(57)【要約】【課題】放熱特性を向上させながら、所望の狭指向性を得ることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、無極性電極層６が形成された基板１と、基板１の無極性電極層６上に固定されたＬＥＤ素子２０と、基板１の上面上に、無極性電極層６と直接接触するように固定され、内側面３２がＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に設けられ、ＬＥＤ素子２０を封止する透光性部材４０とを備えている。また、反射枠体３０の内側面３２には、エッジ形成面３３が形成されており、このエッジ形成面３３と第１内側面３２ａとによって、エッジ部３３ａが形成されている。また、透光性部材４０は、エッジ部３３ａの高さまで設けられている。また、反射枠体３０は、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。【選択図】図１
2008147513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無極性電極層が形成された基板と、
前記基板の前記無極性電極層上に固定された発光素子と、
前記基板の上面上に、前記無極性電極層と熱接触するように固定され、内周面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体と、
前記反射枠体の内側に設けられ、前記発光素子を封止する透光性部材とを備え、
前記反射枠体の内周面の少なくとも一部には、前記内周面に所定の角度で接続されることによって、前記内周面の周方向に延びるエッジ部を形成するエッジ形成面が設けられていることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記透光性部材は、前記反射枠体に接する部分の高さが、前記エッジ部の高さとなるように、前記反射枠体の内側に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記エッジ形成面は、前記基板と実質的に平行に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記エッジ形成面は、前記内周面の全周にわたって形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記反射枠体は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記反射枠体は、前記基板の前記無極性電極層と直接接触していることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記反射枠体は、前記無極性電極層上に熱接触するように固定され、前記透光性部材が内側に設けられた第１反射枠体と、前記第１反射枠体上に熱接触するように固定された第２反射枠体とから構成されており、
前記エッジ形成面は、前記第１反射枠体の上面によって構成されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
少なくとも、前記第１反射枠体の上面および前記第２反射枠体の下面の一方には、凸部が設けられており、
前記第１反射枠体と前記第２反射枠体とは、前記凸部を介して、熱接触されていることを特徴とする、請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第２反射枠体は、前記第１反射枠体上に直接的に熱接触するように固定されていることを特徴とする、請求項７または８に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置に関し、特に、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）の発光により生じた熱を、反射枠体からも放熱させるために、反射枠体を金属材料から構成した発光装置が記載されている。この発光装置では、反射枠体は、接着層を介して、基板上に固定されている。また、反射枠体は、内周面がＬＥＤ素子からの光を反射させる反射面として機能するように構成されているとともに、内周面が上方に向かって、テーパ状に広がるように構成されている。また、反射枠体の内側には、ＬＥＤ素子を封止するための透光性部材が設けられている。なお、透光性部材は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されている。
【０００３】
また、近年、発光素子から出射した光を非常に狭い範囲に集中させて一点を強く照射する、いわゆる狭指向性の発光装置が求められている。このような要望に応えるための手段として、従来、反射枠体を備える発光装置において、反射枠体の内側に充填する透光性部材の頂面（上面）の高さを反射枠体の上面の高さよりも低くすることによって、狭指向性を得る方法が一般的に知られている。上記のような構成を、上記特許文献１に記載の発光装置に適用した場合には、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光の一部を、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置する反射枠体の反射面（内周面）で反射させることが可能となるので、反射された光を一定方向に出射させることが可能となる。これにより、狭指向性を得ることが可能となる。
【特許文献１】特開２００５−２２９００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の発光装置では、透光性部材の頂面（上面）の高さが反射枠体の上面の高さよりも低くなるように構成した場合には、透光性部材の頂面（上面）が凹面状になるという不都合がある。すなわち、硬化する前の透光性部材（樹脂材料）は液状であるため、透光性部材を反射枠体の内側に充填した際に、反射枠体の内周面近傍部分の透光性部材が、表面張力などによって、内周面に沿って上昇する。このため、透光性部材の頂面（上面）が凹面状に形成される。この場合には、頂面（上面）から出射された光を効率よく反射枠体の内周面で反射させるように構成（光学設計）することが困難になるため、反射枠体の内周面で反射されない散乱光の量が多くなった場合には、所望の狭指向性を得ることが困難になるという問題点がある。
【０００５】
また、上記特許文献１に記載の発光装置では、接着層を介して、反射枠体が基板上に固定されているため、基板と反射枠体との間に、接着層が介在することになる。このような接着層は、一般的に、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂材料から構成されているため、熱伝導率が低い。このため、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を反射枠体からも放熱させるために、反射枠体を金属材料から構成したとしても、基板と反射枠体との間に介在する接着層の熱抵抗によって、ＬＥＤ素子からの熱を反射枠体に効率良く熱伝達させることが困難になるという不都合がある。これにより、ＬＥＤ素子からの熱を反射枠体から効率良く放熱させることが困難になるので、放熱特性を向上させることが困難になるという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、放熱特性を向上させながら、所望の狭指向性を得ることが可能な発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における発光装置は、無極性電極層が形成された基板と、基板の無極性電極層上に固定された発光素子と、基板の上面上に、無極性電極層と熱接触するように固定され、内周面が発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体と、反射枠体の内側に設けられ、発光素子を封止する透光性部材とを備えている。そして、反射枠体の内周面の少なくとも一部には、内周面に所定の角度で接続されることによって、内周面の周方向に延びるエッジ部を形成するエッジ形成面が設けられている。なお、本発明の熱接触とは、空気が介在しない熱接触である。
【０００８】
