(57)【要約】【課題】スピンドルが向かい合う２軸対向式の切削装置において、ハブブレードの脱着性を損なうことなく、対向配置されるハブブレード間の最小間隔をできるだけ小さくする。【解決手段】互いに略同軸的に向かい合い、かつ軸方向に移動可能に設けられる２組のスピンドル５１の各スピンドルシャフト５２に装着されるハブブレード６０である。基台６１の一側面の外周部に切り刃６２が形成され、他側面がナット受け面６１ｃとされ、ナット受け面６１ｃ側の面が互いに対向して、ナット受け面６１ｃに締結される固定ナット５５によってスピンドルシャフト５２に固定される構成において、基台６１のナット受け面６１ｃに、固定ナット５５が嵌め込まれる凹部６３を形成し、固定ナット５５の表面を退行させる。【選択図】図２
2008105114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状の基台の一側面の外周部に切り刃が形成され、該基台の他側面がナット受け面とされており、スピンドルの回転軸に、前記ナット受け面に締結される固定ナットによって固定されるハブブレードであって、
前記基台の前記ナット受け面に、前記固定ナットが嵌め込まれる凹部が形成されていることを特徴とするハブブレード。
【請求項２】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
ハブブレードが固定される回転軸が前記チャックテーブルの被加工物保持面と平行なＹ軸方向に延びるスピンドルを具備し、それぞれの回転軸が略同軸的に向かい合い、かつＹ軸方向に移動可能に配設された第１の切削手段および第２の切削手段と、
前記チャックテーブルを、前記各切削手段に対して、前記Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に相対移動させて被加工物を切削送りする切削送り手段と、
前記チャックテーブルを、前記各切削手段に対して、前記Ｘ軸方向および前記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に相対移動させて、各切削手段の前記ハブブレードの被加工物への切り込み深さを設定する切り込み送り手段とから少なくとも構成される切削装置において、
前記ハブブレードとして、請求項１に記載のハブブレードが用いられ、該ハブブレードが、第１の切削手段および第２の切削手段の各スピンドルの回転軸に対して、前記ナット受け面側の面が互いに対向し、前記ナット受け面に形成されている前記凹部に嵌め込まれた前記固定ナットによって固定されていることを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエーハを切断、分割して多数の半導体チップに個片化するなどの切削加工を施すのに好適な切削装置に係り、特に、ハブブレードが装着される一対のスピンドルが略同軸的、かつ向かい合わせに配設され、平行な２ラインを同時に切削可能な切削装置と、切削装置に装着されるハブブレードに関する。
【背景技術】
【０００２】
単結晶シリコン等からなり表面に多数の半導体チップ等の半導体デバイスが形成された半導体ウエーハを、個々の半導体デバイスに切断、分割する装置として、スピンドルのハブブレードを切断ラインに沿って切り込ませていく切削装置が用いられている。このような切削装置の中には、一対のスピンドルを同軸的に、かつ向かい合わせて配置するとともに互いに接近・離間可能に軸方向に移動可能としたものも提供されている。このように２つのハブブレードを同軸的に対向配置した２軸対向式の切削装置は、異なるタイプのハブブレードを装着させ、１つの切断ラインを２段階で切断して高品質な切削状態を得たり同種類のハブブレードを装着して２ラインを同時に切断したりするといったように、生産性を向上させることができるものとして知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
