(57)【要約】【課題】フレキシブル基板（ＦＰＣ）に実装された光源の信頼性を高めるべく、ＦＰＣ等の放熱構造を最適化し、絶縁性を高めつつ放熱性を向上させることが可能な照明装置を提供する。【解決手段】液晶装置を構成する照明装置は、光源と、光源を実装するＦＰＣと、ＦＰＣを支持する基板支持面を含む放熱性のフレームとを有する。光源は放熱用端子を有する。ＦＰＣは、絶縁層と金属層の層構造体を積層した多層構造を有し、放熱用端子を介して光源を実装する実装面と、実装面と逆側に位置し、フレームに取り付けられる被取付面とを有し、実装面から被取付面に向かって最も離れた位置に設けられ、他の金属層とは絶縁された非導通層としての金属層を有する。前記非導通層たる金属層と放熱用端子は熱伝導用層間コンタクト部を通じて接続され、被取付面は基板支持面に密着した状態で取り付けられている。これにより、光源の信頼性を向上させることができる。【選択図】図３
2008147159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、前記発光素子と電気的に接続された電極と、前記発光素子と電気的に非導通である放熱用端子と、を含む光源と、
絶縁層と金属層とを複数積層させた多層構造を有する基板と、を備え、
前記基板は、
前記電極及び前記放熱用端子を介して前記光源を実装する絶縁層からなる実装する側の面と、
前記複数の金属層のうち、前記光源に対して前記絶縁層を挟んで設けられ、前記電極と電気的に接続される導通層としての金属層と、前記電極と前記導通層としての前記金属層とを電気的に接続する導通用層間コンタクト部と、
前記複数の金属層のうち、前記実装する側の面から最も離れた位置に設けられ他の金属層とは電気的に非導通な非導通層としての金属層と、前記放熱用端子と前記非導通層としての前記金属層とを接続する熱伝導用層間コンタクト部と、を有することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記照明装置は、放熱性を有する素材にて形成された前記基板を支持する基板支持面を有するフレームを備え、
前記基板の、前記実装する側の面に対して逆側に位置し、前記基板支持面に取り付けられる被取付面は、前記フレームの前記基板支持面に密着した状態で取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記被取付面と前記基板支持面の間には、熱伝導性及び接着性を有する熱伝導性接着物質が介在されていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記光源において、前記放熱用端子の表面積は、前記電極の各表面積より大きいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項５】
絶縁性を有する素材にて形成され、前記フレームと嵌合する他のフレームを有し、
前記フレームは、金属素材にて形成され、前記基板支持面の一端側から折れ曲がる屈曲面を有し、
前記電極は前記他のフレーム側に配置されていると共に、前記放熱用端子は前記フレームの前記屈曲面側に配置されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記放熱用端子と、前記熱伝導用層間コンタクト部、及び前記非導通層としての前記金属層により構成される放熱経路を含む放熱部と、
前記電極と、前記導通用層間コンタクト部、及び前記導通層としての前記金属層により構成される導通経路を含む導通部と、を備え、
前記放熱部と前記導通部とは、複数の前記絶縁層のうち、少なくとも１つの前記絶縁層を通じて絶縁されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記基板が可撓性を有するフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項８】
表示パネルと、
前記表示パネルを照明する請求項１乃至７のいずれか一項に記載の照明装置と、を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置に用いて好適な照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置の一例としての液晶装置においては、透過表示を行うために液晶表示パネルの背面側にバックライトが設けられる。一般的には、バックライトは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの光源と、光源からの光を平面状の光として液晶表示パネルの背面に照射する導光板などを備えた照明装置として構成される。このようなバックライトの方式としては、導光板の端面に光源を備えた「エッジライト方式」と呼ばれる方式が主流である。
【０００３】
バックライトの中でも、車載用のバックライトは、携帯用のバックライトと比較して大きなものであり、高い輝度が要求される。しかし、既存の携帯用のバックライトの光源として用いられるＬＥＤは、その光量が小さく、信頼性の面でも不安がある。そのため、このようなＬＥＤを、車載用のバックライトの光源として用いるのは適当でない。このような理由から、車載用のバックライトの光源のＬＥＤとしては、投入電流を大きくすることができ、それにより高い輝度を発光することのできるパワーＬＥＤ（以下、ＬＥＤといえば、このパワーＬＥＤを示す）が用いられる。
【０００４】
しかしながら、この投入電流を大きくすると、それに比例して、ＬＥＤにおけるジャンクション温度が上昇し、ＬＥＤの特性の変化や信頼性の低下が引き起こされる。従って、このジャンクション温度を下げるために、ＬＥＤに発生した熱を放熱する構造を、バックライトに設ける必要がある。
【０００５】
ここで、特許文献１乃至４には、放熱構造を有する照明装置等の一例が記載されている。特許文献１に記載の照明装置では、ＬＥＤ光源が金属製のシャーシに熱伝導されるように設けられている。これにより、ＬＥＤ光源から発生する熱が金属製のシャーシに伝導されることによって放散され、その結果、ＬＥＤ光源の温度の上昇を抑制でき、熱破壊や断線などの発生を抑制できるとされている。
【０００６】
また、特許文献２に記載のバックライト付ＬＣＤ専用放熱装置では、ＬＥＤと接続された金属基板が金属納置ケースとが導熱粘着材にて接着されている。これにより、ＬＥＤで発生した熱は金属基板に吸収されて即座に金属納置ケースに伝えられ、金属納置ケースの表面で平均して放熱され、製品が熱を持ち続けないとされている。
【０００７】
また、特許文献３に記載の液晶表示装置では、ＬＥＤチップがＬＥＤ実装基板の実装金属膜に接着固定され、さらに、その実装金属膜及び実装面側に設けられた金属膜パターンが金属スルーホールを介して裏面側の放熱用金属膜に接続されている。そのため、ＬＥＤチップの点灯に伴って、ＬＥＤ実装基板の実装面側で発生する熱が実装金属膜や金属膜パターンから金属スルーホールを介して放熱用金属膜に伝わり、これによりＬＥＤチップの温度上昇を有効に抑えることができるとされている。
【０００８】
