(57)【要約】【課題】スライダのサスペンションへの接合性を改善するために、製造工程中のパッドへの物理的な悪影響をより低減する。【解決手段】スライダ２４は、記録媒体に記録された磁気データを読込む読取素子と、記録媒体に磁気データを書込む記録素子の少なくとも一方と、記録媒体に対向する面と交差し、金属製のパッド２７が設けられたパッド面５７と、を有し、パッド２７はパッド面５７に設けられた凹部５８の中に、凹部から突出しないで形成されている。【選択図】図５
2008181586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に記録された磁気データを読込む読取素子と、記録媒体に磁気データを書込む記録素子の少なくとも一方と、
前記記録媒体に対向する面と交差し、金属製のパッドが設けられたパッド面と、
を有し、
前記パッドは前記パッド面に設けられた凹部の中に、該凹部から突出しないで形成されている、スライダ。
【請求項２】
前記パッドは、前記読取素子または前記記録素子との電気接続をとる第１のパッドである、請求項１に記載のスライダ。
【請求項３】
前記パッドは、前記スライダを支持体に接合するために用いられる第２のパッドであり、該第２のパッドは、前記読取素子または前記記録素子との電気接続をとる第１のパッドが設けられた第１の前記パッド面の裏面である第２の前記パッド面に設けられている、請求項１に記載のスライダ。
【請求項４】
前記凹部はＡｌ2Ｏ3・ＴｉＣからなる基板に設けられ、
前記第２のパッドは前記凹部の底面から、Ｔｉ，Ｔａ，またはＲｕからなる下地層、ＮｉまたはＮｉ合金からなるバッファ層、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｔ，またはこれらの合金からなる表面層の順に積層された３層構造を有している、請求項３に記載のスライダ。
【請求項５】
前記第２のパッドの表面は前記パッド面から２．５４μｍ以上引き込んでいる、請求項３または４に記載のスライダ。
【請求項６】
前記第２のパッドの表面は前記第２のパッド面から３．０４μｍ以上引き込んでいる、請求項３または４に記載のスライダ。
【請求項７】
前記第２のパッドは複数個設けられている、請求項３から６のいずれか１項に記載のスライダ。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のスライダと、
前記スライダの支持体と、
を有し、
前記スライダは、前記記録媒体対向面の裏面が前記支持体と対向した向きで、前記パッドと前記支持体とが溶融金属を介して接合されている、
ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項９】
請求項３から７のいずれか１項に記載のスライダと、
前記スライダの支持体と、
を有し、
前記スライダは、前記記録媒体対向面の裏面が前記支持体と対向した向きで、前記第１のパッドと前記支持体、および、前記第２のパッドと前記支持体とが各々溶融金属を介して接合されている、
ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１０】
回転駆動される円盤状の記録媒体に対向して配置される請求項１から７のいずれか１項に記載のスライダと、
前記スライダを支持するとともに、前記記録媒体に対して位置決めする位置決め装置と、
を有するハードディスク装置。
【請求項１１】
記録媒体に記録された磁気データを読込む読取素子と、記録媒体に磁気データを書込む記録素子の少なくとも一方を含む積層体が基板上に形成され、該積層体の表面に前記読取素子または前記記録素子との電気接続をとる第１のパッドが設けられたウエハまたはウエハの一部を準備する工程と、
前記基板の前記積層体の設けられていない裏面に凹部を形成する工程と、
金属製の第２のパッドを、前記凹部の中に、該凹部から突出しないように形成する工程と、
前記第２のパッドが設けられた前記ウエハまたはウエハの一部を切断して、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが各々に設けられたスライダを形成する工程と、
前記スライダの媒体対向面の裏面を支持体と対向させ、前記第１のパッドと該支持体、および、前記第２のパッドと該支持体とを各々溶融金属で接合することによって、該スライダを該支持体に支持させる工程と、
を有する、ヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１２】
