(57)【要約】【課題】電子部品の種類に応じて、簡易な構造で転写に必要なフラックス量を可変的に供給することができ、且つ、回収機能を有してフラックス自体の品質の劣化を最小限に抑えることができ、さらに電子部品にフラックスを転写する際の安定性に優れるフラックス供給・回収装置を提供する。【解決手段】フラックスＦを載置可能で一方向に進行する移送ベルト１２と、移送ベルト１２の表面１２Ａに当接可能なブレード２０を有すると共に、フラックスＦを貯留可能なフラックスチャンバ１４と、所定の位置Ｐ１から、移送ベルト１２の進行方向をＸ１からＸ２に変更するベルトガイド機構１６と、ブレードと前記所定の位置との距離Ｌ１を変更する駆動機構１８と、を備え、さらに、電子部品８２へのフラックス転写時に移送ベルト１２を下から水平に支持するバックアッププレート４２を、移送ベルト１２の下に備える。【選択図】図１
2008130985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置において、
フラックスを載置可能な所定の幅を有し、エンドレスに進行する移送ベルトと、
該移送ベルトの表面に被さるように配置され、該移送ベルトの表面に当接可能なブレードを有すると共に、フラックスを貯留可能なフラックスチャンバと、
所定の位置から、前記移送ベルトの進行方向を、前記フラックスチャンバが存在する側と反対の側に変更するベルトガイド機構と、
前記フラックスチャンバを前記ブレードごと前記移送ベルトの表面に沿って移動可能とする駆動機構と、を備え、
転写工程時に、前記フラックスチャンバを前記ブレードごと前記移送ベルト上の下流側へ移動させ、前記所定の位置からの前記ブレードの距離を調整することにより、ブレードと移送ベルトとの間にフラックスを供給可能な間隙を可変的に形成可能とし、
転写工程完了後に、前記フラックスチャンバを前記ブレードごと前記移送ベルト上の上流側へ移動させ、前記所定の位置からブレードを遠ざけることによって該ブレードを移送ベルトの表面に当接させると共に、移送ベルト上に残存するフラックスを前記フラックスチャンバの上流側に形成した回収口から回収可能としており、
更に、電子部品へのフラックス転写時に、前記移送ベルトを下から水平に支持するバックアッププレートを、前記移送ベルトの下に備えたことを特徴とする電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記バックアッププレートは、上下動することを特徴とする電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記バックアッププレートは、吸引孔を有することを特徴とする電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記バックアッププレートは、少なくとも前記移送ベルトと接触する表層部が、多孔質素材からなることを特徴とする電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置においてフラックス供給・回収を合理的に行うことができ、かつ、電子部品へのフラックスの転写を安定して行うことができる装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ、フリップチップ、抵抗チップ、チップコンデンサなどの電子部品を基板の所定の位置に搭載するための実装装置が開示されている。この種の実装装置は、これらの電子部品を真空吸着する吸着ノズルを有する吸着ヘッドを備え、該吸着ヘッド（具体的にはヘッドを保持しているホルダ）のＸ−Ｙ方向の移動（水平駆動）及び前記吸着ノズルのＺ軸方向の移動（鉛直駆動）と、前記吸着ヘッド自体のＺ軸周りの回転（θ駆動）を組み合わせながら、パーツフィーダに供えられた電子部品を基板に搭載する。
【０００３】
電子部品の実装方法として、半田接合を採用する場合、半田の接合性を向上させる目的で、ペースト状のフラックスを電子部品上のバンプに転写する方法が広く知られている。
【０００４】
電子部品のバンプの大きさは電子部品の種類によって変わる。そのため、バンプに付着させるフラックスの量（フラックスの必要転写量）は、当該バンプの大きさに応じて変更する必要がある。
【０００５】
特許文献１において、この目的を達成するために、図６に示されるようなフラックス供給装置が開示されている。この供給装置１１０は、転写部１１３に、水平な膜厚基準面１１３ａに対してそれぞれ異なる高さで設けられた複数の平坦な塗膜面１１３ｂ〜１１３ｅを形成している。ここで、スキージ１１４の摺接部１１４ｃを塗膜基準面１１３ａに接触させた状態で移動させると、塗膜面１１３ｂ〜１１３ｅ上に複数の膜厚が異なるフラックス膜を形成できる。
