(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の反転や載せ変えを行うことが可能な基板反転移載装置を提供する。【解決手段】印刷プレート３２を基板反転移載装置の回転ベース４の表側に載せ、部品パレット４１を印刷プレート３２上の各基板３５に被せ、回転ベース４の裏側を上方に向け、昇降プレートを回転ベース４上方に移動させてから下降させ、部品パレット４１を各基板３５と共に受け皿に落として受け止め、受け皿から部品パレット４１を各基板３５と共に取り出す。【選択図】図７
2008147450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を印刷ベースから部品パレットに移し変えて載せる基板反転移載装置において、
前記基板を載せた前記印刷ベースを保持すると共に、該印刷ベース上で該基板に重ねられた前記部品パレットを保持する回転ベースと、
前記回転ベースの表裏が反転する様に該回転ベースを回転させる回転手段と、
前記回転ベースの表裏が反転された状態で、前記基板及び部品パレットを該回転ベース裏側から該回転ベースを通じて押し出して該回転ベース表側の印刷ベースより解放する解放手段とを備えることを特徴とする基板反転移載装置。
【請求項２】
前記回転ベースは、該回転ベースの中心を通る軸周りに回転されることを特徴とする請求項１に記載の基板反転移載装置。
【請求項３】
前記印刷ベースは、基板を保持する印刷プレートと、前記印刷プレートを着脱自在に支持するベース枠とを備えることを特徴とする請求項１に記載の基板反転移載装置。
【請求項４】
前記回転ベースは前記印刷ベースを吸着して保持するための磁石を有し、前記印刷ベースは前記部品パレットを吸着して保持するための磁石を有することを特徴とする請求項１に記載の基板反転移載装置。
【請求項５】
前記印刷ベース及び前記部品パレットは、前記磁石により吸着される箇所に設けられた磁性体と、該箇所以外の非磁性体とを含むことを特徴とする請求項４に記載の基板反転移載装置。
【請求項６】
前記解放手段は、前記基板を押し出して前記部品パレットと共に前記印刷ベースから解放する基板押し出しピンと、前記部品パレットからの前記基板の離脱を防止するための押えピンとを有することを特徴とする請求項１に記載の基板反転移載装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の基板反転移載装置を用いた基板の加工方法において、
前記基板反転移載装置の回転ベース表側に基板を載せた印刷ベースを保持すると共に、前記印刷ベース上で前記基板に重ねられた部品パレットを保持する工程と、
前記基板反転移載装置の回転手段により前記回転ベースの表裏が反転する様に該回転ベースを回転させる工程と、
前記基板反転移載装置の解放手段により前記基板及び部品パレットを前記回転ベース裏側から該回転ベースを通じて押し出して該回転ベース表側の印刷ベースより解放する工程とを含むことを特徴とする基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷ベース上でクリーム半田を基板に塗布した後に、基板を印刷ベースから部品パレットに移し変えて載せるための基板反転移載装置及び基板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波デバイス等に用いられる基板の加工方法としては、クリーム半田を用いる方法がある。この加工方法では、図１３（ａ）、（ｂ）に示す様に印刷ベース１０１上に複数の基板１０２を並べて保持しておき、印刷機を用いて、各基板１０２の裏面にクリーム半田を塗布して印刷し、この後に図１４（ａ）、（ｂ）に示す様に各基板１０２を印刷ベース１０１から部品パレット１０３に移し変えて載せ、各基板１０２の表裏を反転させる。そして、各基板１０２を部品パレット１０３に載せたまま次の工程に搬送し、各基板１０２の表面に電子部品を搭載する。
【０００３】
ところで、印刷ベース１０１から部品パレット１０３への基板１０２の載せ変えは、手作業に頼っている。
【０００４】
また、特許文献１、２には、基板の表裏を反転させる装置が開示されており、これらの装置を用いて、基板１０２の反転を行うことも考えられる。
【特許文献１】特開平６−４８５５４号公報
【特許文献２】特開平１０−２３６６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、先に述べた様に基板１０２の載せ変えを手作業に頼る場合は、基板１０２に塗布されたクリーム半田が作業者の手に付着したり、慎重になり過ぎて、作業時間が長くなったりした。また、基板１０２を部品パレット１０３に載せるときには、基板１０２の孔１０２ａに部品パレット１０３の位置決めピン１０３ａを挿入する必要があるが、この作業を目視で行っていたので、作業時間が長くなる上、基板１０２の位置決めを誤ってしまい、基板１０２のクリーム半田が位置決めピン１０３ａ等に付着することがあった。
