(57)【要約】【課題】生産性に優れた接着層つき光回路基板の製造方法及びこれを用いた接着層つき光回路基板を提供する。【解決手段】支持基材上に粘着剤層と接着剤層をこの順に有してなるシート状接着剤と光回路基板とを貼り付ける第１の工程と、光回路基板を個片化する第２の工程と、粘着剤層と支持基材との界面の密着力を低下させ該界面で剥離する第３の工程を含む接着層付き光回路基板の製造方法である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材上に粘着剤層と接着剤層をこの順に有してなるシート状接着剤と光回路基板とを貼り付ける第１の工程と、光回路基板を個片化する第２の工程と、粘着剤層と接着剤層との界面の密着力を低下させ該界面で剥離する第３の工程を含む接着層付き光回路基板の製造方法。
【請求項２】
支持基材上に粘接着剤層を有してなるシート状接着剤と光回路基板とを貼り付ける第１の工程と、光回路基板を個片化する第２の工程と、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させ該界面で剥離する第３の工程を含む接着層付き光回路基板の製造方法。
【請求項３】
硬化後における光線透過率が８０％以上であるシート状接着剤を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着層付き光回路基板の製造方法。
【請求項４】
硬化後における弾性率が１〜５００ＭＰａであるシート状接着剤を用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の接着層付き光回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法を用いて製造される接着層付き光回路基板。
【請求項６】
請求項５に記載の接着層付き光回路基板を用いて製造される光電気複合回路基板。
【請求項７】
請求項６に記載の光電気複合回路基板を用いて製造される光電気複合モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着層付き光回路基板の製造方法及びこの製造方法を用いて製造される接着層付き光回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションが提案されており、電気配線と光配線の複合化に関して種々の検討が行われている。
【０００３】
光配線と電気配線の複合化に関し、例えば特許文献１に記載のように接着シートを介して半導体チップと光導波路を接着する方法が提案されている。しかしながら、この方法では光導波路の個片化と接着フィルムの切り出しがそれぞれ別工程であるため、組み立てが煩雑であるという課題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３９３９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑み、生産性に優れた接着層付き光回路基板の製造方法及びこの方法で製造される接着層付き光回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、支持基材を有するシート状接着剤と光回路基板とを貼り付け、光回路基板を個片化し、その後支持基材を剥離する工程を有する製造方法を用いることで、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、
［１］支持基材上に粘着剤層と接着剤層をこの順に有してなるシート状接着剤と光回路基板とを貼り付ける第１の工程と、光回路基板を個片化する第２の工程と、粘着剤層と接着剤層との界面の密着力を低下させ該界面で剥離する第３の工程を含む接着層付き光回路基板の製造方法、
［２］支持基材上に粘接着剤層を有してなるシート状接着剤と光回路基板とを貼り付ける第１の工程と、光回路基板を個片化する第２の工程と、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させ該界面で剥離する第３の工程を含む接着層付き光回路基板の製造方法、
［３］硬化後における光線透過率が８０％以上であるシート状接着剤を用いることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の接着層付き光回路基板の製造方法、
［４］硬化後における弾性率が１〜５００ＭＰａであるシート状接着剤を用いることを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれかに記載の接着層付き光回路基板の製造方法、
［５］上記［１］〜［４］のいずれかに記載の製造方法を用いて製造される接着層付き光回路基板、
［６］上記［５］に記載の接着層付き光回路基板を用いて製造される光電気複合回路基板、及び
［７］上記［６］に記載の光電気複合回路基板を用いて製造される光電気複合モジュール、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、光回路基板の個片化と同時に接着層付きの光回路基板の加工が可能となり、光電気複合回路基板の製造工程を簡易化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の接着層付き光回路基板の製造方法は、支持基材上に粘着剤層と接着剤層をこの順に有してなるシート状接着剤と光回路基板とを貼り付ける第１の工程、光回路基板を個片化する第２の工程、及び粘着剤層と接着剤層との密着力を低下させ該界面で剥離する第３の工程を含むことを特徴とする。以下、図１及び図２を参照しつつ、各工程について詳述する。
【０００９】
本発明の製造方法における第１の工程は、支持基材上に粘着剤層と接着剤層をこの順に有してなるシート状接着剤と光回路基板とを貼り付ける工程である（図２（ａ）参照）。なお、ここで光回路基板とは、光の伝搬、分岐、反射、屈折、増幅、減衰などを制御するものであれば特に限定はないが、一般的には屈折率の高いコアとこれを覆う屈折率の低いクラッドから構成される光導波路を指す。
【００１０】
本発明で用いるシート状接着剤は、図１に示すように支持基材１５上に粘着剤層１２と接着剤層１３をこの順に有する。ここで用いる支持基材１５は、図２に示すように光回路基板の貼り付け、次に詳述する第２の工程である個片化のための支持基材であるため、ある程度の強度が必要である。また、後に詳述する第３の工程において、紫外線等の放射線照射によって、粘着剤層と接着剤層との界面の密着力を低下させる場合には、支持基材１５側から放射線照射を行うため、支持基材は使用する放射線に対して透過性を有することが必要である。以上の観点から、支持基材１５としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられ、中でもポリエチレンテレフタレートフィルムなどが好ましい。
