(57)【要約】【課題】高温恒湿条件下における信頼性及びスクリーン印刷性に優れ、ハロゲンを用いない樹脂組成物、該樹脂組成物の硬化膜を保護膜としたフレキシブル配線板を提供する。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分：ポリカーボネート骨格を含む樹脂と、（Ｂ）成分：金属水酸化物と、（Ｃ）成分：タルクと、（Ｄ）成分：溶剤とを含み、前記（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分に対して２０〜１００重量％未満であり、前記（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分に対して２０〜１００重量部であることを特徴とする。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分：ポリカーボネート骨格を含む樹脂と、（Ｂ）成分：金属水酸化物と、（Ｃ）成分：タルクと、（Ｄ）成分：溶剤とを含み、前記（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分に対して２０〜１００重量％未満であり、前記（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分に対して２０〜１００重量％であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｄ）成分がモノテルペン系溶剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記モノテルペン系溶剤の含有量が、全溶剤重量に対して５〜２０重量％含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）成分が、下記一般式（１）
【化１】
2008133418.tif 000020
（式（１）中、複数個のＲは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、複数個のＸは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基又はアリーレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示す）で表される構成単位を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
フレキシブル配線板被膜形成用樹脂組成物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化膜を保護膜として有することを特徴とするフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用しない樹脂組成物及び該樹脂組成物の硬化膜を保護膜としたフレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の分野においては、小型化、薄型化、高速化への対応から、耐熱性、電気特性及び耐湿性に優れる被膜形成用樹脂組成物の樹脂としてエポキシ樹脂に代わり、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂が使用されている。しかし、これらの樹脂は、樹脂構造が剛直であり、薄膜基材に用いた場合、硬化後の基材が大きく反り、硬化膜は柔軟性に欠け、屈曲性に劣る間題がある。
【０００３】
そこで、上述の反り性、柔軟性を改善するために、樹脂を変性させて可撓化及び低弾性率化したポリアミドイミド樹脂（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）が提案されている。
【０００４】
一方、近年、電気・電子機器に使用されるプリント配線板には、火災を防止し、安全性を保つという観点から、難燃性が要求されている。フレキシブル配線板の難燃性を確保するために、一般にはハロゲン系難燃剤が用いられている（例えば、特許文献４及び特許文献５参照）。
【０００５】
しかし、ハロゲン系難燃剤は、燃焼時に有害なガスを発生する可能性があるため、これを用いない材料の使用が望まれている。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−１０６９６０号公報
【特許文献２】特開平０８−０１２７６３号公報
【特許文献３】特開平０７−１９６７９８号公報
【特許文献４】特開２００２−２４９６３９号公報
【特許文献５】特開２００３−２１３０７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされたもので、その課題は、高温高湿条件下におけるノンハロゲン難燃性及び印刷性に優れる、ハロゲン原子を含まない樹脂組成物、これを用いたフレキシブル配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を達成するために、本発明にかかる樹脂組成物は、（Ａ）成分：ポリカーボネート骨格を含む樹脂と、（Ｂ）成分：金属水酸化物と、（Ｃ）成分：タルクと、（Ｄ）成分：溶剤とを含み、前記（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分に対して２０〜１００重量％未満であり、前記（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分に対して３０〜１００重量％であることを特徴とする。
【０００９】
また、前記構成の樹脂組成物において、印刷性の特性の一つである滲み出しを良好にするために、前記（Ｄ）成分がモノテルペン系溶剤であることが好ましく、その配合量としては全溶剤重量に対して５〜２０重量％であることが、望ましい。
【００１０】
また、前記構成の樹脂組成物において、硬化被膜の耐熱性、電気特性、耐湿性及び可撓性を良好にするために、前記（Ａ）成分が、下記一般式（１）
【００１１】
【化１】
2008133418.tif 000002
（式中、複数個のＲは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、複数個のＸは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基又はアリーレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示す）で表される構成単位を含む樹脂を含有することが、望ましい。
【００１２】
