(57)【要約】【課題】スペーサテープの製造方法において製造工程の簡略化と製造コストの低減とを可能とし、またスペーサテープにおいてはボス部の脱落等による異物の発生と共にチップ搬送体の変形を未然に防ぐ。【解決手段】本体用樹脂２を帯状に押出成形して溶融状態にあるテープ本体３を形成し、前記テープ本体３の幅方向の両端側にボス用樹脂５を供給して連続した厚盛り部６を形成し、その後、少なくともいずれかの表面に周方向に亘って凹状のボス型９が形成された２つのロール金型８ａ，８ｂの間に、溶融状態にある前記テープ本体３及び厚盛り部６を前記厚盛り部６がボス型９に対応するように挟み込みつつ通過させてボス部１０をテープ本体３に一体形成する。【選択図】図３
2008034618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体用樹脂（２）を帯状に押出成形して溶融状態にあるテープ本体（３）を形成し、
前記テープ本体（３）の幅方向の両端側にボス用樹脂（５）を供給して連続した厚盛り部（６）を形成し、
その後、少なくともいずれかの表面に周方向に亘って凹状のボス型（９）が形成された２つのロール金型（８ａ，８ｂ）の間に、溶融状態にある前記テープ本体（３）及び厚盛り部（６）を前記厚盛り部（６）がボス型（９）に対応するように挟み込みつつ通過させてボス部（１０）をテープ本体（３）に一体形成する
ことを特徴とするスペーサテープの製造方法。
【請求項２】
本体用樹脂（２）を帯状に押出成形して溶融状態にあるテープ本体（３）を形成し、前記テープ本体（３）の幅方向の両端側にボス用樹脂（５）を供給して連続した厚盛り部（６）を形成し、その後、周方向に亘って凹状のボス型（９）が形成された一方のロール金型（８ａ）と、周方向に亘って平滑な表面が形成された他方のロール金型（８ｂ）との間に、溶融状態にあるテープ本体（３）及び厚盛り部（６）を前記厚盛り部（６）がボス型（９）に対応するように挟み込みつつ通過させて、ボス部（１０）をテープ本体（３）の表面に一体形成して製造されたスペーサテープであって、
前記ボス部（１０）は、中実に形成されており、前記テープ本体（３）との接触面積より大きな面積を有しかつ長手方向に連続する補強部（２６）を介してテープ本体（３）の表面に設けられていることを特徴とするスペーサテープ。
【請求項３】
本体用樹脂（２）を帯状に押出成形して溶融状態にあるテープ本体（３）を形成し、前記テープ本体（３）の幅方向の両端側にボス用樹脂（５）を供給して連続した厚盛り部（６）を形成し、その後、表面に周方向に亘って凹状のボス型（９）が形成された２つのロール金型（８ａ，８ｂ）の間に、溶融状態にある前記テープ本体（３）及び厚盛り部（６）を前記厚盛り部（６）がボス型（９）に対応するように挟み込みつつ通過させて、前記テープ本体（３）の表面に第１のボス部（１０ａ）と裏面に第２のボス部（１０ｂ）とを一体形成して製造されたスペーサテープであって、
前記第１のボス部（１０ａ）と第２のボス部（１０ｂ）とは、前記本体用樹脂（２）及びボス用樹脂（５）の双方により中実に形成されており、前記テープ本体（３）の表裏面にそれぞれ一体に形成されていることを特徴とするスペーサテープ。
【請求項４】
前記テープ本体（３）を巻回して表面と裏面とが対面するように重ね合わせた際に、前記テープ本体（３）同士が幅方向にずれることを規制できるように、前記第２のボス部（１０ｂ）が第１ボス部（１０ａ）に幅方向の外側から係合可能に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のスペーサテープ。
【請求項５】
前記第１ボス部（１０ａ）及び第２ボス部（１０ｂ）が長手方向に亘って複数設けられ、テープ本体（３）の長手方向において、前記第２ボス部（１０ｂ）同士の間隔が第１ボス部（１０ａ）自体の長さより短いことを特徴とする請求項３または４に記載のスペーサテープ。
【請求項６】
前記テープ本体（３）の裏面が他方の前記ロール金型（８ｂ）の平滑な表面に押し付けられて平坦とされていることを特徴とする請求項２に記載のスペーサテープ。
【請求項７】
前記テープ本体（３）の幅方向中途側にもボス部（１０）が成形されていることを特徴とする請求項２〜請求項６のいずれか１項に記載のスペーサテープ。
【請求項８】
前記本体用樹脂（２）とボス用樹脂（５）とが異なる樹脂で構成されていることを特徴とする請求項２〜請求項７のいずれか１項に記載のスペーサテープ。
【請求項９】
