(57)【要約】【課題】ＦＰＣとＦＰＣ用コネクタとの接続システムを提供する。【解決手段】接続部１７は、ＦＰＣ１０の基材１２と、ハウジング２１の天井壁、および区分壁Ａ、区分壁Ｂとで周囲四方を囲まれた状態にある。区分壁Ａは、下側を基部にして上方向に起立し、区分壁Ｂは、上側を基部にして下方向に垂下する。区分壁Ａは、その先端はハウジング２１の天井壁に向かうが、接するより手前で止まる。また、区分壁Ａの隣には、区分壁Ｂが並行して存在するが、互いに側面同士が接することはない。また、区分壁Ａと区分壁Ｂとは、互いに先端部から中腹部にかけての部分が、オーバーラップした状態にあって、側面の閉塞性を確保している。また、区分壁Ａおよび区分壁Ｂの挿入方向の長さは、接続部１７を中心にして、前後方向に伸びており、ほぼ嵌合空間２６の前後方向の巾を占めている。【選択図】  図１
2008218118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基材に銅箔を積層した複数の導体パターンおよびカバー層からなり、端末部は前記導体パターンが露出したＦＰＣに接続するコネクタであって、
前記ＦＰＣの端末部が挿入される嵌合空間を有するハウジングと、
前記導体パターンに接触するように、前記嵌合空間内で、接点が突出して並置される複数のコンタクトピンと、を備え、
前記ＦＰＣは、前記基材から隆起して、隣接する前記導体パターン同士を隔絶する複数の区分壁Ａを有し、
前記ハウジングは、当該ハウジングから隆起して、隣接する前記コンタクトピン同士を隔絶する複数の区分壁Ｂを有し、
前記区分壁Ａは、前記嵌合空間に挿入された前記ＦＰＣの上面が対向する対向壁に近接する第１高さを設け、
前記区分壁Ｂは、前記嵌合空間に挿入された前記ＦＰＣの基材に近接する第２高さを設け、
前記区分壁Ａと、前記区分壁Ｂとは、前記ＦＰＣの端末部が挿入される方向において、互いに干渉しないように配置されているコネクタ。
【請求項２】
端末部に複数の接続端子を並置するＦＰＣと、該接続端子に電気的機械的に接続するコンタクトピンを備える、ＦＰＣ用コネクタと、の嵌合システムにおいて、
前記ＦＰＣの接続端子は、隣接する接続端子との間に板状の区分壁Ａを備え、
前記コネクタは、開口部を有する箱体形状で、該開口部より挿入したＦＰＣの前記接続端子は、前記開口部の奥に備わる嵌合空間で、前記コンタクトピンと電気的機械的接続をし、
前記コンタクトピンは、隣接するコンタクトピンとの間に板状の区分壁Ｂを備え、
前記区分壁Ａと、該区分壁Ｂとは、前記ＦＰＣをコネクタに挿入する際に、互いに干渉することのないように、並行する位置に配置され
前記区分壁Ａの高さ（Ｔ１）は、前記嵌合空間の高さ（Ｔ５）から前記ＦＰＣの基材の厚み（Ｔ０）を差し引いた際の、残りの値（Ｔ５−Ｔ０）よりも小さく（Ｔ１＜（Ｔ５−Ｔ０））、
前記区分壁Ｂの高さ（Ｔ２）は、前記嵌合空間の高さ（Ｔ５）から前記ＦＰＣの基材の厚み（Ｔ０）を差し引いた際の、残りの値（Ｔ５−Ｔ０）よりも小さい（Ｔ２＜（Ｔ５−Ｔ０））、ことを特徴とする、ＦＰＣと、ＦＰＣ用コネクタとの嵌合システム。
【請求項３】
前記区分壁Ａおよび区分壁Ｂは、断面が台形状に隆起している請求項１または請求項２記載のＦＰＣ用コネクタ。
【請求項４】
請求項２記載のＦＰＣ。
【請求項５】
請求項２記載のＦＰＣ用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル・フラット・ケーブル（ＦＦＣ）、およびフレキシブル・プリント・サーキットボード（ＦＰＣ）用のコネクタと、ＦＦＣおよびＦＰＣとの嵌合に関する。なお、ＦＦＣと、ＦＰＣとをあわせて、単にＦＰＣと言う。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型、薄型化にともなって、回路基板と回路基板との接続、あるいは回路基板と液晶パネルとの接続には、フィルム状で柔軟性に富むＦＰＣで中継するのが適しており、携帯型電話やパーソナルコンピューターに、広くＦＰＣは使用されている。ＦＰＣの接続は、回路基板の端面に設けられたＦＰＣ用コネクタの開口部に、接続端子が露出したＦＰＣの差込部を挿入することによって行なわれる。挿入によって、コネクタのハウジングに設けられたコンタクトピンが、ＦＰＣの接続端子に接続し、その板ばね作用によって押圧が掛かる状態で、その接点で電気的機械的な接続が形成されることによる。