また、本発明のフレキシブル配線板は、前記樹脂組成物を硬化した硬化膜を保護膜として有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、高温高湿条件下におけるノンハロゲン難燃性及び印刷性に優れる樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
前述のように、本発明にかかる樹脂組成物は、（Ａ）成分：ポリカーボネート骨格を含む樹脂と、（Ｂ）成分：金属水酸化物と、（Ｃ）成分：タルクと、（Ｄ）成分：溶剤とを含み、前記（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分に対して２０〜１００重量％未満であり、前記（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分に対して２５〜１００重量％であることを特徴とする。
以下、上記樹脂組成物の各必須成分について詳しく説明する。
【００１５】
（（Ａ）成分：ポリカーボネート骨格を含む樹脂）
樹脂組成物から形成する硬化被膜の耐熱性、電気特性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性を向上させるためには、樹脂の主鎖中に耐熱性を向上できる成分を導入することが挙げられ、例えば、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂もしくはポリアミド樹脂又はこれらの骨格を有する樹脂が好ましい。中でも、可撓化及び低弾性率化の観点から、ポリカーボネート骨格及びウレタン結合を有する樹脂が好ましい。また、高耐熱性化の観点から、イミド結合を含む樹脂がより好ましい。
【００１６】
本発明において、（Ａ）成分として使用することができる「ポリカーボネート骨格を含む樹脂」は、通常、１，６−ヘキサンジオール系ポリカーボネートジオール等を、末端にカルボキシル基を有する化合物、酸無水物を有する化合物及び／又は末端にイソシアネート基を有する化合物と反応させることで得られる。
【００１７】
また、本発明において、（Ａ）成分として使用することができる「イミド結合を含む樹脂」は、通常、（ａ）成分：酸無水物基を有する三価のポリカルボン酸及びその誘導体、並びに酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸から選ばれる１種以上の化合物と、（ｂ）成分：イソシアネート化合物又はアミン化合物とを反応させて得られる。
【００１８】
上記（ａ）成分として用いる「酸無水物基を有する三価のポリカルボン酸及びその誘導体」は、特に限定されないが、例えば、下記式（２）及び（３）：
【００１９】
【化２】
2008133418.tif 000003
【００２０】
【化３】
2008133418.tif 000004
（式（２）及び（３）中、Ｒ’は、水素、炭素数１〜１０のアルキル基又はフェニル基を示し、Ｙ1は、−ＣＨ2−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−、又は−Ｏ−である）
で示される化合物を使用することができる。
【００２１】
上記（ａ）成分として用いられる「酸無水物基を有する３価のポリカルボン酸」としては、耐熱性、コスト面等から、トリメリット酸無水物が、特に好ましい。
【００２２】
上記（ａ）成分として用いられる「酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸」も、特に限定されないが、例えば、下記式（４）：
【００２３】
【化４】
2008133418.tif 000005
（式（４）中、Ｙ2は、下記式（５）：
【００２４】
【化５】
2008133418.tif 000006
で示される複数の基から選ばれる一種である）で示されるテトラカルボン酸二無水物を使用することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００２５】
また、これらの他に必要に応じて、酸成分として、脂肪族ジカルボン酸（コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等）、芳香族ジカルボン酸（イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安息香酸等）等を併用することができる。この場合、分子鎖中にアミド結合も形成される。
【００２６】
上記（ｂ）成分として用いられるイソシアネート化合物は、例えば、下記式（６）：
【００２７】
【化６】
2008133418.tif 000007
（式（６）中、複数個のＲは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基であり、Ｘは、二価の有機基であり、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数である）で示される「ポリカーボネート骨格及びウレタン結合を有する化合物」を用いることができる。
【００２８】
上記式（６）で示される「ポリカーボネート骨格及びウレタン結合を有する化合物」は、下記式（７）：
【００２９】
【化７】
2008133418.tif 000008
（式（７）中、Ｒは、炭素数１〜１８のアルキレン基であり、ｍは、１〜２０の整数である）で示されるカーボネートジオール類と、下記式（８）：
ＯＣＮ−Ｘ−ＮＣＯ              （８）
（式中、Ｘは、二価の有機基である）で示されるジイソシアネート類とを反応させることにより得られる。
【００３０】
上記式（８）中のＸで示される二価の有機基としては、例えば、炭素数１〜２０のアルキレン基、又は非置換若しくはメチル基等の炭素数１〜５の低級アルキル基で置換されているフェニレン基等のアリーレン基が挙げられる。アルキレン基の炭素数は、より好ましくは１〜１８である。ジフェニルメタン−４，４’−ジイル基、水添ジフェニルメタン−４，４’−ジイル基、ジフェニルスルホン−４，４’−ジイル基等の芳香族環を２つ有する基も好ましいものとして挙げられる。
【００３１】
上記の式（７）で示されるカーボネートジオール類としては、例えば、α，ω−ポリ（ヘキサメチレンカーボネート）ジオール、α，ω−ポリ（３−メチル−ペンタメチレンカーボネート）ジオール等が挙げられ、市販されているものとしては、ダイセル化学（株）製の商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ  ＣＤ−２０５，２０５ＰＬ，２０５ＨＬ，２１０，２１０ＰＬ，２１０ＨＬ，２２０，２２０ＰＬ，２２０ＨＬ」等が挙げられる。これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３２】
