(57)【要約】      （修正有）【課題】リード線に加わる外力によってクラック等の破損が生じ難く、大電流の電気信号を導通させることができる接続端子、およびこの接続端子を用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。【解決手段】接続端子１０は、絶縁体１にリード線７が挿通されて成り、絶縁体１は、その両端においてリード線７の表面が露出されるように切り欠かれている切欠き部１ａを有するとともに、リード線７は、絶縁体１の切欠き部１ａ表面に導体層３を介してロウ付けされて成り、リード線７は、絶縁体１の切欠き部１ａにロウ付けされる部分が偏平に形成された偏平部７ｂとされ、偏平部７ｂの偏平面７ｃが絶縁体１に当接されてロウ付けされているとともに、偏平部７ｂの絶縁体１に当接される面と反対側の偏平面７ｄから切欠き部１ａ表面に接触しないように接続端７ａが延出されているものである。【選択図】  図１
2008034610.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体にリード線が挿通されて成り、前記絶縁体は、その両端において前記リード線の表面が露出されるように切り欠かれている切欠き部を有するとともに、前記リード線は、前記絶縁体の前記切欠き部表面に導体層を介してロウ付けされて成る接続端子であって、前記リード線は、前記絶縁体の前記切欠き部にロウ付けされる部分が偏平に形成された偏平部とされ、該偏平部の偏平面が前記絶縁体に当接されてロウ付けされているとともに、前記偏平部の端部から前記切欠き部表面に接触しないように接続端が延出されていることを特徴とする接続端子。
【請求項２】
前記リード線は、前記偏平部の前記絶縁体に当接される面と反対側の偏平面に前記接続端がロウ付けされて成ることを特徴とする請求項１記載の接続端子。
【請求項３】
前記偏平部は、前記接続端が延出される側の側面が、平面視において凹曲面状とされていることを特徴とする請求項２記載の接続端子。
【請求項４】
一方主面に凹部が形成され、該凹部の底面に電子部品が載置される載置部が設けられるとともに、前記凹部を形成する側壁を貫通してまたは切り欠かれて設けられた接続端子の取付部を有する基体と、前記接続端が前記基体の外側になるようにして前記取付部に嵌着された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の接続端子とを具備したことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
一方主面に形成された凹部の底面に電子部品を載置する載置部が設けられた基体の側部に、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の接続端子が、前記接続端が前記基体の外側になるようにして形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
請求項４または請求項５記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記接続端子のリード線に電気的に接続された電子部品と、前記基体の上面に前記凹部を塞ぐように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に大電流を導通させるための接続端子、およびこの接続端子を用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の大きな電流を導通させるための接続端子の断面図を図６（ａ）に、図６（ａ）の接続端子を用いた電子部品収納用パッケージの断面図を図６（ｂ）に示す。これらの図において、１０１はセラミックスから成る平板部、１０２はセラミックスから成る立壁部、１０３は線路導体を形成するメタライズ層、１０４は、平板部１０１の一辺側でリード線１０７の下方の部位に形成された切欠き、１０４ａは切欠き１０４の内面にメタライズ層１０３から延出させて設けられたメタライズ層１０３の延出部、１０７はリード線である。なお、１０５ａは立壁部１０２側のメタライズ層、１０６ａは立壁部１０２の側面に設けられた切欠き部１０６の内面に設けられたメタライズ層１０５ａの延出部である。
【０００３】
また、図６（ｂ）において、１０８は電子部品収納用パッケージの基体、１０８ａは載置部、１０９は基体１０８の側部、１０９ａは側部１０９に形成され貫通孔または切欠き部から成る接続端子１１０の取付部、１１１は半導体素子である。
【０００４】
