(57)【要約】      （修正有）【課題】ボールペンチップまたは接続部材とインキ収容管との密着力が低下することがなく、ボールペンチップまたは接続部材のインキ収容管からの抜けを防止し、また、ボールペンチップ又は接続部材とインキ収容管との接続時に発生する隙間からインキが外部に漏れ出すことがなく、インキ収容管の外観汚れも防止する。【解決手段】インキ収容管２の開口部内に直接挿設するか又は接続部材を挿設してボールペンチップ１を接続するボールペン体の製造方法において、前記インキ収容管のボールペンチップ又は接続部材の挿入代範囲を残してインキを充填した後に、ボールペンチップ又は接続部材を挿設する。【選択図】図１
2008055803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インキ収容管の開口部内に直接挿入するか又は接続部材を挿入してボールペンチップを接続するボールペン体の製造方法において、前記インキ収容管のボールペンチップ又は接続部材の挿入代範囲を残してインキを充填した後に、ボールペンチップ又は接続部材を挿入するボールペン体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インキ収容管の開口部内に直接挿入するか又は接続部材を挿入してボールペンチップを接続するボールペン体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ボールペン体のインキ収容管の開口部内にペン先の後端を圧入する際に、インキ収容管へのペン先の圧入を円滑なものにし、不完全な圧入または圧入部の損傷等の圧入不良の発生を防止する目的のものとして、前記インキ収容管内に充填されたインキの前端をインキ収容管の前端開口部に位置させ、その後、インキ収容管の前端開口部にペン先を圧入固着してなるボールペンの製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−３４１２８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記の特許文献に記載の製造方法においては、ペン先のインキ収容管への圧入を円滑なものにし、不完全な圧入または圧入部の損傷等の圧入不良の発生を防止するかもしれないが、インキの前端がインキ収容管の前端開口部に位置させていることから、ペン先とインキ収容管との間にインキが介在し、ペン先とインキ収容管の部材同士が直接接続することができない部分が発生し、双方の密着力が低下し、インキ収容管からペン先が抜けやすいことがあった。また、ペン先とインキ収容管とが接続する時に生じる僅かな隙間からインキが外部に漏れだし、インキ収容管の外観汚れを発生してしまっていた。このようなペン先の抜けと、外観汚れに関しては、ペン先とインキ収容管に限ったことではなく、ペン先とインキ収容管を前後につなぐ接続部材と、インキ収容管との接続においても同様であった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、インキ収容管の開口部内に直接挿入するか又は接続部材を挿入してボールペンチップを接続するボールペン体の製造方法において、前記インキ収容管のボールペンチップ又は接続部材の挿入代範囲を残してインキを充填した後に、ボールペンチップ又は接続部材を挿入するボールペン体の製造方法を要旨とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明は、インキ収容管のボールペンチップ又は接続部材の挿入代範囲を残してインキを充填した後に、ボールペンチップ又は接続部材を挿入するボールペン体の製造方法であることで、ボールペンチップ又は接続部材の後端がインキ収容管の内孔に挿入される時、それらの最後端がインキの端面に接触しないため、この時点でインキがインキ収容管内で移動することがなく、インキがボールペンチップ又は接続部材とインキ収容管との隙間に介在することがない。よって、ボールペンチップ又は接続部材とインキ収容管とが直接接続され、密着力が低下することが無く、ボールペンチップ又は接続部材の抜けを防止することができる。特に、インキにはボールの回転に伴うボール受け座の磨耗を抑制するための潤滑剤が含まれていることがあるが、この潤滑効果によって双方の密着力が低下することも無い。更に、これらの接続時に生じるボールペンチップ又は接続部材とインキ収容管との隙間からインキが外部に漏れ出すことがなく、インキ収容管の外観汚れも防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明のボールペン体の製造方法は、インキ収容管のボールペンチップ又は接続部材の挿入代範囲を残してインキを充填した後に、ボールペンチップ又は接続部材を挿入するものである。