前記テープ本体（３）若しくはボス部（１０）またはその両方の表面に導電性材料を有することを特徴とする請求項２〜請求項８のいずれか１項に記載のスペーサテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢテープ等のチップ搬送体を巻回して相互に重ね合わせるときに、これらチップ搬送体の間に介在させて使用されるスペーサテープの製造方法及びこの製造方法により製造されるスペーサテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを装着して搬送するチップ搬送体の１つとしてＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープがある。このＴＡＢテープはフレキシブルな材料によって形成されたキャリアテープ本体を有しており、このキャリアテープ本体の幅方向略中央には長手方向に沿ってＩＣ等の中身となる半導体チップが所定間隔で配置されている。
また、チップ搬送体にはＣＯＦ（Chip on Film）テープも知られており、このＣＯＦテープもＴＡＢテープと原理的によく似ている。
前記チップ搬送体は、リールに巻回された状態でチップ実装装置等に装着される。その後、チップ搬送体はリールから解かれつつチップ実装装置内へ送り込まれ、半導体チップが部品等に実装される。チップ搬送体を互いが直に接触する状態でリールに巻回すると、半導体チップ同士が接触しあうことになり、半導体チップ自体やボンディング部の損傷が生じやすくなる。
【０００３】
そこで、チップ搬送体同士の接触を避けるためにスペーサテープが用いられる。このスペーサテープはチップ搬送体の間に挟み込まれてリールに巻回され、チップ搬送体同士が接触するのを防止している。前記スペーサテープは長手方向に亘ってボス部（突起）を備えており、スペーサテープ同士を上下に重ね合わせながら巻回すると、ボス部によりスペーサテープ間に一定の距離が設けられ、スペーサテープ間にチップ搬送体を収容可能となっている。
スペーサテープは、ボス部の形成方法により何種類かに分けることができるが、特にエンボス加工によりボス部を形成する形成方法かまたはインジェクション成形によりボス部を形成する形成方法かのいずれかが用いられることが多い。前者によりボス部が形成されるスペーサテープをエンボススペーサテープと呼び、代表例として特許文献１のスペーサテープが知られている。
【０００４】
前記エンボススペーサテープは、まず合成樹脂フィルムの原反をスリッター機により所定幅にスリットし、次いでエンボス加工によりテープ両端にテープ長手方向に所定の間隔をあけて凹凸状部を型押しして製造される。従って、エンボススペーサテープの一方の表面にはボス部が形成され、他方の表面にはボス部と対応して凹部が形成される。
一方、後者の方法によりボス部を形成するスペーサテープはモールドスペーサテープと呼ばれ、代表例として特許文献２のスペーサテープが知られている。モールドスペーサテープは、まずポリイミドやポリエーテルイミド等の合成樹脂フィルムの原反をスリッター機により所定幅に裁断し、次いでテープ幅方向の両端にテープ長手方向に所定の間隔で挿通孔をあけ、テープの表裏両面からボス部をインジェクション成形して製造される。この挿通孔はボス部に比べて小径に形成されており、表裏面のボス部は挿通孔内の合成樹脂で連結されているので、一旦冷却されると表裏のボス部が連結されて挿通孔から抜けないように固定される。
【特許文献１】特開平２−２０６１４０号公報
【特許文献２】特開２００３−６８８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、エンボススペーサテープの製造方法にもモールドスペーサテープの製造方法にも原反を目的幅にスリットするスリット機を設ける必要がある。よって、スリット機の設備導入コストが高くつき、また製造工程が複雑化するという問題が製造方法上に指摘されていた。
また、エンボススペーサテープをリールに巻き取る際に強い張力が加わると、エンボススペーサテープがテープ長手方向に伸ばされるのに伴ってボス部及び凹部も歪んで変形を起こすことがある。この変形したボス部及び凹部ではスペーサテープ間に一定の距離を保てなくなるので、チップ搬送体同士の接触を防止できなくなる可能性がある。加えて、エンボススペーサテープでは凹部とボス部との間にチップ搬送体が挟まれているので、チップ搬送体そのものが変形（ワカメ状変形）してチップ搬送体等が破損される恐れもある。
【０００６】
一方、モールドスペーサテープではインジェクション成形に先だって穿孔工程（フィルムに挿通孔を穿孔する工程）を設ける必要があり、この穿孔工程は可塑状態にあるフィルムに対しては行うことができない。よって、テープ成形とインジェクション成形との間に冷却工程と穿孔工程とを設けざるを得ず、テープ成形からインジェクション成形までの工程を一工程でまとめて行うことが困難であった。