また、特許文献４に記載の液晶表示用光源の放熱装置では、複数の発光ダイオードが、配線パターンが形成されたフィルム基板にマウントされ、そのフィルム基板の裏面は熱伝導性接着剤を通じて金属材からなる支持フレームに接着固定され、さらに、各発光ダイオードに対応する位置でランド部を避けるようにフィルム基板及び支持フレームには連通する孔が設けられ、その各孔には熱伝導性の高い接着性充填材が充填されている。これにより、光源チップの発熱による熱は、主に熱伝導性の接着性充填材を伝導してフィルム基板に伝導され放熱され、さらに、フィルム基板に伝導された熱は支持フレームに伝導されて放熱されることにより、光源の発熱を効果的に放熱することができるとされている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１８６００４号公報
【特許文献２】実用新案登録第３０９８４６３号公報
【特許文献３】特開２００５−２８３８５２号公報
【特許文献４】特開２００２−１６２６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記の特許文献１に記載の照明装置、及び２に記載のバックライト付ＬＣＤ専用放熱装置では、発熱源となるＬＥＤ光源からの具体的な放熱経路が示されておらず、最適な放熱構造を有するとは言い難い。
【００１１】
一方、上記の特許文献３に記載の液晶表示装置、及び特許文献４に記載の液晶表示用光源の放熱装置では、ＬＥＤ光源からの放熱経路は示されているが、実装基板と金属筐体との絶縁性、或いはフィルム基板とフレームとの絶縁性を十分に考慮した設計とはなっておらず、その絶縁性が十分に確保されているとは言い難い。
【００１２】
特に、上記の特許文献３に記載の液晶表示装置の場合、実装基板等における放熱構造が複雑であり、その量産化をするのは困難である。また、この液晶表示装置では、実装基板の一方の面上に、放熱用の実装金属膜及び金属膜パターンと、ＬＥＤチップ駆動用の金属駆動配線とが形成されるため、放熱性を重視して実装金属膜及び金属膜パターンの面積を大きくすると、金属駆動配線の引き回しが困難となり導通性に問題が残る。もし、実装金属膜及び金属膜パターンの面積を大きくした上で、金属駆動配線を引き回そうとする場合には、実装基板の横幅が広がってしまうと言う新たな課題が生じる。一方、金属駆動配線の引き回しを優先させて、実装金属膜及び金属膜パターンの大きさを小さくした場合には、放熱性が悪くなってしまうと言う問題がある。
【００１３】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、フレキシブル基板に実装された光源の信頼性を高めるべく、発熱源となる光源から金属性フレームまでの放熱経路を最適化することで、絶縁性を高めつつ放熱性を向上させることが可能な照明装置等を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の１つの観点では、照明装置は、発光素子と、前記発光素子と電気的に接続された電極と、前記発光素子と電気的に非導通である放熱用端子と、を含む光源と、絶縁層と金属層とを複数積層させた多層構造を有する基板と、を備え、前記基板は、前記電極及び前記放熱用端子を介して前記光源を実装する絶縁層からなる実装する側の面と、前記複数の金属層のうち、前記光源に対して前記絶縁層を挟んで設けられ、前記電極と電気的に接続される導通層としての金属層と、前記電極と前記導通層としての前記金属層とを電気的に接続する導通用層間コンタクト部と、前記複数の金属層のうち、前記実装する側の面から最も離れた位置に設けられ他の金属層とは電気的に非導通な非導通層としての金属層と、前記放熱用端子と前記非導通層としての前記金属層とを接続する熱伝導用層間コンタクト部と、を有する。
【００１５】
上記の照明装置は、光源と基板を備えて構成される。光源は、ＬＥＤなどの半導体発光素子に代表される発光素子と、その発光素子と電気的に接続された電極（例えば、一対のプラス及びマイナスの電極）と、発光素子で発生する熱を放熱する機能を有し、発光素子と電気的に非導通である放熱用端子と、を含む。放熱用端子は、放熱性の高い金属素材にて形成されているのが好ましい。基板は、例えば可撓性を有する配線基板であり、絶縁層と金属層とを複数積層させた多層構造を有する。
【００１６】
特に、基板は、電極及び放熱用端子を介して光源を実装する絶縁層からなる実装する側の面と、複数の金属層のうち、光源に対して前記絶縁層を挟んで設けられ、電極と電気的に接続される導通層としての金属層と、電極と導通層としての金属層とを電気的に接続する導通用層間コンタクト部と、複数の金属層のうち、前記実装する側の面から最も離れた位置に設けられ他の金属層とは電気的に非導通な非導通層としての金属層と、放熱用端子と非導通層としての前記金属層とを接続する熱伝導用層間コンタクト部と、を有する。
【００１７】
これにより、図示しない電源部から供給される駆動電流を、基板の導通層としての金属層及び導通用層間コンタクト部を含む導通経路により、光源の電極へ供給することができ、発光素子を発光させることができる。また、光源の発光素子が発光することにより発生する熱を、その要素である放熱用端子、熱伝導用層間コンタクト部、及び前記非導通層としての金属層を含む放熱経路を経由することにより放熱させることができる。さらに、この照明装置において、光源を実装する実装する側の面に対応する層が絶縁層により形成され、しかも、上記した放熱経路は、前記導通経路とは別個の経路であって、且つ電気的な特性を有しない非導通部及び非導通層として機能するので、絶縁性を保ちつつ、放熱効率の向上を図ることができる。
【００１８】
よって、光源のジャンクション温度が上昇するのを防止でき、光源の特性の変化や信頼性の低下が引き起こされるのを防止できる。
【００１９】
上記の照明装置の一つの態様では、前記照明装置は、放熱性を有する素材にて形成された前記基板を支持する基板支持面を有するフレームを備え、前記基板の、前記実装する側の面に対して逆側に位置し、前記基板支持面に取り付けられる被取付面は、前記フレームの前記基板支持面に密着した状態で取り付けられている。
【００２０】
これにより、光源の発光素子が発光することにより発生する熱は、放熱用端子、熱伝導用層間コンタクト部、前記非導通層としての金属層、及びフレームの基板支持面を含む放熱経路を経由して外部（大気中）へ放熱される。また、基板の被取付面は、フレームの基板支持面に密着した状態で取り付けられているので、このとき、基板の被取付面に対応する層へ伝達された熱は、放熱効率を低下させることなくフレームへ伝達される。
【００２１】
上記の照明装置の一つの態様では、光源からの熱を効率的に伝達するために、前記被取付面と前記基板支持面の間には、熱伝導性及び接着性を有する熱伝導性接着物質、例えば熱伝導性粘着テープが介在されているのが好ましい。
【００２２】
好適な例では、前記熱伝導用層間コンタクト部には、前記非導通層としての前記金属層が入り込むように設けられ、前記導通用層間コンタクト部は、前記導通層としての金属層に表面実装技術（例えば、ＳＭＴ；Surface Mounting Technology）を用いて接続されているのが好ましい。
【００２３】
上記の照明装置の他の態様では、前記光源において、前記放熱用端子の表面積は、前記電極の各表面積より大きい。これにより、放熱性を高めることができる。
【００２４】
上記の照明装置の他の態様では、前記非導通層としての前記金属層は、複数の前記絶縁層のうち、前記非導通層としての前記金属層が形成される絶縁層の形成面に対して略全面ベタに形成されている。これにより、前記非導通層としての前記金属層の面積を大きくすることができ、放熱性を高めることができる。
【００２５】
