(57)【要約】【課題】コストをかけずに、ＦＦＣの各端子を基板の各ランドに短絡することなく正常にはんだ付けすること。【解決手段】ＦＦＣ３の絶縁体３ｍから露出した各端子３ａ〜３ｃのメイン基板１のランド１ａ〜１ｃと対向させない一方の面上に、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有する膜体６を付けて、該一方の面上と面間を膜体６で覆う。そして、各端子３ａ〜３ｃの膜体６で覆われていない他方の面を各ランド１ａ〜１ｃ上に置き、はんだごて８によりはんだ７を溶融させて、各ランド１ａ〜１ｃの各端子３ａ〜３ｃが接触していない余り部分上に流し込み、各端子３ａ〜３ｃと各ランド１ａ〜１ｃをはんだ付けする。【選択図】図４
2008147223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板に実装した電気回路をＦＦＣ（Flexible Flat Cable）を介して電気的に接続するために、該ＦＦＣの絶縁体から露出した複数の端子を、基板上に設けた複数のランドにはんだ付けする電子機器の製造方法において、
前記端子の前記ランドと対向させない一方の面上と、前記絶縁体の前記端子の前記一方の面の近傍部分とに、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有するビニル樹脂製の膜体を貼り付けて、該一方の面上と面間と該絶縁体の一方の面近傍部分とを前記膜体で覆い、前記端子の先端を前記膜体の端から見える程度に若干突出させ、
前記端子の前記膜体で覆われていない他方の面を前記ランド上に置き、該ランドの余り部分上に溶融状態のはんだを流し込んで、前記端子と前記ランドとをはんだ付けすることを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項２】
複数の基板に実装した電気回路をＦＦＣ（Flexible Flat Cable）を介して電気的に接続するために、該ＦＦＣの絶縁体から露出した複数の端子を、基板上に設けた複数のランドにはんだ付けする電子機器の製造方法において、
前記端子の前記ランドと対向させない一方の面上に、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有する膜体を付けて、該一方の面上と面間を前記膜体で覆い、
前記端子の前記膜体で覆われていない他方の面を前記ランド上に置き、該ランドの余り部分上に溶融状態のはんだを流し込んで、前記端子と前記ランドとをはんだ付けすることを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器の製造方法において、
前記端子の前記一方の面上に前記膜体を貼り付けることを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器の製造方法において、
前記絶縁体の前記端子の前記一方の面の近傍部分にも前記膜体を貼り付けることを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項５】
請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の電子機器の製造方法において、
前記端子の先端を前記膜体の端から若干突出させることを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項６】
複数の基板に実装した電気回路をＦＦＣ（Flexible Flat Cable）を介して電気的に接続するために、該ＦＦＣの絶縁体から露出した複数の端子を、基板上に設けた複数のランドにはんだ付けした電子機器において、
前記端子の前記ランドと対向させない一方の面上に、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有する膜体を付けて、該一方の面上と面間を前記膜体で覆い、
前記端子の前記膜体で覆われていない他方の面を前記ランド上に置き、該ランドの余り部分上に溶融状態のはんだを流し込んで、前記端子と前記ランドとをはんだ付けしたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板の電気回路をＦＦＣ（Flexible Flat Cable）を介して電気的に接続するために、該ＦＦＣの複数の端子を基板の複数のランドにはんだ付けする電子機器の製造方法および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には、複数の基板に実装した電気回路をＦＦＣを介して電気的に接続するものがある。ＦＦＣと基板とは、直接またはコネクタ等を介して接続される。ＦＦＣと基板とを直接接続する場合は、ＦＦＣの絶縁体から露出した複数の端子を、基板上に設けた複数のランド上に置いて、はんだごて等により溶融させたはんだをランド上に流し込んで、端子とランドとをはんだ付けし、ＦＦＣと基板とを接続する。この際、熟練した作業者では、各端子と各ランドとを短絡することなく正常にはんだ付けできるが、未熟な作業者では、隣接する端子やランドが短絡して、各端子と各ランドとを正常にはんだ付けできないことがある。