【０００３】
ＦＰＣの構造は、中継部分は柔軟性のあるフィルム状の基材に圧延銅箔の回路を積層し、その上をフィルム状のカバー材（絶縁材）で保護したもので、差込部である両端末は、接続部として機能するために、カバー材で覆われることはなく、圧延銅箔の回路端子が露出している。圧延銅箔の表面は耐候性を増すために、錫合金あるいは純錫でメッキされているのが一般的である。また、コンタクトピンの表面は、接続する端子と同種金属で構成されるのが一般的であるから、コネクタのコンタクトピンも表面は錫合金等でメッキされている。
【０００４】
ＦＰＣがコネクタに挿入されて、コネクタのコンタクトピンがＦＰＣの回路端子に接触し、押し圧荷重が作用した場合には、その接触点の周囲から単結晶からなる髭状のウィスカが発生し、周囲の任意の方向に成長する。ウィスカの成長は錫合金あるいは純錫でメッキした場合に最も発生しやすく、成長速度も早いことは経験的によく知られている。
【０００５】
ウィスカは髭状の単結晶で、導電性を有するので、隣接する接続部にまで伸長したり、隣接する接続部から伸長したウィスカ同士が、伸長途中で接触した場合には、その接触点で電気的接続が形成されて、回路配線の短絡による電気信号の混線が生じ、電子機器の正常な動作に支障をきたすおそれがある。
【０００６】
このようなウィスカによる短絡を防ぎ、電子機器の安定した動作を確保する技術として、特許文献１に記載の技術が知られている。この技術によれば、隣接する接続端子間に位置する分離壁の先端に、伸長分離壁を増設することで、ＦＰＣの接続端子と、コネクタのコンタクトピンとの接続部を、その分離壁によって囲み、たとえウィスカが発生し、成長しても、その囲いで伸長を止めて、隣接する接続端子への影響が及ぶことがないようにしている。
【特許文献１】特開２００５−３１７２９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の技術によれば、コンタクトピンを収容するハウジングに設けられた分離壁および伸長分離壁が、ＦＰＣを装着したときに、ＦＰＣの接続端子と、コンタクトピンとの接続部の両側の位置に設けられ、かつ伸長分離壁の先端がＦＰＣの基材の表面と接触し、先端が多少変形して、その接触部の密着度を増すことで閉塞面を形成し、ウィスカの伸長を阻んでいる。
【０００８】
しかし、分離壁および伸長分離壁が、ＦＰＣの装着時に、その先端が接触によって変形することを予定しているため、ＦＰＣをコネクタに挿入する際には、コンタクトピンと接続端子との摺動による挿入抵抗力の外に、伸長分離壁の先端とＦＰＣの表面との摺動による挿入抵抗力が加わる。この抵抗力は、ＦＰＣをコネクタから引き抜く際にも生じるために、この方式では、ＦＰＣの挿入力、引き抜き力ともに大きな力を必要とする。また、力の係り具合に多少偏りが生じたときには、ＦＰＣは挿入を完了することなく、その途中で屈曲するおそれをも有している。
【０００９】
したがって、従来の技術では、ウィスカの発生、成長による接続端子間の短絡を防ぐことはできても、コネクタにＦＰＣを挿入したり、引き抜いたりする際に、大きな挿抜力を必要とし、作業性が後退する。また、挿入時に多少の無理が生じた場合には、屈曲を生じ、ＦＰＣを破損するおそれをも有している。
【００１０】
また、作業性の面だけでなく、ＦＰＣの挿抜を繰り返すことで、伸長分離壁の先端と、ＦＰＣの表面との摺動によって、伸長分離壁の先端あるいはＦＰＣの表面の摺動部が磨滅し、磨滅片が周辺に飛散して、その結果、接続の信頼性を損なうおそれをも有している。
