(57)【要約】【課題】基板の回転角度及び加工精度を確保することを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供する。【解決手段】吸着盤４ａは、配置可能領域５１の全部の領域を吸着盤の形態としたものである。吸着盤４ａの幅に関しては、回転軸中心から離れるに従い、Ｘ方向及びＹ方向共に幅が狭くなる。尚、吸着盤４ａは、最大回転角度５３ａまで回転させることができる。吸着盤４ａの回転角度を確保しつつ、エア浮上装置１１との間隔を小さくすることができる。これにより、吸着盤４ａとエア浮上装置１１との隙間における基板の撓みを防止し、基板に対する加工処理の精度を維持することができる。基板の回転角度及び加工精度を確保することができる。【選択図】図６
2008147292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の支持を行う基板支持装置であって、
前記基板を吸着する吸着盤と、
前記吸着盤の下部に設けられ、前記吸着盤を回転させる回転装置と、
前記回転装置の下部に設けられ、所定方向に移動可能な少なくとも１軸の移動装置と、
前記吸着盤により吸着される領域以外の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、を具備し、
前記所定方向に対して垂直方向の前記吸着盤の幅は、前記基板の幅より小さく、さらに、前記吸着盤の少なくとも一部の幅は、前記回転装置の回転軸中心から離れるほど小さいことを特徴とする基板支持装置。
【請求項２】
前記吸着盤の形状は、前記吸着盤の両側の前記エア浮上装置の間隔を直径とする円の弧と前記円に接する直線とを境界線とする配置可能領域の内側に収まる形状であることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記配置可能領域の境界線を構成する前記円の弧の中心角は、前記回転装置による最大回転角度に基づいて決定されることを特徴とする請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項４】
基板の支持を行う基板支持方法であって、
前記基板を所定方向に移動させる移動ステップと、
前記基板を回転させる回転ステップと、
前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さく、さらに、少なくとも一部の幅が前記回転ステップにおける回転軸中心から離れるほど小さい、吸着領域において、前記基板を吸着する吸着ステップと、
前記吸着領域以外の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、
を具備することを特徴とする基板支持方法。
【請求項５】
前記吸着領域の形状は、前記吸着領域の両側のエア浮上領域の間隔を直径とする円の弧と前記円に接する直線とを境界線とする配置可能領域の内側に収まる形状であることを特徴とする請求項４に記載の基板支持方法。
【請求項６】
前記配置可能領域の境界線を構成する前記円の弧の中心角は、前記回転ステップによる最大回転角度に基づいて決定されることを特徴とする請求項５に記載の基板支持方法。
【請求項７】
基板の加工を行う基板加工装置であって、
前記基板を吸着する吸着盤と、
前記吸着盤の下部に設けられ、前記吸着盤を回転させる回転装置と、
前記回転装置の下部に設けられ、所定方向に移動可能な少なくとも１軸の移動装置と、
前記吸着盤により吸着される領域以外の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、を具備し、
前記所定方向に対して垂直方向の前記吸着盤の幅は、前記基板の幅より小さく、さらに、前記吸着盤の少なくとも一部の幅は、前記回転装置の回転軸中心から離れるほど小さいことを特徴とする基板加工装置。
【請求項８】
前記吸着盤の形状は、前記吸着盤の両側の前記エア浮上装置の間隔を直径とする円の弧と前記円に接する直線とを境界線とする配置可能領域の内側に収まる形状であることを特徴とする請求項７に記載の基板加工装置。
【請求項９】