ポリプロピレンやポリエチレンなどの熱可塑性樹脂の押出し成形したり、金属を塑性変形して得られる管体の内孔に、インキ充填ノズルを挿入してインキを充填する。インキに押出し圧力をかけたり、反対に充填ノズルを挿入した口と反対側の開口より吸引ノズルを挿入して吸引力によるなどして充填ノズルからインキを吐出させる方法がある。いずれにしても、インキ収容管のボールペンチップ又は接続部材の挿入代範囲を残してインキを充填することが肝要であり、その具体的方法については後述する。
充填するインキの粘度や残量確認などの必要に応じて、インキ界面に接触させて、インキと相溶しない、ポリブテンやそのゲル化物、シリコーンオイルなどの高粘度流体などをインキ界面に追従して移動するように層状に充填配置することもできる。この高粘度流体は、インキの逆流を抑制する働きをも担いうる。
インキ、及び必要に応じての高粘度流体の充填後に、ボールペンチップを圧入するか、接続部材を圧入し、接続部材を取り付けた場合には、この接続部材にボールペンチップを圧入する。ボールペンチップは、主に、筆記部材としてのボールと、インキ通路となる貫通孔の開口先端より一部突出した状態で回転自在に抱持するボールホルダーとからなり、ボールが紙などの被筆記面に接触して回転することにより、ボールの表面に付着したインキが被筆記面に転写されることによって筆跡を形成するものである。即ち、インキがボールと接触した状態でないと筆跡が形成されないので、インキ充填、ボールペンチップの取り付け後に、ボールペンチップ側に力がかかるようにして遠心力を付与するなどしてインキをボールに接触させる。
【０００７】
インキとしては、着色剤として、顔料、染料、いずれも使用できる。勿論、併用することもできる。顔料は固形分であるのでインキの粘度が比較的高いものとなることがあるが、粘度は溶剤や樹脂などの他の配合物に大きく左右される。インキの粘度が低い場合は、インキの流れやすさから、充填したインキが流動したり拡張濡れによってボールペンチップ又は接続部材の挿入代範囲を濡らすこともあるので、粘度２００〔ｍＰａ・ｓ〕以上（剪断速度１０００〔１／ｓ〕２５℃）が好ましい。
また、インキが曵糸性を有している場合、ボールペンチップ又は接続部材の挿入代範囲を汚してしまうこともあるが、そのような場合には予め３０℃から５０℃程度に加熱させて、粘度を比較的低く１００００〔ｍＰａ・ｓ〕以下にして曵糸性を小さく抑えた状態でインキ充填の工程を経ることが好ましい。
【実施例】
【０００８】
以下、各実施例においては、アルファベットの順に工程が移行するものとする。
実施例１（図１参照）
工程（ａ）
ボールペンチップを取り付けていない状態のインキ収容管２に、ボールペンチップ１を取り付ける側と反対側の開口からインキ充填ノズル３を挿入する。
その際、インキ充填ノズル３の先端外周部をテーパー状とし、インキ収容管２のボールペンチップ１を取り付ける側と反対側の開口部にインキ充填ノズル３の外周部を当接させ、インキ収容管２の開口部を密閉する。
工程（Ｂ）
常時吸引している吸引管４を、ボールペンチップ１が取り付けられる側の開口からインキ収容管２の内部へ、吸引管４の先端の位置がインキ収容管２のボールペンチップ１が挿入される側の開口の端面からボールペンチップ１の挿入代範囲以上になる位置（Ｌ１）までに挿入する。
工程（Ｃ）
インキ充填ノズル３よりインキ５を吐出する。吸引管４からの吸引圧は、インキ充填ノズル３のインキ吐出圧より低く設定しておき、インキ５の界面がボールペンチップ１の挿入代範囲以上になる位置（Ｌ１）、つまり、吸引管４の先端に達した時、吸引管４より余分なインキ５がインキ収容管２より取り除かれる。よって、ボールペンチップ１を取り付ける側のインキ界面は、ボールペンチップ１の挿入代範囲以上になる位置（Ｌ１）に留まりボールペンチップ１の挿入代範囲内にインキが存在することを確実に防ぐことができる。
尚、曵糸性が高いインキは、予め加熱を行い、曵糸性を小さく抑えた状態にし、余分なインキを吸引しやすくする。
工程（Ｄ）
