(57)【要約】【課題】アイランドに半導体チップを装着し、その半導体チップとリードとをワイヤボンディングするリードフレームにおいて、リードの変形を防止してボンディングワイヤの形状が変化することを防止する。【解決手段】リードフレーム本体１６の外周部に肉厚の補強用突部１５を形成する。アイランド（下側ターミナル３）に半導体チップを装着し、半導体チップとリード５との間をボンディングワイヤにより接続する。その後のリードフレームのハンドリング時などにリードフレーム本体を変形させるような力が作用しても、補強用突部１５の補強機能によってリードフレーム本体１６が実際に変形を生じないようにすることができる。このため、リード５の変形や変位が防止され、リード５と半導体チップとを接続しているボンディングワイヤの変形が防止される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の外周部に補強用突部を設けてなるリードフレーム。
【請求項２】
矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部において交わる２辺に補強用突部を設けてなるリードフレーム。
【請求項３】
矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、前記複数個のリードをつなぎとめる前記タイバーの延びる方向に対向する２辺に補強用突部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部において交わる２辺と、残る他の２辺のうちの１辺とに補強用突部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記複数個のリードを前記リードフレーム本体につなぐ前記タイバーの両端のうちの一方の端部を前記リードフレーム本体から切離したことを特徴とするリードフレーム。
【請求項６】
矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部の近くであって、前記複数個のリードの前記タイバーがつながる部位に、櫛歯状スリットを形成して変形吸収部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項７】
矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体のうち前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部に、前記複数個のリードを、前記１つの角部で交差する２辺から切離するための開口窓を形成したことを特徴とするリードフレーム。
【請求項８】
矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、アイランドは他の部分よりも厚肉で、前記リードは前記リードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体のうち、前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部に、前記リードフレーム本体を平坦面に置いたとき、当該平坦面と前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部を支える支持脚部を形成したことを特徴とするリードフレーム。
【請求項９】
前記リードフレーム本体は、前記アイランドを複数個有し、前記複数個のアイランドの夫々に対して前記複数個のリードを有していることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項１０】
リードフレーム本体に、開口窓を形成することにより、少なくとも、アイランドと、リードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成し、前記アイランドに半導体チップを接着すると共に、この半導体チップと前記リードとをボンディングワイヤにて接続したリードフレームを着脱可能に収納し、
前記リードフレームを収納したとき、当該リードフレームの周囲のうち、少なくとも前記リードの近傍を抱持する保護部を有すると共に、
少なくとも一面に、前記半導体チップの表面に接着されるヒートシンクを当該半導体チップに載置するための開放部分が設けられていることを特徴とするリードフレーム収納治具。
【請求項１１】
前記リードフレームは、前記アイランドを複数個有し、前記複数個のアイランドの夫々に対して前記複数個のリードを有していることを特徴とする請求項１０記載のリードフレーム収納治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードの変形を防止できるリードフレームおよびリードフレーム収納治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば樹脂封止型の半導体装置では、半導体チップをリードフレームのアイランドにマウント（装着）し、半導体チップのボンディングパッドとリードフレームのリードとを金線などのボンディングワイヤで接続するボンディングを行った後、成形型にて半導体チップを樹脂封止し、その後、リードフレームの余分な部分を切断して製造される。
