(57)【要約】【課題】ボールボンディング法により、被接合部材に対してワイヤを接合するワイヤボンディング方法において、キャピラリの振動方向だけでなく当該振動方向とは異なる方向においても、キャピラリに付着した汚れを適切に除去できるようにする。【解決手段】キャピラリ１００の先端部をクリーニング部材２００に押し当てた状態で、一定の方向Ｙに振動させることにより汚れを擦り落とすクリーニング工程を備え、さらに、このクリーニング工程を、キャピラリ１００の軸回りにおけるキャピラリ１００の向きがワイヤ４０の接合時と同じ位置である状態にて行う第１の工程と、キャピラリ１００の軸回りにおけるキャピラリ１００の向きが第１の工程とは異なる位置となるように、キャピラリ１００をキャピラリ１００の軸回りに回動させた状態にて行う第２の工程とよりなるものとした。【選択図】図４
2008147551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の方向（Ｙ）に振動を行う振動子（１１０）に取り付けられたボールボンディング用のキャピラリ（１００）の内部にワイヤ（４０）を挿入し、
前記キャピラリ（１００）の軸先端部から導出された前記ワイヤ（４０）の部分を、被接合部材（２０、３０）に押し当てた状態で、前記キャピラリ（１００）を前記一定の方向（Ｙ）に振動させることにより、前記ワイヤ（４０）を前記被接合部材（２０、３０）に接合するようにしたワイヤボンディング方法において、
前記キャピラリ（１００）の先端部を、当該先端部をクリーニングするためのクリーニング部材（２００）に押し当てた状態で、前記キャピラリ（１００）を前記一定の方向（Ｙ）に振動させることにより、前記キャピラリ（１００）の先端部に付着した汚れを擦り落とすクリーニング工程を備えており、
前記クリーニング工程は、前記キャピラリ（１００）の軸回りにおける前記キャピラリ（１００）の向きを前記ワイヤ（４０）の接合時と同じ位置とした状態にて、前記クリーニング部材（２００）への押し当ておよび振動を行う第１の工程と、
前記キャピラリ（１００）を前記キャピラリ（１００）の軸回りに回動させることで、前記キャピラリ（１００）の軸回りにおける前記キャピラリ（１００）の向きを前記第１の工程とは異なる位置とした状態にて、前記クリーニング部材（２００）への押し当ておよび振動を行う第２の工程とを備えるものであることを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
前記クリーニング工程では、前記第１の工程を行った後、前記第２の工程を行うことを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項３】
前記クリーニング工程では、前記第２の工程を行った後、前記第１の工程を行うことを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項４】
前記クリーニング工程では、前記第１の工程と前記第２の工程との両工程を続けて行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のワイヤボンディング方法。
【請求項５】
前記第１の工程と前記第２の工程との間に、前記ワイヤ（４０）の接合を行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のワイヤボンディング方法。
【請求項６】
前記第２の工程では、前記キャピラリ（１００）の軸回りにおける前記キャピラリ（１００）の向きが前記ワイヤ（４０）の接合時とは９０°異なる位置となるようにすることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のワイヤボンディング方法。
【請求項７】
一定の方向（Ｙ）に振動を行う振動子（１１０）と、前記振動子（１１０）に取り付けられたボールボンディング用のキャピラリ（１００）とを備え、
前記キャピラリ（１００）の内部にワイヤ（４０）を挿入し、前記キャピラリ（１００）の軸先端部から導出された前記ワイヤ（４０）の部分を、被接合部材（２０、３０）に押し当てた状態で、前記キャピラリ（１００）を前記一定の方向（Ｙ）に振動させることにより、前記ワイヤ（４０）を前記被接合部材（２０、３０）に接合するようにしたワイヤボンディング装置において、
