(57)【要約】      （修正有）【課題】圧電振動片が片持ち式に支持された場合であっても、優れた振動特性を有する圧電デバイスを提供する。【解決手段】厚み方向の断面が中央部２０ｂから両端部２０ａ，２０ｃに向かって薄くなるコンベックス状の圧電振動片２０と、圧電振動片２０の両端部２０ａ，２０ｃのうち一端部２０ａが内底３７に接合固定されたパッケージ３６とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動片２０は、その自由端部２０ｃに、パッケージの内底３７側に突出した突起部５０が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部から両端部に向かって厚みが薄くなるコンベックス状の圧電振動片と、前記圧電振動片の前記両端部のうち一端部が接着剤で接合された内底を有するパッケージとを備えた圧電デバイスであって、
前記圧電振動片は、その自由端部の下面に、前記パッケージの内底側に突出した突起部が設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記突起部は略球状であることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記突起部は、非導電性であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記突起部は、前記圧電振動片の自由端部をエピタキシャル成長させて形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
平面視において、前記圧電振動片の外形は四角形状に形成されると共に、前記中央部に設けられた励振電極の角部が面取り又は丸められており、
前記突起部は前記自由端部の角部に設けられている
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記突起部は第１の突起部であり、前記圧電振動片は、その自由端部の上面に、上側に突出した第２の突起部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記パッケージの内底は平面であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージにコンベックス状の圧電振動片が片持ち式に接合された圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器やジャイロセンサなどの計測機器において、従来より圧電デバイスが広く使用されている。
【０００３】
図６は従来の圧電デバイス１の概略縦断面図である（例えば、特許文献１参照）。
この図の圧電デバイス１は、圧電振動片２と、圧電振動片２が接合固定されたパッケージ３とを有している。
圧電振動片２は、中央部分に励振電極４，４が設けられており、この中央部分に主振動の振動エネルギーを集中させて、高いＱ値と良好な温度特性が得られるように、厚み方向の断面が中央部から両端部に向かって薄くなるコンベックス状とされている。
そして、このような圧電振動片２は、その一端部２ａが接着剤５を介してパッケージ３と接合され、パッケージ３に対して片持ち式に接合されている。
【０００４】
図７は、従来の他の例を示す圧電デバイス１０の概略縦断面図である（例えば、特許文献２参照）。
この図の圧電デバイス１０が図６の圧電デバイス１と異なるのは、圧電振動片１２が両持ち式にパッケージ１３に接合固定されている点である。すなわち、圧電デバイス１０は、圧電振動片１２の周縁部１２ａが、中央部分より上下方向に突出するようになっており、この周縁部１２ａがパッケージ１３に接合固定されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１８６４５７公開特許公報
【特許文献２】特開昭５８−１５７２１３公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図６における圧電デバイス１は、圧電振動片２がパッケージ３に対して片持ち式に接合固定されているため、例えば圧電デバイス１の落下による衝撃で自由端側２ｂが振れて、圧電振動片２がパッケージ３の内底３ａに接触してしまい、振動特性に影響を及ぼす恐れがある。特に、この圧電振動片２はコンベックス状であるため、膨らんだ中央部分の励振電極４が、自由端側２ｂよりも先にパッケージ３の内底３ａに接触して、振動特性が変化する可能性は高まってしまう。なお、このような事態を招かないように、圧電振動片２をパッケージ３に接合する際は、接着剤５の硬化時の収縮を利用しながら、自由端側２ｂを上に持ち上げるようにしているが、コンベックス型以外の圧電デバイスに比べて作業処理が難しく、その工程数も増加してしまう。
【０００７】
この点、図７の圧電デバイス１０は、圧電振動片１２が両持ち式にパッケージ１３に接合固定されているため、圧電振動片１２の中央部分がパッケージ１３に接触する恐れは格段に軽減される。しかしながら、圧電振動片１２とパッケージ１３との接合領域等が大きく、圧電振動片１２をパッケージ１３に接合する際などに、パッケージ１３の歪みが圧電振動片１２に伝達し易く、圧電デバイス１０では振動特性が安定しないといった不具合が生じ易い。
