(57)【要約】【課題】ＴＣＰの熱圧着時の各端子群の位置ずれを抑制した基板装置を提供する。【解決手段】ＴＣＰ16a，16bを熱圧着する前の状態において、最外端に位置する基板側端子群26と隣接する基板側端子群26とのピッチを、ＴＣＰ16a，16bの熱圧着状態での所定のピッチP1，P2よりも小さく設定する。ＴＣＰ16a，16bの熱圧着時のＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの延びによる各第２テープ側端子群24a，24bと各基板側端子群26a，26bとの位置ずれを抑制できる。【選択図】図１
2008130803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子が複数並設された第１の端子群を備え且つ可撓性を有する第１の基板が複数、所定のピッチで第２の基板に熱圧着される基板装置であって、
前記第１の基板の端子群に対応して前記第２の基板上に長手方向に複数並設された第２の端子群を具備し、
前記各第２の端子群は、前記第１の基板の第１の端子群の各端子とそれぞれ熱圧着されて電気的に接続される複数の端子から構成され、
前記第２の端子群のうち最外端に位置する端子群は、前記第１の基板が熱圧着される前の状態において、隣接する第２の端子群とのピッチが、前記所定のピッチよりも小さく設定されている
ことを特徴とした基板装置。
【請求項２】
前記第２の端子群のうち最外端に位置する端子群は、前記第１の基板が熱圧着される前の状態において、前記第１の基板の熱圧着時における前記第２の基板の延び量に対応して前記所定のピッチよりも小さく設定されている
ことを特徴とした請求項１記載の基板装置。
【請求項３】
一の前記第２の端子群は、前記第２の基板の両端側に隣接する他の前記第２の端子群とのピッチが、前記第２の基板の中央側に隣接する他の前記第２の端子群とのピッチよりも小さく設定されている
ことを特徴とした請求項１記載の基板装置。
【請求項４】
端子が複数並設された第１の端子群を備え且つ可撓性を有する第１の基板が複数、所定のピッチで熱圧着される基板であって、
基板本体と、
前記第１の基板の端子群に対応して前記基板本体上に長手方向に複数並設された第２の端子群とを具備し、
前記各第２の端子群は、前記第１の基板の第１の端子群の各端子とそれぞれ熱圧着されて電気的に接続される複数の端子から構成され、
前記第２の端子群のうち最外端に位置する端子群は、前記第１の基板が熱圧着される前の状態において、隣接する第２の端子群とのピッチが、前記第１の基板の熱圧着時における前記基板本体の延び量に対応して所定のピッチよりも小さく設定されている
ことを特徴とした基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子が複数並設された端子群を有する基板が熱圧着される基板装置および基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば表示装置としての液晶表示装置などにおいては、表示素子としての液晶パネルである液晶パネルに画素がマトリクス状に形成され、これら画素を駆動するスイッチング素子としての薄膜トランジスタ(ＴＦＴ)が、これら薄膜トランジスタの駆動用のドライバＩＣが実装されたポリイミドテープなどの可撓性を有するＣＯＦ(Chip On FPC)やＴＣＰ(Tape Carrier Package)などのフレキシブル基板を介して、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)実装により、各種回路が形成された基板と電気的かつ機械的に接続される。
【０００３】
このようなフレキシブル基板には、それぞれ端子が複数並設された端子群が設けられている。基板には、各フレキシブル基板の端子群の端子数に対応した端子が複数並設された端子群が、熱圧着されるフレキシブル基板の数に対応して複数、所定のピッチ(ＴＡＢピッチ)で並設されている。そして、フレキシブル基板を基板側に、異方性導電膜すなわちＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)により、ＴＡＢピッチで自動的に熱圧着することで、これら端子群の各端子がそれぞれ電気的かつ機械的に接続される。
【０００４】