前記振動子（１１０）は、前記キャピラリ（１００）をバネ力によって挟むように支持するものであり、
前記振動子（１１０）の前記バネ力を緩めて前記キャピラリ（１００）を、当該キャピラリ（１００）の軸回りに回動させるキャピラリ回動部（１２０、１３０）を備えていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボールボンディング法により、被接合部材に対してワイヤを接合するワイヤボンディング方法、および、そのようなワイヤボンディング方法を適切に実現するためのワイヤボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の一般的なワイヤボンディング方法は、一定の方向に振動を行う振動子と当該振動子に取り付けられたキャピラリとを備えるワイヤボンディング装置により行われる。
【０００３】
その方法は、キャピラリの内部にＡｕやＣｕなどよりなるワイヤを挿入し、キャピラリの軸先端部から導出されたワイヤの部分を、被接合部材に押し当てた状態で、キャピラリを一定の方向に振動させることにより、ワイヤを被接合部材に接合するようにしたものである（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−７７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなワイヤボンディング方法では、ワイヤを被接合部材に押し当てキャピラリを振動させるときに、被接合部材の表面が擦れてキャピラリに付着することがある。
【０００５】
図７は、従来のこの種のワイヤボンディング方法について、本発明者が試作した例を示す図であり、（ａ）はキャピラリ１００の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のキャピラリ１００の先端部の概略平面図、（ｃ）は汚れＫが付着したキャピラリ１００を用いてワイヤ４０の接合を行っている状態を示す概略断面図である。
【０００６】
図７において、被接合部材３０は、配線基板、ＩＣ素子、及びリードフレーム等の電極などである。そして、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、被接合部材３０に対してワイヤボンディングを行うと、キャピラリ１００の先端部には、被接合部材３０から擦り取られた汚れＫが付着する。
【０００７】
そして、これらの電極材料よりなる汚れＫがキャピラリ１００の先端部に多量に付着した場合、この汚れＫによって、キャピラリ１００の形状が見かけ上変形する。そして、図７（ｃ）に示されるように、この状態でボンディングを行うと、ワイヤ４０も変形するため、ワイヤボンディング性が低下する。
【０００８】
そこで、本発明者は、ワイヤを被接合部材に接合した後、キャピラリの先端部を、当該先端部をクリーニングするためのクリーニング部材へ擦りつけることで、当該先端部に付着した汚れを落とすことを考えた。
【０００９】
図８は、本発明者が試作したクリーニング部材２００によるクリーニング工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は当該クリーニング工程後のキャピラリ１００の先端部を示す概略平面図である。また、図９（ａ）〜（ｃ）は、当該クリーニング工程におけるキャピラリ１００の動きを示す図である。
【００１０】
これら図８および図９に示されるように、クリーニング工程では、キャピラリ１００の先端部をクリーニング部材２００に押し当てた状態で、キャピラリ１００を一定の方向に振動させることにより、キャピラリ１００の先端部に付着した汚れＫを擦り落とすようにしている。
【００１１】
ここで、クリーニング部材２００は、Ａｕめっきなどが施されたプレートなどの被接合部材とは別体のものでもよいし、被接合部材上の空き領域でもよい。ワイヤボンディングを行った後、これらクリーニング部材２００までキャピラリ１００を移動させて、上記擦り付けを行う。
【００１２】
