(57)【要約】【課題】安価な汎用のＩＣタグを金属材料に取り付けても、ＩＣタグとリーダ・ライタとの通信を正確に行い、通信距離が低下しないＩＣタグの取り付け構造を提供する。【解決手段】金属１表面上に、シリコーンポリマーを主成分とするシリコーン系のシーリング材３を塗布し、シーリング材３が未硬化の状態でシーリング材３上にＩＣタグ５を載せて貼付する。ＩＣタグ５は、クリーニング用等で一般に利用されている、安価で、高温環境下でも使用可能な、無線通信可能なＩＣタグである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属へのＩＣタグの取り付け構造であって、
ＩＣタグがシーリング材を介して金属へ装着されてなることを特徴とするＩＣタグの取り付け構造。
【請求項２】
前記ＩＣタグは、前記シーリング材で覆われていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグの取り付け構造。
【請求項３】
前記金属が凹部を有し、前記ＩＣタグが前記凹部に装着されてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣタグの取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で読み書きが可能なＩＣタグに関し、金属製品に取り付けられた場合の通信阻害を抑制して好適に利用できるＩＣタグの取り付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、近年運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
このようなＩＣタグは、情報を記録したＩＣチップと無線アンテナによって構成され、対象物に貼付したり埋め込んだりして利用されている。ＩＣチップに記録されている情報を読み取る場合、読取装置（リーダ・ライタ）をＩＣタグにかざすだけで、リーダ・ライタとの間に通信が行われ、非接触でＩＣチップに記録されている情報を読み取る。
【０００３】
しかし、一般にＩＣタグを金属に貼付して使用すると、金属の影響によりリーダ・ライタとの間での送受信が困難となり、通信距離が著しく低下する。
そこで金属に貼付しても通信距離を低下させない技術として、ＩＣタグの金属側の面に電磁シールド部材を配置する方法が知られている（特許文献１）。
しかしながら、ＩＣタグと金属の間に電磁シールド部材を配置する方法では、各部材間を接着剤で一体化しなければならず、取付作業が煩雑となる。
【０００４】
また、ＩＣタグの構成を金属専用のものに変更して金属からの影響を回避するＩＣタグも市販されているが、金属専用のＩＣタグは高価である。シール型の金属専用ＩＣタグも市販されているが、高温環境下では使用することができない。
【特許文献１】特開２００６−２０２３１８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明者らは、以上のような問題点に鑑み鋭意検討の結果、金属とＩＣタグとの間にシーリング材を介在させることにより、金属による影響を回避できることを見出し、本発明に至った。
すなわち本発明の目的は、既存の汎用的なＩＣタグを金属へ使用しても十分な通信距離が得られ、高温環境下で使用可能であり、簡単で経済的なＩＣタグの取り付け構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、金属へのＩＣタグの取り付け構造であって、ＩＣタグがシーリング材を介して金属へ装着されてなることを特徴とするＩＣタグの取り付け構造である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、本来の通信特性を良好に確保しながら、安価な汎用的なＩＣタグを金属材料に装着して使用することを可能とし、また、高温環境下でも使用でき、簡単でコスト面でも有意なＩＣタグの取り付け構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグ取り付け構造の説明図である。図１（ａ）は、平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【０００９】
本実施形態は、金属１の表面に、シーリング材３が塗布され、シーリング材３の上にＩＣタグ５が装着されてなる。シーリング材を介してＩＣタグを金属に装着することにより、金属による影響を抑えて、ＩＣタグとリーダ・ライタとの間の通信を良好に行うことが可能となる。
