(57)【要約】【課題】透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板を提供する。【解決手段】基体１１と、基体１１上に形成された導電膜１２とを有し、導電膜１２が基体１１側から酸化物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１以上の整数］積層された多層構造体であり、酸化物層１２ａがインジウムおよびタングステンを酸化物として含む層であり、金属層１２ｂが銀または銀合金を主成分として含む層である導電性積層体１０；および、支持基体と、支持基体上に設けられた導電性積層体１０と、導電性積層体１０の導電膜に電気的に接している電極とを有するプラズマディスプレイ用保護板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、基体上に形成された導電膜とを有する導電性積層体であって、
導電膜が、基体側から、酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１以上の整数である。］積層された多層構造体であり、
酸化物層が、インジウムおよびタングステンを酸化物として含む層であり、
金属層が、銀または銀合金を主成分として含む層である、導電性積層体。
【請求項２】
酸化物層が、さらに亜鉛およびケイ素からなる群から選ばれる１種以上を酸化物として含む層である、請求項１に記載の導電性積層体。
【請求項３】
酸化物層におけるタングステンとインジウムとの原子比（Ｗ／Ｉｎ）が、０．００１〜０．０３５である、請求項１または２に記載の導電性積層体。
【請求項４】
金属層の数が、２〜８である、請求項１〜３のいずれかに記載の導電性積層体。
【請求項５】
金属層が、純銀からなる層、または金、パラジウムおよびビスマスから選ばれる少なくとも１種を含む銀合金からなる層である、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性積層体。
【請求項６】
支持基体と、
該支持基体上に設けられた請求項１〜５に記載の導電性積層体と、
該導電性積層体の導電膜に電気的に接している電極と
を有する、プラズマディスプレイ用保護板。
【請求項７】
さらに導電性メッシュフィルムを有する、請求項６に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性積層体、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す。）本体を保護するためにＰＤＰの観察者側に設置され、ＰＤＰから発生する電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽能を有するプラズマディスプレイ用保護板に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明性を有する導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラス等として用いられている。また、導電性積層体は、ＰＤＰから発生する電磁波を遮蔽するフィルターとして用いられている。たとえば、ＰＤＰの観察者側には、基体上に、高屈折率の酸化物層と、銀または銀合金からなる金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層積層された導電性積層体、または該導電性積層体をさらに支持基体上に設けたプラズマディスプレイ用保護板が配置されている。
【０００３】
該導電性積層体としては、たとえば、下記のものが知られている。
（１）酸化物層が、酸化インジウムと酸化スズとの混合物からなる層である導電性積層体（特許文献１）。
（２）酸化物層が、酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として含む層である導電性積層体（特許文献２）。
【０００４】
該導電性積層体においては、可視光領域全体にわたって透過率が高く、かつ反射率が低いこと、すなわち透過・反射バンドが広いこと、また、近赤外領域においては遮蔽性が高いことが求められる。
しかし、（１）の導電性積層体は、反射バンドは広いものの、低波長側の透過率が低く、透過バンドが狭いという問題を有する。
（２）の導電性積層体は、透過バンドは広いものの、（１）の導電性積層体に比べ反射バンドが若干狭いという問題を有する。
【特許文献１】特開平１０−２１７３８０号公報
【特許文献２】特開２００６−１８６３０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の導電性積層体は、基体と、基体上に形成された導電膜とを有する導電性積層体であって、導電膜が、基体側から、酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１以上の整数である。］積層された多層構造体であり、酸化物層が、インジウムおよびタングステンを酸化物として含む層であり、金属層が、銀または銀合金を主成分として含む層であることを特徴とする。
酸化物層は、さらに亜鉛およびケイ素からなる群から選ばれる１種以上を酸化物として含む層であることが好ましい。
酸化物層におけるタングステンとインジウムとの原子比（Ｗ／Ｉｎ）が、０．００１〜０．０３５であることが好ましい。
金属層の数は、２〜８であることが好ましい。
金属層は、純銀からなる層、または金、パラジウムおよびビスマスから選ばれる少なくとも１種を含む銀合金からなる層であることが好ましい。
【０００７】
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、支持基体と、該支持基体上に設けられた本発明の導電性積層体と、該導電性積層体の導電膜に電気的に接している電極とを有することを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、さらに導電性メッシュフィルムを有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電性積層体は、透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れている。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、電磁波遮蔽能に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
