(57)【要約】【課題】２個以上の被吸着物を重ねた状態で静電チャック装置に吸着させる静電吸着方法、および被吸着物のうち、静電チャック装置側の被吸着物を吸着させたままで、他の被吸着物を離脱させる静電吸着方法を提供する。【解決手段】静電チャック装置１０の第１の電極３４および第２の電極３５に電圧を印加して、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２を重ねた状態で静電チャック装置１０に静電吸着させた後、第１の電極３４および第２の電極３５の電位差を大きくすることによって、静電チャック装置１０側の第１の被吸着物４１を吸着させたままで、第２の被吸着物４２を静電チャック装置１０から離脱させる。【選択図】図６
2008147430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つ以上の電極を有する静電チャック装置の各電極に電圧を印加して、ｎ個（ｎは２以上の整数である。）の被吸着物を重ねた状態で前記静電チャック装置に吸着させる、静電吸着方法。
【請求項２】
前記被吸着物が、前記静電チャック装置に直接吸着される第１の被吸着物と、該第１の被吸着物を介して前記静電チャック装置に吸着される第２の被吸着物とからなり、
前記第１の被吸着物が、絶縁体であり、
前記第２の被吸着物が、導電体である、請求項１に記載の静電吸着方法。
【請求項３】
前記電極間の電位差を大きくすることによって、前記静電チャック装置に近いｉ個（ｉは１以上ｎ−１以下の整数である。）の被吸着物を吸着させたままで、他の被吸着物を前記静電チャック装置から離脱させる、請求項１または２に記載の静電吸着方法。
【請求項４】
前記電極が、第１の電極と第２の電極とからなり、
前記第２の電極の面積を前記第１の電極の面積よりも大きくし、
前記第１の電極の電圧を変化させることなく、前記第２の電極の電圧を変化させる、請求項３に記載の静電吸着方法。
【請求項５】
前記電極が、第１の電極と第２の電極とからなり、
前記第２の電極の面積を前記第１の電極の面積よりも大きくし、
前記第２の電極の電圧を変化させることなく、前記第１の電極の電圧を変化させる、請求項３に記載の静電吸着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、双極型の静電チャック装置を用いた被吸着物の静電吸着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電チャック装置は、内部に設けた電極に電圧を印加することよって被吸着物を静電吸着させる装置である。
静電チャック装置としては、単極型および双極型の２種類の静電チャック装置が知られている。単極型の静電チャック装置は、１つの電極と１つの被吸着物との間に電位差を生じさせることにより被吸着物を吸着する。双極型の静電チャック装置は、２つの電極にそれぞれ極性の異なる電圧を印加し、２つの電極間に電位差を生じさせることにより１つの被吸着物を吸着する（例えば、特許文献１）。
【０００３】
しかし、２個以上の被吸着物を重ねた状態で静電チャック装置に吸着させる方法、および該被吸着物のうち、静電チャック装置側の被吸着物を吸着させたままで、他の被吸着物を離脱させる方法は、いままで知られていない。
【特許文献１】特開２００４−２３５５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
よって、本発明の目的は、２個以上の被吸着物を重ねた状態で静電チャック装置に吸着させる静電吸着方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、静電チャック装置に吸着させた２個以上の被吸着物のうち、静電チャック装置側の被吸着物を吸着させたままで、他の被吸着物を離脱させる静電吸着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の静電吸着方法は、２つ以上の電極を有する静電チャック装置の各電極に電圧を印加して、ｎ個（ｎは２以上の整数である。）の被吸着物を重ねた状態で前記静電チャック装置に静電吸着させることを特徴とする。
【０００６】
前記被吸着物は、前記静電チャック装置に直接吸着される第１の被吸着物と、該第１の被吸着物を介して前記静電チャック装置に吸着される第２の被吸着物とからなり、前記第１の被吸着物は、絶縁体であり、前記第２の被吸着物は、導電体であることが好ましい。
【０００７】
