(57)【要約】【課題】高温雰囲気下における外部からの衝撃に対して良好な耐摩耗性と耐熱性とを兼ね備えたセラミックライナとその取付構造を提供する。【解決手段】セラミックライナ１は、金属板４と、この金属板４をボルト留めする箇所を除いて配され、溶接用孔部６内に設けられた溶接部材を介して金属板４に溶接されたセラミックチップ３ａと、金属板４をボルト留めする箇所に装着可能であり、ボルト頭部１０ａを収容可能にする段差部１１と溶接用孔部１２内に設けられる溶接部材を介して金属板４に溶接可能な非段差部１３とを有するボルト被覆用セラミックチップ３ｂとを備える。このようなセラミックライナ１を取付箇所に取り付ける場合には、取付箇所にボルト留めした箇所に、ボルト被覆用セラミックチップ３ｂを段差部１１にボルト頭部１０ａを収容するように取り付け、非段差部１３をその溶接用孔部１２内に設けられる溶接部材を介して金属板４に溶接する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、この金属板をボルト留めする箇所を除いて配され、溶接用孔部が形成されてこの溶接用孔部内に設けられた溶接部材を介して前記金属板に溶接されたセラミックチップと、前記金属板をボルト留めする箇所に装着可能であり、ボルト頭部を収容可能にする段差部と溶接用孔部が形成されてこの溶接用孔部内に設けられる溶接部材を介して前記金属板に溶接可能な非段差部とを有するボルト被覆用セラミックチップとを備えることを特徴とするセラミックライナ。
【請求項２】
前記溶接用孔部に挿着可能なセラミックキャップを更に備えることを特徴とする請求項１記載のセラミックライナ。
【請求項３】
前記金属板と前記セラミックチップ及び前記ボルト被覆用セラミックチップとの間に緩衝材が配されることを特徴とする請求項１記載のセラミックライナ。
【請求項４】
金属板と、この金属板をボルト留めする箇所を除いて配され、溶接用孔部が形成されてこの溶接用孔部内に設けられた溶接部材を介して前記金属板に溶接されたセラミックチップとを有するセラミックライナが、取付箇所に対して前記ボルト留めする箇所でボルト留めされ、このボルト留めされた箇所に、ボルト頭部を収容可能にする段差部と溶接用孔部が形成された非段差部とを有するボルト被覆用セラミックチップが前記ボルト頭部を前記段差部に収容するように取り付けられると共に前記非段差部が前記溶接用孔部内に設けられる溶接部材を介して前記金属板に溶接されていることを特徴とするセラミックライナの取付構造。
【請求項５】
前記溶接用孔部は、セラミックキャップで閉塞されていることを特徴とする請求項４記載のセラミックライナの取付構造。
【請求項６】
前記金属板と前記セラミックチップ及び前記ボルト被覆用セラミックチップとの間に緩衝材が配されていることを特徴とする請求項４記載のセラミックライナの取付構造。
【請求項７】
金属板と、この金属板をボルト留めする箇所を除いて配され、溶接用孔部が形成されてこの溶接用孔部内に設けられた溶接部材を介して前記金属板に溶接されたセラミックチップとを有するセラミックライナを予め形成し、このセラミックライナを取付箇所に対して前記ボルト留めする箇所でボルト留めし、このボルト留めした箇所にボルト頭部を収容する段差部と溶接用孔部が形成された非段差部とを有するボルト被覆用セラミックチップを前記ボルト頭部を前記段差部に収容するように取り付け、前記非段差部をその溶接用孔部内に設けられる溶接部材を介して前記金属板に溶接することを特徴とするセラミックライナの取付方法。
【請求項８】
前記非段差部をその溶接用孔部内に設けられる溶接部材を介して前記金属板に溶接した後、前記非段差部の溶接用孔部をセラミックキャップで閉塞することを特徴とする請求項７記載のセラミックライナの取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、原料を粉砕ローラによって粉砕する竪型ミルの偏流板などに取り付けられるセラミックライナ、セラミックライナの取付構造、及びセラミックライナの取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