この従来の接続端子１１０は、図６（ａ）に示すように、平板部１０１および立壁部１０２が一体化されて成るセラミック絶縁体の間にリード線１０７が挿通されて成る。立壁部１０２はその両端が切り欠かれて平板部１０１より短く形成されているので、リード線１０７は、立壁部１０２の両端側でその表面が露出されている。また、リード線１０７は、メタライズ層１０３にロウ付けされて固定されている。ロウ付けの際、切欠き１０４の内面にメタライズ層１０３の延出部１０４ａが設けられているため、リード線１０７と延出部１０４ａとの間にロウ材のメニスカスが形成され、リード線１０７に力が加わってもメタライズ層１０３が剥離したり、または平板部１０１の一辺側にクラックが生じたりし難く、リード線１０７を保持することができる。
【０００５】
そして、接続端子１１０は、図６（ｂ）に示すように、基体１０８の側部１０９に設けられた貫通孔または切欠部から成る取付部１０９ａにロウ付けにより嵌着接合されることによって、電子部品収納用パッケージが構成される（下記の特許文献１参照）。
【０００６】
また、リード線１０７の接着強度を改善する従来の取付構造を図７の断面図に示す。１０１はセラミック基板、１０３は線路導体を形成するメタライズ層、１０７はリード線、１０７ａはリード線１０７の屈曲部、１１２はロウ材、１１３はロウ材非充填部である。
【０００７】
この従来のリード線１０７の取付構造は、図７に示すように、セラミック基板１０１に施されたメタライズ層１０３に、一定の太さの線材を屈曲させて形成した屈曲部１０７ａを有するリード線１０７がロウ付けされ、リード線１０７とメタライズ層１０３との間に形成された間隙内に、ロウ材１１２とメタライズ層１０３との接触面を底面としてリード線１０７側に断面山形状となるようにロウ材１１２を充填し、間隙内にロウ材非充填部１１３を形成したものである。なお、図７に示す接続端子は、接続端子の内外をメタライズ層１０３によって導通するため、大きな電流を流すことができない。
【特許文献１】特開2003−115554号公報
【特許文献２】特開昭57−1250号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図６に示す構成において、リード線１０７の接続端子１１０から外側へ延びる一端側に上方に引っ張るような力、すなわち立壁部１０２側へ持ち上げるような、リード線１０７の線路方向に直交する方向の力が加えられると、切欠き１０４の内面に設けられた延出部１０４ａの外周部において、平板部１０１がクラック等によって破損してしまう場合があった。特に、接続端子１１０にさらに大きな電流を流すために、リード線１０７を太くすると、リード線１０７に上方に引っ張るような力が加えられた際に、平板部１０１がクラック等によって破損し易い傾向にあった。その結果、このクラックが平板部１０１の電子部品収納用パッケージの内部側まで広がって、電子部品収納用パッケージを気密に保持させることができなくなり、内部に収容する電子部品を正常かつ安定に作動させることができなくなるという問題点があった。
【０００９】
また、図７に示す構成においては、リード線１０７に上方に引っ張るような力が加えられた際に、応力がロウ材１１２内で分散されて弱められることにより、平板部１０１のメタライズ層１０３形成領域でクラックが生じ難いというものであるが、強度的には不十分な場合があるという問題点があった。
【００１０】
したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、リード線に加わる外力によってクラック等の破損が生じ難く、大電流の電気信号を導通させることができる接続端子、およびこの接続端子を用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の接続端子は、絶縁体にリード線が挿通されて成り、前記絶縁体は、その両端において前記リード線の表面が露出されるように切り欠かれている切欠き部を有するとともに、前記リード線は、前記絶縁体の前記切欠き部表面に導体層を介してロウ付けされて成る接続端子であって、前記リード線は、前記絶縁体の前記切欠き部にロウ付けされる部分が偏平に形成された偏平部とされ、該偏平部の偏平面が前記絶縁体に当接されてロウ付けされているとともに、前記偏平部の端部から前記切欠き部表面に接触しないように接続端が延出されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の接続端子において、好ましくは、前記リード線は、前記偏平部の前記絶縁体に当接される面と反対側の偏平面に前記接続端がロウ付けされて成ることを特徴とする。
【００１３】
