(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品収納用パッケージに対して凹部の気密性を効率良くかつ良好に確認することができる電子部品収納用パッケージを提供すること。また、信頼性に優れた電子装置を提供する。【解決手段】母基板１の少なくとも一方主面上に、格子状体２が配置され、複数の凹部５と、凹部５に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域７とを有する複数個取り電子部品収納用パッケージであって、各電子部品収納用パッケージ領域７の母基板１と格子状体２との間に埋設された測定用メタライズ層３と、測定用メタライズ層３に電気的に接続されるとともに、母基板１の外表面または格子状体２の外表面まで導出された一対の測定用端子４とを備える。【選択図】  図４
2008034541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体と、該絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された枠体とを有する電子部品収納用パッケージであって、
前記絶縁基体と前記枠体との間に埋設されたパッケージ測定用メタライズ層と、該パッケージ測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、前記絶縁基体の外表面または前記枠体の外表面まで導出された一対のパッケージ測定用端子とを備えることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
絶縁基体と、該絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された複数層からなる枠体とを有する電子部品収納用パッケージであって、
前記枠体の層間に埋設されたパッケージ測定用メタライズ層と、前記パッケージ測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、前記絶縁基体または枠体の外表面に導出された一対のパッケージ測定用端子とを備えることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記パッケージ測定用メタライズ層が、前記枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ測定用メタライズ層が、複数形成されており、複数の前記パッケージ測定用メタライズ層のそれぞれに一対のパッケージ測定用端子が電気的に接続されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記パッケージ測定用メタライズ層が、平面視で前記枠体内を周回するように形成されていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
周回する前記パッケージ測定用メタライズ層が、一対のパッケージ測定用端子間で、直列回路或いは並列回路を形成していることを特徴とする請求項５に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
母基板の少なくとも一方主面上に、格子状体が配置され、複数の凹部と、該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域とを有する複数個取り電子部品収納用パッケージであって、
前記各電子部品収納用パッケージ領域の前記母基板と格子状体との間に埋設された測定用メタライズ層と、
該測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、前記母基板の外表面または格子状体の外表面まで導出された一対の測定用端子とを備えることを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
母基板の少なくとも一方主面上に、複数層からなる格子状体が配置され、複数の凹部と、該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域とを有する複数個取り電子部品収納用パッケージであって、
前記各電子部品収納用パッケージ領域の前記複数層からなる格子状体の層間に埋設された測定用メタライズ層と、該測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、前記母基板の外表面または格子状体の外表面まで導出された一対の測定用端子とを備えることを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージ。
【請求項９】
前記測定用メタライズ層が、前記格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることを特徴とする請求項８に記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
【請求項１０】
前記各電子部品収納用パッケージ領域に前記測定用メタライズ層が複数形成されており、複数の前記測定用メタライズ層のそれぞれに一対の測定用端子が電気的に接続されていることを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
【請求項１１】
前記各電子部品収納用パッケージ領域の前記各測定用メタライズ層のそれぞれが、平面視で前記各電子部品収納用パッケージ領域の前記凹部を囲繞するように形成されていることを特徴とする請求項７乃至請求項１０のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
【請求項１２】
前記測定用メタライズ層が、一対の測定用端子間で、直列回路或いは並列回路を形成していることを特徴とする請求項１１に記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
【請求項１３】
前記母基板は、前記電子部品収納用パッケージ領域の配列領域よりも外側に外側ダミー領域を備えており、前記測定用端子は、前記外側ダミー領域における前記母基板の一方主面に導出していることを特徴とする請求項７乃至請求項１２のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
【請求項１４】
前記母基板は、隣接する前記電子部品収納用パッケージ領域間に中間ダミー領域を備えており、前記測定用端子は、前記中間ダミー領域における前記母基板の一方主面に導出していることを特徴とする請求項７乃至請求項１２のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
【請求項１５】
高さ位置の異なる層間に形成された前記測定用メタライズ層同士は、接続用導体により電気的に接続されていることを特徴とする請求項９に記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
【請求項１６】
請求項1乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えた電子装置。
【請求項１７】
請求項７乃至請求項１５のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージと、該複数個取り電子部品収納用パッケージの前記電子部品収納用パッケージ領域に搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージおよび複数個取り電子部品収納用パッケージ、ならびに電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料からなる絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより構成されている。
【０００３】
そして、このような電子部品収納用パッケージには、通常、電子部品を収容するための凹部が形成されている。そして、電子部品を凹部内に収容するとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的に接続し、その電子部品を金属やセラミックス、ガラス等からなる蓋体、あるいはポッティング樹脂で覆われて封止されることにより電子装置が形成される。
【０００４】
このような電子部品収納用パッケージは、絶縁基体用のセラミックグリーンシート上や枠体用のセラミックグリーンシート上の所定の位置に、配線導体用のメタライズペーストを印刷し、これらを積層することにより凹部を形成し、その後、高温で焼成することにより形成される。
【０００５】
ところで、電子部品収納用パッケージの製作工程中には、絶縁基体用のセラミックグリーンシートと枠体用のセラミックグリーンシートとの間に異物（加工装置等の屑、セラミックグリーンシートの脱粒屑、環境屑等）が入り込んでしまうことがある。そして、異物が入り込んだ状態でセラミックグリーンシートを焼成すると、焼成温度が高温であることから、前記異物が融解し、その結果、絶縁基体と枠体との間に空隙部が形成されてしまうということがあった。
【０００６】
また、焼成温度で蒸発しやすい材料からなる異物が入り込んでいる場合には、セラミックグリーンシートを高温で焼成した際に、この異物が蒸発して、やはり絶縁基体と枠体との間に空隙部を形成するということがあった。
【０００７】
このような空隙部が、絶縁基体と枠体との間に電子部品収納用パッケージの外縁と凹部とを連通して形成されていると、凹部内に電子部品を搭載して、蓋体等により凹部を封止しても、その気密性が低下してしまうことがある。
【０００８】
そこで、凹部の気密性を確認するために、電子部品収納用パッケージに対してヘリウムリーク試験等が行われているが、このような試験は、電子部品収納用パッケージ上に、電子部品を搭載し、さらに、電子部品収納領域を気密封止した後に行う場合、気密性の損なわれた電子部品収納用パッケージに搭載した電子部品が無駄になる等、生産性の観点からは好ましくなかった。
【０００９】
