(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエーハの裏面に装着された接着フィルムが付着することなく搬送することができるウエーハの搬送装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルに載置されたウエーハを吸引保持する保持パッドを備えたウエーハの搬送装置であって、保持パッド２は、下面に開口する複数の吸引孔３６を備えた保持プレート３と、保持プレートの上面に下面が積層され保持プレートとの間に複数の吸引孔と連通する吸引通路形成する吸引通路形成プレート４と、吸引通路形成プレートの上面に下面が積層され吸引通路形成プレートとの間に冷却室５０を形成する冷却室形成プレート５とを具備しており、保持パッド２の吸引通路４１が吸引手段に連通され、冷却室５０が冷却媒体供給手段に連通されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブルに載置されたウエーハを吸引保持する保持パッドを備えたウエーハの搬送装置において、
該保持パッドは、下面に開口する複数の吸引孔を備えた保持プレートと、該保持プレートの上面に下面が積層され該保持プレートとの間に該複数の吸引孔と連通する吸引通路形成する吸引通路形成プレートと、該吸引通路形成プレートの上面に下面が積層され該吸引通路形成プレートとの間に冷却室を形成する冷却室形成プレートとを具備しており、
該保持パッドの該吸引通路が吸引手段に連通され、該冷却室が冷却媒体供給手段に連通されている、
ことを特徴とするウエーハの搬送装置。
【請求項２】
該保持プレートの下面には複数の細溝が形成されており、該複数の吸引孔が該複数の吸引溝の底面に開口している、請求項１記載のウエーハの搬送装置。
【請求項３】
該保持プレートの下面には、４フッ化エチレンが被覆されている、請求項１又は２記載のウエーハの搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハ、更に詳しくは裏面にダイボンディング用の接着フィルムが装着されたウエーハの搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリート（切断予定ライン）によって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域をストリートに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウエーハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置が用いられており、このダイシング装置は厚さが２０μｍ程度の切削ブレードによって半導体ウエーハをストリートに沿って切削する。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
個々に分割された半導体チップは、その裏面にポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂脂等で形成された厚さ２０〜４０μｍのダイアタッチフィルム(DAF)と称するダイボンディング用の接着フィルムが装着され、この接着フィルムを介して半導体チップを支持するダイボンディングフレームに加熱することによりボンディングされる。半導体チップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する方法としては、半導体ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着し、この接着フィルムを介して半導体ウエーハをダイシングテープに貼着した後、半導体ウエーハの表面に形成されたストリートに沿って切削ブレードにより接着フィルムと共に切断することにより、裏面に接着フィルムが装着された半導体チップを形成している。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開２０００−１８２９９５号公報
【０００４】
ここで、上述したようにウエーハの裏面に接着フィルムを装着する工程について図７を参照して説明する。
ウエーハWを保持するチャックテーブルCT上に表面(下面)側を吸引保持し、ウエーハWの裏面(上面)に接着フィルムFを載置してチャックテーブルCTを２００℃程度に加熱するとともに接着フィルムFをローラーR等によって加圧することにより、ウエーハWの裏面に接着フィルムFを装着する。このようにしてチャックテーブルCT上で裏面に接着フィルムFが装着されたウエーハWは、環状のフレームに装着されるダイシングテープに貼着するために搬送装置によって接着フィルムＦ側を保持して搬送される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、ウエーハWの裏面に装着された接着フィルムFは上述したように装着時に２００℃程度に加熱され粘着力が生じているために、搬送装置の保持パッドによって接着フィルムF側を保持すると、接着フィルムFが保持パッドに付着して保持パッドから離脱することができない場合がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハの裏面に装着された接着フィルムが付着することなく搬送することができるウエーハの搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、チャックテーブルに載置されたウエーハを吸引保持する保持パッドを備えたウエーハの搬送装置において、
