(57)【要約】【課題】薄型化された剛性の低いプリント基板であっても、加工精度を確保する。【解決手段】プリント基板２をステージ１６上面で水平方向に移動させて該プリント基板２を加工するプリント基板加工装置１のステージ１６上面に、プリント基板２との密着を防止するための梨地加工が施され、凹凸形状が形成されている。【選択図】図２
2008218692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板をステージ上面で水平方向に移動させて該プリント基板を加工するプリント基板加工装置であって、
前記ステージ上面に、前記プリント基板との密着を防止するための凹凸形状が形成されていることを特徴とするプリント基板加工装置。
【請求項２】
前記プリント基板との密着を防止するための凹凸形状は、前記ステージ上面に施された梨地加工により形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板加工装置。
【請求項３】
前記プリント基板との密着を防止するための凹凸形状は、前記ステージ上面に格子状に配置された凹部により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板加工装置。
【請求項４】
前記プリント基板との密着を防止するための凹凸形状は、前記ステージ上面に格子状に配置された突起部により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板加工装置。
【請求項５】
前記プリント基板との密着を防止するための凹凸形状は、前記ステージ上面に配置された金網により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板加工装置。
【請求項６】
静電気を除去するためのイオンを発生させるイオン発生手段を備え、
前記ステージの上面に、前記イオン発生手段によって発生されたイオンが放出されるようになっていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のプリント基板加工装置。
【請求項７】
プリント基板をステージ上面で水平方向に移動させて該プリント基板を加工するプリント基板加工装置であって、
前記ステージには、前記ステージの下側から前記ステージ上面に貫通する複数の通気口が形成されており、
前記複数の通気口を介して前記ステージの下側から前記ステージ上面に前記プリント基板との密着を防止するための空気を吹き出させる送風手段を備えたことを特徴とするプリント基板加工装置。
【請求項８】
前記プリント基板は、積層した樹脂フィルムを用いて形成されたものであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載のプリント基板加工装置。
【請求項９】
前記ステージの上面には、静電気の発生を抑制するための表面処理が施されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載のプリント基板加工装置。
【請求項１０】
前記ステージを接地するための導線性ケーブルを備え、
前記ステージは、前記導線性ケーブルによって接地されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載のプリント基板加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板をステージ上面で水平方向に移動させてプリント基板を加工するプリント基板加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の樹脂フィルムを積層して形成されたプリント基板（例えば、特許文献１参照）に基準穴やアライメントマークなどを加工するプリント基板加工装置がある。
【０００３】
このようなプリント基板加工装置は、プリント基板の端部をワーク保持機構により保持し、平板状のステージ上でワーク保持機構を水平方向に移動させて、プリント基板内の予め定められた位置に基準穴やアライメントマークなどを加工するようになっている。また、樹脂フィルムを積層して形成されたプリント基板には柔軟性があるため、プリント基板の端部を除く大部分はステージと接触しながら水平方向に移動するようになっている。
【特許文献１】特開２００５−１４２１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、上記したような加工装置で加工されるプリント基板は、例えば、厚さが１００ミクロン以上のフィルムを用いて形成されており、プリント基板の剛性が確保されていたため、ワーク保持機構を水平方向に移動させても、プリント基板を予め定められた位置に位置決めして穴空け加工を施すことが可能であった。
