(57)【要約】【課題】ウェーハをバッチ処理するために移載、搬送する際に、ウェーハを垂直に且つ位置ずれなく保持することにより、擦れダストの発生を抑え、形成される半導体装置の歩留りの向上が可能な半導体製造装置およびその制御方法を提供する。【解決手段】ウェーハ１を処理するための処理装置２と、ウェーハ１を、処理装置２に搬入または搬出、あるいは処理装置２内で搬送するための搬送系３と、搬送系３において、ウェーハ１を複数収納して搬送するための搬送系部材４と、搬送系３において、搬送系部材４を支持する搬送系支持部５と、ウェーハ１を移載する際に、搬送系支持部５における重量負荷の変動を検知する重量検知機構６と、検知された重量負荷の変動に基づき、重量負荷の変動による基準位置からの位置変動を補正するための位置調整機構７を備える。【選択図】図１
2008130752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを処理するための処理装置と、
前記ウェーハを、前記処理装置に搬入または搬出、あるいは前記処理装置内で搬送するための搬送系と、
前記搬送系において、前記ウェーハを複数収納して搬送するための搬送系部材と、
前記搬送系において、前記搬送系部材を支持する搬送系支持部と、
前記ウェーハを移載する際に、前記搬送系支持部における重量負荷の変動を検知する重量検知機構と、
検知された前記重量負荷の変動に基づき、前記重量負荷の変動による基準位置からの位置変動を補正するための位置調整機構を備えることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記搬送系部材に載置される前記ウェーハの情報を検知するウェーハ検知機構を備え、
前記位置調整機構は、前記ウェーハの情報に基づき位置変動を補正することが可能であることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記重量検知機構において、重量負荷の変動を経時的に検知し、
前記位置調整機構において、検知された前記重量負荷の変動に基づき、経時的に位置変動を補正することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
ウェーハを、搬送系により前記ウェーハを処理するための処理装置に搬入または搬出、あるいは前記処理装置内で搬送し、
前記ウェーハを移載する際に、前記搬送系における重量負荷の変動を検知し、
検知された前記重量負荷の変動に基づき、前記重量負荷の変動による基準位置からの位置変動を補正することを特徴とする半導体製造装置の制御方法。
【請求項５】
前記搬送系部材に載置される前記ウェーハの情報を検知し、
前記ウェーハの情報に基づき位置変動を補正することを特徴とする請求項４に記載の半導体製造装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体基板を搬送してバッチ式処理を行う半導体製造装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体製造装置において、例えば複数のウェーハを同時にウェット洗浄処理するために、バッチ式洗浄装置が用いられている。このようなバッチ式の処理装置においては、例えば３００ｍｍウェーハでは、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）などを用いて、ＦＯＵＰ内のウェーハのみを搬送し、搬送系と処理装置との受渡しを行なっている。
【０００３】
ＦＯＵＰには、例えば２５スロット（溝）が設けられており、１ロット（２５枚）のウェーハが収納可能となっている。そして、これを１ロット、あるいは２ロットを１バッチ処理するために処理バッチにまとめて垂直位置に変換した後、これを垂直搬送する搬送系に移載し、さらに処理装置へと移載する。
【０００４】
このとき、１バッチ処理されるウェーハの枚数は一定ではなく、例えば１枚から５０枚まで変動し、その載置位置も変動するため、搬送時の重量負荷も変動する。従って、図４、図５に示すように、例えば０枚負荷時（実線）と、５０枚負荷時（破線）では、処理バッチ（ウェーハ１０１）を下部より支持するリフター１０４や、上部で支持するアーム１１４は完全な剛体でないため、移載時の重量負荷の変動（例えば０枚負荷時と、５０枚負荷時）により、たわみ量が変動する。
【０００５】
通常、搬送系において、例えばウェーハ負荷のない状態で、基準位置での位置合せをして、移載、搬送を行なう。しかしながら、たわみ量の変動により、移載位置がずれるため、このずれにより、ウェーハと接触するスロット部分（１０４ａ、１１４ａ）との擦れを生じ、擦れダストが発生する。このような擦れダストが異物となり、ウェーハに直接付着したり、例えばウェット洗浄処理槽内に拡散することにより、ウェーハ処理時に二次的に付着してしまう。そして、露光、エッチング、成膜などの工程においてマスクとなったり、コンタクト抵抗が高くなるといった不具合を生じ、歩留りが低下するという問題が生じている。
