(57)【要約】  【課題】  配線基板領域を個片に分割する分割溝の深さの検知が容易な多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。  【解決手段】  母基板９に複数の配線基板領域１が縦横の並びに配列形成されるとともに、ダミー領域２が形成され、配線基板領域１の境界からダミー領域２にかけて一方の主面に分割溝５が形成された多数個取り配線基板10であって、ダミー領域２に、平面視で分割溝５と交差するとともに、分割溝５との交差部分を挟む両側で母基板９の表面に露出する部分６ａ，７ａを有する第１および第２の導通線６，７がそれぞれ異なる絶縁層間３ａ，３ｂに形成され、第１の導通線６は一方の主面により近い絶縁層間３ａに形成されており、分割溝５は、第１の導通線６を切断しており、第２の導通線７を切断していない。第１および第２の導通線６，７の導通の有無により分割溝５の深さが適当かどうかを容易に検知できる。【選択図】  図１
2008181927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成る母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成され、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界からそれぞれ延長上の前記ダミー領域にかけて一方の主面に分割溝が形成された多数個取り配線基板であって、
前記ダミー領域に、それぞれ平面視で前記分割溝と交差するとともに、該分割溝との交差部分を挟む両側で前記母基板の表面に露出する部分を有する第１および第２の導通線がそれぞれ異なる絶縁層間に形成され、前記第１の導通線は、前記第２の導通線に対して、前記一方の主面により近い前記絶縁層間に形成されており、前記分割溝は、前記第１の導通線を切断しており、前記第２の導通線を切断していないことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記第１および第２の導通線の露出する部分が、電解めっき用の導通端子に接続されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記第１および第２の導通線の露出する部分が、プローブを当接させるプローブパッドに接続されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
複数の絶縁層が積層されて成る母基板であって、中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成され、前記ダミー領域に、それぞれ前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界の延長上と交差するとともに該延長上との交差部分を挟む両側で前記母基板の表面に露出する部分を有する第１および第２の導通線が異なる絶縁層間に形成され、前記第１の導通線が前記第２の導通線に対して一方の主面により近い前記絶縁層間に形成された母基板を形成する第１の工程と、
前記母基板の前記一方の主面に、それぞれ前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界から前記延長上の前記ダミー領域にかけて分割溝を形成する第２の工程と、
前記第１および第２の導通線についてそれぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知して、前記分割溝により前記第１の導通線が切断され、かつ前記第２の導通線が切断されていないときに前記分割溝の深さについて適当であると判定する第３の工程と
を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第３の工程において、導通の有無を検知するのに、前記第１および第２の導通線の露出する部分を電解めっき用の導通端子に接続するとともに該導通端子を介して電解めっき法によるめっきを施し、前記第１または第２の導通線の露出する部分にめっき層が被着されない場合にはその導通線の露出する部分の間が導通しておらず、前記第１または第２の導通線の露出する部分にめっき層が被着された場合にはその導通線の露出する部分の間が導通していると検知することを特徴とする請求項４記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第３の工程において、導通の有無を検知するのに、前記第１および第２の導通線の露出する部分をプローブパッドに接続するとともに該プローブパッドに電気測定用のプローブを当接して、前記第１または第２の導通線のそれぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知することを特徴とする請求項４記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成され、配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域との境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板、およびその製造方法に関するものであり、特に、分割溝の深さの検知が容易な多数個取り配線基板、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や弾性表面波素子，圧電振動子等の電子部品搭載用の配線基板は、配線導体が形成された複数の絶縁層を上下に積層してなる絶縁基体の上面等に電子部品の搭載部を設けた構造を有する。このような配線基板は、通常、その１辺の長さが数ｍｍ程度と小さく、複数個の配線基板の取り扱いを容易とするとともに作製を効率よくするために、母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成された、いわゆる多数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００３】
