(57)【要約】【課題】ラインヘッドの生産性や組立性を向上させつつ、配線基板と制御基板との電気的な接続のために必要となるスペースを大幅に縮小できるようにする。【解決手段】複数のヘッドチップ２０を一方向に配列したヘッドチップ列２０ａを複数列備えており、フレキシブル配線基板３０は、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０の電極にそれぞれ配線を接続するための接続部３１ａと、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０に共通する複数の配線をまとめた共通配線部３１ｂと、フレキシブル配線基板３０の一辺側で、制御基板に配線を接続するための端子部３１ｃとを備え、接続部３１ａ及び端子部３１ｃの配線は、水平方向に並べられた単層構造であり、共通配線部３１ｂの配線は、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造である。【選択図】図４
2008246840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が配置され、前記エネルギー発生素子と制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、
前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板と
を備え、
前記配線基板を介して前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子を駆動し、液体を吐出させるヘッドモジュールであって、
複数の前記ヘッドチップを一方向に配列したヘッドチップ列を複数列備えており、
前記配線基板は、
各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップの前記電極にそれぞれ前記配線を接続するための接続部と、
各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップに共通する複数の前記配線をまとめた共通配線部と、
前記配線基板の一辺側で、前記制御基板に前記配線を接続するための端子部と
を備え、
前記接続部及び前記端子部の前記配線は、水平方向に並べられた単層構造であり、
前記共通配線部の前記配線は、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造である
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記配線基板の前記端子部は、各前記ヘッドチップ列中の１つの前記ヘッドチップ列側で、前記制御基板に前記配線を接続する
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項３】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記配線基板の前記端子部は、前記配線基板の中心からずれた位置に配置されている
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項４】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記配線基板の前記共通配線部は、対向する２つの前記ヘッドチップ列の外側にそれぞれ配置され、
前記配線基板は、一方の前記共通配線部と他方の前記共通配線部とを接続するための連絡部を備え、
前記連絡部の前記配線は、前記接続部の前記配線と平行に、水平方向に並べられた単層構造である
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項５】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップは、前記エネルギー発生素子と対向するように、液体を吐出するためのノズルが形成されており、
前記配線基板の前記共通配線部は、対向する２つの前記ヘッドチップ列の外側にそれぞれ配置され、
前記配線基板は、一方の前記共通配線部と他方の前記共通配線部とを接続するための連絡部を備え、
前記連絡部は、前記ノズルから吐出される液体が通過可能な開口部が形成されている
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項６】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記配線基板の前記共通配線部は、対向する２つの前記ヘッドチップ列の外側にそれぞれ配置され、
前記配線基板は、一方の前記共通配線部と他方の前記共通配線部とを接続するための連絡部を備え、
前記連絡部は、各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と対向するように、液体を吐出するためのノズルが形成されている
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項７】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記配線基板は、可撓性を有する
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項８】
複数のヘッドモジュールと、
各前記ヘッドモジュールを制御するための制御基板と
を備えるとともに、
各前記ヘッドモジュールは、
液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が配置され、前記エネルギー発生素子と前記制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、
前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板と
を備え、
前記配線基板を介して前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子を駆動し、液体を吐出させる液体吐出ヘッドであって、
複数の前記ヘッドチップを一方向に配列したヘッドチップ列を複数列備えており、
前記配線基板は、
各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップの前記電極にそれぞれ前記配線を接続するための接続部と、
各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップに共通する複数の前記配線をまとめた共通配線部と、
前記配線基板の一辺側で、前記制御基板に前記配線を接続するための端子部と
を備え、
前記接続部及び前記端子部の前記配線は、水平方向に並べられた単層構造であり、
前記共通配線部の前記配線は、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造である
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項９】
複数のヘッドモジュールと、
