(57)【要約】      （修正有）【課題】被加工物を保持するチャックテーブルの保持面に付着している塵埃等を確実に除去することができる清掃装置を備えた加工機を提供する。【解決手段】チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に支持されたローラ支持枠体２１と、ローラ支持枠体に回転可能に支持された第１の粘着ローラ２２と、第１の粘着ローラと接触して配設されローラ支持枠体に回転可能に支持され第１の粘着ローラの粘着力より大きい粘着力を有する第２の粘着ローラ２３と、ローラ支持枠体を第１の粘着ローラがチャックテーブルの保持面に接触する作用位置と保持面から離隔する退避位置に移動させる進退手段２４と、ローラ支持枠体をチャックテーブルの保持面と平行に移動させる移動手段２５とからなる。チャックテーブル上の塵埃は第１の粘着ローラの外周面に粘着し、さらに第１の粘着ローラに粘着した塵埃は第２の粘着ローラの外周面に粘着転移する。【選択図】図２
2008147505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に所定の加工施す加工手段と、を具備する加工機において、
該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に支持されたローラ支持枠体と、該ローラ支持枠体に回転可能に支持された第１の粘着ローラと、該第１の粘着ローラと接触して配設され該ローラ支持枠体に回転可能に支持され該第１の粘着ローラの粘着力より大きい粘着力を有する第２の粘着ローラと、該ローラ支持枠体を該第１の粘着ローラが該チャックテーブルの保持面に接触する作用位置と該第１の粘着ローラが該チャックテーブルの保持面から離隔する退避位置に移動せしめる進退手段と、該ローラ支持枠体と該チャックテーブルとを該保持面と平行に相対移動する移動手段とからなる清掃装置を具備している、
ことを特徴とするチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機。
【請求項２】
該第１の粘着ローラおよび該第２の粘着ローラは該チャックテーブルの保持面の直径以上の長さを有しており、該移動手段は該ローラ支持枠体と該チャックテーブルを該第１の粘着ローラおよび該第２の粘着ローラの軸方向に対して直交する方向に相対的に移動せしめる、請求項１記載のチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機。
【請求項３】
該第１の粘着ローラおよび該第２の粘着ローラは該チャックテーブルの保持面の半径より長い長さを有し、該第１の粘着ローラは一端がチャックテーブルの保持面の中心に位置付けられ他端が該チャックテーブルの保持面の外周を超えて位置付けられるように構成されており、該移動手段は該チャックテーブルを回転せしめるように構成されている、請求項１記載のチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機。
【請求項４】
該清掃装置は、該チャックテーブルの保持面にイオン化された空気を噴出するイオン化空気供給手段を備えている、請求項１から３のいずれかに記載のチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルの保持面を清掃するチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
このような半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、被加工物に形成された分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりアブレーション加工を施して切断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【０００４】
また、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、そのウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法が提案されている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、ウエーハの一方の面側から内部に集光点を合わせてウエーハに対して透過性を有する赤外光領域のパルスレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、ウエーハを個々のチップに分割するものである。（例えば、特許文献２参照。）
【特許文献２】特許第３４０８８０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したようにウエーハをレーザー加工するには、レーザー光線の集光点をウエーハの厚さ方向に対して高精度に位置付ける必要がある。
