(57)【要約】  【課題】ＲＦＩＤタグを内蔵した遊戯用代用貨幣において、ＲＦＩＤが容易に取り外せず、かつ、製造時や使用時にＲＦＩＤタグの不良が発生し難い構造を実現する。  【解決手段】遊戯用代用貨幣１０は、ラミネート樹脂からなるフィルムまたはプレート間に、可撓性を有するカバーシート１２２で覆われたＲＦＩＤタグ１２１を挟み込み、これらを加熱圧着させることにより、ボディ１１にＲＦＩＤタグ１２１を内蔵させた構成である。カバーシート１２２の材料は、例えば、紙、塩化ビニル、またはポリエチレンテレフタレート等である。【選択図】図１
2008250847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂プレートと、
前記樹脂プレートに、可撓性または可塑性を有するシートで覆われた状態で挟み込まれたＲＦＩＤタグとを備えたことを特徴とする遊戯用代用貨幣。
【請求項２】
前記シートが紙である、請求項１に記載の遊戯用代用貨幣。
【請求項３】
前記シートが、塩化ビニルまたはポリエチレンテレフタレートである、請求項１に記載の遊戯用代用貨幣。
【請求項４】
前記ボディが角形である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の遊戯用代用貨幣。
【請求項５】
前記ボディが円盤状である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の遊戯用代用貨幣。
【請求項６】
前記シートで覆われたＲＦＩＤタグの面積が、前記樹脂プレートの面積よりも小さい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の遊戯用代用貨幣。
【請求項７】
前記樹脂プレートが、前記遊戯用代用貨幣の側面まで延伸された、請求項１〜５のいずれか一項に記載の遊戯用代用貨幣。
【請求項８】
可撓性または可塑性を有するシートで覆われたＲＦＩＤタグを樹脂プレートで挟み込んで形成された遊戯用代用貨幣の製造方法であって、
可撓性または可塑性を有するシートで覆われたＲＦＩＤタグを、樹脂プレートまたは前記樹脂プレートの材料となる樹脂フィルムで挟み込んで積層体を形成する工程と、
前記積層体を固着させる工程とを含むことを特徴とする、遊戯用代用貨幣の製造方法。
【請求項９】
前記積層体を形成する工程において、前記樹脂フィルムまたは樹脂プレートとして、複数のＲＦＩＤタグに対応する大きさを有する樹脂フィルムまたは樹脂プレートを用い、当該樹脂フィルムまたは樹脂プレートで複数のＲＦＩＤタグを挟み込み、
前記積層体を固着させる工程の後に、加熱圧着させた前記積層体から個々の遊戯用代用貨幣を切り出す工程をさらに含む、請求項８に記載の遊戯用代用貨幣の製造方法。
【請求項１０】
前記積層体を形成する工程において、前記樹脂フィルムまたは樹脂プレートとして、複数のＲＦＩＤタグに対応する大きさを有する樹脂フィルムまたは樹脂プレートを用い、当該樹脂フィルムまたは樹脂プレートで、前記可撓性を有するシートで複数のＲＦＩＤタグを覆ってなるＲＦＩＤタグシートを挟み込み、
前記積層体を固着させる工程の後に、加熱圧着させた前記積層体から個々の遊戯用代用貨幣を切り出す工程をさらに含む、請求項８に記載の遊戯用代用貨幣の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ゲームに用いられる遊戯用代用貨幣に関し、特に、ＲＦＩＤを内蔵した遊戯用代用貨幣に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤタグの開発が進み、ゲームに用いられる代用貨幣にＲＦＩＤタグを内蔵することも提案されている。例えば、特許文献１には、代用貨幣（token）の表面ラベルの裏側に、ＩＣチップとアンテナとを直に貼り付ける構成が開示されている。
