(57)【要約】      （修正有）【課題】高度の耐熱性、耐久性を備えた透明導電膜付きフィルムの提供。【解決手段】基材の厚みが５０〜５００μｍである高分子基材10および透明導電膜11からなり、この透明導電膜が、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物およびアルミナ添加酸化亜鉛の少なくとも一種からなり、１０〜７００回の薄膜形成工程を経ることから形成されたものであって、２５℃３５ＲＨ環境下での上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であり、１５０℃１時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であることを特徴とする、透明導電膜付きフィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の厚みが５０〜５００μｍである高分子基材および透明導電膜からなり、
この透明導電膜が、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物およびアルミナ添加酸化亜鉛の少なくとも一種からなり、１０〜７００回の薄膜形成工程を経ることから形成されたものであって、２５℃３５ＲＨ環境下での上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であり、１５０℃１時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であることを特徴とする、透明導電膜付きフィルム。
【請求項２】
前記透明導電性層が、有機溶媒を接触させた際のその接触角が１０°以下であり、かつ純水を接触させた際のその接触角が６５°以上のものである、請求項１に記載の透明導電膜付きフィルム。
【請求項３】
前記の透明導電性膜が、１回あたり０．３〜１０ｎｍの透明導電性膜を形成させる毎に酸化性気体中においてプラズマ処理、イオンボンバード処理、グロー放電処理、アーク放電処理、吹き付け処理のいずれかを行う工程を、複数回行い、各回において形成された各透明導電性薄膜を累積させることによって形成されたものである、請求項１または２に記載の透明導電膜付きフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電膜付きフィルムに関するものである。さらに詳細には、本発明は、全光線透過率が高くかつ加工時や使用時における高温に耐える透明導電膜付きフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から種々の表示方式のディスプレイが使用され、また実用化が検討されている。ブラウン管タイプを除くと、いずれも薄型化を目指すものであり、さらにはフレキシブルなものも求められるようになってきている。
【０００３】
そこで、従来、ディスプレイを構成していたガラス基板に代わって、合成樹脂シートもしくは合成樹脂フィルムを用いることが検討されている。そして、ディスプレイの寿命を伸ばす目的で、外界からの酸素や水蒸気を遮断するガスバリア性フィルムを用いたディスプレイ用基板も検討されている。
【０００４】
ディスプレイ用基板の素材としての合成樹脂フィルムには、機械的強度、平滑性およびガスバリア性等に加え、合成樹脂フィルムにディスプレイ機能を付与するための種々の層を積層する加工、もしくはガスバリア層を付与する加工等における耐熱性もしくは耐湿性が要求される。しかし、一般的な合成樹脂フィルムは、耐熱性もしくは耐湿性がガラス基板にくらべて格段に劣るので、蒸着等による金属薄膜の形成工程における加熱や熱硬化性樹脂塗料のコーティング後の加熱硬化工程等における加熱による変形、または金属薄膜のエッチング工程もしくはレジストの現像工程における水溶液の接触により吸湿を生じて起きる変形が避けられず、得られるディスプレイもしくはガスバリア性フィルムの平面性が損なわれたり、積層した金属薄膜とのズレに基づく剥離が生じたり、もしくは予め設定した寸法とのズレが生じる等の支障が起こる。また、液晶表示パネルやＥＬ表示パネル等のディスプレイでは、形成されている素子が水蒸気に触れると性能劣化し、発光しない等の支障が起こる。
【０００５】
このために、ディスプレイ、ディスプレイ用基板に用いるガスバリア性フィルムでは、加工時や使用時の発熱や加熱時の張力などにより伸びやたわみが生じにくく寸法安定性を高めるために、１５０℃以上の耐熱性が求められ、特に液晶表示パネルやＥＬ表示パネル等のディスプレイでは、形成されている素子が水蒸気や酸素などに触れて性能劣化しないように超高度なガスバリア性が求められている。
【０００６】
従来、ガスバリア性フィルムは、高分子樹脂基材上に、無機化合物蒸着層と、水／アルコール混合溶液を主剤とするコーティング剤の塗布層との２層からなるガスバリア性被膜を形成されたものが知られている。
【０００７】
また、ガスバリア性積層フィルムとして、高分子樹脂基材上に、無機化合物蒸着層と、金属アルコキシド或いはその加水分解物とイソシアネート化合物との混合溶液を主剤とするコーティング剤塗布層の、２層からなるものが知られている。
【０００８】
さらに、透明性耐熱性基材上にスパッタ法を用いてガス遮断層を形成するものが知られている。
【０００９】
しかしながら、従来のフィルムは、耐水性および耐湿性を有し、ある程度の変形に耐えられる可撓性を有し、かつガスバリア性を示すが、その実施例に記載されているように酸素透過度が１ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ程度、良くても水蒸気透過度が０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙ、酸素透過度が０．３ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ程度であり、有機ＥＬ素子などの発光層等の劣化を防止するには不十分であるという問題点があり、さらに、１５０℃以上の耐熱性、および耐薬品性、低線膨張性、膜応力に起因するカールについては記載も言及もされていない。
【特許文献１】特開２００６−２１６３４４号公報
【特許文献２】特開２００５−１８３００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、全光線透過率が高くかつ加工時や使用時における高温に耐える透明導電膜付きフィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による透明導電膜付きフィルムは、基材の厚みが５０〜５００μｍである高分子基材および透明導電膜からなり、この透明導電膜が、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アルミナ添加酸化亜鉛および酸化亜鉛の少なくとも一種からなり、１０〜７００回の薄膜形成工程を経ることから形成されたものであって、２５℃３５ＲＨ環境下での上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であり、１５０℃１時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であることを特徴とするものである。
【００１２】
