(57)【要約】【課題】ＩＣ素子に課せられる制約を増やすことなく、ＩＣ素子を搭載する配線基板の仕様を共通化できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置、並びに配線基板を提供する。【解決手段】基板２１に貼り付けられた銅板１をその上面から部分的にエッチングすることによって、平面視で縦方向及び横方向に並んだ複数本のポスト４０を形成する工程と、ＩＣ固定領域に配置されているポスト４０の上面にＩＣ素子５１を固定する工程と、ＩＣ固定領域以外の領域に配置されているポスト４０とＩＣ素子５１のパッド端子とを金線５３で接続する工程と、基板２１上に樹脂６１を供給して、ＩＣ素子５１と複数本のポスト４０及び金線５３を樹脂封止する工程と、樹脂６１及び樹脂６１によって封止された複数本のポスト４０の下面から基板２１を剥離する工程と、を含む。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の一方の面を基板に貼り付ける工程と、
前記基板に貼り付けられた前記金属板をその他方の面から部分的にエッチングすることによって、平面視で縦方向及び横方向に並んだ複数本の金属支柱であって、第１の金属支柱及び第２の金属支柱を有する前記金属支柱を形成する工程と、
前記第１の金属支柱の他方の面にＩＣ素子を固定する工程と、
前記第２の金属支柱と前記ＩＣ素子のパッド端子とを導電部材で接続する工程と、
前記基板上に樹脂を供給して、前記ＩＣ素子と前記複数本の金属支柱及び前記導電部材を樹脂封止する工程と、
前記樹脂及び当該樹脂によって封止された前記複数本の金属支柱の一方の面から前記基板を剥離する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板上に前記金属板を貼り付ける前に、前記金属板を前記一方の面から部分的にハーフエッチングして前記複数本の金属支柱を途中まで形成する工程、をさらに含み、
前記金属板を他方の面からエッチングする工程では、前記金属板のハーフエッチングされた部分を前記他方の面からエッチングして当該金属板を貫通する、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記基板上に前記金属板を貼り付ける前に、前記金属板の前記金属支柱が途中まで形成された前記一方の面にハンダ接合用のメッキ層を形成しておく工程、をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記ＩＣ素子を固定する工程では、前記第１の金属支柱の他方の面に複数個の前記ＩＣ素子を平面視で並んで取り付け、
前記導電部材で接続する工程では、前記複数個のＩＣ素子の前記パッド端子と前記第２の金属支柱とを前記導電部材でそれぞれ接続し、
前記樹脂封止する工程では、前記複数個のＩＣ素子と前記複数本の金属支柱及び前記導電部材を前記樹脂で一括して封止し、さらに、
前記樹脂封止する工程を終えた後で、
前記複数個のＩＣ素子が１つの樹脂パッケージに含まれるように前記樹脂をダイシングする工程、を含むことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の金属支柱は、第３の金属支柱及び第４の金属支柱を有し、
前記導電部材で接続する工程では、
前記ＩＣ素子の前記パッド端子と前記第３の金属支柱とを第１の前記導電部材で接続すると共に、当該第３の金属支柱と前記第４の前記金属支柱とを第２の前記導電部材で接続することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記金属支柱を形成する工程では、前記複数本の金属支柱の各々を全て同一の形状で且つ同一の寸法に形成することを特徴とする請求項１から請求項５の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
第１の面及び前記第１の面とは反対側を向く第２の面を有し、平面視で縦方向及び横方向に並んだ複数本の金属支柱であって、第１の金属支柱及び第２の金属支柱を有する前記金属支柱と、
前記第１の金属支柱の前記第１の面に固定されたＩＣ素子と、
前記第２の金属支柱の前記第１の面と前記ＩＣ素子のパッド端子とを接続する導電部材と、
前記複数本の金属支柱と前記ＩＣ素子及び前記導電部材を封止する樹脂とを備え、
前記複数本の金属支柱の前記第２の面は前記樹脂から露出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
前記第１の金属支柱と前記第２の金属支柱は、その各々が全て同一の形状で且つ同一の寸法に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記金属支柱の前記第２の面には、ハンダ接合用のメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
ＩＣ素子を固定してそのパッド端子を外部に引き出すために使用される配線基板であって、
基板と、前記基板上に平面視で縦方向及び横方向に並べられた複数本の金属支柱と、を備え、前記基板と前記複数本の金属支柱は、所定の処理を施すことによってその接着力を失う種類の接着剤を介して接合されていることを特徴とする配線基板。
【請求項１１】
