(57)【要約】【課題】簡単な構成で複数基板を一括同時搬送できる基板搬送方法等を提供することを目的とする。【解決手段】本実施形態のＸ軸基板搬送装置Ｗｘによれば、基板搬送方向に連続する２基板Ｐ１、Ｐ２の最後尾を可動レール１２に設置されたリアバー１４を用いて後方から押すことで、２基板Ｐ１、Ｐ２を一括搬送するようにした。このような構成であれば、リアバー１４による押し方向の力が、連続する両基板Ｐ１、Ｐ２に同じように作用し、しかもベルト駆動を採用してないので搬送中、基板同士の離間を誘発するような力が生じ難い。その結果、基板同士の相互位置関係を、専用の治具を設けることなく維持できる。従って、専用に治具を設ける場合に比べてコストメリットがある。【選択図】図７
2008218654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板搬送方向に往復直線移動自在とされた可動部材を用いて、平板状をなす基板を前記基板搬送方向に搬送する基板搬送方法であって、
基板端面同士を互いに突き当て、前記基板搬送方向に連続する複数の基板を連続基板と定義したときに、
前記連続基板のうち最後尾に位置する基板の後端に前記可動部材の一部を当接させつつ、同可動部材を前記基板搬送方向に直線移動させることで前記連続基板を前記基板搬送方向に一括搬送させることを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２】
前記連続基板のうち先頭に位置する基板の先端に当接する前側当接部材を前記可動部材に設け、
前記連続基板を前記基板搬送方向の前後両側から挟み込みつつ、前記可動部材により一括搬送させることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
【請求項３】
前記連続基板を構成する基板同士の合わせ部を上方から押さえる押さえ部材を前記可動部材に設け、
基板の合わせ部を押さえつつ前記連続基板を前記可動部材により一括搬送させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板搬送方法。
【請求項４】
基板端面同士を互いに突き当て、基板搬送方向に連続する複数の基板を連続基板と定義したときに、
前記連続基板のうちの最後尾に位置する基板の後端に当接する後側当接部材と、
前記連続基板のうちの先頭に位置する基板の前端に当接する前側当接部材と、
前記連続基板を構成する基板同士の合わせ部を上方から押さえる押さえ部材と、を備えた可動部材を固定部材に対して前記基板搬送方向に移動可能に設置してなる基板搬送装置。
【請求項５】
前記可動部材上に、前記前側当接部材と前記後側当接部材と前記押さえ部材とからなる基板保持部を複数個設けて、連続基板を複数セット一括して移動可能としたことを特徴とする請求項４に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記可動部材を前記基板搬送方向に沿った長尺状に形成すると共に、前記基板保持部を前記基板搬送方向に一列状に複数個設置したことを特徴とする請求項５に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
基台と、
前記基台上に設けられる基板搬送路と、
前記基板搬送路に沿って設置され、実装動作が可能とされた複数個の部品実装モジュールと、からなる表面実装装置であって、
請求項６に記載の基板搬送装置を前記基板搬送路の上方に設置し、この基板搬送装置を用いて前記基板搬送路に沿って連続基板を複数セット一括搬送させつつ前記各部品実装モジュールに供給させることを特徴とする表面実装装置。
【請求項８】
循環駆動する搬送ベルトを有する搬入コンベア、及び搬出コンベアを前記基板搬送路の前後両側に配置して、他の装置との間の基板の受け渡しを行うようにした表面実装装置であって、
ベルト駆動により前記搬送ベルト上を搬送される基板の前方に前記基板搬送装置を構成する前側当接部材をセットしておき、当該前側当接部材を基板の移動に合わせて基板搬送方向に移動させ、その後、減速過程を経て停止させる衝撃緩和動作を行って、ベルト駆動される前記基板を前記搬送ベルト上の所定位置に停止させることを特徴とする請求項７に記載の表面実装装置。
【請求項９】
基板の端面同士を互いに当接させ前記基板の連続状態を作りだすときに、前記前側当接部材による衝撃緩和動作を実行するようにしたことを特徴とする請求項８に記載の表面実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送方法、基板搬送装置、表面実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、循環駆動される搬送ベルトを用いて基板の搬送を行うベルト駆動方式が広く採用されている。また、近年では基板の搬送効率を高める要請があり、複数枚の基板を一括して同時搬送する試みがされている。
この種の同時搬送を行う場合、搬送エラーを起こすことなく搬送を行うには、搬送中における基板同士の相互位置関係を維持する必要がある。しかし、ベルト駆動方式の場合、ベルトと基板との間に生ずるすべりにより、基板同士の相互位置関係が搬送中に崩れてしまう。従って、一般的には専用の治具を用いて基板同士の相互位置関係を維持するようにしている。
尚、専用の治具を用いた技術の一例として、下記特許文献１中の第６実施形態には、吸着ブロックを用いて基板同士の相互位置関係を維持させ、複数の基板をベルト駆動により一括搬送させる技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−７８２８７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のものは専用の治具を必要とするから、設備費がかかりコストアップを免れない。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、簡単な構成で複数基板を一括同時搬送できる基板搬送方法、基板搬送装置、表面実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明（基板搬送方法）は、基板搬送方向に往復直線移動自在とされた可動部材を用いて、平板状をなす基板を前記基板搬送方向に搬送する基板搬送方法であって、基板端面同士を互いに突き当て、前記基板搬送方向に連続する複数の基板を連続基板と定義したときに、前記連続基板のうち最後尾に位置する基板の後端に前記可動部材の一部を当接させつつ、同可動部材を前記基板搬送方向に直線移動させることで前記連続基板を前記基板搬送方向に一括搬送させるところに特徴を有する。
【０００５】
この発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
・前記連続基板のうち先頭に位置する基板の先端に当接する前側当接部材を前記可動部材に設け、前記連続基板を前記基板搬送方向の前後両側から挟み込みつつ、前記可動部材により一括搬送させる。このようにすれば、前側当接部材が基板同士の離間を防止するように作用するから、基板の連続状態を保ちつつ移動状態にある連続基板を所定位置に停止させることが可能となる。
【０００６】
・前記連続基板を構成する基板同士の合わせ部を上方から押さえる押さえ部材を前記可動部材に設け、基板の合わせ部を押さえつつ前記連続基板を前記可動部材により一括搬送させる。このようにすれば、押さえ部材が基板の浮き上がりを防止するから、搬送中及び搬送状態にある連続基板を停止させる時に基板同士の重なりを生じさせない。
【０００７】
