(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器に配置される板金に、シャープエッジなどの鋭利な箇所があることによる問題を解決する。【解決手段】電子機器を構成する筐体又はその筐体内部に配置された板金を有する電子機器において、板金の加工により生じる鋭利な箇所１４２と周囲との接触を防止する突起部１４１を、板金１４０に設けたものである。このようにしたことで、例えば、突起部１４１がフレキシブル基板１３０を押さえて、フレキシブル基板１３０が鋭利な箇所１４２と接触しない構成となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を構成する筐体又はその筐体内部に配置された板金を有する電子機器において、
前記板金の加工により生じる鋭利な箇所と周囲との接触を防止する突起部を、前記板金に設けたことを特徴とする
電子機器。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器において、
重ねて配置された第１基板と第２基板とを接続するフレキシブル配線基板を備え、
前記板金は、前記第１基板又は第２基板に近接したシールド用の板金とし、
前記板金の突起部で、前記フレキシブル配線基板の屈曲した中間部を押さえる構成としたことを特徴とする
電子機器。
【請求項３】
請求項２記載の電子機器において、
前記シールド用の板金に、プレス加工で前記突起部を形成したことを特徴とする
電子機器。
【請求項４】
電子機器を構成する筐体又はその筐体内部に配置される板金の加工方法において、
前記板金を切断又は曲げの加工を施す際に、その加工により生じる鋭利な箇所の近傍に、前記鋭利な箇所と周囲との接触を防止する突起部を形成させることを特徴とする
板金加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばオーディオ機器や映像機器に適用して好適な電子機器及びその電子機器が備える板金の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の内部に配置されるシールド板などの金属板は、必要とする形状にする加工を施した上で、機器内部に配置するようにしてある。シールド板として金属板を配置する場合には、その金属板を、シールドしたい基板などに近接させて配置して、電磁波を遮蔽する構成としてある。この場合、板金を筐体内の形状に合わせて、切断や折り曲げなどの加工を施すようにしてある。
【０００３】
一方、電子機器内には、回路基板が多数配置される構成が一般的であり、その複数発明位置された回路基板どうしや、他の電子部品と回路基板とを配線材で接続するようにしてある。複数の回路基板間を接続する配線材としては、例えばフレキシブル基板が使用される。フレキシブル基板は、可撓性を有する樹脂基板上に、導電性材料よりなる配線パターンを形成させたものであり、配線パターンが表面に露出しないように樹脂材で被覆させた構成とするのが一般的である。
【０００４】
図１３に示した例は、第１基板１と第２基板２とをフレキシブル基板４で接続させる構成例を示したものである。この例では、第１基板１にコネクタ１ａを設け、第２基板２にコネクタ２ａを設け、両コネクタ１ａ，２ａをフレキシブル基板４で接続させる構成としてある。フレキシブル基板４は、機器の組み立て時の作業性などを考慮して、ある程度の長さを有するようにしてある。
【０００５】
特許文献１には、フレキシブル基板などの配線材を電子機器筐体内に引き回す際の、配線引き回し保持構造についての開示がある。
【特許文献１】特開平１０−１０７４５７号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、フレキシブル基板などの配線材がシールド板などの金属板と近接して配置されていると、その配置状態によっては、配線材が金属板と好ましくない状態で接触する可能性がある。
即ち、例えば図１３の例では、第２基板２に近接してシールド板３を配置した例としてある。ここで、金属板金を加工して構成してあるシールド板３の切断面や折り曲げ部には、シャープエッジと称される鋭角に尖ったバリが生じてしまうが、そのシャープエッジをそのままにした状態で、フレキシブル基板などの配線材がシャープエッジに触れるようなことがあると、配線材にダメージを与えてしまう可能性が高い。
