(57)【要約】【課題】小型でかつ省電化された手振れ補正可能な撮像素子ユニットを得て、小型、低消費電力の手振れ補正可能な撮像装置を得る。【解決手段】撮像素子基板と、中継基板と、少なくとも撮像素子基板及び中継基板を内包するパッケージとを有し、撮像素子基板と中継基板との間に、撮像素子基板を変位させるためのスライダ機構を配置した撮像素子ユニットとする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を光電変換する撮像素子が形成もしくは配設された撮像素子基板と、前記撮像素子基板と外部の制御基板との間に配置され、前記撮像素子基板と外部の制御基板との間の信号の授受を行う中継基板と、少なくとも前記撮像素子基板及び前記中継基板を内包するパッケージとを有し、
前記撮像素子基板と前記中継基板との間に、前記撮像素子基板を変位させるためのスライダ機構を配置したことを特徴とする撮像素子ユニット。
【請求項２】
前記スライダ機構の接触部を介して前記撮像素子の駆動電源を供給することを特徴とする請求項１に記載の撮像素子ユニット。
【請求項３】
前記撮像素子基板と前記中継基板との間の信号の授受を、非接触で行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像素子ユニット。
【請求項４】
前記撮像素子基板に駆動用のコイル及び位置検出センサの少なくとも一方が配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の撮像素子ユニット。
【請求項５】
前記スライダ機構上に駆動用のコイルが配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の撮像素子ユニット。
【請求項６】
前記駆動用のコイルに対向するマグネットを前記パッケージの外側に配置したことを特徴とする請求項４又は５に記載の撮像素子ユニット。
【請求項７】
前記駆動用のコイルに対向するマグネットを前記パッケージの内側に配置したことを特徴とする請求項４又は５に記載の撮像素子ユニット。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の撮像素子ユニットと、前記撮像素子ユニットに被写体光を導く撮像光学系を有し、前記撮像素子基板を変位させて手振れ補正を行うことを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置、特に撮影時の手振れ補正を可能とした撮像素子ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、手ブレによる光軸のズレを補正して鮮明な画像を得るアクティブ手振れ補正技術が実用化されている。この手振れ補正技術には、撮像光学系の一部を移動させるタイプと、撮像光学系全体を移動させるタイプと、撮像素子を移動させるタイプの３種が知られている。
【０００３】
上記の撮像素子を移動させるタイプのものとして、ハウジング内に、ボールを介して撮像素子が設けられた基板を設け、ハウジング内で基板を移動させて手振れ補正を行うものが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−１３３７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の手振れ補正装置は、撮像素子と外部の制御基板との間で信号の授受を行うためのフレキシブルプリント基板を用いている。このため、手振れ補正に際して、撮像素子を撮像面内で変位させる場合に、フレキシブルプリント基板も移動させなくてはならない。
【０００５】
このため、フレキシブルプリント基板の撓みで発生する反発力に抗して撮像素子を面内変位させるために非常に大きな駆動力が必要で、小型化及び省電化の障害となる。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑み、小型でかつ省電化された手振れ補正可能な撮像素子ユニットを得て、小型、低消費電力の手振れ補正可能な撮像装置を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的は、下記に記載する発明により達成される。
