(57)【要約】      （修正有）【課題】紫外線を用いたパターン電極の結合構造および同じものを用いたパターン電極の結合方法。【解決手段】前部または後部ガラス・パネル；前部または後部ガラス・パネル上に形成された複数の前部または後部パターン電極；テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）；ＴＡＢ上に形成された複数のパターン電極；および、複数の前部または後部パターン電極上、または、複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極上のどちらかに被覆されるＵＶ硬化層からなり、そこにおいて、複数の前部または後部パターン電極、および、複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極間の結合は、複数の前部または後部パターン電極および複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極が互いに整列配置され、特定の圧力が特定の加圧装置によってその上に適用されるという条件で、ＵＶ硬化層がＵＶ放出装置から発されるＵＶによって通常の温度で硬化するように作成される。【選択図】図２
2008171959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合構造であって、前部または後部ガラス・パネル；前記前部または後部ガラス・パネルの上に形成された複数の前部または後部パターン電極；テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）；前記ＴＡＢ上に形成された複数のパターン電極；および、前記複数の前部または後部パターン電極または前記複数の前記ＴＡＢ上に形成されたパターン電極のどちらかに被覆されるＵＶ硬化層からなり、そこにおいて、前記複数の前部または後部パターン電極、および、前記複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極間の結合は、前記複数の前部または後部パターン電極および前記複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極が互いに整列配置され、特定の圧力が特定の加圧装置によってその上に適用されるという条件で、前記ＵＶ硬化層がＵＶ放出装置から発されるＵＶによって通常の温度で硬化するように作成される結合構造。
【請求項２】
請求項１の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合構造であって、前記特定の圧力が前記特定の加圧装置によって適用される場合、前記特定の圧力は、特定のクッション・シートを用いて均等に適用される結合構造。
【請求項３】
請求項１または２の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合構造であって、前記ＵＶ硬化層は液体状態にあり、アクリル・タイプの硬化剤、エポキシ・タイプの硬化剤およびシリコン・タイプの硬化剤の中のいずれかから選ばれる結合構造。
【請求項４】
紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極を結合する方法であって、前部または後部ガラス・パネル上に形成された複数の前部または後部パターン電極を準備するステップ；複数のテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）の各々の上で形成された複数のパターン電極を準備するステップ；前記複数の前部または後部パターン電極上、または、前記複数のＴＡＢ上のいずれかでＵＶ硬化層を被覆するステップ；前記複数の前記複数のＴＡＢ上に形成されたパターン電極と前記複数の前部または後部パターン電極を整列配置するステップ；および、特定のＵＶを用いて前記ＵＶ硬化層を硬化させ、一方で、前記複数の前部または後部パターン電極、および、特定の加圧装置によって前記複数のＴＡＢ上に形成された前記複数のパターン電極上に特定の圧力を適用するステップからなる方法。
【請求項５】
請求項４の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極を結合する方法であって、前記特定の圧力は、前記特定の圧力が前記特定の加圧装置によって適用される場合、特定のクッション・シートを用いて均等に適用される方法。
【請求項６】
請求項４または５の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極を結合する方法であって、前記ＵＶ硬化層は液体状態にあり、アクリル・タイプの硬化剤、エポキシ・タイプの硬化剤およびシリコン・タイプの硬化剤の中のいずれかから選ばれる方法。
【請求項７】
紫外線（ＵＶ）を用いてパターン電極を結合する方法であって、ａ）各々が２つのガラス・パネルの１つの長い側面ＡおよびＢに付着されると仮定され、複数のパターン電極が形成される複数のＴＡＢ上にＵＶ硬化剤を被覆するステップ；Ｂ）前記長い側面ＡおよびＢの上において前記複数のＴＡＢ上で形成された前記複数のパターン電極と、前記２つのガラス・パネルの１つの上に形成された複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方でＵＶ硬化するステップ；ｃ）前記別のガラス・パネルの短い側面ＡおよびＢに付着されると仮定され、他の複数のパターン電極が形成される他の複数のＴＡＢ上に前記ＵＶ硬化剤を被覆するステップ；および、Ｄ）前記短い側面ＡおよびＢの上で前記他の複数のＴＡＢ上に形成された前記他の複数のパターン電極と、前記別のガラス・パネルの上に形成される複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方でＵＶ硬化するステップからなり、そこにおいて、前記ＵＶ硬化剤は、前記複数のＴＡＢ、および、前記他の複数のＴＡＢのみ、または、前記複数のＴＡＢおよび前記他の複数のＴＡＢが付着されると仮定される前記２つのガラス・パネルの前記複数のパターン電極の位置上に被覆される方法。
【請求項８】
請求項７の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合方法であって、前記方法はさらに、ｂ）のステップおよびｃ）のステップ間の前記２つのガラス・パネルを回転させるステップを備える方法。
【請求項９】
請求項８の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合方法であって、前記方法はさらに、ａ）の前記ステップの前、または、Ｄ）の前記ステップの後に前記２つのガラス・パネルを回転させるステップを備える方法。
【請求項１０】
紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合方法であって、ａ）２つのガラス・パネルの１つの長い側面ＡおよびＢに付着されると仮定され、複数のパターン電極がその上に形成される複数のＴＡＢ上でＵＶ硬化剤を被覆するステップ；ｂ）前記複数の前記長い側面Ａの上の前記複数のＴＡＢの上に形成されたパターン電極と、前記２つのガラス・パネルの１つの上に形成された複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方、ＵＶ硬化するステップ；ｃ）前記複数の前記長い側面Ｂの上の前記複数のＴＡＢの上に形成されたパターン電極と、前記２つのガラス・パネルの１つの上に形成された複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方、ＵＶ硬化するステップ；ｄ）２つのガラス・パネルの１つの短い側面ＡおよびＢに付着されると仮定され、複数のパターン電極がその上に形成される複数のＴＡＢ上でＵＶ硬化剤を被覆するステップ；および、ｅ）前記他の複数のＴＡＢ上に形成された前記他の複数のパターン電極と、前記別のガラス・パネルの上に形成された複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方、ＵＶ硬化するステップからなり、そこにおいて、前記ＵＶ硬化剤は、前記複数のＴＡＢ、および、前記他の複数のＴＡＢのみ、または、前記複数のＴＡＢおよび前記他の複数のＴＡＢが付着されると仮定される前記２つのガラス・パネルの前記複数のパターン電極の位置上に被覆される方法。
【請求項１１】
請求項１０の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合方法であって、前記方法はさらに、ｃ）のステップおよびｄ）のステップ間の前記２つのガラス・パネルを回転させるステップを備える方法。
【請求項１２】
請求項１１の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合方法であって、前記方法はさらに、ａ）の前記ステップの前、または、ｅ）の前記ステップの後に前記２つのガラス・パネルを回転させるステップを備える方法。
【請求項１３】
請求項１の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の前記結合構造を有しているプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）。
【請求項１４】
請求項１の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の前記結合構造を有している液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）。
【請求項１５】
請求項４の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合方法を用いて製造されるパターン電極の結合構造を有しているプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）。
【請求項１６】
請求項４の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合方法を用いて製造されるパターン電極の結合構造を有している液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）。
【請求項１７】
請求項７または１０の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合方法を用いて製造されるパターン電極の結合構造を有しているプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）。
【請求項１８】
請求項７または１０の紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合方法を用いて製造されるパターン電極の結合構造を有している液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線を用いたパターン電極の結合構造および同じものを用いてパターン電極を結合する方法に関する。
