(57)【要約】【課題】部品点数や組立工数を増やすことなく、ハードディスク装置などの外部記憶装置と情報処理装置の格納部とを電気的に接続する緩衝部材の提供。【解決手段】断面コ字状の軟質部６がハードディスク装置２と格納部１ａとに接触して電気的に接続する導通部７を有しているため、ハードディスク装置２に帯電する静電気を導通部７を通して格納部１ａへ逃がすことができる。よって部品点数や組立工数を増やすことなくハードディスク装置２に帯電する静電気を逃がすことができ、ハードディスク装置２の誤動作を防ぐことができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理装置に設けられる格納部の内部で箱状の外部記憶装置を弾性支持する緩衝部材において、
外部記憶装置の上面側、側面側及び底面側を各々弾性支持する上面支持部、側面支持部及び底面支持部を有する軟質部を備え、該軟質部に外部記憶装置と格納部とに接触して両者を電気的に接続する導通部を設けることを特徴とする緩衝部材。
【請求項２】
導通部が導電材を導通方向で連鎖的に形成したものである請求項１記載の緩衝部材。
【請求項３】
軟質部が該軟質部の形状を保持する保形芯材を有する請求項１又は請求項２記載の緩衝部材。
【請求項４】
導通部が軟質部の形状を保持する導電性の保形芯材である請求項１記載の緩衝部材。
【請求項５】
保形芯材が格納部と接触可能なばね突起を有する請求項４記載の緩衝部材。
【請求項６】
軟質部に、格納部と接触して屈曲するばね突起が入り込む収容部を設ける請求項５記載の緩衝部材。
【請求項７】
保形芯材が、軟質部における格納部との対向面に表出して格納部と接触可能な接続片を有する請求項４記載の緩衝部材。
【請求項８】
接続片に、格納部との押接により生じる圧縮応力を緩衝する緩衝部を設ける請求項７記載の緩衝部材。
【請求項９】
保形芯材に、箱状の外部記憶装置の角部に対して当接係止する断面Ｌ字状の係止面を設ける請求項３〜請求項８何れか１項記載の緩衝部材。
【請求項１０】
保形芯材に、外部記憶装置を差し込ませて接触保持する溝状の係合面を設ける請求項３〜請求項９何れか１項記載の緩衝部材。
【請求項１１】
軟質部の上面支持部及び底面支持部に、対向する格納部に固定する固着部を設ける請求項１０記載の緩衝部材。
【請求項１２】
軟質部が熱可塑性エラストマーでなり、保形芯材が熱可塑性成形体又は金属でなる請求項３〜請求項１１何れか１項記載の緩衝部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、カーオーディオ装置、カーナビゲーション装置、携帯オーディオプレーヤ、デジタルビデオカメラのような情報処理装置に収容するハードディスク装置などの外部記憶装置を衝撃や振動から保護する緩衝部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理装置としてのノートブックタイプのパーソナルコンピュータ（以下、「ノートＰＣ」と略記する。）１の格納部１ａには、図３０で示すように、ディスク状記憶媒体を収容する外部記憶装置としてのハードディスク装置２が格納されている。格納部１ａはハードディスク装置２を入れる凹部と蓋１ｂとで構成される。このハードディスク装置２は、上面３ａと底面３ｂを略矩形とした箱状の筐体３を備えており、筐体３の長手側面３ｃには軟質のゴム状弾性体でなる緩衝部材４が装着されている。
【０００３】
この緩衝部材４には、図３１で示すように、ハードディスク装置２の筐体３の長手側面３ｃを保護する側面支持部４ａが形成されており、この側面支持部４ａの上端及び下端は、筐体３の上面３ａや底面３ｂの面端よりも上方と下方にそれぞれ突出している。また緩衝部材４には、長手側面３ｃと連続する筐体３の上面３ａと底面３ｂの縁部分をそれぞれ覆うように、側面支持部４ａから片持ち梁状に突出する上面支持部４ｂと底面支持部４ｃとが形成されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−３８５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところでノートＰＣ１では動作周波数が高くなるにしたがい、電磁波障害（ＥＭＩ）やハードディスク装置２に帯電する静電気によって起こるハードディスク装置２の誤動作等が問題になっている。その対策としては、例えばゴム状弾性体でなる芯材の表面に金属メッシュを被せた導電性部材を利用し（特許文献２）、これを緩衝部材４を装着したハードディスク装置２と格納部１ａとの間に挟み込ませて、ハードディスク装置２と格納部１ａとを電気的に接続することが考えられる。そのような導電性部材を使用すれば、ハードディスク装置２と格納部１ａとの電気的な接続を確実に行えるという利点がある。ところがその反面、部品点数が増加し組立工数も増えてしまうという課題がある。この課題は、最終的にはノートＰＣ１の生産コストの上昇要因となることから重要な課題であるものの、部品点数や組立工数の増加を抑えることのできる他の技術は本発明者の知る限り何も提案されていない。
【特許文献２】特開平２−２９６３９６号公報
【０００５】
以上のような従来技術を背景としてなされたのが本発明である。すなわち、本発明は、部品点数や組立工数を増やすことなく、ハードディスク装置などの外部記憶装置と情報処理装置の格納部とを電気的に接続する緩衝部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。即ち、本発明は、情報処理装置に設けられる格納部の内部で箱状の外部記憶装置を弾性支持する緩衝部材について、外部記憶装置の上面側、側面側及び底面側を各々弾性支持する上面支持部、側面支持部及び底面支持部を有する軟質部を備え、該軟質部に外部記憶装置と格納部とに接触して両者を電気的に接続する導通部を設けることを特徴とする緩衝部材を提供する。
【０００７】
本発明の緩衝部材には軟質部に外部記憶装置と格納部とに接触して電気的に接続する導通部を設けている。このため外部記憶装置に帯電する静電気を、その導通部を通して格納部又は格納部と導通する情報処理装置の筐体へ逃がすことができる。よって外部記憶装置の誤動作等を防ぐことができる。
【０００８】
前記導通部は導電材を導通方向で連鎖的に形成したものとすることができる。このため良好な導電特性を有しながらも、導電材を多量に均一分散させた導通部に比べ導電材の含有量を少なくすることができる。よって軟質の導通部を実現することができ、軟質部の衝撃吸収効果と振動減衰効果を維持しつつ外部記憶装置に帯電する静電気を逃がすことができる。
【０００９】
