(57)【要約】【課題】  巻取り状にしても、巻き崩れを生じず、製造工程でＩＣチップの破損を生じることが少ないＩＣタグ連接体を提供する。【解決手段】  本発明のＩＣタグ連接体１Ａ１は、帯状の剥離紙９面に粘着剤８により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材１１に形成したアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着し、ＩＣチップ３とアンテナパターン２面を表面保護シート４で被覆した形態において、該アンテナパターン２面と表面保護シート４の間には、ＩＣチップ３の周囲部分を開口６１したシート状緩衝材６が全面に積層されていることを特徴とする。ＩＣタグ連接体には、ラベル形状に型抜きされないもの、板状緩衝材７をＩＣチップ３の前後に配置したもの等、各種の実施形態が含まれる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。
【請求項２】
帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。
【請求項３】
帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該アンテナパターン面には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。
【請求項４】
帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。
【請求項５】
帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。
【請求項６】
帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該アンテナパターン面には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。
【請求項７】
帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。
【請求項８】
帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。
【請求項９】
帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。
【請求項１０】
ＩＣチップの周囲部分の開口が円形、正方形、または矩形状であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１の請求項記載のＩＣタグ連接体。
【請求項１１】
シート状緩衝材の厚みが、１００μｍから２００μｍであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１の請求項記載のＩＣタグ連接体。
【請求項１２】
板状緩衝材の厚みが、１００μｍから２００μｍであることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか１の請求項記載のＩＣタグ連接体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップの破損防止構造を考慮したＩＣタグ連接体に関する。
本発明のＩＣタグ連接体にかかる非接触ＩＣタグは、荷物、ケース等に取り付けする荷札、伝票等に用いられる。したがって、本発明の主要な利用分野は、運送や流通、在庫管理、工場工程管理等の分野となる。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、非接触ＩＣタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ＩＣタグを製造できなくなるという問題を生じている。
特に、従来は表面状態がフラット（平面）な非接触ＩＣタグ構造が求められており、その実現のため製造負荷が大きくなる問題が顕著である。
【０００３】
非接触ＩＣタグの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、基材等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜５００μｍ程度の厚みを有する。したがって、基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、表面保護部材を被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。
【０００４】
ＩＣチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるＩＣチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でラベルの不良が疑われる。
その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が最も衝撃を受け易い問題がある。
【０００５】
