(57)【要約】【課題】熱プレス成形時における熱によってもシワを生じない程の耐熱性を有する多層離型フィルムを提供する。更には、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時における接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがない多層離型フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも離型層とクッション層とを有する多層離型フィルムであって、前記クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃のポリオレフィン系樹脂Ａと、示差走査熱量計を用いて測定した融点が１５０〜１８０℃のポリオレフィン系樹脂Ｂとを有する多層離型フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも離型層とクッション層とを有する多層離型フィルムであって、前記クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃のポリオレフィン系樹脂Ａと、示差走査熱量計を用いて測定した融点が１５０〜１８０℃のポリオレフィン系樹脂Ｂとを含有することを特徴とする多層離型フィルム。
【請求項２】
示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃のポリオレフィン系樹脂Ａの少なくとも１種は、低密度ポリエチレン系樹脂又はエチレン共重合体であることを特徴とする請求項１記載の多層離型フィルム。
【請求項３】
示差走査熱量計を用いて測定した融点が１５０〜１８０℃のポリオレフィン系樹脂Ｂの少なくとも１種は、ポリプロピレンであることを特徴とする請求項１又は２記載の多層離型フィルム。
【請求項４】
更に、クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の多層離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱プレス成形時における熱によってもシワを生じない程の耐熱性を有する多層離型フィルムに関する。更には、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時における接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがない多層離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線板等の製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレスする際に離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化性接着シートによってカバーレイフィルム又は補強板を熱プレス接着する際に、カバーレイフィルムとプレス熱板とが接着するのを防止するために、離型フィルムが広く使用されている。
【０００３】
従来、離型フィルムとしては、特許文献１や特許文献２に開示されているような、フッ素系フィルム、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム等が用いられてきた。
【０００４】
しかし、フッ素系フィルムは、耐熱性、離型性、非汚染性には優れているが、高価であるうえ、使用後の廃棄焼却処理において燃焼しにくく、かつ、有毒ガスを発生するという問題があった。
また、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルムは、シリコーンに含まれる低分子量体の移行によってプリント配線基板、とりわけ銅回路の汚染を引き起こし、品質を損なうおそれがあった。
また、ポリプロピレンフィルムは、耐熱性に劣り、離型性が不充分であるという問題があった。
【０００５】
このような問題に対し近年は、例えば特許文献３に開示されているような、離型層とクッション層とからなる多層離型フィルムが用いられている。このような多層離型フィルムは、耐熱性、離型性、追従性がよいとされている。
更に、耐熱性、離型性、追従性の機能に加え、熱プレス成形時における接着剤の流れ出しを抑制するとともに、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、染み出したクッション層を容易に除去することができる離型フィルムも用いられつつある。
【０００６】
更に近年、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント基板等はより軽量化、薄膜化されたものが求められている。これに伴いフレキシブルプリント基板等に用いられるカバーレイも薄膜化されたものが主流となり、また、プレス温度はより高温になってきている。
このような現状に対して、現在の（多層）離型フィルムを用いて熱プレス成形を行うと、（多層）離型フィルムに生じる、従来は問題にならなかったような小さなシワであっても薄膜化されたカバーレイにシワが転写され、これによりフレキシブルプリント基板の不留まりが悪くなるという問題が生じてきた。
従って、離型性、追従性等の機能に加え、熱プレス成形時における熱によっても全くシワを生じない程の耐熱性が求められているのが現状である。
【特許文献１】特開平２−１７５２４７号公報
【特許文献２】特開平５−２８３８６２号公報
