(57)【要約】【課題】リードにばりが生じるのを防止することができる、半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ２がリードフレーム２１とともに、封止樹脂３１により封止される。封止樹脂３１は、リード４の本体部９の下面９Ａおよびこれに連続する支持部２２の下面２２Ａが露出するように形成される。その後、支持部２２上の封止樹脂３１が除去され、封止樹脂３１の上面３１Ｂから支持部２２に達する溝３４が形成される。そして、その溝３４にエッチング液が供給される。溝３４が支持部２２に達しているので、溝３４にエッチング液が供給されると、そのエッチング液によって支持部２２がエッチングされる。このエッチングにより支持部２２が除去され、各リード４が個片化することによって、半導体チップ２、ダイパッド３、リード４および封止樹脂５を備える半導体装置１の個体が得られる。【選択図】図３Ｆ
2008218469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に配置されて、前記ダイパッドとの対向方向に延びるリードと、前記リードの前記ダイパッドから遠い側の端部が接続された支持部とを一体的に備えるリードフレームを用いて、半導体装置を製造する方法であって、
前記ダイパッド上に半導体チップをダイボンディングし、前記半導体チップと前記リードとをボンディングワイヤで電気的に接続するボンディング工程と、
前記ボンディング工程後、前記リードにおける前記ボンディングワイヤが接続される第１面と反対側の第２面および前記支持部における前記第２面に連続する面が封止樹脂から露出するように、前記半導体チップを前記リードフレームとともに前記封止樹脂により封止する封止工程と、
前記支持部上の前記封止樹脂を除去し、前記封止樹脂における前記リードが露出する面と反対側の面から前記支持部に達する溝を形成する溝形成工程と、
前記溝にエッチング液を供給して、前記支持部をエッチングにより除去する支持部除去工程とを含む、半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）が適用された半導体装置の需要が高まっている。
ＱＦＮが適用された半導体装置は、たとえば、ＭＡＰ（Molded Array Packaging）方式により作製される。ＭＡＰ方式では、リードフレーム上で複数の半導体チップが封止樹脂により一括して封止された後、１つの半導体チップを備える半導体装置の個体に切り分けられる。
【０００３】
リードフレームは、たとえば、銅からなる。このリードフレームは、格子状の支持部を備えている。支持部に取り囲まれる各矩形状領域内には、矩形状のダイパッドと、複数のリードとが形成されている。リードは、ダイパッドの周囲に配置されている。各リードは、基端部が支持部に接続され、遊端部がダイパッドに向けて延びる長尺形状に形成されている。
【０００４】
各ダイパッド上に半導体チップがダイボンディングされた後、各半導体チップに形成されている端子とその周囲のリードの上面とがボンディングワイヤを介して接続（ワイヤボンディング）される。すべての半導体チップのワイヤボンディングが完了すると、リードフレームが成形金型にセットされ、そのリードフレーム上のすべての半導体チップが一括して樹脂により封止される。その後、支持部上に設定されたダイシングラインに沿って、ダイシングソーがリードフレームの下面側から入れられ、支持部および支持部上の封止樹脂が除去される。これにより、各リードが支持部から切り離されて、半導体装置の個体が得られる。
【０００５】
この半導体装置では、各リードの下面が封止樹脂の下面に露出しており、各リードの下面を実装基板（配線基板）上のランドに接合させることにより、実装基板への半導体装置の実装が達成される。ＱＦＮが適用された半導体装置では、封止樹脂の側面からのリードの延伸がないので、ＱＦＰ（Quad Flat Package）が適用された半導体装置と比較して、実装面積を大幅に低減することができる。
【特許文献１】特開２００１−２５７３０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、ダイシングソーにより各リードが支持部から切り離される際に、リードの材料である銅がつられて延び、リードの端部に下方に延びるばりを生じることがある。このようなばりが生じていると、ばりが実装基板上のランドに当接して、そのばりの部分で半導体装置が実装基板から浮き上がり、それに加えてリフロー時の実装基板の熱反りにより、リードとランドとの接続不良などの実装不良を生じるおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、リードにばりが生じるのを防止することができる、半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、ダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に配置されて、前記ダイパッドとの対向方向に延びるリードと、前記リードの前記ダイパッドから遠い側の端部が接続された支持部とを一体的に備えるリードフレームを用いて、半導体装置を製造する方法であって、前記ダイパッド上に半導体チップをダイボンディングし、前記半導体チップと前記リードとをボンディングワイヤで電気的に接続するボンディング工程と、前記ボンディング工程後、前記リードにおける前記ボンディングワイヤが接続される第１面と反対側の第２面および前記支持部における前記第２面に連続する面が封止樹脂から露出するように、前記半導体チップを前記リードフレームとともに前記封止樹脂により封止する封止工程と、前記支持部上の前記封止樹脂を除去し、前記封止樹脂における前記リードが露出する面と反対側の面から前記支持部に達する溝を形成する溝形成工程と、前記溝にエッチング液を供給して、前記支持部をエッチングにより除去する支持部除去工程とを含む、半導体装置の製造方法である。
