(57)【要約】      （修正有）【課題】昨今要求される半導体ウエハは極薄化、拡径化、品質の均一化と超高精度の平坦加工、鏡面加工の仕上であり、更には、量産化を求められている。【解決手段】本発明は、ケーシング１と、送出側位置決めテーブル２と、第１研削研磨用テーブル３と、第２研削研磨用テーブル４と、収納側剥離用テーブル５と、送出側ロボット６と、送出側カセット７と、収納側ロボット８と、収納側カセット９と、インデックステーブル１０と、コラム１１と、スピンドル軸１２とを備え、４枚の半導体ウエハＷを乗載させる送出側位置決めテーブル２と第１研削研磨用テーブル３と第２研削研磨用テーブル４と収納側剥離用テーブル５との中心位置にインデックステーブル１０を配設し、９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止をさせると共に、コラム１１との間にオシレート手段１３を介装させたものである。【選択図】図１
2008036776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシングと、該ケーシングに立設させ上面に４枚の半導体ウエハを乗載させるスペースを有した送出側位置決めテーブルと、該送出側位置決めテーブルに並設させ上方に第１研削研磨用プレートを備えた第１研削研磨用テーブルと、該第１研削研磨用テーブルと並設させ上方に第２研削研磨用プレートを備えた第２研削研磨用テーブルと、該第２研削研磨用テーブルと並設させ上面に４枚の半導体ウエハを乗載させるスペースを有した収納側剥離用テーブルと、前記送出側位置決めテーブルの近傍に立設させると共に半導体ウエハを一枚宛該送出側位置決めテーブルの上面に送出乗載させるための送出側ロボットと、該送出側ロボットの近傍に配設した未加工の複数の半導体ウエハを収納させた送出側カセットと、前記収納側剥離用テーブルの上面に剥離乗載させた半導体ウエハを一枚宛収納するための収納側ロボットと、該収納側ロボットの近傍に配設した加工後の複数の半導体ウエハを収納する収納側カセットと、前記ケーシングの略中央辺に配設したインデックステーブルと、該インデックステーブルの４方に担持させた夫々のコラムと、該夫々のコラムに等間隔で且つ円形状に夫々垂設させた夫々下端にチャック機構を装着した４軸のスピンドル軸とを備え、前記送出側位置決めテーブルと第１研削研磨用テーブルと第２研削研磨用テーブルと収納側剥離用テーブルとを等間隔で且つ円形状に配設すると共にその中心位置と前記インデックステーブルの中心位置とを合致させて配設し、前記インデックステーブルは９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止をさせると共に、前記インデックステーブルと夫々のコラムとの間にオシレート手段を介装させたことを特徴とする全自動１６軸研削研磨装置。
【請求項２】
前記夫々のスピンドル軸の下端に装着した夫々のチャック機構に半導体ウエハを水張りすると共に、該半導体ウエハの外周にはリング状のウエハホルダーを備えたことを特徴とする請求項１に記載の全自動１６軸研削研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、４つのコラムに夫々４軸のスピンドル軸を備えたグライディングマシーン、ラッピングマシーン、ポリシングマシーン等の全自動１６軸研削研磨装置に関するものであって、更に詳細には、全自動で２つの研削研磨用テーブルと４×４の１６軸のスピンドル軸を用いて夫々バキューム吸着又は貼着させた半導体ウエハを高効率で且つオシレートを付与しながら研削研磨加工する全自動１６軸研削研磨装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の半導体ウエハの研削研磨装置は各種開発されて使用されており、近年要求される被研削研磨体である半導体ウエハは、装着する機器そのものの小型化の観点からの極薄化であり、生産性の観点からの拡径化であり、歩留まりの観点からの全面を超高精度に均一性を有した平坦加工、鏡面加工であり、極薄化され拡径化された、且つ、脆性の半導体ウエハを如何に超高精度に仕上げて量産できるかに凌ぎを削っている現状である。