【特許文献３】特開２００３−２４６０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑み、熱プレス成形時における熱によってもシワを生じない程の耐熱性を有する多層離型フィルムを提供することを目的とする。更には、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時における接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがない多層離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、少なくとも離型層とクッション層とを有する多層離型フィルムであって、上記クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃のポリオレフィン系樹脂Ａと、示差走査熱量計を用いて測定した融点が１５０〜１８０℃のポリオレフィン系樹脂Ｂとを含有する多層離型フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討の結果、少なくとも離型層とクッション層とを有する多層離型フィルムにおいて、クッション層を構成する樹脂として融点の低い樹脂と融点の高い樹脂とを併用することにより、離型性、基板表面への追従性等の従来多層離型フィルムに求められる効果に加え、熱プレス成形時における熱によってもシワを生じない程の耐熱性を有する多層離型フィルムを得ることができるということを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
本発明の多層離型フィルムは、少なくとも離型層とクッション層とを有する。
上記クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃のポリオレフィン系樹脂Ａと、示差走査熱量計を用いて測定した融点が１５０〜１８０℃のポリオレフィン系樹脂Ｂとを含有する。
本発明においては、クッション層が上記ポリオレフィン系樹脂Ａを含有することにより本発明の多層離型フィルムが基板表面への追従性を有するものとなり、クッション層が上記ポリオレフィン系樹脂Ｂを含有することにより本発明の多層離型フィルムが熱プレス成形時における熱によってもシワを生じないものとなる。
【００１１】
上記ポリオレフィン系樹脂Ａの示差走査熱量計を用いて測定した融点の下限は７０℃、上限は１３０℃である。７０℃未満であると、保管場所の温度が高い場合に、フィルム端面からクッション層が染み出したりし、１３０℃を超えると、基板表面への追従性が悪くなり、また、熱プレス成型時に保護する回路基板とカバーレイを貼り合せる接着剤が流れ出しやすくなる。好ましい下限は８０℃、好ましい上限は１２０℃である。
なお、上記示差走査熱量計としては特に限定されず、例えば、ＤＳＣ  ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等を用いることができる。
【００１２】
上記ポリオレフィン系樹脂Ａとしては特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン系樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン共重合体、ポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。なかでも、ある程度低い温度で溶融して離型フィルムの追従性を得られやすく、また、保護する回路基板とカバーレイを貼り合せる接着剤が流れ出し難く、かつ、溶融時においても高い溶融張力を有するためクッション層が染み出し難い等の理由から、低密度ポリエチレン系樹脂又はエチレン共重合体が好適に用いられる。
【００１３】
上記低密度ポリエチレン系樹脂として市販されている具体的なものとしては、例えば、ノバテックＬＤ：ＬＣ７２０（日本ポリエチレン社製、融点１１０℃）、ノバテックＬＤ：ＬＦ５４７（日本ポリエチレン社製、融点１１４℃）等が挙げられる。
また、上記エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレンメチルメタアクリレート共重合体等が挙げられる。上記α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
また、上記ポリプロピレン系樹脂としては、クッション層に要求される追従性の観点からランダムタイプが特に好ましい。また、プロピレン−α−オレフィン共重合体等も使用することが可能である。上記α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００１４】
上記ポリオレフィン系樹脂Ｂの示差走査熱量計を用いて測定した融点の下限は１５０℃、上限は１８０℃である。１５０℃未満であると、多層離型フィルム全体としての耐熱性が充分に得られず、熱プレス成形時における熱によりシワが発生し、１８０℃を超えると、基板表面への追従性が悪くなりボイドが発生しやすくなる。また、保護する回路基板とカバーレイを貼り合せる接着剤が流れ出しやすくなる。好ましい上限は１７０℃である。
【００１５】
上記ポリオレフィン系樹脂Ｂとしては特に限定されず、例えば、ポリプロピレンが挙げられる。市販されている具体的なものとしては、例えば、ＰＦ７２４Ｓ（サンアロマー社製、融点１５０℃）、ＰＣ４１２Ａ（サンアロマー社製、融点１５８℃）、ＰＣ６００Ｓ（サンアロマー社製、融点１６２℃）、ＰＨＡ０３Ａ（サンアロマー社製、融点１６４℃）等が挙げられる。
【００１６】
