(57)【要約】【課題】  光半導体デバイスの発熱に起因する電気的接続に関する不具合の低減を可能とする光半導体装置に関する技術を提供する。【解決手段】  電気的に接続可能な支持部側端子１６を有する支持部１１と、光半導体デバイス２０を収容し収容された光半導体デバイス２０の発光面に対応した位置に設けられた光透過部１２ａを有する収容部１２と、収容部１２を支持部１１に固定する固定部１５と、収容部１２における光半導体デバイス２０が収容される側に設けられ収容された光半導体デバイス２０の端子２６と電気的に接続する第一の収容部側端子１４ａと、第一の収容部側端子１４ａに対応した位置に設けられ収容部１２に収容された光半導体デバイス２０を所定の位置に保持する保持部１７と、第一の収容部側端子１４ａと電気的に接続し、収容部１２が支持部１１側に固定されたときに支持部側端子１６と接触する第二の収容部側端子１４ｂと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に接続可能な支持部側端子を有する支持部と、
光半導体デバイスを収容し収容された前記光半導体デバイスの発光面に対応した位置に設けられた光透過部を有する収容部と、
前記収容部を前記支持部に固定する固定部と、
前記収容部における光半導体デバイスが収容される側に設けられ収容された光半導体デバイスの端子と電気的に接続する第一の収容部側端子と、
前記第一の収容部側端子に対応した位置に設けられ前記収容部に収容された光半導体デバイスを所定の位置に保持する保持部と、
前記第一の収容部側端子と電気的に接続し、前記収容部が前記支持部側に固定されたときに前記支持部側端子と接触する第二の収容部側端子と、を備える光半導体デバイス取り付け装置。
【請求項２】
前記収容部が、
一端を前記支持部と連結する回動軸をさらに備える、請求項１に記載の光半導体デバイス取り付け装置。
【請求項３】
前記支持部が、
前記収容部に収容された光半導体デバイスにおける光半導体素子の載置部に対応した位置に開口部を有する、請求項１または２に記載の光半導体デバイス取り付け装置。
【請求項４】
前記光半導体デバイスが、
前記光半導体素子の載置部の裏面を金属によって形成する、請求項３に記載の光半導体デバイス取り付け装置。
【請求項５】
前記支持部側端子が、
前記第二の収容部側端子との接触時にこの第二の収容部側端子を弾発する方向に弾性を有する請求項１に記載の光半導体デバイス取り付け装置。
【請求項６】
前記収容部を前記支持部側に固定する係合部をさらに備える、請求項１に記載の光半導体デバイス取り付け装置。
【請求項７】
前記第一の収容部側端子が、
前記収容部に収容された光半導体デバイスを離隔する方向に弾性を有し、
前記光半導体デバイスが、
前記第一の収容部側端子と前記保持部とによって収容部に挟持される、請求項２に記載の光半導体デバイス取り付け装置。
【請求項８】
基板に載置された光半導体素子からの光を外方に照射する発光面と前記光半導体素子への給電を行なう端子とを有する光半導体デバイスと、
電気的に接続可能な支持部側端子を有する支持部と、
前記光半導体デバイスを収容し収容された前記光半導体デバイスの発光面に対応した位置に設けられた光透過部を有する収容部と、
前記収容部を前記支持部に固定する固定部と、
前記収容部における光半導体デバイスが収容される側に設けられ収容された光半導体デバイスの端子と電気的に接続する第一の収容部側端子と、
前記収容部側端子と電気的に接続し、前記収容部が前記支持部側に固定されたときに前記支持部側端子と接触する第二の収容部側端子と、を備える光半導体装置。
【請求項９】
前記光半導体デバイスが、
外方に裏面が露出した金属板上に載置された光半導体素子と、
前記金属板と接合し前記光半導体素子の周囲に貫通孔を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成され、前記光半導体素子の夫々の一対の電極と電気的に接続された第一の配線部とを備える、請求項８に記載の光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１０あるいは図１１に示す、半導体発光素子を金属や高熱伝導性材料からなる基材に載置することにより、高い放熱効果の得ることができる半導体発光装置が知られている（例えば、特許文献１または２参照）。
