(57)【要約】【課題】冷却対象の冷却及び設計自由度の向上を実現できる電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器１は、冷却対象と、冷却手段３２と、筐体２とを備え、筐体２の面２Ａには、第１導入口２１３１と、排気口２２２１，２２２２とが形成され、冷却手段２１には、吸気口と、吸気した空気を排気口２２２１，２２２２に向かって吐出する吐出口３２７が形成され、筐体２内における第１導入口２１３１側の第１空間Ｓ１と、排気口２２２１，２２２２側の第２空間Ｓ２とを仕切る仕切部材６を備え、面２Ａとは反対側の面と、仕切部材６との間には隙間が形成され、冷却手段は、第２空間Ｓ２内に配置され、第１空間Ｓ１を流通した空気は、前記隙間を介して第２空間Ｓ２に流入し、冷却対象は、第１導入口２１３１から冷却手段３２に至る空気の流路上、及び、吐出口３２７から排気口２２２１，２２２２に至る空気の流路上の一方に配置されている。【選択図】図２８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却対象と、当該冷却対象を冷却する冷却手段と、前記冷却対象及び前記冷却手段を内部に収納する筐体とを備えた電子機器であって、
前記筐体における一方の面には、
当該筐体の外部の空気を内部に導入する第１導入口と、
前記筐体内部を冷却した空気を外部に排出する排気口とが形成され、
前記冷却手段には、
前記筐体内に導入した空気を吸気する吸気口と、当該吸気口から吸気した空気を、前記排気口に向かって吐出する吐出口が形成され、
前記筐体内における前記第１導入口が形成された側の第１空間と、前記排気口が形成された側の第２空間とを仕切る仕切部材を備え、
前記一方の面とは反対側の面と、前記仕切部材との間には隙間が形成され、
前記冷却手段は、前記第２空間内に配置され、
前記第１空間を流通した空気は、前記冷却手段により吸引され、前記隙間を介して前記第２空間に流入し、
前記冷却対象は、前記第１導入口から前記冷却手段に至る空気の流路上、及び、前記冷却手段の前記吐出口から前記排気口に至る空気の流路上のいずれか一方に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記冷却対象は、前記隙間近傍に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子機器において、
前記冷却対象は、当該電子機器を構成する電子部品に電力を供給する電源装置であることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子機器において、
前記筐体には、前記筐体の外部の空気を導入する第２導入口が形成され、
前記冷却対象は、前記第１導入口から前記冷却手段に至る空気の流路上に配置され、
前記冷却対象を冷却した空気が前記冷却手段に吸引されるまでの流路上には、他の冷却対象が設けられ、
前記第２導入口から導入された空気は、前記冷却手段により吸引される過程で、前記冷却対象を冷却した空気と混合され、前記他の冷却対象に送風されることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器において、
前記冷却対象は、前記第１空間内に配置され、
前記他の冷却対象は、前記第２空間内に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
前記他の冷却対象は、前記隙間近傍に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子機器において、
前記冷却対象は、前記第１導入口から前記冷却手段に至る空気の流路上に配置され、
前記筐体には、当該筐体の外部の空気を導入する第３導入口が形成され、
前記仕切部材における前記冷却手段が設けられる側には、所定の処理を実行する集積回路が実装された回路基板が設けられ、
前記冷却手段は、
前記集積回路に当接する当接部と、
前記当接部に接続され、当該当接部を介して前記集積回路から伝導された熱を放熱する放熱部と、
前記吸気口から吸引した空気を前記放熱部に送風する送風部とを備え、
前記吸気口には、前記冷却対象を冷却した空気に加えて、前記第３導入口から導入された空気が吸引されることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器において、
前記回路基板における前記仕切部材とは反対側には、当該仕切部材とともに前記回路基板を挟持するフレーム部材を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の電子機器において、
前記筐体と前記冷却対象との間には、隙間を封止する封止部材が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の電子機器において、
前記冷却手段の吐出口と、前記排気口とを接続する接続部材が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれかに記載の電子機器において、
前記筐体の互いに交差する２つの面には、所定の設置面に当接する脚部がそれぞれ設けられ、
前記第１導入口及び前記排気口が形成された前記一方の面は、前記２つの面とは異なる面であることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子機器において、
前記２つの面のうちいずれかの面に設けられた前記脚部を前記設置面に当接させて、当該電子機器を載置させた際に、前記第１導入口及び前記排気口が形成された前記一方の面は、上方に対向することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却対象と、当該冷却対象に空気を送風して冷却する冷却手段と、前記冷却対象及び前記冷却手段を内部に収納する筐体とを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）及びＢＤ（Blu-ray Disc；登録商標）等の光ディスクなどの記録媒体、及び、半導体メモリカードやＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の記憶媒体に記録または記憶された画像及び音声情報を再生する再生装置や、当該各媒体に記録または記憶されたプログラム等を読み出して実行するパーソナルコンピュータ（Personal Computer，ＰＣ）等の情報処理装置が知られている。
【０００３】
これら再生装置や情報処理装置等の電子機器には、各情報を処理するＣＰＵ（Central Processing Unit）等の集積回路が実装された回路基板や、当該電子機器を構成する電子部品に電力を供給する電源装置等が設けられている。これら回路基板や電源装置を構成する各部品は、一般的に、駆動中に発熱する一方で熱に弱いため、電子機器を適切に駆動させるためには、これら部品の冷却を効率よく行う必要がある。このような電子機器として、筐体内部に冷却用のファンを備えたエンタテインメント装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献１に記載のエンタテインメント装置は、筐体の正面側に吸気口（通気口）が形成され、背面側に排気口（貫通孔）が形成されている。そして、筐体内部の背面側に配置された冷却用のファンが駆動すると、吸気口を介して筐体外部の空気が内部に導入される。そして、導入された空気が、ファンに吸引される過程で電子部品に送風され、当該電子部品が冷却される。そして、電子部品の冷却に供され、熱を帯びた空気はファンにより、排気口を介して筐体外部に排出される。これにより、筐体内に配置された電子部品等を冷却することができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１３４９６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のエンタテインメント装置では、筐体において互いに対向する正面及び背面に吸気口及び排気口がそれぞれ形成されているので、装置内部を冷却する冷却空気は、正面側から背面側にかけて一方向に流通することとなる。このような構成では、正面側の幅方向において吸気口が形成されていない領域における前記一方向に平行な直線上に位置する冷却対象に、冷却空気が送風されないので、当該冷却対象を適切に冷却できない可能性がある。これに対し、吸気側の面の幅方向全域に亘って吸気口を形成するような場合では、吸気口及び排気口の筐体における占有面積が大きくなるので、当該筐体の美観が損なわれるという問題が生じてしまう。
【０００７】
また、前述の可能性から、吸気口から排気口に向う冷却空気の流路上に、冷却対象を全て配置する必要があるため、装置内部の構成の配置自由度が制限されてしまうという問題がある。この際、装置を小型化しようとすると、筐体内に密に構成部品を配置する必要が生じるため、これら構成部品を適切に冷却しようとすると、当該構成部品の配置の自由度に更に制限が加わるとともに、冷却空気の流通が各構成部品によって妨げられ、これらの冷却効率が低下するという問題がある。
これらの問題から、機器内部の冷却対象を確実に冷却することができ、当該機器内部の設計自由度を向上することができる電子機器の冷却構造が要望されてきた。
【０００８】
本発明の目的は、冷却対象を確実に冷却することができ、機器内部の設計自由度を向上することができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した目的を達成するために、本発明の電子機器は、冷却対象と、当該冷却対象を冷却する冷却手段と、前記冷却対象及び前記冷却手段を内部に収納する筐体とを備えた電子機器であって、前記筐体における一方の面には、当該筐体の外部の空気を内部に導入する第１導入口と、前記筐体内部を冷却した空気を外部に排出する排気口とが形成され、前記冷却手段には、前記筐体内に導入した空気を吸気する吸気口と、当該吸気口から吸気した空気を、前記排気口に向かって吐出する吐出口が形成され、前記筐体内における前記第１導入口が形成された側の第１空間と、前記排気口が形成された側の第２空間とを仕切る仕切部材を備え、前記一方の面とは反対側の面と、前記仕切部材との間には隙間が形成され、前記冷却手段は、前記第２空間内に配置され、前記第１空間を流通した空気は、前記冷却手段により吸引され、前記隙間を介して前記第２空間に流入し、前記冷却対象は、前記第１導入口から前記冷却手段に至る流路上、及び、前記冷却手段の前記吐出口から前記排気口に至る空気の流路上のいずれか一方に配置されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、冷却手段が駆動すると、筐体内において仕切部材によって仕切られ、かつ、冷却手段が配置された第２空間側が陰圧となり、筐体外部と第１空間とを連通する第１導入口から筐体内部に空気が導入される。この空気は、第１空間を流通し、第１導入口が形成された面とは反対側の面と仕切部材との隙間を介して第２空間へと流入する。そして、第２空間内に配置された冷却手段が、第２空間に流入した空気を吸気口から吸引し、吐出口から排気口に向かって吐出することで、当該空気は筐体外に排出される。このため、筐体の外部から内部に導入された空気は、第１導入口及び排気口が形成された側に開口する側面視略Ｕ字状に、筐体の内部空間を流通することとなる。
ここで、冷却対象は、筐体に形成された第１導入口から冷却手段の吸気口に至る空気の流路上、または、冷却手段の吐出口から筐体の排気口に至る空気の流路上のいずれか一方に配置されている。これによれば、冷却手段の駆動によって流通する空気を、冷却対象に確実に送風することができる。従って、冷却対象の筐体内の配置位置を自由に設定することができるので、電子機器内部の設計自由度を向上できるほか、冷却対象に確実に冷却空気を送風することができるので、当該冷却対象を確実に冷却することができる。
【００１１】
また、冷却手段の吐出口から吐出された空気を冷却対象に直接送風して、当該冷却対象を冷却する場合では、冷却対象に送風された際に空気の風圧が低下する。このため、冷却対象を冷却して熱を帯びた空気の流通状態が悪くなり、筐体内の温度が上昇しやすくなる。このような問題は、電子機器を小型化した場合や、冷却対象を筐体内に密に配置した場合に顕著となる。
これに対し、本発明では、冷却対象が、冷却手段によって吸引される空気の流路における上流側に配置されている場合には、当該冷却対象に空気を一層確実に送風することができるとともに、当該冷却対象の冷却に供され、かつ、熱を帯びた空気を冷却手段が確実に吸引して、排気口を介して筐体外に確実に排出することができる。これによれば、筐体内の温度を下げることができる。従って、空気の流通状態を良好にすることができ、冷却対象の冷却効率を向上することができる。
【００１２】
さらに、第１導入口及び排気口は、筐体の一方の面にそれぞれ形成されている。これによれば、前述の特許文献１に記載のエンタテインメント装置のように、筐体の正面側及び背面側にそれぞれ吸気口及び排気口を形成する必要がないので、筐体の美観を向上することができる。
