(57)【要約】【課題】１つの軟性印刷回路基板を用いて、液晶表示パネルに電気的信号を供給すると同時に、バックライトユニットの光源素子に信号を伝達できるように接続する際に、光源素子が定位置を保持できる、液晶表示装置を提供する。【解決手段】軟性印刷回路基板１００は、液晶表示パネル２００のパッド部２４０に接続する第１基板部１１０と、第１基板部１１０に接続されて、液晶表示パネル２００とバックライトユニット３００との間に位置し、バックライトユニット３００に光を供給する光源素子を装着した第２基板部１２０と、バックライトユニット３００と駆動用印刷回路基板５００との間に位置し、駆動用印刷回路基板５００に接続される第３基板部１４０と、第２基板部１２０と第３基板部１４０とを接続する少なくとも１つの接続基板部１３０と、が一体に形成されていることを特徴とする。【選択図】図４
2008077040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネル及びバックライトユニットに、駆動用印刷回路基板の電気的信号を印加する軟性印刷回路基板を有する液晶表示装置において；
前記軟性印刷回路基板は、
前記液晶表示パネルのパッド部に接続する第１基板部と、
前記第１基板部に接続されて、前記液晶表示パネルと前記バックライトユニットとの間に位置し、前記バックライトユニットに光を供給する光源素子を装着した第２基板部と、
前記バックライトユニットと前記駆動用印刷回路基板との間に位置し、前記駆動用印刷回路基板に接続される第３基板部と、
前記第２基板部と前記第３基板部とを接続する少なくとも１つの接続基板部と、
が一体に形成されていることを特徴とする、液晶表示装置。
【請求項２】
前記バックライトユニットは、
前記第２基板部に装着された光源素子と、
前記光源素子の一側に位置し、前記光源素子からの光を受光する導光板と、
前記光源素子及び前記導光板を支持するモールドフレームと、
を有し、
前記モールドフレームには、前記光源素子の位置する部位に、装着溝が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記光源素子は、複数装着されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記光源素子は、発光ダイオードであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記第２基板部には、前記駆動用印刷回路基板から前記液晶表示パネルに印加される電圧を昇圧する昇圧回路が、さらに装着されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記第１基板部の厚さは、前記第２基板部の厚さより薄いことを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記第１基板部は単層の導電配線層からなり、前記第２基板部は複層の導電配線層からなることを特徴とする、請求項６に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記接続基板部は、前記第２基板部の一端部と、前記第２基板部の一端部に対向する前記第３基板の一端部とを接続することを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記接続基板部は、
前記第２基板部の一端部と、前記第２基板部の一端部に対向する前記第３基板部の一端部とを接続する、第１接続基板部と、
前記第２基板部の他端部と、前記第２基板部の他端部に対向する前記第３基板部の他端部とを接続する、第２接続基板部と、
を有することを特徴とする、請求項８に記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
前記接続基板部の厚さは、前記第３基板部の厚さより薄いことを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項１１】
前記接続基板部は単層の導電配線層からなり、前記第３基板部は複層の導電配線層からなることを特徴とする、請求項１０に記載の液晶表示装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の液晶表示装置を含むことを特徴とする、携帯用表示機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルに電気的信号を伝達してバックライトユニットの光源素子を搭載した一体型の軟性印刷回路基板を備えた液晶表示装置、及び液晶表示装置を用いた携帯用表示機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）とは、絶縁樹脂材の基材フィルムに銅などの導電性薄膜層を所望のパターンに形成し、保護フィルムで薄膜層をコーティングさせたフレキシブルな印刷回路基板をいう。
