(57)【要約】【課題】コンパクトで多軸の検出を可能とする。【解決手段】センサモジュール１０は、外面に複数の外部端子３６ａが設けられたパッケージ本体２４内にセンサ用振動片を収容した少なくとの２つ以上のセンサ部品１４（１４ａ、１４ｂ）と、上面に前記各センサ部品１４が固着されるとともに、前記各センサ部品１４の前記外部端子３６ａが接合される複数の接合端子４０を有する配線基板１２と、前記配線基板１２の下面に設けられて実装基板に接合する複数の実装端子とを備え、前記各センサ部品１４は、検出軸を相互に交差させて配置するとともに、少なくとも１つは、前記パッケージ本体２４の側面が前記配線基板１２に固着してある。【選択図】図１
2008051629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外面に複数の外部端子が設けられた容器内にセンサ用振動片を収容した少なくとも２つ以上のセンサ部品と、
上面に前記各センサ部品が固着されるとともに、前記各センサ部品の前記外部端子が接合される複数の接合端子を有する配線基板と、
前記配線基板の下面に設けられて実装基板に接合する複数の実装端子とを備え、
前記各センサ部品は、検出軸を相互に交差させて配置するとともに、少なくとも１つは、前記容器の側面が前記配線基板に固着してある、
ことを特徴とするセンサモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサモジュールにおいて、
前記各センサ部品は、前記容器の内部に、前記センサ用振動片を励振する発振回路と前記センサ用振動片から入力する信号に基づいた検出信号を所定の前記外部端子に出力する検出回路とを備えた集積回路を有することを特徴とするセンサモジュール。
【請求項３】
請求項１に記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線基板は、前記各センサ部品に対応して設けられ、対応する前記センサ部品の予め定めた前記外部端子を介して前記センサ用振動片を励振する発振回路と、所定の前記外部端子を介して前記センサ用振動片から入力する信号に基づいた検出信号を所定の前記実装端子に出力する検出回路とを備えた複数の集積回路が設けてあることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項４】
請求項１に記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線基板は、前記各センサ部品の予め定めた前記外部端子を介してそれぞれの前記センサ用振動片を励振する発振回路と、前記各センサ部品の所定の前記外部端子を介してそれぞれの前記センサ用振動片から入力する信号に基づいた検出信号を所定の前記実装端子に出力する検出回路とを備えた共用集積回路を有することを特徴とするセンサモジュール。
【請求項５】
請求項３または４に記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線基板は、前記接合端子に電気的に接続してあるとともに、前記集積回路の端子との間でワイヤボンディングされるボンディングパッドが複数形成され、これらのボンディングパッドは、対応する前記接合端子の列に平行して近接配置してあることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のセンサモジュールにおいて、
前記各センサ部品は、角加速度の大きさに応じた信号を出力する角加速度センサであることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載のセンサモジュールにおいて、
前記各センサ部品は、検出軸が相互に直交していることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線基板は、前記センサ部品の前記容器の側面を固着する領域に隣接して姿勢位置決め部材を有していることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサ部品は、汎用品であることを特徴とするセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のセンサ部品を有するセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
走行車両のＧＰＳを利用した位置検出やロボットアームの駆動制御などにおいては、ジャイロと呼ばれる角速度センサが利用される。角速度の検出には、回転するコマを利用した機械方式、光ファイバジャイロのような光学方式、ガス流を利用した流体方式など種々の方式がある。なかでも、振動させた振動体に回転により生ずるコリオリ力の作用による振動の変化を検出して角加速度の大きさを求める振動式のいわゆる振動ジャイロは、小型で安価に製造できる。このため、近年、振動ジャイロは、デジタルカメラの手ぶれの補正などに広く利用されている。ところが、振動ジャイロは、１軸回りの角加速度しか検出することができない。
【０００３】