加えて、前述のエンタテインメント装置では、吸気口が形成された筐体の正面側、及び、排気口が形成された筐体の背面側に所定のスペースを設けるように当該筐体を配置しないと、筐体内への空気の導入、及び、筐体外への空気の排気が適切に行われない。これに対し、本発明では、第１導入口及び排気口が筐体の一方の面に形成されているので、筐体の配置の自由度を向上することができる。
【００１３】
本発明では、前記冷却対象は、前記隙間近傍に配置されていることが好ましい。
ここで、第１空間と第２空間とを仕切る仕切部材と、筐体との間の隙間には、第１空間を流通した空気が、当該空気が第２空間に向かって集約して流れることとなる。このような空気の流通状態において、本発明では、冷却対象が仕切部材と筐体との隙間近傍に配置されていることにより、当該冷却対象に集約された空気を確実に送風することができ、当該冷却対象への空気の送風量を増加させることができる。従って、冷却対象を一層確実に冷却することができる。
【００１４】
本発明では、前記冷却対象は、当該電子機器を構成する電子部品に電力を供給する電源装置であることが好ましい。
ここで、電源装置は、電子機器の消費電力が大きいほど高温になりやすく、このような電源装置を効率よく冷却しないと、電子機器の動作が不安定となる。
これに対し、本発明では、前述のように、冷却手段の駆動によって冷却対象である電源装置に確実に空気を送風することができるので、当該電源装置を確実かつ適切に冷却することができる。従って、電源装置を効率よく冷却することができるので、電子機器の動作を安定化することができる。
【００１５】
本発明では、前記筐体には、前記筐体の外部の空気を導入する第２導入口が形成され、前記冷却対象は、前記第１導入口から前記冷却手段に至る空気の流路上に配置され、前記冷却対象を冷却した空気が前記冷却手段に吸引されるまでの流路上には、他の冷却対象が設けられ、前記第２導入口から導入された空気は、前記冷却手段により吸引される過程で、前記冷却対象を冷却した空気と混合され、前記他の冷却対象に送風されることが好ましい。
【００１６】
ここで、第２導入口が形成される筐体の位置としては、冷却対象を冷却した空気が、他の冷却対象に到達するまでの間に、当該空気に筐体外部の空気を合流させることが可能な位置であればよい。すなわち、当該第２導入口は、筐体における他の冷却対象近傍の位置で、かつ、冷却空気の流路における上流側の位置とすることが好ましい。このような第２導入口の位置としては、例えば、筐体における第１導入口及び排気口が形成された面とは反対側の面か、あるいは、当該反対側の面に交差する面における当該反対側の面に近接する位置とすることができる。
本発明によれば、冷却対象を冷却した空気の他に、第２導入口を介して新たに筐体外部から導入した空気を他の冷却対象に送風することができる。従って、他の冷却対象に送風される空気の温度を下げることができるので、当該他の冷却対象を適切に冷却することができる。
【００１７】
本発明では、前記冷却対象は、前記第１空間内に配置され、前記他の冷却対象は、前記第２空間内に配置されていることが好ましい。
本発明によれば、冷却対象と他の冷却対象とが、それぞれ第１空間及び第２空間に配置されていることにより、互いの熱干渉を抑えることができる。
また、冷却対象と第２冷却対象との距離が近い場合には、冷却対象を冷却した空気に、前述の第２導入口から筐体内に導入した空気を合流させて他の冷却対象に送風させることが難しい。これに対し、本発明では、冷却対象から他の冷却対象に至るまでの距離を長くすることができるので、冷却対象を冷却した空気と、第２導入口から導入した空気とを確実に合流させることができ、温度の低い空気を他の冷却対象に確実に送風することができる。従って、冷却対象及び他の冷却対象を、それぞれ効果的に冷却することができる。
【００１８】
本発明では、前記他の冷却対象は、前記隙間近傍に配置されていることが好ましい。
ここで、第１空間を流通した空気は、前述のように、仕切部材と筐体との隙間で集約して第２空間内に流入する。このため、本発明では、他の冷却対象を当該隙間近傍に配置することにより、他の冷却対象に、第１空間を流通した空気が集約して流れることとなるので、当該他の冷却対象に空気を一層確実に送風することができるほか、当該空気の送風量を増加させることができる。従って、他の冷却対象の冷却効率を向上することができる。
【００１９】
本発明では、前記冷却対象は、前記第１導入口から前記冷却手段に至る空気の流路上に配置され、前記筐体には、当該筐体の外部の空気を導入する第３導入口が形成され、前記仕切部材における前記冷却手段が設けられる側には、所定の処理を実行する集積回路が実装された回路基板が設けられ、前記冷却手段は、前記集積回路に当接する当接部と、前記当接部に接続され、当該当接部を介して前記集積回路から伝導された熱を放熱する放熱部と、前記吸気口から吸引した空気を前記放熱部に送風する送風部とを備え、前記吸気口には、前記冷却対象を冷却した空気に加えて、前記第３導入口から導入された空気が吸引されることが好ましい。
【００２０】
ここで、回路基板上の集積回路に直接空気を送風した場合には、当該集積回路のケーシングに放熱面積が限られるため冷却効率があまり高くない。また、このような場合、当該ケーシングの一部に偏って空気が送風されると、当該空気が送風された部位のみが冷却されることとなり、集積回路全体の冷却効率が低下してしまう。
これに対し、本発明によれば、冷却手段の放熱部が、集積回路に当接する当接部を介して当該集積回路から伝導された熱を放熱することにより、集積回路の局所的な冷却を防ぐことができ、集積回路全体を冷却することができる。また、放熱部には、吸気口から吸引された空気が送風部により送風されるので、放熱部を冷却することができ、ひいては、集積回路を冷却することができる。従って、回路基板に実装された集積回路を効率よく冷却することができる。
【００２１】
また、集積回路で生じた熱が、当接部を介して伝導する放熱部には、冷却対象を冷却した空気の他に、第３導入口を介して新たに筐体内部に導入した空気が送風される。これによれば、放熱部に送風する空気の温度を下げることができるので、冷却対象及び他の冷却対象を冷却した空気のみを放熱部に送風する場合に比べ、当該放熱部の冷却効率を向上することができる。従って、集積回路の熱が伝導する放熱部を効果的に冷却することができ、ひいては、集積回路を効率よく冷却することができる。また、これにより、集積回路の動作を安定化することができる。
【００２２】
本発明では、前記回路基板における前記仕切部材とは反対側には、当該仕切部材とともに前記回路基板を挟持するフレーム部材を備えることが好ましい。
本発明によれば、筐体内の空間を第１空間と第２空間とに仕切る仕切部材が、フレーム部材とともに回路基板を挟持するので、フレーム部材の他に回路基板を挟持するための部材を別途設ける必要を無くすことができる。従って、電子機器の部品点数の増加を抑えることができる。
また、回路基板を挟持する仕切部材とフレーム部材とを金属等で構成することにより、回路基板を挟持するための強度を確保することができるほか、冷却対象及び他の冷却対象を支持するための強度を確保することができる。さらに、回路基板上を流れる不要な輻射ノイズを仕切部材及びフレーム部材に流すことができるので、電子機器のＥＭＩ（Electro Magnetic Interference、電磁干渉）の発生を抑制することができる。
【００２３】
本発明では、前記筐体と前記冷却対象との間には、隙間を封止する封止部材が設けられていることが好ましい。
このような封止部材としては、筐体及び冷却対象のそれぞれに密着するように、弾性を有する部材が好ましく、例えば、スポンジやゴム等を例示することができる。
本発明によれば、筐体と冷却対象との間に封止部材を設けることにより、当該筐体内を流通する空気の流れを調節することができる。この際、冷却対象を冷却する空気が、当該冷却対象に集約するように封止部材を設けることにより、確実に冷却対象に空気を送風することができる。また、このように冷却対象に送風する空気を封止部材により集約することにより、冷却対象への空気の送風量を増やすことができる。従って、冷却対象を一層効率よく冷却することができる。
【００２４】
本発明では、前記冷却手段の吐出口と、前記排気口とを接続する接続部材が設けられていることが好ましい。
ここで、冷却手段が駆動すると、冷却手段の吸気口側が陰圧となるため、当該吸気口には、あらゆる方向から空気が吸引される。このため、冷却手段の吐出口から吐出された空気が確実に筐体の排気口から排出されないと、当該吐出口から吐出され、かつ、熱を帯びた空気が吸気口側に吸引されてしまう。このような場合、当該熱を帯びた空気が筐体内にこもることとなり、筐体内の温度が上昇してしまう。
これに対し、本発明では、冷却手段の吐出口と、筐体に形成された排気口とを接続部材により接続しているため、当該吐出口から吐出された空気を、確実に筐体外に排出することができる。従って、筐体内の温度上昇を抑制することができる。また、これにより、冷却手段からの空気の吐出圧を高めることなく当該空気を筐体外に排出することができるので、冷却手段の消費電力を抑えることができる。
【００２５】
本発明では、前記筐体の互いに交差する２つの面には、所定の設置面に当接する脚部がそれぞれ設けられ、前記第１導入口及び前記排気口が形成された前記一方の面は、前記２つの面とは異なる面であることが好ましい。
本発明によれば、それぞれ脚部が設けられた互いに交差する２つの面とは異なる面に、第１導入口及び排気口が形成されている。このため、脚部が設けられたいずれかの面を所定の設置面に対向させるように配置した場合でも、第１導入口及び排気口が設置面により閉塞されることを防ぐことができる。従って、筐体内への空気の導入、及び、筐体外への空気の排出を適切に行うことができるので、筐体内に配置された冷却対象の冷却効率の低下を防ぐことができる。
また、２つの面にそれぞれ脚部が設けられていることにより、電子機器を設置する場所に応じて、当該電子機器の設置方向を変更することができる。従って、電子機器の設置自由度を一層向上することができる。
【００２６】
本発明では、前記２つの面のうちいずれかの面に設けられた前記脚部を前記設置面に当接させて、当該電子機器を載置させた際に、前記第１導入口及び前記排気口が形成された前記一方の面は、上方に対向することが好ましい。
ここで、電子機器の正面側は、当該電子機器の使用者に対向する側となることが多い。このような正面側に第１導入口及び排気口が形成されている場合には、排出された空気が使用者に向かうこととなり、当該使用者にとって煩わしい。
また、電子機器の背面側には、電源コード等の端子が接続される接続部が設けられる場合が多い。このような場合、当該背面側に第１導入口及び排気口を形成するためのスペースを確保することが難しい。
【００２７】
これに対し、本発明では、脚部が設けられた２つの面のうち、一方の面の脚部を設置面に当接させた場合には、第１導入口及び排気口が形成された面は上方に対向し、他方の面の脚部を設置面に当接させた場合には、当該第１導入口及び排気口が形成された面は側方に対向することとなる。これによれば、使用者に排気風が向うことがないので、使用者に熱を帯びた空気が吹き付けられることを防ぐことができる。また、背面側に第１導入口及び排気口が形成されないので、筐体における第１導入口及び排気口の形成スペースを確実に確保することができる。さらに、第１導入口及び排気口が形成された面が上方に対向するように電子機器を設置した場合には、熱を帯びた空気が上方に向かって排出されることとなるので、当該空気の筐体外への拡散を促進することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
（１）情報処理装置１の構成
図１は、本実施形態に係る情報処理装置１を正面側から見た斜視図である。なお、図１においては、上部筐体２１に取り付けられた蓋部材２３を開放した状態を示している。
本実施形態の情報処理装置１は、使用者が操作するコントローラ（図示略）からの指示に応じて、あるいは自動で、ＣＤ、ＤＶＤ及びＢＤ等の光ディスク等の記録媒体や、各種半導体メモリカード及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の記憶媒体に記録または記憶された情報、並びに、接続されたネットワークから情報を取得し、当該取得情報に含まれる画像情報及び音声情報を再生するほか、当該取得情報に含まれるプログラムを実行する電子機器である。また、この情報処理装置１は、使用する光ディスクの種類によっては、当該光ディスクに対する情報の記録を行うことができるほか、装着された半導体メモリカード及びＨＤＤ等の記憶媒体への情報の記録を行うことができるように構成されている。このような情報処理装置１は、図示を省略するが、テレビジョン受像機等の画像表示装置と電気的に接続されており、コントローラを使用者が操作することにより、使用者の操作に応じた所定の処理を行い、当該処理結果から画像信号及び音声信号を当該画像表示装置に出力する。
