(57)【要約】【課題】  より多様な要求仕様の変更に対応可能な光増幅器を提供すること。【解決手段】  この光増幅器１は、希土類添加光導波路１２ｂと、励起光源１１ｂ，１３ｂと、光強度検出器１４ｂと、励起光源１１ｂ，１３ｂから発せられる励起光と信号光とを合波する合波器１６ａ，１６ｂと、光アイソレータ１５ａ，１５ｂとを備え、希土類添加光導波路１２ｂ、励起光源１１ｂ，１３ｂ、及び光強度検出器がそれぞれ異なるパッケージ部材内に収められており、希土類添加光導波路、励起光源、光強度検出器１４ｂ、合波器１６ａ，１６ｂ、及び光アイソレータ１５ａ，１５ｂが光ファイバを用いて相互に光結合されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
希土類添加光導波路と、励起光源と、光強度検出器と、信号光と前記励起光源から発せられる励起光とを合波する合波器と、光アイソレータとを備える光増幅器であって、
前記希土類添加光導波路、前記励起光源、及び前記光強度検出器がそれぞれ異なるパッケージ部材内に収められており、
前記希土類添加光導波路、前記励起光源、前記光強度検出器、前記合波器、及び前記光アイソレータが光ファイバを用いて相互に光結合されてなる光増幅器。
【請求項２】
光モジュールとして、請求項１に記載の光増幅器と、複数の光トランシーバと、光合分波器とを備えると共に、当該各光モジュールを制御する制御装置を備える光伝送装置であって、
前記各光モジュールの内の少なくとも一つは、他の光モジュールと前記制御装置との通信を傍受し、当該傍受した通信内容に応じた動作を行う、光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光増幅器及び光伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の光通信においては、波長分割多重（ＷＤＭ：Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）通信が実用化されており、この波長分割多重通信において光増幅器は必要不可欠なものとなっている。
【０００３】
波長分割多重通信システムに用いられる光増幅器は、増幅利得、増幅帯域、雑音指数といった様々な特性を指定した要求仕様を満たす必要がある。また、これらの要求仕様は、光増幅器を波長分割多重通信システムに用いて運用している間に変更される場合もある。そこで、多様な要求仕様を満たすための光増幅器として、下記特許文献１に記載の光増幅器が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−３８８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の光増幅器では、複数の導波路を並列に形成した導波路アレイを設けている。そして、導波路アレイに形成された複数の導波路を光ファイバによって選択的に相互に連結し、一つに繋がった光路を形成する。従って、上記特許文献１に記載の光増幅器では、導波路長を変更することによって仕様の変更に対応している。しかしながら、導波路長の変更のみで対応できる仕様の変更には限りがある。
【０００５】
そこで本発明では、より多様な要求仕様の変更に対応可能な光増幅器及びその光増幅器を含む光伝送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る光増幅器は、希土類添加光導波路と、励起光源と、光強度検出器と、信号光と励起光源から発せられる励起光とを合波する合波器と、光アイソレータとを備える光増幅器であって、希土類添加光導波路、励起光源、及び光強度検出器がそれぞれ異なるパッケージ部材内に収められており、希土類添加光導波路、励起光源、光強度検出器、合波器、及び光アイソレータが光ファイバを用いて相互に光結合されてなる光増幅器。
【０００７】
本発明に係る光増幅器によれば、希土類添加光導波路、励起光源、及び光強度検出器がそれぞれ異なるパッケージ部材内に収められているので、例えば、希土類添加光導波路、励起光源、及び光強度検出器について仕様変更したい場合、その光部品が収められているパッケージ部材を交換することで対応できる。
【０００８】
本発明に係る光伝送装置は、光モジュールとして、上記光増幅器と、複数の光トランシーバと、光合分波器とを備えると共に、当該各光モジュールを制御する制御装置を備える光伝送装置であって、各光モジュールの内の少なくとも一つは、他の光モジュールと制御装置との通信を傍受し、当該傍受した通信内容に応じた動作を行う。
