(57)【要約】      （修正有）【課題】シート状物や前記板状体の破損等の発生を抑制することが可能なシート状物の剥離方法を提供する。【解決手段】板状体１２の表面にシート状物１１が貼着された積層体１０からシート状物を剥離する方法であり、シート状物の縁部近傍を保持手段１４により保持して引き上げることにより縁部近傍の積層体の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間１６を形成し、シート状物の縁部近傍を板状体１２から所定の間隔で保持した状態で隙間に流体１７ａを吹き込み層間に沿って隙間を面方向に進展させ、剥離が完了したシート状物を保持手段から分離する。これにより、シート状物を剥離する際に、剥離面の上方のシート状物全体に亘って撓み応力が働くのが防止され、また剥離面の下方の板状体にはシート状物の引っ張り応力による下面に位置する板状体への撓み応力の発生が抑制される。【選択図】図２
2008133102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状体の表面にシート状物が貼着された積層体から前記シート状物を剥離する方法であって、前記シート状物の縁部近傍を保持手段により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間を形成する工程と、前記シート状物の縁部近傍を前記板状体から所定の間隔で保持した状態で前記隙間に流体を吹き込み前記層間に沿って前記隙間を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程と、を有することを特徴とするシート状物の剥離方法。
【請求項２】
前記板状体はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物はキャリアシートであることを特徴とする請求項１記載のシート状物の剥離方法。
【請求項３】
前記板状体は支持基板であり、前記シート状物は粘着シートの表面に半導体ウェハ又は半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が粘着保持されたものであることを特徴とする請求項１記載のシート状物の剥離方法。
【請求項４】
前記保持手段は吸着手段、粘着手段のうちの少なくとも一つであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシート状物の剥離方法。
【請求項５】
前記剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程は、前記保持手段の少なくとも一部をシート状物とともに分離するものであることを特徴とする請求項４記載のシート状物の剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に搭載される電子部品等の製造工程において用いられるシート状物の剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の軽薄短小化に伴い、内蔵される各種電子部品にも薄型化や小型化が求められている。これらの各種電子部品の製造工程において、シート状物を剥離する操作が頻繁に実施されている。例えば特許文献１には、被保護部材の表面に貼られた保護シートを剥離する際に、保護シートの端部に対し、移動可能な突き当て部材の先端部を保護シートの上側から押し付けるとともに押し付けた状態で保護シートの内側へ移動して前記シートの端部と前記被保護部材との間に部分的に剥離された箇所を作り、エアーノズルからエアーを吹き付けて保護シートの端部をめくり起し、図９に示されるように、該端部をチャック４にて摘んだ状態で被保護部材２の他端側に向けて位置移動することにより保護シート１を引き剥がす方法が提案されている。また、前記特許文献１には、保護シートの端部に別途、摘み用シールを貼るとともに、該摘み用シールのはみ出した一端を摘んで剥がすことにより前記摘み用シールと一緒に前記保護シートを剥離する方法が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３０９６６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記背景技術に示されるように、例えば被保護部材の表面に貼られた保護シートを剥離する際に、剥離した面の上方に位置する保護シートには剥離された部分の全体に亘って撓み応力が働き、また剥離した面の下方に位置する被保護部材には、前記保護シートを介して該被保護部材の表面に引っ張り応力が働き、該被保護部材に撓み応力が生じて破損等が生じやすいという課題があった。  
【０００５】
本発明の目的は、上記課題を解決して、板状体の表面にシート状物が貼着された積層体から前記シート状物を剥離する際に、シート状物全体に亘って撓み応力が働くのを防止するとともに、板状体への撓み応力の発生を抑制して、前記シート状物や前記板状体の破損等の発生を抑制することが可能なシート状物の剥離方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明のシート状物の剥離方法は、（１）板状体の表面にシート状物が貼着された積層体から前記シート状物を剥離する方法であって、前記シート状物の縁部近傍を保持手段により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間を形成する工程と、前記シート状物の縁部近傍を前記板状体から所定の間隔で保持した状態で前記隙間に流体を吹き込み前記層間に沿って前記隙間を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程と、を有するものである。（・・・以下、第１の課題解決手段と称する。）