また、振動子１１０は、キャピラリ１００を支持するとともに、一定の方向に超音波などによる振動を行うものであり、図８および図９には、この一定の振動方向Ｙ（図中の左右方向）が示してある。そして、このクリーニング工程の振動方向Ｙと、ワイヤの接合時における振動方向とは同一である。
【００１３】
図８（ａ）に示されるように、一般的なキャピラリ１００の先端部形状は、中心から周囲に向うに従ってＲ面となっている。そして、図８に示されるように、クリーニング工程では、振動方向Ｙにおいては、クリーニング部材２００がキャピラリ１００の先端部に十分接触して擦れるため、効果的に汚れＫを除去することが可能である。
【００１４】
これは、図９に示されるように、キャピラリ１００の先端部がクリーニング部材２００に接して摩擦力を受けることで、キャピラリ１００が振動方向Ｙに傾くために、キャピラリ１００の先端部とクリーニング部材２００とが、十分に接触することによる。
【００１５】
しかしながら、振動方向Ｙと垂直な方向については、キャピラリ１００が傾くほど擦れることはなく、キャピラリ１００の先端部とクリーニング部材２００とが、わずかにしか接触しない。そのため、図８（ｂ）に示されるように、当該垂直な方向において汚れＫの残りが発生する。なお、図８（ｂ）では、クリーニング前の初期の汚れの外形を破線にて示してある。
【００１６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ボールボンディング法により、被接合部材に対してワイヤを接合するワイヤボンディング方法において、キャピラリの振動方向だけでなく当該振動方向とは異なる方向においても、キャピラリに付着した汚れを適切に除去できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明では、キャピラリ（１００）の先端部をクリーニング部材（２００）に押し当てた状態で、一定の方向（Ｙ）に振動させることにより汚れを擦り落とすクリーニング工程を備えており、さらに、このクリーニング工程を、キャピラリ（１００）の軸回りにおけるキャピラリ（１００）の向きをワイヤ（４０）の接合時と同じ位置とした状態にて、クリーニング部材（２００）への押し当ておよび振動を行う第１の工程と、キャピラリ（１００）をキャピラリ（１００）の軸回りに回動させて、キャピラリ（１００）の軸回りにおけるキャピラリ（１００）の向きを第１の工程とは異なる位置とした状態にて、クリーニング部材（２００）への押し当ておよび振動を行う第２の工程とを備えるものとしたことを、第１の特徴とする。
【００１８】
それによれば、クリーニング工程を行うにあたって第１の工程と第２の工程とで、キャピラリ（１００）を軸回りに回転させることで振動方向（Ｙ）に対するキャピラリ（１００）の向きを変えているので、振動方向（Ｙ）に沿った方向だけでなく当該振動方向（Ｙ）とは異なる方向においても、キャピラリ（１００）に付着した汚れを適切に除去することができる。
【００１９】
ここで、クリーニング工程を行う際、第１の工程および第２の工程の実行順序は、どちらが先でもよいが、先に第１の工程を行った後、第２の工程を行うようにすれば、キャピラリ（１００）を回動させることなく、ワイヤ接合工程からそのままスムーズにクリーニング工程へ移ることができる。ただし、先に第２の工程を行った後、第１の工程を行ってもよい。
【００２０】
また、第１の工程および第２の工程のどちらを先に行うにせよ、第１の工程と第２の工程との両工程を続けて行ってもよいし、これら両工程の間にワイヤ（４０）の接合を行ってもよい。
【００２１】
また、第２の工程では、キャピラリ（１００）の軸回りにおけるキャピラリ（１００）の向きがワイヤ（４０）の接合時とは９０°異なる位置となるように、キャピラリ（１００）の回動を行うことが好ましい。
【００２２】
また、ワイヤボンディング装置としては、一定の方向（Ｙ）に振動を行う振動子（１１０）と、振動子（１１０）に取り付けられたキャピラリ（１００）とを備え、キャピラリ（１００）の内部にワイヤ（４０）を挿入し、キャピラリ（１００）の軸先端部から導出されたワイヤ（４０）の部分を、被接合部材（２０、３０）に押し当てた状態で、キャピラリ（１００）を一定の方向（Ｙ）に振動させることにより、ワイヤ（４０）を被接合部材（２０、３０）に接合するようにしたものが用いられる。
