(57)【要約】【課題】被検査体の電極周辺に残存する異物によってプローブが損傷を受けることを防止できるプローブ組立体を提供する。【解決手段】  プローブ組立体は、複数のプローブと、該プローブが設けられるプローブ基板と、該プローブ基板に設けられる複数の保護部材とを備える。各プローブは、一端がプローブ基板に支持され、該プローブ基板の取付け面から間隔をおいて該取付け面にほぼ沿って伸長するアーム部を有する。各アーム部の他端には、プローブ基板の取付け面から離れる方向へ突出する針先が形成されている。保護部材は、各アーム部の近傍の少なくともその一側で、プローブ基板に支持されている。保護部材は、保護面を有する。保護面は、プローブ基板の取付け面に対向するアーム部の一方の面と反対側の他方の面の高さ位置の近傍に位置する。【選択図】図６
2008051501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が形成された半導体装置の電気検査に用いるプローブ組立体であって、
複数のプローブと、該プローブをその針先が前記電極に接触可能に保持するプローブ基板と、該プローブ基板に設けられる保護部材とを備え、
前記プローブは、一端が前記プローブ基板に支持され、該プローブ基板のプローブ取付け面から間隔をおいて該取付け面にほぼ沿って伸長するアーム部を有し、該アーム部の他端に前記針先が前記プローブ基板の前記取付け面から離れる方向へ突出して形成されており、
前記保護部材は、前記各プローブの近傍で少なくともその一側に配置され、前記プローブ基板の前記取付け面に支持されており、また前記保護部材は保護面を有し、該保護面は前記取付け面に対向する前記アーム部の一方の面と反対側の他方の面の高さ位置の近傍に在ることを特徴とするプローブ組立体。
【請求項２】
前記アーム部の前記他端には、前記プローブ基板の前記取付け面から離れる方向へ伸長する針先部が設けられ、該針先部の伸長端に前記針先が形成され、前記保護部材の前記保護面は前記アーム部の前記他方の面に沿って伸長する、請求項１に記載のプローブ組立体。
【請求項３】
前記アーム部の前記他方の面は平坦面であり、前記保護部材の前記保護面は平坦面であり、前記保護面は、前記プローブ基板の前記取付け面から前記アーム部の前記他方の面よりも離れた高さ位置にある、請求項２に記載のプローブ組立体。
【請求項４】
前記保護部材は前記プローブと同一材料で形成されている、請求項１に記載のプローブ組立体。
【請求項５】
前記保護部材はプローブ毎にそれぞれの両側に対をなして配置されている、請求項１に記載のプローブ組立体。
【請求項６】
前記保護部材および前記プローブは交互に配列されている、請求項１に記載のプローブ組立体。
【請求項７】
前記プローブおよび保護部材は、ホトリソグラフィ技術および電鋳技術を利用して形成されている、請求項１に記載のプローブ組立体。
【請求項８】
前記電極がバンプ電極である半導体装置に適用される、請求項１に記載のプローブ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路のような平板状の被検査体の通電試験に用いるのに好適なプローブ組立体に関する。
【０００２】
半導体チップの電極にバンプ電極を用いたものがある。このバンプ電極によれば、該バンプ電極と回路基板の電極との直接的な接合により、半導体チップを回路基板に実装することができる。このような半導体チップは、一般的に、半導体ウエハ上に集合的に形成され、該半導体ウエハがそれぞれのチップに分離される前に、電気的検査を受ける。
【０００３】
この種の電気的検査では、半導体ウエハ上の各チップ領域の各電極に接触する多数のプローブが設けられたプローブ組立体を通して、被検査体である複数のチップ領域がテスタに接続される。
【０００４】