該保持パッドは、下面に開口する複数の吸引孔を備えた保持プレートと、該保持プレートの上面に下面が積層され該保持プレートとの間に該複数の吸引孔と連通する吸引通路形成する吸引通路形成プレートと、該吸引通路形成プレートの上面に下面が積層され該吸引通路形成プレートとの間に冷却室を形成する冷却室形成プレートとを具備しており、
該保持パッドの該吸引通路が吸引手段に連通され、該冷却室が冷却媒体供給手段に連通されている、
ことを特徴とするウエーハの搬送装置が提供される。
【０００８】
上記保持プレートの下面には複数の細溝が形成されており、上記複数の吸引孔が複数の吸引溝の底面に開口している。
また、上記保持プレートの下面には、４フッ化エチレンが被覆されていることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、保持パッドを構成する吸引通路形成プレートと冷却室形成プレートとの間に形成される冷却室に冷却媒体を導入することにより吸引通路形成プレートが冷却され、吸引通路形成プレートと密着している保持プレートが冷却される。従って、吸引手段を作動し保持プレートの下面に負圧を作用せしめ接着フィルムを介してウエーハWを吸引保持しても、ウエーハの裏面への装着時に加熱された接着フィルムは冷却されて粘着力が消失され、保持プレートの下面に付着することはない。従って、保持プレートの下面に接着フィルムを介してウエーハWを保持した状態で次工程に搬送し、吸引手段の作動を停止することにより、接着フィルムが装着されたウエーハは保持プレートの下面から容易に離脱される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明によるウエーハの搬送装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には本発明に従って構成された搬送装置の斜視図が示されており、図２には図１に示す搬送装置の断面図が示されている。
図１および図２に示すウエーハの搬送装置は、保持パッド２と、該保持パッド２を支持する作動アーム７を具備している。保持パッド２は、それぞれアルミニウムによって円盤状に形成された保持プレート３と吸引通路形成プレート４と冷却室形成プレート５が積層して構成されている。
【００１１】
保持パッド２を構成する保持プレート３は、図３の(a)および図２に示すように下面３aに外周に沿って環状の仕切り部３１が形成され、この環状の仕切り部３１の内側に幅が１mm程度の径が異なる環状の細溝３３a、３４a、３５aが形成されているとともに、この環状の溝３３a、３４a、３５aと交差するように複数の吸引溝３２が網目状に形成されている。なお、保持プレート３の下面３aには、４フッ化エチレンが被覆されていることが望ましい。保持プレート３の上面３bには、図３の(b)および図２に示すように幅が２mm程度の径が異なる環状の溝３３、３４、３５が上記環状の細溝３３a、３４a、３５aと対応する位置に形成されている。そして、保持プレート３には、環状の溝３３、３４、３５に沿って下面３aに形成された環状の細溝３３a、３４a、３５aに開口する複数の吸引孔３６が形成されている。この複数の吸引孔３６は、図示の実施形態においては直径が１mmに形成され、その下端は図２に示すように吸引溝３２に開口している。このように構成された保持プレート３には、外周部に４個のネジ穴３７が設けられている。
【００１２】
保持パッド２を構成する吸引通路形成プレート４は、図４の(a)に示すように下面４aに直交する２条の吸引通路４１、４１が形成されている。この吸引通路４１、４１の長さは、上記保持プレート３の下面３aに形成された最も大きい環状の溝３５の直径より長い寸法に形成されている。従って、吸引通路形成プレート４の下面４aを保持プレート３の上面３bに積層すると、図２に示すように吸引通路４１は環状の溝３３、３４、３５と連通する。また、吸引通路形成プレート４には、上記吸引通路４１、４１の一部に連通する連通路４２が設けられている。この連通路４２は、図示しない吸引手段に連通されている。なお、保持パッド２を構成する吸引通路形成プレート４の上面４bは、図４の(b)に示すように平面に形成されている。このように構成された吸引通路形成プレート４には、外周部に上記保持プレート３に設けられた４個のネジ穴３７とそれぞれ対応する位置に４個のボルト挿通穴４３が設けられている。
【００１３】
保持パッド２を構成する冷却室形成プレート５は、図５の(a)および図２に示すように下面３aに円形状の凹部５１が形成されている。従って、冷却室形成プレート５の下面５aを上記吸引通路形成プレート４の上面４bに積層すると、図２に示すように凹部５１と吸引通路形成プレート４の上面４bとによって冷却室５０が形成される。また、冷却室形成プレート５には、冷却室５０にそれぞれ連通する冷却媒体導入通路５２と冷却媒体排出通路５３が設けられている。冷却媒体導入通路５２は、図示の実施形態においては冷却媒体供給手段としての図示しない空気供給手段に連通されている。また、冷却室形成プレート５の上面５bには、後述する作動アーム７を取付けるための３個のネジ穴５４が形成されている。このように構成された冷却室形成プレート５には、外周部に上記吸引通路形成プレート４に設けられた４個のボルト挿通穴４３とそれぞれ対応する位置に４個のボルト挿通穴５５が設けられている。