また、基材の厚さについては、上記支持基材としての機能を果たし得る範囲で特に限定されないが、通常１０〜２００μｍ程度である。
【００１１】
次に、上記粘着剤層１２は支持基材１５と接着剤層１３をつなぐためのものであり、後に詳述する第２工程（光回路基板の個片化）の後に、放射線照射などの方法により粘着力が低下し、粘着剤層と接着剤層との界面の密着力が低下する性質を有する材料で構成される。具体的には、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系粘着剤が挙げられる。
また、粘着剤層の厚さについては、上記粘着剤層としての機能を果たし得る範囲で特に限定されないが、通常１〜１００μｍ程度である。
【００１２】
次に、上記接着剤層１３について、該接着剤層を構成する接着剤組成物としては、上述の製造方法を実現可能なものであれば特に限定されないが、接着性、耐熱信頼性、低弾性、応力緩和性、透明性、作業性等の観点から、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（ｃ）重量平均分子量が１０万以上の高分子量化合物を含むことが好ましい。このようなシート状接着剤としては、例えば国際公開第０１／０６０９３８号パンフレットに記載のものがある。
【００１３】
（ａ）エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はない。二官能基以上で、好ましくは分子量が５０００未満、より好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等を適用することもできる。
【００１４】
このようなエポキシ樹脂としては、市販のものでは、例えば、エピコート８０７，エピコート８１５，エピコート８２５，エピコート８２７，エピコート８２８，エピコート８３４，エピコート１００１，エピコート１００２，エピコート１００３，エピコート１０５５，エピコート１００４，エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７，エピコート１００９，エピコート１００３Ｆ，エピコート１００４Ｆ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０，ＤＥＲ−３０１，ＤＥＲ−３６１，ＤＥＲ−６６１，ＤＥＲ−６６２，ＤＥＲ−６６３Ｕ，ＤＥＲ−６６４，ＤＥＲ−６６４Ｕ，ＤＥＲ−６６７，ＤＥＲ−６４２Ｕ，ＤＥＲ−６７２Ｕ，ＤＥＲ−６７３ＭＦ，ＤＥＲ−６６８，ＤＥＲ−６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）、ＹＤ８１２５，ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製、商品名）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＹＤＦ−２００４（東都化成株式会社製、商品名）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；エピコート１５２，エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製、商品名）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製、商品名）等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂；エピコート１８０Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイトＥＣＮ１２７３，アラルダイトＥＣＮ１２８０，アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）、ＹＤＣＮ−７０１，ＹＤＣＮ−７０２，ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ，ＥＯＣＮ−１０３Ｓ，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ，ＥＯＣＮ−１０１２，ＥＯＣＮ−１０２０，ＥＯＣＮ−１０２５，ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ，ＥＳＣＮ−２００Ｌ，ＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学工業株式会社製、商品名）等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；エポン１０３１Ｓ，エピコート１０３２Ｈ６０，エピコート１５７Ｓ７０（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイト０１６３（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）、デナコールＥＸ−６１１，デナコールＥＸ−６１４，デナコールＥＸ−６１４Ｂ，デナコールＥＸ−６２２，デナコールＥＸ−５１２，デナコールＥＸ−５２１，デナコールＥＸ−４２１，デナコールＥＸ−４１１，デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセ化成株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ，ＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等の多官能エポキシ樹脂；エピコート６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）、ＥＬＭ−１２０（住友化学工業株式会社製、商品名）等のアミン型エポキシ樹脂、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）等の複素環含有エポキシ樹脂；ＥＲＬ４２３４，ＥＲＬ４２９９，ＥＲＬ４２２１，ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）等の脂環式エポキシ樹脂などを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。
【００１５】
本発明においては、耐熱性の観点から、室温で固体であり、環球式で測定した軟化点が５０℃以上のエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂全体の２０質量％以上含有することが好ましく、さらには４０質量％以上、特には６０質量％以上使用されることが好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらは単独で使用しても、２種以上を併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