しかるに、ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面に塵等が付着していると、チャックテーブルの保持面とウエーハの間に塵等が介在してウエーハが僅かに盛り上がり、レーザー光線の集光点をウエーハの厚さ方向の所定位置に位置付けることができず、加工精度が低下するという問題がある。
このようにチャックテーブルの保持面とウエーハの間に塵等が介在することによって加工精度が低下する問題は、レーザー加工機に限らず露光機やステッパー等の加工機においても発生する。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルの保持面に付着している塵埃等を確実に除去することができるチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に所定の加工施す加工手段と、を具備する加工機において、
該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に支持されたローラ支持枠体と、該ローラ支持枠体に回転可能に支持された第１の粘着ローラと、該第１の粘着ローラと接触して配設され該ローラ支持枠体に回転可能に支持され該第１の粘着ローラの粘着力より大きい粘着力を有する第２の粘着ローラと、該ローラ支持枠体を該第１の粘着ローラが該チャックテーブルの保持面に接触する作用位置と該第１の粘着ローラが該チャックテーブルの保持面から離隔する退避位置に移動せしめる進退手段と、該ローラ支持枠体と該チャックテーブルとを該保持面と平行に相対移動する移動手段とからなる清掃装置を具備している、
ことを特徴とするチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機が提供される。
【０００８】
上記第１の粘着ローラおよび第２の粘着ローラは上記チャックテーブルの保持面の直径以上の長さを有しており、上記移動手段はローラ支持枠体とチャックテーブルを第１の粘着ローラおよび第２の粘着ローラの軸方向に対して直交する方向に相対的に移動せしめる。
また、上記第１の粘着ローラおよび第２の粘着ローラはチャックテーブルの保持面の半径より長い長さを有し、第１の粘着ローラは一端がチャックテーブルの保持面の中心に位置付けられ他端がチャックテーブルの保持面の外周を超えて位置付けられるように構成されており、上記移動手段は上記チャックテーブルを回転せしめるように構成されている。
更に、清掃装置は、上記チャックテーブルの保持面にイオン化された空気を噴出するイオン化空気供給手段を備えていることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によるチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機は、ローラ支持枠体に支持された第１の粘着ローラの外周面をチャックテーブルの保持面に接触させ、ローラ支持枠体とチャックテーブルを相対的に移動することにより、ローラ支持枠体に支持された第１の粘着ローラがチャックテーブルの保持面上を転がるため、チャックテーブルの保持面に付着している塵埃が第１の粘着ローラの外周面に貼着する。一方、第２の粘着ローラの外周面は第１の粘着ローラの外周面と接触しているので、第１の粘着ローラの回転にともなって回転せしめられる。このとき、第２の粘着ローラの粘着力は第１の粘着ローラの粘着力より大きく設定されているので、第１の粘着ローラの外周面に貼着されている塵埃は剥離され第２の粘着ローラの外周面に貼着される。このようにして、清掃工程を実施することにより、チャックテーブルの保持面に付着している塵埃が除去されるので、次に加工する半導体ウエーハを保持面に吸引保持したとき保持面被加工物の間に塵等が介在することはない。従って、チャックテーブルの保持面と被加工物との間に塵埃が介在することによって生ずる加工精度の低下を未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成されたチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明に従って構成された第１の実施形態におけるチャックテーブルの清掃装置を備えた加工機としてのレーザー加工機の斜視図が示されている。
図１に示すレーザー加工機は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物としての後述する半導体ウエーハを保持するチャックテーブル３が矢印Ｘで示す加工送り方向および該加工送り方向Xと直交する割り出し送り方向Yに移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、上面に被加工物を保持する保持面３１を備えており、該保持面３１上に被加工物である後述する半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル３には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３２が配設されている。なお、レーザー加工装置１は、上記チャックテーブル３を加工送り方向Xに加工送りする図示しない加工送り手段、および割り出し送り方向Yに割り出し送りする図示しない割り出し送り手段を具備している。