多数個取り配線基板は、通常、セラミック焼結体等から成る複数の絶縁層が積層されて成る母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成され、配線基板領域に配線導体が形成された構造を有する。なお、ダミー領域は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【０００４】
また、配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域との境界に分割溝が形成され、この多数個取り配線基板の母基板が分割溝において個片に分割されることにより多数個の配線基板が形成される。母基板の分割は、主面に形成されている分割溝を挟んで母基板に曲げ応力を加えて分割溝の底部分に応力を集中させ、母基板の機械的な強度が低くなっている分割溝の底から反対側の主面にかけて母基板を破断させることにより行なわれる。なお、分割を容易とするために、通常、分割溝は、配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域との境界からそれぞれ延長上のダミー領域にかけて延長するように形成されている。
【０００５】
そして、分割された個々の配線基板の搭載部に電子部品が搭載されるとともに、電子部品の電極が配線導体の露出部分に半田等を介して接続されて、個々の電子装置が製作される。
【０００６】
分割溝は、一般に、母基板の主面に機械的な加工を施して溝状の切り込みを入れることにより形成される。例えば、母基板を形成する絶縁層がセラミック焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素等の原料粉末を有機溶剤，バインダとともにシート状に加工して複数のセラミックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートを積層して母基板とした後、その主面にカッター刃を用いて溝状に切り込みを形成することにより、分割溝を有する母基板が作製される。形成された分割溝は、例えばカッター刃の縦断面形状に対応して縦断面の形状がＶ字状等になる。なお、この場合には、積層されたセラミックグリーンシートを焼成する工程が必要になる。
【特許文献１】特開平10−264130号公報
【特許文献２】特開平10−7187号公報
【特許文献３】特開2003−101224号公報
【特許文献２】特開2004−22637号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の多数個取り配線基板においては、分割溝の開口幅が狭く、またカッター刃の断面形状等に対応して分割溝の縦断面形状がＶ字状等で先端（底）部分の幅が非常に狭くなるため、分割溝の深さを検知することが難しいという問題があり、分割溝が適当な深さ（後述するバリやカケ，母基板の割れ等の発生しにくい深さ）で形成されているか否かの検知が難しかった。
【０００８】
そのため、母基板を分割したときにバリやカケ等の不具合が個片の配線基板に生じたり、梱包や搬送等の取り扱い中に不用意に母基板が割れてしまったりするというような不具合が発生する場合がある。つまり、分割溝が浅過ぎると、母基板の機械的な強度が、分割溝が形成されている部分とそれに隣接する部分とで大きな差がなくなる。そのため母基板の破断が分割溝以外の部分（平面視で分割溝に隣接する部分等）でも進行して、分割溝から外れて母基板が分割され、個片の配線基板にバリやカケを生じやすくなる。また、分割溝が深過ぎると、母基板の機械的な強度が低くなり、分割溝の部分で母基板が不用意に割れてしまいやすくなる。
【０００９】
特に、近年、半導体素子や弾性表面波素子，圧電振動子等の電子部品を配線基板に搭載するいわゆる組み立て工程において、生産の効率を上げるために、多数個取り配線基板を個片の配線基板に分割した後ではなく、母基板のまま組み立て工程を行ない、組み立て終了後に、多数個取りの状態で形成された電子装置について分割溝の部分で個片の配線基板（電子装置）に分割するという手法が多用されるようになってきている。
【００１０】
この場合、母基板に形成された分割溝が深過ぎると、電子部品の組み立て工程中に母基板が割れてしまい、その後の組み立てができないという不具合を発生させる可能性がある。
【００１１】
また、分割溝が浅過ぎると、電子部品の組み立て工程後、母基板の分割時に個片の配線基板においてバリやカケ等の不具合が発生する可能性がある。
【００１２】
また、このように電子部品を搭載した後で多数個取り配線基板や個片の配線基板に不具合を発生させると、配線基板のみならず搭載した電子部品まで廃棄する必要がある場合もあるため、配線基板に電子部品を実装してなる電子装置としての生産性の低下やコストの増大を招いてしまう。
【００１３】
本発明は、このような従来の問題点を解決するために完成されたものであり、その目的は、母基板の中央部に配線基板領域が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成され、配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板において、分割溝の深さの検知が容易かつ確実であり、分割溝が適当な深さに形成されていることの検知が容易な多数個取り配線基板を提供すること、およびその多数個取り配線基板を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成る母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成され、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界からそれぞれ延長上の前記ダミー領域にかけて一方の主面に分割溝が形成された多数個取り配線基板であって、前記ダミー領域に、それぞれ平面視で前記分割溝と交差するとともに、該分割溝との交差部分を挟む両側で前記母基板の表面に露出する部分を有する第１および第２の導通線がそれぞれ異なる絶縁層間に形成され、前記第１の導通線は、前記第２の導通線に対して、前記一方の主面により近い前記絶縁層間に形成されており、前記分割溝は、前記第１の導通線を切断しており、前記第２の導通線を切断していないことを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記第１および第２の導通線の露出する部分が、電解めっき用の導通端子に接続されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記第１および第２の導通線の露出する部分が、プローブを当接させるプローブパッドに接続されていることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の絶縁層が積層されて成る母基板であって、中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成され、前記ダミー領域に、それぞれ前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界の延長上と交差するとともに該延長上との交差部分を挟む両側で前記母基板の表面に露出する部分を有する第１および第２の導通線が異なる絶縁層間に形成され、前記第１の導通線が前記第２の導通線に対して一方の主面により近い前記絶縁層間に形成された母基板を形成する第１の工程と、
前記母基板の前記一方の主面に、それぞれ前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界から前記延長上の前記ダミー領域にかけて分割溝を形成する第２の工程と、
前記第１および第２の導通線についてそれぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知して、前記分割溝により前記第１の導通線が切断され、かつ前記第２の導通線が切断されていないときに前記分割溝の深さについて適当であると判定する第３の工程と
を備えることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、上記各工程を備え、前記第３の工程において、導通の有無を検知するのに、前記第１および第２の導通線の露出する部分を電解めっき用の導通端子に接続するとともに該導通端子を介して電解めっき法によるめっきを施し、前記第１または第２の導通線の露出する部分にめっき層が被着されない場合にはその導通線の露出する部分の間が導通しておらず、前記第１または第２の導通線の露出する部分にめっき層が被着された場合にはその導通線の露出する部分の間が導通していると検知することを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、上記各工程を備え、前記第３の工程において、導通の有無を検知するのに、前記第１および第２の導通線の露出する部分をプローブパッドに接続するとともに該プローブパッドに電気測定用のプローブを当接して、前記第１または第２の導通線のそれぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知することを特徴とすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の多数個取り配線基板によれば、ダミー領域に、それぞれ平面視で分割溝と交差するとともに、分割溝との交差部分を挟む両側で母基板の表面に露出する部分を有する第１および第２の導通線がそれぞれ異なる絶縁層間に形成され、第１の導通線は、第２の導通線に対して、一方の主面により近い絶縁層間に形成されており、分割溝は、第１の導通線を切断しており、第２の導通線を切断していないことから、分割溝の深さは、確実に、第１の分割溝が形成されている絶縁層間と第２の分割溝が形成されている絶縁層間との間であることがわかる。また、第１および第２の導通線の、それぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知することにより、分割溝が第１の導通線を切断していること、および第２の導通線を切断していないことを容易かつ確実に検知することができる。したがって、例えば第１および第２の導通線が形成されているそれぞれの絶縁層間の位置（母基板の一方の主面からの深さ）を、それぞれ、形成しようとする分割溝の適当な深さの下限（最も浅い位置）および上限（最も深い位置）に対応させることにより、分割溝の深さが適当かどうかを容易かつ確実に検知することが可能で、分割溝が適当な深さで形成されていることの検知が容易な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、第１および第２の導通線の露出する部分が電解めっき用の導通端子に接続されている場合には、導通端子を介して第１および第２の導通線の露出する部分に電解めっきを施すことにより、露出する部分にめっき層が被着するか否かを、例えば目視等の簡単な手段で検知することにより、その導通線の露出する部分同士の間の導通の有無をより容易に検知することができる。そのため、分割溝の深さが適当であるかどうかをより容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、第１および第２の導通線の露出する部分が、プローブを当接させるプローブパッドに接続されている場合には、プローブパッドに電気測定用のプローブを当接させて導通の検知を行なうことにより、その導通線の露出する部分同士の間の導通の有無をより容易に検知することができる。そのため、分割溝の深さが適当であるかどうかをより容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２３】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、上記第１〜第３の工程を備え、第１および第２の導通線についてそれぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知するとともに、分割溝により第１の導通線が切断され、かつ第２の導通線が切断されていないときに分割溝の深さについて適当であると判定する工程を備えることから、第１および第２の導通線のそれぞれの露出する部分間の導通の検知により分割溝の深さが適当であるかどうかを容易に検知することができる。そのため、分割溝が適当な深さで形成された多数個取り配線基板を容易かつ確実に製作することができる。