本発明の静電吸着方法においては、前記電極間の電位差を大きくすることによって、前記静電チャック装置に近いｉ個（ｉは１以上ｎ−１以下の整数である。）の被吸着物を吸着させたままで、他の被吸着物を前記静電チャック装置から離脱させてもよい。
【０００８】
前記電極が、第１の電極と第２の電極とからなり、前記第２の電極の面積を前記第１の電極の面積よりも大きくし、第１の電極と第２の電極との電位差を大きくする際には、前記第１の電極の電圧を変化させることなく、前記第２の電極の電圧を変化させることが好ましい。
【０００９】
前記電極が、第１の電極と第２の電極とからなり、前記第２の電極の面積を前記第１の電極の面積よりも大きくし、第１の電極と第２の電極との電位差を大きくする際には、前記第２の電極の電圧を変化させることなく、前記第１の電極の電圧を変化させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の静電吸着方法によれば、２個以上の被吸着物を重ねた状態で静電チャック装置に吸着させることができる。
また、本発明の静電吸着方法によれば、静電チャック装置に吸着させた２個以上の被吸着物のうち、静電チャック装置側の被吸着物を吸着させたままで、他の被吸着物を離脱させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜静電チャック装置＞
図１は、本発明における静電チャック装置の一例を示す断面図である。静電チャック装置１０は、基板２０と、該基板２０に接着剤層２１を介して接着される電極シート３０とを具備する。
【００１２】
（電極シート）
電極シート３０は、一対の絶縁性有機フィルム３１、３２が、絶縁性接着剤層３３を介して貼着され、絶縁性接着剤層３３内に第１の電極３４および第２の電極３５が交互に配設されたものである。絶縁性有機フィルム３２の露出面が、被吸着物を吸着する吸着面となる。
【００１３】
図２は、電極シート３０の正面図である。第１の電極３４および第２の電極３５は、櫛歯状電極であり、これら櫛歯状電極が所定間隔をあけて互いに接触することなく噛み合った状態で同一平面上に配設されている。また、第１の電極３４および第２の電極３５は、それぞれ、櫛歯状電極から延びるリード線の先端に形成された端子３６、３７を有する。
【００１４】
なお、第１の電極３４および第２の電極３５は、図１に示すように、絶縁性有機フィルム３１に接して形成されていてもよく、図３に示すように、絶縁性有機フィルム３１、３２から離間するように形成されていてもよく、図４に示すように、絶縁性有機フィルム３２に接して形成されていてもよい。
【００１５】
絶縁性有機フィルム３１、３２の材料としては、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等。）、ポリオレフィン（ポリエチレン等。）、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、トリアセチルセルロース、シリコーンゴム等が挙げられ、絶縁性に優れる点から、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミド、シリコーンゴム、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォンが好ましく、ポリイミドが特に好ましい。
ポリイミドフィルムの市販品としては、東レ・デュポン社製の商品名カプトン、宇部興産社製の商品名ユーピレックス、カネカ社製の商品名アピカル等が挙げられる。
【００１６】
絶縁性有機フィルム３１、３２の厚さは、２０〜１５０μｍが好ましく、２５〜７５μｍがより好ましい。被吸着物を吸着する側の絶縁性有機フィルム３２の厚さが２０μｍ未満では、表面の傷によって絶縁性が低下するおそれがある。絶縁性有機フィルム３２の厚さが１５０μｍを超えると、充分な静電吸着力が得られないおそれがある。
【００１７】
絶縁性接着剤層３３の絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン系ブロック共重合体、アミン化合物、ビスマレイミド化合物等から選択される１種以上の樹脂を主成分とする接着剤が挙げられる。
【００１８】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、トリヒドロキシフェニルメタン型、テトラグリシジルフェノールアルカン型、ナフタレン型、ジグリシジルジフェニルメタン型、ジグリシジルビフェニル型等の２官能以上のエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００１９】