前記したプローブ組立体の各プローブは、針先が設けられたアーム部を有する。このアーム部の一端は前記プローブ組立体のプローブ基板の回路に固定され、アーム部は、前記プローブ基板の表面から間隔をおいてこれにほぼ沿って横方向に伸びる。このアーム部の他端に、前記プローブ基板の表面から離れる方向へ伸びる前記針先が形成されている（特許文献１参照）。
【０００５】
プローブ組立体は、各プローブの針先が対応するバンプ電極に接触するように、半導体ウエハに向けて相対的に押圧される。このとき、各プローブと対応するバンプ電極との確実な電気的接触のために、前記アーム部に僅かな撓み変形が生じるように、各プローブにはオーバドライブ力が付与される。
【０００６】
特許文献１に記載の発明では、プローブとプローブ基板との間に、プローブの過剰な変形を防止する突起部が設けられている。この突起部の変形規制作用により、過剰なオーバドライブ力によるアーム部の過剰な変形が抑制され、該アーム部の過剰な変形によるプローブの損傷が防止される。
【０００７】
しかしながら、アーム部に適正なオーバドライブ力を付与すべく、各プローブのアーム部の針先部近傍が半導体ウエハのチップ領域に向けて変位しても、チップ領域のバンプ電極の近傍にバンプ材料の屑のような異物が残存していると、該異物がプローブのアーム部に当たる虞がある。
【０００８】
前記半導体チップが液晶パネルのＩＣドライバの場合、特に、プローブが接触する電極およびその配列ピッチは、数十μｍの微少な値である。このため、そのような電気検査に用いるプローブ組立体の各プローブには、厚さ寸法あるいは径がそれに対応した小さな寸法の針部材が用いられている。このことから、プローブが電極の周辺に残存する異物に当接して該異物から強い押圧力を受けると、損傷を受け易い。そのため、このような電極近傍に残存する異物とプローブとの干渉によるプローブの損傷を確実に防止できるプローブ組立体が望まれていた。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−３４０９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明の目的は、被検査体の電極周辺に残存する異物によってプローブが損傷を受けることを防止できるプローブ組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るプローブ組立体は、複数のプローブと、該プローブが設けられるプローブ基板と、該プローブ基板に設けられる保護部材とを備える。前記プローブは、一端が前記プローブ基板に支持され、該プローブ基板の取付け面から間隔をおいて該取付け面にほぼ沿って伸長するアーム部を有する。該アーム部の他端には、前記取付け面から離れる方向へ突出する針先が形成されている。前記保護部材は、前記各アーム部の近傍で少なくともその一側に配置され、前記プローブ基板に支持されている。前記保護部材は、前記プローブ基板の前記取付け面に対向する前記アーム部の一方の面と反対側の他方の面の高さ位置の近傍に位置する保護面を有する。
【００１２】
本発明に係る前記プローブ組立体では、前記アーム部の側方に配置される前記保護部材は、前記プローブにオーバドライブ力を与えるべく前記プローブ基板が相対的に被検査体である半導体ウエハの電極へ向けて押圧されたとき、アーム部と一体的に変位する。この保護部材には、前記アーム部の前記他方の面の高さ位置の近傍に位置する保護面が形成されていることから、電極近傍に異物があると、該異物が前記プローブに当接する前またはその後に前記保護部材がこの異物に当接する。保護部材の前記保護面が前記異物に当接すると、既に異物が前記アーム部に当接していたとしても、前記プローブ組立体と前記半導体ウエハとの引き続く相対運動に拘わらず、前記保護部材は、その保護面と異物との干渉によって、該異物から前記プローブのアーム部に損傷を与えるほどに強い押圧力がアーム部に作用することを防止する。
【００１３】
