(57)【要約】      （修正有）【課題】導電パターンを形成する金属成分との良好な密着性が得られる粘着剤層を有し、導電性パターンシートの製造に好適に用いられる積層シート、及び該積層シートを用いてなる導電性パターンシートの製造方法を提供する。【解決手段】セパレーター、活性エネルギー線照射による硬化後は粘着性を喪失し得る、粘着性絶縁層、アンカーコート層３及び活性エネルギー線透過性シート状支持体４ａが順次積層されてなる積層シートであって、前記粘着性絶縁層が、リン酸エステル化合物、ホスファゼン系化合物、酸素及び窒素の内の少なくともいずれかの原子を含有するキレート配位性化合物、シランカップリング剤、チオネートカップリング剤から選ばれるいずれかの金属密着性付与成分を含有する積層シート。【選択図】図２
2008230167.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレーター（１）、活性エネルギー線照射による硬化後は粘着性を喪失し得る、粘着性絶縁層（２ａ）、アンカーコート層（３）及び活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）が順次積層されてなる積層シートであって、
前記粘着性絶縁層（２ａ）１００重量％中、
９〜１６重量％のリン酸エステル化合物；
９〜１６重量％のホスファゼン系化合物；
１１〜２０重量％の、酸素及び窒素の内の少なくともいずれかの原子を含有するキレート配位性化合物；
２．５〜４．８重量％のシランカップリング剤；
２．５〜４．８重量％のチオネートカップリング剤；
から選ばれるいずれかの金属密着性付与成分（２ａ−１）を含有することを特徴とする積層シート。
【請求項２】
酸素及び窒素の内の少なくともいずれかの原子を含有するキレート配位性化合物が、ジケトン構造を有する化合物もしくはオキソアルキル基を含有するアミド化合物であることを特徴とする請求項１記載の積層シート。
【請求項３】
セパレーター（１）が、活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層シート。
【請求項４】
請求項３記載の積層シートの活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）の側から、粘着性絶縁層（２ａ）に、パターン状に活性エネルギー線を照射し、
粘着性を喪失した硬化部と粘着性を有する未硬化部とからなるパターンを有する部分粘着性絶縁層（２ｂ）を形成した後、
前記活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）を除去し、
露出した前記部分粘着性絶縁層（２ｂ）の表面に導電性粉（６）を接触させ、前記部分粘着性絶縁層（２ｂ）中の粘着性を有する未硬化部に導電性粉（６）を付着させ、粘着性を喪失した硬化部に接触している導電性粉（６）を除去し、
次いで、積層シートの活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）の側から活性エネルギー線を照射し、前記部分粘着性絶縁層（２ｂ）の未硬化部を硬化させ、粘着性を有しない絶縁層（２ｃ）を形成しつつ、
未硬化部に付着していた導電性粉（６）を絶縁層（２ｃ）に固定し、
絶縁層（２ｃ）上に導電性粉（６）による導電性パターン（７）を形成することを特徴とする、導電性パターンシートの製造方法。
【請求項５】
導電性パターン（７）上にさらに金属メッキを施すことを特徴とする、請求項４記載の導電性パターンシートの製造方法。
【請求項６】
請求項４または５に記載の製造方法により得られる導電性パターンシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性パターンシートの製造に好適に用いられる積層シート、及び該積層シートを用いてなる導電性パターンシートの製造方法に関する。
詳しくは、前記積層シートは、活性エネルギー線の照射により粘着性を消失する粘着剤層、及び前記粘着剤層を基材に強固に固定するためのアンカーコート層を、その構成材料として含んでなるものである。
【背景技術】
【０００２】
導電性パターンシートは種々の分野において広く用いられている。
例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の機器から放出される電磁波を遮断するために、映像の表示を阻害しない微細な導電性パターンを有する透明シートが電磁波シールド用シートとして、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の形成に好適に使用される。また、液晶ディスプレイの液晶をはさむ基板であって、画素毎に液晶に電圧を印加するための透明電極として、所望のパターン状に形成された透明電極基板が使用されている。さらに、フレキシブルプリント配線板のようなプリント配線板も、シート状支持体上に所望の導電性パターン、即ち導電性回路が形成されたものである。
【０００３】
様々な分野で使用される導電性パターンシートの形成方法は、サブトラクティブ法とアディティブ法の２種類の方法に大別される。サブトラクティブ法は、支持体の全面に設けられた導電層から不要部分を除去することによって必要とする導電性パターンを残す方法である。一方、アディティブ法は、不要部分には導電層を設けることなく、必要とする導電性パターンのみを支持体上に形成する方法である。