前記凹部はホトリソグラフィー技術によって形成される、請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記基板はＡｌ2Ｏ3・ＴｉＣからなり、
前記第２のパッドを設ける工程は、前記凹部の底面から、Ｔｉ，Ｔａ，またはＲｕからなる下地層、ＮｉまたはＮｉ合金からなるバッファ層、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｔ，またはこれらの合金からなる表面層をこの順で積層することを含む、請求項１１または１２に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スライダ、ヘッドジンバルアセンブリ、ハードディスク装置、およびヘッドジンバルアセンブリの製造方法に関し、特にスライダの支持体（サスペンション）への固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置では、読込素子および書込素子が形成されたスライダはサスペンションと呼ばれる支持体に固定支持されている。スライダとサスペンションのアセンブリは、ヘッドジンバルアセンブリと呼ばれる。ヘッドジンバルアセンブリはアームに支持され、アームとともにヘッドアームアセンブリを構成している。ヘッドアームアセンブリが回転軸を中心に回動し、回転する記録媒体に対してスライダを径方向に移動させることによって、スライダの読込素子および書込素子を記録媒体の任意の位置（ビット）にアクセスさせることができる。
【０００３】
スライダは媒体対向面が記録媒体のほうを向くように、すなわち、媒体対向面の裏面がサスペンションと対向する向きでサスペンションに支持されている。媒体対向面の裏面とサスペンションとは樹脂製の接着剤で固定される（特許文献１）。接着剤としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリレート系樹脂、シアノアクリレート樹脂などが用いられる。スライダの側面には読込素子および書込素子との電気的接続をとるためのパッドが設けられている。このパッドはサスペンションに設けられたパッドと半田等で固定されている（特許文献１〜３）。サスペンションに設けられたパッドは、サスペンション内の電気配線を通してハードディスク本体と電気的に接続されている。この結果、スライダはハードディスク本体と電気的に接続される。半田は、スライダとサスペンションとの固定にも寄与している。接着剤は、スライダのパッドが設けられた側面の裏面とサスペンションとのコーナー部に設ける場合もある（特許文献１）。この場合、媒体対向面の裏面への接着剤の塗布は必ずしも必要ではない。パッドはスライダの２つの対向する面、すなわち素子に近接するトレーリングエッジと、その裏面であるリーディングエッジとに設けられる場合もある（特許文献４，５）。このような構成でも、スライダはトレーリングエッジとリーディングエッジの２面でサスペンションに接合される。
【特許文献１】特開２００２−５００１７号公報
【特許文献２】特開２００３−２４９６９９号公報
【特許文献３】特開２０００−２５１２１７号公報
【特許文献４】米国特許第６３４９０１７号明細書
【特許文献５】米国特許第６７５７１３５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来のスライダのサスペンションへの固定構造には以下の課題がある。読込素子および書込素子との電気的接続をとるためのパッドはウエハ工程で作られるが、その後ウエハからスライダを形成する工程で、各種の機械加工がおこなわれる。特許文献４，５に示すようにリーディングエッジ側にパッドを設ける場合、いずれのパッドも各種の機械加工による影響を受ける。例えば、その間に治具と接触したり、ピンセットで掴んだりするため、表面にスクラッチが生じることがある。このようなスクラッチはパッドにクラック等を生じさせ、パッドの強度を弱め、スライダとサスペンション（フレクシャ）との接合性に影響を与える可能性がある。
【０００５】
本発明はこのような課題を解決するためになされ、スライダのサスペンションへの接合性を改善するために、製造工程中のパッドへの物理的な悪影響をより低減することのできるスライダを提供することを目的とする。本発明はまた、このようなスライダを用いたヘッドジンバルアセンブリ、およびハードディスク装置を提供することを目的とする。さらに本発明は、このようなヘッドジンバルアセンブリの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のスライダは、記録媒体に記録された磁気データを読込む読取素子と、記録媒体に磁気データを書込む記録素子の少なくとも一方と、記録媒体に対向する面と交差し、金属製のパッドが設けられたパッド面と、を有し、パッドはパッド面に設けられた凹部の中に、凹部から突出しないで形成されている。