上記の目的を達成するための手段として、請求項４の発明（基板搬送装置）は、基板端面同士を互いに突き当て基板搬送方向に連続する複数の基板を連続基板と定義したときに、前記連続基板のうちの最後尾に位置する基板の後端に当接する後側当接部材と、前記連続基板のうちの先頭に位置する基板の前端に当接する前側当接部材と、前記連続基板を構成する基板同士の合わせ部を上方から押さえる押さえ部材と、を備えた可動部材を固定部材に対して前記基板搬送方向に移動可能に設置してなるところに特徴を有する。
【０００８】
この発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
・前記可動部材上に、前記前側当接部材と前記後側当接部材と前記押さえ部材とからなる基板保持部を複数個設けて、連続基板を複数セット一括して移動可能な構成とする。
・前記可動部材を前記基板搬送方向に沿った長尺状に形成すると共に、前記基板保持部を前記基板搬送方向に一列状に複数個設置する構成とする。このような構成とすれば、連続基板を複数セット一括同時搬送できるので、基板の搬送効率がより高まる。
【０００９】
上記目的を達成するための手段として、請求項７の発明（表面実装装置）は、基台と、前記基台上に設けられる基板搬送路と、前記基板搬送路に沿って設置され、実装動作が可能とされた複数個の部品実装モジュールと、からなる表面実装装置であって、請求項６に記載の基板搬送装置を前記基板搬送路の上方に設置し、この基板搬送装置を用いて前記基板搬送路に沿って連続基板を複数セット一括搬送させつつ前記各部品実装モジュールに供給させる構成としたところに特徴を有する。
【００１０】
この発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
・循環駆動する搬送ベルトを有する搬入コンベア、及び搬出コンベアを前記基板搬送路の前後両側に配置して、他の装置との間の基板の受け渡しを行うようにした表面実装装置であって、ベルト駆動により前記搬送ベルト上を搬送される基板の前方に前記基板搬送装置を構成する前側当接部材をセットしておき、当該前側当接部材を基板の移動に合わせて基板搬送方向に移動させ、その後、減速過程を経て停止させる衝撃緩和動作を行って、ベルト駆動される前記基板を前記搬送ベルト上の所定位置に停止させる。
・基板の端面同士を互いに当接させ前記基板の連続状態を作りだすときに、前記前側当接部材による衝撃緩和動作を実行する。このようにしておけば、基板を停止させる際、及び基板同士の連続状態を作りだす際に、基板が他から受ける衝撃を緩和できる。従って、基板の損傷回避に有効である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、基板搬送方向に連続する複数基板の最後尾を、後方から押すことでこれら複数基板を一括搬送するようにした。このような構成であれば、基板を押す力が、全基板に同じように作用し、しかもベルト駆動を採用してないので搬送中、基板同士の離間を誘発するような力が生じにくい。その結果、基板同士の相互位置関係を、専用の治具を設けることなく維持できる。従って、専用に治具を設ける場合に比べて、コストメリットがある。
【００１２】
請求項４の発明によれば、前後の当接部材によって搬送方向の両側から連続基板を挟み込める。このようにしてやれば、前側当接部材が基板同士の離間を規制するように作用する。従って、基板の搬送中、及び搬送状態にある基板を停止させる際に、基板の連続状態を確実に保つことが出来る。また、押さえ部材が基板の浮き上がりを防止するから、搬送中及び搬送状態にある基板を停止させる際に、基板同士の重なりを生じさせない。
【００１３】
請求項７の発明によれば、基板搬送装置により連続基板を複数セット一括して同時搬送できる。このような構成であれば、基板の移動に必要な時間が最短で済み、各部品実装モジュールに連続基板を効率よく供給できる。従って、実装効率が高まりタクトタイムの短縮化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の一実施形態を図１ないし図２３によって説明する。
図１は、多連結モジュール型表面実装装置（以下、単に表面実装装置と呼ぶ）Ｍの全体構成を概念的に表した図である。
【００１５】
表面実装装置Ｍは基台１０の中央に基板搬送路Ｌを設けると共に、基台１０の右端寄りの位置に搬入コンベア１００、左端寄りの位置に搬出コンベア１１０を設けている。尚、以下の説明において基台１０の長手方向（図１の左右方向）をＸ軸方向、基台１０の幅方向をＹ軸方向（図１の上下方向）、ＸＹ平面に直交する鉛直方向をＺ軸方向と呼ぶものとする。
【００１６】
基台１０上には、独立して実装動作を行うことが可能な部品実装モジュールが４機搭載されており、各部品実装モジュールＡ〜Ｄには、基板Ｐに対して部品を実装する作業エリアＳＡ〜ＳＤがそれぞれ設けられている。
【００１７】
各部品実装モジュールＡ〜Ｄの配置であるが、本実施形態のものは、図１の下側に部品実装モジュールＡと部品実装モジュールＣがＸ軸方向に並んで配置されている。一方、図１の上側に部品実装モジュールＢと部品実装モジュールＤがＸ軸方向に並んで配置されている。
【００１８】
これら各部品実装モジュールＡ〜Ｄの基本構成は同じであるので、ここでは、部品実装モジュールＡを代表して説明を行う。
【００１９】
部品実装モジュールＡは一対の橋脚体３０Ｒ、３０Ｌと、部品供給部２１と、ヘッドユニット５０と、各種サーボ機構などから構成される。部品供給部２１は、図１において作業エリアＳＡの下側に設けられている。部品供給部２１は実装対象となる部品の供給場所であって、そこには、複数のテープフィーダ２２が横並び状に配置されている。
【００２０】
橋脚体３０Ｒ、３０Ｌは作業エリアＳＡの両側に配置されている。両橋脚体３０Ｒ、３０Ｌは共にＹ軸方向（図１では上下方向）にまっすぐに延びている。両橋脚体３０Ｒ、３０Ｌのうち、図１において、左側の橋脚体３０Ｒの上面には、案内レール３１ＲとＹ軸ボールねじ３４が配置されている。案内レール３１Ｒ及び、Ｙ軸ボールねじ３４は共にＹ軸方向にまっすぐに延びている。
【００２１】
一方、右側の橋脚体３０Ｌの上面には、案内レール３１Ｒと対をなす案内レール３１Ｌが配置されている。両案内レール３１Ｒ、３１Ｌ間には、これら両レール３１Ｒ、３１Ｌを架設するようにしてヘッド支持体４１が設置されている。ヘッド支持体４１はＸ軸方向に延びる横長な形状をなし、長手方向の両端部を左右の案内レール３１Ｒ、３１Ｌにそれぞれ嵌合させている。
【００２２】
そして、ヘッド支持体４１にはボールナット３７が設けられている。このボールナット３７はＹ軸ボールねじ３４に螺合されている。これらＹ軸ボールねじ３４とボールナット３７は、駆動源のＹ軸モータ３５と共にＹ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｙ軸モータ３５を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ３４に沿ってボールナット３７が進退する結果、ボールナット３７に固定されたヘッド支持体４１、ひいては次述するヘッドユニット５０を案内レール３０Ｒ、３０Ｌに沿ってＹ軸方向に水平移動させることが出来る。
【００２３】
図２に示すようにヘッド支持体４１には、Ｘ軸方向に延びる棒状のガイド部材４３が設置され、更に、ガイド部材４３に対してヘッドユニット５０が、ガイド部材４３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体４１には、Ｘ軸に沿って延びるＸ軸ボールねじ４４が装着されており、更にＸ軸ボールねじ４４にはボールナット（不図示）が螺合されている。
【００２４】
これらＸ軸ボールねじ４４とボールナットは、駆動源のＸ軸モータ４５と共にＸ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｘ軸モータ４５を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ４４に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット５０をガイド部材４３に沿ってＸ軸方向に移動させることが出来る。
