(57)【要約】【課題】  狭ピッチのパッドに対応可能なプローブカードに用いられる電気信号接続用座標変換装置に関し、特に接触子から検査装置基板上に至る配線を容易にし、かつ、電気的接触不良を防止する。【解決手段】  プローブの出力端の一つに対応する第１の配線群の入力端がｙｚ平面内で独立して可動する少なくとも２つの端子で構成され、前記プローブの出力端と前記第１の配線群の入力端が接触導通する際に、前記第１の配線群の入力端の第１の端子の壁面が前記プローブ出力端の一側面に接触し、かつ、第２の端子の壁面が前記プローブ出力端の反対側の側面に接触することを特徴とする電気信号接続用座標変換装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ機能を含む導電体から成る導電パターンを形成し、前記プローブ機能付樹脂フィルムを複数枚積層し半導体チップの電極パッドに前記プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うための接触子組立と、
銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に導電パターンを形成し、前期導電パターンの入力端および出力端が樹脂フィルムの外周から突出し、前記プローブ出力端ピッチを入力端ピッチとし第１の水平方向（ｙ方向）に該入力端ピッチよりも粗いピッチを出力端とする第１の配線群と、
第１の配線群の出力端ピッチを入力端ピッチとし第１の水平方向に直交する第２の水平方向（ｘ方向）に該入力端ピッチよりも粗いピッチを出力端とする第２の配線群と、
を有する電気信号接続用座標変換装置において、
前記プローブの出力端の一つに対応する前記第１の配線群の入力端がｙｚ平面内で独立して可動する少なくとも２つの端子で構成され、前記プローブの出力端と前記第１の配線群の入力端が接触導通する際に、
前記第１の配線群の入力端の第１の端子の壁面が前記プローブ出力端の一側面に接触し、かつ、第２の端子の壁面が前記プローブ出力端の反対側の側面に接触することを特徴とする電気信号接続用座標変換装置。
【請求項２】
第１の配線群の導電パターンに連結する入力端を第１の端子とし、金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に前記第２の端子を形成し、該樹脂フィルムを前記第１の配線群を構成する樹脂フィルムの両面に接着したことを特徴とする請求項１に記載の電気信号接続用座標変換装置。
【請求項３】
前記プローブ出力端の側面に接触する第１の端子の壁面と第２の端子の壁面との対向する距離が、あらかじめ接触するプローブ出力端を構成する導体パターンの厚さより小さくなるように設置したことを特徴とする請求項２に記載の電気信号接続用座標変換装置。
【請求項４】
第１の配線群の出力端の一つに対応する第２の配線群の入力端がｘｚ平面内で独立して可動する少なくとも２つの端子で構成され、
前記第１の配線群の出力端と前記第２の配線群の入力端が接触導通する際に、
前記第２の配線群の入力端の第１の端子の壁面が前記第１の配線群出力端の一側面に接触し、かつ、前記第２の配線群の入力端の第２の端子の壁面が前記第１の配線群出力端の反対側の側面に接触することを特徴とする請求項１に記載の電気信号接続用座標変換装置。
【請求項５】
第２の配線群の導電パターンに連結する入力端を第１の端子とし、金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に前記第２の端子を形成し、該樹脂フィルムを前記第２の配線群を構成する樹脂フィルムの両面に接着したことを特徴とする請求項４に記載の電気信号接続用座標変換装置。
【請求項６】
第１の配線群の出力端の側面に接触する第２の配線群の入力端の第１の端子の壁面と第２の端子の壁面との対向する距離が、あらかじめ接触する第１の配線群出力端のパターンを構成する厚さより小さくなるように設置したことを特徴とする請求項４に記載の電気信号接続用座標変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  この発明は、プローブカード等に用いられる電気信号接続用座標変換装置に関し、特に接触子からプローブカード基板上に至る配線を効果的に行う電気信号接続用座標変換装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  ＬＳＩなどの電子デバイスの製造工程において、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップの回路検査にプローブカードが使用される。