【００１６】
（ｂ）硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させることが可能なものであれば、特に限定されることなく使用可能である。このような硬化剤としては、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物およびこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、三フッ化ほう素などが挙げられる。
多官能フェノール類の例としては、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール，多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体などが挙げられる。また、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物であるフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。市販されている好ましいフェノール樹脂硬化剤としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２，フェノライトＬＦ２８２２，フェノライトＴＤ−２０９０，フェノライトＴＤ−２１４９，フェノライトＶＨ４１５０，フェノライトＶＨ４１７０（以上、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）などが挙げられる。
【００１７】
本発明においては、また、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂が好ましく使用される。このようなフェノール樹脂としては、上記値を有する限り特に制限は無いが吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型あるいはクレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。
【００１８】
これらの硬化剤は、単独、或いは、組み合わせて用いることもできる。これら硬化剤の配合量は、エポキシ基の硬化反応を進行させることができれば、特に限定されることなく使用できるが、好ましくは、エポキシ基１モルに対して、０．０１〜５．０当量の範囲であり、特に好ましくは０．８〜１．２当量の範囲で使用する。
【００１９】
（ｃ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量化合物としては、例えば、アクリル系共重合体、特にはアクリルゴム等のゴム；シリコーン樹脂；シリコーン変性ポリアミドイミド等のシリコーン変性樹脂などが挙げられる。
【００２０】
（ｃ）成分は、反応性基（官能基）を有し、重量平均分子量が１０万以上であるものが好ましい。反応性基としては、例えば、カルボン酸基、アミノ基、水酸基及びエポキシ基等が挙げられる。これらの中でも、官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリル酸であると、橋架け反応が進行しやすく、ワニス状態でのゲル化、Ｂステージ状態（半硬化状態）での硬化度の上昇により接着力が低下することがある。そのため、これらを生ずることがないか、あるいは生じる場合でも期間が長いエポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを使用することがより好ましい。（ｃ）成分としては、重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体を使用することが更に好ましい。（ｃ）成分は、高分子化合物を得る重合反応において、未反応モノマーが残存するように重合して得るか、又は高分子化合物を得た後、反応性基含有モノマーを添加することによっても得ることができる。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
【００２１】
（ｃ）成分として好ましい態様であるアクリル系共重合体としては、例えば、アクリル酸エステルやメタクリル酸エステル及びアクリロニトリルなどの共重合体であるアクリルゴムが挙げられる。また、接着性及び耐熱性が高いことから、官能基モノマーとしてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％含み、ガラス転移温度（以下、「Ｔｇ」と略す）が−５０℃以上３０℃以下、更には−１０℃以上３０℃以下でかつ重量平均分子量が１０万以上であるアクリル系共重合体が特に好ましい。グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％含み、Ｔｇが−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるアクリル共重合体（以下、「エポキシ基含有アクリル共重合体」ということがある。）としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製、商品名）が挙げられる。官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は、２〜６質量％の共重合体比であることがより好ましい。２質量％以上であると、高い接着力を得ることができ、６質量％以下であるとゲル化することがなく好ましい。
【００２２】
残部としてはメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。Ｔｇが−１０℃以上であるとＢステージ状態での接着剤層のタック性が大きくなり過ぎることがなく、良好な取り扱い性を維持することができる。
重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。
【００２３】
エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は、３０万〜３００万であることが好ましく、５０万〜２００万であることがより好ましい。重量平均分子量が３０万以上であると、シート状、フィルム状での十分な強度、及び十分な可撓性が得られ、タック性が増大することがない。一方、３００万以下であると、十分なフロー性が得られ、配線の回路充填性が低下することがない。
【００２４】
上記（ｃ）高分子化合物の添加量によって、弾性率低減や成型時のフロー性抑制が可能なため、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化剤との合計重量をＡとし、（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物の重量をＢとしたとき、その比率Ａ／Ｂが０．２４〜１．０であることが好ましい。Ａ／Ｂが０．２４以上であると、十分な弾性率及び成形時のフロー性抑制効果が得られ、一方、１．０以下であると、高温での取り扱い性が良好である。
