(57)【要約】【課題】  異方導電膜を用いて実装されている実装品の相対向する電極間に存在する金属粉末すなわち導電性粒子を、非破壊で検査することが可能な検査方法および検査装置を提供する。【解決手段】  導電性粒子を含む異方導電膜を実装した実装品の、導電性粒子の存在位置を検査する実装品の検査方法であって、該導電性粒子は表面に蛍光物質が直接または有機化合物を介して結合したものであり、前記実装品の表面に励起光を照射し、前記蛍光物質から発する蛍光を検出することを特徴とする実装品の検査方法。【選択図】      図１
2008051635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子を含む異方導電膜を実装した実装品の、導電性粒子の存在位置を検査する実装品の検査方法であって、該導電性粒子は表面に蛍光物質が直接または有機化合物を介して結合したものであり、前記実装品の表面に励起光を照射し、前記蛍光物質から発する蛍光を検出することを特徴とする実装品の検査方法。
【請求項２】
前記蛍光物質から発する蛍光を、蛍光顕微鏡を用いて検出することを特徴とする請求項１に記載の実装品の検査方法。
【請求項３】
導電性粒子を含む異方導電膜を実装した実装品の、導電性粒子の存在位置を検査する実装品検査装置であって、該導電性粒子は表面に蛍光物質が直接または有機化合物を介して結合したものであり、前記実装品の表面に励起光を照射する手段、前記蛍光物質から発する蛍光を検出する手段、を備えることを特徴とする実装品の検査装置。
【請求項４】
請求項３に記載の実装品の検査装置において、検出された蛍光の位置座標データを算出する手段を有することを特徴とする実装品の検査装置。
【請求項５】
請求項４に記載の実装品の検査装置において、前記位置座標データを用いて実装品の良否を判定する手段をさらに有することを特徴とする実装品の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電膜を接合材として含むエレクトロニクス実装品の検査方法およびその検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上に半導体パッケージを実装したり、あるいは２つのプリント配線板上の導体配線同士を電気的に接続するとともに、両プリント配線板を互いに結合、固定したりするエレクトロニクス実装の方法の１つに、フィルム状の異方導電膜を用いた方法がある。
【０００３】
例えばガラス基板と半導体パッケージとを実装する場合は、複数の突起電極を配列して接続部を形成した半導体パッケージと、当該半導体パッケージを実装する領域に上記突起電極とピッチを合わせて複数の配線電極を配列して接続部を形成したガラス基板とを用意する。そしてこの両者の接続部を相対向させて、その間に異方導電膜を挟んだ状態で、両接続部の各々の突起電極と配線電極とが１対１で膜の厚み方向に重なるように位置合わせしながら加熱、加圧処理を行うことで、各々の突起電極と配線電極が異方導電膜に含まれる導電性粒子を介して電気的に接続されるとともに、異方導電膜中の接着成分によって両者が接着、固定される。
【０００４】
また、ガラス基板とフレキシブルプリント基板との接続の場合は、それぞれの接続位置に、互いにピッチを合わせて複数の配線電極を配列して接続部を形成したガラス基板とフレキシブルプリント基板とを用意する。そしてこの両者の接続部を相対向させて、その間に異方導電膜を挟んだ状態で、同様に両接続部の各々の電極が１対１で膜の厚み方向に重なるように位置合わせしながら加熱、加圧処理を行うことで、各々の電極が異方導電膜に含まれる導電性粒子を介して電気的に接続されるとともに、異方導電膜中の接着成分によって両者が接着、固定される。
【０００５】
これらエレクトロニクス実装に用いる異方導電膜中に含まれる導電性粒子としては、例えば平均粒径が０．１μｍ〜数十μｍ程度で、かつその形状が粒状、球状、薄片状（鱗片状、フレーク状）など、種々の金属粉末が実用化されているが、特に近時、微細な金属粒子が直鎖状に繋がれた形状を有する直鎖状金属粉末が注目されている。
【０００６】
直鎖状金属粉末を異方導電膜の厚み方向に配向させることで、導電性粒子の充填率を増加させることなく膜の厚み方向の導電性を上げることができる。このため膜の面方向の絶縁性を保ったまま接続抵抗を下げることができ、接続信頼性が向上する。なお、厚み方向に配向とは、直鎖状金属粉末の長手方向が、膜の面に対して略垂直方向に並んでいる状態をいう。
