(57)【要約】【課題】  放熱性および量産性に優れたバックライトユニットを提供する。【解決手段】  本発明は、光源と、その光源が配置された基板と、上記光源からの光を導光する導光体と、それらが収容された凹部を有する筐体と、を備えたバックライトユニットにおいて、上記基板は、上記凹部の側壁に配置された第一の基板と、上記凹部の底面に配置された第二の基板と、を有しており、上記光源が配置された第一の基板および上記第二の基板は、連結部材により接続されていることを特徴とする。さらに、上記第一の基板または上記第二の基板の少なくとも一方は、その厚み方向に貫通された孔を有しており、上記連結部材に設けられた突起部が、上記孔に挿嵌される。【選択図】  図１
2008147140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、その光源が配置された基板と、前記光源からの光を導光する導光体と、それらが収容された凹部を有する筐体と、を備えたバックライトユニットにおいて、
前記基板は、前記凹部の側壁に配置された第一の基板と、前記凹部の底面に配置された第二の基板と、を有しており、
前記光源が配置された第一の基板および前記第二の基板は、連結部材により接続されていることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
前記第一の基板または前記第二の基板の少なくとも一方は、その厚み方向に貫通された孔を有しており、その孔に前記連結部材に設けられた突起部が挿嵌される請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記連結部材は、前記第一の基板または前記第二の基板の少なくとも一方の主面に接する平坦部を有しており、その平坦部から前記突起部が突出されている請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記突起部の端部が、前記第一の基板または前記第二の基板のうち少なくとも一方の裏面から突出されている請求項２または３に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
前記連結部材の突起部は、金属材料からなり、前記平坦部は、耐熱性を有する樹脂材料からなる請求項３または４に記載のバックライトユニット。
【請求項６】
前記連結部材の突起部が前記第一の基板または前記第二の基板に半田付けされており、前記平坦部から突出され、樹脂材料からなる別の突起部が前記第一の基板または前記第二の基板に溶着されている請求項５に記載のバックライトユニット。
【請求項７】
光源と、その光源が配置された基板と、前記光源からの光を導光する導光体と、それらが収容された凹部を有する筐体と、を備えたバックライトユニットの製造方法であって、
光源が配置された第一の基板の側端部と、前記第一の基板とは別の第二の基板とを連結部材を介して接続する第一の工程と、
前記第二の基板を筐体の凹部の底面に配置する第二の工程と、
前記第二の基板の上に導光体を配置させるとともに、その導光体の端面を前記光源の発光面に対面させる第三の工程と、
を有することを特徴とするバックライトユニットの製造方法。
【請求項８】
前記第一の基板または前記第二の基板の少なくとも一方に形成された貫通孔に、前記連結部材の突起部を嵌め込むことにより、前記基板の少なくとも一方または前記連結部材を接続する工程を有する請求項７に記載のバックライトユニットの製造方法。
【請求項９】
前記第一の基板に連結部材を配置した後、その連結部材を前記第二の基板に接続させる工程を含む請求項７または８に記載のバックライトユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記連結部材の金属材料からなる突起部を、前記第一の基板または前記第二の基板に半田付けするとともに、前記連結部材の樹脂材料からなる別の突起部を、前記第一の基板または前記第二の基板に溶着する工程を有する請求項８に記載のバックライトユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示モジュール等に使用されるバックライト構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特開２００３−９０９９３号公報に記載されたバックライトユニットは、発光ダイオードが実装された可撓性配線基板（以下、「フレキシブル基板」と呼ぶことがある。）