上記２軸対向式の切削装置にあっては、向かい合うハブブレード間に挟まれる複数の半導体デバイスの数が少なければ少ないほど、効率的で生産性がよいとされている。これは、一対のスピンドルの軸方向の移動ストロークを全体的に短くすることができたり、全ての切断ラインを切断し終えるまでの軸方向の往復回数を減らすことができたりするからである。すなわち、ハブブレード間の間隔をできるだけ小さくできるものが好ましいわけであり、上記特許文献に記載のものは、ハブブレードの基台外周面に形成される切り刃を互いに対向する側に形成することにより、切り刃どうしの間隔が、半導体ウエーハの隣り合う切断ラインの間隔と同じになるまで十分に小さくなることを可能としている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２１７１３５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のハブブレードでは、基台の突起や、ハブブレードをスピンドルに固定するための環状の固定ナットが、ハブブレードどうしを近付ける際の干渉物であって最小間隔を制限してたが、上記特許文献では、突起をスピンドル側に配し、また、固定ナットが突出しないように工夫されている。ところがこのような工夫は、基台の形状を従来品から大幅に変更しなければならず、しかも加工性能を従来品に比べて少なくとも同等レベルに維持する必要があるため、効率的な仕様変更とは言えない。また、基台の突起部分はスピンドルに対して脱着する際の手掛かりとなっていたが、それがないために脱着が困難である。
【０００６】
よって本発明は、スピンドルへのハブブレードの脱着性や加工性能を損なうことなく、対向配置されるスピンドルのハブブレード間の最小間隔をできるだけ小さくすることができ、結果として切削効率と脱着性の双方を両立させることができるハブブレードおよび切削装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のハブブレードは、円盤状の基台の一側面の外周部に切り刃が形成され、該基台の他側面がナット受け面とされており、スピンドルの回転軸に、ナット受け面に締結される固定ナットによって固定されるハブブレードであって、基台のナット受け面に、固定ナットが嵌め込まれる凹部が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
本発明のハブブレードは、回転軸が互いに略同軸的、かつ向かい合った状態で、互いに接近・離間可能に配設される一対のスピンドルに装着されるものとして、きわめて好適である。スピンドルの回転軸に固定される固定ナットは、締め付け状態で互いの対向面であるナット受け面に締結されるが、固定ナットはナット受け面に形成された凹部に嵌め込まれる。このため、ナット受け面からの固定ナットの突出量を抑えることができ、その結果、スピンドルどうしを近付けた際のハブブレード間の最小間隔を、従来のハブブレードの場合よりも小さくすることができる。また、本発明のハブブレードは、従来構成のハブブレードに対して凹部を形成することで実施可能であるから、スピンドルへの脱着性や加工性能を従来品と同様に維持することができる。
【０００９】
次に、本発明の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、ハブブレードが固定される回転軸がチャックテーブルの被加工物保持面と平行なＹ軸方向に延びるスピンドルを具備し、それぞれの回転軸が略同軸的に向かい合い、かつＹ軸方向に移動可能に配設された第１の切削手段および第２の切削手段と、チャックテーブルを、各切削手段に対して、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に相対移動させて被加工物を切削送りする切削送り手段と、チャックテーブルを、各切削手段に対して、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交するＺ軸方向に相対移動させて、各切削手段のハブブレードの被加工物への切り込み深さを設定する切り込み送り手段とから少なくとも構成される切削装置において、上記本発明のハブブレードを用いていることを特徴としている。そのハブブレードは、第１の切削手段および第２の切削手段の各スピンドルの回転軸に対して、ナット受け面側の面が互いに対向し、ナット受け面に形成されている凹部に嵌め込まれた固定ナットによって固定される。
