(57)【要約】      （修正有）【課題】フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正を有し、かつ、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグラベルを供給する。【解決手段】ラベル基材１の裏面に、電離放射線硬化性樹脂５を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部２を形成後、電離放射線を照射して硬化後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に補強板８を挿入後、熱溶融型粘着材を塗布後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部がＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入する様に貼り合わせ後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後に剥離紙と貼り合わせている。【選択図】図１
2008176154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル基材の裏面に電離放射線硬化性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部には補強板を有し、さらに粘着材を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部が前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に粘着材を有し、さらに剥離紙を有する全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベル。
【請求項２】
ラベル基材の裏面に電離放射線硬化性樹脂を塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成工程後、電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入工程後、粘着材を塗布工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部が前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入して貼り合わせ工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に粘着材を塗布工程後に、剥離紙と貼り合わせて製造することで全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字が可能な高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ−ＩＤ（無線周波数識別：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムは、電磁波を利用して、人等の所在管理及び物品等の物流・流通管理における自動認識が可能になるシステムであり、すでに物流分野及び流通分野等の一部で実用化が開始されている。
このような状況下、電磁波を利用したＲＦ−ＩＤタグシステムでは、色々な問題点が指摘されている。
ＲＦ−ＩＤタグラベルでは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くなることにより、ＲＦ−ＩＤタグラベルに全面印字を施すことが可能なプリンターの印字方式が限定されことである。
このため、特許文献１では、インクジェットプリンターを利用したＲＦ−ＩＤタグラベル印字システムを紹介している。
インクジェットプリンターシステムでは、インクジェットプリンターヘッドがＲＦ−ＩＤタグラベルとは、密着せずに印字可能なため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くても良好な印字結果が得られるものである。
【特許文献１】特開２００５−１８６５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、インクジェットプリンターシステムでは、印字速度が遅いという問題点がある。
レーザービームプリンターでは、インクジェットプリンターより、高速印字が可能である。
しかし、ＲＦ−ＩＤタグラベルにおいて、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くなっていると、他の部分の厚さより厚くなっているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部にしかレーザービームプリンターのトナーが付着しないことになり、レーザービームプリンターでの印字不良の原因となっていた。
このため、本発明では、ＲＦ−ＩＤタグラベルでのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消し、インクジェットプリンターシステムより高速印字可能なフラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字適正があるＲＦ−ＩＤタグラベルを提供することを課題とする。
さらに、ＲＦ−ＩＤタグラベルに搭載しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが、外圧等により、破壊されることがある。
例えば、個装箱の外側にＲＦ−ＩＤタグラベルを貼付して物流管理を実施する場合では、搬送時の外圧によって、ＲＦ−ＩＤタグラベルに搭載しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが破壊されることもある。
このため、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグラベルを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するため、ラベル基材の裏面に、電離放射線硬化性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成後、電離放射線を照射して硬化後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入奥部に補強板を挿入後、熱溶融型粘着材を塗布後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部がラベル基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入する様に貼り合わせ後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてＲＦ−ＩＤタグラベル化するという原理に基づき高速印字が可能なフラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルを提供することで、課題を解消したものである。
なお、フラッシュ定着レーザービームプリンターは、トナー定着をフラッシュで行うため、熱ロール定着レーザービームプリンターと比して、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルに実装するＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに負荷がかからないため、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルの高速印字には理想的なレーザービームプリンターである。
したがって、本発明の発明者は、鋭意努力して、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルを開発したものである。
【０００５】
本発明の第１の態様は、ラベル基材の裏面に電離放射線硬化性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部には補強板を有し、さらに粘着材を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部が前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に粘着材を有し、さらに剥離紙を有する全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルである。
【０００６】
