(57)【要約】  【課題】クリーンルーム内の洗浄度を保持するとともに基板処理装置の点検状況をリアルタイムに監視することができる基板処理装置の点検状況監視システムを提供する。  【解決手段】基板処理装置の点検状況監視システム３００は、ウエハ２００を処理する複数の基板処理装置１００のそれぞれに設けられ、それぞれの基板処理装置１００を制御する装置コントローラ２７０と、各装置コントローラ２７０と電気回線２９２を介して接続されたモニタサーバ２８０とを有する。各装置コントローラ２７０は、各基板処理装置１００の日次の点検状況を入力する入力部２７６と、その入力情報を記憶する記憶部２７４と、その入力情報を表示する表示部２７８とを具備する。【選択図】図２
2008218719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する複数の基板処理装置のそれぞれに設けられ、それぞれの前記基板処理装置を制御する装置コントローラと、
前記各装置コントローラと電気回線を介して接続されたモニタサーバと、
を有し、
前記各装置コントローラは、前記各基板処理装置の日次の点検状況を入力する入力手段と、その入力情報を記憶する記憶手段と、その入力情報を表示する表示手段と、を具備し、前記モニタサーバは、前記各装置コントローラから前記電気回線を通じて送られた前記各入力情報を記憶する記憶手段と、それら入力情報に基づく前記各基板処理装置の日次、週次、月次及び年次の少なくとも一つの点検状況を表示させる表示手段と、
を有することを特徴とする基板処理装置の点検状況監視システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハやガラス基板等の基板を処理するための基板処理装置の点検状況を監視する点検状況監視システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置の点検は、例えばオペレータがクリーン紙に記載された日常点検表に必要事項を記入することにより行なわれている。このクリーン紙は、定期的（週又は月毎）に回収され、回収後に該クリーン紙に記入された事項が集計され、集計結果が監督者に報告されるようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述したクリーン紙は、粘着テープなどにより基板処理装置等に貼り付けてあり、また、クリーン紙に対して必要事項を記入する際にはペンなどの筆記具を使用していた。したがって、基板処理装置が設置されているクリーンルーム内にクリーン紙、ペン、粘着テープ等を物品の持ち込む必要があり、これら物品の持ち込みはパーティクルの発生要因となっていた。また、クリーン紙が定期的（週又は月毎）に回収され、回収後に該クリーン紙に記入された事項が集計されるので、基板処理装置の点検状況の把握がリアルタイムにできないとの問題があった。
【０００４】
本発明は、上記問題を解消し、クリーンルーム内の洗浄度を保持するとともに基板処理装置の点検状況をリアルタイムに監視することができる基板処理装置の点検状況監視システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の特徴とするところは、基板を処理する複数の基板処理装置のそれぞれに設けられ、それぞれの前記基板処理装置を制御する装置コントローラと、前記各装置コントローラと電気回線を介して接続されたモニタサーバとを有し、前記各装置コントローラは、前記各基板処理装置の日次の点検状況を入力する入力手段と、その入力情報を記憶する記憶手段と、その入力情報を表示する表示手段と、を具備し、前記モニタサーバは、前記各装置コントローラから前記電気回線を通じて送られた前記各入力情報を記憶する記憶手段と、それら入力情報に基づく前記各基板処理装置の日次、週次、月次及び年次の少なくとも一つの点検状況を表示させる表示手段とを有する基板処理装置の点検状況監視システムにある。
【０００６】
好適には、前記各装置コントローラの入力手段は、点検状況として、少なくとも点検箇所、点検方法、点検結果、点検実施状況を入力するよう構成される。
【０００７】
好適には、前記モニタサーバの表示手段は、少なくとも前記各基板処理装置の日次、週次、月次、または年次の点検状況と各基板処理装置の異常発生情報を表示させるよう構成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、入力手段に各基板処理装置の日次の点検状況を入力し、表示手段に入力情報に基づく各基板処理装置の点検状況を表示させるので、クリーンルーム内に物品を持ち込む必要がなく、クリーンルーム内の洗浄度を保持するとともに基板処理装置の点検状況をリアルタイムに監視することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明の実施の形態を図面に基いて説明する。
図１は本発明の実施の形態で好適に用いられる基板処理装置１００（図２を用いて後述）の処理炉２０２の概略構成図であり、縦断面図として示されている。
【００１０】