【００１１】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたもので、錫合金あるいは純錫等の無鉛化メッキで表面処理された接続端子に応力が作用することによって、ウィスカが発生しても、ウィスカによって隣接する接続端子間に短絡が生じることがないとともに、あわせてＦＰＣの挿抜力が、接続部の摺動摩擦力以外の成分を要素とせず、軽い力で挿抜ができるＦＰＣ用コネクタを提供することを課題としている。また、このようなＦＰＣとＦＰＣ用コネクタとの嵌合システムを提供することも課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）上記課題を解決するため本発明のＦＰＣと、ＦＰＣ用コネクタは、絶縁性の基材に銅箔を積層した複数の導体パターンおよびカバー層からなり、端末部は前記導体パターンが露出した、ＦＰＣに接続するコネクタであって、前記ＦＰＣの端末部が挿入される嵌合空間を有するハウジングと、前記導体パターンに接触するように、前記嵌合空間内で、接点が突出して並置される複数のコンタクトピンと、を備え、前記ＦＰＣは、前記基材から隆起して、隣接する前記導体パターン同士を隔絶する複数の区分壁Ａを有し、前記ハウジングは、当該ハウジングから隆起して、隣接する前記コンタクトピン同士を隔絶する複数の区分壁Ｂを有し、前記区分壁Ａは、前記嵌合空間に挿入された前記ＦＰＣの上面が対向する対向壁に近接する第１高さを設け、前記区分壁Ｂは、前記嵌合空間に挿入された前記ＦＰＣの基材に近接する第２高さを設け、前記区分壁Ａと、前記区分壁Ｂとは、前記ＦＰＣの端末部が挿入される方向において、互いに干渉しないように配置されているコネクタである。
【００１３】
この（１）記載の発明によれば、ＦＰＣの接続端子と、コネクタのコンタクトピンとの電気的機械的接続部が、区分壁Ａ、区分壁Ｂおよびコネクタの嵌合空間の上下の壁によって区画され、隣接する接続部からは閉ざされた空間を形成している。したがって、コンタクトピンと、接続端子との接続部周辺から発生し、成長するウィスカが、隣接する接続端子あるいはコンタクトピンへ伸長することはなく、電気回路の短絡によって電子機器の正常な働きに支障をきたすおそれは生じない。
【００１４】
また、ＦＰＣをコネクタに挿抜する際に、ＦＰＣに備わる区分壁Ａと、コネクタに備わる区分壁Ｂとは、両壁間に隙間を有しているため、互いに干渉することなく挿抜ができ、軽い力で挿抜作業を完了することができる。
【００１５】
ここで、区分壁とは、ＦＰＣの接続端子と、コネクタのコンタクトピンとが電気的機械的に接続した接続部と、それに隣接する接続部との間に、挿入方向に並列して配置された壁である。区分壁Ａは、ＦＰＣに備わる壁であって、区分壁Ｂは、ハウジングに備わる壁である。区分壁Ａは、ＦＰＣの基材であるポリイミドのシートを形成する過程で一体的に形成してもよいし、これらシートを作成した後で、これらシートと同種、あるいは異種の材料で形成したものを取り付けてもよい。区分壁Ｂは、コネクタのハウジングを成型する際に、一体的に形成してもよいし、ハウジングを成型後に、ハウジングと同種あるいは異種の材料で形成したものを取り付けてもよい。
【００１６】
また、区分壁Ａと、区分壁Ｂとは同じ大きさ、同じ形であってもよいし、異なる大きさ、異なる形であってもよい。例えば、区分壁Ａが矩形状で、区分壁Ｂが台形状であってもよい。また、断面形状は、同じ形であってもよいし、異なる形であってもよい。例えば、区分壁Ａの断面形状が矩形状で、区分壁Ｂの断面形状が三角形状であってもよい。
【００１７】
