(57)【要約】【課題】高分子材料を用いた光導波路基板のコア層パターンの断面を円形にする。【解決手段】凹版の溝状セルの壁面に撥液化処理を施した凹版を製造する第１の工程と、前記凹版の前記溝状セルに高分子樹脂からなるコア材料を充填し、前記コア材料を硬化させコア層パターンを形成する第２の工程と、前記凹版の前記コア層パターンに高分子樹脂からなる第１クラッド層を接触させて上層に設置し硬化させる第３の工程と、前記第１クラッド層を前記コア層パターンと共に前記凹版から剥離する第４の工程と、前記第１クラッド層の前記コア層パターンの側の面上及び前記コア層パターン上に高分子樹脂からなる第２クラッド層を設置し硬化させる第５の工程で光導波路基板を製造する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹版の溝状セルの壁面に撥液化処理を施した凹版を製造する第１の工程と、前記凹版の前記溝状セルに高分子樹脂からなるコア材料を充填し、前記コア材料を硬化させコア層パターンを形成する第２の工程と、前記凹版の前記コア層パターンに高分子樹脂からなる第１クラッド層を接触させて上層に設置し硬化させる第３の工程と、前記第１クラッド層を前記コア層パターンと共に前記凹版から剥離する第４の工程と、前記第１クラッド層の前記コア層パターンの側の面上及び前記コア層パターン上に高分子樹脂からなる第２クラッド層を設置し硬化させる第５の工程を有することを特徴とする光導波路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程が、幅が２００μｍ以下の前記溝状セルの壁面に前記溝状セルの幅の５分の１以下のピッチの凹凸を形成することを特徴とする請求項１記載の光導波路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程が、前記コア材料を前記凹版の全面に塗布し、次に、ドクターで前記凹版の前記溝状セルの外の前記凹版表面の前記コア材料を掻き取ることを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２の工程が、紫外線硬化型の前記コア材料に紫外線を照射させて硬化させ前記コア層パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載の光導波路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第５の工程の次に、前記コア層パターンの端部を切断あるいは切り込みを入れることで前記コア層パターンの断面を露出させる第６の工程を有することを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の光導波路基板の製造方法。
【請求項６】
光導波路形成用凹版において、コア層パターン形成用の溝状セルの壁面に撥液化処理を施したことを特徴とする光導波路形成用凹版。
【請求項７】
光導波路形成用凹版において、コア層パターン形成用の幅が２００μｍ以下の溝状セルの壁面に前記溝状セルの幅の５分の１以下のピッチの凹凸を有することを特徴とする光導波路形成用凹版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信、光情報処理に用いられる光集積回路、光インターコネクションあるいは光合分波器等に利用される高分子光導波路からなる光導波路基板の製造方法およびその際に用いる光導波路形成用凹版に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の高度情報化の進展に伴い、情報通信に用いられるルータやサーバ等の情報処理装置の高性能化が進んでいる。これら機器においては、通信信号の更なる高速化が求められており、この高速化では、電子回路や電気回路における電気配線の通信品質が性能向上の障害となって、通信速度を高速化する上でこの障害が無視できないものとなってきている。そこで、処理信号の高速化や電気ノイズの低減を始めとした高速通信の障害となる課題解決に向けた有望な技術として、光配線を用いた技術が注目を集めている。特に、光配線を用いた大容量光インターコネクションを実現するためには、光配線の高密度化や低損失接続が重要であるため、高性能かつ価格低減に向けて様々な技術検討が行われている。
【０００３】