【０００６】
品種切り替えの際においては、この複数のフラックス膜のいずれかの部分にまで電子部品を搭載した吸着ヘッドを移動し、そこで吸着ノズルが降下することにより適正量のフラックスを転写する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１４２８１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年の電子部品の実装は、ますます少量多品種の傾向が強くなっており、且つ、１個１個の製品に、より高度な品質が求められるようになってきている。フラックスは、一般に腐食性を有するため、転写すべきバンプに対応して、必要最小限の転写が行われる必要がある。従って、電子部品の種類に応じて、よりきめ細かに転写する際のフラックスの供給量を変更・調整したいというニーズが高まっている。
【０００９】
しかしながら、上述した特許文献１に係るフラックス供給装置にあっては、膜厚の変更範囲、あるいは１段当たりの膜厚変化量が限定されてしまうため、多種類の膜厚を得ようとした場合には、装置がその分、比例的に大きく且つ複雑になってしまうという問題があった。
【００１０】
また、装置の構造上、常にフラックスを広い平面に薄く塗布した状態に維持しておく必要があり、フラックス自体の品質が劣化しやすい、という問題もあった。
【００１１】
このような問題を解消するために、出願人は、公知ではない先願（特願２００５−２９５３０７）において、電子部品の種類に応じて、簡易な構造で転写に必要なフラックス量を可変的に供給することができ、且つ、回収機能を有してフラックス自体の品質の劣化を最小限に抑えることのできるフラックス供給・回収装置を提案している。
【００１２】
しかし、このフラックス供給・回収装置においては、剛性の小さい移送ベルト上にフラックスが形成されるため、電子部品にフラックスを転写する際の安定性に欠けるおそれがあった。
【００１３】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、電子部品の種類に応じて、簡易な構造で転写に必要なフラックス量を可変的に供給することができ、且つ、回収機能を有してフラックス自体の品質の劣化を最小限に抑えることができ、さらに電子部品にフラックスを転写する際の安定性に優れるフラックス供給・回収装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、公知ではない先願（特願２００５−２９５３０７）に係る発明において、電子部品へのフラックス転写時に移送ベルトを下から支持するバックアッププレートを、移送ベルトの下に備えさせることにより、前記課題を解決できることを見出した。さらに、このバックアッププレートに所定の工夫を施すことにより、電子部品にフラックスを転写する際の安定性が更に向上することを見出した。
【００１５】
即ち、本発明は、電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置において、フラックスを載置可能な所定の幅を有し、エンドレスに進行する移送ベルトと、該移送ベルトの表面に被さるように配置され、該移送ベルトの表面に当接可能なブレードを有すると共に、フラックスを貯留可能なフラックスチャンバと、所定の位置から、前記移送ベルトの進行方向を、前記フラックスチャンバが存在する側と反対の側に変更するベルトガイド機構と、前記フラックスチャンバを前記ブレードごと前記移送ベルトの表面に沿って移動可能とする駆動機構と、を備え、転写工程時に、前記フラックスチャンバを前記ブレードごと前記移送ベルト上の下流側へ移動させ、前記所定の位置からの前記ブレードの距離を調整することにより、ブレードと移送ベルトとの間にフラックスを供給可能な間隙を可変的に形成可能とし、転写工程完了後に、前記フラックスチャンバを前記ブレードごと前記移送ベルト上の上流側へ移動させ、前記所定の位置からブレードを遠ざけることによって該ブレードを移送ベルトの表面に当接させると共に、移送ベルト上に残存するフラックスを前記フラックスチャンバの上流側に形成した回収口から回収可能としており、更に、電子部品へのフラックス転写時に、前記移送ベルトを下から水平に支持するバックアッププレートを、前記移送ベルトの下に備えたことを特徴とする。
【００１６】
前記バックアッププレートは、電子部品にフラックスを転写する際の安定性をさらに向上させる点で、上下動できることが好ましく、また、該バックアッププレートに吸引孔を設けることも好ましい。バックアッププレートに吸引孔を設ける場合には、移送ベルトと接触する表層部を、多孔質素材から形成させてもよい。