（２）端末部に複数の接続端子を並置するＦＰＣと、該接続端子に電気的機械的に接続するコンタクトピンを備えるＦＰＣ用コネクタと、の嵌合システムにおいて、前記ＦＰＣの接続端子は、隣接する接続端子との間に板状の区分壁Ａを備え、前記コネクタは、開口部を有する箱体形状で、該開口部より挿入したＦＰＣの前記接続端子は、前記開口部の奥に備わる嵌合空間で、前記コンタクトピンと電気的機械的接続をし、前記コンタクトピンは、隣接するコンタクトピンとの間に板状の区分壁Ｂを備え、前記区分壁Ａと、該区分壁Ｂとは、前記ＦＰＣをコネクタに挿入する際に、互いに干渉することのないように、並行する位置に配置され、前記区分壁Ａの高さ（Ｔ１）は、前記嵌合空間の高さ（Ｔ５）から前記ＦＰＣの基材の厚み（Ｔ０）を差し引いた際の、残りの値（Ｔ５−Ｔ０）よりも小さく（Ｔ１＜（Ｔ５−Ｔ０））、前記区分壁Ｂの高さ（Ｔ２）は、前記嵌合空間の高さ（Ｔ５）から前記ＦＰＣの基材の厚み（Ｔ０）を差し引いた際の、残りの値（Ｔ５−Ｔ０）よりも小さい（Ｔ２＜（Ｔ５−Ｔ０））、ことを特徴とする、ＦＰＣと、ＦＰＣ用コネクタとの嵌合システムである。
【００１８】
この（２）記載の発明によれば、（１）記載の効果と同じ効果が得られる。
【００１９】
（３）前記区分壁Ａおよび区分壁Ｂは、断面が台形状に隆起している（１）または（２）記載のＦＰＣ用コネクタである。
【００２０】
この（３）記載の発明によれば、（１）記載の効果と同じ効果が得られるとともに、区分壁Ａおよび区分壁Ｂの断面形状が台形であるので、成形時の樹脂材料の充填性がよく、高品質のＦＰＣ用コネクタが効率よく生産できる。
【００２１】
（４）上記（２）記載のＦＰＣである。このＦＰＣは、（２）記載のＦＰＣ用コネクタとともに、上述した嵌合システムを構成する。
【００２２】
この（４）記載の発明によれば、（２）記載のＦＰＣ用コネクタに、（４）記載のＦＰＣが嵌合した場合に、（２）記載の効果と同じ効果が得られる。
【００２３】
（５）上記（２）記載のＦＰＣ用コネクタである。このＦＰＣ用コネクタは、（２）記載のＦＰＣとともに、上述した嵌合システムを構成する。
【００２４】
この（５）記載の発明によれば、（５）記載のＦＰＣ用コネクタに、（２）記載のＦＰＣが嵌合した場合に、（２）記載の効果と同じ効果が得られる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ＦＰＣの接続端子と、コネクタのコンタクトピンとが接続する接続部は、隣接する接続部から、ＦＰＣの区分壁Ａ、コネクタの区分壁Ｂおよびハウジング内の嵌合空間の上下の壁から構成される４面によって、閉ざされた空間を形成している。したがって、接続部は、周囲４面を隙間なく囲われているために、接続端子あるいはコンタクトピンから発生するウィスカは、その伸長がこれら壁に阻まれて、隣接する接続端子あるいはコンタクトピンまで伸長することはない。
【００２６】
その結果、ウィスカの伸長による接続端子間の短絡や、混線による電子機器の不具合を生じるおそれはなく、端子メッキとして安価な純錫あるいは錫合金等のメッキを安心して使用できるとともに、新たに備えた区分壁Ａおよび区分壁Ｂは、ＦＰＣをコネクタに挿抜する際に、互いに干渉することはなく、またハウジングの他の部分にも干渉することはないので、作業性を損なわずに（挿抜力を増加させることなく）、上述した効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は回路基板に組み付けられたＦＰＣ用のコネクタと、このコネクタの開口部へ差込部を挿入する段階にあるＦＰＣとの外観斜視図である。図２の（ａ）は、コンタクトピンの周囲を示すもので、図１のＡ−Ａ断面図である。図２の（ｂ）は、ＦＰＣの差込部を拡大した外観斜視図である。図２の（ｃ）は、コネクタにＦＰＣの差込部を挿入した状態を示すもので、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００２８】
図１に示すように、本発明のＦＰＣ１０とＦＰＣ用コネクタ（以下単にコネクタと言う。）２０との嵌合システムは、長手方向の両端に差込部１１および１１を備えたＦＰＣ１０と、回路基板３０に組み付けられて、回路基板３０にプリントされた回路配線３１に、コンタクトピン２２を介して接続するコネクタ２０とから構成される。
