(57)【要約】  【課題】樹脂封止型の半導体装置を基板に実装した場合、端子と基板との接続状態をはんだの濡れ性によっても確認しているが、端子が半導体装置の内側に配列されており、濡れ性の確認が困難であった。  【解決手段】本発明の第１の態様に係る半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子の複数の電極パッドと、前記電極パッドと接続された複数のポストと、前記ポストの高さに封止した樹脂と、前記ポストの先端部に形成されたろう接用金属バンプとを備え、前記樹脂の周辺部全体に段差を設けたことを特徴とする。【選択図】図５
2008147697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、前記半導体素子の複数の電極パッドと、前記電極パッドと接続された複数のポストと、前記ポストの高さに封止した樹脂と、前記ポストの先端部に形成されたろう接用金属バンプとを備え、前記樹脂の周辺部全体に段差を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記段差が前記樹脂の厚さの半分であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記段差部分の樹脂の厚さが４０〜６０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記ろう接用金属がはんだであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
複数の半導体素子を形成したウエハを準備する工程と、前記半導体素子の電極パッドと接続された複数のポストを形成する工程と、前記ポストの高さに樹脂で封止する工程と、個片にしたときの前記樹脂の周辺部に対応する隣接した前記ポスト間の樹脂の一部を除去して段差を形成する工程と、前記ポストの先端部にろう接用金属バンプを形成する工程と、前記段差を形成した樹脂における個片化ラインでダイシングする工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記ろう接用金属がはんだであることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂封止型の半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器が急速に普及し、これに伴ってその中に搭載される樹脂封止型半導体装置も薄型／小型／軽量のものが要求されるようになっており、これらに対応するために数多くのものが提案されている。
【０００３】
その１つとして、図１９に示すような従来の半導体装置がある。半導体素子１の複数の電極パッド２にＣｕ（銅）の再配線３を電気的に接続させ、更に再配線３はＣｕポスト４に接続されている。そしてそのＣｕポスト４の高さに樹脂５を封止し、露出したＣｕポスト４の先端部にははんだボール６が形成されている。
【０００４】
ここまでの工程はすべて半導体素子１が複数ならんでいるウエハ状態で処理され、最後に半導体素子１にダイシングされ、個片化される。これらは半導体素子１に大きさが極めて近い半導体装置となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の半導体装置では、Ｃｕポスト４とはんだボール６から成る端子が内側に奥まって配列されている。
【０００６】
半導体装置は図２０に示すように基板７に実装されるが、はんだボール６による接続を電気的チェックだけでなく、はんだの濡れ性によっても確認している。
【０００７】
はんだの濡れ性は接続強度の目安となる重要な検査項目の一つとなっており、特に車載用などの厳しい信頼性を必要とする分野では必須となっている。
【０００８】
特に最外側の端子は基板実装後の環境下でストレスを受け易く、確実に接続されていることが重要であるが、装置の内側に配列されているため、装置の影になってはんだの濡れ性の確認が困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の第１の態様に係る半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子の複数の電極パッドと、前記電極パッドと接続された複数のポストと、前記ポストの高さに封止した樹脂と、前記ポストの先端部に形成されたろう接用金属バンプとを備え、前記樹脂の周辺部全体に段差を設けたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の第２の態様に係る半導体装置の製造方法は、複数の半導体素子を形成したウエハを準備する工程と、前記半導体素子の電極パッドと接続された複数のポストを形成する工程と、前記ポストの高さに樹脂で封止する工程と、個片にしたときの前記樹脂の周辺部に対応する隣接した前記ポスト間の樹脂の一部を除去して段差を形成する工程と、前記ポストの先端部にろう接用金属バンプを形成する工程と、前記段差を形成した樹脂における個片化ラインでダイシングする工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記したように、本発明によれば、半導体装置を基板に実装したときに、端子の状態が見易く、ろう接用金属の濡れ性を容易に確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は本発明の第１の実施形態を示す断面図である。