また、モールドスペーサテープでは、表裏のボス部が挿通孔で連結されているが、この連結された部分は細く折れやすいので、過大な力がかかるとボス部が脱落する恐れがある。つまり、冷却状態にあるフィルムにインジェクション成形で熱溶融状態の合成樹脂を押し付けても、フィルムに熱溶融状態の合成樹脂の熱がすぐに奪われてしまい、フィルムとボス部とが一体化して接着界面に十分な接着力が得られない。接着剤等を用いてボス部をフィルムに接着したり、フィルムを予備加熱してからインジェクション成形させることも考えられるが、いずれも工程を複雑化するだけで十分な接着強度を得られるものではない。
【０００７】
さらに、エンボススペーサーテープであってもモールドスペーサーテープであっても、スリット工程では原反を刃で挟み込んで押し切ることになるため、テープ本体の切断面にバリやケバが発生し易い。これらのバリやケバが脱落した異物は半導体製造に悪影響を及ぼす可能性がある。特に、モールドスペーサーテープは両端部が穿孔されているので、打ち抜きくずが異物として混入したり、テープの幅方向の両縁がかけてスペーサテープとして使用できなくなるばかりか脱落片が異物として発生する恐れもある。加えて、インジェクション成形のボス部は前述のように脱落しやすいので、脱落したボス部が異物となる可能性もある。これらのことから、エンボススペーサーテープ及びモールドスペーサーテープのいずれもが、各々の製造方法により製造されることに由来する構造上の問題点を抱えていた。
【０００８】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、まずスペーサテープの製造方法に関しては、スリット工程を不要とし、テープ本体の成形からボス部（突起）のテープ本体への固定までを一工程で行い、製造工程の簡略化と製造コストの低減とを可能とすることを目的としている。
また、本発明の製造方法により得られるスペーサテープに関しては、スリット工程を行わないことによりバリ等に由来する異物の混入を防止することができると共に、エンボススペーサテープのようにワカメ状変形を起こすことがなく、またボス部をテープ本体に強固に一体形成することでボス部が脱落してスペーサテープとして使用できなくなるばかりかこの脱落片が異物として混入する問題をも確実に防止することができるスペーサテープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明はスペーサテープの製造方法に次の手段を講じている。
即ち、本体用樹脂を帯状に押出成形して溶融状態にあるテープ本体を形成し、前記テープ本体の幅方向の両端側にボス用樹脂を供給して連続した厚盛り部を形成し、その後、少なくともいずれかの表面に周方向に亘って凹状のボス型が形成された２つのロール金型の間に、溶融状態にある前記テープ本体及び厚盛り部を前記厚盛り部がボス型に対応するように挟み込みつつ通過させてボス部をテープ本体に一体形成することを特徴とする。
【００１０】
これによって、スリット工程を不要とし、テープ本体の成形からボス部のテープ本体への固定までを一工程で行い、製造工程の簡略化と製造コストの低減とを可能とする。
さらに、前記目的を達成するため、本発明の製造方法により得られるスペーサテープには次の手段が講じられている。
即ち、本体用樹脂を帯状に押出成形して溶融状態にあるテープ本体を形成し、前記テープ本体の幅方向の両端側にボス用樹脂を供給して連続した厚盛り部を形成し、その後、周方向に亘って凹状のボス型が形成された一方のロール金型と、周方向に亘って平滑な表面が形成された他方のロール金型との間に、溶融状態にあるテープ本体及び厚盛り部を前記厚盛り部がボス型に対応するように挟み込みつつ通過させてボス部をテープ本体の一方の表面に一体形成して製造されたスペーサテープであって、前記ボス部は、中実に形成されており、前記テープ本体との接触面積より大きな面積を有しかつ長手方向に連続する補強部を介してテープ本体の片面に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
これによって、スリット工程を行わないことによりバリ等に由来する異物の混入を防止することができると共に、エンボススペーサテープのようにワカメ状変形を起こすことがなく、また前記テープ本体との接触面積より大きな面積を有する補強部を介して、ボス部をテープ本体に強固に一体形成しているので、ボス部をテープ本体に強固に一体形成することでボス部が脱落してスペーサテープとして使用できなくなるばかりかこの脱落片が異物として混入する問題をも確実に防止することができ、さらにテープ全体の強度アップにもなる。
【００１２】