この光インターコネクションを実現する具体的な方法として、光導波路を用いる方法が検討されている。この光導波路は、光透過性を有する材料からなる第１クラッド層を形成し、その上層に第１クラッド層よりも屈折率の小さい光透過性を有する材料からなるコア層パターンを形成する。更に、このコア層パターン上にコア層パターンより屈折率の大きい光透過性を有する材料層を第２クラッド層として被覆形成し、光導波路を得ている。
【０００４】
これら光導波路は様々な検討によって、価格や加工簡便性の面において高分子材料が有利とされてきており、活発な開発が進められている。この光導波路の形成方法の一例としては、光透過性を有する感光性高分子材料を適用してフォトリソグラフィによって形成する方法や、光導波路の所望パターンが形成された成型金型を用いて加圧成型して加熱硬化する方法などがある。これらの工法で形成される光導波路のコア層パターンの断面形状は、四角形（正方形）となるため、コア層パターンの端面においては、接続境界面の光伝送損失や散乱が増加しやすいという欠点がある。
【０００５】
この点に着目し、特許文献１では、光導波路のコア層パターンの断面形状を円形にする様々な製造方法の検討がなされている。例えば、界面活性剤をストライプ状に印刷し、そのストライプの間隙部分に高屈折率透明液状材料を塗布形成して、それを硬化させることでコア層パターンの断面が円形に近い光導波路を形成する製造方法がある。
【０００６】
また、特許文献２では、撥油性領域と親油性領域光導波路パターンとを有する基板上に、反応性油液状プレポリマーを選択的に塗布することにより、反応性油液状プレポリマーが光導波路パターンにのみに塗布されて、反応性油液状プレポリマーの表面張力により円形断面形状の光導波路を形成し、次に反応性油液状プレポリマーを硬化して、平滑な円形断面を得る製造方法がある。
【０００７】
さらに、特許文献３では、下部クラッド層の高分子光導波路形成側面のコア層パターンの形成部以外の部分に撥水・撥油層を設け、材料と撥水・撥油層との間の接触角によってコア層パターンを形成し、該コア層パターン形成部にコア材料を塗布、硬化させた後、コア層パターンの周囲に上部クラッド層を形成する製造方法も検討されている。
【０００８】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平３−１５８０５公報
【特許文献２】特開２００２−２０２４２６公報
【特許文献３】特開２００３−２１７４０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１の場合、界面活性剤が印刷されたパターンに高屈折率透明材料によるコア層パターンが形成されることを利用してコア層パターンに円形断面を形成しているが、その界面活性剤の効力は、高屈折率透明材料との接触頻度、つまり、光導波路の製造数量増加に伴い低下していくため、繰り返し安定して円形断面を得ることは難しい問題がある。
【００１０】
また、特許文献２の場合、反応性油液状プレポリマーが光導波路パターンにのみに塗布され、反応性油液状プレポリマーの表面張力により自己整合的に円形断面形状の光導波路を形成されるが、撥油性領域と親油性領域との界面において反応性油液状プレポリマーとの接触が生じるため、断面形状が変形しやすく、光伝播特性の劣化に繋がりやすい。また、供給される材料の量によりコア層パターンの径が拡大するため、高粘度のコア材料を必要量供給する制御を厳密に行なう必要があるので、塗布量のコントロールのために製造コストが高くなる問題がある。
【００１１】
また、特許文献３の場合、下部クラッド層の高分子光導波路形成側面のコア層パターンの形成部以外の部分に撥水・撥油層を設け、材料と撥水・撥油層との間の接触角からコア材料をパターン化するが、規定のコア層パターンの径を得るために、塗布するコア材料の量をコア層パターンごとに厳密に制御して、必要量を塗布する必要があるので、塗布量のコントロールのために製造コストが高くなる問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、これらの問題点を解決し、高分子材料を用いた光導波路基板を製造する場合において、コア層パターンの断面を安定、継続して円形で得られる量産に適した製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記の課題を解