(57)【要約】【課題】サンドブラストを行う際に電極の露出部を十分に保護できる表示パネルの製造方法の提供。【解決手段】引出電極１０８Ａを露出させた状態で隔壁形成用材料層１１０Ａを背面基板１０３に形成し、液状の引出電極保護用ＤＦＲを背面基板１０３の引出電極１０８Ａの上に吐出して引出電極保護層１１を形成し、この引出電極保護層１１を露光現像した後、隔壁形成用材料層１１０Ａをサンドブラスト法によって研削して隔壁１１０を形成し、背面基板１０３上に設けられた引出電極保護層１１を剥離する。引出電極１０８Ａを保護するために設けた引出電極保護層１１が液状の引出電極保護用ＤＦＲから構成されており、この引出電極保護層１１で引出電極１０８Ａが確実に密閉されているので、サンドブラスト法で研削材を隔壁形成用材料層１１０Ａに噴射させた際に、研削材が引出電極保護層１１に当たっても研磨材の入り込みがない。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電極が形成された基板上に、この電極の一部を露出させた状態で所要の構造物を形成するための材料層を形成し、この材料層をサンドブラスト法によって研削することにより所要の形状の構造物を形成する表示パネルの製造方法において、
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の前に、感光性材料による液状の保護層を前記基板上の電極が露出されている部分上に形成する工程と、
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の後に、前記基板上に設けられた前記保護層を剥離させる剥離工程と、
を含んでいることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示パネルの製造方法において、
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の前に、前記材料層の上にサンドブラスト処理のためのドライ・フィルム・レジストが貼り付けられ、このドライ・フィルム・レジストと前記保護層とが同一材料で形成されていることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載された表示パネルの製造方法において、
前記表示パネルがプラズマディスプレイパネルであり、前記材料層が、互いに対向される二枚の前記基板の間に形成される放電空間を単位発光領域ごとに区画する隔壁形成用材料層であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載された表示パネルの製造方法において、
前記基板上に形成された電極の露出部分以外の部分を被覆する誘電体層を前記基板上に形成し、この誘電体層上に前記隔壁形成用の材料層を形成することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載された表示パネルの製造方法において、
前記基板上に形成された電極の露出部分が電極を外部に接続するための引出電極部であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項３から請求項５のいずれかに記載された表示パネルの製造方法において、
前記基板がプラズマディスプレイパネルの背面基板であり、前記電極がプラズマディスプレイパネルの列方向に延び行方向に並設されたアドレス電極であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載された表示パネルの製造方法において、
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程が行われるときに、前記基板の保護層が形成されている部分の上方を保護板によってカバーすることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル、その他の表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一対の平面基板同士を放電空間を介して互いに対向配置し、一方の基板内面上に井桁状もしくはストライプ状の隔壁を設けることによって前記放電空間を複数個の放電セルに区画し、これら複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像表示を実施するプラズマディスプレイパネルが知られている。
このプラズマディスプレイパネルは、所要の電極が配置された二枚の基板が密閉空間を介して互いに対向され、この電極の駆動により、赤，緑，青の三原色に色分けされた蛍光体が選択的に発光されることによって画像を形成するものである。
【０００３】
