(57)【要約】      （修正有）【課題】給電不良の発生やスパッタ層への傷の形成を防止することができる給電機構を提供する。【解決手段】表面が導電性を有するとともに帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に走行する帯状のフィルム基材ｗに電力を伝達するための給電機構として、軸線を上下方向に向けて回転自在に設けられた円柱状の弾性体１０、２０と、この弾性体とフィルム基材との間では、フィルム基材の表面によって押圧された状態で弾性体周りに配設されるとともに、弾性体とともに回転自在に設けられた導電体１１、２１と、この導電体に電気的に接続されて当該導電体に電力を伝達する電力伝達手段３とを設けた。また、その一例としては、上記導電体を弾性体の外周に一体に形成された円筒体１１、２１とするとともに、電力伝達手段を導電性部材からなる円柱状のローラとし、電力線を接続して、軸線を弾性体の軸線と平行にして、外周面を上記導電体に接触させた状態で回転自在に設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が導電性を有するとともに帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に走行する帯状のフィルム基材に電力を伝達するための給電機構であって、
軸線を上下方向に向けて回転自在に設けられた円柱状の弾性体と、この弾性体と上記フィルム基材との間では、上記フィルム基材の上記表面によって押圧された状態で上記弾性体周りに配設されるとともに、上記弾性体とともに回転自在に設けられた導電体と、この導電体に電気的に接続されて当該導電体に電力を伝達する電力伝達手段とを備えてなることを特徴とする給電機構。
【請求項２】
上記導電体は、上記弾性体の外周に一体に形成された円筒体であるとともに、上記電力伝達手段は、導電性部材からなる円柱状のローラであり、かつ
当該ローラは、電力線が接続されるとともに、その軸線を上記弾性体の軸線と平行にして、外周面を上記導電体に接触させた状態で回転自在に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の給電機構。
【請求項３】
上記電力伝達手段は、導電性部材からなる円柱状のローラであり、かつ当該ローラは、電力線が接続されるとともに、その外周面を上記弾性体の外周面から離間させた位置において、その軸線を上記弾性体の軸線と平行にして回転自在に設けられ、上記導電体は、上記ローラ及び上記弾性体に巻回されて、これらローラ及び上記弾性体の外周間を回転する無端状の導電性ベルトであることを特徴とする請求項１に記載の給電機構。
【請求項４】
上記弾性体、上記導電体及び上記電力伝達手段は、上記フィルム基材の両面側にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の給電機構。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の給電機構を、メッキ槽の上流側および下流側に配設して、上記導電体によって上記表面に電力が伝達されている状態で上記フィルム基材を上記メッキ槽に供給することにより、上記表面にメッキ層を形成することを特徴とするメッキ層が形成されたフィルム基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性を有する帯状のフィルム基材を通電させるための給電機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
このフィルム基材を通電させて得られるものの一例として、例えば、携帯電話やディスプレイ等のプリント配線板として利用される銅積層ポリイミドフィルム等がある。この銅積層ポリイミドフィルムは、一般的に、厚さ数十μｍのポリイミドフィルムの片面又は両面に、順次、ニッケルクロム合金のスパッタ層と、この合金スパッタ層の上に銅スパッタ層とが形成された帯状のフィルム基材に、銅メッキ処理が施されることによって構成されている。
【０００３】
他方、この銅積層ポリイミドフィルムの製造装置は、一般に、硫酸銅のメッキ槽の上流側及び下流側の外部にそれぞれ給電機構が備えられたメッキ装置が製造ラインに沿って複数配設され、最上流部にフィルム基材を巻き出す巻き出しローラ及び最下流部にフィルム基材を巻き取る巻き取りローラがそれぞれ配設されている。
【０００４】
