(57)【要約】【課題】フレキシブル多層配線基板の上下の導体配線層を接続するビアホールを穴埋めするビアフィリングを、リールトゥリールで連続処理を行う電解めっき装置によって行い、且つ、めっき層内に酸化物の層を混入させない。【解決手段】長尺の被めっき基板を得る第１の工程を有し、前記被めっき基板を電解めっき液浴内に設置し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向させてめっき陽極を設置し陰極給電部分を前記めっき電流供給用導体に接して電気接続することで前記ビアホールを電解めっきする第２の工程と、次に、前記陰極給電部分の前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電部分に析出しためっきを除去する第３の工程を有し、前記第２の工程と前記第３の工程を繰り返すことで前記被めっき基板の前記ビアホールを電解めっき途中で空気中に露出させずに電解めっきにより充填する。【選択図】図３
2008231550.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の絶縁樹脂基板に、めっき電流供給用導体を形成し、ビアホールを形成し、全面に無電解めっき処理により電解めっきのシード層を形成した被めっき基板を得る第１の工程を有し、前記被めっき基板を電解めっき液浴内に設置し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向させてめっき陽極を設置し陰極給電部分を前記めっき電流供給用導体に接して電気接続することで前記ビアホールを電解めっきする第２の工程と、次に、前記陰極給電部分の前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電部分に析出しためっきを前記陰極給電部分に陽極の電位を加えることで除去する第３の工程を有し、前記第２の工程と前記第３の工程を繰り返すことで前記被めっき基板の前記ビアホールを電解めっき途中で空気中に露出させずに電解めっきにより充填することで前記ビアホールのめっき層内に酸化物の層を混入させないことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程と前記第３の工程において、前記長尺の絶縁樹脂基板を、巻き出しリールから送り出し、巻取りリールで巻き取りつつ前記ビアホールを電解めっきで充填し、前記配線基板としてフレキシブル多層配線基板を製造することを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
長尺の被めっき基板を電解めっきする電解めっき装置において、電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向するめっき陽極を有し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板のめっき電流供給用導体に接して電気接続する陰極給電ローラーを有し、前記陰極給電ローラーを回転させる回転機構を有し、前記陰極給電ローラーから前記被めっき基板にめっき電流を供給することで前記被めっき基板に電解めっきする第１の手段を有し、前記陰極給電ローラーの前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電ローラーに陽極の電位を加えることで前記陰極給電ローラーに析出しためっきを除去する第２の手段を有し、前記第１の手段と前記第２の手段を繰り返して用いる制御手段を有することを特徴とする電解めっき装置。
【請求項５】
前記陰極給電ローラーは０°より大きく３６０°未満の導電部分とそれ以外の角度の非導電部分を有することを特徴とする請求項４記載の電解めっき装置。
【請求項６】
前記制御手段が、前記陰極給電ローラーの回転角度に応じて、前記被めっき基板が前記陰極給電ローラーの前記導電部分に接触している場合には前記第１の手段を用い、前記被めっき基板が前記陰極給電ローラーの前記導電部分に接触していない場合には前記第２の手段を用いるように制御することを特徴とする請求項５記載の電解めっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド等の樹脂からなる絶縁層と導体配線層が交互に積層してなる多層構造を有するフレキシブル多層配線基板の製造方法に関し、特に、微小径ブラインドビアホールをリールトゥリール連続電解めっきにて形成する配線基板及びそのめっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体素子ではトランジスターの集積度が高まり、その動作速度はクロック周波数で１ＧＨｚに達するものが、また、入出力端子数では１０００を越えるものが出現するに至っている。そして、この半導体素子を配線基板に実装するために、ＢＧＡやＣＳＰ等のインターポーザと呼ばれる多層配線基板が開発され、実用化されている。
