(57)【要約】【課題】本発明は、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を簡便な方法で得ることができるＰＤＰ用背面板の製造方法を提供することを主目的とする。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成され、縦リブおよび横リブから構成されるマトリクスリブと、を有する背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、金属ワイヤのブラシ毛を有するリブ切削用ブラシを用い、上記背面板形成用部材の縦リブに沿う方向でブラッシングを行うことにより、上記横リブが上記縦リブよりも低い段差リブを形成する段差リブ形成工程と、を有すことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。【選択図】図１
2008218082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、前記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成され、縦リブおよび横リブから構成されるマトリクスリブと、を有する背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、
金属ワイヤのブラシ毛を有するリブ切削用ブラシを用い、前記背面板形成用部材の縦リブに沿う方向でブラッシングを行うことにより、前記横リブが前記縦リブよりも低い段差リブを形成する段差リブ形成工程と、
を有すことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項２】
前記段差リブ形成工程の際に、前記背面板形成用部材の縦リブに沿う方向の両方向からブラッシングを行うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、縦リブおよび横リブの高さが異なる段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板（以下、「ＰＤＰ用背面板」と称する場合がある。）を簡便に形成することができるプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と称する場合がある。）に用いられる背面板は、通常図７に示すように、基板１と、基板１上に形成されたパターン状のアドレス電極層２と、アドレス電極層２上に形成された誘電体層３と、誘電体層３上に形成されたリブ４と、リブ４の間に形成された蛍光体層８（８Ｒ、８Ｇ、８Ｂ）と、を有する。また、従来のＰＤＰ用背面板は、図８（ａ）に示すようにストライプ状のリブ４を有するものが主流であったが、近年、輝度向上の観点から、図８（ｂ）に示すように、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙを有するマトリクスリブ４を備えたＰＤＰ用背面板が提案されている。
【０００３】
マトリクスリブを備えたＰＤＰ用背面板は、ストライプ状のリブを備えたＰＤＰ用背面板と比較して、単位面積あたりの蛍光体量を増加させることができるため、輝度向上を図ることができるという利点を有するが、その反面、縦横に形成されたリブが障害となり排気を行いにくいという欠点を有する。このような欠点を解決するため、高さの異なるリブ（段差リブ）を備えたＰＤＰ用背面板に関する技術が知られている。
【０００４】
例えば特許文献１においては、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）のラミネート、製版、サンドブラストを２回行うことにより、段差リブを形成する方法が開示されている。しかしながら、特にこの方法においては、２回目のＤＦＲのラミネートが困難であるという問題があった。すなわち、１回目のサンドブラストによりマトリクスリブを形成した後に、さらに、マトリクスリブの上底面にＤＦＲをラミネートすると、リブの端部がローラー圧で欠けてしまうという問題があった。また、ラミネート圧力が高いと、既に形成されたマトリクスリブの穴部にＤＦＲが入り込み、ＤＦＲの膜厚を均一とすることが困難になり、露光・現像を適切に行うことができないという問題があった。さらに、マトリクスリブの穴部に侵入したＤＦＲは完全に除去されない危険性もある。一方、ラミネート圧が低いと、密着不良を起こして、現像時あるいはブラスト時にＤＦＲが剥離してしまうという問題があった。
【０００５】
別の問題としては、２回目の露光のアライメントが困難であるという問題が挙げられる。１層目のＤＦＲの露光位置精度は、アドレス電極に対してのリブの相対位置精度が確保出来れば十分で、アドレス電極のパット部（放電部分に当たる位置に形成される略四角形もしくは略六角形の部分）が縦リブの間に入るレベルの精度が出れば十分である。しかしながら、この程度のアライメント精度で２層目のＤＦＲ露光を行ってしまうと、縦リブからＤＦＲがずれてしまい、ブラストの際に縦リブのエッジ部分が研削されてしまう。また、２枚のＤＦＲを使うので、設備、材料の両面でコストが高くなるという問題もあった。そのため、これらの問題を解決することができるＰＤＰ用背面板の製造方法が望まれていた。