【０００３】
一方、下記の特許文献１では、フレキシブルプリント基板と回路基板の隣接するランドと端子のはんだによる短絡を防止するため、各ランドに凹部を形成し、ランド間に絶縁性の凸部を形成している。しかし、このようにすると、ランドの端面形状が複雑になるので、フレキシブルプリント基板の製造コストが高くなってしまう。また、下記の特許文献２では、プリント回路基板と他の回路基板の隣接する導体のはんだによる短絡を防止するため、導体の中央部の幅を両端部の幅より狭くしている。しかし、このようにすると、導体の幅やピッチが狭い場合には、中央部の幅を両端部の幅より狭くするのが困難になるので、プリント回路基板等の製造コストが高くなる。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１８１０８号公報
【特許文献２】特開平３−２１１７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、以上の問題点を解決するものであって、その課題とするところは、コストをかけずに、ＦＦＣの各端子を基板の各ランドに短絡することなく正常にはんだ付けすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、複数の基板に実装した電気回路をＦＦＣ（Flexible Flat Cable）を介して電気的に接続するために、該ＦＦＣの絶縁体から露出した複数の端子を、基板上に設けた複数のランドにはんだ付けする場合において、端子のランドと対向させない一方の面上に、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有する膜体を付けて、該一方の面上と面間を前記膜体で覆い、端子の膜体で覆われていない他方の面をランド上に置き、該ランドの余り部分上に溶融状態のはんだを流し込んで、端子とランドとをはんだ付けする。
【０００７】
このようにすると、溶融状態のはんだの熱が基板のランドとＦＦＣの端子を介して膜体に伝わり、膜体が軟化膨張して端子間とランド間に入り込んで、端子間とランド間に膜体から成る絶縁性の壁が形成されるので、作業者の熟練度によらずに、各端子を各ランドに短絡することなく正常かつ容易にはんだ付けすることが可能となる。また、ＦＦＣの端子の一方の面上に膜体を付けるだけなので、端子やランドの形状を難しく変える必要がなく、ＦＦＣや基板の製造コストが高くなるのを抑えることが可能となる。
【０００８】
また、本発明の一実施形態では、上記において、ＦＦＣの端子の一方の面上に膜体を貼り付ける。このようにすると、膜体が端子に対してずれなくなるので、容易に、はんだごて等によりランド上に溶融状態のはんだを流し込んで、端子間とランド間に膜体から成る絶縁性の壁を確実に形成することができ、作業性を向上させることが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一実施形態では、上記において、ＦＦＣの絶縁体の端子の一方の面の近傍部分にも膜体を貼り付ける。このようにすると、膜体を絶縁体に先に付けて位置決めしてから、端子の一方の面上に容易に貼り付けることができ、該貼り付け時に端子が屈曲するのを防止して、作業性を向上させることが可能となる。
【００１０】
また、本発明の一実施形態では、上記において、ＦＦＣの端子の先端を膜体の端から若干突出させる。このようにすると、端子の膜体で覆われていない他方の面をランド上に容易かつ確実に置いて、各端子を各ランドに正常にはんだ付けすることができ、作業性を向上させることが可能となる。
【００１１】
さらに、本発明の一実施形態では、上記において、ＦＦＣの端子の一方の面上と絶縁体の該一方の面の近傍部分とにビニル樹脂製の膜体を貼り付けて、該一方の面上と面間と該絶縁体の一方の面近傍部分とを膜体で覆い、端子の先端を膜体の端から見える程度に若干突出させる。このようにすると、例えば一方の面に接着剤が塗布された汎用的な接着ビニルテープ等を膜体として用いて、コストをより低く抑えることができる。