【０００３】
このような多層配線基板は、銅箔付き絶縁樹脂基板やセラミック基板上に絶縁樹脂層と導体配線層を交互に積み上げて形成される（例えば特許文献１参照）。この工法にて作製された多層配線基板の絶縁層は、ポリイミド等の樹脂を塗布することにより形成し、薄膜化することができる。また、導体配線層はめっきで形成でき、微細配線が可能となる。一方、上下の導体配線層を接続するビアホールはレーザ加工等にて穴を形成し、内部をめっきすることにより形成できる。
【０００４】
また、これとは別に、従来の多層配線基板に銅箔付ポリイミドフィルムを接着剤で貼り合わせた構成のものも提案されている（例えば特許文献２参照）。この構成においても、銅箔の薄さから微細配線を形成することが可能となり、同様に高配線密度化、薄膜化、小型化を図ることができる。さらにテープ状の銅箔付き絶縁樹脂基板のフィルムは、リールトゥリールで処理することが可能となり、従来の枚葉処理とは異なり生産効率の向上も可能となる。
【０００５】
一方、上下の導体配線層を接続するビアホールは、エキシマーレーザやＹＡＧ第３高調波、第４高調波、ＣＯ2を用いたレーザ加工機の導入が盛んになり、微小径のビアホール形成が行われている。上下の導体配線層を接続するビアホールは導体材料、有機絶縁材料の順にレーザで形成して、下部導体配線層表面を露出させた後、ビアホール下部配線層に堆積した有機絶縁材の残さを除去し、無電解めっき等で電解めっきのシード層を形成し、このシード層を電極にしてビアホールの穴内部の側面や底部に一定厚のめっきを析出させ形成する。
【０００６】
この穴内部の側面や底部に一定厚のめっき析出を行う電解めっき工程では、近年、高速信号を通すため、あるいは配線の自由度を上げる目的で、穴内部をめっき金属で埋めてフィルドビアホールを形成し、そのフィルドビアホールの直上へ更にビアホールを重ねて配線の層間接続構造を形成する方法が盛んに用いられている。このフィルドビアホールめっきは、特許文献３のように、種々のポリマー、ブライトナー、レベラ−と称する添加剤によって選択的に穴内部にめっき金属を析出させる手法をとっている。そして、フィルドビアホールめっきを銅箔付ポリイミドフィルムなどのテープ状の被めっき基板に行う場合は、特許文献４が示すように、リールトゥリールで連続処理を行う電解めっき装置が用いられる。
【０００７】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平４−１４８５９０号公報
【特許文献２】特開２００１−５３１１５号公報
【特許文献３】特開２００１−２００３８６号公報
【特許文献４】特開２００３−３２１７９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、このリールトゥリール連続電解めっき装置は、電解めっき槽の中に陰極給電部分を設置すると陰極給電部分にもめっきが析出してしまい、搬送に支障を生じ、被めっき基板に傷を付ける問題が生じる。そのため、従来は、陰極給電部分は、電解めっき槽の外の電解めっき液浴が無い部分に設置している。また、連続電解めっき装置では、めっき時間と搬送速度に応じて電解めっき槽の長さが定まるが、一基の電解めっき槽でその両端に陰極給電部分を設けたもので電解めっき槽を長くすると、めっき時の設定電流に対して電圧が非常に大きくなり、陰極給電部分付近で基材が発熱する問題があり、また、電流分布にムラを生じる等の問題がある。そのため、連続電解めっき装置は、この問題を避けるために、図１のように、複数の電解めっき処理部（１０３）を設け、それらを独立した電解めっき槽とし、それらの電解めっき槽の外に複数の陰極給電部分を配置している。このため、装置は非常に大型になり大きな設置スペースが必要である問題があり、装置コストが高額になる問題がある。
【０００９】
また、めっき処理層の両端に配置されたこの陰極給電部分は、電解めっき液浴に浸漬されずに空気中に露出しているため、被めっき基板と陰極給電部分の接触不良により充分な給電が出来なくなるのを防止する為に、水等の液体を供給している。しかし、フィルドビアホールめっきを行う場合、この陰極給電部分の水供給および、陰極給電部分が空気中に露出しているために添加剤の消失、被めっき基板の酸化、ビアホール内の銅濃度低下等の問題により、ビアホールのめっきの成長が止まってしまい、フィルドビアホールめっきが通常のめっき時間よりも長くかかる、つまりビアフィリングが遅れるという問題がある。
【００１０】