【００２５】
本発明で用いる接着剤層を構成する接着剤組成物中には、更に、透明性を損ねない範囲で必要に応じてフィラー、硬化促進剤、カップリング剤等を添加することができる。
また、接着剤層の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、均一な厚さに塗工することが容易であり、また十分な応力緩和の効果が得られる。一方、５０μｍ以下であると、光電気複合回路基板を十分に薄くすることができ、光素子と光導波路の距離が近いために、光損失を小さくすることができる。さらに透過率確保の観点からも、厚さは５０μｍ以下であることが好ましい。これらの観点から、接着剤層の厚さは、７〜２５μｍであることがより好ましく、１０〜２０μｍであることがさらに好ましい。
【００２６】
本発明の製造方法における第２の工程は、光回路基板を個片化する工程である（図２（ｂ）参照）。個片化は、通常、ダイシング等の切削加工や、パンチング等の打ち抜き加工などを用いて行われる。
【００２７】
次に、本発明の製造方法における第３の工程は、粘着剤層と接着剤層との界面の密着力を低下させ該界面で剥離する工程である（図２（ｃ）参照）。粘着剤層と接着剤層との界面の密着力を低下させる方法としては、放射線照射、加熱硬化などの方法があるが、放射線硬化性の粘着剤層のみを選択的に硬化させるために、一般に活性光線を支持基材側から照射して、粘着剤層を硬化させる方法がとられる。ここで、活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が好適に挙げられる。
【００２８】
本発明においては、上述した支持基材上に粘着剤層と接着剤層をこの順に有してなるシート状接着剤に代えて、図３に示すような支持基材１５上に粘接着剤層１４を有してなるシート状接着剤を用いることもできる。ここで、粘接着剤層とは、上記粘着剤層と接着剤層の両方の機能を兼ね備える性質を有するものをいう。
粘接着剤層を用いる場合には、上記第３の工程において、粘接着剤層と支持基材の界面の密着力を低下させ、該界面で剥離させるものである。この粘接着剤層を有するシート状接着剤を用いる場合には、接着剤層と粘着剤層を別に用意する必要がないためシート状接着剤の作製工程が簡易になる。
【００２９】
上記粘接着剤層１４について、該粘接着剤層を構成する粘接着剤組成物としては、上述の製造方法を実現可能なものであれば特に限定されないが、粘接着剤層として必要な機能を有し、かつ接着性、耐熱信頼性、低弾性、応力緩和性、透明性、作業性等の観点から、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）重量平均分子量が１０万以上の高分子量化合物、（ｄ）光反応性モノマー、及び（ｅ）紫外線照射により塩基とラジカルを発生する光開始剤を含むことが好ましい。このようなシート状接着剤としては、例えば国際公開第０５／１１２０９１号パンフレットに記載のものがある。
【００３０】
ここで（ａ）〜（ｃ）成分は上記したものと同様のものを用いることができる。
（ｄ）光反応性モノマーの具体例としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートのような多官能アクリレート等を挙げることができ、これらの光反応性モノマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。紫外線照射後の残存モノマーの観点から、特にジペンタエリスリトールヘキサアクリレートやジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどが好ましい。具体的には新中村化学社製：Ａ−ＤＰＨ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）、Ａ−９３００（エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート）等がある。
【００３１】
（ｄ）成分の使用量は、（ｃ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量化合物１００質量部に対して、５〜１００質量部が好ましい。配合量が５質量部以上であれば、紫外線照射による光反応性モノマーの重合反応が起こりやすくなるために、上記第３の工程において、支持基材から剥がしやすくなる。一方、１００質量部以下であると、高分子量成分の十分な低弾性が維持され、フィルムが脆くなることがなく、また、十分な耐湿性や高温の電気特性などが得られる。以上の点から、（ｄ）成分の配合量は、さらに１０〜７０質量部がより好ましく、２０〜５０質量部が特に好ましい。
【００３２】
（ｅ）紫外線照射により塩基とラジカルを発生する光開始剤（以下、「光塩基発生剤」という。）は、一般的にはα−アミノケトン化合物と呼ばれるものであり、例えば、２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ社製「イルガキュア９０７」）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ社製「イルガキュア３６９」）、ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体（ハロゲン、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基等の置換基がフェニル基に置換されていても良い）、ベンゾイソオキサゾロン誘導体等を用いることができる。
【００３３】
前記光塩基発生剤としては、分子量５００以下の低分子化合物を用いることが好ましく、また、前記（ｃ）重量平均分子量が１０万以上の高分子量化合物の主鎖及び側鎖に上記α−アミノケトン化合物を導入した化合物を用いても良い。この場合の分子量としては、粘接着剤としての粘接着性、流動性の観点から重量平均分子量１０００〜１０００００が好ましく、より好ましくは５０００〜３００００である。
【００３４】
本発明で用いる粘接着剤層を有してなるシート状接着剤において、好ましくは（ｅ）光塩基発生剤の使用量は、（ｃ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量化合物１００質量部に対して、０．１〜２０質量部である。０．１質量部以上であると、十分な反応性が得られ、残存モノマーが残ることがない。一方、２０質量部以下であると、十分に重合反応が進行し、低分子量成分が少なく、良好な耐リフロー性が確保される。従って、（ｅ）光塩基発生剤の使用量は、より好ましくは０．５〜１５質量部であり、さらに好ましくは１〜５質量部である。