これにより、フィルム基材は、順次、巻き出しローラから巻き出されて、帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に走行し、給電機構によってスパッタ層が通電された状態で１槽目のメッキ槽に供給され、薄いメッキ層が形成される。次いで、給電機構によって通電された状態で２槽目のメッキ槽に供給され、２槽目のメッキ槽においてスパッタ層及び銅メッキ層の肉厚分に相当する電力が伝達されるため、１槽目のメッキ層よりも膜厚のメッキ層が形成される。同様に、３槽目、４槽目と供給されるに従い、段階的に膜厚のメッキ層が形成され、最終的に薄いスパッタ層上に漸次、膜厚の銅メッキ層が形成され、所望の厚みの銅メッキ層が形成された銅積層ポリイミドフィルムとなって巻き取りローラに巻き取られる。
【０００５】
ところで、上述の給電機構としては、図４に示すように、フィルム基材ｗの片面に、外周面が接触して、垂直に配設された軸線回りに回転するとともに、フィルム基材ｗに通電させる金属製の給電ローラ９と、この給電ローラ９の上流側及び下流側にそれぞれ配設され、フィルム基材ｗに給電ローラ９方向に向けてテンションを作用させるテンションローラ９０とを有するものが用いられている（例えば、特許文献１）。
この給電機構によれば、テンションローラ９０がフィルム基材ｗに給電ローラ９方向に向けてテンションを作用させるため、フィルム基材ｗが給電ローラ９の外周面に接触する。このため、給電ローラ９を電源に接続することによって、フィルム基材ｗのスパッタ層に電力を伝達することができる。
【０００６】
しかしながら、テンションローラ９０によってフィルム基材ｗに同フィルムが伸びない程度のテンションを作用させると、金属製の給電ローラ９とフィルム基材ｗとを充分に接触させることができず、特に、給電ローラ９の表面に微少な突起がある場合にも、給電ローラ９とフィルム基材ｗとが突起部のみで接触することにより、スパークスが生じる又はフィルム基材ｗのスパッタ層に伝達される電力が少なくなる等の給電不良が発生するという問題がある。加えて、この金属製の給電ローラ９の回転速度とフィルム基材ｗの走行速度との速度差によるスリップが生じた場合に、フィルム基材ｗのスパッタ層に擦り傷が形成されてしまうという問題がある。
【０００７】
このため、特許文献２においては、板片状の導電性弾性体をフィルム基材ｗに直接接触させることによって、フィルム基材ｗに通電させる技術が開示されている。この導電性弾性体を用いて、フィルム基材ｗに給電した場合には、速度差によるスリップを原因とした擦り傷が形成されることがない。
しかしながら、一度、導電性弾性体に異物が付着すると、この異物によってフィルム基材ｗのスパッタ層に導電性弾性体との接点面積以上の大きな傷が形成され得るだけでなく、この異物が非導電体である場合には、スパーク等が発生する恐れがある。
【０００８】
一方、フィルム基材ｗは、給電不良が発生した場合、メッキ槽において、所望の膜厚の銅メッキ層が形成されず、順次、下流側のメッキ槽において供給されても、銅メッキ層に伝達される電力が所望量よりも少なくなるため、最終的に所望の膜厚よりも著しく薄い銅メッキ層が形成されてしまうという問題がある。
また、スパッタ層に傷が形成されていると、メッキ槽に供給されても、銅メッキ層が形成されずに凹部となってしまうという問題がある。
このように、給電機構は、銅メッキ層の欠陥発生要因となっていた。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−  ９６２９０号公報
【特許文献２】特開２００５−２４８２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、給電不良の発生やスパッタ層への傷の形成を防止することができる給電機構を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち、請求項１に記載の発明に係る給電機構は、表面が導電性を有するとともに帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に走行する帯状のフィルム基材に電力を伝達するための給電機構であって、軸線を上下方向に向けて回転自在に設けられた円柱状の弾性体と、この弾性体と上記フィルム基材との間では、上記フィルム基材の上記表面によって押圧された状態で上記弾性体周りに配設されるとともに、上記弾性体とともに回転自在に設けられた導電体と、この導電体に電気的に接続されて当該導電体に電力を伝達する電力伝達手段とを備えてなることを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の給電機構において、上記導電体は、上記弾性体の外周に一体に形成された円筒体であるとともに、上記電力伝達手段は、導電性部材からなる円柱状のローラであり、かつ当該ローラは、電力線が接続されるとともに、その軸線を上記弾性体の軸線と平行にして、外周面を上記導電体に接触させた状態で回転自在に設けられていることを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の給電機構において、上記電力伝達手段は、導電性部材からなる円柱状のローラであり、かつ当該ローラは、電力線が接続されるとともに、その外周面を上記弾性体の外周面から離間させた位置において、その軸線を上記弾性体の軸線と平行にして回転自在に設けられ、上記導電体は、上記ローラ及び上記弾性体に巻回されて、これらローラ及び上記弾性体の外周間を回転する無端状の導電性ベルトであることを特徴としている。