(57)【要約】【課題】ディゲート作業の際におけるリードフレームの変形を抑制することができるディゲート装置を提供する。【解決手段】トランスファーモールド成形によって製造された樹脂封止製品から半導体パッケージ集合体を分離するディゲート装置において、ランナ形状部の上方向の移動を規制する第１の規制部材４ａ、第２の規制部材４ｂと、リードフレームのゲート形状部近傍を下方から上方へ押圧する第１の押圧部材５ａ、第２の押圧部材５ｂを備える。【選択図】図１
2008218685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームが封止材料により封止された封止体本体を有し、該封止体本体がゲート形状部を介してランナ形状部に接続された封止体を、前記封止体本体と、前記ゲート形状部及びランナ形状部に分離する封止体分離装置において、
前記ランナ形状部の移動を規制する規制部材と、
前記リードフレームの少なくとも一部を押圧する押圧部材とを備える
ことを特徴とする封止体分離装置。
【請求項２】
前記押圧部材は、前記リードフレームの一部を押圧する
ことを特徴とする請求項１に記載の封止体分離装置。
【請求項３】
前記押圧部材は、回転可能に構成された略円形状の押圧部材本体と、該押圧部材本体の外周面に形成された複数の押圧部とを備え、
前記押圧部同士の間隔は、前記ゲート形状部同士の間隔と略等しい
ことを特徴とする請求項１に記載の封止体分離装置。
【請求項４】
リードフレームが封止材料により封止された封止体本体を有し、該封止体本体がゲート形状部を介してランナ形状部に接続された封止体を、前記封止体本体と、前記ゲート形状部及びランナ形状部に分離する封止体分離方法において、
前記ランナ形状部の移動を規制すると共に、前記リードフレームの少なくとも一部を押圧する工程を備える
ことを特徴とする封止体分離方法。
【請求項５】
前記リードフレームの一部を押圧する
ことを特徴とする請求項４に記載の封止体分離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は封止体分離装置及び封止体分離方法に関する。詳しくは、封止体を封止体本体と、ゲート形状部及びランナ形状部に分離する封止体分離装置及び封止体分離方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に半導体パッケージ部品は、リードフレーム上に搭載された半導体チップを、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂を用いて封止することで製品化されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図４（ａ）はリードフレーム１０１上に搭載された半導体チップ（図示せず）を熱硬化性樹脂１０２（封止材料の一例）で封止した半導体パッケージ集合体１０３（封止体本体の一例）を示しており、こうした半導体パッケージ集合体をダイシング等で個片分離することで個片化された半導体パッケージを得ることができる。
【０００４】
以下、上記した様な、半導体パッケージ集合体の製造方法について説明する。
半導体パッケージ集合体の製造方法では、先ず、図４（ｂ）で示す様な、樹脂封止金型１０４を用いたトランスファーモールド成形によって、図４（ｃ）で示す様な、半導体パッケージ集合体１０３がゲート形状部１０５を介してランナ形状部１０６に接続された樹脂封止製品１０７（封止体の一例）を製造する。
なお、樹脂封止金型１０４は、溶融した樹脂材料が溜められるカル部１０４ａと、カル部から二方向に導出された樹脂材料供給用のランナ１０４ｂと、ランナから分岐したゲート１０４ｃを介して接続されたキャビティ部１０４ｄとで構成されており、キャビティ部内にはリードフレームに搭載された半導体チップが収容できる様に構成されている。
【０００５】
その後、手作業によりゲート形状部に力を加えて、リードフレームをゲート形状部から引きちぎることで樹脂封止製品１０７を半導体パッケージ集合体１０３と、ゲート形状部１０５及びランナ形状部１０６とに分離し（図４（ｄ）参照。）、半導体パッケージ集合体を得ることができる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１６４３６５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、リードフレームをゲート形状部から分離する作業（以下、「ディゲート作業」と称する。）を手作業で行なう場合には、ディゲート作業の際に半導体パッケージ集合体に余分なストレスを与えてしまう結果となり、リードフレームの変形を招いてしまい高品質の半導体パッケージを得ることができない。具体的には、トランスファーモールド成形前には変形を生じていなかったリードフレーム（図５（ａ）参照。）が、ディゲート作業を行なった後には変形を生じてしまう（図5（ｂ）参照。）。なお、図５（ｂ）では説明の便宜のために半導体チップや熱硬化性樹脂の記載を省略している。
