(57)【要約】      （修正有）【課題】意匠性と意匠設計の自由度とに優れる電波透過カバーを提供すること。【解決手段】電波透過カバーのカバー層３を、透明樹脂材料からなる第１カバー層３０と、透明樹脂材料と着色材とを含む混合材料からなり第１カバー層３０の後面の一部を覆う第２カバー層３５と、が多色成形されてなる層にし、第２カバー層３５にカバー側係合部３７を設ける。また、電波透過カバーの基材層４を、透明樹脂材料とは融点の異なる樹脂材料からなる層にし、カバー側係合部３７と係合する基材側係合部４０を設ける。カバー側係合部３７と基材側係合部４０との機械的係合によって、カバー層３と基材層４とが強固に一体化される。【選択図】図２
2008230497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用電波レーダ装置の前側に配設され、前面が車両の前端側に露出する電波透過カバーであって、
意匠層と、該意匠層の前面を覆うカバー層と、該意匠層の後面を覆う基材層と、を持ち、
該カバー層は、透明樹脂材料からなる第１カバー層と、該透明樹脂材料と着色材とを含む混合材料からなり該第１カバー層の後面の一部を覆う第２カバー層と、が多色成形されてなり、
該第２カバー層は、該第１カバー層の後面に隣接する一般部と、該一般部の後面から突出しアンダーカット状をなすカバー側係合部と、を持ち、
該基材層は、該透明樹脂とは融点の異なる樹脂材料からなり、該カバー側係合部と係合する基材側係合部を持つことを特徴とする電波透過カバー。
【請求項２】
前記第２カバー層は、前記第１カバー層上に成形され、
前記第１カバー層のなかで後面が前記第２カバー層で覆われていない窓部は、前記第２カバー層との境界部分に立壁状の見切り部を持ち、
該見切り部の先端部は、前記第２カバー層のなかで該見切り部に隣接している部分よりも後面側に突出している請求項１に記載の電波透過カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用電波レーダ装置の前側に配設される電波透過カバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
オートクルーズシステムは、車両前側に搭載されているセンサによって前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定し、この情報を基にスロットルやブレーキを制御して自車を加減速し、車間距離をコントロールする技術である。このオートクルーズシステムは、近年、渋滞緩和や事故減少を目指す高度道路交通システム（ＩＴＳ）の中核技術の一つとして注目されている。
【０００３】
オートクルーズシステムに使用されるセンサとしては、一般に、レーザレーダやミリ波レーダが使用されている。例えばミリ波レーダは、３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚの周波数を持ち１〜１０ｍｍの波長を持つミリ波を送信し、かつ、対象物にあたって反射したミリ波を受信することで、この送信波と受信波の差から前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定する。
【０００４】
車両用電波レーダ装置は、一般に、フロントグリルの後面側に配置される。フロントグリルは、肉厚が一定ではなく、金属製であるかまたは表面に金属メッキ層が形成されているため、電波の進路に干渉する。このため、フロントグリルのなかで車両用電波レーダ装置の前側に相当する部分に窓部を設け、この窓部に樹脂製の電波透過カバーを嵌め込む技術が提案されている。
【０００５】
電波透過カバーには、一般に、種々の意匠を表示するための意匠層が設けられる。意匠層は金属蒸着やフィルム転写などによって形成される比較的薄肉の層である。このため、意匠層の前面と後面とは、それぞれ、補強用の樹脂層で覆う必要がある。
【０００６】
