(57)【要約】【課題】ナノインプリントにおける微細パターンの転写を従来よりも高精度かつ低コストで実現するための微細パターン転写用金型およびそれを用いた樹脂製転写物の製造方法を提供する。【解決手段】ナノインプリントにおける樹脂製転写物の製造に用いられる本発明の金型は、微細パターンの転写に際して主金型の微細パターン凸部と被転写部材の間に空隙を形成するためのスペーサを有し、前記スペーサは気体が通過可能な通気路を有し、かつ転写の押圧に対する弾性を有する。【選択図】図２
2008246944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ナノインプリント用の金型であって、
微細パターンの転写に際して主金型の微細パターン凸部と被転写部材の間に空隙を形成するためのスペーサを有し、前記スペーサは気体が通過可能な通気路を有し、かつ転写の押圧に対する弾性を有することを特徴とする金型。
【請求項２】
請求項１に記載の金型であって、
前記主金型と前記スペーサが一体に結合されていることを特徴とする金型。
【請求項３】
請求項１に記載の金型であって、
前記主金型と前記スペーサが別体となっていることを特徴とする金型。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の金型であって、
前記スペーサの通気路が孔および/または溝により形成されていることを特徴とする金型。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の金型であって、
パターン転写時の金型温度において前記スペーサが主金型のばね定数よりも小さいばね定数を有することを特徴とする金型。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の金型であって、
パターン転写時の金型温度における前記スペーサの縦弾性係数が500MPa以下であることを特徴とする金型。
【請求項７】
ナノインプリントによる樹脂製転写物の製造方法であって、
樹脂材料を被転写基板上に塗布して被転写部材を用意する工程と、
弾性を有しかつ気体が通過可能な通気路を有するスペーサを介して、主金型の微細パターン凸部と前記被転写部材の間に空隙が形成されるように、金型と前記被転写部材を設置する工程と、
前記被転写部材を加熱して前記樹脂材料のガラス転移温度以上の温度に昇温する工程と、
前記樹脂材料の昇温に伴って発生する気体を前記スペーサの通気路から排出する工程と、
前記金型を押圧し前記スペーサを弾性変形させて、軟化状態の前記樹脂材料に前記主金型の微細パターンを転写する工程を含むことを特徴とする樹脂製転写物の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂製転写物の製造方法であって、
前記樹脂材料の昇温に伴って発生する気体を前記スペーサの通気路から排出する工程が、前記金型内を真空にする工程であることを特徴とする樹脂製転写物の製造方法。
【請求項９】
請求項７乃至請求項８に記載の樹脂製転写物の製造方法であって、
被転写基板上に塗布する前記樹脂材料がポリイミド樹脂のオリゴマー粉体であることを特徴とする樹脂製転写物の製造方法。
【請求項１０】
請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の樹脂製転写物の製造方法であって、
前記被転写部材と前記金型を複数組用いてプレス軸方向に積層し、一体的に押圧することを特徴とする樹脂製転写物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン転写用金型およびそれを用いた樹脂製転写物の製造方法に係り，特に、ナノインプリントにおける微細パターンの転写を高精度かつ低コストで実現するための微細パターン転写用金型およびそれを用いた樹脂製転写物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイスなどの製造工程において、微細な形状のパターンを形成するためにフォトリソグラフィ技術が多く用いられてきた。しかし、パターンの微細化が進展するのに伴って、「パターンの寸法が露光に使用する光の波長によって制限を受ける」、「位置合わせの高精度化が要求される」など、装置・製造コストが高くなるという欠点があった。
【０００３】
これに対し、微細パターンの形成を低コストで行うための技術が米国特許第5,259,926号公報や米国特許第5,772,905号公報などにおいて開示されている。これは、形成したい微細パターンの凹凸を反転した凹凸パターンを有するスタンパを用い、被転写基板表面に形成されたレジスト膜層に対して型押しすることで所望の微細パターンを転写するものである。特に、上記米国特許5,772,905号公報記載のナノインプリント技術によれば、25ナノメートル以下の微小寸法のパターンが一括形成可能であるとしている。
