(57)【要約】      （修正有）【課題】電気部品が搭載されている基板である回路モジュール同士の高さ調整が容易である電気回路装置を提供する。【解決手段】電気部品が搭載されている基板である回路モジュール２０であって、互いに積層されている複数の回路モジュール２０と、複数の回路モジュール２０の少なくとも一方の側に配置されている接続用基板３０，４０であって、１つ目の回路モジュール２０と２つ目の回路モジュール２０とを、所定間隔を保って結合し、しかも、１つ目の回路モジュール２０と２つ目の回路モジュール２０とを電気的に接続する接続用基板３０，４０と、１つ目の回路モジュール２０と２つ目の回路モジュール２０とを強制空冷する強制空冷手段とを有する電気回路装置である。【選択図】図２
2008181946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が搭載されている基板である回路モジュールであって、互いに積層されている複数の回路モジュールと；
上記複数の回路モジュールの少なくとも一方の側に、配置されている接続用基板であって、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを、所定間隔を保って結合し、しかも、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを電気的に接続する接続用基板と；
上記１つ目の回路モジュールと上記２つ目の回路モジュールとを強制空冷する強制空冷手段と；
を有することを特徴とする電気回路装置。
【請求項２】
電気部品が搭載されている基板である回路モジュールであって、互いに積層されている複数の回路モジュールと；
上記複数の回路モジュールの少なくとも一方の側に、配置されている接続用基板であって、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを、所定間隔を保って結合し、しかも、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを電気的に接続する接続用基板と；
上記１つ目の回路モジュールと上記２つ目の回路モジュールとを強制空冷する強制空冷手段と；
上記複数の回路モジュールと、上記接続用基板と、上記強制空冷手段とを収納するケースと；
を有することを特徴とする電気回路装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
上記接続用基板が嵌め込み孔、配線接続用コネクタのうちの少なくとも一方を有し、
上記回路モジュールが突起、配線接続用コネクタのうちの少なくとも一方を有し、
上記嵌め込み孔または配線接続用コネクタに、上記突起または配線接続用コネクタが挿入されることによって、上記１つ目の回路モジュールと上記２つ目の回路モジュールとが互いに固定されていることを特徴とする電気回路装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２において、
上記回路モジュールは、嵌め込み孔、配線接続用コネクタのうちの少なくとも一方を有し、
上記接続用基板は、突起、配線接続用コネクタのうちの少なくとも一方を有し、
上記嵌め込み孔または配線接続用コネクタに、上記突起または配線接続用コネクタが挿入されることによって、上記１つ目の回路モジュールと上記２つ目の回路モジュールとが互いに固定されていることを特徴とする電気回路装置。
【請求項５】
請求項１または請求項２において、
上記電気回路装置が電源装置であることを特徴とする電気回路装置。
【請求項６】
請求項１または請求項２において、
上記接続用基板が、上記複数の回路モジュールの両側に配置されていることを特徴とする電気回路装置。
【請求項７】
請求項１または請求項２において、
上記接続用基板は、上記複数の回路モジュールの一方の側に配置され、上記配置されている接続用基板の対抗面に、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを電気的に接続する信号線が配置されていない板が配置されていることを特徴とする電気回路装置。
【請求項８】
請求項１または請求項２において、
上記接続用基板は、コンデンサを搭載している基板であることを特徴とする電気回路装置。
【請求項９】
請求項１または請求項２において、
回路モジュールが、面実装部品を搭載したオンボード電源であることを特徴とする電気回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、強制空冷用電源装置等の電気回路装置に係り、回路モジュール、特に、面実装部品（ＳＭＰ）を取り付けた薄型プリント基板からなるオンボード電源を複数枚使用する電源装置に関する。また、本発明は、プリント基板上にＳＭＰ、薄型トランスを搭載したオンボード電源を複数用いた電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
強制空冷用電源装置において、これを構成する複数のオンボード電源をメイン基板に固定する場合、上記メイン基板に、支柱・ビス等を使用することによって、オンボード電源を固定し、配線を別途行う方法が知られている（たとえば、特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開２００５−１２４３２２号公報
【特許文献２】特開２００６−０７３９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来例において、支柱で固定する場合、市販の支柱の長さが定められ、薄型設計が主流の昨今では、オンボード電源同士の高さ調整が困難であるという問題がある。
【０００４】
また、上記支柱で固定する方法では、オンボード電源の両側に空隙があり、冷却風が漏れ、この漏れによって、オンボード電源の冷却の効率が低下し、オンボード電源を効率的に冷却することができないという問題がある。