【００２５】
かくして、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上においてヘッドユニット５０を水平方向に自由に駆動（移動）させることが出来る。
【００２６】
係るヘッドユニット５０には、基板Ｐに部品を実装させる実装動作を実行する吸着ヘッド５３が搭載されている。吸着ヘッド５３はヘッドユニット５０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル５４が設けられている。本実施形態のものは、吸着ヘッド５３がヘッドユニット５０に一列状に並んで８本搭載されている。また、ヘッドユニット５０には各吸着ヘッド５３に対応してＲ軸モータ、Ｚ軸モータ（不図示）がそれぞれ搭載されている。
【００２７】
各吸着ヘッド５３はＲ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能とされ、又Ｚ軸モータの駆動により、ヘッドユニット５０のフレーム５１に対してＺ軸方向に昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、各吸着ノズル５４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
【００２８】
このような構成とすることで、まず、部品供給部２１にヘッドユニット５０を移動させ、その位置で吸着ヘッド５３を昇降させることで部品供給部２１から部品を取り出すことが出来る。そして、部品の取り出しが完了したら、今度はヘッドユニット５０を作業エリアＳＡにある基板Ｐ上の所定位置に移動させ、そこで吸着ヘッド５３を昇降させることで、取り出した部品を基板Ｐ上に実装出来る。
【００２９】
また、図２における符号５８は部品認識カメラである。基板認識カメラ５８は基板Ｐに付されたフィデューシャルマーク（基準マーク）の認識等を行ったり、実装した部品を確認するためのものである。
【００３０】
次に、基板の搬送機能を担う搬送系装置Ｗについて説明する。当実施形態において搬送系装置Ｗは、基板Ｐを機内に搬入するための搬入コンベア１００、基板搬送路Ｌを構成する基板ガイド装置７０、基板Ｐを基板搬送路Ｌに沿って移動させるＸ軸基板搬送装置Ｗｘ、基板ＰをＹ軸方向に移動させるＹ軸基板搬送装置Ｗｙ、基板Ｐを機外に搬出させる搬出コンベア１１０から構成される（図１、図３、図４、図５、図１１参照）。
【００３１】
まず、基板ガイド装置７０及び、Ｙ軸基板搬送装置Ｗｙについて説明する。
基板ガイド装置７０はスライドテーブル８１と、スライドテーブル８１上に設置されるガイドレール７１、７２とから構成されている（図３参照）。ガイドレール７１、７２はＸ軸方向に延びる形状をなし、スライドテーブル８１上に所定の対向距離を持って、向かい合うようにして設置されている。両ガイドレール７１、７２はロアガイド７４とアッパガイド７３とから構成される。
【００３２】
ロアガイド７４には基板支持用の支持突起７５が設けられており、そこに基板Ｐを載せると、両ガイド７３、７４が基板端部の三方（上側、下側、側方）を取り囲んだ状態となって、基板Ｐをガイドするようになっている。
【００３３】
上記の基板ガイド装置７０は、各部品実装モジュールＡ〜Ｄに対応して７０Ａ〜７０Ｄの４つ設けられており（図１参照）、Ｙ軸基板搬送装置Ｗｙの一部を構成している。Ｙ軸基板搬送装置Ｗｙは、各部品実装モジュールＡ〜Ｄに対応して４機設けられているが、ここでは、図３を参照してそのうちの一機の構成を説明する。
【００３４】
基板ガイド装置７０を構成する各スライドテーブル８１の下面には、ナット８５が固定されている。一方、基台１０上にはボール螺子９１及び駆動用のモータ９５が取り付けられている。各ボール螺子９１は基台１０上において、軸をＹ軸方向に沿わせた状態で設置され、しかもその外周にスライドテーブル８１に固定されたナット８５が螺合されている。
【００３５】
上記構成により、モータ９５を通電操作すると、スライドテーブル８１がボール螺子９１に沿って進退する結果、スライドテーブル８１と共に基板ガイド装置７０の全体をＹ軸方向に移動出来る。これにより、図４において実線で示す基台中央の搬送位置と、同搬送位置からＹ軸方向に位置ずれした作業位置（一点鎖線で示す）との間において、基板ガイド装置７０を往復移動させることが出来る。
【００３６】
尚、上記作業位置というのは、各部品実装モジュールＡ〜Ｄの作業エリアＳＡ〜ＳＤと対応しており、そこに基板ガイド装置７０Ａ〜７０Ｄを位置させることで、基板ガイド装置７０Ａ〜７０Ｄ上の基板Ｐに対して各部品実装モジュールＡ〜Ｄを用いて部品実装作業を実施できる。
【００３７】
一方、全４つの基板ガイド装置７０Ａ〜７０Ｄを上記搬送位置に移動させると、各スライドテーブル８１及びガイドレール７１、７２が基台中央においてＸ軸方向に一列状に並んで、基板搬送路Ｌが構築され、同基板搬送路Ｌ上に基板Ｐが集結される。
【００３８】
従って、基板搬送路Ｌが構築された状態で、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘを駆動させると、基板搬送路Ｌに沿って基板Ｐを移動出来る。尚、基板ＰはＸ軸基板搬送装置Ｗｘの駆動により、例えば、基板ガイド装置７０Ａから基板ガイド装置７０Ｂなど、隣接する次の基板ガイド装置７０まで移動されるようになっている。
【００３９】
Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘは固定レール（本発明の「固定部材」に相当）１１と可動レール（本発明の「可動部材」に相当）１２の両レールを主体として構成されている。図１における符号１１は固定レールである。固定レール１１は基板搬送路Ｌの上方にあって、橋脚体３０により下面を支えられている。固定レール１１は基台１０の全長（Ｘ軸方向の全長）に渡る長さを有している。この固定レール１１のレール中心は基板搬送路Ｌの中心Ｏにほぼ一致するような設定になっている。
【００４０】
可動レール１２は固定レール１１と同じくＸ軸方向に延びる形状をなし、固定レール１１のレール下面に取り付けられている（図４、図５参照）。可動レール１２は固定レール１１に対して移動自在、すなわちＸ軸方向に往復直線移動可能とされている。
【００４１】
図５に示すように、可動レール１２には基板保持部１３が設けられている。係る基板保持部１３はレールの長手方向に沿って５セット（１３Ｆ、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ）一定間隔で設けられている。尚、基板保持部１３の配置間隔はＬ３に設置されており、これは基板ガイド装置７０の配置間隔と同ピッチである。
【００４２】
各基板保持部１３Ｆ〜１３Ｄは同一構成とされ、リアバー１４（本発明の「後側当接部材」に相当）とフロントバー（本発明の「前側当接部材」に相当）１５、及び両バー１４、１５間に位置する中間バー（本発明の「押さえ部材」に相当）１６とから構成されている。
【００４３】
リアバー１４は可動レール１２に直付けされ、可動レール１２に対する相対移動動作（Ｘ軸方向の相対移動動作）は不能とされている。これに対して、フロントバー１５及び中間バー１６はいずれも、可動レール１２に直付けされておらず、中継部材１７、１８を介して取り付けられている。
【００４４】
係る中継部材１７、１８は可動レール１２に対して進退自在な構成とされる。従って、中継部材１７、１８を可動レール１２に沿って移動させることで、フロントバー１５及びリアバー１４については、Ｘ軸方向の位置を調整することが出来る。
【００４５】