【０００３】
また、同じく放熱効果を高めることを目的として、LEDベアチップをヒートシンクにビスで固定して密着するというLED光源用ソケットも知られている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平０８−２６４８４１号公報
【特許文献２】特開２００２−２５２３７３号公報
【特許文献３】特開２００４−２６５６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記面実装型光半導体デバイスは、一般に放熱部材や回路基板等に対しはんだ付けなどの固定方法によって実装される。
【０００５】
しかしながら、このような面実装型光半導体デバイスは、その面実装型光半導体デバイスと回路基板等との接合面の熱膨張係数差から、点灯時に発生した熱により接合部に熱応力が生じる。この場合において、当該面実装型光半導体デバイスでは、接合部に亀裂が生じ、これによりいわゆる疑似接触あるいは断線等の電気的接続に関する不具合を引き起こすと言う問題があった。
【０００６】
特に、上記面実装型光半導体デバイスでは、多数の素子をパッケージに搭載し大電流を投入するような場合には、その不具合が顕著となっていた。
【０００７】
また、上記LED光源用ソケットのように、ヒートシンクにビス止めした場合であっても、熱による変形を緩和することは鑑みられてはいない。このため、この場合においても、熱による変形を生じることで、LEDベアチップとヒートシンクとの接触状態が変化することが考えられる。このことから、上記LED光源用ソケットにおいても、熱による不具合の問題があると考えられる。
【０００８】
さらに、光半導体デバイスの性能の向上に伴い、特に照明装置などの発光源としての用途が増加している。この場合において、発光色の選択の余地、あるいは修繕時の対応の容易性向上などの観点から、当該デバイスを用いた装置からの着脱の容易性を向上することに対する要求も高まっていた。
【０００９】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、光半導体デバイスの発熱に起因する電気的接続に関する不具合の低減を可能とする光半導体装置に関する技術を提供することを、その第一の課題とする。
【００１０】
また、本発明は、光半導体装置としての性能を維持しつつ光半導体デバイスの着脱容易性を向上することを可能とする光半導体装置に関する技術を提供することを、その第二の課題とする。
【００１１】
さらに、本発明は、上記目的とともに、高い放熱効率を得る技術を提供することを第三の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段とした。
すなわち、本発明は、電気的に接続可能な支持部側端子を有する支持部と、光半導体デバイスを収容し収容された前記光半導体デバイスの発光面に対応した位置に設けられた光透過部を有する収容部と、前記収容部を前記支持部に固定する固定部と、前記収容部における光半導体デバイスが収容される側に設けられ収容された光半導体デバイスの端子と電気的に接続する第一の収容部側端子と、前記第一の収容部側端子に対応した位置に設けられ前記収容部に収容された光半導体デバイスを所定の位置に保持する保持部と、前記第一の収容部側端子と電気的に接続し前記収容部が前記支持部側に固定されたときに前記支持部側端子と接触する第二の収容部側端子と、を備える光半導体デバイス取り付け装置である。
【００１３】
本発明は、光半導体デバイスを例えば照明装置などの各種装置に使用する場合において、光半導体デバイスに対する電気的接続を、光半導体デバイスを装置に取り付ける収容部側に設けた第一の収容部側端子との接触により得ている。また、収容部には、収容された光半導体デバイスを所定の位置に保持する保持部が、前記第一の収容部側端子に対応した位置に設けられる。
【００１４】
この場合において、第一の収容部側端子は、収容部を支持部に固定した際に支持部側端子と接触する第二の収容部側端子と電気的に接続している。また、外部からの給電は、支持部側に設けられた支持部側端子を介して行なわれる。つまり、光半導体デバイスへの給電は、光半導体デバイスの電気的接続をはんだ付けなどの固定手段により得るのではなく、支持部側端子から第一と第二の収容部側端子を介して行なわれる。