各前記ヘッドモジュールを制御するための制御基板と
を備えるとともに、
各前記ヘッドモジュールは、
液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が配置され、前記エネルギー発生素子と前記制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、
前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板と
を備え、
前記配線基板を介して前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子を駆動し、液体を吐出させる液体吐出装置であって、
複数の前記ヘッドチップを一方向に配列したヘッドチップ列を複数列備えており、
前記配線基板は、
各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップの前記電極にそれぞれ前記配線を接続するための接続部と、
各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップに共通する複数の前記配線をまとめた共通配線部と、
前記配線基板の一辺側で、前記制御基板に前記配線を接続するための端子部と
を備え、
前記接続部及び前記端子部の前記配線は、水平方向に並べられた単層構造であり、
前記共通配線部の前記配線は、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造である
ことを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板を介してヘッドチップのエネルギー発生素子を駆動し、液体を吐出させるヘッドモジュールと、このヘッドモジュールを複数用いた液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に係るものである。そして、詳しくは、配線基板の接続のために必要となるスペースを大幅に縮小できるようにした技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液体吐出装置の一例として、インク（液体）を吐出するためのノズルを記録用紙の幅に対応する長さに配列したラインヘッド方式のインクジェットプリンタが知られている。そして、このようなインクジェットプリンタに用いるラインヘッド（液体吐出ヘッド）は、インクを吐出させるための発熱抵抗体（エネルギー発生素子）をノズルと対向させて配置し、発熱抵抗体を駆動してノズルからインクを吐出させるようにしている。
【０００３】
このようなラインヘッドによって記録用紙の幅に対応する印画を可能としたラインヘッド方式のインクジェットプリンタは、シリアルヘッド（液体吐出ヘッド）を記録用紙の幅方向に移動させて印画を行うシリアル方式のインクジェットプリンタと比較すると、記録用紙の幅方向への移動手段を必要としないため、振動や騒音が低減されるだけでなく、印画速度を格段に速くできるという利点がある。
【０００４】
ここで、ラインヘッドとしては、発熱抵抗体が配置された比較的小さなヘッドチップを一方向に配列してヘッドチップ列とし、このヘッドチップ列を２列備えて各ヘッドチップ列中の各ヘッドチップを千鳥状に配置することにより、複数のヘッドチップの全体で記録用紙の幅に対応させるようにした技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３４０５７５７号公報
【０００５】
ところが、上記の特許文献１に記載の技術では、ラインヘッドの全体を１つのものとして製造するので、ヘッドチップの不良等によってラインヘッドの一部だけでも不具合が生じると、ラインヘッドの全体が不良品になる。そのため、ラインヘッドの品質管理が難しく、量産性が劣る原因となったり、ラインヘッドの部分的な故障であっても、ラインヘッド全体を交換する必要があるので、修理費が高額になるという問題がある。
【０００６】
そこで、複数のヘッドモジュールを組み合わせてラインヘッドを構成する技術が知られている。すなわち、記録用紙の幅の何分の１かの長さにヘッドチップを配列してヘッドチップ列とし、ヘッドチップ列中の各ヘッドチップの電極に配線基板の配線を接続してこれを１つのヘッドモジュールとする。そして、このヘッドモジュールを複数組み合わせることにより、記録用紙の幅に対応するラインヘッドとしたものである（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献２】特開２００５−１３８５２８号公報
【０００７】
このようなモジュール式のラインヘッドによれば、ヘッドモジュール単位での生産や品質管理が可能なので、不良率の低減と、それに伴う量産性の向上とが期待できる。また、サービス面においても、不良のヘッドモジュールだけを交換すれば済むため、効率的なものとなる。さらにまた、ヘッドモジュールの数や組合せの変更により、様々なサイズのラインヘッドを簡単に提供できるので、効率的な設計及び製造が可能となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記の特許文献２に記載の技術では、ヘッドチップの電極と制御基板とを電気的に接続するために、大きなスペースが必要となる。すなわち、特許文献２に開示されたラインヘッドは、２つのヘッドチップを一方向に配列したヘッドチップ列を２列備え、各ヘッドチップ列中の各ヘッドチップ（合計４個）を千鳥状に配置して１つのヘッドモジュールとし、このヘッドモジュールを４つ組み合わせて記録用紙の幅に対応させている。そして、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のインクを吐出させるために４段配置としているので、合計で１６個のヘッドモジュールが必要になっている。
【０００９】
ここで、各ヘッドモジュールは、それぞれ配線基板を備えている。そして、各配線基板は、配線の一端側がヘッドチップの電極に接続され、他端側が制御基板のコネクターに挿入するための端子部となっている。そのため、ラインヘッドを組み立てるには、１６個の端子部を１６個のコネクターにそれぞれ接続しなければならない。その結果、接続作業のための作業スペースが多く必要となり、ラインヘッドを短時間で組み立てるには、各コネクター同士の間隔も広くする必要がある。
【００１０】
この場合、１つのヘッドモジュール当たりのヘッドチップの数を増やせば、ヘッドモジュールの数が減り、配線基板と制御基板との接続箇所も少なくなるが、今度は、配線基板の配線本数が多くなるため、端子部の幅が広くなってしまう。すると、配線の引き回し等が複雑になり、配線基板の製造工程やヘッドモジュールの組立て工程における工数や手間が増加して煩雑となる。また、制御基板のコネクターへの接続作業において、幅の広い端子部に応じた作業スペースが必要となる。
【００１１】
図１２は、比較例１の配線基板５０を示す平面図である。
図１２に示す比較例１の配線基板５０は、上記の特許文献２に開示されたラインヘッドに対し、１つのヘッドモジュール当たりのヘッドチップ２０の数を４個から６個に増やした場合に対応するものである。
