(57)【要約】【課題】導電性、成形加工性および圧縮未回復歪みが良好なポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を提供すること。【解決手段】比表面積１２００ｍ2／ｇ以上の導電性カーボンを５〜１３重量％含有するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子であって、示差走査熱量計法による測定において、２つの融解ピークを有し、該融解ピークのうち低温側の融解ピーク熱量Ｑｌと、高温側の融解ピーク熱量Ｑｈから、高温側の融解ピーク熱量の比率Ｑｈ／（Ｑｌ＋Ｑｈ）×１００が５〜２５％の範囲であり、かつ該予備発泡粒子の平均気泡径が１００μｍ以上である導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
比表面積１２００ｍ2／ｇ以上の導電性カーボンを５〜１３重量％含有するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子であって、示差走査熱量計法による測定において、２つの融解ピークを有し、該融解ピークのうち低温側の融解ピーク熱量Ｑｌと高温側の融解ピーク熱量Ｑｈから算出される、高温側の融解ピーク熱量の比率Ｑｈ／（Ｑｌ＋Ｑｈ）×１００（以降ＤＳＣ比という）が５〜２５％の範囲であり、かつ該予備発泡粒子の平均気泡径が１００μｍ以上であることを特徴とする、導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
【請求項２】
前記導電性カーボンの含有量が６〜９重量％であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
【請求項３】
前記ＤＳＣ比が１０〜２０％の範囲であることを特徴とする、請求項１または２に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
【請求項４】
前記予備発泡粒子の平均気泡径が１４０μｍ以上であることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
【請求項５】
比表面積１２００ｍ2／ｇ以上の導電性カーボンを５〜１３重量％含有するポリプロピレン系樹脂粒子を分散剤および分散助剤を含む水系分散媒ならびに揮発性発泡剤とともに耐圧容器内に仕込み、攪拌しながら昇温して該樹脂粒子の（融点−８）〜（融点＋５）℃で一定温度として該樹脂粒子に揮発性発泡剤を含浸させたのち、該耐圧容器の内圧を１．５〜２．５ＭＰａで一定保持しながら該耐圧容器内より低圧雰囲気下に放出して発泡する方法により導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を得ることを特徴とする、導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
【請求項６】
前記導電性カーボンの含有量が６〜９重量％であることを特徴とする、請求項５に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
【請求項７】
前記揮発性発泡剤が、低級炭化水素類であることを特徴とする、請求項５または６に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
【請求項８】
前記低級炭化水素類が、ブタンであることを特徴とする、請求項７に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
【請求項９】
前記一定温度が（融点−６）〜（融点＋２）℃であることを特徴とする、請求項５から８のいずれかに記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
【請求項１０】
前記内圧が１．７〜２．３ＭＰａであることを特徴とする、請求項５から９のいずれかに記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を用いた型内発泡成形体は、緩衝包装材、断熱材、通函、車のバンパー用芯材等に用いられている。
本発明は型内発泡成形用に適した導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、導電性能が優れ、型内発泡成形体の表面性が平滑美麗で圧縮未回復歪みの小さい成形体を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子産業の発達にともない帯電防止付与や導電性付与したポリオレフィン系樹脂を用いた押出発泡体あるいはビーズ法の型内発泡体が開発されており、電子部品基板や電子部品（ＩＣ・集積回路）の包装用通い箱に利用されつつある。
