(57)【要約】【課題】高い反射効率を有するとともに放熱性に優れ、かつ、安価に製造することが可能な発光素子搭載用基板とその製造方法を提供する。【解決手段】発光素子搭載用基板２は発光素子収納用パッケージ１等に用いられるものであり、窒化アルミニウムからなる絶縁性の基体５の上面５ａに高融点金属ペーストを用いて印刷される導体配線パターン６と、導体配線パターン６の間から露出する基体５を被覆するように窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを用いて形成される絶縁層７とを備え、絶縁層７の焼結温度は基体５の焼結温度よりも高いことを特徴としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に発光素子が搭載される窒化アルミニウム製の基体と、この基体に印刷されるとともに前記発光素子に接続される導体配線パターンと、前記基体表面の少なくとも一部を被覆する絶縁層とを備え、この絶縁層は窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストから成り、その焼結温度は前記基体の焼結温度よりも高いことを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記絶縁層は窒化ホウ素又は酸化カルシウムのうち、少なくとも一方を焼結助剤成分として含むことを特徴とする請求項１記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
窒化アルミニウム製の基体に導体配線パターンを印刷する工程と、窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを印刷して前記基体表面の少なくとも一部を被覆する絶縁層を形成する工程と、前記基体と前記絶縁層を焼成する工程とを備え、この前記基体と前記絶縁層を焼成する工程においては、前記基体及び前記絶縁層は、前記基体の焼結温度よりも高くかつ前記絶縁層の焼結温度よりも低い温度で同時に焼成されることを特徴とする発光素子搭載用基板の製造方法。
【請求項４】
前記窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを印刷して前記基体表面の少なくとも一部を被覆する絶縁層を形成する工程は、前記窒化アルミニウム製の基体に導体配線パターンを印刷する工程よりも先に行われることを特徴とする請求項３記載の発光素子搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を収納するパッケージ等に用いられる発光素子搭載用基板に関し、特に、放熱性に優れ、かつ、高い反射効率を有する発光素子搭載用基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を収容するパッケージは、基板の上面に設けられたキャビティの内部に発光素子が設置されるとともに、キャビティの内壁面に形成された反射面によって発光素子からの出力光が反射される構造となっている。また、発光素子が発する熱を外部に効率良く逃がすため、基板の材料には高い熱伝導性を有する窒化アルミニウムが使用されることが多い。しかし、窒化アルミニウムは透光性があるため、発光素子からの出力光の一部が窒化アルミニウム基板の上面で反射せずに透過して、下面へと漏れ出てしまい、発光効率が低下するという課題があった。このような課題を解決するため、従来、様々な研究や開発が行われており、これまでにも多くの発明や考案が開示されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「電流供給基板に光反射層を具えた発光デバイス」という名称で、発光チップが投射する光の電流供給基板への吸収を防いで輝度を向上させることが可能な発光デバイスに関する発明が開示されている。
この発明は、発光チップが載置される電流供給基板がマウントベースの上表面に固設され、同じくマウントベースの上表面に電流供給基板を囲むようにリフレクタが設置された発光デバイスにおいて、電流供給基板の側面表面に少なくとも一層の金属材料などからなる光反射層を設けるとともに、マウントベースの上面にベース光反射層を形成したことを特徴とするものである。なお、電流供給基板の材料には珪素（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ガラス、石英、サファイアなどが用いられる。また、光反射層及びベース光反射層の材料には金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ベリリウム（Ｂｅ）、クロム（Ｃｒ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）などが用いられる。
