(57)【要約】【課題】簡便な方法で、良好な帯電防止性能と、自己密着性、リコート性を両立した帯電防止層を有する光学積層体の製造方法を提供する。【解決手段】光透過性基材上に、順に帯電防止層及びハードコート層を有する光学積層体であって、上記ハードコート層は、上記帯電防止層を部分的に貫通して形成された貫通部、及び／又は、上記帯電防止層を部分的に貫通し、かつ、上記光透過性基材中に含浸して形成された含浸部を有することを特徴とする光学積層体。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基材上に、順に帯電防止層及びハードコート層を有する光学積層体であって、
前記ハードコート層は、前記帯電防止層を部分的に貫通して形成された貫通部、及び／又は、前記帯電防止層を部分的に貫通し、かつ、前記光透過性基材中に含浸して形成された含浸部を有する
ことを特徴とする光学積層体。
【請求項２】
光透過性基材は、トリアセチルセルロースである請求項１記載の光学積層体。
【請求項３】
帯電防止層は、樹脂粒子を含む帯電防止層用組成物から形成されており、
前記樹脂粒子は、前記帯電防止層の表面から該樹脂粒子の粒径の５〜５０％が突出する粒径を有する請求項１又は２記載の光学積層体。
【請求項４】
ハードコート層は、光透過性基材に対して浸透性を有するバインダー樹脂、及び、樹脂粒子に対して溶解性を有する溶剤を含む組成物から形成されており、前記バインダー樹脂は、重量平均分子量が５０００未満である請求項１、２又は３記載の光学積層体。
【請求項５】
溶剤は、更に、光透過性基材に対して浸透性を有する請求項４記載の光学積層体。
【請求項６】
光透過性基材の上に、帯電防止層用組成物により帯電防止層を形成する工程、及び、前記帯電防止層の上にハードコート層用組成物によりハードコート層を形成する工程からなり、
前記帯電防止層用組成物は、導電性ポリマー及び樹脂粒子を含み、
前記ハードコート層用組成物は、バインダー樹脂、及び、前記樹脂粒子に対して溶解性を有する溶剤からなることを特徴とする光学積層体の製造方法。
【請求項７】
導電性ポリマーは、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリイソチアナフテン、これらの誘導体、及び、これらの導電性複合体からなる群より選択される少なくとも一種である請求項６記載の光学積層体の製造方法。
【請求項８】
樹脂粒子の平均粒子径は、１０〜５００ｎｍである請求項６又は７記載の光学積層体の製造方法。
【請求項９】
帯電防止層の乾燥膜厚は、１０〜５００ｎｍである請求項６、７又は８記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１０】
帯電防止層用組成物は、さらに、バインダー樹脂を含有する請求項６、７、８又は９記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１１】
請求項６、７、８、９又は１０記載の光学積層体の製造方法により得られることを特徴とする光学積層体。
【請求項１２】
干渉縞が実質的に存在しない請求項１１記載の光学積層体。
【請求項１３】
ハードコート層の上に、防眩層、低屈折率層及び防汚層のうち少なくとも一層を有する請求項１１又は１２記載の光学積層体。
【請求項１４】
反射防止用積層体として用いられる請求項１１、１２又は１３記載の光学積層体。
【請求項１５】
帯電防止層を形成するための帯電防止層用組成物であって、
導電性ポリマー及び樹脂粒子を含有することを特徴とする帯電防止層用組成物。
【請求項１６】
さらに、バインダー樹脂を含有する請求項１５記載の帯電防止層用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学積層体、その製造方法及び帯電防止層用組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の画像表示装置においては、一般に最表面には反射防止性、ハード性や透明性等の種々の機能を有する光学積層体が設けられている。これらの機能層の基材としては、透明性や硬度性に優れるアクリル樹脂等が使用されている。しかし、このような機能層の基材は、絶縁特性が高いため帯電しやすく、埃等の付着による汚れが生じ、使用する場合のみならずディスプレイ製造工程においても、帯電してしまうことにより障害が発生するといった問題があった。
【０００３】
このような帯電を防止するために、上記光学積層体の一部に導電性の帯電防止剤を含有した帯電防止層を設けることが従来より行われている。上記帯電防止剤としては、第４級アンモニウム塩等の公知の帯電防止剤や、無機系の導電性超微粒子が使用されてきた。
【０００４】
近年、このような良好な帯電防止剤として各種帯電防止剤にかわり導電性ポリマーの使用が検討され始めている。上記導電性ポリマーは、永久導電性と、優れた透明性を持つ良好な導電性材料として着目されている。
【０００５】
しかしながら、このような導電性ポリマーは、帯電防止層の基材への密着性（自己密着性）、及び、帯電防止層上にハードコート層等の他の層を積層する際の密着性（リコート性：コーティング層の上に、はじくことなく容易にコーティングできる性質）が不充分となる問題を有していた。例えば、特許文献１〜３では、導電性ポリマーを使用し、かつ、自己密着性、リコート性の問題を解決する方法が開示されている。しかしながら、これらの方法は、接着剤層等の他の層を介在させるものであって、工程の増加、しいてはコストの増加を招くものである。
【特許文献１】特開２００３−１３１００８号公報
【特許文献２】特開２００５−２３１０８９号公報
【特許文献３】特開２００５−２３８６５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、簡便な方法で、良好な帯電防止性能と、自己密着性、リコート性を両立した光学積層体、及び、その製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光透過性基材上に、順に帯電防止層及びハードコート層を有する光学積層体であって、上記ハードコート層は、上記帯電防止層を部分的に貫通して形成された貫通部、及び／又は、上記帯電防止層を部分的に貫通し、かつ、上記光透過性基材中に含浸して形成された含浸部を有することを特徴とする光学積層体である。
上記光透過性基材は、トリアセチルセルロースであることが好ましい。
上記帯電防止層は、樹脂粒子を含む帯電防止層用組成物から形成されており、上記樹脂粒子は、上記帯電防止層の表面から該樹脂粒子の粒径の５〜５０％が突出する粒径を有することが好ましい。
上記ハードコート層は、光透過性基材に対して浸透性を有するバインダー樹脂、及び、樹脂粒子に対して溶解性を有する溶剤を含む組成物から形成されており、上記バインダー樹脂は、重量平均分子量が５０００未満であることが好ましい。
上記溶剤は、更に、光透過性基材に対して浸透性を有することが好ましい。
【０００８】
本発明はまた、光透過性基材の上に、帯電防止層用組成物により帯電防止層を形成する工程、及び、上記帯電防止層の上にハードコート層用組成物によりハードコート層を形成する工程からなり、上記帯電防止層用組成物は、導電性ポリマー及び樹脂粒子を含み、上記ハードコート層用組成物は、バインダー樹脂、及び、上記樹脂粒子に対して溶解性を有する溶剤からなることを特徴とする光学積層体の製造方法でもある。
上記導電性ポリマーは、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリイソチアナフテン、これらの誘導体、及び、これらの導電性複合体からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。