より詳しくは、本発明は、プラズマ表示板（ＰＤＰ）または液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のガラス・パネルの上に形成されるパターン電極、および、外部接続のため可撓性のプリント回路（ＦＰＣ）上に形成されるパターン電極間の結合が、ＵＶを用いて通常の温度でＵＶ硬化剤によって作成されるような、紫外線を用いたパターン電極の結合構造および同じものを用いてパターン電極を結合する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイモニタまたはＴＶの分野において、ＰＤＰまたはＬＣＤの使用が急激に増加してきた。ＰＤＰまたはＬＣＤを製造する際、パターン電極（番地電極および動力電極）が前部ガラス・パネル上に形成される前部パターン電極端末、および、パターン電極（番地電極および動力電極）が後部ガラス・パネル上に形成される後部パターン電極端末を制御するため、前部ガラス・パネルおよび後部ガラス・パネルの上に形成されるパターン電極端末をテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）に結合することは、必要とされる。ＴＡＢ上において、駆動集積回路（ＩＣ）を有するＦＰＣのパターン電極（以下「ＩＣターミナルのためのパターン電極」とする）および、駆動ＩＣを有しない一方でリードとして機能するＦＰＣのパターン電極（以下「端末のためのパターン電極」とする）が、それぞれ形成される。
前部および後部パターン電極をＴＡＢに結合する従来技術の方法において、伝導性のボールをその中に有しているＡＣＦは、複数の前部および後部パターン電極およびＴＡＢに付着される複数のパターン電極間で前もって接合され、そして、複数の前部および後部パターン電極および複数のＴＡＢに付着されるパターン電極は互いに整列され、ヒータによって加熱されて共に加圧されるように、ＡＣＦの熱的な加圧接合方法が広く使われている。
他の従来技術において、ＴＡＢの前部および後部パターン電極およびパターン電極が、熱的に加圧されることと共に不導体ペースト（ＮＣＰ）または不導体フィルム（ＮＣＦ）を用いて被覆されるような被覆方法が使われてきた。
しかしながら、次のような従来技術の熱的な加圧接合方法における問題が存在する：
１）熱的な加圧接合方法の使用により、硬化時間が不安定になり、したがって、電極間の位置決め決定エラー、および、異なる材料間の異なる熱的な膨張に起因する位置決め決定エラーの両方が発生する。それゆえに、内部応力が最終的に起こり、結果として、電極接点は壊れ、パターン電極間の微細なピッチを具体化することが難しい；
２）ＡＣＦの熱的な加圧法において、ＡＣＦの価格はきわめて高く、結合が１つのＴＡＢおよび隣接したＴＡＢ間の空の空間においてさえも必要とされる全体の結合方法が使われなければならない。したがって、このようなＡＣＦの熱的な加圧法は費用効率が高くない；
３）例えば熱棒または熱ブロックなどの加熱装置は、加熱および圧力工程のために別々に必要とされ、したがって費用は増加する。さらに、ＰＤＰまたはＬＣＤを製造するためのタクトタイムもまた、冷暖房のために増加した工程時間に起因して、増加する；
および、４）多くの結合ステップおよび多くのステーションは、ＡＣＦ取付け工程および圧力工程を実行するために必要とされる。これに関連して、ＡＣＦ取付け工程および圧力工程を実行するために必要な装置またはツールの価格はかなり高く、したがって、費用効率は高くはない。さらに、多くのステーションの使用に起因して空間効率はきわめて劣っている。
【発明の開示】
【発明の効果】
【０００３】
本発明は、従来技術の問題を解決するために設計された。
本発明の第１の態様によれば、本発明は、紫外線を用いた前部または後部ガラス・パネル；前部または後部ガラス・パネル上に形成される複数の前部または後部パターン電極；テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）； ＴＡＢ上に形成された複数のパターン電極；および、複数の前部または後部パターン電極または複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極に被覆されるＵＶ硬化層からなるパターン電極の結合構造を提供する。そこにおいて、複数の前部または後部パターン電極および複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極間の結合は、複数の前部または後部パターン電極および複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極が互いに整列して並べられ、特定の圧力が特定の加圧装置によってその上に適用される条件で、ＵＶ硬化層がＵＶ放出装置から発されるＵＶによって通常の温度で硬化するように、作成される。
本発明の第２の態様によれば、本発明は、前部または後部ガラス・パネル上に形成された複数の前部または後部パターン電極を準備するステップ；各々の複数のテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）上の形成された複数のパターン電極を準備するステップ；複数の前部または後部パターン電極上、または、複数のＴＡＢ上のＵＶ硬化層を被覆するステップ；複数のＴＡＢ上に形成された複数の前部または後部パターン電極を複数のパターン電極と整列配置するステップ；および、特定の加圧装置によって複数のＴＡＢ上に形成された複数の前部または後部パターン電極および複数のパターン電極上に特定の圧力を適用する一方で、特定のＵＶを用いてＵＶ硬化層を硬化させるステップからなる紫外線（ＵＶ）を用いてパターン電極を結合する方法を提供する。
第３の本発明の態様によれば、本発明は、以下の構成からなる紫外線（ＵＶ）を用いてパターン電極を結合するための方法を提供する：
ａ）複数のＴＡＢ上でＵＶ硬化剤を被覆するステップであって、それぞれ２つのガラス・パネルのうちの１つの長い側面ＡおよびＢに付着され、複数のパターン電極がその上に形成されると仮定されるステップ；ｂ） 複数の長い側面ＡおよびＢの上のＴＡＢの上に形成される複数のパターン電極と２つのガラス・パネルの１つの上に形成される複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方でＵＶ硬化するステップ；ｃ）他の複数のＴＡＢ上でＵＶ硬化剤を被覆するステップであって、それぞれ別のガラス・パネルの側面ＡおよびＢをショートさせるために付着され、他の複数のパターン電極がその上に形成されると仮定されるステップ；および、ｄ）短い側面ＡおよびＢの上で、他の複数のＴＡＢ上に形成された他の複数のパターン電極と別のガラス・パネルの上に形成される複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方でＵＶ硬化するステップ；そこにおいて、ＵＶ硬化剤は、複数のＴＡＢおよび他の複数のＴＡＢが付着されると仮定される複数のＴＡＢおよび他の複数のＴＡＢのみ、または、複数の２つのガラス・パネルのパターン電極の位置に被覆される。
第４の本発明の態様によれば、本発明は、以下のステップからなる紫外線（ＵＶ）を用いてパターン電極を結合する方法を提供する：
ａ）複数のＴＡＢ上にＵＶ硬化剤を被覆するステップであって、それぞれが、２つのガラス・パネルのうちの１つの長い側面ＡおよびＢに付着され、複数のパターン電極がその上に形成されると仮定されるステップ；ｂ）長い側面Ａの上において複数のＴＡＢの上に形成される複数のパターン電極と２つのガラス・パネルの１つの上に形成される複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方でＵＶ硬化するステップ；ｃ）長い側面Ｂの上において複数のＴＡＢの上に形成される複数のパターン電極と２つのガラス・パネルの１つの上に形成される複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方でＵＶ硬化するステップ；ｄ）他の複数のＴＡＢ上にＵＶ硬化剤を被覆するステップであって、それぞれが、別のガラス・パネルの短い側面ＡおよびＢに付着され、他の複数のパターン電極がその上に形成されると仮定されるステップ；および、ｅ）短い側面Ｂの上において他の複数のＴＡＢの上に形成される他の複数のパターン電極と他のガラス・パネルの上に形成される複数のパターン電極を整列配置し、圧力を適用する一方でＵＶ硬化するステップであって、そこにおいて、ＵＶ硬化剤は、複数のＴＡＢおよび他の複数のＴＡＢのみ、または、複数のＴＡＢおよび他の複数のＴＡＢが付着されると仮定される複数の２つのガラス・パネルのパターン電極の位置に被覆される。
第５の本発明の態様によれば、本発明は上記した第１の態様による紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合構造を有しているプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）を提供する。
第６の本発明の態様によれば、本発明は上記した第１の態様による紫外線（ＵＶ）を用いたパターン電極の結合構造を有している液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を提供する。
第７の本発明の態様によれば、本発明は上記した第２の態様による紫外線（ＵＶ）を用いた結合パターン電極のための方法を用いて製造されるパターン電極の結合構造を有しているプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）を提供する。
第８の本発明の態様によれば、本発明は上記した第２の態様による紫外線（ＵＶ）を用いた結合パターン電極のための方法を用いて製造されるパターン電極の結合構造を有している液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を提供する。
第９の本発明の態様によれば、本発明は上記した第３または第４の態様による紫外線（ＵＶ）を用いた結合パターン電極のための方法を用いて製造されるパターン電極の結合構造を有しているプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）を提供する。
第１０の本発明の態様によれば、本発明は上記した第３または第４の態様による紫外線（ＵＶ）を用いた結合パターン電極のための方法を用いて製造されるパターン電極の結合構造を有している液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を提供する。
さらなる本発明の特徴および効果は、同じまたは類似した参照番号が同じ構成要素を示す添付の図面に関して明白によく理解されることができる。
〔発明を実施するための最良の形態〕
【０００４】
図１は、パターン電極の従来技術の結合方法によって製造されているパターン電極構造１００の横断面図を図示する。
パターン電極の従来技術の結合方法は、さらに詳細に以下で記載される。
図１に示すように、ＰＤＰまたはＬＣＤを製造するために使われている前部または後部ガラス・パネル１１０の上に形成される複数のパターン電極１２０（以下「前部または後部パターン電極１２０」と称する）が準備される。その後、高価なＡＣＦ １３０は、前もって前部または後部パターン電極１２０に取り付けられる。それから、ＴＡＢ １４０の上に形成される複数のパターン電極１５０は、前部または後部パターン電極１２０と整列配置される。その後、ＴＡＢ １４０の上に形成される前部または後部パターン電極１２０および複数のパターン電極１５０は、例えば熱い棒または熱ブロックなどの加熱装置（図示せず）を用いて、加圧されることと共にほぼ２００℃の高温に加熱される。それから、前部または後部パターン電極１２０の接触位置および複数のＴＡＢ １４０の上に形成されるパターン電極１５０間のＡＣＦ １３０は溶解し、したがって、ＴＡＢ １４０の上に形成される前部または後部パターン電極１２０および複数のパターン電極１５０は、接合される。