【００１３】
樹脂封止型の半導体装置は、半導体素子１１と複数の電極パッド１２と、再配線１３と、再配線１３により電極パッド１３に接続された複数のポスト１４と、ポスト１４の高さに封止した樹脂１５と、ポスト１４の先端部に形成されたろう接用金属バンプ例えばはんだボール１６とで構成されている。
【００１４】
電極パッド１２は半導体素子１の接続電極で、Ａｌ（アルミニウム）で形成される。電極パッド１２とポスト１４を接続する再配線１３はＣｕで形成され、ポスト１４はＣｕ製で柱状に形成される。
【００１５】
ポスト１４は、図２及び図３に示したのと同様に半導体素子１１の周辺部に１列に配列される。
【００１６】
また、ポスト１４の最外側の側端面から半導体素子１１の端面までの距離ｄは、半導体装置を基板に実装したときにはんだの状態を確認できる程度に短かくなるように、樹脂１５の端部が形成される。
【００１７】
この距離ｄは実装後にすき間となるポスト１４の高さ以内が適当で、実験的に５０〜１００μｍが望ましい。
【００１８】
以上のように、第１の実施形態によれば、ポスト１４とはんだボール１６から成る端子が、外部からの距離ｄが短くなったので、図４に示すように実装後に側面から見易くなり、はんだの濡れ性の確認が容易にできる効果がある。
【００１９】
図２は本発明の第２の実施形態を示す平面透視図で、再配線１３及びはんだボール１６は省略している。
【００２０】
ポスト１４は半導体素子１１の周辺部に１列に配列され、その側端面から半導体素子１１の端面までの距離ｄは図１の場合と同じである。
【００２１】
複数の電極パッド１２は半導体素子１１の中央部に配列され、図示してない再配線によりポスト１４に接続される。
【００２２】
図３は本発明の第３の実施形態を示す平面透視図で、第２の実施形態とは電極パッド１２の配列が異なるだけで、他は同じである。
【００２３】
電極パッド１２は各ポスト１４の間に配置されている。
【００２４】
また、図示してないが、電極パッド１２のそれぞれをポスト１４のそれぞれと１対１に対応させ、各ポスト１４の真下に配置させても良い。
【００２５】
以上のように、第２、第３の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、半導体素子１１の周辺部にポスト１４を１列に配列するような端子配列が容易に実現でき、半導体装置の大きさの割合に対し端子数が少ない場合に適している。
【００２６】
図４は本発明の第１〜第３の実施形態を基板に実装した状態を示す断面図である。
【００２７】
半導体装置ははんだボール１６によって基板１７にはんだ付けされ、側面から目視によってはんだの濡れ性を容易に確認することができる。
【００２８】
図５は本発明の第４の実施形態を示す断面図、図６は平面透視図、図７は基板実装した状態を示す断面図である。
【００２９】
第１の実施形態とは、樹脂１５の周辺部全体に段差１８を設けたことが異なっているだけで、他は同じである。
【００３０】
段差１８の距離ｇは樹脂１５の半分位が適当で、段差１８の部分の樹脂厚ｔは５０μｍ前後、即ち４０〜６０μｍが望ましい。
【００３１】
このように樹脂１５の周辺部に段差１８を設けると、図７に示すようにはんだボール１６のはんだが溶融してはんだ付けされ、半導体装置が基板１７に実装された状態特に端子の状態を側面からよく見ることができる。
【００３２】
なお、図６では電極パッド１２、再配線１３及びはんだボール１６を省略している。
【００３３】
以上のように、第４の実施形態によれば、樹脂１５の周辺部全体に段差１８を設けたので、第１の実施形態の効果に比べて更にはんだの濡れ性の確認が容易にできる。
【００３４】
図８は本発明の第４の実施形態の製造方法を示す断面図で、（ａ）〜（ｆ）は各工程を示している。
【００３５】
まず、複数の半導体素子１１を形成したウエハ２０を準備する。
【００３６】
（ａ）においては、半導体素子１１の電極パッド１２（図示せず）に再配線１３（図示せず）により接続され、半導体素子１１の周辺部に配列されたポスト１４を形成する。
【００３７】
（ｂ）においては、ポスト１４の高さ以上に樹脂１５を封止する。
【００３８】
（ｃ）においては、研磨剤２１によって樹脂１５の表面を研削し、ポスト１４の高さにしてポスト１４の先端部を露出させる。
【００３９】
（ｄ）においては、個片にしたときに、樹脂１５の周辺部になる領域に対応する部分である所の隣接したポスト１４間の樹脂１５の一部を除去して、樹脂厚を４０〜６０μｍにし、段差１８を形成する。