を導光板の端面の方向に屈曲させることにより発光ダイオードの発光面が導光板の端面に対面されている。この発光ダイオードは、ＬＥＤチップがパッケージに搭載されて構成されており、パッケージに備えられた電極がフレキシブル基板の導体配線に半田付けされる。これにより、発光ダイオードは、フレキシブル基板に電気的および機械的に接続される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−９０９９３号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記バックライトユニットにおける発光ダイオードからの放熱は、発光ダイオードが実装されたフレキシブル基板の側端部から、その側端部の裏面が接する筐体の側壁への方向を主な放熱経路としており、発光ダイオードの高出力化に伴う発熱を十分に放熱させることができなくなってきている。
【０００５】
また、融点の高い半田を利用することにより、発光ダイオードが半田付けされるときに、配線基板に伝わる熱が高くなる。そのため、薄手のフレキシブル基板より耐熱性が高く厚手の非可撓性配線基板を利用したほうがよいことがある。
【０００６】
また、発光ダイオードが実装された配線基板を筐体に配置するとき、発光面が設けられた主面側を導光板の端面に対面させて、厚さが薄い側面を筐体の底面側に配置することが製造工程上難しく、バックライトユニットの製造に手間がかかっていた。
【０００７】
そこで、本発明は、光源からの放熱性が向上された製造し易いバックライトユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために本発明に係るバックライトユニットは、光源と、その光源が配置された基板と、上記光源からの光を導光する導光体と、それらが収容された凹部を有する筐体と、を備え、上記基板は、上記凹部の側壁に配置された第一の基板と、上記凹部の底面に配置された第二の基板と、を有しており、上記光源が配置された第一の基板および上記第二の基板は、連結部材により接続されていることを特徴とする。
【０００９】
上記第一の基板または上記第二の基板の少なくとも一方は、その厚み方向に貫通された孔を有しており、上記連結部材に設けられた突起部が、上記孔に挿嵌されることにより上記第一の基板および上記第二の基板が接続されることが好ましい。
【００１０】
上記連結部材は、上記第一の基板または上記第二の基板の少なくとも一方の主面に接する平坦部を有しており、その平坦部から上記突起部が突出されていることが好ましい。
【００１１】
上記突起部の端部が、上記第一の基板または上記第二の基板のうち少なくとも一方の裏面から突出されていることが好ましい。
【００１２】
上記連結部材の突起部は、金属材料からなり、上記平坦部は、耐熱性を有する樹脂材料からなることが好ましい。
【００１３】
上記連結部材の突起部が上記第一の基板または上記第二の基板に半田付けされており、上記平坦部から突出され、樹脂材料からなる別の突起部が上記第一の基板または上記第二の基板に溶着されていることが好ましい。
【００１４】
上述の目的を達成するために本発明に係るバックライトユニットの製造方法は、光源と、その光源が配置された基板と、上記光源からの光を導光する導光体と、それらが収容された凹部を有する筐体と、を備えたバックライトユニットの製造方法であって、光源が配置された第一の基板の側端部と、上記第一の基板とは別の第二の基板とを連結部材を介して接続する第一の工程と、上記第二の基板を筐体の凹部の底面に配置する第二の工程と、上記第二の基板の上に導光体を配置させるとともに、その導光体の端面を上記光源の発光面に対面させる第三の工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
上記第一の基板または上記第二の基板の少なくとも一方に形成された貫通孔に、上記連結部材の突起部を嵌め込むことにより、上記基板の少なくとも一方または上記連結部材を接続する工程を有することが好ましい。
【００１６】
上記第一の基板に連結部材を配置した後、その連結部材を上記第二の基板に接続させる工程を含むことが好ましい。
【００１７】
上記連結部材の金属材料からなる突起部を、上記第一の基板または上記第二の基板に半田付けするとともに、上記連結部材の樹脂材料からなる別の突起部を、上記第一の基板または上記第二の基板に溶着する工程を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明にかかるバックライトユニットは、光源が配置された基板と、筐体の底面に配置された基板とが接続されているので、光源からの放熱を筐体の底面側にも行うことができる。そのため、放熱性が向上されたバックライトユニットとすることができる。
