(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体素子などの電子部品を複数個、配線基板などの支持基板上に接着剤を用いて固着する際に、半導体素子ボンディング用ツールから放出される圧気に対応して、前記接着剤を電子部品の被固着面に均等に配設することができる電子部品の実装方法を提供。【解決手段】電子部品の支持基板１０への実装方法として、支持基板１０に於ける電子部品が搭載される複数の搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に、接着剤１２を配設する接着剤配設工程と、吸着ツールを用いて電子部品を、所定の順番に、搭載部位Ｓ１乃至５に前記接着剤１２を介して接着する電子部品搭載工程とを備える。前記接着剤配設工程において、Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位Ｓ２乃至Ｓ５に配設する接着剤１２−２乃至１２−５の体積重心を、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載される搭載部位Ｓ１に於ける電子部品搭載時に、吸着ツールから噴出される圧気に因る変形分に対応して偏らせる。【選択図】図３
2008198940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、接着剤を配設する工程と、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、
Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配置する接着剤の体積重心を、当該Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に近接して配置され且つＮ−１番目以前に電子部品が搭載される搭載部位に対して近づく方向に偏寄して配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、接着剤を配設する工程と、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、
Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤の体積重心を、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載される搭載部位に対し電子部品が搭載される際に吸着ツールから噴出される圧気に対応して配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子部品の実装方法であって、
前記Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤の体積重心を、前記Ｎ−１番目以前に前記電子部品が搭載される近接する搭載部位の面積中心に向かう方向に偏寄して配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項４】
支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する工程と、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、
Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤の体積重心を、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載され、当該Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に近接する複数の搭載部位に於けるそれぞれの面積中心に向かう方向のベクトルの和の方向に偏寄して配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
前記接着剤はディスペンス法により被着され、
当該接着剤は、支持基板の電子部品搭載部位にパターン描画されることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項６】
請求項５記載の電子部品の実装方法であって、
パターン描画される接着剤は、略直線形状又は略円形形状のパターン形状を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項７】
請求項５又は６記載の電子部品の実装方法であって、
Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤のうち、少なくとも搭載部位の中心又は中心近傍に被着される接着剤は、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載され近接する搭載部位に於ける電子部品搭載時に吸着ツールから噴出される圧気に対応して配置されることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
前記電子部品は、下面に外部接続端子が形成された半導体素子であることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項９】
請求項１乃至４いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
複数個の搭載部位を具備する支持基板の、前記当該搭載部位に電子部品を搭載した後、前記支持基板を当該搭載部位ごとに分離する工程を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１０】
請求項１乃至４いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
複数のパッケージ基板部が形成された支持基板の、前記当該パッケージ基板部に電子部品を搭載した後、前記支持基板を当該パッケージ基板部ごとに分離する工程を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装方法に関し、より具体的には、複数の電子部品を、接着剤を介して支持基板上に実装する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品を配線基板などの支持基板上に実装する方法の一つとして、当該支持基板に於ける電子部品の搭載部位に予めペースト状の接着剤を被着し、次いで吸着ツールに吸着・保持された電子部品を前記接着剤部に押圧して支持基板上に固着する方法が採られる。
【０００３】
かかる方法は、例えば大判の支持基板上へ複数個の半導体素子を、所謂フリップチップボンディング（フェイスダウンボンディング）法、或いは所謂ダイボンディング法により搭載する際などに適用されている。
【０００４】
このような方法にあっては、支持基板上の電子部品搭載予定部位に対して接着剤を被着する工程と、当該搭載予定部位に対し電子部品を搭載する工程を別の工程とし、それぞれの工程に於いて連続して個々の処理（接着剤の被着、電子部品の搭載）を行うため、生産性を向上させることができる。
【０００５】
かかる方法において、支持基板における電子部品の搭載予定部位への接着剤の被着・形成は、ディスペンス法、印刷法、或いは転写法などにより行われる。
【０００６】
このうちディスペンス法は、微細な接着剤パターンの形成が容易であり、特にロボットディスペンサを用いることにより、より高精度に、また多種・多様なパターン形状をもって接着剤を被着・形成することができる。
【０００７】
また、前記支持基板上に形成される接着剤のパターン形状としては、電子部品の搭載予定部位の中央部に配置した円形パターン、電子部品の被固着領域に近似した略矩形状のパターン、多点パターン、或いは複数の線を中央部に於いて交差させた放射状パターンなどが適用されている。（例えば、特許文献１参照）
当該接着剤の被着・形成パターンは、支持基板に搭載する電子部品の大きさ、接着剤の材料物性、支持基板の表面の材料、搭載時の作業条件（荷重、温度等）等により適宜選択される。
【０００８】
前記半導体素子などの電子部品の固着面は、通常略矩形形状を有する。従って、前記支持基板の電子部品の搭載予定部位に於ける接着剤の被着・形成パターン形状を点対称形とし、もって当該接着剤の体積分布を均等にする。この結果、吸着ツールを用いて、電子部品を接着剤部に押圧することにより、支持基板上に固着する際、当該接着剤は、支持基板の搭載予定部位の中央部から略点対称形に均一に押し広げられる。これにより、電子部品の被固着面は一様に接着剤に接して、支持基板上に固着される。
【０００９】
半導体素子等の電子部品複数個を支持基板上へ搭載する従来の方法（その１）を、図１に示す。ここでは、当該半導体素子は、所謂フリップチップボンディング（フェイスダウンボンディング）法により搭載される。
【００１０】
支持基板１の上面に配設された複数個の半導体素子搭載部位Ｓに対し、それぞれペースト状の接着剤２を配設する。各半導体素子搭載部位Ｓには、それぞれ搭載される半導体素子の外部接続端子に対応する電極端子３が配設されている。
【００１１】
一方、半導体素子４を、その外部接続端子５が配設された主面を前記支持基板１に対向させて、吸着ツール６にて吸着保持する。そして、当該半導体素子４の外部接続端子５と前記支持基板１の電極端子３を対向させて、位置合わせする。（図１（ａ））
このとき、吸着ツール６の吸着部７の内部は陰圧（負圧）であり、吸着ツール５による半導体素子４の吸着が解除される迄、陰圧（負圧）状態が維持される。
【００１２】
次いで、吸着ツール６を降下させ、接着剤２を介して半導体素子４を支持基板１上に固着すると共に、当該半導体素子４の外部接続端子５と支持基板１の電極端子３を接続する。（図１（ｂ））
しかる後、吸着ツール６による半導体素子４の吸着を解除して、吸着ツール６を上昇させる。（図１（ｃ））
このとき、吸着ツール６による半導体素子４の吸着を確実に解除するために、それまで陰圧（負圧）であった吸着ツールの吸着部７の内部が陽圧（正圧）に切り替えられ、これにより吸着部７からは圧気Ｗが周囲に噴出される。（図１（ｃ）中の矢印参照）
このように、図１に示す従来の方法にあっては、支持基板１における複数の半導体素子の搭載箇所Ｓに対し、連続して半導体素子４を搭載・固着する際、吸着ツール６に吸着保持した半導体素子４の固着を行った後、吸着ツール６による吸引を停止し、吸着部７から圧気を周囲に噴出しながらツールを上昇させている。
【００１３】
また、半導体素子などの電子部品を支持基板に複数固搭載する為の従来の方法（その２）を、図２に示す。図２に於いては、前記図１に示した部位に対応する部位には同一の符号を付している。
【００１４】
支持基板１の上面に配設された複数個の半導体素子搭載部位Ｓに対し、それぞれペースト状の接着剤２を配設する。各半導体素子搭載部位Ｓには、搭載される半導体素子の外部接続端子に対応する電極端子３が配設されている。
【００１５】
一方、半導体素子４を、その外部接続端子５が配設された主面を前記支持基板１に対向させて、吸着ツール７にて吸着保持する。当該吸着ツール７にあっては、半導体素子４を吸着する吸着部８の周囲に、穿孔９が設けられている。（図２（ａ））
次いで、吸着ツール７の穿孔９から圧気Ｗを周囲に噴出させながら、吸着ツール７を降下せしめ、半導体素子４を接着剤３を介して支持基板１に固着すると共に、半導体素子４の外部接続端子５と支持基板１の電極端子３とを接続する。（図２（ｂ））
このとき、吸着ツール７の穿孔９から圧気Ｗが周囲に噴出されるため、接着剤２が押し広げられ、半導体素子４の周囲に流動する。これにより、接着剤２が半導体素子４の側面に沿って這い上がって吸着ツール６に付着してしまうことが防止される。