しかし、直交する２軸または３軸回りの角加速度を検出する必要がしばしばある。この場合、２つまたは３つの振動ジャイロを、検出軸を相互に直交させて配置しなければならない。３つの振動ジャイロを、検出軸を相互に直交させて配置することは、非常に手間がかかり、誤差も生じやすい。このため、１つのジャイロセンサをセットすることにより、２軸または３軸の角加速度を得られると便利である。そこで、特許文献１には、３つの支持基板のそれぞれに振動ジャイロセンサを取り付けて、各支持基板をフレキシブル基板で連結し、各支持基板の面を相互に直交させて角柱状に組み立てた多軸検出型振動ジャイロが提案されている。これにより、検出軸を相互に直交させて複数の振動ジャイロセンサを取り付ける手間を省くことができる。
【特許文献１】特開平７−３０６０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の多軸検出型振動ジャイロは、それぞれ独立した３つの支持基板をフレキシブル基板で相互に連結し、角柱状に組み立てて形成している。フレキシブル基板は、周知のように非常に可撓性（柔軟性）に富み、一部を直交させて立ち上げた状態で自立させて維持することができない。すなわち、フレキシブル基板で連結した３つの支持基板は、それぞれの面が相互に直交した状態にフレキシブル基板で維持することができない。このため、特許文献１に記載の多軸型振動ジャイロセンサは、３つの支持基板を、それぞれの面を直交させて角柱状にすることが困難で、角度誤差を生じやすく、角加速度の検出誤差を生じやすい。しかも、３つの支持基板を角柱状に組むため、全体として大型となる。
【０００５】
本発明は、前記従来技術の欠点を解消するためになされたもので、コンパクトで多軸の検出を可能にすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明に係るセンサモジュールは、外面に複数の外部端子が設けられた容器内にセンサ用振動片を収容した少なくとも２つ以上のセンサ部品と、上面に前記各センサ部品が固着されるとともに、前記各センサ部品の前記外部端子が接合される複数の接合端子を有する配線基板と、前記配線基板の下面に設けられて実装基板に接合する複数の実装端子とを備え、前記各センサ部品は、検出軸を相互に交差させて配置するとともに、少なくとも１つは、前記容器の側面が前記配線基板に固着してある、ことを特徴としている。
【０００７】
このようになっている本発明は、センサ用振動片を内蔵したセンサ部品を１つの配線基板の上に少なくとも２つ以上固着し、それぞれの検出軸を交差させたことにより、小型にできるとともに、多軸の検出が可能となる。なお、２つ以上のセンサ部品は、樹脂モールドするとよい。樹脂モールドすると、センサ部品などによる表面の凹凸をなくせ、取り扱いやすくすることができ、実装装置による自動実装が可能になる。
【０００８】
センサ部品のセンサ用振動片を励振（駆動）し、検出信号を出力する集積回路は、センサ部品のパッケージ内に内蔵させてもよいし、センサ部品を固着（実装）する配線基板に設けてもよい。集積回路は、顧客（ユーザ）側で用意してもよいが、センサモジュールに内蔵させておけば、ユーザにおいて、多軸についての検出信号を必要とする電子機器の組立を容易、迅速に行なえる。また、ユーザにおける管理部品の点数を少なくでき、部品管理が容易となる。なお、集積回路を配線基板側に設ける場合、各センサ部品に対応させた数の集積回路を設ける場合だけでなく、各センサ部品のセンサ用振動片の励振、各センサ部品による検出信号の出力を共通の集積回路によって行なってもよい。
【０００９】
配線基板には、接合端子に電気的に接続してあるとともに、集積回路の端子との間でワイヤボンディングされるボンディングパッドが複数形成され、これらのボンディングパッドは、対応する接合端子の列に平行して近接配置するとよい。配線（ワイヤボンディング）が容易となり、またセンサモジュールを小型にすることができる。そして、各センサ部品は、角加速度の大きさに応じた信号を出力する角加速度センサであってよい。多軸の角加速度を容易に求めることができる。なお、センサ部品のセンサ用振動片は、音叉型振動片や双音叉振動片などからなる加速度検出用振動片であってもよい。
【００１０】
各センサ部品は、検出軸が相互に直交させることができる。これにより、最も重要な、直交２軸または３軸の情報を得るための集積回路の回路構成を簡素にでき、集積回路の小型化、低コスト化を図ることができる。配線基板には、センサ部品の容器の側面を固着する領域に隣接して姿勢決め部材を設けることができる。配線基板に姿勢決め部材を設けることにより、センサ部品を配線基板に対して容易に直立させて固着することができる。そして、２つのセンサ部品の側面を固着する場合に、両センサ部品を基板に直立させ、かつ両者の検出軸を容易に直交させることができる。
【００１１】
センサ部品は、汎用品であってよい。センサ部品として、センサ部品単独でも基板に実装して利用可能な汎用品を用いることにより、センサ部品を製造するための新たな設計や設備を必要とせず、既存の設計、設備を用いることができ、コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明に係るセンサモジュールの好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。