石炭を粉砕して微粉炭を形成し、この微粉炭を石炭焚ボイラへ燃料として供給する竪型ミルは、図７及び図８に示されるような構成を有している。この竪型ミル１０１は、筒状のケーシング１０２の下部に図示しない電動機により減速機１０３を介して略鉛直な軸線の回りに回転駆動されるテーブル１０４が配置され、このテーブル１０４の上方には、テーブルの軸線と略同軸上に延設されて被粉砕物をテーブル中央付近に落下させる供給管１０５が設けられている。
【０００３】
また、テーブル１０４の上方には、周方向の３箇所で１２０度の間隔をあけて粉砕装置１０６が設けられている。この粉砕装置１０６は、ケーシング１０２に軸支された水平軸１０７を中心に回転可能に設けられたブラケット１０８と、このブラケット１０８から水平軸に対して略垂直方向に延びるローラ軸１０９を中心に回転自在に取り付けられた粉砕ローラ１１０と、流体圧を利用してブラケット１０８を押圧し、粉砕ローラ１１０を回転しているテーブル１０４に押し付けるブランジャ１１１を備えた圧下機構１１２とを有している。
【０００４】
したがって、供給管１０５から投入された石炭等の被粉砕物は、テーブル１０４の中心付近に落下し、遠心力によってテーブル１０４の周縁方向に移動し、テーブル１０４と粉砕ローラ１１０との間に噛み込まれ、粉砕されることとなる。
【０００５】
テーブル１０４の周囲には、搬送用空気を上方へ向けて吹き上げるための吹出口１１３が設けられ、被粉砕物を粉砕して生成される粉砕物は、テーブル１０４が回転することによって得られる遠心力によりテーブル１０４の径方向外側へ移送され、吹出口１１３から吹出される搬送用空気によって吹き上げられる。
【０００６】
ケース内の上部には、分級器１１４が配設されている。この分級器１１４は、供給管１０５の周囲に配された逆円錐状のコーン部１１５と、このコーン部１１５内の供給管１０５の周囲を駆動用モータ１１６によってベルト１１７を介して回転駆動する分級羽根１１８とを有しており、吹出口１１３から吹出される搬送用空気によって吹き上げられた粉砕物は、コーン部１１５の上部に形成された導入口１１９からコーン部１１５内に導入され、分級羽根１１８によって粒径の小さい微紛と粒径の大きい粗粉とに分級され、粗粒はコーン部１１５の下部からテーブル１０４上に落下して再び粉砕され、微紛はコーン部１１５の上方に設けられた排出管１２０を介して排出され、石炭焚ボイラへ送られる。
【０００７】
このような竪型ミル１０１にあっては、テーブル１０４の周囲の粉砕ローラ１１０間に、周方向の３箇所で１２０度の間隔をあけて偏流板１２１がケーシング１０２の内壁面に固定されている。この偏流板１２１は、吹出口１１３と対峙する部分に設けられ、吹出口１１３から吹き上げる搬送用空気の流れを偏向して、粉砕炭を慣性分級し、粗粉をテーブル中央部に戻して再粉砕させる機能を有する。
【０００８】
ところで、このような竪型ミル１０１などに用いられる上述した偏流板１２１は、図９においても示されるように、複数のセラミックライナ（Ｐ−１乃至Ｐ−１６）１２２が表面に取り付けられ、それぞれのセラミックライナ１２２は、図１０で示すセラミックライナ（Ｐ−１０に相当するセラミックライナ）で代表されるように、金属板１２３と、この金属板１２３をボルト留めする箇所を除いて配された複数のセラミックピース１２４と、金属板１２３とセラミックピース１２４との間に介在される緩衝材１２５とを有して構成されている。より具体的には、図１１に示されるように、セラミックライナ１２２は、ＳＳ４００等の圧延鋼材からなる金属板１２３に対してネオプレンゴムからなる緩衝材１２５を介して複数のセラミックチップ１２４を熱加硫（焼付け）にて圧着して構成され、ボルト留めする箇所（セラミックチップが設けられていない箇所）にあっては、偏流板１２１の母材１２６に対してボルト１２７留めした後に、このボルト止めした箇所のボルト頭部１２７ａの周囲に充填材１２８を注入すると共にセラミックカバー１２９を生ゴム１３０を介して被覆接着させ、ボルト頭部１２７ａを保護するようにしていた。
【０００９】
尚、従来においては、金属ライナも多用されており、金属ライナやその取付構造としては、特許文献１又は２に記載されたものなどが公知となっている。
【００１０】
【特許文献１】特開平５−３１９４８３号公報