【０００３】
図１は、特許文献１に開示されている、一般の軟性印刷回路基板の断面図である。これによると、軟性印刷回路基板１０は、ベースフィルム１１に回路パターンが形成された導電配線層１２が形成され、端子を接続するための露出部分ａを除いて保護フィルム３０が形成される。
【０００４】
液晶表示装置では、液晶表示パネルにＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）方式で駆動集積回路を実装する場合、軟性印刷回路基板は、駆動用印刷回路基板と液晶表示パネルとを接続し、また、駆動用印刷回路基板をバックライトユニットの光源素子に接続するために使用される。
【０００５】
このとき、通常、軟性印刷回路基板はそれぞれの役割を果たす２つの軟性印刷回路基板が使用されるが、最近、これを１つの軟性印刷回路基板として製作しようとする研究が行われている。
【０００６】
【特許文献１】大韓民国特許第１０−２００５−００６４５５０号明細書
【特許文献２】大韓民国特許第１０−２００６−００５７９５１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、単に光源素子が形成された四角形状の軟性印刷回路基板を採用する場合、製造工程中に軟性印刷回路基板に熱を加えるときに、軟性印刷回路基板に熱による屈曲が生じることにより、光源素子が定位置を保持することができないという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、１つの軟性印刷回路基板を用いて、液晶表示パネルに電気的信号を供給すると同時に、バックライトユニットの光源素子に信号を伝達できるように接続する際に、光源素子が定位置を保持できる、液晶表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、液晶表示パネル及びバックライトユニットに、駆動用印刷回路基板の電気的信号を印加する軟性印刷回路基板を有する液晶表示装置において；軟性印刷回路基板は、液晶表示パネルのパッド部に接続する第１基板部と、第１基板部に接続されて、液晶表示パネルとバックライトユニットとの間に位置し、バックライトユニットに光を供給する光源素子を装着した第２基板部と、バックライトユニットと駆動用印刷回路基板との間に位置し、駆動用印刷回路基板に接続される第３基板部と、第２基板部と第３基板部とを接続する少なくとも１つの接続基板部と、が一体に形成されていることを特徴とする、液晶表示装置が提供される。
【００１０】
軟性印刷回路基板が、液晶表示パネルのパッド部に接続する第１基板部と、光源素子を装着した第２基板部と、駆動用印刷回路基板に接続される第３基板部と、少なくとも１つの接続基板部と、を一体形成されて得られることにより、駆動用印刷回路基板と第３基板部とを半田付けする場合、光源素子の装着された第２基板部には熱が伝達されない。本願発明において、軟性印刷回路基板の第１基板部、第２基板部、及び第３基板部は、半田付けの際に互いに重畳された位置、または隣接位置にないので、どの基板部を半田付けしても他の基板部に影響を与えない。第３基板部と駆動用印刷回路基板とを半田付けする際にも、液晶表示パネルの下部に位置した第２基板部は第３基板部と重畳されず、第２基板部に熱が伝達されない。つまり、第２基板部が熱によって屈曲するようなことはないため、光源素子の位置が移動することはなく、一定の位置を保持することができ、光源が均一な輝度を保持することができる。
【００１１】
バックライトユニットは、第２基板部に装着された光源素子と、光源素子の一側に位置し、光源素子からの光を受光する導光板と、光源素子及び導光板を支持するモールドフレームと、を有し、モールドフレームには、光源素子の位置する部位に、装着溝が形成されていることができる。光源素子は第２基板部から突出して装着されているが、モールドフレームに装着溝が形成されているため、モールドフレームに接触することなく、バックライトユニット内に収めることができる。
【００１２】
光源素子は、複数装着されることができる。また、光源素子は、発光ダイオードであることができる。装着された光源素子はバックライトユニットに光を提供する。
【００１３】