上記の照明装置の他の態様では、絶縁性を有する素材にて形成され、前記フレームと嵌合する他のフレームを有し、前記フレームは、金属素材にて形成され、前記基板支持面の一端側から折れ曲がる屈曲面を有し、前記電極は前記他のフレーム側に配置されていると共に、前記放熱用端子は前記フレームの前記屈曲面側に配置されている。
【００２６】
これにより、光源の電極と、基板の導電層とを夫々表面実装技術、例えば半田等の接合金属を用いて電気的に接続する際に、その接合金属がその接合部分から周囲へ大きくはみ出したような場合でも、その接合金属は、金属素材にて形成された導通性を有するフレーム側にではなく、絶縁性を有する他のフレーム側にはみ出すことになり、導通性を有するフレームと接触することはない。よって、光源及び基板と、導通性を有するフレームとの間で短絡が生じるのを防止できる。
【００２７】
一方、光源の放熱用端子と、基板の前記非導通層としての前記金属層とを夫々表面実装技術、例えば半田等の接合金属を用いて電気的に接続する際に、その接合金属がその接合部分から外側へはみ出したような場合、その接合金属は、絶縁性を有する他のフレーム側ではなく、金属素材にて形成された導通性を有するフレーム側にはみ出すことになるが、光源の放熱用端子と導通性を有するフレームとは当該接合金属を通じて熱的に接続されるだけで、電気的に接続されるわけではない。よって、光源と導通性を有するフレームとの間で短絡が生じるのを防止できる。
【００２８】
上記の照明装置の他の態様では、前記基板は、前記屈曲面と対向する位置に配置される折り曲げ部分を有し、前記基板の前記折り曲げ部分の前記被取付面は、前記屈曲面に密着した状態で取り付けられている。これにより、基板の前記非導通層としての前記金属層と、フレームとの熱伝導性接着物質を介した間接的な、或いは、フレームとの直接的な接触面積を増やすことができ、より放熱効率を高めることができる。
【００２９】
上記の照明装置の他の態様では、前記被取付面に対応する層は、前記非導通層としての前記金属層であるのが好ましい。これにより、絶縁性を確保しつつ、より一層、放熱効率を高めることができる。
【００３０】
上記の照明装置の他の態様では、前記放熱用端子と、前記熱伝導用層間コンタクト部、及び前記非導通層としての前記金属層により構成される放熱経路を含む放熱部と、前記電極と、前記導通用層間コンタクト部、及び前記導通層としての前記金属層により構成される導通経路を含む導通部と、を備え、前記放熱部と前記導通部とは、複数の前記絶縁層のうち、少なくとも１つの前記絶縁層を通じて絶縁されている。
【００３１】
つまり、この態様によれば、光源を発光させるための前記導通部とは別に、光源が発光することにより発生する熱を放熱するための、専用の前記放熱部を設けており、前記放熱部と前記導通部とは、複数の前記絶縁層のうち、少なくとも１つの前記絶縁層を通じて絶縁されているので、絶縁性を保ちつつ、放熱性の向上を図ることができる。
また、上記の照明装置においては、前記基板が可撓性を有するフレキシブル基板であることを特徴とする。
【００３２】
本発明の他の観点では、映像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを照明する、上記の照明装置と、を備える電気光学装置を構成することができる。
【００３３】
本発明の更に他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。尚、以下の実施形態は、本発明を、電気光学装置の一例としての液晶装置に適用したものである。
【００３５】
［液晶装置の構成］
図１は、本実施形態に係る照明装置を有する液晶装置１００の構成を示す断面図である。液晶装置１００は、液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０を照明する照明装置３０と、を備えて構成される。
【００３６】
（液晶表示パネルの構成）
液晶表示パネル１０の構成は次の通りである。
【００３７】
液晶表示パネル１０は、ガラスや石英などの透光性材料により形成された第１基板１と、第１基板１と同様の素材にて形成された第２基板２とを、枠状のシール材３を介して貼り合わせ、その両基板の間に液晶層４を挟持した構成を有する。また、液晶表示パネル１０には、例えば、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、電極その他の多くの構成要素がマトリクス状（格子状）又はストライプ状（線状）に形成されるが、図１では図示を省略している。なお、本発明では、液晶表示パネル１０は特定の構成に限定されず、周知の種々の構成を採り得る。
【００３８】
（照明装置の構成）
照明装置３０の構成は次の通りである。
【００３９】
照明装置３０は、主として、光源１８と、光源１８を実装するフレキシブル基板１９と、導光板１３と、複数の光学シートと、その他の要素と、それらの要素を支持する第１フレーム１１と、第１フレーム１１に嵌合する第２フレーム２１と、を備えて構成される。
【００４０】
ここで、複数の光学シートには、反射シート１２、拡散シート１４、第１のプリズムシート１５、第２のプリズムシート１６、偏光反射半透過シート１７などが含まれる。また、その他の要素には、熱伝導性及び接着性を有する熱伝導性接着物質の一例としての熱伝導性粘着テープ２０が含まれる。
【００４１】
第１フレーム１１は、箱状の形状を有し、放熱性に優れ、且つ、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属素材にて形成され、反射シート１２、導光板１３、拡散シート１４、第１のプリズムシート１５、第２のプリズムシート１６、偏光反射半透過シート１７をこの順に積み重ねた状態で、それらを収容している。第２フレーム２１は、蓋状の形状を有し、プラスチックなどの絶縁性を有する素材にて形成され、第１フレーム１１に嵌合している。フレキシブル基板（Flexible Printed Circuit；ＦＰＣ）１９は、可撓性を有し、光源１８を実装する配線基板であり、光源１８を発光させるために、図示しない電源部から供給される駆動電流を当該光源１８へ導通させる機能と、光源１８が発生することにより発生する熱を放熱する機能とを兼ね備えている。フレキシブル基板１９は、導光板１３の一端面１３ｃと対向する位置であって、第１フレーム１１の４つの内側面（図示略）のうち１つの内側面１１ａに熱伝導性粘着テープ２０を介して密着した状態で取り付けられる。これにより、第１フレーム１１の内側面１１ａは、フレキシブル基板１９を支持する役割を担う。このことから、以下では、第１フレーム１１の「内側面１１ａ」を「基板支持面１１ａ」と称する。
【００４２】
光源１８は、図示しない電源部及びフレキシブル基板１９を通じて駆動電流が供給されることにより発光する。その発光した光Ｌは、導光板１３の一端面（以下、「入光端面」と称する）１３ｃを通じて導光板１３の内部へ入射する。
【００４３】
導光板１３は、アクリル樹脂などの透明樹脂から構成され、矩形の平面形状を有する。導光板１３は、導光板１３に対向配置された液晶表示パネル１０に対し、光源１８から出射された光Ｌを液晶表示パネル１０の面内に均一に照射する役割を有する。入光端面１３ｃから導光板１３の内部に入射した光Ｌは、導光板１３の反射面１３ｂと出光面１３ａとで反射を繰り返す。そして、出光面１３ａと光Ｌのなす角が臨界角を超えると、光Ｌは、出光面１３ａを透過して拡散シート１４側へ出光する。このとき、光Ｌの一部は、反射面１３ｂを通じて反射シート１２側へも出射されるが、その光Ｌの一部は、導光板１３の反射面１３ｂ側に配置された反射シート１２によって導光板１３内部へ戻される。