更には、ディゲート作業後の半導体パッケージは、直ちに各半導体パッケージに個片化されるのではなく、その後の半導体パッケージの製造工程において、半導体パッケージ集合体単位で取り扱われることがあり、リードフレームが変形していることによって半導体パッケージ集合体の搬送等の取り扱いに支障をきたす場合がある。
【０００８】
本発明は以上の点に鑑みて創案されたものであって、ディゲート作業の際におけるリードフレームの変形を抑制することができる封止体分離装置及び封止体分離方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明に係る封止体分離装置は、リードフレームが封止材料により封止された封止体本体を有し、該封止体本体がゲート形状部を介してランナ形状部に接続された封止体を、前記封止体本体と、前記ゲート形状部及びランナ形状部に分離する封止体分離装置において、前記ランナ形状部の移動を規制する規制部材と、前記リードフレームの少なくとも一部を押圧する押圧部材とを備える。
【００１０】
ここで、規制部材でランナ形状部の移動を規制しつつ、押圧部材でリードフレームの少なくとも一部を押圧することによって、リードフレームに余分なストレスを与えることを抑制することができ、リードフレームの変形を抑制することができる。
【００１１】
ところで、封止体を、封止体本体と、ゲート形状部及びランナ形状部とに分離するという観点から考えると、リードフレームの移動を規制しつつ、ランナ形状部を押圧しても良いとも考えられ、特開２００５−１５０４０７号公報には、リードフレームの移動を規制しつつ、ランナ形状部を押圧することによってディゲート作業を行なう技術が開示されている。
しかし、リードフレームの変形について詳細に検討すると、トランスファーモールド成形直後においてリードフレームが何らの変形を生じていなかったとしても（図６（ａ）参照。）、トランスファーモールド成形後の冷却によって、ランナ形状部が収縮することにより、リードフレームについても収縮する方向に力が加えられることとなり、結果としてリードフレームに変形が生じることとなる（図６（ｂ）参照。）。即ち、ディゲート作業を行なう前の段階で既にリードフレームは変形を生じているということになる。
そして、この様に変形を生じているが故に、リードフレームの移動を規制しようとしても、充分にリードフレームの移動を規制することができず、結果としてディゲート作業の際にリードフレームに余分なストレスを与えてしまい、ディゲート作業の際にも更なるリードフレームの変形を招いてしまうこととなる。
従って、本発明では、トランスファーモールド成形後の冷却による変形の影響を受けたリードフレームの移動を規制するのではなく、ランナ形状部の移動を規制しているのであり、ランナ形状部の移動を規制しているが故に、ディゲート作業の際にリードフレームの変形を抑制することができるのである。
【００１２】
また、押圧部材によりリードフレームの一部を押圧することによって、即ち、押圧部材によりリードフレームの全部を押圧することでディゲート作業を行なうのではなく、リードフレームの一部のみを押圧することでディゲート作業を行なうことによって、ディゲート作業の際にリードフレームに与えるストレスを抑制することができ、リードフレームの変形を更に抑制することができる。
【００１３】
更に、押圧部材が、回転可能に構成された略円形状の押圧部材本体と、押圧部材本体の外周面に形成された複数の押圧部を備え、押圧部同士の間隔がゲート形状部同士の間隔と略等しいことによって、ディゲート作業時の位置ズレが生じ難くなり、リードフレームに与えるストレスを抑制することができる。
【００１４】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る封止体分離方法は、リードフレームが封止材料により封止された封止体本体を有し、該封止体本体がゲート形状部を介してランナ形状部に接続された封止体を、前記封止体本体と、前記ゲート形状部及びランナ形状部に分離する封止体分離方法において、前記ランナ形状部の移動を規制すると共に、前記リードフレームの少なくとも一部を押圧する工程を備える。