なお、このような融解または蒸発しやすい異物の材料としては、絶縁基体および枠体が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、鉄、銅、ステンレス、カーボン、紙、有機物等の酸化アルミニウム質の焼成温度で融解または蒸発しやすい材料が考えられ、絶縁基体および枠体がガラスセラミックスからなる場合は、カーボン、紙、有機物等のガラスセラミックスの焼成温度で融解し、蒸発しやすい材料が考えられる。
【００１０】
また、このような電子部品収納用パッケージは、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴い、大きさが数ｍｍ角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、薄く小さな電子部品収納用パッケージは、その取り扱いを容易なものとするために、また電子部品収納用パッケージやこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、電子部品収納用パッケージとなる多数の電子部品収納用パッケージ領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる複数個取り基板の形態で製作されている。
【００１１】
このような複数個取り配線基板は、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを所定の位置に印刷し、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、高温で焼成することにより製作されている。
【００１２】
そして、電子部品が、複数個取り基板の各電子部品収納用パッケージ領域に搭載された後に、母基板を電子部品収納用パッケージ領域毎に分割することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。個々の電子部品収納用パッケージ領域に分割する方法としては、複数個取り配線基板の各電子部品収納用パッケージ領域の境界に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等により電子部品収納用パッケージ領域毎に切断する方法等がある。
【特許文献１】特開２００６−１８５９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、母基板に複数の電子部品収納用パッケージを配列させた複数個取り基板においては、複数個取り取り基板の状態のままでは、個々の電子部品収納用パッケージに対して凹部の気密性を確認することができないという問題を有していた。すなわち、複数個取り基板は、母基板に複数の電子部品収納用パッケージ領域を配列形成しているため、電子部品収納用パッケージごとに個片化する前の複数個取り基板の状態では、各電子部品収納用パッケージの側面が外部に露出しておらず、凹部から側面まで連通する空隙部が存在するかどうかの確認ができないこととなる。
【００１４】
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性を効率良くかつ良好に確認することができる電子部品収納用パッケージ及び複数個取り電子部品収納用パッケージを提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、該絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された枠体とを有する電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体と前記枠体との間に埋設されたパッケージ測定用メタライズ層と、該パッケージ測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、前記絶縁基体の外表面または前記枠体の外表面まで導出された一対のパッケージ測定用端子とを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、該絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された複数層からなる枠体とを有する電子部品収納用パッケージであって、前記枠体の層間に埋設されたパッケージ測定用メタライズ層と、前記パッケージ測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、前記絶縁基体または枠体の外表面に導出された一対のパッケージ測定用端子とを備えることを特徴とする。
【００１７】
また、好ましくは、前記パッケージ測定用メタライズ層が、前記枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることを特徴とする。
【００１８】
また、好ましくは、前記パッケージ測定用メタライズ層が、複数形成されており、複数の前記パッケージ測定用メタライズ層のそれぞれに一対のパッケージ測定用端子が電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１９】
また、好ましくは、前記パッケージ測定用メタライズ層が、平面視で前記枠体内を周回するように形成されていることを特徴とする。
【００２０】
また、好ましくは、周回する前記パッケージ測定用メタライズ層が、一対のパッケージ測定用端子間で、直列回路或いは並列回路を形成していることを特徴とする。
【００２１】
本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板の少なくとも一方主面上に、格子状体が配置され、複数の凹部と、該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域とを有する複数個取り電子部品収納用パッケージであって、前記各電子部品収納用パッケージ領域の前記母基板と格子状体との間に埋設された測定用メタライズ層と、該測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、前記母基板の外表面または格子状体の外表面まで導出された一対の測定用端子とを備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板の少なくとも一方主面上に、複数層からなる格子状体が配置され、複数の凹部と、該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域とを有する複数個取り電子部品収納用パッケージであって、前記各電子部品収納用パッケージ領域の前記複数層からなる格子状体の層間に埋設された測定用メタライズ層と、該測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、前記母基板の外表面または格子状体の外表面まで導出された一対の測定用端子とを備えることを特徴とする。
【００２３】
また、好ましくは、前記測定用メタライズ層が、前記格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることを特徴とする。
【００２４】
また、好ましくは、前記各電子部品収納用パッケージ領域に前記測定用メタライズ層が複数形成されており、複数の前記測定用メタライズ層のそれぞれに一対の測定用端子が電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２５】
また、好ましくは、前記各電子部品収納用パッケージ領域の前記各測定用メタライズ層のそれぞれが、平面視で前記各電子部品収納用パッケージ領域の前記凹部を囲繞するように形成されていることを特徴とする。
【００２６】
また、好ましくは、前記測定用メタライズ層が、一対の測定用端子間で、直列回路或いは並列回路を形成していることを特徴とする。
【００２７】
また、好ましくは、前記母基板は、前記電子部品収納用パッケージ領域の配列領域よりも外側に外側ダミー領域を備えており、前記測定用端子は、前記外側ダミー領域における前記母基板の一方主面に導出していることを特徴とする。
【００２８】
また、好ましくは、前記母基板は、隣接する前記電子部品収納用パッケージ領域間に中間ダミー領域を備えており、前記測定用端子は、前記中間ダミー領域における前記母基板の一方主面に導出していることを特徴とする。
【００２９】
また、好ましくは、高さ位置の異なる層間に形成された前記測定用メタライズ層同士は、接続用導体により電気的に接続されていることを特徴とする。
【００３０】
本発明の電子装置は、上述した電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えることを特徴とする。
【００３１】
或いは、本発明の電子装置は、上述した複数個取り電子部品収納用パッケージと、該複数個取り電子部品収納用パッケージの前記電子部品収納用パッケージ領域ごとに搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、該絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された枠体とを有する電子部品収納用パッケージであって、絶縁基体と枠体との間に埋設されたパッケージ測定用メタライズ層と、パッケージ測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、絶縁基体の外表面または枠体の外表面まで導出された一対のパッケージ測定用端子とを備えている。そして、製造工程中に絶縁基体と枠体との間に異物が入り込めば、パッケージ測定用メタライズ層となる導電ペーストの印刷工程において、導電ペーストが確実に塗布されず、焼成工程中にパッケージ測定用メタライズ層が断線するとともに、異物が焼失して凹部の気密性を低下させる空隙部が形成されてしまうこととなる。また、積層圧着工程時において積層面に異物が存在していると、この異物がパッケージ測定用メタライズ層を分断してしまう。そして、その後の焼成工程において異物が焼失して凹部の気密性を低下させる空隙部が形成されてしまう。
【００３３】