これら各バー、すなわちリアバー１４、フロントバー１５、中間バー１６はいずれもエアシリンダより構成され、エアの給排によりＺ方向（上下方向）への昇降が操作可能とされる。
【００４６】
このような構成とすることで、以下に説明するように、上記基板支持部１３を用いて連続基板を保持出来る。
【００４７】
尚、ここでいう連続基板というのは、基板Ｐの端面同士を突き当てて基板搬送方向に列状をなして連続する複数基板のことである。当実施形態では連続基板の一例として、連続する２基板（以下、単に２基板とも言う）を搬送対象としている（図６参照）。以下の説明において、連続する２基板のうち、搬送方向下流側に位置する先頭の基板をＰ１とし、搬送方向上流側に位置する後尾側の基板をＰ２とする。
【００４８】
さて、これら２基板Ｐ１、Ｐ２を前述の基板保持部１３によって保持するには、まず、シリンダを作動させて、各バー１４、１５、１６を基板Ｐに干渉しない高さまで引き上げた状態にセットしつつ、各バー１４、１５、１６の位置を基板Ｐ１、Ｐ２に合わせて調整する。具体的には両バー１４、１６を、対向間隔が連続する２基板Ｐ１、Ｐ２の全長Ｌ１にほぼ整合するように調整しつつ、基板Ｐ１、Ｐ２の上方に待機させておく。また中間バー１６の位置を両基板Ｐ１、Ｐ２の合わせ部Ｊに対応する位置に調整しておく。
【００４９】
後は、各バー１４、１５、１６を下降させると、図７に示すようにリアバー１４とフロントバー１５によって連続する２基板Ｐ１、Ｐ２を基板搬送方向の前後両側から挟み込むことができ、また、中間バー１６の先端で基板Ｐ１、Ｐ２同士の合わせ部Ｊを押さえることが出来る。
【００５０】
その後、上記保持状態を保ちつつ、可動レール１２をＸ軸方向に移動させると、リアバー１４が後尾に位置する基板Ｐ２の後端を押してゆくので基板搬送路Ｌに沿って２基板Ｐ１、Ｐ２を移動させることが出来る。
【００５１】
そして、移動中、フロントバー１５が先頭に位置する基板Ｐ１の前側に位置して基板Ｐ１、Ｐ２同士の離間を規制するように作用する。従って、ある程度、速い速度で可動レール１２を移動させたとしても移動中、ひいては移動状態にある基板Ｐ１、Ｐ２を停止させる時に、両基板Ｐ１、Ｐ２を離間させることなく連続状態を維持できる。
【００５２】
また、仮に、中間バー１６で基板同士の合わせ部Ｊを押さえない構成とすると、基板搬送時における振動により前後いずれかの基板Ｐ１、Ｐ２が浮き上がって、他の基板Ｐ１、Ｐ２上に乗り上げるなどの事態が起こり得る。特に搬送対象とされる基板Ｐの板厚が薄い場合には、わずかな浮き上がりで基板Ｐの乗り上げが生ずるが、本構成であれば、中間バー１６が基板Ｐ１、Ｐ２の浮きを防止するように作用する。従って、薄い基板Ｐを搬送する場合においても、上述の乗り上げを生じさせることがない。
【００５３】
また、当実施形態では、図３、図８に示すように各バー１４、１５、１６の下端部が、いずれも基板搬送路Ｌの中心Ｏにほぼ一致する設定とされる。このような構成とすることで、各バー１４、１５、１６による基板Ｐの保持位置がいずれも基板中央に設定される。従って、保持位置のバランスがとれ、基板Ｐを安定的に保持出来る。
【００５４】
尚、本実施形態では、可動レール１２上に上記基板保持部１３を５セット１３Ｆ〜１３Ｄ設けているので、上記連続する２基板Ｐ１、Ｐ２の一括搬送を５セット同時に行うことが出来る。
【００５５】
そして、上述したＸ軸基板搬送装置Ｗｘはモータを動力源とするサーボ機構を設けており、可動レール１２の移動動作を電気的に制御できる構成となっている。尚、サーボ機構はボールねじとナットとから構成され、本実施形態では、これらを両レール１１、１２の嵌合部分に内蔵させている。
【００５６】
次に、搬入コンベア１００及び搬出コンベア１１０の構成を説明する。尚、搬出コンベア１１０は、搬入コンベア１００に対して基板支持装置１７０を追加した点（換言すれば、搬入コンベア１００には基板支持装置１７０がない）のみ異なり、それ以外の構成については、搬入コンベア１００と同じである。従って、ここでは、搬出コンベア１１０の説明のみ行い、搬入コンベア１００については説明を割愛するものとする。
【００５７】
図９は搬出コンベアの平面図である。図９に示すように、搬出コンベア１１０は一対の搬出レール１２１、１２２を主体として構成される。搬出コンベア１１０を構成する両レール１２１、１２２の全長Ｌ２は、２基板Ｐ１、Ｐ２の全長Ｌ１より長めに設定されている。また、搬出コンベア１１０を構成する両レール１２１、１２２間には、基板支持装置１７０が配置されている。
【００５８】
図１０は図９中のＧ−Ｇ線断面図である。同図に示す符号１１１、１１２は支持体であり、両支持体１１１、１１２の上部に前記搬出レール１２１、１２２が設置されている。両搬出レール１２１、１２２は、内向きに張り出す押さえ片１２１Ａ、１２２Ａと、押さえ片１２１Ａ、１２２Ａの下方に位置する搬出ローラ１３１、１３２などから構成されている。
【００５９】
搬出ローラ１３１、１３２はＸ軸方向（図１０における紙面に直交する方向）に複数設けられており、これら複数のローラ間を渡すようにして搬送ベルト１３５が巻かれている。
【００６０】
また、図１０において左側の支持体１１１にはコンベア駆動装置１５０が設けられている。コンベア駆動装置１５０はモータ（図略）の動力を上述の搬出ローラ１３１、１３２に伝達することで、搬出ローラ１３１、１３２に巻かれた搬送ベルト１３５を循環駆動させる機能を担っている。
【００６１】
上記搬出レール１２１、１２２はレールの配置高さが、基板ガイド装置７０を構成するガイドレール７２の設置高さとほぼ整合し、かつＹ軸方向の位置もガイドレール７２の位置とほぼ整合しており、基板搬送路Ｌに連続している。
【００６２】
これにより、ガイドレール７２上の基板を、上述したＸ軸基板搬送装置Ｗｘにより搬出レール１２１、１２２の搬送ベルト１３５上まで移動させることが出来る。そして、移動後、搬送ベルト１３５を循環駆動させることで、基板Ｐは機外へ搬出される。
【００６３】
尚、押さえ片１２１Ａ、１２２Ａは、搬送ベルト１３５上を移動する基板Ｐの上部を覆って基板Ｐの飛び出しを規制する機能を担っている。
【００６４】
続いて、基板支持装置１７０について説明する。
基板支持装置１７０は搬出コンベア１１０を構成する両搬出レール１２１、１２２間であって、コンベア長手方向の中央寄りの位置に設置されている（図９参照）。係る基板支持装置１７０は昇降テーブル１７１、昇降装置１７５、及び昇降テーブル１７１上に設置されたベースプレート１８１などから構成されている（図１０参照）。
【００６５】
ベースプレート１８１上には複数のピン挿通孔が形成されている。これにより、ピン挿通孔にピン端部を挿通させることで、図１０に示すようにベースプレート１８１上に適数個のバックアップピン１８５を起立した姿勢に保持することが出来る。
【００６６】
そして、昇降装置１７５を作動させると昇降テーブル１７１、ひいてはバックアップピン１８５の全体を上下動させることが出来る。
【００６７】
これにより、昇降テーブル１７１を上昇変位させてバックアップピン先端を基板の下面に当接させた状態とし、その状態から、昇降テーブル１７１を更に上昇変位させることで、図１０に示すように基板Ｐを搬送ベルト１３５から浮かした状態に保持出来る。
【００６８】
このように、本実施形態において基板支持装置１７０は、搬送ベルト１３５の動力を基板Ｐから切り離す目的で使用され、これにより連続する２基板Ｐ１、Ｐ２を一枚ずつ、個別に搬出することが可能（詳細は後に述べる）となる。
【００６９】
尚、搬送ベルト１３５の動力を基板Ｐに伝えるには、昇降装置１７５を作動させ昇降テーブル１７１を下降させてやればよい。これにより、バックアップピン１８５は昇降テーブル１７１と共に下降する結果、基板Ｐはバックアップピン１８５の支持を解かれ、搬送ベルト１３５の上面に接した状態となる。
【００７０】
次に、図１１を参照して、表面実装装置Ｍの電気的構成を説明する。