【０００６】
また、特許文献１、２の様な装置では、基板の反転を行うことができても、基板の載せ替えまでは行うことができなかった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、基板の反転や載せ変えを行うことが可能な基板反転移載装置及び基板の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の基板反転移載装置は、基板を印刷ベースから部品パレットに移し変えて載せる基板反転移載装置において、前記基板を載せた前記印刷ベースを保持すると共に、該印刷ベース上で該基板に重ねられた前記部品パレットを保持する回転ベースと、前記回転ベースの表裏が反転する様に該回転ベースを回転させる回転手段と、前記回転ベースの表裏が反転された状態で、前記基板及び部品パレットを該回転ベース裏側から該回転ベースを通じて押し出して該回転ベース表側の印刷ベースより解放する解放手段とを備えている。
【０００９】
前記回転ベースは、該回転ベースの中心を通る軸周りに回転される。
【００１０】
また、前記印刷ベースは、基板を保持する印刷プレートと、前記印刷プレートを着脱自在に支持するベース枠とを備えている。
【００１１】
更に、前記回転ベースは前記印刷ベースを吸着して保持するための磁石を有し、前記印刷ベースは前記部品パレットを吸着して保持するための磁石を有している。この場合は、前記印刷ベース及び前記部品パレットは、前記磁石により吸着される箇所に設けられた磁性体と、該箇所以外の非磁性体とを含む様にしても良い。
【００１２】
また、前記解放手段は、前記基板を押し出して前記部品パレットと共に前記印刷ベースから解放する基板押し出しピンと、前記部品パレットからの前記基板の離脱を防止するための押えピンとを有している。
【００１３】
更に、上記本発明の基板反転移載装置を用いた基板の加工方法において、前記基板反転移載装置の回転ベース表側に基板を載せた印刷ベースを保持すると共に、前記印刷ベース上で前記基板に重ねられた部品パレットを保持する工程と、前記基板反転移載装置の回転手段により前記回転ベースの表裏が反転する様に該回転ベースを回転させる工程と、前記基板反転移載装置の解放手段により前記基板及び部品パレットを前記回転ベース裏側から該回転ベースを通じて押し出して該回転ベース表側の印刷ベースより解放する工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１４】
この様な本発明の基板反転移載装置によれば、回転ベース上で、基板を載せた印刷ベースを保持し、基板に部品パレットを重ね合わせて保持している。従って、回転ベース上に印刷ベース、基板、及び部品パレットが順次重ねられる。そして、回転ベースの表裏が反転する様に回転ベースを回転させてから、基板及び部品パレットを回転ベース裏側から該回転ベースを通じて押し出して印刷ベースより解放している。これにより、基板が印刷ベースから部品パレットに移し変えられて載り、基板の表裏が反転される。
【００１５】
また、回転ベースがその中心を通る軸周りに回転されるので、回転ベースの回転スペースを最小限に抑えて、装置の小型化を図ることができる。
【００１６】
更に、印刷ベースは、基板を保持する印刷プレートと、該印刷プレートを着脱自在に支持するベース枠とからなる。この場合は、印刷プレート上で基板を保持し、印刷プレートをベース枠に取付けた状態で、基板の印刷を行い、印刷プレートをベース枠から外して、印刷プレートのみを回転ベースに保持し、回転ベース及び印刷プレートを回転させる。印刷プレートは、印刷ベースよりも小さいので、その回転スペースが印刷ベースを回転させるときよりも小さくなり、装置の小型化を図ることができる。
【００１７】
また、印刷ベース及び部品パレットを吸着して保持するために、それぞれの磁石を設けているので、簡単で低コストの機構により印刷ベース及び部品パレットを保持することができる。
【００１８】
この場合は、印刷ベース及び部品パレットは、回転ベースの磁石により吸着される箇所に設けられた磁性体と、該箇所以外の非磁性体とを含む様にすることができる。例えば、非磁性体として合成樹脂を適用して、印刷ベース及び部品パレットの殆どを合成樹脂等により形成することができ、印刷ベース及び部品パレットの軽量化を図ることができる。
