(57)【要約】【課題】流体噴射ヘッドのノズルの固化物を確実に、かつ、効率よく除去して流体噴射ヘッドの噴射精度を回復させることができる流体噴射装置のクリーニング方法等を提供する。【解決手段】ノズルから流体を噴射する流体噴射ヘッドのクリーニング方法において、流体噴射ヘッド内の流体に振動を印加する第一工程（ステップＳ３）と、流体噴射ヘッドから噴射された流体の着弾状態の検出を行う第二工程（ステップＳ６）と、第二工程の検出結果に基づいて再度流体に振動を印加する第三工程（ステップＳ７、二度目のステップＳ３）と、を有するクリーニング方法。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルから流体を噴射する流体噴射ヘッドのクリーニング方法において、
流体噴射ヘッド内の流体に振動を印加する第一工程と、前記流体噴射ヘッドから噴射された流体の着弾状態の検出を行う第二工程と、前記第二工程の検出結果に基づいて再度流体に振動を印加する第三工程と、を有するクリーニング方法。
【請求項２】
前記第一工程及び／又は前記第三工程は、周波数を変化させつつ流体を振動させることを特徴とする請求項１に記載のクリーニング方法。
【請求項３】
前記第一工程及び／又は前記第三工程は、前記ノズルから流体を排出させつつ振動させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のクリーニング方法。
【請求項４】
前記第二工程は、前記流体の着弾位置を検出する工程を含むことを特徴とする請求項１から請求項３に記載のクリーニング方法。
【請求項５】
前記第二工程は、前記流体の着弾位置と基準位置との距離が所定値以上かを判断する工程を含むことを特徴とする請求項４に記載のクリーニング方法。
【請求項６】
前記所定値を１μｍとすることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のクリーニング方法。
【請求項７】
前記第一工程から第三工程を行った後に、前記流体噴射ヘッドから噴射された流体の着弾状態の検出を行う第四工程と、前記第四工程の検出結果から再度流体に振動を印加するか否かを判断する第五工程を有する請求項１から請求項６のいずれかに記載のクリーニング方法。
【請求項８】
ノズルから流体を噴射する流体噴射ヘッドと、前記流体噴射ヘッドが備える圧電振動子によって前記流体に振動を印加するクリーニング部と、前記流体噴射ヘッドから噴射された前記流体の着弾状態を検出する検出部と、前記検出部により検出された着弾状態が設定した所定値を超える場合に前記クリーニング部を作動させる制御部と、を有する流体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニング方法、流体噴射装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
流体噴射装置は、流体を噴射可能な流体噴射ヘッドを備え、この流体噴射ヘッドから各種の流体を噴射する装置である。この流体噴射ヘッドが備える流体が噴射されるノズル開口は、極めて微細な貫通孔である。そのため、流体に含まれる固形分等がノズル開口付近に付着して固化物が発生すると、流体の噴射量や飛行速度が変化してしまったり、飛行方向が曲がったりしてしまう等の問題が生じてしまう。
【０００３】
従来、一般に、上記問題を回避すべく、様々な回復動作が行われている。例えば、噴射動作の直前に流体を噴射する所謂フラッシング動作やノズル開口を通じて流体噴射ヘッド内の流体を吸引する吸引クリーニングが行われている。
また、固化物を破壊・剥離するために、噴射の際に用いられる圧電振動子を駆動させて、流体中にキャビテーションを発生させ、発生した気泡を利用する方法が行われている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−３６１９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術では、大きくなった固化物を完全に除去するには必要以上に長時間のクリーニング処理を行わなければならなかった。また、固化物の除去が未完全であると、逆に噴射精度を悪化させてしまうという問題があった。特に、２種類以上の流体を噴射している流体噴射ヘッドでは、固化物の成長は流体によって異なるため、全てのノズルの固化物の付着具合を等しくして、ノズル全体の噴射精度を均一に回復させることは難しいという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、流体噴射ヘッドのノズルの固化物を確実に、かつ、効率よく除去して噴射精度を回復させることができるクリーニング方法、流体噴射装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、ノズルから流体を噴射する流体噴射ヘッドのクリーニング方法において、流体噴射ヘッド内の流体に振動を印加する第一工程（ステップＳ３）と、流体噴射ヘッドから噴射された流体の着弾状態の検出を行う第二工程（ステップＳ６）と、第二工程の検出結果に基づいて再度流体に振動を印加する第三工程（ステップＳ７、二度目のステップＳ３）と、を有することを特徴とする。
これにより、流体噴射ヘッドのノズルの固化物を確実に、かつ、効率よく除去して流体噴射ヘッドの噴射精度を回復させることができる
【０００７】
また、第一工程及び／又は第三工程は、周波数を変化させつつ流体を振動させることを特徴とする。
これにより、固化物の大きさに関わらず、効果的にその除去が可能となる。
【０００８】
また、第一工程及び／又は第三工程は、ノズルから流体を排出させつつ振動させることを特徴とする。
これにより、除去した固化物が流体噴射ヘッド内に残存及び逆流することがないので、効率よく固化物を排出することができる。
【０００９】
また、第二工程は、流体の着弾位置を検出する工程を含むことを特徴とする。
これにより、流体の着弾状態を簡易に検出することが可能となる。
【００１０】
また、第二工程は、流体の着弾位置と基準位置との距離が所定値以上かを判断する工程を含むことを特徴とする。
これにより、流体噴射ヘッドのノズルの噴射精度の変更が可能となる。
【００１１】
また、所定値を１μｍとすることを特徴とする。
これにより、未完全除去状態の固化物を付着させたままの流体噴射を防止することができる。
【００１２】
第一工程から第三工程の後に、流体噴射ヘッドから噴射された流体の着弾状態の検出を行う第四工程（二度目のステップＳ６）と、第四工程の検出結果から再度流体に振動を印加するか否かを判断する第五工程（二度目のステップＳ７）を有する。
【００１３】
第２の発明に係る流体噴射装置においては、ノズルから流体を噴射する流体噴射ヘッドと、流体噴射ヘッドが備える圧電振動子によって流体に振動を印加するクリーニング部と、流体噴射ヘッドから噴射された流体の着弾状態を検出する検出部と、検出部により検出された着弾状態が設定した所定値を超える場合にクリーニング部を作動させる制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、流体噴射ヘッドの噴射精度を効率よく回復することができ、時間効率、作業効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係るクリーニング方法、流体噴射装置の実施形態について、図を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る液滴吐出装置１０の概略構成を示す模式図である。