図１に示されているように、処理炉２０２は加熱機構としてのヒータ２０６を有する。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。
【００１１】
ヒータ２０６の内側には、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端が閉塞し、下端が開口した円筒形状である均熱管（外管）２０５が、ヒータ２０６と同心円状に配設されている。また、均熱管２０５の内側には、例えば石英（ＳｉＯ２）等の耐熱性材料からなり、上端が閉塞し、下端が開口した円筒形状である反応管（内管）２０４が、均熱管２０５と同心円状に配設されている。反応管２０４の筒中空部には処理室２０１が形成されており、基板としてのウエハ２００を後述するボート２１７によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収容可能に構成されている。
【００１２】
反応管２０４の下端部にはガス導入部２３０が設けられており、ガス導入部２３０から反応管２０４の天井部２３３に至るまで反応管２０４の外壁に添ってガス導入管としての細管２３４が配設されている。ガス導入部２３０から導入されたガスは、細管２３４内を流通して天井部２３３に至り、天井部２３３に設けられた複数のガス導入口２３３ａから処理室２０１内に導入される。また、反応管２０４の下端部のガス導入部２３０と異なる位置には、反応管２０４内の雰囲気を排気口２３１ａから排気するガス排気部２３１が設けられている。
【００１３】
ガス導入部２３０には、ガス供給管２３２が接続されている。ガス供給管２３２のガス導入部２３０との接続側と反対側である上流側には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して図示しない処理ガス供給源、キャリアガス供給源、不活性ガス供給源が接続されている。なお、処理室２０１内に水蒸気を供給する必要がある場合は、ガス供給管２３２のＭＦＣ２４１よりも下流側に、図示しない水蒸気発生装置が設けられる。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されており、供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
【００１４】
ガス排気部２３１には、ガス排気管２２９が接続されている。ガス排気管２２９のガス排気部２３１との接続側とは反対側である下流側には圧力検出器としての圧力センサ２４５および圧力調整装置２４２を介して排気装置２４６が接続されており、処理室２０１内の圧力が所定の圧力となるよう排気し得るように構成されている。圧力調整装置２４２および圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されており、圧力制御部２３６は圧力センサ２４５により検出された圧力に基づいて圧力調整装置２４２により処理室２０１内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
【００１５】
反応管２０４の下端部には、反応管２０４の下端開口を気密に閉塞可能な保持体としてのベース２５７と、炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。ベース２５７は例えば石英からなり、円盤状に形成され、シールキャップ２１９の上に取付けられている。ベース２５７の上面には反応管２０４の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０が設けられる。シールキャップ２１９の処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５はシールキャップ２１９とベース２５７を貫通して、後述する断熱筒２１８とボート２１７に接続されており、断熱筒２１８およびボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させるように構成されている。シールキャップ２１９は反応管２０４の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって垂直方向に昇降されるように構成されており、これによりボート２１７を処理室２０１に対し搬入搬出することが可能となっている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、駆動制御部２３７が電気的に接続されており、所望の動作をするよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
【００１６】
基板保持具としてのボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなり、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて保持するように構成されている。ボート２１７の下方には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円筒形状をした断熱部材としての断熱筒２１８がボート２１７を支持するように設けられており、ヒータ２０６からの熱が反応管２０４の下端側に伝わりにくくなるように構成されている。