ところで、フレキシブル基板は、熱圧着により各端子を接続する際に延びることから、接続前のフレキシブル基板の端子には、この延び量に対応して予めピッチを補正する、いわゆる縮小補正が施されており、熱圧着時に各フレキシブル基板の端子と基板の端子とのピッチがそれぞれ等しくなるように構成されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３４１７８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の構成では、フレキシブル基板の熱圧着の際に、基板側も長手方向に延び、基板の端子群のピッチが基板の長手方向に変化して、特に最外端に位置する基板の端子群がフレキシブル基板の端子群に対して位置ずれするおそれがあるという問題点を有している。
【０００６】
しかも、近年、液晶表示装置の大型化に伴い、液晶パネルに用いるガラス基板が大型化し、このガラス基板に対応して、ＴＡＢ実装により接続される基板も長尺化してきているため、上記のようなずれが顕著に現れるおそれがある。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、第１の基板の熱圧着時の各端子群の位置ずれを抑制した基板装置および基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、端子が複数並設された第１の端子群を備え且つ可撓性を有する第１の基板が複数、所定のピッチで第２の基板に熱圧着される基板装置であって、前記第１の基板の端子群に対応して前記第２の基板上に長手方向に複数並設された第２の端子群を具備し、前記各第２の端子群は、前記第１の基板の第１の端子群の各端子とそれぞれ熱圧着されて電気的に接続される複数の端子から構成され、前記第２の端子群のうち最外端に位置する端子群は、前記第１の基板が熱圧着される前の状態において、隣接する第２の端子群とのピッチが、前記所定のピッチよりも小さく設定されているものである。
【０００９】
また、本発明は、端子が複数並設された第１の端子群を備え且つ可撓性を有する第１の基板が複数、所定のピッチで熱圧着される基板であって、基板本体と、前記第１の基板の端子群に対応して前記基板本体上に長手方向に複数並設された第２の端子群とを具備し、前記各第２の端子群は、前記第１の基板の第１の端子群の各端子とそれぞれ熱圧着されて電気的に接続される複数の端子から構成され、前記第２の端子群のうち最外端に位置する端子群は、前記第１の基板が熱圧着される前の状態において、隣接する第２の端子群とのピッチが、前記第１の基板の熱圧着時における前記基板本体の延び量に対応して所定のピッチよりも小さく設定されているものである。
【００１０】
そして、第１の基板が熱圧着される前の状態において、最外端に位置する第２の端子群とこの第２の端子群に隣接する第２の端子群とのピッチを、第１の基板の熱圧着状態での所定のピッチよりも小さく設定する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１の基板の熱圧着時の基板の延びによる各端子群の位置ずれを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の第１の実施の形態の構成を図１ないし図４を参照して説明する。
【００１３】
図１は表示装置としての液晶表示装置の一部を示し、この図１において、１は表示素子としてのアクティブマトリクス型の液晶表示素子すなわち液晶パネルである。この液晶パネル１は、第１の基板としてのアレイ基板２と第２の基板としての対向基板３と、これらアレイ基板２および対向基板３の間に介在された図示しない液晶層とを有し、この液晶層の周囲にて基板２，３が図示しないシール剤により貼着されて液晶層が保持されている。そして、この液晶パネル２の中央部には、画像表示が可能な画像表示領域である矩形状の有効表示部５が設けられている。この有効表示部５には、図示しない複数の画素が液晶パネル１の縦方向および横方向のそれぞれに沿ったマトリクス状に配置されている。
【００１４】
アレイ基板２は、透光性を有する基材としての絶縁基板であるガラス基板11を備えており、このガラス基板11の一主面には、図示しない信号線と走査線とが互いに略直交するように配置されている。さらに、これら走査線および信号線にて仕切られて囲まれた各領域のそれぞれに有効表示部５の画素が位置している。また、これら画素のそれぞれには、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ(ＴＦＴ)と、画素電極とのそれぞれが設けられている。これら画素電極は、同一画素内の薄膜トランジスタに電気的に接続され、この薄膜トランジスタにて制御される。
【００１５】