また、被めっき基板が搬送され、電解めっき槽の外の陰極給電部分に電気接続するために、めっきの途中のフィルドビアホールのめっき層の表面が何度も空気中に露出し、空気に晒され表面に酸化物が形成される。そのため、フィルドビアホールに、酸化物の層とめっき層が層状に積み重なり、酸化物の層から剥離しやすいという問題があった。特に、被めっき基板に形成した貫通孔に電解めっきにより金属を充填するフィルドビアホール形成工程を伴う電解めっきにおいては、一旦電解めっき液浴の外に出るとビアホールのめっきの成長が止まってしまうので、最終的に得られたフィルドビアホールの中央部がくぼんでしまう、という問題があった。
【００１１】
そのため、本発明は、フレキシブル多層配線基板の上下の導体配線層を接続するビアホールを穴埋めするビアフィリングを、リールトゥリールで連続処理を行う電解めっき装置によって行い、且つ、めっき層内に酸化物の層を混入させず、また、電解めっき液浴内に陰極給電部分を設置することにより、装置を小型化することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するために、長尺の絶縁樹脂基板に、めっき電流供給用導体を形成し、ビアホールを形成し、全面に無電解めっき処理により電解めっきのシード層を形成した被めっき基板を得る第１の工程を有し、前記被めっき基板を電解めっき液浴内に設置し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向させてめっき陽極を設置し陰極給電部分を前記めっき電流供給用導体に接して電気接続することで前記ビアホールを電解めっきする第２の工程と、次に、前記陰極給電部分の前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電部分に析出しためっきを前記陰極給電部分に陽極の電位を加えることで除去する第３の工程を有し、前記第２の工程と前記第３の工程を繰り返すこ
とで前記被めっき基板の前記ビアホールを電解めっき途中で空気中に露出させずに電解めっきにより充填することで前記ビアホールのめっき層内に酸化物の層を混入させないことを特徴とする配線基板の製造方法である。
【００１３】
また、本発明は、上記第２の工程と上記第３の工程において、上記長尺の絶縁樹脂基板を、巻き出しリールから送り出し、巻取りリールで巻き取りつつ上記ビアホールを電解めっきで充填し、上記配線基板としてフレキシブル多層配線基板を製造することを特徴とする上記の配線基板の製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、上記の配線基板の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする配線基板である。
【００１５】
また、本発明は、長尺の被めっき基板を電解めっきする電解めっき装置において、電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向するめっき陽極を有し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板のめっき電流供給用導体に接して電気接続する陰極給電ローラーを有し、前記陰極給電ローラーを回転させる回転機構を有し、前記陰極給電ローラーから前記被めっき基板にめっき電流を供給することで前記被めっき基板に電解めっきする第１の手段を有し、前記陰極給電ローラーの前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電ローラーに陽極の電位を加えることで前記陰極給電ローラーに析出しためっきを除去する第２の手段を有し、前記第１の手段と前記第２の手段を繰り返して用いる制御手段を有することを特徴とする電解めっき装置である。
【００１６】
また、本発明は、上記陰極給電ローラーは０°より大きく３６０°未満の導電部分とそれ以外の角度の非導電部分を有することを特徴とする上記の電解めっき装置である。
【００１７】
また、本発明は、上記制御手段が、上記陰極給電ローラーの回転角度に応じて、上記被めっき基板が前記陰極給電ローラーの上記導電部分に接触している場合には上記第１の手段を用い、前記被めっき基板が前記陰極給電ローラーの前記導電部分に接触していない場合には上記第２の手段を用いるように制御することを特徴とする上記の電解めっき装置である
【発明の効果】