【０００４】
アディティブ法の一つに既に公知技術として、光感受性層を画像的に露光させ、その上に無電解めっき触媒を画像的に付着させてメッキを行う事で導電性パターンを得る方法がある（特許文献１：特開昭５３−８８９５５号公報、特許文献２：特開昭５３−８８９５６号公報）。
しかしこれらの方法で得られる印刷回路板においては、導電性パターンと絶縁層との間の密着性が弱いという欠点を有する。
【特許文献１】特開昭５３−８８９５５号公報
【特許文献２】特開昭５３−８８９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、導電パターンを形成する金属成分との良好な密着性が得られる粘着剤層を有し、導電性パターンシートの製造に好適に用いられる積層シート、及び該積層シートを用いてなる導電性パターンシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、第１の発明は、セパレーター（１）、活性エネルギー線照射による硬化後は粘着性を喪失し得る、粘着性絶縁層（２ａ）、アンカーコート層（３）及び活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）が順次積層されてなる積層シートであって、
前記粘着性絶縁層（２ａ）１００重量％中、
９〜１６重量％のリン酸エステル化合物；
９〜１６重量％のホスファゼン系化合物；
１１〜２０重量％の、酸素及び窒素の内の少なくともいずれかの原子を含有するキレート配位性化合物；
２．５〜４．８重量％のシランカップリング剤；
２．５〜４．８重量％のチオネートカップリング剤；
から選ばれるいずれかの金属密着性付与成分（２ａ−１）を含有することを特徴とする積層シートに関する。
【０００７】
また、第２の発明は、酸素及び窒素の内の少なくともいずれかの原子を含有するキレート配位性化合物が、ジケトン構造を有する化合物もしくはオキソアルキル基を含有するアミド化合物であることを特徴とする第１の発明の積層シートに関する。
【０００８】
また、第３の発明は、セパレーター（１）が、活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）であることを特徴とする第１または第２の発明の積層シートに関する。
【０００９】
また、第４の発明は、第３の発明の積層シートの活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）の側から、粘着性絶縁層（２ａ）に、パターン状に活性エネルギー線を照射し、
粘着性を喪失した硬化部と粘着性を有する未硬化部とからなるパターンを有する部分粘着性絶縁層（２ｂ）を形成した後、
前記活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）を除去し、
露出した前記部分粘着性絶縁層（２ｂ）の表面に導電性粉（６）を接触させ、前記部分粘着性絶縁層（２ｂ）中の粘着性を有する未硬化部に導電性粉（６）を付着させ、粘着性を喪失した硬化部に接触している導電性粉（６）を除去し、
次いで、積層シートの活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）の側から活性エネルギー線を照射し、前記部分粘着性絶縁層（２ｂ）の未硬化部を硬化させ、粘着性を有しない絶縁層（２ｃ）を形成しつつ、
未硬化部に付着していた導電性粉（６）を絶縁層（２ｃ）に固定し、
絶縁層（２ｃ）上に導電性粉（６）による導電性パターン（７）を形成することを特徴とする、導電性パターンシートの製造方法に関する。
【００１０】
さらに、第５の発明は、導電性パターン（７）上にさらに金属メッキを施すことを特徴とする、第４の発明の導電性パターンシートの製造方法に関する。
【００１１】
さらにまた、第６の発明は、第４または第５の発明の製造方法により得られる導電性パターンシートに関する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、導電パターンを形成する金属成分との良好な密着性が得られる粘着剤層を有し、導電性パターンシートの製造に好適に用いられる積層シート、及び該積層シートを用いてなる導電性パターンシートの製造方法を提供することができるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
まず、本発明の積層シートについて説明する。
本発明の積層シートは、セパレーター（１）、活性エネルギー線照射による硬化後は粘着性を喪失し得る、粘着性絶縁層（２ａ）、アンカーコート層（３）及び活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）が順次積層されてなるものである。
セパレーター（１）は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、２軸延伸ポリプロピレン、ポリエチレン等のプラスチックフィルムや、紙等を基材として、その少なくとも一方の面が、シリコンやフッ素化合物等によって剥離処理されたものである。