【０００５】
しかし、プリント基板の薄型化により、フィルム厚の薄い樹脂フィルムを用いて形成された剛性の低いプリント基板に、上記したような加工装置を用いて穴空け加工等を施す必要が生じてきている。
【０００６】
従来の加工装置では、平板状のステージ上でプリント基板を水平方向に移動させて位置決めする構成となっているため、フィルム厚の薄い樹脂フィルムを用いて形成された剛性の低いプリント基板に穴空け加工等を施す際に、ステージとプリント基板が密着して、「引っ掛かり」や「貼り付き」などによるプリント基板の変形が生じ、加工精度が低下してしまうといった問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みたもので、薄型化された剛性の低いプリント基板であっても、加工精度を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の特徴は、プリント基板をステージ上面で水平方向に移動させて該プリント基板を加工するプリント基板加工装置であって、ステージ上面に、プリント基板との密着を防止するための凹凸形状が形成されていることである。
【０００９】
このような構成では、ステージ上面にプリント基板との密着を防止するための凹凸形状が形成されているので、プリント基板を水平方向に移動させても、プリント基板がステージ上面に密着するのが防止され、薄型化された剛性の低いプリント基板であっても、加工精度を確保することができる。
【００１０】
また、本発明の第２の特徴は、プリント基板との密着を防止するための凹凸形状は、ステージ上面に施された梨地加工により形成されたものであることである。
【００１１】
このように、ステージ上面に施された梨地加工によりプリント基板との密着を防止するための凹凸形状を形成することができる。
【００１２】
また、本発明の第３の特徴は、プリント基板との密着を防止するための凹凸形状は、ステージ上面に格子状に配置された凹部により形成されていることである。
【００１３】
このように、ステージ上面に格子状に配置された凹部によりプリント基板との密着を防止するための凹凸形状を形成することができる。
【００１４】
また、本発明の第４の特徴は、プリント基板との密着を防止するための凹凸形状は、ステージ上面に格子状に配置された突起部により形成されていることである。
【００１５】
このように、ステージ上面に格子状に配置された突起部によりプリント基板との密着を防止するための凹凸形状を形成することができる。
【００１６】
また、本発明の第５の特徴は、プリント基板との密着を防止するための凹凸形状は、ステージ上面に配置された金網により形成されていることである。
【００１７】
このように、ステージ上面に配置された金網によりプリント基板との密着を防止するための凹凸形状を形成することができる。
【００１８】
また、本発明の第６の特徴は、静電気を除去するためのイオンを発生させるイオン発生手段を備え、ステージの上面に、イオン発生手段によって発生されたイオンが放出されるようになっていることである。
【００１９】
このような構成では、ステージの上面に静電気を除去するためのイオンが放出されるので、静電気によりプリント基板がステージの上面に密着するのを低減することができる。
【００２０】
また、本発明の第７の特徴は、プリント基板をステージ上面で水平方向に移動させて該プリント基板を加工するプリント基板加工装置であって、ステージには、ステージの下側からステージ上面に貫通する複数の通気口が形成されており、複数の通気口を介してステージの下側からステージ上面に空気流れを生じさせる送風手段を備えたことである。
【００２１】
このような構成では、ステージの下側からステージ上面に貫通する複数の通気口を介してステージの下側からステージ上面に空気流れが生じるので、プリント基板を水平方向に移動させても、プリント基板がステージ上面に密着するのが防止され、薄型化された剛性の低いプリント基板であっても、加工精度を確保することができる。
【００２２】
また、本発明の第８の特徴は、プリント基板は、積層した樹脂フィルムを用いて形成されたものであることである。
【００２３】
また、本発明の第９の特徴は、ステージの上面には、静電気の発生を抑制するための表面処理が施されていることである。
【００２４】
