(57)【要約】      （修正有）【課題】実装状態の電子部品を容易にリペア処理できる手段を提供する。【解決手段】外形が矩形板状で内部に回路チップが組み込まれた、ＢＧＡ型の電子部品１０１の部品本体１０１ａと、その回路チップを部品外部の配線に電気的に接続するバンプ１０１ｂと、少なくとも表面に配線が設けられた、部品本体１０１ａが搭載されてバンプ１０１ｂによって配線のランド端子１０２ａに部品本体１０１ａ内部の回路チップが電気的に接続された配線基板１０２と、部品本体１０１ａを配線基板１０２に、部品本体１０１ａの縁に限定した接着によって固定した接着剤１０５とを備えている。【選択図】図２
2008218531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外形が板状で、内部に電子回路が組み込まれてパッケージ化されたパッケージ体と、
前記パッケージ体内の電子回路を、該パッケージ体外の配線に電気的に接続するバンプと、
少なくとも表面に配線が設けられた、前記パッケージ体が搭載されて前記バンプによって該配線に該パッケージ体の電子回路が電気的に接続された配線基板と、
前記パッケージ体を前記配線基板に、該パッケージ体の縁に限定した接着によって固定した接着剤とを備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記接着剤が、前記パッケージ体の縁を、全周のうちの一部を除いて前記配線基板に接着したものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記パッケージ体が、矩形板状の外形を有するものであり、
前記接着剤が、前記パッケージ体の縁のうち、少なくとも前記矩形板状の角については前記配線基板に接着したものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項４】
前記接着剤が、前記パッケージ体から前記配線基板に向かって広げられたものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項５】
前記接着剤が、前記パッケージ体から前記配線基板に向かって広げられた、表面が該配線基板に対して３０度以上６０度未満の傾斜角を有する斜面を有するものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項６】
前記接着剤が、硬化前に５０Ｐａ・ｓ以上の粘度を有するものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項７】
前記接着剤が、前記バンプには非接触のものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項８】
外形が板状で、内部に電子回路が組み込まれてパッケージ化されたパッケージ体内の電子回路を、該電子回路を該パッケージ体外の配線に電気的に接続するバンプによって、少なくとも表面に配線が設けられた配線基板のその配線に電気的に接続する接続過程と、
前記パッケージ体を前記配線基板に、該パッケージ体の縁に限定した接着によって固定する接着過程とを有することを特徴とする実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に電子回路が組み込まれてパッケージ化されたパッケージ体が配線基板に実装されてなる電子装置と、そのようなパッケージ体を配線基板に実装する実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機やノート型のパーソナルコンピュータ等に代表されるモバイル機器が広く普及しているが、モバイル機器については市場においてほぼ常態的に小型化が求められている。このような要求に応えるために、モバイル機器に組み込まれる回路基板等といった各種の電子装置の小型化が図られている。
【０００３】
ここで、電子装置の小型化を実現する有効な方法の１つとして、電子装置を構成するＩＣパッケージ等といった電子部品の分野において近年急速に進歩している、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等といった小型の電子部品の使用が注目を集めている。ＢＧＡは、パッケージ体内部に組み込まれた回路チップをパッケージ体外部の配線に電気的に接続するに当たって、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔｐａｃｋ  Ｐａｃｋａｇｅ）等といった従来の電子部品において使われているピン端子に替えて微小なハンダボール等（バンプ）が使われる。