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の給電機構において、上記弾性体、上記導電体及び上記電力伝達手段が上記フィルム基材の両面側にそれぞれ設けられていることを特徴としている。
【００１５】
請求項５に記載の発明に係るメッキ層が形成されたフィルム基材の製造方法は、請求項１ないし４のいずれかに記載の給電機構を、メッキ槽の上流側および下流側に配設して、上記導電体によって上記表面に電力が伝達されている状態で上記フィルム基材を上記メッキ槽に供給することにより、上記表面にメッキ層を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の発明によれば、弾性体は、導電体又はフィルム基材の接触表面に突起がある場合にも、突起に対応する部分がフィルム基材に押圧されて収縮することにより、上記突起を吸収して、導電体を充分にフィルム基材の表面に接触させることができる。このため、導電体の突起部のみがフィルム基材に接触することによって生じうるスパークス及び伝達される電力の減少等の給電不良の発生を防止することができる。
【００１７】
また、弾性体によって導電体がフィルム基材の表面に押圧された状態であるため、導電体の移動速度とフィルム基材の走行速度とに速度差が生じた場合にも、導電体のフィルム基材との接触位置に対応する弾性体が局部的に外周に向けて拡張又は収縮することにより、スリップが生じることを防止して、フィルム基材の表面における擦り傷の形成を防止することができる。
【００１８】
このため、フィルム基材の表面に、例えば、銅スパッタ層等を形成した状態で、順次、メッキ槽に供給した場合、フィルム基材の銅スパッタ層上に凹部等の欠陥のない所望の膜厚のメッキ層を形成することができる。
【００１９】
特に、請求項２に記載の発明によれば、電力線が接続された電力伝達手段としてのローラの外周面を、弾性体と一体に回転する導電体に接触させることによって、電力を導電体を通じてフィルム基材に伝達させることができる。その際、電力伝達手段を回転自在に設けたため、固定の電力伝達手段が回転している導電体の外周面に接触することにより、導電体の表面に擦り傷が形成されることを防止し、導電体の表面に形成された擦り傷を原因とするフィルム基材への給電不良を防止することができる。
【００２０】
また、請求項３に記載の発明によれば、電力線が接続された電力伝達手段としてのローラ及び弾性体に導電体としての無端状の導電性ベルトを巻回したため、この導電性ベルトを通じて電力をフィルム基材に伝達させることができる。その際、弾性体とともに電力伝達手段を回転自在なローラとしたため、効率的に導電体を回転させることができる。
【００２１】
また、これらのローラ及び弾性体の外周間に導電性ベルトを配設したため、ローラ及び弾性体が導電性ベルトのフィルム基材に接触する外周面に接触することなく、導電性ベルトの外周面に擦り傷が形成されることを防止でき、導電性ベルトの擦り傷を原因とするフィルム基材への給電不良を防止することができる。
【００２２】
さらには、請求項４に記載の発明によれば、フィルム基材の両面にそれぞれ電力を伝達することができる。
このため、例えば、フィルム基材の表裏面にそれぞれ銅スパッタ層等を形成し、各銅スパッタ層を通電させた状態で、順次、メッキ槽に供給することによって、フィルム基材の表裏面の銅スパッタ層上にそれぞれメッキ層を形成することができる。
【００２３】
従って、請求項５に記載のように、メッキ槽の上流側及び下流側にそれぞれ給電機構を配設して、これら給電機構の導電体によって、例えば銅スパッタ層などが形成されている導電性を有する表面に電力が伝達されている状態で、フィルム基材をメッキ槽に供給することにより、上記表面に欠陥のない所望の膜厚のメッキ層を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る給電機構について２つの実施形態を、図１ないし図３を用いて説明する。
まず、第１の実施の形態における給電機構について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２５】
