(57)【要約】【課題】コンタクト端子用カートリッジを様々な形式の半導体装置用ソケットに共用でき、しかも、簡単に着脱できること。【解決手段】装着されるプローブピン用カートリッジ３０は、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂがロック状態とされて枠体１０のカートリッジ収容部１０Ａに対し保持され、操作ボタン１６Ａ、１６Ｂの操作によりスライダー部材１２Ａおよび１２Ｂがアンロック状態とされることにより、プローブピン用カートリッジ３０がカートリッジ収容部１０Ａから取り出され得るもの。【選択図】図１
2008034262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群を保持する基板を有するコンタクト端子用カートリッジと、
基板上に固定され、前記コンタクト端子用カートリッジを着脱可能に収容する収容部を有する枠体と、
前記枠体に摺動可能に配され前記収容部に収容されたコンタクト端子用カートリッジをロック状態またはアンロック状態とするスライダー部材を含んでなるロック／アンロック機構と、を備え、
前記スライダー部材の上面の位置は、前記コンタクト端子用カートリッジのコンタクト端子群を構成するコンタクト端子の最上端よりも低い位置とされることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記半導体装置が着脱可能に配される半導体装置装着部は、前記枠体の上面に着脱可能に配されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記ロック／アンロック機構は、前記スライダー部材がコンタクト端子用カートリッジを前記ロック状態または前記アンロック状態とするように前記スライダー部材を前記枠体に対し選択的に保持する操作ボタンと、
前記スライダー部材が前記アンロック状態とされる場合、該スライダー部材を一方向に付勢する付勢部材と、
を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記半導体装置装着部は、前記枠体における収容部の周辺に設けられる係止軸に選択的に係止されるレバー部材を移動可能に有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記半導体装置装着部に装着された前記半導体装置の端子を前記コンタクト端子用カートリッジのコンタクト端子群を構成するコンタクト端子に対し押圧する押圧機構部材が、前記半導体装置装着部に対し着脱可能に配されることを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクト端子用カートリッジを着脱可能に備える半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、被検査物としての半導体装置が着脱可能に配される半導体装置用ソケットを介して行なわれる。
【０００３】
このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。その際、ＩＣソケットのソケット本体部は、例えば、プリント配線基板に設けられる複数の取付孔を介して取付ビスおよびナットにより締結されている。
【０００４】
このようなＩＣソケットは、半導体装置の端子とプリント配線基板における入出力部とを電気的に接続するコンタクト端子群をソケット本体内部に内蔵している。このようなコンタクト端子群は、何らかの故障あるいはコンタクト端子の寿命に起因して安定した電気的接続が困難となった場合、新たなコンタクト端子と交換されることとなる。このようなコンタクト端子の交換作業を容易にするために例えば、特許文献２にも示されるように、半導体装置の収容部および複数のコンタクトピンを有するソケットブロックが提案されている。そのソケットブロックは、所定の形式のソケット本体内部に対し錠止め手段によって容易に取り外し可能に配されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−７１２４０号公報
【特許文献２】特開２００２−２４３７９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のようなソケットブロックを他の形式、例えば、クラムシェルタイプ、あるいは、加圧量調整タイプのＩＣソケットにも配置することが要望される場合、上述のようなソケットブロックにおいては、各形式に応じて大幅な設計変更を伴うこととなる。
【０００７】
