(57)【要約】【課題】本発明は、実装性の高い多層セラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、積層体２の表面に露出するビアホール４を形成するにあたり、ビアホール４を形成する貫通孔７を有するグリーンシート６に未焼結誘電体層８を密着させ、この未焼結誘電体層８側から貫通孔７内を吸引しながら電極ペーストを充填させてビアホール４を形成し、この未焼結誘電体層と一体となったグリーンシート６を積層体２に積み重ね焼成した後に積層体２から未焼結誘電体層８を除去させたのである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の内部電極やビアホールを有するグリーンシートを適宜積み重ねた積層体の上下両主面を、前記グリーンシートの焼結条件では焼結しない未焼結誘電体層で挟み込み、これらを密着させた状態で前記グリーンシートの焼結条件で焼成した後に、この焼結体から前記誘電体層を除去する多層セラミック基板の製造方法であって、前記積層体における少なくとも一方の前記未焼結誘電体層と接するグリーンシートには前記ビアホールを形成するための貫通孔を有し、前記貫通孔に前記ビアホールを形成する電極ペーストを充填させるにあたり、前記貫通孔を有し得るグリーンシートに前記未焼結誘電体層を密着させ、前記未焼結誘電体層側から前記貫通孔内を吸引しながら前記電極ペーストを充填させ、このビアホールを形成した前記グリーンシートと他のグリーンシートおよび未焼結誘電体層を積み重ねたことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型セラミックフィルタ等に用いられる多層セラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にこの種の多層セラミック基板の製造方法としては、グリーンシートにビアホールや内部電極を適宜印刷し、それらを所定の順序で積み重ねて積層体を形成し、この積層体の両主面を先のグリーンシートの焼成温度では焼結しない未焼結誘電体層で挟み込み、これらを密着させた状態で前記グリーンシートの焼結条件で焼成した後に、この焼結体から前記未焼結誘電体層を除去させて平坦度の高い多層セラミック基板を作成する方法が知られている。
【０００３】
そして、グリーンシートにビアホールを形成するにあたっては、ビアホールを形成する貫通孔を有するグリーンシートを吸引台上に和紙などの多孔質シートを介して配置し、貫通孔内を多孔質シート越しに吸引しながら電極ペーストを充填させていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平３−６４０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そして、電子部品の小型化が進むなか積層型セラミックフィルタなどにおいても、積層体の表面に露出したビアホールの端面に直接ハンダバンプを接続するＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）実装形態が検討されている。
【０００６】
しかしながら、先に述べたように、電極ペーストを多孔質シート越しに吸引しながら貫通孔内に充填させた場合、多孔質シートとグリーンシートの境界面すなわち、ビアホールの端面周辺に電極ペーストが滲んでしまい、ハンダバンプが接続される接続面積が変動してしまうため、ハンダバンプの高さなどが不安定なものとなってしまうため、多層セラミック基板を用いた電子部品の実装性を安定させることが困難なものとなっていた。
【０００７】
そこで、本発明はこのような問題を解決し実装性の高い多層セラミック基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために本発明は、積層体の表面に露出するビアホールを形成するにあたり、ビアホールを形成する貫通孔を有するグリーンシートに未焼結誘電体層を密着させ、この未焼結誘電体層側から貫通孔内を吸引しながら電極ペーストを充填させてビアホールを形成し、この未焼結誘電体層と一体となったグリーンシートを積層体に積み重ね焼成した後に積層体から未焼結誘電体層を除去させたのである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の多層セラミック基板の製造方法によれば、実装性の高い多層セラミック基板の製造方法を提供することが出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態について図を用いて説明する。
【００１１】