【００２４】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、上記各工程を備え、第３の工程において、導通の有無を検知するのに、第１および第２の導通線の露出する部分を電解めっき用の導通端子に接続するとともに導通端子を介して電解めっき法によるめっきを施し、第１または第２の導通線の露出する部分にめっき層が被着されない場合にはその導通線の露出する部分の間が導通しておらず、第１または第２の導通線の露出する部分にめっき層が被着された場合にはその導通線の露出する部分の間が導通していると検知するようにした場合には、目視等の簡単な手段で第１および第２の導通線の露出する部分へのめっき層の被着の有無を検知するだけで、容易にその導通線の導通の有無を検知することができる。そのため、分割溝の深さが適当かどうかの検知がより容易な方法で多数個取り配線基板を製作することができる。
【００２５】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、上記各工程を備え、第３の工程において、導通の有無を検知するのに、第１および第２の導通線の露出する部分をプローブパッドに接続するとともにプローブパッドに電気測定用のプローブを当接して、第１または第２の導通線のそれぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知するようにした場合には、例えばプローブパッドに電気測定用のプローブを当接させて導通の検知を行なうことにより、その導通線の露出する部分同士の間の導通の有無をより容易に検知することができる。そのため、分割溝の深さが適当かどうかの検知がより容易な方法で多数個取り配線基板を製作することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
まず、本発明の多数個取り配線基板について、図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ１部分のＡ−Ａ線における部分断面図である。なお、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面に厳密に対応するものではなく、模式的に示すものである。
【００２７】
図１（ａ）および（ｂ）において、１は配線基板領域、２はダミー領域、３は絶縁層、４は配線導体、９は母基板である。絶縁層３が積層されてなる母基板９の中央部に複数の配線基板領域１が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域２が形成されて、多数個取り配線基板10が基本的に構成されている。この各配線基板領域１が個片に分割されることにより、多数の配線基板が製作される。
【００２８】
母基板９を形成する絶縁層３は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体等のセラミック材料や、セラミック材料と有機樹脂との複合材料等の電気絶縁材料により形成されている。母基板９は、例えば周知のセラミックグリーンシート積層法により作製される。母基板９を含む多数個取り配線基板10の具体的な製造方法については後述する。
【００２９】
配線基板領域１は、それぞれが、電子部品（図示せず）を搭載する個々の配線基板（図示せず）となる領域である。この実施の形態の例において、配線基板領域１は平面視で四角形状であり、それぞれの上面の中央部に電子部品を搭載する搭載部（符号なし）を有している。
【００３０】
電子部品は、半導体集積回路素子や光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子，圧電振動子，加速度センサ素子，コンデンサ，抵抗器，インダクタ等の種々のいわゆる機能素子や受動素子である。
【００３１】
ダミー領域２は、縦横の並びに配列形成されている複数の配線基板領域１を取り囲むように形成され、多数個取り配線基板10の取り扱いを容易とすること等の機能を有している。
【００３２】
なお、多数個取り配線基板10の母基板９は、その形状が基本的には四角形状であるが、各角部に丸みがつけてあったり、各辺が直線でなく、いくつかの凹凸が設けられたりしているような、略四角形状のものであってもよい。
【００３３】
また、この実施の形態の例において、配線基板領域１は、搭載部の周辺から下面にかけてタングステン，マンガン，銅，銀，金，パラジウム，白金等の金属材料から成る配線導体４を有している。配線導体４は、例えばタングステンから成る場合であれば、タングステンの粉末に適当な有機バインダ、溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを、例えばセラミックグリーンシート積層法で母基板９を作製する際のセラミックグリーンシートの表面に、スクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００３４】
