(57)【要約】【課題】  本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、低温硬化性、低応力性能に優れ、接着性や屈曲性も兼ね備え、電気絶縁信頼に特に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】  （ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物を、少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物により上記課題を解決し得る。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物を、少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
さらに（ｄ）熱硬化性樹脂を含む請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（ａ）アミン末端イミドオリゴマーは、少なくともテトラカルボン酸二無水物とジアミンを原料としており、原料のテトラカルボン酸二無水物のモル数／原料のジアミンのモル数で表される比率が０．０１〜０．９９である請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（ａ）アミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物のモル比が、（ａ）を１モルとした場合に、（ｂ）を０.１〜１０モル、（ｃ）を０.１〜１０モルの範囲で含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（ｄ）熱硬化性樹脂の配合割合が、（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）の総重量を１００重量部とした場合に、１〜５０重量部の割合で含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を被覆材として用いたフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂組成物を被覆材として用いる際に、前記熱硬化性樹脂組成物を２００℃以下の温度で硬化し、被覆したことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子材料において回路面を被覆する材料として好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物、及び、当該熱硬化性樹脂組成物を被覆したフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、高機能化、小型化が急速に進んでおり、電子機器に用いられる電子部品の小型化、軽量化の要請が高まっている。これに伴い、電子部品の素材についても、耐熱性、機械的強度、電気特性、微細成形等の諸物性がこれまで以上に強く求められるようになってきた。
【０００３】
特に、プリント配線板に関しては、配線を保持する基板のみならず、配線の被覆材として用いられる表面保護材にも高い特性が要求され、高絶縁性、耐環境安定性、基材との接着性、高耐熱性、機械強度が求められる。特にポリイミドフィルムを基材とするフレキシブルプリント配線板の被覆材としては、屈曲性能及び、基材に応力をかけない低応力材料であることが望まれている。
【０００４】
ところが従来より配線被覆材料に幅広く用いられてきたエポキシ系樹脂組成物は、柔軟性に欠け、屈曲性に乏しく、数回の屈曲性しかない問題があり、屈曲性を必要とするフレキシブルプリント配線板用の配線被覆材料には使用できない問題点があった（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
一方、これらの問題を解決すべく、フレキシブルプリント配線板用の配線被覆材料としてポリオール類とブロックイソシアネートを主成分とするウレタン樹脂系熱硬化性樹脂組成物が提案されているが、微細配線が施されたフレキシブル配線板用の配線被覆材料として用いた場合、高温高湿環境下で長時間における電気絶縁信頼性が不充分であった（例えば、特許文献２〜３参照。）。
【特許文献１】特開２００２−４０６４７
【特許文献２】特開平１１−６１０３７
【特許文献３】特開平１１−６１０３８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、電子材料、特には、導体回路パターン（特にフレキシブルプリント配線板）を被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、低温硬化性、低応力性に優れ、接着性や屈曲性も兼ね備え、電気絶縁信頼に特に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以下の新規な構成により上記課題を解決しうる。
【０００８】
すなわち、本発明は、（ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物を、少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物である。
【０００９】
さらに、熱硬化性樹脂組成物は、（ｄ）熱硬化性樹脂を含んでいてもよい。
【００１０】
さらに、前記（ａ）アミン末端イミドオリゴマーは、少なくともテトラカルボン酸二無水物とジアミンを原料としており、原料のテトラカルボン酸二無水物のモル数／原料のジアミンのモル数で表される比率が０．０１〜０．９９であっても良い。
【００１１】
