(57)【要約】【課題】導体の剥離強度が大きくかつ曲げ剛性が小さく、電気伝導度の高い配線部を有するディスク装置用サスペンションを提供する。【解決手段】ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビームと、フレキシャとを有している。このフレキシャは、ベース金属５０と、ベース金属５０に沿って設けられた配線部５１とを有している。配線部５１は、ロードビームの長手方向に延びている。配線部５１は、電気絶縁性の樹脂からなるベース樹脂５２と、導体５５ａ，５５ｂとを含んでいる。導体５５ａ，５５ｂは、ベース樹脂５２上に形成されためっき銅の層をエッチングすることによって、所定の配線パターンに形成されている。導体５５ａ，５５ｂの厚み方向の断面は台形状であり、各導体５５ａ，５５ｂのベース樹脂５２と対向する面８０の幅Ｗ１は、各導体５５ａ，５５ｂのベース樹脂５２と反対側の面８１の幅Ｗ２よりも大きい。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと、
ロードビームと、
前記ロードビームに沿って配置されかつ先端部にスライダが設けられるフレキシャと、
を有するディスク装置用サスペンションにおいて、
前記フレキシャは、
ベース金属と、
前記ベース金属に沿って設けられて前記ロードビームの長手方向に延びかつ前記スライダに電気的に接続される配線部とを有し、
前記配線部が、
電気絶縁性の樹脂からなるベース樹脂と、
前記ベース樹脂上にめっきされためっき銅をエッチングによって所定の配線パターンに形成してなる導体とを具備し、
前記導体の厚み方向の断面に関し、該導体の前記ベース樹脂と対向する面の幅が、該導体の前記ベース樹脂と反対側の面の幅よりも大きい台形状をなしていることを特徴とするディスク装置用サスペンション。
【請求項２】
前記ベースプレートと前記ロードビームとの間に、厚み方向に撓むことができるばね部が設けられ、該ばね部と並んで前記フレキシャの一部が前記ベースプレートと前記ロードビームとにわたって配置されていることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項３】
前記ロードビームの一部に厚み方向に撓むことができるばね部が設けられ、該ばね部と並んで前記フレキシャの一部が配置されていることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項４】
前記フレキシャが、前記ベース金属と前記配線部とが重なる部分と、前記配線部のみからなる部分とを有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項５】
前記配線部のみからなる部分が、前記フレキシャのうち前記スライダに沿う領域に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項６】
前記フレキシャの一部に、前記ベース金属と前記ベース樹脂が設けられていない導体のみの部分が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置に使用されるディスク装置用サスペンションに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームに、ディスク装置用サスペンションが設けられている。
【０００３】
ディスク装置用サスペンションは、前記キャリッジに固定されるロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを有している。フレキシャに形成されたタング部にスライダが取付けられている。スライダにはデータの読取りあるいは書込みを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。
【０００４】
前記フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものが実用化されている。その一例として、下記特許文献１あるいは特許文献２に開示されているように、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)が知られている。配線付きフレキシャは、薄いステンレス鋼からなるベース金属と、このベース金属上に形成されたポリイミド等の電気絶縁材料からなるベース樹脂と、このベース樹脂上に形成された銅からなる複数本の導体などを含んでいる。
