(57)【要約】【課題】機器内部に発生した静電気を導通させる導通路を形成し、この導通路を介して、静電気を確実にグランドに導通させることができる電子機器を提供する。【解決手段】キー側筐体３１の内部に配置されるメイン基板１３と、メイン基板１３の一方側の表面に対向して配設されてメイン基板１３の基準電位部に導通されるシールドケース１４と、シールドケース１４に対向して配置されてメイン基板１３に電気的に接続されるキーＦＰＣ１０とを備え、キーＦＰＣ１０は、配線パターンと銅箔２１とが配置される平面部と、平面部の表面を被覆するカバーレイ１７とを備えて構成され、カバーレイ１７は、シールドケース１４に対向する側の銅箔２１が配置される部位に銅箔２１を露出させる露出部２８が形成され、露出部２８には、銅箔２１とシールドケース１４と導通させる導通部材１５が介在される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置される回路基板と、
前記回路基板の一方側の表面に対向して配設されて、前記回路基板の基準電位部に導通される対向部材と、
前記対向部材に対向して配置されて、前記回路基板に電気的に接続される可撓性基板と、を備え、
前記可撓性基板は、配線パターンと金属部材とが配置される平面部と、
前記平面部の表面を被覆する絶縁被覆部とを備えて構成され、
前記絶縁被覆部は、前記対向部材に対向する側の前記金属部材が配置される部位に当該金属部材を露出させる露出部が形成され、
前記露出部には、前記金属部材と前記対向部材と導通させる導通部材が介在される
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記導通部材として前記露出部に導通性両面テープが介在され、
前記可撓性基板は、前記導電性両面テープによって前記対向部材に接着される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記対向部材は、前記露出部に対向した位置に前記可撓性基板側に突出して形成される突出部が形成され、
前記突出部は、前記露出部に挿嵌されて前記金属部材に当接される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記可撓性基板は、前記対向部材との間に配設される絶縁性の接着部材によって前記対向部材の一方側に取り付けられ、
前記接着部材は、前記露出部に対向した部位に空間部が形成されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体は、押下可能な操作部を外面上に有し、
前記可撓性基板は、前記操作部に対応した位置に前記操作部の押下に応じて作動されるスイッチ部が実装され、
前記露出部は、前記スイッチ部の配置位置に対応して配設される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、機器内部に入り込んだ静電気への対策として、静電気を機器内部の基準電位部へ導通させる導通系路を形成した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器である携帯電話機の内部構成として、メイン基板、シールドケース、キースイッチ用フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）が順次積層配置される構成が知られており、このような構成を有するものとして、例えば、「基板モジュールおよび携帯端末」（特許文献１参照）、「携帯端末装置及びその電子部品の実装方法」（特許文献２参照）がある。
上記構成を有する、従来の携帯電話機等の移動体機器においては、キー操作部としてキースイッチ用ＦＰＣ（キーＦＰＣ）を採用していることから、キー操作を行う際に必然的に触れる手指を介してキー操作部から、人体に蓄積し発生する静電気が印加されることがある。
【０００３】
