(57)【要約】【課題】異方導電性シートを安価に製造する方法を提供する。【解決手段】多孔質ＰＴＦＥ膜からなるフレーム板２をマスク膜１１，１２により挟んで積層体１４を構成した後、ＰＴＦＥ以外の樹脂を多孔質ＰＴＦＥ樹脂に含浸させた状態で、多数の打ち抜き針４１を有するプレス金型４０を用いて、多数の貫通孔を一括して形成する。貫通孔の形成後、含浸した樹脂を溶解して除去した後、触媒液への浸漬によるコロイド粒子付着領域の形成、触媒粒子を核とする無電解めっきを行なって、貫通孔５の内壁部に、筒状電極膜６を形成する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の微細孔を有する多孔質樹脂からなる基材フィルムを準備する工程（ａ）と、
前記基材フィルムを、板厚方向に貫通する複数の貫通孔を形成する工程（ｂ）と、
無電解めっきにより、各貫通孔の内壁部に無電解めっき層を含む筒状電極膜を形成する工程（ｃ）とを含み、
前記工程（ｂ）では、プレス加工により、前記複数の貫通孔を同時に形成する、異方導電性シートの形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の異方導電性シートの形成方法において、
前記工程（ｂ），（ｃ）は、前記基材フィルムを、その両面からマスク膜によって挟んだ状態で行われ、
前記工程（ｃ）の後で、前記マスク膜をはがす、異方導電性シートの形成方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の異方導電性シートの形成方法において、
前記工程（ｂ）では、前記基材フィルムに樹脂を含浸させた状態で貫通孔を形成し、
前記工程（ｃ）の前に、前記含浸した樹脂を除去する、異方導電性シートの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の検査などに用いられる異方導電性シートの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体デバイスの初期故障を取り除くスクリーニング手法の一つとして、バーンイン試験が行われている。バーンイン試験では、半導体デバイスの動作条件よりも高温かつ高圧の加速ストレスを印加し、故障発生を加速して短時間で不良品を取り除いている。例えば、パッケージングされた半導体デバイスをバーンインボードに多数個配置し、高温槽中にて、外部から加速ストレスとなる電源電圧及び入力信号を一定時間印加する。その後、半導体デバイスを外部に取り出して、良品と不良品との判定試験を行う。判定試験では、半導体デバイスの欠陥によるリーク電流の増加、多層配線の欠陥による不良品、コンタクトの欠陥などを判定する。半導体デバイスは、一般には、ＢＧＡ(Ball Grid Array) 、ＬＧＡ(Land Grid Array) 、ＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier) 等の表面実装型ＬＳＩである。
【０００３】
例えば、半導体デバイスのバーンイン試験を行う場合、ＢＧＡ(Ball Grid Array) 、ＬＧＡ(Land Grid Array) 、ＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier) 等の表面実装型ＬＳＩ表面の電極パッドを介して試験を行う。その際、半導体デバイスの電極パッドと検査用治具のヘッド電極との間の電極高さのバラツキによる接触不良を補うため、通常、これらの電極間に、膜厚方向のみに導電性を有する異方導電性シート（インタ−ポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ））を挟んで試験を行う。この異方導電性シートは、表面電極に対応するパターンに従って配置された導通部において、板厚方向のみに導電性を示すものである。
【０００４】
上記異方導電性シートは、バーンイン試験用の検査用治具の構成部品としてだけでなく、ＬＳＩとプリント回路基板（ＰＣＢ）との接続用ソケットや電気コネクタ、さらには、プリント回路基板間の接続用の電気コネクタとして用いられる。
【０００５】
上記異方導電性シートとして、特許文献１、２には、弾性高分子シートからなるフレーム板に、導通部となる多数の孔を形成し、各孔にワイヤや導電ペーストを埋め込んだ導通部を設けることが開示されている。特許文献３には、高強度樹脂などからなるフレーム板を用い、弾性高分子中に導電性磁性体粒子を充填した導通部で孔を埋めることが開示されている。特許文献４には、フレーム板として多孔質ＰＴＦＥを用い、各孔の内壁面上に無電解めっきにより筒状電極膜を形成して、この筒状電極膜を導通部とする技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−３５７８９号公報
