(57)【要約】      （修正有）【課題】異物などによる駆動回路などの実装不良を確実に防止することができ、歩留まり及び信頼性を向上した液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板に圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段を形成する工程と、流路形成基板に一方の面が接合される接合基板１３０を接合基板の一方の面とは反対側の他方の面にプライマ液２１０が付着しないようにプライマ液に浸漬させるプライマ処理工程と、接合基板と流路形成基板とを接着剤を介して接合する工程とを具備する。【選択図】図５
2008105215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板に該圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段を形成する工程と、前記流路形成基板に一方の面が接合される接合基板を当該接合基板の一方の面とは反対側の他方の面にプライマ液が付着しないように前記プライマ液に浸漬させるプライマ処理工程と、前記接合基板と前記流路形成基板とを接着剤を介して接合する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記プライマ処理工程は、前記接合基板の前記他方の面に前記プライマ液の付着から保護するための保護部材を設けて前記接合基板を前記プライマ液に浸漬させる処理を有し、前記プライマ処理工程後、前記保護部材を除去する工程をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記保護部材を除去する工程が、前記流路形成基板に圧力発生室を形成する工程の後に行われることを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記接合基板は、静止状態の前記プライマ液に浸漬されることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通すると共に隔壁により区画された圧力発生室と、延設された隔壁により区画された圧力発生室に連通するインク供給路及びインク供給路に連通する連通路と、連通路に連通すると共に複数の圧力発生室に連通する連通部とが形成された流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接合され連通部と共にリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板（接合基板）とを具備するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法としては、流路形成基板に圧電素子を形成した後、流路形成基板に配線が設けられた封止基板（接合基板）を接着剤で接合し、流路形成基板の厚みを減少させてから、流路形成基板に圧力発生室を形成するものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１８６５２７号公報（第２〜４図、第６〜７頁）
【特許文献２】特開２００４−８２７２２号公報（第３〜４図、第６〜７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したような製造方法を用いると、接着剤を介して流路形成基板と接合基板とを接続させた際に、接合基板と接着剤との接着力が不十分となる場合がある。そこで、流路形成基板に接合基板の一方の面を接着剤で接合する前に、接合基板の一方の面にプライマ処理を行うことによって接合基板と接着剤との密着性を向上させる方法が考えられる。このプライマ処理として、スプレーやハケを用いて接合基板の一方の面にプライマ液を塗付する方法があるが、ムラの発生や作業性の面で困難を伴うという問題がある。一方、これらの問題を回避する方法として、接合基板をプライマ液に浸漬して接合基板の接着面にプライマ液を塗付する方法がある。
【０００６】
しかしながら、接合基板の一方の面とは反対側の他方の面には、例えば、配線が設けられているので、接合基板をそのままプライマ液に完全に浸漬させると、接合基板の配線面とプライマ液とが接触してプライマ処理されるために異物が付着し易くなり、接合基板の配線面に異物やプライマ残りなどが付着し、後の工程でその配線面に実装する駆動回路などの実装不良が発生し、歩留まり及び信頼性が低下してしまうという問題があった。勿論、接合基板の他方の面には、配線ではなく、他の部材（例えば、酸化膜）を形成する際にも同様の問題が生じる。
【０００７】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法だけでなく、勿論、インク以外の液体を吐出する他の液体噴射ヘッドの製造方法においても同様に存在する。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑み、異物などによる駆動回路などの実装不良を確実に防止することができ、歩留まり及び信頼性を向上した液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板に該圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段を形成する工程と、前記流路形成基板に一方の面が接合される接合基板を当該接合基板の一方の面とは反対側の他方の面にプライマ液が付着しないように前記プライマ液に浸漬させるプライマ処理工程と、前記接合基板と前記流路形成基板とを接着剤を介して接合する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、保護基板の他方の面にプライマ液が付着しないことから、保護基板の他方の面に異物やプライマ残りなどが付着するのを防止することができるので、例えば、駆動回路などの実装不良を確実に防止することができ、歩留まり及び信頼性を向上したインクジェット式記録ヘッドを製造することができる。
【００１０】
ここで、前記プライマ処理工程は、前記接合基板の前記他方の面に前記プライマ液の付着から保護するための保護部材を設けて前記接合基板を前記プライマ液に浸漬させる処理を有し、前記プライマ処理工程後、前記保護部材を除去する工程をさらに具備することが好ましい。
これによれば、保護部材により接合基板の他方の面にプライマ液が付着するのを確実に防止することができる。
【００１１】
また、前記保護部材を除去する工程が、前記流路形成基板に圧力発生室を形成する工程の後に行われることが好ましい。
これによれば、保護部材を設けておくことにより、圧力発生室をエッチングなどにより形成する際に、接合基板の他方の面がエッチングなどされるのを防止することができる。
【００１２】
また、前記接合基板は、静止状態の前記プライマ液に浸漬されることが好ましい。