【００１３】
図１は本発明の第１実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した断面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図を模式的に示した図、図３はその底面図である。これらの図において、センサモジュール１０は、配線基板１２の上面に２つのセンサ部品１４（１４ａ、１４ｂ）が固着してある。配線基板１２は、図１に示してあるように、実施形態の場合、第１シート１６と第２シート１８とを積層して２層に形成してある。これらの第１シート１６と第２シート１８とは、例えばセラミックシートからなっていて、焼結して一体化してある。もちろん、配線基板１２は、ポリイミドなどのフレキシブル基板であってもよいし、例えばガラス繊維とポキシ樹脂との複合材料などによって形成してもよい。
【００１４】
各センサ部品１４ａ、１４ｂは、まったく同じに形成してあって、実施形態の場合、図４に模式的な斜視図で示した振動ジャイロセンサ素子（振動ジャイロセンサ）からなっている。このセンサ部品１４は、センサ用振動片（以下、単に振動片ということがある）２０がパッケージ２２内に収容してある。パッケージ２２は、パッケージ本体２４と蓋体２６とからなっている。パッケージ本体２４は、実施形態の場合、複数のセラミックシートを積層、焼結して直方体の箱状に形成してある。蓋体２６は、ガラス板や金属板、セラミックシートなどから形成してあり、金属ロウ材、低融点ガラスなどの接合材を介して、振動片２０を収容したパッケージ本体２４の上面開口部を真空封止している。
【００１５】
センサ用振動片２０は、圧電体である例えば水晶から形成してある。図４に示したＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、水晶の結晶軸であって、Ｘ軸がいわゆる電気軸、Ｙ軸がいわゆる機械軸、Ｚ軸がいわゆる電気軸である。振動片２０は、中央部に矩形状の基部２８を備えている。基部２８の対向する一対の辺には、それぞれ辺に直交してＸ軸に沿った支持腕３０が基部２８と一体に設けてある。各支持腕３０は、先端が振動腕３２の中央部を支持している。これらの振動腕３２は、支持腕３０に直交してＹ軸に沿って延在し、支持腕３０と一体に形成してある。振動腕３２には、図示しない励振電極が形成してある。振動腕３２の励振電極は、基部３０に設けた接続電極（図示せず）に電気的に接続してある。そして、振動腕３２は、接続電極を介して励振電極に所定周波数の電圧が印加されることにより、支持腕３０との接続部を中心にＸＹ面と平行な面内において屈曲振動する。基部２８の支持腕３０を設けていない他の一対の辺には、それぞれ辺と直交したＹ軸に沿った検出腕３４が基部３０と一体に形成してある。各検出腕３４には、図示しない検出電極が形成してある。そして、基部２８の下面が接着剤（図示せず）などを介してパッケージ本体２４の底面に設けたマウント部に、振動腕３２と検出腕３４とがパッケージ本体２４に接触しないように固着してある。
【００１６】
このようになっているセンサ部品１４は、Ｘ軸方向、すなわち蓋体２６またはパッケージ本体２４の底面の法線方向が角加速度の検出軸（感応軸）となっている。そして、各検出腕３４は、センサ用振動片２０にＺ軸回りの回転角加速度ωが作用しない場合、振動腕３２がＸＹ面と平行な面内で屈曲振動しても振動しないように各振動腕３２の屈曲振動が調整してある。一方、センサ用振動片２０は、振動片２０にＺ軸回りの角加速度が作用すると、両振動腕３２の屈曲振動のバランスがコリオリ力の作用によって崩れ、振動腕３２の振動が基部２８を介して検出腕３４に伝達される。一対の検出腕３４は、コリオリ力の作用による両振動腕３２の屈曲振動のバランス崩れによる影響によって、全体としてＸＹ平面内で略Ｓ字状の屈曲振動をする。この検出腕３４の屈曲振動の大きさ（振幅）は、コリオリ力の大きさ、すなわち回転角速度ωの大きさに比例する。そして、検出腕３４には、圧電効果により屈曲振動の大きさに比例した電荷が生じる。この電荷量は、検出腕３４の検出電極に対応して基部２８に設けた接続電極（図示せず）を介して、電圧として取り出される。
【００１７】
パッケージ本体２４の外面である下面には、図１に示したように複数の外部端子３６（３６ａ、３６ｂ）が設けてある。なお、パッケージ本体２４に形成した外部端子３６は、振動片２０の振動腕３２を励振するための電極２つと、検出腕３４からの電圧検出用の電極２つとの４つの電極があれば充分である。しかし、実施形態においては、パッケージ本体２４の向きを気にせずにセンサ用振動片２０を実装できるように、外部端子を３６ａと外部端子３６ｂとの２系列にしている。そして、図１に示した実施形態においては、一方の系列の外部端子３６ｂは、電気的に浮いた状態にしてある。
【００１８】