ＢＧＡでは、パッケージ体の表面にバンプをグリッド状に配列すること等によりＱＦＰに比べて小型化が図られている。また、ＣＳＰは、ＢＧＡの中で、バンプの配列ピッチを狭めることでさらなる小型化が図られたものである。また、ＢＧＡやＣＳＰのパッケージ体内では、回路チップは、その回路チップと各バンプとを仲立ちする中間基板に接続されているが、そのような回路チップの接続にも、従来のいわゆるワイヤーボンディングに替えてバンプを用いる技術が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照。）。近年では、ＢＧＡやＣＳＰが、パッケージ体内での回路チップの接続にバンプを用いることで更に小型化されつつある。
【０００４】
ところで、これらＢＧＡやＣＳＰ等といった電子部品が配線基板に実装されてなる電子装置では、その電子部品のパッケージ体と配線基板とが、従来のＱＦＰ等に比べて非常に短距離で接続されている。ここで、パッケージ体と配線基板との間には、例えばこのような電子装置に加えられる外力に起因する応力や、パッケージ体と配線基板との熱膨張係数の差に起因する応力が繰り返し生じる。このとき、パッケージ体と配線基板との間に生じた応力は、パッケージ体と配線基板とが短距離で接続されているために、パッケージ体とバンプとの接合部分や配線基板とバンプとの接合部分等といった強度的に弱い部分に集中し、そのような部分にクラックが発生してしまう等といった問題がある。
【０００５】
このような問題を回避するために、ＢＧＡやＣＳＰ等の配線基板への実装に際しては、これらの電子部品のパッケージ体と配線基板との隙間にアンダーフィルと呼ばれる接着剤が充填され、パッケージ体と配線基板との間に生じる応力の分散が図られている。
【特許文献１】特開２０００−１６４６３５号公報
【特許文献２】特開２００２−１６１９５号公報
【特許文献３】特開２０００−２６０７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、例えば電子部品の実装後にその電子部品に不具合が発見される等といった理由により、実装状態の電子部品を新品と交換するいわゆるリペア処理が必要になることは良くあることである。ところが、上記のようにアンダーフィルを用いて実装が行われている場合には、このリペア処理に非常な手間と困難さが伴うため作業者の大きな負担となっている。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、実装状態の電子部品に容易にリペア処理を施すことができる電子装置、および、実装後の電子部品のリペア処理が容易となるように実装することができる実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明の電子装置は、外形が板状で、内部に電子回路が組み込まれてパッケージ化されたパッケージ体と、
上記パッケージ体内の電子回路を、そのパッケージ体外の配線に電気的に接続するバンプと、
少なくとも表面に配線が設けられた、上記パッケージ体が搭載されて上記バンプによってその配線にそのパッケージ体の電子回路が電気的に接続された配線基板と、
上記パッケージ体を上記配線基板に、そのパッケージ体の縁に限定した接着によって固定した接着剤とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
従来、上記ような電子部品がアンダーフィルを使って配線基板に実装されてなる電子装置では、アンダーフィルは、毛細管現象等によって電子部品のパッケージ体と配線基板との隙間に十分に浸透して充填されている。従来は、アンダーフィルがパッケージ体と配線基板との隙間に充填されることによりパッケージ体が全体的に配線基板に接着され、その結果、パッケージ体と配線基板との間に生じる応力が十分に分散されるものと考えられている。これに対し、本発明の発明者は、このような応力の分散には、電子部品のパッケージ体を配線基板に全体的に接着しなくても、パッケージ体の縁を配線基板に接着するだけでも十分な効果が得られることを見出した。本発明は、本発明の発明者によって見出されたこのような内容に基づいてなされたものである。この本発明の電子装置では、上記パッケージ体が、そのパッケージ体の縁に限定して上記配線基板に接着されている。上述したように、このような縁に限定した接着によっても上記パッケージ体と上記配線基板との間に生じる応力の十分な分散効果は担保されている。さらに、このような縁に限定した接着によって、実装状態の電子部品についてのリペア処理は、その電子部品のパッケージ体が上記配線基板に全体的に接着されている場合に比べて遥かに容易なものとなる。つまり、本発明の電子装置によれば、実装状態の電子部品に容易にリペア処理を施すことができる。