【００４４】
拡散シート１４は、導光板１３からの光Ｌを拡散させ、液晶表示パネル１０における表示画面の光の輝度をより均一化させる役割を有する。第１のプリズムシート１５及び第２のプリズムシート１６は、拡散シート１４から出射された光Ｌを特定の方向へ集束させるために用いられる光学要素であり、例えば、プリズム形状の配列方向が互いに直交するように配置される。これにより、これらのプリズムシートは、液晶表示パネル１０へ向かう光を集束して強度を高める役割を有する。偏光反射半透過シート１７は、例えばＤＢＥＦ−Ｄ（３Ｍ社の登録商標）であり、入射される光の成分のうちＰ波は透過させ、Ｓ波は反射させる機能を有する。
【００４５】
以上の構成の下、光源１８から出射された光Ｌは、導光板１３、拡散シート１４、第１のプリズムシート１５、第２のプリズムシート１６、偏光反射半透過シート１７、液晶表示パネル１３をこの順に透過する。このとき、液晶層４の配向制御が行われ、所望の表示画像が観察者によって視認される。
【００４６】
（フレキシブル基板における光源の実装構造）
次に、図２を参照して、フレキシブル基板１９における光源１８の実装構造について説明する。
【００４７】
まず、図２（ａ）を参照して、光源１８の詳細な構成について説明する。図２（ａ）は、図１において、導光板１３側から光源１８側を見たときの、フレキシブル基板１９における光源１８の実装構造を示す平面図である。
【００４８】
光源１８は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）に代表される半導体発光素子１８ａと、半導体発光素子１８ａに各導線（ワイヤーなど）１８ｄを通じて電気的に接続された一対のプラス電極（アノード）１８ｂ及びマイナス電極（カソード）１８ｃと、半導体発光素子１８ａを実装し、半導体発光素子１８ａが発光することにより発生する熱を放熱する機能を有し、半導体発光素子１８ａと電気的に非導通である複数の放熱用端子１８ｅと、少なくとも半導体発光素子１８ａを覆う筐体１８ｆと、を備える。なお、半導体発光素子１８ａ、各導線１８ｄ、一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃの各一部、並びに、各放熱用端子１８ｅの一部は、筐体１８ｆ内において、例えば樹脂モールドされているのが好ましい。
【００４９】
ここで、半導体発光素子１８ａは、薄いトップビュータイプのパワーＬＥＤであるのが好ましい。また、各放熱用端子１８ｅは、熱伝導率の高い金属素材にて形成されているのが好ましい。さらに、各放熱用端子１８ｅによる放熱効果をより高める為には、各放熱用端子１８ｅの表面積はできる限り大きくするのが望ましく、そのため、各放熱用端子１８ｅの表面積は、一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃの各表面積より大きいのが望ましい。
【００５０】
次に、図２（ｂ）を参照して、フレキシブル基板１９の基本的な層構造について説明する。図２（ｂ）は、図２（ａ）の切断線Ａ−Ａ’に沿ったフレキシブル基板１９の基本的な層構造を示す断面図である。
【００５１】
フレキシブル基板１９は、絶縁層と金属層とを含む層構造体を複数積層させた多層構造を有する。具体的には、フレキシブル基板１９は、第１の層構造体９０と第２の層構造体９１とを積層させた２層構造を有する。ここで、第１の層構造体９０と第２の層構造体９１とは、絶縁層として機能する、絶縁性を有する接着層１９ｘにより結合されている。
【００５２】
第１の層構造体９０は、第１の金属層１９ｂと、第１の金属層１９ｂの一方の面に接着剤（図示略）を介して積層された第１の絶縁層１９ａと、を有して構成される。第１の絶縁層１９ａは、ポリイミド樹脂などの絶縁性を有する素材にて形成されている。第１の絶縁層１９ａの一方の面は、一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃ並びに各放熱用端子１８ｅを介して光源１８を実装するための実装面１９ａａとなっている。第１の金属層１９ｂは、熱伝導率及び電気伝導率の高い、銅などの金属素材にて形成されている。第１の金属層１９ｂは、光源１８に対して第１の絶縁層１９ａを挟んで設けられ、一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃと電気的に接続され、図示しない電源部から供給される駆動電流を光源１８へ導通させる導通層としての機能を有する。
【００５３】
一方、第２の層構造体９１は、第２の絶縁層１９ｄと、第２の絶縁層１９ｄの一方の面に接着剤（図示略）を介して積層された第２の金属層１９ｃと、を有して構成される。第２の金属層１９ｃは、第１の金属層１９ｂと同様の素材にて形成されている。第２の金属層１９ｃは、フレキシブル基板１９において、第１の金属層１９ｂ及び第２の金属層１９ｃの複数の金属層のうち、フレキシブル基板１９の実装面１９ａａから、後述する第２の絶縁層１９ｄの被取付面１９ｄａ側に向かって最も離れた位置に設けられている。第２の金属層１９ｃは、他の金属層とは電気的に非導通な非導通層として機能すると共に、光源１８で発生する熱を第１フレーム１１側へ伝達するための放熱部として機能する。ここで、「非導通層」とは、電流を導通させるための配線としての機能を有しない層であることを意味する。第２の絶縁層１９ｄは、第１の絶縁層１９ａと同様の素材にて形成されている。第２の絶縁層１９ｄの他方の面は、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに熱伝導性粘着テープ２０を介して取り付けられる被取付面１９ｄａとなっている。
【００５４】
次に、フレキシブル基板１９の特徴的な構成、及びフレキシブル基板１９における光源１８の特徴的な実装構造について説明する。
【００５５】
まず、図２（ｃ）を参照して、光源１８で発生する熱をフレキシブル基板１９側へ熱伝導させるための放熱経路について説明する。図２（ｃ）は、図２（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図であり、特に、光源１８で発生する熱をフレキシブル基板１９側へ熱伝導させるための放熱経路を示す断面図である。
【００５６】
フレキシブル基板１９は、光源１８の各放熱用端子１８ｅに対応する位置であって、且つ、第１の絶縁層１９ａ、第１の金属層１９ｂ及び接着層１９ｘを貫く位置に、一対の熱伝導用層間コンタクト部（熱伝導用のスルーホール）１９ｈを更に備えている。
【００５７】