エポキシ樹脂を主成分とする接着剤は、必要に応じて、イミダゾール類、第３アミン類、フェノール類、ジシアンジアミド類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物等の硬化剤、硬化促進剤を含んでいてもよい。
【００２０】
フェノール樹脂としては、アルキルフェノール樹脂、ｐ−フェニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノール樹脂等が挙げられる。
【００２１】
スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等が挙げられる。
【００２２】
第１の電極３４および第２の電極３５としては、銅、アルミニウム、金、銀、白金、クロム、ニッケル、タングステン、これらの合金等の金属薄膜をパターニングしたものが好ましい。金属薄膜としては、蒸着、メッキ、スパッタリング等により成膜されたもの、導電性ペーストを塗布乾燥して成膜されたもの、銅箔等の金属箔等が挙げられる。
【００２３】
第１の電極３４および第２の電極３５の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、３〜２５μｍがより好ましい。電極の厚さが１μｍ未満では、均一な膜を形成しにくいため安定した製造が困難になる上、外部の電源装置からの配線をはんだ等により接合する場合には、接合部の強度が不充分になるおそれがある。電極の厚さが５０μｍを超えると、吸着面に現れる凹凸が顕著になることにより、被吸着物と接する部分の平面度が損なわれやすく、結果として静電チャック装置１０と被吸着物との吸着面における密着性が減少し、吸着力の低下や不安定さを引き起こすおそれがある。また、第１の電極３４と第２の電極３５との間の電気絶縁を行うべき絶縁性接着剤層３３の埋まり込みが不充分になって、絶縁破壊を起こすおそれがある。電極の厚さが２５μｍ以下であれば、第１の電極３４と第２の電極３５との間の電気絶縁を行うべき絶縁性接着剤層３３の埋まり込みが充分に行えるため、静電チャック装置１０の絶縁耐久性が向上する。
第１の電極３４および第２の電極３５の幅は、０．０５〜１０ｍｍが好ましい。電極の幅が０．０５ｍｍ未満では、静電吸着に充分な電界強度を発現できないおそれがある。電極の幅が１０ｍｍを超えると、双極型静電チャック装置の特徴であるグラディエント力を発現するための電界強弱の繰り返し間隔が大きくなりすぎて充分な吸着力を発現できないおそれがある。
第１の電極３４と第２の電極３５との間隔は、２ｍｍ以下が好ましい。電極の間隔が２ｍｍを超えると、電極間に充分な静電力が発現せず、吸着力が不充分となるおそれがある。
【００２４】
（基板）
基板２０としては、アルミニウム基板、ステンレス基板、セラミック基板等が挙げられる。
接着剤層２１の接着剤としては、絶縁性接着剤層３３の接着剤と同様のものが挙げられる。
【００２５】
＜吸着方法＞
以下、静電チャック装置１０を用いた本発明の静電吸着方法を説明する。
【００２６】
まず、図５に示すように、アースに接続された台５０の上に、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２を、第１の被吸着物４１が上側となるように重ねて配置する。ついで、第１の被吸着物４１上に、電極シート３０側を下に向けて静電チャック装置１０を移動させ、第１の被吸着物４１の表面に電極シート３０側を接触させる（ステップＡ）。
なお、第１の被吸着物４１と第２の被吸着物４２とは、ずれていてもよい。
【００２７】
第１の電極３４および第２の電極３５に電圧を印加して（好ましくは、極性の同じ電圧を印加して）、図６に示すように、第１の被吸着物４１を静電チャック装置１０に吸着させると同時に、該第１の被吸着物４１を介して第２の被吸着物４２を静電チャック装置１０に吸着させ、静電チャック装置１０を上方に移動させる（ステップＢ）。
【００２８】
ついで、プラズマ等によるドライエッチング処理等の所定の処理を行った後、第１の電極３４と第２の電極３５と間の電位差を大きくして、図７に示すように、第１の被吸着物４１を吸着させたままで、第２の被吸着物４２のみを静電チャック装置１０から離脱させる（ステップＣ）。
【００２９】
静電チャック装置１０に吸着されたままの第１の被吸着物４１は、静電チャック装置１０ごと次の工程へと搬送される。また、該工程において、第１の電極３４と第２の電極３５と間の電位差を小さくして（元に戻して）、別の第２の被吸着物を第１の被吸着物４１を介して静電チャック装置１０に吸着させてもよい。