前記軟質部は該軟質部の形状を保持する保形芯材を有することができる。これによれば軟質の緩衝部材を、その運搬時や外部記憶装置への組付け時などに容易に取扱うことができる。また軟質部の変形に伴って導通部が挫屈して、外部記憶装置と格納部とを電気的に接続できなくなるおそれがある。しかし本発明のように軟質部の形状を保持することができれば、導通部を挫屈し難くすることができ、外部記憶装置と情報処理装置の格納部との電気的な接続を確実に実現することができる。さらに緩衝部材を外部記憶装置に装着する際には軟質部の形状を維持させつつ正確な位置に確実に取付けることができ、優れた衝撃吸収効果と振動減衰効果を実現できる。以上のような保形芯材の材質は軟質部の形状を保持ないし維持することができるものであり、具体的には例えば軟質部より剛性のあるエラストマー、樹脂、金属、セラミックスなどの単体、又はこれらの複合体を使用することができる。
【００１０】
前記導通部は軟質部の形状を保持する導電性の保形芯材とすることができる。このため導通部が保形芯材としての前述の諸機能を兼ね備えることができ、また緩衝部材を簡単に製造することもできる。
【００１１】
前記保形芯材は格納部と接触可能なばね突起を有することができる。このため振動や衝撃を受けても弾性変形するばね突起が格納部との接触を維持し続けることができるようになり、外部記憶装置と格納部との電気的な接続を維持することができる。このばね突起はさらに、軟質部の外方に突出するものとして構成できる。これによれば、格納部と外部記憶装置又は緩衝部材との間の隙間の大きさが変化しても、それに追従して格納部との接触を維持し続けることができる。
【００１２】
保形芯材がばね突起を有する前記緩衝部材については、軟質部に、格納部と接触して屈曲するばね突起が入り込む収容部を設けることができる。このようにばね突起が収容部に入り込むことで、ばね突起が突出する側の軟質部の外面を格納部の内面に当接させることができる。よってばね突起が突出する側の軟質部の支持部でも衝撃吸収効果と振動減衰効果を発揮することができる。
【００１３】
前記保形芯材は、軟質部における格納部との対向面に表出して格納部と接触可能な接続片を有することができる。このため接続片が表出する軟質部の外面を格納部の内面に当接させることができる。よって接続片が表出する軟質部の支持部でも衝撃吸収効果と振動減衰効果を発揮することができる。
【００１４】
保形芯材が接続片を有する前記緩衝部材については、接続片に、格納部との押接により生じる圧縮応力を緩衝する緩衝部を設けることができる。保形芯材は軟質部より剛性があるため、軟質部からの衝撃や振動が伝達し易くなることがあり、保形芯材が外部記憶装置と格納部との両者に接触していると、緩衝部材の衝撃吸収効果や振動減衰効果を悪化させることがある。しかし本発明のように接続片に緩衝部を設け、保形芯材における外部記憶装置と格納部との間に生じる圧縮応力を小さくすれば、軟質部が本来の衝撃吸収効果や振動減衰効果を発揮することができる。緩衝部の具体的な構成としては、衝撃や振動による撓み変形を生じさせ易くする屈曲部や湾曲部、また肉抜き孔（透孔）等として実現することができる。緩衝部として屈曲部や湾曲部を設ければ接続片を変形し易くすることができ、肉抜き孔を形成すれば接続片の断面積が小さくなり変形させ易くすることができる。
【００１５】
前記保形芯材は、箱状の外部記憶装置の角部に対して当接係止する断面Ｌ字状の係止面を設けることができる。実装時に振動や衝撃を受けて緩衝部材が適切な装着状態から位置ずれしようとしても断面Ｌ字状の係止面が外部記憶装置の角部に引っかかるため、例えば外部記憶装置と格納部との隙間に沿うように位置ずれする等して、適切な装着状態が損なわれることを防止できる。よって当初の衝撃吸収性や振動減衰性を持続的に発揮できるとともに、外部記憶装置と格納部との電気的な接続を安定して実現することができる。
【００１６】
前記保形芯材は、外部記憶装置を差し込ませて接触保持する溝状の係合面を設けることができる。保形芯材に溝状に開口する係合面に外部記憶装置の側面を差し込ませることで、緩衝部材を外部記憶装置に対して簡単に装着することができる。また溝状の係合面は、外部記憶装置が振動や衝撃を受けて変位しても、その変位と連動しながら外部記憶装置と係合し続けるので、外部記憶装置と格納部との電気的な接続を安定して実現することができる。さらに本発明では、振動や衝撃を受けると保形芯材は外部記憶装置の変位と連動するため、軟質部をより効果的に衝撃吸収や振動減衰に機能させることができる。このことを前述の従来技術の緩衝部材４をも引用しつつ具体的に説明すれば、次のようである。
【００１７】
情報処理装置が衝突すると、格納部に収容されている外部記憶装置は慣性によって強く付勢されてから受け止められることで衝撃を受ける。前述の従来技術の緩衝部材４では、緩衝部材４のうち衝突側の格納部１ａと外部記憶装置２との間に介在する部分（側面支持部４ａ、上面支持部４ｂ又は底面支持部４ｃの何れか）のみが、圧縮されて衝撃を吸収する。しかし本発明では、外部記憶装置の変位とともに保形芯材が連動するため、衝突側で圧縮される軟質部の部分に加えて、ここに隣接する軟質部の部分に衝突方向に向かう剪断方向の外力が作用する。よって外力のかかる軟質部の部分が従来の緩衝部材４より広がり、優れた衝撃吸収効果を発揮できる。
【００１８】
前記溝状の係合面を設けた保形芯材を有する前記緩衝部材については、軟質部の上面支持部及び底面支持部に、対向する格納部に固定する固着部を設けることができる。固着部を格納部に固定することで、例えば剛性の保形芯材が外部記憶装置とともに移動した場合でも軟質部における上面支持部及び底面支持部の格納部との対向面を格納部に密着させ続けることができる。前述のように衝撃を受けた場合は、衝突側で圧縮方向の外力がかかる軟質部の部分に加えて、ここに隣接する軟質部の部分に衝突側に向かう剪断方向の外力が作用する。そしてさらに本発明では、衝突側とは反対の軟質部の部分に衝突側に向かう引張方向の外力が作用する。よって外力のかかる軟質部の部分が従来の緩衝部材より広がり、薄肉の緩衝部材であっても優れた衝撃吸収性を発揮できる。
【００１９】