第１実施形態の給電機構置は、筺体６の対向壁面の幅方向の中央部にそれぞれ垂直にスリット６０が形成されており、これらのスリット６０内を帯状のフィルム基材ｗが帯幅方向を垂直に向けて水平方向に走行している。
ここで、フィルム基材ｗは、厚さ数十μｍの帯状のポリイミドフィルムの片面全体にそれぞれニッケルクロム合金のスパッタ層が形成され、この合金スパッタ層上に銅スパッタ層が形成されている。
【００２６】
また、筺体６内には、フィルム基材ｗのスパッタ層が形成された一方の面側に配設された第１の給電ローラ１と、この第１の給電ローラ１の下流側のフィルム基材ｗの他方の面側に配設された第２の給電ローラ２と、第１の給電ローラ１の上流側のフィルム基材ｗの他方の面側に配設され、フィルム基材ｗに第１の給電ローラ１に向けてテンションを作用させるテンションローラ５とが収容されている。
ここで、第２の給電ローラ２は、フィルム基材ｗの両面にスパッタ層が形成されている場合に、電力を伝達する予備の給電ローラである。
【００２７】
さらに、筺体６内の上部には、基材ｗに直交する方向に細長状の２本の板材６１が架設されており、これらの板材６１間に給電ローラ１、２及びテンションローラ５の上部及び下部等を支持するための細長状の複数本の支持板（図示を略す）が基材ｗに平行に架設されている。
【００２８】
第１の給電ローラ１及び第２の給電ローラ２は、それぞれ円柱状のゴムローラ（弾性体）１０、２０の外周面に導電層（導電体）１１、２１がコーティングされており、外周面がフィルム基材ｗに押圧されて垂直に配設されている。これらの導電層１１、２１としては、それぞれ銅層やステンレス層等の金属層が用いられており、この導電層１１、２１の厚みは、金属の剛性によっても異なるが、例えば、銅層の場合には０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ、ステンレス層の場合には０．１ｍｍに形成されている。
【００２９】
また、第１の給電ローラ１及び第２の給電ローラ２は、それぞれゴムローラ１０、２０の円形中央部を貫通する回転軸１３、２３がゴムローラ１０、２０と一体に垂直に配設されており、これらの回転軸１３、２３が上部及び下部においてそれぞれ支持板にベアリング（図示を略す）を介して回転自在に支持されている。さらに、給電ローラ１、２は、それぞれ支持板を挿通した回転軸１３、２３の上端部及び下端部周りに一体に各々スプロケット（図示を略す）が設けられており、これらのスプロケットが互いに噛合するように配設されている。
【００３０】
これにより、第１の給電ローラ１及び第２の給電ローラ２は、後述するフィルム基材ｗの走行によって、同期して回転するようになっている。
また、筺体６内には、フィルム基材ｗに押圧されている給電ローラ１、２の回転方向の後方部に、導電層１１、２１に電力を伝達する銅ローラ（電力伝達手段）３が設けられている。
【００３１】
これらの銅ローラ３は、外周面が導電層１１、２１に軸線方向に沿って接触して配設された銅の円柱体３０と、この円柱体３０の上端面及び下端面の円形中央部に一体にそれぞれ形成された銅の軸棒３１とによって構成されている。そして、これらの軸棒３１が回転軸１３、２３と異なる支持板（図示を略す）にベアリングを介して回転自在に支持され、垂直に配設されている。また、軸棒３１の上端部は、電源に接続可能な電力線に接続されている。
【００３２】
テンションローラ５は、円柱体５０の上端面及び下端面の円形中央部に一体に回転軸５１が設けられ、この回転軸５１が回転軸１３、２３及び軸棒３１と異なる支持板（図示を略す）にベアリング（図示を略す）を介して回転自在に支持され、垂直に配設されている。また、支持板を挿通した回転軸５１の上端部及び下端部周りに一体に各々スプロケットが設けられており、このスプロケットが第１の給電ローラ１のスプロケットに第２の給電ローラ２のスプロケットと並列的に噛合するように配設されている。
【００３３】
一方、上述の第１の給電ローラ１、第２の給電ローラ２、銅ローラ３、及びテンションローラ５等を有する給電機構を用いて、フィルム基材ｗにメッキ層を形成する銅積層ポリイミドフィルム製造装置は、２つの給電機構の間にメッキ硫酸銅の槽が配設されたメッキ装置が製造ラインに沿って複数配設されている。そして、最上流部にフィルム基材ｗを巻き出す巻き出しローラと、最下流部にフィルム基材ｗを巻き取る巻き取りローラとが配設され、それぞれモータによって一定速度で回転し、フィルム基材ｗを一定速度で走行させるようになっている。
【００３４】
次いで、第１の実施形態の給電機構をメッキ槽の上流側及び下流側に配設して、フィルム基材ｗの片面にメッキ処理をする場合の作用について、説明する。
