(57)【要約】【課題】ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぐことができるボトムカバーテープ用紙とする。【解決手段】一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙であって、長網抄紙機で抄紙され、坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ2以下、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上とされている。【選択図】図１
2008133019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙であって、
長網抄紙機で抄紙され、坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ2以下、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上とされている、ことを特徴とするボトムカバーテープ用紙。
【請求項２】
原料パルプとして、広葉樹パルプと、ルンケル比１．０以上の針葉樹パルプと、が使用されている、請求項１記載のボトムカバーテープ用紙。
【請求項３】
前記広葉樹パルプ及び前記針葉樹パルプの配合質量比が、２０／８０〜８０／２０とされている、請求項２記載のボトムカバーテープ用紙。
【請求項４】
一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙の製造方法であって、
長網抄紙機でｐＨ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１３３：１９９８）５．５〜８、硫酸イオン濃度（ＴＡＰＰＩ  ４６８ｍ  ６０）１００ｐｐｍ以下となるよう中性抄紙し、主原料が植物油の剥離剤を含有させ、坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ2以下、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上となるようにする、ことを特徴とするボトムカバーテープ用紙の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ固定抵抗器、積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品（チップ部品）などの電子部品の搬送形態としては、次に示す形態などが広く利用されている。
すなわち、図１及び図２に示すように、テープ状厚紙の長さ方向に一定の間隔でチップ型電子部品収納用打抜き角穴（電子部品収納用孔）８，８…を形成した紙キャリア（キャリアテープ）１の下面（底面）をボトムカバーテープ２でヒート（熱）シール（テーピング）して収納用ポケット（電子部品収納部（いわゆるキャビティ部））を作製した後、チップ型電子部品７，７…を、かかる収納用ポケットに挿入し、紙キャリアの上面をトップカバーテープ３でヒートシールしてチップ型電子部品７，７…を封入した後、リール状に巻き取り搬送するという一連のテーピングリール方式（形態）である。なお、符号９，９…は、マージナル孔である。
【０００３】
そして、搬送後の搬送先の回路基板等の作製工程においては、トップカバーテープ３を剥離させた後、収納されたチップ型電子部品７，７…を、必要に応じてボトムカバーテープ２の下面よりピンで突き上げて、エアーノズルで吸着して基板上に供給する自動組入れシステムが主流となっている。
この自動組み入れシステムでは、キャリアテープ１にボトムカバーテープ２を接着させて用いており、ボトムカバーテープ２はキャリアテープ１に対して良好な接着性を有することが重要である（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
この従来の形態において使用されるボトムカバーテープ２は、通常、坪量１８ｇ／ｍ2以下の和紙２ｂにポリエチレン等のポリオレフィン樹脂２ａをラミネートして作製されている。ラミネートされて得られたボトムカバーテープ２は、例えば約５ｍｍ幅にスリットしつつトラバース巻き加工される。
ここで「トラバース巻き加工」とは、ボトムカバーテープ２よりも幅の広いカセットリールや紙管などに、ボトムカバーテープ２を、ある程度の角度を付けて紙管などの一方端に向かってらせん状に巻き付けていき、紙管などの一方端部に到達したら、ボトムカバーテープ２を紙管などの他方端に向かってらせん状に巻きつけていき、この行き来を何度も繰り返して、らせん状にボトムカバーテープ２を巻き付ける方法である。一般的には、数千ｍといった巻長の長いテープに用いられる方法である。
【０００５】
トラバース巻き加工中においてボトムカバーテープ２が往復運動（行き来）する際、ボトムカバーテープ２に横（幅）方向への力がかかるため、ボトムカバーテープ２は、引裂強度（横）が高い必要がある。引裂強度（横）が足りないと、断紙が発生するおそれがある。そのため、ボトムカバーテープ２の原紙となる和紙などの紙（以下単に「ボトムカバーテープ用紙」ともいう。）は、パルプ繊維が縦方向（キャリアテープ１の長手方向）に並んで引裂強度（横）が高くなるよう、円網ヤンキー抄紙機で抄造されたものが使用されている。
【０００６】
一方、近年、ボトムカバーテープ２のコストダウンのため、ボトムカバーテープ用紙の低米坪化が進んでいる。また、電子部品メーカーでの生産性アップのため、チップ型電子部品挿入の高速化が進んでおり、瞬時のヒートシールでキャリアテープ１と接着するようにするという観点でも、ボトムカバーテープ用紙の低米坪化が進んでいる。そして、高速でも確実にヒートシールしキャリアテープ１からの剥離が発生しないようにするため、ヒートシール温度を上げるケースも出てきている。この結果、ラミネートした樹脂が溶けてボトムカバーテープ用紙からなる層を通過してしみ出し、ヒートシール機のヘッドを汚してしまう不具合が発生している。
なお、ヒートシールは、１８０℃以上の高温で行われるようになっている。従来のヒートシール温度は、１６０〜１７０℃程度であった。従来のヒートシール温度では、熱量が不足して部分的な接着不良が生じ、チップ型電子部品７，７…の脱落が生じるおそれがあった。
【０００７】
ラミネート樹脂のしみ出しを防ぐためには、原紙の透気度（通気性）を上げることが考えられるが、円網ヤンキー抄紙機による抄造によると、ワイヤー上で脱水される際にパルプ繊維が縦方向に並び、その繊維同士を横断するパルプ繊維が少なくなることから、ピンホールが少なからず発生してしまい、透気度も上がりにくい結果、改善することができなかった。この点、ピンホールが無くなるまでさらに叩解を進めることや、透気度を上げやすい広葉樹パルプ（ＬＢＫＰ）を使用することなどの方法を取ることも考えられるが、抄造における脱水方法が真空装置で強制的に脱水する方法ではなく自然脱水であるため、かかる方法によると、円網ワイヤー上での水切れが悪くなり、抄紙速度を遅くしなければならず、生産性が悪くなって、求められるコストでは生産できない。
【０００８】
他方、生産性の高い長網ヤンキー抄紙機で抄造された一般的な薄葉紙をボトムカバーテープ用紙として使用した場合は、ＬＢＫＰが高配合とされているため、透気度は高いが引裂強度（横）が低く、例えば約５ｍｍ幅にスリットしてトラバース巻き加工する際に、断紙が発生するおそれがあった。引裂強度を上げるためには、針葉樹パルプ（ＮＢＫＰ）の配合を上げていくことも考えられるが、地合が乱れるため、ＮＢＫＰの配合率を引裂強度（横）が必要レベルになるまで上げることはできない。
以上のとおり、従来は、「引裂強度（横）」、「透気度」及び「地合」の全ての条件を満足する品質のボトムカバーテープ用紙を、得ることができなかった。
【０００９】
また、このような懸念事項が生じているなかで、ボトムカバーテープ２によりチップ型電子部品７，７…が腐食されることも重要な問題として生じている。すなわち、直接チップ部品に触れるラミネート樹脂層に腐食に影響する成分を含まないようにすることによって、チップ型電子部品の腐食を抑制、防止するといった取り組みは進んでいる。しかしながら、ボトムカバーテープ用紙の影響には触れられておらず、ボトムカバーテープ用紙がチップ型電子部品を腐食する成分を含有することの影響は、考えられていなかった（例えば、特許文献２参照。）。
【００１０】
ボトムカバーテープ２は、ボトムカバーテープ用紙の反艶面側（ヤンキードライヤーに接触しない側）にポリオレフィン樹脂などをラミネートし、その後一旦巻き取られる。この際、ボトムカバーテープ用紙の艶面側とラミネート面とが接触することとなり、ボトムカバーテープ用紙の艶面側に微細な紙粉が存在すると、この紙粉がボトムカバーテープ用紙の艶面からラミネート面に転移し、さらにキャリアテープとヒートシール後、転移した紙粉がチップ型電子部品７，７…に付着することがある。チップ型電子部品７，７…の微小化が進み、紙粉等が異物として検知されるという不具合や、紙粉付着によるチップ型電子部品の変色の懸念もあり、紙粉除去の要求が高まっている。
【特許文献１】特開２００５−１７８８１１号公報
【特許文献２】特開２００２−２１１６７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする主たる課題は、ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぐことができるボトムカバーテープ用紙及びその製造方法を提供することにある。また、別の課題は、チップ型電子部品の変色を生じさせないボトムカバーテープ用紙及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この課題を解決した本発明は、次のとおりである。
〔請求項１記載の発明〕
一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙であって、
長網抄紙機で抄紙され、坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ2以下、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上とされている、ことを特徴とするボトムカバーテープ用紙。
【００１３】
〔請求項２記載の発明〕
原料パルプとして、広葉樹パルプと、ルンケル比１．０以上の針葉樹パルプと、が使用されている、請求項１記載のボトムカバーテープ用紙。
【００１４】
〔請求項３記載の発明〕
前記広葉樹パルプ及び前記針葉樹パルプの配合質量比が、２０／８０〜８０／２０とされている、請求項２記載のボトムカバーテープ用紙。
【００１５】
〔請求項４記載の発明〕
一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙の製造方法であって、
長網抄紙機でｐＨ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１３３：１９９８）５．５〜８、硫酸イオン濃度（ＴＡＰＰＩ  ４６８ｍ  ６０）１００ｐｐｍ以下となるよう中性抄紙し、主原料が植物油の剥離剤を含有させ、坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ2以下、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上となるようにする、ことを特徴とするボトムカバーテープ用紙の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぐことができるボトムカバーテープ用紙及びその製造方法となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の実施の形態を説明する。
〔ボトムカバーテープ用紙の加工〕
まず、ボトムカバーテープ用紙の加工について、説明する。
ボトムカバーテープは、坪量１８ｇ／ｍ２以下のボトムカバーテープ用紙（以下単に「原紙」ともいう。）を、例えば、７００〜１８００ｍｍ幅にスリットし、一方表面に、ポリエチレン樹脂などのポリオレフィン樹脂をラミネートなどして設けることにより作製する。樹脂をラミネートして得られたボトムカバーテープは、更に、例えば、５ｍｍ幅にスリットしつつ、例えば３００ｍｍ幅の紙管にトラバース巻き加工する。ボトムカバーテープは、その後、テーピングマシンで、キャリアテープの下面（底面）にヒートシールする。これにより、収納用ポケット（電子部品収納部）が作製される。この収納用ポケットには、チップ型電子部品を挿入し、キャリアテープの上面をトップカバーテープでヒートシールしてチップ型電子部品を封入する。チップ型電子部品が封入されたキャリアテープは、リール状に巻き取り、搬送する。
【００１８】
〔ボトムカバーテープ用紙及びその製造方法〕
次に、本形態のボトムカバーテープ用紙について、説明する。
本形態においては、ボトムカバーテープ用紙として必要な品質、すなわち、引裂強度（横）と透気度とを両立するため、従来の円網ヤンキー抄紙機ではなく長網抄紙機、好ましくはヤンキードライヤーを持った長網ヤンキー抄紙機で抄紙し製造する、ことを特徴とする。
【００１９】
この際、ボトムカバーテープ用紙の坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）は、１８ｇ／ｍ2以下、好ましくは１３〜１７ｇ／ｍ2、より好ましくは１４〜１６ｇ／ｍ2とする。坪量が１８ｇ／ｍ2を超えると、熱が伝わりにくくなるため、ヒートシール性（熱シール性）が悪くなり、キャリアテープとの密着が甘くなる。したがって、高速での加工をすることができなくなる。坪量が低いほど熱の伝導性が良く、高速加工機でも低温で接着できる。
【００２０】
また、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）は、１秒以上、好ましくは２〜１５秒、より好ましくは３〜１０秒とする。透気度が１秒未満であると、ピンホールが多く存在するため、ヒートシールした際に、熱によって溶かされたラミネートした樹脂がボトムカバーテープの紙層からしみ出し、ヒートシール機のヘッドを汚すおそれがある。透気度が３秒以上であれば、通常のヒートシール温度より高い温度条件でも、ラミネート樹脂のしみ出しは発生しないため、より高速での加工適性に優れたものとなる。叩解を進めることで、透気度を上げることは可能であるが、透気度が１５秒を超えると樹脂のしみ出しはないものの、横方向の引裂強さが下がりすぎてしまい、トラバース巻き加工時に断紙の可能性があるため好ましくない。
【００２１】
さらに、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００、引裂強度（横）ともいう。）は、９０ｍＮ以上、好ましくは１１０〜３００ｍＮ、より好ましくは１３０〜２５０ｍＮとする。引裂強度（横）が９０ｍＮ未満であると、スリット・トラバース加工時に断紙が発生するおそれがあるため、生産性が悪くなる。
【００２２】
断紙の発生を防止するためには、ラミネート樹脂の厚みを厚くして、ボトムカバーテープの引裂強度（横）を高くする方法もあるが、ラミネート樹脂の厚みを厚くすると、ヒートシールした際に溶ける樹脂の量が多くなるため、目的であるボトムカバーテープの紙層からの樹脂のしみ出しを改善できなくなる。
【００２３】
ボトムカバーテープ用紙に使用する原料パルプは、広葉樹パルプ（ＬＢＫＰ、ＬＵＫＰ）及び針葉樹パルプ（ＮＢＫＰ、ＮＵＫＰ）等の化学パルプが好ましく、特にＬＢＫＰ、ＮＢＫＰがより好ましい。ただし、透気度、引裂強度（横）が前記所望範囲内となり、特に地合を乱さない限り、化学繊維パルプ、麻パルプ、機械パルプ、古紙パルプ等を使用しても良い。
【００２４】
また、ＮＢＫＰは、剛直なパルプ繊維が好ましい。ここで、パルプ繊維の特性を示す尺度としてルンケル比がある。ルンケル比は、繊維のルーメン（内腔）の幅Ｌ と細胞壁の厚さｔと によって求められる値であり（図３参照。なお、符号ｓは繊維である。）、次式（１）によって求められる。
Ｒ ＝２ ・ｔ ／Ｌ   …  （１）
このルンケル比は、数値が高いほど繊維幅に対する細胞壁の厚みの割合が高いということであり、繊維の剛直性が増加する。本明細書中のルンケル比は、Ｆｉｂｅｒ  Ｌａｂ．（ｋａｊａａｎｉ社） により測定された繊維幅、細胞壁厚より算出されたものである。
【００２５】
木材パルプのルンケル比は、材種、樹種、生育環境等に左右されるが、針葉樹木材では、ヘムロック、ダグラスファー等からのパルプのルンケル比が大きく、スプルース、レッドシダー等からのパルプのルンケル比が小さく、さらに同じ樹種でも春材より夏材の方が、ルンケル比が大きい傾向にある。天然に存在する木材からの単一樹種からのパルプのルンケル比は、０．１〜２．０の範囲にある。
【００２６】
ＮＢＫＰのルンケル比は、１．０以上であるのが好ましく、１．１〜１．６であるのがより好ましい。ルンケル比が１．０以上のＮＢＫＰとしては、例えば、ダグラスファー、ヘムロック、レッドウッド、サウザンパイン、スカンジナビアパイン、ラジアタパインなどの木材を原料としたものがあり、非木材パルプはほとんどの材が適応する。ルンケル比が１．０未満の場合は、細胞壁の厚さが薄いため、叩解を進めた際の引裂強度の低下幅が大きく、透気度と引裂強度とを両立することができなくなる。また、この場合は、叩解すると引裂強度が出ないため、ＬＢＫＰを配合して地合を良くすることもできない。
【００２７】
ルンケル比が１．６を超えるＮＢＫＰは、細胞壁が厚すぎ叩解しても繊維がつぶれにくく繊維のルーメン（内腔）が残るため、ヒートシール時の熱が伝わりにくくなる。
【００２８】
ルンケル比が１．０〜１．６のＮＢＫＰは、パルプ繊維の細胞壁が適度に厚いことから、叩解した場合、パルプ繊維のルーメン（内腔）がつぶれるが切断されにくく、その結果引裂強度が落ちにくいため、叩解を進めて透気度と引裂強度を両立でき、さらに熱伝導性も良好となる。
【００２９】
ルンケル比１．０以上のＮＢＫＰのろ水度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２１：１９９５）は、カナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）で、２５０〜６００ｍｌ、好ましくは２８０〜５００ｍｌ、より好ましくは３００〜４５０ｍｌとする。ろ水度が２５０ｍｌ未満であると引裂強度が下がり過ぎる。また、叩解後パルプ繊維がよれてしまい、均一な地合が得られない。他方、ろ水度が６００ｍｌを超えると所望の透気度が得られない。
【００３０】
ＬＢＫＰは、地合を整えることと、引張強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１３５：１９９８）を維持すること、のために配合するのが好ましい。この際、ＬＢＫＰの樹種は問わない。ルンケル比が高いＮＢＫＰを使用することは、目的とする引裂強度を得るためには必要であるが、繊維が剛直であるため、繊維間接触面積が少なくなり引張強度（引張強さ）が上がりにくくなる。また、ＮＢＫＰは繊維長が長いため、長網ヤンキー抄紙機では良好な地合を取ることが難しい。
【００３１】
ＬＢＫＰのろ水度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２１：１９９５）は、ＣＳＦで５００ｍｌ以下、好ましくは１００ｍｌ〜４５０ｍｌ、より好ましくは１２０ｍｌ〜４００ｍｌとする。ろ水度が５００ｍｌを超えると十分な引張強度が得られない。
【００３２】
ＬＢＫＰとルンケル比１．０以上のＮＢＫＰとの配合質量割合（比）は、２０／８０〜８０／２０、好ましくは３０／７０〜７５／２５、より好ましくは４０／６０〜７０／３０とする。ＮＢＫＰの配合質量割合が８０％を超えると、良好な地合が得られにくく、また、紙厚の厚い部分でキャリアテープに対する接着不良が発生するおそれがある。他方、ＮＢＫＰの配合質量割合が２０％未満であると、十分な引裂強度が得られないおそれがある。