【０００３】
その為に、この種の多軸のスピンドル軸を備えた全自動研削研磨装置は既に開発されており、例えば、本出願人が先に開示した、基体と、半導体ウエハを送出移送する送出側移送手段と、送出側移送手段で送出移送された二枚の半導体ウエハを乗載させる研磨前仮置台と、研磨前仮置台へ乗載させた二枚の半導体ウエハを貼着させるチャックを備えて並設させた一対のスピンドル軸から成る第１の研磨手段及び第２の研磨手段と、第１の研磨手段と第２の研磨手段とを相対位置ヘ担持した回転コラムと、第１の研磨手段及び第２の研磨手段との直下に位置するように配設された第１の研磨テーブルと第２の研磨テーブルと、第２の研磨テーブルで研磨加工をした二枚の半導体ウエハを乗載させる研磨後仮置台と、研磨後仮置台から半導体ウエハを収納移送する収納側移送手段とを備え、研磨前仮置台と第２の研磨テーブルとは回転コラムの相対位置へ配設し、第１の研磨テーブルと研磨後仮置台とは回転コラムの相対位置へ配設したものや（特許文献１参照）、又、オシレーション運動を付与するものとして、第１のプレート（３０）と第２のプレート（４２）とが平行に対向し、第１のプレート（３０）から、第２のプレート（４２）の対応する穴を貫通して伸長するロットにより、両プレートが連結され、第２のプレート（４２）が、軸線にそって貫通孔（４１′）をもつモータ（８）の回転軸（４１）に連結され、第１のプレート（３０）が、貫通孔（４１′）を貫通するオシレーション軸（４４）の先端に連結される。回転軸（４１）が回転すると、第２のプレート（４２）とともに第１のプレート（３０）も回転する。軸（４４）が往復移動すると第１のプレート（３０）がオシレーション運動する。その結果、研磨ヘッド（６）は、オシレーション運動も、揺動運動も可能となるもの（特許文献２参照）や、揺動アーム１０にスピンドル２を設けて、このスピンドル２にディスク１を装架させて、研磨ユニット４における加圧ローラ８により研磨テープ６をディスク１の表裏両面に摺接させて、テクスチャ加工を行うが、クロスパターン溝とするために、揺動アーム１０を軸受部材３５に回転自在に挿通させた揺動軸３６に連結して、カム３９により揺動軸３６を中心として円弧運動を行わせる。モータ３は揺動アーム１０には設けられず、揺動軸３６の揺動中心線と延長線上の位置に出力軸３ａを配置し、この出力軸３ａに駆動プーリ４１が装着され、この駆動プーリ４１とスピンドル２の中空回転軸１２に設けたプーリ１３との間には回転力の伝達を行う伝達ベルト４２が巻回して設けられるもの（特許文献３参照）が開示されている。
【特許文献１】特開平９ー２７７１６５号公報（第２頁、図１、図２）
【特許文献２】特開平７ー１６４３０１号公報（第４頁、図４）
【特許文献３】特開平９ー２９６０１号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
然し乍ら、昨今要求される半導体ウエハは従来２ｍｍ程度の肉厚であったものが１ｍｍ程度への極薄化、又、従来６インチ乃至８インチの直径であったものが１２インチ乃至１６インチへの拡径化、更には、品質の均一化と超高精度の平坦加工、鏡面加工の仕上であり、更には、量産化を求められており、本発明の出願人が先に開示した特許文献１に記載の４軸のスピンドル軸を備えた全自動研削研磨装置は、回転コラムの胴周の相対する位置に夫々２本のスピンドル軸を担持させて、夫々別の研削研磨テーブルで研削研磨するものでは、ある程度の量産は可能なものの、高効率とは言えず、更に、特許文献２又は特許文献３に記載されているものは、回転コラムの胴周の相対する位置に夫々２本のスピンドル軸を担持させているためオシレーション手段を介装するとバランスが好適なものとは言えず、又、オシレーション運動を付与するものは一枚の被研削研磨加工物に対