この第１の局面による発光装置では、上記のように、反射枠体の内周面の少なくとも一部に、内周面の周方向に延びるエッジ部を形成するためのエッジ形成面を設けることによって、透光性部材をエッジ部近傍の高さまで設けた場合には、透光性部材を樹脂材料などから構成した場合でも、エッジ形成面により形成されたエッジ部によって、透光性部材の上方への濡れ広がりを抑制することができるので、透光性部材が内周面に沿って上昇するのを抑制することができる。このため、透光性部材の頂面（上面）の高さが反射枠体の上面の高さよりも低くなるように構成したとしても、透光性部材の頂面（上面）が凹面状に形成されるのを抑制することができる。一方、この場合には、透光性部材の表面張力によって、透光性部材の頂面（上面）が凸面状に形成されるので、狭指向性を得るための光学設計が容易となる。このため、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光を効率よく、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置する反射枠体の内周面で反射させることができるので、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光を一定の方向に出射させることができる。その結果、所望の狭指向性を得ることができる。
【０００９】
また、第１の局面では、基板の無極性電極層上に発光素子を固定するとともに、反射枠体を無極性電極層と熱接触するように基板上に固定することによって、熱伝導率の低い樹脂材料などから構成される接着剤（接着層）を用いて、反射枠体を基板上に固定したとしても、反射枠体と無極性電極層とは熱接触しているので、発光素子の発光により生じた熱を、無極性電極層を介して、反射枠体に熱伝達させることができる。このため、反射枠体を熱伝導率の高い金属材料などから構成することによって、発光素子からの熱を反射枠体から効率よく放熱させることができるので、発光装置の放熱特性を向上させることができる。ここで、反射枠体を接着剤（接着層）を用いて基板上に固定した場合でも、反射枠体と無極性電極層とを熱接触させるためには、無極性電極層の厚みを大きくするとともに、無極性電極層が形成されていない基板上の領域に接着層を形成することによって、無極性電極層と接着層の上面とが同一面となるように構成すればよい。また、反射枠体の底面に凸部を設け、この凸部を無極性電極層に熱接触させた際に、凸部によって形成される隙間に接着剤を充填するように構成してもよい。
【００１０】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、透光性部材は、反射枠体に接する部分の高さが、エッジ部の高さとなるように、反射枠体の内側に設けられている。このように構成すれば、エッジ部を低い位置に形成することにより、透光性部材の上方への濡れ広がりを抑制しながら、透光性部材の厚みを小さくすることができる。このため、透光性部材の頂面（上面）を凸面状に形成することができるとともに、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置し、透光性部材に覆われていない内周面の面積を大きく構成することができるので、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光を、より効率よく、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置する反射枠体の内周面で反射させることができる。これにより、容易に、所望の狭指向性を得ることができる。また、透光性部材に覆われていない内周面の面積を大きく構成することによって、反射枠体の空気と接触する面積（放熱面積）を大きくすることができるので、容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１１】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、エッジ形成面は、基板と実質的に平行に形成されている。このように構成すれば、透光性部材がエッジ部を越えて設けられた場合でも、エッジ部を越えた透光性部材は、基板と平行に形成されたエッジ形成面に沿って濡れ広がるため、透光性部材の上方への濡れ広がりを抑制することができる。このため、透光性部材が反射枠体の内周面に沿って上昇するのを抑制することができるので、容易に、透光性部材の頂面（上面）を凸面状に形成することができる。これにより、狭指向性を得るための光学設計がより容易となるので、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光をより効率よく、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置する反射枠体の内周面で反射させることができる。
【００１２】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、エッジ形成面は、内周面の全周にわたって形成されている。このように構成すれば、反射枠体の内周面の全周にわたって、エッジ部を形成することができるので、反射枠体の内周面の全周にわたって、透光性部材が内周面に沿って上昇するのを抑制することができる。このため、透光性部材の頂面（上面）を、より容易に、凸面状に形成することができる。
【００１３】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、金属材料から構成されている。このように構成すれば、金属材料は、熱伝導率が高いことから、発光装置の反射枠体を樹脂材料などから構成した場合に比べて、無極性電極層を介して熱伝達された発光素子からの熱を、容易に、反射枠体から効率よく放熱させることができる。これにより、より容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１４】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、基板の無極性電極層と直接接触している。このように構成すれば、反射枠体と無極性電極層との間の熱抵抗を小さくすることができるので、より容易に、発光素子の発光により生じた熱を、無極性電極層を介して、反射枠体に熱伝達させることができる。
【００１５】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、無極性電極層上に熱接触するように固定され、透光性部材が内側に設けられた第１反射枠体と、第１反射枠体上に熱接触するように固定された第２反射枠体とから構成されており、エッジ形成面は、第１反射枠体の上面によって構成されている。このように構成すれば、反射枠体にエッジ形成面を形成する場合でも、第１反射枠体の上面によって、容易に、反射枠体にエッジ形成面を形成することができるので、容易に、反射枠体に、透光性部材の頂面（上面）を凸面状に形成するためのエッジ部を形成することができる。
【００１６】
この場合において、好ましくは、少なくとも、第１反射枠体の上面および第２反射枠体の下面（底面）の一方には、凸部が設けられており、第１反射枠体と第２反射枠体とは、凸部を介して、熱接触されている。このように構成すれば、凸部によって形成された隙間に接着剤（接着層）を充填することにより、接着剤を用いて固定する場合でも、第１反射枠体と第２反射枠体とを、凸部を介して熱接触させながら、互いに固定することができる。また、このように構成すれば、第１反射枠体の上面と第２反射枠体の下面（底面）との間に隙間を形成することができるので、第１反射枠体と第２反射枠体とを固定した場合でも、第１反射枠体の上面を露出させることができる。このため、第１反射枠体と第２反射枠体とが固定された状態において、反射枠体に、第１反射枠体の上面によって構成されるエッジ形成面を容易に形成することができる。
【００１７】
