(57)【要約】【課題】外装樹脂部を形成する際に、バリの発生を防止できる巻線型電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る巻線型電子部品の製造方法は、一つの巻芯部４ａと、該巻芯部４ａの両端に位置する一対のフランジ４ｂ，４ｃと、を有し、磁性体あるいは非磁性体で構成してあるコア４を形成する工程と、巻芯部４ａの周囲にワイヤ１０ａを巻回してコイル部１０を形成する工程と、コイル部１０の外周の少なくとも一部を、半硬化樹脂シート３０ａで被覆し、フランジ４ｂ，４ｃがぞれぞれ有する側面のうち第１側面１００と、半硬化樹脂シート３０ａの少なくとも一部とを、同一平面内に配置させる工程と、半硬化樹脂シート３０ａを完全に硬化させて外装樹脂部３０を形成する工程と、を有する。【選択図】図１
2008147520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つの巻芯部と、該巻芯部の両端に位置する一対のフランジと、を有し、磁性体あるいは非磁性体で構成してあるコアを形成する工程と、
前記巻芯部の周囲にワイヤを巻回してコイル部を形成する工程と、
前記コイル部の外周の少なくとも一部を、半硬化樹脂シートで被覆し、前記フランジが有する側面のうち第１側面と、前記半硬化樹脂シートの少なくとも一部とを、同一平面内に配置させる工程と、
前記半硬化樹脂シートを完全に硬化させて外装樹脂部を形成する工程と、を有する巻線型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記半硬化樹脂シートの少なくとも一部を、前記フランジの前記第１側面と同一平面内に配置させた後、前記半硬化樹脂シートを折り返し成形することによって、前記フランジが有する側面のうち、前記第１側面に隣接する第２側面または第３側面の側においても、前記コイル部の少なくとも一部を前記半硬化樹脂シートで被覆することを特徴とする請求項１に記載の巻線型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記半硬化樹脂シートを仮乾燥させる工程を有する請求項１または２に記載の巻線型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記半硬化樹脂シートの少なくとも一部を、前記フランジの前記第１側面と同一平面内に配置させた後、前記コイル部と、前記半硬化樹脂シートとを、型の中に配置させることによって、前記半硬化樹脂シートを折り返し成形することを特徴とする請求項２または３に記載の巻線型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻線型電子部品の製造方法に係り、さらに詳しくは、外装樹脂部を形成する際に、バリの発生を防止できる巻線型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、たとえば下記の特許文献１に示す巻線型電子部品の製造方法が知られている。この特許文献１においては、モールド金型を用いて、フェライトコアの巻芯部に形成されたコイル部の全面を外装材料で被覆して、外装部を形成する。このように、モールド金型を用いて外装部を形成すると、余分な外装材料がバリを形成する恐れがある。バリが形成された場合、ブラスト処理等によってバリを除去する工程が必要となり、巻線型電子部品の製造に掛かる製造工数および製造コストが増大してしまう。また、バリを除去する工程において、コイル部の継線部が電極膜から外れたり、電極膜が破損する恐れがある。
【０００３】
特許文献２においては、巻線型電子部品の電極膜に外装材料（外装樹脂）が付着することを防止するための製造方法として、コイル部を、完全硬化する前のＢステージ樹脂で被覆した後に、Ｂステージ樹脂を硬化させることによって、外装部（外装樹脂部）を形成する方法が示されている。しかし、特許文献２に示す方法においては、コイル部の外周全面をＢステージ樹脂で被覆するため、余分なＢステージ樹脂がバリを形成する可能性がある。
【特許文献１】特開２００１−１５５９３７
【特許文献２】特開２００５−１３５９４８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、外装樹脂部を形成する際に、バリの発生を防止できる巻線型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る巻線型電子部品の製造方法は、