【０００９】
この方法では、半導体チップのダイボンディングの後、半導体チップにボンディングワイヤの一端が接続され、その他端がリードフレームのリードの第１面に接続されることにより、半導体チップとリードとの電気的な接続が達成される。その後、リードの第１面と反対側の第２面および支持部におけるリードの第２面に連続する面が封止樹脂から露出するように、半導体チップがリードフレームとともに封止樹脂により封止される。次いで、支持部上の封止樹脂が除去され、封止樹脂におけるリードが露出する面と反対側の面から支持部に達する溝が形成される。そして、その溝にエッチング液が供給される。溝が支持部に達しているので、溝にエッチング液が供給されると、そのエッチング液によって支持部がエッチングされる。このエッチングにより支持部が除去され、各リードが個片化することによって、半導体チップ、ダイパッド、リードおよび封止樹脂を備える半導体装置の個体が得られる。
【００１０】
このように、支持部をエッチングにより除去し、リードを支持部から切り離すためにダイシングブレードを用いないことにより、各リードにおけるばりの発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の図解的な断面図である。
半導体装置１は、ＱＦＮが適用された半導体装置である。この半導体装置１は、半導体チップ２と、この半導体チップ２を支持するダイパッド３と、半導体チップ２と電気的に接続される複数のリード４と、これらを封止する封止樹脂５とを備えている。
【００１２】
半導体チップ２は、機能素子が形成されている側の表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態で、ダイパッド３上にダイボンディングされている。また、半導体チップ２の表面には、複数個のパッド（図示せず）が、配線層の一部を表面保護膜から露出させることにより形成されている。各パッドは、金細線からなるボンディングワイヤ６を介して、リード４と電気的に接続されている。
【００１３】
ダイパッド３およびリード４は、後述するように、金属薄板から形成される。
ダイパッド３は、平面視矩形状の本体部７と、本体部７の周囲を取り囲む平面視矩形枠状の抜け止め部８とを一体的に備えている。
本体部７は、その下面７Ａが封止樹脂５の下面５Ａから露出している。この封止樹脂５の下面５Ａから露出する本体部７の下面７Ａには、たとえば、半田めっき層（図示せず）が形成されている。
【００１４】
抜け止め部８は、下面側からのエッチング加工により、本体部７よりも薄く形成されている。抜け止め部８の上面は、本体部７の上面と面一をなしている。半導体チップ２とともにリード４を樹脂封止した状態では、抜け止め部８の下方に封止樹脂５が回り込むから、ダイパッド３の封止樹脂５からの抜け防止が図られる。なお、図１には示されないが、抜け止め部８の各角部から後述する吊りリード２３が延びている。
【００１５】
リード４は、ダイパッド３の各側面と直交する各方向における両側に、それぞれ同数ずつ設けられている。ダイパッド３の各側面に対向するリード４は、その対向する側面と平行な方向に等間隔に配置されている。
各リード４は、ダイパッド３の側面と直交する方向（ダイパッド３との対向方向）に長尺な平面視矩形状に形成されている。そして、各リード４は、本体部９と、抜け止め部１０とを一体的に備えている。
【００１６】
本体部９は、その下面９Ａが封止樹脂５の下面５Ａから露出している。封止樹脂５の下面５Ａから露出する本体部９の下面９Ａには、半田めっき層（図示せず）が形成されており、この下面９Ａは、実装基板（配線基板）上のランドに半田接合される外部端子として機能する。一方、本体部９の上面９Ｂは、封止樹脂５内に封止されている。この本体部９の上面９Ｂは、インナーリードとしての役割を担い、ボンディングワイヤ６が接続されている。
【００１７】
本体部９の抜け止め部１０側と反対側の端部には、断面略１／４円形状の凹部１１が形成されている。これにより、リード４は、ダイパッド３から遠い側の端部に、略１／４円筒状の端面を有している。
抜け止め部１０は、下面側からのエッチング加工により、本体部９よりも薄く形成されている。抜け止め部１０の上面は、本体部９の上面と面一をなしている。半導体チップ２とともにリード４を樹脂封止した状態では、抜け止め部１０の下方に封止樹脂５が回り込むから、リード４の封止樹脂５からの抜け防止が図られる。
【００１８】
なお、抜け止め部８，１０は、エッチング加工に限らず、下面側からの潰し加工によって形成されてもよい。
図２は、半導体装置１の製造に用いられるリードフレームの一部を示す底面図である。
半導体装置１は、後述するように、リードフレーム２１を用いたＭＡＰ方式により製造される。
【００１９】
リードフレーム２１は、金属（たとえば、銅、４２アロイなど）の薄板を加工することにより形成される。このリードフレーム２１は、格子状の支持部２２と、支持部２２に取り囲まれる各矩形領域内に配置されるダイパッド３と、ダイパッド３の周囲に配置される複数のリード４とを一体的に備えている。
ダイパッド３は、各角部と支持部２２との間に架設される吊りリード２３によって支持されている。
【００２０】
各リード４は、ダイパッド３側と反対側の端部が支持部２２に接続されている。互いに隣り合うダイパッド３の間において、一方のダイパッド３の周囲に配置される各リード４と他方のダイパッド３の周囲に配置される各リード４とは、リード４の長手方向に支持部２２を挟んで対向し、一直線状に延びている。
