(57)【要約】【課題】成形時の金型の挙動を安定させ、成形精度向上を可能にする光学素子の成形方法を提供する。【解決手段】参照符号Ｐは、上プレートにより上金型に与えられる加圧力であり、参照符号Ｚは、上プレートの軸位置である。参照符号Ｚ０、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、およびＺ４は、上プレートの、それぞれ金型接触位置、加圧勾配を与える位置、加圧到達位置、保圧到達位置、および型開き動作中の低速（Ｖ１）から高速（Ｖ２）への高速型開き開始位置である。参照符号ＧＰ、ＧＰＨは、それぞれ加圧勾配、保圧勾配を示す。保圧到達位置Ｚ３の後、上プレートを後退（上昇）させるよう設定速度Ｖ１が指令される。次いで、位置Ｚ４に到達すると設定速度Ｖ２が指令され上プレートは後退限位置まで移動され成形動作完了となる。設定速度Ｖ１はＶ２に比べ小さくなるように設定されている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部で光学素子を成形するために用意された成形室、一対の上金型および下金型間に光学素子素材が置かれた金型組、前記成形室に搬入された前記金型組を搭載保持するインポートテーブル、前記インポートテーブルに隣接し前記金型組を加熱する加熱プロセスステージ、前記加熱プロセスステージに隣接し前記金型組を加圧・成形する加圧・成形プロセスステージ、前記加圧・成形プロセスステージに隣接し前記金型組を冷却する冷却プロセスステージ、前記冷却プロセスステージに隣接し前記金型組を前記成形室から搬出するためのアウトポートテーブルおよび、前記各テーブルならびにプロセスステージの間で前記金型組を移動させる移動手段を備えると共に、前記加圧・成形プロセスステージには一対の前記金型組を搭載する下プレートおよび前記金型組の上金型を押圧する上プレートと、同上プレートを上下に進退するよう結合された駆動軸およびサーボモータおよび前記上プレートの位置を検出する検出手段を備えて設定された加圧力を保持しながら成形を行う加圧力のフィードバック制御機能と加圧成形を行う前記上プレートの位置を検知できる機能を有する光学素子成形装置を用いて光学素子を成形する方法であって、同方法は、
加圧部の上下プレートに挟まれた前記金型組を加圧成形した後、前記上プレートと金型組を僅かに離す第１の工程と、
第１の工程に続けて隣接する冷却プロセスステージへの前記金型組を搬送するために必要十分な距離だけ前記上プレートと金型組を離す第２の工程と、を設けるとともに、前記第１、第２の工程において制御速度を切り替えることを特徴とする光学素子の成形方法。
【請求項２】
前記第１の工程における制御速度は、前記第２の工程における制御速度に対し遅い速度とすることを特徴とする請求項１に記載された光学素子の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の上金型と下金型間に光学素子素材が置かれた金型組を、加熱、加圧、冷却の各プロセスステージを有する成形室において、該光学素子素材を加熱軟化させてプレス成形する光学素子の成形方法に係り、特に加圧成形中に上金型を押圧していた上プレートを上金型から離隔させるときの前記上プレートの移動制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学素子を効率的に製造する装置として、特許文献１には、一対の成形型と胴型からなる成形ブロックを加熱する複数個の加熱ゾーンと、成形ブロックの成形型を加圧する加圧ゾーンと、成形ブロックを冷却する複数個の冷却ゾーンと、各３つのゾーンを内包するチャンバーと、成形ブロックを加熱ゾーン、加圧ゾーン、冷却ゾーンに順次搬送する搬送手段と、成形ブロックをチャンバー内に搬入し、またチャンバー内より躯出するための開閉シャッターを有する投入口と投出口と、非酸化性ガスを前記チャンバー内に送りこむガス供給口を具備したガラスレンズ成形装置であって、複数の温度制御手段と圧力制御手段を同一チャンバー内に配設することにより所定の熱容量を有する成形ブロックを最も熱効率の高い加熱、変形、冷却ができる装置が開示されている。そして同特許文献１の図１に示されるように、各加熱、変形、冷却ブロックを上下移動させるシリンダ装置が設けられている。