図８は、従来のキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。図８に示すように、メイン基板３の表面側には、メイン基板３に実装された実装部品４を覆って、例えば表面蒸着処理が施された導電シールド部５が形成されている。また、キーＦＰＣ１は、表面に、押圧操作可能なキースイッチ１ａを複数有しており、裏面側を、テープ部材２を介してメイン基板３を被覆している導電シールド部５に接着している。テープ部材２は、絶縁性接着剤を、例えば含浸させてテープ状に形成されている。つまり、キーＦＰＣ１とメイン基板３は、テープ部材２を介して固定された層構造を有しており、キーＦＰＣ１とグランド（ＧＮＤ）レベルにある導電シールド部５との間は、絶縁された状態にある。なお、キーＦＰＣ１は、図示しないコネクタ部を介してメイン基板３に電気的に接続されている。
【０００４】
従来のキーＦＰＣ配置構造における静電気対策として、例えば、筐体内に対策用部品を組み込むことも考えられるが、高さ制限等の構造的要因から対策用部品を実装することが困難であるため、キーＦＰＣ１をメイン基板３に接続する接続部である、コネクタ部におけるＧＮＤとのインピーダンス（抵抗値）を低減する手法により対策を講じていた。このインピーダンスを低減する手法によっても対策が十分でない場合には、キー操作部を、ＧＮＤ電位と同等になるように、導電性の高い材料により構成して、メイン基板３の基準電位部（ＧＮＤ）に導通させる手法をとっている。
【特許文献１】特開２００４−２７４４６６号公報
【特許文献２】特開２００６−２３７９１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の印加される静電気への対策においては、キー操作部を導電性構造物としてメイン基板３に導通させる手法の場合、筐体のデザインや根本的な構造によって接触状態が制限されてしまうことが避けられなかった。また、コネクタ部を介したメイン基板３との接続のみでは、全体的なＧＮＤへのインピーダンスの低減が不十分であった。
この発明の目的は、機器内部に入り込んだ静電気を基準電位部に導通させる導通系路を形成し、この導通系路を介して、静電気を確実に基準電位部に導通させることができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、この発明に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に配置される回路基板と、前記回路基板の一方側の表面に対向して配設されて、前記回路基板の基準電位部に導通される対向部材と、前記対向部材に対向して配置されて、前記回路基板に電気的に接続される可撓性基板と、を備え、前記可撓性基板は、配線パターンと金属部材とが配置される平面部と、前記平面部の表面を被覆する絶縁被覆部とを備えて構成され、前記絶縁被覆部は、前記対向部材に対向する側の前記金属部材が配置される部位に当該金属部材を露出させる露出部が形成され、前記露出部には、前記金属部材と前記対向部材と導通させる導通部材が介在されることを特徴としている。
【０００７】
また、この発明は、前記導通部材として前記露出部に導通性両面テープが介在され、前記可撓性基板は、前記導電性両面テープによって前記対向部材に接着されることが好ましい。
また、この発明は、前記対向部材は、前記露出部に対向した位置に前記可撓性基板側に突出して形成される突出部が形成され、前記突出部は、前記露出部に挿嵌されて前記金属部材に当接されることが好ましい。
また、この発明は、前記可撓性基板は、前記対向部材との間に配設される絶縁性の接着部材によって前記対向部材の一方側に取り付けられ、前記接着部材は、前記露出部に対向した部位に空間部が形成されていることが好ましい。
また、この発明は、前記筐体は、押下可能な操作部を外面上に有し、前記可撓性基板は、前記操作部に対応した位置に前記操作部の押下に応じて作動されるスイッチ部が実装され、前記露出部は、前記スイッチ部の配置位置に対応して配設されることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、機器内部に入り込んだ静電気を基準電位部に導通させる導通系路を介して、静電気を確実に基準電位部に導通させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