決するために、凹版の溝状セルの壁面に撥液化処理を施した凹版を製造する第１の工程と、前記凹版の前記溝状セルに高分子樹脂からなるコア材料を充填し、前記コア材料を硬化させコア層パターンを形成する第２の工程と、前記凹版の前記コア層パターンに高分子樹脂からなる第１クラッド層を接触させて上層に設置し硬化させる第３の工程と、前記第１クラッド層を前記コア層パターンと共に前記凹版から剥離する第４の工程と、前記第１クラッド層の前記コア層パターンの側の面上及び前記コア層パターン上に高分子樹脂からなる第２クラッド層を設置し硬化させる第５の工程を有することを特徴とする光導波路基板の製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、上記第１の工程が、幅が２００μｍ以下の上記溝状セルの壁面に前記溝状セルの幅の５分の１以下のピッチの凹凸を形成することを特徴とする上記の光導波路基板の製造方法である。
【００１５】
また、本発明は、上記第２の工程が、上記コア材料を上記凹版の全面に塗布し、次に、ドクターで前記凹版の上記溝状セルの外の前記凹版表面の前記コア材料を掻き取ることを特徴とする上記の光導波路基板の製造方法である。
【００１６】
また、本発明は、上記第２の工程が、紫外線硬化型の上記コア材料に紫外線を照射させて硬化させ上記コア層パターンを形成することを特徴とする上記の光導波路基板の製造方法である。
【００１７】
また、本発明は、上記第５の工程の次に、上記コア層パターンの端部を切断あるいは切り込みを入れることで前記コア層パターンの断面を露出させる第６の工程を有することを特徴とする記の光導波路基板の製造方法である。
【００１８】
また、本発明は、光導波路形成用凹版において、コア層パターン形成用の溝状セルの壁面に撥液化処理を施したことを特徴とする光導波路形成用凹版である。
【００１９】
また、本発明は、光導波路形成用凹版において、コア層パターン形成用の幅が２００μｍ以下の溝状セルの壁面に前記溝状セルの幅の５分の１以下のピッチの凹凸を有することを特徴とする光導波路形成用凹版である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、金属板に所望コア層パターンを凹形の溝状セル５として凹版を形成し、この凹版の溝状セル５の溝の壁面を撥液化処理し、その溝状セル５の壁面に微細なピッチの凹凸を設けた凹版にする。そのため、コア層パターンの径は、金属板からなる凹版の溝状セル５の開口幅に形成されるので、凹版の溝状セル５の壁面に形成される微細なピッチの凹凸により撥液性を生じる効果により、コア層パターンの断面形状が円形になる効果がある。
【００２１】
さらに、その撥液性は界面活性剤等を用いずに得られるため、コア材料の塗布供給、硬化、剥離が繰り返される量産工程においてもその効果が低下しにくく、安定した円形断面のコア層パターンを有する光導波路を継続的に得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の高分子光導波路の製造方法において、まず、図１（ａ）のように、金属板１からなる凹版を形成する。ここで、金属板１は、鉄、銅、ステンレスなどが用いられるが、特にフェライト系ステンレス鋼、すなわち、ＳＵＳ４０５、ＳＵＳ４２９、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４３０Ｆ、ＳＵＳ４３４等やマルテンサイト系ステンレス鋼、すなわち、ＳＵＳＵ４０３、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ６３０等が、その線膨張率が銅めっき層２の線膨張係数より小さいため、寸法の変動が小さく、精度面から好適である。
【００２３】
次に、図１（ｂ）のように、この金属板１の全面に電解銅めっきを行ない銅めっき層２を形成する。電解銅めっき処理においては、めっき処理を行なう面以外を絶縁性の材料、例えばＰＥＴフィルムなどで被覆し、硫酸銅を主成分とするめっき浴で電解めっきを行なう。
【００２４】
