(57)【要約】【課題】優れた帯電防止性能及び光学特性を有し、かつ耐久性に優れる光学積層体を提供する。【解決手段】光透過性基材の上に、帯電防止層を有する光学積層体であって、上記帯電防止層は、少なくとも有機導電性材料と、ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂又はガラス転移温度が６０℃以上の樹脂と架橋剤の反応によって得られた樹脂である非導電性高分子材料とを含む樹脂薄膜層である光学積層体である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基材の上に、帯電防止層を有する光学積層体であって、
前記帯電防止層は、少なくとも有機導電性材料と、ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂又はガラス転移温度が６０℃以上の樹脂と架橋剤の反応によって得られた樹脂である非導電性高分子材料を含む樹脂薄膜層である
ことを特徴とする光学積層体。
【請求項２】
ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂は、ポリエステル樹脂である請求項１記載の光学積層体。
【請求項３】
有機導電性材料は、電子伝導性高分子である請求項１又は２記載の光学積層体。
【請求項４】
有機導電性材料は、ポリチオフェン、ポリアニリン、又はこれらの誘導体である請求項３記載の光学積層体。
【請求項５】
有機導電性材料の含有量は、帯電防止層の全固形分１００質量部に対して４０〜７０質量部である請求項１、２、３又は４記載の光学積層体。
【請求項６】
帯電防止層は、有機導電性材料、非導電性高分子材料、及び、有機溶媒を含む帯電防止層形成用組成物を用いて形成されたものである請求項１、２、３、４又は５記載の光学積層体。
【請求項７】
帯電防止層の層厚みは、１０ｎｍ〜５μｍである請求項１、２、３、４、５又は６記載の光学積層体。
【請求項８】
更に、ハードコート層を有する請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の光学積層体。
【請求項９】
更に、低屈折率層を有する請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の光学積層体。
【請求項１０】
可視光透過率は、９０％以上である請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の光学積層体。
【請求項１１】
ブラックパネル温度６３±３℃、湿度４０±１０％ＲＨ条件下での５０時間の耐光性試験前の表面抵抗率Ｒ１と、該耐光性試験後の表面抵抗率Ｒ２との比（Ｒ２／Ｒ１）が１００以下であり、
８０℃で１００時間の耐熱性試験前の表面抵抗率Ｒ３と、該耐熱性試験後の表面抵抗率Ｒ４との比（Ｒ４／Ｒ３）が１００以下である請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の光学積層体。
【請求項１２】
最表面に請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１記載の記載の光学積層体を備えることを特徴とする自発光型画像表示装置。
【請求項１３】
偏光素子を備えてなる偏光板であって、
前記偏光板は、偏光素子表面に請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１記載の光学積層体を備えることを特徴とする偏光板。
【請求項１４】
最表面に請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０若しくは１１記載の光学積層体、又は、請求項１３記載の偏光板を備えることを特徴とする非自発光型画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学積層体、偏光板及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の画像表示装置においては、一般に最表面には反射防止性、ハード性や透明性等の種々の機能を有する光学積層体が設けられている。そのような光学積層体に、ホコリ付着防止のための帯電防止機能を付与させるために、導電性材料である帯電防止剤を添加した帯電防止層を光学積層体に備えることが行われている（特許文献１）。
【０００３】
上記帯電防止剤としては、酸化スズや、インジウムスズ酸化物粒子等の無機系材料、金属酸化材料、又は、ポリチオフェン等の導電性高分子が知られている。なかでも、導電性高分子等の有機系導電性材料は、無機系材料のものと比べて、光透過性に優れるといった利点を有するため、光学積層体に適用するには望ましいものである。
しかし、有機系導電性材料は、無機系材料に比べて、耐光性や耐熱性等の耐久性において劣るといった問題があった。特に、耐光性に劣り、上記光学積層体を装着したディスプレイパネルを屋外で使用する場合に、帯電防止性能が保持できないこととなるため改良が求められていた。
【０００４】
この耐光性を改善するために、帯電防止層に紫外線吸収剤や酸化防止剤を添加することが行われていた。しかし、これらの添加剤は低分子量材料であることが多く、帯電防止層の塗布積層中又は塗布積層後に移動して他の機能を阻害するといった弊害がある。一方、添加剤による耐久性向上が見込めない場合、導電性高分子そのものを高耐久性の化学構造に変更する必要があり、多大なコストを要する。
【０００５】
従って、低コストで製造することができ、良好な導電性及び光学特性を有し、かつ優れた耐久性を有する光学積層体の開発が必要とされていた。
【特許文献１】特開２００６−１２６８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑みて、優れた帯電防止性能及び光学特性を有し、かつ耐久性に優れる光学積層体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光透過性基材の上に、帯電防止層を有する光学積層体であって、上記帯電防止層は、少なくとも有機導電性材料と、ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂又はガラス転移温度が６０℃以上の樹脂と架橋剤の反応によって得られた樹脂である非導電性高分子材料とを含む樹脂薄膜層であることを特徴とする光学積層体である。
【０００８】
上記ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂は、ポリエステル樹脂であることが好ましい。
上記有機導電性材料は、電子伝導性高分子であることが好ましい。
上記有機導電性材料は、ポリチオフェン又はポリアニリンであることが好ましい。