また、本体用樹脂を帯状に押出成形して溶融状態にあるテープ本体を形成し、前記テープ本体の幅方向の両端側にボス用樹脂を供給して連続した厚盛り部を形成し、その後、表面に周方向に亘って凹状のボス型が形成された２つのロール金型の間に、溶融状態にある前記テープ本体及び厚盛り部を前記厚盛り部がボス型に対応するように挟み込みつつ通過させて前記テープ本体の表面に第１のボス部と裏面に第２のボス部とを一体形成して製造されたスペーサテープであって、前記第１のボス部と第２のボス部とは、前記本体用樹脂及びボス用樹脂の双方により中実に形成されており、前記テープ本体の表裏面にそれぞれ一体に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
これによって、スリット工程を行わないことによりバリ等に由来する異物の混入を防止することができると共に、前記本体用樹脂及びボス用樹脂の双方が混じり合ってテープ本体との間に接着界面を有さない第１ボス部及び第２ボス部が中実に形成されるので、接着界面からの界面剥離を防いで第１ボス部及び第２ボス部をテープ本体に強固に一体形成でき、ボス部の脱落に由来する異物の混入をも確実に防止することができる。
なお、前記テープ本体の表面に第１のボス部と裏面に第２のボス部とを一体形成する場合にあっては、前記テープ本体を巻回して表面と裏面とが対面するように重ね合わせた際に、前記テープ本体同士が幅方向にずれることを規制できるように、前記第２のボス部が第１ボス部に幅方向の外側から係合可能に形成されているのが好ましく、
前記第１ボス部と第２のボス部とを設ける場合には、前記第１ボス部及び第２ボス部が長手方向に亘って複数設けられ、テープ本体の長手方向において、前記第２ボス部同士の間隔が第１ボス部自体の長さより短くするのがより好ましい。
【００１４】
これによって、前記テープ本体を表面と裏面とが対面するように重ね合わせつつ巻回するだけで、テープ本体同士が幅方向にずれるのが規制でき、リールにより幅方向外方からテープ本体の巻回状態を保持しなくても安定した巻回状態を維持でき、リールの購入コストを省くことができ、またリールとスペーサテープとの接触による異物の発生も防止できる。
また、テープ本体の長手方向において、前記第２ボス部同士の間隔が第１ボス部自体の長さより短くすることで、テープ本体を重ねて巻回した場合に、内側に位置する第１ボス部が第２ボス部同士の間を通って係合が外れるのを防止できる。
【００１５】
一方、前記ボス部をテープ本体の一方の表面に一体形成する場合にあっては、前記テープ本体の一方の表面が他方の前記ロール金型の平滑な表面に押し付けられて平坦とされているのが好ましい。
これによって、前記テープ本体を表面と裏面とが対面するように重ね合わせつつ巻回しても、前記テープ本体の一方の表面が平坦とされているので、エンボススペーサテープのように巻回状態においてボス部が歪んで変形を起こすことがなく、チップ搬送体が接触や変形により破損されるのを確実に防止できる。
【００１６】
前記本体用樹脂とボス用樹脂とが異なる樹脂で構成され、テープ本体若しくはボス部またはその両方の表面に導電性材料を有するのが良く、前記テープ本体の幅方向中途側にもボス部が成形されているのが好ましい。
前記本体用樹脂とボス用樹脂とを異なる樹脂で構成することで、例えばボス部を弾性体で形成しテープ本体を耐熱性樹脂で形成するなどスペーサテープの設計の幅が広げることができ、またテープ本体またはボス部の表面に導電性材料を塗布や配合により設けることで、静電気の発生を防止して半導体（チップ搬送体）の破損を防止できるようになる。
【００１７】
さらに、前記テープ本体３の幅方向中途側にもボス部を成形することで、ＴＡＢテープを複数本収容可能なスペーサテープを安い製造コストで得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のスペーサテープの製造方法により、テープ本体の成形からボス部（突起）のテープ本体への固定までを一工程で行うことができ、製造工程の簡略化と製造コストの低減とが可能となる。
また、本発明の製造方法により得られるスペーサテープにより、押出成形によりテープ本体を成形しているのでスリット工程を不要とし、エンボススペーサテープのようにワカメ状変形を起こすことがなく、またボス部がテープ本体に強固に一体形成されているのでボス部をテープ本体に強固に一体形成することでボス部が脱落してスペーサテープとして使用できなくなるばかりかこの脱落片が異物として混入する問題をも確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、第１実施形態のスペーサテープの製造方法を図１〜３に基づき説明する。
図１はスペーサテープ１の製造方法に用いられる製造装置を示している。この製造装置は大きく分けると押出機１７と成形機２０と巻取機２７とで構成される。