したがって、たとえ異物がプローブのアーム部に当接しても、この保護部材の保護作用により、該アーム部が異物から損傷を受けるほどに強い押圧力を受けることはなく、該アーム部への損傷を防止できる。また、前記プローブのアーム部に異物との当接による過剰なオーバドライブ力が作用することを防止することができるので、従来のようなプローブの過剰な変形を防止するための突起を設けることなく、アーム部と異物との当接によるプローブの過剰な変形をも防止することが可能となる。
【００１４】
前記アーム部の前記他端に前記プローブ基板の前記取付け面から離れる方向へ伸長する針先部を設け、該針先部の伸長端に前記針先を形成することができる。また、前記保護部材の前記保護面を前記アーム部の前記他方の面に沿って伸長させることができる。このアーム部に沿って伸長する前記保護部材の保護面は、より広範囲にわたる領域でアーム部を異物との当接による損傷から防止する。
【００１５】
前記アーム部の前記他方の面が平坦面であるとき、前記保護部材の前記保護面も平坦面とすることができる。この平坦な保護面は、前記プローブ基板の前記取付け面から前記アーム部の前記他方の面よりも離れた高さ位置に形成することができる。これにより、異物が前記アーム部に当接する前に、前記保護面を異物に干渉させることが可能になるので、異物と前記アーム部との当接を阻止することが可能となる。したがって、前記アーム部の異物との当接による損傷をより確実に防止することができる。
【００１６】
前記保護部材は前記プローブと同一材料で形成することができる。
【００１７】
また、前記保護部材をプローブ毎にそれぞれの両側に対をなして配置することができる。これに代えて、前記保護部材および前記プローブを交互に配列することができる。この交互配列により、隣合うプローブで、その間の保護部材を共用することができるので、保護部材によるプローブの保護作用を損なうことなく、保護部材の配置個数をほぼ半値に削減することができる。
【００１８】
前記プローブおよび保護部材は、ホトリソグラフィ技術および電鋳技術を利用して形成することができる。
【００１９】
前記電極がバンプ電極である半導体装置では、バンプ屑が電極の近傍に付着し易いことから、本発明に係るプローブ組立体はこのようなバンプ電極の半導体装置の電気的検査に、特に有効である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、前記したような保護部材と異物との干渉によって、プローブのアーム部が被検査体の電極周辺に残存する異物との当接によって損傷を受けることを確実に防止することができる。さらに、異物との当接による前記アーム部に損傷を与えるようなアーム部の過剰な変形をも防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係るプローブ組立体１０は、これを分解して示す図１に示されているように、リジッド配線基板１２と、該リジッド配線基板にばね部材１４を介して弾性支持されるブロック１６と、リジッド配線基板１２内の図示しない複数の配線路に電気的にそれぞれ接続される従来よく知られた複数の導電路が設けられるプローブ基板１８（図２および図３参照）を有するプローブシート２０とを備える。この実施例では、本発明に係るプローブ基板１８が可撓性のプローブシート２０の中央部として用いられている。
【００２２】
リジッド配線基板１２内には、従来よく知られているように、テスタ本体の電気回路に接続される配線路が形成されており、リジッド配線基板１２は、その中央に円形開口１２ａを有する。リジッド配線基板１２の上面には、図示の例では、図２に示すように、リジッド配線基板１２に螺合するボルト２２を介して、例えばステンレスのような金属からなる円形の支持板２４が固定されている。支持板２４は、リジッド配線基板１２を支持し、該リジッド配線基板の補強作用をなす。
【００２３】
ばね部材１４は、平板状のばね材料からなり、その環状外縁部１４ａ（図１参照）を両面から挟持する環状の取付板２６および環状に相互に組み合わされる複数の押さえ板２８を介して、リジッド配線基板１２の円形開口１２ａ内で該開口を横切って保持される。このばね部材１４の保持のために、取付板２６は支持板２４の下面にボルト３０で結合され、また各押さえ板２８は、該押さえ板およびばね部材１４の環状外縁部１４ａを貫通し取付板２６に螺合するボルト３２で取付板２６に結合されている。