【００２３】
ここで、本発明では、このようなワイヤボンディング装置において、振動子（１１０）がキャピラリ（１００）をバネ力によって挟むように支持するものであり、振動子（１１０）のバネ力を緩めて、キャピラリ（１００）を当該キャピラリ（１００）の軸回りに回動させるキャピラリ回動部（１２０、１３０）を備えているものとしたことを、第２の特徴とする。
【００２４】
それによれば、振動子（１１０）に取り付けられているキャピラリ（１００）に対して、キャピラリ（１００）の軸回りにおけるキャピラリ（１００）の向きを変えるように回動操作を行えるため、上記した第１の工程および第２の工程よりなるクリーニング工程を有するワイヤボンディング方法を適切に行える。
【００２５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２７】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置Ｓ１の概略断面図である。この電子装置Ｓ１において、基板１０は、セラミック基板、プリント基板、リードフレーム、ヒートシンクなどであり、この基板１０の一面には、被接合部材としてのＩＣチップ２０が搭載されている。そして、ＩＣチップ２０は、図示しないダイボンド材などにより基板１０に接合されている。
【００２８】
このＩＣチップ２０は、シリコン半導体などにトランジスタ素子などによりＩＣ回路を形成してなる一般的なものである。また、ＩＣチップ２０の近傍には、被接合部材としてのＡｕやＣｕなどよりなる導体部材３０が設けられている。
【００２９】
この導体部材３０は、たとえば基板１０とは別体のリードフレームなどよりなる。なお、図１では、基板１０と導体部材３０とは別体のものとして表されているが、基板１０と導体部材３０とは一体のものでもよい。たとえば、導体部材３０は、基板１０の一面上に設けられたパッドなどであってもよい。
【００３０】
そして、ＩＣチップ２０と導体部材３０とは、ボンディングワイヤ４０により結線されており、このワイヤ４０を介して互いに電気的に接続されている。このボンディングワイヤ４０は、ボールボンディング法を用いたワイヤボンディングにより形成されたものであり、たとえばＡｕやＣｕなどよりなる。
【００３１】
また、図１に示されるように、基板１０の一面には、ボンディングワイヤ４０が接合されない配線５０すなわちワイヤボンディングが行われない配線５０が設けられている。この配線５０は、検査を行ったり大電流を流したりするための配線５０であり、その表面がＡｕメッキやＣｕメッキなどよりなる。
【００３２】
次に、本実施形態の電子装置Ｓ１におけるボンディングワイヤ４０の形成方法すなわちボールボンディングによるワイヤボンディング方法について、図２、図３を参照して述べる。図２は、本ワイヤボンディング方法を行うためのワイヤボンディング装置の要部を示す図であり、図３は、本ワイヤボンディング方法におけるワイヤ４０を被接合部材２０、３０に接合する工程（ワイヤ接合工程）を示す工程図である。
【００３３】
本実施形態では、ＩＣチップ２０のアルミニウムなどよりなるパッド２１を１次ボンディング側、導体部材３０を２次ボンディング側として、これら両接合部材２０、３０がボールボンディング法によりワイヤボンドされている。
【００３４】
本実施形態におけるワイヤボンディング装置は、一般的なボールボンディングを行うことのできるボールボンディング装置であり、超音波により一定の振動方向Ｙに振動する振動子１１０に対してキャピラリ１００を取り付けたものである。そして、キャピラリ１００は、その内孔にワイヤ４０を挿入して当該ワイヤ４０を保持するとともに、先端部にワイヤ４０を繰り出すものである。
【００３５】
まず、図３（ａ）に示されるように、キャピラリ１００の内部に挿入されたワイヤ４０において、キャピラリ１００の先端部から導出された部分の先端に、放電加工により球状をなすボール（イニシャルボール）４１を形成する。
【００３６】