導電性ポリオレフィン系樹脂高発泡体の製造方法に関する特許としては、古くはポリオレフィン系樹脂９５〜７０重量％に対し、比表面積９００ｍ2／ｇ以上で中空シェル構造を有する導電性のファーネスブラック５〜３０重量％と発泡剤とを分散含有せしめ、これを加熱発泡させ発泡倍率で５倍以上の高発泡体にする製造方法（特許文献１）が知られている。
【０００３】
一方、本発明の用途として挙げられる薄肉複雑形状のロボットトレー、電子機器部品などの包装、さらには小ロットにも適応する板状成形体にはビーズ型内発泡成形法が好適であり、成形品寸法精度、耐熱性、剛性などの面からポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子からなるビーズ法型内発泡が好適である。
【０００４】
導電性を付与したビーズ法型内発泡成形としては、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の表面に無機・有機質の微粉末（カーボンブラックや難燃剤）である改質剤を定着させた予備発泡粒子を型内に充填し加熱して成形体にする方法（特許文献２）が開示されている。しかしながら、前記導電カーボンを予備発泡粒子表面に付着させる型内発泡成形体は、切断面（カット面）は成形体表面に比べ導電カーボンが少ないため導電性が悪いこと及び表面に付着させた導電カーボンが摩擦等で商品を傷つけるという問題点があった。
【０００５】
また、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の型内発泡成形に関するものとしては、ポリプロピレン共重合体９０重量％未満、導電性ファーネスブラック１０〜２０重量％、高級脂肪酸の金属塩または／及び高級脂肪酸のアミド化合物５重量％以下（但し０は除く）である予備発泡粒子とその製造方法（特許文献３）が提案されている。
特許文献４では、特許文献３に提案された予備発泡粒子は気泡径が微細化して物性の改善が必要であるとして、導電性カーボンを１０重量％以上含有し、内圧減衰係数が０．３未満である導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子、及びその製造方法が提案されている。そして、内圧減数係数０．３未満を得る方法としては、カルボキシル基を有するポリプロピレン系樹脂を基材とし、且つ１０重量％以上の導電性カーボンと分解型発泡剤を添加して、分解温度以上の温度において発泡剤を練り込み発泡剤の一部を分解させて核気泡を形成させ樹脂粒子に発泡剤を含浸させて予備発泡させる方法が提案されているが、この方法ではカルボキシルキ基を有するポリプロピレン系樹脂が必要であること、また分解型発泡剤を添加する必要があることなどから非常に複雑な工程となっている。また別の方法として１０重量％以上の導電性カーボンと０．０１〜５重量％の水溶性無機物を含有させてなる該樹脂粒子に発泡剤を含浸させて予備発泡させる導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法が提案されている。
【０００６】
しかし、優れた導電性を得るためには樹脂中に導電性カーボンが多く添加して樹脂表面にカーボン層を形成する必要があるものの、導電性カーボンの含有量を上げると樹脂の流れが悪化し発泡性が悪化する、さらに発泡剤を多量に用いて発泡しようとすれば発泡核が増加して予備発泡粒子の気泡径が微細化することから、良好な型内発泡成形体が得られにくいのが実態である。
【０００７】
以上のことから、所望の発泡倍率を有し、該予備発泡粒子の気泡径が大きく、二次発泡性、成形体表面性および融着性等の型内発泡成形性が良好で導電性が優れる導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を得ることは困難であった。
【０００８】
また通常、板状成形体を個々の形状にするため、打ち抜き加工（プレスカット）を行うが、導電性カーボンを添加することにより、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子同士の融着性、ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の表面性、剛性が悪化することにより、プレスカット時の成形体の割れ、プレスカット後の成形体厚みが回復しない（圧縮未回復歪みが大きい）という問題もあった。
【０００９】