反発明の第２の態様は、ラベル基材の裏面に電離放射線硬化性樹脂を塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成工程後、電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入工程後、粘着材を塗布工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部が前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入して貼り合わせ工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に粘着材を塗布工程後に、剥離紙と貼り合わせて製造することで全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ラベル基材の裏面に、電離放射線硬化性樹脂を塗布後に、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成後、電離放射線を照射して硬化後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に補強板を挿入後、熱溶融型粘着材を塗布後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部がラベル基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入する様に貼り合わせ後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてＲＦ−ＩＤタグラベル化することで、ＲＦ−ＩＤタグラベルでのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消している。
このため、本発明の補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルでは、高速印字が可能で、かつ、ＲＦ−ＩＤタグラベルの高速印字には理想的なフラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正があるため、ＲＦ−ＩＤタグラベルの発行費用が低く抑えられる効果がある。
この効果は、現状の仕様のフラッシュ定着レーザービームプリンターをそのままＲＦ−ＩＤタグラベルでも使用することも可能とするものである。
また、本発明では、一連の製造工程の中で、補強板を挿入しているため、製造コストを低く抑えられる効果がある。
さらに、補強板により、ＲＦ−ＩＤタグの運用時でもＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ破壊を防止できるため、高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルを供給することが可能な効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下には、本発明の実施形態について、図と共に説明する。
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部形成の説明図である。
図２は、本発明のラベル化の説明図である。
【０００９】
［概要］
本発明の実施例の概要を説明する。
本発明は、ラベル基材の裏面に、電離放射線硬化性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成後、電離放射線を照射して硬化後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入奥部に補強板を挿入後、熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてラベル基材部を完成させる。
さらに、このラベル基材部の剥離紙を剥離しながら、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部がラベル基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入する様に貼り合わせ後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてラベル基材部表面より折りミシン及びラベル状する抜き加工等を施して、フラッシュ定着レーザービームプリンター用の高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルを完成させるものである。
【００１０】
［ラベル基材］
ラベル基材１としては、紙基材やプラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用できる。
なお、フラッシュ定着レーザービームプリンターで印字するために公知の連続ビジネスフォーム用印刷機等で対応するフラッシュ定着レーザービームプリンターが両側にマージナルパンチ等を要求する場合には、両側にマージナルパンチ加工を施した後に連続状に巻き取る。
なお、フラッシュ定着レーザービームプリンターで印字するためには、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。
プラスチックフィルムとしては、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用する。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
なお、プラスチックフィルムでは、少なくともフラッシュ定着レーザービームプリンターで印字する面に酸化チタン等のマット材をコーティング等することにより、フラッシュ定着レーザービームプリンターのトナー定着性向上を図る必要がある。
【００１１】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部形成及び補強板の挿入］
図１にて、ラベル基材１の裏面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２を形成することについて説明する。
連続状のラベル基材１は、ラベル基材１の裏面が表となるように供給ロール３に装着する。その後、ラベル基材１の裏面には、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置４によって電離放射線硬化性樹脂５の未硬化物を塗布後に成形版胴版６を通過させてＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２を形成後に電離放射線７を照射して硬化させる。
なお、成形版胴版６は、適度に加熱しても良い。
さらに、ラベル基材１のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２を形成後には、補強板８を補強板挿入装置９により挿入後に、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置４ａによって熱溶融型アクリル系粘着材１０を塗布後に、公知の連続状で、かつ、両側にマージナルパンチ加工した剥離紙１１と貼り合わせて、巻取りロール１２で巻き取ることで、ラベル基材部１３が完成する。
なお、図示は省略しているが、ラベル基材１のマージナルパンチ孔と剥離紙１１のマージナルパンチ孔は、重なるように丁合する。
また、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置４ａの塗工幅は、フラッシュ定着レーザービームプリンターが、両側にマージナルパンチを要求する場合には、最大でもラベル基材１に加工している両側マージナルパンチの内側の幅となる。
【００１２】
電離放射線硬化性樹脂５の組成物の未硬化物として液状組成物は、ラベル基材１にＴダイ型ノズルを有する塗工装置４での塗工方法を採用したが、公知の各種方法、例えば、ロールコート、カーテンフローコート、グラビアリバースコート、キスコート等の方法でも可能である。
【００１３】
成形版胴版６としては、円筒形状の公知の凹版、グラビア版、エンボス版と基本的には、同様の材料、同様の構造、同様の製法によるものを用いれば良い。
成形版胴版６の版の材料としては、通常は鉄、銅等の金属が用いられる。
また、成形版胴版６の表面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２を得るための所望の凸部を形成する形成方法としては、例えば、公知のエッチング等によれば良い。
なお、成形版胴版６の表面は、研磨加工や、クロムメッキ加工等によって、表面の微細凹凸を調整して鏡面仕上げを施したものを使用する。
成形版胴版６の回転駆動は、通常の輸転式グラビア印刷機、輪転式エンボス機等と同様な機構、方法を用いれば良い。
【００１４】
［電離放射線硬化性樹脂］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２の形成に用いる電離放射線硬化性樹脂５としては、公知の電離放射線硬化性樹脂を用途に応じて使用すれば良い。
この様な電離放射線硬化性樹脂５としては、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性不飽和結合、または、エポキシ基等のカチオン重合性官能基を有するプレポリマー、モノマー、またはポリマー、あるいはポリチオ一ル化合物からなり、これらを１種のみまたは２種以上適宜混合した組成物を用いる。
組成物は、未硬化時に液状のものを用いる。
【００１５】