上記反射枠体が第１反射枠体と第２反射枠体とからなる構成において、好ましくは、第２反射枠体は、第１反射枠体上に直接的に熱接触するように固定されている。このように構成すれば、第１反射枠体と、第２反射枠体との間の熱抵抗を小さくすることができるので、第１反射枠体に熱伝達された発光素子からの熱を、より容易に、第２反射枠体に熱伝達させることができる。このため、発光素子からの熱を、第２反射枠体からも効率よく放熱させることができるので、反射枠体を、第１反射枠体と第２反射枠体とから構成した場合でも、発光装置の放熱特性が低下するのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明によれば、放熱特性を向上させながら、所望の狭指向性を得ることが可能な発光装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、第１実施形態および第２実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤに本発明を適用した場合について説明する。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図３は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。図４および図５は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。まず、図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造について説明する。
【００２１】
第１実施形態による表面実装型ＬＥＤは、図１および図２に示すように、ガラスエポキシや、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などからなる基板１（図１参照）と、基板１上に固定された発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）２０と、基板１上にＬＥＤ素子２０を囲むように固定された反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に充填された透光性部材４０とを備えている。なお、ＬＥＤ素子２０は、本発明の「発光素子」の一例である。
【００２２】
また、基板１は、図４に示すように、絶縁基材２の上面上および下面上に、それぞれ、電極層が形成された両面基板から構成されている。また、基板１は、図３に示すように、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｘ方向と直交する矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、基板１は、約０．２ｍｍの厚みを有している。
【００２３】
また、絶縁基材２の上面上に形成された電極層は、図２に示すように、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層３、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層４と、有極性電極層３および４と絶縁溝５を介して電気的に分離された極性を持たない無極性（中性）電極層６とから構成されている。また、有極性電極層３および４は、図１および図２に示すように、絶縁基材２の上面上であるとともに、後述する反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域にそれぞれ形成されている。また、無極性電極層６は、絶縁基材２の上面上であるとともに、有極性電極層３および４が形成されている領域以外の領域に形成されている。具体的には、図１、図２、および、図４に示すように、無極性電極層６は、有極性電極層３および４、有極性電極層３および４の周囲の絶縁溝５、および、基板１の上面の外周部に形成された接着層１０を形成する領域以外の領域に形成されている。
【００２４】
また、絶縁基材２の下面上に形成された電極層は、図３に示すように、主として、配線用に用いられる電極層７および８と、主として、放熱用に用いられる電極層９とから構成されている。また、配線用に用いられる電極層７および８は、上記した複数の有極性電極層３および４にそれぞれ対応するように複数形成されており、図３および図４に示すように、絶縁基材２の貫通穴２ａに形成された接続部２ｂ（図４参照）を介して、有極性電極層３および４とそれぞれ電気的に接続されている。また、配線用に用いられる電極層７および８には、基板１の一方端側（矢印Ｘ１方向側）および他方端側（矢印Ｘ２方向側）にそれぞれ形成された端子部７ａおよび８ａが電気的に接続されている。
【００２５】
また、放熱用に用いられる電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通穴２ｃにそれぞれ形成された接続部２ｄ（図４参照）を介して、無極性電極層６と熱的に接続されている。なお、有極性電極層３および４、無極性電極層６、電極層７〜９、端子部７ａおよび８ａは、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。
【００２６】
また、図１および図２に示すように、無極性電極層６の上面上であるとともに、反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域には、３個のＬＥＤ素子２０が、接着剤２１（図４参照）などによって固定されている。このＬＥＤ素子２０は、無極性電極層６の上面上に、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に、所定の間隔を隔てて配列されて固定されている。また、ＬＥＤ素子２０は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有しており、これらのＬＥＤ素子２０が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。
【００２７】
また、正の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２２を介して、電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２３を介して、電気的に接続されている。このため、図４に示すように、電極層７の端子部７ａと電極層８の端子部８ａとの間に、電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ２２および２３を介して、ＬＥＤ素子２０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子２０が固有の波長で発光する。なお、ボンディングワイヤ２２および２３は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。
【００２８】
また、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱は、図１〜図４に示すように、絶縁基材２の上面上に形成された無極性電極層６で放熱されるとともに、絶縁基材２の貫通穴２ｃに形成された接続部２ｄを介して、無極性電極層６と熱的に接続されている放熱用の電極層９でも放熱される。また、無極性電極層６と熱接触している後述する反射枠体３０によっても、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱が放熱されるように構成されている。また、回路基板のヒートシンク部などに電極層９が熱接触されている場合には、より放熱効果が促進される。このように、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、ＬＥＤ素子２０で発生した熱を効率的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子２０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤの機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００２９】
また、図５に示す反射枠体３０は、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体３０は、図１および図２に示すように、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、反射枠体３０は、約０．６ｍｍの厚みを有している。
【００３０】
また、反射枠体３０の中央部には、図１、図２、図４、および、図５に示すように、開口部３１が形成されており、開口部３１の内側面３２は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。