【特許文献１】特公昭５９−２５８１５号公報
【００１０】
【特許文献２】特開平４−１１８２２４号公報
【００１１】
【特許文献３】特開平７−３００５３６号公報
【００１２】
【特許文献４】特開平９−２０２８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、型内発泡成形に使用する予備発泡粒子であって、導電性、型内発泡成形性、成形体表面性および圧縮未回復歪みがともに優れた導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、特定の比表面積を有する導電性カーボンを特定量添加したポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子であって、特定範囲のＤＳＣ比および、１００μｍ以上の平均気泡径とすることにより、得られる成形体が良好な導電性を有し、かつ、表面性、融着性等の成形性および、寸法収縮率、圧縮未回復歪み等の成形体物性に優れるポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を得ることができることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち、本発明の第一は、比表面積１２００ｍ2／ｇ以上の導電性カーボンを５〜１３重量％含有するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子であって、示差走査熱量計法による測定において、２つの融解ピークを有し、該融解ピークのうち低温側の融解ピーク熱量Ｑｌと高温側の融解ピーク熱量Ｑｈから算出される、高温側の融解ピーク熱量の比率Ｑｈ／（Ｑｌ＋Ｑｈ）×１００（以降ＤＳＣ比という）が５〜２５％の範囲であり、かつ該予備発泡粒子の平均気泡径が１００μｍ以上であることを特徴とする、導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子（請求項１）、
前記導電性カーボンの含有量が６〜９重量％であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子（請求項２）、
前記ＤＳＣ比が１０〜２０％の範囲であることを特徴とする、請求項１または２に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子（請求項３）、
前記予備発泡粒子の平均気泡径が１４０μｍ以上であることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子（請求項４）に関する。
【００１６】
また、本発明の第二は、比表面積１２００ｍ2／ｇ以上の導電性カーボンを５〜１３重量％含有するポリプロピレン系樹脂粒子を分散剤および分散助剤を含む水系分散媒ならびに揮発性発泡剤とともに耐圧容器内に仕込み、攪拌しながら昇温して該樹脂粒子の（融点−８）〜（融点＋５）℃で一定温度として該樹脂粒子に揮発性発泡剤を含浸させたのち、該耐圧容器の内圧を１．５〜２．５ＭＰａで一定保持しながら該耐圧容器内より低圧雰囲気下に放出して発泡する方法により導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を得ることを特徴とする、導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法（請求項５）、
前記導電性カーボンの含有量が６〜９重量％であることを特徴とする、請求項５に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法（請求項６）、
前記揮発性発泡剤が、低級炭化水素類であることを特徴とする、請求項５または６に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。（請求項７）、
前記低級炭化水素類が、ブタンであることを特徴とする、請求項７に記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法（請求項８）、
前記一定温度が（融点−６）〜（融点＋２）℃であることを特徴とする、請求項５から８のいずれかに記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法（請求項９）、
