(57)【要約】【課題】  接続用の端子がパッケージの実装面内に複数設けられているＩＣチップやコネクタ等を測定の対象とした場合であっても、前記各端子と、この端子以外のパッケージの樹脂面とを的確に判別し、前記端子に対する水平基準面からの正確な浮き上がり度を正確に測定することのできる端子平坦度測定装置及び端子平坦度測定方法を提供することである。【解決手段】  測定対象であるワーク２２のピン２３を載置するガラス基板２４と、このガラス基板２４に沿って光センサ２５を走査する走査手段３２と、この走査手段３２によって前記光センサ２５から各ピン２３に向けて照射されたレーザ光の反射光量の変化に基づいて各ピン２３の位置を検出する端子位置検出手段３３と、前記各ピン２３に向けて照射されたレーザ光の焦点調整に基づいて各ピン２３の前記ガラス基板２４面からの浮き上がり度を測定する端子高さ検出手段３４とを備えた。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有するワークの前記各端子の水平面に対する浮き上がり度を光センサによって測定する端子平坦度測定装置において、
前記ワークの端子を載置する水平基準面と、
該水平基準面に沿って前記光センサを走査する走査手段と、
この走査手段によって前記光センサから各端子に向けて照射された光の反射光量の変化に基づいて各端子の位置を検出する端子位置検出手段と、
前記各端子に向けて照射された光の焦点調整に基づいて各端子の前記水平基準面からの浮き上がり度を検出する端子高さ検出手段とを備えたことを特徴とする端子平坦度測定装置。
【請求項２】
前記光センサは、光源部と、この光源部から発せられるレーザ光を前記水平基準面からワークに向けて照射するレンズ部と、前記水平基準面を通して前記ワークからの反射光を検出する受光部とを有して構成される請求項１記載の端子平坦度測定装置。
【請求項３】
前記端子位置検出手段は、前記走査手段によって走査される光センサの受光部を介して前記水平基準面からの反射光の光量を検出する光量検出部と、この光量検出部で検出された光量の最大値を検出するピーク値検出部とを備え、このピーク値検出部によって、前記ワークに対する端子の位置を検出する請求項１記載の端子平坦度測定装置。
【請求項４】
前記端子高さ検出手段は、前記光センサが水平基準面に沿って走査される際に、前記端子位置検出手段によって検出された位置での前記ワークに向けて照射される光の焦点距離を検出する焦点距離検出部を備え、この焦点距離検出部で検出された焦点距離に基づいて前記各端子の水平基準面からの浮き上がり度を検出する請求項１又は３記載の端子平坦度測定装置。
【請求項５】
前記端子の浮き上がり度は、前記水平基準面に接している端子を基準にして測定される請求項１記載の端子平坦度測定装置。
【請求項６】
前記端子位置検出手段及び端子高さ検出手段は、前記水平基準面を基準とした端子の水平方向の位置及び垂直方向の位置を波形に基づいて解析する波形解析部を備える請求項１記載の端子平坦度測定装置。
【請求項７】
前記端子が表面実装型のコネクタ又は電子デバイスの樹脂で形成されたパッケージの実装面内に設けられている請求項１記載の端子平坦度測定装置。
【請求項８】
樹脂で形成されたパッケージ及びこのパッケージの実装面内に設けられる金属製の複数の端子で構成されるワークの前記各端子の平坦度を測定する端子平坦度測定方法において、
前記ワークの端子を光透過性の平坦なガラス基板上に載置し、このガラス基板の下面側から前記ワークに沿って光を照射し、この光の反射光量のピーク値を検出することによって、前記各端子の位置を検出すると共に、前記端子位置における光の焦点距離を検出することによって、前記各端子のガラス基板からの浮き上がり度を測定することを特徴とする端子平坦度測定方法。
【請求項９】
前記ワークは、前記ガラス基板と共に、所定の温度に加熱した環境下に置かれ、この温度下において前記各端子の平坦度が測定される請求項８記載の端子平坦度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップやコネクタに備わる複数の接続用端子の平坦度を測定するための端子平坦度測定装置及び端子平坦度測定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表面実装に対応したＩＣチップやコネクタなどは、パッケージの下面側や側面側に規格に則した均等な長さの端子（ピン）を複数有して構成されている。前記ピンは長さが均等になるように製造管理されるが、製造上のバラツキなどによって多少長さの異なるものも存在する。また、前記ＩＣチップやコネクタなどをマザーボードなどの回路基板に実装する場合は、前記ピン側を回路基板上の所定箇所に位置決め載置され、そのままリフロー処理を施すことによって、半田実装される。ここで、前記リフロー処理によって加熱する際に、ＩＣチップやコネクタの外形を形成している樹脂製のパッケージに変形をきたし、それによって、前記ピンのいくつかが回路基板面から浮き上がる場合もある。