【００３１】
ここで、第１実施形態では、開口部３１の内側面３２は、反射枠体３０の底面３０ａ側に配置された第１内側面３２ａと、反射枠体３０の上面３０ｄ側に配置された第２内側面３２ｂとから構成されている。また、開口部３１の内側面３２には、基板１と平行に構成されたエッジ形成面３３が形成されている。このエッジ形成面３３は、内側面３２の全周にわたって形成されており、第１内側面３２ａと第２内側面３２ｂとは、このエッジ形成面３３を介して、接続されている。また、エッジ形成面３３と第１内側面３２ａとが接続されることによって、内側面３２には、周方向に延びるエッジ部３３ａが内側面３２の全周にわたって形成されている。このエッジ部３３ａは、反射枠体３０の底面３０ａから、約１５０μｍ〜約３００μｍの距離Ｌ（図４参照）を隔てた位置に形成されている。なお、エッジ形成面３３と第１内側面３２ａとは、９０°の角度で接続されている。
【００３２】
また、開口部３１は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために内側面３２が平面的に見て円状に形成されている。また、内側面３２を構成する第１内側面３２ａは、基板１の上面に対して、垂直に形成されているとともに、第２内側面３２ｂは、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。また、開口部３１の内側面３２の表面には、銀メッキ処理や、アルマイト処理などが施されている。なお、内側面３２は、本発明の「内周面」および「反射面」の一例である。
【００３３】
また、図１および図５に示すように、反射枠体３０の底面３０ａと一方端面３０ｂ（矢印Ｘ１方向側の面）とによって構成される角部、および、反射枠体３０の底面３０ａと他方端面３０ｃ（矢印Ｘ２方向側の面）とによって構成される角部には、それぞれ、断面が円弧状の切欠部３４が形成されている。この切欠部３４は、図１および図４に示すように、反射枠体３０を基板１上に固定するための樹脂製の接着層１０で覆われており、この接着層１０によって、後述する製造工程の切断工程において、反射枠体３０の一方端面３０ｂおよび他方端面３０ｃの縁に沿って切断バリが生じるのを抑制している。また、この切欠部３４によって、基板１の端子部７ａおよび８ａと、反射枠体３０との絶縁距離を広く確保することが可能となるので、反射枠体３０に切断バリが生じた場合でも、基板１の端子部７ａおよび８ａと切断バリとの接触を抑制し、電気的な短絡が生じるのを抑制することが可能となる。なお、切欠部３４は、円弧状以外の断面形状に形成してもよい。
【００３４】
また、反射枠体３０は、図４に示すように、底面３０ａの一部と基板１の無極性電極層６とが直接接触（直接的に熱接触）するように、接着層１０によって、基板１上に固定されている。具体的には、反射枠体３０の底面３０ａの下方に形成される接着層１０は、接着層１０の上面と無極性電極層６の上面とが同一面となるように構成されている。これにより、反射枠体３０が基板１上に固定された際に、反射枠体３０の底面３０ａの一部と、無極性電極層６とを直接接触させることが可能となる。なお、反射枠体３０の底面３０ａに凸部を設け、この凸部と無極性電極層６とを熱接触させるとともに、凸部によって形成された隙間に、接着層１０を充填して、反射枠体３０を基板１上に固定するようにしてもよい。
【００３５】
また、反射枠体３０は、基板１の端子部７ａおよび８ａの上方に、切欠部３４がそれぞれ位置するとともに、図１および図２に示すように、開口部３１の内側面３２によってＬＥＤ素子２０を取り囲むように、基板１上に固定されている。
【００３６】
また、透光性部材４０は、図１、図２、および、図４に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されており、反射枠体３０の開口部３１内に、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止するように設けられている。
【００３７】
ここで、第１実施形態では、図４に示すように、透光性部材４０は、頂面４０ａの位置が反射枠体３０の上面３０ｄの位置よりも低くなるように設けられている。具体的には、透光性部材４０は、エッジ部３３ａの高さまで設けられている。より詳しくは、透光性部材４０は、反射枠体３０に接する部分の高さが、エッジ部３３ａの高さとなるように、反射枠体３０の内側に設けられている。このため、エッジ部３３ａによって、透光性部材４０の頂面４０ａが凸面上に形成されるとともに、透光性部材４０の頂面４０ａの上方に第２内側面３２ｂが位置することになる。また、透光性部材４０は、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止することによって、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。また、透光性部材４０は、ボンディングワイヤ２２および２３を保護することによって、ボンディングワイヤ２２および２３とＬＥＤ素子２０とが電気的に分離されるのを抑制する機能も有している。
【００３８】
第１実施形態では、上記のように、反射枠体３０の内側面３２に、内側面３２の周方向に延びるエッジ部３３ａを形成するためのエッジ形成面３３を設けることによって、エッジ形成面３３により形成されたエッジ部３３ａにより、透光性部材４０の上方への濡れ広がりを抑制することができるので、透光性部材４０が内側面３２に沿って上昇するのを抑制することができる。このため、透光性部材４０の頂面４０ａの高さが反射枠体３０の上面３０ｄの高さよりも低くなるように構成したとしても、透光性部材４０の頂面４０ａが凹面状に形成されるのを抑制することができる。一方、この場合には、透光性部材４０の表面張力によって、透光性部材４０の頂面４０ａが凸面状に形成されるので、狭指向性を得るための光学設計が容易となる。このため、透光性部材４０の頂面４０ａから出射された散乱光を効率よく、透光性部材４０の頂面４０ａの上方に位置する反射枠体３０の第２内側面３２ｂで反射させることができるので、透光性部材４０の頂面４０ａから出射された散乱光を一定の方向に出射させることができる。その結果、所望の狭指向性を得ることができる。
【００３９】
また、第１実施形態では、基板１の無極性電極層６上にＬＥＤ素子２０を固定するとともに、反射枠体３０を無極性電極層６と熱接触するように基板１上に固定することによって、熱伝導率の低い樹脂材料などから構成される接着層１０を用いて、反射枠体３０を基板１上に固定したとしても、反射枠体３０と無極性電極層６とは熱接触しているので、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱を、無極性電極層６を介して、反射枠体３０に熱伝達させることができる。ここで、反射枠体３０は、熱伝導率の高い、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているので、ＬＥＤ素子２０からの熱を反射枠体３０から効率よく放熱させることができる。これにより、表面実装型ＬＥＤの放熱特性を向上させることができる。
【００４０】
また、第１実施形態では、透光性部材４０を、反射枠体３０に接する部分の高さが、エッジ部３３ａの高さとなるように、反射枠体３０の内側に設けることによって、エッジ部３３ａを低い位置に形成することにより、透光性部材４０の上方への濡れ広がりを抑制しながら、透光性部材４０の厚みを小さくすることができる。このため、透光性部材４０の頂面４０ａを凸面状に形成することができるとともに、透光性部材４０の頂面４０ａの上方に位置し、透光性部材４０に覆われていない第２内側面３２ｂの面積を大きく構成することができるので、透光性部材４０の頂面４０ａから出射された散乱光を、より効率よく、第２内側面３２ｂで反射させることができる。これにより、容易に、所望の狭指向性を得ることができる。また、第２内側面３２ｂの面積を大きく構成することによって、反射枠体３０の空気と接触する面積（放熱面積）を大きくすることができるので、容易に、表面実装型ＬＥＤの放熱特性を向上させることができる。
【００４１】