【００１５】
このため、放熱源となる光半導体デバイスとこのデバイスを取り付ける部材との間の熱膨張係数の差による接触状態の変化を生じることがなく、安定した電気的接続状態を得ることができる。
【００１６】
従って、本発明によれば、光半導体デバイスの発熱に起因する電気的接続に関する不具合の低減を可能とする光半導体装置に関する技術を提供することができる。
【００１７】
また、本発明は、半導体デバイスと給電側との電気的接続を、はんだ付けではなくデバイスと装置の双方の端子を接触させていることにより、発光色の異なるデバイスへの交換や故障を生じた場合にはデバイスを収容部から着脱して交換できる。
【００１８】
以上のように、本発明によれば、光半導体装置としての性能を維持しつつ光半導体デバイスの着脱容易性を向上することを可能とする光半導体装置に関する技術を提供することができる。
【００１９】
また、本発明は、収容部が、支持部への取り付け部を当該支持部に対して回動可能とするように構成してもよい。
【００２０】
このようにすれば、本発明は、収容部を例えば支持部に対して上向きの位置にして光半導体デバイスを着脱できる。その場合、通常実装が困難な奥まった位置にもデバイスを実装できる。
【００２１】
従って、本発明によれば、上記構成に比べより半導体デバイスの着脱容易性を向上することを可能とすることができる。
【００２２】
また、本発明は、支持部が収容部に収容された光半導体デバイスにおける光半導体素子の載置部に対応した位置に開口部を有するように構成してもよい。
【００２３】
また、本発明は、光半導体デバイスが、光半導体素子の載置部の裏面を金属によって形成するようにしてもよい。
【００２４】
このようにすれば、支持部の取り付けを例えばヒートシンクのような放熱性の高い部材に取り付けた場合に、上記開口部と素子の載置部とによって光半導体デバイスからの放熱を効率よく上記部材に伝達することができるため、高い放熱効率を得ることができる。
【００２５】
また、本発明は、支持部側端子が、第二の収容部側端子との接触時にこの第二の収容部側端子を弾発する方向に弾性を有するように構成してもよい。
【００２６】
このようにすれば、本発明は、収容部を支持部に固定しない状態（光半導体デバイスが挿抜可能な状態）において、この収容部と支持部とを所定の角度に維持するため、光半導体デバイスの着脱容易性を向上し当該デバイスの交換などに容易に対応することができる。
【００２７】
また、収容部を前記支持部側に固定する係合部をさらに備えるようにしてもよい。
【００２８】
さらに、本発明は、第一の収容部側端子が、収容部に収容された光半導体デバイスを離隔する方向に弾性を有し、光半導体デバイスが、第一の収容部側端子と保持部とによって収容部に挟持されるようにしてもよい。
【００２９】
このようにすれば、本発明は、簡単な構成により光半導体デバイスの端子と第一の収容部側端子との電気的接続性を向上することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の光半導体デバイス取り付け装置によれば、光半導体デバイスの発熱に起因する電気的接続に関する不具合の低減を可能とする光半導体装置に関する技術を提供することができるという、優れた効果を得ることができる。
【００３１】
また、本発明は、光半導体装置としての性能を維持しつつ光半導体デバイスの着脱容易性を向上することを可能とする光半導体装置に関する技術を提供することができる。
【００３２】
さらに、本発明は、上記目的とともに、高い放熱効率を得る技術を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
本発明は、はんだなどの固定手段を使用することなく光半導体デバイスを実装することのできる光半導体デバイスの取り付け装置、その光半導体デバイスの取り付け装置を利用した光半導体装置、及びその光半導体装置を実装して用いた、例えば照明装置のような光半導体ユニットに関する。
【００３４】