一つの巻芯部と、該巻芯部の両端に位置する一対のフランジと、を有し、磁性体あるいは非磁性体で構成してあるコアを形成する工程と、
前記巻芯部の周囲にワイヤを巻回してコイル部を形成する工程と、
前記コイル部の外周の少なくとも一部を、半硬化樹脂シートで被覆し、前記フランジが有する側面のうち第１側面と、前記半硬化樹脂シートの少なくとも一部とを、同一平面内に配置させる工程と、
前記半硬化樹脂シートを完全に硬化させて外装樹脂部を形成する工程と、を有する。
【０００６】
本発明においては、半硬化樹脂シート（完全には硬化してない樹脂）でコイル部を被覆するため、硬化していない液状の樹脂を用いる場合に比べて、コイル部を被覆するために要する樹脂量、および樹脂の形状等を予め正確に制御することができる。すなわち、半硬化樹脂シートでコイル部を被覆することによって、製造工程全般において、外装樹脂部の成形性を向上させることができ、外装樹脂部の厚さ、形状等を精密に制御することができる。その結果、余分な樹脂がバリを形成することを防止できる。従って、バリを除去する工程が不要となり、バリの除去工程に伴う継線部、電極膜の破損の恐れも無くなる。
【０００７】
本発明においては、フランジが有する側面のうち第１側面と、半硬化樹脂シートの少なくとも一部とを、同一平面内に配置させる。この状態においては、第１側面と隣接する第２側面または第３側面、および第１側面と対向する第４側面において、コイル部が半硬化樹脂シートによって被覆されていない領域（以下、樹脂未被覆部）が存在する。本発明においては、仮に、半硬化樹脂シートの分量が多過ぎる場合であっても、余分な半硬化樹脂は樹脂未被覆部に完全に収まる。すなわち、本願発明においては、半硬化樹脂シートの分量のばらつきを、樹脂未被覆部によって緩和することができる。その結果、余分な半硬化樹脂がバリを形成することを防止できる。従って、バリを除去する工程が不要となり、バリの除去工程に伴う継線部、電極膜の破損の恐れも無くなる。
【０００８】
本発明においては、フランジが有する側面のうち第１側面と、半硬化樹脂シートの少なくとも一部とを、同一平面内に配置させるため、完成後の巻線型電子部品において、フランジの第１側面と外装樹脂部との間に段差が存在しない。その結果、巻線型電子部品を回路基板へ実装するために、巻線型電子部品をノズルによって吸引、移送する際に、ノズルに対して、フランジの第１側面、および第１側面と同一平面内に位置する外装樹脂部とを、安定的に吸引固定させることができる。
【０００９】
本発明においては、フランジが有する側面のうち第１側面と、半硬化樹脂シートの少なくとも一部とを、同一平面内に配置させるため、完成後の巻線型電子部品において、フランジの第１側面と外装樹脂部との間に段差が存在しない。すなわち、本発明においては、巻線型電子部品を小型化（低背化）できる。
【００１０】
好ましくは、前記半硬化樹脂シートの少なくとも一部を、前記フランジの前記第１側面と同一平面内に配置させた後、前記半硬化樹脂シートを折り返し成形することによって、前記フランジが有する側面のうち、前記第１側面に隣接する第２側面または第３側面の側においても、前記コイル部の少なくとも一部を前記半硬化樹脂シートで被覆する。
【００１１】
２側面または第３側面の側においても、コイル部の少なくとも一部を半硬化樹脂シートで被覆することによって、第１側面においてのみならず、第２側面または第３側面においても、コイル部を半硬化樹脂シートで保護することができる。また、第１側面においてのみならず、第２側面または第３側面においても、コイル部の少なくとも一部を被覆することによって、コイル部の巻き崩れを防止できる。
【００１２】
好ましくは、前記半硬化樹脂シートを仮乾燥させる工程を有する。すなわち、好ましくは、半硬化樹脂シートを仮乾燥させることによって、半硬化樹脂シートを不完全に硬化させる（仮硬化させる）工程を有する。
【００１３】
コイル部の外周の少なくとも一部を、半硬化樹脂シートで被覆した後に、半硬化樹脂シートを仮乾燥させることによって、コイル部と半硬化樹脂シートとの密着性を向上させることができる。仮乾燥によって、コイル部と半硬化樹脂シートとの密着性を向上させた後においては、コイル部と半硬化樹脂シートとを剥離させることなく、半硬化樹脂シートの折り返し成形を良好に行うことができる。
【００１４】
好ましくは、前記半硬化樹脂シートの少なくとも一部を、前記フランジの前記第１側面と同一平面内に配置させた後、前記コイル部と、前記半硬化樹脂シートとを、型（モールド）の中に配置させることによって、前記半硬化樹脂シートを折り返し成形する。