次に、図１（ｃ）のように、その銅めっき層２の面上に感光性レジスト層３を形成する。次に、図１（ｄ）のように、所望の溝状のコア用パターンが描画形成されたフォトマスク４を用いて、コア用パターンをフォトリソグラフィプロセスにより露光する。次に、図１（ｅ）のように、感光性レジスト層３を現像して銅めっき層２上にコア用レジストパターン３ａを形成する。このコア用パターン３ａは、コア層パターン７を形成するための溝状セル５を形成するため、コア層パターン７の位置以外が被覆されるように形成する。このフォトリソグラフィ工程に適用する感光性レジスト材料は、後工程における薬剤耐性を考慮して選択され、特にアルカリ薬剤を使用する場合には、耐アルカリ性を具備する感光性レジスト層３を形成する。
【００２５】
次に、図２（ｆ）のように、コア用レジストパターン３ａが形成された金属板１上の銅めっき層２をエッチング処理して製造すべき光導波路の幅に応じて例えば幅が５μｍから２００μｍ程度の溝状セル５を形成する。なお、予め形成する銅めっき層２の厚さは溝状
セルの幅以上の厚さに形成しておく必要がある。銅めっき層２のエッチングは、塩化第二鉄溶液や塩化第一銅溶液で行なう。なお、このエッチング処理により銅めっき層２に形成した溝状セル５の底部が円弧状となっていることが、コア層パターン７の円形に追従して底部全体でコア層パターン７の重さを支えることができるので好適である。しかし、コア層パターン７の重さを支えるのに十分な撥液化処理を行っている場合は、溝状セル５の底部が円弧状で無くても良い。次に、図２（ｇ）のように、コア用レジストパターン３ａを剥離液で剥離して銅めっき層２を露出させる。次に、図２（ｈ）のように、銅めっき層２の表面を洗浄し、粗面化処理を行ない、銅めっき層２の溝状セル５の壁面に凹凸のピッチが製造すべき光導波路の幅の５分の１以下の微細な凹凸を形成した凹凸壁面溝状セル５ａを形成する。
【００２６】
この凹凸壁面溝状セル５ａの凹凸のピッチを小さくすることで、その凸部の先端がコア材料７ａと接触する面積に比して大きな力でコア材料７ａの液体を支えることができるようにし、かつ、コア材料７ａの重さを支えるだけの数の凸部の集合をコア材料７ａの下部に形成した撥液化処理を行う。この凹凸壁面溝状セル５ａの壁面に小さなピッチの凹凸を形成して撥液性を付与するための撥液化処理は、化学的処理または物理的処理等により銅めっき層２の表面に微細な凹凸を形成する粗面化処理を適用でき、例えばアルカリ性薬液による黒化処理を施して、銅めっき層２の表面に、ピッチが溝状セル５の５分の１の４μｍ以下の、針状結晶から成る微細な凹凸を形成することで大きな撥液性効果が得られる。また、溝状セル５の壁面にめっきによりピッチが溝状セル５の５分の１以下の針状結晶の凹凸を形成することでも撥液化処理を行うこともできる。針状結晶の側面は、溝状セル５ａの平均的壁面に対して９０度近い傾斜角を有する。また、その針状結晶の先端部をオーバーハング状に形成することでオーバーハング部分の傾斜角は９０度以上にでき、その針状結晶の側面あるいはオーバーハングの傾斜角と液体の接触角の和を１８０度以上にできる。このようにして、溝状セル５ａの平均的壁面に対するコア材料７ａの液体の接触角度を１８０度近くに大きくできる強い撥液性効果を得ることができる。
【００２７】
その他の撥液化処理方法としては、溝状セル５の壁面に酸化ケイ素の直径４０ｎｍ程度のナノ粒子をコーティングすることによっても、撥液性を持たせることができる。その理由は、ナノ粒子の表面の一部に、溝状セル５ａの平均的壁面に対して９０度近い傾斜角を有する面があり、更に、ナノ粒子のオーバーハング状の部分では傾斜角が９０度以上あるため、その部分の面の傾斜角とナノ粒子への液体の接触角の和は１８０度以上になるため、液体がナノ粒子で支えられて保持され、ナノ粒子による撥液性が得られる。すなわち、溝状セル５ａの表面の材料に対するコア材料７ａの液体の接触角がαの場合に、溝状セル５ａの平均的壁面に対して１８０度−α以上の傾斜角を有する凹凸面を形成することで、溝状セル５ａの平均的壁面に対する液体の接触角度を１８０度近くに大きくする強い撥液性効果を得ることができる。
【００２８】
次に、図２（ｉ）のように、微細な凹凸が形成された凹凸壁面溝状セル５ａの壁面をクロム膜や、その他の、コア材料７ａとの接触角が９０度より大きい材質の保護膜６により被覆を行ない、金属板１からなる凹版を得る。なお、凹凸壁面溝状セル５ａの凹部を微細に形成してその凹部に空気を閉じ込め、凹部に閉じ込められた空気がコア材料７ａを押し上げ、凹凸壁面溝状セル５ａの凹部にコア材料７ａが毛細管効果で侵入することを防げさせることで、コア材料７ａとの接触角が９０度より小さい材質の保護膜６を用いた場合でも撥液性を発揮させる撥液化処理を行うこともできる。保護膜６の形成においては、金属板１の微細な凹凸が形成された凹凸壁面溝状セル５ａの壁面および金属板１の全面に対して真空雰囲気でスパッタリングをしてクロムの薄膜を形成した後、硬質クロムめっきを行なって、銅めっき層２を被覆する保護膜６を形成し、凹形の凹凸壁面溝状セル５ａが形成された金属板１からなる凹版を得ることができる。