【００１９】
また、解放手段は、基板を押し出して部品パレットと共に印刷ベースから解放する基板押し出しピンと、部品パレットからの基板の離脱を防止するための押えピンとを有しているので、部品パレットに対する基板の位置ずれ等を生じることなく、基板を印刷ベースから部品パレットに移し変えることができる。
【００２０】
次に、本発明の基板の加工方法によれば、上記本発明の基板反転移載装置を用いて、基板を印刷ベースから部品パレットに移し変え、基板の表裏を反転させるので、基板の移し変えと反転を手作業に頼る必要がなく、クリーム半田が作業者の手や周辺部品に付着したり、作業時間が長くなったりせず、また基板の位置決めを速やかに行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２２】
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の基板反転移載装置の一実施形態を示す平面図及び側面図である。本実施形態の基板反転移載装置１では、基台２上に２本の軸受け支柱３を対向配置して突設し、各軸受け支柱３の軸受けにより回転ベース４の回転軸両端を回転自在に支持している。また、基台２上に回転駆動機構５を設け、回転駆動機構５の出力回転軸５ａを回転ベース４の回転軸一端に接続している。回転駆動機構５が作動して、その出力回転軸５ａが回転されると、この出力回転軸５ａと共に回転ベース４が回転する。
【００２３】
また、一方の軸受け支柱３の両側に２本の支柱６を突設し、他方の軸受け支柱３の両側にも２本の支柱７を突設している。回転ベース４の一辺には、ピン９が設けられており、このピン９が各支柱６のいずれかの上端に当接して、回転ベース４の回転角度が１８０度に制限され、かつ回転ベース４の回転位置が位置決めされる。
【００２４】
更に、回転ベース４表側の３箇所の窪みには、それぞれの磁石８が設けられ、回転ベース４の面位置と各磁石８の面位置が同一高さにされている。
【００２５】
また、回転ベース４には、後で述べる昇降プレート１７における合計１２本の基板排出ピン２２が通るそれぞれの貫通孔４ａ、及び後で述べる部品パレット４１を押し出す合計２本の押し出しロッド２３が通るそれぞれの貫通孔４ｂが形成されている。更に、回転ベース４には、後で述べる部品パレット４１の２本の嵌合ピン４１ｂが嵌合する嵌合孔４ｃが形成されている。
【００２６】
基台２上側には、搬送シリンダ１１を設け、この搬送シリンダ１１により受け皿１２を各ポジションＰ１、Ｐ２間で往復移動可能に支持している。搬送シリンダ１１は、油圧式や空気圧式シリンダ、あるいはラックアンドピニオン機構やヘリコイドギア機構等、如何なる種類のものでも構わない。
【００２７】
また、基台２下側には、搬送シリンダ１３を設け、この搬送シリンダ１３により基板排出機構１４を往復移動可能に支持している。搬送シリンダ１３は、搬送シリンダ１１と同様に、油圧式や空気圧式シリンダ、あるいはラックアンドピニオン機構やヘリコイドギア機構等、如何なる種類のものでも構わない。
【００２８】
基板排出機構１４は、図１（ｂ）及び図２に示す様に搬送シリンダ１３に連結された支柱１５、支柱１５に固定された昇降部１６、及び昇降部１６により昇降移動可能に支持された昇降プレート１７を備えている。昇降部１６は、搬送シリンダ１１と同様に、如何なる種類のものでも構わない。
【００２９】
搬送シリンダ１３による支柱１５の往復移動に伴い、昇降プレート１７が各ポジションＰ１、Ｐ３間で往復移動され、昇降プレート１７がポジションＰ１に移動されたときに回転ベース４と対向し、昇降プレート１７がポジションＰ３に移動されたときに回転ベース４の上方から退く。また、昇降プレート１７は、ポジションＰ１に移動されて回転ベース４と対向している状態で、支柱１５の昇降部１６により回転ベース４の面に近接するまで下降されたり回転ベース４の面から充分に離間するまで上昇される。
【００３０】
更に、昇降プレート１７には、合計１２本の基板排出ピン２２及び合計２本の押し出しロッド２３が突設されている。１２本の基板排出ピン２２の位置は、後で述べる部品パレット４１の各位置決めピン４１ａの位置に合致する様に設定されている。
【００３１】
基板排出ピン２２は、下方に突出する様に付勢された押えピン２２ａを有している。押えピン２２ａは、円筒体２２ｂから脱落しない様に該円筒体２２ｂ内側に移動可能に保持され、該円筒体２２ｂ内側のバネ（図示せず）により下方向に付勢されている。
【００３２】
図３（ａ）、（ｂ）は、回転ベース４に載せられる印刷ベースを示す平面図及び断面図である。印刷ベース３１は、印刷プレート３２と、印刷プレート３２を着脱自在に支持するベース枠３３とを備えている。