【００１５】
液滴吐出装置（流体噴射装置）１０は、ベース３１と、基板移動手段３２と、ヘッド移動手段３３と、液滴吐出ヘッド３４と、インク供給部３５と、制御装置４０と、クリーニングユニット５０を備えて構成されたものである。ベース３１は、その上に基板移動手段３２と、ヘッド移動手段３３とを設置したものである。
【００１６】
基板移動手段３２は、ベース３１上に設けられたもので、Ｙ軸方向に沿って配置されたガイドレール３６を有したものである。この基板移動手段３２は、例えばリニアモータ（図示せず）により、スライダ３７をガイドレール３６に沿って移動させるよう構成されたものである。
スライダ３７上にはステージ３９が固定されており、このステージ３９は、基板Ｐを位置決めし保持するためのものである。即ち、このステージ３９は、公知の吸着保持手段（図示せず）を有し、この吸着保持手段を作動させることにより、基板Ｐをステージ３９の上に吸着保持するようになっている。基板Ｐは、例えばステージ３９の位置決めピン（図示せず）により、ステージ３９上の所定位置に正確に位置決めされ、保持されるようになっている。
【００１７】
ヘッド移動手段３３は、ベース３１の後部側に立てられた一対の架台３３ａ、３３ａと、これら架台３３ａ、３３ａ上に設けられた走行路３３ｂとを備えてなるもので、この走行路３３ｂをＸ軸方向、即ち前記の基板移動手段３２のＹ軸方向と直交する方向に沿って配置したものである。走行路３３ｂは、架台３３ａ、３３ａ間に渡された保持板３３ｃと、この保持板３３ｃ上に設けられた一対のガイドレール３３ｄ、３３ｄとを有して形成されたもので、ガイドレール３３ｄ、３３ｄの長さ方向に液滴吐出ヘッド３４を搭載するキャリッジ４２を移動可能に保持したものである。キャリッジ４２は、リニアモータ（図示せず）等の作動によってガイドレール３３ｄ、３３ｄ上を走行し、これにより液滴吐出ヘッド３４をＸ軸方向に移動させるように構成されたものである。
【００１８】
ここで、このキャリッジ４２は、ガイドレール３３ｄ、３３ｄの長さ方向、即ちＸ軸方向に移動が可能になっており、このような移動はコンピュータ等からなる制御装置４０によって制御されるようになっている。
【００１９】
制御装置（制御部）４０は、液滴吐出ヘッド３４の位置情報、即ち液滴吐出ヘッド３４のガイドレール３３ｄ、３３ｄ上での位置（Ｘ座標）とそのときの各ノズルの位置（Ｘ座標）とを検知して記憶するものである。
【００２０】
液滴吐出ヘッド（流体噴射ヘッド）３４は、キャリッジ４２に取付部４３を介して回動可能に取り付けられたものである。取付部４３にはモータ４４が設けられており、液滴吐出ヘッド３４はその支持軸（図示せず）がモータ４４に連結している。このような構成のもとに、液滴吐出ヘッド３４はその周方向に回動可能となっている。また、モータ４４も制御装置４０に接続されており、これによって液滴吐出ヘッド３４はその周方向への回動が、制御装置４０に制御されるようになっている。
【００２１】
インク供給部３５は、インク（流体）Ｉが充填されたインク供給容器４５と、このインク供給容器４５から液滴吐出ヘッド３４にインクＩを送るためのインク供給チューブ４６とを備えたものである。
【００２２】
クリーニングユニット（クリーニング部）５０は、吸引ユニット６０と、ワイピングユニット７０と、検出ユニット８０を備えている。なお、クリーニングユニット５０は、インクＩを基板Ｐに吐出する際には、液滴吐出ヘッド３４に干渉しない位置に保持される。
【００２３】
吸引ユニット６０は、キャップ部６２と、液体吸引チューブ６４と、液体吸引チューブ６４に接続される吸引ポンプ６６とを有している（図２参照）。吸引ユニット６０は、液滴吐出ヘッド３４のノズル開口面１４３ａが乾燥しないようにするために、基板Ｐに対するインクＩの吐出工程中や待機時に、ノズル開口面１４３ａにキャップ部６２を被着させるものである。
【００２４】
また、吸引ユニット６０は、フラッシング処理時に吐出するインクＩを受ける機能をも有する。このフラッシング処理は、液滴吐出ヘッド３４の吐出機能を維持するために、増粘したインクＩを捨て吐出（予備吐出）するものである。
なお、吸引ユニット６０は、液滴吐出ヘッド３４にインクＩを初期充填する機能も有している。この初期充填の際にも、ノズル開口面１４３ａにキャップ部６２を被着させるようになっている。
【００２５】
キャップ部６２は、例えば液滴吐出装置１０内に設けられたガイド（図示せず）などに沿って上下方向に移動することで、液滴吐出ヘッド３４のノズル開口面１４３ａに当接し、これに被着されるよう構成されたものである。キャップ部６２は、シリコーン、フッ素樹脂等からなり、液体吸引チューブ６４を介して、インクＩを吸引する吸引ポンプ６６に接続されている。
【００２６】
また、吸引ポンプ６６には、インクＩを吸引する減圧度を調整するための、圧力調整弁等からなる調整機構（図示せず）が設けられている。そして、圧力調整弁は制御装置４０に接続されており、これによって圧力の増減圧が制御されるようになっている。
【００２７】
図２は吸引処理時やフラッシング処理時の吸引ユニット６０の構成図である。
吸引ユニット６０を機能させるときには、キャリッジ４２を駆動して、液滴吐出ヘッド３４を吸引ユニット６０に向けて移動させて、キャップ部６２の上方に位置づける。その後、昇降機構（図示せず）によってキャップ部６２を上昇させて、液滴吐出ヘッド３４のノズル開口面１４３ａとを被着させる。そして、吸引ポンプ６６を駆動して、空間Ｓ（キャップ部６２とノズル開口面１４３ａの間に形成される密閉空間）を減圧し、液滴吐出ヘッド３４の中のインクＩの吸引処理やフラッシング処理が行われる。
【００２８】
図１に戻り、ワイピングユニット７０は、ワイパなどを具備している。ワイピングユニット７０は、ワイパと液滴吐出ヘッド３４のノズル開口面１４３ａとを接触させた状態でワイパを駆動することにより、ノズル開口面１４３ａをワイピング（払拭）するようになっている。このワイピングユニット７０は、液滴吐出装置１０の動作中や待機時において、液滴吐出ヘッド３４のノズル開口面１４３ａのクリーニングや異常ノズルの回復を施すようになっており、定期的に、又は所定動作時間毎に、又は随時に行うことができる。
【００２９】
ワイピングユニット７０の動作は、キャリッジ４２を駆動して、液滴吐出ヘッド３４をワイピングユニット７０に向けて移動させた後に、不図示の昇降機構によってワイパを上昇させる。そして、ワイパと液滴吐出ヘッド３４のノズル開口面１４３ａを接触させた後に、ノズル開口面１４３ａをワイピング（払拭）する。
なお、ワイピングユニット７０においては、ワイパを駆動しているが、ワイパを固定しておき、液滴吐出ヘッド３４を移動させ、ワイパにこすりつけることによってワイピングを行ってもよい。
【００３０】