【００２９】
なお、凹版の製造方法は、以上の実施形態に限定されず、低膨張ガラス基板からなる刷版ベース基材上にポジ型感光性樹脂をダイコートし、５０μｍ厚の感光性樹脂層を形成し、次に、露光機により露光用マスクの約５０μｍの幅のパターンを感光性樹脂層にパターン露光し、アルカリ系の現像液で現像処理することで感光性樹脂層に溝状セル５を形成し、その溝状セル５の壁面に酸化ケイ素の直径４０ｎｍ程度のナノ粒子をコーティングする撥液化処理を行うことで同様な効果が得られる。すなわち、ナノ粒子により、溝状セル５の幅の５分の１以下の微細なピッチの凹凸を形成した凹凸壁面溝状セル５ａを形成することで、ガラス基板をベース基材とし感光性樹脂層に凹凸壁面溝状セル５ａを形成した凹版を製造することもできる。また、凹凸壁面溝状セル５ａのコア材料７ａが接触する面に撥液性があるので、コア材料７ａは自己の表面張力により円形の断面形状になるため、凹凸壁面溝状セル５ａの断面は必ずしも円形である必要は無く、その断面が矩形である凹凸壁面溝状セル５ａも同様にコア材料７ａの断面を円形に形成する効果がある。更に、幅が５０μｍ程度の凹凸壁面溝状セル５ａの溝の底に、先端を直径が１μｍ程度の針状突起を５μｍピッチで複数形成すれば、コア材料７ａは、針状突起の先端で支えられ針状突起の先端以外には接触しないので、同様にコア材料７ａの断面を円形に形成する効果がある。
【００３０】
そして、この凹凸壁面溝状セル５ａを有する凹版に、図３（ａ）のように、高分子樹脂からなるコア材料７ａを塗布供給した後、その凹版表面のコア材料７ａをドクターブレードで掻き取り、必要量のコア材料７ａのみを凹凸壁面溝状セル５ａ内に充填する。このように、凹版にコア材料を必要量を上回る量を塗布した後、凹版表面から剰余材料を除去することで、所望コア径に必要な量のコア材料をその溝状セルに供給、充填することができる効果がある。また、凹版の凹凸壁面溝状セル５ａに充填するコア材料７ａをスクリーン印刷により供給することで適量を供給するようにしても良い。ここで充填されたコア材料７ａは、凹凸壁面溝状セル５ａの壁面に形成された微細な凹凸による撥液性効果により、凹凸壁面溝状セル５ａの壁面から容易に剥離しコア材料７ａの表面張力によりその断面の形状はほぼ円形となる。この状態では、凹凸壁面溝状セル５ａの内部のみにコア材料７ａが存在するため、コア材料７ａをその凹凸壁面溝状セル５ａ内で硬化させ、コア層パターン７を得る。コア材料７ａの硬化は、熱による硬化、紫外線による硬化などを利用でき、コア材料７ａの硬化形態によりその手段を選択できる。一例としてコア材料７ａとして紫外線硬化型の感光性材料を適用すれば、熱硬化型材料と比較して硬化が短時間で行われるため、光導波路の効率的な形成において好適である。
【００３１】
次に、図３（ｂ）のように、コア層パターン７が形成された凹版に対してクラッド材料をコア層パターン７に接触させて均一に塗布し硬化させ第１クラッド層８を形成する。これにより、第１クラッド層８はコア層パターン７と強固に密着した状態で硬化する。このクラッド材料の硬化はコア材料７ａの硬化同様に熱による硬化、紫外線による硬化などが適用でき、材料の硬化形態によりその手段を選択できる。一例としてコア材料７ａ同様にクラッド材料として紫外線硬化型の感光性材料を適用すれば、熱硬化型材料と比較して硬化が短時間で行われるため、光導波路の効率的な形成において好適である。また、クラッド材料はコア材料７ａよりも屈折率の大きいものを適用することでコア層パターン７とクラッド層間の光信号の伝播が可能となる。なお、第１クラッド層８の形成は、表面に粘着性を付与したフィルム状の材料を凹版に重ねて設置することでも形成することができる。
【００３２】
次に、図３（ｃ）のように、凹版上の硬化した第１クラッド層８を凹版から剥離する。この時、凹版からコア層パターン７と第１クラッド層８が一体となって剥離され、凹版にコア材料７ａが残留付着することがない。
【００３３】