以上の本発明については、軟質部が熱可塑性エラストマーでなり、保形芯材が熱可塑性成形体又は金属でなるものとすることができる。このため軟質部と保形芯材を軟質部の成形金型内で簡単に一体化（成形体としての一体化）を実現することができる。しかも保形芯材に熱可塑性成形体を用いる場合は、二色成形やインサート成形などにより、軟質部と保形芯材とが熱融着や形状的連結などによって強固に固着できる。なお、熱可塑性成形体は、加熱によって溶融し冷却によって固化する成形体であって、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどが含まれる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の緩衝部材によれば、外部記憶装置に帯電する静電気を導通部を通して格納部又は格納部と導通する情報処理装置の筐体へ逃がすことができ、外部記憶装置の誤動作を防ぐことができる。このため緩衝部材の他に導電性部材を備えることなく外部記憶装置と格納部とを電気的に接続することができ、部品点数や組立工数を増やすことなく外部記憶装置に帯電する静電気を逃がすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態の例について図面を参照しつつ説明する。以下に説明する実施形態では、ノートＰＣ１に搭載されるハードディスク装置２に適用する例であるが、光ディスク装置など各種ディスクメディアのドライブ装置に対しても適用でき、また、これらの外部記憶装置を用いた卓上パソコンやカーオーディオ装置、カーナビゲーション装置、携帯オーディオプレーヤ、デジタルビデオカメラなどのような他の情報処理装置に対しても適用できる。なお、各実施形態で共通する構成については、同一符号を付して重複説明を省略する。
【００２２】
第１実施形態〔図１〜図５〕：  図１で示すように第１実施形態の緩衝部材５は、軟質部６と導通部７とを備えている。
【００２３】
軟質部６はゴム状弾性体で形成されており、ハードディスク装置２における筐体３の長手側面３ｃに沿う側面支持部６ａと、筐体３の上面３ａへ突出する上面支持部６ｂと、同様に他端から底面３ｂへ突出する底面支持部６ｃと、によって断面コ字状に構成されている。側面支持部６ａにおける短手方向の両端部は筐体３の上面３ａや底面３ｂに対して突出する高さで形成されている。また長手方向の両端部にはハードディスク装置２の筐体３の短手側面３ｄに沿う保持部６ｄが設けられている。そして側面支持部６ａと上面支持部６ｂと底面支持部６ｃの各内側面は、ハードディスク装置２の筐体３と係合する溝状の係合面６ｅとして機能する。
【００２４】
導通部７は図４で示すように、側面支持部６ａの肉厚方向を導通方向として、導電材８が導通方向に沿って連鎖するように形成されている。この導通部７の一端の導電接触面７ａは側面支持部６ａの内側面（係合面６ｅ）に露出しており、他端の導電接触面７ｂは側面支持部６ａの外側面に露出している。
【００２５】
次に本実施形態の緩衝部材５をハードディスク装置２に装着した取付形態を説明する。
ハードディスク装置２の両長手側面３ｃ，３ｃに、それぞれ軟質部６の係合面６ｅを密着させるようにして、２つの緩衝部材５，５を装着する（図２）。これによって導通部７の導電接触面７ａがハードディスク装置２の筐体３の長手側面３ｃと接触する。次にこの状態でハードディスク装置２をノートＰＣ１の凹部と蓋１ｂとで構成される格納部１ａに収納する。すると、導通部７の導電接触面７ｂを格納部１ａの内面（凹部の内面）と接触させることができる。こうして導通部７によってハードディスク装置２と格納部１ａとを電気的に接続することができる（図３）。
【００２６】
ここで各部材の材質を説明する。
軟質部６の「ゴム状弾性体」は、硬度がＪＩＳ  ＴＹＰＥ  Ｅ１０〜Ｅ５０の弾性体を用いており、寸法精度、耐熱性、機械的強度、耐久性、信頼性、防振特性、制御特性などの要求性能に応じて、熱硬化性ゴム、熱可塑性エラストマーなどを用いることができる。硬度がＪＩＳ  ＴＹＰＥ  Ｅ１０より低いと外部記憶装置を安定的に保持することが困難となり、Ｅ５０より高いと要求する振動減衰効果が得られず衝撃を効果的に緩衝することも難しい。熱硬化性ゴムとしては、例えばシリコーンゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、１，２−ポリブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、ホスファゼンゴムなどを用いることができる。また、熱可塑性エラストマーとしては、例えばスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマーなど、及びこれらの架橋体を利用できる。そして以上のようなゴム状弾性体については難燃剤や滑剤などを添加したものでもよい。
【００２７】
導電材８の材質は、導通抵抗が１０Ω以下のものがよく、例えば金、銀、白金、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、コバルト、クロムなどの金属類、ステンレス鋼、真鍮などの合金類、樹脂やセラミックなどの表面に前記金属類又は前記合金類の被覆層を形成した金属複合材、カーボンなどを使用することができる。本実施形態のように導電材８が導通方向に沿って連鎖するような導通部７を形成する場合は、製造工程において導電材８を磁力で配向させるため、鉄、ニッケル、ステンレス鋼などの強磁性体が好ましい。
【００２８】
次に緩衝部材５の製造方法を説明する。
先ずニッケルや鉄など強磁性の導電材を液状シリコーンゴムなどの液状ポリマーに添加し液状組成物を配合する。また、緩衝部材５を成形するキャビティを形成したアルミニウムでなる成形金型Ｍを用意する（図５）。この成形金型Ｍには、導通部７に対応する位置に導電材８を集めて、それを導通方向に向かって連鎖的に配向させるのに用いる強磁性体でなるピンＰが埋設されている。このような成形金型Ｍのキャビティに液状組成物を注入し、ピンＰでキャビティ内の液状組成物に磁力を印加して導電材８を配向した後、成形金型Ｍを加熱して液状組成物を硬化させる。最後に硬化した成形体を脱型することで（図５）、緩衝部材５を得ることができる。
【００２９】
本実施形態による緩衝部材５の作用・効果について説明する。
本実施形態の緩衝部材５によれば、軟質部６がハードディスク装置２と格納部１ａとに接触して電気的に接続する導通部７を有している。このため、ハードディスク装置２に帯電する静電気を導通部７を通して格納部１ａ又は格納部１ａと導通するノートＰＣ１の筐体へ逃がすことができる。よって部品点数や組立工数を増やすことなくハードディスク装置２に帯電する静電気を逃がすことができ、ハードディスク装置２の誤動作を防ぐことができる。
【００３０】
導通部７は導電材８を導通方向で連鎖的に形成したものである。このため、良好な導電特性を有しながらも、導電材８を多量に均一分散させた導通部に比べ導電材８の含有量を少なくすることができる。よって導通部７の硬度を低くすることができ、軟質部６の衝撃吸収効果や振動減衰効果を維持しつつハードディスク装置２に帯電する静電気を逃がすことができる。
【００３１】
第１実施形態の変形例：  第１実施形態の緩衝部材５では導電材８が導通方向に沿って連鎖して配向する導通部７を例示したが、変形例として円柱、角柱など柱形状のゴム状弾性体の表面に導電塗膜を形成した導通部とすることもできる。このようにすると緩衝部材の成形時に、成形金型のキャビティ内に磁力を印加して導電材８を磁力配向させる必要が無くなる。したがって成形金型に磁力配向用のピンＰを備える必要が無くなり、成形金型の構造を簡単にできる。さらに導電材８の配向時間が不要となるため、成形時間も短縮できる。