上記クッション層における上記ポリオレフィン系樹脂Ａの含有量としては特に限定されないが、好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は５０重量％である。１０重量％未満であると、基板表面への追従性が悪くなりボイドが発生することがあり、５０重量％を超えると、熱プレス成形時に接着剤が流れ出したり、フィルム端面からクッション層が染み出したりすることがある。より好ましい下限は２０重量％である。
【００１７】
上記クッション層における上記ポリオレフィン系樹脂Ｂの含有量としては特に限定されないが、好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は５０重量％である。１０重量％未満であると、多層離型フィルム全体としての耐熱性が充分に得られず、熱プレス成形時における熱によりシワが発生することがあり、５０重量％を超えると、基板表面への追従性が悪くなりボイドが発生することがある。より好ましい下限は２０重量％である。
【００１８】
また、上記クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。これにより、本発明の多層離型フィルムに対して、より耐熱性を付与することができる。
なお、上記クッション層に上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂を含有させる際には、得られる多層離型フィルムの基板表面への追従性を低下させないようにするために、含有量としては５０重量％以下であることが好ましい。
【００１９】
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
なかでも、非汚染性及び結晶性に優れることから、ポリブチレンテレフタレートが好適に用いられ、市販されている具体的なものとしては、例えば、ノバデュラン５０１０Ｒ５（三菱エンジニアリングプラスチック社製、融点２２４℃）等が挙げられる。
【００２０】
上記クッション層は、１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率の好ましい下限が５．０×１０３Ｐａ、好ましい上限が１．０×１０５Ｐａである。５．０×１０３Ｐａ未満であると、多層離型フィルム端面でクッション層が染み出した場合に、多層離型フィルムをプレス板から剥離する際に、剥離による高歪みに耐えきれずに凝集破壊を起こし、多層離型フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがあり、１．０×１０５Ｐａを超えると、クッション層の成形性が悪くなることがある。より好ましい下限は１．０×１０４Ｐａ、より好ましい上限は８．０×１０４Ｐａである。
【００２１】
従来、基板表面への追従性をよくするために、上記クッション層のメルトフローレートは０．３ｇ／１０分を超えるものであったが、本発明の多層離型フィルムにおいては、後述するような３０μｍ以下の厚さの離型層とクッション層とを組み合わせることにより、メルトフローレートを従来不可能であった０．３ｇ／１０分以下としても充分な追従性を保ちつつ、クッション層の染み出しを抑制することが可能となる。
【００２２】
上記クッション層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は３０μｍ、好ましい上限は１５０μｍである。３０μｍ未満であると、厚さが薄すぎ、熱プレス成形時においてクッション層を構成する樹脂が軟化した場合に、部分的にクッション層が存在しない箇所が発生し、プレス圧力をフレキシブルプリント基板に均一に荷重することができないことがある。１５０μｍを超えると、多層離型フィルムのコシが強くなりすぎ、柔軟性が損なわれるため、追従性が低下することがある。更には必要以上に厚いため、余分な部分がフィルム端面から染み出してしまい不具合を生じることがある。より好ましい下限は６０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
上記クッション層は、市販の離型フィルムと組み合わせて使用されてもよい。
【００２３】
また、上記クッション層は、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等のポリオレフィン系樹脂以外の樹脂や、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００２４】
上記繊維としては特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、アモルファス繊維、シリコン・チタン・炭素系繊維等の無機繊維；アラミド繊維等の有機繊維等が挙げられる。
【００２５】
上記無機充填剤としては特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルク等が挙げられる。
上記難燃剤としては特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
【００２６】
上記紫外線吸収剤としては特に限定されず、例えば、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。
上記帯電防止剤としては特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。
【００２７】
上記無機物としては特に限定されず、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩としては特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