次に、このボール４１をＩＣチップ２０のパッド２１に押し当てて、振動方向Ｙに沿って超音波振動を加えながら接合し、１次ボンディングを行う（図３（ｂ）参照）。その後、ワイヤ４０を、キャピラリ１００の先端部から繰り出して導体部材３０まで引き回す（図３（ｃ）参照）。
【００３７】
次に、導体部材３０まで引き回されたワイヤ４０を、キャピラリ１００の先端部にて当該導体部材３０に押しつけて、振動方向Ｙに沿って超音波振動を加えながら接合し、２次ボンディングを行う（図３（ｄ）参照）。
【００３８】
そして、図３（ｅ）の矢印に示す順に、キャピラリ１００を上方へ移動させ、２次ボンディング側である導体部材３０からワイヤ４０を切り離す。こうして、本ワイヤボンディング方法におけるワイヤ接合工程が完了する。
【００３９】
なお、このワイヤ４０を切り離したとき、キャピラリ１００の先端部からは、ワイヤ４０が突出してテール４２として残るが、このテール４２に再び上記同様に放電加工を行い、上記ボール４１を形成する。こうして、ボールボンディングの１サイクルが完了し、次のサイクルを行う。
【００４０】
ここで、本実施形態のワイヤボンディング方法においても、ワイヤ４０をＩＣチップ２０のパッド２１や導体部材３０に押し当てキャピラリ１００を振動させるときに、これら被接合部材２０、３０の表面が擦れ、上記図７に示したように、被接合部材２０、３０から削り取られた部分が汚れＫとしてキャピラリ１００に付着する。
【００４１】
そこで、本実施形態のワイヤボンディング方法では、キャピラリ１００の先端部に付着した汚れＫを擦り落とすクリーニング工程を備えている。このクリーニング工程は、上記図３において、（ｅ）に示されるワイヤ４０の切り離しと（ａ）に示されるボール４１の形成との間に行う。
【００４２】
すなわち、本実施形態のクリーニング工程は、ワイヤ接合工程の前後に行うものであるが、本クリーニング工程は、キャピラリ１００の汚れ度合に応じて行えばよく、上記ワイヤ接合工程の１サイクル、つまり上記図３に示されるボールボンディングの１サイクル毎に行ってもよいし、複数サイクル毎に行ってもよい。
【００４３】
ここで、図４は、本実施形態におけるクリーニング工程を示す工程図である。なお、図４（ｂ）、（ｄ）、（ｅ）では、各工程の終了時点における汚れＫを斜線ハッチングにて示すとともに、クリーニング前の初期の汚れの外形を破線にて示してある。
【００４４】
クリーニング部材２００としては、ＡｕめっきやＣｕめっきが施されたプレートなどを用いることができる。なお、本実施形態の電子装置Ｓ１においては、基板１０の一面にボンディングワイヤ４０が接合されない配線５０を備えており、この配線５０をクリーニング部材として用いてもよい。
【００４５】
さらに言うならば、キャピラリ１００の先端部をクリーニング部材２００に押し当てて擦るときに、キャピラリ１００が、ある程度クリーニング部材２００に沈み込む必要がある。また、擦り付けの後では、クリーニング部材２００側に汚れＫが付着することも必要である。
【００４６】
つまり、クリーニング部材２００の材質としては、キャピラリ１００が多少沈み込む程度に軟らかく、且つ、この種のボールボンディングにおける汚れが付着しやすいものであることが必要条件となる。そのようなクリーニング部材２００としては、ブリネル硬度（Ｂ．Ｈ．Ｎ）が２６〜４６程度のもの、具体的には、上述したようなＡｕメッキ、Ｃｕメッキなどよりなるものが好ましい。
【００４７】
本実施形態のクリーニング工程では、まず、ボンディングワイヤ４０による被接合部材２０、３０の接合を行った後、図４（ａ）に示されるように、キャピラリ１００をクリーニング部材２００上まで移動させる。
【００４８】
そして、キャピラリ１００の先端部をクリーニング部材２００に押し当てた状態で、振動子１１０によってキャピラリ１００を一定の振動方向Ｙに振動させることにより、キャピラリ１００の先端部に付着した汚れＫを擦り落とす。このとき、本クリーニング工程では、クリーニング部材２００への擦り付けを２つの工程に分けて行っている。
【００４９】