さらに、ガラス基板11は、液晶パネル１の有効表示部５から一側縁と両端縁とがそれぞれ突出し、この突出した一側縁と一端縁とが、それぞれ細長矩形状の額縁部である接続部13，14となっている。これら接続部13，14には、液晶パネル１の有効表示部５の一側縁および一端縁からそれぞれ引き出された図示しない複数の引き出し端子としてのガラス側端子を有する引き出し端子群としてのガラス側端子群15a，15bが、所定のピッチで複数設けられている。そして、これらガラス側端子群15a，15bには、第１の基板としてのフレキシブル基板である複数のＴＣＰ(Tape Carrier Package)16a，16bが、図示しない異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film、以下ＡＣＦという)を介して、例えば図示しない接続装置を用いたＴＡＢ(Tape Automated Bonding)により熱圧着されて電気的におよび機械的に接続され、各ＴＣＰ16aが、基板としての第２の基板であるゲート基板、すなわちゲートＰＣＢ(Print Circuit Board)17に、ＡＣＦを介して熱圧着されて電気的かつ機械的に接続され、かつ、各ＴＣＰ16bが、基板としての第２の基板であるソース基板、すなわちソースＰＣＢ18に、ＡＣＦを介して熱圧着されて電気的かつ機械的に接続されている。
【００１６】
各ガラス側端子群は、例えばＩＴＯなどの導電性部材により形成されたＯＬＢ(Outer Lead Bonding)端子であり、所定のピッチで互いに略等間隔に配置されている。
【００１７】
また、各ＴＣＰ16aは、ゲートＰＣＢ17を形成するガラスエポキシなどの部材よりも熱膨張率が大きい、例えばポリイミドなどの可撓性を有する部材により四角形状に形成され、例えばアレイ基板２の短辺に沿って複数、略等間隔に離間されて形成されている。
【００１８】
そして、各ＴＣＰ16aは、略中央部に、ゲート駆動用ＩＣであるゲートドライバ21aがそれぞれ実装されているとともに、このゲートドライバ21aから、ガラス側端子群15aを構成するガラス側端子に電気的および機械的に接続される図示しないフレキシブル基板側端子としての第１テープ側端子が、アレイ基板２側に複数引き出されて第１テープ側端子群22aが形成され、かつ、ゲートＰＣＢ17側に電気的および機械的に接続される端子としての第１の端子であるフレキシブル基板側端子、すなわち複数の第２テープ側端子23a(図３および図４)が、第１テープ側端子と反対側であるゲートＰＣＢ17側に複数引き出されて第１の端子群としてのフレキシブル基板側端子群である第２テープ側端子群24aが形成された、いわゆるＣＯＦ(Chip On FPC)テープである。
【００１９】
同様に、各ＴＣＰ16bは、ソースＰＣＢ18を形成するガラスエポキシなどの部材よりも熱膨張率が大きい、例えばポリイミドなどの可撓性を有する部材により四角形状に形成され、例えばアレイ基板２の長辺に沿って複数、略等間隔に離間されて形成されている。
【００２０】
そして、各ＴＣＰ16bは、略中央部に、ソース駆動用ＩＣであるソースドライバ21bがそれぞれ実装されているとともに、このソースドライバ21bから、ガラス側端子群15bを構成するガラス側端子に電気的および機械的に接続される図示しないフレキシブル基板側端子としての第１テープ側端子が、アレイ基板２側に複数引き出されて第１テープ側端子群22bが形成され、かつ、ソースＰＣＢ18側に電気的および機械的に接続される端子としての第１の端子であるフレキシブル基板側端子、すなわち複数の第２テープ側端子23b(図３および図４)が、第１テープ側端子と反対側であるソースＰＣＢ18側に複数引き出されて第１の端子群としてのフレキシブル基板側端子群である第２テープ側端子群24bが形成された、いわゆるＣＯＦテープである。
【００２１】
さらに、ゲートＰＣＢ17は、アレイ基板２の短辺に沿って長尺状に形成された基板本体17aを備え、この基板本体17a上には、ゲートドライバ21aを駆動するための図示しない各種回路が設けられているとともに、アレイ基板２に対向する図１中左端部に、各ＴＣＰ16aの第２テープ側端子群24aの各第２テープ側端子23aと電気的および機械的に接続される端子としての第２の端子である基板側端子25aが複数並設された第２の端子群としての基板側端子群26aが、ゲートＰＣＢ17の長手方向に互いに離間されて複数、例えば３つ形成され、ゲートＰＣＢ17上の各種回路と電気的に接続されている。
【００２２】
また、ソースＰＣＢ18は、アレイ基板２の長辺に沿って長尺状に形成された基板本体18aを備え、この基板本体18a上には、ソースドライバ21bを駆動するための図示しない各種回路が設けられているとともに、アレイ基板２に対向する図１中上端部に、各ＴＣＰ16bの第２テープ側端子群24bの各第２テープ側端子23bと電気的および機械的に接続される端子としての第２の端子である基板側端子25bが複数並設された第２の端子群としての基板側端子群26bが、ソースＰＣＢ18の長手方向に互いに離間されて複数、例えば６つ形成され、ソースＰＣＢ18上の各種回路と電気的に接続されている。
