(57)【要約】【課題】半田付け固定端子部の突出長さの異なるコンタクト端子をそれぞれ有する各ソケット本体に対し端子整列板を共用でき、しかも、外れ止めが必要とされない端子整列板およびソケット本体を備えること。【解決手段】端子整列板２０が、相対向する脚部２０ｇ、２０ｆ、２０ｃ、および２０ｄを有するとともに、脚部２０ｇよりも短い脚部２０ｂおよび２０ｅを脚部２０ｃおよび２０ｄに隣接して有し、ソケット本体１０に形成される貫通孔１０ｃ、１０ｄは、それぞれその中心軸線に沿って異なる位置に、脚部２０ｇの爪部２０ｇｎ等に選択的に係合される爪部１０ｃｎ１および１０ｃｎ２、１０ｄｎ１および１０ｄｎ２を有するもの。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置に電気的に接続される第１のコンタクト端子、または、該第１のコンタクト端子の固定端子部の長さと異なる長さの固定端子部を有する第２のコンタクト端子が選択的に配されるコンタクト端子収容部と、該コンタクト端子収容部の底部において共通の円周上で貫通する複数の貫通孔と、該複数の貫通孔の内周部にそれぞれ、中心軸線に沿って互いに異なる位置に形成される係止用突起部と、を有するソケット本体と、
前記第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子の固定端子部に沿って移動可能に前記ソケット本体の下端部に配され、前記各貫通孔に挿入され前記係止用突起部に着脱可能に係止される爪部を一端にそれぞれ有する複数の脚部と、を有する端子整列板と、を備え、
前記第１のコンタクト端子の固定端子部における前記ソケット本体の下端部から外部に向けて突出する長さが、前記第２のコンタクト端子における前記ソケット本体の下端部から外部に向けて突出する固定端子部の長さに比して大である場合、前記端子整列板の複数の脚部のうちから脚部が選択され、該選択された複数の脚部の爪部が、それぞれ、前記貫通孔における前記ソケット本体の下端部により近い係止用突起部に係止されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
半導体装置に電気的に接続される第１のコンタクト端子、または、該第１のコンタクト端子の固定端子部の長さと異なる長さの固定端子部を有する第２のコンタクト端子が選択的に配されるコンタクト端子収容部と、該コンタクト端子収容部の底部において共通の円周上で貫通する複数の貫通孔と、該複数の貫通孔の内周部にそれぞれ、中心軸線に沿った共通の位置に形成される係止用突起部と、を有するソケット本体と、
前記第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子の固定端子部に沿って移動可能に前記ソケット本体の下端部に配され、前記各貫通孔に挿入され前記係止用突起部に着脱可能に係止される爪部を一端にそれぞれ有する複数の異なる長さの脚部と、を有する端子整列板と、を備え、
前記第１のコンタクト端子の固定端子部における前記ソケット本体の下端部から外部に向けて突出する長さが、前記第２のコンタクト端子における前記ソケット本体の下端部から外部に向けて突出する固定端子部の長さに比して大である場合、前記端子整列板の複数の脚部のうちから最も長い複数の脚部が選択され、該選択された複数の脚部の爪部が、それぞれ、前記貫通孔における係止用突起部に係止されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記貫通孔が４箇所に形成される場合、端子整列板は、６個の前記脚部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記貫通孔が８箇所に形成される場合、端子整列板は、４個の前記脚部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記貫通孔が８箇所に形成される場合、端子整列板は、８個の前記脚部を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子整列部材を有する半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
バーンイン（ｂｕｒｎ  ｉｎ）試験等に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。半導体装置用ソケットは、プリント配線基板上に配され半導体装置を電気的にそのプリント配線基板に接続するコンタクト端子群を収容するソケット本体を備えている。そのコンタクト端子群を構成する各コンタクト端子の半田付け固定端子部は、ソケット本体の下端面からプリント配線基板の表面に向けて所定の長さで突出している。
【０００３】
このような半導体装置用ソケットがプリント配線基板に固定されるまでの期間、各コンタクト端子の半田付け固定端子部の先端が、折れ曲がり、あるいは、破損する事態を回避するために例えば、特許文献１にも示されるように、ソケット本体の下端に移動可能に端子整列板を備えるものが、実用に供されている。
【０００４】
そのような端子整列板は、例えば、各半田付け固定端子部がそれぞれ挿入される複数の透孔を縦横に同一の平坦面上に有している。また、端子整列板は、ソケット本体の装着孔の内部に形成される爪部に選択的に係合され保持される脚部を平坦面の周縁に複数有している。
【０００５】
半導体装置用ソケットが物流状態にある場合、端子整列板の平坦部は、ソケット本体に対し離隔した第１の位置をとり、透孔に挿入された半田付け固定端子部の先端を保護し、一方、半導体装置用ソケットがプリント配線基板に固定される場合、端子整列板の平坦部は、半田付け固定端子部の先端を露出させるようにソケット本体の下端部に形成される凹部内に収容される第２の位置をとるものとされる。
【０００６】
上述のソケット本体において、コンタクト端子における半田付け固定端子部の突出長さは、ＩＣソケットが実装されるプリント配線基板の厚さ、半田付け条件等が異なる場合、その仕様に応じて変更される場合がある。
【０００７】
例えば、半田付け固定端子部の長さが端子整列板の厚さ以上の長さであって極端に異なる二種類以上となる場合、端子整列板における上述の第１の位置および脚部の長さ、ならびに装着孔の内部に形成される爪部の位置を半田付け固定端子部の長さが大となる一方の固定端子部に基づき設定されるとき、半田付け固定端子部の長さが小なる他方の半田付け固定端子部の先端は、端子整列板の透孔に挿入されないので保護されないこととなる。従って、半田付け固定端子部の長さに応じて上述の第１の位置を変更した端子整列板を作製した場合、端子整列板が、半田付け固定端子部の長さごとに複数種類必要となり、製造コストが嵩むこととなる。
【０００８】