本発明においては、セパレーター（１）は、紫外線や電子線等の活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）であることが好ましい。特に好ましいものは、無色透明のプラスチックフィルムを基材としてなるものである。
【００１４】
次に、粘着性絶縁層（２ａ）について説明する。
粘着性絶縁層（２ａ）は、硬化前は粘着性を有しているが、活性エネルギー線の照射によって硬化し、粘着性を喪失し得る絶縁層であり、その全体が硬化することによって粘着性を有しない絶縁層（２ｃ）が形成される。
本発明で用いられる粘着性絶縁層（２ａ）は、活性エネルギー線を照射することにより硬化し粘着性が消失する、粘着喪失型粘着剤を用いて形成することができる。
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線等の化学活性線が挙げられるが、本発明においては、紫外線が好ましく使用される。
粘着喪失型粘着剤としては、紫外線硬化性を有しない粘弾性重合体、紫外線硬化性化合物及び光重合開始剤を含有するものが好適に用いられる。また粘弾性共重合体が有する官能基と反応し得る化合物を硬化剤として含むことができる。
【００１５】
粘着喪失型粘着剤中の粘弾性重合体としては、従来一般的な粘着剤に使用される、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、天然および合成のゴム、シリコーン系樹脂などが挙げられる。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、２，４−ジエチルオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、ビスイミダゾール、β−クロールアントラキノン等が挙げられる。
【００１６】
紫外線硬化性化合物としては、光重合開始剤の存在下で、紫外線照射により硬化するモノマーやオリゴマーが挙げられる。これらは分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するものであることが好ましい。
上記モノマーとしては、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げることができる。
上記オリゴマーとしては、ウレタンアクリレートオリゴマーが挙げられる。
ウレタンアクリレートオリゴマーとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等のポリオールと有機ポリイソシアネート、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート等を反応させて得られる末端イソシアネートプレポリマーに、水酸基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えばアクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を反応させて得られるものを使用できる。ウレタンアクリレートオリゴマーの数平均分子量は５００〜３０，０００が好ましく、更に１，０００〜２０，０００が好ましい。ウレタンアクリレートオリゴマーは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を２〜１０個有することが好ましく、４〜１０個有することがより好ましく、６〜１０個有することがさらに好ましい。
【００１７】
本発明においては、後述する、粘着性絶縁層（２ａ）から形成される、粘着性を有しない絶縁層（２ｃ）と導電性粉（６）との密着性を向上させるために、前記粘着性絶縁層（２ａ）が、リン酸エステル化合物、ホスファゼン系化合物、酸素及び窒素の内の少なくともいずれかの原子を含有するキレート配位性化合物、シランカップリング剤及びチオネートカップリング剤からなる群より選ばれるいずれかの金属密着性付与成分（２ａ−１）を含有することが重要である。そのために、粘着性絶縁層（２ａ）を形成するために用いる粘着喪失型粘着剤が、前記金属密着性付与成分（２ａ−１）を含有している必要がある。
【００１８】
本発明で用いられるリン酸エステル化合物としては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ２、６キシレニルホスフェート、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート等が挙げられる。これらの内、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート等のような同一分子内にリン原子と不飽和二重結合とを含有する化合物が特に好ましく用いられる。
これらのリン酸エステル化合物の含有量は、粘着性絶縁層（２ａ）１００重量％中、９〜１６重量％であることが重要である。９重量部未満であると、導電性粉との密着性が十分に得られず、一方、１６重量％を超えると、アンカーコート層との密着性が低下したり、機械的物性が低下する等の不都合を生じる。
【００１９】
