(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタを結合する際、各コネクタ同士を固定するため引き寄せる力が働き各コネクタが装着されている基板などに不要な力が掛からない様にする事である。【解決手段】１のプラグコネクタと３のレセプタクルコネクタを結合する場合、最初に各コネクタを合わせるが、その状態では１のプラグコネクタ内２のコンタクトピンと３のレセプタクル内４のコンタクトピンは接触していない。この状態で１０のカムシャフト２を回転し７のアクチュエータを押し込む事で各ピンが接触する事となるが本考案のソケットは３のレセプタクルコネクタに固定する機構をカムシャフトから省いた構造とし各コネクタの引き寄せる力を無くす事で装着されている基板などに不要な力が掛からない様にした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触時のバネ圧の影響を受けず多くの信号を接続することが可能なコネクタ。
【請求項２】
コネクタを結合する際、各コネクタが装着されている基板などに不要な力が掛から
ない機構を有するコネクタ。
【請求項３】
コネクタを結合する際、各コネクタ間の接続の長さが自由になるコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電気信号など多くの信号を接続するコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に電気信号などを伝達させるコネクタは多くの信号を一括で結合するため、伝
達が必要な電気信号の数だけコネクタ内のコンタクトピンが必要である。  このコ
ンタクトピンはバネ構造となっており結合される各コネクタ内のコンタクトピンの
相互のバネの力にて圧接されていた。  従い多くの信号を接続する場合は結合時の
バネの圧力が大きいため多くの力が必要であった。
【０００３】
図１は一括に多くの信号を接続する際に各コネクタ内のコンタクトのバネ圧力の影
響を受けない構造にしたコネクタの断面図である。  このコネクタは１のプラグコ
ネクタと３のレセプタクルコネクタが一対となっており各コネクタを結合させ５の
カムシャフト１を回転させる事で１のプラグコネクタ内の２のコンタクトピンと３
のレセプタクルコネクタ内４のコンタクトピンを接続する構造となっている。尚且
つ５のカムシャフトに取り付けられた８のレセプタクル固定部品１により３のレセ
プタクルコネクタを１のプラグコネクタに引き寄せ固定するものである。
【０００４】
図２は図１に示す１のプラグコネクタ内２のコンタクトピンと３のレセプタクルコ
ネクタ内４のコンタクトピンの接続機構を示す断面図である  １のプラグコネクタ
と３のレセプタクルコネクタを接合する場合、最初に各コネクタを合わせるが、そ
の状態では１のプラグコネクタ内２のコンタクトピンと３のレセプタクルコネクタ
内４のコンタクトピンは接触していない。  この状態で５のカムシャフト１を回転
し６のカムによって７のアクチュエータを押し込む事で各コンタクトピンが接触す
る事となる。  
【０００５】
従来ICテスタのテストヘッドという名称でコネクタを使用する構造にしたものが
ある。（例えば特許文献１の図１参照）この構造はパフォーマンスボードと被試
験対象に電気的に接続するDUTボードとを搭載するICテスタのテストヘッドにお
いて、前記パフォーマンスボードに取り付けられ、パフォーマンスボードに電気的
に接続する第１のコンタクトピンを設けたレセプタクルコネクタと、このレセプタ
クルコネクタに着脱自在に係合し、前記DUTボードに取り付けられ、DUTボード
と電気的に接続する第２のコンタクトピンと回転により第２のコンタクトピンを第
１のコンタクトピンに電気的に接続させ、レセプタクルコネクタに固定されるカム
シャフトを設けたプラグコネクタを有する事を特徴としている。
【特許文献１】特開２００２−７１７５１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図３は図１に示す１のプラグコネクタと３のレセプタクルコネクタを結合した場合
の５のカムシャフト１の状態を示す断面図である。  この状態では図２に示す７の
アクチュエータを押し込んでいないため１のプラグコネクタ内２のコンタクトピン
と３のレセプタクルコネクタ内４のコンタクトピンは接触していない。
【０００７】
図４は図３の状態から５のカムシャフト１を回転させて１のプラグコネクタに３の
レセプタクルコネクタを引き寄せ固定する機構を示す断面図である。  この状態で