また、第１実施形態では、エッジ形成面３３を、基板１と実質的に平行に形成することによって、透光性部材４０がエッジ部３３ａを越えて設けられた場合でも、エッジ部３３ａを越えた透光性部材４０は、基板と平行に形成されたエッジ形成面３３に沿って濡れ広がるため、透光性部材４０の上方への濡れ広がりを抑制することができる。このため、透光性部材４０が反射枠体３０の内側面３２に沿って上昇するのを抑制することができるので、容易に、透光性部材４０の頂面４０ａを凸面状に形成することができる。これにより、狭指向性を得るための光学設計がより容易となるので、透光性部材４０の頂面４０ａから出射された散乱光をより効率よく、第２内側面３２ｂで反射させることができる。
【００４２】
また、第１実施形態では、エッジ形成面３３を、内側面３２の全周にわたって形成することによって、反射枠体３０の内側面３２の全周にわたって、エッジ部３３ａを形成することができるので、反射枠体３０の内側面３２の全周にわたって、透光性部材４０が内側面３２に沿って上昇するのを抑制することができる。このため、透光性部材４０の頂面４０ａを、より容易に、凸面状に形成することができる。
【００４３】
また、第１実施形態では、反射枠体３０を、基板の無極性電極層と直接接触させることによって、反射枠体３０と無極性電極層との間の熱抵抗を小さくすることができるので、より容易に、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱を、無極性電極層を介して、反射枠体３０に熱伝達させることができる。
【００４４】
図６〜図１２は、図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための図である。次に、図１、図２、図４、および、図６〜図１２を参照して、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法について説明する。
【００４５】
まず、図６に示すように、アルミニウムを主成分とするとともに、約０．６ｍｍの厚みを有する板状部材５０に、プレス加工によって、複数の開口部３１を形成する。この際、開口部３１は、平面的に見て円状に形成する。また、開口部３１の内側面３２に、板状部材５０の下面または上面と平行なエッジ形成面３３を形成することによって、内側面３２が、第１内側面３２ａと第２内側面３２ｂとから構成されるように形成する。このようにして、エッジ形成面３３と第１内側面３２ａとによって、内側面３２の全周にわたって周方向に延びるエッジ部３３ａを内側面３２に形成する。
【００４６】
また、図７に示すように、開口部３１の第２内側面３２ｂは、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成する。また、開口部３１は、図６に示すように、矢印Ｘ方向と、矢印Ｙ方向とに配列するように、マトリクス状に形成する。
【００４７】
また、図６および図７に示すように、プレス加工によって、板状部材５０に開口部３１を形成するタイミングで、板状部材５０の下面に、プレス加工によって、溝部５１を形成する。この際、図９および図１０に示したように、溝部５１は、矢印Ｙ方向の切断予定線５２に一致させて、後述する切断幅よりも広く、所定の深さを有するように形成する。なお、溝部５１の深さは、板状部材５０を貫通しない深さであればよい。
【００４８】
次に、図８に示すように、板状部材５０を、接着層１０によって、基板１の上面上に固定する。なお、板状部材５０を基板１の上面上に固定した状態では、板状部材５０の溝部５１は、基板１の裏面に形成した端子部７ａおよび８ａの上方にそれぞれ位置している。
【００４９】
続いて、図９に示すように、基板１の上面上であるとともに、板状部材５０に形成された複数の開口部３１の内側の領域に、それぞれ、３個のＬＥＤ素子２０を固定する。具体的には、図２に示したように、無極性電極層６上の所定の領域に、接着剤２１（図４参照）を介して、３個のＬＥＤ素子２０を配列して固定する。その後、図２および図１０に示すように、ボンディングワイヤ２２および２３によって、ＬＥＤ素子２０の電極部と基板１上の有極性電極層３および４とを、それぞれ、電気的に接続する。
【００５０】
次に、図１１に示すように、板状部材５０に形成した複数の開口部３１内に、それぞれ、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの光透過性の樹脂を充填して、硬化させる。この際、光透過性の樹脂は、エッジ部３３ａの高さまで充填する。より詳しくは、光透過性の樹脂を、開口部３１の内側面３２に接する部分の高さが、エッジ部３３ａの高さとなるように、開口部３１内に充填する。これにより、複数の開口部３１内のそれぞれに、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２および２３を封止するように、透光性部材４０が設けられる。なお、透光性部材４０には、蛍光体や拡散剤などを混入させてもよい。
【００５１】
次に、図１２に示すように、基板１の裏面（下面）上に、ダイシング用貼付シート６１を貼り付けるとともに、基板１を下側にしてダイシング装置に固定する。最後に、ダイシング・ソー６０によって、矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向の切断予定線５２に沿って、板状部材５０側から、板状部材５０および基板１を切断し、個々の表面実装型ＬＥＤに分割する。このようにして、図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤが製造される。なお、板状部材５０の溝部５１が切断されることによって、上記した切欠部３４が形成される。
【００５２】
（第２実施形態）
図１３は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図１４は、図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図１５は、図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの透光性部材と接着層とを省略した分解斜視図である。図１６および図１７は、図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。次に、図１３〜図１７を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造について説明する。なお、反射枠体１３０以外の構造については、上記第１実施形態と同様であるためその説明を省略する。
【００５３】
この第２実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、図１３〜図１５に示すように、上記第１実施形態と異なり、反射枠体１３０が、第１反射枠体１３１と、第２反射枠体１３２とから構成されている。なお、第１反射枠体１３１および第２反射枠体１３２は、それぞれ、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。また、反射枠体１３０は、約０．６ｍｍの厚みを有している。
【００５４】
また、第１反射枠体１３１は、図１４および図１５に示すように、平面的に見て、矢印Ｙ方向に延びる長方形形状に形成されている。具体的には、第１反射枠体１３１は、矢印Ｙ方向の長さが、基板１と同じ、約３．５ｍｍに形成されているとともに、矢印Ｘ方向の長さが、基板１よりも短く形成されている。また、第１反射枠体１３１は、約１５０μｍ〜約３００μｍの厚みを有している。
【００５５】
また、第２反射枠体１３２は、図１３〜図１５に示すように、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、第２反射枠体１３２は、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。
【００５６】
また、第１反射枠体１３１および第２反射枠体１３２の中央部には、図１３、図１５および図１６に示すように、それぞれ、開口部１３１ａおよび１３２ａが形成されている。この第１反射枠体１３１の開口部１３１ａの内側面１３１ｂは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されているとともに、第２反射枠体１３２の開口部１３２ａの内側面１３２ｂも、第１反射枠体１３１と同様に、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、第１反射枠体１３１の開口部１３１ａ、および、第２反射枠体１３２の開口部１３２ａは、それぞれ、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために平面的に見て円状に形成されている。