【００３２】
第２実施形態〔図６〜図９〕：  第２実施形態の緩衝部材９が第１実施形態の緩衝部材５と異なるのは保形芯材１０を備える構成である。なお緩衝部材の取付形態は第１実施形態と同じである。
【００３３】
保形芯材１０は硬質樹脂でなり、筐体３の長手側面３ｃに沿って延びるように矩形薄板状に形成されており、係合面６ｅに表出するように側面支持部６ａに埋設されている。したがって緩衝部材９をハードディスク装置２に装着すると、保形芯材１０は筐体３の長手側面３ｃと接触する。
【００３４】
ここで保形芯材１０の材質を説明する。
保形芯材１０としては、本実施形態で採用する硬質樹脂の他、金属、セラミックス、ゴム状弾性体などの単体、又はこれらの複合体が使用できる。硬質樹脂は、機械的強度、耐熱性、耐久性、寸法精度、信頼性等の要求性能、及び軽量化や加工性により、熱可塑性樹脂が好ましい。例えばポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、エチレンプロピレン共重合体などのエチレンαオレフィン共重合体、ポリメチルペンテン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリフッ化ビニリデンやポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレンアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリメタクリル酸及びそのメチルエステルなどのポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリケトン樹脂、液晶ポリマー、シリコーン樹脂、アイオノマー樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはこれらの複合樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂に粉末形状や繊維形状の金属、ガラス、フィラーなどの充填剤を添加することで剛性、寸法精度、耐熱性の更なる向上もでき、また難燃剤や滑剤などを添加したものでもよい。金属は、例えば金、銀、白金、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、コバルト、クロムなどの金属類、ステンレス鋼、リン青銅、真鍮などの合金類などが使用できる。ゴム状弾性体は、熱可塑性エラストマー、熱硬化性ゴムが好ましい。熱可塑性エラストマーでは、例えばスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマーなどを使用でき、熱硬化性ゴムでは、例えば天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ホスファゼンゴムなどを使用できる。なお、保形芯材１０として熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性成形体を用い、軟質部６を構成するゴム状弾性体として熱可塑性エラストマーを用いた場合、二色成形が可能となる。
【００３５】
次に緩衝部材９の製造方法を説明する。
第１実施形態の緩衝部材５と同様に、導電材を液状ポリマーに添加して液状組成物を配合し、緩衝部材９を成形するキャビティを有し、ピンＰが埋設されているアルミニウムでなる成形金型を用意する。そして硬質樹脂を射出成形して形成した保形芯材１０を成形金型Ｍにインサートして、キャビティに液状組成物を注入し、ピンＰでキャビティ内の液状組成物に磁力を印加して導電材８を配向した後、成形金型Ｍを加熱して液状組成物を硬化させる。最後に硬化した成形体を脱型することで、緩衝部材９を得ることができる。
【００３６】
第２実施形態による緩衝部材９の作用・効果について説明する。
第２実施形態の緩衝部材９は、第１実施形態の緩衝部材５と同様の作用と効果を発揮するほか、さらに次の作用・効果を発揮する。すなわち緩衝部材９によれば、軟質部６がその軟質部６の形状を保持する保形芯材１０を有するため、軟質部６を変形し難くすることができ、運搬時やハードディスク装置２への組付け時などに容易に取扱うことができる。また導通部７を挫屈し難くすることができ、ハードディスク装置２と格納部１ａとの電気的な接続を確実に実現することができる。さらに緩衝部材９をハードディスク装置２に装着する際には軟質部６の形状を維持しながら正確な位置に確実に取付けることができ、優れた衝撃吸収効果と振動減衰効果を実現できる。
【００３７】
第３実施形態〔図１０〜図１２〕：  第３実施形態の緩衝部材１１が第１実施形態の緩衝部材５と異なるのは、「導通部」としての保形芯材１２を備え、円柱形状の導通部７を無くした構成である。
【００３８】
保形芯材１２は導電性の金属板でなり、細長い矩形状に形成されている。この保形芯材１２には、矩形状の開口１２ａが設けられている。そして開口１２ａの一端には、開口１２ａを設ける際に形成された「ばね突起」としての片持ち梁状に湾曲する弾性接触片１２ｂが保形芯材１２の長手方向に沿って突出している（図１２）。このような保形芯材１２は、側面支持部６ａの係合面６ｅに表出するように、軟質部６の長手方向に沿って側面支持部６ａに埋設されている。したがって緩衝部材１１をハードディスク装置２に装着すると、保形芯材１２は筐体３の長手側面３ｃに接触することができる。なお、本実施形態及び後述の実施形態において、導電性を有する保形芯材の材質は、金属板の他に、硬質樹脂やゴム状弾性体に粉末形状や繊維形状の金属やカーボンを添加したものを使用することができる。特に繊維形状の金属やカーボンを添加すると、導電率を高めることができる。
【００３９】
次に第３実施形態の緩衝部材１１をハードディスク装置２に装着した取付形態を説明する。
第１実施形態の緩衝部材５と同様に、ハードディスク装置２の両長手側面３ｃ，３ｃに、それぞれ軟質部６の係合面６ｅを密着させるようにして、２つの緩衝部材１１，１１を装着する。これによって係合面６ｅに露出する導電性の保形芯材１２が、ハードディスク装置２の長手側面３ｃと接触する。次にこの状態でハードディスク装置２をノートＰＣ１の凹部と蓋１ｂとで構成される格納部１ａに収納する。すると、保形芯材１２の弾性接触片１２ｂを格納部１ａ（凹部の内面）と接触させることができる。こうして導電性の保形芯材１２によってハードディスク装置２と格納部１ａとを電気的に接続することができる（図１１）。
【００４０】
ここで緩衝部材１１の製造方法を説明する。
ステンレス鋼などの金属を加工した保形芯材１２を、緩衝部材１１を成形するキャビティにインサートしてからゴム組成物を投入し、保形芯材１２と一体状態でゴム組成物を硬化させる。そして硬化した成形体を脱型することで、緩衝部材１１を得ることができる。
