(57)【要約】【課題】本体の大型化を抑えるとともに、回路基板に搭載された集積回路に静電気が印加されるのを防止し、信頼性を高めた電子機器を提供する。【解決手段】集積回路１１を搭載した回路基板１０に貼付した絶縁テープ１２が、当該回路基板１０に搭載されている集積回路１１を覆っている。回路基板１０には、前記絶縁テープ１２の端部が位置する箇所に、この端部に沿う形状のグランドパターン１３が形成されている。このため、静電気が発生した場合、この静電気が絶縁テープ１２を伝わって、この絶縁テープ１２の端部が位置する箇所に形成したグランドパターン１３に放電される。したがって、静電気が、絶縁テープ１２を伝わって集積回路１１に印加されるのを抑えられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板に貼付した絶縁テープで、当該回路基板に搭載されている前記集積回路を覆い、
前記回路基板には、前記絶縁テープの端部が位置する箇所、および搭載されている前記集積回路の周囲に、この端部に沿う形状のグランドパターンが形成されているとともに、
さらに、前記絶縁テープには、開口部が形成され、且つ前記回路基板には、前記絶縁テープの開口部に対向する位置にグランドパターンが形成されている、電子機器。
【請求項２】
集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板に貼付した絶縁テープで、当該回路基板に搭載されている前記集積回路を覆い、
前記回路基板には、前記絶縁テープの端部が位置する箇所に、この端部に沿う形状のグランドパターンが形成されている、電子機器。
【請求項３】
集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板に貼付した絶縁テープで、当該回路基板に搭載されている前記集積回路を覆い、
前記回路基板には、搭載されている前記集積回路の周囲にグランドパターンが形成されている、電子機器。
【請求項４】
集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板に貼付した絶縁テープで、当該回路基板に搭載されている前記集積回路を覆い、
前記絶縁テープには、開口部が形成されており、
さらに、前記回路基板には、前記絶縁テープの開口部に対向する位置にグランドパターンが形成されている、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、リモコン、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器には、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の集積回路を搭載した回路基板が設けられている。この種の電子機器では、静電気が集積回路に印加され、当該集積回路が破損するのを防止するための対策がとられている。例えば、印加された静電気が集積回路に流れるのを防止するために、ＣＲ回路を回路基板に設けることや、回路基板の周囲を板金等で覆ってシールドする対策がとられている。
【０００３】
また、特許文献１、２等で示されているように、絶縁シートを利用して、キー操作にともなって生じた静電気を回路基板に形成したグランドパターンに放電させることも提案されている。
【特許文献１】特開２００５−３５３４１２号公報
【特許文献２】特開平１０−１０６３８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、静電気が集積回路に流れるのを防止するために、ＣＲ回路を回路基板に設けることや、回路基板の周囲を板金等で覆ってシールドする対策では、本体を大型化させるという問題がある。
【０００５】
また、特許文献１、２は、キー操作にともなって生じた静電気を回路基板に形成したグランドパターンに放電させることが提案されているだけで、静電気が回路基板に搭載されている集積回路に流れるのを防止することについて、特に考慮していない。
【０００６】
この発明の目的は、本体の大型化を抑えるとともに、回路基板に搭載された集積回路に静電気が印加されるのを防止し、信頼性を高めた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の電子機器は、上記課題を解決するために、以下のように構成している。
【０００８】
（１）集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板に貼付した絶縁テープで、当該回路基板に搭載されている前記集積回路を覆い、
前記回路基板には、前記絶縁テープの端部が位置する箇所に、この端部に沿う形状のグランドパターンが形成されている。
【０００９】
この構成では、回路基板に形成しているグランドパターンの形状を、絶縁テープの端部に沿う形状としているので、静電気が発生した場合、この静電気が絶縁テープを伝わって、この絶縁テープの端部が位置する箇所に形成したグランドパターンに放電される。このため、静電気が、絶縁テープを伝わって集積回路に印加されるのを抑えられる。また、回路基板に、絶縁テープの端部に沿う形状のグラントパターンを形成するという構成であるので、本体の大型化やコストアップを招くこともない。
【００１０】
（２）集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板に貼付した絶縁テープで、当該回路基板に搭載されている前記集積回路を覆い、
前記回路基板には、搭載されている前記集積回路の周囲にグランドパターンが形成されている。
【００１１】
この構成では、静電気が発生した場合、この静電気が絶縁テープを伝わって、集積回路の周辺に形成したグランドパターンに放電される。このため、上記（１）と同様に、静電気が、絶縁テープを伝わって集積回路に印加されるのを抑えられるとともに、搭載されている集積回路の周囲にグラントパターンを形成するという構成であるので、本体の大型化やコストアップを招くこともない。
【００１２】
（３）集積回路を搭載した回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板に貼付した絶縁テープで、当該回路基板に搭載されている前記集積回路を覆い、
前記絶縁テープには、開口部が形成されており、
さらに、前記回路基板には、前記絶縁テープの開口部に対向する位置にグランドパターンが形成されている。
【００１３】
この構成では、ＩＣを覆う絶縁テープに開口部を形成し、回路基板における前記開口部が対向する位置にグランドパターンを形成したので、静電気が発生した場合、この静電気が絶縁テープを伝わって、この絶縁テープの開口部から、この開口部に対向する位置に形成したグランドパターンに放電される。このため、上記（１）や（２）と同様に、静電気が、絶縁テープを伝わって集積回路に印加されるのを抑えられるとともに、搭載されている集積回路の周囲にグラントパターンを形成するという構成であるので、本体の大型化やコストアップを招くこともない。