【０００７】
異方導電膜を用いて実装された実装品の接続抵抗や接続信頼性を向上させるには、実装品の相対向する電極間により多くの導電性粒子が存在することが重要である。例えば、特許文献１では、金属粉末の割合を膜全体積の０．０５体積％〜２０体積％とすることで、相対向する電極間の確実な電気的接続を得てかつ、他電極との短絡を防止している。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−３３１９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載の微細な直鎖状金属粉末を含有する異方導電膜を用いて、ガラス基板と半導体パッケージを実装した実装品は次のような方法で電極間の金属粉末の存在が確認される。透明なガラス基板側から半導体パッケージの突起電極に向けて、光学顕微鏡の光源ランプの光を照射し、反射した可視光を光学顕微鏡で観察すると、突起電極上に存在する上記金属粉末を確認することができる。微細な直鎖状金属粉末は鎖の径が１μｍ以下であるので黒い線として観察されるが、突起電極の表面の微細な凹凸も同様に黒い線として観察されるため、両者を区別することはかなり困難である。
【００１０】
また別の検査方法として、異方導電膜を用いて実装されている実装品の接続部を切断し、その切断面を顕微鏡等で、直接的に観察し金属粉末の有無を判別する手法もある。本方法は金属粉末の存在を確認することにおいて有効性は高いが、製品の破壊的抜き取り検査となり、しかも抜き取った製品のごく一部しか検査できないことから、全量検査とならず検査結果の信頼性は高くない。
【００１１】
以上のように、実装品の相対向する電極間に存在する微細な金属粉末が、実装品の接続抵抗や接続信頼性に与える影響が大きいことから、実装品の相対向する電極間における微細な金属粉末の存在を非破壊でかつ信頼性高く検査する手段が求められていたが、これまでそのような方法は考案されていなかった。
【００１２】
そこで、本発明の課題は、異方導電膜を用いて実装されている実装品の相対向する電極間に存在する金属粉末すなわち導電性粒子を、非破壊でかつ信頼性の高い検査方法および検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者達は、前記課題を解決するために鋭意研究開発をした結果、異方導電膜で実装された実装品の非破壊検査が可能となる以下のような方法、装置を見いだした。
【００１４】
本発明は、導電性粒子を含む異方導電膜を実装した実装品の、導電性粒子の存在位置を検査する実装品の検査方法であって、該導電性粒子は表面に蛍光物質が直接または有機化合物を介して結合したものであり、前記実装品の表面に励起光を照射し、前記蛍光物質から発する蛍光を検出することを特徴とする実装品の検査方法である。
【００１５】
本発明において、前記蛍光物質から発する蛍光を、蛍光顕微鏡を用いて検出することが好ましい。
【００１６】
また本発明は、導電性粒子を含む異方導電膜を実装した実装品の、導電性粒子の存在位置を検査する実装品検査装置であって、該導電性粒子は表面に蛍光物質が直接または有機化合物を介して結合したものであり、前記実装品の表面に励起光を照射する手段、前記蛍光物質から発する蛍光を検出する手段、を備えることを特徴とする実装品の検査装置である。
【００１７】
本発明において、検出された蛍光の位置座標データを算出する手段を有することが好ましい。
【００１８】
本発明において、前記位置座標データを用いて実装品の良否を判定する手段をさらに有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、異方導電膜を用いて実装されている実装品の相対向する電極間に存在する導電性粒子を、非破壊で検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