本発明で用いられるホスファゼン系化合物としては、例えば、ホスホニトリルクロリド・ハイドロキノン・フェノール縮合物、２、２、４、４、６、６−ヘキサ〔２−（メタクリロイルオキシ）−エトキシ〕−１、３、５−トリアザ−２、４、６−トリホスホリン等が挙げられる。これらの内、２、２、４、４、６、６−ヘキサ〔２−（メタクリロイルオキシ）−エトキシ〕−１、３、５−トリアザ−２、４、６−トリホスホリンのような同一分子内にリン原子と不飽和二重結合とを含有する化合物が特に好ましく用いられる。
これらのホスファゼン系化合物の含有量は、粘着性絶縁層（２ａ）１００重量％中、９〜１６重量％であることが重要である。９重量部未満であると、導電性粉との密着性が十分に得られず、一方、１６重量％を超えると、アンカーコート層との密着性が低下したり、機械的物性が低下する等の不都合を生じる。
【００２０】
本発明で用いられる、酸素及び窒素の内の少なくともいずれかの原子を含有するキレート配位性化合物としては、アセチルアセトンや２−アセトアセトキシエチルメタクリレートなどの、分子中にジケトン構造を有する化合物や、Ｎ−（１、１−メチル−３オキソブチル）アクリルアマイドなどの、オキソアルキル基を含有するアミド化合物を好ましく用いることができる。さらには、分子中にピリジン構造を有する化合物等も使用することができる。これらの内、２−アセトアセトキシエチルメタクリレートやＮ−（１、１−メチル−３オキソブチル）アクリルアマイドなどのような、分子中に不飽和二重結合を有する化合物がより好ましく用いられる。
これらの酸素及び窒素の内の少なくともいずれかの原子を含有するキレート配位性化合物の含有量は、粘着性絶縁層（２ａ）１００重量％中、１１〜２０重量％であることが重要である。１１重量部未満であると、導電性粉との密着性が十分に得られず、一方、２０重量％を超えると、アンカーコート層との密着性が低下したり、機械的物性が低下する等の不都合を生じる。
【００２１】
本発明で用いられるシランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、メルカプトブチルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。これらの内、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の、分子内に不飽和二重結合を有する化合物が好ましく用いられる。
これらのシランカップリング剤の含有量は、粘着性絶縁層（２ａ）１００重量％中、２．５〜４．８重量％であることが重要である。２．５重量部未満であると、導電性粉との密着性が十分に得られず、一方、４．８重量％を超えると、アンカーコート層との密着性が低下して浮き・剥がれが生じやすくなることに加えて、コスト高を招くため好ましくない。
【００２２】
本発明で用いられるチオネートカップリング剤としては、例えば、２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン、２−アニリノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン等が挙げられる。
これらのチオネートカップリング剤の含有量は、粘着性絶縁層（２ａ）１００重量％中、２．５〜４．８重量％であることが重要である。２．５重量部未満であると、導電性粉との密着性が十分に得られず、一方、４．８重量％を超えると、アンカーコート層との密着性が低下したり、機械的物性が低下する等の不都合を生じる。
【００２３】
次に、アンカーコート層（３）について説明する。
アンカーコート層（３）は、粘着性絶縁層（２ａ）を活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）上に強固に固定するために設けられるものであり、例えば、従来公知の樹脂によって形成することができる。
用いられる樹脂としては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂あるいはウレタン樹脂等が挙げられ、これらは単独で、あるいは必要に応じて２種以上を組み合わせて用いることができる。
アンカーコート層（３）は、例えば、上記樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を塗布・乾燥することにより形成することができる。
【００２４】
次に、本発明で用いられる、活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）〔以下、単に「シート状支持体（４ａ）」とも表記する。〕について説明する。
シート状支持体（４ａ）は、本発明の積層シートの支持体として機能するものであり、活性エネルギー線が透過可能であることが重要であり、各種プラスチックフィルムを好ましく使用できる。
プラスチックフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等からなるポリエステル系フィルム、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等からなるポリオレフィン系フィルム、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等からなるビニル系フィルムの他に、
ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂から形成されるフィルムが挙げられる。