上記有機導電性材料の含有量は、帯電防止層の全固形分１００質量部に対して４０〜７０質量部であることが好ましい。
上記帯電防止層の層厚みは、１０ｎｍ〜５μｍであることが好ましい。
帯電防止層は、有機導電性材料、非導電性高分子材料、及び、有機溶媒を含む帯電防止層形成用組成物を用いて形成されたものであることが好ましい。
上記光学積層体は、更に、ハードコート層を有するものであることが好ましい。
上記光学積層体は、更に、低屈折率層を有するものであることが好ましい。
上記光学積層体において、可視光透過率は、９０％以上であることが好ましい。
上記光学積層体は、ブラックパネル温度６３±３℃、湿度４０±１０％ＲＨ条件下での５０時間の耐光性試験前の表面抵抗率Ｒ１と、該耐光性試験後の表面抵抗率Ｒ２との比（Ｒ２／Ｒ１）が１００以下であり、８０℃で１００時間の耐熱性試験前の表面抵抗率Ｒ３と、該耐熱性試験後の表面抵抗率Ｒ４との比（Ｒ４／Ｒ３）が１００以下であることが好ましい。
【０００９】
本発明はまた、最表面に上述の光学積層体を備えることを特徴とする自発光型画像表示装置でもある。
本発明はまた、偏光素子を備えてなる偏光板であって、上記偏光板は、偏光素子表面に上述の光学積層体を備えることを特徴とする偏光板でもある。
本発明はまた、最表面に上述の光学積層体、又は、上述の偏光板を備えることを特徴とする非自発光型画像表示装置でもある。
以下に、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
本発明は、光透過性基材の上に帯電防止層を有する光学積層体であって、上記帯電防止層は、少なくとも有機導電性材料と、ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂又はガラス転移温度が６０℃以上の樹脂と架橋剤の反応によって得られた樹脂である非導電性高分子材料とを含む樹脂薄膜層であることを特徴とする光学積層体である。このため、帯電防止性能、光透過性及び耐久性のすべてにおいて優れた性能を有するものである。
【００１１】
上記帯電防止層は、電気伝導性を有する層であり、例えば、導電性を有する帯電防止剤を含んでなるものが挙げられる。そのような層を備えることによって、光学積層体表面への塵埃の付着や、帯電による工程内不良等を防止することができる。上記帯電防止剤としては、光透過性がより良好となる点から、無機導電性材料よりも有機導電性材料を使用することが好ましい。しかし、有機導電性材料を使用した場合、無機導電性材料を使用した場合と比べて、耐久性（耐光性および耐熱性）に劣ってしまうといった問題（耐光性試験、および耐熱性試験後に、帯電防止性能が低下、すなわち表面抵抗値が著しく増大するという問題）があり、帯電防止性能、光透過性及び耐久性のすべてを良好に両立させることは困難であった。
本発明では、帯電防止層に、有機導電性材料に加え、ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂又はその樹脂と架橋剤との反応によって得られた樹脂反応物である非導電性高分子材料を含むことにより、所望の帯電防止性能と優れた光透過性に加え、優れた耐久性（耐光性および耐熱性）を有する光学積層体を得ることができる。また本発明の光学積層体は、低コストで、優れた帯電防止性能、光透過性及び耐久性を実現することのできるものである。
【００１２】
有機導電性材料と、上記特定の非導電性高分子材料を組み合わせると、高いガラス転移温度を示す高分子材料が有する高い熱安定性を有機導電性材料に付与させることができ、耐熱性を向上させることができる。更に、非導電性高分子材料として例えばポリエステルを使用した場合、その光安定性化剤としての効果により耐光性も向上させることができる。また、ポリエステル自体の光透過性により、組み合わせても光透過率を損なうことなく、また、非導電性により、有機導電性材料の帯電防止特性や、その安定性を損なうことなく、上述の効果を得ることができる。このため、本発明の光学積層体は、導電性、光透過性及び耐久性のすべての特性において優れたものとなることができると推察される。
【００１３】
なお、本発明において、耐光性の向上とは、ブラックパネル温度６３±３℃、湿度４０±１０％ＲＨ条件下での５０時間の耐光性試験前の表面抵抗率Ｒ１と、該耐光性試験後の表面抵抗率Ｒ２との比（Ｒ２／Ｒ１）が１００以下となることである。
また、耐熱性の向上とは、光学積層体において、８０℃で１００時間の耐熱性試験前の表面抵抗率Ｒ３と、該耐熱性試験後の表面抵抗率Ｒ４との比（Ｒ４／Ｒ３）が１００以下となることである。
【００１４】
上記帯電防止層は、上記ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂、又は、ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂と架橋剤の反応によって得られた樹脂である非導電性高分子材料を含む。上記特定の非導電性高分子材料と有機導電性材料とを組み合わせることによって、帯電防止性、光透過性及び耐久性のすべてに優れた光学積層体を得ることができる。
上記非導電性高分子材料は、導電性を示さない、ガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃以上の樹脂である。上記ガラス転移温度が６０℃未満であると、帯電防止層を形成する際の、加熱工程での不具合が生じる他、形成される帯電防止層の熱的安定性を損なうおそれがある。
上記ガラス転移温度は、６５〜２００℃であることが好ましい。なお、上記ガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定により得られる値である。
【００１５】
上記ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂は、水酸基価が５〜２０ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましい。５ＫＯＨｍｇ／ｇ未満であると、帯電防止層の、基材への密着性が低下するおそれがある。２０ＫＯＨｍｇ／ｇを超えると、分子量が低下し、帯電防止層を形成する際の、加熱工程での不具合が生じる他、形成される帯電防止層の熱的安定性を損なうおそれがある。上記水酸基価は、６〜１５ＫＯＨｍｇ／ｇであることがより好ましい。
【００１６】
上記ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂は、数平均分子量が１００００〜３００００であることが好ましい。１００００未満であると、帯電防止層を形成する内の、加熱工程での不具合が生じる他、形成される帯電防止層の熱的安定性を損なうおそれがある。３００００を超えると、溶剤溶解性が低下し、インキ化が困難になる、あるいは成膜性が低下するおそれがある。上記数平均分子量は、１５０００〜２００００であることがより好ましい。