【０００７】
また、上記シート状物の剥離方法の主要な形態の一つは、（２）前記板状体はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物はキャリアシートである。（・・・以下、第２の課題解決手段と称する。）
【０００８】
また、上記シート状物の剥離方法の他の主要な形態の一つは、（３）前記板状体は支持基板であり、前記シート状物は粘着シートの表面に半導体ウェハ又は半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が粘着保持されたものである。（・・・以下、第３の課題解決手段と称する。）
【０００９】
また、上記シート状物の剥離方法の他の形態の一つは、（４）前記保持手段は吸着手段、粘着手段のうちの少なくとも一つである。（・・・以下、第４の課題解決手段と称する。）
【００１０】
また、上記シート状物の剥離方法の他の形態の一つは、（５）前記剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程は、前記保持手段の少なくとも一部をシート状物とともに分離するものである。（・・・以下、第５の課題解決手段と称する。）
【００１１】
上記第１の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記シート状物の縁部近傍を保持手段により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間を形成する工程と、前記シート状物の縁部近傍を前記板状体から所定の間隔で保持した状態で前記隙間に流体を吹き込み前記層間に沿って前記隙間を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程と、を有するので、形成された隙間の上面に位置するシート状物には、隙間の先端部のみに撓み応力が働き、また、形成された隙間の下面に位置する板状体には吹き込み流体によって下に押し付ける力が働く。このため、シート状物を剥離する際に、剥離した面の上方に位置するシート状物全体に亘って撓み応力が働くのが防止され、また剥離した面の下方に位置する板状体には前記シート状物を介して該シート状物の引っ張り応力による前記下面に位置する板状体への撓み応力の発生が抑制される。
【００１２】
上記第２の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記板状体はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物はキャリアシートであるので、剥離した面の下方に位置するセラミックグリーンシート積層体には前記キャリアシートを介して該キャリアシートの引っ張り応力により、前記セラミックグリーンシート積層体の最上層のセラミックグリーンシートとこれに接する下層のセラミックグリーンシートとの剥離や前記最上層のセラミックグリーンシートの伸びの発生を防止して積層ズレを抑制することができる。
【００１３】
上記第３の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記板状体は支持基板であり、前記シート状物は粘着シートの表面に半導体ウェハ又は半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が粘着保持されたものであるので、剥離した面の上方に位置するシート状物（粘着シートの表面に前記半導体ウェハ等が粘着保持されたもの）には、隙間の先端部のみに撓み応力が働き、また、剥離した面の下方に位置する板状体には流体の吹き込みによって下に押し付ける力が働く。このため、粘着シートの表面に半導体ウェハが粘着保持されたものを前記支持基板の表面から剥離する工程を通して、剥離した面の上方に位置する粘着シートの表面に半導体ウェハが粘着保持されたもの全体に亘って撓み応力が働くのが防止され、また剥離した面の下方に位置する支持基板には前記粘着シートの表面に半導体ウェハが粘着保持されたものを介して引っ張り応力による前記支持基板への撓み応力の発生が抑制される。
【００１４】
上記第４の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記保持手段は吸着手段、粘着手段のうちの少なくとも一つであるので、積層体の上面の任意の箇所で保持することができる。  
【００１５】
上記第５の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程は、前記保持手段の少なくとも一部をシート状物とともに分離するものであるので、シート状物の剥離を繰り返し行う際に、保持機能の更新が容易となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のシート状物の剥離方法は、シート状物を剥離する際に、剥離した面の上方に位置するシート状物全体に亘って撓み応力が働くのが防止され、また剥離した面の下方に位置する板状体には前記シート状物を介して該シート状物の引っ張り応力による前記下面に位置する板状体への撓み応力の発生が抑制されるので、前記シート状物や前記板状体の破損等の発生を抑制することができる。本発明の前記目的とそれ以外の目的、構成特徴、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のシート状物の剥離方法の第１の実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。図１は本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体１０の一例を説明するための概略断面図である。図２は本実施形態のシート状物の剥離方法の前半の工程を説明するための概略断面図である。図３は本実施形態のシート状物の剥離方法の後半の工程を説明するための概略断面図である。  