前記押出機１７は、図１の右側に配置された１軸または多軸の混錬押出機であり、合成樹脂を混錬溶解する筒状の混練部１４とこの混練部１４の先端側に下方に突出して設けられる押出用のダイ１５とを備えている。前記混練部１４は筒形状に形成され内部にはスクリュー（ローター）２１が設けられている。前記混練部１４には材料を投入できるように開口したホッパー１２が設けられ、このホッパー１２から合成樹脂のペレットが投入される。前記合成樹脂は、加熱により溶解可能なＰＥＴ、ＰＥＩ等の熱可塑性樹脂である。前記混練部１４に供給された合成樹脂のペレットは、筒内部を挿通して回動するスクリュー２１により剪断力が加えられ、またヒータ１３により加熱が加えられて、混錬されながら溶解状態とされる。この溶解された合成樹脂はスクリュー２１によりダイ１５に向けて送られる。
【００２０】
前記ダイ１５は、前記混練部１４の先端側に下方に突出して交換可能に設けられ、下端側には本体用ダイ出口２３と厚盛用ダイ出口２４とが形成されており、ダイ１５の内部では前記混練部１４から送られた合成樹脂が２つの経路に分かれ、本体用ダイ出口２３に向かう本体用樹脂２と、厚盛用ダイ出口２４に向かうボス用樹脂５とに振り分けて供給される。
前記本体用ダイ出口２３はダイ１５の下方に横設されたロール金型８ｂの横幅に合わせて幅方向に長い長方形状に形成されており、前記厚盛用ダイ出口２４は本体用ダイ出口２３と一定の距離をあけつつ本体用ダイ出口２３の両端部の近傍にそれぞれ２箇所形成されている。よって、前記本体用樹脂２は本体用ダイ出口２３の形状に合わせて帯状に押し出され、ボス用樹脂５は厚盛用ダイ出口２４の形状に合わせて２条に分けて押し出される。
【００２１】
前記成形機２０は、周面を互いに平行として水平に並んだ２つのロール金型８ａ，８ｂを備えている。このロール金型８ａは図１においては反時計回りに回転し、他方ロール金型８ｂは時計回りに回動しており、ロール金型８ａ，８ｂの周面に設けられた被加工物を上側から巻き込んで下側に挟み込んで出すように回動している。また、前記ロール金型８ｂは平滑な（後述するボス型９が設けられていない）周面を有しており、その周面には上方から本体用樹脂２とボス用樹脂５とが落下している。さらに、前記ロール金型８ａには前記ボス用樹脂５の落下位置に合わせて凹状のボス型９が周方向にわたって間隔をあけて複数形成されている。
【００２２】
前記巻取機２７は、前記ロール金型８ａに周面を対面させてテープを案内するガイドロール２８と、成形後のテープの温度調整を行う温調部２９と、温度調整を終えたテープを所定幅に切り揃える幅調整部３０と、所定幅に揃えられたテープを巻き取る巻取ロール３１とで構成されている。前記温調部２９では成形される合成樹脂の種類に合わせて成形後のテープに加温または冷却が行われ、また前記幅調整部３０では成形後のテープがスライス刃で切り分けられており、成形後のテープ両端の耳落しを行って所定幅に揃えるだけでなく、多条取り（テープ本体３の幅方向中途側にもボス部１０が成形されて、一度に複数本のスペーサテープを成形する場合）のスペーサテープでは複数本のスペーサテープが１本ごとに切り分けられる。
【００２３】
図２に示されるようにスペーサテープ１の製造方法は、前記押出機１７において原料である合成樹脂を溶解混練して押出し、前記加工機２０においてテープ状への成形とボス部１０の成形をとを行って、最後に前記巻取機２７でスペーサテープ１を得るものである。前記製造方法において最も特徴的な工程は前記加工機２０における工程であり、その手順は以下の通りに行われる。
即ち、図２（ａ）の第１工程において前記本体用樹脂２を帯状にロール金型８ｂの表面に押出成形し、このロール金型８ｂ上に周方向に亘って連続したテープ本体３を形成する。次に、図２（ａ）の第１工程において、ロール金型８ｂ上に形成されたテープ本体３の幅方向両端側に向けてボス用樹脂５をダイ１５から落下させて、テープ本体３の上に連続した厚盛り部６を形成する。最後に、図２（ｃ）の第３工程において、少なくともいずれかの表面に周方向に亘って凹状のボス型９が形成された２つのロール金型８ａ，８ｂの間に、溶融状態にある前記テープ本体３及び厚盛り部６を前記厚盛り部６がボス型９に対応するように挟み込みつつ通過させてボス部１０をテープ本体３に一体形成するものである。
【００２４】
なお、第１実施形態の製造方法においては、前記第３工程は周方向に亘って凹状のボス型９が形成されたロール金型８ａと、周方向に亘って平滑な表面が形成された他方のロール金型８ｂとの間に、溶融状態にあるテープ本体３及び厚盛り部６を前記厚盛り部６がボス型９に対応するように挟み込みつつ通過させてボス部１０をテープ本体３に一体形成している。