なお、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によるスチレン換算にて得られた数値である。
【００１７】
上記ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂としては、特に限定されず、例えば、上記ガラス転移温度を有するエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等の熱硬化性樹脂；セルロース誘導体、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂等を挙げることができる。これらは、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
なかでも、透明性、機械的強度及び光学特性に優れ、かつ有機導電性材料との相溶性に優れる点でポリエステル樹脂であることが好ましい。上記ポリエステル樹脂としては、一部の芳香族基を含む芳香族ポリエステルであることが好ましい。
【００１９】
上記ポリエステル樹脂は、多価カルボン酸を主成分とした酸成分と、多価アルコールを主成分としたアルコール成分とを原料として通常の方法により縮重合することにより得ることができる。ガラス転移温度は、使用するモノマーの配合割合によって設計することができるため、以下で示すモノマー成分から選択して組み合わせることで、６０℃以上とすることができる。
【００２０】
上記酸成分としては、特に限定されず、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、トリメリット酸及びこれらの無水物、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類及びこれらの無水物、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ドデカンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の飽和脂肪族ジカルボン酸類及びこれらの無水物等を挙げることができる。その他に、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類ならびにこれらに対応するヒドロキシカルボン酸類、ｐ−オキシエトキシ安息香酸等の芳香族オキシモノカルボン酸類等を挙げることができる。上記酸成分は２種以上であってもよい。なかでも、化合物の安定性が高いという点で、テレフタル酸であることが好ましい。
【００２１】
上記アルコール成分としては、特に限定されず、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡアルキレンオキシド付加物、ビスフェノールＳアルキレンオキシド付加物、１，２−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ペンタンジオール、２，３−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、１，４−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，２−ドデカンジオール、１，２−オクタデカンジオール等のジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の３価以上の多価アルコール類等を挙げることができる。上記アルコール成分は２種以上であってもよい。
【００２２】
上記ガラス転移温度が６０℃以上である非導電性高分子材料の市販品としては、例えば、バイロン２００（商品名、ポリエステル、Ｔｇ６７℃、東洋紡績社製）、ＥＸ‐１０１０（商品名、エポキシ樹脂、Ｔｇ１９７℃、長瀬ケムテクス社製）等を挙げることができる。
【００２３】
上記非導電性高分子材料はまた、上記ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂と架橋剤の反応によって得られた樹脂でもある。上記ガラス転移温度が６０℃以上の樹脂と架橋剤とを反応させることにより、更に耐熱性を向上させた光学積層体を得ることができる。
上記架橋剤としては、樹脂の架橋剤として使用されるものであれば、特に限定されず、公知のものを挙げることができ、例えば、イソシアネート系架橋剤又はエポキシ系架橋剤を挙げることができる。これらは、２種以上を併用してもよい。なかでも、反応性の高い点で、イソシアネート系架橋剤であることが好ましい。
【００２４】
上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、１，２−シクロヘキサンジイソシアネート等の脂肪族環式イソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ノルボルナンジイソシアネートメチル等の脂環族イソシアネート、これらのビューレット体、ヌレート体等の多量体及び混合物、更にブロック化されたイソシアネート類等を挙げることができる。
【００２５】
上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、エチレングリコールグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールシグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリジルアミノフェニルメタン、トリグリシジルイソシアヌレート、ｍ−Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等を挙げることができる。
【００２６】
上記架橋剤の含有量は、上記帯電防止層のガラス転移温度が６０℃以上の樹脂固形分１００質量部に対して、２５質量部以上であることが好ましい。２５質量部未満であると、充分な架橋反応を起こすことができないおそれがある。上記含有量は、５０質量部以上であることがより好ましい。
【００２７】
上記帯電防止層は、有機導電性材料を含む。上記非導電性高分子材料と有機導電性材料を組み合わせることによって、帯電防止性、光透過性及び耐久性のすべてに優れた光学積層体を得ることができる。
上記有機導電性材料としては、例えば、公知の電子伝導性高分子を挙げることができる。
