(57)【要約】【課題】  下面発光の発光ダイオードの出射光の有効活用が不十分である。【解決手段】  透光性基板２の上面に透明接着剤６でＬＥＤチップ５を固着し、透光性封止樹脂９により封止した発光ダイドード１で、透光性封止樹脂９の表面を反射部材１０で被覆する。反射部材１０は、銀またはアルミニウムの蒸着した金属反射膜や、酸化チタンを含有した樹脂性の反射枠よりなる。透光性基板２の下面に球面状の凹部１６を形成し、凹部１６に光散乱剤入り樹脂１７や蛍光体入り樹脂１８を充填する。また、透明接着剤６は、光散乱剤入り透明接着剤１９または蛍光体入り透明接着剤２０を使用する。ＬＥＤチップ５からの出射光は反射部材１０で反射し透明接着剤で散乱・分散し、無駄なく透光性基板２の下面から効率良く照射される。薄型で高輝度化が可能な発光ダイオードが提供できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性基板の上面にＬＥＤチップを固着し、該ＬＥＤチップの電極と一対の外部接続用電極とを接続すると共に、前記ＬＥＤチップを透光性封止樹脂により封止してなる発光ダイドードにおいて、前記透光性封止樹脂の表面を反射部材で被覆したことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記透光性封止樹脂の表面を被覆した反射部材は、金属反射膜であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記金属反射膜は、銀またはアルミニウムの蒸着により形成したことを特徴とする請求項２記載の発光ダイオード。
【請求項４】
前記透光性封止樹脂の表面を被覆した反射部材は、酸化チタンを含有した樹脂性の反射枠であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード。
【請求項５】
前記ＬＥＤチップを搭載した基板の反対側で、一対の外部接続用電極が開口する透光性基板の下面に、球面状の凹部を形成し、該凹部に光散乱剤入り樹脂を充填したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の発光ダイオード。
【請求項６】
前記ＬＥＤチップを搭載した基板の反対側で、一対の外部接続用電極が開口する透光性基板の下面に、球面状の凹部を形成し、該凹部に蛍光体入り樹脂を充填したことを特徴とする請求項１〜４記載のいずれか１項記載の発光ダイオード。
【請求項７】
前記透光性基板の上面にＬＥＤチップを固着する接着剤は、光散乱剤が分散されている透明接着剤であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の発光ダイオード。
【請求項８】
前記透光性基板の上面にＬＥＤチップを固着する接着剤は、蛍光体が分散されている透明接着剤であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般照明用ＬＥＤ、携帯電話用フラッシュＬＥＤ、ＫＹＥ照明用ＬＥＤなどに係わり、詳しくは、光を無駄なく有効利用する、逆向き実装下面発光型の発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、軽薄短小を追求する電子機器向けに提供される表面実装型の発光ダイオードで、一般的な構造としては、ガラスエポキシ樹脂基板の表面に形成された一対の電極パターンを形成し、基板上に導電接着剤によってＬＥＤチップを固着すると共に、前記ＬＥＤチップの電極を基板上の電極パターンとをボンディングワイヤで接続し、このボンディングワイヤとＬＥＤチップを封止樹脂で封止する構造のものがある。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−７７４３０号（第３〜４頁、図４）
【０００４】
上記した特許文献１に開示されている発光ダイオードについて説明する。図８に示すように、発光ダイオード２１は、透光性基板２２に一対の外部接続用電極２３、２４を蒸着やエッチングによってパターン形成している。前記透光性基板２２の上面の略中央部にＬＥＤチップ２５を蛍光剤２６が分散されている透明接着剤２７で固着する。前記ＬＥＤチップ２５と外部接続用電極２３、２４とをボンディングワイヤ２８、２９によって接続すると共に、その上部を透光性封止樹脂３０で封止した構造になっている。マザーボード３１には予め発光ダイオード２１の透光性封止樹脂３０を嵌入する貫通孔３２が形成されており、実装時には発光ダイオード２１を上下逆にしてマザーボード３１上に搭載する。透光性基板２２の外部接続用電極２３、２４をマザーボード３１上の電極パターン３３、３４に半田３５で固定して実装を完了する。
【０００５】