【０００３】
従来、上記特許文献１に開示されているような加圧成形にシリンダ（たとえばエアシリンダ）を使用する成形装置と、サーボモータを使用する装置がある。どちらの装置構造においても、加圧部の、成形ブロック（以下、金型組という）に接触する上下のプレートには、熱伝導や成形精度を高めるため、ある程度以上の表面粗さおよび上下プレート間の平行度が必要である。
しかし、加圧時に、金型と上下プレート間の密着性が高くなると、その隙間は真空状態になり、加圧完了時、上金型と上プレートを離す際、上金型が上プレートと共に上昇してしまう現象が発生し、それが成形精度に大きく影響を与えていた。またその際、最悪の場合には上金型がガイドピンから抜け出てしまい、成形装置を一旦停止しなければならないことがある。エアシリンダにて加圧を行う場合、上金型が上プレートと共に上昇するのを防ぐため、別途押しピン等を設ける構造が必要となり、装置構成が複雑となり、メンテナンス性の悪化等の問題がある。また、エアシリンダにて加圧を行う場合、移動速度の幅広い制御が困難である。
【０００４】
図６は、サーボモータを用いて上プレートを駆動する従来方法における加圧力Ｐと上プレートの軸位置Ｚの変化のグラフを示す。同図６では、まず、上金型と上プレートが接触する軸位置Ｚ１の直前の位置Ｚ０（Ｔ＝ｔ０）まで、高速ＶＨで軸移動を行う。その後軸位置Ｚ０から低速ＶＬで軸移動を行い、軸位置Ｚ１の時刻ｔ１において、加圧力Ｐが急上昇し、指定した加圧勾配ＧＰにて加圧力を与えていく。指定した加圧力Ｐ１に到達し、指定した軸位置Ｚ２まで到達して、光学素子素材を十分変形させた後、保圧力を加えるため、指定した保圧勾配ＧＰＨにて加圧力を変化させる。なお、図では、加圧力より保圧力が小さい関係にあるが、条件により逆になってもよい。保圧力Ｐ２により、金型形状が十分に転写された後、型開きを行う。すなわち、図示のように、時刻ｔ５からｔ７の間に高速Ｖ０で軸位置Ｚが変化する。この間に加圧力Ｐはｔ６においてＰ２からゼロとなる。成形温度は５７０℃、加圧力３ｋＮの条件で、上記プロセスにて成形を行ったところ、面精度では、金型の面精度ＰＶ＝０．０７２μｍ、ＲＭＳ＝０．００７μｍであるのに対し、成形品の面精度ＰＶ＝０．３２０μｍ、ＲＭＳ＝０．０７３μｍと、非常に悪い結果であった。また、成形中の金型の挙動を観察すると、型開きの際に、上プレートに上金型が持ち上げられている現象が見られた。
【特許文献１】特開平４−１６４８２６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は上述した問題点を検討した結果、型開きのため上プレートを上方へ移動させる際に、２段階の速度制御を行うことで基本的に解決できることを見出した。
【０００６】
従って、本発明の目的は、型開きの際に、上金型が上プレートと共に引き上げられることがなく、成形時の金型の挙動を安定させ、成形精度向上を可能にする光学素子の成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明による光学素子の成形方法は、
内部で光学素子を成形するために用意された成形室、一対の上金型および下金型間に光学素子素材が置かれた金型組、前記成形室に搬入された前記金型組を搭載保持するインポートテーブル、前記インポートテーブルに隣接し前記金型組を加熱する加熱プロセスステージ、前記加熱プロセスステージに隣接し前記金型組を加圧・成形する加圧・成形プロセスステージ、前記加圧・成形プロセスステージに隣接し前記金型組を冷却する冷却プロセスステージ、前記冷却プロセスステージに隣接し前記金型組を前記成形室から搬出するためのアウトポートテーブルおよび、前記各テーブルならびにプロセスステージの間で前記金型組を移動させる移動手段を備えると共に、前記加圧・成形プロセスステージには一対の前記金型組を搭載する下プレートおよび前記金型組の上金型を押圧する上プレートと、同上プレートを上下に進退するよう結合された駆動軸およびサーボモータおよび前記上プレートの位置を検出する検出手段を備えて設定された加圧力を保持しながら成形を行う加圧力のフィードバック制御機能と加圧成形を行う前記上プレートの位置を検知できる機能を有する光学素子成形装置を用いて光学素子を成形する方法であって、同方法は、
