(57)【要約】【課題】樹脂の塗布量が安定し、且つ、塗布装置の生産性を損なわない樹脂塗布方法を提供する。【解決手段】ジャンクションコーティングレジンを塗布するためのニードル１０を上端位置から下端位置に下降させる。次に、ニードル１０の先端から上記樹脂を吐出させ、ＬＥＤチップにジャンクションコーティングレジンを塗布する。次に、ニードル１０を下端位置から上端位置へ上昇させる。このとき、ニードル１０は、下端位置から上端位置に向かう途中の一旦停止位置で一定時間停止した後、再び、上端位置へ向かって上昇する。【選択図】図１Ｂ
2008034443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム上に搭載された半導体素子チップの少なくとも一部を樹脂で覆うために、上記半導体素子チップに上記樹脂を塗布する樹脂塗布方法において、
上記樹脂を塗布するためのニードルを上端位置から下端位置に下降させる第１のステップと、
上記第１のステップの後、上記ニードルの先端から上記樹脂を吐出させ、上記半導体素子チップに上記樹脂を塗布する第２のステップと、
上記第２のステップ後、上記ニードルを上記下端位置から上記上端位置へ上昇させる第３のステップと
を備え、
上記ニードルが上記下端位置から上記上端位置に向かう途中には、上記ニードルの上昇スピードを変化させる上昇スピード変化位置を設定していることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂塗布方法において、
上記上昇スピード変化位置は、上記ニードルが一定時間停止する一旦停止位置であることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項３】
請求項２に記載の樹脂塗布方法において、
上記半導体素子チップは、上記リードフレームが有するアイランド上に搭載されていて、
上記アイランドの上記半導体素子チップ側の表面は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、上記ニードルの先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、上記一定時間は０．２〜１秒の範囲内であることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項４】
請求項１に記載の樹脂塗布方法において、
上記下端位置から上記上昇スピード変化位置へ向かう上記ニードルの上昇スピードは、上記上昇スピード変化位置から上記上端位置へ向かう上記ニードルの上昇スピードに比べて低速であることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項５】
請求項４に記載の樹脂塗布方法において、
上記半導体素子チップは、上記リードフレームが有するアイランド上に搭載されていて、
上記アイランドの上記半導体素子チップ側の表面は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、上記ニードルの先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、上記下端位置から上記上昇スピード変化位置へ向かう上記ニードルの上昇スピードは５〜１０ｍｍ／秒の範囲内、上記下端位置から上記上昇スピード変化位置までの距離は２〜１０ｍｍの範囲内、上記上昇スピード変化位置から上記上端位置へ向かう上記ニードルの上昇スピードは２０〜１００ｍｍ／秒の範囲内であることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項６】
請求項５に記載の樹脂塗布方法において、
上記ニードルは上記上昇スピード変化位置で０．２〜１秒の範囲内の時間停止することを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項７】
請求項１に記載の樹脂塗布方法において、
上記ニードルが上記上端位置から上記下端位置へ下降する途中に、上記ニードルの先端から一定量の上記樹脂を吐出させることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂塗布方法において、
上記ニードルは、上記上端位置から上記下端位置に向かう途中の下降スピード変化位置に到達すると下降スピードが変化し、
上記上端位置から上記下降スピード変化位置へ向かう上記ニードルの下降スピードに比べて、上記下降スピード変化位置から上記下端位置へ向かう上記ニードルの下降スピードは低速であることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項９】
請求項８に記載の樹脂塗布方法において、
上記半導体素子チップは、上記リードフレームが有するアイランド上に搭載されていて、
上記アイランドの上記半導体素子チップ側の表面は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、上記ニードルの先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、上記上端位置から上記下降スピード変化位置へ向かう上記ニードルの下降スピードは２０〜１００ｍｍ／秒の範囲内、上記下降スピード変化位置から上記下端位置へ向かう上記ニードルの下降スピードは５〜１０ｍｍ／秒の範囲内、上記下降スピード変化位置から上記下端位置までの距離は２〜１０ｍｍの範囲内、上記ニードルが上記下降スピード変化位置を通過してから上記第２のステップを終了するまでの時間は０．５〜１．０秒の範囲内であることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の樹脂塗布方法において、
上記上端位置から上記下端位置までの距離は２５〜４０ｍｍの範囲内であることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の樹脂塗布方法において、
上記ニードルは複数あり、上記複数のニードルの先端から上記樹脂を同時に吐出させることを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項１２】
リードフレームと、
上記リードフレーム上に搭載された光半導体チップと、
上記光半導体チップの少なくとも一部を覆う樹脂と
を備え、
上記樹脂は、請求項１に記載の樹脂塗布方法を用いて形成されていることを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂塗布方法および光半導体装置に関する。
【０００２】
本発明の樹脂塗布方法を利用できる半導体素子チップは、デジタルＴＶ(televisionテレビジョン)、デジタルＢＳ(Broadcasting Satellite：ブロードキャスティング・サテライト)チューナ、ＣＳ(Communication Satellite：コミュニケーション・サテライト)チューナ、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc：デジタル多用途ディスク)プレーヤー、ＣＤ(Compact Disc：コンパクト・ディスク)プレーヤー、ＡＶ(Audio Visual：オーディオ・ビジュアル)アンプ、オーディオ、パーソナルコンピュータ(以下、パソコンという)、パソコン周辺機器、携帯電話、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant：パーソナル・デジタル・アシスタント)等の電子機器の製造に使用される。
【０００３】
また、本発明の光半導体装置は、例えば、発光素子、光結合素子、または、光ファイバー等の光伝送媒体を利用して光信号を送信する光通信装置用等に利用することができる。
【背景技術】
【０００４】
従来より、図６Ａに示す様に、発光ダイオードチップ（以降、「ＬＥＤチップ」と言う。）１２は、リードフレーム１８の所定アイランド１１上に導電性ダイボンドペースト（図示しない）を介して搭載、接着され、表面電極１３は金線１４により、所定のリード１５と結線される。更に、ＬＥＤチップ１２の全体は信頼性確保（主に劣化防止）のため、ジャンクションコーティングレジン（例えばシリコーン樹脂）１６で覆われる。
【０００５】
上記リードフレーム１８のアイランド１１は、０．５〜１．０ｍｍ角程度、ＬＥＤチップ１２は、０．２〜０．５ｍｍ角程度、高さは、０．１〜０．３ｍｍ程度で構成される。ジャンクションコーティングレジン１６はＬＥＤチップ１２を覆う程度の高さに塗布されれば良い。
【０００６】
上記ジャンクションコーティングレジン１６は図６Ｂ〜図６Ｆに示す塗布装置の動作で塗布される。すなわち、上記シリンジ１７には流動体のジャンクションコーティングレジンが予め詰められ、シリンジ１７に繋がるディスペンサ２０（図７Ａ参照）により塗布量を制御される。このシリンジ１７の下降上昇の動作は、図６Ｂの矢印で示している。より詳しくは、図６Ｂの矢印は、シリンジ１７の高さ位置と時間との関係を示しており、シリンジ１７は斜め方向に移動したり、横方向に移動することを意味するものではない。また、上記シリンジ１７の先端にニードル２１が連結されており、このニードル２１の先端からのジャンクションコーティングレジンがＬＥＤチップ１２に塗布される様子の拡大図を、図６Ｃ〜図６Ｆに示している。
【０００７】
上記シリンジ１７の動作について説明すると、まず、シリンジ１７は矢印３１に示す様に下降し、ニードル２１の先端が上端位置から下端位置まで下降して、図６Ｃの状態になる。
【０００８】
上記ニードル２１が下端位置に到達すると同時に、ディスペンサ２０がオンして一定圧力の空気がシリンジ１７内のジャンクションコーティングレジンに一定時間かけられる。これにより、ニードル２１から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出される。上記ジャンクションコーティングレジンの塗布量はディスペンサ２０により圧力と時間で制御される。
【０００９】
上記ニードル２１の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出されている間、ニードル２１の先端は、図６Ｂの矢印３２で示す様に、下端位置で一定時間停止する。そして、上記ニードル２１が下端位置で停止する一定時間内でディスペンサ２０がオンされる。通常、上記ニードル２１が下端位置で停止する停止時間は１秒程度である。
【００１０】
上記停止時間後にはＬＥＤチップ１２は図６Ｄに示す状態となる。つまり、上記ニードル２１の先端から吐出されたジャンクションコーティングレジンはＬＥＤチップ１２を覆う形状になる。尚、上記ジャンクションコーティングレジンの吐出時、ニードル２１の先端の位置は、図６Ｄにも示す様に、ＬＥＤチップ１２の真上でなく、金線１４とは反対側にずらしている。これは、上記金線１４の形状保護のためで、ニードル２１の接触の可能性や、樹脂塗布による金線１４への影響（変形等）を最小限にするためである。