【００１２】
図１２に示すように、各ヘッドチップ２０には、複数の電極２３（回路電源用、発熱抵抗体駆動用、クロック用、データ通信用、アース用、その他の制御信号用等）が設けられている。そして、配線基板５０の各配線５１は、一端側の接続部５１ａで各電極２３にそれぞれ接続され、他端側は、各配線５１を制御基板（図示せず）に接続するための端子部５１ｃとなっている。また、２列のヘッドチップ列２０ａ中の一方側に各配線５１が集められ、端子部５１ｃとなっている。
【００１３】
このように、各配線５１が集められて端子部５１ｃを形成するため、端子部５１ｃの幅は、配線５１の本数（ヘッドチップ２０の個数）に応じて広くなる。そのため、１つのヘッドモジュール当たりのヘッドチップ２０の数を、特許文献２に記載されているような４個から図１２に示す６個に増やしたとしても、ヘッドモジュールの電気的な接続のために必要となるスペースを縮小できるものではない。
【００１４】
一方、上記の特許文献１に開示されたラインヘッドの場合には、ラインヘッドの全体を１つのものとして製造するので、各ヘッドチップ２０の各電極２３に接続する配線基板５０の配線５１の本数がもっと多い。そのため、配線基板５０の端子部５１ｃの幅が広くなり過ぎないように、後述するような２つの配線基板６０を用いている。
【００１５】
図１３は、比較例２の配線基板６０を示す平面図である。
図１３に示す比較例２の配線基板６０は、上記の特許文献１に開示されたラインヘッドのように、２列のヘッドチップ２０ａ列に対応して、２つの配線基板６０を接続したものである。
【００１６】
図１３に示す比較例２は、図１２に示す比較例１の場合と同様に、１つのヘッドモジュール当たりのヘッドチップ２０の数が６個となっている。そして、図１３に示す比較例２では、２列のヘッドチップ２０ａ列のそれぞれに、配線基板６０の接続部６１ａが接続されている。そのため、配線基板６０が２つとなり、配線６１の本数が半分に減るので、各端子部６１ｃの幅が狭くなる。
【００１７】
しかしながら、図１３に示す配線基板６０では、端子部６１ｃの数が２つに増えてしまうので、各配線基板６０の各端子部６１ｃと制御基板（図示せず）とを接続するために、作業スペースが多く必要となってしまう。また、短時間で接続作業を終えるためには、制御基板の各コネクター（図示せず）同士の間隔も広くする必要がある。
【００１８】
このように、比較例１の配線基板５０や比較例２の配線基板６０を使用して制御基板（図示せず）と接続するには、多くの問題がある。そして、このような問題を放置すれば、ラインヘッドの生産性や組立性が悪くなってしまう。
したがって、本発明が解決しようとする課題は、ラインヘッドの生産性や組立性を向上させつつ、配線基板と制御基板との電気的な接続のために必要となるスペースを大幅に縮小できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
請求項１に記載の発明は、液体を吐出させるためのエネルギー発生素子が配置され、前記エネルギー発生素子と制御基板とを電気的に接続するための電極が設けられたヘッドチップと、前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板とを電気的に接続するための配線を有する配線基板とを備え、前記配線基板を介して前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子を駆動し、液体を吐出させるヘッドモジュールであって、複数の前記ヘッドチップを一方向に配列したヘッドチップ列を複数列備えており、前記配線基板は、各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップの前記電極にそれぞれ前記配線を接続するための接続部と、各前記ヘッドチップ列中の各前記ヘッドチップに共通する複数の前記配線をまとめた共通配線部と、前記配線基板の一辺側で、前記制御基板に前記配線を接続するための端子部とを備え、前記接続部及び前記端子部の前記配線は、水平方向に並べられた単層構造であり、前記共通配線部の前記配線は、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造であることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１に記載のヘッドモジュールを複数用いた液体吐出ヘッドに係るものであり、請求項９に記載の発明は、請求項１に記載のヘッドモジュールを複数用いた液体吐出装置に係るものである。
【００２１】
（作用）
上記の各発明において、配線基板は、各ヘッドチップ列中の各ヘッドチップの電極にそれぞれ配線を接続するための接続部と、各ヘッドチップ列中の各ヘッドチップに共通する複数の配線をまとめた共通配線部と、配線基板の一辺側で、制御基板に配線を接続するための端子部とを備えている。そして、接続部及び端子部の配線は、水平方向に並べられた単層構造であるが、共通配線部の配線は、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造となっている。そのため、接続部と端子部との間の多層構造の共通配線部によって共通する複数の配線がまとめられ、端子部の配線本数が少なくなる。また、端子部は、配線基板の一辺側にある。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、配線基板は、各ヘッドチップの電極に接続される接続部と制御基板に接続される端子部との間に、多層構造の共通配線部があり、この共通配線部によって各ヘッドチップに共通する複数の配線がまとめられる。そのため、端子部の配線本数が少なくなり、端子部の幅を狭くできる。また、端子部は、配線基板の一辺側にある。その結果、幅の狭い１辺側の端子部によって配線基板と制御基板とを電気的に接続でき、接続のために必要となるスペースを大幅に縮小できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態では、本発明の液体吐出装置として、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のインク（液体）を吐出するカラーインクジェットプリンタを例に挙げて説明する。そして、本発明の液体吐出ヘッドは、このカラーインクジェットプリンタに用いるラインヘッド１であり、本発明のヘッドモジュールは、このラインヘッド１を構成するヘッドモジュール１０である。
【００２４】
図１は、本実施形態のラインヘッド１を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
図１に示すように、ラインヘッド１は、ヘッドフレーム２に複数のヘッドモジュール１０をネジ３によって固定したものである。すなわち、各ヘッドモジュール１０は、ヘッドフレーム２のヘッドモジュール配置孔２ａ内で、長手方向に２個直列に配置されてヘッドモジュール列１０ａを構成しており、各ヘッドモジュール列１０ａによってＡ４の記録用紙の横幅の長さをカバーする。そして、このヘッドモジュール列１０ａが４段（４列並列）に配置され、各列ごとに、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のインクを吐出する。