第２の金属層１９ｃの一部は、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ内まで入り込むように形成され、第２の金属層１９ｃと、光源１８の各放熱用端子１８ｅとは、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈを通じて接続されている。なお、第２の金属層１９ｃと、光源１８の各放熱用端子１８ｅとは、表面実装技術（例えば、ＳＭＴ）を用いて半田等の接合用金属により電気的に接続される。また、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈと、第１の金属層１９ｂとの間には、第１の絶縁層１９ａの一部が入り込んでおり、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ内の第２の金属層１９ｃと第１の金属層１９ｂとは、第１の絶縁層１９ａにより離隔され且つ絶縁されている。かかる構造により、本実施形態では、光源１８が発光することにより発生する熱は、図２（ｃ）の矢印Ｙ１方向に示すように、各放熱用端子１８ｅを通じてフレキシブル基板１９の第１の金属層１９ｃへ伝達される。このため、第１の金属層１９ｃは、熱伝導層として機能する。したがって、このフレキシブル基板１９は、光源１８の各放熱用端子１８ｅ、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ、及び第２の金属層１９ｃにより構成される放熱経路を含む「放熱部」を有する。
【００５８】
次に、図２（ｄ）を参照して、図示しない電源部から供給される駆動電流をフレキシブル基板１９を通じて光源１８側へ導通させるための導通経路について説明する。図２（ｄ）は、図２（ａ）の切断線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図であり、特に、図示しない電源部から供給される駆動電流をフレキシブル基板１９を通じて光源１８側へ導通させるための導通経路を示す断面図である。
【００５９】
フレキシブル基板１９は、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃに対応する位置であって、且つ、第１の絶縁層１９ａを貫く位置に、一対の導通用層間コンタクト部（導通用のスルーホール）１９ｔを更に備えている。また、第１の金属層１９ｂは、光源１８のプラス電極１８ｂと電気的に接続するための第１の導電層１９ｂａと、光源１８のマイナス電極１８ｃと電気的に接続するための第２の導電層１９ｂｂと、を有する。
【００６０】
第１の導電層１９ｂａの一部、及び、第２の導電層１９ｂｂの一部は、それぞれ、対応する各導通用層間コンタクト部１９ｔ内まで入り込むように形成されている。このため、第１の導電層１９ｂａと光源１８のプラス電極１８ｂとは、対応する導通用層間コンタクト部１９ｔを通じて電気的に接続されていると共に、第２の導電層１９ｂｂと光源１８のマイナス電極１８ｃとは、対応する導通用層間コンタクト部１９ｔを通じて電気的に接続されている。なお、第１の導電層１９ｂａと光源１８のプラス電極１８ｂとの電気的な接続、及び、第２の導電層１９ｂｂと光源１８のマイナス電極１８ｃとの電気的な接続には、夫々表面実装技術が用いられるのが好ましい。かかる構造により、本実施形態では、図示しない電源部から供給される駆動電流を、一対の第１の導電層１９ｂａ及び第２の導電層１９ｂｂを通じて、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃに供給することができ、光源１８を発光させることができる。したがって、このフレキシブル基板１９は、一対の第１の導電層１９ｂａ及び第２の導電層１９ｂｂ、一対の導通用層間コンタクト部１９ｔ、並びに、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃにより構成される導通経路を含む「導通部」を有する。
【００６１】
（照明装置による放熱原理）
次に、図３（ａ）を参照して、本実施形態に係る照明装置３０による放熱原理について説明する。図３（ａ）は、熱伝導性粘着テープ２０及び第１フレーム１１を含む、図２（ｃ）に対応する要部断面図を示す。
【００６２】
この照明装置３０では、図示しない電源部から、上記した導通部を通じて、光源１８の半導体発光素子１８ａへ駆動電流が供給されることにより光源１８が発光する。これに伴い、光源１８は時間の経過と共に発熱する。そして、光源１８にて発生した熱は、図３（ａ）の矢印Ｙ１に示されるように、光源１８の各放熱用端子１８ｅ、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ、及び第２の金属層１９ｃにより構成される放熱部を経由して、フレキシブル基板１９の第２の絶縁層１９ｄへ伝わり、さらに、図３（ａ）の矢印Ｙ２に示されるように、熱伝導性粘着テープ２０及び第１フレーム１１を経由して外部へ放熱される。
【００６３】
次に、比較例と比較した、本実施形態に係るフレキシブル基板１９における光源１８の実装構造を有する照明装置３０の特有の作用効果について説明する。
【００６４】
ここで、単に、絶縁層と金属層とを含む層構造体を複数積層させた多層構造を有するだけの、フレキシブル基板における光源の実装構造を備えた照明装置（比較例）を想定した場合、次のような課題を有する。
【００６５】
かかる構成を有する比較例では、光源で発生した熱はフレキシブル基板の各層を通過させて金属製のフレーム側へ逃すことになる。しかし、その層の中には熱を妨げる層、即ち絶縁層も複数存在するので、できる限り絶縁層を省けば放熱性が良くなる。しかし、光源を発光させるためには、フレキシブル基板に上記したような導通層を設けることが必要であり、そのためには絶縁性を高める必要もある。そうすると、このような構成を有する比較例では、放熱性と絶縁性とがトレードオフの関係に立ち、それらを両立させるのが困難であるといった課題がある。
【００６６】
この点、本実施形態では、照明装置３０は、半導体発光素子１８ａと、半導体発光素子１８ａと電気的に接続された一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃと、半導体発光素子１８ａと電気的に非導通である複数の放熱用端子１８ｅと、を含む光源１８と、第１の絶縁層１９ａと第１の金属層１９ｂとを含む第１の層構造体９０と、第２の絶縁層１９ｄと第２の金属層１９ｃとを含む第２の層構造体９１とを積層させた２層構造を有するフレキシブル基板１９と、を備え、フレキシブル基板１９は、一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃ及び複数の放熱用端子１８ｅを介して光源１８を実装する絶縁層からなる実装する側の実装面１９ａａと、複数の金属層のうち、光源１８に対して第１の絶縁層１９ａを挟んで設けられ、一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃの各々と電気的に接続される導通層としての金属層と、前記電極と前記導通層としての、第１の金属層１９ｂの要素である一対の第１の導電層１９ｂａ及び第２の導電層１９ｂｂとを電気的に接続する導通用層間コンタクト部１９ｔと、複数の金属層のうち、実装面１９ａａから最も離れた位置に設けられ、他の金属層とは電気的に非導通な非導通層としての第２の金属層１９ｃと、複数の放熱用端子１８ｅと第２の金属層１９ｃとを接続する各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈと、を備えて構成される。
【００６７】
これにより、図示しない電源部から供給される駆動電流を、フレキシブル基板１９の一対の第１の導電層１９ｂａ及び第２の導電層１９ｂｂ、並びに及び導通用層間コンタクト部１９ｔを含む導通経路により、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃへ供給することができ、半導体発光素子１８ａを発光させることができる。また、光源１８の半導体発光素子１８ａが発光することにより発生する熱を、各放熱用端子１８ｅ、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ、及び非導通層としての第２の金属層１９ｃを含む放熱経路を経由することにより放熱させることができる。