吸引ユニット６０及びワイピングユニット７０は、制御装置４０に記憶されたプログラムに応じて動作することも可能になっており、後述の検出ユニット８０と連動して動作することもできる。
【００３１】
図３は検出ユニット８０の構成を示す構成図である。
検出ユニット（検出部）８０は、カメラユニット９０と、フィルム送り機構１００と、を備えている。
カメラユニット９０は、図５に示すように撮像部９１と、照明部９２と、半透過ミラー９３と、光ファイバケーブル９４と、鏡筒９５とを備え、制御装置４０と接続された構成となっている。
【００３２】
撮像部９１は、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等からなるカメラである。照明部９２は、ハロゲンランプ、タングステンランプ、ＬＥＤランプ等からなるものである。半透過ミラー９３は、照明部９２の照明を鏡筒９５の出射口９５ａ側に反射させると共に、撮像対象の像を透過させて撮像部９１に受像させるものである。光ファイバケーブル９４は、鏡筒９５に入射する撮像対象の像を撮像部９１に伝達するものである。鏡筒９５は、不図示のレンズを備えた構成となっている。照明部９２の照明量や、レンズ（図示せず）の光学倍率は、制御装置４０の働きにより、撮像対象に合わせて制御されるようになっている。
【００３３】
カメラユニット９０は、液滴吐出ヘッド３４から後述のフィルム送り機構１００のフィルム１０６に吐出されたインクＩの着弾痕Ｄを撮像対象としている。そして、撮像はフィルム１０６のインク吐出を受けた面を表面とすると、裏面側から行われる。なお、フィルム１０６は透明である。
【００３４】
撮像部９１は、制御装置４０の働きにより、撮像対象をモノクロ画像もしくはカラー画像として受像したり、撮像対象を所定の倍率で撮像することが可能となっており、撮像対象の詳細部分を拡大撮像したり、撮像対象の全体を見るように縮小撮像したりすることができる。例えば、複数の着弾痕Ｄのうち、倍率を調整することにより、１０個〜２０個程度の着弾痕Ｄを見たり、１個〜５個の着弾痕Ｄを見たりすることができる。また、撮像部９１が撮像した画像データは、制御装置４０に送られる。
【００３５】
フィルム送り機構１００は、フィルム送りローラ１０２ａ、１０２ｂと、ローラ駆動モータ１０４と、を備え、カメラユニット９０の真上に配置されている。
フィルム送りローラ１０２ａ、１０２ｂは、円柱形であって水平方向に平行に設置されたものであり、フィルム１０６が円周方向に重ねて巻きつけられる。そして、フィルム送りローラ１０２ａには、未だインクＩの吐出を受けていないフィルム１０６が巻きつけられており、フィルム送りローラ１０２ｂには、インクＩの吐出を受けたフィルム１０６が巻きつけられる構成となっている。
【００３６】
フィルム送りローラ１０２ａ、１０２ｂは、撮像終了後のフィルム巻き取り時以外には静止しており、フィルム１０６をたわみのない状態で張り渡している。そして、フィルム送りローラ１０２ａ、１０２ｂは、ローラ駆動モータ１０４によって回動が可能であって、その回動によって、液滴上のインクＩの吐出を受けたフィルム１０６がフィルム送りローラ１０２ｂに巻き取られる構成となっている。
【００３７】
また、ローラ駆動モータ１０４は制御装置４０によって、その駆動が制御されている。吐出を受けたフィルムは、撮像後に、フィルム送りローラ１０２ｂによって、直ちに巻き取られるように制御されている。そのため、検出処理時の吐出されたインクＩは、常に未使用のフィルム１０６が受けることになる。
【００３８】
フィルム１０６は、前述の通り、透明であって、液滴吐出ヘッド３４が備える全てのノズル１４７のインクＩを受けられる面積を有した状態で、フィルム送りローラ１０２ａ、１０２ｂによってたわみのない状態で張り渡されており、カメラユニット９０と近接する。
【００３９】
図４は液滴吐出ヘッド３４の構成を説明する断面図、図５は液滴吐出ヘッド３４の要部断面図である。
本実施形態における液滴吐出ヘッド３４は、導入針ユニット１１７、ヘッドケース１１８、流路ユニット１１９及びアクチュエータユニット１２０を主な構成要素としている。
導入針ユニット１１７の上面にはフィルタ１２１を介在させた状態で２本のインク導入針１２２が横並びで取り付けられている。これらのインク導入針１２２には、サブタンク１１６がそれぞれ装着される。また、導入針ユニット１１７の内部には、各インク導入針１２２に対応したインク導入路１２３が形成されている。
このインク導入路１２３の上端はフィルタ１２１を介してインク導入針１２２に連通し、下端はパッキン１２４を介してヘッドケース１１８内部に形成されたケース流路１２５と連通する。
【００４０】
フィルタ１２１は、インクＩに含まれる異物を除去するために配設されているものであり、その材質はステンレス鋼であってメッシュ状に形成されているものである。
【００４１】
サブタンク１１６は、ポリプロピレン等の樹脂製材料によって成型されている。このサブタンク１１６には、インク室１２７となる凹部が形成され、この凹部の開口面に弾性シート１２６を貼設してインク室１２７が区画されている。
また、サブタンク１１６の下部にはインク導入針１２２が挿入される針接続部１２８が下方に向けて突設されている。サブタンク１１６におけるインク室１２７は、底の浅いすり鉢形状をしており、その側面における上下中央よりも少し下の位置には、針接続部１２８との間を連通する接続流路１２９の上流側開口が臨んでおり、この上流側開口にはインクＩを濾過するタンク部フィルタ１３０が取り付けられている。
針接続部１２８の内部空間にはインク導入針１２２が液密に嵌入されるシール部材１３１が嵌め込まれている。このサブタンク１１６には、図２に示すように、インク室１２７に連通する連通溝部１３２′を有する延出部１３２が形成されており、この延出部１３２の上面にはインク導入口１３３が突設されている。
【００４２】
インク導入口１３３には、インク供給部３５に貯留されたインクＩを供給するインク供給チューブ４６が接続される。従って、インク供給チューブ４６を通ってきたインクＩは、このインク導入口１３３から連通溝部１３２′を通ってインク室１２７に流入する。
上記の弾性シート１２６は、インク室１２７を収縮させる方向と膨張させる方向とに変形可能である。そして、この弾性シート１２６の変形によるダンパ機能によって、インクＩの圧力変動が吸収される。即ち、弾性シート１２６の作用によってサブタンク１１６が圧力ダンパとして機能する。従って、インクＩは、サブタンク１１６内で圧力変動が吸収された状態で液滴吐出ヘッド３４側に供給される。
【００４３】
ヘッドケース１１８は、合成樹脂製の中空箱体状部材であり、下端面に流路ユニット１１９を接合し、内部に形成された収容空部１３７内にアクチュエータユニット１２０を収容し、流路ユニット１１９側とは反対側の上端面にパッキン１２４を介在した状態で導入針ユニット１１７を取り付けるようになっている。
このヘッドケース１１８の内部には、高さ方向を貫通してケース流路１２５が設けられている。このケース流路１２５の上端は、パッキン１２４を介して導入針ユニット１１７のインク導入路１２３と連通するようになっている。