【００１６】
しかる後、吸着ツール７による半導体素子４の吸着を解除して、吸着ツール７を上昇させる。（図２（ｃ））このとき、吸着ツール７の穿孔９からの圧気の噴出も停止される。
【特許文献１】特開１１−１７６８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
前記従来技術（その１）にあっては、吸着ツール６による半導体素子４の吸着を解除する際に当該吸着ツール６の吸着部７より圧気Ｗが周囲に噴出され、また、従来技術（その２）にあっては、吸着ツール７の穿孔９から圧気Ｗを周囲に噴出させながら、当該吸着ツール７を降下させている。
【００１８】
この為、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に於いて点線により囲んだ箇所に示すように、隣接或いは近接する位置にあり且つ未だ半導体素子が搭載されていない半導体素子搭載部位Ｓ（搭載予定部位）にあっては、噴出される圧気Ｗによって、その表面に配設されている接着剤２に被着パターンの変形を生じてしまう。即ち、当該半導体素子の搭載部位Ｓに於ける接着剤２の体積分布に偏りが生じてしまう。
【００１９】
この結果、当該搭載部位Ｓに半導体素子４を搭載する際に、当該部位に於ける接着剤２を均等に押し広げることができない。
【００２０】
この為、接着剤２の体積分布が小である部位では、ボイド或いは未充填部が発生して、半導体素子４を搭載した後に接着剤２を硬化させる際に、当該半導体素子４が傾斜して固着されてしまう恐れがある。
【００２１】
一方、接着剤２の体積分布が大である部位では、半導体素子４を固着する際に接着剤２が押し広げられ、当該半導体素子４の周囲に流動して、流出した接着剤２が半導体素子４の側面に沿って這い上がり吸着ツールに付着してしまう恐れがある。
【００２２】
本発明は、この様な従来技術に於ける問題点に鑑みてなされたものであって、半導体素子などの電子部品複数個を、配線基板などの支持基板上に接着剤を用いて搭載・固着する際に、当該電子部品のボンディング用ツールから放出される圧気に対応して、前記接着剤を電子部品の被固着面に均等に配設することができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の一観点によれば、支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、接着剤を配設する工程と、前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配置する接着剤の体積重心を、当該Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に近接して配置され且つＮ−１番目以前に電子部品が搭載される搭載部位に対して近づく方向に偏寄して配置することを特徴とする電子部品の実装方法が提供される。
【００２４】
本発明の他の観点によれば、支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、接着剤を配設する工程と、前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤の体積重心を、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載される搭載部位に対し電子部品が搭載される際に吸着ツールから噴出される圧気に対応して配置することを特徴とする電子部品の実装方法が提供される。
【００２５】
本発明の他の観点によれば、支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する工程と、前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤の体積重心を、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載され、当該Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に近接する複数の搭載部位に於けるそれぞれの面積中心に向かう方向のベクトルの和の方向に偏寄して配置することを特徴とする電子部品の実装方法が提供される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、半導体素子などの電子部品を複数個、配線基板などの支持基板上に接着剤を用いて固着する際に、当該接着剤を電子部品の被固着面に均等に配設することができ、もって高い信頼性を有する電子部品の実装方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態について、図３乃至図２０を参照して説明する。
【００２８】
尚、此処では、電子部品として半導体素子を掲げ、また支持基板として配線基板を掲げて、本発明の実施の形態を説明する。
【００２９】
［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態に係る、電子部品の配線基板への実装方法について、図３を用いて説明する。
【００３０】
当該第１の実施の形態にあっては、１枚の配線基板上に、当該配線基板の長手方向に沿って、複数個の半導体素子が実装される例を示す。
【００３１】
即ち、本実施の態様に於ける配線基板１０は、その主面上に於いて、当該配線基板１０の長手方向に沿って一列に、半導体素子が搭載される略矩形状の搭載部位Ｓが５箇所（Ｓ１乃至Ｓ５）設けられている。（図３（ａ）参照）
当該配線基板１０は、例えばガラスエポキシ、ガラスＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）、ポリイミドなどの有機絶縁材料、セラミックなどの無機絶縁材料、又はシリコン（Ｓｉ）などの半導体材料から形成される。そして、その表面及び／或いは内部に、電極（外部接続端子）、配線層が配設される。
【００３２】
同図に於いて点線で示される様に、当該搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５は、略同一の形状・面積を有する。
【００３３】
当該搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ５にあっては、それぞれ銅（Ｃｕ）からなる複数の外部接続端子１１−１乃至１１−５が、列状に且つ相互に離間して配設されている。当該外部接続端子１１の表面には、金（Ａｕ）めっきが施されていてもよい。尚、当該外部接続端子１１を構成する材料は、搭載される半導体素子の形態に応じて適宜選択される。
【００３４】
かかる配線基板１０に対しては、搭載部位Ｓ１を最初とし、搭載部位Ｓ２、搭載部位Ｓ３、搭載部位Ｓ４、そして搭載部位Ｓ５に順次半導体素子が搭載される。
【００３５】
そして、半導体素子を搭載するにあたり、かかる配線基板１０に於ける前記搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ５に対し、予めそれぞれペースト状の接着剤１２（接着剤１２−１乃至接着剤１２−５）を選択的に被着する。（図３（ｂ）参照）
尚、搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ５の形状が略矩形であるため、接着剤の配設形状を容易に設定することができる。
【００３６】
当該接着剤１２としては、後述する半導体素子を実装する工程に適用されるフリップチップ方法に応じて適宜選択されるが、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、或いは他の熱硬化性の絶縁性樹脂を用いることができる。また、当該接着剤１２には、銀（Ａｇ）、はんだ、ニッケル（Ｎｉ）等の導電性微粒子が添加されてもよい。
【００３７】
当該接着剤１２は、図５に示されるところの所謂ディスペンス法により、各搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ５に被着・形成される。
【００３８】
即ち、接着剤１２は、図５（ａ）に吐出部が示されるディスペンサ１５を用いたディスペンス法により、搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ５のそれぞれに選択的に被着・形成される。（図５（ｂ）参照）
当該ディスペンサ１５にあっては、接着剤１２の吐出量を、空気圧により制御するエア圧送方式が適用されている。
【００３９】
即ち、ディスペンサ１５のシリンジ１６内には接着剤１２が予め貯留されおり、圧力制御部（図示せず）に接続されたチューブ１７を介して所定の圧力の空気をシリンジ１６内に送り、シリンジ１６内にあって接着剤１２上に配設された駒部１９を押圧する。この結果、下方に移動する駒部１９により、接着剤１２をニードル１８から吐出させる。
【００４０】
このようなディスペンス法によれば、接着剤１２の吐出量を高い精度をもって制御することができ、接着剤１２の微細なパターンを容易に形成することができる。従って、配線基板１０の搭載部位Ｓに対し、薄形又は小形の半導体素子を搭載する際にも有効である。
【００４１】
尚、前記エア圧送方式のディスペンス法に代えて、接着剤１２上面に配設された駒部１９を直接に機械制御することにより、接着剤１２のディスペンサ１５からの吐出量を制御する所謂重量制御方式のディスペンス法を適用してもよい。
【００４２】
また、吐出部の水平方向及び上下方向の移動を制御する機構、吐出対象を載置するステージの水平方向の移動を制御する機構、吐出量及び吐出タイミングを制御する機構、これらの移動方法と吐出方法とを組み合わせた動作シーケンスをプログラムする機構、ならびにプログラムに従って前記動作シーケンスを実行する機構を備えたロボットディスペンサを用いた方式であってもよい。
【００４３】
この様なロボットディスペンサを用いたディスペンス法を採用することにより、接着剤１２のパターン形成を、高精度に行うことができる。また、ロボットディスペンサによれば、描画パターンを予め登録しておくことにより、多種多様なパターンの選択・切り替えを容易に行うことができる。
【００４４】
次に、前記図３（ｂ）を参照して、搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ５に被着・形成される接着剤１２−１乃至１２−５のパターン形状を示す。
【００４５】
前述の如く、搭載部位Ｓ１は略矩形形状を有し、対向する２辺に外部接続端子１１−１が配設されてなる。そして、接着剤１２−１は、当該搭載部位Ｓ１の略中央部から矩形形状の対角線に沿って被着され、Ｘ字状の略点対称形状をもって形成されている。
【００４６】
即ち、接着剤１２−１は、搭載部位Ｓ１の対角線に沿って、更に搭載部位Ｓ１の中央部に於ける被着量が最も多い形態をもって配設されている。
【００４７】
従って、当該搭載部位Ｓ１にあっては、接着剤１２−１の体積重心（図３（ｂ）に示す接着剤１２−１において、黒丸で示す箇所）が搭載部位Ｓ１の中央部に位置している。
【００４８】
当該搭載部位Ｓ１の中央部に於ける接着剤１２−１の被着量が最も多いことにより、接着剤１２−１の体積重心は当該搭載部位Ｓ１の中央に位置し、搭載部位Ｓ１に半導体素子を固着する際、接着剤１２−１は搭載部位Ｓ１の領域全体に容易に且つ均一に広がる。
【００４９】
一方、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に被着された接着剤１２−２乃至接着剤１２−５は、搭載部位Ｓ１に形成された接着剤１２−１の被着パターンとは、異なるパターン形状を有する。