さらに、前記成分（ａ）アミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物のモル比が、（ａ）を１モルとした場合に、（ｂ）を０.１〜１０モル、（ｃ）を０.１〜１０モルの範囲で含んでいても良い。
【００１２】
さらに、前記（ｄ）熱硬化性樹脂の配合割合が、（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）の総重量を１００重量部とした場合に、１〜５０重量部の割合で含んでいても良い。
【００１３】
また別の発明は、前記熱硬化性樹脂組成物を被覆材として用いたフレキシブルプリント配線板である。
【００１４】
さらに、前記熱硬化性樹脂組成物を被覆材として用いる際に、前記熱硬化性樹脂組成物を２００℃以下の温度で硬化し、被覆しても良い。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の熱硬化性樹脂は、プリント配線基板表面に塗工・乾燥することで電子材料用途に必要な物性バランスに優れた樹脂被膜となっており最適な絶縁被膜を得ることができる。特に低温硬化性、低応力性、接着性、屈曲性、電気絶縁信頼性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物を、少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物である。以下、各成分を詳細に説明する。
【００１７】
＜（ａ）アミン末端イミドオリゴマー＞
本発明の（ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマーとは、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応により得られた少なくとも数平均分子量がポリエチレングリコール換算で５００以上であり、１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するイミド化合物である。
【００１８】
上記化合物は、例えば溶媒中で過剰量のジアミンとそれよりモル量で少量のテトラカルボン酸二無水物を反応させて得ることができる。そのモル比（テトラカルボン酸二無水物モル数／ジアミンモル数）が０．０１〜０．９９、特に好ましくは、０．４０〜０．８０であることが溶剤への溶解性が向上すると共に、反応活性点であるアミン基の数が増えるので好ましい。
【００１９】
アミン末端イミドオリゴマーの原料として用いられるジアミンとしては下記一般式（１）で示されるジアミンが挙げられる。
【００２０】
【化１】
2008255249.tif 000002
（式中Ｒ’は２価の有機基である。）
上記ジアミンとして例えば、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、（４−アミノフェノキシフェニル）（３−アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、（４−アミノフェノキシフェニル）（３−アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、（４−アミノフェノキシフェニル）（３−アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルフィド、３，３’−ジアミノベンズアニリド、３，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノベンズアニリド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）]メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）]エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）]エタン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）] プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）] −１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−��ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−Ｐ−アミノベンゾエート、ポリ（テトラメチレン／３−メチルテトラメチレンエーテル）グリコールビス（４−アミノベンゾエート）、トリメチレン―ビス（４−アミノベンゾエート）、ｐ-フェニレン−ビス（４−アミノベンゾエート）、ｍ−フェニレン−ビス（４−アミノベンゾエート）、ビスフェノールＡ−ビス（４−アミノベンゾエート）、２，４−ジアミノ安息香酸、２，５−ジアミノ安息香酸、３，５−ジアミノ安息香酸、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシビフェニル、[ビス(４-アミノ-２-カルボキシ)フェニル]メタン、 [ビス(４-アミノ-３-カルボキシ)フェニル]メタン、[ビス(３-アミノ-４-カルボキシ)フェニル]メタン、 [ビス(３-アミノ-５-カルボキシ)フェニル]メタン、２，２−ビス[３−アミノ−４−カルボキシフェニル]プロパン、２，２−ビス[４−アミノ−３−カルボキシフェニル]プロパン、２，２−ビス[３−アミノ−４−カルボキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス[４−アミノ−３−カルボキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４‘−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノ−４，４‘−ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、２，３−ジアミノフェノール、２，４−ジアミノフェノール、２，５−ジアミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール等のジアミノフェノール類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラヒドロキシビフェニル等のヒドロキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルメタン等のジヒドロキシジフェニルメタン類、２，２−ビス[３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル]プロパン、２，２−ビス[４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル]プロパン等のビス[ヒドロキシフェニル]プロパン類、２，２−ビス[３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス[３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン等のビス[ヒヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルエーテル等のヒドロキシジフェニルエーテル類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン等のジヒドロキシジフェニルスルフォン類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジフェニルスルフィド類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジフェニルスルホキシド類、２，２−ビス[４−（４−アミノ−３−ヒドロキシフェノキシ）フェニル]プロパン等のビス［（ヒドロキシフェニル）フェニル］アルカン化合物類、４，４’−ビス（４−アミノ−３−ヒドキシフェノキシ）ビフェニル等のビス（ヒドキシフェノキシ）ビフェニル化合物類、２，２−ビス[４−（４−アミノ−３−ヒドロキシフェノキシ）フェニル]スルフォン等のビス[（ヒドロキシフェノキシ）フェニル]スルフォン化合物、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルメタン、２，２−ビス[３−アミノ−４−カルボキシフェニル]プロパン、又は４，４’−ビス（４−アミノ−３−ヒドキシフェノキシ）ビフェニル等のビス（ヒドキシフェノキシ）ビフェニル化合物類をあげることができる。
【００２１】
特にｍ−フェニレンジアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、又は１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンを用いることが好ましい。上記、芳香族ジアミンを用いることで熱硬化性樹脂組成物の耐熱性が向上するので好ましい。
【００２２】
上記ジアミンは、１種または２種以上を用いることが可能である。
【００２３】
アミン末端イミドオリゴマーの原料として用いられるテトラカルボン酸二無水物としては、特に限定はされないが、３，３’,４,４’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリットテトラカルボン酸二無水物、３，３’,４,４’―オキシジフタルテトラカルボン酸二無水物、２,２−ビス[４−（３,４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３´，４，４´−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’―ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、又は５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物を用いることが好ましい。
【００２４】
特に２,２−ビス[４−（３,４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物、３，３’，４，４’―ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’,４,４’―オキシジフタルテトラカルボン酸二無水物、又は５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物を用いることが、得られるアミン末端イミドオリゴマーの有機溶剤への溶解性を向上させるとともに、熱硬化性樹脂組成物の耐薬品性を向上させる上で好ましい。
【００２５】
上記テトラカルボン酸二無水物は、１種または２種以上を用いることが可能である。
【００２６】
上記ジアミンとテトラカルボン酸二無水物の配合割合は、そのモル比（テトラカルボン酸二無水物モル数／ジアミンモル数）が０．０１〜０．９９、特に好ましくは、０．４０〜０．８０である。このような配合割合とすることでアミン末端イミドオリゴマーの分子量が大きくなりすぎず、溶剤への溶解性が向上すると共に、反応活性点であるアミン基の数が増えるので好ましい。
【００２７】
アミン末端イミドオリゴマーの製造方法としては、例えば下記の方法が挙げられる。
【００２８】