【特許文献１】米国特許第５，２５９，９２６号公報
【特許文献２】米国特許第５，７７２，９０５号公報
【０００４】
図１は、従来のナノインプリントによる微細パターン形成方法の１例を示す工程模式図である。この例においては、図１(ａ)に示すように、被転写基板201の表面にパターニング用の樹脂202を塗布した被転写部材200と金型101は、互いの距離を制御できるステージ（図示省略）にそれぞれ固定されている。
【０００５】
次に、ステージを駆動して金型101を樹脂202に押しつけることにより、金型101の凸部分に対面する樹脂202が排除されて被転写基板201表面が露出し、図１(ｂ)に示すような樹脂パターンが形成される。ここで、樹脂202の膜厚が金型101の凸部分の高さよりも大きい場合は、図１(ｃ)に示すように樹脂202の凹部に樹脂が残留するため、異方性のあるリアクティブイオンエッチング（以下、ＲＩＥ）等でエッチングを施し、パターン凹部で被転写基板201の表面を露出させる。これにより、図１(ｂ)に示すような樹脂パターンを得ることができる。
【０００６】
このようにして得られる樹脂パターンを用いて、例えば図１(ｄ)に示すように、被転写基板201の表面が露出した部分をエッチングした後、樹脂202を除去して図１(ｅ)に示すような溝構造を形成することも可能である。あるいは、図１(ｆ)に示すように、被転写部材200全体に金属膜203などを形成した後、樹脂202を除去することで、図１(ｇ)に示すように所定のパターンを有する構造体を形成することも可能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、微細パターンを高精度に形成可能とされるナノインプリント技術においても、次のような問題がある。例えば、図１(ａ)においては、被転写部材200と金型101をそれぞれステージに固定しているが、離れた場所での高精度な位置合わせが要求され、生産性の低下や装置コストの増大要因になりやすい。
【０００８】
一方、位置合わせを簡便に行うために、ステージに固定しないで、被転写部材200上に金型101を直置きする方法がある（もちろん、金型101上に被転写部材200を直置きしてもよい）。しかしながら、被転写体となる樹脂202は、パターン転写に対する流動性を確保するために、一般に、パターン転写の前にガラス転移温度付近までの加熱が施されるが、この加熱に伴って、樹脂内に残存する気体成分の放出や樹脂からの分解生成物による気体の放出が起こることがある。上述の直置きする方法の場合、これらの気体が金型101のパターン凹部と樹脂202の間に滞留して、微細パターンの転写精度を低下させる問題がある。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、上述の問題を解決し、ナノインプリントにおける微細パターンの転写を従来よりも高精度かつ低コストで実現するための微細パターン転写用金型およびそれを用いた樹脂製転写物の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するため、ナノインプリント用の金型であって、微細パターンの転写に際して主金型の微細パターン凸部と被転写部材の間に空隙を形成するためのスペーサを有し、前記スペーサは気体が通過可能な通気路を有し、かつ転写の押圧に対する弾性を有することを特徴とする金型を提供する。
【００１１】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係る前記主金型と前記スペーサが一体に結合されていることを特徴とする金型を提供する。
【００１２】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係る前記主金型と前記スペーサが別体となっていることを特徴とする金型を提供する。
【００１３】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係る前記スペーサの通気路が孔および/または溝により形成されていることを特徴とする金型を提供する。
【００１４】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係る前記スペーサがパターン転写時の金型温度において主金型のばね定数よりも小さいばね定数を有し、さらに、パターン転写時の金型温度における前記スペーサの縦弾性係数が500MPa以下であることを特徴とする金型を提供する。
【００１５】
また、本発明は、上記目的を達成するため、ナノインプリントによる樹脂製転写物の製造方法であって、