【００１４】
以上のように構成された保持プレート３と吸引通路形成プレート４と冷却室形成プレート５は、図１に示すように保持プレート３を下層として順次積層され、冷却室形成プレート５に設けられた４個のボルト挿通穴５５および吸引通路形成プレート４に設けられた４個のボルト挿通穴４３にそれぞれ締結ボルト６を挿通し、保持プレート３に設けられた４個のネジ穴３７にそれぞれ螺合することにより結合され、保持パッド２が構成される。
【００１５】
次に、上記保持パッド２を支持する作動アーム７の支持構造について、図１および図２を参照して説明する。
作動アーム７は、その先端に円形状の支持部７１を備えている。この支持部７１には、上記冷却室形成プレート５の上面５bに形成された３個のネジ穴５４と対応する位置に３個のボルト挿通穴７２が設けられている。この支持部７１に設けられた３個のボルト挿通穴７２にそれぞれ支持ボルト８を挿通し、この支持ボルト８にそれぞれ圧縮コイルばね９を嵌合した後、冷却室形成プレート５に形成された３個のネジ穴５４に螺合することにより、作動アーム７に保持パッド２を弾性支持する。
【００１６】
図示の実施形態におけるウエーハの搬送装置は以上のように構成されており、以下その作用について図６を参照して説明する。
図６に示すようにチャックテーブルCT上に吸引保持され裏面(上面)に接着フィルムFが装着されたウエーハWをチャックテーブルCT上から搬送するには、図示しない空気供給手段を作動して冷却空気（常温のエアーでよい）を冷却媒体導入通路５２を介して冷却室５０に導入する。この結果、冷却室５０に導入された冷却空気によって吸引通路形成プレート４が冷却され、吸引通路形成プレート４と密着している保持プレート３が冷却される。なお、冷却室５０に導入された冷却空気は、冷却媒体排出通路５３から排出される。このように保持プレート３が冷却された状態で、作動アーム７を作動して保持パッド２をチャックテーブルCTの上方に移動するとともに下降して、保持パッド２を構成する保持プレート３の下面３aをウエーハWの裏面(上面)に装着された接着フィルムFの上面に載置する。このとき、保持プレート３の下面３aは上述したように冷却室５０に導入された冷却空気によって冷却されているので、ウエーハWの裏面(上面)への装着時に加熱された接着フィルムFは冷却され粘着力が消失される。
【００１７】
次に、チャックテーブルCTの図示しない吸引手段の作動を停止して、チャックテーブルCTによるウエーハWの吸引保持を解除する。そして、ウエーハの搬送装置の図示しない吸引手段を作動すると、負圧が連通路４２、吸引通路４１、４１、環状の溝３３、３４、３５、複数の吸引孔３６、環状の細溝３３a、３４a、３５a、複数の吸引溝３２を介して保持プレート３の下面３aに作用する。この結果、保持プレート３の下面３aに接着フィルムFを介してウエーハWが吸引保持される。このようにして保持プレート３の下面３aに接着フィルムFを介してウエーハWを保持しても、接着フィルムFは上述したように冷却され粘着力が消失されているので、保持プレート３の下面３aに付着することはない。なお、図示の実施形態においては、保持プレート３の下面３aに４フッ化エチレンが被覆されているので、接着フィルムFがより付着し難い。従って、保持プレート３の下面３aに接着フィルムFを介してウエーハWを保持した状態で次工程に搬送し、図示しない吸引手段の作動を停止することにより、接着フィルムFが装着されたウエーハWは保持プレート３の下面３aから容易に離脱される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に従って構成されたウエーハの搬送装置の斜視図
【図２】図１に示すウエーハの搬送装置の断面図。
【図３】(a)は図１に示すウエーハの搬送装置の保持パッドを構成する保持プレートの下面側からみた斜視図、(b)は図１に示すウエーハの搬送装置の保持パッドを構成する保持プレートの上面側からみた斜視図。
【図４】(a)は図１に示すウエーハの搬送装置の保持パッドを構成する吸引通路形成プレートの下面側からみた斜視図、(b)は図１に示すウエーハの搬送装置の保持パッドを構成する吸引通路形成プレートの上面側からみた斜視図。
【図５】(a)は図１に示すウエーハの搬送装置の保持パッドを構成する冷却室形成プレートの下面側からみた斜視図、(b)は図１に示すウエーハの搬送装置の保持パッドを構成する冷却室形成プレートの上面側からみた斜視図。
【図６】図１に示すウエーハの搬送装置の保持パッドによって裏面に接着フィルムが装着されたウエーハを吸引保持する工程の説明図。
【図７】ウエーハの裏面に接着フィルムを装着する工程の説明図。
【符号の説明】
【００１９】
２：保持パッド
３：保持プレート
３１：環状の仕切り部
３２：複数の吸引溝
３３、３４、３５：径が異なる環状の溝
３６：複数の吸引孔
４：吸引通路形成プレート
４１：２条の吸引通路
４２：連通路
５：冷却室形成プレート
５０：冷却室
５１：凹部
５２：冷却媒体導入通路
５３：冷却媒体排出通路
７：作動アーム
８：支持ボルト
９：圧縮コイルばね
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008147275.tif 000007
【図６】
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【図７】
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