また、上記式（８）で示されるジイソシアネート類としては、例えば、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３，２’−、３，３’−、４，２’−、４，３’−、５，２’−、５，３’−、６，２’−又は６，３’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３，２’−、３，３’−、４，２’−、４，３’−、５，２’−、５，３’−、６，２’−又は６，３’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３，２’−、３，３’−、４，２’−、４，３’−、５，２’−、５，３’−、６，２’−又は６，３’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−３，３’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−３，４’−ジイソシアネート等のジフェニルメタンジイソシアネート化合物及びこれらの水添物；ジフェニルエーテル−４、４’−ジイソシアネート；ベンゾフェノン−４，４’−ジイソシアネート；ジフェニルスルホン−４，４’−ジイソシアネート；トリレン−２，４−ジイソシアネート；トリレン−２，６−ジイソシアネート；ｍ−キシリレンジイソシアネート；ｐ−キシリレンジイソシアネート；ナフタレン−２，６−ジイソシアネート；４，４’−〔２，２ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等が挙げられる。これらのジイソシアネート類において、式（８）中のＸが芳香族環を有する芳香族ポリイソシアネートを使用することが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３３】
また、上記式（８）で示されるジイソシアネート類としては、本発明の目的の範囲内で、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、水添ｍ−キシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環式イソシアネート、あるいは三官能以上のポリイソシアネートを使用することができる。
【００３４】
上記式（８）で示されるジイソシアネート類は、経日変化を避けるために必要なブロック剤で安定化したものを使用してもよい。ブロック剤としては、アルコール、フェノール、オキシム等があるが、特に制限はない。
【００３５】
上記式（７）で示されるカーボネートジオール類と上記式（８）で示されるジイソシアネート類との配合割合は、水酸基数とイソシアネート基数の比率が、イソシアネート基／水酸基＝１．０１以上になるようにすることが好ましい。
【００３６】
上記式（７）で示されるカーボネートジオール類と式（８）で示されるジイソシアネート類との反応は、無溶媒あるいは有機溶媒の存在下で行うことができる。反応温度は、６０〜２００℃とすることが好ましく、より好ましくは８０〜１８０℃である。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件等により適宜選択することができる。例えば、１〜５Ｌ（リットル）のフラスコスケールで２〜５時間とすることができる。
【００３７】
このようにして得られる化合物（ｂ−１）（イソシアネート化合物）の数平均分子量は、５００〜１０，０００であることが好ましく、１，０００〜９，５００であることがより好ましく、１，５００〜９，０００であることが特に好ましい。数平均分子量が５００未満であると、反り性が悪化する傾向があり、１０，０００を超えると、イソシアネート化合物の反応性が低下し、ポリイミド樹脂化することが困難となる傾向がある。
【００３８】
なお、本明細書において、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値とする。また、本発明の数平均分子量及び分散度は、以下のように定義される。
ａ）数平均分子量（Ｍn）
Ｍn＝Σ（ＮiＭi）／Ｎi＝ΣＸiＭi
（Ｘi＝分子量Ｍiの分子のモル分率＝Ｎi／ΣＮi）
ｂ）重量平均分子量
Ｍw＝Σ（ＮiＭi2）／ΣＮiＭi＝ΣＷiＭi
（Ｗi＝分子量Ｍiの分子の重量分率＝ＮiＭi／ΣＮiＭi）
ｃ）分子量分布（分散度）
分散度＝Ｍw／Ｍn
【００３９】
上記（ｂ）成分のイソシアネート化合物として、化合物（ｂ−１）以外の化合物（以下、化合物（ｂ−２）とする）を使用することもできる。化合物（ｂ−２）としては、化合物（ｂ−１）以外のイソシアネート化合物であれば、特に限定されず、例えば、式（ＶＩＩ）で示されるジイソシアネート類、三価以上のポリイソシアネート類等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。化合物（ｂ−２）のイソシアネート化合物の数平均分子量の好ましい範囲は、上記の化合物（ｂ−１）と同様である。
【００４０】
特に耐熱性の点から、化合物（ｂ−１）と化合物（ｂ−２）とを併用することが好ましい。なお、化合物（ｂ−１）及び化合物（ｂ−２）をそれぞれ単独で用いる場合は、フレキシブル配線板用の保護膜としての柔軟性、反り性の改善等の点から、化合物（ｂ−１）を使用することが好ましい。
【００４１】
化合物（ｂ−２）としては、その総量の５０〜１００重量％が芳香族ポリイソシアネートであることが好ましく、耐熱性、溶解性、機械特性、コスト面等のバランスを考慮すれば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートが特に好ましい。
【００４２】
化合物（ｂ−１）と化合物（ｂ−２）を併用する場合、化合物（ｂ−１）／化合物（ｂ−２）の当量比で０．１／０．９〜０．９／０．１とすることが好ましく、０．２／０．８〜０．８／０．２とすることがより好ましく、０．３／０．７〜０．７／０．３とすることが特に好ましい。当量比がこの範囲にあると、良好な低反り性、密着性と、良好な耐熱性等の膜特性をともに得ることができる。
【００４３】
上記（ｂ）成分のうちアミン化合物としては、上記（ｂ）成分のイソシアネート化合物におけるイソシアナト基をアミノ基に転換した化合物が挙げられる。イソシアナト基のアミノ基への転換は、公知の方法により行うことができる。アミン化合物の数平均分子量の好ましい範囲は、上記の化合物（ｂ−１）と同様である。
【００４４】