【０００７】
このため、パッド面は凹部によって保護され、製造工程中に受ける物理的な悪影響を緩和することができる。
【０００８】
パッドは、読取素子または記録素子との電気接続をとる第１のパッドであってもよい。また、パッドは、スライダを支持体に接合するために用いられる第２のパッドであってもよい。この場合、第２のパッドは、読取素子または記録素子との電気接続をとる第１のパッドが設けられた第１のパッド面の裏面である第２のパッド面に設けることができる。
【０００９】
凹部はＡｌ2Ｏ3・ＴｉＣからなる基板に設けられ、第２のパッドは凹部の底面から、Ｔｉ，Ｔａ，またはＲｕからなる下地層、ＮｉまたはＮｉ合金からなるバッファ層、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｔ，またはこれらの合金からなる表面層の順に積層された３層構造を有していることが好ましい。
【００１０】
本発明の他の実施態様によれば、本発明のヘッドジンバルアセンブリは上述のスライダと、スライダの支持体と、を有し、スライダは、記録媒体対向面の裏面が支持体と対向した向きで、パッドと支持体とが溶融金属を介して接合されている。ヘッドジンバルアセンブリは上述のスライダと、スライダの支持体と、を有し、スライダは、記録媒体対向面の裏面が支持体と対向した向きで、第１のパッドと支持体、および、第２のパッドと支持体とが各々溶融金属を介して接合されていてもよい。
【００１１】
本発明の他の実施態様によれば、本発明のハードディスク装置は、回転駆動される円盤状の記録媒体に対向して配置される上述のスライダと、スライダを支持するとともに、記録媒体に対して位置決めする位置決め装置と、を有している。
【００１２】
本発明の他の実施態様によれば、本発明のヘッドジンバルアセンブリの製造方法は、記録媒体に記録された磁気データを読込む読取素子と、記録媒体に磁気データを書込む記録素子の少なくとも一方を含む積層体が基板上に形成され、積層体の表面に読取素子または記録素子との電気接続をとる第１のパッドが設けられたウエハまたはウエハの一部を準備する工程と、基板の積層体の設けられていない裏面に凹部を形成する工程と、金属製の第２のパッドを、凹部の中に、凹部から突出しないように形成する工程と、第２のパッドが設けられたウエハまたはウエハの一部を切断して、第１のパッドと第２のパッドとが各々に設けられたスライダを形成する工程と、スライダの媒体対向面の裏面を支持体と対向させ、第１のパッドと支持体、および、第２のパッドと支持体とを各々溶融金属で接合することによって、スライダを支持体に支持させる工程と、を有している。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、スライダのサスペンションへの接合性を改善するために、製造工程中のパッドへの物理的な悪影響をより低減することのできるスライダを提供することができる。本発明はまた、このようなスライダを用いたヘッドジンバルアセンブリ、およびハードディスク装置を提供することができる。さらに本発明は、このようなヘッドジンバルアセンブリの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１には、本発明のヘッドジンバルアセンブリが搭載されたヘッドアームアセンブリの斜視図を示す。ヘッドアームアセンブリ１は、アーム１１と、アーム１１の記録媒体Ｐ側の端部に取付けられたヘッドジンバルアセンブリ２と、アーム１１を回動自在に支持する軸１２とを有している。ヘッドジンバルアセンブリ２は、アーム１１に取付けられたベースプレート２１と、ベースプレート２１から延び、ステンレス鋼によって形成された板ばね状のロードビーム２２と、を有している。ロードビーム２２の端部の舌部には、弾性構造を有するフレクシャ２３が取付けられている。スライダ２４が、支持体であるフレクシャ２３を介して、ロードビーム２２の先端に支持されている。フレクシャ２３はステンレス鋼板で構成され、可撓性を有する配線部材３２ａ，３２ｂがその上に形成されている。配線部材３２ａ，３２ｂは、フレクシブルプリント回路と同様の、金属薄板上にプリント基板を作成する公知のパターニング方法で形成され、プリント配線３３ａ，３３ｂ（図２参照）と接続されている。なお、本明細書では、ベースプレート２１と、ロードビーム２２と、フレクシャ２３とを合わせて、サスペンションと呼ぶことがある。記録媒体Ｐは、本図では、ヘッドジンバルアセンブリ２の上方にある。すなわち、ヘッドジンバルアセンブリ２は記録媒体Ｐの下方に設けられている。スライダ２４は、サスペンション先端部の記録媒体Ｐと対向する面に取付けられている。