このような本発明による透明導電膜付きフィルムは、好ましい態様として、前記透明導電性層が、有機溶媒を接触させた際のその接触角が１０°以下であり、かつ純水を接触させた際のその接触角が６５°以上のものであるもの、を包含する。有機溶媒としては、酢酸エチル、トルエンおよびクロロホルムを挙げることができる。
【００１３】
このような本発明による透明導電膜付きフィルムは、好ましい態様として、前記の透明導電性膜が、１回あたり０．３〜１０ｎｍの透明導電性膜を形成させる毎に酸化性気体中においてプラズマ処理、イオンボンバード処理、グロー放電処理、アーク放電処理、吹き付け処理のいずれかを行う工程を、複数回行い、各回において形成された各透明導電性薄膜を累積させることによって形成されたものであるもの、を包含する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明による透明導電膜付きフィルムは、透明導電膜における膜応力の発生や変化が抑制されていることから、熱や湿度等の変化によって透明導電膜に微細な亀裂や剥離が生じることが防止されている。よって、光学的特性や機械的特性等の劣化が極めて効果的に抑制されている。
【００１５】
このような本発明によれば、高度の耐熱性、耐久性を備えた透明導電膜付きフィルムが得られ、発光輝度が高いディスプレイを提供可能な透明導電膜付きフィルムおよびこれを用いたディスプレイ用基板ならびにディスプレイを提供することができる。
【００１６】
そして、本発明による透明導電膜付きフィルムは、微細な亀裂や剥離が生じにくい為に、優れた導電性および耐酸性を備えたものである。
【００１７】
したがって、本発明による透明導電膜付きフィルムは、ディスプレイ用フィルム基板として特に適したものであって、そして、タッチパネル、照明用フィルム基板、太陽電池用フィルム基板、サーキットボード用フィルム基板、電子ペーパー等にも有用なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
＜透明導電膜付きフィルム＞
本発明による透明導電膜付きフィルムは、基材の厚みが５０〜５００μｍである高分子基材および透明導電膜からなり、この透明導電膜が、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アルミナ添加酸化亜鉛および酸化亜鉛の少なくとも一種からなり、１０〜７００回の薄膜形成工程を経ることから形成されたものであって、２５℃３５ＲＨ環境下での上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であり、１５０℃１時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であることを特徴とする。
【００１９】
本発明による透明基材と透明導電性膜とからなる透明導電膜付きフィルムは、（イ）透明基材および透明導電性膜とをそれぞれ１層ずつ有する透明導電膜付きフィルムのみに限定されることはなく、例えば、（ロ）透明基材および透明導電性膜のいずれか片方あるいは両方が複数形成された透明導電膜付きフィルム、および（ハ）上記（イ）または（ロ）に、さらに透明基材および透明導電性膜以外の層あるいは材料が１層あるいは２層以上形成された透明導電膜付きフィルム等を包含する。なお、そのような透明基材および透明導電性膜以外の層あるいは材料の好ましい具体例としては、例えば、ガスバリア層、平滑化層（詳細後記）等を挙げることができる。
【００２０】
また、本発明による透明導電膜付きフィルムにおいて、透明導電性膜は、常に透明基材の実質的に全面にわたって均等に形成されている必要はない。従って、本発明による透明導電膜付きフィルムは、例えば透明基材に部分的に透明導電性膜が形成されたもの、例えば透明基材上に透明導電性膜がパターン状に形成されたもの等を包含する。
【００２１】
本発明による透明導電膜付きフィルムは、全光線透過率が７５％以上、特に８０％以上であるものが好ましい。ここで、全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１によって定められたものである。
【００２２】
２５℃３５ＲＨ環境下での上記透明導電膜の膜応力は０．１〜３０ＭＰａが好ましく、また、１５０℃１時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力も０．１〜３０ＭＰａが好ましい。
【００２３】
膜応力には幾つか測定方法があるが、非破壊測定法である曲率測定法にて求めることが好ましい。具体的には、本発明による透明導電膜付きフィルムに対し、図２に示されるように、並行レーザー群を同時に照射し、その反射光をＣＣＤカメラで捉え、並行に入射したレーザー光の間隔（ｄ０）と反射したレーザー光の間隔とのズレ（δｄ）を測定することによって曲率を測定し、下記式（１）によって膜応力（σ）を求めることができる。
【数１】
2008218270.tif 000003
【００２４】
上記の膜応力の測定は、メコン株式会社製の「表面、界面物性解析装置（ＳＡＩＣＡＳ（サイカス））」によっても容易に行うことができる。
【００２５】
本発明による透明導電膜付きフィルムの特に好ましい具体例としては、図１に示されるものを挙げることができる。図１に示される本発明による透明導電膜付きフィルムは、最下層から表記して、「第２平滑化層１４Ｂ／第２ガスバリア層１３Ｂ／第１硬化型樹脂層１２Ａ／透明基材１０／第２硬化型樹脂層１２Ｂ／第１ガスバリア層１３Ａ／第１平滑化層１４Ａ／透明導電性膜１１」の層構成を有するものである。
【００２６】
また、透明基材を挟持して、ガスバリア層及び平滑化層を対称に配置することで、各層の膜応力を打ち消しあうことができる利点が両面構成にはある。基材／ガスバリア層／平滑層の構成における平滑層からガスバリア層への染込み効果でガスバリア性向上が顕著にみられる。よって、両面構成とした場合の利点は片面構成の場合よりも多いことが分かる。更に、膜応力が小さいガスバリア層及び平滑層を用いて、片面構成としても良く、「透明基材１０／ガスバリア層１３Ａ／透明導電膜１１」の構成でも良い。
【００２７】
下記は、図１に示される本発明による透明導電膜付きフィルム１の各層について記載するものである。
【００２８】
（１）透明導電膜
透明導電性膜１１は、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アルミナ添加酸化亜鉛または酸化亜鉛の少なくとも１種からなる。中でも、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）におけるＳｎＯ２含有量が５〜１５重量％、インジウム亜鉛酸化物におけるＺｎＯ２含有量が５〜１５重量％、アルミナ添加酸化亜鉛におけるアルミナ含有量が５〜１５重量％であるものが好ましい。
【００２９】
透明導電性膜１１の厚さは、１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましく、より好ましくは６０ｎｍ〜４５０ｎｍであり、更に好ましくは１００〜３５０ｎｍである。１０ｎｍ未満の厚みの場合には透明電極層として使用したときの導電性が不十分になり、１０００ｎｍ超過の場合には透明性や耐屈曲性の悪化が見られ好ましくない。
【００３０】