【０００８】
１．入射光を光電変換する撮像素子が形成もしくは配設された撮像素子基板と、前記撮像素子基板と外部の制御基板との間に配置され、前記撮像素子基板と外部の制御基板との間の信号の授受を行う中継基板と、少なくとも前記撮像素子基板及び前記中継基板を内包するパッケージとを有し、前記撮像素子基板と前記中継基板との間に、前記撮像素子基板を変位させるためのスライダ機構を配置したことを特徴とする撮像素子ユニット。
【０００９】
２．前記スライダ機構の接触部を介して前記撮像素子の駆動電源を供給することを特徴とする１に記載の撮像素子ユニット。
【００１０】
３．前記撮像素子基板と前記中継基板との間の信号の授受を、非接触で行うことを特徴とする１又は２に記載の撮像素子ユニット。
【００１１】
４．前記撮像素子基板に駆動用のコイル及び位置検出センサの少なくとも一方が配設されていることを特徴とする１〜３のいずれかに記載の撮像素子ユニット。
【００１２】
５．前記スライダ機構上に駆動用のコイルが配設されていることを特徴とする１〜３のいずれかに記載の撮像素子ユニット。
【００１３】
６．前記駆動用のコイルに対向するマグネットを前記パッケージの外側に配置したことを特徴とする４又は５に記載の撮像素子ユニット。
【００１４】
７．前記駆動用のコイルに対向するマグネットを前記パッケージの内側に配置したことを特徴とする４又は５に記載の撮像素子ユニット。
【００１５】
８．１〜７のいずれかに記載の撮像素子ユニットと、前記撮像素子ユニットに被写体光を導く撮像光学系を有し、前記撮像素子基板を変位させて手振れ補正を行うことを特徴とする撮像装置。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、小型でかつ省電化された手振れ補正可能な撮像素子ユニットを得ることが可能となり、この撮像素子ユニットを備えることにより小型で低消費電力の手振れ補正機能を有した撮像装置を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、実施の形態により本発明を詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１８】
図１は、本実施の形態に係る撮像素子ユニットを搭載した撮像装置の一例であるカメラを示す外観図である。図１（ａ）はカメラ前面の斜視図、図１（ｂ）はカメラ背面の斜視図である。
【００１９】
図１（ａ）において、８０はレンズ鏡胴である。８２はファインダ窓、８３はレリーズ釦、８４はフラッシュ発光部、８６はマイク、８７はストラップ取り付け部、８８はＵＳＢ端子である。８９はスライドカバーであり、非撮影時はレンズ鏡胴８０は沈胴する。
【００２０】
図１（ｂ）において、９１はファインダ接眼部、９２は赤と緑の表示ランプであり、ＡＦやＡＥの情報をレリーズ釦８３が押圧された時、発光もしくは点滅により撮影者に表示するものである。９３はズーム釦であり、ズームアップ、ズームダウンを行う釦である。９４はスピーカであり、マイク８６で録音した音声の再生や、レリーズ音等を発するものである。９５はメニュー／セット釦、９６は選択釦で４方向スイッチであり、１００はモニターＬＣＤで画像やその他文字情報等を表示する。メニュー／セット釦９５で、モニターＬＣＤ１００上に各種のメニューを表示させ、選択釦９６で選択し、メニュー／セット釦９５で確定させる機能を有している。９７は再生釦で、撮影した画像の再生を行う釦である。９８はディスプレイ釦で、モニターＬＣＤ１００に表示された画像やその他文字情報の表示や消去を選択する釦である。９９は消去釦で、撮影記録した画像の消去を行う釦である。１０１は三脚穴、１０２は電池／カード蓋である。電池／カード蓋１０２の内部には、本カメラの電源を供給する電池と、撮影した画像を記録するカード型のリムーバブルメモリが装填されるようになっている。
【００２１】