【００１０】
ここで、本発明の電子装置において、「上記接着剤が、上記パッケージ体の縁を、全周のうちの一部を除いて上記配線基板に接着したものである」という形態は好ましい形態である。
【００１１】
この好ましい形態の電子装置によれば、例えば上記接着剤として熱硬化タイプの接着剤を用いた場合等に上記パッケージ体と上記配線基板との隙間に溜まった空気が加熱時に膨張したとしても、上記の一部が膨張した空気の逃げ道となる。これにより、未硬化の接着剤に不要な圧力は掛からず、その接着剤の剥がれによる接着不良等が回避される。また、この一部は、上記電子回路が動作時に発熱することによって膨張する空気の逃げ道ともなっている。
【００１２】
また、本発明の電子装置において、「上記パッケージ体が、矩形板状の外形を有するものであり、
上記接着剤が、上記パッケージ体の縁のうち、少なくとも上記矩形板状の角については上記配線基板に接着したものである」という形態も好ましい形態である。
【００１３】
この好ましい形態の電子装置によれば、電子部品のパッケージ体と配線基板との間に生じた応力を分散させるのに特に有効な角での接着が行われており、良好なリペア性を担保しつつも応力の分散の確実を期すことができる。
【００１４】
また、本発明の電子装置において、「上記接着剤が、上記パッケージ体から上記配線基板に向かって広げられたものである」という形態や、
「上記接着剤が、上記パッケージ体から上記配線基板に向かって広げられた、表面がその配線基板に対して３０度以上６０度未満の傾斜角を有する斜面を有するものである」という形態も好ましい形態である。
【００１５】
これらの好ましい形態の電子装置によれば、上記接着剤による接着形状が上記の応力の分散に適した形状となるので、上記パッケージ体に対する一層確実な接着強度を得ることができる。
【００１６】
また、本発明の電子装置において、「上記接着剤が、硬化前に５０Ｐａ・ｓ以上の粘度を有するものである」という形態も好ましい形態である。
【００１７】
この好ましい形態の電子装置によれば、上記接着剤が、上記パッケージ体と上記配線基板との間に毛細管現象等によって浸透してしまうのを防ぐのに十分な粘性を有していることから、接着面積の不要な広がりによるリペア性の低下が十分に回避される。
【００１８】
また、本発明の電子装置において、「上記接着剤が、上記バンプには非接触のものである」という形態も好ましい。
【００１９】
この好ましい形態の電子装置によれば、上記配線基板に対する、上記バンプによる接続部分と、上記接着剤による接着部分とが分かれているので、リペア処理に際して、配線基板上に残留したバンプや接着剤を個別に処理することができる等といった利便性が得られることとなる。
【００２０】
また、上記目的を達成する本発明の実装方法は、外形が板状で、内部に電子回路が組み込まれてパッケージ化されたパッケージ体内の電子回路を、その電子回路をそのパッケージ体外の配線に電気的に接続するバンプによって、少なくとも表面に配線が設けられた配線基板のその配線に電気的に接続する接続過程と、
上記パッケージ体を上記配線基板に、そのパッケージ体の縁に限定した接着によって固定する接着過程とを有することを特徴とする。
【００２１】
この本発明の実装方法によれば、電子部品のパッケージ体の縁に限って配線基板に接着されるので、実装後の電子部品のリペア処理が容易である。つまり、本発明の実装方法によれば、実装後の電子部品のリペア処理が容易となるように実装することができる。
【００２２】
尚、上記の本発明の実装方法については、ここではその基本形態のみを示すのにとどめるが、これは単に重複を避けるためであり、本発明にいう実装方法には、前述した電子装置の各形態に対応する各種の形態が含まれる。
【発明の効果】
【００２３】
以上、説明したように、本発明によれば、実装状態の電子部品に容易にリペア処理を施すことができる電子装置、および、実装後の電子部品のリペア処理が容易となるように実装することができる実装方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２５】
図１は、本発明の電子装置の一実施形態を示す図である。
【００２６】
この図１には、本発明の電子装置の一実施形態である回路基板１００の上面図が示されている。この回路基板１００では、ＢＧＡ型の電子部品１０１が、配線基板１０２に実装されている。尚、この回路基板１００には、ＢＧＡ型の電子部品１０１以外にも、ＱＦＰ型の電子部品１０３等といった様々な部品が実装されている。ここで、この回路基板１００における、本発明の一実施形態としての特徴は、ＢＧＡ型の電子部品１０１の実装形態に関連があり、以下、このＢＧＡ型の電子部品１０１の実装形態について説明する。