前記複数本の金属支柱は、その各々が全て同一の形状で且つ同一の寸法に形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法及び半導体装置、並びに配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージは、外部端子をパッケージ周辺に配置したペリフェラル型と、外部端子をパッケージ下面に配置したエリア型とに大別される。ペリフェラル型とは、図２１（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＱＰＦに代表されるパッケージのことである。図２１（ｄ）に示すように、ペリフェラル型は、ダイパッド２０１といわれるチップ搭載部にＩＣ素子２１０を搭載し、ＩＣ素子２１０上の電極とリードフレームのリード２０３とを金線等で接続し、その後、リード２０３の外周部の一部を残し、それ以外の全てを樹脂封止することで製造される。リード２０３のうちの樹脂パッケージ内側の部分は内部端子と呼ばれ、樹脂パッケージ外側の部分は外部端子とも呼ばれている。
【０００３】
また、エリア型とは、図２２（ａ）及び（ｂ）、並びに、図２３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＢＧＡに代表されるパッケージのことであり、基板２１１の上にＩＣ素子２１０を搭載し、金線もしくは半田、金のバンプにより基板２１１とＩＣ素子２１０を電気的に接続させ、更にＩＣ素子２１０等を樹脂封止することにより製造される。図２２（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板２１１とＩＣ素子２１０とが金線２１３で接続されているものは金線型ＢＧＡとも呼ばれている。また、図２３（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板２１１とＩＣ素子２１０とがバンプ２２３で接続されているものはバンプ型ＢＧＡとも呼ばれている。特に、バンプ型ＢＧＡでは、図２３（ａ）及び（ｂ）に示すように封止封止を行わないタイプのものもある。図２２（ａ）〜図２３（ｂ）に示すように、エリア型の外部端子はリードではなく、基板２１１裏面に搭載された電極（又は、半田ボール）２２５となっている。
【０００４】
また、近年では、図２４（ａ）〜（ｉ）に示すように、金属板２３１の上に電柱状の端子２３３及びダイパッド２３５を電気メッキで形成した後、ダイパッド２３５上にＩＣ素子２１０を搭載し、金線２１３によるＩＣ素子２１０と端子２３３との接続を行い、その後樹脂封止を行い、樹脂成型部２３６から金属板２３１を引き剥がして、個々の製品に切断するパッケージも作られている。
【０００５】
詳しく説明すると、図２４（ａ）及び（ｂ）では、まず始めに、金属板２３１の上にレジストを塗布し、これに露光現像処理を施してレジストパターン２３７を形成する。次に、図２４（ｃ）に示すように、レジストパターン２３７下から露出している金属板２３１の表面に例えば銅を電気メッキで形成し、電柱状の端子２３３及びダイパッド２３５を形成し、その後、図２４（ｄ）に示すようにレジストパターンを除去する。次に、図２４（ｅ）に示すように、電気メッキによって形成されたダイパッド２３５上にＩＣ素子２１０を搭載し、ワイヤーボンディングを行う。そして、図２４（ｆ）に示すＩように、ＩＣ素子２１０及び金線２１３等を樹脂封止する。次に、図２４（ｇ）に示すように、樹脂成型部２３６から金属板２３１を引き剥がす。そして、図２４（ｈ）及び（ｉ）に示すように、樹脂成型部２３６を個々の製品に切断して、パッケージを完成させる。
【０００６】
また、特許文献１には、平板状のリードフレームの支持部の一方の面をハーフエッチングした後で、リードフレームのダイパッド上にＩＣ素子を搭載し、続いて、ワイヤーボンディング及び樹脂封止を行い、その後、一方の面がハーフエッチされている支持部の他方の面を研削して支持部を除去することによって、ペリフェラル型パッケージを完成させる技術が開示されている。特許文献２には、平面視で基板の中心から外側へ放射状に配線を配置することで、エリア型パッケージの汎用性を高めようとする技術が開示されている。
【特許文献１】特開平２−２４０９４０号公報
【特許文献２】特開２００４−２８１４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の技術では、ペリフェラル型パッケージ、エリア型パッケージ、図２４（ａ）〜（ｉ）に示したパッケージ、特許文献１に記載のパッケージのいずれにおいても、ＩＣ素子搭載面としてダイパッドもしくは、インターポーザなどの基板を必要としており、ＩＣ素子の大きさ、ＩＣ素子からの外部出力数（即ち、リード数もしくはボール数）に応じて、固有のリードフレーム又は固有の基板、若しくは（電柱形成用の）固有のフォトマスクを必要としていた。特に、少量多品種の製品においては、製品の生産に合わせて多くのリードフレーム又は基板、若しくはフォトマスクを保有する必要があり、製造コスト低減の妨げとなっていた。
【０００８】
また、特許文献２では、基板の中心から外側へ放射状に配線を配置することで、大小のチップサイズに対応したエリア型パッケージを達成している。しかしながら、この技術では、基板中心から放射状に延びる配線と平面視で必ず重なるようにＩＣ素子のパッド端子を配置する必要があるので、パッド端子のレイアウトに関して設計の自由度が低くなってしまう。つまり、パッケージの汎用性は高まるものの、一方で、ＩＣ素子に課せられる制約も増えてしまう。