図２は、本発明のＵＶを用いたパターン電極の結合方法によって製造されているパターン電極構造２００の横断面図を図示する。図２に示すように、本発明において使われる前部または後部ガラス・パネル２１０の上に形成される複数のパターン電極２２０、および、ＴＡＢ ２４０上に形成される複数のパターン電極２５０は、図１において示される従来技術によるパターン電極の結合構造において使われるものと本質的に同じである。しかしながら、図１に示されるようなＡＣＦ １３０およびヒータを使う代わりに、図２において示される本発明は、ＵＶ硬化剤２８０、およびＵＶ放出装置（図示せず）から発されるＵＶ ２７０を使い、したがって、通常の温度で熱的な加圧法において、複数の前部または後部パターン電極２２０および複数のＴＡＢ ２４０の上に形成されるパターン電極２５０を結合することによってパターン電極の結合構造を得る。熱的な加圧法を使用した結合において、加圧は、特定の加圧装置を用いて作成される。均一の圧力を適用するため、クッション・シートが、特定の加圧装置、および、ＴＡＢ ２４０のパターン電極２５０が形成されるＦＰＣの間で使われる可能性がある。クッション・シートの具体例として、ほぼ０．３ｍｍの厚みを有しているシリコン・ゴムが使われる可能性がある。さらに、図２は、ＵＶ硬化剤２８０がＴＡＢ ２４０上へ被覆されることを示すにもかかわらず、ＵＶ硬化剤２８０が、ＴＡＢ ２４０が付着されると仮定される前部または後部ガラス・パネル２１０の前部または後部パターン電極２２０に被覆されることは当業者には明らかである。
より具体的には、本発明において、前部または後部ガラス・パネル２１０上に形成される複数のパターン電極２２０、および、ＴＡＢ ２４０の上に形成される複数のパターン電極２５０はそれぞれ準備される。図２において示される参照番号２６０は、接触されるパターン電極２２０、２５０の表面に被覆される金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）によって作成される被覆層２６０に関する。被覆層２６０は、２００５年８月２３日に出願され、「パターン電極の改善された結合構造およびそれを結合する方法」という名称の韓国の特許出願Ｎｏ．１０‐２００５‐００７７０３８において十分に開示される。この韓国の特許出願Ｎｏ．１０‐２００５‐００７７０３８は、本願明細書において引用したものとする。しかしながら、従来技術における当業者は、本発明において使用されている被覆層２６０は単純に例示的なものであり、必要であるならば、本発明では使われないことを十分に理解する可能性がある。
次に図２を参照すると、本発明の結合方法は、複数のパターン電極２５０または被覆層２６０上に液体状態においてＵＶ硬化剤２８０を被覆するステップからなる。液体状態のＵＶ硬化剤２８０は、ＵＶ硬化剤を施すためのディスペンサ（図示せず）によって、ＴＡＢ ２４０に被覆される。すなわち、ただ１つの前部または後部ガラス・パネル１１０および１つのＴＡＢ １４０のみが図１の従来技術に示されるように上部側面で示されるにもかかわらず、結合は、前部または後部ガラス・パネル１１０およびＴＡＢ １４０からなる複数の集合が特定の間隔で並列に配置されるようにＬＣＤまたはＰＤＰの現実の製造工程において作成される。この場合、１つのガラス・パネル１１０および隣接したガラス・パネル１１０間、または、並列配置される１つのＴＡＢ １４０および隣接したＴＡＢ １４０の間の各々の間隔に対応して、ＡＣＦ １３０を各々の空の空間に提供し、圧力と共に熱を適用することが必要とされる。それゆえに、図１において示される従来技術は、高価なＡＣＦ（メーターあたりほぼ２,７００韓国ウォン）が、結合が必ずしも必要とされるというわけではない各々の空の空間のために使われなければならないので、製造費用が増加するという問題を有する。しかしながら、本発明は、安価なＵＶ硬化剤２８０（メーターあたりほぼ１８０韓国ウォン）の使用により費用効率が高く、さらに、図３とともに後述するように、図２で示すＵＶ硬化剤２８０が、１つのＴＡＢおよび隣接したＴＡＢ間の各々の空の空間のために使われる必要がないので、費用効率が高い。
加えて、本発明は、ＵＶ硬化剤２８０の結合がＵＶ ２７０を用いて通常の温度で作成されることにおいて特徴付けられる。特に、ＵＶ ２７０を用いた結合は通常の温度で作成されるので、熱的な加圧接合方法を使用する従来技術とは違って、加熱装置を別々に使用する必要はなく、したがって、本発明は費用効率が高く、製造工程全体を完了するためタクトタイムを減少させる。より詳しくは、それは、加熱（ほぼ２００℃）での結合工程のためにほぼ５秒必要とし、図１において示される従来技術の圧力を適用し、一方で、それは、圧力を適用して、本発明において単位領域につき３Ｗａｔｔｓ／ｃｍ２のＵＶエネルギを有するＵＶ ２７０を使用する場合、通常の温度でＵＶ硬化剤２８０の結合工程のためにほぼ０.３秒必要である。それゆえに、本発明において、結合時間はかなり減少することができ、加熱装置を使用する必要性がないので、空間効率をさらに増加させることができる。
同時に、液体状態のＵＶ硬化剤が、上記した本発明のＵＶ硬化剤２８０のために一般的に使われる。具体例として、液体状態のＵＶ硬化剤は、すべてヘンケル韓国社［Ｍａｐｏタワー・ビル８Ｆ、Ｍａｐｏ‐Ｄｏｎｇ４１８、Ｍａｐｏ‐Ｇｕ、ソウル、韓国（郵便番号１２１‐７３４）］で入手可能なアクリル・タイプの硬化剤（例えばＬｏｃｔｉｔｅ３７３６）の中で選ばれる、エポキシ・タイプの硬化剤（例えばＬｏｃｔｉｔｅ ３３３７）、および、シリコン・タイプの硬化剤（例えばＬｏｃｔｉｔｅ ５０３１）から選択される。
図３は、ＴＡＢ上のパターン電極が、一体の前部および後部ガラス・パネルの３つの側面の上に一般に形成されるパターン電極に接合している略図を図示する。より詳しくは、ＴＡＢ ３５０の各々の上に形成される複数のパターン電極（図示せず）は、一体の前部および後部ガラス・パネル３１０、３１２のうちの一方の２つの側面（例えば、短い側面Ａおよび短い側面Ｂ）の上に形成される複数のパターン電極（図示せず）に同時にまたは続いて結合され、そして、前部および後部ガラス・パネル３１０,３１２の他方のガラス・パネルの１つの側面（例えば長い側面）上に形成される複数のパターン電極（図示せず）に結合される、または、その逆も同じである。すなわち、ＴＡＢ ３５０の各々の上に形成される複数のパターン電極（図示せず）は、前部および後部ガラス・パネル３１０,３１２のうちの１つの一方の側面（例えば長い側面）の上に形成される複数のパターン電極（図示せず）に結合され、そして、前部および後部ガラス・パネル３１０,３１２の別のガラス・パネルの２つの側面（例えば短い側面Ａおよび短い側面Ｂ）の上に形成される複数のパターン電極（図示せず）に同時にまたは続いて結合されることが可能である。さらに、長い側面の結合の場合には、長い側面の全体の上で同時に結合工程を実行する、または、長い側面を長い側面Ａおよび長い側面Ｂに分割し、長い側面ＡおよびＢの１つにおいて結合工程を実行し、そして、続いて長い側面ＡおよびＢの別の方で工程を実行することによって結合工程を実行することも可能である。図３が、２つのＴＡＢが各々の短い側面ＡおよびＢに付着され、６つのＴＡＢが長い側面に付着されることを示すにもかかわらず、それは、説明の目的での一例を示すのみであり、したがって、ＴＡＢの数は、必然性に従い増加または減少する可能性がある。
さらに、対応しているガラス・パネルの上に形成される複数のパターン電極およびＴＡＢ ３５０の上に形成される複数のパターン電極間の結合は、前面ガラス・パネル３１０が後部ガラス・パネル３１２に付着されるという条件で作成されなければならない。この条件は、一体の前部および後部ガラス・パネル３１０、３１２のさらなる回転工程を必要とする可能性がある。すなわち、例えば、結合工程は、結合工程より前のすべての別の工程が完了した後、ガラスの上に形成した複数のパターン電極が、ＴＡＢ ３５０の上に形成される複数のパターン電極の反対の位置に配置されるという状態において開始する可能性がある場合、一体の前部および後部ガラス・パネル３１０、３１２の回転工程は、必ず必要とされる。加えて、結合工程が完了した後の状態の結合構造（すなわち、ガラス・パネル３１０、３１２の上に形成されたパターン電極、および、ＴＡＢ ３５０上に形成されたパターン電極が一緒に接合された状態）は、１８０°回転した条件、続く工程を実行するための逆転した結合構造を必要とし、回転工程はもう一度必要とされる可能性がある。しかしながら、上記した回転工程が結合工程のために必要である場合、または、結合工程の前後において使われる可能性があり、したがって、工程設計条件に従い必ずしも必要ではないかもしれないことを当業者は、十分に理解する。
図４は、図３で示すように長い側面ＡおよびＢおよび短い側面ＡおよびＢの結合のため、図１において示される従来技術に従って、異方性の伝導性のフィルムの熱的な加圧接合法工程を図示する。
図４を参照すると、ステーション１（ＳＴ１）で、一体の前部および後部ガラス・パネル３１０、３１２を回した後に、ガラス・パネル構造は、図３に示すように得られる。それから、ステーション２（ＳＴ２）で、ＡＣＦは、例えばガラス・パネル３１２の長い側面ＡおよびＢに付着される。そして、ステーション３（ＳＴ３）で、ガラス・パネル３１２に形成されたパターン電極、および、長い側面Ａの上のＴＡＢ ３５０の上に形成されるパターン電極は互いに整列配置され、プレ圧力によって前もって接合される。それから、ステーション４（ＳＴ４）で、ガラス・パネル３１２に形成されたパターン電極、および、長い側面Ｂの上のＴＡＢ ３５０の上に形成されるパターン電極は互いに整列配置され、プレ圧力によって前もって接合される。そして、ステーション５（ＳＴ５）で、長い側面ＡおよびＢ全体の結合は、圧力での加熱によって作成される。それから、ステーション６（ＳＴ６）で、回転工程は、短い側面ＡおよびＢを結合するために作成される。そして、ステーション７（ＳＴ７）で、ＡＣＦはガラス・パネル３１０の短い側面Ａに付着される。それから、ステーション８（ＳＴ８）で、ガラス・パネル３１０の上に形成されるパターン電極、および、短い側面Ａの上のＴＡＢ ３５０の上に形成されるパターン電極は互いに整列配置され、プレ圧力によって前もって接合される。そして、ステーション９（ＳＴ９）で、短い側面Ａの結合は、圧力による加熱によって作成される。それから、ステーション１０（ＳＴ１０）で、ＡＣＦは、ガラス・パネル３１０の短い側面Ｂに付着される。そして、ステーション１１（ＳＴ１１）で、ガラス・パネル３１０の上に形成されるパターン電極、および、短い側面Ｂの上のＴＡＢ ３５０の上に形成されるパターン電極は互いに整列配置され、プレ圧力によって前もって接合される。それから、ステーション１２（ＳＴ１２）で、短い側面Ｂの結合は、圧力での加熱によって作成される。上記の工程により、ガラス・パネル３１０、３１２の上に形成されるパターン電極、および、ＴＡＢ ３５０の上に形成されるパターン電極の結合のための結合工程全体は、完了する。図４の従来技術の図示された実施例において、回転工程が２回必要とされると記載されるにもかかわらず、この回転工程が全く使われない可能性がある、または、上記の通り１回だけ使用され、したがって、図４の破線において示されるようになる。さらに、長い側面ＡおよびＢでおよび短い側面ＡおよびＢで結合工程のために使用されている複数のＴＡＢ ３５０は、連続的に１つずつ供給され、ＡＣＦは各々のＴＡＢ ３５０に被覆される。しかしながら、当業者は、ＡＣＦが複数のパターン電極が形成されるガラス・パネル３１０、３１２に被覆される可能性があることを十分に理解する。