「樹脂材料を被転写基板上に塗布して被転写部材を用意する工程」と、
「弾性を有しかつ気体が通過可能な通気路を有するスペーサを介して、主金型の微細パターン凸部と前記被転写部材の間に空隙が形成されるように、金型と前記被転写部材を設置する工程」と、
「前記被転写部材を加熱して前記樹脂材料のガラス転移温度以上の温度に昇温する工程」と、
「前記樹脂材料の昇温に伴って発生する気体を前記スペーサの通気路から排出する工程」と、
「前記金型を押圧し前記スペーサを弾性変形させて、軟化状態の前記樹脂材料に前記主金型の微細パターンを転写する工程」を含むことを特徴とする樹脂製転写物の製造方法を提供する。
【００１６】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係る「前記樹脂材料の昇温に伴って発生する気体を前記スペーサの通気路から排出する工程」が、「前記金型内を真空にする工程」であることを特徴とする樹脂製転写物の製造方法を提供する。
【００１７】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係る前記樹脂材料がポリイミド樹脂のオリゴマー粉体であることを特徴とする樹脂製転写物の製造方法を提供する。
【００１８】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係る前記被転写部材と前記金型を複数組用いてプレス軸方向に積層し、一体的に押圧することを特徴とする樹脂製転写物の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、被転写部材と金型の位置合わせが容易となり、被転写樹脂からのガス放出によるパターン転写精度の低下が抑制されることから、ナノインプリントにおける微細パターンの転写を従来よりも高精度かつ低コストで実現する微細パターン転写用金型およびそれを用いた樹脂製転写物の製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、図を参照しながら、本発明に係る実施の形態を説明する。ただし、本発明はここで取り上げた実施の形態に限定されることはない。
【００２１】
〔本発明の第１の実施の形態〕
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る金型の断面模式図である。なお、理解を助けるため、部分拡大して図示している。また、図中の寸法は、１例である。金型110は主金型111とスペーサ1111から構成される。主金型111の表面には転写する微細パターン部113（微細パターン凸部113'と微細パターン凹部113”からなる）とスペーサ1111が存在し、主金型111とスペーサ1111は接着等により一体に結合されている。
【００２２】
スペーサ1111は、主金型111の外周領域にある、例えばリング状の部材で、微細パターン凸部113'よりも高い突起形状となっている。このスペーサ1111は、気体が通過可能な通気路1112を有している。通気路1112の形状や寸法は特に限定されず、孔や溝などでよいが、転写の押圧時に完全に閉塞してしまわないことが望ましい。また、通気路の位置および数に関しては、気体の流通が均等になるように適宜設定されれば（例えば、八方）、特段の限定はない。
【００２３】
また、スペーサ1111は、主金型よりも高い弾性を有することが望ましく、転写時における押圧に対して弾性変形が可能な材料（素材や構造）（例えば、樹脂、繊維状金属、繊維状セラミックスまたはそれらの複合材）で構成される。ここで、「主金型よりも高い弾性を有する」とは、「転写時の押圧に対して変形し易いこと」を意味し、パターン転写時の金型温度において「スペーサのばね定数が主金型のばね定数よりも小さい」ことを意味する。
【００２４】
特に、スペーサ1111が樹脂系材料の場合には、パターン転写時の金型温度における縦弾性係数が、50MPa以上、500MPa以下であることが好ましい。パターン転写時の金型温度における縦弾性係数が500MPaより大きい場合には、パターン転写時に微細パターン部113の型押しが浅くなり易く、転写不十分になり易い。また、50MPa未満の場合には、転写の押圧前に微細パターン部113が被転写部材と接触し、気体の滞留による転写不良となり易い。
【００２５】
スペーサ1111の代表的な材料としては、ポリイミドやポリアミドのような高分子、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等のフッ素化合物、繊維状アルミニウム、繊維状ステンレス鋼、グラスウール、ロックウールなどが挙げられる。また、側面から見た形状がミアンダ状やコルゲート状のような構造、断面形状が中空体（例えば、チューブ状）のような構造により弾性を付与するものでもよい。