方法１：上記テトラカルボン酸ニ無水物を有機溶剤中に分散もしくは溶解させた溶液中に、一般式（１）で示されるジアミンを添加して反応させてポリアミド酸溶液を作製する。このポリアミド酸溶液中にイミド化の触媒（好ましくは３級アミンであるピリジン、ピコリン、イソキノリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン等が用いられる）及び脱水剤（無水酢酸等）を添加して６０℃以上１８０℃以下に加熱して、イミド化を行い、アミン末端イミドオリゴマー溶液をアルコール類（例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール等）や水を添加する、或いは、該アルコールもしくは水に投入することでアミン末端イミドオリゴマーを析出させる。このアミン末端イミドオリゴマーを洗浄し、加熱乾燥することでオリゴマーを得ることができる。
【００２９】
方法２：上記テトラカルボン酸ニ無水物を有機溶剤中に分散もしくは溶解させた溶液中に、一般式（１）で示されるジアミンを添加して反応させてポリアミド酸溶液を作製する。このポリアミド酸溶液を１００℃以上３００℃以下に加熱した真空オーブン中に入れて加熱・乾燥を行いながら真空に引き、イミド化を行うことでアミン末端イミドオリゴマーを得ることができる。
【００３０】
以上の方法が好ましく用いられるが、上記方法に係らず、末端がアミンであり、中央がイミド化しているイミドオリゴマーが得られる方法であればどのような方法を用いても良い。
【００３１】
尚、本願発明で重合に用いられる溶剤としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトン、メチルモノグライム（１,２-ジメトキシエタン）、メチルジグライム（ビス（２-メトキシエテル）エーテル）、メチルトリグライム（１,２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタン）、メチルテトラグライム（ビス[２-(２-メトキシエトキシエチル)]エーテル）、エチルモノグライム（１,２-ジエトキシエタン）、エチルジグライム（ビス（２-エトキシエチル）エーテル）、ブチルジグライム（ビス（２-ブトキシエチル）エーテル）等の、対称グリコールジエーテル類、γ―ブチロラクトンやＮ−メチル−２−ピロリドン、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ―プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名、カルビトールアセテート、酢酸２-（２-ブトキシエトキシ）エチル））、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、１，３―ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類や、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、１，３―ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、又はエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類の溶剤を用いることができる。上記溶媒は、１種または２種以上で使用することが可能である。尚、必要に応じて低沸点のヘキサン、アセトン、トルエン、キシレン等も併用するこができる。
【００３２】
＜（ｂ）ブロックイソシアネート＞
本発明の（ｂ）ブロックイソシアネートとは、分子内に２個以上のイソシアネ−ト基を有するイソシアネ−トにブロック剤を反応させることにより得られる化合物である。イソシアネ−トとしては、１，６−ヘキサンジイソシアネ−ト、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、２，４−トリレンジイソシアネ−ト、２，６−トリレンジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト、４，４′ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、４，４′−水酸化ジイソシアネ−ト、イソホロンジイソシアネ−ト、１，５−ナフタレンジイソシアネ−ト、４，４−ジフェニルジイソシアネ−ト、１，３―ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、フェニレン１，４−ジイソシアネ−ト、フェニレン２，６−ジイソシアネ−ト、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネ−ト、又はヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。ブロック剤としては、アルコ−ル類、フェノ−ル類、ε−カプロラクタム、オキシム類、活性メチレン類、メルカプタン類、アミン類、イミド類、酸アミド類、イミダゾ−ル類、尿素類、カルバミン酸塩類、イミン類、又は亜硫酸塩類、などが用いられる。上記ブロックイソシアネート化合物のより具体的な製品としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート（以下、ＨＤＩとも言う。）系ブロックイソシアネートである、旭化成ケミカルズ（株）製の商品名デュラネート１７Ｂ−６０ＰＸ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｘ、ＭＦ−Ｂ６０Ｘ、Ｅ４０２−Ｂ８０Ｔ、ＭＥ２０−Ｂ８０Ｓ、ＭＦ−Ｋ６０Ｘ、Ｋ６０００、三井化学ポリウレタン（株）製の商品名タケネートＢ−８８２Ｎ、トリレンジイソシアネート系ブロックイソシアネートである、三井化学ポリウレタン（株）製の商品名タケネートＢ−８３０、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト系ブロックイソシアネートである、三井化学ポリウレタン（株）製の商品名タケネートＢ−８１５Ｎ、１，３―ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン系ブロックイソシアネートである、三井化学ポリウレタン（株）製の商品名タケネートＢ−８４６Ｎ、日本ポリウレタン工業（株）製の商品名コロネートＡＰ−Ｍ、２５０３、２５１５、２５０７、２５１３、又はミリオネートＭＳ−５０などの市販されているものが挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００３３】