【００１２】
図示のレーザー加工機は、上記チャックテーブル３に保持された被加工物としての後述する半導体ウエーハにレーザー加工を施すレーザー光線照射手段４を備えている。レーザー光線照射手段４は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段４１と、該レーザー光線発振手段４１によって発振されたレーザー光線を集光する集光器４２を具備している。なお、レーザー加工装置１は、レーザー光線発振手段４１をチャックテーブル３の上面である保持面３１に垂直な方向である矢印Zで示す方向に移動する図示しない集光点位置調整手段を具備している。
【００１３】
図示のレーザー加工機は、装置ハウジング２に設けられた支持部２aに配設され上記チャックテーブル３の吸着チャック３２上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記レーザー光線照射手段４の集光器４２から照射されるレーザー光線によって加工すべき領域を検出する撮像手段５を具備している。この撮像手段５は、可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。また、図示のレーザー加工機は、撮像手段５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備している。
【００１４】
図1を参照して説明を続けると、図示のレーザー加工機は、被加工物である半導体ウエーハを収容するカセットが載置されるカセット載置部８ａを備えている。カセット載置部８ａには図示しない昇降手段によって上下に移動可能にカセットテーブル８が配設されており、このカセットテーブル８上にカセット９が載置される。カセット９に収容されるウエーハは、図示の実施形態においては半導体ウエーハ１０からなっている。半導体ウエーハ１０は、その表面１０には複数のデバイス１０１がマトリックス状に形成されている。そして、各デバイス１０１は、格子状に形成されたストリート１０２によって区画されている。この半導体ウエーハ１０は、環状のフレーム１１に装着された保護テープ１２に加工面である表面１０ａを上側にして裏面が貼着される。なお、半導体ウエーハ１０に裏面から加工する場合には、半導体ウエーハ１０の表面１０ａを保護テープ１２に貼着する。このように半導体ウエーハ１０は、環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持された状態でカセット９に収容される。
【００１５】
上記装置ハウジング２には仮置き領域１３aが設定されており、この仮置き領域１３aに被加工物を一時仮置きし上記環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持された半導体ウエーハ１０の位置合わせをするための仮置きテーブル１３が配設されている。図示の実施形態におけるレーザー加工機は、上記カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９に収容されている環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持された半導体ウエーハ１０（以下、半導体ウエーハ１０という）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する搬送手段１５と、チャックテーブル３上でレーザー加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１６と、装置ハウジング２に設けられた支持部２aに配設されチャックテーブル３上でレーザー加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６へ搬送する洗浄搬送手段１７を具備している。
【００１６】
図示の実施形態におけるレーザー加工機は、上記チャックテーブル３の保持面３１を清掃する清掃装置２０を具備している。この清掃装置２０について、図２乃至図５を参照して説明する。図示の実施形態における清掃装置２０は、ローラ支持枠体２１と、該ローラ支持枠体２１に回転可能に支持された第１の粘着ローラ２２および第２の粘着ローラ２３と、該ローラ支持枠体２１をチャックテーブル３の保持面３１に垂直な方向に移動可能に支持する進退手段２４と、ローラ支持枠体２１をチャックテーブル３の保持面３１と平行に移動せしめる移動手段２５を具備している。
【００１７】
ローラ支持枠体２１は、図３に示すように上壁２１１と、該上壁２１１の両端からそれぞれ下方に突出する側壁２１２、２１３からなっている。このように形成されたローラ支持枠体２１の側壁２１２、２１３には、互いに対向して設けられ上記第１の粘着ローラ２２を回転可能に支持する円形のローラ支持穴２１２a、２１３aが設けられているとともに、上記第２の粘着ローラ２３を回転可能に支持する楕円形のローラ支持穴２１２b、２１３bが設けられている。楕円形のローラ支持穴２１２b、２１３bは、それぞれローラ支持穴２１２a、２１３aの斜め上方に所定の角度をもって形成されている。