意匠層の前面と後面とが補強用の樹脂層で覆われてなる電波透過カバーは、先ず補強用の樹脂層の一方を成形し、次いでその上層に蒸着や転写などの方法によって意匠層を形成し、さらに意匠層の上層に補強用の樹脂層の他方を成形して得られる。
【０００７】
ところで、意匠性に優れた電波透過カバーを得るためには、先に成形する樹脂層の材料（以下、第１樹脂材料と呼ぶ）として、後に成形する樹脂層の材料（以下、第２樹脂材料と呼ぶ）よりも融点の高いものを用いる必要がある。すなわち、第２樹脂材料の融点が第１樹脂材料の融点以上である場合には、先に成形した樹脂層が、溶融した第２樹脂材料に熱せられて溶融する。先に成形した樹脂層が溶融すれば、その上層に形成されている意匠層が変形する。したがってこの場合には、意匠性に優れた電波透過カバーを得ることは困難である。
【０００８】
一方、第２樹脂材料の融点が第１樹脂材料の融点よりも低い場合には、２つの樹脂層の相溶性が低くなり、両者を強固に一体化し難い。このため従来は、２つの樹脂層を、互いに係合する形状に形成していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
特許文献１に紹介されている電波透過カバーでは、インジウムが蒸着されてなる意匠層の前面と後面とが、それぞれ、補強用の樹脂層で覆われている。詳しくは、意匠層の前面は透明樹脂材料からなる樹脂層（カバー層と呼ぶ）で覆われ、意匠層の後面は不透明樹脂材料からなる樹脂層（基材層と呼ぶ）で覆われている。カバー層と意匠層との間には、不透明樹脂材料からなる樹脂層（マスク層と呼ぶ）が介在している。詳しくは、マスク層は、カバー層の後面の一部を覆う。カバー層の周縁部は、アンダーカット形状の係合部を形成している。
【００１０】
特許文献１に紹介されている電波透過カバーによると、カバー層の係合部が基材層の周縁部後面と係合する。このためカバー層は、基材層を機械的に固定できる。よって、カバー層と基材層とが互いに融点の異なる材料からなる場合にも、カバー層と基材層とを強固に一体化できると考えられる。なお、特許文献１に紹介されている電波透過カバーの意匠層は、カバー層のなかで後面がマスク層で覆われていない部分（以下、窓部と呼ぶ）を通して、電波透過カバーの前側（カバー層側）に表示される。このため、この電波透過カバーには、意匠層の意匠が、窓部の形状に応じた形状に表示される。
【００１１】
ところで近年では、電波透過カバーに種々の意匠が要求されている。しかし、特許文献１に紹介されている電波透過カバーには意匠上の制約がある。すなわち、特許文献１に紹介されている電波透過カバーにおけるマスク層は、カバー層の後面側の一部のみを覆うため、型成形や印刷などの方法で形成する必要がある。しかし、特許文献１に紹介されている電波透過カバーは、アンダーカット形状の係合部を持つ。このため、係合部やその周辺部にはマスク層を形成できない。よって、特許文献１に紹介されている従来の技術では、意匠性と意匠設計の自由度とに優れた電波透過カバーを得られない問題があった。
【特許文献１】特開２０００−１５９０３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、意匠性と意匠設計の自由度とに優れる電波透過カバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決する本発明の電波透過カバーは、車両用電波レーダ装置の前側に配設され、前面が車両の前端側に露出する電波透過カバーであって、意匠層と、意匠層の前面を覆うカバー層と、意匠層の後面を覆う基材層と、を持ち、カバー層は、透明樹脂材料からなる第１カバー層と、透明樹脂材料と着色材とを含む混合材料からなり第１カバー層の後面の一部を覆う第２カバー層と、が多色成形されてなり、第２カバー層は、第１カバー層の後面に隣接する一般部と、一般部の後面から突出しアンダーカット状をなすカバー側係合部と、を持ち、基材層は、透明樹脂とは融点の異なる樹脂材料からなり、カバー側係合部と係合する基材側係合部を持つことを特徴とする。
【００１４】
本発明の電波透過カバーは、下記の（１）を備えるのが好ましい。
