(57)【要約】【課題】  シールドケースを基板に対して容易に位置決めすることを可能にすること。【解決手段】  基板（１０Ｂ）は、第１の対角線上で互いに対向する第１の一対の角部近傍に、基板の表裏面を貫通する一対の基板位置決め用貫通孔（１８）を持ち、シールドケース（２０Ｂ）の天井部（２１Ｂ）は、一対の基板位置決め用貫通孔と対応する位置に、一対のケース位置決め用穴（２８）を持つ。一対の基板位置決め用貫通孔（１８）と対応する位置で上方に延在する一対の位置決め用ピンを持つ位置決め用治具に、基板（１０Ｂ）とシールドケース（２０Ｂ）が挿入される。シールドケース（２０Ｂ）は半田付け（３０）により基板（１０Ｂ）の主面（１０ａ）上に固定される。【選択図】      図３
2008034731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を持つ矩形形状をしており、前記主面上に回路素子が搭載される基板と、天井部および該天井部に連続する枠部を有するシールドケースであって、前記基板の前記主面上に、前記回路素子を覆うように取付けられる、前記シールドケースとを有する高周波モジュールに於いて、
前記基板は、第１の対角線上で互いに対向する第１の一対の角部近傍に、前記基板の表裏面を貫通する一対の基板位置決め用貫通孔を持ち、
前記シールドケースの前記天井部は、前記一対の基板位置決め用貫通孔と対応する位置に、一対のケース位置決め用穴を持つ、
ことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記基板は、前記主面上の、前記第１の対角線と交差する第２の対角線上で互いに対向する第２の一対の角部に形成された、一対のケース固定用ランドパターンを持ち、
前記シールドケースの前記枠部は、前記一対のケース固定用ランドパターンの対応する位置に、一対の面取り部を持つ、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
主面を持つ矩形形状をしており、前記主面上に回路素子が搭載された基板の前記主面上に、天井部と該天井部に連続する枠部を有するシールドケースを、前記回路素子を覆うように装着する方法であって、
前記基板の第１の対角線上で互いに対向する第１の一対の角部近傍に、前記基板の表裏面を貫通するように一対の基板位置決め用貫通孔を穿設する工程と、
前記一対の基板位置決め用貫通孔と対応する、前記シールドケースの前記天井部の位置に、一対のケース位置決め用穴を穿設する工程と、
前記一対の基板位置決め用貫通孔と対応する位置で上方に延在する一対の位置決め用ピンを持つ位置決め用治具に、前記一対の基板位置決め用貫通孔に前記一対の位置決め用ピンが挿入された状態で、前記基板を挿入する工程と、
前記回路素子を覆うように、前記一対のケース位置決め用穴に前記一対の位置決め用ピンが挿入された状態で、前記位置決め用治具に前記シールドケースを挿入する工程と、
前記シールドケースを半田付けにより前記基板の主面上に固定する工程と
を含む、シールドケースの装着方法。
【請求項４】
前記基板は、前記主面上の、前記第１の対角線と交差する第２の対角線上で互いに対向する第２の一対の角部に形成された、一対のケース固定用ランドパターンを持ち、前記シールドケースの前記枠部は、前記一対のケース固定用ランドパターンの対応する位置に、一対の面取り部を持ち、
前記固定する工程は、前記一対の面取り部を前記一対のケース固定用ランドパターンに前記半田付けにより固定する工程である、請求項３に記載のシールドケースの装着方法。
【請求項５】
切断により複数の基板に分割され得るマザーボードと、各々が矩形状の天井部および該天井部に連続する枠部を有する、複数のシールドケースとを用い、
前記マザーボード上で規定される前記複数の基板の各々に対して、第１の対角線上で互いに対向する第１の一対の角部近傍に、前記マザーボードの表裏面を貫通するように一対の基板位置決め用貫通孔を穿設する工程と、
前記複数のシールドケースの各々の前記天井部に対して、前記一対の基板位置決め用貫通孔と対応する位置に、一対のケース位置決め用穴を穿設する工程と、
前記複数の基板の各々に対して、前記一対の基板位置決め用貫通孔と対応する位置で上方に延在する一対の位置決め用ピンを持つ位置決め用治具に、前記一対の基板位置決め用貫通孔に前記一対の位置決め用ピンが挿入された状態で、前記マザーボードを挿入する工程と、
前記複数のシールドケースの各々に対して、前記一対のケース位置決め用穴に前記一対の位置決め用ピンが挿入された状態で、前記位置決め用治具に前記複数のシールドケースを挿入する工程と、