【０００６】
従来、ウェーハを熱処理するプロセスチューブへの出し入れの際に、ウェーハを搭載したフォークがプロセスチューブに接することがないように、フォークを水平に調整する手法が提案されている（例えば特許文献１[０００８]、[０００９]、図１など参照）。しかしながら、プロセスチューブへの出し入れする際には水平が保たれているが、ウェーハをフォークに移載した時点では、水平を得ることができないという問題がある。
【特許文献１】特開平５−１１４５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ウェーハをバッチ処理するために移載、搬送する際に、ウェーハを垂直に且つ位置ずれなく保持することにより、ウェーハと搬送系との擦れダストの発生を抑え、形成される半導体装置の歩留りの向上が可能な半導体製造装置およびその制御方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、ウェーハを処理するための処理装置と、前記ウェーハを、前記処理装置に搬入または搬出、あるいは前記処理装置内で搬送するための搬送系と、前記搬送系において、前記ウェーハを複数収納して搬送するための搬送系部材と、前記搬送系において、前記搬送系部材を支持する搬送系支持部と、前記ウェーハを移載する際に、前記搬送系支持部における重量負荷の変動を検知する重量検知機構と、検知された前記重量負荷の変動に基づき、前記重量負荷の変動による基準位置からの位置変動を補正するための位置調整機構を備えることを特徴とする半導体製造装置が提供される。
【０００９】
また、本発明の一態様によれば、ウェーハを、搬送系により前記ウェーハを処理するための処理装置に搬入または搬出、あるいは前記処理装置内で搬送し、前記ウェーハを移載する際に、前記搬送系における重量負荷の変動を検知し、検知された前記重量負荷の変動に基づき、前記重量負荷の変動による基準位置からの位置変動を補正することを特徴とする半導体製造装置の制御方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施態様によれば、ウェーハをバッチ処理するために移載、搬送する際に、ウェーハを垂直に且つ位置ずれなく保持することができ、ウェーハと搬送系との擦れダストの発生を抑え、形成される半導体装置の歩留りを向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明の実施形態について、図を参照して説明する。
【００１２】
図１に本実施形態の半導体製造装置の構成を示す。図に示すように、複数のウェーハ１（処理バッチ）を処理するためのウェット洗浄装置２と、ウェーハ１をウェット洗浄処理装置２へ、あるいはウェット洗浄処理装置２から搬送するための搬送系３、ウェット洗浄処理装置２において搬送するため搬送系１３が設けられている。ウェーハ１は、搬送系３においてはリフターなど搬送系部材４のスロット４ａで夫々保持され、搬送系１３においては搬送系部材１４のスロット１４ａで夫々保持されている。そして、搬送系部材４、１４は、搬送系３、１３において搬送される際に、夫々搬送系支持部５、１５において支持されている。そして、この搬送系支持部５、１５における重量負荷の変動を夫々検知する重量検知機構６、１６と、搬送系支持部５、１５の基準位置（水平）からの変動（傾き）を夫々補正するための位置調整機構７、１７が設けられている。ウェット洗浄処理装置２には、ウェーハ１を洗浄処理するための処理槽８が設けられている。さらに、ウェーハ枚数を検知するためのウェーハカウンター（図示せず）が設置されている。
【００１３】
このような半導体製造装置を用いて、図２に示すようなフローによりウェーハが搬送、移載、ウェット洗浄処理される。先ず、前工程で処理されたウェーハ１を搬送するキャリア（図示せず）より、処理されるキャリアを選択し、キャリア内のウェーハ枚数、スロット位置といったウェーハ情報を、ウェーハカウンターにより検知する（ステップ１）。
【００１４】
次いで、キャリアからウェーハ１を抜き取り（ステップ２）、ウェーハ１を垂直搬送するために、ウェーハ１を位置移動させる（ステップ３）。
【００１５】
そして、位置移動したウェーハ１を処理バッチにまとめる（ステップ４）。このとき、１バッチ処理のために処理バッチにまとめられるウェーハ１は、１ロット（２５枚）であっても、それ未満であってもよい。あるいは例えば２ロット（５０枚）など複数ロットであってもよく、ウェット洗浄処理装置２における処理能力、ウェーハの供給量などにより適宜設定され、特に限定されるものではない。尚、ここで、同時に処理バッチにまとめられるロット情報（バッチ組情報）が取得される。