【００２３】
そして、ＴＣＰ16a，16b、ＰＣＢ17，18および基板側端子群26により、基板装置27が構成されている。
【００２４】
なお、以下、各ガラス側端子群15a，15bのいずれか、あるいは全体をガラス側端子群15、各ＴＣＰ16a，16bのいずれか、あるいは全体をＴＣＰ16、各ドライバ21a，21bのいずれか、あるいは全体をドライバ21、各第１テープ側端子群22a，22bのいずれか、あるいは全体を第１テープ側端子群22、各第２テープ側端子23a，23bのいずれか、あるいは全体を第２テープ側端子23、各第２テープ側端子群24a，24bのいずれか、あるいは全体を第２テープ側端子群24、各基板側端子25a，25bのいずれか、あるいは全体を基板側端子25、および、各基板側端子群26a，26bのいずれか、あるいは全体を基板側端子群26とすることがある。
【００２５】
第１テープ側端子群22を構成する第１テープ側端子は、例えば銅などの導電性部材により形成されたＯＬＢ端子であり、ガラス側端子群15を構成するガラス側端子との接続用の接続端子であって、互いに略等間隔に配置され、それぞれガラス側端子とＡＣＦ接続される。ここで、これら第１テープ側端子のピッチは、接続前の状態でガラス側端子のピッチよりも狭く、接続後の状態でＴＣＰ16の熱膨張によりガラス側端子のピッチと略等しくなるように、ＴＣＰ16の材質の熱膨張率に対応していわゆる縮小補正が施されている。
【００２６】
同様に、第２テープ側端子群24を構成する第２テープ側端子23は、例えば銅などの導電性部材により形成されたＯＬＢ端子であり、基板側端子群26を構成する基板側端子25との接続用の接続端子であって、互いに略等間隔に配置され、それぞれ基板側端子25とＡＣＦ接続される。ここで、これら第２テープ側端子23のピッチは、図３に示す接続前の状態で基板側端子25のピッチよりも狭く、図４に示す接続後の状態でＴＣＰ16の熱膨張により基板側端子25のピッチと略等しくなるように縮小補正が施されている。
【００２７】
なお、上記縮小補正は、例えばＴＣＰ16の幅方向の中心側から離れるに従って端子間のピッチが順次小さくなるように設定するなど、任意の設定が可能である。
【００２８】
また、各テープ側端子群22，24は、それぞれ例えば１２５本程度の端子を有し、４００μｍ程度の全長に形成されている。
【００２９】
さらに、各基板側端子25は、第２テープ側端子23の数に対応して、ＰＣＢ17，18の長手方向に所定のピッチで並設されている。
【００３０】
そして、基板側端子群26a，26bは、各ＴＣＰ16a，16bがＡＣＦ接続された状態でそれぞれ所定のピッチP1，P2で略等間隔となるように、ＴＣＰ16a，16bの接続前の状態で、最外端に位置するもの、すなわち、基板側端子群26aでは図１中の上下端に位置するもの、基板側端子群26bでは図１中左右端に位置するものを除いて、所定のピッチP1，P2で互いに隣接し、上記最外端に位置するものが、これら所定のピッチP1，P2よりも小さいピッチで隣接するように配設されている。すなわち、基板側端子群26自体の配置が、接続前の状態でＰＣＢ17，18の長手方向に縮小補正されている。
【００３１】
具体的に、本実施の形態では、ゲートＰＣＢ17に接続されるＴＣＰ16aが３つであるため、ＴＣＰ16aのピッチは、図２(a)の実線に示すように、それぞれ所定のピッチP1(図２(a)の想像線)に対して縮小補正されたピッチP3となっており、ソースＰＣＢ18に接続されるＴＣＰ16bが６つであるため、ＴＣＰ16bのピッチは、図２(b)の実線に示すように、最外端に位置するもの以外のピッチが所定のピッチP2、最外端に位置するものと隣接するものとのピッチが所定のピッチP2(図２(b)の想像線)に対して縮小補正されたピッチP4となっている。
【００３２】
ここで、ピッチP3，P4は、ＴＣＰ16のＡＣＦ接続による熱圧着時のＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの長手方向への延び量に対応して小さく設定され、本実施の形態では、例えば２０μｍ〜３０μｍ程度、ＰＣＢ17，18の長手方向の中心側へと寄せて配設されている。
【００３３】
次に、上記第１の実施の形態の作用を説明する。
【００３４】
