(57)【要約】【課題】処理対象ガスから水銀を除去可能とするとともに水銀除去剤による腐食の発生を抑制する。【解決手段】処理室４Ｂ１内において難溶性水銀を水溶性水銀に変換して処理対象ガスから分離かつ除去する水銀除去装置であって、上記処理室４Ｂ１の内壁あるいは内部構造物が腐食する酸化還元電位以下の物質を成分とする水銀酸化剤を含む処理液Ｗ２と、上記処理対象ガスとを接触させる反応分離手段４Ｂ１，４Ｂ２，４３を具備する。【選択図】図２
2008036554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室内において難溶性水銀を水溶性水銀に変換して処理対象ガスから分離かつ除去する水銀除去装置であって、
前記処理室の内壁あるいは／及び内部構造物が腐食する酸化還元電位以下の物質を成分とする水銀酸化剤を含む処理液と、前記処理対象ガスとを接触させる反応分離手段を具備することを特徴とする水銀除去装置。
【請求項２】
前記反応分離手段は、
前記処理対象ガスに前記処理液を噴霧するノズルと、
該ノズルによって処理対象ガスと接触した後の処理液を回収する回収容器と、
該回収容器によって回収された処理液を前記ノズルに供給する循環ポンプと、
を備えることを特徴とする請求項１記載の水銀除去装置。
【請求項３】
前記反応分離手段に前記水銀酸化剤を供給する供給手段を備えることを特徴とする請求項１または２記載の水銀除去装置。
【請求項４】
前記供給手段は、前記水銀酸化剤を含む処理液を前記反応分離手段に供給することを特徴とする請求項３記載の水銀除去装置。
【請求項５】
前記反応分離手段が、前記処理対象ガスに前記処理液を噴霧するノズル列を多段に備え、前記供給手段は、最上段のノズル列に前記水銀酸化剤を供給することを特徴とする請求項２〜４いずれかに記載の水銀除去装置。
【請求項６】
前記水銀酸化剤は、ヨウ素であることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の水銀除去装置。
【請求項７】
前記水銀酸化剤を前記反応分離手段に供給する供給手段を備え、該供給手段は、ヨウ化カリウムをさらに前記反応分離手段に供給することを特徴とする請求項６記載の水銀除去装置。
【請求項８】
少なくとも前記処理室の内壁あるいは／及び内部構造物がＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成されていることを特徴とする請求項１〜７いずれかに記載の水銀除去装置。
【請求項９】
前記処理対象ガスは、燃焼炉の燃焼排ガスであることを特徴とする請求項１〜８いずれかに記載の水銀除去装置。
【請求項１０】
処理室内において難溶性水銀を水溶性水銀に変換して処理対象ガスから分離かつ除去する水銀除去方法であって、
前記処理室の内壁あるいは／及び内部構造物が腐食する酸化還元電位以下の物質を成分とする水銀酸化剤を含む処理液と、前記処理対象ガスとを接触させることを特徴とする水銀除去方法。
【請求項１１】
固体状態のヨウ素を溶解させることによって前記処理液を得ることを特徴とする請求項１０記載の水銀除去方法。
【請求項１２】
前記ヨウ素を溶解させる際に、ヨウ化カリウムをさらに加えることを特徴とする請求項１１記載の水銀除去方法。
【請求項１３】
少なくとも前記処理室の内壁あるいは／及び内部構造物がＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成されていることを特徴とする請求項１０〜１２いずれかに記載の水銀除去方法。
【請求項１４】
前記処理対象ガスは、燃焼炉の燃焼排ガスであることを特徴とする請求項１０〜１３いずれかに記載の水銀除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水銀除去装置及び方法に関するものであり、特に、燃焼炉の燃焼排ガス中に含まれる水銀を燃焼排ガス中から分離かつ除去する水銀除去装置及び方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１や特許文献２には、処理対象物である排ガス中の水銀を除去する排ガス処理装置が開示されている。これらの排ガス処理装置は、次亜塩素酸ソーダ、塩化銅、塩化マンガン、塩化鉄、キレート剤、石炭灰等の水銀除去剤を含む処理液と排ガスとを接触させることによって、排ガス中の難溶性水銀を水溶性水銀に変換して除去するものである。