また、端子の膜体からの突出量が多すぎると、該端子の突出部分間に膜体から成る絶縁性の壁が形成されず、はんだによる短絡が生じるおそれがあるが、上記のように端子を膜体から見える程度に若干突出させることで、該端子の突出部分間にも膜体から成る絶縁性の壁が形成され、各端子を各ランドに確実に短絡することなく正常にはんだ付けすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、コストをかけず、作業者の熟練度によらず、ＦＦＣの各端子を基板の各ランドに短絡することなく正常にはんだ付けすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器１００の要部を示す図である。電子機器１００は、例えばビデオデッキ、ＤＶＤプレーヤ、ＤＶＤレコーダ、ハードディスクレコーダ、テレビジョン受像機、またはこれらの少なくとも２つが一体になった複合機等から構成されている。１はメイン基板、２はサブ基板である。これらの基板１、２は、ガラスエポキシ樹脂製のプリント基板である。メイン基板１には、電子機器１００の各部を制御するための電子部品と電気回路が実装されている。サブ基板２には、電子機器１００を操作するためのキーに対応した電気接点と電子部品と電気回路が実装されている。つまり、サブ基板２は、電子機器１００の前部に設置される操作基板である。
【００１４】
メイン基板１とサブ基板２の電気回路は、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）３を介して電気的に接続される。ＦＦＣ３の両端には、絶縁体３ｍから露出した複数の端子３ａ〜３ｆが設けられている。端子３ａ、３ｄは、一本の導体パターンの各端部にある。端子３ｂ、３ｅは、一本の導体パターンの各端部にある。端子３ｃ、３ｆは、一本の導体パターンの各端部にある。つまり、端子３ａ〜３ｆは、ＦＦＣ３の複数の導体の絶縁体３ｍから露出した部分である。ＦＦＣ３の端子３ｄ〜３ｆ側の端部には、絶縁性を有する補強板４が端子３ｄ〜３ｆの下面を覆うように取り付けられている。ＦＦＣ３の端子３ａ〜３ｃ側の端部には、何も取り付けられていない。この状態で、ＦＦＣ３は、ＦＦＣ３のメーカから電子機器１００のメーカに納品される。
【００１５】
ＦＦＣ３の端子３ｄ〜３ｆ側の端部は、サブ基板２に実装されたコネクタ５に嵌め合わされる。これにより、各端子３ｄ〜３ｆとコネクタ５の図示しない端子が接触して、ＦＦＣ３とサブ基板２とがコネクタ５を介して接続される。ＦＦＣ３の端子３ａ〜３ｃは、メイン基板１に設けられた複数のランド１ａ〜１ｃにはんだ付けされる。これにより、ＦＦＣ３とメイン基板１とが直接接続される。
【００１６】
図２〜図６は、ＦＦＣ３の端子３ａ〜３ｃとメイン基板１のランド１ａ〜１ｃのはんだ付け状況を説明する図である。先ず、図２に示すようにＦＦＣ３の端子３ａ〜３ｃのメイン基板１のランド１ａ〜１ｃと対向させない一方の面（上面）上と絶縁体３ｍの該一方の面の近傍部分とに、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有するビニル樹脂製の膜体６を付けて、該端子３ａ〜３ｃの一方の面上と面間と該絶縁体３ｍの一方の面近傍部分とを膜体６で覆う。図２では、ＦＦＣ３の上面側を（ａ）に示し、下面側を（ｂ）に示している。このとき、膜体６として、例えば一方の面に接着剤が塗布された汎用的な接着ビニルテープ等を用い、該膜体６を端子３ａ〜３ｃの一方の面上と絶縁体３ｍの該一方の面近傍部分とに貼り付ける。また、端子３ａ〜３ｃの屈曲を防止するため、膜体６を絶縁体３ｍに先に付けて位置決めしてから、端子３ａ〜３ｃの一方の面上に貼り付ける。さらに、端子３ａ〜３ｃの先端を膜体６の端から見える程度に若干突出させる。
【００１７】
上記以外に、膜体６として、他の合成樹脂や合成ゴム等から形成された膜体を用いてもよい。つまり、膜体６としては、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有するものであればよい。また、接着性を有しない膜体６を用いて、該膜体６を端子３ａ〜３ｃの一方の面上だけに置いて、該端子３ａ〜３ｃの一方の面上と面間とを膜体６で覆うようにしてもよい。また、図７に示すように端子３ａ〜３ｃの先端を膜体６の端と揃えたり、図８に示すように端子３ａ〜３ｃの先端を膜体６の端より内側に引っ込めたりしてもよい。
【００１８】
次に、図３および図４に示すようにＦＦＣ３の端子３ａ〜３ｃの膜体６で覆われていない他方の面（下面）を、メイン基板１のランド１ａ〜１ｃ上に置く。そして、はんだごて８によりはんだ７を溶融させて、各ランド１ａ〜１ｃの各端子３ａ〜３ｃが接触していない余り部分上に流し込み、各端子３ａ〜３ｃと各ランド１ａ〜１ｃとをはんだ付けする。このとき、溶融状態のはんだ７の熱がランド１ａ〜１ｃと端子３ａ〜３ｃを介して膜体６に伝わり、図５および図６に示すように膜体６が軟化膨張して、端子３ａ〜３ｃ間とランド１ａ〜１ｃ間に入り込み、端子３ａ〜３ｃ間とランド１ａ〜１ｃ間に膜体６から成る絶縁性の壁が形成される。このため、溶解状態のはんだ７が端子３ａ〜３ｃ間やランド１ａ〜１ｃ間に流れても、該はんだ７が膜体６から成る壁にせき止められて、隣接する端子３ａ〜３ｃおよびランド１ａ〜１ｃを跨がず、隣接する端子３ａ〜３ｃおよびランド１ａ〜１ｃのはんだ７による短絡を防止することができる。