【００３３】
ベース枠３３は、図４（ａ）、（ｂ）に示す様に平板状のものであり、その表側に印刷プレート３２を着脱自在に嵌合させるための凹部３３ａが形成されている。この凹部３３ａの四隅には切り欠き３３ｂが形成されている。印刷プレート３２を凹部３３ａから取り出すときには、きり欠き３３ｂに指を入れて、印刷プレート３２を引き起こす。
【００３４】
印刷プレート３２は、図５（ａ）、（ｂ）に示す様に平板状の金属（磁性体）からなり、その表側に３対の基板ホルダー３４が固定され、１対の基板ホルダー３４により１枚の基板が着脱自在に支持される。また、複数の突出ピン３７により基板が位置決めされる。従って、印刷プレート３２には、３枚の基板が着脱自在に支持されて位置決めされる。
【００３５】
また、印刷プレート３２には、４つの磁石３６が固定されている。更に、印刷プレート３２には、昇降プレート１７における合計１２本の基板排出ピン２２が通るそれぞれの貫通孔３２ａ、及び合計２本の押し出しロッド２３が通るそれぞれの切り欠き孔３２ｂが形成されている。更に、印刷プレート３２には、次に述べる部品パレット４１の２本の嵌合ピン４１ｂが通るそれぞれの貫通孔３２ｃが形成されている。
【００３６】
図６（ａ）、（ｂ）は、印刷プレート３２上に位置決め支持された３枚の基板に重ね合わされる部品パレットを示す平面図及び断面図である。
【００３７】
部品パレット４１は、平板状の金属（磁性体）からなり、その裏面側には、３枚の基板３５を位置決めするための合計１２本の位置決めピン４１ａ、及び印刷プレート３２の各貫通孔３２ｃを通って回転ベース４の各嵌合孔４ｃに嵌合する２本の嵌合ピン４１ｂが突設されている。
【００３８】
次に、この様な構成の基板反転移載装置１を用いて、各基板３５を印刷ベース３１の印刷プレート３２から部品パレット４１に移し変えて載せるための手順を説明する。
【００３９】
まず、図３（ａ）、（ｂ）に示す様に印刷プレート３２をベース枠３３に取り付けた状態で、印刷プレート３２上に３枚の基板３５（図７（ａ）〜（ｄ）に示す）を裏面を上側に向けて配置し、印刷プレート３２の３対の基板ホルダー３４により各基板３５を位置決めして支持する。このとき、各基板３５の四隅の貫通孔３５ａが印刷プレート３２のそれぞれの貫通孔３２ａに重なる様に該各基板３５が位置決めされる。
【００４０】
そして、この状態で、印刷機（図示せず）を用いて、印刷プレート３２上の各基板３５の裏面にクリーム半田を塗布する。
【００４１】
この後、ベース枠３３の切り欠き３３ｂに指を入れて、印刷プレート３２をベース枠３３から引き起こして取り外す。
【００４２】
次に、図７（ａ）に示す様に印刷プレート３２を基板反転移載装置１の回転ベース４の表側に載せ、各基板３５の四隅の貫通孔３５ａ及び印刷プレート３２の各貫通孔３２ａが回転ベース４の各貫通孔４ａに重なる様に印刷プレート３２の位置を調節する。同時に、印刷プレート３２の各切り欠き孔３２ｂが回転ベース４の各貫通孔４ｂに重なり合う様に調節する。このとき、図８に示す様に回転ベース４の各磁石８の磁力により金属製の印刷プレート３２が吸着されて固定される。
【００４３】
引き続いて、図７（ａ）、（ｂ）に示す様に部品パレット４１を印刷プレート３２上の各基板３５に被せて、部品パレット４１の各位置決めピン４１ａを各基板３５の四隅の貫通孔３５ａに差し込むと共に、部品パレット４１の各嵌合ピン４１ｂを印刷プレート３２の各貫通孔３２ｃを介して回転ベース４の各嵌合孔４ｃに嵌合させる。このとき、図８に示す様に印刷プレート３２の各磁石３６の磁力により金属製の部品パレット４１が吸着されて固定される。
【００４４】
部品パレット４１の各嵌合ピン４１ｂを印刷プレート３２の各貫通孔３２ｃを介して回転ベース４の各嵌合孔４ｃに嵌合させることにより、部品パレット４１（各基板３５）、印刷プレート３２、及び回転ベース４の相互間の位置決めが正確になされ、部品パレット４１の各位置決めピン４１ａ（各基板３５の四隅の貫通孔３５ａ）、印刷プレート３２の各貫通孔３２ａ、及び回転ベース４の各貫通孔４ａが正確に重なり合い、また印刷プレート３２の各切り欠き孔３２ｂも回転ベース４の各貫通孔４ｂに正確に重なり合う。
【００４５】
こうして回転ベース４の表側に印刷プレート３２、各基板３５、及び部品パレット４１を順次重ね合わせて載せた後、図７（ｃ）に示す様に回転駆動機構５を作動させて、回転ベース４を１８０度回転させて、回転ベース４の裏側を上方に向ける。
【００４６】
このとき、部品パレット４１が最も下側に位置し、その上に各基板３５が載った状態となり、各基板３５の表裏が反転して、各基板３５の表面が上方を向くことになる。