【特許文献１】米国特許第６，６５９，８７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記特許文献１に開示された構成では、表面ラベルを剥がすだけで、ＩＣチップを容易に取り外したり、異なるＩＣチップに貼り替えたりすることが可能であるという問題がある。また、表面ラベルの裏側にＩＣチップとアンテナとを直に貼り付けているので、代用貨幣の製造時や使用時にＩＣチップが破損し易いという問題もある。そこで、この問題を鑑み、本発明は、ＲＦＩＤが容易に取り外せず、かつ、製造時や使用時にＲＦＩＤタグの不良が発生し難い遊戯用代用貨幣を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するために、本発明にかかる遊戯用代用貨幣は、樹脂プレートと、前記樹脂プレートに、可撓性または可塑性を有するシートで覆われた状態で挟み込まれたＲＦＩＤタグとを備えたことを特徴とする。
【０００５】
この構成によれば、ＲＦＩＤタグが樹脂プレートに挟み込まれているので、ＲＦＩＤタグを容易に取り外すことができず、また、外部からの応力にも耐性がある。また、可撓性を有するシートでＲＦＩＤタグが覆われていることにより、樹脂プレートでＲＦＩＤタグを挟み込む際に、当該樹脂プレートの加熱圧着などによる固着工程等においてＲＦＩＤタグが破損することが防止される。従って、ＲＦＩＤが容易に取り外せず、かつ、製造時や使用時にＲＦＩＤタグの不良が発生し難い遊戯用代用貨幣を提供できる。
【０００６】
本発明にかかる遊戯用代用貨幣において、前記シートの材料としては、紙を用いることが好ましい。あるいは、塩化ビニルまたはポリエチレンテレフタレートを用いることも好ましい。
【０００７】
本発明にかかる遊戯用代用貨幣において、前記ボディは角形でも良いし、円盤状であっても良い。
【０００８】
本発明にかかる遊戯用代用貨幣において、前記シートで覆われたＲＦＩＤタグの面積が、前記樹脂プレートの面積よりも小さいことが好ましい。あるいは、前記樹脂プレートが、前記遊戯用代用貨幣の側面まで延伸された構成であっても良い。遊戯用代用貨幣を側面から見た場合に、ＲＦＩＤタグが露出することなく、美観が向上するからである。
【０００９】
また、上記の目的を達成するために、本発明にかかる遊戯用代用貨幣の製造方法は、可撓性または可塑性を有するシートで覆われたＲＦＩＤタグを樹脂プレートで挟み込んで形成された遊戯用代用貨幣の製造方法であって、可撓性または可塑性を有するシートで覆われたＲＦＩＤタグを、樹脂プレートまたは前記樹脂プレートの材料となる樹脂フィルムで
挟み込んで積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱圧着させる工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
この製造方法によれば、ＲＦＩＤタグが樹脂プレートに挟み込まれるので、ＲＦＩＤタグを取り外すことができず、また、外部からの応力にも耐性がある遊戯用代用貨幣を実現できる。また、可撓性または可塑性を有するシートでＲＦＩＤタグを覆うことにより、加熱圧着工程の際に、ＲＦＩＤタグが破損することが防止される。従って、ＲＦＩＤが容易に取り外せず、かつ、製造時や使用時にＲＦＩＤタグの不良が発生し難い遊戯用代用貨幣を製造できる。
【００１１】
本発明にかかる遊戯用代用貨幣の製造方法は、前記積層体を形成する工程において、前記樹脂フィルムまたは樹脂プレートとして、複数のＲＦＩＤタグに対応する大きさを有する樹脂フィルムまたは樹脂プレートを用い、当該樹脂フィルムまたは樹脂プレートで複数のＲＦＩＤタグを挟み込み、前記積層体を加熱圧着させる工程の後に、加熱圧着させた前記積層体から個々の遊戯用代用貨幣を切り出す工程をさらに含むことが好ましい。
【００１２】
この製造方法によれば、１回の加熱圧着工程により、複数の遊戯用代用貨幣を製造できるので、生産効率が良いという利点がある。
【００１３】
本発明にかかる遊戯用代用貨幣の製造方法は、前記積層体を形成する工程において、前記樹脂フィルムまたは樹脂プレートとして、複数のＲＦＩＤタグに対応する大きさを有する樹脂フィルムまたは樹脂プレートを用い、当該樹脂フィルムまたは樹脂プレートで、前記可撓性を有するシートで複数のＲＦＩＤタグを覆ってなるＲＦＩＤタグシートを挟み込み、前記積層体を加熱圧着させる工程の後に、加熱圧着させた前記積層体から個々の遊戯用代用貨幣を切り出す工程をさらに含むことが好ましい。