なお、上流側及び下流側の給電機構の作用は、同一であるため、上流側の給電機構の作用を説明して、下流側の給電機構の作用の説明を省略する。
【００３５】
まず、フィルム基材ｗを走行させるとともに、第１の給電ローラ１に対応する電力線を電源に接続して銅ローラ３に電力を伝達させる。
【００３６】
すると、電力が各銅ローラ３の外周面に軸線方向に沿って接触している給電ローラ１の導電層１１に伝達され、さらに導電層１１に接触しているフィルム基材ｗのスパッタ層に伝達される。その際、第１の給電ローラ１は、導電層１１がフィルム基材ｗのスパッタ層によって押圧された状態であるため、導電層１１又はフィルム基材ｗの接触表面に突起等がある場合にも、ゴムローラ１０の突起に対応する部分がフィルム基材ｗに押圧されて収縮し、突起を吸収することにより、スパークス等の発生もなく、所望量の電力をフィルム基材ｗのスパッタ層に伝達する。
【００３７】
また、第１の給電ローラ１及び第２の給電ローラ２は、フィルム基材ｗに押圧されているため、フィルム基材ｗの走行によって回転するとともに、第１の給電ローラ１、第２の給電ローラ２及びテンションローラ５は、スプロケットの噛合により同期して回転する。このため、フィルム基材ｗは、給電ローラ１、２及びテンションローラ５の一部の回転速度の違いにより、給電ローラ１、２又はテンションローラ５によって引っ張られて延伸することもなく速やかに走行する。
【００３８】
これにより、フィルム基材ｗは、スリット６０から筺体６の外方に送られ、メッキ槽に供給される。
そして、フィルム基材ｗがメッキ槽内に供給されると、上述のように、上流側及び下流側の給電機構によって、所望量の電力がフィルム基材ｗのスパッタ層に伝達されるとともに、フィルム基材ｗへの異物の付着が防止されているため、スパッタ層上に凹部等の欠陥のない所望の厚さのメッキ層が形成される。
【００３９】
次いで、第２の実施形態について、図３を用いて説明する。
なお、第１の実施形態と同一の構成については、同一の符号を付することにより説明を省略する。
【００４０】
第２の実施形態の給電機構は、第１の実施形態と同様に、筺体６の対向壁面にそれぞれ垂直に、第１の実施形態と同一のフィルム基材ｗを通過させるスリット６０が形成されている。
【００４１】
また、筺体６内には、フィルム基材ｗのスパッタ層が形成された片面側に垂直に配設された円柱状のゴムローラ（弾性体）７１と、このゴムローラ７１の外周面から離間した位置に外周面を配設させた第１の実施形態と同一の銅ローラ（電力伝達手段）３と、これらの銅ローラ３及びゴムローラ７１に巻回された帯状の銅ベルト（導電性ベルト）７２とが収容されている。
この銅ベルト７２は、フィルム基材ｗに押圧された状態でゴムローラ７１周りに配設されるとともに、ゴムローラ７１及び銅ローラ３の外周間を回転し、銅ローラ３から電力が伝達されるようになっている。
【００４２】
さらにまた、筺体６内には、フィルム基材ｗのゴムローラ７１の反対面側の上流側及び下流側に、それぞれゴムローラ７１周りに配設された銅ベルト７２に向けてテンションを作用させる第１の実施形態と同一のテンションローラ５が収容されている。
【００４３】
この筺体６内の上部には、基材ｗの走行方向に直交する方向に細長状の２本の板材６１が架設されるとともに、これらの板材６１間に、第１の実施形態と同様にゴムローラ７１、銅ローラ３及び各テンションローラ５の上部及び下部を支持するための細長状の複数本の支持板（図示を略す）が基材ｗに平行に架設されている。
【００４４】
ゴムローラ７１は、第１の実施の形態における給電ローラ１、２と同様に、円形中央部を貫通する回転軸７４がゴムローラ７１と一体に垂直に配設されており、この回転軸７４が上部及び下部において、それぞれ支持板にベアリング（図示を略す）を介して回転自在に支持されている。さらに、支持板を挿通した回転軸７４の上端部及び下端部周りに一体に各々スプロケットが設けられている。
【００４５】
これにより、ゴムローラ７１及び銅ローラ３の外周間に巻回された銅ベルト７２は、回転自在に設けられて、フィルム基材ｗの走行によって回転するようになっているとともに、銅ベルト７２の回転によってゴムローラ７１を回転させるようになっている。
他方、ゴムローラ７１のスプロケットには、上流側のテンションローラ５のスプロケットと下流側のテンションローラ５のスプロケットとが並列的に噛合しており、これによって、各テンションローラ５は、ゴムローラ７１と同期して回転するようになっている。
【００４６】
一方、第１の実施形態と同様に、上述のゴムローラ７１、銅ローラ３、銅ベルト７２及びテンションローラ５等を有する給電機構を硫酸銅のメッキ槽の上流側及び下流側に配設したメッキ装置を製造ラインに沿って複数配設することによって、フィルム基材ｗにメッキ層を形成する銅ポリイミドフィルムの製造装置を構成することが可能である。