このような平面型表示パネルにおける隔壁の形成方法としては、サンドブラスト法が一般的に用いられている。
このサンドブラスト法は、例えば、基板の一方を構成する背面ガラス基板の上にアドレス電極保護層を形成してアドレス電極を被覆し、アドレス電極保護層上に隔壁形成材料ペーストを塗布して隔壁形成用材料層を形成し、さらに、この隔壁形成用材料層上に隔壁形成用ＤＦＲ（ドライ・フィルム・レジスト）を貼り付け、隔壁形成用ＤＦＲ上に露光用マスクを対向配置した状態で研磨材によりブラストして背面基板上に所要の形状の隔壁を形成するものである。
【０００４】
ここで、例えば、背面基板上に形成されている電極の駆動回路等との接続のための外部接続端子（引出電極部）等は、ガラス・ペースト層やこのガラス・ペースト層の形成前に形成されている電極を被覆する絶縁層等から露出されている。この電極の露出されている部分が隔壁の形成工程において損傷を受けるのを防止するために、サンドブラスト工程が実施される際に、この電極の露出部分を保護しておく必要がある。
【０００５】
従来、このような隔壁のサンドブラスト工程時における電極の保護方法としては、表示パネルの製造装置に取り付けられた保護板によって電極の露出部を遮蔽しておく方法（特許文献１）や、基板上の電極露出部の形成部分にドライ・フィルム・レジスト（ＤＦＲ）を貼り付けて電極の露出部を保護しておく方法（特許文献２）がある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２２２９４６号公報
【特許文献２】特開２００６−２５２９２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１で示される従来例では、サンドブラスト工程時に保護板と基板との間に研磨材が巻き込まれて、電極を傷つけ、電極上に研磨材やガラス・ペースト層の研削くず等の異物が付着する可能性があるという課題が一例として挙げられる。
特許文献２で示される従来例では、基板上の電極露出部の形成部分に貼り付けられるレジストフィルムとアドレス電極保護層との間に生じる段差に泡を巻き込むように研磨材が入り込み、電極保護を十分に行えないという課題が一例として挙げられる。
【０００８】
本発明は、上述したような問題点に鑑みて、サンドブラストを行う際に電極の露出部を十分に保護できる表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、表面に電極が形成された基板上に、この電極の一部を露出させた状態で所要の構造物を形成するための材料層を形成し、この材料層をサンドブラスト法によって研削することにより所要の形状の構造物を形成する表示パネルの製造方法において、前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の前に、感光性材料による液状の保護層を前記基板上の電極が露出されている部分上に形成する工程と、前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の後に、前記基板上に設けられた前記保護層を剥離させる剥離工程と、を含んでいることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
〔実施の形態の構成〕
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態では、表示パネルとしてのプラズマディスプレイパネルの背面基板に複数のアドレス電極パターンを形成する構成を例示して説明するが、これに限らず、例えばＦＥＤ、ＬＥＤディスプレイパネル、有機ＥＬ、液晶ディスプレイなど、基板に電極パターンを形成する構成であればいずれの構成でも適用できる。
【００１１】
［プラズマディスプレイパネルの構成］
図１は、本実施の形態で製造されるＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）を示した分解斜視図である。
図１において、１００はＰＤＰであり、このＰＤＰ１００は、放電空間１０１を介して互いに対向配置された前面基板１０２と背面基板１０３とを備えている。前面基板１０２の内面側には、互いに平行に配設された複数の透明電極１０４と、この透明電極１０４に沿って設けられた図示しないバス電極と、吸光性材料からなる複数のブラックストライプ１０５と、誘電体層１０６と、保護層１０７と、などがそれぞれ設けられている。背面基板１０３の内面側には、互いに平行に配設された複数のアドレス電極１０８と、アドレス電極保護層１０９と、井桁形状の隔壁１１０と、などがそれぞれ設けられている。そして、隔壁１１０により形成された複数の放電セル１１１の内部にはそれぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）が順に形成されている。放電空間１０１の内部、すなわちそれぞれの放電セル１１１の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。