この情報処理装置１は、外装筐体２（図１〜図５）と、当該外装筐体２内に収納される装置本体３（図７及び図８）とを備えて構成されている。
【００２９】
（２）外装筐体２の構成
外装筐体２は、本発明の筐体に相当し、図１に示すように、全体略楕円柱状を有している。このような外装筐体２は、蓋部材２３及び化粧板２４が取り付けられる上部筐体２１と、下部筐体２２とから構成されている。
【００３０】
（2-1）上部筐体２１の構成
上部筐体２１は、円弧状の湾曲部分を有する箱型形状に形成され、下部筐体２２と組み合わされてねじ固定される。この上部筐体２１には、正面部２１１（図１）、上面部２１２（図１及び図２）、側面部２１３（図１），２１４（図２）及び内面部２１５（図３）が形成されている。
【００３１】
正面部２１１は、図１において示す手前側の面であり、当該正面部２１１の略中央及び左端には、面外方向に突出する突出部２１１１，２１１２が設けられている。これら突出部２１１１，２１１２に挟まれた領域には、カードスロット部２１１３が形成されており、当該カードスロット部２１１３には、各種半導体メモリカード（以下、「メモリカード」と略す場合がある）を挿抜可能な３つの開口２１１３１が形成されている。これら開口２１１３１を介して、外装筐体２内に設けられた後述するリーダライタ３５１の各種メモリカードに対応する挿入部が露出する。なお、このカードスロット部２１１３は、上部筐体２１に回動時材に支持された蓋部材２３により覆われている。
【００３２】
正面部２１１の右側には、直径１２ｃｍの光ディスクに対応したディスク挿入口２１１４が正面部２１１の長手方向に沿って形成されている。このディスク挿入口２１１４に挿入された光ディスクは、後述する装置本体３を構成するディスクユニット３３に挿入される。
さらに、図１における右側の側面部２１３には、外装筐体２内に収納された装置本体３を冷却する冷却空気を、当該外装筐体２外から導入する複数の吸気口２１３１が形成されている。すなわち、吸気口２１３１は、本発明の第１導入口に相当する。
【００３３】
図２は、化粧板２４をずらした状態の情報処理装置１を背面側から見た斜視図である。
上部筐体２１の上面部２１２には、図２に示すように、当該上面部２１２を覆う化粧板２４が摺動自在に取り付けられている。この化粧板２４は、上面部２１２の湾曲形状に沿うように形成され、当該上面部２１２の長手方向に沿って摺動させることにより、上面部２１２に取り付けられる。
また、側面部２１４（図２における手前側であり、図１における左側の側面部）の長手方向両端には、ゴム等により形成された脚部２１４１が設けられている。
【００３４】
図３は、上部筐体２１の内面部２１５を正面部２１１側から見た斜視図である。
内面部２１５は、上部筐体２１における下部筐体２２に対向する面である。この内面部２１５は、図５に示すように、正面部２１１の内面側に対応する側部２１５Ａと、左右の側面部２１３，２１４に対応する側部２１５Ｂ，２１５Ｃと、上面部２１２に対応する底部２１５Ｄとから構成されている。
このうち、底部２１５Ｄの正面部２１１側の位置、すなわち、カードスロット部２１１３に対応する位置には、後述する装置本体３のリーダライタユニット３５を構成するリーダライタ３５１が取り付けられる。
【００３５】
また、底部２１５Ｄの略中央には、側部２１５Ｂを貫通する吸気口２１３１を介して外装筐体２外から導入された空気を整流して、後述する電源ユニット３４に導く封止部材としてのスポンジ２１５５〜２１５７が平面視階段状に取り付けられている。
具体的に、スポンジ２１５５は、吸気口２１３１の背面側（図３における上方側）の端部から上部筐体２１の長手方向、すなわち、側部２１５Ｂに対する直交方向に延出するように取り付けられている。このスポンジ２１５５は、後述する装置本体３を構成するディスクユニット３３の筐体３３２の上面に当接し、底部２１５Ｄと、ディスクユニット３３の背面側部分及び電源ユニット３４の一部の背面側部分との隙間を封止する。このスポンジ２１５５により、吸気口２１３１から導入され、かつ、ディスクユニット３３の上方を流れる空気が、上部筐体２１内の背面側に流通することを防ぐことができる。
【００３６】
スポンジ２１５６は、スポンジ２１５５の吸気口２１３１側とは反対側の端部から、当該スポンジ２１５５に直交する方向に延出するように、底部２１５Ｄに取り付けられている。すなわち、スポンジ２１５６は、スポンジ２１５５の端部から底部２１５Ｄの略中央に向かって、当該スポンジ２１５５に直交するように配置されている。
また、スポンジ２１５７は、スポンジ２１５６におけるスポンジ２１５５側とは反対側の端部に接続され、上部筐体２１の長手方向に沿って延出するように取り付けられている。すなわち、スポンジ２１５７は、底部２１５Ｄの略中央から長手方向に沿って配置されている。
【００３７】
これらスポンジ２１５６，２１５７は、後述する電源ユニット３４の筐体３４１の上面に当接し、当該筐体３４１と底部２１５Ｄとの隙間を封止する。これにより、吸気口２１３１から導入され、かつ、ディスクユニット３３の上方を流通した空気が、電源ユニット３４の背面側に流通することを防ぐことができ、当該空気を筐体３４１に形成された孔部（図示省略）を介して筐体３４１内部に流通させることができる。
なお、吸気口２１３１から導入された空気の流路については、後に詳述する。
【００３８】
（2-2）下部筐体２２の構成
下部筐体２２は、図１に示すように、直方体と半円柱とを組み合わせた形状を有し、半円柱状部分を向い合わせるように前述の上部筐体２１と組み合わさる。
この下部筐体２２は、上部筐体２１と対向する側に、後述する装置本体３を収納するための開口２２Ａ（図５）を有し、当該下部筐体２２には、正面部２２１（図１）、側面部２２２（図１），２２３（図２）、背面部２２４（図２）、底面部２２５（図４）及び内面部２２６（図５）が形成されている。なお、開口２２Ａは、前述の上部筐体２１により閉塞される。
【００３９】
正面部２２１（図１における手前側の部分）の左側には、４つの略矩形状を有する開口２２１１が形成されている。これら開口２２１１を介して、装置本体３を構成する制御基板５に設けられ、かつ、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格に準拠したＡ端子を接続可能な端子５３１（図１６）がそれぞれ露出する。また、正面部２２１における開口２２１１の右側には、略矩形を有する複数の吸気口２２１２が形成され、当該吸気口２２１２を介して、外装筐体２外の空気が、内部に導入される。この吸気口２２１２は、本発明の第３導入口に相当する。
さらに、正面部２２１における延出部分の下面には、外装筐体２外の空気を導入する吸気口２２１３（図４）が形成されている。
【００４０】
また、図１における右側の側面部２２２、すなわち、上部筐体２１の側面部２１３に対応する側面部２２２には、後述する第１段差部２２５１（図４）により上方側が突出し、下方側が没入した段差が形成されており、当該段差における側面部２１３の形成方向に沿ったそれぞれの面には、装置本体３を冷却した冷却空気が排出される排気口２２２１，２２２２が形成されている。詳述すると、上方側の突出部分の側面に排気口２２２１が形成され、下方側の没入部分の側面に排気口２２２２が形成されている。
これら排気口２２２１，２２２２は、本発明の排気口に相当し、外装筐体２における側面部２１３，２２２によって形成される面２Ａには、吸気口２１３１及び排気口２２２１，２２２２が同一の面に形成されていることとなる。
【００４１】
側面部２２３の両端には、図２に示すように、ゴム等により形成された脚部２２３１が設けられている。この側面部２２３に形成された脚部２２３１、及び、上部筐体２１の側面部２１４に形成された脚部２１４１を設置面に当接させるように配置することで、情報処理装置１の縦置きが可能となっている。
また、側面部２２３の略中央には、略矩形状の開口２２３２が形成されており、当該開口２２３２を介して、後述するＨＤＤ（Hard Disk Drive）ユニット３８（図１４）が取り付けられる。この開口２２３２は、当該開口２２３２に応じた形状を有する蓋部材２５により閉塞されている。
さらに、開口２２３２の下方には、側面部２２３の長手方向に沿って複数の吸気口２２３３が形成されている。この吸気口２２３３は、本発明の第２導入口に相当する。
【００４２】
背面部２２４には、図２に示すように、外装筐体２内部に収納された制御基板５に設けられた各種端子５９（図１６）が露出する開口２２４１〜２２４４が、当該背面部２２４の長手方向に沿って形成されている。
具体的に、開口２２４１〜２２４４には、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）端子を接続可能な端子５９１、ＩＥＥＥ８０２．３ｉに準拠し、１０Ｂａｓｅ−Ｔ及び１００Ｂａｓｅ−ＴＸ等のＬＡＮ（Local Area Network）ケーブルが接続可能な端子５９２、ＵＳＢ規格に準拠したＢ端子が接続可能な端子５９３（ともに図１６）、及び、一端側に映像用の１本の端子及び音声用の２本の端子が設けられた同軸ケーブルの他端側が接続可能な端子（図示省略）が、それぞれ露出する。
【００４３】
さらに、背面部２２４における右端には、主電源をオン／オフする電源スイッチ２２４５が設けられ、当該電源スイッチ２２４５の下方に、電源ケーブル（図示省略）が接続されるインレットコネクタ２２４７が露出する開口２２４６が形成されている。
加えて、背面部２２４における開口２２４１〜２２４４，２２４６が形成された部分、及び、電源スイッチ２２４５が設けられた部分以外の領域には、外装筐体２内の装置本体３を冷却した冷却空気を外部に排出する排気口２２４８が形成されている。
なお、この背面部２２４は、後述する冷却ユニット３２に取り付けられており、当該背面部２２４に形成された排気口２２４８と冷却ユニット３２の吐出口３２８（図１８）とは、当該吐出口３２８の周囲に設けられたスポンジ３２８１により接続されている。このため、吐出口３２８から吐出された空気は、漏れなく外装筐体２外に排出される。
【００４４】
図４は、情報処理装置１を下方から見た斜視図である。
下部筐体２２の底面部２２５は、下部筐体２２における上部筐体２１とは反対側の直方体部分の底面に対応する部分である。この底面部２２５には、図４に示すように、下方に突出した２段の第１段差部２２５１及び第２段差部２２５２が形成されている。
詳述すると、第１段差部２２５１は、底面部２２５において、正面部２２１及び側面部２２２側が内側にずれ、かつ、側面部２２３及び背面部２２４（図３）側が面一となるように形成されている。また、第２段差部２２５２は、当該第１段差部２２５１の内側に、正面部２２１及び側面部２２２側が内側にずれ、側面部２２３及び背面部２２４側が面一となるように形成されている。これらのうち、第１段差部２２５１の正面側には、前述の開口２２１１及び吸気口２２１２が形成され、当該第１段差部２２５１の側面には、前述の排気口２２２２が形成されている。
【００４５】
第２段差部２２５２における底面の四隅には、ゴムにより形成された複数の脚部２２５２１が設けられている。これら脚部２２５２１を設置面に当接させるようにして情報処理装置１を配置することで、当該情報処理装置１の横置きが可能となっている。
また、第２段差部２２５２には、側面部２２３に近接する側に、吸気口２２３３（図２）と同様の吸気口２２５２２が、当該底面部２２５の短手方向（側面部２２３に沿う方向）に沿って形成されている。この吸気口２２５２２は、本発明の第２導入口に相当し、情報処理装置１が縦置き状態となった場合に、当該吸気口２２５２２により、外装筐体２内部に空気が導入される。
【００４６】
図５は、下部筐体２２の内面部２２６を示す平面図である。
下部筐体２２の内面部２２６には、前述のように、装置本体３を収納するための開口２２Ａが形成されており、また、詳しい図示を省略したが、当該下部筐体２２の外周に沿って複数のねじ孔が形成されている。これらねじ孔には、下部筐体２２に装置本体３及び上部筐体２１を固定するねじが螺合する。
また、下部筐体２２における正面部２２１側の両端には、嵌合穴２２６１，２２６２が形成されている。これら嵌合穴２２６１，２２６２には、装置本体３の制御ユニット３１を構成する後述するメインフレーム４に設けられたピン４８（４８Ｒ，４８Ｌ）（図１３）が嵌合し、これにより、下部筐体２２に制御ユニット３１が位置決めされる。
【００４７】
さらに、内面部２２６には、正面部２２１側に、当該正面部２２１の形成方向（長手方向）に沿って、スポンジ２２６３が設けられている。詳述すると、スポンジ２２６３は、吸気口２２１３が形成された正面部２２１における延出部分の基端側に配置されている。このスポンジ２２６３は、後述する制御ユニット３１が下部筐体２２内に収納された際に、当該制御ユニット３１のメインフレーム４の下面に当接する。そして、このスポンジ２２６３は、吸気口２２１３を介して外装筐体２の外部から導入された冷却空気が、制御ユニット３１の下方に配置された冷却ユニット３２に直接流入することを防いでいる。
【００４８】