【００１０】
本発明の切削装置は、第１および第２の切削手段の各スピンドルが互いに略同軸的に向かい合い、かつＹ軸方向に移動可能に設けられて、ハブブレードが接近・離間する２軸対向式の切削装置である。被加工物に対し、例えば２ライン同時に平行に切削加工する場合には、一対のスピンドルをＹ軸方向に移動させて、ハブブレード間の間隔が適宜に設定される。そして、被加工物を保持したチャックテーブルに対し、各スピンドルを切り込み送り手段によりＺ方向に相対移動させて近付け、所定の切り込み深さ（切断の場合はハブブレードの切り刃が被加工物を貫通する深さ）になるＺ方向位置に位置決めし、次いで、チャックテーブルを切削送り手段によってＸ軸方向に相対移動させることにより、各スピンドルのハブブレードが被加工物を切削加工する。
【００１１】
本発明の切削装置のハブブレードは、上記したように、固定ナットがナット受け面に形成された凹部に嵌め込まれてナット受け面からの固定ナットの突出量が抑えられているので、スピンドルどうしを近付けた際のハブブレード間の最小間隔を従来のハブブレードの場合よりも小さくすることができる。このため、２つの平行な切削ラインの間隔を従来と同様構成のハブブレードでありながらも小さくすることがでる。その結果、例えば半導体ウエーハから多数の半導体デバイスを切り出す場合、一対のスピンドルの軸方向の移動ストロークを全体的に短くすることができたり、切削送りの往復移動回数を減らすことができたりするため、効率的で生産性の向上が図られる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、２軸対向式の各スピンドルにハブブレードを固定する固定ナットが、ハブブレードの基台のナット受け面に形成した凹部に嵌め込まれる構成となっていることにより、ナット受け面からの固定ナットの突出量を抑えることができ、その結果、スピンドルどうしを近付けた際のハブブレード間の最小間隔を、従来のハブブレードの場合よりも小さくすることができる。このため、スピンドルへのハブブレードの脱着性を損なうことなく、対向配置されるスピンドルのハブブレード間の最小間隔をできるだけ小さくすることができ、結果として切削効率と脱着性の双方を両立させることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１は、一実施形態に係る２軸対向式の切削装置１０を示している。図１の符合１１は装置全体のメインフレームであり、このメインフレーム１１内の底部にはベースフレーム１２が固定され、このベースフレーム１２には門型コラム１３が固定されている。ベースフレーム１２上の中央部にはＸ軸方向に延びる一対のＸ軸リニアガイド２１が設けられており、これらＸ軸リニアガイド２１に、Ｘ軸スライダ２２が摺動自在に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２２は、Ｘ軸送りモータ２３によって作動するボールねじ送り機構２４により、Ｘ軸リニアガイド２１に沿って往復移動させられる。Ｘ軸スライダ２２上には、チャックテーブルベース２５を介して円盤状のチャックテーブル２６が設けられている。
【００１４】
チャックテーブル２６は、Ｚ方向（鉛直方向）を軸線として回転自在にチャックテーブルベース２５上に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって時計方向または反時計方向に回転させられる。チャックテーブル２６は周知の真空チャック式であり、水平な上面にはポーラスな真空吸着エリアが形成されている。チャックテーブル２６が真空運転されると、真空吸着エリアの上面側の空気が吸引され、そこに被加工物が載置されると吸着状態となって保持される。チャックテーブル２６は、Ｘ軸スライダ２２の移動に伴って水平なＸ軸方向に往復移動させられる。チャックテーブルベース２５には、後述するダイシングフレーム５を着脱自在に保持する複数のクランプ２７が設けられている。