【００１６】
次いで、処理バッチを垂直位置に変換し、ウェット洗浄処理装置２まで垂直搬送するために搬送系３に移載して搬送系部材４により保持する（ステップ５）。このとき、搬送系３において、搬送系部材４を支持する搬送系支持部５での重量負荷を検知する重量検知機構６で、重量負荷の変化を検知し（ステップａ）、検知された重量負荷の変化と、ステップ１において検知されたウェーハ情報およびステップ４において取得されたバッチ組情報に基づき、位置調整機構７により、予め搬送系４におけるたわみ量（位置ずれ）を補正する（ステップｂ）。すなわち、処理バッチを搬送系３に移載する際に、重量負荷の発生する瞬間から、予め求めたウェーハ１の搭載枚数などにより変動する搬送系部材４のたわみ量（位置ずれ）を、重量負荷に応じて補正する。このとき徐々に重量負荷が変動するが、このような経時的な変化に追従して、搬送系部材４のたわみ量（位置ずれ）の補正を行うことが好ましい。
【００１７】
次いで、搬送系３にて垂直搬送した処理バッチは、ウェット洗浄処理装置２との受渡し位置に移動させ、ウェット洗浄処理装置２側の搬送系１３へ移載される（ステップ６）。このときも、ステップ５と同様に、搬送系１３において、搬送系部材１４を支持する搬送系支持部１５での重量負荷を検知する重量検知機構１６で、重量負荷の変化を検知し（ステップａ）、検知された重量負荷の変化と、ステップ１において検知されたウェーハ情報およびステップ４において取得されたバッチ組情報に基づき、位置調整機構１７により、予め搬送系１４におけるたわみ量（位置ずれ）が補正される（ステップｂ）。
【００１８】
ウェット洗浄処理装置２の搬送系１３において受け取られた処理バッチは、ウェーハ洗浄処理装置２の処理槽８において、所定の処理を施される（ステップ７）。このとき、ウェーハ１、搬送系部材１４には、処理槽中８の処理液により浮力が働き、負荷重量が変動するため、ステップ５と同様に予め搬送系４におけるたわみ量（位置ずれ）が補正される。
【００１９】
処理終了後、処理済みのバッチはウェット洗浄処理装置２の搬送系１３から搬送系３へ移載される（ステップ８）。このときもステップ５と同様に予め搬送系４におけるたわみ量（位置ずれ）が補正される。
【００２０】
そして、処理バッチは、これまでのルートと逆ルートで搬送され、処理バッチ分けされた後、後工程に搬送するためのキャリア（図示せず）に収納される（ステップ９）。
【００２１】
このようにして、移載される度に、そのとき発生するたわみ量が補正されることにより、ウェーハを常に垂直に且つ位置ずれなく保持することができ、ウェーハと搬送系部材との擦れを抑えることができるため、擦れに起因するダストの発生を抑えることが可能となる。そして、このような処理工程を経て形成される半導体装置の歩留りを向上させることが可能となる。
【００２２】
本実施形態においては、キャリアレスにて搬送しているが、必ずしもキャリアレスでなくてもよく、キャリアを用いた搬送においてもキャリア内のスロットとウェーハとの擦れによるダストの発生を抑えることが可能となる。
【００２３】
また、搬送系部材としてリフターを用いているが、図３に示すように搬送用ロボットを用いてもよい。そして、処理装置としてウェット洗浄処理装置を用いているが、これに限定されるものではなく、その他熱処理装置など、バッチ処理を行う装置においても適用可能である。
【００２４】
また、本実施形態においては、ウェーハ情報を検出する際、キャリア内のウェーハ枚数をウェーハカウンターで検知したが、ウェーハ情報は、ウェーハを搬送系部材に移載した際に検知してもよい。
【００２５】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一態様の半導体製造装置を示す図。
【図２】本発明の一態様におけるウェーハの搬送、移載、処理されるフローを示す図。
【図３】本発明の一態様の半導体製造装置においてウェーハが保持された搬送系部材を示す図。
【図４】従来の半導体製造装置においてウェーハが保持された搬送系部材を示す図。
【図５】従来の半導体製造装置においてウェーハが保持された搬送系部材を示す図。
【符号の説明】
【００２７】
１、１０１…ウェーハ、２…ウェット洗浄処理装置、３、１３…搬送系、４、１４、１０４、１１４…搬送系部材、４ａ、１４ａ、１０４ａ、１１４ａ…スロット（溝）、５、１５…搬送系支持部、６、１６…重量検知機構、７、１７…位置調整機構、８…処理槽
【図１】
2008130752.tif 000003
【図２】
2008130752.tif 000004
【図３】
2008130752.tif 000005
【図４】
2008130752.tif 000006
【図５】
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