【００１１】
次に、上記シリンジ１７は矢印３３に示す様に上昇する。この時、図６Ｅに示す様に、下端位置で吐出されたジャンクションコーティングレジン１６’はニードル２１の先端のジャンクションコーティングレジンに対して切れるようにして分離される。そして、若干のジャンクションコーティングレジンがニードル２１の先端に残る。吐出されたジャンクションコーティングレジンはアイランド１１上に均一に流れて、図６Ｆに示す様に所定の塗布形状となる。
【００１２】
このように、上記ジャンクションコーティングレジンの塗布が完了すると、シリンジ１７はニードル２１が上端位置から次の塗布位置に位置するように素早く移動し、次の塗布動作を行う。
【００１３】
上記リードフレーム１８は、図７Ｂに示す様に、いわゆる多連形状の複数個取となっているのが普通となっている。このため、ジャンクションコーティングレジン塗布位置も合わせて複数箇所あり、この対応のため樹脂塗布装置は、図７Ａに示す様に、シリンジ１７を複数装備している。そして、各シリンジ１７にはディスペンサ２０が繋がっている。図７Ａでは、シリンジ１７を３本用意し、１本当り１２箇所の樹脂塗布を行い、３本のシリンジ１７からジャンクションコーティングレジンが同時に吐出される例を示している。
【００１４】
ところで、新しい製品の特性実現のため、塗布したジャンクションコーティングレジンの高さを高く確保する（塗布する樹脂量を増やす）要求がでてきた。つまり、図８Ａに示す様なジャンクションコーティングレジン２６の形成の要求がある。この要求を実現するために、まずはジャンクションコーティングレジンの特性変更として、塗布部であるアイランドの裏面へ回り込まない、また、そのアイランドに繋がるリードへの流れを抑える必要があり、流れ性を抑えた（チクソ性を持たせた）ジャンクションコーティングレジンが開発された。このジャンクションコーティングレジンは流れ性を抑えた分粘度も高くなり、塗布時の作業特性（塗布部へのなじみ、塗布後の糸引き等の特性）も、従前のジャンクションコーティングレジンに比べて変化している。ちなみに、粘度（２５℃、Ｖ型回転式粘度計、ロータＮｏ.４、３０ｒｐｍ）は、従前のジャンクションコーティングレジンが５Ｐａ・ｓ程度 、開発されたジャンクションコーティングレジンが１０Ｐａ・ｓ程度である。
【００１５】
以下、この開発されたジャンクションコーティングレジンを「新ジャンクションコーティングレジン」と言い、従前のジャンクションコーティングレジンを「旧ジャンクションコーティングレジン」と言う。
【００１６】
この新ジャンクションコーティングレジンを図６Ｂ〜図６Ｆに示す樹脂塗布装置の動作で塗布すると、不具合が生じてしまう。つまり、上記新ジャンクションコーティングレジンを図８Ｂ〜図８Ｆに示す樹脂塗布装置の動作で塗布すると、図８Ｆに示す様に、一部がアイランド１１の裏面に回り込んだジャンクションコーティングレジン２６’が形成されてしまう。これは、新ジャンクションコーティングレジンの塗布量を増やすため、図８Ｂ〜図８Ｆに示す動作でディスペンサ２０の圧力のみを上げて対応したためである。上記ディスペンサ２０の圧力のみを上げて新ジャンクションコーティングレジンの塗布を行うと、ニードル２１の先端から吐出される新ジャンクションコーティングレジンのスピードが速いため、図８Ｄに示す様に、下端位置に位置させたニードル２１の先端から吐出されたジャンクションコーティングレジンがアイランド１１の表面へ流れる前に、アイランド１１の側面から裏面へ回りこむ現象が起きてしまう。
【００１７】
また、図８Ｅに示す様に、ニードル２１の上昇時にアイランド１１へ塗布した新ジャンクションコーティングレジンとニードル２１の先端のジャンクションコーティングレジンが引っ張り合い、且つ、旧ジャンクションコーティングレジンに比べて太い糸を引くため、ニードル２１の先端に残る樹脂量が図８Ｆ上に示す様に少ない場合から多い場合まで安定しない現象が起こる。その結果、上記アイランド１１に塗布した樹脂量が不安定となってしまう。上記ニードル２１の先端に残る樹脂量が多い場合、その直前の樹脂塗布量は少ないが、次の塗布量は多くなってしまう結果にもなってしまう。
【００１８】
従来の樹脂塗布装置を図８Ｂ〜図８Ｆに示す様に動作させて、新ジャンクションコーティングレジンを塗布する場合において、新ジャンクションコーティングレジンがアイランド１１の側面から裏面へ回り込む現象については、以下の対応が可能である。
【００１９】
すなわち、ディスペンサの圧力を下げて新ジャンクションコーティングレジンの塗布スピードを適切に遅くし、その分塗布時間を長くしてニードル２１の下端位置時間を長くすることは可能なので、従来の樹脂塗布装置の動作を図９Ａに示す様にする。そうすると、図９Ｂ〜図９Ｄに示す様に、新ジャンクションコーティングレジンがアイランド１１の側面からアイランド１１の裏面へ回り込む現象を防ぐことができる。
【００２０】
しかし、従来の樹脂塗布装置の動作を図９Ａに示す様にする場合、ニードル２１の下端位置時間は約２倍の２秒程度と長くするため、樹脂塗布装置の生産能力が大幅にダウンするという問題が生じてしまう。
【００２１】
また、上記ニードル２１の上昇時のアイランドに塗布した樹脂量が不安定となってしまう現象は、図８Ｆに示す場合と同じである。
【００２２】
このように、従来の樹脂塗布装置の構成ではこれ以上の改善はできなかった。
【００２３】
また、塗布した樹脂の高さを高く確保することができ、アイランドの裏面への樹脂の回り込みを防げる樹脂塗布方法も存在していない。
【００２４】
例えば、特開平１０−５０７４２号公報には、気泡ない樹脂を形成するため、樹脂の塗布を複数回に分け、塗布位置と順序を規定した樹脂塗布方法が記載されているが、この樹脂塗布方法では、樹脂の塗布を複数回に分けるため、樹脂塗布装置の生産能力を向上させることはできない。
【００２５】
また、特開平７−１２２５８５号公報には、基板の表面上の半導体素子チップに塗布される樹脂量のばらつきを抑えるため、ニードルの先端部を斜めにカットし、且つ、ニードルの軸心が基板の表面に対して傾斜した状態でニードルの先端が基板の表面に接する様にして樹脂塗布する樹脂塗布方法が記載されているが、この樹脂塗布方法でも、ニードルの軸心が基板の表面に対して傾斜した状態でニードルの先端を基板の表面に接する様にするため、ニードルの先端の位置決めに時間がかかって、樹脂塗布装置の生産能力を向上させることはできない。
【００２６】
ところで、特開２００６−１１４８７９号公報には、図１０に示す様な光半導体装置が開示されている。
【００２７】
上記光半導体装置は、リードフレーム１０１上に光半導体素子１０２およびその光半導体素子１０２を駆動・制御するための集積回路チップ１０５を導電性接着ペースト１０３により接着して実装している。
【００２８】
上記光半導体素子１０２はシリコーン樹脂部１１３で覆われている。このシリコーン樹脂部１１３は耐寒性を有するシリコーン樹脂を用いて形成される。
【００２９】
上記光半導体素子１０２、シリコーン樹脂部１１３および集積回路チップ５は、透光性モールド樹脂からなる１層目のモールド樹脂部１１４により封止されている。そして、上記１層目のモールド樹脂部１１４の外周部は、１層目とは別の透過率の高い透光性モールド樹脂からなる２層目のモールド樹脂部１１５により封止されている。
【００３０】
上記２層目のモールド樹脂部１１５にはレンズ１１０が形成されている。このレンズ１１０により光半導体素子１０２と光ファイバーケーブル１１１とを光学的に結合するようになっている。
【００３１】
また、上記光半導体素子１０２とリードフレーム１０１をワイヤ１０４を介して電気的に接続している。
【００３２】
このような光半導体装置においても、塗布した樹脂の高さを高く確保することが要求されている。つまり、上記シリコーン樹脂部１１３の高さを高くすることが要求されている。
【特許文献１】特開平１０−５０７４２号公報
【特許文献２】特開平７−１２２５８５号公報
【特許文献３】特開２００６−１１４８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３３】
そこで、本発明の課題は、樹脂の塗布量が安定し、且つ、塗布装置の生産性を損なわない樹脂塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３４】
上記課題を解決するため、本発明の樹脂塗布方法は、
リードフレーム上に搭載された半導体素子チップの少なくとも一部を樹脂で覆うために、上記半導体素子チップに上記樹脂を塗布する樹脂塗布方法において、
上記樹脂を塗布するためのニードルを上端位置から下端位置に下降させる第１のステップと、
上記第１のステップの後、上記ニードルの先端から上記樹脂を吐出させ、上記半導体素子チップに上記樹脂を塗布する第２のステップと、
上記第２のステップ後、上記ニードルを上記下端位置から上記上端位置へ上昇させる第３のステップと
を備え、
上記ニードルが上記下端位置から上記上端位置に向かう途中には、上記ニードルの上昇スピードを変化させる上昇スピード変化位置を設定していることを特徴としている。
【００３５】
上記構成の樹脂塗布方法によれば、上記ニードルは、下端位置から上端位置に向かう途中の上昇スピード変化位置に到達すると上昇スピードが変化する。例えば、上記ニードルが上昇スピード変化位置に到達したときに上昇スピード変化位置で一旦停止したり、ニードルが上昇スピード変化位置まで低速で上昇して上昇スピード変化位置から高速で上昇したり、ニードルが上昇スピード変化位置まで低速で上昇して上昇スピード変化位置で一旦停止した後、上昇スピード変化位置から高速で上昇したりする。これにより、上記ニードルの先端に残る樹脂量が一定になる。
【００３６】
したがって、上記ニードルによる樹脂の塗布量が安定し、且つ、塗布装置の生産性のダウンを防ぐことができる。
【００３７】
上記ニードルの上昇、下降には、従来の構成ではエアーシリンダー駆動が簡単でありよく使われていたが、本発明のように、ニードルが下端位置から上端位置に向かう途中に上昇スピード変化位置を設けるためには、ニードルの上昇、下降をモーター駆動で行えばよい。
【００３８】
上記ニードルの上昇、下降にモーター駆動を使用することにより、低速から高速、または、高速から低速の明確な変速点を持たせないスムーズな変速も可能であり、この制御方法を使用することも有用である。
【００３９】
本発明の樹脂塗布方法で複数の半導体素子チップに樹脂を塗布する場合、樹脂の塗布量を制御する例えばディスペンサは、半導体素子チップ毎に異なる設定にしてもよい。
【００４０】
上記ディスペンサの設定を半導体素子チップ毎に異なるようにすることにより、樹脂の塗布量をより安定させることができる。