【００２５】
ここで、各ヘッドモジュール１０は、４個のヘッドチップ２０を一方向に配列したヘッドチップ列２０ａを２列備えている。そして、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０は、可撓性を有するフレキシブル配線基板３０（本発明における配線基板に相当するもの）の裏面側（インクの吐出面とは反対側）に、千鳥状に８個配置されており、フレキシブル配線基板３０と電気的に接続されている。なお、このフレキシブル配線基板３０には、各ヘッドチップ２０から吐出されるインクを通過させるための開口部３０ａが形成されている。
【００２６】
また、各ヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０の裏面側に、バッファタンク４０を備えている。このバッファタンク４０は、各ヘッドチップ２０から吐出するインクの共通流路を形成するためのものであり、各ヘッドチップ２０の上部を覆うようにして、フレキシブル配線基板３０と接合されている。そのため、１つのヘッドモジュール１０中の各ヘッドチップ２０は、バッファタンク４０内の１色のインクを吐出する。
【００２７】
図２は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるヘッドチップ２０を示す一部断面斜視図である。
図２に示すように、ヘッドチップ２０には、インクを吐出させるための複数の発熱抵抗体２２（本発明におけるエネルギー発生素子に相当するもの）が配置されるとともに、各発熱抵抗体２２とフレキシブル配線基板３０（図１参照）とを電気的に接続するための電極２３が設けられている。また、ヘッドチップ２０には、各発熱抵抗体２２と対向するように、インクを吐出するためのノズル２５ａが形成されている。なお、本発明のエネルギー発生素子としては、発熱抵抗体２２（ヒータ等）以外の発熱素子や、ピエゾ素子等の圧電素子等を用いることも可能である。
【００２８】
ここで、ヘッドチップ２０は、半導体の技術を用いて製作することができる。例えば、Ｓｉ（シリコン）等からなる半導体基板２１の一方の面に、Ｔａ（タンタル）を用いて発熱抵抗体２２を形成する。また、半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面と同一面側で、発熱抵抗体２２を形成した縁部と反対側の縁部に、外部から供給される電源や信号を受け取るための電極２３を形成する。さらにまた、発熱抵抗体２２と電極２３との間に、発熱抵抗体２２の駆動素子２４（Ｎ型のＭＯＳトランジスタ）を形成する。
【００２９】
その後、発熱抵抗体２２を囲むように、インク液室２６を形成するためのポジ型フォトレジスト（東京応化工業（株）製ＰＭＥＲ−ＬＡ９００等）をスピンコートで塗布し、膜厚が１０μｍになるようにする。そして、マスクアライナーで露光した後、現像液（水酸化テトラメチルアンモニウム３％水溶液）で現像し、純水でリンス処理を行ってインク液室２６に対応するレジストパターンを形成する。さらに、このレジストパターン上に、マスクアライナーで全面露光を行い、窒素雰囲気中で２４時間自然放置する。
【００３０】
次に、このレジストパターン及び半導体基板２１上に、ノズル形成層２５を積層する。すなわち、レジストパターン上の膜厚が１０μｍになるように回転数を調整して、スピンコートによって駆動素子２４を含む領域に光硬化型のネガ型フォトレジストを塗布する。そして、マスクアライナーで露光した後、現像液（東京応化工業（株）製ＯＫ７３シンナー）で現像し、リンス液（ＩＰＡ）でリンスを行ってノズル形成層２５を積層する。さらに、発熱抵抗体２２と対向するように、ノズル形成層２５にノズル２５ａ（直径１５μｍ）を形成する。
【００３１】
続いて、インク液室２６に対応するレジストパターン（ポジ型フォトレジスト）に対して溶解性を有する有機溶剤（ＰＧＭＥＡ）に浸漬し、超音波振動を加えながらレジストパターンを完全に溶解・溶出させる。そして、洗浄を行ってインク液室２６を形成した後、電極２３に金バンプを付け、半導体基板２１を所望の大きさにカットしてヘッドチップ２０とする。
【００３２】
このようなヘッドチップ２０において、各発熱抵抗体２２及び各ノズル２５ａの配列ピッチは、約４２．３μｍであり、６００ｄｐｉの解像度となっている。そして、図１に示すように、このヘッドチップ２０を千鳥状に８個配置してヘッドモジュール１０を構成するとともに、２つのヘッドモジュール１０の端部を重ねて直列に配置することにより、Ａ４の記録用紙の横幅全体で６００ｄｐｉの解像度を保持する。
【００３３】
また、ヘッドチップ２０の各インク液室２６は、半導体基板２１上に形成されている。すなわち、半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面がインク液室２６の底壁を構成し、ノズル形成層２５の発熱抵抗体２２を略凹状に囲む部分がインク液室２６の側壁を構成し、ノズル形成層２５のノズル２５ａが形成された面がインク液室２６の天壁を構成している。そのため、半導体基板２１に貫通穴等を設けることなく、図２の左下方向が開口し、この開口からインク液室２６内にインクを供給できる。その結果、ヘッドチップ２０の剛性は、半導体基板２１によって維持されることとなる。
【００３４】
さらにまた、インク液室２６内に供給されたインクは、発熱抵抗体２２の駆動によって吐出される。すなわち、駆動素子２４によって発熱抵抗体２２を駆動することで、その発熱抵抗体２２に対応するインク液室２６内のインクがノズル２５ａから吐出される。そのため、電極２３には、フレキシブル配線基板３０（図１参照）が接続される。なお、図１に示すように、本実施形態のヘッドモジュール１０は、ヘッドチップ２０が千鳥状に８個配置されているので、フレキシブル配線基板３０は、８個のヘッドチップ２０の各電極２３と接続される。
【００３５】
図３は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるヘッドチップ２０とフレキシブル配線基板３０との接続関係を示す部分斜視図である。なお、図３では、図面の理解の容易のために、フレキシブル配線基板３０の一部をめくって図示している。
図３に示すように、各ヘッドチップ２０は、それぞれフレキシブル配線基板３０の裏面側にマウントされる。そして、フレキシブル配線基板３０は、各ヘッドチップ２０の各電極２３と後述する制御基板４（図示せず）とを電気的に接続するための配線３１を有している。そのため、各ヘッドチップ２０の各発熱抵抗体２２（図２参照）は、各電極２３及び各配線３１を介して制御基板４と電気的に接続されることとなる。
【００３６】
ここで、フレキシブル配線基板３０は、各配線３１をポリイミド樹脂製のフィルムで両面側から挟み込んだ、いわゆるサンドイッチ構造をなすもので、可撓性を有している。そして、各配線３１は、ポリイミド樹脂製のフィルムの上に銅箔を貼り付けた後、エッチングすることによって形成されており、各ヘッドチップ２０の各電極２３（回路電源用、発熱抵抗体駆動用、クロック用、データ通信用、アース用、その他の制御信号用等）に合わせた配線パターンとなっている。