して実施しているもので効率的とは言えず課題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は前記課題に鑑み、鋭意研鑽の結果、これらの課題を解決するもので、ケーシングと、ケーシングに立設させ上面に４枚の半導体ウエハを乗載させるスペースを有した送出側位置決めテーブルと、送出側位置決めテーブルに並設させ上方に第１研削研磨用プレートを備えた第１研削研磨用テーブルと、第１研削研磨用テーブルと並設させ上方に第２研削研磨用プレートを備えた第２研削研磨用テーブルと、第２研削研磨用テーブルと並設させ上面に４枚の半導体ウエハを乗載させるスペースを有した収納側剥離用テーブルと、送出側位置決めテーブルの近傍に立設させると共に半導体ウエハを一枚宛送出側位置決めテーブルの上面に送出乗載させるための送出側ロボットと、送出側ロボットの近傍に配設した未加工の複数の半導体ウエハを収納させた送出側カセットと、収納側剥離用テーブルの上面に剥離乗載させた半導体ウエハを一枚宛収納するための収納側ロボットと、収納側ロボットの近傍に配設した加工後の複数の半導体ウエハを収納する収納側カセットと、ケーシングの略中央辺に配設したインデックステーブルと、インデックステーブルの４方に担持させたコラムと、コラムに等間隔で且つ円形状に垂設させた下端にチャック機構を装着した４軸のスピンドル軸とを備え、送出側位置決めテーブルと第１研削研磨用テーブルと第２研削研磨用テーブルと収納側剥離用テーブルとを等間隔で且つ円形状に配設すると共にその中心位置とインデックステーブルの中心位置とを合致させて配設し、インデックステーブルは９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止をさせると共に、インデックステーブルとコラムとの間にオシレート手段を介装させたものであり、更に、スピンドル軸の下端に装着したチャック機構に半導体ウエハを水張りすると共に、半導体ウエハの外周にはウエハホルダーを備えたものである。
【発明の効果】
【０００６】
前述の如く構成した本発明の全自動１６軸研削研磨装置は、インデックステーブルを９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止を可能としており、インデックステーブルの４方に担持させたコラムに配設された夫々４軸のスピンドル軸のスピンドルヘッドに夫々取着した４枚の半導体ウエハは同時に第１研削研磨用テーブルと第２研削研磨用テーブルとで研削研磨加工を施され効率的で、その間に他の４軸のスピンドル軸では半導体上の取付又は剥離が行われると共に、オシレート手段により、夫々の半導体ウエハにオシレーションを付与して、半導体ウエハの中心辺に回転の周速の相違で出来る突起を無くするもので、半導体ウエハの全面を超高精度に平坦化させると共に、高効率で研削研磨加工を施すものであり、画期的で有効な発明である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の全自動１６軸研削研磨装置の実施の形態を図面によって、具体的に説明すると、図１は本発明の全自動１６軸研削研磨装置の実施の形態を説明するための平面概要図であり、図２は本発明の全自動１６軸研削研磨装置の実施の形態を説明するための正面概要図である。
【０００８】
本発明は、４つのコラムに夫々４軸のスピンドル軸を備えたラッピングマシーン、ポリシングマシーン等の全自動１６軸研削研磨装置に関するものであって、更に詳細には、全自動で２つの研削研磨用テーブルと４×４の１６軸のスピンドル軸を用いて夫々貼着させた半導体ウエハＷを高効率で且つオシレーションを付与しながら研削研磨加工する全自動１６軸研削研磨装置に関するものであり、請求項１に記載の全自動１６軸研削研磨装置は、ケーシング１と、該ケーシング１に立設させ上面に４枚の半導体ウエハＷを乗載させるスペースを有した送出側位置決めテーブル２と、該送出側位置決めテーブル２に並設させ上方に第１研