本発明においては、最終的に必要とされる厚さの透明導電性膜を１回の連続した工程で形成させるのではなく、１０〜７００回の薄膜形成工程を経ることから形成し、各回において形成された各透明導電性膜を累積させることが重要である。膜形成工程の回数が少ない場合、透明導電膜が酸素欠陥やダングリングボンドが多いままとなる為に、膜応力が大きくなる。また、回数が多い場合は抵抗率が大きくなったり生産効率が低下する為に好ましくない。特に好ましい薄膜形成工程の回数は３０〜５００回である。
【００３１】
各回の薄膜形成工程で形成される各透明導電性膜は、例えばゾルゲル法や導電ペースト塗工などのコーティングによって形成させることもできるし、抵抗加熱蒸着法、誘導加熱蒸着法、ＥＢ蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、大気圧プラズマＣＶＤ法もしくはプラズマＣＶＤ法等の真空成膜法によって形成される膜であり得る。特に、透明導電膜として、抵抗値が低く、表面処理が可能な装置構成であるＥＢ蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を用いることが好ましい。これらの各方法を組み合わせることもできる。
【００３２】
各回の薄膜形成工程で形成させる各透明導電性膜の厚さは同一であっても異なっていてもよく、また、各回の薄膜形成工程において採用される薄膜形成方法も同一であっても異なっていてもよい。
【００３３】
形成された薄膜の上にそのまま次回の薄膜形成工程による薄膜を直接形成することによっても所定の膜応力を満たす透明導電性膜１１を得ることができるが、本発明では、１回あたり０．３〜１０ｎｍの透明導電性膜を形成させる毎に酸化性気体中においてプラズマ処理、イオンボンバード処理、グロー放電処理、アーク放電処理、吹き付け処理のいずれかを行う工程を、複数回行い、各回において形成された各透明導電性膜を累積させることによって形成することが特に好ましい。
【００３４】
１回あたりの透明導電性膜の形成厚さが、０．３ｎｍ未満である場合には、結晶成長が十分ではなく、更に導電性の低下が起こる場合があり、一方、１０ｎｍ超過の場合には、結晶成長が進行しすぎる為に表面粗さが大きくなることがある。１回あたりの透明導電性膜を形成厚さは、０．５〜１０ｎｍが特に好ましい。なお、１回あたりの透明導電性膜を形成厚さは、各回において同一であっても異なっていてもよい。また、透明導電膜を形成する基板の温度を調整することでも同様の効果が得られる。
【００３５】
本発明において、透明導電性膜の形成に用いられる装置としては、真空成膜法であれば、膜形成とアニールの時間を交互に行える装置が好ましく、コート部を複数保有する装置、ドラム回転式装置などが好ましい。
【００３６】
そして、透明導電性層１１は、有機溶媒を接触させた際のその接触角が１０°以下、特に５°以下であり、かつ純水を接触させた際のその接触角が６５°以上、特に８０°以上であるものが好ましい。有機溶媒としては、酢酸エチル、トルエンおよびクロロホルムを挙げることができる。
【００３７】
（２）透明基材
本発明による透明導電膜付きフィルム１の透明基材１０としては、ディスプレイ用基板の素材としての従来から用いられてきた合成樹脂フィルムを用いることができる。本発明では、全光線透過率が６０〜９９％、好ましくは８０〜９５％である合成樹脂フィルムが好ましい。基材の厚さは、５０〜５００μｍである。５０μｍ未満である場合には、基材自体のたわみが大きくなり、一方、５００μｍ超過では基材の柔軟性が失われてしまうために好ましくない。
【００３８】
ここで、透明性は全光線透過率によって、定められたものである。本発明による透明導電膜付きフィルム１においては、透明基材１０の表面に、第１ガスバリア層１３Ａまたは第２ガスバリア層１３Ｂの形成面には、該層との濡れ性や密着性を向上させるために、易接着層、接着促進層、プライマ層、アンダーコート層、アンカーコート層などとも呼称される公知の樹脂層が形成されていても良い。
【００３９】
具体的な基材フィルムの樹脂フィルムの例としては、結晶性樹脂では熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、もしくはシンジオタクティックポリスチレン等が、熱硬化性樹脂ではポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等が好ましい樹脂として例示できる。また、基材フィルムを構成する素材の合成樹脂の例としては、非結晶性樹脂では熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等が、熱硬化性樹脂ではポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミド等をより好ましい樹脂として例示できる。なかでも、ポリカーボネートは吸水性が低いため、これを用いて構成された基材フィルムは、湿度膨張係数が低く、特に好ましい。
【００４０】
荷重たわみ温度は、基材フィルムに要求される熱的性質、特に外力に対する挙動としてより実用的な指標であるＪＩＳ  Ｋ７１９１に規定されている。各樹脂の荷重たわみ温度としては、例えば、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）；１５５℃ 、ポリカーボネート樹脂；１６０℃、ポリアリレート樹脂；１７５℃ 、ポリエーテルスルホン樹脂；２１０℃、シクロオレフィンポリマー（日本ゼオン（株）製、商品名；「ゼオノア」） ；１５０℃ 、もしくはノルボルネン系樹脂（ＪＳＲ（株）製、商品名：「アートン」） ；１５５℃などが例示できる。
【００４１】
（ポリエステル）基材フィルム１０層としてのフィルムを構成するポリエステルは、芳香族二塩基酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とから合成される線状飽和ポリエステルが好ましい。なお、一般的なポリエステルには、その荷重たわみ温度が１５０℃以下のものもあるが、ここで言う基材フィルム１０層としてのポリエステルは、荷重たわみ温度が１５０℃以上のものを言う。該ポリエステルの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート等を例示することができ、これらの共重合体またはこれと小割合の他樹脂とのブレンドであってもよい。これらのポリエステルのうち、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートが力学的物性や光学物性等のバランスが良いので好ましい。特に、ポリエチレン−２，６−ナフタレートは機械的強度の大きさ、熱収縮率の小ささ、加熱時のオリゴマー発生量の少なさなどの点でポリエチレンテレフタレートにまさっており、また、耐薬品性も高いので、特にエッチング工程を含む、例えば、レジストを用いてエッチングでパターン層を形成した後に、ガスバリア性を形成する場合にも、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム表面は、変質などのダメージが小さく、安定してガスバリア性膜などを形成でき、優れたガスバリア性を付与できる点から好ましい。
【００４２】