以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクト端子用カートリッジを着脱可能に備える半導体装置用ソケットであって、コンタクト端子用カートリッジを様々な形式の半導体装置用ソケットに共用でき、しかも、簡単に着脱できるコンタクト端子用カートリッジを着脱可能に備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群を保持する複数の基板を有するコンタクト端子用カートリッジと、基板上に固定され、コンタクト端子用カートリッジを着脱可能に収容する収容部を有する枠体と、枠体に摺動可能に配され収容部に収容されたコンタクト端子用カートリッジをロック状態またはアンロック状態とするスライダー部材を含んでなるロック／アンロック機構と、を備え、スライダー部材の上面の位置は、コンタクト端子用カートリッジのコンタクト端子群を構成するコンタクト端子の最上端よりも低い位置とされることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットは、スライダー部材の上面の位置が、コンタクト端子用カートリッジのコンタクト端子群を構成するコンタクト端子の最上端よりも低い位置とされる。このためコンタクト端子群における半導体装置装着部側の接点部を押圧しつつ半導体装置装着部をスライダー部材の上面に配置する構成が可能となる。従って、コンタクト端子用カートリッジを様々な形式の半導体装置用ソケットに共用できる。しかも、コンタクト端子用カートリッジをロック状態またはアンロック状態とするスライダー部材を含んでなるロック／アンロック機構を備えることにより、コンタクト端子用カートリッジを枠体の収容部に対し簡単に着脱できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図７は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の外観を示す。
【００１１】
図７に示される例においては、所謂、リッド式マニュアルタイプのソケットとされる。
【００１２】
図７において、そのソケットは、半導体装置装着部としての位置決め台座ユニット部４１および押圧機構部材としてのリッド部６０が、プリント配線基板２上に配される後述の枠体１０の上端面に着脱可能に配されるものとされる。
【００１３】
リッド部６０は、図８および図１３に示されるように、後述する位置決め台座ユニット部４１における本体部の上端面に載置され、装着された半導体装置ＤＶ（図８および図２０参照）の電極面を後述のプローブピン用カートリッジ３０のプローブピン３２ａｉに対して押圧するものとされる。半導体装置ＤＶは、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｌｉｄ  Ａｒｒａｙ）型またはＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型の略正方形の半導体装置とされ、複数の電極部が縦横に形成される電極面を有している。
【００１４】
リッド部６０の本体部６２における相対向する辺に切り欠かれて形成される凹部６２ａおよび６２ｂには、それぞれ、リッド部６０を後述される位置決め台座ユニット部４１に対し保持あるいは解放するラッチ部材６４Ａおよび６４Ｂが回動可能に設けられている。各ラッチ部材６４Ａおよび６４Ｂは、図１３に示されるように、リッド部６０の両端部にそれぞれ設けられ凹部６２ａおよび６２ｂを貫通する支持軸６８に回動可能に支持されている。ラッチ部材６４Ａおよび６４Ｂは、それぞれ、図８および図９に示されるように、選択的に位置決め台座ユニット部４１の爪部４０ｎに係合する突起部を一端に有している。ラッチ部材６４Ａおよび６４Ｂの他端は、図８および図１６に示されるように、凹部６２ａおよび６２ｂの底部との間に設けられたコイルスプリング６６により、その突起部が爪部４０ｎに係合する方向に付勢されている。リッド部６０における相対向する残りの辺には、図６に示されるように、後述するレバー部材４２Ａおよび４２Ｂの操作部４２Ｐがそれぞれ挿入される切欠部６２Ａおよび６２Ｂが形成されている。リッド部６０の本体部６２における位置決め台座ユニット部４１に対向する下面には、図１４に示されるように、その中央部に押圧部６２Ｐが形成されている。略立方体である押圧部６２Ｐは、図１５に示されるように、リッド部６０の本体部６２の下面から所定の高さだけ突出している。また、その下面における押圧部６２Ｐを対称の中心として点対称となるように有底の穴６２ｃがリッド部６０の中心軸線に対して所定の角度をなして一対形成されている。穴６２ｃには、後述の位置決めピン４４の一端が嵌合される。
【００１５】