本発明の積層シートを用いて得られる導電性パターンシートを使用する分野・用途に応じて、シート状支持体（４ａ）の厚みは適宜選択することができる。
【００２５】
次に、本発明の積層シートの製造方法、及び当該積層シートを用いてなる、導電性パターンシートの製造方法について、図面に基づき説明する。
図１は、本発明の積層シートを用いてなる、導電性パターンシートの製造方法の一態様を示す模式的断面図である。
図１［１］に示すように、活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）上に設けられてなるアンカーコート層（３）上に、活性エネルギー線照射により硬化し得、硬化前は粘着性を有し、硬化後は粘着性を喪失し得る、粘着性絶縁層（２ａ）及び該粘着性絶縁層（２ａ）の全面を覆う活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）が積層されてなる積層シート（１０）を得る。
このような積層シート（１０）は、シート状支持体（４ａ）の一方の面の全面に、前記アンカーコート層（３）を形成し得る樹脂溶液を塗工し、必要に応じて乾燥し、更に形成されたアンカーコート層（３）の全面に、粘着性絶縁層（２ａ）を形成し得る粘着喪失型粘着剤を塗工し、必要に応じて乾燥し、形成された前記粘着性絶縁層（２ａ）の表面の全面をセパレーター（１ａ）の剥離処理面で被覆することによって得ることができる。
あるいは、積層シート（１０）は、活性エネルギー透過性セパレーター（１ａ）の剥離処理面の全面に、粘着性絶縁層（２ａ）を形成し得る粘着喪失型粘着剤を塗工し、必要に応じて乾燥し、更に形成された粘着性絶縁層（２ａ）の上に、アンカーコート層（３）を形成し得る樹脂溶液を塗工し、必要に応じて乾燥し、形成されたアンカーコート層（３）表面をシート状支持体（４ａ）で被覆することによって得ることもできる。
あるいは、積層シート（１０）は、シート状支持体（４ａ）の一方の面の全面に、アンカーコート層（３）を形成し得る樹脂溶液を塗工し、必要に応じて乾燥してなる積層物と、活性エネルギー透過性セパレーター（１ａ）の剥離処理面の全面に、粘着性絶縁層（２ａ）を形成し得る粘着喪失型粘着剤を塗工し、必要に応じて乾燥してなる積層物とをラミネートすることによっても得ることができる。
なお、セパレーター（１）として、活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）の代わりに、活性エネルギー線透過性を有しないセパレーター（１ｂ）を用い、図１［１］と同様の粘着シートを得ることもできる。
【００２６】
次に、第１の方法として、図１［２］に示すように、積層シート（１０）の活性エネルギー線透過性セパレーター（１ａ）に、活性エネルギー線非透過部と活性エネルギー線透過部とを有するパターン形成用マスク（５）を重ね、前記セパレーター（１ａ）及び前記パターン形成用マスク（５）を介して、粘着性絶縁層（２ａ）に部分的に活性エネルギー線を照射し、照射部を硬化させ、粘着性を喪失した硬化部と粘着性を有する未硬化部とからなるパターンを有する、部分粘着性絶縁層（２ｂ）を形成する。
あるいは、第２の方法として、図１［２’］に示すように、積層シート（１０）の活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）に、パターン形成用マスク（５）を重ね、シート状支持体（４ａ）及びパターン形成用マスク（５）を介して、粘着性絶縁層（２ａ）に部分的に活性エネルギー線を照射し、照射部を硬化させ、粘着性を喪失した硬化部と粘着性を有する未硬化部とからなるパターンを有する、部分粘着性絶縁層（２ｂ）を形成する。
この方法は、セパレーター（１）が、活性エネルギー線透過性を有しないセパレーター（１ｂ）である場合において好ましく用いられる。
あるいは、第３の方法として、パターン形成用マスク（５）の表面が剥離処理されてなる場合には、図１[２’’]に示すように、積層シートからセパレーター（１）を剥離し、露出した粘着性絶縁層（２ａ）に前記パターン形成用マスク（５）の剥離処理されてなる面を重ね、前記パターン形成用マスク（５）を介して、粘着性絶縁層（２ａ）に部分的に活性エネルギー線を照射し、照射部を硬化させ、粘着性を喪失した硬化部と粘着性を有する未硬化部とからなるパターンを有する、部分粘着性絶縁層（２ｂ）を形成する。
部分粘着性絶縁層（２ｂ）を形成した後、前記第１及び第２の方法の場合においては、セパレーター（１ａ）もしくはセパレーター（１ｂ）及びパターン形成用マスク（５）を剥がすことによって、あるいは、前記第３の方法の場合においては、パターン形成用マスク（５）を剥がすことによって、図１［３］に示すような、シート状支持体（４ａ）上に、粘着性を喪失した硬化部（２ｂ−２）と粘着性を有する未硬化部（２ｂ−１）とからなるパターンを有する部分粘着性絶縁層（２ｂ）が積層された部分粘着シートを得ることができる。
【００２７】
そして、図１［４］に示すように、導電性粉（６）を部分粘着シートの表面に接触させ、図１［５］に示すように、粘着性を有する未硬化部（２ｂ−１）に導電性粉（６）を付着させたまま、粘着性を喪失した硬化部（２ｂ−２）上の導電性粉（６）を取り除く。