表面実装装置Ｍは制御コントローラ２００が装置全体の制御を統括しており、同制御コントローラ２００に各部品実装モジュールＡ〜Ｄを構成する各機器及び、搬送系装置Ｗが電気的に連なっている。
【００７１】
制御コントローラ２００はＣＰＵ等により構成される演算処理部２１０を備える他、実装プログラム記憶手段２２０、搬送系データ記憶手段２３０、モータ制御部２４０、画像処理部２５０、入出力部２６０を設けている。
【００７２】
実装プログラム記憶手段２２０にはＸ軸モータ４５、Ｙ軸モータ３５、Ｚ軸モータ、Ｒ軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納され、搬送系データ記憶手段２３０には搬送系装置Ｗを制御するためのデータが記憶されている。
【００７３】
モータ制御部２４０には、各種モータが電気的に連なっている。モータ制御部２４０は演算処理部２１０と共に、実装プログラムに従って各種モータを駆動させるものである。
【００７４】
また、画像処理部２５０には部品認識カメラ、基板認識カメラ５８が電気的に連なっており、これら各カメラから出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。そして、画像処理部２５０では取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。
【００７５】
また、入出力部２６０はいわゆるインターフェースであって、部品実装モジュールＡ〜Ｄに設けられる各センサから出力される検出信号が入力されるほか、他の装置との間で制御信号を送受信させる機能を担っている。
【００７６】
次に、上記表面実装装置Ｍによる一連の実装動作の概略を説明する。本表面実装装置Ｍでは、一の基板Ｐに対する部品の実装を４つの部品実装モジュールＡ〜Ｄによって分担して行っている。すなわち、実装動作としては、まず、最も上流側に位置する部品実装モジュールＡで基板Ｐに対する部品の実装作業が行われる。その後、部品実装モジュールＡでの実装が完了した基板Ｐは部品実装モジュールＢへと送られ、部品実装モジュールＢにおいて部品の実装作業が行われる。そして、部品実装モジュールＢでの実装作業が完了すると、基板Ｐは次のモジュールへと送られる。そして、全部品実装モジュールＡ〜Ｄにおいて部品の実装作業が完了すると、全実装工程が完了することとなる。
【００７７】
このように、全実装工程を完了させるには、各部品実装モジュールＡ〜Ｄに基板Ｐを順々に送ってやる必要があり、各部品実装モジュールＡ〜Ｄでの部品実装動作と、実装が完了した基板Ｐを次の部品実装モジュールＡ〜Ｄに送るための基板搬送動作が基本的には、交互に実施される。
【００７８】
図１２は、係る基板搬送動作の一部を示したものである。図１２の（ａ）は、部品実装動作から基板搬送動作に動作が切り替わり、基板Ｐの搬送が開始される直前の状態を示すものである。図示されるように、搬送直前には各基板ガイド装置７０Ａ〜７０Ｄが、いずれも基台中央に移動して基板搬送路Ｌを構築し、同基板搬送路Ｌ上に全基板Ｐ１、Ｐ２が集結される。
【００７９】
基板搬送路Ｌ上に全基板Ｐ１、Ｐ２が集結されると、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘを駆動させることで、集結された全基板Ｐ１、Ｐ２を一括して同時搬送することが出来る。
【００８０】
上記Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘによる基板搬送動作は、その詳細が図１４並びに図１５に示されている。まず、初期動作として制御コントローラ２００の指令によりシリンダが駆動され、可動レール１２に設けられる３つのバー、すなわちリアバー１４、フロントバー１５、中間バー１６がいずれも引き上げられた状態にセットされる。そして、各バー１４、１５、１６がいずれも引き上げられた状態になると、可動レール１２が、図１４の（ａ）に示す搬送開始位置に向けて移動される（図１５のＳ１００）。
【００８１】
上記搬送開始位置は、可動レール１２に設けられる各基板保持部１３Ｆ〜１３Ｄが、対応する２基板Ｐ１、Ｐ２の丁度真上に位置するように設定されている。すなわち、リアバー１４が後尾側の基板Ｐ２の基板後端に整合し、またフロントバー１５が先頭の基板Ｐ１の前縁に整合する状態となる。また、中間バー１６が両基板Ｐ１、Ｐ２の合わせ部Ｊに丁度位置する状態となる。
【００８２】
そのため、可動レール１２を搬送開始位置に停止させた状態で、引き上げられた状態にある各バー１４、１５、１６を一斉（別べつでも無論よい）に下降させると、図１４の（ｂ）に示すように、各フロントバー１５と各リアバー１４が対応する２基板Ｐ１、Ｐ２の前後（Ｘ軸方向の前後）を挟み込む。また、中間バー１６が両基板Ｐ１、Ｐ２の合わせ部Ｊに当接して、当該合わせ部Ｊを上方から押さえた状態となる。
【００８３】
これにより、５つの基板保持部１３Ｆ〜１３Ｄによって、基板搬送路Ｌ上にある連続する２基板Ｐ１、Ｐ２を５セットとも保持することが出来る（図１５のＳ１１０）。
【００８４】
かくして、２基板Ｐ１、Ｐ２が保持されると、制御コントローラ２００の指令によりサーボ機構が駆動される。これにより、可動レール１２は２基板Ｐ１、Ｐ２の保持状態を保ちつつＸ軸方向に前進する。可動レール１２の移動ストロークは、基板ガイド装置７０の配置間隔（図１５中のＬ３）に設定されており、係るピッチだけ移動すると可動レール１２は搬送終了位置に至り停止する。
【００８５】
係る可動レール１２の前進動作によって各基板Ｐ１、Ｐ２は一括して基板搬送路Ｌ上を移動し、可動レール１２が搬送目標位置に至ると、図１２の（ｂ）、図１４の（ｃ）に示すように、連続する２基板Ｐ１、Ｐ２はいずれも次の基板ガイド装置７０上に至る（図１５中のＳ１２０）。
【００８６】
すなわち、搬入コンベア１００上にあった２基板Ｐ１、Ｐ２は基板ガイド装置７０Ａに移動され、基板ガイド装置７０Ａにあった２基板Ｐ１、Ｐ２は基板ガイド装置７０Ｂに移動される。そして、基板ガイド装置７０Ｂ、７０Ｃにあった２基板Ｐ１、Ｐ２は、基板ガイド装置７０Ｃ、７０Ｄにそれぞれ移動され、基板ガイド装置７０Ｄにあった２基板Ｐ１、Ｐ２は搬出コンベア１１０へ移動させる。
【００８７】
かくして、連続する２基板Ｐ１、Ｐ２の搬送が完了すると、シリンダが駆動され、全バー１４、１５、１６は上昇し基板Ｐ１、Ｐ２の保持が解かれる。そして、基板と干渉しない高さまで全バー１４、１５、１６が引き上げられると、バー１４、１５、１６の上昇は停止される（図１５中のＳ１３０）。以上で、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘを用いた基板の搬送作業は終了する。
【００８８】
図１２に戻って、Ｘ軸方向への基板搬送動作後に行われる処理を説明してゆく。上記動作が完了すると、今度は、制御コントローラ２００の指令によりＹ軸基板搬送装置Ｗｙが駆動される。これにより、各基板ガイド装置７０Ａ〜７０Ｄ、ひいては基板ガイド装置７０上の２基板Ｐ１、Ｐ２は、図１２の（ｃ）に示すように基板搬送路ＬからＹ軸方向に移動し、作業エリアＳＡ〜ＳＤに至る。
【００８９】
各基板Ｐ１、Ｐ２が作業エリアＳＡ〜ＳＤまで運ばれると、各部品実装モジュールＡ〜Ｄはそれぞれ独立して部品実装処理を進めることとなる。すなわち、各部品実装モジュールＡ〜Ｄでは作業エリアＳＡ〜ＳＤにある２基板Ｐ１、Ｐ２を位置決め状態に固定する処理が実行される（図１３中のＳ３０）。
【００９０】
そして、２基板Ｐ１、Ｐ２を位置決めする処理が完了すると、各部品実装モジュールＡ〜Ｄでは２基板Ｐ１、Ｐ２に対して部品を実装する処理を行う（図１３中のＳ４０）。これにより、全部品実装モジュールＡ〜Ｄにおいて、２基板Ｐ１、Ｐ２に対する部品の実装処理が並行して進められることとなる。
【００９１】