図２は、本実施の形態に係る撮像素子ユニット５を搭載した撮像装置のレンズ鏡胴８０の撮影時の概略縦断面図である。同図は、ワイド状態を示している。
【００２２】
図２において、１は第１レンズ群、２は第２レンズ群、３は第３レンズ群であり、これら３つのレンズ群で撮像光学系が形成されている。ズーミングを行うときは第１レンズ群１及び第２レンズ群２を光軸方向に移動させ、フォーカシングを行うときは第３レンズ群３を光軸方向に移動させる。また、４は赤外光カットフィルタ及びＯＬＰＦ（オプティカルローパスフィルタ）が積層された光学フィルタである。５は結像した被写体光を光電変換する撮像素子を内包した撮像素子ユニットであり、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサである。
【００２３】
第１レンズ群１は第１レンズ鏡枠６によって保持され、第２レンズ群２は第２レンズ鏡枠７によって保持され、第３レンズ群３は第３レンズ鏡枠８によって保持されている。
【００２４】
１１は固定胴であり、図示していないカメラ本体に一体的に固定されており、内周にカム溝１１ａを有している。固定胴１１の後部には地板１２が固着されている。そして、地板１２には順にＯＬＰＦ４、撮像素子ユニット５が装着されている。撮像素子ユニット５はプリント基板１３に電気的に接続されている。
【００２５】
１４はカム筒であり、外周には固定胴１１のカム溝１１ａと係合するカムピン１４ａが形成され、且つ後部の一部には部分歯車１４ｂが形成されている。内周にはカム溝１４ｃが形成されている。
【００２６】
１５は前筒であり、第１レンズ鏡枠６を保持している。前筒１５の外周には３本の金属製のカムピン１６が立設していて、カム筒１４のカム溝１４ｃと係合している。
【００２７】
なお、図示していないが、第２レンズ鏡枠７にもカムピンが立設していて、カム筒１４のカム溝１４ｃと異なるカム溝に係合している。
【００２８】
カム筒１４には、直進移動部材１７と直進案内板１８とが回転可能でかつカム筒１４の光軸方向への移動に伴って移動できるように組み付けられている。直進案内板１８は、図示の如く固定胴１１に形成された直進案内部１１ｍと係合しており、更に、部分歯車１４ｂと歯合した駆動歯車２１が軸支されている。駆動歯車２１は、長歯車２２と歯合している。長歯車２２は不図示のモータ及び減速歯車列により駆動されるようになっている。
【００２９】
直進案内板１８は、図示の如く、カム筒１４の撮像素子ユニット５側の環状の面に当接して摺動し、直進移動部材１７は、カム筒１４の内側の面と当接して摺動するようになっている。また、直進移動部材１７には、前筒１５と第２レンズ群枠７に係合し、前筒１５と第２レンズ群枠７を直進案内する直進案内部１７ｔが形成されている。３３は絞りシャッタユニットであり、第２レンズ鏡枠７に固着されている。なお、直進案内部１７ｔで前筒１５を直進案内し、直進する前筒１５と第２レンズ群枠７を係合させて第２レンズ群枠７を直進案内するよう構成してもよい。
【００３０】
４１はフォーカスモータであり、送りネジ４２が接続されている。送りネジ４２には回転規制されたナット４３が螺合しており、第３レンズ群鏡枠８の腕部がバネ４４によりナット４３に押圧されている。これにより、フォーカスモータ４１により送りネジ４２が回転すると、ナット４３が光軸Ｏ方向に移動し、これに伴い第３レンズ群鏡枠８が光軸Ｏ方向に移動させられ、フォーカシング及び沈胴時の移動が行われる。
【００３１】
以上のような構成で、図２に示すワイド状態からテレ状態へは、不図示のモータを所定の方向に回転駆動させると、長歯車２２、駆動歯車２１によりカム筒１４が回転させられる。これにより、カム筒１４の内周に形成されたカム溝１４ｃに係合したカムピン１６が固着された前筒１５及びカム筒１４に形成された不図示のカム溝に係合した第２レンズ群枠７は、直進案内部１７ｔにより直進案内されて、光軸Ｏ方向に移動し、ズーミングが行われる。
【００３２】