次に、図３（ｄ）のように、この凹版から剥離されたコア層パターン７と第１クラッド層８に対して、第２クラッド層９用の材料を第１クラッド層８のコア層パターン７側の面に均一に塗布した後、硬化する。この第２クラッド層９用の材料は、第１クラッド層８の
材料の硬化同様に熱による硬化、紫外線による硬化などで硬化させることができ、第２クラッド材料の硬化形態によりその手段を選択できる。一例として第１クラッド層８と同様に第２クラッド材料として紫外線硬化型の感光性材料を適用すれば、熱硬化型材料と比較して硬化が短時間で行われるため、光導波路の効率的な形成において好適である。また、第２クラッド層９の形成は、表面に粘着性を付与したフィルム状の材料を第１クラッド層８に重ねて第２クラッド層９を設置することもできる。
【００３４】
最後に硬化して第１クラッド層８と第２クラッド層９を積層して形成した樹脂基板のコア層パターン７の端部を切断し、あるいは、コア層パターン７に切り込みを入れることで、コア層パターン７の断面を露出させることにより、所望の光導波路が形成できる。この切断された端部あるいは切り込み部においては、第１クラッド層８と第２クラッド層９の界面に直角にコア層パターン７の端面を形成するだけでなく、第１クラッド層８と第２クラッド層９の界面に対して傾斜角度を設けてコア層パターン７を伝搬する光をその断面で反射させるミラーとすることもできる。これにより、第２クラッド層９あるいは第１クラッド層８の面から傾斜した方向からコア層パターン７に光を入射あるいは出射させる構造を形成できる。
【００３５】
なお、第２クラッド層９を形成する際に、コア層パターン７の先端部分にガラスあるいは透明樹脂の透明ブロックを設置し、その透明ブロックとコア層パターン７の間に第２クラッド層９の樹脂を充填することもできる。この場合は、この透明ブロックによりコア層パターン７の端部が形成されるので、第２クラッド層９を形成した後にコア層パターン７の端部を切断して断面を露出させる工程を省略でき、製造コストを低減できる効果がある。
【００３６】
以上のように、本発明にかかる光導波路の製造方法は、金属板、ガラス板、あるいは樹脂版の凹版に所望コア層パターン７を形成するための溝状セル５を形成し、その溝状セル５の溝の表面に微細な凹凸による撥液層を設けた後、この上部に金属皮膜を形成して光導波路基板形成用凹版とする。次にこの凹版全面にコア材料７ａを塗布供給した後、凹版表面からかきとり、必要量のコア材料７ａのみを溝状セル５内に充填する。充填されたコア材料７ａを硬化させてコア層パターン７を形成した、次に、このコア層パターン７の上層に第１クラッド層８となる材料を塗布し硬化する。さらに、コア層パターン７、第１クラッド層８を凹版から剥離し、得られた第１クラッド層８のコア層パターン７側の面に第２クラッド層９となる材料を均一に塗布してコア層パターン７を包み込み、その第２クラッド層９を硬化させる。そして第１クラッド層８と第２クラッド層９が積層形成された樹脂基板のコア層パターン７の端部に、切断あるいは切り込みを入れることにより、コア層パターン７の断面を露出させた光導波路基板を得る。
【実施例】
【００３７】
以下に、本発明の実施例を説明する。しかしながら、本発明においては、これら実施例により限定されるものではない。
＜実施例１＞
直径５０μｍのコア層パターン７を有する高分子樹脂からなる光導波路を形成するため、図１（ａ）のように、厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ４３０材のステンレス板の金属板１を用意する。この金属板１を、組成が硫酸銅２００ｇ／Ｌ、硫酸５５ｇ／Ｌ、塩素８０ｐｐｍのめっき浴に浸漬し、電流密度２Ａ／ｃｍ2  、めっき浴温度２５℃の条件で電解めっきを行ない、図１（ｂ）のように、厚さが１００μｍの銅めっき層２を金属板１上に形成した。この電解銅めっき処理においては、金属板１のめっき面を除く部位を非導電性部材であるＰＥＴフィルムで被覆し、金属板１の平滑な面に形成する。
【００３８】
次に、図１（ｃ）のように、その銅めっき層２の面上に感光性レジスト３としてポジ型