上記電子伝導性高分子としては、例えば、脂肪族共役系のポリアセチレン、芳香族共役系のポリ（パラフェニレン）、複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、混合型共役系のポリ（フェニレンビニレン）、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、これらの共役高分子鎖を飽和高分子にグラフト若しくはブロック共重した高分子である導電性複合体を挙げることができる。これらは２種以上を併用してもよい。
なかでも、優れた帯電防止性能を発揮すると同時に、光学積層体の光透過率を高め、かつヘイズ値を下げることができる点から、ポリアニリン、ポリチオフェン、又はこれらの誘導体であることが好ましく、ポリチオフェンであることがより好ましい。
【００２８】
上記有機導電性材料の含有量は、上記帯電防止層の全固形分１００質量部に対して４０〜７０質量部であることが好ましい。上記４０質量部未満であると、充分な帯電防止性能を得られないおそれがある。７０質量部を超えると、耐久性向上効果が低下し、耐久性保持が困難となるおそれがある。上記含有量は、５０〜６０質量部であることがより好ましい。
【００２９】
上記有機導電性材料の市販品としては、ＴＡ２０１０（商品名、ポリチオフェン誘導体分散体、出光テクノファイン社製）等を挙げることができる。
【００３０】
上記帯電防止層は、上述した成分の他に、本発明の効果に影響を与えない程度において、必要に応じてその他の成分を添加することができる。上記その他の成分としては、上述した以外の樹脂、界面活性剤、カップリング剤、増粘剤、着色防止剤、顔料又は染料等の着色剤、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を挙げることができる。これらは、帯電防止層に通常使用される公知のものを使用することができる。
【００３１】
上記帯電防止層は、上記非導電性高分子材料、上記有機導電性材料及びその他の成分を溶媒と混合して分散処理することにより得られる帯電防止層形成用組成物を用いて形成することができる。混合分散にはペイントシェーカー又はビーズミル等を使用するとよい。
【００３２】
上記溶媒としては、有機溶媒であることが好ましく、例えば、アルコール（例、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール）、ケトン（例、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン）、エステル（例、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル）、脂肪族炭化水素（例、ヘキサン、シクロヘキサン）、ハロゲン化炭化水素（例、メチレンクロライド、クロロホルム、四塩化炭素）、芳香族炭化水素（例、ベンゼン、トルエン、キシレン）、アミド（例、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ｎ−メチルピロリドン）、エーテル（例、ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン）、エーテルアルコール（例、１−メトキシ−２−プロパノール）が含まれる。トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン及びブタノール等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。なかでも、分散性、分散安定性、安全性の点において、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテルアルコール系溶媒であることが好ましい。これらは、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３３】
上記帯電防止層は、上記帯電防止層形成用組成物を、例えば光透過性基材又はハードコート層上に塗布し、乾燥及び／又は加熱により硬化させて形成することが好ましい。
上記帯電防止層形成用組成物を塗布する方法としては、ロールコート法、ミヤバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等の塗布方法が挙げられる。
【００３４】
上記帯電防止層の層厚みは、１０ｎｍ〜５μｍであることが好ましい。１０ｎｍ未満であると、充分な帯電防止性能が得られないおそれがある。５μｍを超えると、上記帯電防止層を有する光学積層体をディスプレイ表面に装着した場合において、色再現性を損なうおそれがある。上記層厚みは、１００ｎｍ〜１μｍであることがより好ましい。
【００３５】
上記帯電防止層の光透過率は、７０％以上であることが好ましい。７０％未満であると、上記帯電防止層を有する光学積層体をディスプレイ表面に装着した場合において、色再現性を損なうおそれがある。上記光透過率は、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
【００３６】
上記帯電防止層のヘイズは、１０％以下であることが好ましい。１０％を超えると、上記帯電防止層を有する光学積層体をディスプレイ表面に装着した場合において、色再現性を損なうおそれがある。上記ヘイズは、５％以下であることがより好ましい。
なお、上記帯電防止層のヘイズは、日本電色工業社製ＮＤＨ２０００型ヘイズメータにより得られた値である。
【００３７】
上記帯電防止層を含む光学積層体とした際に、その表面抵抗率が１０１２Ω／□以下であることが好ましい。１０１２Ω／□を超えると、充分な帯電防止性能が得られないおそれがある。上記表面抵抗率は、１０１０Ω／□以下であることがより好ましい。
【００３８】
上記帯電防止層を含む本発明の光学積層体は、耐久性（耐光性及び耐熱性）に優れたものとなる。すなわち、本発明の光学積層体は、ブラックパネル温度６３±３℃、湿度４０±１０％ＲＨ条件下での５０時間の耐光性試験前の表面抵抗率Ｒ１と、該耐光性試験後の表面抵抗率Ｒ２との比（Ｒ２／Ｒ１）が１００以下であり、８０℃で１００時間の耐熱性試験前の表面抵抗率Ｒ３と、該耐熱性試験後の表面抵抗率Ｒ４との比（Ｒ４／Ｒ３）が１００以下であることが好ましい。上記（Ｒ２／Ｒ１）は、１０以下であることがより好ましく、上記（Ｒ４／Ｒ３）は１０以下であることがより好ましい。
【００３９】
本発明の光学積層体は、光透過性基材を有するものである。上記光透過性基材は、平滑性、耐熱性を備え、機械的強度に優れたものが好ましい。上記光透過性基材を形成する材料の具体例としては、アクリル（ポリメチルメタクリレート）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、トリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、トリアセチルセルロースが挙げられる。
【００４０】