【００１８】
まず、本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体１０の一例について説明する。積層体１０は、シート状物１１としてのキャリアシートとその表面に形成されたセラミックグリーンシート１２ａとが所定の寸法にカットされたものを、図１（Ａ）に示すように予め（例えば５層）積層された複数のセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａの上面に重ねて図示省略した仮圧着工程を経て、図１（Ｂ）に示すように複数（例えば６層）のセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ，・・の上面に前記キャリアシートが貼着された構造のものである。ここで、キャリアシートがシート状物１１であり、仮圧着により複数（例えば６層）のセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ、・・・が積層されたものが板状体１２である。ここで、複数のセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ、・・・が積層された板状体１２の剛性は前記キャリアシートからなるシート状物１１の剛性よりも大きいものとなっている。尚、図示省略したが、上記セラミックグリーンシート１２ａはそれぞれ所定の内部電極のパターン等が複数印刷されたものであり、前記シート状物の剥離方法を繰り返し実施しながら前記セラミックグリーンシート１２ａを順次積み重ねて得られたセラミックグリーンシート積層体は、所定のサイズに分割され、焼成された後、前記内部電極に接続する外部電極が形成されることにより、各種の積層セラミック電子部品が得られる。
【００１９】
次に、本実施形態のシート状物の剥離方法は、図２に示すように、前記板状体１２の表面にシート状物１１が貼着された積層体１０から前記シート状物１１を剥離する方法である。具体的には、前記シート状物１１の縁部近傍を保持手段１４により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体１０の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間１６を形成する工程と、前記シート状物１１の縁部近傍を前記板状体１２から所定の間隔で保持した状態で前記隙間１６に流体１７ａを吹き込み前記層間に沿って前記隙間１６を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物１１を図３に示すように前記保持手段１４から分離する工程と、を有するものである。
【００２０】
また、本実施形態においては、前記板状体１２はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物１１はキャリアシートである。
【００２１】
また、本実施形態においては、前記保持手段１４は吸着手段である。
【００２２】
具体的には、図２（Ｃ）に示すように、前記セラミックグリーンシート積層体からなる板状体１２の上面にキャリアシートからなるシート状物１１が貼着された積層体１０の前記シート状物１１の上面側に配設されたエアー吸引ノズル等を備えた吸着手段からなる保持手段１４を図２（Ｄ）に示すように該シート状物１１の縁部近傍に当接してエアー吸引により保持した後、図２（Ｅ）に示すように前記保持手段１４を引き上げることにより前記縁部近傍の積層体１０の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間１６を形成する。次に、図２（Ｆ）に示すように、前記シート状物１１の端部近傍を前記板状体１２から所定の間隔で保持した状態で前記隙間１６に例えば乾燥エアー等の流体１７ａをノズル１７の先端から吹き込み、図２（Ｇ）に示すように前記シート状物１１と前記板状体１２との層間に沿って前記隙間１６を該隙間１６の面方向に進展させ、図２（Ｈ）に示すように前記シート状物１１と前記板状体１２との剥離を完了させる。次に、図３（Ｉ）に示すように、剥離が完了したシート状物１１を前記板状体１２から相対移動させた後、前記保持手段１４のエアー吸引を解除することにより前記シート状物１１が自重により落下させて前記保持手段１４から分離するもの
である。
【００２３】
次に、本発明が適用される対象の上記積層体１０の好ましい例は次の通りである。すなわち、上記積層体１０としては、板状体１２の表面にシート状物１１が貼着されたものである。ここで貼着とは剥離可能に固着されている状態を指すものであって、貼り合わせのプロセスを経て積層されたものに限定するものではなく、たとえば、シート状物１１を支持体としてその表面に板状体１２の一部もしくは全部が形成されたものであってもよく、具体的には、ドクターブレード法その他の公知の手法によりキャリアシートの表面にセラミックグリーンシートが形成されたものを含むものである。
【００２４】