図１は、この発明の一実施の形態に係るキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。図１に示すように、キースイッチ用の可撓性基板であるフレキシブルプリント配線板（キーＦＰＣ）１０は、表面１０ａ上に、押下操作可能なキースイッチ１１を複数有しており、裏面側を、接着部材１２を介して、メイン基板（回路基板）１３の一方側の表面１３ａに対向して配置されて、該一方側の表面１３ａを被覆するシールドケース（対向部材）１４に接触させている。接着部材１２には、接着部材１２を貫通して導通部材１５が配置されている。
このキーＦＰＣ１０は、メイン基板１３に対向して配置されるシールドケース１４に対向して配置されて、図示しないコネクタ部がメイン基板１３に電気的に結合されることによりメイン基板１３に電気的に接続されている。メイン基板１３は、キーＦＰＣ１０と共に後述するキー側筐体の内部に配置されており、シールドケース１４は、メイン基板１３に実装された実装部品１６を覆って、メイン基板１３の一方側の表面１３ａに対向して配置され、メイン基板１３の基準電位部に導通されている。このシールドケース１４は、例えば表面蒸着処理を施して形成された導電シールド部であり、ＧＮＤレベルにある。
【００１０】
図２は、図１のキーＦＰＣの内部構成を示す断面図である。なお、図２においては、スルーホールの表示を省略している。図２に示すように、キーＦＰＣ１０は、配線パターン（図示しない）と銅箔（金属部材）とが配置される平面部と、平面部の一方側表面と他方側表面とを被覆するカバーレイ（絶縁被覆部）１７，１８とを備えて構成されており、キーＦＰＣ１０の一方側表面のカバーレイ１７から他方側表面のカバーレイ１８に向かって（図中、下から上へ）、接着剤１９、スルーホールメッキ２０、銅箔２１、接着剤２２、ベースフィルム２３、接着剤２４、銅箔２５、スルーホールメッキ２６、接着剤２７が、記載順に積層されている。
また、キーＦＰＣ１０は、一方側の表面（図２における下面）がシールドケース１４の表面に対向して配設される。
【００１１】
カバーレイ１７，１８は、表面保護用として、例えばポリイミドフィルムにより形成されており、シールドケース１４に対向する側のカバーレイ１７には銅箔２１が配置される部位に、銅箔２１を露出させる露出部２８が形成されている。この露出部２８には、例えば導電性両面テープ部材からなる導通部材１５が配置されており、この導通部材１５、即ち、導電性両面テープ部材は、キーＦＰＣ１０の銅箔２１とシールドケース１４の表面とに当接されている。これにより、導通部材１５を介在させて銅箔２１とシールドケース１４が導通している。
つまり、キーＦＰＣ１０は、ベースフィルム２３を挟んで、その両側に、接着剤、銅箔、スルーホールメッキ、接着剤、及びカバーレイがそれぞれ積み重ねられた層構造を有している。そして、シールドケース１４が対向する側に配設されたカバーレイ１７，接着剤１９及びスルーホールメッキ２０は、金属部材としての銅箔２１が配置されている部位に対応して該銅箔２１を露出させる露出部２８を形成するとともに、この露出部２８には、導電性両面テープ部材によって構成される導通部材１５が埋設されている。そして、導通部材１５は、一端を銅箔２１に接続させて、スルーホールメッキ２０、接着剤１９、及びカバーレイ１７を貫通し、他端を露出部２８から露出させている。
【００１２】
図３は、図１のキーＦＰＣが配置された電子機器の一例としての携帯電話機の開状態を示し、（ａ）はメイン表示器側の斜視図、（ｂ）はサブ表示器側の斜視図である。図３に示すように、電子機器の一例としての携帯電話機２９は、例えば、表示器側筐体３０とキー側筐体（筐体）３１が、表示器側筐体３０の一端部に設けられたヒンジ部３２（（ａ）参照）を介して相互回動自在に取り付けられた折り畳み構造を有しており、表示器側筐体３０とキー側筐体３１が互いに離反した開状態にすることができる。
表示器側筐体３０の表示面側には、メイン液晶表示器（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）３３（（ａ）参照）が、その裏面側には、サブ液晶表示器３４（（ｂ）参照）が、それぞれ装着されている。キー側筐体３１の外面上、即ち、操作面側には、押下可能な複数の操作キーを配置した操作部３５（（ａ）参照）が、その裏面側には、バッテリ格納部（図示しない）を塞ぐ蓋体３６（（ｂ）参照）が、それぞれ装着されている。そして、上述したキーＦＰＣ１０、シールドケース１４及びメイン基板１３がキー側筐体３１の内部に収容されている。