次いで、図１［６］に示すように、活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）側からその全面に活性エネルギー線を照射することによって、部分粘着性絶縁層（２ｂ）中の粘着性を有する未硬化部（２ｂ−１）を硬化し、その表面に付着していた導電性粉（６）を固定し、図１［７］に示すような、活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）、該シート状支持体（４ａ）の一方の面の全面に設けられてなる活性エネルギー線照射により硬化した絶縁層（２ｃ）、及び該絶縁層（２ｃ）上に部分的に設けられた導電性パターン（７）を具備する、導電性パターンシートを得る。
尚、活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）側からその全面に活性エネルギー線を照射する前にあらかじめ、加圧して、粘着性を有する未硬化部（２ｂ−１）に導電性粉（６）の一部を押し込んでおくこともできる。
【００２８】
図１では、活性エネルギー線非透過部と活性エネルギー線透過部とを有するパターン形成用マスク（５）を用いて、粘着性絶縁層（２ａ）に活性エネルギー線を部分的に照射する場合を示したが、このようなパターン形成用マスク（５）を用いずに、所望の照射パターンに制御された活性エネルギー線を照射することによっても、導電性パターンを形成することができる。
【００２９】
本発明では、図２に示すように、図１の［７］に示す導電性パターンシート中の各導電性パターン（７）上にさらに金属メッキを施し、導電性粉と金属メッキ層（８）とからなる導電性パターン（９）とすることもできる。
【００３０】
本発明において部分的に活性エネルギー線を照射する際に用いられる活性エネルギー線非透過部と活性エネルギー線透過部とを有するパターン形成用マスク（５）としては、印刷版製造の際にも広く用いられている銀塩タイプのものの他に、ステンレス板に所望のパターン（孔）をレーザーで描画し、形成した孔を光線透過部とするものも挙げられる。
【００３１】
本発明において用いられる導電性粉（６）としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、亜鉛、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウムからなる群より選ばれる金属、またはそれらの合金からなる粉体であり、平均粒子径が０．００１〜２０．０μｍのものが好ましい。
導電性粉（６）は１種類のみを使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３２】
導電性粉により形成された導電性パターンの上に、さらに金属メッキを施して金属メッキ層（８）を設けることによって、導電性パターンの抵抗値をより安定化させることができる。金属メッキの方法としては、電解メッキ、無電解メッキが挙げられる。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例によって本発明を更に具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。実施例及び比較例において、「部」、「％」とあるのは、「重量部」及び「重量％」をそれぞれ意味するものとする。
【００３４】
（実施例１）
粘弾性重合体としてカルボキシル基を有するアクリル系ポリマー：１００重量部、粘弾性重合体用硬化剤として芳香族イソシアネート硬化剤：３重量部、多官能ウレタンアクリレート：５０重量部、光ラジカル重合開始剤：５重量部、重合禁止剤：０．０５重量部、金属密着性付与成分（２ａ−１）として、不飽和二重結合を有するリン酸エステル化合物である２−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート（共栄社化学社製「ライトエステルＰ−１Ｍ」）：２０重量部、希釈溶媒として酢酸エチル５重量部の重量比で配合し、粘着性絶縁層を形成するための粘着剤を得、ＰＥＴフィルムの表面を剥離処理してなるセパレーターの剥離処理面に塗工し、厚みが２０μｍの粘着性絶縁層（２ａ）を得た。
上記粘着性絶縁層中に含まれるライトエステルＰ−１Ｍの割合は１１．２重量％である。
別途、ポリエステル樹脂溶液（東洋紡績社製：「バイロン２４０」を有機溶剤に溶解した溶液）を固形分で１００部、エポキシ樹脂（アデカ社製「ＥＰ４１００」）：１０重量部、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｅ４ＭＺ」）：２重量部の重量比で配合し、アンカーコート層を形成するための樹脂組成物を得、これをＰＥＴフィルム（ユニチカ製「エンブレットＳ５０」）に上に、乾燥後のアンカーコート層の厚みが１０μｍになるように塗工・乾燥して、アンカーコート層を形成した。
次いで、前記の粘着性絶縁層（２a）面とアンカーコート層（３）面が接するように貼り合わせ、セパレーター（１）、活性エネルギー線照射による硬化後は粘着性を喪失し得る粘着性絶縁層（２ａ）、アンカーコート層（３）、及び活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）が順次積層されてなる積層シートを作製した。
【００３５】