加圧部の上下プレートに挟まれた前記金型組を加圧成形した後、前記上プレートと金型組を僅かに離す第１の工程と、
第１の工程に続けて隣接する冷却プロセスステージへの前記金型組を搬送するために必要十分な距離だけ前記上プレートと金型組を離す第２の工程と、を設けるとともに、前記第１、第２の工程において制御速度を切り替えることを特徴とする。
その場合、前記第１の工程における制御速度は、前記第２の工程における制御速度に対し遅い速度とすれば好適である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、加圧部の上下プレートに挟まれた金型組を加圧成形した後、前記上プレートと金型組を僅かに離す第１の工程と、第１の工程に続けて隣接する冷却プロセスステージへの前記金型組を搬送するために必要十分な距離だけ前記上プレートと金型組を離す第２の工程と、を設けるとともに、前記第１、第２の工程において制御速度を切り替えるようにしたので、型開きの際に、上プレートに上金型が持ち上げられることがなく成形時の金型の挙動を安定させ、成形精度を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態に基づく１実施例について図１乃至５を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の適用される光学素子成形装置の全体構成の配置を示す。同図１において、参照符号８は成形室であり、その右端部上面には、成形前の金型組１５を待機させるインポートロードロック室（以下、置換室という）１２、その左端部上面には、成形後の金型組１５を待機させるアウトポートロードロック室（以下、置換室という）１３が設けられている。前記置換室１２には管路Ｌを介して真空ポンプ３０が接続されている。また、置換室１２、１３および成形室８にはそれぞれ供給管路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を介して窒素ガス供給ユニット４０から窒素ガスが供給されるようになっている。なお、本実施例では、窒素ガスを不活性ガスとして用いている。また、前記各管路Ｌ、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３には図示のように弁が設けられ、前記各管路の遮断または開度を調整できるようになっている。
【００１０】
成形室８の内部には、置換室１２下方に設けられたエアシリンダ１１ａにより昇降可能に移動するテーブル９が配置され、置換室１２の開口部１２ａを介して成形前の金型組１５を搭載して受け取るようになっている。同様に、置換室１３の下方に設けられたエアシリンダ１１ｂにより昇降可能に移動するテーブル１０が配置され、同テーブル１０に搭載された成形後の金型組１５は置換室１３の開口部１３ａを介して置換室１３へ排出されるようになっている。前記各開口部１２ａ、１３ａにはそれぞれ置換室１２、１３と成形室８内とを気密的に遮断するシャッターが設けられている。
【００１１】
前記テーブル９と１０の間には、加熱ゾーンを形成するプレート１と公知の赤外線ランプヒータ装置４、加圧成形ゾーンを形成する上下一対のプレート２、５、ならびに、冷却ゾーンを形成する一対のプレート３、６が配置されている。前記赤外線ランプヒータ装置４は、エアシリンダ７ａのロッドにより上下に移動可能であって金型組１５がテーブル９から隣接するプレート１上へ移送されるとき上方へ引き上げられるようになっている。
参照符号２２は赤外線ランプヒータ装置４の各ランプユニットであって、それぞれ独立して該ランプの出力が制御可能に構成されている。参照符号７ｂは、前記冷却ゾーンの上側のプレート６を上下に移動可能とするエアシリンダである。