【００１０】
本発明で用いるシーリング材３は、市販のシリコーン系シーリング材である。
【００１１】
シーリング材３の塗布量は、特に限定するものではないが、塗布厚１ｃｍ程度、塗布範囲はタグの大きさより１ｃｍ大きい範囲程度であることが好ましい。
【００１２】
ＩＣタグ５は、汎用の無線ＩＣタグが使用可能であり、高温環境下で使用する場合には、耐熱用、クリーニング用に開発されたＩＣタグが好適に使用可能である。
【００１３】
本実施形態におけるＩＣタグの取り付けは、まず金属１の表面に取り付け予定のＩＣタグの貼付面よりやや広い範囲でシーリング材３を塗布し、塗布したシーリング材３が未硬化の状態でシーリング材３上にＩＣタグ５を載せて貼付することにより行う。
【００１４】
第１の実施形態によれば、既存の汎用ＩＣタグであっても、本来の通信特性を良好に確保しながら、金属に取り付けて使用することができる。
【００１５】
図２は、本発明の第２の実施形態に係るＩＣタグ取り付け構造の説明図である。図２（ａ）は、平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
第２の実施形態における構成要素で、第１の実施形態における構成要素と同一の部材には、同一の番号を付し、詳細な説明は省略する。
【００１６】
本実施形態は、金属１上に、シーリング材３で覆われたＩＣタグ５が装着されてなる。ＩＣタグをシーリング材で覆って装着することにより、金属による影響を抑えて、ＩＣタグとリーダ・ライタとの間の通信を良好に行うことが可能となる。
【００１７】
シーリング材３の塗布量は、特に限定するものではないが、塗布厚１ｃｍ程度、塗布範囲はタグの大きさより１ｃｍ大きい範囲程度であることが好ましい。
【００１８】
本実施形態におけるＩＣタグの取り付けは、まず金属１表面に、取り付け予定のＩＣタグの貼付面よりやや広い範囲でシーリング材３を塗布し、塗布したシーリング材３が未硬化の状態でシーリング材３上にＩＣタグ５を載せ、このＩＣタグ５の上に更にシーリング材３を塗布することにより行う。
【００１９】
第２の実施形態によれば、既存の汎用ＩＣタグであっても、本来の通信特性を良好に確保し、金属に装着して使用することができる。
【００２０】
図３は、本発明の第３の実施形態に係るＩＣタグの説明図である。図３（ａ）は、平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
第３の実施形態における構成要素で、第１の実施形態における構成要素と同一の部材は、同一の番号を付し、詳細な説明は省略する。
【００２１】
本実施形態は、金属１に凹部７が設けられ、凹部７の底部に塗布されたシーリング材３上に、ＩＣタグ５が装着されてなる。シーリング材を介してＩＣタグを装着することにより、金属による影響を抑えて、ＩＣタグとリーダ・ライタとの間の通信を良好に行うことが可能となる。
【００２２】
凹部７の形状・大きさは、特に限定するものではなく、本実施形態においては円柱形状の空間としているが、ＩＣタグ５の形状や大きさを考慮して、適宜選択される。
【００２３】
シーリング材３の塗布量は、特に限定するものではないが、塗布厚１ｃｍ程度、塗布範囲はタグの大きさより１ｃｍ大きい範囲程度であることが好ましい。
【００２４】
本実施形態におけるＩＣタグの取り付けは、まず、金属１表面のＩＣタグ５の貼付位置に凹部７を形成する。凹部７の底部にシーリング材３を塗布し、塗布したシーリング材３が未硬化の状態でシーリング材３上にＩＣタグ５を載せて貼付する。
【００２５】
このように、第３の実施形態によれば、既存の汎用的なＩＣタグであっても、本来の通信特性を良好に確保して金属に装着して使用することができる。また、ＩＣタグを凹部の中に装着することにより、金属表面での突出がなく、引っ掛かりや圧迫等による脱落、破損を防止することができる。
【００２６】
図４は、本発明の第４の実施形態に係るＩＣタグの説明図である。図４（ａ）は、平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
第４の実施形態における構成要素で、第１〜３の実施形態における構成要素と同一の部材は、同一の番号を付し、詳細な説明は省略する。
【００２７】
本実施形態は、金属１に設けられた凹部７に、シーリング材３で覆われたＩＣタグ５が装着されてなる。シーリング材で覆われたＩＣタグを装着することにより、金属による影響を抑えて、ＩＣタグとリーダ・ライタとの間の通信を良好に行うことが可能となる。
【００２８】