このような事態の解決策として特許文献１にも示されるように、ソケット本体の装着孔に挿入される端子整列板の脚部の長さが所定の長さに設定されるもとで、脚部の先端が係合される複数個の爪部が、ソケット本体の一つの装着孔内に中心軸線に沿って異なる位置に一列に設けられたものが提案されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１５７９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述の端子整列板の脚部の先端がソケット本体の装着孔に形成される複数個の爪部と係合され保持される場合、特許文献１に示されるような、脚部の先端が爪部と一旦係合されたならば、互いに簡単に離脱することがないようにするための何らかの外れ止めが必要とされる。また、そのような外れ止めが設けられた場合、端子整列板の脚部の先端が正規の爪部とは異なる爪部に誤って係合されたならば、係合された端子整列板の脚部の先端を一旦非係合状態とし、さらに正規の爪部に係合させることは煩雑な作業となる。
【００１１】
以上の問題点を考慮し、本発明は、端子整列部材を有する半導体装置用ソケットであって、半田付け固定端子部の突出長さの異なるコンタクト端子をそれぞれ有する各ソケット本体に対し端子整列部材を共用でき、しかも、外れ止めが必要とされない端子整列板およびソケット本体を備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置に電気的に接続される第１のコンタクト端子、または、第１のコンタクト端子の固定端子部の長さと異なる長さの固定端子部を有する第２のコンタクト端子が選択的に配されるコンタクト端子収容部と、コンタクト端子収容部の底部において共通の円周上で貫通する複数の貫通孔と、複数の貫通孔の内周部にそれぞれ、中心軸線に沿って互いに異なる位置に形成される係止用突起部と、を有するソケット本体と、第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子の固定端子部に沿って移動可能にソケット本体の下端部に配され、各貫通孔に挿入され係止用突起部に着脱可能に係止される爪部を一端にそれぞれ有する複数の脚部と、を有する端子整列板と、を備え、第１のコンタクト端子の固定端子部におけるソケット本体の下端部から外部に向けて突出する長さが、第２のコンタクト端子におけるソケット本体の下端部から外部に向けて突出する固定端子部の長さに比して大である場合、端子整列板の複数の脚部のうちから脚部が選択され、選択された複数の脚部の爪部が、それぞれ、貫通孔におけるソケット本体の下端部により近い係止用突起部に係止されることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置に電気的に接続される第１のコンタクト端子、または、第１のコンタクト端子の固定端子部の長さと異なる長さの固定端子部を有する第２のコンタクト端子が選択的に配されるコンタクト端子収容部と、コンタクト端子収容部の底部において共通の円周上で貫通する複数の貫通孔と、複数の貫通孔の内周部にそれぞれ、中心軸線に沿った共通の位置に形成される係止用突起部と、を有するソケット本体と、第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子の固定端子部に沿って移動可能にソケット本体の下端部に配され、各貫通孔に挿入され係止用突起部に着脱可能に係止される爪部を一端にそれぞれ有する複数の異なる長さの脚部と、を有する端子整列板と、を備え、第１のコンタクト端子の固定端子部におけるソケット本体の下端部から外部に向けて突出する長さが、第２のコンタクト端子におけるソケット本体の下端部から外部に向けて突出する固定端子部の長さに比して大である場合、端子整列板の複数の脚部のうちから最も長い複数の脚部が選択され、選択された複数の脚部の爪部が、それぞれ、貫通孔における係止用突起部に係止されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、第１のコンタクト端子の固定端子部におけるソケット本体の下端部から外部に向けて突出する長さが、第２のコンタクト端子におけるソケット本体の下端部から外部に向けて突出する固定端子部の長さに比して大である場合、端子整列板の複数の脚部のうちから脚部が選択され、選択された複数の脚部の爪部が、それぞれ、貫通孔におけるソケット本体の下端部により近い係止用突起部に係止されるので半田付け固定端子部の突出長さの異なるコンタクト端子をそれぞれ有する各ソケット本体に対し端子整列板を共用でき、しかも、外れ止めが必要とされない端子整列板およびソケット本体を備えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の要部を概略的に示す。
【００１６】
図１に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板ＰＢ（図３参照）における所定の各導電層に対応する位置に複数個、配される。図１および図３においては、それぞれ、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。
【００１７】
半導体装置用ソケットは、プリント配線基板ＰＢ上に固定されるソケット本体１０と、ソケット本体１０内の中央のコンタクト端子収容部１０Ｈに配され後述する半導体装置とプリント配線基板ＰＢとを電気的に接続する複数のコンタクト端子１０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、ソケット本体１０に昇降動可能に支持され後述するラッチ機構に操作力を伝達するカバー部材１２と、ソケット本体１０に着脱可能に支持され試験に供される被検査物としての半導体装置ＤＶを収容するとともに半導体装置ＤＶの電極部のコンタクト端子１０ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部材１６と、位置決め部材１６内に収容された半導体装置ＤＶの各電極部を複数のコンタクト端子１０ａｉに向けて押圧するとともに保持する押え部材１４Ａおよび１４Ｂを含んでなるラッチ機構とを主な要素として含んで構成されている。
【００１８】
ソケット本体１０は、例えば、樹脂材料で成形されており、その中央部にコンタクト端子収容部１０Ｈを有している。コンタクト端子収容部１０Ｈに配されるコンタクト端子１０ａｉは、例えば、プリント配線基板ＰＢの電極部に半田付け固定される半田付け固定端子部と、半導体装置ＤＶの電極部に選択的に当接する接点部を一端に有する湾曲部とを含んで構成されている。半田付け固定端子部の一部は、ソケット本体１０のコンタクト端子収容部１０Ｈの底壁よりも下方部分で支持されている。また、半田付け固定端子部における下端は、所定の長さだけソケット本体１０の下端から突出している。軸線に沿って弾性変位可能な複数のコンタクト端子１０ａｉの湾曲部は、コンタクト端子収容部１０Ｈ内に所定の間隔で配列されており、位置決め部材１６に向けて突出している。その一端に形成される接点部は、位置決め部材１６の透孔を介して半導体装置ＤＶの各電極部に所定の圧力で当接するものとされる。