次に、上記で得られた積層シートのセパレーター（１）の上に、１００μｍピッチに５０μｍ幅のストライプパターンが形成されたフォトマスクを張り合わせ、マスク側から１０００ｍＪの紫外線を照射し、部分粘着性絶縁層（２ｂ）を形成した。
【００３６】
紫外線照射後、フォトマスクを取り除き、セパレーター（１）を剥離し、露出した部分粘着性絶縁層（２ｂ）表面に、平均粒径５μｍの銅粉を吹きつけ、線幅５０μｍのストライプパターンの導電性パターン（７）を得た。
【００３７】
導電性パターン形成後、活性エネルギー線透過シート状支持体（４ａ）側から紫外線を照射し、部分粘着性絶縁層（２ｂ）の未硬化部を硬化させ、導電性パターンシートを得た。
【００３８】
（実施例２）
ライトエステルＰ−１Ｍの量を２７重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるライトエステルＰ−１Ｍの割合は１４．６重量％である。
【００３９】
（実施例３）
金属密着性付与成分（２ａ−１）として、ライトエステルＰ−１Ｍに代えて、不飽和二重結合を有するホスファゼン系化合物である２、２、４、４、６、６−ヘキサ〔２−（メタクリロイルオキシ）−エトキシ〕−１、３、５−トリアザ−２、４、６−トリホスホリン（共栄社化学社製「ＰＰＺ」）２０重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＰＰＺの割合は１１．２重量％である。
【００４０】
（実施例４）
ＰＰＺの量を２７重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＰＰＺの割合は１４．６重量％である。
【００４１】
（実施例５）
金属密着性付与成分（２ａ−１）として、ライトエステルＰ−１Ｍに代えて、不飽和二重結合を有し、酸素原子を含有するキレート配位性化合物である２−アセトアセトキシエチルメタクリレート（日本合成化学社製「ＡＡＥＭ」）２５重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＡＡＥＭの割合は１３．７重量％である。
【００４２】
（実施例６）
ＡＡＥＭの量を３５重量部に変更したこと以外は実施例３と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＡＡＥＭの割合は１８．１重量％である。
【００４３】
（実施例７）
金属密着性付与成分（２ａ−１）として、ライトエステルＰ−１Ｍに代えて、不飽和二重結合を有するシランカップリング剤であるビニルトリメトキシシラン（信越化学工業社製「ＫＢＭ‐１００３」）５重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＫＢＭ‐１００３の割合は３．１重量％である。
【００４４】
（実施例８）
ＫＢＭ‐１００３の量を７重量部に変更したこと以外は実施例５と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＫＢＭ‐１００３の割合は４．２重量％である。
【００４５】
(実施例９)
金属密着性付与成分（２ａ−１）として、ライトエステルＰ−１Ｍに代えて、チオネートカップリング剤である２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン（三協化成社製「ジスネットＦ」）５重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるジスネットＦの割合は３．１重量％である。
【００４６】
(実施例１０)
ジスネットＦの量を７重量部に変更したこと以外は実施例７と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるジスネットＦの割合は４．２重量％である。
【００４７】
（比較例１）
ライトエステルＰ−１Ｍを使用しなかったこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
【００４８】
（比較例２）
ライトエステルＰ−１Ｍの量を５重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるライトエステルＰ−１Ｍの割合は３．１重量％である。
【００４９】
（比較例３）
ライトエステルＰ−１Ｍの量を１０重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるライトエステルＰ−１Ｍの割合は６．０重量％である。
【００５０】
（比較例４）
ライトエステルＰ−１Ｍの量を４０重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるライトエステルＰ−１Ｍの割合は２０．２重量％である。
【００５１】
（比較例５）
ＰＰＺの量を５重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるライトエステルＰ−１Ｍの割合は３．１重量％である。
【００５２】
（比較例６）
ＰＰＺの量を１０重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるライトエステルＰ−１Ｍの割合は６．０重量％である。
【００５３】
（比較例７）
ＰＰＺの量を４０重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＰＰＺの割合は２０．２重量％である。