このような空隙部が形成された場合、絶縁基体と枠体との間のパッケージ測定用メタライズ層も同時に断線した状態となることから、一対のパッケージ測定用端子を介してパッケージ測定用メタライズ層の断線の有無を調べることにより、異物の混入による空隙部の有無を確認して、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。
【００３４】
また、一対のパッケージ測定用端子間の電気的導通状態の確認を、電子部品収納用パッケージに形成された種々の配線導体の電気的導通状態の確認等を行う工程と同じ検査工程にて行うことも可能であることから、電子部品収納用パッケージに対して凹部の気密状態の確認を効率良く行うことができる。
【００３５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された複数層からなる枠体とを有する電子部品収納用パッケージであって、枠体の層間に埋設されたパッケージ測定用メタライズ層と、パッケージ測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、絶縁基体または枠体の外表面に導出された一対のパッケージ測定用端子とを備えている。この場合も上述と同様に、一対のパッケージ測定用端子間の電気的導通状態を確認してパッケージ測定用メタライズ層の断線の有無を調べることにより、複数層からなる枠体の層間の異物の混入による空隙部の有無を確認して、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。
【００３６】
また、同様に、一対のパッケージ測定用端子間の電気的導通状態の確認を、電子部品収納用パッケージに形成された種々の配線導体の電気的導通状態の確認等を行う工程と同じ検査工程にて行うことができる。
【００３７】
また、好ましくは、パッケージ測定用メタライズ層が、枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることから、一対のパッケージ測定用端子を介して、各層間に形成されたパッケージ測定用メタライズ層のそれぞれの電気的導通状態を調べることにより、各電子部品収納用パッケージ領域に対して高さ位置の異なる層間のそれぞれの気密性を効率良く確認することができるようになる。
【００３８】
また、好ましくは、前記パッケージ測定用メタライズ層が、複数形成されており、複数の前記パッケージ測定用メタライズ層のそれぞれに一対のパッケージ測定用端子が電気的に接続されていることから、パッケージ測定用メタライズ層のそれぞれについて電気的導通状態を確認できる。
【００３９】
また、好ましくは、パッケージ測定用メタライズ層が、平面視で枠体内を周回するように形成されていることから、一対のパッケージ測定用端子間の電気的接続状態を確認することにより、電子部品収納用パッケージに対して凹部の周囲領域における気密性をより良好に確認することができる。
【００４０】
また、好ましくは、周回するパッケージ測定用メタライズ層が、一対のパッケージ測定用端子間で、直列回路或いは並列回路を形成していることから、一対のパッケージ測定用端子間の電気的導通状態を、凹部を囲むパッケージ測定用メタライズ層の直列回路および並列回路により確認することができ、電子部品収納用パッケージに対して凹部の周囲領域における気密性をより良好に確認することができる。すなわち、パッケージ測定用メタライズ層が直列回路の場合においては、一対のパッケージ測定用端子間の電気的導通の有無により確認することができ、パッケージ測定用メタライズ層が並列回路の場合においては、一対のパッケージ測定用端子間の抵抗値の差（断線がある場合の抵抗値と、断線がない場合の抵抗値の差）により確認することができる。
【００４１】
本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、各電子部品収納用パッケージ領域に、母基板と格子状体との間に埋設された測定用メタライズ層と、測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、母基板の外表面または格子状体の外表面まで導出された一対の測定用端子とを備えている。
【００４２】
そして、製造工程中に母基板と格子状体との間に異物が入り込めば、測定用メタライズ層となる導電ペーストの印刷工程において、導電ペーストが確実に塗布されず、焼成工程中に測定用メタライズ層が断線するとともに、異物が焼失して凹部の気密性を低下させる空隙部が形成されてしまうこととなる。また、積層圧着工程時において積層面に異物が存在していると、この異物が測定用メタライズ層を分断してしまう。そして、その後の焼成工程において異物が焼失して凹部の気密性を低下させる空隙部が形成されてしまう。
【００４３】
このような空隙部が形成された場合、母基板と格子状体との間の測定用メタライズ層も同時に断線した状態となることから、一対の測定用端子を介して測定用メタライズ層の断線の有無を調べることにより、異物の混入による空隙部の有無を確認して、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。
【００４４】
そして、これにより、各電子部品収納用パッケージ領域に対する凹部の気密性の確認を、複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のまま行うことができるので、複数の電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができるようになる。
【００４５】
本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、各電子部品収納用パッケージ領域に、複数層からなる格子状体の層間に埋設された測定用メタライズ層と、測定用メタライズ層に電気的に接続されるとともに、母基板の外表面または格子状体の外表面まで導出された一対の測定用端子とを備えている。この場合も上述と同様に、一対の測定用端子を介して測定用メタライズ層の電気的導通状態を調べることにより、複数層からなる格子状体の層間の異物の混入による空隙部の有無を確認して、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。
【００４６】
また、好ましくは、測定用メタライズ層が、凹部の気密性が低下する可能性のある格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることから、一対の測定用端子を介して、各層間に形成された測定用メタライズ層のそれぞれの電気的導通状態（断線の有無）を調べることにより、各電子部品収納用パッケージ領域に対して高さ位置の異なる層間のそれぞれの気密性を効率良く確認することができるようになる。
【００４７】
また、好ましくは、各電子部品収納用パッケージ領域に測定用メタライズ層が複数形成されており、複数の測定用メタライズ層のそれぞれに一対の測定用端子が電気的に接続されていることから、測定用メタライズ層のそれぞれについて電気的導通状態を確認でき、測定用メタライズ層が形成された領域ごとの空隙部の有無を確認することにより、各電子部品収納用パッケージ領域内の複数の領域に対して凹部の気密性をより良好に確認することができる。
【００４８】
また、好ましくは、各電子部品収納用パッケージ領域の各測定用メタライズ層のそれぞれが、平面視で各電子部品収納用パッケージ領域の凹部を囲繞するように形成されていることから、測定用メタライズ層の電気的導通状態を調べることにより、各電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の周囲領域の全域において気密性をより良好に確認することができる。
【００４９】
また、好ましくは、前記測定用メタライズ層が、一対の測定用端子間で、直列回路或いは並列回路を形成していることから、一対の測定用端子間の電気的導通状態を、凹部を囲む測定用メタライズ層の直列回路および並列回路により確認することができ、各電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の周囲領域における気密性をより良好に確認することができる。すなわち、測定用メタライズ層が直列回路の場合においては、一対の測定用端子間の電気的導通の有無により確認することができ、測定用メタライズ層が並列回路の場合においては、一対の測定用端子間の抵抗値の差（断線がある場合の抵抗値と、断線がない場合の抵抗値の差）により確認することができる。
【００５０】
また、好ましくは、母基板は、電子部品収納用パッケージ領域の配列領域よりも外側に外側ダミー領域を備えており、測定用端子は、外側ダミー領域における母基板の一方主面に導出していることから、測定用端子が各電子部品収納用パッケージ領域以外の領域に位置し、電子部品収納用パッケージ領域において、測定用端子を形成するための領域を考慮する必要がなく、電子部品収納用パッケージ領域を小型化できる。
【００５１】
また、好ましくは、母基板は、隣接する電子部品収納用パッケージ領域間に中間ダミー領域を備えており、測定用端子は、中間ダミー領域における母基板の一方主面に導出していることから、上記と同様により各電子部品収納用パッケージ領域を小型化できる。
【００５２】
また、好ましくは、高さ位置の異なる層間に形成された測定用メタライズ層同士は、接続用導体により電気的に接続されていることから、外表面に導出した測定用端子を介して、測定用メタライズ層の電気的導通状態を調べることにより、各電子部品収納用パッケージ領域の高さ位置の異なる層間の領域の状態を同時に確認することができるので、各電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができる。
【００５３】
本発明の電子装置は、上述した電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えることから、信頼性の高い電子装置となる。
【００５４】
或いは、本発明の電子装置は、上述した複数個取り電子部品収納用パッケージと、該複数個取り電子部品収納用パッケージの電子部品収納用パッケージ領域に搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られることから、複数の信頼性の高い電子装置を効率良く製作することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５５】