なお、前記厚盛り部６がボス型９に対応するとは、厚盛り部６をロール金型８ａ、８ｂのいずれかに設けられたボス型９と幅方向位置を合わせて形成することを意味し、ロール金型８ａ、８ｂの双方にボス型９が設けられる場合はいずれかのボス型９の幅方向位置に合わせて、またボス型９がロール金型８ａ、８ｂの幅方向中途側にも設けられる場合はこの中途側のボス型９の幅方向位置に合わして厚盛り部６を形成することを意味する。第１実施形態では、ロール金型８ａに設けられたボス型９の幅方向位置に合わして厚盛り部６を形成している。
【００２５】
前記第１工程は、ダイ１５の本体用ダイ出口２３から本体用樹脂２を帯状（カーテン状）に連続押出成形して、ロール金型８ｂ上に落下させ、ロール金型８ｂの周面に溶融状態にあるテープ本体３を周方向にわたって形成するものである。本体用樹脂２はロール金型８ｂの周方向の定位置に連続的に押し出され、ロール金型８ｂの回転に合わせてロール金型８ｂ上にある本体用樹脂２も押出（落下）位置から連続的に移動し、溶融状態にあるテープ本体３がロール金型８ｂの周面上に連続して成形される。
前記第２工程は、ダイ１５の厚盛用ダイ出口２４からボス用樹脂５を２箇所に分けて連続押出成形して、前記第１工程で成形されたテープ本体３の幅方向両端側に向けて落下させ、溶融状態にあるテープ本体３の幅方向両端側にそれぞれ周方向に沿って連続した厚盛り部６を形成するものである。即ち、第２工程により、ロール金型８ｂの周面上に、周方向に沿って帯状に長いテープ本体３と、このテープ本体３の両端側の表面にそれぞれ周方向に沿って連続した厚盛り部６とが、双方が溶融した状態でかつ互いが積層された状態で形成される。
【００２６】
前記第３工程においては、テープ本体３と厚盛り部６とはロール金型８ｂの回動に合わせて周方向に移動し、ロール金型８ｂの周面とロール金型８ａの周面との距離が最も近接し合う成形位置２５に到達する。この成形位置２５においては、溶融状態にあるテープ本体３と厚盛り部６とはロール金型８ａ，８ｂ間に挟まれてこれら双方から圧力を受ける。このとき、ボス型９を有さない平滑なロール金型８ｂはテープ本体３側に面接し、ロール金型８ｂ側に面したテープ本体３の表面が平坦に形成される。
一方、前記ボス型９が形成されたロール金型８ａは厚盛り部６側から溶解状態にある本体用樹脂２とボス用樹脂５とを押圧する。ボス型９の近傍では厚盛り部６を形成するボス用樹脂５は主としてボス型９に流れ込み、このボス型９の転写を受けて中実なボス部１０が形成される。ボス型９に流れ込まずに余ったボス用樹脂５は、ロール金型８ｂの平滑な表面に圧潰されてテープ本体３上に膜状に広がって補強部２６を形成する。
【００２７】
第１実施形態の製造方法では、合成樹脂を押出成形してテープ本体３を形成しているので、フィルム原反のスリット（幅入れ）を行う必要がなくなる。また、押出機１７から巻取機２７までの一連の工程を連続して行えるので、冷却工程や穿孔工程のような余計な工程を行わずに済み、製造工程の簡略化が可能となり、製造コストを大きく下げることができる。
図４に示されるように、第１実施形態の製造方法で得られるスペーサテープ１は、テープ本体３の両端部に補強部２６が形成され、この補強部２６の上にボス部１０が一体形成されている。前記補強部２６はテープ本体３の両端部にテープ長手方向に沿って波状に連続して形成されている。また、前記ボス部１０は補強部２６と同一のボス用樹脂５により補強部２６に中実に一体形成されている。
【００２８】
そのためボス部１０と補強部２６との境界には接着界面がなく、単にボス部１０が直接テープ本体３にインジェクション加工や接着剤で固定されている場合のように接着界面から界面剥離を起こす心配がないので、ボス部１０と補強部２６との間の接着強度が極めて高い。また、補強部２６はボス部１０の断面積より大きな接触面積を有してテープ本体３に面接しており、ボス部１０の断面積のみでテープ本体３に接着している場合に比べて、ボス部１０と補強部２６との間の接着面積を大きくとって接着強度を高くすることができる。さらに前記補強部２６は長手方向に連続しているので、一部のボス部１０が剥離しようとしても連続した補強部２６がこれらのボス部１０をつなぎ止めるので、ボス部１０が剥離して異物となるのを防ぐことができる。
【００２９】
第１実施形態の製造方法は、本体用樹脂２とボス用樹脂５とを互いに異なる合成樹脂とする場合に特に有効である。このような場合としては、例えばボス部１０を弾性に富むゴムのような合成樹脂で形成し、テープ本体２をＰＥＴのような硬質な合成樹脂で形成する場合が挙げられるが、このような異種の合成樹脂間での接着が必要となる場合では、接着剤による接着や単なるインジェクション成形ではボス部とテープ本体との間に十分な接着強度は得られない。このような場合に置いても本発明のスペーサテープ１は異種合成樹脂間に強力な接着強度を発揮させ、ボス部１０の脱落を防止して異物の混入を確実に抑えることができる。