前記複数のシールドケースを半田付けにより前記マザーボード上に固定する工程と、
前記マザーボードを切断することにより、複数の高周波モジュールを得る工程と
を含む、高周波モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記マザーボード上で規定される前記複数の基板の各々は、主面上の、前記第１の対角線と交差する第２の対角線上で互いに対向する第２の一対の角部に形成された、一対のケース固定用ランドパターンを持ち、前記複数のシールドケースの各々の前記枠部は、前記一対のケース固定用ランドパターンの対応する位置に、一対の面取り部を持ち、
前記固定する工程は、前記複数のシールドケースの各々の前記一対の面取り部を、前記複数の基板の各々の前記一対のケース固定用ランドパターンに、前記半田付けにより固定する工程である、請求項５に記載の高周波モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線ＬＡＮ（local area network）やBluetoothの送受信機の一構成要素として使用される高周波モジュールに関し、特に、高周波モジュールの基板上へシールドケースを装着する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この技術分野において周知のように、無線ＬＡＮとは、電磁波（電波）や光（赤外線）など、電線（有線ケーブル）以外の伝送路を利用したＬＡＮ（構内情報通信網）のことをいう。一方、Bluetoothは、米インテル、米ＩＢＭ、スウェーデンのエリクソン、フィンランドのノキア、東芝の５社が共同で開発している短距離無線技術の開発コードのことをいい、世界各国で免許なしで使える２．４５ＧＨｚを利用して、パソコンやＰＤＡ（personal digital assistants）、携帯電話の間の無線通信をしようというものである。このような無線ＬＡＮやBluetoothでは送受信機が必要であり、送受信機の一構成要素として高周波モジュールが使用される。
【０００３】
この種の高周波モジュールは、実質的に矩形状をした基板と、シールドケースとを備える。基板は上面（主面）を持ち、上面（主面）上には電子部品（回路素子）が搭載（実装）される。シールドケースは、電子部品（回路素子）を覆うように、基板の上面（主面）上に装着される。基板は、例えば、セラミック多層基板であって良い。電子部品（回路素子）は、例えば、ＩＣ（integrated circuit）やコンデンサなどである。シールドケースは、天井部と、この天井部に連続する枠部とを有する。
【０００４】
このような高周波モジュールを製造するには、シールドケースを基板の上面（主面）上に装着する必要がある。以下に、図１及び図２を参照して、第１及び第２の従来のシールドケース装着方法について説明する。
【０００５】
最初に、図１を参照して、第１の従来のシールドケース装着方法について説明する。図１（Ａ）はシールドケース装着前の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）であり、下側は側面図である。図１（Ｂ）はシールドケース装着後の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）、下側は側面図である。
【０００６】
図１（Ａ）に示されるように、高周波モジュールは、実質的に矩形をした多層セラミック基板１０と、シールドケース２０とを備える。
【０００７】
多層セラミック基板１０は上面１０ａを持ち、この上面１０ａ上には電子部品である実装済部品１２が搭載される。多層セラミック基板１０は、複数枚のセラミックシートを積層一体化したものである。電子部品（回路素子、実装済部品）１２はＩＣやコンデンサなどのチップ部品から成る。多層セラミック基板１０の上面１０ａの四隅には、後述するシールドケース２０を半田付けするための４つのケース固定用ランドパターン１４が形成されている。
【０００８】
図示のシールドケース２０は、天井部２１と、この天井部２１に連続する枠部（後述する）とを有する。詳述すると、天井部２１は四隅が面取りされた八角形をしている。枠部は、天井部２１の四辺で所定方向に直角に延在する４枚の側壁部２４と、天井部２１の四隅で所定方向に直角に延在する４枚の角部（面取り部）２４とを有する。
【０００９】
そして、図１（Ｂ）に示されるように、シールドケース２０を多層セラミック基板１０の上面１０ａ上に載せて、シールドケース２０の４枚の角部（面取り部）２４と多層セラミック基板１０の４つのケース固定用ランドパターン１４とを半田付け３０により接合する。