また、係る部品の実装処理が各部品実装モジュールＡ〜Ｄにおいて進められているときに、搬出コンベア１１０においては、図１２の（ｄ）に示すように連続状態にある２基板Ｐ１、Ｐ２を一枚ずつ機外へ送り出す処理が実行される（図１３のＳ２０）。
【００９２】
一方、搬入コンベア１００においては、基板Ｐを一枚ずつ搬入させつつ、搬入動作の過程で２基板Ｐ１、Ｐ２の連続状態を作りだすようにしている（図１３中のＳ５０）。
【００９３】
そして、各部品実装モジュールＡ〜Ｄにおける部品の実装処理が完了すると、Ｙ軸基板搬送装置Ｗｙが再び駆動され、各作業位置にある各基板ガイド装置７０Ａ、７０Ｄが基台中央の搬送位置に移動し、各基板Ｐ１、Ｐ２は基板搬送路Ｌ上に集結される。かくして、図１２の（ｄ）の状態から図１２の（ａ）の状態に戻る。
【００９４】
あとは、上述したのと同様の手順を踏んで、Ｘ軸方向／Ｙ軸方向に基板を移動させることで、次の部品実装モジュールＡ〜Ｄまで２基板Ｐ１、Ｐ２を搬送できる。２基板Ｐ１、Ｐ２が各位置まで搬送されると、各部品実装モジュールＡ〜Ｄでは部品の実装動作が並行して進められる。
【００９５】
そして、全実装工程、すなわち全部品実装モジュールＡ〜Ｄでの部品実装処理が完了した２基板Ｐ１、Ｐ２は搬出コンベア１１０を介して機外に順次、搬出されてゆく。
【００９６】
次に、基板の搬入処理（図１３中のＳ５０の処理）について図１６、図１７を参照して詳しく説明する。基板Ｐの搬入処理は制御コントローラ２００が図１６に示すフローチャートに従って、処理を進めることで行われる。
【００９７】
順に説明してゆくと、Ｓ２１０では可動レール１２を移動させる処理が制御コントローラ２００の指令により実行される。可動レール１２の移動は、各バー１４、１５、１６をすべて引き上げた状態で行われ、移動後には、図１７の（ａ）に示すように、基板支持部１３Ｆが搬入コンベア１００上にセットされる。尚、このとき、フロントバー１４については、目標位置Ｌｏから見て搬送方向上流にあたる待機位置Ｌａにセットされる。
【００９８】
目標位置Ｌｏというのは搬入される基板Ｐを最終的に停止させる位置であり、当実施形態では、図１７の（ｅ）に示すように、搬入コンベア１００の先端寄りの位置に設定されている。そして、同図に示すように、目標位置Ｌｏに前端を合わせて基板Ｐ１、Ｐ２を停止させると、基板ガイド装置７０Ａ上に位置する基板Ｐ１、Ｐ２とのピッチが、丁度Ｌ３となる。
【００９９】
次に、Ｓ２２０であるが、ここでは待機位置Ｌａにセットされたフロントバー１５を下降させる処理が実行される。これにより、バー下端が搬入コンベア１００の高さ（より具体的に言えば、搬送ベルト上を駆動される基板高さ）に至るまでフロントバー１５は下降される。
【０１００】
そして、フロントバー１５が上記高さまで下降されると、続いてＳ２３０に移行して前工程へ基板を要求する処理が行われる。具体的には、入出力部２６０を通じて基板要求信号が前工程の装置（スクリーン印刷装置など）に送られる。そして、基板要求信号の送信と前後して、制御コントローラ２００の指令により搬入コンベア１００が駆動される。これにより、搬入コンベア１００を構成する搬送ベルト（不図示）が循環駆動される。
【０１０１】
前工程の装置は基板要求信号を受けると、表面実装装置Ｍに向けて基板を１枚送り出す。送り出された基板Ｐ１は図外のコンベアを介して表面実装装置Ｍへと送られる。送り出された基板Ｐ１は、やがて図１７の（ｂ）に示すように搬入コンベア１００の入り口部分に至る。
【０１０２】
一方、上記処理と並行して、Ｓ２４０の判定処理が制御コントローラ２００により行われる。Ｓ２４０では、搬入コンベア１００の入り口に基板Ｐが有るか否かについて判定が行われるので、図１７の（ｂ）の状態となった時点で、ＹＥＳの判定がなされる。
【０１０３】
これにより、処理はＳ２５０に移行して基板要求信号をＯＦＦさせる処理が行われる。尚、基板要求信号をＯＦＦさせる処理を行うのは、前工程の装置にそれ以上、基板Ｐを送り出させないようにするためである。
【０１０４】
さて、Ｓ２５０の処理が完了すると、処理はＳ２６０に移行される。Ｓ２６０では制御コントローラ２００の指令のもと、衝撃緩和動作を実行しつつ搬入された一枚目の基板Ｐ１を、中間位置Ｌｂに停止させる処理が実行される。
【０１０５】
具体的に説明すると、搬入コンベア１００上の基板Ｐ１はベルト駆動により前進動作を続けるから、やがて、基板Ｐ１が待機位置にあるフロントバー１５に接近する。すると、制御コントローラ２００は中継部材１７を基板搬送方向下流に向けて前進させる。これにより、フロントバー１５が基板Ｐ１の移動方向と同方向に移動を始める。
【０１０６】
移動開始後、フロントバー１５の移動速度は次第に上昇する様に制御され、係る上昇過程で、搬入コンベア１００上を移動する基板Ｐ１がフロントバー１５に当接し、フロントバー１５と基板Ｐ１の接触状態が作られる。このように、本実施形態では、基板Ｐ１がフロントバー１５に当接する際、フロントバー１５を基板Ｐ１と同方向に移動させているから、当接時に基板Ｐ１がフロントバー１５から受ける衝撃を最小限に抑えることが可能となる。
【０１０７】
制御コントローラ２００はフロントバー１５に基板Ｐ１が当接するタイミングを計って、中継部材１７を基板Ｐ１の搬送速度に同期した速度で移動させる。それ以降、基板Ｐ１はフロントバー１５との接触状態を保ちつつ一体的に移動してゆく。
【０１０８】
そして、中間位置Ｌｂにフロントバー１５が接近すると、制御コントローラ２００は中継部材１７を減速させつつ停止させる。かくして、基板Ｐ１は、図１７中の（ｃ）に示す中間位置Ｌｂに一時的に停止される。そして、基板Ｐ１が一時停止されると、搬入コンベア１００の駆動も一時的に停止される。
【０１０９】
このように、本実施形態では、フロントバー１５を用いて減速動作を行っているから、衝撃を与えることなく基板Ｐ１を所定位置（ここではＬｂ）に停止出来る。
【０１１０】
Ｓ２６０の処理が終了すると、処理はＳ２７０に移行される。Ｓ２７０では制御コントローラ２００により、全基板Ｐ１、Ｐ２の搬入が完了したか、否かについて判定処理が行われる。ここでは、基板Ｐ１しか搬入されていないのでＮＯ判定され、処理はＳ２３０へ移行される。
【０１１１】
Ｓ２３０では、制御コントローラ２００により前工程に基板Ｐを要求する処理が行われ、停止状態にあった搬入コンベア１００が再駆動される。このとき、基板Ｐ１は搬送ベルト上にあって、ベルトの動力を受けるが、フロントバー１５により先端を押さえられた状態にある。従って、搬入コンベア１００の駆動に拘わらず、１枚目の基板Ｐ１は中間位置Ｌｂ上に留まる。
【０１１２】
一方、前工程の装置は基板要求信号を受けると、表面実装装置Ｍに向けて２枚目の基板Ｐ２を送り出す。送り出された基板Ｐ２は図外のコンベアを介して表面実装装置Ｍへ送られる。送り出された２枚目の基板Ｐ２は、やがて図１７の（ｄ）に示すように搬入コンベア１００の入り口部分に至る。
【０１１３】
一方、上記処理と並行して、Ｓ２４０の判定処理が制御コントローラ２００により行われる。Ｓ２４０では、搬入コンベア１００の入り口に基板Ｐが有るか否かについて判定が行われるので、図１７の（ｄ）の状態となった時点で、ＹＥＳの判定がなされる。これにより、処理はＳ２５０に移行して基板要求信号をＯＦＦさせる処理が行われる。
【０１１４】
そして、Ｓ２５０の処理が完了すると、処理はＳ２６０に移行される。Ｓ２６０では制御コントローラ２００の指令のもと、衝撃緩和動作を実行しつつ、既に搬入された一枚目の基板Ｐ１と新たに搬入された２枚目の基板Ｐ２の端面同士を相互に突き合わせ連続状態を作りだす処理が行われる。
【０１１５】
具体的に説明すると、２枚目の基板Ｐ２はベルト駆動により搬入コンベア１００上を前進してゆくから、やがて、基板Ｐ２は中間位置Ｌｂに留まる一枚目の基板Ｐ１に接近する。すると、制御コントローラ２００は中継部材１７を基板搬送方向下流に向けて前進させる。