また、内面部２２６には、背面部２２４側に、当該背面部２２４に形成された排気口２２４８に対応する位置に、背面部２２４の形成方向（長手方向）に沿って、スポンジ２２６４が設けられている。このスポンジ２２６４は、後述する冷却ユニット３２の吐出口３２８（図１８及び図１９）の周囲に当接し、当該吐出口３２８と排気口２２４８との密着度を高めている。このため、吐出口３２８から吐出された冷却空気は、排気口２２４８から漏れなく外装筐体２外に排出される。
【００４９】
さらに、内面部２２６において、底面部２２５に形成された第２段差部２２５２（図４）に対応し、側面部２２２に近接する領域には、後述する冷却ユニット３２の吐出口３２７の周囲に設けられたスポンジ３２７１（図１８）が当接する当接部２２６５が形成されている。この当接部２２６５に当該スポンジ３２７１が当接することにより、冷却ユニット３２の吐出口３２７から吐出された冷却空気が、側面部２２２に形成された排気口２２２２（図１）から漏れなく排出される。
【００５０】
図６は、下部筐体２２の側面部２２２側を拡大した断面図である。
当接部２２６５の側面部２２２側の部分は、２重構造となっており、第１底部２２６６と第２底部２２６７とが形成されている。
第１底部２２６６は、底面部２２５の一部の内面に対応する部分であり、前述の排気口２２２１，２２２２は、第１底部２２６６を貫通するように形成されている。
第２底部２２６７は、第１底部２２６６に沿って、当該第１底部２２６６と所定の間隔を隔てて下部筐体２２の内側に設けられている。そして、この第２底部２２６７は、一端が側面部２２２の内面に接続されており、後述する冷却ユニット３２が下部筐体２２内に収納された際には、他端が当接部２２６５の上方まで延出している。そして、当該他端における当接部２２６５に対向する面には、冷却ユニット３２の排気口３２７の周囲に設けられたスポンジ３２７１（図１９）が接続される。そして、当接部２２６５と第２底部２２６７との間には、冷却ユニット３２の吐出口３２７（図１９）が位置することとなり、当該吐出口３２７から吐出された冷却空気の一部は、第１底部２２６６と第２底部２２６７との間を流通する。なお、このような冷却空気の流路については、後に詳述する。
【００５１】
（３）装置本体３の構成
図７は、上部筐体２１を外した状態の情報処理装置１を正面側から見た斜視図である。また、図８は、装置本体３を示す分解斜視図である。
装置本体３は、前述のように、外装筐体２内に収納されている。この装置本体３は、図７及び図８に示すように、制御ユニット３１、冷却ユニット３２（図８）、ディスクユニット３３、電源ユニット３４、リーダライタユニット３５及び板ばね３６（図８）を備えて構成されている。そして、装置本体３は、これら各ユニット３１〜３５及び板ばね３６が互いにねじ等により固定され、一体的に組み合わさっている。
ここで、装置本体３のうち、制御ユニット３１の後述するサブフレーム６は、詳しくは後述するが、外装筐体２内における上部筐体２１側の空間である第１空間Ｓ１（図２０）と、下部筐体２２側の空間である第２空間Ｓ２（図２３）とを仕切る仕切部材としても機能している。このため、ディスクユニット３３、電源ユニット３４及びリーダライタユニット３５は、第１空間Ｓ１内に配置され、制御ユニット３１及び冷却ユニット３２は、第２空間Ｓ２内に配置されている。
【００５２】
このうち、ディスクユニット３３は、後述する制御ユニット３１による制御下で、挿入された前述の各種光ディスクに記録された画像、映像及びプログラム等の情報を読出し、当該情報を、制御ユニット３１を構成する制御基板５に出力する。また、ディスクユニット３３は、挿入された光ディスクに対し、前述のような情報の記録を行う。
このディスクユニット３３は、詳しい図示を省略するが、ユニット本体３３１と、当該ユニット本体３３１を内部に収納する金属製の筐体３３２とを備えて構成されている。このうち、筐体３３２の正面には、直径１２ｃｍの光ディスクが挿抜される開口３３２１が形成されている。
【００５３】
電源ユニット３４は、装置本体３に駆動電力を供給する電源装置である。具体的に、電源ユニット３４は、電源回路（図示省略）と、当該電源回路を内部に収納するアルミ製の筐体３４１とを備え、外装筐体２に設けられたインレットコネクタ２２４７（図２）に入力した商用交流電流を直流変換し、装置本体３を構成する各電子部品に応じた電圧に昇圧及び減圧して、当該各電子部品に供給する。この電源ユニット３４の電源回路は、制御ユニット３１を構成する後述する制御基板５に設けられた電源ピン５７１（図１５）と接続され、当該制御基板５を介して、各電子部品に駆動電力を供給する。この電源ユニット３４は、後述する冷却ユニット３２の駆動により冷却空気が送風されるものであり、本発明の冷却対象に設定されている。
【００５４】
リーダライタユニット３５は、後述する制御基板５による制御下で、前述の上部筐体２１のカードスロット部２１１３に形成された各開口２１１３１を介して挿入された各種メモリカードに対する情報の読出及び記憶を実行する。このリーダライタユニット３５は、メモリカードが挿抜されるリーダライタ３５１と、当該リーダライタ３５１の動作を制御する基板３５２とを備えて構成されている。このうち、基板３５２には、制御基板５から制御信号が入力し、当該制御信号に応じた動作をリーダライタ３５１に実行させる。このようなリーダライタユニット３５は、後述する制御ユニット３１を構成するサブフレーム６上に支持固定される。
【００５５】
（４）制御ユニット３１の構成
図９及び図１０は、制御ユニット３１を上方及び下方から見た斜視図である。また、図１１は、制御ユニット３１及び冷却ユニット３２を示す分解斜視図である。
制御ユニット３１は、装置本体３、ひいては、情報処理装置１の駆動を制御するユニットである。この制御ユニット３１は、図９〜図１１に示すように、メインフレーム４と、制御基板５と、サブフレーム６とを備えて構成されており、制御基板５及びサブフレーム６は、メインフレーム４に対して位置決めされる。そして、この制御ユニット３１は、板ばね３６及びねじ３７（図１１）により、冷却ユニット３２と組み合わされ、１つのユニットとして構成される。
【００５６】
（4-1）メインフレーム４の構成
図１２及び図１３は、メインフレーム４を上方及び下方から見た斜視図である。
メインフレーム４は、後述するサブフレーム６とともに制御基板５を挟持し、後述する冷却ユニット３２に接続されるフレーム部材である。このメインフレーム４は、平面視略長方形状を有する平板状に形成され、放熱及びＥＭＩ（Electro Magnetic Interference、電磁干渉）を考慮してアルミ等の金属により形成されている。また、メインフレーム４の中央には、図１２に示すように、下面側、すなわち、制御基板５に対向する側とは反対側に没入した凹部４０が形成されている。この凹部４０と後述するサブフレーム６の凹部６０とにより形成される空間内に制御基板５が収納配置され、メインフレーム４は、当該メインフレーム４に取り付けられる制御基板５上に配設された各種チップが押圧されないように形成されている。さらに、メインフレーム４には、複数の略円形状の孔が形成されており、当該孔は、メインフレーム４を軽量化するとともに、当該メインフレーム４とサブフレーム６とに挟持される制御基板５に冷却空気を通風させる。
【００５７】
凹部４０が形成された領域内には、４つのピン挿入口４０１が形成されている。これらピン挿入口４０１には、メインフレーム４を後述する冷却ユニット３２上に位置決めする際に、当該冷却ユニット３２に形成された位置決めピン３２９が挿通する。
メインフレーム４の略中央には、平面視略矩形状の開口４１（図１２における左側），４２（図１２における右側）が並列するように形成されている。これら開口４１，４２には、後述する制御基板５に配設されたＣＰＵ（Central Processing Unit）５１及びＧＰＵ（Graphics Processing Unit）５２が露出する。これら開口４１，４２の対向する二辺には、下方に延出する延出部４１１，４２１が形成されており、当該延出部４１１，４２１には、それぞれ開口４１，４２から露出するＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に当接する冷却ユニット３２の後述する受熱ブロック３２５を挟持する挟持片４Ａが設けられている。
【００５８】
メインフレーム４の開口４１，４２近傍には、それぞれ２つずつ孔部４１２，４２２が形成されている。具体的に、これらそれぞれ２つの孔部４１２，４２２は、略矩形の開口４１，４２の一方の対角線上に形成されている。これら孔部４１２，４２２には、制御ユニット３１に冷却ユニット３２を取り付けるねじ３７（図１１）が挿通する。
また、メインフレーム４の正面側（図１２及び図１３における手前側）には、略矩形の開口４３が２つ並列して形成されている。これら開口４３には、制御基板５に設けられた２つの端子接続部５３（図１６）が挿通する。
【００５９】
メインフレーム４の背面側（図１２における上方側）には、当該メインフレーム４の端縁から断面略Ｌ字状に起立する側面部４４，４５が形成されている。
このうち、図１２における左側に形成された側面部４４には、寸法の異なる４つの開口４４１〜４４４と、当該開口４４１，４４３，４４４の上側に、細長い略矩形の開口４４５〜４４７とが形成されており、図１２における右側に形成された側面部４５には、開口４４５〜４４７と同様の開口４５１が形成されている。これら開口４４１には、制御基板５に設けられ、下部筐体２２に形成された開口２２４１〜２２４４から露出する各端子５９（図１６）が挿通する。また、開口４４５〜４４７，４５１には、後述するサブフレーム６に形成された起立部６５が係合し、これにより、メインフレーム４にサブフレーム６が取り付けられる。
【００６０】
メインフレーム４の上面における正面側の長手方向両端部には、図１２に示すように、面外方向に突出するピン４６（メインフレーム４の右側のピンを４６Ｒとし、左側のピンを４６Ｌとする）がそれぞれ設けられている。これらピン４６は、メインフレーム４に制御基板５及びサブフレーム６を載置する際に、これらを位置決めする。
【００６１】
また、メインフレーム４の上面における短手方向に沿った端縁の略中央には、当該端縁から起立する断面略Ｌ字状の起立部４７（メインフレーム４の右側の起立部を４７Ｒとし、左側の起立部を４７Ｌとする）がそれぞれ形成されている。このうち、起立部４７Ｌは、メインフレーム４の中央に向かって没入した切欠４７Ａの端縁に形成されている。これら起立部４７Ｒ，４７Ｌは、メインフレーム４に制御基板５を位置決めする際に、当該制御基板５の短手方向に沿った端縁の略中央を挟むようにして、当該位置決めを案内する。
また、当該起立部４７Ｌが形成された切欠４７Ａと、当該切欠４７Ａの背面側（図１２における上方側）に形成された切欠４７Ｂとにより、下部筐体２２とメインフレーム４との間には隙間が形成され、当該隙間により、吸気口２１３１（図１）から導入され上部筐体２１内を流通した空気が、下部筐体２２側に流通する。なお、このような空気の流路については、後に詳述する。
【００６２】
メインフレーム４の下面におけるピン４６に対応する位置には、図１３に示すように、同様に面外方向に突出するピン４８（メインフレーム４の右側のピンを４８Ｒとし、左側のピンを４８Ｌとする）が、それぞれ設けられている。これらピン４８Ｒ，４８Ｌは、下部筐体２２に形成された嵌合穴２２６１，２２６２（図５）に嵌合され、メインフレーム４を下部筐体２２に位置決めする。
【００６３】
さらに、メインフレーム４の下方左側（図１３における右側）には、ＨＤＤユニット３８（図１４）が取り付けられるＨＤＤ取付部４９が設けられている。具体的に、ＨＤＤ取付部４９の位置は、切欠４７Ａ，４７Ｂの近傍であり、当該切欠４７Ａ，４７Ｂが形成されたメインフレーム４の端縁に沿って配置されている。このＨＤＤ取付部４９は、全体略直方体形状を有し、表面には冷却空気導入用の複数の孔が形成されている。また、このＨＤＤ取付部４９の左側（下部筐体２２の側面部２２３（図３）に対向する側であり、図１３における右側）には、略矩形状の開口４９１１が形成されており、当該開口４９１１及び下部筐体２２の側面部２２３に形成された開口２２３２を介して、ＨＤＤユニット３８がＨＤＤ取付部４９内に収納される。
【００６４】
図１４は、ＨＤＤユニット３８を示す斜視図である。
ＨＤＤユニット３８は、制御基板５による制御下で、情報の読取及び記憶を行うものである。このＨＤＤユニット３８は、ＨＤＤ取付部４９内に挿入され、当該挿入方向とは直交方向に摺動することにより、当該摺動方向側のＨＤＤ取付部４９の端部に位置するコネクタ５８（図１６）に接続される。すなわち、ＨＤＤユニット３８は、ＨＤＤ取付部４９に収納された際には、メインフレーム４に形成された切欠４７Ａ，４７Ｂの近傍に位置することとなる。
【００６５】
このＨＤＤユニット３８は、記憶媒体としてのＨＤＤ３８１と、当該ＨＤＤ３８１を支持する支持部材３８２とを備えて構成されている。
このうち、ＨＤＤ３８１は、本実施形態では、２．５インチのＨＤＤで構成され、一方の端部には、後述する制御基板５に設けられたコネクタ５８の接続部５８１に接続される端子が設けられている。
【００６６】