また、（ａ）成分である「酸無水物基を有する三価のポリカルボン酸又はその誘導体及び／又は酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸」の配合割合は、（ｂ）成分中のイソシアネート基の総数に対する（ａ）成分中のカルボキシル基と酸無水物基の総数の比が、０．６〜１．４となるようにすることが好ましく、０．７〜１．３となるようにすることがより好ましく、０．８〜１．２となるようにすることが特に好ましい。この比が０．６未満又は１．４を超えると、ポリイミド結合を含む樹脂の分子量を高くすることが困難となる傾向がある。
【００４５】
なお、（ａ）成分として前記式（１）で示される化合物、（ｂ）成分として化合物（ｂ−１）を用いた場合、次の式（９）：
【００４６】
【化８】
2008133418.tif 000009
（式（９）中、複数個のＲは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基であり、Ｘは二価の有機基であり、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数である。）で示される繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を得ることができる。
【００４７】
また、（ａ）成分として前記式（３）で示される化合物、（ｂ）成分として化合物（ｂ−１）を用いた場合、次の式（１０）：
【００４８】
【化９】
2008133418.tif 000010
（式（１０）中、複数個のＲは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基であり、Ｘは二価の有機基であり、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数であり、Ｙ1は、−ＣＨ2−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−、又は−Ｏ−である）で示される繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を得ることができる。
【００４９】
また、（ａ）成分として前記式（４）で示される化合物、（ｂ）成分として化合物（ｂ−１）を用いた場合、次の式（１１）：
【００５０】
【化１０】
2008133418.tif 000011
（式（１１）中、複数個のＲは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基であり、Ｘは二価の有機基であり、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数であり、Ｙ2は、前記式（５）で示される複数の基から選ばれる基である）で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を得ることができる。
【００５１】
本発明において、（Ａ）成分として使用される「イミド結合を含む樹脂」の製造方法における（ａ）成分：酸無水物基を有する三価のポリカルボン酸及びその誘導体、並びに酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸から選ばれる１種以上の化合物と、（ｂ）成分：イソシアネート化合物又はアミン化合物との反応は、有機溶媒、好ましくは非含窒素系極性溶媒の存在下に、遊離発生してくる炭酸ガスを反応系より除去しながら加熱縮合させることにより行うことができる。
【００５２】
上記非含窒素系極性溶媒としては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホランなどの含硫黄系溶媒；γ−ブチロラクトン、酢酸セロソルブなどのエステル系溶媒；シクロヘキサノン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができる。
【００５３】
上記溶媒の内から生成する樹脂を溶解する溶剤を選択して使用するのが好ましい。合成後、そのままペーストの溶媒として好適なものを使用することが好ましい。高揮発性であって、低温硬化性を付与でき、かつ効率良く均一系で反応を行うためには、γ−ブチロラクトンが最も好ましい。
【００５４】
また、溶媒の使用量は、生成するイミド結合を含む樹脂の０．８〜５．０倍（重量比）とすることが好ましい。０．８倍未満では、合成時の粘度が高すぎて、攪拌不能により合成が困難となる傾向があり、５．０倍を超えると、反応速度が低下する傾向がある。
【００５５】
反応温度は、８０〜２１０℃とすることが好ましく、１００〜１９０℃とすることがより好ましく、１２０〜１８０℃とすることが特に好ましい。８０℃未満では反応時間が長くなり過ぎ、２１０℃を超えると反応中に三次元化反応が生じてゲル化が起こり易い。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択することができる。
【００５６】
また、必要に応じて、三級アミン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、スズ、亜鉛、チタニウム、コバルト等の金属又は半金属化合物等の触媒存在下に反応を行っても良い。
【００５７】
また、合成終了後に、樹脂末端のイソシアネート基をアルコール類、ラクタム類、オキシム類、カルボン酸類、酸無水物類等のブロック剤でブロックすることもできる。なお、（Ａ）成分としては熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。
【００５８】
このようにして得られた樹脂の数平均分子量は、１５，０００〜５０，０００であることが好ましく、２０，０００〜４５，０００であることがより好ましく、２５，０００〜４０，０００であることが特に好ましく、その時の分散度は１．５〜３．５が好ましく、２．０〜３．０がより好ましい。数平均分子量が１５，０００未満であると、スズメッキ後の膜特性が低下する傾向があり、数平均分子量が５０，０００を超えると、非含窒素系極性溶媒に溶解しにくくなり、合成中に不溶化しやすい。また、作業性に劣る傾向がある。
【００５９】
本発明の樹脂組成物で用いる（Ａ）成分の樹脂は、ＧＰＣ法で測定した数平均分子量が上記の範囲内であれば、分子量が異なる樹脂を２以上混合しても良い。
また、異なる数平均分子量の樹脂のうち、最小分子量は、数平均分子量で１５，０００以上であることが好ましい。数平均分子量が１５，０００未満になると耐湿性や耐熱性が低下する傾向があり、好ましくない。一方、異なる数平均分子量の樹脂のうち、最大分子量は、数平均分子量で５０，０００未満であることが好ましい。数平均分子量が５０，０００を超えると樹脂の粘性が高くなり、無機フィラー及び／又は有機フィラーの混合性やスクリーン印刷等の作業性が低下する傾向があり、好ましくない。