【特許文献１】特開２００４−７６０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した図１１で示されるセラミックライナの取付構造にあっては、次のような問題が懸念されている。即ち、竪型ミルの偏流板は、前述したごとく、粉砕ローラ間に配されてテーブル１０４周囲の吹出口１１３から吹き出る搬送用空気の流れを偏向させるものであるが、吹き上げられた空気に混在する粉砕炭が偏流板１２１の表面に勢いよく当たるため、セラミックライナ１２２を固定しているボルト部分を覆うセラミックカバー１２９が生ゴム１３０で接着されているだけであると、粉砕炭の衝突による衝撃によって脱落し、表出したボルト頭部１２７ａが摩耗・破損してボルト１２７が脱落し、引いてはセラミックライナ１２２が脱落する不都合がある。このため、ボルト１２７を覆う箇所の強度（耐摩耗性）を十分に高める必要がある。
【００１２】
また、吹出口１１３から吹き出る搬送用空気は３００℃以上と高温になるため、上述した構成においては、セラミックカバー１２８を接着している生ゴム１２９の接着機能が喪失し、セラミックカバー１２８が脱落することで同様の事象が生じる不都合もある。このため、ボルト取付箇所の被覆構造は耐熱性も十分に備える必要がある。
【００１３】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、高温雰囲気下における外部からの衝撃に対して良好な耐摩耗性と耐熱性とを兼ね備えたセラミックライナ、セラミックライナの取付構造、及びセラミックライナの取付方法を提供することを主たる課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を達成するために、本発明にかかるセラミックライナは、金属板と、この金属板をボルト留めする箇所を除いて配され、溶接用孔部が形成されてこの溶接用孔部内に設けられた溶接部材を介して前記金属板に溶接されたセラミックチップと、前記金属板をボルト留めする箇所に装着可能であり、ボルト頭部を収容可能にする段差部と溶接用孔部が形成されてこの溶接用孔部内に設けられる溶接部材を介して前記金属板に溶接可能な非段差部とを有するボルト被覆用セラミックチップとを備えることを特徴としている（請求項１）。
【００１５】
したがって、このようなセラミックライナを用いれば、従来のようにセラミックチップを熱加硫（焼付け）にて圧着させるのではなく、金属板に溶接にて固定するので、強固な組み付け状態が得られ、また、ボルト留めした箇所をボルト頭部を収容する段差部と金属板に溶接可能な非段差部とを有するセラミックチップで被覆するので、ボルト頭部の被覆構造が強固になると共にセラミックチップが熱によって脱落することもなくなる。
【００１６】
よって、このようなセラミックライナの取付構造は、金属板と、この金属板をボルト留めする箇所を除いて配され、溶接用孔部が形成されてこの溶接用孔部内に設けられた溶接部材を介して前記金属板に溶接されたセラミックチップとを有するセラミックライナが、取付箇所に対して前記ボルト留めする箇所でボルト留めされ、このボルト留めされた箇所に、ボルト頭部を収容可能にする段差部と溶接用孔部が形成された非段差部とを有するボルト被覆用セラミックチップが前記ボルト頭部を前記段差部に収容するように取り付けられると共に前記非段差部が前記溶接用孔部内に設けられる溶接部材を介して金属板に溶接されたものとなる（請求項４）。
【００１７】
ここで、溶接用孔部は、溶接箇所を保護するために、セラミックキャップで閉塞することが好ましい（請求項２，５）。また、セラミックチップの溶接時にセラミックチップが破損しないように金属板とセラミックチップ及び前記ボルト被覆用セラミックチップとの間に緩衝材を配設することが好ましい（請求項３，６）。
【００１８】
上述のセラミックライナの取付方法としては金属板と、この金属板をボルト留めする箇所を除いて配され、溶接用孔部が形成されてこの溶接用孔部内に設けられた溶接部材を介して前記金属板に溶接されたセラミックチップとを有するセラミックライナを予め形成し、このセラミックライナを取付箇所に対して前記ボルト留めする箇所でボルト留めし、このボルト留めした箇所にボルト頭部を収容する段差部と溶接用孔部が形成された非段差部とを有するボルト被覆用セラミックチップを前記ボルト頭部を前記段差部に収容するように取り付け、前記非段差部をその溶接用孔部内に設けられる溶接部材を介して前記金属板に溶接するとよい（請求項７）。そして、前記非段差部を溶接部材を介して金属板に溶接した後、非段差部の溶接用孔部をセラミックキャップで閉塞するとよい（請求項８）。