【０００９】
そこで、この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ＩＣ素子に課せられる制約を増やすことなく、ＩＣ素子を搭載する配線基板の仕様を共通化できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置、並びに配線基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
〔発明１〕  上記目的を達成するために、発明１の半導体装置の製造方法は、金属板の一方の面を基板に貼り付ける工程と、前記基板に貼り付けられた前記金属板をその他方の面から部分的にエッチングすることによって、平面視で縦方向及び横方向に並んだ複数本の金属支柱であって、第１の金属支柱及び第２の金属支柱を有する前記金属支柱を形成する工程と、前記第１の金属支柱の他方の面にＩＣ素子を固定する工程と、前記第２の金属支柱と前記ＩＣ素子のパッド端子とを導電部材で接続する工程と、前記基板上に樹脂を供給して、前記ＩＣ素子と前記複数本の金属支柱及び前記導電部材を樹脂封止する工程と、前記樹脂及び当該樹脂によって封止された前記複数本の金属支柱の一方の面から前記基板を剥離する工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１１】
ここで、本発明の「金属板」は例えば銅板であり、「基板」は例えばガラス基板である。また、「導電部材」は例えば金線であり、「樹脂」は例えば熱硬化性を有するエポキシ樹脂である。
発明１の半導体装置の製造方法によれば、ＩＣ素子を搭載するためのダイパッドとして、又は、ＩＣ素子の外部端子として複数本の金属支柱を利用することができ、任意に設定されるＩＣ固定領域の形状及び大きさに応じて、複数本の金属支柱をダイパッド又は外部端子として使い分けることができる。即ち、金属支柱はダイパッドにもなるし外部端子にもなる。ダイパッドとして使用される金属支柱が第１の金属支柱であり、外部端子として使用される金属支柱が第２の金属支柱である。
【００１２】
従って、ＩＣ素子の種類毎に、固有のダイパッドや固有のリードフレーム、固有の基板（インターポーザなど）を用意して半導体装置を組み立てる必要はない。多種類のＩＣ素子に対して、そのパッド端子のレイアウト（配置位置）に制約を課することなく、素子搭載及び外部端子として用いる配線基板の仕様を共通化できる。これにより、半導体装置の製造コストの低減に寄与することができる。
【００１３】
〔発明２〕  発明２の半導体装置の製造方法は、発明１の半導体装置の製造方法において、前記基板上に前記金属板を貼り付ける前に、前記金属板を前記一方の面から部分的にハーフエッチングして前記複数本の金属支柱を途中まで形成する工程、をさらに含み、前記金属板を他方の面からエッチングする工程では、前記金属板のハーフエッチングされた部分を前記他方の面からエッチングして当該金属板を貫通する、ことを特徴とするものである。
このような方法によれば、金属支柱を任意の形状に加工することが容易となる。例えば、図８（ａ）に示すように、金属支柱の断面視での形状を、上下両側を太く、且つ、中心部分を細くすることが可能である。また、図８（ｂ）及び（ｃ）に示すように、金属支柱の断面形状を台形にしたり、逆台形にしたりすることも可能である。
【００１４】
〔発明３〕  発明３の半導体装置の製造方法は、発明２の半導体装置の製造方法において、前記基板上に前記金属板を貼り付ける前に、前記金属板の前記金属支柱が途中まで形成された前記一方の面にハンダ接合用のメッキ層を形成しておく工程、をさらに含むことを特徴とするものである。ここで、「ハンダ接合用のメッキ層」は、例えば銀（Ａｇ）薄膜又はパラジウム（Ｐｄ）薄膜である。
このような方法によれば、金属支柱の一方の面側の外周面にメッキ層を形成することができる。従って、金属支柱の一方の面を例えばマザーボード等にハンダ付けする場合、金属支柱の一方の面からその外周面にかけてハンダを広く載せることができるので、金属支柱とマザーボードとを接合強度高く繋げることができる。
【００１５】
〔発明４〕  発明４の半導体装置の製造方法は、発明１から発明３の何れか一の半導体装置の製造方法において、前記ＩＣ素子を固定する工程では、前記第１の金属支柱の他方の面に複数個の前記ＩＣ素子を平面視で並んで取り付け、前記導電部材で接続する工程では、前記複数個のＩＣ素子の前記パッド端子と前記ＩＣ固定領域以外の領域に配置されている前記金属支柱とを前記導電部材でそれぞれ接続し、前記樹脂封止する工程では、前記複数個のＩＣ素子と前記複数本の金属支柱及び前記導電部材を前記樹脂で一括して封止し、さらに、前記樹脂封止する工程を終えた後で、前記複数個のＩＣ素子が１つの樹脂パッケージに含まれるように前記樹脂をダイシングする工程、を含むことを特徴とするものである。
このような方法によれば、複数個のＩＣ素子をベアチップの状態で１つのパッケージ内に納めた、いわゆるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）を提供することができる。
【００１６】
〔発明５〕  発明５の半導体装置の製造方法は、発明１から発明４の何れか一の半導体装置の製造方法において、前記第２の金属支柱は、第３の金属支柱及び第４の金属支柱を有し、前記導電部材で接続する工程では、前記ＩＣ素子の前記パッド端子と前記第３の金属支柱とを第１の前記導電部材で接続すると共に、当該第３の金属支柱と前記第４の前記金属支柱とを第２の前記導電部材で接続することを特徴とするものである。