また、水銀除去剤を脱硫装置に用いられる吸収液や冷却液に添加し、吸収液や冷却液を上記処理液として用いる技術も提案されている。
【特許文献１】特開２００１−３８１４７号公報
【特許文献２】特開２０００−３２５７４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、排ガス処理装置では、ＳＵＳ３１６や、ＳＵＳ３１６の中でも炭素量の少ないＳＵＳ３１６Ｌ等のステンレス鋼がよく用いられている（例えば、脱硫装置の処理室等）。そして、特許文献１及び特許文献２において、水銀除去剤として特に水銀の除去に効果的であると記載されている次亜塩素酸ソーダは、酸化還元電位が高い。このため、ＳＵＳ３１６やＳＵＳ３１６Ｌによって形成された部材が腐食してしまい装置の寿命を縮めてしまう。
【０００４】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、処理対象ガスから水銀を除去可能とするとともに水銀除去剤による腐食の発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の水銀除去装置は、処理室内において難溶性水銀を水溶性水銀に変換して処理対象ガスから分離かつ除去する水銀除去装置であって、上記処理室の内壁あるいは／及び内部構造物が腐食する酸化還元電位以下の物質を成分とする水銀酸化剤を含む処理液と、上記処理対象ガスとを接触させる反応分離手段を具備することを特徴とする。
【０００６】
このような特徴を有する本発明の水銀除去装置によれば、処理室の内壁あるいは／及び内部構造物が腐食されてしまう酸化還元電位よりも、酸化還元電位が低い物質が水銀酸化剤として用いられた処理液と、処理対象ガスとが接触されることによって、処理対象ガスに含まれる水銀が分離かつ除去される。
【０００７】
また、本発明の水銀除去装置においては、上記反応分離手段が、上記処理対象ガスに上記処理液を噴霧するノズルと、該ノズルによって処理対象ガスと接触した後の処理液を回収する回収容器と、該回収容器によって回収された処理液を上記ノズルに供給する循環ポンプと、を備えるという構成を採用することができる。
【０００８】
また、本発明の水銀除去装置においては、上記反応分離手段に上記水銀酸化剤を供給する供給手段を備えるという構成を採用することができる。
【０００９】
また、本発明の水銀除去装置においては、上記供給手段が、上記水銀酸化剤を含む処理液を上記反応分離手段に供給するという構成を採用することができる。
【００１０】
また、本発明の水銀除去装置においては、上記反応分離手段が、上記処理対象ガスに上記処理液を噴霧するノズル列を多段に備え、上記供給手段は、最上段のノズル列に上記水銀酸化剤を供給するという構成を採用することができる。
【００１１】
また、本発明の水銀除去装置においては、上記水銀酸化剤が、ヨウ素であるという構成を採用することができる。
【００１２】
また、本発明の水銀除去装置においては、上記水銀酸化剤を上記反応分離手段に供給する供給手段を備え、該供給手段が、ヨウ化カリウムをさらに上記反応分離手段に供給するという構成を採用することができる。
【００１３】
また、本発明の水銀除去装置においては、少なくとも上記処理室の内壁あるいは／及び内部構造物がＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成されているという構成を採用することができる。
【００１４】
また、本発明の水銀除去装置においては、上記処理対象ガスが、燃焼炉の燃焼排ガスであるという構成を採用することができる。
【００１５】
次に、本発明の水銀除去方法は、処理室内において難溶性水銀を水溶性水銀に変換して処理対象ガスから分離かつ除去する水銀除去方法であって、上記処理室の内壁が腐食する酸化還元電位以下の物質を成分とする水銀酸化剤を含む処理液と、上記処理対象ガスとを接触させることを特徴とする。