そこで、本実施の形態では、上記本発明の光半導体デバイス取り付け装置を、光半導体デバイスの一態様である白色光を発する発光ダイオード（LED: Light Emitting Diode）を、例えば照明装置（上記光半導体ユニットに相当）の光源としてこの照明装置に取り付ける手段として用いた一例として説明する。
【００３５】
図１は、本実施形態に係る、光半導体装置１を示す斜視図である。
図１において、光半導体装置１は、光半導体デバイス取り付け装置１０と、半導体発光デバイス２０とによって構成される。
【００３６】
[光半導体デバイス取り付け装置]
図２は、光半導体デバイス取り付け装置１０を示す斜視図である。また、図３は、光半導体デバイス取り付け装置１０の上面図である。図４は、光半導体デバイス取り付け装置１０の底面図である。さらに、図５は、光半導体デバイス取り付け装置１０の側面図である。
【００３７】
光半導体デバイス取り付け装置１０は、支持部１１と収容部１２とヒンジ機構１３と収容部側端子１４と固定部１５と支持部側端子１６を備える。
【００３８】
支持部１１は、光半導体装置１を照明装置など光半導体ユニットに実装する際の取り付け支持部材となる。支持部１１には、支持部本体にヒンジ機構１３を介して収容部１２が取り付けられている。また、支持部１１には、実装面への取り付け穴１１ｂが設けられている。
【００３９】
収容部１２は、ヒンジ機構１３が設けられている位置とは異なる方向（図５における矢印Ａ方向）から半導体発光デバイス２０を挿抜可能な形状をなしている。また、収容部１２は、挿入された半導体発光デバイス２０の発光面に対応する位置に、この発光面からの光を外方へ照射可能とする光透過部１２ａを設けている。
【００４０】
また、収容部１２への半導体発光デバイス２０の取り付け構造は、上述のように挿入するものに限らず、裏面側から貼り付けるように取り付けるなど、他の方法を用いて収容部１２に対して着脱してもよい。
【００４１】
また、光透過部１２ａは、本実施の形態では単に発光面を遮ることのない開口として形成されているが、この例には限定されない。すなわち、上記発光面に対応する位置が受発光するのに必要な所望の透光性を有すればよい。例えば、当該位置には、透光性部材を設ける、あるいは所望のレンズ形成をするなどによって透光性を持たせることも適宜選択可能である。
【００４２】
ヒンジ機構１３は、支持部１１の軸受１１ｃと収容部１２の軸受１２ｂとが同軸上に配置され、この軸に回動軸１３ａを通すことによって連結する。そして、ヒンジ機構１３は、図５に示すとおり支持部１１に対して収容部１２を矢印Ｂ方向に回動可能とすることができる。
【００４３】
このヒンジ機構１３を用いることにより、光半導体デバイス取り付け装置１０は、収容部１２を上向きに起こして、半導体発光デバイス２０を着脱できる。このようにすれば、光半導体デバイス取り付け装置１０は、通常実装できない奥まった場所に本光半導体装置を実装することが可能となる。つまり、ヒンジ機構１３を用いることで、半導体発光デバイス２０の着脱が、光半導体デバイス取り付け装置１０を着脱することなく、収容部１２の開閉のみで行うことができる。このため、ヒンジ機構１３を用いることで、光半導体デバイス装置１０は、さらに半導体発光デバイス２０の着脱が容易となる。
【００４４】
なお、本実施の形態において、支持部１１と収容部１２との連結手段の一例としてヒンジ機構１３を用いたが、本発明ではこれに限定されない。例えば、他の連結手段としては、支持部１１と収容部１２とを別体に形成し、これらの部材を嵌合させる、あるいは双方の部材に爪を設けこれらを係合することにより連結するように構成しても良い。
【００４５】
収容部側端子１４は、半導体発光デバイス２０が収容される収容部１２に設けられる。収容部側端子１４は、第一の収容部側端子１４ａと第二の収容部側端子１４ｂとからなる。本実施の形態において、第一の収容部側端子１４ａと第二の収容部側端子１４ｂとは、電気的に接続しかつ一体に形成されている。
【００４６】
第一の収容部側端子１４ａは、半導体発光デバイス２０が収容されたときに、その半導体発光デバイス２０の端子と電気的に接続する。第二の収容部側端子１４ｂは、収容部１２が支持部１１側に固定されたときに支持部側端子１６と接触する。この収容部側端子１４により、半導体発光デバイス２０は、外部からの給電を受けることができる。