本発明の接続端子において、好ましくは、前記偏平部は、前記接続端が延出される側の側面が、平面視において凹曲面状とされていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージは、一方主面に凹部が形成され、該凹部の底面に電子部品が載置される載置部が設けられるとともに、前記凹部を形成する側壁を貫通してまたは切り欠かれて設けられた接続端子の取付部を有する基体と、前記接続端が前記基体の外側になるようにして前記取付部に嵌着された上記構成の接続端子とを具備したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、一方主面に形成された凹部の底面に電子部品を載置する載置部が設けられた基体の側部に、上記構成の接続端子が、前記接続端が前記基体の外側になるようにして形成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記接続端子のリード線に電気的に接続された電子部品と、前記基体の上面に前記凹部を塞ぐように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の接続端子は、絶縁体にリード線が挿通されて成り、絶縁体は、その両端においてリード線の表面が露出されるように切り欠かれている切欠き部を有するとともに、リード線は、絶縁体の切欠き部表面に導体層を介してロウ付けされて成り、リード線は、絶縁体の切欠き部にロウ付けされる部分が偏平に形成された偏平部とされ、偏平部の偏平面が絶縁体に当接されてロウ付けされているとともに、偏平部の端部から切欠き部表面に接触しないように接続端が延出されていることから、リード線に大きな電流を安定して流すことができる。
【００１８】
また、リード線の接続端に上方に引っ張るような力が加えられても、接続端は偏平部の端部から切欠き部表面に接触しないように延出されているので、力は偏平部に伝えられ、偏平部によって分散されて絶縁体に作用することとなり、絶縁体にクラック等の破損が生じ難くなる。従って、クラックが広がって絶縁体の両端間でつながってしまい、接続端子の気密性が損なわれてしまい難くなる。
【００１９】
本発明の接続端子において、好ましくは、リード線は、偏平部の絶縁体に当接される面と反対側の偏平面に接続端がロウ付けされて成ることから、接続端を偏平部に接合させるためのロウ材のメニスカスが、偏平部の偏平面と接続端の側面との間に形成されることとなり、接続端と偏平部との接合強度が向上して接続端が偏平部から外れてしまうのを有効に防止できる。また段差部付近のリード線に折曲部が形成されることがないので、接続端が上方に引っ張られた際に、折曲部を起点にリード線が破断してしまうということもない。
【００２０】
本発明の接続端子において、好ましくは、偏平部は、接続端が延出される側の側面が、平面視において凹曲面状とされていることから、接続端が延出される側の偏平部の側面において、接続端と接合される箇所と、この側面と隣接する側面との間の両側角部との距離が長くなり、接続端が引張られた際に絶縁体に発生する応力がこの両側角部においては小さくなって、両側角部において絶縁体に作用する応力を低減させることができる。
【００２１】
本発明の電子部品収納用パッケージは、一方主面に凹部が形成され、凹部の底面に電子部品が載置される載置部が設けられるとともに、凹部を形成する側壁を貫通してまたは切り欠かれて設けられた接続端子の取付部を有する基体と、接続端が基体の外側になるようにして取付部に嵌着された上記構成の接続端子とを具備したことから、外部電気回路に接続等する際にリード線の接続端に力が加えられても、絶縁体がクラック等によって破損し難いものとすることができる。その結果、電子部品収納用パッケージの内部を気密に保持することができ、内部に収容する電子部品を正常かつ安定に作動させることができる。
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、一方主面に形成された凹部の底面に電子部品を載置する載置部が設けられた基体の側部に、上記構成の接続端子が、接続端が基体の外側になるようにして形成されていることから、外部電気回路に接続端を接続等する際にリード線の接続端に上方に引っ張るような力が加えられても、基体の側部がクラック等によって破損し難いものとすることができる。その結果、電子部品収納用パッケージの内部を気密に保持することができ、内部に収容する電子部品を正常かつ安定に作動させることができる。
【００２３】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置されるとともに接続端子のリード線に電気的に接続された電子部品と、基体の上面に凹部を塞ぐように接合された蓋体とを具備していることから、上記本発明の電子部品収納用パッケージによって、電子部品の作動信頼性に優れるものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の接続端子、電子部品収納用パッケージおよび電子装置を以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す接続端子の平面図である。図２（ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す接続端子の平面図である。図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す平面図である。また、図４（ａ），図４（ｂ），図４（ｃ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す断面図である。図５（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の一例を示す断面図、図５（ｂ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図である。