【０００３】
このような製造時あるいは実装時における前記各ピンの高さのバラツキを測定するための平坦度測定方法及び装置が実用化されている。図８は従来の一般的な端子の平坦度測定装置の構成例を示したものである。この平坦度測定装置１は、ＩＣチップやコネクタ等の被測定物（ワーク）２のピン３を上向きで載置する平坦な基準板４と、前記ワーク２に向けて測定用の光線６を照射及び受光する光センサ５と、この光センサ５を前記ワーク２に沿って水平方向に駆動させるセンサ駆動部７とを有して構成されている。そして、前記光センサ５による各ピン３までの焦点距離を計測することで、ピン３全体の平坦度を判定するものであった。
【０００４】
上記従来の測定方法は、例えば、前記複数のピン配列の中から最も上方に突出しているピンをワーク２の各辺からそれぞれ抽出し、この中で突出量の少ないピンを除く３本のピンの頂点を結ぶ三角形平面を基準面とする仮想基準面を定め、この仮想基準面からそれぞれのピンの先端部の凹み量を測定するものであった。このような測定方法にあっては、前記仮想基準面が使用条件や測定条件によって変動してしまうなどの問題が生じることになる。特に、図８に示したように、前記基準板４上に直接接しているワーク２の樹脂製のパッケージ９が熱などによって変形し、反り８が生じた場合にあっては、前記仮想基準面自体に変動をきたし、その結果、前記各ピン３の浮き上がり度を正確に測定することが困難であった。
【０００５】
このような問題を改善するために、本件出願人は、特許文献１に示すような平坦度測定装置を提案した。図９に示すように、この平坦度測定装置１１は、平坦度を定める基準面に光透過性の基板（ガラス基板）１４を用い、このガラス基板１４面にワーク１２のピン１３を載置する。この状態では、前記ガラス基板１４面には、少なくとも３点以上のピン１３の先端が接触した状態となっている。そして、前記ガラス基板１４の下方からレーザ光１６を照射することで、各ピン１３のガラス基板１４からの浮き上がり度を測定するように構成されている。具体的には、前記ガラス基板１４の表面側にワーク１２の実装面側に備わる複数のピン１３の先端を載せ置く。一方、前記ガラス基板１４の裏面側には、前記各ピン１３の先端部に向けてレーザ光１６を照射し、前記ガラス基板１４を通したワーク１２からの反射光を光センサ１５で感知して、前記ガラス基板１４面からの各ピン１３の先端部までの距離（浮き上がり度）を測定する。前記光センサ１５がオートフォーカス機構を有して構成されている場合は、各ピン１３の先端部に焦点が合うレンズ部１７の高さ位置を検出することで、前記各ピン１３のガラス基板１４からの浮き上がり度が判明する。
【０００６】
このように、３点以上のピン１３の先端部が前記ガラス基板１４の表面に接触した状態を基準面としていることで、前記各ピン１３が備わるパッケージ１２ａの一部に反り１８などの変形が生じたとしても、ガラス基板１４に接している３点以上のピン１３によって、前記基準面が変動することがない。このため、ワーク１２を実際にリフロー炉に投入させたような加熱状態においても、前記基準面に対する各ピン１３の浮き上がり度を正確に測定することが可能となっている。
【特許文献１】特開２００２−１０７１１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１に示した測定方法によれば、ピン１３が載置されているガラス基板１４を平坦度測定用の基準面としているため、各ピン１３の浮き上がり度が実際の実装時に近い状態で測定できる利点がある。これは、図１０に示すように、各ピン１３がパッケージ１２ａの側面から外側に突出しているようなワーク１２に適したものである。このようなワーク１２では、ガラス基板１４の裏面側から照射したレーザ光１６がピン１３のみを捉えるので測定すべきピン１３の正確な浮き上がり度が測定可能となっている。
【０００８】