【００１６】
このような本発明の水銀除去方法によれば、処理室の内壁あるいは／及び内部構造物が腐食されてしまう酸化還元電位よりも、酸化還元電位が低い物質が水銀酸化剤として用いられた処理液と、処理対象ガスとが接触されることによって、処理対象ガスに含まれる水銀が分離かつ除去される。
【００１７】
また、本発明の水銀除去方法においては、固体状態のヨウ素を溶解させることによって上記処理液を得るという構成を採用することができる。
【００１８】
また、本発明の水銀除去方法においては、上記ヨウ素を溶解させる際に、ヨウ化カリウムをさらに加えるという構成を採用することができる。
【００１９】
また、本発明の水銀除去方法においては、少なくとも上記処理室の内壁あるいは／及び内部構造物がＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成されているという構成を採用することができる。
【００２０】
また、本発明の水銀除去方法においては、上記処理対象ガスが、燃焼炉の燃焼排ガスであるという構成を採用することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、処理室の内壁あるいは／及び内部構造物が腐食されてしまう酸化還元電位よりも酸化還元電位が低い物質が水銀酸化剤として用いられた処理液と、処理対象ガスとが接触されることによって、処理対象ガスに含まれる水銀が分離かつ除去される。すなわち、処理室の内壁あるいは／及び内部構造物が腐食されない程度に酸化還元電位が低い水銀酸化剤によって水銀が分離かつ除去される。
したがって、本発明によれば、処理対象ガスから水銀を除去可能とするとともに水銀除去剤による腐食の発生を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明に係る水銀除去装置及び方法の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２３】
図１は、本実施形態の水銀除去装置が適用された排ガス処理装置の系統図である。この図に示すように、この排ガス処理装置は、ボイラ１、脱硝装置２、電気集じん器３、一塔式脱硫装置４Ｂ及び煙突５から構成されている。ボイラ１は、例えば火力発電所にて発電用水蒸気を発生させるためのものであり、石油、天然ガスあるいは石炭等を燃料として水蒸気を発生させる。このような燃料をボイラ１で燃焼させたことによって発生した排ガスＸ（処理対象ガス）は、ボイラ１から脱硝装置２に供給される。
【００２４】
脱硝装置２は、上記排ガスＸ中に含まれる窒素酸化物ＮＯｘを除去するものである。この脱硝装置２は、例えば触媒の存在下で排ガスＸにアンモニアを作用させることにより窒素酸化物ＮＯｘを窒素Ｎ２と水Ｈ２Ｏに分解する。
電気集じん器３は、対向電極間の電場によって排ガスＸ中に含まれる粉塵を吸着して除去するものである。
【００２５】
一塔式脱硫装置４Ｂは、排ガスＸ中に含まれるイオウ酸化物ＳＯｘを湿式除去する湿式脱硫装置であり、吸収塔４Ｂ１とポンプ４Ｂ２とを備えている。このような一塔式脱硫装置４Ｂは、排ガスＸからイオウ酸化物ＳＯｘ及び微細な塵を除去する機能と、本実施形態の水銀除去装置としての機能を併せもつ。そして、一塔式脱硫装置４Ｂは、排ガスＸ中のイオウ酸化物ＳＯｘを吸収するための石灰石スラリーと排ガスＸ中の難溶性水銀を水溶性水銀に酸化するための水銀酸化剤を含む処理液Ｗ２と、排ガスＸとを吸収塔４Ｂ１内において気液接触させる。
【００２６】
図２は、一塔式脱硫装置４Ｂをより詳細に説明するためのブロック図である。
吸収塔４Ｂ１は、ＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成されるとともに略円筒形状を有しており、側部に排ガスＸを内部に導入するための導入口４１が形成され、天井部に排ガスＸを排気するための排気口４２が形成されている。
図２に示すように、吸収塔４Ｂ１の上部には、複数のスプレーノズル４３によって構成されるノズル列４４が３段配置されている。そして、吸収塔４Ｂ１の内部構造物であるノズル列４４も吸収塔４Ｂ１と同様に、ＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成されている。