【特許文献２】特開２００２−２１６８６８号公報
【特許文献３】特開平９−３２０６６７号公報
【特許文献４】特開２００４−２６５８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、半導体デバイスなどのバーンイン試験用インターポーザなどとして用いられる異方導電性シートには、半導体デバイスの表面電極を測定装置のヘッド電極に接続したり、検査装置からの信号を半導体パッケージの端子と接続することなどに加えて、応力緩和の作用も求められている。そのため、異方導電性シートには、膜厚方向に弾力性があり、低圧縮荷重で膜厚方向の導通が可能であること、さらには、弾性回復が可能で、頻回の使用に適していることが求められている。また、半導体パッケージの高密度実装などに伴って、検査に使用する異方導電性シートの各導通部の大きさやピッチなどのパターンを微細化（ファインピッチ化）することが要求されている。
【０００８】
しかるに、特許文献１、２に記載されている技術を用いた場合、弾性高分子シートに微細な孔を開ける技術に限界があることから、ピッチ５０〜１００μｍ程度以下の微細パターンを形成することは困難である。また、特許文献３に記載されている技術では、構造上ピッチ５０〜１００μｍ程度以下の微細パターンの形成が困難である上に、押圧力による導通部の横方向の変形量が大きいことから、導通部間における電気的短絡を回避することが困難である。つまり、ファインピッチ化が困難である。
【０００９】
一方、本出願人による特許文献４に記載されている技術では、フレーム板が高強度高分子により構成されているので、微小かつ高精度の貫通孔を開けることも十分可能であり、かつ、押圧力による導通部（筒状電極膜）の横方向の変形量が極めて小さいので、ピッチ５０〜１００μｍ程度以下のファインピッチ化に対応することが可能である。その場合、貫通孔の形成には、化学エッチング法、熱分解法、レーザ光や軟Ｘ線照射によるアブレーション法、超音波法などが用いられている。
【００１０】
反面、上記特許文献４の技術では、異方導電性シートの種類によっては、求められる品質レベルに対して、製造コストが高すぎる場合があり、なお改善の余地があった。
【００１１】
本発明の目的は、低コストで異方導電性シートを形成しうる異方導電性シートの形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の異方導電性シートの形成方法は、多孔質樹脂からなる基材フィルムに、プレス加工によって、複数の貫通孔を同時に形成してから、無電解めっきにより、各貫通孔の内壁部に筒状電極膜を形成する方法である。
【００１３】
この方法により、従来、個別に形成されていた多くの貫通孔を一括して形成することで、製造コストの削減を図ることができる。
【００１４】
貫通孔の形成と、牟電解めっきの形成を、基材フィルムをその両面からマスク膜によって挟んだ状態で行い、無電解めっきの終了後、マスク膜をはがすことにより基材フィルムの両面に全体に無電解めっきがされるのを回避することができる。
【００１５】
貫通孔を形成する際には、基材フィルムに樹脂を含浸させた状態で貫通孔を形成し、無電解めっきの前に、含浸した樹脂を除去することにより、プレス加工によって生じる樹脂くずが多孔質樹脂の各微細孔を埋めるのを回避することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の異方導電性シートの形成方法によると、筒状電極膜を有する異方導電性シートを安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
−異方導電性シートの構造−
図１は、実施の形態に係る多孔質樹脂材料である異方導電性シート１の構造を示す斜視図である。図２は、図１に示すII-II線における異方導電性シート１の断面図である。図１および図２に示すように、本実施の形態の異方導電性シート１は、多数の微細孔を有する多孔質樹脂からなる基材である矩形平板状のフレーム板２（厚さがたとえば約１２０μｍ）と、フレーム板２の第一面３と第二面４との間を板厚方向に貫通する多数の貫通孔５と、貫通孔５の内壁部（表面領域）に形成された導通部となる筒状電極膜６とを備えている。これにより、板厚方向に導電性を有し板面方向には導通性がないという、異方導電性機能が付与される。本実施の形態の異方導電性シートは、バーンイン試験用インターポーザや、特願２００６−２７５８９５号，特願２００６−２７５８９６号に開示されているごとく、プリント配線板同士の接続構造体に用いることができる。