また、ケース流路１２５の下端は、流路ユニット１１９内の共通インク室１４４に連通するようになっている。従って、インク導入針１２２から導入されたインクＩは、インク導入路１２３及びケース流路１２５を通じて共通インク室１４４側に供給される。
【００４４】
ヘッドケース１１８の収容空部１３７内に収容されるアクチュエータユニット１２０は、櫛歯状に列設された複数の圧電振動子１３８と、この圧電振動子１３８が接合される固定板１３９と、制御装置４０からの駆動信号を圧電振動子１３８に供給する配線部材としてのフレキシブルケーブル１４０とから構成される。各圧電振動子１３８は、固定端部側が固定板１３９上に接合され、自由端部側が固定板１３９の先端面よりも外側に突出している。即ち、各圧電振動子１３８は、所謂片持ち梁の状態で固定板１３９上に取り付けられている。
また、各圧電振動子１３８を支持する固定板１３９は、例えば厚さ１ｍｍ程度のステンレス鋼によって構成されている。そして、アクチュエータユニット１２０は、固定板１３９の背面を、収容空部１３７を区画するケース内壁面に接着することで収容空部１３７内に収納・固定されている。
【００４５】
流路ユニット１１９は、振動板（封止板）１４１、流路基板１４２及びノズル基板１４３からなる流路ユニット構成部材を積層した状態で接着剤で接合して一体化することにより作製されており、共通インク室１４４からインク供給口１４５及び圧力室１４６を通りノズル１４７に至るまでの一連のインク流路を形成する部材である。圧力室１４６は、ノズル１４７の列設方向（ノズル列方向）に対して直交する方向に細長い室として形成されている。
また、共通インク室１４４は、ケース流路１２５と連通し、インク導入針１２２側からのインクＩが導入される室である。そして、この共通インク室１４４に導入されたインクＩは、インク供給口１４５を通じて各圧力室１４６に分配供給される。
【００４６】
流路ユニット１１９の底部に配置されるノズル基板１４３は、ドット形成密度に対応したピッチ（例えば１８０ｄｐｉ）で複数のノズル１４７を列状に開設した金属製の薄い板材である。本実施形態のノズル基板１４３は、ステンレス鋼の板材によって作製され、本実施形態においてはノズル１４７の列（即ち、ノズル列）が、各サブタンク１１６に対応して合計２２列並設されている。そして、１つのノズル列は、例えば、１８０個のノズル１４７によって構成される。なお、この場合、図２、図３におけるＰは１８０となる。
ノズル基板１４３と振動板１４１との間に配置される流路基板１４２は、インク流路となる流路部、具体的には、共通インク室１４４、インク供給口１４５及び圧力室１４６となる空部が区画形成された板状の部材である。
【００４７】
本実施形態において、流路基板１４２は、結晶性を有する基材であるシリコンウェハーを異方性エッチング処理することによって作製されている。振動板１４１は、ステンレス鋼等の金属製の支持板上に弾性フィルムをラミネート加工した二重構造の複合板材である。この振動板１４１の圧力室１４６に対応する部分には、エッチングなどによって支持板を環状に除去することで、圧電振動子１３８の先端面が接合される島部１４８が形成されており、この部分はダイヤフラム部として機能する。即ち、この振動板１４１は、圧電振動子１３８の作動に応じて島部１４８の周囲の弾性フィルムが弾性変形するように構成されている。また、振動板１４１は、流路基板１４２の一方の開口面を封止し、コンプライアンス部１４９としても機能する。このコンプライアンス部１４９に相当する部分についてはダイヤフラム部と同様にエッチングなどにより支持板を除去して弾性フィルムだけにしている。
【００４８】
そして、上記の液滴吐出ヘッド３４において、フレキシブルケーブル１４０を通じて駆動信号が圧電振動子１３８に供給されると、この圧電振動子１３８が素子長手方向に伸縮し、これに伴い島部１４８が圧力室１４６に近接する方向或いは離隔する方向に移動する。これにより、圧力室１４６の容積が変化し、圧力室１４６内のインクＩに圧力変動が生じる。この圧力変動によってノズル１４７から液滴状のインクＩが吐出される。
【００４９】
本実施形態において用いるインクＩは、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、若しくはその前駆体からなるものである。
導電性微粒子として、例えば金、銀、銅、パラジウム、ニオブ及びニッケル等を含有する金属微粒子の他、これらの前駆体、合金、酸化物、並びに導電性ポリマーやインジウム錫酸化物等の微粒子などが用いられる。これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ〜０．１μｍ程度であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、液滴吐出ヘッド３４のノズル１４７に目詰まりが生じるおそれがあるだけでなく、得られる膜の緻密性が悪化する可能性がある。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。
【００５０】
分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。
例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。
これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液体噴射法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００５１】
また、インクＩには、適宜フィラー又はバインダーを含有させることができる。例えば、ビニル系シランカップリング剤の他、アミノ系、エポキシ系、メタクリロキシ系、メルカプト系、ケチミン系、カチオン系、アミノ系等のシランカップリング剤を例示できる。また、チタネート系、アルミネート系のカップリング剤を含有させても良い。その他、セルロース系、シロキサン、シリコンオイル等のバインダーを含有させても良い。このような添加剤を含有させることにより、分散性向上、下地との密着性向上、膜の平坦性向上等が図られる。
【００５２】
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は０．０２Ｎ／ｍ〜０．０７Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。インクジェット法にてインクＩを吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や、吐出タイミングの制御が困難になる。表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００５３】
上記分散液の粘度は１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。インクジェット法を用いて液体材料を液体として噴射する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部が液体の流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液体の噴射が困難となるだけでなく、液体の噴射量が減少するからである。