前記配置可能領域の境界線を構成する前記円の弧の中心角は、前記回転装置による最大回転角度に基づいて決定されることを特徴とする請求項８に記載の基板加工装置。
【請求項１０】
基板の加工を行う基板加工方法であって、
前記基板を所定方向に移動させる移動ステップと、
前記基板を回転させる回転ステップと、
前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さく、さらに、少なくとも一部の幅が前記回転ステップにおける回転軸中心から離れるほど小さい、吸着領域において、前記基板を吸着する吸着ステップと、
前記吸着領域以外の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、
前記基板に加工処理を行う加工ステップと、
を具備することを特徴とする基板加工方法。
【請求項１１】
前記吸着領域の形状は、前記吸着領域の両側のエア浮上領域の間隔を直径とする円の弧と前記円に接する直線とを境界線とする配置可能領域の内側に収まる形状であることを特徴とする請求項１０に記載の基板加工方法。
【請求項１２】
前記配置可能領域の境界線を構成する前記円の弧の中心角は、前記回転ステップによる最大回転角度に基づいて決定されることを特徴とする請求項１１に記載の基板加工方法。
【請求項１３】
前記加工装置が行う加工処理は、塗布処理またはレーザ描画処理を含むことを特徴とする請求項７から請求項９までのいずれかに記載の基板加工装置。
【請求項１４】
請求項１０から請求項１２に記載の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等の基板の加工処理を行う基板加工装置、当該基板を支持する基板支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板加工装置は、ガラス基板等の薄板状の基板（ワーク）をステージ上に載置し、当該ステージを介して位置決めを行い、基板上に精密パターニング加工を行う。基板上にパターン形成を行う場合、相当の精度が要求され、加工対象の基板を定盤上の所定の位置に精度よく載置することが要求される。
近年、液晶カラーフィルター等のディスプレイの分野では、Ｇ６世代（１５００ｍｍ×１８００ｍｍ）、Ｇ７世代（１８７０ｍｍ×２２００ｍｍ）等、ガラス基板のサイズが大型化すると共に、装置重量、装置コスト等が増大する傾向にある。
また、装置重量の軽量化、低コスト化を図るべく、エアスライダ方式の薄板搬送装置が提案されている（例えば、［特許文献１］参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２３８１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の基板加工装置では、装置の大型化に起因する設備費用が増大するという問題点がある。
基板の搬送及び加工にステージが必要であり、石製ステージの移動定盤は、基板のサイズよりも大きい。また、移動定盤、移動定盤を走行させるスライダ及びスライドレール、これらを支持するベースは、相応の剛性を維持すべく設計される。
従って、装置の大型化、装置重量、設置場所の耐荷重、装置搬送コスト等が増大し、また、大型移動定盤の平面研削やハンドラップによる精度出し加工等に要する費用的負担が増大するという問題点がある。
また、［特許文献１］に示される薄板搬送装置は、アライメント装置を備えておらず、カラーフィルター等の精密パターニングに用いることが困難であるという問題点がある。
【０００５】
また、以下の（１）〜（３）に示す理由等により、加工装置と基板との間のＺ方向の相対位置精度を維持することが必要である。
尚、Ｚ軸は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｙ軸は加工幅方向を示し、Ｘ軸は加工方向を示し、Ｚ軸、Ｙ軸、Ｘ軸は、互いに直角をなす。
（１）加工装置がインクジェットヘッドユニットの場合、基板がインクジェットヘッドに対して、Ｘ方向またはＹ方向に相対的に移動する場合、基板がＺ方向にばたつくと、インクジェットヘッドと基板との間のギャップが変動し、Ｘ方向またはＹ方向の着弾位置がずれてしまう。
