(57)【要約】【課題】ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板２上に電子部品３が実装された実装基板４ａと、実装基板４ａを内包する熱可塑性樹脂ケース５ａと、を有する実装基板の封止構造１であって、実装基板４ａの外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁が熱融着されることにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定することによって上記課題を解決する。【選択図】図１
2008218683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板上に電子部品が実装された実装基板と、該実装基板を内包する熱可塑性樹脂ケースと、を有する実装基板の封止構造であって、
前記実装基板の外周の少なくとも一部に前記熱可塑性樹脂ケースの内壁が熱融着されることにより、前記熱可塑性樹脂ケースの内部で前記実装基板が支持固定される、ことを特徴とする実装基板の封止構造。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂ケースの外部の端子との接続を行うためのフレキシブルプリント配線板の一端側が、前記実装基板に接続され、
前記フレキシブルプリント配線板の他端側が、前記実装基板の外周と前記熱可塑性樹脂ケースの内壁とが熱融着された部分から前記熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出されている、
請求項１に記載の実装基板の封止構造。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂ケースの内壁が前記電子部品にも熱融着されている、請求項１又は２に記載の実装基板の封止構造。
【請求項４】
上ケースの開口部と下ケースの開口部とを接合することによって内部空間が形成される熱可塑性樹脂ケースと、該熱可塑性樹脂ケースの内部空間に設置される、プリント配線基板上に電子部品が実装された実装基板と、を有する実装基板の封止構造の製造方法であって、
前記下ケース内に前記実装基板を配置する配置工程と、
前記下ケースの開口部に前記上ケースの開口部を合わせることにより嵌合部を形成し、該嵌合部の内壁に前記実装基板の外周の少なくとも一部を接触させて接触部を形成する嵌合工程と、
前記嵌合部を局所加熱して前記下ケースの開口部と前記上ケースの開口部とを溶融して接合するとともに、前記接触部において前記嵌合部の内壁と前記実装基板の外周とを熱融着する熱融着工程と、
を有する、ことを特徴とする実装基板の封止構造の製造方法。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂ケースの外部の端子との接続を行うためのフレキシブルプリント配線板の一端側が、前記実装基板に接続されており、
前記嵌合工程における前記嵌合部の形成に際し、前記フレキシブルプリント配線板の他端側を前記下ケースの開口部と前記上ケースの開口部との間から外部に引き出し、
前記熱融着工程において、前記下ケース、前記上ケース、及び前記フレキシブルプリント配線板を熱融着することにより、前記フレキシブルプリント配線板の他端側を前記熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出する、請求項４に記載の実装基板の封止構造の製造方法。
【請求項６】
前記嵌合工程における前記嵌合部の形成に際し、前記電子部品と前記下ケース及び／又は前記上ケースとが接触して電子部品接触部を形成し、
前記熱融着工程における前記嵌合部の局所加熱とともに前記電子部品接触部も局所加熱して、前記電子部品と前記下ケース及び／又は前記上ケースの内壁とを熱融着する、請求項４又は５に記載の実装基板の封止構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板の封止構造及び該実装基板の封止構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の封止構造や防水構造としては、電子部品を内包する筐体の嵌合部に一定以上の厚みを有するゴムパッキンなどを挟み、所定の嵌合力を得るためにねじを多用する構造が用いられていた。しかし、弾力性があり、形状保持性のないゴムパッキンを筐体の所定の位置に隙間なくはめ込む作業は複雑であることから、人手による作業が必要で自動化が困難であるという問題点があった。また、人手による作業は、はめ込みミスを起こしやすい複雑な作業となることから、防水機能を保証するためには製造された製品全数の防水検査を行う必要があり、加工費の増加を招いていた。さらに、携帯機器のように小型軽量が求められるような電子機器においては、ねじの多用は重量や体積の増加を招くため、こうした小型軽量の電子機器に上記の防水構造を用いづらいという問題点もあった。