支持部材３８２は、ＨＤＤ３８１の長手方向であり、ＨＤＤユニット３８のＨＤＤ取付部４９内での摺動方向に沿った両側面を覆う側面部３８２１，３８２３と、当該側面部３８２１の端部間を接続するとともに、ＨＤＤ３８１の底部を支持する底面部３８２２とから構成されている。このため、支持部材３８２は、上方に開口した側面視略Ｕ字状に形成されている。
このうち、図１４における手前側に形成された側面部３８２１には、ＨＤＤ３８１を固定するねじ３８４が取り付けられるほか、略中央に把手３８５が設けられている。
また、底面部３８２２には、ＨＤＤ３８１の端子３８１１が設けられた側の端部に、ＨＤＤユニット３８の摺動方向に沿った切欠３８２２３，３８２２４が形成され、当該切欠３８２２３，３８２２４は、ＨＤＤ取付部４９内に形成された突出部（図示省略）に嵌まり込むことで、コネクタ５８に対するＨＤＤ３８１の位置決めを行う。
このようなＨＤＤユニット３８は、本発明の他の冷却対象に相当し、詳しくは後述するが、上部筐体２１内を流通した空気が送風されて冷却される。
【００６７】
（4-2）制御基板５の構成
図１５及び図１６は、制御基板５を上方及び下方から見た斜視図である。
制御基板５は、集積回路であるＣＰＵ５１（図１６における右側）及びＧＰＵ５２（図１６における左側）のほか、詳しい図示を省略したが、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、及び、チップセット等の各種ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等が実装された回路基板として構成されている。このような制御基板５は、装置本体３、ひいては、情報処理装置１全体を制御するものであり、描画処理や演算処理等を実行するだけでなく、例えば、後述する冷却ユニット３２の送風部３２１（図１８）を構成するモータの回転速度を制御している。
具体的に、制御基板５のＣＰＵ５１は、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２等の各種ＩＣチップにそれぞれ取り付けられた温度センサから当該各発熱体の温度を取得する。そして、当該ＣＰＵ５１は、各ＩＣチップの温度に対応した回転速度を、ＲＯＭに記憶されたＬＵＴ（Look Up Table）からＩＣチップごとにそれぞれ取得し、各回転速度のうち最も高い回転速度で送風部３２１のモータを駆動する。これにより、情報処理装置１の駆動状態に応じた冷却ユニット３２の駆動を実現し、外装筐体２内の空気の流通量を制御している。なお、温度センサは、電源ユニット３４等の発熱体に設けてもよい。
このような制御基板５は、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を含めた各種ＩＣチップが実装される面、すなわち、各ＩＣチップのケーシングが配置される下面を、メインフレーム４に対向させ、かつ、抵抗等の素子の端子が露出する上面を、サブフレーム６に対向させるようにして配置される。
【００６８】
制御基板５の正面側（図１５及び図１６における手前側）には、図１５及び図１６に示すように、２つのＵＳＢ端子５３１が設けられた端子接続部５３が、並列するように２つ設けられている。これら端子接続部５３の各ＵＳＢ端子５３１は、メインフレーム４の開口４３を介して、下部筐体２２の開口２２１１から露出する。
制御基板５の略中央には、制御ユニット３１と後述する冷却ユニット３２とを固定するねじ３７（図１１）が挿通する４つの孔部５４が形成されている。
また、制御基板５の正面側の長手方向両端部には、メインフレーム４に形成されたピン４６Ｒ，４６Ｌがそれぞれ挿通する孔部５５（制御基板５における右側の孔部を５５Ｒとし、左側の孔部を５５Ｌとする）がそれぞれ形成されている。
【００６９】
さらに、制御基板５の短手方向に沿った端縁の略中央、すなわち、制御基板５においてメインフレーム４の起立部４７に対応する位置には、中央に向かって没入する切欠５６（制御基板５における右側の切欠を５６Ｒとし、左側の切欠を５６Ｌとする）が形成されている。
また、切欠５６Ｌの背面側には、同様に、制御基板５の端縁が中央に向かって没入した切欠５６Ｂが形成されている。これら切欠５６Ｌ，５６Ｂは、前述のメインフレーム４に形成された切欠４７Ａ，４７Ｂに対応する位置とされており、これら切欠５６Ｂと、切欠５６Ｌとにより、制御ユニット３１を下部筐体２２内に収納した際に、制御基板５と下部筐体２２との間には、隙間が生じることとなる。この隙間を通って、上部筐体２１内を流通した空気が、下部筐体２２内に流通する。なお、このような空気の流路については、後に詳述する。
【００７０】
また、制御基板５の上面（サブフレーム６に対向する側の面）には、前述の電源ユニット３４に接続される電源接続端子５７が開口５０に嵌め込まれている。この電源接続端子５７は、電源ユニット３４に挿入される一対の電源ピン５７１（図１５）と、当該電源ピン５７１を内部に収納する筐体５７２（図１５及び図１６）とを備えており、当該電源接続端子５７は、電源ピン５７１が制御基板５の上面側に突出するように、当該制御基板５の下面側から取り付けられる。
【００７１】
制御基板５の下面側（メインフレーム４に対向する側）には、図１６に示すように、ＨＤＤユニット３８（図１４）が接続されるコネクタ５８、並びに、メインフレーム４の側面部４４に形成された開口４４１〜４４４及び下部筐体２２の背面部２２４に形成された開口２２４１〜２２４４から露出する各種端子５９（５９１〜５９３）（開口２２４４に露出する端子については図示省略）等が設けられている。
このうち、コネクタ５８は、側面視略Ｌ字状を有する支持部５８２と、一端が制御基板５の下面に沿って突出するように支持部５８２に支持される側面視略逆Ｌ字状の接続部５８１とが組み合わさって構成されている。このうち、接続部５８１には、前述のＨＤＤユニット３８の端子３８１１が接続される。
【００７２】
（4-3）サブフレーム６の構成
図１７は、サブフレーム６を上方から見た斜視図である。
サブフレーム６は、メインフレーム４とともに制御基板５を支持するとともに、前述のディスクユニット３３、電源ユニット３４及びリーダライタユニット３５を支持するフレーム部材である。また、サブフレーム６は、前述のように、外装筐体２内の空間のうち、上部筐体２１側の第１空間Ｓ１と、下部筐体２２側の第２空間Ｓ２とを仕切る仕切部材としての機能を有している。このサブフレーム６は、メインフレーム４と同様に、放熱及びＥＭＩを考慮してアルミ等の金属により形成されている。このサブフレーム６は、図１７に示すように、平面視略長方形状の平板状に形成され、略中央部分には、制御基板５と対向する側とは反対側に没入した凹部６０が形成されている。そして、前述のように、凹部６０と、メインフレーム４の凹部４０とにより形成される空間内に、前述の制御基板５が収納配置される。
【００７３】
このサブフレーム６の略中央には、板ばね３６（図１１）に応じた略長円形状の開口６１（図１７における左側），６２（図１７における右側）が形成されている。これら開口６１，６２が形成された位置は、当該サブフレーム６とメインフレーム４とにより、制御基板５を挟んだ際のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に対応する。これら開口６１，６２の内側には、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の寸法に応じた平面視略正方形状の板状体６３，６４が、それぞれ設けられている。これら板状体６３，６４は、制御基板５と板ばね３６との間に介装される。
【００７４】
サブフレーム６の背面側の端縁には、図１７に示すように、上方に向かって起立する複数の起立部６５が形成されている。これら起立部６５は、メインフレーム４の側面部４４，４５に形成された開口４４５〜４４７，４５１（図１２）にそれぞれ挿入され、これにより、サブフレーム６がメインフレーム４に取り付けられる。
サブフレーム６の正面側の長手方向両端には、メインフレーム４に設けられたピン４６（図１２）が挿通する孔部６６（サブフレーム６の右側の孔部を６６Ｒとし、左側の孔部を６６Ｌとする）が形成されている。
【００７５】
また、サブフレーム６の短手方向に沿った端縁の略中央には、制御基板５に形成された切欠５６（図１５）と同様の切欠６７（サブフレーム６の右側の切欠を６７Ｒとし、左側の切欠を６７Ｌとする）が形成されている。これら切欠６７は、メインフレーム４にサブフレーム６を位置決めする際に、メインフレーム４に形成された起立部４７が嵌まり込む。これにより、メインフレーム４へのサブフレーム６の位置決めが案内される。
この切欠６７Ｌの背面側には、同様の切欠６７Ｂが形成されている。これら切欠６７Ｌ，６７Ｂは、前述のメインフレーム４に形成された切欠４７Ａ，４７Ｂに対応する位置とされており、これら切欠６７Ｌ，６７Ｂは、制御ユニット３１が下部筐体２２内に収納された際に、当該下部筐体２２との間に隙間を形成する。この隙間を介して、上部筐体２１側を流通した空気が、下部筐体２２側に流入する。なお、このような空気の流路については、後に詳述する。
【００７６】
また、切欠６７Ｌが形成された位置からサブフレーム６の中央寄りの位置には、制御基板５に設けられた電源接続端子５７の電源ピン５７１（図１５）が挿通する略矩形の開口６０１が形成されている。
さらに、サブフレーム６の上面における正面左側には、リーダライタユニット３５（図７）を支持固定する台座部材６８が設けられている。
加えて、サブフレーム６の上面における背面左側には、当該背面の端縁に沿って、電源ユニット３４を支持する支持部６９が設けられている。この支持部６９によって電源ユニット３４が支持された場合には、当該電源ユニット３４は、サブフレーム６に形成された切欠６７Ｌ，６７Ｂの近傍に配置されることとなる。
【００７７】
さらに、サブフレーム６の上面には、複数のスポンジ７１〜７３が設けられている。
具体的に、スポンジ７１は、ディスクユニット３３が載置される領域における背面側に、スポンジ７２は、当該領域の略中央に取り付けられている。また、スポンジ７３は、サブフレーム６の背面側略中央から切欠６７Ｌが形成された側方の中央に向かって、斜めに取り付けられている。このうち、スポンジ７２は、ディスクユニット３３の下面に取り付けられたフレキシブル基板（図示省略）を、ディスクユニット３３側に押し当てるものである。
【００７８】
スポンジ７１，７２は、サブフレーム６とディスクユニット３３及び電源ユニット３４の各筐体３３２，３４１との隙間を埋める部材であり、吸気口２１３１から導入され、かつ、サブフレーム６と、ディスクユニット３３及び電源ユニット３４との間を流通する空気が、背面側に流れないようにするための部材である。
このうち、スポンジ７２は、サブフレーム６上に斜めに設けられており、このため、サブフレーム６と電源ユニット３４との間を流通する空気は、吸気口２１３１が形成された上部筐体２１の側面部２１３側（図１７における右側）から、当該側面部２１３とは反対側の側面部２１４側（図１７における左側）に向かうに従って、正面部２１１側（図１７における手前側）に流路が変更される。これにより、電源ユニット３４の筐体３４１における正面部２１１側に形成された孔部（図示省略）を介して、当該筐体３４１内に空気が導入され、筐体３４１内の電源回路に空気が集約して送風される。なお、このような空気の流路については、後に詳述する。
【００７９】
（５）冷却ユニット３２の構成
図１８は、制御ユニット３１に組み合わせた冷却ユニット３２を下方から見た斜視図である。また、図１９は、冷却ユニット３２を上方から見た斜視図である。
冷却ユニット３２は、前述のように、板ばね３６により、制御ユニット３１と一体となり、当該制御ユニット３１を構成する制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を冷却するほか、外装筐体２外部から冷却空気を導入する過程で、当該冷却空気の流路上に位置する電源ユニット３４等を冷却する冷却手段である。この冷却ユニット３２は、図１８に示すように、一部がメインフレーム４のＨＤＤ取付部４９を覆うようにして配置される。
【００８０】
冷却ユニット３２は、回転軸に放射状に形成された羽根部材３２１１を有し、当該回転軸及び羽根部材３２１１を回転させるモータ（図示省略）を備えた送風部３２１と、これらを内部に収納する筐体３２２とを備えて構成されている。
このうち、送風部３２１の駆動は、前述のように、制御基板５により制御されている。
また、筐体３２２は、全体略直方体形状に形成され、放熱性及び強度を高めるためにアルミ等の金属により形成されている。この筐体３２２の下面部３２３、すなわち、下部筐体２２と対向する下面部３２３には、図１８に示すように、平面視略円形状の吸気口３２３１が形成されている。
【００８１】
冷却ユニット３２の上面部３２４、すなわち、制御ユニット３１に対向する上面部３２４は、図１９に示すように、２つの板部材３２４１，３２４２から形成されている。この上面部３２４の略中央には、これら２つの板部材３２４１，３２４２に跨るように、平面視略円形状の吸気口３２４４が形成されている。
【００８２】