以下に、添付の図面を参照して、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態について説明する。図１（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。図１において、１は母基板、２は格子状体、３は測定用メタライズ層、４は測定用端子、５は凹部、６は電子部品収納用パッケージ領域、７は配線導体である。
【００５６】
本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板１の一主面に、複数の貫通部が配列された格子状体２を、凹部５が配列されるように搭載することにより複数の電子部品収納用パッケージ領域が配列されてなる複数個取り電子部品収納用パッケージであって、母基板１と格子状体２との間に埋設された測定用メタライズ層３と、測定用メタライズ層３に電気的に接続されるとともに、母基板１の外表面または格子状体２の外表面まで導出された一対の測定用端子４とを備えている。
【００５７】
母基板１および格子状体２は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。
【００５８】
なお、格子状体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域に、金型やパンチングマシンによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により凹部５となる複数の貫通部を形成しておき、枠体２用のセラミックグリーンシートを母基板１用のセラミックグリーンシートの一方主面に積層して搭載することにより複数の凹部５が形成される。そして、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとを高温で焼成することにより、母基板１と格子状体２とが焼結一体化される。
【００５９】
複数の電子部品収納用パッケージ領域６が、母基板１および格子状体２の中央部に形成されており、各電子部品収納用パッケージ領域６には凹部５と配線導体７とがそれぞれ形成されている。図１（ａ）の平面図において、各電子部品収納用パッケージ領域の外縁に沿って形成される分割予定線８を一点鎖線により示している。複数個取り電子部品収納用パッケージを分割予定線８に沿って電子部品収納用パッケージ領域６毎に分割することにより、多数の電子部品収納用パッケージを形成することができる。個々の電子部品収納用パッケージに分割する方法としては、複数個取り電子部品収納用パッケージの分割予定線８に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等により電子部品収納用パッケージ領域８毎に切断する方法等がある。
【００６０】
また、配線導体７は、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５内に収容される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能する。配線導体７は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により配線導体７用のメタライズペーストを印刷塗布し、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって所定の領域に被着形成される。
【００６１】
配線導体７用のメタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー、有機溶剤、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで製作される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼結後の積層基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
【００６２】
また、母基板１または格子状体２の表面および内部に形成された配線導体７は、必要に応じて母基板１または格子状体２を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体７を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、これを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
【００６３】
また、配線導体７の母基板１および格子状体２の外表面に露出する部分は、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、配線導体７が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、配線導体７と電子部品との接合、および配線導体７とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体７と外部の回路基板との接合を強固なものとすることができる。従って、配線導体７が母基板１および格子状体２の外表面に露出する部分には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００６４】
そして、本発明の複数個取り配線基板は、母基板１と格子状体２との間に埋設された測定用メタライズ層３と、測定用メタライズ層３に電気的に接続されるとともに、母基板１の外表面または格子状体２の外表面まで導出された一対の測定用端子４とを備えている。
【００６５】
測定用メタライズ層３は、複数の凹部５の周囲、すなわち、電子部品収納用パッケージ領域６毎に凹部５と各電子部品収納用パッケージ領域の外縁との間、かつ母基板１と格子状体２との間に埋設され、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の気密性を確認するためのものとして機能する。測定用メタライズ層３は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域（母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとが積層により当接する領域）にスクリーン印刷法等により測定用メタライズ層３用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって母基板１と格子状体２との間に埋設されて形成される。
【００６６】
測定メタライズ層３用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができ、メタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調整される。
【００６７】
なお、母基板１と格子状体２とを積層することにより形成される複数の凹部５の気密性をより良好に確認することができるようにするため、各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁と凹部５の内壁との間に形成される測定用メタライズ層３の長さはそれぞれの凹部５の辺の長さよりも長くなるように形成しておくことが好ましい。ここで、測定用メタライズ層３の辺の長さとは、この辺に沿った測定用メタライズ層３の長さをいう。
【００６８】
なお、測定用メタライズ層３の幅は、各電子部品収納用パッケージ領域７の外縁と凹部５との間の間隔よりも狭く形成される。測定用メタライズ層３の幅は、母基板１および格子状体２の材質や形状により異なるが、０．０５ｍｍ以上となるように形成されることが好ましい。０．０５ｍｍ未満であると、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートに、測定用メタライズ層３のメタライズペーストを印刷塗布する際、印刷時のかすれ等により良好に形成することができなくなり、測定用メタライズ層３が断線してしまう可能性がある。
【００６９】
測定用端子４は、測定用メタライズ層３と電気的に接続された一対のものとして形成され、母基板１と格子状体２との間に形成された測定用メタライズ層３の状態を確認するための導電路として機能する。測定用端子４は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域にスクリーン印刷法等により測定用端子４用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって測定用メタライズ層３から母基板１の外表面または格子状体２の外表面まで導出されて形成される。測定用端子４用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができ、メタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調製される。
【００７０】
測定用端子４は、母基板１または格子状体２の主面や側面等の外表面に導出される。母基板１または格子状体２の主面に導出する場合は、測定用メタライズ層３から母基板１または格子状体２を貫通する貫通導体として母基板１または格子状体２の主面にかけて測定用端子４を導出して形成してすれば良く、側面に導出する場合は、測定用メタライズ層３から母基板１または格子状体２の側面にかけて測定用端子４を導出して形成してすれば良い。
【００７１】
なお、母基板１または格子状体２の主面における配線導体７等の形成等により形成領域に制約がある場合は、測定用端子４は、母基板１または格子状体２の側面に導出させておくことが好ましい。また、電気的導通状態を確認する際に効率良く行うことができるように、一対の測定用端子４は、同一方向の外表面に導出させておくことが好ましい。
【００７２】
なお、測定用端子４の母基板１または格子状体２の外表面に露出する部分には、測定用端子４が酸化腐食するのを防止するために、配線導体７と同様に、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることが好ましい。