【００１７】
本発明においては、フラックスを載置した移送ベルトを特定の方向に進行させ、フラックスをフラックス転写部に供給する。移送ベルトに載置されるフラックスの厚さは、フラックスチャンバに備えられたブレードと移送ベルトの表面との間に形成される間隙によって可変的に制御される。本発明では、この間隙の制御を、一般的な「ブレードの先端をフラックスの厚さ方向（ベルトの進行方向と直角の方向、またはその成分を含む方向）に移動する」という手法によってではなく、「所定の位置から移送ベルトの進行方向をフラックスチャンバが存在する方向と逆の方向に変え、この所定の位置とブレードとの相対的な距離を変える」という手法を採用している。これにより、結果として、ブレードと移送ベルトの表面との間隙が調整可能とされ、非常にデリケートな微調整を簡易な構造で実現することができる。
【００１８】
また、転写に必要なフラックスのみをフラックス転写部に供給し、また、転写が行われた後の残りのフラックスはフラックスチャンバ内に回収されるので、基本的に、大部分のフラックスがフラックスチャンバ内において貯留されるため、経時的な劣化を最小限に抑えることができる。
【００１９】
さらに、電子部品へのフラックス転写時に移送ベルトを下から水平に支持するバックアッププレートを、移送ベルトの下に備えているので、電子部品にフラックスを転写する際の安定性に優れる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電子部品の種類に応じて、簡易な構造で転写に必要なフラックス量を可変的に供給することができ、且つ、回収機能を有してフラックス自体の品質の劣化を最小限に抑えることができ、さらに、電子部品にフラックスを転写する際の安定性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の第１実施形態に係るフラックス供給・回収装置が適用されたフラックス転写装置の一例を示す全体概略図、図２は、図１の矢視ＩＩ付近の要部拡大図であり、図３は、図１の矢視ＩＩＩ方向から見た斜め平面図である。
【００２３】
このフラックス転写装置１０は、移送ベルト１２と、フラックスチャンバ１４と、ベルトガイド機構１６と、駆動機構１８と、バックアッププレート４２と、を備える。
【００２４】
前記移送ベルト１２は、フラックスＦを載置可能な所定の幅Ｗ１を有し（図３参照）、エンドレスに所定の方向Ｘに進行可能である。前記フラックスチャンバ１４は、移送ベルト１２の表面１２Ａに被さるように配置され、移送ベルト１２の表面１２Ａに当接可能なブレード２０を有するとともに、フラックスＦを貯留可能である。前記ベルトガイド機構１６は、移送ベルト１２の進行方向をフラックスチャンバ１４が存在する側と反対の側に角度αだけ変更するもので、具体的にはアイドラローラ２２によって構成されている。移送ベルト１２の進行方向Ｘは、これにより、所定の位置Ｐ１以降、図のＸ１の方向からＸ２の方向（水平方向）へと変更される。前記駆動機構１８は、フラックスチャンバ１４をブレード２０ごと移送ベルト１２の表面１２Ａに沿って図のＸ１の方向に往復動させ、ブレード２０と前記所定の位置Ｐ１との距離Ｌ１を変更する。バックアッププレート４２は、移送ベルト１２の下に水平に配置され、フラックス転写時に移送ベルト１２がたわむことを防ぎ、水平を維持できるように下から支持する。
【００２５】
以下、各部の構成について、より詳細に説明する。
【００２６】
フレーム３０には、移送ベルト駆動モータＭ１に連結された駆動ローラ３２及び従動ローラ３４が設けられている。従動ローラ３４の回転により、アイドラローラ３６及び前述したアイドラローラ２２を介して移送ベルト１２がほぼ３角形状にエンドレスに回転する。移送ベルト１２は、アイドラローラ３６の軸３６Ａに付いているテンショナねじ３８により、一定の張力で張られている。移送ベルト１２の幅Ｗ１は、フラックスチャンバ１４の幅Ｗ２より大きく設定されている（図３参照）。
【００２７】
アイドラローラ３６、２２の間における移送ベルト１２の内側にはバックアッププレート４０が配置されている。このバックアッププレート４０は、アイドラローラ３６を基点として傾斜しており、その上面はアイドラローラ３６及び２２との接線上に位置決めされている。フラックスチャンバ１４は、この移送ベルト１２の進行方向ＸがＸ１の方向（角度）に傾斜された部分に配置されている。
【００２８】