上記光透過性基材としては、また、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムも使用することができる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体樹脂等が用いられている基材であり、例えば、日本ゼオン社製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト社製  スミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ社製  アートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学社製アペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製の  Ｔｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成社製  オプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ社製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。
【００４１】
上記光透過性基材は、上記熱可塑性樹脂柔軟性に富んだフィルム状体として使用することが好ましいが、硬化性が要求される使用態様に応じて、これら熱可塑性樹脂の板を使用することも可能であり、又は、ガラス板の板状体のものを使用してもよい。
【００４２】
光透過性基材の厚さは、２０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは上限が２００μｍであり、下限が３０μｍである。光透過性基材が板状体の場合にはこれらの厚さを超える厚さ（３００μｍ〜１０ｍｍ）であってもよい。基材は、その上にハードコート層、帯電防止層等を形成するのに際して、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤もしくはプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行ってもよい。
【００４３】
本発明の光学積層体は、更にハードコート層を有するものであることが好ましい。上記ハードコート層は、光透過性基材上に形成された帯電防止層の上に、形成されるものであることが好ましい。
上記ハードコート層とは、ＪＩＳ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。上記ハードコート層の膜厚（硬化時）は、０．１〜１００μｍ、好ましくは０．８〜２０μｍの範囲にあることが好ましい。上記ハードコート層は樹脂と溶剤と任意成分を含むハードコート層形成用組成物により形成することができる。
【００４４】
上記樹脂としては、透明性のものが好ましく、その具体例としては、紫外線若しくは電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、溶剤乾燥型樹脂（熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）、電離放射線硬化型樹脂と溶剤乾燥型樹脂との混合物、または熱硬化型樹脂の四種類が挙げられ、好ましくは電離放射線硬化型樹脂が挙げられる。
【００４５】
上記電離放射線硬化型樹脂の具体例としては、アクリレート系の官能基を有するもの、例えば比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アルリレート等のオリゴマー又はプレポリマー、反応性希釈剤が挙げられ、これらの具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー並びに多官能モノマー、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４６】
上記溶剤乾燥型樹脂としては、主として熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は一般的に例示されるものが利用される。溶剤乾燥型樹脂の添加により、塗布面の塗膜欠陥を有効に防止することができる。本発明の好ましい態様によれば、光透過性基材の材料がＴＡＣ等のセルロース系樹脂の場合、熱可塑性樹脂の好ましい具体例として、セルロース系樹脂、例えばニトロセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、エチルヒドロキシエチルセルロース等が挙げられる。
【００４７】
上記熱硬化型樹脂の具体例としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂、アクリル酸エステル共重合体樹脂等が挙げられる。
【００４８】
上記溶剤としては、光透過性基材と帯電防止層に対して浸透性のある溶剤であることが好ましい。本発明にあっては、「浸透性」とは、光透過性基材等に対して浸透性、膨潤性、湿潤性等のすべての概念を包含する意である。
上記溶剤の具体例としては、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；またはこれらの混合物が挙げられる。
【００４９】
更に、上記溶剤の具体的な例としては、アセトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエタン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ニトロメタン、１，４―ジオキサン、ジオキソラン、Ｎ―メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブチルアルコール、ジイソプロピルエーテル、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブが挙げられ、好ましくは、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン等が挙げられる。
【００５０】
上記溶剤の添加量は、ハードコート層形成用組成物の全溶剤質量に対して５０質量％以上、１００質量％以下であることが好ましい。ハードコート層形成用組成物の好ましい固形分としては、加工適正面より、１０質量％以上７０質量％が好ましく、更に好ましくは、４０質量％以上５０質量％以下である。
【００５１】