【０００９】
上記樹脂粒子の平均粒子径は、１０〜５００ｎｍであることが好ましい。
上記帯電防止層の乾燥膜厚は、１０〜５００ｎｍであることが好ましい。
上記帯電防止層用組成物は、さらに、バインダー樹脂を含有することが好ましい。
本発明は、上述の光学積層体の製造方法により得られることを特徴とする光学積層体でもある。
上記光学積層体は、干渉縞が実質的に存在しないことが好ましい。
上記光学積層体は、ハードコート層の上に、防眩層、低屈折率層及び防汚層のうち少なくとも一層を有することが好ましい。
上記光学積層体は、反射防止用積層体として用いられることが好ましい。
【００１０】
本発明は、帯電防止層を形成するための帯電防止層用組成物であって、導電性ポリマー及び樹脂粒子を含有することを特徴とする帯電防止層用組成物でもある。
上記帯電防止層用組成物は、さらにバインダー樹脂を含有することが好ましい。
以下に本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明は、光透過性基材上に、順に帯電防止層及びハードコート層を有する光学積層体であって、上記ハードコート層は、上記帯電防止層を部分的に貫通して形成された貫通部、及び／又は、上記帯電防止層を部分的に貫通し、かつ、上記光透過性基材中に含浸して形成された含浸部を有することを特徴とする光学積層体である。このため、本発明の光学積層体は、帯電防止性に優れ、かつ、上記貫通部及び含浸部により、光透過性基材とハードコート層とを直接密着させることによって自己密着性及びリコート性に優れたものとすることができる。
【００１２】
このような構造を有する本発明の光学積層体は、例えば、光透過性基材の上に、帯電防止層用組成物により帯電防止層を形成する工程、及び、上記帯電防止層の上にハードコート層用組成物によりハードコート層を形成する工程からなり、上記帯電防止層用組成物は、導電性ポリマー及び樹脂粒子を含み、上記ハードコート層用組成物は、バインダー樹脂、及び、上記樹脂粒子に対して溶解性を有する溶剤からなる方法により製造することができる。このような光学積層体の製造方法も本発明の一つである。
【００１３】
上記光学積層体の製造方法により得られる光学積層体は、導電性ポリマーを含む良好な帯電防止能を有しながら、自己密着性及びリコート性に優れたものである。従来、導電性ポリマーを密着させることが困難であったのは、導電性ポリマーは官能基を有さないためであると考えられる。本発明においては、帯電防止層が薄膜層であることに着目し、基材とハードコート層を直接密着させることによって、上述した問題を改善しようとするものである。すなわち、上記光学積層体は、基材／帯電防止層／ハードコート層が一体的に形成された状態を維持しているものである。
【００１４】
本発明の光学積層体の製造方法は、樹脂粒子を含有する帯電防止層用組成物によって帯電防止層を形成し、次いで、ハードコート層用組成物によってハードコート層を形成するものである。更に、上記帯電防止層用組成物は、導電性ポリマー及び樹脂粒子を含み、上記ハードコート層用組成物は、バインダー樹脂、及び、上記樹脂粒子に対して溶解性を有する溶剤からなることを特徴とするものである。すなわち、上記ハードコート層を形成する工程において、上記溶剤が帯電防止層中の樹脂粒子の一部又は全部を溶解する。このようにしてできた帯電防止層中の空隙を通じてハードコート層用組成物の一部が光透過性基材中に含侵し、これによって基材とハードコート層が一体化し、結果として優れた密着性が得られると推測される。
【００１５】
本発明の光学積層体の製造方法を図を用いて説明する。図１は、帯電防止層用組成物により得られた帯電防止層と光透過性基材を示したものである。図２は、更に、ハードコート層用組成物によりハードコート層を形成したものである。図３は、帯電防止層中の樹脂粒子が溶解又は膨潤することにより空隙が生じ、ハードコート層用組成物が帯電防止層中に、さらには光透過性基材中に侵入している模式図を示したものである。このような挙動は、ハードコート層用組成物に含まれる溶剤が帯電防止層に含まれる樹脂粒子に対して溶解性を有することによって得ることができる。すなわち、上記溶剤が上記樹脂粒子の一部又は全部を溶解し、それによって生じた空隙をハードコート層用組成物が侵入していくものである。ここで、上記溶剤が樹脂粒子を溶解する作用を発揮するためにはすべて又は一部の樹脂粒子がハードコート層と接することが必要である。特に限定されないが、樹脂粒子は、帯電防止層表面から突出していることが好ましく、帯電防止層表面から、該樹脂粒子の粒径の５〜５０％程度が突出していることが好ましい。突出の様子は、上記ハードコート層用組成物に、樹脂粒子に対して溶解性のない溶剤を用いて、帯電防止層中の樹脂粒子が溶解しない状態として上記と同様にハードコート層を形成した光学積層体の断面をＴＥＭで観察することで確認できる。
【００１６】
以下、本発明において使用する基材、組成物を具体的に説明する。なお、本発明では、特別な記載がない限り、モノマー、オリゴマー、プレポリマー等の硬化性樹脂前駆体を、“樹脂”と記載する。
【００１７】
帯電防止層用組成物
上記帯電防止層用組成物は、帯電防止剤として導電性ポリマーを使用したものである。上記導電性ポリマーとしては特に限定されず、例えば、脂肪族共役系のポリアセチレン、ポリアセン、ポリアズレン、芳香族共役系のポリフェニレン、複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、ポリチエニレンビニレン、混合型共役系のポリ（フェニレンビニレン）、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、これらの導電性ポリマーの誘導体、及び、これらの共役高分子鎖を飽和高分子にグラフトまたはブロック共重した高分子である導電性複合体からなる群より選択される少なくとも一種を挙げることができる。なかでも、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等の有機系帯電防止剤を使用することがより好ましい。上記有機系帯電防止剤を使用することによって、優れた帯電防止性能を発揮すると同時に、光学積層体の全光線透過率を高めるとともにヘイズ値を下げることも可能になる。また、導電性向上や、帯電防止性能向上を目的として、有機スルホン酸や塩化鉄等の陰イオンを、ドーパント（電子供与剤）として添加することもできる。ドーパント添加効果も踏まえ、特にポリチオフェンは透明性、帯電防止性が高く、好ましい。上記ポリチオフェンとしては、オリゴチオフェンも好適に使用することができる。上記誘導体としては特に限定されず、例えば、ポリフェニルアセチレン、ポリジアセチレンのアルキル基置換体等を挙げることができる。
【００１８】
上記帯電防止層用組成物は、樹脂粒子（ポリマービーズ）を含有するものである。上記樹脂粒子としては特に限定されないが、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂、及びゴム又はエラストマー等の熱可塑性樹脂からなる粒子が挙げられる。特に、成形性又は製膜性、透明性や耐候性の高い樹脂、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
【００１９】
本発明の好ましい態様によれば、光透過性基材の材料がトリアセチルセルロース「ＴＡＣ」等のセルロース系樹脂の場合、熱可塑性樹脂の好ましい具体例としては、セルロース系樹脂、例えばニトロセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、エチルヒドロキシエチルセルロース等が挙げられる。セルロース系樹脂を用いることにより、光透過性基材と上記帯電防止層との密着性と透明性とを向上させることができる。