【００１５】
門型コラム１３は、Ｘ軸リニアガイド２１を挟んで水平なＹ軸方向に並ぶ一対の脚部１３ａと、これら脚部１３ａの上端部間に水平に架け渡された梁部１３ｂとを有している。梁部１３ｂの一側面には、Ｙ軸方向に延びる上下一対のＹ軸リニアガイド１４が設けられており、これらＹ軸リニアガイド１４に、第１Ｙ軸スライダ３２と第２Ｙ軸スライダ４２とがそれぞれ摺動自在に取り付けられている。第１Ｙ軸スライダ３２は、図示されない第１Ｙ軸送りモータによって作動する第１Ｙ軸ボールねじ送り機構３４によりＹ軸リニアガイド１４に沿って往復移動させられる。一方、第２Ｙ軸スライダ４２は、第２Ｙ軸送りモータ４３によって作動する第２Ｙ軸ボールねじ送り機構４４によりＹ軸リニアガイド１４に沿って往復移動させられる。
【００１６】
第１Ｙ軸スライダ３２および第２Ｙ軸スライダ４２には、Ｚ軸方向に延びる一対のＺ軸リニアガイド１５がそれぞれ設けられており、第１Ｙ軸スライダ３２のＺ軸リニアガイド１５には第１Ｚ軸スライダ３５が、また、第２Ｙ軸スライダ４２のＺ軸リニアガイド１５には第２Ｚ軸スライダ４５が、それぞれ摺動自在に取り付けられている。第１Ｚ軸スライダ３５は、第１Ｚ軸送りモータ３６によって作動する図示せぬ第１Ｚ軸ボールねじ送り機構によりＺ軸リニアガイド１５に沿って昇降させられる。一方、第２Ｚ軸スライダ４５は、第２Ｚ軸送りモータ４６によって作動する図示せぬ第２Ｚ軸ボールねじ送り機構によりＺ軸リニアガイド１５に沿って昇降させられる。
【００１７】
第１Ｚ軸スライダ３５の下端部には、第１ブラケット３７を介して第１スピンドルユニット３８が固定されており、第２Ｚ軸スライダ４５の下端部には、第２ブラケット４７を介して第２スピンドルユニット４８が固定されている。各スピンドルユニット３８，４８は同一構成であって、図２に示すように、スピンドルシャフト５２が先端から突出しているスピンドル５１と、スピンドルシャフト５２に固定されるハブブレード６０とを備えている。
【００１８】
各スピンドルユニット３８，４８は、軸方向がＹ軸方向と平行で、かつスピンドルシャフト５２が同軸的に向かい合う状態に、スピンドル５１が各ブラケット３７，４７の下端部に固定されている。スピンドル５１は、スピンドルシャフト５２を高速回転させるスピンドルモータ５９を有している（図１参照）。第１および第２のスピンドルユニット３８，４８は、それぞれＹ軸スライダ３２，４２の移動によってＹ軸方向に移動させられ、Ｙ軸方向に互いに接近したり離間したりする。
【００１９】
図２に示すように、スピンドル５１のスピンドルシャフト５２には、ハブブレード６０が固定される。ハブブレード６０は、次のようにしてスピンドルシャフト５２に固定される。まず、ハブマウント５３をスピンドルシャフト５２に嵌合し、スピンドルシャフト５２の先端面に形成されているねじ穴に固定ボルト５４をねじ込んでハブマウント５３をスピンドルシャフト５２に固定する。次に、固定したハブマウント５３の中心凸部５３ａに環状のハブブレード６０を嵌め込み、ハブブレード６０から突出する中心凸部５３ａの外周面に形成されている雄ねじ部に、環状の固定ナット５５をねじ込んで締結することにより、ハブブレード６０がスピンドルシャフト５２に固定される。
【００２０】
ここでハブブレード６０の構成を詳述すると、図２（ｂ）に示すように、ハブブレード６０は、外周面が円錐状を呈する円錐部６１ａの小径側に外径均一のボス部６１ｂが突出形成された環状の基台６１を備えており、この基台６１の円錐部６１ａ側の側面の外周部に、環状の切り刃６２が形成されている。基台６１は、例えばアルミニウム等の金属からなり、切り刃６２は、例えばニッケルとダイヤモンドの混合砥粒をメッキ法によって固着して形成したものである。上記のようにしてハブブレード６０をスピンドルシャフト５２に固定する際には、ボス部６１ｂを把持することによりハブブレード６０をハンドリングすることができる。
【００２１】