【００１２】
［表示パネルの製造方法］
（１−１  背面基板の製造）
次に、本実施の形態にかかる表示パネルの製造方法について図２から図４に基づいて説明する。図２（Ａ）〜（Ｄ）および図３（Ｅ）〜（Ｇ）は、それぞれ表示パネルの製造手順を示す概略構成図である。図４は本実施の形態の一工程を施した表示パネルの平面図であり、図５は図４の一部を拡大した平面図である。
（準備工程）
まず、平面矩形状に形成された背面基板１０３の表面を予め超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。
【００１３】
（アドレス電極形成工程）
そして、図２（Ａ）に示すように、背面基板１０３の内面側の全面に、アドレス電極１０８および引出電極１０８Ａを形成する。
そのため、例えば、背面基板１０３の内面側の全面に、スパッタリング法などにより、アドレス電極１０８および引出電極１０８Ａの材料となるＡｌ電極材料層を形成する。
この後、アドレス電極１０８および引出電極１０８Ａによる電極パターンはフォトリソグラフィ法により形成する。具体的には、背面基板１０３の電極材料層の全表面上に、感光性材料のレジスト層をフィルムラミネートなどにより一様に形成する。そして、アドレス電極１０８および引出電極１０８Ａの各電極パターンに対応した図示しない電極パターンマスクを用い、背面基板１０３の内面上に形成されたレジスト層に電極パターンマスク越しにＵＶ光を照射・露光する。レジスト層に対して露光処理を実施した後、レジスト層のうち感光しなかった未硬化の部分を現像液で除去することにより、レジスト層のうち感光して硬化した部分のみが背面基板１０３上に残り、所望の電極パターンと対応したレジストパターンが形成される。
そして、レジストパターンをマスクとして、Ａｌ電極材料層のうちレジストパターンで覆われていない部位をＡｌ用エッチング処理液により除去し、複数のアドレス電極１０８および引出電極１０８Ａを形成する。エッチング処理後、レジストパターンをレジスト剥離液により除去することにより、背面基板１０３の内面上にはアドレス電極１０８および引出電極１０８Ａが残る。なお、アドレス電極１０８と引出電極１０８Ａとは継目無く一体的に形成される。
なお、引出電極１０８ＡはＰＤＰの駆動回路と接続するために設けられるものであり、所要の本数ずつグループ化されて背面基板１０３の非表示領域部分に配置されている。
【００１４】
（隔壁形成工程）
アドレス電極１０８の上に、ガラス・ペースト等の誘電材料ペーストをスクリーン印刷法、フォトリソグラフィ法、その他の手段によって塗布し、乾燥させる。これによってアドレス電極保護層１０９が形成され、アドレス電極１０８が被覆される。
その後、アドレス電極保護層１０９上に、ガラス・ペースト等の隔壁形成材料ペーストを塗布して乾燥させ平面矩形状の隔壁形成用材料層１１０Ａを形成する。この隔壁形成用材料層１１０Ａはアドレス電極保護層１０９に比べて短く形成されている。この隔壁形成用材料層１１０Ａの両端からアドレス電極保護層１０９の両端部および引出電極１０８Ａが露出している。
【００１５】
（隔壁形成用ＤＦＲ貼付工程）
さらに、図２（Ｂ）に示すように、隔壁形成用材料層１１０Ａの上に、感光性材料によって形成された隔壁形成用ＤＦＲ（ドライ・フィルム・レジスト）１０を貼り付ける。
この隔壁形成用ＤＦＲ１０は、感光性材料でありかつＡｌを主成分とする金属材料に対して密着性に優れた感光性材料からなり、従来と同様の方法で隔壁形成用材料層１１０Ａの上に形成する。
隔壁形成用ＤＦＲ１０は平面矩形状で所定厚さのフィルム状に形成されており、隔壁形成用材料層１１０Ａの平面形状よりやや小さな面積を有する。
【００１６】
（引出電極保護層形成工程）
その後、図２（Ｃ）に示すように、隔壁形成用材料層１１０Ａの端部から露出したアドレス電極保護層１０９の端部および引出電極１０８Ａに引出電極保護用ＤＦＲを塗布して引出電極保護層１１を形成する。引出電極保護用ＤＦＲを塗布した後は適宜乾燥させる。
この引出電極保護層１１はノズル１２から液状の引出電極保護用ＤＦＲをアドレス電極保護層１０９の端部および引出電極１０８Ａに吐出することで行われる。