【０００５】
さらに、メイン基板とオンボード電源とを半田付けで配線する場合、この配線作業のコストが高いという問題がある。
【０００６】
上記問題は、電源装置に限らず、電源装置以外の一般の電気回路装置についても同様に発生する問題である。
【０００７】
本発明は、電気部品が搭載されている基板である回路モジュール（たとえば、オンボード電源）同士の高さ調整が容易である電気回路装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は電気部品が搭載されている基板である回路モジュールを効率的に冷却することができる電源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電気部品が搭載されている基板である回路モジュールであって、互いに積層されている複数の回路モジュールと、上記複数の回路モジュールの少なくとも一方の側に、配置されている接続用基板であって、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを、所定間隔を保って結合し、しかも、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを電気的に接続する接続用基板と、上記１つ目の回路モジュールと上記２つ目の回路モジュールとを強制空冷する強制空冷手段とを有する電気回路装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電気部品が搭載されている基板である回路モジュール同士の高さを任意に定めることができるという効果を奏する。
【００１１】
本発明によれば、電気部品が搭載されている基板である回路モジュールを効率的に冷却することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
発明を実施するための最良の形態は、以下の実施例である。
【実施例１】
【００１３】
図１は、本発明の実施例１である電源装置１００を示す平面図である。
【００１４】
図２は、電源装置１００を示す正面図である。
【００１５】
図３は、電源装置１００を示す分解斜視図である。
【００１６】
なお、図３では、説明を簡単にするために、メイン基板１０の図示を省略し、また、接続用基板３０、４０が、２つのオンボード電源２０のみを接続する基板として記載されている。
【００１７】
電源装置１００は、メイン基板１０と、オンボード電源２０と、接続用基板３０、４０と、強制冷却手段５０と、ケースＣＡ１とを有する。
【００１８】
メイン基板１０、オンボード電源２０は、電気部品が搭載されている基板である回路モジュールの例であって、互いに積層されている。
【００１９】
オンボード電源２０には、突起２１と、コネクタＣＮ１１と、コネクタＣＮ２１とが設けられている。
【００２０】
接続用基板３０、４０は、２つのオンボード電源２０、２０の両側（オンボード電源２０と直交する面であって、互いに対抗する面）に配置されている接続用基板であって、１つ目のオンボード電源２０と２つ目のオンボード電源２０とを、所定間隔を保って結合し、しかも、１つ目のオンボード電源２０と２つ目のオンボード電源２０とを電気的に接続する接続用基板である。
【００２１】
接続用基板３０に、嵌め込み孔３１と、コネクタＣＮ１２とが設けられている。嵌め込み孔３１に、オンボード電源２０の突起２１が挿入され、嵌め込まれる。これによって、１つ目のオンボード電源２０と２つ目のオンボード電源２０とが所定の間隔に維持され、かつ、オンボード電源２０同士が固定される。接続用基板３０に設けられているコネクタＣＮ１２と、オンボード電源２０に設けられているコネクタＣＮ１１とが接続され、接続用基板３０における導線部分（図示せず）を介して、１つ目のオンボード電源２０と２つ目のオンボード電源２０とが電気的に接続される。
【００２２】
接続用基板４０に、嵌め込み孔４１が設けられ、嵌め込み孔４１に、オンボード電源２０の突起２１が挿入され、嵌め込まれる。これによって、１つ目のオンボード電源２０と２つ目のオンボード電源２０とが所定の間隔に維持され、かつ、オンボード電源２０同士が固定される。接続用基板４０に、コネクタＣＮ２２が設けられ、このコネクタＣＮ２２とオンボード電源２０に設けられているコネクタＣＮ２１とが接続され、接続用基板４０における導線部分を介して、１つ目のオンボード電源２０と２つ目のオンボード電源２０とが電気的に接続される。
【００２３】
たとえば、ファンのような強制冷却手段５０は、１つ目のオンボード電源２０と２つ目のオンボード電源２０とメイン基板１０とを強制空冷する。
【００２４】
また、メイン基板１０と、オンボード電源２０と、接続用基板３０、４０と、強制空冷手段５０とを収納するケースＣＡ１が設けられている。
【００２５】
なお、接続用基板３０、４０によって、オンボード電源２０とメイン基板１０とを、上記のように接続するようにしてもよい。
【００２６】
実施例１によれば、接続用基板３０、４０の設計によって、複数のオンボード電源同士の高さを任意に定めることができる。
【００２７】
また、実施例１によれば、接続用基板３０、４０を設けたことによって、風洞が形成され、冷却風の漏れ防止、オンボード電源２０、３０への冷却風の均一化を実現し、より効果的な冷却効果を得ることができる。
【００２８】
さらに、実施例１によれば、固定にビス等を使用しないので、製造コストの削減を図ることができる。
【００２９】
そして、実施例１によれば、接続用基板３０、４０によって、メイン基板１０と接続すると、別途配線の手間が不要であり、製造コストの削減を図ることができる。
【実施例２】
【００３０】
図４は、本発明の実施例２である電源装置２００を示す正面図である。
【００３１】