【００５７】
また、第１反射枠体１３１の開口部１３１ａの内側面１３１ｂは、図１６に示すように、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃと直角に形成されているとともに、第２反射枠体１３２の開口部１３２ａの内側面１３２ｂは、開口部１３２ａの上方に向かって、テーパ状に広がるように形成されている。なお、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃは、基板１の上面と平行になるように構成されている。また、第１反射枠体１３１の内側面１３１ｂの表面、および、第２反射枠体１３２の内側面１３２ｂの表面には、上記第１実施形態と同様、それぞれ、銀メッキ処理や、アルマイト処理などが施されている。また、第１反射枠体１３１の内側面１３１ｂと第２反射枠体１３２の内側面１３２ｂとによって、反射枠体１３０の内側面が構成されている。なお、内側面１３１ｂおよび１３２ｂは、本発明の「内周面」および「反射面」の一例であり、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃは、本発明の「エッジ形成面」の一例である。
【００５８】
また、第１反射枠体１３１は、図１６に示すように、第１反射枠体１３１の底面の一部が基板１の無極性電極層６と直接接触するように、接着層１０によって、基板１上に固定されている。
【００５９】
ここで、第２実施形態では、第１反射枠体１３１は、図１４および図１５に示すように、矢印Ｘ方向に対して、基板１の中央部に位置するように、基板１上に固定されている。すなわち、図１５に示すように、第１反射枠体１３１は、矢印Ｘ１方向側の一方端面１３１ｄおよび矢印Ｘ２方向側の他方端面１３１ｅが、基板１の矢印Ｘ１方向側の一方端面１ａおよび矢印Ｘ２方向側の他方端面１ｂから、それぞれ、所定の距離を隔てた領域に位置するように基板１上に固定されている。これにより、図１６に示すように、第１反射枠体１３１上に第２反射枠体１３２を配置（固定）した際に、基板１の端子部７ａおよび８ａと、第２反射枠体１３２との絶縁距離を広く確保することが可能となる。また、基板１の一方端面１ａ側（矢印Ｘ１方向側）および他方端面１ｂ側（矢印Ｘ２方向側）の基板１上には、第２反射枠体１３２を固定するための接着層１０が形成されているので、この接着層１０によって、後述する製造工程の切断工程において、第２反射枠体１３２の一方端面１３２ｅおよび他方端面１３２ｆの縁に沿って切断バリが生じるのが抑制される。このように、第２実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、上記第１実施形態と異なり、反射枠体１３０の底面に切欠部３４を形成することなく、基板１の端子部７ａおよび８ａと切断バリとの接触を抑制することが可能に構成されている。
【００６０】
また、第２実施形態では、図１７に示すように、第２反射枠体１３２の底面に、所定の高さを有する凸部１３２ｃが形成されている。この凸部１３２ｃは、底面の中央部近傍の領域に、プレス加工によって、第２反射枠体１３２と一体的に形成されている。また、凸部１３２ｃは、開口部１３２ａの縁部から所定の距離を隔てた領域に、開口部１３２ａの周囲を囲むようにリング状に形成されている。また、第２反射枠体１３２は、図１６に示すように、凸部１３２ｃが第１反射枠体１３１の上面１３１ｃと直接接触するように、接着層１０によって、第１反射枠体１３１上に固定されている。具体的には、第２反射枠体１３２の凸部１３２ｃによって形成される隙間に接着層１０が充填されることによって、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とが固定されている。この際、接着層１０は、リング状の凸部１３２ｃの外側に形成された隙間にのみ充填されており、リング状の凸部１３２ｃの内側の領域に形成される隙間は、空所となっている。このため、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃの開口部１３１ａ近傍の領域は、露出された状態となっている。これにより、反射枠体１３０の内側面には、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃと内側面１３１ｂとによって構成されるエッジ部１３３が形成される。なお、エッジ部１３３は、反射枠体１３０の内側面の全周にわたって形成される。
【００６１】
また、透光性部材４０は、図１３および図１６に示すように、第１反射枠体１３１の内側に、エッジ部１３３の高さまで設けられている。より詳しくは、透光性部材４０は、反射枠体１３０（第１反射枠体１３１）に接する部分の高さが、第１反射枠体１３１のエッジ部１３３の高さとなるように、第１反射枠体１３１の内側に設けられている。このため、透光性部材４０の頂面４０ａの上方に、第２反射枠体１３２の内側面１３２ｂが位置している。
【００６２】
第２実施形態では、上記のように、反射枠体１３０を、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とから構成することによって、容易に、反射枠体１３０の内側面に、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃと内側面１３１ｂとから構成されるエッジ部１３３を形成することができるので、このエッジ部１３３によって、容易に、透光性部材４０の頂面４０ａを凸面状に形成することができる。
【００６３】
また、第２実施形態では、第２反射枠体１３２の底面に凸部１３２ｃを設け、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とを、凸部１３２ｃを介して、熱接触するように構成することによって、凸部１３２ｃによって形成された隙間に接着層１０を充填することにより、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とを、凸部１３２ｃを介して熱接触させながら、互いに固定することができる。
【００６４】
また、第２実施形態では、第２反射枠体１３２を、第１反射枠体１３１上に直接接触するように固定することによって、第１反射枠体１３１と、第２反射枠体１３２との間の熱抵抗を小さくすることができるので、第１反射枠体１３１に熱伝達されたＬＥＤ素子２０からの熱を、より容易に、第２反射枠体１３２に熱伝達させることができる。このため、ＬＥＤ素子２０からの熱を、第２反射枠体１３２からも効率よく放熱させることができるので、反射枠体１３０を、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とから構成した場合でも、表面実装型ＬＥＤの放熱特性が低下するのを抑制することができる。
【００６５】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６６】
図１８〜図２１は、図１３に示した第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための図である。次に、図１３、図１４、および、図１６〜図２１を参照して、第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法について説明する。
【００６７】
まず、図１８および図１９に示すように、接着層１０によって、細長状の第１板状部材１５０を基板１上に固定する。この際、第１板状部材１５０は、矢印Ｘ方向に所定の間隔Ｗを隔てて複数固定する。また、隣り合う第１板状部材１５０の間隔Ｗは、後述する切断幅よりも広くなるように構成する。また、第１板状部材１５０には、プレス加工によって、長手方向（矢印Ｙ方向）に所定の間隔を隔てて複数の開口部１３１ａを予め形成しておく。
【００６８】