また、２００℃以下での低温硬化性を発現させる為には、硬化温度の低いＨＤＩ系のブロックイソシアネートを用いるのが好ましい。
【００３４】
＜（ｃ）ポリオール＞
本発明の（ｃ）ポリオール化合物とは、１分子当たりに２個以上の水酸基を有する化合物である。ポリオール化合物としては、エチレングリコ−ル、１，２−プロピレングリコ−ル、１，３−ブチレングリコ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、１，６−ヘキサンジオ−ル、ジエチレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、カ−ボネ−トジオ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、ビスフェノ−ル類のアルキレンオキサイド付加物、水素化ビスフェノ−ル類のアルキレンオキサイド付加物などのアルコール性水酸基を２個有するグリコ−ル類、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロプレングリコ−ル、ポリテトラメチレングリコ−ル、などのポリエ−テルジオ−ル類、ポリエチレンアジペ−ト、ポリプロピレンアジペ−ト、ポリブチレンアジペ−ト、ポリテトラメチレンアジペ−ト、ポリペンタメチレンアジペ−ト、ポリヘキサメチレンアジペ−ト、ポリカプロラクトンジオ−ル、などのポリエステルジオ−ル類、トリメチロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、グリセリン、ペンタエススリト−ル、などのアルコ−ル性水酸基を３個以上有する多価アルコ−ル類、又はポリカーボネートジオールなどがあげられる。これらは１種または２種以上で用いることが可能である。
【００３５】
これらポリオールの中で、ポリカーボネートジオールが好ましく用いることができる。さらにポリカーボネートジオールとして、下記一般式（２）で示されるポリカーボネートジオールを用いることが好ましい。これらポリカーボネートジオールを用いることで、得られる熱硬化性樹脂の被膜の電気絶縁信頼性が向上し、接着性が向上するので好ましい。
【００３６】
【化２】
2008255249.tif 000003
（式中、Ｒ１、Ｒ２は同一であっても異種であってもよく、ＣＨ２、ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２、ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２、及びＣＨ２ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ２ＣＨ２からなる群から選ばれる少なくとも１種以上の基であり、ｌ、ｎは１〜３０の整数であり、ｍは１以上の整数である。）
上記ポリカーボネートジオールのより具体的な製品としては、例えば、旭化成ケミカルズ（株）製の商品名ＰＣＤＬ、Ｔ６００２、Ｔ６００１、Ｔ５６５２、Ｔ５６５１、Ｔ５６５０Ｊ、Ｔ４６７２、Ｔ４６７１、Ｔ４６９２、Ｔ４６９１、ダイセル化学（株）製の商品名ＰＬＡＣＣＥＬ、ＣＤ−２０５、２０５ＰＬ、２０５ＨＬ、２１０、２１０ＰＬ、２１０ＨＬ、２２０、２２０ＰＬ、または２２０ＨＬなどの市販されているものが挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００３７】
＜配合割合＞
前記成分（ａ）アミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート及び（ｃ）ポリオール化合物の配合割合は、モル比で（ａ）を１モルとした場合に、（ｂ）を０.１〜１０モル、（ｃ）を０.１〜１０モルの範囲で含むことが好ましい。このような範囲とすることで、熱硬化性樹脂組成物の電気絶縁信頼性を向上させることができると共に、塗膜の脆性を向上させることができる。更に、本願発明の配合割合は、好ましくは、モル比で（ａ）を１モルとした場合に、（ｂ）を０.３〜３.０モル、（ｃ）を０.３〜３.０モルの割合で反応させることが好ましく、（ｂ）／（ｃ）の値が０.９０以上であることが低応力性を向上させ、更に、電気絶縁信頼性を向上させる上で好ましい。
【００３８】
＜熱硬化性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、さらに熱硬化性樹脂を含んでいても良い。熱硬化性樹脂を含むことにより、熱硬化性樹脂組成物の接着性、耐薬品性、電気絶縁信頼性を向上させることができる。
【００３９】
本発明の樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、アリル硬化樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂；高分子鎖の側鎖または末端にアリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基、等の反応性基を有する側鎖反応性基型熱硬化性高分子等を用いることができる。上記熱硬化性成分は、１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