このような方法によれば、金属支柱のレイアウトを変えなくても、半導体装置の外部端子位置を実質的に変更できるので、発明９の配線基板の汎用性をさらに高めることができる。
【００１７】
〔発明６〕  発明６の半導体装置の製造方法は、発明１から発明５の何れか一の半導体装置の製造方法において、前記金属支柱を形成する工程では、前記複数本の金属支柱の各々を全て同一の形状で且つ同一の寸法に形成することを特徴とするものである。
【００１８】
〔発明７〜９〕  発明７の半導体装置は、第１の面及び前記第１の面とは反対側を向く第２の面を有し、平面視で縦方向及び横方向に並んだ複数本の金属支柱であって、第１の金属支柱及び第２の金属支柱を有する前記金属支柱と、前記第１の金属支柱の前記第１の面に固定されたＩＣ素子と、前記第２の金属支柱の前記第１の面と前記ＩＣ素子のパッド端子とを接続する導電部材と、前記複数本の金属支柱と前記ＩＣ素子及び前記導電部材を封止する樹脂とを備え、前記複数本の金属支柱の前記第２の面は前記樹脂から露出していることを特徴とするものである。
【００１９】
発明８の半導体装置は、発明７の半導体装置において、前記第１の金属支柱と前記第２の金属支柱は、その各々が同一の形状で且つ同一の寸法に形成されていることを特徴とするものである。
発明９の半導体装置は、発明７又は発明８の半導体装置において、前記複数本の金属支柱の前記第２の面には、ハンダ接合用のメッキ層が形成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
ここで、半導体装置の信頼性試験には、樹脂パッケージに水分を強制的に吸収させた状態で加熱処理を施して、樹脂パッケージに異常が生じないかどうかを検査する試験がある。この試験で検出される代表的な不良モードの一つに、樹脂パッケージの破裂がある。即ち、加熱処理を行うと樹脂パッケージ内で水蒸気が徐々に蓄積して圧力を増し、圧力に耐え切れなくなって樹脂パッケージが内側から破裂してしまう現象である。この現象は、樹脂パッケージに吸収された水分が金属（即ち、ダイパッドや外部端子）と樹脂との界面に凝集し、この部分で水蒸気圧が集中的に増すために生じる、と考えられる。
【００２１】
発明６〜８の半導体装置によれば、従来のダイパッドのように金属が一箇所に集まっていない。ダイパッドや外部端子として機能する金属支柱は樹脂パッケージ内で分散して配置されているので、水分の凝集位置を分散することができ、水蒸気圧の集中を低減することができる。従って、上記の信頼性試験において樹脂パッケージの破裂を抑制することができ、半導体装置の信頼性を高めることができる。
【００２２】
〔発明１０〕  発明１０の配線基板は、ＩＣ素子を固定してそのパッド端子を外部に引き出すために使用される配線基板であって、基板と、前記基板上に平面視で縦方向及び横方向に並べられた複数本の金属支柱と、を備え、前記基板と前記複数本の金属支柱は、所定の処理を施すことによってその接着力を失う種類の接着剤を介して接合されていることを特徴とするものである。ここで、「所定の処理を施すことによってその接着力を失う種類の接着剤」は、例えば、紫外線（ＵＶ）照射によってその接着力を失う紫外線硬化接着剤（ＵＶ接着剤）である。
【００２３】
発明１０の配線基板によれば、ＩＣ固定領域に配置されている金属支柱にＩＣ素子を固定し、ＩＣ固定領域以外の領域に配置されている金属支柱とＩＣ素子のパッド端子とを導電部材で接続し、基板上に樹脂を供給して、ＩＣ素子と複数本の金属支柱及び導電部材を樹脂封止し、その後、樹脂及び金属支柱から基板を剥離すること、発明６〜８の半導体装置を製造することができる。ＩＣ素子の種類毎に、固有のダイパッドや固有のリードフレーム、固有の基板（インターポーザなど）を持つ必要がなく、その仕様を共通化できる。
【００２４】
〔発明１１〕  発明１１の配線基板は、発明１０の配線基板において、前記複数本の金属支柱は、その各々が全て同一の形状で且つ同一の寸法に形成されていることを特徴とするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
（１）第１実施形態
図１〜図６は、本発明の第１実施形態に係る配線基板５０の製造方法を示す図である。詳しく説明すると、図１（ａ）、図２（ａ）及び図４（ａ）は下面図であり、図１（ｂ）、図２（ｂ）及び図４（ｂ）は、図１（ａ）、図２（ａ）及び図４（ａ）をＸ１−Ｘ´１線、Ｘ２−Ｘ´２線、Ｘ４−Ｘ´４線でそれぞれ切断したときの端面図である。また、図６（ａ）〜（ｃ）は、図５（ｃ）以降の製造工程を示す端面図である。
【００２６】
まず始めに、図１（ａ）及び（ｂ）に示すような銅板１を用意する。銅板１の平面視での縦、横の寸法は、銅板１から作成される半導体装置のパッケージ外形よりも大きいものであれば良い。また、銅板１の厚さｈは、例えば０．１０〜０．３０ｍｍ程度である。次に、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、銅板１の上面をレジスト３で全面的に覆うと共に、銅板１の下面にはその表面を部分的に露出するレジストパターン５を形成する。図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、レジストパターン５の形状は例えば正円形であり、その中心間の距離（即ち、ピッチ）は例えば０．５〜１．０ｍｍ程度、直径φは０．２〜０．３ｍｍ程度である。