【００２４】
図２に示す例では、ボルト３０を緩めた状態でばね部材１４の保持姿勢を調整するための平行調整ねじ部材３４が、その先端を取付板２６の頂面に当接可能に、支持板２４に螺合する。
【００２５】
リジッド配線基板１２の円形開口１２ａ内に保持されたばね部材１４の本体部１４ｂ（図１参照）に、前記したブロック１６が固定されている。ブロック１６は、矩形横断面を有するステム部１６ａと、該ステム部の下端に連なる正八角形の横断面形状を有する支持部１６ｂとを備える。支持部１６ｂは、その軸線に沿って一定の径を有する台座部分３６に連なりその横断面形状と相似な横断面形状を有する底部３８を有し、該底部は、その外径を下端に向けて漸減する。これより、図３に示すように、ブロック１６は、その底部３８にテーパ面４０で取り巻かれた領域の中央に平坦な矩形の支持面部分４２を有する。
【００２６】
ブロック１６は、図２に示したように、その台座部分３６の底部３８に形成された支持面部分４２を下方に向けて、ステム部１６ａの頂面でばね部材１４の本体部１４ｂに結合されている。この結合のために、ステム部１６ａと共同して本体部１４ｂを挟持する固定板４４が、ステム部１６ａに螺合するねじ部材４６により、ステム部１６ａに固定されている。
【００２７】
プローブシート２０の中央部のプローブ基板１８は、図３に示す例では、ブロック１６の底部３８に対応して形成された八角形部分である。この八角形部分の中央部には、支持面部分４２に対応する矩形の接触子領域４８が形成されている。この接触子領域４８の一方の面には、多数のプローブ５０がそれらの針先５０ａを２列に整列させて配置されている。
【００２８】
図３に示された２列のうちの右方に示されたプローブ列の一部が、代表的に図４ないし図６に拡大して示されている。図４はそのプローブ列を針先５０ａの側から見た底面図であり、図５は図４に矢印Aで示す方向からプローブ列を見た側面図である。さらに、図６はプローブ列を図５に示す矢印Ｂに沿って見た正面断面図である。
【００２９】
各プローブ５０は、図６に示すように、プローブ基板１８の一方の面である取付け面１８ａから下方に伸びる取付け部５０ｂを介してプローブ基板１８に結合されたアーム部５０ｃと、該アーム部に設けられた針先部５０ｄとを備える。アーム部５０ｃは、取付け部５０ｂの下端から横方向へプローブ基板１８の取付け面１８ａに沿って伸び、その先端に前記針先部５０ｄが設けられている。
【００３０】
アーム部５０ｃは、矩形横断面形状を有し、取付け面１８ａに対向し、プローブ５０の無負荷時に取付け面１８ａから一様な間隔をおく平坦な上面５２ａと、該上面と反対側に上面５２ａに平行な下面５２ｂとを有する。針先部５０ｄは、取付け面１８ａに対向する一方の面５４ａをプローブ５０の無負荷時に取付け面１８ａから間隔をおきかつ取付け面１８ａから離れる方向へ伸びるように、アーム部５０ｃの他端すなわち先端に形成されている。この針先部５０ｄの伸長端に前記した針先５０ａが形成されている。
【００３１】
図３に示したように、プローブ列毎に、各プローブ５０の針先５０ａおよび取付け部５０ｂが整列するように配列され、また図４に示したように、整列方向に隣り合うプローブ５０のアーム部５０ｃが相互に平行に一様な間隔をおいて配列されている。各プローブ５０は、その取付け部５０ｂで、プローブ基板１８内の前記各導電路に電気的に接続されている。
【００３２】
各プローブ列の隣り合うプローブ５０間には、図３ないし図６に示すように、細長い直方体からなる保護部材５４が、隣接するプローブ５０に当接することなく該プローブと平行に、配置されている。各保護部材５４は、その一方の面５６ａを取付け面１８ａに当接させて該面に支持されており、アーム部５０ｃに沿ってほぼ取付け部５０ｂから針先部５０ｄに至る長さ寸法Lを有する。また、図示の例では、プローブ基板１８への取付け面となる保護部材５４の一方の面５６ａの反対側に位置する下面５６ｂが、プローブ５０の無負荷状態でそのアーム部５０ｃの下面５２ｂの高さ位置よりも低くかつ針先５０ａの高さ位置よりも上方に位置する高さ寸法Hを有する。