このプローブカードは一般的に、半導体素子の種類によらず共通設計のプリント基板からなるマザーボードと、半導体の種類によらず共通設計で配置され、テスターに接続されるターミナルピンと、半導体の種類に対応して配置した探針（プローブ）と、前記プローブと前記ターミナルピンとを接続し、半導体素子の種類に対応して設計されたプリント基板からなるチャイルドボードにより構成されているものがある。【０００３】  このチャイルドボードは、狭ピッチの接触子配線を粗いピッチの配線に変換する機能とともに、適切なシールド設計により測定ノイズに強い設計が可能であるという特徴がある。しかしながら、電子デバイスの集積度が向上し半導体チップ上の回路端子（パッド）数の増加、パッドピッチの狭小化等により、チャイルドボードのより一層の多層化および配線の微細化が必要となり高価なものとなっているという欠点がある。【０００４】  一方、パッド配列の微細化および狭ピッチ化への対応、及びオーバードライブおよびスクラブ機能を含むプローブの接触部近傍における挙動の微細なコントロールといったプローブピン構造に対する要求を実現するために、これまで本発明者等は、複数の改良技術を提案してきた（例えば特許文献１および２）。これらの改良技術は、銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ機能を含む導電体から成る導電パターンを形成し、前記プローブ機能付樹脂フィルムを複数枚積層し半導体チップの電極パッドに前記プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うための接触子組立を提案するものである。【０００５】  本発明者等により提案されたフィルム積層によるプローブ構造は、特許文献１の図２４等および特許文献２の図１等に示すように、リボン状（短冊状）の樹脂フィルム面に銅箔板を貼り付け、この銅箔板をエッチングすることによって樹脂フィルム面に湾曲部を有する銅プローブを形成し、このプローブ付の樹脂フィルムを複数枚積層させてプローブ組立を構成するものである。
【特許文献１】特開２００４−２７４０１０号公報
【特許文献２】特開２００５−３００５４５号公報
【０００６】  さらに本発明者等は、パッド数の増加及びパッドピッチの狭小化に伴う配線方法として、銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に導電パターンを形成し、前期導電パターンの入力端および出力端が樹脂フィルムの外周から突出し、前記プローブ出力端ピッチを入力端ピッチとし第１の水平方向（ｙ方向）に該入力端ピッチよりも粗いピッチを出力端とする第１の配線群と、第１の配線群の出力端ピッチを入力端ピッチとし第１の水平方向に直交する第２の水平方向（ｘ方向）に、該入力端ピッチよりも粗いピッチを出力端とする第２の配線群を有する電気信号接続用座標変換装置を提案してきた。【０００７】  上述のこれまでの提案を図６により従来例として説明する。図６（ａ）はフィルム積層型プローブの概略側面図、図６（ｂ）はフィルム積層型プローブの概略組立図であり、電気信号接続用座標変換装置と組み合わせてマザーボードへの配線までを含めた説明図である。【０００８】  図６（ａ）において、樹脂フィルム（例えばポリイミド樹脂）１０１上に銅箔（例えばベリリウム銅）を接着し、銅箔をエッチング加工することにより導電部１０２、導電性強化ダミー部１０５等を形成する。さらに導電部１０２および導電性強化ダミー部１０５の隙間等に絶縁性樹脂を印刷することにより、電気的絶縁と機械的剛性を維持するための絶縁性ダミー部１０６を形成する。一方、樹脂フィルム１０１にはあらかじめ、後述する複数の樹脂フィルムを固定するための支持棒を挿入する穴１０７およびプローブ動作を確保するための切り欠き１０８が設けられている。また、導電部１０２の一端はプローブ先端１０３としてチップパッドに接続し、他端は後述する電気信号接続用座標変換装置の端子へ接続するための端子１０４が設けられている。【０００９】  図６（ｂ）は、上記の機能を有するフィルム積層型プローブの全体的な組立図を示すものである。