しかしながら、前記ピン１３がパッケージ１２ａの側面から外側に突出せず、図１１に示すように、下面側の実装面２２ｂ内に埋め込み等によって設けられているようなワーク２２の場合は、前記ガラス基板１４の裏面側から照射したレーザ光１６がワーク２２の実装面２２ｂ全体を走査しながらフォーカスするため、このフォーカスによって得られるフォーカス波形Ｃのどの部分がピン１３であるか、ピン１３以外の実装面２２ｂであるかの判別がつかないといった問題があった。図１１に示した例では、前記フォーカス波形Ｃによって、ピン１３以外の実装面２２ｂをフォーカスポイントｃ１として誤って測定されたものである。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、接続用の端子がパッケージの実装面内に複数設けられているＩＣチップやコネクタ等を測定の対象とした場合であっても、前記各端子と、この端子以外のパッケージの樹脂面とを的確に判別し、前記端子に対する水平基準面からの正確な浮き上がり度を正確に測定することのできる端子平坦度測定装置及び端子平坦度測定方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の端子平坦度測定装置は、複数の端子を有するワークの前記各端子の水平面に対する浮き上がり度を光センサによって測定する端子平坦度測定装置において、前記ワークの端子を載置する水平基準面と、該水平基準面に沿って前記光センサを走査する走査手段と、この走査手段によって前記光センサから各端子に向けて照射された光の反射光量の変化に基づいて各端子の位置を検出する端子位置検出手段と、前記各端子に向けて照射された光の焦点調整に基づいて各端子の前記水平基準面からの浮き上がり度を検出する端子高さ検出手段とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の端子平坦度測定方法は、樹脂で形成されたパッケージ及びこのパッケージの実装面内に設けられる金属製の複数の端子で構成されるワークの前記各端子の平坦度を測定する端子平坦度測定方法において、前記ワークの端子を光透過性の平坦なガラス基板上に載置し、このガラス基板の下面側から前記ワークに沿って光を照射し、この光の反射光量のピーク値を検出することによって、前記各端子の位置を検出すると共に、前記端子位置における光の焦点距離を検出することによって、前記各端子のガラス基板からの浮き上がり度を測定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る端子平坦度測定装置によれば、水平基準面に載置されたＩＣチップやコネクタ等の被測定物からの反射光量を検出する端子位置検出手段を備えていることで、前記被測定物の端子と樹脂等で形成されているパッケージの部分との判別が容易となる。これによって、前記被測定物に対する前記水平基準面からの高さ位置の検出が前記端子を対象としたものに限定することができ、より正確な各端子の浮き上がり度を測定することができる。
【００１３】
また、前記端子が水平基準面に載置された状態で測定されるため、パッケージに反りが生じていたような場合であっても、水平基準面が変動することがない。このため、前記被測定物を加熱環境下で試験するような場合にあっても前記端子の浮き上がり度を正確に測定することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る端子平坦度測定装置及び端子平坦度測定方法の実施形態を詳細に説明する。
【００１５】
本発明の端子平坦度測定装置及び端子平坦度測定方法は、一例として、図１に示すような被測定物（ワーク）２２を主な対象とし、図２に示す測定原理に基づいて行われる。ここで、図１は前記ワーク２２を実装面２２ｂ側から見た斜視図であり、図２は前記ワーク２２の断面形状と、この断面形状における各端子（ピン）２３の浮き上がり度を各種の波形によって表した測定グラフである。前記ワーク２２は、表面実装タイプのＩＣチップやコネクタなどであり、四角形状のパッケージ２２ａの実装面２２ｂ内にピン２３が複数配列されている。前記パッケージ２２ａは樹脂で形成され、この中に前記ピン２３が所定間隔で埋め込まれ、実装面２２ｂから半田接合される先端部が所定高さを有して下向きに突出して形成されている。前記ピン２３は、良好な導電性を備えた金や銅等の金属材料によって形成される。
【００１６】