【０００５】
図１２は従来の配線付きフレキシャ１の一部を示している。このフレキシャ１は、ベース金属２と、ベース金属２上に形成された配線部３とを有している。配線部３は、ポリイミド等からなるベース樹脂４と、銅からなる導体５ａ，５ｂと、カバー樹脂６などを含んでいる。配線付きフレキシャ１を製造するには、ベース樹脂４上に配線パターンに応じたレジスト膜（図示せず）を形成したのち、ベース樹脂４の表面の前記レジスト膜で覆われていない部分のそれぞれに、めっきによって銅を析出させることにより、導体５ａ，５ｂを形成している。
【０００６】
これらの導体５ａ，５ｂは、それぞれ前記レジスト膜の間でベース樹脂４上に析出するため、各導体５ａ，５ｂの厚み方向の断面はいずれも矩形となる。つまり導体５ａ，５ｂの上面と下面のそれぞれの幅Ｗ３は同等である。またベース金属２の一部をエッチングによって除去することにより、図１３に示すように配線部３のみからなる部分を形成することも行なわれている。この場合も導体５ａ，５ｂの断面は矩形である。
【特許文献１】特開平９−１２８７２７号公報
【特許文献２】特開平９−１２８７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
配線部を備えたフレキシャにおいて、厚み方向に曲げ応力が作用するような使われ方をするものでは、ベース樹脂に対する導体の剥離強度を高めることが望まれる。しかしながら前記従来の導体では、曲げに対して剥離強度を高めることに限界があった。
【０００８】
ベース樹脂上に導体を設けるために、薄い圧延銅をベース樹脂にラミネートすることも考えられる。しかし圧延銅は、ある程度の添加元素（例えば数％以下のＮｉ，Ｓｉ等）を含んでいるため、めっき銅（純銅）と比較して電気伝導度が低く、読取り信号あるいは書込み信号の高速転送に対応できないおそれがある。しかも圧延銅の曲げ剛性はめっき銅よりも大きいため、圧延銅からなる導体を備えた配線部が厚み方向に撓むと、配線部のばね性がスライダのロール角度やピッチ角度に悪影響を与える懸念があった。
【０００９】
従ってこの発明は、配線部の電気伝導度が高く、導体の剥離強度が大きくかつ曲げ剛性が比較的小さいディスク装置用サスペンションを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ベースプレートと、ロードビームと、前記ロードビームに沿って配置されかつ先端部にスライダが設けられるフレキシャとを有するディスク装置用サスペンションにおいて、前記フレキシャは、ベース金属と、前記ベース金属に沿って設けられて前記ロードビームの長手方向に延びかつ前記スライダに電気的に接続される配線部とを有し、前記配線部が、電気絶縁性の樹脂からなるベース樹脂と、前記ベース樹脂上にめっきされためっき銅をエッチングによって所定の配線パターンに形成してなる導体とを具備し、前記導体の厚み方向の断面に関し、該導体の前記ベース樹脂と対向する面の幅が、該導体の前記ベース樹脂と反対側の面の幅よりも大きい台形状をなしていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の１つの形態では、前記ベースプレートと前記ロードビームとの間に、厚み方向に撓むことができるばね部が設けられ、該ばね部と並んで前記フレキシャの一部が前記ベースプレートと前記ロードビームとにわたって配置されている。あるいはロードビームの一部に厚み方向に撓むことができるばね部が設けられ、該ばね部と並んで前記フレキシャの一部が配置されていてもよい。これらの形態では、前記ばね部が撓むと、前記ばね部付近で前記フレキシャの一部が撓む。
【００１２】
