(57)【要約】    【課題】  シールドケースを一体成型し、製作コストの低減を図ると共にコネクタ等の部品の取付け作業性を損うことなく、而もシールド性能の高いシールドケースを具備する電子機器を提供する。    【解決手段】  ＲＦ回路等シールドを必要とする回路が形成された配線基板３と、該配線基板に取付けられる前記回路をシールドするシールドケース４とを具備する電子機器に於いて、前記シールドケースは一体成型品であり、該シールドケースの側面に前記回路に接続されるコネクタ１２が設けられ、前記シールドケースの天板部４ａに前記コネクタの内端部が露出する様に作業用窓１３が形成され、該作業用窓が前記シールドケースの一部である窓蓋１７によって着脱可能に閉塞される。    【選択図】        図２
2008147285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦ回路等シールドを必要とする回路が形成された配線基板と、該配線基板に取付けられる前記回路をシールドするシールドケースとを具備する電子機器に於いて、前記シールドケースは一体成型品であり、該シールドケースの側面に前記回路に接続されるコネクタが設けられ、前記シールドケースの天板部に前記コネクタの内端部が露出する様に作業用窓が形成され、該作業用窓が前記シールドケースの一部である窓蓋によって着脱可能に閉塞されることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＲＦ回路等シールドを必要とする回路を具備する電子機器、特に該回路が形成された配線基板に設けられたシールドケースを具備する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ回路（高周波回路）等シールドを必要とする回路（以下ＲＦ回路と総称する）が形成された配線基板、或は該配線基板が組込まれたＲＦユニットを具備する電子機器では、ＲＦ回路、ＲＦユニットにノイズである電磁波が浸入することを防止する為、電磁波を遮蔽する為のシールドケースが前記配線基板に設けられる。
【０００３】
又、シールドケースで覆われたＲＦ回路と外部ケーブルとの接続の為、シールドケースの側面にはコネクタ等の部品が設けられる。
【０００４】
特許文献１に示される様に、従来のシールドケースは配線基板に取付けられる枠体と、該枠体の上面を閉塞する天板とから構成されており、前記コネクタは前記枠体に固定された構造となっている。
【０００５】
前記シールドケースに於いて、前記コネクタと前記配線基板との接続は、前記天板を取外した状態で行われ、接続後、前記天板が前記枠体に取付けられていた。又、前記コネクタの交換、調整時には前記天板が取外され、前記枠体が開放された状態で作業が行われていた。
【０００６】
上記した従来のシールドケースでは、枠体と天板とが別体構造であり、分品点数が多く、又組立て、調整時には前記天板の着脱作業が伴うので、製作コストの増大、作業工数の増大を招いていた。又、枠体と天板との間に接続部が生じ、接続部からの電磁波の浸入或は漏洩を防止する手段が講じられなければならず、やはりコストの増大を招いていた。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２３５３０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は斯かる実情に鑑み、シールドケースを一体成型し、製作コストの低減を図ると共にコネクタ等の部品の取付け作業性を損うことなく、而もシールド性能の高いシールドケースを具備する電子機器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ＲＦ回路等シールドを必要とする回路が形成された配線基板と、該配線基板に取付けられる前記回路をシールドするシールドケースとを具備する電子機器に於いて、前記シールドケースは一体成型品であり、該シールドケースの側面に前記回路に接続されるコネクタが設けられ、前記シールドケースの天板部に前記コネクタの内端部が露出する様に作業用窓が形成され、該作業用窓が前記シールドケースの一部である窓蓋によって着脱可能に閉塞される電子機器に係るものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＲＦ回路等シールドを必要とする回路が形成された配線基板と、該配線基板に取付けられる前記回路をシールドするシールドケースとを具備する電