【００２５】
これらの図において、１は絶縁体、３は導体層、７はリード線、８は基体、１０は接続端子、１２は電子部品、１４は蓋体であり、主として絶縁体１，導体層３，リード線７で接続端子１０が形成される。また、主として基体８と接続端子１０とで電子部品収納用パッケージが形成される。電子部品収納用パッケージに電子部品１２が収容され、蓋体１４によって電子部品収納用パッケージが封止されることによって、電子装置が形成される。
【００２６】
以下、絶縁体１はセラミックスから成り、導体層３はメタライズ層である場合を例にして説明するが、本発明の接続端子１０の絶縁体１には樹脂やガラスを用いて構成することもできる。
【００２７】
本発明の接続端子１０は、セラミックスから成る絶縁体１に四角柱状等のリード線７が挿通されて成り、絶縁体１は、その両端においてリード線７の表面が露出されるように切り欠かれている切欠き部１ａを有するとともに、リード線７は、絶縁体１の切欠き部１ａ表面にメタライズ層によって形成された導体層３を介してロウ付けされて成り、リード線７は、絶縁体１の切欠き部１ａにロウ付けされる部分が偏平に形成された偏平部７ｂとされ、偏平部７ｂの偏平面７ｃが絶縁体１に当接されてロウ付けされているとともに、偏平部７ｂの端部、すなわちリード線７が延出する偏平部７ｂの側面または絶縁体１に当接される面と反対側の偏平面７ｄから切欠き部１ａ表面に接触しないように接続端７ａが延出されているものである。
【００２８】
本発明の接続端子１０において、好ましくは、リード線７は、偏平部７ｂの絶縁体１に当接される面７ｃと反対側の偏平面７ｄに接続端７ａがロウ付けされて成る。
【００２９】
本発明の接続端子１０において、好ましくは、偏平部７ｂは、接続端７ａが延出される側の側面７ｆが、平面視において凹曲面状とされている。
【００３０】
接続端子１０を構成する絶縁体１は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス，ジルコニア（ＺｒＯ２）質セラミックス，窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）質セラミックス，炭化珪素（ＳｉＣ）質セラミックス等のセラミックス，樹脂またはガラス等から成る。
【００３１】
接続端子１０の切欠き部１ａの表面に設けられた導体層３は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等の導体ペーストを焼成することにより形成され、必要な場合、さらにニッケル（Ｎｉ）層や金（Ａｕ）層がメッキされる。
【００３２】
例えばＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。Ａｌ２Ｏ３，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことによって、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。
【００３３】
次に、このセラミックグリーンシートに絶縁体１が所定の形状となるように適当な打抜き加工を施す。また、リード線７を挿通させる箇所にはリード線７の線路方向両側面を覆うようにセラミックグリーンシートにスリット状の打抜き加工を施し、積層することによってリード線７の挿通孔５となる加工を施す。また、絶縁体１のリード線７の挿通位置より上側は、リード線７の表面が露出されるように両端を切り欠き、リード線７の線路方向において絶縁体１の下側より短く形成する。そして、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートのリード線７と接する所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、導体層３、挿通孔５の内面の導体層５ａ等となる導体層を形成する。また、接続端子１０の基体８に接合される面となるセラミックグリーンシートにはロウ付け用の導体層（メタライズ層）を形成しておいてもよい。また、図４（ｂ），図４（ｃ）に示すように切欠き部１ａの側面に側面導体層６ａとなる導体層が形成されてもよい。
【００３４】
これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、約１６００℃の温度で焼成し、その後、ダイシングソー、スライサー等のダイヤモンドと砥粒等を用いた切断刃にて所定の大きさに切断し、基体８の側部９に形成された取付部９ａに接続端子１０が精度良く嵌め込みできるよう絶縁体１の上面を所定の高さに研磨する。次いで、絶縁体１の上面、絶縁体１の基体８に接合される側面に接合される側面にＭｏ，Ｍｎ等の金属層を印刷塗布し約１３００℃の温度で焼成する。このようにして得られた接続端子１０は、図５（ａ）に示すように基体８の側部９の取付部９ａに嵌着され、同時に図１（ａ），図１（ｂ）に示すように、リード線７が、挿通孔５に挿通されるとともに、導体層３および挿通孔５の内面の導体層５ａにＡｇロウ材，Ａｇ−銅（Ｃｕ）ロウ材，Ａｕ−錫（Ｓｎ）半田等から成る第一のロウ材４ａを介して固定される。また、図４（ｂ），図４（ｃ）に示すように挿通孔５の開口周囲に側面導体層６ａが形成される場合、偏平部７ｂと側面導体層６ａとが第一のロウ材４ａによって接合される。これによって、電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）に収納される電子部品１２に入力されるまたは電子部品１２から出力される大電流を導通可能な接続端子１０として機能する。
【００３５】
リード線７（接続端７ａおよび偏平部７ｂ）は、鉄（Ｆｅ）−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｆｅ，ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属から成り、それぞれ金属のインゴットに圧延加工を施して板状体を形成し、さらにプレス加工やエッチング加工等の金属加工を施すことによって、所定形状に形成される。すなわち、リード線７の線方向に直交する断面において、偏平部７ｂにおいては、縦が０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍ、横が１．５ｍｍ〜２５ｍｍの長方形状、接続端７ａにおいては、縦横の比の値が偏平部７ｂよりも１に近い四角柱状、多角柱状、円柱状等に形成される。接続端７ａと偏平部７ｂとは、一体に形成されていてもよいし、それぞれ別体として形成され、後にロウ付けや溶接によって接合されていてもよい。そして、偏平部７ｂの広い横面（偏平面）の方を導体層３に対向させて絶縁体１に接合する。なお、偏平部７ｂの横断面形状は、挿通孔５の形成方法の都合より長方形状が好適であるが、例えば、側面を曲面としたり、角にＣカットを入れて多角形状としたり、また、偏平面を曲率の小さな曲面としたりしてもよい。
【００３６】
別体として形成される場合、偏平部７ｂおよび接続端７ａは別の金属で形成してもよい。例えば、絶縁体１に接合される偏平部７を熱膨張係数の小さいＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金とし、接続端７ａを低抵抗なＣｕ線で形成する等してもよい。また、リード線７は、少なくとも接続端７ａが延出される側の絶縁体１の切欠き部１ａ表面と接合される部分に偏平部７ｂを有しているようにする。
【００３７】
偏平部７ｂが接続端７ａが延出される側の絶縁体１の切欠き部１ａ表面と接合される部分に形成されており、残部が偏平でなく、線路方向と直交する断面が正方形状に近い形状とすれば、断面の各辺の長さを短いものとできるので、挿通孔５とリード線７との熱膨張係数差によって挿通孔５部にて絶縁体１にクラックが入りにくいものとできる。
【００３８】
また、偏平部７ｂが絶縁体１の両端にわたって形成されている場合、リード線７の絶縁体１にロウ付けされている箇所が偏平部７ｂとされていて絶縁体１と接合される箇所の厚みが薄くなることから、ロウ付け時に絶縁体１に作用する偏平部７ｂとの熱膨張差による接合面方向の応力を小さいものとし、絶縁体１がクラック等によって破損し難くすることができる。
【００３９】
好ましくは、接続端子１０において、偏平部７ｂと接続端７ａとは線路方向に直交する面の断面積が同じ、換言すれば、接続端７ａと偏平部７ｂとの電気抵抗値が同じとなるように断面積が調整されているのがよい。接続端７ａおよび偏平部７ｂが同じ材質から成る場合は、断面積を同じにすればよい。これによって、接続端７ａおよび偏平部７ｂを有するリード線７は、大電流が効率的に流せるものとなる。また、好ましくは、偏平部７ｂと接続端７ａとの間を伝送する大電流の電気信号を偏平部７ｂと接続端７ａとの接続部において抵抗損失等によって損失させることなく安定して伝送させることができるように、接続端７ａと偏平部７ｂとの接続部の面積も、偏平部７ｂの線路方向に直交する面の断面積と接続端７ａの線路方向に直交する面の断面積と同じとするのがよい。
【００４０】
すなわち、好ましくは、図１（ｂ）、図２（ｂ）、図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ）の平面図に示すように、偏平部７ｂの一端に延出される接続端７ａは偏平部７ｂより平面視における線幅が狭く、図１(ａ)、図２（ａ）、図４(ａ)、図４(ｂ)、図４（ｃ）の断面図に示すように、断面視における縦方向の厚さが厚いのがよい。すなわち、偏平部７ｂは接続端７ａよりも幅が広く、厚さが薄いのがよい。この構成により、接続端７ａに上方に引っ張るような力が加えられても、幅が広い偏平部７ｂで力が分散され、偏平部７ｂと接合される絶縁体１に局所的に大きな力が作用しないようにできる。