前記分子中に重合性不飽和結合を有するプレポリマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類がある〔なお、本明細書では（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートの意味で用いる。以下同様〕。前記分子中に重合性不飽和結合を有するモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等の単官能（メタ）アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）エチル等の不飽和酸の置換アミノアルコールエステル類、（メタ）アクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド、分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコール等がある。
【００１６】
分子中にカチオン重合性官能基を有するプレポリマーとしては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂等、脂肪環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、脂肪族系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレタン系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等のビニルエーテル系樹脂、環状エーテル系樹脂、スピロ系化合物等のプレポリマー等がある。
【００１７】
以上の化合物を必要に応じ１種もしくは２種以上混合して用いるが、電離放射線硬化性樹脂５の組成物に通常の塗工適性を付与するために、前記プレポリマーまたはオリゴマーを５重量％以上、前記モノマー及び／またはポリチオールを９５重量％以下とすることが好ましい。
また、硬化収縮、硬化物の可撓性、表面硬度等の物性を調節するためには、前記プレポリマー、オリゴマー、モノマーの少なくとも１種に対して、以下の様な電離放射線非硬化性樹脂を１〜７０重量％程度混合して用いることができる。
電離放射線非硬化性樹脂としては、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ブチラール樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００１８】
特に紫外線で硬化させる場合には、前記電離放射線硬化性樹脂５の組成物に光重合開始剤を添加する。
分子中にラジカル重合性不飽和結合を有する化合物に対しては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン類等がある。分子中にカチオン重合性官能基を有する化合物に対しては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル、ジアリルヨードシル塩等がある。
または、必要に応じて、さらに光増感剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して用いることもできる。
【００１９】
なお、ここで電離放射線７としては、電磁波または荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギーを有するものを意味し、紫外線、可視光線、Ｘ線、電子線、α線等があるが、通常紫外線、または電子線が用いられる。
紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト、メタルハライドランプ等の光源が使用される。
電子線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーの電子を照射するものを使用する。
【００２０】
［補強板及び補強板の挿入工程］
補強板８は、ＳＵＳ３０４等ステンレス板の厚さ０．１ミリ以下の薄板で、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを被覆できる大きさのもの採用する。
本実施例では、補強板挿入装置９として、ダイボンダーを利用して、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２に補強板８を挿入する。
補強板８は、ステンレス製薄板にまず、公知の半導体用ダイシングテープを貼付後に、公知のフォトエッチング工程で所定の大きさの小片に加工後に、ウエハーリングに固定して、ダイボンダーを利用した補強板挿入装置９により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２に補強板８を挿入する。
【００２１】
［粘着材］
粘着材は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものを幅広く各種のものを使用できる。
粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
なお、本実施例では、乾燥工程が不要な熱溶融型アクリル系粘着材１０を採用した。
【００２２】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１４は、一例として、公知のＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｇｕｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等の不揮発メモリーを搭載したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのウエハーにボンディングパットに公知のスタッドバンプを形成後に、公知の方法でダイカット後に、公知の異方性導電材料等にて公知の透明ポリエステルシート等の片面にアルミ等製アンテナを形成している連続状のアンテナシートのアンテナ接続パットに実装後したものである。
なお、本実施例では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのウエハーは、公知の方法でバックラップして、厚さを薄くした。
さらに、アンテナシートは、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字を考慮し、左右方向にも多面付けしている連続状のアンテナシートを採用している。
したがって、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１４は、左右方向にも多面付けしている連続状となる。
【００２３】
また、本発明で対象とするＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターとＲＦ−ＩＤタグラベルよりなるＲＦ−ＩＤタグシステムは、ＶＨＦ（Ｖｅｒｙ  Ｈｉｇｈ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯（例えば、１３．５６Ｍｚ）、ＵＨＦ帯（Ｕｌｔｒａ−Ｈｉｇｈ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯、マイクロ波帯（例えば、２．４５Ｇｚ）等の公知のＲＦ−ＩＤタグシステムを対象とする。
【００２４】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部の深さ］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部２の深さは、補強板８の厚さに熱溶融型アクリル系粘着材１０の厚さにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップインレット１４のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さを加えた厚さと同等とするのが最も好ましい。
【００２５】
［ラベル化］
図２では、ラベル化を説明する。
ラベル化に関しては、公知の連続ビジネスフォームの丁合機であるコレーター１５を利用する。コレーター１５には、ラベル基材部１３の裏面が表となるようにコレーター供給ロール１６に装着する。
その後にコレーター１５では、ラベル基材部１３より剥離紙１１を剥離した後に、連続状、かつ、左右方向にも多面付けしているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１４のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装面を下にして、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部１７をラベル基材部１３のＲＦ−ＩＤタグラベル用ＩＣチップ挿入凹部２に挿入しながら貼付する。
その後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１４の裏面には、コレーター１５に装着したコレーター用Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置１８によって熱溶融型アクリル系粘着材１０を塗布後に、連続状で、かつ、両側にマージナルパンチ加工した公知の剥離紙１１とマージナルパンチを重ねて貼り合わる。