【００２９】
コネクタ２０には、銅合金の線材を加工して得られるコンタクトピン２２と、樹脂からなる中空の箱体形状で、一端に開口部２４を有し、その奥に複数のコンタクトピン２２を装着した嵌合空間２３を備えたハウジング２１と、が備わる。コンタクトピン２２は、耐候性や回路端子との電気的機械的接続を確実に行なうために、その表面に錫を主体とする錫合金、あるいは純錫をメッキ処理で覆っている。
【００３０】
コンタクトピン２２は、一般に複数個存在し、回路基板３０の回路配線３１と、対応するＦＰＣ１０の配線パターン１６と、を電気的に中継するものであるから、図２の（ａ）に示すように、一端は回路基板３１に向かい、他端はＦＰＣ１０の接続端子１４に向かう略Ｌ字状の形をしている。
【００３１】
コンタクトピン２２は、図示しない回路端子との接続部から、ハウジング２１の背面の壁内に入り込み、この壁内で、ハウジング２１に固定される。さらに、コンタクトピン２２は、この壁内を上方向に伸びて、所定の高さのところで９０度屈曲して直進する。ここより先端部は、ハウジング２１の嵌合空間２６に入り、ハウジング２１の上壁の近傍に沿うようにして、開口部２４に至る。開口部２４に達したところのやや内側で、鋭角に下方向に屈曲して付勢形状を得た後、ハウジング２１の下壁方向に向かい、下壁に達したところのやや先端よりのところで、今度は緩やかに上向きに屈曲して接続端子１４との接触点を形成する。
【００３２】
コンタクトピン２２は上述したように、嵌合空間２６で上壁の近傍を通り、ＦＰＣ１０に接続する先端部近くは、下壁に接するようにして、緩やかに弧を描き、ＦＰＣ１０の差込部１１が開口部２４から挿入されて、嵌合空間２６に収まったときには、コンタクトピン２２は、銅合金の持つ弾性と、形状から得られた弾性とによって、接続端子１４に押し圧力を作用させて、電気的機械的な接続状態を維持固定する。
【００３３】
次に、図２の（ａ）に従って、ハウジング２１の内部に備わる区分壁Ｂについて詳細に説明する。図２の（ａ）に示すように、コンタクトピン２２の巾方向の隣には区分壁Ｂが備わる。区分壁Ｂは、ハウジング２１の天井壁を基部にして、下方向に垂下する矩形状の薄板であり、その先端部は、下側の内壁との間に隙間Ｔ３を形成している。この隙間Ｔ３は、ＦＰＣ１０の差込部１１が装着される空間を形成し、ＦＰＣ１０の差込部１１の厚みＴ０よりも大きめに調整されているので、ＦＰＣ１０の挿抜時に区分壁Ｂの先端がＦＰＣ１０に干渉することはない。
【００３４】
また、区分壁Ｂは、互いに隣接するコンタクトピン２２間に位置し、コンタクトピン２２と、ＦＰＣ１０の接続端子１４との接続部を中心にして、嵌合空間２６内で、コンタクトピン２２が延在する範囲のほぼ全域を占めている。区分壁Ｂの断面形状は、基部に比べて先端部の巾がやや細い台形状で、射出成型時の充填性の向上が考慮されている。ＦＰＣ１０の多極化にともなって、コンタクトピン２２の配列ピッチは狭小化し、区分壁Ｂを設置する巾は狭くなっているので、充填性のよい形状は生産性および品質の向上にとって重要である。
【００３５】
次に、図１および図２の（ｂ）に従って、ＦＰＣ１０およびＦＰＣ１０の端末部に位置する差込部１１について詳細に説明する。ＦＰＣ１０は、ポリイミドフィルム製の基材１２にフィルム状の銅を配線したものである。基材１２の表面にフィルム状の銅を密着形成する積層方法には、圧延銅箔あるいは電解銅箔をポリイミドフィルム製の基材１２に、接着剤を介して貼り付ける方法と、基材１２にクロム合金、チタンあるいはニッケル等の密着改善層をスパッタリングにより形成し、その上に蒸着、そしてメッキにより銅層を形成する方法とがあるが、どちらの製法によって形成してもよい。
【００３６】