まず、第１の工程では、図４（ａ）に示されるように、キャピラリ１００の軸回りにおけるキャピラリ１００の向きをワイヤ４０の接合時と同じ位置とした状態にて、クリーニング部材２００への押し当ておよび振動を行う。つまり、ワイヤ４０の接合時の振動子１１０へのキャピラリ１００の取付状態を維持したまま、キャピラリ１００をクリーニング部材２００上に移動させて、擦り付けを行う。
【００５０】
この第１の工程を行うことにより、図４（ｂ）に示されるように、キャピラリ１００の先端部では、振動方向Ｙに沿った方向の汚れＫは除去される。しかし、振動方向Ｙと垂直な方向の汚れＫは残ったままである。
【００５１】
そこで、次に行う第２の工程では、図４（ｃ）、（ｄ）に示されるように、キャピラリ１００の軸回りにおけるキャピラリ１００の向きがワイヤ４０の接合時の位置とは９０°異なる位置となるようにする。つまり、キャピラリ１００の軸回りにおけるキャピラリ１００の向きを、第１の工程とは異なる位置となるように、キャピラリ１００を当該キャピラリ１００の軸回りに回動させる。
【００５２】
具体的には、振動子１１０によるキャピラリ１００の固定をいったん解除し、自動あるいは手動でキャピラリ１００を軸回りに回して、向きを変えるようにする。なお、９０°異なる位置とは、完全に９０°異なることに限定されるものではなく、数％程度の誤差を許容するものである。
【００５３】
それにより、第１の工程後に残っている汚れＫが、振動方向Ｙに沿って配置された状態とする（図４（ｄ）参照）。そして、第２の工程では、このキャピラリ１００の軸回りにおけるキャピラリ１００の向きをワイヤ４０の接合時とは９０°異なる位置とした状態にて、クリーニング部材２００への押し当ておよび振動を行う。
【００５４】
それにより、上記第１の工程後に残った汚れＫが擦り落とされ、この第２の工程の完了後には、図４（ｅ）に示されるように、キャピラリ１００の先端部は、キャピラリ１００の径方向の全方向において汚れＫが除去された状態となる。
【００５５】
ここで、上記第１の工程および第２の工程における振動パワーは、汚れＫを確実に擦り落とすために、ワイヤ接合工程における振動パワーよりも大きいものとすることが好ましい。たとえば、これら第１および第２の工程における振動パワーは、ワイヤ接合工程における振動パワーの２倍以上とする。
【００５６】
このように、本実施形態によれば、クリーニング工程を行うにあたって第１の工程と第２の工程とで、キャピラリ１００を軸回りに回転させ、振動方向Ｙに対するキャピラリ１００の向きを変えているので、第１の工程で除去しきれない汚れも、第２の工程で擦り落とすことができる。
【００５７】
つまり、本実施形態のクリーニング工程によれば、第１の工程によって振動方向Ｙに沿った汚れＫを除去し、さらに、第２の工程によって振動方向Ｙとは異なる方向に沿った汚れＫを除去することができる。そして、その後は、きれいなったキャピラリ１００を用いて再びワイヤ４０の接合を行えば、良好なワイヤ接合性を確保できる。
【００５８】
なお、上記第２の工程では、キャピラリ１００の軸回りにおけるキャピラリ１００の向きがワイヤ４０の接合時とは異なる位置となるように、キャピラリ１００をキャピラリ１００の軸回りに回動させればよく、その回転角度は上記した９０°以外でもよい。ただし、上記した本実施形態の効果を発揮させるためには、おおよそ４５°〜１３５°の間で回動させることが好ましい。
【００５９】
ここで、クリーニング工程を行うにあたり、上記図４に示される例では、ワイヤ接合工程の後、第１の工程を行い、続けて第２の工程を行った。この場合、第１の工程とその直前のワイヤ接合工程との間で、キャピラリ１００の向きを変えるための回動を行う必要がなく、ワイヤ接合工程からクリーニング工程への移動がスムーズになる。
【００６０】
しかし、ワイヤ接合工程の後、第２の工程を行い、続けて第１の工程を行うようにしてもよい。その場合には、当該ワイヤ接合工程の後、上記したようなキャピラリ１００の回動を行って第２の工程を行い、次に、キャピラリ１００の軸回りの向きを当該ワイヤ接合工程と同じ向きに戻して第１の工程を行えばよい。ただし、この場合には、キャピラリ１００の回動数が多くなる。
【００６１】
また、第１の工程および第２の工程のどちらを先に行うにせよ、第１の工程および第２の工程の両工程を続けて行うことにより、次に行うワイヤ接合工程では、上記図４（ｅ）に示されるようなきれいなキャピラリ１００を用いて、ワイヤボンディングを行うことができる。