（２）加工装置がダイヘッドユニットの場合、基板がダイヘッドに対して、Ｘ方向またはＹ方向に相対的に移動する場合、基板がＺ方向にばたつくと、ダイヘッドと基板との間のギャップが変動することにより、塗布膜厚も変動してしまう。
（３）加工装置がレーザー照射ヘッドユニットの場合、基板がレーザー照射ヘッドに対して、Ｘ方向またはＹ方向に相対的に移動する場合、基板がＺ方向にばたつくと、レーザー照射ヘッドと基板との間のギャップが変動することにより、焦点距離が変化し、描画状態が変動する。
【０００６】
また、基板を支持する定盤を回転させてアライメント処理を行う場合には、定盤回転のための空間を十分確保する必要がある。しかしながら、定盤を小さくすることにより定盤回転のための空間を確保すると、当該空間においては基板が支持されず、基板の撓みが発生して加工処理に影響を及ぼすという問題点がある。
また、吸着盤の最大回転角度が小さいほど、吸着盤とエア浮上装置との間隔を小さくすることができるが、その分基板投入時の載置精度を高める必要がある。従って、吸着盤とエア浮上装置との間隔を小さくし過ぎると、吸着盤以外の装置において装置重量や装置製作コストが増大するという問題点がある。
【０００７】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、基板の回転角度及び加工精度を確保することを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために第１の発明は、基板の支持を行う基板支持装置であって、前記基板を吸着する吸着盤と、前記吸着盤の下部に設けられ、前記吸着盤を回転させる回転装置と、前記回転装置の下部に設けられ、所定方向に移動可能な少なくとも１軸の移動装置と、前記吸着盤により吸着される領域以外の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、を具備し、前記所定方向に対して垂直方向の前記吸着盤の幅は、前記基板の幅より小さく、さらに、前記吸着盤の少なくとも一部の幅は、前記回転装置の回転軸中心から離れるほど小さいことを特徴とする基板支持装置である。
【０００９】
第１の発明の基板支持装置は、吸着盤と回転装置と移動装置とエア浮上装置とを備える。吸着盤は、基板の全面ではなく一部の領域を吸着する。エア浮上装置は、吸着盤により吸着された領域以外の領域をエア浮上により支持する。回転装置は、吸着盤を回転させることにより基板のアライメント処理を行う。移動装置は、所定方向に基板を移動させる。
【００１０】
所定方向に対して垂直方向の吸着盤の幅は、基板の幅より小さく、さらに、吸着盤の少なくとも一部の幅は、回転装置の回転軸中心から離れるほど小さくなり狭くなる。所定方向（移動方向）に対して垂直方向とは、所定方向（移動方向）及び鉛直方向の双方に垂直な方向であり、基板あるいは吸着盤の幅方向を示す。
吸着盤の形状は、吸着盤両側のエア浮上装置の間隔を直径とする円の弧と円に接する直線とを境界線とする配置可能領域の内側に収まる形状とすることが望ましい。
また、配置可能領域の境界線を構成する円の弧の中心角は、回転装置による最大回転角度に基づいて決定することが望ましい。
【００１１】
第１の発明の基板加工装置では、回転軸中心から離れるに従って吸着盤の少なくとも一部の幅を狭くすることにより、吸着盤の回転角度を確保しつつ、吸着盤とエア浮上装置との間隔を小さくすることができる。これにより、吸着盤とエア浮上装置との隙間における基板の撓みを防止し、基板に対する加工処理の精度を維持することができる。基板の回転角度及び加工精度を確保することができる。
【００１２】
第２の発明は、基板の支持を行う基板支持方法であって、前記基板を所定方向に移動させる移動ステップと、前記基板を回転させる回転ステップと、前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さく、さらに、少なくとも一部の幅が前記回転ステップにおける回転軸中心から離れるほど小さい、吸着領域において、前記基板を吸着する吸着ステップと、前記吸着領域以外の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、を具備することを特徴とする基板支持方法である。
【００１３】