【００４０】
樹脂１５の一部除去は、例えば波長１μｍ程度のＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザで樹脂１５のみを焼き付け、灰化させて飛ばすことにより実施することができる。
【００４１】
（ｅ）においては、露出したポスト１４の先端部にはんだボール１６を設けて端子形成する。
【００４２】
ｆ）においては、切断刃２２によって、段差１８を形成した樹脂１５の部分の中央にある個片化ライン１９で半導体素子１１毎にダイシングし、第４の実施形態の半導体装置が製造される。
【００４３】
上記のように、レーザ等で樹脂１５の一部を除去して、樹脂１５の周辺部に段差１８を簡単に形成することができる。
【００４４】
図９は本発明の第５の実施形態を示す断面図、図１０はその一部拡大断面図、図１１は平面透視図、図１２は基板実装した状態を示す断面図である。
【００４５】
第１の実施形態とは、ポスト１４の最外側の側端面と半導体素子１１の端面が同一の位置に配置され、半導体素子１１の端面の外周全体を絶縁層２４で覆ったことが異なっている。
【００４６】
ポスト１４の側端面と半導体素子１１の端面は、同一の位置になっており、ポスト１４の側端面の外側には樹脂は存在しない。
【００４７】
図１０に示したように、半導体素子１１の上面は、従来と同様に絶縁層２３が形成されている。半導体素子１１の端面の外周全体を覆っている絶縁層２４は、ポスト１４側の部分に１００〜２００μｍの幅で帯状に形成される。勿論、半導体素子１１の端面のすべてを絶縁層２４で覆っても良い。
【００４８】
なお、図１１では電極パッド１２、再配線１３及びはんだボール１６を省略している。
【００４９】
このようにすると、図１２に示したように基板１７に実装した場合、はんだボール１６は溶融して、ポスト１４の側端面にまではんだが形成され、はんだの接続強度が増加する。
【００５０】
また、半導体素子１１の端面を絶縁層２４で覆ったため、はんだがポスト１４の側端面に形成されてもはんだによる電気的ショートも発生しない。
【００５１】
以上のように、第５の実施形態によれば、ポスト１４の側端面と半導体素子１１の端面を同一の位置にし、半導体素子１１の端面を絶縁層２４で覆ったので、第１の実施形態に比べて、更に端子の状態が見易くなり、基板実装後の目視によるはんだの濡れ性の確認が容易になるだけでなく、電気的ショートも発生することなく、はんだの接続強度を増すことができる。
【００５２】
図１３〜１５は本発明の第５の実施形態の製造方法を示す断面図で、（ａ）〜（ｊ）は各工程を示しているが、（ａ）〜（ｆ）はウエハの一部のみを示している。
【００５３】
まず、複数の半導体素子１１を形成したウエハ２０を準備する。
【００５４】
図１３の（ａ）においては、電極パッド１２と酸化膜２５を形成し、個片化ライン１９の部分に深さ１００〜２００μｍの溝２６を形成する。
【００５５】
（ｂ）においては、電極パッド１２の一部を除き溝２６の中を含めてポリイミド等の樹脂で絶縁層２７を形成する。酸化膜２５上の絶縁層２７は数μｍの厚さで、後に図１０に示した半導体素子１１上の絶縁層２３になる。また、溝２６中の絶縁層２７は同じく図１０の半導体素子１１の端面にむける絶縁層２４になる。
【００５６】
（ｃ）においては、ウエハ全面即ち電極パッド１２の一部と絶縁層２７上に金属膜２８を形成する。
【００５７】
（ｄ）においては、金属膜２８上の必要な部分、即ち電極パッド１２及び溝２６の部分を含めた配線接続部分に再配線１３を形成する。
【００５８】
図１４の（ｅ）においては、再配線１３上に溝２６上を跨ぐように二つ分の大きさのポスト１４を形成する。後にダイシングして隣接する半導体素子のポストとしても形成される。
【００５９】
（ｆ）においては、余分な金属膜２８を除去する。
【００６０】
図１５の（ｇ）においては、二つ分の大きさのポスト１４を形成したウエハ２０にポスト１４の高さ以上に樹脂１５を封止する。
【００６１】
（ｈ）においては、研磨剤２１によって樹脂１５の表面をポスト１４の高さまで研削し、ポスト１４の先端部を露出させる。
【００６２】
（ｉ）においては、露出したポスト１４の先端部にはんだボール１６が形成される。
【００６３】
（ｊ）においては、溝２６上の隣接した半導体素子１１に跨がるポスト１４及びはんだボール１６の部分の個片化ライン１９で、切断刃２２によってダイシングされ、半導体素子１１毎に個片化される。
【００６４】
上記のように、溝２６内に絶縁層２７を埋め込むことにより、半導体素子１１の上面に絶縁層２３を形成するときに同時に半導体素子１１の端面の外周全体に絶縁層２４を形成することができる。
【００６５】
図１６は本発明の第６の実施形態を示す断面図、図１７はその一部拡大断面図である。
【００６６】
第５の実施形態とは、ポスト１４の最外側の側端面にはんだ部２９を形成したのが異なるだけで、他は同じである。
【００６７】
ポスト１４の側端面にはんだ部２９が形成されていると、基板実装時に、端子の側面にはんだがより容易に乗り易く、はんだの接続強度が更に増加する。
