(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の必要な箇所に、リジット基板のような堅牢性を備えさせること、又、ＦＰＣ上の銅箔に施すめっきを２種類以上として、所望のめっきを施した場合であっても、部品の実装強度を低下させることがなく、コスト、リードタイム、歩留まりの面でも不利とならないＦＰＣを提供する。【解決手段】ＦＰＣ１上にリジット基板２を実装し、ＦＰＣ１上の銅箔に施すめっきとリジット基板２上の銅箔に施すめっきの種類を異ならせたＦＰＣ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上にリジット基板を実装したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板上の銅箔に施すめっきと前記リジット基板上の銅箔に施すめっきの種類が異なることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記リジット基板上にスイッチを実装したことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント基板のリジット基板を実装した面と反対側の面に補強板を設けたことを特徴とする請求項１から３のうち何れか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記補強板と前記フレキシブルプリント基板を貫通するボルトで、前記リジット基板を前記フレキシブルプリント基板に固定したことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車や電子機器に装着されるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に関し、特に、フレキシブルプリント基板上で、剛性を持たせる必要がある箇所を補強したフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、リジット基板は一般的に耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積層板のような剛性を有する材料を使用して構成されているが、フレキシブルプリント基板はこのような剛性を有さない。そこで、ガラス基材エポキシ樹脂を用いた補強板を、電子部品を実装する面と反対側の面に固定して、補強したフレキシブルプリント基板が用いられている。
【０００３】
又、フレキシブルプリント基板に、実装する電気部品のホールドダウンと対向する位置に抜孔を設け、フレキシブルプリント基板の電気部品を搭載した面と反対側の面に補強板を設け、補強板の抜孔に臨む位置に金属面を設け、金属面とホールドダウンとを半田付け固定したフレキシブルプリント基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
又、通常、フレキシブルプリント基板上の銅箔のめっきは、Ａｕ−ＮｉやＳｎＣｕ等から選択された１種類のみである。これは、２種以上のめっきを施す場合には、めっき工程を、めっきの種類毎の２回以上に分けて行わなければならないために、コスト、リードタイムの面でも不利であるのみならず、めっき工程を２回以上に分けると、フレキシブルプリント基板の場合、折れや皺等の不具合頻度が増加し、歩留まりの面でも不利となるからである。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１８１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、補強板を用いて補強した従来のフレキシブルプリント基板であっても、リジット基板のような堅牢性を得ることは出来ず、特許文献１記載の発明であっても、部品の実装強度は得られるが、やはりフレキシブルプリント基板で、リジット基板のような堅牢性を得ることは出来なかった。
【０００７】
又、２種以上のめっきを施す場合の上記のようなデメリットを回避するため、１種類のめっきのみを施した場合、例えば低接触抵抗のスイッチを実装する為に、Ａｕ−Ｎｉめっきを施す必要があるため、全箇所にわたりＡｕ−Ｎｉめっきを施した場合、部品の実装強度が低下してしまうといった問題点もあった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題点を解消し、フレキシブルプリント基板の必要な箇所に、リジット基板のような堅牢性を備えさせることを目的とし、又、フレキシブルプリント基板上の銅箔に施すめっきを２種類以上として、所望のめっきを施した場合であっても、部品の実装強度を低下させることがなく、コスト、リードタイム、歩留まりの面でも不利とならないフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決する為の本発明は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上にリジット基板を実装したことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【００１０】
又、上記フレキシブルプリント基板において、前記フレキシブルプリント基板上の銅箔に施すめっきと前記リジット基板上の銅箔に施すめっきの種類が異なることを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【００１１】
又、上記フレキシブルプリント基板において、前記リジット基板上にスイッチを実装したことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【００１２】
又、上記フレキシブルプリント基板において、前記フレキシブルプリント基板のリジット基板を実装した面と反対側の面に補強板を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【００１３】
又、上記フレキシブルプリント基板において、前記補強板と前記フレキシブルプリント基板を貫通するボルトで、前記リジット基板を前記フレキシブルプリント基板に固定したことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【発明の効果】
