(57)【要約】【課題】集積回路の不正交換の防止を図るとともに、メンテナンスやリメイクの際には集積回路を交換できる遊技機用制御装置を提供する。【解決手段】遊技機用制御装置は、プリント基板10と、プリント基板10に固着されるソケット20と、ソケット20に着脱可能に装着されソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続される集積回路30と、集積回路30とプリント基板10との間に装着され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材40とを備える。【選択図】図５
2008284127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
プリント基板に固着されるソケットと、
ソケットに着脱可能に装着されソケットを介してプリント基板と電気的に接続される集積回路と、
集積回路とプリント基板との間に装着され集積回路とプリント基板との間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材とを備えていることを特徴とする遊技機用制御装置。
【請求項２】
集積回路は、ほぼ直方体の本体部を備え、本体部の外周面のうち、プリント基板側の面を本体下面とし、本体下面と反対側の面を本体上面とし、本体上面および本体下面以外の４面を本体側面とし、本体側面のうち、いずれかの対向する２面には、多数の端子が並設され、本体側面のうち、多数の端子が並設されている２面の一方を第１有端子面とし、同他方を第２有端子面とし、第１有端子面および第２有端子面以外の２面の一方を第１無端子面とし、同他方を第２無端子面とし、
ソケットは、第１有端子面に並設された端子が装着される第１端子装着部と、第２有端子面に並設された端子が装着される第２端子装着部とを備え、
隙間閉塞部材は、本体部とプリント基板との間かつ第１端子装着部と第２端子装着部との間に位置し本体部の第１無端子面付近から第２無端子面付近まで至るベース部と、ベース部の一端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第１無端子面側において塞ぐ第１塞ぎ部と、ベース部の他端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第２無端子面側において塞ぐ第２塞ぎ部とを有していることを特徴とする請求項１記載の遊技機用制御装置。
【請求項３】
隙間閉塞部材の所定位置には、被ネジ止め部が設けられ、
プリント基板における、被ネジ止め部に対応する位置には、プリント基板を貫通するネジ孔が設けられ、
プリント基板における集積回路側の面を基板上面とし、プリント基板における基板上面と反対側の面を基板下面とし、
隙間閉塞部材は、基板下面側からネジ孔を通して被ネジ止め部に螺合させた固定ネジでプリント基板に固定されていることを特徴とする請求項１または２記載の遊技機用制御装置。
【請求項４】
第１塞ぎ部の本体上面側端部には、第２塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第１ツメ部が設けられ、
第２塞ぎ部の本体上面側端部には、第１塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第２ツメ部が設けられていることを特徴とする請求項２または３記載の遊技機用制御装置。
【請求項５】
隙間閉塞部材は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成され、
第１塞ぎ部および第２塞ぎ部のプリント基板側端部には、これらとプリント基板との間に位置してこれらがプリント基板に接触しないようにするとともにこれらとプリント基板との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバーが被せられていることを特徴とする請求項２、３または４記載の遊技機用制御装置。
【請求項６】
ベース部における、第１塞ぎ部側端部と第２塞ぎ部側端部との間の所定位置には、第１塞ぎ部と第２塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると破壊される脆弱部が設けられていることを特徴とする請求項２、３または４記載の遊技機用制御装置。
【請求項７】
ベース部における、第１塞ぎ部側端部と第２塞ぎ部側端部との間の所定位置には、第１塞ぎ部と第２塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると伸びる伸び部が設けられていることを特徴とする請求項２、３または４記載の遊技機用制御装置。
【請求項８】
ベース部における、第１塞ぎ部側端部付近および第２塞ぎ部側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部が伸びた際に集積回路とプリント基板との間から外部に露出する位置には、他の部分よりも切断しやすい易カット部が設けられていることを特徴とする請求項７記載の遊技機用制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スロットマシンやパチンコ機などの遊技機に備えられる遊技機用制御装置に関し、特に、ＲＯＭなどの集積回路の不正交換を防止するようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
スロットマシンやパチンコ機などの遊技機では、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭおよびＩ／Ｏなどを備えた遊技機用制御装置によって遊技の制御が行われている。例えば、遊技機がスロットマシンであれば、ＲＯＭには、遊技制御プログラムや役抽選テーブルや停止テーブルなどの種々のデータが記憶され、また、ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されている遊技制御プログラムを実行することにより、複数の役のいずれかに当選したかまたはハズレかの抽選を行う役抽選手段や、役抽選手段の抽選結果と各ストップスイッチが操作されたときの対応する回転リールの回転位置とに基づいて各回転リールの回転停止の制御を行う停止制御手段や、すべての回転リールの回転が停止した際における図柄の配列に基づいて複数の役のいずれかに入賞したかまたは入賞なしかの判定を行う入賞判定手段などとして機能する。また、役抽選手段は、ＲＯＭに記憶されている役抽選テーブルに基づいて、複数の役のいずれかに当選したかまたはハズレかの抽選を行い、また、停止制御手段は、ＲＯＭに記憶されている停止テーブルに基づいて、各回転リールの回転停止の制御を行う。
【０００３】
ところで、スロットマシンやパチンコ機などの遊技機では、上述したような遊技機用制御装置によって遊技の制御が行われるため、ＲＯＭに記憶されているデータの内容が、役の当選確率や回転リールの停止制御の結果などを大きく左右し、ひいてはいわゆる出玉率を大きく左右する。
このため、正規のデータを記憶したＲＯＭを取り外し、改変したデータを記憶したＲＯＭを換装することにより、遊技性を変更して、大量の遊技メダルや遊技球を獲得するという不正行為が行われることがある。
ここで、スロットマシンやパチンコ機などの遊技機で使用される集積回路30としてのＲＯＭは、図４８に示すように、ほぼ直方体の本体部31を備えている。また、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面を本体下面とし、本体下面と反対側の面を本体上面とし、本体上面および本体下面以外の４つの外周面を本体側面とする。また、本体側面のうち、いずれかの対向する２面には、多数の端子32が並設されている。また、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている２面の一方を第１有端子面33とし、同他方を第２有端子面34とし、第１有端子面33および第２有端子面34以外の２面の一方を第１無端子面35とし、同他方を第２無端子面36とする。
【０００４】
また、上記のＲＯＭに使用されるソケット20は、図４９に示すように、第１有端子面33に並設された端子が装着される第１端子装着部21と、第２有端子面34に並設された端子が装着される第２端子装着部22と、第１端子装着部21および第２端子装着部22の端部同士を連結する２つの端部連結部23と、両端部連結部23の間で第１端子装着部21および第２端子装着部22を連結する２つの内側連結部24とを有している。これにより、ソケット20は、「目」の字形の枠状に形成されている。また、第１端子装着部21における、ＲＯＭの各端子32に対応する位置には、第１端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、ＲＯＭの端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第２端子装着部22についても同様である。
【０００５】
また、図５０に示すように、ＲＯＭをソケット20に装着すると、図５１に示すように、ソケット20の端部連結部23とＲＯＭの本体部31との間には、わずかではあるが隙間100ができる。一方、ソケット20からＲＯＭを取り外す際には、ソケット20の端部連結部23とＲＯＭの本体部31との間の隙間100に、マイナスドライバなどの工具を差し込み、この工具でソケット20の端部連結部23とＲＯＭの本体部31との間を広げるようにする。そうすると、ソケット20の第１端子装着部21および第２端子装着部22からＲＯＭの端子32が浮き上がる。そして、このようにＲＯＭの端子32をソケット20の第１端子装着部21および第２端子装着部22から浮き上がらせてから、ＲＯＭの第１無端子面35と第２無端子面36とを親指と人差し指とで掴むようにして、ＲＯＭをソケット20から引き離す。そうすると、比較的容易に、ソケット20からＲＯＭを取り外すことができる。
【０００６】
また、特に図示しないが、一般に「ＩＣ引き抜き治具」などと呼ばれる、ソケット20からＲＯＭを取り外すための専用の治具も提供されている。このような治具も、ソケット20の端部連結部23とＲＯＭの本体部31との間の隙間100に、治具の両鉤部をそれぞれ差し込み、この両鉤部でＲＯＭを両側から掴むようにして、ソケット20からＲＯＭを引き離すものである。
なお、スロットマシンやパチンコ機などの遊技機におけるＲＯＭの不正交換の防止に関する先行技術文献として、例えば、下記の特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００５−１０８７８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、ＲＯＭなどの集積回路をプリント基板上に直に半田付けすれば、プリント基板からの集積回路の取り外しが困難になって、集積回路の不正交換の防止が図れるものの、そうすると今度は、メンテナンスやリメイクのためにプリント基板から集積回路を取り外したいときに容易に取り外せなくなってしまう。
（請求項１）
そこで、請求項１記載の発明は、集積回路とプリント基板との間にこれらの間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材を装着することにより、集積回路とプリント基板との間に工具などを差し込めないようにし、ソケットから集積回路を取り外すのを困難にして、集積回路の不正交換の防止を図るようにした遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
【０００８】
（請求項２）
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の目的に加え、隙間閉塞部材について、集積回路の本体部とプリント基板とソケットの第１端子装着部と同第２端子装着部との間に位置し本体部の第１無端子面付近から第２無端子面付近まで至るベース部と、ベース部の一端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第１無端子面側において塞ぐ第１塞ぎ部と、ベース部の他端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第２無端子面側において塞ぐ第２塞ぎ部とを有する構成とすることにより、集積回路とプリント基板との間の隙間への入り口を第１塞ぎ部および第２塞ぎ部でそれぞれ塞ぐことで、集積回路とプリント基板との間に工具などを差し込めないようにし、また、破壊されたときの痕跡もわかりやすくして、集積回路の不正交換の防止効果をより一層高めた遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
【０００９】
（請求項３）
また、請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明の目的に加え、隙間閉塞部材の所定位置に、被ネジ止め部を設け、また、プリント基板における、被ネジ止め部に対応する位置には、プリント基板を貫通するネジ孔を設け、そして、基板下面側からネジ孔を通して被ネジ止め部に螺合させた固定ネジで、隙間閉塞部材をプリント基板に固定することにより、基板上面側からの隙間閉塞部材の取り除きを困難にして、集積回路の不正交換の防止効果をより一層高めた遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
（請求項４）
また、請求項４記載の発明は、請求項２または３記載の発明の目的に加え、第１塞ぎ部の本体上面側端部に、第２塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第１ツメ部を設けるとともに、第２塞ぎ部の本体上面側端部には、第１塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第２ツメ部を設けることにより、集積回路のソケットからの取り外しを一層困難にして、集積回路の不正交換の防止効果をより一層高めた遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
【００１０】
（請求項５）
また、請求項５記載の発明は、請求項２ないし４記載の発明の目的に加え、隙間閉塞部材を鋼板の板金加工で一体的に形成し、第１塞ぎ部および第２塞ぎ部のプリント基板側端部には、これらとプリント基板との間に位置してこれらがプリント基板に接触しないようにするとともにこれらとプリント基板との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバーを被せることにより、ショートを防止しつつも、集積回路のソケットからの取り外しを一層困難にして、集積回路の不正交換の防止効果をより一層高めた遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
【００１１】
（請求項６）
また、請求項６記載の発明は、請求項２ないし４記載の発明の目的に加え、ベース部における、第１塞ぎ部側端部と第２塞ぎ部側端部との間の所定位置に、脆弱部を設けることにより、第１塞ぎ部と第２塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張れば脆弱部が破壊されるようにして、隙間閉塞部材を取り除きやすくし、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しをより一層容易にした遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
（請求項７）
また、請求項７記載の発明は、請求項２ないし４記載の発明の目的に加え、ベース部における、第１塞ぎ部側端部と第２塞ぎ部側端部との間の所定位置に、伸び部を設けることにより、第１塞ぎ部と第２塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると伸び部が伸びるようにして、隙間閉塞部材を取り除きやすくし、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しをより一層容易にした遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
【００１２】
（請求項８）
また、請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明の目的に加え、ベース部における、第１塞ぎ部側端部付近および第２塞ぎ部側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部が伸びた際に集積回路とプリント基板との間から外部に露出する位置に、易カット部を設けることにより、第１塞ぎ部と第２塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると、伸び部が伸びるとともに易カット部が外部に露出するようにし、この易カット部をニッパやカッターなどで切断することにより、隙間閉塞部材を取り除きやすくし、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しをより一層容易にした遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（請求項１）
請求項１記載の発明は、遊技機用制御装置に係るものであって、プリント基板10と、プリント基板10に固着されるソケット20と、ソケット20に着脱可能に装着されソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続される集積回路30と、集積回路30とプリント基板10との間に装着され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材40とを備えていることを特徴とする。
ここで、「プリント基板10」は、集積回路30を含む、多数の電子部品が直接またはソケット20などを介して間接的に装着されるものであって、これらの電子部品間を導電体で構成されたパターン配線で接続することにより、電子回路を構成するための板状の部品である。
【００１４】
また、「ソケット20」は、プリント基板10に固着されるものであって、集積回路30を着脱可能に保持しつつ、集積回路30とプリント基板10とを電気的に接続するためのものである。
また、本発明では、「集積回路30」は、ソケット20に着脱可能に装着され、ソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続されるものである。
また、「集積回路30」としては、例えば、ＣＰＵや、ＲＡＭや、ＲＯＭなどがある。
また、集積回路30には、多数の端子32が備えられる。一方、ソケット20には、多数の接触子が備えられる。また、ソケット20の各接触子は、集積回路30の各端子32に対応する位置にそれぞれ備えられ、集積回路30の各端子32をそれぞれ保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続する。
【００１５】
また、「隙間閉塞部材40」は、プリント基板10と集積回路30との間に装着されるものであり、プリント基板10と集積回路30との間の隙間を塞ぐためのものである。
背景技術で説明したように、ソケット20から集積回路30を取り外すには、ソケット20と集積回路30との間の隙間に、マイナスドライバなどの工具を差し込み、この工具で集積回路30をソケット20から浮き上がらせてから、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにして、集積回路30をソケット20から引き離す。あるいはソケット20と集積回路30との間の隙間に、ＩＣ引き抜き治具の両鉤部をそれぞれ差し込み、この両鉤部で集積回路30を両側から掴むようにして、集積回路30をソケット20から引き離す。
【００１６】
本発明によれば、プリント基板10と集積回路30との間の隙間が、ひいてはソケット20と集積回路30との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。