【００４１】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記上昇スピード変化位置は、上記ニードルが一定時間停止する一旦停止位置である。
【００４２】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記半導体素子チップは、上記リードフレームが有するアイランド上に搭載されていて、
上記アイランドの上記半導体素子チップ側の表面は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、上記ニードルの先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、上記一定時間は０．２〜１秒の範囲内である。
【００４３】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記下端位置から上記上昇スピード変化位置へ向かう上記ニードルの上昇スピードは、上記上昇スピード変化位置から上記上端位置へ向かう上記ニードルの上昇スピードに比べて低速である。
【００４４】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記半導体素子チップは、上記リードフレームが有するアイランド上に搭載されていて、
上記アイランドの上記半導体素子チップ側の表面は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、上記ニードルの先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、上記下端位置から上記上昇スピード変化位置へ向かう上記ニードルの上昇スピードは５〜１０ｍｍ／秒の範囲内、上記下端位置から上記上昇スピード変化位置までの距離は２〜１０ｍｍの範囲内、上記上昇スピード変化位置から上記上端位置へ向かう上記ニードルの上昇スピードは２０〜１００ｍｍ／秒の範囲内である。
【００４５】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記ニードルは上記上昇スピード変化位置で０．２〜１秒の範囲内の時間停止する。
【００４６】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記ニードルが上記上端位置から上記下端位置へ下降する途中に、上記ニードルの先端から一定量の上記樹脂を吐出させる。
【００４７】
上記実施形態の樹脂塗布方法によれば、上記ニードルが上端位置から下端位置へ下降する途中に、ニードルの先端から一定量の樹脂を吐出させるので、塗布し始めの樹脂がアイランドに素早く馴染む効果が得られる。
【００４８】
したがって、上記樹脂を塗布するためのタクトタイムが短縮して、ニードルを下端位置に停止させる時間を短くすることができる結果、樹脂塗布装置の能力が大幅に向上できる。
【００４９】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記ニードルは、上記上端位置から上記下端位置に向かう途中の下降スピード変化位置に到達すると下降スピードが変化し、
上記上端位置から上記下降スピード変化位置へ向かう上記ニードルの下降スピードに比べて、上記下降スピード変化位置から上記下端位置へ向かう上記ニードルの下降スピードは低速である。
【００５０】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記半導体素子チップは、上記リードフレームが有するアイランド上に搭載されていて、
上記アイランドの上記半導体素子チップ側の表面は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、上記ニードルの先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、上記上端位置から上記下降スピード変化位置へ向かう上記ニードルの下降スピードは２０〜１００ｍｍ／秒の範囲内、上記下降スピード変化位置から上記下端位置へ向かう上記ニードルの下降スピードは５〜１０ｍｍ／秒の範囲内、上記下降スピード変化位置から上記下端位置までの距離は２〜１０ｍｍの範囲内、上記ニードルが上記下降スピード変化位置を通過してから上記第２のステップを終了するまでの時間は０．５〜１．０秒の範囲内である。
【００５１】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記上端位置から上記下端位置までの距離は２５〜４０ｍｍの範囲内である。
【００５２】
一実施形態の樹脂塗布方法では、
上記ニードルは複数あり、上記複数のニードルの先端から上記樹脂を同時に吐出させる。
【００５３】
上記実施形態の樹脂塗布方法によれば、上記複数のニードルの先端から樹脂を同時に吐出させるので、例えば多連形状の複数個取となっているリードフレームを用いて、樹脂の塗布を効率よく行うことができる。
【００５４】
本発明の光半導体装置は、
リードフレームと、
上記リードフレーム上に搭載された光半導体チップと、
上記光半導体チップの少なくとも一部を覆う樹脂と
を備え、
上記樹脂は、本発明の樹脂塗布方法を用いて形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００５５】
本発明の樹脂塗布方法によれば、ニードルが下端位置から上端位置に向かう途中には、ニードルの上昇スピードを変化させる上昇スピード変化位置を設定していることによって、例えば、ニードルが上昇スピード変化位置に到達したときに上昇スピード変化位置で一旦停止したり、ニードルが上昇スピード変化位置まで低速で上昇して上昇スピード変化位置から高速で上昇したり、ニードルが上昇スピード変化位置まで低速で上昇して上昇スピード変化位置で一旦停止した後、上昇スピード変化位置から高速で上昇したりするので、ニードルの先端に残る樹脂量が一定になる。
【００５６】
したがって、上記ニードルが下端位置から上端位置に向かう途中の上昇スピード変化位置に到達すると、ニードルの上昇スピードを変化させることにより、樹脂の塗布量が安定し、且つ、塗布装置の生産性のダウンを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
（第１実施形態）
図１Ａに、本発明の第１実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造さる光半導体装置の要部の模式断面図を示す。
【００５８】
上記光半導体装置は、アイランド１およびリード５を有するリードフレーム８と、このリードフレーム８のアイランド１上に導電性ダイボンドペースト９を介して搭載されたＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップ２を覆うジャンクションコーティングレジン６とを備えている。尚、上記ＬＥＤチップ２は光半導体チップの一例であり、ジャンクションコーティングレジン６は樹脂の一例である。
【００５９】
上記ＬＥＤチップ２の上面（アイランド１側の表面とは反対側の表面）には表面電極３が設けられている。この表面電極３は、金線４を介して所定のリード５に電気的に接続されている。
【００６０】
図１Ｂ〜図１Ｆに、上記ジャンクションコーティングレジン６の塗布を行う塗布装置の動作を説明するための模式図を示す。
【００６１】
より詳しくは、図１Ｂでは、流動体のジャンクションコーティングレジンが予め詰められるシリンジ７の動作を矢印で示している。
【００６２】
上記ジャンクションコーティングレジンの流れ性は抑えられている。このジャンクションコーティングレジンは流れ性を抑えた分粘度も高くなり、塗布時の作業特性（塗布部へのなじみ、塗布後の糸引き等の特性）も、従前のジャンクションコーティングレジンに比べて変化している。具体的には、粘度（２５℃、Ｖ型回転式粘度計、ロータＮｏ.４、３０ｒｐｍ）は、従前のジャンクションコーティングレジンが５Ｐａ・ｓ程度 、本実施形態のジャンクションコーティングレジンが１０Ｐａ・ｓ程度である。
【００６３】
図１Ｂ中の矢印は、シリンジ７の高さ位置と時間との関係を示しており、シリンジ７が斜め方向に移動したり、横方向に移動することを意味するものではない。
【００６４】
上記シリンジ７に繋がるディスペンサ（図示しない）により、ジャンクションコーティングレジンの塗布量が制御される。このディスペンサは図７Ａのディスペンサ２０と同じものである。
【００６５】
また、上記シリンジ７の先端には、ジャンクションコーティングレジンを塗布するためのニードル１０が連結されている。
【００６６】
図１Ｃ〜図１Ｆのそれぞれでは、ニードル１０による樹脂塗布の様子を拡大して示している。
【００６７】
上記シリンジ７の動作を説明すると、図１Ｂの矢印Ａに示す様に、シリンジ７が下降し、ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に移動すると、ニードル１０は図１Ｃの状態になる。
【００６８】
上記ニードル１０の先端が下端位置に到達すると同時に、ディスペンサがオンして一定圧力の空気がシリンジ７内のジャンクションコーティングレジンに一定時間かけられる。これにより、図１Ｄに示す様に、上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出され、ＬＥＤチップ２に塗布される。
【００６９】
上記ジャンクションコーティングレジンの塗布量は、ディスペンサがジャンクションコーティングレジンにかける圧力と、その圧力をかける時間とで制御される。
【００７０】
上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出されている間、ニードル１０の先端は、図１Ｂの矢印Ｂで示す様に、下端位置で停止する。
【００７１】
上記矢印Ｂは、ニードル１０の先端が下端位置で停止する停止時間を示している。この停止時間内でディスペンサがオンする。通常、上記停止時間は１秒程度であるが、従来例の対策、つまり、図９Ａで示した様に、塗布スピードを遅くして対応しているので、停止時間は２秒程度と長くなっている。
【００７２】
上記停止時間中は樹脂塗布は図１Ｄに示す状態となる。尚、上記ジャンクションコーティングレジンの吐出時、ニードル１０の先端の位置がＬＥＤチップ２の真上でなく、図１Ｃ，図１Ｄにも示す様に、金線４とは反対側にずらしている。これは、上記金線４の形状保護のためで、ニードル１０の接触の可能性や、樹脂塗布による金線への影響（変形等）を最小限にするためである。
【００７３】
上記ニードル１０の先端から塗布されたジャンクションコーティングレジンはＬＥＤチップ２を覆う形状になる。
【００７４】
次に、図１Ｂの矢印Ｃで示す様に、上記シリンジ７が一定の低速で上昇することにより、ニードル１０の先端も下端位置から上端位置へ向かって上昇する（図１Ｅ）。