図３Ａ〜３Ｆは、半導体装置１の製造工程を順に示す図解的な断面図である。
【００２１】
半導体装置１の製造工程では、図３Ａに示すように、まず、リードフレーム２１のダイパッド３上に、たとえば、高融点はんだ（融点が２６０℃以上のはんだ）からなる接合剤（図示せず）を介して、半導体チップ２がダイボンディングされる。つづいて、ボンディングワイヤ６の一端が半導体チップ２のパッドに接続され、ボンディングワイヤ６の他端がリード４の本体部９の上面９Ｂに接続（ワイヤボンディング）される。
【００２２】
なお、図３Ａにおいて、リードフレーム２１は、その切断面のみが示されている。
すべての半導体チップ２のワイヤボンディングが完了すると、図３Ｂに示すように、リードフレーム２１が成形金型にセットされ、リードフレーム２１上のすべての半導体チップ２がリードフレーム２１とともに封止樹脂３１により一括して封止される。このとき、封止樹脂３１は、その下面３１Ａからダイパッド３の本体部７の下面７Ａ、リード４の本体部９の下面９Ａおよびこれに連続する支持部２２の下面２２Ａが露出するように形成される。そして、封止樹脂３１から露出するリードフレーム２１の下面に半田めっき層（図示せず）が形成される。
【００２３】
次に、図３Ｃに示すように、こうして得られる構造物の下面（ダイパッド３の本体部７の下面７Ａ、リード４の本体部９の下面９Ａ、支持部２２の下面２２Ａおよびこれらを露出させる封止樹脂３１の下面３１Ａ）に、ダイシングテープ３２が貼り付けられる。
その後、図３Ｄに示すように、リードフレーム２１の支持部２２上に設定されたダイシングラインに沿って、ダイシングソー３３が封止樹脂３１の上面３１Ｂ側から入れられ、支持部２２上の封止樹脂３１および支持部２２の一部が除去される。ダイシングソー３３は、支持部２２を貫通せず、いわゆるハーフカットにより、支持部２２の下面２２Ａ側の一部が残存する。
【００２４】
これにより、図３Ｅに示すように、封止樹脂３１の上面３１Ｂから支持部２２に達する溝３４がダイシングラインに沿って形成される。
その後、図３Ｆに示すように、溝３４にエッチング液が供給される。溝３４が支持部に達しているので、溝３４にエッチング液が供給されると、そのエッチング液によって支持部２２がエッチングされる。このエッチングは、下方向だけでなく、これと直交する横方向にも進行する。そのため、支持部２２だけでなく、リード４および吊りリード２３の一部もエッチングされる。この結果、エッチングにより支持部２２が除去された時点で、各リード４が個片化し、各リード４は、ダイパッド３側と反対側の端部に断面略１／４円形状の凹部１１を有する。また、各吊りリード２３の支持部２２からの切り離しが達成される。その結果、半導体チップ２、ダイパッド３、リード４および封止樹脂５を備える半導体装置１の個体が得られる。
【００２５】
このように、本実施形態によれば、支持部２２をエッチングにより除去し、リード４および吊りリード２３を支持部２２から切り離すためにダイシングブレードを用いないので、各リード４および吊りリード２３におけるばりの発生を防止することができる。
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は、他の形態で実施することが可能である。たとえば、ＱＦＮが適用された半導体装置を取り上げたが、本発明は、ＳＯＮ（Small Outlined Non-leaded Package）など、他の種類のノンリードパッケージが適用された半導体装置に適用することもできる。
【００２６】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置の図解的な断面図である。
【図２】半導体装置の製造に用いられるリードフレームの一部を示す底面図である。
【図３Ａ】半導体装置の製造工程（ボンディング工程）を示す図解的な断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの次の工程（封止工程）を示す図解的な平面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂの次の工程（ダイシングテープ貼着工程）を示す図解的な断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｃの次の工程（溝形成工程）を示す図解的な断面図である。
【図３Ｅ】溝が形成された状態を示す図解的な断面図である。
【図３Ｆ】図３Ｅの次の工程（支持部除去工程）を示す図解的な断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１      半導体装置
２      半導体チップ
３      ダイパッド
４      リード
５      封止樹脂
６      ボンディングワイヤ
９      本体部
９Ａ    下面（第２面）
９Ｂ    上面（第１面）
２１    リードフレーム
２２    支持部
２２Ａ  下面
３１    封止樹脂
３１Ｂ  上面
３４    溝
【図１】
2008218469.tif 000003
【図２】
2008218469.tif 000004
【図３Ａ】
2008218469.tif 000005
【図３Ｂ】
2008218469.tif 000006
【図３Ｃ】
2008218469.tif 000007
【図３Ｄ】
2008218469.tif 000008
【図３Ｅ】
2008218469.tif 000009
【図３Ｆ】
2008218469.tif 000010