【００１９】
また、予め複数の基板を接続させた後、所定の基板を筐体の底面に配置させる製造方法とすることにより、光源が配置された基板を筐体に配置し易くなる。そのため、製造し易いバックライトユニットとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するためのバックライトユニットを例示するものであって、本発明はバックライトユニットを以下に限定するものではない。
【００２１】
また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
【００２２】
図１は、本形態のバックライトユニットにおける各構成部材を示す斜視図である。また、図２は、本形態のバックライトユニットにおける連結部材を示す斜視図である。
【００２３】
本発明に係るバックライトユニットは、光源２２１と、その光源２２１が配置された基板と、上記光源からの光を導光する導光体と、それらが収容された凹部を有する筐体１０１と、を備えたバックライトユニットに関する。このようなバックライトユニットにおいて、光源の高出力化に伴う放熱を十分確保するため、本発明に係るバックライトユニットは、上記基板が、上記凹部の側壁に配置された第一の基板２０１と、上記凹部の底面に配置された第二の基板２０２と、を有しており、上記光源が配置された第一の基板２０１および上記第二の基板２０２は、連結部材２０３により接続されていることを特徴とする。
【００２４】
本発明にかかるバックライトユニットは、光源が配置された基板と、筐体の底面に配置された基板とが接続されているので、光源からの放熱を筐体の底面側にも行うことができる。そのため、さらに放熱性が向上されたバックライトユニットとすることができる。なお、本形態のバックライトユニットは、第一の基板に光源が配置されるものとしているが、第一の基板に加え第二の基板にも光源を配置した形態を排除するものではない。すなわち、本形態のバックライトユニットは、主な光源の配置を第一の基板としたものであり、本発明は、第二の基板に補助的あるいは追加の光源を配置した別の形態をも含むものとする。
【００２５】
光源が配置された第一の基板２０１または筐体１０１の底面に配置させた第二の基板２０２の少なくとも一方は、その厚み方向に貫通された孔２１１、２１２を有しており、さらに、連結部材２０３に設けられた突起部２１３、２２３が、上記孔２１１、２１２に挿嵌されることにより第一の基板および第二の基板が接続されることが好ましい。連結部材と各基板との接続は、接着材による接着や溶着などによることもできるが、連結部材の突起部と基板の孔とにより、第一の基板２０１と第二の基板２０２を強固に固定することができる。
【００２６】
本形態における連結部材２０３は、第一の基板または第二の基板の少なくとも一方の主面に接する平坦部２４３を有しており、その平坦部の平面から上記突起部２１３が突出されていることが好ましい。連結部材に設けた平坦部２４３と、第一の基板および第二の基板の主面とが当接され、各部材が精度よく位置決めされる。また、平坦部２４３と基板の主面とが当接されることにより、平坦部から所定の長さだけ突出された突起部を貫通孔に挿通させて、その突起部の端部を所定の長さだけ基板の裏面から突出させることができる。なお、一つの平坦部に設けられる突起部は一つでもよいし、強固な接続を得るため、複数でもよい。また、第一の基板側の突起部と、第二の基板側における突起部の数およびそれに対応する貫通孔の数は、それぞれの部材の大きさおよび形状を考慮して、同数でも異数でもよい。また、一対の貫通孔に対して一つの連結部材を対応させてもよいし、複数の突起部が設けられた一つの連結部材にて複数対の貫通孔に対応させてもよい。後者による場合、複数の貫通孔への複数の突起部の挿通が一つの連結部材でまとめて行えるため、基板に連結部材を接続する作業効率を向上させることができる。
【００２７】
上記連結部材２０３の突起部の端部が、上記第一の基板２０１または上記第二の基板２０２のうち少なくとも一方の裏面から突出されていることが好ましい。これにより、基板の裏面から突出された突起部の端部から基板の裏面にかけて広がる半田フィレットを形成させたり、突起部の端部を基板に溶着させたりすることができる。このような固定方法とすることにより、基板と連結部材とを強固に固定することができる。