ポリエステルは、ホモポリマーでも、第三成分を共重合したコポリマーでもよいが、ホモポリマーが好ましい。ポリエステルがポリエチレンテレフタレートである場合、コポリマーとしてイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートが最適である。このイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートは、イソフタル酸が５ｍｏｌ％以下であることが好ましい。ポリエステルにはイソフタル酸以外の共重合成分または共重合アルコール成分がその特性を損なわない範囲、例えば全酸成分又は全アルコール成分に対して３モル％ 以下の割合で、共重合されていてもよい。該共重合酸成分としては、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の如き芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１０−デカンジカルボン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸等が例示でき、またアルコール成分としては、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等の如き脂肪族ジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオール等が例示できる。これらは単独または二種以上を使用することができる。
【００４３】
ポリエステルがポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートである場合、主たるジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸が用いられ、主たるグリコール成分としてエチレングリコールが用いられる。ナフタレンジカルボン酸としては、たとえば２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸を挙げることができ、これらの中で２，６− ナフタレンジカルボン酸が好ましい。ここで「主たる」とは、本発明のフィルムの成分であるポリマーの構成成分において全繰返し単位の少なくとも９０ｍｏｌ％ 、好ましくは少なくとも９５ｍｏｌ％を意味する。
【００４４】
（３）硬化型樹脂層
本発明による透明導電膜付きフィルム１においては、透明基材１０の表面に硬化型樹脂層１２を設けることができる。この硬化型樹脂層は、透明基材１０の片面に設けることができ、また両面に設けることができる。この硬化型樹脂層によってガスバリア層１３の密着性等を向上させることができる。透明基材１０の両面に硬化型樹脂層１２Ａおよび１２Ｂを設けることによって、片面のみに形成させた際に発生する応力を相殺あるいは緩和され、加熱を含む後加工工程での歪み、反り（湾曲、カールともいう）などを防止することができる。このことから、直角精度、寸法精度、部分場所における寸法精度を向上させることができる。また、例えば、電極形成などの後工程にて必要とされるパターンニング時のアライメント取りの不具合が解消される。さらに、透明導電膜付きフィルム１のフレキシブル性の偏りがなくなり、利用上の不具合が解消なくなる。
【００４５】
この硬化型樹脂層１２は、透明基材１０との屈折率差ｎが０．００３≦ｎ≦０．１８であることが好ましく、さらに好ましくは０．０６≦ｎ≦０．１５である。屈折率差ｎが０．０３未満では光透過率の向上は殆ど認められず、０．１８を越えると塗工斑が際だって目立ち、外観や表示画像が歪む恐れがある。
【００４６】
硬化型樹脂層１２は、電離放射線硬化型樹脂が好ましく、特に既存の設備が使用でき安定した工程で作業できる紫外線硬化樹脂が好ましい。
【００４７】
上記の電離放射線硬化型樹脂としては、具体的にはアクリレート系の官能基を有するもの、即ち、アクリル骨格を有するもの、エポキシ骨格を有するものが適当であり、塗膜の硬度や耐熱性、耐溶剤性、耐擦傷性を考慮すると、高い架橋密度の構造とすることが好ましく、２官能以上のアクリレートモノマー、たとえば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。なお、上記において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよびメタアクリレートの両者を意味する。上記の電離放射線硬化型樹脂は電子線を照射すれば十分に硬化するが、紫外線を照射して硬化させる場合には、光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ミヒラーケトン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイド、ジエチルオキサイト、トリフェニルビイミダゾール、イソプロピル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾエートなどや、光増感剤として、ｎ−ブチルアミン、トリエチリルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホソフィンなどを単独ないし混合物として用いることが好ましい。光重合開始剤や光増感剤の添加量は、一般に、電離放射線硬化型樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度である。このほか塗料組成物には、上記以外のシラン化合物、溶媒、硬化触媒、濡れ性改良剤、可塑剤、消泡剤、増粘剤等の無機、有機系の各種添加剤を必要に応じて添加することができる。
【００４８】
硬化型樹脂層１２の厚さは、透明導電膜付きフィルムの具体的用途等に応じて適宜定めることができるが、好ましくは０．３〜５μｍ、特に好ましくは０．５〜３μｍ、である。
【００４９】
（４）平滑化層
本発明による透明導電膜付きフィルム１においては、必要に応じて、ガスバリア層１３の表面に、第１平滑化層１４Ａ、第２平滑化層１４Ｂ（まとめて平滑化層１４という）を設けることができる。該平滑化層１４は表面を平坦化させる目的で塗工するものであれば、ゾル−ゲル材料、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、フォトレジスト材料でも良いが、好ましくは、ガスバリア機能を保有させ、塗工性能に優れたものである。塗工性能を向上させる為には、電離放射線硬化型樹脂が好ましく、紫外線（ＵＶ）や電子線（ＥＢ）を照射することにより、架橋重合反応を起こして３次元の高分子構造に変化する樹脂、すなわち、分子中に重合性不飽和結合、または、エポキシ基をもつ反応性のプレポリマー、オリゴマー、および／または、単量体を適宜混合したものである電離放射線硬化型樹脂、あるいは、塗布適性等を考慮して前記電離放射線硬化型樹脂に必要に応じてウレタン系、ポリエステル系、アクリル系、ブチラール系、ビニル系等の熱可塑性樹脂を混合して液状となした液状組成物などを用いてロールコート法、ミヤバーコート法、グラビアコート法等の周知の塗布方法で塗布・乾燥・硬化させることにより形成することができる。
【００５０】
平滑化層の厚さは、透明導電膜付きフィルムの具体的用途等に応じて適宜定めることができるが、好ましくは０．０５〜１０μｍ、特に好ましくは０．１〜５μｍ、である。
【００５１】
電離放射線硬化型樹脂