次に、最近のＩＣタグの使用状態に関係してクローズアップしてきた問題として、ＩＣタグを連接体として巻取り状にして使用する場合の問題がある。ＩＣタグの使用方法として、ＩＣタグを数十単位程度の連接体として巻取り状にし、カッティング装置を有する供給装置に装填し、単位のＩＣタグに切断しながら使用する方法が採用されてきている。
この場合、ＩＣタグは帯状の連接体になるが、前記のようにＩＣチップ部分が突出した高さを有するので、中央部分が嵩高になって巻き崩れが生じる問題がある。この場合、供給装置への装填が困難になるし、装填しても円滑に排出できないことが生じる。
なお、ＩＣタグ連接体には、剥離紙面にインレット基材も連続して残っている場合と、インレット基材から上の部分は単位のラベル形状に打ち抜きされている場合がある。後者の場合は、ラベル貼り機（ラベラー）に供給して使用することが多い。
【０００６】
またさらに、ＩＣタグの製造工程においても問題が生じる。帯状の連続体として製造する場合、ＩＣチップ部分が突出しているので、長尺の巻取りにできない問題がある。また、無理に巻取りすると、巻取りの上下位置関係にあるＩＣチップ相互間に強い接触圧が生じてＩＣチップの破壊を生じる問題もある。本発明はこのような製造上、または使用上現実に生じる問題を解決するために提案されたものである。
【０００７】
特許文献１、特許文献２は非接触ＩＣタグと同一技術分野に属する非接触ＩＣカードに関する出願である。いずれもＩＣカード全体の均一厚みを実現し、表面の平滑を図ることを課題としている。非接触ＩＣタグも同一課題を実現すべく平坦化を図ってきているが、低価格が望まれる非接触ＩＣタグでは材料等の選択が制限される。また、できる限り平坦にしても前記したＩＣチップの破損を完全には防止できない問題があった。
特許文献３は、ＩＣチップの周囲に薄層の構造体を挿入した非接触ＩＣタグに関するが、ＩＣタグ連接体に関するものではない。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−２６６７６７号公報
【特許文献２】特開平８−１９４８０１号公報
【特許文献３】特開２００６−２３６０８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のような状況に鑑み、本発明ではＩＣタグ連接体を巻取り状にした場合に巻き崩れを生じることなく、また製造工程や使用時にＩＣチップの破損を生じることのないＩＣタグ連接体の形態を達成すべく研究して本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。
【００１１】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該アンテナパターン面には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。    
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。
【００１４】
上記課題を解決する本発明の要旨の第５は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。
【００１５】
上記課題を解決する本発明の要旨の第６は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該アンテナパターン面には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。
【００１６】
上記課題を解決する本発明の要旨の第７は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。
【００１７】
上記課題を解決する本発明の要旨の第８は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。
【００１８】
上記課題を解決する本発明の要旨の第９は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。
【００１９】
上記、本発明の要旨の第１ないし第６のＩＣタグ連接体において、ＩＣチップの周囲部分の開口を円形、正方形、または矩形状であるようにすることができる。また、シート状緩衝材の厚みを、１００μｍから２００μｍであるようにすれば、ＩＣチップの保護を十分にすることができる。上記、本発明の要旨の第７ないし第９のＩＣタグ連接体において、板状緩衝材の厚みを、１００μｍから２００μｍであるようにすれば、ＩＣチップの保護を十分にすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のＩＣタグ連接体（請求項１ないし請求項３）は、ＩＣチップの周囲を開口したシート状緩衝材を採用しているので、ＩＣタグ連接体を巻取り状にして使用してもＩＣチップが保護され、従来のＩＣタグ連接体のように不具合を生じることが少ない。また、製造工程でのＩＣチップ不具合発生を減少できる。
本発明のＩＣタグ連接体（請求項４ないし請求項６）は、ＩＣチップの周囲の開口に加えて、隣接するＩＣチップの周囲の開口との間に溝状の開口を設けたシート状緩衝材を採用しているので、ＩＣタグ連接体を巻取り状にして使用してもＩＣチップが保護され、従来のＩＣタグ連接体のように不具合を生じることが少ない。また、製造工程でのＩＣチップ不具合発生を減少できる。