シーリング材３の塗布量は、特に限定するものではないが、塗布厚１ｃｍ程度、塗布範囲はタグの大きさより１ｃｍ大きい範囲程度であることが好ましい。
【００２９】
本実施形態におけるＩＣタグの取り付けは、まず、金属１表面のＩＣタグ５の貼付位置に凹部７を形成する。凹部７の底部にシーリング材３を塗布し、塗布したシーリング材３が未硬化の状態でシーリング材３上にＩＣタグ５を載せ、このＩＣタグ５の上に更にシーリング材３を塗布する方法により行われる。
【００３０】
このように、第４の実施形態によれば、既存の汎用的なＩＣタグであっても、本来の通信特性を良好に確保して金属に装着して使用することができる。また、ＩＣタグを凹部の中に装着することにより、金属表面での突出がなく、引っ掛かりや圧迫等による脱落、破損を防止することができる。
【００３１】
尚、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の種々の改変、変形等も本発明の技術的範囲に含まれる。
例えば、各実施形態において、ＩＣタグ５は、その平面形が略円形状であったが、これに限らず他の形状であってもよく、例えば略矩形状であってもよい。また、凹部７はその空間が四角柱状であってもよい。また、各実施形態において、金属面にシーリング材を塗布した後、ＩＣタグを貼付したが、あらかじめＩＣタグとシーリング材とを一体に加工（シーリング材は未硬化の状態で）しておき、これを金属面に装着しても良い。
【実施例１】
【００３２】
図５に示すようなシリンダーの表面（図５中の１０）に、シリコーンポリマーを主成分とするシリコーン系シーリング材を厚さ１ｃｍで塗布し、シーリング材の中央部にクリーニング用のコイン型ＩＣタグを貼付して、ＩＣタグ付きシリンダーを作成した。
このＩＣタグ付きシリンダーを用い、リーダ・ライタとの通信試験を行った。最大通信距離の測定を行ったところ、結果は２ｃｍであり、良好な通信が可能であった。
【実施例２】
【００３３】
ＩＣタグを耐熱ＩＣタグとし、シーリング材を厚さ１ｃｍで塗布した以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグ付きシリンダーを作成した。
このＩＣタグ付きシリンダーを用い、実施例１と同様にしてリーダ・ライタとの通信試験を行った。最大通信距離の測定を行ったところ、結果は３ｃｍであり、良好な通信が可能であった。
【実施例３】
【００３４】
実施例１と同様に、シリンダーの表面に、実施例１で用いたシリコーン系シーリング材を厚さ１ｃｍで塗布し、塗布したシーリング材の中央部にクリーニング用のコイン型ＩＣタグを貼付し、このＩＣタグの上にシーリング材を厚さ１ｃｍで塗布し、ＩＣタグ付きシリンダーを作成した。
このＩＣタグ付きシリンダーを用い、実施例１と同様にしてリーダ・ライタとの通信試験を行った。最大通信距離の測定を行ったところ、結果は２ｃｍであり、良好な通信が可能であった。
【実施例４】
【００３５】
ＩＣタグを耐熱ＩＣタグとし、シーリング材をシリンダーの表面に厚さ１ｃｍ、更にＩＣタグの上に厚さ１ｃｍで塗布した以外は、実施例３と同様にしてＩＣタグ付きシリンダーを作成した。
このＩＣタグ付きシリンダーを用い、実施例１と同様にしてリーダ・ライタとの通信試験を行った。最大通信距離の測定を行ったところ、結果は２ｃｍであり、良好な通信が可能であった。
【００３６】
（比較例１）
実施例１と同様なシリンダーの表面に、実施例１で用いたクリーニング用タグを載せて、比較試験用ＩＣタグ付きシリンダーを作成した。
このＩＣタグ付きシリンダーを用い、実施例１と同様にしてリーダ・ライタとの通信試験を行ったところ、読み取り不可能だった。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１の実施形態に係るＩＣタグ取り付け構造の説明図である。
【図２】第２の実施形態に係るＩＣタグ取り付け構造の説明図である。
【図３】第３の実施形態に係るＩＣタグ取り付け構造の説明図である。
【図４】第４の実施形態に係るＩＣタグ取り付け構造の説明図である。
【図５】実施例及び比較例で用いたシリンダーの説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
１………金属
３………シーリング材
５………ＩＣタグ
７………凹部
９………シリンダー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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