【００２８】
上記連結部材２０３の突起部は、金属材料からなり、上記平坦部は、樹脂材料からなることが好ましい。基板の孔に挿嵌された突起部を金属材料とすることにより、基板間での熱伝達性を向上させることができる。また、絶縁体として好適に利用される樹脂材料を平坦部とすることにより、基板表面の配線と接触することがある平坦部による短絡を無くすことができる。さらに、連結部材２０３の一部を金属材料とすることにより、第一の基板２０１および第二の基板２０２を電気的に接続させることもできる。連結部材２０３は、例えば、突起部の材料を真鍮、銅や鉄あるいはそれらの合金とし、基板に設けた孔の径に対応させた外径の棒状体を、Ｌ字型など基板が接続され易い形状に屈曲させる。また、連結部材２０３の平坦部は、材料を耐熱性が高いポリカーボネートやナイロンのような樹脂材料とし、所望の形状に屈曲された棒状体の材料が平坦面から内部に挿入されるように樹脂材料を成型する。なお、突起部は、平坦部を有する本体に別の部材を接着することにより形成してもよいし、本体の形成と一体的に形成してもよい。
【００２９】
連結部材２０３の突起部が第一の基板２０１または第二の基板２０２に半田付けされており、さらに、連結部材２０３の平坦部から突出された金属材料からなる突起部とは別に、樹脂材料からなる突起部が第一の基板または第二の基板に溶着されていることが好ましい。バックライトユニットの使用環境により、金属材料あるいは樹脂材料のいずれか一方の突起部と基板との接続強度が低下しても他方の接続強度で接続を維持することができるため、信頼性の高いバックライトユニットとすることができる。例えば、金属材料からなる突起部と基板の裏面とに形成された半田フィレットが損傷を受けても、樹脂材料からなる突起部と基板の裏面とが溶着された接続状態は保持される。なお、樹脂材料からなる別の突起部は、上述の連結部材の平坦部と同一の材料にて形成することもできるし、その平坦部の成型と併せて一体的に成型することもできる。
【００３０】
本形態のバックライトユニットの製造方法は、光源と、その光源が配置された基板と、上記光源からの光を導光する導光体と、それらが収容された凹部を有する筐体と、を備えたバックライトユニットの製造方法に関する。このようなバックライトユニットの製造方法を容易にするため、本発明のバックライトユニットの製造方法は、予め光源が配置された第一の基板２０１の側端部と、上記第一の基板２０１とは別の第二の基板２０２とを連結部材２０３を介して接続する第一の工程と、上記第二の基板２０２を筐体１０１の凹部の底面に配置する第二の工程と、上記第二の基板２０２の上に導光体１００を配置させるとともに、その導光体１００の端面を上記光源２２１の発光面に対面させる第三の工程と、を有することを特徴とする。
【００３１】
このように、予め光源が配置された基板を含む複数の基板を接続させた後、所定の基板を筐体の底面に配置させる製造方法とする。これにより、光源が導光体の端面に配置される必要があるバックライトユニットにおいて、光源が配置された基板を筐体に配置させ易くなる。そのため、製造し易いバックライトユニットとすることができる。本形態におけるバックライトユニットは、導光板の側面から光源の光を入光させる構成としている。そのため、光源が配置された第一の基板が、筐体の底面に配置される第二の基板に対して略垂直となるように、第一の基板の側面が第二の基板の側端部上面に当接されて接続されている。なお、光源の発光面が導光板の端面に対面されれば、第一の基板と第二の基板とを垂直（９０°）に接続させる必要は無く、第一の基板と第二の基板とが成す角度は任意の角度とすることができる。
【００３２】
第一の基板２０１または第二の基板２０２の少なくとも一方に形成された貫通孔に、連結部材２０３に設けられた突起部２１３、２２３を嵌め込むことにより、上記基板の少なくとも一方または連結部材２０３を接続する工程を有することが好ましい。突起部を介して基板と連結部材を接続することにより、接着材のみで接着する方法と比較して、基板および連結部材を精度良く接続することができる。
【００３３】
予め光源が配置された第一の基板２０１に連結部材２０３を配置した後、その連結部材２０３を上記第二の基板２０２に接続させる工程を含むことが好ましい。このような工程の順序とすることにより、第二の基板２０２に予め連結部材２０３を配置した後、その連結部材２０３と光源が配置された第一の基板とを接続させる工程による方法と比較して、光源の配置と併せて連結部材の配置も精度良く行うことができる。そのため、第一の基板２０１の光源と第二の基板２０２に配置された連結部材との干渉を考慮することなく、バックライトユニットを製造し易くすることができる。