また、アイドラローラ２２と従動ローラ３４との間の移送ベルト１２の内側にはバックアッププレート４２が水平に配置されている。このバックアッププレート４２は、その上面がアイドラローラ２２と従動ローラ３４との接線上に位置決めされており、バックアッププレート４２の上面は水平になっている。バックアッププレート４２は、フラックス転写時に移送ベルト１２がたわむことを防ぎ、水平を維持できるように移送ベルト１２を下から支持する。フラックス転写部Ａは、このアイドラローラ２２によって移送ベルト１２の進行方向が水平のＸ２方向に変更された部分に位置する。
【００２９】
フラックスチャンバ１４は、ベルト進行方向Ｘ１に対して、前面壁４６、上面壁４８、右面壁５０、左面壁５２の４面を有し、下面側は移送ベルト１２に対して開口している。このうち前面壁４６は、前記ブレード２０と一体化され、後面壁は後述する回収ゲート７２が兼用している。フラックスチャンバ１４の下面の開口部は、ベルト進行方向下流側（供給側）はＷ３、上流側（回収側）はＷ４であって、上流側の方が広く形成されている。チャンバヒンジ５４がチャンバフック部５５に引っ掛かることで、フラックスチャンバ１４がフレーム３０に対して位置決めされている。
【００３０】
チャンバヒンジ５４は、２つのチャンバ移動フレーム６４にあけられた長孔５６を貫通しており、チャンバヒンジ５４の両端にはスプリング５８がかけられている。スプリング５８は、チャンバヒンジ５４及びチャンバフック部５５を介してフラックスチャンバ１４をバックアッププレート４０上を通る移送ベルト１２側に押し付ける機能を有し、フラックスチャンバ１４はフラックスベルト１２の表面１２Ａに密着している。
【００３１】
フラックスチャンバ１４は、前記駆動機構１８の主たる構成要素であるフラックスチャンバ移動モータＭ２及びチャンバ移動ねじ５９により、バックアッププレート４０の上面に倣って（ブレード２０ごと）往復動する。フラックスチャンバ１４が下流側に移動してブレード２０の先端２０Ａが前記所定の位置Ｐ１を超えてアイドラローラ２２のＲ部にさしかかると、移送ベルト１２の表面１２Ａとの間に間隙６０が生ずる構成とされている。フラックスチャンバ１４の移動量、すなわちブレード２０の先端２０Ａと所定の位置Ｐ１との距離（先端２０Ａの所定の位置Ｐ１からのオーバーハング）Ｌ１に応じて、間隙６０の高さＳ（フラックス膜Ｆｆの厚さｔに相当）を任意に調整できる。
【００３２】
なお、移送ベルト１２が回転すると、フラックスチャンバ１４内のフラックスＦは移送ベルト１２に粘着しながら間隙６０を通過するので、フラックス膜Ｆｆは間隙６０によって規制される。また、フラックス膜Ｆｆは、フラックス供給側の開口幅Ｗ３によっても規制される。このため、移送ベルト１２上には、厚さが間隙６０の高さＳに相当する厚さｔで、幅が供給側の開口幅Ｗ３に整形されたシート状の状態で、フラックスチャンバ１４からフラックス膜が供給されることになる。
【００３３】
アイドラローラ２２の下流側には、間隙６０から出てくるフラックス膜Ｆｆの厚さｔを検出するための膜厚検出センサ６２が配置されている。膜厚検出センサ６２で計測されたフラックス膜Ｆｆの厚さｔが転写対象のバンプに最適な膜厚となっていない場合には、フラックスチャンバ移動モータＭ２をフィードバック制御し、オーバーハングＬ１を変更することによって間隙６０の高さＳを調整する構成とされている。
【００３４】
チャンバ移動フレーム６４は、ガイドレール６６によってガイドされ、フラックスチャンバ移動モータＭ２及びチャンバ移動ねじ５９により駆動され、待機位置からフラックス膜形成位置までバックアッププレート４０と平行に往復動する。フラックスチャンバ１４が該チャンバ移動フレーム６４と連動して上流側に移動すると、回収ゲートピン６８がゲートスプリング６９の付勢力に逆らって回収ゲート開閉カム７０により押し上げられるようになっている。この結果、回収ゲートピン６８と一体化されている回収ゲート７２がゲートヒンジ７３を中心として押し開かれ、フラックス回収口７４を介して戻ってきたフラックス（転写後に移送ベルト上に残存するフラックス）Ｆをフラックスチャンバ１４内に回収する構成とされている。転写後に移送ベルト上に残存するフラックスＦは、フラックスチャンバ１４内に回収されるので、経時的な劣化を最小限に抑えることができる。
【００３５】
なお、図１の符号７８は吸着ヘッド、８０は吸着ノズル、８２は電子部品、８４はバンプをそれぞれ示している。
【００３６】
図４は、第１実施形態に係るフラックス供給・回収装置の制御ブロック図である。制御部２００は、移送ベルト駆動モータドライバＤ１を介して移送ベルト駆動モータＭ１を制御し、移送ベルト１２の動きを制御する。また、制御部２００には膜厚検出センサ６２の測定結果が入力される。入力された測定結果に基づき、膜厚が所定の厚さになるように、制御部２００は、フラックスチャンバ移動モータドライバＤ２を介してフラックスチャンバ移動モータＭ２を制御し、フラックスチャンバ１４のＸ１方向の位置を調整する。