はじめに観察対象となる、表面に蛍光物質が結合した導電性粒子について説明する。蛍光物質が結合される前の導電性粒子は、平均粒径が０．１μｍ〜数十μｍ程度で、かつその形状が粒状、球状、薄片状（鱗片状、フレーク状）の金属粉末を用いる。金属粉末を構成する成分としては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｒｂ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｒｅ、ＰｔおよびＡｕからなる群より選ばれた少なくとも１種の金属やその合金などが用いられる。
【００２１】
上記の導電性粒子が励起光の作用により、蛍光を発するようにするため、導電性粒子に蛍光物質が結合される。導電性粒子に結合する蛍光物質は、特に限定されないが、励起光により適宜選択すればよい。例えば、４８８ｎｍ近傍の波長で励起する場合は、フルオロセイン及びイソシアネート等の誘導体、フィコエリスリン、ドーダミングリーン、ＧＦＰ（Ｇｒｅｅｎ  ｆｌｕｏｒｅｓｅｎｔ  ｐｒｏｔｅｉｎ）等を使用することができる。紫外線が励起光の場合は、ダンシルクロリド、カスケードブルー、ヘキスト３３３４２等の蛍光物質を使用することができる。６３３ｎｍ近傍での励起であれば、アロフィコシアニン及びその誘導体等が、好適に使用できる。
【００２２】
また、蛍光物質中に官能基があると、導電性粒子や有機化合物との反応が速やかに進行するので好適である。蛍光物質中に含まれる好適な官能基としては、イソシアネート基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基、スルホニル基、エポキシ基、トシル基等が例示される。
【００２３】
導電性粒子に結合させる蛍光物質は、上記物質を直接結合させても良いが、有機化合物を介して結合させることも可能である。有機化合物としては、蛍光物質の官能基と容易に反応できるものであれば特に限定されないが、アビジン、ストレプトアビジン、ビオチン、グルタルアルデヒド、ヒスチジン、シランカップリング剤が好適に使用できる。これらの有機化合物は、１種単独で使用しても良いが、複数種を組み合わせても良く、また、複合体を形成しても良い。複合体を形成するときは、導電性粒子と反応させる前に蛍光物質と事前に反応させておくこともできる。
【００２４】
蛍光物質にビオチンを結合させることもできる。この場合は、有機化合物として、アビジンまたはストレプトアビジンを用いると好適である。すなわち、アビジンまたはストレプトアビジンの１分子に４分子のビオチンが結合することから単純計算でも４倍の蛍光物質を結合することができる。また、蛍光物質１分子当たり複数のビオチンを官能基として導入すれば、アビジンまたはストレプトアビジンと複合体を形成するため、より多くの蛍光物質を金属に結合できる。
【００２５】
実装に使用される異方導電膜について説明する。導電性粒子が蛍光物質に結合されていることを除けば、蛍光物質が結合されていない微細な金属粉末を用いる場合と同じように調製することができる。例えば以下の二例のような方法である。
（ｉ）下地上に、微細な金属粉末と結着剤とを、適当な溶媒とともに所定の割合で配合して調製した複合材料を塗布して、固化または硬化させる。
（ｉｉ）微細な金属粉末を、下地上に散布したのち、結着剤を含む、流動性を有する塗剤を塗布して固化または硬化させる。
【００２６】
微細な金属粉末とともに異方導電膜を形成する結着剤としては、当該用途において結着剤として公知の、成膜性および接着性を有する種々の化合物がいずれも使用可能である。かかる結着剤としては、例えば熱可塑性樹脂や硬化性樹脂、液状硬化性樹脂などがあり、特に好ましくはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、フェノール系樹脂などを例示することができる。
【００２７】
本発明で検査される異方導電膜を用いて実装されている実装品は、例えば、液晶表示パネル用のガラス等透明基板と半導体パッケージとの実装品や、ガラス等透明基板とフレキシブルプリント基板との実装品などが好適な組み合わせである。
【００２８】
上記の実装品の製造方法は、まずガラス基板にＩＣチップと同数の電極が透明材料であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）で形成されたガラスＩＴＯ電極板を用意する。その後、ＩＣチップとガラスＩＴＯ基板の間に前記で得られた異方導電性膜を挟み、加熱しながら、圧力をかけて熱接着させ、ＩＣチップとガラスＩＴＯ電極板とを接合させる方法を採用することができる。