【０００９】
本発明に係る光伝送装置によれば、光モジュールとして光増幅器、複数の光トランシーバと、及び光合分波器を備えているので、各光モジュールの交換によって仕様変更が可能となるので、より汎用性が高くなる。また、各光モジュールの内の少なくとも一つは、傍受した通信内容に応じた動作を行うので、その光モジュールは自律的に動作を行うことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、光部品が収められているパッケージ部材を交換することで仕様変更に対応できるので、より多様な要求仕様の変更に対応可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００１２】
本発明の実施形態である光増幅器は後述する構成により、入力される信号光と励起光を合波し、希土類添加光導波路に通して、その希土類添加導波路からの誘導放出により信号光を増幅するものである。
【００１３】
本発明の実施形態である光増幅器について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態である光増幅器１の構成を示す図である。図１に示す光増幅器１は、制御装置１０と、パッケージ１１，１２，１３，１４と、光アイソレータ１５ａ，１５ｂと、合波器１６ａ，１６ｂと、バス１７とを備えている。尚、制御装置１０、パッケージ１１〜１４、光アイソレータ１５ａ，１５ｂ、合波器１６ａ，１６ｂ、及びバス１７は、図示しない筐体に収められている。また、パッケージ１１〜１４は、バス１７を備えた筐体のスロット（図示しない）への活線挿抜が可能なように構成されている。
【００１４】
制御装置１０は、光増幅器１全体の動作を制御するための装置である。制御装置１０は、バス１７を介して、パッケージ１１〜１４及びそれらに収められた機能部品又は装置（詳細は後述する）との間で情報の授受を行い、必要な指示情報を出力することで光増幅器１全体の動作を制御している。また、制御装置１０は、光通信システムに光モジュールとして収められた場合、他の光モジュールとの間で情報の授受を行う部分でもある。
【００１５】
バス１７は、共通信号線であり、例えばＩ２Ｃ（登録商標）といった半二重マルチノードシリアル通信が可能な仕様に準拠した２線式の信号線が用いられる。
【００１６】
パッケージ１１は、パッケージ部材１１ａ内に、励起光源１１ｂ及び制御装置１１ｃを配置して形成されている。パッケージ部材１１ａには、光出力端子１１ｄが設けられている。
【００１７】
パッケージ部材１１ａとしては、励起光源１１ｂ及び制御装置１１ｃを収容でき、光出力端子１１ｄが設けられる条件を満たせば、種々のパッケージ部材を用いることができる。従って、例えば光送受信器の分野における一般的な規格であるＳＦＰや、ＸＦＰに定められた寸法及び形状を有するパッケージ部材も好適に用いられる。
【００１８】
励起光源１１ｂは、所定波長の励起光Ｌｅ１を供給するための光源であって、レーザダイオードによって形成される。光出力端子１１ｄは、励起光源１１ｂから出力された励起光を出力するための端子である。光出力端子１１ｄには、光コネクタ１８ａが光結合されている。励起光源１１ｂは、制御装置１１ｃと電気的に接続されており、制御装置１１ｃからの制御情報に基づいて出力を調整する。
【００１９】
制御装置１１ｃは、マスター側装置である制御装置１０からの指示情報（指示信号）に基づいて、励起光源１１ｂの出力を調整する制御情報を出力するスレーブ側装置である。
【００２０】
光アイソレータ１５ａは、光増幅器１に入力される信号光Ｌを受け入れる入力端子（図示しない）と合波器１６ａとの間に設けられている。光アイソレータ１５ａは、合波器１６ａに向けて信号光Ｌを通過させる一方、合波器１６ａからの光（戻り光）を遮断するように機能する。
【００２１】
合波器１６ａは、光アイソレータ１５ａとパッケージ１２との間に結合された光学要素であり、パッケージ１１内の励起光源１１ｂによって生成される励起光Ｌｅ１を信号光Ｌに合波する。
【００２２】
パッケージ１２は、パッケージ部材１２ａ内に、希土類添加光導波路１２ｂを配置して形成されている。パッケージ部材１２ａには、光入力端子１２ｃと、光出力端子１２ｄとが設けられている。
【００２３】