【００６０】
本発明で用いられる数平均分子量が異なる樹脂を２以上混合する際の混合比は、ＧＰＣ法で測定した数平均分子量が上記の範囲内であれば、特に制限なく混合できる。また、樹脂溶液の濃度も制限なく選択できる。
【００６１】
（（Ｂ）成分：金属酸化物）
本発明の（Ｂ）成分である金属水酸化物としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム及びハイドロタルサイト（堺化学株式会社製、商品名「ハイドロタルサイト」）等の金属水酸化物が好適に使用される。上記金属水酸化物は単独で使用してもよいが、場合によっては数種類を併用してもよく、添加量は（Ａ）成分の樹脂固形分に対して２０重量％〜１００重量％未満であり、３０重量％〜９０重量％が好ましく、４０〜８０重量％がより好ましい。２０重量％未満であると、難燃効果が発現しにくく、１００重量％を超えると、印刷性や作業性が低下する傾向がある。
【００６２】
（（Ｃ）成分：タルク）
本発明の樹脂組成物は、印刷性を向上できる観点から無機フィラーとして（Ｃ）成分であるタルクを含むものである。
（Ｃ）成分であるタルクの含有量は、（Ａ）成分である樹脂固形分に対して２５重量％〜１００重量％であり、３０重量％〜８０重量％がより好ましく、４０〜７０重量％が特に好ましい。２０重量％未満であると、印刷性が低下する傾向があり、１００重量％を超えると、作業性が低下する傾向がある。
【００６３】
本発明の樹脂組成物においては、各種特性を向上させる目的で、（Ｃ）成分であるタルク以外の無機フィラーを併用することもできるし、有機フィラーを兼用しても良い。
【００６４】
（Ｃ）成分であるタルク以外の無機フィラーとしては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３／５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３−ＺｒＯ２）、珪酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、有機ベントナイト、カーボン（Ｃ）等を使用することができ、これらの１種又は２種以上を使用することもできる。
【００６５】
また、上記有機フィラーとしては、アミド結合、イミド結合、エステル結合又はエーテル結合を有する耐熱性樹脂の微粒子が望ましい。該当する耐熱性樹脂としては、耐熱性と機械特性の観点から、好ましくはポリイミド樹脂又はその前駆体、ポリアミドイミド樹脂又はその前駆体、もしくはポリアミド樹脂の微粒子が用いられる。
【００６６】
熱硬化性樹脂溶液に前述の無機フィラー及び／又は有機フィラーを分散させる方法としては、通常、塗料分野で行われているロール練り、ミキサー混合などが適用され、十分な分散が行われる方法であればよい。
【００６７】
（（Ｄ）成分：溶剤）
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ｄ）成分である溶剤としては、非含窒素系極性溶剤として、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系溶剤；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホランなどの含硫黄系溶媒；γ−ブチロラクトン、酢酸２−（２−ｎ−ブトキシエトキシ）エチル、酢酸セロソルブなどのエステル系溶剤；シクロヘキサノン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒；リモネンなどのモノテルペン系溶媒等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができる。
上記溶媒の内、印刷性の観点からは、モノテルペン系溶媒を用いることが好ましい。モノテルペン系溶剤を含む場合、モノテルペン系溶剤の含有量は、全溶剤重量に対して５〜２０重量％が好ましく、８〜１５重量％がより好ましい。
【００６８】
（その他の樹脂成分）
本発明の樹脂組成物において、熱硬化性を向上させるために、任意に（Ｅ）成分として各種エポキシ樹脂を添加することもできる。硬化剤としてのエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製の商品名「エピコート８２８」等）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製の商品名「ＹＤＦ−１７０」等）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製の商品名「エピコート１５２，１５４」；日本化薬（株）製の商品名「ＥＰＰＮ−２０１」；ダウケミカル社製の商品名「ＤＥＮ−４３８」等）、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製の商品名「ＥＯＣＮ−１２５Ｓ，１０３Ｓ，１０４Ｓ」等）、多官能エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製の商品名「Ｅｐｏｎ１０３１Ｓ」；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名「アラルダイト０１６３」；ナガセ化成（株）製の商品名「デナコールＥＸ−６１１，ＥＸ−６１４，ＥＸ−６１４Ｂ，ＥＸ−６２２，ＥＸ−５１２，ＥＸ−５２１，ＥＸ−４２１，ＥＸ−４１１，ＥＸ−３２１」等）、アミン型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製の商品名「エピコート６０４」；東都化成（株）製の商品名「ＹＨ４３４」；三菱ガス化学（株）製の商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」、「ＴＥＲＲＡＤ−Ｃ」；日本化薬（株）製の商品名「ＧＡＮ」；住友化学（株）製の商品名「ＥＬＭ−１２０」等）、複素環含有エポキシ樹脂（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名「アラルダイトＰＴ８１０」等）、脂環式エポキシ樹脂（ＵＣＣ社製の「ＥＲＬ４２３４，４２９９，４２２１，４２０６」等）等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上組合せて使用することができる。これらのエポキシ樹脂のうち、１分子中にエポキシ基を３個以上有するアミン型エポキシ樹脂は、耐溶剤性、耐薬品性、耐湿性の向上の点で特に好ましい。
【００６９】
これらのエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んでいてもよい。このようなエポキシ化合物は、（Ａ）成分として用いる「イミド結合を含む樹脂」全量に対して０〜２０重量％の範囲で使用することが好ましい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等がある。また、３，４−エポキシシクロヘキシル、メチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物を使用することができる。
【００７０】
これらのエポキシ樹脂の使用量は、（Ａ）成分として用いる「イミド結合を含む樹脂」１００重量部に対して好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは２〜４５重量部、さらに好ましくは３〜４０重量部とされる。エポキシ樹脂の配合量が１重量部未満では、硬化性、耐溶剤性、耐薬品性、耐湿性が低下する傾向にあり、５０重量部を超えると、耐熱性及び粘度安定性が低下する傾向にある。
【００７１】
上記エポキシ樹脂の添加方法としては、添加するエポキシ樹脂を（Ａ）成分として用いる「イミド結合を含む樹脂」を溶解する有機溶剤と同一の有機溶剤に溶解してから添加してもよく、また、直接添加してもよい。
【００７２】
また、本発明にかかる樹脂組成物においては、種々特性を向上させるために、上記成分の他に、消泡剤又はレベリング剤を用いられることができる。
かかる消泡剤またはレベリング剤の市販品としては、「ＫＳ−６０２Ａ」、「ＫＳ−６０３」、「ＫＳ−６０８」、「ＦＡ６００」（以上、信越化学工業（株）製の商品名）、「ＢＹＫ−Ａ５０６」、「ＢＹＫ−Ａ５２５」、「ＢＹＫ−Ａ５３０」、「ＢＹＫ−Ａ５００」、「ＢＹＫ−Ａ５００」、「ＢＹＫ−Ａ５０１」、「ＢＹＫ−Ａ５１５」、「ＢＹＫ−Ａ５５５」、「Ｂｙｋｅｔｏｌ−ＯＫ」（以上、ビックケミー・ジャパン（株）製の商品名）、「ＡＲＵＦＯＮ  ＵＰ−１０００」（東亜合成（株）社製の商品名）等が好適に使用されるが、特に種類には制限はない。
【００７３】
上記消泡剤又はレベリング剤は単独で使用してもよいが、場合によっては数種類を併用
してもよく、添加量は樹脂組成物の固形分に対して１重量％〜２５重量％が好ましく、５
重量％〜１８重量％がより好ましくい。添加量が５重量％未満であると、脱泡性や成膜性が低下する傾向がある。添加量が１８重量％を超えると、脱泡性は向上するが形状保持性が低下する傾向がある。
【００７４】
本発明になる樹脂組成物は、各々、フレキシブル配線板の保護用樹脂組成物として好適
に用いられる。この樹脂組成物には、塗工時の作業性及び被膜形成前後の膜特性を向上さ
せるため、エポキシ樹脂、フェーノール樹脂、染料又は顔料などの着色剤類、熱安定剤、
酸化防止剤、難燃剤、滑剤等を添加することもできる。
【００７５】
また、本発明のフレキシブル配線板は、上記本発明の樹脂組成物を、フレキシブル配線板の配線パターンにスクリーン印刷した後、熱硬化させて硬化膜を形成し、保護膜としたことを特徴とする。熱硬化の条件は、保護膜として好適な低反り性、柔軟性を得る観点から、好ましくは、８０〜１６０℃が好ましく、１２０〜１５０℃がより好ましい。この範囲は特に制限はなく、上記の観点を除外すれば、例えば、５０〜２００℃、さらには５０〜１７０℃の範囲で硬化させることもできる。
【００７６】
また、加熱時間は、保護膜として好適な低反り性、柔軟性を得る観点から、６０〜１５０分が好ましく８０〜１２０分がより好ましい。この範囲は特に制限はなく、上記の観点を除外すれば、１〜１０００分、好ましくは５〜３００分、さらには１０〜１５０分の範囲で硬化させることもできる。
【００７７】
上述の構成を有する本発明の樹脂組成物は、各々、例えば、電子部品用オーバーコート材、液状封止材、エナメル線用ワニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニス、マイカ、ガラスクロス等の基材と組み合わせたシート用ワニス、ＭＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス、プリント基板分野などにおける層間絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジスト層等の電子部品にも使用でき、被膜形成材料として好適に用いられる。
【実施例】
【００７８】
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、以下に示す実施例は、本発明を好適に説明するための例示であって、なんら本発明を限定するものではない。
【００７９】
（実施例１）
攪拌機、油水分離器付き冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた５リットルの四つ口フ
ラスコに、１，６−ヘキサンジオール系ポリカーボネートジオール（ダイセル化学（株）製、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ  ＣＤ−２２０」）１０００．０ｇ（０．５０モル）及び４、４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２５０．２７ｇ（１．００モル）と、γ−ブチロラクトン８３３．５１ｇを仕込み、１４０℃まで昇温した。その後、１４０℃で５時間反応させ、ジイソシアネートを得た。さらに、この反応液に無水トリメリット酸２８８．２０ｇ（１．５０モル）、４、４’−ジフェニルメタンジイソシアネート１２５．１４ｇ（０．５０モル）及びγ−ブチロラクトン１３６１．１４ｇを仕込み、１６０℃まで昇温した後、６時間反応させて、数平均分子量が１８，０００の樹脂を得た。得られた樹脂を酢酸２−（２−ｎ−ブトキシエトキシ）エチルで希釈し、粘度２６０Ｐａ・ｓ、不揮発分５４重量％の樹脂溶液を得た。
【００８０】
得られた樹脂溶液の樹脂分１００重量％に対してアミン型エポキシ樹脂（東都化成（株）製、商品名「ＹＨ−４３４」、エポキシ当量約１２０、エポキシ基４個／分子）１０重量％と酢酸２−（２−ｎ−ブトキシエトキシ）エチルを加え、モノテルペン系溶剤を全溶剤量に対して１２重量％になるように加え、樹脂分１００％重量％に対してタルク（日本タルク（株）製、平均粒子径４．７μｍ）７０重量％及び水酸化マグネシウム（堺化学（株）製、平均粒子径１．０μｍ以下）５０重量％を加え、２−（２−ｎ−ブトキシエトキシ）エチルで希釈し、まず粗混練し、次いで高速３本ロールを用いて３回混練を繰り返して本混練を行い、均一にタルク及び水酸化マグネシウムが分散した樹脂組成物（Ｒ−１）を得た。
【００８１】