次に、本発明が適用される対象の上記シート状物１１の好ましい例は次の通りである。すなわち、上記シート状物１１としては、板状体１２よりも剛性が小さいものであって、可撓性を有する単層もしくは積層物であることが好ましい。前記積層物としては、例えばガラス基板等の支持基板上に粘着シートにより半導体ウェハ又は半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が貼着されたものが好ましい。また、該半導体ウェハの露出する面を該半導体ウェハが反ることができる程度に研磨により薄層化し、該薄層化された半導体ウェハの表面に必要によりダイシング用の保持シート等が貼着されたものを含むものである。また、上記半導体ウェハは、一体のものに限定するものではなく、例えば、該半導体ウェハにダイシング溝が形成されたものであってもよい。また、前記半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が粘着シート等で板状体に貼着されたものであってもよい。
【００２５】
次に、上記板状体１２の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記板状体１２としては、上記シート状物１１よりも剛性が大きい単層もしくは積層物であることが好ましく、例えば複数のセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａを仮圧着及び／又は圧着により積層したセラミックグリーンシート積層体を含むものである。また、上記板状体１２としては、平板状に限るものではなく、例えば湾曲した断面を有するものであってもよい。
【００２６】
次に、上記保持手段１４の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記保持手段１４としては、前記シート状物１１を保持、引き上げ、及び分離することができるものが好ましいく、具体的にはクランプ、吸着、粘着等の手段をあげることができる。また、前記手段の一つに限定するものではなく、複数の手段を併用するものであってもよい。また、保持手段として吸着手段、粘着手段の少なくとも一方を有するものにおいては、前記シート状物の露出する一方の主面側の任意の位置で保持が可能である。上記保持手段として粘着手段を有するものの一例としては、例えば、シート状物を分離するにあたって、保持手段の少なくとも一部を前記シート状物とともに前記保持手段の残部から分離するものであることが好ましい。これにより、シート状物の剥離を繰り返し行う際に、保持機能の更新が容易である。また、前記粘着手段としては、個片状、もしくは巻回されたテープ状のものであることが好ましく、例えばシート状の基材の少なくとも一方の主面に連続もしくは間欠で粘着材層が付与されたものであることが好ましい。また、上記分離とは、例えば個片状の粘着シートの粘着材層を有さない一端側をクランプするとともに他端側の粘着材層で粘着により保持したシート状物を前記クランプの開放により前記個片状の粘着シートを前記シート状物とともに分離するものを含むものである。また、これに限定するものではなく、巻回された粘着テープの先端でシート状物を粘着により保持し、該先端部を前記シート状物とともにカッター等で切り落とすものであってもよい。
【００２７】
次に、上記流体１７ａの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記流体１７ａとしては、気体及び液体のうちの少なくとも一方を有するものである。上記流体１７aとしては、前記シート状物及び前記板状体に対し侵食性や溶解性を有さないものであることが好ましく、例えば、乾燥エアー等が好ましい。また、上記流体１７ａの吹き込みにあたっては、ノズル等を用いて吹き込むことにより該流体１７ａの前記隙間１６の奥に衝突する先端部を除いて層状の流れを有するものであることが好ましい。
【００２８】
次に、本発明のシート状物の剥離方法の第２の実施形態について、図４及び図５を用いて説明する。図４は本実施形態のシート状物の剥離方法の前半の工程を説明するための概略断面図である。図５は本実施形態のシート状物の剥離方法の後半の工程を説明するための概略断面図である。
【００２９】
本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体２０は、先の第１の実施形態における積層体１０と同様に構成されているため説明を省略する。本実施形態のシート状物の剥離方法は、図４に示すように板状体２２の表面にシート状物２１が貼着された積層体２０から前記シート状物２１を剥離する方法であって、前記シート状物２１の縁部近傍を保持手段２４により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体２０の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間２６を形成する工程と、前記シート状物２１の縁部近傍を前記板状体２２から所定の間隔で保持した状態で前記隙間２６に流体２７ａを吹き込み前記層間に沿って前記隙間２６を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物２１を図５に示すように前記保持手段２４から分離する工程と、を有するものである。
【００３０】
また、本実施形態においては、前記板状体２２はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物２１はキャリアシートである。
【００３１】
また、本実施形態においては、前記保持手段２４は粘着手段である。
【００３２】
また、本実施形態においては、前記剥離が完了したシート状物２１を前記保持手段２４から分離する工程は、前記保持手段２４の少なくとも一部をシート状物２１とともに分離するものである。
【００３３】
