(57)【要約】【課題】ウェハに対する押圧力を制御でき、かつ、ウェハの脱着を迅速に行う。【解決手段】メッキ治具１は、メッキ用穴部９の周縁に沿って設けた複数の給電電極１１を備えた治具本体３と、ウェハ７の表面が給電電極１１と接続すべく載置セット可能に、メッキ用穴部９の周縁に沿って治具本体３に配置されたリング状の第１シール部材１７と、ウェハ７の裏面に当接して当該ウェハ７を第１シール部材１７に押さえつける押さえ部材２５と、この押さえ部材２５を第１シール部材１７に向けて付勢する付勢手段３３を介してウェハ７の裏面全体を覆うカバー部材３１と、このカバー部材３１と治具本体３との間で押さえ部材２５の外周に沿って配置されたリング状の第２シール部材２７と、カバー部材３１と治具本体３とを前記付勢手段３３の付勢力に抗してカバー部材３１と治具本体３との間を位置決めして締結するキャッチ装置３９と、で構成されている。【選択図】図１
2008133526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ用穴部を備えると共に前記メッキ用穴部の周縁に沿って設けた複数の給電電極を備えた治具本体と、
メッキすべき電子回路基板の表面が前記給電電極と接続すべく載置セット可能に、前記メッキ用穴部の周縁に沿って前記治具本体に配置されたリング状の第１シール部材と、
前記電子回路基板の裏面に当接して当該電子回路基板を前記第１シール部材に押さえつける押さえ部材と、
この押さえ部材を前記第１シール部材に向けて付勢する付勢手段を介して前記電子回路基板の裏面全体を覆うカバー部材と、
このカバー部材と治具本体との間で前記押さえ部材の外周に沿って配置されたリング状の第２シール部材と、
前記カバー部材と治具本体とを前記付勢手段の付勢力に抗して前記カバー部材と治具本体との間を位置決めして締結するキャッチ装置と、で構成されていることを特徴とするメッキ治具。
【請求項２】
前記キャッチ装置が、前記治具本体に、前記第２シール部材より外周に位置して配置した複数の頭付き割りピンと、
前記カバー部材に、前記複数の各頭付き割りピンに対応して係合可能に配置した複数の係合穴部であって、前記各頭付き割りピンを撓ませて小さくした状態の頭部を挿通可能な径である複数の係合穴部と、で構成されていることを特徴とする請求項１記載のメッキ治具。
【請求項３】
前記キャッチ装置が、前記治具本体に、前記第２シール部材より外周に位置する同心円上に配置した複数の頭付きピンと、
前記カバー部材に、前記複数の各頭付きピンに対応して係合可能に配置した複数の係合穴部であって、前記頭付きピンの頭部を挿通可能な第１穴部を備えると共に前記第１穴部に連通して前記複数の頭付きピンと同じ同心円上に長く、かつ前記頭付きピンの基部を挿通可能で前記第１穴部より小さい短径の長穴部を備えた複数の係合穴部と、で構成されていることを特徴とする請求項１記載のメッキ治具。
【請求項４】
前記各頭付きピンが割りピンであると共に前記各係合穴部の第１穴部が前記各頭付きピンを撓ませて小さくした状態の頭部を挿通可能な径であることを特徴とする請求項３記載のメッキ治具。
【請求項５】
前記カバー部材に複数の椀状凹み部を設け、かつ前記各椀状凹み部に前記係合穴部を設けたことを特徴とする請求項３又は４記載のメッキ治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、メッキ治具に関し、特にメッキすべきウェハなどの電子回路基板を保持し、前記電子回路基板の表面にメッキするメッキ治具に関する。なお、このメッキ治具は、半導体パッケージ分野におけるウェハメッキプロセスに関するもので、製品を左右するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体を実装する電子回路基板としての例えばウェハの表面には銅メッキが施される。そのために、メッキ治具にウェハをセット保持してから、このメッキ治具の全体を例えばメッキ槽内の銅メッキ液に没入することで銅メッキが施される。
【０００３】