このようにステージの上面に、静電気の発生を抑制するための表面処理が施されているので、静電気によりプリント基板がステージの上面に密着するのを低減することができる。
【００２５】
また、本発明の第１０の特徴は、ステージを接地するための導線性ケーブルを備え、ステージは、導線性ケーブルによって接地されていることである。
【００２６】
このように、ステージは、導線性ケーブルによって接地されているので、静電気によりプリント基板がステージの上面に密着するのを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るプリント基板加工装置の構成を図１に示す。本プリント基板加工装置１は、所謂パンチャー機と呼ばれる装置であり、操作部１０、制御装置１１、駆動機構１２、パンチ用金型１３、ワーク保持機構１４およびイオナイザ１５を備えている。
【００２８】
操作部１０は、各種設定やパンチ加工処理の開始を指示するためのスイッチを有し、作業者のスイッチ操作に応じた信号を制御装置１１へ出力する。
【００２９】
制御装置１１は、ＣＰＵ、メモリ、Ｉ／Ｏ等を備えたコンピュータとして構成されており、ＣＰＵはメモリに記憶されたＮＣデータに従って、駆動機構１２にパンチ用金型１３およびワーク保持機構１４を駆動するための信号を出力する。
【００３０】
パンチ用金型１３は、図２に示すように、プリント基板２の上側に配置されるプレス金型１３ａとプリント基板２の下側に配置されるダイ金型１３ｂによって構成されている。プレス金型１３ａは、制御装置１１からの信号に応じて上下方向に移動する。
【００３１】
ワーク保持機構１４は、ステージ１６の上面側でプリント基板２の端部を保持するとともに、制御装置１１からの信号に応じてプリント基板２の加工部がプレス金型１３ａの真下に位置する様にプリント基板２を水平方向に移動させる。
【００３２】
図３に、ステージ１６の断面拡大図を示す。ステージ１６の上面には、プリント基板２との密着を防止するための梨地加工が施されている。この梨地加工によりステージ１６の上面に凹凸形状Ｌが形成され、ステージ１６の上面にプリント基板２が密着するのを防止している。
【００３３】
また、ステージ１６の上面には、静電気の発生を抑制するための表面処理加工として、銅メッキ処理が施されている。
【００３４】
また、図２に示したように、ステージ１６は、導線性ケーブル１７を介して接地されている。ステージ１６に帯電した静電気は、この導線性ケーブル１７により放電される。
【００３５】
イオナイザ１５は、静電気を除去するためのプラスイオンとマイナスイオンを発生させるための装置である。このイオナイザ１５により発生したプラスイオンとマイナスイオンは、ノズル１５ａを介してステージ１６の上面に放出される。イオナイザ１５は、制御装置１１から入力されるイオンの発生の開始を指示する信号に応じてイオンの発生を開始する。
【００３６】
作業者による操作部１０からパンチ加工処理の開始を指示するための信号が入力されると、制御装置１１は、イオナイザ１５にイオンの発生の開始を指示する信号を送出する。これにより、イオナイザ１５からノズル１５ａを介してステージ１６の上面にプラスイオンとマイナスイオンが放出される。
【００３７】
また、制御装置１１は、メモリに記憶されたＮＣデータに従って駆動機構１２にパンチ用金型１３およびワーク保持機構１４を駆動するための信号を出力する。
【００３８】
プリント基板２は、ワーク保持機構１４により水平方向に移動して予め定められた位置に位置決めされ、パンチ用金型１３によりパンチ加工が実施される。このような処理が繰り返し実施され、全ての加工が完了すると、制御装置１１は、イオナイザ１５にイオンの発生の停止を指示する信号を送出し、上記処理を終了する。
【００３９】
このようにして、プリント基板内の予め定められた位置に基準穴やアライメントマークなどがパンチ加工される。
【００４０】
上記した構成によれば、ステージ上面にプリント基板との密着を防止するための凹凸形状Ｌが形成されているので、プリント基板を水平方向に移動させても、プリント基板がステージ上面に密着するのが防止され、薄型化された剛性の低いプリント基板であっても、加工精度を確保することができる。
【００４１】
また、ステージ上面に凹凸形状を形成することで、ステージの上面とプリント基板の接触面積が少なくなり、ステージの上面とプリント基板の接触による静電気の発生が抑制され、摺動性が確保されるので、静電気によりステージの上面にプリント基板が密着するのを低減することも可能である。
【００４２】
また、ステージ上面に施された梨地加工によりプリント基板との密着を防止するための凹凸形状を生成することができる。