【００２７】
次に、図３に示すように、このレジストパターン５をマスクに銅板１の下面をハーフエッチング（即ち、銅板１の厚み方向の途中までエッチング）して、銅板１の下面側に凹部７を形成する。銅板１のエッチングには、例えば塩化第２鉄溶液を使用する。その後、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、銅板１の上下両面に銀（Ａｇ）又はパラジウム（Ｐｄ）等の金属薄膜９をメッキする。なお、この金属薄膜９のメッキは、銅板１のエッチングの前に行ってもよい。
【００２８】
また、このようなメッキ処理等と前後して或いは同時に、図５（ａ）に示すような基板２１を用意し、図５（ｂ）に示すように基板２１の上面に接着剤を塗布しておく。基板２１は例えばガラス基板である。また、接着剤２３は例えばソルダーレジスト、紫外線硬化接着剤（即ち、ＵＶ接着剤）又は熱硬化接着剤などである。そして、図５（ｃ）に示すように、メッキ処理が施された銅板１の下面を、接着剤２３が塗布された基板２１の上面に押し当てて接着する。
【００２９】
次に、図６（ａ）に示すように、凹部７が形成された領域を開口し、それ以外の領域を覆うレジストパターン３１を銅板１の上面に形成する。そして、図６（ｂ）に示すように、このレジストパターン３１をマスクに銅板１を貫通するまでエッチングして、複数本の円筒状電極（以下、「ポスト」という。）４０を形成する。銅板１から複数本のポスト４０を形成した後は、図６（ｃ）に示すように、ポスト４０の上面からレジストパターンを除去する。これにより、配線基板５０が完成する。図７に示すように、基板上には銅板１からなるポスト４０が多数形成されており、それらは互いに同一形状且つ同一寸法で、縦、横方向にそれぞれ等間隔で配置されている。
図８（ａ）〜（ｃ）は、ポスト４０の断面形状の一例を示す図である。図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、上記の製造方法によって形成されるポスト４０の上面及び下面の直径φ１、φ２は同一の大きさでも良いし、φ１がφ２よりも小さくても良いし、φ１がφ２よりも大きくても良い。各々の場合にそれぞれ利点がある。
【００３０】
即ち、図８（ａ）に示すように、φ１＝φ２となるようにポスト４０を形成するためには、マスク領域（即ち、覆う領域）の形状及び大きさが同一のレジストパターン５、３１（図２及び図６参照。）を用いて、銅板１を下面及び上面からそれぞれエッチングすれば良い。この場合、レジストパターン５、３１を同一種類のフォトマスクで形成することができるので、それぞれ別種類のフォトマスクを用いる場合と比べて、配線基板５０の製造コストを低く抑えることができる。また、図８（ｂ）に示すように、φ１＜φ２となるようにポスト４０を形成すると、基板２１とポスト４０との接着面積が大きくポスト４０の姿勢が安定するため、後で説明するＩＣ素子の取付工程（即ち、ダイアタッチ工程）や樹脂封止工程で、ポスト４０が転倒してしまう可能性を低く抑えることができる。さらに、図８（ｃ）に示すように、φ１＜φ２となるようにポスト４０を形成すると、基板２１に近い側でポスト−ポスト間の隙間を広く確保でき、この隙間への樹脂充填が比較的容易となる。
【００３１】
なお、図８（ｂ）に示すように、φ１＜φ２となるようにポスト４０を形成するためには、銅板１の下面に形成するレジストパターン５のマスク領域と、銅板１の上面に形成するレジストパターン３１のマスク領域とを同一の正円形とすると共に、レジストパターン５のマスク面積をレジストパターン３１のマスク面積よりも大きくすれば良い。即ち、レジストパターン５の開口面積をレジストパターン３１の開口面積よりも小さくすれば良い。これにより、銅板１の上面は下面と比べて広範囲にエッチングされるので、φ１＜φ２となる。
【００３２】
また、図８（ｃ）に示すように、φ１＞φ２となるようにポスト４０を形成するためには、銅板１下面に形成するレジストパターン５のマスク領域と、銅板１上面に形成するレジストパターン３１のマスク領域とを同一の正円形とすると共に、レジストパターン５のマスク面積をレジストパターン３１のマスク領域の面積よりも小さくすれば良い。これにより、銅板１の下面は上面と比べて広範囲にエッチングされるので、φ１＞φ２となる。
【００３３】
さらに、フォトリソグラフィによって銅板１上にレジストパターン５、３１をそれぞれ形成する工程では、例えば銅板１の外形を目印にフォトマスクの位置合わせを行うと良い。このような方法により、銅板１に対してレジストパターン５、３１をそれぞれ位置精度良く形成することができ、レジストパターン５、３１間での相対的な位置ずれ量を十分に少なくすることが可能である。
【００３４】
次に、この配線基板５０にベア状態のＩＣ素子を取り付けて半導体装置１００を製造する方法について説明する。
図９〜図１３は、本発明の第１実施形態に係る半導体装置１００の製造方法を示す図である。詳しく説明すると、図９（ａ）〜図１３（ａ）は、ＩＣ素子５１のチップサイズが例えば２ｍｍ角の場合を示す平面図である。また、図９（ｂ）〜図１３（ｂ）は、ＩＣ素子５１のチップサイズが例えば１ｍｍ角の場合を示す平面図である。さらに、図９（ｃ）〜図１３（ｃ）は、図９（ｂ）〜図１３（ｂ）をＹ９−Ｙ´９線〜Ｙ１３−Ｙ´１３線で切断したときの端面図である。