【００１５】
型を用いることによって、半硬化樹脂シートの折り返し成形を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図２は、図１に示す巻線型電子部品のＺＸ面方向における断面図、
図３は、図１に示す巻線型電子部品をＸ方向から見た側面図、
図４は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造方法に用いるコアの斜視図、
図５は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造工程において、電極が形成された後のコアの斜視図、
図６は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造工程において、コイル部の形成、および継線部の接続が行われた後のコアの斜視図、
図７は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造方法に用いる半硬化樹脂シートの斜視図、
図８は、本願発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造工程において、コイル部の外周の少なくとも一部を、半硬化樹脂シートで被覆し、フランジの第１側面と、半硬化樹脂シートの少なくとも一部とを、同一平面内に配置させる工程を示す斜視図、
図９は、図８に示すコアおよび半硬化樹脂シートをＸ方向から見た側面図、
図１０は、コイル部と、半硬化樹脂シートとを、型の中に配置させることによって、半硬化樹脂シートを折り返し成形する工程を示す斜視図、
図１１は、型、型の中に配置させたコアおよび半硬化樹脂シートを、Ｘ方向から見た側面図、
図１２は、本発明のその他の実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【００１７】
巻線型電子部品の全体構成
図２に示すように、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品としてのコイルチップ部品２は、芯材としてのドラムコア４を有する。ドラムコア４は、磁性体であるフェライト材料で構成される。ドラムコア４は、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａがコア４の長軸方向Ｘに沿って巻回してある巻芯部４ａを有する。
【００１８】
巻芯部４ａの長軸方向Ｘの両端である第１端部および第２端部には、それぞれ第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが、巻芯部４ａと一体に形成してある。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外形寸法は、巻芯部４ａの外径寸法よりも大きくなっている。
【００１９】
巻芯部４ａのＹＺ方向における横断面は、特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良いが、本実施形態においては、長方形である。すなわち、巻芯部４ａは、Ｘ方向に長軸を有する角柱形状を有する。
【００２０】
第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃのＹＺ平面における横断面形状は、特に限定されないが、本実施形態においては、長方形断面である。すなわち、  第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは角柱形状を有する。各フランジ４ｂ、４ｃは、図１に示すように、第１側面１００と、第１側面に隣接する第２側面１０２および第３側面１０４と、第１側面に対向する第４側面１０６と、Ｘ方向においてドラムコア４の両端部に位置する外側端面２４と、各フランジにおいて巻芯部４ａに面する内側端面２５と、から構成される６つの側面をそれぞれ有する。
【００２１】
巻芯部４ａの外径は、特に限定されないが、たとえば０．４２mm程度である。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、同じサイズであり、サイズは特に限定されないが、たとえば縦（Ｚ方向あるいはＹ方向の長さ）が０．８２mm、横（Ｘ方向の長さ）が０．３０mm程度である。ドラムコア４の長軸方向Ｘの全長（部品２の全長と略同じ）は、特に限定されないが、たとえば１．６３７mm程度である。