【００３４】
連結部材２０３に設けられた金属材料からなる突起部を、上記第一の基板２０１または上記第二の基板２０２に半田付けするとともに、上記連結部材２０３の樹脂材料からなる別の突起部を、上記第一の基板２０１または上記第二の基板２０２に溶着する工程を有することが好ましい。これにより、基板および連結部材２０３を強固に接続することができる。以下、本形態の各構成について詳述する。
【００３５】
（光源）
本形態における光源とは、発光ダイオードや半導体レーザなどの半導体発光素子や、冷陰極線管あるいはそれらから種々選択して組み合わせた複合的な光源など、導光体に入射させることができる光を発するものをいう。導光体への光源の配置の仕方について、導光体の側端面に光源を配したエッジライト方式としてもよいし、導光体の発光観測面の反対側となる下面に光源を配した直下型方式としてもよいし、それらを併用した方式としてもよい。
【００３６】
以下、発光ダイオードについて説明するがこれに限定されない。発光ダイオードは、半導体層から放出される光の主波長によって種々選択させることができる。特に、白色系の混色光を発する発光ダイオードが広く利用されている。このような発光ダイオードは、ＲＧＢ各色を発するＬＥＤチップを組み合わせたものや、ＬＥＤチップと、そのＬＥＤチップから放出された光により励起された光を発する蛍光体と、を備えた発光ダイオードなど種々のものが挙げられる。青色系が発光可能なＬＥＤチップは、例えば、窒化ガリウム系化合物半導体を利用することによって高輝度に発光させることができる。
【００３７】
また、本形態における発光ダイオードは、ＬＥＤチップがパッケージに搭載されたものである。そのパッケージに配置された電極と、ＬＥＤチップの電極とは、金線などの導電性ワイヤや、Ａｇ含有エポキシ樹脂などの導電性ペーストなどにより電気的に接続される。ＬＥＤチップや導電性ワイヤは、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透光性樹脂によって被覆され、外部環境から保護される。
【００３８】
本形態に用いられるパッケージは、ＬＥＤチップが配置される凹部を有するフレームインサート成型体が好ましく、パッケージの材料として、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、液晶ポリマー、芳香族ナイロンなどの各種樹脂に白色顔料などの添加物を混入させたものが挙げられる。
【００３９】
その他のパッケージとして、セラミックグリーンシートを積層させ、焼成することにより得られるセラミックパッケージとすることができる。セラミックパッケージは、樹脂材料からなるパッケージと比較して耐熱性および耐光性に優れるため、高出力かつ信頼性の高い発光ダイオードとすることができる。
【００４０】
ここで、ＬＥＤチップを被覆する透光性樹脂には、必要に応じて蛍光物質が含有されても良い。本形態に用いられる蛍光物質は、ＬＥＤチップの光を波長変換するものである。すなわち、蛍光物質は、ＬＥＤチップの光の少なくとも一部を吸収し、異なる波長を有する光を発するものである。ここで、蛍光物質は、ＬＥＤチップからの光を、より長波長側に変換させる蛍光体が好ましい。ＬＥＤチップからの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、アルミニウム酸化物系蛍光体の一種であるＹＡＧ：Ｃｅ（例えば、ＹＡｌＯ３：Ｃｅ、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ等）やＥｕ及び／又はＣｒで付活された窒素含有ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2などの無機蛍光体など種々好適に用いられる。特に、ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体は、その含有量によってＬＥＤチップからの青色系の光を一部吸収して補色となる黄色系の光を発するため、白色系の混色光を発する高出力な発光ダイオードを、比較的簡単に形成することができる。
【００４１】
（基板）