【００３５】
更に、粘接着剤層を構成する粘接着剤組成物中には、透明性を損ねない範囲で必要に応じてフィラー、硬化促進剤、カップリング剤等を添加することができる。
【００３６】
粘接着剤層の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、均一な厚さに塗工することが容易であり、また十分な応力緩和の効果が得られる。一方、５０μｍ以下であると、光電気複合回路基板を十分に薄くすることができ、光素子と光導波路の距離が近いために、光損失を小さくすることができる。さらに透過率確保の観点からも、厚さは５０μｍ以下であることが好ましい。これらの観点から、粘接着剤層の厚さは７〜２５μｍであることがより好ましく、１０〜２０μｍであることがさらに好ましい。
【００３７】
なお、支持基材上に粘接着剤層を有してなるシート状接着剤を用いた場合における、第２の工程及び第３の工程は、支持基材上に粘着剤及び接着剤層を有してなるシート状接着剤を用いた場合と同様である（図４（ｂ）及び（ｃ）参照）。
【００３８】
接着剤層又は粘接着層の光線透過率は、特に図６のように光が接着剤層又は粘接着層を透過する形態のときに重要であり、光損失を低減するために、硬化後において８０％以上であることが好ましい。光損失低減の観点から、光線透過率は８５％以上あることがより好ましく、９０％以上あることがさらに好ましい。
【００３９】
光電気複合回路基板の中でも、特にフレキシブル配線基板に光導波路を複合する場合、配線基板の可撓性を維持するため、接着剤には硬化後の柔軟性が必要であり、硬化後におけるシート状接着剤の弾性率が５００ＭＰａ以下であれば十分な可撓性を発現できる。この観点から該弾性率は３００ＭＰａであることがより好ましく、２００ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
一方、接着剤の強度の点から、硬化後におけるシート状接着剤の弾性率は１ＭＰａ以上であることが好ましく、５０ＭＰａ以上であることがより好ましい。
【００４０】
本発明によって製造される接着層付き光回路基板は、上述のようにシート状接着剤を用いて製造され、電気回路基板と複合化される。ここで電気回路基板とは、電気回路が形成されたものであれば特に限定はなく、例えば、ガラスエポキシ基材などを使用したプリント配線板やポリイミド基材などを使用したフレキシブル配線板等の電気配線基板、光素子が集積または搭載された半導体チップなどを指す。
より具体的には、図２（ｄ）及び図４（ｄ）にその断面図を示すように、基板２３に電気配線２２及び必要に応じて設けられた電気絶縁層２１を有する電気回路基板２４の基板２３の部分に本発明の接着層付き光回路基板が該接着層を介して基板２３に接着され、電気配線と光配線の複合化が達成される。
【００４１】
なお、上記図２及び図４には電気回路基板の片面に光導波路を接着した例を示したが、図７に示すように、電気配線基板の両面に光導波路を有していてもよい。このような構成にすることで、光電気複合回路基板の光配線数を増やすことができ、光伝送容量の増加が可能となる。また上下対称の構造になるため、光電気複合回路基板の反りの抑制も可能となる。
また、図８（ａ）に示すように光導波路の両側に接着剤層を有し、電気回路基板を両面に有する構造であってもよい。このような構成とすることで上下対称の構造になるため、光電気複合回路基板の反りの抑制や屈曲耐性の向上も可能となる。なお、必ずしも電気回路基板が両面になくてもよく、反りの抑制や屈曲耐性向上を目的に、図８（ｂ）に示すように電気回路基板と同等な物性を持ったもの、例えば電気回路基板の基材や電気絶縁層などをカバーフィルムとして電気回路基板の反対側に設けてもよい。
さらに、光導波路や光電気複合回路基板が多層化された構造であってもよく、このような構成とすることで、信号伝送容量のさらなる増加が可能となる。
【実施例】
【００４２】
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
【００４３】
実施例１
（１−１）光導波路の作製
（ワニスの調合）
表１に示す配合にて、コア層及びクラッド層用樹脂組成物を用意した。これに溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを、コア層用では全量に対して３５質量部、クラッド層用では全量に対して４０質量部加え、樹脂ワニスを調合した。なお、コア用樹脂ワニスは孔径０．５μｍのフィルタ（アドバンテック東洋株式会社、商品名Ｊ０５０）で、クラッド用樹脂ワニスは孔径２μｍのフィルタ（アドバンテック東洋株式会社、商品名ＰＦ０２０）で０．３ＭＰａの加圧条件でろ過し、さらに減圧脱泡を行った。
【００４４】
【表１】
2008122908.tif 000003
【００４５】
＊１  フェノトートＹＰ−７０；東都化成株式会社製、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂
＊２  Ａ−ＢＰＥＦ；新中村工業株式会社製、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン
＊３  ＥＡ−１０２０；新中村工業株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
＊４  ＫＲＭ−２１１０；旭電化工業株式会社製、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート
＊５  イルガキュア８１９；チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド
＊６  イルガキュア２９５９；チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン
＊７  ＳＰ−１７０；旭電化工業株式会社製、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩
＊８  ＳＰ−１００；旭電化工業株式会社製、光増感剤
【００４６】
（光導波路形成用樹脂フィルムの作製）
基材フィルムとしてポリアミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ株式会社製、厚さ：１２μｍ）を用い、これのコロナ処理面（表面張力５６ｄｙｎ／ｃｍ）上に塗工機（マルチコーターＭ−２００、株式会社ヒラノテクシード製）を用いてクラッド用樹脂ワニスを塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、クラッド層形成用樹脂フィルムを作製した。また、同様にしてコア用樹脂ワニスをＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面に作製し、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２０μｍ、上部クラッド層７０μｍ、コア層５０μｍとなるように調節した。