【００３７】
また、フレキシブル配線基板３０には、開口部３０ａが形成されている。この開口部３０ａは、ヘッドチップ２０の各ノズル２５ａから吐出されるインクを通過させるためのものであり、刃の付いた型抜き用の型をフレキシブル配線基板３０に押し当てて、打ち抜くことによって形成されている。なお、開口部３０ａは、レーザーやドリル等を用いて形成しても良い。
【００３８】
このようなフレキシブル配線基板３０に対し、ヘッドチップ２０は、開口部３０ａ内に各ノズル２５ａが位置するようにしてフレキシブル配線基板３０に接着される。この際、フレキシブル配線基板３０には、位置決めマークが付けられているので、この位置決めマークに合わせてヘッドチップ２０をマウントする。また、フレキシブル配線基板３０の裏面側には、ヘッドチップ２０のノズル形成層２５（図２参照）が接する部分に、熱によって溶解する接着シートが貼り付けられているので、ヘッドチップ２０のマウント時に熱を加えれば、ヘッドチップ２０とフレキシブル配線基板３０との接着が完了する。
【００３９】
さらにまた、開口部３０ａの近傍は、各ヘッドチップ２０の各電極２３にそれぞれ配線３１を接続するための接続部３１ａとなっている。そして、ヘッドチップ２０のマウント位置で、接続部３１ａにある各配線３１と各電極２３とが対向するので、対向部分のみに圧力と熱を加えれば、金バンプを付けた各電極２３と各配線３１とが接続される。なお、各電極２３と各配線３１との接続は、バンプに限らず、フライングリードやワイヤーボンドで行っても良い。
【００４０】
図４は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるフレキシブル配線基板３０を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
図４に示すように、フレキシブル配線基板３０の開口部３０ａに合わせて８個のヘッドチップ２０が接着されると、４個のヘッドチップ２０を一方向に配列したヘッドチップ列２０ａが２列に並び、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０は、千鳥状に配置されることとなる。
【００４１】
ここで、フレキシブル配線基板３０の開口部３０ａは、ヘッドチップ２０の各ノズル２５ａ（図３参照）よりも大きなサイズで開口しているので、インクの吐出時にフレキシブル配線基板３０が邪魔にならないだけでなく、ヘッドチップ２０の貼付け精度も、フレキシブル配線基板３０が各ノズル２５ａを塞がない程度の精度であれば良い。そのため、治具等を使用した簡易的な組立てにより、８個のヘッドチップ２０を千鳥状に配置することができる。
【００４２】
また、各ヘッドチップ２０に対しては、フレキシブル配線基板３０を介して電力や信号等が送られる。すなわち、フレキシブル配線基板３０は、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０の電極２３（図３参照）にそれぞれ配線３１（図３参照）を接続するための接続部３１ａと、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０に共通する複数の配線３１をまとめた共通配線部３１ｂと、制御基板４（図示せず）に配線３１を接続するための端子部３１ｃとを備えている。
【００４３】
さらにまた、ヘッドチップ列２０ａが２列に並んでいるので、接続部３１ａは、対向する２つのヘッドチップ列２０ａの外側にそれぞれ配置され、共通配線部３１ｂは、接続部３１ａの外側にそれぞれ配置されている。そして、端子部３１ｃは、一方のヘッドチップ列２０ａ側（図４では、フレキシブル配線基板３０の下の一辺側）だけにあるので、他方のヘッドチップ列２０ａ側（図４では、フレキシブル配線基板３０の上の一辺側）の共通配線部３１ｂを端子部３１ｃに導くため、２つの共通配線部３１ｂを接続するための連絡部３１ｄが設けられている。そのため、接続部３１ａを含む連絡部３１ｄの部分がインクの吐出面となり、開口部３０ａは、この連絡部３１ｄに形成されることとなる。
【００４４】
このように、フレキシブル配線基板３０は、２列のヘッドチップ列２０ａに対応して、２つの接続部３１ａ及び２つの共通配線部３１ｂを備えており、２つの共通配線部３１ｂが連絡部３１ｄで接続され、１つの端子部３１ｃにまとめられている。そして、接続部３１ａ、連絡部３１ｄ、及び端子部３１ｃは、各配線３１（図３参照）が水平方向に並べられた単層構造であり、共通配線部３１ｂの配線３１は、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造となっている。
【００４５】
図５は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるフレキシブル配線基板３０の配線構造を示す平面図である。
図５に示すように、フレキシブル配線基板３０の各配線３１は、接続部３１ａで、各ヘッドチップ２０の各電極２３と接続される。そのため、接続部３１ａの各配線３１は、各電極２３に対応する本数が水平方向に並べられた単層構造となっている。
【００４６】
ここで、各ヘッドチップ２０の各電極２３は、回路電源用、発熱抵抗体駆動用、クロック用、データ通信用、アース用、その他の制御信号用等に分かれているが、この中には、各ヘッドチップ２０で個別に必要なものだけでなく、全てのヘッドチップ２０に共通するものもある。すなわち、ヘッドチップ２０に送信する吐出用のデータやヘッドチップ２０の状態を伝える信号は、各ヘッドチップ２０ごとに異なるが、それ以外の信号や電力供給のための電極は、全てのヘッドチップ２０に共通している。そのため、接続部３１ａの各配線３１の中には、共通化できるものがある。
【００４７】
そこで、共通化可能な各配線３１をそれぞれまとめて共通配線部３１ｂとしている。この共通配線部３１ｂは、図５に示すように、フレキシブル配線基板３０の長手方向に沿って配置されており、接続部３１ａの各配線３１中の共通化できるものだけが接続されている。そのため、各ヘッドチップ２０ごとの吐出制御を可能としつつ、フレキシブル配線基板３０の配線３１の本数を減らすことができる。しかも、共通配線部３１ｂでは、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造の配線３１となっており、配線３１の方向が９０°切り替わるので、フレキシブル配線基板３０の配線３１に必要な幅を小さくすることができる。
【００４８】
一方、接続部３１ａは、各配線３１が水平方向に並べられた単層構造であるが、配線３１に必要な幅は、ヘッドチップ２０の配列数によって決まるものなので、特に問題とならない。逆に、接続部３１ａの配線３１を多層構造にしてしまうと、ヘッドチップ２０が貼り付けられた部分のフレキシブル配線基板３０（ヘッドチップ２０の吐出面）が厚くなるので、開口部３０ａ（図４参照）が大きく凹んだ形状となる。すると、開口部３０ａ内にインクやゴミ等がたまりやすくなってしまう。そのため、接続部３１ａでは、配線３１を単層構造とすることにより、ヘッドチップ２０の吐出面が薄く（開口部３０ａが浅く）なるようにしている。