図９を参照するに、従来のメッキ治具１０１としては、例えば、特許文献１に示されているように、板状のベース部材１０３が上下に貫通した開口１０５の開口周縁に沿って設けた複数の給電電極１０７を有している。第１シール部材１０９は、前記ベース部材１０３の開口１０５の開口周縁に沿って配置されるリング状をなすもので、板状に形成されたウェハ１１１の表面１１１Ａが前記給電電極１０７と電気的に接続し合うように載置セットされる構成である。なお、図９では第１シール部材１０９の外周側に、前記給電電極１０７の水平部を載置して上方からの荷重に対して弾性反力を備えた弾性体１０９Ａが設けられている。
【０００４】
また、カバー部材１１３は、前記第１シール部材１０９にセットされるウェハ１１１の裏面１１１Ｂの全体を覆うものである。押さえ部材１１５は、前記カバー部材１１３とウェハ１１１の裏面１１１Ｂとの間でそれぞれに接触して前記ウェハ１１１を前記第１シール部材１０９へ向けて押さえつけるものである。押さえ部材１１５とウェハ１１１の間はリング状の弾性部材１１７を介して接触しており、押さえ部材１１５のほぼ中央にはねじ式の突起体１１９が前記カバー部材１１３の側に突出する方向に高さ調整可能に設けられており、押さえ部材１１５とカバー部材１１３の間は前記突起体１１９を介して接触している。
【０００５】
また、第２シール部材１２１は、前記押さえ部材１１５の外周に沿って配置されるリング状をなすものである。前記カバー部材１１３とベース部材１０３は前記第２シール部材１２１を挟んで複数の締結具としての例えばねじ１２３で締結される構成である。
【０００６】
したがって、前記カバー部材１１３とベース部材１０３が複数の締結具のねじ１２３で締結されると、カバー部材１１３の押圧力Ｗにより突起体１１９を介して前記押さえ部材１１５がリング状の弾性部材１１７を経てウェハ１１１を前記第１シール部材１０９へ向けて押さえつける方向に押圧するので、ウェハ１１１のメッキ液が接触する表面１１１Ａの周辺に配置されたリング状の第１シール部材１０９でシールされる。また、ウェハ１１１の裏面１１１Ｂ側は前記カバー部材１１３とベース部材１０３との間に挟まれる第２シール部材１２１でシールされる。その結果、メッキ治具１０１にセット保持されたウェハ１１１に銅メッキを行う場合は、メッキ液はウェハ１１１の裏面１１１Ｂに確実に漏れないようにできる。
【０００７】
また、特許文献２のメッキ治具では、ヒンジで開閉可能な２つの保持部材でウェハを保持する構成であり、ウェハを保持した２つの保持部材の両側縁側をクランパで挟み込む構成である。
【０００８】
また、特許文献３のメッキ治具では、ヒンジで開閉可能な２つの保持部材と、２つの保持部材の間で挟まれる軟質ゴムからなるシール部材と、からなり、前記シール部材が内部に空間を有し、かつウェハを保持する構成であり、ウェハを保持したシール部材が２つの保持部材で挟み込まれる構成である。
【特許文献１】特開２００６−１６６４９号公報
【特許文献２】特許第３６２９３９６号公報
【特許文献３】特開平５−２４７６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、特許文献１の従来のメッキ治具１０１においては、上記の押さえ部材１１５をクランパなどの締結具で押さえる場合は、ウェハ１１１に対する押圧力Ｗの制御ができず、ウェハ１１１の脱着にも時間がかかる。また、複数のねじ１２３の締結具を使って押さえる場合も、ウェハ１１１に対する押圧力Ｗの制御にも多くの調整時間がかかり、複数のねじ１２３を締め付けたり緩めて取り外したりするので、ウェハ１１１の脱着に時間がかかるという問題点があった。
【００１０】
また、特許文献２及び特許文献３のメッキ治具では、ウェハヘの押圧力の制御ができないために、給電ピン部にレジストが形成されているウェハには適応が難しいという問題点があった。さらに、ヒンジとクランパ方式の両方を使用していることから、ウェハの脱着に時間がかかってしまうという問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記発明が解決しようとする課題を達成するために、この発明のメッキ治具は、メッキ用穴部を備えると共に前記メッキ用穴部の周縁に沿って設けた複数の給電電極を備えた治具本体と、