【００５０】
そして、本実施の態様にあっては、当該搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に被着された接着剤１２−２乃至１２−５は、互いに略同一のパターン形状を有している。従って、ここでは搭載部位Ｓ２に形成された接着剤１２−２について説明することにより、搭載部位Ｓ３乃至搭載部位Ｓ５に形成された接着剤１２−３乃至１２−５の説明とする。
【００５１】
搭載部位Ｓ２に於いては、接着剤１２−２は、略矩形形状の搭載部位Ｓ２の対角線に沿って被着されると共に、当該搭載部位Ｓ２の中央部から前記搭載部位Ｓ１側（図３（ｂ）にあっては右側）に偏寄した部位の被着量が最も多くなるように選択的に被着・形成されている。
【００５２】
即ち、搭載部位Ｓ２にあっては、接着剤１２−２の体積重心（図３（ｂ）に示す接着剤１２−２において、黒丸で示す箇所）が、搭載部位Ｓ２の中央部よりも搭載部位Ｓ１側に偏寄した箇所に位置している。
【００５３】
この様に、接着剤１２−２を、搭載部位Ｓ２の中央部から搭載部位Ｓ１側（図３（ｂ）にあっては右側）に偏寄した部位の被着量が最も多くなるように被着して、当該接着剤１２−２の体積重心を、当該搭載部位Ｓ２の中央部よりも搭載部位Ｓ１側に偏寄した箇所（領域）に位置させておく。
【００５４】
これにより、前記搭載部位Ｓ１に対して半導体素子が固着される際に、吸着ツールから噴出する圧気により当該接着剤１２−２は搭載部位Ｓ１から遠ざかる方向に移動し、当該接着剤１２−２の体積重心は搭載部位Ｓ２の中央部に移動する。
【００５５】
仮に、搭載部位Ｓ２に被着される接着剤１２−２のパターン形状を、搭載部位Ｓ１に於ける接着剤１２−１のパターン形状と同一の形状とすると、搭載部位Ｓ１に半導体素子を搭載する際に吸着ツールから噴出される圧気により、接着剤１２−２の体積分布が、搭載部位Ｓ３側に偏ってしまう。
【００５６】
かかる搭載部位Ｓ２に於ける接着剤１２−２の配置形態は、搭載部位Ｓ３乃至搭載部位Ｓ５に於ける、接着剤１２の配置に於いても適用される。これは、ある搭載部位Ｓ−ｎに於ける半導体素子の固着の際、近接して位置する、即ち次に半導体素子が搭載される搭載部位Ｓ−ｎ＋１に於ける接着剤１２−ｎ＋１に対して圧気が作用するからである。
【００５７】
配線基板１０上への半導体素子４の搭載・固着工程は、例えば図６に示す方法が適用される。
【００５８】
先ず、搭載部位Ｓ１に於いて、半導体素子２０−１を、その外部接続端子２５が形成された面を下にして、吸着ツール２６により吸着保持する。当該半導体素子２０−１にあっては、外部接続端子２５はバンプと称される凸状電極から構成されている。そして、当該半導体素子２０−１の外部接続端子２５と、配線基板１０の外部接続端子１１−１とを対向させ、位置合わせをする。（図６（ａ））このとき、配線基板１０はステージ（図示せず）上に支持されている。
【００５９】
半導体素子２０−１を吸着・保持する為、吸着ツール２６の吸着部２７の内部は陰圧（負圧）であり、以後、当該吸着ツール２６による半導体素子２０−１の吸着を解除する迄、陰圧（負圧）状態が維持される。（図６（ａ）中の矢印参照）
この時点では、配線基板１０に於いて、搭載部位Ｓ２に被着されている接着剤１２−２の体積重心は、中央部よりも右側、即ち搭載部位Ｓ１側に偏寄した箇所に位置している。
【００６０】
尚、前記半導体素子２０−１の外部接続端子２５を構成する材料は、実装方法に応じて金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、及びこれらの合金、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）はんだ、或いは錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）はんだ等から適宜選択される。
【００６１】
次いで、半導体素子２０−１の主面と配線基板１０の主面とが平行となるよう保持しつつ吸着ツール２６を降下させ、当該半導体素子２０−１を、接着剤１２−１を介して配線基板１０上に固着する。これと同時に、当該半導体素子２０−１の外部接続端子２５と配線基板１０の外部接続端子１１−１とを接続する。（図６（ｂ））
ここで、吸着ツール２６は加熱手段（図示せず）を備えている。従って接着剤１２−１が熱硬化性樹脂からなる場合には、当該吸着ツール２６は、吸着保持された半導体素子２０−１を例えば約２５０℃乃至３００℃に加熱しつつ降下する。これにより、当該半導体素子２０−１を、搭載部位Ｓ１に搭載すると同時に回路基板１０上に固着することができる。
【００６２】
前述の如く、接着剤１２−１の被着量は、搭載部位Ｓ１の中央部に於いて最も多く、従って当該接着剤１２−１の体積重心は搭載部位Ｓ１の中央部に位置している。この為、本工程に於いて、半導体素子２０−１を搭載部位Ｓ１に搭載する際に、接着剤１２−１を搭載部位Ｓ１の領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができ、もって半導体素子２０−１を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【００６３】
しかる後、吸着ツール２６による半導体素子２０−１の吸着を解除する。（図６（ｃ））
このとき、吸着ツール２６による半導体素子２０−１の吸着を確実に解除するために、それまで陰圧（負圧）であった吸着ツールの吸着部２７の内部を陽圧（正圧）に切り替え、吸着部２７から、乾燥窒素（Ｎ２）ガス等の圧気Ｗを周囲に噴出する（図６（ｃ）中の矢印参照）。
【００６４】
かかる圧気Ｗの噴出に伴い、近接する搭載部位Ｓ２に被着されている接着剤１２−２は搭載部位Ｓ１から遠ざかる方向に移動し、その体積重心が当該搭載部位Ｓ２の中央部へ移動する。
【００６５】
しかる後、吸着ツール２６を上昇させる。
【００６６】
この様に、吸着ツール２６による半導体素子２０−１の吸引を確実に解除するために、吸着部２７から圧気Ｗが噴出されることに伴い、近接する搭載部位Ｓ２に被着されている接着剤１２−２は搭載部位Ｓ１から遠ざかる方向に移動し、その体積重心は搭載部位Ｓ２の中央部へと移動する。
【００６７】
また、前記配線基板１０に対する半導体素子４の搭載・固着工程は、図７に示す方法を適用することもできる。図７に於いて、前記図６に於いて示した部位に対応する部位には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００６８】
図７に示される吸着ツール２８にあっては、半導体素子２０−１を吸着する吸着部２７の外周部に穿孔２９が設けられている。後述する如く、当該穿孔２９からは、圧気が噴出される。
【００６９】
半導体素子２０−１を、その外部接続端子２５が形成された面を下にして、吸着ツール２６により吸着保持する。そして、当該半導体素子２０−１の外部接続端子２５と、配線基板１０の外部接続端子１１−１とを対向させ、位置合わせをする。（図７（ａ）参照）
このとき、配線基板１０はステージ（図示せず）上に支持されている。
【００７０】
半導体素子２０−１を吸着・保持する為、吸着ツール２６の吸着部２７の内部は陰圧（負圧）であり、以後、当該吸着ツール２６による半導体素子２０−１の吸着を解除する迄、陰圧（負圧）状態が維持される（図７（ａ）中の矢印参照）。
【００７１】
この時点では、配線基板１０に於いて、搭載部位Ｓ２に被着されている接着剤１２−２の体積重心は、中央部よりも右側、即ち、搭載部位Ｓ１側に偏寄した部位に位置している。
【００７２】
次いで、吸着ツール２８の穿孔２９から、乾燥窒素（Ｎ２）ガス等の圧気Ｗを周囲に噴出させながら、半導体素子２０−１の主面と配線基板１０の主面とが平行になるようにして吸着ツール２８を降下せしめ、当該半導体素子２０−１を、接着剤１２−１を介して配線基板１０に固着する。これと同時に、半導体素子２０−１の外部接続端子２５と配線基板１０の外部接続端子１１−１とを接続する（図７（ｂ）参照）。
【００７３】
ここで、吸着ツール２８は加熱手段（図示せず）を備えている。従って、接着剤１２−１が熱硬化性樹脂からなる場合には、当該吸着ツール２８は、吸着保持された半導体素子２０−１を、例えば約２５０℃乃至３００℃に加熱しながら降下する。これにより、当該半導体素子２０−１を搭載部位Ｓ１に搭載すると同時に回路基板１０上に固着することができる。
【００７４】
前述の如く、接着剤１２−１の被着量は、搭載部位Ｓ１の中央部に於いて最も多く、接着剤１２−１の体積重心が搭載部位Ｓ１の中央部に位置している。従って、本工程に於いて、半導体素子２０−１を搭載部位Ｓ１に搭載した際に、接着剤１２−１を搭載部位Ｓ１の領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができ、もって半導体素子２０−１を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【００７５】
当該半導体素子２０−１を加圧する際、接着剤１２−１が押し広げられて、当該半導体素子２０−１の周囲に流出する。しかしながら、当該半導体素子２０−１の周囲には、吸着ツール２８の穿孔２９から圧気Ｗが噴出されている為、接着剤１２−１が半導体素子２０−１の側面を這い上がり吸着ツール２８に付着することはない。
【００７６】
かかる圧気Ｗの噴出に伴い、近接する搭載部位Ｓ２に被着されている接着剤１２−２は搭載部位Ｓ１から遠ざかる方向に移動し、その体積重心が当該搭載部位Ｓ２の中央部へ移動する。
【００７７】
しかる後、吸着ツール２８による半導体素子２０−１の吸着を解除して、吸着ツール２８を上昇させる（図７（ｃ）参照）。このとき、吸着ツール２８の穿孔２９からの圧気の噴出も停止する。
【００７８】
尚、吸着ツール２８による半導体素子２０−１の吸着を確実に解除するために、前記図６に示した法と同様に、半導体素子２０−１を配線基板１０に固着するまでは陰圧（負圧）であったところの吸着ツールの吸着部２７の内部を陽圧（正圧）に切り替えることにより、吸着部２７からも乾燥窒素（Ｎ２）ガス等の圧気Ｗを周囲に噴出してもよい。
【００７９】
しかる後、吸着ツール２８を上昇する。
【００８０】
この様に、吸着ツール２８に設けられた穿孔２９から圧気Ｗが噴出されることにより、近接する搭載部位Ｓ２に被着されている接着剤１２−２は搭載部位Ｓ１から遠ざかる方向に移動し、その体積重心は、当該搭載部位Ｓ２の中央部へ移動する。
【００８１】
この様な方法により、搭載部位Ｓ１に対し、接着剤１２−１を介して半導体素子２０−１を固着する。
【００８２】
尚、このとき、配線基板１０が載置されたステージを介して、当該配線基板１０及び接着剤１２は加熱される。かかるステージに於ける加熱により、接着剤１２を約５０乃至１００℃程に加熱して、接着剤１２の粘度を低下させることができ、当該接着剤１２の流動性を高めることができる。
【００８３】
これにより、接着剤１２−１乃至１２−５を介して搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ５に半導体素子２０−１乃至２０−５を搭載する際に、当該半導体素子２０それぞれの被固着面全面に、接着剤１２を容易に押し広げることができる。
【００８４】
前記図６或いは図７に示した方法によって、前記図３（ｂ）に示される配線基板１０に於ける搭載部位Ｓ１に半導体素子２０−１が搭載・固着された状態を図４（ｃ）に示す。
【００８５】
かかる状態に於いて、搭載部位Ｓ１に近接する搭載部位Ｓ２に被着されている接着剤１２−２の体積重心は、当該搭載部位Ｓ２の中央部（図４（ｃ）に示す接着剤１２−２において、黒丸で示す箇所）に移動している。
【００８６】