【０００７】
図１３の例では、シールド板３の上端にシャープエッジ３ａが形成された状態を示し、そのシャープエッジ３ａに途中の屈曲部近傍が触れるような状態であるとする。このような場合には、機器の輸送時に加わる振動などにより、フレキシブル基板４がシャープエッジ３ａと擦れる可能性があり、このように擦れることで、フレキシブル基板４の表面の被覆が剥がれて、内部の導電パターンが露出してしまう可能性がある。このようなことがあると、露出した導電パターンがシールド板３と接触することで、回路がショートしてしまい、機器が動作不良になる可能性がある。また、フレキシブル基板４が擦れた状態が進むと、導電パターンが断線してしまう可能性もある。
【０００８】
従来、このような配線材の被覆の露出や切断の事故を防止するためには、シールド板などの金属板を加工する際に、その金属板の切断や曲げなどで生じるシャープエッジを除去する仕上げ加工を施す必要がある。しかしながら、シャープエッジを除去するためには、そのシャープエッジを削り取るなどの手間がかかる表面処理が必要であり、金属板の加工コストの上昇を招いてしまう。
【０００９】
また、別の方法としては、シールド板などの金属板のシャープエッジ部分に、樹脂テープなどを貼り付け、フレキシブル基板がシャープエッジと直接接触することがないようにする方法が、従来から行われている。この場合には、金属板の仕上げ加工は必要ないが、樹脂テープを貼り付ける作業が必要であり、樹脂テープという部品の追加によるコストアップだけでなく、組み立て作業時に、テープの貼り付け作業が必要であり、組み立て作業時間が増加して、組み立ての作業性が悪い問題があった。
【００１０】
さらに、特許文献１に記載のように、専用の配線引き回し保持構造を設ける構成とすると、それだけ筐体内の構成が複雑化し、好ましくない。
【００１１】
また、配線材を配置しない場合であっても、シャープエッジの処置が問題になる場合がある。例えば、電子機器を構成する外筐体そのものを構成する板金にシャープエッジがあると、筐体を保持する際などに、シャープエッジにユーザが触れる可能性があるので好ましくなく、従来は、少なくとも筐体の外側にシャープエッジがないように仕上げる必要があったが、このように仕上げるためには、板金の加工コストが上昇する問題があった。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、電子機器に配置される板金に、シャープエッジなどの鋭利な箇所があることによる問題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電子機器は、電子機器を構成する筐体又はその筐体内部に配置された板金を有する電子機器において、板金の加工により生じる鋭利な箇所と周囲との接触を防止する突起部を、板金に設けたものである。
【００１４】
また本発明の板金加工方法は、電子機器を構成する筐体又はその筐体内部に配置される板金の加工方法において、板金を切断又は曲げの加工を施す際に、その加工により生じる鋭利な箇所の近傍に、鋭利な箇所と周囲との接触を防止する突起部を形成させるようにしたものである。
【００１５】
このようにしたことで、板金に形成した突起部の作用で、フレキシブル基板などの配線材などが、シャープエッジなどの鋭利な箇所に触れることが防止される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、板金に形成した突起部の作用で、フレキシブル基板などの配線材などが、シャープエッジなどの鋭利な箇所に触れることが防止される。この場合、突起部は板金を加工する際に同時にプレス加工などで形成させることで、突起を形成させるための専用の工程が必要ないと共に、突起を形成させるための特別なコストもかからずに実現でき、低コストにシャープエッジなどの保護対策が行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態の例を、図１〜図３を参照して説明する。
本実施の形態の例においては、オーディオ機器や映像機器として構成された電子機器に適用した例としてある。
図１は本例の電子機器の全体構成例を示す図であり、図２は本例の電子機器の要部を分解して示す図であり、図３は要部の断面図である。
【００１８】