各センサ部品１４は、図１に示したように、パッケージ本体２４の側面が接着剤などの接合材（図示せず）を介して配線基板１２の上面に固着してある。そして、センサ部品１４ａとセンサ部品１４ｂとは、検出軸が相互に交差するように配置してある。すなわち、センサ部品１４ａ、１４ｂは、実施形態の場合、直交配置してあって、お互いの検出軸が直交している。また、配線基板１２の上面には、センサ部品１４に対応して集積回路３７（３７ａ、３７ｂ）が能動面を上にして固着してある。これらの集積回路３７は、対応するセンサ部品１４の予め定めた外部端子３６ａを介してセンサ用振動片２０を励振する発振回路と、所定の外部端子３６ａから入力する振動片２０からの信号に基づいて検出信号である検出角加速度信号を出力する出力回路とを備えている。
【００１９】
配線基板１２の上面には、図２に示したように、センサ部品１４の外部端子３６ａに対応して複数の配線パターン３８が形成してある。これらの配線パターン３８は、それぞれ一端に接合端子４０が形成してあるとともに、他端にボンディングパッド４２を有している。ボンディングパッド４２は、対応する接合端子４０の列に平行して、かつ近接して配置してあり、配線部４４によって接合端子４０に接続してある。そして、配線パターン３８の接合端子４０には、センサ部品１４の外部端子３６ａが半田などの導電性の接合材４６によって接合してある。各ボンディングパッド４２は、金ワイヤなどのボンディングワイヤ４８の一端がボンディングされる。ボンディングワイヤ４８の他端は、対応する集積回路３７のパッド５０にボンディングしてある。
【００２０】
配線基板１２の上面には、さらに、集積回路３７のボンディングパッド４２と反対側にボンディングパッド５２が設けてある。また、集積回路３７の能動面には、パッド５０の列と異なるパッド５４の列が形成してある。そして、集積回路３７のパッド５４とボンディングパッド５２との間は、ボンディングワイヤ４８によって電気的に接続してある。
【００２１】
配線基板１２の下面には、図３に示したように、複数の実装端子５６（５６ａ、５６ｂ）が設けてある。実装端子５６は、各集積回路３７に対応して設けてある。例えば、実装端子５６ａは、集積回路３７ａに対応しており、集積回路３７ａのパッド５４を接続したボンディングパッド５２に電気的に接続しており、実装端子５６ｂは、集積回路３７ｂのパッド５４を接続したボンディングパッド５２に電気的に接続している。すなわち、各ボンディングパッド５２は、図１に示してあるように、配線基板１２の第２シート１８に形成したスルーホール５８を介して、第１シート１６と第２シート１８との積層面に設けた対応する層間配線６０に接続してある。そして、各層間配線６０は、第１シート１６に設けたスルーホール６２を介して対応する実装端子５６に接続してある。これらの実装端子５６は、図示しない機器のマザーボードなどの配線ランド部（端子部）に電気的に接合される。なお、配線基板１２の上面は、図１の２点鎖線で示したように、センサ部品１４、集積回路３７を覆って封止樹脂６４によって直方体状に封止することが望ましい。これにより、センサモジュール１０の取り扱いが容易となり、マザーボードなどへの実装装置による自動実装を容易に行なうことができる。
【００２２】
このようになっている第１実施形態のセンサモジュール１０は、同一の配線基板１２上に、振動ジャイロセンサ素子からなる２つのセンサ部品１４ａ、１４ｂを、それぞれの検出軸を直交させて固着してある。したがって、直交した２軸の角加速度を検出することができる。しかも、２つのセンサ部品１４ａ、１４ｂは、検出軸が直交しているため、最も重要で適用範囲の広い直交した２軸の各加速度を容易に求めることができる。また、２つのセンサ部品１４を同一の配線基板１２に実装（固着）しているため、センサモジュール１０を小型にできるとともに、センサ部品１４ａ、１４ｂの検出軸を直交させることが容易となる。
【００２３】
図５は第２実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した断面図であり、図６は図５のＢ−Ｂ線に沿った断面図を模式的に示した図である。これらの図において、センサモジュール７０は、姿勢位置決め部材７２が配線基板１２の上面に固定してある。姿勢位置決め部材７２は、センサ部品１４ａの実装領域（固着領域）に隣接して配設してある。この姿勢位置決め部材７２は、セラミック、プラスチック、金属などにより角柱状に形成してある。また、姿勢位置決め部材７２は、長手方向が配線基板１２の幅方向となっており、高さがセンサ部品１４ａの高さより低くしてある。そして、姿勢位置決め部材７２は、少なくともセンサ部品１４ａに対面した面７３が配線基板１２の上面と直交していて、この面７３にセンサ部品１４ａの蓋体２６の下部が接着剤７４を介して固着してある。他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２４】
このようになっている第２実施形態のセンサモジュール７０は、センサ部品１４ａを実装する場合、予め姿勢位置決め部材７２の面７３またはセンサ部品１４ａの蓋体２６に接着剤７４を塗布しておく。そして、センサ部品１４ａを配線基板１２上の所定位置に搬入したならば、センサ部品１４ａを姿勢位置決め部材７２の面７３に押圧する。面７３は、配線基板１２の上面と直交しているため、センサ部品１４ａを配線基板１２に確実に直交させて実装（固着）することができる。しかも、センサ部品１４ａの広い面積を固着することができるため、センサ部品１４ａの実装強度を高めることができる。