メッキすべき電子回路基板の表面が前記給電電極と接続すべく載置セット可能に、前記メッキ用穴部の周縁に沿って前記治具本体に配置されたリング状の第１シール部材と、
前記電子回路基板の裏面に当接して当該電子回路基板を前記第１シール部材に押さえつける押さえ部材と、
この押さえ部材を前記第１シール部材に向けて付勢する付勢手段を介して前記電子回路基板の裏面全体を覆うカバー部材と、
このカバー部材と治具本体との間で前記押さえ部材の外周に沿って配置されたリング状の第２シール部材と、
前記カバー部材と治具本体とを前記付勢手段の付勢力に抗して前記カバー部材と治具本体との間を位置決めして締結するキャッチ装置と、で構成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、この発明のメッキ治具は、前記メッキ治具において、前記キャッチ装置が、前記治具本体に、前記第２シール部材より外周に位置して配置した複数の頭付き割りピンと、前記カバー部材に、前記複数の各頭付き割りピンに対応して係合可能に配置した複数の係合穴部であって、前記各頭付き割りピンを撓ませて小さくした状態の頭部を挿通可能な径である複数の係合穴部と、で構成されていることが好ましい。
【００１３】
また、この発明のメッキ治具は、前記メッキ治具において、前記キャッチ装置が、前記治具本体に、前記第２シール部材より外周に位置する同心円上に配置した複数の頭付きピンと、
前記カバー部材に、前記複数の各頭付きピンに対応して係合可能に配置した複数の係合穴部であって、前記頭付きピンの頭部を挿通可能な第１穴部を備えると共に前記第１穴部に連通して前記複数の頭付きピンと同じ同心円上に長く、かつ前記頭付きピンの基部を挿通可能で前記第１穴部より小さい短径の長穴部を備えた複数の係合穴部と、で構成されていることが好ましい。
【００１４】
また、この発明のメッキ治具は、前記メッキ治具において、前記各頭付きピンが割りピンであると共に前記各係合穴部の第１穴部が前記各頭付きピンを撓ませて小さくした状態の頭部を挿通可能な径であることが好ましい。
【００１５】
また、この発明のメッキ治具は、前記メッキ治具において、前記カバー部材に複数の椀状凹み部を設け、かつ前記各椀状凹み部に前記係合穴部を設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明によれば、押さえ部材とその外側に設けたカバー部材との間にバネなどの付勢手段を設けたことで、このバネの付勢力により押さえ部材を介してウェハに対して調整無しに一定の押圧荷重をかけることができる。また、カバー部材はキャッチ装置による脱着構造とすることで、ウェハの脱着を迅速に行うことができ、大幅な脱着時間の低減を図ることができる。
【００１７】
また、上記のバネなどの付勢手段を交換することで、押圧荷重の制御を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１ないしは図３を参照するに、この実施の形態に係るメッキ治具１は、治具本体３を備えており、この治具本体３は矩形の平板状で、塩化ビニル製からなっており、治具本体３の図１、図２において左部、図３において右上方部にはクランプ用穴部５が設けられており、前記治具本体３のほぼ中央部にはメッキすべき電子回路基板としての例えばウェハ７の表面７Ａに銅メッキするための図２において上下に貫通したメッキ用穴部９が設けられている。さらに、メッキ用穴部９の周縁に沿ってほぼ均等な配置で少なくとも３箇所にウェハ７に通電するための給電電極１１が、この実施の形態では、３つの給電電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃが突出している。
【００２０】