基板は、光源を実装するための板材であり、光源に電力を供給するための導体配線が施されている。本形態の基板として、通常のプリント基板を好適に利用することができる。例えば、銅箔などからなる導電性パターンが施されたガラスエポキシ基板や絶縁性樹脂で結合された金属体などによって好適に形成することができる。
【００４２】
あるいは、アルミニウムや銅からなる金属材料に絶縁性材料を介して導体配線が施された放熱性が高い基板とすることができる。また、基板は、放熱シートのような熱良導性部材を介して筺体に密着して配置されることが好ましい。
【００４３】
（導光体）
本形態における導光体とは、端面の一部から入射された光源からの光をその内部の反射を利用して導光し、所定の光出射面から所望の形状に発光させることができる透光性部材である。したがって、発光面の所望形状により、メーターの針として利用可能な針状、液晶バックライト光源として利用可能な板状など種々の形状を取ることができる。導光体は発光ダイオードからの光或いはその光を波長変換させた光を効率よく発光面から放出するために、透光性を有している。このような導光体の材料としてはアクリル樹脂やエポキシ樹脂、ポリカーボネート、ガラスなど種々の材料が好適に挙げられる。
【００４４】
（筐体）
本形態における筐体とは、光源が配置された基板と、導光体と、拡散シートやプリズムシートを含む光学シート部と、を収容する凹部を有し、その凹部の開口部に枠体が配置され、それらの部材を保持する部材である。
【００４５】
筐体の材料は、各種光拡散剤を含有した樹脂や金属など種々のものが好適に挙げられる。特に、発熱を伴う発光ダイオードの放熱性や光反射などを考慮してニッケル、鉄、銅、アルミニウムなどの金属、ステンレスなどの各種合金がより好適に用いられる。筐体の大きさや形状は、収容する部材の大きさや形状に合わせて種々選択できる。
【００４６】
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
【実施例１】
【００４７】
図３は、本実施例のバックライトユニットの断面図である。なお、筐体は、簡単のため図示していない。
【００４８】
本実施例に係るバックライトユニット３００は、複数の発光ダイオード３０２と、それらの発光ダイオード３０２が配置された第一の基板３０１と、発光ダイオード３０２からの入光を導光する導光体と、それらが収容された凹部を有する筐体と、を備えたバックライトユニットである。さらに、複数の発光ダイオードが配置された二つの第一の基板３０１は、第二の基板３０７の長手方向に延びる二つの側端部にそれぞれ配置され、第一の基板３０１が接続された第二の基板３０７は、上記筐体の凹部の底面に配置されている。ここで、第一の基板３０１は、その側面が第二の基板３０７の側端部上面に配置され、連結部材３０３により接続されている。さらに、第一の基板３０１は、筐体の内側面の側に配置される。
【００４９】
本実施例の連結部材３０３は、ナイロンを材料とする本体に、銅を材料とする金属バーが挿入されたものである。連結部材３０３の本体は、略直方体の形状を有しており、第一の基板３０１および第二の基板３０７の主面に当接される隣接する側面により設けられた二つの平坦部を含む平面から、Ｌ字型に屈曲された金属バーの端部が突出されて複数対の突起部とされている。なお、以下の説明において、二つの平坦部のうち、第一の基板２０１に対面するほうを「第一の平坦部」とし、第二の基板２０２に対面するほうを「第二の平坦部」とする。また、二つの平坦部からそれぞれ突出された突起部のうち、第一の基板２０１の貫通孔２１１に挿通される突起部を「第一の突起部３０４」とし、第二の基板２０２の貫通孔２１２に挿通される突起部を「第二の突起部３０５」とする。
【００５０】
連結部材３０３の第一、第二の平坦部から突出された突起部２１３、２２３は、第一の基板２０１および第二の基板２０２に形成された孔２１１、２１２に挿通され、基板の裏面から飛び出た端部が半田付けされている。また、基板の裏面から、その飛び出た部位にかけて半田フィレットが形成されている。さらに、連結部材の別の突起部は、上記本体から飛び出した部位であり、本体と同一材料のナイロンを材料としており、基板の孔を貫通し、基板の裏面から飛び出した部位が基板の裏面に溶着されている。
【００５１】