削研磨用プレート３ａを備えた第１研削研磨用テーブル３と、該第１研削研磨用テーブル３と並設させ上方に第２研削研磨用プレート４ａを備えた第２研削研磨用テーブル４と、該第２研削研磨用テーブル４と並設させ上面に４枚の半導体ウエハＷを乗載させるスペースを有した収納側剥離用テーブル５と、前記送出側位置決めテーブル２の近傍に立設させると共に半導体ウエハＷを一枚宛該送出側位置決めテーブル２の上面に送出乗載させるための送出側ロボット６と、該送出側ロボット６の近傍に配設した未加工の複数の半導体ウエハＷを収納させた送出側カセット７と、前記収納側剥離用テーブル５の上面に剥離乗載させた半導体ウエハＷを一枚宛収納するための収納側ロボット８と、該収納側ロボット８の近傍に配設した加工後の複数の半導体ウエハＷを収納する収納側カセット９と、前記ケーシング１の略中央辺に配設したインデックステーブル１０と、該インデックステーブル１０の４方に担持させた夫々のコラム１１と、該夫々のコラム１１に等間隔で且つ円形状に夫々垂設させた夫々下端にチャック機構を装着した４軸のスピンドル軸１２とを備え、前記送出側位置決めテーブル２と第１研削研磨用テーブル３と第２研削研磨用テーブル４と収納側剥離用テーブル５とを等間隔で且つ円形状に配設すると共にその中心位置と前記インデックステーブル１０の中心位置とを合致させて配設し、前記インデックステーブル１０は９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止をさせると共に、前記インデックステーブル１０と夫々のコラム１１との間にオシレート手段１３を介装させたものである。
【０００９】
更に、請求項２に記載の全自動１６軸研削研磨装置は、請求項１に記載の全自動１６軸研削研磨装置において、前記夫々のスピンドル軸１２の下端に装着した夫々のチャック機構に半導体ウエハを水張りすると共に、該半導体ウエハの外周にはリング状のウエハホルダーを備えたものである。
【実施例】
【００１０】
即ち、本発明の全自動１６軸研削研磨装置のケーシング１は、図１乃至図２に図示する如く、内側に後述する送出側位置決めテーブル２、第１研削研磨用テーブル３、第２研削研磨用テーブル４、収納側剥離用テーブル５、送出側ロボット６、送出側カセット７、収納側ロボット８、収納側カセット９、インデックステーブル１０、コラム１１、スピンドル軸１２等を内装しているもので、塵埃等が侵入しないようにクリーンルームとしているものである。
【００１１】
そして、図１に図示する如く、後述する送出側位置決めテーブル２と第１研削研磨用テーブル３と第２研削研磨用テーブル４と収納側剥離用テーブル５とは、前記ケーシング１の中程に等間隔で且つ円形状に夫々立設させているものであり、つまり、中心位置から夫々の中心までは等距離としているものである。
【００１２】
次に、送出側位置決めテーブル２は、後述する送出側ロボット６を近傍に立設させており、上面には送出側ロボット６で単品毎に送出される４枚の半導体ウエハＷを環状に等間隔で乗載させるスペースを有した円形の上面を備えているもので、該上面に実施の形態では環状に等間隔に４つの液体等によって位置合わせする位置合わせ機構を配設しており、１枚の半導体ウエハＷを乗載させる毎に送出側位置決めテーブル２は１／４回転の回動して停止をさせるものある。
【００１３】
次いで、第１研削研磨用テーブル３は前記送出側位置決めテーブル２と並設させており、上方には研削研磨加工のために一定方向に回転するカップホイールダイヤモンド砥石、又は、ポリシングプレートやラッピングプレート等の第１研削研磨用プレート３ａを備えているもので、後述する４軸のスピンドル軸１２のスピンドルヘッドの夫々の下面と対向して同時に４枚の半導体ウエハＷの研削研磨加工を可能とするものである。
【００１４】