【００６８】
さらに、この照明装置３０において、光源１８を実装する実装面１９ａａに対応する第１の絶縁層１９ａが絶縁層であり、しかも、上記した放熱経路は、前記導通経路とは別個の経路であって、且つ電気的な特性を有しない非導通部及び非導通層として機能するので、絶縁性を保ちつつ、放熱効率の向上を図ることができる。
【００６９】
よって、光源１８のジャンクション温度が上昇するのを防止でき、光源１８の特性の変化や信頼性の低下が引き起こされるのを防止できる。
【００７０】
また、本実施例では、照明装置３０は、放熱性を有する素材にて形成されたフレキシブル基板１９を支持する基板支持面１１ａを有する第１フレーム１１を備え、フレキシブル基板１９の、実装面１９ａａに対して逆側に位置し、基板支持面１１ａに取り付けられる第２の絶縁層１９ｄの被取付面１９ｄａは、熱伝導性粘着テープ２０を介して、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けられている。
【００７１】
これにより、光源１８の半導体発光素子１８ａが発光することにより発生する熱は、各放熱用端子１８ｅ、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ、非導通層としての第２の金属層１９ｃ、及び第１フレーム１１の基板支持面１１ａを含む放熱経路を経由して外部（大気中）へ放熱される。また、フレキシブル基板１９の第２の絶縁層１９ｄの被取付面１９ｄａは、熱伝導性粘着テープ２０を介して、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けられているので、このとき、第２の絶縁層１９ｄへ伝達された熱は、放熱効率を低下させることなく熱伝導性粘着テープ２０を介して第１フレーム１１へ伝達される。
【００７２】
なお、第２の金属層１９ｃは、非導通層としての機能に加え、放熱する層としても機能する。したがって、放熱効率をより高める為には、第２の金属層１９ｃの表面積はできる限り大きくするのが好ましく、そのためには、第２の金属層１９ｃは、第２の絶縁層１９ｄの一方の面（形成面）１９ｄｂに対して略全面ベタに形成されているのが好ましい。
【００７３】
また、この照明装置３０は、光源１８の各放熱用端子１８ｅ、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ、及び非導通層としての第２の金属層１９ｃにより構成される放熱経路を含む放熱部と、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃ、一対の導通用層間コンタクト部１９ｔ、並びに一対の第１の導電層１９ｂａ及び第２の導電層１９ｂｂにより構成される導通経路を含む導通部と、を備え、前記放熱部と前記導通部とは、第１の絶縁層１９ａ、及び絶縁性を有する接着層１９ｘ等を通じて絶縁されている。
【００７４】
つまり、この構成によれば、図２（ｄ）に示される、光源１８を発光させるための前記導通部とは別に、図２（ｃ）及び図３（ａ）に示される、光源１８が発光することにより発生する熱を放熱するための、上記した専用の前記放熱部を設けており、前記放熱部と前記駆動部とは、第１の絶縁層１９ａ、及び絶縁性を有する接着層１９ｘ等を通じて絶縁されているので、絶縁性を保ちつつ、放熱性の向上を図ることができる。
【００７５】
また、この照明装置３０では、絶縁性を有する素材にて形成され、第１フレーム１１と嵌合する第２フレーム２１を有し、第１フレーム１１は、その基板支持面１１ａの一端側から導光板１３側へ折れ曲がる屈曲面（第１フレーム１１の底面）１１ｂを有し、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃは、図１の破線領域Ａ１に示すように、第２フレーム２１側に配置されていると共に、光源１８の各放熱用端子１８ｅは、図１の破線領域Ａ２に示すように、第１フレーム１１の屈曲面１１ｂ側に配置されている。
【００７６】
これにより、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃと、フレキシブル基板１９の一対の第１の導電層１９ｂａ及び第２の導電層１９ｂｂとを夫々表面実装技術、例えば半田等の接合金属を用いて電気的に接続する際に、その接合金属がその接合部分から周囲へ大きくはみ出したような場合でも、その接合金属は、第１フレーム２１側にではなく第２フレーム２１側にはみ出すことになり、金属素材にて形成された導通性を有する第１フレーム１１と接触することはない。よって、光源１８及びフレキシブル基板１９と、導通性を有する第１フレーム１１との間で短絡が生じるのを防止できる。
【００７７】
一方、光源１８の各放熱用端子１８ｅと、フレキシブル基板１９の第２の金属層１９ｃとを夫々表面実装技術、例えば半田等の接合金属を用いて電気的に接続する際に、その接合金属がその接合部分から外側へはみ出したような場合、その接合金属は、第２フレーム２１側ではなく、金属素材にて形成された導通性を有する第１フレーム１１側にはみ出すことになるが、光源１８の各放熱用端子１８ｅと第１フレーム１１とは当該接合金属を通じて熱的に接続されるだけで、電気的に接続されるわけではない。よって、光源１８と導通性を有する第１フレーム１１との間で短絡が生じるのを防止できる。
【００７８】
［変形例１］
上記の実施形態では、フレキシブル基板１９において、第１の金属層１９ｂと第２の金属層１９ｃとの間には絶縁性を有する接着層１９ｘを設けたが、本発明では、当該接着層１９ｘに代えて、第１の金属層１９ｂと第２の金属層１９ｃとの間には、第１の絶縁層１９ａや第２の絶縁層１９ｄのような絶縁層を設けても構わない。
【００７９】
［変形例２］
また、本発明では、照明装置３０に対して熱伝導性粘着テープ２０を設けることは必須ではない。よって、本発明では、図３（ｂ）に示すように、第２の絶縁層１９ｄの被取付面１９ｄａが、直接的に、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けられていても構わない。
【００８０】
［変形例３］
また、本発明では、フレキシブル基板１９において、非導通層として機能する第２の金属層１９ｃの他方の面に第２の絶縁層１９ｄを設けない構成としても構わない。つまり、本発明では、図４（ａ）に示すように、フレキシブル基板１９において、第２の金属層１９ｃの他方の面（被取付面）１９ｃａが、熱伝導性粘着テープ２０を通じて第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けられるように構成しても構わない。
【００８１】
［変形例４］
また、本発明では、照明装置３０に対して、熱伝導性粘着テープ２０、及びフレキシブル基板１９の第２の絶縁層１９ｄを夫々設けることは必須ではない。つまり、本発明では、図４（ｂ）に示すように、第２の金属層１９ｃの他方の面（被取付面）１９ｃａが、直接的に、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けられるように構成しても構わない。これにより、絶縁性を確保しつつ、第２の絶縁層１９ｄを設けない分だけ、より一層、放熱効率を高めることができる。