パッケージ部材１２ａとしては、希土類添加光導波路１２ｂを収容でき、光入力端子１２ｃ及び光出力端子１２ｄが設けられる条件を満たせば、種々のパッケージ部材を用いることができる。従って、例えば光送受信器の分野における一般的な規格であるＳＦＰや、ＸＦＰに定められた寸法及び形状を有するパッケージ部材も好適に用いられる。
【００２４】
希土類添加光導波路１２ｂは、光増幅器１における光増幅媒体である。希土類添加光導波路１２ｂは、石英系光ファイバ、フッ化物系光ファイバ、テルライト系光ファイバ、多成分酸化物系光ファイバ、フツリン酸系光ファイバ、カルコゲナイトガラスファイバ、ポリマー光ファイバ、及び石英系平面光導波路からなる群から選択される少なくとも１種の光ファイバによって形成されている。
【００２５】
希土類添加光導波路１２ｂにおける添加物としては、Ｅｒ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｔｍ、Ｙｂからなる群から選択される少なくとも１種の物質が添加される。また、Ａｌ、Ｌａを共添加してもよい。希土類添加光導波路１２ｂの一端は光入力端子１２ｃに光結合されており、他端は光出力端子１２ｄに光結合されている。
【００２６】
光入力端子１２ｃは、パッケージ１２内に収められている希土類添加光導波路１２ｂに信号光Ｌを入力するための端子である。また、光出力端子１２ｄは、希土類添加光導波路１２ｂから出力された信号光Ｌをパッケージ１２の外部に出力するための端子である。光入力端子１２ｃには光コネクタ１８ｂが、光出力端子１２ｄには光コネクタ１８ｃが、それぞれ光結合されている。
【００２７】
パッケージ１３は、パッケージ部材１３ａ内に、励起光源１３ｂ及び制御装置１３ｃを配置して形成されている。パッケージ部材１３ａには、光出力端子１３ｄが設けられている。
【００２８】
パッケージ部材１３ａとしては、励起光源１３ｂ及び制御装置１３ｃを収容でき、光出力端子１３ｄが設けられる条件を満たせば、種々のパッケージ部材を用いることができる。従って、例えば光送受信器の分野における一般的な規格であるＳＦＰや、ＸＦＰに定められた寸法及び形状を有するパッケージ部材も好適に用いられる。
【００２９】
励起光源１３ｂは、所定波長の励起光Ｌｅ２を供給するための光源であって、レーザダイオードによって形成される。光出力端子１３ｄは、励起光源１３ｂから出力された励起光を出力するための端子である。光出力端子１３ｄには、光コネクタ１８ｄが光結合されている。
【００３０】
制御装置１３ｃは、マスター側装置である制御装置１０からの指示情報（指示信号）に基づいて、励起光源１３ｂの出力を調整するスレーブ側装置である。
【００３１】
合波器１６ｂは、パッケージ１２とパッケージ１４との間に結合された光学要素であり、パッケージ１３内の励起光源１３ｂによって生成される励起光Ｌｅ２を信号光Ｌに合波する。
【００３２】
光アイソレータ１５ｂは、合波器１６ｂとパッケージ１４との間に設けられている。光アイソレータ１５ｂは、パッケージ１４に向けて信号光Ｌを通過させる一方、パッケージ１４からの光（戻り光）を遮断するように機能する。
【００３３】
パッケージ１４は、パッケージ部材１４ａ内に、光検出器１４ｂ、制御装置１４ｃ及び分波器１４ｄを配置して形成されている。パッケージ部材１４ａには、光入力端子１４ｅと光出力端子１４ｆとが設けられている。
【００３４】
パッケージ部材１４ａとしては、光検出器１４ｂ、制御装置１４ｃ、及び分波器１４ｄを収容でき、光入力端子１４ｅ及び光出力端子１４ｆが設けられる条件を満たせば、種々のパッケージ部材を用いることができる。従って、例えば光送受信器の分野における一般的な規格であるＳＦＰや、ＸＦＰに定められた寸法及び形状を有するパッケージ部材も好適に用いられる。
【００３５】
分波器１４ｄは、希土類添加光導波路１２ｂから出力された（増幅後の）信号光Ｌの一部を分離するための光学要素である。
【００３６】
光検出器１４ｂは、分波器１４ｄによって分離された光の強度を検出し、該強度を電気信号（強度情報）に変換するための情報生成手段である。光検出器１４ｂは、フォトダイオードによって形成されている。光検出器１４ｂは、制御装置１４ｃと電気的に接続されており、分波器１４ｄによって分離された光の強度情報を制御装置１４ｃに出力する。
【００３７】
制御装置１４ｃは、光検出器１４ｂから出力された強度情報を、マスター側装置である制御装置１０に送信するスレーブ側装置である。
【００３８】
上述したように、光増幅器１のパッケージ１１〜１４は挿抜可能（プラガブル）な構造となっているので、パッケージ１１〜１４のいずれかを抜き取った光増幅器を形成することも容易に可能である。