【００２７】
図２は、図１に示すＢＧＡ型の電子部品１０１の実装形態を示す模式図である。
【００２８】
この図２のパート（ａ）には、配線基板１０２に実装されている状態のＢＧＡ型の電子部品１０１の上面図が模式的に示されており、図２のパート（ｂ）には、この状態のＢＧＡ型の電子部品１０１の断面図が模式的に示されている。
【００２９】
本実施形態では、ＢＧＡ型の電子部品１０１は、外形が矩形板状で内部に回路チップが組み込まれた部品本体１０１ａの裏面に、ハンダボール製のバンプ１０１ｂが複数個グリッド状に配列されてなるものである。そして、これら複数のバンプ１０１ｂが、配線基板１０２上に各バンプ１０１ｂに１対１に対応して形成されている複数のランド端子１０２ａに載せられて溶融されることで部品本体１０１ａが配線基板１０２に対してハンダ付けされて、部品本体１０１ａ内部の回路チップが配線基板１０２に電気的に接続される。さらに、ＢＧＡ型の電子部品１０１の部品本体１０１ａが、この部品本体１０１ａの縁に限って接着剤１０５によって配線基板１０２に接着されている。ここで、上記の部品本体１０１ａが本発明にいうパッケージ体の一例に相当し、バンプ１０１ｂが本発明にいうバンプの一例に相当し、配線基板１０２が本発明にいう配線基板の一例に相当し、接着剤１０５が本発明にいう接着剤の一例に相当する。
【００３０】
また、この接着は、図２のパート（ａ）に示すように、この部品本体１０１ａの縁のうち任意の一箇所１０１ａ＿１を除いて行われており、部品本体１０１ａの全周に対する、接着されている部分の割合が９０パーセント以上１００パーセント未満となっている。また、矩形板状を有する部品本体１０１ａの４つの角については接着範囲の中に含まれている。
【００３１】
ここで、本発明の発明者は、今回の発明をなすに当たり、ＢＧＡ型の電子部品が実装された配線基板が組み込まれたノート型のパーソナルコンピュータに、使用時の外力に所定のマージンを見込んだ試験用の外力を３０００回加えるという耐久試験を行なった。この耐久試験の結果、ＢＧＡ型の電子部品を縁に限定して配線基板に接着した場合も、ＢＧＡ型の電子部品を従来通り全体的に配線基板に接着した場合と同等の強度を有することが確認された。つまり、本実施形態においても、部品本体１０１ａの縁が配線基板１０２に接着されることで応力の分散が十分に図られており、部品本体１０１ａとバンプ１０１ｂとの接合部分や配線基板１０２とバンプ１０１ｂとの接合部分等といった強度的に弱い部分でも、クラック等といった不具合は回避される。
【００３２】
また、本実施形態では、接着剤１０５は熱硬化性の接着剤であり、部品本体１０１ａの縁と配線基板１０２とへの塗布後に加熱される。このとき、部品本体１０１ａ下部と配線基板１０２との隙間に溜まった空気は加熱時に膨張するが、上記の一箇所１０１ａ＿１がこの膨張した空気の逃げ道となる。これにより、未硬化の接着剤に不要な圧力は掛からず、接着剤１０５の剥がれによる接着不良が回避される。さらに、上記の一箇所１０１ａ＿１は、ＢＧＡ型の電子部品１０１の回路チップが動作時に発熱することによって膨張する空気の逃げ道ともなっている。
【００３３】
さらに、この接着は、図２のパート（ｂ）に示すように、接着剤１０５がバンプ１０１ｂに対して非接触となるように行なわれている。
【００３４】
また、本実施形態では、接着剤１０５は、常温状態から硬化温度に加熱されて硬化が完了するまでの間、５０Ｐａ・ｓ以上の粘度を維持するという特性を有している。これにより、この部品本体１０１ａの縁と配線基板１０２とに接着剤１０５が塗布されてから硬化が完了するまでの間、ＢＧＡ型の電子部品１０１の部品本体１０１ａと配線基板１０２との間には接着剤１０５は毛細管現象等で浸透せず、その結果、接着面積の部品本体１０１ａ下部への不要な広がりが防がれる。
【００３５】
本実施形態では、ＢＧＡ型の電子部品１０１が、以上に説明した形態で配線基板１０２に実装されることで、上記の応力に対する十分な強度が確保されていると共に、以下に説明するような良好なリペア性が保証されている。
【００３６】
図３は、図１および図２に示すＢＧＡ型の電子部品１０１についての良好なリペア性を示す図である。
【００３７】
例えば、ＢＧＡ型の電子部品１０１についてのリペア処理では、まず、ＢＧＡ型の電子部品１０１が配線基板１０２から機械的に引き剥がされる。このとき、本実施形態では、接着剤１０５による接着箇所が部品本体１０１ａの縁に限られているので、ＢＧＡ型の電子部品１０１の引き剥がしが容易である。
【００３８】