【００２６】
一方、主金型111は、高い剛性を有することが望ましく、シリコン基板のほか、ガラス基板、金属基板や他のセラミックス基板などを用いることができる。また、微細パターン部113の形成には、半導体装置製造工程で一般的に用いられるフォトリソグラフィ技術やエッチング技術のほか、放電加工やイオンビーム加工などの加工技術を適用することが可能である。
【００２７】
〔本発明の第２の実施の形態〕
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る金型の模式図であり、図３(ａ)は正面模式図、図３(ｂ)は断面模式図である。なお、理解を助けるため、部分拡大して図示している。金型120は主金型121とスペーサ1211から構成される。主金型121の表面には転写する微細パターン部123（微細パターン凸部123'と微細パターン凹部123”からなる、図示せず）が存在する。図に示すように、スペーサ1211は、主金型121の外縁部にあり、接着や嵌め込み等により主金型121と一体に結合されている。
【００２８】
スペーサ1211は、主金型121の微細パターン凸部123'よりも高い突起形状となっている。また、このスペーサ1211は、気体が通過可能な通気路1212を有している。通気路1212の形状や寸法は特に限定されず、孔や溝などでよいが、転写の押圧時に完全に閉塞してしまわないことが望ましい。また、通気路の位置および数に関しては、気体の流通が均等になるように適宜設定されれば（例えば、８箇所以上）、特段の限定はない。
【００２９】
他の構成（スペーサ1211の素材や構造、主金型121）は、前述した第１の実施の形態と同様の構成にする。これにより、前記第１の実施の形態と同様の効果を有する微細パターン転写用金型が得られる。
【００３０】
〔本発明の第３の実施の形態〕
図４は、本発明の第３の実施の形態に係る金型の断面模式図である。なお、理解を助けるため、部分拡大して図示している。金型130は主金型131とスペーサ1311から構成される。主金型131の表面には転写する微細パターン部133（微細パターン凸部133'と微細パターン凹部133”からなる）が存在する。
【００３１】
スペーサ1311は、主金型131と別体に構成された、例えばリング状の部材で、その高さが主金型131の微細パターン凸部133'よりも高くなっている。また、スペーサ1311は、微細パターンの転写に際して主金型131の外周領域に当接するように、主金型131の外径よりも小さい内径を有している。また、微細パターン部133に被らないように、微細パターン部133の外接円よりも大きい内径を有している。さらに、スペーサ1311は、気体が通過可能な通気路1312を有している。通気路1312の形状や寸法は特に限定されず、孔や溝などでよいが、転写の押圧時に完全に閉塞してしまわないことが望ましい。また、通気路の位置および数に関しては、気体の流通が均等になるように適宜設定されれば（例えば、８箇所以上）、特段の限定はない。
【００３２】
他の構成（スペーサ1311の素材や構造、主金型131）は、前述した第１の実施の形態と同様の構成にする。これにより、前記第１の実施の形態と同様の効果を有する微細パターン転写用金型が得られる。
【００３３】
〔本発明の第４の実施の形態〕
図５は、本発明の第４の実施の形態に係る金型の断面模式図である。なお、理解を助けるため、部分拡大して図示している。金型140は主金型141と別体のスペーサ1411から構成される。主金型141の表面には転写する微細パターン部143（微細パターン凸部143'と微細パターン凹部143”からなる）が存在する。
【００３４】
スペーサ1411は、ペトリ皿状の凹形状をしており、スペーサ底板部1411'上面（凹形状の底面）に主金型141または被転写物の一方が収容できるように構成され、スペーサ側壁部1411”に他方の外周領域が当接するように構成されている。スペーサ側壁部1411”の内のり高さ（凹形状の深さ）は、主金型141を収容する場合に主金型141の最大厚さよりも高く（深く）なっており、被転写物を収容する場合に被転写物の最大厚さよりも高く（深く）なっている。また、少なくともスペーサ側壁部1411”は、気体が通過可能な通気路1412を有している。通気路1412の形状や寸法は特に限定されず、孔や溝などでよいが、転写の押圧時に完全に閉塞してしまわないことが望ましい。また、通気路の位置および数に関しては、気体の流通が均等になるように適宜設定されれば（例えば、８箇所以上）、特段の限定はない。
【００３５】