第２の発明は、基板の支持を行う基板支持方法に関する発明である。
【００１４】
第３の発明は、基板の加工を行う基板加工装置であって、前記基板を吸着する吸着盤と、前記吸着盤の下部に設けられ、前記吸着盤を回転させる回転装置と、前記回転装置の下部に設けられ、所定方向に移動可能な少なくとも１軸の移動装置と、前記吸着盤により吸着される領域以外の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、を具備し、前記所定方向に対して垂直方向の前記吸着盤の幅は、前記基板の幅より小さく、さらに、前記吸着盤の少なくとも一部の幅は、前記回転装置の回転軸中心から離れるほど小さいことを特徴とする基板加工装置である。
【００１５】
第３の発明は、第１の発明の基板支持装置により基板支持を行い、基板に加工装置による加工処理を行う基板加工装置に関する発明である。基板加工装置は、インクジェットヘッド、ダイコート、レーザ照射ヘッド等の加工装置により基板に加工処理を行う装置である。基板加工装置は、例えば、コータ、インクジェット装置、レーザ描画装置等である。
【００１６】
第４の発明は、基板の加工を行う基板加工方法であって、前記基板を所定方向に移動させる移動ステップと、前記基板を回転させる回転ステップと、前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さく、さらに、少なくとも一部の幅が前記回転ステップにおける回転軸中心から離れるほど小さい、吸着領域において、前記基板を吸着する吸着ステップと、前記吸着領域以外の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、前記基板に加工処理を行う加工ステップと、を具備することを特徴とする基板加工方法である。
【００１７】
第４の発明は、基板の加工処理を行う基板加工方法に関する発明である。
【００１８】
第５の発明は、第４の発明の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法である。表示装置構成部材は、例えば、有機ＥＬ（ｏｒｇａｎｉｃ  ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子やカラーフィルタ等である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、基板の回転角度及び加工精度を確保することを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る基板加工装置等の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。
【００２１】
（１．基板加工装置１の構成）
最初に、図１及び図２を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板加工装置１の構成について説明する。
図１は、基板加工装置１の概略斜視図である。
図２は、基板加工装置１のＹＺ平面断面図である。
尚、Ｘ方向は基板３の搬送方向を示し、Ｙ方向は加工装置１７の移動方向や基板３あるいは吸着盤４の幅方向を示し、Ｚ方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直角をなす。
【００２２】
基板加工装置１は、Ｘ方向移動装置５、θ方向回転装置７、エア浮上装置１１、加工装置１７、Ｙ方向移動装置１９、アライメントカメラ２１、ガントリ２３、ベース２４等から構成される。
【００２３】
基板加工装置１は、基板３に対して加工装置１７により加工処理を施し、カラーフィルタ、電子回路等の微細ピッチのパターン等を形成する装置である。
基板３は、加工処理の対象物であり、例えば、ガラス基板、シリコンウェハ、プリント基板等の基板である。
【００２４】
Ｘ方向移動装置５は、ベース２４のＸ方向中央部に設置される。Ｘ方向移動装置５は、基板３を支持し、Ｘ方向に移動させると共に、Ｘ方向の位置決めを行う装置である。Ｘ方向移動装置５は、ガイド機構２７、移動用アクチュエータ２９を備える。ガイド機構２７は、例えば、スライダ及びスライドレール、エアースライドである。移動用アクチュエータ２９は、例えば、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータである。