接続装置は、ドライバ21を実装したＴＣＰ16のそれぞれを、画素および薄膜トランジスタなどを形成した液晶パネル１の接続部13，14上、および、各種回路を形成したＰＣＢ17，18上に、図示しないＡＣＦを介在して所定のピッチP1，P2で配置する。
【００３５】
この状態で、レーザなどを用いてＴＣＰ16をガラス基板11およびＰＣＢ17，18に熱圧着すると、ＴＣＰ16の熱膨張およびＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの熱膨張により、ＴＣＰ16の第１テープ側端子群22および第２テープ側端子群24と、ＰＣＢ17，18の基板側端子群26がずれ、図４に示すように、第１テープ側端子はガラス側端子と、第２テープ側端子23は基板側端子25と位置が重なり、それぞれ電気的および機械的に接続される。
【００３６】
このように、上記第１の実施の形態によれば、ＴＣＰ16を熱圧着する前の状態において、最外端に位置する基板側端子群26とこの基板側端子群26に隣接する基板側端子群26とのピッチP3，P4を、ＴＣＰ16の熱圧着状態での所定のピッチP1，P2よりも小さく設定することで、ＴＣＰ16の熱圧着時のＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの延びによる各第２テープ側端子群24と各基板側端子群26との位置ずれを抑制できる。
【００３７】
すなわち、ＴＣＰ16は、第１テープ側端子群22を、延びが比較的小さいアレイ基板２のガラス基板11側と接続することを考慮して、略等ピッチで配設されるので、ＰＣＢ17，18側で基板側端子群26に縮小補正を施すことで、アレイ基板２のガラス側端子群15と第１テープ側端子群22との接続にずれを生じることなく、各第２テープ側端子群24と各基板側端子群26との位置ずれを抑制できる。
【００３８】
特に、近年、液晶パネル１の大型化に伴い、各ＰＣＢ17，18の長尺化が進んできているため、ＡＣＦ接続時のＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの延びによるずれが、最外端の基板側端子群26において顕著に現れるようになっているので、上記のように基板側端子群26の位置に縮小補正を施すことで、第２テープ側端子群24と基板側端子群26との位置ずれを確実に抑制できる。
【００３９】
また、ピッチP3，P4を、ＴＣＰ16の熱圧着時のＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの延び量に対応して設定することで、ＴＣＰ16の熱圧着時のＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの延びにより、各基板側端子群26のピッチが所定のピッチP1，P2と略等しくなるので、各第２テープ側端子群24と各基板側端子群26との位置ずれを、より確実に抑制できる。
【００４０】
さらに、ＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの延びにより、基板側端子群26の位置は、ＰＣＢ17，18の長手方向に全体にずれるものの、ＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの延び量はあまり大きくないため、最外端に位置する以外の基板側端子群26と第２テープ側端子群24とのずれは、基板側端子25と第２テープ側端子23とが接続可能な範囲に収まるので、最外端に位置する基板側端子群26のみ縮小補正するだけで、各基板側端子群26の基板側端子25と各第２テープ側端子群24の第２テープ側端子23とを、ずれなく確実に接続できる。
【００４１】
しかも、液晶パネル１などでは、端子間のピッチが狭く設定されているので、端子同士の接続のずれで短絡が生じたり所望の回路の接続ができなかったりなどの問題が発生するおそれがあるため、上述のように縮小補正を施して各端子を確実に電気的かつ機械的に接続できることで、実装歩留まりおよび実装信頼性が向上する。
【００４２】
次に、第２の実施の形態を図５を参照して説明する。なお、上記第１の実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４３】
この第２の実施の形態は、各基板側端子群26について、ＰＣＢ17，18の両端側、すなわち長手方向の外側に隣接する基板側端子群26との間のピッチを、ＰＣＢ17，18の中央側に隣接する基板側端子群26との間のピッチよりも小さく設定したものである。換言すれば、この第２の実施の形態は、ＰＣＢ17，18の長手方向の中心から離れるに従い、互いに隣接する基板側端子群26間のピッチが、ＰＣＢ17，18の基板本体17a，18aの延び量に対応して小さくなるように設定したものである。