さらに、少なくともスペーサ側壁部1411”は、主金型よりも高い弾性を有することが望ましく、転写時における押圧に対して弾性変形が可能な材料（素材や構造）（例えば、樹脂、繊維状金属、繊維状セラミックスまたはそれらの複合材）で構成される。具体的には、前述した第１の実施の形態と同様の構成でよい。なお、スペーサ底板部1411'とスペーサ側壁部1411”は、同じ素材であっても異なる素材であってもよい。
【００３６】
他の構成（主金型141）は、前述した第１の実施の形態と同様の構成にする。これにより、前記第１の実施の形態と同様の効果を有する微細パターン転写用金型が得られる。
【００３７】
〔樹脂製転写物の製造方法〕
次に、上記の本発明の実施の形態に係る金型を用いた樹脂製転写物の製造方法について説明する。図６は、第１の実施の形態に係る金型を用いた樹脂製転写物の製造方法を現した断面模式図であり、図６(ａ)は転写前の状態、図６(ｂ)は転写時の状態を表した模式図である。なお、図６(ａ)においては、図の理解を助けるために、金型110、被転写部材200およびステージ300をそれぞれ離して図示してある。
【００３８】
まず、被転写体となる樹脂202を被転写基板201上に塗布し、被転写部材200を用意する。塗布する樹脂202の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂のオリゴマー粉体を好適に用いることができる。
【００３９】
次に、金型110のスペーサ1111と被転写部材200の樹脂202が当接するように対面させて、ステージ300の間に設置する（図６(ａ)参照）。このとき、スペーサ1111の高さが微細パターン凸部113'よりも高いことから、微細パターン凸部113'と樹脂202の間に空隙が形成される。
【００４０】
次に、金型110と被転写部材200を加熱して樹脂202のガラス転移温度以上の温度に昇温する。これは、転写の際に樹脂202が微細パターン113の隅々まで追従し易いように、樹脂202に流動性を付与するためである。このときの昇温温度Tは、樹脂202のガラス転移温度Tg以上、融点Tm以下であることが望ましい（Tg ≦ T ≦ Tm）。昇温温度がガラス転移温度未満であると、樹脂202の流動性が不足し、微細パターン凹部113”の隅に空隙が生じやすい。また、昇温温度が樹脂202の融点より高いと、樹脂202が発泡し易く、転写パターンの欠損が生じやすい。より望ましい昇温温度はTg ≦ T ≦ (Tg＋Tm)/2であり、更に望ましくはTg ≦ T ≦ (2Tg＋Tm)/3である。
【００４１】
次に、被転写部材200の昇温に伴って樹脂202から発生する気体をスペーサ1111の通気路1112から排出する。樹脂202を昇温すると、樹脂内に残存する気体成分の放出や樹脂からの分解生成物による気体の放出が起こることがある。この気体を通気路1112から排出する。本発明では、上述したように、微細パターン凸部113'と樹脂202の間に空隙が形成されていることから、発生した気体をスムーズに排出することができる。なお、このとき、金型110の周りを真空排気することにより金型110内を真空にして（例えば、低真空程度：〜１hPa）、発生気体をより積極的に排出することは好ましい。
【００４２】
次に、図６(ｂ)示すように、ステージ300を駆動させて金型110と被転写部材200を押圧する。このとき、スペーサ1111が弾性変形し、その高さが微細パターン凸部113'の高さ以下となることから、金型110上に形成された微細パターン113が反転した形で軟化状態の樹脂202へ転写される。
【００４３】
次に、押圧した状態で、被転写部材200の温度を樹脂202のガラス転移温度未満まで低下させる。これにより、樹脂202が硬化することから、転写された微細パターンの型崩れを抑制することができる。また、樹脂202の熱収縮により、金型110からの離型性が良好となる。
【００４４】
本発明の実施の形態に係る金型110は、スペーサ1111が弾性変形することから、樹脂製転写物の製造後に元の形状に戻るので、繰り返し使用することが可能となる。
【００４５】
〔樹脂製転写物の他の製造方法〕
図７は、第３の実施の形態に係る金型を用いた樹脂製転写物の製造方法を現した断面模式図であり、図７(ａ)は転写前の状態、図７(ｂ)は転写時の状態を表した模式図である。なお、図７(ａ)においては、図の理解を助けるために、金型130、被転写部材200およびステージ300をそれぞれ離して図示してある。
【００４６】
図７に示すように、第３の実施の形態に係る金型を用いた樹脂製転写物の製造方法も、前述の第１の実施の形態に係る金型を用いた場合と同様の工程を経ることにより、高精度な樹脂製転写物を歩留まり良く製造することができる。
【００４７】
〔樹脂製転写物の他の製造方法〕
図８は、第４の実施の形態に係る金型を用いた樹脂製転写物の製造方法を現した断面模式図であり、図８(ａ)は転写前の状態、図８(ｂ)は転写時の状態を表した模式図である。なお、図８(ａ)においては、図の理解を助けるために、金型141、被転写部材200およびステージ300をそれぞれ離して図示してある。