（１）上記第２カバー層は、上記第１カバー層上に成形され、上記第１カバー層のなかで後面が上記第２カバー層で覆われていない窓部は、上記第２カバー層との境界部分に立壁状の見切り部を持ち、見切り部の先端部は、上記第２カバー層のなかで見切り部に隣接している部分よりも後面側に突出している。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電波透過カバーでは、カバー層に形成されているカバー側係合部と、基材層に形成されている基材側係合部とが係合する。したがって、カバー層と基材層とが強固に一体化する。よって本発明の電波透過カバーは、基材層とカバー層とを融点の異なる材料で形成できるため、意匠層の変形を防止できる。すなわち本発明の電波透過カバーは意匠性に優れる。
【００１６】
また、カバー層の一部である第２カバー層は、着色材を含む。この第２カバー層にカバー側係合部を設けたことで、カバー側係合部およびその周辺部（すなわち第２のカバー層）自体に、マスク層としての機能を付与できる。よって、本発明の電波透過カバーは、係合部に起因した意匠上の制約がなくなり、意匠設計の自由度に優れる。
【００１７】
なお、第２カバー層は、第１カバー層の材料と同じ透明樹脂材料と、着色材と、を含む混合材料からなる。そして、第１カバー層と第２カバー層とは多色成形されている。このため、第１カバー層と第２カバー層とは部分的に相溶して強固に一体化する。
【００１８】
上記（１）を備える本発明の電波透過カバーは、より一層意匠性に優れる。これは以下の理由による。
【００１９】
第１カバー層および第２カバー層は樹脂製であるため、成形後に収縮する。この収縮によって、第１カバー層の窓部と第２カバー層との境界線は位置ズレする。このため、この境界線を所望どおりの位置に形成するのは非常に困難である。
【００２０】
上記（１）を備える本発明の電波透過カバーの窓部には、第２カバー層との境界部分に見切り部が設けられている。見切り部は、立壁状をなし、第２カバー層よりも後面側に突出する。このため、第２カバー層を第１カバー層上に成形する場合（すなわち、先ず第１カバー層を成形し、次いで第２カバー層を成形する場合）には、見切り部を成形型の型面に圧接させれば、見切り部を成形型によって固定できる。見切り部を固定すれば、第１カバー層が成形後に収縮したとしても、第１カバー層の窓部と第２カバー層との境界線が位置ズレすることはない。よって、上記（１）を備える本発明の電波透過カバーは、より一層意匠性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
第１カバー層は、本発明の電波透過カバーのなかで最前面に配され、車両の前端側に露出する。このため第１カバー層を構成する透明樹脂材料としては、耐候性の高いものを選択するのが好ましい。耐候性の高い透明樹脂材料としては、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂等が挙げられる。
【００２２】
第２カバー層は、第１カバー層の材料として用いたものと同じ透明樹脂材料と、着色材と、の混合材料からなる。着色材は、電波透過カバーの意匠に応じて適宜選択できる。例えばカーボンブラック等の黒色着色材を用いても良いし、その他の着色材を用いても良い。着色材は一種のみであっても良いし、多種を混合して用いても良い。
【００２３】
基材層は、第１カバー層および第２カバー層の材料として用いた透明樹脂材料とは融点の異なる樹脂材料（以下、基材層用樹脂材料と呼ぶ）からなる。例えば、カバー層の後に基材層を成形する場合には、基材層用樹脂材料として透明樹脂材料よりも融点の低いものを用いればよい。また、基材層の後にカバー層を成形する場合には、基材層用樹脂材料として、透明樹脂材料よりも融点の高いものを用いればよい。なお、透明樹脂材料としてポリカーボネート樹脂を用いる場合には、基材層用樹脂材料としてＡＥＳ樹脂を用いるのが好ましい。ＡＥＳ樹脂はポリカーボネート樹脂と誘電率がほぼ等しいため、電波が均一に透過するためである。
【００２４】