【００３７】
次に、第１実施形態に係るフラックス供給・回収装置が適用されたフラックス転写装置の動作を、図５に示す工程図および図６に示すフローチャートを用いて説明する。
【００３８】
フラックスチャンバ１４は、図５（Ａ）で示す待機位置では、間隙６０は閉じており、また回収ゲート７４も閉じており、フラックスＦの乾燥を防ぐために密閉状態となっている。移送ベルト１２は、この時点では回転していない。フラックス転写を行うべき電子部品８２が選択されると、吸着ノズル８０が、部品供給装置（図示せず）から該当する電子部品８２を吸着し、フラックス転写部Ａに搬送するとともに、電子部品８２のバンプ８４の大きさに応じたフラックス膜Ｆｆの目標とする厚さｔに関するデータが制御部２００に入力される（ステップＳ１）。フラックス膜形成部Ｂでは、チャンバ移動モータＭ２によりフラックスチャンバ１４が図５（Ｂ）で示すフラックス膜形成位置にまで移動し、ブレード２０の先端２０Ａがアイドラローラ２２の軸心に対応する所定の位置Ｐ１を通過すると、移送ベルト１２との間に間隙６０が生ずるようになる。所定の位置Ｐ１とブレード２０の先端２０Ａとの距離（オーバーハング）Ｌ１に応じて間隙６０の高さＳが変化し、形成されるフラックス膜Ｆｆの厚さが変わる。制御部２００に入力されたフラックス膜Ｆｆの目標とする厚さｔに関するデータに基づき、フラックスチャンバ１４のＸ１方向の位置が調整され、所定の位置にフラックスチャンバ１４が移動する（ステップＳ２）。ここで移送ベルト１２が回転を始める（ステップＳ３）。
【００３９】
膜厚検出センサ６２がフラックスチャンバ１４から出てくるフラックス膜Ｆｆの厚さｔを測定し、測定結果が制御部２００に入力される。制御部２００は、この測定結果と、ステップ１で入力されたフラックス膜Ｆｆの目標とする厚さｔとを比較し、膜厚が適正かどうかを判断する（ステップＳ４）。
【００４０】
膜厚が適正でなければ、ステップＳ２にもどってフラックスチャンバ１４を移動させ、膜厚が適正となるまでフラックスチャンバ１４の位置をフィードバック制御する。このため、精度の高い厚さを有するフラックス膜Ｆｆを形成することができる。
【００４１】
フラックス膜Ｆｆの厚さｔが所定の厚さになると、移送ベルト１２は停止する（ステップＳ５）。そして、電子部品８２を吸着した吸着ノズル８０が下降して、電子部品８２のバンプ８４にフラックスの転写を行い（ステップＳ６）、その後吸着ノズル８０は上昇して、基板（図示せず）上の所定の位置に電子部品８２を搭載する（ステップＳ７）。図５（Ｂ）は、転写が完了してバンプ８４にフラックスＦが転写された状態を示している。
【００４２】
全部品について、以上の動作が終了する（ステップＳ８）まで、以上の動作を繰り返す。
【００４３】
図７は、本発明に係るフラックス供給・回収装置の第２実施形態が適用されたフラックス転写装置の主要部を示す正面図である。第２実施形態では、駆動装置１０２が第１実施形態に付加されている。具体的には、バックアッププレート４３は、下部に配置された駆動装置１０２のシリンダ１０２Ａに連結保持されており、シリンダ１０２Ａを介して上下に駆動される。図７（Ａ）はバックアッププレートが上昇する前の状態を示し、図７（Ｂ）はバックアッププレートが上昇した後の状態を示す。
【００４４】
バックアッププレート４３が適正な高さだけ上昇すると、移送ベルト１２の張力が大きくなり、バックアッププレート４３の水平面に倣って移送ベルト１２の水平面が確実に保持される。その結果、電子部品８２のバンプ８４に転写されるフラックス量は、より正確に制御される。
【００４５】
図８は、本発明に係るフラックス供給・回収装置の第２実施形態の制御ブロック図である。第１実施形態の制御ブロック図（図４）と同一の構成要素には同一の符号を付し、説明は省略する。
【００４６】
第２実施形態では、前述のように、バックアッププレート４３が駆動装置１０２により上下に移動でき、第２実施形態の制御ブロック図（図８）においては、バックアッププレート移動モータドライバＤ３と、バックアッププレート移動モータＭ３とが付加されている。制御部２００は、バックアッププレート移動モータドライバＤ３を介してバックアッププレート移動モータＭ３を制御し、駆動装置１０２のシリンダ１０２Ａを上下に駆動し、バックアッププレート４３の高さ位置を調整する。なお、バックアッププレート４３を上下に駆動するに際し、モータの代わりにエアシリンダを用いてもよく、この場合は、バックアッププレート移動モータドライバＤ３に代えて、バックアッププレート移動エアシリンダ切替弁を用い、バックアッププレート移動モータＭ３に代えて、バックアッププレート移動エアシリンダを用いればよい。