【００１７】
均熱管２０５と反応管２０４との間には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３には、電気的に温度制御部２３８が接続されており、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づきヒータ２０６への通電具合を調整することにより処理室２０１内の温度が所望の温度分布となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
【００１８】
ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７及び温度制御部２３８は、操作部、入出力部をも構成し、基板処理装置全体を制御する主制御部２３９に電気的に接続されている。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８及び主制御部２３９はコントローラ２４０として構成されている。
【００１９】
次に、上記構成に係る処理炉２０２を用いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、ウエハ２００に酸化、拡散等の処理を施す方法について説明する。尚、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ２４０により制御される。
【００２０】
複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図１に示されているように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はベース２５７、Ｏリング２２０を介して反応管２０４下端をシールした状態となる。
【００２１】
処理室２０１内が所望の圧力となるように排気装置２４６によって排気される。この際、処理室２０１内の圧力は、圧力センサ２４５で測定され、この測定された圧力に基づき圧力調整装置２４２が、フィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるようにヒータ２０６によって加熱される。この際、処理室２０１内が所望の温度分布となるように温度センサ２６３が検出した温度情報に基づきヒータ２０６への通電具合がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、断熱筒２１８、ボート２１７が回転されることで、ウエハ２００が回転される。
【００２２】
次いで、処理ガス供給源およびキャリアガス供給源から供給され、ＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管２３２からガス導入部２３０および細管２３４を流通し天井部２３３に至り、複数のガス導入口２３３ａから処理室２０１内にシャワー状に導入される。なお、ウエハ２００に対して水蒸気を用いた処理を行う場合は、ＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは水蒸気発生装置に供給され、水蒸気発生装置にて生成された水蒸気（Ｈ２Ｏ）を含むガスが処理室２０１に導入される。導入されたガスは処理室２０１内を流下し、排気口２３１ａを流通してガス排気部２３１から排気される。ガスは処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、ウエハ２００に対して酸化、拡散等の処理がなされる。
【００２３】
予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。
【００２４】
その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されて、反応管２０４の下端が開口されるとともに、処理済ウエハ２００がボート２１７に保持された状態で反応管２０４の下端から反応管２０４の外部に搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済ウエハ２００はボート２１７より取出される（ウエハディスチャージ）。
【００２５】
なお、一例まで、本実施の形態の処理炉にてウエハを処理する際の処理条件としては、例えば、酸化処理においては、処理温度６００〜９００℃、処理圧力０．１３〜２６．６６ｋＰａ、ガス種Ｏ２、Ｈ２、ガス供給流量０．１〜５．０ｓｌｍが例示され、それぞれの処理条件を、それぞれの範囲内のある値で一定に維持することでウエハに処理がなされる。
【００２６】
次に、本実施形態の処理炉２０２を用いた基板処理システム３００の一例を図２に基づいて説明する。
【００２７】