本発明のＩＣタグ連接体（請求項７ないし請求項９）は、ＩＣチップの前後に板状緩衝材を配置しているので、ＩＣタグ連接体を巻取り状にして使用してもＩＣチップが保護され、従来のＩＣタグ連接体のように不具合を生じることが少ない。また、製造工程でのＩＣチップ不具合発生を減少できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明は、上記効果を有するＩＣタグ連接体に関するが、大別して３種の形態に分かれる。その第１例は、シート状緩衝材を用いＩＣチップの周囲にのみ開口を設けて使用する形態（請求項１〜請求項３）１Ａであり、その第２例は、ＩＣチップの周囲の開口と、該開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口を設けて使用する形態（請求項４〜請求項６）１Ｂであり、その第３例は、板状緩衝材を用いＩＣチップの前後に当該板状緩衝材を配置して使用する形態（請求項７〜請求項９）１Ｃ、である。
また、それぞれの形態について、表面保護シートのあるものと無いものとの形態があり、表面保護シートのある場合は剥離紙から上のインレット基材をラベル形状に型抜きした形態と型抜きしていない形態とに分けられる。以下、図面を参照して順次説明する。
【００２２】
図１は、第１例の１のＩＣタグ連接体（表面保護シートを有し型抜きした場合、請求項１；符号１Ａ１）の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、第１例の２のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合、請求項２；符号１Ａ２）の平面図、図４は、第１例の３のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合、請求項１；符号１Ａ３）の平面図、図５は、図４のＡ−Ａ線断面図、図６は、第１例に用いるシート状緩衝材の平面図、である。    
【００２３】
第１例の１のＩＣタグ連接体（請求項１）１Ａ１は、図１のように帯状の剥離紙９の面にラベル形状に型抜きした単位のＩＣタグ１ａ，１ｂ，・・が一列に配列して、インレット基材下面の粘着剤８により剥離紙９面に保持されている。このようにラベル形状に型抜きされている場合は、ラベル貼り機に装填して使用することが多い。
第１例の１のＩＣタグ連接体１Ａ１は、表面保護シート４により被覆されているので、表面保護シート４が不透明であれば、表面からはアンテナパターン２やＩＣチップ３は実際には見えない。ＩＣチップ３の周囲のシート状緩衝材６には、円形の開口６１が形成され、その中にＩＣチップ３が納まるようにされている。ただし、開口６１は円形以外の他の形状であってもよい。
【００２４】
本発明のＩＣタグは、１３．５６ＭＨｚ等により用いられる電磁誘導型の平面コイル状アンテナを前提とするが、一定の場合、ダイポール型アンテナにも適用できる。
図２０は、コイル状アンテナを有するＩＣタグの平面外観図である。透明なインレット基材１１の背面側（剥離紙９側）から見た図である。インレット基材１１にアンテナパターン２を形成し、アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着（電気的に接続）している。導通部材１０はコイルとの接触を回避するための背面回路である。
アンテナパターン２は、インレット基材１１にラミネートされた金属（アルミニウムや銅等）箔をエッチングして形成したものが多い。金属箔の厚みは、２０μｍないし４０μｍ程度なので、ＩＣチップ程には厚みを生じない。単位のＩＣタグのコイル外形は、４０ｍｍ×４５ｍｍ、４５ｍｍ×７５ｍｍ等の種々のサイズのものがある。なお、インレット基材１１とアンテナパターン２とＩＣチップ３からなる当該シートを、一般に、インレットまたはインレットベースとよんでいる。
【００２５】
ＩＣタグ連接体（請求項１）１Ａ１の断面図は、図２のようになる。ＩＣチップ３とアンテナパターン２の面は表面保護シート４を被覆して回路を保護するようにされている。  ＩＣタグ連接体１Ａ，１Ｂでは該アンテナパターン２面と表面保護シート４の間に、ＩＣチップ３を納める開口が形成されたシート状緩衝材６を挿入して積層した特徴がある。  シート状緩衝材６の厚み（粘着剤層を有する場合は、その厚みを含めた厚み。）は、ＩＣチップ３の厚みと略同等かそれ以上の厚みがあることが好ましい。通常、ＩＣチップ３の厚みが、１２０μｍ程度であれば、シート状緩衝材６は１００μｍから２００μｍ程度の厚み（ＩＣチップ３に対する厚みの比で、０．８から１．７程度）が適切であることが確認されている。当該開口６１内にＩＣチップ３が納まることにより外部から受ける衝撃を緩和することができる。
【００２６】
表面保護シート４とシート状緩衝材６の間、およびシート状緩衝材６とアンテナパターン２の間は、粘着剤層５ａ，５ｂにより剥離不能に接着している。図２において、シート状緩衝材６の粘着剤層５ｂとインレット基材１１間に隙間があるように見えるが、実際には密着しているものである。以下の各図も同様である。インレット基材１１の下面にも粘着剤８を有しているが、この粘着剤８は剥離紙９面から容易に剥離できるようにされている。粘着剤８によりＩＣタグ１ａ，１ｂ，・を被着体に貼着するものである。