一方、図２に示すワイド状態から沈胴状態へは、まずフォーカスモータ４１を駆動して第３レンズ群鏡枠８を撮像素子ユニット５側に移動させた後、不図示のモータを逆方向に回転駆動させ、長歯車２２、駆動歯車２１によりカム筒１４を逆回転させる。これによりカム筒１４は固定胴１１に形成されたカム溝１１ａに案内されて撮像素子ユニット５側に移動し、カム筒１４の内周に形成されたカム溝１４ｃに係合したカムピン１６が固着された前筒１５及びカム筒１４に形成された不図示のカム溝に係合した第２レンズ群枠７は、直進案内部１７ｔにより直進案内されて、撮像素子ユニット５方向に移動し、図示のような沈胴状態となる。このとき、直進移動部材１７と直進案内板１８とは、カム筒１４に伴って直進移動する。
【００３３】
以上が、レンズ鏡胴８０の概略構成及び動作概略である。以下に、本実施の形態に係る撮像素子ユニット５について、詳しく説明する。
【００３４】
図３は、本実施の形態に係る撮像素子ユニット５の断面図である。同図は、撮像素子ユニット５の内部構成を模式的に示したものである。
【００３５】
同図において、５１はパッケージである。５２は中継基板であり、中継基板５２は外部の制御基板との接続に用いられるフレキシブルプリント基板１３（図２参照）に接続されている。５３はカバーガラスである。
【００３６】
５５は撮像素子基板であり、撮像素子基板５５には２次元的に受光素子アレイが配置された撮像素子５４が形成されている。即ち本例では、撮像素子５４と撮像素子基板５５は同一のシリコンチップで形成されている。撮像素子基板５５と中継基板５２は、複数のワイヤボンディング５９により電気的接続がなされている。
【００３７】
なお、不図示であるが、撮像素子基板５５には、撮像素子基板５５を中継基板５２の方向へ付勢する、例えばバネ等の付勢部材が配置されている。これにより撮像素子基板５５〜中継基板５２は押圧され、いかなる姿勢においても離れることがないようになっている。
【００３８】
撮像素子基板５５と中継基板５２との間には、スライダ機構６０が配置され、中継基板５２に対し、光軸Ｏに直交する方向（図示Ｘ、Ｙ方向）の面内変位が可能となされている。スライダ機構６０は、中継基板５２に固定された固定部５６にボールを介して第１スライダ５７が配置され、更に第１スライダ５７にボールを介して第２スライダ５８が配置され、第２スライダ５８に撮像素子基板５５が固定されている。即ち、第１スライダ５７と第２スライダ５８の移動により、撮像素子基板５５は光軸Ｏに直交する面内で、直交する２方向（図示Ｘ、Ｙ方向）に変位が可能となされている。さらに、マグネット６５、６６がカバーガラス５３の背面に配置されている。
【００３９】
図４は、中継基板５２の平面図である。図４において、中継基板５２の表面には、２つのランド５６ａと５６ｂが、形成されている。ランド５６ａにおいて、底部がＶ字に形成されたＶ字溝ＶＧ１とＶＧ２の２つが形成され、そして、ランド５６ｂにおいては、底部が平面な溝ＦＧ１が１つ形成されている。
【００４０】
Ｖ字溝ＶＧ１と、底部が平面な溝（以下、溝と称す）ＦＧ１を、それぞれ、図５（ａ）と図５（ｂ）に模式図として示す。ＶＧ１とＶＧ２は、同一形状に形成されているので、例としてＶＧ１のみを示している。
【００４１】
１１１、１１２、１１３はＶ字溝ＶＧ１、ＶＧ２、溝ＦＧ１に配置されたボールであり、それぞれは、表面が導電性を有したもの、例えば導電性の金属材料で形成されたもの或いは、表面に導電性のコートが施されたものである。Ｖ字溝ＶＧ１，ＶＧ２、溝ＦＧ１には、導電パターンが形成されており、ＶＧ１，ＶＧ２、ＦＧ１と、ボール１１１、１１２、１１３はそれぞれが、物理的及び電気的に接触し、導通状態となる。この導電パターンが形成されたＶＧ１、ＶＧ２、ＦＧ１は、図５（ａ）、図５（ｂ）のハッチ部で図示している。
【００４２】
また、中継基板５２には、手振れ補正制御ＩＣ１２０と、撮像素子のコントローラＩＣ１２６が配置されている。中継基板５２の両側サイドには、複数の半田ランド５６Ｃ及び、５６ｄが図４上でハッチングで示されており、図示していない外部回路と接続される。
【００４３】