レジスト（東京応化工業（株）製ＰＭＥＲ  Ｐ−ＨＭ１３００ＰＭ）を１０μｍ塗布した後、９０℃で乾燥した。次に、図１（ｄ）のように、線幅５０μｍ、長さ１０５ｍｍの所望パターンが２５０μｍピッチで４チャンネルの遮光膜に開口部分が形成されたフォトマスク４を感光性レジスト３の面上に重ね合わせ、平行光紫外線照射装置で露光量９０ｍＪ／ｃｍ2でパターンを露光する。次に、図１（ｅ）のように、１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて液温３０℃で３０秒現像を行ない、コア用レジストパターン３ａを得、次に、９０℃で３０分硬化処理を行った。
【００３９】
次に、このコア用レジストパターン３ａが形成された金属板１を液温５０℃、比重１．５の塩化第一銅水溶液でエッチング処理して、図２（ｆ）のように、露出した銅めっき層２に開口部７０μｍ、深さ７０μｍのエッチングパターンを形成した。次に、図２（ｇ）のように、この銅めっき層２上に形成されたコア用レジストパターン３ａを、レジスト剥離液（関東化学製  ＳＨ−３０３）に液温３５℃で２４０秒浸漬し水洗して、剥離した。
【００４０】
次に、図２（ｈ）のように、５％硫酸を用いて酸洗浄し、その後、水洗を施した金属板１をＮａ3ＰＯ4  ・１２Ｈ2Ｏ  １７ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ  ３１ｇ／Ｌ、ＮａＣｌＯ2  ４３ｇ／Ｌの組成の処理液を用いて、処理液温度８０℃、処理時間２７０秒浸漬処理した後、水洗して銅めっき層２の表面にＣｕ2ＯとＣｕＯから成る厚さ１．５μｍの酸化膜を形成した。
【００４１】
次に、図２（ｉ）のように、この酸化膜上にＣｒ薄膜を真空蒸着により２００ｎｍ成膜した後、無水クロム酸  ２５０ｇ／Ｌ、硫酸２．５ｇ／Ｌのめっき浴に浸漬して、電流密度１０Ａ／ｃｍ2、めっき浴温度５０℃の条件で電解めっきを行ない、硬質クロムめっきを０．５μｍ形成した保護膜６を形成した。こうして、ステンレス板の金属板１を基材とする凹版が得られた。
【００４２】
この凹版を用いて、光導波路を形成する。まず、図３（ａ）のように、屈折率１．４８の感光性エポキシ樹脂をコア材料７ａとして凹版の全面に塗布し、凹版の凹凸壁面溝状セル５ａに気泡混入がない状態で、フッ素樹脂製ドクターで凹版上の凹凸壁面溝状セル５ａの溝の外の凹版表面の感光性エポキシ樹脂を掻き取って、必要量のコア材料７ａだけを凹版の凹凸壁面溝状セル５ａ内に充填する。ここで充填されたコア材料７ａは、凹凸壁面溝状セル５ａの壁面に形成された微細な凹凸による撥液性効果により、その断面の形状はほぼ円形となった。この状態で平行光紫外線照射装置を用いて、露光量３００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を凹版に照射して、コア材料を硬化させた。
【００４３】
次に、図３（ｂ）のように、このコア層パターン７が凹凸壁面溝状セル５ａ内で硬化した凹版上に、屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂の第１クラッド層８を均一に塗布し、気泡混入がない状態で、フッ素樹脂製ドクターで凹版と２０μｍの間隙を取ってエポキシ樹脂を掻き取る。この状態で平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を凹版に照射して、材料を硬化させ、第１クラッド層８とコア層パターン７を密着形成した。
【００４４】
次に、図３（ｃ）のように、凹版に硬化した第１クラッド層８とコア層パターン７を密着した状態で第１クラッド層８の端辺に粘着テープを貼り付けて引っ張ることで、凹版から第１クラッド層８とコア層パターン７を剥離した。この時、第１クラッド層８は既にコア層パターン７に強固に硬化密着しているため、凹版からの剥離作業ではコア層パターン７と第１クラッド層８の材料が一体となって、凹版に材料が残留付着することなく、剥離した。
【００４５】
次に、この凹版から剥離されたコア層パターン７と第１クラッド層８に対して、図３（
ｄ）のように、第１クラッド層８のコア層パターン７を設置した面上およびコア層パターン７上に第１クラッド層８と同一組成の感光性エポキシ材料の第２クラッド層９を均一に塗布し、気泡混入がない状態で、フッ素樹脂製ドクターでコア層パターン７上部と２５μｍの間隙を取って第２クラッド層９の感光性エポキシ樹脂を掻き取り、５分間静置した。この後、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を第２クラッド層９に照射して、材料を硬化させた。最後に、この第１クラッド層８、コア層パターン７、第２クラッド層９の３層からなる積層樹脂の端部をダイシングソーで切断することにより、図３（ｅ）のように、コア層パターン７の径５０μｍのパターンが２５０μｍピッチで４チャンネル入射、出射されるように形成された厚さ９５μｍの光導波路が形成され、その挿入損失は３．５ｄＢであった。