【００１８】
第１の粘着ローラ２２は、図４に示すように回転軸２２１と、該回転軸２２１の外周に装着された粘着ローラ部２２２とからなっている。回転軸２２１の一端（図４において左端）には、軸中心に支持軸２２３が突出して設けられている。一方、回転軸２２１の他端部（図４において右端部）には、支持軸２２４が軸方向に進退可能に配設されている。即ち、回転軸２２１の他端部（図４において右端部）には円形の凹部２２１aが形成されている、この凹部２２１aに支持軸２２４に設けられた摺動フランジ２２４aが摺動可能に配設されている。そして、凹部２２１aの図４において右端部にはスナップリング２２５が装着され支持軸２２４の図４において右方への移動が規制されているとともに、凹部２２１aの底面と摺動フランジ２２４aとの間に圧縮コイルばね２２６が配設され支持軸２２４が図４において右方へ移動すべく附勢されている。第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２は粘着力を有する合成ゴムからなっており、その外周面に塵埃等を付着せしめる。この粘着ローラ部２２２は、図示の実施形態においては上記チャックテーブル３の保持面３１の直径以上の長さL1を有している。なお、粘着ローラ部２２２は、外周面に付着した塵埃を洗浄除去することにより、粘着力が回復するようになっている。このような粘着ローラは、例えば（株）角田ブラシが製造販売するカーボレスMIMOSA(登録商標)ULTを用いることができる。
【００１９】
第２の粘着ローラ２３は、上記第１の粘着ローラ２２と同様の構成をしており、図５に示すように回転軸２３１と、該回転軸２３１の外周に装着された粘着ローラ部２３２とからなっている。回転軸２３１の一端（図５において左端）には、軸中心に支持軸２３３が突出して設けられている。一方、回転軸２３１の他端部（図５において右端部）には、支持軸２３４が軸方向に進退可能に配設されている。即ち、回転軸２３１の他端部（図５において右端部）には円形の凹部２３１aが形成されている、この凹部２３１aに支持軸２３４に設けられた摺動フランジ２３４aが摺動可能に配設されている。そして、凹部２３１aの図５において右端部にはスナップリング２３５が装着され支持軸２３４の図５において右方への移動が規制されているとともに、凹部２３１aの底面と摺動フランジ２３４aとの間に圧縮コイルばね２３６が配設され支持軸２３４が図５において右方へ移動すべく附勢されている。第２の粘着ローラ２３を構成する粘着ローラ部２３２は、上記第１の粘着ローラ２２の粘着ローラ部２２２の粘着力より大きい粘着力を有する合成ゴムからなっており、その外周面に第１の粘着ローラ２２の粘着ローラ部２２２に付着した塵埃等を剥離して付着することができる。この粘着ローラ部２３２は、図示の実施形態においては上記第１の粘着ローラ２２の粘着ローラ部２２２と同じ長さを有している。なお、粘着ローラ部２３２も外周面に付着した塵埃を洗浄除去することにより、粘着力が回復するようになっている。このような粘着ローラは、例えば（株）角田ブラシが製造販売するカーボレスMIMOSA(登録商標)STを用いることができる。
【００２０】
以上のように構成された第１の粘着ローラ２２は、図２に示すように先ず支持軸２２３をローラ支持枠体２１の側壁２１２に設けられた円形のローラ支持穴２１２aに挿入し、次に支持軸２２４をローラ支持枠体２１の側壁２１３に設けられた円形のローラ支持穴２１３aに挿入することにより、ローラ支持枠体２１に回転可能に支持される。なお、支持軸２２４をローラ支持枠体２１の側壁２１３に設けられた円形のローラ支持穴２１３aに挿入する際には、支持軸２２４を圧縮コイルばね２２６のばね力に抗して押し、その先端を側壁２１３の内側まで移動することにより容易に円形のローラ支持穴２１３aに挿入することができる。
【００２１】
また、上記第２の粘着ローラ２３は、図２に示すように先ず支持軸２３３をローラ支持枠体２１の側壁２１２に設けられた楕円形のローラ支持穴２１２bに挿入し、次に支持軸２３４をローラ支持枠体２１の側壁２１３に設けられた楕円形のローラ支持穴２１３bに挿入することにより、ローラ支持枠体２１に回転可能に支持される。なお、支持軸２３４をローラ支持枠体２１の側壁２１３に設けられた楕円形のローラ支持穴２１３bに挿入する際には、支持軸２３４を圧縮コイルばね２３６のばね力に抗して押し、その先端を側壁２１３の内側まで移動することにより容易に楕円形のローラ支持穴２１３bに挿入することができる。このようにしてローラ支持枠体２１に回転可能に支持された第２の粘着ローラ２３は、支持軸２３３、２３４が斜め所定の角度をもって形成された楕円形のローラ支持穴２１２b、２１３bに挿入されているので、自重によって楕円形のローラ支持穴２１２b、２１３bに沿って下降し、粘着ローラ部２３２の外周面が第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面に接触する。
【００２２】