【００７３】
測定用メタライズ層３は、その製作工程中に母基板１と格子状体２との間に異物が入り込んだ際、異物の影響により、印刷工程時の塗布形成不具合または積層工程時の分断等が発生して断線しやすくなる。すなわち、測定用メタライズ層３用のメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートに印刷塗布する際に、印刷面に異物が付着していると、この異物上にはメタライズペーストを良好に印刷しにくく、測定用メタライズ層３のメタライズペーストは分断されやすくなる。また、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートを積層する際、積層面に異物が付着していると、この異物により測定用メタライズ層３用のメタライズペーストは分断される。これにより、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２との間に異物が入り込んだ状態のものを焼成すると、異物が焼失することにより、母基板１と格子状体２との間に凹部５の気密性を低下させる空隙部が形成されると同時に、母基板１と格子状体２との間の測定用メタライズ層３が断線した状態で形成される。
【００７４】
このため、一対の測定用端子４間の電気的導通状態、すなわち断線の有無を確認することにより、測定用メタライズ層３が形成された母基板１と格子状体２との間の領域の状態、すなわち空隙部の有無を確認することができ、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性が確保された電子部品収納用パッケージ領域を、容易に選定することができる。
【００７５】
また、各電子部品収納用パッケージ領域に対する凹部５の気密性の確認を複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のまま行うことができるので、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができるようになる。
【００７６】
また、図２に示すように、格子状体２は複数層（図２においては、絶縁層２ａ，２ｂ）からなっていても良く、複数層からなる格子状体２の層間に埋設された測定用メタライズ層３と、測定用メタライズ層３に電気的に接続されるとともに、母基板１の外表面または格子状体２の外表面まで導出された測定用端子４とを備えていても良い。
【００７７】
このような格子状体２は、絶縁層２ａ用のセラミックグリーンシートまたは絶縁層２ｂ用のセラミックグリーンシートの所定の領域（絶縁層２ａ用のセラミックグリーンシートと絶縁層２ｂ用のセラミックグリーンシートとが積層により当接する領域）にスクリーン印刷法等により測定用メタライズ層３用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２（絶縁層２ａ，２ｂ）用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって格子状体２間に埋設されて形成される。
【００７８】
そして、上述の母基板１と格子状体２との間に形成された測定用メタライズ層３と同様に、その製作工程中に複数層からなる格子状体２間に異物が入り込んだ際、測定用メタライズ層３は、異物の影響により印刷工程時の塗布形成不具合または積層工程時の分断等が発生して断線する。このため、一対の測定用端子４を介して測定用メタライズ層３の断線の有無を調べることにより、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性を確認することができるようになる。
【００７９】
また、上述と同様に各電子部品収納用パッケージ領域６に対する凹部５の気密性の確認を複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のまま行うことができるので、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができるようになる。
【００８０】
なお、格子状体２は、絶縁層２ａ，２ｂの２層から形成されている場合に限らず、３層以上から形成されていても良い。例えば、図３に示すように、格子状体２が絶縁層２ａ，２ｂ，２ｃの３層から形成されているような場合、測定用メタライズ層３が、格子状体２の厚み方向における全ての層間のそれぞれに埋設されていることが好ましい。この構成により、凹部５の気密性が低下する可能性のある格子状体２の全ての層間に測定用メタライズ層３が形成されるので、一対の測定用端子４を介して、複数層からなる格子状体２の各層間に形成された測定用メタライズ層３の電気的導通状態を確認することにより、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の厚み方向における全ての層間の気密性を効率良く確認することができるようになる。
【００８１】
また、図４に示すように、各電子部品収納用パッケージ領域６に測定用メタライズ層３が複数形成されており、複数の測定用メタライズ層３のそれぞれに一対の測定用端子４が電気的に接続されていることが好ましい。図４において、図４（ａ）は、母基板１と格子状体２との間に測定用メタライズ層３が形成されている複数個取り電子部品収納用パッケージの一例を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の母基板１における平面図である。なお、図４（ａ）において各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５が形成されている領域を、図４（ｂ）においては母基板１における電子部品収納用パッケージ領域６毎に破線にて囲んで示している。これにより、各電子部品収納用パッケージ領域６の測定用メタライズ層３が形成された領域ごとに気密状態を確認することができる。
【００８２】
また、一対の測定用端子４間の電気的導通がないことが確認された際、それぞれの測定用メタライズ層３の状態を確認することで各電子部品収納用パッケージ領域６内の複数の測定用メタライズ層３が形成された領域のうち、どの領域において凹部５の気密性が低下する可能性があるかを良好に確認しやすくなる。
【００８３】
また、測定用メタライズ層３のそれぞれが、平面視で各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５を囲繞するように形成されていることが好ましい。この構成により、一対の測定用端子４間の電気的接続状態を確認して、測定用メタライズ層３の状態を確認することにより、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の周囲領域における気密性をより良好に確認することができる。
【００８４】
また、図５、図６に示すように、測定用メタライズ層３が、一対の測定用端子４間で、直列回路或いは並列回路を形成していることが好ましい。図５において、図５（ａ）は、母基板１と格子状体２との間に測定用メタライズ層３が直列回路を形成している複数個取り電子部品収納用パッケージの一例を示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の母基板１における平面図である。なお、図５においては、一対の測定用端子４が、直列回路を形成した測定用メタライズ層３から格子状体２の主面に導出されていることを示している。図６において、図６（ａ）は、母基板１と格子状体２との間に測定用メタライズ層３が並列回路を形成している複数個取り電子部品収納用パッケージの一例を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の母基板１における平面図である。なお、図６において、一対の測定用端子４が、並列回路を形成した測定用メタライズ層３から格子状体２の主面に導出されていることを示している。なお、図５（ｂ）および図６（ｂ）において、格子状体２が搭載されることにより凹部５が形成される領域の外周を破線にて示している。この構成により、一対の測定用端子４間の電気的導通状態を、凹部５を囲繞する測定用メタライズ層３の直列回路および並列回路により確認することができ、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の周囲領域における気密性をより良好に確認することができる。すなわち、測定用メタライズ層３の状態を、直列回路の場合においては、一対の測定用端子４間の電気的導通の有無により確認することができ、並列回路の場合においては、一対の測定用端子４間の抵抗値の差（断線がある場合の抵抗値と、断線がない場合の抵抗値の差）により確認することができる。例えば、実際には一対の測定用端子４等の抵抗値も合算して検出することとなるが、図６（ｂ）のような並列回路を形成する測定用メタライズ層３の抵抗値が１／２Ｒ（それぞれの測定用メタライズ層３の抵抗値はＲ）の場合、一方の測定用メタライズ層３が断線した場合、測定用メタライズ層３の抵抗値は２倍のＲとして算出される。
【００８５】
なお、並列回路の場合には、図６（ｂ）に示すように、測定用メタライズ層３を凹部５の全周を囲むように配置しておくことにより、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の全周領域における気密性をより良好に確認することができるようになる。
【００８６】
また、母基板１は、電子部品収納用パッケージ領域６の配列領域よりも外側に外側ダミー領域を備えており、測定用端子４は、外側ダミー領域における母基板１の一方主面に導出していることが好ましい。この構成により、測定用端子４が各電子部品収納用パッケージ領域６以外の領域に導出しているので、測定用端子４を電子部品収納用パッケージ領域６の主面に形成する必要がなく、電子部品収納用パッケージ領域６における配線導体７の配設領域等に与える影響が小さくなり、測定用端子４を配置することができ、複数の電子部品収納用パッケージ領域を小型なものとして形成することができる。
【００８７】