【００４３】
また、ステージの上面には、静電気の発生を抑制するための表面処理が施されているので、静電気によりステージの上面にプリント基板が密着するのを低減することができる。
【００４４】
また、ステージの上面に静電気を除去するためのイオンが放出されるので、静電気によりプリント基板がステージの上面に密着するのを低減することができる。
【００４５】
（第２実施形態）
本実施形態に係るプリント基板加工装置１のステージ１６の鉛直方向からステージ１６の上面を見下ろした図を図４（ａ）に示す。また、図４（ａ）中のＡ−Ａ断面図を図４（ｂ）に示す。なお、上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略し、以下、異なる部分を中心に説明する。
【００４６】
上記第１実施形態では、梨地加工によってステージ１６の上面に凹凸形状を形成した例を示したが、本実施形態では、格子状に配置された凹部Ｃによってステージ１６の上面に凹凸形状が形成されている。
【００４７】
このように、ステージ１６の上面に格子状に配置された凹部Ｃによってプリント基板２との密着を防止するための凹凸形状を形成してもよい。
【００４８】
（第３実施形態）
本実施形態に係るプリント基板加工装置１のステージ１６の鉛直方向からステージ１６の上面を見下ろした図を図５（ａ）に示す。また、図５（ａ）中のＡ−Ａ断面図を図５（ｂ）に示す。本実施形態では、格子状に配置されたガラスビーズＰによってステージ１６の上面に突起部が形成されている。
【００４９】
このように、ステージ１６の上面に格子状に配置されたガラスビーズＰによってプリント基板２との密着を防止するための凹凸形状を形成してもよい。
【００５０】
なお、上記したようなガラスビーズＰを用いることなく、例えば、金属製の突起部をステージ１６の上面に格子状に配置してプリント基板２との密着を防止するための凹凸形状を形成するようにしてもよい。
【００５１】
（第４実施形態）
本実施形態に係るプリント基板加工装置１のステージ１６の鉛直方向からステージ１６の上面を見下ろした図を図６（ａ）に示す。また、図６（ａ）中のＡ−Ａ断面図を図６（ｂ）に示す。本実施形態では、ステージ１６の上面に配置された金網Ｗによってステージ１６の上面に突起部が形成されている。
【００５２】
このように、ステージ１６の上面に配置された金網Ｗによってプリント基板２との密着を防止するための凹凸形状を形成してもよい。
【００５３】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態に係るプリント基板加工装置の構成を図７に示す。図１に示したプリント基板加工装置１は、イオナイザ１５を備えた構成となっているが、本実施形態のプリント基板加工装置１は、イオナイザ１５に代えてプリント基板２との密着を防止するための空気流れを生じさせる送風装置１８を備えた構成となっている。また、本実施形態におけるステージ１６には、送風装置１８を用いてステージ１６の上面にプリント基板２が密着するのを防止するための空気流れを生じさせるための通気口が形成されている。
【００５４】
本実施形態に係るプリント基板加工装置１のステージ１６の鉛直方向からステージ１６の上面を見下ろした図を図８（ａ）に示す。また、図８（ａ）中のＡ−Ａ断面図を図８（ｂ）に示す。
【００５５】
本プリント基板加工装置１のステージ１６には、ステージ１６の下側からステージ１６の上面に貫通する複数の通気口Ｈが形成されている。
【００５６】
送風装置１８は、制御装置１１から入力される送風の開始を指示する信号に応じて、ステージ１６に形成された複数の通気口Ｈを介してステージ１６の下側からステージ１６の上面にプリント基板２との密着を防止するための空気を吹き出させ、制御装置１１から入力される送風の停止を指示する信号に応じて、送風を停止する。
【００５７】
作業者による操作部１０からパンチ加工処理の開始を指示するための信号が入力されると、制御装置１１は、送風装置１８に送風の開始を指示する信号を送出する。これにより、送風装置１８からステージ１６の上面にプリント基板２との密着を防止するための空気が吹き出る。
【００５８】
また、制御装置１１は、メモリに記憶されたＮＣデータに従って駆動機構１２にパンチ用金型１３およびワーク保持機構１４を駆動するための信号を出力し、全ての加工が完了すると、制御装置１１は、送風装置１８に送風の停止を指示する信号を送出し、加工処理を終了する。
【００５９】