従って、次の工程に於いて、搭載部位Ｓ２に半導体素子２０−２を固着する際には、前記接着剤１２−２を搭載部位Ｓ２の領域全体に均一に押し広げて、半導体素子２０−２を確実に固着することができる。
【００８７】
一方、搭載部位Ｓ３乃至搭載部位Ｓ５に被着されている接着剤１２−３乃至１２−５は、その体積重心がそれぞれの搭載部位Ｓの中央部よりも搭載部位Ｓ１側に偏寄した部位に位置した状態のままである。
【００８８】
これは、搭載部位Ｓ２に於ける接着剤１２−２が、吸着ツール２７或いは吸着ツール２８から噴出される圧気Ｗの流れに対する障壁となり、当該圧気Ｗが接着剤１２−３乃至１２−５に対して殆ど影響を及ぼさないことによる。
【００８９】
次いで、前記搭載部位Ｓ２に、接着剤１２−２を介して半導体素子２０−２を搭載・固着する。半導体素子２０−２の搭載・固着方法としては、図６又は図７を参照して説明した方法と同じ方法が用いられる。（図４（ｄ）参照）
前述の如く、搭載部位Ｓ２に設けられた接着剤１２−２の体積重心は当該搭載部位Ｓ２の中央部に移動しており、この為、搭載部位Ｓ２の中央部における接着剤１２−２の被着量が最も多い。
【００９０】
従って、半導体素子２０−２を搭載部位Ｓ２に固着する際、接着剤１２−２は搭載部位Ｓ２の領域全体に容易且つ均一に広がり、半導体素子２０−２は配線基板１０上に確実に固着される。
【００９１】
かかる半導体素子２０−２の固着工程に於いて、搭載部位Ｓ２に隣接乃至近接する搭載部位Ｓ３に被着され、搭載部位Ｓ３の中央部から搭載部位Ｓ２，Ｓ１側に偏寄した部位に位置していた接着剤１２−３は、吸着ツール２７或いは吸着ツール２８から噴出される圧気Ｗにより搭載部位Ｓ３の中央部に移動し、その体積重心が当該搭載部位Ｓ３の中央部に移動する。
【００９２】
従って、次の工程に於いて、当該搭載部位Ｓ３に搭載半導体素子２０−３を固着する際、接着剤１２−３は搭載部位Ｓ３の領域全体に容易に且つ均一に押し広げられ、半導体素子２０−３を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【００９３】
尚、搭載部位Ｓ４及び搭載部位Ｓ５に被着されている接着剤１２−４，接着剤１２−５は、依然として、その体積重心がそれぞれの搭載部位Ｓの中央部よりも搭載部位Ｓ１側に偏寄した部位に位置した状態のままである。
【００９４】
これは、搭載部位Ｓ３に於ける接着剤１２−３が、吸着ツール２７或いは吸着ツール２８から噴出される圧気Ｗに対する障壁となり、当該圧気Ｗが接着剤１２−４及び１２−５に対して殆ど影響を及ぼさないことによる。
【００９５】
同様の工程により、搭載部位Ｓ４に、接着剤１２−４を介して半導体素子２０−４を固着し、更に搭載部位Ｓ５に、接着剤１２−５を介して半導体素子２０−５を固着する。（図４（ｅ）参照）
このように、各搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５それぞれに対して半導体素子２０を搭載する際に、接着剤１２は搭載部位Ｓ１乃至５の領域全体に均一に押し広げられて、半導体素子２０は配線基板１０上に接着される。
【００９６】
従って、接着剤１２の体積分布が少となった部位の発生を防止することができ、ボイド或いは未充填部の発生、或いは半導体素子２０が傾斜して固着されることが回避される。
【００９７】
しかる後、複数個の半導体素子２０が搭載・固着された配線基板１０の他方の主面（裏面）に対し、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）はんだ、或いは錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）はんだなどからなるはんだボール電極等の外部接続電極３０を複数個配設する。
【００９８】
その後、ダイシングブレード等を用いて、配線基板１０を、搭載部位Ｓを単位として切断し、個片化する。
【００９９】
これにより、配線基板１０上に半導体素子２０がフリップチップ方式をもって搭載されてなる半導体装置３１が形成される。（図８参照）
尚、前記半導体素子２０に対して気密封止処理が必要な場合には、例えば前記個片化処理の前に、配線基板１０の半導体素子２０搭載面に対して樹脂封止処理を行う。かかる樹脂封止処理の後、個々の搭載部位Ｓを単位として、配線基板１０及び封止用樹脂部をその厚さ方向に切断分離し、樹脂封止され且つ個片化された半導体装置３１を形成する。
【０１００】
尚、図３、図４に於いて示される開孔１０ａは、配線基板１０に対する切断処理などの諸処理の際に、位置決め用孔として用いることができる。
【０１０１】
前記実施の態様にあっては、配線基板１０に於いて、搭載部位Ｓ１は略矩形形状を有し、対向する２辺に外部接続端子１１−１が配設されている。そして、接着剤１２−１は、当該搭載部位Ｓ１の略中央部から矩形形状の対角線に沿って略Ｘ字状に放射する略点対称形状をもって被着・形成されている。
【０１０２】
即ち、接着剤１２−１は、搭載部位Ｓ１の対角線に沿って形成され、更に、搭載部位Ｓ１の中央部に於ける被着量が最も多い形態をもって配設されている。
【０１０３】
しかしながら、当該接着剤１２の被着形態はかかる構成に限定されず、例えば、図９乃至図１１、或いは図１３及び図１４に示すパターン形状であってもよい。
【０１０４】
ここで、図９乃至図１１、図１３及び図１４は、搭載部位Ｓ１及び他の搭載部位Ｓにおける接着剤の形成パターンの変形例を示す。各図において、（ａ）は、搭載部位Ｓ１に於ける接着剤のパターン形状を示し、（ｂ）は、他の搭載部位に於ける接着剤のパターン形状を示す。更に（ｃ）は、隣接乃至近接する搭載部位Ｓに対して圧気が噴出された後の、当該搭載部位Ｓに於ける接着剤のパターン形状を示す。
【０１０５】
搭載部位Ｓに於ける、接着剤のパターン形状の第１の変形例を図９に示す。
【０１０６】
本変形例にあっても、矩形形状の搭載部位Ｓに於いて、接着剤４０を略点対称形状に被着している。即ち、搭載部位Ｓ１にあっては、その対角線に沿って、接着剤４０−１ａ及び接着剤４０−１ｂが、互いに交差する如く被着される。
【０１０７】
更に、当該接着剤４０−１ａ及び接着剤４０−１ｂの交点（当該交点は、搭載部位Ｓ１の略中央部に位置する）上に重ねて、矩形形状の対向する辺の中点を結ぶ如く接着剤４０−１ｃ及び接着剤４０−１ｄが、交差する如く被着される。
【０１０８】
かかる被着形態により、接着剤４０−１は、搭載部位Ｓ１の中央部に於ける被着量が最大となり、当該接着剤４０−１の体積重心は、矩形形状である搭載部位Ｓ１の中央部（図９（ａ）に示す接着剤４０−１に於いて、黒丸で示す箇所）に位置する。
【０１０９】
当該矩形形状の中央部に於ける接着剤４０−１の被着量が最も多く、当該接着剤４０−１の体積重心が当該矩形形状の中央部に位置することにより、前記図４（ｃ）に示す工程に於いて、半導体素子２０−１を搭載部位Ｓ１に搭載する際、接着剤４０−１を搭載部位Ｓ１の領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができる。
【０１１０】
これに対し、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に被着される接着剤は、搭載部位Ｓ１に形成される接着剤４０−１とは異なるパターン形状を有する。（図９（ｂ）参照）
尚、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に形成される接着剤の被着パターン形状は、略同一の形状を有しているため、ここでは、搭載部位Ｓ２に配設される接着剤４０−２のパターン形状を示す。
【０１１１】
当該搭載部位Ｓ２に被着される接着剤４０−２は、交差する如く被着された接着剤４０−２ａ及び接着剤４０−２ｂと、当該接着剤４０−２ａ及び接着剤４０−２ｂの交点上に於いて重ねられ、且つ矩形形状の対向する辺間に交差する如く被着された接着剤４０−２ｃ及び接着剤４０−２ｄとから構成される。
【０１１２】
そして、前記交点部分が、前記搭載部位Ｓ１側（前記図３に於ける搭載部位Ｓ１側）に偏寄して形成されている。即ち、接着剤４０−２は、その体積重心が、搭載部位Ｓ２の中央部から搭載部位Ｓ１側（図３における搭載部位Ｓ１側）に偏寄して被着されている（図９（ｂ）に示す接着剤４０−２に於いて黒丸で示す箇所）。
【０１１３】
この様な被着形態をとることにより、当該搭載部位Ｓ２に隣接乃至近接する搭載部位Ｓ１に半導体素子２０−１を搭載する際に、吸着ツール２６或いは吸着ツール２８（図６又は図７参照、以下同様）から噴出される圧気により、接着剤４０−２は搭載部位Ｓ１から離れる方向に移動して、その体積重心は搭載部位Ｓ２の中央部に移動する。（図９（ｃ）参照）
従って、当該搭載部位Ｓ２に、半導体素子２０−２を搭載・固着する際、接着剤４０−２は、搭載部位Ｓ２の領域全体に容易に且つ均一に押し広げられ、配線基板１０上に半導体素子２０−２を確実に固着することができる。
【０１１４】
搭載部位Ｓに於ける接着剤の被着パターン形状の第２の変形例を、図１０に示す。
【０１１５】
本変形例にあっても、矩形形状の搭載部位Ｓに於いて、接着剤４５を略点対称形状に被着している。
【０１１６】
即ち、搭載部位Ｓ１にあっては、その対角線に沿って、線状の接着剤４５−１ａ及び接着剤４５−１ｂが、互いに交差する如く被着される。更に、当該接着剤４５−１ａ及び接着剤４５−１ｂの交点（当該交点は、搭載部位Ｓ１の略中央部に位置する）上に重ねて、接着剤４５−１ｃが円形状に被着される。（図１０（ａ）参照）
かかる被着形態により、接着剤４５−１は、搭載部位Ｓ１の中央部に於ける被着量が最大となり、当該搭載部位Ｓ１にあっては、接着剤４５−１の体積重心（図１０（ａ）に示す接着剤４５−１に於いて黒丸で示す箇所）が、矩形形状の中央部に位置する。
【０１１７】
矩形形状の搭載部位Ｓ１の中央部に於ける接着剤４５−１の被着量が最も多く、当該接着剤４５−１の体積重心が当該矩形形状の中央部に位置することにより、前記図３（ｃ）に示す工程に於いて、半導体素子２０−１を搭載部位Ｓ１に搭載する際、接着剤４５−１を当該搭載部位Ｓ１の領域全体に容易に、且つ均一に押し広げることができる。
【０１１８】
尚、接着剤４５の被着パターンは、直線（接着剤４５−１ａ及び４５−１ｂ）と円形（接着剤４５−１ｃ）とから構成されることから、当該接着剤４５を被着する際のディスペンサの制御は容易である。
【０１１９】
これに対し、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に被着される接着剤は、搭載部位Ｓ１に形成される接着剤４５−１とは異なるパターン形状を有する。（図１０（ｂ）参照）
尚、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に形成される接着剤のパターン形状は、略同一の形状を有しているため、ここでは搭載部位Ｓ２に形成される接着剤４５−２のパターン形状を示す。
【０１２０】
当該搭載部位Ｓ２に被着される接着剤４５−２は、交差する如く被着される接着剤４５−２ａ及び接着剤４５−２ｂの交点、並びに当該交点上に重ねて円形状に被着される接着剤４５−２ｃに於いて、当該交点部分が、前記搭載部位Ｓ１側（図３に於ける搭載部位Ｓ１側）に偏寄して被着されている。
【０１２１】
これは、先ず接着剤４５−２ａ及び接着剤４５−２ｂが湾曲して被着されていることにより、その交点が前記搭載部位Ｓ１側に偏寄して生じており、且つ当該交点部に接着剤４５−２ｃが被着されることにより形成される。即ち、接着剤４５−２は、その体積重心が、搭載部位Ｓ２の中央部から搭載部位Ｓ１側に偏寄して配設されている。（図１０（ｂ）に示す接着剤４５−２に於いて黒丸で示す箇所）
この様な被着形態をとることにより、当該搭載部位Ｓ２に近接する搭載部位Ｓ１に半導体素子２０−１を搭載する際、吸着ツールから噴出される圧気により、前記接着剤４５−２の体積重心は搭載部位Ｓ２の中央部に移動する。（図１０（ｃ）参照）