なお、外側ダミー領域は、母基板１の外周部に非製品部として形成され、母基板１の製造や搬送を容易にするための領域として用いることができ、母基板１を加工もしくは搬送する際の位置決め用および固定用として用いることができる。また、外側ダミー領域には、必要に応じて、配線導体７にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板に接続するための配線導体７を形成するための貫通穴が形成される。
【００８８】
また、母基板１は、隣接する電子部品収納用パッケージ領域間に中間ダミー領域を備えており、測定用端子４は、中間ダミー領域における母基板１の一方主面に導出していることが好ましい。この構成により、測定用端子４が各電子部品収納用パッケージ領域６以外の領域に導出しているので、測定用端子４を電子部品収納用パッケージの主面に形成する必要がなく、電子部品収納用パッケージ領域６における配線導体７の配設領域等に与える影響が小さくなり、接続用メタライズ層４を配置することができ、複数の電子部品収納用パッケージ領域を小型なものとして形成することができる。
【００８９】
なお、中間ダミー領域は、母基板１の電子部品収納用パッケージ領域６間に非製品部として形成され、必要に応じて、配線導体７にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板に接続するための配線導体７を形成するための貫通穴が形成される。
【００９０】
また、図７に示すように、高さ位置の異なる層間のそれぞれに形成された測定用メタライズ層３同士は、接続用導体９により電気的に接続されていることが好ましい。この構成により、一対の測定用端子４間の電気的導通状態を確認することにより、各電子部品収納用パッケージ領域６の高さ位置の異なる層間のそれぞれの領域の状態を同時に確認することができるので、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができる。なお、測定用メタライズ層３が、母基板１と格子状体２との間および格子状体２間に形成される場合、これらの全ての測定用メタライズ層３を同様にして電気的に接続しておくことが好ましい。
【００９１】
接続用導体９は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、測定用メタライズ層３を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に接続用導体９用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、これを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。接続用導体９用のメタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
【００９２】
また、各電子部品収納用パッケージ領域６のうち隣接する電子部品収納用パッケージの測定用メタライズ層３同士を接続用導体９により電気的に接続するようにしても構わない。例えば、母基板１および格子状体２に配列されている各電子部品収納用パッケージ領域６を列毎もしくは行毎に隣接する測定用メタライズ層３同士を接続用導体９により電気的に接続し、列毎もしくは行毎に配列した複数の電子部品収納用パッケージ領域６の測定用メタライズ層３が電気的に導通するようにしても良い。そして、これらの電気的に接続した測定用メタライズ層３に電気的に接続した一対の測定用端子４を母基板１の外表面または格子状体２の外表面に導出しておき、この一対の測定用端子４を介して、これらの測定用メタライズ層３の電気的導通状態を一括して確認することで、列毎もしくは行毎に配列した複数の電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性の確認を効率良く行うことができる。また、各電子部品収納用パッケージ領域６のうち周囲のいくつかの測定用メタライズ層３同士が接続用導体９により電気的に接続されるようにしても良く、全ての電子部品収納用パッケージ領域６の測定用メタライズ層３が接続用導体９により電気的に接続されるようにしても構わない。また、測定用端子４の電気的導通がなく、複数の電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性が低下している可能性が確認された場合、分割予定線８に沿って分割した後、電気的導通が確認されなかった電子部品収納用パッケージに対して凹部５の気密性を確認しても構わない。なお、上述の場合、接続用導体９は、測定用メタライズ層３が形成された層間と同じ層間である母基板１と格子状体２との間もしくは格子状体２間に、分割予定線８を跨って形成され、隣接する測定用メタライズ層３同士を電気的に接続する。
【００９３】
また、図８に示すように、一対の測定用端子４が、測定用端子４よりも面積の大きな測定用パッド１０により被覆されていることが好ましい。この構成により、電子部品収納用パッケージ領域６が小さく、測定用端子４が小さく形成される場合であっても、母基板１の外表面または格子状体２の外表面により大きく形成された測定用パッド９に測定用器具等を良好に接触させて確認できるので、一対の測定用端子４間の電気的導通状態を確認することができ、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性を効率良く、かつ良好に確認することができる。
【００９４】
なお、このような測定用パッド１０は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域に、測定用端子４を被覆するように、スクリーン印刷法等により測定用パッド１０用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって測定用端子４の外表面に被着される。測定用パッド１０用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができ、メタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調製される。
【００９５】
なお、測定用パッド１０の母基板１または格子状体２の外表面に露出する部分には、測定用パッド１０が酸化腐食するのを防止するために、配線導体７と同様に、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることが好ましい。
【００９６】
なお、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの測定用端子４の電気的導通状態は、母基板１または格子状体２の外表面に導出した一対の測定用端子４の位置に合わせて配設された測定ピンを備える測定用器具を用いることで良好に確認することができる。また、一対の測定用端子４が外表面に複数導出している場合、それぞれの一対の測定用端子４の位置に合わせて配設された複数の測定ピンを備える測定用器具を用いることで、複数の一対の測定用端子４の電気的導通状態を同時に測定することができ、複数の電子部品収納用パッケージ領域６に対して効率良く確認することができる。
【００９７】
なお、本発明は、上述のような複数個取り電子部品収納用パッケージに限って適用されるものではなく、個々の電子部品収納用パッケージに対しても適用することができる。次に、添付の図面を参照して、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態について説明する。図９（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＥ−Ｅ’線における断面図、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＦ−Ｆ’線における断面図である。図９において、１１は絶縁基体、１２は枠体、１３はパッケージ測定用メタライズ層、１４はパッケージ測定用端子、５は凹部、７は配線導体である。
【００９８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１１と、絶縁基体１１の少なくとも一方主面に搭載された枠体１２とを有する電子部品収納用パッケージであって、絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設されたパッケージ測定用メタライズ層１３と、パッケージ測定用メタライズ層１３に電気的に接続されるとともに、絶縁基体１１の外表面または枠体１２の外表面まで導出された一対のパッケージ測定用端子１４とを備えている。
【００９９】
絶縁基体１１および枠体１２は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。
【０１００】
また、枠体１２用のセラミックグリーンシートの所定の領域に、金型やパンチングマシンによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により凹部５となる貫通孔を形成しておき、枠体１２用のセラミックグリーンシートを絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートの一方主面に積層して搭載することにより凹部５が形成される。そして、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとをともに高温で焼成することにより、絶縁基体１１と枠体１２とが焼結一体化される。
【０１０１】
また、絶縁基体１１または枠体１２には、配線導体７が形成されている。配線導体７は、凹部５内に収容される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能する。また、絶縁基体１１または枠体１２の表面および内部に形成された配線導体７は、必要に応じて絶縁基体１１または枠体１２を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートまたは枠体１２用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通導体用の貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、これを絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。配線導体７用のメタライズペーストおよび貫通導体用のメタライズペーストは有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