【００３０】
本発明において、「導電体」は、静電吸着を行う環境下における電気伝導率がおおむね１０６Ｓ／ｃｍ以上である被吸着物を指し、「絶縁体」は、静電吸着を行う環境下における電気伝導率がおおむね１０−６Ｓ／ｃｍ以下である被吸着物を指す。
２種類の被吸着物のうち、一方の電気伝導率がおおむね１０−６Ｓ／ｃｍ以上１０６Ｓ／ｃｍ以下である、いわゆる「半導体」である場合、他方の被吸着物が導電体であれば、半導体を絶縁体として取り扱い、他方の被吸着物が絶縁体であれば、半導体を導電体として取り扱うことができる。
【００３１】
第１の被吸着物４１としては、絶縁体または半導体が好ましい。具体的には、各種のガラス、セラミックス、樹脂等の板状物またはフィルム状物；単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、化合物半導体（ガリウム砒素等。）等の半導体材料の板状物；これらを組み合わせて板状に成形した複合体等が挙げられる。
第１の被吸着物４１の表面または内部には、透明電極、有機半導体材料（ペンタセン等。）、微細な電気回路（ＴＦＴ等。）カラーフィルタ、各種光学制御膜（反射防止膜等。）等の各種構成部材が部分的または全体に形成されていてもよい。
【００３２】
第２の被吸着物４２としては、導電体または半導体が好ましい。具体的には、各種金属、各種導電性樹脂、グラファイトカーボン等の板状物；単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、化合物半導体（ガリウム砒素等。）等の半導体材料の板状物；絶縁体の板状物の表面に導電体または半導体の薄膜を形成した複合体等が挙げられる。導電体または半導体の薄膜を形成する方法としては、例えば、蒸着、スパッタリング、溶射、塗布、印刷、貼り合わせ等が挙げられる。
第２の被吸着物４２の具体例としては、第１の被吸着物４１の表面を加工または保護するための、導電体または半導体からなるマスク等が挙げられる。該マスクには、加工のための貫通孔、ハンドリング等のための突起や凹凸等の微細な加工が施されていてもよい。第２の被吸着物４２として、表面に酸化膜層を有する金属板、例えば、アルマイト層を有するアルミニウム板を用いることもできる。
【００３３】
ステップＡにおいて、第１の電極３４および第２の電極３５に印加する電圧は、０である。ステップＡにおいては、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２とも、静電チャック装置１０には吸着されない。
【００３４】
ステップＢにおいて、第１の電極３４および第２の電極３５に印加する電圧は、第１の被吸着物４１が正に帯電しやすい場合は負の電圧とし、第１の被吸着物４１が負に帯電しやすい場合は正の電圧とすると、静電吸着しやすい。例えば、第１の被吸着物４１がガラス板の場合、ガラスは正に帯電しやすいため、第１の電極３４および第２の電極３５に負の電圧を印加すると、効果的に静電吸着できる。
印加する電圧の大きさは、静電チャック装置１０の仕様、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２の質量、形状に応じて適宜設定する必要がある。すなわち、電極から第１の被吸着物４１の吸着面までの距離は、静電チャック装置１０によって異なる。また、電極から第２の被吸着物４２までの距離は、第１の被吸着物４１の厚さも関わってくる。通常、該距離が長くなるほど、静電吸着に必要な電圧の絶対値を高くする必要があり、例えば、絶縁性有機フィルム３１が厚さ５０μｍのポリイミドであって、第１の被吸着物４１が厚さ０．７ｍｍのガラス板であり、第２の被吸着物４２が厚さ０．３ｍｍのステンレス板であって、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２の面積が同じであって、吸着面の全面が静電チャック装置１０からはみ出さないように重ねて吸着する場合、第１の電極３４および第２の電極３５に印加する電圧は、−２．０ｋＶ〜−１０．０ｋＶが好ましく、−２．０ｋＶ〜−６．０ｋＶがより好ましい。印加する電圧が該範囲であれば、吸着面を鉛直下方に向けても、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２を落下させることなく把持できる。電圧の絶対値を１０．０ｋＶより大きくすると、静電チャック装置を構成する各種絶縁材料によって電気絶縁を保つことが困難になる。
【００３５】