これによれば、プライマ液を接合基板の一方の面に均一に付着させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。
【００１４】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１５】
流路形成基板１０には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１４と連通路１５とが隔壁１１によって区画されている。また、連通路１５の一端には、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５からなる液体流路が設けられている。
【００１６】
インク供給路１４は、圧力発生室１２の長手方向一端部側に連通し且つ圧力発生室１２より小さい断面積を有する。例えば、本実施形態では、インク供給路１４は、リザーバ１００と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されている。なお、このように、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１４を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路１５は、インク供給路１４の圧力発生室１２とは反対側に連通し、インク供給路１４の幅方向（短手方向）より大きい断面積を有する。本実施形態では、連通路１５を圧力発生室１２と同じ断面積で形成した。
【００１７】
すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２と、圧力発生室１２の短手方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、このインク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の短手方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが複数の隔壁１１により区画されて設けられている。
【００１８】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
【００１９】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）等からなり厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が積層形成されている。また、この絶縁体膜５５上には、厚さが約０．１〜０．５μｍの下電極膜６０と、誘電体膜の一例であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなり厚さが例えば、約１．１μｍの圧電体層７０と、金、白金又はイリジウム等からなり厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧力発生手段である圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部３２０という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部３２０が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、弾性膜５０、絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみを残して下電極膜６０を振動板としてもよい。
【００２０】
また、本実施形態の圧電体層７０としては、下電極膜６０上に形成される電気機械変換作用を示す強誘電性セラミックス材料からなるペロブスカイト構造の結晶膜が挙げられる。圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。具体的には、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ３）ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３）等を用いることができる。本実施形態では、圧電体層７０として、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いた。
【００２１】
また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、インク供給路１４側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜５５上まで延設されるリード電極９０が接続されている。
【００２２】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有する接合基板（保護基板３０）が接着剤３５を介して接合されている。リザーバ部３１は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通の液体室となるリザーバ１００を構成している。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
【００２３】
また、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。保護基板３０は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２４】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２５】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００２６】
さらに、保護基板３０上には、並設された圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が導電性金属からなる配線１４０を介して固定されている。この駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１２０とリード電極９０とは、ボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００２７】
また、このような保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２８】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００２９】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図８を参照して説明する。なお、図３〜図８は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【００３０】