また前記フレキシャが、前記ベース金属と前記配線部とが重なる部分と、前記配線部のみからなる部分とを有していてもよい。あるいは、前記配線部のみからなる部分が、前記フレキシャのうち前記スライダに沿う領域に形成されていてもよい。また前記フレキシャの一部に、前記ベース金属と前記ベース樹脂が設けられていない導体のみの部分が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシャに設ける配線部が、ベース樹脂と、該ベース樹脂上に形成されためっき銅の層をエッチングによって所定のパターンに形成してなる導体とを有し、該導体の厚み方向の断面に関し、前記ベース樹脂と対向する面の幅が反対側の面の幅よりも大きい台形状としたことにより、剥離強度が大きく、かつ、曲げ剛性を下げることができる。また圧延銅からなる導体を用いる配線部と比較して、電気伝導度を高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明の第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションについて、図１から図１０を参照して説明する。  
図１に示すハードディスク装置（ＨＤＤ）１０は、ケース１１と、スピンドル１２を中心に回転するディスク１３と、ピボット軸１４を中心に旋回可能なキャリッジ１５と、キャリッジ１５を駆動するためのポジショニング用モータ１６などを有している。ケース１１は、図示しない蓋によって密閉される。
【００１５】
図２はディスク装置１０の一部を模式的に示す断面図である。図２に示されるように、キャリッジ１５にアーム１７が設けられている。アーム１７の先端部にサスペンション２０が取付けられている。サスペンション２０の先端に、磁気ヘッドを構成するスライダ２１が設けられている。ディスク１３が高速で回転すると、ディスク１３とスライダ２１との間にエアベアリングが形成される。ポジショニング用モータ１６によってキャリッジ１５を旋回させると、サスペンション２０がディスク１３の径方向に移動することにより、スライダ２１がディスク１３の所望トラックまで移動する。
【００１６】
図３にサスペンション２０の一例が示されている。このサスペンション２０は、ベースプレート３０と、ロードビーム３１と、薄いばね板からなるヒンジ部材３２と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)４０などを備えている。ベースプレート３０のボス部３０ａは、キャリッジ１５のアーム１７に固定される。
【００１７】
ロードビーム３１は、ヒンジ部材３２に固定される基部３１ａと、スライダ２１の近傍に位置する先端部３１ｂと、長手方向の中間部３１ｃなどを有している。ヒンジ部材３２は、一対のばね部３３を有している。ばね部３３は、ベースプレート３０とロードビーム３１との間に形成され、厚さ方向に撓むことができる。ロードビーム３１は、固定側であるベースプレート３０に対し、ばね部３３付近を支点として、図３に矢印Ａで示す方向に弾性的に変位することができる。
【００１８】
フレキシャ４０は、ロードビーム３１に沿って、ロードビーム３１の軸線Ｘ（図３に示す）に沿う方向に延びている。フレキシャ４０の一部はロードビーム３１に重なり、レーザ溶接等の固定手段によってロードビーム３１に固定されている。フレキシャ４０のベースプレート３０寄りの部分４０ａは、ヒンジ部材３２に固定されている。フレキシャ４０の後部４０ｂは、ベースプレート３０に固定されている。なお、サスペンションの種類によっては、フレキシャ４０の後部がベースプレート３０に固定されないこともある。
【００１９】
図４はフレキシャ４０を示す斜視図である。フレキシャ４０の先端部付近に、タング部４１と、タング部４１の両側に位置する一対のアウトリガー部(outrigger portion)４２が設けられている。タング部４１に前記スライダ２１（図３に示す）が取付けられる。磁気ヘッドとして機能するスライダ２１には、読取用素子および書込用素子などを備えたトランスジューサ部４５（図３に示す）と、接続端子として機能するパッド部４６などが設けられている。
【００２０】
図５は、フレキシャ４０の一部の厚み方向の断面を模式的に示している。このフレキシャ４０は、ばね性のある薄いステンレス鋼板からなるベース金属５０と、ベース金属５０に沿って形成された配線部５１とを含んでいる。配線部５１は、ポリイミド等の電気絶縁材料からなるベース樹脂５２と、ベース樹脂５２上に形成された複数の導体５５ａ，５５ｂ（２本のみを代表して示す）と、電気絶縁材料からなるカバー樹脂５６等によって構成されている。カバー樹脂５６はポリイミド等の高分子材料からなり、導体５５ａ，５５ｂを覆っている。