リッド部６０の下方には、図５に示されるように、半導体装置装着部としての位置決め台座ユニット部４１が配されている。リッド部６０の外形寸法よりも若干小さい外形寸法を有する位置決め台座ユニット部４１は、リッド部６０と枠体１０との間に配される本体部４０と、本体部４０の中央部に形成される凹部４０ａ内に配される位置決め部材４６と、本体部４０における長辺側の端部にそれぞれ、凹部４０ａを挟んで形成されるスリット４０Ｒ内に移動可能に配されるレバー部材４２Ａおよび４２Ｂとを主な要素として含んで構成されている。
【００１６】
本体部４０における短辺側の端部には、それぞれ、上述のラッチ部材６４Ａおよび６４Ｂの突起部が選択的に係合される爪部４０ｎが形成されている。また、本体部４０の中央部の内側には、図１７、図１８および図２０に示されるように、凹部４０ａが厚さ方向に貫通して形成されている。凹部４０ａの上部は、その上面に開口する略正方形の小さい穴とされ、一方、凹部４０ａの下部は、本体部４０の下面に対し開口する上述の小さい穴に比して大なる略正方形の穴とされる。凹部４０ａの小さい穴の各角に対応した周辺の４箇所には、位置決め部材４６を凹部４０ａ内に固定するための取付用小ネジ５０がねじ込まれる雌ねじ孔４０ｆｓが形成されている。
【００１７】
位置決め部材４６は、半導体装置収容部４６Ａをその中央部に有している。半導体装置収容部４６Ａには、上述の半導体装置ＤＶが後述する複数のプローブピンの先端が挿入される透孔群４６ａｉに対し位置決めされ載置される。透孔群４６ａｉは、半導体装置収容部４６Ａの底部に縦横に形成されている。位置決め部材４６は、その各角にそれぞれ設けられる孔に取付用小ネジ５０が挿入され上述の雌ねじ孔４０ｆｓにねじ込まれることにより、本体部４０に対し所定の比較的小さなストロークで昇降可能に支持されている。また、各取付用小ネジ５０の外周部には、位置決め部材４６を本体部４０に向けて近接させる方向に付勢するコイルスプリング４８が巻装されている。
【００１８】
位置決め部材４６の周辺には、上述のリッド部６０の穴６２ｃに対応して位置決めピン４４が設けられている。位置決めピン４４は、図１９および図２０に示されるように、本体部４０の厚さ方向に直交するように貫通している。
【００１９】
スリット４０Ｒ内に移動可能に配されるレバー部材４２Ａおよび４２Ｂは、互いに同一の構造とされるのでレバー部材４２Ｂについて説明し、レバー部材４２Ａについての説明を省略する。
【００２０】
本体部４０の上面に開口するスリット４０Ｒは、図２１（Ａ）に拡大されて示されるように、本体部４０の下面に対し開口する凹部４０Ｓ内に連通している。凹部４０Ｓ内は、仕切壁により二つの部分に区切られており、各部分には、ガイドピン４０Ｐが設けられている。ガイドピン４０Ｐは、本体部４０の短辺に略平行となるように設けられている。各ガイドピン４０Ｐには、後述のレバー部材４２Ｂの案内溝４２Ｅａ，４２Ｅｄが係合される。
【００２１】
レバー部材４２Ｂは、図２１（Ａ）に拡大されて示されるように、スリット４０Ｒを介して外部に突出する操作部４２Ｐと、操作部４２Ｐに連なり、凹部４０Ｓ内の二つの部分に跨って移動可能に配される連結部４２Ｅとを含んで構成されている。操作部４２Ｐの一端は、連結部４２Ｅの延在する方向に対して略直交するように連結部４２Ｅと一体に形成されている。連結部４２Ｅの両端には、それぞれ、案内溝４２Ｅａ，４２Ｅｄ，係止溝４２Ｅｂ，４２Ｅｃが形成されている。案内溝４２Ｅａ，４２Ｅｄは、互いに共通の直線上に離隔して形成されている。また、係止溝４２Ｅｂ，４２Ｅｃは、それぞれ、案内溝４２Ｅａ，４２Ｅｄの下方となる位置であって共通の直線上に離隔して形成されている。案内溝４２Ｅａ，４２Ｅｄ、係止溝４２Ｅｂ，４２Ｅｃは、それぞれ、本体部４０の上面に対し略平行となるように、即ち、レバー部材４２Ｂの移動方向に沿って形成されている。図２１（Ａ）において、案内溝４２Ｅａ，４２Ｅｄ、係止溝４２Ｅｂ，４２Ｅｃの左側の一端は、切り欠かれている。係止溝４２Ｅｂ，４２Ｅｃには、それぞれ、図２１（Ｂ）、（Ｃ）に拡大されて示されるように、後述する枠体１０の連結ピン１０ｋが選択的に係合される。
【００２２】
レバー部材４２Ｂの一方の端部と凹部４０Ｓを形成する内壁面との間には、コイルスプリング５２が配されている。コイルスプリング５２の一端は、レバー部材４２Ｂの一方の端部に当接している。また、コイルスプリング５２の他端は、凹部４０Ｓを形成する内壁面に設けられるスプリング受けに支持されている。これにより、コイルスプリング５２は、案内溝４２Ｅａ，４２Ｅｄがガイドピン４０Ｐに係合するようにレバー部材４２Ｂを付勢する。従って、レバー部材４２Ｂは、その操作部４２Ｐが図２１（Ｂ）において矢印の示す方向にコイルスプリング５２の付勢力に抗して操作されるとき、その操作部４２Ｐの端面がスリット４０Ｒの内面に当接するまで移動可能とされる。その際、案内溝４２Ｅａ，４２Ｅｄは、ガイドピン４０Ｐに常時係合されている。
