(57)【要約】  【課題】  本発明は、基板を切断により分割しても、金属のバリを発生させず、金属の切粉をも発生させずに、側面端子を容易に成形可能である、基板の提供をすることを目的とする。  【解決手段】  本発明は、複数のスルーホールと、このスルーホール間に配置されるテーパー面を有する溝とを備え、上記溝が、テーパー面の全部又は一部に導電性金属層を有し、溝の両側の両テーパー面に設けられる導電性金属層間に離間を設けた基板である。  【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスルーホールと、このスルーホール間に配置されるテーパー面を有する溝とを備え、上記溝が、テーパー面の全部又は一部に導電性金属層を有し、溝の両側の両テーパー面に設けられる導電性金属層間に離間を設けた基板。
【請求項２】
請求項１において、離間が、直線状に設けられた基板。
【請求項３】
請求項１又は２において、離間が、その離間部にて切断される基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の内外部等に設置される基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の側面端子は、スルーホールの略中央部分にて基板を切断し、スルーホール内部の導電性金属を用いて形成されていた。
図１を用いて説明すると、基板１は、内側面に導電性金属めっきを施したスルーホール２を有しており、このスルーホール２により表面側と裏面側との導通をとっている。
このような基板１は、点線にて示される部分で切断され、図２に示す分割基板３として使用される。
分割基板３は、むき出しとなったスルーホール２の内側面を、接続端子として使用することができ、新たな端子を設ける必要がない。
【特許文献１】実開平５−７２１６１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、図２に示す分割基板は、スルーホール２にて切断する際に、金属のバリが発生する問題がある。
バリは、周囲との接続信頼性に影響を与え、更に、金属の切粉が発生すると、この切粉が原因となり回路ショートを起こす要因となってしまう。
【０００４】
本発明は、基板を切断により分割しても、金属のバリを発生させず、金属の切粉をも発生させずに、側面端子を容易に成形可能である、基板の提供をすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のものに関する。
（１）複数のスルーホールと、このスルーホール間に配置されるテーパー面を有する溝とを備え、上記溝が、テーパー面の全部又は一部に導電性金属層を有し、溝の両側の両テーパー面に設けられる導電性金属層間に離間を設けた基板。
（２）項（１）において、離間が、直線状に設けられた基板。
（３）項（１）又は（２）において、離間が、その離間部にて切断される基板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、溝部に導電性金属層を有さない離間を設け、この離間を切断することにより、バリの発生を皆無となし、金属切粉の発生もゼロとすることができる。
また、本発明の基板は、離間部分を切断することでテーパー面の導電性金属が、側面端子として使用できる。
【０００７】
離間が直線状に設けられている場合は、基板の切断を一度に行え、複数に分けて切り分ける必要がなくなり、作業工数を低減することができる。
【０００８】
本発明の切断された基板は、接続信頼性が向上し、金属切粉を要因とするショートの発生をなくすことができる。また、溝側面に設けた導電性金属が圧着により設けられているものであれば、めっきにより設けられたものに比較し、強度を上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明にて述べるスルーホールは、基板表裏の電気的導通を確保するためのものであり、テーパー面に設けた導電性金属層とも接続されている。
スルーホールの形成は、ドリル又はレーザにより行われ、孔内面の表面処理を施した後に金属めっきを行う。
スルーホールの個数は、必用に応じて任意に設定することが可能であり、その孔径についても特に限定されるものではない。
【００１０】
本発明にて述べる溝は、スルーホール間に設けられるものであり、溝の側面にテーパー面を有している。
溝の深さは、特に制限されるものではないが、基板の板厚未満であり、ハンドリング時に容易に折れない程度にする必要がある。
テーパー面の角度は、特に制限されないが、９０度を超える（溝の底面幅よりも解放端幅が広い）ことが好ましく、溝の底から見て上方へと広がる角度とする。
テーパー面の角度は、左右のテーパー面にて必ずしも同じ角度とする必要がないものの、成形性を考えると、左右等角度とすることが好ましい。