まず図１を参照して説明すると、本例の電子機器は、ＤＶＤなどと称されるビデオディスクを再生して、再生して得た映像信号を受像機に供給すると共に、再生して得た音声信号を、接続されたスピーカ装置に供給して出力させる、ディスク再生装置として構成してある。外筐体１０１の前面側は、樹脂成型で構成された前面カバー１００が取り付けてあり、その前面カバー１００の背面には、図１に破線で示すように、第１基板１１０と第２基板１２０とが、重ねられた状態でほぼ垂直に配置してある。両基板１１０，１２０は、リジット回路基板である。
【００１９】
さらに、第２基板１２０の後方には、金属板を加工して形成したシールド板１４０が配置してある。シールド板１４０の後方には、図示しない電源回路が配置してあり、その電源回路からのノイズが、手前側の第１基板１１０及び第２基板１２０側に到達するのを、シールド板１４０で防止する構成としてある。
【００２０】
図２に分解して示すように、第１基板１１０には、スイッチ部品１１１，１１２，１１３などが取り付けてあり、前面パネル１００に配置した各種ボタンや摘みの操作により、オン・オフやボリュームの調整などの処理が行われる回路が組まれている。
第２基板１２０には、蛍光表示管１２１と、その蛍光表示管１２１の表示を駆動する回路部品などが取り付けてある。
【００２１】
第１基板１１０の表面側の上端寄りには、コネクタ１１４が取り付けてある。第２基板１２０の表面側の上端寄りにも、コネクタ１２２が取り付けてある。
そして、両コネクタ１１４，１２２の間を、フレキシブル基板１３０で接続させてある。フレキシブル基板１３０は、第１基板１１０側の回路と第２基板１２０側の回路とを接続する配線パターンが形成された配線材であり、導電パターンが表面に露出しないように、樹脂被膜で被覆させてある。但し、コネクタ１１４，１２２に接続される一端及び他端については、導電パターンを表面に露出させて、コネクタ内の接点と導通させる構成としてある。さらに、第２基板１２０には、コネクタ１２３が取付けてあり、そのコネクタ１２３に、フレキシブル基板１５０の一端を接続し、そのフレキシブル基板１５０の他端を、筐体内の後方に配置した回路基板（図示せず）と接続させる構成としてある。
【００２２】
図２に示すように両コネクタ１１４，１２２の間を接続したフレキシブル基板１３０は、中間部が屈曲した状態で配置される。本例の場合には、そのフレキシブル基板１３０の屈曲部１３１は、第２基板１２０の後方に配置されるシールド板１４０の突起部１４１で押さえられる構成としてある。その突起部１４１で押さえられる状態については、図３の説明時に詳細に説明する。
【００２３】
シールド板１４０の構成について説明すると、図２に示すように、シールド板１４０は、アルミ板、ステンレス板、ブリキ板などの金属板を切り出すと共に、その金属板をプレス加工して、シールド板として機能する形状としてある。切り出しとプレス加工は同時に行うようにしてもよい。
シールド板１４０には、ほぼ中央部にフレキシブル基板１５０を背面側に引き出すための透孔１４２が設けてある。またシールド板１４０には、第２基板１２０側にネジ止めなどで固定するための固定機構部１４３，１４４，１４５が、プレス加工などで形成してある。さらに、シールド板１４０の上端は、背面側に若干折り曲げた形状としてあり、一部が、筐体接続部１４６，１４７として延長された形状としてある。筐体接続部１４６として曲げと抜き落としが行われたことで、筐体接続部１４６の近傍のシールド板の縁には、鋭利に突出したシャープエッジ１４６ａ，１４６ｂが形成されており、本例の場合には、そのシャープエッジ１４６ａ，１４６ｂを除去する表面加工処理はしていない。
上述した２つの基板１１０，１２０を接続するフレキシブル基板１３０は、この筐体接続部１４６の近傍に配置されるようにしてある。
【００２４】
そして本例においては、この筐体接続部１４６の下側のシールド板１４０に、前面側に突出した突起部１４１を形成させてある。突起部１４１は、フレキシブル基板１３０の屈曲部１３１を押さえるためのものである。
【００２５】
図３は、第１基板１１０と第２基板１２０とシールド板１４０との位置関係を、フレキシブル基板１３０の配置位置の断面で示した図である。図３に示すように、２つの基板１１０，１２０の間を接続するフレキシブル基板１３０は、屈曲部１３１がシールド板１４０の突起部１４１で押さえられるような位置関係となるように、組み立てられる。
