(57)【要約】【課題】ハウジングの形成時の樹脂の充填を良好にし、リード端子のハンダ接合不良の発生を防止し、小型薄型が図れる接合部材，電子機器を実現する。【解決手段】リード端子２０１を、リード端子埋設部２０２と、ハウジング３０１の上端面３０２に露出した前記リード端子埋設部２０２の上端側接合部２０３と、ハウジング３０１の下端面３０３に露出した前記リード端子埋設部２０２の下端側接合部２０４とから構成する。前記リード端子埋設部２０２の長手方向の両端に上端側接合部２０３と下端側接合部２０４とが延在してリード端子２０１の全体形状を略Ｚ字状の形状とする。さらに、リード端子２０１を、上端側接合部２０３の長さと下端側接合部２０４の長さとリード厚み寸法Ａとの和がハウジング３０１の幅寸法Ｃを超えるように構成する。【選択図】図２
2008176973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード端子を固定保持した絶縁性のハウジングからなる接合部材において、
前記リード端子を、一部が前記ハウジングに埋設された埋設部と、前記埋設部の一方端部から延在しかつ前記ハウジングの第１表面から露出した第１接合部と、前記埋設部の他方端部から延在しかつ前記ハウジングの第１表面とは反対側の第２表面から露出した第２接合部とによって構成し、
前記第１接合部の平面の前記延在方向の長さと前記第２接合部の平面の前記延在方向の長さと前記リード端子の厚みとの和が、前記ハウジングの前記延在方向の長さよりも大きいことを特徴とする接合部材。
【請求項２】
前記リード端子の前記延在方向の任意の断面における前記埋設部の前記延在方向の長さが、前記ハウジングの前記第１表面と前記第２表面との間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の接合部材。
【請求項３】
前記リード端子の前記延在方向の少なくとも一方の端面が、前記ハウジングの任意の端面より突出していることを特徴とする請求項１または２記載の接合部材。
【請求項４】
前記ハウジングが四角筒形状であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の接合部材。
【請求項５】
複数のリード端子を固定保持した絶縁性のハウジングからなる接合部材にて、回路基板あるいは電子部品の電極と電極とを接合してなる電子機器において、
前記接合部材として請求項１〜４いずれか１項記載の接合部材を用いたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子などの電子部品、あるいは電子部品を搭載した複数の基板間の電極を接続する接合部材、および、その接合部材を用いる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来の基板間の電極を接合する基板間接合部材の全体斜視図、図６は図５の一部拡大断面図である。
【０００３】
図５，図６において、基板間接合部材は、導電性の材料からなる複数のリード端子１０１と、このリード端子１０１の一部の領域を埋設して該リード端子１０１を固定保持してなる絶縁性のハウジング１０２を備えており、リード端子１０１が、その一部がハウジング１０２中に埋設された埋設部１０３と、この埋設部１０３の一端部から延在され、かつハウジング１０２の下端面１０４から露出すると共に下端面１０４の幅方向に引き出された下端側接合部１０５と、埋設部１０３の他方端部から下端面１０４に対して直交する壁面１０６の一方から露出し、かつ該壁面１０６に沿いながら下端面１０４と対向する上端面１０７まで壁面１０６および上端面１０７に対して離間した状態で延在された部分１０８とを有するものである（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３３３０４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年のモバイル機器には小型化薄型化が求められており、基板間接合部材も小型化薄型化が要求されている。しかしながら、図６に示す従来のハウジング断面形状では、ハウジング１０２の上端面側に上端面１０７とは離間した状態で延在するリード端子１０１を有しているため、ハウジング１０２の高さは基板間の高さ寸法よりも小さくなり、ハウジング断面の面積も小さくなる。
【０００５】