また、引き剥がした後には、配線基板１０２には、バンプの破片１０１ｂ＿１と、接着剤の残滓１０５ａとが付着した状態となるが、配線基板１０２上の付着物が、図３に示すように、バンプの破片１０１ｂ＿１と、接着剤の残滓１０５ａとに分かれていることから、これらの付着物を個別に処理することが出来るので、これらの付着物の除去も容易である。
【００３９】
配線基板１０２上の付着物の除去に当たっては、例えば、バンプの破片１０１ｂ＿１は、ランド端子１０２ａを傷つけないようにハンダごてを使って溶融させつつハンダ吸取り線に吸収させることで除去される。このとき、本実施形態では、接着剤の残滓１０５ａがランド端子１０２ａの周辺には及んでいないことから、このバンプの破片１０１ｂ＿１の除去が容易であると共に、ランド端子１０２ａにはバンプの破片１０１ｂ＿１の除去による負荷しか掛からないので、ランド端子１０２ａに余分な負荷を掛けずにリペア処理を行うことが可能となっている。
【００４０】
また、接着剤の残滓１０５ａについては、化学薬品等で溶解あるいは膨潤させた後に拭き取ることで除去される。本実施形態では、上述したように、この接着剤の残滓１０５ａの除去がバンプの破片１０１ｂ＿１の除去とは独立して容易に行えると共に、ランド端子１０２ａに余分な負荷を掛けずにリペア処理を行うことが可能となっている。
【００４１】
このように本実施形態によれば、実装状態のＢＧＡ型の電子部品１０１に容易にリペア処理を施すことができると共に、配線基板１０２上のランド端子１０２ａに余分な負荷を掛けずにリペア処理を行うことができる。
【００４２】
尚、本実施形態では、本発明にいう接着剤の一例として、部品本体１０１ａの縁と配線基板１０２とに単に塗布されたままの形態の接着剤１０５を例示したが、本発明はこれに限るものではない。以下、この接着剤の形態についての別例について説明する。
【００４３】
図４は、接着剤の形態についての別例を示す図である。
【００４４】
尚、この図４では、図２に示す構成要素と同等な構成要素についてはこの図２と同じ符号を付し、以下ではこれらの構成要素についての重複説明を省略する。
【００４５】
以下、この図４における接着剤２０１の形態に注目して説明する。
【００４６】
この図４における接着剤２０１は、部品本体１０１ａの、配線基板１０２側の面とは反対側の上面の縁から配線基板１０２に向かって広がっている。そして、その接着剤２０１の表面が、この配線基板１０２に対して３０度以上６０度未満の傾斜角を有するように整形されている。この整形は、部品本体１０１ａの縁と配線基板１０２とに対する塗布後であって硬化前に行われる。このような整形によって、接着剤２０１による接着形状を、部品本体１０１ａと配線基板１０２との間に生ずる応力の分散に適した形状とすることができるので、ＢＧＡ型の電子部品１０１に対する一層確実な接着強度を得ることができる。
【００４７】
尚、この図４に示す別例においても、実装状態のＢＧＡ型の電子部品１０１に容易にリペア処理を施すことができることは、図２に示す実施形態と同様である。
【００４８】
次に、ＢＧＡ型の電子部品１０１を配線基板１０２に実装する実装方法について説明する。
【００４９】
ここで、図４に示す別例に対応した実装方法は、図２に示す実施形態に対応した実装方法を構成する各過程を全て有し、さらに、それらの過程に別の過程を追加したものとなるので、以下では、この図４に示す別例に対応した実装方法を代表的に説明する。
【００５０】
図５は、図４に示す別例において、ＢＧＡ型の電子部品１０１を配線基板１０２に実装する実装方法を示すフローチャートである。尚、以下の説明では、図４に示す構成要素について特に図番を断らずに参照する。
【００５１】
この図５のフローチャートが示す実装方法は、本発明の電子部品実装方法の一実施形態に相当する。
【００５２】
この実装方法では、まず、ＢＧＡ型の電子部品１０１を配線基板１０２にハンダ付けするハンダ付け過程（ステップＳ１０１）が実行される。このハンダ付け過程（ステップＳ１０１）は、本発明にいう接続過程の一例に相当する。ハンダ付け過程（ステップＳ１０１）では、ＢＧＡ型の電子部品１０１が、配線基板１０２に対して、複数のバンプ１０１ｂが複数のランド端子１０２ａに載るように位置合わせされて搭載される。そして、その搭載後の加熱処理によってバンプ１０１ｂが溶融されて、ＢＧＡ型の電子部品１０１が配線基板１０２にハンダ付けされる。
【００５３】
次に、ＢＧＡ型の電子部品１０１の部品本体１０１ａの縁と配線基板１０２とに接着剤２０１を塗布する接着剤塗布過程（ステップＳ１０２）が実行される。この塗布は、部品本体１０１ａ下部と配線基板１０２との隙間に溜まった空気の逃げ道を確保するために、この部品本体１０１ａの全周のうち任意の一箇所１０１ａ＿１を除いて行われる。