【００１８】
貫通孔５の径ｄは、５０μｍ程度であり、ピッチｐは１００μｍ程度である。異方導電性シート１は、半導体デバイスのバーンインテストに用いられるので、フレーム板２は、耐熱性が高いことが必要である。かつ、導通部となる各筒状電極膜６間の電気的短絡を防ぐために、フレーム板２は絶縁体であることが必要である。しかも、後述するように、本実施の形態では、異方導電性シート１に弾性と高強度とを併せてもたせるために、フレーム板２を多孔質膜の合成樹脂によって構成している。なお、半導体デバイスのバーンイン試験などに用いる導電性シートにおいては、ファインピッチ化のために、貫通孔５の径が２０μｍ以下であることが好ましい。また、特願２００６−２７５８９５号，特願２００６−２７５８９６号に開示されている、プリント配線板同士の接続構造体に用いる場合には、１０μｍ〜５０μｍの範囲であることが好ましい。
【００１９】
本実施の形態の多孔質膜のフレーム板２を構成する合成樹脂材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリふっ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリふっ化ビニリデン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ樹脂）などのフッ素樹脂；ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などのエンジニアリングプラスチック、などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などを総合的に考慮すると、ＰＴＦＥが好ましい。したがって、本実施の形態においては、フレーム板２として、多孔質ＰＴＦＥ膜（多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜）を用いている。本実施の形態においては、後述するように、延伸法により得られた多孔質ＰＴＦＥ膜を用いているので、フレーム板２は、それぞれＰＴＦＥにより形成された非常に細い繊維（フィブリル）と該繊維によって互いに連結された結節（ノード）とからなる微細繊維状組織（多孔質構造）を有している。
【００２０】
本実施の形態においては、フレーム板２として使用する多孔質ＰＴＦＥ膜は、気孔率が２０〜８０％程度であることが好ましい。多孔質ＰＴＦＥ膜は、微細孔の平均孔径が１０μｍ以下あるいはバブルポイントが２ｋＰａ以上であることが好ましく、導通部のファインピッチ化の観点からは、平均孔径が１μｍ以下あるいはバブルポイントが１０ｋＰａ以上であることがより好ましい。多孔質ＰＴＦＥ膜の膜厚は、使用目的や使用箇所に応じて適宜選択することができるが、通常、０．０５ｍｍ〜３ｍｍである。
【００２１】
筒状電極膜６は、貫通孔５の内壁面および微細孔内を含む内壁部に、管厚ｔが３μｍ〜５μｍの多層金属めっき層（無電解めっき層）を有している。つまり、無電解めっきの際に、内壁面から微細孔内に侵入した触媒粒子や金属によって、多孔質ＰＴＦＥ膜の繊維も含まれる表面領域に筒状電極膜６が形成されている。本実施の形態では、筒状電極膜６は、繊維の表面に付着した触媒粒子を核として堆積したＣｕ層，Ｎｉ合金層（Ｎｉ−Ｐ合金層）およびＡｕ層によって構成されている。Ｃｕ層は、必ずしもなくてもよい。Ｎｉ合金層は、無電解めっきの際に置換金めっきを行うための下地層として必要であるとともに、Ｃｕ層からのＡｕ層へのＣｕ原子の移動に起因する酸化物の生成を防止するバリア層としても機能している。
【００２２】
上記のように、筒状電極膜６は、酸化防止及び電気的接触性を高めるため、酸化防止剤を使用するか、貴金属もしくは貴金属の合金で被覆しておくことが好ましい。貴金属としては、電気抵抗の小さい点で、パラジウム，ロジウム，金，銀が好ましい。
【００２３】