【０００８】
本発明は、圧電振動片が片持ち式に支持された場合であっても、優れた振動特性を有する圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明によれば、中央部から両端部に向かって厚みが薄くなるコンベックス状の圧電振動片と、前記圧電振動片の前記両端部のうち一端部が接着剤で接合された内底を有するパッケージとを備えた圧電デバイスであって、前記圧電振動片は、その自由端部の下面に、前記パッケージの内底側に突出した突起部が設けられている圧電デバイスにより達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、圧電デバイスは、コンベックス状の圧電振動片の一端部が内底に接着剤で接合されて、所謂片持ち式にパッケージに接合されているため、コンベックス状の圧電振動片の膨らんだ中央部がパッケージに接触する恐れが高くなる。ところが、圧電振動片は、その自由端部の下面に、パッケージの内底側に突出した突起部が設けられている。このため、例えば落下衝撃により、圧電振動片がその厚み方向に振れた場合であっても、圧電振動片の中央部よりも先に、自由端部の突起部をパッケージの内底に接触させて、圧電振動片の中央部、即ち主振動領域がパッケージの内底に接触することを有効に防止できる。
かくして、本発明によれば、圧電振動片が片持ち式に支持された場合であっても、優れた振動特性を有する圧電デバイスを提供することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記突起部は略球状であることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、突起部は略球状であるため、突起部と圧電振動片とが接触する領域が小さくなり、突起部の振動特性に与える悪影響を有効に防止できる。また、突起部が略球状であると、突起部とパッケージとが接触する領域は小さく且つ曲面となるため、突起部とパッケージとの摩擦で屑或いは塵が発生し難く、振動特性を安定させることができる。
【００１２】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記突起部は、非導電性であることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、突起部は非導電性であるため、パッケージ内における浮遊容量の増加を防止できる。特に、パッケージの内底に導電パターンが引き回されている場合、突起部のパッケージに対する接触により与える影響を抑制することができる。
【００１３】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記突起部は、前記圧電振動片の自由端部をエピタキシャル成長させて形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、突起部は、前記圧電振動片の自由端部をエピタキシャル成長させて形成されているため、突起部を金属バンプで形成した場合に比べて浮遊容量の増加を抑えることができ、また、突起部を樹脂で形成した場合に比べてガスの発生も抑制することができる。さらに、エピタキシャル成長であるとバッチ処理も容易となる。
【００１４】
第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、平面視において、前記圧電振動片の外形は四角形状に形成されると共に、前記中央部に設けられた励振電極の角部が面取り又は丸められており、前記突起部は前記自由端部の角部に設けられていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、平面視において、圧電振動片の外形は四角形状に形成されると共に、中央部に設けられた励振電極の角部が面取り又は丸められているため、自由端部の領域のうち、その角部が励振電極から最も離れた位置となる。そして、突起部は、この励振電極から最も離れた位置に設けられるため、主振動の影響を受け難く、振動特性に与える悪影響を有効に防止できる。
【００１５】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記突起部は第１の突起部であり、前記圧電振動片は、その自由端部の上面に、上側に突出した第２の突起部が設けられていることを特徴とすることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、圧電振動片は、その自由端部の上面に、上側に突出した第２の突起部が設けられているため、圧電振動片は上面側と下面側の双方に突起部が設けられることとなる。したがって、圧電振動片は、上面と下面とを択一的に選択する必要なく、パッケージに接合できる。さらに、パッケージを封止する蓋体側についても圧電振動片の中央部と蓋体との接触を防止することができる。
【００１６】