このため、隙間閉塞部材40を破壊して取り除かなければ、ソケット20と集積回路30との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、ソケット20と集積回路30との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
【００１７】
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、ソケット20と集積回路30との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
（請求項２）
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明を限定したものであって、集積回路30は、ほぼ直方体の本体部31を備え、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面を本体下面とし、本体下面と反対側の面を本体上面とし、本体上面および本体下面以外の４面を本体側面とし、本体側面のうち、いずれかの対向する２面には、多数の端子32が並設され、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている２面の一方を第１有端子面33とし、同他方を第２有端子面34とし、第１有端子面33および第２有端子面34以外の２面の一方を第１無端子面35とし、同他方を第２無端子面36とし、ソケット20は、第１有端子面33に並設された端子32が装着される第１端子装着部21と、第２有端子面34に並設された端子32が装着される第２端子装着部22とを備え、隙間閉塞部材40は、本体部31とプリント基板10との間かつ第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に位置し本体部31の第１無端子面35付近から第２無端子面36付近まで至るベース部41と、ベース部41の一端に連設され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第１無端子面35側において塞ぐ第１塞ぎ部42と、ベース部41の他端に連設され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第２無端子面36側において塞ぐ第２塞ぎ部43とを有していることを特徴とする。
【００１８】
ここで、「本体部31」は、集積回路30の本体となる部分であって、ほぼ直方体に形成されている。
また、「本体下面」とは、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面をいう。
また、「本体上面」とは、本体部31の外周面のうち、本体下面と反対側の面をいう。つまり、本体上面とは、本体部31の外周面のうち、プリント基板10と反対側の面をいう。本体上面と本体下面とは、互いに対向する。
また、「本体側面」とは、本体部31の外周面のうち、本体上面および本体下面以外の４面をいう。また、本体側面のうち、いずれかの対向する２面には、多数の端子32が並設されている。
【００１９】
また、「第１有端子面33」とは、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている２面の一方をいう。
また、「第２有端子面34」とは、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている２面の他方をいう。
また、「第１無端子面35」とは、本体側面のうち、第１有端子面33および第２有端子面34以外の２面の一方をいう。
また、「第２無端子面36」とは、本体側面のうち、第１有端子面33および第２有端子面34以外の２面の他方をいう。
【００２０】
つまり、本体側面は、第１有端子面33と、第２有端子面34と、第１無端子面35と、第２無端子面36との４面からなる。また、第１有端子面33と第２有端子面34とは、互いに対向し、また、第１無端子面35と第２無端子面36とは、互いに対向する。
また、「第１端子装着部21」は、第１有端子面33に並設された端子32が装着されるところである。
また、「第２端子装着部22」は、第２有端子面34に並設された端子32が装着されるところである。
また、第１端子装着部21における、集積回路30の各端子32に対応する位置には、第１端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、集積回路30の端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第２端子装着部22についても同様である。
【００２１】
また、「ベース部41」は、本体部31とプリント基板10との間かつ第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第１無端子面35付近から第２無端子面36付近まで至るように形成されているものである。
また、「第１塞ぎ部42」は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第１無端子面35側において塞ぐためのものである。
また、「第２塞ぎ部43」は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第２無端子面36側において塞ぐためのものである。
【００２２】
つまり、ベース部41の一端に第１塞ぎ部42が連設され、ベース部41の他端に第２塞ぎ部43が連設されている。
また、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、例えば、ポリカーボネートやポリスチレンやポリプロピレンなどの合成樹脂材料を用いて射出成型により一体的に形成することができるし、また、鋼板などの金属材料を用いて板金加工により一体的に形成することもできる。
本発明によれば、集積回路30とプリント基板10との間の隙間への入り口が、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口が、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43でそれぞれ塞がれることとなる。
【００２３】
このため、集積回路30とプリント基板10との間に、あるいは集積回路30とソケット20との間に、マイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込むのが困難になる。
したがって、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、集積回路30とプリント基板10との間あるいは集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込むために隙間閉塞部材40を破壊するとなると、ベース部41から第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43が取り外されることとなる。したがって、破壊されたときの痕跡がより一層わかりやすくなる。
【００２４】
以上より、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、ベース部41と第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43との接合部を破壊して隙間閉塞部材40を取り除けば、集積回路30とプリント基板10との間あるいは集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
（請求項３）
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明を限定したものであって、隙間閉塞部材40の所定位置には、被ネジ止め部81が設けられ、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置には、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられ、プリント基板10における集積回路30側の面を基板上面とし、プリント基板10における基板上面と反対側の面を基板下面とし、隙間閉塞部材40は、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させた固定ネジ15でプリント基板10に固定されていることを特徴とする。
【００２５】
ここで、「被ネジ止め部81」は、隙間閉塞部材40の所定位置に設けられるものである。また、被ネジ止め部81は、例えば、ベース部41に設けることができる。具体的には、例えば、ベース部41における、プリント基板10側の所定位置からプリント基板10方向へ向けて延びる円筒体を設けるとともに、この円筒体の内面に雌ネジを設けることによってボスを形成し、このボスを被ネジ止め部81とすることができる。また、被ネジ止め部81は、例えば、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43に設けることもできる。
また、「ネジ孔11」は、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置に設けられるものであり、プリント基板10を貫通する孔である。
【００２６】
また、「基板上面」とは、プリント基板10における、集積回路30側の面をいう。
また、「基板下面」とは、プリント基板10における、基板上面と反対側の面をいう。つまり、基板下面とは、プリント基板10における、集積回路30と反対側の面をいう。
そして、隙間閉塞部材40は、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させた固定ネジ15でプリント基板10に固定されている。
本発明によれば、基板上面側からの隙間閉塞部材40の取り除きが困難になるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
さらに、隙間閉塞部材40が破壊されたとしても、プリント基板10の基板下面側から固定ネジ15を取り外さないと、被ネジ止め部81およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がより一層わかりやすくなるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
【００２７】
（請求項４）
請求項４記載の発明は、請求項２または３記載の発明を限定したものであって、第１塞ぎ部42の本体上面側端部には、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第１ツメ部45が設けられ、第２塞ぎ部43の本体上面側端部には、第１塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第２ツメ部46が設けられていることを特徴とする。
ここで、「第１ツメ部45」は、第１塞ぎ部42の本体上面側端部に設けられ、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出するものであって、本体上面を抑えるためのものである。
また、「第２ツメ部46」は、第２塞ぎ部43の本体上面側端部に設けられ、第１塞ぎ部42方向へ向けて突出するものであって、本体上面を抑えるためのものである。
【００２８】
本発明によれば、集積回路30の本体上面が第１ツメ部45と第２ツメ部46とによって両側で抑えられることから、集積回路30のソケット20からの取り外しが一層困難になるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
特に、隙間閉塞部材40を固定ネジ15でプリント基板10に固定した上に、集積回路30の本体上面を第１ツメ部45と第２ツメ部46とで抑えると、集積回路30のソケット20からの取り外しが極めて困難になるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
（請求項５）
請求項５記載の発明は、請求項２、３または４記載の発明を限定したものであって、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成され、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、これらとプリント基板10との間に位置してこれらがプリント基板10に接触しないようにするとともにこれらとプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられていることを特徴とする。
【００２９】
ここで、本発明では、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成される。つまり、本発明では、隙間閉塞部材40は、鋼板の板金加工で一体的に形成される。
また、「カバー90」は、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部にそれぞれ被せられるものであって、これらとプリント基板10との間に位置して、これらがプリント基板10に接触しないようにするとともに、これらとプリント基板10との間の隙間を塞ぐためのものである。また、カバー90は、導電性を有しない材料で形成される。
本発明によれば、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10のパターン配線に接触して電子回路がショートするのを防止できる。
【００３０】
また、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10の基板上面との間の隙間が塞がれることから、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43を変形させにくくなり、集積回路30のソケット20からの取り外しが一層困難になるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
（請求項６）
請求項６記載の発明は、請求項２、３または４記載の発明を限定したものであって、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置には、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると破壊される脆弱部70が設けられていることを特徴とする。
【００３１】
ここで、「脆弱部70」は、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置に設けられるものであって、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると破壊される部分である。
また、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間のちょうど中間位置に設けることができる。
また、脆弱部70は、例えば、他の部分よりも、肉厚を薄くしたり、幅を狭くしたり、あるいは肉厚を薄くするとともに幅を狭くすることによって形成することができる。
また、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置に、切れ目を入れたり、溝を形成したり、あるいは射出成型における継ぎ目（ウィークポイント）を設けることによって形成することもできる。
【００３２】
また、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置を、細管状にしたり、あるいは歪ませることによって形成することもできる。
また、本発明では、隙間閉塞部材40は、例えば、硬質の樹脂を用いて射出成型により一体的に形成することができる。また、硬質の樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、あるいはポリアミドなどを挙げることができる。
本発明によれば、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に脆弱部70が破壊されて、隙間閉塞部材40が取り除きやすくなる。
【００３３】
したがって、メンテナンスやリメイクの際における集積回路30のソケット20からの取り外しがより一層容易になる。
（請求項７）
請求項７記載の発明は、請求項２、３または４記載の発明を限定したものであって、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置には、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると伸びる伸び部75が設けられていることを特徴とする。
ここで、「伸び部75」は、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置に設けられるものであって、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると伸びる部分である。
【００３４】
また、伸び部75は、例えば、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間のちょうど中間位置に設けることができる。
また、伸び部75は、例えば、ベース部41の一部を渦巻きバネ状にすることによって形成することができる。
また、伸び部75は、例えば、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置を、蛇腹状にしたり、網状にしたり、らせん状にしたり、あるいは波状にすることによって形成することもできる。
また、本発明では、隙間閉塞部材40は、例えば、軟質の樹脂を用いて射出成型により一体的に形成することができる。また、軟質の樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂、ウレタン樹脂、あるいは合成ゴムなどを挙げることができる。
【００３５】
本発明によれば、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に伸び部75が伸びて、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43が、集積回路30やソケット20から離れる。そうすると、ベース部41と第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43との接合部で、隙間閉塞部材40を破壊あるいは切断しやすくなり、ひいては隙間閉塞部材40を取り除きやすくなる。
したがって、メンテナンスやリメイクの際における集積回路30のソケット20からの取り外しがより一層容易になる。
（請求項８）
請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明を限定したものであって、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部付近および第２塞ぎ部43側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部75が伸びた際に集積回路30とプリント基板10との間から外部に露出する位置には、他の部分よりも切断しやすい易カット部76が設けられていることを特徴とする。
【００３６】
ここで、「易カット部76」は、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部付近および第２塞ぎ部43側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部75が伸びた際に集積回路30とプリント基板10との間から外部に露出する位置に設けられるものであり、他の部分よりも切断しやすいように形成される部分である。易カット部76は、ベース部41の第１塞ぎ部42側端部付近にのみ設けてもよく、また、ベース部41の第２塞ぎ部43側端部付近にのみ設けてもよく、また、ベース部41の第１塞ぎ部42側端部付近および第２塞ぎ部43側端部付近の双方に設けてもよい。