基材１２の上に銅層の形成ができたら、次に、銅のパターニングを行なうが、ファインピッチの配線パターン１６を形成するために、露光方式によって行なうのが一般的である。露光方式は、基材１２上に形成された銅層にフォトレジストを塗布し、その表面に配線パターン１６をかたどったマスクを通して所定の条件で露光する。その後、現像、エッチング工程を経て、ポリイミドフィルム製の基材１２の上に、銅からなる所望の配線パターン１６を得る。
【００３７】
所望の配線パターン１６を得たのち、接続端子１４が露出した状態のまま、差込部１１以外の範囲をポリイミドフィルム製のカバー１５で覆い、配線パターン１６を保護する。露出した接続端子１４は、表面を錫合金あるいは純錫でメッキ処理して、耐候性の改善を図る。
【００３８】
本実施形態は、差込部１１に、接続端子１４を巾方向に並行に配置するとともに、隣接する接続端子１４との間に、区分壁Ａを備えている。
【００３９】
区分壁Ａは、矩形状の薄板で、基材１２と一体的に形成される。基材であるポリイミドは、イミド結合を有し、剛直で強固な構造であるが、成型の行ないやすいイミド化前のポリアミド酸の段階で、所望の形状の型に嵌めて区分壁Ａの形状を得ることができる。
【００４０】
区分壁Ａは、接続端子１４に平行に位置し、基材１２を基部にして、そこより垂直に起立した状態のまま先端に至る。先端部は、基部にほぼ平行した直線状で、その高さＴ１と、ポリイミドフィルム製の基材１２の厚みＴ０と、を加えた高さ（Ｔ０＋Ｔ１）は、開口部２４の高さＴ４、もしくは嵌合空間２６の高さＴ５に比べて小さくなるように、区分壁Ａの高さＴ１は調整されている。
【００４１】
また、区分壁Ａは、ＦＰＣ１０をコネクタ２０に装着した際に、ハウジング２１に備わる区分壁Ｂに干渉することのない位置に設置されている。すなわち、区分壁Ａと区分壁Ｂとは、並行に位置し、互いに向き合う壁面と壁面との間には、隙間ｔ１が設けられている。
【００４２】
次に、ＦＰＣ１０の差込部１１をコネクタ２０の嵌合空間２６に装着したときの状態について、図２の（ｃ）および(ｄ)を参照しながら詳細に説明する。ＦＰＣ１０を開口部２４から挿入し、差込部１１が嵌合空間２６に装着されたときに、コンタクトピン２２の先端の褶曲部は、コンタクトピン２２の有する付勢力によって、接続端子１４に電気的機械的に接続し、接続部１７を形成する。
【００４３】
接続部１７は、ＦＰＣ１０の基材１２と、ハウジング２１の天井壁とで上下面を囲まれ、区分壁Ａと、区分壁Ｂとで左右面を囲まれて、これら全体で４方を囲まれた状態にある。区分壁Ａは、下側を基部にして上方向に起立し、区分壁Ｂは、上側を基部にして下方向に垂下する。
【００４４】
区分壁Ａは、その先端はハウジング２１の天井壁に向かうが、天井壁に接するより前に、先端は止まる。また、区分壁Ａは、巾方向の隣には、区分壁Ｂが並行して存在するが、区分壁Ａの側面が、対応する区分壁Ｂの側面に接することはない。また、区分壁Ａと、区分壁Ｂとは、互いに先端部から中腹部にかけての部分が、オーバーラップした状態にあって、側面の閉塞性を確保している。また、区分壁Ａおよび区分壁Ｂの挿入方向の長さは、接続部１７を中心にして、前後方向に伸びており、ほぼ嵌合空間２６の前後方向の全域を占めている。
【００４５】
次に、ウィスカ４０の伸長と、区分壁Ａおよび区分壁Ｂの役割について、図３を参照しながら詳細に説明をする。ウィスカ４０は、髭状の単結晶で、直線状に伸長する性質を有し、純錫や錫合金でメッキされた接続端子１４から成長しやすいことが知られている。また、メッキ処理によりメッキ層に蓄積された残留応力や、コンタクトピン２２による接続端子１４への押し圧力が、ウィスカ４０の発生の引き鉄になることもよく知られている。
【００４６】