図示は省略するが、コレーター１５の加工部では、ターンバーにてラベル基材部の表面を表に出して、ラベル基材部１３の表面より折りミシン及びラベル状する抜き加工等を施す。
さらに、フラッシュ定着レーザービームプリンターの給紙部が、折り形状のビジネスフォームを要求する場合には、図２で模式的に図示しているが、コレーター１５で、折りミシンで折って、出力することにより、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルフォーム１９が完成する。
【００２６】
［フラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字］
フラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字は、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルフォーム１９を給紙部にセットし、印字する。
補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルフォーム１９は、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部のみが厚くなっていないため、フラッシュ定着レーザービームプリンターでのトナー定着部でのトナーの定着不良もなく、良好な全面印字結果を得た。
さらに、フラッシュ定着レーザービームプリンターでのトナー定着部では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１７のみに負荷がかからず、かつ、補強板も挿入していることから、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが破壊せず、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字後にＲＦ−ＩＤタグラベルの動作不良は発生しなかった。
【００２７】
［変形実施例］
本発明の前記実施に関しては、前記実施例に記載事項に限定するものではない。
具体的には、まず、材料面であるが、前記実施例では、ラベル基材の裏面に、電離放射線硬化性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成後、電離放射線を照射して硬化後、熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてラベル基材部を完成させると説明した。
しかしながら、本発明は、電離放射線硬化性樹脂に限定するものではなく、熱溶融型樹脂を押し出し塗布機により塗布後に成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部が入る窪み部なる凹部を形成後、熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてラベル基材部を完成させても良い。
【００２８】
また、本発明は、安価な金属対応ラベル化も可能である。
具体的には、ラベル基材部の剥離紙を剥離しながら、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部がラベル基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入するように貼り合わせ後、軟磁性体金属粉を含有する熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせて完成させれば、安価な金属対応ＲＦ−ＩＤタグラベルが完成する。
即ち、ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターよりの電磁波が、塗布したフェライト等の軟磁性体金属粉を含有する熱溶融型アクリル系粘着材の中を通過することにより、ラベルを貼付した金属製製品の表面には渦電流の発生を抑えることで、安価な金属対応ＲＦ−ＩＤタグラベルとなるものである。
【００２９】
形態面では、ラベルのみならず、カード化への展開も可能である。
即ち、本発明のカード化への展開は、白色等のカード基材の裏面に電離放射線硬化性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成後、電離放射線を照射して硬化後、熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてラベル基材部を完成させる。
さらに、このラベル基材部の剥離紙を剥離しながら、白色等のカード基材と同一材質基材に連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部がカード基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入するように貼り合わせ後にクレジットカードサイズに仕上げ抜き加工を施せば安価なＲＦ−ＩＤタグ用チップ実装カードが完成する。
【００３０】
また、単なるカード化のみならずリライトカード化への展開も可能となる。
即ち、本発明のリライトカードへの展開は、表面に感熱リライト材料等のリライト材料がコーティング済みリライトフィルム基材の裏面に、電離放射線硬化性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成後、電離放射線硬化性樹脂を照射して硬化後、熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてラベル基材部を完成させる。
さらに、このリライトフィルム基材部の剥離紙を剥離しながら、白色等のリライトフィルム基材と同一材質連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部がリライトフィルム基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部に挿入するように貼り合わせ後にクレジットカードサイズに仕上げ抜き加工を施せば安価なＲＦ−ＩＤタグ用チップ実装リライトカードが完成する。
【００３１】
さらに、加工面であるが、前記実施例では、ラベル基材の裏面に、電離放射線硬化性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成後、電離放射線を照射して硬化後、熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後、剥離紙と貼り合わせてラベル基材部を完成させる。
その後にコレーターを利用して、剥離紙を剥離しながら、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットを貼付後に再度熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後に、剥離紙と貼り合わせることを説明した。
これは、高価なＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの歩留まり上よりの配慮であるが、一貫工程でもかまわない。
即ち、ラベル基材の裏面に、電離放射線硬化性樹脂を塗布後に、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ部挿入凹部を形成後に、電離放射線を照射して硬化後に、熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後に、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットを貼付後に、熱溶融型アクリル系粘着材を塗布後に、剥離紙と貼り合わせることでもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部形成説明図
【図２】ラベル化説明図
【符号の説明】
【００３３】
１  ：ラベル基材
２  ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ挿入凹部
３  ：供給ロール
４  ：Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置
４ａ：熱溶融型アクリル系粘着材用Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置
５  ：電離放射線硬化性樹脂
６  ：成形版胴版
７  ：電離放射線
８  ：補強板
９  ：補強板挿入装置
１０：熱溶融型アクリル系粘着材
１１：剥離紙
１２：巻取りロール
１３：ラベル基材部
１４：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット
１５：コレーター
１６：コレーター供給ロール
１７：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部
１８：コレーター用Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置
１９：補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグラベルフォーム
【図１】
2008176154.tif 000003
【図２】
2008176154.tif 000004