【００３０】
前記本体用樹脂２とボス用樹脂５とが異なる樹脂で構成され、テープ本体３またはボス部１０の表面に導電性材料を有するのが良い。前記導電性材料については、例えば、カーボン粉のような導電性材料の粉末や顔料、またはポリピロールのような導電性高分子を選択できる。これらの導電性材料を合成樹脂に配合してあるいは塗布等して、少なくともテープ本体３またはボス部１０の表面に設け、スペーサテープ１に導通性を確保して、スペーサテープ１同士やスペーサテープ１とＴＡＢテープとの接触による静電気の発生を抑制することができる。
【００３１】
記本体用樹脂２とボス用樹脂５とを構成する合成樹脂は、熱可塑性の合成樹脂であればいずれを用いても良いが、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂のいずれかを単独であるいは他の樹脂を配合して好ましくは用いることができる。
また、前記実施形態においてはボス部１０はテープ本体３の幅方向の両端側であって表裏面のいずれかに形成されていたが、前記ボス部１０に替えてＴＡＢテープの幅をあけてテープ本体３の幅方向の中途側に複数条のボス部１０を形成し、１本のスペーサテープ１で複数のＴＡＢテープを収容可能としても良い。
【００３２】
図５を用いて、第２実施形態のスペーサテープ１の製造方法を説明する。第２実施形態の製造方法に用いられる製造装置では、ロール金型８ａに加えて、ロール金型８ｂにもボス型９が設けられた成形機２０が用いられる。即ち、ロール金型８ｂにはボス用樹脂５の落下位置に合わせた幅方向位置に周方向にわたってボス型９ｂが設けられ、ロール金型８ａにも第１実施形態の場合と同様にボス型９ａが設けられる。また、前記ロール金型８ｂのボス型９ｂはロール金型８ａのボス型９ａに対して幅方向で外側に隣接して設けられている。
【００３３】
前記製造方法は、ダイ１５の本体用ダイ出口２３及び厚盛用ダイ出口２４から本体用樹脂２及びボス用樹脂５が押し出されるまでは第１実施形態と同様に行われるが、前述のようにロール金型８ｂにもボス型９ｂが設けられているので、第１工程及び第２工程においてはロール金型８ｂのボス型９ｂの上には溶融状態にあるテープ本体３と厚盛り部６とが積層して形成される。
従って、次の第３工程の成形位置２５においては、溶融状態にあるテープ本体３と厚盛り部６とはロール金型８ｂ側からボス型９ｂが、またロール金型８ａからはボス型９ａが押し付けられ、テープ本体３を構成する本体用樹脂２と厚盛り部６を構成するボス用樹脂５との双方の樹脂が混ざり合い双方の樹脂でボス型９ａ，９ｂがそれぞれが満たされ、ボス部１０ａ，１０ｂがそれぞれテープ本体３の表裏に一体形成される。
【００３４】
前記製造方法は、第１ボス部１０ａと第２ボス部１０ｂとの位置を表裏でそれぞれ任意な位置に成形する場合に有利である。インジェクション加工では穿孔部に対して表裏から合成樹脂を供給するので、ボス部は穿孔部に対応した表裏面にしか形成させることができず、表裏の異なる位置にボス部１０を形成することはできない。一方、エンボス加工ではボス部を表裏のいずれかに形成すると必然的に裏面は凹部となるので、表裏の同じ位置にボス部１０を形成することはできない。これに対して、第２実施形態の製造方法ではロール金型８ａ，８ｂを交換することでボス型９ａ，９ｂの位置を表裏の相異なる位置に対してでも同一の位置に対してでも任意に形成することができ、製造可能なスペーサテープ１の自由度を広げることができる。
【００３５】
また、前記製造方法でも第１実施形態の製造方法と同様に、前記押出機１７からテープ本体３を直接成形しているので、原反にスリット（幅入れ）を行う必要がなくなる。さらに、第２実施形態でも第１実施形態の製造方法と同様に、押出機から巻取機までの一連の動作を連続して行えるので、表裏面のそれぞれにボス部１０を一度に成形できて製造工程の簡略化と製造コストの低減とが可能となる。
図６に示されるように、前記製造方法で得られるスペーサテープ１は、テープ本体３の表裏面にそれぞれ表裏面から突出する第１ボス部１０ａと第２ボス部１０ｂとがそれぞれ一体形成されている。前記第１ボス部１０ａは、第２ボス部１０ｂの裏面側に対応して形成され、長手方向の長さ及び間隔がほぼ等しく形成されている。また、前記本体用樹脂２及びボス用樹脂５は双方が第１ボス部１０ａと第２ボス部１０ｂとにそれぞれ振り分けられ、第１ボス部１０ａと第２ボス部１０ｂとは前記本体用樹脂２及びボス用樹脂５が混じり合ってその双方から中実に成形されている。さらに、前記第２のボス部１０ｂは第１ボス部１０ａの裏面側のやや外側に形成されており、第１ボス部１０ａの幅方向外側には突起部側面３４ａが形成され、第２ボス部１０ｂの幅方向内側には前記突起部側面３４ａに対応した突起部側面３４ｂが形成されており、前記テープ本体３を巻回して表面と裏面とが対面するように重ね合わせた際に、前記突起部側面３４ａと突起部側面３４ｂとが面接することで、前記第２のボス部１０ｂが第１ボス部１０ａの幅方向の外側から係合可能となっている。