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、長尺の被めっき基板に連続電解めっき装置にて電解めっきし、長尺の被めっき基板のフィルドビアホールを、そのめっき層内に酸化物の層を混入させずに形成することが可能になる効果がある。また、電解めっき液浴中でフィルドビアホールめっきを行う際に、被めっき基板のめっき電流供給用導体に接して電気接続する陰極給電部分にめっきが析出する問題が発生しない効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態を図１から図６により詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
（工程１）
巻き出しリールから供給し、巻取りリールで巻き取る長尺の絶縁樹脂基板の両面にめっき電流供給用導体の銅箔を積層した基板に、レーザによりビアホール加工を行う。
（工程２）
次に、この基板のビアホールの開口端部のドロス部分を除去する物理研磨を行う。
（工程３）
次に、この基板のビアホール底部に堆積した樹脂残さを除去する為に、過マンガン酸カリウムあるいは重クロム酸カリなどの酸化剤により樹脂残さを除去する。
（工程４）
次に、電解めっきのシード層を形成する為に、この基板の全面に無電解銅めっき処理を行い、めっき電流供給用導体を有する被めっき基板（１０６）を得る。
【００２０】
（工程５）
次に、図１のように、この被めっき基板（１０６）を、本発明の電解めっき装置の巻き出しリール（１０１）に設置し、巻取りリール（１０５）で巻き取りながら、リールトゥリールで電解銅めっき処理する。本実施形態のリールトゥリール連続電解めっき装置は、１つの電解めっき層（２０２）に設置した複数の電解めっき処理部（１０３）と、その間の陰極給電部分（１０２）を配置する。すなわち、巻き出しリール（１０１）と巻取りリール（１０５）を備え、フレキシブル多層配線基板などの被めっき基板（１０６）の巾方向を垂直もしくは水平にして電解めっき液浴（１１０）に浸漬して搬送する形態をとる。図２にその１つの陰極給電部分（１０２）と電解めっき処理部（１０３）を模式図で示す。
【００２１】
本実施形態のリールトゥリール連続電解めっき装置は、被めっき基板（１０６）のブラインドビアホールに、平均１０〜５０分程度のめっき時間により処理するため、電解めっき槽（２０２）（図３に示す）の長さが非常に長くなる。そのため、電解めっき槽（２０２）の中に電解めっき処理部（１０３）を複数設け、電解めっき液浴（１１０）内に陰極給電部分（１０２）を設置し、陰極給電部分（１０２）が接する被めっき基板（１０６）のめっき電流供給用導体の部分の間の距離が長くなり過ぎないようにし、被めっき基板（１０６）のめっき電流供給用導体の抵抗による発熱や電流分布ムラが生じないようにする。電解めっき処理部（１０３）には被めっき基板（１０６）が通る片側または両側にめっき陽極（１０４）を配置する。また、めっき処理部（１０３）には噴流を行うための噴流ノズル（１０７）も設置する。また、リールトゥリール連続電解めっきでは、搬送方向のめっきの膜厚ばらつきは搬送により平均化されるが、巾方向についてはめっきの膜厚のばらつきが発生してしまう。特に被めっき基板（１０６）の両端に電流線の集中が見られるため、被めっき基板（１０６）の上下に遮蔽板（１０８）を設置し、被めっき基板（１０６）の上下への電流線の集中を防止し、巾方向のめっきの膜厚のばらつきを低減する。
【００２２】
ここで、この電解めっき装置による電解めっき方法を、図３を用いて詳細に説明する。図３で、被めっき基板（２０１）は、リールトゥリールの水平搬送により硫酸銅溶液で満たされた電解めっき槽（２０２）へ搬送する。電解めっき槽（２０２）には、被めっき基板（２０１）の表裏にめっき陽極（２０３）が配置され噴流を行う噴流ノズル（２０４）、及び、膜厚ばらつき制御用の遮蔽板（２０５）を配置する。
【００２３】
陰極給電部分（１０２）は、図４に示すように、ある角度範囲を導電部分（２０６）にした陰極給電ローラー（２０７）により構成する。モーター（２０８）からドライブシャフト（２０９）を介し駆動を伝達し陰極給電ローラー（２０７）を回転させる回転機構を有し、回転させた陰極給電ローラー（２０７）により被めっき基板（２０１）を搬送する。また、陰極給電ローラー（２０７）の導電部分（２０６）への給電伝達にはスリップリングコネクタやブラシコネクタ、水銀コネクタなどの回転式電気接点を用いる。被めっき基板（２０１）を表裏面とも電解めっきする場合には、被めっき基板（２０１）の所定位置の表裏の面それぞれに陰極給電ローラー（２０７）を設置し、表裏の陰極給電ローラー（２０７）の互いの導電部分（２０６）が対向するように陰極給電ローラー（２０７）の角度を合わせる。また、陰極給電ローラー（２０７）が回転した際に給電が途切れないように、図６に示すように、被めっき基板（２０１）の同一面側に複数の陰極給電ローラー（２０７）を設置する。そして、同一面側の複数の陰極給電ローラー（２０７）の導電部分（２０６）が被めっき基板（２０１）から同時には離れないように、一方の陰極給電ローラー（２０７）の導電部分（２０６）が被めっき基板（２０１）から離れる以前に、もう一方の陰極給電ローラー（２０７）の導電部分（２０６）が被めっき基板（２０１）に