【００２５】
図７は、第３実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した断面図であり、図８は、図７のＣ−Ｃ線に沿った断面図を模式的に示した図である。これらの図において、センサモジュール７０ａは、配線基板１２の上面に姿勢位置決め部材７６が固定して設けてある。姿勢位置決め部材７６は、平面視曲尺（Ｌ字）状に形成してあって、センサ部品１４ａ、１４ｂの実装領域に隣接させて、配線基板１２の隣接する２辺にそって配設してある。姿勢位置決め部材７６は、少なくともセンサ部品１４に対面した面７８、８０が配線基板１２の上面に対して直交させてあるとともに、相互に直交している。そして、姿勢位置決め部材７６の面７８には、センサ部品１４ａの蓋体２６の下部が接着剤７４によって接合してある。また、姿勢位置決め部材７６の面８０には、センサ部品１４ｂの蓋体２６の下部が接着剤７４によって接合してある。他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２６】
このようになっている第３実施形態のセンサモジュール７０ａは、センサ部品１４ａ、１４ｂを配線基板１２の上面に対して確実に直交させて実装することができるとともに、センサ部品１４ａ、１４ｂの検出軸を容易に相互に直交させることができる。したがって、センサモジュールの製造の容易化を図ることができる。
【００２７】
図９は、第４実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した断面図である。図９において、センサモジュール８２は、配線基板１２ａが第１シート１６ａと第２シート１８ａとを積層して形成した２層構造になっている。第２シート１８ａは、図９に示してあるように、第１シート１６ａより一回り小さく形成してある。そして、各センサ部品１４は、パッケージ本体２４の側面が配線基板１２ａの第１シート１６ａに固着してある。また、センサ部品１４の各外部端子３６ａに対応して設けた配線パターン８４は、配線基板１２ａの第１シート１６ａと第２シート１８ａとの上面と、対応した段部（第２シート１８ａの側面）８６に連続して形成してある。他の構成は、前記実施形態と同様である。
【００２８】
このようになっている第４実施形態のセンサモジュール８２は、低背化ができる。また、センサ部品１４の外部端子３６ａが、配線パターン８４の段部８６に形成した部分に接合することができるため接合強度を向上することができる。
【００２９】
図１０は、第５実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した平面図である。この実施形態に係るセンサモジュール９０は、センサ部品１４ａ、１４ｂが共通の集積回路９２によって駆動（励振）されるようになっている。すなわち、共用集積回路９２は、各センサ部品１４の外部端子３６ａが接合された配線パターン３８にボンディングワイヤ４８を介して接続したパッド５０を備えている。そして、共用集積回路９２は、各センサ部品１４の予め定めた外部端子３６ａを介して本図に図示しないセンサ用振動片２０を励振する発振回路を備えている。また、共用集積回路９２は、各センサ部品１４の所定の外部端子３６ａから入力する信号に基づいて検出信号（角速度信号）を出力する検出回路を備えている。さらに、共用集積回路９２は、配線基板１２の下面に設けた本図に図示しない実装端子に電気的に接続したボンディングパッド５２にボンディングワイヤ４８を介して接続したパッド５４を備えている。
【００３０】
配線基板１２の下面には、図１１に示したように、ボンディングパッド５２に対応して６つの実装端子５６ｃが設けてある。これらの実装端子５６ｃのうち予め定めた２つがマザーボードなどの電源回路に接続され、各センサ部品１４の振動片を駆動する電力が供給される。また、実装端子５６ｃの所定の２対が、各センサ部品１４のそれぞれの出力信号に基づいた検出信号が共用集積回路９２から出力される。
【００３１】
このようになっている実施形態のセンサモジュール９０は、配線基板１２に実装する集積回路が１つだけであるため、部品点数が減少して管理が容易、配線基板への実装が容易となる。
【００３２】
図１２は、第６実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した平面図である。図１２において、配線基板１２の上面には、３つのセンサ部品１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）が実装してある。各センサ部品１４は、いずれもパッケージ本体２４の内部に本図に図示しない振動片と、集積回路とを内蔵している。集積回路は、振動片を励振する発振回路と、振動片からの信号に基づいて出力する角加速度検出信号を出力する検出回路とを備えている。そして、各センサ部品１４は、それぞれの検出軸が直交するように配置してある。すなわち、センサ部品１４ａ、１４ｂは、パッケージ本体２４の側面が配線基板１２に固着してあり、蓋体２６の面が直交するように配置してある。また、センサ部品１４ｃは、パッケージ本体２４の下面が配線基板１２の上面に固着され、検出軸がセンサ部品１４ａ、１４ｂの検出軸と直行している。