【００２２】
図１〜３に示すように、電極膜２０は、各フランジ４ｂ、４ｃの第４側面１０６全面と、第２側面１０２の一部と、第３側面１０４の一部と、外側端面２４の一部とを被覆するように形成されている。電極膜２０は、単層構造膜または多層構造膜の何れであってもよい。例えば、多層構造膜の一例として、コア素地の上に第１層（下地電極膜）としてのＡｇ膜、第２層としてのＣｕ膜、Ｎｉ膜およびＳｎ膜を順次積層した構造を挙げることができる。電極膜２０の総厚みは、特に限定されないが、通常、数十μm程度である。
【００２３】
図２に示すように、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂおよび１０ｃは、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周位置において、電極膜２０と接続される。ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃは、電極膜２０が形成された後に、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周に熱圧着などの手段で固定され、これらの継線接続が確保される。ワイヤ１０ａは、たとえば銅線をウレタン樹脂などの皮膜で被覆したワイヤである。コイルチップ部品２を回路基板に実装する際は、継線部１０ｂおよび１０ｃが接続された第４側面１０６を回路基板に対向させる。
【００２４】
ワイヤ１０ａに電流を流すと、コイルチップ部品２の周囲には、第１フランジ４ｂの外側端面２４から出て、第２フランジ４ｃの外側端面２４に入るような閉磁路（磁界）が発生する。なお、磁界の向きは、逆向きであってもよい。
【００２５】
図１，３に示すように、ドラムコア４の第１側面１００の側、第２側面１０２の側、および第３側面１０４の側において、コイル部１０の外周凹部（第１フランジ４ｂと第２フランジ４ｃとの間）に外装樹脂部３０が形成されている。すなわち、ドラムコア４の第１側面１００の側、第２側面１０２の側、よび第３側面１０４の側において、外装樹脂部３０が、コイル部１０の外周を被覆している。
【００２６】
図１〜３に示すように、第１側面１００の側においては、外装樹脂部３０が、コイル部１０全体を被覆し、外周凹部が樹脂で充填されている。
【００２７】
一方、第２側面１０２の側、および第３側面１０４の側においては、外装樹脂部３０がコイル部１０を完全には被覆せず、巻芯部４ａの一部が露出し、外周凹部において樹脂が充填されていない隙間（樹脂未被覆部）が存在する。また、第４側面１０６の側においては、外装樹脂部３０が形成されてなく、コイル部１０が完全に露出し、外側凹部全体が、樹脂未被覆部となっている。
【００２８】
第２側面１０２、第３側面１０４、および第４側面１０６の側において、コイル部１０の少なくとも一部を露出させることによって、コイルチップ部品２の作動時において、コイル部１０で発生する熱を放熱させることができる。
【００２９】
図１〜３に示すように、第１側面１００と外装樹脂部３０とは、同一平面内に配置されている。一方、図１、３に示すように、第２側面１０２、および第３側面１０４の側においては、外装樹脂部３０が、第２側面１０２および第３側面１０４からＹ方向に突出している。
【００３０】
第１側面１００と、外装樹脂部３０とが、同一平面内に配置されているため、第１側面１００と外装樹脂部３０との間に段差が存在しない。さらに、外装樹脂部３０が、第２側面１０２および第３側面１０４からＹ方向に突出しているため、第１側面１００の面積と、第１側面１００と同一平面内に位置する外装樹脂部３０の表面積との合計面積が大きくなる。その結果、コイルチップ部品２を回路基板へ実装するために、コイルチップ部品２をノズル１（図１）によって吸引、移送する際に、ノズル１に対して、第１側面１００、および第１側面１００と同一平面内に位置する外装樹脂部３０の表面を安定的に吸引固定させることができる。また、第１側面１００と外装樹脂部３０との間に段差が存在せず、第１側面１００と外装樹脂部３０とが同一平面内に配置されるため、コイルチップ部品２を小型化（低背化）でき、また、第１側面１００の側において、フランジ４ｂ、４ｃと外装樹脂部３０との間に隙間が生じることがない。
【００３１】