一方の側にｎ個のパッド１０９ｐ１−１〜１０９ｐ１−ｎ、他方の側に同じくｎ個のパッド１０９ｐ２−１〜１０９ｐ２−ｎを有するＬＳＩチップ１０９Ａにそれぞれ対応するフィルム積層型プローブ１００ａ−１〜１００ａ−ｎ、１００ｂ−１〜１００ｂ−ｎを積層し、支持棒１１０ａ、１１０ｂを挿入することによりフィルム積層型プローブ組立１００Ａを構成する。同様にＬＳＩチップ１０９Ｂに対しフィルム積層型プローブ組立１００Ｂを、ＬＳＩチップ１０９Ｃに対しフィルム積層型プローブ組立１００Ｃを、ＬＳＩチップ１０９Ｄに対しフィルム積層型プローブ組立１００Ｄを構成する。以上の４組のフィルム積層型プローブ組立をさらに一括固定（図示せず）することにより、４個のチップに対応可能なプローブ組立が構成できる。【００１０】  さらに本図では、ｙ方向配線群１１１およびｘ方向配線群１１４を介し検査装置プリント基板１１７へ接続する例を示す。樹脂フィルム１１２に導体１１３を配線し、ｙ方向配線群１１１を形成する。フィルム積層型プローブ組立１００Ａの選択された１つの直線上にある複数の信号線端子部１０４のピッチＰａ−ｉｎに合わせて配置したｙ方向配線群入力部１１３ｉｎが、樹脂フィルム１１２から少量突出して形成されている。各々の導体��ターンはｙ方向配線群出力部１１３ｏｕｔに達する過程においてｙ方向にピッチが拡張され、Ｐａ−ｏｕｔのピッチを持つ出力端となる。ｙ方向配線群出力部１１３ｏｕｔも同様に樹脂フィルム１１２から少量突出して形成されている。【００１１】  同様に、樹脂フィルム１１５に導体１１６を配線し、ｘ方向配線群１１４を形成する。複数のｙ方向配線群１１１の選択された１つの直線上にある複数のｙ方向配線群出力部１１３ｏｕｔのピッチＰｂ−ｉｎに合わせて配置したｘ方向配線群入力部１１６ｉｎが、樹脂フィルム１１５から少量突出して形成されている。各々の導体パターンはｘ方向配線群出力部１１６ｏｕｔに達する過程においてｘ方向にピッチが拡張され、最終的に検査装置プリント基板入力端１１８ｉｎのピッチに合致するＰｂ−ｏｕｔのピッチを有する出力端となる。ｘ方向配線群出力部１１６ｏｕｔも同様に樹脂フィルム１１４から少量突出して形成されている。【００１２】  上記の如き形成されたｙ方向配線群１１１およびｘ方向配線群１１４を各々積層固定し、フィルム積層型プローブ組立１００Ａとｙ方向配線群１１１、ｙ方向配線群１１１とｘ方向配線群１１４、およびｘ方向配線群１１４と検査装置プリント基板１１７とを、樹脂フィルムから少量突出して形成された各々の入出力端子どうしを半田付けを介さず接触させることにより、電気的導通が得られるものである。図７（ａ）にプローブの信号線端子部１０４とｙ方向配線群入力部１１３ｉｎとの接続、図７（ｂ）にｙ方向配線群出力部１１３ｏｕｔとｘ方向配線群入力部１１６ｉｎとの接続に関する詳細図を示す。【００１３】  検査装置プリント基板１１７上では、検査装置プリント基板入力端１１８ｉｎからさらに導体パターン１１８により標準的なピッチＰｃ−ｏｕｔを有する出力端１１８ｏｕｔへ導かれ、検査装置のポゴピン１１９を接触させることにより検査が実施される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】  上述のようにフィルム積層型プローブ組立及び座標変換装置である配線群を併用することにより、高密度の狭ピッチパッドにおいても、パッド近傍の高密度な配線を既存の検査装置基板入力部の粗いピッチまで段階的に拡張することができるため、既存の検査装置基板に合わせた設計が可能であるという効果を有する。また、検査装置基板の入力端位置を任意に設計できるため、従来の多層（数十層）基板に比較して層数の少ない基板が実現でき、低コストのプローブ装置を提供することができるものである。さらには半田付けが不要であるため、組立工数も少なく保守性に優れているという効果がある。【００１５】  しかしながら従来の発明では、フィルム積層型プローブ組立及び座標変換装置を積層した後、各々の入出力端子を各端子の有するｚ方向（押し当て方向）のみのバネ力によって押し当てることにより接続していたので、各端子の接触抵抗にバラツキが生じたり、接触不良を生じたりする等の問題点があった。