上記構造の発光ダイオード２１は、ＬＥＤチップ２５の上面全体に遮光電極３６、３７が設けられているので、ＬＥＤチップ２５からの出射光は遮光電極３６、３７によって遮られるため、透光性封止樹脂３０内への透過が殆どなく、蛍光剤２６が分散された透明接着剤２７を介して透光性基板２２の下面側を照射する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、上記した特許文献１に開示されている発光ダイオードは、ＬＥＤチップからの出射光の一部が透光性封止樹脂内を透過し、出射光をロスする恐れがある。などの問題があった。
【０００７】
本発明は、上述の欠点を解消するもので、その目的は、貫通孔を有するマザーボードに発光ダイオードを逆向きに搭載し、ＬＥＤチップの固着に光散乱剤や蛍光体を分散した透明接着剤を使用すると共に、透光性封止樹脂部の表面に反射膜や反射枠などの反射部材を設け、透光性基板に集光・散乱機能を持たせることにより、薄型で高輝度化が可能な発光ダイオードを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明における発光ダイオードは、透光性基板の上面にＬＥＤチップを固着し、該ＬＥＤチップの電極と一対の外部接続用電極とを接続すると共に、前記ＬＥＤチップを透光性封止樹脂により封止してなる発光ダイドードにおいて、前記透光性封止樹脂の表面を反射部材で被覆したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記透光性封止樹脂の表面を被覆した反射部材は、金属反射膜であることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記金属反射膜は、銀またはアルミニウムの蒸着により形成したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記透光性封止樹脂の表面を被覆した反射部材は、酸化チタンを含有した樹脂性の反射枠であることを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記ＬＥＤチップを搭載した基板の反対側で、一対の外部接続用電極が開口する透光性基板の底面に、球面状の凹部を形成し、該凹部に光散乱剤入り樹脂を充填したことを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記ＬＥＤチップを搭載した基板の反対側で、一対の外部接続用電極が開口する透光性基板の底面に、球面状の凹部を形成し、該凹部に蛍光体入り樹脂を充填したことを特徴とするものである。
【００１４】
また、前記透光性基板の上面にＬＥＤチップを固着する接着剤は、光散乱剤が分散されている透明接着剤であることを特徴とするものである。
【００１５】
また、前記透光性基板の上面にＬＥＤチップを固着する接着剤は、蛍光体が分散されている透明接着剤であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の発光ダイオードは、貫通孔を有するマザーボードに発光ダイオードを逆向きに搭載し、透光性封止樹脂部の表面に反射膜や反射枠などの反射部材を設け、透光性基板に集光機能を持たせることにより、ＬＥＤチップからの出射光を有効活用した薄型で高輝度化が可能な発光ダイオードを提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の発光ダイオードについて、図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１〜図３は、本発明の実施例１に係わり、図１は、発光ダイオードの断面図（図2のＡ−Ａ線断面図）図２は、図１の平面図、図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。図１〜図３において、発光ダイオード１は、ガラスエポキシ樹脂などよりなる絶縁性を有する透光性基板２の表面に一対の外部接続用電極３、４を蒸着やエッチングによってパターン形成している。前記透光性基板２の上面の略中央部にＬＥＤチップ５を透明接着剤６で固着する。前記ＬＥＤチップ５と外部接続用電極３、４とをボンディングワイヤ７、８によって接続すると共に、その上部を透光性封止樹脂９で封止する。該透光性封止樹脂９の表面を反射部材１０として、銀またはアルミニウムを蒸着した金属反射膜で被覆する。または、酸化チタンを含有した反射樹脂よりなる反射枠で被覆する。
【００１９】
前記発光ダイオード１を実装するマザーボード１１には予め発光ダイオード１の透光性封止樹脂９を嵌入する貫通孔１２が形成されており、実装時には発光ダイオード１を上下逆にしてマザーボード１１上に搭載する。透光性基板２の外部接続用電極３、４をマザーボード１１上の電極パターン１３、１４に半田１５で固定して実装を完了する。
【００２０】
上記した構成による発光ダイオードの作用効果について説明する。ＬＥＤチップ５から出射した光は無駄なく、透光性封止樹脂９を被覆している反射部材１０で反射して透光性基板２の下面側を効率良く照射する。