【０１１６】
これにより、フロントバー１５が基板Ｐ２の移動方向と同方向に移動を始め、更にフロントバー１５の移動に追随して一枚目の基板Ｐ１がベルト駆動により移動を始める。この結果、フロントバー１５と基板Ｐ１が一体的に移動してゆく。
【０１１７】
移動開始後、フロントバー１５の移動速度は次第に上昇する様に制御され、係る上昇過程で、２枚目の基板Ｐ２の端面が一枚目の基板Ｐ１の端面に当接し、両基板Ｐ１、Ｐ２の連続状態が作られる。このように、本実施形態では、２枚目の基板Ｐ２が一枚目の基板Ｐ１に当接する際、一枚目の基板Ｐ１を２枚目の基板Ｐ２と同方向に移動させているから、当接時に相手側の基板Ｐ１、Ｐ２から受ける衝撃を最小限に抑えることが出来る。
【０１１８】
制御コントローラ２００は２枚目の基板Ｐ２が一枚の基板Ｐ１に当接するタイミングを計って、中継部材１７を基板Ｐ１、Ｐ２の搬送速度に同期した速度で移動させる。それ以降、両基板Ｐ１、Ｐ２はフロントバー１５と一体的に移動してゆく。
【０１１９】
目標位置Ｌｏにフロントバー１５が接近すると、制御コントローラ２００は中継部材１７を減速させる。これにより、端面同士を当接させた連続状態を保ちつつ、両基板Ｐ１、Ｐ２は減速されてゆく。
【０１２０】
そして、目標位置Ｌｏにフロントバー１５が至ったところで、制御コントローラ２００は減速状態にある中継部材１７を完全停止させる。これにより、図１７の（ｅ）に示されるように両基板Ｐ１、Ｐ２は連続状態を保ちつつ、基板前端を目標位置Ｌｏに合わせ停止される。以上をもって、基板搬入処理が終了する。
【０１２１】
尚、衝撃緩和動作を実施するにはフロントバー１５を基板Ｐの搬送方向に移動させることが必要であるが、上記では中継部材１７を用いて衝撃緩和動作を実施する例を説明した。しかし、フロントバー１５の移動は可動レール１２によっても行うことができ、可動レール１２を用いた衝撃緩和動作も、中継部材１７によるものと同様の効果を得ることが出来る。
【０１２２】
次に、基板の搬出処理（図１３中のＳ２０の処理）について図１８〜図２０を参照して詳しく説明する。尚、搬出対象の基板Ｐ１、Ｐ２は、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘによる基板一括搬送（図１４参照）により搬出コンベア１１０上まで移動された状態にあるものとして説明を行う。
【０１２３】
さて、図１８の（ａ）に示す搬出コンベア１１０上にある基板Ｐ１、Ｐ２を搬送させる処理は、制御コントローラ２００が図１９に示すフローチャートに従って、処理を進めることで実行される。順に説明すると、まず、Ｓ３１０の処理では可動レール１２を移動させる処理が制御コントローラ２００により実行される。
【０１２４】
可動レール１２は移動に先立って、まず、基板保持部１３を構成する各バー１４、１５、１６を引き上げる操作が行われる。そして、各バー１４、１５、１６が基板Ｐに干渉しない高さまで引き上げられると、基板保持部１３Ｄが搬出コンベア１１０上に位置するように移動され、基板保持部１３Ｄのフロントバー１５が搬出コンベア１１０上の所定位置Ｌｄに達したところで、可動レール１２は停止される。尚、本実施形態において、所定位置Ｌｄは、図１８において一点鎖線で示すコンベア出口位置に対して、基板搬送方向上流側に位置している。
【０１２５】
かくして、Ｓ３１０の処理が完了すると、次にＳ３２０の処理が実行される。Ｓ３２０では制御コントローラ２００の指令により、搬出コンベア１１０の高さまで、フロントバー１５を下降させる処理が実行される。これにより、図１８に示す（ｂ）の状態になる。
【０１２６】
次は、Ｓ３３０の処理が実行される。Ｓ３３０では制御コントローラ２００の指令により、搬出コンベア１１０が作動される。これにより、搬送ベルト１３５が循環駆動される結果、両基板Ｐ１、Ｐ２はコンベア出口に向けて移動を始める。
【０１２７】
その後、処理はＳ３４０に移行される。Ｓ３４０では、制御コントローラ２００の指令により衝撃緩和動作を実行しつつ、先頭の基板Ｐ１をコンベア出口位置で停止させる処理が実行される。
【０１２８】
尚、ここでの衝撃緩和動作は、先に説明した搬入コンベア１００上に搬入されてくる基板Ｐ１に対して行う衝撃緩和動作（図１６中のＳ２６０の動作）と基本的には同じであり、まず、基板Ｐ１の移動方向と同方向にフロントバー１５を移動させつつ、基板Ｐ１をフロントバー１５に当接させ基板Ｐ１とフロントバー１５の接触状態を作る。
【０１２９】
あとは、コンベア出口位置に接近したとことで、フロントバー１５を減速させつつ停止させてやれば、衝撃を与えることなく、基板Ｐ１を図１８に示す（ｃ）の位置に停止することが出来る。
【０１３０】
その後、制御コントローラ２００の指令により、搬出コンベア１１０の駆動が一時的に停止される。尚、このとき、後尾の基板Ｐ２は搬出コンベア１１０の中央に位置し、その真下には基板支持装置１７０が位置した状態となる。
【０１３１】
次に、Ｓ３５０では制御コントローラ２００の指令によりフロントバー１５を上昇させる処理が行われる。これにより、バー下端が基板Ｐ１と干渉しない高さとなるまで引き上げられる。
【０１３２】
その後、Ｓ３６０では制御コントローラ２００の指令により、基板支持装置１７０が作動され、昇降テーブル１７１が持ち上げられる。これにより、バックアップピン１８５が上昇し、ピン上端が後尾の基板Ｐ２の下面に当接し、同基板Ｐ２を持ち上げる。これにより、後尾の基板Ｐ２は搬送ベルト１３５から切り離された状態となる。ここまでの処理が完了すると、図１８に示す（ｄ）の状態となる。
【０１３３】
その後、処理はＳ３７０へ移行される。Ｓ３７０では基板要求信号の有無を確認する処理が制御コントローラ２００により実行される。ここでいう、基板要求信号というのは、リフロー装置など後工程の装置が実装済みの基板Ｐを要求する際に、表面実装装置Ｍに送信する信号である。
【０１３４】
係る基板要求信号は表面実装装置Ｍの入出力部２６０によって受信されるが、それまでの間は、Ｓ３７０の処理でＮＯ判定される結果、図１８に示す（ｄ）の状態が続く。そして、表面実装装置Ｍの入出力部２６０により基板要求信号が受信されると、Ｓ３７０の処理でＹＥＳ判定される結果、処理はＳ３８０へ移行される。
【０１３５】
Ｓ３８０では、制御コントローラ２００の指令により停止状態にあった搬出コンベア１１０が駆動される。これにより、コンベア出口位置に位置する先頭の基板Ｐ１は、基板要求信号を送った後工程の装置へと送られてゆく。
【０１３６】
これに対して、後尾の基板Ｐ２はバックアップピン１８５に支持され、搬送ベルト１３５から切り離された状態にある。従って、搬出コンベア１１０の駆動に拘わらず、図１８に示す（ｅ）の位置に留まる。
【０１３７】
以上の搬出処理を行うことで、図１８の（ａ）に示すように元は連続した状態にあった基板Ｐ１、Ｐ２のうち、先頭の基板Ｐ１だけを後工程に送り出すことが出来る。
【０１３８】
その後、処理はＳ３９０へと移行される。Ｓ３９０では、全基板Ｐ１、Ｐ２の搬出が完了したか、否かについて判定が行われる。この段階では、先頭の基板Ｐ１しか搬出を終えておらず、搬出コンベア１１０上には基板Ｐ２が残された状態にある。従って、ここでは、ＮＯ判定がなされ、その後、処理はＳ３１０へ移行される。
【０１３９】
それ以降の処理は、既に説明したのと同様であるので、簡単に説明すると、Ｓ３１０〜Ｓ３４０の処理を順に実行することで、後尾の基板Ｐ２はベルト駆動によりコンベア出口へ運ばれてゆく。そして、基板Ｐ２がコンベア出口位置に接近してくると、フロントバー１５が衝撃緩和動作を実行しつつ、基板Ｐ２をコンベア出口位置に停止させ、図２０に示す中段の状態となる。
【０１４０】
その後、Ｓ３５０ではフロントバー１５を基板Ｐ２と干渉しない位置まで上昇させる処理が行われ、Ｓ３６０ではバックアックピン１８５を上昇させる処理が行われる。