第７の発明は、第１ないし第６の発明のいずれかの構成において、前記パッケージの内底は平面であることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、パッケージの内底は平面であるため、パッケージを安価に形成できる。すなわち、圧電デバイスは、第１の発明のように突起部が設けられているため、パッケージ側に圧電振動片の中央部との接触を避けるための特別な工夫を設ける必要がなく、パッケージの内底を平面にして、パッケージの価格を下げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１および図２は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイス３０であって、図１は圧電デバイス３０の概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略切断断面図である。
尚、圧電デバイスとは、圧電振動子や圧電発振器等の名称にかかわらず、パッケージ内に圧電振動片を収容した全ての製品を意味する。
これらの図の圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、パッケージ３６の内底３７に、圧電振動片２０が片持ち式に接合固定されている。
【００１８】
パッケージ３６は、本実施形態では、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される第１及び第２の基板３６ａ，３６ｂを下から順に積層した後、焼結して形成されている。
第２の基板３６ｂは、圧電振動片２０を囲む空間を形成するための基板である。すなわち、その内側に所定の孔を形成することで、第１の基板３６ａに積層した場合に、パッケージ３６の内側に所定の内部空間Ｓ１を形成するようにされている。この内部空間Ｓ１が、圧電振動片２０を収容するためのキャビティとなる。
【００１９】
また、第２の基板３６ｂの図２において上部に開口した側の開口端面には、低融点ガラス等のロウ材４４が適用されて蓋体３９が接合されており、これにより、内部空間Ｓ１は封止されている。この蓋体３９は、蓋封止した後であっても、圧電振動片２０に設けられた励振電極等の金属被膜部にレーザ光ＬＢを照射して、質量削減方式で周波数調整できるように、光を透過する材料、例えばガラスから形成されている。
【００２０】
第１の基板３６ａはパッケージ３６の底部を形成するための基板であり、内部空間Ｓ１に露出した内側底面（即ち、内底）３７は平面となっている。すなわち、後述する突起部５０を設けたことで、圧電振動片２０の主振動領域とパッケージ３６との接触が格段に減少したため、パッケージ３６の内底３７を平滑な平面とすることができる。この突起部５０については後で詳細に説明する。
【００２１】
そして、この内部空間Ｓ１に露出した内底３７には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成したマウント用電極３１，３１が設けられている。マウント用電極３１，３１の各々は、パッケージ３６内を引き回されて、実装端子部３８，３８と接続されており、これにより互いに異極となって、圧電振動片２０に駆動電圧を供給する電極となる。
【００２２】
そして、マウント用電極３１，３１の上面に、接着剤４３，４３として、シリコーン系またはエポキシ系あるいはポリイミド系等の導電性接着剤が塗布され、この接着剤４３，４３の上に圧電振動片２０の長手方向の一端部２０ａのみが載置されて、接着剤４３，４３が硬化することで、マウント用電極３１，３１と圧電振動片２０とが電気的機械的に接続されている。本実施形態の接着剤４３には、圧電振動片２０とパッケージ３６との相互における振動漏れ等の関与を防止するため、エポキシ系等と比べて柔軟性のあるシリコーン系の導電性接着剤が用いられている。そして、接着剤４３は、定常時（即ち、落下衝撃時等の異常な状態時以外）において、圧電振動片２０の一端部２０ａ以外の箇所がパッケージ３６に接触しないような高さを有して塗布されている。
なお、図１および図２では、接着剤４３に導電性接着剤を用いているが、本発明はこれに限られず、例えば、電気的な接続はワイヤボンディングで行い、接着剤には機械的にのみ接合される接着剤を用いるようにしてもよい。
【００２３】
圧電振動片２０は、例えば水晶等で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。
本実施形態の場合、圧電振動片２０は、厚み方向の断面について、中央部２０ｂから両端部（図２の場合、長手方向の両端部）２０ａ，２０ｃに向かって薄くなるコンベックス状とされており、これにより、主振動の振動エネルギーを中央部分に集中させ、輪郭系振動を減衰して主振動との結合を少なくして、Ｑ値を高くすると共に良好な温度特性を得るようにしている。
【００２４】
このような圧電振動片２０の主面である上下面の夫々であって中央部２０ｂには、励振電極２４，２５が形成されている。励振電極２４，２５は、主振動を励起するための電極であり、図１に示すように、周縁部を除くほとんどの面積を占めている。
また、圧電振動片２０は、励振電極２４，２５の夫々が、両端部２０ａ，２０ｃのうち一端部２０ａ（中央部２０ｂに比べて厚みの薄い領域）に引き出されるようにして、引出電極３４，３５が形成されている。この一端部２０ａに形成された引出電極３４，３５が、上述したマウント用電極３１，３１と、接着剤４３，４３を介して電気的機械的に接続される部分であり、このようにして、圧電振動片２０は、その主面が内底３７及び蓋体３９と対向するように略水平になって、片持ち式にパッケージ３６に対して電気的機械的に接続されている。