図４で示す従来技術によるパターン電極の結合ための結合工程において、以下のような問題が存在する：１）合計で１２のステップ（または回転ステップが全く使われない、または、１回使われる場合、１０または１１のステップ）が必要である；２）ＡＣＦ取付けステップを実行する場合、追加的な費用が全体の側面の上にＡＣＦの取付けのためにかかる；３）圧力で加熱工程を実行する場合、加熱装置の使用に起因する費用が増加する；４）空間効率が、加熱装置の使用により減少する；および５）、冷暖房に起因して工程時間が増加する。
図５ａは、本発明の一実施例により紫外線を用いた結合工程を図示する。
図３および５ａを参照すると、図４のようなステーション１（ＳＴ１）で、一体のガラス・パネル３１０、３１２を回した後、ガラス・パネル構造は、図３に示すように得られる。それから、ステーション２（ＳＴ２）で、ＵＶ硬化剤は、例えば、ガラス・パネル３１２の長い側面ＡおよびＢに付着される複数のＴＡＢ ３５０に被覆される。この場合、ＴＡＢ ３５０上のＵＶ硬化剤の被覆は、（長い側面ＡおよびＢの一方を被覆し、その後で、図３の実施例の、例えば長い側面ＡおよびＢの他方を被覆する場合）同時にまたは続いて長い側面ＡおよびＢを通じて作成される、または、ＵＶ硬化剤は各々のＴＡＢ ３５０に被覆され、一方で、１つのＴＡＢおよび隣接したＴＡＢ間の各々の空の空間（例えば、図３で示された１つのＴＡＢ ３５０および隣接したＴＡＢ ３５０間の空の空間）には被覆されない。そして、ステーション３（ＳＴ３）で、ガラス・パネル３１２の上に形成されるパターン電極、および、長い側面ＡおよびＢの上のＴＡＢ ３５０の上に形成されるパターン電極は互いに整列配置され、ＵＶ硬化はプレ圧力によって作成される。それから、ステーション４（ＳＴ４）で、回転工程は、短い側面ＡおよびＢの結合のために作成される。そして、ステーション５（ＳＴ５）で、ＵＶ硬化剤はガラス・パネル３１０の短い側面ＡおよびＢに被覆され、ここで、短い側面ＡおよびＢ上へのＵＶ硬化剤の被覆は、同時にまたは続いて作成される。本願明細書において、長い側面ＡおよびＢおよび短い側面ＡおよびＢの結合工程のために使用されている複数のＴＡＢ ３５０は、１つずつ連続的に供給され、ＵＶ硬化剤は、各々のＴＡＢ ３５０上に被覆される、または、ＵＶ薬剤は、ガラス・パネル３１０、３１２に被覆される可能性があり、ここで、各々のＴＡＢ ３５０が付着されると仮定される位置に対応して、複数のパターン電極が形成される。それから、ステーション６（ＳＴ６）で、ガラス・パネル３１０の上に形成されるパターン電極および短い側面ＡおよびＢの上のＴＡＢ ３５０の上に形成されるパターン電極は、互いに整列配置され、ＵＶ硬化はプレ圧力によって作成される。上記の工程により、ガラス・パネル３１０、３１２の上に形成されるパターン電極およびＴＡＢ ３５０の上に形成されるパターン電極の結合のための結合工程の全体は完了する。
同時に、図５ｂは、本発明の別の実施例に従って紫外線を用いた結合工程を図示する。図３および５ｂを参照すると、整列およびプレ圧力のステップおよびステーション３（ＳＴ３）のＵＶ硬化のステップが別々に長い側面Ａおよび長い側面Ｂに作成されることを除いて、図５ｂの実施例は、図５ａの図示された実施例と本質的に同じである。さらに、図５ａのステーション３（ＳＴ３）で工程を実行するために必要な時間は、３０秒であり、一方で、図５ｂのステーション３および４（ＳＴ３およびＳＴ４）で各々の工程を実行するために必要な時間は、それぞれ１７秒であり、全体で３４秒である。しかしながら、ステーション３（ＳＴ３）の工程時間が図５ａにおいて３０秒を必要とするので、ステーション３（ＳＴ３）はボトルネックの工程であり、その結果、続く工程を実行するための待ち時間は、３０秒である。一方で、ステーション３および４（ＳＴ３およびＳＴ４）の各々の工程時間が１７秒必要とし、ステーション７（ＳＴ７）での工程時間が１９秒必要とするので、ステーション７（ＳＴ７）はボトルネックの工程であり、その結果、続く工程を実行するための待ち時間は、１９秒である。したがって、図５ｂの実施例が図５ａの実施例と比較して追加的なもう１つの工程を含むにもかかわらず、図５ｂの実施例の続く工程を実行するための待ち時間は短縮されるので、全体の工程を実行するための時間効率は、改良される。
図５ａおよび５ｂの各々の図示された実施例の２倍回転工程が必要とされることが示されるにも関わらず、この回転工程は全く使われない、または、図４の回転工程の様に一度だけ使用される可能性があり、したがって、図５ａおよび５ｂの破線において示される。さらに、それぞれ図５ａおよび５ｂにおいて回転工程が各々のステーション１（ＳＴ１）で作成されることが示され、当業者は、回転工程がそれぞれステーション６（ＳＴ６）およびステーション７（ＳＴ７）の後に実行される可能性があることを十分に理解する
図５ａおよび５ｂにおいて示される結合工程実施例のどちらかの１つの場合において、ＵＶ硬化が通常の温度で作成され、加熱は必要とされないので、図４において示される従来技術の結合工程と比較してステップの数が減少し、工程時間がかなり減少することは明確に理解できる。
【０００５】
本発明の紫外線を用いたパターン電極の結合構造、および、同じものを用いたパターン電極の結合ための結合方法によれば、以下の利点を達成することが可能である：
１．加圧は通常の温度で作成され、硬化は安定して作成されるので、電極間の位置決め決定エラー、および、異なる材料間の異なる熱的な膨張に起因する位置決め決定エラーの両方は妨げられ、微細なピッチを具体化することが容易である。
２．安価なＵＶ硬化剤の使用により総費用は減少し、結合を必要としない１つのＴＡＢおよび隣接したＴＡＢ間の各々の空の空間のためにＵＶ硬化剤を使用しないことにより、費用はさらに減少する。
３．費用は、加熱装置を使用しないことにより減少することができ、加熱および冷却が必要とされないので、ＰＤＰまたはＬＣＤを製造するタクトタイムもまた減少する。
４．従来技術と比較して結合ステップの数は減少し、したがって、結合工程がより少ない数のステーションで作成されるので、空間効率はかなり改良する。
本発明の範囲内において、図と共に説明される本願明細書における構造および方法において、様々な変更が作成されるので、前述の記述に含まれるまたは添付の図面において示されるすべての事柄は、制限するというよりも、例証として解釈されるという意図を有する。したがって、本発明の広さおよび範囲は、上記の典型的な実施例のいずれによっても制限されてはならず、本願明細書およびそれらの同等物に追加される以下の請求項のみにより定義されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】は、パターン電極の従来技術の結合方法によって製造されているパターン電極構造１００の横断面図を示す。
【図２】は、本発明の紫外線を用いたパターン電極の結合方法によって製造されているパターン電極構造２００の横断面図を示す。
【図３】は、ＴＡＢ上のパターン電極は、一体の前部および後部のガラス・パネルの３つの側面の上に一般に形成されるパターン電極に結合された略図を示す。
【図４】は、長い側面ＡおよびＢ、および、図３で示す短い側面ＡおよびＢの結合のため、図１において示される従来技術に従って、異方性伝導フィルムの熱的な加圧接合法工程を図示する。
【図５ａ】は、本発明の一実施例に従って紫外線を用いた結合工程を図示する。
【図５ｂ】は、本発明の別の実施例に従って紫外線を用いた結合工程を図示する。
【図１】
2008171959.tif 000003
【図２】
2008171959.tif 000004
【図３】
2008171959.tif 000005
【図４】
2008171959.tif 000006
【図５ａ】
2008171959.tif 000007
【図５ｂ】
2008171959.tif 000008
【外国語明細書】
Title of the Invention
A bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays and a method for bonding pattern electrodes using the same
Brief Description of the Drawings
Fig. 1 illustrates a cross-sectional view of a pattern electrode structure 100 being manufactured by a prior art bonding method of pattern electrodes.
Fig. 2 illustrates a cross-sectional view of a pattern electrode structure 200 being manufactured by a bonding method of pattern electrodes using ultra-violet rays in accordance with the present invention.
Fig. 3 illustrates a schematic view where pattern electrodes on TAB are bonded to pattern electrodes generally formed on three sides of one-body front and back glass panels.      
Fig. 4 illustrates a thermal-pressure bonding process of an anisotropic conductive film in accordance with a prior art shown in Fig. 1, for bonding at long sides A and B and short sides A and B as shown in Fig. 3.
Fig. 5a illustrates a bonding process using ultra-violet rays in accordance with one embodiment of the present invention. 
Fig. 5b illustrates a bonding process using ultra-violet rays in accordance with an alternative embodiment of the present invention. 
Technical Field
The present invention relates to a bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) and a method for bonding pattern electrodes using the same.  More specifically, the present invention relates to a bonding structure of pattern electrodes using UV and a method for bonding pattern electrodes using the same wherein a bonding between pattern electrodes formed on a glass panel of a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal display (LCD) and pattern electrodes formed on a flexible printed circuit (FPC) for external connection is made by a UV curing agent at a normal temperature using UV. 
