(57)【要約】【課題】小型で、且つ精度の高い測距センサ、及びその測距センサが搭載してある電子機器を提供する。【解決手段】測距対象物３０に光を投射する発光素子１２と、測距対象物３０で反射した反射光を受光する受光素子１３を基板１１の上面（基準面）に配置し、発光素子１２、及び受光素子１３をそれぞれ透光性樹脂封止部１５,１６により樹脂封止する。さらに、透光性樹脂封止部１５,１６の外周を遮光性樹脂封止部１７にて覆い、遮光性樹脂封止部１７に測距対象物３０に投射される光の光束を絞る発光部スリット１８、及び測距対象物３０で反射した反射光の光束を絞る受光部スリット１９を設けて測距センサ１０を完成させる。なお、遮光性樹脂封止部１７は、受光部スリット１９に対して発光素子１２に近い側の頂面１７ｔが遠い側の底面１７ｂと面一になるように形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測距対象物に光を投射する発光素子と、測距対象物で反射した反射光を受光する受光素子とを備え、測距対象物までの距離を検知する三角測距方式の測距センサにおいて、
基準面に配置された前記発光素子及び前記受光素子をそれぞれ個別に樹脂封止する透光性樹脂封止部と、該透光性樹脂封止部の外周を覆う遮光性樹脂封止部とを備え、
前記遮光性樹脂封止部に、測距対象物に投射される光の光束を絞る発光部スリット、及び測距対象物で反射した反射光の光束を絞る受光部スリットが設けてあることを特徴とする測距センサ。
【請求項２】
前記受光部スリットは、長辺が前記受光素子の受光面の幅より長い長方形状であることを特徴とする請求項１に記載の測距センサ。
【請求項３】
前記発光部スリットは、長方形状であり、前記受光部スリットに対して平行に配置してあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の測距センサ。
【請求項４】
前記遮光性樹脂封止部は、前記受光部スリットに対して前記発光素子に近い側の頂面が遠い側の底面と面一に形成してあることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の測距センサ。
【請求項５】
前記透光性樹脂封止部は、前記遮光性樹脂封止部の前記頂面と面一に形成された頂面を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の測距センサ。
【請求項６】
前記受光素子と該受光素子からの信号を処理する信号処理用素子とは、１チップで形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載の測距センサ。
【請求項７】
前記受光素子は半導体位置検出素子で構成してあることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の測距センサ。
【請求項８】
前記受光素子は複数個のフォトダイオードで構成してあることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の測距センサ。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一に記載の測距センサが搭載してある電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測距対象物に光を投射する発光素子と、測距対象物で反射した反射光を受光する受光素子とを備え、測距対象物までの距離を検知する三角測距方式の測距センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、測距対象物に光を投射してその反射光を受光することにより測距対象物の距離を検知する三角測距方式の測距センサが知られている。
【０００３】
図４は、従来例１に係る三角測距方式の測距センサにおける距離測定（測距）原理を説明する説明図である。
【０００４】
この測距センサは、測距対象物１３１,１３２に対して光を投射する発光素子１１２と、発光素子１１２から投射された光の光束を絞る投光レンズ１１８と、測距対象物１３１,１３２で反射した反射光を受光する受光素子１１３と、測距対象物１３１,１３２で反射した反射光の光束を絞る集光レンズ１１９により構成されている。なお、発光素子１１２は発光ダイオード（ＬＥＤ）で構成されており、受光素子１１３は半導体位置検出素子（ＰＳＤ）で構成されている。
【０００５】