【００７５】
上記ニードル１０の先端が下端位置から上昇して一旦停止位置に到達すると、図１Ｂの矢印Ｄで示す様に、一定時間停止する（図１Ｆ）。尚、上記一旦停止位置が上昇スピード変化位置の一例である。
【００７６】
上記ニードル１０の先端が下端位置から一旦停止位置に向かっているときのニードル１０の上昇スピードは、ニードル１０の先端が一旦停止位置から上端位置に向かっているときのニードル１０の上昇スピードと略同じである。
【００７７】
次に、上記シリンジ７は図１Ｂの矢印Ｅに示す様に一定速度で上昇して、ニードル１０の先端が上端位置に戻る。
【００７８】
このように、上記ＬＥＤチップ２へのジャンクションコーティングレジンの塗布が完了すると、シリンジ７は次の塗布位置に位置するように素早く移動し、次の塗布動作を行う。
【００７９】
上記一旦停止位置で、ジャンクションコーティングレジンは、ニードル１０の先端から離れる際、図１Ｅに示す様に、ニードル１０の先端に残るジャンクションコーティングレジンと糸を引き合うが、この一旦停止位置にて離れる様にすれば、図１Ｆに示す様に、ニードル１０の先端に残る樹脂量が安定する。
【００８０】
その結果、塗布したジャンクションコーティングレジンの量も安定する効果を得ることができる。
【００８１】
上記一旦停止位置は樹脂の特性により最適値が選ばれる。樹脂塗布面のアイランドサイズ（ＬＥＤチップ２の上面のサイズ）が０．５〜１．０ｍｍ角程度の略正方形状、樹脂塗布のニードル先端サイズの外径が０．２〜０．５ｍｍの場合、一旦停止位置は下端位置から２〜１０ｍｍ上昇した位置、ニードル１０が一旦停止位置で停止する時間は０．２〜１秒としている。
【００８２】
また、上記第１実施形態においては、ニードル１０の上昇、下降は例えばエアーシリンダーやモータで行ってもよいが、ニードル１０の上昇速度、下降速度をスムーズに変速するには、エアーシリンダーよりもモータで行う方が好ましい。
【００８３】
上記第１実施形態において、ニードル１０の上昇、下降を例えばパルスモータで行う場合、図示しない制御部によって、パルスモータに入力されたパルス数をカウントし、このパルス数の合計に基づいて、ニードル１０の先端が上記一旦停止位置に到達したか否かを判定すればよい。
【００８４】
上記第１実施形態において、ニードル１０の先端が上記一旦停止位置に到達したか否かを判定する他の方法としては、ニードル１０の先端の位置を検出する位置検出センサを設置して、この位置検出センサの出力に基づいて行う方法がある。
【００８５】
（第２実施形態）
図２Ａに、本発明の第２実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造さる光半導体装置の要部の模式断面図を示す。
【００８６】
上記光半導体装置は、アイランド１およびリード５を有するリードフレーム８と、このリードフレーム８のアイランド１上に導電性ダイボンドペースト９を介して搭載されたＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップ２を覆うジャンクションコーティングレジン６とを備えている。尚、上記ＬＥＤチップ２は光半導体チップの一例であり、ジャンクションコーティングレジン６は樹脂の一例である。
【００８７】
上記ＬＥＤチップ２の上面（アイランド１側の表面とは反対側の表面）には表面電極３が設けられている。この表面電極３は、金線４を介して所定のリード５に電気的に接続されている。
【００８８】
図２Ｂ〜図２Ｆに、上記ジャンクションコーティングレジン６の塗布を行う塗布装置の動作を説明するための模式図を示す。
【００８９】
より詳しくは、図２Ｂでは、流動体のジャンクションコーティングレジンが予め詰められるシリンジ７の動作を矢印で示している。
【００９０】
上記ジャンクションコーティングレジンの流れ性は抑えられている。このジャンクションコーティングレジンは流れ性を抑えた分粘度も高くなり、塗布時の作業特性（塗布部へのなじみ、塗布後の糸引き等の特性）も、従前のジャンクションコーティングレジンに比べて変化している。具体的には、粘度（２５℃、Ｖ型回転式粘度計、ロータＮｏ.４、３０ｒｐｍ）は、従前のジャンクションコーティングレジンが５Ｐａ・ｓ程度 、本実施形態のジャンクションコーティングレジンが１０Ｐａ・ｓ程度である。
【００９１】
図２Ｂ中の矢印は、シリンジ７の高さ位置と時間との関係を示しており、シリンジ７が斜め方向に移動したり、横方向に移動することを意味するものではない。
【００９２】
上記シリンジ７に繋がるディスペンサ（図示しない）により、ジャンクションコーティングレジンの塗布量が制御される。このディスペンサは図７Ａのディスペンサ２０と同じものである。
【００９３】
また、上記シリンジ７の先端には、ジャンクションコーティングレジンを塗布するためのニードル１０が連結されている。
【００９４】
図２Ｃ〜図２Ｆのそれぞれでは、ニードル１０による樹脂塗布の様子を拡大して示している。
【００９５】
上記シリンジ７の動作を説明すると、図２Ｂの矢印Ａに示す様に、シリンジ７が下降し、ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に移動すると、ニードル１０は図２Ｃの状態になる。
【００９６】
上記ニードル１０の先端が下端位置に到達すると同時に、ディスペンサがオンして一定圧力の空気がシリンジ７内のジャンクションコーティングレジンに一定時間かけられる。これにより、図２Ｄに示す様に、上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出され、ＬＥＤチップ２に塗布される。
【００９７】
上記ジャンクションコーティングレジンの塗布量は、ディスペンサがジャンクションコーティングレジンにかける圧力と、その圧力をかける時間とで制御される。
【００９８】
上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出されている間、ニードル１０の先端は、図２Ｂの矢印Ｂで示す様に、下端位置で停止する。
【００９９】
上記矢印Ｂは、ニードル１０の先端が下端位置で停止する停止時間を示している。この停止時間内でディスペンサがオンする。通常、上記停止時間は１秒程度であるが、従来例の対策、つまり、図９Ａで示した様に、塗布スピードを遅くして対応しているので、停止時間は２秒程度と長くなっている。
【０１００】
上記停止期間中は樹脂塗布は図２Ｄに示す状態となる。尚、上記ジャンクションコーティングレジンの吐出時、ニードル１０の先端の位置がＬＥＤチップ２の真上でなく、図２Ｃ，図２Ｄにも示す様に、金線４とは反対側にずらしている。これは、上記金線４の形状保護のためで、ニードル１０の接触の可能性や、樹脂塗布による金線への影響（変形等）を最小限にするためである
上記ニードル１０の先端から塗布されたジャンクションコーティングレジンはＬＥＤチップ２を覆う形状になる。
【０１０１】
次に、図２Ｂの矢印Ｆに示す様に、上記シリンジ７が一定の低速で上昇することにより、ニードル１０の先端も下端位置から上端位置へ向かう（図２Ｅ）。
【０１０２】
上記ニードル１０の先端が下端位置から上端位置へ向かう経路の途中にある変速点に到達すると（図２Ｆ）、図２Ｂの矢印Ｇで示す様に、シリンジ７は上昇スピードを上げて一定の高速で上昇を続けて、ニードル１０の先端が上端位置に戻る。尚、上記変速点は上昇スピード変化位置の一例である。
【０１０３】
すなわち、上記ニードル１０の先端が下端位置から変速点に向かっているときのニードル１０の上昇スピードは、ニードル１０の先端が変速点から上端位置に向かっているときのニードル１０の上昇スピードに比べて低速である。別の言い方をすれば、上記シリンジ７が図２Ｂの矢印Ｆに示す様に動作するときはニードル１０が一定の低速で上昇し、シリンジ７が図２Ｂの矢印Ｇに示す様に動作するときはニードル１０が一定の高速で上昇する。
【０１０４】
このように、上記ＬＥＤチップ２へのジャンクションコーティングレジンの塗布が完了すると、シリンジ７は次の塗布位置に位置するように素早く移動し、次の塗布動作を行う。
【０１０５】
上記矢印Ｆで示すニードル１０の低速上昇において、ジャンクションコーティングレジンはニードル１０の先端から離れる際、図２Ｅに示す様に、ニードル１０の先端に残るジャンクションコーティングレジンと糸を引き合うが、ニードル１０の低速上昇区間にて離れる様にすれば、図２Ｆに示す様に、ニードル１０の先端に残る樹脂量が従来に比べて安定する。
【０１０６】
その結果、図２Ｆに示すジャンクションコーティングレジン６’の量も安定する効果を得ることができる。
【０１０７】
上記アイランド１１の上面（アイランド１の半導体素子チップ２側の表面）は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、ニードル１０の先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、下端位置から変速点へ向かうニードル１０の上昇スピードは５〜１０ｍｍ／秒の範囲内、変速位置（下端位置から変速点までの距離）は２〜１０ｍｍの範囲内、変速点から上端位置へ向かうニードル１０の上昇スピードは２０〜１００ｍｍ／秒の範囲内とするのがよい。
【０１０８】
また、上記第２実施形態においては、ニードル１０の上昇、下降は例えばエアーシリンダーやモータで行ってもよいが、ニードル１０の上昇速度、下降速度をスムーズに変速するには、エアーシリンダーよりもモータで行う方が好ましい。
【０１０９】
上記第２実施形態において、ニードル１０の上昇、下降を例えばパルスモータで行う場合、図示しない制御部によって、パルスモータに入力されたパルス数をカウントし、このパルス数の合計に基づいて、ニードル１０の先端が上記変速点に到達したか否かを判定すればよい。
【０１１０】
上記第２実施形態において、ニードル１０の先端が上記変速点に到達したか否かを判定する他の方法としては、ニードル１０の先端の位置を検出する位置検出センサを設置して、この位置検出センサの出力に基づいて行う方法がある。
【０１１１】
（第３実施形態）
図３Ａに、本発明の第３実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造さる光半導体装置の要部の模式断面図を示す。
【０１１２】
上記光半導体装置は、アイランド１およびリード５を有するリードフレーム８と、このリードフレーム８のアイランド１上に導電性ダイボンドペースト９を介して搭載されたＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップ２を覆うジャンクションコーティングレジン６とを備えている。尚、上記ＬＥＤチップ２は光半導体チップの一例であり、ジャンクションコーティングレジン６は樹脂の一例である。
【０１１３】