【０００３】
上記の問題点を解決するために、電子部品を樹脂で直接被覆して封止する封止構造が提案されている。こうした封止構造を用いれば、ゴムパッキンやねじの多用は不要となり、また、作業が複雑でないことから、自動化が容易となる。さらに、小型軽量化も可能となる。
【０００４】
例えば、特許文献１では、カプセル状の熱可塑性樹脂を回路基板上のＩＯチップの上に覆い被せた後に、熱可塑性樹脂を軟化・溶融させてＩＯチップと熱可塑性樹脂とを接着することにより封止構造を得ている。また、特許文献２では、透明基板上に作製したＥＬ素子を、バリア層と所定の熱可塑性接着性樹脂からなるシーラント層とを有する防湿フィルムで被覆封止することにより封止構造を得ている。より具体的には、耐湿性フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート（１２μｍ）、２軸延伸ナイロン（１５μｍ）、アルミニウム箔（２０μｍ）、メルトフローレートが７（ｇ／１０ｍｉｎ）であるポリプロピレンの酸変性物を、ＥＬ素子上に順にドライラミネート及び押し出しラミネートしている。
【特許文献１】特開平２−７７１３７号公報（第２頁右上欄、第１図〜第３図）
【特許文献２】特開２００１−３０７８７１号公報（請求項１、第００４３段落、図１（ｃ）〜（ｅ））
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のような電子部品を樹脂で被覆して封止する封止構造を用いると、電子部品が熱可塑性樹脂で埋まってしまうため、封止構造を得た後には、電子部品の修理が行いにくいという課題がある。さらに、ＥＬ素子のように透明基板上での各部材の高さが一定となる場合と異なり、プリント配線基板上に電子部品が実装された実装基板においては、各電子部品の高さにばらつきがあるために、プリント配線基板全体を樹脂で埋め込むためには相当量の樹脂が必要となり、コストや軽量化の面での課題もある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、ゴムパッキンやねじを多用せずに作業の自動化が可能で、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の実装基板の封止構造は、プリント配線基板上に電子部品が実装された実装基板と、該実装基板を内包する熱可塑性樹脂ケースと、を有する実装基板の封止構造であって、前記実装基板の外周の少なくとも一部に前記熱可塑性樹脂ケースの内壁が熱融着されることにより、前記熱可塑性樹脂ケースの内部で前記実装基板が支持固定される、ことを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、実装基板の外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケースの内壁が熱融着されることにより、熱可塑性樹脂ケースの内部で実装基板が支持固定されるので、実装基板の外周の少なくとも一部が熱可塑性樹脂ケースに支持固定されるとともに、実装基板の上面及び下面と熱可塑性樹脂ケースとの間には空間が存在することになり、その結果、ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造を提供できる。
【００１０】
本発明の実装基板の封止構造の好ましい態様においては、前記熱可塑性樹脂ケースの外部の端子との接続を行うためのフレキシブルプリント配線板の一端側が、前記実装基板に接続され、前記フレキシブルプリント配線板の他端側が、前記実装基板の外周と前記熱可塑性樹脂ケースの内壁とが熱融着された部分から前記熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出されている。
【００１１】
この発明によれば、熱可塑性樹脂ケースの外部の端子との接続を行うためのフレキシブルプリント配線板の一端側が、実装基板に接続され、フレキシブルプリント配線板の他端側が、実装基板の外周と熱可塑性樹脂ケースの内壁とが熱融着された部分から熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出されているので、その一端側が実装基板に接続されたフレキシブルプリント配線板が、実装基板の外周と熱可塑性樹脂ケースの内壁とが熱融着された部分から熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出され、その結果、実装基板の外部インターフェイスをフレキシブルプリント配線板で構成することができる。