本実施形態の端子平坦度測定方法は、端子位置検出手段と端子高さ検出手段とを主要な構成要素としている。図３に示すように、この測定に当たって最初に前記ワーク２２を各ピン２３が下になるように、水平基準面となるガラス基板２４の表面側（基準面）２４ａに載置する。そして、端子位置検出手段では、以下の操作が行われる。先ず、前記ガラス基板２４の基準面２４ａに対して反対の裏面側から前記ワーク２２に向けてレーザ光２６を照射する。このレーザ光２６は、前記ガラス基板２４に対して一定の距離を隔てた状態で、前記ワーク２２のピン２３が配列されている方向に沿って水平方向に移動しながら照射する。この照射と同時に前記ガラス基板２４側から反射される光を光センサ２５に備わる受光部によって検出する。この受光部によって検出された光は図２に示したように、光量波形Ａとして記録される。この光量波形Ａは、山部ａ１と谷部ａ２が交互に現れる方形波に近い形となる。前記山部ａ１は前記受光部で検出される反射光量の多い箇所であり、前記各ピン２３から反射されてきたものである。一方、谷部ａ２は反射光量の少ない箇所であり、前記ワーク２２の実装面２２ｂの樹脂面から反射されてきたものである。このように、光反射率の高い金属製のピン２３と、逆に光反射率の低い樹脂製の実装面２２ｂとの反射光量の差を利用することで、前記ワーク２２の実装面２２ｂの中で各ピン２３の位置を正確に把握することができる。なお、前記光量波形Ａの中で、ピン２３と、ピン２３以外の実装面２２ｂとを区別するための判定基準となる一定の光量レベルＢが設定される。
【００１７】
一方、端子高さ検出手段３４には、オートフォーカス式のカメラなどに採用されている自動焦点機構を備えており、前記ワーク２２に沿って光センサ２５が走査される間に、ワーク２２の実装面２２ｂに合わせて自動で焦点調整（フォーカス）が行われる。このフォーカス操作によって、前記実装面２２ｂの凹凸状態がフォーカス波形Ｃとして記録される。
【００１８】
前記ワーク２２における各ピン２３の浮き上がり度及びピン全体の平坦度は、前記端子位置検出手段によって測定された光量波形Ａの山部ａ１（ピーク値）に対応するポイントと、このポイントと重なる前記フォーカス波形Ｃから得られる焦点距離（ガラス基板２４の基準面２４ａから各ピン２３の先端までのフォーカス距離）とによって測定及び判定がなされる。図２に示した波形においては、Ｖ１が一つのピン２３に対する測定ポイントとなる。
【００１９】
なお、この測定原理及び方法は、前記ワーク２２を常温環境下あるいは加熱環境下のいずれにおいても適応させることができる。特に、加熱環境下においては、ワーク２２をリフロー処理によって、マザーボード等の基板に実装させる場合等の実際の使用状態に近いかたちでの測定が可能である。
【００２０】
次に、上記端子平坦度測定の原理及び方法を実現するための装置構成について説明する。
【００２１】
図４に示すように、本実施形態の端子平坦度測定装置２１は、前記ワーク２２を載置する水平基準面（ガラス基板）２４、このガラス基板２４の裏面側に配置される光センサ２５及びこの光センサ２５を水平移動可能に載置する駆動テーブル３１からなる走査手段３２と、前記光センサ２５によって前記ワーク２２に備わる各ピン２３の位置を検出する端子位置検出手段３３と、前記各ピン２３の前記ガラス基板２４の基準面２４ａからの浮き上がり度を検出する端子高さ検出手段３４と、前記端子位置検出手段３３及び端子高さ検出手段３４から総合的な前記ピン配列の平坦度を判定する平坦度判定手段３５とを備えている。また、この端子平坦度測定装置２１には、前記各手段の駆動制御を司る制御部３６、測定された波形や個々のデータを出力するモニタ装置３７やプリンタ装置３８などを備える。
【００２２】
前記ガラス基板２４は、前記レーザ光２６やワーク２２からの反射光を通すため、光透過率が高いガラス材によって形成されている。また、このガラス基板２４は、前記ピン２３の平坦度を測る基準面２４ａを備えるため、耐変形性に優れると共に、前記ワーク２２を載せた状態で加熱した条件の下でも使用可能となるような耐熱性を備えた石英ガラス材で構成されるのが望ましい。
【００２３】
前記光センサ２５は、図５に示すように、光源部となるＬＥＤや半導体レーザ素子などの発光素子２７と、この発光素子２７から発せられる光を前記ワーク２２に向けて集光させるレンズ部２８と、前記ワーク２２によって反射された光を受けるミラー２９及びこのミラー２９で受けた光を受光する受光素子３０とで構成されている。
【００２４】