【００４１】
また、偏平部７ｂを接続端７ａよりも薄くすることで、挿通孔５に作用する偏平部７ｂとの熱膨張差による応力を軽減させ、挿通孔５が破損し難くすることができる。その結果、パッケージの内部の気密信頼性を向上させることができる。また、接続端７ａの幅は狭いが厚さを厚くすることによって、接続端７ａの断面積を偏平部７ｂの断面積とほぼ同じ面積とすることができ、リード線７に大電流を安定して流すことができるようになる。
【００４２】
リード線７において、特に偏平部７ｂは、絶縁体１と熱膨張係数が近いＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金から成るのがよく、絶縁体１が偏平部７ｂとの熱膨張係数差によって破損するのを有効に防止することができる。
【００４３】
また、図１（ｂ）、図２（ｂ）の平面図に示すように、偏平部７ｂは導体層３よりも線幅が狭くかつ長さが短く、導体層３の形成面内に導体層３の線路方向に平行に接合されるのがよく、これにより、挿通孔５の外側に配される偏平部７ｂの側面の全周にわたって偏平部７ｂと導体層３とを接合するための第一のロウ材４ａに良好なメニスカスを形成させることができ、偏平部７ｂを導体層３に強固に接合することが可能となる。また、メニスカスによって、絶縁体１に加わる熱応力が緩和される。その結果、接続端７ａの引っ張られることにより加わる力が偏平部７ｂに作用しても偏平部７ｂが導体層３から容易に外れてしまうのを防止できる。
【００４４】
図１（ａ），図１（ｂ）においては、接続端７ａと偏平部７ｂとが一体として形成されている。図１（ａ），図１（ｂ）に示すように、接続端７ａと偏平部７ｂとが一体として形成される場合、リード線７の接続端７ａと偏平部７ｂとを金型を用いたプレス成形を施すことによって、接続端７ａと偏平部７ｂとの間に段差部７ｅを形成する。
【００４５】
なお、図２（ａ），図２（ｂ）、図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ）、図４（ａ），図４（ｂ），図４（ｃ）においては、偏平部７ｂの絶縁体１に当接される面と反対側の偏平面７ｄに接続端７ａがＡｇロウ材，Ａｇ−Ｃｕロウ材，Ａｕ−Ｓｎ半田等から成る第二のロウ材４ｂを介してまたは溶接法等によって接合されてリード線７が構成される。
【００４６】
このような構成の接続端子１０は、リード線７の接続端７ａに上方に引っ張る力が加えられても、接続端７ａを上方に引っ張る力が接続端７ａと偏平部７ｂとの接合部で分散緩和されることとなり、偏平部７ｂおよび絶縁体１に上方に引っぱる力が大きく作用することがなく、絶縁体１がクラック等によって破損するのを有効に防止することができる。従って、クラックが絶縁体１の両端間でつながるように広がって、接続端子１０の気密性が損なわれ難くすることができる。
【００４７】
また、このような接続端子１０において、好ましくは、偏平部７ｂと接続端７ａとがＡｇロウ材，Ａｇ−Ｃｕロウ材，Ａｕ−Ｓｎ半田等から成る第二のロウ材４ｂを介して接合されることでリード線７が形成されているのがよく、この構成により、段差部７ｅ付近のリード線７に折曲部が形成されることがないので、折曲部を起点にリード線７が破断してしまい難い。また、接続端７ａを偏平部７ｂに接合するための第二のロウ材４ｂのメニスカスを形成させることにより、第二のロウ材４ｂのメニスカスが偏平部７ｂの接続端７ａが延出される側の側面にも形成されることとなり、接続端７ａに上方に引っ張る力が加えられても、偏平部７ｂと接続端７ａとの接合強度は充分なものとできる。また、リード線７を形成する際に、接続端７ａと偏平部７ｂとの間に段差部７ｅを形成するための加工が不要となる。従って、好ましくは、偏平部７ｂと接続端７ａとが第二のロウ材４ｂを介して接合されることでリード線７が形成されているのがよい。
【００４８】
また、このような接続端子１０において、好ましくは、図３（ａ）に示すように、偏平部７ｂは、接続端７ａが延出される側の側面７ｆが、平面視において凹曲面状とされていることから、接続端７ａが延出される側の偏平部７ｂの側面において、接続端７ａが接合される箇所と、側面７ｆと隣接する側面との間の両側角部との距離が長くなり、接続端７ａが引張られた際に絶縁体１に発生する応力がこの両側角部においては小さくなって、両側角部において絶縁体１に作用する応力を低減させることができる。この両側角部においては絶縁体１に偏平部７ｂとの熱膨張差による応力が集中し易く、その熱膨張差による応力に加えて接続端７ａを上方に引っ張る力による応力が加わると絶縁体１が破損し易くなるが、接続端７ａを上方に引っ張る際に発生する応力が両側角部において小さくなることによって、両側角部に発生するクラックを生じ難くすることができる。