図２を参照して説明を続けると、上記ローラ支持枠体２１をチャックテーブル３の保持面３１に垂直な方向に移動可能に支持する進退手段２４は、図示の実施形態においては支持アーム２４１と、該支持アーム２４１の一端に取付けられたエアシリンダ２４２からなっており、エアシリンダ２４２のピストンロッド２４２aが上記ローラ支持枠体２１の上壁２１１に取付けられる。このように構成された進退手段２４は、ローラ支持枠体２１を第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２がチャックテーブル３の保持面３１に接触する作用位置と第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２がチャックテーブル３の保持面３１から離隔する退避位置に移動せしめる。この進退手段２４に支持されたローラ支持枠体２１は、移動手段２５によってチャックテーブル３の保持面３１と平行に移動せしめられる。
【００２３】
移動手段２５は、図示の実施形態においては上記支持アーム２４１を移動可能に支持する案内レール２６と、支持アーム２４１を案内レール２６に沿って移動せしめる作動手段２７とからなっている。案内レール２６は、チャンネル状に形成された案内部２６１を備えており、図１に示すように装置ハウジング２に設けられた支持部２aに上記チャックテーブル３の保持面３１と平行に配設される。なお、案内レール２６は案内部２６１が加工送り方向Xと直交する割り出し送り方向Yに沿って延びるように配置される。このように構成された案内レール２６の案内部２６１に上記支持アーム２４１の他端に設けられた被案内部２４１aが移動可能に係合される。従って、
【００２４】
支持アーム２４１を案内レール２６に沿って移動せしめる作動手段２７は、図示の実施形態においては駆動源としての正転・逆転可能な電動モータ２７１と、該電動モータ２７１の駆動軸２７１aに装着された駆動プーリ２７２と、該駆動プーリ２７２と所定の間隔を置いて配設される被駆動プーリ２７３と、駆動プーリ２７２と被駆動プーリ２７３に巻回された駆動ワイヤ２７４とからなっており、駆動ワイヤ２７４の両端が上記支持アーム２４１の被案内部２４１aに連結されている。このように構成された作動手段２７の電動モータ２７１は案内レール２６の一側方において図１に示すように装置ハウジング２に設けられた支持部２aに装着され、被駆動プーリ２７３は案内レール２６の他側方において装置ハウジング２に設けられた支持部２aに取付けられた支持軸２７５に回転可能に支持される。このように構成された作動手段２７は、電動モータ２７１を正転駆動すると駆動ワイヤ２７４に転結された支持アーム２４１の被案内部２４１aを案内レール２６に沿って図２において矢印Y1で示す方向に移動し、電動モータ２７１を逆転駆動すると駆動ワイヤ２７４に転結された支持アーム２４１の被案内部２４１aを案内レール２６に沿って図２において矢印Y2で示す方向に移動するようになっている。
【００２５】
図示の実施形態におけるレーザー加工機は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図１に示すように環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持された半導体ウエーハ１０（以下、半導体ウエーハ１０という）は、カセット９の所定位置に収容されている。カセット９の所定位置に収容された半導体ウエーハ１０は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル８が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、ウエーハ搬出・搬入手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置き部１３ａに配設された位置合わせ手段１３に搬出する。位置合わせ手段１３に搬出された半導体ウエーハ１０は、位置合わせ手段１３によって所定の位置に位置合せされる。次に、位置合わせ手段１３によって位置合わせされた半導体ウエーハ１０は、搬送手段１５によってチャックテーブル３の保持面３１上に搬送され、該保持面３１に吸引保持される。このようにして半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３は、図示しない加工送り手段によって撮像手段５の直下に位置付けられる。
【００２６】
チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５および図示しない制御手段によって半導体ウエーハ１０に所定方向に形成されている分割予定ライン１０１と、分割予定ライン１０１に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段４の集光器４２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。また、半導体ウエーハ１０に形成されている上記所定方向に対して直角に延びる分割予定ライン１０１に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。