また、第２基板部には、光源素子だけでなく、駆動用印刷回路基板から液晶表示パネルに印加される電圧を昇圧する昇圧回路をさらに装着することができる。
【００１４】
第１基板部の厚さは、第２基板部の厚さより薄いことができる。また、第１基板部は単層の導電配線層からなり、第２基板部は複層の導電配線層からなることができる。これにより、第１基板部は、第２基板部に接続される基底部で、液晶表示装置の装着時に大きく曲げることができる。
【００１５】
接続基板部は、第２基板部の一端部と、第２基板部の一端部に対向する第３基板の一端部とを接続することができる。また、接続基板部は、第２基板部の一端部と、第２基板部の一端部に対向する第３基板部の一端部とを接続する、第１接続基板部と、第２基板部の他端部と、第２基板部の他端部に対向する第３基板部の他端部とを接続する、第２接続基板部と、を有することができる。この場合、接続基板部を通過すべき導電配線層は、第１接続基板部及び第２接続基板部の各々に、半分に分けて形成される。
【００１６】
さらに、接続基板部の厚さは、第３基板部の厚さより薄くすることができる。また、接続基板部は単層の導電配線層からなり、第３基板部は複層の導電配線層からなることができる。これにより、接続基板部は、接続される第２基板部及び第３基板部に対して大きく曲げることができる。
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、上記記載の液晶表示装置を含むことを特徴とする、携帯用表示機器が提供される。携帯用表示機器の液晶表示装置に、上記記載の液晶表示装置を用いることにより、光源素子が熱により位置が移動するのを防ぎ、均一な輝度を保持することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上詳述したように本発明によれば、１つの軟性印刷回路基板によって液晶表示装置を組み立てる時の、駆動用印刷回路基板と軟性印刷回路基板とを半田付けを用いて接続する際に、軟性印刷回路基板は液晶表示パネルのパッド部に接続する第１基板部と、光源素子を装着した第２基板部と、駆動用印刷回路基板に接続される第３基板部と、少なくとも１つの接続基板部と、が一体形成されており、半田付けの際に互いに重畳された位置にないので、光源素子の装着された第２基板部にも熱が伝達されず屈曲しないため、光源素子を一定の位置に保持することができ、光源が均一な輝度を保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２０】
図２ａは、本発明の液晶表示装置に用いられる軟性印刷回路基板１００の斜視図であり、図２ｂは、図２ａの軟性印刷回路基板１００を底面側から見た斜視図である。図２ａ及び図２ｂによると、軟性印刷回路基板１００は、一体に接続される第１基板部１１０、第２基板部１２０、接続基板部１３０、及び第３基板部１４０を備えて構成される。
【００２１】
第１基板部１１０は、外部のユニットに接続される少なくとも１つの端子１１１を有する。このとき、端子１１１は、軟性印刷回路基板１００の導電配線層が露出して形成される。
【００２２】
第１基板部１１０は、第２基板部１２０の一区間に接続され、特に、第２基板部１２０に接続される基底部（第１基板部１１０と第２基板部１２０との接続箇所）は、液晶表示装置の装着時に大きく曲がる部分（例えば、第１基板部１１０は第２基板部１２０に対して１８０°曲げられる）であるので、内部の導電配線層が１層（単層）からなる構造が好ましく、この場合、第１基板部１１０の厚さは、第２基板部１２０及び第３基板部１４０の厚さより薄く形成される。
【００２３】
第２基板部１２０は、第１基板部１１０が一区間で接続されており、他区間には接続基板部１３０が接続される。図２ａ及び図２ｂにおいて、第１基板部１１０は、第２基板部１２０の中央に接続され、接続基板部１３０は、第２基板部１２０の一端部に接続される。このとき、第１基板部１１０及び接続基板部１３０は、第２基板部１２０から同じ平面方向に接続されており、第１基板部１１０の幅Ｗ１は、接続基板部１３０の幅Ｗ２より大きく、第１基板部１１０の長さＬ１は、接続基板部１３０の長さＬ２より短い。
【００２４】
また、第２基板部１２０上には部品が実装される。すなわち、第２基板部１２０には、電気的信号が印加される駆動部品を搭載する。駆動部品については制限されないが、発光ダイオード３１０や昇圧回路３７０などを含むことができる。
【００２５】
接続基板部１３０は、第２基板部１２０と第３基板部１４０とを接続しており、接続基板部１３０自体が、第１基板部１１０の基底部と同様に大きく曲がる部分であるので、内部は導電配線層が１層（単層）からなる構造が好ましく、この場合、第１基板部１１０は、曲げることのない第２基板部１２０及び第３基板部１４０より薄く形成される。