【００２１】
本実施形態では２本の導体５５ａ，５５ｂのみを示したが、このフレキシャ４０には、図示しない他の導体も形成されている。導体の種類としては、例えばデータ読取り用の一対の導体、データ書込み用の一対の導体、必要に応じて形成されるヒータ用の導体などがある。
【００２２】
導体５５ａ，５５ｂはめっき銅からなり、後述する製造方法によって、ベース樹脂５２上に形成されている。各導体５５ａ，５５ｂは、フレキシャ４０の長手方向に沿って、所定の配線パターンとなるようにエッチングによって形成されている。図３と図４に、導体５５ａ，５５ｂの配線パターンの一部が破線で示されている。導体５５ａ，５５ｂの先端は、スライダ２１のパッド部４６に接続される。導体５５ａ，５５ｂの他端は、図示しない端子部を介して、ディスク装置１０のアンプに接続される。
【００２３】
フレキシャ４０は、図５に示すように、ベース金属５０と配線部５１とが重なった部分６０を有している。またこのフレキシャ４０は、図６に示すように、配線部５１のみの部分（ベース金属５０が無い部分）６１を有している。配線部５１のみの部分６１は、フレキシャ４０の全長のうち、例えば図３に示すように、スライダ２１の近傍でスライダ２１の側面に沿う領域、すなわちアウトリガー部４２に沿って形成されている。配線部５１のみの部分６１は、ベース金属５０の一部をエッチングによって除去することによって形成される。
【００２４】
配線部５１のみの部分６１には、ベース金属５０が重なっていないため、ベース金属５０と配線部５１とが重なった部分６０と比較して、曲げ剛性が小さい。つまり配線部５１のみの部分６１は、撓んだときに生じる反発力が小さい。配線部５１のみの部分６１をスライダ２１の近傍に用いたため、配線部５１の撓みがスライダ２１のピッチ剛性やロール剛性に与える影響を少なくすることができる。このためスライダ２１の姿勢を正確に制御できるという利点がある。ピッチ剛性は図３に矢印Ｂで示す方向の剛性であり、ロール剛性は図３に矢印Ｃで示す方向の剛性である。
【００２５】
また図７に示すように、フレキシャ４０の一部に導体５５ａ，５５ｂのみの部分、すなわち前記ベース金属５０と前記ベース樹脂５２が設けられていない部分を形成することにより、曲げ剛性をさらに小さくしてもよい。導体５５ａ，５５ｂの表面に、金めっき、あるいはニッケルめっきと金めっきからなるめっき層９０が形成されてもよい。
【００２６】
本実施形態では、ベースプレート３０とロードビーム３１との間に、厚み方向に撓むことができる一対のばね部３３が形成されている。これら一対のばね部３３間に、ばね部３３と並んで、フレキシャ４０の一部４０ｄがベースプレート３０とロードビーム３１とにわたって配置されている。
【００２７】
以下に本実施形態のフレキシャ４０の製造方法について、図８から図１０を参照して説明する。  
図８に示すように、ステンレス鋼からなるベース金属５０上に、ポリイミドからなるベース樹脂５２を形成する。ベース樹脂５２は、ベース金属５０上にポリイミド板をラミネートするか、または、液状のポリイミドをベース金属５０の表面に塗布したのち硬化させることによって形成される。
【００２８】
ベース樹脂５２を熱処理したのち、その表面にスパッタリング等の成膜法によって、銅めっき用のシード層（図示せず）を形成する。このシード層上に、銅めっきプロセスによって、純銅（めっき銅）を析出させる。この銅めっきにより、図８に示すように、ベース樹脂５２上の略全面に、均一な厚さのめっき銅の層５５が形成される。
【００２９】
図９に示すように、めっき銅の層５５の表面に、配線パターンに応じたレジスト膜７０を形成する。そののち図１０に示すように、エッチングによって、めっき銅の層５５の表面のレジスト膜７０によって覆われていない部分を除去する。
【００３０】
前記エッチングによって、めっき銅の層５５のうちレジスト膜７０によって覆われていない部分を除去することにより、レジスト膜７０のパターンに応じた所定の配線パターンの導体５５ａ，５５ｂが形成される。そののち、レジスト膜７０が除去される。
【００３１】
さらに必要に応じて、ベース金属５０およびベース樹脂５２の一部をエッチングによって除去することにより、所定形状のフレキシャ４０が形成される。例えばベース金属５０の一部を除去することにより、図６に示す配線部５１のみの部分６１が形成される。また必要に応じて、導体５５ａ，５５ｂに、ニッケルめっきあるいは金めっきが施される。さらに必要があれば、導体５５ａ，５５ｂの上にカバー樹脂５６を形成する。