【００１９】
したがって、金属板にボルト留めする箇所を除いて複数のセラミックチップを予め工場等で溶接しておき、このセラミックライナを搬送して取付箇所にボルト留めし、このボルト留めした箇所に段差部が形成されたセラミックチップをボルト頭部が段差部に収容されるように取り付け、非段差部の溶接用孔部を溶接部材を介して金属板に溶接し、しかる後に非段差部の溶接用孔部をセラミックキャップで閉塞させれば取付箇所に耐摩耗、耐熱性を備えたセラミックライナを取り付けることが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
以上述べたように、この発明によれば、高温雰囲気下における外部からの衝撃に対して良好な耐摩耗性と耐熱性とが得られるセラミックライナ、セラミックライナの取付構造、及びセラミックライナの取付方法を提供することが可能となり、特に、セラミックライナを取付箇所に固定するボルトを覆うセラミックチップの強度（耐摩耗性）を十分に高めることができると共に耐熱性を十分に備えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の最良の実施形態を添付図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１に本発明に係るセラミックライナ１が取り付けられる竪型ミルの偏流板２の構成例が示されている。この偏流板２は、図８で示す竪型ミル１０１のテーブル１０４周囲の粉砕ローラ１１０間に、周方向の３箇所で１２０度の間隔をあけてケース１０２の内壁面に固定されているもので、吹出口１１３と対峙する部分に設けられ、吹出口１１３から吹き上げる搬送用空気の流れを偏向して、粉砕炭を慣性分級し、粗粉をテーブル中央部に戻して再粉砕させるためのものである。
【００２３】
偏流板２の外表面に取り付けられる複数のセラミックライナ１は、この例においては、正面の外壁面に上段、中段、下段に分けて設けられると共に左右略対称となるように取り付けられており、下段においては、Ｐ−１，Ｐ−２，Ｐ−３の３枚のセラミックライナに分割され、中段においては、Ｐ−８、Ｐ―９、Ｐ−１０、Ｐ―１１、Ｐ―１２の５枚のセラミックライナに分割され、上段においては、Ｐ−１３，Ｐ−１４，Ｐ−１５，Ｐ−１６の４枚のセラミックライナに分割されている。また、左右の側面には、上下の２つのセラミックライナ（Ｐ−４とＰ−７、Ｐ−５とＰ−６）に分けられ、上面にはセラミックライナは設けられていない。
【００２４】
それぞれのセラミックライナ１は、図１（ｂ）に示されるように、多数のセラミックチップ３を有して構成され、例えば、図２で示すセラミックライナ（Ｐ−９，Ｐ−１０，Ｐ−１１に相当するセラミックライナ）で代表されるように、夫々のセラミックチップ３は大きさは区々であるが、ボルト留めする箇所を除いた部分に取り付けられるセラミックチップ３ａ、とボルト留めする箇所を被覆するボルト被覆用のセラミックチップ３ｂの２種類を有して構成されている。
【００２５】
それぞれのセラミックチップ３は、母材となる金属板４に対して緩衝材５を介してとりつけられているもので、ボルト留めする箇所を除いた部分に取り付けられるセラミックチップ３ａは、図３（ａ）に示されるように、溶接用孔部６が形成されてこの溶接用孔部６に挿着された溶接用キャップ７を金属板４に溶接することにより金属板５に固定されている。具体的には、溶接用孔部６の金属板側の開口端部をテーパ状に形成して窄め、これに対応して溶接用キャップ７を円錐台の筒状に形成し、この溶接用キャップ７の先端部を緩衝材５に形成された孔５ｂを介して金属板４に当接し、この部分を溶着させることで、セラミックチップ３ａを金属板４に固定している。ここで、セラミックチップ３ａと金属板４との間に介在される緩衝板５は、溶接用チャップ７を金属板４に溶接する際にセラミックチップ３が破損することを防ぐためのものである。そして、溶接箇所を保護するために、セラミックチップ３ａの溶接用孔部６はここに挿着されるセラミックキャップ８によって閉塞されている。