【００１２】
本発明の実装基板の封止構造の好ましい態様においては、前記熱可塑性樹脂ケースの内壁が前記電子部品にも熱融着されている。
【００１３】
この発明によれば、熱可塑性樹脂ケースの内壁が電子部品にも熱融着されているので、熱可塑性樹脂ケースの高さを実装基板の最大高さと略同一にしやすくなり、その結果、修理性を損なうことなく、実装基板の封止構造の薄型化が可能となる。
【００１４】
上記課題を解決するための本発明の実装基板の封止構造の製造方法は、上ケースの開口部と下ケースの開口部とを接合することによって内部空間が形成される熱可塑性樹脂ケースと、該熱可塑性樹脂ケースの内部空間に設置される、プリント配線基板上に電子部品が実装された実装基板と、を有する実装基板の封止構造の製造方法であって、前記下ケース内に前記実装基板を配置する配置工程と、前記下ケースの開口部に前記上ケースの開口部を合わせることにより嵌合部を形成し、該嵌合部の内壁に前記実装基板の外周の少なくとも一部を接触させて接触部を形成する嵌合工程と、前記嵌合部を局所加熱して前記下ケースの開口部と前記上ケースの開口部とを溶融して接合するとともに、前記接触部において前記嵌合部の内壁と前記実装基板の外周とを熱融着する熱融着工程と、を有する、ことを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、下ケース内に実装基板を配置する配置工程と、下ケースの開口部に上ケースの開口部を合わせることにより嵌合部を形成し、嵌合部の内壁に実装基板の外周の少なくとも一部を接触させて接触部を形成する嵌合工程と、嵌合部を局所加熱して下ケースの開口部と上ケースの開口部とを溶融して接合するとともに、接触部において嵌合部の内壁と実装基板の外周とを熱融着する熱融着工程と、を有するので、嵌合部を局所加熱することにより下ケースの開口部と上ケースの開口部との接合が可能となるとともに、下ケースの開口部と上ケースの開口部との接触面近傍の内壁である嵌合部の内壁と実装基板の外周との熱融着が可能となり、実装基板の外周の少なくとも一部が熱可塑性樹脂ケースに支持固定される上、実装基板の上面及び下面と熱可塑性樹脂ケースとの間には空間が存在することになるため、その結果、ゴムパッキンやねじを多用せずに作業の自動化が可能で、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造の製造方法を提供できる。
【００１６】
本発明の実装基板の封止構造の製造方法の好ましい態様においては、前記熱可塑性樹脂ケースの外部の端子との接続を行うためのフレキシブルプリント配線板の一端側が、前記実装基板に接続されており、前記嵌合工程における前記嵌合部の形成に際し、前記フレキシブルプリント配線板の他端側を前記下ケースの開口部と前記上ケースの開口部との間から外部に引き出し、前記熱融着工程において、前記下ケース、前記上ケース、及び前記フレキシブルプリント配線板を熱融着することにより、前記フレキシブルプリント配線板の他端側を前記熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出する。
【００１７】
この発明によれば、熱可塑性樹脂ケースの外部の端子との接続を行うためのフレキシブルプリント配線板の一端側が、実装基板に接続されており、嵌合工程における嵌合部の形成に際し、フレキシブルプリント配線板の他端側を下ケースの開口部と上ケースの開口部との間から外部に引き出し、熱融着工程において、下ケース、上ケース、及びフレキシブルプリント配線板を熱融着することにより、フレキシブルプリント配線板の他端側を熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出するので、その一端側が実装基板に接続されたフレキシブルプリント配線板が、下ケース、上ケース、及びフレキシブルプリント配線板が熱融着された部分から熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出され、その結果、実装基板の外部インターフェイスをフレキシブルプリント配線板で構成することができる。
【００１８】
