きしたり、あるいはブロー孔２８，２８から上記囲繞空間内にエアを供給したりする。このように、搬送機構１が保持する被処理部材Ａを囲繞空間内に位置させて、真空引きしたり、あるいはエアを供給したりすれば、エアの流れによって被処理部材Ａの表面に付着する水分を瞬時に取り除くことができる。
【００２７】
上記のように、水分除去機構２５によって被処理部材Ａの表面に付着する水分を除去したら、図７に示すように、搬送機構１は、再び移動体２４によって、メッキ処理を施す第２の表面処理槽である仕上げ槽２９に搬送される。
この仕上げ槽２９には、メッキ溶液が満たされており、このメッキ溶液中を搬送機構１が移動する過程において、電気分解によって被処理部材Ａにメッキ処理が施されることとなる。
図１１は、仕上げ槽２９を図７中ｙ方向から見た状態を示しているが、この図１１に示すように、仕上げ槽２９内には、メッキ溶液が満たされている。そして、このメッキ溶液中に位置する部分には、一対のアノード電極部３０，３０を搬送機構１の両側に設けている。一方、仕上げ槽２９の上方には、当該仕上げ槽２９内のメッキ溶液に浸からない位置で、搬送機構１の通電部１３に接触するカソード電極部３１を設けている。
したがって、両電極部３０，３１を通電すると、アノード電極部３０，３０→メッキ溶液→被処理部材Ａ→一対の保持板９ａ，９ｂ→囲い板６→フレーム２ｂ，２ｄ→フレーム２ａ→通電部１３→カソード電極部３１という具合に通電し、電気分解によって被処理部材Ａにメッキ処理を施すことができる。
【００２８】
なお、仕上げ槽２９内には、上記したように、アノード電極部３０，３０が搬送機構１の両側に設けられている（図１１参照）。そのため、メッキ処理を施す被処理部材Ａにおいては、その向きによって、しっかりとメッキ処理が施される部分と、メッキ処理が薄くなってしまう部分とができる、いわゆるメッキムラが生じやすい。
そこで、搬送機構１が仕上げ槽２９内を移動する過程において、被処理部材Ａを１／４回転させるようにしているが、被処理部材Ａが回転する構造について、図１を参照して説明する。
【００２９】
すなわち、搬送機構１が図１中ｘ方向に移動しているとする。この搬送機構１の移動過程において、貫通孔８，８から保持板９ａ，９ｂの傾斜部１０に向かってロッド等を押し込む。すると、保持板９ａが図中右側へ、保持板９ｂが図中左側へ移動して、挟持部１２が被処理部材Ａの保持を解除する（図４，５参照）。この状態で、フレーム２ｂに形成した押し込み孔２１からラック２０の傾斜面２０ａにもロッド等を押し込むと、ラック２０が図中左側へ移動するとともに、このラック２０の移動に伴って、クランプ部材１８が回転し、被処理部材Ａを回転させることができる（図６参照）。
このように、仕上げ槽２９内を搬送機構１が移動する過程において、被処理部材Ａを回転させれば、メッキムラを生じることなく、被処理部材Ａの全面に均一なメッキ処理を施すことができる。
なお、上記のように、被処理部材Ａを回転させるのは、専用の装置によって行ってもよいし、人手によって行ってもよい。
【００３０】
そして、上記のように被処理部材Ａにメッキ処理を施したら、搬送機構１は、図７に示すように、再び移動体２４によって水分除去機構２５に搬送され、この水分除去機構２５で上記と同様に被処理部材Ａに付着する水分を除去した後、第３の表面処理槽である洗浄槽３２に搬送される。この洗浄槽３２においても、上記と同様にして、被処理部材Ａを洗浄することとなるが、この洗浄槽３２で洗浄した後にも水分除去機構２５が設けられており、洗浄後の被処理部材Ａの水分を除去するようにしている。
このように、被処理部材Ａに対して表面処理を施す表面処理槽への搬送過程や、各表面処理槽での表面処理後の搬送過程に水分除去機構２５を設ければ、各工程で被処理部材Ａの表面に付着する水分を短時間で取り去ることができる。
そして、被処理部材Ａの表面から短時間で水分を取り去ることができれば、被処理部材Ａを自然乾燥させるための各槽の間隔が必要なくなり、その分設置スペースを小さくすることができる。
また、上記のように短時間で水分を取り去ることができるので、洗浄や仕上げ処理等の各工程を次々と行うことができ、表面処理装置全体に要する時間を短くすることができる。
【００３１】
なお、上記実施形態においては、仕上げ槽としてメッキ処理槽を用い、、被処理部材にメッキ処理を施す場合について説明したが、仕上げ槽は塗布を行うものであってもよい。つまり、仕上げ槽は、被処理部材の表面に所定の処理を施すものであり、その処理工程で被処理部材の表面に水分が付着するものであれば、この発明を広く適用することができる。
また、この発明の最大の特徴は、被処理部材の表面に付着した水分を速やかに取り除くために、被処理部材を搬送する搬送機構が四辺を囲うフレームを備えたこと、およびこのフレーム内を水分除去機構において囲繞空間にしたことにある。
したがって、搬送機構の構造は上記実施形態に限ることなく、四辺を囲うフレーム内に被処理部材を保持する構成であれば広く適用することができる。
また、上記実施形態においては、洗浄槽２３、仕上げ槽２９、洗浄槽３２の全ての表面処理後に水分除去機構２５を設けたが、水分除去機構２５は必ずしも全ての表面処理後に設けなければならないわけではない。水分除去機構２５をいずれの搬送過程に設けるかは、必要に応じて適宜決定すればよい。
また、上記実施形態においては、被処理部材としてシリンダロッドのような棒状の部材を用いて説明したが、被処理部材はどのような部材でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】この実施形態の搬送機構の正面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図１におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図１におけるＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図１におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】表面処理のフローを示す図である。
【図８】水分除去機構が搬送機構を挟持した状態を示す側面図である。
【図９】水分除去機構を構成する囲繞パッドの斜視図である。
【図１０】図８におけるＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１１】仕上げ槽の概念図である。
【図１２】従来の表面処理装置を示す図である。
【図１３】従来の表面処理のフローを示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１          搬送機構
２ａ〜２ｄ  フレーム
１３        通電部
２３        洗浄槽
２５        水分除去機構
２９        仕上げ槽
３０        アノード電極部
３１        カソード電極部
３２        洗浄槽
Ａ          被処理部材
Ｂ          保持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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