この中でも、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化樹脂に対して耐熱性を付与できると共に、金属箔等の導体や回路基板に対する接着性を付与することができる。
【００４１】
上記エポキシ樹脂としては、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を含むもので、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、水添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エチレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリシロキサン等のエポキシ樹脂類を挙げることができる。これらエポキシ樹脂は、１種のみを用いてもよく、２種以上を任意の割合で組み合わせて用いてもよい。
【００４２】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、大日本インキ化学（株）製ナフタレン型４官能エポキシ樹脂の商品名エピクロンＨＰ―４７００、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂の商品名エピクロンＨＰ―７２００、フェノールノボラック型エポキシ樹脂の商品名エピクロンＮ―７４０、高耐熱性のエポキシ樹脂であるエピクロンＥＸＡ―７２４０、クレゾールノボラック型の多官能エポキシ樹脂であるエピクロンＮ―６６０、Ｎ―６６５、Ｎ―６７０、Ｎ―６８０、Ｎ―６６５―ＥＸＰ、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂の商品名エピクロンＥＴｅＰＥ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の商品名エピクロンＥＴｒＰＭ、ジャパンエポキシレジン（株）製の商品名エピコート８２８等のビスフェノールＡ 型エポキシ樹脂、東都化成（株）製の商品名ＹＤＦ−１７０等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン（株）製の商品名エピコート１５２、１５４、日本化薬（株）製の商品名ＥＰＰＮ−２０１、ダウケミカル社製の商品名ＤＥＮ−４３８等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬（株）製の商品名ＥＯＣＮ−１２５Ｓ，１０３Ｓ、１０４Ｓ等のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン（株）製の商品名Ｅｐｏｎ１０３１Ｓ、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名アラルダイト０１６３、ナガセ化成（株）製の商品名デナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３２１等の多官能エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン（株）製の商品名エピコート６０４、東都化成（株）製の商品名ＹＨ４３４、三菱ガス化学（株）製の商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＲＲＡＤ−Ｃ 、日本化薬（株）製の商品名ＧＡＮ、住友化学（株）製の商品名ＥＬＭ−１２０等のアミン型エポキシ樹脂、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名アラルダイトＰＴ８１０等の複素環含有エポキシ樹脂、ＵＣＣ社製のＥＲＬ４２３４，４２９９、４２２１、４２０６等の脂環式エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で又は２種類以上組合せて使用することができる。
【００４３】
これらのエポキシ樹脂のうち、１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂を用いることで熱硬化性樹脂の耐熱性を向上させることができ、更に、接着性、電気絶縁信頼性を向上させることがでるので好ましく用いられる。尚、エポキシ樹脂を併用することで耐薬品性も付与することができる。
【００４４】
尚、本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んでいてもよい。このようなエポキシ化合物としては、例えばｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等がある。また、３，４−エポキシシクロヘキシル、メチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物を使用することができる。
【００４５】
本発明における熱硬化性樹脂の配合割合は、（ａ）アミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、（ｃ）ポリオール化合物の総重量を１００重量部とした場合に、１〜５０重量部の割合で含むことが好ましい。上記範囲に制御することで、上記特性を付与できると共に、熱硬化性樹脂の脆性を低下させることが無いので好ましい。
【００４６】
＜その他の成分＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、熱硬化成分、トリブロモフェニルスルホン若しくはロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、マラカイトグリーン等の染料やフタロシアニングリーン若しくはフタロシアニンブルー等のフタロシアニン系、アゾ系等の有機顔料若しくは二酸化チタン等の無機顔料等の着色剤、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム若しくは硫酸バリウム等の充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、アゾール系化合物等の密着性付与剤、レベリング剤、酸化防止剤などの各種添加剤やエポキシ樹脂成分の硬化剤、エポキシ樹脂成分と硬化剤との反応を促進するための硬化促進剤などの熱硬化成分等が含まれていてもよい。