【０００３】
ところで、パワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどの半導体チップは、大電流を制御する素子であるため、自己発熱量が多大である。そこで、このような自己発熱量の大なる半導体チップについては、アイランドをヒートシンクとするだけでは足らず、両面放熱構造を採用することが提案されている（例えば特許文献１）。この両面放熱構造を樹脂封止型の半導体装置に採用すると、リードフレームのアイランドに接着された半導体チップの上に更に平板状のヒートシンクを接着し、半導体チップをアイランドとヒートシンクとの間に挟み込んだ構造のものとなる。
【特許文献１】特開２００６−９３７３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような構造のものでは、半導体チップとリードとを接続したボンディングワイヤがアイランドとヒートシンクとの間の小さな隙間内に隠されてしまうようになるため、その後のリードフレームのハンドリングなどでリードが変形し、その影響を受けてボンディングワイヤの形状が変化してボンディングワイヤどうしが接触する恐れが生じたとしても、このボンディングワイヤの形状変化を検出することが困難である。
【０００５】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、リードの変形を防止してボンディングワイヤの形状が変化することを極力防止できるリードフレームおよびリードフレーム収納治具を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、請求項１の発明では、リードフレーム本体の外周部に補強用突部を設けたので、リードフレームのハンドリング時などにリードフレーム本体を変形させるような力が作用しても、補強用突部の補強機能によってリードフレーム本体が実際に変形を生じないようにすることができる。このため、リードの変形や変位が防止され、リードと半導体チップとを接続しているボンディングワイヤが変形しないようにすることができる。
【０００７】
請求項２の発明は、リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、リードの近くに位置する１つの角部において交わる２辺に補強用突部を設けたので、ハンドリング時などにリードが存在する近くの部分にリードフレーム本体を変形させるような力が作用しても、補強用突部の補強機能によってリードフレーム本体の特にリードの近傍部分が実際に変形を生じないようにすることができる。また、リードフレーム本体の外周部には、補強用突部の存在しない辺ができるので、樹脂封止を行うための成形型において、樹脂の通路を、補強用突部のない辺を通るように設定することが可能となる。
【０００８】
請求項３の発明は、リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、リードをつなぎとめるタイバーの延びる方向に対向する２辺に補強用突部を設けたので、タイバーを介してリードに伝わり易い部分の変形が補強用突部の補強機能によって防止できる。
【０００９】
請求項４の発明は、リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、リードの近傍の１つの角部において交わる２辺と、残る他の２辺のうちの１辺とに補強用突部を設けたので、リードが変形するようなリードフレーム本体の変形を防止できる。
請求項５の発明は、リードのタイバーの一端をリードフレーム本体から切離したので、リードフレーム本体がリードに近い部分で変形を生じたりしても、その変形はタイバーを介してリードに伝わることがないので、リードの変形を極力防止できる。
請求項６の発明は、リードフレーム本体に櫛歯状のスリットを設けたので、リードフレーム本体がリードに近い部分で変形を生じたりしても、その変形はスリット形成部分で吸収されてリードに伝わることがなく、リードの変形が防止される。
【００１０】
請求項７の発明は、リードがリードフレーム本体の２辺から離されているので、リードフレーム本体がリードに近い部分で変形を生じたりしても、その変形はスリット形成部分で吸収され、リードに伝わることがない。
請求項８の発明は、リードフレーム本体に、リードの近傍に位置して支持脚部を形成したので、リードフレームを作業台に置いたときにリードの近くの部分が自重で変形することを極力防止できる。
請求項９の発明は、１つのリードフレーム本体に、複数個のアイランド、各アイランドに対して複数個のリードを有しているので、一度に複数の半導体チップを搭載することができる。
【００１１】