【００４９】
また、側面７ｆが平面視において凹曲面状とされていることによって偏平部７ｂの外周長さが長くなり、偏平部７ｂの外周部に形成される第一のロウ材４ａのメニスカス形成部の長さを長くすることができ、導体層３と偏平部７ｂとをより強固にロウ付け接合することができる。また、凹曲面の平面視形状は、円弧状であるのがよく、接続端７ａに上方に引っ張る力が加えられた際に、円弧形状の側面７ｆで引っ張り応力が均一に分散されるようになり、偏平部７ｂの接続端７ａが接合される側の端において応力集中が生ずるのを有効に防止することができる。
【００５０】
またこのような接続端子１０において、好ましくは、図３（ｂ）に示すように、偏平部７ｂのパッケージ内側となる部位の挿通孔５に近い側の上面に深さ0.05ｍｍ〜0.3ｍｍ、幅0.1ｍｍ〜１ｍｍの溝７ｋが形成されているのがよい。これによって、挿通孔５の導体層５ａと偏平部７ｂの偏平面７ｄとの間を接合するための第一のロウ材４ａが、偏平部７ｂの上面を伝ってパッケージ内側の先端側、即ちボンディングワイヤ等の電気的接続手段１３が接続される側に流れても溝７ｋで制止され、電気的接続手段１３が接続される部位に第一のロウ材４ａが被着されるのを防止できる。その結果、偏平部７ｂの上面と電気的接続手段１３との接合強度が第一のロウ材４ａによって低下するのを有効に防止することができる。
【００５１】
またこのような接続端子１０において、好ましくは、図３（ｃ）に示すように、偏平部７ｂは、切欠き部１ａに突出している箇所において、幅狭部７ｉとされ、幅狭部７ｉと残部との間に形成される角部７ｊが挿通孔５の内側に位置するのがよい。
【００５２】
挿通孔５の内側に角部７ｊが位置するので、偏平部７ｂと挿通孔５の内面の導体層５ａとを接合する第一のロウ材４ａが、角部７ｊと挿通孔５の開口との間の挿通孔５の内面に溜まって、偏平部７ｂの偏平部７ｂが挿通孔５より突出する部位の方へ流れ出てしまうのを制止することができる。また、挿通孔５の内面の導体層５ａと偏平部７ｂとの間を第一のロウ材４ａを介して確実に気密に接合させることができる。
【００５３】
また好ましくは、図４（ａ）に示すように、偏平部７ｂの外周部に全周にわたって、絶縁体１に向けて接合面が広くなるような第二の傾斜面７ｇを形成しておくと、偏平部７ｂの外周部の厚みが外方に向かうに伴って漸次薄くなるので、偏平部７ｂの外周部と導体層３との接合面において、絶縁体１に作用する熱膨張差による応力を低減することができ、絶縁体１がクラック等によって破損し難くなる。
【００５４】
このような接続端子１０において、好ましくは、図４（ｂ），（ｃ）に示すように、挿通孔５の開口周囲には側面導体層６ａが形成されているのがよい。この構成により、側面導体層６と偏平部７ｂとの間に第一のロウ材４ａのメニスカスを形成することができ、その結果、挿通孔５の開口部を第一のロウ材４ａで覆って、接続端子１０の気密信頼性を向上させることができる。
【００５５】
このような接続端子１０において、好ましくは、図４（ｃ）に示すように、挿通孔５の開口周囲に、挿通孔５の内面にかけて切り欠いて成る段差状の開口切欠き部６を形成し、さらに開口切欠き部６の内面に側面導体層６ａを形成しておくのがよい。側面導体層６ａを所謂キャスタレーション導体とすることができ、側面導体層６ａの形成を容易なものとすることができる。即ち、立壁部２と成るセラミックグリーンシートにキャスタレーションとなる貫通孔を設け、この貫通孔の内面に導体ペーストを吸引印刷法にて印刷して側面導体層６ａを形成し、次いで貫通孔を切断することによって、キャスタレーション導体が形成される。
【００５６】
また、開口切欠き部６が設けられることにより、偏平部７ｂと挿通孔５との接合面積を小さなものとすることができ、挿通孔５に作用する偏平部７ｂとの熱膨張差による応力を小さなものとすることができる。
【００５７】
以上により、例えば、リード線７の線路方向と直交する断面積が０．２ｍｍ２〜１２．５ｍｍ２のＣｕまたはＡｇ材から成るリード線７を用いれば、本発明の接続端子１０によって、５０Ａ〜１００Ａ程度の大きな電流を効率良く導通させることができるようになるとともに、リード線７の接続端７ａを上方に引っ張るような力が加わっても、絶縁体１を破損させることのない接続端子１０となる。
【００５８】
また、本発明のパッケージは、一方主面に凹部８ａが形成され、凹部８ａの底面に電子部品１２が載置される載置部８ｂが設けられるとともに、凹部８ａを形成する側壁９を貫通してまたは切り欠かれて設けられた接続端子１０の取付部９ａを有する基体８と、接続端７ａが基体８の外側になるようにして取付部９ａに嵌着された上記構成の接続端子１０とを具備している。
【００５９】
または、本発明のパッケージは、一方主面に形成された凹部８ａの底面に電子部品１２を載置する載置部８ｂが設けられた基体８の側部９に、上記構成の接続端子１０が、接続端７ａが基体８の外側になるようにして形成されている。