【００４７】
以上のように端子同士の接触により電気的接続を得ることで、光半導体デバイス取り付け装置１０は、はんだのようなデバイス固定手段を使用しないため、基板や放熱部材へ実装した場合、熱による線膨張係数の差に起因する亀裂などを生じることがない。
【００４８】
従って、光半導体デバイス取り付け装置１０によれば、電気的接合強度の安定化を図ることができる。なお、このような効果は、多数の半導体発光デバイス２０を近接して実装するため発熱が集中する、照明用ＬＥＤパワーパッケージにおいて特に効果が大きいと言える。
【００４９】
また、光半導体デバイス取り付け装置１０によれば、上述の通りはんだを使用しないでデバイスを固定できるため、光半導体デバイスの着脱可能または着脱容易とすることができる。加えて、光半導体デバイス取り付け装置１０によれば、交換容易であるため、他の発光色の半導体発光デバイスへの交換が容易になるなど、製品や使用用途の自由度の向上する。さらに、光半導体デバイス取り付け装置１０によれば、デバイスの故障時などメンテナンスの容易化を図ることが出来る。
【００５０】
また、支持部１１には、ヒンジ機構１３が設けられている側とは反対側に、固定部１５が設けられている。
【００５１】
固定部１５は、収容部１２を閉じる際にこの収容部１２を支持部１１側に固定する。固定部１５は、収容部１２が支持部１１側で固定可能な位置にあるときに、収容部１２に設けられた爪１２ｃを係止するように係止孔１５ａが設けられる。
【００５２】
固定部１５は、支持部１１とは別部材で形成している。ここで、固定部１５は、ネジなどの固定手段で支持部１１に固定するため、ある一定の範囲で固定位置を移動させることができる。
【００５３】
そのため、固定部１５は、収容部１２を固定する際に図３の矢印Ｃ方向（収容部１２に近づく方向）に移動させることで、係止孔１５ａに爪１２ｃを係止することができる。
【００５４】
なお、本実施の形態において、収容部１２の支持部１１側への固定方法は上記例には限定されない。例えば、固定部１５に弾性を持たせて爪を止めることや、収容部１２にフックのようなものを設けて支持部１１側に止めることも考えられる。
【００５５】
支持部側端子１６は、光半導体デバイス取り付け装置１０を実装したときの支持部１１の表面側（図３に示す上面側）に、外部への電気的接続の導出用端子の一端として設けられている。
【００５６】
支持部側端子１６は、収容部１２を押し上げる方向（弾発する方向）に弾性を有している。このため、支持部側端子１６は、収容部１２を支持部１１に固定しない状態（光半導体デバイス２０が着脱可能な状態）において、この収容部１２と支持部１１とを上向きの所定の角度に維持する。このため、光半導体デバイス取り付け装置１０は、光半導体デバイス２０の着脱容易性を向上し、奥まった位置にある当該デバイスの交換などに容易に対応することができる。
【００５７】
また、収容部１２は、半導体発光デバイス２０を収容したときに保持する保持部１７を有する。この保持部１７は、断面から見て「コ」の字状に折り込まれた収容部１２の第一の収容部側端子１４ａに対応する位置に設けられる。保持部１７の形状は、内側（半導体発光デバイス２０収容側）に折り込まれた爪状とされる。
【００５８】
光半導体デバイス取り付け装置１０において、収容部１２に挿入された半導体発光デバイス２０は、保持部１７と弾性を有する第一の収容部側端子１４ａとによって挟持される。このため、光半導体装置１は、光半導体デバイス取り付け装置１０を用いることによって、双方の部材の熱膨張係数の差により生じる接触状態の変化を生じることがない。
【００５９】
また、光半導体デバイス取り付け装置１０は、半導体発光デバイス２０を収容した収容部１２が支持部１１に固定されたときに熱抵抗が定まる。このため、光半導体デバイス取り付け装置１０によれば、安定した放熱特性を得ることができる（装置間のばらつきが少ない）。
【００６０】
また、光半導体デバイス取り付け装置１０によれば、デバイスの交換を行なっても光半導体デバイス２０と光半導体デバイス取り付け装置１０との熱的接触状態が常に安定し、光半導体デバイス２０の交換前後においても安定した放熱特性が得られる。この効果は、特に放熱基台に半導体発光デバイス２０の裏面が密着するよう実装するタイプで効果が大きい。