【００１６】  本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、フィルム積層型プローブ組立及び座標変換装置の各端子間の電気的接続をより確実なものにし、高密度の狭ピッチパッドに対応可能な低コストで接続信頼性の高いプローブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】  第１の発明は、フィルム積層型プローブの出力端の一つに対応する電気信号接続用座標変換装置の第１の配線群の入力端がｙｚ平面内で独立して可動する少なくとも２つの端子で構成され、前記プローブの出力端と前記第１の配線群の入力端が接触導通する際に、前記第１の配線群の入力端の第１の端子の壁面が前記プローブ出力端の一側面に接触し、かつ、第２の端子の壁面が前記プローブ出力端の反対側の側面に接触することを特徴とする電気信号接続用座標変換装置である。この構成により、プローブの出力端と第１の配線群の入力端との電気的接続をより確実なものとなる作用を有する。【００１８】  第２の発明は、第１の配線群の導電パターンに連結する入力端を第１の端子とし、金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に前記第２の端子を形成し、該樹脂フィルムを前記第１の配線群を構成する樹脂フィルムの両面に接着したことを特徴とするものである。この構成により、小さなスペースでプローブの出力端と第１の配線群の入力端との電気的接続をより確実なものとなる作用を有する。【００１９】  第３の発明は、前記プローブ出力端の側面に接触する第１の端子の壁面と第２の端子の壁面との対向する距離が、あらかじめ接触するプローブ出力端を構成する導体パターンの厚さより小さくなるように設置したことを特徴とするものである。この構成により、プローブの出力端が第１の配線群の入力端に挿入接続する際に、第１の配線群の入力端の２つの端子間方向にバネ力が作用し、プローブの出力端と第１の配線群の入力端との機械的接続をより強固なものとなる作用を有する。【００２０】  第４の発明は、第１の配線群の出力端の一つに対応する第２の配線群の入力端がｘｚ平面内で独立して可動する少なくとも２つの端子で構成され、前記第１の配線群の出力端と前記第２の配線群の入力端が接触導通する際に、前記第２の配線群の入力端の第１の端子の壁面が前記第１の配線群出力端の一側面に接触し、かつ、前記第２の配線群の入力端の第２の端子の壁面が前記第１の配線群出力端の反対側の側面に接触することを特徴とするものである。この構成により、第１の配線群の出力端と第２の配線群の入力端との電気的接続をより確実なものとなる作用を有する。【００２１】  第５の発明は、第２の配線群の導体パターンに連結する入力端を第１の端子とし、金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に前記第２の端子を形成し、該樹脂フィルムを前記第２の配線群を構成する樹脂フィルムの両面に接着したことを特徴とするものである。この構成により、小さなスペースで第１の配線群の出力端と第２の配線群の入力端との電気的接続をより確実なものとなる作用を有する。【００２２】  第６の発明は、第１の配線群の出力端の側面に接触する第２の配線群の入力端の第１の端子の壁面と第２の端子の壁面との対向する距離が、あらかじめ接触する第１の配線群出力端を構成する導体パターンの厚さより小さくなるように設置したことを特徴とするものである。この構成により、第１の配線群の出力端が第２の配線群の入力端に挿入する際に、第２の配線群の入力端の２つの端子間方向にバネ力が作用し、第１の配線群の出力端と第２の配線群の入力端との機械的接続をより強固なものとなる作用を有する。
【発明の効果】
【００２３】  第１の発明によれば、プロープの出力端と第１の配線群の入力端との電気的接続がより確実なものになり、接触不良の防止や接触抵抗のバラツキが低減できるという効果が生じる。【００２４】  第２の発明によれば、小さなスペースでプローブの出力端と第１の配線群の入力端との電気的接続をより確実なものとなる作用を有することができ、従来の構成を妨げることなく実現できる