【００１４】
この製造方法によれば、１回の加熱圧着工程により複数の遊戯用代用貨幣を製造することができ、かつ、ＲＦＩＤタグシートからＲＦＩＤタグを切り出す工程が省略されるので、生産効率がさらに向上するという利点がある。
【発明の効果】
【００１５】
以上のとおり、本発明によれば、ＲＦＩＤを容易に取り外すことができず、かつ、製造時や使用時にＲＦＩＤタグの不良が発生し難い遊戯用代用貨幣を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳しく説明する。
【００１７】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる遊戯用代用貨幣（以下、「チップ」と称する。）１０の構造を示す図であり、図１（ａ）はチップ１０の斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ−Ａ’断面におけるチップ１０の断面図である。なお、図１（ａ）および図１（ｂ）並びに図２以降の各図は、実際のチップの各部の寸法を忠実に示したものではない。例えば、図１（ｂ）においては、チップの内部構造を分かりやすく示すために、チップ内の部材の厚さを誇張して図示している。
【００１８】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、第１の実施形態にかかるチップ１０は、角形の２枚の樹脂プレート１１と、これら２枚の樹脂プレート１１で挟み込まれたコア１２とによって構成されている。コア１２は、ＲＦＩＤタグ１２１と、このＲＦＩＤタグ１２１の全体を覆うカバーシート１２２とによって構成されている。樹脂プレート１１は、塩化ビニルまたはポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムを積層して加熱圧着するこ
とによって形成されている。樹脂プレート１１の表面には、例えばチップ１０の価額等に応じた数字または記号あるいは模様等が印刷されることもある。あるいは、樹脂プレート１１の表面にさらに、樹脂プレート１１と同じまたは異なる材料からなるラベルや保護層等が貼り付けられても良い。
【００１９】
ここで、図２を参照し、コア１２の構成について説明する。図１を参照して前述したとおり、コア１２は、ＲＦＩＤタグ１２１と、このＲＦＩＤタグ１２１を覆うカバーシート１２２とによって構成されている。図２に示すように、ＲＦＩＤタグ１２１は、ＩＣチップ１２１ａとアンテナ１２１ｂとが、１枚のベースフィルム１２１ｃ上に配置されるか、あるいは、２枚のベースフィルム１２１ｃ間に挟み込まれた構成である。なお、ＲＦＩＤタグ１２１におけるＩＣチップ１２１ａとアンテナ１２１ｂとの接続態様や、ベースフィルム１２１ｃ上のアンテナ１２１ｂのパターン形状等は任意であり、図２に示した態様のみに限定されない。
【００２０】
ＩＣチップ１２１ａには、様々な情報を記録することができる。具体例を挙げると、当該チップ１０の価額を表す情報、当該チップ１０の製造者を表す情報、当該チップ１０の所有者を表す情報、当該チップ１０が製造された日付を表す情報、当該チップ１０が所有者に渡された日付を表す情報、当該チップ１０を有効に使用できる期間を表す情報、当該チップ１０を有効に使用できる場所を表す情報等が考えられる。もちろん、ＩＣチップ１２１ａに記録される情報は、これらの具体例にのみ限定されない。
【００２１】
カバーシート１２２は、ＲＦＩＤタグ１２１の全体を覆うシートであり、その材料としては、例えば、紙、塩化ビニル、またはポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。カバーシート１２２は、樹脂プレート１１との加熱圧着時に、ＲＦＩＤタグ１２１を保護する役目を果たす。カバーシート１２２は、後に詳述するが、ＲＦＩＤタグ１２１を挟み込んだ際に、ＲＦＩＤタグ１２１の表面に沿い、かつ、ＲＦＩＤタグ１２１の周囲においてもう１枚のカバーシート１２２と接着可能な程度の可撓性または可塑性を有していれば良い。