上記ＬＥＤチップ２の上面（アイランド１側の表面とは反対側の表面）には表面電極３が設けられている。この表面電極３は、金線４を介して所定のリード５に電気的に接続されている。
【０１１４】
図３Ｂ〜図３Ｆに、上記ジャンクションコーティングレジン６の塗布を行う塗布装置の動作を説明するための模式図を示す。
【０１１５】
より詳しくは、図３Ｂでは、流動体のジャンクションコーティングレジンが予め詰められるシリンジ７の動作を矢印で示している。
【０１１６】
上記ジャンクションコーティングレジンの流れ性は抑えられている。このジャンクションコーティングレジンは流れ性を抑えた分粘度も高くなり、塗布時の作業特性（塗布部へのなじみ、塗布後の糸引き等の特性）も、従前のジャンクションコーティングレジンに比べて変化している。具体的には、粘度（２５℃、Ｖ型回転式粘度計、ロータＮｏ.４、３０ｒｐｍ）は、従前のジャンクションコーティングレジンが５Ｐａ・ｓ程度 、本実施形態のジャンクションコーティングレジンが１０Ｐａ・ｓ程度である。
【０１１７】
図３Ｂ中の矢印は、シリンジ７の高さ位置と時間との関係を示しており、シリンジ７が斜め方向に移動したり、横方向に移動することを意味するものではない。
【０１１８】
上記シリンジ７に繋がるディスペンサ（図示しない）により、ジャンクションコーティングレジンの塗布量が制御される。このディスペンサは図７Ａのディスペンサ２０と同じものである。
【０１１９】
また、上記シリンジ７の先端には、ジャンクションコーティングレジンを塗布するためのニードル１０が連結されている。
【０１２０】
図３Ｃ〜図３Ｆのそれぞれでは、ニードル１０による樹脂塗布の様子を拡大して示している。
【０１２１】
上記シリンジ７の動作を説明すると、図３Ｂの矢印Ａに示す様に、シリンジ７が下降し、ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に移動すると、ニードル１０は図３Ｃの状態になる。
【０１２２】
上記ニードル１０の先端が下端位置に到達すると同時に、ディスペンサがオンして一定圧力の空気がシリンジ７内のジャンクションコーティングレジンに一定時間かけられる。これにより、図３Ｄに示す様に、上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出され、ＬＥＤチップ２に塗布される。
【０１２３】
上記ジャンクションコーティングレジンの塗布量は、ディスペンサがジャンクションコーティングレジンにかける圧力と、その圧力をかける時間とで制御される。
【０１２４】
上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出されている間、ニードル１０の先端は、図３Ｂの矢印Ｂで示す様に、下端位置で停止する。
【０１２５】
上記矢印Ｂは、ニードル１０の先端が下端位置で停止する停止時間を示している。この停止時間内でディスペンサがオンする。通常、上記停止時間は１秒程度であるが、従来例の対策、つまり、図９Ａで示した様に、塗布スピードを遅くして対応しているので、停止時間は２秒程度と長くなっている。
【０１２６】
上記停止時間中は樹脂塗布は図３Ｄに示す状態となる。尚、上記ジャンクションコーティングレジンの吐出時、ニードル１０の先端の位置がＬＥＤチップ２の真上でなく、図３Ｃ，図３Ｄにも示す様に、金線４とは反対側にずらしている。これは、上記金線４の形状保護のためで、ニードル１０の接触の可能性や、樹脂塗布による金線への影響（変形等）を最小限にするためである。
【０１２７】
上記ニードル１０の先端から塗布されたジャンクションコーティングレジンは、ＬＥＤチップ２を覆う形状になる。
【０１２８】
次に、図３Ｂの矢印Ｈで示す様に、上記シリンジ７が一定の低速で上昇することにより、ニードル１０の先端も下端位置から上端位置へ向かって上昇する。
【０１２９】
上記ニードル１０の先端が下端位置から上昇して一旦停止位置に到達すると、図３Ｂの矢印Ｉで示す様に、一定時間停止する。尚、上記一旦停止位置が上昇スピード変化位置の一例である。
【０１３０】
次に、上記シリンジ７は図３Ｂの矢印Ｊに示す様に一定の高速で速度で上昇して、ニードル１０の先端が上端位置に戻る。
【０１３１】
すなわち、上記ニードル１０の先端が下端位置から一旦停止位置に向かっているときのニードル１０の上昇スピードは、ニードル１０の先端が一旦停止位置から上端位置に向かっているときのニードル１０の上昇スピードに比べて低速である。別の言い方をすれば、上記シリンジ７が図３Ｂの矢印Ｈに示す様に動作するときはニードル１０が一定の低速で上昇し、シリンジ７が図３Ｂの矢印Ｊに示す様に動作するときはニードル１０が一定の高速で上昇する。
【０１３２】
このように、上記ＬＥＤチップ２へのジャンクションコーティングレジンの塗布が完了すると、シリンジ７は次の塗布位置に位置するように素早く移動し、次の塗布動作を行う。
【０１３３】
上記一旦停止位置あるいはその前の低速上昇区間で、ニードル１０の先端から吐出されたジャンクションコーティングレジンは、ニードル１０の先端から離れる際、ニードル１０の先端に残るジャンクションコーティングレジンと糸を引き合うが、この一旦停止位置あるいはその前の低速上昇区間にて離れる様にすれば、ニードル１０の先端に残る樹脂量が安定する。
【０１３４】
その結果、図３Ｆに示すジャンクションコーティングレジン６’の量も安定する効果を得ることができる。
【０１３５】
上記一旦停止位置や低速上昇スピードは樹脂の特性により最適値が選ばれる。
【０１３６】
例えば、上記アイランド１１の上面（アイランド１の半導体素子チップ２側の表面）は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、ニードル１０の先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、下端位置から一旦停止位置へ向かうニードル１０の上昇スピードは５〜１０ｍｍ／秒の範囲内、変速位置（下端位置から一旦停止位置までの距離）は２〜１０ｍｍの範囲内、一旦停止位置から上端位置へ向かうニードル１０の上昇スピードは２０〜１００ｍｍ／秒の範囲内、ニードル１０が一旦停止位置で停止する時間は０．２〜１秒の範囲内とするのがよい。
【０１３７】
また、上記第３実施形態においては、ニードル１０の上昇、下降は例えばエアーシリンダーやモータで行ってもよいが、ニードル１０の上昇速度、下降速度をスムーズに変速するには、エアーシリンダーよりもモータで行う方が好ましい。
【０１３８】
上記第３実施形態において、ニードル１０の上昇、下降を例えばパルスモータで行う場合、図示しない制御部によって、パルスモータに入力されたパルス数をカウントし、このパルス数の合計に基づいて、ニードル１０の先端が上記一旦停止位置に到達したか否かを判定する。
【０１３９】
上記第３実施形態において、ニードル１０の先端が上記一旦停止位置に到達したか否かを判定する他の方法としては、ニードル１０の先端の位置を検出する位置検出センサを設置して、この位置検出センサの出力に基づいて行う方法がある。
【０１４０】
（第４実施形態）
図４Ａに、本発明の第４実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造される光半導体装置の要部の模式断面図を示す。
【０１４１】
上記光半導体装置は、アイランド１およびリード５を有するリードフレーム８と、このリードフレーム８のアイランド１上に導電性ダイボンドペースト９を介して搭載されたＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップ２を覆うジャンクションコーティングレジン６とを備えている。尚、上記ＬＥＤチップ２は光半導体チップの一例であり、ジャンクションコーティングレジン６は樹脂の一例である。
【０１４２】
上記ＬＥＤチップ２の上面（アイランド１側の表面とは反対側の表面）には表面電極３が設けられている。この表面電極３は、金線４を介して所定のリード５に電気的に接続されている。
【０１４３】
図４Ｂ〜図４Ｆに、上記ジャンクションコーティングレジン６の塗布を行う塗布装置の動作を説明するための模式図を示す。
【０１４４】
より詳しくは、図４Ｂでは、流動体のジャンクションコーティングレジンが予め詰められるシリンジ７の動作を矢印で示している。
【０１４５】
上記ジャンクションコーティングレジンの流れ性は抑えられている。このジャンクションコーティングレジンは流れ性を抑えた分粘度も高くなり、塗布時の作業特性（塗布部へのなじみ、塗布後の糸引き等の特性）も、従前のジャンクションコーティングレジンに比べて変化している。具体的には、粘度（２５℃、Ｖ型回転式粘度計、ロータＮｏ.４、３０ｒｐｍ）は、従前のジャンクションコーティングレジンが５Ｐａ・ｓ程度 、本実施形態のジャンクションコーティングレジンが１０Ｐａ・ｓ程度である。
【０１４６】
図４Ｂ中の矢印は、シリンジ７の高さ位置と時間との関係を示しており、シリンジ７が斜め方向に移動したり、横方向に移動することを意味するものではない。
【０１４７】
上記シリンジ７に繋がるディスペンサ（図示しない）により、ジャンクションコーティングレジンの塗布量が制御される。このディスペンサは図７Ａのディスペンサ２０と同じものである。
【０１４８】
また、上記シリンジ７の先端には、ジャンクションコーティングレジンを塗布するためのニードル１０が連結されている。
【０１４９】
図４Ｃ〜図４Ｆのそれぞれでは、ニードル１０による樹脂塗布の様子を拡大して示している。
【０１５０】
上記シリンジ７の動作を説明すると、図４Ｂの矢印Ａに示す様に、シリンジ７が下降し、ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に移動する。このとき、上記ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に下降する途中で、ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンを吐出させる。これにより、上記ニードル１０の先端が下端位置に到達すると、ニードル１０は図４Ｃの状態になる。
【０１５１】
上記ニードル１０の先端が下端位置に到達すると同時に、ディスペンサがオンして一定圧力の空気がシリンジ７内のジャンクションコーティングレジンに一定時間かけられる。これにより、図４Ｄに示す様に、上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出され、ＬＥＤチップ２に塗布される。このとき、上記ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に下降する途中で、ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンを吐出させているので、塗布し始めのジャンクションコーティングレジンがアイランド１に素早く馴染む効果が得られる。