【００２３】
位置決め台座ユニット部４１が枠体１０に対し連結される場合、先ず、レバー部材４２Ａおよび４２Ｂにおける各操作部４２Ｐが図２１（Ｂ）において矢印の示す方向にコイルスプリング５２の付勢力に抗して操作される。次に、レバー部材４２Ａおよび４２Ｂの連結部４２Ｅが枠体１０のスリット１０Ｓに挿入された後、位置決め台座ユニット部４１が枠体１０の上面に載置されることとなる。続いて、レバー部材４２Ａおよび４２Ｂにおける各操作部４２Ｐが解放されるとき、レバー部材４２Ａおよび４２Ｂが図２１（Ｃ）に示される矢印の示す方向にコイルスプリング５２の付勢力により移動せしめられる。これにより、係止溝４２Ｅｂ，４２Ｅｃは、それぞれ、連結ピン１０ｋに係合されるので位置決め台座ユニット部４１が枠体１０の上面に対し載置された状態で枠体１０に連結される。
【００２４】
位置決め台座ユニット部４１の外形寸法とほぼ同じ外形寸法を有する枠体１０の中央部には、プローブピン用カートリッジ３０が着脱可能に配されるカートリッジ収容部１０Ａが形成されている。
【００２５】
プローブピン用カートリッジ３０は、例えば、本出願の発明者が先に出願した特許出願（特願２００５−０６７６６０号）の明細書中に記載されるプローブピン用カートリッジの構造と同様な構造を有している。プローブピン用カートリッジ３０は、図４、図５、および、図８に示されるように、位置決め部材４６に対向して配される十字形の基板３０Ａと、基板３０Ａの外形と同一の外形を有し、基板３０Ａの下方に重ねられる基板３０Ｂと、基板３０Ａと基板３０Ｂとにより保持される複数のプローブピン３２ａｉと、を主な要素として含んで構成されている。
【００２６】
プローブピン３２ａｉは、円弧状の先端を有し、プリント配線基板２に電気的に接続される接点部と、複数の微細な突起を先端の円周方向に沿って有し半導体装置ＤＶの電極部に電気的に接続される接点部と、双方の接点部の基端部を移動可能に収容するスリーブ部と、スリーブ部内における双方の接点部の基端部相互間に配され双方の接点部の基端部を互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング（不図示）とを含んで構成されている。
【００２７】
プローブピン３２ａｉは、半導体装置ＤＶの電極部の配列に対応して配列されており、例えば、約２００本を超えない本数に設定されている。プローブピン３２ａｉの全長は、例えば、約４．８ｍｍまたは５．７ｍｍに設定されている。
【００２８】
各基板３０Ａおよび３０Ｂには、プローブピン３２ａｉの各接点部が挿入され貫通する透孔３０ａｉがプローブピン３２ａｉに対応して形成されている。
【００２９】
カートリッジ収容部１０Ａの周辺には、図２２に示されるように、４隅には、それぞれ、固定用小ネジＢｓが挿入される孔１０ａが設けられている。カートリッジ収容部１０Ａは、上述の基板３０Ａの外形に対応した十字形に形成されている。これにより、枠体１０は、固定用小ネジＢｓが孔１０ａ、プリント配線基板２の透孔を介して挿入されナット等で締結されることにより、プリント配線基板２に固定されることとなる。
【００３０】
また、枠体１０における一対の斜めに相対向する孔１０ａの周辺には、上述の位置決め台座ユニット部４１の位置決めピン４４の一端が嵌合される位置決め用孔１０ｃが形成されている。
【００３１】
枠体１０における長辺側の端部には、それぞれ、上述の位置決め台座ユニット部４１のレバー部材４２Ａおよび４２Ｂがそれぞれ挿入されるスリット１０Ｓが長辺に沿って形成されている。各スリット１０Ｓ内には、図２６に示されるように、所定の間隔をもって連結ピン１０ｋが設けられている。連結ピン１０ｋは、枠体１０の短辺に略平行となるように設けられている。
【００３２】
枠体１０における短辺側の端部には、図２２および図２７に示されるように、それぞれ、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂが摺動可能に設けられる案内溝１０ＧＡおよび１０ＧＢが形成されている。案内溝１０ＧＡおよび１０ＧＢは、それぞれ、図４に示されるように、略Ｔ字状に形成され、カートリッジ収容部１０Ａに連なり後述されるスライダー部材１２Ａおよび１２Ｂの押圧片部１２Ｐが挿入される第１の溝部と、第１の溝部に連なりスライダー部材１２Ａおよび１２Ｂの基端部が挿入される第２の溝部とから構成されている。第２の溝部の幅は、第１の溝部の端から拡大するように第１の溝部の幅に比して大に設定されている。