【００３９】
一例として、光増幅器１のパッケージ１３を抜き取った光増幅器２の構成を図２に示す。光増幅器２においては、合波器１６ｂが不要となるので、パッケージ１３と共に抜き取っている。また、図示はしないが、光増幅器１のパッケージ１１を抜き取った光増幅器を構成することも可能である。その場合には、合波器１６ａが不要となるので、パッケージ１１と共に抜き取る。
【００４０】
本実施形態の変形例を図３に示す。図３に示す光増幅器３は、光アイソレータ２５ａ，２５ｂ及び合波器２６ａ，２６ｂを、それぞれパッケージ部材２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａの中に配置し、パッケージ２１，２２，２３，２４としている。パッケージ２１〜２４は、バス１７を備えた筐体（図示しない）への活線挿抜が可能なように構成されている。
【００４１】
パッケージ２１は、パッケージ部材２１ａ内に、励起光源１１ｂ、制御装置１１ｃ、及びを配置して形成されている。パッケージ部材２１ａには、光入力端子２１ｂと光出力端子２１ｃが設けられている。
【００４２】
パッケージ部材２１ａとしては、励起光源１１ｂ、制御装置１１ｃ、及び合波器２６ａを収容でき、光入力端子２１ｂ及び光出力端子２１ｃが設けられる条件を満たせば、種々のパッケージ部材を用いることができる。従って、例えば光送受信器の分野における一般的な規格であるＳＦＰや、ＸＦＰに定められた寸法及び形状を有するパッケージ部材も好適に用いられる。
【００４３】
既に説明したように、励起光源１１ｂは、所定波長の励起光Ｌｅ１を供給するための光源であって、レーザダイオードによって形成される。合波器２６ａは、光入力端子２１ｂと光出力端子２１ｃとの間に結合された光学要素であり、励起光源１１ｂによって生成される励起光Ｌｅ１を信号光Ｌに合波する。
【００４４】
光入力端子２１ｂは、パッケージ２１内に収められている合波器２６ａに信号光Ｌを入力するための端子である。また、光出力端子２１ｃは、励起光Ｌｅ１を合波した信号光Ｌをパッケージ２１の外部に出力するための端子である。光入力端子２１ｂには光コネクタ２８ａが、光出力端子２１ｃには光コネクタ２８ｂが、それぞれ光結合されている。
【００４５】
パッケージ２２は、パッケージ部材２２ａ内に、希土類添加光導波路１２ｂ及び光アイソレータ２５ａを配置して形成されている。パッケージ部材２２ａには、光入力端子２２ｂと、光出力端子２２ｃとが設けられている。
【００４６】
パッケージ部材２２ａとしては、希土類添加光導波路１２ｂ及び光アイソレータ２５ａを収容でき、光入力端子２２ｂ及び光出力端子２２ｃが設けられる条件を満たせば、種々のパッケージ部材を用いることができる。従って、例えば光送受信器の分野における一般的な規格であるＳＦＰや、ＸＦＰに定められた寸法及び形状を有するパッケージ部材も好適に用いられる。
【００４７】
希土類添加光導波路１２ｂを構成する光ファイバ及び添加物については既に説明した通りであるので、その説明を省略する。希土類添加光導波路１２ｂの一端は光アイソレータ２５ａに光結合されており、他端は光出力端子２２ｃに光結合されている。
【００４８】
光アイソレータ２５ａは、光入力端子２２ｂと希土類添加光導波路１２ｂとの間に設けられている。光アイソレータ２５ａは、希土類添加光導波路１２ｂに向けて信号光Ｌを通過させる一方、希土類添加光導波路１２ｂからの光（戻り光）を遮断するように機能する。
【００４９】
光入力端子２２ｂは、パッケージ２２内に収められている希土類添加光導波路１２ｂに信号光Ｌを入力するための端子である。また、光出力端子２２ｃは、希土類添加光導波路１２ｂから出力された信号光Ｌをパッケージ２２の外部に出力するための端子である。光入力端子２２ｂには光コネクタ２８ｃが、光出力端子２２ｃには光コネクタ２８ｄが、それぞれ光結合されている。
【００５０】
パッケージ２３は、パッケージ部材２３ａ内に、励起光源２３ｂ及び制御装置２３ｃを配置して形成されている。パッケージ部材２３ａには、光入力端子２３ｂ及び光出力端子２３ｃが設けられている。
【００５１】
パッケージ部材２３ａとしては、励起光源１３ｂ、制御装置１３ｃ、及び合波器２６ｂを収容でき、光入力端子２３ｂ及び光出力端子２３ｃが設けられる条件を満たせば、種々のパッケージ部材を用いることができる。従って、例えば光送受信器の分野における一般的な規格であるＳＦＰや、ＸＦＰに定められた寸法及び形状を有するパッケージ部材も好適に用いられる。