更に、第２研削研磨用テーブル４は前記第１研削研磨用テーブル３と並設させており、第１研削研磨用テーブル３と同様なもので上方には研削研磨加工のために一定方向に回転するカップホイールダイヤモンド砥石、又は、ポリシングプレートやラッピングプレート等の第２研削研磨用プレート４ａを備えており、後述する４軸のスピンドル軸１２のスピンドルヘッドの夫々の下面と対向して同時に４枚の半導体ウエハＷの研削研磨加工を可能とするものである。
【００１５】
更には、収納側剥離用テーブル５は前記第２研削研磨用テーブル４と前記送出側位置決めテーブル２との間のケーシング１に立設させているもので、上面には後述する４軸のスピンドル軸１２で加工後の４枚の半導体ウエハＷを同時に乗載させるスペースを有した円形状の上面を備えているもので、該上面には液体等によって位置合わせする位置合わせ機構を配設しているものであり、後述する収納側ロボット８で単品毎に収納するために収納側剥離用テーブル５は１／４回転の回動と停止とを繰り返すものである。
【００１６】
次いで、送出側ロボット６は前記送出側位置決めテーブル２の近傍に立設させているもので、後述する送出側カセット７から半導体ウエハＷを１枚宛前記送出側位置決めテーブル２の上面に乗載させるものであり、吸盤又は挟持具等を先端に設けた進退及び旋回自在なアームを設けているもので、半導体ウエハＷを単品毎に吸着又は挟持させて、送出側位置決めテーブル２の上面に配設された位置合わせ機構に乗載させるものであり、１枚の半導体ウエハＷが乗載されると送出側位置決めテーブル２を１／４回転回動させて停止させることで環状に等間隔に４枚の半導体ウエハＷが送出側位置決めテーブル２の上面に乗載されるものである。
【００１７】
更に、送出側カセット７は前記送出側ロボット６の近傍に配設した未加工の複数の半導体ウエハＷを略Ｕ字状又は略Ｃ字状の桟体で仕切って、該桟体の間に単品毎に収納させているもので、実施の形態では効率化を図るために２つの送出側カセット７を備えており、夫々下方に昇降自在なエレベータ台（図示しない）をケーシング１に立設させており、エレベータ台の昇降と送出側ロボット６の進退及び旋回自在なアームの先端に設けられた吸盤又は挟持具によって半導体ウエハＷを単品毎に送出側位置決めテーブル２に乗載させるものである。
【００１８】
そして、収納側ロボット８は前記収納側剥離用テーブル５の上面に同時に乗載させた４枚の半導体ウエハＷを単品毎に後述する収納側カセット９に収納するためのもので、前記送出側ロボット６と同様な構造のものであり、詳述は省略するが、その動作が逆に成るものである。
【００１９】
次に、収納側カセット９は前記収納側ロボット８の近傍に配設しているもので、前記送出側カセット７と同様なものであるが加工後の半導体ウエハＷを内装された桟体に単品毎に載置され収納させるものであり、エレベータ台も送出側のものと同様なものであるが、実施の形態では２つの収納側カセット９を備えており、更に、２つの収納側カセット９を水没させるように収納側カセット用タンクを配設させて加工後の半導体ウエハＷを空気に晒さないように純水等の液体と共に収納側カセット９内に密閉状態で収納するものである。
【００２０】
そして、インデックステーブル１０はケーシング１の略中央辺に配設しており、実施の形態の場合は、ケーシング１の上方にレールを横設して、該レールに垂設させており、つまり、等間隔で且つ円形状に夫々立設させた送出側位置決めテーブル２と第１研削研磨用テーブル３と第２研削研磨用テーブル４と収納側剥離用テーブル５との中心位置とインデックステーブル１０の中心位置とは合致させているものであり、更に、後述する４つのコラム１１を担持させるように正四角柱状としてるもので、更には、インデックステーブル１０は９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止を自在に可能としているものである。
【００２１】
次に、夫々のコラム１１はインデックステーブル１０の側方の４方に夫々担持させているもので、コラム１１の下方には後述する４軸のスピンドル軸１２を垂設させているものである。
【００２２】