【００１５】
複数のアームを有するキャリッジの各アームにヘッドジンバルアセンブリを取付けたものはヘッドスタックアセンブリと呼ばれる。スライダを搭載したヘッドスタックアセンブリは、アクチュエータによって、回転駆動される円盤状の記録媒体のトラック横断方向に動かされ、記録媒体に対して位置決めされる。スライダを除くヘッドスタックアセンブリとアクチュエータはスライダの位置決め装置として機能する。ハードディスク装置はこのように、記録媒体に対向して配置されるスライダと、スライダを支持するとともに、スライダを記録媒体に対して位置決めする位置決め装置と、を備えている。
【００１６】
図２には、ヘッドジンバルアセンブリの斜視図を、図３には、図２中Ａで示した、スライダおよびサスペンション先端部の部分拡大図を示す。なお、図２では記録媒体の図示を省略しているが、記録媒体Ｐは図１と同様、スライダ２４の上方にある。記録媒体Ｐがｘ方向を周方向として回転すると、記録媒体Ｐとスライダ２４との間を通過する空気流によって、スライダ２４に、ｙ方向（記録媒体Ｐから離れる方向）の揚力が生じる。スライダ２４は、この揚力によって記録媒体Ｐの表面から浮上する。
【００１７】
図３を参照すると、スライダ２４はほぼ六面体の形状をなし、アルティック（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料からなる基板４１と、その上に薄膜技術を用いて形成された積層体（薄膜磁気ヘッド３５）と、を有している。薄膜磁気ヘッド３５は、記録媒体Ｐから磁気データを読出す読取素子である磁気抵抗効果素子（図示せず）と、記録媒体Ｐに磁気データを書込む書込素子である誘導型磁気変換素子（図示せず）と、を有している。薄膜磁気ヘッド３５はいずれか一方だけを有していてもかまわない。磁気抵抗効果素子には、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子、またはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。誘導型磁気変換素子は、記録媒体Ｐの面内方向への記録をおこなう長手記録方式と、記録媒体Ｐの面外方向への記録をおこなう垂直記録方式のいずれでもよい。
【００１８】
スライダ２４の記録媒体対向面と交差する第１のパッド面５６には金属製の第１のパッド２６ａ〜２６ｄが設けられている。第１のパッド２６ａ，２６ｂは、スライダ２４の内部で誘導型磁気変換素子と電気的に接続され、記録媒体Ｐへの記録信号を誘導型磁気変換素子に伝える。第１のパッド２６ｃ，２６ｄは、スライダ２４の内部で磁気抵抗効果素子と電気的に接続され、磁気抵抗効果素子が読み取った出力信号を外部に伝える。第１のパッド２６ａ，２６ｂを再生用パッドとし、第１のパッド２６ｃ，２６ｄを記録用パッドとしてもよい。第１のパッド２６ａ〜２６ｄは、フレクシャ２３に設けられた対応する端子２５ａ〜２５ｄに、第１の溶融金属８２（図５参照）で接合されている。図３を参照すると、端子２５ａ〜２５ｄは、配線部材３２ａ，３２ｂおよびプリント配線３３ａ，３３ｂによって、ベースプレート２１に設けられた、対応する端子３１ａ〜３１ｄ（図２参照）に接続されている。以上の構成によって、薄膜磁気ヘッド３５は、ハードディスク装置の制御部（図示せず）と接続されている。
【００１９】
図４は、図３と反対方向からみたスライダの斜視図である。第１のパッド面５６の裏面である第２のパッド面５７には、金属製の第２のパッド２７ａ，２７ｂが設けられている。第２のパッド２７ａ，２７ｂは後述するようにスライダ２４をフレクシャ２３に固定するために設けられており、スライダ４１の内部とは電気的に接続されていない。したがって、第２のパッド２７ａ，２７ｂの大きさおよび個数は任意であり、必要に応じて変更することができる。
【００２０】
図５は図３の５−５線から見たスライダおよびサスペンション先端部の断面図である。スライダ２４は、記録媒体対向面Ｓ１の裏面Ｓ２がフレクシャ２３と対向した向きで、フレクシャ２３に支持されている。具体的には、前述のように第１のパッド２６ａ〜２６ｄがフレクシャ２３に第１の溶融金属８２で接合され、第２のパッド２７ａ，２７ｂがフレクシャ２３に第２の溶融金属８３で接合されている。第１の溶融金属８２には、例えば金（金ボールボンディング接続）、またはスズと鉛の合金（半田接続）を用いることができる。第２の溶融金属８３は、例えばスズと鉛の合金（半田接続）を用いることができる。