【００５２】
既に説明したように、励起光源１３ｂは、所定波長の励起光Ｌｅ２を供給するための光源であって、レーザダイオードによって形成される。合波器２６ｂは、光入力端子２３ｂと光出力端子２３ｃとの間に結合された光学要素であり、励起光源１３ｂによって生成される励起光Ｌｅ２を信号光Ｌに合波する。
【００５３】
光入力端子２３ｂは、パッケージ２３内に収められている合波器２６ｂに信号光Ｌを入力するための端子である。また、光出力端子２３ｃは、励起光Ｌｅ２を合波した信号光Ｌをパッケージ２３の外部に出力するための端子である。光入力端子２３ｂには光コネクタ２８ｅが、光出力端子２３ｃには光コネクタ２８ｆが、それぞれ光結合されている。
【００５４】
パッケージ２４は、パッケージ部材２４ａ内に、光検出器１４ｂ、制御装置１４ｃ、分波器１４ｄ、及び光アイソレータ２５ｂを配置して形成されている。パッケージ部材２４ａには、光入力端子２４ｂと光出力端子２４ｃとが設けられている。
【００５５】
パッケージ部材２４ａとしては、光検出器１４ｂ、制御装置１４ｃ、分波器１４ｄ、及び光アイソレータ２５ｂを収容でき、光入力端子２４ｂ及び光出力端子２４ｃが設けられる条件を満たせば、種々のパッケージ部材を用いることができる。従って、例えば光送受信器の分野における一般的な規格であるＳＦＰや、ＸＦＰに定められた寸法及び形状を有するパッケージ部材も好適に用いられる。
【００５６】
光検出器１４ｂ、制御装置１４ｃ、及び分波器１４ｄについては、既に説明しているので、その説明を省略する。
【００５７】
光アイソレータ１５ｂは、合波器１６ｂとパッケージ１４との間に設けられている。光アイソレータ１５ｂは、パッケージ１４に向けて信号光Ｌを通過させる一方、パッケージ１４からの光（戻り光）を遮断するように機能する。
【００５８】
上述したように、光増幅器３のパッケージ２１〜２４は挿抜可能（プラガブル）な構造となっているので、パッケージ２１〜２４のいずれかを抜き取った光増幅器を形成することも容易に可能である。
【００５９】
一例として、光増幅器３のパッケージ２１を抜き取った光増幅器４の構成を図４に示す。また、図示はしないが、光増幅器３のパッケージ２３を抜き取った光増幅器を構成することも可能である。この形態の場合、合波器２６ａ又は合波器２６ｂもパッケージ２１又はパッケージ２３と共に抜き取ることが出来るので、より作業効率が向上する。
【００６０】
上述したように、本実施形態に係る光増幅器１〜３によれば、各光モジュールとしてのパッケージ１１〜１４，２１〜２４を個別に変更・交換することができるので、増幅利得、波長特性、雑音指数（ＮＦ）といった特性を容易に調整できる。
【００６１】
引き続いて、上述した光増幅器１，２，３，４を適用した光伝送装置について図５を参照しながら説明する。図５に示す光伝送装置５は、WDM通信システムにおけるｎ個の信号チャネルから送信されたチャネル成分Ｌ（λ１）〜Ｌ（λｎ）を含む光信号Ｌを受信することができると共に、チャネル成分Ｌ（λ１）〜Ｌ（λｎ）を含む光信号Ｌを送信することができる光送受信装置である。
【００６２】
光伝送装置５は、制御装置５０と、光トランシーバ群５１と、光合分波器５２と、光増幅器１（２，３，４）と、バス５３とを備えている。光トランシーバ群５１を構成するｎ個の光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎ、光合分波器ユニット５２、及び光増幅器１（２，３，４）は、それぞれ図示しない筐体のスロットに対して挿抜可能（プラガブル）に構成されている。
【００６３】
制御装置５０は、光伝送装置５全体の動作を制御するための装置である。制御装置５０は、バス５３を介して、光トランシーバ群５１、光合分波器ユニット５２、及び光増幅器１（２，３，４）との間で情報の授受を行い、必要な指示情報を出力することで光伝送装置５全体の動作を制御している。
【００６４】
光トランシーバ群５１を構成するｎ個の光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎは、光信号Ｌに含まれるチャネル成分Ｌ（λ１）〜Ｌ（λｎ）それぞれを送受信する光送受信装置である。光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎは、それぞれ制御装置５１１〜５１ｎを備えている。制御装置５１１〜５１ｎは、マスター側装置である制御装置５０からの指示情報に基づいて、所定の信号光を出力し、受信した信号光に基づいた情報処理を行うスレーブ側装置である。