【００２９】
次に検査方法について説明する。図１に、本発明である実装品の検査方法および装置の模式図を示す。一般的に水銀ランプが用いられる励起光源11から、紫外光から赤外光の広い波長を有する複色光12が発せられる。励起フィルタ13は、この複色光12から例えば紫外光のような特定の波長の励起光14だけを透過させる。ダイクロイックミラー15は特定された波長の光は反射し、それ以外は透過する性質を持つ。よって励起光14が紫外光の場合、紫外光は反射し、それ以外は透過するような機能を持つ。反射された励起光14は、対物レンズ16によって検査対象である実装品17に集光される。励起光14を受けた実装品17中の蛍光物質から蛍光18が発生する。蛍光18はダイクロイックミラー15の透過光領域にあるため、透過し吸収フィルタ19に到達する。吸収フィルタ19は蛍光物質から発せられた光以外のノイズ除去するために設けられている。吸収フィルタ19を透過した光を顕微鏡100で観察する。
【００３０】
実装品17上には、凹凸やごみ等も存在することもあり、この実装品17上の状況を可視光の顕微鏡で観察すると、導電性粒子、凹凸、ごみ等も観測され、それらの見分けが付きにくい。よって導電性粒子のみが検出されるよう、蛍光を発生する物質を導電性粒子に結合させ、その蛍光を観測することとして導電性粒子を抽出する。
【００３１】
実装品の判定方法としては、最も簡単なのは人間の目視によって、実装品中の電極上のあるべき位置に導電性粒子が存在することを確認することである。一方、大量にあるいは、高速に、さらには無人で検査処理を行うためには、検出された蛍光の位置座標を算出する手段と、その位置座標データを用いて実装品の良否を判定する手段を備えていることが好ましい。
【００３２】
具体的には、予め実装品の電極配置が記憶された地図上に、座標軸を設けておく。顕微鏡によって観察された画像をデジタルデータとして読みとる。次に予め設けておいた閾値を越える明るさを示す点をデジタルデータから抽出する。その点を導電性粒子の存在位置として座標を算出する。地図上の電極位置に存在している座標点の個数が規定数以上であれば、「良」として判定する。図１中ではコンピュータ101が上記両手段を備えた装置である。
【００３３】
上記のように本発明を用いれば、抜き取り検査ではなくかつ、非破壊のその場観察が可能となるため、検査結果の信頼性が向上する。また自動化することも可能であり、検査工程の効率化も図れる。
【実施例】
【００３４】
（実施例）
以下、実施例に基づき、本発明をさらに具体的に説明する。
【００３５】
１．直鎖状金属粉末の製造
純水７１５ｍｌに、クエン酸三ナトリウム二水和物９１．５ｇ（０．３０モル）と、硫酸ニッケル六水和物１１．０ｇ（０．０４モル）とを溶解して金属イオン溶液を調製した。また、還元剤溶液としては、四塩化チタンの２０重量％塩酸酸性水溶液（ｐＨ４）を、旭硝子(株)製の陰イオン交換膜で仕切った２槽式の電解槽の、片方の槽に注入するとともに、反対側の槽にはモル濃度０．１Ｍの硫酸ナトリウム水溶液を入れ、それぞれの液にカーボンフェルト電極を浸漬して、四塩化チタンの水溶液側を陰極、硫酸ナトリウム水溶液側を陽極として、３．５Ｖの直流電流を、定電圧制御で通電して水溶液を陰極電解処理することで、Ｔｉ（ＩＶ）の一部をＴｉ（ＩＩＩ）に還元して得た液８０．０ｇを準備した。チタンイオンの総量は０．１モル、Ｔｉ（ＩＩＩ）とＴｉ（ＩＶ）のモル比は４：１であった。
【００３６】
さらに、純水に、２５％アンモニア水６０．０ｍｌと、１．０ｇのセルナＤ-７３５（中京油脂：ポリカルボン酸型高分子界面活性剤、成分重量比：主成分＝１５〜２５、アンモニア＝１〜１０、水＝６５〜８４、主成分：スチレン−マレイン酸共重合体、平均分子量（Ｗ）＝１９，０００）とを溶解した後、必要に応じて純水を加えて全量を２００ｍｌに調整して分散剤溶液を作製した。なお、アンモニア水の量は、反応液全体のｐＨを１０に調整するために最適な値とした。
【００３７】