Background Art
Recently, use of a PDP or an LCD has been increased sharply in the fields of display monitors or TVs.  In manufacturing a PDP or an LCD, it is required to bond pattern electrode terminals formed on a front glass panel and a back glass panel to a tape automatic bonding (TAB), in order to control front pattern electrode terminals where pattern electrodes (address electrodes and power electrodes) are formed on a front glass panel and back pattern electrode terminals where pattern electrodes (address electrodes and power electrodes) are formed on a back glass panel.  On TAB, the pattern electrodes of an FPC having a drive integrated circuit (IC) (hereinafter referred to “pattern electrodes for an IC terminal”) and the pattern electrodes of an FPC functioning as leads while not having a drive IC (hereinafter referred to “pattern electrodes for a terminal”), respectively, are formed. 
In a prior art method for bonding the front and back pattern electrodes to TAB, a thermal-pressure bonding method of ACF is widely used where an ACF having conductive balls therein is pre-bonded between a plurality of front and back pattern electrodes and a plurality of pattern electrodes attached to TAB, and then the plurality of front and back pattern electrodes and the plurality of pattern electrodes attached to TAB are aligned with each other and are pressured together with being heated by a heater. 
In an another prior art, a coating method has been used where the front and back pattern electrodes and the pattern electrodes of TAB are coated using a non-conductive paste (NCP) or a non-conductive film (NCF), together with being thermally pressured.  
However, there are problems in a prior art thermal-pressure bonding method as follows:
1) Because of using a thermal-pressure bonding method, curing time is unstable and thus both a positioning decision error between the electrodes and a positioning decision error due to different thermal expansions between different materials occur.  Therefore, an internal stress occurs ultimately and, as a result, electrode contacts are broken so that it is hard to embody a fine pitch;
2) In a thermal-pressure method of ACF, the price of an ACF itself is very high and a whole bonding method where a boning is required even in empty spaces between one TAB and an adjacent TAB must be used.  Thus, such a thermal-pressure method of ACF is not cost-effective; 
3) A heating device such as a hot bar or a heat block, etc., is separately required for a heating and pressure process, and thus the costs are increased.  Further, tact time for manufacturing a PDP or an LCD is also increased due to increased process time for heating and cooling; and  
4) Many bonding steps and many stations are required for performing an ACF attachment process and a pressure process.  In this connection, the prices of devices or tools necessary for performing an ACF attachment process and a pressure process are significantly high and thus are not cost-effective.  In addition, space-efficiency is very poor due to the use of many stations. 
Disclosure of Invention
The present invention is designed to solve the prior art problems.
According to a first aspect of the present invention, the present invention provides a bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays comprising a front or back glass panel; a plurality of front or back pattern electrodes formed on the front or back glass panel; a tape automatic bonding (TAB); a plurality of pattern electrodes formed on the TAB; and a UV curing layer coated either on the plurality of front or back pattern electrodes or on the plurality of pattern electrodes formed on the TAB, wherein a bonding between the plurality of front or back pattern electrodes and the plurality of pattern electrodes formed on the TAB is made in a way that the UV curing layer is cured at a normal temperature by UV emitted from a UV emission device, under a condition that the plurality of front or back pattern electrodes and the plurality of pattern electrodes formed on the TAB are aligned with each other and a certain pressure is applied thereon by a certain pressure device. 
According to a second aspect of the present invention, the present invention provides a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) comprising a step of preparing a plurality of front or back pattern electrodes formed on a front or back glass panel; a step of preparing a plurality of pattern electrodes formed on each of a plurality of tape automatic bondings (TABs); a step of coating a UV curing layer either on the plurality of front or back pattern electrodes or on the plurality of TABs; a step of aligning the plurality of front or back pattern electrodes with the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs; and a step of curing the UV curing layer by using certain UV, while applying a certain pressure on the plurality of front or back pattern electrodes and the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs by a certain pressure device. 