【００１０】
尚、実際の高周波モジュール組立工程では、多層セラミック基板１０が多数集まった集合基板（マザーボード）の状態で、ＩＣやチップ部品の電子部品１２を主面１０ａ上に実装（マウント）した後、その集合基板(マザーボード)を多層セラミック基板１０毎に分割してから、シールドケース２０を半田付け３０により多層セラミック基板１０上に装着する。
【００１１】
この第１の従来のシールドケース装着方法では、シールドケース２０を多層セラミック基板１０の上面１０ａ上で位置決めする手段（部材）がないので、位置決めが困難になるという問題がある。
【００１２】
次に、図２を参照して、第２の従来のシールドケース装着方法について説明する。図２（Ａ）はシールドケース装着前の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）であり、下側は側面図である。図２（Ｂ）はシールドケース装着後の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）、下側は側面図である。
【００１３】
図２（Ａ）に示されるように、高周波モジュールは、実質的に矩形をした多層セラミック基板１０Ａと、シールドケース２０Ａとを備える。
【００１４】
多層セラミック基板１０Ａは上面１０ａを持ち、この上面１０ａ上には電子部品である実装済部品１２が搭載される。多層セラミック基板１０Ａは、複数枚のセラミックシートを積層一体化したものである。電子部品（回路素子、実装済部品）１２はＩＣやコンデンサなどのチップ部品から成る。多層セラミック基板１０Ａの互いに対向する両端面には、後述するシールドケース２０Ａを位置決めして半田付けするための２つの基板端面スルーホール１６が形成されている。この基板端面スルーホール１６の側面は金属めっきされている。
【００１５】
図示のシールドケース２０Ａは、天井部２１Ａと、この天井部２１Ａに連続する枠部（後述する）とを有する。詳述すると、天井部２１Ａは四角形をしている。枠部は、天井部２１Ａの四辺で所定方向に直角に延在する４枚の側壁部２２Ａから成る。４枚の側壁部２２Ａの内の互いに対向する２枚の側壁部２２Ａは、上記２つの基板端面スルーホール１６の対応位置で下方へ突出する２つの位置決め用突起部２６を持つ。
【００１６】
そして、図２（Ｂ）に示されるように、２つの基板端面スルーホール１６に対応する２つの位置決め用突起部２６を挿入し、シールドケース２０Ａを多層セラミック基板１０Ａの上面１０ａ上に載せて、２つの基板端面スルーホール１６とそれらに対応する２つの位置決め突起部２６とを半田付けにより接合する。
【００１７】
尚、実際の高周波モジュール組立工程では、多層セラミック基板１０Ａが多数集まった集合基板（マザーボード）の状態で、ＩＣやチップ部品の電子部品１２を主面１０ａに実装（マウント）した後、その集合基板(マザーボード)を多層セラミック基板１０Ａ毎に分割してから、シールドケース２０Ａを半田付けにより多層セラミック基板１０Ａ上に装着する。
【００１８】
その理由は次の通りである。マザーボードが多層セラミック集合基板の場合、製品取り数を確保するために、各製品間にマージンを取らずに配置されることが多い。その為、図２に示した第２の従来のシールドケース装着方法のように、多層セラミック基板１０Ａの両端面（側面）に２つの基板端面スルーホール（取付け穴）１６を設けている場合でも、マザーボードを多層セラミック基板１０Ａ単位に分割した後でなければ、シールドケース２０Ａを多層セラミック基板１０Ａの上面１０ａ上に装着するのが容易に行えないためである。
【００１９】
このような第２の従来のシールドケース装着方法を使用して製造された高周波モジュールは、例えば、特許文献１に開示されている。特許文献１は、切断面に形成された信号電極にバリのない高周波モジュールを提案している。この特許文献１に開示された高周波モジュールは、上面に電子部品が装着されるとともに、略四角形をした基板と、この基板の切断面に形成された凹部と、この凹部内に形成された信号電極とを備える。信号電極の端部と切断面との間には除去部が設けられている。基板上には電子部品を覆うように金属製のシールドケースが被せられる。このシールケースの脚はグランド信号が接続された信号電極と半田接続される。
【００２０】