【０００６】
なお、特許文献２においては、同一高さの隔壁を形成する前工程と、前記隔壁に高低差を設ける後工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特許第３４４０９０７号公報
【特許文献２】特開２００１−２３６８９１号公報
【特許文献３】特開２００５−２０５５３０号公報
【特許文献４】特開２００５−３４９５１３号公報
【特許文献５】特開２００６−１５９４０２号公報
【特許文献６】特開２００６−２２４２８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を簡便な方法で得ることができるＰＤＰ用背面板の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明においては、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成され、縦リブおよび横リブから構成されるマトリクスリブと、を有する背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、金属ワイヤのブラシ毛を有するリブ切削用ブラシを用い、上記背面板形成用部材の縦リブに沿う方向でブラッシングを行うことにより、上記横リブが上記縦リブよりも低い段差リブを形成する段差リブ形成工程と、を有すことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明によれば、リブ切削用ブラシを用い、背面板形成用部材の縦リブに沿う方向でブラッシングを行うことにより、横リブのみを選択的に切削することができ、段差リブを容易に形成することができる。また、金属ワイヤは一般的に硬度が高く、マトリクスリブを良好に切削することができる。
【００１１】
上記発明においては、上記段差リブ形成工程の際に、上記背面板形成用部材の縦リブに沿う方向の両方向からブラッシングを行うことが好ましい。均一な切削を行うことができるからである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明においては、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を簡便な方法で得ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について詳細に説明する。
【００１４】
本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法は、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成され、縦リブおよび横リブから構成されるマトリクスリブと、を有する背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、金属ワイヤのブラシ毛を有するリブ切削用ブラシを用い、上記背面板形成用部材の縦リブに沿う方向でブラッシングを行うことにより、上記横リブが上記縦リブよりも低い段差リブを形成する段差リブ形成工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明によれば、リブ切削用ブラシを用い、背面板形成用部材の縦リブに沿う方向でブラッシングを行うことにより、横リブのみを選択的に切削することができ、段差リブを容易に形成することができる。また、金属ワイヤは一般的に硬度が高く、マトリクスリブを良好に切削することができる。また、従来のように、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）のラミネート、製版、サンドブラストを２回行うことにより段差リブを形成する方法を用いると、上述したように、２回目のＤＦＲのラミネートの際には、リブの端部が欠ける問題、マトリクスリブの穴部にＤＦＲが落ち込む問題、ＤＦＲ剥離不良の問題等が生じ、２回目の露光の際には、アライメントの問題等が生じ、さらには２枚のＤＦＲを使うので、コストが高くなる問題が生じていた。これに対して、本発明においては、マトリクスリブを切削して段差リブとする際に、ＤＦＲを使用せず、リブ形成用ブラシを用いるものであるため、上記の問題が一切発生しないという利点を有する。
【００１６】
次に、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について図面を用いて説明する。図１は、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を示す斜視図である。図１に示されるＰＤＰ用背面板の製造方法においては、まず図１（ａ）に示すように、基板１と、基板１上に形成されたパターン状のアドレス電極層２と、アドレス電極層２を覆うように形成された誘電体層３と、誘電体層３上に形成され、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙから構成されるマトリクスリブ４と、を有する背面板形成用部材１０を準備する。次に図１（ｂ）に示すように、金属ワイヤのブラシ毛５を有するリブ切削用ブラシ６を用い、背面板形成用部材の縦リブ４ｘに沿う方向でブラッシングを行う。それにより、図１（ｃ）に示すように、横リブ４ｙが縦リブ４ｘよりも低い段差リブ４´を形成する。この後に、通常、得られた段差リブを焼成し、さらに段差リブの内周面に蛍光体層を形成することにより、ＰＤＰ用背面板を得る。