意匠層は、カバー層に形成しても良いし、基材層に形成しても良い。例えば、カバー層を基材層よりも先に成形する場合には、カバー層の後面に意匠層を形成すればよい。また、基材層をカバー層よりも先に成形する場合には、基材層の前面に意匠層を形成すればよい。意匠層は、インジウム等の金属材料をカバー層または基材層に蒸着して形成しても良いし、スクリーン印刷等の方法でカバー層または基材層に形成してもよい。さらに、転写フィルムに印刷形成された所定の意匠を、カバー層または基材層に転写して意匠層を形成してもよい。フィルム上に所定の意匠を蒸着や印刷して形成してなる意匠層を、カバー層または基材層に積層してもよい。意匠層の材料は１種のみであっても良いし、多種であっても良い。また、意匠層は１層からなっても良いし、多層からなっても良い。例えば、第１の意匠を印刷形成した樹脂フィルム上に、第２の意匠を蒸着形成した小片状フィルムを接着したものを意匠層として用いても良い。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明の電波透過カバーを図面を基に説明する。
【００２６】
（実施例１）
実施例１の電波透過カバーは、車両のフロントグリルに設けられている開口に嵌め込まれる。実施例１の電波透過カバーの後側には、車両用ミリ波レーダ装置が配設される。実施例１の電波透過カバーを説明する説明図を図１に示す。図１（ａ）は実施例１の電波透過カバーを前面から見た様子を表す。図１（ｂ）は、図１（ａ）中Ａ−Ａ位置における実施例１の電波透過カバーの断面を表す。図１（ｂ）の要部拡大図を図２に示す。以下実施例１において、前、後とは、図２に示す前、後を指す。
【００２７】
実施例１の電波透過カバー１は、図１（ａ）に示すように略楕円板状をなす。電波透過カバー１は、図１（ｂ）および図２に示すように、意匠層２と、意匠層２の前面を覆うカバー層３と、意匠層２の後面を覆う基材層４と、を持つ。
【００２８】
カバー層３は、第１カバー層３０と第２カバー層３５とが多色成形されてなる。第１カバー層３０は、透明樹脂材料の一種であるポリカーボネート樹脂からなり、透明である。第１カバー層３０の、後面側は、環形に陥没形成されている。実施例１の電波透過カバー１では、この環形に陥没している部分の内部が窓部３１となる。
【００２９】
第２カバー層３５は、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックとの混合材料からなり、黒色である。第２カバー層３５は、第１カバー層３０の後面のなかで、窓部３１よりも内周側の部分と、窓部３１よりも外周側の部分とに形成されている。すなわち、第２カバー層３５は、第１カバー層３０の後面のなかで窓部３１以外の部分を覆う。第２カバー層３５のなかで、第１カバー層３０の窓部３１よりも内周側の後面を覆う部分を、内側第２カバー層３５０と呼ぶ。第２カバー層３５のなかで、第１カバー層３０の窓部３１よりも外周側の後面を覆う部分を、外側第２カバー層３５１と呼ぶ。
【００３０】
図２に示すように、外側第２カバー層３５１は、一般部３６とカバー側係合部３７とを持つ。一般部３６は第１カバー層３０の後面に隣接する部分である。カバー側係合部３７は、一般部３６の後面から突出する。カバー側係合部３７は、電波透過カバー１における肉厚方向の一部が肉抜きされた、アンダーカット状をなす。詳しくは、カバー側係合部３７は、窓部３１よりも外周側に形成され、電波透過カバー１の周方向に延びる。カバー側係合部３７は、一般部３６の後面から突出する筒状の立壁３７０と、立壁３７０の突出端部に形成されている鉤部３７１とからなる。鉤部３７１の径方向長さＷ１は、立壁３７０の径方向長さＷ２よりも大きい。内側第２カバー層３５０は一般部３６のみからなり、外側第２カバー層３５１は一般部３６とカバー側係合部３７とからなる。
【００３１】
意匠層２は、カバー層３の後面にインジウムが蒸着されてなる。図２に示すように、意匠層２は、第２カバー層３５の後面と、第１カバー層３０の窓部３１の内面とを、ともに覆っている。
【００３２】