上述のように、無電解めっきの際、触媒粒子は貫通孔５の内壁面だけでなく多孔質ＰＴＦＥ膜の微細孔から内部に侵入して繊維の表面に付着するので、多層金属めっき層も、多孔質ＰＴＦＥ膜の微細孔から内部に浸透して堆積されている。すなわち、図２に示す管厚ｔの表面領域（内壁部）には、多層金属めっき層だけでなく多孔質ＰＴＦＥ膜の繊維も混在していることになる。この筒状電極膜６は、多孔質構造の樹脂部の表面に付着して形成されているため、筒状電極膜６自体も多孔質としての特性を有している。そして、異方導電性シート１の板厚方向に圧縮荷重を加えることにより、各筒状電極膜６間の絶縁性を維持しつつ、異方導電性シート１の板厚方向のみに導電性が付与される（異方導電性）。また、圧縮荷重を除去すると、筒状電極膜６を含む異方導電性シート１全体が弾性回復するので、本実施の形態の異方導電性シート１は、繰り返して使用することができる。
【００２４】
圧縮量は、通常、フレーム板２の厚さの１／４程度に設定されており、本実施の形態においては、厚さ約１２０μｍのフレーム板２を用いているために、圧縮量を３０μｍとしている。ただし、異方導電性シート１のタイプや被検査対象によって必要な抵抗値は異なっているので、接触度合いにばらつきのある各筒状電極膜６の抵抗値が、いずれも所望の抵抗値以下に収まる圧縮量であればよい。
【００２５】
−異方導電性シートの製造工程−
図３（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態に係る異方導電性シート１の製造工程を示す斜視図である。以下、図３（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ、異方導電性シートの製造工程について説明する。図３（ａ）に示す工程では、多孔質ＰＴＦＥ膜であるフレーム板２を準備する。一般に、合成樹脂を用いて多孔質膜を作製する方法としては、造孔法、相分離法、溶媒抽出法、延伸法、レーザ照射法などが挙げられる。合成樹脂を用いて多孔質膜を形成することにより、板厚方向に弾性を持たせることができるとともに、誘電率をさらに下げることができる。特に、延伸法により得られた多孔質膜（本実施の形態では多孔質ＰＴＦＥ膜）は、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などに優れ、しかも均一な孔径分布を有する多孔質膜が得られ易いため、異方導電性シートの基板（フレーム板２）には最適の材料である。
【００２６】
本実施の形態の多孔質ＰＴＦＥ膜は、例えば、特公昭４２−１３５６０号公報に記載の方法により製造することができる。まず、ＰＴＦＥの未焼結粉末に液体潤滑剤を混合し、ラム押し出しによってチューブ状または板状に押し出す。厚みの薄いシートが所望な場合は、圧延ロールによって板状体の圧延を行う。押出圧延工程の後、必要に応じて、押出品または圧延品から液体潤滑剤を除去する。こうして得られた押出品または圧延品を少なくとも一軸方向に延伸すると、未焼結の多孔質ＰＴＦＥが膜状で得られる。未焼結の多孔質ＰＴＦＥ膜は、収縮が起こらないように固定しながら、ＰＴＦＥの融点である３２７℃以上の温度に加熱して、延伸した構造を焼結・固定すると、強度の高い多孔質ＰＴＦＥ膜が得られる。多孔質ＰＴＦＥ膜がチューブ状である場合には、チューブを切り開くことにより、平らな膜にすることができる。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示す工程では、延伸法により得られた多孔質ＰＴＦＥ膜であるフレーム板２の両面に、マスク膜１１，１２を融着させて３層構成の積層体１４を形成し、積層体１４全体に貫通孔５を形成する（破線参照）。マスク膜１１，１２は、フレーム板２と同じ材質のＰＴＦＥ膜、好ましくは多孔質ＰＴＦＥ膜を用いる。このとき、たとえば、積層された３枚の多孔質ＰＴＦＥ膜の両面を２枚のステンレス板で挟み、各ステンレス板を高温に加熱することにより、３層の多孔質ＰＴＦＥ膜を互いに融着させることができる。そして、融着後に、フレーム板２およびマスク膜１１，１２にＰＴＦＥ以外の樹脂を含浸させておく。
【００２８】
図４は、本実施の形態における貫通孔５の形成方法を示す斜視図である。同図に示すように、本実施の形態では、平板４１上に多数の打ち抜き針４２を配置したプレス金型４０と、弾性体材料からなる受け台４３とを用いる。そして、プレス金型４０と、受け台４３との間に、フレーム板２およびマスク膜１１，１２の積層体１４を設置して、プレス金型４０を高速で降下させることにより、積層体１４全体に貫通孔５を形成する。このとき、フレーム板２およびマスク膜１１，１２にＰＴＦＥ以外の樹脂を含浸させておくことにより、プレス加工時に発生した樹脂くずが多孔質ＰＴＦＥ膜の微細孔を塞ぐのを避けることができる。その後、含浸した樹脂だけを溶解して除去する。たとえば、含浸樹脂としてパラフィンを用いた場合、ヘキサン／キシレン溶液により溶解することができる。また、ＰＴＦＥが燃焼しない条件で含浸した樹脂を燃焼させるなどによって除去してもよい。