という効果が生じる。【００２５】  第３の発明によれば、プローブの出力端が第１の配線群の入力端に挿入接続する際に、第１の配線群の入力端の２つの端子間方向にバネ力が作用し、プローブの出力端と第１の配線群の入力端との機械的接続をより強固なものとなり、接触不良の防止や接触抵抗のバラツキが低減できるという効果が生じる。【００２６】  第４の発明によれば、第１の配線群の出力端と第２の配線群の入力端との電気的接続をより確実なものとなり、接触不良の防止や接触抵抗のバラツキが低減できるという効果が生じる。【００２７】  第５の発明によれば、小さなスペースで第１の配線群の出力端と第２の配線群の入力端との電気的接続をより強固なものとなる作用を有することができ、従来の構成を妨げることなく実現できるという効果が生じる。【００２８】  第６の発明によれば、第１の配線群の出力端が第２の配線群の入力端に挿入する際に、第２の配線群の入力端の２つの端子間方向にバネ力が作用し、第１の配線群の出力端と第２の配線群の入力端との機械的接続をより強固なものとなり、接触不良の防止や接触抵抗のバラツキが低減できるという効果が生じる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】  以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。【００３０】  図１は本発明の実施の形態」に係るプローブ構造の全体組立図を示す。図１においてフィルム積層型プローブ及び既存の検査装置プリント基板の構成を示す１００（Ａ〜Ｄ）〜１１９については、従来例と同一であるため説明を省略する。従来例と異なる点は電気信号接続用座標変換装置における第１の配線群１と第２の配線群２の構成にある。【００３１】  図２は本発明の実施の形態」に係る電気信号接続用座標変換装置における第１の（ｙ方向）配線群の構造を示し、図２（ａ）において、１１は導電部を有する主たる第１の配線群を示す。銅箔が接着された樹脂フィルム１２をエッチング加工して樹脂フィルム１２上に導電パターン１３を形成する。フィルム積層型プローブ組立１００Ａ等の信号線端子群１０４の選択された１つの直線上にある複数の信号線端子部のピッチＰａ−ｉｎに合わせて配置したｙ方向配線群入力部１４が、樹脂フィルム１２から少量突出して形成されている。各々の導体パターンはｙ方向配線群出力部に達する過程においてｙ方向にピッチが拡張され、該入力端ピッチよりも粗いＰａ−ｏｕｔのピッチを持つ出力端１５となる。このｙ方向配線群出力部１５も樹脂フィルム１２から少量突出して形成されている。さらに、主たる第１の配線群１１には、後述する複数の第１の配線群を固定するための支持棒を挿入する穴１６ａ、１６ｂが設けられている。【００３２】  図２（ｂ）は本発明の実施の形態」に係る第１の配線群の入力端の第２の端子２１を構成する要素を示す。金属箔が接着された樹脂フィルム２２をエッチング加工して樹脂フィルム２２上に第２の端子２３を形成する。第２の端子２３の各々の位置は、第１の配線群入力部１４に対応したピッチに配置し、第２の端子先端部２４は同様に樹脂フィルム２２から少量突出して形成されている。さらに、固定用の支持棒を挿入する穴２６ａ、２６ｂが設けられている。【００３３】  図３は前述した第１の配線群の部分組立図を示す。図３（ａ）において、主たる第１の配線群１１の両側に第２の端子群２１を配置し、支持棒１７ａ及び１７ｂを挿入し各々を接着固定することにより図３（ｂ）に示す第１の配線群組立１を構成する。さらに図１に示す如く複数の第１の配線群を同様にして同一の支持棒１７ａ、１７ｂに挿入固定することにより、一つのフィルム積層型プローブ組立の信号線端子群に対応する第１の配線群１を構成することができる。【００３４】  図４及び図５により、上述したフィルム積層型プローブ組立１００Ａ等の信号線端子と第１の配線群の入力端の接続時における動作を説明する。図４は、接続時の位置関係をフィルム積層型プローブ組立側から見た斜視図である。接続時において、フィルム積層型プローブ組立１００Ａの出力端１０４が第１の配線群入力部１４と第２の端子先端部２４との間に挟まるようにして接続される。【００３５】  図５は接続時における動作を詳細に説明する図４におけるＡ矢視図である。第１の配線群入力部１４の一つの壁面１４ａと対向する第２の端子先端部２４の壁面２４ａとの距離ｔ２は、あらかじめフ���ルム積層型プローブ組立１００Ａの出力端１０４を構成する導体パターンの厚さｔ１よりも小さく設定されている。したがって、プローブ出力端１０４が第１の配線群入力部１４と第２の端子先端部２４の間に挿入されると、第２の端子先端部２４は剛性の小さい樹脂フィルム２２上に構成された金属箔であるため、第１の配線群入力部１４と独立して可動することができ、図５（ｂ）の如き回転力が働き第１の配線群入力部１４と第２の端子先端部２４との間が押し広げられる。