接続を開始し、一時期は、両者の陰極給電ローラー（２０７）が、電気接続の切り替えのタイミングにおいて同時に被めっき基板（２０１）に接するようにする。
【００２４】
例として、陰極給電ローラー（２０７）を被めっき基板（２０１）の同一面側に２個使用した場合について説明する。２個の陰極給電ローラー（２０７ａ）（２０７ｂ）は双方とも２４０°の導電部分（２０６ａ）（２０６ｂ）を持たせており、被めっき基板（２０１）の同一面上をお互い１８０°反転して状態で隣接させている。被めっき基板（２０１）の表裏面をめっきする場合には、上述に組み合わせた陰極給電ローラー（２０７ａ）（２０７ｂ）を被めっき基板（２０１）を挟んで対向に設置する。但し、導電部分（２０６）の角度範囲及び陰極給電ローラー（２０７）の組合せ個数はこの限りではない。
【００２５】
陰極給電ローラー（２０７ａ）（２０７ｂ）は、めっき用整流電源装置（２１０）、めっき除去用整流電源装置（２１１）にリレースイッチ（２１２）を介し接続される。
例として、陰極給電ローラー（２０７ａ）の導電部分（２０６ａ）が被めっき基板（２０１）に接触しており、一方の隣接陰極給電ローラー（２０７ｂ）の導電部分（２０６ｂ）が反転した状態にあり被めっき基板（２０１）に接触していない場合について説明する。被めっき基板（２０１）に導電部分（２０６ａ）が接触している陰極給電ローラー（２０７ａ）用のリレースイッチ（２１２ａ）において、Ａ接点側にはめっき用整流電源装置（２１０）の陰極及びめっき除去用整流電源装置（２１１）の陰極を、Ｂ接点側にはめっき除去用整流電源装置（２１１）の陽極を接続している。
【００２６】
一方、被めっき基板（２０１）に導電部分（２０６ｂ）が接触していない陰極給電ローラー（２０７ｂ）用のリレースイッチ（２１２ｂ）においては、Ａ接点側にはめっき除去用整流電源装置（２１１）の陽極を、Ｂ接点側にはめっき用整流電源装置（２１０）の陰極及びめっき除去用整流電源装置（２１１）の陰極を接続している。ここで、めっき用整流電源装置（２１０）の陽極は常にめっき陽極（２０３）に接続している。めっき処理中の状態を説明すると、めっき用整流電源装置（２１０）及びめっき除去用整流電源装置（２１１）を動作中は、硫酸銅液を介しめっき陽極（２０３）より銅イオンが放出され陰極である被めっき基板（２０１）にめっきが析出し、また、リレースイッチ（２１２ａ）によりめっき用整流電源装置（２１０）に電気接続している陰極給電ローラー（２０７ａ）の導電部分（２０６ａ）にはめっきが析出する。一方、リレースイッチ（２１２ｂ）によりめっき除去用整流電源装置（２１１）の陽極に電気接続している陰極給電ローラー（２０７ｂ）の導電部分（２０６ｂ）を電気接続し、導電部分（２０６ｂ）上にめっきで析出した金属を電解めっき液浴（１１０）に再溶出して除去する。
【００２７】
陰極給電ローラー（２０７）は、モーター（２０８）からドライブシャフト（２０９）を介し回転運動を行うが、陰極給電ローラー（２０７）の回転角を算出するロータリーエンコーダー（２１３）が配置されている。図６に示すように、給電ローラー（２０６）回転角度により、各給電ローラー（２０６）毎のリレースイッチ（２１２）を切り替えることにより、陰極給電ローラー（２０７）をめっき用整流電源装置（２１０）の陰極か、めっき除去用整流電源装置（２１１）の陽極に電気接続を切り替えることで、めっきの処理を切り替えさせる。これにより、被めっき基板（２０１）には連続的にめっきを析出させながら、並行して、陰極給電ローラー（２０７）に析出しためっきを除去することが可能になる。まためっき条件については、電解めっき槽（２０２）の長さに対してビアフィリングに十分なめっき時間を確保できる搬送速度と陰極電流密度等を設定する。
【００２８】
このようなめっき方法にて形成したフレキシブル多層配線基板は、ビアホールを、電解めっきの途中で空気中に露出させることが無いため、電解めっきの化学反応を中断しないので、適切なめっき時間でビアフィリングし、フィルドビアホールの中央部をくぼませず十分に充填することができる効果がある。
【００２９】
（工程６）
次に、両面の配線パターン形成するために、配線形成用のドライフィルムレジストをラミネーターにより加熱加圧し張り合わせレジスト層を形成する。
（工程７）
次に、所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて超高圧水銀ランプを光源とした平行光にて露光し、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液にて現像を行い、所望のレジスト形状を得る。