【００１９】
位置決め部材１６は、ソケット本体１０に対し弾性部材（不図示）を介して昇降動可能に支持されている。位置決め部材１６は、その中央部に半導体装置ＤＶが載置される半導体装置収容部を有している。その半導体装置収容部は、各接点部がそれぞれ挿入される透孔を複数個有している。半導体装置収容部の４隅には、半導体装置ＤＶのパッケージが係合されることにより、半導体装置ＤＶの電極部をコンタクト端子の接点部に対し位置決めする位置決め部が形成されている。
【００２０】
半導体装置ＤＶは、例えば、ＢＧＡ型またはＬＧＡ型の略正方形の半導体装置とされ、複数の電極部が縦横に形成される電極面を有している。
【００２１】
押え部材１４Ａおよび１４Ｂを含んでなるラッチ機構は、ソケット本体１０に配されている。相対向して回動可能に配されている押え部材１４Ａおよび１４Ｂは、互いに同一構造を有するので押え部材１４Ａについて説明し、押え部材１４Ｂの説明を省略する。
【００２２】
押え部材１４Ａは、複数のピン部材がそれぞれ挿入される孔を所定の間隔をもって有するアーム部と、そのアーム部の一端に連なり、選択的に装着された半導体装置ＤＶのパッケージの外周面に当接する当接部とを有している。アーム部に挿入される一方のピン部材の両端は、それぞれ、押え部材１４Ａを挟んで両側に形成されるソケット本体１０の支持壁にそれぞれ形成される長孔を介して後述するカバー部材１２のアームに連結されている。また、他方のピン部材の両端は、それぞれ、上述の支持壁の長孔に隣接して設けられる溝に移動可能に係合されている。
【００２３】
これにより、カバー部材１２が下降せしめられる場合、押え部材１４Ａおよび１４Ｂの当接部は、位置決め部材１６から離れ互いに離隔する方向に回動されるので半導体装置ＤＶのパッケージが着脱可能となるように半導体装置収容部の上方が開放されることとなる。一方、カバー部材１２が最上端位置にある場合、押え部材１４Ａおよび１４Ｂの当接部は、位置決め部材１６に近接するように互いに近接する方向に回動されるので装着された半導体装置ＤＶのパッケージの外周面が下方のコンタクト端子の接点部に向けて押圧されることとなる。
【００２４】
ソケット本体１０の上方に配されるカバー部材１２は、ソケット本体１０の外周部に形成される溝部に摺動可能に支持される爪部を複数個、下端部に有している。カバー部材１２の各爪部の先端は、溝部の端部に係止されている。これにより、カバー部材１２は、ソケット本体１０とカバー部材１２との間に配されるコイルスプリング（不図示）の付勢力により、最上端位置に保持されることとなる。また、カバー部材１２は、中央部に半導体装置ＤＶが通過する開口部を有している。
【００２５】
ソケット本体１０の下端部には、後述する端子整列板２０の平坦部が選択的に収容される凹部１０ｆが形成されている。
【００２６】
ソケット本体１０のコンタクト端子収容部１０Ｈにおける底面部には、図４に示されるように、端子整列板２０の脚部２０ｂ〜２０ｆが選択的に挿入される貫通孔１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、および、１０ｅの一端が開口している。貫通孔１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、および、１０ｅの他端は、凹部１０ｆに対して開口している。互いに同一形状の略長方形断面を有する貫通孔１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、および、１０ｅは、それぞれ、共通の円周上にあるようにコンタクト端子１０ａｉ群の周囲であって長方形の各辺の角となる位置に配置されている。貫通孔１０ｂは、貫通孔１０ｃ、貫通孔１０ｅに対し相対向して形成されている。貫通孔１０ｂと貫通孔１０ｃとの相互間距離は、貫通孔１０ｂと貫通孔１０ｅとの相互間距離に比して大に設定されている。
【００２７】
貫通孔１０ｂおよび１０ｅの内部には、図１１に示されるように、それぞれ、断面を横切る互いに共通の直線上に爪部１０ｂｎ、１０ｅｎが形成されている。爪部１０ｂｎ、１０ｅｎは、図４において、それぞれ、貫通孔１０ｂにおける右上隅、貫通孔１０ｅにおける右下隅に形成されている。
【００２８】
貫通孔１０ｃ、および、１０ｄの内部には、図１０に示されるように、それぞれ、断面を横切る互いに共通の第１の直線上に爪部１０ｃｎ２、１０ｄｎ１が形成されている。爪部１０ｃｎ２、１０ｄｎ１は、図４において、貫通孔１０ｃにおける左上隅、貫通孔１０ｄにおける左下隅に形成されている。また、貫通孔１０ｃ、および、１０ｄの内部には、それぞれ、断面を横切る互いに共通の第２の直線上に爪部１０ｃｎ１、１０ｄｎ２が、爪部１０ｃｎ２、１０ｄｎ１に隣接して形成されている。上述の第２の直線の位置は、上述の第１の直線の位置に比してソケット本体１０の下端に近い低い位置に設定されている。爪部１０ｃｎ１、１０ｄｎ２は、図４において、貫通孔１０ｃにおける左下隅、貫通孔１０ｄにおける左上隅に形成されている。
【００２９】
端子整列板２０は、図５に示されるように、その中央部の平坦部にコンタクト端子１０ａｉがそれぞれ挿入される複数の透孔２０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が縦横に形成されている。透孔２０ａｉの周囲の４隅には、それぞれ、図５および図６に示されるように、脚部２０ｂ、２０ｅ，２０ｆ，および２０ｇが、同一方向に突出している。脚部２０ｂ、および２０ｅの突出長さは、互いに同一寸法に設定され、脚部２０ｆおよび２０ｇの突出長さは、互いに同一寸法に設定されている。また、脚部２０ｂの突出長さは、脚部２０ｇの突出長さに比して短く設定されている。
【００３０】
さらに、脚部２０ｂと脚部２０ｅとの間には、脚部２０ｃおよび２０ｄが所定の間隔をもって、例えば、上述のソケット本体１０の貫通孔１０ｂおよび１０ｅ相互間隔よりも若干大となる間隔をもってそれぞれ、形成されている。
【００３１】
図６において、脚部２０ｂおよび脚部２０ｃにおける合計幅Ｗ１と脚部２０ｄおよび脚部２０ｆにおける合計幅Ｗ２とは、互いに略同一に設定されており、また、合計幅Ｗ１およびＷ２は、それぞれ、貫通孔１０ｄおよび１０ｃの長辺の長さよりも若干小に設定されている。
【００３２】
脚部２０ｂ、２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，および２０ｇの先端には、それぞれ、図７、８、および、９に示されるように、上述の各貫通孔内の爪部に係合される爪部２０ｂｎ，２０ｃｎ，２０ｄｎ，２０ｅｎ，２０ｆｎ，および２０ｇｎが形成されている。爪部２０ｂｎと爪部２０ｇｎとの相互間距離、および、爪部２０ｅｎと爪部２０ｆｎとの相互間距離は、上述の爪部１０ｄｎ１および１０ｄｎ２と爪部１０ｅｎとの相互間距離に対応して設定されている。また、脚部２０ｂ、２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，および２０ｇの先端は、それぞれ、弾性変位可能とされるので爪部２０ｂｎ，２０ｃｎ，２０ｄｎ，２０ｅｎ，２０ｆｎ，および２０ｇｎは、それぞれ、各貫通孔内の爪部に対し係合または非係合状態可能とされる。