発光素子１１２から投射された光（図中矢符Ｌ１,Ｌ３の方向に投射される）は投光レンズ１１８により細いビーム光とされ、測距対象物１３１,１３２に投光される。そして、測距対象物１３１,１３２で反射した反射光（図中矢符Ｌ２,Ｌ４の方向に反射する）は、集光レンズ１１９により、受光素子１１３の受光面１１４に集光される。
【０００６】
この際、集光レンズ１１９によって集光された反射光の集光位置（スポット位置）Ｐ１,Ｐ２は、測距センサから測距対象物１３１,１３２までの距離に応じて変動する。例えば、測距センサの近くにある測距対象物１３１で反射した反射光（矢符Ｌ２の方向に反射する）は、測距センサの遠くにある測距対象物１３２で反射した反射光（矢符Ｌ４の方向に反射する）に比べ、発光素子１１２から離れた位置Ｐ１に集光される。
【０００７】
よって、受光面１１４が反射光の集光位置（スポット位置）Ｐ１,Ｐ２の変動範囲と重複するように受光素子１１３を配置し、受光素子１１３から出力される光電流出力を処理することで測距対象物１３１,１３２の距離を検知することができる。
【０００８】
図５は、従来例１に係る三角測距方式の測距センサの構造を示す断面図である。
【０００９】
発光素子１１２と、受光素子１１３と、受光素子１１２からの信号を処理する信号処理用素子１２０とがリードフレーム１１１ａ,１１１ｂの上に実装されている。
【００１０】
また、それら素子１１２,１１３,１２０は、透光性樹脂封止部（発光側透光性樹脂封止部１１５、受光側透光性樹脂封止部１１６）によりそれぞれ個別に樹脂封止されている。さらに透光性樹脂封止部１１５,１１６の外周は、遮光性樹脂封止部（発光側遮光性樹脂封止部１１７ｅ、受光側遮光性樹脂封止部１１７ｒ）により覆われている。
【００１１】
この際、遮光性樹脂封止部１１７ｅ,１１７ｒには、発光素子１１２から投射された光、及び測距対象物で反射した反射光を通過させることができるように、発光素子１１２に対向する箇所、及び受光素子１１３に対向する箇所に穴（発光側：１２１、受光側：１２２）が設けられている。
【００１２】
さらに、遮光性樹脂封止部１１７ｅ,１１７ｒの外周を囲むように、投光レンズ１１８及び集光レンズ１１９が一体成形された透光性樹脂製のレンズケース１２３が配設されている。
【００１３】
このような測距センサ１１０は、集光レンズ１１９と受光素子１１３間の距離を所定の距離に設定する必要があり、また、投光レンズ１１８及び集光レンズ１１９の大きさ（径・厚み）を所定の大きさに設定する必要があるため、測距センサ１１０の全体としての寸法が大きくなるといった問題があった。
【００１４】
図６は、従来例２に係る三角測距方式の測距センサを説明する説明図である。なお、測距センサ１１０は、断面図で示している。また、図７は、図６のＡ部分を拡大した部分拡大図であり、測距対象物で反射した反射光の光路を説明する説明図である。
【００１５】
基板１１１の上に実装された発光素子（ＬＥＤ）１１２及び受光素子（半導体位置検出素子）１１３を備えるデバイス１２５が遮光性樹脂製のケース１２３に組み込まれている。
【００１６】
ケース１２３には、発光部側及び受光部側に、スリット（発光部スリット１１８、受光部スリット１１９）が設けられている。なお、発光部スリット１１８は、発光素子１１２から投射される光（図中矢符Ｌ１の方向に投射される）の光束を絞るように作用し、受光部スリット１１９は、測距対象物１３０で反射した反射光（図中矢符Ｌ２の方向に反射する）の光束を絞るように作用する。
【００１７】
従来例２に係る測距センサでは、投光レンズ及び集光レンズを備える代わりに、発光部スリット１１８及び受光部スリット１１９を備えることで小型化を実現している。
【００１８】
なお、投光レンズや集光レンズの代わりに、発光部スリットや受光部スリットを用いる技術は、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３に記載されており、投光レンズや集光レンズのうち少なくとも１つを発光部スリットや受光部スリットで代用することで、小型化を実現している。
【特許文献１】特開平７−１９８５９号公報
【特許文献２】特開平１０−２６５２４号公報
【特許文献３】特開２００４−１１７１６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、図６に示した従来例２に係る測距センサや特許文献１に記載されている測距センサでは、ケース１２３とデバイス１２５を組み合わせているため、ケース１２３に形成されたスリット（受光部スリット１１８、発光部スリット１１９）の位置と素子（発光素子１１２、受光素子１１３）の位置にバラツキを生じやすく、大幅な小型化とならないといった問題があった。