図１は多層セラミック基板を用いた積層型セラミックフィルタ１を示したものであり、その構成は誘電体セラミックからなる積層体２の内層にストリップラインやコンデンサなどの高周波回路を形成する内部電極３およびビアホール４を有している。また、積層体２の実装面においては図２に示されるごとく積層体２の表面に露出したビアホール４に外部接続用のハンダバンプ５が接続された構成となっている。
【００１２】
なお、内部電極３やビアホール４はＡｇ系の電極で形成されており、積層体２を形成するセラミック材料はこのＡｇ系の電極と同時焼成できるように、セラミック材料にガラス材料を添加し８００℃〜１０００℃で焼結可能な低温焼結セラミック（ＬＴＣＣ）材料を用いている。また、積層体２の表面に露出してハンダバンプ５が接続されるビアホール４の端面にはハンダバンプ５を接続するためＮｉ、Ａｕのメッキ層（特に図示せず）が設けられている。
【００１３】
そして、このような積層型セラミックフィルタを成形するにおいては、図３に示すように、先ず、未焼結状態にあるグリーンシート６に内部電極３やビアホール４を適宜形成したものを所定の順序で積み重ね積層体２を形成し、この積層体２の上下両主面をグリーンシート６の焼成条件では焼結しない未焼結誘電体層８で挟み込み、この状態で焼成することにより高い平坦度を有する多層セラミック基板を形成し、その後積層体２の表面に配置された未焼結誘電体層８をウェットブラスト等で除去し、この露出したビアホール４の端面にＮＩ、Ａｕのメッキ処理を施し、その表面にハンダペーストを印刷しリフロー処理によりハンダバンプ５を形成するのである。
【００１４】
ここで、この一実施形態においては、端面が露出したビアホール４を有する積層体２の最外層を形成するグリーンシート６を形成するにあたり、図４に示すようにグリーンシート６にビアホール４を形成するための貫通孔７を形成し、この貫通孔７を有するグリーンシート６に先に述べた未焼結誘電体層８を密着させ、この状態で印刷用の吸引台９に載置し、矢印で示すごとくグリーンシート６を吸引しながら印刷マスク１０上からスキージでもってＡｇ系の電極ペースト１１を印刷している。
【００１５】
すなわち、グリーンシート６はセラミック材料に焼結温度を下げるためのガラスを添加したものであるのに対して、未焼結誘電体層８の材料はグリーンシート６とほぼ同様の材料からガラス成分を排除し焼結温度を高めたものであるため、未焼結誘電体層８は電極ペースト１１の吸引に用いていた和紙などに比べグリーンシート６と同系材料であり、グリーンシート６との密着性が高く空気透過性も併せ持つので、印刷用の吸引台９からグリーンシート６を吸引することにより、ビアホール４を形成する貫通孔７内も吸引された状態となり、そこに電極ペースト１１が印刷されることで、貫通孔７内に十分に電極ペースト１１が充填されるとともに、未焼結誘電体層８とグリーンシート６との密着性が高いことからその周辺への滲みが抑制されるのである。
【００１６】
その結果として、ハンダバンプ５を接続する部分となるビアホール４の露出面の滲みが抑制され、その接続面積が安定するので、ハンダバンプ５を形成するための定量の電極ペースト１１を付与した場合のハンダバンプ５の高さを一定なものとでき、多層セラミック基板の実装性を高めることが出来るのである。
【００１７】
なお、この一実施形態においては多層セラミック基板を用いた電子部品の一例として積層型セラミックフィルタを挙げて説明したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、表面にビアホール４が露出した多層セラミック基板において同様の作用効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明に係る多層セラミック基板の製造方法は、実装性の高い多層セラミック基板を提供できるという効果を有し、実装精度が要求される多層セラミック基板に有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態の積層型セラミックフィルタの分解斜視図
【図２】同積層型セラミックフィルタの断面図
【図３】同積層型セラミックフィルタの製造工程を示す模式図
【図４】同製造方法のビアホール形成工程を示す模式図
【符号の説明】
【００２０】
２  積層体
３  内部電極
４  ビアホール
６  グリーンシート
７  貫通孔
８  未焼結誘電体層
１１  電極ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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