【００３３】
半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される以前の段階においては、図１に示されるように、端子整列板２０は、その中央部の平坦部がソケット本体１０の凹部１０ｆから離隔された状態に保持される。その際、各コンタクト端子１０ａｉの半田付け固定端子部の先端部近傍がそれぞれ複数の透孔２０ａｉに挿入されることにより、その先端部が保護されている。
【００３４】
また、脚部２０ｇの爪部２０ｇｎ、脚部２０ｆの爪部２０ｆｎは、それぞれ、図１１に示されるように、貫通孔１０ｅの爪部１０ｅｎ，貫通孔１０ｂの爪部１０ｂｎに所定の弾性力をもって係合されている。さらに、脚部２０ｄの爪部２０ｄｎ、脚部２０ｃの爪部２０ｃｎは、それぞれ、図１０に示されるように、貫通孔１０ｃの爪部１０ｃｎ１、貫通孔１０ｄの爪部１０ｄｎ２に所定の弾性力をもって係合されている。従って、端子整列板２０は、その中央部の平坦部がソケット本体１０の凹部１０ｆから離隔された状態に保持されることとなる。また、６箇所の脚部の爪部と各貫通孔の爪部との相互間に作用する弾性力に起因した結合力により、従来のような外れ止めが必要とされない。
【００３５】
次に、半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される場合、図３に示されるように、端子整列板２０は、その平坦部がソケット本体１０の凹部１０ｆ内に収容されるように押圧される。これにより、脚部２０ｇの爪部２０ｇｎ、脚部２０ｆの爪部２０ｆｎは、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔１０ｅの爪部１０ｅｎ，貫通孔１０ｂの爪部１０ｂｎに対し非係合状態とされ、さらに、脚部２０ｄの爪部２０ｄｎ、脚部２０ｃの爪部２０ｃｎも、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔１０ｃの爪部１０ｃｎ１、貫通孔１０ｄの爪部１０ｄｎ２に対し非係合状態とされる。
【００３６】
図１２および図１５は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例において、コンタクト端子１０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の代わりに、コンタクト端子１０’ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が配置された状態を示す。
【００３７】
コンタクト端子１０’ａｉの構成は、その半田付け固定端子部の外部への突出長さが、コンタクト端子１０ａｉの半田付け固定端子部の突出長さに比して短い点を除き、コンタクト端子１０ａｉの構成と同一とされる。
【００３８】
なお、図１２乃至１６において、図１および図２に示される例において同一の構成要素に対して同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００３９】
斯かる場合においては、半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される以前の段階においては、予め、共用される上述の端子整列板２０は、図２に示される状態から図１２に示される状態まで反時計回り方向に１８０°回転された後、各脚部が対応する貫通孔に挿入される。
【００４０】
その際、脚部２０ｇの爪部２０ｇｎ、脚部２０ｆの爪部２０ｆｎは、それぞれ、図１３に示されるように、貫通孔１０ｃの爪部１０ｃｎ２，貫通孔１０ｄの爪部１０ｄｎ１に所定の弾性力をもって係合されている。さらに、脚部２０ｅの爪部２０ｅｎ、脚部２０ｂの爪部２０ｂｎは、それぞれ、図１４および図１５に示されるように、貫通孔１０ｅの爪部１０ｅｎ、貫通孔１０ｂの爪部１０ｂｎに所定の弾性力をもって係合されている。
【００４１】
これにより、図１５に示されるように、共用される端子整列板２０は、その中央部の平坦部がソケット本体１０の凹部１０ｆから離隔された状態に保持される。即ち、各コンタクト端子１０’ａｉの半田付け固定端子部の先端部近傍がそれぞれ複数の透孔２０ａｉに挿入されることにより、その先端部が保護されることとなる。
【００４２】
次に、半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される場合、図１６に示されるように、端子整列板２０は、その平坦部がソケット本体１０の凹部１０ｆ内に収容されるように押圧される。これにより、脚部２０ｇの爪部２０ｇｎ、脚部２０ｆの爪部２０ｆｎは、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔１０ｃの爪部１０ｃｎ２，貫通孔１０ｄの爪部１０ｄｎ１に対し非係合状態とされ、さらに、脚部２０ｅの爪部２０ｅｎ、脚部２０ｂの爪部２０ｂｎも、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔１０ｅの爪部１０ｅｎ、貫通孔１０ｂの爪部１０ｂｎに対し非係合状態とされる。
【００４３】
従って、その半田付け固定端子部の外部への突出長さが、コンタクト端子１０ａｉの半田付け固定端子部の突出長さに比して短い場合であっても、ソケット本体１０および端子整列板２０を共用化できる。
【００４４】
図１７および図１８は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の要部を概略的に示す。
【００４５】
図１７に示される半導体装置用ソケットは、上述のプリント配線基板ＰＢにおける所定の各導電層に対応する位置に複数個、配される。図１７および図１８においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。なお、図１７および図１８においては、図１に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４６】
図１７に示される半導体装置用ソケットにおいても、ソケット本体３０、および、複数のコンタクト端子１０ａｉに加えて、図示が省略されるが、上述した図１に示されるような、ソケット本体３０に昇降動可能に支持され後述するラッチ機構に操作力を伝達するカバー部材１２と、ソケット本体１０に着脱可能に支持され試験に供される被検査物としての半導体装置ＤＶを収容するとともに半導体装置ＤＶの電極部のコンタクト端子１０ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部材１６と、位置決め部材１６内に収容された半導体装置ＤＶの各電極部を複数のコンタクト端子１０ａｉに向けて押圧するとともに保持する押え部材１４Ａおよび１４Ｂを含んでなるラッチ機構とを主な要素として含んで構成されている。