【００５４】
以下、本発明に係る液滴吐出装置１０のクリーニング方法（クリーニング処理）について説明する。
図６は、本発明に係る定期クリーニング処理を説明するフローチャートである。なお、以下の説明では、ステップＳ０が予め実施されて、後述する基準位置は設定されているものとする。
【００５５】
まず、外部装置から印刷データが送信されると、制御装置４０は、ドットパターンに対応した吐出データに展開して液滴吐出ヘッド３４に送信する。そして、液滴吐出ヘッド３４では、受信した吐出データに基づいて、基板Ｐに対するインクＩの吐出を実行する（ステップＳ１）。
【００５６】
次いで、記録処理中に、予め設定されている時間（定期クリーニング時間間隔）が経過すると（ステップＳ２）、記録処理を中断してクリーニング処理を開始する。
クリーニング処理は、まず、上述したようにキャップ部６２と液滴吐出ヘッド３４のノズル開口面１４３ａとを被着させて、吸引ポンプ６６の駆動により、空間Ｓを減圧し、液滴吐出ヘッド３４の中のインクＩを排出させる。同時に、制御装置４０から液滴吐出ヘッド３４の圧電振動子１３８に駆動信号を供給して、圧電振動子１３８を振動させることによりインクＩに高周波微振動を印加する（ステップＳ３）。
【００５７】
このときの基本波形は、例えば、図７に示すように、その電圧値が０ｖ（基準電位）からスタートした後、０ｓ（時刻Ｔ１）から３．５μｓ（時刻Ｔ２）までの間、２５Ｖ（最大電位Ｖｐｓ）まで一定の傾きで上昇し、３．５μｓ（時刻Ｔ２）から５．５μｓ（時刻Ｔ３）までの間、この最大電位２５Ｖを維持する。次に、５．５μｓ（時刻Ｔ３）から９．０μｓ（時刻Ｔ４）までの間に０Ｖ（基準電位）まで一定の傾きで下降する。そして、９．０μｓ（時刻Ｔ４）から１１．０μｓ（時刻Ｔ５）までの間、基準電位の０Ｖを保持するものである。
【００５８】
次いで、上述したように、液滴吐出ヘッド３４をワイピングユニット７０に移動させた後、ワイパを駆動させてノズル開口面１４３ａをワイピングする（ステップＳ４）。
【００５９】
次いで、再び液滴吐出ヘッド３４を吸引ユニット６０に移動させて、フラッシング処理を行う（ステップＳ５）。
【００６０】
その後、着弾位置の検出処理を行う（ステップＳ６）。
具体的には、キャリッジ４２を駆動させて液滴吐出ヘッド３４をカメラユニット９０の上方に配置し、不図示の昇降機構により検出ユニット８０が上昇し、フィルム１０６とノズル開口面１４３ａが０．５ｍｍの距離を保って近接される。
その後、液滴吐出ヘッド３４から液滴状のインクＩが吐出され、カメラユニット９０により、着弾痕Ｄが撮像される。そして、撮像された画像データが制御装置４０に送信され、制御装置４０が画像処理を行うことにより、インクＩの着弾痕Ｄの重心（着弾位置）が検出される。
【００６１】
そして、制御装置４０によって、着弾位置と基準位置の距離Ｌが求められ、距離Ｌと設定した閾値（所定値）とを比較することで再度クリーニング工程（Ｓ３〜Ｓ５）を行うか否かを判断する（ステップＳ７）。
本実施形態では、要求される吐出精度（噴射精度）から閾値を１μｍとしている。この値は、要求する吐出精度によって適宜変更してもよい。
【００６２】
ここで、上記の着弾位置、基準位置及び距離Ｌについて図１０を用いて説明する。なお、予め設定する各ノズルの基準位置がＺ１、Ｚ２…ＺＮ…ＺＰである。
各ノズルから吐出された液滴状のインクＩがフィルム１０６に着弾すると着弾痕Ｄ１１、Ｄ１２…Ｄ１Ｎ…Ｄ１Ｐとなる。この各ノズル１４７の着弾痕Ｄ１１、Ｄ１２…Ｄ１Ｎ…Ｄ１Ｐはカメラユニット９０によって撮像され、その画像データが制御装置４０に送信される。ここで、着弾痕Ｄ１１、Ｄ１２…Ｄ１Ｎ…Ｄ１Ｐの重心Ｗ１１、Ｗ１２…Ｗ１Ｎ…Ｗ１Ｐが各ノズル１４７の着弾位置である。なお、重心Ｗ１１、Ｗ１２…Ｗ１Ｎ…Ｗ１Ｐは、制御装置４０によって検出される。
【００６３】
そして、この各ノズルの基準位置Ｚ１、Ｚ２…ＺＮ…ＺＰと着弾位置Ｗ１１、Ｗ１２…Ｗ１Ｎ…Ｗ１Ｐの距離が各ノズルの距離Ｌ１、Ｌ２…ＬＮ…ＬＰであり、制御装置４０によって求められる。なお、基準位置は制御装置のメモリに記憶される。
【００６４】
図６に戻り、着弾位置と基準位置の距離が１μｍ以上であった場合には、再びステップＳ３からステップＳ５までのクリーニング工程とステップＳ６、ステップＳ７の検出工程を実行し、検出された着弾位置と基準位置の距離が１μｍ未満であると判断されるまで、クリーニング処理を繰り返す。
【００６５】
一方、検出された着弾位置と基準位置の距離が１μｍ未満であった場合には、定期クリーニング処理を完了する。
【００６６】
そして、定期クリーニング処理が完了すると、再び吐出処理に戻る。吐出処理では、吐出処理を完了するか否か（ステップＳ８）、定期クリーニング処理を行うか否か（ステップＳ２）の判断を繰り返す。
【００６７】
本実施形態においては、基準位置はインクＩ（流体）充填後に吐出（噴射）されたインクＩの着弾位置である。これにより、液滴吐出ヘッド（流体噴射ヘッド）３４の吐出精度をインクＩ充填後にまで高めることができる。
【００６８】
つまり、上述した基準位置Ｚ１、Ｚ２…ＺＮ…ＺＰは、液滴吐出ヘッド３４にインクＩを初期充填した後に、フィルム１０６にインクＩを吐出して検出した着弾痕Ｄ０１、Ｄ０２…Ｄ０Ｎ…Ｄ０Ｐの重心の位置データを制御装置４０内のメモリに保存しておき、これを用いている。すなわち、ノズル開口付近に固化物が全く発生していないときの着弾痕Ｄの重心を基準としている。
例えば、ある特定のノズル１４７に着目すれば、着弾痕Ｄ０Ｎの重心Ｗ０Ｎがそのノズル１４７の基準位置となり、定期クリーニング処理の着弾位置処理時の着弾痕Ｄ１Ｎの重心Ｗ１Ｎが着弾位置となる。そして、その基準位置と着弾位置の距離が、そのノズル１４７の距離ＬＮとなる。この基準位置の定め方によれば、基準位置は絶対的なものとなる。
【００６９】
なお、基準位置は、以前に吐出されたインクＩの着弾位置を用いることもできる。これにより、一定の吐出精度まで回復することが可能となる。
【００７０】
例えば、インク吐出精度に問題がなかった過去のクリーニング時の着弾位置、あるいはインクタンクの交換後や液滴吐出ヘッド３４内に発生する気泡を除去する手段を実行した後の着弾位置を検出し、この値を制御装置４０のメモリに保存しておいて、これを相対的な基準位置として用いることができる。また、これらを組み合わせて用いてもよい。
【００７１】
具体的には、例えば、（ｋ−１）回目の定期クリーニング処理実行時に（ｋは２以上の自然数）、基準位置との距離が閾値未満であると判断された着弾位置を制御装置４０のメモリに保存しておく。そして、メモリに保存した（ｋ−１）回目の着弾位置をｋ回目の定期クリーニング処理実行時において基準位置として用いることができる。
このように、基準位置に（ｋ−１）回目の着弾位置を用いるとすれば、ｋ回目の距離Ｌは（ｋ−１）回目の着弾位置との比較となり、相対的に吐出精度の回復が図られることとなる。
【００７２】
図９はクリーニング処理前後におけるノズル１４７の様子を図示したものである。