【０１５２】
上記ジャンクションコーティングレジンの塗布量は、ディスペンサがジャンクションコーティングレジンにかける圧力と、その圧力をかける時間とで制御される。
【０１５３】
上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出されている間、ニードル１０の先端は、図４Ｂの矢印Ｋで示す様に、下端位置で停止する。
【０１５４】
上記矢印Ｋは、ニードル１０の先端が下端位置で停止する停止時間を示している。この停止時間内でディスペンサがオンする。本実施形態では、塗布し始めのジャンクションコーティングレジンがアイランド１に素早く馴染むので、ニードル１０の先端が下端位置で停止する停止時間を第１〜第３実施形態の停止時間よりも短くすることができる。これと共に、多量のジャンクションコーティングレジンを塗布しても、ジャンクションコーティングレジンがアイランド１の側面からアイランド１の下面へ回り込むのを抑えることができる。
【０１５５】
上記停止時間中は樹脂塗布は図４Ｄに示す状態となる。尚、上記ジャンクションコーティングレジンの吐出時、ニードル１０の先端の位置がＬＥＤチップ２の真上でなく、図４Ｃ，図４Ｄにも示す様に、金線４とは反対側にずらしている。これは、上記金線４の形状保護のためで、ニードル１０の接触の可能性や、樹脂塗布による金線への影響（変形等）を最小限にするためである。
【０１５６】
上記ニードル１０の先端から塗布されたジャンクションコーティングレジンは、ＬＥＤチップ２を覆う形状になる。
【０１５７】
次に、図４Ｂの矢印Ｈで示す様に、上記シリンジ７が一定の低速で上昇し、ニードル１０の先端も下端位置から上端位置へ向かう（図４Ｅ）。
【０１５８】
上記ニードル１０の先端が下端位置から上昇して一旦停止位置に到達すると、図４Ｂの矢印Ｉで示す様に、一定時間停止する（図４Ｆ）。尚、上記一旦停止位置が上昇スピード変化位置の一例である。
【０１５９】
次に、上記シリンジ７は図４Ｂの矢印Ｊに示す様に一定の高速で速度で上昇し、ニードル１０の先端が上端位置に戻る。
【０１６０】
すなわち、上記ニードル１０の先端が下端位置から一旦停止位置に向かっているときのニードル１０の上昇スピードは、ニードル１０の先端が一旦停止位置から上端位置に向かっているときのニードル１０の上昇スピードに比べて低速である。別の言い方をすれば、上記シリンジ７が図４Ｂの矢印Ｈに示す様に動作するときはニードル１０が一定の低速で上昇し、シリンジ７が図４Ｂの矢印Ｊに示す様に動作するときはニードル１０が一定の高速で上昇する。
【０１６１】
このように、上記ＬＥＤチップ２へのジャンクションコーティングレジンの塗布が完了すると、シリンジ７は次の塗布位置に位置するように素早く移動し、次の塗布動作を行う。
【０１６２】
上記一旦停止位置あるいはその前の低速上昇区間で、ニードル１０の先端から吐出されたジャンクションコーティングレジンは、ニードル１０の先端から離れる際、図４Ｅに示す様に、ニードル１０の先端に残るジャンクションコーティングレジンと糸を引き合うが、この一旦停止位置あるいはその前の低速上昇区間にて離れる様にすれば、図４Ｆに示す様に、ニードル１０の先端に残る樹脂量が安定する。
【０１６３】
その結果、図４Ｆに示すジャンクションコーティングレジン６’の量も安定する効果を得ることができる。
【０１６４】
以上から明らかなように、本実施形態の樹脂塗布方法は、上記第１〜第３実施形態と同様の効果を奏すると共に、ニードル１０の先端に一定量の樹脂を吐出してから、ニードル１０の先端を下端位置に位置させるので、ニードル１０の先端のジャンクションコーティングレジンがアイランド１の表面に素早く馴染み、続いて、次のジャンクションコーティングレジンが吐出されることから、多量のジャンクションコーティングレジンがアイランド１の表面に塗布されても、ジャンクションコーティングレジンがアイランド１の側面からアイランド１の裏面へ回り込むのを抑えることができ、ニードル１０の先端が下端位置に停止する停止時間を短くすることができる。
【０１６５】
上記一旦停止位置や低速上昇スピードは樹脂の特性により最適値が選ばれる。
【０１６６】
例えば、上記アイランド１１の上面（アイランド１の半導体素子チップ２側の表面）は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、ニードル１０の先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、上端位置から下端位置へ向かうニードル１０の下降スピードは５〜１０ｍｍ／秒、下端位置から一旦停止位置へ向かうニードル１０の上昇スピードは５〜１０ｍｍ／秒の範囲内、変速位置（下端位置から一旦停止位置までの距離）は２〜１０ｍｍの範囲内、一旦停止位置から上端位置へ向かうニードル１０の上昇スピードは２０〜１００ｍｍ／秒の範囲内、ニードル１０が一旦停止位置で停止する時間は０．２〜１秒の範囲内とするのがよい。
【０１６７】
この場合、上記ニードル１０の先端が下端位置に停止する停止時間を０．５〜１．５秒の範囲内とすることができる。
【０１６８】
また、上記第４実施形態においては、ニードル１０の上昇、下降は例えばエアーシリンダーやモータで行ってもよいが、ニードル１０の上昇速度、下降速度をスムーズに変速するには、エアーシリンダーよりもモータで行う方が好ましい。
【０１６９】
上記第４実施形態において、ニードル１０の上昇、下降を例えばパルスモータで行う場合、図示しない制御部によって、パルスモータに入力されたパルス数をカウントし、このパルス数の合計に基づいて、ニードル１０の先端が上記一旦停止位置に到達したか否かを判定すればよい。
【０１７０】
上記第４実施形態において、ニードル１０の先端が上記一旦停止位置に到達したか否かを判定する他の方法としては、ニードル１０の先端の位置を検出する位置検出センサを設置して、この位置検出センサの出力に基づいて行う方法がある。
【０１７１】
（第５実施形態）
図５Ａに、本発明の第５実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造さる光半導体装置の要部の模式断面図を示す。
【０１７２】
上記光半導体装置は、アイランド１およびリード５を有するリードフレーム８と、このリードフレーム８のアイランド１上に導電性ダイボンドペースト９を介して搭載されたＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップ２を覆うジャンクションコーティングレジン６とを備えている。尚、上記ＬＥＤチップ２は光半導体チップの一例であり、ジャンクションコーティングレジン６は樹脂の一例である。
【０１７３】
上記ＬＥＤチップ２の上面（アイランド１側の表面とは反対側の表面）には表面電極３が設けられている。この表面電極３は、金線４を介して所定のリード５に電気的に接続されている。
【０１７４】
図５Ｂ〜図５Ｆに、上記ジャンクションコーティングレジン６の塗布を行う塗布装置の動作を説明するための模式図を示す。
【０１７５】
より詳しくは、図５Ｂでは、流動体のジャンクションコーティングレジンが予め詰められるシリンジ７の動作を矢印で示している。
【０１７６】
上記ジャンクションコーティングレジンの流れ性は抑えられている。このジャンクションコーティングレジンは流れ性を抑えた分粘度も高くなり、塗布時の作業特性（塗布部へのなじみ、塗布後の糸引き等の特性）も、従前のジャンクションコーティングレジンに比べて変化している。具体的には、粘度（２５℃、Ｖ型回転式粘度計、ロータＮｏ.４、３０ｒｐｍ）は、従前のジャンクションコーティングレジンが５Ｐａ・ｓ程度 、本実施形態のジャンクションコーティングレジンが１０Ｐａ・ｓ程度である。
【０１７７】
図５Ｂ中の矢印は、シリンジ７の高さ位置と時間との関係を示しており、シリンジ７が斜め方向に移動したり、横方向に移動することを意味するものではない。
【０１７８】
上記シリンジ７に繋がるディスペンサ（図示しない）により、ジャンクションコーティングレジンの塗布量が制御される。このディスペンサは図７Ａのディスペンサ２０と同じものである。
【０１７９】
また、上記シリンジ７の先端には、ジャンクションコーティングレジンを塗布するためのニードル１０が連結されている。
【０１８０】
図５Ｃ〜図５Ｆのそれぞれでは、ニードル１０による樹脂塗布の様子を拡大して示している。
【０１８１】
上記シリンジ７の動作を説明すると、図５Ｂの矢印Ｌ，Ｍに示す様に、シリンジ７が下降し、ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に移動する。このとき、上記ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に下降する途中で、ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンを吐出させる。これにより、上記ニードル１０の先端が下端位置に到達すると、ニードル１０は図５Ｃの状態になる。
【０１８２】
上記ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に下降する途中には変速点を設定している。より詳しくは、上記ニードル１０の先端が上端位置から変速点に向かっているときのニードル１０の下降スピードは、ニードル１０の先端が変速点から下端位置に向かっているときのニードル１０の下降スピードに比べて高速となっている。別の言い方をすれば、上記シリンジ７が図５Ｂの矢印Ｌに示す様に動作するときはニードル１０が一定の高速で下降し、シリンジ７が図５Ｂの矢印Ｍに示す様に動作するときはニードル１０が一定の低速で下降する。尚、上記変速点が下降スピード変化位置の一例である。
【０１８３】
上記ニードル１０の先端が下端位置に到達すると同時に、ディスペンサがオンして一定圧力の空気がシリンジ７内のジャンクションコーティングレジンに一定時間かけられる。これにより、図５Ｄに示す様に、上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出され、ＬＥＤチップ２に塗布される。このとき、上記ニードル１０の先端が上端位置から下端位置に下降する途中で、ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンを吐出させているので、塗布し始めのジャンクションコーティングレジンがアイランド１に素早く馴染む効果が得られる。
【０１８４】
上記ジャンクションコーティングレジンの塗布量は、ディスペンサがジャンクションコーティングレジンにかける圧力と、その圧力をかける時間とで制御される。
【０１８５】
上記ニードル１０の先端から一定量のジャンクションコーティングレジンが押し出されている間、ニードル１０の先端は、図５Ｂの矢印Ｋで示す様に、下端位置で停止する。