基台６１の、切り刃６２が形成された側面とは反対側の側面は、固定ナット５５が圧接するナット受け面６１ｃとされている。ナット受け面６１ｃは、互いに対向配置される５１の実質的な対向面であり、このナット受け面６１ｃには、固定ナット５５が嵌め込まれる凹部６３が形成されている。固定ナット５５は、ハブブレード６０をスピンドルシャフト５２に固定した状態では、凹部６３に嵌め込まれて該凹部６３の底面に圧接した状態となる。なお、この固定状態でも、固定ナット５５は図２（ｂ）に示すように基台６１の表面（ボス部６１ｂの先端面）からある程度の厚さが突出している。ここでの凹部６３の深さは、例えば１〜３ｍｍ程度とされる。
【００２２】
以上が本実施形態の切削装置１０であり、続いて、該切削装置１０の動作ならびに作用効果を、図４に示す半導体ウエーハ１を切削する場合を例にとって説明する。半導体ウエーハ１は所定厚さに加工されており、その表面には多数の矩形状の半導体チップ（半導体デバイス）２が区画されている。これら半導体チップ２の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の図示せぬ電子回路が形成されている。
【００２３】
半導体ウエーハ１は、上記切削装置１０によって、半導体チップ２間の切断予定ラインが切断されて多数の半導体チップ２に個片化されるが、図４に示すように、環状のダイシングフレーム５に貼られたダイシングテープ６に、裏面を合わせて貼り付けられて保持され、半導体チップ２が形成された表面を上に向けた状態で、チャックテーブル２６上に保持される。その際には、クランプ２７によってダイシングフレーム５が保持される。
【００２４】
半導体ウエーハ１を効率的に切断する方法として、第１および第２のスピンドルユニット３８，４８のＺ方向位置を同一としてそれぞれのスピンドル５１を同軸的に配置し、さらにＹ軸方向に互いに近付けて、同軸的に対向する各ハブブレード６０間の間隔を、それぞれの切り刃６２が２本の切断予定ラインに対応し、かつ、その間隔が最小となる軸間距離に設定して、１回のＸ軸方向の切削送りで２本の切断予定ラインを同時に切断する方法がある。図４は最小間隔に設定されたハブブレード６０を示しており、この場合、２枚のハブブレード６０の切り刃６２間の間隔Ｄ１は、４個の半導体チップ２を挟む間隔に設定される。
【００２５】
この状態を保持して各スピンドルユニット３８，４８を下降させ、そのＺ方向位置を、チャックテーブル２６上に保持した半導体ウエーハ１を切り刃６２が切断可能な切り込み深さに応じた位置に位置決めする。次いで、各ハブブレード６０を回転させながらＸ軸スライダ２２をＸ軸方向に移動させて切削送りし、各ハブブレード６０を、チャックテーブル２６上の半導体ウエーハ１の切断予定ラインに切り込ませて切断する。ハブブレード６０の切り込み深さは、ウエーハ１を貫通し、かつ、ダイシングテープ６に切り刃６２の先端が深さの半分程度入り込んで切り刃６２チャックテーブル２６には接触しない程度に調整される。なお、切断予定ラインにハブブレード６０の切り刃６２を位置決めするには、カメラ等を用いた周知のアライメント手段を利用して行われる。
【００２６】
はじめの２本のＸ軸方向の切断予定ラインが切断されたら、次の２本の切断予定ラインを切断すべく、各スピンドルユニット３８，４８をＹ軸方向に切断予定ラインの間隔ｃの長さを移動させる割り出し送りする。次いで、今度はチャックテーブル２６を逆方向に復動させ、先に切断した２本の切断予定ラインの隣の切断予定ラインを切断する。
【００２７】
以上のＸ軸方向への切削送りとＹ軸方向への割り出し送りを繰り返して、Ｘ軸方向に延びる全ての切断予定ラインを切断する。これが終わったらチャックテーブル２６を９０°回転させて、今までＹ軸方向に延びていた未切断の切断予定ラインを、改めてＸ軸方向と平行な切り替え、続けて上記要領を繰り返してそのＸ軸方向に延びる全ての切断予定ラインを切断する。これによって、格子状の多数の切断予定ラインは全て切断され、半導体ウエーハ１は個々の半導体チップ２に個片化される。
【００２８】
個片化された多数の半導体チップ２は、ダイシングテープ６に貼り付いたままの状態であって半導体ウエーハ１としての形態は保たれており、この後、適宜なピックアップ工程等に移されて個々の半導体チップ３が取り出される。