According to a third aspect of the present invention, the present invention provides a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) comprising a) a step of coating a UV curing agent on a plurality of TABs, each of which is supposed to be attached to long sides A and B of one of two glass panels and a plurality of pattern electrodes is formed on; b) a step of aligning a plurality of pattern electrodes formed on the one of the two glass panels with the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs over the long sides A and B, and of UV curing while applying pressure; c) a step of coating the UV curing agent on another plurality of TABs, each of which is supposed to be attached to short sides A and B of the other glass panel and another plurality of pattern electrodes is formed on; and d) a step of aligning a plurality of pattern electrodes formed on the other glass panel with the another plurality of pattern electrodes formed on the another plurality of TABs over the short sides A and B, and of UV curing while applying pressure, wherein the UV curing agent is coated only on the plurality of TABs and the another plurality of TABs, or on positions of the plurality of pattern electrodes of the two glass panels to which the plurality of TABs and the another plurality of TABs are supposed to be attached. 
According to a fourth aspect of the present invention, the present invention provides a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) comprising a) a step of coating a UV curing agent on a plurality of TABs, each of which is supposed to be attached to long sides A and B of one of two glass panels and a plurality of pattern electrodes is formed on; b) a step of aligning a plurality of pattern electrodes formed on the one of the two glass panels with the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs over the long side A, and of UV curing while applying pressure; c) a step of aligning the plurality of pattern electrodes formed on the one of the two glass panels with the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs over the long side B, and of UV curing while applying pressure; d) a step of coating the UV curing agent on another plurality of TABs, each of which is supposed to be attached to short sides A and B of the other glass panel and another plurality of pattern electrodes is formed on; and e) a step of aligning a plurality of pattern electrodes formed on the other glass panel with the another plurality of pattern electrodes formed on the another plurality of TABs over the short sides A and B, and of UV curing while applying pressure, wherein the UV curing agent is coated only on the plurality of TABs and the another plurality of TABs, or on positions of the plurality of pattern electrodes of the two glass panels to which the plurality of TABs and the another plurality of TABs are supposed to be attached. 
According to a fifth aspect of the present invention, the present invention provides a plasma display panel (PDP) having the bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) according to the first aspect described above.
According to a sixth aspect of the present invention, the present invention provides a liquid crystal display (LCD) having the bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) according to the first aspect described above.
According to a seventh aspect of the present invention, the present invention provides a plasma display panel (PDP) having a bonding structure of pattern electrodes which is manufactured by using a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) according to the second aspect described above.
According to an eighth aspect of the present invention, the present invention provides a liquid crystal display (LCD) having a bonding structure of pattern electrodes which is manufactured by using a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) according to the second aspect described above.
According to a ninth aspect of the present invention, the present invention provides a plasma display panel (PDP) having a bonding structure of pattern electrodes which is manufactured by using a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) according to the third or fourth aspect described above.
According to a tenth aspect of the present invention, the present invention provides a liquid crystal display (LCD) having a bonding structure of pattern electrodes which is manufactured by using a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) according to the third or fourth aspect described above.
Further features and advantages of the present invention can be obviously understood with reference to the accompanying drawings where same or similar reference numerals indicate same components.   
Best Mode of the Invention
Hereinafter, structures and functions of preferred embodiments in accordance with the present invention are described in more detail with reference to the appended drawings.
Fig. 1 illustrates a cross-sectional view of a pattern electrode structure 100 being manufactured by a prior art bonding method of pattern electrodes.  The prior art bonding method of pattern electrodes will be described in more detail below.
As shown in Fig. 1, a plurality of pattern electrodes 120 (hereinafter referred to as “front or back pattern electrodes 120”) formed on a front or back glass panel 110 being used for manufacturing a PDP or an LCD is prepared.  After that, a high-priced ACF 130 is pre-attached to the front or back pattern electrodes 120.  Then, a plurality of pattern electrodes 150 formed on TAB 140 is aligned with the front or back pattern electrodes 120.  After that, the front or back pattern electrodes 120 and the plurality of pattern electrodes 150 formed on TAB 140 are heated to a high temperature of approximately 200℃ by using a heating device (not shown) such as a hot bar or a heat block, etc., together with being pressured.  Then, an ACF 130 between contact positions of the front or back pattern electrodes 120 and the plurality of pattern electrodes 150 formed on TAB 140 is melted and thus the front or back pattern electrodes 120 and the plurality of pattern electrodes 150 formed on TAB 140 are bonded.
Fig. 2 illustrates a cross-sectional view of a pattern electrode structure 200 being manufactured by a bonding method of pattern electrodes using UV in accordance with the present invention.  As shown in Fig. 2, a plurality of pattern electrodes 220 formed on a front or back glass panel 210 being used in the present invention and a plurality of pattern electrodes 250 formed on TAB 240 are substantially the same as those being used in the bonding structure of pattern electrodes according to a prior art shown in Fig. 1.  However, instead of employing an ACF 130 as shown in Fig. 1 and a heater, the present invention shown in Fig. 2 employs a UV curing agent 280 and UV 270 which are emitted from a UV emission device (not shown) and thus obtains a bonding structure of pattern electrodes by bonding the plurality of front or back pattern electrodes 220 and the plurality of pattern electrodes 250 formed on TAB 240 in a thermal-pressure method at a normal temperature.  In a bonding using a thermal-pressure method, pressurization is made by using a certain pressure device.  In order to apply a uniform pressure, a cushion sheet may be used between the certain pressure device and an FPC on which the pattern electrodes 250 of TAB 240 are formed.  As a specific example of the cushion sheet, a silicon rubber having a thickness of approximately 0.3 mm may be used.  Further, although Fig. 2 shows that a UV curing agent 280 is coated onto TAB 240, it is obvious by a skilled person in the art that a UV curing agent 280 is coated on the front or back pattern electrodes 220 of the front or back glass panel 210 to which TAB 240 is supposed to be attached.  
More specifically, in the present invention, a plurality of pattern electrodes 220 formed on a front or back glass panel 210 and a plurality of pattern electrodes 250 formed on TAB 240 are respectively prepared. Reference numeral 260 shown in Fig. 2 refers to a coating layer 260 which is made by gold (Au) or silver (Ag) coated on surfaces of the pattern electrodes 220, 250 to be contacted.  The coating layer 260 is fully disclosed in Korean patent application No. 10-2005-0077038, filed on August 23, 2005, entitled “Improved bonding structure of pattern electrodes and method for bonding the same.”  The Korean patent application No. 10-2005-0077038 is incorporated by reference herein.  However, a skilled person in the art may fully understand that the coating layer 260 being used in the present invention is simply exemplary and may not be used, if necessary, in the present invention. 
Now referring back to Fig. 2, a bonding method according to the present invention comprises a step of coating a UV curing agent 280 in a liquid state on a plurality of pattern electrodes 250 or a coating layer 260.  The UV curing agent 280 in a liquid state is coated on TAB 240 by a dispenser (not shown) for dispensing a UV curing agent.  That is, although only one front or back glass panel 110 and one TAB 140 are shown at an upper side as shown in a prior art of Fig. 1, a bonding is made in a real manufacturing process of an LCD or a PDP in a way that plural sets comprised of a front or back glass panel 110 and TAB 140 are placed in parallel with a certain interval.  In this case, it is required to provide an ACF 130 for each empty space corresponding to each interval between one glass panel 110 and an adjacent glass panel 110 or between one TAB 140 and an adjacent TAB 140, which are placed in parallel, and then to apply heat with pressure.  Therefore, the prior art shown in Fig. 3 has a problem that manufacturing costs are increased because a high-priced ACF (approximately 2,700 Korean Won per meter) must be used for each empty space where a bonding is not necessarily required.  However, the present invention is cost-effective due to using a low-priced UV curing agent 280 (approximately 180 Korean Won per meter) and is further cost-effective because a UV curing agent 280 as shown in Fig. 2 is not required to be used for each empty space between one TAB and an adjacent TAB, as will be described later along with Fig. 3.
In addition, the present invention is characterized in that a bonding of a UV curing agent 280 is made at a normal temperature by using UV 270.  Particularly, a bonding using UV 270 is made at a normal temperature so that there is no need to use a heating device separately, unlikely in a prior art which uses a thermal-pressure bonding method, and thus the present invention is cost-effective and decreases tact time for completing the whole manufacturing process.  More specifically, it takes approximately 5 seconds necessary for a bonding process with heating (approximately 200℃) and applying pressure in a prior art shown in Fig. 1, while it takes approximately 0.3 seconds necessary for a bonding process of a UV curing agent 280 at a normal temperature with applying pressure when using UV 270 with UV energy per unit area of 3 Watts/cm2 in the present invention.  Therefore, in the present invention, bonding time can be significantly reduced and space-efficiency is additionally increased because there is no need to use a heating device.