上述した第１および第２のシールドケース装着方法で起こる問題を解決するために、マザーボード上で複数のシールドケースを装着した後に、マザーボードを切断して複数の製品を得るようにした技術思想が提案されている（例えば、特許文献２参照）。詳述すると、特許文献２に開示された電子部品の製造方法では、切断により複数の基板に分割され得るマザーボードと、矩形状の天井部、この天井部に連続する枠部、および枠部の端縁に設けられた接合用爪を備えるシールドケースとを用いている。マザーボードにおいて、境界線上で、かつ、基板の外周の各辺の略中央にあたる部分に、それぞれ、マザーボードの表裏面を貫通する貫通孔が設けられる。マザーボードの表面に、複数の基板のそれぞれに対応して、回路パターンおよび接合用電極が、一括して印刷される。マザーボードの裏面に、入出力電極が印刷される。マザーボードの表面に形成された回路パターン上に、回路素子が実装された後、シールドケースの位置決め用爪が、マザーボードの貫通孔に挿入されることにより、シールドケースの位置決めがなされる。シールドケースのＬ字状に屈曲した接合用爪が、マザーボードの接合用電極に当接する。シールドケースの天井部の外形寸法は、マザーボード上で規定される基板の表面の面積より小さく設定されている。シールドケースの枠部は、境界線より内側に配置される。したがって、マザーボード上に、複数のシールドケースが、互いに接触することなく、境界線を介して配置される。マザーボード上の回路パターンへの回路素子の半田付け、および接合用電極へのシールドケースの接合用爪の半田付けが、一度のリフロー半田処理により、一括して行われる。ダイサーにより、マザーボードが境界線上で切断され、複数の電子部品が形成される。
【００２１】
また、基板とシールドケースを正確に取り付けることができる「基板とシールドケースの取付構造」も提案されている（例えば、特許文献３参照）。この特許文献３に開示された「基板とシールドケースの取付構造」では、シールドケースの左右上下の壁部における開口縁近傍箇所の適宜箇所に一辺が外向きになった略Ｌ字形の嵌合用ボスをそれぞれ突設している。基板の本体における各嵌合用ボスとの対応箇所に、嵌合用ボスの一辺がそれぞれ嵌入される複数の角穴部が設けられている。シールドケースの開口に基板を嵌め入れたときに、シールドケースの各嵌合用ボスが基板の本体の各角穴部に嵌入されて取り付けられる。
【００２２】
【特許文献１】特開２００２−９４２０４号公報
【特許文献２】特開平１１−１４５６６９号公報
【特許文献３】特開２００２−２６５６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
特許文献２に開示された電子部品の製造方法では、基板上でのシールドケースの位置決めを、基板の側面に設けた凹部に、シールドケースの枠部の端縁に設けた位置決め用爪を嵌合することにより行っている。その為、特許文献２に開示された電子部品の製造方法では、シールドケースの位置決めに手間がかかるという問題がある。換言すれば、シールドケースを位置決めするには、基板の凹部にシールドケースの位置決め用爪を合わせる必要があるので、この位置合わせに時間がかかってしまう。すなわち、特許文献２では、何らかの位置合わせ機構が必要となる。
【００２４】
また、特許文献２に開示された電子部品の製造方法では、マザーボード上に、複数のシールドケースを、互いに接触することなく配置している。しかしながら、特許文献２に開示されたシールドケースの位置決め部材（手段）では、このように、複数のシールドケースをマザーボード上に互いに離間して配置することが非常に困難である。
【００２５】
特許文献３に開示された「基板とシールドケースの取付構造」でも、上記特許文献２に開示された電子部品の製造方法と同様な問題がある。すなわち、特許文献３でも、特許文献２の位置決め用爪に相当する嵌合用ボスを基板の角穴部に嵌入する必要があるので、位置合わせに時間がかかってしまう。
【００２６】
したがって、本発明の課題は、シールドケースを基板に対して容易に位置決めすることが可能な、高周波モジュール、シールドケース装着方法、および高周波モジュール製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明の第１の態様によれば、主面（１０ａ）を持つ矩形形状をしており、前記主面（１０ａ）上に回路素子（１２）が搭載される基板（１０Ｂ）と、天井部（２１Ｂ）および該天井部に連続する枠部(２２Ｂ、２４)を有するシールドケース（２０Ｂ）であって、前記基板（１０Ｂ）の前記主面（１０ａ）上に、前記回路素子（１２）を覆うように取付けられる、前記シールドケース（２０Ｂ）とを有する高周波モジュールに於いて、前記基板（１０Ｂ）は、第１の対角線上で互いに対向する第１の一対の角部近傍に、前記基板の表裏面を貫通する一対の基板位置決め用貫通孔（１８）を持ち、前記シールドケース（２０Ｂ）の前記天井部（２１Ｂ）は、前記一対の基板位置決め用貫通孔と対応する位置に、一対のケース位置決め用穴（２８）を持つ、ことを特徴とする高周波モジュールが得られる。