次に、上記金属イオン溶液の全量と、還元剤溶液の全量とを混合し、温浴槽中に入れて液温を３５℃に維持しながら２０分間、かく拌した後、一対の対向磁石間に配置した反応槽中に入れて１００ｍＴの磁場をかけながら、液温を３５℃に維持した。そして、反応槽中の液をかく拌棒で４〜５回かく拌しながら、あらかじめ液温を３５℃に昇温しておいた分散剤溶液の全量を一気に加えて、前記のように反応液のｐＨを１０に調整した後、最後にかく拌棒を反対方向に１〜２回、回転させて反応液の流動を停止し、その後は反応液を実質的にかく拌せずに静置した状態（かく拌速度０ｒｐｍ）を維持して還元析出反応を行った。そうすると、液中で気泡が多数、発生し、その多くが液面で割れずに残って、反応液の上面に安定な泡の層が形成された。
【００３８】
その後、１０分経過した時点で泡の層を液から分離し、ろ紙上で水洗して固形分を得、この固形分を再びろ紙上で水洗後、純水中でかく拌洗浄（２０分間）−エタノール中で、超音波を照射しながら、かく拌洗浄（３０分間）−ろ別-真空乾燥（２３±１℃）の各工程を経て直鎖状ニッケル粉末を製造した。
【００３９】
２．蛍光物質の結合反応
上記１で製造した直鎖状ニッケル粉末０．８ｇを、酢酸ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル（ＢＣＡ）６０ｍｌに分散し、１０分間かく拌した後、磁石を用いて直鎖状ニッケル粉末を沈降させ、上精のＢＣＡ液を約５０ｍｌ取り除き直鎖状ニッケル粉末溶液１を準備した。また別途、ダンシルクロリド０．１ｇをＢＣＡ５０ｍｌに溶解した溶液２を準備した。
【００４０】
次いで、溶液２に、シランカップリング剤ＫＢＭ９０３（γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業（株）製）０．４ｇを室温にてかく拌しながら滴下し、添加した。１０分間かく拌し、ダンシルクロリド溶液とシランカップリング剤を混合させた（溶液３）。次いで、溶液１と溶液３を１００℃の温浴層で溶液が暖まるまで保温した。溶液１、３が８０℃以上になった後、溶液３に溶液１をかく拌しながら一気に添加した。その後３００分間、１００℃にて、反応を続けた。３００分後、温浴槽から反応液を取り出し、室温に６０分間静置した。次いで、反応液を入れた容器の底部に磁石を置き、直鎖状ニッケル粉末を沈殿させた後、上清液を取り除いた。次いで、残っている直鎖状ニッケル粉末に対して、ＢＣＡ１００ｍｌに分散−攪拌（１０分間）−磁石を用いて沈降−上清液を除去という一連の工程を２回繰り返し、過剰な蛍光物質とシランカップリング剤を取り除いた。
【００４１】
その後、上記直鎖状ニッケル粉末を含むＢＣＡ溶液をメンブレンフィルタ上に移し、ＢＣＡで洗浄して固形分を得た後、この固形分を真空乾燥機にて、乾燥した。乾燥は１００℃で一昼夜行い、蛍光物質結合ニッケル粉末を得た。
【００４２】
３．異方導電膜の調製
ビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名：エピコート１２５６（樹脂Ａとする）、エピコート１００２（樹脂Ｂとする）〕と、ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名：エピコート８２８ＵＳ（樹脂Ｃとする）〕、マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成ケミカルズ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１（硬化剤とする）〕とを、重量比で樹脂Ａ／樹脂Ｂ／樹脂Ｃ／硬化剤＝４０／２０／４０／３５の割合で用いた。これらの材料を、酢酸ブチルに溶解して、樹脂分、すなわち樹脂Ａ、樹脂Ｂ、樹脂Ｃおよび硬化剤の３成分の合計の濃度が４０重量％である樹脂溶液を調製した。
【００４３】
次に、この樹脂溶液に、樹脂分と金属粉末の総量に占める割合で表される金属充填率が０．５体積％となるように、前記２で得られた蛍光物質結合ニッケル粉末を配合し、遠心かく拌ミキサーを用いてかく拌して均一に分散させることで、異方導電膜用の複合材料を調製した。そしてこの複合材料を、離型処理を施したＰＥＴフィルム上にドクターナイフを用いて塗布した後、１００ｍＴの磁場をかけながら６０℃で３０分間、乾燥、固化させることで、蛍光物質結合ニッケル粉末が膜の厚み方向に配向した状態で固定された、厚み２５μｍの異方導電膜を調製した。
【００４４】
４．実装品