また、易カット部76は、例えば、他の部分よりも、肉厚を薄くしたり、幅を狭くしたり、あるいは肉厚を薄くするとともに幅を狭くすることによって形成することができる。
【００３７】
本発明によれば、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、伸び部75が伸びて、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43が、集積回路30やソケット20から離れるとともに、易カット部76が外部に露出する。そして、外部に露出した易カット部76をニッパやカッターなどで切断すれば、隙間閉塞部材40を取り除きやすくなるので、メンテナンスやリメイクの際における集積回路30のソケット20からの取り外しがより一層容易になる。
【発明の効果】
【００３８】
（請求項１）
請求項１記載の発明によれば、集積回路とプリント基板との間にこれらの間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材を装着したことから、集積回路とプリント基板との間に工具などを差し込めなくなり、ソケットから集積回路を取り外すのが困難になるので、集積回路の不正交換の防止を図ることができる遊技機用制御装置を提供できる。
（請求項２）
また、請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加え、隙間閉塞部材について、集積回路の本体部とプリント基板とソケットの第１端子装着部と同第２端子装着部との間に位置し本体部の第１無端子面付近から第２無端子面付近まで至るベース部と、ベース部の一端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第１無端子面側において塞ぐ第１塞ぎ部と、ベース部の他端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第２無端子面側において塞ぐ第２塞ぎ部とを有する構成としたことから、集積回路とプリント基板との間の隙間への入り口を第１塞ぎ部および第２塞ぎ部でそれぞれ塞がれるので、集積回路とプリント基板との間への工具などの差し込みが困難になり、また、破壊されたときの痕跡もわかりやすくなるので、集積回路の不正交換の防止効果がより一層高い遊技機用制御装置を提供できる。
【００３９】
（請求項３）
また、請求項３記載の発明によれば、請求項１または２記載の発明の効果に加え、隙間閉塞部材の所定位置に、被ネジ止め部を設け、また、プリント基板における、被ネジ止め部に対応する位置には、プリント基板を貫通するネジ孔を設け、そして、基板下面側からネジ孔を通して被ネジ止め部に螺合させた固定ネジで、隙間閉塞部材をプリント基板に固定したことから、基板上面側からの隙間閉塞部材の取り除きが困難になるとともに、隙間閉塞部材が破壊されたとしても、プリント基板の基板下面側から固定ネジを取り外さないと、被ネジ止め部およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がより一層わかりやすくなり、さらには、残痕が残るために別の隙間閉塞部材を取り付けられないことから、破壊の事実を隠蔽することもできないので、集積回路の不正交換の防止効果がより一層高い遊技機用制御装置を提供できる。
【００４０】
（請求項４）
また、請求項４記載の発明によれば、請求項２または３記載の発明の効果に加え、第１塞ぎ部の本体上面側端部に、第２塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第１ツメ部を設けるとともに、第２塞ぎ部の本体上面側端部には、第１塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第２ツメ部を設けたことから、集積回路のソケットからの取り外しが一層困難になるので、集積回路の不正交換の防止効果がより一層高い遊技機用制御装置を提供できる。
（請求項５）
また、請求項５記載の発明によれば、請求項２ないし４記載の発明の効果に加え、隙間閉塞部材を鋼板の板金加工で一体的に形成し、第１塞ぎ部および第２塞ぎ部のプリント基板側端部には、これらとプリント基板との間に位置してこれらがプリント基板に接触しないようにするとともにこれらとプリント基板との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバーを被せたことから、ショートを防止できるとともに、集積回路のソケットからの取り外しが一層困難になるので、集積回路の不正交換の防止効果がより一層高い遊技機用制御装置を提供できる。
【００４１】
（請求項６）
また、請求項６記載の発明によれば、請求項２ないし４記載の発明の効果に加え、ベース部における、第１塞ぎ部側端部と第２塞ぎ部側端部との間の所定位置に、脆弱部を設けたことから、第１塞ぎ部と第２塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると脆弱部が破壊されて、隙間閉塞部材が取り除きやすくなるので、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しがより一層容易な遊技機用制御装置を提供できる。
（請求項７）
また、請求項７記載の発明によれば、請求項２ないし４記載の発明の効果に加え、ベース部における、第１塞ぎ部側端部と第２塞ぎ部側端部との間の所定位置に、伸び部を設けたことから、第１塞ぎ部と第２塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると伸び部が伸びて、隙間閉塞部材を取り除きやすくなるので、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しがより一層容易な遊技機用制御装置を提供できる。
【００４２】
（請求項８）
また、請求項８記載の発明によれば、請求項７記載の発明の効果に加え、ベース部における、第１塞ぎ部側端部付近および第２塞ぎ部側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部が伸びた際に集積回路とプリント基板との間から外部に露出する位置に、易カット部を設けたことから、第１塞ぎ部と第２塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると、伸び部が伸びるとともに易カット部が外部に露出し、この易カット部をニッパやカッターなどで切断すれば、隙間閉塞部材を取り除きやすくなるので、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しがより一層容易な遊技機用制御装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
（第１の実施の形態）
（図面の説明）
図１ないし図６は、本発明の第１の実施の形態を示すものである。
図１は、隙間閉塞部材40の斜視図、図２は、集積回路30の斜視図、図３は、ソケット20の斜視図、図４は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図５は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した後に集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図６は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の断面図である。
（遊技機用制御装置）
本実施の形態に係る遊技機用制御装置は、プリント基板10と、プリント基板10に固着されるソケット20と、ソケット20に着脱可能に装着されソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続される集積回路30と、集積回路30とプリント基板10との間に装着され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材40とを備えている。
【００４４】
（プリント基板10）
プリント基板10は、集積回路30を含む、多数の電子部品が直接またはソケット20などを介して間接的に装着されるものであって、これらの電子部品間を導電体で構成されたパターン配線で接続することにより、電子回路を構成するための板状の部品である。
（集積回路30）
本実施の形態では、集積回路30は、ソケット20に着脱可能に装着され、ソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続される。
また、本実施の形態では、集積回路30としてのＲＯＭに、遊技制御プログラムや役抽選テーブルや停止テーブルなどの種々のデータが記憶されている。そして、この集積回路30としてのＲＯＭに記憶されている遊技制御プログラムをＣＰＵが実行することにより、遊技機用制御装置が、複数の役のいずれかに当選したかまたはハズレかの抽選を行う役抽選手段や、役抽選手段の抽選結果と各ストップスイッチが操作されたときの対応する回転リールの回転位置とに基づいて各回転リールの回転停止の制御を行う停止制御手段や、すべての回転リールの回転が停止した際における図柄の配列に基づいて複数の役のいずれかに入賞したかまたは入賞なしかの判定を行う入賞判定手段などとして機能するようにしている。
【００４５】
また、図２に示すように、本実施の形態では、集積回路30は、ほぼ直方体の本体部31を備えている。また、本体部31は、集積回路30の本体となる部分である。
ここで、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面を本体下面とし、本体下面と反対側の面を本体上面とし、本体上面および本体下面以外の４面を本体側面とする。つまり、本体下面とは、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面をいう。また、本体上面とは、本体部31の外周面のうち、本体下面と反対側の面をいう。換言すれば、本体上面とは、本体部31の外周面のうち、プリント基板10と反対側の面をいう。本体上面と本体下面とは、互いに対向する。また、本体側面とは、本体部31の外周面のうち、本体上面および本体下面以外の４面をいう。
【００４６】
また、本体側面のうち、いずれかの対向する２面には、多数の端子32が並設されている。図２に示すように、本実施の形態では、本体側面のうち、本体上面および本体下面の長辺側の対向する２面には、多数の端子32が並設されている。つまり、本体側面のうち、横方向の長さが長い２面には、多数の端子32が並設されている。
またここで、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている２面の一方を第１有端子面33とし、同他方を第２有端子面34とし、第１有端子面33および第２有端子面34以外の２面の一方を第１無端子面35とし、同他方を第２無端子面36とする。つまり、第１有端子面33とは、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている２面の一方をいう。また、第２有端子面34とは、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている２面の他方をいう。また、第１無端子面35とは、本体側面のうち、第１有端子面33および第２有端子面34以外の２面の一方をいう。また、第２無端子面36とは、本体側面のうち、第１有端子面33および第２有端子面34以外の２面の他方をいう。すなわち、本体側面は、第１有端子面33と、第２有端子面34と、第１無端子面35と、第２無端子面36との４面からなる。また、第１有端子面33と第２有端子面34とは、互いに対向し、また、第１無端子面35と第２無端子面36とは、互いに対向する。
【００４７】
また、図２に示すように、本実施の形態では、第１無端子面35には、半円柱状に窪んだ本体凹部37が設けられている。
（ソケット20）
ソケット20は、プリント基板10に固着されるものであって、集積回路30を着脱可能に保持しつつ、集積回路30とプリント基板10とを電気的に接続するためのものである。
また、図３に示すように、ソケット20は、第１有端子面33に並設された端子32が装着される第１端子装着部21と、第２有端子面34に並設された端子32が装着される第２端子装着部22と、第１端子装着部21および第２端子装着部22の端部同士を連結する２つの端部連結部23と、２つの端部連結部23の間で第１端子装着部21および第２端子装着部22を連結する２つの内側連結部24とを有している。これにより、ソケット20は、平面視すると「目」の字形の枠状に形成されている。
【００４８】
また、第１端子装着部21は、第１有端子面33に並設された端子32が装着されるところであり、また、第２端子装着部22は、第２有端子面34に並設された端子32が装着されるところである。また、第１端子装着部21と第２端子装着部22とは、平行に配置されている。また、第１端子装着部21における、集積回路30の各端子32に対応する位置には、第１端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、集積回路30の端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第２端子装着部22についても同様である。
【００４９】
また、端部連結部23は、第１端子装着部21および第２端子装着部22の端部同士を連結するためのものである。また、端部連結部23は、２つ設けられ、また、２つの端部連結部23は、平行に配置されている。
また、内側連結部24は、２つの端部連結部23の間で第１端子装着部21および第２端子装着部22を連結するためのものである。また、内側連結部24は、２つ設けられ、また、２つの内側連結部24は、平行に配置されている。
ここで、集積回路30がソケット20に装着された際に、第１有端子面33と並ぶ面を第１有端子対応面とし、第２有端子面34と並ぶ面を第２有端子対応面とし、第１無端子面35と並ぶ面を第１無端子対応面とし、第２無端子面36と並ぶ面を第２無端子対応面とする。つまり、第１有端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第１有端子面33と並ぶ面をいう。また、第２有端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第２有端子面34と並ぶ面をいう。また、第１無端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第１無端子面35と並ぶ面をいう。また、第２無端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第２無端子面36と並ぶ面をいう。
【００５０】
また、図３に示すように、本実施の形態では、第１無端子対応面には、半円柱状に窪んだソケット凹部26が設けられている。また、集積回路30をソケット20に装着した状態では、ソケット凹部26は、集積回路30の第１無端子面35に設けられた本体凹部37と上下に並ぶようになっている。
（隙間閉塞部材40）
隙間閉塞部材40は、集積回路30とプリント基板10との間に装着されるものであり、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を塞ぐためのものである。
また、図１に示すように、隙間閉塞部材40は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に位置し本体部31の第１無端子面35付近から第２無端子面36付近まで至るベース部41と、ベース部41の一端に連設され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第１無端子面35側において塞ぐ第１塞ぎ部42と、ベース部41の他端に連設され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第２無端子面36側において塞ぐ第２塞ぎ部43とを有している。
【００５１】
また、ベース部41は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第１無端子面35付近から第２無端子面36付近まで至るように形成されている。
また、図１に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている基部50と、基部50の長辺側の両端部に沿ってそれぞれ設けられ基部50の上面から上方へ向けて突出する筋状の２つのリブ51と、基部50の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する四角枠状の枠状突部52と、基部50の上面における枠状突部52の両側に相当する位置にそれぞれ設けられ基部50の上面から上方へ向けて突出する円柱状の２つの円柱状突部53とを有している。また、本実施の形態では、集積回路30をソケット20に装着した状態では、集積回路30の本体下面とソケット20の上面との間隔は、約２ｍｍとなっている。また、本実施の形態では、基部50の厚さは、約１ｍｍとなっており、また、枠状突部52の高さは、約０．８ｍｍとなっており、さらに、円柱状突部53の高さも、約０．８ｍｍとなっている。これにより、本実施の形態では、ベース部41の厚さは、最大で約１．８ｍｍとなっている。
【００５２】
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第１無端子面35側において塞ぐためのものである。
また、図６に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、集積回路30の第１無端子面35、およびソケット20の第１無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図１に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、楔形の板状に形成されている。また、図６に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第１塞ぎ部42の下面は、プリント基板10のソケット20側の面である基板上面に当接し、また、第１塞ぎ部42の上端は、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。また、第１塞ぎ部42における、第２塞ぎ部43側の面には、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出する半円柱状の半円柱状凸部44が設けられている。そして、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、半円柱状凸部44は、集積回路30の第１無端子面35に設けられた本体凹部37にちょうど嵌るようになっている。
【００５３】
また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第２無端子面36側において塞ぐためのものである。つまり、第２塞ぎ部43は、ベース部41における、第１塞ぎ部42と反対側の端部に連設されている。さらに換言すれば、ベース部41の一端に第１塞ぎ部42が連設され、ベース部41の他端に第２塞ぎ部43が連設されている。
また、図１に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43は、第１塞ぎ部42と同様に、楔形の板状に形成されている。また、図６に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第２塞ぎ部43の下面は、第１塞ぎ部42と同様に、プリント基板10のソケット20側の面である基板上面に当接し、また、第２塞ぎ部43の上端は、第１塞ぎ部42と同様に、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。