【００２６】
接続基板部１３０は、１つまたはそれ以上備えることができ、図２ｃにおいては、接続基板部が、第１接続基板部１３０ａ及び第２接続基板部１３０ｂの２つ備えられた他の実施例を示す。このとき、接続基板部を通過すべき導電配線層は、第１接続基板部１３０ａ及び第２接続基板部１３０ｂの各々に、半分に分けて形成される。
【００２７】
第３基板部１４０は、少なくとも１つの端子１４１を含む。このとき、端子１４１は、軟性印刷回路基板１００の導電配線層が露出しており、端子を貫通する貫通孔１４２が形成される。貫通孔１４２は、半田付けのために必要であり、駆動用印刷回路基板５００のパッド部に半田付けするために用いられる。
【００２８】
次に、上述の実施例の軟性印刷回路基板が適用される液晶表示装置について説明する。図３は、本実施の形態による液晶表示装置の分解斜視図である。これによると、液晶表示装置は、液晶表示パネル２００、バックライトユニット３００、駆動用印刷回路基板５００、及び軟性印刷回路基板１００を備えて構成される。
【００２９】
液晶表示パネル２００は、第１液晶基板２１０、第２液晶基板２２０、及びこれらの間に注入される液晶（図示せず）を有して構成される。
【００３０】
第２液晶基板２２０は、マトリクス状に配置される多数の薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴという）を含み、第２液晶基板２２０の一側には、集積回路２３０が実装され、集積回路２３０からデータ信号及び走査信号が供給される。また、第２液晶基板２２０には、集積回路２３０の下端にパッド部２４０が備えられ、信号の印加を受ける。
【００３１】
第１液晶基板２１０は、第２液晶基板２２０に対向するように配置されるが、このような第１液晶基板２１０の全面にＩＴＯからなる共通電極が塗布され、共通電極には所定の電圧が印加される。これにより、共通電極と別途形成される画素電極との間に所定の電界が形成され、この電界によって第１液晶基板２１０及び第２液晶基板２２０の間に注入された液晶の配列角が変化し、変化した配列角に応じて光透過度が変更し、所望の画像が表示されるようになる。第１液晶基板２１０及び第２基板２２０の各々の外側面には、通常、偏光板（図示せず）がさらに備えられる。
【００３２】
バックライトユニット３００は、画像を表示するためにパネルの下部から光を照射するものであり、発光ダイオード３１０、反射シート３２０、モールドフレーム３３０、導光板３４０、光学シート３５０、リムフレーム３６０を有して構成される。
【００３３】
ここで、光源素子である発光ダイオード３１０は軟性印刷回路基板１００に実装されながら、バックライトユニット３００に光を提供するが、軟性印刷回路基板１００の第２基板部１２０に伝達される駆動信号に対応して所定輝度の光を生成する。
【００３４】
導光板３４０は、発光ダイオード３１０から供給される光を液晶表示パネル２００に供給する。すなわち、導光板３４０は、自体の側面に位置する光源から供給された光を、自体の上部に位置する液晶表示パネル２００に供給する。
【００３５】
また、反射シート３２０は、導光板３４０の背面に位置して導光板３４０から漏れた光を導光板３４０に再供給する。すなわち、反射シート３２０は、自体に入射する光を導光板３４０に再供給することによって光効率を向上させ、光学シート３５０は、導光板３４０から供給された光の輝度などを向上させて液晶表示パネル２００に供給する。
【００３６】
モールドフレーム３３０には、発光ダイオード３１０を設置できるように溝３２０ａが備えられており、第２基板部１２０に実装された発光ダイオード３１０を溝３２０ａ内に位置させることができる。
【００３７】
駆動用印刷回路基板５００は、外部から供給される制御信号に対応して軟性印刷回路基板１００を介して液晶表示パネル２００及びバックライトユニット３００に信号を印加する。
【００３８】
一方、駆動用印刷回路基板５００とバックライトユニット３００との間に装着されるべゼル４００は、液晶表示パネル２００を支持する支持体である。べゼル４００は、通常、金属材料で製作される。
【００３９】
軟性印刷回路基板１００は、駆動用印刷回路基板５００の電気的信号をバックライトユニット３００、及び液晶表示パネル２００に伝達する。すなわち、軟性印刷回路基板１００は、外部から駆動用印刷回路基板５００に伝達された電気的信号を液晶表示パネル２００に伝達し、電気的信号の伝達を受けた軟性印刷回路基板１００上の部品をバックライトユニット３００に提供する。