【００２２】
ここで、図３を参照し、コア１２の製造方法の一例について説明する。この例では、カバーシート１２２上に接着剤（図示省略）を塗布し、図３（ａ）に示すように、複数のＲＦＩＤタグ１２１を所定の間隔で配置した後、もう１枚のカバーシート１２２を積層し、前記接着剤によってこれら２枚のカバーシート１２２を貼り合わせる。これにより、図３（ｂ）に示すように、２枚のカバーシート１２２の間にＲＦＩＤタグ１２１が挟み込まれたＲＦＩＤタグシート１２３が形成される。なお、図３（ａ）および図３（ｂ）はあくまでも一例であり、１枚のカバーシート１２２上に配置するＲＦＩＤタグ１２１の個数は任意である。
【００２３】
次に、ＲＦＩＤタグ１２１の外形よりも若干大きい外形を持つように、パンチング加工により、図３（ｃ）に示すようにＲＦＩＤタグシート１２３からコア１２を打ち抜く。以上の工程により、コア１２が製造される。
【００２４】
また、図３に示した例では、２枚のカバーシート１２２の間にＲＦＩＤタグ１２１を直接挟み込んでいるが、ＲＦＩＤタグ１２１と２枚のカバーシート１２２の少なくとも一方との間に、クッション材（図示せず）を介在させても良い。クッション材を用いることにより、コア１２を樹脂プレート１１に内蔵させる工程等において応力がかかっても、アンテナ１２１ｂの断線やＩＣチップ１２１ａとアンテナ１２１ｂとの接続不良等が生じることを防止できるからである。あるいは、これと同じ目的のために、カバーシート１２２自体がクッション性を有する材料であることが好ましい。または、前記の接着剤を厚く塗布することにより、接着剤がクッション材の役割を果たすようにすることも好ましい。
【００２５】
また、図３の例では、カバーシート１２２上に、あらかじめ切り離された複数のＲＦＩＤタグ１２１を配置するものとしたが、１枚の大きなベースフィルム１２１ｃ上にＩＣチップ１２１ａとアンテナ１２１ｂとが所定の間隔で複数形成されたものを、２枚のカバーシート１２２で挟み込んで接着し、パンチングすることによって、コア１２を形成することも考えられる。
【００２６】
以上のように形成されたコア１２を、図４に示すように、複数枚の樹脂フィルム１１ａの間に挟んで加熱圧着することにより、図１（ｂ）に示す断面構造のチップ１０が完成する。つまり、複数枚の樹脂フィルム１１ａが加熱圧着されることにより、コア１２を挟み込む樹脂プレート１１を形成する。なお、図４の例では、樹脂フィルム１１ａをコア１２の上下に５枚ずつ積層するものとしているが、積層される樹脂フィルムの枚数は、この例にのみ限定されるものではない。
【００２７】
また、図４の例では、複数枚の樹脂フィルム１１ａをコア１２の上下に配置して加熱圧着するものとしたが、図５に示すように、予め形成された樹脂プレート１１ｂを２枚準備し、この２枚の樹脂プレート１１ｂの間にコア１２を挟み込んで加熱圧着させるか、または接着剤によって接着させても良い。なお、樹脂プレート１１ｂは、複数枚の樹脂フィルムを加熱圧着させて形成されたものであっても良いし、射出成形によって形成されたものであっても良い。図５に示す工程によれば、図４に示す工程による場合と比較して、ＲＦＩＤタグ１２１に熱と圧力とがかかる時間が短くて済むので、ＲＦＩＤタグ１２１が破損されることを防止でき、歩留まりが向上する。
【００２８】
以上のように、本実施形態にかかるチップ１０は、２枚の樹脂プレート１１の間にＲＦＩＤタグ１２１が挟み込まれた構成である。従って、ＲＦＩＤタグ１２１をチップ１０から取り外すことはできない。また、ＲＦＩＤタグ１２１は、カバーシート１２２で覆われているので、コア１２を樹脂フィルム１１ａまたは樹脂プレート１１ｂの間に挟んで加熱圧着する際に、ＲＦＩＤタグ１２１の破損が防止される。
【００２９】
なお、上記の説明では、角形のチップ１０を例示したが、チップの外形は角形に限定されず、円盤状のチップも、第１の実施形態の変形例である。