上記ハードコート層形成用組成物は、光重合開始剤を含んでいてもよい。上記電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤の具体例としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチュウラムモノサルファイド、チオキサントン類が挙げられる。上記光重合開始剤の市販品としては、イルガキュア１８４（商品名、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバ．スペシャルティ・ケミカルズ社製）を挙げることができる。
また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホソフィン等が挙げられる。
【００５２】
上記ハードコート層形成用組成物は、フッ素系又はシリコーン系等のレベリング剤を添加することが好ましい。レベリング剤を添加すると、塗布または乾燥時に塗膜表面に対して酸素による硬化阻害を有効に防止し、かつ、耐擦傷性の効果とを付与することを可能とする。レベリング剤としては、例えば、ＭＣＦ−３５０−５（商品名、大日本インキ化学工業社製）等を挙げることができる。
【００５３】
上記ハードコート層形成用組成物は、上述した樹脂、溶剤及び成分の他にも、必要に応じて、防眩剤、帯電防止剤、架橋剤、硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を含んでいてもよい。これらは公知のものを挙げることができる。
【００５４】
上記ハードコート層は、上記した樹脂と溶剤とその他の任意成分とを混合して得たハードコート層形成用組成物を光透過性基材又は帯電防止層が形成された上に塗布することにより形成することができる。
上記塗布方法は、上述した帯電防止層の塗布方法と同様にして行うことができる。
上記塗布の後、必要に応じて乾燥し、そして活性エネルギー線照射により硬化させて上記ハードコート層を形成することが好ましい。
【００５５】
上記活性エネルギー線照射としては、紫外線又は電子線による照射を挙げることができる。紫外線源の具体例としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源が挙げられる。紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
【００５６】
上記ハードコート層は、表面に凹凸形状を有するものであってもよい。上記凹凸形状は、上記ハードコート層形成用組成物に粒子を添加してハードコート層を形成する方法や、エンボス処理により、形成することができる。
【００５７】
本発明の光学積層体は、更に低屈折率層を有していてもよい。
上記低屈折率層は、屈折率が１．４６以下であり、好ましくは１．３８以下であり、３０ｎｍ〜１μｍ程度の薄膜であることが好ましい。上記低屈折率層は、シリカもしくはフッ化マグネシウムを含有する樹脂、低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、シリカもしくはフッ化マグネシウムを含有するフッ素系樹脂、又は、シリカもしくはフッ化マグネシウムの薄膜等のいずれかで構成されていてもよい。フッ素樹脂以外の樹脂については、上記ハードコート層を構成するのに用いる樹脂と同様のものを使用することができる。
【００５８】
上記低屈折率層は、より好ましくは、シリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体で構成することができる。上記シリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体は、具体的には、樹脂固形分１００質量％に対して、フッ化ビニリデンが３０〜９０質量％、ヘキサフルオロプロピレンが５〜５０質量％を含有するモノマー組成物を共重合することにより得られるもので、フッ素含有割合が６０〜７０％であるフッ素含有共重合体１００部と、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物８０〜１５０部とからなる樹脂組成物である。
【００５９】
上記モノマー組成物における各成分の割合において、樹脂固形分１００質量％に対して、上記フッ化ビニリデンは、３０〜９０質量％であることが好ましく、４０〜８０質量％であることがより好ましく、４０〜７０質量％であることが更に好ましい。
上記ヘキサフルオロプロピレンは、５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜５０質量％であることがより好ましく、１５〜４５質量％であることが更に好ましい。
上記モノマー組成物は、更にテトラフルオロエチレンを好ましくは０〜４０質量％、より好ましくは０〜３５質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％含有するものであってもよい。
【００６０】
上記のモノマー組成物は、上記のシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体の使用目的および効果が損なわれない範囲において、他の共重合体成分が、例えば、２０質量％以下、好ましくは１０質量％以下の範囲で含有されたものであってもよく、このような、他の共重合体成分の具体例としては、フルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、１，２−ジクロロ−１，２−ジフルオロエチレン、２−ブロモ−３，３，３−トリフルオロエチレン、３−ブロモ−３，３−ジフルオロプロピレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、α−トリフルオロメタクリル酸等のフッ素原子を有する重合性モノマーを例示することができる。
【００６１】
以上のようなモノマー組成物から得られるフッ素含有共重合体は、そのフッ素含有割合が６０〜７０％であることが必要であり、好ましくは６２〜７０％、より好ましくは６４〜６８％である。上記フッ素含有割合が、このような特定の範囲であることにより、上記フッ素含有重合体は、溶剤に対して良好な溶解性を有し、かつ、このようなフッ素含有重合体を成分として含有することにより、種々の基材に対して優れた密着性を有し、高い透明性と低い屈折率を有すると共に十分に優れた機械的強度を有する薄膜を形成するので、薄膜の形成された表面の耐傷性等の機械的特性を十分に高いものとすることができ、極めて好適である。
【００６２】
上記フッ素含有共重合体は、分子量がポリスチレン換算数平均分子量で５，０００〜２００，０００であることが好ましく、１０，０００〜１００，０００であることがより好ましい。このような大きさの分子量を有するフッ素含有共重合体を用いることにより、得られるフッ素系樹脂組成物の粘度が好適な大きさとなり、従って、確実に好適な塗布性を有するフッ素系樹脂組成物とすることができる。フッ素含有共重合体は、それ自体の屈折率が１．４５以下、特に１．４２以下、更に１．４０以下であるものが好ましい。屈折率が１．４５を越えるフッ素含有共重合体を用いた場合には、形成される薄膜が反射防止効果の小さいものとなる場合がある。