本発明の実装基板の封止構造の製造方法の好ましい態様においては、前記嵌合工程における前記嵌合部の形成に際し、前記電子部品と前記下ケース及び／又は前記上ケースとが接触して電子部品接触部を形成し、前記熱融着工程における前記嵌合部の局所加熱とともに前記電子部品接触部も局所加熱して、前記電子部品と前記下ケース及び／又は前記上ケースの内壁とを熱融着する。
【００１９】
この発明によれば、嵌合工程における嵌合部の形成に際し、電子部品と下ケース及び／又は上ケースとが接触して電子部品接触部を形成し、熱融着工程における嵌合部の局所加熱とともに電子部品接触部も局所加熱して、電子部品と下ケース及び／又は上ケースの内壁とを熱融着するので、熱可塑性樹脂ケースの高さを実装基板の最大高さと略同一にしやすくなり、その結果、修理性を損なうことなく、実装基板の封止構造の薄型化が可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の実装基板の封止構造によれば、ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造を提供することができる。特に、熱可塑性樹脂ケースを用いることによりゴムパッキンやねじを多用せずに防水構造を提供することができる。また、封止構造形成後においても、熱可塑性樹脂ケースを剥がすことで電子部品の交換や半田づけが可能な防水構造を提供することができる。そして、樹脂による電子部品の埋め込みが不要となるために樹脂の使用量が少なく低価格かつ軽量な防水構造を提供することができる。さらに、ゴムパッキンを筐体に隙間なくはめ込むような複雑な作業が不要となるために、作業の自動化が容易となる。
【００２１】
本発明の実装基板の封止構造の製造方法によれば、ゴムパッキンやねじを多用せずに作業の自動化が可能で、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造の製造方法を提供することができる。特に、熱可塑性樹脂ケースを用いることによりゴムパッキンやねじを多用せずに防水構造を提供することができる。また、封止構造形成後においても、熱可塑性樹脂ケースを剥がすことで電子部品の交換や半田づけが可能な防水構造を提供することができる。そして、樹脂による電子部品の埋め込みが不要となるために樹脂の使用量が少なく低価格かつ軽量な防水構造を提供することができる。さらに、ゴムパッキンを筐体に隙間なくはめ込むような複雑な作業が不要となるために、作業の自動化が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。但し、本発明は下記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変更できることはいうまでもない。
【００２３】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の実装基板の封止構造の第１の実施形態を示す模式的な断面図である。
【００２４】
実装基板の封止構造１は、プリント配線基板２上に電子部品３が実装された実装基板４ａと、実装基板４ａを内包する熱可塑性樹脂ケース５ａと、を有し、実装基板４ａの外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁が熱融着されることにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定される。より具体的には、図１に示すように、実装基板４ａのプリント配線基板２の外周と熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁とが接している部分において、熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁を構成する熱可塑性樹脂がプリント配線基板２の上面及び下面に回り込むことによって接着部６が形成されることにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定される。
【００２５】
実装基板４ａの外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁が熱融着されること、より具体的にはプリント配線基板２の外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁が熱融着されることにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定されるので、実装基板４ａの外周の少なくとも一部が熱可塑性樹脂ケース５ａに支持固定されるとともに、実装基板４ａの上面及び下面と熱可塑性樹脂ケース５ａとの間には空間７が存在することになり、その結果、ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造を提供できる。