【００１５】
ここで、ランナ形状部の移動を規制すると共に、リードフレームの少なくとも一部を押圧することによって、リードフレームに余分なストレスを与えることを抑制することができ、リードフレームの変形を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明を適用した封止体分離装置及び封止体分離方法では、ディゲート作業時にリードフレームに与えるストレスを緩和し、リードフレームの変形を抑制することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
図１は本発明を適用した封止体分離装置の一例であるディゲート装置（１）を説明するための模式図であり、ここで示すディゲート装置１は、トランスファーモールド成形によって得られた樹脂封止製品から半導体パッケージ集合体を分離するものである。
即ち、半導体パッケージ集合体の製造方法では、上記した従来の半導体パッケージ集合体の製造方法と同様に、先ず、図４（ｂ）で示す様な、樹脂封止金型１０４を用いてトランスファーモールド成形によって、図４（ｃ）で示す様な、半導体パッケージ集合体１０３（封止体本体の一例）がゲート形状部１０５を介してランナ形状部１０６に接続された樹脂封止製品１０７（封止体の一例）を製造するのであるが、ここで示すディゲート装置１は、こうした樹脂封止製品１０７から半導体パッケージ集合体１０３を分離する際に使用される装置である。
【００１８】
本実施例のディゲート装置１は、ディゲート装置本体２、把持部３、第１の規制部材４ａ、第２の規制部材４ｂ、第１の押圧部材５ａ、第２の押圧部材５ｂ及び支持部材６とから成っている。
【００１９】
上記したディゲート装置本体２には、樹脂封止製品１０７が挿通可能な開口部１０が形成されており、開口部に挿通された樹脂封止製品１０７のランナ形状部の上方向（図１中符合Ａで示す方向）への移動を第１の規制部材４ａ及び第２の規制部材４ｂで規制できる様に構成されている。なお、第１の規制部材４ａ及び第２の規制部材４ｂはディゲート装置本体２に回転可能に軸支されている。
【００２０】
また、開口部に挿通された樹脂封止製品１０７のリードフレームのゲート形状部近傍を第１の押圧部材５ａ及び第２の押圧部材５ｂで下方から上方（図１中符合Ａで示す方向）に押圧することができる様に構成されている。具体的には、第１の押圧部材５ａはディゲート装置本体に回転可能に軸支された略円形状の第１の押圧部材本体５１ａと、この第１の押圧部材本体の外周面に形成された複数の第１の凸部５２ａを備えており、即ち、第１の押圧部材は歯車形状に構成されており、第１の凸部で樹脂封止製品のリードフレームのゲート形状部近傍を下方から上方に押圧することができる様に構成されている。同様に、第２の押圧部材５ｂはディゲート装置本体に回転可能に軸支された略円形状の第２の押圧部材本体５１ｂと、この第２の押圧部材本体の外周面に形成された複数の第２の凸部５２ｂを備えており、即ち、第２の押圧部材は歯車形状に構成されており、第２の凸部で樹脂封止製品のリードフレームのゲート形状近傍を下方から上方に押圧することができる様に構成されている。
【００２１】
更に、第１の押圧部材５ａと第２の押圧部材５ｂとの間には、ランナ形状部を下方向から支持する支持部材６がディゲート装置本体に回転可能に軸支されている。なお、第１の規制部材と支持部材との間隙及び第２の規制部材と支持部材との間隙（図１中符号Ｂで示す間隙）はランナ形状部の高さ（図１中符号Ｃで示す高さ）よりも若干大きく形成されている。
【００２２】
また、第１の押圧部の第１の凸部同士の間隔（図１中符号Ｅで示す間隔であり第１の凸部の形成ピッチ）は、半導体パッケージ集合体のゲート形状部同士の間隔（図４中符号Ｆで示す間隔でありゲート形状部ピッチ）と略同一となる様に形成されている。同様に、第２の押圧部の第２の凸部同士の間隔（図１中符号Ｇで示す間隔であり第２の凸部の形成ピッチ）は、半導体パッケージ集合体のゲート形状部同士の間隔と略同一となる様に形成されている。
【００２３】
ここで、本実施例では、第１の規制部材及び第２の規制部材といった２つの規制部材でランナ形状部の上方向への移動を規制する場合を例に挙げて説明を行なっているが、ランナ形状部の上方向への移動を規制することができるのであれば、必ずしも２つの規制部材を設ける必要は無く、単一の規制部材によってランナ形状部の上方向への移動を規制しても良いし、３以上の規制部材によってランナ形状部の上方向への移動を規制しても良い。
【００２４】