次に、第１板状部材１５０上に、接着層１０によって、第２板状部材１５１を固定する。この第２板状部材１５１には、プレス加工によって、複数の開口部１３２ａをマトリクス状に予め形成しておく。この際、第２板状部材１５１の底面には、図１７に示したような凸部１３２ｃを、プレス加工によって形成する。
【００６９】
続いて、図２０に示すように、上記第１実施形態と同様、基板１上にＬＥＤ素子２０を固定するとともに、図１４に示したように、ボンディングワイヤ２２および２３によって、ＬＥＤ素子２０の電極部と基板１上の有極性電極層３および４とを、それぞれ、電気的に接続する。次に、図１６および図２０に示すように、第１板状部材１５０の開口部１３１ａの内側に、内側面１３１ｂに接する部分の高さが、エッジ部１３３の高さとなるように、透光性部材４０を設ける。
【００７０】
次に、図２１に示すように、基板１の裏面（下面）上に、ダイシング用貼付シート６１を貼り付けるとともに、基板１を下側にしてダイシング装置に固定する。最後に、ダイシング・ソー６０によって、矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向の切断予定線１５２に沿って、第２板状部材１５１側から、第２板状部材１５１、第１板状部材１５０および基板１を切断し、個々の表面実装型ＬＥＤに分割する。このようにして、図１３に示した第２実施形態による表面実装型ＬＥＤが製造される。なお、第１板状部材１５０が切断されることによって、上記した第１反射枠体１３１が形成されるとともに、第２板状部材１５１が切断されることによって、上記した第２反射枠体１３２が形成される。
【００７１】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００７２】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用してもよい。
【００７３】
また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体の内側面に、内側面の全周にわたって、エッジ形成面を形成することにより、内側面の全周にわたって、エッジ部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の内側面の一部に、エッジ形成面を形成することによって、内側面の一部にエッジ部を形成するように構成してもよい。この場合には、透光性部材の頂面の所定部分のみを凸面状に形成することが可能となるので、所定の方向にのみ、狭指向性を得るように構成することが可能となる。
【００７４】
また、上記第１および第２実施形態では、エッジ形成面を、基板の上面と平行に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、透光性部材の頂面を凸面上に形成することが可能であれば、エッジ形成面は、基板の上面と平行でなくてもよい。
【００７５】
また、上記第１および第２実施形態では、透光性部材をエッジ部の高さまで設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、透光性部材の頂面を凸面上に形成することが可能であれば、エッジ部の高さ以外の高さまで透光性部材を設けるように構成してもよい。
【００７６】
また、上記第１および第２実施形態では、透光性部材に、光の波長を変換する蛍光体などを分散させない構成にした例を示したが、本発明はこれに限らず、透光性部材に、光の波長を変換する蛍光体などを分散させる構成にしてもよい。
【００７７】
また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体の開口部を、プレス加工によって、形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、ドリル加工やエッチングなどのプレス加工以外の加工方法を用いて、反射枠体の開口部を形成してもよい。
【００７８】
また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体を、純Ａｌ、マグネシウム、および、その他の金属材料から構成してもよい。また、反射枠体を、金属材料以外の材料から構成してもよい。金属材料以外の材料としては、たとえば、樹脂やセラミックなどが考えられる。また、樹脂やセラミックなどから構成された反射枠体の表面に、金属材料を被覆してもよい。さらに、反射枠体を、樹脂に金属を分散させた材料などから構成してもよい。また、第２実施形態における第１反射枠体および第２反射枠体は、異なる材料で構成してもよい。
【００７９】
また、上記第１および第２実施形態では、有極性電極層、無極性電極層、電極層、および、端子部を、銅から構成した例を示したが、本発明ではこれに限らず、有極性電極層、無極性電極層、電極層、および、端子部を、銅以外のＦｅやＡｌなどから構成してもよい。また、有極性電極層、無極性電極層、電極層、および、端子部の表面に、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、および、Ｓｎメッキや、これらを複数積層させたメッキを行ってもよい。
【００８０】
また、上記第１および第２実施形態では、赤色、緑色、および、青色の３個のＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、１個、２個、または、４個以上のＬＥＤ素子を搭載するようにしてもよい。
【００８１】
また、上記第１および第２実施形態では、接着剤を介して、ＬＥＤ素子を無極性電極層上に固定した例を示したが、この接着剤には、熱伝導率の高い導電性接着剤なども含まれる。
【００８２】
また、上記第１および第２実施形態では、約０．６ｍｍの厚みを有する反射枠体を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、約０．６ｍｍ以外の厚みを有する反射枠体を用いてもよい。
【００８３】
また、上記第１および第２施形態では、発光素子の一例としてＬＥＤ素子を発光装置に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を発光装置に設けるようにしてもよい。
【００８４】
また、上記第１および第２実施形態では、表面実装型ＬＥＤを、平面的に見て一辺が約３．５ｍｍの正方形形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤを、一辺が約３．５ｍｍ以外の大きさの正方形形状に形成してもよい。また、表面実装型ＬＥＤを、平面的に見て正方形形状以外の形状に形成してもよい。たとえば、長方形形状などに形成してもよいし、四角形状以外の形状に形成してもよい。
【００８５】
また、上記第１および第２実施形態では、基板上に反射枠体を取り付けた後にＬＥＤ素子を取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子の基板上への取り付けは、反射枠体を取り付ける前であってもよい。
【００８６】
また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体の開口部の内側面を円状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の開口部の内側面を円状以外の形状に形成してもよい。たとえば、反射枠体の開口部の内側面を四角形状に形成してもよい。
【００８７】
また、上記第１および第２実施形態では、矢印Ｘ方向の切断予定線と矢印Ｙ方向の切断予定線とが直交するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、矢印Ｘ方向の切断予定線と矢印Ｙ方向の切断予定線とは、直交以外の所定の角度で交差するように構成してもよい。
【００８８】
また、上記第１実施形態では、反射枠体の底面の一部と無極性電極層とを直接接触させた例を示したが、本発明はこれに限らず、熱伝導シートなどの熱伝導部材などを介して、反射枠体の底面の一部と基板の無極性電極層とを間接的に熱接触するように構成してもよい。
【００８９】
また、上記第１実施形態では、反射枠体の底面と一方端面との角部、および、底面と他方端面との角部に、それぞれ切欠部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、切欠部の位置は、基板の端子部の上方であれば、上記した位置以外の位置に形成してもよい。たとえば、反射枠体の底面と４つの側面との角部のそれぞれに、切欠部を形成するようにしてもよい。