請求項１０の発明は、リードフレームを収納治具内に収納するので、リードフレームのリードが変形しないように保護することができる。
請求項１１の発明は、請求項９と同様に、１つのリードフレーム本体に、複数個のアイランド、各アイランドに対して複数個のリードを有しているので、一度に複数の半導体チップを搭載することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施形態により具体的に説明する。
（第１の実施形態）
図１〜図６は本発明の第１の実施形態を示す。図６は樹脂封止型の半導体装置１を断面にて示すもので、例えばパワー素子としてのパワーＭＯＳ・ＦＥＴやＩＧＢＴなどを主体とする半導体チップ２は、下側ターミナル３上に半田層４により接着されている。この半導体チップ２の上側周囲部の１辺に沿って設けられた複数個のボンディングパッド（図示せず）は、複数個のリード５にボンディングワイヤ６により接続されている。この半導体チップ２上には、半導体チップ２よりも小形の中間ターミナル７が半田層８により接着されており、更に、この中間ターミナル７上には、上側ターミナル９が半田層１０により接着されている。
【００１３】
ここで、各ターミナル３，７，９は、導電性および熱伝導性に優れた金属、例えば銅製のもので、特に下側ターミナル３および上側ターミナル９は、ヒートシンクとしても機能するようになっていて、その機能向上のために半導体チップ２よりも大型に形成されている。そして、半導体チップ２、下側ターミナル３、リード５、ボンディングワイヤ６、中間ターミナル７、上側ターミナル９は、樹脂層１１により一体モールドされている。
【００１４】
この場合、下側ターミナル３および上側ターミナル９については、それぞれの下面および上面を樹脂層１１から露出するようにして放熱性の向上を図っている。また、下側ターミナル３および上側ターミナル９の一側部には、夫々コレクタ端子１２およびエミッタ端子１３が一体に突出形成されている。そして、これらコレクタ端子１２およびエミッタ端子１３は、その根元部分を除き、リード５と共に樹脂層１１から外方に突出されている。
なお、中間ターミナル７は、下側ターミナル３と上側ターミナル９との間隔を確保するためのものである。
【００１５】
このように構成された樹脂封止型の半導体装置１では、そのエミッタ‐コレクタ間に大電流が流れて大量に発熱しても、その熱は下側ターミナル３および上側ターミナル９の双方に伝えられて外部へと放熱される。このため、放熱性に優れた両面放熱構造の半導体装置１となる。
【００１６】
このような半導体装置１を製造する場合、半導体チップ２は、まず、図１に示すリードフレーム１４に装着（マウント）される。リードフレーム１４は、図２に示すように、例えば片面（図示上面）の外周部に補強用突部１５が上方に突出して形成された銅板を素材とした矩形状のリードフレーム本体１６に、複数の開口窓１７を打ち抜き形成することによって、アイランドと称される前記下側ターミナル３と、前記複数個のリード５と、前記コレクタ端子１２と、これら下側ターミナル３、複数個のリード５およびコレクタ端子１２をリードフレーム本体１６につなぎとめるためのタイバー１８，１９とを形成したものである。なお、リードフレーム本体１６の素材である銅板は、下側ターミナル３の形成部分の肉厚を他の部分（補強用突部１５を除く）よりも厚く形成している。
【００１７】
半導体チップ２は、リードフレーム１４のアイランド（下側ターミナル３）の上面に半田層４により接着される。アイランド（下側ターミナル３）に、はんだ層４、半導体チップ２、はんだ層８（はんだ層８は予め中間ターミナル７に溶融されている。）、中間ターミナル７、はんだ層１０まで接着した後、ワイヤボンディングが行われ、半導体チップ２のボンディングパッドとリード５とがボンディングワイヤ６によって接続される。
【００１８】
そして、上側ターミナル９は、図３に示す位置決め治具２０に上下逆にしてセットされる。半導体チップ２、中間ターミナル７を接着し、ボンディングを終了したリードフレーム１４は、上側ターミナル９がセットされた位置決め治具２０に上下逆にしてセットされる。このとき、上側ターミナル９とリードフレーム１４との位置決めは、位置決め治具２０に立設された位置決めピン２１ａに上側ターミナル９、リードフレーム本体１６に形成された位置決め孔９ａ、１６ａを嵌合すること、上側ターミナル９の両端、アイランド（下側ターミナル３）の両端を位置決め治具２０に突設された一対の位置決め突起２１ｂ間に嵌め入れることによって行われる。
【００１９】
その後、中間ターミナル７に予め塗布されたはんだ層１０による半田付けが行われ、上側ターミナル９と中間ターミナル７とがはんだ層１０により接着される。この上側ターミナル９がはんだ層１０によって中間ターミナル７に接着された状態を、位置決め治具２０を除去して図４（図３とは上下逆）に示し、同図４におけるＡ−Ａ線で切断した断面を図５に示す。
【００２０】