また、本実施例では、第１の規制部材及び第２の規制部材でランナ形状部の上方向への移動を規制し、第１の押圧部材及び第２の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を下方から上方に押圧するディゲート装置を例に挙げて説明を行なっているが、規制部材でランナ形状部の移動を規制すると共に、押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を押圧することができれば充分であり、必ずしも第１の規制部材及び第２の規制部材でランナ形状部の上方向への移動を規制し、第１の押圧部材及び第２の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を下方から上方に押圧する必要は無く、例えば、（１）第１の規制部材及び第２の規制部材でランナ形状部の下方向への移動を規制し、第１の押圧部材及び第２の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を上方から下方に押圧しても良いし、（２）第１の規制部材及び第２の規制部材でランナ形状部の左方向への移動を規制し、第１の押圧部材及び第２の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を右方向から左方向に押圧しても良いし、（３）第１の規制部材及び第２の規制部材でランナ形状部の右方向への移動を規制し、第１の押圧部材及び第２の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を左方向から右方向に押圧しても良い。
【００２５】
更に、本実施例では、第１の規制部材及び第２の規制部材でランナ形状部の上方向への移動を規制した状態で第１の押圧部材及び第２の押圧部材といった２つの押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を押圧することによって、樹脂封止製品から２つの半導体パッケージ集合体を同時に分離するディゲート装置を例に挙げて説明を行なっているが、ランナ形状部の上方向への移動を規制した状態で単一の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を押圧することで、樹脂封止製品から１つずつ半導体パッケージ集合体を分離しても良い。
【００２６】
上記の様に構成されたディゲート装置（１）では、ランナ形状部を第１の規制部材と支持部材との間に配置した状態で、把持部を把持してディゲート装置を移動させてディゲート装置本体の開口部に樹脂封止製品を通過させ、図２（ａ）で示す様に、第１の押圧部材及び第２の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を押圧することによって、樹脂封止製品から半導体パッケージ集合体を分離することができる。
【００２７】
上記した本発明を適用したディゲート装置（１）では、トランスファーモールド成形後の冷却による変形の影響を受けていないランナ形状部の上方向の移動を規制した状態で、第１の押圧部材及び第２の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を下方から上方に押圧しているために、ディゲート作業の際にリードフレームの変形を抑制することができ、半導体パッケージの品質向上に寄与することができる。
【００２８】
また、第１の凸部の形成ピッチとゲート形状部ピッチとが略等しく形成されていると共に、第２の凸部の形成ピッチとゲート形状部ピッチとが略等しく形成されているために、ディゲート作業を行なう際に半導体パッケージ集合体の位置ズレが生じ難く、リードフレームに与えるストレスを抑制することができ、リードフレームの変形を抑制することができる。
【００２９】
なお、手作業によって樹脂封止製品から半導体パッケージ集合体を分離した場合（従来のディゲート作業）について、図５（ａ）中の（１）〜（１０）で示す箇所の変形量について調べた結果を表１に示す。また、上記したディゲート装置（１）を用いて樹脂封止製品から半導体パッケージ集合体を分離した場合（本発明を適用した封止体分離方法）について、図５（ａ）中の（１）〜（１０）で示す箇所の変形量について調べた結果を表２に示す。
【００３０】
【表１】
2008218685.tif 000003
単位（ｍｍ）
【００３１】
【表２】
2008218685.tif 000004
単位（ｍｍ）
【００３２】
表１から従来のディゲート作業の場合には最大変形量は７．５ｍｍであるのに対して、本発明を適用した封止体分離方法の場合には最大変形量は２．５ｍｍであり、リードフレームの変形が抑制されていることが分かる。