（実施例２）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを５０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２）を得た。
【００８２】
（実施例３）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを２０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−３）を得た。
【００８３】
（実施例４）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを２０重量％用いたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−４）を得た。
【００８４】
（実施例５）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを１００重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−５）を得た。
【００８５】
（実施例６）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを１００重量％用いたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−６）を得た。
【００８６】
（実施例７）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを２０重量％用い、（Ｃ）成分であるタルクを２０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−７）を得た。
【００８７】
（実施例８）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを２０重量％用い、（Ｃ）成分であるタルクを２０重量％用いたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−８）を得た。
【００８８】
（実施例９）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを５０重量％用い、（Ｃ）成分であるタルクを２０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−９）を得た。
【００８９】
（実施例１０）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを５０重量％用い、（Ｃ）であるタルクを２０重量％用いたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１０）を得た。
【００９０】
（実施例１１）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを１００重量％用い、（Ｃ）成分であるタルクを２０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１１）を得た。
【００９１】
（実施例１２）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを１００重量％用い、（Ｃ）成分であるタルクを２０重量％用いたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１２）を得た。
【００９２】
（実施例１３）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを２０重量％用い、（Ｃ）であるタルクを１００重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１３）を得た。
【００９３】
（実施例１４）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを２０重量％用い、（Ｃ）タルクを１００重量％用いたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１４）を得た。
【００９４】
（実施例１５）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを５０重量％用い、（Ｃ）成分であるタルクを１００重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１５）を得た。
【００９５】
（実施例１６）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを５０重量％用い、（Ｃ）成分であるタルクを１００重量％用いたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１６）を得た。
【００９６】
（実施例１７）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを１００重量％用い、（Ｃ）であるタルクを１００重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１７）を得た。
【００９７】
（実施例１８）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを１００重量％用い、（Ｃ）であるタルクを１００重量％用いたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１８）を得た。
【００９８】
（実施例１９）
実施例１において（Ｄ）成分として用いるモノテルペン系溶剤を全溶剤量の８％になるように加えたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−１９）を得た。
【００９９】
（実施例２０）
実施例２において（Ｄ）成分として用いるモノテルペン系溶剤を全溶剤量の８％になるように加えたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２０）を得た。
【０１００】
（実施例２１）
実施例１において（Ｄ）成分として用いるモノテルペン系溶剤を全溶剤量の２０％になるように加えたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２１）を得た。
【０１０１】
（実施例２２）
実施例２において（Ｄ）成分として用いるモノテルペン系溶剤を全溶剤量の２０％になるように加えたこと以外は、実施例２と同様の材料を使用し、実施例２と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２２）を得た。
