(57)【要約】【課題】球状の微粒子を製造すること。【解決手段】少なくとも一対の電極（３，４）および前記電極（３，４）間に配置された絶縁部材（８）により形成された空間（９）に、粉体（Ｆ）を収容して、前記電極（３，４）間に前記粉体（Ｆ）を往復動させる電圧を印加することにより、粉体（Ｆ）から球状の粒子を形成することを特徴とする球状粒子製造方法。【選択図】図１
2008036511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対の電極および前記電極間に配置された絶縁部材により形成された空間に
、粉体を収容して、前記電極間に前記粉体を往復動させる電圧を印加することにより、粉
体から球状の粒子を形成することを特徴とする球状粒子製造方法。
【請求項２】
前記空間が真空であることを特徴とする請求項１に記載の球状粒子製造方法。
【請求項３】
前記粉体と反応する反応性気体が前記空間に収容されたことを特徴とする請求項１に記
載の球状粒子製造方法。
【請求項４】
前記粉体が金属または金属化合物であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
に記載の球状粒子製造方法。
【請求項５】
前記粉体が非金属または非金属化合物であることを特徴とする請求項１ないし３のいず
れかに記載の球状粒子製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の球状粒子製造方法により形成された球状粒子。
【請求項７】
少なくとも一対の電極と、
前記電極間に配置された絶縁部材と、
前記電極に電圧を印加することにより、前記電極および前記絶縁部材により形成された
空間に収容された粒子を前記電極間で往復動させて、球状化させる電源装置と、
を備えたことを特徴とする球状粒子製造装置。
【請求項８】
前記電極の前記空間側に配置された電極保護部材、
を備えたことを特徴とする請求項７に記載の球状粒子製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、球形状の粒子を製造する球状粒子製造方法、前記球状粒子製造方法により製
造された球状粒子および球状粒子の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
新素材の開発分野等の基礎的な分野から、製品の大量生産を行う分野に渡って、形状や
力学的特性等で一様性のある球状の粒子に対する要求は基本的なものである。有機材料の
ポリマーなどでは、溶液中の重合反応等によりかなり微細な（数μｍ〜数ｎｍオーダー）
球状の粒子が作成されているが、無機物質、例えば、非金属や金属、導電性化合物等では
、この製造方法が使用できない。
金属等の微粒子を製造する方法としては、真空中またはアルゴンガスのような不活性ガ
ス中で金属等を蒸発させて、蒸発した金属等を真空中またはガスとの衝突により冷却・凝
縮させて超微粒子（ｎｍオーダー）を製造する蒸発法（例えば、特許文献１参照）が従来
公知である。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３０９４９８号公報（「０００３」）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
（従来技術の問題点）
しかしながら、前記蒸発法により超微粒子を製造する場合では、製造された粒子は球形
状ではなく、無機材料では球状の微粒子を製造する方法はこれまで存在していなかった。
また、材料を蒸発後凝集させる場合、真空ポンプや不活性ガス供給装置、材料を蒸発させ
るための装置（熱源やスパッタ装置等）、等の大がかりな装置、設備が必要となり、コス
トが高くなるという問題もあった。さらに、加熱等により材料が化学反応や変質すること
があり、使用できる素材が限定されたり、作成できる微粒子が限定されるという問題もあ
った。
【０００５】
本発明は、前述の事情に鑑み、下記の内容（Ｏ01）を技術的課題とする。
（Ｏ01）球状の微粒子を製造すること。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記技術的課題に鑑み、本願発明者が鋭意研究した結果、本願発明者が以前出願した金