【００２８】
上記本発明の第１の態様に係る高周波モジュールにおいて、前記基板（１０Ｂ）は、前記主面（１０ａ）上の、前記第１の対角線と交差する第２の対角線上で互いに対向する第２の一対の角部に形成された、一対のケース固定用ランドパターン（１４）を持つことが好ましい。この場合、前記シールドケース（２０Ｂ）の前記枠部は、前記一対のケース固定用ランドパターンの対応する位置に、一対の面取り部（２４）を持つ。
【００２９】
本発明の第２の態様によれば、主面（１０ａ）を持つ矩形形状をしており、前記主面（１０ａ）上に回路素子（１２）が搭載された基板（１０Ｂ）の前記主面（１０ａ）上に、天井部（２１Ｂ）と該天井部に連続する枠部（２２Ｂ，２４）を有するシールドケース（２０Ｂ）を、前記回路素子（１２）を覆うように装着する方法であって、前記基板（１０Ｂ）の第１の対角線上で互いに対向する第１の一対の角部近傍に、前記基板の表裏面を貫通するように一対の基板位置決め用貫通孔（１８）を穿設する工程と、前記一対の基板位置決め用貫通孔と対応する、前記シールドケースの前記天井部（２１Ｂ）の位置に、一対のケース位置決め用穴（２８）を穿設する工程と、前記一対の基板位置決め用貫通孔（１８）と対応する位置で上方に延在する一対の位置決め用ピン（４１）を持つ位置決め用治具（４０）に、前記一対の基板位置決め用貫通孔（１８）に前記一対の位置決め用ピン（４１）が挿入された状態で、前記基板（１０Ｂ）を挿入する工程と、前記回路素子（１２）を覆うように、前記一対のケース位置決め用穴（２８）に前記一対の位置決め用ピン（４１）が挿入された状態で、前記位置決め用治具（４０）に前記シールドケース（２０Ｂ）を挿入する工程と、前記シールドケース（２０Ｂ）を半田付け（３０）により前記基板（１０Ｂ）の主面（１０ａ）上に固定する工程とを含む、シールドケースの装着方法が得られる。
【００３０】
上記本発明の第２の態様に係るシールドケースの装着方法において、前記基板（１０Ｂ）は、前記主面（１０ａ）上の、前記第１の対角線と交差する第２の対角線上で互いに対向する第２の一対の角部に形成された、一対のケース固定用ランドパターン（１４）を持ち、前記シールドケースの前記枠部は、前記一対のケース固定用ランドパターンの対応する位置に、一対の面取り部（２４）を持って良い。この場合、前記固定する工程は、前記一対の面取り部（２４）を前記一対のケース固定用ランドパターン（１４）に前記半田付け（３０）により固定する工程から成る。
【００３１】
本発明の第３の態様によれば、切断により複数の基板（１０Ｂ）に分割され得るマザーボード（５０）と、各々が矩形状の天井部（２１Ｂ）および該天井部に連続する枠部（２２Ｂ，２４）を有する、複数のシールドケース（２０Ｂ）とを用い、前記マザーボード（５０）上で規定される前記複数の基板（１０Ｂ）の各々に対して、第１の対角線上で互いに対向する第１の一対の角部近傍に、前記マザーボードの表裏面を貫通するように一対の基板位置決め用貫通孔（１８）を穿設する工程と、前記複数のシールドケース（２０Ｂ）の各々の前記天井部（２１Ｂ）に対して、前記一対の基板位置決め用貫通孔（１８）と対応する位置に、一対のケース位置決め用穴（２８）を穿設する工程と、前記複数の基板（１０Ｂ）の各々に対して、前記一対の基板位置決め用貫通孔（１８）と対応する位置で上方に延在する一対の位置決め用ピン（４１）を持つ位置決め用治具（４０Ａ）に、前記一対の基板位置決め用貫通孔（１８）に前記一対の位置決め用ピン（４１）が挿入された状態で、前記マザーボード（５０）を挿入する工程と、前記複数のシールドケース（２０Ｂ）の各々に対して、前記一対のケース位置決め用穴（２８）に前記一対の位置決め用ピン（４１）が挿入された状態で、前記位置決め用治具（４０Ａ）に前記複数のシールドケース（２０Ｂ）を挿入する工程と、前記複数のシールドケース（２０Ｂ）を半田付け（３０）により前記マザーボード（５０）上に固定する工程と、前記マザーボードを切断することにより、複数の高周波モジュールを得る工程とを含む、高周波モジュールの製造方法が得られる。
【００３２】
上記本発明の第３の態様に係る高周波モジュールの製造方法において、前記マザーボード（５０）上で規定される前記複数の基板（１０Ｂ）の各々は、主面（１０ａ）上の、前記第１の対角線と交差する第２の対角線上で互いに対向する第２の一対の角部に形成された、一対のケース固定用ランドパターン（１４）を持ち、前記複数のシールドケース（２０Ｂ）の各々の前記枠部は、前記一対のケース固定用ランドパターンの対応する位置に、一対の面取り部（２４）を持っていて良い。この場合、前記固定する工程は、前記複数のシールドケース（２０Ｂ）の各々の前記一対の面取り部（２４）を、前記複数の基板の各々の前記一対のケース固定用ランドパターン（１４）に、前記半田付け（３０）により固定する工程から成る。