【００４７】
次に、第２実施形態に係るフラックス供給・回収装置が適用されたフラックス転写装置の動作を、図９に示すフローチャートを用いて説明する。
【００４８】
ステップＳ１１〜Ｓ１５は、第１実施形態のステップＳ１〜Ｓ５と同様であるので詳細な説明は省略する。膜厚検出センサ６２は、形成されたフラックス膜Ｆｆの厚さｔを計測し、計測結果を制御部２００に出力する。この計測結果に基づき、形成されたフラックス膜Ｆｆの厚さｔが所定の値に安定したことを制御部２００が確認すると（ステップＳ１４）、制御部２００は、移送ベルト１２を停止させ（ステップＳ１５）、バックアッププレート４３を駆動装置１０２によって予め設定された距離だけ上昇させる（ステップＳ１６、図７（Ｂ））。移送ベルト１２の張力は大きくなり、バックアッププレート４３の水平面に倣って移送ベルト１２の水平面が確実に保持される。その後、制御部２００は吸着ノズル８０を下降させ、電子部品８２のバンプ８４を移送ベルト１２に接触するまで下降させて、フラックスの転写を行う（ステップＳ１７）。フラックス転写部Ａにおける移送ベルト１２は、バックアッププレート４３によって水平にバックアップされているため、電子部品８２が吸着ノズル８０に対して若干斜めに吸着されているような場合であっても、このバックアッププレート４３側からの反力を受けて電子部品８２は正しく水平に矯正された状態でフラックスＦの転写を受けることができる。
【００４９】
転写が完了すると、吸着ノズル８０は上昇し、バンプ８４は移送ベルト１２から離れ、電子部品８２は基板（図示せず）上の所定の位置に搭載される（ステップＳ１８）。バックアッププレート４３が移送ベルト１２の回転可能位置まで下降すると（ステップＳ１９）、移送ベルト１２は回転を開始し、新しいフラックス膜Ｆｆが次々と連続的に形成され、フラックス転写を連続して行うことができる。また、転写すべき電子部品が変わり、形成すべきフラックス膜Ｆｆの厚さｔが変わっても、フラックスチャンバ移動モータＭ２の駆動によってオーバーハングＬ１を変更し、間隙６０の高さＳを変えることにより、容易に対応することができる。
【００５０】
全部品について、以上の動作が終了する（ステップＳ２０）まで、以上の動作を繰り返す。
【００５１】
図１０は、本発明に係るフラックス供給・回収装置の第３実施形態が適用されたフラックス転写装置の主要部を示す正面図であり、図１０（Ａ）は吸引前の状態を示し、図１０（Ｂ）は吸引後の状態を示す。図１１（Ａ）は第３実施形態のバックアッププレートの斜視図、図１１（Ｂ）は第３実施形態のバックアッププレートの側面図である。この実施形態では、バックアッププレート４４は複数の垂直連結孔４４Ａを有している。複数の垂直連結孔４４Ａはその下部を水平連結孔４４Ｂと連結しており、接続継ぎ手１０４Ａ及び接続管１０４Ｂを介して真空発生装置１０４に接続されている。移送ベルト１２は、複数の垂直連結孔４４Ａを介して真空発生装置１０４により吸引され、バックアッププレート４４と密着する。これによって移送ベルト１２は、バックアッププレート４４の水平面に倣って密着し、移送ベルト１２の水平面が確実に保持される。その結果、電子部品８２のバンプ８４に転写されるフラックス量は、より正確に制御される。
【００５２】
なお、水平連結孔４４Ｂはドリル等によって形成することができ、その場合は片方の側面は貫通させずに残しておき、孔を開けた側には栓４４Ｃをしておけばよい（図１１（Ｂ）参照）。
【００５３】
バックアッププレート４４は複数の垂直連結孔４４Ａを設けたものであるが、複数の垂直連結孔４４Ａを設ける代わりに、図１２（Ａ）斜視図、（Ｂ）側面図に示すように、スポンジ状の多孔質素材４５Ａの下方部及び周辺部を金属プレート４５Ｂで形成してバックアッププレート４５としてもよい。また、焼結金属を用いてバックアッププレート４６とすることもでき、具体的には、図１３（Ａ）斜視図、（Ｂ）側面図に示すように、吸着部４６Ａ以外の下方部及び周辺部をサイジング処理して孔を塞いだサイジング処理部４６Ｂとした焼結金属からなるバックアッププレート４６としてもよい。
【００５４】
図１４は、本発明に係るフラックス供給・回収装置の第３実施形態の制御ブロック図である。第１実施形態の制御ブロック図（図４）と同一の構成要素には同一の符号を付し、説明は省略する。
【００５５】
第３実施形態では、前述のように、移送ベルト１２は、バックアッププレート４４の複数の垂直連結孔４４Ａを介して真空発生装置１０４により吸引され、バックアッププレート４４と密着するので、第３実施形態の制御ブロック図（図１４）においては、真空発生装置切替弁Ｖ１と、真空発生装置１０４とが付加されている。制御部２００は、真空発生装置切替弁Ｖ１を介して真空発生装置１０４による吸引を制御し、移送ベルト１２をバックアッププレート４４に密着させる。