上記の電離放射線硬化型樹脂としては、具体的にはアクリレート系の官能基を有するもの、即ち、アクリル骨格を有するもの、エポキシ骨格を有するものが適当であり、塗膜の硬度や耐熱性、耐溶剤性、耐擦傷性を考慮すると、高い架橋密度の構造とすることが好ましく、２官能以上のアクリレートモノマー、たとえば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。なお、上記において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよびメタアクリレートの両者を意味する。
【００５２】
上記の電離放射線硬化型樹脂は電子線を照射すれば十分に硬化するが、紫外線を照射して硬化させる場合には、光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ミヒラーケトン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイド、ジエチルオキサイト、トリフェニルビイミダゾール、イソプロピル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾエートなどや、光増感剤として、ｎ−ブチルアミン、トリエチリルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホソフィンなどを単独ないし混合物として用いることが好ましい。光重合開始剤や光増感剤の添加量は、一般に、電離放射線硬化型樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度である。このほか塗料組成物には、上記以外のシラン化合物、溶媒、硬化触媒、濡れ性改良剤、可塑剤、消泡剤、増粘剤等の無機または有機系の各種添加剤を必要に応じて添加することができる。
【００５３】
塗布量としては、固形分として概ね０．５〜１５ｇ／ｍ２が適当である。なお、硬化に用いる紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯の光源が使用できる。紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができるし、また、電子線源としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用いることができる。
【００５４】
ゾル−ゲル法
本発明における平滑化層の材料としては、例えば上記バリア層との良好な密着性を得る為に、同材料系の塗膜を形成できるゾルーゲル法を用いたゾル−ゲル材料も好適である。ゾル−ゲル法とは、有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤および前記シランカップリング剤が有する有機官能基と反応する有機官能基を有する架橋性化合物とを少なくとも原料として構成された塗料組成物の塗工方法および塗膜のことである。有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤（以降、単にシランカップリング剤と言うことがある）としては、例えば、特開２００１−２０７１３０号公報に開示される下記一般式（ａ）で表されるアミノアルキルジアルコキシシラン、もしくはアミノアルキルトリアルコキシシランが好ましい。
【化１】
2008218270.tif 000004
〔ここで、一般式（ａ）において、Ａ１はアルキレン基を表し、Ｒ４は水素原子、低級アルキル基、または下記一般式（ｂ）を表される基を表す。Ｒ５は水素原子または低級アルキル基を表す。Ｒ６は炭素数１〜４のアルキル基、アリール基または不飽和脂肪族残基を表す。分子中にＲ６が複数存在する場合、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ７は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはアシル基を表し、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基またはアシル基であることが好ましい。分子中にＲ７が複数存在する場合、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。ｗは０、１、２のいずれかであり、ｚは１〜３の整数であり、かつｗ＋ｚ＝３である。一般式（ｂ）において、Ａ２は、直接結合またはアルキレン基を表し、Ｒ８およびＲ９は、それぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表す。Ｒ４、Ｒ５、Ｒ８およびＲ９の少なくとも１つは水素電子である〕
【化２】
2008218270.tif 000005
【００５５】
上記の式（ａ）で表される、アミノアルキルジアルコキシシラン、もしくはアミノアルキルトリアルコキシシランの具体例としては、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリブトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジイソプロポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジブトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルエチルジイソプロポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルエチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルトリブトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルトリアセトキシシラン等が挙げられ、これらの１種または２種以上を用いることができる。
【００５６】
前記の「シランカップリング剤が有する有機官能基と反応する有機官能基を有する架橋性化合物」（単に、架橋性化合物と言うことがある）とは、アミノ基と反応しうる官能基である、グリシジル基、カルボキシル基、イソシアネート基、もしくはオキサゾリン基等を有するもので、具体例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、ノナエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエーテル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエーテル、グリセロールジグリシジルエーテル等のジグリシジルエーテル類；グリセロールトリグリシジルエーテル、ジグリセロールトリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のトリグリシジルエーテル類；ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等のテトラグリシジルエーテル類；その他ポリグリシジルエーテル類あるいはグリシジル基を官能基として有する重合体類；酒石酸、アジピン酸等のジカルボン酸類；ポリアクリル酸等の含カルボキシル基重合体；ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のイソシアネート類；オキサゾリン含有重合体；脂環式エポキシ化合物等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を用いることができるが、反応性の面からグリシジル基を２個以上有している化合物が好ましく用いられる。