ステップＢにおいて、第１の電極３４と第２の電極３５との間の電位差を小さくする（第１の電極３４および第２の電極３５に印加する電圧をほぼ同じにする）ことによって、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２が静電チャック装置１０に吸着される。該電位差は、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２の材料、厚さ等によって決まり、一概には規定できない。前記ガラス板、ステンレス板、静電チャック装置の組み合わせ例の場合、該電位差は、０〜１．０ｋＶが好ましく、０がより好ましい。
電位差は、第１の電極３４の電圧と、第２の電極３５の電圧との差の絶対値とする。
【００３６】
ステップＣにおいて、第１の電極３４と第２の電極３５との間の電位差を、ステップＢにおける電位差よりも大きくすることによって、第１の被吸着物４１が吸着されたままで、第２の被吸着物４２のみが静電チャック装置１０から離脱される。該電位差は、第１の被吸着物４１および第２の被吸着物４２の材料、厚さ等によって決まり、一概には規定できない。前記ガラス板、ステンレス板、静電チャック装置の組み合わせ例の場合、該電位差は、２．０ｋＶ以上が好ましく、２．５ｋＶ以上がより好ましい。
【００３７】
第１の電極３４と第２の電極３５との間の電位差を大きくする方法としては、下記方法が挙げられる。
（ａ）第１の電極３４および第２の電極３５のうち、一方の電圧を変化させずに、他方の電圧を下げる方法。
（ｂ）第１の電極３４および第２の電極３５のうち、一方の電圧を変化させずに、他方の電圧を上げる方法。
（ｃ）第１の電極３４および第２の電極３５のうち、一方の電圧を上げ、他方の電圧を下げる方法。
【００３８】
該方法のうち、第１の電極３４および第２の電極３５に印加する電圧が正の電圧の場合は、確実に第１の被吸着物４１を吸着させたままで、第２の被吸着物４２のみを静電チャック装置１０から離脱させることができる点から、（ｂ）の方法が好ましい。
【００３９】
また、（ａ）、（ｂ）の方法の場合、２種類の被吸着物の電気伝導率の差が比較的大きいときは、第１の電極３４および第２の電極３５の面積が異なる静電チャック装置１０を用い、面積の大きい方の電極に印加する電圧を変化させることにより、第１の電極３４および第２の電極３５の面積が同じ静電チャック装置１０を用いた場合に比べ、少ない電圧の変化量で、第２の被吸着物４２のみを離脱させることができる。一方、２種類の被吸着物の電気伝導率の差が比較的小さいときは、第１の電極３４および第２の電極３５の面積が異なる静電チャック装置１０を用い、面積の小さい方の電極に印加する電圧を変化させることにより、第１の電極３４および第２の電極３５の面積が同じ静電チャック装置１０を用いた場合に比べ、電圧の変化量を大きくしなければならなくなる分、第２の被吸着物４２のみを離脱させるための微調整が容易となる。第１の電極３４および第２の電極３５の面積が同じ静電チャック装置１０を用いるか、第１の電極３４および第２の電極３５の面積が異なる静電チャック装置１０を用いるか、面積が異なる場合は、いずれの電極に印加する電圧を変化させるかは、第１の被吸着物４１、第２の被吸着物４２の組み合わせに応じて、本発明の実施者が制御しやすいように適宜選択すればよい。
【００４０】
以上説明した本発明の静電吸着方法にあっては、第１の電極３４および第２の電極３５に極性の同じ電圧を印加しているため、第１の被吸着物４１を静電チャック装置１０に吸着させると同時に、該第１の被吸着物４１を介して第２の被吸着物４２を静電チャック装置１０に吸着させることができる。
【００４１】
また、第１の電極３４および第２の電極３５が静電チャック装置１０に吸着された状態で、第１の電極３４と第２の電極３５と間の電位差を大きくすれば、第１の被吸着物４１を吸着させたままで、第２の被吸着物４２のみを静電チャック装置１０から離脱させることができる。
【００４２】
なお、本発明における静電チャック装置は、図示例の静電チャック装置１０に限定はされず、電極を３つ以上有する静電チャック装置であってもよい。電極がｐ個（ｐは２以上の整数である。）の場合、電極を２つのグループ［ｑ個のグループと、（ｐ−ｑ）個のグループ］（ｑは１以上（ｐ−１）以下の整数である。）に分け、前記（ａ）、（ｂ）または（ｃ）の方法に準じて実施すればよい。
また、静電チャック装置に吸着させる被吸着物は、２個に限定はされず、３個以上であってもよい。
【００４３】