【０１４１】
これらＳ３５０、Ｓ３６０の処理が終了すると、後工程からの基板要求信号を待つ状態となり、表面実装装置Ｍの入出力部２６０によって基板要求信号が受信されると、処理はＳ３８０へ移行される。
【０１４２】
Ｓ３８０では、停止状態にある搬送ベルト１３５が駆動される。これにより、図２０の下段に示すように、基板Ｐ２が後工程の装置へと搬出される。
【０１４３】
その後、Ｓ３９０の処理が行われる。Ｓ３９０では全基板を搬出したか、否かが判定される。この段階では、基板Ｐ１、Ｐ２とも後工程の装置に搬出された状態にあって、搬出コンベア１１０上に基板Ｐは残されていないので、ＹＥＳ判定される。その後、処理はＳ４００へ移行され、上昇状態にあるバックアップピン１８５を、元の下降状態に戻す処理が行われる。以上をもって、基板搬出処理が終了する。
【０１４４】
上記したように、本実施形態の基板搬出処理では、基板支持装置１７０を用いて一方の基板Ｐ２を搬送ベルトの動力から切り離している。従って、ベルト駆動にも拘わらず、元は連続する複数基板Ｐ１、Ｐ２を１枚ずつ搬出できる。また、搬出される基板Ｐは出口に最も近いコンベア出口位置に待機させてあるから、後工程から基板Ｐの要求があった場合に、最短の時間で基板Ｐを搬出出来る。
【０１４５】
次に、本実施形態の作用効果を述べる。
本実施形態のＸ軸基板搬送装置Ｗｘによれば、基板搬送方向に連続する２基板Ｐ１、Ｐ２の最後尾を可動レール１２に設置されたリアバー１４を用いて後方から押すことで、２基板Ｐ１、Ｐ２を一括搬送するようにした。このような構成であれば、リアバー１４による押し方向の力が、連続する両基板Ｐ１、Ｐ２に同じように作用し、しかもベルト駆動を採用してないので搬送中、基板同士の離間を誘発するような力が生じ難い。その結果、基板同士の相互位置関係を、専用の治具を設けることなく維持できる。従って、専用に治具を設ける場合に比べてコストメリットがある。
【０１４６】
また、可動レール１２にフロントバー１５を設置してリアバー１４と共に、連続する２基板Ｐ１、Ｐ２を基板搬送方向の前後両側から挟み込みつつ一括搬送させるようにしている。このようにすれば、フロントバー１５が基板同士の離間を防止するように作用するから、基板の搬送中、及び搬送状態にある基板を停止させる際に、基板Ｐ１、Ｐ２の連続状態を確実に保つことが出来る。
【０１４７】
ここで仮に、図２１に示すように両基板Ｐ１、Ｐ２の間に隙間が出来てしまうと、センサなどを用いて検出を行ってもいわゆる割り基板との区別がし難く、場合によっては搬送に支障を来たすようなエラーを生じかねない。この点、本実施形態の構成であれば、基板Ｐ１、Ｐ２の連続状態を確実に保つことが出来るから、上記不具合を未然に回避できる。
【０１４８】
ところで、従前は、図２２に示すように、いわゆるストッパ３００を用いて基板Ｐ１、Ｐ２を所定位置に停止させていたが、ストッパ３００は基板搬送路Ｌ上の定位置に固定的に設置されるから、停止する際に先頭の基板Ｐ１がストッパ３００に強く突き当たり、基板Ｐ１はかなり衝撃を受ける。
【０１４９】
この点、本実施形態の構成であれば、フロントバー１５とリアバー１４によって連続する２基板Ｐ１、Ｐ２の前後を挟んでいるので、これらフロントバー１５とリアバー１４の移動を停止させれば、必然的にその位置で２基板Ｐ１、Ｐ２は停止される。更に、言えば、フロントバー１５とリアバー１４を減速させつつゆっくり停止させることで、２基板Ｐ１、Ｐ２をゆっくり止められる。従って、従前の構成に比べ、搬送状態にある基板Ｐ１、Ｐ２を停止させる際の衝撃を大幅に低減できる。
【０１５０】
また、仮に、中間バー１６で基板同士の合わせ部Ｊを押さえない構成とすると、基板搬送時における振動により前後いずれかの基板Ｐ１、Ｐ２が浮き上がって他の基板Ｐ１、Ｐ２上に乗り上げるなどの事態が起こり得る（図２３参照）。特に搬送対象とされる基板Ｐの板厚が薄い場合には、わずかな浮き上がりで基板の乗り上げが生ずるが、本構成であれば、中間バー１６が基板Ｐ１、Ｐ２の浮きを防止するように作用する。従って、薄い基板Ｐを搬送する場合においても、上述の乗り上げを生じさせることがない。
【０１５１】
そして、本実施形態のものは、可動レール上に、基板支持部１３を５セット（１３Ｆ、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ）設けて、連続する２基板Ｐ１、Ｐ２を５セット一括して同時搬送している。このような構成であれば、基板Ｐの移動に必要な時間が最短で済み、各部品実装モジュールＡ〜Ｄに連続する２基板Ｐ１、Ｐ２を効率よく供給できる。従って、実装効率が高まりタクトタイムの短縮化を図ることが可能となる。
【０１５２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、更に、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【０１５３】
（１）上記実施形態では、連続する２基板Ｐ１、Ｐ２を搬送対象として例示したが、基板搬送方向に連続する複数基板であれば適用可能であり、基板の連続数は２以上の多数、例えば、３連続、４連続などであってもよい。
【０１５４】
（２）上記実施形態では、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘを表面実装装置Ｍに適用した例を示したが、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘの適用範囲は表面実装装置Ｍに限定されるものでなく、例えば、スクリーン印刷装置、ディスペンサ装置、検査装置などへの適用も可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】表面実装装置の平面図
【図２】ヘッドユニットの構成を示す図
【図３】図１中のＦ−Ｆ線断面図
【図４】基板ガイド装置の搬送位置と作業位置を示す図
【図５】Ｘ軸基板搬送装置の構成を示す図
【図６】連続基板の平面図
【図７】連続基板を基板保持部により保持した状態を示す斜視図
【図８】フロントバー及び中間バーの形状を示す図
【図９】搬出コンベアの平面図
【図１０】図９中のＧ−Ｇ線断面図
【図１１】表面実装装置の電気的構成を示すブロック図
【図１２】基板の搬送手順を示す図
【図１３】表面実装装置によって実行される処理の全体を示すフローチャート図
【図１４】連続する複数基板を基板保持部によって一括移動させることを示す図
【図１５】制御コントローラによって実行される実装処理全体の流れを示すフローチャート図
【図１６】制御コントローラによって実行される基板搬入処理の流れを示すフローチャート図
【図１７】衝撃緩和動作の説明図
【図１８】連続状態にある複数基板を、基板支持装置によって一枚ずつ搬出させることを示す図
【図１９】制御コントローラによって実行される基板搬出処理の流れを示すフローチャート図
【図２０】搬出対象の基板を、コンベア出口位置にセットした状態を示す図
【図２１】連続する２基板が搬送中に、離間した状態を示す図
【図２２】ストッパを用いた基板の停止構造を示す図
【図２３】基板の乗り上げ状態を示す図
【符号の説明】
【０１５６】
Ｍ…表面実装装置
Ｗ…搬送系装置
Ｗｘ…Ｘ軸基板搬送装置（本発明の「基板搬送装置」に相当）
Ｗｙ…Ｙ軸基板搬送装置
１１…固定レール（本発明の「固定部材」に相当）
１２…可動レール（本発明の「可動部材」に相当）
１４…リアバー（本発明の「後側当接部材」に相当）
１５…フロントバー（本発明の「前側当接部材」に相当）
１６…中間バー（本発明の「押さえ部材」に相当）
１７…中継部材
１８…中継部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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