【００６８】
また、半導体素子１１の端面に絶縁層２４を形成しているので、はんだによる電気的ショートが発生しないのも第５の実施形態と同じである。
【００６９】
以上のように、第６の実施形態によれば、ポスト１４の側端面にはんだ部２９を形成したので、第５の実施形態の効果に加えて、更にはんだの接続強度が増し、はんだの接続信頼性の向上が期待できる。
【００７０】
図１８は本発明の第６の実施形態の製造方法を示す断面図で、（ａ）〜（ｃ）は各工程を示している。
【００７１】
（ａ）は、第５の実施形態の製造方法を示した図１５の（ｊ）において、ダイシングされた隣接する半導体素子１１を示している。
【００７２】
（ｂ）においては、ダイシングされた隣接する半導体素子１１間の間隙を開ける。通常、個片化されたウエハはテープにマウントされているので、このテープを図の矢印のように両側にエキスパンドすることにより半導体素子１１間の間隙を大きく開けることができる。
【００７３】
（ｃ）においては、間隙を開けたそのままの状態で例えば約２３０℃の温度の炉に通してリフローを行う。するとポスト１４の先端部にあったはんだボール１６が溶けて一部がポスト１４の側端面にはんだ部２９を形成する。
【００７４】
はんだボール１６は、（ｂ）においては半球を半分に切った形状であるが、（ｃ）においてはポスト１４の先端部で半球状のはんだボール１６となる。この際、（ｂ）においてははんだの量が多くなっているので、（ｃ）においてはんだ部２９を形成しても、はんだボール１６は十分なはんだ量を有する大きさとなる。
【００７５】
なお、絶縁層２４は、図１３において溝２６中に埋め込まれた絶縁層２７により形成されたもので、半導体素子１１の外周全体に形成されている。
【００７６】
上記のように、リフローすることによりポスト１４の側端面にはんだ部２９を簡単に形成することができる。
【００７７】
上記した各実施形態の説明においては、ろう接用金属としてはんだを例にしたが、亜鉛合金、無鉛の錫合金等の金属を使用することができる。
【００７８】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではなく、特許請求の範囲に示された技術的思想の範疇において変更可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す断面図
【図２】本発明の第２の実施形態を示す平面透視図
【図３】本発明の第３の実施形態を示す平面透視図
【図４】基板実装した状態を示す断面図
【図５】本発明の第４の実施形態を示す断面図
【図６】第４の実施形態を示す平面透視図
【図７】基板実装した状態を示す断面図
【図８】第４の実施形態の製造方法を示す断面図
【図９】本発明の第５の実施形態を示す断面図
【図１０】第５の実施形態の一部拡大断面図
【図１１】第５の実施形態の平面透視図
【図１２】基板実装した状態を示す断面図
【図１３】第５の実施形態の製造方法を示す断面図（その１）
【図１４】第５の実施形態の製造方法を示す断面図（その２）
【図１５】第５の実施形態の製造方法を示す断面図（その３）
【図１６】本発明の第６の実施形態を示す断面図
【図１７】第６の実施形態の一部拡大断面図
【図１８】第６の実施形態の製造方法を示す断面図
【図１９】従来の半導体装置の断面図
【図２０】従来の基板実装した状態を示す断面図
【符号の説明】
【００８０】
１１    半導体素子
１２    電極パッド
１３    再配線
１４    ポスト
１５    樹脂
１６    はんだボール
１７    基板
１８    段差
１９    個片化ライン
２０    ウエハ
２４    絶縁層
２６    溝
２７    絶縁層
２９    はんだ部
【図１】
2008147697.tif 000003
【図２】
2008147697.tif 000004
【図３】
2008147697.tif 000005
【図４】
2008147697.tif 000006
【図５】
2008147697.tif 000007
【図６】
2008147697.tif 000008
【図７】
2008147697.tif 000009
【図８】
2008147697.tif 000010
【図９】
2008147697.tif 000011
【図１０】
2008147697.tif 000012
【図１１】
2008147697.tif 000013
【図１２】
2008147697.tif 000014
【図１３】
2008147697.tif 000015
【図１４】
2008147697.tif 000016
【図１５】
2008147697.tif 000017
【図１６】
2008147697.tif 000018
【図１７】
2008147697.tif 000019
【図１８】
2008147697.tif 000020
【図１９】
2008147697.tif 000021
【図２０】
2008147697.tif 000022