【００２５】
θ方向回転装置７は、Ｘ方向移動装置５の上部に設けられ、Ｘ方向に移動可能である。θ方向回転装置７の上部には、吸着盤４が設けられる。θ方向回転装置７は、吸着盤４に吸着された基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。θ方向回転装置７は、例えば、ダイレクトドライブモータである。
【００２６】
吸着盤４は、基板３を吸着して固定支持する装置である。基板３の吸着は、吸着盤４と基板３との間の空気を減圧あるいは真空にすることにより行われる（バキューム、吸気）。吸着盤４には、空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられる。
【００２７】
エア浮上装置１１は、エアフロートであり、基板３を空気圧で押し上げあるいは吸引することにより、非接触に支持する装置である。エア浮上装置１１は、複数のエアフロートユニットや多孔質板等により構成することができる。エア浮上装置１１は、所定のＺ方向精度（基板３と加工装置１７との間の相対距離精度）を実現する。
【００２８】
エア浮上量１３は、エア浮上装置１１のエア供給面の高さと吸着盤３１の吸着面の高さとの差である。エア浮上量１３は、小さいほどＺ方向精度を向上させることができるが、エア浮上量１３を小さくするに伴いＸ方向移動装置５の上下真直度も向上させる必要がある。
間隔１５は、エア浮上装置１１と吸着盤４との間隔である。間隔１５は、基板３のアライメント処理時に吸着盤４が回転可能な間隔とすることが望ましい。
【００２９】
加工装置１７は、基板３に対して加工処理を施す装置であり、例えば、インクジェットヘッドユニット、ダイコートユニット、レーザ照射ヘッドユニット等である。加工装置１７は、Ｙ方向移動装置１９を介してガントリ２３に設けられる。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させて位置決めを行う。
【００３０】
アライメントカメラ２１は、θ方向回転装置７に吸着固定された基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板３の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマークやパターン等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ２１は、基板加工装置１のフレーム２０に固定支持される。アライメントカメラ２１を複数設けてもよいし、異なる視野（例えば、高精度用、粗精度用）のアライメントカメラ２１を設けるようにしてもよい。
【００３１】
（２．プロセス制御）
次に、図３を参照しながら、基板加工装置１のプロセス制御について説明する。
図３は、基板加工装置１のプロセス制御の流れを示す図である。
アライメントカメラ２１の撮像画像は、画像処理装置３７に入力される。画像処理装置３７は、撮像画像に基づいて基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を抽出する処理を行う。ステージコントローラ３９は、抽出したデータを所定のデータと比較してそれらの偏差を算出し、偏差を小さくするように制御量を演算する。
【００３２】
サーボアンプθ４１は、ステージコントローラ３９から送られるθ方向制御量に基づいてθ方向回転装置７に制御信号を送出する。θ方向回転装置７は、基板３のθ方向のアライメントを行う。
サーボアンプＸ４３は、ステージコントローラ３９から送られるＸ方向制御量に基づいてＸ方向移動装置５に制御信号を送出する。Ｘ方向移動装置５は、基板３をＸ方向に移動させる。
サーボアンプＹ４５は、ステージコントローラ３９から送られるＹ方向制御量に基づいてＹ方向移動装置１９に制御信号を送出する。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させる。
プロセスシステム４７は、ステージコントローラ３９から送られる制御量に基づいて、加工装置１７の加工タイミングを調整する。