まず、図３（ａ）に示すように、複数の流路形成基板１０となる流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０となる二酸化シリコン膜５１を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０として、厚さが約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
【００３１】
次いで、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、ジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化して酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００３２】
次いで、図３（ｃ）に示すように、例えば、白金又はイリジウムとからなる下電極膜６０を絶縁体膜５５の全面に亘って形成すると共に所定の形状にパターニングする。下電極膜６０は、例えば、ゾル−ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法及びスパッタリング法により形成することができる。
【００３３】
次に、例えば、図４（ａ）に示すように、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウム（Ｉｒ）からなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、圧電体層７０及び上電極膜８０をパターニングして、図４（ｂ）に示すように、各圧力発生室１２となる領域に圧電素子３００を形成する。次いで、図４（ｃ）に示すように、リード電極９０を流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って形成すると共に圧電素子３００毎にパターニングする。
【００３４】
次に、流路形成基板用ウェハ１１０上に接着剤３５を介して接合される保護基板用ウェハ１３０のプライマ処理を行なう。ここで、保護基板用ウェハ１３０とは、複数の保護基板３０が一体的に形成されたものである。また、プライマ処理とは、保護基板用ウェハ１３０の配線１４０が形成された配線面（他方の面）にプライマ液が付着しないようにプライマ液に浸漬させることである。このようなプライマ処理を行なうことによって、保護基板用ウェハ１３０と接着剤３５との密着性を向上させることができると共に、詳細は後述するが、保護基板用ウェハ１３０の配線面に異物やプライマ残りなどが付着するのを防止することができ、さらに圧力発生室をエッチングなどにより形成する際に、保護基板用ウェハ１３０の配線１４０がエッチングなどされるのを防止することができる。
【００３５】
具体的には、図５（ａ）に示すように、配線１４０が形成された保護基板用ウェハ１３０の配線面の少なくとも配線が形成される領域に亘って保護部材である保護フィルム１３１を貼り付ける。このように保護基板用ウェハ１３０の配線面に保護フィルム１３１を貼り付けることによって、後述するように、保護基板用ウェハ１３０をプライマ液に浸漬させた際に保護基板用ウェハ１３０の配線面にプライマ液が付着するのを確実かつ容易に防止することができる。なお、保護フィルム１３１としては、後述するプライマ液に対して耐性を有し、保護基板用ウェハ１３０側に接着剤等を付着させない剥離性の良いものであれば特に限定されないが、作業性及び剥離性の面で紫外線照射剥離フィルム（例えば、リンテック社製  E-6142Sなど）や熱剥離フィルム（例えば、リンテック社製  リバαなど）が好ましい。
【００３６】
そして、保護フィルム１３１が貼り付けられた保護基板用ウェハ１３０を、アルコールで洗浄した後、水洗いし、さらにＩＰＡ（イソプロピルアルコール）で洗浄した後、図５（ｂ）に示すように、保護フィルム１３１が貼り付けられた保護基板用ウェハ１３０をプライマ液貯留槽２００に貯留されているプライマ液２１０に約６０分程度浸漬させて、保護基板用ウェハ１３０の配線面以外にプライマ液２１０を付着させる。ここで、保護基板用ウェハ１３０の配線面には保護フィルム１３１が貼り付けられているので、保護基板用ウェハ１３０の配線面にプライマ液２１０が付着するのを確実かつ容易に防止すると共に、流路形成基板用ウェハ１１０と接着する接着面（一方の面）にプライマ液２１０を確実かつ容易に付着させることができる。また、このように保護基板用ウェハ１３０をプライマ液２１０に浸漬させることによって、スプレーやハケを用いてプライマ液を保護基板用ウェハ１３０に付着させる場合と比較してムラなく且つ容易にプライマ液２１０を付着させることができると共に、保護フィルム１３１をプライマ液２１０に浸漬させなかった場合と比較して後述する工程で保護基板用ウェハ１３０から保護フィルム１３１を引き剥がす際に、より容易に保護フィルム１３１を引き剥がすことができるという効果を奏する。ここで、プライマ液２１０は静止状態でプライマ液貯留槽２００に貯留されている。すなわち、プライマ液２１０に揺らぎや流れがない状態でプライマ液貯留槽２００に貯留されている。プライマ液２１０を静止状態にすることによって、保護基板用ウェハ１３０に均一にプライマ液を付着させることができる。なお、プライマ液２１０としては、保護基板用ウェハ１３０と接着剤３５との密着性を向上させることができるものであれば特に限定されず、例えば東レ・ダウンコーニング社製SH6020〔主成分：γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシラン〕などを用いることができる。ここで、保護基板用ウェハ１３０をプライマ液２１０に浸漬させる際には、保護基板用ウェハ１３０を完全にプライマ液２１０に浸漬させてもよいし、保護基板用ウェハ１３０の一部（例えば保護基板用ウェハ１３０の接着面側部分のみ）をプライマ液２１０に浸漬させるようにしてもよい。
【００３７】
次に、プライマ液貯留槽２００から保護基板用ウェハ１３０を取出した後、水洗いし、さらにＩＰＡで洗浄した後、図５（ｃ）に示すように、保護基板用ウェハ１３０から保護フィルム１３１を引き剥がす。したがって、保護フィルム１３１を貼り付けてから保護フィルム１３１を引き剥がす過程において、保護基板用ウェハ１３０の配線面上に異物やプライマ残りなどが付着するのを防止することができる。また、上述したように、保護フィルム１３１が貼り付けられた保護基板用ウェハ１３０を完全にプライマ液２１０に浸漬させた場合には、より容易に保護基板用ウェハ１３０から保護フィルム１３１を引き剥がすことができる。
【００３８】
なお、本実施形態では、ＩＰＡで保護基板用ウェハ１３０を洗浄した後保護フィルム１３１を引き剥がしているが、配線１４０に駆動回路１２０などを接続するまで保護フィルム１３１を貼り付けたままにしておいてもよい。保護フィルム１３１をそのまま貼り付けておくことにより、後の工程において、保護基板用ウェハ１３０の配線面上に異物やプライマ残りなどが付着するのを防止することができる。