ノズル１２は、隔壁形成用材料層１１０Ａのうちアドレス電極保護層１０９の両端部および引出電極１０８Ａが露出している端縁に沿って直線上（図２中紙面貫通方向）に移動するものであり、ノズル１２が移動しながら引出電極保護層１１を吐出することで、図４および図５に示すように、アドレス電極保護層１０９の端部および引出電極１０８Ａを覆うように引出電極保護層１１が所定の幅で形成される。なお、本実施の形態では、液状の引出電極保護層１１をアドレス電極保護層１０９などに塗布する方法はノズル１２を用いるものに限定されるものではなく、例えば、液状の引出電極保護層１１を塗布したローラを用いるもの、刷毛を用いるもの、その他の手段を採用するものでもよい。
引出電極保護層１１を形成するために用いられる引出電極保護用ＤＦＲは液状化されているという点を除いて隔壁形成用ＤＦＲ１０と同じ構成（例えば、材料）である。引出電極保護用ＤＦＲは液状化されていることが不可欠であるが、その具体的な程度（粘性）はノズル１２から流出する程度であれば十分である。但し、引出電極保護用ＤＦＲの粘性が小さすぎるとノズル１２から吐出した後、所定の形状を保つことができないので、所定の粘性は必要である。
【００１７】
（露光工程）
そして、図２（Ｄ）に示すように、隔壁形成用ＤＦＲ１０上に隔壁パターン形成のための露光用マスク１３を対向する。この露光用マスク１３は電極保護層１１の上を十分に覆うことができる程度の大きさを有するものであり、透過性材料によって所定厚さのシート状に形成されている。
次に、露光ランプ１４からのＵＶ照射により、形成する隔壁の形状に対応したパターンを有するマスクを介して隔壁形成用ＤＦＲ１０に対する露光工程が実施され、隔壁形成用ＤＦＲ１０に、隔壁の形成パターンに対応した露光部と未露光部が形成される。
【００１８】
（現像工程）
次に、図３（Ｅ）に示すように、隔壁形成用ＤＦＲ１０の現像工程を実行し、隔壁形成用ＤＦＲ１０の光硬化していない未露光部分を除去する。この現像工程で使用される現像液は従来使用されているものと同じである。
（サンドブラスト工程）
その後、図３（Ｆ）に示すように、隔壁形成用ＤＦＲ１０の現像によって形成されたサンドブラスト・マスク１０Ａを介してサンドブラスト工程を実施する。
サンドブラスト工程は、サンドブラスト装置を用いて実施される。このサンドブラスト装置は加工室の内部に配置され背面基板１０３を搬送する搬送ローラと、背面基板１０３のサンドブラスト・マスク１０Ａ側に研削材を噴射するブラストガン１５とを備えた構成である。ブラストガン１５は、切削材１６をドライエアと共に背面基板１０３に対して噴射するもので、背面基板１０３の移動方向に対して略直交する方向に往復移動する。
本実施の形態では、引出電極保護層１１で覆われている部分のサンドブラストによるダメージを回避するために、保護板１７を使用して、背面基板１０３の非表示領域部分をカバーする。この保護板１７はサンドブラスト装置の加工室に取り付けられている。
【００１９】
（レジスト剥離工程）
図３（Ｇ）に示すように、隔壁上のサンドブラスト・マスク１０Ａの剥離をし、これと同時に、引出電極保護層１１を剥離する。
これらの剥離工程においては、従来のサンドブラスト・マスク１０Ａの剥離手段が採用される。
（蛍光体層形成工程）
隔壁１１０により形成された放電セル１１１のそれぞれの内部に、スクリーン印刷などにより赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストを塗布し、これら蛍光体ペーストを焼成することにより蛍光体層が形成される。そして、放電空間形成領域１０１の外周端部にガラス・ペーストからなる図示しない封着部を形成し、これにより背面基板１０３が完成する。
【００２０】
（１−２  前面基板の製造）
次に、前面基板１０２の製造方法について説明する。予め前面基板１０２の内面側を超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。そして、前面基板１０２の内面側の全面に、スパッタリング法などにより、複数の透明電極１０４の材料となる図示しない透明電極材料層を形成する。この後、複数の透明電極１０４による電極パターンはフォトリソグラフィ法により形成する。
【００２１】
そして、複数の透明電極１０４の上から前面基板１０２の全内面上に、複数のバス電極対と、接続電極と、複数の走査電極引出部との材料となる感光性のＡｇペースト層を印刷法により形成する。さらに、複数のバス電極対と、接続電極と、複数の走査電極引出部との各電極パターンに対応した図示しない電極パターンマスクを用い、前面基板１０２内面上に形成されたＡｇペースト層に電極パターンマスク越しにＵＶ光を照射・露光する。Ａｇペースト層に対して露光処理を実施した後、Ａｇペースト層のうち感光せずに架橋されなかった部分を現像液で除去することにより、レジスト層のうち感光して架橋した部分のみが背面基板１０３上に残り、所望の電極パターンの複数のバス電極対と、接続電極と、複数の走査電極引出部とが形成される。
【００２２】