【００３５】
まず始めに、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＣ固定領域のポスト４０上に接着剤（図示せず）を塗布し、その上にＩＣ素子５１の裏面を接触させて固定する（ダイアタッチ工程）。ここで使用する接着剤は、例えば熱硬化ペーストもしくはシートである。次に、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＣ固定領域以外の領域の（即ち、ＩＣ素子５１の直下から外れた領域）のポスト４０の上面と、ＩＣ素子５１表面のパッド端子とを例えば金線５３で接続する（ワイヤーボンディング工程）。そして、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＣ素子５１、金線５３及びポスト４０を含む基板２１の上方全体を樹脂６１で封止する（樹脂封止工程）。樹脂６１は、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂等である。上述したように、基板２１は例えばガラス基板であり、比較的熱膨張係数が小さい材料であるため、樹脂封止工程で２００℃程度の熱が加わった場合でも、平面視で縦及び横方向にほとんど広がらない。従って、樹脂封止工程の間も、隣接するポスト４０間の距離をほぼ一定に保ち続けることが可能である。
【００３６】
その後、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＣ素子５１を内包した樹脂６１を基板から剥がす。基板からの引き剥がしは、接着剤２３として紫外線硬化型接着剤を用いた場合には、ＵＶ（紫外線）照射により接着力を低下させてから引き剥がしても良い。若しくは、機械的に力を加えてＩＣ素子５１を内包した樹脂６１を基板から引き剥がすだけでも良い。また、引き剥がし後の接着剤は樹脂側に残っていても良いし、基板側に残っていても良い。図１５（ａ）は接着剤２３が樹脂６１側に残った場合であり、図１５（ｂ）は接着剤２３が基板共に取り去られた場合である。本発明では、図１５（ａ）及び（ｂ）のどちらの形態でも良い。なお、基板から樹脂６１を引き剥がした後は、その剥がした面から金属薄膜９が露出した状態となる。
【００３７】
次に、図１２（ａ）〜（ｃ）において、例えばインク及びレーザを用いて、樹脂６１の上面（即ち、端子が露出していない側の面）に製品マーク（図示せず）などを記す。そして、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、樹脂６１の上面全体に例えば紫外線硬化テープ（ＵＶテープ）６３を連続して貼る。そして、ダイシング・ソーを用いて樹脂６１を製品外形に合わせて切断する（ダイシング工程）。このダイシング工程では、樹脂６１を個々の樹脂パッケージ６２に分割すると共に、製品にならない樹脂の余白部分を切断して除去する。また、樹脂の切断は、例えば、樹脂６１の下面（即ち、端子が露出している側の面）から露出しているポスト４０を目印にして行う。
【００３８】
これにより、図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＣ素子５１と、ポスト４０と、金線５３と、これらを封止する樹脂パッケージ６２とからなる半導体装置１００が完成する。樹脂パッケージから露出しているポスト４０（即ち、外部端子）はそのままでも良いし、ＢＧＡのように半田ボール等を搭載しても良い。
なお、表１に、第１実施形態に係る半導体装置１００の適用チップサイズ、チップ下の（外部）端子数、最大外部端子数及びパッケージ外形の一例を示す。
【００３９】
【表１】
2008181959.tif 000003
【００４０】
表１において、ピッチとは、隣接するポスト間の距離であり、一方のポスト中心から他方のポスト中心までの距離である。表１及び図１６（ａ）に示すように、ピッチは例えば０．５ｍｍ程度である。また、適用チップサイズとは、樹脂パッケージに封止されているＩＣ素子のチップサイズのことである（ＩＣ素子の平面視での形状は例えば正方形である。）。
【００４１】
また、最大外部端子数とは、樹脂パッケージによって樹脂封止されるポスト４０の最大数であり、パッケージ外形とは樹脂パッケージの平面視での縦又は横の長さのことである（樹脂パッケージの平面視での形状は例えば正方形である。）。表１及び図１６（ｂ）に示すように、ポスト４０が平面視で縦方向及び横方向にそれぞれ整然と並んだ状態、即ち、平面視で正格子上の各交点位置に配置されている（以下、単に「格子状に配置されている」という。）場合には、ＩＣ素子を固定する領域（即ち、ＩＣ固定領域）及び樹脂封止する領域（即ち、封止領域）の面積が大きいほど、それぞれの領域に含まれるポスト４０も多くなる。
【００４２】
以上説明したように、本実施の形態に係る半導体装置１００の製造方法によれば、ＩＣ素子５１を搭載するためのダイパッドとして、又は、ＩＣ素子５１の外部端子としてポスト４０を利用することができ、任意に設定されるＩＣ固定領域の形状及び大きさに応じて、ポスト４０をダイパッド又は外部端子として使い分けることができる。即ち、ポスト４０はダイパッドにもなるし外部端子にもなる。従って、従来技術のように、ＩＣ素子５１の種類毎に、固有のダイパッドや固有のリードフレーム、固有の基板（インターポーザなど）を用意して半導体装置を組み立てる必要はない。多種類のＩＣ素子５１に対して、そのパッド端子のレイアウトに制約を課することなく、素子搭載及び外部端子として用いる配線基板５０の仕様を共通化できる。これにより、半導体装置の製造コストの低減に寄与することができる。