【００１７】
図２は、図１（ｂ）のＡ−Ａ´断面を示す概略断面図である。なお便宜上、横リブ４ｙの記載は省略してある。図２に示すように、リブ切削用ブラシ６を背面板形成用部材１０の縦リブ４ｘに沿う方向で移動させると、リブ切削用ブラシ６のブラシ毛５は、移動方向に平行な縦リブ４ｘにはほとんど接触せず、縦リブ４ｘの間隙に集まる。その結果、縦リブ４ｘに直交する横リブ（図示せず）のみを選択的（異方的）に切削することができるのである。
【００１８】
なお、本発明における縦リブおよび横リブの規定は便宜的なものであり、交差するリブの一方を縦リブとした場合に、他方のリブを横リブとすることができる。また、段差リブを形成する前のマトリクスリブにおける縦リブおよび横リブの高さは、通常同一である。
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について、工程ごとに説明する。
【００１９】
１．背面板形成用部材準備工程
まず、本発明における背面板形成用部材準備工程について説明する。本発明における背面板形成用部材準備工程は、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成され、縦リブおよび横リブから構成されるマトリクスリブと、を有する背面板形成用部材を準備する工程である。
【００２０】
なお、上記マトリクスリブは、後述するように、例えばガラスペースト等により形成することができるが、背面板形成用部材のマトリクスリブは、通常、焼成前の材料を用いて形成されている。その後に行われる段差リブ形成工程において、横リブの切削が容易だからである。通常は、横リブを切削し段差リブを形成した後に、焼成工程を行う。ただし、横リブの切削に支障がでない範囲であれば、上記マトリクスリブは、半焼成の材料を用いて形成されていても良い。
【００２１】
本発明における背面板形成用部材準備工程としては、段差リブを形成することが可能なマトリクスリブを有する背面板形成用部材を準備することができる工程であれば特に限定されるものではない。本発明において、通常、背面板形成用部材準備工程は、基板上にパターン状のアドレス電極層を形成するアドレス電極層形成工程と、上記アドレス電極層を覆うように誘電体層を形成する誘電体層形成工程と、上記誘電体層上にリブ層を形成し、上記リブ層を加工することにより、縦リブおよび横リブから構成されるマトリクスリブを形成するマトリクスリブ形成工程と、を有する。
【００２２】
図３は、本発明における背面板形成用部材準備工程の一例を示す斜視図である。より具体的には、マトリクスリブ形成工程の際にブラスト法を用いた場合の斜視図である。図３に示される背面板形成用部材準備工程においては、まず、基板１上にパターン状のアドレス電極層２を形成するアドレス電極層形成工程と（図３（ａ））、アドレス電極層２を覆うように誘電体層３を形成する誘電体層形成工程と（図３（ｂ））と、を行う。次に、マトリクスリブ形成工程として、誘電体層３上全面にリブ層４´´を形成するリブ層形成処理と（図３（ｃ））、リブ層４´´上全面にドライフィルムレジスト層７を形成し（図３（ｄ））、ドライフィルムレジスト層７を露光現像することにより、縦横のパターン状のドライフィルムレジストパターン７´を形成するドライフィルムレジストパターン形成処理と（図３（ｅ））、ドライフィルムレジストパターン７´をリブ層４´´に転写するようにサンドブラスト加工するサンドブラスト加工処理と（図３（ｆ））、サンドブラスト加工処理後に、ドライフィルムレジストパターン７´を剥離する剥離処理と（図３（ｇ））、を行う。これにより、図３（ｇ）に示されるように、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙから構成されるマトリクスリブ４を有する背面板形成用部材１０が得られる。
以下、背面板形成用部材準備工程を構成する上記の各工程について詳細に説明する。
【００２３】
（１）アドレス電極層形成工程
まず、本発明におけるアドレス電極層形成工程について説明する。本発明におけるアドレス電極層形成工程は、基板上にパターン状のアドレス電極層を形成する工程である。
【００２４】
本発明に用いられる基板の材料としては、所定の耐熱性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる基板の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、ガラス等を挙げることができ、中でも、誘電体やリブ材の焼成時等に生じるひずみが小さいガラスが好ましい。
【００２５】