【００２６】
これに対して、ボルト留めする箇所に取り付けられるボルト被覆用のセラミックチップ３ｂは、図４（ａ）に示されるように、図４（ｂ）に示すボルト１０のボルト頭部１０ａを収容可能にする段差部１１と溶接用孔部１２が形成された非段差部１３とを有して構成され、図３（ｂ）に示されるように、金属板４に形成されたボルト取付孔４ａを介して取り付けられるボルト１０の頭部１０ａを前記段差部１１に収容するように取り付けられている。そして、前述した構成と同様に、非段差部１３の溶接用孔部１２に挿着された溶接用キャップ１４を金属板４に溶接することによりセラミックチップ３ｂを金属板４に固定し、溶接箇所を保護するために溶接用孔部１２をセラミックキャップ１５によって閉塞している。
【００２７】
尚、１６，１９は、耐熱性無機接着剤であり、１８は、シリコンシーラント等の充填剤である。また、金属板４としてはＳＳ４００等の圧延鋼材を使用し、緩衝材５としてはフッ素ゴムを使用し、セラミックチップ３としては、アルミナ製の厚みが２０ｍｍ程度のものが用いられ、段差部１１が形成されている部分においても１２ｍｍ程度の厚みが確保されている。
【００２８】
以上のセラミックライナ１を偏流板２に取り付ける作業は、次のように行われる。
先ず、図５（ａ）に示されるように、それぞれのセラミックライナの大きさに合せて加工された金属板４を用意し、ボルト留めする所定箇所にボルト取付孔４ａを穿設する。ここで、ボルト取付孔４ａは取付け位置を微調整するために長孔に形成しておくとよい。
【００２９】
次に、図５（ｂ）に示されるように、金属板４のセラミックチップが取り付けられる側の表面をサンダーで目荒しし（図５（ｂ）の左側）、その上から金属板４の大きさに合わせてカッティングされた緩衝材５（図（ｂ）の右側）を接着剤で貼付する。この緩衝材５には、ボルト１０を挿通させる通孔５ａのほか、セラミックチップ３を溶接させるための通孔５ｂが形成されている。
【００３０】
次に、金属板４のボルト留めする箇所を除いた部分に取り付けられるよう所定形状にカッティングされると共に所定箇所に溶接用孔部６が形成されたセラミックチップ３ａを用意し、図５（ｃ）に示されるように、このセラミックチップ３ａを溶接用孔部６に溶接キャップ７を挿着して金属板４の所定の取付箇所にあてがい、溶接用孔部６内の溶接キャップ７を金属板４に溶接する。そして、この溶接が完了した時点で溶接キャップ内のスパッターや不純物を取り除いておく。
【００３１】
その後、それぞれの溶接用孔部６をアセトン等で脱脂し、図５（ｄ）に示されるように、そこに耐熱性無機接着剤１６を充填し、セラミックキャップ８を挿着させる。この際、表面にはみ出した接着剤をふき取り、熱処理（１５０℃前後）を行って接着剤を硬化させる。
【００３２】
このようにして金属板４のボルト留めする箇所を除いた部分にセラミックチップ３ａを溶接することでそれぞれのセラミックライナ１（Ｐ−１乃至Ｐ−１６）を形成し、偏流板２に取り付けるために現地へ搬送する。
【００３３】
現地に搬送されたセラミックライナ１は、偏流板２の表面の予め決められた箇所にあてがわれ、セラミックチップ３ａが取り付けられていない箇所に形成されたボルト取付孔４ａと偏流板２の母材２０に形成された取付孔２０ａとに取付ボルト１０を挿通させてナット１７で締め付けることでセラミックライナ１を偏流板２の表面にボルト留めする（図６（ａ））。
【００３４】
その後、ボルト頭部の周囲に充填材１８を注入し、このボルト留めされた箇所にセラミックチップ３ｂをボルト頭部１０ａが段差部１１に収容されるように取り付け、非段差部１３の溶接用孔部１２に溶接キャップ１４を挿着させ、この部分を金属板４に溶接させてセラミックチップ３ｂを金属板４に固定する（図６（ｂ））。
【００３５】
このようにして金属板４のボルト留めする箇所をセラミックチップ４ｂで被覆した後に、溶接箇所を被覆するために、溶接用孔部１２をアセトン等で脱脂し、そこに耐熱性無機接着剤１９を充填してセラミックキャップ１５を挿着させ、しかる後に表面にはみ出した接着剤をふき取り、熱処理（１５０℃前後）を行って接着剤を硬化させる（図６（ｃ））。