【００４７】
引き続いて、搬送シリンダ１１を作動させて、受け皿１２を回転ベース４下方のポジションＰ１に移動させる。また、搬送シリンダ１３を作動させて、図７（ｃ）に示す様に昇降プレート１７を回転ベース４上方のポジションＰ１に移動させる。このとき、昇降プレート１７における合計１２本の基板排出ピン２２の垂直下方に、回転ベース４の各貫通孔４ａ、印刷プレート３２の各貫通孔３２ａ、及び部品パレット４１の各位置決めピン４１ａ（各基板３５の四隅の貫通孔３５ａ）が位置する。また、昇降プレート１７における合計２本の押し出しロッド２３の垂直下方に、回転ベース４の各貫通孔４ｂ及び印刷プレート３２の各切り欠き孔３２ｂが位置する。
【００４８】
この状態で、図７（ｄ）に示す様に支柱１５の昇降部１６を作動させて、昇降プレート１７を回転ベース４の裏側面に近接するまで下降させると、昇降プレート１７における各基板排出ピン２２の押えピン２２ａが回転ベース４の各貫通孔４ａ及び印刷プレート３２の各貫通孔３２ａを通って部品パレット４１の各位置決めピン４１ａに当接して、各基板排出ピン２２の押えピン２２ａと部品パレット４１の各位置決めピン４１ａが各基板３５の四隅の貫通孔３５ａに差し込まれて、各基板３５のズレが抑えられる。また、昇降プレート１７における各押し出しロッド２３が回転ベース４の各貫通孔４ｂ及び印刷プレート３２の各切り欠き孔３２ｂを通って部品パレット４１に当接し、更に各押し出しロッド２３が部品パレット４１を各基板３５と共に押し下げる。このとき、各基板排出ピン２２の押えピン２２ａは、移動可能であって引っ込むので、部品パレット４１の各位置決めピン４１ａに当接しながらも突っ張ることがなく、各押し出しロッド２３の下降を妨げることはない。
【００４９】
そして、部品パレット４１が押し下げられると、部品パレット４１の各嵌合ピン４１ｂが回転ベース４の各嵌合孔４ｃから外れ、部品パレット４１が印刷プレート３２の各磁石３６の磁力から解放されて、部品パレット４１が各基板３５と共に落ちて回転ベース４下方の受け皿１２で受け止められる。
【００５０】
受け皿１２では、部品パレット４１上に各基板３５が載せられ、各基板３５の表面が上方を向いた状態となる。
【００５１】
この後、支柱１５の昇降部１６を作動させて、昇降プレート１７を回転ベース４の裏側面から離間させ、搬送シリンダ１３を作動させて、昇降プレート１７をポジションＰ３に移動させて回転ベース４上方から退かせ、回転駆動機構５を作動させて、回転ベース４の表側を上方に向ける。また、搬送シリンダ１１を作動させて、受け皿１２をポジションＰ２に移動させる。
【００５２】
作業者は、受け皿１２から部品パレット４１を各基板３５と共に取り出し、部品パレット４１を次の工程に搬送する。次の工程では、部品パレット４１上に各基板３５を載せたまま、各基板３５上に電子部品を搭載する。また、作業者は、印刷プレート３２を回転ベース４から取り外して、次の印刷プレート３２を取り付けられる様にする。
【００５３】
以降同様に、印刷プレート３２を基板反転移載装置１の回転ベース４の表側に載せ、部品パレット４１を印刷プレート３２上の各基板３５に被せ、回転ベース４の裏側を上方に向け、昇降プレート１７を回転ベース４上方に移動させてから下降させ、部品パレット４１を各基板３５と共に受け皿１２に落として受け止め、受け皿１２から部品パレット４１を各基板３５と共に取り出す。
【００５４】
従って、各基板３５を印刷プレート３２から部品パレット４１に移し変えて、各基板３５の表裏を反転させるという工程を手作業に頼る必要がなく、クリーム半田が作業者の手や周辺部品に付着したり、作業時間が長くなったりせず、また基板の位置決めを速やかに行うことができる。
【００５５】
図９（ａ）、（ｂ）は、本実施形態の基板反転移載装置１を用いた基板の加工プロセス及び従来の手作業による基板の加工プロセスを示す図である。これらのプロセスの比較から明らかな様に、従来のプロセスにおいては印刷ベースからの基板の取り出し工程６３及び部品パレットへの取り付け工程６４で基板を直接手で触ることになるが、本実施形態のプロセスにおいては印刷ベースの取り出し工程５３及び部品パレットへの取り付け工程５４のいずれでも基板を直接手で触ることがなく、クリーム半田が作業者の手や周辺部品に付着することがない。
【００５６】
また、印刷プレート３２及び部品パレット４１を吸着して保持するために、それぞれの磁石８、３６を用いているので、簡単で低コストの機構により印刷プレート３２及び部品パレット４１を保持することができる。
【００５７】