本発明に用いられるアドレス電極層の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられるアドレス電極層の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、Ａｇ等の金属を挙げることができる。また、本発明に用いられるアドレス電極層は、金属薄膜を積層したものであっても良く、具体的には、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ等の３層の金属薄膜を有するもの等を挙げることができる。
【００２６】
基板上にパターン状のアドレス電極層を形成する方法としては、例えばフォトペースト法および薄膜法等を挙げることができ、中でもフォトペースト法が好ましい。上記フォトペースト法としては、具体的には、感光性樹脂を含有するＡｇペーストをスクリーン印刷法で基板全面に塗布し、乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、最後に焼成する方法等を挙げることができる。一方、上記薄膜法としては、具体的には、スパッタリング法で基板全面にＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層の金属薄膜を形成し、その金属薄膜の最表層にレジストを塗布し乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、露出した金属薄膜をエッチングし、最後にレジストを剥離する方法等を挙げることができる。
【００２７】
（２）誘電体層形成工程
次に、本発明における誘電体層形成工程について説明する。本発明における誘電体層形成工程は、上記アドレス電極層を覆うように誘電体層を形成する工程である。
【００２８】
本発明に用いられる誘電体層の材料としては、所望の誘電率を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる誘電体層の材料と同様のものを使用することができる。
【００２９】
誘電体層を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法等を挙げることができる。本発明においては、上記誘電体層を形成した後に、通常、乾燥を行うが、必要に応じて、誘電体層の焼成を行っても良い。
【００３０】
（３）マトリクスリブ形成工程
次に、本発明におけるマトリクスリブ形成工程について説明する。本発明におけるマトリクスリブ形成工程は、上記誘電体層上にリブ層を形成し、上記リブ層を加工することにより、縦リブおよび横リブから構成されるマトリクスリブを形成する工程である。
【００３１】
マトリクスリブを形成する方法としては、所望のマトリクスリブを得ることができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えばブラスト法、フォトペースト法およびエッチング法等を挙げることができ、中でもブラスト法が好ましい。
【００３２】
マトリクスリブを形成する方法がブラスト法である場合、マトリクスリブ形成工程は、通常、以下の処理を有する。すなわち、マトリクスリブ形成工程は、リブペーストの塗布および乾燥を行うことにより、上記誘電体層上にリブ層を形成するリブ層形成処理と、上記リブ層上にドライフィルムレジスト層を形成し、上記ドライフィルムレジスト層を露光現像することにより、パターン状のドライフィルムレジストパターンを形成するドライフィルムレジスト層処理と、上記ドライフィルムレジストパターンを上記リブ層に転写するようにサンドブラスト加工するサンドブラスト加工処理と、サンドブラスト加工処理後に、上記ドライフィルムレジストパターンを剥離する剥離処理と、を有する。上記の各処理については、上記図３で説明した内容と同様であり、一般的なＰＤＰ用背面板において行われる処理と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００３３】
マトリクスリブを形成する方法がブラスト法である場合、リブ層形成用材料として、例えばガラスペースト等が用いられる。上記ガラスペーストは、通常、ＢｉＯ２、ＺｎＯ、Ｂ２Ｏ３等の平均粒径３μｍ程度のガラスフリット、さらにはＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等の無機成分、またペーストにするための樹脂成分および溶剤を含有する。
【００３４】
（４）背面板形成用部材
次に、本発明に用いられる背面板形成用部材について説明する。本発明に用いられる背面板形成用部材は、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極層と、上記アドレス電極層を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成され、縦リブおよび横リブから構成されるマトリクスリブと、を有する。
【００３５】
縦（横）リブの頂部幅としては、ＰＤＰ用背面板の用途等により異なるものであるが、例えば３０μｍ〜１２０μｍの範囲内、中でも５０μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。隣接する縦（横）リブの間隔としては、ＰＤＰ用背面板の用途等により異なるものであるが、例えば１２０μｍ〜５００μｍの範囲内、中でも１６０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３６】
