(57)【要約】【課題】薄型で柔軟性の大きいプリント配線板を容易に精度良く形成できるプリント配線板製造方法を提供する。【解決手段】加工用治具体２５は、プリント配線板１０を製造する各種の加工処理工程でプリント配線板１０を形成するプリント配線板材料ＭＡＴを積層し、プリント配線板材料ＭＡＴへの加工処理を施すための治具基台である。加工用治具体２５に下地金属層１４ｕｍを貼り付けて形成した（下地層形成工程）後、プリント配線板材料ＭＡＴとしての基板絶縁樹脂層１４ａおよび第１導体層１４ｂなどを積層（材料積層工程）し、加工処理を施す（加工処理工程）。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板を形成するプリント配線板材料を積層し、プリント配線板材料に加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法であって、
表面が平滑化された加工用治具体を準備する治具体準備工程と、
前記加工用治具体にプリント配線板材料を積層する材料積層工程と、
前記加工用治具体に積層されたプリント配線板材料に加工処理を施す加工処理工程と、
前記材料積層工程および前記加工処理工程を繰り返して形成したプリント配線板を前記加工用治具体から剥離する剥離工程と
を備えることを特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項２】
前記加工用治具体の表面にプリント配線板剥離用の下地金属層を積層する下地層形成工程を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板製造方法。
【請求項３】
前記加工用治具体の表面は、予め離型処理が施してあることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板製造方法。
【請求項４】
前記加工用治具体は、表面が平面状としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のプリント配線板製造方法。
【請求項５】
前記加工用治具体は、表面が曲面状としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のプリント配線板製造方法。
【請求項６】
前記加工用治具体から剥離したプリント配線板を平面で加熱加圧して平板状とする平板化工程を備えることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板製造方法。
【請求項７】
前記加工用治具体は、表面が多面状としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のプリント配線板製造方法。
【請求項８】
プリント配線板材料は、絶縁性樹脂、導体、または加工用マスク材であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造方法。
【請求項９】
加工用治具体に設けた基準ガイドを加工基準位置とすることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載のプリント配線板製造方法。
【請求項１０】
前記基準ガイドを複数の前記材料積層工程および複数の前記加工処理工程に適用することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一つに記載のプリント配線板製造方法。
【請求項１１】
前記剥離工程で前記加工用治具体から剥離したプリント配線板に後処理を施す後処理工程を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一つに記載したプリント配線板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工用治具体にプリント配線板材料を積層し、加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されるプリント配線板は、一般的に平板状としてある。これは、大多数の電子機器は箱形をしており、内部に搭載するプリント配線板の形状も平板状であることがスペースファクタ的に有利であること、あるいは、プリント配線板の製造や部品の実装などにおいても平板状であることが有利であることなどの理由からである。
【０００３】
一方、電子機器の小型化に伴い、電子回路（プリント配線板）を収納する筐体の内部空間が狭くなり、また、複雑な形状となってきている。つまり、従来の単純な平板状のプリント配線板では、必要とする電子回路の収納や相互接続が難しい場合が生じている。
【０００４】