【００５４】
（比較例８）
ＡＡＥＭの量を５重量部に変更したこと以外は実施例３と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＡＡＥＭの割合は３．１重量％である。
【００５５】
（比較例９）
ＡＡＥＭの量を１５重量部に変更したこと以外は実施例３と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＡＡＥＭの割合は８．７重量％である。
【００５６】
（比較例１０）
ＡＡＥＭの量を５０重量部に変更したこと以外は実施例３と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＡＡＥＭの割合は２４重量％である。
【００５７】
（比較例１１）
ＫＢＭ−１００３の量を１重量部に変更したこと以外は実施例５と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＫＢＭ−１００３の割合は０．６重量％である。
【００５８】
（比較例１２）
ＫＢＭ−１００３の量を２．５重量部に変更したこと以外は実施例５と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＫＢＭ−１００３の割合は１．６重量％である。
【００５９】
（比較例１３）
ＫＢＭ−１００３の量を１０重量部に変更したこと以外は実施例５と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるＫＢＭ−１００３の割合は６．０重量％である。
【００６０】
（比較例１４）
ジスネットＦの量を１重量部に変更したこと以外は実施例７と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるジスネットＦの割合は０．６重量％である。
【００６１】
（比較例１５）
ジスネットＦの量を２．５重量部に変更したこと以外は実施例７と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるジスネットＦの割合は１．６重量％である。
【００６２】
（比較例１６）
ジスネットＦの量を１０重量部に変更したこと以外は実施例７と同様にして、導電性パターンシートを得た。
なお、その途上で形成した粘着性絶縁層中に含まれるジスネットＦの割合は６．０重量％である。
【００６３】
実施例及び比較例で得られた導電性パターンシートについて、絶縁層と導電性パターンとの接着性、導電性パターンの磨耗強さ、及び絶縁層とアンカーコート層との接着強さを以下の方法により評価した。結果を表１に示す。
（１）絶縁層と導電性パターンとの接着性の評価
実施例及び比較例で得られた導電性パターンシートについて、導電性パターンにセロハンテープを貼りつけ、セロハンテープ剥離試験をおこなった。
○：導電性パターンの剥離なし
×：導電性パターンの剥離あり
【００６４】
（２）導電性パターンの摩耗強さの評価
実施例及び比較例で得られた導電性パターンシートについて、学振型染色摩擦堅牢試験機を用い、荷重３００ｇを掛けた状態にある綿帆布６号を導電性パターンに当てて往復させ、導電性パターンが絶縁粘着層から剥がれるまでの往復回数で評価した。
○：１００回以上
△：５０回以上１００回未満
×：５０回未満
【００６５】
（３）絶縁層とアンカーコート層との接着強さの評価
実施例及び比較例で得られた導電性パターンシートを２５ｍｍ幅に裁断し、絶縁層とアンカーコート層との接着強さを、ショッパー型剥離試験器（１８０度ピール、引っ張り速度３００ｍｍ／分、単位Ｎ／２５ｍｍ）を用いて測定した。
○：０．５Ｎ／２５ｍｍ以上
△：０．２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ未満
×：０．２Ｎ／２５ｍｍ未満
【００６６】
【表１】
2008230167.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の導電性パターンシートの製造方法の一態様を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の導電性パターンシートの製造方法の別の態様を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１：セパレーター
１ａ：活性エネルギー線透過性セパレーター
２ａ：粘着性絶縁層
２ｂ：部分粘着性絶縁層
２ｂ−１：粘着性未硬化部
２ｂ−２：粘着性喪失硬化部
２ｃ：硬化絶縁層
３：アンカーコート層
４ａ：活性エネルギー線透過性シート状支持体 
５：活性エネルギー線透過部と非透過部とを有するパターン形成用マスク
６：導電性粉
７：導電性パターン
８：金属メッキ層
９：導電性粉と金属メッキ層とからなる導電性パターン
１０：積層シート
１１：導電性パターンシート
１２：金属メッキを施した導電性パターンを有する導電性パターンシート
１３：活性エネルギー線の照射
【図１】
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【図２】
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