配線導体４は、搭載部に搭載される電子部品と電気的に接続され、この電子部品の電極を各配線基板領域１の下面側等の、搭載部外の表面に電気的に導く導電路として機能する。配線導体４と電子部品の電極との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材（図示せず）を介して行なわれる。
【００３５】
つまり、配線導体４のうち搭載部の周辺に露出している部分に電子部品の電極（図示せず）を半田やボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して電気的に接続するとともに、配線導体４のうち搭載部外の表面に露出している部分を、半田等を介して外部の電気回路に電気的に接続することにより、電子部品の電極が外部の電気回路と電気的に接続される。
【００３６】
配線導体４は、例えば、配線基板としての小型化や、搭載される電子部品の高機能化や高集積化等に対応するために、隣接間隔が50μｍ〜100μｍ程度と、高密度に形成される。なお、配線導体４は、配線基板領域１の上面以外の表面や内部に延在していてもよい。
【００３７】
また、配線導体４の露出表面には、めっき層（図示せず）を被着させるようにしておくことが好ましい。めっき層は、配線導体４の酸化腐食の防止や電気抵抗の低減，半田等の接続材との接続をより容易かつ確実なものすること等の機能を有する。めっき層は、ニッケルや金，銅，コバルト，白金，パラジウム等の金属またはその合金から成り、また、例えばニッケル−リン等，ニッケル−ホウ素等の金属以外の成分を含有する金属または合金も含むものである。
【００３８】
めっき層は、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法により被着形成することができるが、作業性や経済性を考慮した場合には電解めっき法が適している。
【００３９】
例えば、硫酸ニッケルをニッケルの主な供給源として含み、これに塩化ニッケルやホウ酸等を添加した電解ニッケルめっき液（周知のワット浴等）に、多数個取り配線基板10をめっき用治具（図示せず）等で保持して浸漬し、治具等を介して配線導体４にめっき用の電流を外部の電源から供給することにより、配線導体４の露出部分にニッケルめっき層が被着される。
【００４０】
また、金めっき層であれば、シアン化金化合物にクエン酸カリウム等の有機酸（塩）類やリン酸カリウム等のリン酸塩類等の添加物を添加した電解金めっき浴に多数個取り配線基板10を浸漬し、めっき用治具等を介して配線導体４に所定のめっき用の電流を供給することにより、配線導体４の露出部分に被着される。
【００４１】
なお、治具から配線導体４へのめっき用の電流の供給は、例えば、配線導体４と電気的に接続されためっき用の導通端子（図示せず）を母基板９（ダミー領域２）の外周に設けておいて、導通端子に治具の導通部分（いわゆるラックの導通ピン等）を接続するようにすればよい。
【００４２】
また母基板９は、その上面等の一方の主面に、配線基板領域１同士の境界および配線基板領域１とダミー領域２との境界からそれぞれ延長上のダミー領域２にかけて分割溝５が形成されている。ダミー領域２は、配線基板領域１の並びを取り囲むように設けられているので、配線基板領域１とダミー領域２との境界から延長上のダミー領域２にかけて分割溝を形成することができる。つまり、例えば母基板９が四角形状のときに、ある辺のダミー領域２と配線基板領域１との境界の延長上には隣の辺のダミー領域２が存在するので、その境界から隣の辺のダミー領域２にかけて分割溝５を形成することができる。
【００４３】
分割溝５は、母基板９を配線基板領域１毎に分割して個片の配線基板を作製するためのものである。母基板９に対して、一方の主面に形成されている分割溝５を挟んで曲げ応力を加えて分割溝５の先端（底）部分に応力を集中させ、分割溝５の先端から他方の主面にかけて母基板９を破断させることにより、多数個取り配線基板10が個片の配線基板に分割される。
【００４４】
そして、個片に分割された配線基板領域１（配線基板）の搭載部に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極を配線導体４にボンディングワイヤ等を介して接続し、必要に応じて蓋体や封止樹脂等の封止手段（図示せず）で電子部品を気密封止することにより、電子装置が製作される。
【００４５】
また、最近では、多数個取り配線基板10を個々の配線基板に分割する前に、多数の配線基板領域１に電子部品を搭載して多数個取りの形態で電子装置を製作し、電子装置の生産性を向上させる手法が多用されるようになってきている。
【００４６】
すなわち、製作された多数個取り配線基板10の搭載部に、配線基板領域１毎に分割する前に電子部品（図示せず）を塔載するとともに、この電子部品の各電極を配線導体４にボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続する。その後、必要に応じて配線基板領域１の上面に蓋体（図示せず）を電子部品を覆うように取着することや、エポキシ樹脂等の封止用の樹脂（図示せず）で電子部品を被覆することによって、電子部品が配線基板領域１に搭載されてなる電子装置が母基板９に複数縦横の並びに配列形成された多数個取りの電子装置を形成する。そして、分割溝５の部分で母基板９を分割することにより、複数個の電子装置を同時に製作することができる。
【００４７】
この、分割溝５の部分での母基板９の分割の際に、分割溝５が浅過ぎると、母基板９の破断が分割溝５以外の部分（平面視で分割溝５に隣接する部分等）でも進行して、分割した配線基板にバリやカケを生じやすくなる。また、このような不具合を防止しようとして分割溝５を深くし過ぎると、母基板９の機械的な強度が低くなり過ぎて、分割溝５の部分で不用意に母基板９が割れてしまいやすくなる。特に、前述のように、多数個取り配線基板10の配線基板領域１（搭載部）に電子部品を搭載するような場合には、電子部品を搭載する組み立て工程中に母基板９が割れてしまい、その後の組み立てができないという不具合を発生させる可能性がある。