図２に示すように、基板処理システム３００は、基板処理装置１００、モニタサーバ２８０、ホストコンピュータ２９０及び通信回線２９２を有する。通信回線２９２は、例えばＬＡＮ（Local Area Network）などからなり、複数の基板処理装置１００、モニタサーバ２８０及びホストコンピュータ２９０を接続している。
【００２８】
基板処理装置１００は、上述した処理炉２０２と装置コントローラ２７０とを有する。装置コントローラ２７０は、上述したコントローラ２４０、ユーザインタフェース（ＵＩ）２７２及び記憶手段としての記憶部２７４を有する。コントローラ２４０は、ＵＩ装置２７２及び記憶部２７４と接続され、ＵＩ装置２７２、記憶部２７４及び通信回線２９２に接続される他の装置間の情報の入出力（通信）を行なうようになっている。ＵＩ装置２７２は、所定の情報を入力する入力手段としての入力部２７６と、その入力情報を表示する表示手段としての表示部２７８とを有し、入力部２７６に入力された情報をコントローラ２４０に出力し、また、コントローラ２４０から出力された情報を表示するようになっている。このＵＩ装置２７２は、例えばオペレーションパネル等からなる入力表示画面３１４（図４乃至７に示す）を有し、この入力表示画面３１４を介してオペレータが所定の情報を入力且つ表示できるようになっている。記憶部２７４は、コントローラ２４０から出力された情報を記憶（格納）し、コントローラ２４０からの要求に応じて該記憶部２７４に格納された情報をコントローラ２４０へ出力するようになっている。
【００２９】
モニタサーバ２８０は、例えばＰＣ（Personal Computer）からなり、制御部２８２、表示手段としての表示部２８４及び記憶手段としての記憶部２８６を有する。このモニタサーバ２８０は、通信回線２９２を介して各基板処理装置１００の各装置コントローラ２７０に接続されている。制御部２８２は、表示部２８４及び記憶部２８６と接続され、表示部２８４、記憶部２８６及び通信回線２９２に接続される複数の基板処理装置１００（装置コントローラ２７０）間の情報の入出力（通信）を行なうようになっている。表示部２８４は、表示画面３４４（図８及び９に示す）を有し、制御部２８２から出力された情報を表示するようになっている。記憶部２８６は、制御部２８２から出力された情報を記憶（格納）し、制御部２８２からの要求に応じて該記憶部２８６に格納された情報を制御部２８２へ出力するようになっている。
【００３０】
ホストコンピュータ２９０は、例えば制御装置データ（制御要求）やモニタデータ等の複数の情報を送受信し、複数の基板処理装置１００の処理を監視又は制御するようになっている。
【００３１】
例えば、オペレータ等によりＵＩ装置２７２の入力表示画面３１４（図４乃至７に示す）に対して所定の情報が入力された場合、コントローラ２４０は、該入力情報を入力部２７６介して受信し、記憶部２７４に記憶するとともに表示部２７８を介して入力表示画面３１４（図４乃至７に示す）に表示する。また、ＵＩ装置２７２に入力された入力情報がコントローラ２４０により通信回線２９２を介してモニタサーバ２８０に送信された場合、該モニタサーバ２８０の制御部２８２は、該入力情報を記憶部２８６に記憶するとともに表示部２８４の表示画面３４４（図８及び９に示す）に表示するようになっている。
【００３２】
次に、上述した基板処理装置１００を複数有する基板処理システム３００の詳細を図３に基づいて説明する。
【００３３】
通信回線２９２には、集線装置としての複数のハブ（ＨＵＢ）（第１のハブ２９４、第２のハブ２９６及び第３のハブ２９８）が接続されている。第１のハブ２９４にはモニタサーバ２８０、第２のハブ２９６には複数の基板処理装置１００（例えば酸化・拡散装置１００ａ〜１００ｈ）、第３のハブ２９８には複数の基板処理装置１００（例えばＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)装置１００ｉ〜１００ｐ）が接続されている。これら複数の基板処理装置１００とモニタサーバ２８０とは、第１のハブ２９４、第２のハブ２９６及び第３のハブ２９８を介して相互に通信することができるようになっている。
【００３４】
また、第１のＵＰＳ(Un-interruptible Power Supply：無停電電源装置)３０２は、例えばモニタサーバ２８０に接続されており、後述する装置管理エリア３０８内に配置される装置に電力を供給するようになっている。第２のＵＰＳ３０４は、例えば第２のハブ２９６に接続されており、後述する酸化・拡散エリア３１０内に配置される装置に電力を供給するようになっている。第３のＵＰＳ３０６は、例えば第３のハブ２９８に接続されており、後述するＣＶＤエリア３１２内に配置される装置に電力を供給するようになっている。
【００３５】
モニタサーバ２８０、第１のハブ２９４及び第１のＵＰＳ３０２は、点検状況監視システム３００における所定の範囲（装置管理エリア３０８）に配設されている。また、第２のハブ２９６、第２のＵＰＳ３０４及び酸化・拡散装置１００ａ〜１００ｈは、点検状況監視システム３００における所定の範囲（酸化・拡散エリア３１０）に配設され、第３のハブ２９８、第３のＵＰＳ３０６及びＣＶＤ装置１００ｉ〜１００ｐは、点検状況監視システム３００における所定の範囲（ＣＶＤエリア３１２）に配設されている。