【００４７】
ソケット本体３０は、例えば、樹脂材料で成形されており、その中央部にコンタクト端子収容部３０Ｈを有している。コンタクト端子収容部３０Ｈに配されるコンタクト端子１０ａｉは、例えば、プリント配線基板ＰＢの電極部に半田付け固定される半田付け固定端子部と、半導体装置ＤＶの電極部に選択的に当接する接点部を一端に有する湾曲部とを含んで構成されている。半田付け固定端子部の一部は、ソケット本体３０のコンタクト端子収容部３０Ｈの底壁よりも下方部分で支持されている。また、半田付け固定端子部における下端は、所定の長さだけソケット本体３０の下端から突出している。軸線に沿って弾性変位可能な複数のコンタクト端子１０ａｉの湾曲部は、コンタクト端子収容部３０Ｈ内に所定の間隔で配列されており、位置決め部材（不図示）に向けて突出している。その一端に形成される接点部は、その位置決め部材の開口部を介して装着される半導体装置ＤＶの各電極部に所定の圧力で当接するものとされる。
【００４８】
ソケット本体３０の下端部には、図１８に示されるように、後述する端子整列板４０の平坦部が選択的に収容される凹部３０Ｒが形成されている。
【００４９】
ソケット本体３０のコンタクト端子収容部３０Ｈにおける底面部には、図１７に示されるように、端子整列板４０の脚部４０ｂ〜４０ｅが選択的に挿入される貫通孔３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈ，および、３０ｉの一端が開口している。８個の貫通孔３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈ，および、３０ｉの他端は、凹部３０Ｒに対して開口している。互いに同一形状の略正方形断面を有する貫通孔３０ｂ〜３０ｉは、それぞれ、コンタクト端子１０ａｉ群の周囲であって共通の円周上に配置されている。貫通孔３０ｂは、貫通孔３０ｃ、貫通孔３０ｅに対し相対向して形成されている。貫通孔３０ｃは、貫通孔３０ｅと共通の直線上に形成される貫通孔３０ｄに対し相対向して形成されている。貫通孔３０ｂと貫通孔３０ｃとの相互間距離は、貫通孔３０ｂと貫通孔３０ｅとの相互間距離に比して小に設定されている。
【００５０】
また、図１７において、貫通孔３０ｂに隣接する貫通孔３０ｇは、貫通孔３０ｈ、貫通孔３０ｆに対し相対向して形成されている。貫通孔３０ｆは、貫通孔３０ｈと共通の直線上に形成される貫通孔３０ｉに対し相対向して形成されている。貫通孔３０ｇと貫通孔３０ｈとの相互間距離は、貫通孔３０ｇと貫通孔３０ｆとの相互間距離に比して大に設定されている。
【００５１】
貫通孔３０ｂ〜３０ｉの内部には、図１９に示されるように、それぞれ、爪部３０ｂｎ、３０ｃｎ，３０ｄｎ，３０ｅｎ，３０ｆｎ，３０ｇｎ，３０ｈｎ，および、３０ｉｎが形成されている。爪部３０ｂｎ、３０ｃｎは、図１８および図１９において、それぞれ、貫通孔３０ｂにおける右端、貫通孔３０ｃにおける右端に、貫通孔３０ｅ，３０ｄの爪部３０ｅｎ，３０ｄｎと共通の直線上にあるように形成されている。
【００５２】
爪部３０ｇｎ、３０ｈｎは、図１７において、それぞれ、貫通孔３０ｇにおける上端、貫通孔３０ｈにおける下端に形成されている。爪部３０ｇｎ、３０ｈｎは、図２１に示されるように、互いに共通の直線上にあるように形成されている。また、ソケット本体３０の下端から爪部３０ｇｎ、３０ｈｎまでの距離は、図１８に示されるソケット本体３０の下端から爪部４０ｃｎまでの距離に比して大に設定されている。爪部３０ｆｎ、３０ｉｎも、互いに共通の直線上にあるように形成され、また、ソケット本体３０の下端から爪部３０ｆｎ、３０ｉｎまでの距離も、ソケット本体３０の下端から爪部３０ｇｎ、３０ｈｎまでの距離と等しく設定されている。
【００５３】
端子整列板４０は、図２２および図２４に示されるように、その中央部の平坦部にコンタクト端子１０ａｉがそれぞれ挿入される複数の透孔４０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が縦横に形成されている。透孔４０ａｉの周囲の一対の相対向する辺には、それぞれ、図２２、２３および２４に示されるように、脚部４０ｂ、４０ｃ，４０ｄおよび４０ｅが、同一方向に突出している。脚部４０ｂ〜４０ｅの突出長さは、互いに同一寸法に設定されている。脚部４０ｂと脚部４０ｃとの相互間距離は、ソケット本体３０の貫通孔３０ｂおよび３０ｃ相互間隔よりも若干大となるように設定されている。
【００５４】
さらに、脚部４０ｄと同一列に形成される脚部４０ｅと脚部４０ｂとの相互間距離は、ソケット本体３０の貫通孔３０ｂおよび３０ｅ相互間隔よりも若干大となるように設定されている。
【００５５】
脚部４０ｂ、４０ｃ，４０ｄ，および、４０ｅの先端には、それぞれ、図２３および図２４に示されるように、上述の各貫通孔内の爪部に係合される爪部４０ｂｎ，４０ｃｎ，４０ｄｎ，および、４０ｅｎが形成されている。爪部４０ｂｎと爪部４０ｅｎとの相互間距離、および、爪部４０ｃｎと爪部４０ｄｎとの相互間距離は、上述の爪部４０ｃｎと爪部４０ｄｎとの相互間距離、および、爪部３０ｇｎと爪部３０ｈｎとの相互間距離に対応して設定されている。また、脚部４０ｂ〜４０ｅの先端は、それぞれ、基部に対し弾性変位可能とされるので爪部４０ｂｎ〜４０ｇｎは、それぞれ、各貫通孔内の爪部に対し係合または非係合状態可能とされる。
【００５６】
半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される以前の段階においては、図１８に示されるように、端子整列板４０は、その中央部の平坦部がソケット本体３０の凹部３０Ｒから離隔された状態に保持される。その際、各コンタクト端子１０ａｉの半田付け固定端子部の先端部近傍がそれぞれ複数の透孔４０ａｉに挿入されることにより、その先端部が保護されている。
【００５７】
また、脚部４０ｃの爪部４０ｃｎ、脚部４０ｄの爪部４０ｄｎは、それぞれ、図１８に示されるように、貫通孔３０ｃの爪部３０ｃｎ，貫通孔３０ｄの爪部３０ｄｎに所定の弾性力をもって係合されている。脚部４０ｂの爪部４０ｂｎ、および、脚部４０ｅの爪部４０ｅｎも、貫通孔３０ｂの爪部３０ｂｎ，貫通孔３０ｅの爪部３０ｅｎに所定の弾性力をもって係合されている。
【００５８】
従って、端子整列板４０は、その中央部の平坦部がソケット本体３０の凹部３０Ｒから離隔された状態に保持されることとなる。
【００５９】
次に、半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される場合、端子整列板４０は、その平坦部がソケット本体３０の凹部３０Ｒ内に収容されるように押圧される。これにより、脚部４０ｃの爪部４０ｃｎ、脚部４０ｄの爪部４０ｄｎは、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔３０ｄの爪部３０ｄｎ，貫通孔３０ｃの爪部３０ｃｎに対し非係合状態とされ、さらに、脚部４０ｅの爪部４０ｅｎ、脚部４０ｂの爪部４０ｂｎも、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔３０ｅの爪部３０ｅｎ、貫通孔３０ｂの爪部３０ｂｎに対し非係合状態とされる。