＜導電性積層体＞
図１は、本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。導電性積層体１０は、基体１１と、導電膜１２とを有するものである。
【００１０】
（基体）
基体１１としては、ガラス板、プラスチック板、プラスチックフィルム等の可視光を透過する基体が挙げられる。
ガラスとしては、風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを用いてもよい。
プラスチックとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリエーテルスルホン、ポリメチルメタクリレート等が挙げられる。
【００１１】
（導電膜）
導電膜１２は、基体１１側から酸化物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１以上の整数である。］積層された多層構造体である。ｎは、２〜８であることが好ましく、２〜６であることがより好ましい。
【００１２】
（酸化物層）
酸化物層１２ａは、インジウムおよびタングステンを酸化物として含む層である。酸化物層１２ａにおいて、インジウムおよびタングステンは、酸化インジウム、酸化タングステン、およびこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。
【００１３】
インジウムおよびタングステンの合計は、酸化物層１２ａに含まれる全金属（ケイ素等の半金属も含む。）（１００原子％）中、９０原子％以上が好ましく、９５質量％以上がより好ましい。インジウムおよびタングステンの合計を該範囲とすることにより、酸化物層１２ａの屈折率が充分高くなり、導電膜１２の透過・反射バンドが充分広くなる。
酸化物層１２ａにおける各元素の原子比は、ＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分光法）またはラザフォード後方散乱分光法により測定する。
【００１４】
酸化物層１２ａにおけるタングステンとインジウムとの原子比（Ｗ／Ｉｎ）は、０．００１〜０．０３５が好ましく、０．００２〜０．０２がより好ましく、０．００３〜０．０１５がさらに好ましい。タングステンとインジウムとの原子比を該範囲とすることにより、酸化物層１２ａが非晶質になりやすい。酸化物層１２ａが非晶質であれば、光の散乱が抑えられ、導電膜１２の可視光透過率が高くなる。
【００１５】
酸化物層１２ａには、インジウムおよびタングステンを除く他の金属が酸化物として含まれていてもよい。他の金属としては、たとえば、亜鉛、ケイ素等が挙げられる。これらの金属酸化物が含まれることにより、酸化物層１２ａが非晶質になりやすい。酸化物層１２ａが非晶質であれば、光の散乱が抑えられ、導電膜１２の可視光透過率が高くなる。特に、成膜時の放電の安定性の点から、亜鉛が好ましい。
【００１６】
酸化物層１２ａにおける亜鉛とインジウムとの原子比（Ｚｎ／Ｉｎ）は、０．００１〜０．０３５が好ましく、０．００３〜０．０３がより好ましい。亜鉛とインジウムとの原子比を該範囲とすることにより、酸化物層１２ａが非晶質となりやすく、かつ短波長側の高い透過率が得られる。
酸化物層１２ａ中における酸素原子の含有割合は、酸化物層１２ａ中５０〜７０原子％であることが好ましく、５５〜６５原子％であることがより好ましい。
【００１７】
酸化物層１２ａの物理的膜厚（以下、単に膜厚と記す。）は、最も基体１１に近い酸化物層１２ａおよび最も基体１１から遠い酸化物層１２ａについては２０〜６０ｎｍが好ましく、３０〜５０ｎｍがより好ましく、それ以外の酸化物層１２ａについては４０〜１２０ｎｍが好ましく、４０〜１００ｎｍがより好ましい。
本発明の導電性積層体における各酸化物層１２ａの厚さは、全て同じであってもよく、同じ厚さの層と異なる厚さの層が混ざっていてもよく、各層それぞれ異なっていてもよい。
【００１８】
（金属層）
金属層１２ｂは、銀または銀合金を主成分として含む層である。銀または銀合金により金属層１２ｂが形成されていることにより導電膜１２の抵抗値を低くできる。
金属層１２ｂは、導電膜１２の抵抗値を低くする点からは、純銀からなる層が好ましい。純銀とは、金属層１２ｂ（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含むことを意味する。
【００１９】
金属層１２ｂは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる点からは、金、パラジウムおよびビスマスから選ばれる少なくとも１種を含む銀合金からなる層が好ましい。金、パラジウムおよびビスマスの合計は、比抵抗を４．５μΩｃｍ以下にするために、金属層１２ｂ（１００質量％）中、０．２〜１．５質量％が好ましい。
【００２０】
金属層１２ｂの数は、２〜８が好ましく、２〜６がより好ましい。金属層１２ｂが２層以上であれば、抵抗値を充分に低くできる。金属層１２ｂが８層以下であれば、導電性積層体１０の内部応力増加を抑制できる。
【００２１】
金属層１２ｂの合計膜厚は、たとえば、得られる導電性積層体１０のシート抵抗値の目標を１．５Ω／□とした場合は２５〜６０ｎｍが好ましく、２５〜５０ｎｍがより好ましく、シート抵抗値の目標を０．９Ω／□とした場合は３５〜８０ｎｍが好ましく、３５〜７０ｎｍがより好ましい。各金属層１２ｂの膜厚は、前記合計膜厚を金属層１２ｂの数で適宜配分する。なお、金属層１２ｂの数が多くなると各金属層の比抵抗が上がるため、抵抗を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。
金属層１２ｂの数が２以上の場合、各金属層１２ｂの厚さは、全て同じであってもよく、同じ厚さの層と異なる厚さの層が混ざっていてもよく、各層それぞれ異なっていてもよい。
【００２２】