【００６１】
上記支持部側端子１６は、収容部１２を支持部１１に固定するときに、第二の収容部側端子１４ｂと接触するような位置に設けられている。そして、第二の収容部側端子１４ｂと支持部側端子１６とは、収容部１２が固定部１５により支持部１１に固定されることによって、電気的接続を得ることができる。
【００６２】
また、支持部側端子１６は、電気的に接続した半導体発光デバイス２０に給電するために、図５に示す底面に外部への導出端子１８を有する。なお、導出端子１８は、給電用のコネクタ（不図示）と接続するために、このコネクタに対応した形状を有している。
【００６３】
さらに、支持部１１には、半導体発光デバイス２０の発光素子が載置された位置に対応して、開口部１９が設けられている。
【００６４】
開口部１９は、半導体発光デバイス２０にある金属板（例えば銅箔）の裏面が露出するように設けられている。そして、この開口部１９は、発光素子が載置された位置を露出することにより、支持部１１が放熱性のある部材（例えばアルミ製）に取り付けられている場合には、半導体発光デバイス２０の放熱性を高めることができる。
【００６５】
[半導体発光デバイス]
図６は、半導体発光デバイス２０の一例にかかる平面図である。また、図７は、半導体発光デバイス２０の断面図である。
【００６６】
半導体発光デバイス２０は、上部絶縁基板２１と底部絶縁基板２２とが重ね合わさることで構成されている。また、半導体発光デバイス２０は、これら重ね合わされた絶縁基板を貫く貫通孔２３を有する。この貫通孔２３の底面（上記底部絶縁基板２２側の面）には、この底面を塞ぐように金属板として、例えば銅箔２４が付されている。そして、この銅箔２４上に、半導体発光素子２５が載置されている。なお、この銅箔２４は、銅に限らず、他の金属によって形成してもよい。
【００６７】
貫通孔２３に付された銅箔２４上に半導体発光素子２５を載置することにより、半導体発光デバイス２０は、この貫通孔２３に相当する部分を発光面とする。光半導体デバイス取り付け装置１０の開口部１９は、この発光面の光を外方に照射させる。
【００６８】
以上のように構成された半導体発光デバイス２０により、本発明の光半導体装置は、半導体発光素子２５の発熱を効果的に外部へ放出することができる。
【００６９】
また、半導体発光デバイス２０は、光半導体デバイス取り付け装置１０に取り付け時に収容部１２と電気的接続を得るための電極端子２６を有する。この電極端子２６が設けられる部分を含めて、半導体発光デバイス２０は、薄い板状に形成される。
【００７０】
このように板状に形成することによって、半導体発光デバイス２０は、実装時の厚みを軽減することがきる。
【００７１】
また、半導体発光デバイス２０は、キャビティ構造になっており、電気的接続部を発光面より低い位置にできる。すなわち、発光面側において電気的接続部が邪魔にならない。従って、半導体発光デバイス２０によれば、光半導体装置を利用したユニット、モジュールの設計の自由度が向上する。
【００７２】
なお、本実施の形態では、本発明の光半導体デバイスとして半導体発光デバイス２０を用いた一例を説明したが、本発明における光半導体デバイスはこれに限られない。すなわち、本発明の光半導体デバイスには、半導体受光デバイス、あるいは半導体発光デバイスと半導体受光デバイスの組み合わせなど、その用途に応じて適宜選択できる。
【００７３】
[半導体発光装置の実施例]
上述した本発明の光半導体装置を半導体発光装置に用いた実施例について、以下に説明する。
【００７４】
図８は、上記光半導体装置１を基台３１に実装した光半導体ユニット３０のスポットライトとしての一実施例を示す。また、図９は、上記光半導体ユニット３０の上面図である。光半導体ユニット３０は、光半導体装置１、基台３１、及び、光学部材３２からなる。
【００７５】
基台３１は、光半導体装置１を取り付けることによって、光半導体ユニット３０としての機能を有する。基台３１は、本実施例では、放熱性の高いアルミニウムによって形成される。なお、基台３１の材質については、本実施例に限定されることはなく、例えば、樹脂などによっても形成できる。