【００３３】
前記の条件の範囲で、ＬＢＫＰとルンケル比１．０以上のＮＢＫＰを叩解し配合した場合、配合後のフリーネス（トータルフリーネス）は、２４０〜５５０ｍｌの範囲が好ましい。
【００３４】
本実施の形態において、ＬＢＫＰを配合すると、短く細かい繊維によって紙層内の空隙が埋められるため、ＮＢＫＰ１００％の紙よりも熱の伝わりが速くなり、高速での熱シール加工が可能となる。また、ルンケル比１．０以上のＮＢＫＰは、叩解せずに抄紙した場合は、剛直なため、紙層中（繊維間）の空隙が多くなり、紙の密度が低く熱伝導を阻害するが、叩解した場合は、繊維壁が厚く切断されにくいため、もとの繊維長を保ったまま繊維のルーメン（内腔）がつぶれ細かい毛羽が立つ状態になる（粘状叩解状態）。繊維のルーメン（内腔）幅が狭いと、繊維内にある空隙が少なく、したがってその空隙で奪われる熱がルンケル比１．０未満の繊維に比較しても少なく、熱の伝導を阻害しにくくなる。
【００３５】
ボトムカバーテープ用紙の熱伝導率（京都電子工業（株）製、迅速熱伝導計・ＱＴＭ−５００で測定）は、０．３０Ｗ／ｍｈ℃以上とするのが好ましく、０．３３〜０．４５Ｗ／ｍｈ℃とするのがより好ましい。熱伝導率が０．３０Ｗ／ｍｈ℃未満であると、熱シールした際のラミネート樹脂とキャリアテープとの接着が甘くなるため、高速加工するには、熱シールの温度をさらに高くしなければならなくなる。
【００３６】
地合を調整しつつ可能な限りパルプ繊維を抄紙流れ方向（縦方向）に並べ必要な引裂強度（横）をより容易に達成するためには、インレットの原料噴射速度（ジェット）とワイヤー速度との比（Ｊ／Ｗ比）、インレットのスライスリップの開度、フォイルの条件等を調節する。通常、長網抄紙機で一般的な条件で製造した場合、引張り強度の横／縦比は６０〜８０％の範囲になるが、特に、引裂強度（横）を９０ｍＮ以上にするためには、引張り強度の横／縦比を調節して、２５％〜６０％の範囲になるようにするとよい。
【００３７】
また、地合を整え良好にするために、円網抄紙機と同様な方法で粘剤を使用することができる。その他、紙力剤、湿潤紙力剤、着色剤、定着剤、サイズ剤等公知の抄紙薬品を使用することができる。ただし、引裂強度を優先するため、好ましくは紙力剤の添加量は固形分質量換算で０．３％以下が好ましい。０．３％を超えると、引張り強度は上がるものの、目標の引裂強度は得られにくくなる。
【００３８】
従来の方法によって円網ヤンキー抄紙機で抄紙した場合は、繊維が縦に並び高い引裂強度が得られるものの、叩解を進めてろ水度を低くしたり、ＬＢＫＰを高配合にしたりしても、パルプ繊維同士を横断する繊維が少ないため、ピンホールが減りにくく樹脂のしみ出しを防ぐことができない。また、ワイヤーパートでは、真空装置で強制的に脱水する方法ではなく重力による自然脱水であるため、円網ワイヤー上での水切れが悪くなり抄紙速度を遅くしなければならず生産性が悪くなる。したがって、ろ水度を低くしたり、ＬＢＫＰを高配合にしたりして透気度を上げることは、円網ヤンキー抄紙機ではコストアップにつながり、経済的でない。
【００３９】
本形態では、前述した原料を使用してワイヤーパートで紙層を形成し、プレスパートで脱水後、ヤンキードライヤーに貼り付けて湿紙を乾燥する。湿紙を乾燥後ドライヤーから紙を剥がす際には、紙粉が発生するため、ドライヤー剥離剤を紙に内添及び／又は外添して紙粉発生を防止するのが好ましい。
【００４０】
ドライヤー剥離剤を内添した場合において、抄紙する原紙の米坪が１８ｇ／ｍ2以下と非常に薄いと、ドライヤー剥離剤の歩留まりが悪く紙粉発生防止の効果が充分でない。また、現状使用されているドライヤー剥離剤は、鉱物油等からなる剥離剤であるため、成分中に微量な硫黄化合物を含み、例えば、銅、銀メッキ等を行った電子部品が硫黄変色する可能性がある。さらに、抄紙系内にスケールと呼ばれる炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の無機化合物塩が持ち込まれた際に、このスケールを吸着サイト（核）として前記鉱物油からなる剥離剤や木材由来の樹脂成分が吸着され、ピッチと呼ばれる黒小異物が発生してしまう。特に原料パルプとして、無塩素漂白化学パルプであるＥＣＦパルプやＴＣＦパルプを用いた場合は、塩素由来の塩酸によって炭酸カルシウム等が溶解されることがないので、スケールの生成が顕著になり、ピッチによって電子部品への傷入りが発生するという可能性もある。
【００４１】
本形態では、この問題を解決するために、剥離剤が、例えば鉱物油といった従来用いられているものではなく、植物油を主原料とするのが好ましい。植物油を主原料とした剥離剤には硫黄化合物が含まれないので、ボトムカバーテープ原紙と銅、銀メッキといった金属面や金属メッキ面とが接触しても反応せず、電子部品が硫黄変色することはない。
【００４２】
剥離剤の主原料である植物油の種類には特に限定がなく、例えばコーン油、ひまし油、なたね油等があげられ、これらの中から１種以上を適宜選択して用いることができる。本形態においては、かかる植物油は、剥離剤全量の６０質量％以上、好ましくは７０質量％以上の割合で用いることができる。
【００４３】
また、植物油が主原料であり、かつ本発明の目的を阻害しない限り、剥離剤には、一般的な剥離剤に通常配合される界面活性剤や鉱物油等の他の成分が含まれていてもよい。
【００４４】
なお、一般的な剥離剤の成分としては、石油由来の鉱物油もあるが、鉱物油には硫黄化合物が含まれ、銅、銀メッキといった金属面や金属メッキ面とかかる硫黄化合物とが接触して硫黄変色が生じ易い。したがって、鉱物油を植物油と併用する場合には、例えば、剥離剤全量の５質量％以下といった極少量とすることが好ましい。
【００４５】
本形態において、植物油を主原料とした剥離剤として、例えば、メンテック社製のＵＬＣ  ＲＬ２００、ＵＬＣ  ＲＬ４００等が上げられる。また、植物油を主原料とした剥離剤は、ボトムカバーテープ用紙に含有されていればよく、内添されていても、表面塗布されていてもよい。すなわち、パルプスラリー中に剥離剤を添加し抄紙してなる内部に剥離剤を含有したボトムカバーテープ用紙であっても、抄造した紙の表面に剥離剤が塗布されたボトムカバーテープ用紙であってもよい。ただし、表面に剥離剤が塗布されたボトムカバーテープ用紙は、ドライヤーシリンダへスプレー塗布する方法を採用した際に、ドライヤー表面に剥離剤が定着し易く、良好な剥離性を維持することができるほか、内添した場合のようなパルプスラリー中でのスケールへの吸着もなく、異物の発生を極力少なくすることができるという利点があるので、特に好ましい。
【００４６】
剥離剤を表面に塗布する方法には特に限定がない。ただし、ドライヤーシリンダにスプレー塗布する方法が好ましい。ドライヤーシリンダへのスプレー塗布によって、前記したように、ドライヤー表面に被膜が形成されて優れた剥離効果が発現され維持される。
【００４７】
剥離剤の塗布量には特に限定がなく、用いる抄紙機設備や塗布位置に応じて適宜調整すればよいが、例えば、ドライヤーシリンダにスプレー塗布する場合は、時間あたりの塗布量を、１０〜１００ｍｌ／分、原紙の面積あたりの塗布量に換算すると、０．００３〜０．１ｍｌ／ｍ2であることが好ましい。
【００４８】
剥離剤を表面に塗布するには、前記のごとくドライヤーシリンダへスプレー塗布することが好ましいが、場合に応じて、例えばサイズプレスで塗布することも可能である。
【００４９】
本形態のボトムカバーテープ用紙は、ｐＨ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１３３：１９９８）５．５〜８、硫酸イオン濃度（ＴＡＰＰＩ  ４６８ｍ  ６０）１００ｐｐｍ以下、好ましくは８０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは７０ｐｐｍ以下となるよう中性抄紙する。ｐＨを５．５〜８、硫酸イオン濃度を１００ｐｐｍ以下にするため、硫酸バンドの添加量は１質量％以下に抑える。
【００５０】
ｐＨが５．５未満の酸性域であると、金属面や金属メッキ面を有する電子部品に接触する可能性のあるボトムカバーテープ用紙として使用した場合には、電子部分の変色を発生させてしまう可能性がある。他方、ｐＨが８を超えると、アルカリ性を示す抄紙機系内の水（白水）によって、抄紙機系内の洗浄を行うに等しい状態となり、系内の堆積している汚れを紙に持ち込んでしまうため、好ましくない。
【００５１】
硫酸イオン濃度が１００ｐｐｍを超えると、金属面や金属メッキ面を有する電子部品に接触する可能性のあるボトムカバーテープ用紙として使用した場合には、電子部分の変色を発生させてしまう可能性がある。
【実施例１】
【００５２】
次に、本発明のボトムカバーテープ用紙を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本発明は、当然これら実施例のみに限定されるものではない。
［実施例１］
ろ水度２００ｍｌのＬＢＫＰ（Ｌ）が５０質量％、ろ水度４００ｍｌでダグラスファーを主原料としたルンケル比１．２のＮＢＫＰ（Ｎ）が５０質量％からなるパルプを用い、硫酸バンドを０．５質量％、中性サイズ剤を固形分換算で１．０質量％添加し原料スラリーを調整した。
この原料スラリーを、長網ヤンキー抄紙機で抄紙し、次いでヤンキードライヤーのドライヤーシリンダに、植物性剥離剤（ＵＬＣ  ＲＬ２００、メンテック社製）を４５ｍｌ／分（原紙の面積あたりの塗布量：０．０５ｍｌ／ｍ2）スプレー塗布して、その表面に剥離剤が外添塗布された、米坪１５ｇ／ｍ2のボトムカバーテープ用紙を得た。
［実施例２］
米坪を１６ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例３］