【００１３】
そして、キーＦＰＣ１０は、筐体内部で操作部３５に対向して配置されると共に操作部３５に対応した位置に操作部３５の押下に応じて作動されるスイッチ部（キー検出装置）が実装されており、キーＦＰＣ１０によって構成されるフレキシブル基板は、電子機器の一例としての携帯電話機のキー側筐体３１内部に配置されている。
図４は、図１のキーＦＰＣ１０とシールドケース１４との装着状態を、キーＦＰＣの一部分解構成と共に説明する断面説明図である。図４に示すように、キーＦＰＣ１０は、シールドケース１４の表面（図４の上面）１４ａに対向して配設され、接着部材１２によってシールドケース１４の表面１４ａに取り付けられている。接着部材１２は、絶縁性接着剤を、例えば含浸させて両面を接着面とする絶縁性両面テープ部材により形成されており、カバーレイ１７の露出部２８に対向した部位に空間部１２ａが形成されている。
【００１４】
この接着部材１２により、キーＦＰＣ１０はシールドケース１４に貼付されている。従って、キーＦＰＣ１０とシールドケース１４とは、接着部材１２によって固定された層構造を形成し、キーＦＰＣ１０は、メイン基板１３のグランドパターンに当接されてＧＮＤレベルにあるシールドケース１４との間が接着部材１２により絶縁された状態にある。同時に、キーＦＰＣ１０をシールドケース１４に貼付する際、カバーレイ１７の露出部２８に導通部材１５が埋設された状態になると共に、接着部材１２の空間部１２ａに導通部材１５が入り込んで、空間部１２ａから接着部材１２の外に露出した状態になる。
これにより、一端が銅箔２１に接続された導通部材１５は、カバーレイ１７の露出部２８及び接着部材１２の空間部１２ａを経て、他端がシールドケース１４に接触されることになる。即ち、キーＦＰＣ１０は、露出部２８に介在されて他端がシールドケース１４に当接される導通部材１５の一端が内部の銅箔２１に当接されることにより、キーＦＰＣ１０の内部の銅箔２１がシールドケース１４と導通状態になる。
【００１５】
図５は、キーＦＰＣ１０のシールドケース１４に対向する平面の説明図である。図５に示すように、キーＦＰＣ１０において、カバーレイ１７の露出部２８を形成可能な場所は、キーＦＰＣ１０の配線ライン３７が配置されていない部分であれば、キーＦＰＣ１０の平面領域全てが対象となる。
このように、銅箔２１とシールドケース１４の間には、露出部２８に配置された、銅箔２１とシールドケース１４を導通させる導通部材１５を介在させているので、絶縁状態にあるキーＦＰＣ１０とＧＮＤレベルのシールドケース１４との間に、導通部材１５による導通系路が形成される。
【００１６】
図６は、この発明の他の実施の形態に係るキーＦＰＣ１０とメイン基板１３の配置構造を示す断面図である。図７は、図６のキーＦＰＣ１０とシールドケース４０の装着状態を、キーＦＰＣ１０の一部分解構成と共に説明する断面説明図である。なお、図７においては、スルーホールの表示を省略している。
図６及び図７に示すように、キーＦＰＣ１０の露出部２８と接着部材１２の空間部１２ａとには、導通部材１５としての導電性両面テープ部材が配置されず、シールドケース１４に代えて、導通部材１５と同様の機能を備えたシールドケース４０が用いられる。このシールドケース４０は、露出部２８に対向した位置に接着部材１２を貫通してキーＦＰＣ１０の銅箔１６と当接される突出部４０ａを有して構成され、キーＦＰＣ１０と導通状態にされている。
その他の構成及び作用は、キーＦＰＣ１０とシールドケース１４を有するメイン基板１３の装着状態（図４参照）と同様である。
【００１７】
シールドケース４０は、露出部２８に対向した位置に、キーＦＰＣ１０側に突出して形成された導通部材１５としての突出部４０ａを有している。この突出部４０ａは、接着部材１２を介してキーＦＰＣ１０がシールドケース４０の表面に接着されることにより、露出部２８に挿入されて嵌合状態になる。そして、突出部４０ａは、露出部２８に挿嵌された状態で、先端部が銅箔２１に当接されることになり、導通部材１５等の別部材を用いることなくシールドケース４０それ自身が直接、キーＦＰＣ１０の内部の銅箔２１に導通した状態になる。なお、突出部４０ａは、シールドケース４０と別体に構成されているが、シールドケース４０と一体的に成形されていてもよい。