【００５７】
上記の架橋性化合物の使用量は、シランカップリング剤に対して０．１〜３００％（質量基準、以降も同じ）が好ましく、より好ましくは１〜２００％である。架橋性化合物が０．１％より少ないと、塗膜のフレキシビリティが不充分となり、３００％を超えて使用すると、ガスバリア性が低下するおそれがある。シランカップリング剤と架橋性化合物とは、必要に応じて加熱しつつ攪拌して、塗料組成物とする。
【００５８】
この、シランカップリング剤および架橋性化合物を原料とする塗料組成物を薄膜層４上に塗工、乾燥することで、シランカップリング剤の加水分解・縮合と、架橋性化合物による架橋とが進行し、架橋構造を有するポリシロキサンの塗膜が得られる。
【００５９】
上記の組成物は、さらに、加水分解基を有し、アミノ基等の有機官能基を有しないシラン化合物を含有してもよく、具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチルジブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジイソプロポキシシラン、ジエチルジブトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、これらの１種または２種以上を用いることができる。
【００６０】
上記の加水分解基を有し、アミノ基等の有機官能基を有しないシラン化合物を含有するときは、アミノ基等の有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤との共加水分解・縮合と、架橋性化合物による架橋とが進行し、架橋構造を有するポリシロキサンの塗膜が得られる。
【００６１】
塗料組成物は、さらにアミノ基等の有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤および／または加水分解基を有し、アミノ基等の有機官能基を有しないシラン化合物の（共）加水分解縮合物を含有していてもよい。このほか塗料組成物には、上記以外のシラン化合物、溶媒、硬化触媒、濡れ性改良剤、可塑剤、消泡剤、増粘剤等の無機、有機系の各種添加剤を必要に応じて添加することができる。
【００６２】
カルドポリマー
平滑化層の材料としては、カルドポリマーを含有させることが好ましい。該カルドポリマーは、下記のカルド構造を有するポリマーで、カルド構造を有するモノマーと他の重合性モノマーとから合成され、カルドポリエステル系ポリマー、カルドアクリル系ポリマー、カルドエポキシ系ポリマーなどが適用でき、好ましくはカルドエポキシ系ポリマーである。平滑化層は主成分としてカルドポリマーを含有していればよい。
【００６３】
また、平滑化層には、必要に応じて、可塑剤、充填剤、帯電防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤などの添加剤、更には、改質用樹脂などを添加してもよい。
【化３】
2008218270.tif 000006
【００６４】
該カルドポリマーは、高分子の主鎖骨格にカルド構造という独特な構造を有しており、該カルド構造は、芳香族環を多数有し、その立体障害のために、フルオレン骨格部分と主鎖方向がネジレ位置関係にあり、そのため中心にある炭素原子部分が、比較的自由に結合角を変えられるので、高強度で強靭だが、特に低温でも脆くならず、高硬度で耐擦傷性をも有していると推定される。
【００６５】
また、カルドポリマーを含む層は、レベリング性がよいために、欠陥を埋めて覆い、乾燥後の表面はより平滑となる。また、無機化合物（本発明のガスバリア層１３Ａ）とは、親和性、濡れ性がよいため、孔、凹部、およびクラック（割れ）などの欠陥を埋め、覆い、塞いだりするので、この親和性とレベリング性の相乗効果で超平滑化機能が発揮され、平滑化、即ち、表面のＲａおよびＲｍａｘを著しく低下させることができる。
【００６６】
このように、表面平滑性を高くすることで、ガス透過は、材料表面へのガスの吸着、材料への溶解、材料中を拡散し、反対面へ放散と進行するので、酸素または水蒸気などの吸着サイト（表面積）が減少することで、第１段階の表面への吸着が大幅に減少させることができるので、ガスバリア性が著しく向上させることができる。
【００６７】
（５）ガスバリア層
本発明による透明導電膜付きフィルム１においては、硬化型樹脂層１２面へ、ガスバリア層１３Ａ、１３Ｂ（まとめてガスバリア層１３という）を設けることができる。該ガスバリア層１３の材料としては、ガスバリア性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、コバルト、亜鉛、金、銀、銅等の金属；硅素、ゲルマニウム、炭素等の半導体；酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化インジウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化ハフニウム、酸化バリウム等の無機酸化物；窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化マグネシウム等の窒化物；炭化珪素等の炭化物、硫化物等が適用できる。また、それらから選ばれた二種以上の複合体である、酸化窒化物や、さらに炭素を含有してなる酸化炭化物層、無機窒化炭化物層、無機酸化窒化炭化物等も適用できる。
【００６８】
好ましいのは、酸化アルミニウム、酸化硅素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン等の無機酸化物（ＭＯｘ）、無機窒化物（ＭＮｙ）、無機炭化物（ＭＣｚ）、無機酸化炭化物（ＭＯｘＣｚ）、無機窒化炭化物（ＭＮｙＣｚ）、無機酸化窒化物（ＭＯｘＮｙ）、無機酸化窒化炭化物（ＭＯｘＮｙＣｚ）である〔ここで、Ｍは金属原子を示し、ｘは酸素原子を、ｙは窒素原子の数を、ｚは炭素原子の数を示す〕。好ましいＭは、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉなどの金属元素である。
【００６９】
また、それらに金属や半導体等を添加あるいは置換したもの、またはそれらの混合物等を用いることができる。
【００７０】
なお、ガスバリア層１３の組成について、例えば、光電子分光光度計、Ｘ線光電子分光装置（Xray Photoelectron Spectroscopy、ＸＰＳ）、二次イオン質量分析装置（Secondary Ion Mass Spectroscopy、ＳＩＭＳ）等の表面分析装置を用い、深さ方向にイオンエッチングする等して分析する方法を利用して、酸化珪素膜の元素分析を行うことより、上記のような構成比や物性を確認することができる。
【００７１】
ガスバリア層の製法
ガスバリア層１３の製法としては特に制限はないが、望ましくは真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の方法や、Ｃａｔ−ＣＶＤ法やプラズマＣＶＤ法、大気圧プラズマＣＶＤ法を適用して形成される。成膜材料の種類、成膜のし易さ、工程効率等を考慮して選択すればよい。
【００７２】