このような構造の発光デバイスにおいては、発光チップによって下方に投射された光が、光反射層、ベース光反射層及びリフレクタの三者の間で反射を繰り返しながら投射方向を変えて、最終的に発光デバイスの上方に射出される。すなわち、電流供給基板に側面光が吸収されないため、投射光の空間分布不均等で照明目標物の一部に暗い領域が形成されるおそれがない。従って、発光デバイスの輝度を向上させることが可能である。
【０００４】
次に、特許文献２には、「発光素子用配線基板並びに発光装置」という名称で、反射率が高く、光漏れが少ない演色性に優れた発光素子用配線基板と発光装置に関する発明が開示されている。
この発明は、複数の絶縁層が積層された窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁基体の上面に発光素子が搭載され、絶縁基体の上面及び下面に発光素子に接続される接続端子及び外部電極端子がそれぞれ形成されるともに、接続端子と外部電極端子を接続するための貫通導体が絶縁基体を貫通して形成された発光素子用配線基板において、絶縁基体の上面に絶縁層よりも全反射率の高い表面反射層を備えたことを特徴とするものである。なお、表面反射層の材料にはセラミックス、無機フィラーを含有した樹脂、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化亜鉛などが用いられる。
このような構造の発光素子用配線基板や発光装置においては、絶縁基体の上面に形成された表面反射層が発光素子の放射する光を反射して、絶縁基体への吸収及び透過を抑制する。また、表面反射層をセラミックスによって形成した場合には、発光効率に加えて熱放散性も高まる。この場合、発光素子が発する熱を速やかに放出して、温度上昇に伴う輝度の低下を防ぐことができる。なお、表面反射層を無機フィラーを含有した樹脂によって形成した場合には、材料コストが安くなる。
以上説明したように、特許文献２に開示された発明によれば、発光効率が高く演色性に優れる発光素子用配線基板及び発光装置を得ることができる。
【０００５】
特許文献３には、「発光装置用パッケージ、発光装置」という名称で、放熱性に優れ、かつ光の利用効率を改善することが可能な発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置に関する発明が開示されている。
この発明は、窒化アルミニウムなどからなるセラミック基板の表面に凹部を形成し、この凹部に発光素子を設置するとともに配線パターンを形成し、さらに、凹部の底面に配線パターンとは電気的に絶縁された銀メッキ層などからなるメタライズ層や光を反射する印刷反射部あるいは白色樹脂を形成したことを特徴とするものである。
このような構造の発光装置用パッケージにおいては、メタライズ層及びセラミック基板が熱伝導性に優れているため、発光素子からの熱が外部に迅速に取り出される。これにより、温度上昇に起因する発光素子の動作の不安定化を抑えることができる。また、発光素子からセラミック基板に向かった照射光が、メタライズ層や印刷反射部又は白色樹脂によって反射されて外部へ放射される。すなわち、発光装置用パッケージの正面側以外への発光が抑えられる。従って、発光素子からの照射光の利用効率が改善される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２８５９５２号公報
【特許文献２】特開２００６−１４７９９９号公報
【特許文献３】特開２００４−３１１４６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明においては、光反射層やベース光反射層として金属材料を用いる場合には、材料コストが高くなるという課題があった。また、光反射層に電流供給基板の材料とは異なる窒化珪素などの絶縁材料を用いた場合、両者の熱膨張係数が異なるため、光反射層と電流供給基板との間に熱膨張差が生じて光反射層等が剥がれ易くなるという課題があった。なお、光反射層と電流供給基板の双方にアルミナを用いることも考えられるが、アルミナが透光性を有することから、この場合にはアルミナの白色化が必要である。しかしながら、特許文献１にはアルミナの白色化について何ら記載されていない。従って、光反射層と電流供給基板の双方にアルミナを使用することは困難である。
【０００８】
また、特許文献２に開示された発明においては、表面反射層の材料に酸化チタン、酸化カルシウム、酸化亜鉛などを用いた場合、材料コストが高くなるという課題があった。また、無機フィラーを含んだ樹脂で表面反射層を形成すれば、材料コストは安くなるものの、樹脂は熱伝導率が小さいため、熱放散性が低下するという課題があった。さらに、表面反射層と絶縁基体の材料が異なる場合には、両者の熱膨張差によって、絶縁基体に対する表面反射層の密着強度が低下するおそれがあった。
【０００９】