従って、当該搭載部位Ｓ２に、半導体素子２０−２を搭載・固着する際、接着剤４５−２は、搭載部位Ｓ２の領域全体に容易に、且つ均一に押し広げられて、配線基板１０上に半導体素子２０−２を確実に固着することができる。
【０１２２】
前記搭載部位Ｓに於ける、接着剤の被着パターン形状の第３の変形例を図１１に示す。
【０１２３】
本変形例にあっても、矩形形状の搭載部位Ｓに於いて、接着剤５０を略点対称形状に被着している。
【０１２４】
即ち、本変形例に於いても、搭載部位Ｓ１にあっては、その対角線に沿って、接着剤５０−１ａ及び接着剤５０−１ｂが、交差する如く被着される。更に、当該接着剤５０−１ａ及び接着剤５０−１ｂの交点（当該交点は、搭載部位Ｓ１の略中央部に位置する）上に重ねて、接着剤５０−１ｃが円形状に被着される。（図１１（ａ）参照）
かかる被着形態により、接着剤５０−１は、搭載部位Ｓ１の中央部に於ける被着量が最大となり、当該搭載部位Ｓ１にあっては、接着剤５０−１の体積重心（図１１（ａ）に示す接着剤５０−１に於いて黒丸で示す箇所）が、矩形形状の中央部に位置する。
【０１２５】
矩形形状の搭載部位Ｓ１の中央部に於ける接着剤５０−１の被着量が最も多く、当該接着剤５０−１の体積重心が当該矩形形状の中央部に位置することにより、前記図４（ｃ）に示す工程に於いて、半導体素子２０−１を搭載部位Ｓ１に搭載する際、接着剤４５−１を当該搭載部位Ｓ１の領域全体に容易に、且つ均一に押し広げることができる。
【０１２６】
尚、本変形例にあっても、接着剤４５の被着パターンは、直線（接着剤５０−１ａ及び５０−１ｂ）と円形（接着剤５０−１ｃ）とから構成されることから、当該接着剤５０の被着のためのディスペンサの制御は容易である。
【０１２７】
一方、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に被着される接着剤は、搭載部位Ｓ１に形成される接着剤５０−１とは異なるパターン形状を有する。（図１１（ｂ）参照）
尚、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に形成される接着剤のパターン形状は、略同一の形状を有しているため、ここでは搭載部位Ｓ２に形成される接着剤５０−２のパターン形状を示す。
【０１２８】
当該搭載部位Ｓ２に被着される接着剤５０−２は、交差する如く被着される接着剤５０−２ａ及び接着剤５０−２ｂの交点、並びに当該交点上に重ねて円形状に被着される接着剤５０−２ｃに於いて、当該円形状に被着される接着剤５０−２ｃが、前記搭載部位Ｓ１側（図３に於ける搭載部位Ｓ１側）に偏寄して被着されている。
【０１２９】
かかる被着形態は、接着剤５０−２ａ及び接着剤５０−２ｂが交差する如く被着されてその交点が搭載部位Ｓ２の略中央に生じ、次いで接着剤５０−２ｃが搭載部位Ｓ１側に偏寄して被着されることにより形成される。即ち、接着剤５０−２は、その体積重心が、搭載部位Ｓ２の中央部から搭載部位Ｓ１側に偏寄して被着される。（図１１（ｂ）に示す接着剤５０−２に於いて黒丸で示す箇所）
この様な被着形態をとることにより、近接する搭載部位Ｓ１に半導体素子２０−１を搭載する際、吸着ツールから噴出される圧気によって、搭載部位Ｓ２に於ける接着剤４５−２の体積重心は当該搭載部位Ｓ２の中央部に移動する。（図１１（ｃ）参照）
従って、当該搭載部位Ｓ２に、半導体素子２０−２を搭載・固着する際、接着剤５０−２は、搭載部位Ｓ２の領域全体に容易に且つ均一に押し広げられて、配線基板１０上に半導体素子２０−２を確実に固着することができる。
【０１３０】
ここで、かかる接着剤の被着パターン形状の第３の変形例に於ける接着剤５０の被着方法について、図１２を参照して説明する。
【０１３１】
まず、矩形形状を有する搭載部位Ｓの、一つ対角線に沿って、接着剤５０−１ａを、ディスペンス法により選択的に被着・形成する。（図１２（ａ）参照）
次いで、矩形形状を有する搭載部位Ｓの他の対角線に沿って、接着剤５０−１ｂを選択的に被着・形成する。（図１２（ｂ））この結果、接着剤５０−１ａと接着剤５１−２ｂは、当該搭載部位Ｓの略中央部に於いて交差して配設される。
【０１３２】
そして、搭載部位Ｓ１にあっては、当該搭載部位Ｓ１の中央部、即ち接着剤５０−１ａと接着剤５０−１ｂとの交差部（交点）に、接着剤５０−１ｃを円形状に被着・形成する。（図１２（ｃ）参照）
一方、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５にあっては、接着剤５０−１ａと接着剤５０−２ｂとの交差部（交点）よりも搭載部位Ｓ１側に偏寄した位置に、接着剤５０−２ｃを円形状に被着・形成する。（図１２（ｄ）参照）
これは、前述の如く、吸着ツールから噴出する圧気に影響を考慮して設定される。
【０１３３】
尚、この様な接着剤の被着・形成方法は、当該第３の変形例に限られず、前記第１の変形例及び第２の変形例に於いても、同様になされる。
【０１３４】
また、前記実施の形態並びにその変形例にあっては、搭載部位Ｓに於ける接着剤の被着パターンが線状をなしているが、勿論これに限定されるものではない。
【０１３５】
搭載部位Ｓに於ける、接着剤の被着パターン形状の第４の変形例を図１３に示す。
【０１３６】
本変形例４にあっては、矩形形状を有する搭載部位Ｓ１の中央部に、比較的大面積を有する円形状に接着剤５５−１ａを被着し、また当該中央部と搭載部位Ｓ１の四隅（コーナー部）との間に、それぞれ比較的小面積を有する円形状に接着剤５５−１ｂを被着する。（図１３（ａ）参照）
この様な選択的な配置により、搭載部位Ｓ１にあっては、接着剤５５−１の体積重心（図１３（ａ）に示す接着剤５５−１において、黒丸で示す箇所）が矩形形状の中央部に位置する。従って、当該搭載部位Ｓ１に半導体素子２０−１を搭載・固着する際、当該接着剤５５−１は、搭載部位Ｓ１の領域全体に容易に且つ均一に押し広げられて、配線基板１０上に半導体素子２０−１を確実に固着することができる。
【０１３７】
これに対し、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に於いては、被着される接着剤５５は、搭載部位Ｓ１に形成される接着剤５５−１とは異なるパターン形状を有する。（図１３（ｂ）参照）
尚、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に形成される接着剤のパターン形状は、略同一の形状を有しているため、ここでは搭載部位Ｓ２に形成される接着剤５５−２のパターン形状を示す。
【０１３８】
即ち、矩形形状を有する当該搭載部位Ｓ２に被着される接着剤５５−２は、比較的大面積を有する接着剤５５−２ａが、当該搭載部位Ｓ２の中央部より前記搭載部位Ｓ１側（図３に於ける搭載部位Ｓ１側）に偏寄して円形状に被着される。
【０１３９】
また、それぞれ比較的小面積を有する接着剤５５−２ｂも、当該中央部と搭載部位Ｓ１の四隅（コーナー部）との間に於いて、搭載部位Ｓ１側に若干偏寄して円形状に被着される。
【０１４０】
この様な選択的な配置により、接着剤５５−２は、その体積重心が搭載部位Ｓ２の中央部から搭載部位Ｓ１側に偏寄して配設される。（図１３（ｂ）に示す接着剤４５−２に於いて黒丸で示す箇所）
この様な被着形態をとることによっても、隣接乃至近接する搭載部位Ｓ１に半導体素子２０−１を搭載する際、吸着ツールから噴出される圧気により、搭載部位Ｓ２に於ける接着剤５５−２の体積重心は当該搭載部位Ｓ２の中央部に移動する。（図１３（ｃ）参照）
従って、搭載部位Ｓ２に、半導体素子２０−２を搭載・固着する際、接着剤５５−２は、当該搭載部位Ｓ２の領域全体に容易に且つ均一に押し広げられ、配線基板１０上に半導体素子２０−２を確実に固着することができる。
【０１４１】
更に、前記搭載部位Ｓに於ける、接着剤の被着パターン形状の第５の変形例を図１４に示す。
【０１４２】
本変形例５にあっては、矩形形状を有する搭載部位Ｓ１の略中央部に、大面積を有する円形状に接着剤６０−１ａを被着し、また当該中央部と搭載部位Ｓ１の四隅（コーナー部）との間を含め、当該接着剤６０−１ａを囲繞する如く、比較的小面積を有する円形状の接着剤６０−１ｂ、及び円形状の接着剤６０−１ｃを被着する。（図１４（ａ）参照）
この様な選択的な配置により、搭載部位Ｓ１にあっても、接着剤６０−１の体積重心（図１４（ａ）に示す接着剤６０−１において、黒丸で示す箇所）が矩形形状の中央部に位置する。
【０１４３】
従って、当該搭載部位Ｓ１に半導体素子２０−１を搭載・固着する際、接着剤６０−１は、搭載部位Ｓ１の領域全体に容易に且つ均一に押し広げられて、配線基板１０上に半導体素子２０−１を確実に固着することができる。
【０１４４】
一方、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に於いては、被着される接着剤６０は、搭載部位Ｓ１に形成される接着剤６０−１とは異なるパターン形状を有する。（図１４（ｂ）参照）
尚、搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ５に形成される接着剤のパターン形状は、略同一の形状を有しているため、ここでは搭載部位Ｓ２に形成される接着剤６０−２のパターン形状を示す。
【０１４５】
即ち、矩形形状を有する当該搭載部位Ｓ２に被着される接着剤６０−２は、比較的大面積を有する円形状に接着剤６０−２ａが、当該搭載部位Ｓ２の中央部から搭載部位Ｓ１側（図３における搭載部位Ｓ１側）に偏寄して被着される。
【０１４６】
一方、それぞれ比較的小面積を有する円形状に接着剤６０−１ｂ及び接着剤６０−１ｃも、中央部と搭載部位Ｓ１の四隅（コーナー部）との間を含め、接着剤６０−１ａの周囲を囲繞しつつ搭載部位Ｓ１側に若干偏寄して被着される。
【０１４７】
即ち、接着剤６０−２は、その体積重心が搭載部位Ｓ２の中央部から搭載部位Ｓ１側に偏寄して配設されている（図１４（ｂ））に示す接着剤６０−２に於いて黒丸で示す箇所）。
【０１４８】
この様な被着形態をとることによっても、搭載部位Ｓ１に半導体素子２０−１を搭載する際、吸着ツールから噴出される圧気により、搭載部位Ｓ２に於ける接着剤６０−２の体積重心は当該搭載部位Ｓ２の中央部に移動する。（図１４（ｃ）参照）
従って、当該搭載部位Ｓ２に、半導体素子２０−２を搭載・固着する際、接着剤６０−２は、搭載部位Ｓ２の領域全体に容易に且つ均一に押し広げられて、配線基板１０上に半導体素子２０−２を確実に固着することができる。
【０１４９】
以上、複数の変形例をもって説明したところの、搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ５に形成される接着剤のパターン形状は、かかる例に限定されるものではない。
【０１５０】
要は、一つの搭載部位Ｓｎに半導体素子が搭載される際に、接着剤が当該搭載部位Ｓｎの面全体に均一に押し広げられて、接着剤の体積分布に偏りが発生することなく半導体素子を配線基板に確実に接着することができればよい。
【０１５１】
この為、搭載部位Ｓｎに隣接乃至近接し、且つ当該搭載部位Ｓｎに先んじて半導体素子が搭載される搭載部位Ｓｍの方向に、搭載部位Ｓｎに於ける接着剤の体積重心がシフトされるように、搭載部位Ｓｎに対して接着剤を選択的に配設する。
【０１５２】
このように、本発明の実施の形態にあっては、配線基板１０に於ける複数個の搭載部位Ｓのそれぞれに、接着剤を介して半導体素子などの電子部品を固着する際、各搭載部位Ｓに予め配設される接着剤の被着パターン形状、体積重心を、電子部品の搭載される順番、位置に対応して設定する。
【０１５３】
これにより、電子部品の固着の際、当該電子部品を吸着・保持する吸着ツール穿孔からの噴出される圧気の噴出に対応して、接着剤の体積重心を当該搭載部位Ｓの中央部に移動せしめる。