ｎ個（ｎは２以上の整数である。）の被吸着物を吸着させた場合、電極間の電位差を大きくすることによって、静電チャック装置に近いｉ個（ｉは１以上ｎ−１以下の整数である。）の被吸着物を吸着させたままで、他の被吸着物を静電チャック装置から離脱させることができる。ｎの数は、電極に印加する電圧を調整することにより、変化させることができ、ｉの数は、電極間の電位差を調整することにより変化させることができる。
【実施例】
【００４４】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００４５】
静電チャック装置としては、図１および図２に示す構成を有する双極型の静電チャック装置（１）、（２）、および単極型の静電チャック装置（３）を用意した。
静電チャック装置（１）：電極シートの大きさ：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、第１の電極および第２の電極の幅：１．５ｍｍ、第１の電極と第２の電極との間隔：１．５ｍｍ、基板：アルミニウム基板、絶縁性有機フィルム：ポリイミドフィルム。
静電チャック装置（２）：電極シートの大きさ：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、第１の電極の幅：１．０ｍｍ、第２の電極の幅：２．０ｍｍ、第１の電極と第２の電極との間隔：１．５ｍｍ、第２の電極の面積は第１の電極の面積の２倍、基板：アルミニウム基板、絶縁性有機フィルム：ポリイミドフィルム。
静電チャック装置（３）：電極シートの大きさ：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、電極の大きさ：１４８ｍｍ×１４８ｍｍ、基板：アルミニウム基板、絶縁性有機フィルム：ポリイミドフィルム。
【００４６】
被吸着物としては、２種類の被吸着物を用意した。
ガラス板（第１の被吸着物、絶縁体）：大きさ：１２０ｍｍ×１２０ｍｍ、厚さ：０．７ｍｍのパイレックス（登録商標）ガラス板。
ステンレス板（第２の被吸着物、導電体）：大きさ：１３０ｍｍ×１３０ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍのステンレス板。
【００４７】
〔実施例１〕
アース接続した水平な実験台にステンレス板を配置し、ステンレス板の上にガラス板を重ねた。
（ｉ）ガラス板の上に、電極シート側を下に向けて静電チャック装置（１）を移動させ、ガラス板の表面に電極シート側を電極に電圧を印加しない状態で接触させた。
（ii）第１の電極および第２の電極に同時に−４．０ｋＶの電圧を印加して静かに静電チャック装置（１）を上方へ移動したところ、ガラス板およびステンレス板が静電チャック装置（１）に吸着されたことを確認した。そのまま３分間保持した。
【００４８】
（iii）第１の電極の電圧を−４．０ｋＶに保持したまま、第２の電極の電圧を＋１．０ｋＶ／秒の速さで正の方向に変化させていった。
（iv）第２の電極の電圧が−０．５ｋＶとなったところで、ステンレス板のみが静電チャック装置（１）から離脱、落下し、ガラス板は静電チャック装置（１）に吸着されたままであった。
【００４９】
【表１】
2008147430.tif 000003
【００５０】
〔実施例２〕
アース接続した水平な実験台にステンレス板を配置し、ステンレス板の上にガラス板を重ねた。
（ｉ）ガラス板の上に、電極シート側を下に向けて静電チャック装置（１）を移動させ、ガラス板の表面に電極シート側を電極に電圧を印加しない状態で接触させた。
（ii）第１の電極に−４．３ｋＶの電圧および第２の電極に−３．７ｋＶの電圧を同時に印加して静かに静電チャック装置（１）を上方へ移動したところ、ガラス板およびステンレス板が静電チャック装置（１）に吸着されたことを確認した。そのまま３分間保持した。
【００５１】
（iii）第１の電極の電圧を−４．３ｋＶに保持したまま、第２の電極の電圧を＋１．０ｋＶ／秒の速さで正の方向に変化させていった。
（iv）第２の電極の電圧が−０．７ｋＶとなったところで、ステンレス板のみが静電チャック装置（１）から離脱、落下し、ガラス板は静電チャック装置（１）に吸着されたままであった。
【００５２】
【表２】
2008147430.tif 000004
【００５３】
〔実施例３〕
アース接続した水平な実験台にステンレス板を配置し、ステンレス板の上にガラス板を重ねた。
（ｉ）ガラス板の上に、電極シート側を下に向けて静電チャック装置（２）を移動させ、ガラス板の表面に電極シート側を電極に電圧を印加しない状態で接触させた。