属被膜の作成装置（特開平６−１５８３５０号公報、特開２０００−１７４５５号公報参
照）において、金属被膜を作成する際に残った残存粉体が非常に摩擦が小さく、残存粉体
を電子顕微鏡で観察したところ、初期は球形状ではなかった粒子が球状になっていること
を発見し、本発明をするに至った。
【０００７】
（本発明）
（第１発明）
前記技術的課題を解決するために、第１発明の球状粒子製造方法では、
少なくとも一対の電極および前記電極間に配置された絶縁部材により形成された空間に
、粉体を収容して、前記電極間に前記粉体を往復動させる電圧を印加することにより、粉
体から球状の粒子を形成することを特徴とする。
（第１発明の作用）
前記構成要件を備えた第１発明の球状粒子製造方法では、少なくとも一対の電極および
前記電極間に配置された絶縁部材により形成された空間に、粉体を収容して、前記電極間
に前記粉体を往復動させる電圧を印加することにより、粉体から球状の粒子を形成する。
したがって、第１発明の球状粒子製造方法では、前記電極間の往復動により粉体が変形し
たり角が取れ、粉体が球状に加工されるので、球状の微粒子を製造することができる。
【０００８】
なお、前記第１発明において、
前記空間が真空であることを特徴とすることも可能である。
この場合、粉体が収容された空間が真空であるため、電極間での放電を低減でき、粉体
を往復動させることができる。
【０００９】
また、前記第１発明において、
前記粉体と反応する反応性気体が前記空間に収容されたことを特徴とすることも可能で
ある。
この場合、反応性気体により反応した球状の微粒子を製造することができる。
【００１０】
さらに、前記第１発明において、
前記粉体が金属または金属化合物であることを特徴とすることも可能である。
この場合、金属または金属化合物の球状の微粒子を製造することができる。
【００１１】
また、前記第１発明において、
前記粉体が非金属または非金属化合物であることを特徴とすることも可能である。
この場合、非金属または非金属化合物の球状の微粒子を製造することができる。
【００１２】
（第２発明）
前記技術的課題を解決するために、第２発明の球状粒子は、
前記第１発明の球状粒子製造方法により形成されたことを特徴とする。
（第２発明の作用）
前記構成要件を備えた第２発明では、第１発明の球状粒子製造方法により形成されてい
るので、球状の微粒子とすることができる。
【００１３】
（第３発明）
前記技術的課題を解決するために、第３発明の球状粒子製造装置は、
少なくとも一対の電極と、
前記電極間に配置された絶縁部材と、
前記電極に電圧を印加することにより、前記電極および前記絶縁部材により形成された
空間に収容された粒子を前記電極間で往復動させて、球状化させる電源装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
（第３発明の作用）
前記構成要件を備えた第３発明の球状粒子製造装置では、少なくとも一対の電極と、前
記電極間に配置された絶縁部材と、により形成された空間には、粒子が収容されている。
電源装置は、前記電極に電圧を印加することにより、粒子を前記電極間で往復動させて、
球状化させる。したがって、第３発明の球状粒子製造装置では、前記電極間の往復動によ
り粉体が変形したり角が取れ、粉体が球状に加工されるので、球状の微粒子を製造するこ
とができる。
【００１５】
なお、前記第３発明において、
前記電極の前記空間側に配置された電極保護部材、
を備えることが可能である。
この場合、電極保護部材により電極が保護されるので、粉体の衝突により電極に粉体材
料が付着したりすることがなく、電極を保護することができる。
【発明の効果】
【００１６】
前述の本発明は、下記の効果（Ｅ01）を奏する。
（Ｅ01）球状の微粒子を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に図面を参照しながら、本発明の実施の形態の具体例（実施例）を説明するが、本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。