以上のようにして、アイランド（下側ターミナル３）に半導体チップ２、中間ターミナル７、上側ターミナル９を重ねた状態で接着したリードフレーム１４は、位置決め治具２０から取り出され、リードフレーム１４が上側ターミナル９の下側となるようにして樹脂封止用の成形型（図示せず）にセットされる。そして、成形型にセットされた樹脂タブレット（図示せず）を溶融し、この溶融樹脂を押し出し機構により押し出すと、溶融樹脂は、成形型に設けられた樹脂通路を通ってキャビティ（図示せず）に供給されて半導体チップ２、下側ターミナル３、中間ターミナル７、上側ターミナル９を一体にモールドする。
【００２１】
このように本実施形態によれば、ワイヤボンディングの終了後、リードフレーム１４は、位置決め治具２０にセットしたり、位置決め治具２０から取り出したり、成形型にセットしたりする際のハンドリングにより、両側から掴まれたりする。このとき、複数個のリード５は、リードフレーム本体１６の１つの角部Ｃに偏った部位に形成され、これらリード５群の周りには、開口窓１７が形成されている。
【００２２】
このため、リードフレーム本体１６の外周部に補強用突部１５が設けられていないと仮定した場合、リードフレーム本体１６の４つの角部のうち、リード５群の近くの角部は開口窓１７が近くに存在していることから、撓み易く、ハンドリングにより当該角部Ｃが撓んだりすると、この角部Ｃにタイバー１８によりつなぎとめられているリード５も撓み変形し、この結果、ボンディングワイヤ６が変形して隣のボンディングワイヤ６と接触するような事態を生ずる恐れがある。ボンディングワイヤ６は、下側ターミナル７と上側ターミナル９との間に存在しており、しかも、両ターミナル７，９間の隙間は狭い（例えば１．４ｍｍ程度）。このため、仮にボンディングワイヤ６が変形したとしても、その変形を発見することは難しい。
【００２３】
しかしながら、本実施形態によれば、リードフレーム本体１６の外周部には、補強用突部１５が設けられているため、リードフレーム本体１６の角部Ｃが撓み難くなる。したがって、ハンドリング時にリードフレーム本体１６に力が加わっても角部Ｃが例えば表裏方向に撓む恐れはなく、ボンディングワイヤ６がゆがみ変形する恐れはない。
【００２４】
（第２の実施形態）
図７は本発明の第２の実施形態を示すもので、この実施形態が上述の第１の実施形態と異なるところは、リードフレーム本体１６のうち、成形型の下型（図示せず）に設けられている樹脂タブレット収容部の真上に位置する部位に、孔２２を形成したところにある。
このようにすれば、樹脂タブレット収容部と樹脂層１１形成用のキャビティとをつなぐ樹脂通路を簡易に構成することができる。つまり、樹脂通路としては、補強用突部１５を迂回するような、アップダウンする構造にせずとも済むからである。
【００２５】
（第３の実施形態）
図８は本発明の第３の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、リードフレーム本体１６に形成する補強用突部１５を、矩形状のリードフレーム本体１６の３辺Ｈ１〜Ｈ３に設けたところにある。即ち、補強用突部１５は、リードフレーム本体１６の４つの辺Ｈ１〜Ｈ４のうち、リード５群が偏って位置する１つの角部Ｃにおいて交わる２辺Ｈ１，Ｈ２と、残る２辺Ｈ３、Ｈ４のうちの1辺、例えばリード５群のタイバー１９の延長方向に存在する１辺Ｈ３とに設けられている。
【００２６】
このように構成すれば、成形型の樹脂タブレット収容部を、補強用突部１５が設けられていない辺Ｈ４の外側に樹脂タブレット収容部Ｔを設けるようにすることにより、樹脂タブレット収容部Ｔと樹脂層１１形成用のキャビティとをつなぐ樹脂通路を簡易に構成することができる。つまり、樹脂通路を、補強用突部１５を迂回するアップダウン構造とすることなく形成できるのである。
なお、辺Ｈ４に補強用突部１５を設けるようにし、その代わりに辺Ｈ３の補強用突部１５をなくしても良い。
【００２７】
（第４の実施形態）
図９は本発明の第４の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、リードフレーム本体１６に形成する補強用突部１５を、矩形状のリードフレーム本体１６の４辺Ｈ１〜Ｈ４のうち、リード５群が偏って設けられた１つの角部Ｃにおいて交わる２辺Ｈ１，Ｈ２に設けたところにある。
【００２８】
ボンディングワイヤ６が変形するようなリード５群の変形は、主として、上記１つの角部Ｃが、辺Ｈ１に直交する軸を中心に表裏方向に撓む変形、および辺Ｈ２に直交する軸を中心に表裏方向に撓む変形によって起きる。この２辺Ｈ１，Ｈ２に補強用突部１５が設けられていれば、上記のボンディングワイヤ６を変形させるようなリードフレーム本体１６の角部Ｃの変形は生じない。
また、成形型の樹脂タブレット収容部Ｔを、補強用突部１５が設けられていない辺Ｈ３，Ｈ４の外側に位置して設ければ、樹脂通路を簡易に構成することができる。
【００２９】
（第５の実施形態）