【００９０】
また、上記第１実施形態では、反射枠体の第１内側面を、基板の上面に対して垂直に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の第２内側面を、開口部の上方に向かってテーパ状に広がるように形成してもよい。このように構成した場合には、ＬＥＤ素子からの光を、第１内側面でも上方に反射させることが可能となる。なお、この場合には、エッジ形成面と第１内側面とは、９０°以外の角度で接続される。
【００９１】
また、上記第１実施形態では、反射枠体の第２内側面を、開口部の上方に向かって、テーパ状に広がるように形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の第２内側面を、基板の上面に対して垂直に形成してもよい。このように構成した場合には、プレス加工によって、反射枠体の開口部を形成する場合に、開口部の形成を容易にすることが可能となる。また、反射枠体の第２内側面を、開口部の上方に向かって、放物線状に広がるように形成してもよい。
【００９２】
また、上記第２実施形態では、リング状の凸部の内側の領域に形成される隙間を、空所にした例を示したが、本発明はこれに限らず、リング状の凸部の内側の領域に形成される隙間に、透光性部材と異なる樹脂材料からなるとともに、透光性部材の樹脂材料をはじく樹脂部材を充填するように構成してもよい。このように構成した場合には、硬化前の液状の透光性部材は、樹脂部材によってはじかれ、内側面に沿った上昇が抑制されるので、この場合でも、透光性部材の頂面を凸面上に形成することができる。
【００９３】
また、上記第２実施形態では、第１反射枠体の底面の一部と無極性電極層とを直接接触させた例を示したが、本発明はこれに限らず、熱伝導シートなどの熱伝導部材などを介して、第１反射枠体の底面の一部と無極性電極層とを間接的に熱接触させてもよい。
【００９４】
また、上記第２実施形態では、第１反射枠体の上面と第２反射枠体の凸部とを直接接触させた例を示したが、本発明はこれに限らず、熱伝導シートなどの熱伝導部材などを介して、第１反射枠体の上面と第２反射枠体の凸部とを間接的に熱接触させてもよい。
【００９５】
また、上記第２実施形態では、第２反射枠体の底面に、プレス加工によって、凸部を一体的に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第２反射枠体の底面に、凸部を別体で設けるようにしてもよい。
【００９６】
また、上記第２実施形態では、第２反射枠体の底面に凸部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第１反射枠体の上面に凸部を形成するように構成してもよい。また、第２反射枠体の底面と、第１反射枠体の上面との両方に、凸部を形成してもよい。
【００９７】
また、上記第２実施形態では、第２反射枠体の底面に設けた凸部を、リング状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、リング状以外の形状に凸部を形成してもよい。
【００９８】
また、上記第２実施形態では、第１反射枠体を平面的に見て長方形形状に形成することにより、端子部と反射枠体との絶縁距離を広く確保するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第１反射枠体を平面的に見て長方形形状以外の形状に形成することにより、端子部と反射枠体との絶縁距離を広く確保するように構成してもよい。
【００９９】
また、上記第２実施形態では、第１反射枠体の内側面を、基板の上面に対して垂直に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第１反射枠体の内側面を、開口部の上方に向かってテーパ状に広がるように形成してもよい。
【０１００】
また、上記第２実施形態では、第２反射枠体の内側面を、開口部の上方に向かって、テーパ状に広がるように形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第２反射枠体の内側面を、基板の上面に対して垂直に形成してもよい。また、第２反射枠体の内側面を、開口部の上方に向かって、放物線状に広がるように形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図３】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。
【図４】図２および図３の１００−１００線に沿った断面図である。
【図５】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射枠体を底面側から見た全体斜視図である。
【図６】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。
【図７】図６の２００−２００線に沿った断面図である。
【図８】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図９】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図１４】図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図１５】図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの透光性部材と接着層とを省略した分解斜視図である。
【図１６】図１４の３００−３００線に沿った断面図である。
【図１７】図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの第２反射枠体を底面側から見た全体斜視図である。
【図１８】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための斜視図である。
【図１９】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２０】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２１】図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１                              基板
３、４                          有極性電極層
６                              無極性電極層
７ａ、８ａ                      端子部
１０                            接着層
２０                            ＬＥＤ素子(発光素子）
２２、２３                      ボンディングワイヤ
３０、１３０                    反射枠体
３１、１３１ａ、１３２ａ        開口部
３２、１３１ｂ、１３２ｂ        内側面（内周面、反射面）
３２ａ                          第１内側面（内周面、反射面）
３２ｂ                          第２内側面（内周面、反射面）
３３                            エッジ形成面
３３ａ、１３３                  エッジ部
３４                            切欠部
４０                            透光性部材
４０ａ                          頂面
１３１                          第１反射枠体
１３１ｃ                        上面（エッジ形成面）
１３２                          第２反射枠体
１３２ｃ                        凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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