【００４７】
（光導波路の作製）
紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射し、下部クラッド層形成用樹脂フィルムを光硬化した（図５（ａ）参照）。次に、このクラッド層上に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にてコア層形成用樹脂フィルムをラミネートした（図５（ｂ）参照）。続いて幅５０μｍのフォトマスク（ネガ型）を介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射し（図５（ｃ）参照）、直後に後露光加熱（ＰＥＢ）を８０℃で５分した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドの８対２質量比混合溶剤にて、コアパターンを現像した（図５（ｄ）参照）。現像液の洗浄には、イソプロピルアルコールを用いた。
次いで、同様なラミネート条件にて上部クラッド形成用樹脂フィルムをラミネートし、紫外線照射及び１６０℃で１時間加熱処理を行い、基材フィルムが外側に配置されたフレキシブル光導波路を作製した（図５（ｅ）参照）。さらにポリアミドフィルム剥離のため、８５℃／８５％の高温高湿条件で１００時間フレキシブル光導波路を処理し、基材フィルムを除去したフレキシブル光導波路を作製した（図５（ｆ）参照）。
【００４８】
なお、コア層及びクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５５０であった。また、作製した光導波路の伝搬損失を、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに株式会社アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を用い、カットバック法（測定導波路長５、３、２ｃｍ、入射ファイバ；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバ（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバ；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２））により測定したところ、０．０９ｄＢ／ｃｍであった。
【００４９】
（１−２）シート状接着剤の作製（シート状接着剤１）
（粘着剤組成物の調製）
官能基を有する化合物（１）として、メタクリル酸とエチレングリコールから２−ヒドロキシエチルメタクリレートを合成した。次に、溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（２）の溶液を得た。
次いで、この化合物（２）の溶液に、化合物（１）を２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを、適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。
続いて、この放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。
【００５０】
（粘着テープの作製）
粘着剤組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムに、乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着テープを調製した。
【００５１】
（シート状接着剤の作製）
エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）５５質量部、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製、商品名、下記式（Ｉ）で表されるフェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱質量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ  Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製、商品名、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
【００５２】
【化１】
2008122908.tif 000004
【００５３】
これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、ワニスを得た。ワニスを厚さ３５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（キャリアフィルム）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。上述の粘着テープに接着フィルムを貼合し、キャリアフィルムを剥離して本発明で用いるシート状接着剤（シート状接着剤１）を作製した。
【００５４】
このように作製したシート状接着剤（シート状接着剤１）の接着剤層を１６０℃で１時間硬化し、光線透過率をＨＩＴＡＣＨＩ  Ｕ−３３１０紫外可視分光光度計にて測定したところ、波長８５０ｎｍにおいて８０％以上の高い透過率を有していた。
なお、屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて１．５０３であった。
また、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製、動的粘弾性測定装置Ｓｏｌｉｄｓ  Ａｎａｌｙｚｅｒ  ＲＳＡIIを用いて、貯蔵弾性率を測定（サンプルサイズ：長さ３
５ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ８０μｍ、昇温速度５℃／ｍin、周波数１０Hｚ）したところ、２５℃で３８０ＭＰａであった。
【００５５】
（光電気複合回路基板の作製）
上記のシート状接着剤１の接着剤層に５０℃、０．４ＭＰａの条件で光導波路を貼り合わせた（図２（ａ）参照）。次に、ダイシングソー（株式会社ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）にて光導波路端部に４５度ミラーを有する形状（光導波路長さ：４６ｍｍ）に個片化し（図２（ｂ）、図９参照）、シート状接着剤の支持基材側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2の条件で照射して粘着剤層と接着剤層界面で剥離し、接着層付きの光導波路を得た（図２（ｃ）参照）。これを光素子搭載用配線を有するフレキシブル配線板の所定の箇所に搭載し、８０℃、０．４ＭＰａの条件で貼り合わせ、光電気複合フレキシブル配線板を作製した（図２（ｄ）参照）。