【００５４】
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
（隙間閉塞部材40の使用方法等）
まず、図４に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図５に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図５に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
この状態では、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【００５５】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。特に、集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込むために隙間閉塞部材40を破壊するとなると、ベース部41から第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43を取り外すこととなる。このため、破壊されたときの痕跡がはっきりと残る。
【００５６】
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、ベース部41と第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43との接合部をカッターやマイナスドライバなどで破壊して、隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
なお、本実施の形態では、隙間閉塞部材40は、ベース部41と、ベース部41の一端に連設される第１塞ぎ部42と、ベース部41の他端に連設される第２塞ぎ部43とを有するが、このような構造に限定されるものではなく、例えば、ベース部41は有するが、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43は有しない構造であってもよい。このように、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43を有していなくても、ベース部41さえ有していれば、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれることとなり、これにより、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めなくなって、ソケット20から集積回路30を取り外すのを困難にすることができる。
【００５７】
また、図示しないが、例えば、隙間閉塞部材40の所定位置に、隙間閉塞部材40をソケット20に装着した際にソケット20と係合するフック状あるいはツメ状の係合部を設けることができる。つまり、隙間閉塞部材40をソケット20に装着すると、フック状あるいはツメ状の係合部がソケット20に係合して、隙間閉塞部材40がソケット20から簡単には外れないようにすることができる。そうすると、隙間閉塞部材40の取り除きがより一層困難になって、集積回路30の不正交換の防止効果をより一層高めることができる。
（第２の実施の形態）
図７ないし図９は、本発明の第２の実施の形態を示すものである。
【００５８】
図７は、隙間閉塞部材40の斜視図、図８は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図９は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した後に集積回路30を装着した状態を示す斜視図である。
第２の実施の形態は、第１の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第２の実施の形態では、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置に、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると破壊される脆弱部70が設けられている。また、第２の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第１の実施の形態と同様である。したがって、第２の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。
【００５９】
（隙間閉塞部材40）
図７に示すように、隙間閉塞部材40は、第１の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、図７に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている第１基部60と、第１基部60と同じくほぼ長方形の平板状に形成されている第２基部65と、ほぼ「Ｚ」字形に形成されており第１基部60と第２基部65との間に位置して一端が第１基部60に他端が第２基部65にそれぞれ連結されている脆弱部70とを有している。さらに、ベース部41は、第１基部60の外周縁に沿うように「コ」の字形に形成され第１基部60の上面から上方へ向けて突出する第１縁部61と、第１基部60の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する円柱状の第１円柱状突部62と、第２基部65の外周縁に沿うように「コ」の字形に形成され第２基部65の上面から上方へ向けて突出する第２縁部66と、第２基部65の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する円柱状の第２円柱状突部67とを有している。また、脆弱部70は、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間のちょうど中間位置に設けられており、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると破壊されるものである。また、脆弱部70は、隙間閉塞部材40の長手方向に対して斜めに傾斜している傾斜部71と、傾斜部71の一端から第１基部60方向へ向けて延びて第１基部60に連結されている第１連結部72と、傾斜部71の第１連結部72と反対側の端部から第２基部65方向へ向けて延びて第２基部65に連結されている第２連結部73とを有している。さらに、傾斜部71は、第１連結部72側端部と第２連結部73側端部との間のちょうど中間位置に、他の部分よりも径が小さい小径部74を有している。これにより、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるような力が隙間閉塞部材40に加わると、この小径部74がまず最初に破壊されるようになっている。
【００６０】
また、本実施の形態では、集積回路30をソケット20に装着した状態では、集積回路30の本体下面とソケット20の上面との間隔は、約２ｍｍとなっている。また、本実施の形態では、第１基部60および第２基部65の厚さは、約１ｍｍとなっており、また、第１縁部61および第２縁部66の高さは、約０．８ｍｍとなっており、さらに、第１円柱状突部62および第２円柱状突部67の高さも、約０．８ｍｍとなっている。これにより、本実施の形態では、ベース部41の厚さは、最大で約１．８ｍｍとなっている。
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の第１基部60側の端部に連設され、また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の第２基部65側の端部に連設されている。また、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43の形状および構造については、第１の実施の形態と同様である。
【００６１】
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第１の実施の形態とは異なり、ポリスチレンを用いて射出成型により一体的に形成されている。これにより、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるような力が隙間閉塞部材40に加わると、脆弱部70の小径部74が破壊されやすくなるようにしている。
（隙間閉塞部材40の使用方法）
まず、図８に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図９に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図９に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
【００６２】
この状態では、第１の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【００６３】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に脆弱部70が破壊される。このようにして隙間閉塞部材40を２つに分割し、集積回路30とソケット20との間から隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
【００６４】
なお、図示しないが、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置に、切れ目を入れたり、溝を形成したり、あるいは射出成型における継ぎ目（ウィークポイント）を設けることによって形成することもできる。
また、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置を、細管状にしたり、あるいは歪ませることによって形成することもできる。
また、隙間閉塞部材40の材料は、ポリスチレンに限られるものではなく、例えば、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、あるいはポリアミドなどの硬質の樹脂に代えてもよい。
【００６５】
（第３の実施の形態）
図１０ないし図１２は、本発明の第３の実施の形態を示すものである。
図１０は、隙間閉塞部材40の斜視図、図１１は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図１２は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した後に集積回路30を装着した状態を示す斜視図である。
第３の実施の形態は、第２の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第３の実施の形態では、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43に、ラジオペンチの両先端部をそれぞれ挿入可能な２つの先端挿入孔95が並設されている。また、第３の実施の形態は、先端挿入孔95以外については、第２の実施の形態と同様である。したがって、第３の実施の形態では、第２の実施の形態とは異なる、先端挿入孔95を中心に説明する。
【００６６】
（隙間閉塞部材40）
図１０に示すように、隙間閉塞部材40は、第２の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、図１０に示すように、ベース部41は、第２の実施の形態と同様に、第１基部60と、第２基部65と、脆弱部70とを有している。さらに、ベース部41は、第１縁部61と、第１円柱状突部62と、第２縁部66と、第２円柱状突部67とを有している。また、脆弱部70は、傾斜部71と、第１連結部72と、第２連結部73とを有している。さらに、傾斜部71は、小径部74を有している。
【００６７】
また、図１０に示すように、第１塞ぎ部42は、ベース部41の第１基部60側の端部に連設され、また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の第２基部65側の端部に連設されている。
また、図１０に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43に、それぞれ、ラジオペンチの両先端部をそれぞれ挿入可能な２つの先端挿入孔95を並設している。また、第１塞ぎ部42に設けられている２つの先端挿入孔95も、第２塞ぎ部43に設けられている２つの先端挿入孔95も、いずれも、ベース部41方向へ向けて延びるように並設されている。さらに、各先端挿入孔95の内面には、ラジオペンチの先端部に形成されている滑り止め溝とほぼ等間隔の内面溝96が形成されている。つまり、内面溝96は、各先端挿入孔95の内面に形成されている多数の溝であって、ラジオペンチの先端部に形成されている滑り止め溝とほぼ等間隔に形成されているものである。
【００６８】
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第２の実施の形態と同様に、ポリスチレンを用いて射出成型により一体的に形成されている。
（隙間閉塞部材40の使用方法）
まず、図１１に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図１２に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図１２に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
【００６９】
この状態では、第２の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【００７０】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に脆弱部70が破壊される。ここで、本実施の形態では、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43に、ラジオペンチの両先端部をそれぞれ挿入可能な２つの先端挿入孔95が並設されている。そして、ラジオペンチの両先端部を両先端挿入孔95にそれぞれ挿入してからグリップを握ると、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43をしっかりと掴むことができる。このとき、ラジオペンチの先端部に形成されている滑り止め溝と先端挿入孔95の内面に形成されている内面溝96とが噛み合うので滑りにくい。このため、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げやすく、ひいては脆弱部70を破壊して隙間閉塞部材40を取り除きやすい。このようにして隙間閉塞部材40を２つに分割し、集積回路30とソケット20との間から隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
【００７１】
（第４の実施の形態）
図１３ないし図１５は、本発明の第４の実施の形態を示すものである。
図１３は、隙間閉塞部材40の斜視図、図１４は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図１５は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した後に集積回路30を装着した状態を示す斜視図である。
第４の実施の形態は、第１の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第４の実施の形態では、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置に、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると伸びる伸び部75が設けられている。さらに、第４の実施の形態では、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部付近および第２塞ぎ部43側端部付近であって、伸び部75が伸びた際に集積回路30とプリント基板10との間から外部に露出する位置には、他の部分よりも切断しやすい易カット部76が設けられている。また、第４の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第１の実施の形態と同様である。したがって、第４の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。
【００７２】
（隙間閉塞部材40）
図１３に示すように、隙間閉塞部材40は、第１の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、図１３に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている第１基部60と、第１基部60と同じくほぼ長方形の平板状に形成されている第２基部65と、渦巻きバネ状に形成されており第１基部60と第２基部65との間に位置して一端が第１基部60に他端が第２基部65にそれぞれ連結されている伸び部75とを有している。また、本実施の形態では、ベース部41は、第１塞ぎ部42側端部付近および第２塞ぎ部43側端部付近の双方に、他の部分よりも切断しやすい易カット部76を有している。さらに、ベース部41は、第１基部60の外周縁に沿うように「コ」の字形に形成され第１基部60の上面から上方へ向けて突出する第１縁部61と、第１基部60の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する円柱状の第１円柱状突部62と、第２基部65の外周縁に沿うように「コ」の字形に形成され第２基部65の上面から上方へ向けて突出する第２縁部66と、第２基部65の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する円柱状の第２円柱状突部67とを有している。また、本実施の形態では、伸び部75は、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間のちょうど中間位置に設けられており、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると伸びるように形成されている部分である。また、本実施の形態では、易カット部76は、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部付近および第２塞ぎ部43側端部付近の双方に設けられており、他の部分よりも切断しやすいように形成されている部分である。本実施の形態では、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部付近および第２塞ぎ部43側端部付近の双方に、ベース部41の上面から下面まで貫通する２つの抜き孔77を並設しており、これにより、他の部分よりも切断しやすい易カット部76を構成している。
【００７３】
また、本実施の形態では、集積回路30をソケット20に装着した状態では、集積回路30の本体下面とソケット20の上面との間隔は、約２ｍｍとなっている。また、本実施の形態では、第１基部60および第２基部65の厚さは、約１ｍｍとなっており、また、第１縁部61および第２縁部66の高さは、約０．８ｍｍとなっており、さらに、第１円柱状突部62および第２円柱状突部67の高さも、約０．８ｍｍとなっている。これにより、本実施の形態では、ベース部41の厚さは、最大で約１．８ｍｍとなっている。
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の第１基部60側の端部に連設され、また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の第２基部65側の端部に連設されている。また、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43の形状および構造については、第１の実施の形態と同様である。
【００７４】