外装樹脂部３０を構成する樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシフェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリエステル樹脂などが例示されるが、好ましくは、エポキシ樹脂を用いる。
【００３２】
外装樹脂部３０には、好ましくは、フェライト粉末が含まれている。その結果、コイルチップ部品２全体のインダクタンス特性を向上させることができる。
【００３３】
巻線型電子部品の製造方法
次に、本願発明の一実施形態に係る巻線型電子部品（コイルチップ部品２）の製造方法の一例について説明する。
【００３４】
（ドラムコア４の作製）
まず、図４に示すように、ドラムコア４を作製する。ドラムコア４の作製方法は、特に限定されないが、通常、フェライト粉末等の磁性体を圧縮成形し、さらに焼成することによって、ドラムコア４を作製する。なお、図４に示すドラムコア４は、図１〜３に示すドラムコア４を、巻芯部４ａ（Ｘ方向）を回転軸として、１８０°回転させたものである。
【００３５】
（電極膜２０の形成）
次に、ドラムコア４の各フランジ４ｂ、４ｃがそれぞれ有する第４側面１０６の全面と、第２側面１０２、第３側面１０４、および外側端面２４の各面の一部に対して、Ａｇを含む電極ペーストを塗布し、乾燥させ、下地電極膜（第１のＡｇ膜）を形成する。
【００３６】
次に、下地電極膜２の表面に、Ａｇを含む電極ペーストを付着させ、第２のＡｇ膜を形成する。次に、第２のＡｇ膜の上にＣｕ膜、Ｎｉ膜およびＳｎ膜を順次に形成する。その結果、図５に示すように、電極膜２０が得られる。第２のＡｇ膜、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜およびＳｎ膜の形成方法は、下地電極膜と同様の方法を用いればよい。
【００３７】
（コイル部１０の形成、継線部１０ｂ，１０ｃの接続）
次に、図５に示す巻芯部４ａの周囲に、ワイヤ１０ａを巻回して、図６に示すコイル部１０を形成する。次に、第１フランジ４ｂ、第２フランジ４ｃの各第４側面１０６にそれぞれ形成された電極膜２０に対して、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂ，１０ｃをそれぞれ熱圧着し、接続する。
【００３８】
（半硬化樹脂シート３０ａの形成）
樹脂の印刷
次に、図７に示すように、表面に、離型フィルム７０を有する支持シート７２を準備する。次に、離型フィルム７０の表面に、ジシアンジアミドの硬化剤を添加したエポキシ樹脂を所定の形状（３０ａ）に印刷塗布する。
【００３９】
支持シート７２が離型フィルム７０を有することによって、後工程において、支持シート７２から、エポキシ樹脂（半硬化樹脂シート３０ａ）を、破損させることなく容易に剥離させることができる。
【００４０】
離型フィルム７０としては、特に限定されないが、通常、シリコーン製のフィルムを用いる。また、支持シート７２としては特に限定されないが、通常、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のシートを用いる。
【００４１】
樹脂の仮乾燥
ジシアンジアミドの硬化剤を添加したエポキシ樹脂を、図７に示す形状に印刷塗布した後、熱処理し、仮乾燥させる。その結果、図７に示す半硬化樹脂シート３０ａ（指触乾燥させたＢステージ樹脂）が得られる。
【００４２】
好ましくは、８０〜１２０℃の雰囲気温度で、０．５〜１．５分間、エポキシ樹脂を熱処理し、仮乾燥させることによって、半硬化樹脂シート３０ａを形成する。この条件下でエポキシ樹脂の仮乾燥を行うことによって、良好な成形性を有する半硬化樹脂シート３０ａを形成することができる。
【００４３】
好ましくは、半硬化樹脂シート３０ａとして、無溶剤型の樹脂シートを用いる。無溶剤型の樹脂シートを用いることによって、樹脂の乾燥工程において、人体または自然環境に対して有害な溶剤成分が外気に揮発することがない。また、樹脂から溶剤成分が揮発することがないため、溶剤成分の揮発によって外装樹脂部３０に空隙が生じることが無く、空隙から外装樹脂部３０の内部へ電極ペースト、メッキ液等が誤って浸入することも無い。
【００４４】
半硬化樹脂シート３０ａのＸＹ面方向における寸法は、後工程において半硬化樹脂シート３０ａによって被覆されるコイル部１０の表面積にほぼ対応させればよい。また、半硬化樹脂シート３０ａのＺ方向における厚さは、完成後のコイルチップ部品２における外装樹脂部３０の厚さにほぼ対応させればよい。
【００４５】