【００２７】
以上のようにしてチャックテーブル３上に保持されている半導体ウエーハ１０に形成されている分割予定ライン１０１を検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、集光器４２から照射されるレーザー光線の集光点を半導体ウエーハ１０の厚さ方向の所定位置に合わせ、分割予定ライン１０１に沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ライン１０１に沿ってレーザー加工溝を形成したり、内部に分割予定ライン１０１に沿って変質層を形成する等のレーザー加工を施す。このようなレーザー加工を半導体ウエーハ１０の全ての分割予定ライン１０１に沿って実施したならば、半導体ウエーハ１０を保持しているチャックテーブル３は、図示しない加工送り手段の作動により最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した図１に示す被加工物着脱位置に戻され、ここで半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、半導体ウエーハ１０は、洗浄搬送手段１７によって洗浄手段１６に搬送される。洗浄手段１６に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄および乾燥される。洗浄手段１６で洗浄および乾燥され半導体ウエーハ１０は、搬送手段１５によって仮置き部１３ａに配設された位置合わせ手段１３に搬出する。位置合わせ手段１３に搬出された半導体ウエーハ１０は、ウエーハ搬出・搬入手段１４によってカセット９の所定位置に収納される。
【００２８】
上述したようにチャックテーブル３に保持した状態で半導体ウエーハ１０にレーザー加工を施した後、半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６に搬送すると、チャックテーブル３の保持面３１にはレーザー加工時に飛散され浮遊している塵埃が保持面３１に付着する。保持面３１に塵埃が付着していると、次に加工する半導体ウエーハ１０を保持面３１に吸引保持したとき保持面３１と半導体ウエーハ１０の間に塵等が介在して半導体ウエーハ１０が僅かに盛り上がり、レーザー光線の集光点をウエーハの厚さ方向の所定位置に位置付けることができず、加工精度が低下するという問題がある。従って、次に加工する半導体ウエーハ１０はチャックテーブル３に搬送するまでの間に、保持面３１に付着している塵埃を除去することが望ましい。
【００２９】
そこで、図示の実施形態におけるレーザー加工機においては、上記清掃装置２０を作動してチャックテーブル３の保持面３１を清掃する。この保持面３１の清掃作業について、図１、図２および図６を参照して説明する。
チャックテーブル３の保持面３１の清掃作業は、チャックテーブル３が図１に示す被加工物着脱位置に位置付けられた状態で実施する。先ず、清掃装置２０の進退手段２４を構成するエアシリンダ２４２を作動して、図６の(a)において２点鎖線で示す退避位置に位置付けられているローラ支持枠体２１を図６の(a)に実線で示す作用位置まで下降し、第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面をチャックテーブル３の保持面３１の外周部における左端部に接触させる。次に、移動手段２５の電動モータ２７１を正転駆動することにより、ローラ支持枠体２１に配設された第１の粘着ローラ２２および第２の粘着ローラ２３を図６の(a)に示すようにY1で示す方向に移動する。この結果、チャックテーブル３の保持面３１に粘着ローラ部２２２の外周面が接触している第１の粘着ローラ２２は保持面３１を転がり保持面３１に付着している塵埃を貼着する。従って、保持面３１は清掃される(清掃工程)。
【００３０】
一方、第２の粘着ローラ２３は、粘着ローラ部２３２の外周面が第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面と接触しているので、第１の粘着ローラ２２の回転にともなって回転せしめられる。このとき、第２の粘着ローラ２３を構成する粘着ローラ部２３２の粘着力は第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の粘着力より大きく設定されているので、第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面に貼着されている塵埃は剥離され第２の粘着ローラ２３を構成する粘着ローラ部２３２の外周面に貼着される。この結果、第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面は清掃され、チャックテーブル３の保持面３１に粘着ローラ部２２２の外周面が接触している第１の粘着ローラ２２による保持面３１の清掃を確実に継続することができる。
【００３１】