【００４９】
また、フレキシブル配線基板３０の２つの共通配線部３１ｂの間は、連絡部３１ｄで接続されるが、すでに共通配線部３１ｂで各ヘッドチップ２０に共通する複数の配線３１がまとめられているので、連絡部３１ｄの配線３１の本数も、接続部３１ａに比べて大幅に減っている。そのため、ヘッドチップ２０の吐出面を横断する連絡部３１ｄは、接続部３１ａの配線３１と平行に、水平方向に並べられた単層構造とすることができ、その結果、本実施形態のヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０におけるヘッドチップ２０の吐出面を薄くできる。しかも、ヘッドチップ２０の吐出面を横断する配線３１の本数が少ないため、千鳥状に配置された各ヘッドチップ２０間の距離を可能な限り狭めることができ、インクを吐出させるために押え具等を設置できないヘッドモジュール１０の幅方向をコンパクトにできる。
【００５０】
このように、フレキシブル配線基板３０には、８個のヘッドチップ２０が千鳥状に配置され、各ヘッドチップ２０の各電極２３に、それぞれ配線３１が接続される。そして、端子部３１ｃ（図４参照）側のヘッドチップ列２０ａ（図４参照）の各配線３１は、単層構造の接続部３１ａから多層構造の共通配線部３１ｂを経て単層構造の端子部３１ｃに導かれ、端子部３１ｃとは反対側のヘッドチップ列２０ａの各配線３１は、単層構造の接続部３１ａから多層構造の共通配線部３１ｂ、単層構造の連絡部３１ｄ、及び多層構造の共通配線部３１ｂを経て単層構造の端子部３１ｃに導かれる。なお、端子部３１ｃが単層構造となっているのは、制御基板４（図示せず）に配線３１を接続するためである。
【００５１】
また、フレキシブル配線基板３０には、各ヘッドチップ２０の上部を覆うように、バッファタンク４０（図１参照）が接合される。すなわち、各ヘッドチップ２０の全てのインク液室２６（図２参照）と連通する共通流路を形成し、各ヘッドチップ２０から吐出するインクを全てのインク液室２６に供給できるように、フレキシブル配線基板３０及び各ヘッドチップ２０の上に、バッファタンク４０を接合する。
【００５２】
図６は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるバッファタンク４０を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
図６に示すように、バッファタンク４０は、一面側が開口する空洞状の共通流路形成部４１を備えている。そして、この共通流路形成部４１によってインクの共通流路が形成され、インク液室２６（図２参照）へのインクの供給源となる。なお、共通流路には、インク供給口４２からインクが供給される。
【００５３】
また、バッファタンク４０は、インクの共通流路とインク液室２６（図２参照）とが連通するように各ヘッドチップ２０（図２参照）を支持するため、ヘッドチップ支持部４３を備えている。さらにまた、フレキシブル配線基板３０（図４参照）を支持するため、配線基板支持部４４を備えている。さらに、フレキシブル配線基板３０を接合するための位置決めマークを備えている。そして、各ヘッドチップ２０及びフレキシブル配線基板３０とバッファタンク４０とを接合することにより、本実施形態のヘッドモジュール１０となる。なお、バッファタンク４０には、ネジ穴４５が形成されており、このネジ穴４５によってヘッドモジュール１０をヘッドフレーム２（図１参照）に固定できる。
【００５４】
図７は、本実施形態のヘッドモジュール１０を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
図７に示すように、ヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０がバッファタンク４０の配線基板支持部４４に支持され、各ヘッドチップ２０は、バッファタンク４０のヘッドチップ支持部４３にそれぞれ支持されている。
【００５５】
ここで、各ヘッドチップ２０は、ヘッドチップ２０の各電極２３（図３参照）とフレキシブル配線基板３０の各配線３１（図３参照）とが対向するとともに、各ノズル２５ａ（図３参照）から吐出されるインクがフレキシブル配線基板３０の各開口部３０ａを通過可能なように、フレキシブル配線基板３０に貼り付けられている。そのため、バッファタンク４０に接着剤を塗布した後、各ヘッドチップ２０が貼り付けられたフレキシブル配線基板３０をバッファタンク４０に接合すれば、図７に示すヘッドモジュール１０となる。
【００５６】
したがって、各ヘッドチップ２０は、バッファタンク４０の配線基板支持部４４へのフレキシブル配線基板３０の接合と同時に、各ヘッドチップ支持部４３に支持される。そして、フレキシブル配線基板３０によって共通流路形成部４１の開口面が覆われ、フレキシブル配線基板３０と共通流路形成部４１との間にインクの共通流路が形成される。
【００５７】
また、各ヘッドチップ２０は、共通流路形成部４１の開口面内で支持され、各インク液室２６（図２参照）がインクの共通流路に連通するようになる。そして、各ヘッドチップ２０の剛性は、半導体基板２１（図２参照）によって維持されているので、ヘッドチップ２０が直接ヘッドチップ支持部４３に支持されていても、ヘッドチップ２０が壊れるようなことはない。その結果、ヘッドチップ２０、フレキシブル配線基板３０、及びバッファタンク４０の部品３点のみで、本実施形態のヘッドモジュール１０を構成できることとなる。
【００５８】
図８は、本実施形態のヘッドモジュール１０におけるヘッドチップ２０の周囲を示す部分断面図である。
図８に示すように、ヘッドチップ２０は、接着剤によってバッファタンク４０のヘッドチップ支持部４３に固定されている。また、バッファタンク４０には、フレキシブル配線基板３０も接合されている。なお、ヘッドチップ２０とフレキシブル配線基板３０とは、ノズル２５ａから吐出されるインクが開口部３０ａを通過可能なようにして、ノズル形成層２５で貼り付けられている。
【００５９】
このように、ヘッドモジュール１０は、ヘッドチップ２０及びフレキシブル配線基板３０がバッファタンク４０に接合されたものである。そして、バッファタンク４０の共通流路形成部４１によってインクの共通流路が形成され、この共通流路がヘッドチップ２０のインク液室２６と連通するようになっている。すなわち、バッファタンク４０は、１つのヘッドモジュール１０における全てのヘッドチップ２０に共通するインクの共通流路を形成し、インク液室２６に供給するインクを一時貯留する。
【００６０】
また、フレキシブル配線基板３０は、配線３１が接続部３１ａでヘッドチップ２０の電極２３と接続されている。そして、フレキシブル配線基板３０の共通配線部３１ｂは、バッファタンク４０の外側にあり、フレキシブル配線基板３０は、端子部３１ｃ（図４参照）によって制御基板４（図示せず）と接続される。
【００６１】