上記した構成によれば、ステージの下側からステージ上面に貫通する複数の通気口Ｈを介してステージの下側からステージ上面に空気流れが生じるので、プリント基板を水平方向に移動させても、プリント基板がステージ上面に密着するのが防止され、薄型化された剛性の低いプリント基板であっても、加工精度を確保することができる。
【００６０】
（その他の実施形態）
上記実施形態では、プリント基板加工装置を用いて複数の樹脂フィルムを積層して形成されたプリント基板を加工する例を示したが、このようなプリント基板に限定されるものではなく、各種プリント基板を加工することができる。
【００６１】
また、上記実施形態では、パンチ用金型を用いてパンチ加工を行うプリント基板加工装置の例を示したが、パンチ加工に限定されるものではなく、例えば、ドリルやレーザーを用いて穴あけ加工を行う加工装置等に本プリント基板加工装置を適用することもできる。
【００６２】
また、上記実施形態では、ノズル１５ａを介してイオナイザ１５により発生したプラスイオンとマイナスイオンをステージ１６の上面に放出する例を示したが、このようなプラスイオンとマイナスイオンを発生させるイオナイザに限定されるものではなく、例えば、プラスイオンとマイナスイオンのいずれか一方のみを発生させるものなど、他の方式を用いたイオナイザを用いてもよい。
【００６３】
また、上記第１〜第４実施形態では、イオナイザ１５を用いてステージ１６の上面にプラスイオンとマイナスイオンを放出する例を示したが、必ずしもイオナイザ１５を備える必要はない。
【００６４】
また、上記第１〜第５実施形態では、ステージ１６の上面に静電気の発生を抑制するための銅メッキ処理を施した例を示したが、銅メッキ処理に限定されるものではなく、他の表面処理加工を施してもよい。図９に、材質による帯電量とその極性を示す図表を示す。図中に示されている帯電しにくい材質のものをステージ１６の上面にメッキ加工する等して静電気の発生を抑制することができる。また、ステージ１６の上面とワーク保持機構１４に対し、同一材料を用いた表面加工処理を施すのが好ましい。
【００６５】
なお、上記実施形態における構成と特許請求の範囲の構成との対応関係について説明すると、送風装置１８が送風手段に相当し、イオナイザ１５がイオン発生手段に相当する。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１〜４実施形態に係るプリント基板加工装置の構成を示す図である。
【図２】駆動機構、パンチ用金型、ワーク保持機構およびステージの概略断面構成を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るステージの上面の断面拡大図を示す。
【図４】（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るステージの鉛直方向からステージの上面を見下ろした図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るステージの鉛直方向からステージの上面を見下ろした図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るステージの鉛直方向からステージの上面を見下ろした図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係るプリント基板加工装置の構成を示す図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第５実施形態に係るステージの鉛直方向からステージの上面を見下ろした図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図９】材質による帯電量とその極性を示す図表である。
【符号の説明】
【００６７】
１…プリント基板加工装置、２…プリント基板、１０…操作部、１１…制御装置、
１２…駆動機構、１３…パンチ用金型、１４…ワーク保持機構、１５…イオナイザ、
１６…ステージ、１７…導線性ケーブル、１８…送風装置。 
【図１】
2008218692.tif 000003
【図２】
2008218692.tif 000004
【図３】
2008218692.tif 000005
【図４】
2008218692.tif 000006
【図５】
2008218692.tif 000007
【図６】
2008218692.tif 000008
【図７】
2008218692.tif 000009
【図８】
2008218692.tif 000010
【図９】
2008218692.tif 000011