上述した清掃工程を実施し、第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面をチャックテーブル３の保持面３１の外周部における右端部に達したら、移動手段２５の電動モータ２７１の駆動を停止するとともに、進退手段２４を構成するエアシリンダ２４２を作動し、図６の(ｂ)に示すようにローラ支持枠体２１をZ1で示す方向に上昇させて退避位置に位置付ける。そして、移動手段２５の電動モータ２７１を逆転駆動することにより、ローラ支持枠体２１に配設された第１の粘着ローラ２２および第２の粘着ローラ２３を図６の(ｂ)において矢印Y2で示す方向に移動し、清掃工程開始位置に戻す。
【００３２】
以上のようにして、清掃工程を実施することにより、チャックテーブル３の保持面３１に付着している塵埃が除去されるので、次に加工する半導体ウエーハ１０を保持面３１に吸引保持したとき保持面３１と半導体ウエーハ１０の間に塵等が介在することはない。従って、チャックテーブル３の保持面３１と半導体ウエーハ１０との間に塵埃が介在することによって生ずる加工精度の低下を未然に防止することができる。
【００３３】
なお、上記清掃工程を複数回実施すると、第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面および第２の粘着ローラ２３を構成する粘着ローラ部２３２の外周面の粘着力が低下してくる。従って、例えば１日の作業が終了したならば、第１の粘着ローラ２２および第２の粘着ローラ２３を、ローラ支持枠体２１から外して外周面に付着した塵埃を洗浄除去することにより、粘着力を回復せしめることが望ましい。
【００３４】
次に、本発明による清掃装置の第２の実施形態について、図７を参照して説明する。なお、図７に示す清掃装置におけるローラ支持枠体２１と第１の粘着ローラ２２および第２の粘着ローラ２３は上記図１乃至図６に示す実施形態と同様でよい。
図７に示す清掃装置は、ローラ支持枠体２１に支持された第１の粘着ローラ２２と第２の粘着ローラ２３を軸方向が加工送り方向Xと直交する方向に配設する。そして、進退手段２４を作動してローラ支持枠体２１を作用位置まで下降し、図７の(a)に示すように第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面をチャックテーブル３の保持面３１の外周部における左端部に接触させる。次に、図示しない加工送り手段を作動して、チャックテーブル３を図７の(a)に示すようにX1で示す方向に移動する。この結果、上記図１乃至図６に示す実施形態と同様にチャックテーブル３の保持面３１に粘着ローラ部２２２の外周面が接触している第１の粘着ローラ２２は保持面３１条を転がり保持面３１に付着している塵埃を貼着する。従って、保持面３１は清掃される(清掃工程)。
【００３５】
一方、第２の粘着ローラ２３は、粘着ローラ部２３２の外周面が第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面と接触しているので、第１の粘着ローラ２２の回転にともなって回転せしめられる。このとき、第２の粘着ローラ２３を構成する粘着ローラ部２３２の粘着力は第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の粘着力より大きく設定されているので、上記図１乃至図６に示す実施形態と同様に第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面に貼着されている塵埃は剥離され第２の粘着ローラ２３を構成する粘着ローラ部２３２の外周面に貼着される。この結果、第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面は清掃され、チャックテーブル３の保持面３１に粘着ローラ部２２２の外周面が接触している第１の粘着ローラ２２による保持面３１の清掃を確実に継続することができる。
【００３６】
上述した清掃工程を実施し、チャックテーブル３の保持面３１の外周部における右端部が第１の粘着ローラ２２に達したら、図示しない加工送り手段の作動を停止するとともに、進退手段２４を作動し、図７の(ｂ)に示すようにローラ支持枠体２１をZ1で示す方向に上昇させて退避位置に位置付ける。そして、図示しない加工送り手段を作動してチャックテーブル３を図７の(ｂ)において矢印X2で示す方向に移動し、清掃工程開始位置に戻す。従って、図７に示す実施形態における清掃装置は、チャックテーブル３を矢印Xで示す加工送り方向に移動する図示しない加工送り手段がローラ支持枠体２１とチャックテーブル３を保持面３１と平行に相対移動する移動手段として機能する。
【００３７】
次に、本発明による清掃装置の第３の実施形態について、図８を参照して説明する。
