(57)【要約】【課題】画像処理を精度よく読み取ることが可能な回路板を提供すること。【解決手段】基材２１０と、基材２１０の両面側に導体回路１３０、１５０が形成され、一方の面側には導体回路１３０と独立した画像処理によって位置決めを行う略円形の形状を有する導体部１１０を備え、導体部１１０表面には金属被覆層１１２が施され、基材２１０には、導体部１１０に達する穴が他方の面側から形成され、また、穴はブラインドビア１１５を形成し、導体部１１０と、他方の面側の導体回路１５０とが、ブラインドビア１１５を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路板１００である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の両面側に導体回路が形成され、一方の面側には前記導体回路と独立した画像処理によって位置決めを行う略円形の形状を有する導体部を備え、前記導体部表面には金属被覆層が施されていることを特徴とする回路板。
【請求項２】
前記基材には、前記導体部に達する穴が他方の面側から形成されている請求項１に記載の回路板。
【請求項３】
前記穴はブラインドビアを形成し、前記導体部と、他方の面側の導体回路とが、ブラインドビアを介して電気的に接続されている請求項１または２に記載の回路板。
【請求項４】
前記金属被覆層は、電気めっき法により形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型軽量という特長を生かして、電子機器内にはフレキシブル回路板が多用されている。フレキシブル回路板は、一般には以下のようにして作成される。まず、基材としてポリイミド樹脂フィルムと、金属箔として一般的に銅箔とを貼り合せた、フレキシブル回路板用積層板を用意する。次に、銅箔をエッチング等によりパターンニングし導体回路を形成する。
【０００３】
次に、絶縁被覆層として、予め導体回路露出個所を打抜き金型等を用いて取り除いた、ポリイミド樹脂フィルムの一方の面に熱硬化性接着剤が塗布されたカバーレイフィルムを導体回路側に貼り合せる。最後に、必要により露出した部分にめっきを施したり、強度が必要な部分に補強板を貼着したりする。そして、基準となる認識マークにドリルやパンチング等で基準穴を設けこの基準穴を利用して製品を加工している（例えば特許文献１）。
【０００４】
しかし、近年、高密度化することによって、加工する際に用いる認識マークをより精度よく画像処理して読み取る必要がでてきた。
【特許文献１】特開平０５−１３８５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、画像処理を精度よく読み取ることが可能な回路板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（３）の本発明により達成できる。
（１）基材と、前記基材の両面側に導体回路が形成され、一方の面側には前記導体回路と独立した画像処理によって位置決めを行う略円形の形状を有する導体部を備え、前記導体部表面には金属被覆層が施されていることを特徴とする回路板、
（２）前記基材には、前記導体部に達する孔が他方の面側から形成されている上記（１）に記載の回路板、
（３）前記孔はブラインドビアを形成し、前記導体部と、他方の面側の導体回路とが、ブラインドビアを介して電気的に接続されている上記（１）または（２）に記載の回路板、
（４）前記金属被覆層は、電気めっき法により形成されている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路板、である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、画像処理を精度よく読み取ることが可能な回路板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
【０００９】
図１は、本発明による回路板の好適な実施形態を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【００１０】
本発明の回路板１００は、基材２１０と、基材２１０の両面側に導体回路１３０、１５０が形成され、一方の面側には導体回路１３０と独立した画像処理によって位置決めを行う略円形の形状を有する導体部１１０を備え、導体部１１０表面には金属被覆層１１２が施されている。
回路板１００を構成する基材２１０としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【００１１】
基材２１０の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００１２】
一方の面側の導体回路１３０、１５０は、基材２１０の両面側に形成されている。基材２１０の両面に接合された銅箔に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路１３０、１５０を形成する。また、一方の面側には、略円形状の導体部１１０が形成されている。この導体部１１０は、周囲の一方の面側の導体回路１３０とは離間し島状に独立している。そして、導体部１１０の基材２１０面側の一部の領域が除かれ穴を形成している。基材２１０面側から露出している導体部１１０は、他の面側の導体回路１５０と、ブラインドビア１１５で電気的に接続されている。
【００１３】
金属被覆層１１２は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる郡より選択される少なくとも一種の金属または金属を含む合金で構成されている。導体部１１０は、一方の面側の導体回路１３０とは電気的に非導通であるが、他方の面側の導体回路１５０とは、ブラインドビア１１５を通して電気的に接続されており、導体部１１０の表面に電気めっきをする際に給電を受けることが出来る。
【００１４】
それぞれの面側の導体回路は、さらに表面の一部を残して表面被覆層で覆われていてもよい。表面被覆層は、絶縁性樹脂フィルムと接着剤で構成されるカバーレイフィルムでもよいし、熱硬化性樹脂を含む液状体の樹脂組成物をスクリーン印刷法などにより形成し加熱硬化してもよい。画像処理によって正確な位置決めのためには、導体部１１０の面は、表面被覆層で覆わず、金属被覆層１１２の面が露出することが好ましい。
【００１５】
本発明の実施形態による回路板の製造方法は、特に限定はされるものではなく、一般に知られている両面回路板の製造方法によってることが出来る。
【００１６】
次に、本実施形態に係る回路板の効果について、従来例と比較しながら説明する。図２は、従来例を示したもので、一方の面側に形成されている導体部１１０と一方の面側の導体回路１３０がめっきリード１２０を介して接続されている。導体部１１０の表面の金属被覆層はめっきリード１２０を介して一方の面側の導体回路１３０から給電を受け電気めっきされる。この形態では、導体部１１０は略円形に形成されているものの、めっきリード１２０との接合線は円形から形状がずれている。このため、画像処理によって導体部１１０を略円形として円形の中心点を計算する際に誤差を生じてしまい正確な中心を測定することが困難であった。
【００１７】
一方、その対策として、図３に示すように、図２の回路板からめっきリード１２０を除去した回路板が用いられている。平面図から見たとき本実施形態と同じ形状になるが、基材２１０に穴が形成されていないため、電気めっきによって導体部１１０の第一の面側に電気めっきを付けることができず、さらに、電気めっき浴液に汚染され、導体部１１０の表面が酸化されている。そのため、画像処理で導体部１１０表面の光の反射率が不均一となり略円形の導体部１１０の中心を正確に計算することが困難であった。めっき浴液の汚染を防ぐため表面に表面被覆層を設けると表面の酸化は防止できるものの、導体部１１０表面の反射率が低下するため正確な中心を測定することが困難であった。
【００１８】
それに対して、本発明の実施形態に示すように（図１）導体部１１０は一方の面側の導体回路１３０から独立しているものの、他方の面側の導体回路１５０と基材２１０に設けられた穴にブラインドビア１１５が設けられ電気的に接続されており給電できる。そのため、導体部１１０の表面は金属被覆層で覆われており均一な表面を形成している。その結果、画像処理によって導体部１１０を略円形として円形の中心点を正確に計算することが可能となるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態である回路板の平面図と断面図をを示す図である。
【図２】従来の回路板の平面図と断面図を示す図である。
【図３】従来の回路板の平面図と断面図を示す図である。
【符号の説明】
【００２０】
１００    回路板
１１０    導体部
１１２    金属被覆層
１１５    ブラインドビア
１２０    めっきリード
１３０    一方の面側の導体回路
１５０    他方の面側の導体回路
２１０    基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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