【００４８】
これに対し、本発明の多数個取り配線基板10においては、ダミー領域２に、それぞれ平面視で分割溝５と交差するとともに、分割溝５との交差部分を挟む両側で母基板９の表面に露出する部分を有する第１および第２の導通線６，７がそれぞれ異なる絶縁層間３ａ，３ｂに形成されており、第１の導通線６は、第２の導通線７に対して、一方の主面により近い絶縁層間３ａに形成されており、分割溝５は、第１の導通線６を切断しており、第２の導通線７を切断していないものとしている。
【００４９】
そのため、分割溝５の深さは、確実に、第１の分割溝６が形成されている絶縁層間３ａと第２の分割溝７が形成されている絶縁層間３ｂとの間であることがわかる。また、第１および第２の導通線６，７の、それぞれの露出する部分６ａ，７ａの間、すなわち第１の導通線６の露出する部分６ａ・６ａの間の導通の有無および第２の導通線７の露出する部分７ａ・７ａの間の導通の有無を検知することにより、分割溝５が第１の導通線６を切断していること、および第２の導通線７を切断していないことを容易かつ確実に検知することができる。したがって、例えば第１および第２の導通線６，７が形成されている絶縁層間３ａ，３ｂの位置（母基板９の一方の主面からの深さ）を、それぞれ、形成しようとする分割溝５の適当な深さの下限（最も浅い位置）および上限（最も深い位置）に対応させることにより、分割溝５の深さを容易かつ確実に検知することが可能で、分割溝５が適当な深さで形成されていることの検知が容易な多数個取り配線基板10を提供することができる。
【００５０】
この場合、例えば、第１の導通線６の露出する部分６ａ・６ａの間が導通していたり、第２の導通線７の露出する部分７ａ・７ａの間が導通していなかったりすれば、分割溝５の深さが適当な範囲外であることが検知できる。分割溝５の深さが適当な範囲外であることが検知された多数個取り配線基板10については、例えば、あらかじめ個片の配線基板に分割して、バリ等の不具合を研磨等の手段で除去してから電子部品を搭載すること等の対応を行なうこともできる。
【００５１】
このことにより、高価な電子部品を搭載し封止した後、分割溝５が浅過ぎたために母基板９が配線基板領域１同士や配線基板領域１とダミー領域２との境界に沿ってうまく割れないという問題や、分割溝５が深過ぎたために電子部品の組み立て工程中に母基板９が割れてしまい、その後の組み立てができないという問題を未然に防ぐことも可能となる。
【００５２】
なお、分割溝５の適当な深さは、母基板９の厚みや材質、分割溝５の隣接間隔等の条件に応じて適宜設定する。例えば、多数個取り配線基板10として多用される構成の、母基板９が、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体からなる厚さが0.75〜2.5ｍｍの板状体であり、配線基板領域１の寸法（つまり分割溝５の隣接間隔）が２〜５ｍｍの多数個取り配線基板10の場合であれば、分割溝５は、母基板９の厚さに対して20〜30％程度が適当な深さである。
【００５３】
このような第１および第２の導通線６，７は、配線導体４と同様の材料を用いて形成することができる。また、第１および第２の導通線６，７について、絶縁層間３ａ，３ｂに形成されている部分から母基板９の表面に露出させるようにするには、例えば、絶縁層間３ａ，３ｂから母基板９の一方の主面にかけて第１および第２の貫通導体６ｂ，７ｂを形成し、第１および第２の貫通導体６ｂ，７ｂを介して各導通線６，７を露出させるようにすればよい。
【００５４】
なお、第１および第２の導通線６，７は、分割溝５と平面視で直交するものである必要はなく、斜めに交差するものでもよい。第１および第２の導通線６，７は、例えば後述するように絶縁層３となるセラミックグリーンシートの表面にタングステン等の金属ペーストを印刷することにより形成されるものであり、印刷されたセラミックグリーンシートが積層されるときの位置を変えることにより、母基板９の一方の主面からの遠近（深さ）を適宜調節することができる。
【００５５】
また、第１および第２の導通線６，７は、直線状である必要はなく、折れ線状や曲線状の部分を有するものでもよい。例えば、前述した第１および第２の貫通導体６ｂ，７ｂとの間の電気的な絶縁性の低下や短絡を防止するために、第１および第２の貫通導体６ｂ，７ｂを迂回するように折れ曲がっているものでもよい。
【００５６】
また、第１および第２の導通線６，７は、図示したような、平面視したときに両者が重なるような位置に形成されているものである必要はなく、水平方向に離れた位置に形成されていてもよい。例えば、前述した第１および第２の貫通導体６ｂ，７ｂとの電気的な絶縁性の低下や短絡を防止すること等のために、一方の導通線６（７）をダミー領域２のうち外周に近い側に配置し、他方の導通線７（６）を内側（配線基板領域１に近い側）に配置するようにしてもよい。
【００５７】
また、このような多数個取り配線基板10において、第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａが、電解めっき用の導通端子（図示せず）に接続されている場合には、次のような効果がある。
【００５８】
すなわち、導通端子を介して第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａに電解めっきを施すことにより、露出する部分６ａ，７ａにめっき層が被着するか否かを、例えば目視等の簡単な手段で検知することにより、その第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａ同士の間の導通の有無をより容易に検知することができる。そのため、分割溝５の深さが適当であるかどうかをより容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板10を提供することができる。
【００５９】