【０１５４】
そして、ある搭載部位Ｓに於ける電子部品の搭載の際に、これに近接或いは隣接する搭載部位Ｓに於ける接着剤の体積重心の移動を伴いつつ、各搭載部位Ｓに対し、順次電子部品を搭載・固着する。
【０１５５】
しかる後、当該配線基板１０を、搭載部位Ｓ毎に切断して、個々の半導体装置を形成する。
【０１５６】
以上、本発明の第１の実施の形態及びその変形例にあっては、１枚の矩形形状を有する配線基板に於いて、その長手方向に、１列に複数の半導体素子などの電子部品が搭載される例を示した。
【０１５７】
次に、搭載部位Ｓが複数列配設された配線基板に、半導体素子などの電子部品を順次搭載・固着する場合に於ける、接着剤の被着、並びに電子部品の搭載・固着方法を示す。
【０１５８】
［第２の実施の形態］
本発明の第２の実施の形態に係る、電子部品の配線基板への実装方法について、図１５を用いて説明する。
【０１５９】
当該第２の実施の形態にあっては、１枚の配線基板の長手方向に複数列、即ち少なくとも２列に並んで、複数個の半導体素子が搭載される。尚、図１５において、前記図４を参照して説明した部位に対応する部位には同じ符号を付して、その説明を省略する。
【０１６０】
本実施の形態にあっては、配線基板１０の一方の主面上において、半導体素子の搭載部位Ｓ、即ち、図１５に於いて点線で囲む矩形形状を有する搭載部位Ｓが複数個、当該配線基板１０の長手方向に２列に配設されている。そして、当該搭載部位Ｓに対して、半導体素子が、搭載部位Ｓ１、搭載部位Ｓ２、搭載部位Ｓ３、・・・、搭載部位Ｓ１１、更に搭載部位Ｓ１２の順に搭載される。
【０１６１】
この様な搭載部位Ｓの配置、及び当該搭載部位Ｓに対する半導体素子の搭載・固着順からして、当該搭載部位Ｓに対して半導体素子を搭載・固着する際には、周囲の複数個の搭載部位Ｓのそれぞれに於ける接着剤に対する圧気の影響を考慮しなくてはならない。
【０１６２】
即ち、或る搭載部位Ｓに対して半導体素子を搭載・固着する際には、当該搭載部位Ｓが並ぶ配線基板の長手方向ばかりでなく、当該長手方向とは垂直の方向（配線基板の短手方向）、並びに当該長手方向と短手方向に挟まれる斜め方向（例えば４５°方向）に位置する搭載部位Ｓに対する圧気の影響を考慮しなくてはならない。
【０１６３】
この様な、複数の方向への圧気の影響に対応しての、接着剤の選択的な被着パターンの構成について、図１６を参照して説明する。
【０１６４】
ここでは、搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ４に配設される接着剤１００−１乃至接着剤１００−４のパターン形状について説明する。
【０１６５】
最初に、搭載部位Ｓ１に対して、半導体素子２０が搭載・固着される。（図示せず）
従って、当該搭載部位Ｓ１に於いては、接着剤１００−１は、その体積重心が搭載部位Ｓ１の中央部に位置して被着される。
【０１６６】
即ち、矩形形状を有する搭載部位Ｓ１の、略中央部に比較的大面積を有する円形状に接着剤１００−１ａが被着され、また当該中央部と搭載部位Ｓ１の四隅（コーナー部）との間に、それぞれ比較的小面積を有する円形状に接着剤１００−１ｂ乃至接着剤１００−１ｄが被着される。
【０１６７】
この様な接着剤１００−１の選択的な配置により、搭載部位Ｓ１にあっては、当該接着剤１００−１の体積重心（図１６に示す接着剤１００−１において、黒丸で示す箇所）は矩形形状の中央部に位置する。
【０１６８】
従って、当該搭載部位Ｓ１に半導体素子２０−１を搭載・固着する際、当該接着剤１００−１は、搭載部位Ｓ１の領域全体に容易に且つ均一に押し広げられて、配線基板１０上に半導体素子２０−１を確実に固着することができる。
【０１６９】
これに対し、当該搭載部位Ｓ１に隣接或いは近接する搭載部位Ｓ２乃至搭載部位Ｓ４に於いては、それぞれの搭載部位Ｓに対して近接或いは隣接する他の搭載部位Ｓの位置（方向）、距離並びに半導体素子の固着順などを考慮して、当該搭載部位Ｓ上に被着・形成される接着剤の形成パターンが設定される。
【０１７０】
即ち、搭載部位Ｓ２にあっては、前記搭載部位Ｓ１に於ける半導体素子２０の搭載・固着の際、吸着ツールから噴出される圧気の流れが、回路基板１０の長手方向とは垂直の方向（配線基板の短手方向）に沿う。従って、比較的大面積を有する円形形状の接着剤１００−２ａは、当該搭載部位Ｓ２の中央部より搭載部位Ｓ１側（図１６に於ける搭載部位Ｓ１側）に偏寄して被着される。
【０１７１】
同様に、それぞれ比較的小面積を有する円形形状の接着剤１００−２ｂ乃至接着剤１００−２ｄも、中央部と搭載部位Ｓ１の四隅（コーナー部）との間に於いて、搭載部位Ｓ１側に若干偏寄して被着される。
この様な選択的な配置により、接着剤１００−２は、その体積重心が搭載部位Ｓ２の中央部から搭載部位Ｓ１側に偏寄して配設される。
【０１７２】
この様に、搭載部位Ｓ２に於いて、接着剤１００−２を選択的に配置することにより、搭載部位Ｓ１に対して半導体素子２０を搭載する際に、吸着ツールから噴出される圧気により、接着剤１００−２の体積重心は、当該搭載部位Ｓ２の中央部に移動する。
【０１７３】
従って、当該搭載部位Ｓ２に半導体素子２０を搭載する際には、接着剤１００−２を搭載部位Ｓ２の領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができる。もって当該接着剤１００−２の体積分布に偏りが発生することなく、半導体素子２０を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【０１７４】
また、搭載部位Ｓ３に対しては、前記搭載部位Ｓ１に於ける半導体素子２０の搭載・固着の際、吸着ツールから噴出される圧気の流れが、回路基板１０の長手方向と平行に流れる。また、前記搭載部位Ｓ２に於ける半導体素子２０の搭載・固着の際、吸着ツールから噴出される圧気の流れが、前記基板の長手方向と短手方向に挟まれる方向（約４５°方向）から流れる。しかも、これら２方向から流れ来る圧気は、流れるタイミイグも異なる。
【０１７５】
従って、搭載部位Ｓ３にあっては、比較的大面積を有する円形形状の接着剤１００−３ａは、当該搭載部位Ｓ３の中央部より前記搭載部位Ｓ１側に、且つ前記搭載部位Ｓ２側に偏寄して、即ち搭載部位Ｓ１に向かう方向のベクトルと搭載部位Ｓ２に向かう方向のベクトルとの二つのベクトルの和の方向に偏寄した箇所に位置するよう被着される。
【０１７６】
同様に、それぞれ比較的小面積を有する円形形状の接着剤１００−３ｂ乃至接着剤１００−３ｄも、当該中央部と搭載部位Ｓ３の四隅（コーナー部）との間に於いて、前記搭載部位Ｓ１側に、且つ前記搭載部位Ｓ２側に若干偏寄して、即ち搭載部位Ｓ１に向かう方向のベクトルと搭載部位Ｓ２に向かう方向のベクトルとの二つのベクトルの和の方向に偏寄した箇所に位置するよう被着される。
【０１７７】
この様な選択的な配置により、接着剤１００−３は、その体積重心が搭載部位Ｓ３の中央部から搭載部位Ｓ１側に、且つ前記搭載部位Ｓ２側に偏寄して、即ち搭載部位Ｓ１及び搭載部位Ｓ２に向かう方向のベクトルの和の方向に偏寄した部位に位置して配設される。
【０１７８】
この様に、接着剤１００−３を選択的に配置しておくことにより、搭載部位Ｓ１並びに搭載部位Ｓ２対して半導体素子２０が順次搭載される際に吸着ツールから噴出される圧気により、接着剤１００−３の体積重心は搭載部位Ｓ３の中央部に移動する。
【０１７９】
従って、当該搭載部位Ｓ３に対して半導体素子２０を搭載する際には、接着剤１００−３を搭載部位Ｓ３の領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができる。もって、当該接着剤１００−３の体積分布に偏りが発生することなく、半導体素子２０を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【０１８０】
更に、搭載部位Ｓ４に対しては、まず搭載部位Ｓ１に於ける半導体素子２０の搭載・固着の際、吸着ツール２６或いは吸着ツール２８から噴出される圧気が、回路基板の長手方向と短手方向に挟まれる方向（約４５°方向）から流れる。また、搭載部位Ｓ２に於ける半導体素子２０の搭載・固着の際、吸着ツールから噴出される圧気が、回路基板１０の長手方向と平行に流れる。更に、搭載部位Ｓ３に於ける半導体素子２０の搭載・固着の際、吸着ツールから噴出される圧気が、回路基板１０の長手方向とは垂直な方向に流れる。そして、これら３方向から流れ来る圧気は、タイミイグがそれぞれ異なる。
【０１８１】
従って、搭載部位Ｓ４にあっては、比較的大面積を有する円形形状の接着剤１００−４ａは、当該搭載部位Ｓ４の中央部より前記搭載部位Ｓ１側に、且つ前記搭載部位Ｓ２側に、更には前記搭載部位Ｓ３側に偏寄して、即ち搭載部位Ｓ１に向かう方向のベクトル、搭載部位Ｓ２に向かう方向のベクトル、及び搭載部位Ｓ３に向かう方向のベクトルの三つのベクトルの和の方向に偏寄した箇所に位置するよう被着される。
【０１８２】
同様に、それぞれ比較的小面積を有する円形形状の接着剤１００−４ｂ乃至接着剤１００−４ｄも、当該中央部と搭載部位Ｓ４の四隅（コーナー部）との間に於いて、搭載部位Ｓ１側に、且つ搭載部位Ｓ２側に、更に搭載部位Ｓ３側に若干偏寄して、即ち搭載部位Ｓ１に向かう方向のベクトル、搭載部位Ｓ２に向かう方向のベクトル、及び搭載部位Ｓ３に向かう方向のベクトルの三つのベクトルの和の方向に偏寄した箇所に位置するように被着される。
【０１８３】
この様な選択的な配置により、接着剤１００−４は、その体積重心が搭載部位Ｓ４の中央部から搭載部位Ｓ１側に、且つ前記搭載部位Ｓ２側に、更に前記搭載部位Ｓ３側に偏寄して、即ち搭載部位Ｓ１、搭載部位Ｓ２及び搭載部位Ｓ３に向かう方向のベクトルの和の方向に偏寄した箇所に位置して配設される。
【０１８４】
この様に、接着剤１００−４を選択的に配置しておくことにより、搭載部位Ｓ１、搭載部位Ｓ２並びに搭載部位Ｓ３に対して半導体素子２０が順次搭載される過程に於いて、吸着ツールから噴出される圧気により、接着剤１００−４の体積重心は搭載部位Ｓ４の中央部に移動する。
【０１８５】
従って、搭載部位Ｓ４に対して半導体素子２０を搭載する際には、接着剤１００−４を搭載部位Ｓ４の領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができる。もって、当該接着剤１００−４の体積分布に偏りが発生することなく、半導体素子２０を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【０１８６】
同様に、前記図１５に示す搭載部位Ｓ５乃至搭載部位Ｓ１２に対しても、それぞれに被着される接着剤１００−５乃至１００−１２について、搭載部位Ｓ１から始まり直前に半導体素子２０が搭載される搭載部位Ｓｎ−１までの圧気の影響を考慮する。
【０１８７】
即ち、それぞれの搭載部位Ｓに対し、接着剤１００の体積重心を偏寄して配設しておき、吸着ツールから噴出される圧気によって、所定の搭載部位Ｓｎに対する半導体素子の搭載の直前迄に、当該所定の搭載部位Ｓｎに於ける接着剤１００の体積重心を当該搭載部位Ｓｎの中央部に移動せしめる。
【０１８８】
従って、搭載部位Ｓｎに対して半導体素子２０を搭載する際、接着剤１００−２を搭載部位Ｓｎの領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができる。もって、当該接着剤１００−２の体積分布に偏りが発生することなく、半導体素子２０を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【０１８９】
この様に、予め選択されたパターンをもって被着された接着剤１００を介して、搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ１２に対し、順次半導体素子２０が搭載・固着される。