子機器に於いて、前記シールドケースは一体成型品であり、該シールドケースの側面に前記回路に接続されるコネクタが設けられ、前記シールドケースの天板部に前記コネクタの内端部が露出する様に作業用窓が形成され、該作業用窓が前記シールドケースの一部である窓蓋によって着脱可能に閉塞されるので、前記コネクタの取付け、交換作業は前記窓蓋を外すだけで作業でき、作業性が容易となり作業コストが低減し、又前記シールドケースは一体成型品であり、高いシールド性が確保でき、部品点数が少なく製作コストが低減するという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００１２】
図１、図２は本発明に係る電子機器に用いられるＲＦユニット１を示している。
【００１３】
該ＲＦユニット１はベース２、ＲＦ回路（図示せず）が形成された配線基板３、該配線基板３を前記ベース２との間で挾持するシールドケース４、該シールドケース４と前記配線基板３との間に挾設されるガスケット５から主に構成され、前記ベース２、前記配線基板３、前記シールドケース４を重合させた状態でボルト６により共締めして一体化している。
【００１４】
前記ベース２、前記シールドケース４はアルミニウム等の金属材料から成り、ダイカスト等により一体成型されたものである。又、前記ガスケット５の材質は、可撓性、良電導性材料であり、例えば、シリコンゴムにＮｉ、Ａｇ、Ｃｕ等の良電導性金属粉を混合したものである。尚、前記シールドケース４を少量生産する場合は、機械加工によって製作してもよい。
【００１５】
前記配線基板３には、周縁部及びＲＦ回路等シールドを必要とする回路が形成される区分を囲む様にアースパターン７が形成されている。
【００１６】
前記シールドケース４は図３に示される様に浅底箱形状をしており、周囲を囲繞する様に側壁部８が形成され、又前記アースパターン７の形状と合致するリブ９が形成されている。前記側壁部８、前記リブ９の上面には溝１１が刻設され、該溝１１には前記ガスケット５が嵌合される。
【００１７】
前記シールドケース４を前記配線基板３に取付けた状態では、該配線基板３と前記シールドケース４との間に前記リブ９で区画された空間が形成される。該空間にシールドを必要とするＲＦ回路等が収納される。又、前記側壁部８、前記リブ９は前記ガスケット５を介在して前記アースパターン７に隙間なく密着すると共に導電性が確保される。
【００１８】
前記側壁部８の所要位置にはコネクタ１２が取付けられる様になっており、前記シールドケース４の天板部４ａの前記コネクタ１２取付け部に隣接した部分には作業用窓１３が穿設される。該作業用窓１３は前記コネクタ１２の端子部に対する作業を可能とする充分な大きさを有している。
【００１９】
前記作業用窓１３の周縁に沿って溝１４が刻設され、該溝１４には窓用ガスケット１５が嵌設される。前記作業用窓１３の周辺所要幅で座刳り部１６（図４参照）が形成され、前記作業用窓１３を閉塞する窓蓋１７が嵌込まれる。該窓蓋１７はボルト１８によって前記天板部４ａに固着され、又前記窓用ガスケット１５によって前記天板部４ａと前記窓蓋１７との間が密閉される。該窓蓋１７が取付けられた状態では、該窓蓋１７は前記作業用窓１３によって損われたシールド性能を補完するものであり、前記シールドケース４の一部を構成する。
【００２０】
前記座刳り部１６には前記窓蓋１７を取出し易い様に逃げ部１９が形成されている。該逃げ部１９が形成されることで、前記窓蓋１７が取付けられた状態でも該窓蓋１７の側方に隙間が生じるので、該窓蓋１７の着脱が容易となる。
【００２１】
前記コネクタ１２の取付け手順について説明する。
【００２２】
前記シールドケース４単体の状態で、前記コネクタ１２を前記シールドケース４に取付け、次に前記ボルト６により、前記ベース２、前記配線基板３、前記シールドケース４を一体化する。
【００２３】
前記窓蓋１７を取外すと、前記コネクタ１２の内端部、芯線２１及び前記配線基板３の前記コネクタ１２に臨接する部分が前記作業用窓１３を通して露出され、前記配線基板３の前記隣接する部分には回路接続用のパッド２２が形成されている。
【００２４】
前記芯線２１と前記パッド２２とに掛渡して接続片２３が設けられ、前記窓蓋１７を通してハンダゴテ等工具を挿入し、前記接続片２３と前記芯線２１、前記パッド２２とをそれぞれハンダ付けすることで、前記コネクタ１２と前記配線基板３の回路とが接続される。尚、前記芯線２１を直接前記パッド２２にハンダ付けしてもよい。
【００２５】