前記ハウジング１０２の樹脂成形時には、溶融状態の樹脂がハウジング１０２の断面形状部を流れるが、その断面積が小さくなると、樹脂の圧力損失が大きくなり、溶融状態の樹脂が断面を流れるのに時間を多く要することになるため、その間に溶融樹脂が徐々に冷却されて固化してしまい、樹脂が流れることができなくなり、充填不良となるという課題を有していた。特にリード端子１０１により分割されたハウジング樹脂部における断面積の差が大きいときは、樹脂が流れる速度の差が大きくなる。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するものであり、基板などの電極を接合する接合部財において、基体となるハウジングの樹脂の充填を良好にし、しかもリード端子のハンダ接合不良が発生せず、小型薄型の接合部材および電子機器を提供することを目的とする。
基板間接合部材
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の接合部材は、複数のリード端子を固定保持した絶縁性のハウジングからなる接合部材において、前記リード端子を、一部が前記ハウジングに埋設された埋設部と、前記埋設部の一方端部から延在しかつ前記ハウジングの第１表面から露出した第１接合部と、前記埋設部の他方端部から延在しかつ前記ハウジングの第１表面とは反対側の第２表面から露出した第２接合部とによって構成し、前記第１接合部の平面の前記延在方向の長さと前記第２接合部の平面の前記延在方向の長さと前記リード端子の厚みとの和が、前記ハウジングの前記延在方向の長さよりも大きいことを特徴とする。
【０００８】
本構成によって、従来の接合部材におけるハウジングと離間したリード端子が存在しなくなり、ハウジングの高さを基板間寸法と同寸法とすることができるため、ハウジングの樹脂部の断面積を最大限に大きくすることができ、樹脂成形時における樹脂流動に対する圧力損失が小さくなる。その結果、溶融状態の樹脂の流動が止まることがなく樹脂が固化する前に樹脂の充填が完了するので、小型薄型の基板間接合部材が実現可能となる。
【０００９】
また、リード端子が高さ方向（延在方向）にばね弾性を有することにより、樹脂成形前のリード端子の高さ寸法をハウジングの高さ寸法より大きく設定することによって、樹脂成形金型が上端側接合部と下端側接合部を押さえ込み、リード端子を弾性変形させることができる。これにより、上端側接合部から下端側接合部までのリード端子の高さ寸法のバラツキを抑え、リード端子露出部である上端側接合部と下端側接合部との樹脂バリを防止することができる。さらに、リード端子露出面積を大きくできる相乗効果もあり、リード端子のハンダ接合不良を発生させない小型薄型の基板間接合部材が実現可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の接合部材によれば、ハウジングの樹脂部の断面積を最大限にとることを可能にし、樹脂成形時、樹脂が固化する前に樹脂を充填することができる構成になるため、小型化薄型化を図ることができる。しかも、リード端子の露出部分が安定して形成されるため、リード端子のハンダ接合不良などの不具合の発生を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施の形態である接合部材の外観斜視図、図２は図１における一部断面図である。
【００１３】
図１において、導電性の材料からなり、任意のリード端子厚みＡのリード端子２０１が、任意のハウジング幅Ｂのハウジング３０１に埋設されている。ハウジング３０１は中心に中空部を有する矩形状の筒形状である。
【００１４】
図１，図２に示すように、リード端子２０１は、リード端子埋設部２０２と、ハウジング３０１の上端面（第１表面）３０２に露出したリード端子埋設部２０２の上端側接合部（第１接合部）２０３と、ハウジング３０１の下端面（第２表面）３０３に露出したリード端子埋設部２０２の下端側接合部（第２接合部）２０４とから構成されている。
【００１５】
前記リード端子埋設部２０２の長手方向の両端に上端側接合部（第１接合部）２０３と下端側接合部（第２接合部）２０４とが延在しており、リード端子２０１の形状は略Ｚ字状の形状となっている。ハウジング３０１の一方の壁面３０４から上端側リード端子露出端部２０５までが上端側接合部２０３であり、一方の壁面３０４とは反対側の他方の壁面３０５から下端側リード端子露出端部２０６までが下端側接合部２０４である。リード端子２０１は、上端側接合部２０３の長さと下端側接合部２０４の長さとリード厚みＡの寸法の和が、ハウジング幅Ｃの寸法を超えるように構成されている。