【００１４】
また、上記（１）〜（３）を組みあわせてもよいし、これらの２つを組みあわせてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、静電気が集積回路に印加されるのを抑えられるとともに、本体の大型化やコストアップを招くことがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施形態について説明する。
【００１７】
図１は、この発明を適用した携帯電話の主要部の構成を示す図である。携帯電話１は、制御部２と、操作部３と、表示部４と、通信部５と、を備えている。制御部２は、本体各部の動作を制御する。操作部３は、ダイヤルキー等を備え、本体に対するユーザの入力操作を受け付ける。表示部４は、液晶等の表示デバイスを備え、操作部３におけるユーザの入力操作等に応じた表示を行う。通信部５は、携帯電話網を介して、任意の相手局と回線を接続し、音声通信を行う。また、通信部５は、操作部３に設けられたダイヤルキー等の操作で選局された相手局と回線を接続する。携帯電話１における、この通信機能については公知であるので、ここでは説明を省略する。
【００１８】
なお、携帯電話１は、撮像エリアを撮像し、その撮像画像を取り込むカメラ付きの携帯電話であってもよいし、インタネットに接続できるインタネット接続機能付きの携帯電話であってもよい。
【００１９】
この実施形態の携帯電話１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の集積回路を搭載した回路基板を内部に収納している。図２は、この回路基板を示す図である。図２（Ａ）は、この回路基板の上面図であり、図２（Ｂ）は、この回路基板の側面図である。図２に示すように、回路基板１０には集積回路１１が搭載されている。図２では、回路基板１０に搭載されている集積回路１１を３つ示しているが、搭載されている集積回路１１の個数はいくつであってもよい。また、回路基板１０には、上面に絶縁テープ１２が貼付されている。この絶縁テープ１２は、例えばカプトンテープである。この絶縁テープ１２は、回路基板１０に搭載されている集積回路１１全体を覆うように貼付されている。さらに回路基板１０の上面には、貼付されている絶縁テープ１２の端部が対向する位置に、この絶縁テープ１２の端部に沿う形状のグランドパターン１３が形成されている。
【００２０】
図２においては、絶縁テープ１２の３つの側辺に沿う形状の３本のグランドパターン１３を形成した場合を示したが、グランドパターン１３の本数は３本に限らず、４本以上であってもよいし、また２本や１本であってもよい。また、絶縁テープ１２の形状も、矩形形状に限らず、他の形状であってもよい。
【００２１】
この回路基板１０においては、静電気が発生すると、この発生した静電気が絶縁テープ１２を伝わって、絶縁テープ１２の端部から放電する。絶縁テープ１２の端部には、グランドパターン１３が対向しているので、静電気はグランドパターン１３に放電される。すなわち、発生した静電気が、集積回路１１に放電するのを抑えられる。このため、集積回路１１が静電気によって破損するのを抑えることができ、本体の信頼性の向上が図れる。また、回路基板１０に貼付した絶縁テープ１２の端部に沿う形状のグランドパターン１３を、当該回路基板１０に形成するだけであるので、本体の大型化やコストアップを招くこともない。
【００２２】
また、回路基板１０を図３に示すように構成してもよい。図３では、グランドパターン１３を、絶縁テープ１２の端部が対向する位置に形成するのではなく、集積回路１１の周辺に形成した例である。このように、集積回路１１の周辺にグランドパターン１３を形成することで、発生した静電気を集積回路１１の周辺に形成したグランドパターン１３に放電させることができる。すなわち、発生した静電気が絶縁テープ１２を伝わって、集積回路１１に放電されるのを抑えられる。このため、上記図２に示した回路基板１０と同様に、集積回路１１が静電気によって破損するのを抑えることができ、本体の信頼性の向上が図れる。また、当該回路基板１０において、集積回路１１の周辺にグランドパターンを形成するだけであるので、本体の大型化やコストアップを招くことがない。
【００２３】
また、回路基板１０は、図４に示すように構成してもよい。図４では、回路基板１０に貼付している絶縁テープ１２に開口部１２ａを形成している。すなわち、開口部１２ａの周囲を、絶縁テープ１２の端部とみなすことができる。また、回路基板１０には、この絶縁テープ１２の開口部１２ａが対向する位置に、この開口部１２ａよりも大きいグランドパターン１３が形成されている。したがって、この例では、静電気が発生すると、この発生した静電気が絶縁テープ１２を伝わって、開口部１２ａからグランドパターン１３に放電される。すなわち、発生した静電気が、集積回路１１に放電されるのを抑えることができる。このため、集積回路１１が静電気によって破損するのを抑えることができ、本体の信頼性の向上が図れる。また、回路基板１０に貼付した絶縁テープ１２に開口部１２ａを形成し、回路基板１０における、この開口部１２ａに対向する位置にグランドパターン１３を形成するだけであるので、本体の大型化やコストアップを招くことがない。
【００２４】
また、図２、図３、および図４で示した構成を組みあわせて、構成してもよい（図５参照）。このようにすれば、一層確実に、発生した静電気が集積回路１１に放電されるのを抑えることができる。また、図２、図３、および図４で示したいずれか２つの構成を組みあわせて構成してもよい。
【００２５】
なお、上記説明では、携帯電話１を例にして本願発明を説明したが、リモコンやパソコン等の他の種類の電子機器であっても、本願発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明を適用した携帯電話の主要部の構成を示す図である。
【図２】集積回路が搭載された回路基板を示す図である。
【図３】別の例にかかる集積回路が搭載された回路基板を示す図である。
【図４】別の例にかかる集積回路が搭載された回路基板を示す図である。
【図５】別の例にかかる集積回路が搭載された回路基板を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０−回路基板
１１−集積回路
１２−絶縁テープ
１２ａ−開口部
１３−グランドパターン
【図１】
2008181689.tif 000003
【図２】
2008181689.tif 000004
【図３】
2008181689.tif 000005
【図４】
2008181689.tif 000006
【図５】
2008181689.tif 000007