具体的には、図４（Ｃ）に示すように、前記セラミックグリーンシート積層体からなる板状体２２の上面にキャリアシートからなるシート状物２１が貼着された積層体２０の前記シート状物２１の上面側には、基材２４ｂ１の一方の主面の一端側に粘着材層２４ｂ２が配設された個片状の粘着シート２４ｂの他端側をクランプ２４ａによりクランプした保持手段２４が配設され、該保持手段２４を図４（Ｄ）に示すように該シート状物２１の縁部近傍に当接して前記粘着材層２４ｂ２で粘着により保持した後、図４（Ｅ）に示すように前記保持手段２４を引き上げることにより前記積層体２０の端面に露出するように層間剥離を生じさせて隙間２６を形成する。次に、図４（Ｆ）に示すように、前記シート状物２１の端部近傍を前記板状体２２から所定の間隔で保持した状態で前記隙間２６に例えば乾燥エアー等の流体２７ａをノズル２７の先端から吹き込み、図４（Ｇ）に示すように前記シート状物２１と前記板状体２２との層間に沿って前記隙間２６を該隙間２６の面方向に進展させ、図４（Ｈ）に示すように前記シート状物２１と前記板状体２２との剥離を完了させる。次に、図５（Ｉ）に示すように、剥離が完了したシート状物２１を前記板状体２２から相対移動させた後、前記保持手段２４のクランプ２４ａを解除することにより前記シート状物２１を前記個片状の粘着シート２４ｂとともに自重により落下させて前記保持手段２４の残部のクランプ２４ａから分離するものである。
【００３４】
次に、本発明のシート状物の剥離方法の第３の実施形態について、図６及び図７を参照して説明する。図６は本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体３０の一例を説明するための概略断面図である。図７は本実施形態のシート状物の剥離方法を説明するための概略断面図である。  
【００３５】
まず、本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体３０の一例について説明する。積層体３０は、板状体３２の表面に積層物からなるシート状物３１が貼着されたものである。具体的には、図６（Ａ）に示すようにガラス基板等の支持基板からなる板状体３２上に粘着シート３１ａにより半導体ウェハ３１ｂが貼着された状態で、図６（Ｂ）に示すように該半導体ウェハ３１ｂの露出する面を研磨により薄層化し、図６（Ｃ）に示すように該薄層化された半導体ウェハ３１ｂの表面にダイシング用の保持シート３１ｃが貼着されて、図６（Ｄ）に示すように積層体３０が構成されたものである。ここで、前記板状体３２の剛性は前記粘着シート３１ａ、半導体ウェハ３１ｂ，保持シート３１ｃの積層物からなるシート状物３１の剛性よりも大きいものとなっている。尚、上記シート状物３１においては、半導体ウェハ３１ｂの表面にさらにダイシング用の保持シート３１ｃが貼着されたものであるが、これに限定するものではなく、たとえば、前記ダイシング用の保持シート３１ｃの貼着を省略して、前記半導体ウェハ３１ｂの一方の主面が露出されたものであってもよい。
【００３６】
次に、本実施形態のシート状物の剥離方法は、図７に示すように、前記板状体３２の表面にシート状物３１が貼着された積層体３０から前記シート状物３１を剥離する方法であって、前記シート状物３１の縁部近傍を保持手段３４により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体３０の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間３６を形成する工程と、前記シート状物３１の縁部近傍を前記板状体３２から所定の間隔で保持した状態で前記隙間３６に流体３７ａを吹き込み前記層間に沿って前記隙間３６を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物３１を前記保持手段３４から分離する工程と、を有するものである。
【００３７】
また、本実施形態においては、前記板状体３２は支持基板であり、前記シート状物３１は粘着シート３１ａの表面に半導体ウェハ３１ｂが粘着保持されたものである。
【００３８】
また、本実施形態においては、前記保持手段３４は吸着手段である。
【００３９】
具体的には、図７（Ｅ）に示すように、前記ガラス基板等の支持基板からなる板状体３２の上面に、前記粘着シート３１ａ、半導体ウェハ３１ｂ，保持シート３１ｃの積層物からなるシート状物３１が貼着された積層体３０の前記シート状物３１の上面側に配設されたエアー吸引ノズル等を備えた吸着手段からなる保持手段３４を図７（Ｆ）に示すように該シート状物３１の縁部近傍に当接してエアー吸引により保持した後、図７（Ｇ）に示すように前記保持手段３４を引き上げることにより前記縁部近傍の積層体３０の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間３６を形成する。次に、図７（Ｈ）に示すように、前記シート状物３１の端部近傍を前記板状体３２から所定の間隔で保持した状態で前記隙間３６に例えば乾燥エアー等の流体３７ａをノズル３７の先端から吹き込み、図７（Ｉ）に示すように前記シート状物３１と前記板状体３２との層間に沿って前記隙間３６を該隙間３６の面方向に進展させ、図７（Ｊ）に示すように前記シート状物３１と前記板状体３２との剥離を完了させる。次に、図７（Ｋ）に示すように、剥離が完了したシート状物３１を前記板状体３２から相対移動させた後、前記保持手段３４のエアー吸引を解除することにより前記シート状物３１を前記保持手段３４から分離するものである。
【００４０】
次に、本発明のシート状物の剥離方法の第４の実施形態について、図８を用いて説明する。図８は本実施形態のシート状物の剥離方法を説明するための概略断面図である。
【００４１】