基体１１からｐ番目（ただしｐは、１以上の整数である。）の酸化物層１２ａと、基体１１からｐ番目の金属層１２ｂとは直接接して積層されることが好ましい。前記構成であれば、金属層１２ｂは、酸化物層１２ａ表面に形成される。インジウムおよびタングステンを酸化物として含む層である酸化物層１２ａの表面に直接金属層１２ｂが形成されることにより、金属層１２ｂの比抵抗を小さくできる。金属層１２ｂの比抵抗が小さくなれば、導電性積層体１０のシート抵抗値を小さくできるため、電磁波遮蔽性能に優れた導電性積層体１０を得ることができる。また、金属層１２ｂの比抵抗が小さくなると、金属層１２ｂの１層あたりの膜厚を薄くしても、導電性積層体１０における所望のシート抵抗値を得ることができる。その結果、低抵抗であり、かつ可視光の透過バンドおよび可視光の反射バンドが広い導電性積層体１０を得ることができる。
【００２３】
（導電膜の形成方法）
導電膜１２（酸化物層１２ａ、金属層１２ｂ）の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等が挙げられ、品質、特性の安定性が良好である点から、スパッタ法が特に好ましい。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ＡＣスパッタ法等が挙げられる。
【００２４】
スパッタ法による導電膜１２の形成は、たとえば、以下のようにして行う。
（ｉ）酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、基体１１表面に、酸化インジウムおよび酸化タングステンを含む混合ターゲットを用いてパルススパッタを行い、酸化物層１２ａを形成する。
（ii）アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金ターゲットを用いてパルススパッタを行い、金属層１２ｂを形成する。
（ｉ）（ii）の操作を繰り返し、最後に（ｉ）の操作で酸化物層１２ａを形成することにより、導電膜１２を形成する。
混合ターゲットは、各酸化物の高純度（通常９９．９％）粉末を混合し、冷間静水圧プレス等を用いて成形し焼結することにより製造できる。
【００２５】
（保護層）
導電膜１２は、最も基体１１から遠い酸化物層１２ａの表面に保護層１２ｄを有していてもよい。保護層１２ｄは、酸化物層１２ａおよび金属層１２ｂを水分から保護する層である。また、最も基体１１から遠い酸化物層１２ａを、任意の樹脂フィルム（防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等）を接着する際の接着剤（特にアルカリ性の接着剤）から保護する層である。
【００２６】
保護層１２ｄとしては、スズ、インジウム、チタン、ケイ素等の金属の酸化物層、窒化物層等が挙げられ、酸化インジウムおよび酸化スズを含む層が好ましい。
保護層１２ｄの膜厚は、２〜３０ｎｍが好ましく、３〜２０ｎｍがより好ましい。
【００２７】
（バリア層）
導電膜１２は、図２に示すように、金属層１２ｂの上にバリア層１２ｃを有していてもよい。金属層１２ｂの上にバリア層１２ｃを設けることにより、酸化物層１２ａを酸素雰囲気下で形成する場合に、金属層１２ｂの酸化を防ぐことができる。
バリア層１２ｃとしては、酸素非存在下で形成できるものが挙げられる。バリア層１２ｃとしては、酸化亜鉛および酸化アルミニウムを含む層、酸化インジウムおよび酸化スズを含む層等が挙げられる。
【００２８】
導電性積層体１０の視感透過率は、５５％以上が好ましく、６０％以上がより好ましい。
導電性積層体１０の波長８５０ｎｍにおける透過率は、５％以下が好ましく、２％以下がより好ましい。
導電性積層体１０の導電膜１２側のシート抵抗（表面抵抗）は、電磁波遮蔽能を充分に確保するために、０．１〜２．５Ω／□が好ましく、０．２〜１．５Ω／□がより好ましく、０．３〜０．８Ω／□が特に好ましい。
【００２９】
（用途）
本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかもガラス等の支持基体に積層した場合、透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用フィルターとして有用である。プラズマディスプレイ用フィルターとして用いる場合、導電性積層体をそのままＰＤＰの観察者側に配置してもよく、後述のプラズマディスプレイ用保護板としてＰＤＰの観察者側に配置してもよい。
【００３０】
また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極として用いることができる。該透明電極は、表面抵抗が低いため応答性がよく、反射率がガラス並みに抑えられるため視認性がよい。
また、本発明の導電性積層体は、自動車風防ガラスとして用いることができる。該自動車風防ガラスは、導電膜に通電することにより、防曇または融氷の機能を発揮でき、かつ低抵抗であるので通電に要する電圧が低く済み、また、反射率がガラス並みに抑えられるためドライバーの視認性を損なうことがない。
また、本発明の導電性積層体は、赤外線領域での反射率が非常に高いため、建物の窓等に設けられるヒートミラーとして用いることができる。
また、本発明の導電性積層体は、電磁波遮蔽効果が高いため、電気・電子機器から放射される電磁波が室外に漏れることを防止し、かつ電気・電子機器に影響する電磁波が室外から室内へ侵入することを防止する電磁波遮蔽窓ガラスに用いることができる。
【００３１】
＜プラズマディスプレイ用保護板＞
以下、本発明の導電性積層体を、プラズマディスプレイ用保護板（以下、保護板と記す。）に用いた例について説明する。
【００３２】
（第１の実施形態）
図３に、第１の実施形態の保護板を示す。保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０上に設けられた導電性積層体１０と、支持基体２０における導電性積層体１０側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、支持基体２０における導電性積層体１０側と反対側の面に貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０の導電膜１２の周縁部にて電気的に接している電極５０と、導電性積層体１０上に設けられた保護フィルム６０とを有するものである。導電性積層体１０と支持基体２０との間、導電性積層体１０と保護フィルム６０の間、支持基体２０と飛散防止フィルム４０との間には粘着剤層７０が設けられている。保護板１は、導電性積層体１０が、支持基体２０のＰＤＰ側に設けられた例である。