中継基板５２からは、複数のリードフレーム５６ｅ１と５６ｅ２が張り出している。中継基板５２へ、所定のリードフレーム５６ｅ１からパワー電源Ｖｐが供給され、リードフレーム５６ｅ２から、制御信号が供給される。更に、中継基板へのパワー電源Ｖｐ、デジタル回路用電源Ｖｄ及びグランドラインＧの各々は、対応したリードフレーム５６ｅ１から前述の導電パターンを経由してボール１１１、１１２、１１３と接続されている。また、撮像素子のコントローラＩＣ１２６は複数のリードフレーム５６ｅ２と接続されている。
【００４４】
図６（ａ）、図６（ｂ）、図７（ａ）、図７（ｂ）は、スライダ機構６０の詳細を示す図である。
【００４５】
図６（ａ）、図６（ｂ）は、第１スライダ５７の２つのそれぞれの面を図示している。図６（ａ）は、中継基板５２に対向している第１スライダの面を図示しており、図６（ｂ）は、第２スライダ５８に対向している第１スライダの面を図示している。
【００４６】
図６（ａ）に示したように、２つのＶ字溝ＶＧ３とＶＧ４と溝ＦＧ２が第１スライダ５７の中継基板５２に対向している面に形成され、ボール１１１、１１２、１１３が、それぞれの溝に配置されている。
【００４７】
第１スライダ５７は中継基板５２と平行に配置されていて、Ｖ字溝ＶＧ３、ＶＧ４は中継基板上のＶＧ１、ＶＧ２と、それぞれが向かい合わせとなるよう配置されている。第１スライダ５７の溝ＦＧ２も同様に、中継基板５２の溝ＦＧ１と向かい合わせに配置されている。Ｖ字溝ＶＧ３、ＶＧ４と、溝ＦＧ２は、図５（ａ）、図５（ｂ）に図示されているＶ字溝ＶＧ１ＶＧ２及び溝ＦＧ１と同様の構造である。
【００４８】
第１スライダ５７の中継基板５２に対向している面中央部には、ヨー方向ドライバ回路１２５が配置されている。
【００４９】
上記構成により、パワー電源Ｖｐ、デジタル回路用電源Ｖｄ及びグランドラインＧは、中継基板５２、ボール１１１、１１２、１１３を経由して第１スライダ５７と接続されている。
【００５０】
第１スライダ５７の第２スライダ５８に対向している面には、図６（ｂ）に示されているように３つの溝が形成されている。溝ＶＧ５とＶＧ６は、図５（ａ）に示されているようなＶ字に形成され、溝ＦＧ３は、図５（ｂ）に示されているような底部が平面の溝である。ボール１１４、１１５、１１６は、それぞれＶ字溝ＶＧ５、ＶＧ６、溝ＦＧ３に配置されている。
【００５１】
Ｙコイル１２４は、第１スライダ５７の第２スライダ５８に対向している面に形成されており、撮像素子基板５５をヨー方向に移動させるために、カバーガラス５３に配置されたマグネット６６とで電磁力を生み出している。
【００５２】
パワー電源Ｖｐ、デジタル回路用電源Ｖｄ及びグランドラインＧは、図６（ｂ）に図示されるスルーホールを通して、第１スライダ５７の第２スライダ５８に対向している面と接続されている。
【００５３】
パワー電源Ｖｐはボール１１４に接触しており、デジタル回路用電源Ｖｄはボール１１５と接触し、グランドラインＧはボール１１６と接触している。これらの接触は、スルーホールと接触している位置に形成された導電パターンを通して行われる。
【００５４】
図７（ａ）は第２スライダ５８の第１スライダ５７に対向している面を示す図であり、図７（ｂ）は第２スライダ５８の撮像素子基板５５の取り付けられる面を示す図である。
【００５５】
図７（ａ）には、Ｖ字溝ＶＧ７、ＶＧ８と底面が平面の溝ＦＧ４が示されている。これらＶＧ７、ＶＧ８、ＦＧ４は、前述の図５（ａ）、図５（ｂ）に示されているものと同様である。図７（ｂ）において、スルーホール２０４、２０５、２０６が示されている。
【００５６】
図８（ａ）、図８（ｂ）は、撮像素子基板５５の２つの面を示す図である。
【００５７】
図８（ａ）は、撮像素子基板５５の第２スライダ５８が取り付けられる側の面を示している。この面には、Ｐコイル１２３及び撮像素子のコントローラ１２７が配置されている。Ｐコイル１２３は、撮像素子基板５５をピッチ方向に移動させるために、カバーガラス５３に配置されたマグネット６６とで電磁力を生み出すものである。
【００５８】
図８（ｂ）は、撮像素子基板５５の第２スライダ５８とは反対側の面を示しており、撮像素子５４、Ｐコイル１２３を駆動させるためのピッチ方向ドライバ回路１２２、位置検出センサである２軸ホール素子センサ１２１が備えられている。２軸ホール素子センサ１２１はカバーガラスの背面で、マグネット６５に対向した位置に設けられている。