例えば蒸着法とは、抵抗加熱、高周波誘導加熱、電子線やイオンビーム等のビーム加熱等により、るつぼに入った材料を加熱、蒸発させて可撓性基材（プラスチックフィルム等）に付着させ、薄膜を得る方法である。その際、材料、目的等により加熱温度、加熱方法が異なり、酸化反応等を起こさせる反応性蒸着法も使用できる。
【００７３】
プラズマＣＶＤ法とは、化学気相成長法の一種であり、プラズマ放電中に原料を気化して供給し、系内のガスは衝突により相互に活性化されラジカルとなり、熱的励起のみによっては不可能な低温下での反応が可能になる。基板は背後からヒータによって加熱され、電極間の放電中での反応により膜が形成される。プラズマの発生に用いる周波数により、ＨＦ（数十〜数百kHz）、ＲＦ（13.56MHz）およびマイクロ波（2.45GHz）に分類される。マイクロ波を用いる場合は、反応ガスを励起し、アフターグロー中で成膜する方法と、ＥＣＲ条件を満たす磁場（875Gauss）中にマイクロ波導入するＥＣＲプラズマＣＶＤに大別される。プラズマ発生方法で分類すると、容量結合方式（平行平板型）と誘導結合方式（コイル方式）に分類される。
【００７４】
イオンプレーティング法とは、真空蒸着とプラズマの複合技術であり、原則としてガスプラズマを利用して、蒸発粒子の一部をイオンもしくは励起粒子とし、活性化して薄膜を形成する技術である。したがって反応ガスのプラズマを利用して蒸発粒子と結合させ、化合物膜を合成させる反応性イオンプレーティングが極めて有効である。プラズマ中の操作であるため、安定なプラズマを得るのが第１条件であり、低ガス圧の領域での弱電離プラズマによる低温プラズマを用いる場合が多い。放電を起こす手段から、直流励起型と高周波励起型に大別されるが、ほかに蒸発機構にホローカソード、イオンビームを用いる場合もある。
【００７５】
＜ディスプレイ用基板＞
本発明によるディスプレイ用基板は、前記の本発明による透明導電膜付きフィルムからなることを特徴とするものである。
【００７６】
このような本発明によるディスプレイ用基板には、図３に示すように、硬化型樹脂層１２、ガスバリア層１３または平滑化層１４面へ、透明電極層１１や、必要に応じて補助電極層や必要に応じて他の層を設けたものが包含される。
【００７７】
＜ディスプレイ＞
本発明によるディスプレイは、前記の本発明によるディスプレイ用基板からなることを特徴とするものである。
【００７８】
本発明の透明導電膜付きフィルムをディスプレイの基板として用いる場合には、各々のディスプレイの方式において必要な層を、透明導電膜付きフィルムの表裏のいずれかに積層することもでき、場合によっては、基材フィルムとガスバリア性層の間に、それらの層を積層することもあり得るので、本発明の透明導電膜付きフィルムは、基材フィルムと薄膜層との間に、ディスプレイの機能を持たせるための層が介在するものも含むものとする。
【００７９】
ディスプレイとしては、上記のディスプレイ基板を用いたものであればよく、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機または無機エレクトロルミネセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）などの奥行きの少ない薄型に好適に適用できる。
【００８０】
＜液晶表示装置＞
本発明による液晶表示装置は、前記の本発明によるディスプレイ用基板からなることを特徴とするものである。液晶表示装置（ＬＣＤ）は、一般的には、二枚のガラス基板に、いずれも内側に透明電極を配置し、配向層等を伴なった間に液晶が挟まれ、周囲がシールされたものであり、カラー化するためのカラーフィルターを伴なう。このような液晶ディスプレイのガラス基板の外側に、本発明の透明導電膜付きフィルムを適用することができ、あるいは、ガラス基板の代りに、本発明の透明導電膜付きフィルムを用いることもできる。特に、二枚のガラス基板を、いずれも、本発明の透明導電膜付きフィルムで置き換えれば、全体がフレキシブルなディスプレイとすることができる。
【００８１】
なお、液晶の種類によっては光学異方性があり、エポキシ樹脂を使用できないものもあるが、偏光板を使用しなかったり、液晶層の位置を変更することで適用が可能となり、例えば、プラスチック液晶や、高分子分散型液晶である。
【００８２】
プラスチック液晶は、携帯情報端末、通信機器（例えば、携帯電話など）、ノートパソコン、アミューズメント機器（例えば、小型コンピュータゲーム機）などのモバイル機器に用いるディスプレイ用で、軽量、薄型、耐久性、高表示容量、良好な視認性などの高機能化でき、電池容量の小型化に対応した低消費電力にも対応できる。例えば、従来のガラス基板に対して約１／３の重量で、かつ約１／２の薄さ、ガラスの約１０倍以上の耐久性で、反射モードでも２重像が実質的に観察されないような良好な視認性を得ることも可能である。
【００８３】
高分子分散型液晶は、高分子中に分散している液晶の小粒子に電界を加えることによって配向し、光シャッターとして使用する。ＴＮ（Twisted Nematic）型液晶と異なり、散乱−非散乱状態を使うので、原理的に偏光板は不要で、偏光板が不要な分明るく、画像表示動作速度が速く、液晶注入工程が不要、セルギャップコントロールが容易、ラビングが不要、などの利点があり、さらには、投射型にも適用することができる。
【００８４】
＜有機ＥＬ素子＞
本発明による有機ＥＬ素子は、前記のディスプレイ用基板からなることを特徴とするものである。
【００８５】
このような有機ＥＬ素子からなるディスプレイは、二枚の基板に、いずれも内側に透明電極を配置し、それらの間に、例えば（ａ）注入機能、（ｂ）輸送機能、および（ｃ）発光機能の各機能を持つ層を積層した複合層等からなる有機ＥＬ素子層が挟まれ、周囲がシールされたものである。ＥＬディスプレイを構成する場合には、例えば、本発明の薄型ディスプレイ用基板（パターン化透明導電層・補助電極層を含む）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極／封止層からなる層構成を挙げることができる。該層構成は、特に限定されるものではなく、具体的には、陽極／発光層／陰極、陽極／正孔注入層／発光層／陰極、陽極／発光層／電子注入層／陰極、陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極などの多くの層構造に対応できる。この構成に限定されるものではなく、カラー化するためのカラーフィルターもしくはそのほかの複数の手段（層）を伴なうことがある。液晶ディスプレイにおけるのと同様、ガラス基板の外側に、本発明の透明導電膜付きフィルムを適用することができ、あるいは、ガラス基板の代りに、本発明の透明導電膜付きフィルムを用いることもでき、二枚のガラス基板を、いずれも本発明の透明導電膜付きフィルムで置き換えれば、全体がフレキシブルなディスプレイとすることができる。特に、有機ＥＬ素子は、蛍光発光を利用するために化学的に不安定であり、また、湿気に極度に弱いため、製品となった後の高度な水蒸気バリア性が望まれ、ガスバリア性フィルムの積層構造の水蒸気バリア性を確実なものにするためにも、ガスバリア性フィルムの基材フィルムとしては、荷重たわみ温度１５０℃以上、好ましくは１６０℃以上、のものが好ましい。
【００８６】