磁石を用いる場合は、印刷プレート３２及び部品パレット４１のいずれについても、全体を磁性体にする必要がなく、図１０に示す様に磁石８に接する印刷プレート３２の箇所のみに磁性体４２を設け、この箇所以外の殆どの部分を合成樹脂等の非磁性体としたり、あるいは磁石３６に接する部品パレット４１の箇所のみに磁性体４３を設け、この箇所以外の殆どの部分を合成樹脂等の非磁性体としても良い。これにより、印刷プレート３２や部品パレット４１の軽量化やコスト低減を図ることができる。
【００５８】
また、印刷ベース３１として、印刷プレート３２とベース枠３３からなるものを例示しているが、図１１（ａ）、（ｂ）に示す様な単体の印刷ベース３１Ａを用いても構わない。ただし、この場合は、図１２に示す様に印刷ベース３１Ａを載せ得る十分な大きさの回転ベース４Ａが必要となり、回転ベース４Ａの回転スペースを確保するために、基板反転移載装置１も大型化する。逆に言えば、印刷ベース３１からより小さな印刷プレート３２を取り外して用いることにより、回転ベース４並びに基板反転移載装置１の小型化を実現している。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】（ａ）、（ｂ）は、本発明の基板反転移載装置の一実施形態を示す平面図及び側面図である。
【図２】図１の基板反転移載装置における基板排出機構を示す平面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、図１の基板反転移載装置における回転ベースに載せられる印刷ベースを示す平面図及び断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、図３の印刷ベースのベース枠を示す平面図及び断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、図３の印刷ベースの印刷プレートを示す平面図及び断面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、図５の印刷プレート上の各基板に重ねられる部品パレットを示す平面図及び側面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板反転移載装置を用いた基板の加工手順を示す図である。
【図８】図１の基板反転移載装置における回転ベース、印刷プレート、及び部品パレットを重ねた状態を示す図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、本実施形態の基板反転移載装置を用いた基板の加工プロセス及び従来の手作業による基板の加工プロセスを示す図である。
【図１０】図１の基板反転移載装置における印刷プレート及び部品パレットの変形例を示す図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は、図１の基板反転移載装置における印刷ベースの変形例を示す平面図及び側面図である。
【図１２】図１の基板反転移載装置の変形例を示す側面図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）は、従来の印刷ベースを示す平面図及び側面図である。
【図１４】（ａ）、（ｂ）は、従来の部品パレットを示す平面図及び側面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  基板反転移載装置
２  基台
３  軸受け支柱
４  回転ベース
５  回転駆動機構
６、７  支柱
８、３６  磁石
９  ピン
１１、１３  搬送シリンダ
１２  受け皿
１４  基板排出機構
１５  支柱
１６  昇降部
１７  昇降プレート
２２  基板排出ピン
２３  押し出しロッド
３１  印刷ベース
３２  印刷プレート
３３  ベース枠
３４  基板ホルダー
３５  基板
４１  部品パレット
４２、４３  磁性体
【図１】
2008147450.tif 000003
【図２】
2008147450.tif 000004
【図３】
2008147450.tif 000005
【図４】
2008147450.tif 000006
【図５】
2008147450.tif 000007
【図６】
2008147450.tif 000008
【図７】
2008147450.tif 000009
【図８】
2008147450.tif 000010
【図９】
2008147450.tif 000011
【図１０】
2008147450.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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