【００５９】
撮像素子基板５５の両サイドには、ハッチングで図示したワイヤーボンディングのための複数の半田ランド５５ｃが備えられている。
【００６０】
図９、図１０、図１１は、おのおの、図３のＨ−Ｈ断面、Ｉ−Ｉ断面、Ｊ−Ｊ断面を示す断面図であり、スライダ機構６０の内部構成を簡略的に示している。
【００６１】
図１２は、手振れ補正制御回路に関する電源関係の概略構成を示す図である。
【００６２】
同図に示すように、パワー電源Ｖｐがピッチ方向ドライバ回路１２２及びヨー方向ドライバ回路１２５へ供給され、デジタル回路用電源Ｖｄが手振れ補正制御ＩＣ１２０及び２軸ホール素子センサ１２１へ供給されるようになっている。
【００６３】
以上のような、撮像素子ユニット５の手振れ補正動作の概略を説明する。
【００６４】
カメラは不図示のピッチ方向（Ｙ方向）の揺れを検出するセンサとヨー方向（Ｘ方向）の揺れを検出するセンサを有している。この２方向のセンサ出力に基づいて、手振れ補正制御ＩＣ１２０は、ピッチ方向ドライバ回路１２２及びヨー方向ドライバ回路１２５を制御し、駆動用コイルであるＰコイル１２３、Ｙコイル１２４への通電が行われる。これにより撮像素子基板５５は面内変位し、この撮像素子基板５５の面内変位量は２軸ホール素子センサ１２１の出力により検知されて、Ｐコイル１２３、Ｙコイル１２４への通電にフィードバックされる。このように撮像素子基板５５の変位をフィードバック制御することで、手振れ補正動作が行われる。
【００６５】
上記の実施の形態で説明したように、スライダ機構６０の接触部（ボール）を介して撮像素子ユニット５への駆動電源を供給するようにすることで駆動負荷が軽減され、小さい駆動力で変位可能とでき、小型でかつ省電化することができる。
【００６６】
次に、信号の授受を非接触で行う例について図１３、図１４を用いて、より詳しく説明する。
【００６７】
図１３は、信号の授受を非接触で行う撮像素子ユニットに用いられる中継基板５２の平面図である。
【００６８】
図１４は、信号の授受を非接触で行う撮像素子ユニットを図１３に示すＨ’−Ｈ’断面で切断した断面図である。
【００６９】
なお、以下の図において、図３及び図４で示した撮像素子ユニットと同様の部分については、説明の重複をさけるため、同符号を付与し説明する。
【００７０】
図１３、図１４に示すように、撮像素子基板５５には発光素子７１（例えば発光ダイオード）が設けられ、中継基板５２の対向する位置近傍には受光素子７２（例えば、フォトダイオード）が設けられている。また、別の位置には、中継基板５２には発光素子７３が設けられ、撮像素子基板５５の対向する位置近傍には受光素子７４が設けられている。
【００７１】
外部の制御基板からの制御信号は発光素子７３、受光素子７４により光信号で撮像素子基板５５に伝達し、撮像素子５４で得られた画像信号を発光素子７１、受光素子７２により光信号で中継基板に伝達し、撮像素子ユニット外に送出するようになっている。即ち、撮像素子基板５５と中継基板５２との間の信号の授受を、非接触の光通信で行うよう構成したものである。
【００７２】
なお、撮像素子基板５５と中継基板５２との間の信号の授受は、上記の光に限らず電波を用いるよう構成してもよい。また、図３と同様に不図示であるが、撮像素子基板５５には、撮像素子基板５５を中継基板５２の方向へ付勢する、例えばバネ等の付勢部材が配置されている。これにより撮像素子基板５５〜中継基板５２は押圧され、いかなる姿勢においても離れることがないようになっている。
【００７３】
このように、スライダ機構の接触部であるボールを介して撮像素子ユニットの駆動電源を供給し、撮像素子基板と中継基板との間の信号の授受を、非接触で行うようにすることで、ワイヤで接続するよりも駆動負荷を軽減でき、小駆動力で変位可能とでき、より小型で省電化した手振れ補正可能な撮像素子ユニットとすることができる。
【００７４】
図１５は、本実施の形態に係る撮像素子ユニットのその他の例を示す断面図である。
【００７５】