ポンプ４Ｂ２は、吸収塔４Ｂ１の下部（回収容器）に貯留した処理液Ｗ２を汲み上げて再度各スプレーノズル４３に供給するものである。
【００２７】
処理液Ｗ２は、上述のように水銀酸化剤を成分として含んでいる。そして、本実施形態においては、水銀酸化剤として、ＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成された吸収塔４Ｂ１の内壁及び内部構造物であるノズル列４４が腐食する酸化還元電位以下の物質が用いられている。
例えば、ＳＵＳ３１６に腐食の生じる酸化還元電位が７００〜７５０ｍＶ（３．３Ｍ  ＫＣｌ  Ａｇ／ＡｇＣｌ電極基準）であるため、酸化還元電位が７００ｍＶ（３．３Ｍ  ＫＣｌ  Ａｇ／ＡｇＣｌ電極基準）以下の酸化剤を水銀酸化剤として用いればよく、例えば、水銀酸化剤としてヨウ素を用いることができる。
そして、本実施形態においては、ヨウ素を成分として含む処理液Ｗ２が、本発明における処理液として用いられている。
【００２８】
このような処理液Ｗ２が、ノズル列４４を構成するスプレーノズル４３から下方に向けて噴霧され、吸収塔４Ｂ１内を上昇する排ガスＸと気液接触した後に吸収塔４Ｂ１の下部に回収され、再度ポンプ４Ｂ２にてスプレーノズル４３に供給される。すなわち、本実施形態においては、スプレーノズル４３、吸収塔４Ｂ１及びポンプ４Ｂ２（循環ポンプ）によって、本発明の反応分離手段が構成されている。
【００２９】
また、図２に示すように、一塔式脱硫装置４Ｂは、処理液Ｗ２に溶液化したヨウ素を添加する供給装置４５を備えている。この供給装置４５は、３段に配置されたノズル列４４のうち最上段のノズル列４４ａに接続されており、ノズル列４４ａにヨウ素を供給する。
そして、供給装置４５から処理液Ｗ２に供給された固形状態のヨウ素は、処理液Ｗ２に溶解されてヨウ素溶液となる。なお、ヨウ素の溶解を促進させるために、供給装置４５からヨウ化カリウムをさらに処理液Ｗ２に供給することが好ましい。
【００３０】
図１に戻り、煙突５は、吸収塔４Ｂ１つまり一塔式脱硫装置４Ｂから排出された排ガスを高所の外気に放出するものである。
【００３１】
このように構成された本実施形態の排ガス処理装置においては、ボイラ１において燃料が燃焼されることによって発生した排ガスＸが脱硝装置２に供給される。排ガスＸは、脱硝装置２において窒素酸化物ＮＯｘが除去され、電気集じん器３において粉塵が除去され、脱硫装置４においてイオウ酸化物ＳＯｘ、微細な塵及び水銀が除去された後に、煙突５を介して外部に排出される。
【００３２】
ここで、一塔式脱硫装置４Ｂにおける動作（水銀除去方法）について、図２を参照してより詳細に説明する。
【００３３】
一塔式脱硫装置４Ｂに供給された排ガスＸは、導入口４１を介して吸収塔４Ｂ１に供給される。吸収塔４Ｂ１に供給された排ガスＸは、吸収塔４Ｂ１内において上方に移動し、排気口４２を介して吸収塔４Ｂ１の外部に排気される。
ここで、吸収塔４Ｂ１の内部には、ヨウ素を水銀酸化剤として含み、かつ、石灰石スラリを含む処理液Ｗ２が、スプレーノズル４３から噴霧されている。そして、吸収塔４Ｂ１内において上方に移動する排ガスＸは、その過程において処理液Ｗ２と気液接触される。この結果、排ガスＸに含まれるイオウ酸化物ＳＯｘ及び微細な塵が石灰石スラリによって、排ガスＸから分離かつ除去される。また、排ガスＸに含まれる難溶性水銀が水銀酸化剤によって水溶性水銀に変換され、排ガスＸから分離かつ除去される。なお、排ガスＸにもともと含まれる水溶性水銀も、難溶性水銀が酸化されることによって変換された水溶性水銀とともに、排ガスＸから分離かつ除去される。
そして、本実施形態においては、水銀酸化剤として、吸収塔４Ｂ１の構成材料であるＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）に腐食が生じる酸化還元電位以下の物質であるヨウ素を用いている。すなわち、吸収塔４Ｂ１の内壁が腐食されない程度に酸化還元電位が低い水銀酸化剤によって排ガスＸ中の水銀が除去される。このため、吸収塔４Ｂ１の内壁及び内部構造物であるノズル列４４が腐食されることなく、排ガスＸから難溶性水銀を分離かつ除去することができる。したがって、本発明によれば、排ガスＸから水銀を除去可能とするとともに水銀除去剤による腐食の発生を抑制することが可能となる。