模式的にウィスカ４０の伸長を描くと、図３に示すように、コンタクトピン２２が接続端子１４に接続する接触点の付近から、その周囲の任意の方向に直線状に伸長する。いま、接続端子１４から左やや上方向に伸長したウィスカ４０は、図示するような区分壁Ａおよび区分壁Ｂがなかった場合には、このまま成長を続けて、先端は左隣の接続部１７へと向かい、終には隣の接続部１７に到達する。ウィスカ４０が到達したところでは、電気的な接続が形成されるので、ここで、ウィスカ４０を介して隣接する接続端子同士に短絡を生じ、電子機器の正常な働きに支障をきたす原因となる。
【００４７】
そこで、ウィスカ４０の伸長方向に区分壁Ａもしくは区分壁Ｂを備えた、本実施形態の場合には、ウィスカ４０は、その伸長が阻止されるので、隣接する接続端子１４へ到達し、電子機器の正常な働きに支障をきたすおそれはなくなる。それぞれの接続部１７は、全域に亘って、周囲４面を囲まれているので、接続部周囲の任意の点から発生したウィスカ４０は、４面を囲まれた閉塞空間内から外へでることができず、ウィスカ４０が発生し、成長したとしても、短絡、混線による電子機器の正常な働きに支障をきたすおそれはない。
【００４８】
したがって、本発明の実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（ａ１）区分壁Ａと、区分壁Ｂとによって、接続部が隣接する接続部から閉ざされているので、接続部にウィスカが発生し、成長したとしても、隣接した接続部へ到達するおそれはなく、電子機器の正常な働きに支障をきたすことはない。
（ａ２）区分壁Ａと、区分壁Ｂとの２個の壁でもって、隙間を生じることなく、側面の壁を形成するので、区分壁の先端が対向する面に接触し、多少の変形を予定して密閉空間を構成する方式に比べて、挿抜力が小さい分、作業が容易に行ない得る。
（ａ３）また、ＦＰＣをコネクタに挿抜する際に、区分壁Ａおよび区分壁Ｂがコネクタのハウジングに干渉することなく、挿抜を完了するので、干渉時に生じる磨滅片が飛散することはなく、磨滅片が接続部に介在して接続異常を生じるおそれがない。
（ａ４）ウィスカが発生しても、電子機器の正常な働きに支障をきたすおそれがないので、コンタクトピンや接続端子に高価な金メッキではなく、安価な錫合金メッキあるいは、純錫メッキを使用でき、表面処理費用の軽減ができる。
【００４９】
なお、上記の実施形態は、以下のような別の実施形態（別例）に変更してもよい。
（ｂ１）上記の実施形態では、区分壁Ａおよび区分壁Ｂの断面形状は台形であるが、図４の（ａ）に示すように長方形であってもよい。この場合、長方形の先端の角にテーパーを設けてもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記（ａ１）〜（ａ４）の効果を奏し得る。
（ｂ２）上記の実施形態では、区分壁Ａおよび区分壁Ｂの断面形状は台形であるが、図４の（ｂ）に示すように先端部が鋭角の三角形であってもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記（ａ１）〜（ａ４）の効果を奏し得る。
（ｂ３）上記の実施形態では、区分壁Ａおよび区分壁Ｂは、互いに、片方の側面を対向させて閉塞面を構成するが、図４の（ｃ）に示すように一方が凸形状で、他方が凹形状の断面形状を有して、凹形状部が凸形状部を受け入れることで、閉塞面を構成するものであってもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記（ａ１）〜（ａ４）の効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施形態による、回路基板に組みつけられたＦＰＣ用コネクタと、コネクタの開口部へＦＰＣを挿入する段階にあるＦＰＣとの外観斜視図である。