（半硬化樹脂シート３０ａによるコイル部１０の外周の被覆）
第１側面１００の側におけるコイル部１０の被覆
次に、図８に示すように、フランジ４ｂ、４ｃがそれぞれ有する第１側面１００の側において、コイル部１０の全面を、半硬化樹脂シート３０ａで被覆し、第１側面１００と、半硬化樹脂シート３０ａｂとを、ＸＹ方向において同一平面内に配置させる。
【００４６】
なお、図９に示すように、コイル部１０は、半硬化樹脂シート３０ａのＹ方向における略中心の上に位置する。また、半硬化樹脂シート３０ａのＹ方向における長さは、コイル部１０のＹ方向における幅（巻芯部４ａの長軸方向Ｘに対して垂直な方向におけるコイル部１０の幅）より長い。したがって、半硬化樹脂シート３０ａは、第２側面１０２および第３側面１０４の各面から、同程度の長さで、外部（Ｙ方向）に突出している。
【００４７】
（半硬化樹脂シート３０ａの仮乾燥工程）
次に、第１側面１００の側においてコイル部１０を被覆した半硬化樹脂シート３０ａを仮乾燥させる。半硬化樹脂シート３０ａを仮乾燥させることによって、半硬化樹脂シート３０ａを不完全に硬化させる（仮硬化させる）。
【００４８】
コイル部１０の外周の一部を半硬化樹脂シート３０ａで被覆した後に、半硬化樹脂シート３０ａを仮乾燥させることによって、コイル部１０と半硬化樹脂シート３０ａとの密着性を向上させることができる。コイル部１０と半硬化樹脂シート３０ａとの密着性を向上させることによって、後工程において、コイル部１０から半硬化樹脂シート３０ａを剥離させることなく、半硬化樹脂シート３０ａの折り返し成形を良好に行うことができる。
【００４９】
好ましくは、コイル部１０の外周の一部を被覆した半硬化樹脂シート３０ａを、８０〜１２０℃の雰囲気温度で、６〜１０分間、熱処理し、仮乾燥させる。この条件下で半硬化樹脂シート３０ａの仮乾燥を行うことによって、コイル部１０と半硬化樹脂シート３０ａとの密着性を充分に向上させることができる。
【００５０】
（半硬化樹脂シート３０ａの折り返し成形）
次に、第１側面１００と同一平面内に配置させた半硬化樹脂シート３０ａから、支持シート７２および離型フィルム７０を剥離する。
【００５１】
次に、第１側面１００の側でコイル部１０を半硬化樹脂シート３０ａで被覆された状態にあるドラムコア４の全体を、図１０、１１に示す型８０の中（型凹部８２）に配置させ、半硬化樹脂シート３０ａを折り返し成形する。その結果、図１１に示すように、フランジ４ｂ、４ｃがそれぞれ有する側面のうち第２側面１０２および第３側面１０４の側においても、コイル部１０の一部が半硬化樹脂シート３０ａで被覆される。
【００５２】
なお、半硬化樹脂シート３０ａの折り返し成形においては、図１１に示すように、第１側面１００と同一平面内に配置された半硬化樹脂シート３０ａを、型凹部８２の底面に面接触させる。また、型８０（型凹部８２）の長軸方向と、コイル部１０（巻芯部４ａ）の長軸方向Ｘとが、略平行となる位置関係で、半硬化樹脂シート３０ａおよびドラムコア４の全体を、型凹部８２へ配置させる。
【００５３】
型凹部８２のＹ方向における寸法は、図１、３に示すコイルチップ部品２のＹ方向における最大寸法（Ｙ方向における外装樹脂部３０の最大幅）に対応する。型凹部８２のＺ方向における寸法（深さ）は、コイルチップ部品２のＺ方向における外装樹脂部３０の最大幅以上であればよい。
【００５４】
型８０の材質としては、特に限定されず、ゴム、シリコーン等が挙げられる。
【００５５】
（半硬化樹脂シート３０ａの本乾燥工程）
半硬化樹脂シート３０ａの折り返し成形後、半硬化樹脂シート３０ａを熱処理し、本乾燥させる。その結果、半硬化樹脂シート３０ａが完全に硬化し、図１に示す外装樹脂部３０が得られる。このようにして、コイルチップ部品２が完成する。
【００５６】
好ましくは、折り返し成形後の半硬化樹脂シート３０ａを、１５０〜１７０℃の雰囲気温度で、２０〜４０分間、熱処理し、本乾燥させる。この条件下で半硬化樹脂シート３０ａを熱処理することによって、半硬化樹脂シート３０ａを完全に硬化、乾燥させることができ、コイル部１０と半硬化樹脂シート３０ａとの密着性を向上させることができると共に、充分な強度を有する外装樹脂部３０を形成することができる。
【００５７】
本実施形態においては、半硬化樹脂シート３０ａ（完全には硬化してない樹脂）でコイル部１０を被覆するため、硬化していない液状の樹脂を用いる場合に比べて、コイル部１０を被覆するために要する樹脂量、および樹脂シート３０ａの形状等を予め正確に制御することができる。すなわち、半硬化樹脂シート３０ａでコイル部１０を被覆することによって、製造工程全般において、外装樹脂部３０の成形性を向上させることができ、外装樹脂部３０の厚さ、形状等を精密に制御することができる。その結果、余分な樹脂がバリを形成することを防止できる。