筐体３２２の内部には、板部材３２４１，３２４２にそれぞれ接続され、当該板部材３２４１，３２４２に伝導された熱を放熱する放熱部としての放熱フィン３２４５，３２４６が設けられている。詳述すると、板部材３２４１に放熱フィン３２４６が接続され、板部材３２４２に放熱フィン３２４５が接続されている。これら放熱フィン３２４５，３２４６は、複数の金属製の薄板により形成され、互いに接続された階層構造を有している。そして、これら放熱フィン３２４５，３２４６には、羽根部材３２１１の回転により、筐体３２２内に吸引された空気が送風され、当該放熱フィン３２４５，３２４６が冷却される。また、この際、当該放熱フィン３２４５，３２４６により、各薄板間を冷却空気が流通することとなるので、冷却空気の整流を図ることができる。これら放熱フィン３２４５と放熱フィン３２４６とは、それぞれ分離されており、熱的に独立するように設けられている。
【００８３】
また、上面部３２４には、２つの当接部としての受熱ブロック３２５（３２５Ｃ，３２５Ｇ）が設けられている。これら受熱ブロック３２５Ｃ（図１９における左側），３２５Ｇ（図１９における右側）には、メインフレーム４の開口４１，４２を介して、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２が当接し、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２で生じた熱が伝導する。なお、各受熱ブロック３２５の両端には、それぞれねじ孔３２５２１が形成され、当該ねじ孔３２５２１には、板ばね３６、サブフレーム６の開口６１，６２、制御基板５の孔部５４（図１５及び図１６）及びメインフレーム４の孔部４１２，４２２（図１２及び図１３）を挿通したねじ３７（図１１）が螺合する。
【００８４】
これら受熱ブロック３２５には、それぞれ複数のヒートパイプ３２６（３２６Ｃ，３２６Ｇ）が貫通するように設けられている。
このうち、３本のヒートパイプ３２６Ｃは、受熱ブロック３２５Ｃと板部材３２４１とを接続しており、ＣＰＵ５１の熱を板部材３２４１に伝導させる。また、２本のヒートパイプ３２６Ｇは、受熱ブロック３２５Ｇと板部材３２４２とを接続しており、ＧＰＵ５２の熱を板部材３２４２に伝導させる。
そして板部材３２４１，３２４２に伝導されたＧＰＵ５２及びＣＰＵ５１の熱は、放熱フィン３２４６，３２４５に伝導され、当該熱は、送風部３２１の駆動により送風される空気により冷却される。
【００８５】
筐体３２２の下面部３２３及び上面部３２４を除く４つの側面のうち、隣接する２つの側面には、図１８及び図１９に示すように、筐体３２２内に吸気した空気を吐出する吐出口３２７，３２８が形成されている。
吐出口３２７は、下部筐体２２の側面部２２２に形成された排気口２２２１，２２２２（図１）に対向し、当該排気口２２２１，２２２２を介して、ＧＰＵ５２の熱が伝導した放熱フィン３２４５を冷却した空気が排出される。この吐出口３２７を形成する筐体３２２の下面及び側面には、下部筐体２２の内面部２２６に形成された当接部２２６５（図５）及び第２底部２２６７に当接されるスポンジ３２７１が設けられている。このスポンジ３２７１は、本発明の接続部材に相当し、吐出口３２７と排気口２２２２とを接続するとともに、下部筐体２２内に設けられた第２底部２２６７の下面と吐出口３２７とを接続している。このため、吐出口３２７から吐出された冷却空気は、一部が排気口２２２２から、また他の一部が、第１底部２２６６と第２底部２２６７との間の空間を流通して、排気口２２２１から、それぞれ漏れなく排出される。
【００８６】
吐出口３２８は、前述のように冷却ユニット３２に取り付けられる下部筐体２２の背面部２２４に形成された排気口２２４８（図２）に接続され、当該排気口２２４８を介して、ＧＰＵ５１の熱が伝導した放熱フィン３２４６を冷却した空気が排気される。この吐出口３２８の周囲には、スポンジ３２８１が設けられ、当該スポンジ３２８１、及び、下部筐体２２の内面部２２６に設けられたスポンジ２２６４（図５）により、吐出口３２８と、排気口２２４８（図３）とが接続されている。これにより、当該吐出口３２８から吐出された冷却空気を、排気口２２４８から漏れなく外装筐体２外に排出することができる。
【００８７】
また、上面部３２４には、当該上面部３２４から面外方向に突出する位置決めピン３２９が計４つ設けられている。これら位置決めピン３２９をメインフレーム４に形成されたピン挿入口４０１をそれぞれ挿通することで、冷却ユニット３２に対するメインフレーム４の位置決めが行われる。
【００８８】
（６）冷却空気の流路
以下、冷却ユニット３２の駆動によって生じる冷却空気Ａ〜Ｊの流路について説明する。
図２０は、上部筐体２１内を流通する冷却空気の流路を示す図である。
冷却ユニット３２が駆動すると、図２０に示すように、上部筐体２１の側面部２１３に形成された吸気口２１３１から当該上部筐体２１内に、外装筐体２外の空気が導入される。
【００８９】
詳述すると、冷却ユニット３２が駆動すると、当該冷却ユニット３２における下部筐体２２に対向する下面部３２３の吸気口３２３１、及び、制御ユニット３１に対向する上面部３２４の吸気口３２４４付近が陰圧となり、図２０に示すように、上部筐体２１の側面部２１３に形成された第１導入口としての吸気口２１３１から外装筐体２外部の空気Ａ、及び、下部筐体２２の正面部２２１に形成された吸気口２２１３から外装筐体２外部の空気Ｂが、それぞれ上部筐体２１内の第１空間Ｓ１に導入される。この第１空間Ｓ１は、外装筐体２の内部空間のうち、制御ユニット３１を構成するサブフレーム６によって仕切られた上部筐体２１側の空間である。なお、以下の説明において、第２空間Ｓ２とは、同様にサブフレーム６によって仕切られた下部筐体２２側の空間を示している。
【００９０】
図２１は、ディスクユニット３３及び電源ユニット３４と、サブフレーム６との間を流通する空気Ａ１，Ｂ１の流路を示す模式図である。
吸気口２１３１，２２１３を介して第１空間Ｓ１に導入された冷却空気Ａ，Ｂは、ディスクユニット３３の吸気口２１３１側の端部で、当該ディスクユニット３３とサブフレーム６との間を流通する空気Ａ１，Ｂ１と、ディスクユニット３３と上部筐体２１の内面部２１５との間を流通する空気Ａ２，Ｂ２とに分けられる。
このうち、冷却空気Ａ１と、吸気口２２１３のディスクユニット３３側から導入された冷却空気Ｂ１とは、図２１に示すように、それぞれディスクユニット３３の下方を冷却しつつ、当該ディスクユニット３３とサブフレーム６との間で合流して冷却空気Ｃ１となり、電源ユニット３４の下方へと流通する。
【００９１】
この際、サブフレーム６には、ディスクユニット３３の背面側の領域と当接し、当該サブフレーム６とディスクユニット３３との隙間を封止するスポンジ７１が設けられている。このため、ディスクユニット３３の下方を流通する冷却空気Ａ１は、当該ディスクユニット３３の背面側に抜け、上部筐体２１の背面側を流通することが防がれる。
さらに、下部筐体２２の内面部２２６には、メインフレーム４の下面の正面側に当接し、かつ、当該メインフレーム４と下部筐体２２との隙間を封止するスポンジ２２６３が設けられている。このため、吸気口２２１３を介して導入された冷却空気Ｂ（Ｂ１，Ｂ２）は、メインフレーム４の下方には流通せず、上部筐体２１側の第１空間Ｓ１内に流入する。
【００９２】
一方、吸気口２２１３のリーダライタユニット３５側から導入された冷却空気Ｂ１は、当該リーダライタユニット３５に沿って流通して基板３５２を冷却する。この後、冷却空気Ｂ１は、電源ユニット３４とサブフレーム６との間を流通して冷却空気Ｃ１と合流し、冷却空気Ｃ２となる。
この冷却空気Ｃ２は、電源ユニット３４の下方を流通するが、当該電源ユニット３４とサブフレーム６との間には、これらによって形成される隙間を封止するスポンジ７３が設けられているので、当該スポンジ７３により、当該冷却空気Ｃ２の流路が上方に変更される。このため、冷却空気Ｃ２は、電源ユニット３４の筐体３４１（図７）に形成された図示しない孔部を介して当該筐体３４１内に流入し、筐体３４１内に設けられた電源基板を冷却する。
【００９３】
この後、冷却空気Ｃ２は、電源ユニット３４の筐体３４１から側面部２１４側に流通し、後述する冷却空気Ｄ２（図２２）と合流した後、冷却空気Ｅ（図２３及び図２４）となる。そして、この冷却空気Ｅは、前述のサブフレーム６の切欠６７Ｌ，６７Ｂ（図１７）、制御基板５の切欠５６Ｌ，５６Ｂ（図１５）及びメインフレームの切欠４７Ａ，４７Ｂ（図１２）と下部筐体２２との隙間Ｓ３を介して、下部筐体２２側の第２空間Ｓ２に流入する。
【００９４】
図２２は、ディスクユニット３３及び電源ユニット３４と、上部筐体２１との間を流通する空気Ａ２，Ｂ２の流路を示す模式図である。
吸気口２１３１から導入された冷却空気Ａ２は、図２２に示すように、ディスクユニット３３の筐体３３２に沿って当該ディスクユニット３３と上部筐体２１の内面部２１５（図３）との間を流通する。また、吸気口２２１３から導入された冷却空気Ｂ２は、同様に、ディスクユニット３３と上部筐体２１の内面部２１５との間を流通する。これら冷却空気Ａ２，Ｂ２は、ディスクユニット３３を冷却しつつ合流して、冷却空気Ｄ１となり、当該冷却空気Ｄ１は、電源ユニット３４側に流通する。
この際、内面部２１５には、図３及び図２２に示すように、ディスクユニット３３及び電源ユニット３４と当接し、当該各ユニット３４と上部筐体２１との隙間を封止するスポンジ２１５５〜２１５７が設けられている。このうち、ディスクユニット３３の背面側部分と当接するスポンジ２１５５により、これら冷却空気Ａ２，Ｂ２の上部筐体２１の背面側への流通が防がれる。
【００９５】
また、上部筐体２１の短手方向に沿って設けられ、かつ、電源ユニット３４の筐体３４１上面におけるディスクユニット３３側の端縁に当接して、当該筐体３４１と上部筐体２１との隙間を封止するスポンジ２１５６により、冷却空気Ｄ１の筐体３４１と上部筐体２１との間の流通が防がれる。また、前述のように、スポンジ２１５５により当該冷却空気Ｄ１の背面側への流通が防がれている。このため、冷却空気Ａ２，Ｂ２が合流した冷却空気Ｄ１は、ディスクユニット３３から電源ユニット３４側に流通する際に、当該電源ユニット３４の筐体３４１内に流入し、当該筐体３４１内の電源回路を冷却する。
【００９６】
さらに、吸気口２２１３のリーダライタユニット３５側から導入された冷却空気Ｂ２は、当該リーダライタユニット３５のリーダライタ３５１に沿って流通し、電源ユニット３４の筐体３４１と、上部筐体２１の内面部２１５との間を流通する。
ここで、上部筐体２１の内面部２１５に設けられ、かつ、電源ユニット３４の筐体３４１上面における正面側の端縁に当接して、当該筐体３４１と上部筐体２１との隙間を封止するスポンジ２１５７により、冷却空気Ｂ２は、当該筐体３４１の上面に沿って背面側に流通することができない。このため、当該冷却空気Ｂ２は、筐体３４１に形成された孔部を介して当該筐体３４１内に流入し、電源回路を冷却する。
【００９７】
この後、冷却空気Ｄ１と冷却空気Ｂ２とは、合流して冷却空気Ｄ２となり、筐体３４１の側面部２１４側に流通する。そして、冷却空気Ｄ２は、筐体３４１内で前述の冷却空気Ｃ２と合流して、冷却空気Ｅ（図２３）となり、サブフレーム６の切欠６７Ｌ，６７Ｂ（図１７）、制御基板５の切欠５６Ｌ，５６Ｂ（図１５）及びメインフレームの切欠４７Ａ，４７Ｂ（図１２）と下部筐体２２との隙間Ｓ３を介して、下部筐体２２側の第２空間Ｓ２に流入する。
【００９８】
図２３及び図２４は、下部筐体２２側に流入する冷却空気の流路を示す図である。詳述すると、図２３は、情報処理装置１を横置きした場合の冷却空気の流路を示す図であり、また、図２４は、当該情報処理装置１を縦置きした場合の冷却空気の流路を示す図である。
前述のように、冷却空気Ｅは、各切欠６７Ｌ（図１７），５６Ｌ（図１５），４７Ａ（図１２）と、切欠６７Ｂ（図１７），５６Ｂ（図１５），４７Ｂ（図１２）と下部筐体２２との隙間Ｓ３を介して、下部筐体２２側の第２空間Ｓ２に流入する。この際、情報処理装置１が横置き状態にある場合、すなわち、下部筐体２２の底面部２２５に設けられた脚部２２５２１（図４）を設置面に当接させた横置き状態にある場合には、当該下部筐体２２の側面部２２３が設置面に対向しないため、図２３に示すように、当該側面部２２３に形成された第２導入口としての吸気口２２３３（図２）から外装筐体２外の吸気が下部筐体２２内に導入される。この吸気口２２３３を介して下部筐体２２内に導入された冷却空気Ｆ（Ｆ１）は、冷却空気Ｅと合流する。そして、当該空気は、制御ユニット３１を構成するサブフレーム６により仕切られた下部筐体２２側の第２空間Ｓ２内に位置し、かつ、メインフレーム４の下面側に設けられたＨＤＤ取付部４９内を流通する。
【００９９】