また、上記のクランプ用穴部５より図３において左側には内部のウェハ７に給電するための少なくとも３つの給電端子部としての例えば電極ピン１３が露出されており、各電極ピン１３と上記の給電電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ間を導通するための導電線１５が配線されている。
【００２１】
また、第１シール部材１７は、メッキ用穴部９の周縁に沿って治具本体３に配置されたリング状をなすもので、ウェハ７の表面７Ａが給電電極１１と接続すべく載置セット可能に設けられている。なお、第１シール部材１７の外周側には図２（Ｂ）に示されているように段付部１９が設けられている。
【００２２】
給電電極１１は、図２（Ｂ）に示されているように、帯板状に形成された水平部２１とこの水平部２１から垂直に立ち上がる垂直部２３とで構成され、前記水平部２１はリング状の第１シール部材１７の段付部１９の上面に載置され、前記垂直部２３が前記段付部１９の垂直面に沿って立ち上がっており、垂直部２３の垂直先端は例えば複数の山形形状となって前記第１シール部材１７に載置セットされるウェハ７に対して確実に突き刺さるようになっている。
【００２３】
さらに、押さえ部材２５は、ウェハ７の裏面７Ｂに当接して当該ウェハ７を上記の第１シール部材１７に向けて押さえつけるものである。より詳しくは、所定の板厚により面剛性を備えた円板２７と、この円板２７の裏面の外周縁に沿って配置されたリング状の弾性部材２９とで構成されている。リング状の弾性部材２９は、第１シール部材１７に載置セットされるウェハ７の裏面７Ｂの外周縁に沿って弾接されている。
【００２４】
また、カバー部材３１は塩化ビニル製でほぼ丸い板状に形成され、上記の押さえ部材２５を前記第１シール部材１７に向けて付勢する付勢手段としての例えばバネ３３を介してウェハ７の裏面７Ｂの全体を覆うものである。上記のバネ３３は、この実施の形態では押さえ部材２５のほぼ中央を押圧する位置でカバー部材３１の下面に直接固定されている。また、カバー部材３１の上面には補強用板材３５が前記バネ３３に対応する位置に一体的に取り付けられている。
【００２５】
なお、上記のバネ３３はカバー部材３１の下面に取り付けられているが、別の例としては押さえ部材２５の上面に取り付けられても良い。あるいは、押さえ部材２５のほぼ中央を押圧する位置に位置決めされればバネ３３を単独で設けることもできる。さらに、上記の付勢手段としてはバネ３３が用いられているが、弾性部材などのような他の付勢手段であっても良い。
【００２６】
したがって、前記バネ３３が押さえ部材２５のほぼ中央を押圧することで上方からの押圧荷重Ｗは前記円板２７を介して弾性部材２９にほぼ均一に伝達され、ウェハ７の外周縁は第１シール部材１７に均一な荷重で押圧される構成である。これに伴って、上記の第１シール部材１７に載置セットされたウェハ７が給電電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃへ均等に押圧されて導通される。
【００２７】
また、第２シール部材３７は、カバー部材３１と治具本体３との間で前記押さえ部材２５の外周に沿って配置されたリング状をなすものであり、カバー部材３１と治具本体３との間で上記のリング状の第２シール部材３７を挟んで確実にシールする構成である。
【００２８】
また、カバー部材３１と治具本体３を締結する締結装置としては、前記カバー部材３１と治具本体３とを前記付勢手段としての例えばバネ３３の付勢力に抗して前記カバー部材３１と治具本体３との間を位置決めしてワンタッチで締結可能なキャッチ装置３９の構造である。
【００２９】
より詳しくは、第１の実施の形態のキャッチ装置３９としては、複数の頭付き割りピン４１が前記第２シール部材３７より外周に位置する前記治具本体３に配置されている。前記頭付き割りピン４１は、治具本体３に固定された基部４３と、この基部４３の先端に一体的に形成された外周がテーパ状の頭部４５とからなる。さらに、前記カバー部材３１には、前記複数の各頭付き割りピン４１に対応して係合可能に配置した複数の係合穴部４７が設けられており、各係合穴部４７は、前記各頭付き割りピン４１を撓ませて小さくした状態の頭部を挿通可能な径である。