前記光センサ２５は、一例として、レーザフォーカスセンサ（フォーカス測離方式：分解能０．０１μｍ）を備え、照射される光は６７０ナノメートルのレーザ光２６を使用している。この６７０ナノメーターのレーザ光２６の透過率を９８パーセント以上になるように、前記ガラス基板２４には両面にフッ化マグネシウムを主成分とする蒸着膜（真空蒸着による）が施され、基準面２４ａからの反射は２パーセント弱となる。この基準面２４ａは平坦度３μｍ以下程度に研磨された平坦精度に加工されている。一般のガラス板そのままでは反射が大きく、前記ワーク２２からの反射光が十分に受光素子３０で感知できないものがある。本実施形態で用いられる前記ガラス基板２４の光透過率は、前記ワーク２２の光反射特性によって異なるが、９５パーセント以上で反射率は２パーセントから５パーセントくらいが好ましい。ガラス材料にフッ化マグネシウム、アルミ、白金、金、銀、銅、クローム、シリコン、ニッケル、５酸化チタン、ゲルマニュウム、二酸化チタン、一酸化珪素、二酸化珪素等々の蒸着物質の蒸着（複数物質の混合、多層）により、目的とする周波数域のレーザ光２６を目的の透過率のものとすることができる。
【００２５】
前記ガラス基板２４の直下には走査手段３２が備えられ、この走査手段３２によって前記光センサ２５をワーク２２のピン２３の配列に沿って水平移動可能にしている。この走査手段３２には、前記光センサ２５を前記ガラス基板２４の一端を基点としてＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動可能な駆動テーブル３１が備えられている。なお、前記光センサ２５の高さ位置は一定であり、前記レンズ部２８の焦点距離に応じてその高さ位置が適宜設定及び調整される。
【００２６】
前記光センサ２５の受光素子３０によって検出された反射光は、端子位置検出手段３３によってデータ処理が行われる。この端子位置検出手段３３では、図６に示すように、前記受光素子３０で受けた反射光の光量を検出する光量検出部４１と、この光量検出部４１で検出された光量の中から最大値を検出するピーク値判定機能を有するピーク値検出部４３と、前記光量及びピーク値を基にして二次元の波形に表して解析する波形解析部４４と、前記光量検出部４１、ピーク値検出部４３及び波形解析部４４で算出されたデータを蓄積するメモリ部４５などを備える。また、前記メモリ部４５には、前記ピーク値検出部４３でのピーク値判定の基準となる光量レベル値４６が設定される。この光量レベル値４６は、測定するワーク２２ごとの各ピン２３からの反射光量及びパッケージ２２ａの実装面２２ｂからの反射光量を基にして設定される。前記ピーク値検出部４３及び波形解析部４４によって、前記ワーク２２における各ピン２３の正確な水平位置が割り出される。
【００２７】
一方、端子高さ検出手段３４は、前記光センサ２５による焦点距離検出部５１を備える。この焦点距離検出部５１は、図７に示すように、前記光センサ２５に備わる発光素子２７からレンズ部２８を通してワーク２２に集光させるための自動焦点機構５２を備える。この自動焦点機構５２は、前記発光素子２７から照射される光を測定対象であるワーク２２の実装面２２ｂの凹凸形状に対応して正確にピント合わせを行わせるため、前記レンズ部２８を上下方向に微動駆動するレンズ駆動機構５３を備えている。したがって、前記光センサ２５が前記走査手段３２によって走査されている間中、常にガラス基板２４を通したワーク２２の実装面２２ｂの全面に亘って焦点調整を行い、その結果をレンズ移動量検出部５４によって数値変換される。また、このレンズ移動量検出部５４によって検出されたレンズの移動位置及び移動量が逐次メモリ部５６に蓄積され、モニタリングされる。さらに、前記レンズ部２８の移動位置や移動量は、波形解析部５５によって、前記光量と同様に光センサ２５の走査方向を横軸とする二次元の波形に表して解析される。この波形は、図２に示したように、ワーク２２の実装面２２ｂの高低差を表すもので、波形が高い部分ほど前記ガラス基板２４の基準面２４ａからの離間距離が大きいことを意味している。
【００２８】
また、図４に示したように、前記端子位置検出手段３３及び端子高さ検出手段３４の後段には、前記ワーク２２に備わる各ピン２３の状態を総合的に判定する平坦度判定手段３５を備える。この平坦度判定手段３５は、図２に示したように、前記端子位置検出手段３３によって検出された反射光量の変化による光量波形Ａと、前記端子高さ検出手段３４によってフォーカスされるレンズ部２８の移動位置の変化によって実装面２２ｂの凹凸状態を示すフォーカス波形Ｃとを比較する。そして、前記光量波形Ａが光量レベルＢを超えてピークとなる前記光センサ２５の走査位置における前記フォーカス波形Ｃを重ね合わせることで、前記ワーク２２に備わる各ピン２３全体の浮き上がり度の変化を表す平坦度波形として記録される。また、この平坦度波形は、前記ガラス基板２４の基準面２４ａをゼロ点として表され、このゼロ点を基準とした各ピン２３の浮き上がり度が数値として記録管理される。図２で示した例で示すと、測定ポイントＶ１上のｃ１点におけるフォーカスポイントの高さ位置が実際のピン２３の高さ位置（浮き上がり量）となる。