【００３３】
（３．基板加工装置１の動作）
次に、図４を参照しながら、基板加工装置１の動作について説明する。
【００３４】
図４は、基板加工装置１の動作を示すフローチャートである。
基板加工装置１は、搬送処理（ステップ１０１）、補正量算出処理（ステップ１０２）、アライメント処理（ステップ１０３）、加工処理（ステップ１０４）の各処理を順次行う。
【００３５】
（３−１．搬送処理：ステップ１０１）
基板加工装置１は、基板３の一部を吸着盤４により吸着固定し、基板３の他の部分をエア浮上装置１１によりエア浮上させて非接触支持する。基板加工装置１は、Ｘ方向移動装置５によりθ方向回転装置７及び基板３をＸ方向に移動させて加工装置１７の下方まで搬送する。
【００３６】
（３−２．補正量算出処理：ステップ１０２）
基板加工装置１は、アライメントカメラ２１により基板３に付されたアライメントマークを撮像し、当該アライメントマークのＸＹ座標に基づいてθ方向の補正量及びＸ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量を算出する。
【００３７】
（３−３．アライメント処理：ステップ１０３）
基板加工装置１は、ステップ１０２の処理により算出したθ方向補正量に基づいて、θ方向回転装置７により基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。
【００３８】
（３−４．加工処理：ステップ１０４）
基板加工装置１は、Ｙ方向ずれ量に基づいて加工装置１７のＹ方向位置決めを行い、Ｘ方向ずれ量に基づいて加工処理の開始タイミング及び停止タイミングを調整し、加工装置１７により基板３に対して加工処理を行う。
【００３９】
尚、基板３と加工装置１７との間の相対距離精度（Ｚ方向精度）を向上させるべく、加工装置１７側に基板３の位置を測定するセンサを設け、リアルタイムにフィードバックして、エア浮上装置１１の空気圧を制御するようにしてもよい。
【００４０】
以上の過程を経て、基板加工装置１は、基板３の一部を吸着盤４により吸着固定し、基板３の他の部分をエア浮上装置１１によりエア浮上させて非接触支持し、Ｘ方向移動装置５により基板３をＸ方向に搬送し、θ方向回転装置７により基板３のθ方向の位置決め行い、エア浮上装置１１によりＺ方向精度を維持して基板３の加工を行う。
【００４１】
（４．吸着盤４の形態）
次に、図５〜図１３を参照しながら、吸着盤４の形態（大きさや形状）について説明する。
【００４２】
（４−１．吸着盤４の配置可能領域５１）
図５は、吸着盤４の配置可能領域５１を示す図である。
配置可能領域５１は、回転角度０°において吸着盤４を配置可能な領域である。配置可能領域５１は、吸着盤４を回転軸中心５２について最大回転角度５３で回転させる場合の配置可能領域を示す。円弧５４及び直線５７は、配置可能領域５１の境界線を示す。
【００４３】
円弧５４は、回転軸中心５２を中心としエア浮上装置１１の間隔５５を直径とする円５６の円弧である。円弧５４の中心角は、最大回転角度５３に基づいて決定することが望ましい。直線５７は、円弧５４の端点から伸びる直線である。直線５７は、上記円弧５４の端点において円５６に接する接線である。
【００４４】
回転角度０°において吸着盤４の形態が配置可能領域５１の内側に収まる場合には、吸着盤４をエア浮上装置１１に衝突させることなく、最大回転角度５３まで回転させることができる。一方、回転角度０°において吸着盤４の形態が配置可能領域５１の内側に収まらない場合には、吸着盤４がエア浮上装置１１に衝突するので、最大回転角度５３まで回転させることができない。
【００４５】
（４−２．配置可能領域５１の全部の領域を吸着盤４の形態とする場合）
図６は、吸着盤４の一態様である吸着盤４ａを示す図である。
図７は、吸着盤４ａを回転させた状態を示す図である。
吸着盤４ａは、配置可能領域５１の全部の領域を吸着盤の形態としたものである。吸着盤４ａの幅に関しては、回転軸中心から離れるに従い、Ｘ方向及びＹ方向共に幅が狭くなる。尚、吸着盤４ａは、最大回転角度５３ａまで回転させることができる。
【００４６】
（４−３．配置可能領域５１の一部の領域を吸着盤４の形態とする場合）