米坪を１８ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例４］
サウザンパイン及びスプルースを主原料としたルンケル比１．０のＮＢＫＰを使用した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例５〜１０］
ＬＢＫＰとルンケル比１．２のＮＢＫＰの配合比率を表１に示したとおりに調整した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例１１〜１６］
ＬＢＫＰとルンケル比１．２のＮＢＫＰのろ水度を表１に示したとおりに調整し、表２に示した米坪にした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例１７］
植物性剥離剤を内添で使用した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例１８］
長網多筒抄紙機で、米坪を１８ｇ／ｍ2とし植物性剥離剤を内添で使用した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例１９］
硫酸バンドの添加量を０．９質量％とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施しボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例２０］
苛性ソーダで白水のｐＨを８．５に調整した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例１］
米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例２］
ＬＢＫＰのろ水度を５１０ｍｌ、ルンケル比１．２のＮＢＫＰのろ水度を６２０ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例３］
米坪を１２ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例４］
鉱物性剥離剤（ＣＲ−６１０２、星光ＰＭＣ社製）を使用し、米坪を１２ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例５］
鉱物性剥離剤（ＣＲ−６１０２、星光ＰＭＣ社製）を内添し、米坪を１２ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例６］
スプルースを主原料としたルンケル比０．９のＮＢＫＰを使用し、米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例７］
ルンケル比１．２のＮＢＫＰのろ水度を６００ｍｌとし、その配合を９０質量％、ＬＢＫＰの配合を１０質量％とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例８］
ＬＢＫＰの配合を８５質量％、ルンケル比１．２のＮＢＫＰの配合を１５質量％とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例９］
現状市販されている円網ヤンキー抄紙機で製造されたボトムカバーテープ用紙を使用した。
［比較例１０］
硫酸バンドの添加量を１．３質量％、米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例１１］
苛性ソーダで白水ｐＨを９．０に調整し、米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例１２］
鉱物性剥離剤を内添し、硫酸バンドの添加量を１．３質量％、米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。実施例・比較例及び評価結果を表１及び表２に示す。なお、評価基準は、次に示すとおりである。
【００５３】
（評価基準）
（１）米坪（坪量）
ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８に準じて測定。
（２）透気度
ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８に準じて測定。
（３）引裂強度（横）
ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００に準じて測定。
（４）抽出ｐＨ
ＪＩＳ  Ｐ  ８１３３：１９９８に準じて測定。
（５）硫酸イオン濃度
ＴＡＰＰＩ  ４６８ｍ  ６０に準じて測定。
（６）熱伝導
京都電子工業（株）製、迅速熱伝導計・ＱＴＭ−５００で測定。
（７）地合
製造して得られたボトムカバーテープ原紙について、抄紙機のマンサイド、中央部、機械サイド側の３点で５０ｃｍ角の地合見本を採取し、男性１０名、女性１０名で目視判定。
◎：１８名以上が良いと判断
○：１５名以上が良いと判断
△：１１名以上が良いと判断
×：良いと判断した人数が１０名以下
（８）ドライヤー剥離性
ヤンキードライヤーからの剥離性を操業員５名で目視判定。
◎：ドライヤーからの剥離線が常に安定していると判断
○：ドライヤーからの剥離線がほぼ安定していると判断
△：ドライヤーからの剥離線がやや変動するが製造に問題ないと判断
×：ドライヤーからの剥離線が変動し、製造に問題がある判断
（９）ドライヤーでの紙粉の発生
ヤンキードライヤーからの紙粉の発生状況を操業員５名で目視判定。
◎：ドライヤーからの紙粉発生が少ないと判断
○：ドライヤーからの紙粉がやや発生しているものの問題ないと判断
△：ドライヤーからの紙粉が発生しており操業しにくいと判断
×：ドライヤーからの紙粉発生が多く、製造に問題がある判断
（１０）抄紙時の断紙発生
ボトムカバーテープ用紙を１２時間製造した際の断紙発生について評価。
◎：断紙発生がない
○：２回以下
△：５回以下
×：５回を超えて発生
（１１）スリット・トラバース加工時の断紙発生
ラミネート加工後、１２０００ｍについてスリット（スリット幅５．２ｍｍ）・トラバース巻き加工を実施し、断紙発生について評価。
◎：スリット後の狭幅での走行が安定しており断紙発生がない
○：スリット後の狭幅での走行がやや変動することがあるが断紙発生がない
△：断紙発生３回未満
×：３回以上断紙が発生
（１２）ヒートシール時適性／ラミネート樹脂のしみ出しによるシールヘッドの汚れ
ラミネート後の製品１２０００ｍについて、テーピングマシン（Ｇｏａｎｇ  Ｈｏｒｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅ社製）で速度６．６ｍ／分、シール温度１８０℃でヒートシールを行い、樹脂のしみ出しによるシールヘッドの汚れを目視判定。
◎：樹脂のしみ出しがなくシールヘッドが汚れない
○：シールヘッドにやや汚れが付着しつつあるが、掃除は必要でない
△：樹脂の汚れ（粕）があり、１回掃除が必要
×：樹脂の汚れ（粕）が多く、２回以上掃除が必要
（１３）ヒートシール適性／低温での接着性
ラミネート後の製品１００ｍについて、テーピングマシン（Ｇｏａｎｇ  Ｈｏｒｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅ社製）で速度６．６ｍ／分、シール温度１４０℃でヒートシールを行い、接着性を評価。
◎：材破するほど、接着強度が強い
○：接着強度に問題ない
△：接着強度が強く問題ない部分と、剥がれやすい部分がある
×：剥がれやすい
（１４）電子部品の変色
銅回路及び銀メッキ回路部分を有する電子部品のリードフレームとボトムカバーテープ用紙とを交互に５０層重ね合わせ、０．５ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力下で、温度６０℃、相対湿度９５％で７日間放置後、各回路部分を目視にて観察し、評価。
〇：変色及び金属の光沢ムラが全く認められなかった
△：変色は認められなかったが、僅かに金属の光沢ムラが発生していた
×：変色及び金属の光沢ムラが認められた
【００５４】
【表１】
2008133019.tif 000003
【００５５】
【表２】
2008133019.tif 000004
【００５６】
表２の結果から、本発明の長網抄紙機で製造されたボトムカバーテープ用紙であって、米坪が１８ｇ／ｍ2以下、透気度が１秒以上、引裂強度（横）が９０ｍＮ以上であれば、ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぎ、高速でのチップ型電子部品の充填を可能にし、かつ紙粉が少なく、チップ型電子部品の変色を防止することができた。
一方、比較例１では、米坪が１９ｇ／ｍ2と高いため、低温でのヒートシール適性が悪かった。比較例２では、透気度が１秒未満で樹脂のしみ出しが発生し、比較例３〜６では、トラバース巻き加工時に断紙が発生した。比較例７では針葉樹パルプの配合が高いため、地合が悪く、薄い部分で樹脂のしみ出しが発生し、厚い部分でヒートシールの接着性が悪くなった。比較例８は、広葉樹パルプの配合が高いため、引裂強度が低くトラバース巻き加工時に断紙が発生した。比較例９は、市販の円網品であり、ピンホールが多く透気度が低いため、樹脂のしみ出しが発生した。比較例１０及び１２は、ｐＨが酸性域で硫酸イオン濃度が高いため、電子部品の変色が発生した。比較例１１は、ｐＨを高くしすぎたことで、ドライヤーへの貼り付きが増し、さらに粘着異物の発生のため、ドライヤーの剥離性が悪く紙粉の発生は多くなった。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙及びその製造方法として、適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】ボトムカバーテープの使用例（平面図）である。
【図２】ボトムカバーテープの使用例（断面図）である。