（ii）第１の電極および第２の電極に同時に−４．０ｋＶの電圧を印加して静かに静電チャック装置（２）を上方へ移動したところ、ガラス板およびステンレス板が静電チャック装置（２）に吸着されたことを確認した。そのまま３分間保持した。
【００５４】
（iii）第１の電極の電圧を−４．０ｋＶに保持したまま、第２の電極の電圧を＋１．０ｋＶ／秒の速さで正の方向に変化させていった。
（iv）第２の電極の電圧が−１．３ｋＶとなったところで、ステンレス板のみが静電チャック装置（２）から離脱、落下し、ガラス板は静電チャック装置（２）に吸着されたままであった。
以上の操作をさらに２回繰り返したところ、全く同じ結果が得られ、再現性があることが確認された。
【００５５】
【表３】
2008147430.tif 000005
【００５６】
〔実施例４〕
アース接続した水平な実験台にステンレス板を配置し、ステンレス板の上にガラス板を重ねた。
（ｉ）ガラス板の上に、電極シート側を下に向けて静電チャック装置（２）を移動させ、ガラス板の表面に電極シート側を電極に電圧を印加しない状態で接触させた。
（ii）第１の電極および第２の電極に同時に−４．０ｋＶの電圧を印加して静かに静電チャック装置（２）を上方へ移動したところ、ガラス板およびステンレス板が静電チャック装置（２）に吸着されたことを確認した。そのまま３分間保持した。
【００５７】
（iii）第２の電極の電圧を−４．０ｋＶに保持したまま、第１の電極の電圧を＋１．０ｋＶ／秒の速さで正の方向に変化させていった。
（iv）第１の電極の電圧が−０．２ｋＶとなったところで、ステンレス板のみが静電チャック装置（２）から離脱、落下し、ガラス板は静電チャック装置（２）に吸着されたままであった。
【００５８】
【表４】
2008147430.tif 000006
【００５９】
〔比較例１〕
アース接続した水平な実験台にステンレス板を配置し、ステンレス板の上にガラス板を重ねた。
（ｉ）ガラス板の上に、電極シート側を下に向けて静電チャック装置（３）を移動させ、ガラス板の表面に電極シート側を電極に電圧を印加しない状態で接触させた。
（ii）電極に−４．０ｋＶの電圧を印加して静かに静電チャック装置（３）を上方へ移動したところ、ガラス板およびステンレス板が静電チャック装置（３）に吸着されたことを確認した。そのまま３分間保持した。
【００６０】
（iii）電極の電圧を＋１．０ｋＶ／秒の速さで正の方向に変化させていった。
（iv）電極の電圧が−１．３ｋＶとなったところで、ガラス板およびステンレス板が静電チャック装置（３）から離脱、落下した。
【００６１】
【表５】
2008147430.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の静電吸着方法によれば、フラットパネルディスプレイ装置用ガラス基板等の第１の被吸着物の表面を金属マスク等の第２の被吸着物で覆って各種の加工を行う際に、該第２の被吸着物を確実に固定できるとともに、加工が終了した後に第２の被吸着物のみを容易に離脱させて第１の被吸着物を次の工程へ移行させることができ、フラットパネルディスプレイ装置用ガラス基板等の生産効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明における静電チャック装置の一例を示す断面図である。
【図２】電極シートの一例を示す正面図である。
【図３】本発明における静電チャック装置の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明における静電チャック装置の他の例を示す断面図である。
【図５】台の上に第１の被吸着物および第２の被吸着物を重ねて配置した様子を示す断面図である。
【図６】静電チャック装置に第１の被吸着物および第２の被吸着物を吸着させた様子を示す断面図である。
【図７】静電チャック装置から第２の被吸着物のみを離脱させた様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  静電チャック装置
３４  第１の電極
３５  第２の電極
４１  第１の被吸着物
４２  第２の被吸着物
【図１】
2008147430.tif 000008
【図２】
2008147430.tif 000009
【図３】
2008147430.tif 000010
【図４】
2008147430.tif 000011
【図５】
2008147430.tif 000012
【図６】
2008147430.tif 000013
【図７】
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