なお、以下の図面を使用した説明において、理解の容易のために説明に必要な部材以外
の図示は適宜省略されている。
【実施例１】
【００１８】
図１は本発明の実施例１の球状粒子製造装置の全体説明図である。
図１において、本発明の実施例１の球状粒子製造装置１は、板状のベース２を有する。
前記ベース２上には、第１電極部材３が支持されており、前記第１電極部材３の上方には
、第１電極部材３に対向して第２電極部材４が配置されている。なお、実施例１では、前
記電極部材３，４間の距離は１０ｍｍ（＝１ｃｍ）に設定されているが、前記距離は設計
や仕様等に応じて任意に変更可能である。
前記一対の電極部材３，４には、電源装置Ｅが接続されている。前記各電極部材３，４
の対向する側の面には、非導電性の板状部材（被コーティング材、電極保護部材）６，７
が固定支持されている。一対の前記板状部材６，７の内側にはリング状の絶縁部材８が挟
持されている。前記一対の電極部材３，４（より正確には板状部材６，７）および絶縁部
材８により囲まれた空間により粉体Ｆが収容される粉体収容空間９が構成されている。な
お、実施例１では、前記絶縁部材８は、内周が直径２５ｃｍのリング状に形成されている
が、直径は設計等に応じて任意に変更可能である。また、前記絶縁部材８として、ガラス
が使用されているが、材料は特に限定されず、任意の絶縁性の部材（セラミック、樹脂等
）を採用可能である。
【００１９】
前記ベース２の端部には、支柱１１が支持されており、支柱１１の先端部には第２電極
部材４側に延びるアーム１２がネジ止めされている。前記アーム１２の先端部には、軸部
材１３が上下方向に移動可能に支持されている。軸部材１３の下端には前記第２電極部材
４の上面に接触する板状の押圧部材１４が支持されている。前記軸部材１３には、前記押
圧部材１４とアーム１２との間にスプリング１６が装着されており、押圧部材１４を常時
下方に付勢する。したがって、前記押圧部材により第２電極部材４は第１電極部材３側に
押圧され、粉体Ｆが外部に漏出しないように粉体収容空間９が密閉される。
実施例１では、前記粉体収容空間９は、真空排気されず、室温の大気圧下に配置されて
いる。そして、前記電源装置Ｅにより、電極部材３，４間に４ｋＶ程度の直流電圧（即ち
、電界強度は４ｋＶ／ｃｍ）と、交流電圧が重畳されて印加される。
また、実施例１では、前記粉体収容空間９には、シリコン（非金属）インゴットをめの
う乳鉢で粉砕して、５００μｍ以下に微細化された粉体Ｆが収容されている。
【００２０】
（実施例１の作用）
前記構成を備えた実施例１の球状粒子製造装置では、粉体収容空間９に粉体Ｆを収容し
た状態で、電源装置Ｅにより電極３，４間に、放電しない程度の所定の電圧値以上の高電
圧（実施例１では４ｋＶ）が印加されると、粉体Ｆが電極３，４間で振動（往復動）を開
始する。なお、高電圧が印加されると粉体Ｆが振動する原理は、特開２０００−１７４５
５号公報等に記載されているように従来公知であるので、詳細な説明は省略する。電極３
，４で往復動が行われると、粉砕された不定形状の粉体Ｆどうしが衝突したり、擦れたり
、あるいは板状部材６，７と衝突したりすることにより、粉体Ｆが変形したり角がとれて
（Ｆｒａｇｍｅｎｔａｔｉｏｎ、破砕）、球状の粉体Ｆを得ることができる。
【００２１】
（実験例）
次に、実際に実施例１の球状粒子製造装置１を使用して球状の粉体Ｆが得られるかいな
かの実験を行った。
図２は実施例１の球状粒子製造装置使用前の粉体の走査型電子顕微鏡によるＳＥＭ写真
であり、図２Ａはめのう乳鉢で粉砕した天然シリコン粉体のＳＥＭ写真、図２Ｂはめのう
乳鉢で粉砕した濃縮同位体２８ＳｉのＳＥＭ写真である。
図３は実施例１の球状粒子製造装置使用後の粉体の走査型電子顕微鏡によるＳＥＭ写真
であり、図３Ａは天然シリコン粉体のＳＥＭ写真、図３Ｂは濃縮同位体２８ＳｉのＳＥＭ
写真である。
実験の各種条件（装置のサイズや電圧等）は、前記実施例１の条件により行い、球状粒