基材層４はＡＥＳ樹脂からなる。ＡＥＳ樹脂の融点は、ポリカーボネート樹脂の融点よりも低い。基材層４は、意匠層２を挟んでカバー層３の後面全体を覆っている。基材層４は、カバー側係合部３７と係合する基材側係合部４０を持つ。基材側係合部４０は、カバー側係合部３７とほぼ相補的なアンダーカット状をなす。さらに、基材層４のなかで窓部３１の後面側に位置する部分は、環形の窓充填部４１が突起形成されている。窓充填部４１は、意匠層２を挟んで、窓部３１に入り込んでいる。
【００３３】
実施例１の電波透過カバー１を製造する工程を、以下に説明する。
【００３４】
（１．カバー層成形工程）
第１カバー層３０の前面を成形するための第１成形型（図略）と、第１カバー層３０の後面を成形するための第２成形型（図略）と、第２カバー層３５の後面を成形するための第３成形型（図略）とを準備した。そして、第１成形型の型面と第２成形型の型面との間にキャビティを形成した。このキャビティに、溶融したポリカーボネート樹脂を注入して、第１カバー層３０を成形した。第１カバー層３０を成形した後に、第２成形型を第３成形型に入れ替えた。そして、第１成形型の型面および第１成形型の内部に残存する第１カバー層３０の後面と、第３成形型の型面と、の間にキャビティを形成した。このキャビティに、溶融したポリカーボネート樹脂とカーボンブラックとの溶融混合材料を注入して、第１カバー層３０の後面に第２カバー層３５を成形した。このカバー層成形工程で、第１カバー層３０と第２カバー層３５とが多色成形（実施例１では２色成形）されてなるカバー層３が得られた。
【００３５】
（２．意匠層形成工程）
カバー層成形工程で得られたカバー層３の前面と側面とをマスクして、カバー層３の後面にインジウムを蒸着し、意匠層２を形成した。この意匠層形成工程で、カバー層３と意匠層２とからなる電波透過カバー１の中間製品が得られた。
【００３６】
（３．基材層成形工程）
基材層４の後面を成形するための第４成形型（図略）を準備した。また、意匠層形成工程で得られた中間製品を、上述した第１成形型に載置した。そして、第１成形型の型面および第１成形型に載置されている中間製品の後面と、第４成形型の型面と、の間にキャビティを形成した。このキャビティに溶融したＡＥＳ樹脂を注入して、意匠層２の後面に基材層４を成形した。以上の工程で、カバー層３と、意匠層２と、基材層４と、を持つ電波透過カバー１が得られた。
【００３７】
実施例１の電波透過カバー１では、カバー層３に形成されているカバー側係合部３７と、基材層４に形成されている基材側係合部４０とが機械的に係合する。したがって、実施例１の電波透過カバー１は、カバー層３と基材層４とが融点の異なる材料で形成されているにもかかわらず、カバー層３と基材層４とが強固に一体化する。
【００３８】
また、実施例１の電波透過カバー１では、基材層４の材料としてカバー層３の材料よりも融点の低いものを使用できる。このため、基材層４を成形する際にカバー層３および意匠層２が変形することはない。よって、実施例１の電波透過カバー１は意匠性に優れる。
【００３９】
さらに、第２カバー層３５の主材料を第１カバー層３０の材料と同じ透明樹脂材料にし、かつ第１カバー層３０と第２カバー層３５とを多色成形したことで、第１カバー層３０と第２カバー層３５とを部分的に相溶させて、強固に一体化できる。そして、第２カバー層３５を有色（黒色）にするとともに、第２カバー層３５にカバー側係合部３７を設けたことで、カバー側係合部３７およびその周辺部（すなわち、外側第２カバー層３５１の外周側部分、図２中下側部分）に、マスク層としての機能を付与できる。このため、実施例１の電波透過カバー１は、アンダーカット状のカバー側係合部３７を持つにもかかわらず、カバー側係合部３７に起因した意匠上の制約がなくなる。よって、実施例１の電波透過カバー１は、意匠設計の自由度に優れる。
【００４０】