【００３０】
また、この実施の形態では、上記の各頭付き割りピン４１は割り付き４１Ａを備えた４つ割りピンである。この割り付き４１Ａは２つ割り、３つ割り、あるいは４つ割りなどのように限定されない。
【００３１】
また、上記の頭付き割りピン４１は、頭部４５の先端が小径に形成されていることが望ましい。その理由は、カバー部材３１を治具本体３から取り外す際に、頭部４５の先端が小径に形成されていることで、詳しくは後述する脱着用治具４９を用いて容易に頭付き割りピン４１を撓ませて小さくして前記複数の頭付き割りピン４１をカバー部材３１の係合穴部４７から同時に抜脱することができるからである。
【００３２】
なお、この第１の実施の形態では、上記の複数の頭付き割りピン４１は同心円上に等間隔で配置され、且つ、複数の係合穴部４７も同心円上に等間隔で配置されている。これにより、複数の頭付き割りピン４１と複数の係合穴部４７は、どの位置でも互いに対応することになるので、カバー部材３１を治具本体３に取り付け易くなるという効果がある。しかし、基本的には、複数の各係合穴部４７は、前記複数の各頭付き割りピン４１にそれぞれ対応して配置されていれば、同心円上でなくても、あるいは等間隔でなくても構わない。
【００３３】
上記構成により、図１及び図２に示されているように、ウェハ７の表面７Ａ側がメッキ治具１の治具本体３のメッキ用穴部９の周縁に沿っている第１シール部材１７に載置セットされる。次いで、押さえ部材２５がリング状の弾性部材２９を介して前記ウェハ７の裏面７Ｂの外周縁に沿って弾接される。さらに、リング状の第２シール部材３７が前記押さえ部材２５の外周に沿って治具本体３の図２（Ａ）において上面の所定の位置に配置される。
【００３４】
次いで、カバー部材３１の複数の係合穴部４７と治具本体３の複数の各頭付き割りピン４１が互いに対応する位置で位置決めされてから、各頭付き割りピン４１が互いに対応する各係合穴部４７に挿通するように、前記カバー部材３１を上から押圧する。このとき、カバー部材３１のほぼ中央にあるバネ３３の付勢力により押さえ部材２５のほぼ中央が押圧されると、上方からの押圧荷重Ｗが押さえ部材２５の円板２７を介して弾性部材２９にほぼ均一に伝達され、ウェハ７の外周縁が第１シール部材１７に均一な荷重で押圧される。
【００３５】
一方、カバー部材３１が前記バネ３３の上方への反発力に抗して上から押圧されると、４つ割り型の複数の各頭付き割りピン４１が係合穴部４７により撓んで頭部４５が小さい径になって前記係合穴部４７に挿通されて通過した後、４つ割り型の複数の各頭付き割りピン４１が原位置に復帰して係合する。このように、各頭付き割りピン４１と係合穴部４７が係合することで、前記カバー部材３１と治具本体３との間が位置決めされ、キャッチ装置３９による締結が完了する。
【００３６】
このとき、リング状の第２シール部材３７は、図１に示されているようにカバー部材３１と治具本体３との間に挟まれて若干潰されることで確実にシールされる。
【００３７】
再び、図１を参照するに、カバー部材３１を治具本体３の複数の頭付き割りピン４１から同時に抜脱するための脱着用治具４９が設けられている。この脱着用治具４９は、前記複数の各頭付き割りピン４１を撓ませて小さくすべく前記各頭付き割りピン４１の頭部４５を挿入する円筒部５１が前記複数の頭付き割りピン４１に対応した位置で平板状のベース部５３に配置されたものである。なお、円筒部５１の内径は、カバー部材３１の係合穴部４７の直径より僅かに小さく形成されている。
【００３８】
したがって、治具本体３からカバー部材３１を取り外すときは、前記脱着用治具４９の複数の円筒部５１を前記複数の頭付き割りピン４１に対応した位置で同時に押し込むことにより、前記複数の頭付き割りピン４１が同時に前記各円筒部５１の内周面で撓んで小さくされる。
【００３９】
すると、バネ３３の反発力によりカバー部材３１が上方へ持ち上げられて前記各頭付き割りピン４１が前記各係合穴部４７から同時に抜脱されることで、簡単にカバー部材３１を取り外すことができ、ウェハ７の交換を迅速に行うことができる。