【０１９０】
なお、搭載部位Ｓに被着される接着剤の形成パターンは、例えば図１７に示す形状であってもよい。当該図１７は、本発明の第２の実施の形態の変形例として、配線基板への接着剤の他の配設形態を示す。
【０１９１】
本変形例にあっては、例えば搭載部位Ｓ１に於いて、その対角線に沿って、接着剤１１０−１ａ及び接着剤１１０−１ｂを、直線状に且つ交差する如くに被着する。かかる被着形態により、接着剤１１０−１は、その交差部位（交点）に於ける被着量が最大となり、当該搭載部位Ｓ１にあっては、接着剤４０−１の体積重心は当該交点部に位置する。
【０１９２】
この様な接着剤１１０被着形態をとる搭載部位Ｓｎあっては、搭載部位Ｓ１を最初として、直前に半導体素子が搭載される搭載部位Ｓｎ−１までの圧気の影響を考慮して、接着剤１１０−ｎａ及び接着剤１１０−ｎｂの交差部位即ち体積重心を、隣接或いは近接する複数の搭載部位Ｓに向かう方向のベクトルの和の方向に偏寄した箇所に位置せしめる。このとき、かかる交差部位の偏寄の為に、接着剤１１０−ｎａ及び接着剤１１０−ｎｂは、必要に応じて湾曲され、またその長さ或いは幅が選択される。
【０１９３】
この様な接着剤１１０の被着形態をとることにより、吸着ツールから噴出される圧気によって、所定の搭載部位Ｓｎに対する半導体素子２０の搭載の直前迄に、当該所定の搭載部位Ｓｎに於ける接着剤１１０の体積重心を、当該搭載部位Ｓｎの中央部に移動せしめる。
【０１９４】
従って、所定の搭載部位Ｓｎに対して半導体素子２０を搭載する際には、接着剤１１０を当該搭載部位Ｓｎの領域全体に容易に且つ均一に広げることができる。これにより、接着剤１１０の体積分布に偏りが発生せず、もって半導体素子２０を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【０１９５】
［第３の実施の形態］
本発明の第３の実施の形態に係る、電子部品の配線基板への実装方法について、図１８並びに図１９を用いて説明する。
【０１９６】
当該第３の実施の形態にあっては、１枚の配線基板の長手方向に複数列、即ち少なくとも２列に並んで、パッケージ基板部が複数個配設される。当該パッケージ基板部には、それぞれ複数個の半導体素子が搭載される。
【０１９７】
ここで、配線基板１０上には、それぞれ半導体素子が搭載される搭載部位ＳＰを４個含むパッケージ基板部１５０が、当該配線基板１０の長手方向に５個、２列に並び、計１０箇所設けられている。（図１８参照）
図１８に於いて、破線により囲んでいる、パッケージ基板部１５０の一つを、図１９に拡大して示す。
【０１９８】
更に、当該パッケージ基板部１５０の一つに、半導体素子１８０が搭載・固着された状態を、図２０に示す。
【０１９９】
一つのパッケージ基板部１５０にあって、４個の半導体素子は、搭載部位ＳＰ１、次いで搭載部位ＳＰ２、搭載部位ＳＰ３、更に搭載部位ＳＰ４の順に搭載・固着される。当該半導体素子の搭載順は、搭載される半導体素子の高さ（厚さ）、或いは搭載部位ＳＰ相互の間隔等が考慮されて決定される。
【０２００】
図１９に示される様に、矩形形状を有する第１の搭載部位ＳＰ１にあっては、その対角線に沿って、接着剤１６０−１ａ及び接着剤１６０−１ｂが、交差する如く被着されている。更に、当該接着剤１６０−１ａ及び接着剤１６０−１ｂの交点（当該交点は、搭載部位Ｓ１の中央部に位置する）近傍には、接着剤１６０−１ｃ並びに１６０−１ｄがそれぞれ円形状に被着されている。
【０２０１】
かかる被着形態により、接着剤１６０−１は、搭載部位ＳＰ１の中央部近傍に於ける被着量が最大となり、当該接着剤１６０−１の体積重心（図１９に示す接着剤１６０−１に於いて黒丸で示す箇所）は、矩形形状の中央部に位置する。
【０２０２】
即ち、第１の搭載部位ＳＰ１にあっては、その中央部に於ける接着剤１６０−１の被着量が最も多く、当該接着剤１６０−１の体積重心が当該矩形形状の中央部に位置する。これにより、半導体素子１８０−１を搭載部位ＳＰ１に搭載する際、接着剤１６０−１を当該搭載部位ＳＰ１の領域全体に容易に、且つ均一に押し広げることができる。
【０２０３】
尚、接着剤１６０−１の被着パターンは、直線（接着剤１６０−１ａ及び１６０−１ｂ）と円形（接着剤１６０−１ｃ及び１６０−１ｄ）とにより構成されることから、当該接着剤１６０−１の被着・形成のためのディスペンサの制御は容易である。これにより、接着剤１６０−１の体積分布に偏りが発生することなく、半導体素子１８０−１を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【０２０４】
一方、第２の搭載部位ＳＰ２乃至第４の搭載部位ＳＰ４に被着される接着剤１６０−２乃至１６０−４の形成パターンは、搭載部位ＳＰ１に形成された接着剤１６０−１の形成パターンとは異なる形状を有する。
【０２０５】
即ち、矩形状の領域内に複数個の外部接続端子１７０−２が配設された第２の搭載部位ＳＰ２に於いては、当該矩形の対角線に沿って、接着剤１６０−２ａ及び接着剤１６０−２ｂを、交差する如く被着されており、また、接着剤１６０−２ｃが、搭載部位ＳＰ２の中央部から前記搭載部位Ｓ１側に偏寄して、円形状に被着されている。
【０２０６】
この結果、当該接着剤１６０−２の体積重心は、図面上、接着剤１６０−２において、黒丸で示す部位に在る。
【０２０７】
この様な接着剤１６０−２の被着形態をとることにより、搭載部位ＳＰ１に対する半導体素子１８０−１の搭載の際、吸着ツールから噴出される圧気Ｗによって、搭載部位ＳＰ２に於ける接着剤１６０−２の体積重心は、当該搭載部位ＳＰ２の中央部に移動する。
【０２０８】
従って、当該搭載部位ＳＰ２に対して半導体素子１８０−２を搭載する際には、接着剤１６０−２を搭載部位ＳＰ２の領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができる。これにより、接着剤１６０−２の体積分布に偏りが発生することなく、半導体素子１８０−２を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【０２０９】
一方、矩形領域の四辺に沿って複数個の外部接続端子１７０−３が配設された第３の搭載部位ＳＰ３に於いては、当該矩形領域の対角線に沿って、接着剤１６０−３ａ及び接着剤１６０−３ｂが、交差する如く被着されている。そして、搭載部位ＳＰ３の中央部から搭載部位Ｓ１に向かう方向のベクトルと搭載部位Ｓ２に向かう方向のベクトルとの和の方向に偏寄して、接着剤１６０−３ｃが円形状に被着されている。
【０２１０】
この結果、当該接着剤１６０−３の体積重心は、図面上、接着剤１６０−３に於いて、黒丸で示す部位に在る。
【０２１１】
この様な接着剤１６０−３の被着形態をとることにより、搭載部位ＳＰ１並びに搭載部位ＳＰ２に対する半導体素子の搭載の際、吸着ツールから噴出される圧気Ｗによって、搭載部位ＳＰ３に於ける接着剤１６０−３の体積重心は、当該搭載部位ＳＰ３の中央部に移動する。
【０２１２】
従って、搭載部位ＳＰ３に対して半導体素子１８０−３（図示せず）を搭載する際には、接着剤１６０−３を当該搭載部位Ｓ３の領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができる。もって、接着剤１６０−３の体積分布に偏りが発生することなく、半導体素子１８０−３を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【０２１３】
更に、矩形領域の四辺に沿って複数個の外部接続端子１７０−４が配設された第４の搭載部位ＳＰ４に於いては、当該矩形領域の対角線に沿って、接着剤１６０−４ａ及び接着剤１６０−４ｂが、交差する如く被着されている。また、接着剤１６０−４ｃが、搭載部位Ｓ４の中央部から搭載部位ＳＰ１に向かう方向のベクトル、搭載部位ＳＰ２に向かう方向のベクトル、及び搭載部位ＳＰ３に向かう方向のベクトルの和の方向に偏寄して、円形状に被着されている。この結果、当該接着剤１６０−４の体積重心は、図面上、接着剤１６０−４に於いて、黒丸で示す部位に在る。
【０２１４】
この様な接着剤１６０−４の被着形態をとることにより、搭載部位ＳＰ１乃至搭載部位ＳＰ３に対する半導体素子の搭載の際、吸着ツールから噴出される圧気によって、搭載部位ＳＰ４に於ける接着剤１６０−４の体積重心は、当該搭載部位ＳＰ４の中央部に移動する。
【０２１５】
従って、当該搭載部位ＳＰ４に対して半導体素子１８０−４（図示せず）を搭載する際には、接着剤１６０−４を搭載部位ＳＰ４の領域全体に容易に且つ均一に押し広げることができる。もって、当該接着剤１６０−４の体積分布に偏りが発生することなく、半導体素子１８０−４を配線基板１０上に確実に固着することができる。
【０２１６】
この様に、配線基板１０に於ける第１のパッケージ基板部１５０−１部への半導体素子４個の搭載・固着が行われた後、第２のパッケージ基板部１５０−２部への半導体素子４個の搭載・固着が行われる。
【０２１７】
以後、他のパッケージ基板部１５０に対して順次半導体素子の搭載・固着が行われる。各パッケージ基板部１５０に於ける複数個の半導体素子の搭載手段は、前記態様と同一の手順とされる。
【０２１８】
しかる後、配線基板１０の他方の主面（裏面）に、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）はんだ又は錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）はんだ等から成るはんだボール電極等の外部接続電極３０を複数形成する。
【０２１９】
配線基板１０に於けるパッケージ基板部１５０上に半導体素子１８０が実装され、当該配線基板１０の他方の主面に外部接続電極３０が配設された状態を、図２０に示す。これは、図１９に於けるＸ−Ｘ'断面に相当する。
【０２２０】
しかる後、ダイシングブレード等を用い、配線基板１０をパッケージ基板部１５０毎に切断・分離し、４個の半導体素子１８０−１乃至１８０−４が各搭載部位Ｓ１乃至搭載部位Ｓ４に搭載されてなる、固片化されたパッケージ構造を得る。
【０２２１】
尚、ここに示す各パッケージ基板部１５０の搭載部位ＳＰ１乃至搭載部位ＳＰ４に被着・形成される接着剤１６０の形成パターンの形状は一例であり、勿論これに限定されない。
【０２２２】
即ち接着剤１６０の被着形態パターンは、前記図９乃至図１０、図１３、図１４或いは図１７に示す形態とすることもできる。
【０２２３】
要は、一つの搭載部位ＳＰに半導体素子が搭載される際に、接着剤が当該搭載部位ＳＰの領域全体に容易に且つ均一に広げられて、接着剤体積分布に偏りが発生することなく、半導体素子をパッケージ基板部１５０に確実に搭載・固着することができればよい。
【０２２４】
即ち、当該搭載部位ＳＰに被着・形成される接着剤の体積重心が、当該搭載部位ＳＰに隣接乃至近接し、且つ当該搭載部位ＳＰに先行して半導体素子が搭載される搭載部位ＳＰｎに向かう方向のベクトル（の和）の方向に偏寄した部位に位置するように、当該接着材は被着・形成される。
【０２２５】
この結果、当該搭載部位ＳＰよりも先行して半導体素子が搭載される搭載部位ＳＰに於いて半導体素子が搭載される際に、吸着ツールから噴出される圧気により、接着剤の体積重心が当該搭載部位ＳＰの中央部に移動する。
【０２２６】
尚、図１８に示す配線基板１０にあっては、各パッケージ基板部１５０−１乃至１５０−１０それぞれに於いて４個の搭載部位ＳＰに被着・形成される接着剤について、そのパターン形状が選択されている。
【０２２７】