【００１２】
前記加圧成形ゾーンのステージを形成している各プレート２、５にはそれぞれカートリッジヒータ２ａ、５ａが埋設されており、さらに図示しない温度センサが各プレート中央部に埋設されて金型組１５と接触するプレート中央部表面近傍の温度が検出されるようになっている。上側のプレート５はサーボモータユニット２０と結合された軸２０ｃに固定されている。したがって、同軸２０ｃはプレート５と共に、サーボモータ２０ａ出力軸の回転がナットを含む直動変換部２０ｂからなる公知のサーボモータユニット２０を介して上下に進退されるようになっており、加圧成形プロセスの間、プレート５の位置および金型組１５に対する押し圧力が前記サーボモータ２０ａにより制御されるようになっている。なお、図示しないが、上記直動変換部２０ｂには軸２０ｃの軸方向に作用する加圧力を測定するためのロードセルが設けられている。
【００１３】
参照符号５０は、成形室８内の各ゾーン後方側に配置された搬送装置の全体を意味し、その詳細を図２（ａ）、（ｂ）に示す。
【００１４】
図２（ａ）に示す例は、成形室８内を上から見た様子を示すもので、ロボットアームを用いた構成であって、具体的には、成形室８内の金型組１５を、各テーブル９、１０、各プレート１、２、３の間をロボットアームを用いて搬送するものである。同図（ａ）に示されるように、搬送装置５０は、取り入れゾーンから加熱ゾーンへ金型組１５を搬送する金型搬送ユニット５１、加熱ゾーンから加圧成形ゾーンへ搬送する金型搬送ユニット５２、加圧成形ゾーンから冷却ゾーンへ搬送する金型搬送ユニット５３、冷却ゾーンから取り出しゾーンへ搬送する金型搬送ユニット５４とから構成されている。
【００１５】
なお、ここでは各ゾーン間に金型搬送ユニットを配置してあるが、１つで複数の搬送ユニットを兼用してもよい。また、降下状態でのテーブル９、テーブル１０、各ゾーンの下側プレート１，２，３の上面が同一水平面上になるように配置すれば金型組１５は水平に移動させるだけでよく、前記の搬送ユニットは自由度が少なく、簡単な機構のものでよい。また、図中では、加熱、プレス、冷却の各ゾーンを１個づつ設けているが、成型のタクト等を考慮して複数個設けてもよい。
【００１６】
図２（ｂ）に上記金型組１５の断面を示す。金型組１５は、ガイド穴を有する上金型１８ａとガイドピン１７を有する下金型１８ｂとから構成されている。上金型１８ａと下金型１８ｂとの間に光学素子素材１９が置かれている。
なお、図１において、置換室１２、１３と外部との間での金型組１５の導入・排出は図示しないが、例えば、それぞれの置換室１２、１３の上面または側面にシャッターを設けて金型組１５の導入・排出の際にそれらシャッターを開閉するよう構成することができる。
【００１７】
図１の参照符号６０は、上述した各構成要素１２、１３、１１ａ、１１ｂ、７ａ、７ｂ、２０ａ、４、２ａ、５ａ、３０、４０、５０等の制御を行うコントローラであって、その概略構成ブロックを図３に示す。
【００１８】
図３において、コントローラ６０は、基本的に成形装置の動作の流れすなわち、金型組１５を置換室１２に取り入れ、成形室８内へ導入し、各成形プロセスを順次経て置換室１３から外部へ排出するまでの一連のシーケンスに対応する各構成要素の動作シーケンスのための指令信号を生成する制御装置６０ａと、同制御装置６０ａにそれぞれ接続された複数の制御ユニットから構成される。
【００１９】
ここで、前記制御ユニットには、加熱ゾーンにおける赤外線ランプヒータ装置４を駆動するヒータ温度制御ユニット６０ｂ、加圧成形ゾーンにおけるプレート２、５に埋設された各カートリッジヒータ２ａ、５ａに対する温度制御ユニット６０ｃ、加圧成形ゾーンにおけるサーボモータユニット２０用の駆動制御ユニット６０ｄ、前記各エアシリンダを駆動制御するシリンダ駆動ユニット６０ｅ、前記各シャッターの開閉動作用のシャッター駆動ユニット６０ｆ、および、前記各管路の開閉弁の動作を駆動制御する弁駆動ユニット６０ｇなどが設けられている。