【００２９】
貫通孔５の断面形状は、円形、星型、八角形、六角形、四角形、三角形など任意である。この方法による貫通孔５の径ｄは、微小孔が適した用途分野では、通常２０μｍ〜５０μｍ、好ましくは２０μｍ〜３０μｍ程度にすることができ、他方、比較的大径孔が適した分野では、通常５０μｍ〜１００μｍ、好ましくは５０μｍ〜７０μｍ程度にすることができる。
【００３０】
次に、図３（ｃ）に示す工程では、積層体１４のコンディショニング、水洗、プレディップを経て、触媒の付与を施す。コンディショニングの目的は、撥水性を有するＰＴＦＥの表面にできるだけ親水性を持たせること、および後の工程における触媒（Ｐｄ）の付着を容易化することにある。多孔質ＰＴＦＥ膜に対しては、コンディショナーとして、エタノール等のアルコールや、界面活性剤などを含む溶液を用い、コンディショナーを多孔質構造中の各繊維まで浸透させる。
【００３１】
そして、プレディップ工程の終了後に、積層体１４を、Ｐｄを含む触媒液（たとえば塩化スズ−塩化パラジウムコロイド液）に浸して、積層体１４を構成するＰＴＦＥの各繊維の表面にＰｄ化合物からなるコロイド粒子を付着させて、貫通孔５の内壁部などの表面領域に、各繊維表面にコロイド粒子が付着してなるコロイド粒子付着領域１５を形成する。コロイド粒子付着領域１５において、コロイド粒子は繊維の表面において連続した層になることは少なく、島状の層となっていることが多い。このとき、各マスク膜１１，１２の露出している部分の表面領域（図３（ｃ）に示すハッチング領域）にもコロイド粒子付着領域１５が形成されることになる。なお、プレディップ工程を省略しても、本発明の効果を発揮することはできる。
【００３２】
そして、この工程によって、後の工程で、多孔質ＰＴＦＥ膜の各繊維の表面に触媒金属であるＰｄが均一に分散して付着することになり、無電解めっきにより形成される筒状電極膜６の電気抵抗値を抑制することができる。ただし、この工程では、Ｐｄ化合物からなるコロイド粒子がＰＴＦＥの繊維の表面に付着していて、Ｐｄ単体が付着しているわけではない。触媒付与の工程が終了すると、積層体１４の水洗を行なって、次工程に進む。
【００３３】
次に、図３（ｄ）に示す工程で、フレーム板２の両面からマスク膜１１，１２をはがす。このとき、フレーム板２の両面にはコロイド粒子形成領域１５は形成されていない。一方、フレーム板２の側端部もコロイド粒子付着領域１５が形成されているが、この部分に形成されているコロイド粒子付着領域１５は、この工程の終了後、または無電解めっきの終了後に適宜除去される。
【００３４】
次に、図３（ｅ）に示す工程で、無電解めっきを行なって、筒状電極膜６を形成するが、その前に、希塩酸、希硫酸等を用いて、Ｐｄ化合物からなるコロイド粒子付着領域１５中のＰｄを活性化する処理を行う。これにより、活性化された触媒粒子が形成される。この触媒粒子は、Ｐｄ化合物（たとえばパラジウム−塩化スズ）と、Ｐｄ単体とを含んでいるのが一般的であり、すべてのコロイド粒子がＰｄ単体に変化していなくても、Ｐｄが表面に露出していれば、無電解めっきの触媒としての機能は発揮することができる。その後、フレーム板２の表面に付着している処理液を水洗により洗い落とす。
【００３５】
無電解めっき工程では、硫酸銅などの銅イオンを含む溶液と、ホルムアルデヒドなどの還元剤とを用いた無電解Ｃｕめっきにより、硫酸銅溶液などから触媒粒子の周囲にＣｕを析出させる。析出したＣｕも触媒活性を有しているので、めっき時間に応じた厚みのＣｕ層が形成されることになる。Ｃｕの無電解めっきが終了すると、水洗をしてから、次工程に進む。
【００３６】
次に、Ｃｕ層の表面に触媒を付着させるために、再びフレーム板２を触媒液に浸漬する。ここでは、触媒液として塩化パラジウム溶液を用いる。プレディップやコンディショニングを行なわず、かつ、触媒液が塩化スズを含んでいないので、Ｃｕ層で覆われていない，ＰＴＦＥが露出している部分には、触媒粒子はほとんど付着しない。その後、水洗を行なって、表面に残留する触媒液を除去する。
【００３７】
次に、硫酸ニッケル等のＮｉイオンを含む溶液と、ホスフィン酸イオンを含む還元剤とを用いた無電解Ｎｉめっき（実際にはＮｉ−Ｐ合金めっき）により、Ｃｕ層上にＮｉ合金層（実際にはＮｉ−Ｐ合金層）を堆積する。その後、水洗を行う。
【００３８】