【００３３】
尚、上記括弧内の符号は、本発明の理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、これらに限定されないのは勿論である。
【発明の効果】
【００３４】
本発明では、位置決め用治具の位置決め用ピンを、基板の基板位置決め用貫通孔およびシールドケースのケース位置決め用穴に挿入するようにしているので、シールドケースを基板に対して容易に位置決めすることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
図３を参照して、本発明の一実施の形態に係る高周波モジュールについて説明する。図３（Ａ）はシールドケース装着前の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）であり、下側は側面図である。図３（Ｂ）はシールドケース装着後の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）、下側は側面図である。
【００３６】
図３（Ａ）に示されるように、高周波モジュールは、実質的に矩形をした多層セラミック基板１０Ｂと、シールドケース２０Ｂとを備える。
【００３７】
多層セラミック基板１０Ｂは上面１０ａを持ち、この上面１０ａ上には電子部品である実装済部品１２が搭載される。多層セラミック基板１０Ｂは、複数枚のセラミックシートを積層一体化したものである。電子部品（実装済部品）１２はＩＣやコンデンサなどのチップ部品から成る。多層セラミック基板１０Ｂは、第１の対角線上で互いに対向する第１の一対の角部近傍に、多層セラミック基板１０Ｂの表裏面を貫通する一対の基板位置決め用貫通孔１８を持つ。一対の基板位置決め用貫通孔１８の各々は、断面円形をしている。多層セラミック基板１０Ｂは、その主面１０ａ上の、第１の対角線と交差する第２の対角線上で互いに対向する第２の一対の角部に形成された、一対のケース固定用ランドパターン１４を持つ。
【００３８】
図示のシールドケース２０Ｂは、天井部２１Ｂと、この天井部２１Ｂに連続する枠部（後述する）とを有する。詳述すると、天井部２１Ｂは、上記第２の対角線上で互いに対向する第２の一対の角部が面取りされた、四角形をしている。枠部は、天井部２１Ｂの四辺で所定方向に直角に延在する４枚の側壁部２２Ｂと、上記一対のケース固定用ランドパターン１４の対応する位置に形成された一対の面取り部２４とから成る。シールドケース２０Ｂの天井部２１Ｂは、上記一対の基板位置決め用貫通孔１８と対応する位置に、一対のケース位置決め用穴２８を持つ。一対のケース位置決め用穴２８は、一対の基板位置決め用貫通孔１８と同一寸法の円形をしている。
【００３９】
次に、図３（Ｂ）に加えて図４をも参照して、本発明の第１の実施の形態に係るシールドケース装着方法について説明する。
【００４０】
本実施の形態では、図４（Ａ）に示されるような、上記一対の基板位置決め用貫通孔１８と対応する位置で上方に延在する一対の位置決め用ピン４１を持つ位置決め用治具４０を用いる。一対の位置決め用ピン４１は、一対の基板位置決め用貫通孔１８より若干小さい断面円形をしている。そして、一対の位置決め用ピン４１の長さ（高さ）は、多層セラミック基板１０Ｂの厚さとシールドケース２０Ｂの厚さ（高さ）とを合わせた高さより長く（高く）なっている。この位置決め用治具４０に、上記一対の基板位置決め用貫通孔１８に一対の位置決め用ピン４１が挿入された状態で、多層セラミック基板１０Ｂを挿入する。
【００４１】
次に、図４（Ｂ）に示されるように、電子部品１２を覆うように、上記一対のケース位置決め用穴２８に一対の位置決め用ピン４１が挿入された状態で、位置決め用治具４０にシールドケース２０Ｂを挿入する。
【００４２】
最後に、図４（Ｃ）に示されるように、シールドケース２０Ｂを半田付け３０により多層セラミック基板１０Ｂの主面１０ａ上に固定する。
【００４３】
このように、本発明の第１の実施の形態では、位置決め用治具４０の一対の位置決め用ピン４１を、多層セラミック基板１０Ｂの一対の基板位置決め用貫通孔１８およびシールドケース２０Ｂの一対のケース位置決め用穴２８に挿入するようにしているので、シールドケース２０Ｂを多層セラミック基板１０Ｂに対して容易に位置決めすることが可能となる。