【００４８】
図８に示すように、第３の実施の形態に係る金型を用いた樹脂製転写物の製造方法も、前述の第１の実施の形態に係る金型を用いた場合と同様の工程を経ることにより、高精度な樹脂製転写物を歩留まり良く製造することができる。
【００４９】
〔樹脂製転写物の他の製造方法〕
図９は、第１の実施の形態に係る金型と被転写部材を複数組用いた樹脂製転写物の製造方法を現した断面模式図である。図９は転写前の状態であり、図の理解を助けるために、金型110、被転写部材200およびステージ300をそれぞれ離して図示してある。
【００５０】
図９に示すように、複数組の金型と被転写部材を用いてプレス軸方向に積層し、前述と同様の工程を経て、一体的に押圧することにより、高精度な樹脂製転写物を歩留まり良く量産することができる。本製造方法では、１回のパターン転写で複数個の樹脂製転写物を製造することが可能なため、従来のフォトリソグラフィ技術やナノインプリント技術と比較して、大幅に製造コストの低減が図れる。
【００５１】
なお、図９は第１の実施の形態に係る金型を用いた場合を示したが、詳細に説明するまでも無く、第２〜４の実施の形態に係る金型を用いても同様の効果が得られる。
【００５２】
（実施の形態の効果）
上記の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）被転写部材と金型を直接重ね合わせるように設置できることから、被転写部材と金型の位置合わせが容易となり、位置合わせ精度が向上する。
（２）被転写部材と金型の設置時に金型上の微細パターンと被転写部材の間に空隙が形成され、かつ金型のスペーサ部分が通気路を有することから、被転写部材の昇温に伴って樹脂から発生する気体をスムーズに排出することができ、気体の滞留による微細パターンの転写精度の低下を抑制することができる。
（３）被転写部材と金型の位置合わせ精度の向上、微細パターン転写精度の低下抑制から、樹脂製転写物の製造歩留まりが向上する。
（４）複数組の被転写部材と金型を用いてプレス軸方向に積層し、一体的に押圧することで、複数個の樹脂製転写物を製造することが可能なため、従来のフォトリソグラフィ技術やナノインプリント技術と比較して、大幅に製造コストの低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】従来のナノインプリントによる微細パターン形成方法の１例を示す工程模式図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る金型の断面模式図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る金型の模式図であり、図３(ａ)は正面模式図、図３(ｂ)は断面模式図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係る金型の断面模式図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態に係る金型の断面模式図である。
【図６】第１の実施の形態に係る金型を用いた樹脂製転写物の製造方法を現した断面模式図であり、図６(ａ)は転写前の状態、図６(ｂ)は転写時の状態を表した模式図である。
【図７】第３の実施の形態に係る金型を用いた樹脂製転写物の製造方法を現した断面模式図であり、図７(ａ)は転写前の状態、図７(ｂ)は転写時の状態を表した模式図である。
【図８】第４の実施の形態に係る金型を用いた樹脂製転写物の製造方法を現した断面模式図であり、図８(ａ)は転写前の状態、図８(ｂ)は転写時の状態を表した模式図である。
【図９】第１の実施の形態に係る金型と被転写部材を複数組用いた樹脂製転写物の製造方法を現した断面模式図である。
【符号の説明】
【００５４】
101…金型、
200…被転写部材、201…被転写基板、202…樹脂、203…金属膜、
110，120，130，140…金型、
111，121，131，141…主金型、
113，123，133，143…微細パターン、
113'， 123'， 133'， 143'…微細パターン凸部、
113”， 123”， 133”， 143”…微細パターン凹部、
1111，1211，1311，1411…スペーサ、
1112，1212，1312，1412…通気路、
1411'…スペーサ底板部、1411”…スペーサ側壁部、
300…ステージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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