なお、これら励振電極２４，２５及び引出電極３４，３５は、例えばクロムメッキによる下地層（図示せず）の上に、金メッキをして形成され、励振電極２４と引出電極３４、及び励振電極２５と引出電極３５とが、それぞれ一体に形成されている。
【００２５】
ここで、圧電振動片２０は、その自由端部２０ｃの下面に、パッケージ３６の内底３７側に突出した突起部５０が設けられている。突起部５０は、圧電振動片２０の主振動領域がパッケージ３６に接触しないように設けられた凸部である。
具体的には、突起部５０は、圧電振動片２０の励振電極２４，２５が設けられていない周縁部であって、パッケージ３６に接合された一端部２０ａと反対側の他端部に配置されている。そして、突起部５０は、その他端部（即ち、自由端部）２０ｃから内底側（図２の下側）に向かって突出しており、突出度合いについては、その下端５０ａが圧電振動片２０の中央部２０ｂの最も膨らんだ位置に比べて、同等、或いは、より内底３７側となるように突出している。
【００２６】
このような突起部５０は、金属バンプ、又は非導電性の樹脂、或いはエピタキシャル成長等を利用して形成することができる。突起部５０を金属バンプにする場合は、圧電振動片２０の突起部５０を設ける領域に励振電極２５と同様の材料からなるパッドを設け、例えばＡｕバンプを用いることができる。なお、この金属バンプを利用する場合は、パッケージ３６内の浮遊容量を大きくしてしまう恐れがあり、特に、パッケージ３６の内底３７に導電パターンが引き回されている場合、その導電パターンに接触して短絡する恐れが高まってしまう。
この点、突起部５０を樹脂で形成した場合、樹脂は非導電性であるため、金属バンプで形成した際の浮遊容量や短絡の問題はない。また、突起部５０を樹脂で形成した場合、面積の狭い自由端部２０ｃに任意の形状で形成できるように、粘度の高い樹脂を用いることが好ましく、エポキシ系の樹脂等を好適に用いることができる。なお、この樹脂の場合は、溶剤からガスが発生するため、このガスが圧電振動片２０に付着して、振動特性を変化させてしまう恐れがある。
そこで、突起部５０は、圧電振動片２０の自由端部２０ｃをエピタキシャル成長させて形成することがより好ましい。具体的には、圧電振動片２０の自由端部２０ｃの突起部５０を形成しようとする部分に貫通孔が設けられたメタルマスクを配置し、特に量産性に向く気相エピタキシャルにより結晶を成長させるとよい。
【００２７】
また、突起部５０が設けられる領域は、所謂輪郭系振動の領域であり、主振動と輪郭系振動の結合さえ回避するように形成すれば問題はない。
但し、突起部５０が設けられる位置によっては、圧電振動片２０が振動する際のバランスを崩すことになり、その点で悪影響がある。このため、図１では、圧電振動片２０の自由端部２０ｃの幅方向の中央付近に一箇所のみ配置して、圧電振動片２０の幅方向のバランスをとっている。
【００２８】
また、突起部５０が設けられる領域について言えば、圧電振動片２０の主振動の領域、即ち励振電極２４，２５に近づくと、主振動と輪郭系振動が結合される恐れが高まってくる。そこで、図１の圧電デバイス３０の変形例に係る圧電デバイス６０の概略平面図である図３に示すように、平面視の外形が四角形状に形成されている圧電振動片２０に対して、その主面（上下面）の中央部２０ｂに形成する励振電極２４，２５の角部Ｒ２，Ｒ２を面取り又は丸め、或いは、励振電極２４，２５の全体を円状又は長円状にし、自由端部２０ｃの領域に励振電極２４，２５から最も離れた角部２０ｄを形成し、その角部２０ｄに突起部５０を設けるとよい。この角部２０ｄに設けられる場合も、突起部５０は、圧電振動片２０の幅方向のバランスを考慮して、自由端部２０ｃの両角部２０ｄ，２０ｄに設けることが好ましい。なお、図３において、図１及び図２の説明で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成である。
【００２９】
また、突起部５０の形状については、図１及び図２に示すように、円筒体状に形成してもよいが、本発明はこれに限られず、三角柱状、矩形状、錐台状等であってもよい。より好ましくは、上述した変形例に係る圧電デバイス６０の概略平面図である図３、及びこの図３のＢ−Ｂ線切断断面図である図４に示されるように、突起部５０を略球状にするとよい。すなわち、突起部５０が略球状であると、突起部５０自体の強度を確保しながらも、突起部５０と圧電振動片２０とが接触する領域が小さくなり、突起部の振動特性に与える悪影響を有効に防止できる。また、突起部５０が略球状であると、突起部５０とパッケージ３６とが接触する領域は小さく且つ曲面となるため、突起部５０とパッケージ３６との摩擦で屑或いは塵が発生し難く、振動特性を安定させることができる。
【００３０】
なお、本実施形態の場合、突起部５０は、落下等の衝撃を受けない定常時において、図２に示すように、パッケージ３６の内底３７と接触しないようになっているが、定常時において突起部５０とパッケージ３６とが接触していてもよい。この場合であっても、突起部５０とパッケージ３６とは接合されておらず、互いに可動可能な状態となっているため、圧電振動片２０からパッケージ３６側への振動漏れや、パッケージ３６の振動や歪みなどが突起部５０に伝達することを有効に抑制できる。