この図３に示すようにフレキシブル基板１３０を配置することで、フレキシブル基板１３０がシールド板１４０のシャープエッジ１４６ａ，１４６ｂと接触することが防止される。このように接触が防止されることで、フレキシブル基板１３０の被膜がシャープエッジ１４６ａ，１４６ｂとの接触で剥がれることがなく、フレキシブル基板１３０の被膜の保護機構として有効に機能するようになる。
本例でのフレキシブル基板１３０の保護機構として機能する部材は、シールド板１４０をプレス加工する際に同時に形成した突起部１４１であるので、その突起部１４１を設けるための専用の工程や部材が必要なく、何も保護対策をしていない場合と同等のコストで、フレキシブル基板の保護対策が行える。
【００２６】
ここまで説明した図１〜図３に示した実施の形態では、電子機器内で屈曲する状態で配置したフレキシブル配線基板が、シールド板の鋭利な部分（シャープエッジ）に接触するのを防止する機構としたが、機器内のその他の金属板に形成される同様な鋭利な部分に、配線材などが接触するのを防止する機構に適用してもよい。
【００２７】
図４〜図１２は、本実施の形態の変形例を示した図である。以下、順に説明する。
図４及び図５は、筐体内の板金１０と近接してほぼ平行に線材１９を配置する場合の例である。線材１９は仮想線で示してある。図５は、図４のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。板金１０は、切断などの加工で端部にシャープエッジ１１，１２が発生する構成であるとする。この場合に、そのシャープエッジ１１，１２と線材１９とが近接する箇所の近傍の板金１０に、突起部１４，１５を設け、線材１９が突起部１４，１５と接触して、シャープエッジ１１，１２とは接触しない構成とする。突起部１４，１５は、例えば板金１０にプレス加工などで形成する。
このようにしたことで、シールド板などの板金と平行配置したフレキシブル基板などの板金に、シャープエッジの如き鋭利な箇所が存在する場合に、その箇所との線材の接触が防止される。
【００２８】
図６及び図７は、筐体内に直角に配置した２つの板金２０，３０と近接して９０°曲折させて線材３９を配置する場合の例である。線材３９は仮想線で示してある。図７は、図６のII−II線に沿う断面図である。板金２０，３０についても、端部にシャープエッジ２１，３１が発生する構成であるとする。この場合にも、そのシャープエッジ２１，３１と線材３９とが接触しないように、板金２０，３０の端部に所定幅の突起部２２，３２を設け、線材３９が曲折部で突起部２２，３２と接触して、シャープエッジ２１，３１とは接触しない構成とする。この場合の突起部２２，３２についても、例えば板金２０，３０にプレス加工などで形成する。
このようにしたことで、複数の板金が直角などの所定の角度を持って配置されて、両板金に沿って線材を配置する必要がある場合にも、シャープエッジの如き鋭利な箇所と線材との接触が防止される。
【００２９】
図８及び図９は、筐体内の板金４０に透孔４１を設けた上で、その透孔４１の形成箇所の近傍に線材４９を配置する場合の例である。線材４９は仮想線で示してある。図９は、図４のIII−III線に沿う断面図である。板金４０は、透孔４１を設ける際に、その透孔４１の縁部にシャープエッジ４２が発生しているものとする。この場合に、そのシャープエッジ４２と線材４９とが近接する箇所の近傍の板金４０に、突起部４３，４４を設け、線材４９が突起部４３，４４と接触して、透孔４１の縁部のシャープエッジ４２とは接触しない構成とする。この場合の突起部４３，４４は、例えば板金４０にプレス加工などで形成する。このプレス加工は、透孔４１を設ける抜き落とし加工と同時でもよい。
このようにしたことで、板金上への孔の形成などでシャープエッジの如き鋭利な箇所が存在する場合に、その箇所との線材の接触が防止される。
【００３０】
図１０及び図１１は、筐体内の板金５０にネジ孔５１を設け、そのネジ孔５１に嵌めたネジ５８の先端が、線材５９と接触するのを防止するようにした場合の例である。線材５９は仮想線で示してある。図１１は、図４のIV−IV線に沿う断面図である。ネジ孔５１へのネジ５８の挿入は、図１０では裏面側から行うものとし、板金５０のネジ孔５１から突出したネジ５８の先端部５８ａには、ネジ山の形成などで比較的鋭利な箇所が存在するものとする。このような場合に、板金５０にネジ孔５１の近傍に２箇所の突起部５２，５３を設け、線材５９がネジ５８の先端部５８ａとは接触しないようにする。この場合の突起部５２，５３は、例えば板金５０にプレス加工などで形成する。このプレス加工は、ネジ孔５１を設ける際に同時に行うようにしてもよい。