【００５６】
次に、第３実施形態に係るフラックス供給・回収装置が適用されたフラックス転写装置の動作を、図１５に示すフローチャートを用いて説明する。
【００５７】
ステップＳ２１〜Ｓ２５は、第１実施形態のステップＳ１〜Ｓ５と同様であるので詳細な説明は省略する。膜厚検出センサ６２は、形成されたフラックス膜Ｆｆの厚さｔを計測し、計測結果を制御部２００に出力する。この計測結果に基づき、形成されたフラックス膜Ｆｆの厚さｔが所定の値に安定したことを制御部２００が確認すると（ステップＳ２４）、制御部２００は、移送ベルト１２を停止させ（ステップＳ２５）、真空発生装置１０４による吸引を開始させる（ステップＳ２６、図１０（Ｂ））。移送ベルト１２は、バックアッププレート４４の水平面に倣って密着し、移送ベルト１２の水平面が確実に保持される。その後、制御部２００は吸着ノズル８０を下降させ、電子部品８２のバンプ８４を移送ベルト１２に接触するまで下降させて、フラックスの転写を行う（ステップＳ２７）。フラックス転写部Ａにおける移送ベルト１２は、バックアッププレート４４によって水平にバックアップされているため、電子部品８２が吸着ノズル８０に対して若干斜めに吸着されているような場合であっても、このバックアッププレート４３側からの反力を受けて電子部品８２は正しく水平に矯正された状態でフラックスＦの転写を受けることができる。
【００５８】
転写が完了すると、吸着ノズル８０は上昇し、バンプ８４は移送ベルト１２から離れ、電子部品８２は基板（図示せず）上の所定の位置に搭載される（ステップＳ２８）。真空発生装置１０４による吸引が解除されると（ステップＳ２９）、移送ベルト１２は回転を開始し、新しいフラックス膜Ｆｆが次々と連続的に形成され、フラックス転写を連続して行うことができる。また、転写すべき電子部品が変わり、形成すべきフラックス膜Ｆｆの厚さｔが変わっても、フラックスチャンバ移動モータＭ２の駆動によってオーバーハングＬ１を変更し、間隙６０の高さＳを変えることにより、容易に対応することができる。
【００５９】
全部品について、以上の動作が終了する（ステップＳ３０）まで、以上の動作を繰り返す。
【００６０】
なお、第２実施形態と第３実施形態を組み合わせ、バックアッププレートを、上下に移動でき、かつ、吸引もできるものにしてもよい（第４実施形態）。この場合、動作は、図１６のフローチャートに示すように、バックアッププレートが上昇（ステップＳ３６）した後、吸引を開始し（ステップＳ３７）する。そして、吸着搭載ヘッド７８が下降してフラックスを転写し（ステップＳ３８）、吸着搭載ヘッド７８が上昇（ステップＳ３９）した後、吸引を解除し（ステップＳ４０）、バックアッププレートを下降させる（ステップＳ４１）。
【００６１】
第１〜４のいずれの実施形態においても、一連の転写工程が終了すると、フラックスチャンバ１４は、図５（Ｃ）に示すフラックス回収位置に移動し、間隙６０を閉じる。従って、新たなフラックス膜Ｆｆの形成がここで中止される。一方、この位置では、回収ゲートピン６８が回収ゲート開閉カム７０によって押し上げられた状態とされているため、回収ゲート７２がゲートヒンジ７３を中心として開かれ、フラックス回収口７４が開かれた状態を維持しており、戻ってきたフラックスＦがフラックスチャンバ１４に回収される。
【００６２】
移送ベルト１２が一周分以上回転してフラックスＦの回収が完了すると、フラックスチャンバ１４は図５（Ａ）に示す待機状態に戻り、フラックス回収口７４がゲートスプリング６９の作用によって閉じられ、フラックスチャンバ１４が密閉される。このように、フラックスチャンバ１４内のフラックスＦは、基本的に必要なときにのみ移送ベルト１２上に載置されるが、１周するたびにフラックスチャンバ１４に回収され、転写工程が終了すると完全に密閉された状態に保管されることになる。そのため、品質劣化を最小限に抑えることができる。
【００６３】
なお、上記実施形態においては、移送ベルト１２が傾斜している部分にフラックスチャンバ１４を配置し、アイドラローラ２２に移送ベルト１２のエンドレスの回転機構の一部を構成する機能と移送ベルト１２の進行方向を変更するためのベルトガイド機構の機能とを兼用させるようにして、構成の簡略化を図っているが、本発明に係るフラックス供給・回収措置は、フラックスチャンバを必ずしも傾斜させた部分に配置する必要はない。
【００６４】