【００３６】
よって、前記テープ本体３を表面と裏面とが対面するように重ね合わせつつ巻回するだけで、テープ本体３同士が幅方向にずれるのが規制でき、リールにより幅方向外方からテープ本体３の巻回状態を保持しなくても安定した巻回状態を維持できる。これによって、リールの購入コストを省くことができ、またリールとスペーサテープとの接触による異物の発生も防止できる。
また、前記第１ボス部１０ａと第２ボス部１０ｂとは、本体用樹脂２及びボス用樹脂５が混じり合ってその双方から中実に成形されており、インジェクション成形や接着剤等による接着のように接着界面を有さないので、接着界面からの界面剥離を起こすことがなく、第１ボス部１０ａ及び第２ボス部１０ｂとテープ本体３との接着強度を高くでき、ボス部１０が脱落し難く、ボンディング工程に異物を持ち込むのを防止できる。
【００３７】
なお、第２のボス部１０ｂが第１ボス部１０ａの幅方向の外側から係合する場合にあっては、テープ本体３の長手方向に沿った第２ボス部１０ｂ同士の間隔が、第１ボス部１０ａ自体の長さより短くされるのが良い。これによって、テープ本体３を重ねて巻回した場合に、内側に位置する第１ボス部１０ａが第２ボス部１０ｂ同士の間を通って係合が外れるのを防止できる。
本発明は前記実施形態における各部材の形状およびそれぞれの前後・左右・上下の位置関係は、図１〜６に示すように構成することが最良である。しかし、前記実施形態に限定されるものではなく、部材、構成を種々変形したり、組み合わせを変更したりすることもできる。
【００３８】
前記本体用樹脂２及びボス用樹脂５は、前記実施形態では同一の合成樹脂ペレットから形成されていたが、押出機１７を複数設けて、それぞれの押出機１７から本体用樹脂２とボス用樹脂５とを個別に供給しても良い。押出機１７を複数設けてそれぞれの押出機１７から本体用樹脂２とボス用樹脂５とを供給することで、本体用樹脂２とボス用樹脂５との合成樹脂の種類を異ならせることが可能となり、スペーサテープ１の設計の幅が広がる。
前記ボス部１０は、前記実施形態では長手方向に亘って複数個設けられていたが、これに替えて長手方向に亘って連続した長い突条形状のボス部１０としても良い。
【００３９】
また、前記第１ボス部１０ａと第２ボス部１０ｂとは幅方向に互いが係合する位置に設けられていれば、前記第１ボス部１０ａは第２ボス部１０ｂの裏面に必ずしも形成しなくても良いし、長手方向に沿った第１ボス部１０ａまたは第２ボス部１０ｂ自体の長さ、あるいはボス部間の間隔はそれぞれ異ならせることができる。
なお、前記補強部２６は第１実施形態では図４（ｂ）に示す通りにテープ本体３とほぼ等しい厚みに形成されていたが、補強部２６はテープ本体３より薄く形成しても良いし、逆に厚く形成しても良い。また、補強部２６のテープ幅方向中央側に向けての端縁は図４（ｂ）に示すものよりなだらかに形成されても良い。さらに、第１実施形態では補強部２６はテープ本体３の両端部にテープ長手方向に沿って波状に連続して形成されていたが、補強部２６は各ボス部１０毎にテープ長手方向に沿って複数形成されても良いし、直線状に連続して形成されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１実施形態の製造方法に用いられる製造装置の説明図である。
【図２】同製造方法の各工程と工程順序の説明図である。
【図３】同製造方法のテープ本体及びボス部の成形を詳細に示す説明図である。
【図４】第１実施形態の製造方法により製造されるスペーサテープの正面及び断面    図、並びにＴＡＢテープの収容状態を示す図である。
【図５】第２実施形態の製造方法の各工程と工程順序の説明図である。
【図６】第２実施形態の製造方法により製造されるスペーサテープの正面及び断面    図、並びにＴＡＢテープの収容状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１    スペーサテープ
２    本体用樹脂
３    テープ本体
５    ボス用樹脂
６    厚盛り部
８    ロール金型
９    ボス型
１０  ボス部
２６  補強部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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