【００２０】
上記樹脂粒子は、平均粒子径が、下限１０ｎｍ、上限５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。上記平均粒子径が下限未満であると、耐熱、耐光性等の耐久性が低下するおそれがあり、また表面エネルギーが大きく、凝集性が高まるため、均一な塗布膜形成が阻害されるおそれがある。上記平均粒子径が上限を超えると、層内の帯電防止成分比率が低下し、帯電防止性能が確保できなくなるため好ましくない。また、光学特性の低下（ヘイズ値上昇，光透過率低下等）も考えられる。上記下限は、５０ｎｍがより好ましく、上記上限は、２５０ｎｍがより好ましい。
【００２１】
上記帯電防止層用組成物中における樹脂粒子の含有量は、用いる導電性ポリマーの種類等に応じて適宜設定できるが、通常は導電性ポリマーと樹脂粒子との合計１００質量％中、１〜５０質量％であることが好ましく、５〜２０質量％であることがより好ましい。
【００２２】
上記樹脂粒子としては、上記導電性ポリマー、及び、必要に応じて添加するバインダー樹脂との屈折率差がなるべく少ないものを使用することが好ましい。上記屈折率差を少なくすることにより、良好な外観の帯電防止層を得ることができる。
【００２３】
上記帯電防止層の厚さ（乾燥厚み）は、通常は１０〜５００ｎｍ程度、特に５０〜２００ｎｍとすることが好ましい。厚さが１０ｎｍ未満の場合は、全光線透過率、ヘイズ等の光学性能にとっては望ましいが、目的とする帯電防止性能（飽和帯電圧で２．０ｋＶ未満）を得ることができないことがある。また、厚さが５００ｎｍを超える場合、ハードコート層の断面相が帯電防止層を介し、光透過性基材中に存在させるためには、非常に時間を要し、生産加工面において非効率的になるおそれがある。以上のような理由から上記の膜厚範囲に設定することが好ましい。
【００２４】
上記帯電防止層用組成物は、通常溶剤を使用することが好ましい。上記溶剤としては、用いる導電性ポリマーの種類に応じて公知の溶剤の中から適宜選択すればよいが、上記樹脂粒子に対して溶解性を有さないものを選択する必要がある。上記溶剤としては、例えば、導電性ポリマーとしてポリチオフェンを用いる場合は、水、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ｎ−アミノアルコール、イソアミルアルコール、ｓｅｃ−アミルアルコール、ｔｅｒｔ−アミルアルコール、１−エチル−１−プロパノール、２−メチル−１−ブタノール、メチルグリコール、メチルグリコールアセテート、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ｎ−ヘキサノール、シクロヘキサノール等の１種又は２種以上を用いることができる。また、導電性ポリマーの導電性向上や、帯電防止性能向上を目的として、有機スルホン酸や塩化鉄等の陰イオンを、ドーパント（電子供与剤）として添加することもできる。
【００２５】
上記帯電防止層用組成物は、水系とすることができる。例えば、ポリチオフェンは、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸を用いた場合、親水性材料となり、水に溶解乃至分散させることは容易である。本発明の製造方法では、上記樹脂を溶解させる必要がないため、上記帯電防止層用組成物を水系とすることができる。
【００２６】
上記帯電防止層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できる方法であれば特に限定されず、公知の方法に従って実施すればよい。例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用することができる。
【００２７】
上記帯電防止層用組成物は、更に、バインダー樹脂を含有しても良い。上記バインダー樹脂としては特に限定されず、例えば、電離放射線硬化型樹脂、溶剤乾燥型樹脂（塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）、熱硬化型樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂としては特に限定されず、例えば、後述のものを挙げることができる。特に、透明性が高く、熱、光に対する耐久性を有し、硬化後に、帯電防止機能を阻害しないような、電離放射線硬化型樹脂を使用することが好ましい。  
【００２８】
上記帯電防止層用組成物は、上述した成分の他に、必要に応じてその他の成分を添加することができる。上記その他の成分としては、上述した以外の樹脂、界面活性剤、カップリング剤、増粘剤、着色防止剤、顔料又は染料等の着色剤、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を挙げることができる。これらは、帯電防止層に通常使用される公知のものを使用することができる。
このような帯電防止層用組成物も本発明の一つである。
【００２９】
本発明における帯電防止層の形成は、具体的には、上記帯電防止層用組成物を光透過性基材の上に塗布して塗膜を形成し、得られた塗膜を硬化することによって行われる。上記塗布の方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイドコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。
【００３０】
上記塗膜の形成後、必要に応じて硬化を行うものであっても良い。上記硬化方法としては、特に限定されず、使用するバインダー樹脂の種類等に応じて適宜選択することができる。例えば、必要に応じて乾燥や、必要に応じて紫外線等のエネルギー線照射によって硬化を行うことができる。
【００３１】
ハードコート層
本発明における「ハードコート層」とは、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。本発明においては、ハードコート層は、鉛筆硬度が２Ｈ以上であることが好ましく、また、ビッカース硬度が２５０Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３２】
本発明の光学積層体の製造方法は、バインダー樹脂、及び、上記樹脂粒子に対して溶解性を有する溶剤からなるハードコート層用組成物によりハードコート層を形成する工程を有する。上記ハードコート層は透明性を有する限り、特に限定されない。上記バインダー樹脂としては特に限定されず、例えば、紫外線または電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂と溶剤乾燥型樹脂（塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）との混合物、または熱硬化型樹脂の三種類が挙げられ、好ましくは電離放射線硬化型樹脂が挙げられる。また、本発明の好ましい態様によれば、電離放射線硬化型樹脂と熱硬化型樹脂とを少なくとも含んでなる樹脂を用いることができる。
【００３３】
上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系の官能基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有する化合物を挙げることができる。１の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等を挙げることができる。２以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等の多官能化合物と（メタ）アルリレート等の反応生成物（例えば多価アルコールのポリ（メタ）アクリレートエステル）、等を挙げることができる。なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。