（工程８）
次に、比重１．５０の塩化第二鉄にて銅のエッチングを行い、配線パターンを形成する。その後、レジストを３重量％水酸化ナトリウム水溶液にて剥離し、配線パターンを得る。
（工程９）
次に、両面に接着剤を介して片面銅箔付きポリイミドをロールラミネーターにて張り合わせ、その後同様にフィルドビアホールを形成、回路形成を行う。
（工程１０）
次に、外層部分にソルダーレジストによりパターンを形成し、ソルダーレジスト層を形成する。
（工程１１）
次に、ソルダーレジスト層の開口部にニッケル金めっき処理を行い、ニッケル金端子を形成しフレキシブル多層配線基板を得る。
【００３０】
このように、本実施形態は、陰極給電ローラー（２０７）の導電部分（２０６）が被めっき基板（２０１）に接触している場合には、陰極給電ローラー（２０７）を陰極にして電解めっきし、次に、被めっき基板（２０１）から陰極給電ローラー（２０７）の導電部分（２０６）の電気接続を切り離し陰極給電ローラー（２０７）に陽極の電位を加えることで陰極給電ローラー（２０７）に析出しためっきを除去するように制御して電解めっきする。本発明で、被めっき基板（２０１）からの陰極給電ローラー（２０７）の導電部分（２０６）の電気接続を切り離す手段は、第１の実施形態に限定されるものではない。
【００３１】
＜第２の実施形態＞
すなわち、本発明は第１の実施形態に限定されず、本発明の第２の実施形態として、リレースイッチ（２１２）と、めっき用整流電源装置（２１０）と、めっき除去用整流電源装置（２１１）と、陰極給電ローラー（２０７）と、その回転機構は、第１の実施形態と同様に有し、一方、陰極給電ローラー（２０７）には導電部分（２０６）を全面に有する電解めっき装置を用いることができる。そして、更に、陰極給電ローラー（２０７）を被めっき基板（２０１）から着脱するローラー着脱機構を有する電解めっき装置である。すなわち、図１および図２の陰極給電部分（１０２）として、全角度範囲を導電部分（２０６）にした陰極給電ローラー（２０７）を用い、更に、リレースイッチ（２１２）の動作に連動して動作するローラー着脱機構を設置する。本実施形態も、陰極給電ローラー（２０７）は、図３と同様に配置する。そして、以下の２サイクルを繰り返し、被めっき基板（２０１）に電解めっきする。
【００３２】
すなわち、第１サイクルでは、陰極給電ローラー（２０７ａ）と陰極給電ローラー（２０７ｃ）が、ローラー着脱機構により被めっき基板（２０１）に接して、かつ、リレースイッチ（２１２）でめっき用整流電源装置（２１０）に電気接続し、陰極給電ローラー（２０７）が数回転する間、被めっき基板（２０１）に電流を供給する。その際に、陰極給電ローラー（２０７ｂ）と陰極給電ローラー（２０７ｄ）が、ローラー着脱機構により被めっき基板（２０１）から引き離された上で、めっき除去用整流電源装置（２１１）に電気接続し、陰極給電ローラー（２０７ｂ）（２０７ｄ）に析出しためっきを除去する。第
２サイクルでは、陰極給電ローラー（２０７ｂ）と陰極給電ローラー（２０７ｄ）が、ローラー着脱機構により被めっき基板（２０１）に接して、かつ、リレースイッチ（２１２）でめっき用整流電源装置（２１０）に電気接続し、陰極給電ローラー（２０７）が数回転する間、被めっき基板（２０１）に電流を供給する。その際に、陰極給電ローラー（２０７ａ）と陰極給電ローラー（２０７ｃ）が、ローラー着脱機構により被めっき基板（２０１）から引き離された上で、めっき除去用整流電源装置（２１１）に電気接続し、陰極給電ローラー（２０７ａ）（２０７ｃ）に析出しためっきを除去する。
【００３３】
この第１サイクルと第２サイクルを繰り返すことで、すなわち、陰極給電ローラー（２０７ａ）と陰極給電ローラー（２０７ｃ）の組みと、陰極給電ローラー（２０７ｂ）と陰極給電ローラー（２０７ｄ）の組みを切り替えることで、被めっき基板（２０１）に電流を供給してめっきする。
【００３４】
なお、本発明は、１台のめっき用整流電源装置（２１０）を、めっき除去用整流電源装置（２１１）としても用い、めっき用整流電源装置（２１０）の陽極からめっき陽極（２０３）を経て陰極給電ローラー（２０７）に流れる電流密度よりも、めっき除去用整流電源装置（２１１）としての陽極から陰極給電ローラー（２０７）を経て流れる電流密度より大きくするように、それらの陽極電流を制御するようにすることもできる。これにより、整流電源装置の台数を少なくできる効果がある。また、本発明は、フレキシブル多層配線基板のリールトゥリール連続電解めっき方式に限定されず、長尺の被めっき基板（２０１）をロールで搬送して、陰極給電ローラー（２０７）を長尺の被めっき基板（２０１）のめっき電流供給用導体に接し電気接続し長尺の被めっき基板（２０１）に電解めっきの電流を供給することも可能である。また、長尺の被めっき基板（２０１）としては、複数の個別の被めっき基板（２０１）の集合体を導体ベルトで端部を挟み込んで連結して電気接続した長尺の被めっき基板（２０１）を電解めっきすることが可能である。