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第１の実施の形態とは異なり、ポリプロピレンを用いて射出成型により一体的に形成されている。これにより、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるような力が隙間閉塞部材40に加わると、伸び部75が伸びやすくなるようにしている。
（隙間閉塞部材40の使用方法）
まず、図１４に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図１５に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図１５に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
【００７５】
この状態では、第１の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【００７６】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、第１塞ぎ部42と第２塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に伸び部75が伸びて、第１塞ぎ部42が第１無端子面35および第１無端子対応面から離れたり、あるいは第２塞ぎ部43が第２無端子面36および第２無端子対応面から離れるとともに、易カット部76が外部に露出する。そして、外部に露出した易カット部76をニッパやカッターなどで切断し、隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
【００７７】
なお、図示しないが、伸び部75は、例えば、ベース部41における、第１塞ぎ部42側端部と第２塞ぎ部43側端部との間の所定位置を、蛇腹状にしたり、網状にしたり、らせん状にしたり、あるいは波状にすることによって形成することもできる。
また、隙間閉塞部材40の材料は、ポリプロピレンに限られるものではなく、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂、ウレタン樹脂、あるいは合成ゴムなどの軟質の樹脂に代えてもよい。
（第５の実施の形態）
図１６ないし図１９は、本発明の第５の実施の形態を示すものである。
【００７８】
図１６は、隙間閉塞部材40の斜視図、図１７は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図１８は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、そこに集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図１９は、図１８の断面図である。
第５の実施の形態は、第１の実施の形態とは、隙間閉塞部材40およびプリント基板10の形状および構造が異なるものである。具体的には、第５の実施の形態では、ベース部41における、プリント基板10側の所定位置には、被ネジ止め部81が設けられているとともに、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置には、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられており、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させた固定ネジ15で隙間閉塞部材40が固定されている。また、第５の実施の形態は、隙間閉塞部材40およびプリント基板10以外については、第１の実施の形態と同様である。したがって、第５の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40およびプリント基板10を中心に説明する。
【００７９】
（隙間閉塞部材40）
図１６に示すように、隙間閉塞部材40は、第１の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、図１６に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている基部50と、基部50の長辺側の両端部に沿ってそれぞれ設けられ基部50の上面から上方へ向けて突出する筋状の２つのリブ51と、基部50の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する四角枠状の枠状突部52と、基部50の上面における枠状突部52の両側に相当する位置にそれぞれ設けられ基部50の上面から上方へ向けて突出する円柱状の２つの円柱状突部53とを有している。さらに、図１６に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、基部50のプリント基板10側のほぼ中央からプリント基板10方向へ向けて突出する四角枠状の枠状下方突部80と、基部50のプリント基板10側における枠状下方突部80の両側に相当する位置にそれぞれ設けられ基部50のプリント基板10側からプリント基板10方向へ向けて突出する円筒状の２つの被ネジ止め部81とを有している。また、本実施の形態では、枠状下方突部80および被ネジ止め部81は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、プリント基板10のソケット20側の面である基板上面に当接するようになっている。
【００８０】
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。また、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43の形状および構造については、第１の実施の形態と同様である。
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第１の実施の形態と同様に、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
（プリント基板10）
図１９に示すように、本実施の形態では、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
【００８１】
（隙間閉塞部材40の使用方法）
まず、図１７に示すように、プリント基板10にソケット20を固着し、その後に、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図１８に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図１８に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図１９に示すように、プリント基板10における基板上面と反対側の面である基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
【００８２】
この状態では、第１の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【００８３】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。すなわち、隙間閉塞部材40が破壊されたとしても、プリント基板10の基板下面側から固定ネジ15を取り外さないと、被ネジ止め部81およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がはっきりと残ることとなる。さらに、残痕が残ることから、別の隙間閉塞部材40を取り付けることもできないので、破壊の事実を隠蔽することもできない。
【００８４】
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30をソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
なお、第２の実施の形態で示した脆弱部70や、第３の実施の形態で示した先端挿入孔95や、あるいは第４の実施の形態で示した伸び部75や易カット部76などの構成を、第５の実施の形態に適用することもできる。
【００８５】
（第６の実施の形態）
図２０ないし図２３は、本発明の第６の実施の形態を示すものである。
図２０は、隙間閉塞部材40の斜視図、図２１は、集積回路30に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図２２は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、そこに集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図２３は、図２２の断面図である。
第６の実施の形態は、第５の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第６の実施の形態では、第１塞ぎ部42の本体上面側端部には、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第１ツメ部45が設けられているとともに、第２塞ぎ部43の本体上面側端部には、第１塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第２ツメ部46が設けられている。また、第６の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第５の実施の形態と同様である。したがって、第６の実施の形態では、第５の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。
【００８６】
（隙間閉塞部材40）
図２０に示すように、隙間閉塞部材40は、第５の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、図２０に示すように、ベース部41は、第５の実施の形態と同様に、基部50と、２つのリブ51と、枠状突部52と、２つの円柱状突部53とを有している。さらに、図２０に示すように、ベース部41は、第５の実施の形態と同様に、枠状下方突部80と、２つの被ネジ止め部81とを有している。また、枠状下方突部80および被ネジ止め部81は、第５の実施の形態と同様に、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
【００８７】
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。
また、図２０に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42の本体上面側端部には、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第１ツメ部45が設けられているとともに、第２塞ぎ部43の本体上面側端部には、第１塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第２ツメ部46が設けられている。
また、第１ツメ部45は、本体上面を抑えるためのものであって、図２０に示すように、第１塞ぎ部42の本体上面側端部に設けられており、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出するように形成されている。また、図２０に示すように、本実施の形態では、第１ツメ部45は、第１塞ぎ部42の本体上面側端部に並設した２つのツメ状の突起から構成されている。
【００８８】
また、第２ツメ部46は、本体上面を抑えるためのものであって、図２０に示すように、第２塞ぎ部43の本体上面側端部に設けられており、第１塞ぎ部42方向へ向けて突出するように形成されている。また、図２０に示すように、本実施の形態では、第２ツメ部46は、第１ツメ部45と同様に、第２塞ぎ部43の本体上面側端部に並設した２つのツメ状の突起から構成されている。
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第５の実施の形態と同様に、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
【００８９】
（プリント基板10）
図２３に示すように、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、第５の実施の形態と同様に、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
（隙間閉塞部材40の使用方法）
まず、集積回路30側が凸になるように、隙間閉塞部材40を撓ませて、第１ツメ部45と第２ツメ部46との間隔を広げる。そして、この状態で、図２１に示すように、集積回路30に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、ソケット20に集積回路30および隙間閉塞部材40を装着する。そうすると、図２２に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図２３に示すように、プリント基板10の基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
【００９０】
この状態では、第５の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。さらに、本実施の形態では、集積回路30の上面が、第１ツメ部45および第２ツメ部46で抑えられることとなる。
【００９１】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。さらに、本実施の形態では、集積回路30の上面が第１ツメ部45および第２ツメ部46で抑えられているので、隙間閉塞部材40がプリント基板10に固定された状態では、第１ツメ部45や第２ツメ部46を破壊することなく集積回路30をソケット20から取り外すことはできない。
【００９２】
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。すなわち、隙間閉塞部材40が破壊されたとしても、プリント基板10の基板下面側から固定ネジ15を取り外さないと、被ネジ止め部81およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がはっきりと残ることとなる。さらに、残痕が残ることから、別の隙間閉塞部材40を取り付けることもできないので、破壊の事実を隠蔽することもできない。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
【００９３】
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30を隙間閉塞部材40とともにソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにして隙間閉塞部材40とともにソケット20から引き離す。そして、集積回路30側が凸になるように隙間閉塞部材40を撓ませて第１ツメ部45と第２ツメ部46との間隔を広げ、集積回路30から隙間閉塞部材40を取り外す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
【００９４】
なお、第２の実施の形態で示した脆弱部70や、第３の実施の形態で示した先端挿入孔95や、あるいは第４の実施の形態で示した伸び部75や易カット部76などの構成を、第６の実施の形態に適用することもできる。
（第７の実施の形態）
図２４ないし図２７は、本発明の第７の実施の形態を示すものである。
図２４は、隙間閉塞部材40の斜視図、図２５は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図２６は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、そこに集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図２７は、図２６の断面図である。
【００９５】
第７の実施の形態は、第１の実施の形態とは、隙間閉塞部材40およびプリント基板10の形状および構造が異なるものである。具体的には、第７の実施の形態では、ベース部41における、プリント基板10側の所定位置には、被ネジ止め部81が設けられているとともに、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置には、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられており、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させたネジで隙間閉塞部材40が固定されている。さらに、第７の実施の形態では、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。また、第７の実施の形態は、隙間閉塞部材40およびプリント基板10以外については、第１の実施の形態と同様である。したがって、第７の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40およびプリント基板10を中心に説明する。
【００９６】
（隙間閉塞部材40）
図２４に示すように、隙間閉塞部材40は、第１の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、図２４に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている基部50と、基部50における中央よりも第１塞ぎ部42寄りの位置と中央よりも第２塞ぎ部43寄りの位置とにそれぞれ設けられ板金加工によりプリント基板10方向へ向けて窪ませたネジ止め凹部82とを有している。そして、各ネジ止め凹部82の中央にはそれぞれ各ネジ止め凹部82を上下に貫通する雌ネジを形成してある。そして、本実施の形態では、ネジ止め凹部82と雌ネジとによって、被ネジ止め部81が構成されている。また、本実施の形態では、被ネジ止め部81を構成するネジ止め凹部82は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
【００９７】
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。
また、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、板金加工によって形成されており、基部50から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から下方へ向けて立ち下がる立下部48とから構成されている。また、本実施の形態では、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第１塞ぎ部42の立下部48の下端は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置するようにしてあり、プリント基板10の基板上面には当接しないようにしてある。
【００９８】
また、本実施の形態では、第２塞ぎ部43は、第１塞ぎ部42と同様に、板金加工によって形成されており、基部50から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から下方へ向けて立ち下がる立下部48とから構成されている。また、本実施の形態では、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第２塞ぎ部43の立下部48の下端は、第１塞ぎ部42と同様に、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置するようにしてあり、プリント基板10の基板上面には当接しないようにしてある。
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。