【００３３】
したがって、プローブ５０の無負荷状態では、プローブ５０の配列方向へ該プローブと交互に配置された保護部材５４の下面５６ｂは、アーム部５０ｃの下面５２ｂよりもプローブ基板１８の取付け面１８ａから離れた高さ位置にあり、針先５０ａよりも取付け面１８ａに近い高さ位置にある。
【００３４】
隣り合うプローブ５０間に保護部材５４が設けられたプローブ基板１８を備えるプローブシート２０は、図２に示したように、このプローブ５０および保護部材５４が設けられた取付け面１８ａを下方に向けて、取付け面１８ａと反対側の面で、ブロック１６の底部３８に支持されるように、接着剤を介して該底部の下面に固着されている。また、プローブシート２０は、前記八角形部分であるプローブ基板１８から外方へ伸長する部分が僅かな弛みをもつように、その外縁部がリジッド配線基板１２に結合されている。
【００３５】
プローブシート２０の前記外縁部の結合のために、弾性ゴムリング５８がプローブシート２０の外縁部に沿って配置されており、また、弾性ゴムリング５８を覆うリング金具６０が配置されている。プローブシート２０の外縁部および両部材５８、６０は、位置決めピン６２により、リジッド配線基板１２に対する相対位置が決まる。プローブシート２０および両部材５８、６０を貫通するねじ部材６４のリジッド配線基板１２への締め付けによって、プローブシート２０の外縁部がリジッド配線基板１２に結合される。前記外縁部のリジッド配線基板１２への結合によって、従来におけると同様に、プローブシート２０の前記導電路がリジッド配線基板１２の対応する前記配線路に電気的に接続される。したがって、各プローブ５０はプローブシート２０の前記導電路を経て前記テスタ本体に接続される。
【００３６】
アライメントピン６６が、必要に応じて、プローブシート２０を貫通して配置されている。アライメントピン６６の下端には、被検査体である半導体ウエハ６８（図５、６参照）が保持されるテーブル（図示せず）に支持された図示しないカメラから撮影可能のアライメントマーク６６ａ（図３参照）が設けられている。
【００３７】
このアライメントマークの撮影画像から、前記テーブルに対するプローブ組立体１０の相対的な位置情報が得られるので、この位置情報に基づいて、プローブ組立体１０の各プローブ５０の針先５０ａが前記テーブル上の被検査体６８の対応する各電極６８ａに正確に接触するように、プローブ組立体１０の前記支持テーブルに対する相対位置が調整される。
【００３８】
支持テーブルとプローブ組立体１０の相対的な位置調整によって、図７（ａ）および図７（ｂ）に示されているように、各プローブ５０の針先５０ａが被検査体である半導体ウエハ６８の対応する電極６８ａ上に該電極から間隔をおいて保持される。
【００３９】
この状態で、半導体ウエハ６８が載る前記テーブルはプローブ組立体１０を保持するリジッド配線基板１２に向けて上昇するように所定のストロークで作動される。このテーブルの作動により、リジッド配線基板１２に保持されたプローブ組立体１０の各プローブ５０は相対的に半導体ウエハ６８に向けて移動する。このプローブ５０の相対移動により、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、各プローブ５０の針先５０ａが対応する電極６８ａに接触する。
【００４０】
この針先５０ａと電極６８ａとの接触後、さらに両者の電気的接触を確実になすために、引き続き、リジッド配線基板１２と一体的にプローブ組立体１０は半導体ウエハ６８へ向けて相対的に移動される。その結果、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、各プローブ５０の針先５０ａを電極６８ａに当接させた状態で、各アーム部５０ｃに上方へ向けての適正な反りが生じるように、適度なオーバドライブ力が作用する。