【００４４】
上述した本発明の第１の実施の形態では、１個の多層セラミック基板１０Ｂに１個のシールドケース２０Ｂを装着する例について述べている。この場合、シールドケース２０Ｂの天井部２１Ｂの外形寸法は、多層セラミック基板１０Ｂの主面１０ａの外形寸法と実質的に同一である。
【００４５】
図５乃至図７を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る高周波モジュール製造方法について説明する。本例は、マザーボード上に複数のシールドケースを一括して装着する例である。
【００４６】
図５に示されるようなマザーボード５０が準備される。マザーボード５０は、複数枚のセラミックシート（図示せず）が積層一体化され、内部にインナービア（図示せず）が形成されてなるものである。マザーボード５０は、境界線５１ａ、５１ｂ上で切断することにより、図６（Ａ）に示す多層セラミック基板１０Ｂを多数個（本例では、９個）取りできるものである。
【００４７】
次に、マザーボード５０上で規定される９個の多層セラミック基板１０Ｂの各々に対して、第１の対角線上で互いに対向する第１の角部近傍に、マザーボード５０の表裏面を関するように一対の基板位置決め用貫通孔１８を穿設する。
【００４８】
次に、マザーボード５０の表面（主面）５０ａに、９個の多層セラミック基板１０Ｂのそれぞれに対応して、回路パターン（図示せず）および一対のケース固定用ランドパターン１４が、一括して印刷（形成）される。ここで、一対のケース固定用ランドパターン１４は、各多層セラミック基板１０Ｂの主面上１０ａの、上記第１の対角線と交差する第２の対角線上で互いに対向する第２の一対の角部に形成される。
【００４９】
次に、マザーボード５０の表面５０ａに形成された回路パターン上に、ＩＣやコンデンサなどの電子部品１２が実装される。
【００５０】
一方、９個のシールドケース２０Ｂの各々の天井部２１Ｂに対して、上記一対の基板位置決め用貫通孔１８と対応する位置に、一対のケース位置決め用穴２８を穿設する。
【００５１】
ここで、シールドケース２０Ｂの天井部２１Ｂの外形寸法は、図３に示したものとは異なり、マザーボード５０で規定される多層セラミック基板１０Ｂの主面１０ａの寸法より小さくされている。
【００５２】
次に、図７（Ａ）に示されるような、９個の多層セラミック基板１０Ｂの各々に対して、上記一対の基板位置決め用貫通孔１８と対応する位置で上方に延在する一対の位置決め用ピン４１を持つ位置決め用治具４０Ａを準備する。この位置決め用治具４０Ａに、一対の基板位置決め用貫通１８に一対の位置決め用ピン４１が挿入された状態で、マザーボード５０を挿入する。
【００５３】
次に、図７（Ｂ）に示されるように、９個のシールドケース２０Ｂの各々に対して、一対のケース位置決め用穴２８に一対の位置決め用ピン４１が挿入された状態で、位置決め用治具４０Ａに９個のシールドケース２０Ｂを挿入する。このとき、図７（Ｃ）に示されるように、各シールドケース２０Ｂの枠部は、境界線５１ａ、５１ｂより内側に配置される。したがって、マザーボード５０上に、９個のシールドケース２０Ｂが、互いに接触することなく、境界線５１ａ、５１ｂを介して配置されることとなる。
【００５４】
次に、マザーボード５０上の回路パターンの電子部品の半田付け、およびケース固定用ランドパターン１４への面取り部２４の半田付け３０が、一度のリフロー半田処理により、一括して行われる。これにより、９個のシールドケース２０Ｂが半田付け３０によりマザーボード５０に固定される。
【００５５】
次に、位置決め用治具４０Ａから９個のシールドケース２０Ｂが接合されたマザーボード５０を取り出した後、ダイサーにより、マザーボード５０を境界線５１ａ、５１ｂで切断して、図６（Ｂ）に示されるような、９個の高周波モジュールを形成する。
【００５６】
このように、本発明の第２の実施の形態では、位置決め用治具４０Ａの複数本の位置決め用ピン４１を、マザーボード５０の複数の基板位置決め用貫通孔１８および複数のシールドケース２０Ｂのケース位置決め用穴２８に挿入するようにしているので、複数のシールドケース２０Ｂをマザーボード５０に対して容易に位置決めすることが可能となる。とにかく、本発明の第２の実施の形態では、マザーボード５０の状態で一括して複数個のシールドケースの装着を行う場合、全ての穴位置に合わせて位置決め用ピン４１を立てた位置決め用治具４０Ａを用いている。
【００５７】