【０１８６】
上記矢印Ｋは、ニードル１０の先端が下端位置で停止する停止時間を示している。この停止時間内でディスペンサがオンする。本実施形態では、塗布し始めのジャンクションコーティングレジンがアイランド１に素早く馴染むので、ニードル１０の先端が下端位置で停止する停止時間を第１〜第３実施形態の停止時間よりも短くすることができる。これと共に、多量のジャンクションコーティングレジンを塗布しても、ジャンクションコーティングレジンがアイランド１の側面からアイランド１の下面へ回り込むのを抑えることができる。
【０１８７】
上記停止時間中は樹脂塗布は図５Ｄに示す状態となる。尚、上記ジャンクションコーティングレジンの吐出時、ニードル１０の先端の位置がＬＥＤチップ２の真上でなく、図５Ｃ，図５Ｄにも示す様に、金線４とは反対側にずらしている。これは、上記金線４の形状保護のためで、ニードル１０の接触の可能性や、樹脂塗布による金線への影響（変形等）を最小限にするためである。
【０１８８】
上記ニードル１０の先端から塗布されたジャンクションコーティングレジンは、ＬＥＤチップ２を覆う形状になる。
【０１８９】
次に、図５Ｂの矢印Ｈで示す様に、上記シリンジ７が一定の低速で上昇し、ニードル１０の先端も下端位置から上端位置へ向う（図５Ｅ）。
【０１９０】
上記ニードル１０の先端が下端位置から上昇して一旦停止位置に到達すると、図５Ｂの矢印Ｉで示す様に、一定時間停止する（図５Ｆ）。尚、上記一旦停止位置が上昇スピード変化位置の一例である。
【０１９１】
次に、上記シリンジ７は図５Ｂの矢印Ｊに示す様に一定の高速で速度で上昇して、ニードル１０の先端が上端位置に戻る。
【０１９２】
すなわち、上記ニードル１０の先端が下端位置から一旦停止位置に向かっているときのニードル１０の上昇スピードは、ニードル１０の先端が一旦停止位置から上端位置に向かっているときのニードル１０の上昇スピードに比べて低速である。別の言い方をすれば、上記シリンジ７が図５Ｂの矢印Ｈに示す様に動作するときはニードル１０が一定の低速で上昇し、シリンジ７が図５Ｂの矢印Ｊに示す様に動作するときはニードル１０が一定の高速で上昇する。
【０１９３】
このように、上記ＬＥＤチップ２へのジャンクションコーティングレジンの塗布が完了すると、シリンジ７は次の塗布位置に位置するように素早く移動し、次の塗布動作を行う。
【０１９４】
上記一旦停止位置あるいはその前の低速上昇区間で、ニードル１０の先端から吐出されたジャンクションコーティングレジンは、ニードル１０の先端から離れる際、図５Ｅに示す様に、ニードル１０の先端に残るジャンクションコーティングレジンと糸を引き合うが、この一旦停止位置あるいはその前の低速上昇区間にて離れる様にすれば、図５Ｆに示す様に、ニードル１０の先端に残る樹脂量が安定する。
【０１９５】
その結果、図５Ｆに示すジャンクションコーティングレジン６’の量も安定する効果を得ることができる。
【０１９６】
以上から明らかなように、本実施形態の樹脂塗布方法は、上記第１〜第３実施形態と同様の効果を奏すると共に、ニードル１０の先端に一定量の樹脂を吐出してから、ニードル１０の先端を下端位置に位置させるので、ニードル１０の先端のジャンクションコーティングレジンがアイランド１の表面に素早く馴染み、続いて、次のジャンクションコーティングレジンが吐出されることから、多量のジャンクションコーティングレジンがアイランド１の表面に塗布されても、ジャンクションコーティングレジンがアイランド１の側面からアイランド１の裏面へ回り込むのを抑えることができ、ニードル１０の先端が下端位置に停止する停止時間を短くすることができる。
【０１９７】
上記一旦停止位置や低速上昇スピードは樹脂の特性により最適値が選ばれる。
【０１９８】
例えば、上記アイランド１１の上面（アイランド１の半導体素子チップ２側の表面）は一辺が０．５〜１．０ｍｍの範囲内の略正方形状であり、ニードル１０の先端は外径が０．２〜０．５ｍｍの範囲内の筒形状である場合、上端位置から下端位置へ向かうニードル１０の下降スピードは５〜１０ｍｍ／秒、下端位置から一旦停止位置へ向かうニードル１０の上昇スピードは５〜１０ｍｍ／秒の範囲内、変速位置（下端位置から一旦停止位置までの距離）は２〜１０ｍｍの範囲内、一旦停止位置から上端位置へ向かうニードル１０の上昇スピードは２０〜１００ｍｍ／秒の範囲内、ニードル１０が一旦停止位置で停止する時間は０．２〜１秒の範囲内とするのがよい。
【０１９９】
この場合、上記変速点から、ニードル１０の先端が下端位置で停止する停止時間が経過するまでを、０．５〜１．０秒の範囲内とすることができる。
【０２００】
また、上記第５実施形態においては、ニードル１０の上昇、下降は例えばエアーシリンダーやモータで行ってもよいが、ニードル１０の上昇速度、下降速度をスムーズに変速するには、エアーシリンダーよりもモータで行う方が好ましい。
【０２０１】
上記第５実施形態において、ニードル１０の上昇、下降を例えばパルスモータで行う場合、図示しない制御部によって、パルスモータに入力されたパルス数をカウントし、このパルス数の合計に基づいて、ニードル１０の先端が上記変速点や上記一旦停止位置に到達したか否かを判定すればよい。
【０２０２】
上記第５実施形態において、ニードル１０の先端が上記変速点や上記一旦停止位置に到達したか否かを判定する他の方法としては、ニードル１０の先端の位置を検出する位置検出センサを設置して、この位置検出センサの出力に基づいて行う方法がある。
【０２０３】
上記第１〜第５実施形態の全てにおいて、ニードル１０の上端と下端のストロークは、例えば２５〜４０ｍｍの範囲内としている。つまり、上記上端位置と下端位置との高低差は、例えば２５〜４０ｍｍの範囲内としている。
【０２０４】
上記第１〜第５実施形態の全てにおいて、リードフレーム８は、図７Ｂのリードフレーム８と同様に、いわゆる多連形状の複数個取となっており、ジャンクションコーティングレジン塗布位置も合わせて複数箇所ある。このため、上記第１〜第５実施形態の樹脂塗布方法を行う樹脂塗布装置は、図７Ａに示す樹脂塗布装置と同様に、シリンジ７を複数装備し、ニードル１０も複数装備している。この複数のニードル１０からはジャンクションコーティングレジンが同時に吐出される。
【０２０５】
したがって、上記第１〜第５実施形態の樹脂塗布方法では、ジャンクションコーティングレジンの塗布を効率よく行うことができる。
【０２０６】
上記第１〜第５の樹脂塗布方法で複数の半導体素子チップに樹脂を塗布する場合、樹脂の塗布量を制御するディスペンサは、シリンジ７内のジャンクションコーティングレジンにかける圧力や、その圧力をける時間を、半導体素子チップ毎に変えてもよい。
【０２０７】
上記ディスペンサが、シリンジ７内のジャンクションコーティングレジンにかける圧力や、その圧力をける時間を、半導体素子チップ毎に変えた場合、ジャンクションコーティングレジンの塗布量をより安定させることができる。
【０２０８】
上記第１〜第５実施形態の樹脂塗布方法は、図１０の従来の光半導体装置の製造に用いることができる。つまり、上記第１〜第５実施形態の樹脂塗布方法は、従来の光半導体装置のシリコーン樹脂部１１３の形成に用いることができる。
【０２０９】
上記第１〜第５実施形態の樹脂塗布方法は、図１１の光半導体装置の製造にも用いることができる。
【０２１０】
上記光半導体装置は、リードフレーム２０１と、このリードフレーム２０１上に搭載された光半導体素子２０２と、この光半導体素子２０２の表面の光の授受部を少なくとも覆うシリコーン樹脂部２１３と、このシリコーン樹脂部２１３の少なくとも一部および光半導体素子２０２を封止する遮光性のモールド樹脂部２１４とを備える。尚、上記光半導体素子２０２が光半導体チップの一例であり、シリコーン樹脂部２１３が樹脂の一例である。
【０２１１】
上記光半導体素子２０２、および、この光半導体素子２０２を駆動制御するための集積回路チップ２０５は、導電性接着ペースト２０３によって、リードフレーム２０１上に接着され実装されている。上記リードフレーム２０１と上記光半導体素子２０２は、ワイヤー２０４を介して、互いに電気的に接続されている。
【０２１２】
上記シリコーン樹脂部２１３は、耐寒性を有し、光半導体素子２０２の全部を覆っている。上記シリコーン樹脂部２１３の上部はシリコーン樹脂部２１３から突出かつ露出している。また、上記シリコーン樹脂部２１３の上部はレンズ機能を有する。
【０２１３】
上記遮光性のモールド樹脂部２１４は、シリコーン樹脂部２１３の上部を除いた他の部分、集積回路チップ２０５およびワイヤー２０４を、封止し、リードフレーム２０１の両面に配置している。
【０２１４】
上記遮光性のモールド樹脂部２１４は、リードフレーム２０１の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を有する。上記遮光性のモールド樹脂部２１４は、例えば、フィラーを含むことで、線膨張係数を小さくしている。
【０２１５】
上記遮光性のモールド樹脂部２１４から露出しているシリコーン樹脂部２１３の上部により、光半導体素子２０２と光ファイバーケーブル（図示せず）とを光学的に結合している。要するに、上記光半導体素子２０２と上記光ファイバーケーブルとを結合する光軸上に、遮光性のモールド樹脂部２１４が存在しない。
【０２１６】
また、上記遮光性のモールド樹脂部２１４は、リードフレーム２０１の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を有するので、熱ストレスによるボンディングワイヤーの断線やパッケージクラック等の不具合を簡単な構成で防止することができる。
【０２１７】
また、上記光半導体素子２０２を遮光性のモールド樹脂部２１４で封止しているので、上記光半導体素子２０２への外乱光の回り込みを低減でき、Ｓ／Ｎ比を向上できる。
【０２１８】
また、上記遮光性のモールド樹脂部２１４でシリコーン樹脂部２１３の少なくとも一部を封止するので、高温での使用時に、シリコーン樹脂部２１３の膨張を遮光性のモールド樹脂部２１４で押さえ込むことができて、光半導体素子２０２とシリコーン樹脂部２１３の剥離や、上記光半導体素子２０２に接続されるワイヤー２０４の断線を防止できる。
【０２１９】
すなわち、上記光半導体装置は、光伝送品質が良好であり、信頼性が高くて、小型で安価に作製することができる。
【０２２０】
このような光半導体装置のシリコーン樹脂部２１３の形成に、上記第１〜第５実施形態の樹脂塗布方法を用いることができる。
【０２２１】
上記第１〜第５実施形態の樹脂塗布方法でシリコーン樹脂部２１３を形成した場合、シリコーン樹脂部２１３の高さを例えば０．３〜０．５ｍｍの範囲内とすることができる。
【０２２２】
本発明の樹脂塗布方法は、上記第１〜第５実施形態に限定されず、第１〜第５実施形態を適宜組み合わせたものであってもよい。
【０２２３】