【００１４】
以上のような本発明によれば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上にリジット基板を実装したので、補強板を用いることなく、フレキシブルプリント基板の必要な箇所に、剛性を持たせ、リジット基板の堅牢性を備えることが出来た。
【００１５】
又、フレキシブルプリント基板上の銅箔に施すめっきとリジット基板上の銅箔に施すめっきの種類が異なるので、フレキシブルプリント基板上の銅箔に施すめっきを２種類以上として、所望のめっきを施した場合であっても、部品の実装強度を低下させることがなく、コスト、リードタイム、歩留まりの面でも不利とならないフレキシブルプリント基板を提供することが可能となった。
【００１６】
又、フレキシブルプリント基板において、リジット基板上にスイッチを実装したので、リジット基板の銅箔に施すめっきをＡｕ−Ｎｉめっきとし、フレキシブルプリント基板上に施すめっきをＳｎＣｕ等とすることが可能で、部品の実装強度が低下させることなく、低接触抵抗のスイッチの実装に好適なフレキシブルプリント基板を提供することが可能となった。
【００１７】
又、フレキシブルプリント基板のリジット基板を実装した面と反対側の面に補強板を設けたので、フレキシブルプリント基板の必要な箇所の堅牢性をより高めることが可能となった。特にリジット基板上にスイッチを実装した場合に、繰返し行われる押圧操作によるフレキシブルプリント基板の破損を効率よく防止することが可能となった。
【００１８】
又、補強板と前記フレキシブルプリント基板を貫通するボルトで、前記リジット基板を前記フレキシブルプリント基板に固定したので、リジット基板及び補強板の実装強度を高めることが可能となり、又、フレキシブルプリント基板の堅牢性をより高めることができると共に、フレキシブルプリント基板の破損を効果的に防止することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下本発明を図に従って詳細に説明する。図１は本発明一実施形態の斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。フレキシブルプリント基板１の一面１１上にリジット基板２を実装している。リジット基板２はフレキシブルプリント基板１にはんだ３により固定されている。はんだ３は主にリジット基板２の側面及びフレキシブルプリント基板１の上面にかけて施され、はんだ付けは、リフロー、手はんだ、はんだ付けロボット等公知の手法を用いることが出来る。
【００２０】
リジット基板２はフレキシブルプリント基板１に剛性を持たせたい部分に実装し、実装範囲（面積）、実装する個数は限定されない。リジット基板２はフレキシブルプリント基板１に剛性を持たせたい部分に対応させてチップ化したものを用いることが出来る。又、リジット基板２のフレキシブルプリント基板１への実装は、はんだ付け以外にもパルス・ヒート法、抵抗溶接、超音波融着等の手段を用いることが出来る。
【００２１】
又、上記はんだ３等の実装手段に加え、リジット基板２とフレキシブルプリント基板１間に接着剤や粘着テープ等の接着層４を介在させて、リジット基板２をフレキシブルプリント基板１に貼付して、リジット基板２の実装強度を高めることが好ましい。
【００２２】
又、フレキシブルプリント基板１のリジット基板２を実装した面１１と反対側の面１２であって、実装されたリジット基板２に対応する部分に補強板５を設けてもよく、このような構成とすることにより、フレキシブルプリント基板１の必要な箇所の堅牢性をより高めることが可能となる。補強板５は接着剤や粘着テープ等の接着層７を介在させて、フレキシブルプリント基板１に貼付することが出来る。尚、平面視リジット基板２が補強板５内に位置するように、補強板５はリジット基板２より広い面積のものを用いることが好ましい。
【００２３】
更に、補強板５を設ける場合、接着層４、７に代えて、或いは接着層４、７と共に、補強板５とフレキシブルプリント基板１を貫通し、先端がリジット基板２に挿入されるボルト６で、リジット基板２及び補強板５をフレキシブルプリント基板１に固定することが好ましい。このような構成とすることにより、リジット基板２及び補強板５の実装強度を高めることが可能となり、又、フレキシブルプリント基板１の堅牢性をより高めることができると共に、フレキシブルプリント基板１の破損を効果的に防止することが可能となる。
【００２４】
フレキシブルプリント基板１上の銅箔に施すめっきとリジット基板２上の銅箔に施すめっきの種類は、同一でもよいが、異ならせてもよい。例えば、フレキシブルプリント基板１上の銅箔に施すめっきをＳｎＣｕとし、リジット基板２上の銅箔に施すめっきをＡｕ−Ｎｉとすることができる。このようにめっきの種類を異ならせることにより、フレキシブルプリント基板１上の必要な部分を容易に異種のめっき基板に置き換えることが出来る。
【００２５】
フレキシブルプリント基板１上に部品としてスイッチ８を実装する場合、リジット基板２上に実装することが好ましい。このようにスイッチ８の打鍵部分に堅牢性のあるリジット基板２を実装することで、基板の耐久性が向上し、更に、スイッチ８がメタルドームスイッチやラバードームスイッチ等のように接触抵抗を低減する必要がある場合には、上述のようにフレキシブルプリント基板１上の銅箔とリジット基板２上の銅箔に施すめっきの種類を異ならせ、リジット基板２上の銅箔に施すめっきをＡｕ−Ｎｉとすることが有効だからである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明一実施例斜視図
【図２】図１Ａ−Ａ断面図
【符号の説明】
【００２７】
１    フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
２    リジット基板
３    はんだ
４    接着層
５    補強板
６    ボルト
７    接着層
８    スイッチ
【図１】
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【図２】
2008147246.tif 000004