このようなヘッドモジュール１０は、制御基板４（図示せず）からの指令により、駆動素子２４を介して発熱抵抗体２２を選択的に駆動すれば、その発熱抵抗体２２に対応するインク液室２６内のインクをノズル２５ａから吐出させることができる。すなわち、インク液室２６にインクを満たした状態で、制御基板４の指令に基づいて、発熱抵抗体２２に短時間（例えば、１〜３μｓｅｃ）のパルス電流を流す。すると、発熱抵抗体２２が急速に加熱されるため、インクが沸騰して発熱抵抗体２２と接する部分に気泡が発生し、その気泡の膨張によってある体積のインクが押しのけられる。その結果、押しのけられたインクと同等の体積のインクがノズル２５ａからインク液滴となって吐出され、印画が行われる。
【００６２】
また、印画品位を保つため、ノズル２５ａの近辺にたまったインクやゴミ等を除去する回復動作が必要となるが、本実施形態のヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０の接続部３１ａが単層構造となっているので、ノズル２５ａの近辺からインクやゴミ等を容易に除去することができる。すなわち、インクの吐出面となる接続部３１ａは、多層構造の共通配線部３１ｂのように、フレキシブル配線基板３０が厚くならないので、開口部３０ａが浅くなっている。具体的には、多層構造の共通配線部３１ｂの厚さが約１３０μｍであるのに対して、単層構造の接続部３１ａや開口部３０ａの厚さは、約５０μｍと薄い。そのため、ゴム製の薄いブレード等で開口部３０ａの周辺をぬぐえば、余計なインクやゴミ等が簡単に除去される。
【００６３】
さらに、このようなヘッドモジュール１０を複数用いて、１つのラインヘッド１が構成される。すなわち、図１に示すように、剛性のあるヘッドフレーム２には、ヘッドモジュール配置孔２ａが形成されており、このヘッドモジュール配置孔２ａ内に、本実施形態では、８個のヘッドモジュール１０を並べて配置している（２つのヘッドモジュール１０を直列に接続するとともに、その直列に接続されたヘッドモジュール１０を４段に並べている）。そして、各ヘッドモジュール１０は、ネジ３によってヘッドフレーム２にネジ止めされ、位置決めされる。また、この際、フレキシブル配線基板３０の共通配線部３１ｂがバッファタンク４０の側面に沿って上方に折り曲げられる。
【００６４】
図９は、本実施形態のヘッドモジュール１０を全てヘッドフレーム２に配置した状態のラインヘッド１を示す平面図であり、図１と反対側の面から見た図である。
図９に示すように、各ヘッドモジュール１０は、ヘッドフレーム２のヘッドモジュール配置孔２ａ内に配置される。
【００６５】
ここで、ヘッドモジュール１０のＡ−Ａ断面図に示すように、フレキシブル配線基板３０は、バッファタンク４０の側面に沿って上方に折り曲げられている。すなわち、フレキシブル配線基板３０は、可撓性を有しているので、簡単に折り曲げることができる。そして、フレキシブル配線基板３０の単層構造の接続部３１ａ（連絡部３１ｄ）をインクの吐出面とし、この吐出面に段差が生じないように、しかも、吐出面の幅が広くならないように、両側の多層構造の共通配線部３１ｂを折り曲げて、Ａ−Ａ断面図に示す状態としたヘッドモジュール１０をヘッドモジュール配置孔２ａ内に配置する。すると、フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃが上に伸びた状態となり、ヘッドモジュール１０の上面から露出する。
【００６６】
このように、ヘッドモジュール配置孔２ａ内に配置された各ヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃが露出した状態となるが、端子部３１ｃは、図４に示すように、共通配線部３１ｂを経た部分なので、単層構造でも幅が狭く、フレキシブル配線基板３０の中心からずれた位置に配置されている。そのため、ヘッドモジュール配置孔２ａ内に全てのヘッドモジュール１０を配置しても、図９に示すように、各端子部３１ｃが各ヘッドモジュール列１０ａ間で相互にずれた位置となり、相互に干渉し合うことがない。
【００６７】
また、各バッファタンク４０の両端部には、インク供給口４２が形成されている。そして、このインク供給口４２を介してインクカートリッジ（図示せず）からバッファタンク４０内にインクが供給されるようになっている。さらにまた、バッファタンク４０の上面側には、全てのバッファタンク４０を覆うようにして、ヘッドフレーム２のネジ穴２ｂにネジ止めされる制御基板４（図示せず）が配置される。
【００６８】
図１０は、本実施形態のラインヘッド１における制御基板４を示す平面図である。
図１０に示す制御基板４は、ラインヘッド１のインクの吐出等を制御するためのものであり、制御基板４上には、各種コンデンサの他、図９に示すフレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃを接続するために、コネクタ４ａが装着されている。また、このコネクタ４ａの近傍には、フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃを引き出すための切欠き部４ｂが形成されている。
【００６９】
ここで、コネクタ４ａ及び切欠き部４ｂは、図８に示すフレキシブル配線基板３０の露出した端子部３１ｃに対応して設けられている。そのため、合計では、２個直列×４段のヘッドモジュール１０に対して、コネクタ４ａが８個あれば良いので、必要最小限の部品点数となり（特許文献２に記載の技術では、コネクタ４ａが１６個必要）、コネクタ４ａの間隔が広くなっている。なお、切欠き部４ｂは、隣接して露出する２つの端子部３１ｃに共通のものとして４ヶ所あり、各切欠き部４ｂに向けて、２つのコネクタ４ａが千鳥状に配置されている。
【００７０】
また、制御基板４には、インク供給口４２（図９参照）と対向する部分に、中間開口部４ｃ及び接続口部４ｄが形成されている。この中間開口部４ｃは、４段のヘッドモジュール１０（図９参照）の中央部に対応して４つ形成されており、接続口部４ｄは、４段のヘッドモジュール１０の両端部に対応して４つずつ（合計８つ）形成されている。なお、この制御基板４は、ネジ穴４ｅにより、図９に示す状態のヘッドフレーム２のネジ穴２ｂにネジ止めされる。
【００７１】
図１１は、本実施形態のラインヘッド１を示す平面図であり、図１と反対側の面から見た図である。
図１１に示すように、制御基板４は、ネジ７によってヘッドフレーム２にネジ止めされている。この際、可撓性のあるフレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃは、制御基板４の切欠き部４ｂを通って制御基板４の下側から上側に抜け、Ｂ−Ｂ断面図に示すように、直角に折り曲げられて、開閉式の蓋部を有するコネクタ４ａに接続される。そのため、各ヘッドモジュール１０（図９参照）は、フレキシブル配線基板３０を介して、背後にある制御基板４と電気的に接続されることとなる。
【００７２】
ここで、各フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃが接続される各コネクタ４ａは、各切欠き部４ｂの両側で、２つのコネクタ４ａが１つの切欠き部４ｂに向けて千鳥状に配置されている。そのため、図１１に示すように、コネクタ４ａの間隔Ｌが広く、作業性が良くなっているので、各端子部３１ｃを各コネクタ４ａに接続するには、各切欠き部４ｂから引き出された各端子部３１ｃを１つずつ指でつまんで折り曲げ、対応するコネクタ４ａに差し込めば良い。すると、幅の狭い１つの端子部３１ｃが１つのコネクタ４ａに簡単に差し込まれ、１つのヘッドモジュール１０（図９参照）の接続が完了する。なお、各端子部３１ｃの接続は、コネクタ４ａに限らず、ハンダ付けや圧着等であっても良い。