一方、情報処理装置１が縦置き状態にある場合、すなわち、上部筐体２１の側面部２１３に形成された脚部２１４１及び下部筐体２２の側面部２２３に形成された脚部２２３１を設置面に当接させた縦置き状態にある場合には、当該側面部２２３に形成された吸気口２２３３が設置面により塞がれてしまう。このような場合では、図２４に示すように、下部筐体２２の底面部２２５における側面部２２３に近接する側に形成された第２導入口としての吸気口２２５２２（図４）を介して、外装筐体２外の空気が下部筐体２２内に導入される。この吸気口２２５２２を介して導入された冷却空気Ｆ（Ｆ２）は、前述の冷却空気Ｆ１の場合と同様に、上部筐体２１内の第１空間Ｓ１を流通した冷却空気Ｅと合流して冷却空気Ｈ（Ｈ１，Ｈ２）（図２５及び図２６）となり、メインフレーム４のＨＤＤ取付部４９内を流通する。
【０１００】
このように、ＨＤＤ取付部４９に沿って流通する冷却空気Ｈは、電源ユニット３４を冷却した冷却空気Ｅに、新たに外装筐体２外から、それぞれ第２導入口としての吸気口２２３３または吸気口２２５２２を介して導入され、かつ、当該冷却空気Ｅより温度の低い冷却空気Ｆが合流した空気となる。これにより、ＨＤＤ取付部４９内に収納されたＨＤＤユニット３８を冷却する空気の温度を下げることができ、当該ＨＤＤユニット３８を効率よく冷却することができる。
また、図２３及び図２４に示すように、下部筐体２２側の第２空間Ｓ２には、当該下部筐体２２の正面部２２１に形成された第３導入口としての吸気口２２１２（図１）を介して、外装筐体２外の空気Ｇが新たに導入される。
【０１０１】
図２５は、メインフレーム４と冷却ユニット３２との間を流通する冷却空気Ｈ１の流路を示す模式図であり、下部筐体２２及び冷却ユニット３２を上方から見た模式図である。
冷却空気Ｈは、前述のように、ＨＤＤ取付部４９に沿って流通し、冷却ユニット３２により吸引される。この冷却空気Ｈは、ＨＤＤ取付部４９のメインフレーム４側を流通する冷却空気Ｈ１と、ＨＤＤ取付部４９の下部筐体２２側を流通する冷却空気Ｈ２とに分けられる。
【０１０２】
このうち、冷却空気Ｈ１は、図２５に示すように、ＨＤＤ取付部４９内に取り付けられたＨＤＤユニット３８のＨＤＤ３８１（図１４）の上面と当該ＨＤＤ取付部４９の上面（メインフレーム４側の面）との間、及び、ＨＤＤ取付部４９とメインフレーム４の下面との間を流通し、ＨＤＤユニット３８を冷却する。これら分岐した空気Ｈ１は、冷却ユニット３２の上面部３２４上にて合流し、冷却空気Ｈ３となる。この冷却空気Ｈ３は、当該上面部３２４に形成された吸気口３２４４により吸引され、当該冷却空気Ｈ３は、冷却ユニット３２の筐体３２２内に流入する。この過程で、冷却空気Ｈ３は、上面部３２４に設けられた受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇ（図１９）を冷却する。
【０１０３】
図２６は、冷却ユニット３２と下部筐体２２との間を流通する冷却空気Ｈ２の流路を示す模式図であり、冷却ユニット３２及び下部筐体２２を下方から見た模式図である。
また、冷却空気Ｈ２は、図２６に示すように、ＨＤＤユニット３８のＨＤＤ３８１（図１４）の下面とＨＤＤ取付部４９の底面（下部筐体２２側の面）との間、及び、ＨＤＤ取付部４９と下部筐体２２との間を流通し、ＨＤＤユニット３８を冷却する。これら分岐した空気Ｈ２は、冷却ユニット３２の下面部３２３上にて合流して、冷却空気Ｈ４となる。この冷却空気Ｈ４は、当該下面部３２３に形成された吸気口３２３１に吸引され、冷却ユニット３２の筐体３２２内に流入する。
【０１０４】
さらに、下部筐体２２内に第３導入口としての吸気口２２１２を介して導入された冷却空気Ｇは、下部筐体２２の内面部２２６における正面部２２１側に配置された前述のスポンジ２２６３（図５）により、上部筐体２１側の第１空間Ｓ１への流通が規制されており、下部筐体２２の第２空間Ｓ２内を流通する。そして、この冷却空気Ｇは、冷却ユニット３２の筐体３２２に当たり、当該筐体３２２の上面部３２４とメインフレーム４の下面との間を流通する冷却空気Ｇ１と、下面部３２３と下部筐体２２の内面部２２６との間を流通する冷却空気Ｇ２とに分かれる。
このうち、冷却空気Ｇ１は、図２５に示すように、上面部３２４に沿って流通し、当該上面部３２４に形成された吸気口３２４４により吸引される。また、冷却空気Ｇ２は、図２６に示すように、下面部３２３に沿って流通し、当該下面部３２３に形成された吸気口３２３１により吸引される。
これにより、冷却ユニット３２の筐体３２２内に流入する空気に、第３導入口としての吸気口２２１２を介して新たに導入した冷却空気Ｇが加わることとなるので、当該筐体３２２内の冷却空気Ｊの温度を下げることができる。
【０１０５】
図２７は、冷却ユニット３２により吐出される冷却空気Ｊの流路を示す図である。
冷却空気Ｇ，Ｈが合流した冷却ユニット３２の筐体３２２内の冷却空気Ｊは、図２７に示すように、冷却空気Ｊ１，Ｊ２に分かれ、当該冷却空気Ｊ１，Ｊ２は、冷却ユニット３２に形成された吐出口３２７，３２８からそれぞれ吐出される。この際、筐体３２２内には、前述のように、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の熱がそれぞれ伝導した放熱フィン３２４６，３２４５（ともに図１９）が配置されており、送風部３２１から送風される冷却空気Ｊ１，Ｊ２により、放熱フィン３２４５，３２４６は、それぞれ冷却される。
【０１０６】
ここで、吐出口３２８は、前述のように、当該吐出口３２８の周囲に設けられ、かつ、冷却ユニット３２と下部筐体２２の内面部２２６との隙間を封止するスポンジ３２８１により、当該下部筐体２２の背面部２２４に形成された排気口２２４８と接続されている。このため、吐出口３２８から吐出される過程で放熱フィン３２４６を冷却した冷却空気Ｊ２は、当該排気口２２４８から漏れなく排出される。
【０１０７】
図２８は、吐出口３２７から吐出される冷却空気Ｊ１の流路を示す図であり、情報処理装置１の面２Ａ側の断面を模式的に示した図である。
一方、吐出口３２７は、前述のように、下部筐体２２における当接部２２６５と第２底部２２６７との間に位置する。また、吐出口３２７の周囲に設けられたスポンジ３２７１は、下部筐体２２の内面部２２６における当接部２２６５及び第２底部２２６７に当接し、下部筐体２２の内面部２２６と冷却ユニット３２の筐体３２２との隙間を封止している。このため、吐出口３２７から吐出される冷却空気Ｊ１は、図２８に示すように、一部が排気口２２２２から漏れなく吐出され、残りが第１底部２２６６と第２底部２２６７との間を流通し、排気口２２２１から吐出される。
【０１０８】
ここで、第２底部２２６７は、一方が側面部２２２の内面における上端近傍と接続され、他端が冷却ユニット３２のスポンジ３２７１と接続されている。すなわち、第１底部２２６６と第２底部２２６７との間の空間は、一方が排気口２２２２を介して外装筐体２外部と連通し、他方が吐出口３２７内と連通している。このため、吐出口３２７から吐出された冷却空気Ｊ１は、上部筐体２１と制御ユニット３１のサブフレーム６とにより形成される第１空間Ｓ１内には流入せず、当該サブフレーム６と下部筐体２２とにより形成される第２空間Ｓ２から排気口２２２２を介して、外装筐体２外部に排出される。
【０１０９】
（７）実施形態の効果
以上のような本実施形態の情報処理装置１によれば、以下の効果を奏することができる。
すなわち、外装筐体２内の空間は、制御ユニット３１のサブフレーム６によって仕切られており、当該空間内には、サブフレーム６及び上部筐体２１により形成される第１空間Ｓ１と、当該サブフレーム６及び下部筐体２２により形成される第２空間Ｓ２とが形成されている。ここで、サブフレーム６、制御基板５及びメインフレーム４には、面２Ａ側とは反対側の端部に、切欠６７Ｌ，６７Ｂ、切欠５６Ｌ，５６Ｂ及び切欠４７Ａ，４７Ｂがそれぞれ形成されており、これら切欠６７Ｌ，５６Ｌ，４７Ａと、切欠６７Ｂ，５６Ｂ，４７Ｂと、下部筐体２２の側面部２２３との間には、隙間Ｓ３が形成されている。
このため、第１導入口としての吸気口２１３１を介して外装筐体２外から導入された冷却空気は、第１空間Ｓ１内を流通して電源ユニット３４を冷却した後、当該隙間Ｓ３を介して、第２空間Ｓ２内に流通する。そして、この冷却空気は、第２空間Ｓ２内に配置されたＨＤＤユニット３８を冷却した後、冷却ユニット３２により吸引される。そして、冷却ユニット３２により吸引された空気は、放熱フィン３２４５，３２４６に向かって吐出され、当該放熱フィン３２４５を冷却した空気は、吐出口３２７から排気口２２２１，２２２２を介して、外装筐体２外部に排出される。
【０１１０】
これによれば、外装筐体２内の隅々まで冷却空気を流通させることができるので、当該冷却空気が流通する過程で、発熱体である電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８に確実に冷却空気を送風することができるだけでなく、他の発熱体にも冷却空気を送風することができる。従って、これら電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８を適切に冷却することができるだけでなく、各電子部品を適切に冷却することができる。
また、冷却対象である電源ユニット３４を、第１空間Ｓ１における冷却空気の流路上に配置している。これによれば、情報処理装置１の駆動時に高温となりやすい電源ユニット３４に冷却空気を確実に送風することができる。従って、当該電源ユニット３４を確実に冷却することができる。
【０１１１】
また、冷却対象である電源ユニット３４及び他の冷却対象であるＨＤＤユニット３８は、冷却ユニット３２により吸引される空気の上流側に位置している。すなわち、これら電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８は、第１導入口としての吸気口２１３１から導入された空気が冷却ユニット３２に吸引されるまでの流路上に位置している。
これによれば、電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８に冷却ユニット３２により直接空気を吐出する場合に比べ、空気の流通状態を良好とすることができる。また、流通する空気は、電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８に沿って流れることとなるので、これら電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８のそれぞれ全体を冷却することができるほか、当該流路上であれば、電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８の配置位置を変更しても、これらを適切に冷却することができる。従って、電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８の冷却効率の向上及び配置自由度の向上を図ることができ、これにより、情報処理装置１の設計自由度を向上することができる。
【０１１２】
また、第１空間Ｓ１を流通した冷却空気Ｅが第２空間Ｓ２内に流入する際に、当該冷却空気Ｅには、側面部２２３に形成された第２導入口としての吸気口２２３３、または、底面部２２５に形成された第２導入口としての吸気口２２５２２から導入された冷却空気Ｆが合流する。これによれば、電源ユニット３４を冷却して温度が上昇した冷却空気Ｅに、新たに外装筐体２外から導入した温度の低い冷却空気Ｆを足すことができるので、メインフレーム４のＨＤＤ取付部４９に取り付けられたＨＤＤユニット３８に沿って流通し、かつ、当該ＨＤＤユニット３８を冷却する冷却空気Ｈの温度を下げることができる。従って、ＨＤＤユニット３８を効率よく冷却することができる。
【０１１３】
また、冷却ユニット３２には、制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２が当接する受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇと、当該受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇの熱が伝導する放熱フィン３２４６，３２４５と、これら放熱フィン３２４６，３２４５に冷却空気Ｊを送風する送風部３２１が設けられている。これによれば、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の熱を放熱フィン３２４６，３２４５で放熱することができるので、当該熱の放熱面積を拡大することができる。
【０１１４】
さらに、冷却ユニット３２に吸引された冷却空気Ｊは、ＨＤＤユニット３８を冷却した冷却空気Ｈに、第３導入口としての吸気口２２１２を介して外装筐体２外部から新たに導入した冷却空気Ｇが足された空気である。これによれば、ＨＤＤユニット３８を冷却した冷却空気Ｈより温度の低い冷却空気Ｊを、放熱フィン３２４５，３２４６に送風することができるので、当該放熱フィン３２４５、３２４６を確実に冷却することができる。従って、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を効率よく冷却することができるので、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２、ひいては、装置本体３の動作を安定化することができる。
【０１１５】