【０１０２】
また、配線導体７の絶縁基体１１および枠体１２の外表面に露出する部分は、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、配線導体７が酸化腐食することを有効に防止できるとともに、配線導体７と電子部品との接合、および配線導体７とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体７と外部の回路基板との接合を強固なものとすることができる。従って、配線導体７が絶縁基体１１および枠体１２の外表面に露出する部分には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【０１０３】
そして、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設されたパッケージ測定用メタライズ層１３と、パッケージ測定用メタライズ層１３に電気的に接続されるとともに、絶縁基体１１の外表面または枠体１２の外表面まで導出された一対のパッケージ測定用端子１４とを備えている。
【０１０４】
パッケージ測定用メタライズ層１３は、凹部５の周囲、すなわち凹部５と電子部品収納用パッケージの外縁との間、かつ絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設され、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性の状態を確認するためのものとして機能する。パッケージ測定用メタライズ層１３は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートまたは枠体１２用のセラミックグリーンシートの所定の領域（絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとが積層される領域）にスクリーン印刷法等によりパッケージ測定用メタライズ層１３用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設されて形成される。測定メタライズ層３用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができ、メタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調製される。
【０１０５】
そして、絶縁基体１１と枠体１２とを積層することにより形成される凹部５の気密性をより良好に確認することができるようにするため、パッケージ測定用メタライズ層１３は、凹部５の辺の長さよりも長くなるように形成しておくことが好ましい。ここで、パッケージ測定用メタライズ層１３の辺の長さとは、この辺に沿ったパッケージ測定用メタライズ層１３の長さをいう。
【０１０６】
そして、パッケージ測定用メタライズ層１３の幅は、枠体１２の幅よりも狭く形成される。なお、パッケージ測定用メタライズ層１３の幅は、絶縁基体１１および枠体１２の材質や形状により異なるが、０．０５ｍｍ以上となるように形成されることが好ましい。０．０５ｍｍ未満であると、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートまたは枠体１２用のセラミックグリーンシートに、パッケージ測定用メタライズ層１３のメタライズペーストを印刷塗布する際、印刷時のかすれ等により良好に形成することができなくなり、パッケージ測定用メタライズ層１３が断線してしまう可能性がある。
【０１０７】
パッケージ測定用端子１４は、パッケージ測定用メタライズ層１３と電気的に接続された一対のものとして形成され、パッケージ測定用メタライズ層１３から絶縁基体１１の外表面または枠体１２の外表面まで導出するための導電路として機能する。パッケージ測定用端子１４は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートまたは枠体１２用のセラミックグリーンシートの所定の領域にスクリーン印刷法等によりパッケージ測定用端子用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによってパッケージ測定用メタライズ層１３から絶縁基体１１の外表面または枠体１２の外表面まで導出されて形成される。パッケージ測定用端子１４用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができ、メタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調製される。
【０１０８】
パッケージ測定用端子１４は、絶縁基体１１または枠体１２の主面、或いは絶縁基体１１または枠体１２の側面等の外表面に導出される。絶縁基体１１または枠体１２の主面に導出する場合は、パッケージ測定用メタライズ層１３から絶縁基体１１または枠体１２を貫通する貫通導体として絶縁基体１１または枠体１２の主面にかけてパッケージ測定用端子１４を導出して形成しておけば良く、側面に導出する場合は、パッケージ測定用メタライズ層１３から絶縁基体１１または枠体１２の側面にかけてパッケージ測定用端子１４を導出して形成しておけば良い。
【０１０９】
なお、絶縁基体１１または枠体１２の主面における配線導体７等の形成等により形成領域に制約がある場合は、パッケージ測定用端子１４は、絶縁基体１１または枠体１２の側面に導出させておくことが好ましい。また、一対のパッケージ測定用端子１４は、電気的導通状態を確認する際、効率良く行うことができるように絶縁基体１１または枠体１２の同一方向の面に導出させておくことが好ましい。
【０１１０】
なお、パッケージ測定用端子１４の絶縁基体１１または枠体１２の外表面に露出する部分には、パッケージ測定用端子１４が酸化腐食するのを防止するために、配線導体７と同様に、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることが好ましい。
【０１１１】
パッケージ測定用メタライズ層１３は、その製作工程中に絶縁基体１１と枠体１２との間に異物が入り込んだ際、上述の複数個取り電子部品収納用パッケージの場合と同様に、印刷工程時の塗布形成不具合または積層工程時の切断等が発生して断線する。これにより、一対のパッケージ測定用端子１４を介して、パッケージ測定用メタライズ層１３の電気的導通状態を確認することにより、電子部品収納用パッケージに対して凹部５の気密性を良好に確認することができる。
【０１１２】
また、パッケージ測定用端子１４間の電気的導通状態の確認は、電子部品収納用パッケージに形成された種々の配線導体の電気的導通状態の確認等を行う工程と同じ検査工程にて行うことにより、電子部品収納用パッケージに対して凹部５の気密性の確認を効率良く行うことができる。
【０１１３】
また、図１０に示すように、枠体１２が複数層（図１０においては、絶縁層１２ａ，１２ｂ）からなる場合であっても良く、複数層からなる枠体１２の層間に埋設されたパッケージ測定用メタライズ層１３と、パッケージ測定用メタライズ層１３に電気的に接続されるとともに、絶縁基体１１または枠体１２の外表面に導出された一対のパッケージ測定用端子１４とを備えていても良い。このような枠体１２は、絶縁層１２ａ用のセラミックグリーンシートまたは絶縁層１２ｂ用のセラミックグリーンシートの所定の領域（絶縁層１２ａ用のセラミックグリーンシートと絶縁層１２ｂ用のセラミックグリーンシートとが積層される領域）にスクリーン印刷法等によりパッケージ測定用メタライズ層１３用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２（絶縁層１２ａ，１２ｂ）用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって枠体１２間に埋設して形成される。そして、電子部品収納用パッケージの製作工程中に、複数層からなる枠体１２間に異物が入り込んだ場合、複数個取り電子部品収納用パッケージの場合と同様に、パッケージ測定用メタライズ層１３は、異物の影響により印刷工程時の塗布形成不具合または積層工程時切断等が発生して断線する。このため、一対のパッケージ測定用端子１４を介して、複数層からなる枠体２間に形成されたパッケージ測定用メタライズ層１３の状態を確認することにより、電子部品収納用パッケージに対して凹部５の気密性を確認することができる。
【０１１４】
なお、枠体１２は、絶縁層１２ａ，１２ｂの２層から形成されている場合に限らず、３層以上から形成されていても良い。例えば、図１１に示すように、枠体１２が絶縁層１２ａ，１２ｂ，１２ｃの３層から形成されているような場合、パッケージ測定用メタライズ層１３が、枠体２の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることが好ましい。この構成により、一対のパッケージ測定用端子１４間の電気的導通状態を確認することにより、高さ位置の異なる層間のそれぞれの領域の状態を同時に確認することができるので、電子部品収納用パッケージに対して凹部の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができる。
【０１１５】
また、図１２に示すように、各層に形成されたパッケージ測定用メタライズ層１３同士が接続用導体９により電気的に接続するようにしても構わない。これにより、各層のパッケージ測定用メタライズ層１３の電気的導通状態を同時に測定することができ、電子部品収納用パッケージに対して凹部５の気密性を効率良く、かつ良好に確認することができる。なお、パッケージ測定用メタライズ層１３が、絶縁基体１１と枠体１２との間および枠体１２間に形成される場合、これら全てのパッケージ測定用メタライズ層１３を同様にして電気的に接続しておくことが好ましい。
【０１１６】