【００３３】
支持基体２０は、導電性積層体１０の基体１１よりも剛性の高い、透明基体である。支持基体２０を設けることにより、導電性積層体１０の基体１１の材料がプラスチックであっても、ＰＤＰ側と観察者側との間で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体２０としては、導電性積層体１０の基体１１と同様のものが挙げられる。
【００３４】
着色セラミックス層３０は、電極５０が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層３０は、たとえば、支持基体２０上に印刷を施す、着色テープを貼る等により形成できる。
【００３５】
飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の損傷時における支持基体２０の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４０としては、公知のものを用いることができる。
飛散防止フィルム４０には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射防止機能とを兼ね備えたフィルムとしては、日本油脂社製のリアルック（商品名）が挙げられる。リアルック（商品名）は、飛散防止特性を有するＰＥＴフィルムの片面に、低屈折率の反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。また、プラスチックからなるフィルム上に、低屈折率の反射防止層を湿式または乾式で形成したフィルム等も挙げられる。
【００３６】
電極５０は、導電性積層体１０の導電膜１２による電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜１２と電気的に接するように設けられる。電極５０は、導電膜１２の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜１２による電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。電極５０の材質は、抵抗が低い方が電磁波遮蔽能の点では優位となる。電極５０は、たとえば、銀およびガラスフリットを含む銀ペースト、または銅およびガラスフリットを含む銅ペーストを塗布、焼成することにより形成される。
【００３７】
保護フィルム６０は、導電性積層体１０の導電膜１２を保護するフィルムである。導電膜１２を水分から保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。また、保護フィルム６０として、前記飛散防止フィルムを用いてもよい。
【００３８】
粘着剤層７０の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられ、たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられ、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系粘着剤が特に好ましい。粘着剤層７０には、紫外線吸収剤等の種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。
【００３９】
（第２の実施形態）
図４に、第２の実施形態の保護板を示す。保護板２は、支持基体２０と、支持基体２０の片面に設けられた導電性積層体１０と、導電性積層体１０上に設けられた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０の導電膜１２に周縁部にて電気的に接している電極５０と、支持基体２０における導電性積層体１０側と反対側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０とを有するものである。また、飛散防止フィルム４０は、電極５０の内側に設けられている。保護板２は、導電性積層体１０が、支持基体２０の観察者側に設けられた例である。
なお、本実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図３と同じ符号を付して説明を省略する。
【００４０】
（第３の実施形態）
図５に、第３の実施形態の保護板を示す。保護板３は、支持基体２０と、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体２０表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、導電性メッシュフィルム８０の周縁部が着色セラミックス層３０と重なるように、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム８０と、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層（図示略）とを電気的に接続するように保護板３の周側部に設けられた電極９０とを有するものである。保護板３は、導電性積層体１０が支持基体２０の観察者側に設けられ、導電性メッシュフィルム８０が支持基体２０のＰＤＰ側に設けられた例である。
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図３と同じ符号を付して説明を省略する。
【００４１】
導電性メッシュフィルム８０は、透明フィルム上に銅からなる導電性メッシュ層を形成したものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工することにより製造される。
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよく、適宜必要に応じて公知のものを用いればよい。銅箔は、各種表面処理をされていてよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、７〜１０μｍが特に好ましい。銅箔の厚さを３０μｍ以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、３μｍ以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。