【００３４】
上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。
【００３５】
電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤の具体例としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミノキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００３６】
光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化性組成物１００質量部に対し、０．１〜１０質量部であることが好ましい。
【００３７】
電離放射線硬化型樹脂に混合して使用される溶剤乾燥型樹脂としては、主として熱可塑性樹脂が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては一般的に例示されるものが利用される。上記溶剤乾燥型樹脂の添加により、塗布面の塗膜欠陥を有効に防止することができる。好ましい熱可塑性樹脂の具体例としては、上述の帯電防止層において述べたものを挙げることができる。
【００３８】
上記バインダー樹脂として使用できる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。熱硬化性樹脂を用いる場合、必要に応じて、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を併用して使用することもできる。
【００３９】
上記バインダー樹脂は、重量平均分子量が５０００未満であることが好ましい。５０００以上であると、光透過性基材中に含浸されず、自己密着性及びリコート性に優れる光学積層体を得ることができないおそれがある。上記重量平均分子量のより好ましい下限は、１００であり、より好ましい上限は４０００である。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算にて測定することができる。
【００４０】
上記ハードコート層用組成物は、帯電防止層に含まれる樹脂粒子に対して溶解性を有する溶剤を含むものである。ここでいう溶解性は、膨潤性及び湿潤性を含むものである。このような溶剤が樹脂粒子を膨潤、湿潤することによって溶解しながら、ハードコート層用組成物の一部が帯電防止層の上部から下部、さらにその下の光透過性基材まで浸透する挙動をとる。上記溶剤としては、バインダー樹脂の種類及び溶解性に応じて選択し使用することができ、少なくとも固形分（複数のポリマー及び硬化性樹脂前駆体、反応開始剤、その他添加剤）を均一に溶解できる溶媒であればよい。そのような溶媒としては、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、水、アルコール類（エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等が例示でき、これらの混合溶媒であってもよい。
【００４１】
さらに、上記溶剤は、ハードコート層中のバインダー樹脂が基材に対して密着性を有するか否かに応じて決定することができる。例えば、上記バインダー樹脂が基材に対して密着性がない場合は、基材に対して浸透性を持つ溶剤を使用することが好ましい。浸透性溶剤の「浸透性」とは、光透過性基材に対して浸透性、膨潤性、湿潤性等のすべての概念を包含する意である。例えば、基材がＴＡＣである場合、浸透性溶剤の具体例としては、ケトン類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エステル類；蟻酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、乳酸エチル、含窒素化合物；ニトロメタン、アセトニトリル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、グリコール類；メチルグリコール、メチルグリコールアセテート、エーテル類；テトラヒドロフラン、１，４―ジオキサン、ジオキソラン、ジイソプロピルエーテル、ハロゲン化炭化水素；塩化メチレン、クロロホルム、テトラクロルエタン、グリコールエーテル類；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート、その他、ジメチルスルホキシド、炭酸プロピレンが挙げられ、またはこれらの混合物が挙げられ、好ましくはエステル類、ケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、メチルエチルケトン等が挙げられる。その他、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブチルアルコール等のアルコール類や、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類も、上記浸透性溶剤と混合して用いることができる。
【００４２】
上記ハードコート層用組成物中における原料の含有割合（固形分）は限定的ではないが、通常は５〜７０質量％、特に２５〜６０質量％とすることが好ましい。
【００４３】
また、ハードコート層用組成物中における溶剤は、帯電防止層の樹脂粒子に対する溶解性を有する溶剤を溶剤全量中１０〜１００質量％、特に５０〜１００質量％とすることが望ましい。
【００４４】
上記ハードコート層形成用組成物には、ハードコート層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を制御する、防眩性を付与する等の目的に応じて、樹脂、分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。
【００４５】
上記ハードコート層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。
【００４６】
上記ハードコート層を形成する工程は、具体的には、上記ハードコート層用組成物を塗布して塗膜を形成し、得られた塗膜を硬化することによって行われる。上記塗布の方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。
【００４７】
上記塗膜の硬化としては特に限定されないが、必要に応じて乾燥し、そして加熱、活性エネルギー線照射等により硬化させて形成することが好ましい。上記乾燥に要する時間は、上記帯電防止層用組成物に含まれる樹脂粒子の一部又は全部を溶解できる時間であればとくに限定されない。すなわち、樹脂粒子の溶剤への溶解度に依存する。上記乾燥時間は、３０〜６０秒が好ましく、この範囲になるように上記樹脂粒子、溶剤等を選択することが好ましい。上述のように、上記溶剤が樹脂粒子を溶解し、ハードコート層用組成物が帯電防止層、光透過性基材まで浸透した後、加熱、活性エネルギー線照射等によりハードコート層を完全に硬化することが好ましい。このように硬化を行うことで、上記ハードコート層は、帯電防止層を部分的に貫通して形成された貫通部や、帯電防止層を部分的に貫通し、かつ、光透過性基材中に含浸して形成された含浸部を有するものとなる。
【００４８】
上記活性エネルギー線照射としては、紫外線又は電子線による照射を挙げることができる。紫外線源の具体例としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源が挙げられる。紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