前記内圧が１．７〜２．３ＭＰａであることを特徴とする、請求項５から９のいずれかに記載の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法（請求項１０）に関する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子とすることにより、得られる発泡成形体は、良好な導電性に加え、成形体表面性、融着性、寸法収縮率および圧縮未回復歪みのいずれもが良好となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子は、比表面積１２００ｍ2／ｇ以上の導電性カーボンを５〜１３重量％含有するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子であって、示差走査熱量計法による測定において、２つの融解ピークを有し、該融解ピークのうち低温側の融解ピーク熱量Ｑｌと高温側の融解ピーク熱量Ｑｈから算出される、高温側の融解ピーク熱量の比率Ｑｈ／（Ｑｌ＋Ｑｈ）×１００（以降ＤＳＣ比という）が５〜２５％の範囲であり、かつ該予備発泡粒子の平均気泡径が１００μｍ以上のものである。
【００１９】
本発明に用いるポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン樹脂を９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上含むものが好ましく用いられる。ポリプロピレン系樹脂中のポリプロピレン樹脂以外の成分としては、特に限定されないが、例えば、エチレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等のα−オレフィン等が挙げられる。これらポリプロピレン樹脂以外の成分は、１種用いてもよく、２種以上を併用してもよい。このうち、入手しやすく、また安価である点から、エチレンおよびブテンが好ましく用いられる。
【００２０】
また、前記ポリプロピレン系樹脂は、示差走査熱量計法による測定において、融解ピークの温度が１３６℃〜１４８℃のものが好ましく用いられる。また、前記ポリプロピレン系樹脂のメルトインデックス値（以下ＭＩ値と称す）としては、４〜１５ｇ／１０分のものが、発泡性と成形性の良好なバランスが得られることから好ましい。
【００２１】
前記ポリプロピレン系樹脂の具体例としては、例えば、ポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、ブテン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、ブテン−プロピレンブロック共重体、エチレン−ブテン−プロピレンターポリマー、プロピレン−塩素化ビニル共重合体、プロピレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。なかでもエチレン−プロピレンランダム共重合体、 エチレン−ブテン−プロピレンターポリマーが良好な発泡性を有し、良好な成形性を有する点から好適である。
【００２２】
本発明に用いる前記導電性カーボンは、前記導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子から得られる導電性ポリプロピレン系樹脂発泡成形体に導電性を付与する目的で使用される。
本発明の用途では、前記導電性ポリプロピレン系樹脂発泡成形体の体積固有抵抗値が、１０7Ω・ｃｍ以下、さらには１０4Ω・ｃｍ以下、特には１０3Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
本発明で用いる導電性カーボンは、比表面積が１２００ｍ2／ｇ以上のものである。また前記導電性カーボンとしては、中空シェル構造を有し、平均粒子径が３５μｍの導電性ファーネスブラックが好ましく用いられる。
前記導電性カーボンの具体例としては、例えば、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（ケッチェンブラックインターナショナル社製）、ブラックパール２０００（キャボット社製）などが挙げられる。これらのうち、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤが好ましく用いられる。これらの導電性カーボンは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２４】
また、前記導電性カーボンの含有量は、ポリプロピレン系樹脂および導電性カーボンの合計量を１００重量％とした場合、５〜１３重量％の範囲である。
前記導電性カーボンの含有量が５重量％未満であると得られるポリプロピレン系樹脂発泡成形体の導電性が充分でない傾向があり、また１３重量％を超えるとポリプロピレン系樹脂のＭＩ値が低下し発泡性が悪くなるととも型内発泡成形体が硬く脆くなり圧縮率未回復歪みが大きくなる傾向がある。
前記導電性カーボンの含有量の下限は、好ましくは６重量％以上、さらに好ましくは７重量％以上であり、上限は、好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは９重量％以下である。
得られる発泡成形体の圧縮未回復歪みは、小さいほど良いが、好ましくは３０％以下、より好ましくは１８％以下である。
【００２５】
本発明の導電性ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の平均気泡径は１００μｍ以上、好ましくは１４０μｍ以上、より好ましくは１６０μｍ以上である。前記平均気泡径が１００μｍ未満の場合は型内発泡成形時に予備発泡粒子の二次発泡力が不足し、粒子同士の融着・表面性が悪くなるため外観不良となる傾向がある。
また前記気泡径を均一に調整するための方法としては、特に限定されないが、例えば、無機造核剤を添加する方法等が挙げられる。前記無機造核剤としては、例えば、タルク、シリカ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、珪藻土、クレー、重曹、アルミナ、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、ベントナイト等が挙げられる。このうちタルクが、少量で均一な気泡径を有する予備発泡粒子が得られる点から好ましく用いられる。前記無機造核剤の添加量は、前記ポリプロピレン系樹脂１００重量％に対して、０〜０．０３重量％であることが好ましい。
【００２６】
なお、前記導電性カーボンを含有するポリプロピレン系樹脂には、必要に応じて、無機造核剤、帯電防止剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、顔料、難燃剤などの添加剤が任意の量含有されていてもよい。
【００２７】
本発明のポリプロピレン系樹脂と導電性カーボンとの混合は、特に限定されないが、バンバリーミキサーや加圧ニーダー等を用いて行うのが好ましく、さらに好ましくは一度バンバリーミキサーで溶融混合したものを、押出機で再造粒をすると導電性カーボンが均一にポリプロピレン系樹脂中に分散するので好ましい。
【００２８】
本発明の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造は、従来から知られている方法を利用できる。
例えば、密閉容器内に導電性ポリプロピレン系樹脂粒子と分散剤及び分散助剤を含む水系分散媒を仕込み、攪拌しながら昇温して一定温度で前記樹脂粒子に揮発性発泡剤を含浸させ、揮発性発泡剤で一定圧力に保持した後、２〜１０ｍｍ2開口オリフィスを通して、密閉容器内圧より低圧雰囲気下に放出する方法により前記予備発泡粒子が製造される。該低圧雰囲気には発泡倍率をより高くし、前記予備発泡粒子に付着した水系分散媒を洗い落とすため、放出直後に蒸気で加温した４０〜７０℃の温水で洗浄することが好ましい。
【００２９】
前記分散剤としては、例えば塩基性第三リン酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどの難水溶性無機化合物、分散助剤としてはドデシルベゼンスルホン酸ソーダ、ｎ―パラフィンスルホン酸ソーダ、α―オレフィンスルホン酸ソーダのアニオン系界面活性剤が使用される。この中で塩基性第三リン酸カルシウムとｎ−パラフィンスルホン酸ソーダの使用が良好な分散性を得る上で好ましい。
これらの分散剤の使用量は、その種類や用いるポリプロピレン系樹脂の種類・量によって異なるが、通常、水１００重量部に対して分散剤０．１〜３重量部、分散助剤０．０１〜０．３重量部である。
また、前記樹脂粒子の水中での分散性を良好なものにするために、通常、水１００重量部に対して前記樹脂粒子２０〜１００重量部使用するのが好ましい。
【００３０】
本発明の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子は、示差走査熱量計法による測定におけるＤＳＣ比が５〜２５％の範囲である。
前記ＤＳＣ比が５％を下回る場合には、得られる予備発泡粒子の連泡率が高くなり、得られる成形体の寸法収縮率、表面性、および機械的物性が劣る傾向がある。また、前記ＤＳＣ比が２５％以上では予備発泡粒子の二次発泡力が小さくなり、型内発泡成形時の予備発泡粒子同士の融着が悪くなるとともに、成形体の表面性が悪くなる傾向がある。
【００３１】