次には、スピンドル軸１２はこれらの研削研磨装置に汎用されいるもので構わないものであるが、４軸のスピンドル軸１２は夫々回転自在にスピンドル軸ケーシングに組み込まれ、夫々４つのコラム１１に垂設されており、つまり、４×４の１６軸のスピンドル軸１２を備えたものである。
【００２３】
そして、スピンドルヘッドは前記夫々のスピンドル軸１２の下端に設けているもので、下面に被加工物である半導体ウエハＷを貼着又は吸着させるチャック機構を備えており、更に、夫々のスピンドル軸１２の回転により回転自在としているものである。
【００２４】
更には、オシレート手段１３は、前記スピンドル軸１２にオシレーションを付与させるものであり、インデックステーブル１０と夫々のコラム１１との間にカム等を備えたオシレート手段１３を介装させたもので、コラム１１にオシレーションを付与させることで、４軸のスピンドル軸１２の夫々のスピンドルヘッドのチャック機構に貼着又は吸着された夫々の半導体ウエハＷに同時にオシレーションが付与され研削研磨加工されるもので、第１研削研磨用テーブル３と第２研削研磨用テーブル４及びスピンドルヘッドの回転の内外周に生じる周速の相違から半導体ウエハＷの中心辺に発生する突起を平坦にして研削研磨加工の精度を向上させるものである。
【００２５】
更に、夫々のスピンドル軸１２の下端に装着した夫々のチャック機構に半導体ウエハを水張りすると共に、夫々の半導体ウエハの外周にはリング状のウエハホルダーを備えて、夫々の半導体ウエハのずれと外周辺の研削研磨だれを防止するものである。
【００２６】
本発明の全自動１６軸研削研磨装置は、未加工の複数の半導体ウエハＷが収納される２つの送出側カセット７を夫々のエレベータ台の上に載置し、次に、送出側ロボット６が片方の送出側カセット７の半導体ウエハＷを単品毎に送出して、送出側位置決めテーブル２の上面に乗載させるものであるが、送出側位置決めテーブル２の上面には４つの位置合わせ機構が等間隔に且つ円形状に配設されており、該夫々の位置合わせ機構に順次乗載されるものであり、片方の送出側カセット７の送出が終わると他方の送出側カセット７から送出させるもので、その間に空に成った片方の送出側カセット７を未加工の半導体ウエハＷが収納されているものと交換するものである。
【００２７】
そして、送出側位置決めテーブル２は最初の半導体ウエハＷが乗載されると１／４回転回動して停止し、次の半導体ウエハＷが乗載されるまで待機しており、前述を繰り返すことで送出側ロボット６は４つの半導体ウエハＷを送出側位置決めテーブル２の上面に乗載させるものであり、送出側位置決めテーブル２の夫々の位置に配設された４つの位置合わせ機構で正確に等間隔に成るように位置合わせをするものである。
【００２８】
次に、上方に位置するコラム１１に垂設させた４軸のスピンドル軸１２が降下して、夫々のスピンドル軸１２の下端に設けたスピンドルヘッドに夫々半導体ウエハＷを貼着又は吸着させて、夫々のスピンドル軸１２は上昇するものである。
【００２９】
そして、インデックステーブル１０を９０度若しくは１８０度回動させて第１研削研磨用テーブル３又は第２研削研磨用テーブル４の直上まで移動させて、４軸のスピンドル軸１２を回転させると共に降下させて夫々の半導体ウエハＷに所定の厚みの研削研磨加工を施すものである。
【００３０】
次いで、４枚の半導体ウエハＷの研削研磨加工が終了すると４軸のスピンドル軸１２を上昇させ、インデックステーブル１０を更に９０度若しくは１８０度回動させて収納側剥離用テーブル５の上方に位置させて、４軸のスピンドル軸１２を降下させて夫々のスピンドルヘッドに貼着又は吸着させた半導体ウエハＷをエアを逆流させる等の手段によって収納側剥離用テーブル５の上面に剥離乗載させるもので、上面に備えた位置合わせ機構により位置合わせするものである。
【００３１】