In the meanwhile, a UV curing agent in a liquid state is typically used for a UV curing agent 280 according to the present invention described above.  As a specific example, the UV curing agent in a liquid state is selected among an acrylic type curing agent (e.g., Loctite 3736), an epoxy-type curing agent (e.g., Loctite 3337), and a silicon-type curing agent (e.g., Loctite 5031), all of which are available from Henkel Korea Co., located at Mapo Tower Bldg. 8F., 418 Mapo-Dong, Mapo-Gu, Seoul, Korea (Zip code 121-734). 
Fig. 3 illustrates a schematic view where pattern electrodes on TAB are bonded to pattern electrodes generally formed on three sides of one-body front and back glass panels.  More specifically, a plurality of pattern electrodes (not shown) formed on each TAB 350 is bonded to a plurality of pattern electrodes (not shown) formed on two sides (e.g., short side A and short side B) of one of one-body front and back glass panels 310,312, simultaneously or subsequently, and then is bonded to a plurality of pattern electrodes (not shown) formed on one side (e.g., long side) of the other glass panel of the front and back glass panels 310,312, or vice versa.  That is, it is possible that a plurality of pattern electrodes (not shown) formed on each TAB 350 is bonded to a plurality of pattern electrodes (not shown) formed on one side (e.g., long side) of one of the front and back glass panels 310,312, and then is bonded to a plurality of pattern electrodes (not shown) formed on two sides (e.g., short side A and short side B) of the other glass panel of the front and back glass panels 310,312, simultaneously or subsequently.  Further, in case of bonding at long side, it is possible either to carry out a bonding process all at once over the whole long side or to carry out a bonding process by dividing the long side into long side A and long side B and performing the bonding process over one of long sides A and B and then over the other one of long sides A and B subsequently.  Although Fig. 3 shows that two TABs are attached to each of short sides A and B and six TABs are attached to long side, it is only an example for the purpose of explanation and therefore the number of TABs may be increased or reduced depending on necessity. 
Further, a bonding between a plurality of pattern electrodes formed on a corresponding glass panel and a plurality of pattern electrodes formed on TAB 350 should be made under a condition that a front glass panel 310 has been attached to a back glass panel 312.  This condition may require additionally a turn-over process of one-body front and back glass panels 310,312.  That is, when, for example, a bonding process may begin in a state that a plurality of pattern electrodes formed on a glass is placed oppositely to a plurality of pattern electrodes formed on TAB 350 after all other processes prior to a bonding process are completed, a turn-over process of one-body front and back glass panels 310,312 is necessarily required.  In addition, when a bonding structure in a state after a bonding process is completed (that is, a state that the pattern electrodes formed on glass panels 310,312 and the pattern electrodes formed on TAB 350 are bonded together) requires a condition with a 180 degree-rotated, reversed bonding structure for performing a subsequent process, a turnover process may be required one more time.  However, a skilled person in the art fully understands that a turn-over process described above may be used in case that it is necessary for a bonding process, or before and after the bonding process, and thus may not be necessarily required depending on a process design condition. 
Fig. 4 illustrates a thermal-pressure bonding process of an anisotropic conductive film in accordance with a prior art shown in Fig. 1, for bonding at long sides A and B and short sides A and B as shown in Fig. 3.
Referring to Fig. 4, after turning one-body front and back glass panels 310,312 at station 1 (ST1), a glass panel structure is obtained as shown in Fig. 3.  Then, at station 2 (ST2), ACF is attached to long sides A and B of, e.g., glass panel 312.  Then, at station 3 (ST3), pattern electrodes formed on glass panel 312 and pattern electrodes formed on TAB 350 over long side A are aligned with each other and are pre-bonded with pre-pressure.  Then, at station 4 (ST4), pattern electrodes formed on glass panel 312 and pattern electrodes formed on TAB 350 over long side B are aligned with each other and are pre-bonded with pre-pressure.  Then, at station 5 (ST5), a bonding for the whole long sides A and B is made by heating with pressure.  Then, at station 6 (ST6), a turn-over process is made for bonding short sides A and B.  Then, at station 7 (ST7), ACF is attached to short side A of glass panel 310.  Then, at station 8 (ST8), pattern electrodes formed on glass panel 310 and pattern electrodes formed on TAB 350 over short side A are aligned with each other and are pre-bonded with pre-pressure.  Then, at station 9 (ST9), a bonding at short side A is made by heating with pressure.  Then, station 10 (ST10), ACF is attached to short side B of glass panel 310.  Then, at station 11 (ST11), pattern electrodes formed on glass panel 310 and pattern electrodes formed on TAB 350 over short side B are aligned with each other and are pre-bonded with pre-pressure.  Then, at station 12 (ST12), a bonding at short side B is made by heating with pressure.  With the above processes, a whole bonding process for bonding the pattern electrodes formed on glass panels 310,312 and the pattern electrodes formed on TAB 350 is completed.  In a prior art embodiment shown in Fig. 4, although it is described that a turn-over process is required two times, this turn-over process may not be used at all or may be used only one time, as described above, and thus is shown in dot lines in Fig. 4.  Further, a plurality of TABs 350 being used for a bonding process at long sides A and B and at short sides A and B is fed continuously one by one and ACF is coated on each TAB 350.  However, a skilled person in the art fully understands that ACF may be coated on glass panels 310,312 where a plurality of pattern electrodes is formed. 
In a bonding process for bonding pattern electrodes according to a prior art as shown in Fig. 4, there are problems as follows: 1) a total of 12 steps (or 10 or 11 steps in case that a turn-over step is not used at all or is used one time) is required; 2) additional costs incur due to the attachment of ACF over whole sides when performing an ACF attachment step; 3) costs are increased due to using a heating device when performing a heating process with pressure; 4) space-efficiency is reduced by using a heating device; and 5) process time is increased due to heating and cooling.    
Fig. 5a illustrates a bonding process using ultra-violet rays in accordance with one embodiment of the present invention. 
Referring to Figs. 3 and 5a, after turning one-body glass panels 310,312 at station 1 (ST1) like Fig. 4, a glass panel structure is obtained as shown in Fig. 3.  Then, at station 2 (ST2), a UV curing agent is coated on a plurality of TABs 350 to be attached to long sides A and B of, e.g., glass panel 312.  In this case, a coating of a UV curing agent on TABs 350 is made over long sides A and B simultaneously or subsequently (in a case of coating one of long sides A and B and thereafter coating the other one of long sides A and B, for example, in an embodiment of Fig. 3), or a UV curing agent is coated on each TAB 350 while it is not coated on each empty space between one TAB and an adjacent TAB (for example, an empty space between one TAB 350 and an adjacent TAB 350 as shown in Fig. 3).  Then, at station 3 (ST3), pattern electrodes formed on glass panel 312 and pattern electrodes formed on TAB 350 over long sides A and B are aligned with each other and a UV curing is made with pre-pressure.  Then, at station 4 (ST4), a turn-over process is made for bonding short sides A and B.  Then, at station 5 (ST5), a UV curing agent is coated on short sides A and B of glass panel 310, where a coating a UV curing agent on short sides A and B is made simultaneously or subsequently.  Herein, a plurality of TABs 350 being used for a bonding process of long sides A and B and short sides A and B is fed continuously one by one and a UV curing agent is coated on each TAB 350, or a UV agent may be coated on glass panels 310,312 where a plurality of pattern electrodes are formed, corresponding to positions to which each TAB 350 is supposed to be attached.  Then, at station 6 (ST6), pattern electrodes formed on glass panel 310 and pattern electrodes formed on TAB 350 over short sides A and B are aligned with each other and a UV curing is made with pre-pressure.  With the above processes, a whole bonding process for bonding the pattern electrodes formed on glass panels 310,312 and the pattern electrodes formed on TABs 350 is completed.