【００５４】
接着剤塗布過程（ステップＳ１０２）が終了すると、接着剤２０１が未硬化の段階で、この接着剤２０１を整形する整形過程（ステップＳ１０３）が実行される。この整形過程（ステップＳ１０３）では、接着剤２０１による接着形状を、実装後の部品本体１０１ａと配線基板１０２との間に生じる応力の分散に適した形状とするために、部品本体１０１ａから配線基板１０２に向かって広げられた、この配線基板１０２に対して３０度以上６０度未満の傾斜角を有する斜面が形成される。
【００５５】
整形過程（ステップＳ１０３）が終了すると、この接着剤２０１を加熱して硬化させる熱硬化過程（ステップＳ１０４）が実行される。この熱硬化過程（ステップＳ１０４）によって、接着剤２０１が硬化して、配線基板１０２へのＢＧＡ型の電子部品１０１の実装が終了する。ここで、上記の接着剤塗布過程（ステップＳ１０２）から、この熱硬化過程（ステップＳ１０４）が終了するまでの間、この接着剤２０１は、５０Ｐａ・ｓ以上の粘度を維持しており、その結果、ＢＧＡ型の電子部品１０１の部品本体１０１ａと配線基板１０２との間には接着剤１０５は毛細管現象等で浸透せず、接着面積の部品本体１０１ａの下部への不要な広がりが防がれる。ここで、接着剤塗布過程（ステップＳ１０２）から熱硬化過程（ステップＳ１０４）に至る処理が、本発明にいう接着過程の一例に相当する。
【００５６】
以上に説明したフローチャートが示す実装方法によれば、実装状態のＢＧＡ型の電子部品１０１に容易にリペア処理を施すことができるように、図４に示す形態でＢＧＡ型の電子部品１０１を配線基板１０２に実装することができる。尚、図２に示す実施形態に対応した実装方法は、この図５のフローチャートから上記の整形過程（ステップＳ１０３）を除いたフローチャートが示すものとなるが、この実装方法によっても、この図５のフローチャートが示す実装方法と同様に、容易にリペア処理を施すことができるようにＢＧＡ型の電子部品１０１を配線基板１０２に実装することができる。
【００５７】
尚、上記では、本発明にいう電子部品の一例として、ＢＧＡ型の電子部品１０１を例示したが本発明はこれに限るものではなく、本発明の電子部品は、例えばＣＳＰ型の電子部品であっても良い。
【００５８】
また、上記では、本発明にいう接着剤の一例として、部品本体１０１ａの縁を、全周のうち任意の一箇所１０１ａ＿１を除いて配線基板１０２に接着する接着剤１０２，２０１を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の接着剤は、例えば、部品本体の縁を二箇所以上除いて配線基板に接着するもの等であっても良い。
【００５９】
また、上記では、本発明にいう接着剤の一例として、部品本体１０１ａの縁を、全周の９０パーセント以上を配線基板１０２に接着する接着剤１０２，２０１を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の接着剤は、例えば、部品本体の縁を少なくとも角を含む５０パーセント以下の範囲について接着するもの等であっても良い。
【００６０】
また、上記では、本発明にいう接着剤の一例として、熱硬化性の接着剤１０２，２０１を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の接着剤は、例えば熱可塑性の接着剤等であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の電子装置の一実施形態を示す図である。
【図２】図１に示すＢＧＡ型の電子部品１０１の実装形態を示す模式図である。
【図３】図１および図２に示すＢＧＡ型の電子部品１０１についての良好なリペア性を示す図である。
【図４】接着剤の形態についての別例を示す図である。
【図５】図４に示す別例において、ＢＧＡ型の電子部品１０１を配線基板１０２に実装する実装方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６２】
１００    回路基板
１０１    ＢＧＡ型の電子部品
１０１ａ    部品本体
１０１ａ＿１    所定の一箇所
１０１ｂ    バンプ
１０１ｂ＿１    バンプの破片
１０２    配線基板
１０２ａ    ランド端子
１０３    ＱＦＰ型の電子部品
１０５，２０１    接着剤
１０５ａ    接着剤の残滓
【図１】
2008218531.tif 000003
【図２】
2008218531.tif 000004
【図３】
2008218531.tif 000005
【図４】
2008218531.tif 000006
【図５】
2008218531.tif 000007