接続作業が完了すると、前記窓蓋１７を前記座刳り部１６に嵌込み前記ボルト１８により固定する。前記窓用ガスケット１５を介して前記座刳り部１６と前記窓蓋１７間は密着する。又、前記作業用窓１３は作業に必要な大きさでよく、前記シールドケース４の形状に比べると小さな開口部であり、前記窓蓋１７を取付けた状態での密閉性、シールド性に優れている。
【００２６】
又、前記コネクタ１２の交換、該コネクタ１２の交換に伴う調整等は、前記ベース２、前記配線基板３、前記シールドケース４を分解する必要がなく、小さな前記窓蓋１７を取外すだけでよく作業性がよい。
【００２７】
図５は他の実施の形態を示しており、配線基板３がヒートシンク２４に取付けられた状態を示している。
【００２８】
第２の配線基板２５により作業用窓１３を閉塞し、更に前記第２の配線基板２５を第２のシールドケース２６により覆ったものである。該第２のシールドケース２６と前記第２の配線基板２５とはボルト（図示せず）により、シールドケース４に共締めしたものである。前記第２のシールドケース２６は前記第２の配線基板２５のシールドケースであると共に前記シールドケース４の前記作業用窓１３の窓蓋として機能する。前記第２の配線基板２５は、前記配線基板３が発生する電磁波の影響を受けず、且つ、該配線基板３に対して電磁波の影響を与えない回路基板である。
【００２９】
尚、前記第２の配線基板２５と前記配線基板３との回路上の接続は、前記作業用窓１３を通してケーブル（図示せず）で行ってもよく、前記シールドケース４、前記第２のシールドケース２６に各々コネクタを設け、そちらをケーブルで接続する様にしてもよい。又、前記シールドケース４、前記第２のシールドケース２６と前記第２の配線基板２５とは、例えば該第２の配線基板２５に形成したアースパターン（図示せず）を介して接続されている。
【００３０】
而して、前記第２の配線基板２５もシールドケースによって電磁シールドされ、又前記シールドケース４に２段に設けられるので、前記ヒートシンク２４を小型化できる。
【００３１】
又、上記実施の形態では、ガスケット５、窓用ガスケット１５を設ける為に、溝を刻設したが、溝を刻設せず、直接ガスケットをシール面に付着形成させてもよい。
【００３２】
例えばＸ−Ｙテーブルを有す工作機械等に液状シール材吐出ノズルを取付け、該液状シール材吐出ノズルを前記シールドケース４に対して移動させ、該シールドケース４の側壁部８、リブ９の表面に液状シール材を塗布し、該液状シール材を固化させる。尚、液状シール材の材質は、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｃｕ等の良電導性金属粉が混合された液状シリコンゴムであり、固化は自然硬化、熱硬化であってもよい。
【００３３】
シール面に直接シール材を塗布するので、シール面は少なくてよく、従って前記リブ９の幅を小さくでき、基板上の実装面積を有効活用できる。
【００３４】
尚、前記窓蓋１７は、シールド性能を補完するものであればよく、板状を呈する封止板又は前記第２の配線基板２５と前記第２のシールドケース２６で構成されたものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器に用いられるＲＦユニットの斜視図である。
【図２】該ＲＦユニットの分解斜視図である。
【図３】該ＲＦユニットに於けるシールドケースの底面から見た斜視図である。
【図４】該シールドケースのコネクタ取付け部分の拡大図である。
【図５】本発明の他の実施の形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１              ＲＦユニット
３              配線基板
４              シールドケース
５              ガスケット
１２            コネクタ
１３            作業用窓
１５            窓用ガスケット
１７            窓蓋
２１            芯線
２２            パッド
２３            接続片
【図１】
2008147285.tif 000003
【図２】
2008147285.tif 000004
【図３】
2008147285.tif 000005
【図４】
2008147285.tif 000006
【図５】
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