In the meanwhile, Fig. 5b illustrates a bonding process using ultra-violet rays in accordance with an alternative embodiment of the present invention.  Referring Figs. 3 and 5b, an embodiment of Fig. 5b is substantially the same as an embodiment shown in Fig. 5a, except that a step of alignment and pre-pressure and a step of UV curing at station 3 (ST3) are made separately for long side A and long side B.  Further, the time necessary for performing a process at station 3 (ST3) in Fig. 5a requires 30 seconds, while the time necessary for performing each process at stations 3 and 4 (ST3 and ST4) in Fig. 5b requires 17 seconds, respectively, and 34 seconds in total.  However, as process time at station 3 (ST3) requires 30 seconds in Fig. 5a, station 3 (ST3) is a bottle neck process so that waiting time for performing a subsequent process is 30 seconds.  In the meanwhile, as each process time at stations 3 and 4 (ST3 and ST4) requires 17 seconds and process time at station 7 (ST7) requires 19 seconds, station 7 (ST7) is a bottle neck process so that waiting time for performing a subsequent process is 19 seconds.  Accordingly, although an embodiment in Fig. 5b includes one more additional process compared with an embodiment in Fig. 5a, an embodiment in Fig. 5b has shortened waiting time for performing a subsequent process so that time-efficiency for performing the whole processes is enhanced. 
Although it is shown that a turn-over process is required two times in each embodiment shown in Figs. 5a and 5b, this turn-over process may not be used at all or may be used only one time, like a turn-over process in Fig. 4, and thus is shown in dot lines in Figs. 5a and 5b.  Further, it is shown that a turn-over process is made at each station 1(ST1), respectively in Figs. 5a and 5b, a skilled person in the art fully understands that a turn-over process may be performed after station 6 (ST6) and station 7 (ST7), respectively. 
It is clearly understandable that, in either one case of bonding process embodiments shown in Figs. 5a and 5b, the number of steps is reduced when compared with a bonding process of a prior art shown in Fig. 4, and process time is significantly reduced because a UV curing is made at a normal temperature and heating is not required. 
Advantageous Effect
According to a bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays and a bonding method for bonding pattern electrodes using the same in accordance with the present invention, it is possible to accomplish the following advantages:
1. Pressurization is made at a normal temperature and curing is made stably so that both a positioning decision error between electrodes and a positioning decision error due to different thermal expansions between different materials are prevented and it is easy to embody a fine pitch.
2. Total costs are reduced due to using a low-priced UV curing agent and costs can be additionally reduced by not using a UV curing agent for each empty space between one Tab and an adjacent TAB, which requires no bonding.
3. Costs can be reduced by not using a heating device and tact time for manufacturing a PDP or an LCD is also decreased because heating and cooling are not required.
4. The number of bonding steps is reduced when compared with a prior art and therefore space-efficiency is significantly enhanced because a bonding process is made at a less number of stations. 
As various modifications could be made in the constructions and method herein described and illustrated without departing from the scope of the present invention, it is intended that all matter contained in the foregoing description or shown in the accompanying drawings shall be interpreted as illustrative rather than limiting.  Thus, the breadth and scope of the present invention should not be limited by any of the above-described exemplary embodiments, but should be defined only in accordance with the following claims appended hereto and their equivalents.   
What is claimed is:
1. A bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) comprising:
a front or back glass panel; 
a plurality of front or back pattern electrodes formed on the front or back glass panel; 
a tape automatic bonding (TAB);
a plurality of pattern electrodes formed on the TAB; and 
a UV curing layer coated either on the plurality of front or back pattern electrodes or on the plurality of pattern electrodes formed on the TAB,
wherein a bonding between the plurality of front or back pattern electrodes and the plurality of pattern electrodes formed on the TAB is made in a way that the UV curing layer is cured at a normal temperature by UV emitted from a UV emission device, under a condition that the plurality of front or back pattern electrodes and the plurality of pattern electrodes formed on the TAB are aligned with each other and a certain pressure is applied thereon by a certain pressure device. 
2.            The bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 1, wherein the certain pressure is applied uniformly by using a certain cushion sheet, when the certain pressure is applied by the certain pressure device. 
3.    The bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 1 or 2, wherein the UV curing layer is in a liquid state and is selected from anyone among an acrylic type curing agent, an epoxy-type curing agent, and a silicon-type curing agent. 
4.    A method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) comprising:
a step of preparing a plurality of front or back pattern electrodes formed on a front or back glass panel; 
a step of preparing a plurality of pattern electrodes formed on each of a plurality of tape automatic bondings (TABs); 
a step of coating a UV curing layer either on the plurality of front or back pattern electrodes or on the plurality of TABs; 
a step of aligning the plurality of front or back pattern electrodes with the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs; and 
a step of curing the UV curing layer by using certain UV, while applying a certain pressure on the plurality of front or back pattern electrodes and the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs by a certain pressure device. 
5.    The method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 4, wherein the certain pressure is applied uniformly by using a certain cushion sheet, when the certain pressure is applied by the certain pressure device. 
6.    The method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 4 or 5, wherein the UV curing layer is in a liquid state and is selected from anyone among an acrylic type curing agent, an epoxy-type curing agent, and a silicon-type curing agent.
7.    A method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) comprising:
a) a step of coating a UV curing agent on a plurality of TABs, each of which is supposed to be attached to long sides A and B of one of two glass panels and a plurality of pattern electrodes is formed on; 
b) a step of aligning a plurality of pattern electrodes formed on the one of the two glass panels with the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs over the long sides A and B, and of UV curing while applying pressure; 
c) a step of coating the UV curing agent on another plurality of TABs, each of which is supposed to be attached to short sides A and B of the other glass panel and another plurality of pattern electrodes is formed on; and
d) a step of aligning a plurality of pattern electrodes formed on the other glass panel with the another plurality of pattern electrodes formed on the another plurality of TABs over the short sides A and B, and of UV curing while applying pressure, 
wherein the UV curing agent is coated only on the plurality of TABs and the another plurality of TABs, or on positions of the plurality of pattern electrodes of the two glass panels to which the plurality of TABs and the another plurality of TABs are supposed to be attached. 
8.    The method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 7, wherein the method further comprises a step of turning-over the two glass panels between the step of b) and the step of c).
9.    The method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 8, wherein the method further comprises a step of turning-over the two glass panels before the step of a) or after the step of d).
10.    A method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) comprising:
a) a step of coating a UV curing agent on a plurality of TABs, each of which is supposed to be attached to long sides A and B of one of two glass panels and a plurality of pattern electrodes is formed on; 
b) a step of aligning a plurality of pattern electrodes formed on the one of the two glass panels with the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs over the long side A, and of UV curing while applying pressure; 
c) a step of aligning the plurality of pattern electrodes formed on the one of the two glass panels with the plurality of pattern electrodes formed on the plurality of TABs over the long side B, and of UV curing while applying pressure; 
d) a step of coating the UV curing agent on another plurality of TABs, each of which is supposed to be attached to short sides A and B of the other glass panel and another plurality of pattern electrodes is formed on; and 
e) a step of aligning a plurality of pattern electrodes formed on the other glass panel with the another plurality of pattern electrodes formed on the another plurality of TABs over the short sides A and B, and of UV curing while applying pressure, 
wherein the UV curing agent is coated only on the plurality of TABs and the another plurality of TABs, or on positions of the plurality of pattern electrodes of the two glass panels to which the plurality of TABs and the another plurality of TABs are supposed to be attached. 
11.    The method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 10, wherein the method further comprises a step of turning-over the two glass panels between the step of c) and the step of d).
12.    The method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 11, wherein the method further comprises a step of turning-over the two glass panels before the step of a) or after the step of e).
13.    A plasma display panel (PDP) having the bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 1.
14.    A liquid crystal display (LCD) having the bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 1.
15.    A plasma display panel (PDP) having a bonding structure of pattern electrodes which is manufactured by using a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 4.
16.    A liquid crystal display (LCD) having a bonding structure of pattern electrodes which is manufactured by using a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 4.
17.    A plasma display panel (PDP) having a bonding structure of pattern electrodes which is manufactured by using a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 7 or 10.
18.    A liquid crystal display (LCD) having a bonding structure of pattern electrodes which is manufactured by using a method for bonding pattern electrodes using ultra-violet rays (UV) of claim 7 or 10.
Abstract
The present invention relates to a bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays and a method for bonding pattern electrodes using the same.
A bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays according to the present invention comprises a front or back glass panel; a plurality of front or back pattern electrodes formed on the front or back glass panel; a tape automatic bonding (TAB); a plurality of pattern electrodes formed on the TAB; and a UV curing layer coated either on the plurality of front or back pattern electrodes or on the plurality of pattern electrodes formed on the TAB, wherein a bonding between the plurality of front or back pattern electrodes and the plurality of pattern electrodes formed on the TAB is made in a way that the UV curing layer is cured at a normal temperature by UV emitted from a UV emission device, under a condition that the plurality of front or back pattern electrodes and the plurality of pattern electrodes formed on the TAB are aligned with each other and a certain pressure is applied thereon by a certain pressure device. 
Fig. 1
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Fig. 2
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Fig. 3
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Fig. 4
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Fig. 5a
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Fig. 5b
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