【００２７】
図３は、第１例のＩＣタグ連接体１Ａ２の平面図である。この場合は、ラベル形状に型抜きしていないので、装填する機械に備えられたカッターにより単位のＩＣタグ１ａ，１ｂ，・・に破線ｃ近辺により切断しながら使用することになる。ただし、破線ｃにミシン目線が設けられていることを意味するものではない。剥離紙９はＩＣタグと同幅の場合もある。図３の断面図は、図２とほぼ同様に表れるので図示を省略している。
図４は、第１例のＩＣタグ連接体１Ａ３の平面図である。表面保護シート４のない場合であり、ラベル形状に型抜きしない場合が多い。この場合もカッターにより破線ｃ近辺から単位のＩＣタグに切断しながら使用することになる。
図５は、図４のＡ−Ａ線断面図である。表面保護シート４が無い以外は、図２と同様の構成となっている。
【００２８】
図６は、第１例に用いるシート状緩衝材６の平面図である。ＩＣチップ３の周囲部分を穿孔して円形の開口６１が設けられている。開口は正方形や矩形状であってもよい。
開口６１の大きさは、ＩＣチップ３を包囲する（納める）大きさであり、ＩＣチップ３の平面サイズにも関係するが一辺が１ｍｍ未満のＩＣチップの場合、円形の抜き穴の場合で、直径が１ｍｍから５ｍｍ程度、正方形の抜き穴の場合でも、一辺が１ｍｍから５ｍｍ程度が好ましい。あまり開口が大きくては尖った物体に対して衝撃緩和の効果を生じないからである。シート状緩衝材６とは衝撃を受けた場合にその影響を緩和する効果を発揮することを意味する。
【００２９】
図７は、第２例の１のＩＣタグ連接体（表面保護シートを有し型抜きした場合、請求項４；符号１Ｂ１）の平面図、図８は、図７のＢ−Ｂ線断面図、図９は、第２例の２のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合、請求項５；符号１Ｂ２）の平面図、図１０は、第２例の３のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合、請求項６；符号１Ｂ３）の平面図、図１１は、図１０のＢ−Ｂ線断面図、図１２は、第２例に用いるシート状緩衝材の平面図、である。
【００３０】
第２例の１のＩＣタグ連接体（請求項４）１Ｂ１も、図７のように帯状の剥離紙６の面にラベル形状に型抜きした単位のＩＣタグ１ａ，１ｂ，・・が一列に配列して、インレット基材下面の粘着剤８により剥離紙９に保持されている。表面保護シート４により被覆されているのも第１例と同じである。ＩＣチップ３の周囲のシート状緩衝材６には、円形の開口６１の他に、隣接するＩＣチップの前記開口６１間を溝状に穿孔した開口６２が設けられている特徴がある。このように開口６２を設ける場合は、当該開口６２内に、巻き取りの上下位置関係になる他のＩＣタグのＩＣチップ３の突出部が納まり易く、巻きの中央部の盛り上がりを少なくし、巻き崩れ防止に効果を発揮できる。
【００３１】
ＩＣタグ連接体（請求項４）１Ｂ１の断面図は、図８のようになる。シート状緩衝材６には、開口６１に加えて溝状の開口６２が設けられている。開口６２部分は、実際には大部分が粘着剤層５ａとインレット基材１１が接着するので広い空間ができるわけではないが、厚みを減少させる効果が顕著に生じる。ＩＣタグ連接体（請求項５）１Ｂ２の平面図は、図９のようになる。断面図は図８と同様に表れる。
ＩＣタグ連接体（請求項６）１Ｂ３の平面図は、図１０のようになる。この場合は、表面保護シート４がないので、シート状緩衝材６の開口６１と開口６２が表面から観察できる。破線ｃ近辺から切断して使用するのも同様である。断面図は図１１のようになる。
【００３２】
図１２は、ＩＣタグ連接体１Ｂに用いるシート状緩衝材６の平面図である。ＩＣチップ３の周囲の円形の開口６１と隣接するＩＣタグの開口６１間を溝状に切り抜いた開口６２を有することを示している。開口６２の幅Ｈは、開口６１の径または辺の長さと同等か若干大きい程度が好ましい。巻き上げした際、上下のシートが同一位置にはなく左右にずれることを考慮するものである。開口６２の長さＬが長ければ、巻き上げた際に中央部が盛り上がり難くなるが、ＩＣチップ３の厚み等を考慮して適切な長さＬに調製する。なお、開口６２が矩形状であることに限定するものではない。長楕円形等であってもよい。
【００３３】
図１３は、第３例の１のＩＣタグ連接体（表面保護シートを有し型抜きした場合、請求項７；符号１Ｃ１）の平面図、図１４は、図１３のＣ−Ｃ線断面図、図１５は、第３例の２のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合、請求項８；符号１Ｃ２）の平面図、図１６は、第３例の３のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合、請求項９；符号１Ｃ３）の平面図、図１７は、図１６のＣ−Ｃ線断面図、である。
【００３４】