【００４２】
導電性メッシュ層の開口率は、６０〜９５％が好ましく、６５〜９０％がより好ましく、７０〜８５％が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい。
開口部のサイズは、１辺または直径が５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。開口部の１辺または直径を２００μｍ以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、５μｍ以上とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
開口部以外の金属部の幅は、５〜５０μｍが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、１０〜２５０μｍが好ましい。金属部の幅を５μｍ以上とすることにより、加工が容易となり、５０μｍ以下とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
【００４３】
導電性メッシュ層の表面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分確保できなくなる等、保護板３の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシュ層の表面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくなる。したがって、導電性メッシュ層の表面抵抗は、０．０１〜１０Ω／□が好ましく、０．０１〜２Ω／□がより好ましく、０．０５〜１Ω／□が特に好ましい。
【００４４】
導電性メッシュ層の表面抵抗は、開口部の１辺または直径よりも５倍以上大きな電極を用い、開口部の配列ピッチよりも５倍以上の電極間隔で、４端子法により測定すればよい。たとえば、開口部が１辺１００μｍの正方形で、金属部の幅２０μｍを介して規則的に並べられたものであれば、直径１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べて測定すればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状に加工し、その長手方向の両端に電極を設けて、その抵抗Ｒを測り、長手方向の長さａ、短手方向の長さｂから、下式によって求めてもよい。
表面抵抗＝Ｒ×ｂ／ａ。
【００４５】
銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、２液型または熱硬化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。
【００４６】
銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、印刷法またはフォトレジスト法が挙げられる。印刷法では、スクリーン印刷によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフォトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成する。
【００４７】
電極９０は、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続するものである。電極９０としては、導電性テープ等が挙げられる。導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続することによって、全体の面抵抗値をさらに下げることができるため、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。
【００４８】
保護板１〜３は、ＰＤＰの前面に配置されるものであるため、ＰＤＰの画像が見にくくならないように、視感透過率は４０％以上であることが好ましい。また、視感反射率は６％未満が好ましく、３％未満が特に好ましい。また、波長８５０ｎｍにおける透過率は、５％以下が好ましく、２％以下が特に好ましい。
【００４９】
なお、本発明の保護板は、第１〜３の実施形態に限定されない。たとえば、粘着剤層７０を設けずに、熱による貼り合わせを行ってもよい。
また、本発明の保護板には、必要に応じて、反射防止フィルムまたは低屈折率薄膜である反射防止層を有してもよい。反射防止フィルムとしては、公知のものを用いることができ、反射防止性の点から、フッ素樹脂系フィルムが好ましい。反射防止層としては、保護板の反射率が低くなり、好ましい反射色が得られることから、可視光領域において反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍであるものが好ましく、５３０〜５９０ｎｍであるものが特に好ましい。
【００５０】
また、保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよい。近赤外線遮蔽機能を持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に用いる方法、反射防止樹脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。
【００５１】
以上説明した導電性積層体１０にあっては、酸化物層１２ａが酸化インジウムおよび酸化タングステンを含む層であるため、透過・反射バンドを広くできる。また、金属層１２ｂが、酸化物層１２ａ表面に形成されているため、金属層１２ｂの抵抗が小さくなり、結果、導電性（電磁波遮蔽性）に優れる。また、導電膜１２の数を増やすことなく、透過・反射バンドを広くでき、導電性にも優れるため、導電膜１２の数を減らすことができ、結果、可視光透過性にも優れる。
【００５２】
また、以上説明した、保護板１〜３にあっては、透過・反射バンドが広く、しかも導電性、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体１０を用いているため、電磁波遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れる。
【実施例】
【００５３】