【図３】ルンケル比説明のための、パルプ繊維の断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５９】
１…キャリアテープ、２…ボトムカバーテープ、３…トップカバーテープ、７…チップ型電子部品、８…電子部品収納用孔、１０…テープ状厚紙。
【図１】
2008133019.tif 000005
【図２】
2008133019.tif 000006
【図３】
2008133019.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月18日(2007.9.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙であって、
原料パルプとして、ルンケル比１．０以上の針葉樹パルプを使用し、
長網抄紙機で抄紙され、坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ2以下、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上とされている、ことを特徴とするボトムカバーテープ用紙。
【請求項２】
原料パルプとして、広葉樹パルプ及び前記針葉樹パルプの配合質量比が、２０／８０〜８０／２０とされている、請求項１記載のボトムカバーテープ用紙。
【請求項３】
一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙の製造方法であって、
原料パルプとして、ルンケル比１．０以上の針葉樹パルプを使用し、
長網抄紙機でｐＨ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１３３：１９９８）５．５〜８、硫酸イオン濃度（ＴＡＰＰＩ  ４６８ｍ  ６０）１００ｐｐｍ以下となるよう中性抄紙し、主原料が植物油の剥離剤を含有させ、坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ2以下、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上となるようにする、ことを特徴とするボトムカバーテープ用紙の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ固定抵抗器、積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品（チップ部品）などの電子部品の搬送形態としては、次に示す形態などが広く利用されている。
すなわち、図１及び図２に示すように、テープ状厚紙の長さ方向に一定の間隔でチップ型電子部品収納用打抜き角穴（電子部品収納用孔）８，８…を形成した紙キャリア（キャリアテープ）１の下面（底面）をボトムカバーテープ２でヒート（熱）シール（テーピング）して収納用ポケット（電子部品収納部（いわゆるキャビティ部））を作製した後、チップ型電子部品７，７…を、かかる収納用ポケットに挿入し、紙キャリアの上面をトップカバーテープ３でヒートシールしてチップ型電子部品７，７…を封入した後、リール状に巻き取り搬送するという一連のテーピングリール方式（形態）である。なお、符号９，９…は、マージナル孔である。
【０００３】
そして、搬送後の搬送先の回路基板等の作製工程においては、トップカバーテープ３を剥離させた後、収納されたチップ型電子部品７，７…を、必要に応じてボトムカバーテープ２の下面よりピンで突き上げて、エアーノズルで吸着して基板上に供給する自動組入れシステムが主流となっている。
この自動組み入れシステムでは、キャリアテープ１にボトムカバーテープ２を接着させて用いており、ボトムカバーテープ２はキャリアテープ１に対して良好な接着性を有することが重要である（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
この従来の形態において使用されるボトムカバーテープ２は、通常、坪量１８ｇ／ｍ2以下の和紙２ｂにポリエチレン等のポリオレフィン樹脂２ａをラミネートして作製されている。ラミネートされて得られたボトムカバーテープ２は、例えば約５ｍｍ幅にスリットしつつトラバース巻き加工される。
ここで「トラバース巻き加工」とは、ボトムカバーテープ２よりも幅の広いカセットリールや紙管などに、ボトムカバーテープ２を、ある程度の角度を付けて紙管などの一方端に向かってらせん状に巻き付けていき、紙管などの一方端部に到達したら、ボトムカバーテープ２を紙管などの他方端に向かってらせん状に巻きつけていき、この行き来を何度も繰り返して、らせん状にボトムカバーテープ２を巻き付ける方法である。一般的には、数千ｍといった巻長の長いテープに用いられる方法である。
【０００５】
トラバース巻き加工中においてボトムカバーテープ２が往復運動（行き来）する際、ボトムカバーテープ２に横（幅）方向への力がかかるため、ボトムカバーテープ２は、引裂強度（横）が高い必要がある。引裂強度（横）が足りないと、断紙が発生するおそれがある。そのため、ボトムカバーテープ２の原紙となる和紙などの紙（以下単に「ボトムカバーテープ用紙」ともいう。）は、パルプ繊維が縦方向（キャリアテープ１の長手方向）に並んで引裂強度（横）が高くなるよう、円網ヤンキー抄紙機で抄造されたものが使用されている。
【０００６】
一方、近年、ボトムカバーテープ２のコストダウンのため、ボトムカバーテープ用紙の低米坪化が進んでいる。また、電子部品メーカーでの生産性アップのため、チップ型電子部品挿入の高速化が進んでおり、瞬時のヒートシールでキャリアテープ１と接着するようにするという観点でも、ボトムカバーテープ用紙の低米坪化が進んでいる。そして、高速でも確実にヒートシールしキャリアテープ１からの剥離が発生しないようにするため、ヒートシール温度を上げるケースも出てきている。この結果、ラミネートした樹脂が溶けてボトムカバーテープ用紙からなる層を通過してしみ出し、ヒートシール機のヘッドを汚してしまう不具合が発生している。
なお、ヒートシールは、１８０℃以上の高温で行われるようになっている。従来のヒートシール温度は、１６０〜１７０℃程度であった。従来のヒートシール温度では、熱量が不足して部分的な接着不良が生じ、チップ型電子部品７，７…の脱落が生じるおそれがあった。
【０００７】
ラミネート樹脂のしみ出しを防ぐためには、原紙の透気度（通気性）を上げることが考えられるが、円網ヤンキー抄紙機による抄造によると、ワイヤー上で脱水される際にパルプ繊維が縦方向に並び、その繊維同士を横断するパルプ繊維が少なくなることから、ピンホールが少なからず発生してしまい、透気度も上がりにくい結果、改善することができなかった。この点、ピンホールが無くなるまでさらに叩解を進めることや、透気度を上げやすい広葉樹パルプ（ＬＢＫＰ）を使用することなどの方法を取ることも考えられるが、抄造における脱水方法が真空装置で強制的に脱水する方法ではなく自然脱水であるため、かかる方法によると、円網ワイヤー上での水切れが悪くなり、抄紙速度を遅くしなければならず、生産性が悪くなって、求められるコストでは生産できない。
【０００８】
他方、生産性の高い長網ヤンキー抄紙機で抄造された一般的な薄葉紙をボトムカバーテープ用紙として使用した場合は、ＬＢＫＰが高配合とされているため、透気度は高いが引裂強度（横）が低く、例えば約５ｍｍ幅にスリットしてトラバース巻き加工する際に、断紙が発生するおそれがあった。引裂強度を上げるためには、針葉樹パルプ（ＮＢＫＰ）の配合を上げていくことも考えられるが、地合が乱れるため、ＮＢＫＰの配合率を引裂強度（横）が必要レベルになるまで上げることはできない。
以上のとおり、従来は、「引裂強度（横）」、「透気度」及び「地合」の全ての条件を満足する品質のボトムカバーテープ用紙を、得ることができなかった。
【０００９】
また、このような懸念事項が生じているなかで、ボトムカバーテープ２によりチップ型電子部品７，７…が腐食されることも重要な問題として生じている。すなわち、直接チップ部品に触れるラミネート樹脂層に腐食に影響する成分を含まないようにすることによって、チップ型電子部品の腐食を抑制、防止するといった取り組みは進んでいる。しかしながら、ボトムカバーテープ用紙の影響には触れられておらず、ボトムカバーテープ用紙がチップ型電子部品を腐食する成分を含有することの影響は、考えられていなかった（例えば、特許文献２参照。）。
【００１０】
ボトムカバーテープ２は、ボトムカバーテープ用紙の反艶面側（ヤンキードライヤーに接触しない側）にポリオレフィン樹脂などをラミネートし、その後一旦巻き取られる。この際、ボトムカバーテープ用紙の艶面側とラミネート面とが接触することとなり、ボトムカバーテープ用紙の艶面側に微細な紙粉が存在すると、この紙粉がボトムカバーテープ用紙の艶面からラミネート面に転移し、さらにキャリアテープとヒートシール後、転移した紙粉がチップ型電子部品７，７…に付着することがある。チップ型電子部品７，７…の微小化が進み、紙粉等が異物として検知されるという不具合や、紙粉付着によるチップ型電子部品の変色の懸念もあり、紙粉除去の要求が高まっている。
【特許文献１】特開２００５−１７８８１１号公報
【特許文献２】特開２００２−２１１６７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする主たる課題は、ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぐことができるボトムカバーテープ用紙及びその製造方法を提供することにある。また、別の課題は、チップ型電子部品の変色を生じさせないボトムカバーテープ用紙及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この課題を解決した本発明は、次のとおりである。
〔請求項１記載の発明〕
一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙であって、
原料パルプとして、ルンケル比１．０以上の針葉樹パルプを使用し、