また、上記実施形態においては、移送ベルト１２の進行方向の変更を、アイドラローラ２２を利用して行うようにしていたが、本発明においては、移送ベルトの進行方向をフラックスチャンバが存在する側と逆の側に変更する構成についても、この方法に限定されない。例えば、図１のアイドラローラ２２に代え、摩擦係数の小さな素材で所望の（変更させようとする）形状に形成したバックアッププレート（図示略）を、この位置に移送ベルト１２の背面側から当接させるようにしても進行方向を変更することができる。この方法は、特に間隙６０付近の移送ベルト１２の挙動を安定させることができるため、間隙６０の高さ調整を、より正確に、且つ、少ないばらつきで行うことができる。
【００６５】
また、上記実施形態では、転写の際、移送ベルト１２を停止させるようにしていたが、これを停止させずに、吸着ヘッド７８を移送ベルト１２の進行と同期して水平方向に移動させながら吸着ノズル８０を降下させるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
電子部品実装装置において該電子部品のバンプにフラックスを転写する装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明に係るフラックス供給・回収装置の第１実施形態が適用されたフラックス転写装置の全体概略正面図
【図２】第１実施形態が適用されたフラックス転写装置の要部拡大断面図（図１の矢視ＩＩ付近）
【図３】第１実施形態が適用されたフラックス転写装置の全体概略正面図（図１）を矢視ＩＩＩ方向から見た斜め平面図
【図４】第１実施形態に係るフラックス供給・回収装置の制御ブロック図
【図５】第１実施形態が適用されたフラックス転写装置におけるフラックスの供給・回収作用を説明するための工程図
【図６】第１実施形態が適用されたフラックス転写装置の動作を示すフローチャート
【図７】本発明に係るフラックス供給・回収装置の第２実施形態が適用されたフラックス転写装置の主要部を示す正面図（（Ａ）はバックアッププレート上昇前、（Ｂ）はバックアッププレート上昇後）
【図８】第２実施形態に係るフラックス供給・回収装置の制御ブロック図
【図９】第２実施形態が適用されたフラックス転写装置の動作を示すフローチャート
【図１０】本発明に係るフラックス供給・回収装置の第３実施形態が適用されたフラックス転写装置の主要部を示す正面図（（Ａ）は吸引開始前、（Ｂ）は吸引開始後）
【図１１】第３実施形態のバックアッププレートの一例を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）側面図
【図１２】第３実施形態のバックアッププレートの他の一例を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）側面図
【図１３】第３実施形態のバックアッププレートのさらに他の一例を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）側面図
【図１４】第３実施形態に係るフラックス供給・回収装置の制御ブロック図
【図１５】第３実施形態が適用されたフラックス転写装置の動作を示すフローチャート
【図１６】第４実施形態が適用されたフラックス転写装置の動作を示すフローチャート
【図１７】従来のフラックス供給装置の構成を示す斜視図
【符号の説明】
【００６８】
１０…転写装置
１２…移送ベルト
１２Ａ…移送ベルトの表面
１４…フラックスチャンバ
１６…ベルトガイド機構
１８…駆動機構
２０…ブレード
２２…アイドラローラ
３０…フレーム
３２…駆動ローラ
３４…従動ローラ
３６…アイドラローラ
３６Ａ…軸
３８…テンショナねじ
４０、４２、４３、４４…バックアッププレート
４４Ａ…垂直連結孔
４４Ｂ…水平連結孔
４４Ｃ…栓
４６…前面壁
４８…上面壁
５０…右面壁
５２…左面壁
５４…チャンバヒンジ
５５…チャンバフック部
５６…長孔
５８…スプリング
５９…チャンバ移動ねじ
６０…間隙
６２…膜厚検出センサ
６４…チャンバ移動フレーム
６６…ガイドレール
６８…回収ゲートピン
７０…回収ゲート開閉カム
７２…回収ゲート
７３…ゲートヒンジ
７４…フラックス回収口
７８…吸着ヘッド
８０…吸着ノズル
８２…電子部品
８４…バンプ
１０２…駆動装置
１０２Ａ…シリンダ
１０４…真空発生装置
１０４Ａ…接続継ぎ手
１０４Ｂ…接続管
Ｐ１…所定の位置
Ｌ１…距離（オーバーハング）
Ｆ…フラックス
Ｆｆ…フラックス膜
Ｓ…間隙の高さ
ｔ…フラックス膜の厚さ
Ｗ３…フラックス膜の幅
Ｍ１…移送ベルト駆動モータ
Ｍ２…フラックスチャンバ移動モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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