【００２９】
前記平坦度判定手段３５によって記録された各波形や数値データは、前記制御部３６内に備わるメモリ部に逐次記録され、必要に応じてモニタ装置３７やプリンタ装置３８に出力させることができる。
【００３０】
以上説明したように、本発明の端子平坦度測定装置にあっては、ワークからの反射光量に基づいて各ピンの位置を測定し、この測定結果に基づいて各ピンに対応する正確な浮き上がり度を検出するため、測定対象であるピンのみを正確且つ迅速に測定することが可能である。このため、図１に示したように、複数のピン２３が樹脂製のパッケージ２２ａの実装面２２ｂ内に設けられ、ピン２３とパッケージ２２ａとの凹凸差が区別しずらいようなワーク２２に対して最も有効である。一方で、図１０に示したようなピン１３がパッケージ１２ａの側面から外側に突出したような構造のワーク１２を測定する場合であっても、本発明の端子平坦度測定装置及び端子平坦度測定方法を用いることで、各ピン１３に対応した正確な浮き上がり度を測定することができる。また、各ピン２３を水平基準面となるガラス基板２４上に載置した状態で測定するため、常温時だけでなく、加熱を伴うリフロー条件に適合した状態での測定もできるので、実際の使用状態に近い形での測定が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の端子平坦度測定装置の被測定対象であるワークを実装面からみた斜視図である。
【図２】上記端子平坦度測定装置における測定原理を示す説明図である。
【図３】上記端子平坦度測定装置の主要部及びその動作を示す概念図である。
【図４】上記端子平坦度測定装置のシステムブロック図である。
【図５】光センサの構成を示す断面図である。
【図６】上記端子平坦度測定装置を構成する端子位置検出手段のブロック図である。
【図７】上記端子平坦度測定装置を構成する端子高さ検出手段のブロック図である。
【図８】従来の端子平坦度測定装置の構成を示す要部断面図である。
【図９】従来の他の端子平坦度測定装置の構成を示す要部断面図である。
【図１０】従来の端子平坦度測定装置における測定対象であるワークを実装面からみた斜視図である。
【図１１】従来の端子平坦度測定装置によって検出された端子の浮き上がり度を示す測定図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  平坦度測定装置
２  ワーク
３  ピン
４  基準板
５  光センサ
６  光線
７  センサ駆動部
８  反り
９  パッケージ
１１  平坦度測定装置
１２  ワーク
１２ａ  パッケージ
１３  ピン
１４  ガラス基板
１５  光センサ
１６  レーザ光
１８  反り
２１  端子平坦度測定装置
２２  ワーク
２２ａ  パッケージ
２２ｂ  実装面
２３  ピン（端子）
２４  ガラス基板（水平基準面）
２４ａ  基準面
２５  光センサ
２６  レーザ光
２７  発光素子
２８  レンズ部
２９  ミラー
３０  受光素子
３１  駆動テーブル
３２  走査手段
３３  端子位置検出手段
３４  端子高さ検出手段
３５  平坦度判定手段
３６  制御部
３７  モニタ装置
３８  プリンタ装置
４１  光量検出部
４３  ピーク値検出部
４４  波形解析部
４５  メモリ部
４６  光量レベル値
５１  焦点距離検出部
５２  自動焦点機構
５３  レンズ駆動機構
５４  レンズ移動量検出部
５５  波形解析部
５６  メモリ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008216200.tif 000007
【図６】
2008216200.tif 000008
【図７】
2008216200.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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