【００３６】
本実施形態における各基板処理装置１００の点検方法を図４及び５に基づいて説明する。
図４に示すように、各基板処理装置１００（図３に示す酸化・拡散装置１００ａ〜１００ｈ及びＣＶＤ装置１００ｉ〜１００ｐ）のＵＩ装置２７２の入力表示画面３１４には日常点検テーブル３１６が表示され、この日常点検テーブル３１６に対してオペレータ（ユーザ）が所定の情報を入力するようになっている。
【００３７】
日常点検テーブル３１６には、点検日欄３１８、点検者欄３２０、点検箇所欄３２２、点検方法欄３２４、コメント欄３２６及びチェック（点検結果）入力欄３２８が設けられている。点検日欄３１８には、所定期間（本例においては一ヶ月（１〜３１日））の日次の各点検日が表示されている。点検者欄３２０には、各点検日に対応する点検者入力部３２０ａが設けられている。点検箇所欄３２２には、各基板処理装置１００の所定の点検箇所に対応する複数（本例においては２０個）の点検箇所ボタン３２２ａが設けられており、点検方法欄３２４には、各点検箇所ボタン３２２ａに対応する複数（本例においては２０個）の点検方法ボタン３２４ａが設けられている。コメント欄２３６には、各点検日に対応したコメントボタン２３６ａが設けられている。チェック入力欄３２８には、各点検日と各点検箇所ボタン３２２ａに対応するチェック（点検結果）入力部３２８ａが設けられている。
【００３８】
図５に日常点検テーブル３１６の入力例が示されている。
図５に示すように、点検者欄３２０の各点検者入力部３２０ａには各点検日に対応する点検者の氏名を入力することができるようになっている（本例においては「氏名」と入力）。また、点検箇所欄３２２の各点検箇所ボタン３２２ａには各基板処理装置１００の各点検箇所を登録する、すなわち各点検箇所ボタン３２２ａのタイトルを変更することができるようになっている。また、点検方法欄３２４の各点検方法ボタン３２４ａには各点検箇所に対応した点検方法を登録する、すなわち各点検方法ボタン３２４ａのタイトルを変更することができるようになっている。本例においては、各点検ボタン３２２ａに対して外観、計測メータ、アラーム、異臭及び異音等の点検箇所が登録され、各点検方法ボタン３２４ａに対して外観点検方法、メータ点検方法、アラーム点検方法、異臭点検方法及び異音点検方法等の点検方法が登録されている。
【００３９】
また、チェック入力欄３２８のチェック入力部３２８ａにはチェック（点検結果）を入力することができるようになっている。このチェック入力部３２８ａへのチェックの入力は、後述する詳細チェック入力部３３８ａ（図６及び７に示す）へのチェックの入力後に行なうようになっている。本例においては、点検日である１〜３日において外観、計測メータ、アラーム、異臭及び異音の点検（チェック）が完了し、さらに点検日である４日において外観及び計測メータの点検（チェック）が完了した状態を示している。
【００４０】
このように、ＵＩ装置２７２の入力表示画面３１４に表示された日常点検テーブルのチェック入力部３２８ａにチェックが入力されると、コントローラ２４０は入力されたチェックを入力情報として入力部２７６を介して記憶部２７４（図２に示す）に記憶するようになっている。
【００４１】
なお、チェック入力部３２８ａへのチェックの入力方法は、入力表示画面３１４上の所定のチェック入力部２３８ａの位置を押下してもよいし、キーボードやマウス等の入力装置を用いてもよい。
【００４２】
次に、本実施形態における各基板処理装置１００の詳細な点検方法を図６及び７に基づいて説明する。
図６に示すように、各基板処理装置１００（図３に示す酸化・拡散装置１００ａ〜１００ｈ及びＣＶＤ装置１００ｉ〜１００ｐ）のＵＩ装置２７２の入力表示画面３１４には各基板処理装置１００の詳細な点検結果を入力するための点検方法テーブル３３０が表示されている。この点検方法テーブル３３０は、日常点検テーブル３１６の各点検方法ボタン３２４ａ（図４又は５に示す）を選択（押下）すると入力表示画面３１４に表示されるようになっている。
【００４３】
点検方法テーブル３３０は、項目表示部３３２、点検手順欄３３４、詳細内容欄３３６、詳細チェック（点検結果）入力欄３３８、結果メモ（点検実施状況）欄３４０及びチェック（点検結果）クリアボタン３４２が表示されている。項目表示部３３２は、日常点検テーブル３１６（図４及び５に示す）の各点検方法ボタン３２４ａのうちどの点検方法ボタン３２４ａが選択されたかを示している。本例においては、第１項目（各点検方法ボタン３２４ａのうち最上位ボタン）が選択されたことを示している。点検手順欄３３４には各点検方法における所定の点検手順に対応する複数（本例においては２０個）の点検手順ボタン３３４ａが設けられており、詳細内容欄３３６には各点検手順ボタン３３４ａに対応する複数（本例においては２０個）の詳細内容ボタン３３６ａが設けられている。また、詳細チェック入力欄３３８には各点検手順ボタン３３４ａに対応する複数（本例においては２０個）の詳細チェック（点検結果）入力部３３８ａが設けられており、結果メモ欄３４０には各点検手順ボタン３３４ａに対応する複数（本例においては２０個）の結果メモ（点検実施状況）入力部３４０ａが設けられている。