特許文献３に開示された発明においては、メタライズ層や印刷反射部や白色樹脂は、材料の熱膨張係数がセラミック基板の熱膨張係数と異なるため、熱膨張差によってセラミック基板から剥がれ易くなるおそれがあった。また、メタライズ層を形成する場合には、配線パターンと電気的な絶縁を確実に行う必要があることから、ファインピッチの配線パターンが形成された発光装置用パッケージには適用できないという課題があった。
【００１０】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、高い反射効率を有するとともに放熱性に優れ、かつ、安価に製造することが可能な発光素子搭載用基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明である発光素子搭載用基板は、片面に発光素子が搭載される窒化アルミニウム製の基体と、この基体に印刷されるとともに発光素子に接続される導体配線パターンと、基体表面の少なくとも一部を被覆する絶縁層とを備え、この絶縁層は窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストから成り、その焼結温度は基体の焼結温度よりも高いことを特徴とするものである。
上記構造の発光素子搭載用基板においては、熱伝導性に優れる窒化アルミニウムで形成された基体と絶縁層が、発光素子が発した熱を外部へ速やかに放出するように作用する。また、基体の焼結温度が絶縁層の焼結温度よりも低いため、同時焼成によって絶縁層の焼結は不完全なまま、基体のみを容易に完全に焼結させることができる。この場合、基体は緻密な構造となって熱伝導率や機械的強度が向上し、絶縁層は焼成不良となって白濁化する。そして、このような基体と絶縁層を備えた発光素子搭載用基板を発光素子収納用パッケージに用いた場合には、絶縁層が発光素子からの出力光に対して反射層として作用する。すなわち、発光素子から基体に向かって出力された光は絶縁層によって反射されるため、基体を透過して外部へ漏れ出るおそれがない。特に、導体配線パターンの隙間を埋めるように絶縁層を印刷することによれば、このような出力光の漏出を確実に防止することができる。また、基体と絶縁層はいずれも窒化アルミニウムを主成分としているため、両者の熱膨張係数は略等しい。従って、基体に対する絶縁層の密着強度が、熱膨張差によって低下するおそれがない。
【００１２】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の発光素子搭載用基板において、絶縁層は窒化ホウ素又は酸化カルシウムのうち、少なくとも一方を焼結助剤成分として含むことを特徴とするものである。
このような構造の発光素子搭載用基板においては、窒化ホウ素又は酸化カルシウムが絶縁層を構成するガラス質成分に不透光性を付与するという作用を有する。従って、発光素子からの出力光を反射するという絶縁層の作用がより一層強まる。また、窒化ホウ素又は酸化カルシウムは、絶縁層の焼結温度を高め、基体の焼結温度との差を広げるように作用する。
【００１３】
請求項３記載の発明である発光素子搭載用基板の製造方法は、窒化アルミニウム製の基体に導体配線パターンを印刷する工程と、窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを印刷して基体表面の少なくとも一部を被覆する絶縁層を形成する工程と、基体と絶縁層を焼成する工程とを備え、この基体と絶縁層を焼成する工程においては、基体及び絶縁層は、基体の焼結温度よりも高くかつ絶縁層の焼結温度よりも低い温度で同時に焼成されることを特徴とするものである。
このような発光素子搭載用基板の製造方法によれば、絶縁層の焼結は不完全なまま、基体のみが完全に焼結する。すなわち、基体と絶縁層が１回の焼成工程によって、それぞれ異なる焼結状態となる。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発光素子搭載用基板の製造方法において、窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを印刷して基体表面の少なくとも一部を被覆する絶縁層を形成する工程は、窒化アルミニウム製の基体に導体配線パターンを印刷する工程よりも先に行われることを特徴とするものである。
電極としての用途を考えた場合、導体配線パターンは露出面積が広いほど良い。しかし、導体配線パターンの印刷後に絶縁層を印刷すると、印刷ずれ等により絶縁層の一部が導体配線パターンの上面にかかるように形成される可能性がある。この場合、導体配線パターンの露出面積が減少することになるので好ましくない。これに対し、本発明の製造方法によれば、絶縁層の印刷ずれ等が発生した場合でも導体配線パターンの露出面積を減少させるおそれがない。また、導体配線パターンの一部が絶縁層の上面にかかるように印刷される可能性があるが、この場合には導体配線パターンの露出面積が広くなるので好都合である。なお、絶縁層の上面に意図的にその一部がかかるように導体配線パターンを印刷することによれば、導体配線パターンと絶縁層に隙間が発生することを確実に防止できる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明の請求項１記載の発光素子搭載用基板においては、発光素子の温度上昇に伴って発生する輝度の低下を防ぐことができる。また、出力光の漏出を防いで、発光素子の発光効率を高めることができる。さらに、絶縁層の基体に対する密着強度が低下し難いため、装置の信頼性が高まる。また、基体と絶縁層の材料の主成分が同じであることから、材料コストを安くすることができる。加えて、基体と絶縁層を同時焼成することにより、製造コストを削減することが可能である。