図１０は本発明の第５の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、リードフレーム本体１６に形成する補強用突部１５を、矩形状のリードフレーム本体１６の４辺Ｈ１〜Ｈ４のうち、リード５群のタイバー１９の延長方向に対向する２辺Ｈ１，Ｈ３に設けたところにある。
このように構成すれば、補強用突部１５のある辺Ｈ１，Ｈ３を持つことによって、タイバー１９と平行な軸を中心とする角部Ｃの表裏方向の撓み変形を防止できるので、ボンディングワイヤ６の変形をも防止できる。
【００３０】
（第６の実施形態）
図１１は本発明の第６の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、補強用突部１５を設けず、その代わりにリード５群のタイバー１９の両端のうち、リードフレーム本体１６のリード５群の近くの角部Ｃに連なる側の端部を当該角部Ｃから切離したところにある。
このように角部Ｃから切離すれば、角部Ｃの変形がリード５に伝わることはないので、ボンディングワイヤ６の変形を防止することができる。
【００３１】
（第７の実施形態）
図１２は本発明の第７の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、補強用突部１５を設けず、その代わりにリード５群の周りを縁桟２３を残して囲むと共に、一端が下側ターミナル３の周りの開口窓１７に連なってタイバー１９の一端側の辺Ｈ１へのつながりを断つほぼコ字形の開口窓２４を設けたところにある。
このように構成しても、リード群が角部Ｃから切り離された状態となるので、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３２】
（第８の実施形態）
図１３は本発明の第８の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、補強用突部１５を設けず、その代わりにリード５群の近くの角部Ｃ（タイバー１９の一端がつながる部位）に、下側ターミナル３の周りの開口窓１７から辺Ｈ２近くまで延びる第１のスリット２５と、逆に辺Ｈ２から開口窓１７近くまで延びる第２のスリット２６とを交互に形成したところにある。
この構成によれば、角部Ｃが両スリット２５，２６の形成によって撓み易くなるため、当該角部Ｃが変形吸収部として機能するようになり、辺Ｈ１部分が変形した場合、その変形が両スリット２５，２６間の部分が撓むことでタイバー１９に伝わらないように吸収される。
【００３３】
（第９の実施形態）
図１４ないし図１６は本発明の第９の実施形態を示す。この実施例は、補強用突部１５を設けず、その代わりに、リード５の変形、ひいてはボンディングワイヤ６の変形を、リードフレーム１４を治具に収納することによって防止しようとするものである。
【００３４】
図１６に示すように、リードフレーム収納治具（以下、単に収納治具）２７は、一側面がリードフレーム１４を抜き差しするために開放された偏平なケース状の本体２８と、この本体２８の一側面を塞ぐための回動可能な蓋２９とからなる。本体２８の上面は開放されており、その開放された上面の３辺および蓋２９には、リードフレーム本体１６の外周部を押えるための庇部２８ａ，２９ａが形成されている。
【００３５】
そして、リードフレーム１４は、ワイヤボンディング工程を終えた後、収納治具２７の本体２８内に、図１４に示すように蓋２９を開くことによって開かれた側面から挿入される。そして、蓋２９を閉じることによって収容治具２７からの飛び出しが防止される。リードフレーム１４を収納治具２７内に収納した状態では、図１５に示すように、本体２８の周側面壁２８ｂと庇部２８ａ、蓋２９と庇部２９ａとがリードフレーム本体１６の周囲を抱持するようになって該リードフレーム本体１６の外周部を保護する。従って、本体２８の周側面壁２８ｂと庇部２８ａ、蓋２９と庇部２９ａは、保護部としての機能を有する。
【００３６】
上側ターミナル９をアイランド（下側ターミナル３）に接着された半導体チップ２上に載置するには、本体２８の上面開放部分（図１５にＰで示す。）を通じて行う。この収納治具２７にリードフレーム１４を収納した状態は、樹脂封止工程の直前まで行われる。このため、ハンドリングなどによってリードフレーム本体１６にボンディングワイヤ６が変形を生じるような外力が作用するようなことがなくなる。
【００３７】
（第１０の実施形態）
図１７は本発明の第１０の実施形態を示す。この実施形態も上記第９の実施形態と同様に、ボンディングワイヤ６の変形を、リードフレーム１４を治具に収納することによって防止しようとするものである。
【００３８】
図１７の収納治具３０は、上面および一側面が開放された偏平な本体３１と、この本体３１に回動可能に設けられ本体３１の開放上面を塞ぐための蓋３２とから構成されている。蓋３２は、リードフレーム１４の半導体チップ２に上側ターミナル９を載置できるようにするために、リードフレーム本体１６の外周部を押える縁部３２ａを残して他は開放されている。また、蓋３２には、本体３１の開放側面を塞ぐための折り曲げ部３２ｂが形成されている。