【００２６】
実装基板４ａは、プリント配線基板２上に電子部品３が取り付けられたものである。プリント配線基板２は、従来公知のものを用いることができ、ガラスエポキシ系やセラミック系の材料のものを挙げることができる。また、電子部品３は、実装基板の機能に応じてコンデンサ、抵抗、ＩＣ等種々のものを適宜選択すればよい。電子部品３は、その種類によって高さが異なるのが通常であるが、本発明の実装基板の封止構造は、プリント配線基板２上に配置された電子部品３の高さに応じて熱可塑性樹脂ケース５ａの高さを適宜調節することができるので、様々な形状の実装基板に対応することが可能となる。
【００２７】
熱可塑性樹脂ケース５ａは、熱可塑性樹脂製のものを用いればよくその制限はない。通常、熱可塑性樹脂ケース５ａは、実装基板４ａの防水及び保護を確保することが求められるため、所定の機械的強度を有するような熱可塑性樹脂であることが好ましい。こうした点からは、熱可塑性樹脂ケース５ａの材質として、例えば、アクリル系の樹脂を挙げることができる。一方、熱可塑性樹脂ケース５ａは、その一部が溶融してプリント配線基板２の上下に回り込んで接着部６を形成する。このため、熱可塑性樹脂ケース５ａは、所定の温度に加熱した場合には軟化・溶融するような熱可塑性樹脂であることが好ましい。こうした点からは、１２０℃前後、より具体的には１２０±３０℃の軟化点を有する熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。なお、熱可塑性樹脂の軟化点は、例えば、ボール＆リング法によって測定することができる。
【００２８】
熱可塑性樹脂ケース５ａは、上述のとおり、熱可塑性樹脂製のものを用いればよく、必要に応じて酸化防止剤等の添加剤やフィラーを含有させてもよい。ただし、フィラーを含有させる場合には、導電性のフィラーを含有しないことが好ましい。すなわち、熱可塑性樹脂ケース５ａの機械的強度の確保等の観点からフィラーを含有する熱可塑性樹脂を用いるような場合においては、これらフィラーには導電性のものを用いないことが好ましい。これは、熱可塑性樹脂ケース５ａを溶融して形成される接着部６がプリント配線基板２の上下に接して存在することになるために、この接着部６に導電性が付与されていると、プリント配線基板２との間でリークを起こしたり、実装基板４ａの誤作動の原因となり得るからである。なお、接着部６が接するプリント配線基板２の端部を絶縁領域として確保すれば、上記のリークや実装基板４ａの誤作動も起こりにくくなるため、熱可塑性樹脂への導電性フィラーの添加・充填も行いやすくはなる。ただし、この場合には、プリント配線基板２の端部に絶縁領域を確保する必要性から実装基板４ａ全体が大きくなる傾向となるため、実装基板の封止構造１も大きくなりやすく、小型化の面で不利な点がある。同様の理由から、熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁には、電磁波シールド等のためのアルミニウム箔等の導電層を設けないようにすることも好ましい。
【００２９】
熱可塑性樹脂ケース５ａは、その内壁が実装基板４ａの外周の少なくとも一部と熱融着されている。より具体的には、熱可塑性樹脂ケース５ａは、その内壁がプリント配線基板２の外周の少なくとも一部と熱融着されている。これにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定されることとなる。なお、図１においては、実装基板４ａの外周の一部が熱可塑性樹脂ケース５ａと熱融着されているが、実装基板４ａの外周全体を熱可塑性樹脂ケース５ａと熱融着してもよい。より具体的には、プリント配線基板２の外周全体を熱可塑性樹脂ケース５ａと熱融着してもよい。
【００３０】
図２は、熱可塑性樹脂ケースの内壁と実装基板の外周との熱融着部分を拡大して示した模式的な断面図である。より具体的には、図１において、接着部６の近傍を拡大して示した模式的な断面図である。同図に示される、熱可塑性樹脂ケース５ａの厚さＴは、通常０．２ｍｍ以上、２ｍｍ以下である。熱可塑性樹脂ケース５ａの厚さを上記範囲とすれば、熱可塑性樹脂ケース５ａの機械的強度を確保しやすくなる。また、プリント配線基板２の上下に接着している接着部６の長さＬは、通常０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下とする。接着部６の長さを上記範囲とすれば、プリント配線基板２の熱可塑性樹脂ケース５ａに対する支持固定が強固なものとなりやすい。