【００３１】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成されており、圧電デバイス３０は、コンベックス状の圧電振動片２０が片持ち式にパッケージ３６に接合されて、主振動領域である中央部２０ｂがパッケージ３６に接触する恐れが高くなっていても、圧電振動片２０の自由端部２０ｃには、厚み方向について、中央部２０ｂの位置と比べて同等以上となるように内底３７側に突出した突起部５０が設けられている。このため、例えば落下衝撃により、圧電振動片２０がその厚み方向に振れた場合であっても、圧電振動片２０の中央部２０ｂよりも先に、自由端部２０ｃの突起部５０がパッケージ３６の内底３７に接触することになる。したがって、圧電振動片２０の中央部２０ｂがパッケージ３６の内底３７に接触することを防止できる。
【００３２】
なお、本実施形態の場合、圧電振動片２０は略水平に配置されている（即ち、主面が内底３７及び蓋体３９と対向している）ため、突起部５０を、厚み方向について、中央部２０ｂの位置と比べて同等以上となるように内底３７側に突出させて、励振電極２５が内底３７に接触しないようにしている。しかし、本発明の突起部５０の突出度合いはこれに限られるものではなく、例えば、圧電振動片２０は、定常時において、一端部２０ａ側が高く自由端部２０ｃ側が低くなるように傾斜してマウントされている場合、突起部５０が中央部２０ｂの最も膨らんだ位置より上側（蓋体側）であっても構わない。
【００３３】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス６２の概略縦断面図であって、図２に対応した図である。
この図において、図１ないし図４の説明で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この圧電デバイス６２が図１ないし図４の圧電デバイス３０と異なるのは、突起部５０の部分のみである。
【００３４】
すなわち、圧電デバイス６２の突起部５０は、圧電振動片２０の上面と下面の双方に設けられている。
具体的には、図１ないし図４と同様に圧電振動片２０の下面（即ち、内底３７側の主面）に突起部５０が設けられており、この下面の突起部が第１の突起部５０ａとなる。
一方、圧電振動片２０の上面（即ち、蓋体３９側の主面）には、第２の突起部５０ｂが設けられており、この第２の突起部５０ｂは、圧電振動片２０の自由端部２０ｃであって、厚み方向について、中央部２０ｂの位置と比べて同等以上となるように上側（即ち、蓋体３９側）に突出している。
【００３５】
本実施形態の場合の第２の突起部５０ｂと第１の突起部５０ａとは同様の構成である。そして、第１の突起部５０ａと第２の突起部５０ｂとは、圧電振動片２０の厚み方向の中心線ＣＬを挟んで略対称となるように、略同じ形状であって、自由端部２０ｃの平面視における略同じ位置に設けられている。
なお、第１および第２の突起部５０ａ，５０ｂは、定常時において（即ち、落下衝撃時等の異常な状態時以外）、パッケージ３６や蓋体３９に接触していても構わないが、少なくとも、いずれか一方の突起部５０が接触しないようにしている。これにより、第１及び第２の突起部５０ａ，５０ｂを介して、圧電振動片２０をパッケージ３６及び蓋体３９で挟み込んで、圧電振動片２０の自由端部２０ｃを固定するような状態を回避することができる。
【００３６】
本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス６２は以上のように構成されており、圧電振動片２０の自由端部２０ｃには、厚み方向について、中央部２０ｂよりも上側に突出した第２の突起部５０ｂが設けられているため、圧電振動片２０は上面側と下面側の双方に突起部５０が設けられることとなる。したがって、圧電振動片２０は、上面側と下面側とを択一的に選択する必要なく、パッケージ３６に接合できる。さらに、パッケージ３６を封止する蓋体３９側についても、圧電振動片２０の中央部２０ｂと蓋体３９との接触を防止することができる。
【００３７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略切断断面図。
【図３】図１の圧電デバイスの変形例に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線切断断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの概略縦断面図。
【図６】従来の圧電デバイスの概略縦断面図。
【図７】従来の他の例を示す圧電デバイスの概略縦断面図。
【符号の説明】
【００３９】
３０，６０，６２・・・圧電デバイス、２０・・・圧電振動片、２０ａ・・・一端部、２０ｂ・・・中央部、２０ｃ・・・他端部、３１・・・マウント電極、３６・・・パッケージ、３７・・・内底、３９・・・蓋体、５０・・・突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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