【００４１】
各プローブ５０のアーム部５０ｃに適度なオーバドライブ力が作用した状態では、プローブ５０と、半導体ウエハ６８の電極６８ａとの確実な電気的接触が行われる。これにより、半導体ウエハ６８が確実に前記テスタ本体に接続されることから、該テスタ本体での前記被検査体６８の正確な通電検査が可能となる。
【００４２】
本発明に係るプローブ組立体１０について、図７（ａ）および図７（ｂ）に示されているように、半導体ウエハ６８上の電極６８ａに近接した位置に例えば異物７０がある場合を考える。
【００４３】
図８（ａ）および図８（ｂ）に示したように、各針先５０ａが対応する電極６８ａに当接した状態では、異物７０の頂部がたとえアーム部５０ｃの前記他方の面すなわち下面５２ｂから間隔をおく状態にあっても、図９（ａ）および図９（ｂ）に示したように、引き続いてプローブ５０の針先５０ａが電極６８ａに押し付けられると、異物７０の頂部がアーム部５０ｃの下面５２ｂに当接する虞を生じる。
【００４４】
しかしながら、本発明に係るプローブ組立体１０では、プローブ基板１８には保護部材５４が設けられている。この保護部材５４は、各プローブ５０のアーム部５０ｃの側方で、該アーム部の下面５２ｂに沿って伸長する下面５６ｂを有する。しかも、図示の例では、保護部材５４の下面５６ｂは、アーム部５０ｃの下面５２ｂにおけるよりもプローブ基板１８の取付け面１８ａからの距離が大きい。したがって、保護部材５４の下面５６ｂは、アーム部５０ｃの下面５２ｂよりも下方に突出する。
【００４５】
そのため、図９（ａ）および図９（ｂ）に示したように、プローブ５０にオーバドライブ力が作用したとき、異物７０の頂部がアーム部５０ｃの下面５２ｂに当接しようとするが、該下面よりも下方位置にある保護部材５４の下面５６ｂが異物７０の頂部に当接することにより、保護部材５４はプローブ５０のアーム部５０ｃと異物７０との当接を阻止する。
【００４６】
プローブ１５０の側方に保護部材５４が設けられていない従来構造では、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、電極６８ａの近傍に異物７０が在ると、この異物７０がプローブ１５０のアーム部５０ｃに当接することがある。しかも、プローブ１５０の針先１５０ａが対応する電極６８ａに当接する前に、異物７０がアーム部１５０ｃに当接することがある。
【００４７】
このような場合、針先１５０ａが電極６８ａに当接し始めた状態で、図１０（ａ）に示すように、アーム部１５０ｃに当接する異物７０がアーム部１５０ｃを押し上げる。そのため、アーム部１５０ｃには、針先１５０ａが電極６８ａに当接し始める状態で既に大きな撓み変形が導入される。また、図１０（ｂ）に示すように、プローブ１５０に所定のオーバドライブ力を作用させるべく、プローブ１５０が所定のストロークで半導体ウエハ６８に向けて移動されると、さらにアーム部１５０ｃに異物７０が強く押し付けられることから、アーム部１５０ｃは異物７０との強い当接により損傷を受ける。また、異物７０との当接によってアーム部１５０ｃに過度の撓み変形が与えられることから、プローブ１５０に破損が生じる。
【００４８】
これに対し、本発明に係るプローブ組立体１０では、前記したように、保護部材５４の異物７０との当接による干渉作用によって、異物７０とアーム部５０ｃとの当接が阻止されることから、異物７０との当接によるアーム部５０ｃへの損傷を防止できる。
【００４９】
さらに、前記したように、プローブ５０と交互に配置されたブロック体からなる保護部材５４の下面５６ｂをアーム部５０ｃの下面５２ｂよりも下方に位置させることにより、図９（ａ）および図９（ｂ）に示したような接触状態においてもアーム部５０ｃと異物７０との接触を防止することができる。そのため、プローブ５０にオーバドライブ力が作用した状態における該プローブの過度の変形を確実に防止しることができ、過度のオーバドライブによるプローブ５０の破損を確実に防止することができる。