【００２８】
本発明においては、上記クッション層を上記構成とすることにより、本発明の多層離型フィルムに対して基板表面への追従性、熱プレス成形時における熱によってもシワを生じない程の耐熱性等を付与することができる。
【００２９】
本発明の多層離型フィルムは離型層を有する。
上記離型層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなることが好ましい。
熱プレス成形工程は、通常２００℃未満で行われることから、融点が２００℃未満であると、上記熱プレス成形工程において、離型層が溶融し、多層離型フィルムの耐熱性が低下することがある。より好ましくは２２０℃以上である。また、融点の好ましい上限は特に限定されないが、溶融成型する場合は加熱設備のコストの理由から、より好ましい上限は４００℃である。
【００３０】
上記離型層にこのような融点の高い樹脂を用いることにより、上記離型層は、熱プレス成形工程においても、溶融することなく離型性を有するとともに、上記離型層が破壊されるのを防止することができる。
なお、上記離型層に用いる結晶性芳香族ポリエステル樹脂としては特に限定されず、上記クッション層に用いることのできる結晶性芳香族ポリエステル樹脂と同様のものを用いることができる。
【００３１】
上記離型層には、安定剤を含有させてもよい。上記安定剤としては特に限定されず、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤；トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２−ｔ−ブチル−α−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート等の熱安定剤等が挙げられる。
【００３２】
上記離型層は、その性質を改質するために、熱可塑性樹脂、ゴム成分を含有してもよい。上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。
上記ゴム成分としては特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００３３】
また、上記離型層は、アスペクト比の大きい無機化合物を含有してもよい。アスペクト比の大きい無機化合物を含有することにより、得られる本発明の多層離型フィルムは、高温での離型性が向上し、更にフィルムに含まれる添加剤や低分子量物がフィルム表面へブリードアウトすることを抑制することができ、熱プレス成形時のクリーン性が向上する。
上記アスペクト比の大きい無機化合物としては特に限定されず、例えば、クレイ等の層状ケイ酸塩；ハイドロタルサイト等の層状複水和物等が挙げられる。
【００３４】
また、上記離型層は、上記クッション層と同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００３５】
上記離型層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５０μｍである。５μｍ未満であると、厚さが薄すぎ、離型層の強度が損なわれることから、熱プレス成形工程や多層離型フィルムの剥離工程において、離型層が破壊されることがあり、５０μｍを超えると、多層離型フィルムのコシが強くなりすぎ、柔軟性が損なわれるため、追従性が低下することがある。
更に、本発明においては、離型層の厚さを３０μｍ以下とすることにより、上述した０．３ｇ／１０分未満というメルトフローレートの低いクッション層と離型層とを組み合わせても、充分な追従性を保ちつつ、クッション層の染み出しを抑制することが可能となる。
【００３６】
上記離型層の表面は、平滑性を有することが好ましいが、ハンドリングに必要なスリップ性、アンチブロッキング性、熱プレス成形時の空気抜けを目的として、少なくとも片面に適度のエンボス模様や微細な凹凸が設けられてもよい。
上記処理の方法としては特に限定されず、例えば、エンボス模様が施された金属ロール等やガーゼ等の布やブラシ等を用いて上記離型層の表面を摩擦する方法が挙げられる。
【００３７】
上記離型層は、耐熱性、寸法安定性、離型性を向上させるために、熱処理や摩擦処理を行ってもよい。
上記熱処理の方法としては特に限定されないが、例えば、一定の処理温度に加熱したロールの間を通過させる方法やヒーターによる加熱等が好ましい。
上記熱処理の温度としては、上記離型層を構成する樹脂のガラス転移温度以上かつ融点以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は１２０℃、好ましい上限は２００℃である。１２０℃未満であると、熱処理による離型性の向上効果がほとんど得られないことがあり、２００℃を超えると、熱処理時に離型層が変形しやすくなり、製造できないことがある。より好ましい下限は１７０℃、より好ましい上限は１９０℃である。
【００３８】
上記摩擦処理の方法としては特に限定されず、例えば、金属ロール等やガーゼ等の布やブラシ等を用いて上記離型層の表面を摩擦する方法が挙げられる。
【００３９】
本発明の多層離型フィルムの全体の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は５０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。５０μｍ未満であると、多層離型フィルムの強度が不足し、２００μｍを超えると、柔軟性が損なわれ、ハンドリング性が低下する。また、製造コストが上昇してしまう。
【００４０】