【００３０】
また、図４および図５に示した例では、コア１２の面積が、樹脂フィルム１１ａまたは樹脂プレート１１ｂの面積とほぼ等しいので、図１（ｂ）に示すように、チップ１０の側面においてコア１２の端部が見える状態となる。チップ１０の美観を向上させるためには、図６に示すように、コア１２の面積を、樹脂フィルム１１ａ（または樹脂プレート１１ｂ）よりも一回り小さくすることにより、チップ１０の側面にコア１２の端部が表れないようにすることが好ましい。コア１２が十分に薄い場合は、コア１２の面積が樹脂フィルム１１ａよりも一回り小さいことによってチップ１０の全体の厚みの均一性が損なわれることはない。コア１２が比較的厚い場合は、チップ１０の全体の厚みを均一にするために、ＲＦＩＤタグ１２１が破壊されない程度の熱および圧力で圧延処理を行うことが考えられる。あるいは、図７（ａ）に示すように、樹脂フィルム１１ａの外側に、中央部よりも四辺端部の方が厚く形成された樹脂カバー１３を積層し、これを樹脂フィルム１１ａと共に加熱圧着することにより、チップ１０の全体の厚みを均一にしても良い。または、図７（ｂ）に示すように、中央部よりも四辺端部の方が厚くなるように形成された２枚の樹脂プレート１１ｂ’の間にコア１２を挟んで加熱圧着または接着することにより、チップ１０の全体の厚みを均一にしても良い。
【００３１】
なお、本実施形態では、２枚の樹脂プレートの間にコアを挟み込んだ構成を例示したが、コアを挟み込む樹脂プレートの枚数は２枚に限定されない。
【００３２】
［第２の実施形態］
図８（ａ）〜図８（ｃ）は、本発明の第２の実施形態にかかるチップの製造工程を示す模式図である。図９は、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示す製造工程によって製造されるチップ２０の構造を示す断面図である。なお、チップ２０の全体形状は角形であっても良いし円盤状であっても良い。なお、第１の実施形態において説明した構成要素については、第１の実施形態と同じ参照符号を付記し、詳細な説明を省略する。
【００３３】
図９に示すように、第２の実施形態にかかるチップ２０は、樹脂で形成されたボディ２１にコア１２を内蔵した構造である。チップ２０は、以下の工程によって製造される。
【００３４】
まず、図８（ａ）に示すように、樹脂プレート２１ｂ上に、複数のコア１２を所定の間隔で配置する。樹脂プレート２１ｂは、複数枚の樹脂フィルムを加熱圧着させて形成したものであっても良いし、射出成形によって形成されたものであっても良い。なお、１枚の樹脂プレート２１ｂ上に配置するコア１２の個数は任意である。このとき、コア１２を配置する前に、樹脂プレート２１ｂ上に接着剤を塗布しても良い。その後、もう１枚の樹脂プレート２１ｂを積層し、加熱圧着させる。これにより、図８（ｂ）に示すように、２枚の樹脂プレート２１ｂがコア１２を挟み込んだ状態で溶融圧着された積層体２２ができる。次に、この積層体２２を所定の大きさにカットまたはパンチングすることにより、図８（ｃ）および図９に示すように、ボディ２１にＲＦＩＤタグ１２１が内蔵された角形のチップ２０が完成する。
【００３５】
以上のように、本実施形態にかかるチップ２０は、ボディ２１にＲＦＩＤタグ１２１が内蔵された構成である。従って、ＲＦＩＤタグ１２１をチップ２０から取り外すことはできない。また、ＲＦＩＤタグ１２１は、カバーシート１２２で覆われているので、コア１２を樹脂プレート２１ｂの間に挟んで加熱圧着する際に、ＲＦＩＤタグ１２１の破損が防止される。
【００３６】
また、第２の実施形態にかかる製造方法によれば、１回の加熱圧着工程により複数のチップ２０を製造することができるので、第１の実施形態に比較して生産効率が高いという利点がある。
【００３７】
なお、図８では、２枚の樹脂プレート２１ｂの間にコア１２を挟み込む例を示したが、第１の実施形態において図４に示したように、ラミネートする前の複数枚の樹脂フィルムの間にコア１２を挟み込み、一気に加熱圧着させても良い。また、コア１２を挟み込む樹脂プレートまたは樹脂フィルムの枚数は任意である。