【００８２】
なお、かかる構成において、第２の金属層１９ｃの他方の面（被取付面）１９ｃａに錆が発生するのを防止するために、錆止め用の保護膜（図示略）を塗布するようにしても構わない。第２の金属層１９ｃは、非導通層として機能するので、その絶縁性を考慮する必要がなく、形成する前記保護膜の厚さを薄くすることができる。
【００８３】
［変形例５］
また、上記の実施形態では、フレキシブル基板１９は、第１の層構造体９０と第２の層構造体９１とを積層させた２層構造を有していたが、これに限らず、本発明では、フレキシブル基板１９は、複数の層構造体を積層させた多層構造を有していても構わない。
【００８４】
その一例として、図５は、３つの層構造体を積層させた３層構造を有する、変形例５に係るフレキシブル基板の断面構成を示す。
【００８５】
ここで、図５（ａ）を参照して、変形例５に係るフレキシブル基板１９ｚの基本的な層構造について説明する。なお、以下では、上記した実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。図５（ａ）は、図２（ｂ）に対応する、変形例５に係るフレキシブル基板１９ｚの基本的な層構造を示す断面図である。
【００８６】
フレキシブル基板１９ｚは、第１の層構造体９０ｘと第２の層構造体９１ｘと第３の層構造体９２ｘとを積層させた３層構造を有すると共に、他の絶縁層１９ｉを有する。
【００８７】
第１の層構造体９０ｘは、第１の金属層１９ｂと、第１の金属層１９ｂの一方の面に接着剤（図示略）を介して積層された第１の絶縁層１９ａと、を有して構成される。
【００８８】
第２の層構造体９１ｘは、第２の金属層１９ｆと、第２の金属層１９ｆの一方の面に接着剤（図示略）を介して積層された第２の絶縁層１９ｅと、を有して構成される。第２の金属層１９ｆは、第１の金属層１９ｂと同様の素材にて形成されていると共に、第２の絶縁層１９ｅは、第１の絶縁層１９ａと同様の素材にて形成されている。
【００８９】
第３の層構造体９２ｘは、第３の金属層１９ｋと、第３の金属層１９ｋの一方の面に接着剤（図示略）を介して積層された第３の絶縁層１９ｇと、を有して構成される。第３の金属層１９ｋは、第１の金属層１９ｂと同様の素材にて形成されていると共に、第３の絶縁層１９ｇは、第１の絶縁層１９ａと同様の素材にて形成されている。第３の金属層１９ｋは、光源１８で発生する熱を第１フレーム１１側へ伝達するための放熱部として機能し、半導体発光素子１８ａと電気的に非導通である。
【００９０】
他の絶縁層１９ｉは、第３の金属層１９ｋの他方の面側に設けられている。他の絶縁層１９ｉの他方の面は、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに熱伝導性粘着テープ２０を介して取り付けられる被取付面１９ｉａとなっている。なお、本発明では、第３の金属層１９ｋの他方の面に絶縁層１９ｉを設けることは必須ではない。
【００９１】
次に、図５（ｂ）を参照して、変形例５に係るフレキシブル基板１９ｚの放熱部の構成について簡単に述べる。
【００９２】
変形例５に係るフレキシブル基板１９ｚにおいて、複数の前記金属層のうち、実装面１９ａａから他方の面に絶縁層１９ｉの被取付面１９ｉａに向かって最も離れた位置に設けられた第３の金属層１９ｋは電気的な特性を有しない非導通層として機能すると共に、第３の金属層１９ｋと各放熱用端子１８ｅとは、フレキシブル基板１９に設けられた複数の熱伝導用層間コンタクト部１９ｈを通じて接続されている。なお、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ内に設けられた第３の金属層１９ｋの部分と、第１の金属層１９ｂ及び第２の金属層１９ｆとは、第１の絶縁層１９ａ、第２の絶縁層１９ｅ及び第３の絶縁層１９ｇにより絶縁されている。また、図示を省略するが、実装面１９ａａに対して逆側に位置するフレキシブル基板１９の絶縁層１９ｉの被取付面１９ｉａは、熱伝導性粘着テープ２０を介して、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けられる。
【００９３】
これにより、光源１８が発光することにより発生する熱は、図５（ｂ）の矢印Ｙ１に示すように、当該光源１８の各放熱用端子１８ｅへ伝わり、続いて、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ、及び第３の金属層１９ｈへ伝わり、続いて、他の絶縁層１９ｉへ伝わり、続いて、熱伝導性粘着テープ２０を通じて第１フレーム１１へ伝わり、最終的に、第１フレーム１１を通じて外部へ放熱される。また、絶縁層１９ｉの被取付面１９ｉａは、熱伝導性粘着テープ２０を介して、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けられているので、このとき、絶縁層１９ｉへ伝達された熱は、放熱効率を低下させることなく熱伝導性粘着テープ２０を介して第１フレーム１１へ伝達される。さらに、放熱部を構成する、各放熱用端子１８ｅ、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ及び第３の金属層１９ｋは、電気的な特性を有しない非導通部及び非導通層として機能するので、絶縁性を保ちつつ、放熱効率の向上を図ることができる。
【００９４】
よって、光源１８のジャンクション温度が上昇するのを防止でき、光源１８の特性の変化や信頼性の低下が引き起こされるのを防止できる。
【００９５】
次に、図５（ｃ）を参照して、変形例に係るフレキシブル基板１９ｚの導通部の構成について簡単に述べる。
【００９６】
変形例５に係るフレキシブル基板１９ｚは、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃに対応する位置であって、且つ、第１の絶縁層１９ａ、第１の金属層１９ｂ、第２の金属層１９ｆ及び第２の絶縁層１９ｅを夫々貫く位置に、一対の導通用層間コンタクト部１９ｔを更に備えている。また、第１の金属層１９ｂは、光源１８に対して第１の絶縁層１９ａを挟んで設けられ、光源１８のプラス電極１８ｂと電気的に接続するための第１の導電層１９ｂａと、光源１８のマイナス電極１８ｃと電気的に接続するための第２の導電層１９ｂｂと、を有すると共に、第２の金属層１９ｆは、光源１８に対して第１の絶縁層１９ａ及び第２の絶縁層１９ｅを挟んで設けられ、光源１８のプラス電極１８ｂと電気的に接続するための第１の導電層１９ｆａと、光源１８のマイナス電極１８ｃと電気的に接続するための第２の導電層１９ｆｂと、を有する。光源１８のプラス電極１８ｂと、第１の導電層１９ｂａと、第１の導電層１９ｆａとは、対応する導通用層間コンタクト部１９ｔを通じて電気的に接続されていると共に、光源１８のマイナス電極１８ｃと、第２の導電層１９ｂｂと、第２の導電層１９ｆｂとは、対応する導通用層間コンタクト部１９ｔを通じて電気的に接続されている。
【００９７】
かかる構造により、変形例５では、図示しない電源部から供給される駆動電流を、一対の第１の導電層１９ｂａ及び第２の導電層１９ｂｂ、若しくは、一対の第１の導電層１９ｆａ及び第２の導電層１９ｆｂを通じて、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃに供給することができ、光源１８を発光させることができる。