【０１０２】
（実施例２３）
実施例１において（Ｄ）成分として用いるモノテルペン系溶剤を全溶剤量の０％になるように加えたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２３）を得た。
【０１０３】
（実施例２４）
実施例１において（Ｄ）成分として用いるモノテルペン系溶剤を全溶剤量の２５％になるように加えたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２４）を得た。
【０１０４】
（比較例１）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを１１０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２５）を得た。
【０１０５】
（比較例２）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを１１０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２６）を得た。
【０１０６】
（比較例３）
実施例１において（Ｂ）成分である金属水酸化物として水酸化マグネシウムを１０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２７）を得た。
【０１０７】
（比較例４）
実施例２において（Ｂ）成分である金属水酸化物としてハイドロタルサイトを１０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２８）を得た。
【０１０８】
（比較例５）
実施例１において（Ｃ）成分であるタルクを１０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−２９）を得た。
【０１０９】
（比較例６）
実施例１において（Ｃ）成分であるタルクを１１０重量％用いたこと以外は、実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て樹脂組成物（Ｒ−３０）を得た。
【０１１０】
上記の各実施例及び比較例で得られた樹脂組成物（Ｒ−１）〜（Ｒ−３０）の特性を下記の方法で測定し、評価した。その結果を（表１）〜（表８）に示す。
【０１１１】
（消泡性）
６０μｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ）の櫛型配線を有する錫めっき済み（
フラッシュめっき）ＴＡＢ基材に、各例で得られた樹脂組成物を、印刷機（ニューロング（株）製、商品名「ＬＺ−０４５」）とメッシュ版（（株）ムラカミ製、１５０メッシュ）を用いて、印刷速度１００ｍｍ／ｓｅｃで、２５ｍｍ角を印刷し、空気雰囲気中９０℃で３．５分乾燥後、空気雰囲気中１５０℃で９０分加熱硬化して樹脂被膜を得た。得られた樹脂被膜の表面状態を、万能投影機（ニコン（株）製、倍率５０倍）を用いて観察した。評価結果を、○：表面にピンホールなし、×：表面にピンホールありとして示した。
【０１１２】
（滲み出し）
（１）上記（消泡性）と同様の方法で配線板（ＴＡＢ基材）Ｂ上に樹脂組成物を印刷・硬化させて得られた硬化膜（試料）Ｆのエッジ近傍を、万能投影機（ニコン（株）製、倍率１００倍）を用いて観察し、図１のように、隣接する配線ｗと配線ｗとの間を毛細管として毛細管現象により塗布領域Ａから滲みだした樹脂ペーストの寸法Ｌ（μｍ）を測定し、その寸法により評価した。寸法値が小さいほど良好であることを示す。
【０１１３】
（信頼性試験）
６０μｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ）の櫛型配線を有する錫めっき済み（フラッシュめっき）ＴＡＢ基材上に得られた樹脂組成物を硬化後の膜厚が２０μｍになるように印刷し、１５０℃、９０分間の硬化を行った。得られた硬化被膜が形成されたＴＡＢ基材を温度１３０℃、湿度８５％の環境下に設置して、ＤＣ１００Ｖの電圧を連続して印加し、１００時間後の絶縁抵抗を評価した。この評価を、同様の樹脂組成物について３個評価し、１００時間後の絶縁抵抗が１０７Ω以上保持しているものの個数の割合を信頼性とした。３個全て１０７Ω以上保持：１００％、２個１０７Ω以上保持：６６％、１個１０７Ω以上保持：３３％、３個全て１０７Ω未満：０％
【０１１４】
（難燃性）
燃焼試験用に３層ＴＡＢ基材の銅箔をエッチングした２層ＴＡＢ基材［厚さ７５μｍのポリイミドフィルム、接着剤厚２２μｍ］に試料を印刷し、１５０℃／９０ｍｉｎ硬化後、長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍに裁断した試験片を５枚作製した。燃焼試験はＵＬ９４垂直試験の規格に準じて行った。
【０１１５】
【表１】
2008133418.tif 000012
【０１１６】
【表２】
2008133418.tif 000013
【０１１７】
【表３】
2008133418.tif 000014
【０１１８】
【表４】
2008133418.tif 000015
【０１１９】
【表５】
2008133418.tif 000016
【０１２０】
【表６】
2008133418.tif 000017
【０１２１】
【表７】
2008133418.tif 000018
【０１２２】
【表８】
2008133418.tif 000019
【０１２３】
（表１）〜（表８）に見るように、実施例は、温度１３０℃、湿度８５％の環境下に設置し、ＤＣ１００Ｖの電圧を１００時間連続して印加し続けても、絶縁抵抗を保持することが明らかである。また、印刷性と難燃性も良好であることが明らかである。これに対し、比較例では、難燃性が低下し、印刷性が低下するものがある。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
以上説明したように、本発明の樹脂組成物は、高温高湿条件下におけるノンハロゲン系難燃性、スクリーン印刷性及び信頼性に優れる。したがって、本発明の樹脂組成物を用いて硬化膜を形成してなるフレキシブル配線板は、優れた信頼性を有する。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】実施例および比較例で得た樹脂組成物を配線板の硬化被膜形成に使用した場合の樹脂ペーストの滲み出しの評価方法を示す図である。
【符号の説明】
【０１２６】
Ａ  塗布領域
Ｂ  配線板（ＴＡＢ基材）
Ｆ  硬化膜（試料）
ｗ  配線
【図１】
2008133418.tif 000021