【００７６】
基台３１は、光半導体装置１を取り付けた際に、支持部１１に設けられた導出端子１８から外部からの給電端子（不図示）と接続を得るため、この導出端子１８を収めることができる端子収容部３１ａを備える。
【００７７】
基台３１は、凹部の所定部分に、光半導体装置の実装面３１ｂを有する。また、この実装面３１ｂの側壁面３１ｃは、光半導体装置１取り付け時に反射層として作用する。
【００７８】
なお、本発明において実装面は、本実施例に限定されず、例えば、実装面の形成個所が凹部の底面でなくてもよい。また、本発明において、実装面の周囲の側壁面に傾きを付けることで、リフレクタとしての機能を高めることもできる。
【００７９】
基台３１に取り付けられた光半導体装置１の開口部１９に対応する位置の実装面３１ｂには、公知の接着性を有する熱伝導シートを貼り付けてある。
【００８０】
熱伝導シートは、光半導体デバイス取り付け装置１０に取り付けられた半導体発光デバイス２０を介して外部に露出した半導体発光デバイスの裏面（銅箔２４）と面する（密着する）。このようにすることで、熱伝導シートは、光半導体装置１に取り付けられた半導体発光デバイス２０からの放熱を基台３１に伝熱する。
【００８１】
なお、本実施例では、半導体発光デバイス２０から基台３１側への伝熱に、接着性熱伝導シートを設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、伝熱性部材として、熱伝導シートに代えて熱伝導性ジェル、熱伝導性グリースなどを用いても良い。また、伝熱性部材を設けなくとも、開口部１９により半導体発光デバイス２０からの放熱を高めることができる。
【００８２】
そして、基台３１に取り付けられた光半導体装置１の発光面側に、図７に示すようにレンズ（光学部材）３２を設けることができる。このレンズ３２を設けることにより、光半導体ユニット３０は、所望の配光性能を有することになる。そして、光半導体ユニット３０は、例えば本実施例のようにスポットライトとしての性能を有することができる。
【００８３】
なお、本発明の光半導体装置は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の一実施形態に係る、光半導体装置を示す斜視図である。
【図２】光半導体デバイス取り付け装置を示す斜視図である。
【図３】光半導体デバイス取り付け装置の上面図である。
【図４】光半導体デバイス取り付け装置の底面図である。
【図５】光半導体デバイス取り付け装置の側面図である。
【図６】半導体発光デバイスの一例にかかる平面図である。
【図７】半導体発光デバイスの断面図である。
【図８】光半導体装置を基台に実装した光半導体ユニットのスポットライトとしての一実施例を示す図である。
【図９】図８に示す光半導体ユニットの上面図である。
【図１０】従来の半導体発光装置の一例を示す図である。
【図１１】従来の半導体発光装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００８５】
１    光半導体装置
１０    光半導体デバイス取り付け装置
１１    支持部
１１ｂ    穴
１１ｃ    軸受
１２    収容部
１２ａ    光透過部
１２ｂ    軸受
１２ｃ    爪
１３    ヒンジ機構
１３ａ    回動軸
１４    収容部側端子
１４ａ    収容部側端子
１４ｂ    収容部側端子
１５    固定部
１５ａ    係止孔
１６    支持部側端子
１７    保持部
１８    導出端子
１９    開口部
２０    半導体発光デバイス
２１    上部絶縁基板
２２    底部絶縁基板
２３    貫通孔
２４    銅箔
２５    半導体発光素子
２６    電極端子
３０    光半導体ユニット
３１    基台
３１ａ    端子収容部
３１ｂ    実装面
３１ｃ    側壁面
３２    レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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