【００６０】
図２０および図２１は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例において、コンタクト端子１０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の代わりに、コンタクト端子１０’ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が配置された状態を示す。
【００６１】
コンタクト端子１０’ａｉの構成は、その半田付け固定端子部の外部への突出長さが、コンタクト端子１０ａｉの半田付け固定端子部の突出長さに比して短い点を除き、コンタクト端子１０ａｉの構成と同一とされる。
【００６２】
なお、図２１および図２２において、図１７に示される例において同一の構成要素に対して同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６３】
斯かる場合においては、半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される以前の段階においては、予め、共用される上述の端子整列板４０は、図１７に示される状態から図２０に示される状態まで反時計回り方向に１８０°回転された後、各脚部が対応する貫通孔に挿入される。
【００６４】
その際、脚部４０ｃの爪部４０ｃｎ、脚部４０ｄの爪部４０ｄｎは、それぞれ、図２１に示されるように、貫通孔３０ｇの爪部３０ｇｎ，貫通孔３０ｈの爪部３０ｈｎに所定の弾性力をもって係合されている。さらに、脚部４０ｂの爪部４０ｂｎ、脚部４０ｅの爪部４０ｅｎは、それぞれ、貫通孔３０ｆの爪部３０ｆｎ、貫通孔３０ｉの爪部３０ｉｎに所定の弾性力をもって係合されている。
【００６５】
これにより、図２１に示されるように、共用される端子整列板４０は、その中央部の平坦部がソケット本体３０の凹部３０Ｒから離隔された状態に保持される。即ち、各コンタクト端子１０’ａｉの半田付け固定端子部の先端部近傍がそれぞれ複数の透孔４０ａｉに挿入されることにより、その先端部が保護されることとなる。
【００６６】
次に、半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される場合、端子整列板４０は、その平坦部がソケット本体３０の凹部３０Ｒ内に収容されるように押圧される。これにより、脚部４０ｃの爪部４０ｃｎ、脚部４０ｄの爪部４０ｄｎは、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔３０ｇの爪部３０ｇｎ，貫通孔３０ｈの爪部３０ｈｎに対し非係合状態とされ、さらに、脚部４０ｂの爪部４０ｂｎ、脚部４０ｅの爪部４０ｅｎも、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔３０ｆの爪部３０ｆｎ、貫通孔３０ｉの爪部３０ｉｎに対し非係合状態とされる。
【００６７】
従って、本例においても、上述の第１実施例と同様に、その半田付け固定端子部の外部への突出長さが、コンタクト端子１０ａｉの半田付け固定端子部の突出長さに比して短い場合であっても、ソケット本体１０および端子整列板２０を共用化できるという効果を奏する。
【００６８】
図２６および図２７は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の要部を概略的に示す。
【００６９】
図２７に示される半導体装置用ソケットは、上述のプリント配線基板ＰＢにおける所定の各導電層に対応する位置に複数個、配される。図２６および図２７においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。なお、図２６および図２７においては、図１７に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００７０】
図２７に示される半導体装置用ソケットにおいても、ソケット本体５０、および、複数のコンタクト端子１０ａｉに加えて、図示が省略されるが、上述した図１に示されるような、ソケット本体５０に昇降動可能に支持され後述するラッチ機構に操作力を伝達するカバー部材１２と、ソケット本体５０に着脱可能に支持され試験に供される被検査物としての半導体装置ＤＶを収容するとともに半導体装置ＤＶの電極部のコンタクト端子１０ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部材１６と、位置決め部材１６内に収容された半導体装置ＤＶの各電極部を複数のコンタクト端子１０ａｉに向けて押圧するとともに保持する押え部材１４Ａおよび１４Ｂを含んでなるラッチ機構とを主な要素として含んで構成されている。
【００７１】
ソケット本体５０は、例えば、樹脂材料で成形されており、その中央部にコンタクト端子収容部５０Ｈを有している。コンタクト端子収容部５０Ｈに配されるコンタクト端子１０ａｉは、例えば、プリント配線基板ＰＢの電極部に半田付け固定される半田付け固定端子部と、半導体装置ＤＶの電極部に選択的に当接する接点部を一端に有する湾曲部とを含んで構成されている。半田付け固定端子部の一部は、ソケット本体５０のコンタクト端子収容部５０Ｈの底壁よりも下方部分で支持されている。また、半田付け固定端子部における下端は、所定の長さだけソケット本体５０の下端から突出している。軸線に沿って弾性変位可能な複数のコンタクト端子１０ａｉの湾曲部は、コンタクト端子収容部５０Ｈ内に所定の間隔で配列されており、位置決め部材（不図示）に向けて突出している。その一端に形成される接点部は、その位置決め部材の開口部を介して装着される半導体装置ＤＶの各電極部に所定の圧力で当接するものとされる。
【００７２】
ソケット本体５０の下端部には、図２７に示されるように、後述する端子整列板６０の平坦部が選択的に収容される凹部５０Ｒが形成されている。
【００７３】
ソケット本体５０のコンタクト端子収容部５０Ｈにおける底面部には、図２６および図２７に示されるように、後述する端子整列板６０の脚部６０ｂ〜６０ｉが選択的に挿入される貫通孔５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ，５０ｆ，５０ｇ，５０ｈ，および、５０ｉの一端が開口している。８個の貫通孔５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ，５０ｆ，５０ｇ，５０ｈ，および、５０ｉの他端は、凹部５０Ｒに対して開口している。互いに同一形状の略正方形断面を有する貫通孔５０ｂ〜５０ｉは、それぞれ、コンタクト端子１０ａｉ群の周囲であって共通の円周上に配置されている。貫通孔５０ｂは、貫通孔５０ｃ、貫通孔５０ｅに対し相対向して形成されている。貫通孔５０ｃは、貫通孔５０ｅと共通の直線上に形成される貫通孔５０ｄに対し相対向して形成されている。貫通孔５０ｂと貫通孔５０ｅとの相互間距離は、貫通孔５０ｂと貫通孔５０ｃとの相互間距離に比して大に設定されている。