なお、導通端子は、例えばダミー領域２において母基板９の主面や側面に、四角形状，円形状，楕円形状等のパターンで形成する。導通端子を介した電解めっきは、配線導体４に対する電解めっきと同様の治具や電解ニッケルめっき液等のめっき液を用いて行なうことができる。この導通端子は、第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａを直接被覆するように形成してもよい。また、導通端子は、前述した、配線導体４にめっき層を被着させるときに用いる導通端子と併用してめっき工程の作業性を高めるようにしてもよい。
【００６０】
また、このような多数個取り配線基板10において、第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａが、プローブを当接させるプローブパッド（図示せず）に接続されている場合には、次のような効果がある。
【００６１】
すなわち、プローブパッドに電気測定用のプローブ（図示せず）を当接させて露出する部分６ａ（７ａ）同士の間の導通の検知を行なうことにより、その導通線６（７）の露出する部分６ａ（７ａ）同士の間の導通の有無をより容易に検知することができる。そのため、分割溝５の深さが適当であるかどうかをより容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板10を提供することができる。
【００６２】
プローブパッドは、電解めっき用の導通端子と同様に、例えばダミー領域２において母基板９の主面や側面に、四角形状，円形状，楕円形状等のパターンで形成する。プローブパッドは、プローブの当接を容易にするために、隣り合うプローブパッド同士や近くの配線導体４との電気的な絶縁性の確保が可能な範囲であれば、寸法が大きいほど好ましい。
【００６３】
これらめっき用の導通端子やプローブパッドは、配線導体４と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。
【００６４】
次に、本発明の多数個取り配線基板の製造方法について、図２を参照しつつ説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１に示す本発明の多数個取り配線基板の製造方法を工程順に示す部分平面図である。図２において図１と同じ部位には同じ符号を付している。
【００６５】
（第１の工程）
図２（ａ）に示すように、複数の絶縁層（図２では図示せず）が積層されて成る母基板９であって、中央部に複数の配線基板領域１が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域２が形成され、ダミー領域２に、それぞれ配線基板領域１同士の境界および配線基板領域１とダミー領域２との境界の延長上と交差するとともにこの延長上との交差部分を挟む両側で母基板９の表面に露出する部分６ａ，７ａを有する第１および第２の導通線６，７が異なる絶縁層間（図２では図示せず）に形成され、第１の導通線６が第２の導通線７に対して一方の主面により近い絶縁層間に形成された母基板９を形成する。
【００６６】
複数の絶縁層が積層されてなる母基板９は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようにして製作することができる。まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用してシート状となすことによってセラミックグリーンシート（図示せず）を得る。しかる後、セラミックグリーンシートを、形成しようとする母基板９の外形寸法等に応じて切断するとともに上下に積層し、約1300〜1600℃の温度で焼成することによって母基板９が製作される。
【００６７】
また、第１および第２の導通線６，７は、例えばタングステンから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダ、溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを、母基板９となるセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布し、母基板９と同時焼成することによって形成される。
【００６８】
また、第１および第２の導通線６，７について、絶縁層間３ａ，３ｂに形成されている部分から母基板９の表面に露出させるために第１および第２の貫通導体６ｂ，７ｂを形成する場合には、第１および第２の貫通導体６ｂ，７ｂは、例えば、それぞれの絶縁層間３ａ，３ｂから母基板９の一方の主面にかけて絶縁層３を貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔内に、第１および第２の導通線６，７を形成するのと同様の金属ペーストを充填することにより形成することができる。
【００６９】
なお、この実施の形態の例において、配線基板領域１には配線導体４を形成している。配線導体４は、例えば、第１および第２の導通線６，７と同様の金属を用い、同様の方法で形成することができる。
【００７０】
（第２の工程）
図２（ｂ）に示すように、母基板９の一方の主面に、それぞれ配線基板領域１同士の境界および配線基板領域１とダミー領域２との境界から延長上のダミー領域２にかけて分割溝５を形成する。
【００７１】
分割溝５は、例えば、母基板９の一方の主面にカッター刃や回転刃を用いた機械的な加工を施して溝状の切り込みを形成することにより、母基板９の一方の主面に形成することができる。なお、分割溝５は、母基板９が酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料からなる場合であれば、前述した焼成の前に形成するようにして、加工をより容易にするようにしてもよい。
【００７２】