【００３１】
実装基板の封止構造１の製造方法は、通常、熱可塑性樹脂ケースを略同一形状の開口部をそれぞれ有する下ケースと上ケースとから形成し、これら下ケースと上ケースとの間に実装基板を挿入した後に、下ケースの開口部と上ケースの開口部とを合わせ、開口部近傍を溶融させて下ケースと上ケースとを溶融接合するとともに、開口部近傍の下ケース及び／又は上ケースの内壁と実装基板の外周とを熱融着することによって行われる。
【００３２】
上述のとおり、熱可塑性樹脂ケースは、通常、下ケースと上ケースとから形成される。そこで、下ケース及び上ケースの製造方法について以下説明する。
【００３３】
図３は、熱可塑性樹脂の下ケース及び上ケースの製造方法を示す模式的な断面図である。より具体的には、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の各工程を経て下ケース８又は上ケース９が製造される。以下各工程について説明する。
【００３４】
図３（ａ）に示すように、脱着可能なヒーター１４上に配置された下側の金型１３の上に所定量の熱可塑性樹脂１５を設置し、ストッパ１２を有する上側の金型１１を、下側の金型１３の上方に配置する。ここで、熱可塑性樹脂１５として用いる熱可塑性樹脂、添加剤、及びフィラー等としては、上述した材料を用いればよい。
【００３５】
そして、図３（ｂ）に示すように、ヒーター１４で加熱を行って熱可塑性樹脂１５を溶融させながら、上型の金型１１を下方に移動させて上側の金型１１と下側の金型１３とを嵌合させる。嵌合の際、上側の金型１１にはストッパ１２がついているので下側の金型１３と上側の金型１１とは所定の間隔以上は接近しないようになっている。また、ストッパ１２がついていない側の上側の金型１１と下側の金型１３との間には隙間が設けられているので、上側の金型１１と下側の金型１３とが嵌合する際の余分な熱可塑性樹脂１５は、この隙間からはみ出すようになっている。
【００３６】
さらに、図３（ｃ）に示すように、ヒーター１４を下側の金型１３から外し、成型された熱可塑性樹脂１５を冷却する。そして、上記隙間からはみ出した余分な熱可塑性樹脂１５をカッター１６で切断する。
【００３７】
最後に、図３（ｄ）に示すように、上側の金型１１を上方に移動させて、上型の金型１１を下側の金型１３から外すことによって、熱可塑性樹脂１５で形成された下ケース８又は上ケース９を得ることができる。
【００３８】
以上のようにして得た下ケース８及び上ケース９を用いて、実装基板の封止構造１の製造を行う。こうした製造方法について以下説明する。
【００３９】
図４は、実装基板の封止構造の製造方法を示す模式的な断面図である。より具体的には、上ケース９の開口部と下ケース８の開口部とを接合することによって内部空間が形成される熱可塑性樹脂ケース５ｂと、熱可塑性樹脂ケース５ｂの内部空間に設置される、プリント配線基板上に電子部品が実装された実装基板４ａと、を有する実装基板の封止構造の製造方法を説明するための模式的な断面図である。そして図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を経て実装基板の封止構造１が製造される。
【００４０】
図４（ａ）に示すように、スライド式ヒーター１７が周囲に備えられた受け治具１８に下ケース８を設置する。同図に示すように受け治具１８は、下ケース８を収容しつつ固定できる程度の大きさに加工されている。
【００４１】
次に、図４（ｂ）に示すように、下ケース８内に実装基板４ａを配置する配置工程を行う。次いで、同図に示すように、下ケース８の上方に配置された吸着治具１９に吸着された上ケース９を下方に移動させる。
【００４２】
そして、図４（ｃ）に示すように、下ケース８の開口部に上ケース９の開口部を合わせることにより嵌合部２０を形成し、嵌合部２０の内壁に実装基板４ａの外周の少なくとも一部を接触させて接触部を形成する嵌合工程を行う。同図に示すように、嵌合部２０は、下ケース８の開口部と上ケース９の開口部との接触面近傍に存在する下ケース８及び上ケース９の部分を指す。そして、接触部は、嵌合部２０における下ケース８及び／又は上ケース９の内壁と実装基板４ａの外周とが接触する部分を指す。
【００４３】