以上、本発明について好ましい実施の形態によって説明してきたが、本発明は上述した実施の形態に限定しないのは勿論である。例えば、上述した実施の形態では、基板（マザーボード）として複数枚のセラミックシートを積層一体化したものを使用する場合について説明したが、基板（マザーボード）としては、複数枚のフレキシブル基板を積層一体化したものや、単一の板材からなるものを使用しても良い。また、上述した実施の形態では、シールドケースを基板の主面上に半田付け固定するために、基板の主面上に一対のケース固定用ランドパターンを形成し、シールドケースの枠部が一対の面取り部を持っているが、半田付け固定箇所はこれに限定されない。さらに、上述した実施の形態では、基板位置決め用貫通孔、ケース位置決め用穴、および位置決め用ピンは断面円形をしているが、それらの断面形状は円形に限定されず、矩形や楕円などの他の形状であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】第１の従来のシールドケース装着方法を説明するための図で、（Ａ）はシールドケース装着前の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）であり、下側は側面図であり、（Ｂ）はシールドケース装着後の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）、下側は側面図である。
【図２】第２の従来のシールドケース装着方法を説明するための図で、（Ａ）はシールドケース装着前の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）であり、下側は側面図であり、（Ｂ）はシールドケース装着後の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）、下側は側面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る高周波モジュールを説明するための図で、（Ａ）はシールドケース装着前の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）であり、下側は側面図であり、（Ｂ）はシールドケース装着後の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）、下側は側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るシールドケース装着方法を説明するための図で、（Ａ）は位置決め治具に基板を挿入する状態を示す正面図であり、（Ｂ）は位置決め治具にシールドケースを挿入する状態を示す正面図であり、（Ｃ）はシールドケースを半田付けにより基板の主面上に固定した状態を示す正面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る高周波モジュール製造方法に使用されるマザーボードを示す概略平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る高周波モジュール製造方法を説明するための図で、（Ａ）はシールドケース装着前の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）であり、下側は側面図であり、（Ｂ）はシールドケース装着後の状態を示す図で、上側は上面図（平面図）、下側は側面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る高周波モジュール製造方法を説明するための図で、（Ａ）は位置決め治具にマザーボードを挿入する状態を示す正面図であり、（Ｂ）は位置決め治具に複数のシールドケースを挿入する状態を示す正面図であり、（Ｃ）は複数のシールドケースを半田付けによりマザーボードの主面上に固定した状態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０Ｂ    多層セラミック基板
１０ａ    主面
１２    電子部品（実装済部品）
１４    ケース固定用ランドパターン
１８    基板位置決め用貫通孔
２０Ｂ    シールドケース
２１Ｂ    天井部
２２Ｂ    側壁部
２４    面取り部
２８    ケース位置決め用穴
３０    半田付け
４０、４０Ａ    位置決め用治具
４１    位置決め用ピン
５０    マザーボード（多層セラミック集合基板）
５０ａ    主面（表面）
５１ａ、５１ｂ    境界線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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