インキ充填ノズル３からのインキの吐出が終了し、インキ充填ノズル３がインキ収容管２の内部より後退を開始すると、吸引管４より常時吸引していることにより、インキ充填ノズル３側のインキ界面は、Ｌ３からＬ４へ移行する。このことによってインキ充填ノズル３が後退する際に、インキ充填ノズル３がインキを引っ張ってインキ収容管２の内部を汚染することを防止できる。
次いで、吸引管４がインキ収容管２の内部より後退する。
工程（Ｅ）
ボールペンチップ１をインキ収容管２に挿入し設置する。
【０００９】
実施例２（図２参照）
工程（ａ）
ボールペンチップを取り付けていない状態のインキ収容管２に、ボールペンチップ１を取り付ける側の開口からインキ充填ノズル３を挿入する。インキ充填ノズル３の先端位置は、インキ収容管２のボールペンチップ１が挿入される側の開口の端面からボールペンチップ１の挿入代範囲以上になる位置（Ｌ１）とする。
工程（Ｂ）
インキ充填ノズル３よりインキ５を定められた充填量吐出した時、インキの吐出を終了し、インキ充填ノズル３をインキ収容管２より引き抜く。よって、ボールペンチップ１の挿入代範囲内にインキが存在することを防ぐことができる。
尚、曵糸性が高いインキは、予め加熱を行い、曵糸性を小さく抑えた状態にしておき、インキ充填ノズル３を引き抜く際の、インキ引っ張によるインキ収容管２内部の汚染を防止する。
工程（Ｃ）
ボールペンチップ１をインキ収容管２に挿入設置する。
【００１０】
実施例３（図参照３）
工程（ａ）
ボールペンチップを取り付けていない状態のインキ収容管２に、ボールペンチップを取り付ける側の開口からインキ充填ノズル３を、充填されたインキの後端界面に相当する位置まで挿入する。
工程（Ｂ）
インキ充填ノズル３を引き抜く方向に移動さながらインキ５を吐出し、インキ充填ノズル３の先端位置がボールペンチップの挿入代範囲以上になる位置（Ｌ１）に着た時に吐出を終了させる。よって、ボールペンチップ１の挿入代範囲内にインキが存在することを防ぐことができる。
尚、曵糸性が高いインキは、予め加熱を行い、曵糸性を小さく抑えた状態にしておき、インキ充填ノズル３を引き抜く際の、インキ引っ張によるインキ収容管２内部の汚染を防止する。
工程（Ｃ）
ボールペンチップ１をインキ収容管２に挿入設置する。
【００１１】
尚、これらの実施例について、ボールペンチップ、インキ収容管、及びインキは、市販のボールペン（ぺんてる（株）製、製品符号ＢＫＬ７−Ａ）に使用されている部品を使用した。ボールペンチップは、超硬製のボールをステンレス製のボールホルダーにて抱持したものであり、インキ収容管は、ポリポロピレン製の押出し成形体である。
【００１２】
インキは、油性染料インキであり、以下の組成のものを使用した。
スピロンブラックＧＭＨスペシャル（染料、保土ヶ谷化学工業（株）製）  １５．０部
バリファーストバイオレット＃１７０１（染料、オリエント化学工業（株）製）
１５．０部
エチレングリコールモノフェニルエーテル                              ４０．０部
ベンジルアルコール                                                  １２．５部
レジンＳＫ  （ケトン樹脂、ヒュルス社（独）製）                      １３．５部
ＰＶＰ  Ｋ−９０（ポリビニルピロリドン、ＩＳＰジャパン（株）製）      ２．０部
ナイミンＬ−２０１（オキシエチレンドデシルアミン、日本油脂（株）製）  ２．０部
これら材料を混合して２５００〔ｍｐａ・ｓ〕（剪断速度５０００〔１／ｓ〕、２５℃）の油性染料インキを得た。
尚、充填に際して、インキを４０℃に加熱させた。
【００１３】
また、ボールペンチップのインキ収容管への挿入代である、開口からＬ２までの長さは２．７ｍｍと設定し、開口から充填されたインキの先端位置であるＬ１までの長さを４ｍｍとした。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一例を示す要部断面図。
【図２】他の一例を示す要部断面図。
【図３】更に他の一例を示す要部断面図。
【符号の説明】
【００１５】
１    ボールペンチップ
２    インキ収容管
３    インキ充填ノズル
４    吸引管
５    インキ
Ｌ１  インキ収容管の前端から内部に充填されているインキの界面までの位置
Ｌ２  インキ収容管の前端からボールペンチップのインキ収容管への挿入位置
【図１】
2008055803.tif 000003
【図２】
2008055803.tif 000004
【図３】
2008055803.tif 000005