上述したように、段差リブを形成する前のマトリクスリブにおける縦リブおよび横リブの高さは、通常同一である。縦（横）リブの高さとしては、一般的なＰＤＰ用背面板のリブの高さと同様であるが、例えば１００μｍ〜３００μｍの範囲内、中でも１２０μｍ〜１６０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３７】
２．段差リブ形成工程
次に、本発明における段差リブ形成工程について説明する。本発明における段差リブ形成工程は、金属ワイヤのブラシ毛を有するリブ切削用ブラシを用い、上記背面板形成用部材の縦リブに沿う方向でブラッシングを行うことにより、上記横リブが上記縦リブよりも低い段差リブを形成する工程である。
【００３８】
まず、本発明に用いられるリブ切削用ブラシについて説明する。本発明に用いられるリブ切削用ブラシは、少なくともマトリクスリブを切削する金属ワイヤのブラシ毛を有する。
上記金属ワイヤの材料としては、特に限定されるものではないが、例えば鉄、真鍮、洋白銀、ステンレス等を挙げることができ、中でもステンレスが好ましい。
【００３９】
上記ブラシ毛の長さとしては、横リブを切削する程度等により異なるものであるが、例えば３ｍｍ〜５０ｍｍの範囲内、中でも５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内であることが好ましい。ブラシ毛が短すぎると、直毛状態でリブを切削することとなり、横リブと同時に縦リブも切削してしまう可能性があり、ブラシ毛が長すぎると、均一な切削が困難になる可能性があるからである。
【００４０】
上記ブラシ毛の太さとしては、横リブを切断することができれば特に限定されるものではないが、例えば２０μｍ〜１５０μｍの範囲内、中でも３０μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４１】
上記ブラシ毛の硬さとしては、マトリクスリブを切削することができるものであれば特に限定されるものではない。
【００４２】
上記ブラシ毛は、平滑な表面を有するものであっても良く、粗化された表面を有するものであっても良い。上記ブラシ毛が粗化された表面を有する場合は、効率良く切削行うことができる利点を有する反面、ブラシ毛の材料によっては、ブラシ毛の一部がリブ表面に残留してしまうという可能性がある点に留意すべきである。
【００４３】
本発明に用いられるリブ切削用ブラシの形状は、上述したブラシ毛を有するものであれば特に限定されるものではない。本発明に用いられるリブ切削用ブラシを例示すると、図４に示すように、筆状のブラシ（図４（ａ））、細長い、たわし状のブラシ（図４（ｂ））、大面積で切削可能な、たわし状のブラシ（図４（ｃ））、円筒状のブラシ（図４（ｄ））等を挙げることができる。
【００４４】
次に、上述したリブ切削用ブラシを用いて、段差リブを形成する方法について説明する。本発明においては、リブ切削用ブラシを用い、背面板形成用部材の縦リブに沿う方向でブラッシングを行う。本発明におけるブラッシングの方法としては、所望の段差リブを形成することができる方法であれば特に限定されるものではない。
【００４５】
本発明においては、リブ切削用ブラシのブラシ毛の先端が、露出している誘電体層に接触するようにブラッシングを行っても良く、接触しないようにブラッシングを行っても良い。通常、誘電体層には焼結処理がなされているので、リブ接触用ブラシにより切削されることは無いが、ブラシ毛の材質やブラッシング条件によっては、リブ接触用ブラシにより切削される可能性がある。そのため、本発明においては、リブ切削用ブラシのブラシ毛の先端が、露出している誘電体層に接触しないようにブラッシングを行うことが好ましい。
【００４６】
背面板形成用部材に対するリブ切削用ブラシのブラッシング速度としては、所望の段差リブを形成することができれば特に限定されるものではないが、例えば１００ｍｍ／ｓ〜２０００ｍｍ／ｓの範囲内、中でも３００ｍｍ／ｓ〜１０００ｍｍ／ｓの範囲内であることが好ましい。
【００４７】
本発明においては、横リブの高さが、例えば縦リブの高さの９９％〜５０％の範囲内、中でも９５％〜７０％の範囲内となるように、ブラッシングを行うことが好ましい。さらにブラッシングの回数としては、特に限定されるものではないが、例えば１０回〜５００回の範囲内、中でも５０回〜１００回の範囲内であることが好ましい。
【００４８】
本発明においては、背面板形成用部材の縦リブに沿う方向にブラッシングを行う。本発明においては、背面板形成用部材の縦リブに沿う方向の一方向にブラッシングを行う方法であっても良く、背面板形成用部材の縦リブに沿う方向の両方向にブラッシングを行う方法であっても良いが、中でも本発明においては、背面板形成用部材の縦リブに沿う方向の両方向にブラッシングを行う方法であることが好ましい。均一な切削を行うことができるからである。背面板形成用部材の縦リブに沿う方向の両方向にブラッシングを行う方法としては、例えば、図５（ａ）に示すように、背面板形成用部材１０の縦リブ４ｘに沿う方向で、一つのリブ切削用ブラシ６を左右に往復させてブラッシングを行う方法、および、図５（ｂ）に示すように、背面板形成用部材１０の縦リブ４ｘに沿う方向で、二つのリブ切削用ブラシ６をそれぞれ逆方向に移動させ、順次ブラッシングを行う方法等を挙げることができる。