【００４１】
第３実施形態による緩衝部材１１の作用・効果について説明する。
緩衝部材１１によれば、断面コ字状の軟質部６がハードディスク装置２と格納部１ａとに接触して電気的に接続する保形芯材１２を有している。このため、ハードディスク装置２に帯電する静電気を保形芯材１２を通して格納部１ａ又は格納部１ａと導通するノートＰＣ１の筐体３へ逃がすことができる。よって部品点数や組立工数を増やすことなくハードディスク装置２に帯電する静電気を逃がすことができ、ハードディスク装置２の誤動作を防ぐことができる。
【００４２】
保形芯材１２がハードディスク装置２と格納部１ａとに接触して、両者を電気的に接続する。このため、保形芯材１２の他に導通部を形成する必要がなく、緩衝部材１１の製造を簡単にすることができる。
【００４３】
軟質部６の側面支持部６ａの外方に突出して格納部１ａに接触可能な弾性接触片１２ｂを有しているため、格納部１ａに対しハードディスク装置２とともに緩衝部材１１が変位して格納部１ａと緩衝部材１１との隙間が変化しても、弾性接触片１２ｂは弾性変形によって格納部１ａに対して持続的に接触可能であり、ハードディスク装置２と格納部１ａとの電気的な接続を安定して実現することができる。
【００４４】
保形芯材１２が金属でなるため、軟質部６と保形芯材１２を軟質部６の成形金型内で簡単に一体化できる。
【００４５】
第４実施形態〔図１３〜図１６〕：  第４実施形態の緩衝部材１３が第３実施形態の緩衝部材１１と異なるのは、軟質部１４と保形芯材１５の構成である。
【００４６】
軟質部１４は熱可塑性エラストマーで形成されており、第１〜第３実施形態の軟質部６と同様に、側面支持部１４ａと、上面支持部１４ｂと、底面支持部１４ｃとによって断面コ字状に構成されており、また保持部１４ｄが設けられている。そして側面支持部１４ａと上面支持部１４ｂと底面支持部１４ｃとの内側面は、ハードディスク装置２と係合する溝状の係合面１４ｅとして機能する。第１〜第３実施形態の軟質部６と異なるのは、側面支持部１４ａに埋設した保形芯材１５が露出するように開口する矩形凹状の収容部１４ｆを形成している構成である。
【００４７】
保形芯材１５は、軟質部１４より剛性のある導電性の熱可塑性エラストマーで形成されており、筐体３の上面３ａと長手側面３ｃとの境界となる角部に対して当接することができるように、軟質部１４の側面支持部１４ａと上面支持部１４ｂとの境界部分の係合面１４ｅに露出させるようにして形成されている。その係合面１４ｅに露出する部分には、断面Ｌ字状の係止面１５ａが形成されており、筐体３の上面３ａと長手側面３ｃとの境界となる角部に対して係止するようになっている。したがって緩衝部材１３をハードディスク装置２に装着すると、保形芯材１２は筐体３の上面３ａと長手側面３ｃに接触する。この係止面１５ａの反対側には片持ち梁状の短いばね突起１５ｂが収容部１４ｆの外に突出するように形成されている。
【００４８】
次に第４実施形態の緩衝部材１３をハードディスク装置２に装着した取付形態を説明する。
第３実施形態の緩衝部材１１と同様に、ハードディスク装置２の両長手側面３ｃ，３ｃに、それぞれ軟質部１４の係合面１４ｅを密着させるようにして、２つの緩衝部材１３，１３を装着する。これによって係合面１４ｅに露出する導電性の保形芯材１５が、ハードディスク装置２の筐体３の上面３ａ及び長手側面３ｃと接触する。次にこの状態でハードディスク装置２をノートＰＣ１の凹部と蓋１ｂとで構成される格納部１ａに収納する。すると、格納部１ａの内面と側面支持部１４ａの外面との隙間内で、導電性の保形芯材１５のばね突起１５ｂを格納部１ａの内面（凹部の内面）と接触させることができる。こうして導電性の保形芯材１５によってハードディスク装置２と格納部１ａとを電気的に接続することができる（図１５）。
【００４９】
ここで緩衝部材１３の製造方法を説明する。
二色成形用射出成型機を用意する。一色目の金型にて導電性の熱可塑性エラストマーでなる保形芯材１５を成形する。移動側の金型が回転した後に二色目の金型にて熱可塑性エラストマーでなる軟質部１４を成形する。このとき保形芯材１５と軟質部１４は熱融着によって固着される。最後に金型から固着した軟質部１４と保形芯材１５とで構成される成形体を脱型することで、緩衝部材１３を得ることができる。
【００５０】
第４実施形態の緩衝部材１３の作用・効果について説明する。第４実施形態の緩衝部材１３は、第３実施形態の緩衝部材１１と同様の作用と効果を発揮するほか、さらに次の作用・効果を発揮する。
すなわち緩衝部材１３の保形芯材１５には、ハードディスク装置２の角部に対して当接係止する断面Ｌ字状の係止面１５ａを設けている。このため、実装時に振動や衝撃を受けて緩衝部材１３が適切な装着状態から位置ずれしようとしても、断面Ｌ字状の係止面１５ａがハードディスク装置２の角部に引っかかる。このため、例えばハードディスク装置２と格納部１ａとの隙間に沿うように位置ずれする等して、適切な装着状態が損なわれることを防止できる。よって当初の衝撃吸収性や振動減衰性を持続的に発揮できるとともに、ハードディスク装置２と格納部１ａとの電気的な接続を安定して実現することができる。
【００５１】
軟質部１４が熱可塑性エラストマーでなり、保形芯材１５が熱可塑性エラストマーでなるため、軟質部１４と保形芯材１５を二色成形によって簡単に一体化できる。しかもこのように一体化した緩衝部材１３の軟質部１４と保形芯材１５とは、熱融着によって強固に固着できる。
【００５２】
第４実施形態の変形例〔図１６〕：  ここで第４実施形態の緩衝部材１３をハードディスク装置２に装着する他の取付構造について説明する。
ハードディスク装置２の両長手側面３ｃ，３ｃに、それぞれ軟質部１４の係合面１４ｅを密着させるようにして、２つの緩衝部材１３，１３を装着する。これによって係合面１４ｅに露出する導電性の保形芯材１５が、ハードディスク装置２の筐体３の上面３ａ及び長手側面３ｃと接触する。そしてこのハードディスク装置２をノートＰＣ１の凹部と蓋１ｂとで構成される格納部１ａに収納するが、この変形例では緩衝部材１３の側面支持部１４ａと格納部１ａとの間に、実質的に隙間が存在しない状態で、緩衝部材１３付きのハードディスク装置２が収納される。このような場合には、前述の取付形態と異なり、保形芯材１５のばね突起１５ｂが収容部１４ｆの開口の中に入り込むように弾性変形することで、側面支持部１４ａが長手方向に亘って格納部１ａの内面と密着するように格納されることになる。そして収容部１４ｆに入り込むように弾性変形しているばね突起１５ｂが格納部１ａの内面（凹部の内面）と導通接続し、ハードディスク装置２と格納部１ａとが保形芯材１５を通して電気的に接続されることとなる（図１６）。
【００５３】