【００３４】
図３は、処理容量が１４０Ｎｍ３／ｈｒの吸収塔に、排ガスＸの替わりに、灯油燃焼排ガスにイオウ酸化物ＳＯｘ（５００ｐｐｍ）及び難溶性水銀ガス（約１２μｇ／ｍ３）を添加したものを供給して処理した場合の実験データである。なお、図３において、横軸が吸収液中のヨウ素量を示し、縦軸が難溶性水銀の除去率を示している。
この図に示すように、吸収液中のヨウ素量が３ｍｍｏｌ／ｌを越えると、水銀が１００％近く除去される。したがって、水銀酸化剤としてヨウ素を用いた場合であっても、水銀を１００％除去することが可能であることが分かる。
【００３５】
また、本実施形態においては、一塔式脱硫装置４Ｂが、吸収塔４Ｂ１の下部に貯留した吸収液を再度スプレーノズル４３に供給するポンプ４Ｂ２を備えている。このため、ヨウ素を含む処理液Ｗ２を循環利用することができる。つまり、吸収塔４Ｂ１の下部に貯留した吸収液に含まれるヨウ素を再度水銀除去に用いることができ、ヨウ素を効率的に用いることが可能となる。
【００３６】
また、本実施形態においては、処理液Ｗ２にヨウ素を供給するための供給装置４５を備えている。このため、排ガスＸ中の水銀を除去することによって、処理液Ｗ２から減少していくヨウ素を補充することが可能となる。
また、供給装置４５は、固形状態のヨウ素を処理液Ｗ２に供給し、固体状態のヨウ素を溶解させることによってヨウ素溶液を得る構成とした。固形状態のヨウ素は、ヨウ素溶液と比較して入手が容易である。このため、本実施形態のように入手が容易な固形状態のヨウ素を溶解させることによってヨウ素溶液を得て、このヨウ素溶液を処理液Ｗ２として用いることによって、装置のランニングコストを削減することが可能となる。
しかしながら、ヨウ素溶液が容易に入手可能な環境であれば、供給装置４５からヨウ素溶液を処理液Ｗ２に供給しても良い。このような場合には、ヨウ素の溶解を促進させるためのヨウ化カリウムを添加する必要がなくなり、さらに装置のランニングコストを削減することが可能となる。
【００３７】
また、本実施形態においては、ノズル列４４が３段に亘って設置されており、その最上段のノズル列４４ａに水銀酸化剤であるヨウ素が供給される。
吸収塔４Ｂ１に供給される排ガスＸは、下方から上方に向かう過程において処理液Ｗ２と気液接触され、これによってイオウ酸化物ＳＯｘが除去される。このため、吸収塔４Ｂ１の上部の方が下部と比較して排ガスＸ中のイオウ酸化物ＳＯｘ濃度が低い。排ガスＸ中に含まれるイオウ酸化物ＳＯｘの量が多い場合には、水銀酸化剤（ヨウ素）の一部がイオウ酸化物ＳＯｘと反応し多量の水銀酸化剤が必要となる。これに対して本実施形態においては、最上段のノズル列４４ａに水銀酸化剤であるヨウ素が供給されるため、排ガスＸ中のイオウ酸化物ＳＯｘ濃度が低い領域に水銀酸化剤を噴霧することができる。したがって、少量の水銀酸化剤にて排ガスＸ中の水銀を除去することが可能となる。
【００３８】
図４は、ノズル列が複数段に亘って設置されており、その最上段のノズル列に水銀酸化剤を供給した場合（Ａ）と最下段のノズル列に水銀酸化剤を供給した場合（Ｂ）とにおいて、排ガスＸ中に含まれる水銀を９０％除去するのに必要なヨウ素供給量を示した実験データである。なお、本実験は、図３において示した実験データを取得するのに用いた排ガス処理装置を用いて行われたものである。
そして、この図に示すように、最上段のノズル列に水銀酸化剤を供給した方が、少量で水銀を除去できることがわかる。よって、本実施形態のように、最上段のノズル列４４ａに水銀酸化剤を供給することによって、少量の水銀酸化剤で排ガスＸ中の水銀を除去することが可能となる。
【００３９】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る水銀除去装置及び方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００４０】