【００４９】
本発明においては、通常、リブ切削用ブラシおよび背面板形成用部材の少なくとも一方を、縦リブに沿う方向と平行する方向に水平移動させ、ブラッシングを行う。移動させながらブラッシングを行う方法としては、具体例には、図６（ａ）に示すように、筆状のリブ切削用ブラシ６および背面板形成用部材１０の少なくとも一方を、縦リブ４ｘに沿う方向と平行する方向に水平移動させ、ブラッシングを行う方法、および、図６（ｂ）に示すように、円筒状のリブ切削用ブラシ６を回転させ、さらに円筒状のリブ切削用ブラシ６および背面板形成用部材１０の少なくとも一方を、縦リブ４ｘに沿う方向と平行する方向に水平移動させ、ブラッシングを行う方法等を挙げることができる。
【００５０】
本発明においては、リブ形成用ブラシと横リブとの物理的な接触により、横リブの切削を行う。そのため、段差リブ形成後に、段差リブ表面にリブ形成用ブラシの一部が残留する可能性がある。そのため、本発明においては、段差リブ形成工程後に、段差リブ表面の異物を除去する洗浄工程を行うことが好ましい。
【００５１】
３．その他の工程
本発明においては、通常、上記段差リブ形成工程後に、上記段差リブを焼成する焼成工程を行う。焼成温度、焼成時間および焼成方法等の条件については、一般的なＰＤＰ用背面板における条件と同様であるので、ここでの説明は省略する。さらに、本発明においては、通常、上記焼成工程後に、上記段差リブの内周面に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程を行う。上記蛍光体層を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法およびディスペンス法等を挙げることができる。また、本発明においては、上述した各工程の後に、表面を洗浄する洗浄工程を行っても良い。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。なお、実施例中、「部」は重量部、「％」は重量％を示す。
【００５４】
［製造例］
縦リブおよび横リブから構成されるマトリクスリブを有する背面板形成用部材を、下記の方法により作製した。
（１）フリット混合物の作製
下記の要領でフリット混合物の作製を行った。
・ガラスフリットＭＢ−１０Ａ（松波硝子工業製，ｄ５０＝２．６μｍ）  …８０部
・骨材（α−アルミナＲＡ−３０（岩谷化学工業製、ｄ５０＝１．０μｍ））  …１０部
・顔料（ダイピロキサイドブラック＃９５１０（大日精化工業製））  …１０部
これらを弗素樹脂製の容器に入れ、ペイントコンディショナーＲＣ−５０００（レッドデビル社製）により１５分間混合し、フリット混合物を作製した。
【００５５】
（２）マトリクスリブ形成用組成物の作製
上記フリット混合物に下記の添加物を加えて、マトリクスリブ形成用組成物を作製した。
・上記フリット混合物  …８０部
・エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ（ダウ・ケミカル社製）  …１．４４部
・ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（純正化学製）  …９部
・スクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）  …９部
これらを均一に混合した後、三本ロールミル（井上製作所製、Ｃ−４・３／４×１０）にて混練しマトリクスリブ形成用組成物を作製した。
【００５６】
（３）背面板形成用部材の作製
３００×４５０ｍｍのガラス基板上に下地層としてＥＬＤ−１１５５（奥野製薬工業製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの下地層を形成した後、この下地層の上にアドレス電極としてＤ−５９０−ＨＶ−ＭＯＤ（イー・エス・エル日本製）をスクリーン印刷にて電極パターン状に印刷、焼成し、膜厚２μｍ、線幅６０μｍ、ピッチ３２０μｍの電極を形成した。次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの誘電体層を形成した。次いで、上記マトリクスリブ形成用組成物の作製をスクリーンオイル７５９（奥野製薬工業製）で希釈しシェアーレート１５［１／ｓｅｃ］、２２℃で５００ポイズに粘度調整し、ブレードコーターによりコーティング、乾燥を行い、膜厚１９０μｍのベタ膜を作製した。ベタ膜が形成された基板を８０℃に加熱しベタ膜上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィルムＢＦ−６０５）をラミネートした後、超高圧水銀灯を光源とする平行光プリンターを使用し、縦リブ線幅７４μｍ、縦リブピッチ３２０μｍ、横リブ線幅２２４μｍ、横リブピッチ９６０μｍのマトリクス状のパターンマスクを介して露光を行った。露光条件は、３６５μｍで測定した時に強度２００μＷ／ｃｍ２、照射量８０ｍＪ／ｃｍ２であった。