【００４９】
光透過性基材
光透過性基材は、平滑性、耐熱性を備え、機械的強度とに優れたものが好ましい。光透過性基材を形成する材料の具体例としては、アクリル（ポリメチルメタクリレート）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート）、トリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、又は、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくはポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、トリアセチルセルロースが挙げられる。
【００５０】
上記光透過性基材は、上記熱可塑性樹脂を柔軟性に富んだフィルム状体として使用することが好ましいが、硬化性が要求される使用態様に応じて、これら熱可塑性樹脂の板を使用することも可能であり、又は、ガラス板の板状体のものを使用してもよい。
【００５１】
その他、上記光透過性基材としては、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムを挙げることができる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体樹脂等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン（株）製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト（株）製  スミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ（株）製  アートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学（株）製  アペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製の  Ｔｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成（株）製  オプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。
また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ（株）製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。
【００５２】
光透過性基材の厚さは、２０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは上限が２００μｍであり、下限が３０μｍである。光透過性基材が板状体の場合にはこれらの厚さを超える厚さの３００μｍ以上５０００μｍ以下であってもよい。基材は、その上にハードコート層、帯電防止層等を形成するのに際して、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤もしくはプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行ってもよい。
【００５３】
本発明の光学積層体の製造方法により得られる光学積層体も本発明の一つである。
本発明の基本層構成として、光透過性基材の上に、少なくとも帯電防止層及びハードコート層が順に形成されていれば良い。
【００５４】
本発明の光学積層体は、光透過性等が損なわれない範囲内で、必要に応じてハードコート層上に他の層（防眩層、低屈折率層、防汚層、接着剤層、他のハードコート層等）の１層又は２層以上を適宜形成することができる。なかでも、ハードコート層の上に、防眩層、低屈折率層及び防汚層のうち少なくとも一層を有することが好ましい。これらの層は、公知の反射防止用積層体と同様のものを採用することもできる。
【００５５】
防眩層
防眩層は、例えば光透過性基材とハードコート層又は低屈折率層（後記）との間に形成されて良い。上記防眩層は、樹脂、溶剤及び防眩剤を含む防眩層用組成物から形成されて良い。
【００５６】
上記樹脂としては、ハードコート層用組成物の項で説明したものから適宜選択して使用することができる。また、上記溶剤もハードコート層用組成物の項で説明したものから適宜選択して使用することができるが、光透過性基材を溶解、膨潤させることができるものを選択するのが好ましい。上記光透過性基材がトリアセチルセルロースの場合、上記溶剤は、メチルエチルケトン又は酢酸メチル等が好ましい。
【００５７】
上記防眩剤としては、各種の微粒子を用いることができる。微粒子の平均粒径は限定的ではないが、一般的には０．０１〜２０μｍ程度とすれば良い。また、微粒子の形状は、真球状、楕円状、不定形等のいずれであっても良く、好ましくは真球状のものが挙げられる。また、上記微粒子は、無機系又は有機系のものが挙げられる。
【００５８】
上記微粒子は、防眩性を発揮するものであり、好ましくは透明性のものが良い。微粒子の具体例としては、無機系であれば、シリカビーズ（限定されないが、粒子表面に有機物処理を施して疎水化してもよい）が好ましい。有機系であればプラスチックビーズが挙げられる。プラスチックビーズの具体例としては、スチレンビーズ（屈折率１．６０）、メラミンビーズ（屈折率１．５７）、アクリルビーズ（屈折率１．４９〜１．５３）、アクリル−スチレンビーズ（屈折率１．５４〜１．５８）、ポリカーボネートビーズ、ポリエチレンビーズ、ベンゾグアナミンビーズ、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合ビーズ等が挙げられる。
【００５９】
防眩層の乾燥膜厚（硬化時）は、一般的には０．１〜１００μｍ程度、特に０．８〜１０μｍの範囲とすることが好ましい。膜厚がこの範囲にあることにより、防眩層としての機能を十分に発揮することができる。
【００６０】
低屈折率層
低屈折率層は、外部からの光（例えば蛍光灯、自然光等）が光学積層体の表面にて反射する際、その反射率を低くするという役割を果たす層である。これらの低屈折率層は、その屈折率が１．４５以下、特に１．４２以下であることが好ましい。
また、低屈折率層の乾燥厚みは限定されないが、通常は３０ｎｍ〜１μｍ程度の範囲内から適宜設定すれば良い。
【００６１】
低屈折率層としては、好ましくは１）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有する材料、２）低屈折率樹脂であるフッ素系材料、３）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有するフッ素系材料、４）シリカ又はフッ化マグネシウムの薄膜等のいずれかにより構成される。上記フッ素材料以外の樹脂については、上記ハードコート層用組成物を構成する樹脂と同様の材料を用いることができる。
【００６２】
上記フッ素系材料としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体を用いることができる。上記重合性化合物としては特に限定されず、例えば、電離放射線硬化性基、熱硬化性極性基等の硬化反応性基を有するものが好ましい。また、これらの反応性基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、上記重合体とは、上記のような反応性基等を一切もたないものである。
【００６３】