【００６３】
このほか、低屈折率層は、ＳｉＯ２からなる薄膜で構成することもでき、蒸着法、スパッタリング法、もしくはプラズマＣＶＤ法等により、またはＳｉＯ２ゾルを含むゾル液からＳｉＯ２ゲル膜を形成する方法によって形成されたものであってもよい。なお、低屈折率層は、ＳｉＯ２以外にも、ＭｇＦ２の薄膜や、その他の素材でも構成し得るが、下層に対する密着性が高い点で、ＳｉＯ２薄膜を使用することが好ましい。上記の手法のうち、プラズマＣＶＤ法によるときは、有機シロキサンを原料ガスとし、他の無機質の蒸着源が存在しない条件で行うことが好ましく、また、被蒸着体をできるだけ低温度に維持して行うことが好ましい。
【００６４】
上記低屈折率層の形成は、公知の方法に従えばよい、例えば、ハードコート層の形成で上述した各種方法を用いてもよい。また得られた塗膜を硬化する方法は、公知の方法に従えばよく、組成物の内容等に応じて、適宜選択すればよい。
【００６５】
本発明の光学積層体は、光透過性基材及び帯電防止層を有するものであるが、上述したハードコート層又は低屈折率層の他にも必要に応じて、任意の層として防汚染層、高屈折率層又は中屈折率層等を備えているものであってよい。上記防汚染層、高屈折率層、中屈折率層は、一般に使用される防汚染剤、高屈折率剤、中屈折率剤、帯電防止剤又は樹脂等を添加した組成物を調製し、それぞれの層を公知の方法により形成するとよい。
【００６６】
本発明の光学積層体の可視光透過率は、９０％以上であることが好ましい。９０％未満であると、ディスプレイ表面に装着した場合において、色再現性を損なうおそれがある。上記可視光透過率は、９５％以上であることがより好ましく、９８％以上であることが更に好ましい。
【００６７】
上記光学積層体の外部ヘイズは、２０％以下であることが好ましい。２０％を超えると、ディスプレイ表面に装着した場合において、色再現性を損なうおそれがある。上記外部ヘイズは、１０％以下、さらには５％以下であることがより好ましい。外部ヘイズとは、積層体の内部に存在するヘイズを加味せず、積層体の最表面の形状に由来するヘイズをいう。最初に、光学積層体全体のヘイズ：全体ヘイズを測定する。次に、積層体の最表面に、最表面に存在する形状が十分に覆い隠れるくらいの厚さで、汎用のハードコート樹脂層を積層し、積層した後の光学積層体のヘイズを測定し、これを、内部ヘイズとする。全体ヘイズから内部ヘイズを差し引いた値が、外部ヘイズである。
【００６８】
本発明の光学積層体の一態様について、図を用いて説明する。図１は、上から順に低屈折率層１、ハードコート層２、帯電防止層３、光透過性基材４を備えてなる光学積層体を示す。その他の本発明の光学積層体の態様としては、例えば、ハードコート層／帯電防止層／光透過性基材、又は、防汚層／ハードコート層／帯電防止層／光透過性基材等を挙げることができる。本発明の光学積層体は、帯電防止層の他に、このように目的に応じて任意の層からなるものであってもよく、また、上述した態様に限定されないものである。
【００６９】
本発明の光学積層体は、偏光素子の表面に、本発明による光学積層体を、上記光学積層体における帯電防止層が存在する面と反対の面に設けることによって、偏光板とすることができる。このような偏光板も、本発明の一つである。
【００７０】
上記偏光素子としては特に限定されず、例えば、ヨウ素等により染色し、延伸したポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルホルマールフィルム、ポリビニルアセタールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ケン化フィルム等を使用することができる。上記偏光素子と本発明の光学積層体とのラミネート処理においては、光透過性基材（好ましくは、トリアセチルセルロースフィルム）にケン化処理を行うことが好ましい。ケン化処理によって、接着性が良好になり帯電防止効果も得ることができる。
【００７１】
本発明は、最表面に上記光学積層体又は上記偏光板を備えてなる画像表示装置でもある。上記画像表示装置は、ＬＣＤ等の非自発光型画像表示装置であっても、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＥＬＤ（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、ＣＲＴ等の自発光型画像表示装置であってもよい。
【００７２】
上記非自発光型の代表的な例であるＬＣＤは、透過性表示体と、上記透過性表示体を背面から照射する光源装置とを備えてなるものである。本発明の画像表示装置がＬＣＤである場合、この透過性表示体の表面に、本発明の光学積層体又は本発明の偏光板が形成されてなるものである。
【００７３】
本発明が上記光学積層体を有する液晶表示装置の場合、光源装置の光源は光学積層体の下側から照射される。なお、ＳＴＮ型の液晶表示装置には、液晶表示素子と偏光板との間に、位相差板が挿入されてよい。この液晶表示装置の各層間には必要に応じて接着剤層が設けられてよい。
【００７４】
上記自発光型画像表示装置であるＰＤＰは、表面ガラス基板（表面に電極を形成）と当該表面ガラス基板に対向して間に放電ガスが封入されて配置された背面ガラス基板（電極および、微小な溝を表面に形成し、溝内に赤、緑、青の蛍光体層を形成）とを備えてなるものである。本発明の画像表示装置がＰＤＰである場合、上記表面ガラス基板の表面、又はその前面板（ガラス基板又はフィルム基板）に上述した光学積層体を備えるものでもある。
【００７５】
上記自発光型画像表示装置は、電圧をかけると発光する硫化亜鉛、ジアミン類物質：発光体をガラス基板に蒸着し、基板にかける電圧を制御して表示を行うＥＬＤ装置、又は、電気信号を光に変換し、人間の目に見える像を発生させるＣＲＴ等の画像表示装置であってもよい。この場合、上記のような各表示装置の最表面又はその前面板の表面に上述した光学積層体を備えるものである。
【００７６】
本発明の画像表示装置は、いずれの場合も、テレビジョン、コンピュータ、ワードプロセッサ等のディスプレイ表示に使用することができる。特に、ＣＲＴ、液晶パネル、ＰＤＰ、ＥＬＤ、ＦＥＤ等の高精細画像用ディスプレイの表面に好適に使用することができる。
【発明の効果】
【００７７】
本発明の光学積層体は、上述した構成からなるものであるため、優れた帯電防止性能及び光学特性を有し、かつ耐久性に優れるものである。従って、本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等に好適に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７８】