なお、前記サーボモータユニット２０から駆動制御ユニット６０ｄへの信号ＦＢＫには、サーボモータ２０ａ出力軸の回転角位置を検出するエンコーダからの位置フィードバック信号と、加圧力を測定するロードセルからの検出信号ならびに、サーボモータ２０ａの励磁巻線に流れる電流値のフィードバック信号等を一括して示す。
【００２０】
図４は、本発明による加圧成形方法を適用して光学素子を成形したときの加圧力と上プレートの軸位置の変化をグラフで示し、同グラフの左側に各パラメータの諸元を例示する。同図４は、図６と同様な上プレートによる加圧力および上プレートの軸位置の関係を示しており、一部重複するが再度説明する。同図において、参照符号Ｐは、上プレート５(図１)により一対の金型組１５の上金型１８ａに与えられる加圧力であり、参照符号Ｚは、上プレート５の軸位置である。参照符号Ｚ０、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４、は、上プレート５の、それぞれ金型接触直前の位置、金型接触位置で加圧勾配を与える位置、加圧到達位置、保圧到達位置、型開き動作中の低速（Ｖ１）から高速（Ｖ２）への高速型開き開始位置である。なお、前記Ｚ０は型閉じ動作中の高速（ＶＨ）から低速（ＶＬ）への切換位置に対応している。参照符号ＧＰ、ＧＰＨは、それぞれ加圧勾配、保圧勾配を示す。参照符号Ｐ３は、保圧Ｐ２の終了時刻ｔ５からｔ７まで上プレート５の軸位置Ｚが、低速の第１速度Ｖ１で後退(上昇)する状態に対応して加圧力Ｐが減少していることを示す。さらに時刻ｔ７からｔ８までは高速の第２の速度Ｖ２で上プレート５が後退する状態を示す。その他の詳細は、図５のフローチャートの中で説明される。
【００２１】
図５は、サーボモータ駆動制御ユニット６０ｄに設けられる中央処理装置ＣＰＵ(図略)に加圧成形時の演算指令を与える制御プログラムを説明するフローチャートである。同図において、制御装置６０ａから成形動作指令が与えられると、工程ＳＴ０で初期化が行われ、成形時間Ｔ１、軸位置の設定値Ｚ０、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、およびＺ４、加圧力の設定値Ｐ１、Ｐ２、速度設定値ＶＨ、ＶＬ、Ｖ１およびＶ２、加圧勾配ＧＰ、保圧勾配ＧＰＨ等の各パラメータが予め設定されたデータメモリから読み込まれる。次いで、工程ＳＴ１で加圧成形の動作がスタートする。
【００２２】
最初、上プレート５は後退限位置（Ｚ＝０）に位置しているものとし、工程ＳＴ２においては、この後退限位置（Ｚ＝０）から金型接触位置Ｚ１手前の、時刻ｔ０に対応する軸位置Ｚ０までは、高速度ＶＨで駆動される。時刻ｔ０以後は低速度ＶＬで駆動され、図の時刻ｔ１に対応する加圧力にてそれまでの速度優先制御から加圧力優先の制御に切り替えられる。なお、加圧力優先の制御に切り替えられた場合に速度が前記ＶＬを超えないよう制御されている。
工程ＳＴ３では上プレート５が設定軸位置Ｚ１に達したか否か判定される。判定が否定（以下判定Ｎという）のときは工程ＳＴ２が続けられる。工程ＳＴ３で判定が肯定（以下判定Ｙという）のときは工程ＳＴ４において加圧力Ｐに関し加圧勾配ＧＰが指令される。工程ＳＴ５で加圧力Ｐが、設定された加圧力Ｐ１に達したか否か判定される。工程ＳＴ５で判定Ｙのときは工程ＳＴ７で、到達した加圧力Ｐ１を保持するよう指令される。工程ＳＴ５で判定Ｎのときは、さらに工程ＳＴ６において設定軸位置Ｚ２に達しているか否か判定され、判定Ｎのときは、工程ＳＴ５の処理が再度指令される。
【００２３】
工程ＳＴ８では、工程ＳＴ７での加圧力Ｐ１の保持により軸位置Ｚが設定軸位置Ｚ２に到達したか否か判定される。工程ＳＴ８で判定Ｎのときは、工程ＳＴ９にてさらに設定時間Ｔ１が経過したか否か判定され、そこで判定Ｎのとき工程ＳＴ７へ戻り、判定Ｙのときすなわち、設定された成形時間Ｔ１を経過しても設定軸位置Ｚ２に到達しない場合は、工程ＳＴ１４でエラー(成形不良)と判断されたあと上プレート５を後退(上昇)させるため工程ＳＴ１７〜ＳＴ２０を経て工程ＳＴ２１の成形動作完了となる。