電離放射線硬化性基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）を例示することができる。（メタ）アクリロイルオキシ基を有するものとして、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、含フッ素（メタ）アクリレート化合物；分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物などもある。
【００６４】
熱硬化性極性基として好ましいのは、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカなどの無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合性化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品などを挙げることができる。
【００６５】
電離放射線硬化性基と熱硬化性極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全または部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。
【００６６】
また、フッ素系樹脂としては、例えば、次のようなものを挙げることができる。上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体；上記含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体など。これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も使うことができる。
【００６７】
上記シリコーン成分としては特に限定されず、例えば、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーンなどが例示される。中でもジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。
【００６８】
ポリジメチルシロキサン系重合物が特性上の接触角を大きくすることが可能なことから好ましく使用される。かかるシロキサンの具体例としては、末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリメチルビニルシロキサンなどのポリアルキル、ポリアルケニル、又は、ポリアリールシロキサンに各種架橋剤、例えばテトラアセトキシシラン、テトラアルコキシキシシラン、テトラエチルメチルケトオキシムシラン、テトライソプロペニルシラン等の四官能シラン、さらにはアルキル又はアルケニルトリアセトキシシラン、トリケトオキシムシラン、トリイソプロペニルシラントリアルコキシシランなどの３官能シランなどを添加混合したもの、場合によってはあらかじめ反応させたものが挙げられる。
【００６９】
さらには、以下のような化合物からなる非重合体又は重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも１個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。
【００７０】
また、上記したフッ素原子を持つ重合性化合物や重合体とともに、ハードコート層用組成物に記載したような各樹脂成分を混合して使用することもできる。更に、反応性基等を硬化させるための硬化剤、塗工性を向上させたり、防汚性を付与させたりするために、各種添加剤、溶剤を適宜使用することができる。
【００７１】
低屈折率層の形成にあっては、例えば原料成分を含む組成物（屈折率層形成用組成物）を用いて形成することができる。より具体的には、原料成分（樹脂等）及び必要に応じて添加剤（例えば、後述の「空隙を有する微粒子」、重合開始剤、帯電防止剤、防眩剤等）を溶剤に溶解又は分散してなる溶液又は分散液を、低屈折率層用組成物として用い、上記組成物による塗膜を形成し、上記塗膜を硬化させることにより低屈折率層を得ることができる。なお、重合開始剤、帯電防止剤、防眩剤等の添加剤は、特に限定されず、公知のものを挙げることができる。
【００７２】
上記低屈折率層においては、低屈折率剤として、「空隙を有する微粒子」を利用することが好ましい。「空隙を有する微粒子」は低屈折率層の層強度を保持しつつ、その屈折率を下げることができる。本発明において、「空隙を有する微粒子」とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び／又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子を意味する。また、本発明にあっては、微粒子の形態、構造、凝集状態、被膜内部での微粒子の分散状態により、内部及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。この微粒子を使用した低屈折率層は、屈折率を１．３０〜１．４５に調節することが可能である。
【００７３】
空隙を有する無機系の微粒子としては、例えば、特開２００１−２３３６１１号公報に記載された方法によって調製されたシリカ微粒子を挙げることができる。また、特開平７−１３３１０５、特開２００２−７９６１６号公報、特開２００６−１０６７１４号公報等に記載された製法によって得られるシリカ微粒子であってもよい。空隙を有するシリカ微粒子は製造が容易でそれ自身の硬度が高いため、バインダーと混合して低屈折率層を形成した際、その層強度が向上され、かつ、屈折率を１．２０〜１．４５程度の範囲内に調製することを可能とする。特に、空隙を有する有機系の微粒子の具体例としては、特開２００２−８０５０３号公報で開示されている技術を用いて調製した中空ポリマー微粒子が好ましく挙げられる。
【００７４】
被膜の内部及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子としては先のシリカ微粒子に加え、比表面積を大きくすることを目的として製造され、充填用のカラム及び表面の多孔質部に各種化学物質を吸着させる除放材、触媒固定用に使用される多孔質微粒子又は断熱材や低誘電材に組み込むことを目的とする中空微粒子の分散体や凝集体を挙げることができる。そのような具体的としては、市販品として日本シリカ工業株式会社製の商品名ＮｉｐｓｉｌやＮｉｐｇｅｌの中から多孔質シリカ微粒子の集合体、日産化学工業（株）製のシリカ微粒子が鎖状に繋がった構造を有するコロイダルシリカＵＰシリーズ（商品名）から、本発明の好ましい粒子径の範囲内のものを利用することが可能である。
【００７５】
「空隙を有する微粒子」の平均粒子径は、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは下限が８ｎｍ以上であり上限が１００ｎｍ以下であり、より好ましくは下限が１０ｎｍ以上であり上限が８０ｎｍ以下である。微粒子の平均粒子径がこの範囲内にあることにより、低屈折率層に優れた透明性を付与することが可能となる。なお、上記平均粒子径は、動的光散乱法等によって測定した値である。「空隙を有する微粒子」は、上記低屈折率層中にマトリックス樹脂１００質量部に対して、通常０．１〜５００質量部程度、好ましくは１０〜２００質量部程度とするのが好ましい。
【００７６】
上記溶剤としては特に限定されず、例えば、ハードコート層用組成物で上述したものが挙げられ、好ましくは、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ジエチルケトン、ＰＧＭＥ等である。
【００７７】