【００９９】
（プリント基板10）
図２７に示すように、本実施の形態では、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
（隙間閉塞部材40の使用方法）
まず、図２５に示すように、プリント基板10にソケット20を装着し、その後に、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図２６に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図２６に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図２７に示すように、プリント基板10における基板上面と反対側の面である基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
【０１００】
この状態では、第１の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【０１０１】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が、鋼板を用いて形成されている上に、固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
【０１０２】
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30をソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
また、例えば、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15を外した後に、この固定ネジ15よりも長さが長いロングネジをプリント基板10の基板下面側から差し込み、このロングネジを被ネジ止め部81を構成する雌ネジに螺合させる。そうすると、ロングネジが集積回路30を押し上げることとなり、これにより、集積回路30をソケット20から浮き上がらせることができる。そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにしても、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
【０１０３】
（第８の実施の形態）
図２８ないし図３１は、本発明の第８の実施の形態を示すものである。
図２８は、隙間閉塞部材40の斜視図、図２９は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図３０は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、そこに集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図３１は、図３０の断面図である。
第８の実施の形態は、第７の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第８の実施の形態では、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、これらとプリント基板10との間に位置してこれらがプリント基板10に接触しないようにするとともに、これらとプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。また、第８の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第７の実施の形態と同様である。したがって、第８の実施の形態では、第７の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。
【０１０４】
（隙間閉塞部材40）
図２８に示すように、隙間閉塞部材40は、第７の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、図２８に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている基部50と、基部50における中央よりも第１塞ぎ部42寄りの位置と中央よりも第２塞ぎ部43寄りの位置とにそれぞれ設けられ板金加工によりプリント基板10方向へ向けて窪ませたネジ止め凹部82とを有している。そして、各ネジ止め凹部82の中央にはそれぞれ各ネジ止め凹部82を上下に貫通する雌ネジを形成してある。そして、本実施の形態では、ネジ止め凹部82と雌ネジとによって、被ネジ止め部81が構成されている。また、本実施の形態では、被ネジ止め部81を構成するネジ止め凹部82は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
【０１０５】
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。
また、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、板金加工によって形成されており、基部50から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から下方へ向けて立ち下がる立下部48とから構成されている。また、本実施の形態では、立上部47と立下部48との間に隙間が形成されている。さらに、本実施の形態では、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部には、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間に位置して、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部がプリント基板10に接触しないようにするとともに、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。さらに、カバー90は、立上部47と立下部48との間の隙間を隠す隙間隠し部91を有している。
【０１０６】
また、本実施の形態では、第２塞ぎ部43は、第１塞ぎ部42と同様に、板金加工によって形成されており、基部50から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から下方へ向けて立ち下がる立下部48とから構成されている。また、本実施の形態では、第２塞ぎ部43においても、第１塞ぎ部42と同様に、立上部47と立下部48との間には隙間が形成されている。さらに、本実施の形態では、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、第１塞ぎ部42と同様に、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間に位置して、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10に接触しないようにするとともに、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。さらに、第２塞ぎ部43においても、第１塞ぎ部42と同様に、カバー90は、立上部47と立下部48との間の隙間を隠す隙間隠し部91を有している。
【０１０７】
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。
（プリント基板10）
図３１に示すように、本実施の形態では、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
（隙間閉塞部材40の使用方法）
まず、図２９に示すように、プリント基板10にソケット20を固着する。また、これとは別に、隙間閉塞部材40の第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部にカバー90を装着するとともに、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部にもカバー90を装着する。そして、このカバー90を装着した隙間閉塞部材40をソケット20に装着し、その後に、図３０に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図３０に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図３１に示すように、プリント基板10における基板上面と反対側の面である基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
【０１０８】
この状態では、第７の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【０１０９】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が、鋼板を用いて形成されている上に、固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。また、本実施の形態では、カバー90が、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞いでいるとともに、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞いでいる。さらに、本実施の形態では、カバー90が有する隙間隠し部91が、第１塞ぎ部42を構成する立上部47と立下部48との間の隙間を隠しているとともに、第２塞ぎ部43を構成する立上部47と立下部48との間の隙間を隠している。このため、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43を変形させるのがきわめて難しい。
【０１１０】
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30をソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
【０１１１】
また、例えば、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15を外した後に、この固定ネジ15よりも長さが長いロングネジをプリント基板10の基板下面側から差し込み、このロングネジを被ネジ止め部81を構成する雌ネジに螺合させる。そうすると、ロングネジが集積回路30を押し上げることとなり、これにより、集積回路30をソケット20から浮き上がらせることができる。そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにしても、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
また、本実施の形態では、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部に被せられているため、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10のパターン配線に接触して電子回路がショートするのを防止できる。
【０１１２】
（第９の実施の形態）
図３２ないし図３５は、本発明の第９の実施の形態を示すものである。
図３２は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の分離状態の斜視図、図３３は、プリント基板10にソケット20を固着するとともに、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、集積回路30のみが分離した状態を示す斜視図、図３４は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の斜視図、図３５は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の断面図である。
【０１１３】
第９の実施の形態は、第１の実施の形態とは、ソケット20の形状および構造が異なるものである。具体的には、第９の実施の形態では、ソケット20は、第１端子装着部21と第２端子装着部22とを備えているものの、第１端子装着部21と第２端子装着部22とが連結されていないものである。また、第９の実施の形態は、ソケット20以外については、第１の実施の形態と同様である。したがって、第９の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる、ソケット20を中心に説明する。
（ソケット20）
ソケット20は、プリント基板10に固着されるものであって、集積回路30を着脱可能に保持しつつ、集積回路30とプリント基板10とを電気的に接続するためのものである。
【０１１４】
また、図３２に示すように、本実施の形態では、ソケット20は、第１有端子面33に並設された端子32が装着される第１端子装着部21と、第２有端子面34に並設された端子32が装着される第２端子装着部22とを備えている。また、図３２に示すように、本実施の形態では、ソケット20は、第１端子装着部21と第２端子装着部22とを備えるものの、第１端子装着部21と第２端子装着部22とは連結されていない。
また、第１端子装着部21は、第１有端子面33に並設された端子32が装着されるところであり、また、第２端子装着部22は、第２有端子面34に並設された端子32が装着されるところである。また、第１端子装着部21と第２端子装着部22とは、平行に配置されている。また、第１端子装着部21における、集積回路30の各端子32に対応する位置には、第１端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、集積回路30の端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第２端子装着部22についても同様である。
【０１１５】
（隙間閉塞部材40）
図３２に示すように、隙間閉塞部材40は、第１の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、ベース部41は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第１無端子面35付近から第２無端子面36付近まで至るように形成されている。
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第１無端子面35側において塞ぐためのものである。
【０１１６】
また、図３４および図３５に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、集積回路30の第１無端子面35を覆うように形成されている。
また、図３２に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、楔形の板状に形成されている。また、図３４および図３５に示すように、プリント基板10と集積回路30と第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第１塞ぎ部42の下面は、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第１塞ぎ部42の上端は、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。また、第１塞ぎ部42における、第２塞ぎ部43側の面には、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出する半円柱状の半円柱状凸部44が設けられている。そして、プリント基板10と集積回路30と第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、半円柱状凸部44は、集積回路30の第１無端子面35に設けられた本体凹部37にちょうど嵌るようになっている。
【０１１７】
また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第２無端子面36側において塞ぐためのものである。
また、図３２に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43は、第１塞ぎ部42と同様に、楔形の板状に形成されている。また、図３４および図３５に示すように、プリント基板10と集積回路30と第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第２塞ぎ部43の下面は、第１塞ぎ部42と同様に、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第２塞ぎ部43の上端は、第１塞ぎ部42と同様に、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。
【０１１８】
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
（隙間閉塞部材40の使用方法等）
まず、図３３に示すように、ソケット20の第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図３４に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。
この状態では、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とプリント基板10との間であってソケット20の第１端子装着部21と第２端子装着部22との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35が、第１塞ぎ部42で覆われる。また、第１塞ぎ部42の下面は、プリント基板10の基板上面に当接している。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36が、第２塞ぎ部43で覆われる。また、第２塞ぎ部43の下面は、プリント基板10の基板上面に当接している。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【０１１９】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。特に、集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込むために隙間閉塞部材40を破壊するとなると、ベース部41から第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43を取り外すこととなる。このため、破壊されたときの痕跡がはっきりと残る。
【０１２０】
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、ベース部41と第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43との接合部をカッターやマイナスドライバなどで破壊して、隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
（第１０の実施の形態）
図３６ないし図３９は、本発明の第１０の実施の形態を示すものである。
【０１２１】
図３６は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の分離状態の斜視図、図３７は、プリント基板10にソケット20を固着するとともに、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、集積回路30のみが分離した状態を示す斜視図、図３８は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の斜視図、図３９は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の断面図である。