【００６２】
ただし、第１の工程と第２の工程との間に、上記図３に示したようなワイヤ接合工程を行ってもよい。たとえば、キャピラリ１００の汚れ度合が少ないうちであれば、第１および第２の工程の間に、さらにワイヤ接合工程を行ったとしても、汚れＫの影響は少ないと考えられる。
【００６３】
また、本実施形態のクリーニング工程は、第１の工程と第２の工程とを備えるが、これは、第１の工程、第２の工程をそれぞれ１回ずつ繰り返し行うことのみを意味するものではない。たとえば、第１の工程を２回行った後に、第２の工程を３回行うようにしてもかまわない。
【００６４】
ここで、第２の工程において、キャピラリ１００をキャピラリ１００の軸回りに回動させる具体的な方法について、図５、図６を参照して述べる。図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、当該回動方法を工程順に示す側面図であり、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に対応した平面図である。
【００６５】
これら図５および図６には、ワイヤボンディング装置の要部が示されている。具体的には、一定の方向に振動を行う振動子１１０と、振動子１１０に取り付けられたキャピラリ１００とを備えており、それによって、上記図３に示されるワイヤ接合工程を行うことができるものである。
【００６６】
ここで、振動子１１０は、通常のワイヤボンディング装置と同様に、一対の挟み部１１１の間にキャピラリ１００を介在させ、両挟み部１１１の間に作用するバネ力Ｆによってキャピラリ１００を挟むように支持するものである（図６（ａ）参照）。さらに、この場合、振動子１１０のバネ力を緩めて、キャピラリ１００を当該キャピラリ１００の軸回りに回動させるキャピラリ回動部１２０、１３０が設けられている。
【００６７】
キャピラリ回動部１２０、１３０は、振動子１１０においてキャピラリ１００を挟み込むバネ力Ｆを緩めるための緩め軸１２０と、キャピラリ１００をその軸回りに回転させる回転軸１３０とを備えて構成される。ここで、図示しないが、これら緩め軸１２０および回転軸１３０は、モータなどに連結されており、ともに自身の軸回りに回転できるようになっている。
【００６８】
たとえば上記第１の工程の終了後であって上記第２の工程の前に、図５（ａ）および図６（ａ）に示されるように、振動子１１０およびこれに支持されたキャピラリ１００を、緩め軸１２０および回転軸１３０の上方に移動させる。ここで、振動子１１０においては、一対の挟み部１１１の間に、緩め軸１２０の先端部が挿入される穴１１２が設けられている。
【００６９】
そして、図５（ｂ）および図６（ｂ）に示されるように、振動子１１０の穴１１２に緩め軸１２０を挿入する。ここで、緩め軸１２０は断面楕円の棒状をなすものであり、この段階では、振動子１１０における上記バネ力Ｆの作用方向と緩め軸１２０の短径方向とが平行の関係とされている。
【００７０】
次に、図５（ｃ）および図６（ｃ）に示されるように、穴１１２の内部にて緩め軸１２０を回転させて、振動子１１０における上記バネ力Ｆの作用方向と緩め軸１２０の長径方向とが平行の関係となるようにする。それにより、穴１１２が押し広げられて、振動子１１０の両挟み部１１１の間隔が広がり、振動子１１０においてキャピラリ１００を挟み込むバネ力Ｆが緩められる。
【００７１】
そして、この状態で、回転軸１３０の側面とキャピラリ１００の側面とを接触させつつ、回転軸１３０を回転することにより、キャピラリ１００は、その軸回りに回動し、上記第２の工程に対応したキャピラリ１００の向きが実現される。
【００７２】
その後は、再び、両挟み部１１１の間隔を狭めるように緩め軸１２０を回すことで上記バネ力Ｆを作用させ、振動子１１０がキャピラリ１００を挟み込んで固定する。このようにして、第２の工程において、キャピラリ１００をキャピラリ１００の軸回りに回動させることができる。
【００７３】