【００３９】
そして、保護基板用ウェハ１３０の接着面（一方の面）側に接着剤３５を塗布し、図６（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の圧電素子３００が形成された一方面側に、保護基板用ウェハ１３０を接着剤３５によって接合する。なお、保護基板用ウェハ１３０の接着面には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２等が予め形成されている。また、保護基板用ウェハ１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するシリコン単結晶基板からなり、保護基板用ウェハ１３０を接合することで流路形成基板用ウェハ１１０の剛性は著しく向上することになる。
【００４０】
次いで、図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚さに薄くする。ここで、研磨及びウェットエッチングによって、所定の厚さとなるように流路形成基板用ウェハ１１０を加工する場合には、上述したように、保護基板用ウェハ１３０の配線面に保護フィルム１３１を貼り付けたままにしておいた方が好ましい。保護フィルム１３１を貼り付けておくことにより、これらの処理において保護基板用ウェハ１３０の配線面上に異物が付着したり、配線１４０がエッチングされるのを防止することができる。
【００４１】
次に、図６（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、例えば、マスク膜５２を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図７に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をマスク膜５２を介してＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５を形成する。なお、この異方性エッチングを行なう際においても保護基板用ウェハ１３０の配線面に保護フィルム１３１を貼り付けたままにしておいた方が好ましい。保護フィルム１３１を貼り付けておくことにより、この異方性エッチングにおいて保護基板用ウェハ１３０の配線１４０がエッチングされるのを防止することができる。
【００４２】
その後は、流路形成基板用ウェハ１１０の圧力発生室１２が開口する面側のマスク膜５２を除去し、保護基板用ウェハ１３０の配線面に駆動回路１２０を実装すると共に、駆動回路１２０とリード電極９０とを接続配線１２１によって接続する（図２参照）。そして、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、これら流路形成基板用ウェハ１１０等を、図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。なお、保護基板用ウェハ１３０の配線面に駆動回路１２０を実装すると共に、駆動回路１２０とリード電極９０とを接続配線１２１によって接続する工程は、流路形成基板１０等に分割した後に行なってもよい。
【００４３】
以上説明したような製造方法によれば、保護基板用ウェハ１３０の配線面上に異物やプライマ残りなどが付着するのを防止することができるので、駆動回路１２０などの実装不良を確実に防止することができ、歩留まり及び信頼性を向上したインクジェット式記録ヘッドを製造することができる。
【００４４】
（実施形態２）
実施形態１では、保護基板用ウェハ１３０上に保護フィルム１３１を貼り付けてプライマ液２１０に浸漬させることによって、保護基板用ウェハ１３０の配線面にプライマ液２１０が付着するのを防止しつつ接着面にプライマ液２１０を付着させたが、本発明はこれに限定されない。
【００４５】
例えば図８に示すように、保護基板用ウェハ１３０上に保護フィルム１３１などの保護部材を設けず、保護基板用ウェハ１３０の接着面部分のみをプライマ液２１０に浸漬させるようにしてもよい。このようにすることにより、保護フィルム１３１などの保護部材を設け、さらに除去する工程を付加することなく、保護基板用ウェハ１３０の配線面に異物やプライマ残りなどが付着するのを防止することができる。なお、上述した構成要素及びその機能は、実施形態１で説明したものと同様であるので、同符号を付して説明を省略する。
【００４６】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態１及び２を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
【００４７】
例えば、実施形態１では、保護部材として保護フィルム１３１を用いたが、保護部材は特にこれに限定されない。保護部材としては、例えば、保護基板用ウェハ１３０の配線面全体を覆うようなカバーなどであってもよい。
【００４８】
さらに、例えば、上述した実施形態１及び２では、ノズル開口２１からインク滴を吐出する圧力発生手段として、薄膜型の圧電素子３００を有するアクチュエータ装置を用いて説明したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、圧力発生手段として、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子を有するアクチュエータ装置や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子を有するアクチュエータ装置を用いることができる。
【００４９】
また、上述した実施形態１では、ノズル開口２１からインク滴を吐出する圧力発生手段として圧電素子３００を有するアクチュエータ装置を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴 を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエータなどを使用することができる。
【００５０】
なお、上述した実施形態１及び２では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図７】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図８】実施形態２に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １１０  流路形成基板用ウェハ、  １２０  駆動回路、  １２１  接続配線、  １３０  保護基板用ウェハ、  １３１  保護フィルム、  １４０  配線、  ２００  プライマ液貯留槽、  ２１０  プライマ液、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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