これに対し、隣り合うパッケージ基板間、例えばパッケージ基板部１５０−１とパッケージ基板部１５０−２との間、パッケージ基板部１５０−１とパッケージ基板部１５０−９との間、或いはパッケージ基板部１５０−１とパッケージ基板部１５０−１０との間は、一般的に十分に離間している。従って、隣り合うパッケージ基板に於ける半導体素子の固着作業の際にも、吸着ツールから放出される圧気による影響、即ち接着剤の変形・移動は生じない。
【０２２８】
仮に、当該パッケージ基板間に於いて、吸着ツールの適用による圧気の影響が生ずる場合には、本発明思想に従って、接着剤の選択的な配設形態を適用することができる。
【０２２９】
以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【０２３０】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、接着剤を配設する工程と、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、
Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配置する接着剤の体積重心を、当該Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に近接して配置され且つＮ−１番目以前に電子部品が搭載される搭載部位に対して近づく方向に偏寄して配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記２）
支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、接着剤を配設する工程と、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、
Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤の体積重心を、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載される搭載部位に対し電子部品が搭載される際に吸着ツールから噴出される圧気に対応して配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記３）
付記１又は２記載の電子部品の実装方法であって、
前記Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤の体積重心を、前記Ｎ−１番目以前に前記電子部品が搭載される近接する搭載部位の面積中心に向かう方向に偏寄して配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記４）
付記１乃至３いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
Ｎ＝１である場合は、前記電子部品が搭載される搭載部位に形成する前記接着剤の体積重心が当該搭載部位の面積中心に位置するように、前記接着剤を当該搭載部位において略点対称に形成することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記５）
支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する工程と、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、
Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤の体積重心を、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載され、当該Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に近接する複数の搭載部位に於けるそれぞれの面積中心に向かう方向のベクトルの和の方向に偏寄して配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記６）
付記１乃至５いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
前記接着剤はディスペンス法により被着され、
当該接着剤は、支持基板の電子部品搭載部位にパターン描画されることを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記７）
付記６記載の電子部品の実装方法であって、
パターン描画される接着剤は、略直線形状又は略円形形状のパターン形状を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記８）
付記６又は７記載の電子部品の実装方法であって、
Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤のうち、少なくとも搭載部位の中心又は中心近傍に被着される接着剤は、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載され近接する搭載部位に於ける電子部品搭載時に吸着ツールから噴出される圧気に対応して配置されることを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記９）
付記１乃至８いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
前記電子部品を固着する工程において、前記支持基板及び前記支持基板の各電子部品搭載部位に形成された前記接着剤を加熱することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記１０）
付記２乃至９いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
前記接着剤は熱硬化性樹脂であり、
前記吸着ツールは加熱手段を備え、
前記電子部品を固着する工程において、当該加熱手段により前記電子部品を加熱しながら、前記吸着ツールを降下することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記１１）
付記１乃至１０いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
前記支持基板の前記電子部品搭載部位は、略矩形形状を有していることを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記１２）
付記１乃至１１いずれか一項記載の電子部品の実装方法であって、
前記電子部品は、下面に外部接続端子が形成された半導体素子であることを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記１３）
付記１乃至１２記載の電子部品の実装方法であって、
複数個の搭載部位を具備する支持基板の、前記当該搭載部位に電子部品を搭載した後、前記支持基板を当該搭載部位ごとに分離する工程を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記１４）
付記１乃至１２記載の電子部品の実装方法であって、
複数のパッケージ基板部が形成された支持基板の、前記当該パッケージ基板部に電子部品を搭載した後、前記支持基板を当該パッケージ基板部ごとに分離する工程を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記１５）
支持基板上の、複数の電子部品搭載部位のそれぞれに、接着剤を配設する工程と、
前記複数の電子部品搭載部位それぞれに、前記接着剤を介して電子部品を固着する工程と、を具備し、
前記複数の電子部品搭載部位のそれぞれに接着剤を配設する際、
一つの電子部品が搭載される搭載部位に配設される接着剤の体積重心を、当該一つの電子部品に先行して搭載される他の電子部品が搭載される搭載部位に対し当該他の電子部品が搭載される際に吸着ツールから噴出される圧気に対応して配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
【図面の簡単な説明】
【０２３１】
【図１】半導体素子を配線基板上に搭載する従来の方法（その１）を示す断面図である。
【図２】半導体素子を配線基板上に搭載する従来の方法（その２）を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の実装方法を示す平面図（その１）である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の実装方法を示す平面図（その２）である。
【図５】接着剤を搭載部位Ｓに被着する方法を示す図である。
【図６】搭載部位Ｓ１に、接着剤１２−１を介して半導体素子２０−１を搭載する方法（その１）を示す断面図である。
【図７】搭載部位Ｓ１に、接着剤１２−１を介して半導体素子２０−１を搭載する方法（その２）を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る方法を用いて形成された半導体装置の断面図である。
【図９】搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に於ける接着剤の形成パターンの第１の変形例を示す平面図である。
【図１０】搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に於ける接着剤の形成パターンの第２の変形例を示す平面図である。
【図１１】搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に於ける接着剤の形成パターンの第３の変形例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す接着剤５０−１乃至５０−２の被着手順を示す平面図である。
【図１３】搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に於ける接着剤の形成パターンの第４の変形例を示す平面図である。
【図１４】搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に於ける接着剤の形成パターンの第５の変形例を示す平面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の配線基板への実装方法を示す平面図である。
【図１６】図１５に示す配線基板において搭載部位Ｓ１乃至Ｓ４が配設された箇所を示す図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態の変形例に係る電子部品の実装方法を示す平面図である。
【図１８】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品の実装方法を示す平面図である。
【図１９】図１８において点線により囲んで示したパッケージエリアを示す平面図である。
【図２０】図１９に於ける線Ｘ−Ｘ'に沿う、配線基板１０の断面図である。
【符号の説明】
【０２３２】
１０              配線基板
１２、４０、４５、５０、５５、６０、１００、１１０、１６０  接着剤
１５              ディスペンサ
２０−１、２０−２、２０−３、２０−４、２０−５            半導体素子
２６、２８        吸着ツール
１５０            パッケージ基板部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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