子製造装置１を５０時間稼働させる前後での粉体をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡、Scanning
Electron  Microscope）で観察した。実験では、粉体Ｆとして、図２Ａ、図３Ａに示す
天然シリコン（２８Ｓｉ：９２．２％、２９Ｓｉ：４．７％、３０Ｓｉ：３．１％）と、
図２Ｂ、図３Ｂに示す濃縮同位体２８Ｓｉとを使用した。
この実験の結果、図２に示すように、めのう乳鉢で粉砕した状態では不定形状であった
粉体が、球状粒子製造装置１を使用することにより、図３に示すように、球状に加工され
た。このようにして得られた球状の粉体Ｆを指で触れると、非常にさらさらしており、平
板に吹き付けて塗ると極めて摩擦が小さい表面を有する平板が得られた。
【００２２】
したがって、実施例１の球状粒子製造装置１では、従来存在しなかった無機材料の球状
粒子を製造することができる。また、実施例１の球状粒子製造装置１では、ガス中蒸発法
等のようにガスを供給したり、材料を蒸発等させず、一対の電極３，４と電源装置Ｅとい
う比較的シンプル且つ低コストな構成により、球状粒子を製造できる。したがって、蒸発
、凝集の必要がないため、電極間３，４に電圧印加時に往復動する材料であれば、ほぼ全
ての材料について微粒子化することができる。
さらに、実施例１の球状粒子製造装置１では、大気圧下で製造が可能であり、真空ポン
プ等が必要ないので、真空ポンプのコストを低減できる上に、真空排気する時間も低減で
き生産性を高めることができる。さらに、材料を蒸発等させないので、熱や化学反応等に
よる材料の化学変化や変質を低減することができる。また、室温で行うことができ、粒子
が高温にならないので、製造後に微粒子を容易且つ速やかに回収することができる。
【００２３】
さらに、実施例１の球状粒子製造装置１では、粉体の種類によって異なるが、３ｋＶ／
ｃｍ程度から振動を開始し、高い電圧ほど移動速度（運動エネルギー）が大きくなり、球
状になりやすい。そして、印加電圧がある程度大きくなると（種類により異なるが５ｋＶ
／ｃｍ程度になると）、板状部材６，７表面に粉体Ｆが衝突する際に粉体Ｆの一部が埋め
込まれ、板状部材６，７表面に粉体Ｆの材料をコーティングできる。したがって、実施例
１の球状粒子製造装置１では、板状部材６，７表面に粉体材料のコーティングを行いつつ
、球状粒子を製造することができる。なお、印加電圧を高くして（電界強度を強くして）
往復動の移動速度を大きくしたり、装置の稼働時間を長くしたりすると、板状部材６，７
にコーティングされる被膜の厚さが大きくなるととも粉体の粒子径が小さくなるため、得
たい被膜の膜厚と粒子径と使用する粉体Ｆの材料特性（加工しやすさ（硬さ）や往復動の
しやすさ等）に応じて、電圧や稼働時間を制御することができる。したがって、コーティ
ングを行わず、球状の粒子を得たい場合には、印加電圧は往復動が行われる下限近くに設
定し、できるだけ長時間実行することが望ましい。
また、実施例１では、電極部材３，４の粉体収容空間９側に、板状部材６，７が配置さ
れているので、装置１の稼働により経時的に板状部材６，７表面に粉体Ｆが少しずつ積層
されて、粉体Ｆの往復動可能な距離が狭くなったとしても、板状部材を交換することで、
電極部材３，４を交換することなく、容易に適切な距離に戻すことができる。
【実施例２】
【００２４】
図４は実施例２の球状粒子製造装置の説明図であり、図４Ａは電源装置による電圧印加
開始前の状態の説明図、図４Ｂは電源装置による電圧印加開始後の状態の説明図である。
なお、この実施例２の説明において、前記実施例１の構成要素に対応する構成要素には
下一桁に同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例２は、下記の点で前記実施例１と相違しているが、他の点では前記実施例１
と同様に構成されている。
【００２５】
図４において、実施例２の球状粒子製造装置２１は、チューブ状（円筒状）の第１電極
部材２２と、第１電極部材２２の円筒の軸に沿って配置されたワイヤ状（円柱状）の第２
電極部材２３とを有する。前記第１電極部材２２の内周面および第２電極部材２３の外周