【００６５】
光合分波器ユニット５２は、光合分波器５２ａを備えている。光号分波器５２ａは、各光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎそれぞれの、光送信器Ｔｘ又は光受信器Ｒｘに光ファイバを介して光結合されている。光合分波器５２ａが光送信器Ｔｘに光結合されている場合、光合分波器５２ａは光増幅器１（２，３，４）の光入力端子（図示しない）に光ファイバを介して光結合される。また、光合分波器５２ａが光受信器Ｒｘに光結合されている場合、光合分波器５２ａは光増幅器１（２，３，４）の光出力端子（図示しない）に光ファイバを介して光結合される。
【００６６】
バス５３は、共通信号線であり、例えばＩ２Ｃ（登録商標）といった半二重マルチノードシリアル通信が可能な仕様に準拠した２線式の信号線が用いられる。光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎ、光合分波器５２ａ、及び光増幅器１（２，３，４）は、バス５３の二つの線を介して制御装置５０によって監視されている。また、光増幅器１（２，３，４）は、バス５３を介した通信を傍受しているので、例えば、光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎにおける異常の有無、挿抜の有無に関する情報を取得できる。
【００６７】
より具体的に、光増幅器１（２，３，４）が通信を傍受する方法について説明する。例えば、ＸＸＸＸをバス５３に接続されているスレーブ側装置のアドレス、ＹＹＹＹをそのスレーブ側装置内のメモリ（ＲＡＭ）のアドレスとし、ＸＸＸＸＹＹＹＹ（Ｘ，Ｙは０又は１）によって制御装置５０が各スレーブ側装置を管理・制御しているものとする。
【００６８】
例えば、光トランシーバＴＲ１の光受信器Ｒｘのアドレスを１１００、入力パワー異常を示す情報を格納するアドレスを１０１０とする。その光受信器Ｒｘは、入力異常を常時監視しており、入力異常がなければ１を、入力異常があれば０を、メモリの１０１０番地に格納する。制御装置５０は、１１００１０１０（光トランシーバＴＲ１の光受信器Ｒｘのメモリの１０１０番地）のデータが０か１かに基づいて、その光受信器Ｒｘに異常が発生しているか否かを判断する。
【００６９】
また、光トランシーバＴＲ１の光送信器Ｔｘのアドレスを００１１、この光送信器Ｔｘが送信する信号光の波長を示す情報を格納するアドレスを１００１とする。制御装置５０は、００１１１００１（光トランシーバＴＲ１の光送信器Ｔｘのメモリの１００１番地）のデータを書き換えて光送信器Ｔｘが送信する信号光の波長を変更する。
【００７０】
引き続いて、光伝送装置５の動作について説明する。図６は、光伝送装置５の動作を示すフローチャートであって、制御装置５０及び光増幅器１（２，３，４）の動作を示すものである。
【００７１】
まず、制御装置５０の動作を説明する。制御装置５０は、光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎ、光合分波器５２ａ、及び光増幅器１（２，３，４）が正常動作していることを示す情報であるＡ（ｋ）を全て０にセットすると共に、正常動作している光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎの数を示す情報であるＮ＿ｔｘを全て０にセットする（ステップＳ０１）。尚、ｋは、１以上の整数であって、光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎ、光合分波器５２ａ、及び光増幅器１（２，３，４）の総台数Ｎ＿ｍａｘが最大値である。
【００７２】
続いて、光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎ、光合分波器５２ａ、及び光増幅器１（２，３，４）それぞれのアドレス番地Ｎを０にセットする（ステップＳ０２）。そして、アドレス番地Ｎをカウントアップする（ステップＳ０３）。カウントアップしたアドレス番地Ｎが、Ｎ＿ｍａｘより大きいか否かを判断する（ステップＳ０４）。アドレス番地ＮがＮ＿ｍａｘより大きければ、ステップＳ０２に戻る。
【００７３】