電源装置２００は、電源装置１００において、オンボード電源２０を１段、増やし、３段構成とした実施例である。また、接続用基板３０、４０の代わりに、接続用基板３０ａ、４０ａが設けられている。接続用基板３０ａ、４０ａは、それぞれ、接続用基板３０ａ、４０ａにおいて、接続用基板の高さを増し、嵌め込み孔３１、４１の数が増やされている。
【００３２】
接続用基板３０ａ、４０ａの高さを変更することによって、容易にシステムアップすることができる。つまり、電源装置２００において、オンボード電源を単純に増やすだけの同一設計によって、容易に装置のシステムアップを図ることができる。
【００３３】
上記実施例は、電源装置以外の一般の電気回路装置に適用することができる。
【００３４】
つまり、上記実施例は、電気部品が搭載されている基板である回路モジュールであって、互いに積層されている複数の回路モジュールと、上記複数の回路モジュールの少なくとも一方の側に、配置されている接続用基板であって、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを、所定間隔を保って結合し、しかも、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを電気的に接続する接続用基板と、上記１つ目の回路モジュールと上記２つ目の回路モジュールとを強制空冷する強制空冷手段とを有する電気回路装置の例である。
【００３５】
この場合、上記接続用基板が嵌め込み孔を有し、上記回路モジュールが突起を有し、上記嵌め込み孔に上記突起が挿入されることによって、上記１つ目の回路モジュールと上記２つ目の回路モジュールとが互いに固定されているようにしてもよい。また、上記回路モジュールは、嵌め込み孔を有し、上記接続用基板は、突起を有し、上記嵌め込み孔に上記突起が挿入されることによって、上記１つ目の回路モジュールと上記２つ目の回路モジュールとが互いに固定されているようにしてもよい。
【００３６】
さらに、上記接続用基板が、上記複数の回路モジュールの両側に配置されているようにしてもよい。そして、上記接続用基板は、上記複数の回路モジュールの一方の側に配置され、上記配置されている接続用基板の対抗面に、１つ目の上記回路モジュールと２つ目の上記回路モジュールとを電気的に接続する信号線が配置されていない板が配置されているようにしてもよい。
【実施例３】
【００３７】
図５は、本発明の実施例３である電源装置３００を示す正面図である。
【００３８】
電源装置３００は、基本的には、電源装置１００と同じであるが、電源装置１００において、接続用基板３０、４０の代わりに、接続用基板３０ｂ、４０ｂを設けた装置である。
【００３９】
接続用基板３０ｂ、４０ｂは、それぞれ、電解コンデンサＣ１、出力のフィルタコンデンサＣ２を搭載している。
【００４０】
従来であれば、電解コンデンサ等の大きなコンデンサを、オンボード電源２０に搭載するが、このように、大きなコンデンサをオンボード電源２０に搭載するために、オンボード電源２０を新たに１枚設ける必要があり、少なくとも、この１枚の基板の厚さと、電解コンデンサＣ１、出力のフィルタコンデンサＣ２の厚さとだけ、電源装置１００の全体の厚みが増す。
【００４１】
しかし、上記実施例３において、電解コンデンサＣ１、出力のフィルタコンデンサＣ２を接続用基板３０ｂ、４０ｂに取り付けるので、電解コンデンサＣ１、出力のフィルタコンデンサＣ２の厚さが増える点は、致し方ないが、電源装置１００の全体の厚さから、上記１枚の基板の厚さを削減することができる。
【００４２】
図６は、オンボード電源４００の回路例を示す図である。
【００４３】
オンボード電源４００を複数使用して、電源装置１００、２００、３００を構成する。
【００４４】
オンボード電源４００は、ＰＦＣ部とＤＣ／ＤＣ部とによって構成され、電解コンデンサＣ１、出力のフィルタコンデンサＣ２を除いたものである。コンデンサＣ１、Ｃ２は、接続用基板３０ｂ、４０ｂに搭載され、電解コンデンサＣ１、Ｃ２以外の部品であるダイオード、ドライブ回路６１、６２、誤差増幅回路６３等が、オンボード電源２０に搭載される。
【００４５】
メイン基板１０には、入力フィルタや補助電源が搭載され、複数のオンボード電源を並列に接続するため、入出力の並列接続を行う。
【００４６】
近年、高さ１Ｕの小型整流器（ＥＩＡ規格（厚さ４４．４５ｍｍ））が商品化されているが、本発明は、上記１Ｕの整流器に適した技術である。
【００４７】
上記実施例において、オンボード電源が重いために、接続基板が変形する場合は、はめ込み孔を必要とするが、オンボード電源が軽い場合、嵌め込み孔の代わりに配線接続用コネクタを使用するのみで充分である。また、嵌め込み孔と、配線接続用コネクタとを併用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施例１である電源装置１００を示す平面図である。
【図２】電源装置１００を示す正面図である。
【図３】電源装置１００を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施例２である電源装置２００を示す正面図である。
【図５】本発明の実施例３である電源装置３００を示す正面図である。
【図６】オンボード電源４００の回路例を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１００、２００、３００…電気回路装置としての電源装置、
１０…回路モジュールとしてのメイン基板、
２０…回路モジュールとしてのオンボード電源、
２１…突起、
ＣＮ１１、ＣＮ１２、ＣＮ２１、ＣＮ２２…コネクタ、
３１、４１…嵌め込み孔、
３０、４０、３０ａ、４０ａ、３０ｂ、４０ｂ…接続用基板、
５０…強制放熱手段、
Ｃ１…電解コンデンサ、
Ｃ２…出力のフィルタコンデンサ、
ＣＡ１…ケース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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