は図２に示す７のアクチュエータを押し込み１のプラグコネクタ内２のコンタクト
ピンと３のレセプタクルコネクタ内４のコンタクトピンを接触させており尚且つ５
のカムシャフト１に取り付けられた８の固定部品１と３のレセプタクルコネクタに
取り付けられた９の固定部品２で１のプラグコネクタに３のレセプタコネクタを引
き寄せ固定することになる。  解決しようとする  課題はコネクタを結合する際、
各コネクタ同士を固定するため引き寄せる力が働き各コネクタが装着されている基
板などに不要な力が掛からない様にする事である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
図５は本考案で使用するコネクタの接触機構の概略図である。  １のプラグコネク
タと３のレセプタクルコネクタを結合する場合、最初に各コネクタを合わせるが、
その状態では１のプラグコネクタ内２のコンタクトピンと３のレセプタクル内４の
コンタクトピンは接触していない。  この状態で１０のカムシャフト２を回転し７
のアクチュエータを押し込む事で各ピンが接触する事となるが本考案のソケットは
図１に示す８の固定部品１を５のカムシャフト１から無くし１０のカムシャフト２
とすることで３のレセプタクルコネクタに固定する機構をカムシャフトから省いた
構造とした。  
【発明の効果】
【０００９】
ＩＣテスタのテストヘッドと言う名称で特開２００２−７１７５１にて公開されて
いる機構があるが、本考案は図２の７のアクチュエータを押し込む１０のカムシャ
フト２のみ設けており３のレセプタクルコネクタに固定される８の固定部品１を設
けないためプローブカードを引き寄せる力の影響を受けず精度の必要であるプロー
ブカードのフラット性を保つ事が可能となった。
【００１０】
コネクタを結合する際、図４及び図５に示す様に１のプラグコネクタに３のレセプ
タクルコネクタを固定しないため、１のプラグコネクタと３のレセプタクルコネク
タ間の接続の長さが自由になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
特に半導体ウエハの電気試験時にテスタとデバイス間で信号の受渡しを行うな
ど位置精度が必要な場合が最良の形態である。        
【実施例１】
【００１２】
図６は１６の半導体ウエハーを測定する場合の一実施例である。  １２のテスタロ
ードボードは１１のテスタからの信号が受渡しされる。  この信号を１のプラグコ
ネクタから３のレセプタクルコネクタを経由して１３のプローブカードに伝送され
１４のプローブカードに植えつけられた半導体ウエハー接触用針を介して被測定デ
バイスに伝達される。  被測定デバイスからの信号は逆の径路で１１のテスタへ伝
送される。  １１のテスタの１２のロードボードと１３のプローブカードを１のプ
ラグコネクタと３のレセプタクルコネクタを結合する際、１のプラグコネクタが３
のレセプタクルコネクタを引き寄せないため、精度の必要な１３のプローブカード
に不要な圧力が掛からず位置精度を保つことが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
半導体の試験にとどまらず信号の受渡しに多ピンの接触が必要な場合に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のコネクタの断面図
【図２】従来のコネクタの接触構造を示す断面図
【図３】従来のコネクタのカムシャフトの状態を示す概略断面図
【図４】図３の状態から各コネクタを固定する機構を示した概略断面図
【図５】本考案のコネクタを示した断面図
【図６】本考案の一実施例を示した概略図
【符号の説明】
【００１５】
１  プラグコネクタ  
２  プラグコネクタ内コンタクトピン
３  レセプタクルコネクタ
４  レセプタクルコネクタ内コンタクトピン
５  カムシャフト１
６  カム
７  アクチュエータ
８  レセプタクルコネクタ固定部品１
９  レセプタクルコネクタ固定部品２
１０  カムシャフト２
１１  テスタ
１２  テスタロードボード
１３  プローブカード
１４  半導体ウエハ接触用針
１５  プローバ筐体
１６  半導体ウエハ
１７  プローバステージ
【図１】
2008034316.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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