【００２１】
スライダとサスペンションの接合に接着剤を用いると、接着際に用いられる樹脂は固化する過程で変形を生じる。このため、接着剤に強固に固定されたスライダは、接着剤の変形に影響されて位置ずれを起こすことがある。ずれの大きさはスライダと記録媒体との間の垂線方向の距離で数ｎｍ程度に達する場合がある。しかし、近年のハードディスク装置では、高記録密度化のためフライングハイト（記録媒体回転中のスライダと記録媒体との間隔）は１０ｎｍ程度であり、さらに縮小される傾向にあるため、スライダの位置ずれの問題は無視できない。本実施形態ではこのような固定方法を用いる結果、スライダ２４は第１のパッド面５６と第２のパッド面５７とで、溶融金属８２，８３を介してフレクシャ２３に接合される。すなわち、従来技術のように接着剤を用いない接合が可能となる。このため、接着剤の硬化に伴う体積変化によってスライダ２４の位置ずれが生じることが防止される。
【００２２】
また、スライダ２４をサスペンションに接着固定しヘッドジンバルアセンブリを製作した後、スライダ（特に書込素子や読込素子）またはサスペンションに不良が発見された場合、接着剤で強固に固着されたスライダとサスペンションとを分離することは現実的とはいえない。引き剥がすときの力でサスペンションやスライダに変形やクラックが生ずる可能性があるからである。したがって、このような場合、ヘッドジンバルアセンブリ自体を廃棄せざるを得ず、欠陥のないサスペンションまたはスライダを再利用することはできない。これに対して、本実施形態では、スライダ２４をフレクシャ２３に接合しヘッドジンバルアセンブリ２を作成後、スライダ２４またはサスペンションに不良が発見された場合、固化した状態の溶融金属８２，８３を溶解金属の融点または溶解金属が流動化する温度まで加熱することによって、再度溶融または流動化させれば、良品のスライダ２４またはサスペンションにダメージを与えることなくスライダ２４とサスペンションの分離が可能である。したがって、不良が発生したスライダ２４またはサスペンションのみを廃棄し、他方は再利用することができる。さらに、サスペンションに接着剤を塗布してスライダ２４と接合する工程も不要となる。
【００２３】
第２のパッド２７ａ，２７ｂは第２のパッド面５７に設けられた凹部５８の中に、凹部５８から突出しない膜厚で形成されている。これによって、第２のパッド２７ａ，２７ｂのスクラッチを防止することができる。第２のパッド２７ａ，２７ｂは、後述するようにウエハからスライダを形成するバックエンドプロセスの早い段階で形成される。このため、パッド形成後各種の機械加工がおこなわれる。その間に治具と接触したり、ピンセットで掴んだりするため、表面にスクラッチが生じることがある。このようなスクラッチは第２のパッド２７ａ，２７ｂにクラック等を生じさせ、パッドの強度を弱め、スライダ２４とフレクシャとの接合性に影響を与える可能性があるため、できるだけ防止することが望ましい。第２のパッド２７ａ，２７ｂを凹部５８の中に、凹部５８から突出しない膜厚で形成することによって、後工程での種々の機械加工による影響を受けにくくなり、良好な状態が維持される。具体的な引込み深さについては後述する。
【００２４】
第２のパッド２７ａ，２７ｂは凹部５８の底面から、下地層２８ａ、バッファ層２８ｂ、表面層２８ｃの順に積層された３層構造を有している。これらの層はすべて導通性に優れた金属が用いられる。表面層２８ｃは、パッドの表面となるので、導通性の良いＡｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｐｔ（白金）などの金属、またはこれらの合金から選択される。これらの金属は基板４１の材料であるアルティックとの接着性が悪いため、接着性を改善するために下地層２８ａが設けられる。下地層２８ａとしては、Ｔｉ（チタン）の他、Ｔａ（タンタル）、Ｒｕ（ルテニウム）などの金属を使用できる。さらに、Ｔｉ等の上に直接Ａｕ等の膜を形成して半田で接合すると、接合の際に生じるＡｕとＴｉの混合層が半田の接着性を悪化させるので、バッファ層２８ｂを介在させる。バッファ層２８ｂとしては、ＮｉＣｕなどのＮｉ合金、またはＮｉが用いられる。
【００２５】
なお、下地層２８ａ、バッファ層２８ｂ、表面層２８ｃに用いられる材料は、上述した材料以外に微量の不純物を含んでいてもよく、各層の目的に見合った基本的な特性を満たしていれば他の元素を含んでいてもかまわない。
【００２６】
各層の必要膜厚を、半田接合後引張り試験機で測定して求めた。Ｔｉ層（下地層２８ａ）は１０〜７０ｎｍ、ＮｉＣｕ層（バッファ層２８ｂ）は１００〜５００ｎｍ、Ａｕ層（表面層２８ｃ）は５０〜３００ｎｍの間で要求値を満たした。これより薄いと要求値を満たさず、これより厚いと内部剥離が発生して、逆にもろくなる傾向が見られた。この範囲では、膜厚ができるだけ薄い方が材料の節約になり、より好ましい。具体的には、Ｔｉ層は２５〜３５ｎｍ、ＮｉＣｕ層は、２００〜４００ｎｍ、Ａｕ層は１１０〜１５０ｎｍの範囲にあることが望ましい。なお、上記範囲の膜厚の層を２層以上繰り返して積層しても（例えば、下地層２８ａ、バッファ層２８ｂ、下地層２８ａ、バッファ層２８ｂ、・・と積層）密着性の向上はみられなかった。
【００２７】
図６（ａ）は、以上説明したスライダを作成するためのウエハの斜視図である。ウエハ１００は、基板４１と、基板４１上に形成された積層体（薄膜磁気ヘッド部）３５と、を有している。前述のとおり、薄膜磁気ヘッド３５は、記録媒体に記録された磁気データを読込む読取素子と、記録媒体に磁気データを書込む記録素子を含んでいる。図６（ｂ）はウエハの表（おもて）面の部分拡大図で、１つのスライダとなるべき部分のみを示している。同図に示すように、薄膜磁気ヘッド３５の表（おもて）面Ｓ１には読取素子および記録素子との電気接続をとる第１のパッド２６ａ〜２６ｄが設けられている。図７（ａ）はブロックの斜視図である。ブロック１０２はウエハ１００を切断することによって形成される。図７（ｂ）はブロックの表面の部分拡大図で、図６（ｂ）と同様、第１のパッド２６ａ〜２６ｄが設けられている。図７（ｃ）はブロックの裏面の部分拡大図で、図７（ｂ）に対応した１つのスライダとなるべき部分のみを示している。同図に示すように、基板４１の積層体３５の設けられていない裏面Ｓ２には、金属製の第２のパッド２７ａ，２７ｂが設けられている。第１のパッド２６ａ〜２６ｄと第２のパッド２７ａ，２７ｂは、スライダ２４に切断分離されたときに各スライダ２４の表面Ｓ１および裏面Ｓ２に第１のパッド２６ａ〜２６ｄと第２のパッド２７ａ，２７ｂとが形成されるように、ブロック１０２の両面Ｓ１，Ｓ２にスライダとなる部分ごとに組をなして設けられている。
【００２８】
次に、以上説明したスライダの製造方法について、図８のフロー図および図９を参照して説明する。
【００２９】
（ステップＳ１）まず、読取素子と記録素子を含む積層体３５が基板４１上に形成され、積層体３５の表面に前述の第１のパッド２６ａ〜２６ｄが設けられたウエハ１００を準備する。ウエハ１００の外径は約８ｃｍ（３インチ）から約２３ｃｍ（９インチ）の場合が多い。以下、約１５ｃｍ（６インチ）のウエハを例に説明する。
【００３０】
（ステップＳ２）次に、ウエハ１００を所望の厚みまで研磨する。アルティックのウエハは通常２ｍｍ程度の厚さであるため、ピコサイズのスライダの場合は厚さ１．２ｍｍ程度、フェムトサイズのスライダの場合は厚さ０．８ｍｍ程度まで研磨する。ウエハ１００の厚さが既にこれらの厚みになっている場合は、本ステップをおこなう必要はない。研磨は、例えばダイヤモンド研濁液を適量供給しながら、微粒子のダイヤモンド粉末を研磨剤として用いておこなう。グランダーを用いて研磨をおこなってもよい。その後、ウエハ１００を１０個程度のブロック１０２（図６，７（ａ）参照）に分割する。
【００３１】
（ステップＳ３）次に、基板４１の積層体３５の設けられていない裏面Ｓ２に、第１のパッド２６ａ〜２６ｄと組をなす金属製の第２のパッド２７ａ，２７ｂを設けるために、ホトリソグラフィー技術によって凹部５８を形成する。まず、ブロック１０２の裏面にレジスト９１を設ける（図９（ａ）参照）。レジスト９１は、ドライフィルムと呼ばれるラミネートフィルムを設ける方法（ドライ式）と、スピンコータでレジストを塗布する方法（ウェット式）の２種類の方法があり、どちらを選択してもよい。レジスト９１はポジ型、ネガ型のどちらでも選択できる。ドライ式の場合、ＭＭＡ(Methyl methacrylate)などのアクリレート、その他ポリオレフィン系のレジストを用いることができる。ウェット式の場合、ノボラック型のレジストが多く使用される。本ステップは、第２のパッド２７ａ，２７ｂが１００μｍ四方と大きい上に製作精度も±１０μｍとそれほど厳しくないので、この精度が確保できれば、レジストの種類は特に限定されない。レジスト厚は、以下に述べるエッチング工程でのエッチング深さに依存するが、２０〜６０μｍ程度の厚みが望ましい。レジスト厚は、レジストとアルティックとのエッチングレート比（３：１から４：１程度）を考慮して決定する。