【００３３】
図３は本発明を適用した封止体分離装置の他の一例であるディゲート装置（２）を説明するための模式図であり、ここで示すディゲート装置１１は、上記したディゲート装置（１）と同様に、トランスファーモールド成形によって得られた樹脂封止製品から半導体パッケージ集合体を分離するものである。
【００３４】
本実施例のディゲート装置１１は、ディゲート装置本体１２、第３の規制部材１４ａ、第４の規制部材１４ｂ、第３の押圧部材１５ａ、第４の押圧部材１５ｂ及び第５の規制部材１６とから成っている。
【００３５】
上記したディゲート装置本体１２には、樹脂封止製品１０７が挿通可能な開口部１７が形成されており、開口部に挿通された樹脂封止製品１０７のランナ形状部の下方向（図３中符合Ｈで示す方向）への移動を第３の規制部材１４ａ及び第４の規制部材１４ｂで規制できる様に構成されている。なお、第３の規制部材１４ａ及び第４の規制部材１４ｂはディゲート装置本体１２に回転可能に軸支されている。
【００３６】
また、開口部に挿通された樹脂封止製品１０７のリードフレームのゲート形状部近傍を第３の押圧部材１５ａ及び第４の押圧部材１５ｂで上方から下方（図３中符合Hで示す方向）に押圧することができる様に構成されている。具体的には、第３の押圧部材１５ａはディゲート装置本体に回転可能に軸支された略円形状の第３の押圧部材本体１５１ａと、この第３の押圧部材本体の外周面に形成された複数の第３の凸部１５２ａを備えており、即ち、第３の押圧部材は歯車形状に構成されており、第３の凸部で樹脂封止製品のリードフレームのゲート形状部近傍を上方から下方に押圧することができる様に構成されている。同様に、第４の押圧部材１５ｂはディゲート装置本体に回転可能に軸支された略円形状の第４の押圧部材本体１５１ｂと、この第４の押圧部材本体の外周面に形成された複数の第４の凸部１５２ｂを備えており、即ち、第４の押圧部材は歯車形状に構成されており、第４の凸部で樹脂封止製品のリードフレームのゲート形状部近傍を上方から下方に押圧することができる様に構成されている。なお、第３の押圧部材及び第４の押圧部材は図示しない駆動源によって回転可能に構成されている。
【００３７】
更に、第３の押圧部材１５ａと第４の押圧部材１５ｂとの間には、ランナ形状部の上面に接する第５の規制部材１６がディゲート装置本体に回転可能に軸支されている。なお、第３の規制部材と第５の規制部材との間隙及び第４の規制部材と第５の規制部材との間隙（図３中符合Ｊで示す間隙）はランナ形状部の高さ（図３中符合Ｃで示す高さ）よりも若干大きく形成されている。
【００３８】
また、第３の押圧部の第３の凸部同士の間隔（図３中符合Ｋで示す間隔であり第３の凸部の形成ピッチ）は、半導体パッケージ集合体のゲート形状部同士の間隔と略同一となる様に形成されている。同様に、第４の押圧部の第４の凸部同士の間隔（図３中符合Ｌで示す間隔であり第４の凸部の形成ピッチ）は、半導体パッケージ集合体のゲート形状部同士の間隔と略同一となる様に形成されている。
【００３９】
ここで、本実施例では、第３の規制部材及び第４の規制部材といった２つの規制部材でランナ形状部の下方向への移動を規制する場合を例に挙げて説明を行なっているが、ランナ形状部の下方向への移動を規制することができるのであれは、必ずしも２つの規制部材を設ける必要は無く、単一の規制部材によってランナ形状部の下方向への移動を規制しても良いし、３以上の規制部材によってランナ形状部の下方向への移動を規制しても良い。
【００４０】
また、本実施例では、第３の規制部材及び第４の規制部材でランナ形状部の下方向への移動を規制し、第３の押圧部材及び第４の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を上方から下方に押圧するディゲート装置を例に挙げて説明を行なっているが、規制部材でランナ形状部の移動を規制すると共に、押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を押圧することができれば充分であり、必ずしも第３の規制部材及び第４の規制部材でランナ形状部の下方向への移動を規制し、第３の押圧部材及び第４の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を上方から下方に押圧する必要は無く、例えば、（１）第３の規制部材及び第４の規制部材でランナ形状部の上方向への移動を規制し、第３の押圧部材及び第４の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を下方から上方に押圧しても良いし、（２）第１の規制部材及び第２の規制部材でランナ形状部の左方向への移動を規制し、第１の押圧部材及び第２の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を右方向から左方向に押圧しても良いし、（３）第１の規制部材及び第２の規制部材でランナ形状部の右方向への移動を規制し、第１の押圧部材及び第２の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を左方向から右方向に押圧しても良い。