前記予備発泡粒子のＤＳＣ比を５〜２５％の範囲にするためには、特に限定されないが、例えば、前記予備発泡粒子を製造する際の発泡温度と発泡圧力でコントロールされる。
上述のようにＤＳＣ比を調整するための前記発泡温度は、用いるポリプロピレン系樹脂粒子の（融点−８）〜（融点＋５）℃である。前記発泡温度の下限は、（融点−６）℃、さらには（融点−５）℃、上限は（融点＋２）℃であることが好ましい。
また、前記発泡圧力は１．５〜２．５ＭＰａである。前記発泡圧力の下限は、１．７ＭＰａ、上限は２．３ＭＰａであることが好ましい。
【００３２】
例えば、示差走査熱量計（たとえば、セイコー電子工業（株）製のＤＳＣ６２００）を用いて、前記樹脂粒子を４０℃から２２０℃まで昇温速度１０℃／分の条件で測定することによって得られるＤＳＣ曲線の融解ピーク温度（融点ともいう）を基準にして、上述したように予備発泡する際の発泡温度を決める。特に揮発性発泡剤にブタンを使用する場合には、前記発泡温度が低いほどより結晶が解けてＤＳＣ比が下がる傾向がある。
【００３３】
本発明の予備発泡樹脂粒子のＤＳＣ比測定は次の様にして行う。前記導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を６０℃の加温下でプレスして、その後室温で放冷してシート状にしたものをサンプルとし、通常の示差走査熱量計（たとえば、セイコー電子工業（株）製のＤＳＣ６２００）を用いて、４０℃から２２０℃まで昇温速度１０℃／分の条件で測定することによって図１に示すＤＳＣ曲線が得られる。該ＤＳＣ曲線の２つの吸熱ピーク間で吸熱量がもっとも小さくなる点ＡからＤＳＣ曲線に対してそれぞれ接線を引き、該接線とＤＳＣ曲線に囲まれた部分（図１の斜線部分）の熱量をそれぞれ低温側の融解ピーク熱量をＱｌ、高温側の融解ピーク熱量をＱｈとする。
【００３４】
また前記揮発性発泡剤は、所望の発泡倍率の予備発泡粒子を得るために適宜調整され得るが、通常、前記樹脂粒子１００重量部に対して、１０〜４０重量部添加される。
本発明で用いられる揮発性発泡剤としては、特に限定されないが、例えば、炭素数３〜６の低級炭化水素類が好ましく用いられる。前記低級炭化水素類としては、例えば、プロパン、ブタン、ヘキサン等が挙げられ、このうちブタンがポリプロピレン系樹脂との相溶性が高く、比較的低い圧力で発泡でき、発泡性と予備発泡粒子の気泡径が大きくなる点からより好ましい。当然イソブタンとノルマルブタンを混合しても差し支えない。
【００３５】
本発明に於ける密閉容器は特に限定はなく予備発泡粒子製造時における容器内圧力、容器内温度に耐えられるものであれば良いが、例えばオートクレーブ型の耐圧容器が挙げられる。
【００３６】
本発明の導電性ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の型内発泡成形は必要に応じ、該予備発泡粒子に内圧付与させたのち、閉鎖し得るが密閉し得ない金型に充填し、水蒸気により加熱することにより型内発泡成形体が得られる。
本発明の型内発泡成形時における予備発泡粒子への内圧付与は、従来から公知の方法によりできる。たとえばイ）発泡粒子を無機ガスで加圧処理して粒子内に無機ガスを含浸させ所定の粒子内圧を付与した後、金型に充填し、蒸気等で加熱融着させる方法、ロ）発泡粒子をガス圧力で圧縮して金型に充填し粒子の回復力を利用して、蒸気等で加熱融着させる方法、ハ）特に前処理することなく金型を少し開けた状態で充填し一端金型を閉じた後、蒸気等で加熱融着させる方法などの方法が利用しうる。
【００３７】
本発明により、発泡倍率８〜３０倍の予備発泡粒子を得ることが可能となる。本発明により得られた導電性ポリプロピレン系樹脂発泡成形体は、良好な導電性に加え、成形加工性、成形体表面性および圧縮未回復歪みがいずれも良好であるため、薄肉複雑形状のロボットトレー、電子機器部品の包装用通函、板状成形体に好適に使用できる。
【実施例】
【００３８】
本発明を実施例および比較例に基づき説明するが、本発明はこれらのみに限定されるものではない。
なお、以下の実施例および比較例における測定および評価は次のように行った。ここで得られた予備発泡粒子と成形体の物性測定方法を以下に示す。
【００３９】
［発泡倍率］
予備発泡粒子の重量測定後、１００ｍＬのメスシリンダー中でエタノールに水没させた時の体積を測定して真の密度を求め、その値でポリプロピレン系樹脂粒子の密度を除して算出した。下式に示す。
発泡倍率＝
前記樹脂粒子の密度（ｇ／CC）／（発泡粒子の重量（ｇ）／エタノール水没体積（CC））
［平均気泡径］