【００３８】
［第３の実施形態］
図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、本発明の第３の実施形態にかかるチップの製造工程を示す模式図である。図１１は、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示す製造工程によって製造されるチップ３０の構造を示す断面図である。なお、チップ３０の全体形状は角形であっても良いし円盤状であっても良い。
【００３９】
図１１に示すように、第３の実施形態にかかるチップ３０は、２枚の樹脂プレート３１でコア１２を挟み込んだ構造である。図１（ｂ）と図１１とを比較することから分かるように、第３の実施形態にかかるチップ３０は、第１の実施形態にかかるチップ１０と同じ構造を有するが、その製造方法が異なる。チップ３０は、第１の実施形態において図３（ｂ）に示したＲＦＩＤタグシート１２３を用いて、以下の工程によって製造される。
【００４０】
まず、図１０（ａ）に示すように、樹脂プレート３１の複数枚分の大きさを有する大き
な樹脂プレート３１ｂを２枚準備し、その間に、ＲＦＩＤタグシート１２３を配置し、加熱圧着させる。なお、樹脂プレート３１ｂは、複数枚の樹脂フィルムを加熱圧着させて形成されたものであっても良いし、射出成形によって形成されたものであっても良い。これにより、図１０（ｂ）に示すように、２枚の樹脂プレート３１ｂの間にＲＦＩＤタグシート１２３が挟み込まれた積層体３２ができる。次に、この積層体３２を所定の大きさにカットまたはパンチングすることにより、図１０（ｃ）および図１１に示すように、２枚の樹脂プレート３１でＲＦＩＤタグ１２１が挟み込まれた角形のチップ３０が完成する。
【００４１】
以上のように、本実施形態にかかるチップ３０は、２枚の樹脂プレート３１の間にＲＦＩＤタグ１２１が挟み込まれた構成である。従って、ＲＦＩＤタグ１２１をチップ３０から取り外すことはできない。また、ＲＦＩＤタグ１２１は、カバーシート１２２で覆われているので、ＲＦＩＤタグシート１２３を樹脂プレート３１ｂの間に挟んで加熱圧着する際に、ＲＦＩＤタグ１２１の破損が防止される。
【００４２】
また、第３の実施形態にかかる製造方法によれば、１回の加熱圧着工程により複数のチップ３０を製造することができ、かつ、ＲＦＩＤタグシート１２３からＲＦＩＤタグ１２１をパンチングで切り出す工程が省略されるので、第１の実施形態および第２の実施形態の製造方法に比較して生産効率が高いという利点がある。
【００４３】
なお、図１０では、樹脂フィルムをラミネートしてあらかじめ形成した２枚の樹脂プレート３１ｂの間にＲＦＩＤタグシート１２３を挟み込む例を示したが、第１の実施形態において図４に示したように、ラミネートする前の複数枚の樹脂フィルムの間にＲＦＩＤタグシート１２３を挟み込み、一気に加熱圧着させても良い。
【００４４】
［第４の実施形態］
図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、本発明の第４の実施形態にかかるチップの製造工程を示す模式図である。図１３は、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示す製造工程によって製造されるチップ４０の構造を示す断面図である。なお、チップ４０の全体形状は角形であっても良いし円盤状であっても良い。
【００４５】
図１３に示すように、第４の実施形態にかかるチップ４０は、ＲＦＩＤタグ１２１を内蔵したコア１２が樹脂層４１内に埋め込まれ、樹脂層４１の外側全体が、樹脂で形成された上側カバー４２と下側カバー４３とで覆われた構成である。上側カバー４２は、樹脂層４１の一方の主面と４つの側面とを覆うカバーである。下側カバー４３は、樹脂層４１のもう一方の主面を覆うカバーである。なお、図１３においては、断面構造を分かりやすく示すために、上側カバー４２および下側カバー４３と樹脂層４１との境界線や、上側カバー４２と下側カバー４３との境界線を表したが、樹脂が溶融することによって上側カバー４２、下側カバー４３、および樹脂層４１が一体化し、これらの境界線が明瞭ではないこともある。