【００４０】
以上のことから、この実施の形態によれば、押さえ部材２５とその外側に設けたカバー部材３１との間にバネ３３などの付勢手段を設けたことで、このバネ３３の付勢力により押さえ部材２５を介してウェハ７に対して調整無しに一定の押圧荷重Ｗをかけることができる。また、カバー部材３１はキャッチ装置３９による脱着構造とすることで、ウェハ７の脱着を迅速に行うことができ、大幅な脱着時間の低減を図ることができる。
【００４１】
また、上記のバネ３３などの付勢手段を交換することで、押圧荷重の制御を容易に行うことができる。
【００４２】
次に、第２の実施の形態のキャッチ装置５５について、前述した実施の形態のキャッチ装置３９と同様の部分は同じ符号で説明し、主として異なる点を説明する。
【００４３】
このキャッチ装置５５は、図６および図７に示されているように、複数の頭付き割りピン４１が前記第２シール部材３７より外周に位置する同心円上で前記治具本体３に配置されている。前記頭付き割りピン４１は、治具本体３に固定された基部４３と、この基部４３の先端に一体的に形成された頭部４５とからなる。さらに、前記カバー部材３１には、前記複数の各頭付き割りピン４１に対応して係合可能に配置した複数の係合穴部４７が設けられており、各係合穴部４７は、図４に示されているように、前記頭付き割りピン４１の頭部４５を挿通可能な第１穴部５７を備え、かつ、前記第１穴部５７に連通して前記複数の頭付き割りピン４１と同じ同心円上に長く、かつ前記頭付き割りピン４１の基部４３を挿通可能で前記第１穴部５７より小さい短径の長穴部５９と、で構成されている。
【００４４】
なお、この第２の実施の形態では、上記の長穴部５９が第１穴部５７の両側に設けられており、詳しくは後述するようにカバー部材３１を図５において時計、反時計回りのいずれの方向に回転させても良いので、簡単に操作できるという点で望ましいが、複数の係合穴部４７において各長穴部５９が全て第１穴部５７の同じ方向の片側だけでも良い。
【００４５】
再び図４及び図５を参照するに、この実施の形態では、上記のカバー部材３１には、前記複数の各係合穴部４７に対応する位置に、複数の椀状凹み部６１が設けられている。しかも、上記の各係合穴部４７が前記各椀状凹み部６１に設けられている。
【００４６】
図６及び図７を併せて参照するに、この実施の形態では、上記の各頭付き割りピン４１は、前述した第１の実施の形態と同様に、割り付き４１Ａを備えた４つ割りピンである。この割り付き４１Ａは２つ割り、３つ割り、あるいは４つ割りなどのように限定されない。しかも、図７（Ｂ）に示されているように、前記各係合穴部４７の第１穴部５７は、前記各頭付き割りピン４１が原位置の状態、つまり撓ませない状態では頭部４５が挿通できず、かつ、前記各頭付き割りピン４１を撓ませて小さくした状態の頭部４５を挿通可能な径であることが望ましい。
【００４７】
その理由は、一旦、各頭付き割りピン４１が係合穴部４７の第１穴部５７に挿通された後は、再び外力を加えて頭付き割りピン４１を撓ませて小さくしなければ各頭付き割りピン４１が係合穴部４７の第１穴部５７から抜けず、メッキ工程時にカバー部材３１が治具本体３から簡単に脱落することはないからである。
【００４８】
また、上記の頭付き割りピン４１は、前述した第１の実施の形態と同様に、脱着用治具４９を用いて容易に頭付き割りピン４１を撓ませて小さくできるという点で、頭部４５の先端が小径に形成されていることが望ましい。さらに、頭部４５の下部の外周には、図６及び図７に示されているように、例えばＲ形状の丸み部４５Ａを形成していることが、頭付き割りピン４１が頭部４５の丸み部４５Ａで椀状凹み部６１の湾曲面をスライドし易くできるという点で、望ましい。
【００４９】