【００４７】
上記エポキシの硬化剤としては、特に限定されるものではないが、フェノールノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂等のフェノール樹脂；ドデシル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等の脂肪族酸無水物；ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等の脂環式酸無水物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート等の芳香族酸無水物；アミノ樹脂類、ユリア樹脂類、メラミン樹脂類、ジシアンジアミド、ジヒドラジン化合物類、イミダゾール化合物類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、又はポリメルカプタン化合物類等を挙げる事ができる。
上記硬化剤は、１種又は２種以上を組み合わせて用いればよく、全エポキシ樹脂１００重量部に対して、１重量部〜１００重量部の範囲内で用いることが好ましい。
【００４８】
また、硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルホスフィン等のホスフィン系化合物；３級アミン系、トリメタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラエタノールアミン等のアミン系化合物；１，８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセニウムテトラフェニルボレート等のボレート系化合物等、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；２−メチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン類；２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン等のアジン系イミダゾール類等が挙げられる。
【００４９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、低温硬化性に優れる為、例えばプリント配線板上に塗布乾燥する際に、導電体（銅等の金属）を酸化することが無く、しかも、低応力性に優れる為、プリント配線板のカール等を低減することができる。以上のことから、本願発明の熱硬化性樹脂組成物は、フレキシブルプリント配線板に好適に用いられる。更に、本願発明の熱硬化性樹脂組成物は、低温硬化性、低応力、電気絶縁信頼性に優れる為、例えば、半導体素子や各種電子部品用オーバーコート材、リジット又はフレキシブル基板分野などにおける層間絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジスト層、接着層などや、液状封止材、エナメル線用ワニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニス、マイカ、ガラスクロス等の基材と組み合わせたシート用ワニス、ＭＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニスに使用できる。本発明における被膜形成材は、上記組成物を用いて形成される被膜を有する、半導体素子、フレキシブル回路基板、積層板、エナメル線等に用いることができる。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００５１】
実施例で行った評価項目及び評価方法は以下のとおりである。
【００５２】
（接着性評価）
熱硬化性樹脂組成物溶液を２５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ）に塗布し、１２０℃で９０分硬化して、ポリイミドフィルム表面に２０μｍ厚みのフィルムを形成した。この塗膜の接着強度をＪＩＳ  Ｋ−５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。
○：碁盤目テープ法で剥がれの無いもの。
△：升目の８０％以上が残存しているもの。
×：升目の残存量が８０％未満のもの。
【００５３】
（屈曲性評価）
２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ）表面に熱硬化性樹脂組成物溶液を最終フィルム厚みが２０μｍになるように塗布し、１２０℃で９０分硬化して、ポリイミドフィルム積層体を得た。本ポリイミドフィルム積層体を３０ｍｍ×１０ｍｍの短冊に切り出して、１５ｍｍのところで１８０°に１０回折り曲げて塗膜を目視で確認してクラックの確認を行った。
○：硬化膜にクラックが無いもの。
△：硬化膜に若干クラックがあるもの。
×：硬化膜にクラックがあるもの。
【００５４】
（反り）
２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ）表面に熱硬化性樹脂組成物溶液を最終塗工厚みが２０μｍになるように塗布し、１２０℃で９０分硬化して、ポリイミドフィルム積層体を得た。本ポリイミドフィルム積層体を５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形のフィルムに切り出して、塗工面を上にして端部の反り高さを評価した。なお、反りは塗膜の残留応力が大きいと大きくなるため、本願発明では応力を測定する代わりに、フィルムの反り量で応力を算出した。特に本願発明では、５ｍｍ未満となることが好ましく、下記判定を行った。