【００４６】
ここで、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）を参照し、チップ４０の製造工程を説明する。図１２（ａ）に示すように、下側カバー４３の材料となる大きな平板状の樹脂プレート４５の上に、複数枚の樹脂フィルム４１ａを、間にコア１２を挟んで積層する。さらにその上に、上側カバー４２の材料となる大きな樹脂プレート４４を積層する。なお、この樹脂プレート４４の裏面には、チップ４０の主面よりも一回り小さい矩形状の凹部４４ａと、この凹部４４ａを規定する凸部４４ｂとが形成されている。つまり、樹脂フィルム４１ａは、樹脂プレート４４と樹脂プレート４５とを圧着させたときに、これらのプレート間で凹部４４ａによって形成される空間にはまり込むように、凹部４４ａとほぼ同じ面積を有している。
【００４７】
そして、樹脂プレート４４と樹脂プレート４５とを圧着させて加熱することにより、樹脂フィルム４１ａの樹脂が溶融し、図１２（ｂ）に示すように、樹脂プレート４４と樹脂プレート４５との間で凹部４４ａによって形成される空間を充填する樹脂層４１を形成する。このため、樹脂フィルム４１ａの材料は、ＲＦＩＤタグ１２１が破壊されない程度の温度で溶融する樹脂であることが好ましい。次に、図１２（ｃ）に示すように、凸部４４ｂに沿ってカットすることにより、図１３に示す構造のチップ４０が完成する。
【００４８】
以上のとおり、本実施形態にかかるチップ４０は、樹脂層４１にＲＦＩＤタグ１２１が埋め込まれ、樹脂層４１の外側が上側カバー４２と下側カバー４３によって覆われた構成である。従って、ＲＦＩＤタグ１２１をチップ４０から取り外すことはできない。また、ＲＦＩＤタグ１２１は、カバーシート１２２で覆われているので、樹脂フィルム４１ａを加熱圧着させる際に、ＲＦＩＤタグ１２１の破損が防止される。また、本実施形態にかかる製造方法によれば、１回の加熱圧着工程により複数のチップ４０を製造することができ、生産効率が高いという利点がある。
【００４９】
なお、図１３では、下側カバー４３がチップ４０の一主面だけを覆う平坦な板状である構造を例示したが、図１５に示すような変形例も考えられる。図１５に示した変形例にかかるチップ４０’は、このチップの一方の主面と４つの側面の上側半分を上側カバー４８が覆い、もう一方の主面と４つの側面の下側半分を下側カバー４９が覆う構成である。このチップ４０’は、図１２に示した樹脂プレート４４，４５の代わりに、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）に示すように、上下対称な樹脂プレート４６，４７を使用することによって、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）と同様の工程で製造することができる。
【００５０】
［第５の実施形態］
図１６（ａ）は、本発明の第５の実施形態にかかるチップ５０の構造を示す断面図である。チップ５０の全体形状は角形であっても良いし、円盤状であっても良い。
【００５１】
図１６（ａ）に示すように、チップ５０は、ＲＦＩＤタグ１２１を内蔵したコア５２を、２枚の樹脂プレート５１で挟み込んだ構成である。コア５２は、可塑性を有するシート５２２でＲＦＩＤタグ１２１を挟み込んで形成されており、その厚みがほぼ均一である。従って、コア１２を樹脂プレート５１で挟み込んだ際に、チップ５０の全体の厚みがほぼ均一となる。シート５２２の材料としては、例えば、紙や樹脂等を用いることができる。
【００５２】
なお、図１６（ｂ）に示すチップ５０’のように、可塑性を有する１枚のシート５２２に、その表面から突出しないようにＲＦＩＤタグ１２１を埋め込み、２枚の樹脂プレート５１で挟み込んだ構成としても良い。
【００５３】
また、図１７に示すチップ５４のように、ＲＦＩＤタグ１２１を、接着剤層５３３を介して、２枚のシート５３２の間に挟み込んだコア５３を形成し、さらにそのコア５３を２枚の樹脂プレート５１で挟み込んだ構成としても良い。接着剤層５３３は、２枚のシート５３２を接着すると共に、ＲＦＩＤタグ１２１の厚さを吸収してコア５３の厚みを均一にする効果がある。