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明する。
【００７９】
本発明の内容を下記の実施例により説明するが、本発明の内容はこれらの実施態様に限定して解釈されるものではない。特別に断りの無い限り、「部」及び「％」は質量基準である。
【００８０】
（実施例１）
帯電防止層形成インキ１の調製
下記組成の成分を混合した後、１０分間超音波溶解処理を行い、均一な帯電防止層形成用インキを調製した。
ポリエステル樹脂（東洋紡績社製バイロン２００、Ｔｇ＝６７℃）            ３質量部
ポリアニリン（電子伝導型導電性高分子材料、シグマアルドリッチ社製）      ７質量部
プロピレングリコールモノメチルエーテル（溶媒）                      ５．５質量部
【００８１】
ハードコート層形成用組成物の調製
下記の組成の成分を配合してハードコート層形成用コーティング組成物を調製した。
ハードコート層用組成物１の調製
ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製、商品名；ＰＥＴ３０）
１００質量部
メチルエチルケトン                                                    ４３質量部
レベリング剤（大日本インキ化学工業（株）、商品名；ＭＣＦ−３５０−５）  ２質量部
重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名；イルガキュア１８４）                                                                      ６質量部
【００８２】
帯電防止性光学積層体の作製
透明基材（厚み８０μｍトリアセチルセルロース樹脂フィルム（富士写真フィルム（株）製、ＴＦ８０ＵＬ）を準備し、フィルムの片面に、帯電防止層形成インキ１を、マイヤーバーを用いて塗布した。塗布後、温度８０℃の熱オーブン中で１分間保持し、塗膜中の溶剤を蒸発させて、０．５ｇ／ｃｍ２（乾燥時）の透明な帯電防止層を形成した。帯電防止層を形成した後、ハードコート層形成用組成物を塗布し、温度７０℃の熱オーブン中で３０秒間保持し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、その後、紫外線を積算光量が４６ｍＪになるように照射して塗膜を硬化させて、１５ｇ／ｃｍ２（乾燥時）の透明層を形成させて、光学積層体を調製した。
【００８３】
（実施例２）
上記帯電防止層形成インキ１中に、更に架橋剤（日本ポリウレタン工業社製「コロネートＬ」、イソシアネート系架橋剤）を０．８質量部添加した以外は、実施例１と同様にして、基材フィルム／帯電防止層／ハードコート層の層構成を有する実施例２の帯電防止性光学積層体を得た。
【００８４】
（実施例３）
実施例１記載の、帯電防止層形成インキ１を、下記の帯電防止層形成インキ２に置き換えて、実施例１と同様の方法により、実施例３の帯電防止性光学積層体を得た。
【００８５】
帯電防止層形成インキ２の調製
ポリエステル樹脂（東洋紡績社製バイロン２００、Ｔｇ＝６７℃）          ５質量部
ポリチオフェン（出光テクノファイン社製ＴＡ２０１０；固形分として）    ５質量部
イソプロピルアルコール（溶媒）                                    ４．５質量部
プロピレングリコールモノメチルエーテル（溶媒）                    ０．５質量部
【００８６】
（比較例１）
上記帯電防止層形成インキ１中にポリエステルを添加しなかった以外は、実施例１と同様にして光学積層体を形成し、基材フィルム／帯電防止層／ハードコート層の層構成を有する比較例１の帯電防止性光学積層体を得た。
【００８７】
（比較例２）
実施例１記載の帯電防止層形成インキ１中にポリエステルを添加する代わりに、関東化学社製ポリトリメチレンカーボネート樹脂（Ｔｇ＝約１０℃）を添加した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を形成し、基材フィルム／帯電防止層／ハードコート層の層構成を有する比較例１の帯電防止性光学積層体を得た。
【００８８】
（比較例３）
実施例１記載の帯電防止層形成インキ１中にポリエステルを添加する代わりに、同社製低Ｔｇポリエステル（バイロン２２０、Ｔｇ＝５３℃）を添加した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を形成し、基材フィルム／帯電防止層／ハードコート層の層構成を有する比較例３の帯電防止性光学積層体を得た。
【００８９】
（比較例４）
上記帯電防止層形成インキ２中にポリエステルを添加しなかった以外は、実施例３と同様にして光学積層体を形成し、基材フィルム／帯電防止層／ハードコート層の層構成を有する比較例４の帯電防止性光学積層体を得た。
【００９０】
上記で得られた各積層体について、試験前、耐光性試験後及び耐熱性試験後の表面抵抗率を測定した。なお、耐光性試験は、カーボンアーク式耐光性試験機（スガ試験機（株）製の耐光性試験機「紫外線オートフェードメーター  Ｕ４８ＡＵ−Ｂ」）により、ブラックパネル温度６３±３℃、湿度４０±１０％ＲＨ、降雨なし条件下で５０時間連続して照射する方法によって行った。耐熱性試験は、８０℃のオーブン中に１００時間放置することによって行った。測定結果を表１に示す。
【００９１】
【表１】
2008181120.tif 000002
【００９２】
表１より、比較例の光学積層体は、所望の表面抵抗率１０１２Ω／□が得られていないものであるのに対し、実施例の光学積層体は、耐熱試験後と耐光試験後の表面抵抗率はともに良好であり、試験前に対する試験後の表面抵抗率の比（試験後の表面抵抗率／試験前の表面抵抗率）が１００以下であり、各性能を両立できていることが分かった。
また、実施例、比較例の光学積層体は、全て全光線透過率が９２〜９４％、外部ヘイズが０．１〜０．３％であった。これらの光学特性値は、耐光性試験前後、耐熱性試験前後での変化はほぼなく良好であった。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等に好適に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の光学積層体の概要図の一例である。
【符号の説明】
【００９５】
１  低屈折率層
２  ハードコート層
３  帯電防止層
４  光透過性基材
【図１】
2008181120.tif 000003