【００３２】
（ステップＳ４）次に、ステッパーを用いて所望の大きさでレジストを露光する（図９（ａ）参照）。露光部の大きさは９０μｍ四方から１３０μｍ四方の大きさから選択し、マスク９２はスライダ１０２の裏面全面を覆うように設ける。ステッパーの光源は、Ｇ線からｉ線の間の波長で十分である。全面露光後、露光した部分を現像し、所望のホール９３を形成する（図９（ｂ）参照）。露光された部分はアルカリ液に溶解する性質を有しているので、ＮａＨＣＯ3，ＮＨ，ＮａＯＨ，ＫＯＨ，ＴＭＡＨ(Tetramethyl ammonium hydroxide)などのアルカリ溶液で現像をおこなう。現像後は、純水にて現像液を洗い流す。
【００３３】
（ステップＳ５）次に、ドライエッチングによってアルティックの基板に凹部５８を形成する（図９（ｃ）参照）。エッチングはイオンミリングと反応性ガスミリングのいずれを用いてもよい。
【００３４】
イオンミリングでは、希ガス（Ｈｅ，Ｎｅ，Ａｒ，Ｋｒ，Ｘｅ）のうち１種、または２種以上の混合ガスをＲＦによってプラズマ化し、グリッドに電圧を印加してイオンを引き出し、基板に照射してエッチングをおこなう。ガスの流量等は、チャンバーの大きさにより適宜決定される。圧力は、プラズマが発生する圧力であれば特に限定されないが、通常は１０-1〜１０-3Ｐａの範囲が用いられる。印加する電圧は、高い方が早くエッチングでき生産効率が高まるが、基板への影響などを考慮して決定する。通常は５０Ｖ〜１ｋＶの範囲が用いられる。イオン電流も、多い方が早くエッチングでき生産効率が高まるが、基板への影響などを考慮して決定する。通常は、１５０〜７００ｍＡの範囲が用いられる。
【００３５】
反応性ガスミリングでは、ガスの化学反応性を用いて、基板をガス化してエッチングをおこなう。アルティックをエッチングする場合は、ＴｉＣ成分をエッチングするためにＣＨＦ3、ＣＦ4等のフッ素系反応ガスを用いる。Ａｌ2Ｏ3をエッチングするために、Ａｒなどの希ガスを添加してもよい。これらのガスをＲＦ等でプラズマ化して、投入された基板表面（アルティック）のエッチングをおこなう。このプロセスも、プラズマ化の必要があるので、圧力は１０-1〜１０-3Ｐａの範囲で選択される。ＲＦのパワーは、高い方が早くエッチングでき生産効率が高まるが、イオンミリング同様、基板への影響を考えて１００Ｗ〜１ｋＷの範囲から選択される。
【００３６】
（ステップＳ６）次に、スパッタリングによって、第２のパッド２７ａ，２７ｂを構成する前述の３種類の膜２８ａ〜２８ｃを順次成膜する（図９（ｄ）参照）。スパッタリング方法は、所望の金属ターゲットがセットでき、Ａｒが導入できれば特に限定されない。パワーサプライはＲｆでもよいし、ＤＣでもよい。成膜する膜厚は３番目に成膜する表面層２８ｃが凹部５８から突出しないように、前述のように設定する。その後レジスト剥離液を用いてレジストを除去する（図９（ｅ）参照）。レジスト剥離液は、レジストが溶解するものであれば特に限定されず、アルコール、アセトン、トルエンなどが使用できる。以上の工程によって、凹部５８だけに金属積層膜からなる第２のパッド２７ａ，２７ｂが形成される。このとき、金属積層膜の膜厚（または第２の面からの引込み寸法）が後述する望ましい範囲にあるかどうかを測定しておくことが望ましい。
【００３７】
（ステップＳ７）次に、第２のパッド２７ａ，２７ｂが設けられたスライダ１０２を切断して、スライダとなるべき素子が一列に配列したバー１０１を形成する。さらにラッピング等を行った後バー１０１を切断して、第１のパッド２６ａ〜２６ｄと第２のパッド２７ａ，２７ｂとが各々に設けられたスライダ２４を形成する。
【００３８】
（ステップＳ８）次に、スライダ２４の媒体対向面の裏面Ｓ２を支持体（フレクシャ２３）に対向させ、第１のパッドと支持体（フレクシャ２３）とを第１の溶融金属８２で接合する。これとともに第２のパッド２７ａ，２７ｂと支持体（フレクシャ２３）とを第２の溶融金属８３で接合する。これによって、スライダ２４が支持体（フレクシャ２３）に支持される。
【００３９】
以上の説明では、ウエハ１００をブロック１０２に切断し、ブロック１０２の状態でリセスを形成した。しかし、リセスはウエハ１００の状態またはブロック１０２をさらにバー１０１に切断した状態でも形成することができる。すなわち、リセスを形成する対象は、ウエハまたはウエハの一部（ブロックまたはバー）のいずれも可能である。
【００４０】
（実施例）