このようにしたことで、板金上へのネジの配置などでき鋭利な箇所が存在する場合に、その箇所との線材の接触が防止される。
【００３１】
図１２は、複数の板金を組み合わせて、外筐体などを構成させる場合の例を断面で示したものである。この例では、電子機器の外筐体の一部で、第１板金６０の端部との端部とを重ねた状態で配置して、一体に組み立てられる構成とする。この場合に、第１板金６０の端部には、切断加工時にシャープエッジ６１が生じていて、そのシャープエッジ６１が外側に露出しているとする。
【００３２】
このような図１２に示した構成の場合に、第２板金７０側の端部に、シャープエッジ６１の突出長よりも高く突出した突起部７１を設ける構成とする。このようにしたことで、シャープエッジ６１の近傍（図１２にｘ点と示す位置の付近）をユーザなどが触れようとしたとき、突起部７１があるために、シャープエッジ６１に直接触れることがなくなり、鋭利な部分であるシャープエッジ６１に触れてられなくなる。なお、第１板金６０のシャープエッジ６１の近傍にも同様の突起部を設けるようにして、より完全にシャープエッジ６１の周囲を突起で覆うようにしてもよい。
【００３３】
また、ここまで説明した例では、オーディオ機器や映像機器として構成された電子機器の筐体又はその筐体内の金属板に生じるシャープエッジなどの対処について説明したが、その他の各種電子機器に配置される板金の鋭利な箇所に対する対処として、同様の処理を行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施の形態の機器の外観形状の一例を示す斜視図である。
【図２】図１例の機器の要部の分解斜視図である。
【図３】図１例の基板とシールド板の配置部を断面で示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の例を示す部分斜視図である。
【図５】図４のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施の形態の例を示す部分斜視図である。
【図７】図６のII−II線に沿う断面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施の形態の例を示す部分斜視図である。
【図９】図８のIII−III線に沿う断面図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施の形態の例を示す部分斜視図である。
【図１１】図１０のIV−IV線に沿う断面図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施の形態の例を示す断面図である。
【図１３】従来の基板配置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０…板金、１１，１２…シャープエッジ、１４，１５…突起部、１９…線材、２０…板金、１１…シャープエッジ、２２…突起部、３０…板金、３１…シャープエッジ、３２…突起部、３９…線材、４０…板金、４１…透孔、４２…シャープエッジ、４３，４４…突起部、４９…線材、５０…板金、５１…ネジ孔、５２，５３…突起部、５８…ネジ、５９…線材、６０…第１板金、６１…シャープエッジ、７０…第２板金、７１…突起部、１００…前面カバー、１０１…外筐体、１１０…第１基板、１１１，１１２，１１３…スイッチ部品、１１４…コネクタ、１２０…第２基板、１２１…蛍光表示管、１２２…コネクタ、１２３…コネクタ、１３０…フレキシブル基板、１４０…シールド板、１４１…突起部、１４２…透孔、１４３，１４４，１４５…固定機構部、１４６，１４７……筐体接続部、１４６ａ，１４６ｂ…シャープエッジ、１５０…フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2008218509.tif 000013
【図１２】
2008218509.tif 000014
【図１３】
2008218509.tif 000015