ステップＳ０４において、アドレス番地ＮがＮ＿ｍａｘ以下の場合、アドレス番地Ｎが光増幅器１（２，３，４）のアドレスであるか否かを判断する（ステップＳ０５）。アドレス番地Ｎが光増幅器１（２，３，４）のアドレスである場合、後述するステップＳ１４に進む。
【００７４】
ステップＳ０５において、アドレス番地Ｎが光増幅器１（２，３，４）のアドレスでない場合、そのアドレス番地Ｎが示す光モジュール（光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎ、光合分波器５２ａのいずれか、以下同じ）にアクセスする（ステップＳ０６）。
【００７５】
ステップＳ０６のアクセスに対して、各光モジュールから応答があるか否かを判断する（ステップＳ０７）。応答が無い場合には、後述するステップＳ０９に進む。応答がある場合には、その応答データを読み込む（ステップＳ０８）。
【００７６】
アドレス番地Ｎに対応する光モジュールが光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎのいずれかであるか、否かを判断する（ステップＳ０９）。アドレス番地Ｎに対応する光モジュールが光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎのいずれかでないならば、ステップＳ０３の処理を行う。
【００７７】
アドレス番地Ｎに対応する光モジュールが光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎのいずれかである場合には、正常動作をしていて、かつＡ（Ｎ）が０か否かを判断する（ステップＳ１０）。
【００７８】
アドレス番地Ｎに対応する光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎが正常動作をしており、かつＡ（Ｎ）が０である場合、正常動作している光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎの数を示す情報であるＮ＿ｔｘをＮ＿ｔｘ＋１として、Ａ（Ｎ）を１とする（ステップＳ１１）。その後、ステップＳ０３に戻る。
【００７９】
アドレス番地Ｎに対応する光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎが正常動作をしておらず（装着されていない場合を含む）、かつＡ（Ｎ）が１であるか否かを判断する（ステップＳ１２）。アドレス番地Ｎに対応する光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎが正常動作をしておらず（装着されていない場合を含む）、かつＡ（Ｎ）が１である場合、正常動作している光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎの数を示す情報であるＮ＿ｔｘをＮ＿ｔｘ−１として、Ａ（Ｎ）を０とする（ステップＳ１３）。その後、ステップＳ０３に戻る。
【００８０】
ステップＳ０５において、アドレス番地Ｎが光増幅器１（２，３，４）のアドレスである場合、光増幅器１（２，３，４）にアクセスする（ステップＳ１４）。このアクセスに対し、光増幅器１（２，３，４）から応答があるか否かを判断する（ステップＳ１５）。応答がない場合には、上位システムにエラーを通知する（ステップＳ１６）。その後ステップＳ０３に戻る。
【００８１】
ステップＳ１５において、光増幅器１（２，３，４）から応答がある場合には、光増幅器１（２，３，４）が把握するチャネル数Ｍを読み込む。続いて、Ｍ＝Ｎ＿ｔｘであるか否かを判断する（ステップＳ１８）。Ｍ＝Ｎ＿ｔｘでない場合には、上位システムにエラーを通知する（ステップＳ１９）。その後、ステップＳ０３に戻る。Ｍ＝Ｎ＿ｔｘである場合には、そのままステップＳ０３に戻る。
【００８２】
引き続いて、光増幅器１（２，３，４）の動作について説明する。光増幅器１（２，３，４）は、光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎ、及び光合分波器５２ａ、が正常動作していることを示す情報であるＢ（ｋ）を全て０にセットすると共に、正常動作している光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎの数を示す情報であるＭを全て０にセットする（ステップＳ１０１）。
【００８３】