例１、４は実施例であり、例２、３は比較例である。
（例１）
図２に示す導電性積層体１０を以下のように作製した。ただし、ｎは３とし、保護層１２ｄは設けなかった。
【００５４】
（ｉ）４体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、混合ターゲット［酸化インジウム：酸化タングステン：酸化亜鉛＝９８．５：１．０：０．５（質量比）］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、洗浄処理が施されたガラス製の基体１１表面に厚さ３５ｎｍの酸化物層１２ａ（１）を形成した。
【００５５】
（ii）アルゴンガスを導入しながら、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μ秒の条件でパルススパッタを行い、酸化物層１２ａ（１）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（１）を形成した。
【００５６】
（iii)アルゴンガスを導入しながら、混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化アルミニウム＝９５：５（質量比）］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、金属層１２ｂ（１）表面に厚さ１ｎｍのバリア層１２ｃ（１）を形成した。
【００５７】
（ｉ）と同様にして、バリア層１２ｃ（１）表面に厚さ７０ｎｍの酸化物層１２ａ（２）を形成した。
（ii）と同様にして、酸化物層１２ａ（２）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（２）を形成した。
（iii)と同様にして、金属層１２ｂ（２）表面に厚さ１ｎｍのバリア層１２ｃ（２）を形成した。
【００５８】
（ｉ）と同様にして、バリア層１２ｃ（２）表面に厚さ７０ｎｍの酸化物層１２ａ（３）を形成した。
（ii）と同様にして、酸化物層１２ａ（３）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（３）を形成した。
（iii)と同様にして、金属層１２ｂ（３）表面に厚さ１ｎｍのバリア層１２ｃ（３）を形成した。
【００５９】
（ｉ）と同様にして、バリア層１２ｃ（３）表面に厚さ３５ｎｍの酸化物層１２ａ（４）を形成した。
このようにして、基体１１上に、酸化インジウム、酸化タングステンおよび酸化亜鉛からなる酸化物層１２ａと、金を含有する銀合金からなる金属層１２ｂとが交互に積層され、金属層１２ｂ上にバリア層１２ｃが設けられた導電性積層体１０であって、酸化物層１２ａが４層、金属層１２ｂが３層、バリア層１２ｃが３層のものを得た。
【００６０】
例１の導電性積層体１０について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ  Ｚ  ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は７５．１％であった。また、波長８５０ｎｍにおける透過率は、２．６０％であった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．１７６Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、反射スペクトルを図７に、評価結果を表１に示す。
【００６１】
酸化物層１２ａについて、Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、Ｐｅｌｌｅｔｒｏｎ  ａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒ，３ＵＨを用いてラザフォード後方散乱分光法（ＲＢＳ：Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ  Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）により下記条件で各元素の原子比を測定した。
ビームエネルギー：２３００ｋｅＶ、
イオン種：Ｈｅ+ 、
散乱角：１７０度、１００度、
ビーム入射角：試料面の法線に対して７度、
試料電流：３０ｎＡ、
ビーム照射量：４０μＣ。
【００６２】
酸化物層１２ａに含まれる全金属（１００原子％）中、インジウムは９８．２５原子％であり、タングステンは０．７５原子％であり、亜鉛は１．０原子％であった。よって、酸化物層１２ａにおけるタングステンとインジウムとの原子比（Ｗ／Ｉｎ）は０．００７６であり、亜鉛とインジウムとの原子比（Ｚｎ／Ｉｎ）は０．０１０であった。また、酸化物層１２ａ中の全原子（１００原子％）中、酸素原子は５９．８原子％であった。
【００６３】
（例２）
酸化物層１２ａの形成に用いる混合ターゲットを、混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝９０：１０（質量比）］に変更し、金属層１２ｂの膜厚を１１ｎｍに変更した以外は、例１と同様にして導電性積層体を得た。
例２の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ  Ｚ  ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は７３．９％であった。また、波長８５０ｎｍにおける透過率は、１．８８％であった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．１７８Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、反射スペクトルを図７に、評価結果を表１に示す。
【００６４】
（例３）
酸化物層１２ａの形成に用いる混合ターゲットを、混合ターゲット［酸化インジウム：酸化スズ＝９０：１０（質量比）］に変更し、金属層１２ｂの膜厚を１０．５ｎｍに変更した以外は、例１と同様にして導電性積層体を得た。