更に、収納側剥離用テーブル５に剥離乗載させた４枚の半導体ウエハＷは収納側ロボット８により単品毎に収納側カセット９に順次収納されるものであり、収納側ロボット８は送出側ロボット６と同様なものであるが、その動作は逆の動作となるものであり、収納側カセット９は実施の形態では２つ備えており、半導体ウエハＷは収納側ロボット８で単品毎に収納側カセット９に収納されるもので、片方の収納側カセット９が満杯になると他方の収納側カセット９に順次収納し、その間に片方の収納側カセット９は空のものと交換するものである。
【００３２】
尚、実施の形態では２つの収納側カセット９の周辺に収納側カセット用タンク９ａを配設させており、収納側カセット用タンク９ａには純水等の液体が充填されており、加工後の半導体ウエハＷは収納側カセット９毎水没させて純水等の液体と共に密封状態で収納して取り出すものである。
【００３３】
前述は１つのコラム１１に垂設された４軸のスピンドル軸１２の研削研磨加工の工程を説明したものであるが、他の３つのコラム１１に垂設された夫々の４軸のスピンドル軸１２でも随時前述の行程が実施されるもので、インデックステーブル１０を９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止を自在にさせることで、第１研削研磨用テーブル３と第２研削研磨用テーブル４とで夫々同時に研削研磨加工を施すと共に、その間に送出側位置決めテーブル２では半導体ウエハＷの貼着又は吸着と、収納側剥離用テーブル５では半導体ウエハＷの剥離乗載が同時に高効率で全自動で次々と行われるものである。
【００３４】
そして、送出側カセット７と収納側カセット９は実施の形態では夫々２組づつ備えているものであるが、夫々のカセット７．９の近傍のケーシング１には夫々取替用開閉窓（図示しない）を設けており、順次、空に成った送出側カセット７及び満杯に成った収納側カセット９は取替用開閉窓から人力によって取り替えるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、インデックステーブルの４方に担持させた夫々のコラムに夫々垂設した４本のスピンドル軸と、第１研削研磨用テーブルと、第２研削研磨用テーブルとを用いて高効率で多数の半導体ウエハに同時に研削研磨加工を施すと共に、インデックステーブルと夫々のコラムとの間にオシレート手段を介装したことにより、夫々の研削研磨加工中の半導体ウエハにオシレションを付与して、半導体ウエハの中心辺に研削研磨加工中の回転の周速の相違から生じる突起を無くするもので、半導体ウエハの全面を超高精度に平坦化させるものであり、従って、未加工の複数の半導体ウエハを収納した送出側カセットから全自動で研削研磨用テーブルに送出させ、２つの研削研磨用テーブルと４×４軸の１６軸のスピンドルによって研削研磨加工を施すと共に、インデックステーブルとコラムとの間に夫々オシレート手段を備えることで、夫々の半導体ウエハに高精度の平坦面加工を高効率で施し量産化を図る全自動１６軸研削研磨装置を創案して提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は本発明の全自動多軸研削研磨装置の実施の形態を説明するための平面概要図である。
【図２】図２は本発明の全自動多軸研削研磨装置の実施の形態を説明するための正面概要図である。
【符号の説明】
【００３７】
Ｗ      半導体ウエハ
１      ケーシング
２      送出側位置決めテーブル
３      第１研削研磨用テーブル
３ａ    第１研削研磨用プレート
４      第２研削研磨用テーブル
４ａ    第２研削研磨用プレート
５      収納側剥離用テーブル
６      送出側ロボット
７      送出側カセット
８      収納側ロボット
９      収納側カセット
１０    インデックステーブル
１１    コラム
１２    スピンドル軸
１３    オシレート手段
【図１】
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【図２】
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