本発明の樹脂塗布方法は、ＬＥＤチップ等の光半導体チップを保護するための樹脂の塗布のみに用いられるものではなく、粘性液体の全てにおいても、基本的に有用な技術である。
【図面の簡単な説明】
【０２２４】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の第１実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造する光半導体装置の要部の模式断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは本発明の第１実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは本発明の第１実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは本発明の第１実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは本発明の第１実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図１Ｆ】図１Ｆは本発明の第１実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図２Ａ】図２Ａは本発明の第２実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造する光半導体装置の要部の模式断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは本発明の第２実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは本発明の第２実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは本発明の第２実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図２Ｅ】図２Ｅは本発明の第２実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図２Ｆ】図２Ｆは本発明の第２実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図３Ａ】図３Ａは本発明の第３実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造する光半導体装置の要部の模式断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは本発明の第３実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは本発明の第３実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは本発明の第３実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは本発明の第３実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは本発明の第３実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図４Ａ】図４Ａは本発明の第４実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造する光半導体装置の要部の模式断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは本発明の第４実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは本発明の第４実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは本発明の第４実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図４Ｅ】図４Ｅは本発明の第４実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図４Ｆ】図４Ｆは本発明の第４実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図５Ａ】図５Ａは本発明の第５実施形態の樹脂塗布方法を用いて製造する光半導体装置の要部の模式断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは本発明の第５実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは本発明の第５実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは本発明の第５実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは本発明の第５実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図５Ｆ】図５Ｆは本発明の第５実施形態の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図６Ａ】図６Ａは本発明の従来の樹脂塗布方法を用いて製造する光半導体装置の要部の模式断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは本発明の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは本発明の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは本発明の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは本発明の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図６Ｆ】図６Ｆは本発明の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図７Ａ】図７Ａは従来の樹脂塗布装置のシリンジ構成図である。
【図７Ｂ】図７Ｂはリードフレームの模式平面図である。
【図８Ａ】図８Ａは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を用いて製造する光半導体装置の要部の模式断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図８Ｄ】図８Ｄは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図８Ｅ】図８Ｅは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図８Ｆ】図８Ｆは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図９Ａ】図９Ａは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図９Ｄ】図９Ｄは本発明の他の従来の樹脂塗布方法を説明するための模式図である。
【図１０】図１０は従来の光半導体装置の模式断面図である。
【図１１】図１１は本発明の一実施の形態の光半導体装置の模式断面図である。
【符号の説明】
【０２２５】
１  アイランド
２  ＬＥＤチップ
６，６’  ジャンクションコーティングレジン
８，２０１  リードフレーム
１０  ニードル
２０２  光半導体素子
２１３  シリコーン樹脂部
【図１Ａ】
2008034443.tif 000003
【図１Ｂ】
2008034443.tif 000004
【図１Ｃ】
2008034443.tif 000005
【図１Ｄ】
2008034443.tif 000006
【図１Ｅ】
2008034443.tif 000007
【図１Ｆ】
2008034443.tif 000008
【図２Ａ】
2008034443.tif 000009
【図２Ｂ】
2008034443.tif 000010
【図２Ｃ】
2008034443.tif 000011
【図２Ｄ】
2008034443.tif 000012
【図２Ｅ】
2008034443.tif 000013
【図２Ｆ】
2008034443.tif 000014
【図３Ａ】
2008034443.tif 000015
【図３Ｂ】
2008034443.tif 000016
【図３Ｃ】
2008034443.tif 000017
【図３Ｄ】
2008034443.tif 000018
【図３Ｅ】
2008034443.tif 000019
【図３Ｆ】
2008034443.tif 000020
【図４Ａ】
2008034443.tif 000021
【図４Ｂ】
2008034443.tif 000022
【図４Ｃ】
2008034443.tif 000023
【図４Ｄ】
2008034443.tif 000024
【図４Ｅ】
2008034443.tif 000025
【図４Ｆ】
2008034443.tif 000026
【図５Ａ】
2008034443.tif 000027
【図５Ｂ】
2008034443.tif 000028
【図５Ｃ】
2008034443.tif 000029
【図５Ｄ】
2008034443.tif 000030
【図５Ｅ】
2008034443.tif 000031
【図５Ｆ】
2008034443.tif 000032
【図６Ａ】
2008034443.tif 000033
【図６Ｂ】
2008034443.tif 000034
【図６Ｃ】
2008034443.tif 000035
【図６Ｄ】
2008034443.tif 000036
【図６Ｅ】
2008034443.tif 000037
【図６Ｆ】
2008034443.tif 000038
【図７Ａ】
2008034443.tif 000039
【図７Ｂ】
2008034443.tif 000040
【図８Ａ】
2008034443.tif 000041
【図８Ｂ】
2008034443.tif 000042
【図８Ｃ】
2008034443.tif 000043
【図８Ｄ】
2008034443.tif 000044
【図８Ｅ】
2008034443.tif 000045
【図８Ｆ】
2008034443.tif 000046
【図９Ａ】
2008034443.tif 000047
【図９Ｂ】
2008034443.tif 000048
【図９Ｃ】
2008034443.tif 000049
【図９Ｄ】
2008034443.tif 000050
【図１０】
2008034443.tif 000051
【図１１】
2008034443.tif 000052