この後、複数のブラックストライプ１０５を形成する。そして、前面基板１０２の内面における放電空間形成領域１０１の全面上に、複数の透明電極と、複数のバス電極対と、接続電極と、複数のブラックストライプと、を被覆するようにダイコータなどによりガラス・ペーストを塗布し、誘電体層１０６を形成する。さらに、ＭｇＯ（酸化マグネシウム）などによる保護層１０７を、誘電体層１０６上の全面に形成して、前面基板１０２が完成する。
【００２３】
（１−３  パネルの組立）
そして、背面基板１０３および前面基板１０２が完成した後、背面基板１０３における放電空間形成領域１０１の外周端部に形成された封着部と、前面基板１０２内面上の放電空間形成領域１０１と、を互いに対向する状態に位置を合わせる。そして、封着部を加熱処理（例えば、約４５０℃）することにより、封着部を溶解させ、次に封着部を冷却することにより封着部を凝固させて背面基板１０３および前面基板１０２を封着する。
【００２４】
〔プラズマディスプレイパネルの製造方法の作用効果〕
（１）本実施の形態は、引出電極１０８Ａを露出させた状態で隔壁形成用材料層１１０Ａを背面基板１０３に形成し、液状の引出電極保護用ＤＦＲを背面基板１０３の引出電極１０８Ａの上に吐出して引出電極保護層１１を形成し、この引出電極保護層１１を露光現像した後、隔壁形成用材料層１１０Ａをサンドブラスト法によって研削して隔壁１１０を形成し、その後、背面基板１０３上に設けられた引出電極保護層１１を剥離させる構成とした。そのため、引出電極１０８Ａを保護するために設けた引出電極保護層１１が液状の引出電極保護用ＤＦＲから構成されており、この引出電極保護層１１で引出電極１０８Ａが確実に密閉されているので、サンドブラスト法で研削材を隔壁形成用材料層１１０Ａに噴射させた際に、研削材が引出電極保護層１１に当たっても、泡の巻き込み、つまり、研磨材の入り込みがないので、引出電極１０８Ａが損傷することがない。そして、サンドブラスト法による研削作業が終了したら引出電極保護層１１を剥離させるので、ＰＤＰ１００として使用する際に、引出電極保護層１１が邪魔になることがない。
【００２５】
（２）隔壁形成用材料層１１０Ａをサンドブラスト法によって研削する前に、隔壁形成用材料層１１０Ａの上にサンドブラスト処理のための隔壁形成用ＤＦＲ１０を貼り付け、この隔壁形成用ＤＦＲ１０と引出電極保護層１１を形成するための引出電極用ＤＦＲとを同一材料で構成した。そのため、引出電極保護層１１の剥離工程を、従来行われる隔壁形成用ＤＦＲ１０の剥離工程と同時に行えるので、作業効率がよくなる。この点、隔壁形成用ＤＦＲ１０自体を引出電極保護層１１と同様に液状のＤＦＲで形成することも考えられるが、隔壁形成用材料層１１０Ａ自体に液状のＤＦＲを塗布することは隔壁１１０自体の損傷の恐れもあるため相応しくない。
【００２６】
（３）本実施の形態を適用する表示パネルがＰＤＰ１００であり、隔壁形成用ＤＦＲ１０を貼り付ける対象を隔壁形成用材料層１１０Ａとしたので、ＰＤＰ１００を製造する際に背面基板１０３に形成される引出電極１０８Ａの損傷を防止することができる。
（４）引出電極１０８Ａは背面基板１０３の上に形成されたアドレス電極１０８の露出部分に相当するため、引出電極１０８Ａの損傷が防止されることに伴ってアドレス電極１０８への通電が確実に行われ、ＰＤＰ１００の画像の不良を防止することができる。
【００２７】
（５）サンドブラスト法によって隔壁形成用材料層１１０Ａを研削する工程が行われるときに、背面基板１０３の引出電極保護層１１が形成される部分の上方を保護板１７によってカバーするから、引出電極保護層１１と合わせて保護板１７によっても引出電極１０８Ａを研削材から保護することができる。そのため、サンドブラストで隔壁形成用材料層１１０Ａを研削する際に引出電極１０８Ａの損傷をより確実に防止することができる。
（６）引出電極保護層１１を、背面基板１０３の引出電極１０８Ａの上だけでなくアドレス電極保護層１０９の端部をも覆う構成とした。そのため、アドレス電極保護層１０９の端部と引出電極１０８Ａとの間に段差があっても、この段差を所定範囲に渡って引出電極保護層１１で覆っているので、研削材が引出電極保護層１１に当たっても、引出電極１０８Ａへの損傷をより効果的に防止することができる。
【００２８】
〔実施の形態の変形〕
なお、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
すなわち、上述したように、本実施の形態では、表示パネルとしてのプラズマディスプレイパネルの背面基板１０３に複数のアドレス電極１０８を形成する構成を例示したが、これに限らず、例えばＦＥＤ、ＬＥＤディスプレイパネル、有機ＥＬ、液晶ディスプレイなど、基板に電極パターンを形成する構成であればいずれの構成でも適用できる。また、プラズマディスプレイパネルの前面基板におけるバス電極を形成する構成に適用してもよい。