溝の断面形状は、特に限定されるものではなく、具体的には、左右のテーパー面が連続して形成される断面略Ｖ字状の溝、底面を有し上方に広がる側溝形状の溝等を用いることができる。
溝は、１つの基板に対し、一本でも、複数でも良く、溝同士の関係が、平行、直交、斜め交わりの何れの関係であっても良い。
但し、溝に設けた離間部分の切断を考える場合、平行に設けることが好ましい。
【００１１】
本発明にて述べる導電性金属層は、電気の導通を確保することができるものであれば特に制限されず、具体的には、銅、ニッケル、金、銀等用いることができ、異種金属にて複数の層を形成しても良い。
導電性金属層は、溝のテーパー面の一部又は全部に設けられるもので、導通を確保するために、スルーホールとの導通を確保している。
【００１２】
本発明にて述べる離間は、溝のテーパー面に配置される、左右の導電性金属層間に設けられるものであり、具体的には、先に述べたＶ字溝であれば、底部に導電性金属層を設けず基板を露出させることで形成され、側溝形状であれば、底面に導電性金属層を設けず基板を露出させることで形成することができる。
離間距離は、特に制限されるものではないが、切断時に使用する切断刃の幅よりも広くすることが好ましく、このようにすることで、より一層金属部分の切断を回避し易くなる。
離間は、予め導電性金属層を配さないことで形成しても、一旦導電性金属層を配置し、その後エッチング等により形成しても良い。
また、離間は、直線状に設けることが好ましく、このようにすることで、切断作業を容易に行うことができる。
【実施例】
【００１３】
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
図３は、本発明の１実施例を示す基板の概略断面図である。基板１は、次のように製造される。
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させ半硬化状態としたプリプレグ４の両面に、銅箔５を重ね合わせ、加圧・加熱して両面銅張積層板を得た。
両面銅張積層板の両面に回路を形成した後、レーザにより孔あけを行い、この孔の内面に厚み１５μｍの銅めっき６を行って表裏面の回路を導通させるスルーホール２とした。
次に、スルーホール２を樹脂７にて孔うめし、スルーホール２、２間に溝８を形成する。溝８は、テーパー面９及び底面１０を有する側溝形状にしている。
溝８を形成した後には、溝８の内部と穴埋めしたスルーホール２の表面に１０μｍ程度の銅めっき１３を行う。
【００１４】
基板上の不要である銅層は、エッチングにて除去する。エッチングは、一般的にドライフィルムを用いるテンティング工法を用いることが多い。テンティング工法では、追従性が問題となりやすく、基板表面に凹凸がある場合、凹凸部分への回路形成は不可能に近い。本発明の基板では、テーパー内部へも回路形成を行うため、ＥＤ法を用いてテーパー面へのエッチングレジスト電着塗装を行った。
ＥＤ法は、エッチングレジストとなる感光性の有機皮膜を、電気的に銅表面へと付着させる方法であり、電流の流れる部分にエッチングレジストを付着させることができることから、凹凸を有する基板への追随性が良好となる。
また、ＥＤ法にて用いるエッチングレジストは、紫外線で感光させることにより、現像することもできる。
【００１５】
テーパー面９の角度１１は、本実施例において、１２０度にしてあり、エッチングレジストの感光を行う紫外線を当てやすくしてある。回路形成時に用いる紫外線は平行光を用いるが、この角度が９０度であると、基板の真上又は真下からの光を、テーパー面に当てることができない。
【００１６】
不要部分の銅層をエッチングにより除去した後は、図４に示す基板１となり、溝８のテーパー面９に回路１２が形成される。その後、陽陰極を見分けるために、ソルダーレジストを形成する。
また、基板の表面処理として、ワイヤーボンディングが可能であり、半田ぬれ性の良い、金めっき又は銀めっき処理を行う。
最後に、基板１は、図４に点線にて示される切断線に沿って切断され、複数の分割された分割基板となる。
分割した基板は、図４に示す回路１２を端子として使用でき、また、分割（切断）の際に、金属部分がなく、金属のバリを発生させず、金属の切粉をも発生させることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来例を示す基板の斜視図である。
【図２】図１に示す基板を切断した分割基板の斜視図である。
【図３】本発明の１実施例を示す基板の概略断面図である。
【図４】本発明の１実施例を示す基板の概略斜視図である。
【符号の説明】
【００１８】
１…基板、２…スルーホール、３…分割基板、４…プリプレグ、５…銅箔、６…銅めっき、７…樹脂、８…溝、９…テーパー面、１０…底面、１１…角度、１２…回路、１３…銅めっき。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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