【００２９】
上記の２ライン同時切断は切断方法の一例であり、この他には例えばステップカットと呼ばれる方法がある。この方法は、割り出し送り方向の前側のハブブレード６０を比較的幅の広い第１ブレード、後側のハブブレード６０を切断用の幅の狭い第２ブレードとし、第２ブレードのＺ方向位置は半導体ウエーハ１を切断可能な位置し、第１ブレードのＺ方向の位置は、半導体ウエーハ１の表面を切削して浅い溝を形成するものとする。
【００３０】
ステップカットは、上記要領で切削送りの次に割り出し送りを繰り返す動作により、１本の切断予定ラインに対して、はじめに第１ブレードで浅い溝を切削し、次に第２ブレードでこの浅い溝が形成された切断予定ラインを貫通して切断するといった手順で行われる。したがって、ステップカットで切り出された半導体チップ２の切断側面は雛段状に形成されることになる。このようなステップカットは、例えば切断予定ラインの表面近くに存在するＴＥＧ（実験に使用する導線等の各種要素）用のアルミニウム等の金属を第１ブレードで確実に切断することができたり、半導体チップ２の表面あるいは裏面のエッジに発生しやすいチッピングと呼ばれる微小な欠けを防止することができる点で、有効とされている。
【００３１】
本実施形態の切削装置１０によれば、一対のスピンドルユニット３８，４８に取り付けられるハブブレード６０の互いの対向面であるナット受け面６１ｃに凹部６３が形成されており、その凹部６３に、ハブブレード６０をスピンドル５１に固定するための固定ナット５５が嵌め込まれている。このため、ナット受け面６１ｃからの固定ナット５５の突出量は、凹部６３が形成されていない場合と比べると小さくなり、その結果、スピンドル５１どうしを近付けた際のハブブレード６０間の最小間隔をより小さくすることができる。
【００３２】
図３は、基台６１のナット受け面６１ｃに凹部６３が形成されていない従来品のハブブレード６０Ｂがスピンドル５１に固定される状態を示しており、本実施形態と同一要素には同一符合を付してある。同図に示すように、ナット受け面６１ｃに凹部６３が形成されていないハブブレード６０Ｂにあっては、凹部６３の深さ分、本実施形態のハブブレード６０よりも固定ナット５５の突出量が大きく、対向する一対のハブブレード６０間の最小間隔も比較的大きいものとなってしまう。
【００３３】
本実施形態のハブブレード６０は、従来品（ハブブレード６０Ｂ）と基本形状や寸法等は同様であり、ナット受け面６１ｃに凹部６３を形成した点のみが変更部分であるから、スピンドル５１への脱着性や加工性能は従来品と同様に維持される。すなわち、ハブブレード６０をスピンドルシャフト５２に固定するには、基台６１の中心のボス部６１ｂを把持して、スピンドルシャフト５２に固定ボルト５４で固定されたハブマウント５３の中心凸部に基台６１の中央の孔を嵌め込み、次いで、その孔から突出する中心凸部５３ａの外周面の雄ねじ部に固定ナット５５をねじ込み、凹部６３に嵌め込んでいきながら締め付ける。これによって固定ナット５５は凹部６３の底面に圧接した状態で締結され、ハブブレード６０がスピンドルシャフト５２に固定される。このようにハブブレード６０を固定する際、従来用いられる以外の特別の工具等は必要ない。
【００３４】
本実施形態によれば、このように一対のハブブレード６０間の最小間隔を短縮できることにより、Ｙ軸方向に並ぶ全ての切断予定ラインを切断する際に要する一対のスピンドルユニット３８，４８のＹ軸方向移動ストロークＳＴ１（図４参照）を比較的短くすることができるとともに、切削送りの往復移動回数を減らすことができ、これに伴って加工時間も短縮する。
【００３５】
図５は、従来のハブブレード６０Ｂによって半導体ウエーハ１の半導体チップ２を切断する状態を示しており、この場合の２枚のハブブレード６０Ｂの切り刃６２間Ｄ２には、５個の半導体チップ２が挟まれる。つまり、図５の例では本実施形態のハブブレード６０を用いた場合よりも切り刃６２間の半導体チップ２の数が１つ多くなり、このため、２ライン同時に切断する機会が本実施形態の場合よりも少なくなって効率に劣り、また、一対のスピンドル３８，４８のＹ軸方向移動ストロークＳＴ２は、上記ＳＴ１よりも長くなる。