○：反り高さが０ｍｍ。
△：反り高さが５ｍｍ以下。
×：反り高さが５ｍｍ以上。
【００５５】
（耐湿絶縁性）
フレキシブル銅貼り積層版上にＬ／Ｓ＝１００／１００μｍの櫛形パターンを作成し、１０ｖｏｌ％硫酸溶液中に１分間浸漬した後、純水で洗浄し銅箔の表面処理を行った。その後、櫛形パターン上に熱硬化性樹脂組成物溶液を最終塗工厚みが２０μｍになるように塗布し、１２０℃で９０分硬化して熱硬化性樹脂組成物の被膜を作成し試験片の調整を行った。８５℃、８５％ＲＨの環境試験機中で試験片の両端子部分に１００Ｖの直流電流を印加し、絶縁抵抗値の変化やマイグレーションの発生などを観察した。
○：５００時間以上で１０の９乗以上の抵抗値を示し、マイグレーション、デンドライトなどの発生が無いもの。
×：５００時間以上で１０の９乗以下の抵抗値を示す、若しくはマイグレーション、デンドライトなどの発生があるもの。
【００５６】
（合成例１）
窒素導入管、コンデンサー、攪拌器を備えた５００ｍｌセパラブルフラスコに１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン１００ｇ（０．３４２ｍｏｌ）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド７０ｇに分散し、オイルバス中で５０℃まで昇温し、温度を保ちながら３０分間攪拌し均一な溶液を得た。次いで、２,２−ビス[４−（３,４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物８９ｇ（０．１７１ｍｏｌ）を投入し、１４０℃まで昇温し、温度を保ちながら１時間攪拌し均一な溶液を得た。次いで、氷冷しながら５℃まで降温し、温度を保ちながら２時間攪拌し、ポリアミド溶液を得た。次いで、このポリアミド溶液をポリテトラフルオロエチレン製のバットに移し、真空オーブンに投入し、減圧下２３９℃まで昇温し、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドと水をトラップしながら６時間イミド化反応を行いアミン末端イミドオリゴマーを得た。この合成樹脂を合成樹脂Ａと略す。この合成樹脂の数平均分子量はポリエチレングリコール換算で１２００であった。
【００５７】
（合成例２）
窒素導入管、コンデンサー、攪拌器を備えた５００ｍｌセパラブルフラスコにビス（３−アミノフェニル）スルホン１００ｇ（０．４０３ｍｏｌ）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１３７ｇに分散し、オイルバス中で５０℃まで昇温し、温度を保ちながら３０分間攪拌し均一な溶液を得た。次いで、２,２−ビス[４−（３,４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物１０５ｇ（０．２０１ｍｏｌ）を投入し、１４０℃まで昇温し、温度を保ちながら１時間攪拌し均一な溶液を得た。次いで、氷冷しながら５℃まで降温し、温度を保ちながら２時間攪拌し、ポリアミド溶液を得た。次いで、このポリアミド溶液をポリテトラフルオロエチレン製のバットに移し、真空オーブンに投入し、減圧下２３９℃まで昇温し、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドと水をトラップしながら６時間イミド化反応を行いアミン末端イミドオリゴマーを得た。この合成樹脂を合成樹脂Ｂと略す。この合成樹脂の数平均分子量はポリエチレングリコール換算で１１００であった。
【００５８】
（実施例１〜３）
合成例１で得られたアミン末端イミドオリゴマー（合成樹脂Ａ）、ブロックイソシアネート、ポリオール化合物、熱硬化性樹脂を添加して熱硬化性樹脂組成物を作製した。それぞれの構成原料の樹脂固形分での配合量及び原料の種類を表１に記載する。この熱硬化性樹脂組成物を１,２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタンで希釈して、不揮発分５０重量％の熱硬化性樹脂組成物溶液を得た。この溶液を用いて下記評価を実施した。評価結果を表２に記載する。
（実施例４）
合成例２で得られたアミン末端イミドオリゴマー（合成樹脂Ｂ）、ブロックイソシアネート、ポリオール化合物、熱硬化性樹脂を添加して熱硬化性樹脂組成物を作製した。それぞれの構成原料の樹脂固形分での配合量及び原料の種類を表１に記載する。この熱硬化性樹脂組成物を１,２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタンで希釈して、不揮発分５０重量％の熱硬化性樹脂組成物溶液を得た。この溶液を用いて下記評価を実施した。評価結果を表２に記載する。
【００５９】
【表１】
2008255249.tif 000004
※１：旭化成ケミカルズ製ＨＤＩ系ブロックイソシアネート、ＮＣＯ当量６３８ｇ/ｅｑ
※２：旭化成ケミカルズ製ＨＤＩ系ブロックイソシアネート、ＮＣＯ当量７００ｇ/ｅｑ
※３：旭化成ケミカルズ製ＨＤＩ系ブロックイソシアネート、ＮＣＯ当量５２５ｇ/ｅｑ
※４：旭化成ケミカルズ製Ｃ５／Ｃ６系コポリマータイプポリカーボネートジオール、Ｍｎ：２０００、水酸基当量９８６ｇ／ｅｑ
※５：大日本インキ製フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ
（比較例１）
合成例１のジアミン末端イミドオリゴマーを用いない以外は実施例２と同様の方法で熱硬化性樹脂組成物を調合して物性評価を実施した。
【００６０】
【表２】
2008255249.tif 000005