本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体４０は、先の第３の実施形態における積層体３０と同様に構成されているため説明を省略する。本実施形態のシート状物の剥離方法は、図８に示すように板状体４２の表面にシート状物４１が貼着された積層体４０から前記シート状物４１を剥離する方法であって、前記シート状物４１の縁部近傍を保持手段４４により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体４０の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間４６を形成する工程と、前記シート状物４１の縁部近傍を前記板状体４２から所定の間隔で保持した状態で前記隙間４６に流体４７ａを吹き込み前記層間に沿って前記隙間４６
を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物４１を前記保持手段４４から分離する工程と、を有するものである。
【００４２】
また、本実施形態においては、前記板状体４２は支持基板であり、前記シート状物４１は粘着シート４１ａの表面に半導体ウェハが分割されてなる複数の個片４１ｂ’が粘着保持されたものである。
【００４３】
また、本実施形態においては、前記保持手段４４は粘着手段である。
【００４４】
また、本実施形態においては、前記剥離が完了したシート状物４１を前記保持手段４４から分離する工程は、前記保持手段４４の少なくとも一部をシート状物４１とともに分離するものである。
【００４５】
具体的には、図８（Ｅ）に示すように、前記ガラス基板等の支持基板からなる板状体４２の上面に、前記粘着シート４１ａ、半導体ウェハ４１ｂ，保持シート４１ｃの積層物からなるシート状物４１が貼着された積層体４０の前記シート状物４１の上面側には、基材４４ｂ１の一方の主面の一端側に粘着材層４４ｂ２が配設された個片状の粘着シート４４ｂの他端側をクランプ４４ａによりクランプした保持手段４４が配設され、該保持手段４４を図８（Ｆ）に示すように該シート状物４１の縁部近傍に当接して前記粘着材層４４ｂ２で粘着により保持した後、図８（Ｇ）に示すように前記保持手段４４を引き上げることにより前記縁部近傍の積層体４０の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間４６を形成する。次に、図８（Ｈ）に示すように、前記シート状物４１の端部近傍を前記板状体４２から所定の間隔で保持した状態で前記隙間４６に例えば乾燥エアー等の流体４７ａをノズル４７の先端から吹き込み、図８（Ｉ）に示すように前記シート状物４１と前記板状体４２との層間に沿って前記隙間４６を該隙間４６の面方向に進展させ、図８（Ｊ）に示すように前記シート状物４１と前記板状体４２との剥離を完了させる。次に、図８（Ｋ）に示すように、剥離が完了したシート状物４１を前記板状体４２から相対移動させた後、図８（Ｌ）に示すように前記保持手段４４のクランプ４４ａを解除することにより前記シート状物４１を前記個片状の粘着シート４４ｂとともに前記保持手段４４の残部のクランプ４４ａから分離するものである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明によれば、軽薄短小の各種電子機器に用いられる薄型、小型の各種電子部品の製造に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のシート状物の剥離方法の第１の実施形態を適用する積層体を説明するための概略断面図である。
【図２】本発明のシート状物の剥離方法の第１の実施形態を前半の工程を説明するための概略断面図である。
【図３】本実施形態のシート状物の剥離方法の第１の実施形態の後半の工程を説明するための概略断面図である。
【図４】本発明のシート状物の剥離方法の第２の実施形態を前半の工程を説明するための概略断面図である。
【図５】本実施形態のシート状物の剥離方法の第２の実施形態の後半の工程を説明するための概略断面図である。
【図６】本発明のシート状物の剥離方法の第３の実施形態を適用する積層体を説明するための概略断面図である。
【図７】本発明のシート状物の剥離方法の第３の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図８】本発明のシート状物の剥離方法の第４の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図９】背景技術の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０：積層体１１：シート状物１２：板状体１２ａ：セラミックグリーンシート１４：保持手段１７：ノズル１７ａ：流体２０：積層体２１：シート状物２２：板状体２２ａ：セラミックグリーンシート２４：保持手段２４ａ：基材２４ｂ：個片粘着シート２４ｂ１：基材２４ｂ２：粘着材層２７：ノズル２７ａ：流体３０：積層体３１：シート状物３１ａ：粘着シート３１ｂ：半導体ウェハ３１ｃ：保持シート３２：板状体３４：保持手段３７：ノズル３７ａ：流体４０：積層体４１：シート状物４１ａ：粘着シート４１ｂ’：半導体ウェハが分割されてなる複数の個片４１ｃ：保持シート４２：板状体４２ａ：セラミックグリーンシート４４：保持手段４４ａ：基材４４ｂ：個片粘着シート４４ｂ１：基材４４ｂ２：粘着材層４７：ノズル４７ａ：流体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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