第１０の実施の形態は、第１の実施の形態とは、ソケット20の形状および構造が異なるものである。具体的には、第１０の実施の形態では、ソケット20は、第１端子装着部21と第２端子装着部22とが、板状連結部25で連結されている。また、第１０の実施の形態は、ソケット20以外については、第１の実施の形態と同様である。したがって、第１０の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる、ソケット20を中心に説明する。
【０１２２】
（ソケット20）
ソケット20は、プリント基板10に固着されるものであって、集積回路30を着脱可能に保持しつつ、集積回路30とプリント基板10とを電気的に接続するためのものである。
また、図３６に示すように、ソケット20は、第１有端子面33に並設された端子32が装着される第１端子装着部21と、第２有端子面34に並設された端子32が装着される第２端子装着部22と、第１端子装着部21および第２端子装着部22を連結する板状連結部25とを有している。
また、第１端子装着部21は、第１有端子面33に並設された端子32が装着されるところであり、また、第２端子装着部22は、第２有端子面34に並設された端子32が装着されるところである。また、第１端子装着部21と第２端子装着部22とは、平行に配置されている。また、第１端子装着部21における、集積回路30の各端子32に対応する位置には、第１端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、集積回路30の端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第２端子装着部22についても同様である。
【０１２３】
また、板状連結部25は、第１端子装着部21および第２端子装着部22を連結するためのものである。また、板状連結部25は、板状に形成されており、第１端子装着部21および第２端子装着部22の一端から他端まで至るように形成されている。
ここで、集積回路30がソケット20に装着された際に、第１有端子面33と並ぶ面を第１有端子対応面とし、第２有端子面34と並ぶ面を第２有端子対応面とし、第１無端子面35と並ぶ面を第１無端子対応面とし、第２無端子面36と並ぶ面を第２無端子対応面とする。つまり、第１有端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第１有端子面33と並ぶ面をいう。また、第２有端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第２有端子面34と並ぶ面をいう。また、第１無端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第１無端子面35と並ぶ面をいう。また、第２無端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第２無端子面36と並ぶ面をいう。
【０１２４】
（隙間閉塞部材40）
図３６に示すように、隙間閉塞部材40は、第１の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、ベース部41は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第１無端子面35付近から第２無端子面36付近まで至るように形成されている。
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第１無端子面35側において塞ぐためのものである。
【０１２５】
また、図３８および図３９に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、集積回路30の第１無端子面35、およびソケット20の第１無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図３６に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、楔形の板状に形成されている。また、図３８および図３９に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第１塞ぎ部42の下面は、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第１塞ぎ部42の上端は、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。また、第１塞ぎ部42における、第２塞ぎ部43側の面には、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出する半円柱状の半円柱状凸部44が設けられている。そして、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、半円柱状凸部44は、集積回路30の第１無端子面35に設けられた本体凹部37にちょうど嵌るようになっている。
【０１２６】
また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第２無端子面36側において塞ぐためのものである。
また、図３６に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43は、第１塞ぎ部42と同様に、楔形の板状に形成されている。また、図３８および図３９に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第２塞ぎ部43の下面は、第１塞ぎ部42と同様に、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第２塞ぎ部43の上端は、第１塞ぎ部42と同様に、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。
【０１２７】
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
（隙間閉塞部材40の使用方法等）
まず、図３７に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図３８に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図３９に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
【０１２８】
この状態では、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【０１２９】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。特に、集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込むために隙間閉塞部材40を破壊するとなると、ベース部41から第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43を取り外すこととなる。このため、破壊されたときの痕跡がはっきりと残る。
【０１３０】
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、ベース部41と第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43との接合部をカッターやマイナスドライバなどで破壊して、隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
（第１１の実施の形態）
図４０ないし図４２は、本発明の第１１の実施の形態を示すものである。
【０１３１】
図４０は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の分離状態の斜視図、図４１は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の斜視図、図４２は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の断面図である。
第１１の実施の形態は、第１０の実施の形態とは、隙間閉塞部材40およびプリント基板10の形状および構造が異なるものである。具体的には、第１１の実施の形態では、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43に、被ネジ止め部81が設けられているとともに、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置に、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられており、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させた固定ネジ15で隙間閉塞部材40が固定されている。さらに、第１１の実施の形態では、第１塞ぎ部42の本体上面側端部に、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第１ツメ部45が設けられているとともに、第２塞ぎ部43の本体上面側端部に、第１塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第２ツメ部46が設けられている。また、第１１の実施の形態は、隙間閉塞部材40およびプリント基板10以外については、第１の実施の形態と同様である。したがって、第１１の実施の形態では、第１０の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40およびプリント基板10を中心に説明する。
【０１３２】
（隙間閉塞部材40）
図４０に示すように、隙間閉塞部材40は、第１０の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、ベース部41は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第１端子装着部21と第２端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第１無端子面35付近から第２無端子面36付近まで至るように形成されている。
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第１無端子面35側において塞ぐためのものである。
【０１３３】
また、図４１および図４２に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、集積回路30の第１無端子面35、およびソケット20の第１無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図４０に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、楔形の板状に形成されている。また、図４１および図４２に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第１塞ぎ部42の下面は、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第１塞ぎ部42の上端は、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。また、第１塞ぎ部42における、第２塞ぎ部43側の面には、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出する半円柱状の半円柱状凸部44が設けられている。そして、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、半円柱状凸部44は、集積回路30の第１無端子面35に設けられた本体凹部37にちょうど嵌るようになっている。
【０１３４】
また、図４０ないし図４２に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42におけるベース部41とは反対側には、被ネジ止め部81が設けられている。また、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40が装着された状態では、被ネジ止め部81は、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
また、図４０ないし図４２に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42の本体上面側端部には、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第１ツメ部45が設けられている。
また、第１ツメ部45は、本体上面を抑えるためのものであって、図４０ないし図４２に示すように、第１塞ぎ部42の本体上面側端部に設けられており、第２塞ぎ部43方向へ向けて突出するように形成されている。また、図４０および図４１に示すように、本実施の形態では、第１ツメ部45は、第１塞ぎ部42の本体上面側端部に並設した２つのツメ状の突起から構成されている。
【０１３５】
また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第２無端子面36側において塞ぐためのものである。
また、図４０に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43は、第１塞ぎ部42と同様に、楔形の板状に形成されている。また、図４１および図４２に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第２塞ぎ部43の下面は、第１塞ぎ部42と同様に、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第２塞ぎ部43の上端は、第１塞ぎ部42と同様に、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。
【０１３６】
また、図４０ないし図４２に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43におけるベース部41とは反対側には、被ネジ止め部81が設けられている。また、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40が装着された状態では、被ネジ止め部81は、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
また、図４０ないし図４２に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43の本体上面側端部には、第１塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第２ツメ部46が設けられている。
また、第２ツメ部46は、本体上面を抑えるためのものであって、図４０ないし図４２に示すように、第２塞ぎ部43の本体上面側端部に設けられており、第１塞ぎ部42方向へ向けて突出するように形成されている。また、図４０および図４１に示すように、本実施の形態では、第２ツメ部46は、第１ツメ部45と同様に、第２塞ぎ部43の本体上面側端部に並設した２つのツメ状の突起から構成されている。
【０１３７】
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
（プリント基板10）
図４０および図４２に示すように、本実施の形態では、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
（隙間閉塞部材40の使用方法）
まず、集積回路30側が凸になるように、隙間閉塞部材40を撓ませて、第１ツメ部45と第２ツメ部46との間隔を広げる。そして、この状態で、集積回路30に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、ソケット20に集積回路30および隙間閉塞部材40を装着する。そうすると、図４２に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図４２に示すように、プリント基板10における基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
【０１３８】
この状態では、第１０の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。さらに、本実施の形態では、集積回路30の上面が、第１ツメ部45および第２ツメ部46で抑えられることとなる。
【０１３９】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。さらに、本実施の形態では、集積回路30の上面が第１ツメ部45および第２ツメ部46で抑えられているので、隙間閉塞部材40がプリント基板10に固定された状態では、第１ツメ部45や第２ツメ部46を破壊することなく集積回路30をソケット20から取り外すことはできない。
【０１４０】
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。すなわち、隙間閉塞部材40が破壊されたとしても、プリント基板10の基板下面側から固定ネジ15を取り外さないと、被ネジ止め部81およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がはっきりと残ることとなる。さらに、残痕が残ることから、別の隙間閉塞部材40を取り付けることもできないので、破壊の事実を隠蔽することもできない。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
【０１４１】
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30を隙間閉塞部材40とともにソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにして隙間閉塞部材40とともにソケット20から引き離す。そして、集積回路30側が凸になるように隙間閉塞部材40を撓ませて第１ツメ部45と第２ツメ部46との間隔を広げ、集積回路30から隙間閉塞部材40を取り外す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
【０１４２】
（第１２の実施の形態）
図４３ないし図４７は、本発明の第１２の実施の形態を示すものである。
図４３は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の分離状態の斜視図、図４４は、プリント基板10にソケット20を固着し、そこに隙間閉塞部材40を装着する様子を示す斜視図、図４５は、プリント基板10にソケット20を固着し、そこに隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図４６は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の斜視図、図４７は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の断面図である。
【０１４３】
第１２の実施の形態は、第１１の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第１２の実施の形態では、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。さらに、第１２の実施の形態では、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、これらとプリント基板10との間に位置してこれらがプリント基板10に接触しないようにするとともに、これらとプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。また、第１２の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第１１の実施の形態と同様である。したがって、第１２の実施の形態では、第１１の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。