【００１８】
また、キーＦＰＣ１０のテンキー等の操作キーが配置された部位に対応して配置されている銅箔２１がシールドケース４０側に向かって露出されるように露出部２８を形成し、露出部２８に導通部材１５或いはシールドケース４０の突出部４０ａを配置することにより、操作キーの押下に応じてキーＦＰＣ１０がシールドケース１４側に押圧さけることによりキーＦＰＣ１０の金属部材である銅箔２１とメイン基板１３の対向部材であるシールドケース１４，４０との導通性を高めることができる。なお、露出部２８は、比較的押下される頻度が高い又は初期操作で押下される「電源キー」、「決定キー」「オフフックキー」等に対応して配置するのが好ましい。また、上記構成を適用するのは、シールドケースに限定するものではなく、キーＦＰＣを備えると共にその下に導通性を有する部材、例えば、モータブラケットアッシイ等が配置されてればよい。
【００１９】
従って、カバーレイ１７のキーＦＰＣ１０の導電性部材（シールドケース１４など）に対向する部位に露出部２８を設けて、キーＦＰＣ１０に対向して配置される導電性部材に導通部材１５或いは突出部４０ａを介して導通系路が形成されることにより、キーＦＰＣ１０を確実に導電性部材に導通させることができる。
つまり、キー操作部のキーＦＰＣのカバーレイを適所剥き出しにして、その箇所に導電テープを貼り付けることにより、広い面積で接地することができ、また、キー操作部を固定するための粘着部の一部を導電性粘着テープにすることで、組み込み時の特別な工数を省略することができる。よって、無理なくＧＮＤ接地が可能になり、特定部の接地ポイント（点）ではなく、複数のある程度の面積をＧＮＤとして接地し接触させることができる。
なお、この発明は、上述した実施の形態により説明したが、この実施の形態に限定されるものではない。従って、この発明の趣旨を逸脱することなく変更態様として実施するものも含むものである。例えば、携帯電話機について説明したが、その他の電子機器に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の一実施の形態に係るキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。
【図２】図１のキーＦＰＣの内部構成を示す断面図である。
【図３】図１のキーＦＰＣが配置された携帯電話機の開状態を示し、（ａ）はメイン表示器側の斜視図、（ｂ）はサブ表示器側の斜視図である。
【図４】図１のキーＦＰＣとメイン基板の装着状態を、キーＦＰＣの一部分解構成と共に説明する断面説明図である。
【図５】キーＦＰＣの平面説明図である。
【図６】この発明の他の実施の形態に係るキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。
【図７】図６のキーＦＰＣとメイン基板の装着状態を、キーＦＰＣの一部分解構成と共に説明する断面説明図である。
【図８】従来のキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０  キーＦＰＣ
１０ａ  表面
１１  キースイッチ
１２  接着部材
１２ａ  空間部
１３  メイン基板
１４，４０  シールドケース
１５  導通部材
１６  実装部品
１７，１８  カバーレイ
１９，２２，２４，２７  接着剤
２０，２６  スルーホールメッキ
２１，２５  銅箔
２３  ベースフィルム
２８  露出部
２９  携帯電話機
３０  表示器側筐体
３１  キー側筐体
３２  ヒンジ部
３３  メイン液晶表示器
３４  サブ液晶表示器
３５  操作部
３６  蓋体
３７  配線ライン
４１ａ  突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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