本発明の多層離型フィルムは、１７０℃において荷重３ＭＰａで６０分間加圧した場合の寸法変化率が１．５％以下であることが好ましい。１．５％を超えると、熱プレス成形時に回路パターンを損なうおそれがある。より好ましくは１．０％以下である。更には、フィルムの巾方向（以下、ＴＤともいう）と長さ方向（以下、ＭＤともいう）との寸法変化率が同方向・同等程度であることが好ましい。一方（例えば、ＭＤ）が収縮、他方（例えば、ＴＤ）が伸長という縦横の寸法変化が異なるような場合、熱プレス成形時に回路パターンを損なうおそれがある。
【００４１】
本発明の多層離型フィルムを製造する方法としては特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムにクッション層を押出ラミネート法にて積層する方法、離型層となるフィルムとクッション層となるフィルムとをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。なかでも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚み制御に優れる点から好適である。
【００４２】
上記溶剤キャスティング法では、例えば、クッション層となるフィルム上にアンカー層を下塗り処理した後、アンカー層上に溶剤に溶解した上記樹脂組成物を塗工し、塗膜を均一に加熱し乾燥させて離型層を形成させることにより、多層離型フィルムを製造する。
また、上記熱プレス成形では、例えば、離型層となるフィルムとクッション層となるフィルムとを重ね合わせて熱プレス成形する。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、熱プレス成形時における熱によってもシワを生じない程の耐熱性を有する多層離型フィルムを提供することができる。更には、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時における接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがない多層離型フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４５】
（１）離型層に用いる樹脂材料
離型層には、結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデユラン５０１０Ｒ５）を用いた。
【００４６】
（２）クッション層１に用いる樹脂材料
クッション層１には、ポリオレフィン系樹脂としてノバテックＬＤ：ＬＦ５４７（日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１１４℃）とＰＦ７２４Ｓ（サンアロマー社製、融点（ＤＳＣ法）１５０℃）とを５０：５０の重量比率で混合したものを用いた。
なお、融点測定におけるＤＳＣ法とは、示差走査熱量計としてＤＳＣ  ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）を用いたことを意味する。以下同様である。
【００４７】
（３）クッション層２に用いる樹脂材料
クッション層２には、ノバテックＬＤ：ＬＦ５４７（ポリオレフィン系樹脂、日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１１４℃）と、ＰＦ７２４Ｓ（ポリオレフィン系樹脂、サンアロマー社製、融点（ＤＳＣ法）１５０℃）と、結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート：ノバデュラン５０１０Ｒ５（三菱エンジニアリングプラスチック社製、融点（ＤＳＣ法）２２４℃）とをそれぞれ４７．５：４７．５：５．０の重量比率で混合したものを用いた。
【００４８】
（４）クッション層３に用いる樹脂材料
クッション層３には、ポリオレフィン系樹脂としてノバテックＬＤ：ＬＣ７２０（日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１１０℃）とノバテックＨＤ：ＨＦ５６２（日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１３２℃）とを５０：５０の重量比率で混合したものを用いた。
【００４９】
（５）クッション層４に用いる樹脂材料
クッション層４には、ポリオレフィン系樹脂としてノバテックＬＤ：ＬＣ７２０（日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１１０℃）とＰＣ６３０Ａ（サンアロマー社製、融点（ＤＳＣ法）１４２℃）とを５０：５０の重量比率で混合したものを用いた。
【００５０】
（６）クッション層５に用いる樹脂材料
クッション層５には、ノバテックＬＤ：ＬＣ７２０（ポリオレフィン系樹脂、日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１１０℃）と、ＵＦ８４０（ポリオレフィン系樹脂、日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１２５℃）と、結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート：ノバデュラン５０１０Ｒ５（三菱エンジニアリングプラスチック社製、融点（ＤＳＣ法）２２４℃）とをそれぞれ４７．５：４７．５：５．０の重量比率で混合したものを用いた。
【００５１】
（実施例１）
（１）多層離型フィルムの作製