【００３３】
スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂは、互いに同一の構造を有するのでスライダー部材１２Ａについて説明し、スライダー部材１２Ｂについての説明を省略する。
【００３４】
クランク形状のスライダー部材１２Ａは、図２に示されるように、矩形状の切欠部１２ｃを有する基端部と、基端部と一体に形成される押圧片部１２Ｐとから構成されている。
装着されたプローブピン用カートリッジ３０の基板３０Ａを選択的に押圧保持する押圧片部１２Ｐは、上述の案内溝１０ＧＡにおける第１の溝部に移動可能に係合されている。また、その基端部は、上述の案内溝１０ＧＡにおける第２の溝部に移動可能に係合されている。また、その基端部の中央部には、操作ボタン１６Ａが配される切欠部１２ｃが形成されている。案内溝１０ＧＡの終端とスライダー部材１２Ａの基端部の端面との間には、図２および図４に示されるように、一対のコイルスプリング１８が配されている。コイルスプリング１８は、図４に示されるように、スライダー部材１２Ａをカートリッジ収容部１０Ａに対し離隔させる方向に付勢するものとされる。コイルスプリング１８の一端は、図１に示されるように、スライダー部材１２Ａの突起片１２ｗに当接し、また、コイルスプリング１８の他端は、案内溝１０ＧＡの終端に当接するものとされる。スライダー部材１２Ａの基端部における切欠部１２ｃを挟んだ両端部には、それぞれ、長孔１２ｄが形成されている。長孔１２ｄには、スライダー部材１２Ａの移動量を規制するストッパーピン１４が挿入されている。ストッパーピン１４の一端は、枠体１０に固定されている。これにより、図４に示されるように、コイルスプリング１８の付勢力によりスライダー部材１２Ａの一部が外部に向けて張り出す場合、長孔１２ｄの周縁が、ストッパーピン１４のフランジ部の外周部に係合されることにより、スライダー部材１２Ａの移動が規制されることとなる。一方、コイルスプリング１８の付勢力に抗してスライダー部材１２Ａの先端部がカートリッジ収容部１０Ａに向けて移動せしめられる場合、基端部の端面が案内溝１０ＧＡの終端に当接することにより、その移動が規制されることとなる。
【００３５】
スライダー部材１２Ａの下面における端部には、図２３に示されるように、後述する操作ボタン１６Ａの一対の突起部がそれぞれ係合される溝１２ｇが形成されている。
【００３６】
操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂの切欠部１２ｃ内に昇降動可能に配されている。操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂは、互いに同一の構造を有するので操作ボタン１６Ａについて説明し、操作ボタン１６Ｂについての説明を省略する。
【００３７】
操作ボタン１６Ａは、図２４および図２７に示されるように、枠体１０の案内溝１０ＧＡの底部に形成される凸部１０ｔに係合される溝１６ｇを下端部中央に有している。これにより、操作ボタン１６Ａにおけるスライダー部材１２Ａの移動方向に対し直交する方向の姿勢が規制される。
【００３８】
溝１６ｇの両側には、スライダー部材１２Ａの溝１２ｇに係合される突起部１６ｋを有する張出部が形成されている。また、操作ボタン１６Ａは、図１および図３に拡大されて示されるように、案内溝１０ＧＡの底部に形成される窪みに挿入される屈曲部をカートリッジ収容部１０Ａ側の端部に有している。これにより、その屈曲部が窪みに案内されるので操作ボタン１６Ａにおける昇降動が円滑に行なわれることとなる。さらに、操作ボタン１６Ａの有底孔と枠体１０の有底孔との間には、コイルスプリング２０が設けられている。コイルスプリング２０は、操作ボタン１６Ａの突起部１６ｋをスライダー部材１２Ａの溝１２ｇに係合させる方向に付勢するものとされる。その際、操作ボタン１６Ａの最上端面とスライダー部材１２Ａの上面、および、枠体１０の上面は、図１に示されるように、共通の平面上に位置している。
【００３９】
これにより、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂがコイルスプリング１８の付勢力に抗して互いに近接する方向に移動せしめられる場合、操作ボタン１６Ａの突起部１６ｋがコイルスプリング２０の付勢力によりスライダー部材１２Ａの溝１２ｇに自動的に係合せしめられることとなる。即ち、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂは、装着されたプローブピン用カートリッジ３０をカートリッジ収容部１０Ａに保持するようにそれぞれ、枠体１０に対してロック状態とされる。