例３の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ  Ｚ  ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は７３．３％であった。また、波長８５０ｎｍにおける透過率は、２．２１％であった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．１６１Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、反射スペクトルを図７に、評価結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
2008036952.tif 000003
【００６６】
表１において、透過率６０％以上を示す波長の帯域を透過バンド幅とした。８５０ｎｍにおける透過率は近赤外線遮蔽性能を示す。また、反射率１０％以下を示す波長の帯域を反射バンド幅とした。
【００６７】
（例４）
図１に示す導電性積層体１０を以下のように作製した。ただし、ｎは３とし、保護層１２ｄは設けなかった。
【００６８】
（ｉ）４体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、混合ターゲット［酸化インジウム：酸化タングステン：酸化亜鉛＝９８．５：１．０：０．５（質量比）］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、洗浄処理が施されたガラス製の基体１１表面に厚さ３５ｎｍの酸化物層１２ａ（１）を形成した。
【００６９】
（ii）アルゴンガスを導入しながら、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μ秒の条件でパルススパッタを行い、酸化物層１２ａ（１）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（１）を形成した。
【００７０】
（ｉ）と同様にして、金属層１２ｂ（１）表面に厚さ７０ｎｍの酸化物層１２ａ（２）を形成した。
（ii）と同様にして、酸化物層１２ａ（２）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（２）を形成した。
【００７１】
（ｉ）と同様にして、金属層１２ｂ（２）表面に厚さ７０ｎｍの酸化物層１２ａ（３）を形成した。
（ii）と同様にして、酸化物層１２ａ（３）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（３）を形成した。
【００７２】
（ｉ）と同様にして、金属層１２ｂ（３）表面に厚さ３５ｎｍの酸化物層１２ａ（４）を形成した。
このようにして、基体１１上に、酸化インジウム、酸化タングステンおよび酸化亜鉛からなる酸化物層１２ａと、金を含有する銀合金からなる金属層１２ｂとが交互に積層された導電性積層体１０であって、酸化物層１２ａが４層、金属層１２ｂが３層のものを得た。
【００７３】
例４の導電性積層体１０について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ  Ｚ  ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は７６．２％であった。また、波長８５０ｎｍにおける透過率は、３．９５％であった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．１６１Ω／□であった。
透過スペクトルを図８に、反射スペクトルを図９に、評価結果を表２に示す。
酸化物層１２ａについて、例１と同様にして各元素の原子比を測定したところ、例１と同様の結果が得られた。
【００７４】
【表２】
2008036952.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の導電性積層体および保護板は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかも透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用フィルターとして有用である。また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラスとして用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の導電性積層体の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の保護板の第１の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明の保護板の第２の実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明の保護板の第３の実施形態を示す断面図である。
【図６】例１、２、３の導電性積層体における透過スペクトルを示すグラフである。
【図７】例１、２、３の導電性積層体における反射スペクトルを示すグラフである。
【図８】例４の導電性積層体における透過スペクトルを示すグラフである。
【図９】例４の導電性積層体における反射スペクトルを示すグラフである。
【符号の説明】
【００７７】
１  保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
２  保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
３  保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
１０  導電性積層体
１１  基体
１２  導電膜
１２ａ  酸化物層
１２ｂ  金属層
２０  支持基体
５０  電極
８０  導電性メッシュフィルム
【図１】
2008036952.tif 000005
【図２】
2008036952.tif 000006
【図３】
2008036952.tif 000007
【図４】
2008036952.tif 000008
【図５】
2008036952.tif 000009
【図６】
2008036952.tif 000010
【図７】
2008036952.tif 000011
【図８】
2008036952.tif 000012
【図９】
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