【００４４】
なお、チェッククリアボタン３４２が押下されると、詳細チェック入力部３３８ａに入力されたチェック（点検結果）がクリアされる。これにより、点検方法テーブル３３０を繰り返し利用することができるようになっている。
【００４５】
図７に点検方法テーブル３３０の入力例が示されている。
図７に示すように、点検手順欄３３４の各点検手順ボタン３３４ａには所定の点検方法ボタン３２４ａ（図５及び６に示す）に対応する点検手順を登録することができるようになっている。本例においては、点検方法ボタン３３４ａに登録されたメータ点検方法（図５に示す）の点検手順が登録されている。より具体的には、各点検手順ボタン３３４ａに対して電力メータ、配管温度メータ１、配管温度メータ２及び真空メータが登録、すなわち各点検方法ボタン３３４ａのタイトルが変更されている。また、詳細内容欄３３６の各詳細内容ボタン３３６ａには各点検手順に対応する詳細内容を登録する、すなわち各詳細内容ボタン３３６ａのタイトルを変更することができるようになっている。また、結果メモ欄３４０の結果メモ入力部３４０ａには各点検箇所を点検した際にメモを入力することができるようになっている。
【００４６】
詳細チェック入力欄３３８の各詳細チェック入力部３３８ａにはチェック（点検結果）を入力することができるようになっている。本例においては、電気メータ、配管温度メータ１、配管温度メータ２及び真空メータの点検が完了した状態を示している。
【００４７】
なお、チェック入力部２３８ａへのチェックの入力は、入力表示画面３１４上のチェック入力部２３８ａに対応する位置を押下してもよいし、キーボードやマウス等の入力装置を用いてもよい。
【００４８】
このように、装置コントローラ２７０は、該装置コントローラ２７０のＵＩ装置２７２（図２に示す）の入力表示画面３１４に対して、日次の点検状況、すなわち点検箇所、点検方法、点検結果及び点検実施状況等を入力できるように構成されている。また、装置コントローラ２７０は、入力表示画面３１４に入力された入力情報（日次の点検状況）をコントローラ２４０により記憶部２７４（図２に示す）に記憶し、上述したように入力表示画面３１４に日常点検テーブル３１６又は方法点検テーブル３３０として表示する。これにより、オペレータ（ユーザ）は、入力情報（日次の点検状況）を確認することができる。
なお、記憶部２７４に記憶された入力情報（日次の点検状況）は、装置コントローラ２７０のコントローラ２４０により通信回線２９２を通してモニタサーバ２８０に送られる。
【００４９】
次に、本実施形態における各基板処理装置１００の点検状況監視方法を図８及び９に基づいて説明する。
図８に示すように、モニタサーバ２８０の表示部２８４の表示画面３４４には各基板処理装置１００の点検状況を監視するための点検状況監視テーブル３４６が表示されるようになっている。
【００５０】
点検状況監視テーブル３４６には、点検日欄３４８、装置名称欄３５０、本日点検者欄３５２、本日点検欄３５４、本日アラーム欄３５６、チェック表示欄３５８及びアラーム表示欄３６０が設けられている。点検日欄３４８には、例えば日次、週次、月次及び年次等の所定期間（本例においては１〜１０日を表示）の各点検日が表示されている。装置名称欄３５０には、複数（本例においては１〜８を表示）の装置名称ボタン３５０ａが設けられている。本日点検者欄３５２には、各装置名称ボタン３５０ａに対応する複数（本例においては１〜８を表示）の本日点検者表示部３５２ａが設けられている。本日点検欄３５４には、各装置名称ボタン３５０ａに対応する複数の（本例においては１〜８を表示）の本日点検表示部３５４ａが設けられている。本日アラーム欄３５６には、各装置名称ボタン３５０ａに対応する複数（本例においては１〜８を表示）の本日アラームボタン３５６ａが設けられている。チェック表示欄３５８には、各点検日と各装置名称ボタン３５０ａとに対応する複数のチェック表示部３５８ａが設けられている。アラーム表示欄３６０には、各点検日と各装置名称ボタン３５０ａとに対応するアラーム表示部３６０ａが設けられている。
【００５１】
図９に点検状況監視テーブル３４６の表示例が示されている。
図９に示すように、装置名称欄３５０の各装置名称ボタン３５０ａには各基板処理装置１００に対応する名称を登録する、すなわち各装置名称ボタン３５０ａのタイトルを変更することができるようになっている。また、各装置名称ボタン３５０ａの色の変更も可能となっている。本日点検者欄３５２の点検者表示部３５２ａには、各点検者入力部３２０ａ（図４及び５に示す）に入力された点検者の氏名が表示されるようになっている。本日点検欄２５２の本日点検表示部２５２ａには、本日（本例においては７日）チェック入力部３２８ａ（図４及び５に示す）に対してチェックが入力されたか否かが表示されるようになっている。本日アラーム欄３５６の本日アラーム表示部３５６ａには、本日（本例においては７日）各基板処理装置１００においてアラームが発生したか否かが表示されるようになっている。アラームが発生した基板処理装置１００がある場合には、対応する本日アラームボタン３５６ａの色が変化するようになっている。