【００４４】
具体的に、図５(a)の実線に示すように、基板側端子群26aのピッチは、図５(a)の実線に示すように、それぞれＴＣＰ16aのＡＣＦ接続時の所定のピッチP5(図２(a)の想像線)に対して縮小補正されたピッチP6となっている。
【００４５】
また、図５(b)の実線に示すように、基板側端子群26bのピッチは、図５(b)の実線に示すように、最も中心側に位置するものの間のピッチが、ＴＣＰ16aのＡＣＦ接続時の所定のピッチP7、これら最も中心側に位置する基板側端子群26bと、これら基板側端子群26bに対してＰＣＢ18の長手方向外方に隣接する基板側端子群26bとのピッチが、これらの位置でのＰＣＢ18の基板本体18aの延び量に対応して所定のピッチP7よりも小さく設定されたピッチP8、および、これら基板側端子群26bと最外端に位置する基板側端子群26とのピッチが、これらの位置でのＰＣＢ18の基板本体18aの延び量に対応して所定のピッチP7およびピッチP8よりも小さく設定されたピッチP9となっている。
【００４６】
本実施の形態では、例えば、ピッチP8が、所定のピッチP7に対して１０μｍ小さく、ピッチP9が、所定のピッチP7に対して２０μｍ小さく、それぞれ設定されている。
【００４７】
そして、ドライバ21を実装したＴＣＰ16のそれぞれを、画素および薄膜トランジスタなどを形成した液晶パネル１の接続部13，14上、および、各種回路を形成したＰＣＢ17，18上に、図示しないＡＣＦを介在して所定のピッチP5，P7で配置し、レーザなどを用いてＴＣＰ16をガラス基板11およびＰＣＢ17，18に熱圧着すると、ＴＣＰ16の熱膨張およびＰＣＢ17，18の熱膨張により、ＴＣＰ16の第１テープ側端子群22および第２テープ側端子群24と、ＰＣＢ17，18の基板側端子群26がずれ、第１テープ側端子はガラス側端子と、第２テープ側端子23は基板側端子25と位置が重なり、それぞれ電気的および機械的に接続される。
【００４８】
このように、最外端に位置する基板側端子群26と隣接する基板側端子群26とのピッチを所定のピッチP5，P7よりも小さく設定するなど、上記第１の実施の形態と同様の構成を有することで、上記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができるとともに、全ての基板側端子群26に対して縮小補正を施すことにより、ＴＣＰ16の熱圧着時に、全ての基板側端子群26の位置を第２テープ側端子群24と合わせることができ、各第２テープ側端子群24と各基板側端子群26との位置ずれを、より確実に抑制できる。
【００４９】
なお、上記各実施の形態において、フレキシブル基板は、ＴＣＰ以外でも、例えばＦＰＣ(Flexible Print Circuit)、あるいはＣＯＦなどでもよい。
【００５０】
そして、基板装置27は、液晶パネル１用の配線としたが、任意の狭ピッチの端子の接続に用いることが可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施の形態の基板装置を備えた液晶表示装置を示す平面図である。
【図２】(a)は同上基板装置の接続前の第２の端子群の一部のピッチを示す説明図、(b)は同上基板装置の接続前の第２の端子群の他部のピッチを示す説明図である。
【図３】同上基板装置の接続前の状態を示す拡大説明図である。
【図４】同上基板装置の接続状態を示す拡大説明図である。
【図５】(a)は本発明の第２の実施の形態の基板装置の接続前の第２の端子群の一部のピッチを示す説明図、(b)は同上基板装置の接続前の第２の端子群の他部のピッチを示す説明図である。
【符号の説明】
【００５２】
16a，16b    第１の基板としてのＴＣＰ
17    基板としての第２の基板であるゲートＰＣＢ
17a   基板本体
18    基板としての第２の基板であるソースＰＣＢ
18a   基板本体
23a，23b    端子としての第２テープ側端子
24a，24b    第１の端子群としての第２テープ側端子群
25a，25b    端子としての基板側端子
26a，26b    第２の端子群としての基板側端子群
27    基板装置
【図１】
2008130803.tif 000003
【図２】
2008130803.tif 000004
【図３】
2008130803.tif 000005
【図４】
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【図５】
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