また、図１３に示すように、パッケージ測定用メタライズ層１３が複数形成されており、複数のパッケージ測定用メタライズ層１３のそれぞれに一対のパッケージ測定用端子１４が電気的に接続されていることが好ましい。図１３において、図１３（ａ）は、絶縁基体１１と枠体１２との間にパッケージ測定用メタライズ層１３が形成されている電子部品収納用パッケージの一例を示す平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の絶縁基体１１における平面図である。なお、図１３（ｂ）において、枠体１２が搭載されることにより凹部５が形成される領域の外周を破線にて示している。
【０１１７】
この構成により、電子部品収納用パッケージのパッケージ測定用メタライズ層１３が形成された複数の領域に対して、一対のパッケージ測定用端子１４を介して凹部５の気密性をより良好に確認することができる。
【０１１８】
また、一対のパッケージ測定用端子１４間の電気的導通がないことが確認された際、それぞれのパッケージ測定用メタライズ層１３の状態を確認することで電子部品収納用パッケージ内の複数のパッケージ測定用メタライズ層１３が形成された領域のうち、どの領域において凹部５の気密性が低下する可能性があるかを良好に確認しやすくなる。
【０１１９】
また、パッケージ測定用メタライズ層１３が、平面視で枠体２内を周回するように形成されていることが好ましい。パッケージ測定用メタライズ層１３が電子部品収納用パッケージの凹部５を囲むこととなるので、一対のパッケージ測定用端子１４間の電気的接続状態を確認することにより、電子部品収納用パッケージに対して凹部５の周囲領域における気密性をより良好に確認することができる。
【０１２０】
また、周回するパッケージ測定用メタライズ層１３が、一対のパッケージ測定用端子１４間で、直列回路或いは並列回路を形成していることが好ましい。図１４において、図１４（ａ）は、絶縁基体１１と枠体１２との間にパッケージ測定用メタライズ層１３とが直列回路を形成している場合における絶縁基体１の平面図であり、図１４（ｂ）は、絶縁基体１１と枠体１２との間にパッケージ測定用メタライズ層１３とが並列回路を形成している場合における絶縁基体１の平面図である。なお、図１４においては、一対のパッケージ測定用端子１４が、パッケージ測定用メタライズ層１３から絶縁基体１の側面に導出していることを示している。この構成により、一対のパッケージ測定用端子１４間の電気的導通状態を、凹部５を囲むパッケージ測定用メタライズ層１４の直列回路および並列回路により確認することができ、電子部品収納用パッケージに対して凹部５の周囲領域における気密性をより良好に確認することができる。すなわち、パッケージ測定用メタライズ層１３の状態の確認を、直列回路の場合においては、一対のパッケージ測定用端子１４間の電気的導通の有無により確認することができ、並列回路の場合においては、一対のパッケージ測定用端子１４間の抵抗値の差（断線がある場合の抵抗値と、断線がない場合の抵抗値の差）により確認することができる。
【０１２１】
なお、並列回路の場合には、図１４（ｂ）に示すように、パッケージ測定用メタライズ層１３を凹部５の全周を囲むように配置しておくことにより、電子部品収納用パッケージに対して凹部５の全周領域における気密性をより良好に確認することができるようになる。
【０１２２】
また、図１５に示すように、パッケージ測定用端子１４が、外表面においてパッケージ測定用端子１４よりも面積の大きな測定用パッド１０により被覆されていても良い。この構成により、電子部品収納用パッケージが小さく、パッケージ測定用端子１４が小さく形成される場合であっても、絶縁基体１１の外表面または枠体１２の外表面に形成される測定用パッド１０を用いて測定用器具等を良好に接触させて確認できるので、一対のパッケージ測定用端子１４間の電気的導通状態を確認することができ、電子部品収納用パッケージに対して凹部５の気密性を効率良く、かつ良好に確認することができる。
【０１２３】
本発明の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えている。この構成により、凹部５内の気密性が良好であることが確認された信頼性に優れた電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載することとなり、信頼性の高い電子装置となる。
【０１２４】
なお、上述の電子部品収納用パッケージの凹部５内に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等の電子部品を搭載することにより電子装置となる。なお、複数個取り電子部品収納用パッケージにおいては、複数個取り電子部品収納用パッケージを分割予定線８に沿って分割した電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載してもよいし、複数個取り配線基板の各電子部品収納用パッケージ領域６に複数の電子部品を搭載して複数個取り電子装置とした後に分割し、複数の電子装置を形成しても構わない。なお、複数個取り配線基板の各電子部品収納用パッケージ領域６に複数の電子部品を搭載した後に分割する場合、凹部５の気密性が良好であることが確認された電子部品収納用パッケージ領域６にのみ電子部品を搭載すれば良く、電子部品収納用パッケージ領域６に電子部品を搭載した後に電子部品収納用パッケージ領域６ごとに分割することにより、複数の信頼性に優れた電子装置を効率良く製作することができる。
【０１２５】
電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体７とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体７とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体７の電気的な接続を行なう。
【０１２６】
そして、電子部品は、封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより行なったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより封止される。
【０１２７】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、複数個取り電子部品収納用パッケージにおいて、母基板１の両主面に格子状体２を搭載し、両主面に凹部５を形成したものであっても構わない。また、凹部５は、各電子部品収納用パッケージ領域６に一つ以上、すなわち複数の凹部５を形成したものであっても構わない。上述のような場合、それぞれの凹部５の周囲に測定用メタライズ層３を形成し、この測定用メタライズ層３に電気的に接続される一対の測定用端子４を形成しておけば良い。なお、上述のような例は、複数個取り電子部品収納用パッケージに限って適用されるものではなく、電子部品収納用パッケージに対しても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ’線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＤ−Ｄ’線における断面図である。
【図３】本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）における母基板を示す平面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）における母基板を示す平面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）における母基板を示す平面図である。
【図７】本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図８】本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｅ’線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＦ−Ｆ’線における断面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＧ−Ｇ’線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＨ−Ｈ’線における断面図である。
【図１１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図１３】（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）における絶縁基体を示す平面図である。
【図１４】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例であり、（ａ）は、パッケージ測定用メタライズ層が直列回路を示す絶縁基体の平面図であり、（ｂ）は、パッケージ測定用メタライズ層が並列回路を示す絶縁基体の平面図である。
【図１５】（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩ−Ｉ’線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＪ−Ｊ’線における断面図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１・・・母基板
２・・・格子状体
３・・・測定用メタライズ層
４・・・測定用端子
５・・・凹部
６・・・電子部品収納用パッケージ領域
７・・・配線導体
８・・・分割予定線
９・・・接続用導体
１０・・・測定用パッド
１１・・・絶縁基体
１２・・・枠体
１３・・・パッケージ測定用メタライズ層
１４・・・パッケージ測定用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2008034541.tif 000014
【図１３】
2008034541.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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