【００３２】
本実施形態では、図８に示すようにベース樹脂５２のほぼ全面に同時にめっき銅の層５５を形成するため、めっき銅の層５５に均一な密度の電流を流すことができ、めっき時の電流密度のばらつきが少ない。このため、めっき銅の層５５の厚さのばらつきが少なく、結果的に導体５５ａ，５５ｂの厚さのばらつきを小さくすることができる。
【００３３】
本実施形態の導体５５ａ，５５ｂは、ベース樹脂５２の表面全体に均一に形成された前記めっき銅の層５５をエッチングすることによって、所定の配線パターンに形成される。そして各導体５５ａ，５５ｂは、エッチング液に触れる時間などを調整することにより、図１０に示すように厚み方向の断面が台形状となるように形成される。
【００３４】
すなわち各導体５５ａ，５５ｂは、厚み方向の断面に関し、ベース樹脂５２と対向する面８０の幅Ｗ１が、ベース樹脂５２と反対側の面８１の幅Ｗ２よりも大きい。このため、導体５５ａ，５５ｂとベース樹脂５２との接触面積は、図１２に示す従来の導体５ａ，５ｂとベース樹脂４との接触面積よりも大きい。
【００３５】
例えば、図５に示す導体５５ａ，５５ｂの底辺の幅Ｗ１が０．０２５ｍｍ、上辺の幅Ｗ２が０．０１５ｍｍ、図１２に示す導体５ａ，５ｂの幅Ｗ３が０．０２０ｍｍの場合、図５に示す導体５５ａ，５５ｂとベース樹脂５２との接触面積は、図１２に示す導体５ａ，５ｂとベース樹脂４との接触面積よりも２５％大きい。このため本実施形態の導体５５ａ，５５ｂの剥離強度を、従来の導体５ａ，５ｂ（図１２）の剥離強度よりも大きくすることができる。
【００３６】
従ってフレキシャ４０の配線部５１が厚み方向に撓む箇所において、導体５５ａ，５５ｂが剥がれにくくなる。例えば、ヒンジ部材３２のばね部３３の近傍のように、配線部５１が厚み方向に撓む箇所において、導体５５ａ，５５ｂの剥離強度が高いため、導体５５ａ，５５ｂがベース樹脂５２から剥離することを抑制できる。また導体５５ａ，５５ｂの剥離強度が高いために、サスペンション２０の製造工程において、加工ツールや搬送装置との干渉などによる導体５５ａ，５５ｂの剥離を防ぐことができる。
【００３７】
以下に、配線部５１の曲げ剛性について述べる。  
図５と図６に示すフレキシャ４０の曲げ剛性と、図１２と図１３に示す従来のフレキシャ１の曲げ剛性を、下記の条件で比較した。導体の数はいずれも２本である。
【００３８】
図５と図６において、導体５５ａ，５５ｂの底辺の幅Ｗ１＝０．０２５ｍｍ、上辺の幅Ｗ２＝０．０１５ｍｍ、導体５５ａ，５５ｂ間の距離Ｇ＝０．０１５〜０．０２５ｍｍ、ベース金属５０の厚さＴ１＝０．０２０ｍｍ、ベース樹脂５２の厚さＴ２＝０．０１０ｍｍ、導体５５ａ，５５ｂの厚さＴ３＝０．０１２ｍｍである。ベース金属５０の幅が０．０８ｍｍ、ベース樹脂５２の幅が０．０８ｍｍである。  
また、導体の縦弾性係数４６ＧＰａ、ベース樹脂の縦弾性係数７．５ＭＰａ、ベース金属の縦弾性係数１８０ＧＰａである。等価曲げ剛性ＥＩはΣＥｉＩｉで表される。Ｉｉは、中立軸に関するベース金属とベース樹脂と導体のそれぞれの断面二次モーメント、Ｅｉはそれぞれの縦断面係数である。
【００３９】
図１２，図１３に示す従来のフレキシャ１は、断面が矩形の導体５ａ，５ｂの幅Ｗ３が０．０２０ｍｍである。それ以外の条件は、図５，図６と同様である。従って図５，図６の導体５５ａ，５５ｂの断面積と、図１２，図１３の導体５ａ，５ｂの断面積は互いに同等である。
【００４０】
図５に示すようにベース金属５０と配線部５１とが重なっている部分６０において、本実施形態は、図１２に示す従来のフレキシャ１と比較して、曲げ剛性を１．８％低くすることができた。
【００４１】
図６に示すように配線部５１のみの部分６１において、本実施形態は、図１３に示す従来のフレキシャ１と比較して、曲げ剛性を６．３％低くすることができた。配線部５１の剛性を低くできることで、サスペンション２０の振動特性も向上させることができた。特にスライダ２１に沿う領域では、図６に示すように配線部５１のみとしたことによる相乗効果により、タング部４１のピッチ剛性およびロール剛性に影響を及ぼす程度を小さくすることができた。