面には、それぞれ非導電性の電極保護部材２６，２７が支持されている。前記電極部材２
２，２３の軸方向一端部には、絶縁部材としての一端壁２８が固定支持されている。また
、軸方向他端部には、絶縁部材としての他端壁２９が着脱可能に支持されており、他端壁
２９と各電極部材２２，２３との接続部には、密閉用のパッキン３１，３２が配置されて
いる。前記第２電極部材２３の他端部には、ネジが形成されており、他端壁２９を貫通し
た第２電極部材２３の他端部のネジにナット３３を着脱することで、他端壁２９を着脱で
きる。前記第１電極部材２２と第２電極部材２３には、電源装置Ｅが接続され、高電圧が
印加される。したがって、実施例２では、電極２２，２３は対向して配置されており、電
極２２，２３（より正確には電極保護部材２６，２７）および両端壁２８，２９により囲
まれた空間により粉体Ｆを収容する粉体収容空間３４が構成されている。
【００２６】
（実施例２の作用）
前記構成を備えた実施例２の球状粒子製造装置２１では、他端壁２９を外して、粉体収
容空間３４の他端部に粉体Ｆを収容した状態（図４Ａ参照）で他端壁２９を装着し、電源
装置Ｅにより高電圧を印加すると、粉体Ｆが電極２２，２３の間で往復動を開始する。こ
のとき、粉体Ｆどうしの衝突等により、粉体Ｆはドーナツ状の粉体収容空間３４の軸方向
および周方向に速やかに拡散していく。そして、粉体Ｆどうしの衝突等や電極保護部材２
６，２７との衝突により変形したり、角が取れて球状に加工される。その他、実施例２の
球状粒子製造装置２１は、実施例１の球状粒子製造装置１と同様の作用、効果を有する。
【００２７】
（変更例）
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく
、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内で、種々の変更を行うことが可能で
ある。本発明の変更例（Ｈ01）〜（Ｈ010）を下記に例示する。
（Ｈ01）前記実施例において、常温大気圧下で球状粒子製造装置１，２１を稼働させたが
、これに限定されず、粉体収容空間９，３４を加熱または冷却したり、真空排気あるいは
高圧ガス封入等任意に変更可能である。すなわち、真空圧、大気圧、高圧状態のいずれで
も、球状の微粒子を作製可能である。なお、このとき、温度や圧力、粉体材料の種類、粉
体のサイズ等により放電条件が変わるため、放電せず且つ粒子の往復動が行われる電圧を
電源装置で印加することが必要となる。
【００２８】
（Ｈ02）前記実施例において、粉体としてＳｉを例示したが、これに限定されず、任意の
金属材料、金属化合物、非金属材料、非金属化合物、あるいは、有機材料、樹脂材料、セ
ラミックス等の電圧印加時に往復動する任意の材料を使用可能である。例えば、Ｍｏ（モ
リブデン）、Ｗ（タングステン）、Ｈｆ（ハフニウム）、Ｔａ（タンタル）、Ｃｒ（クロ
ム）、Ｃ（炭素）、Ｔｉ（チタン）、Ｂｅ（ベリリウム）、Ｂ（ホウ素）、Ａｌ（アルミ
ニウム）、Ｖ（バナジウム）、Ｍｎ（マンガン）、Ｆｅ（鉄）、Ｃｏ（コバルト）、Ｎｉ
（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｒｂ（ルビジウム）、Ｙ（イットリ
ウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｒｕ（ルテニウム）、Ｒｈ（ロジウム
）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｓｎ（スズ）、Ｒｅ（レニウム）、Ｏｓ（オスミウム）、Ｉｒ
（イリジウム）、Ｐｂ（鉛）、Ｂｉ（ビスマス）等が挙げられる。また、化合物としては
、ステンレス、Ｃｒ２Ｎ、ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＣｏＣｒ、ＣｏＮｉ、Ａｌ２Ｏ３、ＴａＮ、
ＮｉＣｒ、ＳｉＣ、ＴｉＣｒ、ＴｉＦｅ等が挙げられる。なお、これら複数の材料を同時
に使用し、衝突して複数の材料が化合した化合物や各材料が分散されたり、混合された球
状粒子を作製することも可能である。
【００２９】