また、本発明は、前面基板に隔壁を形成する場合についても適用することができる。つまり、前面基板の上に形成された電極の露出部分以外の部分を被覆する誘電体層を前面基板の上に形成し、この誘電体層上に隔壁形成用材料層を形成し、この隔壁形成用材料層に前記実施の形態と同様の手順で隔壁を形成する。この発明によれば、前述と同様の効果を奏することができる。
【００２９】
上記実施の形態では、背面基板１０３は矩形状の平面ガラス板としたが、これに限らず、例えば、正方形状の平面ガラス板や、矩形状の平面ガラス板を曲げた状態の基板など、様々な形状の基板に本発明を適用することができる。
また、背面基板１０３は井桁状の隔壁１１０を備える構成としたが、これに限らず、ストライプ状の隔壁を備える構成としてもよい。この場合、背面基板１０３がストライプ状の隔壁を備えたことに伴って前面基板１０２も隔壁の形状に対応する構成とする必要がある。
【００３０】
さらに、背面基板１０３に形成された複数のアドレス電極１０８は複数の帯状パターンであるとしたが、これに限らず、アドレス電極１０８は、例えば複数の矩形波状や正弦波状などの様々なパターン形状とすることができる。そして、このアドレス電極１０８の複数の帯状パターンは、フォトリソグラフィ法により形成される構成としたが、これに限らず、例えばフォトリソリフトオフ法などを用いて形成する構成としてもよい。
また、本発明では保護板１７を必ずしも設けることを要しない。仮に、保護板１７を設ける場合にあっても、その設置場所は前述の実施の形態に限定されるものではなく、例えば、背面基板１０３自体に設けるものであってもよい。
【００３１】
〔実施の形態の作用効果〕
上述したように、上記実施の形態にかかる表示パネルの製造方法は、表面にアドレス電極１０８が形成された背面基板１０３の上に、このアドレス電極１０８の一部を露出させて引出電極１０８Ａとした状態で所要の構造物である隔壁１１０を形成するための隔壁形成用材料層１１０Ａを形成し、この隔壁形成用材料層１１０Ａをサンドブラスト法によって研削することにより所要の形状の隔壁１１０を形成する表示パネルの製造方法において、隔壁形成用材料層１１０Ａをサンドブラスト法によって研削する工程の前に、感光性材料による液状の引出電極保護層１１を背面基板１０３の上の引出電極１０８Ａに形成する工程と、隔壁形成用材料層１１０Ａをサンドブラスト法によって研削する工程の後に、背面基板１０３の上に設けられた保護層１１を剥離させる剥離工程と、を含んでいることを特徴とする。
そのため、液状の引出電極保護用ＤＦＲから構成された引出電極保護層１１で引出電極１０８Ａが確実に密閉されているので、サンドブラスト法で研削材を隔壁形成用材料層１１０Ａに噴射させた際に、研削材が引出電極保護層１１に当たっても、泡の巻き込み、つまり、研磨材の入り込みがないので、引出電極１０８Ａが損傷することがない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施の形態が適用されるＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）を示した分解斜視図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は、プラズマディスプレイパネルの製造手順を示す概略構成図である。
【図３】（Ｅ）〜（Ｇ）は、プラズマディスプレイパネルの製造手順を示す概略構成図である。
【図４】本実施の形態の一工程を施した表示パネルの平面図である。
【図５】図４の一部を拡大した平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０    隔壁形成用ＤＦＲ
１０Ａ  サンドブラスト・マスク
１１    引出電極保護層
１２    ノズル
１３    露光用マスク
１４    露光ランプ
１５    ブラストガン
１６    研削材
１７    保護板
１００  ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
１０２  前面基板
１０３  背面基板
１０８  アドレス電極
１０８Ａ  引出電極
１０９    アドレス電極保護層
１１０    隔壁（構造物）
１１０Ａ  隔壁形成用材料層
【図１】
2008147141.tif 000003
【図２】
2008147141.tif 000004
【図３】
2008147141.tif 000005
【図４】
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【図５】
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