【００７４】
また、図２６において、貫通孔５０ｂに隣接する貫通孔５０ｇは、貫通孔５０ｈ、貫通孔５０ｆに対し相対向して形成されている。貫通孔５０ｆは、貫通孔５０ｈと共通の直線上に形成される貫通孔５０ｉに対し相対向して形成されている。貫通孔５０ｇと貫通孔５０ｈとの相互間距離は、貫通孔５０ｇと貫通孔５０ｆとの相互間距離に比して大に設定されている。
【００７５】
貫通孔５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、および、５０ｅの内部には、図２７に示されるように、それぞれ、爪部５０ｂｎ、５０ｃｎ，５０ｄｎ，および、５０ｅｎが形成されている。
なお、貫通孔５０ｆ、５０ｇ、５０ｈ，および５０ｉの内部には、爪部は、形成されていない。
【００７６】
爪部５０ｄｎ、５０ｃｎは、それぞれ、図２７に示されるように、共通の断面を横切る直線上にあるように形成されている。また、爪部５０ｄｎ、５０ｃｎは、図２８において、それぞれ、貫通孔５０ｄにおける左端、貫通孔５０ｃにおける右端に、貫通孔５０ｅ，５０ｂの爪部５０ｅｎ，５０ｂｎと共通の断面を横切る直線上にあるように形成されている。なお、ソケット本体５０の下端から爪部５０ｄｎ、５０ｃｎまでの距離は、ソケット本体５０の下端から爪部５０ｅｎ，５０ｂｎまでの距離と等しく設定されている。
【００７７】
端子整列板６０は、図３３および図３５に示されるように、その中央部の平坦部にコンタクト端子１０ａｉがそれぞれ挿入される複数の透孔６０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が縦横に形成されている。透孔６０ａｉの周囲の各辺の周縁には、それぞれ、図３３に示されるように、脚部６０ｂ、６０ｃ，６０ｄ、６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ、６０ｈ、および、６０ｉが、共通円周上に配され、同一方向に突出している。脚部６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ、および、６０ｅの突出長さは、図３４および図３５に示されるように、互いに同一寸法に設定されている。また、脚部６０ｆ、６０ｇ、６０ｈ、および、６０ｉの突出長さは、互いに同一寸法に設定されている。脚部６０ｂの突出長さは、脚部６０ｇの突出長さに比して大に設定されている。
【００７８】
脚部６０ｂと脚部６０ｃとの相互間距離は、ソケット本体５０の貫通孔５０ｂおよび５０ｃ相互間隔よりも若干大となるように設定されている。
【００７９】
脚部６０ｄと同一の辺に形成される脚部６０ｅと脚部６０ｂとの相互間距離は、ソケット本体５０の貫通孔５０ｂおよび５０ｅの相互間隔よりも若干大となるように設定されている。
【００８０】
脚部６０ｆと脚部６０ｇとの相互間距離は、ソケット本体５０の貫通孔５０ｆおよび５０ｇ相互間隔よりも若干大となるように設定されている。
【００８１】
脚部６０ｉと同一の辺に形成される脚部６０ｈと脚部６０ｇとの相互間距離は、ソケット本体５０の貫通孔５０ｇおよび５０ｈの相互間隔よりも若干大となるように設定されている。
【００８２】
脚部６０ｂ、６０ｃ，６０ｄ、６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ、６０ｈ、および、６０ｉの先端には、それぞれ、図３４および図３５に示されるように、上述の各貫通孔内の爪部に係合される爪部６０ｂｎ，６０ｃｎ，６０ｄｎ、６０ｅｎ、６０ｆｎ、６０ｇｎ、６０ｈｎ、および、６０ｉｎが形成されている。爪部６０ｄｎと爪部６０ｃｎとの相互間距離、および、爪部６０ｇｎと爪部６０ｈｎとの相互間距離は、上述の爪部５０ｄｎと爪部５０ｃｎとの相互間距離に対応して設定されている。また、脚部６０ｂ〜６０ｉの先端は、それぞれ、基部に対し弾性変位可能とされるので爪部６０ｂｎ〜６０ｉｎは、それぞれ、各貫通孔内の爪部に対し係合または非係合状態可能とされる。
【００８３】
半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される以前の段階においては、図２７に示されるように、端子整列板６０は、その中央部の平坦部がソケット本体５０の凹部５０Ｒから離隔された状態に保持される。その際、各コンタクト端子１０ａｉの半田付け固定端子部の先端部近傍がそれぞれ複数の透孔６０ａｉに挿入されることにより、その先端部が保護されている。
【００８４】
また、脚部６０ｃの爪部６０ｃｎ、脚部６０ｄの爪部６０ｄｎは、それぞれ、図２７に示されるように、貫通孔５０ｃの爪部５０ｃｎ，貫通孔５０ｄの爪部５０ｄｎに所定の弾性力をもって係合されている。脚部６０ｂの爪部６０ｂｎ、および、脚部６０ｅの爪部６０ｅｎも、それぞれ、貫通孔５０ｂの爪部５０ｂｎ，貫通孔５０ｅの爪部５０ｅｎに所定の弾性力をもって係合されている。
【００８５】
従って、端子整列板６０は、その中央部の平坦部がソケット本体５０の凹部５０Ｒから離隔された状態に保持されることとなる。
【００８６】
次に、半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される場合、端子整列板６０は、その平坦部がソケット本体５０の凹部５０Ｒ内に収容されるように押圧される。これにより、脚部６０ｃの爪部４０ｃｎ、脚部４０ｄの爪部４０ｄｎは、それぞれ、図２７に二点鎖線で示されるように、さらに押し込まれ、貫通孔５０ｄの爪部５０ｄｎ，貫通孔５０ｃの爪部５０ｃｎに対し非係合状態とされ、さらに、脚部６０ｅの爪部６０ｅｎ、脚部６０ｂの爪部６０ｂｎも、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔５０ｅの爪部５０ｅｎ、貫通孔５０ｂの爪部５０ｂｎに対し非係合状態とされる。
【００８７】
図３０および図３１は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例において、コンタクト端子１０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の代わりに、コンタクト端子１０’ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が配置された状態を示す。
【００８８】
コンタクト端子１０’ａｉの構成は、その半田付け固定端子部の外部への突出長さが、コンタクト端子１０ａｉの半田付け固定端子部の突出長さに比して短い点を除き、コンタクト端子１０ａｉの構成と同一とされる。
【００８９】