上記低屈折率層用組成物の調製方法は、成分を均一に混合できれば良く、公知の方法に従って実施すれば良い。例えば、ハードコート層の形成で上述した公知の装置を使用して混合することができる。
【００７８】
塗膜の形成方法は、公知の方法に従えば良い。例えば、ハードコート層の形成で上述した各種方法を用いることができる。
【００７９】
低屈折率層の形成においては、上記低屈折率層用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる０．５〜５ｃｐｓ（２５℃）、好ましくは０．７〜３ｃｐｓ（２５℃）の範囲のものとすることが好ましい。可視光線の優れた反射防止膜を実現でき、かつ、均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ基材に対する密着性に特に優れた低屈折率層を形成することができる。
【００８０】
得られた塗膜の硬化方法は、組成物の内容等に応じて適宜選択すれば良い。例えば、紫外線硬化型であれば、塗膜に紫外線を照射することにより硬化させれば良い。硬化処理のために加熱手段が利用される場合には、加熱により、例えばラジカルを発生して重合性化合物の重合を開始させる熱重合開始剤が添加されることが好ましい。
【００８１】
低屈折率層の膜厚（ｎｍ）ｄＡは、下記式（Ｖ）：
ｄＡ＝ｍλ／（４ｎＡ）    （Ｖ）
（上記式中、
ｎＡは低屈折率層の屈折率を表し、
ｍは正の奇数を表し、好ましくは１を表し、
λは波長であり、好ましくは４８０〜５８０ｎｍの範囲の値である）
を満たすものが好ましい。
【００８２】
また、本発明にあっては、低屈折率層は下記数式（ＶＩ）：
１２０＜ｎＡｄＡ＜１４５        （ＶＩ）
を満たすことが低反射率化の点で好ましい。
【００８３】
防汚層
防汚層は、光学積層体の最表面に汚れ（指紋、水性又は油性のインキ類、鉛筆等）が付着しにくく、又は付着した場合でも容易に拭取ることができるという役割を担う層である。本発明の好ましい態様によれば、低屈折率層の最表面の汚れ防止を目的として防汚層を設けても良く、特に低屈折率層が形成された光透過性基材の一方の面と反対の両側に防汚層が設けることが好ましい。防汚層の形成により、光学積層体に対して防汚性と耐擦傷性のさらなる改善を図ることが可能となる。低屈折率層がない場合でも、最表面の汚れ防止を目的として防汚層を設けても良い。
【００８４】
防汚層は、一般的には、防汚染剤及び樹脂を含む組成物により形成することができる。上記防汚染剤は、光学積層体の最表面の汚れ防止を主目的とするものであり、光学積層体の耐擦傷性を付与することもできる。上記防汚染剤としては、フッ素系化合物、ケイ素系化合物、又はこれらの混合化合物が挙げられる。より具体的には、２−パーフロロオクチルエチルトリアミノシラン等のフロロアルキル基を有するシランカップリング剤等が挙げられ、特に、アミノ基を有するものが好ましくは使用することができる。上記樹脂としては特に限定されず、上述のハードコート層用組成物で例示した樹脂を挙げることができる。
【００８５】
防汚層は、例えばハードコート層の上に形成することができる。特に、防汚層が最表面になるように形成することが望ましい。防汚層は、例えばハードコート層自身に防汚性能を付与することにより代替することもできる。
【００８６】
本発明の光学積層体は、ハードコート層の上に、防眩層、低屈折率層及び防汚層のうち少なくとも一層を有することが好ましいが、図４にすべての層を有する光学積層体の模式図を例示した。本発明の光学積層体は、なかでも、防眩層を有するものであることが好ましい。
【００８７】
光学積層体における界面等
本発明の光学積層体は、界面が実質的に存在しないことが望ましい。ここで、「界面が（実質的に）存在しない」とは、１）二つの層面が重なり合ってはいるが実際に界面が存在しないこと、及び２）屈折率からみて両者の面に界面が存在していないと判断されることを包含する。
【００８８】
「界面が（実質的に）存在しない」の具体的な基準としては、光学積層体の干渉縞観察による。すなわち、光学積層体の裏面に黒テープを貼り、３波長蛍光灯の照射下で光学積層体の上から目視にて観察する。このとき、干渉縞が確認できる場合は、別途に断面をレーザー顕微鏡により観察すると界面が確認されることから、これを「界面が存在する」と認定する。一方、干渉縞が確認できない場合又は極めて弱い場合は、別途に断面をレーザー顕微鏡により観察すると界面が見られないか又は極めて薄くしか見えない状態となることから、これを「界面が実質的に存在しない」と認定する。すなわち、本発明の光学積層体は、干渉縞が実質的に存在しないことが望ましい。なお、レーザー顕微鏡は、各界面からの反射光を読み取り、非破壊的に断面観察できる。これは、各層に屈折率差がある場合のみ、界面として観察されるものであるため、界面が観察されない場合は、屈折率的にも差がない、界面がないと考えることができる。
【００８９】
上述のように、断面の外観性状において、ハードコート層の断面相がハードコート層から帯電防止層を介して光透過性基材中にかけて連続的に存在する構成を有することから、ハードコート層、帯電防止層及び光透過性基材が実質的に一体となった構造を効果的に維持できる結果、本発明の光学積層体は高い密着性を発揮することができる。
本発明の光学積層体は、反射防止用積層体としても好適に使用されるものである。
【発明の効果】
【００９０】
本発明の光学積層体は、上述した構成からなるものであるため、良好な帯電防止性を有し、かつ優れた自己密着性、リコート性を実現することができるものである。従って、本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等に好適に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９１】
以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。
【００９２】
実施例１
帯電防止層用組成物の調製
下記組成の成分を混合し、帯電防止層用組成物を調製した。
ポリアニリンインキ（商品名オルメコン、日産化学工業社製）  固形分１２．０質量部
ポリエステル粒子分散液                                    固形分  ０．５質量部
【００９３】
ハードコート層用組成物の調製
下記の組成の成分を配合してハードコート層用組成物を調製した。
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）                ３０．０質量部
イルガキュア９０７（商品名、チバスペシャルティケミカルズ社製）    １．５質量部
メチルイソブチルケトン                                          ７３．５質量部
【００９４】
光学積層体の作製
東洋紡績株式会社製の易接着処理ＰＥＴフィルム（Ａ４３００；光透過性基材）１００μｍ処理面に対し、調製した帯電防止層用組成物を、マイヤーバーによりバーコートした後、７０℃の送風オーブン中で３０秒間乾燥、溶剤除去することにより、乾燥膜厚３００ｎｍのポリエステル粒子含有樹脂層（帯電防止層）を形成した。顕微鏡観察結果より、帯電防止層中のポリエステル粒子の平均粒子径は、約３５０ｎｍであった。
続いてハードコート層用組成物をバーコートすることにより、ハードコート層を形成すると同時に、組成物中の溶剤で、下層のポリエステル粒子を溶解し、ハードコート層用組成物を帯電防止層に貫通させ、更にＰＥＴフィルム（易接着処理部）を溶解し、浸透させた。乾燥により溶剤を除去した後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン（株）、光源Ｈバルブ）を用いて、照射線量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、ハードコート層を硬化させて、塗膜５μｍのハードコート層を形成した。