【００２０】
また、ケース１２３にスリット（受光部スリット１１８、発光部スリット１１９）を設けた場合には、ケース１２３とデバイス１２５の間の空間１２６,１２７にスリット１１８,１１９からほこりが入り込んでしまう可能性があった。
【００２１】
このため、特許文献３に記載されている測距センサのように、発光部スリット１１８の光の出射側、及び受光部スリット１１９の光の入射側に、ほこりの侵入を防止するための透光性のフィルタ１２８を貼り付ける必要があり、製造工程を複雑化させていた。
【００２２】
また、特許文献１乃至特許文献３に記載されている図６に示すような受光部スリット１１９を備える測距センサ１１０では、図７に示すように、受光部スリット１１９を構成するケース１２３の一方のスリット面１１９ａで反射した反射光（図中矢符Ｌ３の方向に反射する）が、さらにケース１２３の他方のスリット面１１９ｂで反射（図中矢符Ｌ４の方向に反射）して、受光素子１１３の受光面１１４に到達してしまうことがあり、正確な測距が行えないといった精度面での問題があった。
【００２３】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、発光素子及び受光素子をそれぞれ個別に樹脂封止する透光性樹脂封止部の外周を覆う遮光性樹脂封止部に、発光部スリッ及び受光部スリットを設けることにより、容易に製造することができる小型の測距センサを提供することを目的とする。
【００２４】
また、本発明は、受光部スリットに対して発光素子に近い側の頂面が遠い側の底面と面一になるように遮光性樹脂封止部を形成することにより、正確な測距を行うことが可能な精度の高い測距センサを提供することを他の目的とする。
【００２５】
また、本発明は、本発明に係る測距センサを搭載することにより、小型で精度の高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明に係る測距センサは、測距対象物に光を投射する発光素子と、測距対象物で反射した反射光を受光する受光素子とを備え、測距対象物までの距離を検知する三角測距方式の測距センサにおいて、基準面に配置された前記発光素子及び前記受光素子をそれぞれ個別に樹脂封止する透光性樹脂封止部と、該透光性樹脂封止部の外周を覆う遮光性樹脂封止部とを備え、前記遮光性樹脂封止部に、測距対象物に投射される光の光束を絞る発光部スリット、及び測距対象物で反射した反射光の光束を絞る受光部スリットが設けてあることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、発光素子から投射された光は発光部スリットにより光束が絞られて測距対象物に投光されることとなり、また、測距対象物で反射した反射光は受光部スリットにより光束が絞られて受光素子の受光面へ集光されることとなる。よって、投光レンズ及び集光レンズを備える必要がなく、小型化を図ることが可能である。
【００２８】
また、発光部スリット及び受光部スリットは遮光性樹脂封止部に設けられており、発光素子及び受光素子を樹脂封止する透光性樹脂封止部にはスリット（穴）は設けられていないから、透光性樹脂封止部の内部にほこり等が侵入することはなく、発光素子又は受光素子にほこり等が付着することはない。
【００２９】
よって、発光部スリットの光の出射側、及び受光部スリットの光の入射側に透光性のフィルタを貼り付けてほこりの侵入を防止する必要がなく、フィルタを貼り付ける工程を省略することができるから、製造が容易である。
【００３０】
また、本発明に係る測距センサでは、前記受光部スリットは、長辺が前記受光素子の受光面の幅より長い長方形状であることを特徴とする。
【００３１】
この構成により、受光素子の受光面には、受光面の幅方向に広がる細長い光スポットが当たることとなる。よって、例えば丸い光スポットが受光面に当たる場合に比べて、受光光量を稼ぐことができ、精度の高い測距センサとすることができる。
【００３２】
また、本発明に係る測距センサでは、前記発光部スリットは、長方形状であり、前記受光部スリットに対して平行に配置してあることを特徴とする。
【００３３】
この構成により、測距対象物に細長い光ブームが投光されることとなるから、測距対象物で反射した反射光を効率よく受光素子の受光面に入射させることができる。
【００３４】
また、本発明に係る測距センサでは、前記遮光性樹脂封止部は、前記受光部スリットに対して前記発光素子に近い側の頂面が遠い側の底面と面一に形成してあることを特徴とする。