予備発泡粒子の中から任意に３０個取り出し、ＪＩＳＫ６４０２に準拠して気泡径を算出し、平均気泡径を算出した。
【００４０】
［表面性］
成形加工性の指標として、得られた発泡成形体の表面性評価を行った。
次の尺度で成形体を目視にて評価した。
○：表面凹凸がなく平滑美麗な場合。
△：表面凹凸が目立つ場合。
×：表面凹凸が激しく平滑でない場合。
【００４１】
［融着］
成形加工性の指標として成形体内の予備発泡粒子の融着評価を行った。
発泡成形体の中央部表面にナイフでおよそ５ｍｍの深さのクラックを入れた後、このクラックに沿って発泡成形体を割り、破断面を観察し、粒子の全個数に対する破壊粒子数の割合を求める。
◎：８０％以上の場合
○：６０％以上８０％未満の場合
×：６０％未満
［寸法収縮率］
発泡成形体の縦横寸法をそれぞれノギスで測定し、成形用金型に対する収縮率を下式によりそれぞれ求め、平均した値を寸法収縮率の値とした。
収縮率（％）＝
（成形用金型の寸法−得られた成形体の寸法）／成形用金型の寸法×１００
○：収縮率２．５％以下の場合
△：収縮率２．５％超過３．５％以下の場合
×：収縮率３．５％超過の場合
［導電性］
成形体から任意に切り出しＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠し、三菱化学ロレスターＧＰで体積固有抵抗値を測定し以下の如く評価した。
◎：１×１０3Ω・ｃｍ以下の場合
○：１×１０3〜１×１０7Ω・ｃｍの場合
△：１×１０7〜１×１０9Ω・ｃｍの場合
×：１×１０9Ω・ｃｍ以上の場合
［７５％圧縮未回復歪み］
ＪＩＳ  Ｋ６７６７に準拠して、厚み２５ｍｍで５０ｍｍ四方の板状試験片を圧縮速度１０ｍｍ／分で厚さが１０ｍｍになるまで厚さ方向に全面圧縮したのと、同じ速度で除圧して圧縮応力がゼロになったときの厚さを測定し下式で求め評価した。
７５％圧縮未回復歪み率（％）＝
（テスト前試料厚み−テスト後の試料厚み）／テスト前試料厚み×１００
○：１８％以下の場合
△：１８％超過３０％以下の場合
×：３０％超過の場合。
【００４２】
［樹脂粒子の密度］
ＪＩＳ  Ｋ７１１２のＤ法（密度こうばい管法）に準拠し、樹脂粒子の密度を求めた。
【００４３】
（実施例１）
エチレン−プロピレンランダム共重合体（融点１４６℃、ＭＩ値＝７ｇ／１０分）を表１に示す配合処方でケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤをバンバリーミキサーで混合して発泡用のポリプロピレン系樹脂を作成した。次いで、単軸押出機を用いて粒重量１．８ｍｇの発泡用樹脂粒子を作成した。前記樹脂粒子の密度は０．９２５ｇ／ｃｍ3であり、融点は１５０℃であった。得られた樹脂粒子１００重量部に対し、水３００重量部、分散剤として塩基性第三リン酸カルシウム１．５６重量部、分散助剤としてｎ−パラフィンスルホン酸ソーダ０．０４８重量部を１０Ｌ耐圧容器に仕込み、昇温する前にイソブタンを１４重量部添加して攪拌した。
その後、表１に示す発泡温度に対し−１℃になったら、ブタンを少しずつ追加し３０分後に表１に示す発泡圧力、発泡温度に調整し、１０分間保持した。その後、直径４ｍｍの円形オリフィスを通じて低圧容器内に放出発泡させ、予備発泡粒子を得た。この際、耐圧容器の内圧を保持するように窒素で配圧をかけておこなった。
【００４４】
得られた予備発泡粒子をｐＨ＝３の塩酸水溶液で洗浄処理し、中性の水で洗浄・乾燥したのち、耐圧密閉容器内に該予備発泡粒子を入れ、空気により０．３ＭＰａ加圧し、２４時間放置し内圧付与した。
内圧付与した予備発泡粒子を、３２０ｍｍ×３２０ｍｍ×６０ｍｍの閉鎖し得るが密閉し得ないブロック金型に充填し、水蒸気により金型チャンバー内蒸気圧０．３ＭＰａで１０秒間加熱することにより型内発泡成形を行った。得られた成形体は７５℃で２４時間乾燥し成形体を得た。
表１に予備発泡条件、該予備発泡粒子の物性、成形性、成形体の物性を示す。
【００４５】
（実施例２〜５、比較例１〜６）
表１に示す配合処方で、実施例１と同様にして予備発泡粒子と型内発泡成形体を成形して物性評価した。
表１に予備発泡条件、該予備発泡粒子の物性、成形性、成形体の物性を示す。
【００４６】
【表１】
2008223042.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】示差走査熱量計を用いて、４０℃から２２０℃まで昇温速度１０℃／分の条件でポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を測定することによって得られるＤＳＣ曲線。
【図１】
2008223042.tif 000003