【００４３】
また、上記の製造方法によれば、図６（ａ）〜（ｃ）等に示したように、ポスト４０の下面側の外周面に金属薄膜９を形成することができる。従って、ポスト４０の下面を例えばマザーボード等にハンダ付けする場合、ポストの下面からその外周面にかけてハンダを広く載せることができるので、ポスト４０とマザーボードとを接合強度高く繋げることができる。
【００４４】
また、本実施の形態に係る半導体装置によれば、図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、従来のダイパッドのように金属が一箇所に集まっていない。ダイパッドや外部端子として機能するポスト４０は樹脂パッケージ６２内で分散して配置されているので、水分の凝集位置を分散することができ、水蒸気圧の集中を低減することができる。従って、吸湿及び加熱を伴う信頼性試験において樹脂パッケージ６２の破裂を抑制することができ、半導体装置の信頼性を高めることができる。なお、図１７（ａ）〜（ｃ）は、ＩＣ素子５１のチップサイズが例えば２ｍｍ角の場合を示しており、図１７（ａ）では、図面の複雑化を回避するために樹脂パッケージ６２の記入を省略している。
【００４５】
この第１実施形態では、銅板１が本発明の「金属板」に対応し、ポスト４０が本発明の「金属支柱」に対応している。また、金線５３が本発明の「導電部材」に対応し、金属薄膜９が本発明の「メッキ層」に対応している。
なお、この第１実施形態では、図１６（ｂ）に示したように、平面視で縦方向及び横方向にポスト４０がそれぞれ整然と並んだ状態、即ち、平面視で格子状に配置されている場合について説明した。しかしながら、ポスト４０の配置はこれに限られることはない。例えば、図１８に示すように、ポスト４０は、奇数列と偶数列とが半ピッチずつずれると共に、奇数行と偶数行とが半ピッチずつずれた状態、即ち、平面視で千鳥足状に配置されていても良い。このような構成であっても、ポスト４０はダイパッド又は外部端子のどちらにもなるので、従来技術のように専用のダイパッドは必要ない。
【００４６】
また、この第１実施形態では、ポスト４０の側面を形成する銅板１のエッチング工程を、銅板１の上下両面から２回に分けて行う場合について説明した。しかしながら、このエッチング工程は２回ではなく、１回のみに抑えることも可能である。即ち、図１９（ａ）に示すように、まず始めに、下面に凹部が形成されていない平らな銅板１の表面全体にＡｇ等の金属薄膜９をメッキする。次に、このメッキ処理が施された銅板１の下面を、接着剤２３が塗布された基板２１の上面に押し当てて接着する。そして、図６（ｂ）に示すように、図示しないレジストパターンをマスクに銅板１を貫通するまでエッチングして、複数本のポスト４０を形成する。銅板１から複数本のポスト４０を形成した後はレジストパターンを除去し、その後、図６（ｃ）に示すように、ＩＣ固定領域のポスト４０上にＩＣ素子５１を取り付ける。そして、金線５３を介して、ＩＣ素子５１のパッド端子をＩＣ固定領域以外のポスト４０に接続する。
【００４７】
このような方法によれば、エッチング工程を２回から１回に減らすことができるので、配線基板５０の製造に要する時間を短くすることができ、製造コストを低減することができる。但し、図１９（ａ）〜（ｃ）の方法では、ポスト４０の側面にＡｇ等の金属薄膜９が形成されないので、２回に分けてエッチングする場合と比べて金属薄膜９の塗布面積が少ない。従って、ポスト４０の下面を例えばマザーボード等にハンダ付けする際に、ポスト４０とマザーボードとの接合強度が低下してしまう可能性も考えられる。
【００４８】
（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、例えば図１７（ａ）〜（ｃ）に示したように、樹脂パッケージ６２内にＩＣ素子５１を１チップのみ配置した場合（即ち、シングルチップパッケージ）について説明したが、本発明はこれに限られることはない。
図２０は、本発明の第２実施形態に係る半導体装置２００の構成例を示す図である。詳しく説明すると、図２０（ａ）及び（ｂ）は半導体装置２００の構成例を示す平面図であり、図２０（ｃ）は、図２０（ｂ）をＸ２０−Ｘ´２０線で切断したときの端面図である。図２０（ａ）では、図面の複雑化を回避するために樹脂６１の記入を省略している。なお、図２０（ａ）〜（ｃ）において、第１実施形態で説明した図１〜図１９と同一構成を有する部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４９】
図２０（ａ）〜（ｃ）に示すように、本発明では、樹脂パッケージ６２内に２個以上のＩＣ素子５１を配置しても良い。ＩＣ素子５１は同一種類でも良いし、互いに外形やパッド端子の数が異なる異種類でも良い。このように、複数個のＩＣ素子５１をベアチップの状態で１つの樹脂パッケージ６２で封止したＭＣＭの製造方法も、上記の実施形態と同様の方法で製造することができる。
【００５０】