【００５４】
以上のように、本実施形態によれば、２枚の樹脂プレート５１の間にＲＦＩＤタグ１２１が挟み込まれた構成である。従って、ＲＦＩＤタグ１２１をチップから取り外すことはできない。また、ＲＦＩＤタグ１２１は、カバーシート５２２または５３２で覆われているので、コア５２またはコア５３と樹脂プレート５１とを加熱圧着する際に、ＲＦＩＤタグ１２１の破損が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態にかかるチップの斜視図、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ’断面における断面図である。
【図２】第１の実施形態にかかるチップに内蔵されたコアの構造を示す一部切り欠き平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、コアの主要な製造工程を模式的に示す工程図である。
【図４】第１の実施形態にかかるチップの製造方法の一例を示す分解斜視図である。
【図５】第１の実施形態にかかるチップの製造方法の他の例を示す分解斜視図である。
【図６】第１の実施形態にかかるチップの製造方法のさらに他の例を示す分解斜視図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、第１の実施形態にかかるチップの製造方法のさらに他の例を示す分解斜視図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態にかかるチップの主要な製造工程を模式的に示す工程図である。
【図９】第２の実施形態にかかるチップの構造を示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施形態にかかるチップの主要な製造工程を模式的に示す工程図である。
【図１１】第３の実施形態にかかるチップの構造を示す断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第４の実施形態にかかるチップの主要な製造工程を模式的に示す工程図である。
【図１３】第４の実施形態にかかるチップの構造を示す断面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第４の実施形態の変形例にかかるチップの主要な製造工程を模式的に示す工程図である。
【図１５】第４の実施形態の変形例にかかるチップの構造を示す断面図である。
【図１６】（ａ）および（ｂ）は、第５の実施形態にかかるチップの構造を示す断面図である。
【図１７】第５の実施形態の変形例にかかるチップの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０          チップ
１１          ボディ
１１ａ        樹脂フィルム
１１ｂ        樹脂プレート
１１ｂ’      樹脂プレート
１２          コア
１２１        ＲＦＩＤタグ
１２１ａ      ＩＣチップ
１２１ｂ      アンテナ
１２１ｃ      ベースフィルム
１２２        カバーシート
１２３        ＲＦＩＤタグシート
１３          樹脂カバー
２０          チップ
２１          ボディ
２１ｂ        樹脂プレート
３０          チップ
３１          ボディ
３１ｂ        樹脂プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008250847.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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