図１（ａ）に示すように、実施例１の電波透過カバー１を前面側から見ると、窓部３１の内部ｘには、意匠層２に由来する金属色が表示される。また、窓部３１よりも内周側の部分ｙと外周側の部分ｚとには、第２カバー層３５に由来する黒色が表示される。すなわち、実施例１の電波透過カバー１において黒色に表示される部分は、同じ第２カバー層３５に由来する。したがって、窓部３１よりも内周側の部分ｙ全体と、窓部３１よりも外周側の部分ｚ全体とには、それぞれ単一の黒色が表示される。このため、実施例１の電波透過カバー１における窓部３１以外の部分は統一感に優れる。よって、実施例１の電波透過カバー１は、より一層意匠性に優れる。
【００４１】
なお、実施例１の電波透過カバー１は、内側第２カバー層３５０と外側第２カバー層３５１とを同じ混合材料で形成したが、両者を異なる混合材料で形成しても良い。例えば、内側第２カバー層３５０を、カーボンブラック以外の着色材とポリカーボネート樹脂とを含む混合材料で形成しても良い。この場合には、内側第２カバー層３５０を外側第２カバー層３５１とは異なる色にできる。また、この場合にも、窓部３１よりも内周側の部分ｙ全体には内側第２カバー層３５０に由来する単一色が表示され、窓部３１よりも外周側の部分ｚ全体には外側第２カバー層３５１に由来する単一色が表示される。このため、窓部３１よりも内周側の部分ｙと、窓部３１よりも外周側の部分ｚとは、それぞれ統一感に優れる。
【００４２】
なお、電波透過カバー１の外周部は、電波レーダ装置に出入りする電波の進路から外れている。このため、実施例１の電波透過カバー１は、外周部が内周部に比べて厚肉になっているが、電波の透過性に優れる。
【００４３】
（実施例２）
実施例２の電波透過カバーは、上記（１）を備える。実施例２の電波透過カバーを模式的に表す要部拡大図を図３に示す。実施例２の電波透過カバーにおけるカバー層を成形している様子を模式的に表す説明図を図４〜５に示す。なお、図３は、実施例２の電波透過カバーを、図１（ａ）におけるＡ−Ａと同位置で切断した様子を表す要部拡大断面図である。以下実施例２において、前、後とは、図３に示す前、後を指す。
【００４４】
実施例２の電波透過カバーは、実施例１の電波透過カバー１と同様に、略楕円板状をなす。カバー層３は、ポリカーボネート樹脂からなる第１カバー層３０と、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックとの混合材料からなる第２カバー層３５と、が多色成形（２色成形）されてなる。
【００４５】
第１カバー層３０は、後面側に突起する２つの見切り部３２を持つ。２つの見切り部３２は、それぞれ、環形に突起する立壁状をなす。一方の見切り部３２である第１見切り部３２０は、他方の見切り部３２である第２見切り部３２１の内周側に形成されている。
【００４６】
第２カバー層３５は、第１カバー層３０の後面のなかで、第１見切り部３２０よりも内周側の部分と、第２見切り部３２１よりも外周側の部分と、に形成されている。第２カバー層３５のなかで第１見切り部３２０よりも内周側に形成されている内側第２カバー層３５０は、一般部３６のみからなる。第２カバー層３５のなかで第２見切り部３２１よりも外周側に形成されている外側第２カバー層３５１は、一般部３６とカバー側係合部３７とからなる。カバー側係合部３７は、実施例１の電波透過カバーにおけるカバー側係合部３７と同様に、電波透過カバーにおける肉厚方向の一部が肉抜きされたアンダーカット状をなす。
【００４７】
図３に示すように、内側第２カバー層３５０の外周面３５０ａと、第１見切り部３２０の内周面３２０ｂとは、当接している。外側第２カバー層３５１の内周面３５１ｂと、第２見切り部３２１の外周面３２１ａとは、当接している。実施例２の電波透過カバーにおける第１カバー層３０のなかで、第１見切り部３２０の内周面３２０ｂと第２見切り部３２１の外周面３２１ａとの間の領域は、本発明の窓部３１に相当する。
【００４８】
第１見切り部３２０の先端部３２０ｃは、内側第２カバー層３５０の外周端部よりも後面側に突出している。第２見切り部３２１の先端部３２１ｃは、外側第２カバー層３５１の内周端部よりも後面側に突出している。
【００４９】
意匠層２は、カバー層３の後面にインジウムが蒸着されてなる。意匠層２は、第２カバー層３５の後面と、第１カバー層３０の窓部３１の内面とを、ともに覆っている。