続いて、制御装置５０と、光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎ及び光合分波器５２ａとの間の通信を傍受する（ステップＳ１０２）。このステップＳ１０２において、上述したステップＳ０６の通信を傍受する。光増幅器１（２，３，４）は、傍受したアドレス番地Ｎが、自身のアドレス番地か否かを判断する（ステップＳ１０３）。傍受したアドレス番地Ｎが、自身のアドレス番地である場合、後述するステップＳ１１４に進む。
【００８４】
ステップＳ１０３において、傍受したアドレス番地Ｎが自身のアドレス番地でない場合、光増幅器１（２，３，４）は、アドレス番地Ｎが光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎのアドレスか否かを判断する（ステップＳ１０４）。アドレス番地Ｎが光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎのアドレスでない場合、ステップＳ１０２に戻る。アドレス番地Ｎが光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎのアドレスである場合、上述したステップＳ０７で、応答を受信したか判断する（ステップＳ１０５）。応答を受信していない場合、Ｂ（Ｎ）が０か否かを判断する（ステップＳ１０６）。Ｂ（Ｎ）が０の場合には、ステップＳ１０２に戻る。Ｂ（Ｎ）が０でない場合には、Ｂ（Ｎ）を０にセットした後にステップＳ１０２に戻る（ステップＳ１０７）。
【００８５】
ステップＳ１０５において、応答を受信したと判断した場合、上述したステップＳ０８でやり取りが行われるデータを傍受する（ステップＳ１０８）。アドレス番地Ｎの光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎが正常動作をしており、Ｂ（Ｎ）が０であるか否かを判断する（ステップＳ１０９）。アドレス番地Ｎの光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎが正常動作をしており、Ｂ（Ｎ）が０である場合、Ｍ＝Ｍ＋１、Ｂ（Ｎ）＝１にセットする（ステップＳ１１０）。その後、ステップＳ１１３に進む。
【００８６】
ステップＳ１０９において、アドレス番地Ｎの光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎが正常動作をしており、Ｂ（Ｎ）が０であると判断しなかった場合、アドレス番地Ｎの光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎが異常動作をしており、Ｂ（Ｎ）が１であるか否かを判断する（ステップＳ１１１）。アドレス番地Ｎの光トランシーバＴＲ１〜ＴＲｎが異常動作をしており、Ｂ（Ｎ）が１である場合、Ｍ＝Ｍ−１、Ｂ（Ｎ）＝０にセットする（ステップＳ１１２）。その後、ステップＳ１１３に進む。
【００８７】
光増幅器１（２，３，４）は、新しいチャネル数Ｍに適合するように励起レーザ制御のターゲット値を変更する。尚、チャネル数Ｍが変更されなかった場合にはターゲット値は変更しない。光増幅器１（２，３，４）は、励起レーザの出力を確認する。また、Ｉ２Ｃインターフェイスのメモリにおいて、チャネル数Ｍが格納されている部分を更新する（ステップＳ１１３）。光増幅器１（２，３，４）は、上述したステップＳ１７の動作に応じて、チャネル数Ｍを通知する（ステップＳ１１４）。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施形態である光増幅器の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態である光増幅器の構成を示す図である。
【図３】本発明の実施形態である光増幅器の構成を示す図である。
【図４】本発明の実施形態である光増幅器の構成を示す図である。
【図５】本発明の実施形態である光伝送装置の構成を示す図である。
【図６】本発明の実施形態である光伝送装置の動作を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８９】
１，２，３，４…光増幅器、１０…制御装置、１１，１２，１３，１４…パッケージ、１５ａ，１５ｂ…光アイソレータ、１６ａ，１６ｂ…合波器、１７…バス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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