図９（ａ）は、定期クリーニング処理を開始する直前のノズル開口付近の様子であって、図９（ｂ）は定期クリーニング処理完了後における吐出処理を再開する時のノズルの様子である。また、図９（ｃ）はクリーニングが未完全な場合によく発生する現象の一例であって、ノズル１４７の中央付近からサブタンク１１６側へ付着していた固化物がノズル開口側に折れるようにして重なってしまっている様子を示している。図９（ｃ）のような状態になってしまうと、ノズル１４７の吐出精度は著しく悪化してしまう。
【００７３】
本実施形態のクリーニング処理を実行すれば、ノズル開口付近は図９（ｃ）の状態になっても、クリーニング工程を複数回行うことにより、図９（ｂ）の状態になるため、吐出精度を完全に回復することができる。また、前述した基準位置を絶対的なものでなく相対的なものを用いたとしても、閾値が適切であれば、少なくともノズル開口付近の固化物が図９（ｃ）のような状態になることは避けることができ、液滴吐出ヘッド３４の均一な吐出精度の回復が実現される。
【００７４】
以上のように、本実施形態のクリーニング処理によれば、着弾位置と基準位置の距離を求め、閾値未満であれば再度クリーニング工程を繰り返すことにより、必要最小限の回数でクリーニング工程を行って固化物を完全に除去することが可能であり、また、ノズル全体の吐出精度を均一に回復させることが可能となる。
【００７５】
従来は、クリーニング工程を経験的な時間で実行していたために、ノズル開口付近に付着した固化物を完全に除去するには、クリーニング工程に多大な時間を要する必要があった。また、作業効率を上げるためにクリーニング工程の時間を短くしようとすると、未完全に固化物が付着したままのノズルが発生し、液滴吐出ヘッドの均一な吐出精度を回復することができなかった。
【００７６】
これに対して、本実施形態のクリーニング処理によれば、ノズル開口付近の固化物を完全に除去するまでクリーニング工程を実行するので、液滴吐出ヘッド３４が有するノズル１４７全体の吐出精度を完全に回復させることができる。また、吐出精度を完全に回復させることを望まない場合であっても、所望の吐出精度が回復するまでクリーニング工程を繰り返すため、ノズル開口付近の固化物が図９（ｃ）のような状態になるのを防止することができる。
【００７７】
したがって、必要十分であって最低限度の回数のクリーニング工程を実行することにより、所望の吐出精度を回復させることができる。そのため、時間の無駄を生じさせず、製品の製造効率もあげることができる。
【００７８】
なお、図７の振動波形の振動数は９０．９ｋＨｚとしたが、２０ｋＨｚ〜２００ｋＨｚの範囲の振動数で印加したとしても同様の効果を得ることができる。さらに、波形は、任意の波形をとることが可能である。
【００７９】
また、図８（ａ）に示すように振動数を一定とすることは必要ではなく、振動数を変化させつつ、インクＩに振動を印加することも可能である。例えば、図８（ｂ）に示すように、第１の駆動信号を２０ｋＨｚとし、第２の駆動信号を１００ｋＨｚとし、第３の駆動信号を２００ｋＨｚとして、これを繰り返して圧電振動子１３８に供給すれば、固化物の固有モードに対応して、効率的かつ確実に固化物を除去することが可能である。
【００８０】
また、閾値を、例えば、０．１〜０．１２μｍ、０．１２〜０．１４μｍ、０．１４μｍ以上のように多段階に設定し、各段階の場合に応じて、インクＩに印加する振動の周波数を変化させてもよい。
【００８１】
また、本実施形態では、複数存在するノズル１４７の内、いずれのノズル１４７について着弾位置の検出を行うかは特に示さなかったが、全てのノズル１４７について着弾位置の検出を行ってもよいし、特定のノズル１４７についてだけ着弾位置の検出を行ってもよい。つまり、求められる吐出精度やクリーニング処理の時間効率等を考慮して、基準位置の検出を行うノズルの数や対象を変化させることが可能である。例えば、ノズル開口面１４３ａの四隅にあるノズル１４７は、ヘッド開口面１４３ａ中央付近のノズル１４７に比べて乾きやすく、固化物が発生しやすい。そのため、固化物も他のノズル１４７に比べて大きく成長しやすいので、四隅のノズル１４７について重点的に検出を行ってもよい。さらに言えば、四隅のノズル１４７について本発明に係る検出工程を行い、その検出工程に基づいてノズル全体にクリーニング工程を行えば、四隅以外のノズル１４７についても、固化物の完全な除去が相当程度期待できる。同様に、特定のノズル列だけを検出してもよい。
【００８２】
また、定期クリーニング処理毎に検出するノズル１４７やノズル列を変化させて、クリーニング効率を高めたままで所要時間を短縮することもできる。
また、すべてのクリーニング工程時に振動処理あるいは吸引処理、ワイピング処理又はフラッシング処理をすることは必ずしも必要ではない。
また、検出処理の頻度は使用するインクの種類によって変化させることもできる。
また、インクＩの着弾状態は着弾した位置だけでなく、着弾した液体の着弾痕Ｄの面積や着弾量を用いることもできる。
【００８３】
また、振動の印加手段は圧力振動子１３８によるものに限られず、他の振動発生器を用いてもよい。また、振動発生源は液滴吐出ヘッド３４内に限られず、振動発生機構を別途設けて、インクＩに印加してもよい。
【００８４】
また、本実施形態のように定期的なクリーニング処理に限られるものではない。例えば、電源投入時や異常発生時等の任意の不定期の時に実行しても構わない。
【００８５】
〔描画（流体噴射）工程〕
次に、液滴吐出装置１０を用いて配線パターンを形成する工程について説明する。
図１３は、配線パターン形成方法を工程順に説明する図である。
配線パターン形成用インク（インク（配線パターン用インクＸ１）としては、水等の分散媒に導電性微粒子を分散させてなる液状体を用いる。例えば、導電性微粒子として、例えばクロムを用いる。
インク吐出の条件としては、例えば、インク重量４〜７ｎｇ／ｄｏｔ、インク速度（吐出速度）５〜７ｍ／ｓｅｃで行うことできる。また、インクを吐出する雰囲気は、温度６０℃以下、湿度８０％以下に設定されていることが好ましい。これにより、液滴吐出ヘッド３４のノズル１４７が目詰まりすることなく安定した液滴吐出を行うことができる。
【００８６】
まず、図１３（ａ）に示すように、基板Ｐ上にバンクＢを配置して、膜パターン形成領域２３４を形成する。
次に、図１１（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド３４から配線パターン用インクＸ１を液滴にして吐出し、その液滴をバンクＢ間の膜パターン形成領域２３４に配置させる。
このとき、膜パターン形成領域２３４は、バンクＢに囲まれているので、配線パターン用インクＸ１が所定位置以外に拡がることを阻止される。また、バンクＢは撥水性を有した材質となっているため、吐出された水系の配線パターン用インクＸ１の一部がバンクＢ上にのっても、その撥水性によってバンクＢからはじかれ、バンクＢの膜パターン形成領域２３４に流れ落ちるようになる。さらに、膜パターン形成領域２３４は親液性が付与されているため、吐出された配線パターン用インクＸ１が膜パターン形成領域２３４にて露出した基板Ｐ上で拡がり易くなる。
【００８７】
これにより、図１１（ｃ）に示すように配線パターン用インクＸ１を、バンクＢ、Ｂ間の膜パターン形成領域２３４の延在方向に均一に配置することができる。