工程ＳＴ８、ＳＴ６でそれぞれ判定Ｙのときは、工程ＳＴ１０で保圧勾配ＧＰＨを与え、さらにＳＴ１１で加圧力Ｐが設定保圧力Ｐ２に到達したか否か判定される。ＳＴ１１で判定Ｙのときは、ＳＴ１２で設定保圧力Ｐ２を保持するよう指令される。さらにＳＴ１３で軸位置Ｚが設定軸位置Ｚ３に到達したか否か判定され、判定Ｙのときは工程ＳＴ１７を実行する。
【００２４】
一方、前記工程ＳＴ１１で判定ＮのときはＳＴ１５で軸位置Ｚが設定軸位置Ｚ３に到達したか否か判定され、判定ＮのときはＳＴ１１へ戻り、また、判定ＹのときはＳＴ１７へ移る。工程ＳＴ１３で判定Ｎのときは、ＳＴ１４で成形時間Ｔ１に到達したか否か判定される。ＳＴ１４で判定ＮのときはＳＴ１２へ戻り、判定Ｙのときは工程ＳＴ１６でエラーと判定され、さらに工程ＳＴ１７で上プレート５を後退（上昇）させるよう低速の設定速度Ｖ１が指令される。次いで、工程ＳＴ１８において軸位置Ｚが金型接触位置Ｚ１よりも上方の軸位置Ｚ４に到達したか否か判定され、判定Ｎのときは工程ＳＴ１８へ戻り、判定Ｙのときは、工程ＳＴ１９でＶ１より大きい設定速度Ｖ２が指令され上プレート５は後退限位置までの移動が指令され、さらに工程ＳＴ２０で後退限位置Ｚ＝０に達したか否か判定され、判定Ｎのとき工程ＳＴ２０に戻り、判定Ｙのとき工程ＳＴ２１で成形動作完了となる。
【００２５】
図４に示すように、設定速度Ｖ１（０．０５ｍｍ／ｓｅｃ）はＶ２（９ｍｍ／ｓｅｃ）に比べ小さい値に設定されている。なお、前記工程ＳＴ９、ＳＴ１４で判定Ｙの場合は成形不良と判定しオペレータコールなどを行う。また、成形履歴に表示する。
この方法により、図６と同条件で成形を行ったところ、成型品の面精度ＰＶ＝０．０８０μｍ、ＲＭＳ＝０．０１２μｍと、非常に良い転写精度を得ることができた。すなわち、本発明による成形方法を用いることで、従来発生していた型開き時の上金型の不安定な挙動を抑えることができ、非常に高い転写精度を得ることが可能である。
以上本発明の好適な実施例を例示したが、本発明はこれらの例示されたものに限定されるものではなく、当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想に基づいて種々の変形を実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明を適用した光学素子成形装置の全体構成の配置を示す図である。
【図２】図１の搬送装置および金型組をそれぞれ説明するものであって、（ａ）は成形室内を上方から見た図であって、各プレート近傍に配置された金型搬送ユニットを示す図、（ｂ）は金型組の断面を示す図である。
【図３】図１のコントローラの概略構成を示すブロック図である。
【図４】本発明による加圧成形方法を適用して光学素子を成形したときの加圧力と上プレートの軸位置の変化を示すグラフである。
【図５】サーボモータ駆動制御ユニットの制御プログラムを説明するフローチャートである。
【図６】上プレート駆動の従来方法における加圧力と上プレートの軸位置の変化を示すグラフである。
【符号の説明】
【００２７】
１、２、３、５、６    プレート
４    赤外線ランプヒータ装置
７ａ、７ｂ、１１ａ、１１ｂ    エアシリンダ
８    成形室
９、１０    テーブル
１２、１３    置換室
１５    金型組
１７    ガイドピン
１８ａ    上金型
１８ｂ    下金型
１９    光学素子素材
３０    真空ポンプ
４０    窒素ガス供給ユニット
５０    搬送装置
５１、５２、５３、５４    金型搬送ユニット
６０    コントローラ
６０ａ    制御装置
６０ｂ    ヒータ制御ユニット
６０ｃ    カートリッジヒータ温度制御ユニット
６０ｄ    サーボモータ駆動制御ユニット
【図１】
2008105884.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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