【００３９】
この実施例では、本体３１の周側面壁３１ａ、蓋３２の縁部３２ａおよび折り曲げ部３２ｂが保護部として機能する。また、蓋３２の縁部３２ａに囲まれた部分が、上側ターミナル９をアイランド（下側ターミナル３）に接着された半導体チップ２上に載置する開放部分Ｐとなる。
【００４０】
（第１１の実施形態）
図１８ないし図２０は本発明の第１１の実施形態を示すものである。この実施形態は、リードフレーム１４を作業台などの平坦な面に載せたとき、リード５群の近くの角部Ｃが上下方向に撓むことを防止しようとするものである。
即ち、リードフレーム本体１６のリード５群近くの角部Ｃには、ほぼＬ字形の第１の支持脚部３３と第２の支持脚部３４とが切り起こし形成されている。第１の支持脚部３３は、角部Ｃから下方に突出し、その突出高さＨは、上側ターミナル９を取り付けた状態で、下側ターミナル３を平坦面に置いたときの平坦面から角部Ｃまでの隙間に相当する寸法に設定されている。また、第２の支持脚部３４は、角部Ｃから上方に突出し、その突出高さｈは、上側ターミナル９を取り付けた状態で、当該上側ターミナル９を平坦面に置いたときの平坦面から角部Ｃまでの隙間に相当する寸法に設定されている。
【００４１】
このように構成した場合には、リードフレーム１４を作業台などの平坦な面に載せたとき、支持脚部３３または３４が角部Ｃを支えてその変形を防止するので、ボンディングワイヤ６の変形を防止できる。
【００４２】
（第１２の実施形態）
図２１は本発明の第１２の実施形態を示すものである。この実施形態のリードフレーム３５は、リードフレーム本体３６に複数、例えば３組のアイランド（下側ターミナル３）、リード５群を設けるようにしたもので、リードフレーム本体３６の外周部には、その全体にわたり、補強用突部３７が形成されている。
【００４３】
このように１つのリードフレーム本体３６に複数組のアイランドおよびリード５群を形成しても、補強用突部３７によってリードフレーム本体３５のリード５群が形成された部分の変形を防止できるので、各アイランドに夫々接着された半導体チップ２とリード５とがボンディングワイヤ６で接続された場合、そのボンディングワイヤ６の変形を防止することができる。
【００４４】
（他の実施形態）
本発明は上記し且つ図面に示す実施形態に限定されるものではなく、以下のような拡張或いは変更が可能である。
１つのリードフレームに複数組のアイランドとリード５群を形成する構成は、第２ないし第１０の実施例にも適用することができる。
リードフレームの外形状は、矩形状に限られない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すリードフレームの平面図
【図２】リードフレーム本体の素材を示す斜視図
【図３】リードフレームと上側ターミナルの治具への組み付け状態を示す斜視図
【図４】リードフレームに上側ターミナルを組み付けた状態の平面図
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿う断面図
【図６】樹脂封止型半導体装置の断面図
【図７】本発明の第２の実施形態を示す図１相当図
【図８】本発明の第３の実施形態を示す図１相当図
【図９】本発明の第４の実施形態を示す図１相当図
【図１０】本発明の第５の実施形態を示す図１相当図
【図１１】本発明の第６の実施形態を示す図１相当図
【図１２】本発明の第７の実施形態を示す図１相当図
【図１３】本発明の第８の実施形態を示す図１相当図
【図１４】本発明の第９の実施形態を、リードフレームの収納治具への収納途中の状態で示す平面図
【図１５】リードフレームの収納状態で示す断面図
【図１６】収納治具の斜視図
【図１７】本発明の第１０の実施形態を示す図１６相当図
【図１８】本発明の第１１の実施形態を示す図１相当図
【図１９】図１８のＢ−Ｂ線に沿う断面図
【図２０】図１８のＤ−Ｄ線に沿う断面図
【図２１】本発明の第１２の実施形態を示す図１相当図
【符号の説明】
【００４６】
図中、２は半導体チップ、３は下側ターミナル（アイランド）、５はリード、６はボンディングワイヤ、７は中間ターミナル、９は上側ターミナル、１４はリードフレーム、１５は補強用突部、１６はリードフレーム本体、１７は開口窓、１８，１９はタイバー、２０は位置決め治具、２５，２６は第１，２のスリット、２７はリードフレーム収納治具、２８は本体、２８ａは庇部（保護部）、２８ｂは周側面壁（保護部）、２９は蓋（保護部）、２９ａは庇部（保護部）、３０はリードフレーム収納治具、３１は本体、３１ａは周側面壁、３２は蓋、３２ａは縁部（保護部）、３２ｂは折り曲げ部（保護部）、３３，３４は支持脚部、３５はリードフレーム、３６はリードフレーム本体、３７は補強用突部、Ｃは角部、Ｐは開放部分である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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