【００４０】
図３における軟性印刷回路基板１００は、曲げられていない状態で示されているため、次に本実施の形態による軟性印刷回路基板１００の曲げられた状態を説明する。図４は、本実施の形態による軟性印刷回路基板１００が曲げられて接続された液晶表示装置の断面図である。上述した図２ａ及び図２ｂも参照して、軟性印刷回路基板１００が液晶表示パネル２００、バックライトユニット３００、及び駆動用印刷回路基板５００に接続されている構成を説明する。
【００４１】
軟性印刷回路基板１００は、第１基板部１１０、第２基板部１２０、接続基板部１３０、及び第３基板部１４０を備えている。第１基板部１１０は、液晶表示パネル２００に接続する基板であって、少なくとも１つの端子を有する。軟性印刷回路基板１００の第１基板部１１０に形成された端子１１１は、液晶表示パネル２００のパッド部２４０に接続される。
【００４２】
第１基板部１１０は、第２基板部１２０の一区間に自由に曲がることが可能なように接続されている。第１基板部１１０は、導電配線層が１層（単層）からなっており、通常、導電配線層が多層（複層）からなって曲げられることのない第２基板部１２０及び第３基板部１４０より、薄く形成される。
【００４３】
図４に示すように、第１基板部１２０の基底部は大きく曲げられて、第２基板部１２０は、１８０°回転した状態になり、液晶表示パネル２００の非画素領域の底面に接する。第２基板部１２０には発光ダイオード３１０が実装されており、このとき発光ダイオード３１０は、図４において下方向に向かって配置されることになる。こうして、光源素子である発光ダイオード３１０は、液晶表示パネル２００とバックライトユニット３００との間に位置される。
【００４４】
液晶表示パネル２００の底面側（図４の下方向側）には、バックライトユニット３００が備えられる。バックライトユニット３００は、支持体のモールドフレーム３３０内において、画素領域の下部に該当する位置には、反射シート３２０、導光板３４０、光学シート３５０、及びリムフレーム３６０（図３）などが備えられ、非画素領域の下部には、発光ダイオードの位置する溝３２０ａ（図３）が備えられる。
【００４５】
バックライトユニット３００が発光するのに必要な光源素子である発光ダイオード３１０は、軟性印刷回路基板１００の第２基板部１２０に実装されており、下方向に突出しているが、モールドフレーム３３０に形成された発光ダイオード用の溝３２０ａに嵌め合わされる。また、第２基板部１２０には、駆動用印刷回路基板５００から液晶表示パネル２００に印加される電圧を昇圧する昇圧回路３７０などをさらに実装することができ、発光ダイオード３１０と同様に、モールドフレーム３３０の昇圧回路３７０の位置する場所には溝３７０ａが設けられて、嵌め合わされる。
【００４６】
第２基板部１２０と第３基板部１４０との間を接続する接続基板部１３０は、自由に曲がることが可能なようになっており、第１基板部１１０と同様に、導電配線層が１層（単層）からなる。この場合、接続基板部１３０は、曲げられることのない第２基板部１２０及び第３基板部１４０より薄く形成される。
【００４７】
第３基板部１４０は、少なくとも１つの端子１４１を有し、駆動用印刷回路基板５００に接続される。接続基板部１３０は大きく曲げられて、第３基板部１４０が１８０°回転した状態になり、第３基板部１４０は、バックライトユニット３００と駆動用印刷回路基板５００との間に位置して、駆動信号を印加する駆動用印刷回路基板５００に接続される。このとき、駆動用印刷回路基板５００の端子と軟性印刷回路基板１００の端子１４１は、半田付けによって接続される。
【００４８】
図４において偏光板２７０ａ、２７０ｂ、光学シート３５０は、及びべゼル４００については、発明に関係するものではないので紙面上説明を省略する。
【００４９】
以下、図５ａ〜図５ｄを参照して、本実施の形態による軟性印刷回路基板１００の組立過程を説明する。ただし、この組立過程は、軟性印刷回路基板１００が接続される状態を説明するものであり、これが実際、液晶表示装置の組立過程を限定するものではない。図５ａ〜図５ｄは各々、液晶表示装置を底面側から見た斜視図である。
【００５０】
まず、図５ａに示すように、液晶表示パネル２００のパッド部２４０に軟性印刷回路基板１００の第１基板部１１０の端子１１１を接続する。端子１１１とパッド部２４０は、半田付けの他、さまざまな方法で接続することができる。半田付けで接続する場合、第１基板部１１０と他の基板部等とは互いに重畳される位置にないので、熱による不具合は起こらない。