また、電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８は、それぞれ第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２に配置されている。これによれば、電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８のそれぞれで生じた熱が、互いに他方に影響することを防ぐことができる。さらに、電源ユニット３４からＨＤＤユニット３８に至る空気の流路を長くすることができるので、第２導入口としての吸気口２２３３，２２５２２から導入した空気を、電源ユニット３４を冷却した空気に確実に合流させた後、ＨＤＤユニット３８に送風することができる。従って、ＨＤＤユニット３８の冷却効率を一層向上することができる。
【０１１６】
また、電源ユニット３４は、サブフレーム６に形成された切欠６７Ｌ，６７Ｂ近傍に配置され、ＨＤＤユニット３８は、メインフレーム４に形成された切欠４７Ａ，４７Ｂ近傍に配置されたＨＤＤ取付部４９内に収納配置される。
ここで、第１空間Ｓ１を流通した空気は、切欠６７Ｌ，５６Ｌ，４７Ａ及び切欠６７Ｂ，５６Ｂ，４７Ｂにより形成される制御ユニット３１と外装筐体２との隙間Ｓ３を介して第２空間Ｓ２に流入することとなり、当該隙間Ｓ３にて空気が集約されることとなる。このため、このような隙間Ｓ３の近傍に、電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８を配置することにより、これら電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８に確実に空気を送風することができるほか、当該空気の送風量を増加させることができる。従って、これら電源ユニット３４及びＨＤＤユニット３８の冷却効率を一層向上することができる。
【０１１７】
また、外装筐体２内の空間を第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに仕切るサブフレーム６が、メインフレーム４とともに制御基板５を挟持している。これによれば、メインフレーム４とともに制御基板５を挟持する部材と、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２を仕切る部材とを、それぞれ別途用意する必要がないので、情報処理装置１の部品点数の増加を抑えることができる。
さらに、サブフレーム６、金属により形成されているので、電源ユニット３４を支持するのに必要な強度を確保することができるほか、当該サブフレーム６は、金属製のメインフレーム４とともに制御基板５を挟持するので、情報処理装置１にＥＭＩ対策を施すことができる。
【０１１８】
また、上部筐体２１の内面部２１５には、ディスクユニット３３及び電源ユニット３４に当接し、当該内面部２１５とディスクユニット３３及び電源ユニット３４との隙間を封止する封止部材としてのスポンジ２１５５〜２１５７が設けられている。これらスポンジ２１５５〜２１５７は、第１導入口としての吸気口２１３１及び吸気口２２１３から導入され、かつ、内面部２１５とディスクユニット３３及び電源ユニット３４との間を流通する冷却空気Ａ１，Ｂ１，Ｃ１を整流し、これら冷却空気を、電源ユニット３４の筐体３４１内に集約するように流通させる。これによれば、電源ユニット３４への冷却空気の送風量を増加させることができる。従って、電源ユニット３４を一層確実に冷却することができる。
【０１１９】
また、冷却ユニット３２の吐出口３２７，３２８の周囲には、当該吐出口３２７，３２８と、排気口２２２２，２２４８とを接続する接続部材としてのスポンジ３２７１，３２８１が設けられている。これによれば、スポンジ３２８１により、吐出口３２８から吐出された冷却空気Ｊ２を確実に外装筐体２外部に排出することができる。また、スポンジ３２７１により、吐出口３２７から吐出された冷却空気Ｊ１のうち、一部を確実に排気口２２２２から確実に排出することができ、残りを排気口２２２１から排出することができる。従って、外装筐体２内に排出されるべき冷却空気Ｊがこもるようなことがないので、当該外装筐体２内の温度上昇を抑制することができる。また、これにより、冷却ユニット３２による冷却空気Ｊの吐出圧を低くすることができるので、消費電力を低減することができる。
【０１２０】
また、上部筐体２１の側面部２１４と、当該側面部２１４と同じ側の下部筐体２２の側面部２２３には、それぞれ脚部２１４１，２２３１が設けられ、また、下部筐体２２の底面部２２５にも脚部２２５２１が設けられている。これら側面部２１４，２２３及び底面部２２５は、吸気口２１３１及び排気口２２２１，２２２２が形成された面２Ａとは異なっている。そして、脚部２１４１，２２３１を設置面に当接させた縦置き状態とした場合には、面２Ａは上方に対向し、脚部２２５２１を設置面に当接させた横置き状態とした場合には、面２Ａは側方に対向する。
【０１２１】
これによれば、情報処理装置１の縦置き状態及び横置き状態のいずれの状態でも、吸気口２１３１及び排気口２２２１，２２２２が閉塞されることがないので、外装筐体２内への冷却空気の導入、及び、外装筐体２外への冷却空気の排出を確実に行うことができる。従って、冷却ユニット３２による冷却効率の低下を防ぐことができる。
さらに、異なる２面に脚部２１４１，２２３１，２２５２１が設けられていることにより、情報処理装置１の設置自由度をさらに向上することができる。
【０１２２】
また、情報処理装置１を縦置き状態とした場合には、前述のように、吸気口２１３１及び排気口２２２１，２２２２が形成された面２Ａは、上方に位置し、当該吸気口２１３１及び排気口２２２１，２２２２は上方に向かって開口する。
これによれば、冷却空気が正面側に排出されることがないので、情報処理装置１の正面側に使用者が位置する場合でも、当該使用者に熱を帯びた冷却空気を排出することを防ぐことができる。また、上方を向く面２Ａに吸気口２１３１及び排気口２２２１，２２２２が形成されていることにより、吸気及び排気のための開口を外装筐体２に確実に形成することができる。
【０１２３】
（８）実施形態の変形
本発明を実施するための最良の構成などは、以上の記載で開示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【０１２４】
前記実施形態では、冷却対象として電源ユニット３４を挙げ、当該電源ユニット３４を第１空間Ｓ１内に配置したが、本発明はこれに限らない。また、他の冷却対象としてＨＤＤユニット３８を挙げ、当該ＨＤＤユニット３８を第２空間Ｓ２内に配置したが、本発明はこれに限らない。すなわち、第１空間Ｓ１内に配置される冷却対象、及び、第２空間Ｓ２内に配置される他の冷却対象は、それぞれ他のユニットでもよく、さらに、他の構成を冷却対象として配置してもよい。
【０１２５】
前記実施形態では、冷却対象としての電源ユニット３４は、第１空間Ｓ１におけるサブフレーム６の切欠６７Ｌ，６７Ｂの近傍に配置され、他の冷却対象としてのＨＤＤユニット３８は、第２空間Ｓ２におけるメインフレーム４の切欠４７Ａ，４７Ｂの近傍に配置されるとしたが、本発明はこれに限らない。すなわち、これら冷却対象は、冷却ユニット３２により吸引及び吐出される空気の流路上であれば、他の箇所に配置してもよい。
【０１２６】
前記実施形態では、第２導入口として、吸気口２２３３，２２５２２が、それぞれ側面部２２３及び底面部２２５に形成されているとしたが、本発明はこれに限らない。すなわち、前記実施形態の情報処理装置１では、当該側面部２２３及び底面部２２５にそれぞれ脚部２２３１，２２５２１が設けられているが、どちらか一方に脚部が設けられている場合には、他方の面に吸気口を形成すればよい。
【０１２７】
前記実施形態では、冷却ユニット３２に設けられた放熱フィン３２４５，３２４６は、当該冷却ユニット３２の筐体３２２内に配置されるとしたが、本発明はこれに限らない。すなわち、受熱ブロック３２５を介してＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の熱が伝導するように構成され、かつ、送風部３２１からの空気が送風される位置にあれば、放熱フィン３２４５，３２４６の位置は問わない。また、放熱フィン３２４５，３２４６ではなく、放熱部としてヒートシンク等を採用してもよく、放熱面積を増加させることができるのであれば、他の構成及び形状であってもよい。
【０１２８】
前記実施形態では、封止部材として、スポンジ２１５５〜２１５７を採用したが、本発明はこれに限らない。すなわち、ディスクユニット３３及び電源ユニット３４と、上部筐体２１の内面部２１５との間を封止できるのであれば、他の材質により構成してもよい。例えば、ゴム等により構成してもよい。また、接続部材として設けられたスポンジ３２７１においても同様である。
【０１２９】
前記実施形態では、電子機器として、光ディスクやメモリカードから取得した情報、及び、ネットワークを介して取得した情報に含まれる画像情報及び音声情報を再生可能に構成され、また、当該情報に含まれるプログラムを実行可能に構成された情報処理装置１を例示したが、本発明はこれに限らない。例えば、光ディスク再生装置など、これら機能のうちの少なくともいずれかを有する電子機器や、他の機能を有する電子機器にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明は、電子機器に利用できる他、特に、それぞれ異なる面に脚部を有する外装筐体を備えた電子機器に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明の一実施形態に係る情報処理装置を正面側から見た斜視図。
【図２】前記実施形態における情報処理装置を背面側から見た斜視図。
【図３】前記実施形態における上部筐体の内面部を示す斜視図。
【図４】前記実施形態における情報処理装置を下方から見た斜視図。
【図５】前記実施形態における下部筐体の内面部を示す平面図。
【図６】前記実施形態における下部筐体の断面を示す模式図。
【図７】前記実施形態における上部筐体を外した情報処理装置を示す斜視図。
【図８】前記実施形態における装置本体を示す分解斜視図。
【図９】前記実施形態における制御ユニットを上方から見た斜視図。
【図１０】前記実施形態における制御ユニットを下方から見た斜視図。
【図１１】前記実施形態における制御ユニット及び冷却ユニットを示す分解斜視図。
【図１２】前記実施形態におけるメインフレームを上方から見た斜視図。
【図１３】前記実施形態におけるメインフレームを下方から見た斜視図。
【図１４】前記実施形態におけるＨＤＤユニットを示す斜視図。
【図１５】前記実施形態における制御基板を上方から見た斜視図。
【図１６】前記実施形態における制御基板を下方から見た斜視図。
【図１７】前記実施形態におけるサブフレームを上方から見た斜視図。
【図１８】前記実施形態における制御ユニット及び冷却ユニットを下方から見た斜視図。
【図１９】前記実施形態における冷却ユニットを上方から見た斜視図。
【図２０】前記実施形態における上部筐体内を流通する冷却空気の流路を示す図。
【図２１】前記実施形態におけるディスクユニット及び電源ユニットと、サブフレームとの間を流通する空気の流路を示す模式図。
【図２２】前記実施形態におけるディスクユニット及び電源ユニットと、上部筐体との間を流通する空気の流路を示す模式図。
【図２３】前記実施形態における下部筐体側に流入する冷却空気の流路を示す図。
【図２４】前記実施形態における下部筐体側に流入する冷却空気の流路を示す図。
【図２５】前記実施形態におけるメインフレームと冷却ユニットとの間を流通する冷却空気の流路を示す模式図。
【図２６】前記実施形態における冷却ユニットと下部筐体との間を流通する冷却空気Ｈ２の流路を示す模式図。
【図２７】前記実施形態における冷却ユニットにより吐出される冷却空気の流路を示す図。
【図２８】前記実施形態における吐出口から吐出される冷却空気の流路を示す図。
【符号の説明】
【０１３２】
１…情報処理装置（電子機器）、２…外装筐体（筐体）、４…メインフレーム（フレーム部材）、５…制御基板（回路基板）、６…サブフレーム（仕切部材）、２Ａ…面、３２…冷却ユニット（冷却手段）、３４…電源ユニット（電源装置、冷却対象）、３８…ＨＤＤユニット（他の冷却対象）、５１…ＣＰＵ（集積回路）、５２…ＧＰＵ（集積回路）、３２１…送風部、３２５（３２５Ｃ，３２５Ｇ）…受熱ブロック（当接部）、３２７，３２８…吐出口、２１３１…吸気口（第１導入口）、２１４１…脚部、２１５５〜２１５７…スポンジ（封止部材）、２２１２…吸気口（第３導入口）、２２２１，２２２２…排気口、２２３１…脚部、２２３３…吸気口（第２導入口）、３２３１，３２４４…吸気口、３２７１，３２８１…スポンジ（接続部材）、２２５２１…脚部、２２５２２…吸気口（第２導入口）、Ｓ１…第１空間、Ｓ２…第２空間、Ｓ３…隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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