長網抄紙機で抄紙され、坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ2以下、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上とされている、ことを特徴とするボトムカバーテープ用紙。
【００１３】
【００１４】
〔請求項２記載の発明〕
原料パルプとして、広葉樹パルプ及び前記針葉樹パルプの配合質量比が、２０／８０〜８０／２０とされている、請求項１記載のボトムカバーテープ用紙。
【００１５】
〔請求項３記載の発明〕
一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙の製造方法であって、
原料パルプとして、ルンケル比１．０以上の針葉樹パルプを使用し、
長網抄紙機でｐＨ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１３３：１９９８）５．５〜８、硫酸イオン濃度（ＴＡＰＰＩ  ４６８ｍ  ６０）１００ｐｐｍ以下となるよう中性抄紙し、主原料が植物油の剥離剤を含有させ、坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ2以下、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上となるようにする、ことを特徴とするボトムカバーテープ用紙の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぐことができるボトムカバーテープ用紙及びその製造方法となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の実施の形態を説明する。
〔ボトムカバーテープ用紙の加工〕
まず、ボトムカバーテープ用紙の加工について、説明する。
ボトムカバーテープは、坪量１８ｇ／ｍ2以下のボトムカバーテープ用紙（以下単に「原紙」ともいう。）を、例えば、７００〜１８００ｍｍ幅にスリットし、一方表面に、ポリエチレン樹脂などのポリオレフィン樹脂をラミネートなどして設けることにより作製する。樹脂をラミネートして得られたボトムカバーテープは、更に、例えば、５ｍｍ幅にスリットしつつ、例えば３００ｍｍ幅の紙管にトラバース巻き加工する。ボトムカバーテープは、その後、テーピングマシンで、キャリアテープの下面（底面）にヒートシールする。これにより、収納用ポケット（電子部品収納部）が作製される。この収納用ポケットには、チップ型電子部品を挿入し、キャリアテープの上面をトップカバーテープでヒートシールしてチップ型電子部品を封入する。チップ型電子部品が封入されたキャリアテープは、リール状に巻き取り、搬送する。
【００１８】
〔ボトムカバーテープ用紙及びその製造方法〕
次に、本形態のボトムカバーテープ用紙について、説明する。
本形態においては、ボトムカバーテープ用紙として必要な品質、すなわち、引裂強度（横）と透気度とを両立するため、従来の円網ヤンキー抄紙機ではなく長網抄紙機、好ましくはヤンキードライヤーを持った長網ヤンキー抄紙機で抄紙し製造する、ことを特徴とする。
【００１９】
この際、ボトムカバーテープ用紙の坪量（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８）は、１８ｇ／ｍ2以下、好ましくは１３〜１７ｇ／ｍ2、より好ましくは１４〜１６ｇ／ｍ2とする。坪量が１８ｇ／ｍ2を超えると、熱が伝わりにくくなるため、ヒートシール性（熱シール性）が悪くなり、キャリアテープとの密着が甘くなる。したがって、高速での加工をすることができなくなる。坪量が低いほど熱の伝導性が良く、高速加工機でも低温で接着できる。
【００２０】
また、透気度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８）は、１秒以上、好ましくは２〜１５秒、より好ましくは３〜１０秒とする。透気度が１秒未満であると、ピンホールが多く存在するため、ヒートシールした際に、熱によって溶かされたラミネートした樹脂がボトムカバーテープの紙層からしみ出し、ヒートシール機のヘッドを汚すおそれがある。透気度が３秒以上であれば、通常のヒートシール温度より高い温度条件でも、ラミネート樹脂のしみ出しは発生しないため、より高速での加工適性に優れたものとなる。叩解を進めることで、透気度を上げることは可能であるが、透気度が１５秒を超えると樹脂のしみ出しはないものの、横方向の引裂強さが下がりすぎてしまい、トラバース巻き加工時に断紙の可能性があるため好ましくない。
【００２１】
さらに、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００、引裂強度（横）ともいう。）は、９０ｍＮ以上、好ましくは１１０〜３００ｍＮ、より好ましくは１３０〜２５０ｍＮとする。引裂強度（横）が９０ｍＮ未満であると、スリット・トラバース加工時に断紙が発生するおそれがあるため、生産性が悪くなる。
【００２２】
断紙の発生を防止するためには、ラミネート樹脂の厚みを厚くして、ボトムカバーテープの引裂強度（横）を高くする方法もあるが、ラミネート樹脂の厚みを厚くすると、ヒートシールした際に溶ける樹脂の量が多くなるため、目的であるボトムカバーテープの紙層からの樹脂のしみ出しを改善できなくなる。
【００２３】
ボトムカバーテープ用紙に使用する原料パルプは、広葉樹パルプ（ＬＢＫＰ、ＬＵＫＰ）及び針葉樹パルプ（ＮＢＫＰ、ＮＵＫＰ）等の化学パルプが好ましく、特にＬＢＫＰ、ＮＢＫＰがより好ましい。ただし、透気度、引裂強度（横）が前記所望範囲内となり、特に地合を乱さない限り、化学繊維パルプ、麻パルプ、機械パルプ、古紙パルプ等を使用しても良い。
【００２４】
また、ＮＢＫＰは、剛直なパルプ繊維が好ましい。ここで、パルプ繊維の特性を示す尺度としてルンケル比がある。ルンケル比は、繊維のルーメン（内腔）の幅Ｌ と細胞壁の厚さｔと によって求められる値であり（図３参照。なお、符号ｓは繊維である。）、次式（１）によって求められる。
Ｒ ＝２ ・ｔ ／Ｌ   …  （１）
このルンケル比は、数値が高いほど繊維幅に対する細胞壁の厚みの割合が高いということであり、繊維の剛直性が増加する。本明細書中のルンケル比は、Ｆｉｂｅｒ  Ｌａｂ．（ｋａｊａａｎｉ社） により測定された繊維幅、細胞壁厚より算出されたものである。
【００２５】
木材パルプのルンケル比は、材種、樹種、生育環境等に左右されるが、針葉樹木材では、ヘムロック、ダグラスファー等からのパルプのルンケル比が大きく、スプルース、レッドシダー等からのパルプのルンケル比が小さく、さらに同じ樹種でも春材より夏材の方が、ルンケル比が大きい傾向にある。天然に存在する木材からの単一樹種からのパルプのルンケル比は、０．１〜２．０の範囲にある。
【００２６】
ＮＢＫＰのルンケル比は、１．０以上であるのが好ましく、１．１〜１．６であるのがより好ましい。ルンケル比が１．０以上のＮＢＫＰとしては、例えば、ダグラスファー、ヘムロック、レッドウッド、サウザンパイン、スカンジナビアパイン、ラジアタパインなどの木材を原料としたものがあり、非木材パルプはほとんどの材が適応する。ルンケル比が１．０未満の場合は、細胞壁の厚さが薄いため、叩解を進めた際の引裂強度の低下幅が大きく、透気度と引裂強度とを両立することができなくなる。また、この場合は、叩解すると引裂強度が出ないため、ＬＢＫＰを配合して地合を良くすることもできない。
【００２７】
ルンケル比が１．６を超えるＮＢＫＰは、細胞壁が厚すぎ叩解しても繊維がつぶれにくく繊維のルーメン（内腔）が残るため、ヒートシール時の熱が伝わりにくくなる。
【００２８】
ルンケル比が１．０〜１．６のＮＢＫＰは、パルプ繊維の細胞壁が適度に厚いことから、叩解した場合、パルプ繊維のルーメン（内腔）がつぶれるが切断されにくく、その結果引裂強度が落ちにくいため、叩解を進めて透気度と引裂強度を両立でき、さらに熱伝導性も良好となる。
【００２９】
ルンケル比１．０以上のＮＢＫＰのろ水度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２１：１９９５）は、カナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）で、２５０〜６００ｍｌ、好ましくは２８０〜５００ｍｌ、より好ましくは３００〜４５０ｍｌとする。ろ水度が２５０ｍｌ未満であると引裂強度が下がり過ぎる。また、叩解後パルプ繊維がよれてしまい、均一な地合が得られない。他方、ろ水度が６００ｍｌを超えると所望の透気度が得られない。
【００３０】
ＬＢＫＰは、地合を整えることと、引張強さ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１３５：１９９８）を維持すること、のために配合するのが好ましい。この際、ＬＢＫＰの樹種は問わない。ルンケル比が高いＮＢＫＰを使用することは、目的とする引裂強度を得るためには必要であるが、繊維が剛直であるため、繊維間接触面積が少なくなり引張強度（引張強さ）が上がりにくくなる。また、ＮＢＫＰは繊維長が長いため、長網ヤンキー抄紙機では良好な地合を取ることが難しい。
【００３１】
ＬＢＫＰのろ水度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１２１：１９９５）は、ＣＳＦで５００ｍｌ以下、好ましくは１００ｍｌ〜４５０ｍｌ、より好ましくは１２０ｍｌ〜４００ｍｌとする。ろ水度が５００ｍｌを超えると十分な引張強度が得られない。
【００３２】
ＬＢＫＰとルンケル比１．０以上のＮＢＫＰとの配合質量割合（比）は、２０／８０〜８０／２０、好ましくは３０／７０〜７５／２５、より好ましくは４０／６０〜７０／３０とする。ＮＢＫＰの配合質量割合が８０％を超えると、良好な地合が得られにくく、また、紙厚の厚い部分でキャリアテープに対する接着不良が発生するおそれがある。他方、ＮＢＫＰの配合質量割合が２０％未満であると、十分な引裂強度が得られないおそれがある。