【００１６】
本発明の請求項２記載の発光素子搭載用基板においては、発光素子の発光効率を高めることが可能である。また、基体の焼結温度よりも高く、絶縁層の焼結温度よりも低い温度で基体と絶縁層を同時焼成する場合、基体の焼結温度と絶縁層の焼結温度との差が大きいため、焼成時の温度条件に幅を持たせることができる。従って、実際の焼成温度が多少ぶれても基体や絶縁層の焼結状態に影響を与えないように、焼成温度を設定することができる。これにより、高品質の発光素子搭載用基板を安価に製造することが可能となる。
【００１７】
本発明の請求項３記載の発光素子搭載用基板の製造方法によれば、工程数を増やすことなく、基体と絶縁層をそれぞれ異なる所望の焼結状態にすることが可能である。従って、製造コストを安くすることができる。
【００１８】
本発明の請求項４記載の発光素子搭載用基板の製造方法によれば、絶縁層によって導体配線パターンの露出面積が狭められるおそれがないため、ファインピッチ仕様の導体配線パターンに対しても絶縁層を容易に形成することが可能である。また、発光素子からの出力光が基体側から漏出することを防いで、出力光を効率よく外部に放射させることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の最良の実施の形態に係る発光素子搭載用基板とその製造方法の実施例について説明する。
【実施例】
【００２０】
実施例１の発光素子搭載用基板について図１乃至図３を用いて説明する。
図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子搭載用基板が用いられる発光素子収納用パッケージの縦断面図及び平面図である。
図１に示すように、発光素子収納用パッケージ１は、略矩形平板状の発光素子搭載用基板２の片面に設置された金属製のリングからなる枠体３の内側に発光素子４を収納するものである。発光素子搭載用基板２は窒化アルミニウムからなる絶縁性の基体５の上面５ａに高融点金属ペーストを用いて導体配線パターン６が印刷されるとともに、導体配線パターン６の間から露出する基体５を被覆するように絶縁層７が形成された構造となっている。また、基体５にはビア９が穿設されるとともに、下面５ｂに外部と電気的に接続される端子部８が形成されている。そして、この端子部８はビア９の内部に充填された導電性部材を介して導体配線パターン６と導通がとられている。なお、枠体３は金属製のリングに限定されるものではなく、例えば、セラミック製のリングであっても良い。
発光素子４は半田、異方性フィルム又は金バンプなどからなる接続用バンプ１０を用いて導体配線パターン６にフリップチップ接続されている。すなわち、発光素子４は接続用バンプ１０、導体配線パターン６及びビア９内の導電性部材を介して端子部８と導通している。また、枠体３の内側には発光素子４を封止するために透光性を有する樹脂等が充填されている。さらに、枠体３は開口部３ａが基体５の上面５ａから離れるにつれて拡開した形状となっており、発光素子４からの出力光が枠体３の内周面３ｂによって反射されて外部へと放射可能となっている。
基体５は、焼結助剤として酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）を５重量％含有する窒化アルミニウムのグリーンシートの焼結体であり、絶縁層７は窒化アルミニウムを主成分とし、焼結助剤として酸化イットリウムを１０重量％含有する絶縁性ペーストの焼結体である。なお、基体５の焼結温度は１，８２５℃であり、絶縁層７の焼結温度は１，８４５℃である。そして、基体５は１，８２５℃よりも高い温度で焼成され、絶縁層７は１，８４５℃よりも低い温度で焼成されている。
【００２１】
このような構造の発光素子搭載用基板２においては、基体５及び絶縁層７は熱伝導性に優れる窒化アルミニウムを主成分としているため、発光素子４が発する熱は基体５や絶縁層７を経て外部に速やかに放出される。なお、基体５と絶縁層７は熱膨張率が略等しく、熱膨脹差が生じ難いため、発光素子４等の発熱によって基体５や絶縁層７が膨張あるいは収縮した場合でも、絶縁層７の基体５に対する密着強度が低下するおそれはない。また、基体５は完全に焼結して高い熱伝導性や機械的強度を有する一方、絶縁層７は焼成不足により白濁している。従って、絶縁層７は発光素子４からの出力光を反射する反射層として作用する。すなわち、導体配線パターン６の間から露出する基体５を被覆するように形成された絶縁層７は、発光素子４からの出力光が基体５を透過して下面５ｂ側へと漏出しないように防ぐという作用を有する。