【００５７】
次に、無水炭酸ナトリウム０．２％水溶液を用い、液温３５℃でスプレー現像を行いサンドブラスト用マスクを作製し、乾燥した後、溶融アルミナＡ−＃８００（不二見研磨材工業製）を研削材としてサンドブラスト加工により不要部分を除去した。次いで、水酸化ナトリウム０．７％水溶液を用い、液温３０℃にてサンドブラスト用マスクを剥離した。この塗膜を、ピーク温度５７５℃、保持時間２０分、全焼成時間２時間で焼成を行い、深さ１６０μｍ、縦リブピッチ３２０μｍ、縦リブ上部幅８０μｍ、横リブ上部幅２３０μｍ横リブピッチ９６０μｍのマトリクスリブを有する背面板形成用部材を得た。得られたマトリクスリブのＳＥＭ写真を図９に示す。
【００５８】
［実施例１］
製造例で得られた背面板形成用部材のマトリクスリブに、縦リブに沿う方向にブラッシングを行なった。ブラシは平均径８０μｍ、毛足の長さ７ｍｍの真鍮製ワイヤブラシを用いた。縦リブに沿う向きに、ブラシで一方向に１００回、１０００ｍｍ／秒の速さでブラッシングを行った。顕微鏡でリブを観察したところ、リブ材の横リブ部分が削られて縦リブと横リブの高さに差が出来ているのが観察された。また、縦リブの肩の部分が削られて丸くなっているのが観察された。さらに、リブの上面部に、ブラシのワイヤが削れた粉が付着しているのが観察された。
【００５９】
［実施例２］
製造例で得られた背面板形成用部材のマトリクスリブに、縦リブに沿う方向にブラッシングを行なった。ブラシはマッハ製の平均径８０μｍのキサゲ刷毛を用い、毛足の長さを７ｍｍになるように調節して用いた。縦リブに沿う向きに、ブラシで一方向に１００回、１０００ｍｍ／秒の速さでブラッシングを行った。顕微鏡でリブを観察したところ、リブ材の横リブ部分が削られて縦リブと横リブの高さに差が出来ているのが観察された。また、縦リブの肩の部分が削られて丸くなっているのが観察された。リブの上面部に、ブラシのワイヤが削れた粉は見られなかった。
【００６０】
［実施例３］
製造例で得られた背面板形成用部材のマトリクスリブに、縦リブに沿う方向にブラッシングを行なった。ブラシはマッハ製の平均径８０μｍのキサゲ刷毛を用い、毛足の長さを２０ｍｍになるように調節して用いた。縦リブに沿う向きに、ブラシで一方向に１００回、１０００ｍｍ／秒の速さでブラッシングを行った。顕微鏡でリブを観察したところ、リブ材の横リブ部分が削られて縦リブと横リブの高さに差が出来ているのが観察された。縦リブの肩の部分は削れていなかった。また、リブの上面部に、ブラシのワイヤが削れた粉は見られなかった。
【００６１】
［実施例４］
製造例で得られた背面板形成用部材のマトリクスリブに、縦リブに沿う方向にブラッシングを行なった。ブラシはマッハ製の平均径８０μｍのキサゲ刷毛を用い、毛足の長さを２０ｍｍになるように調節して用いた。縦リブに沿う向きに、ブラシで一方向に５０回、１０００ｍｍ／秒の速さでブラッシングを行った。さらに縦リブに沿う向きで、逆の方向から、ブラシで一方向に５０回、同じ速さでブラッシングを行った。顕微鏡でリブを観察したところ、リブ材の横リブ部分が削られて縦リブと横リブの高さに差が出来ているのが観察された。縦リブの肩の部分は削れていなかった。また、リブの上面部に、ブラシのワイヤが削れた粉は見られなかった。
【００６２】
［比較例１］
製造例で得られた背面板形成用部材のマトリクスリブに、縦リブに沿う方向にブラッシングを行なった。ブラシには平均径１５０μｍのナイロン歯ブラシを用いた。縦リブに沿う向きに、ブラシで一方向に１００回、１０００ｍｍ／秒の速さでブラッシングを行った。顕微鏡でリブを観察したが、リブ材は全く削れていなかった。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を示す斜視図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ−Ａ´断面を示す概略断面図である。
【図３】本発明における背面板形成用部材準備工程の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明に用いられるリブ切削用ブラシを例示する説明図である。
【図５】本発明における段差リブの形成方法について説明する説明図である。
【図６】本発明における段差リブの形成方法について説明する説明図である。
【図７】従来のＰＤＰ用背面板を例示する概略断面図である。
【図８】従来のＰＤＰ用背面板を例示する斜視図である。
【図９】製造例で得られたマトリクスリブのＳＥＭ写真である。
【符号の説明】
【００６４】
１  …  基板
２  …  アドレス電極層
３  …  誘電体層
４  …  リブ（マトリクスリブ）
４ｘ  …  縦リブ
４ｙ  …  横リブ
４´  …  段差リブ
４´´  …  リブ層
５  …  ブラシ毛
６  …  リブ切削用ブラシ
７  …  ドライフィルムレジスト層
７´  …  ドライフィルムレジストパターン
８  …  蛍光体層
１０  …  背面板形成用部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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