【実施例】
【００３５】
以下に、具体的な実施例により本発明を説明する。
＜実施例１＞
絶縁樹脂基板の両面にめっき電流供給用導体とする銅箔を形成した両面銅箔付ポリイミドテープ（三井化学製  ネオフレックス  Ｃｕ／ＰＩ／Ｃｕ＝９μｍ／３０μｍ／９μｍ）を使用した。
（工程１）
この基板にビアホールを加工する為に、３５５ｎｍの波長の紫外線レーザを使用し、ビアホールの穴を形成した。加工したビアホール径は３０μｍであった。
（工程２）
加工したビアホールを光学顕微鏡にて観察したところ、ビアホール開口端部にビアホールの穴加工によるドロスが発生していることを確認した。そこでドロス部分を除去する為に物理研磨を行った。
【００３６】
（工程３）
次に、この基板のビアホール底部に堆積した樹脂残さを除去する為に、過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムを３対２の割合でイオン交換水に溶解させ、約５０℃に加熱した。この混合液中にこの基板を浸漬させ、樹脂残さを除去した。
（工程４）
次に、電解めっきのシード層を形成する為に、この基板の全面に無電解銅めっき処理を行って被めっき基板（２０１）を形成した。
【００３７】
（工程５）
次に、この被めっき基板（２０１）を、図３の電解めっき装置により電解銅めっき処理
した。この電解銅めっきは、水平搬送のリールトゥリール連続電解めっき装置で行った。電解めっき槽（２０２）は、３基の電解めっき処理部（１０３）から成る構成にし、１基の長さは１ｍで１基の電解めっき処理部（１０３）の前後には表裏８本の陰極給電ローラー（２０７）が設置されている。陰極給電ローラー（２０７）は図４の構造であり、その導電部分（２０６）の角度範囲は２４０°とし、隣接する陰極給電ローラー（２０７）との給電部分の位相は１８０°ずらして配置している。また陰極給電ローラー（２０７）の配置は、めっき陽極（２０３）を挟んで両端に２個ずつ設置し、それを被めっき基板（２０１）の表裏面のめっき電流供給用導体に接触させ表裏対称に設置した。これは、陰極給電ローラー（２０７）と被めっき基板（２０１）のめっき電流供給用導体がめっき処理中に確実に接点が取れるように対応するためである。電解めっき槽（２０２）の３基の間も電解めっき液浴（１１０）で満たす構造にし、被めっき基板（２０１）がめっき処理中に大気中に露出しないようにした。
【００３８】
電解めっき処理部（１０３）にはめっき陽極（２０３）として、チタンケースの中に含リン銅ボールを入れ被めっき基板（２０１）の表裏面に設置した。また表側のめっき陽極（２０３）と裏側のめっき陽極（２０３）の間に噴流用ノズル（２０４）を設置し、さらに膜厚ばらつき制御用の遮蔽板２０５を塩化ビニールプレートにて設置した。電解めっき液浴（１１０）の組成は硫酸銅５水和物２００ｇ／リットル、硫酸５０ｇ／リットル、塩素５０ｍｇ／リットル、めっき添加剤２５ｍリットル／リットルとした。めっきの電流密度とめっき時間は枚葉処理でビアフィリングが可能な１．２Ａ／ｄｍ2（定電流制御）と４０分に設定し、それに合わせた搬送速度を０．０７ｍ／分に設定した。また、陰極給電ローラー（２０７）の導電部分（２０６）のめっき除去用整流電源装置（２１１）は、１．５Ｖの定電圧制御設定とした。
【００３９】
めっき処理中の給電は、陰極給電ローラー（２０７）の回転角度を、ロータリーエンコーダー（２１３）により算出し、ある角度に対して導電部分（２０６）のめっき用整流電源装置（２１０）かめっき除去用整流電源装置（２１１）への電気接続の切り替えをリレースイッチ（２１２）により行った。今回は、図５のタイミングチャートにて、リレースイッチ（２１２）による電気接続の切り替えを行った。また、図６には、導電部分（２０６）をめっき用整流電源装置（２１０）からめっき除去用整流電源装置（２１１）に、リレースイッチ（２１２）により電気接続を切り替える時期の陰極給電ローラー（２０７）の回転角度を抜き出して示す。
【００４０】
こうしてビアホールを電解銅めっきで充填形成した配線基板の断面観察を行い銅の充填不良を調査した結果、ビアフィリングが完了していない不良部分は１０００個調査した中に０個であった。また、めっき処理中の給電ローラーの導電部分にに析出しためっきも除去することができ、被めっき基板（２０１）への傷及び打痕などの発生はなかった。