【００３３】
配線基板１２の上面には、各センサ部品１４の外部端子３６ａ（センサ部品１４ｃの外部端子は図示せず）に対応して接合端子９６が設けてある。これらの接合端子９６は、配線基板１２の下面に設けた実装端子に電気的に接続してある。配線基板１２の下面には、図１３に示したように、各センサ部品１４の外部端子に対応させて３列の実装端子５６（５６ｄ、５６ｅ、５６ｆ）が設けてある。他の構成は、前記実施形態と同様となっている。
このセンサモジュール９４によれば、直交する３軸の角加速度を検出することができる。
【００３４】
なお、前記各実施形態は、本発明の一態様であって、実施形態に限定されるものではない。例えば、前記実施形態においては、センサ部品１４が振動ジャイロセンサ素子である場合について説明したが、センサ部品は、振動片が音叉または双音叉である加速度センサ（センサ素子）であってもよい。また、前記実施形態においては、２つのセンサ部品１４ａ、１４ｂの検出軸が直交している場合について説明したが、これらの検出軸は直交でなく、単に交差しているだけでよい。そして、前記実施形態においては、各センサ部品１４に対応した集積回路３７を配線基板１２に固着した場合について説明したが、集積回路３７は、センサ部品１４のパッケージ内に収容してあってもよい。また、センサモジュールは、集積回路を有しなくともよい。また、前記実施形態においては、センサ用振動片２０を構成する圧電体が水晶である場合について説明したが、圧電体は、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）やニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、四ケイ酸リチウム（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）など、他の圧電体であってもよい。また、前記実施形態においては、集積回路３７のパッドと配線基板１２に設けたボンディングパッドとをボンディングワイヤ４８によって接続する場合について説明したが、集積回路３７を配線基板１２にフリップチップ実装してもよい。さらに、センサ部品１４の蓋体２６を金属板で構成し、蓋体２６を配線基板１２に設けた配線パターン、実装端子を介して、図示しないマザーボードなどの接地回路に接続し、ノイズのシールド機能を持たせるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図を模式的に示した図である。
【図３】第１実施の形態に係るセンサモジュールの底面図である。
【図４】実施の形態に係るセンサ部品を模式的に示した斜視図である。
【図５】第２実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した断面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線に沿った断面図を模式的に示した図である。
【図７】第３実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した断面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿った断面図を模式的に示した図である。
【図９】第４実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した断面図である。
【図１０】第５実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した平面図である。
【図１１】第５実施形態に係るセンサモジュールの底面図である。
【図１２】第６実施形態に係るセンサモジュールの模式的に示した平面図である。
【図１３】第６実施形態に係るセンサモジュールの底面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０………センサモジュール、１２、１２ａ………配線基板、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ………センサ部品、２０………センサ用振動片、２２………パッケージ、２４………パッケージ本体、２６………蓋体、３６ａ………外部電極、３７ａ、３７ｂ………集積回路、３８、８４………配線パターン、４０………接合端子、４２、５２………ボンディングパッド、５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ、５６ｅ、５６ｆ………実装端子、６０………層間配線、６４………封止樹脂、７０、８２、９０、９４………センサモジュール、９２………共用集積回路、９６………接合端子。
【図１】
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【図２】
2008051629.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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