次に、第２のパッド２７ａ，２７ｂの引込み深さの適正値を求めるため、以下に示す試験をおこなった。試験条件は以下のとおりである。
・ウエハ
ウエハ；６インチのアルティックウエハ（ＴＦ１０００タイプ）
読込素子；ＧＭＲ素子
・フォトプロセス
レジスト；Ｕ１３０アクリレートタイプレジスト、３０μｍ厚
ドライフィルム（ラミネート型）
現像液；Ｋ４００（ＫＯＨ０．１％液）
・ドライエッチング
イオンミリング装置；ヴィーコ（Ｖｅｅｃｏ）ＲＦ３５０
アルティックミリングレート；４０ｎｍ／分
・スパッタプロセス
スパッタ装置；アネルバ４３０
金属層組成および膜厚；Ｔｉ（３０ｎｍ）／ＮｉＣｕ（３００ｎｍ）／Ａｕ（１３０ｎｍ）
金属層の膜厚は、所定の引張り強度を満足する前述の範囲内にある。表１に試験結果を表す。各条件でミリング深さを変えることによって引込み深さを変え、スクラッチの発生率を比較した。スクラッチの発生率は、５０個のスライダ中スクラッチ傷が発生したスライダ数の比率として定義され、以下の基準に従って区分化（レベル化）して示す。なお、表中、「＋」の引込み深さは第２のパッドが第２のパッド面から突出していることを、「−」の引込み深さは第２のパッドが第２のパッド面から引き込んでいることを示す。
【００４１】
レベル１：９０％以上
レベル２：６０％以上、９０％未満
レベル３：３０％以上、６０％未満
レベル４：１０％以上、３０％未満
レベル５：１０％未満
【００４２】
【表１】
2008181586.tif 000003
【００４３】
これより、凹部を作らない場合（条件１）はほとんどのスライダでスクラッチ傷が発生したが、ミリング深さを増加させ、引込み深さが増えるに従いスクラッチ傷の発生率が低下していくことが確認された。これより、第２のパッドの表面は第２のパッド面から２．５４μｍ以上引き込んでいるのが好ましく、３．０４μｍ以上引き込んでいるのが一層好ましい。なお、バッファ層をＮｉに変えて同様の試験をおこなったが、同様の結果が得られた。
【００４４】
以上、本発明の実施形態および実施例を詳細に説明したが、本発明は上述のものに限定されない。一例として、凹部にパッドを設けるという構成は、第１のパッドにも適用できるし、第１のパッドと第２のパッドの双方に適用することもできる。第１のパッドを凹部に設けるためには、以下のような方法が考えられる。まずウエハ工程で、従来技術に従って第１のパッドを形成する。この時点では、パッドはウエハから凸状に突出するように形成されている。次に、パッド以外の部分をフォトマスク等で覆い、ミリング等でパッドを後退させる。次に、表面層としてＡｕ等の導電性金属をスパッタ等によって堆積させる。導電性金属は表面がパッド以外の部分よりも内側となるような厚さとする。その後フォトマスクを除去することによって、第１のパッドを凹部の中に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のヘッドジンバルアセンブリが搭載されたヘッドアームアセンブリの斜視図である。
【図２】ヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図３】図２中Ａで示した、スライダおよびサスペンション先端部の部分拡大図である。
【図４】図３と反対方向からみたスライダの斜視図である。
【図５】図３の５−５線から見たスライダおよびサスペンション先端部の断面図である。
【図６】本発明のスライダを作成するためのウエハの斜視図および部分拡大図である。
【図７】本発明のスライダを作成するためのブロックの斜視図および部分拡大図である。
【図８】本発明のスライダの製造方法を説明するフロー図である。
【図９】本発明のスライダの製造方法を説明するステップ図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  ヘッドアームアセンブリ
２  ヘッドジンバルアセンブリ
２１  ベースプレート
２２  ロードビーム
２３  フレクシャ
２４  スライダ
２５ａ〜２５ｄ  端子
２６ａ〜２６ｄ  第１のパッド
２７ａ，２７ｂ  第２のパッド
２８ａ  下地層
２８ｂ  バッファ層
２８ｃ  表面層
３５  薄膜磁気ヘッド
４１  基板
５６  第１のパッド面
５７  第２のパッド面
５８  凹部
８２  第１の溶融金属
８３  第２の溶融金属
Ｐ  記録媒体
Ｓ１  記録媒体対向面
Ｓ２  記録媒体対向面の裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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