【００３３】
前記の条件の範囲で、ＬＢＫＰとルンケル比１．０以上のＮＢＫＰを叩解し配合した場合、配合後のフリーネス（トータルフリーネス）は、２４０〜５５０ｍｌの範囲が好ましい。
【００３４】
本実施の形態において、ＬＢＫＰを配合すると、短く細かい繊維によって紙層内の空隙が埋められるため、ＮＢＫＰ１００％の紙よりも熱の伝わりが速くなり、高速での熱シール加工が可能となる。また、ルンケル比１．０以上のＮＢＫＰは、叩解せずに抄紙した場合は、剛直なため、紙層中（繊維間）の空隙が多くなり、紙の密度が低く熱伝導を阻害するが、叩解した場合は、繊維壁が厚く切断されにくいため、もとの繊維長を保ったまま繊維のルーメン（内腔）がつぶれ細かい毛羽が立つ状態になる（粘状叩解状態）。繊維のルーメン（内腔）幅が狭いと、繊維内にある空隙が少なく、したがってその空隙で奪われる熱がルンケル比１．０未満の繊維に比較しても少なく、熱の伝導を阻害しにくくなる。
【００３５】
ボトムカバーテープ用紙の熱伝導率（京都電子工業（株）製、迅速熱伝導計・ＱＴＭ−５００で測定）は、０．３０Ｗ／ｍｈ℃以上とするのが好ましく、０．３３〜０．４５Ｗ／ｍｈ℃とするのがより好ましい。熱伝導率が０．３０Ｗ／ｍｈ℃未満であると、熱シールした際のラミネート樹脂とキャリアテープとの接着が甘くなるため、高速加工するには、熱シールの温度をさらに高くしなければならなくなる。
【００３６】
地合を調整しつつ可能な限りパルプ繊維を抄紙流れ方向（縦方向）に並べ必要な引裂強度（横）をより容易に達成するためには、インレットの原料噴射速度（ジェット）とワイヤー速度との比（Ｊ／Ｗ比）、インレットのスライスリップの開度、フォイルの条件等を調節する。通常、長網抄紙機で一般的な条件で製造した場合、引張り強度の横／縦比は６０〜８０％の範囲になるが、特に、引裂強度（横）を９０ｍＮ以上にするためには、引張り強度の横／縦比を調節して、２５％〜６０％の範囲になるようにするとよい。
【００３７】
また、地合を整え良好にするために、円網抄紙機と同様な方法で粘剤を使用することができる。その他、紙力剤、湿潤紙力剤、着色剤、定着剤、サイズ剤等公知の抄紙薬品を使用することができる。ただし、引裂強度を優先するため、好ましくは紙力剤の添加量は固形分質量換算で０．３％以下が好ましい。０．３％を超えると、引張り強度は上がるものの、目標の引裂強度は得られにくくなる。
【００３８】
従来の方法によって円網ヤンキー抄紙機で抄紙した場合は、繊維が縦に並び高い引裂強度が得られるものの、叩解を進めてろ水度を低くしたり、ＬＢＫＰを高配合にしたりしても、パルプ繊維同士を横断する繊維が少ないため、ピンホールが減りにくく樹脂のしみ出しを防ぐことができない。また、ワイヤーパートでは、真空装置で強制的に脱水する方法ではなく重力による自然脱水であるため、円網ワイヤー上での水切れが悪くなり抄紙速度を遅くしなければならず生産性が悪くなる。したがって、ろ水度を低くしたり、ＬＢＫＰを高配合にしたりして透気度を上げることは、円網ヤンキー抄紙機ではコストアップにつながり、経済的でない。
【００３９】
本形態では、前述した原料を使用してワイヤーパートで紙層を形成し、プレスパートで脱水後、ヤンキードライヤーに貼り付けて湿紙を乾燥する。湿紙を乾燥後ドライヤーから紙を剥がす際には、紙粉が発生するため、ドライヤー剥離剤を紙に内添及び／又は外添して紙粉発生を防止するのが好ましい。
【００４０】
ドライヤー剥離剤を内添した場合において、抄紙する原紙の米坪が１８ｇ／ｍ2以下と非常に薄いと、ドライヤー剥離剤の歩留まりが悪く紙粉発生防止の効果が充分でない。また、現状使用されているドライヤー剥離剤は、鉱物油等からなる剥離剤であるため、成分中に微量な硫黄化合物を含み、例えば、銅、銀メッキ等を行った電子部品が硫黄変色する可能性がある。さらに、抄紙系内にスケールと呼ばれる炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の無機化合物塩が持ち込まれた際に、このスケールを吸着サイト（核）として前記鉱物油からなる剥離剤や木材由来の樹脂成分が吸着され、ピッチと呼ばれる黒小異物が発生してしまう。特に原料パルプとして、無塩素漂白化学パルプであるＥＣＦパルプやＴＣＦパルプを用いた場合は、塩素由来の塩酸によって炭酸カルシウム等が溶解されることがないので、スケールの生成が顕著になり、ピッチによって電子部品への傷入りが発生するという可能性もある。
【００４１】
本形態では、この問題を解決するために、剥離剤が、例えば鉱物油といった従来用いられているものではなく、植物油を主原料とするのが好ましい。植物油を主原料とした剥離剤には硫黄化合物が含まれないので、ボトムカバーテープ原紙と銅、銀メッキといった金属面や金属メッキ面とが接触しても反応せず、電子部品が硫黄変色することはない。
【００４２】
剥離剤の主原料である植物油の種類には特に限定がなく、例えばコーン油、ひまし油、なたね油等があげられ、これらの中から１種以上を適宜選択して用いることができる。本形態においては、かかる植物油は、剥離剤全量の６０質量％以上、好ましくは７０質量％以上の割合で用いることができる。
【００４３】
また、植物油が主原料であり、かつ本発明の目的を阻害しない限り、剥離剤には、一般的な剥離剤に通常配合される界面活性剤や鉱物油等の他の成分が含まれていてもよい。
【００４４】
なお、一般的な剥離剤の成分としては、石油由来の鉱物油もあるが、鉱物油には硫黄化合物が含まれ、銅、銀メッキといった金属面や金属メッキ面とかかる硫黄化合物とが接触して硫黄変色が生じ易い。したがって、鉱物油を植物油と併用する場合には、例えば、剥離剤全量の５質量％以下といった極少量とすることが好ましい。
【００４５】
本形態において、植物油を主原料とした剥離剤として、例えば、メンテック社製のＵＬＣ  ＲＬ２００、ＵＬＣ  ＲＬ４００等が上げられる。また、植物油を主原料とした剥離剤は、ボトムカバーテープ用紙に含有されていればよく、内添されていても、表面塗布されていてもよい。すなわち、パルプスラリー中に剥離剤を添加し抄紙してなる内部に剥離剤を含有したボトムカバーテープ用紙であっても、抄造した紙の表面に剥離剤が塗布されたボトムカバーテープ用紙であってもよい。ただし、表面に剥離剤が塗布されたボトムカバーテープ用紙は、ドライヤーシリンダへスプレー塗布する方法を採用した際に、ドライヤー表面に剥離剤が定着し易く、良好な剥離性を維持することができるほか、内添した場合のようなパルプスラリー中でのスケールへの吸着もなく、異物の発生を極力少なくすることができるという利点があるので、特に好ましい。
【００４６】
剥離剤を表面に塗布する方法には特に限定がない。ただし、ドライヤーシリンダにスプレー塗布する方法が好ましい。ドライヤーシリンダへのスプレー塗布によって、前記したように、ドライヤー表面に被膜が形成されて優れた剥離効果が発現され維持される。
【００４７】
剥離剤の塗布量には特に限定がなく、用いる抄紙機設備や塗布位置に応じて適宜調整すればよいが、例えば、ドライヤーシリンダにスプレー塗布する場合は、時間あたりの塗布量を、１０〜１００ｍｌ／分、原紙の面積あたりの塗布量に換算すると、０．００３〜０．１ｍｌ／ｍ2であることが好ましい。
【００４８】
剥離剤を表面に塗布するには、前記のごとくドライヤーシリンダへスプレー塗布することが好ましいが、場合に応じて、例えばサイズプレスで塗布することも可能である。
【００４９】
本形態のボトムカバーテープ用紙は、ｐＨ（ＪＩＳ  Ｐ  ８１３３：１９９８）５．５〜８、硫酸イオン濃度（ＴＡＰＰＩ  ４６８ｍ  ６０）１００ｐｐｍ以下、好ましくは８０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは７０ｐｐｍ以下となるよう中性抄紙する。ｐＨを５．５〜８、硫酸イオン濃度を１００ｐｐｍ以下にするため、硫酸バンドの添加量は１質量％以下に抑える。
【００５０】
ｐＨが５．５未満の酸性域であると、金属面や金属メッキ面を有する電子部品に接触する可能性のあるボトムカバーテープ用紙として使用した場合には、電子部分の変色を発生させてしまう可能性がある。他方、ｐＨが８を超えると、アルカリ性を示す抄紙機系内の水（白水）によって、抄紙機系内の洗浄を行うに等しい状態となり、系内の堆積している汚れを紙に持ち込んでしまうため、好ましくない。
【００５１】
硫酸イオン濃度が１００ｐｐｍを超えると、金属面や金属メッキ面を有する電子部品に接触する可能性のあるボトムカバーテープ用紙として使用した場合には、電子部分の変色を発生させてしまう可能性がある。
【実施例１】
【００５２】
次に、本発明のボトムカバーテープ用紙を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本発明は、当然これら実施例のみに限定されるものではない。
［実施例１］
ろ水度２００ｍｌのＬＢＫＰ（Ｌ）が５０質量％、ろ水度４００ｍｌでダグラスファーを主原料としたルンケル比１．２のＮＢＫＰ（Ｎ）が５０質量％からなるパルプを用い、硫酸バンドを０．５質量％、中性サイズ剤を固形分換算で１．０質量％添加し原料スラリーを調整した。
この原料スラリーを、長網ヤンキー抄紙機で抄紙し、次いでヤンキードライヤーのドライヤーシリンダに、植物性剥離剤（ＵＬＣ  ＲＬ２００、メンテック社製）を４５ｍｌ／分（原紙の面積あたりの塗布量：０．０５ｍｌ／ｍ2）スプレー塗布して、その表面に剥離剤が外添塗布された、米坪１５ｇ／ｍ2のボトムカバーテープ用紙を得た。
［実施例２］
米坪を１６ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例３］
米坪を１８ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例４］
サウザンパイン及びスプルースを主原料としたルンケル比１．０のＮＢＫＰを使用した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例５〜１０］