上記構成により、第２の実施の形態のキャッチ装置５５の作用を説明すると、図７（Ａ）に示されているように、カバー部材３１の複数の係合穴部４７の第１穴部５７と治具本体３の複数の各頭付き割りピン４１がそれぞれ対応する位置で位置決めされてから、各頭付き割りピン４１がそれぞれに対応する各係合穴部４７の第１穴部５７に挿通するように、前記カバー部材３１を上から押圧する。このとき、カバー部材３１のほぼ中央にあるバネ３３の付勢力により押さえ部材２５のほぼ中央が押圧されると、上方からの押圧荷重Ｗが押さえ部材２５の円板２７を介して弾性部材２９にほぼ均一に伝達され、ウェハ７の外周縁が第１シール部材１７に均一な荷重で押圧される。
【００５０】
一方、カバー部材３１が前記バネ３３の上方への反発力に抗して上から押圧されると、図７（Ｂ）に示されているように、４つ割り型の複数の各頭付き割りピン４１が第１穴部５７により撓んで頭部４５が小さい径になって前記第１穴部５７に挿通される。カバー部材３１が図７（Ｃ）の状態まで押圧されて４つ割り型の複数の各頭付き割りピン４１が原位置に復帰してから、カバー部材３１を同心円上で例えば図５において反時計回り方向に回転させると、図７（Ｄ）に示されているように、複数の各頭付き割りピン４１の基部４３が係合穴部４７の長穴部５９に挿入されることになる。
【００５１】
なお、図５においては、カバー部材３１を回転したときに頭付き割りピン４１が係合穴部４７の各位置でどのような状態になるかを二点鎖線で示したものであり、実際には頭付き割りピン４１の側が移動するわけではない。
【００５２】
したがって、カバー部材３１の係合穴部４７に椀状凹み部６１が設けられているので、第１穴部５７の厚さが小さくなるために各頭付き割りピン４１の頭部４５が第１穴部５７を通過する距離が短くなる。つまり、カバー部材３１をより下方へ押圧する必要がないので、操作が簡単になる。この点が、第１の実施の形態のキャッチ装置３９とは異なる第２の実施の形態のキャッチ装置５５の効果である。複数の頭付き割りピン４１に対して複数の係合穴部４７を同時に深く押圧する場合は、係合穴部４７の深さが大きければ大きいほど、あまり偏りなくほぼ均等に押圧する必要があるが、第２の実施の形態の場合は第１穴部５７の深さが小さいので、上記の偏りをそれほど気にすることなくできる。
【００５３】
上記のカバー部材３１がさらに反時計回り方向に回転されると、カバー部材３１が図７（Ｄ）において右方向へ移動するので、各頭付き割りピン４１の頭部４５の付け根の部分が図６（Ａ）及び図７（Ｄ）に示されているように前記長穴部５９の付近の椀状凹み部６１の湾曲形状に沿うことになり、図７（Ｅ）に示されているようにカバー部材３１の上面が各頭付き割りピン４１の頭部４５の付け根部まで次第に下方へ押し下げられることになる。このとき、頭付き割りピン４１は頭部４５の丸み部４５Ａで椀状凹み部６１の湾曲面を容易にスライドすることができる。そして、最終的に、リング状の第２シール部材３７が、図１に示されているようにカバー部材３１と治具本体３との間に挟まれて若干潰されることで確実にシールされると共に、キャッチ装置５５による締結が完了する。
【００５４】
以上のように、係合穴部４７の周囲に椀状凹み部６１を設けたので、複数の頭付き割りピン４１を複数の係合穴部４７の第１穴部５７に容易に挿通できると共に、カバー部材３１を簡単に回転せしめて締結を終了することができる。しかも、メッキ工程時に、何らかの外力がかかってカバー部材３１が回転したとしても、頭付き割りピン４１が係合穴部４７の第１穴部５７から抜けないので、カバー部材３１が治具本体３から簡単に脱落しない。
【００５５】
なお、この第２の実施の形態のキャッチ装置５５の場合、治具本体３からカバー部材３１を取り外すときは、前述した脱着用治具４９を用いて簡単に行うことができる。なお、この場合は、脱着用治具４９の円筒部５１の内径は、前記係合穴部４７の第１穴部５７の直径より僅かに小さく形成されている。
【００５６】
したがって、治具本体３からカバー部材３１を取り外すときは、カバー部材３１を前記各係合穴部４７の第１穴部５７が前記各頭付き割りピン４１に位置するまで回転させてから、第１の実施の形態と同じように前記脱着用治具４９の複数の円筒部５１を同時に押し込むことにより、前記複数の頭付き割りピン４１が同時に前記各円筒部５１の内周面で撓んで小さくされる。