【００１６】
前記構成の本実施の形態によれば、図６の従来例における壁面１０６に沿いながら下端面１０４とは反対側の上端面１０７まで、壁面１０６および上端面１０７に対して離間した状態で延在されたリード端子１０１の部分１０８が構成されていないため、図２に示すように、上端側接合部２０３と下端側接合部２０４間のハウジング３０１の高さは基板間の寸法と同寸法にすることができる。そのため、接合部材の断面形状に占めるハウジング３０１の断面積の割合を大きくすることができる。
【００１７】
さらに、リード端子埋設部２０２によりハウジング３０１の樹脂部分が２分割されているが、その２分割されている樹脂部分の断面積を略均等にすることができるため、ハウジング樹脂成形時、樹脂流動の際の圧力損失を小さくすることができ、圧力損失が小さくなることにより、溶融状態の樹脂がハウジング３０１の断面を流れるためには多くの時間を要さないため、溶融樹脂が流動の過程でも冷却されにくく樹脂の粘度が下がりにくくなる。これにより、樹脂が固化する前に、ハウジング３０１の断面に樹脂の充填が完了することになり、接合部材の小型化薄型化を図ることができる。
【００１８】
図１，図３を参照して、本接合部材の実施例としての詳細寸法について説明する。
【００１９】
ハウジング外形寸法Ｄは一辺が１０ｍｍであり、ハウジング高さＣは基板間寸法と同じの０．４５ｍｍであって、ハウジング巾Ｂは０．７ｍｍである。
【００２０】
図３は図１の縦断面の寸法を説明するための図である。上端側接合部３０２と下端側接合部２０４の長さＥは０．３４ｍｍであり、リード端子厚みＤは０．０６ｍｍである。上端側接合部２０３と下端側接合部２０４におけるハウジング３０１からの一方の突出部分２０７と、それとは反対側の他方の突出部分２０８の突出量Ｆはそれぞれ０．０５ｍｍである。
【００２１】
次に、前記詳細寸法を従来の構成により実現しようとした場合の寸法を説明する。
【００２２】
図６において、リード端子厚みＡを０．０６ｍｍとし、下端側接合部１０５から上端面１０７に対して離間した状態で延在されたリード端子１０１の部分１０８までの高さを０．４５ｍｍとした場合、上端面１０７から該上端面１０７に対して離間した状態で延在された部分１０８までの高さは、曲げ金型の強度により０．２ｍｍ程度は必要となるので、ハウジング１０２の寸法は０．１９ｍｍとなる、さらに、ハウジング１０２中にはリード埋設部１０３があるために、ハウジング１０２における壁面１０６とリード埋設部１０３とで囲まれた部分の高さは０．１ｍｍ程度になり、巾は０．３ｍｍ程度となる。本例ではハウジング１０２の材料として液晶ポリマー樹脂を使用しており、一般に厚み０．１ｍｍでの樹脂の流動長は５ｍｍを超えないため、従来の構成では樹脂の充填限界を超えてしまい、接合部材の小型化薄型化を行うことができない。
【００２３】
図４は本実施の形態における接合部材と電極を電気的に接合させる一対の基板との接合状態を説明する断面図であり、リード端子２０１の上端側接合部２０３が上側の回路基板４０１の電極にハンダ４０３によって接合され、下端側接合部２０４が下側の回路基板４０２の電極にハンダ４０３によって接合される。なお、接合される被接合物としては、一対の基板以外にも、いずれか一方あるいは両方が電子部品であっても適用される。
【００２４】
また、前記構成により、樹脂成形前のリード端子２０１は、リード端子埋設部２０２が斜めの直線形状となり、かつ略Ｚ字形状であることから、高さ方向にばね弾性を有することになるので、樹脂成形前のリード端子２０１の上端側接合部２０３と下端側接合部２０４間の寸法がハウジング３０１の高さ寸法より大きい寸法に設定しておくことによって、成形時に樹脂成形金型が上端側接合部２０３と下端側接合部２０４を押さえ込み、リード端子２０１を弾性変形させることができる。
【００２５】
これにより、上端側接合部２０３から下端側接合部２０４までのリード端子２０１の高さ寸法のバラツキを抑えることができ、高さ寸法のバラツキによるリード端子２０１のハンダ接合不良を防止することができる。
【００２６】