（Ｈ03）前記実施例において、板状部材６，７や電極保護部材２６，２７は設けることが
望ましいが、省略することも可能である。
（Ｈ04）前記実施例において、粉体収容空間９，３４に、粉体Ｆ材料と反応する反応性の
ガス（大気圧または高圧ガス）を封入し、粉体と反応性ガスとが反応した球状粉体を製造
するようにすることも可能である。
（Ｈ05）前記実施例において、装置のサイズや印加する電圧は、実施例に例示した値に限
定されず、設計に応じて変更可能である。このとき、電極間の間隔と、電圧は、放電条件
や粉体の往復動と関連するため、放電せず且つ往復動可能な電圧および電極間間隔に設定
することができる。
【００３０】
（Ｈ06）前記実施例において、電極部材３，４，２２，２３は、対向する一対の平板状ま
たはチューブとワイヤとの組み合わせにより構成したが、これに限定されず任意の形状と
することも可能である。例えば、チューブをドーナツ状に湾曲させたり、平板状の第１電
極部材と第２電極部材を交互に積み重ねていって、複数の粉体収容空間９，３４を有する
多層構造とすることも可能である。
（Ｈ07）前記実施例において、粉体収容空間９，３４は、密閉し、長時間往復動させるこ
とが望ましいが、これに限定されず、例えば、一端側から順次粉体を供給し、通路状の粉
体収容空間９，３４を通過する途中で球状に加工され、他端側から順次球状に加工された
粉体が流出するように構成することも可能である。なお、通路長は長ければ長い程良いが
、材料の硬さ（変形しやすさ）や元々球状に近い形状の微粒子の最終処理に使用する場合
のようにそれほど長時間の加工が必要ない場合には、条件に応じて長さを調節することが
できる。
【００３１】
（Ｈ08）前記実施例において、印加する電圧は直流電圧に交流電圧が重畳された電圧に限
定されず、交流電圧あるいは直流電圧のみとすることも可能である。
（Ｈ09）前記実施例において、めのう乳鉢で粉砕した粉体Ｆを例示したが、これに限定さ
れず、任意の方法で往復動可能な程度の大きさ（比重等により異なるが、５００μｍ以下
程度が好ましい）にすることが可能である。また、製造された球状粒子の径は、粉体Ｆの
サイズによるところがあるため、製造された球状粒子の径のばらつきを少なくするために
、粉体Ｆのサイズも揃えることが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
このようにして得られた球状粒子は、粒子（金属元素あるいは化合物等）の種類により
異なるが、各種触媒、耐摩耗性部材、低摩擦部材、マイクロベアリング、吸着材、高信頼
性フィルムの材料、新素材の創生等の粉末を利用した産業に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は本発明の実施例１の球状粒子製造装置の全体説明図である。
【図２】図２は実施例１の球状粒子製造装置使用前の粉体の走査型電子顕微鏡によるＳＥＭ写真であり、図２Ａはめのう乳鉢で粉砕した天然シリコン粉体のＳＥＭ写真、図２Ｂはめのう乳鉢で粉砕した濃縮同位体２８ＳｉのＳＥＭ写真である。
【図３】図３は実施例１の球状粒子製造装置使用後の粉体の走査型電子顕微鏡によるＳＥＭ写真であり、図３Ａは天然シリコン粉体のＳＥＭ写真、図３Ｂは濃縮同位体２８ＳｉのＳＥＭ写真である。
【図４】図４は実施例２の球状粒子製造装置の説明図であり、図４Ａは電源装置による電圧印加開始前の状態の説明図、図４Ｂは電源装置による電圧印加開始後の状態の説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１，２１…球状粒子製造装置
２…ベース
３，２２…第１電極部材
４，２３…第２電極部材
６，７，２６，２７…電極保護部材
８，２８，２９…絶縁部材
９，３４…粉体収容空間
１１…支柱
１２…アーム
１３…軸部材
１４…押圧部材
１６…スプリング
３１，３２…パッキン
３３…ナット
Ｆ…粉体
【図１】
2008036511.tif 000003
【図４】
2008036511.tif 000004
【図２】
2008036511.tif 000005
【図３】
2008036511.tif 000006