分割溝５の深さの調節は、例えば機械的な制御手段（カッター刃等の下限位置にストッパーを設けること等）や、レーザ光を用いた光学的な検知手段を併用した電子的な制御手段でカッター刃や回転刃の切り込みの深さを調節することにより行なう。このように深さの調節をしたとしても、装置の加工精度に応じて、分割溝５の深さは所定の深さに対してばらつく場合がある。そのため、次の工程が必要であり、分割溝５の深さが適当な深さであるかどうかを確認する上での有効な対策になる。
【００７３】
（第３の工程）
第１および第２の導通線６，７についてそれぞれの露出する部分６ａ，７ａの間の導通の有無を検知して、分割溝５により第１の導通線６が切断され、かつ第２の導通線７が切断されていないときに分割溝５の深さについて適当であると判定する。
【００７４】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、この第３の工程を備えることから、第１および第２の導通線６，７のそれぞれの露出する部分６ａ，７ａ間の導通の検知により分割溝５の深さを容易に検知することができる。そのため、分割溝５が適当な深さで形成された多数個取り配線基板10を容易かつ確実に製作することができる。
【００７５】
第１および第２の導通線６，７についてそれぞれの露出する部分６ａ，７ａの間の導通の有無の検知は、例えば、図２（ｃ）に示すように、導通線６（７）について分割溝５を挟む一対の露出する部分６ａ・６ａ（７ａ・７ａ）に電気測定用の一対のプローブＰ・Ｐを当接させ、プローブＰに接続された電気測定器（図示せず）の測定値（導通抵抗等）から導通の有無を検知することにより行なうことができる。
【００７６】
また、本発明の多数個取り配線基板10の製造方法によれば、上記各工程を備え、第３の工程において、導通の有無を検知するのに、第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａを電解めっき用の導通端子（図示せず）に接続するとともに導通端子を介して電解めっき法によるめっきを施し、第１または第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａにめっき層が被着されない場合にはその導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａの間が導通しておらず、第１および第２の導通線６，７の露出する部分にめっき層が被着された場合にはその導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａの間が導通していると検知するようにした場合には、次のような効果がある。
【００７７】
すなわち、目視等の簡単な手段で第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａへのめっき層の被着の有無を検知するだけで、容易にその第１および第２の導通線６，７の導通の有無を検知することができる。そのため、分割溝５の深さの検知が、目視によって可能な、より容易な方法で多数個取り配線基板10を製作することができる。
【００７８】
電解めっき用の導通端子は、第１および第２の導通線６，７と同様の金属材料を用い、同様の方法で母基板９に形成することができる。すなわち、例えばタングステンの金属ペーストを母基板９となるセラミックグリーンシートの表面に、スクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布し、母基板９と同時焼成することによって形成される。
【００７９】
この場合、めっき用の導通端子となる金属ペーストを、第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａとなる金属ペーストを被覆するように印刷すれば、めっき用導通端子を、第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａを被覆するように形成することができる。
【００８０】
また、本発明の多数個取り配線基板10の製造方法によれば、上記各工程を備え、第３の工程において、導通の有無を検知するのに、第１および第２の導通線６，７の露出する部分６ａ，７ａをプローブパッド（図示せず）に接続するとともにプローブパッドに電気測定用のプローブを当接して、第１または第２の導通線６，７のそれぞれの露出する部分６ａ，７ａの間の導通の有無を検知するようにした場合には、次のような効果がある。
【００８１】
すなわち、プローブパッドに電気測定用のプローブ（図示せず）を当接させて露出する部分６ａ・６ａ（７ａ・７ａ）同士の間の導通の検知を行なうことにより、その導通線６（７）の露出する部分６ａ・６ａ（７ａ・７ａ）同士の間の導通の有無をより容易に検知することができる。そのため、分割溝５の深さをより容易かつ確実に検知することが可能な方法で多数個取り配線基板10を製作することができる。
【００８２】
このプローブパッドも、電解めっき用の導通端子と同様に、つまり第１および第２の導通線６，７と同様の金属材料を用い、同様の方法で母基板９に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ１部分のＡ−Ａ線における部分断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の一例を工程順に示す部分平面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１・・・・・・配線基板領域
２・・・・・・ダミー領域
３・・・・・・絶縁層
３ａ，３ｂ・・絶縁層間
４・・・・・・配線導体
５・・・・・・分割溝
６・・・・・・第１の導通線
６ａ・・・・・第１の導通線の露出する部分
６ｂ・・・・・第１の貫通導体
７・・・・・・第２の導通線
７ａ・・・・・第２の導通線の露出する部分
７ｂ・・・・・第２の貫通導体
９・・・・・・母基板
10・・・・・・多数個取り配線基板
【図１】
2008181927.tif 000003
【図２】
2008181927.tif 000004