この取付構造による第４実施形態の緩衝部材１３は、前述の取付構造による緩衝部材１３と同様の作用と効果を発揮するほか、さらに次の作用・効果を発揮する。
すなわちこの取付構造による緩衝部材１３では、側面支持部１４ａの外面に、格納部１ａに接触して屈曲するばね突起１５ｂが入り込む収容部１４ｆを設けているため、ばね突起１５ｂが突出する側面支持部１４ａの外面を格納部１ａの内面に密着させることができる。よって側面支持部１４ａでも衝撃吸収効果と振動減衰効果を発揮することができる。
【００５４】
第５実施形態〔図１７〜図２２〕：  第５実施形態の緩衝部材１６が第４実施形態の緩衝部材１３と異なるのは、軟質部１７と保形芯材１８の構成である。緩衝部材１６の取付構造及び製造方法は、第４実施形態の緩衝部材１３と同様である。
【００５５】
軟質部１７は第４実施形態の軟質部１４と同様に、熱可塑性エラストマーで形成されており、側面支持部１７ａ、上面支持部１７ｂ、及び底面支持部１７ｃによって断面コ字状に構成されており、また保持部１７ｄが設けられており、また側面支持部１７ａの外側面には保形芯材１８が露出する矩形凹状の収容部１７ｅが形成されている。
【００５６】
保形芯材１８は軟質部１７より剛性のある導電性の熱可塑性エラストマーでなり、筐体３の長手側面３ｃと係合する溝状の係合面１８ａが形成されている。したがって緩衝部材１６をハードディスク装置２に装着すると、係合面１８ａは筐体３の上面３ａ、底面３ｃ、及び長手側面３ｃに接触する。この係合面１８ａの反対側には片持ち梁状の短いばね突起１８ｂが収容部１７ｅの外へ突出するように形成されている。
【００５７】
第５実施形態の緩衝部材１６の作用・効果について説明する。第５実施形態の緩衝部材１６は、第４実施形態の緩衝部材１３と同様の作用と効果を発揮するほか、さらに次の作用・効果を発揮する。
すなわち緩衝部材１６によれば、保形芯材１８が軟質部１７と同様に断面コ字状であるため、保形芯材１８の溝状の係合面１８ａの開口にハードディスク装置２の筐体３の長手側面３ｃを差し込めば、緩衝部材１６をハードディスク装置２に対し簡単に装着できる。また溝状の係合面１８ａはハードディスク装置２の変位と連動して常に接触することができ、ハードディスク装置２と格納部１ａとの電気的な接続を安定して実現することができる。
【００５８】
第５実施形態の緩衝部材１６では、保形芯材１８の係合面１８ａを筐体３の上面３ａ、長手側面３ｃ及び底面３ｂに対して実質的に密着状態で装着できるので次の利点がある。即ち、衝撃や振動を受けると保形芯材１８の係合面１８ａがハードディスク装置２の変位と連動する。このため軟質部１７をより効果的に衝撃吸収や振動減衰に機能させることができる。このことをより具体的に説明すると次のとおりである。
ここでは例えば、ノートＰＣ１が格納部１ａの蓋１ｂ側から落下衝突し、格納部１ａに収容されているハードディスク装置２が慣性によって格納部１ａの蓋１ｂ側に強く付勢された場合（図２０の矢示方向Ｆ）を想定する。この場合、従来例の緩衝部材４では、図２０（Ｂ）で示すように、緩衝部材４のうち衝突側の格納部１ａと筐体３の底面３ｂとの間に介在する底面支持部４ｃに圧縮方向の外力がかかる。このとき外力のかかった底面支持部４ｃにて、落下衝撃を吸収する。また他の従来例としての緩衝部材１９では、図２０（Ｃ）で示すような上面支持部１９ｂと底面支持部１９ｃの外側面が相互に平行な緩衝部材１９でも同様に、底面支持部１９ｃに圧縮方向の外力がかかり、外力のかかった底面支持部１９ｃにて落下衝撃を吸収する。即ち以上２つの従来例では、側面支持部４ａ，１９ａが落下衝撃を殆ど吸収するために機能していない。しかしながら第５実施形態の緩衝部材１６では、図２０（Ａ）で示すように、保形芯材１８がハードディスク装置２の変位と連動する。このため軟質部１７の底面支持部１７ｃが保形芯材１８によって圧縮されると同時に、保形芯材１８と固着している側面支持部１７ａにも底面支持部１７ｃの方向（剪断方向）への外力がかかる。このように本実施形態では外力のかかった底面支持部１７ｃ及び側面支持部１７ａにて落下衝撃を吸収することができる。よって底面支持部１７ｃに加えて側面支持部１７ａでも衝撃吸収効果を発揮する。したがって優れた衝撃吸収性と振動減衰性を発揮できるのである。
【００５９】
第５実施形態の変形例〔図２１，図２２〕：  ここで第５実施形態の緩衝部材１６をハードディスク装置２に装着する他の取付構造について説明する。
ハードディスク装置２の両長手側面３ｃ，３ｃに、それぞれ保形芯材１８の係合面１８ａを密着させるようにして、２つの緩衝部材１６，１６を装着する。これによって係合面１８ａがハードディスク装置２の筐体３の上面３ａ、底面３ｂ、及び長手側面３ｃと接触する。次に上面支持部１７ｂと底面支持部１７ｃの各々の外側面に「固着部」としての両面テープ２０を貼着する。そしてこのハードディスク装置２をノートＰＣ１の凹部と蓋１ｂとで構成される格納部１ａに収納するが、この変形例では上面支持部１７ｂと底面支持部１７ｃの各々の外側面は、両面テープ２０によって格納部１ａの内面（凹部の内面及び蓋１ｂの内面）に貼着される（図２１）。
【００６０】
この取付構造による第５実施形態の緩衝部材１６は、前述の取付構造による緩衝部材１６と同様の作用と効果を発揮するほか、さらに次の作用・効果を発揮する。
すなわちこの取付構造による緩衝部材１６では、前述の取付構造と同様に剛性のある保形部材１８の係合面１８ａを筐体３の上面３ａ、底面３ｂ、及び長手側面３ｃに対して実質的に密着状態で装着できるので次の利点がある。即ち、衝撃や振動を受けると保形芯材１８の係合面１８ａがハードディスク装置２の変位と連動する。このため軟質部１７をより効果的に衝撃吸収や振動減衰に機能させることができる。このことをより具体的に説明すると次のとおりである。
ここでは例えば、前述と同様にノートＰＣ１が格納部１ａの蓋１ｂ側から落下衝突し、格納部１ａに収容されているハードディスク装置２が慣性によって格納部１ａの蓋１ｂ側に強く付勢された場合（図２２の矢示方向Ｆ）を想定する。この場合、前述の従来例（図２０（Ｂ），（Ｃ））では側面支持部４ａ，１９ａに加え、落下衝突の際に筐体３の上面３ａとの間に隙間をつくる上面支持部４ｂ，１９ｂも落下衝撃を殆ど吸収するために機能していない。しかしながら第５実施形態におけるこの取付構造の緩衝部材１６では、図２２で示すように、保形部材１８がハードディスク装置２の変位と連動し、軟質部１７の底面支持部１７ｃが保形部材１８によって圧縮され、保形部材１８と固着している側面支持部１７ａの内面にも底面支持部１７ｃの方向（剪断方向）への外力がかかる。さらに軟質部１７における上面支持部１７ｂの外側面を格納部１ａの内面に固定しているため、上面支持部１７ｂには保形部材１８と格納部１ａとの間で引っ張られる外力がかかる。このようにこの取付構造では外力のかかった底面支持部１７ｃ、側面支持部１７ａ、及び上面支持部１７ｂにて落下衝撃を吸収する。よって底面支持部１７ｃに加え、側面支持部１７ａ及び上面支持部１７ｂでも衝撃吸収効果を発揮する。したがって優れた衝撃吸収性と振動減衰性を発揮できるのである。