ここで、基板Ｐは、テーブル（図示せず）により約６０℃に加熱されているので、配線パターン用インクＸ１の分散媒は、即座に蒸発・乾燥する。これにより、配線パターン用インクＸ１は、自らの上に配置される他の種類の配線パターン用インクと混じり合わない程度に固化される。
そして、配線パターン用インクＸ１を重ねて配置することで、図１１（ｄ）に示すように膜パターン形成領域２３４には、クロムを導電性微粒子として含む配線パターン用インクＸ１の層が所望の膜厚に形成される。
【００８８】
バンクＢは、疎水基を有する材質からなっており、表面処理を行うことなくそのままで撥水性を発揮するようになっている。従って、配線パターン用インクＸ１上にさらに別の機能液（配線パターン用インク）を配置する場合にも、バンクＢに関して表面処理（撥水処理）を行う必要はない。
【００８９】
配線パターン用インクＸ１からなる層を形成したら、図１１（ｅ）に示すように、この配線パターン用インクＸ１上に、異なる導電性微粒子を含む配線パターン用インクＸ２を配置することにより、膜パターン形成領域２３４に異なる種類の配線パターン用インクＸ１，Ｘ２が積層されてなる配線パターン（膜パターン）を形成する。
例えば、銀を導電性微粒子として用いた水系の配線パターン用インクＸ２を配線パターン用インクＸ１上に配置する。
【００９０】
配線パターン用インクＸ２の分散媒も、基板Ｐが加熱していることから、即座に乾燥する。これにより、図１１（ｆ）に示すように、バンクＢ間の膜パターン形成領域２３４に配線パターン用インクＸ１と配線パターン用インクＸ２とが積層されてなる配線２３３が形成される。
【００９１】
液滴吐出工程後には、配線２３３内の微粒子間の電気的接触をよくするため、分散媒を完全に除去する。また、導電性微粒子の表面に分散性を向上させるために有機物などのコーティング材がコーティングされている場合には、このコーティング材も除去する必要がある。このため、液滴吐出工程後の基板Ｐには熱処理及び／又は光処理を施すようにする。
【００９２】
熱処理及び／又は光処理は、通常大気中で行うが、必要に応じて窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。熱処理及び／又は光処理の処理温度としては、分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、有機物からなるコーティング材を除去するためには、約３００℃で焼成することが必要である。また、プラスチックなどの基板を使用する場合には、室温以上１００℃以下で行うことが好ましい。
【００９３】
本実施形態では、特に、３５０℃で６０分程度加熱処理することにより、配線パターン用インクＸ１と配線パターン用インクＸ２とからなる配線２３３中の分散媒等を十分に除去する。なお、バンクＢは、その主成分となる骨格が無機質であるので、熱処理に対し高い耐性を有し、前記条件での熱処理に対しても溶融してしまうなどの不都合を生じることなく、十分な耐性を発揮するものとなる。
【００９４】
以上の工程により、基板Ｐ上のバンクＢ間の膜パターン形成領域２３４に、クロムと銀とが積層されてなる配線２３３を形成することができる。
なお、インクＸ１，Ｘ２に、導電性微粒子でなく、熱処理又は光処理により導電性を発現する材料を含有させておき、本熱処理／光処置工程において配線２３３に導電性を発現させるようにしてもよい。
【００９５】
〔電気光学装置〕
次に、上述した配線パターンが用いられる電気光学装置の一例として、液晶装置について説明する。
図１２(ａ)は、液晶装置を対向基板側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。
図１３は、液晶装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子・配線等の等価回路図である。
【００９６】
図１２において、本実施形態の液晶装置２００は、対をなすＴＦＴアレイ基板２１０と対向基板２２０とが光硬化性の封止材であるシール材２５２によって貼り合わされ、このシール材２５２によって区画された領域内に液晶２５０が封入、保持されている。シール材２５２は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されている。
【００９７】
シール材２５２の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り２５３が形成されている。シール材２５２の外側の領域には、データ線駆動回路２０１及び実装端子２０２がＴＦＴアレイ基板２１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路２０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板２１０の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路２０４の間を接続するための複数の配線２０５が設けられている。また、対向基板２２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴアレイ基板２１０と対向基板２２０との間で電気的導通をとるための基板間導通材２０６が配設されている。
【００９８】
なお、データ線駆動回路２０１及び走査線駆動回路２０４をＴＦＴアレイ基板２１０の上に形成する代わりに、例えば、駆動用ＬＳＩが実装されたＴＡＢ（Tape Automated Bonding）基板とＴＦＴアレイ基板２１０の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。また、液晶装置２００においては、使用する液晶２５０の種類、即ち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、Ｃ−ＴＮ法、ＶＡ方式、ＩＰＳ方式等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。また、液晶装置２００をカラー表示用として構成する場合には、対向基板２２０において、ＴＦＴアレイ基板２１０の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
【００９９】
このような構造を有する液晶装置２００の画像表示領域においては、図１３に示すように、複数の画素２００ａがマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素２００ａの各々には、画素スイッチング用のＴＦＴ（スイッチング素子）３０が形成されており、画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを供給するデータ線２１６ａがＴＦＴ２３０のソースに電気的に接続されている。なお、図１３は、本発明に係るアクティブマトリクス基板の一例を示す図となっている。