【００４１】
＜比較例１＞
比較例１として、直列に３槽の電解めっき槽（２０２）が並んでいる電解めっき装置で、各電解めっき槽（２０２）の長さを３ｍとし、電解めっき槽（２０２）の前後に、空気中に露出した陰極給電ローラーを設けた電解めっき装置により、同様に被めっき基板（２０１）に電解銅めっきを行った。こうして形成した配線基板のビアホールの断面観察を行ったが、すべてのビアホールにおいてビアフィリングが完了せず、ビアホール部分に凹みが残っていた。
【００４２】
＜比較例２＞
比較例２として電解めっき装置の電解めっき槽（２０２）の長さを９ｍとして、その両端に陰極給電ローラーを設置し、１つの電解めっき槽（２０２）でめっきを行った。なお陰極給電ローラーは電解めっき液浴（１１０）には浸さず気中に設置した。搬送速度は、
０．３ｍ／分で電流密度は１Ａ／ｄｍ2とした。その結果、９ｍという長い電解めっき槽（２０２）を給電しているため、被めっき基板（２０１）のめっき電流供給用導体の抵抗により設定電流に対し電圧が最大５Ｖ前後まで上昇し、被めっき基板（２０１）の表面温度が７０℃程度まで上昇していることが確認された。したがって９ｍという長い電解めっき槽（２０２）を両端のみで給電するのは無理と判断した。
【００４３】
＜比較例３＞
比較例３としてめっき装置の電解めっき槽（２０２）を９ｍとして、３ｍおきに陰極給電ローラーを電解めっき液浴（１１０）中に配置しめっきを行った。全てのビアホールにおいてフィリングが完了して、ビアホール部分の凹みも無かったが、めっき処理時間が長時間になるにつれ陰極給電ローラーにはめっきが析出し、被めっき基板（２０１）の表面には傷、ビアホール部以外の凹み等が発生した。
【００４４】
以上の結果より、長い電解めっき槽（２０２）の両端の被めっき基板（２０１）のめっき電流供給用導体のみに陰極給電ローラー（２０７）を接して十分な給電をすることは難しいため、本発明の電解めっき装置により、途中に陰極給電ローラー（２０７）を設置することが必要であり、途中に設置する陰極給電ローラー（２０７）は空気中に露出させて設置するのではなく、液中に設置することによりビアホールのフィリングが可能であり、これにより、ビアホールのめっき層内に酸化物の層を混入させずにフィルドビアホールを形成することができる効果がある。そして、陰極給電ローラー（２０７）の被めっき基板（２０１）のめっき電流供給用導体への電気接続を切り離して、陰極給電ローラー（２０７）に陽極の電位を加えることで、陰極給電ローラー（２０７）に析出しためっきを除去することにより、陰極給電ローラー（２０７）に析出するめっきにより被めっき基板（２０１）に与える傷、打痕等の不具合の発生を防いだ実用的な製造方法で長尺の配線基板を製造できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】リールトゥリール電解めっき装置の構成を示す図。
【図２】本発明の電解めっき処理部と陰極給電部分の構成を示す模式図。
【図３】本発明のリールトゥリール連続電解めっき装置の電解めっき槽内の１つの電解めっき処理部と陰極給電部分の構成とめっき用整流電源装置とめっき除去用整流電源装置とリレースイッチの配線を示す図。
【図４】本発明の陰極給電ローラーの断面模式図。
【図５】めっき処理中の給電部タイミングチャート図。
【図６】陰極給電ローラーの角度とリレースイッチによる陰極給電ローラーとめっき用整流電源装置とめっき除去用整流電源装置間の電気接続の切り替えのタイミングを説明する図。
【符号の説明】
【００４６】
１０１・・・巻き出しリール
１０２・・・陰極給電部分
１０３・・・電解めっき処理部
１０４・・・めっき陽極
１０５・・・巻取りリール
１０６・・・被めっき基板
１０７・・・噴流ノズル
１０８・・・遮蔽板
１１０・・・電解めっき液浴
２０１・・・被めっき基板
２０２・・・電解めっき槽
２０３・・・めっき陽極
２０４・・・噴流ノズル
２０５・・・遮蔽板
２０６・・・導電部分
２０７、２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、２０７ｄ・・・陰極給電ローラー
２０８・・・モーター
２０９・・・ドライブシャフト
２１０・・・めっき用整流電源装置
２１１・・・めっき除去用整流電源装置
２１２、２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ・・・リレースイッチ
２１３・・・ロータリーエンコーダー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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