【０１４４】
（隙間閉塞部材40）
図４３に示すように、隙間閉塞部材40は、第１１の実施の形態と同様に、ベース部41と、第１塞ぎ部42と、第２塞ぎ部43とを有している。
また、図４３に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている。
また、第１塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第２塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。
また、図４３に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42は、ベース部41から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から斜め下方へ向けて立ち下がる立下部48と、立下部48の下端からベース部41方向へ向けて延びる内向部49とから構成されている。
【０１４５】
また、図４６および図４７に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42の立上部47は、集積回路30の第１無端子面35、およびソケット20の第１無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図４３および図４７に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42の内向部49には、被ネジ止め部81が設けられている。また、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第１塞ぎ部42の内向部49は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置するようにしてあり、プリント基板10の基板上面には当接しないようにしてある。このため、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40が装着された状態では、被ネジ止め部81は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置し、プリント基板10の基板上面には当接しない。
【０１４６】
さらに、図４３ないし図４７に示すように、本実施の形態では、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部には、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間に位置して、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部がプリント基板10に接触しないようにするとともに、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。さらに、カバー90は、立上部47と立下部48との間の隙間を隠す隙間隠し部91を有している。
また、図４３に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43は、ベース部41から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から斜め下方へ向けて立ち下がる立下部48と、立下部48の下端からベース部41方向へ向けて延びる内向部49とから構成されている。
【０１４７】
また、図４６および図４７に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43の立上部47は、集積回路30の第２無端子面36、およびソケット20の第２無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図４３および図４７に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43の内向部49には、被ネジ止め部81が設けられている。また、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第２塞ぎ部43の内向部49は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置するようにしてあり、プリント基板10の基板上面には当接しないようにしてある。このため、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40が装着された状態では、被ネジ止め部81は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置し、プリント基板10の基板上面には当接しない。
【０１４８】
さらに、図４３ないし図４７に示すように、本実施の形態では、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間に位置して、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10に接触しないようにするとともに、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。さらに、カバー90は、立上部47と立下部48との間の隙間を隠す隙間隠し部91を有している。
また、本実施の形態では、ベース部41、第１塞ぎ部42、および第２塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。
【０１４９】
（隙間閉塞部材40の使用方法）
まず、図４４に示すように、プリント基板10にソケット20を固着する。また、これとは別に、隙間閉塞部材40の第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部にカバー90を装着するとともに、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部にもカバー90を装着する。そして、図４５に示すように、このカバー90を装着した隙間閉塞部材40をソケット20に装着し、その後に、図４６に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図４７に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
【０１５０】
さらに、本実施の形態では、図４７に示すように、プリント基板10における基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
この状態では、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第１無端子面35および第１無端子対応面が、第１塞ぎ部42で覆われる。このため、第１無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第１無端子面35と第１無端子対応面との間が、第１塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第２無端子面36および第２無端子対応面が、第２塞ぎ部43で覆われる。このため、第２無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第２無端子面36と第２無端子対応面との間が、第２塞ぎ部43で塞がれることとなる。
【０１５１】
このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が、鋼板を用いて形成されている上に、固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。また、本実施の形態では、カバー90が、第１塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞いでいるとともに、第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞いでいる。さらに、本実施の形態では、カバー90の隙間隠し部91が、第１塞ぎ部42の立上部47と立下部48との間の隙間を隠しているとともに、第２塞ぎ部43の立上部47と立下部48との間の隙間を隠している。このため、第１塞ぎ部42や第２塞ぎ部43を変形させるのがきわめて難しい。
【０１５２】
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やＩＣ引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30を隙間閉塞部材40とともにソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにして隙間閉塞部材40とともにソケット20から引き離す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
【０１５３】
また、本実施の形態では、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部に被せられているため、第１塞ぎ部42および第２塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10のパターン配線に接触して電子回路がショートするのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０１５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る集積回路の斜視図。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るソケットの斜視図。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係るソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。
【図１１】本発明の第３の実施の形態に係るソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係るソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図１３】本発明の第４の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。
【図１４】本発明の第４の実施の形態に係るソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。
【図１５】本発明の第４の実施の形態に係るソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図１６】本発明の第５の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。
【図１７】本発明の第５の実施の形態に係るプリント基板、ソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。
【図１８】本発明の第５の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図１９】本発明の第５の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。
【図２０】本発明の第６の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。
【図２１】本発明の第６の実施の形態に係る集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図２２】本発明の第６の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図２３】本発明の第６の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。
【図２４】本発明の第７の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。
【図２５】本発明の第７の実施の形態に係るプリント基板、ソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。
【図２６】本発明の第７の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図２７】本発明の第７の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。
【図２８】本発明の第８の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。
【図２９】本発明の第８の実施の形態に係るプリント基板、ソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。
【図３０】本発明の第８の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図３１】本発明の第８の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。
【図３２】本発明の第９の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図３３】本発明の第９の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図３４】本発明の第９の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図３５】本発明の第９の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。
【図３６】本発明の第１０の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図３７】本発明の第１０の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図３８】本発明の第１０の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図３９】本発明の第１０の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。
【図４０】本発明の第１１の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図４１】本発明の第１１の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図４２】本発明の第１１の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。
【図４３】本発明の第１２の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図４４】本発明の第１２の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、および隙間閉塞部材の斜視図。
【図４５】本発明の第１２の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、および隙間閉塞部材の斜視図。
【図４６】本発明の第１２の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。
【図４７】本発明の第１２の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。
【図４８】従来の集積回路の斜視図。
【図４９】従来のソケットの斜視図。
【図５０】従来のソケットおよび集積回路の斜視図。
【図５１】従来のソケットおよび集積回路の側面図。
【符号の説明】
【０１５５】
10  プリント基板                      11  ネジ孔
15  固定ネジ
20  ソケット                          21  第１端子装着部
22  第２端子装着部                    23  端部連結部
24  内側連結部                        25  板状連結部
26  ソケット凹部
30  集積回路                          31  本体部
32  端子                              33  第１有端子面
34  第２有端子面                      35  第１無端子面
36  第２無端子面                      37  本体凹部
40  隙間閉塞部材                      41  ベース部
42  第１塞ぎ部                        43  第２塞ぎ部
44  半円柱状凸部                      45  第１ツメ部
46  第２ツメ部                        47  立上部
48  立下部                            49  内向部
50  基部                              51  リブ
52  枠状突部                          53  円柱状突部
60  第１基部                          61  第１縁部
62  第１円柱状突部                    65  第２基部
66  第２縁部                          67  第２円柱状突部
70  脆弱部                            71  傾斜部
72  第１連結部                        73  第２連結部
74  小径部                            75  伸び部
76  易カット部                        77  抜き孔
80  枠状下方突部                      81  被ネジ止め部
82  ネジ止め凹部                      90  カバー
91  隙間隠し部                        95  先端挿入孔
96  内面溝                            100  隙間
【図１】
2008284127.tif 000003
【図２】
2008284127.tif 000004
【図３】
2008284127.tif 000005
【図４】
2008284127.tif 000006
【図５】
2008284127.tif 000007
【図６】
2008284127.tif 000008
【図７】
2008284127.tif 000009
【図８】
2008284127.tif 000010
【図９】
2008284127.tif 000011
【図１０】
2008284127.tif 000012
【図１１】
2008284127.tif 000013
【図１２】
2008284127.tif 000014
【図１３】
2008284127.tif 000015
【図１４】
2008284127.tif 000016
【図１５】
2008284127.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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