【実施例２】
【００２１】
図４は、本発明の実施例２に係わる発光ダイオードの断面図である。図４において、上記した実施例１と異なるところは、前記ＬＥＤチップ５を搭載した透光性基板２の反対側で、一対の外部接続用電極３、４が開口する透光性基板２の下面に、球面状の凹部１６を形成し、該凹部１６に光散乱剤入り樹脂１７を充填したことである。
【００２２】
上記した構成による発光ダイオードの作用効果について説明する。ＬＥＤチップ５から出射した光は無駄なく、透光性封止樹脂９を被覆している反射部材１０で反射し、透光性基板２の下面側を照射する。球面状の凹部１７により凹レンズのように作用し、充填した光散乱剤入り樹脂１６により輝度つまり光の拡散率が向上し輝きの良さをアップする。
【実施例３】
【００２３】
図５は、本発明の実施例３に係わる発光ダイオードの断面図である。図５において、上記した実施例２と異なるところは、実施例２の光散乱剤入り樹脂１７の代わりに前記凹部１６に蛍光体入り樹脂１８を充填したことである。
【００２４】
上記した構成による発光ダイオードの作用効果について説明する。ＬＥＤチップ５から出射した光は無駄なく、透光性封止樹脂９を被覆している反射部材１０で反射し、透光性基板２の下面側を照射する。球面状の凹部１６により凹レンズのように作用に、充填した蛍光体入り樹脂１８により光が分散され輝度が向上する。
【実施例４】
【００２５】
図６は、本発明の実施例４に係わる発光ダイオードの断面図である。図６において、上記した実施例１と異なるとこは、前記透光性基板２の上面の略中央部にＬＥＤチップ５を光散乱剤が分散されている光散乱剤入り透明接着剤１９で固着したことである。
【００２６】
上記した構成による発光ダイオードの作用効果について説明する。ＬＥＤチップ５から出射した光は、透光性封止樹脂９を被覆している反射部材１０で反射し、光散乱剤入り透明接着剤１９を透過する際に光の拡散率の向上と輝度がアップする。透光性基板２の下面側を効率良く照射する。
【実施例５】
【００２７】
図７は、本発明の実施例５に係わる発光ダイオードの断面図である。図７において、上記した実施例４と異なるとこは、前記透光性基板２の上面の略中央部にＬＥＤチップ５を蛍光体が分散されている蛍光体入り透明接着剤２０で固着したことである。
【００２８】
上記した構成による発光ダイオードの作用効果について説明する。ＬＥＤチップ５から出射した光は、透光性封止樹脂９を被覆している反射部材１０で反射し、蛍光体入り透明接着剤２０を透過する際に接着剤の中で波長変換が行われ、そのまま透光性基板２を透過していくので、信頼性に優れた高輝度の白色波長が長期間に亘って得られる。透光性基板２の下面側を効率良く照射する。
【００２９】
上記した実施例１が基本であるが、実施例２に実施例４または実施例５を、実施例３に実施例４または実施例５を適宜組合せても良いことは言うまでもない。上述したように、本発明の発光ダイオードは、貫通孔を有するマザーボードに発光ダイオードを逆向きに搭載し、ＬＥＤチップの出射光を有効に活用した、薄型で高輝度化が可能な発光ダイオードを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施例１に係る発光ダイオードの断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図2のB−B線断面図である。
【図４】本発明の実施例２に係る発光ダイオードの断面図である。
【図５】本発明の実施例３に係る発光ダイオードの断面図である。
【図６】本発明の実施例４に係る発光ダイオードの断面図である。
【図７】本発明の実施例５に係る発光ダイオードの断面図である。
【図８】従来の発光ダイオードの断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  発光ダイオード
２  透光性基板
３、４  外部接続用電極
５  ＬＥＤチップ
６  透明接着剤
７、８  ボンディングワイヤ
９  透光性封止樹脂
１０  反射部材
１１  マザーポード
１２  貫通孔
１３、１４  電極パターン
１５  半田
１６  凹部
１７  光散乱剤入り樹脂
１８  蛍光体入り樹脂
１９  光散乱剤入り透明接着剤
２０  蛍光体入り透明接着剤
【図１】
2008218610.tif 000003
【図２】
2008218610.tif 000004
【図３】
2008218610.tif 000005
【図４】
2008218610.tif 000006
【図５】
2008218610.tif 000007
【図６】
2008218610.tif 000008
【図７】
2008218610.tif 000009
【図８】
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