【００６１】
また、第５実施形態の緩衝部材１６は、第４実施形態の緩衝部材１３における変形例の取付構造と同様に、保形芯材１８のばね突起１８ｂが開口する収容部１７ｅの中に入り込むように弾性変形することで、側面支持部１７ａが長手方向に亘って格納部１ａの内面とを密着するように取付けることができる。このようにすると、側面支持部１７ａでも衝撃吸収効果と振動減衰効果を発揮することができる。
【００６２】
第６実施形態〔図２３〜図２５〕：  第６実施形態の緩衝部材２１が第１実施形態の緩衝部材５と異なるのは、軟質部２２と保形芯材２３の構成、及び第１実施形態の緩衝部材５の導通部７を無くして、その機能的代替手段として保形芯材２３を利用する構成とした点である。緩衝部材２１の製造方法は、第４実施形態の緩衝部材１３と同様である。
【００６３】
軟質部２２は第１実施形態の軟質部５と同様に、熱可塑性エラストマーで形成されており、側面支持部２２ａ、上面支持部２２ｂ、及び底面支持部２２ｃによって断面コ字状に構成されており、また保持部２２ｄが設けられている。
【００６４】
保形芯材２３は軟質部２２より剛性のある導電性の熱可塑性エラストマーで形成されており、筐体３の長手側面３ｃと係合する断面コ字状の係合部２３ａと、上面支持部２２ｂの格納部１ａとの対向面に沿って表出し格納部１ａの内面と接触する接続片２３ｂとが形成されている。係合部２３ａには筐体３の長手側面と係合する溝状の係合面２３ｃが形成されている。したがって緩衝部材２１をハードディスク装置２に装着すると、係合面２３ｃは筐体３の上面３ａ、底面３ｃ、及び長手側面３ｃに接触する。接続片２３ｂにおける格納部１ａとの対向面は、その周囲にある上面支持部２２ｂの外面と、実質的に面一となるように形成されている。そして接続片２３ｂには格納部１ａとの押接により生じる圧縮応力を緩衝する「緩衝部」として、筐体３の長手側面３ｃ方向に形成された屈曲部２３ｄと、接続片２３ｂの肉厚を貫通する円形状の肉抜き孔２３ｅが設けられている。なお屈曲部２３ｄは、例えば接続片２３ｂを断面波形、鋸歯形等とすることで、複数設けることもできる。肉抜き孔２３ｅの形状は円形状の他に、楕円形状、矩形状、多角形状とすることもできる。
【００６５】
次に第６実施形態の緩衝部材２１をハードディスク装置２に装着した取付形態を説明する。
第１実施形態の緩衝部材５と同様に、ハードディスク装置２の両長手側面３ｃ，３ｃに、それぞれ保形芯材２３の係合面２３ｃを密着させるようにして、２つの緩衝部材２１，２１を装着する。これによって係合面２３ｃを構成する導電性の保形芯材２３が、ハードディスク装置２の上面３ａ、底面３ｃ、及び長手側面３ｃと接触する。次にこの状態でハードディスク装置２をノートＰＣ１の凹部と蓋１ｂとで構成される格納部１ａに収納する。すると、導電性の保形芯材２３の接続片２３ｂを格納部１ａの内面（凹部の内面）と接触させることができる。こうして導電性の保形芯材２３によってハードディスク装置２と格納部１ａとを電気的に接続することができる（図２５）。
【００６６】
第６実施形態の緩衝部材２１の作用・効果について説明する。
緩衝部材２１によれば、断面コ字状の軟質部２２がハードディスク装置２と格納部１ａとに接触して電気的に接続する保形芯材２３を有している。このため、ハードディスク装置２に帯電する静電気を保形芯材２３を通して格納部１ａ又は格納部１ａと導通するノートＰＣ１の筐体へ逃がすことができる。よって部品点数や組立工数を増やすことなくハードディスク装置２に帯電する静電気を逃がすことができ、ハードディスク装置２の誤動作を防ぐことができる。
【００６７】
保形芯材２３がハードディスク装置２と格納部１ａとに接触して、両者を電気的に接続する。このため、保形芯材２３の他に導通部を形成する必要がなく、緩衝部材２１の製造を簡単にすることができる。
【００６８】
保形芯材２３が、上面支持部２２ｂにおける格納部１ａとの対向面に沿って面一となるように表出して格納部１ａに接触可能な接続片２３ｂを有している。このため、接続片２３ｂが表出する上面支持部２２ｂの格納部１ａとの対向面を格納部１ａの内面に密着させることができる。よって上面支持部２２ｂでも衝撃吸収効果と振動減衰効果を発揮することができる。
【００６９】
接続片２３ｂに、接続片２３ｂが格納部１ａとの押接により生じる圧縮応力を緩衝する屈曲部２３ｄと肉抜き孔２３ｅを設けている。このため、接続片２３ｂに生じる圧縮応力を小さくでき、軟質部２２が本来の衝撃吸収効果や振動減衰効果を発揮することができる。また、接続片２３ｂは軟質部２２よりも硬く、その形状が屈曲部２３ｄを持つばね構造として形成されているため、格納部１ａに対して弾発的に接触することができる。
【００７０】
保形芯材２３の係合部２３ａが軟質部２２と同様に断面コ字状であるため、保形芯材２３における溝状の係合面２３ｃの開口にハードディスク装置２の長手側面３ｃを差し込めば、緩衝部材２１をハードディスク装置２に対し簡単に装着できる。また溝状の係合面２３ｃはハードディスク装置２の変位と連動して常に接触することができ、ハードディスク装置２と格納部１ａとの電気的な接続を安定して実現することができる。
【００７１】
また保形芯材２３の係合面２３ｃを筐体３の上面３ａ、長手側面３ｃ及び底面３ｂに対して実質的に密着状態で装着できるため、衝撃や振動を受けると保形芯材２３の係合面２３ｃがハードディスク装置２の変位と連動する。よって軟質部２２をより効果的に衝撃吸収や振動減衰に機能させることができる。
【００７２】
軟質部２２が熱可塑性エラストマーでなり、保形芯材２３が熱可塑性エラストマーでなるため、軟質部２２と保形芯材２３を二色成形によって簡単に一体化できる。しかもこのように一体化した緩衝部材２１の軟質部２２と保形芯材２３とは、熱融着によって強固に固着できる。
【００７３】
第６実施形態の第１変形例〔図２６，図２７〕：  第６実施形態の緩衝部材２１では、保形芯材２３における接続片２３ｂの末端部分を上面支持部２２ｂの格納部１ａとの対向面に沿って表出している例を示したが、第１変形例の緩衝部材２４は、図２６で示すように、下面支持部２２ｃにおける格納部１ａ（蓋１ｂ）との対向面に沿って表出し、格納部１ａの内面（蓋１ｂの内面）と接触する接続片２５ａを設ける例である。つまり係合部２５ｂから上下に各々突出する接続片２５ａを設けている。このようにすると、上面支持部２２ｂ側と下面支持部２２ｃ側の両側で電気的に接続できるため、衝撃などを受けてハードディスク装置２が変位し、どちらか一方の接続片２５ａが格納部１ａから離れても、もう一方の接続片２５ａにて静電気を格納部１ａへ逃がすことができる。
【００７４】