【００５８】
本実施形態においては、図８、９に示すように、フランジ４ｂ，４ｃがそれぞれ有する側面のうち第１側面１００と、半硬化樹脂シート３０ａの少なくとも一部とを、同一平面内に配置させる。この状態においては、第１側面１００と隣接する第２側面１０２、第３側面１０４、および第１側面１００と対向する第４側面１０６において、コイル部１０が半硬化樹脂シート３０ａによって被覆されていない領域（樹脂未被覆部）が存在する。本発明においては、仮に、半硬化樹脂シート３０ａの分量が多過ぎる場合であっても、余分な半硬化樹脂は樹脂未被覆部に完全に収まる。すなわち、本実施形態においては、半硬化樹脂シート３０ａの分量のばらつきを、樹脂未被覆部によって緩和することができる。その結果、余分な半硬化樹脂がバリを形成することを防止できる。従って、バリを除去する工程が不要となり、バリの除去工程に伴って継線部１０ｂ，１０ｃや電極膜２０が破損する恐れも無くなる。
【００５９】
本実施形態においては、図１１に示すように、第２側面１０２および第３側面１０４の側においても、コイル部１０の一部を半硬化樹脂シート３０ａで被覆することによって、第１側面１００においてのみならず、第２側面１０２および第３側面１０４の側においても、コイル部１０を保護することができる。また、第１側面１００においてのみならず、第２側面１０２および第３側面１０４の側においても、コイル部１０の少なくとも一部を被覆することによって、コイル部１０の巻き崩れを防止できる。
【００６０】
本実施形態においては、図１０、１１に示すように、型８０を用いることによって、半硬化樹脂シート３０ａの折り返し成形を容易に行うことができる。
【００６１】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００６２】
たとえば、本発明に係るコイルチップ部品の具体的な断面構造は、図２に示す実施形態に限定されず、種々の態様があり得る。
【００６３】
上述の実施形態では、コア４が、磁性体（フェライト）から構成されていたが、コア４を、セラミック等の非磁性体で構成してもよい。
【００６４】
上述の実施形態においては、半硬化樹脂シート３０ａの原料として、熱硬化性を有するエポキシ樹脂を用いたが、エポキシ樹脂の代わりに、フェノール樹脂、エポキシフェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリエステル樹脂などを用いてもよい。
【００６５】
また、半硬化樹脂シート３０ａは、必ずしもシート状でなくともよい。
【００６６】
上述の実施形態では、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部には、１層から構成される外装樹脂３０が形成されていたが、外装樹脂部３０が二層から構成されていてもよい。すなわち、巻芯部４ａを被覆するように内層樹脂部が形成され、内層樹脂部の周囲を被覆するように、外層樹脂部が形成されていてもよい。この場合、内層樹脂部または外層樹脂部のいずれかに、フェライト粉末をが含有させればよい。
【００６７】
また、上述の実施形態においては、外装樹脂部３０が、第２側面１０２および第３側面１０４の両側面から外部に向かって突出しているが、第２側面１０２または第３側面１０４のうち少なくともいずれかの一面において、外装樹脂部３０が突出してもよい。
【００６８】
本発明に係る巻線型電子部品の製造方法の工程の順序は、上述のものに限定されない。例えば、次のような手順でコイルチップ部品２を製造しても良い。すなわち、まず、下地電極膜を形成する。次に、コイル部１０の形成、継線部１０ｂ，１０ｃの下地電極膜への接続を行う。次に、下地電極膜および継線部１０ｂ，１０ｃを覆うように、第２のＡｇ膜、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜およびＳｎ膜を形成する。この場合も上述の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６９】
上述の実施形態では、電極ペーストを各フランジ４ｂ、４ｃに塗布し、乾燥させることによって、電極膜２０を形成したが、めっき法あるいはスパッタ成膜法により、電極膜２０を形成してもよい。