【００５６】
実施例２
（１−１）光導波路の作製
光導波路の作製については実施例１と同様に行った。
（１−２）シート状接着剤の作製（シート状接着剤２）
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製、商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部、ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５．４質量部、ＹＤＣＮ−８１７０Ｃ（東都化成株式会社製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１６．２質量部、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名、ビスフェノールＡノボラック樹脂）１５．３質量部、ＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．１質量部、ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．３質量部、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製、商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）３０質量部、イルガキュア３６９（チバスペシャリティーケミカルズ社製商品名、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン：Ｉ−３６９）１．５質量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（帝人株式会社製、テイジンテトロンフィルム：Ａ−３１）上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し粘接着シートを得た。この粘接着シートに、厚さ８０μｍの光透過性の支持基材（サーモ株式会社製、低密度ポリエチレンテレフタレート／酢酸ビニル／低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム：ＦＨＦ−１００）をあわせてラミネートすることにより保護フィルム（表面離型処理ポリエチレンテレフタレート）、粘接着層、及び光透過性の支持基材からなる粘接着シートを作製した。粘接着層の厚みは１０μｍとした。
【００５７】
このように作製したシート状接着剤の粘接着層を１６０℃で１時間硬化し、光線透過率をＨＩＴＡＣＨＩ  Ｕ−３３１０紫外可視分光光度計にて測定したところ、波長８５０ｎｍにおいて９５％以上の高い透過率を有していた。
なお、屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて１．５０５であった。
また、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製、動的粘弾性測定装置Ｓｏｌｉｄｓ  Ａｎａｌｙｚｅｒ  ＲＳＡIIを用いて、貯蔵弾性率を測定（サンプルサイズ：長
さ３５ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ８０μｍ、昇温速度５℃／ｍin、周波数１０Ｈｚ）したところ、２５℃で３５０ＭＰａであった。
【００５８】
（光電気複合回路基板の作製）
シート状接着剤１に代えて、シート状接着剤２を用いたこと以外は、実施例１，と同様にして光電気複合フレキシブル配線板を作製した（図４参照）。
【００５９】
実施例３
（１−１）光導波路の作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）４９．６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、増感剤として、ＳＰ−１００（商品名、旭電化工業株式会社製）０．４質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。
その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、ポリアミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ株式会社製、厚さ：１２μｍ）のコロナ処理面上に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本製造例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。
【００６０】
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、およびビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記クラッド層形成用樹脂フィルムの作製例（以下「上記作製例」という。）と同様の方法および条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記作製例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本製造例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
【００６１】
［光導波路の作製］
上記作製例で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側（基材フィルムの反対側）から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層４を形成した（図５（ａ）参照）。
【００６２】
次に、該下部クラッド層４上に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、コア層を形成した（図５（ｂ）参照）。
【００６３】
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ2照射し（図５（ｃ）参照）、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンを現像した（図５（ｄ）参照）。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。
【００６４】