同図に示す撮像素子ユニットは、図３に示した撮像素子ユニットの駆動用のコイルに対向するマグネット６６と２軸ホール素子センサに対向するマグネット６５をパッケージの外側、即ちカバーガラスの外面に配置したものである。また、この構成は図１４に示す信号の授受を非接触で行う撮像素子ユニットにも適用可能である。また、いずれか一方のマグネットをカバーガラスの外面即ちパッケージ外に配置し、他方をカバーガラスの内面即ちパッケージ内となるように配置してもよい。
【００７６】
以上説明したように、撮像素子基板と、中継基板と、少なくとも撮像素子基板及び中継基板を内包するパッケージとを有し、撮像素子基板と中継基板との間に、撮像素子基板を変位させるためのスライダ機構を配置した撮像素子ユニットとすることにより、手振れ補正のために変位する部分が軽量の撮像素子基板のみとなり、小さい駆動力で変位可能とでき、小型でかつ省電化された手振れ補正可能な撮像素子ユニットを得ることが可能となる。更に、この撮像素子ユニットを備えることにより小型で低消費電力の手振れ補正機能を有した撮像装置を得ることが可能となる。
【００７７】
なお、上記の実施の形態では、撮像素子５４と撮像素子基板５５とが同じシリコンチップで形成されている例で説明したが、これに限るものでなく、撮像素子基板５５を通常のプリント基板で形成し、このプリント基板上に、撮像素子５４及び２軸ホール素子センサ６２を配設し、駆動用コイル６１を形成してもよい。
【００７８】
また、撮像素子基板５５に、２軸ホール素子センサ６２と駆動用コイル６１のいずれか一方を配設し、他方をスライダ機構６０の第２スライダ５８に配設したものでもよい。
【００７９】
また、光学フィルタ４をカバーガラス５３の前方に別部材で配置した例で説明したが、カバーガラス５３をＯＬＰＦで兼用してもよい。
【００８０】
更に、撮像装置の例として通常のカメラを用いて説明したが、携帯電話、ＰＤＡ等に内蔵されるカメラモジュール等の撮像装置にも本実施の形態の撮像素子ユニット５を用いて、手振れ補正可能な撮像装置とすることができるのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本実施の形態に係る撮像素子ユニットを搭載した撮像装置の一例であるカメラを示す外観図である。
【図２】本実施の形態に係る撮像素子ユニットを搭載した撮像装置のレンズ鏡胴の撮影時の概略縦断面図である。
【図３】本実施の形態に係る撮像素子ユニットの断面図である。
【図４】本実施の形態に係る中継基板の平面図である。
【図５】本実施の形態に係る溝構造の概念図である。
【図６】本実施の形態に係る第１スライダの平面図である。
【図７】本実施の形態に係る第２スライダの平面図である。
【図８】本実施の形態に係る撮像素子基板の平面図である。
【図９】図３のＨ−Ｈ断面図である。
【図１０】図３のＩ−Ｉ断面図である。
【図１１】図３のＪ−Ｊ断面図である。
【図１２】手振れ補正制御回路に関する電源関係の概略構成を示す図である。
【図１３】信号の授受を非接触で行う撮像素子ユニットに用いられる中継基板５２の平面図である。
【図１４】信号の授受を非接触で行う撮像素子ユニットを図１３に示すＨ’−Ｈ’断面で切断した断面図である。
【図１５】本実施の形態に係る撮像素子ユニットのその他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
５  撮像素子ユニット
１３  フレキシブルプリント基板
５１  パッケージ
５２  中継基板
５３  カバーガラス
５４  撮像素子
５５  撮像素子基板
５６  固定部
５７  第１スライダ
５８  第２スライダ
６０  スライダ機構
６５、６６  マグネット
７１、７３  発光素子
７２、７４  受光素子
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６  ボール
１２１  ２軸ホール素子
Ｏ  光軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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