【００２２】
次に、本実施例の発光素子搭載用基板２の製造方法について説明する。
図２は本実施例の発光素子搭載用基板の製造プロセスを示す工程図である。なお、図１に示した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
図２に示すように、ステップＳ１において、窒化アルミニウムの粉末に酸化イットリウム等の粉末を焼結助剤として添加する(原料粉末の調整)。次に、ステップＳ２で、この原料粉末にポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等の有機バインダ及びエタノール（Ｃ２Ｈ５ＯＨ）等の分散剤を加え、ボールミル等を用いて混合する(スラリー化）。ステップＳ３では、ドクターブレード法等を用いて、このスラリーを薄板状に形成する(グリーンシートの形成）。なお、このグリーンシートは後述するように焼成されて基体５となる。
さらに、ステップＳ４において、窒化アルミニウムを主成分とし、酸化イットリウムを１０重量％含有する絶縁性ペーストをグリーンシート上にスクリーン印刷する（絶縁層７の印刷）。なお、絶縁層７は次ステップで印刷される導体配線パターン６の間から露出するグリーンシートの表面を被覆するように形成される。
次に、ステップＳ５では、このグリーンシートにタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などの高融点金属粉末のペーストをスクリーン印刷して配線パターンを形成する（導体配線パターン６の印刷）。また、ステップＳ６においては、窒素及び水素の雰囲気中１，１００〜１，５００℃の温度条件で有機バインダや分散剤を除去する(脱脂)。さらに、ステップＳ７では、このグリーンシートをカーボン炉等の高温焼成炉内に入れて、窒素雰囲気中１，８２５℃の温度条件で焼成する。このとき、グリーンシートは略完全に焼結して基体５となる。一方、この焼成温度は既に述べた絶縁層７の焼結温度１，８４５℃よりも低いため、絶縁層７の焼結は不十分なものとなる。
【００２３】
このように、本実施例の製造プロセスによれば、１回の焼成で基体５は完全に焼結し、絶縁層７は焼成不足によって白濁化する。すなわち、基体５の熱伝導性や機械的強度を犠牲にせずに、絶縁層７を容易に白色化することが可能である。従って、本実施例の製造プロセスによれば、発光素子搭載用基板２の製造コストを安くすることができる。
【００２４】
ステップＳ４及びステップＳ５について図３を用いて詳しく説明する。
図３（ａ）乃至（ｃ）は本実施例の発光素子搭載用基板における導体配線パターンと絶縁層の形成状態を示す概念図である。なお、図１に示した構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
まず、導体配線パターン６が電極として用いられることを考えると、露出面積が広くなるように形成されることが望ましい。しかしながら、導体配線パターン６を印刷した後に絶縁層７を印刷する場合、印刷ずれ等が発生すると、例えば、図３（ａ）又は（ｂ）に示すような状態となる。すなわち、導体配線パターン６の上面に一部がかかるように絶縁層７が印刷された場合には、図３（ａ）に示すように、導体配線パターン６の露出面積が狭められる。この場合、電極として利用可能な領域が減少することになるため、接触不良などの故障を招き易い。一方、導体配線パターン６の上面にできるだけかからないように絶縁層７を印刷した場合には、図３（ｂ）に示すように、導体配線パターン６と絶縁層７との間に基体５の露出部５ｃが生じるおそれがある。この場合、発光素子４からの出力光が露出部５ｃを通って、基体５の下面５ｂ側に漏出することになる。
これに対し、図２のステップＳ４及びステップＳ５で既に説明したように、絶縁層７を印刷した後に導体配線パターン６を印刷する場合、図３（ｃ）に示すように、基体５に予め印刷された絶縁層７の上面に一部が意図的にかかるように導体配線パターン６を印刷することができる。このとき、導体配線パターン６と絶縁層７との間には基体５の露出部５ｃが生じ難い。従って、発光素子４の出力光の基体５の下面５Ｂ側への漏出を確実に防ぐことができる。また、絶縁層７の上面に形成された被覆部６ａの分だけ、導体配線パターン６の露出面積が増加する。すなわち、電極として使用可能な領域が増えるため、接触不良などの故障が発生し難い。但し、このステップＳ４とステップＳ５の順序は、この順序で望ましいものの、これらのステップを逆にする場合であっても、基体５の露出部５ｃを生じさせることなく、絶縁層７の表面の面積を狭くして導体配線パターン６を十分確保できる場合には、これらの２つのステップを逆にしてもよい。