第３例の１のＩＣタグ連接体（請求項７）１Ｃ１は、図１３のように帯状の剥離紙６の面にラベル形状に型抜きした単位のＩＣタグ１ａ，１ｂ，・・が一列に配列して、インレット基材下面の粘着剤８により剥離紙９に保持されている。第３例の１，２のＩＣタグ連接体（請求項７、請求項８）１Ｃ１，１Ｃ２も、表面保護シート４により被覆されているが、アンテナパターン２面と表面保護シート４の間であって、ＩＣチップ３の前後１ｍｍから５ｍｍ以内（ＩＣチップ３の中心から板状緩衝材７のＩＣチップ３側のエッジまでの距離とする。）の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材７が配置されている特徴がある。ＩＣチップ３を両側の板状緩衝材７の間に挟むことにより、ＩＣチップが受ける外力からの衝撃を緩和しようとするものである。
【００３５】
ＩＣタグ連接体（請求項７）１Ｃ１の断面図は、図１４のようになる。ＩＣチップ３の上記した前後以外の部分には板状緩衝材７は挿入されていない。
ＩＣタグ連接体（請求項８）１Ｃ２の平面図は、図１５のようになる。断面図は図１４と同様に表れる。ＩＣタグ連接体（請求項９）１Ｃ３の平面図は、図１６のようになり、断面図は、図１７のようになる。この場合は、表面保護シート４がないので、板状緩衝材７やアンテナコイル２の形状が表面から観察できる。
【００３６】
板状緩衝材７の厚み（粘着剤層を有する場合は、その厚みを含めた厚みとする。）は、ＩＣチップ３の厚みと略同等かそれ以上の厚みがあることが好ましい。通常、ＩＣチップ３の厚みが、１２０μｍ程度であれば、１００μｍから２００μｍ程度の厚み（ＩＣチップ３に対する厚み比で、０．８から１．７程度）が適切であることが確認されている。
当該両側の板状緩衝材７の間にＩＣチップ３が位置するようにすることによりＩＣチップ３が外部から受ける衝撃を緩和することができる。
板状緩衝材７の長さ（インレット基材の流れ方向に直交する方向の長さ）ｌは、５ｍｍ程度からインレット基材１１の幅と同等程度までにすることができる。ＩＣタグ連接体を長巻きする場合は、中央部の盛り上がりを防止するためインレット基材１１と同等程度の長さｌにすることが好ましい。幅ｈは、２ｍｍから１０ｍｍ程度にできる。あまり狭い幅では粘着剤層５ｂ面から剥落を生じ易くなる。
【００３７】
次に、本発明をダイポール型アンテナのＩＣタグに適用する場合について説明する。
図１８は、ダイポール型アンテナのＩＣタグに適用した例を示す図である。本発明は、前記のように、一定の場合、ダイポール型アンテナのＩＣタグ連接体にも適用できるものである。図１８（Ａ）は、ダイポール型アンテナの長さ方向に繋がるＩＣタグ連接体において、開口６１を形成したシート状緩衝材（ハッチングのある部分）６を、ＩＣチップ３が開口６１内に納まるようにインレット基材１１の全面に積層した例を示している。開口６１は円形等でもよいものである。断面図は図示していないが、図２、図５等を参照して容易に類推することができる。
図１８（Ｂ）は、同様のＩＣタグ連接体において、２枚の板状緩衝材７をＩＣチップ３の前後に配置した例を示している。この場合、板状緩衝材７の長さｌは、インレット基材１１と同幅にしている。断面図は、図１４、図１７を参照することができる。
【００３８】
＜材質に関する実施形態＞
（１）インレット基材
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
【００３９】
（２）シート状緩衝材、板状緩衝材
以下に挙げる紙基材や前記したインレット基材用のプラスチックフィルムの単体または複合体の各種材質を打ち抜き等して使用できる。発泡シート材料であってもよい。
紙基材；上質紙やコート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙やラテックスまたはメラミン樹脂含浸紙を使用できる。
【００４０】
（３）表面保護シート
上質紙やコート紙を使用できるほか、インレット基材に使用する各種プラスチックフィルムと同質の材料を使用できる。
（４）粘着剤
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。ただし、粘着剤層５ａ，５ｂは、通常の接着剤であっても目的を達成できるものである。粘着剤や接着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
【００４１】
次に、本発明のＩＣタグ連接体の製造方法について説明する。本発明のＩＣタグ連接体の製造は、従来のＩＣタグ連接体の製造方法とほぼ同様の工程で製造できる。
インレット基材１１のアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着した後、表面保護シート４をラミネートする前の工程において、シート状緩衝材６または板状緩衝材７を位置合わせして挿入し、積層する工程が必要になる。このような工程は既存のＩＣタグ製造の自動化ラインでも十分可能である。
【００４２】
シート状緩衝材６を使用するＩＣタグ連接体（請求項１〜請求項６）の場合は、下面に粘着剤層５ｂの塗工されたシート状緩衝材６に、円形や正方形の開口６１や溝状開口６２を打ち抜きしながらインレット基材に貼り付けする工程を行う。粘着剤層が剥離紙で保護されている場合は、剥離紙の付いた状態で打ち抜きし、開口６１，６２による切除片を吸引して除去し、残りの片を剥離紙を除去して位置制御しながら、インレットのＩＣチップ３部分に嵌め込みする工程を行う。
【００４３】