幅１５μｍ、長さ１００μｍ、高さ１６μｍの金めっき電極が１５μｍ間隔で７２６個配列されたＩＣチップと、幅２０μｍ、長さ１００μｍ、高さ０．１５μｍのＩＴＯ電極が１０μｍ間隔でＩＣチップと同数形成されたガラス基板とを用意した。このガラス基板上に前記４で調製した異方導電膜を載置し、５０℃に加熱しながら４ＭＰａの圧力で２秒間加圧して仮接着させた。その後、上記異方導電膜から、離型処理を施したＰＥＴフィルムを剥がし、ＩＣチップを、ＩＴＯ電極と金メッキ電極の位置あわせをしながら異方導電膜上に載置して、１８０℃に加熱しながら、１電極当たり２０ｇｆの圧力で３０秒間加圧して熱接着させ、ＩＣチップとガラス基板とを実装した実装品を得た。
【００４５】
５．実装品の検査
上記で得られた実装品の検査を行う。蛍光顕微鏡（オリンパス製、商品名：落射式蛍光システムＢＸ５１）、励起光の光源として水銀ランプを用い、励起フィルタにＥＸ３３０−３８５、ダイクロイックミラーとしてＤＭ４００、吸収フィルタとしてＢＡ４２０が採用されているミラーユニットＵ−ＭＷＵ２を用いる。これにより波長が３３０〜３８０ｎｍの紫外光を実装品のガラス基板側の面に励起光として照射し、実装品から発せられる波長が４００ｎｍ以上の蛍光を検出する。
【００４６】
上記の装置を用いて、異方導電膜で実装された実装品を観察する。また比較例として可視領域の透過光でも観察する。その結果を模式的に表したものが図２（ａ）、（ｂ）である。本発明のように励起光を照射し、蛍光物質から発する蛍光を見ると、図２（ａ）のように導電性粒子21が観測できる。一方、可視光で観察すると、図２（ｂ）のように見える。図２（ｂ）では図２（ａ）にくらべ、一見導電性粒子のように見える点が多く観察される。この観測点には凹凸やゴミ等22、導電性粒子21以外が含まれる。このように可視領域の光で観察した場合、導電性粒子以外の点が観測されるため、実際には導電性粒子が存在していなくても、存在しているかのような結果を引き起こし、誤った検査情報を得ることがある。
【００４７】
図２（ａ）のように観察される画像をデジタルカメラで撮影し、そのデジタルデータをコンピュータに取り込む。そのデータから導電性粒子の存在座標を算出する。そして予め用意しておいた電極領域31が記載された実装品の配置図（図３）と重ねあわせてマッピングする。その様子を図４に示す。全ての電極上に導電性粒子座標位置41が存在しており、この実装品は「良」であると判定される。
【００４８】
上の判定をコンピュータにさせる場合には、平面座標において電極の四隅に対応する（Ｘ１，Ｙ１）−（Ｘ２，Ｙ２）−（Ｘ３，Ｙ３）−(Ｘ４，Ｙ４)の４点で囲まれる領域中に、導電性粒子座標（ｘ，ｙ）が存在するかどうかを判断するアルゴリズムを組み込んでおく。例えば、それぞれの電極領域に１以上の導電性粒子座標が存在すれば「良」、導電性粒子座標個数が「０」の電極領域が１つでもあれば「否」と判定する。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明によれば、異方導電膜を用いて実装されている実装品の相対向する電極間に存在する導電性粒子を、非破壊で検査することができる。これにより、抜き取り検査ではなく現物のその場検査が可能となるため、検査結果の信頼性が向上する。また検査工程の効率化も図れる。エレクトロニクス分野、特に、ガラス基板上の半導体パッケージ実装品、あるいはガラス基板上のフレキシブルプリント配線板実装品の検査工程に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明である実装品の検査方法および装置の模式図。
【図２】実装品を観察した結果を模式的に表した図である。（ａ）本発明の方法で観察した場合。（ｂ）可視領域の透過光で観察した場合。
【図３】実装品の配置図
【図４】実装品の電極配置図と、導電性粒子の存在座標点を重ね合わせて表示した図。
【符号の説明】
【００５１】
１１  励起光源、１２  複色光、１３  励起フィルタ、１４  励起光、１５  ダイクロイックミラー、１６  対物レンズ、１７  実装品、１８  蛍光、１９  吸収フィルタ、１００  顕微鏡、１０１  コンピュータ、２１  導電性粒子、２２  凹凸やゴミ等、３１  電極領域、４１  導電性粒子座標位置
【図１】
2008051635.tif 000003
【図２】
2008051635.tif 000004
【図３】
2008051635.tif 000005
【図４】
2008051635.tif 000006