第６実施形態の第２変形例〔図２８〕：  第６実施形態の緩衝部材２１では、保形芯材２３における接続片２３ｂの末端部分の表面を上面支持部２２ｂの表面と面一に形成する例を示したが、第２変形例の緩衝部材２６は、図２８で示すように、保形芯材２７における接続片２７ａの末端部分の表面を上面支持部２２ｂの格納部１ａとの対向面より突出させている。このようにすると、接続片２７ａの表面と格納部１ａの内面との接触圧を高めることができ、確実な電気的接続を実現することができる。なお、第２変形例においても第６実施形態の第１変形例と同様に、さらに下面支持部２２ｃの格納部１ａとの対向面に表出する接続片２７ａを設けることもでき、第１変形例と同様の作用、効果を発揮することができる。
【００７５】
第６実施形態の第３変形例〔図２９〕：  第６実施形態の緩衝部材２１では、保形芯材２３の接続片２３ｂにおける筐体３の長手側面３ｃ方向に沿う長さを係合部２３ａの長さと同等にし、「緩衝部」として屈曲部２３ｄと円形状の肉抜き孔２３ｅを設ける例を示したが、第３変形例の緩衝部材２８は、図２９で示すように、保形芯材２９の接続片２９ａを筐体３の長手側面３ｃ方向に分割（図面では３分割）して設け、各接続片２９ａにそれぞれ屈曲部２９ｂを設けている。このような緩衝部材２８でも、緩衝部材２１と同様に軟質部２２が本来の衝撃吸収効果や振動減衰効果を発揮することができる。なお、第３変形例においても第６実施形態の第１変形例と同様に、さらに下面支持部２２ｃの格納部１ａとの対向面に表出する接続片２９ａを設けることもでき、第１変形例と同様の作用、効果を発揮することができる。
【００７６】
各実施形態に共通の変形例：  第１〜第５実施形態では、緩衝部材５，９，１１，１３，１６の側面支持部６ａ，１４ａ，１７ａ側に、導通部７、舌片部１２ｂ、ばね突起１５ｂ，１８ｂを設ける例を示したが、上面支持部６ｂ，１４ｂ，１７ｂ側や底面支持部６ｃ，１４ｃ，１７ｃ側に設けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】第１実施形態の緩衝部材の斜視図。
【図２】図１の緩衝部材をハードディスク装置に装着した平面図。
【図３】図２のＳＡ−ＳＡ線断面図。
【図４】図１の緩衝部材の導通部の拡大断面図。
【図５】第１実施形態の緩衝部材の製造説明図。
【図６】第２実施形態の緩衝部材の斜視図。
【図７】図６の緩衝部材をハードディスク装置に装着した平面図。
【図８】図７のＳＢ−ＳＢ線断面図。
【図９】図７のＳＣ−ＳＣ線断面図。
【図１０】第３実施形態の緩衝部材をハードディスク装置に装着した平面図。
【図１１】図１０のＳＤ−ＳＤ線断面図。
【図１２】第３実施形態の保形芯材の説明図で、分図（Ａ）はその平面図、分図（Ｂ）はその側面図。
【図１３】第４実施形態の緩衝部材をハードディスク装置に装着した平面図。
【図１４】第４実施形態の緩衝部材をハードディスク装置に装着した側面図。
【図１５】図１３のＳＥ−ＳＥ線に沿う第１の取付構造の断面図。
【図１６】第２の取付構造の部分拡大平面図。
【図１７】第５実施形態の緩衝部材をハードディスク装置に装着した平面図。
【図１８】第５実施形態の緩衝部材をハードディスク装置に装着した側面図。
【図１９】図１６のＳＦ−ＳＦ線断面図。
【図２０】緩衝部材をハードディスク装置に装着した第１の構造で落下衝撃を受けた際の緩衝部材の動作説明図で、分図（Ａ）は第５実施形態における緩衝部材の説明図、分図（Ｂ）は従来例における緩衝部材の説明図、分図（Ｃ）は他の従来例における緩衝部材の説明図。
【図２１】第５実施形態の緩衝部材をハードディスク装置に装着した第２の取付構造の断面図。
【図２２】第５実施形態の緩衝部材をハードディスク装置に装着した第２の取付構造で落下衝撃を受けた際の該緩衝部材の説明図。
【図２３】第６実施形態の緩衝部材の斜視図。
【図２４】第６実施形態の緩衝部材をハードディスク装置に装着した平面図。
【図２５】図２４のＳＧ−ＳＧ線断面図。
【図２６】第６実施形態による緩衝部材の第１変形例の斜視図。
【図２７】第６実施形態による緩衝部材の第１変形例の断面図。
【図２８】第６実施形態による緩衝部材の第２変形例の断面図。
【図２９】第６実施形態による緩衝部材の第３変形例の斜視図。
【図３０】一従来例による緩衝部材の取付状態を示すハードディスク装置とノートＰＣの外観斜視図。
【図３１】一従来例の緩衝部材をハードディスク装置に装着し格納部に収納した取付構造を模式的に示す内部説明図。
【符号の説明】
【００７８】
１    ノートＰＣ（情報処理装置）
１ａ  格納部
１ｂ  蓋
１ｃ  貫通孔
２    ハードディスク装置（外部記憶装置）
３    筐体
３ａ  上面
３ｂ  底面
３ｃ  長手側面
３ｄ  短手側面
４    緩衝部材（従来例）
４ａ  側面支持部
４ｂ  上面支持部
４ｃ  底面支持部
５    緩衝部材（第１実施形態）
６    軟質部
６ａ  側面支持部
６ｂ  上面支持部
６ｃ  底面支持部
６ｄ  保持部
６ｅ  係合面
７    導通部
７ａ  導電接触面
７ｂ  導電接触面
８    導電材
９    緩衝部材（第２実施形態）
１０    保形芯材
１１    緩衝部材（第３実施形態）
１２    保形芯材
１２ａ  開口
１２ｂ  弾性接触片
１３    緩衝部材（第４実施形態）
１４    軟質部
１４ａ  側面支持部
１４ｂ  上面支持部
１４ｃ  底面支持部
１４ｄ  保持部
１４ｅ  係合面
１４ｆ  収容部
１５    保形芯材
１５ａ  係止面
１５ｂ  ばね突起
１６    緩衝部材（第５実施形態）
１７    軟質部
１７ａ  側面支持部
１７ｂ  上面支持部
１７ｃ  底面支持部
１７ｄ  保持部
１７ｅ  収容部
１８    保形芯材
１８ａ  係止面
１８ｂ  ばね突起
１９    緩衝部材（従来例）
１９ａ  側面支持部
１９ｂ  上面支持部
１９ｃ  底面支持部
２０    両面テープ
２１    緩衝部材（第６実施形態）
２２    軟質部
２２ａ  側面支持部
２２ｂ  上面支持部
２２ｃ  底面支持部
２２ｄ  保持部
２３    保形芯材
２３ａ  係合部
２３ｂ  接続片
２３ｃ  係合面
２３ｄ  屈曲部
２３ｅ  肉抜き孔
２４    緩衝部材（第６実施形態の第１変形例）
２５    保形芯材
２５ａ  接続片
２５ｂ  係合部
２６    緩衝部材（第６実施形態の第２変形例）
２７    保形芯材
２７ａ  接続片
２８    緩衝部材（第６実施形態の第３変形例）
２９    保形芯材
２９ａ  接続片
２９ｂ  屈曲部
Ｍ    金型
Ｐ    ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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