板状緩衝材７を使用するＩＣタグ連接体（請求項７〜請求項９）の場合は、下面に粘着剤層５ｂの塗工された所定幅の板状緩衝材７（粘着剤層付きの板紙や発泡ＰＥＴ、普通ＰＥＴ等）を一定幅ｈにカットしながら、位置制御してインレット基材１１のＩＣチップ３の前後に貼り付けする工程を行う。
【００４４】
この工程は、図１９のようなＩＣタグ加工装置を使用して行うことができる。表面に粘着剤の塗工された板状緩衝材料の連続体７Ｒを、ディスペンシングユニット２０に供給する。ユニット２０のロータリーカッタ２１により所定幅に切断された板状緩衝材７は、ユニットドラム２２ａに吸引された状態で帯状インレット基材１１Ｒに接触するまで搬送される。ユニットドラム２２ａと対向ドラム２２ｂの間で加圧（または加熱加圧）されて、板状緩衝材７は帯状インレット基材１１ＲのＩＣチップ３の前後に接着される。
【００４５】
以下、各実施形態について実施例を用いて説明する。
【実施例１】
【００４６】
（インレットベースの準備）
帯状インレット基材１１Ｒとして、幅６５ｍｍ、厚み１４５μｍの透明２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに２５μｍ厚のアルミニウム箔をドライラミネートした材料を使用し、これに印刷レジストを用いてコイル状アンテナパターンを印刷した。その後、エッチングして、導通部材１０を取り付けし、図２０のようなアンテナパターン２が完成した。なお、アンテナパターン２は外形は、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにし、アンテナパターン２間のピッチ間隔９０ｍｍになるようにした。
上記アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１２０μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着し、帯状に連続したインレットベース１１Ｒを完成した。  
【００４７】
（シート状緩衝材の準備）
帯状のシート状緩衝材６として、幅６５ｍｍ、厚み１２０μｍ（厚み２０μｍの粘着剤層５ｂを含む）のラテックス含浸紙を用い、インレットベース１１ＲのＩＣチップ３に対面する位置に直径４ｍｍの円形状の開口６１をピッチ間隔９０ｍｍで穿孔した。
【００４８】
次に、ＩＣタグ加工機を使用し、上記により準備した帯状のシート状緩衝材６の円形の開口６１の中心にＩＣチップ３が位置するように位置合わせしながら粘着剤層５ｂの剥離紙を除去して、インレットベース１１Ｒに仮接着した後、ポリエステル系接着剤５ａを介し、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを表面保護シート４として積層し熱プレスした。
最後にインレットベース１１Ｒの背面に、３２μｍの粘着剤層８を介して、幅７４ｍｍの剥離紙９を積層する粘着剤加工をし、インレットベース１１Ｒから上の部分を、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍのラベル形状に型抜きして剥離紙９付きＩＣタグ連接体１Ａ１が完成した。なお、ラベル形状に型抜きする前の状態はＩＣタグ連接体１Ａ２に該当する。
【実施例２】
【００４９】
（インレットベースの準備）
インレットベースには、実施例１で使用したのと同一の帯状に連続したインレットベース１１Ｒを使用した。ＩＣチップ３も同一のものである。
（シート状緩衝材の準備）
帯状のシート状緩衝材６として、幅６５ｍｍ、厚み１３０μｍ（厚み２０μｍの粘着剤層５ｂを含む）のＰＥＴシートを用い、インレットベース１１ＲのＩＣチップ３に対面する位置に一辺が５ｍｍの正方形の開口６１と、隣接する開口６１との中間であって、その中心線上に、幅Ｈが７ｍｍ、長さＬが３０ｍｍの矩形状開口６２と、をそれぞれピッチ間隔９０ｍｍで穿孔した（図１２参照）。
【００５０】
次に、ＩＣタグ加工機を使用し、上記により準備した帯状のシート状緩衝材６の正方形の開口６１の中心にＩＣチップ３が位置するように位置合わせしながら粘着剤層５ｂの剥離紙を除去して、インレットベース１１Ｒに仮接着した後、ポリエステル系接着剤５ａを介し、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを表面保護シート４として積層し熱プレスした。
最後にインレットベース１１Ｒの背面に、３２μｍの粘着剤層８を介して、幅７４ｍｍの剥離紙９を積層する粘着剤加工をし、インレットベース１１Ｒから上の部分を、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍのラベル形状に型抜きして剥離紙９付きＩＣタグ連接体１Ｂ１が完成した。なお、ラベル形状に型抜きする前の状態はＩＣタグ連接体１Ｂ２に該当する。
【実施例３】
【００５１】
（インレットベースの準備）
インレットベースには、実施例１で使用したのと同一の帯状に連続したインレットベース１１Ｒを使用した。ＩＣチップ３も同一のものを使用した。
（シート状緩衝材の準備）
板状緩衝材７として、幅６５ｍｍ、厚み１００μｍ（厚み２０μｍのホットメルト接着剤５ｂを含む）の発泡ＰＥＴシートを用い、ＩＣタグ加工機により、幅ｈが１０ｍｍ（長さｌは６５ｍｍ）になるように切断しながら、インレットベース１１Ｒの幅に合わせて、ＩＣチップ３の前後３ｍｍの位置に配置して接着した。