【００５２】
チェック表示欄３５８の各チェック表示部３５８ａには、各点検日における各基板処理装置１００に対する点検状況を表示される。より具体的には、各チェック表示部２５８ａは、各点検日においてチェック入力部３２８ａ（図４及び５に示す）に対してチェックが入力されたか否かが表示されるようになっている。また、アラーム表示欄３６０のアラーム表示部３６０ａには、各点検日における各基板処理装置のアラーム発生状況（異常発生情報）が表示される。アラームが発生した基板処理装置１００がある場合には、対応するアラーム表示部３６０ａの色が変化する。本例においては、本日（７日）、拡散装置２及び拡散装置６における点検（チェック）は完了しているが該基板処理装置１００に異常が発生しアラームが発生している状況が示されている。
【００５３】
なお、本実施形態においては、表示画面３４４の点検状況監視テーブル３４６に日次（１〜１０日）の点検状況及び異常発生情報を表示させたものを説明したが、この点検状況監視テーブル３４６には日次の点検状況を集計した週次、月次及び年次の点検状況も表示させるができる。
【００５４】
以上のように、モニタサーバ２８０は、装置コントローラ２７０のコントローラ２４０から通信回線２９２を通して送られた入力情報（日次の点検状況）を記憶部２８６（図２に示す）に記憶する。また、モニタサーバ２８０は、各基板処理装置１００から通信回線２９２を通して送られたアラーム発生状況（異常発生情報）を記憶部２８６に記憶する。さらにモニタサーバ２８０は、この入力情報（日次の点検状況及び異常発生情報）に基づく各基板処理装置１００の日次、週次、月次及び年次等の点検状況及び異常発生情報を表示部２８４の表示画面３４４に点検状況監視テーブル３４６として表示させる。
【００５５】
比較例における基板処理装置の点検方法を図１０に基づいて説明する。
図１０に示すように、オペレータは、基板処理装置に粘着テープで貼り付けてあるクリーン紙４００に対して点検箇所、点検方法、点検者等をペンで記入し、該クリーン紙４００を定期的（週又は月毎）に回収する。オペレータは、クリーン紙４００を回収後、記入された事項を集計し、該集計結果を監督者に報告する。
【００５６】
本発明によれば、比較例における基板処理装置の点検方法と比較し、基板処理装置の点検状況をリアルタイムに監視することができ、各基板処理装置の安全性を高めることができる。また、本発明によれば、比較例における基板処理装置の点検方法と比較し、クリーンルーム内にクリーン紙、ペン、粘着テープ等の物品を持ち込む必要がなく、クリーンルーム内の洗浄度を保持することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、半導体ウエハやガラス基板等の基板を処理するための基板処理装置の点検状況を監視する点検状況監視システムにおいて、点検状況をリアルタイムに監視するとともにクリーンルーム内の洗浄度を維持する必要があるものに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の処理炉を示す縦断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る点検状況監視システムの構成の一例を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施形態に係る点検状況監視システムの構成の詳細を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施形態に係る装置コントローラの入力表示画面に表示された日常点検テーブルを説明する図である。
【図５】本発明の実施形態に係る装置コントローラの入力表示画面に表示された日常点検テーブルの入力例を説明する図である。
【図６】本発明の実施形態に係る装置コントローラの入力表示画面に表示された点検方法テーブルを説明する図である。
【図７】本発明の実施形態に係る装置コントローラの入力表示画面に表示された点検方法テーブルの入力例を説明する図である。
【図８】本発明の実施形態に係るモニタサーバの表示画面に表示された点検状況監視テーブルを説明する図である。
【図９】本発明の実施形態に係るモニタサーバの表示画面に表示された点検状況監視テーブルの表示例を説明する図である。
【図１０】比較例における基板処理装置の点検方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００５９】
１００  基板処理装置
２００  ウエハ
２７０  装置コントローラ
２７４  記憶部
２７６  入力部
２７８  表示部
２８０  モニタサーバ
２８４  表示部
２８６  記憶部
２９０  ホストコンピュータ
２９２  通信回線
３００  点検状況監視システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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