【００３５】
この構成により、遮光性樹脂封止部で反射した反射光が、前記受光部スリットを通過して受光素子の受光面に入射してしまうことを防止することができる。つまり、遮光性樹脂封止部で反射した光による影響を低減させることができるから、精度の高い測距センサとすることができる。
【００３６】
また、本発明に係る測距センサでは、前記透光性樹脂封止部は、前記遮光性樹脂封止部の前記頂面と面一に形成された頂面を有することを特徴とする。
【００３７】
この構成により、透光性樹脂封止部と遮光性樹脂封止部との間にほこりが侵入する空間ができることがないから、ほこりの侵入による検出感度の低下を懸念する必要がない。つまり、ほこりの侵入防止のためのフィルタを貼り付ける必要がない。
【００３８】
また、本発明に係る測距センサでは、前記受光素子と該受光素子からの信号を処理する信号処理用素子とは、１チップで形成されていることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、小型化を図ることができ、さらに容易に製造を行うことが可能となる。
【００４０】
また、本発明に係る測距センサでは、前記受光素子は半導体位置検出素子で構成してあることを特徴とする。
【００４１】
また、本発明に係る測距センサでは、前記受光素子は複数個のフォトダイオードで構成してあることを特徴とする。
【００４２】
また、本発明に係る電子機器は、上記した本発明に係る測距センサが搭載してあることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、小型で、且つ精度の高い測距センサが搭載してあるから、小型で、且つ精度の高い電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明に係る測距センサによれば、発光素子及び受光素子をそれぞれ個別に樹脂封止する透光性樹脂封止部の外周を覆う遮光性樹脂封止部に、測距対象物に投射される光の光束を絞る発光部スリット、及び測距対象物で反射した反射光の光束を絞る受光部スリットが設けてあるから、発光素子から投射される光の光束を絞るための投光レンズや、測距対象物で反射した反射光の光束を絞るための集光レンズを搭載する必要がなく、小型化を図ることが可能である。
【００４５】
また、発光部スリット及び受光部スリットは遮光性樹脂封止部に設けられており、発光素子及び受光素子を樹脂封止する透光性樹脂封止部にはスリット（穴）は設けられていないから、透光性樹脂封止部の内部にほこり等が侵入することはなく、発光素子又は受光素子にほこり等が付着することはない。
【００４６】
よって、発光部スリットの光の出射側、及び受光部スリットの光の入射側に透光性のフィルタを貼り付けてほこりの侵入を防止する必要がなく、フィルタを貼り付ける工程を省略することができるから、容易に製造することができる。
【００４７】
また、本発明に係る測距センサによれば、受光部スリットは、長辺が前記受光素子の受光面の幅より長い長方形状であるから、受光素子の受光面には、受光面の幅方向に広がる細長い光スポットが当たることとなる。つまり、例えば丸い光スポットが受光面に当たる場合に比べて、受光光量を稼ぐことができ、精度の高い測距センサとすることができる。
【００４８】
また、本発明に係る測距センサによれば、発光部スリットは、長方形状であり、受光部スリットに対して平行に配置してあるから、測距対象物には細長い光ブームが投光されることとなる。つまり、測距対象物で反射した反射光を効率よく受光素子の受光面に入射させることができる。
【００４９】
また、本発明に係る測距センサによれば、遮光性樹脂封止部は、受光部スリットに対して発光素子に近い側の頂面が遠い側の底面と面一に形成してあるから、遮光性樹脂封止部で反射した反射光が、受光部スリットを通過して受光素子の受光面に入射してしまうのを防止することができる。つまり、遮光性樹脂封止部で反射した光による影響を低減させることができるから、精度の高い測距センサとすることができる。
【００５０】
また、本発明に係る測距センサによれば、透光性樹脂封止部は、遮光性樹脂封止部の前記頂面と面一に形成された頂面を有しており、透光性樹脂封止部と遮光性樹脂封止部との間にほこりが侵入する空間ができることがないから、ほこりの侵入よる検出感度の低下を懸念する必要がない。つまり、ほこりの侵入防止のためのフィルタを貼り付ける必要がなくなる。
【００５１】