【００５０】
基材層４は、ＡＥＳ樹脂からなり、意匠層２を挟んでカバー層３の後面全体を覆っている。基材層４は、カバー側係合部３７と係合する基材側係合部４０を持つ。基材側係合部４０は、カバー側係合部３７とほぼ相補的なアンダーカット状をなす。さらに、基材層４のなかで窓部３１の後面側に位置する部分には、環形状の窓充填部４１が突起形成されている。窓充填部４１は、意匠層２を挟んで、窓部３１に入り込んでいる。
【００５１】
実施例２の電波透過カバーにおけるカバー層３を製造する方法を、以下に説明する。
【００５２】
図４〜５に示すように、第１カバー層３０の前面を成形するための第１成形型５１と、第１カバー層３０の後面を成形するための第２成形型５２と、第２カバー層３５の後面を成形するための第３成形型５３とを準備した。第２成形型５２は、見切り部３２の先端部（３２０ｃ、３２１ｃ）を境界として分割した２つの分割型（５２０、５２１）からなる。
【００５３】
図４に示すように、第１成形型５１と第２成形型５２との間にキャビティを形成し、このキャビティに溶融したポリカーボネート樹脂を注入して、第１カバー層３０を成形した。第１カバー層３０を成形した後に、図５に示すように、第２成形型５２を第３成形型５３に入れ替えた。そして、第１成形型５１の型面および第１成形型５１の内部に残存する第１カバー層３０の後面と、第３成形型５３の型面と、の間にキャビティを形成した。
【００５４】
上述したように、第１カバー層３０は、第１見切り部３２０と第２見切り部３２１とを持つ。第１見切り部３２０の先端部３２０ｃは、内側第２カバー層３５０の外周端部よりも後面側に突出する。第２見切り部３２１の先端部３２１ｃは、外側第２カバー層３５１の内周端部よりも後面側に突出する。したがって、第１見切り部３２０の先端部３２０ｃ（図略）と第２見切り部３２１の先端部３２１ｃとは、第３成形型５３の型面に圧接し、第３成形型５３の型面によって固定された（図５）。
【００５５】
第１見切り部３２０の先端部３２０ｃと第２見切り部３２１の先端部３２１ｃとが第３成形型５３の型面に圧接している状態で、上述したキャビティに溶融したポリカーボネート樹脂とカーボンブラックとの溶融混合材料を注入して、第１カバー層３０の後面に第２カバー層３５を成形した。
【００５６】
実施例２の電波透過カバーでは、実施例１の電波透過カバーと同様に、カバー層３に形成されているカバー側係合部３７と、基材層４に形成されている基材側係合部４０とが機械的に係合する。このため実施例２の電波透過カバーでは、カバー層３と基材層４とが融点の異なる材料で形成されているにもかかわらず、カバー層３と基材層４とが強固に一体化する。
【００５７】
また、基材層４の材料は、カバー層３の材料よりも融点の低い材料であるため、基材層４を成形する際にカバー層３および意匠層２が変形することはない。よって、実施例１の電波透過カバーは意匠性に優れる。
【００５８】
さらに、黒色の第２カバー層３５にカバー側係合部３７を設けたことで、カバー側係合部３７およびその周辺部に、マスク層としての機能を付与できる。このため、実施例２の電波透過カバーは、アンダーカット状のカバー側係合部３７を持つにもかかわらず、カバー側係合部３７に起因した意匠上の制約がなくなる。よって、実施例１の電波透過カバーは、意匠設計の自由度に優れる。なお、第２カバー層３５の主材料を第１カバー層３０の材料と同じ透明樹脂材料であり、第１カバー層３０と第２カバー層３５とは多色成形されてなるため、第１カバー層３０と第２カバー層３５とは強固に一体化する。
【００５９】
実施例２の電波透過カバーにおいて、窓部３１以外の部分には、実施例１の電波透過カバーと同様に、第２カバー層３５に由来する単一の黒色が表示される。したがって、実施例２の電波透過カバーにおける窓部３１以外の部分は統一感に優れる。よって、実施例２の電波透過カバーは、より一層意匠性に優れる。
【００６０】