次いで、上記と同様なラミネート条件にて、上部クラッド層として上記クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートした。さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を両面に合計で２５Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層３を形成し基材フィルムが外側に配置されたフレキシブル光導波路を作製した（図５（ｅ）参照）。さらにポリアミドフィルム剥離のため、該フレキシブル光導波路を８５℃／８５％の高温高湿条件で２４時間処理し、基材フィルムを除去したフレキシブル光導波路を作製した（図５（ｆ）参照）。
【００６５】
なお、コア層及びクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５５０であった。また、作製した光導波路の伝搬損失を、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに株式会社アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を用い、カットバック法（測定導波路長１０、５、３、２ｃｍ、入射ファイバ；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバ（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバ；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２））により測定したところ、０．１ｄＢ／ｃｍであった。
【００６６】
（１−２）シート状接着剤の作製（シート状接着剤２）
実施例２と同様にしてシート状接着剤２を作製した。
【００６７】
（フレキシブル光電気複合基板の作製）
フレキシブル光導波路に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥がしたシート状接着剤２をラミネートした（図１０（ａ）参照）。続いてダイシングソー（株式会社ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）を用いて、導波路を短冊状（長さ４７．５ｍｍ、幅２ｍｍ）に加工し（図１０（ｂ）参照）、支持基材側から紫外線（３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させ支持基材を剥がして接着剤層付き光導波路を得た（図１０（ｃ）参照）。次に、光素子搭載用電気配線を有するフレキシブル配線板（長さ４８ｍｍ、幅４ｍｍ光素子搭載用電気配線を有するフレキシブル電気配線基板（長さ４８ｍｍ、幅４ｍｍ、基材：カプトンＥＮ、２５μｍ、銅回路厚さ：１２μｍ）の所定の箇所に接着剤層付き光導波路を位置決めし、同ロールラミネータを用い圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で仮圧着した後クリンオーブン中で１６０℃、１時間加熱しフレキシブル光導波路とフレキシブル配線板を接着した（図１０（ｄ）参照）。次に、ダイシングソー（株式会社ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）を用いて、所定の位置に光路変換用の４５度ミラーを形成し、フレキシブル光電気複合基板を作製した（図１０（ｅ）参照）。本実施例におけるミラーの位置ずれは５μｍ以内であり、高精度に位置決め可能であった。
【００６８】
（フレキシブル光電気複合基板の評価）
上記で作製したフレキシブル光電気複合基板に、４ｃｈ‐ＶＣＳＥＬアレイ（ＡＶＡＬＯＮ製、ＡＰ‐Ａ４１‐０１０４‐００００）及び４ｃｈ‐ＰＤアレイ（Ａｌｂｉｓ製、ＰＤＣＡ０４‐６５）を実装し（図１０（ｆ）参照、パルスパターンジェネレータ（Ａｎｒｉｔｓｕ製、ＭＰ  １７５８Ａ）及びオシロスコープ（Ｈｅｗｌｅｔｔ  Ｐａｃｋａｒｄ製、ＨＰ８３４８０Ａ）を用いて光信号伝送評価を行った結果、１０Ｇｂｐｓの光信号伝送が可能なことを確認した。
また、この光素子搭載フレキシブル光電気複合基板を曲率半径１．５ｍｍで３６０°曲げ、同様に光信号伝送評価を行った結果、１０Ｇｂｐｓの光信号伝送が可能なことを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によれば、光回路基板の個片化と同時に接着層付きの光回路基板の加工が可能となり、光電気複合回路基板の製造工程を簡易化できる。従って、電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションに際して、電気配線と光配線の複合化を簡便な方法で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明で用いる、支持基材上に粘着剤層と接着剤層をこの順に有してなるシート状接着剤を説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施例である、接着層付き光回路基板の製造方法及びこれを用いた光電気複合回路基板を説明する図である。
【図３】支持基材上に粘接着剤層を有してなるシート状接着剤を説明する図である。
【図４】本発明の第２の実施例である、接着層付き光回路基板の製造方法及びこれを用いた光電気複合回路基板を説明する図である。
【図５】本発明で用いる光導波路の製造方法を説明する図である。
【図６】本発明の光電気複合回路基板の一例を示す図である。
【図７】本発明の光電気複合回路基板の他の一例を示す図である。
【図８】本発明の光電気複合回路基板の他の一例を示す図である。
【図９】図２（ｂ）における長手方向断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施例である、接着層付き光回路基板の製造方法及びこれを用いた光電気複合回路基板及び光電気複合モジュールを説明する図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  クラッド層用基材フィルム
２  下部クラッド層
３  コア層
４  コア層用基材フィルム
５  フォトマスク
６  コアパターン
７  上部クラッド層
８  クラッド層用基材フィルム
９  光導波路
１０  コアパターン
１１  クラッド層
１２  粘着剤層
１３  接着剤層
１４  粘接着層
１５  支持基材
１６  シート状接着剤
２０  カバー層
２１  電気絶縁層
２２  電気配線
２３  基板
２４  電気回路基板
２６  光路変換ミラー
２７  光素子（面発光レーザまたはフォトダイオード）
２８  光電気複合基板
２９  光電気複合モジュール
３０  光素子（面発光レーザまたはフォトダイオード）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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