【００６０】
基体８は、平面視における外周が四角形状、多角形状、円形状等の金属製，樹脂製，ガラス製またはセラミックス製であり、一方主面（図５（ａ）、図５（ｂ）においては上側）に形成された凹部８ａの中央部に電子部品１２の載置部８ｂを有しているとともに、その外周部に載置部８ｂを囲繞するようにして側部９が形成されている。
【００６１】
基体８が金属製である場合、図５（ａ）に示すように、側部９には接続端子１０を嵌着させるための貫通孔または切り欠きから成る取付部９ａが形成されている。基体８は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ複合材等から成り、基体８は上側主面に凹部が形成された底部および側部一体の構成とされてもよいし、基体８は底部となる板状体と側部９となる枠状体とが別体とされ、両者がロウ付け接合されている構成とされてもよい。
【００６２】
基体８がセラミックス製，樹脂製またはガラス製である場合、図５（ｂ）に示すように、側部９に接続端７ａが基体８の外側になるようにしてリード線７が挿通された上記構成の接続端子１０が形成されている。基体８がセラミックスから成る場合は、Ａｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス，ＺｒＯ２質セラミックス，Ｓｉ３Ｎ４質セラミックス，ＳｉＣ質セラミックス等から成り、接続端子１０が基体８に一体に形成されている。
【００６３】
電子部品１２としては、例えば、ＦＥＴ，ＭＯＳＦＥＴ，ＩＧＢＴ等の大電流の電気信号で作動する大電力用の電子部品が収容される。電子部品１２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ複合材，Ａｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，エポキシ樹脂等の金属やセラミックスや樹脂から成る基台１１を介して載置部８ｂに載置固定され、電子部品１２の電極と接続端子１０の導体層３または偏平部７ｂとがボンディングワイヤ等から成る電気的接続手段１３を介して電気的に接続される。最後に、基体８の上面に載置部８ｂを塞ぐようにして蓋体１４が接合されることによって電子装置となる。
【００６４】
そして、パッケージの外側にあるリード線７が外部電気回路に電気的に接続されることによって、外部電気回路と電子部品１２とは、接続端子１０と電気的接続手段１３を介して電気的に接続され、外部電気回路からの電気信号を受信または外部電気回路へ電気信号を送信することによって電子部品１２が作動する。
【００６５】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。例えば、接続端７ａおよび偏平部７ｂはＣｕ，Ａｇ等の電気伝導性に優れた材料から成っていてもよい。この構成により、接続端７ａおよび偏平部７ｂを流れる大きな電流が電気抵抗によって損失するのを有効に防止することができる。
【００６６】
また、上記実施の形態の説明において上下左右縦横という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】（ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す接続端子の平面図である。
【図２】（ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す接続端子の平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の一例を示す断面図、（ｂ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図である。
【図６】（ａ）は従来の接続端子の一例を示す断面図であり、（ｂ）は従来の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の一例を示す断面図である。
【図７】従来の接続端子の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１：絶縁体
１ａ：切欠き部 
３：導体層
４ａ：第一のロウ材
４ｂ：第二のロウ材
７：リード線
７ａ：接続端
７ｂ：偏平部
８：基体
８ａ：凹部
８ｂ：載置部
９：側部
９ａ：取付部
１０：接続端子
１２：電子部品
１４：蓋体
【図１】
2008034610.tif 000003
【図２】
2008034610.tif 000004
【図３】
2008034610.tif 000005
【図４】
2008034610.tif 000006
【図５】
2008034610.tif 000007
【図６】
2008034610.tif 000008
【図７】
2008034610.tif 000009