ＬＢＫＰとルンケル比１．２のＮＢＫＰの配合比率を表１に示したとおりに調整した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例１１〜１６］
ＬＢＫＰとルンケル比１．２のＮＢＫＰのろ水度を表１に示したとおりに調整し、表２に示した米坪にした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例１７］
植物性剥離剤を内添で使用した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例１８］
長網多筒抄紙機で、米坪を１８ｇ／ｍ2とし植物性剥離剤を内添で使用した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例１９］
硫酸バンドの添加量を０．９質量％とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施しボトムカバーテープ用紙を作製した。
［実施例２０］
苛性ソーダで白水のｐＨを８．５に調整した以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例１］
米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例２］
ＬＢＫＰのろ水度を５１０ｍｌ、ルンケル比１．２のＮＢＫＰのろ水度を６２０ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例３］
米坪を１２ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例４］
鉱物性剥離剤（ＣＲ−６１０２、星光ＰＭＣ社製）を使用し、米坪を１２ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例５］
鉱物性剥離剤（ＣＲ−６１０２、星光ＰＭＣ社製）を内添し、米坪を１２ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例６］
スプルースを主原料としたルンケル比０．９のＮＢＫＰを使用し、米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例７］
ルンケル比１．２のＮＢＫＰのろ水度を６００ｍｌとし、その配合を９０質量％、ＬＢＫＰの配合を１０質量％とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例８］
ＬＢＫＰの配合を８５質量％、ルンケル比１．２のＮＢＫＰの配合を１５質量％とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例９］
現状市販されている円網ヤンキー抄紙機で製造されたボトムカバーテープ用紙を使用した。
［比較例１０］
硫酸バンドの添加量を１．３質量％、米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例１１］
苛性ソーダで白水ｐＨを９．０に調整し、米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。
［比較例１２］
鉱物性剥離剤を内添し、硫酸バンドの添加量を１．３質量％、米坪を１９ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にして抄造を実施し、ボトムカバーテープ用紙を作製した。実施例・比較例及び評価結果を表１及び表２に示す。なお、評価基準は、次に示すとおりである。
【００５３】
（評価基準）
（１）米坪（坪量）
ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４：１９９８に準じて測定。
（２）透気度
ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７：１９９８に準じて測定。
（３）引裂強度（横）
ＪＩＳ  Ｐ  ８１１６：２０００に準じて測定。
（４）抽出ｐＨ
ＪＩＳ  Ｐ  ８１３３：１９９８に準じて測定。
（５）硫酸イオン濃度
ＴＡＰＰＩ  ４６８ｍ  ６０に準じて測定。
（６）熱伝導
京都電子工業（株）製、迅速熱伝導計・ＱＴＭ−５００で測定。
（７）地合
製造して得られたボトムカバーテープ原紙について、抄紙機のマンサイド、中央部、機械サイド側の３点で５０ｃｍ角の地合見本を採取し、男性１０名、女性１０名で目視判定。
◎：１８名以上が良いと判断
○：１５名以上が良いと判断
△：１１名以上が良いと判断
×：良いと判断した人数が１０名以下
（８）ドライヤー剥離性
ヤンキードライヤーからの剥離性を操業員５名で目視判定。
◎：ドライヤーからの剥離線が常に安定していると判断
○：ドライヤーからの剥離線がほぼ安定していると判断
△：ドライヤーからの剥離線がやや変動するが製造に問題ないと判断
×：ドライヤーからの剥離線が変動し、製造に問題がある判断
（９）ドライヤーでの紙粉の発生
ヤンキードライヤーからの紙粉の発生状況を操業員５名で目視判定。
◎：ドライヤーからの紙粉発生が少ないと判断
○：ドライヤーからの紙粉がやや発生しているものの問題ないと判断
△：ドライヤーからの紙粉が発生しており操業しにくいと判断
×：ドライヤーからの紙粉発生が多く、製造に問題がある判断
（１０）抄紙時の断紙発生
ボトムカバーテープ用紙を１２時間製造した際の断紙発生について評価。
◎：断紙発生がない
○：２回以下
△：５回以下
×：５回を超えて発生
（１１）スリット・トラバース加工時の断紙発生
ラミネート加工後、１２０００ｍについてスリット（スリット幅５．２ｍｍ）・トラバース巻き加工を実施し、断紙発生について評価。
◎：スリット後の狭幅での走行が安定しており断紙発生がない
○：スリット後の狭幅での走行がやや変動することがあるが断紙発生がない
△：断紙発生３回未満
×：３回以上断紙が発生
（１２）ヒートシール時適性／ラミネート樹脂のしみ出しによるシールヘッドの汚れ
ラミネート後の製品１２０００ｍについて、テーピングマシン（Ｇｏａｎｇ  Ｈｏｒｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅ社製）で速度６．６ｍ／分、シール温度１８０℃でヒートシールを行い、樹脂のしみ出しによるシールヘッドの汚れを目視判定。
◎：樹脂のしみ出しがなくシールヘッドが汚れない
○：シールヘッドにやや汚れが付着しつつあるが、掃除は必要でない
△：樹脂の汚れ（粕）があり、１回掃除が必要
×：樹脂の汚れ（粕）が多く、２回以上掃除が必要
（１３）ヒートシール適性／低温での接着性
ラミネート後の製品１００ｍについて、テーピングマシン（Ｇｏａｎｇ  Ｈｏｒｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅ社製）で速度６．６ｍ／分、シール温度１４０℃でヒートシールを行い、接着性を評価。
◎：材破するほど、接着強度が強い
○：接着強度に問題ない
△：接着強度が強く問題ない部分と、剥がれやすい部分がある
×：剥がれやすい
（１４）電子部品の変色
銅回路及び銀メッキ回路部分を有する電子部品のリードフレームとボトムカバーテープ用紙とを交互に５０層重ね合わせ、０．５ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力下で、温度６０℃、相対湿度９５％で７日間放置後、各回路部分を目視にて観察し、評価。
〇：変色及び金属の光沢ムラが全く認められなかった
△：変色は認められなかったが、僅かに金属の光沢ムラが発生していた
×：変色及び金属の光沢ムラが認められた
【００５４】
【表１】
2008133019.tif 000008
【００５５】
【表２】
2008133019.tif 000009
【００５６】
表２の結果から、本発明の長網抄紙機で製造されたボトムカバーテープ用紙であって、米坪が１８ｇ／ｍ2以下、透気度が１秒以上、引裂強度（横）が９０ｍＮ以上であれば、ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぎ、高速でのチップ型電子部品の充填を可能にし、かつ紙粉が少なく、チップ型電子部品の変色を防止することができた。
一方、比較例１では、米坪が１９ｇ／ｍ2と高いため、低温でのヒートシール適性が悪かった。比較例２では、透気度が１秒未満で樹脂のしみ出しが発生し、比較例３〜６では、トラバース巻き加工時に断紙が発生した。比較例７では針葉樹パルプの配合が高いため、地合が悪く、薄い部分で樹脂のしみ出しが発生し、厚い部分でヒートシールの接着性が悪くなった。比較例８は、広葉樹パルプの配合が高いため、引裂強度が低くトラバース巻き加工時に断紙が発生した。比較例９は、市販の円網品であり、ピンホールが多く透気度が低いため、樹脂のしみ出しが発生した。比較例１０及び１２は、ｐＨが酸性域で硫酸イオン濃度が高いため、電子部品の変色が発生した。比較例１１は、ｐＨを高くしすぎたことで、ドライヤーへの貼り付きが増し、さらに粘着異物の発生のため、ドライヤーの剥離性が悪く紙粉の発生は多くなった。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙及びその製造方法として、適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】ボトムカバーテープの使用例（平面図）である。
【図２】ボトムカバーテープの使用例（断面図）である。
【図３】ルンケル比説明のための、パルプ繊維の断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５９】
１…キャリアテープ、２…ボトムカバーテープ、３…トップカバーテープ、７…チップ型電子部品、８…電子部品収納用孔、１０…テープ状厚紙。