例えば、上記実施形態においては、ヨウ素を水銀酸化剤として用いた。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、一塔式脱硫装置４Ｂの吸収塔４Ｂ１等が形成される材料が腐食される酸化還元電位より低い酸化還元電位の物質を水銀酸化剤として用いることが可能である。
【００４１】
また、上記実施形態においては、一塔式脱硫装置４Ｂの吸収塔４Ｂ１がＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成されているものとして説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、一塔式脱硫装置４Ｂの吸収塔４Ｂ１が他の材料によって形成されていても良い。
例えば、一塔式脱硫装置４Ｂの吸収塔４Ｂ１を、防食ライニングを施した炭素鋼あるいは高耐食鋼（高Ｍｏ鋼）によって形成することも可能である。
【００４２】
また、上記実施形態においては、ボイラ１の燃焼排ガス（排ガスＸ）中の水銀を除去するものとして説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、難溶性水銀を含む他の処理対象ガスに対して用いることができる。
【００４３】
また、上記実施形態においては、吸収塔４Ｂ１の上部にノズル列４４が３段配置された構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、ノズル列を２段あるいは４段以上配置する構成を採用することもできる。
【００４４】
また、上記実施形態においては、スプレーノズル４３から処理液Ｗ２を噴霧することによって排ガスＸと処理液Ｗ２とを気液接触させる構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、他の構成によって排ガスＸと処理液Ｗ２とを気液接触させても良い。
【００４５】
また、上記実施形態においては、吸収塔４Ｂ１及びノズル列４４がＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成されているものとして説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、吸収塔４Ｂ１あるいはノズル列４４がＳＵＳ３１６Ｌ（ＳＵＳ３１６）によって形成されていても良い。
【００４６】
また、上記実施形態の排ガス処理装置の構成は一例であって、本発明の適応範囲は、上記実施形態の排ガス処理装置に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては排ガス処理装置が一塔式脱硫装置を備えるものとして説明した。しかしながら、排ガス処理装置は、二塔式脱硫装置を備える排ガス処理装置であっても良い。
このような場合には、例えば、脱硫装置に用いられる冷却液に水銀酸化剤を添加することによって、上記実施形態の排ガス処理装置と同様に、排ガスＸから水銀を除去可能とするとともに水銀除去剤による腐食の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態の水銀除去装置が適用された排ガス処理装置の系統図である。
【図２】本発明の一実施形態の水銀除去装置が適用された排ガス処理装置が備える吸収装置の概略構成を示す機能ブロック図である。
【図３】本発明の一実施形態の水銀除去装置を説明するための実験データである。
【図４】本発明の一実施形態の水銀除去装置を説明するための実験データである。
【符号の説明】
【００４８】
４Ｂ……一塔式脱硫装置、４Ｂ１……吸収塔（処理室）、４Ｂ２……ポンプ（循環ポンプ）、Ｘ……排ガス（処理対象ガス）、Ｗ２……処理液、４３……スプレーノズル（ノズル）、４４……ノズル列（内部構造物）、４５……供給装置（供給手段）
【図１】
2008036554.tif 000003
【図２】
2008036554.tif 000004
【図３】
2008036554.tif 000005
【図４】
2008036554.tif 000006