【００１９】
よって、作業者の熟練度によらずに、ＦＦＣ３の各端子３ａ〜３ｃをメイン基板１の各ランド１ａ〜１ｃに短絡することなく正常かつ容易にはんだ付けすることが可能となる。また、端子３ａ〜３ｃの一方の面上等に膜体６を貼り付けるだけで短絡を防止できるので、従来のように端子３ａ〜３ｃやランド１ａ〜１ｃの形状を難しく変える必要がなく、ＦＦＣ３やメイン基板１の製造コストが高くなるのを抑えることが可能となる。
【００２０】
また、端子３ａ〜３ｃの一方の面上に膜体６を貼り付けることで、膜体６が端子３ａ〜３ｃに対してずれるのを防止することができる。このため、容易に、はんだごて８によりランド１ａ〜１ｃ上に溶融状態のはんだ７を流し込んで、端子３ａ〜３ｃ間とランド１ａ〜１ｃ間に膜体６から成る絶縁性の壁を確実に形成することができ、作業性を向上させることが可能となる。
【００２１】
また、ＦＦＣ３の絶縁体３ｍにおける端子３ａ〜３ｃの一方の面の近傍部分にも膜体６を貼り付けることで、膜体６を絶縁体３ｍに先に付けて位置決めしてから、端子３ａ〜３ｃの一方の面上に容易に貼り付けることができる。このため、膜体６の貼り付け時に、端子３ａ〜３ｃが屈曲するのを防止し、作業性を向上させることが可能となる。
【００２２】
また、端子３ａ〜３ｃの先端を膜体６の端から若干突出させることで、端子３ａ〜３ｃの膜体６で覆われていない他方の面をメイン基板１のランド１ａ〜１ｃ上に容易かつ確実に置くことができる。このため、各端子３ａ〜３ｃを各ランド１ａ〜１ｃに正常にはんだ付けすることができ、作業性を向上させることが可能となる。また、端子３ａ〜３ｃの膜体６からの突出量が多すぎると、該端子３ａ〜３ｃの突出部分間に膜体６から成る絶縁性の壁が形成されず、はんだによる短絡が生じるおそれがあるが、上述したように端子３ａ〜３ｃを膜体６から見える程度に若干突出させることで、該端子３ａ〜３ｃの突出部分間にも膜体６から成る絶縁性の壁が形成され、各端子３ａ〜３ｃを各ランド１ａ〜１ｃに確実に短絡することなく正常にはんだ付けすることができる。
【００２３】
さらに、膜体６として一方の面に接着剤が塗布された汎用的な接着ビニルテープ等を用いることで、コストをより低く抑えることができる。
【００２４】
以上の実施形態では、ＦＦＣ３の端子３ａ〜３ｃをガラスエポキシ樹脂製のプリント基板１に設けたランド１ａ〜１ｃにはんだ付けする場合に、本発明を適用した例を挙げたが、本発明はこれ以外にも、ＦＦＣの絶縁体から露出した複数の端子を、例えばガラスエポキシ樹脂以外の材料で形成された基板やフレキシブルな基板等に設けた複数のランドにはんだ付けする場合にも適用することが可能である。
【００２５】
また、以上の実施形態では、ビデオデッキ、ＤＶＤプレーヤ、ＤＶＤレコーダ、ハードディスクレコーダ、テレビジョン受像機、またはこれらの少なくとも２つが一体になった複合機等から成る電子機器１００に、本発明を適用した例を挙げたが、本発明はこれ以外の電子機器にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態に係る電子機器の要部を示す図である。
【図２】実施形態に係るＦＦＣの端子とメイン基板のランドとのはんだ付け状況を説明する図である。
【図３】実施形態に係るＦＦＣの端子とメイン基板のランドとのはんだ付け状況を説明する図である。
【図４】実施形態に係るＦＦＣの端子とメイン基板のランドとのはんだ付け状況を説明する図である。
【図５】実施形態に係るＦＦＣの端子とメイン基板のランドとのはんだ付け状況を説明する図である。
【図６】実施形態に係るＦＦＣの端子とメイン基板のランドとのはんだ付け状況を説明する図である。
【図７】他の実施形態を説明する図である。
【図８】他の実施形態を説明する図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  メイン基板
１ａ〜１ｃ  ランド
２  サブ基板
３  ＦＦＣ
３ａ〜３ｃ  端子
３ｍ  絶縁体
６  膜体
７  はんだ
１００  電子機器
【図１】
2008147223.tif 000003
【図２】
2008147223.tif 000004
【図３】
2008147223.tif 000005
【図４】
2008147223.tif 000006
【図５】
2008147223.tif 000007
【図６】
2008147223.tif 000008
【図７】
2008147223.tif 000009
【図８】
2008147223.tif 000010