図８は、吸着盤４の一態様である吸着盤４ｂを示す図である。
図９は、吸着盤４ｂを回転させた状態を示す図である。
図６では、配置可能領域５１の全部の領域を吸着盤４の形態としたが、これに限られない。図８に示すように、支持対象の基板３の形態に応じて、配置可能領域５１の一部の領域を吸着盤４の形態としてもよい。
【００４７】
吸着盤４ｂは、配置可能領域５１の一部の領域を吸着盤の形態としたものである。吸着盤４ｂのＸ方向長５８は、配置可能領域５１のＸ方向長５９より短い。吸着盤４ｂの幅に関しては、回転軸中心から離れるに従いＹ方向幅が狭くなり、回転軸中心から所定の距離内ではＸ方向幅は一定であるが、回転軸中心から所定の距離外ではＸ方向幅は狭くなる。尚、吸着盤４ｂは、最大回転角度５３ｂまで回転させることができる。
【００４８】
（４−４．本発明の実施形態の吸着盤４と長方形の吸着盤６１との比較）
図１０は、長方形の吸着盤６１ａを示す図である。
図１１は、長方形の吸着盤６１ｂを示す図である。
【００４９】
図１０の吸着盤６１ａは、図６の吸着盤４ａに代えて長方形の吸着盤としたものである。吸着盤６１ａは、吸着盤４ａと同様に、最大回転角度５３ａまで回転することができる。
吸着盤６１ａの形状は長方形であるので、吸着盤６１ａでは、エア浮上装置１１との間に間隔６３ａを必要とする。
一方、吸着盤４ａでは、吸着盤６１ａと比較して、エア浮上装置１１との間隔１５ａを小さくすることができる。
【００５０】
図１１の吸着盤６１ｂは、図６の吸着盤４ｂに代えて長方形の吸着盤としたものである。吸着盤６１ｂは、吸着盤４ｂと同様に、最大回転角度５３ｂまで回転することができる。
吸着盤６１ｂの形状は長方形であるので、吸着盤６１ｂでは、エア浮上装置１１との間に間隔６３ｂを必要とする。
一方、吸着盤４ｂでは、吸着盤６１ｂと比較して、エア浮上装置１１との間隔１５ｂを小さくすることができる。
【００５１】
図１２は、吸着盤４に支持される基板３を示す図である。
図１３は、吸着盤６１に支持される基板３を示す図である。
【００５２】
図１２の吸着盤４は、本発明の実施形態に係る吸着盤であり、図６の吸着盤４ａ及び図８の吸着盤４ｂに相当する。間隔１５は、吸着盤４とエア浮上装置１１とのＹ方向間隔であり、図１０の間隔１５ａ及び図１１の間隔１５ｂに相当する。
図１３の吸着盤６１は、長方形の吸着盤であり、図１０の吸着盤６１ａ及び図１１の吸着盤６１ｂに相当する。間隔６３は、吸着盤６１とエア浮上装置１１とのＹ方向間隔であり、図１０の間隔６３ａ及び図１１の間隔６３ｂに相当する。
【００５３】
図１２に示すように、吸着盤４とエア浮上装置１１との間隔１５は、吸着盤６１とエア浮上装置１１との間隔６３より小さいので、吸着盤４とエア浮上装置１１との間において、基板３が撓むことがない。
一方、図１３に示すように、吸着盤６１とエア浮上装置１１との間隔６３は、吸着盤４とエア浮上装置１１との間隔１５より大きいので、吸着盤６１とエア浮上装置１１との間において、基板３が変形して撓み６５が生じる。
【００５４】
（５．エアフロートの構成及び制御）
次に、図１４及び図１５を参照しながら、エアフロートユニットの構成及び制御について説明する。
図１４は、エアフロートユニットの配置の一態様を示す図である。
図１５は、エアフロートのブロック制御の一態様を示す図である。
エア浮上装置１１の構成及び制御については、様々な形態を採ることができる。
【００５５】
図１４に示すように、複数のエアフロートユニット９１を配置することにより、エア浮上装置１１を構成するようにしてもよい。
エアフロートユニット９１の配置は、要求精度に応じて配置することが望ましい。
【００５６】
図１５に示すように、一体型のエアフロートを用いる場合には、複数のブロック９３毎にエア流路（エア系統）を設け、エア領域の範囲及びエア流量及びエア圧力を制御してもよい。
【００５７】
このように、エアフロートのエア流量やエア圧力を制御することにより、基板３のＺ方向精度を調整することができる。例えば、エアフロートで支持した基板表面に凹凸や傾斜が存在する場合であっても、当該領域近傍のエア流量やエア圧力を制御することにより、精度を改善することができる。尚、石定盤の場合には、設置後に位置精度を改善することは困難である。