【００４７】
次いで、第２の実施形態の給電機構をメッキ槽の上流側及び下流側に配設して、フィルム基材ｗにメッキ処理をする場合の作用について、説明する。なお、第１の実施形態と同様に、上流側の給電機構の作用を説明して、下流側の給電機構の作用の説明を省略する。  
【００４８】
まず、フィルム基材ｗを走行させるとともに、電力線を電源に接続して銅ローラ３に電力を伝達させる。
【００４９】
すると、電力が銅ローラ３の外周面に接触している帯状の銅ベルト７２に伝達され、さらに電力が銅ベルト７２に接触しているフィルム基材ｗに伝達される。その際、銅ベルト７２は、フィルム基材ｗのスパッタ層によって押圧された状態であるため、銅ベルト７２又はフィルム基材ｗの接触表面に突起等がある場合にも、ゴムローラ７１の突起に対応する部分がフィルム基材ｗに押圧されて収縮し、突起を吸収することから、スパークス等の発生もなく、所望量の電力をフィルム基材ｗのスパッタ層に伝達しつつ、フィルム基材ｗの走行によって回転して、回転自在なゴムローラ７１及び銅ローラ３を回転させる。
【００５０】
その際、ゴムローラ７１がスプロケットを介してテンションローラ５を回転させるため、フィルム基材ｗは、銅ベルト７２及びテンションローラ５の一部の回転速度の違いにより、延伸することもなく速やかに走行する。
【００５１】
一方、フィルム基材ｗは、スリット６０から筺体６の外方に送られ、メッキ槽に供給される。
そして、フィルム基材ｗがメッキ槽内に供給されると、上述のように、上流側及び下流側の給電機構によって、所望量の電力がフィルム基材ｗの片面に伝達されるため、スパッタ層上に凹部等の欠陥のない所望の厚さのメッキ層が形成される。
【００５２】
上述の第１の実施形態及び第２の実施形態における給電装置によれば、給電ローラ１、２の導電層１１、２１又は銅ベルト７２とフィルム基材ｗとの接触表面に突起がある場合にも、ゴムローラ１０、２０、７１が吸収して、導電層１１、２１又は銅ベルト７２とフィルム基材ｗとを充分に接触させることができる。このため、銅ローラ３から導電層１１、２１又は銅ベルト７２を通じて所望量の電力をスパークス等の発生を防止してフィルム基材ｗに伝達することができる。
【００５３】
加えて、各給電ローラ１、２及び銅ベルト７２は、それぞれゴムローラ１０、７１によって導電層１１、２１や銅ベルト７２がフィルム基材ｗの表面に押圧された状態であるため、導電層１１、２１や銅ベルト７２の回転速度とフィルム基材ｗの走行速度とに速度差が生じた場合にも、ゴムローラ１０、７１が局部的に外周に向けて拡張又は収縮するため、スリップが生じることを防止できる。その上、各給電ローラ１、２及び銅ベルト７２は、回転自在に設けられて、フィルム基材ｗの走行によって回転するようになっているため、回転速度とフィルム基材ｗの走行速度とに速度差が生じることがない。その結果、各給電ローラ１、２及び銅ベルト７２によるスパッタ層やフィルム基材ｗへの擦り傷の形成を確実に防止することができる。
【００５４】
また、これら給電ローラ１、２及びテンションローラ５、又は銅ベルト７２が巻回されている銅ローラ３及びゴムローラ７１並びにテンションローラ５を、スプロケットの噛合によって同期して回転させているため、これらの回転速度の相違によるフィルム基材ｗの延伸を防止することができる。
【００５５】
なお、本発明は、上述の実施形態により何ら限定されるものではない。例えば、フィルム基材ｗは、ポリイミドフィルムにスパッタ層が形成されたものに限定されるものでなく、少なくとも表面が導電性を有するものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１の実施形態における給電機構の横断面である。
【図２】第１の実施形態の給電機構の要部である第１の銅ローラ３、給電ローラ１、フィルム基材ｗの斜視図である。
【図３】第２の実施形態における給電機構の横断面図である。
【図４】従来の給電機構を示す横断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
３                  銅ローラ（電力伝達手段）
１０、２０、７１    ゴムローラ（弾性体）
１１、２１          導電層（導電体）
７２                銅ベルト（導電性ベルト）
ｗ                  フィルム基材
【図１】
2008255482.tif 000003
【図２】
2008255482.tif 000004
【図３】
2008255482.tif 000005
【図４】
2008255482.tif 000006