【００５２】
次いで、ポリエステル系接着剤５ａを介し厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを表面保護シート４として積層し熱プレスした。  最後にインレットベース１１Ｒの背面に、３２μｍの粘着剤層８を介して、幅７４ｍｍの剥離紙９を積層する粘着剤加工をし、インレットベース１１Ｒから上の部分を、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍのラベル形状に型抜きして剥離紙９付きＩＣタグ連接体１Ｃ１が完成した（図１３参照）。なお、ラベル形状に型抜きする前の状態はＩＣタグ連接体１Ｃ２に該当する。
【００５３】
上記実施例１〜実施例３により製造したＩＣタグ連接体を従来品のＩＣタグ連接体と同一の条件で使用試験をしたが、ＩＣタグ連接体１Ａ１，１Ｂ１，１Ｃ１は５０単位の巻取りとしてラベラーに装填して貼着でき、ＩＣタグ連接体１Ａ２，１Ｂ２，１Ｃ２は５０単位の巻取りとしてカッター付き装着機に装填でき、カット後の排出も円滑にでき、使用上の問題は生じなかった。また、実施例１〜実施例３の製造工程においてもＩＣチップが破損して生じる不具合が顕著に減少することが認められた。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１例のＩＣタグ連接体（型抜きした場合）の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】第１例のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合）の平面図である。
【図４】第１例のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合）の平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】第１例に用いるシート状緩衝材の平面図である。
【図７】第２例のＩＣタグ連接体（型抜きした場合）の平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】第２例のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合）の平面図である。
【図１０】第２例のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合）の平面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１２】第２例に用いるシート状緩衝材の平面図である。
【図１３】第３例のＩＣタグ連接体（型抜きした場合）の平面図である。
【図１４】図１３のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１５】第３例のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合）の平面図である。
【図１６】第２例のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合）の平面図である。
【図１７】図１６のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１８】ダイポール型アンテナのＩＣタグに適用した例を示す図である。
【図１９】ＩＣタグ連接体の加工装置を示す図である。
【図２０】コイル状アンテナを有するインレットの平面外観図である。
【符号の説明】
【００５５】
１Ａ１，１Ｂ１，１Ｃ１，・ＩＣタグ連接体
１ａ，１ｂ，１ｃ    ＩＣタグ
２    アンテナパターン
３    ＩＣチップ
４    表面保護シート
５ａ，５ｂ    粘着剤層
６    シート状緩衝材
７    板状緩衝材
８    粘着剤
９    剥離紙
１０    導通部材
１１    インレット基材
２０    ディスペンシングユニット
６１，６２    開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008077127.tif 000009
【図８】
2008077127.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2008077127.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2008077127.tif 000014
【図１３】
2008077127.tif 000015
【図１４】
2008077127.tif 000016
【図１５】
2008077127.tif 000017
【図１６】
2008077127.tif 000018
【図１７】
2008077127.tif 000019
【図１８】
2008077127.tif 000020
【図１９】
2008077127.tif 000021
【図２０】
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