離型層用の樹脂材料と、クッション層１用の樹脂材料とを、各々の押出機（ジーエムエンジニアリング社製押出機ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））に投入して溶融し、Ｔダイ幅４００ｍｍの多層Ｔダイにて共押出することにより多層離型フィルムを作製した。その際、離型層とクッション層１との膜厚がそれぞれ２０μｍ、８０μｍとなるように２層離型フィルムを作製し、２００ｍｍ×２００ｍｍに裁断した。
【００５２】
（２）フレキシブルプリント基板の作製
１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切断した銅張積層板、１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切断したカバーレイフィルム、２５０ｍｍ×２５０ｍｍに切断した得られた多層離型フィルムをこの順に重ね合わせたものを１セットとして、３２セットを熱プレスに載置し、プレス温度１８５℃、プレス圧３５ｋｇ／ｃｍ２、プレス時間３０分間の条件で熱プレス成形した後、プレス圧を開放し、多層離型フィルムを引き剥がして、フレキシブルプリント基板を得た。
なお、カバーレイフィルムはエポキシ接着剤側を銅張積層板側にし、多層離型フィルムは離型層側をカバーレイフィルム側にして設置した。
銅張積層板としては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製、カプトン）をベースフィルムとし、その上に硬化後に２０μｍ相当のエポキシ系接着剤を塗布し、厚さ３５μｍ、幅５０μｍの銅箔が５０μｍ間隔で接着されたものを用いた。
カバーレイフィルムとしては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製、カプトン）上に、流動開始温度８０℃のエポキシ系接着剤を厚さ３５μｍで塗布したものを用いた。
また、銅張積層板には、評価用として接着剤流れ出し用の穴を作製しておいた。
【００５３】
（実施例２）
離型層用の樹脂材料とクッション層２用の樹脂材料とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５４】
（比較例１）
離型層用の樹脂材料とクッション層３用の樹脂材料とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５５】
（比較例２）
離型層用の樹脂材料とクッション層４用の樹脂材料とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５６】
（比較例３）
離型層用の樹脂材料とクッション層５用の樹脂材料とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５７】
＜評価＞
実施例１〜２及び比較例１〜３で得られた多層離型フィルム、及び、フレキシブルプリント基板について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００５８】
（１）シワの有無
ＣＣＬ（銅箔付きフレキシブル基板、ニッカン工業社製：Ｆ−３０ＶＣ１−２５ＲＣ１１（Ｈ））（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）に、公知の方法により、長さ３０ｍｍで、Ｌ／Ｓ２００μｍのパターンを平行に２０本形成した。また、接着剤流れ出し評価用に２ｍｍ×５ｍｍの貫通孔を形成した。
このＣＣＬ、カバーレイ（ニッカン工業社製：ＣＩＳＶ−２５３５（ＤＦ））（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚１５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層２５μｍ）、及び、得られた多層離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ−３０００Ｖ−ＷＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、５０ｋｇ／ｃｍ２で２分間プレスした。
その後、ＣＣＬ、カバーレイ及び多層離型フィルムを取り出し、多層離型フィルムを剥がした後、カバーレイ表面上に転写されたシワの個数を測定した。
【００５９】
（２）追従性の評価（ボイド発生の有無）
得られたフレキシブルプリント基板のカバーレイフィルム面に光を当て、ボイドの発生の有無を目視（顕微鏡観察）にて確認し、以下の基準により評価した。
○：ボイドが見られなかった。
×：ボイドが見られた。
【００６０】
（３）接着剤の流れ出し量
得られたフレキシブルプリント基板の接着剤流れ出し用の穴の端部を目視（顕微鏡観察）にて確認し、以下の基準により評価した。
○：１００μｍ以上
△：１２５μｍ以上
×：１５０μｍ以上
【００６１】
（４）フィルム端面の染み出し量
フレキシブルプリント基板作製時におけるフィルム端面からの樹脂の染み出しの長さを測定し、以下の基準により評価した。
○：２ｍｍ未満
△：２ｍｍ以上５ｍｍ未満
×：５ｍｍ以上
【００６２】
【表１】
2008105319.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明によれば、熱プレス成形時における熱によってもシワを生じない程の耐熱性を有する多層離型フィルムを提供することができる。更には、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時における接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがない多層離型フィルムを提供することができる。