【図２】図２の（ａ）は、コンタクトピンの周囲を示すもので、図１のＡ−Ａ断面図である。図２の（ｂ）は、ＦＰＣの差込部を拡大した外観斜視図である。図２の（ｃ）は、コネクタにＦＰＣを挿入した状態を示すもので、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】ウィスカの伸長と区分壁との関係を示すもので、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】区分壁の別例を示すもので、図４の（ａ）は、区分壁の断面形状が立方体の場合、図４の（ｂ）は、区分壁の断面形状が半活計の場合、図４の（ｃ）は、区分壁の断面形状が、一方は凸形状で、他方が凹形状の場合である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  ＦＰＣ
１１  差込部
１２  基材
１３  区分壁Ａ
１４  接続端子
１５  カバー
１６  配線パターン
１７  接続部
２０  コネクタ
２１  ハウジング
２２  コンタクトピン
２３  区分壁Ｂ
２４  開口部
２５  狭持孔
２６  嵌合空間
３０  回路基板
３１  回路配線
４０  ウィスカ
Ｔ０  基材の厚み
Ｔ１  区分壁Ａの高さ
Ｔ２  区分壁Ｂの高さ
Ｔ３  区分壁Ｂとハウジングとの隙間
Ｔ４  開口部の高さ
Ｔ５  嵌合空間の高さ
ｔ１  区分壁Ａと区分壁Ｂとの隙間
【図１】
2008218118.tif 000003
【図２】
2008218118.tif 000004
【図３】
2008218118.tif 000005
【図４】
2008218118.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月7日(2007.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】  コンタクトピン２２は、一般に複数個存在し、回路基板３０の回路配線３１と、対応するＦＰＣ１０の配線パターン１６と、を電気的に接続するものであるから、図２の（ａ）に示すように、一端は回路基板３１に向かい、他端はＦＰＣ１０の接続端子１４に向かう略Ｌ字状の形をしている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】  コンタクトピン２２は、図示しない回路端子との接続部から、ハウジング２１の背面の壁内に入り込み、この壁内で、ハウジング２１に固定される。さらに、コンタクトピン２２は、この壁内を上方向に伸びて、所定の高さのところで９０度屈曲して直進する。ここより先端部は、ハウジング２１の嵌合空間２６に入り、ハウジング２１の上壁の近傍に沿うようにして、開口部２４に至る。開口部２４に達したところのやや内側で、鋭角に下方向に屈曲して弾性効果を奏する形状を得た後、ハウジング２１の下壁方向に向かい、下壁に達したところのやや先端よりのところで、今度は緩やかに上向きに屈曲して接続端子１４との接触点を形成する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】  コンタクトピン２２は上述したように、嵌合空間２６で上壁の近傍を通り、ＦＰＣ１０に接続する先端部近くは、下壁に接するようにして、緩やかに弧を描き、ＦＰＣ１０の差込部１１が開口部２４から挿入されて、嵌合空間２６に収まったときには、コンタクトピン２２は、銅合金の有する優れた靭性と、形状によって奏される弾性とによって、接続端子１４に押し圧力を作用させて、電気的機械的な接続状態を維持固定する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】  また、区分壁Ｂは、互いに隣接するコンタクトピン２２間に位置し、コンタクトピン２２と、ＦＰＣ１０の接続端子１４との接続部を中心にして、嵌合空間２６内で、コンタクトピン２２が存在する範囲のほぼ全域を占めている。区分壁Ｂの断面形状は、基部に比べて先端部の巾がやや細い台形状で、射出成型時の充填性の向上が考慮されている。ＦＰＣ１０の多極化にともなって、コンタクトピン２２の配列ピッチは狭小化し、区分壁Ｂを設置する巾は狭くなっているので、充填性のよい形状は生産性および品質の向上にとって重要である。