【００７３】
また、制御基板４の各中間開口部４ｃ及び各接続口部４ｄにより、図９に示すバッファタンク４０の全てのインク供給口４２は、制御基板４により隠蔽されることなく、外部に露出する。そのため、制御基板４の外部から、バッファタンク４０の各段ごとにＵ字管５の両端部及びインク供給管６の一端部をインク供給口４２に差し込めば、各段のバッファタンク４０にインクが供給されるようになる。そして、直列に接続された２つのバッファタンク４０を１段として、Ａ４の記録用紙の横幅の長さがカバーされ、それが４段に並べられているので、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のインクを吐出可能なラインヘッド１となる。
【００７４】
このように、本実施形態のラインヘッド１は、１つのヘッドモジュール１０ごとに、１つのフレキシブル配線基板３０が接合され、フレキシブル配線基板３０の各配線３１は、１つのヘッドモジュール１０の各ヘッドチップ２０に共通する複数の配線３１をまとめた多層構造の共通配線部３１ｂを経て単層構造の端子部３１ｃに導かれる。そのため、フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃは、幅の狭い１つのものとなっている。そして、このようなヘッドモジュール１０が２個直列×４段に配列されてラインヘッド１となり、各段の２つのフレキシブル配線基板３０は、制御基板４の１つの切欠き部４ｂから各端子部３１ｃが引き出され、切欠き部４ｂに向けて千鳥状に配置された２つのコネクタ４ａにそれぞれ接続される。
【００７５】
したがって、本実施形態のラインヘッド１は、フレキシブル配線基板３０の幅の狭い１つの端子部３１ｃにより、隣接する端子部３１ｃと重複することなく、制御基板４のごく限られたスペース内で、コネクタ４ａに電気的に接続される。また、フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃが制御基板４の実装部品（コンデンサ等）の設置スペースを奪ったり、実装部品に干渉したりすることもない。その結果、端子部３１ｃの接続のために必要なスペースが大幅に縮小されるとともに、接続が簡単なので、ラインヘッド１の生産性や組立性が向上する。
【００７６】
また、ラインヘッド１のインクの吐出面は、フレキシブル配線基板３０の単層構造の接続部３１ａ及び連絡部３１ｄの部分なので、吐出面の幅を狭くできるだけでなく、厚さが薄くなっている。そのため、幅方向にコンパクトなものとなり、しかも、回復動作によってフレキシブル配線基板３０の開口部３０ａ内にたまったインクやゴミ等を簡単に除去でき、印画品位が維持される。
【００７７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、例えば、以下のような種々の変形等が可能である。
（１）本実施形態では、ヘッドチップ２０のノズル形成層２５にノズル２５ａを形成するとともに、フレキシブル配線基板３０の連絡部３０ａにノズル２５ａから吐出されるインクが通過可能な開口部３０ａを形成した。しかし、ヘッドチップ２０にノズル２５ａを形成するのではなく、フレキシブル配線基板３０の連絡部３０ａにノズルを形成しても良い。なお、この場合、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２とフレキシブル配線基板３０の連絡部３０ａのノズルとが対向するようにする。
【００７８】
（２）本実施形態では、フレキシブル配線基板３０の端子部３１ｃの位置を一方のヘッドチップ列２０ａ側（フレキシブル配線基板３０の長辺側）とした。しかし、これに限らず、フレキシブル配線基板３０の短辺側に端子部３１ｃを配置することもできる。なお、この場合、制御基板４のコネクタ４ａの位置を端子部３１ｃに合わせて変更しておく。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本実施形態のラインヘッドを示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
【図２】本実施形態のヘッドモジュールにおけるヘッドチップを示す一部断面斜視図である。
【図３】本実施形態のヘッドモジュールにおけるヘッドチップとフレキシブル配線基板との接続関係を示す部分斜視図である。
【図４】本実施形態のヘッドモジュールにおけるフレキシブル配線基板を示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
【図５】本実施形態のヘッドモジュールにおけるフレキシブル配線基板の配線構造を示す平面図である。
【図６】本実施形態のヘッドモジュールにおけるバッファタンクを示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
【図７】本実施形態のヘッドモジュールを示す平面図であり、インクの吐出面側から見た図である。
【図８】本実施形態のヘッドモジュールにおけるヘッドチップの周囲を示す部分断面図である。
【図９】本実施形態のヘッドモジュールを全てヘッドフレームに配置した状態のラインヘッドを示す平面図であり、図１と反対側の面から見た図である。
【図１０】本実施形態のラインヘッドにおける制御基板を示す平面図である。
【図１１】本実施形態のラインヘッドを示す平面図であり、図１と反対側の面から見た図である。
【図１２】比較例１の配線基板を示す平面図である。
【図１３】比較例２の配線基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  ラインヘッド（液体吐出ヘッド）
４  制御基板
１０  ヘッドモジュール
２０  ヘッドチップ
２０ａ  ヘッドチップ列
２２  発熱抵抗体（エネルギー発生素子）
２３  電極
２５ａ  ノズル
３０  フレキシブル配線基板（配線基板）
３０ａ  開口部
３１  配線
３１ａ  接続部
３１ｂ  共通配線部
３１ｃ  端子部
３１ｄ  連絡部
【図１】
2008246840.tif 000003
【図２】
2008246840.tif 000004
【図３】
2008246840.tif 000005
【図４】
2008246840.tif 000006
【図５】
2008246840.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008246840.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2008246840.tif 000012
【図１１】
2008246840.tif 000013
【図１２】
2008246840.tif 000014
【図１３】
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