即ち、図２０（ａ）に示すように、まず始めに、ＩＣ固定領域のポスト４０上に２個のＩＣ素子５１を取り付ける（ダイアタッチ工程）。次に、ＩＣ固定領域以外の領域に配置されているポスト４０と、ＩＣ素子５１のパッド端子とを金線５３などで接続する（ワイヤーボンディング工程）。そして、そして、図２０（ｂ）及び（ｃ）に示すように、ＩＣ素子５１、金線５３及びポスト４０を例えば熱硬化性のエポキシ樹脂等で封止する（樹脂封止工程）。その後、ＩＣ素子５１を封止した樹脂を基板（図示せず）から剥がし、２個のＩＣ素子５１が一括して同一パッケージに含まれるように樹脂６１をダイシングすることによって、個々の樹脂パッケージ６２に分割する。
【００５１】
このように、本発明の第２実施形態に係る半導体装置２００の製造方法によれば、第１実施形態と同様に、ポスト４０はダイパッドにもなるし外部端子にもなる。従って、ＭＣＭを組み立てる際に、ＩＣ素子５１の種類毎に、固有のダイパッドや固有のリードフレーム、固有の基板（インターポーザなど）を用意する必要はなく、その製造コストの低減が可能である。また、半導体装置２００の構造自体についても、第１実施形態と同様に、ダイパッドや外部端子として機能するポスト４０は樹脂パッケージ６２内で分散して配置されている。従って、樹脂パッケージ６２内での水分の凝集位置を分散することができ、水蒸気圧の集中を低減することができる。それゆえ、吸湿及び加熱を伴う信頼性試験において樹脂パッケージ６２の破裂を抑制することができ、半導体装置の信頼性を高めることができる。
【００５２】
なお、本発明では、図２０（ａ）に示すように、ＩＣ固定領域以外の領域のポスト２０を金線５３の中継端子として使用しても良い。即ち、金線５３ａを介してＩＣ素子５１のパッド端子に接続されているポスト４０ａを、金線５３ｂを介して他のポスト４０ｂに接続しても良い。このような方法によれば、ポスト４０の配置位置を変えなくても、ＩＣ素子５１のパッド端子を任意の位置まで引き出すことができるので、半導体装置２００の外部端子を実質的に変更することができる。従って、例えば図７に示した配線基板５０の汎用性をさらに高めることができる。さらに、図２０（ａ）に示すように、ＩＣ素子５１の両方のパッド端子を金線５３及びポスト４０を介して電気的に接続しても良い。このような方法であれば、半導体装置の設計の自由度をさらに高めることができる。
この第２実施形態では、金線５３ａが本発明の「第１の導電部材」に対応し、ポスト４０ａが本発明の「第３の金属支柱」に対応している。また、金線５３ｂが本発明の「第２の導電部材」に対応し、ポスト４０ｂが本発明の「第４の金属支柱」に対応している。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】配線基板５０の製造方法を示す図（その１）。
【図２】配線基板５０の製造方法を示す図（その２）。
【図３】配線基板５０の製造方法を示す図（その３）。
【図４】配線基板５０の製造方法を示す図（その４）。
【図５】配線基板５０の製造方法を示す図（その５）。
【図６】配線基板５０の製造方法を示す図（その６）。
【図７】配線基板５０の構成例を示す図。
【図８】ポスト４０の断面形状の一例を示す図。
【図９】半導体装置１００の製造方法を示す図（その１）。
【図１０】半導体装置１００の製造方法を示す図（その２）。
【図１１】半導体装置１００の製造方法を示す図（その３）。
【図１２】半導体装置１００の製造方法を示す図（その４）。
【図１３】半導体装置１００の製造方法を示す図（その５）。
【図１４】半導体装置１００の構成例を示す図（その１）。
【図１５】半導体装置１００の構成例を示す図（その２）。
【図１６】ポスト４０の格子状の配置例を示す図。
【図１７】半導体装置１００の構成例を示す図（その３）。
【図１８】ポスト４０の千鳥足状の配置例を示す図。
【図１９】半導体装置１００の他の製造方法を示す図。
【図２０】半導体装置２００の構成例を示す図。
【図２１】従来例を示す図（その１）。
【図２２】従来例を示す図（その２）。
【図２３】従来例を示す図（その３）。
【図２４】従来例を示す図（その４）。
【符号の説明】
【００５４】
１  銅板、３  レジスト、５、３１  レジストパターン、７  凹部、９  金属薄膜、２１  基板、２３  接着剤、４０、４０ａ、４０ｂ  ポスト、５０  配線基板、５１  ＩＣ素子、５３  ５３ａ、５３ｂ  金線、６１  樹脂、６２  樹脂パッケージ、６３  紫外線硬化テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008181959.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2008181959.tif 000019
【図１７】
2008181959.tif 000020
【図１８】
2008181959.tif 000021
【図１９】
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【図２０】
2008181959.tif 000023
【図２１】
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【図２２】
2008181959.tif 000025
【図２３】
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【図２４】
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