【００５８】
（６．効果）
以上説明したように、本発明の実施形態に係る基板加工装置１では、回転軸中心から離れるに従って吸着盤の少なくとも一部の幅を狭くすることにより、吸着盤の回転角度を確保しつつ、吸着盤とエア浮上装置との間隔を小さくすることができる。これにより、吸着盤とエア浮上装置との隙間における基板の撓みを防止し、基板に対する加工処理の精度を維持することができる。基板の回転角度及び加工精度を確保することができる。
また、基板加工装置１は、基板の一部を吸着盤により支持し、基板の他の部分をエア浮上装置により支持するので、吸着盤の大きさを小さくすることができ、装置重量や装置製作費用を軽減することができる。
【００５９】
（７．その他）
尚、吸着盤４の形態に関しては、エア浮上装置１１との間隔１５が十分小さく、図５の配置可能領域５１の内部に収まる形態であれば、図６〜図９に示した形態に限られない。例えば、吸着盤４の形態を長方形の隅部を切り欠いた形状としてもよい。また、最大回転角度５３、吸着盤４とエア浮上装置１１との間隔１５、吸着盤４の製作に係る作業負担及び費用負担等を比較考量して、吸着盤４の形態を決定することが望ましい。
【００６０】
また、Ｘ方向移動装置５の軸数は、特に限定されない。軸数に関しては、基板３の大きさや形状や重量に応じて少なくとも１軸設ければよい。設置位置に関しては、基板３の中央部を支持する位置とすることが望ましいが、基板３の中央部以外の部分を支持する位置でもよい。尚、Ｘ方向移動装置５の軸数を複数とする場合には、各軸毎に吸着盤４及びθ方向回転装置７を設けることが望ましい。
【００６１】
また、上述の実施の形態では、基板を加工する基板加工装置について説明したが、基板や印刷物等の検査対象物を検査する検査装置に適用することもできる。
【００６２】
以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる基板加工装置の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】基板加工装置１の概略斜視図
【図２】基板加工装置１のＹＺ平面断面図
【図３】基板加工装置１のプロセス制御の流れを示す図
【図４】基板加工装置１の動作を示すフローチャート
【図５】吸着盤４の配置可能領域５１を示す図
【図６】吸着盤４の一態様である吸着盤４ａを示す図
【図７】吸着盤４ａを回転させた状態を示す図
【図８】吸着盤４の一態様である吸着盤４ｂを示す図
【図９】吸着盤４ｂを回転させた状態を示す図
【図１０】長方形の吸着盤６１ａを示す図
【図１１】長方形の吸着盤６１ｂを示す図
【図１２】吸着盤４に支持される基板３を示す図
【図１３】吸着盤６１に支持される基板３を示す図
【図１４】エアフロートユニットの配置の一態様を示す図
【図１５】エアフロートのブロック制御の一態様を示す図
【符号の説明】
【００６４】
１………基板加工装置
３………基板
４、４ａ、４ｂ………吸着盤
５………Ｘ方向移動装置
７………θ方向回転装置
１１………エア浮上装置
１３………エア浮上量
１５、１５ａ、１５ｂ………吸着盤４とエア浮上装置１１との間隔
１７………加工装置
１９………Ｙ方向移動装置
２０………フレーム
２１………アライメントカメラ
２３………ガントリ
２４………ベース
２７………ガイド機構
２９………移動用アクチュエータ
３７………画像処理装置
３９………ステージコントローラ
４１………サーボアンプθ
４３………サーボアンプＸ
４５………サーボアンプＹ
４７………プロセスシステム
５１………配置可能領域
５２………回転軸中心
５３………最大回転角度
５４………円弧
５５………吸着盤両側のエア浮上領域の間隔
５６………円
５７………直線
５８、５９………Ｘ方向長
６１、６１ａ、６１ｂ………長方形の吸着盤
６３、６３ａ、６３ｂ………吸着盤６１とエア浮上装置１１との間隔
６５………撓み
９１………エアフロートユニット
９３………ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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