データ線２１６ａに書き込む画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線２１６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。また、ＴＦＴ２３０のゲートには走査線２１３ａが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線２１３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍをこの順に線順次で印加するように構成されている。
【０１００】
画素電極２１９はＴＦＴ２３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ２３０を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線２１６ａから供給される画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極２１９を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、対向基板２２０の対向電極２２１との間で一定期間保持される。なお、保持された画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防ぐために、画素電極２１９と対向電極２２１との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量２６０が付加されている。
例えば、画素電極２１９の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ蓄積容量２６０により保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い液晶装置２００を実現することができる。
【０１０１】
液晶装置以外にも、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示デバイスに適用することができる。
有機ＥＬ表示デバイスは、蛍光性の無機及び有機化合物を含む薄膜を、陰極と陽極とで挟んだ構成を有し、前記薄膜に電子及び正孔（ホール）を注入して励起させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、このエキシトンが再結合する際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して発光させる素子である。
電気光学装置の範囲には、このような有機ＥＬ装置も含まれており、本発明によれば、例えば複数の機能性を有する配線を備えた有機ＥＬ装置を提供することができる。
【０１０２】
［電子機器］
次に、上記液晶装置２００からなる表示手段を備えた電子機器の具体例について説明する。
図１４（ａ）〜（ｄ）は、上述の液晶装置２００を備える電子機器の例を示している。
図１４（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１４（ａ）において、携帯電話１０００は、上述した液晶装置２００を用いた表示部１００１を備える。
図１４（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１４（ｂ）において、時計１１００は、上述した液晶装置２００を用いた表示部１１０１を備える。
図１４（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１４（ｃ）において、情報処理装置１２００は、キーボードなどの入力部１２０２、上述した液晶装置２００を用いた表示部１２０６、情報処理装置本体（筐体）１２０４を備える。
図１４（ｄ）は、薄型大画面テレビの一例を示した斜視図である。図１４（ｄ）において、薄型大画面テレビ１３００は、薄型大画面テレビ本体（筐体）１３０２、スピーカーなどの音声出力部１３０４、上述した液晶装置２００を用いた表示部１３０６を備える。
【０１０３】
上記実施形態では、液体噴射装置として、インクジェット式プリンタ（記録装置）に具体化したが、この限りではなく、インク以外の他の液体（機能材料の粒子が分散されている液状体、ジェルのような流状体）を噴射したり吐出したりする流体噴射装置に具体化することもできる。
例えば、液晶ディスプレイ、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ及び面発光ディスプレイの製造などに用いられる電極材や色材などの材料を分散又は溶解のかたちで含む液状体を噴射する液状体噴射装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を噴射する液体噴射装置、精密ピペットとして用いられ試料となる液体を噴射する液体噴射装置であってもよい。
さらに、時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置、光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置、基板などをエッチングするために酸又はアルカリ等のエッチング液を噴射する液体噴射装置、ジェルを噴射する流状体噴射装置であってもよい。更に、トナー等の粉体を例とする固体を噴射するトナージェット式記録装置であってもよい。
そして、これらのうちいずれか一種の液体噴射装置において、本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の実施形態に係る液滴吐出装置１０の概略構成を示す模式図である。
【図２】同液滴吐出ヘッド３４及び吸引ユニット６０の吸引処理時やフラッシング処理時の概略構成を示す模式図である。
【図３】同検出ユニット８０の概略構成を示す模式図である。
【図４】同液滴吐出ヘッド３４の構成を説明する断面図である。
【図５】同液滴吐出ヘッドの要部断面図である。
【図６】同定期クリーニング処理を示す説明するフローチャートである。
【図７】同液滴吐出ヘッドが備える圧電振動子１３８に供給する駆動信号の基本波形の一例を示す図である。
【図８】同液滴吐出ヘッドが備える圧電振動子１３８に供給する駆動信号の供給方法の一例を示す図である。
【図９】クリーニング処理前後におけるノズル１４７の様子を図示したものである
【図１０】着弾位置、基準位置及び距離Ｌについての説明図である。
【図１１】配線パターン形成方法を工程順に説明する図である
【図１２】液晶装置の構成を示す図である
【図１３】液晶装置の画素表示領域における配線等の等価回路図である。
【図１４】電子機器の具体例を説明する図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１０…液滴吐出装置（流体噴射装置）、３４…液滴吐出ヘッド（流体噴射ヘッド）、４０…制御装置（制御部）５０…クリーニングユニット（クリーニング部）、８０…検出ユニット（検出部）、１３８…圧電振動子、１４７…ノズル、Ｉ…インク（流体）、Ｄ…着弾痕、Ｌ…距離、Ｗ…重心（着弾位置）、Ｚ…基準位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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