【００９８】
また、変形例５では、光源１８の各放熱用端子１８ｅ、各熱伝導用層間コンタクト部１９ｈ、及び非導通層としての第３の金属層１９ｋにより構成される放熱経路を含む放熱部と、光源１８の一対のプラス電極１８ｂ及びマイナス電極１８ｃ、一対の導通用層間コンタクト部１９ｔ、一対の第１の導電層１９ｂａ及び第２の導電層１９ｂｂ、並びに一対の第１の導電層１９ｆａ及び第２の導電層１９ｆｂにより構成される導通経路を含む導通部と、を備え、前記放熱部と前記導通部とは、第１の絶縁層１９ａ、第２の絶縁層１９ｅ及び第３の絶縁層１９ｇ等を通じて絶縁されている。
【００９９】
つまり、この構成によれば、図５（ｃ）に示される、光源１８を発光させるための前記導通部とは別に、図５（ｂ）に示される、光源１８が発光することにより発生する熱を放熱するための、上記した専用の前記放熱部を設けており、前記放熱部と前記駆動部とは、第１の絶縁層１９ａ、第２の絶縁層１９ｅ及び第３の絶縁層１９ｇ等を通じて絶縁されているので、絶縁性を保ちつつ、放熱性の向上を図ることができる。
【０１００】
［変形例６］
上記の実施形態では、光源１８の各放熱用端子１８ｅと、フレキシブル基板１９の第２の金属層１９ｃとは、それぞれ、１つの熱伝導用層間コンタクト部１９ｈを通じて接続されていたが、これに限らず、本発明では、図６（ａ）に示すように、光源１８の各放熱用端子１８ｅと、フレキシブル基板１９の第２の金属層１９ｃとは、それぞれ、複数の熱伝導用層間コンタクト部１９ｈを通じて接続されていても構わない。
【０１０１】
［変形例７］
また、本発明では、フレキシブル基板１９を導光板１３側に折り曲げて、フレキシブル基板１９における非導通層としての第２の金属層１９ｃと、第１フレーム１１との直接的な、或いは間接的な接触面積を増やすことにより、より放熱効率を高めるように構成してもよい。
【０１０２】
例えば、変形例７では、図６（ｂ）に示すように、第１フレーム１１は、その基板支持面１１ａから導光板１３側に折れ曲がる屈曲面１１ｂに対して凹部１１ｂａが形成されている。そして、フレキシブル基板１９は、上記した実施形態と同様の基本構成を備え、さらに、第１フレーム１１の底面（屈曲面）１１ｂと対向する位置に配置される折り曲げ部分１９ｙを有し、フレキシブル基板１９の折り曲げ部分１９ｙの被取付面１９ｙａは、熱伝導性粘着テープ２０を介して、第１フレーム１１の凹部１１ｂａにおける屈曲面１１ｂに密着した状態で取り付けられている。これにより、上記した実施形態と比較して、フレキシブル基板１９の第２の金属層１９ｃと、第１フレーム１１との熱伝導性粘着テープ２０を介した接触面積を増やすことができ、より放熱効率を高めることができる。
【０１０３】
なお、上記の変形例７では、基板支持面１１ａの近傍に位置する、第１フレーム１１の屈曲面１１ｂに凹部１１ｂａを設けるようにしたが、本発明では、第１フレーム１１の屈曲面１１ｂに凹部１１ｂａを設けることは必須ではない。
【０１０４】
［その他の変形例］
上記の実施形態等では、光源１８において、放熱用端子１８ｅを２つ設けたが、これに限らず、本発明では、光源１８の放熱用端子１８ｅは、１つのみ又は３つ以上設けるようにしても構わない。
【０１０５】
また、本発明では、熱伝導用層間コンタクト部１９ｈには、金属が流し込まれていても、或いは、樹脂が流し込まれていても構わない。ここで、この流し込む金属及び樹脂は熱伝導用層間コンタクト部１９ｈが貫通する他の層（絶縁層など）よりも熱伝導性が良い材質であることが望ましい。これにより、上記の実施例又は変形例５において、速やかに非導通層としての第２の金属層１９ｃ又は第３の金属層１９ｋに熱を伝えることができるからである。
【０１０６】
また、上記の実施形態では、フレキシブル基板１９は、熱伝導性粘着テープ２０を介して第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けられていたが、これに限らず、本発明では、フレキシブル基板１９は、周知の各種の方法により、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けられていても構わない。例えば、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに対して密着するように、フレキシブル基板１９の外周部を固定する固定部（図示略、例えば挟み込み構造など）を設け、その固定部を通じて、フレキシブル基板１９を、第１フレーム１１の基板支持面１１ａに密着した状態で取り付けるようにしてもよい。
上記の実施形態及び変形例においては、照明装置の光源を実装する基板として可撓性を有するフレキシブル基板を例に説明してきたが、フレキシブル基板のほかに可撓性を有さないリジットの基板においても同様の構成を採用できる。
【０１０７】
［電子機器］
次に、上述した実施形態に係る液晶装置１００を備える電子機器の具体例について図７を参照して説明する。
【０１０８】
まず、本実施形態に係る液晶装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図７（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶装置１００等を適用した表示部７１３とを備えている。
【０１０９】
続いて、本実施形態に係る液晶装置１００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図７（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶装置１００を適用した表示部７２４を備える。
【０１１０】
なお、本実施形態に係る液晶装置１００を適用可能な電子機器としては、図７（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図７（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の実施形態に係る照明装置を有する液晶装置の構成を示す断面図。
【図２】本実施形態に係る照明装置のフレキシブル基板における光源の実装構造を示す平面図及び各種の断面図。
【図３】本発明の各種実施形態に係る照明装置の放熱構造を示す断面図。
【図４】本発明の各種実施形態に係る照明装置の放熱構造を示す断面図。
【図５】変形例５に係る照明装置のフレキシブル基板における光源の実装構造を示す断面図。
【図６】変形例６及び７に係る照明装置のフレキシブル基板における光源の実装構造を示す平面図及び断面図。
【図７】本発明の実施形態に係る照明装置を含む液晶装置を備える電子機器の例。
【符号の説明】
【０１１２】
１０…液晶表示パネル、１１…フレーム、１１ａ…基板支持面、１８…光源、１８ａ…半導体発光素子、１８ｂ…プラス電極、１８ｃ…マイナス電極、１８ｅ…放熱用端子、１９…フレキシブル基板、１９ａ…第１の絶縁層、１９ｂ…第１の金属層、１９ｃ…第２の金属層、１９ｄ…第２の絶縁層、１９ｈ…熱伝導用層間コンタクト部、１９ｔ…導通用層間コンタクト部、２０…熱伝導性粘着テープ、３０…照明装置、９０…第１の層構造体、９１…第２の層構造体、１００…液晶装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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