なお、図３０および図３１において、図２６に示される例において同一の構成要素に対して同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００９０】
斯かる場合においては、半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される以前の段階においては、予め、共用される上述の端子整列板６０は、図２６に示される状態から図３０に示される状態まで時計回り方向に９０°回転された後、図３１および図３２に示されるように、各脚部が対応する貫通孔に挿入される。
【００９１】
その際、脚部６０ｇの爪部６０ｇｎ、脚部６０ｈの爪部６０ｈｎは、それぞれ、図３１に示されるように、貫通孔５０ｃの爪部５０ｃｎ，貫通孔５０ｄの爪部５０ｄｎに所定の弾性力をもって係合されている。さらに、脚部６０ｆの爪部６０ｆｎ、脚部６０ｉの爪部６０ｉｎは、それぞれ、貫通孔５０ｂの爪部５０ｂｎ、貫通孔５０ｅの爪部５０ｅｎに所定の弾性力をもって係合されている。
【００９２】
これにより、図３１に示されるように、共用される端子整列板６０は、その中央部の平坦部がソケット本体５０の凹部５０Ｒから離隔された状態に保持される。即ち、各コンタクト端子１０’ａｉの半田付け固定端子部の先端部近傍がそれぞれ複数の透孔６０ａｉに挿入されることにより、その先端部が保護されることとなる。
【００９３】
次に、半導体装置用ソケットがプリント配線基板ＰＢに固定される場合、端子整列板６０は、その平坦部がソケット本体５０の凹部５０Ｒ内に収容されるように押圧される。これにより、脚部６０ｇの爪部６０ｇｎ、脚部６０ｈの爪部６０ｈｎは、それぞれ、図３１に二点鎖線で示されるように、さらに押し込まれ、貫通孔５０ｃの爪部５０ｃｎ，貫通孔５０ｄの爪部５０ｄｎに対し非係合状態とされ、さらに、脚部６０ｆの爪部６０ｆｎ、脚部６０ｉの爪部６０ｉｎも、それぞれ、さらに押し込まれ、貫通孔５０ｂの爪部５０ｂｎ、貫通孔５０ｅの爪部５０ｅｎに対し非係合状態とされる。
【００９４】
従って、本例においても、上述の第１実施例と同様に、その半田付け固定端子部の外部への突出長さが、コンタクト端子１０ａｉの半田付け固定端子部の突出長さに比して短い場合であっても、ソケット本体１０および端子整列板６０を共用化できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の構成を概略的に示す断面図である。
【図２】図１に示される例における平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線に沿って示される断面図である。
【図４】図１に示される例におけるソケット本体の平面図である。
【図５】図１に示される例における端子整列板の平面図である。
【図６】図５に示される端子整列板の右側面図である。
【図７】図５に示される端子整列板の左側面図である。
【図８】図５に示される端子整列板の正面図である。
【図９】図５におけるＡ−Ａ線に沿って示される断面図である。
【図１０】図２におけるＣ−Ｃ線に沿って示される断面図である。
【図１１】図２におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。
【図１２】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例において、全長が異なる他のコンタクト端子が用いられる場合におけるソケット本体および端子整列板を示す平面図である。
【図１３】図１２におけるＣ−Ｃ線に沿って示される断面図である。
【図１４】図１２におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。
【図１５】図１２におけるＡ−Ａ線に沿って示される断面図である。
【図１６】図１２に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図１７】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例におけるソケット本体および端子整列板を示す平面図である。
【図１８】図１７におけるＡ−Ａ線に沿って示される断面図である。
【図１９】図１７に示されるソケット本体の平面図である。
【図２０】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例において、全長が異なる他のコンタクト端子が用いられる場合におけるソケット本体および端子整列板を示す平面図である。
【図２１】図２０におけるＡ−Ａ線に沿って示される断面図である。
【図２２】図１７に示される例における端子整列板を示す平面図である。
【図２３】図２２に示される例における正面図である。
【図２４】図２２におけるＡ−Ａ線に沿って示される断面図である。
【図２５】図２３に示される例における右側面図である。
【図２６】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例におけるソケット本体および端子整列板を示す平面図である。
【図２７】図２６におけるＡ−Ａ線に沿って示される断面図である。
【図２８】図２６に示される例におけるソケット本体の平面図である。
【図２９】図２６におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。
【図３０】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例において、全長が異なる他のコンタクト端子が用いられる場合におけるソケット本体および端子整列板を示す平面図である。
【図３１】図３０におけるＡ−Ａ線に沿って示される断面図である。
【図３２】図３０におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。
【図３３】図２６に示される例における端子整列板を示す平面図である。
【図３４】図３３に示される例における正面図である。
【図３５】図３３におけるＡ−Ａ線に沿って示される断面図である。
【図３６】図３３に示される例における右側面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１０、３０、５０    ソケット本体
１０ａｉ、１０’ａｉ    コンタクト端子
１０ｂ、１０ｃ、１０ｅ、１０ｄ    貫通孔
１０ｂｎ、１０ｃｎ１、１０ｃｎ２    爪部
１０ｃｎ１、１０ｃｎ２、１０ｄｎ１、１０ｄｎ２、１０ｅｎ    爪部
２０、４０、６０    端子整列板
２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ    脚部
２０ｂｎ，２０ｃｎ，２０ｄｎ，２０ｅｎ，２０ｆｎ，２０ｇｎ    爪部
ＤＶ    半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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