【００３６】
そして、以上の処理を繰り返して、全てのセラミックライナ１を所定の順序で偏流板２の表面に取り付ければ、偏流板２へのライナの取付作業は完了する。
【００３７】
したがって、上述の構成においては、セラミックライナ１に取り付けられるそれぞれのセラミックチップ３が金属板４に溶接にて固定されているので、強固な取り付け構造が得られ、また耐熱性を高めることが可能となる。特に、ボルト取付箇所を被覆するセラミックチップ３ｂは、ボルト頭部１０ａを覆うように溶接にて金属板に固定されるので、このセラミックチップ４ｂが衝撃や熱によって脱落することがなくなり、ボルト頭部１０ａが確実に保護されてボルトの破損に伴うセラミックライナ１の脱落を防ぐことが可能となる。さらにそれぞれのセラミックチップ３の溶接箇所は、セラミックキャップ８，１５によって保護されているので、溶接箇所の摩耗、破損によるセラミックチップの脱落を防止することが可能となる。
【００３８】
尚、上述の構成においては、竪型ミルの偏流板２にセラミックライナ１を取り付ける場合を示したが、高温雰囲気下で外部から衝撃を受ける他の箇所に設けられるセラミックライナ（ライナ）に同様の構成を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】図１（ａ）は、竪型ミルのテーブル周囲に固設されるセラミックライナが取り付けられた偏流板の外観を示すもので、各セラミックライナに番号を付したものであり、図１（ｂ）は、各セラミックライナを示す図である。
【図２】図２は、セラミックライナの一例を示す図であり、図２（ａ）はセラミックライナの正面図であり、図２（ｂ）はセラミックライナの側面図である。
【図３】図３は、セラミックライナの断面を示す拡大図であり、図３（ａ）は図２のＡ−Ａ線で切断した断面を示す拡大図、図３（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線で切断した断面を示す拡大図である。
【図４】図４（ａ）は、ボルト留めする箇所に装着されるセラミックチップ３ｂを示す図であり、上段はその平面図、下段は上段のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。また、図４（ｂ）は、ライナを取り付けるボルトを示す図である。
【図５】図５は、セラミックライナを形成する工程を示す説明図である。
【図６】図６は、セラミックライナを偏流板の母材に組み付ける工程を説明する説明図である。
【図７】図７は、竪型ミルの一例を示す全体構成を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）は、図７のＸ−Ｘ線で切断した断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＹ−Ｙ線で切断した断面図である。
【図９】図９は、竪型ミルのテーブル周囲に固設されるセラミックライナが取り付けられた偏流板の外観を示すもので、各セラミックライナに番号を付したものである。
【図１０】図１０は、従来のセラミックライナの一例を示す図であり、図１０（ａ）はセラミックライナの正面図であり、図１０（ｂ）はセラミックライナの側面図である。
【図１１】図１１は、セラミックライナを偏流板の母材にボルト留めした状態のボルト留め付近の構成を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  セラミックライナ
２  偏流板
３  セラミックチップ
３ｂ  ボルト被覆用セラミックチップ
４  金属板
５  緩衝材
６，１２  溶接用孔部
８，１５  セラミックキャップ
１０ａ  ボルト頭部
１１  段差部
１３  非段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008036535.tif 000007
【図６】
2008036535.tif 000008
【図７】
2008036535.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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