また、有機太陽電池や色素増感太陽電池などの耐湿性が求められたり、内容物保護が必要となったりする太陽電池への適用にも好適である。特に、本発明の膜応力が小さく、優れた加工適性及び導電性を兼ね備えた透明導電膜付きフィルムを用いることが好ましい。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例および比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。  
なお、各実施例において、膜応力の測定はメコン株式会社製の「表面、界面物性解析装置（ＳＡＩＣＡＳ）」、全光線透過率の測定はスガ試験機株式会社製のＳＭカラーコンピューター（型番ＳＭ−Ｃ）、表面抵抗値は株式会社ダイアインスツルメンツ製のロレスタＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）によって行った。本発明における接触角は、協和界面科学株式会社製の接触角測定装置（型番ＣＡ−Ｚ）を用いて測定したものである。具体的には、被測定対象物の表面上に、純水あるいは有機溶媒を一滴（一定量）滴下させ、一定時間（１０秒間）経過後顕微鏡またはＣＣＤカメラを用いて水滴形状を観察し、物理的に接触角を求める。
【００８８】
＜実施例１＞
基材（東洋防社製Ａ４１００（１００μｍ））上にマグネトロンスパッタリング法にてＤＣ電源を用いて、電力２ｋＷ、Ａｒガス５００ｓｃｃｍの条件にて、ＩＴＯ膜を０．５ｎｍ形成し、次に吹き付け処理として酸素１００ｓｃｃｍの条件で１５秒間、基材表面への吹き付けを実施した。この２工程を３００回繰返すことでＩＴＯ膜を１５０ｎｍ得ることができた。全光線透過率は７８．５％、表面抵抗値は３５．２Ω／□、酢酸エチルの接触角は１０°以下、純水の接触角は６７．４°であった。２５℃３５％ＲＨ環境下の膜応力は５０ＭＰａであり、１５０℃１時間の耐熱試験後における膜応力は４５ＭＰａであった。
【００８９】
＜実施例２＞
基材（東洋防社製Ａ４１００（１００μｍ））上に抵抗加熱方式の真空蒸着法にて、ＩＴＯ膜を５ｎｍ形成し、次にプラズマ処理としてＤＣ電源で電力１ｋＷ、酸素５００ｓｃｃｍの条件で１５秒間実施した。全光線透過率は７５．８％、表面抵抗値は４５．７Ω／□、酢酸エチルの接触角は１０°以下、純水の接触角は６６．１°であった。この２工程を３０回繰返すことでＩＴＯ膜を１５０ｎｍ得ることができた。全光線透過率は８２．５％、表面抵抗値は３１．４Ω／□、酢酸エチルの接触角は１０°以下、純水の接触角は６７．１°であった。２５℃３５％ＲＨ環境下の膜応力は３０ＭＰａであり、１５０℃１時間の耐熱試験後における膜応力は３５ＭＰａであった。
【００９０】
＜実施例３＞
基材（東洋防社製Ａ４１００（１００μｍ））上にイオンプレーティング法にて電力５ｋＷ、Ａｒガス５００ｓｃｃｍの条件にて、ＩＴＯ膜を０．３ｎｍ形成し、次にグロー放電処理としてＤＣ電源で電力１ｋＷ、酸素１０ｓｃｃｍの条件で１５秒間実施した。この２工程を５００回繰返すことでＩＴＯ膜を１５０ｎｍ得ることができた。２５℃３５％ＲＨ環境下の膜応力は１５ＭＰａであり、１５０℃１時間の耐熱試験後における膜応力は１５ＭＰａであった。
【００９１】
＜実施例４＞
基材（東洋防社製Ａ４１００（１００μｍ））上にマグネトロンスパッタリング法にてＤＣ電源を用いて、電力２ｋＷ、Ａｒガス５００ｓｃｃｍの条件にて、ＩＴＯ膜を０．２ｎｍ形成し、次に吹き付け処理として、水蒸気１００ｓｃｃｍの条件で１５秒間実施した。この２工程を７００回繰返すことでＩＴＯ膜を１５０ｎｍ得ることができた。全光線透過率は８０．３％、表面抵抗値は３３．６Ω／□、酢酸エチルの接触角は１０°以下、純水の接触角は６６．８°であった。２５℃３５％ＲＨ環境下の膜応力は２８ＭＰａであり、１５０℃１時間の耐熱試験後における膜応力は３０ＭＰａであった。
【００９２】
＜実施例５＞
最下層からガスバリア層（ＳｉＯＮ）／基材フィルム／ガスバリア層（ＳｉＯＮ）／平滑化層／ガスバリア層（ＳｉＯＮ）の層構成を上記の条件にて各層を形成し、実施例３と同様な手法でＩＴＯ層を最上層に形成してなる透明導電膜付きガスバリアフィルムを得た。
【００９３】
基材としては、東洋防社製Ａ４１００（１００μｍ）を用い、ＳｉＯＮは、マグネトロンスパッタリング装置の成膜室内に配置し、ターゲットには窒化珪素を使用し、以下の成膜条件にて酸化窒化珪素の膜厚が１００ｎｍとなるようにガスバリア層を設けた。  
成膜条件
・成膜圧力        ：２．５×１０−１Ｐａ
・アルゴンガス流量：３０ｓｃｃｍ
・酸素ガス流量    ：５ｓｃｃｍ
・ＲＦ電源周波数  ：１３．５６ＭＨｚ
・印加電力：１．２ｋＷ
平滑化層としては、コーティング剤Ｖ−２５９−ＥＨ（新日鐵化学社製、商品名）をスピンコーティング法により塗布し、１２０℃で２分間乾燥し、さらに１６０℃で６０分間熱風乾燥し、膜厚が１μｍの平滑化層を形成した。２５℃３５％ＲＨ環境下の膜応力は２５ＭＰａであり、１５０℃１時間の耐熱試験後における膜応力は２７ＭＰａであった。
【００９４】
＜実施例６＞
最下層から基材フィルム／ガスバリア層（ＳｉＯＮ）の層構成を上記の条件にて各層を形成し、実施例３と同様な手法でＩＴＯ層を最上層に形成してなる透明導電膜付きガスバリアフィルムを得た。２５℃３５％ＲＨ環境下の膜応力は１４ＭＰａであり、１５０℃１時間の耐熱試験後における膜応力は１５ＭＰａであった。
【００９５】
＜実施例７＞
最下層から基材フィルム／平滑化層／ガスバリア層（ＳｉＯＮ）の層構成を上記の条件にて各層を形成し、実施例３と同様な手法でＩＴＯ層を最上層に形成してなる透明導電膜付きガスバリアフィルムを得た。２５℃３５％ＲＨ環境下の膜応力は１７ＭＰａであり、１５０℃１時間の耐熱試験後における膜応力は１８ＭＰａであった。
【００９６】
＜実施例８＞
最下層からガスバリア層（ＳｉＯＮ）／平滑化層／ガスバリア層（ＳｉＯＮ）／基材フィルム／ガスバリア層（ＳｉＯＮ）／平滑化層／ガスバリア層（ＳｉＯＮ）の層構成を上記の条件にて各層を形成し、実施例３と同様な手法でＩＴＯ層を最上層に形成してなる透明導電膜付きガスバリアフィルムを得た。２５℃３５％ＲＨ環境下の膜応力は１５ＭＰａであり、１５０℃１時間の耐熱試験後における膜応力は１８ＭＰａであった。
【００９７】
＜実施例９＞
実施例６によって得られた透明導電膜付きフィルムを周知の技術および構成の液晶ディスプレイを作製した。この液晶ディスプレイを１００時間連続駆動を行ったが、何ら問題は発生しなかった。
【００９８】
＜実施例１０＞
実施例８によって得られた透明導電膜付きフィルムを周知の技術および構成の有機ＥＬカラーディスプレイを作製した。この液晶ディスプレイで１００時間連続駆動を行ったが、何ら問題は発生しなかった。
【００９９】
＜比較例１＞
実施例１において、ＩＴＯ膜の形成を繰り返すことなく１回で厚さ１５０ｎｍのＩＴＯ膜を形成したこと以外は実施例１と同様にして、透明導電膜付きフィルムを得た。全光線透過率は７５．５％、表面抵抗値は４０．２Ω／□、酢酸エチルの接触角は１０．１°、純水の接触角は５８．１°であった。２５℃３５％ＲＨ環境下の膜応力は５５ＭＰａであり、１５０℃１時間の耐熱試験後における膜応力は５７ＭＰａであった。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明による透明導電膜付きフィルムの特に好ましい具体例の断面図。
【図２】膜応力の測定において採用される曲率測定法の概要を示す図。
【図１】
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【図２】
2008218270.tif 000008