図８に示す清掃装置は、ローラ支持枠体２１に支持された第１の粘着ローラ２２と第２の粘着ローラ２３の長さL2がチャックテーブル３の半径D1より長く直径D2より短い長さに形成されている。そして、進退手段２４を作動してローラ支持枠体２１を作用位置まで下降し、図８の(a)および(b)に示すように第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面をチャックテーブル３の保持面３１に接触させる。このとき、第１の粘着ローラ２２の一端がチャックテーブル３の中心に位置付けられ他端部がチャックテーブル３の保持面３１の外周を超えて位置付けられる。次に、図示しない回転機構を作動して、チャックテーブル３を図８の(a)および(b)に示すように矢印３aで示す方向に１回転回動する。この結果、上記各実施形態と同様にチャックテーブル３の保持面３１に粘着ローラ部２２２の外周面が接触している第１の粘着ローラ２２は保持面３１上を転がり保持面３１に付着している塵埃を貼着する。従って、保持面３１は清掃される(清掃工程)。
【００３８】
一方、第２の粘着ローラ２３は、粘着ローラ部２３２の外周面が第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面と接触しているので、第１の粘着ローラ２２の回転にともなって回転せしめられる。このとき、第２の粘着ローラ２３を構成する粘着ローラ部２３２の粘着力は第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の粘着力より大きく設定されているので、上記各実施形態と同様に第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面に貼着されている塵埃は剥離され第２の粘着ローラ２３を構成する粘着ローラ部２３２の外周面に貼着される。この結果、第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面は清掃される。
【００３９】
次に、本発明による清掃装置の第４の実施形態について、図９を参照して説明する。
図９に示す清掃装置は上記図１乃至図６に示す実施形態における清掃装置２０にチャックテーブル３の保持面３１にイオン化された空気を噴出するイオン化空気噴出手段２８を配設したものである。イオン化空気噴出手段２８は、ローラ支持枠体２１に第１の粘着ローラ２２および第２の粘着ローラ２３の軸方向に沿って配設され下方に向けて噴出口２８１aを有するイオン化空気噴出ノズル２８１と、該イオン化空気噴出ノズル２８１と配管２８２によって接続されたイオン化空気供給手段２８３とからなっている。このように構成された清掃装置は、上述した清掃工程においてイオン化空気供給手段２８３を作動することにより、イオン化された空気を配管２８２を介してイオン化空気噴出ノズル２８１に導入し、イオン化空気噴出ノズル２８１に設けられた噴出口２８１aからチャックテーブル３の保持面３１にイオン化された空気を噴出する。この結果、チャックテーブル３の保持面に付着している塵埃の静電気が除去されるので、上記清掃工程においてチャックテーブル３の保持面に付着している塵埃を第１の粘着ローラ２２を構成する粘着ローラ部２２２の外周面に確実に粘着されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に従って構成されたレーザー加工機の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー加工機に装備される第１の実施形態におけるチャックテーブルの清掃装置の斜視図。
【図３】図２に示すチャックテーブルの清掃装置を構成するローラ支持枠体の斜視図。
【図４】図２に示すチャックテーブルの清掃装置を構成する第１の粘着ローラの断面図。
【図５】図２に示すチャックテーブルの清掃装置を構成する第２の粘着ローラの断面図。
【図６】図２に示すチャックテーブルの清掃装置によって実施する清掃工程の説明図。
【図７】本発明によるチャックテーブルの清掃装置の第２の実施形態によって実施する清掃工程の説明図。
【図８】本発明によるチャックテーブルの清掃装置の第３の実施形態によって実施する清掃工程の説明図。
【図９】本発明によるチャックテーブルの清掃装置の第４の実施形態を示す斜視図。
【符号の説明】
【００４１】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：レーザー光線照射手段
４１：レーザー光線発振手段
４２：集光器
５：撮像機構
６：表示手段
９：カセット
１０：半導体ウエーハ
１１：環状のフレーム
１２：保護テープ
１３：位置合わせ手段
１４：ウエーハ搬出・搬入手段
１５：搬送手段
１６：洗浄手段
１７：洗浄搬送手段
２０：清掃装置
２１：ローラ支持枠体
２２：第１の粘着ローラ
２３：第２の粘着ローラ
２４：進退手段
２４１：支持アーム
２４２：エアシリンダ
２５：移動手段
２６：案内レール
２７：作動手段
２７１：電動モータ
２７２：駆動プーリ
２７３：被駆動プーリ
２７４：駆動ワイヤ
２８：イオン化空気噴出手段
２８１：イオン化空気噴出ノズル
２８３：イオン化空気供給手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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