また、本発明に係る測距センサによれば、受光素子と受光素子からの信号を処理する信号処理用素子とは、１チップで形成されていることから、小型化を図ることができ、さらに容易に製造を行うことが可能である。
【００５２】
また、本発明に係る電子機器によれば、小型で、且つ精度の高い本発明に係る測距センサが搭載してあるから、小型で、且つ精度の高い電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
＜実施の形態１＞
本実施の形態に係る測距センサについて、図１〜図３を参照して説明する。
【００５４】
図１は、本発明の実施の形態１に係る測距センサの構造及び距離測定（測距）原理を説明する説明図である。なお、測距センサ１０は断面図で示している。発光素子１２、受光素子１３、透光性樹脂封止部１５,１６の断面のハッチングは省略してある。
【００５５】
図２は、図１の受光素子部分を受光部スリット側から見た平面図であり、受光素子の受光面に光が集光された状態を説明する説明図である。図３は、図１のＡ部分を拡大した部分拡大図であり、測距対象物で反射した反射光の光路を説明する説明図である。
【００５６】
本実施の形態に係る測距センサ１０は、基板１１と、基板１１の上面（基準面）に配置された発光素子１２及び受光素子１３と、発光素子１２及び受光素子１３をそれぞれ樹脂封止する透光性樹脂封止部１５,１６と、遮光性樹脂封止部１７とで構成されている。
【００５７】
基板１１は、測距の際の基準となる面（基準面）を有しており、例えばリードフレーム又はプリント基板等で構成される。
【００５８】
発光素子１２は発光ダイオード（ＬＥＤ）で構成されており、基板１１の上面（基準面）にダイボンド及びワイヤボンド（不図示）されている。
【００５９】
受光素子１３は、半導体位置検出素子（ＰＳＤ）又は複数個のフォトダイオードで構成されている。
【００６０】
また、受光素子１３は、受光面１４が測距対象物３０で反射した反射光の集光位置の変動範囲と重複するように基板１１の上面に配置されている。
【００６１】
受光素子１３は受光素子１３からの信号を処理する信号処理用素子（不図示）とともに１チップで形成されていることが好ましい。つまり、受光素子１３と信号処理用素子を１チップで形成することで、基板１１の上面への発光素子１２及び受光素子１３の配置設計の容易化と、測距センサ１０の小型化を実現することができる。
【００６２】
なお、発光素子１２と同様、受光素子１３は、基板１１の上面（基準面）にダイボンド及びワイヤボンド（不図示）されている。
【００６３】
また、発光素子１２及び受光素子１３はそれぞれ個別に、透光性樹脂封止部（発光側透光性樹脂部１５、受光側透光性樹脂部１６）により樹脂封止されており、さらに、透光性樹脂封止部１５,１６の外周は、遮光性樹脂封止部１７により覆われている。
【００６４】
また、遮光性樹脂封止部１７の受光素子１３が配設されている側には、測距対象物３０で反射された反射光（図中矢符Ｌ２の方向に反射される）の光束を絞るための受光部スリット１９が設けられている。
【００６５】
この受光部スリット１９は、長辺が受光素子１３の受光面の幅Ｗ１より長い長方形状に形成されている。つまり、受光素子１３の受光面１４の幅Ｗ１の方向に、細長い光スポット４０が当たるように（図２参照）受光部スリット１９は形成されている。なお、ここでいう受光素子１３の受光面１４の幅Ｗ１とは、受光素子１３に集光される光の光路に対して垂直方向の受光面１４の幅Ｗ１をいう。
【００６６】
このように、受光部スリット１９を長方形状に形成し、測距対象物３０で反射した反射光を受光素子１３の受光面１４に、幅Ｗ１の方向に広がる細長い光スポット４０として集光させることで受光光量を稼ぎ、精度を向上させている。
【００６７】
また、遮光性樹脂封止部１７の発光素子１２が配設されている側には、発光素子１２から投射された光（図中矢符Ｌ１の方向に投射される）の光束を絞る発光部スリット１８が設けられている。
【００６８】
この発光部スリット１８は、長方形状であり、受光部スリット１９に対して平行に配置されている。つまり、測距対象物３０へ細長い形状の光ビームを投光するように形成されている。これにより、測距対象物３０で反射した反射光を効率よく受光素子１３の受光面１４に入射させることができる。
【００６９】
また、遮光性樹脂封止部１７は、受光部スリット１９に対して発光素子１２に近い側の頂面１７ｔが遠い側の底面１７ｂと面一になるように形成されている。
【００７０】