【００５０】
前記した保護部材５４は、図示しない基台上で、従来よく知られたホトリソグラフィ技術および電鋳技術を用いて、複数のプローブ５０がそれらの針先５０ａから順次形成される場合、これらプローブ５０の形成と同時的に形成することができる。この場合、保護部材５４は、プローブ５０と同一の金属材料で形成される。
【００５１】
これに代えて、保護部材５４を電気絶縁性の樹脂材料で成型し、これをプローブ基板１８の取付け面１８ａに接着剤等を用いて固着することができる。しかしながら、製造工程の簡素化の点で、前記したように保護部材５４をプローブ５０と同時的に形成することが望ましい。
【００５２】
保護部材５４をプローブ５０と交互に配列することに代えて、各プローブ５０の両側に、プローブ毎に専用の一対の保護部材５４を配置することができる。しかしながら、省スペース化の点で、前記した交互配置が望ましい。
【００５３】
保護部材５４の下面５６ｂは、プローブ５０の下面５２ｂよりも僅かに上方すなわち取付け面１８ａに近い位置とすることができる。この場合、異物７０とプローブ５０との接触を確実に防止することはできない。しかしながら、損傷を与えるほどの強い押圧力が異物７０からプローブ５０のアーム部５０ｃに作用することを防止することができ、また破損を与えるほどの過大な変形がアーム部５０ｃに作用することを防止することができる。
【００５４】
また、前記したところでは、保護部材５４がブロック体からなる例を示したが、これに代えて、柱状の複数の保護部材をプローブ５０のアーム部５０ｃに沿って配列されるように、それぞれを取付け面１８ａから下方へ伸長させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係るプローブ組立体を分解して示す斜視図である。
【図２】図１に示したプローブ組立体の縦断面図である。
【図３】図１に示されたプローブ組立体のプローブシートの一部を拡大して示す底面図である。
【図４】図３に示されたプローブ列を示す底面図である。
【図５】図４に示された矢印A方向から見たプローブ列の側面図である。
【図６】図５に示された矢印Ｂ方向から見たプローブ列の正面図である。
【図７】プローブ組立体のプローブの針先が半導体ウエハの対応する電極上に位置決められた待機状態でのプローブと異物との関係を示し、（ａ）は図５と同様な正面図であり、(ｂ)は図６と同様な側面図である。
【図８】プローブ組立体のプローブの針先が対応する電極に接触した状態でのプローブと異物との関係を示し、（ａ）は図５と同様な正面図であり、(ｂ)は図６と同様な側面図である。
【図９】プローブ組立体のプローブにオーバドライブ力が作用した状態でのプローブと異物との関係を示し、（ａ）は図５と同様な正面図であり、(ｂ)は図６と同様な側面図である。
【図１０】従来のプローブ組立体におけるプローブの針先と異物との関係を示し、（ａ）はプローブの針先が対応する電極に接触した状態でのプローブと異物との関係を示す図８（ｂ）と同様な図面であり、（ｂ）はプローブにオーバドライブ力が作用した状態でのプローブと異物との関係を示す図９（ｂ）と同様な図面である。
【符号の説明】
【００５７】
１０  プローブ組立体
１８  プローブ基板
１８ａ  プローブ基板の取付け面
５０  プローブ
５０ａ  プローブの針先
５０ｂ  プローブの取付け部
５０ｃ  プローブのアーム部
５０ｄ  プローブの針先部
５２ａ  アーム部の一方の面（上面）
５２ｂ  アーム部の他方の面（下面）
５４  保護部材
５６ｂ  保護部材の保護面（下面）
６８  半導体ウエハ
６８ａ  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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