このとき、回転力が加わった第２の端子先端部２４のバネ力による反作用ｐがプローブ出力端１０４の両面に加わり、より強固な接続が維持される。【００３６】  以上の説明は、プローブ出力端１０４と第１の配線群入力部１４との接続に関する説明であるが、第１の配線群出力部１５と第２の配線群入力部３４との接続においても、同一の構成によって強固な接続を維持することができる。図１において、第２の（ｘ方向）配線群組立２は主たる配線群３１の両面に第２の端子先端部４４を設けた樹脂フィルム４１を接着したもので、一部破断した図で示している。【００３７】  以上のような特徴を有する電気信号接続用座標変換装置であるため、プロープの出力端と第１の配線群の入力端との電気的接続及び第１の出力端と第２の入力端との機械的接続がより強固なものとなり、その結果電気的接続がより確実なものとなり、接触不良の防止や接触抵抗のバラツキが低減できるという効果が生じる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】  本発明の電気信号接続用座標変換装置によれば、半導体デバイスの狭ピッチ化に対応した回路検査装置（プローバ）において、高密度の狭ピッチパッドに対応可能な低コストのプローブ装置を提供するものであり、例えば、直径３００ｍｍで半導体チップが数十から数百個形成されたウエハの一括検査にも充分追従できる機能を備え、かつ、チャイルドボードを２層程度の安価で、接続信頼性の高い基板とすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】  本発明の実施の形態であるプローブ組立及び電気信号接続用座標変換装置を示す全体説明図である。
【図２】  本発明の実施の形態を説明する電気信号接続用座標変換装置の第１の配線群の構成要素を説明する平面図で、図２（ａ）は主たる第１の配線群を、図２（ｂ）は第１の配線群の入力端の第２の端子群を示す図である。
【図３】  本発明の実施の形態を説明する電気信号接続用座標変換装置の第１の配線群の組立方法を説明する斜視図である。
【図４】  本発明の実施の形態を説明するプローブの出力端と電気信号接続用座標変換装置の第１の配線群入力端との接続関係を示す斜視図である。
【図５】  本発明の実施の形態を説明するプローブの出力端と電気信号接続用座標変換装置の第１の配線群入力端との接続動作を示す動作説明図である。
【図６】  従来例に係るプローブ組立及び電気信号接続用座標変換装置を示す全体説明図である。
【図７】  図７（ａ）は従来のプローブの出力端と電気信号接続用座標変換装置の第１の配線群入力端との接続関係を示す斜視図、図７（ｂ）は第１の配線群の出力端と第２の配線群入力端との接続関係を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４０】  １    第１の（ｙ方向）配線群組立
２    第２の（ｘ方向）配線群組立
１１  主たる第１の配線群
１２  樹脂フィルム
１３  導電パターン
１４  第１の配線群入力部
１５  第１の配線群出力部
１６ａ、１６ｂ  穴
１７ａ、１７ｂ  支持棒
２１  第１の配線群入力端の第２の端子群
２２  樹脂フィルム
２３  第２の端子
２４  第２の端子の先端部
２６ａ、２６ｂ  穴
３１  樹脂フィルム
３４  第２の配線群入力部
３５  第２の配線群出力部
４１  樹脂フィルム
４４  第２の配線群入力端の第２の端子群
１００、１００ａ（−１〜−ｎ）、１００ｂ（−１〜−ｎ）  フィルム積層型プローブ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ  フィルム積層型プローブ組立
１０１  樹脂フィルム
１０２  導電部
１０３  プローブ先端部
１０４  信号線端子部
１０５  導電性強化ダミー部
１０６  絶縁性ダミー部
１０７  穴
１０８  切り欠き
１０９Ａ、１０９Ｂ、１０９Ｃ、１０９Ｄ  被検査ＬＳＩチップ
１０９ｐ１（−１〜−ｎ）、１０９ｐ２（−１〜−ｎ）  パッド
１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ  支持棒
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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