【００７０】
上述の実施形態では、下地電極膜としてＡｇ膜を形成したが、下地電極膜として、まず、コア素地に対して無電解Ｎｉめっきを施し、さらにその上から電解Ｎｉめっきを施してもよい。
【００７１】
上述の実施形態では、半硬化樹脂シート３０ａの折り返し成形において、半硬化樹脂シート３０ａおよびドラムコア４の全体を型凹部８２へ収容できる寸法を有する型８０を用いたが、型８０の寸法はこれに限定されない。半硬化樹脂シート３０ａおよびコア部１０のみを収容できる寸法の型を用いて、半硬化樹脂シート３０ａの折り返し成形を行ってもよい。すなわち、必ずしも、半硬化樹脂シート３０ａおよびドラムコア４の全体が、型凹部８２へ収容されなくともよい。
【００７２】
コイルチップ部品の有する形状は、上述の実施形態に限定されない。例えば、図１２に示すように、第１フランジ４ｂ、第２フランジ４ｃがそれぞれ有する第１側面１００、第２側面１０２、および第３側面の３つの側面において、コイル部１０の全体が外装樹脂部３０によって被覆されていてもよい。この場合、第４側面１０６においてのみ、コイル部１０が外装樹脂部３０に被覆されることなく露出している。
【００７３】
また、各フランジ４ｂ、４ｃにそれぞれ形成される電極膜２０の形状および形成位置は上述の実施形態に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す巻線型電子部品のＺＸ面方向における断面図である。
【図３】図３は、図１に示す巻線型電子部品をＸ方向から見た側面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造方法に用いるコアの斜視図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造工程において、電極が形成された後のコアの斜視図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造工程において、コイル部の形成、および継線部の接続が行われた後のコアの斜視図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造方法に用いる半硬化樹脂シートの斜視図である。
【図８】図８は、本願発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の製造工程において、コイル部の外周の少なくとも一部を、半硬化樹脂シートで被覆し、フランジの第１側面と、半硬化樹脂シートの少なくとも一部とを、同一平面内に配置させる工程を示す斜視図である。
【図９】図９は、図８に示すコアおよび半硬化樹脂シートをＸ方向から見た側面図である。
【図１０】図１０は、コイル部と、半硬化樹脂シートとを、型の中に配置させることによって、半硬化樹脂シートを折り返し成形する工程を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、型、型の中に配置させたコアおよび半硬化樹脂シートを、Ｘ方向から見た側面図である。
【図１２】図１２は、本発明のその他の実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
【００７５】
２，２ａ…  コイルチップ部品
４…  ドラムコア
４ａ…  巻芯部
４ｂ…  第１フランジ
４ｃ…  第２フランジ
１０…  コイル部
１０ａ…  ワイヤ
１０ｂ，１０ｃ…  継線部
２０…  電極膜
２４…  外側端面
２５…  内側端面
３０…  外装樹脂部
３０ａ…  半硬化樹脂シート
８０…  型
８２…  型凹部
１００…  第１側面
１０２…  第２側面
１０４…  第３側面
１０６…  第４側面
【図１】
2008147520.tif 000003
【図２】
2008147520.tif 000004
【図３】
2008147520.tif 000005
【図４】
2008147520.tif 000006
【図５】
2008147520.tif 000007
【図６】
2008147520.tif 000008
【図７】
2008147520.tif 000009
【図８】
2008147520.tif 000010
【図９】
2008147520.tif 000011
【図１０】
2008147520.tif 000012
【図１１】
2008147520.tif 000013
【図１２】
2008147520.tif 000014