【００２５】
以上説明したように、本実施例の発光素子搭載用基板２においては、絶縁層７と基体５が高熱伝導性の材料によって形成されており、発光素子４等が発する熱の放散を阻害しないため、温度上昇に起因して発光素子の輝度が低下するというトラブルを防ぐことができる。また、発光素子４の出力光が基体５側から漏出し難いため、発光素子の発光効率が高まる。さらに、基体５と絶縁層７の材料の主成分が同じであるため、材料コストを安くできる。加えて、基体５と絶縁層７の熱膨張係数が略等しくなることから、熱膨張差に起因する絶縁層７の剥離を防いで装置の信頼性を高めることができる。
また、本実施例の発光素子搭載用基板２の製造方法によれば、１つの工程で基体５を完全に焼成するとともに、絶縁層７を焼成不足にして白濁させることができる。これにより、製造コストが削減される。さらに、絶縁層７に一部がかかるように導体配線パターン６を印刷することで、基体５の露出をより確実に防ぐとともに、導体配線パターン６の露出面積を広くして接触不良等のトラブルの発生を防止することができる。加えて、ファインピッチ仕様の導体配線パターン６に対しても、導体配線パターン６の間を埋めるように絶縁層７を容易に形成することが可能である。
【００２６】
なお、絶縁層７に用いる絶縁性ペーストは本実施例に示す組成に限定されるものではなく、適宜変更可能である。例えば、絶縁性ペーストとして、窒化アルミニウムを主成分とし、酸化イットリウム及び窒化ホウ素（ＢＮ）をそれぞれ５重量％及び０．５重量％含有する材料を使用しても良い。この場合、窒化ホウ素が白色顔料として作用し、絶縁性ペーストの白色度が増加する。これにより、絶縁層７の反射層としての作用をより強めることができる。なお、このときの絶縁層７の焼結温度は１，８６５℃となり、基体５の焼結温度との差が大きくなる。従って、実際の焼成温度が多少変化した場合でも基体５や絶縁層７の焼結状態に影響が出ないように、焼成工程における焼成温度の設定値に予め幅を持たせることができる。これにより、発光素子搭載用基板２の品質を高めるとともに、その製造コストを安くすることが可能である。さらに、絶縁性ペーストとして窒化アルミニウムを主成分とし、酸化イットリウム及び酸化カルシウム（ＣａＯ）をそれぞれ５重量％及び０．５重量％含有する材料を使用することもできる。この場合、酸化カルシウムは白色顔料として作用するとともに、絶縁性ペーストの焼結温度を高くする。従って、前述の窒化ホウ素を含有する材料を使用した場合とほぼ同様な作用及び効果を生じる。
また、絶縁性ペーストの主成分に粒径の大きな窒化アルミニウムの原料粉末を用いても良い。例えば、本実施例の絶縁性ペーストに用いられる窒化アルミニウムとして粒径が１μｍ未満は１０％、１〜４μｍは４０％、４〜７μｍは４０％、７μｍ以上は１０％であるような原料粉末を使用した場合、絶縁層７の焼結温度は１，８６５℃となる。すなわち、基体５と絶縁層７の焼結温度の差が大きいため、既に説明したように、焼成温度の設定値の幅を広くとって、発光素子搭載用基板２の製造を容易にすることが可能となる。
焼結は融点以下の温度で緻密な微構造を得る現象であるため、このように原料粉末の粒径が大きい場合には、粒子の移動に多くのエネルギーが必要となり、焼結温度が高くなる。このとき、焼結温度よりも低い温度で焼成すると、粒子の移動が少なくなるため、低密度となり、気孔率が高くなる。そして、気孔率が高い材料は、気孔の境界面で屈折を繰り返す光が増えて透光性が低下するため、白濁して見える。すなわち、これが本願発明において焼結が不十分な絶縁層７を反射層として利用できる理由である。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
以上説明したように、請求項１乃至請求項４に記載された発明は、発光素子収納用パッケージに用いられる基板に限らず、発光素子が搭載されるあらゆる基板に対して適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子搭載用基板が用いられる発光素子収納用パッケージの縦断面図及び平面図である。
【図２】本実施例の発光素子搭載用基板の製造プロセスを示す工程図である。
【図３】（ａ）乃至（ｃ）は本実施例の発光素子搭載用基板における導体配線パターンと絶縁層の形成状態を示す概念図である。
【符号の説明】
【００２９】
１…発光素子収納用パッケージ  ２…発光素子搭載用基板  ３…枠体  ３ａ…開口部  ３ｂ…内周面  ４…発光素子  ５…基体  ５ａ…上面  ５ｂ…下面  ５ｃ…露出部  ６…導体配線パターン  ６ａ…被覆部  ７…絶縁層  ８…端子部  ９…ビア  １０…接続用バンプ  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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