【００４６】
＜実施例２＞
上記実施例１の図２（ｉ）までの工程と同様にして、ステンレス板の金属板１から成る凹版を形成した後、図４（ａ）のように、ディスペンサ１０を用いて屈折率１．４８の感光性エポキシ樹脂のコア材料７ａを凹版の凹凸壁面溝状セル５ａに充填し、剰余量が極少量となるようコア材料７ａを凹版の凹凸壁面溝状セル５ａ内に充填する。ここで、図４（ｂ）のように、充填されたコア材料７ａは凹凸壁面溝状セル５ａの壁面に形成された微細な凹凸が生じる撥液性効果により、その断面の形状はほぼ円形となった。この状態で平行光紫外線照射装置を用いて、露光量３００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を凹版に照射して、コア材料７ａを硬化させコア層パターン７を得た。
【００４７】
次に、図４（ｃ）のように、コア層パターン７が凹凸壁面溝状セル５ａ内で硬化した凹版に対して屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂の第１クラッド層８を均一に塗布し、気泡混入がない状態で、ブレードコーターで凹版と２０μｍの間隙を取ってエポキシ樹脂を掻き取り、５分間静置した。この後、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を凹版に照射して、材料を硬化させ、第１クラッド層８とコア層パターン７を密着して形成した。
【００４８】
次に、図４（ｄ）のように、凹版上で硬化した第１クラッド層８とコア層パターン７を密着した状態で第１クラッド層８の端辺に粘着テープを接触させて、凹版から剥離した。この時、第１クラッド層８の材料は既にコア層パターン７の材料と強固に硬化密着しているため、凹版からの剥離ではコア層パターン７と第１クラッド層８の材料が一体となって、凹版にコア材料７ａが残留付着することなく、剥離した。
【００４９】
次に、図４（ｅ）のように、このコア層パターン７と第１クラッド層８に対して、コア層パターン７の上部に第１クラッド層８と同一組成の感光性エポキシ材料を均一に塗布した第２クラッド層９を形成し、気泡混入がない状態で、フッ素樹脂製ドクターでコア層パターン７の上部と２０μｍの間隙を取ってエポキシ樹脂を掻き取り、５分間静置した。この後、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を第２クラッド層９に照射して、材料を硬化させた。
【００５０】
最後にこの第１クラッド層８、コア層パターン７、第２クラッド層９の３層からなる積層樹脂の端部をダイシングソーで切断することにより、コア層パターン７の径５０μｍのパターンが２５０μｍピッチで４チャンネル入射、出射されるように形成された厚さ９５μｍの光導波路を形成した。その挿入損失は３．５ｄＢであり、実施例１と同様の特性であることを確認した。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態と実施例１にかかわる凹版の形成工程を説明する断面図である。
【図２】本発明の実施形態と実施例１にかかわる凹版の形成工程を説明する断面図である。
【図３】本発明の実施形態と実施例１にかかわる光導波路基板の製造工程を説明する断面図である。
【図４】本発明の実施例２にかかわる光導波路基板の製造工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・金属板
２・・・銅めっき層
３・・・感光性レジスト層
３ａ・・・コア用レジストパターン
４・・・フォトマスク
５・・・溝状セル
５ａ・・・凹凸壁面溝状セル
６・・・保護膜
７・・・コア層パターン
７ａ・・・コア材料
８・・・第１クラッド層
９・・・第２クラッド層
１０・・・ディスペンサ
【図１】
2008250077.tif 000003
【図２】
2008250077.tif 000004
【図３】
2008250077.tif 000005
【図４】
2008250077.tif 000006