また、樹脂成形金型が高温となる場合が多いため、リード端子２０１は熱膨張による寸法変化が発生し、その寸法変化に合わせた金型寸法設定が必要となる。しかしながら、本実施の形態の構成によれば、樹脂成形時には樹脂成形金型によりリード端子２０１を押さえ込み、リード端子２０１が高さ方向に熱膨張し、金型材質との熱膨張量の差の分、リード端子２０１が高くなった場合でも、リード端子２０１は樹脂金型により弾性変形させられ押さえられるので、熱膨張によるリード端子２０１の高さ方向の寸法変化量に合わせた金型寸法設定を行わなくても、ハウジング３０１の高さ寸法に合わせてリード端子２０１は樹脂成形され、固定保持されることになる。
【００２７】
また、成形時に樹脂成形金型が上端側接合部２０３と下端側接合部２０４を押さえ込んでいるので、樹脂成形金型と上端側接合部２０３との間に隙間の発生が無く、リード端子露出部の樹脂バリを防止することができる。下端側接合部２０４においても同様の効果が得られる。これにより、樹脂バリによるリード端子２０１のハンダ接合不良を防止することができる。
【００２８】
なお、本実施の形態の構成において、一方の壁面３０２から上端側リード端子露出端部２０５までの長さと、他方の壁面３０３から下端側リード端子露出端部２０６までの長さを長くすることにより、上端側接合部２０３と下端側接合部２０４とのリード端子露出面積を大きくできるため、接合部面積が小さいことによるリード端子２０１のハンダ接合不良を防止することができる。
【００２９】
なお、本実施の形態において、ハウジング３０１を構成する樹脂材料として、絶縁性の液晶ポリマーを使用しているが、これに限定されず、ポリフェニレンサルファイドあるいはポリブチレンテレフタレートなどの絶縁性を有する樹脂であることが望ましい。
【００３０】
また、リード端子２０１の材料としては、ばね弾性に優れたリン青銅，黄銅，洋白，ベリリウム銅，ニッケル合金，ステンレス鋼，ばね鋼などを用いることが望ましいが、銅，ニッケルなども用いることができる。
【００３１】
リード端子２０１のリード端子埋設部２０２の形状としては、図２に示すような斜めの直線形状だけではなく、上端側接合部２０３の長さと下端側接合部２０４の長さとリード厚みＡの寸法の和がハウジング幅Ｂの寸法を超えるように構成されていればよく、例えば、クランク状の形状などであってもよい。
【００３２】
リード端子２０１は、図３に示すように、上端側接合部２０３の一方の壁面３０４の方向に、該壁面３０４を超える一方の突出部分２０７を有し、下端側接合部２０４の他方の壁面３０５の方向に、該壁面３０５を超える他方の突出部分２０８を有しているが、これらの突出部分２０７，２０８の長さには限定は無く、本例より長くてもよい。また、一方の突出部分２０７に対する他方の突出部分２０８は無くてもよい。
【００３３】
また、電子部品を有する回路基板同士を本実施の形態の接合部材により接合することにより、容積の少ない電子機器を実現することが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、リード端子露出部に樹脂バリを発生させない基板間接合部材として有効であり、基板間接合部材の小型化薄型化を図ることができ、特にモバイル機器などの携帯用電子機器の用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態である接合部材の外観斜視図
【図２】図１の接合部材の一部断面図
【図３】図１の接合部材の縦断面の寸法を説明するための図
【図４】本実施の形態における接合部材と電極を電気的に接合させる一対の基板との接合状態を説明する断面図
【図５】従来の基板間の電極を接合する基板間接合部材の全体斜視図
【図６】図５の一部拡大断面図
【符号の説明】
【００３６】
２０１  リード端子
２０２  リード端子埋設部
２０３  リード端子の上端側接合部
２０４  リード端子の下端側接合部
２０５  上端側リード端子露出端部
２０６  下端側リード端子露出端部
２０７  一方の突出部分
２０８  他方の突出部分
３０１  ハウジング
３０２  ハウジングの上端面
３０３  ハウジングの下端面
３０４  一方の壁面
３０５  他方の壁面
４０１  上基板
４０３  ハンダ
４０２  下基板
【図１】
2008176973.tif 000003
【図２】
2008176973.tif 000004
【図３】
2008176973.tif 000005
【図４】
2008176973.tif 000006
【図５】
2008176973.tif 000007
【図６】
2008176973.tif 000008