つまり、図３に示すように、遮光性樹脂封止部１７は、受光部スリット１９を構成する遮光性樹脂封止部１７の一方のスリット面１９ａ（発光素子１２から遠い側）で反射した反射光（図中矢符Ｌ３の方向へ反射される）が受光部スリット１９の外側（透光性樹脂封止部１６の外側）へ逃げるように形成されている。
【００７１】
このように、本実施の形態に係る測距センサ１０は、遮光性樹脂封止部１７で反射した光による影響を受けることなく測距が行えるように、遮光性樹脂封止部１７が形成されているため、高精度で正確な測距が可能となる。
【００７２】
また、透光性樹脂封止部１５,１６は、受光部スリット１９に対して発光素子１２に近い側の遮光性樹脂封止部１７の頂面１７ｔと面一に形成された頂面１５ｔ,１６ｔを有している。つまり、透光性樹脂封止部１５,１６と遮光性樹脂封止部１７との間にほこりが入る空間を作らないように、透光性樹脂封止部１５,１６は成形されている。
【００７３】
上記したように、本実施の形態に係る測距センサ１０では、発光部スリット１８及び受光部スリット１９は、遮光性樹脂封止部１７に設けられており、発光素子１２及び受光素子１３を樹脂封止する透光性樹脂封止部１５,１６には設けられていない。つまり、透光性樹脂封止部１５,１６の内部にほこり等が入り込むことがないから、発光素子１２又は受光素子１３にほこり等が付着してしまうことがない。
【００７４】
よって、発光部スリット１８の光の出射側、及び受光部スリット１９の光の入射側に透光性のフィルタを貼り付けてほこりの侵入を防止する必要がなく、フィルタを貼り付ける工程を省略することができるから、製造が容易である。
【００７５】
なお、本実施の形態に係る測距センサ１０の距離測定（測距）原理は、上記した従来例に係る測距センサの距離測定（測距）原理とほぼ同様である。
【００７６】
つまり、発光素子１２から投射された光（図中矢符Ｌ１の方向に投射される）は発光部スリット１８により細長いビーム光とされ、測距対象物３０に投光される。そして、測距対象物３０で反射した反射光（図中矢符Ｌ２の方向に反射する）は、受光部スリット１９により、図２に示すような細長い形状の光スポット４０として受光素子１３の受光面１４に集光される。
【００７７】
さらに、受光面１４に集光された光スポット４０の位置に応じて受光素子１３から出力される光電流出力を信号処理用素子で処理することで、測距対象物３０の距離を検知する仕組みとなっている。
【００７８】
＜実施の形態２＞
本実施の形態にかかる電子機器（不図示）は、実施の形態１に記載した測距センサを搭載したものである。小型で、かつ精度の高い測距センサを搭載することから、小型で、かつ精度の高い電子機器となっている。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る測距センサの構造及び距離測定（測距）原理を説明する説明図である。
【図２】図１の受光素子部分を受光部スリット側から見た平面図である。
【図３】図１のＡ部分を拡大した部分拡大図である。
【図４】従来例１に係る三角測距方式の測距センサの距離測定（測距）原理を説明する説明図である。
【図５】従来例１に係る測距センサの構造を示す断面図である。
【図６】従来例２に係る測距センサを説明する説明図である。
【図７】図６のＡ部分を拡大した部分拡大図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０    測距センサ
１１    基板
１２    発光素子
１３    受光素子
１４    受光面
１５    発光側透光性樹脂封止部
１５ｔ  発光側透光性樹脂封止部の頂面
１６    受光側透光性樹脂封止部
１６ｔ  受光側透光性樹脂封止部の頂面
１７    遮光性樹脂封止部
１７ｔ  遮光性樹脂封止部の頂面
１７ｂ  遮光性樹脂封止部の底面
１８    発光部スリット
１９    受光部スリット
１９ａ、１９ｂ  スリット面
３０    測距対象物
４０    光スポット
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３  光路
【図１】
2008051764.tif 000003
【図２】
2008051764.tif 000004
【図３】
2008051764.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2008051764.tif 000008
【図７】
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