【００５７】
すると、バネ３３の反発力によりカバー部材３１が上方へ持ち上げられて前記各頭付き割りピン４１が前記各係合穴部４７の第１穴部５７から同時に抜脱されることで、簡単にカバー部材３１を取り外すことができ、ウェハ７の交換を迅速に行うことができる。
【００５８】
次に、第３の実施の形態のキャッチ装置６３について、前述した第２の実施の形態のキャッチ装置５５と同様の部分は同じ符号で説明し、異なる点のみ説明する。
【００５９】
前述した第２の実施の形態のキャッチ装置５５では、治具本体３の複数の各頭付き割りピン４１は割りピンであるが、この第３の実施の形態のキャッチ装置６３では、単なる頭付きピン６５である。さらに、カバー部材３１の係合穴部４７は第２の実施の形態と同様の第１穴部５７と長穴部５９とで構成されているが、椀状凹み部６１は設けられていない。しかし、椀状凹み部６１を設けても良く、特に限定されない。また、単なる頭付きピン６５であるので、第１穴部５７は頭付きピン６５の頭部４５を挿通可能な径であり、長穴部５９は頭付きピン６５の基部４３を挿通可能である。
【００６０】
したがって、複数の各頭付きピン６５がそれぞれに対応する各係合穴部４７の第１穴部５７に挿通するように、前記カバー部材３１を上から押圧する。複数の各頭付きピン６５が前記各第１穴部５７に挿通されてから、カバー部材３１を同心円上で回転させて、各頭付きピン６５の基部４３を係合穴部４７の長穴部５９の先端まで挿入させることで、キャッチ装置６３による締結が完了する。なお、前述した第２の実施の形態と比較すると操作性が若干低下するが、その他の作用、効果は第２の実施の形態とほぼ同様であり、十分に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】この発明の実施の形態のメッキ治具の断面図である。
【図２】（Ａ）は図１の分解断面図で、（Ｂ）は（Ａ）のＩＩＢの拡大図である。
【図３】図１の概略的な分解斜視図である。
【図４】カバー部材における椀型凹み部に設けた係合穴部の斜視図である。
【図５】カバー部材の係合穴部と頭付きピンとの係合状態を示す平面図である。
【図６】（Ａ）は図５の矢視ＶＩＡ−ＶＩＡ線の断面図で、（Ｂ）は図５の矢視ＶＩＢ−ＶＩＢ線の断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｅ）は図５の矢視ＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図である。
【図８】この発明の他の実施の形態を示す概略的な斜視図である。
【図９】従来のメッキ治具の断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  メッキ治具
３  治具本体
５  クランプ用穴部
７  ウェハ（電子回路基板）
７Ａ  表面（ウェハの）
７Ｂ  裏面（ウェハの）
９  メッキ用穴部
１１  給電電極
１７  第１シール部材
２５  押さえ部材
２７  円板
２９  弾性部材
３１  カバー部材
３３  バネ（付勢手段）
３７  第２シール部材
３９  キャッチ装置（第１の実施の形態の）
４１  頭付き割りピン
４１Ａ  割り付き
４３  基部
４５  頭部
４５Ａ  丸み部
４７  係合穴部
５５  キャッチ装置（第２の実施の形態の）
５７  第１穴部
５９  長穴部
６１  椀状凹み部
６３  キャッチ装置（第３の実施の形態の）
６５  頭付きピン
【図１】
2008133526.tif 000003
【図２】
2008133526.tif 000004
【図３】
2008133526.tif 000005
【図４】
2008133526.tif 000006
【図５】
2008133526.tif 000007
【図６】
2008133526.tif 000008
【図７】
2008133526.tif 000009
【図８】
2008133526.tif 000010
【図９】
2008133526.tif 000011