【００４２】
本実施形態の導体５５ａ，５５ｂは、前記したようにめっき銅からなる。めっき銅は圧延銅と比較して純度が高く、電気伝導度が高いため、電気信号の高速転送に対応することができる。また、めっき銅からなる導体５５ａ，５５ｂの厚さは、要求仕様に応じて自由に設定することができる。
【００４３】
前記導体５５ａ，５５ｂは、ベース樹脂５２上にめっきされためっき銅の層５５をエッチングすることによって形成されるため、圧延銅をラミネートしてなる導体と比較して、導体５５ａ，５５ｂの厚みを小さくすることができる。しかも導体５５ａ，５５ｂ間の距離や導体５５ａ，５５ｂの幅を小さくすることができる。このため導体５５ａ，５５ｂを配置するのに必要なスペースを小さくすることができ、限られた面積の領域に多数の導体を配置することができる。
【００４４】
図１１は、本発明の第２の実施形態に係るディスク装置用サスペンション２０Ａを示している。このサスペンション２０Ａのロードビーム３１の後部３１ｄは、ベースプレート３０の方向に延び、ベースプレート３０に重ねて固定されている。すなわちこのサスペンション２０Ａは、前記ヒンジ部材３２を有していない。この第２の実施形態の場合、ロードビーム３１の一部にばね部３３が形成されている。このばね部３３は厚み方向に撓むことができる。それ以外の構成と作用について、第２の実施形態のサスペンション２０Ａは第１の実施形態のサスペンション２０と共通であるため、両者に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４５】
なお本発明を実施するに当たり、ベースプレートやロードビーム、フレキシャをはじめとして、ベース金属、配線部、ベース樹脂、導体などの発明の構成要素を、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更して実施できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサスペンションを備えたディスク装置の斜視図。
【図２】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。
【図３】図１に示されたディスク装置に使用されるサスペンションの斜視図。
【図４】図３に示されたサスペンションのフレキシャの斜視図。
【図５】図４に示されたフレキシャの一部を模式的に示す断面図。
【図６】図４に示されたフレキシャの他の部分を模式的に示す断面図。
【図７】図４に示されたフレキシャの導体のみからなる部分を示す断面図。
【図８】ベース金属とベース樹脂とめっき銅の層とを模式的に示す断面図。
【図９】図７に示されためっき銅の層にレジスト膜を形成した状態の断面図。
【図１０】図７に示されためっき銅の層をエッチングした状態の断面図。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るサスペンションの斜視図。
【図１２】従来のフレキシャのベース金属と配線部とが重なる部分を示す断面図。
【図１３】従来のフレキシャの配線部のみからなる部分を示す断面図。
【符号の説明】
【００４７】
１０，１０Ａ…ディスク装置
２０…サスペンション
２１…スライダ
３１…ロードビーム
４０…フレキシャ
５０…ベース金属
５１…配線部
５２…ベース樹脂
５５…めっき銅の層
５５ａ，５５ｂ…導体
【図１】
2008251120.tif 000003
【図２】
2008251120.tif 000004
【図３】
2008251120.tif 000005
【図４】
2008251120.tif 000006
【図５】
2008251120.tif 000007
【図６】
2008251120.tif 000008
【図７】
2008251120.tif 000009
【図８】
2008251120.tif 000010
【図９】
2008251120.tif 000011
【図１０】
2008251120.tif 000012
【図１１】
2008251120.tif 000013
【図１２】
2008251120.tif 000014
【図１３】
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