【００４０】
従って、ロック／アンロック機構がスライダー部材１２Ａおよび１２Ｂ、操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂ，コイルスプリング１８および２０により形成されることとなる。
【００４１】
斯かる構成において、半導体装置を試験するにあたっては、先ず、リッド部６０が、枠体１０の上面に配された位置決め台座ユニット部４１に対して取り外された状態において、半導体装置ＤＶが位置決め部材４６の半導体装置収容部４６Ａに装着されることとなる。次に、リッド部６０が図８に示されるように、位置決め台座ユニット部４１に対して保持されることにより、半導体装置ＤＶがプローブピン３２ａｉの接点部に対して押圧された状態において、所定の試験が実行されることとなる。
【００４２】
プローブピン３２ａｉの交換またはプローブピン用カートリッジ３０全体の交換作業を行なうにあたっては、図１に示されるように、リッド部６０および位置決め台座ユニット部４１が枠体１０に対して取り外される。その後、図３および図４に示されるように、操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂに対して所定の押圧力Ｆが矢印の示す方向に二つのコイルスプリング２０の付勢力に抗して作用されるとき、操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂの突起部１６ｋがスライダー部材１２Ａおよび１２Ｂの溝１２ｇに対して非係合状態となるのでスライダー部材１２Ａおよび１２Ｂは、アンロック状態となる。
【００４３】
その結果、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂは、図１０に示されるように、その基端部が、互いに離隔する方向にコイルスプリング１８の付勢力により枠体１０の外周面から張り出すように移動せしめられることとなる。これにより、使用済みのプローブピン用カートリッジ３０がカートリッジ収容部１０Ａから簡単に取り出される。
【００４４】
一方、新たなプローブピン用カートリッジ３０をカートリッジ収容部１０Ａに装着するにあたっては、先ず、プローブピン用カートリッジ３０がカートリッジ収容部１０Ａに挿入された後、プローブピン３２ａｉの反発力に抗して所定の圧力で押圧されつつ、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂが互いに近接する方向に押圧される。これにより、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂは、コイルスプリング２０の付勢力により操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂの突起部１６ｋがスライダー部材１２Ａおよび１２Ｂの溝１２ｇに対して自動的に係合状態となるのでスライダー部材１２Ａおよび１２Ｂがロック状態となる。これにより、図１２に示されるように、プローブピン用カートリッジ３０の基板３０Ａがスライダー部材１２Ａおよび１２Ｂの押圧片部１２Ｐで保持されることとなる。その際、図１に示されるように、プローブピン３２ａｉの接点部の先端の位置は、枠体１０、基板３０Ａ、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂ、操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂの上面よりも所定の高さΔＨだけ突出した高い位置となる。これにより、プローブピンの交換またはプローブピン用カートリッジ全体の交換作業が終了することとなる。
【００４５】
従って、プローブピン３２ａｉの交換またはプローブピン用カートリッジ３０全体の交換作業を簡単に、かつ、迅速に行うことができる。また、枠体１０、基板３０Ａ、スライダー部材１２Ａおよび１２Ｂ、操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂの上面が互いに共通の平坦な平面上にあるので既存の他の形式の位置決め台座ユニット部４１を枠体１０上に載置することが容易となる。
【００４６】