第１カバー層３０の窓部３１は、内側第２カバー層３５０との境界部分に第１見切り部３２０を持ち、外側第２カバー層３５１との境界部分に第２見切り部３２１を持つ。第１見切り部３２０および第２見切り部３２１は立壁状をなす。第１見切り部３２０の先端部３２０ｃは、内側第２カバー層３５０の外周端部よりも後面側に突出する。第２見切り部３２１の先端部３２１ｃは、外側第２カバー層３５１の内周端部よりも後面側に突出する。そして、第２カバー層３５を成形する際に、第１見切り部３２０の先端部３２０ｃと第２見切り部３２１の先端部３２１ｃとは、第３成形型５３の型面に圧接する。このため、第１見切り部３２０および第２見切り部３２１は、第３成形型５３の型面によって固定される。見切り部３２が固定されることによって、第１カバー層３０が成形後に収縮しても、第１カバー層３０の窓部３１と第２カバー層３５との境界線が位置ズレすることがない。よって、実施例２の電波透過カバーは、より一層意匠性に優れる。
【００６１】
実施例２の電波透過カバーにおいて、第１見切り部３２０の先端部３２０ｃのなかで、内側第２カバー層３５０の外周端部よりも後面側に突出している部分（図略）は、第２カバー層３５を成形する際に、第３成形型５３の型面に押されて潰れ変形する。また、第２見切り部３２１の先端部３２１ｃのなかで、外側第２カバー層３５１の内周端部よりも後面側に突出している部分（図５中ｈに相当する部分）もまた、第３成形型５３の型面に押されて潰れ変形する。しかし、第１カバー層３０と第２カバー層３５とからなる電波透過カバーの中間製品を成形型（５１、５３）から取り出すと、第１見切り部３２０の先端部３２０ｃおよび第２見切り部３２１の先端部３２１ｃは、自身の弾性によって、もとの形状に戻る。よって、電波透過カバーにおける第１見切り部３２０の先端部３２０ｃは、内側第２カバー層３５０の外周端部よりも僅かに後面側に突出する。また、第２見切り部３２１の先端部３２１ｃは、外側第２カバー層３５１の内周端部よりも僅かに後面側に突出する。なお、本発明の電波透過カバーにおける見切り部の先端部の突出高さは、第２カバー層のなかで見切り部に隣接している部分の突出高さと同じであっても良い。
【００６２】
また、電波透過カバーの意匠性をより一層向上させるためには、見切り部３２の先端部の肉厚は薄い方が好ましい。すなわち、見切り部３２の先端は、尖った形状に形成するのが好ましい。見切り部３２に起因して電波透過カバーの前面側に表示される意匠を、小さくするためである。
【００６３】
実施例２の電波透過カバーにおいて、第２カバー層３５の大部分は、見切り部３２よりも前側に配置されている。換言すると、実施例２の電波透過カバーにおける第１カバー層３０は、陥没形成されてなる収容溝を持ち、第２カバー層３５の肉厚方向の一部は、収容溝に収容されている。このため、実施例２の電波透過カバーは、実施例１の電波透過カバーに比べて薄肉にできる。よって、実施例２の電波透過カバーは、軽量であり、安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】実施例１の電波透過カバーを説明する説明図である。
【図２】図１（ｂ）の要部拡大図である。
【図３】実施例２の電波透過カバーを模式的に表す要部拡大図である。
【図４】実施例２の電波透過カバーにおけるカバー層を製造する様子を模式的に表す説明図である。
【図５】実施例２の電波透過カバーにおけるカバー層を製造する様子を模式的に表す説明図である。
【符号の説明】
【００６５】
１：電波透過カバー            ２：意匠層              ３：カバー層
４：基材層                    ３０：第１カバー層      ３１：窓部
３５：第２カバー層            ３６：一般部            ３７：カバー側係合部
４０：基材側係合部            ３２０、３２１：見切り部
【図１】
2008230497.tif 000003
【図２】
2008230497.tif 000004
【図３】
2008230497.tif 000005
【図４】
2008230497.tif 000006
【図５】
2008230497.tif 000007