そして、この図５および図６に示されるワイヤボンディング装置を用いた回動方法によれば、人がキャピラリ１００に触れることなく、その回動が可能なため、装置を稼動させたままの状態で、キャピラリ１００を回転させることが可能である。また、本実施形態において、キャピラリ１００の方向を変更するタイミングは、汚れとボンディング打点数との相関によるものとする。
【００７４】
ここで、本実施形態のワイヤボンディング装置において、キャピラリ回動部としては、図５、図６に示されるもの以外にも、振動子１１０のバネ力を緩めてキャピラリ１００を当該キャピラリ１００の軸回りに回動させることのできるものならば、図示例に限定されるものではない。
【００７５】
（他の実施形態）
なお、本発明は、上述したように両被接合部材２０、３０の間をボールボンディングによって結線するワイヤボンディング方法に適用できるが、ボールボンディング法により被接合部材の表面にワイヤを接合し、この接合されたワイヤをバンプとして形成する場合にも適用することが可能である。この場合には、当該バンプを形成した後、クリーニング工程を行えばよい。
【００７６】
また、キャピラリ１００の向きを変えるためにキャピラリ１００をキャピラリ１００の軸回りに回動させることは、上述した図５、図６に示したように、自動で行うものでなくてもよく、人手すなわち作業者の手でキャピラリ１００を回すようにしてもよい。ただし、この場合には、ワイヤボンディング装置を一時的に停止して、振動子１１０およびキャピラリ１００の動きを止めて行うことが必要である。
【００７７】
また、クリーニング部材２００としては、ＡｕめっきやＣｕめっきが施されたプレートや、上記図１中の電子装置Ｓ１における配線５０などを挙げたが、キャピラリ１００の汚れＫを擦り落とせるものであれば、それ以外のものであってもよい。たとえば、上記クリーニング部材２００としてのプレートや配線５０の上に、さらにボールボンディングによってＡｕやＣｕよりなるボールを形成しておき、このボールをクリーニング部材として、擦り付けを行ってもよい。
【００７８】
また、被接合部材としては、上述した基板１０上のＩＣチップ２０や導体部材３０などに限定されるものではなく、ボールボンディングによってワイヤを接続することの可能な部材であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図２】上記実施形態に係るワイヤボンディング方法を行うためのワイヤボンディング装置の要部を示す図である。
【図３】上記実施形態に係るワイヤボンディング方法におけるワイヤ接合工程を示す工程図である。
【図４】上記実施形態に係るワイヤボンディング方法におけるクリーニング工程を示す工程図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、キャピラリの回動方法を工程順に示す側面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に対応した平面図である。
【図７】従来技術に基づいて本発明者が試作したワイヤボンディング方法を示す図であり、（ａ）はキャピラリの概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のキャピラリ先端部の概略平面図、（ｃ）は汚れが付着したキャピラリを用いたワイヤ接合を示す概略断面図である。
【図８】本発明者が試作したクリーニング工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）はクリーニング工程後のキャピラリ先端部を示す概略平面図である。
【図９】図８に示されるクリーニング工程におけるキャピラリの動きを示す図である。
【符号の説明】
【００８０】
２０…被接合部材としてのＩＣチップ、３０…被接合部材としての導体部材、
４０…ボンディングワイヤ、１００…キャピラリ、１１０…振動子、
１２０…キャピラリ回動部としての緩め軸、
１３０…キャピラリ回動部としての回転軸、２００…クリーニング部材、
Ｙ…振動子およびキャピラリの振動方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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