【００５１】
次に、図５ｂに示すように、第１基板部１１０の基底部を折り曲げて第２基板部１２０を液晶表示パネル２００の底面に位置させる。
【００５２】
次に、図５ｃに示すように、第２基板部１２０を挟んで液晶表示パネル２００の底面にバックライトユニット３００を結合する。このとき、第２基板部１２０に設けられた光源素子である発光ダイオード３１０や昇圧回路３７０をバックライトユニット３００のモールドフレーム３３０に形成された溝３２０ａや溝３７０ａに位置させる。
【００５３】
次に、図５ｄに示すように、第３基板部１４０の端子１４１と駆動用印刷回路基板５００の端子（図示せず）とを半田付けし、接続基板部１３０を折り曲げてバックライトユニット３００の底面に第３基板部１４０及び駆動用印刷回路基板５００を位置させる。
【００５４】
駆動用印刷回路基板５００と第３基板部１４０とを半田付けする場合、第３基板部１４０と発光ダイオード３１０とが実装された第２基板部１２０とは、液晶表示パネル２００の外部に位置した状態で半田付けが行なわれるので、液晶表示パネル２００の下部に位置した第２基板部は第３基板部と重畳されず熱が伝達されない。つまり、第２基板部１２０が熱によって屈曲するようなことはない。したがって、第２基板部１２０に実装される発光ダイオード３１０の位置が移動することなく、一定の位置を保持することができ、光源が均一な輝度を保持するようになる。
【００５５】
図６ａ及び図６ｂは、本実施の形態による液晶表示装置を用いた携帯用液晶表示機器を示す。すなわち、フォルダタイプの携帯電話８００及び携帯用マルチメディアプレーヤ９００などの場合に、本発明による液晶表示装置を有効に用いることができる。
【００５６】
本発明は、上記実施例に基づいて主に説明されたが、発明の要旨と範囲を逸脱しない範囲で種々の修正と変形が可能である。例えば、液晶表示装置の表示パネル構造、バックライトユニット構造、及び印刷回路基板構造やその結合関係の変更などが挙げられる。
【００５７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、液晶表示装置及び液晶表示装置を用いた携帯用表示機器に適用可能であり、特に、液晶表示パネルに電気的信号を伝達してバックライトユニットの光源素子を搭載した一体型の軟性印刷回路基板を備えた液晶表示装置及び携帯用表示機器に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】従来の軟性印刷回路基板の断面図である。
【図２ａ】本実施の形態による軟性印刷回路基板の斜視図である。
【図２ｂ】図２ａを底面側から見た斜視図である。
【図２ｃ】本実施の形態による軟性印刷回路基板の他の実施例の斜視図である。
【図３】本実施の形態による液晶表示装置の分解斜視図である。
【図４】本実施の形態による液晶表示装置の断面図である。
【図５ａ】本実施の形態による軟性印刷回路基板用いた液晶表示装置の組立過程の斜視図であり、液晶表示パネルのパッド部に第１基板部の端子を接続する過程を示す。
【図５ｂ】本実施の形態による軟性印刷回路基板用いた液晶表示装置の組立過程の斜視図であり、第２基板部を液晶表示パネルの底面に位置させる過程を示す。
【図５ｃ】本実施の形態による軟性印刷回路基板用いた液晶表示装置の組立過程の斜視図であり、液晶表示パネルの底面にバックライトユニットを結合する過程を示す。
【図５ｄ】本実施の形態による軟性印刷回路基板用いた液晶表示装置の組立過程の斜視図であり、第３基板部と駆動用印刷回路基板を半田付けする過程を示す。
【図６ａ】本実施の形態による液晶表示装置が適用された携帯電話である。
【図６ｂ】本実施の形態による液晶表示装置が適用された携帯用マルチメディアプレーヤである。
【符号の説明】
【００６０】
１００      軟性印刷回路基板
１１０      第１基板部
１２０      第２基板部
１３０      接続基板部
１４０      第３基板部
２００      液晶表示パネル
３００      バックライトユニット
３１０      発光ダイオード
３３０      モールドフレーム
３４０      導光板
３７０      昇圧回路
５００      駆動用印刷回路基板
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
2008077040.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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