また、例えば、上述のリッド部６０および位置決め台座ユニット部４１の代わりに、半導体装置を保持し押圧する既知のハンドラーが利用される場合、プローブピン３２ａｉの接点部の先端の位置が操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂの上面よりも所定の高さΔＨだけ突出した高い位置となるので例えば、特開平１０−７３６３５号公報にも示されるようなオートハンドラーが他の部分に干渉することなくハンドラーをプローブピン３２ａｉに対して近接させることができ、しかも、試験が効率よく実行されるようにそのハンドラーの昇降量を極力小さく設定できる。その際、プローブピン３２ａｉの接点部の先端の位置が他の構成部品の位置よりも低い位置にある場合に比してオートハンドラーの形状における設計上の自由度が増すこととなる。
【００４７】
さらに、プローブピン３２ａｉの接点部の先端の位置が操作ボタン１６Ａおよび１６Ｂの上面よりも所定の高さΔＨだけ突出した高い位置となるのでプローブピン３２ａｉの接点部における摩耗、変形または汚れ等の視認が容易となる。その際、プローブピン３２ａｉの接点部のクリーニング作業も容易となり、従って、塵も接点部に残存することなく容易に取り除かれる。
【００４８】
上述の例においては、本発明の一例がリッド式マニュアルタイプに適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、本出願の発明者により先に出願された特許出願（特願２００５−０６７６６０号）の明細書中にも記載されるような、クラムシェルタイプ等の他の形式のソケットにおいても、位置決め台座ユニット部４１および枠体１０が適用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる枠体の要部を示す断面図である。
【図２】図１に示される例における平面図である。
【図３】図１に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図４】図３に示される例における平面図である。
【図５】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の構成要素を示す分解斜視図である。
【図６】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の外観の平面図である。
【図７】図６に示される例における正面図である。
【図８】図７に示される例における断面図である。
【図９】図７に示される例における側面図である。
【図１０】図４に示される状態における枠体およびプローブピン用カートリッジを示す斜視図である。
【図１１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる枠体の底面を、位置決め部材とともに示す底面図である。
【図１２】図２に示される状態における枠体およびプローブピン用カートリッジを示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるリッド部の平面図である。
【図１４】図１３に示される例における底面図である。
【図１５】図１３に示される例における正面図である。
【図１６】図１３に示される例における断面図である。
【図１７】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる位置決め台座ユニット部の平面図である。
【図１８】図１７に示される例における底面図である。
【図１９】図１７に示される例における正面図である。
【図２０】図１７に示される例における断面図である。
【図２１】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、それぞれ、図１７に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図２２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる枠体の平面図である。
【図２３】図２２に示される例における底面図である。
【図２４】図２２に示される例における側面図である。
【図２５】図２２に示される例における動作説明に供される平面図である。
【図２６】図２２に示される例における部分断面図である。
【図２７】図２５に示される状態における側面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０    枠体
１０Ａ    カートリッジ収容部
１２Ａ、１２Ｂ    スライダー部材
１６Ａ、１６Ｂ    操作ボタン
１８、２０    コイルスプリング
３０    プローブピン用カートリッジ
４１    位置決め台座ユニット部
４６Ａ    半導体装置収容部
ＤＶ    半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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