【００９５】
実施例２
導電性ポリマーインキとして、ポリアニリンインキの代わりに、同量のポリチオフェンインキ（シグマアルドリッチ社製ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）を用いたことを除き、実施例１と同様にして光学積層体を形成した。
【００９６】
実施例３
導電性ポリマーインキとして、ポリアニリンインキの代わりに、同量のオリゴチオフェンインキ（シグマアルドリッチ社製ＤＨ−６Ｔ）を用いたことを除き、実施例１と同様にして光学積層体を形成した。
【００９７】
比較例１
上記帯電防止層用組成物として、ポリエステル分散液を含まないポリアニリンのみの組成物を用いたことを除き、実施例１と同様にして、光学積層体を得た。
【００９８】
比較例２
上記帯電防止層用組成物として、ポリエステル分散液を含まないポリチオフェンのみの組成物を用いたことを除き、実施例２と同様にして、光学積層体を得た。
【００９９】
比較例３
上記帯電防止層用組成物として、ポリエステル分散液を含まないオリゴチオフェンのみの組成物を用いたことを除き、実施例３と同様にして、光学積層体を得た。
【０１００】
実施例４
帯電防止層用組成物の調製
下記組成の成分を混合し、帯電防止層用組成物を調製した。
ポリアニリンインキ（商品名オルメコン、日産化学工業社製）  固形分１２．０質量部
ポリエステル粒子分散液                                    固形分  ０．５質量部
【０１０１】
ハードコート層用組成物の調製
下記の組成の成分を配合してハードコート層用組成物を調製した。
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）                ３０．０質量部
イルガキュア１８４（商品名、チバスペシャルティケミカルズ社製）    １．５質量部
メチルエチルケトン                                              ７３．５質量部
【０１０２】
光学積層体の作製
光透過性基材としてトリアセチルセルロース基材（富士フィルム製、膜厚８０μｍ）に対し、調製した上記帯電防止層用組成物を、マイヤーバーによりバーコートした後、７０℃の送風オーブン中で３０秒間乾燥、溶剤除去することにより、乾燥膜厚３００ｎｍのポリエステル粒子含有樹脂層（帯電防止層）を形成した。顕微鏡観察結果より、帯電防止層中のポリエステル粒子の平均粒子径は、約３５０ｎｍであった。
続いて上記ハードコート層用組成物をバーコートすることにより、ハードコート層を形成すると同時に、下層のポリエステル粒子を溶解し、ハードコート層用組成物を帯電防止層に貫通させ、更にトリアセチルセルロース基材に浸透させた。乾燥により溶剤を除去した後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン（株）、光源Ｈバルブ）を用いて、照射線量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、ハードコート層を硬化させて、塗膜５μｍのハードコート層を形成した。
【０１０３】
実施例５
導電性ポリマーインキとして、ポリアニリンインキの代わりに、同量のポリチオフェンインキ（シグマアルドリッチ社製ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）を用いたことを除き、実施例４と同様にして光学積層体を形成した。
【０１０４】
実施例６
導電性ポリマーインキとして、ポリアニリンインキの代わりに、同量のオリゴチオフェンインキ（シグマアルドリッチ社製ＤＨ−６Ｔ）を用いたことを除き、実施例４と同様にして光学積層体を形成した。
【０１０５】
比較例４
上記帯電防止層用組成物として、ポリエステル分散液を含まないポリアニリンのみの組成物を用いたことを除き、実施例４と同様にして、光学積層体を得た。
【０１０６】
比較例５
上記帯電防止層用組成物として、ポリエステル分散液を含まないポリチオフェンのみの組成物を用いたことを除き、実施例５と同様にして、光学積層体を得た。
【０１０７】
比較例６
上記帯電防止層用組成物として、ポリエステル分散液を含まないオリゴチオフェンのみの組成物を用いたことを除き、実施例６と同様にして、光学積層体を得た。
【０１０８】
上記実施例１〜６及び比較例１〜６で得られた光学積層体の、表面抵抗率、密着性及び干渉縞防止性について、下記の評価方法にて評価した。測定結果を表１に示す。
＜表面抵抗率＞
表面抵抗率（Ω／□）は、表面抵抗率測定器（三菱化学製、製品番号；Ｈｉｒｅｓｔａ  ＩＰ  ＭＣＰ−ＨＴ２６０）にて印加電圧１０００Ｖで測定した。
【０１０９】
＜密着性＞
塗布密着性（ＪＩＳ  Ｋ  ５６００）：１ｍｍ角で合計１００目のゴバン目を入れ、ニチバン製工業用２４ｍｍセロテープ（登録商標）を用いて５回連続剥離試験を行い、残っているマス目の数量を表示した。
【０１１０】
＜干渉縞防止性試験＞
実施例と比較例の光学積層体において、帯電防止層、ハードコート層と反対面に、裏面反射を防ぐために黒色テープを貼り、ハードコート層の面から光学積層体を三波長蛍光下で目視しで観察し、下記評価基準にて評価した。
評価基準
評価○：全方位での目視観察にて干渉縞が発生していない。
評価×：全方位での目視観察にて干渉縞を確認することができる。
【０１１１】
実施例、比較例共に、ポリアニリン、ポリチオフェンによる導電性（帯電防止性）が発現していることは確認できた。一方、密着性に関しては明確な差を確認し、比較例では密着性が全く確保されない一方で、実施例では製品として遜色ない高密着性が得られ、本発明の方法が、帯電防止性能と、高密着性能の両立に有効であることが確認された。
また、実施例の場合、干渉縞防止性があることも確認された。一方、比較例の場合、実施例と異なり、帯電防止層を貫通してハードコート層が光透過性基材に含浸しないため、干渉縞を防止することもできなかった。本発明の方法であれば、干渉縞防止でき、基材と積層物の界面が実質的に存在しないことが確認された。
【０１１２】
【表１】
2008176317.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明により、簡便な方法で良好な帯電防止性能、自己密着性及びリコート性を有する光学積層体を形成することができる。得られる光学積層体は、好ましくは反射防止積層体として好適に用いることができる。従って、本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等に好適に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】光透過性基材と帯電防止層の模式図である。
【図２】光透過性基材、帯電防止層、及び、ハードコート層の模式図である。
【図３】光透過性基材、帯電防止層、及び、ハードコート層の模式図である。
【図４】光透過性基材、帯電防止層、ハードコート層、防眩層、低屈折率層、及び、防汚層の模式図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１  光透過性基材
２  樹脂粒子
３  帯電防止層用組成物
４  ハードコート層用組成物
５  防眩層
６  低屈折率層
７  防汚層
【図１】
2008176317.tif 000003
【図２】
2008176317.tif 000004
【図３】
2008176317.tif 000005
【図４】
2008176317.tif 000006