その後、置換金めっきにより、Ａｕ層を形成する。電気化学的に貴な金属（Ａｕ）のイオンを含む溶液に、電気化学的に卑な金属（Ｎｉ）を浸すと、卑な金属の溶解で放出される電子によって貴な金属イオンが還元され、貴な金属（Ａｕ）の被膜が卑な金属（Ｎｉ）表面上に析出する。以上の工程により、触媒粒子，Ｃｕ層，Ｎｉ−Ｐ合金層およびＡｕ層からなる筒状電極膜６を形成する。なお、置換めっきの後、自己触媒型の無電解めっきによりＡｕ層を形成してもよい。その後、水洗、アルコール置換を経て乾燥することにより、無電解めっき工程を終了する。
【００３９】
本実施の形態によると、多孔質ＰＴＦＥ膜からなるフレーム板２に貫通孔５を形成する方法として、従来のレーザー法、ドリルによる孔開け法、超音波法などのように、個別に貫通孔５を形成するのではなく、プレス加工によって多数の貫通孔５を一括して開孔するので、極めて高能率であり、異方導電性シートを安価に製造することができる。
【００４０】
特に、多孔質ＰＴＦＥ樹脂の貫通孔の形成においては、切りくずが微細孔を塞ぐことが問題となる。すでに説明したように、筒状電極膜６は、貫通孔５の内壁面から微細孔内に侵入して、ある程度の深さまで繊維の表面に付着した無電解めっき層により構成されており、このような構造によって、繰り返し加重に耐えうる弾性力が保たれる。したがって、微細孔が切りくずで塞がれると、異方導電性シートの基本的な機能が損なわれるおそれがある。このことから、プレス加工による一括孔開け加工は困難とされてきたが、本実施の形態のように、貫通孔の形成前に、多孔質ＰＴＦＥ膜に他の樹脂を含浸させておくことにより、切りくずが貫通孔の壁面から微細構内に侵入するのを回避することができる。
【００４１】
上記実施の形態では、フレーム板２だけでなく、マスク膜１１，１２にも樹脂を含浸させたが、フレーム板２だけ、あるいは、フレーム板２および上側のマスク膜１２だけに樹脂を含浸させてもよい。その場合には、図３（ａ）に示す工程で、フレーム板２だけ、あるいは、フレーム板２および上側のマスク膜１２だけにＰＴＦＥ以外の樹脂を含浸させて、図３（ｃ）に示す工程の前に、含浸した樹脂を溶解すればよい。
（他の実施の形態）
【００４２】
上記実施の形態では、フレーム板２を両面からマスク膜１１，１２で挟んで、積層体１４を形成してから、貫通孔の形成、触媒液への浸漬を行なったが、積層体１４は必ずしも形成する必要はない。たとえば、フレーム板単独で、貫通孔の形成、触媒付与、活性化処理、無電解めっきなど、図３（ｃ）−（ｅ）に示す工程を施してもよい。その場合、フレーム板の板面にも無電解めっき層が形成されるが、研磨やエッチングなどによって除去すればよい。ただし、本実施の形態のように、積層体１４に貫通孔５を形成することにより、高精度の貫通孔５が得られる。
【００４３】
上記実施の形態１では、コンディショニング，プレディップ，触媒付与，活性化処理によって、触媒粒子であるＰｄをＰＴＦＥ繊維表面に付着させているが、Ｐｄなど触媒粒子の固定方法はこの手順に限定されるものではなく、他のいかなる方法を用いてもよい。触媒粒子もＰｄに限定されるものではなく、他の金属，金属以外の無機材料，有機導電体などであってもよい。
【００４４】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の異方導電性シートは、半導体集積回路の検査、各種デバイスの検査に用いられるインターポーザ、あるいはフレキシブルプリント配線板やリジッドプリント配線板の配線同士の接続構造体に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施の形態に係る異方導電性シートの構造を示す斜視図である。
【図２】図１に示すII-II線における異方導電性シートの断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態に係る異方導電性シートの製造工程を示す斜視図である。
【図４】貫通孔の形成方法を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    異方導電性シート
２    フレーム板
３    第一面
４    第二面
５    貫通孔
６    筒状電極膜
１１  マスク膜
１２  マスク膜
１４  積層体
１５  コロイド粒子付着領域
４０  プレス金型
４１  平板
４２  打ち抜き針
４３  受け台
【図１】
2008218285.tif 000003
【図２】
2008218285.tif 000004
【図３】
2008218285.tif 000005
【図４】
2008218285.tif 000006