【００４１】
更に、本実施例では、第３の規制部材及び第４の規制部材でランナ形状部の下方向への移動を規制した状態で第３の押圧部材及び第４の押圧部材といった２つの押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を押圧することによって、樹脂封止製品から２つの半導体パッケージ集合体を同時に分離するディゲート装置を例に挙げて説明を行なっているが、ランナ形状部の上方向への移動を規制した状態で単一の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を押圧することで、樹脂封止製品から１つずつ半導体パッケージ集合体を分離しても良い。
【００４２】
上記の様に構成されたディゲート装置（２）では、ランナ形状部を第３の規制部材と第５の規制部材との間に配置した状態で、第３の押圧部材及び第４の押圧部材を回転させてディゲート装置本体の開口部に樹脂封止製品を挿通させ、図２（ｂ）で示す様に、第３の押圧部材及び第４の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を押圧することによって、樹脂封止製品から半導体パッケージ集合体を分離することができる。
【００４３】
上記した本発明を適用したディゲート装置（２）では、トランスファーモールド成形後の冷却による変形の影響を受けていないランナ形状部の下方向の移動を規制した状態で、第３の押圧部材及び第４の押圧部材でリードフレームのゲート形状部近傍を上方から下方に押圧しているために、ディゲート作業の際にリードフレームの変形を抑制することができ、半導体パッケージの品質向上に寄与することができる。
【００４４】
また、第３の凸部の形成ピッチとゲート形状部ピッチとが略等しく形成されていると共に、第４の凸部の形成ピッチとゲート形状部ピッチとが略等しく形成されているために、ディゲート作業を行なう際に半導体パッケージ集合体の位置ズレが生じ難く、リードフレームに与えるストレスを抑制することができ、リードフレームの変形を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明を適用した封止体分離装置の一例であるディゲート装置（１）を説明するための模式図である。
【図２】ディゲート機構を説明するための模式図である。
【図３】本発明を適用した封止体分離装置の他の一例であるディゲート装置（２）を説明するための模式図である。
【図４】従来の半導体パッケージ集合体の製造方法を説明するための模式図である。
【図５】ディゲート作業によるリードフレームの変形を説明するための模式図である。
【図６】冷却によるリードフレームの変形を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    ディゲート装置
２    ディゲート装置本体
３    把持部
４ａ  第１の規制部材
４ｂ  第２の規制部材
５ａ  第１の押圧部材
５ｂ  第２の押圧部材
６    支持部材
１０    開口部
１１    ディゲート装置
１２    ディゲート装置本体
１４ａ  第３の規制部材
１４ｂ  第４の規制部材
１５ａ  第３の押圧部材
１５ｂ  第４の押圧部材
１６    第５の規制部材
１７    開口部
５１ａ  第１の押圧部材本体
５１ｂ  第２の押圧部材本体
５２ａ  第１の凸部
５２ｂ  第２の凸部
１５１ａ  第３の押圧部材本体
１５１ｂ  第４の押圧部材本体
１５２ａ  第３の凸部
１５２ｂ  第４の凸部
【図１】
2008218685.tif 000005
【図２】
2008218685.tif 000006
【図３】
2008218685.tif 000007
【図４】
2008218685.tif 000008
【図５】
2008218685.tif 000009
【図６】
2008218685.tif 000010