さらに図４（ｃ）に示すように、スライド式ヒーター１７を内側方向に移動させて、スライド式ヒーター１７を嵌合部２０における下ケース８及び上ケース９の外壁に接触させる。そして、嵌合部２０を局所加熱して下ケース８の開口部と上ケース９の開口部とを溶融して接合するとともに、接触部において嵌合部２０の内壁と実装基板４ａの外周（より具体的には、プリント配線基板の外周）とを熱融着する熱融着工程を行う。ヒーター１７による熱融着の際の加熱温度は、下ケース８及び上ケース９に用いる熱可塑性樹脂それぞれの軟化点及び融点やプリント配線基板の耐熱性等を考慮して適宜設定すればよい。
【００４４】
最後に、図４（ｄ）に示すように、スライド式ヒーター１７を元に位置に戻し、嵌合部２０を冷却する。これにより熱可塑性樹脂ケース５ｂが完成する。その後、吸着治具１９を上方に移動させて、得られた実装基板の封止構造１を取り出せばよい。
【００４５】
こうした、配置工程、嵌合工程、及び熱融着工程を有する製造方法を用いることにより、嵌合部を局所加熱することにより下ケースの開口部と上ケースの開口部との接合が可能となるとともに、下ケースの開口部と上ケースの開口部との接触面近傍の内壁である熱可塑性樹脂ケースの内壁と実装基板の外周（より具体的にはプリント配線基板の外周）との熱融着が可能となり、実装基板の外周の少なくとも一部が熱可塑性樹脂ケースに支持固定される上、実装基板の上面及び下面と熱可塑性樹脂ケースとの間には空間が存在することになるため、その結果、ゴムパッキンやねじを多用せずに作業の自動化が可能で、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造の製造方法を提供できる。
【００４６】
［第２の実施形態］
上記第１の実施形態においては、熱可塑性樹脂ケースの機械的強度を考慮したが、第２の実施形態においては、成型する熱可塑性樹脂の種類や添加剤を適宜選択して弾力性を有する熱可塑性樹脂ケースを用いる。これにより、実装基板の封止構造において、落下衝撃を吸収する効果をも奏することができ、耐落下衝撃性を向上させることができる。なお、弾力性を有する熱可塑性樹脂ケースを用いること以外は、第１の実施形態で説明した実装基板の封止構造やその製造方法と同様とすればよい。このため、説明の重複を避けるためにここでの説明は省略する。
【００４７】
［第３の実施形態］
図５は、本発明の実装基板の封止構造の第３の実施形態を示す模式的な断面図である。
【００４８】
実装基板の封止構造３０は、熱可塑性樹脂ケース５ｃの外部の端子との接続を行うためのフレキシブルプリント配線板２１の一端側が、実装基板４ｂに接続され、フレキシブルプリント配線板２１の他端側が、実装基板４ｂの外周と熱可塑性樹脂ケース５ｃの内壁とが熱融着された部分から熱可塑性樹脂ケース５ｃの外部へと導出されている。より具体的には、フレキシブルプリント配線板２１の一端側が実装基板４ｂのコネクタ２２に接続され、フレキシブルプリント配線板２１の他端側は、実装基板４ｂのプリント配線基板の外周に接するようにして熱可塑性樹脂ケース５ｃから外部へと導出されている。そして、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板２１とが、実装基板４ｂの外周近傍で一体的に熱可塑性樹脂ケース５ｃに熱融着されている。こうしたフレキシブルプリント配線板２１やコネクタ２２を用いること以外は、第１の実施形態で説明した実装基板の封止構造と同様とすればよい。このため、説明の重複を避けるためにここでの説明は省略する。
【００４９】
これにより、その一端側が実装基板４ｂに接続されたフレキシブルプリント配線板２１が、実装基板４ｂの外周と熱可塑性樹脂ケース５ｃの内壁とが熱融着された部分から熱可塑性樹脂ケース５ｃの外部へと導出され、その結果、実装基板４ｂの外部インターフェイスをフレキシブルプリント配線板２１で構成することができる。
【００５０】
こうした実装基板の封止構造３０の製造は、外部の端子との接続を行うためのフレキシブルプリント配線板２１の一端側が実装基板４ｂに接続されたものを用いること以外は、第１の実施形態で説明した製造方法を用いて行うことができる。そこで、以下では、第１の実施形態で説明した製造方法と異なる点について説明する。
【００５１】
まず、嵌合工程における嵌合部の形成に際し、フレキシブルプリント配線板の他端側を下ケースの開口部と上ケースの開口部との間から外部に引き出す。そして、熱融着工程において、下ケース、上ケース、及びフレキシブルプリント配線板を熱融着することにより、フレキシブルプリント配線板の他端側を熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出する。
【００５２】