【００３６】
具体的には、切り刃６２間の半導体チップ２の数が４個の本実施形態の場合よりも切削送り回数が１回増え、その１回分の割り出し送りの分だけＹ軸方向移動ストロークが長くなる。このような作用効果は、半導体チップ２の幅（割り出し送りの移動距離）が１ｍｍ以下のきわめて小さいディスクリート素子等を個片化する場合などに顕著であり、例えば切削送り速度が５０〜６０ｍｍ／秒であった場合、ウエーハ１枚当たり４０秒以上の加工時間の短縮が図られる。
【００３７】
また、Ｙ軸方向移動ストロークが長くなるということは、それだけ動力を要したり装置の大型化を招いたりするものであるから、本実施形態では、効率的な切削加工とともに、省エネルギーや装置の小型化等のメリットを得ることができる。
【００３８】
図１には図示しなかったが、各スピンドルユニット３８，４８のスピンドル５１の先端には、従来、図６（ｂ）に示すようにブレードカバー７０が取り付けられる。このブレードカバー７０には、切削時の潤滑、冷却、清浄化等のための切削水を切削加工点に向けて供給する２種類の切削水ノズル７１，７２が取り付けられる。一方の切削水ノズル（シャワーノズル）７１はブレードカバー７０の側方に設けられ、他方の切削水ノズル（シリコンノズル）７２は一対であってハブブレード６０Ｂの切り刃６２の下端部を挟んで設けられる。従来のブレードカバー７０は、シリコンノズル７２を取り付けるために２枚のプレート７０ａ，７０ｂを重ねた形式となっており、スピンドル５１に固定された本体側のプレート７０ａに対して着脱プレート７０ｂを装着するように構成されている。
【００３９】
このようにスピンドル５１に取り付けられた従来のブレードカバー７０は、スピンドル５１どうしを近付けてハブブレード６０Ｂ間の間隔を小さくする際の干渉物となるため、ハブブレード６０Ｂ間の最小間隔はブレードカバー７０の厚さに影響を受ける。そこで本実施形態では、図６（ａ）に示すように、シリコンノズル７２を省略するとともに、先端面が、少なくとも固定ナット５５の先端面と面一あるいはそれに近い薄いブレードカバー７５をスピンドル５１に取り付けると好ましい。なお、シリコンノズル７２を必要とする加工の場合には、ハブブレード６０間の最小間隔に影響しない適宜な位置に配置される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】一実施形態のハブブレードがスピンドルに装着される状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
【図３】従来のハブブレードがスピンドルに装着される状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
【図４】一実施形態で半導体ウエーハを切削する際の対向する２つのハブブレードの位置関係を示す図である。
【図５】従来のハブブレードで半導体ウエーハを切削する際の対向する２つのハブブレードの位置関係を示す図である。
【図６】（ａ）一実施形態のスピンドルに取り付けられるブレードカバーの斜視図、（ｂ）従来のブレードカバーの斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…半導体ウエーハ（被加工物）
１０…切削装置
２２…Ｘ軸スライダ（切削送り手段）
２６…チャックテーブル
３５…第１Ｚ軸スライダ（切り込み送り手段）
３８…第１スピンドルユニット（第１の切削手段）
４５…第２Ｚ軸スライダ（切り込み送り手段）
４８…第２スピンドルユニット（第２の切削手段）
５１…スピンドル
５２…スピンドルシャフト（回転軸）
５５…固定ナット
６０…ハブブレード
６１…基台
６１ｃ…ナット受け面
６２…切り刃
６３…凹部
【図１】
2008105114.tif 000003
【図２】
2008105114.tif 000004
【図３】
2008105114.tif 000005
【図４】
2008105114.tif 000006
【図５】
2008105114.tif 000007
【図６】
2008105114.tif 000008