本実施例の連結部材３０３は、各基板の長手方向（図３の紙面に垂直方向）に伸びる側端部に一つずつ配置されている。発光ダイオード３０２は、第一の基板２０１が第二の基板３０７に接続された後、図示された如く、発光ダイオード３０２が連結部材３０３の上に位置するように、第一の基板２０１の長手方向に複数配置されている。さらに、連結部位３０３が配置されたスペースを避けて、樹脂フレーム３０６が第二の基板３０７上に配置され、その樹脂フレームの上に導光板３０８が載せられ、導光板３０８の向かい合う端面が、それぞれ上記二つの第一の基板に配置された発光ダイオード３０２の発光面と対面されている。
【００５２】
次に、本実施例のバックライトユニット３００の製造方法について詳述する。第一の基板３０１として、ガラスエポキシ基板に施された銅を主材料とする導体配線に、発光ダイオード（日亜化学工業（株）製、製品型番ＮＣＣＷ００２）３０２の電極を半田付けする。なお、予め基板の側端部に、厚さ方向に貫通孔を形成させておく。この第一の基板の厚さは、１．２ｍｍであり、その大きさおよび形状は、筐体の凹部を形成する側壁の大きさに対応させておく。さらに、連結部材３０３の第一の突起部３０４を第一の基板３０１の貫通孔に挿嵌するとともに、第一の突起部３０４が突出された第一の平坦部を第一の基板３０１の主面に当接させ、裏面から突出した第一の突起部３０４の端部と基板の裏面とを半田付けする。第一の突起部３０４とともに連結部材３０３に設けられる第二の突起部３０５は、第二の基板３０７の厚みを考慮して、第一の基板３０１の側面から所定の大きさだけ突出させておく。
【００５３】
本実施例における第二の基板３０７は、第一の基板３０１と同じ材料からなり、大きさは筐体の底面の大きさとほぼ同じ大きさとし、厚さは１．２ｍｍである。第二の基板３０７にも第一の基板３０１と同様に導体配線が施されており、第二の基板３０７は、第一の基板３０１または外部の電源との電気的接続とともに、導体配線の金属材料による放熱性をも向上させることができる。第一の基板３０１と同様に、第二の基板３０７にも複数の貫通孔２１２が予め形成されており、それらの貫通孔２１２に連結部材の第二の突起部３０５を挿嵌するとともに、第二の平坦部および第一の基板の側面を第二の基板３０７の主面に当接させ、裏面から突出した第二の突起部３０５の端部と第二の基板３０７の裏面とを半田付けする。なお、本実施例における第二の突起部３０５は、第二の平坦部から突出されたものではなく、第二の平坦部に隣接する側面から突出された金属バーを、直方体状の連結部材の表面に沿って屈曲させて第二の平坦部と同一平面から突出させたものである。このように、本発明の連結部材の突起部は、基板の主面と向かい合う平坦部から直接突出された突起部とする必要はなく、金属バーを折り曲げることによって所望の形状にすることができる。
【００５４】
さらに、連結部材には金属材料からなる突起部とは別の突起部（図示せず）が形成されており、連結部材の本体と同一材料のナイロンを材料とするこの別の突起部を、第一および第二の基板２０１、２０２の貫通孔２１１、２１２に挿通させて、基板の裏面から飛び出した端部を熱して基板の裏面に溶着させる。
【００５５】
最後に、第二の基板３０７の上に、枠３０６および導光板３０８を順に配置して、これらを筐体に収納して、バックライトユニットとする。枠３０６の厚みは、連結部材３０３および発光ダイオード３０２の大きさを考慮して、発光ダイオード３０２の発光面が導光板３０８の端面内に収まるように調整される。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、放熱性が向上されたバックライトユニットとして、車載用の液晶表示装置や大型ディスプレイなどに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】図１は、本発明の一形態を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の構成部材の一実施例を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１００・・・導光板
１０１・・・筐体
２０１、３０１・・・第一の基板
２０２、３０７・・・第二の基板
２０３、３０３・・・連結部材
２１１・・・第一の貫通孔
２１２・・・第二の貫通孔
２１３、３０４・・・第一の突起部
２２３、３０５・・・第二の突起部
２４３・・・連結部材の平坦部
３００・・・バックライトユニット
２２１、３０２・・・光源
３０６・・・枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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