これにより、一端側が実装基板に接続されたフレキシブルプリント配線板が、下ケース、上ケース、及びフレキシブルプリント配線板が熱融着された部分から熱可塑性樹脂ケースの外部へと導出され、その結果、実装基板の外部インターフェイスをフレキシブルプリント配線板で構成することができる。
【００５３】
［第４の実施形態］
図６は、本発明の実装基板の封止構造の第４の実施形態を示す模式的な断面図である。
【００５４】
実装基板の封止構造４０は、熱可塑性樹脂ケース５ｄの内壁が電子部品２３ａ，２３ｂにも熱融着されている。より具体的には、プリント配線基板の上面に実装された電子部品のうち最も高さが高い電子部品２３ａの上面が熱可塑性樹脂ケース５ｄの内壁の上面に潜り込むように熱融着されており、プリント配線基板の下面に実装された電子部品のうち最も高さの高い電子部品２３ｂの下面が熱可塑性樹脂ケース５ｄの内壁の下面に潜り込むように熱融着されている。電子部品と熱可塑性樹脂ケースとの間で熱融着を行うこと以外は、第１の実施形態で説明した実装基板の封止構造と同様とすればよい。このため、説明の重複を避けるためにここでの説明は省略する。
【００５５】
これにより、熱可塑性樹脂ケース５ｄの高さを実装基板の最大高さと略同一にしやすくなり、その結果、修理性を損なうことなく、実装基板の封止構造の薄型化が可能となる。
【００５６】
こうした実装基板の封止構造４０の製造は、熱可塑性樹脂ケースの内壁を電子部品にも熱融着すること以外は、第１の実施形態で説明した製造方法を用いて行うことができる。そこで、以下では、第１の実施形態で説明した製造方法と異なる点について説明する。
【００５７】
まず、嵌合工程における嵌合部の形成に際し、電子部品と下ケース及び／又は上ケースとが接触して電子部品接触部を形成するようにする。こうした電子部品接触部を設けることにより、熱可塑性樹脂ケースを電子部品に熱融着した場合に、電子部品が熱可塑性樹脂ケースに潜り込みやすくなる。より具体的には、図６に示すように、実装基板の封止構造４０が完成した時点で、熱可塑性樹脂ケース５ｄの高さと、電子部品２３ａの上面から電子部品２３ｂの下面までの長さで表される実装基板の最大高さと、が略同一となるようにすることが好ましい。
【００５８】
そして、熱融着工程における嵌合部の局所加熱とともに電子部品接触部も局所加熱して、電子部品と下ケース及び／又は上ケースの内壁とを熱融着する。図７は、第４の実施形態にかかる実装基板の封止構造の製造方法のうちの熱融着工程を示したものである。同図に示すように、熱融着工程において、嵌合部の局所加熱を行って熱可塑性樹脂ケース５ｄを形成するとともに、上下スライド式ヒーター２４を電子部品接触部に押し当て局所加熱を行う。そして、当該電子部品接触部に対応する下ケース及び上ケースの部分を溶融させて、電子部品２３ａ，２３ｂが熱可塑性樹脂ケース５ｄに埋め込まれるようにする。
【００５９】
これにより、熱可塑性樹脂ケースの高さを実装基板の最大高さと略同一にしやすくなり、その結果、修理性を損なうことなく、実装基板の封止構造の薄型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実装基板の封止構造の第１の実施形態を示す模式的な断面図である。
【図２】熱可塑性樹脂ケースの内壁と実装基板の外周との熱融着部分を拡大して示した模式的な断面図である。
【図３】熱可塑性樹脂の下ケース及び上ケースの製造方法を示す模式的な断面図である。
【図４】実装基板の封止構造の製造方法を示す模式的な断面図である。
【図５】本発明の実装基板の封止構造の第３の実施形態を示す模式的な断面図である。
【図６】本発明の実装基板の封止構造の第４の実施形態を示す模式的な断面図である。
【図７】第４の実施形態にかかる実装基板の封止構造の製造方法のうちの熱融着工程を示したものである。
【符号の説明】
【００６１】
１，３０，４０  実装基板の封止構造
２  プリント配線基板
３，２３ａ，２３ｂ  電子部品
４ａ，４ｂ  実装基板
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ  熱可塑性樹脂ケース
６  接着部
７  空間
８  下ケース
９  上ケース
１１  上側の金型
１２  ストッパ
１３  下側の金型
１４  ヒーター
１５  熱可塑性樹脂
１６  カッター
１７  スライド式ヒーター
１８  受け治具
１９  吸着治具
２０  嵌合部
２１  フレキシブルプリント配線板
２２  コネクタ
２４  上下スライド式ヒーター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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