この解決方法として、可撓性を持ったフィルム状のプリント配線板（いわゆるフレキシブルプリント配線板）やプリント配線板の一部に可撓性を持たせたリジッドフレックスプリント配線板などが提案されている。
【０００５】
また、実装部品の高さ制限などや、プリント配線板の収納スペースから特殊な形状を必要とする場合には、射出成形した樹脂材料に導電回路を設けたプリント配線板も製造されている。
【０００６】
一般の電子機器では、従来のフレキシブルプリント配線板やリジッドフレックスプリント配線板を利用すれば、相応の対応が出来ていたが、近年の電子機器の超小型化あるいはデザイン上の要求などを背景として、従来の対応では要求を十分満たせない状況が生じている。このような例として、円筒状の筐体にプリント配線板を搭載する場合がある。
【０００７】
図１６は、円筒状の筐体を有する電子機器へ従来例としてのプリント配線板を搭載した状態を示す透視側面図である。
【０００８】
従来の電子機器５００は、円筒状の筐体５０１を備えている。従来の平板状のプリント配線板５１０は、部品５１１を実装してある。プリント配線板５１０は、折り曲げができないことから、円筒の直径以上の幅を有する形状とすることはできない。
【０００９】
したがって、最大でも直径程度の幅に限定され、プリント配線板５１０自体の表面積も小さくなることから、部品の実装密度を上げることは困難であるという問題がある。また、プリント配線板５１０の配置位置が限定されることから、スペース効率が非常に悪い状態となり、電子機器５００を小型化することは困難であるという問題がある。
【００１０】
プリント配線板５１０をフレキシブルプリント配線板とすることにより、筐体５０１の内壁面に沿うように曲げて使用すれば良いとの発想も可能であるが、実際には、フレキシブルプリント配線板自体は平板状に製造されており、スルホール、部品実装用ランド部などの領域で折り曲げれば断線、積層相互間での剥離などの危険があり、筐体５０１に沿った形状に曲げることは現実的でないという問題がある。
【００１１】
なお、フレキシブルプリント配線板を折り曲げる技術が提案されているが、折り曲げる部分は単なるリード配線が形成された部分に限られ、スルホール、部品実装用ランド部などの領域での折り曲げは意図されていないのが実態である（例えば特許文献１参照。）
図１７は、円筒状の筐体を有する電子機器へ従来例としてのリジッドフレックスプリント配線板を搭載した状態を示す透視側面図である。
【００１２】
従来の電子機器５００は、円筒状の筐体５０１を備えている。従来のプリント配線板５２０は、部品５２１を実装してある。プリント配線板５２０は、リジッドフレックスプリント配線板としてあることから、硬質部５２０ａと折り曲げが可能な可撓部５２０ｂを有する。したがって、硬質部５２０ａと可撓部５２０ｂを交互に配置して可撓部５２０ｂで折り曲げ、筐体５０１の内壁面に沿ってプリント配線板５２０を配置することが可能である。
【００１３】
しかしながら、リジッドフレックスプリント配線板は、硬質部５２０ａと可撓部５２０ｂを形成する必要があることから、構造が複雑で製造コストが高くなるという問題がある。また、部品を実装できるのは、硬質部５２０ａのみであり、部品の実装に利用できる表面積を大きくすることは実際上困難であるなどの問題がある。
【００１４】
図１６、図１７に示した従来例に対して、プリント配線板を適用せずに立体回路を形成する技術が提案されている（例えば特許文献２、特許文献３参照。）。つまり、プラスチック成型を利用して筐体内面に沿った形状の立体状成形基板を形成し、成形基板に部品を実装するものである。
【００１５】
立体状成形基板を適用する技術は、一見理想的ではあるが、多くの問題が生じる。例えば、射出成形金型は高価であり、また、立体状成形基板の形成や配線パターンの形成にも多くの手間がかかる。また、同時に適用材料や製造方法に起因する制約が大きく、一般のプリント配線板のような多層化、高密度、高精度、高信頼性を実現することは困難であるという問題がある。
【００１６】
また、上述した筐体形状からの要求に限らず、例えば、実装上の要求から、非常に薄いプリント配線板を必要とする場合がある。
【００１７】
例えば、折り畳み式の携帯電話などでは、ヒンジの両側の筐体内に配置された電子回路（プリント配線板）相互を接続するフレキシブルプリント配線板がヒンジ部に配置される。このような折り畳み式の携帯電話に防水性を持たせたい場合、フレキシブルプリント配線板が貫通する両側の筐体とヒンジ部との連結部分での防水が問題となる。連結部分での防水を効率良く行なうためには、フレキシブルプリント配線板は薄いほど良い。
【００１８】
また、ハードディスク装置のヘッド部に接続するフレキシブルプリント配線板は、非常に高い柔軟性と薄さを要求される。
【００１９】
これらの要求に対しては、従来のプリント配線板の製造方法に従って、薄いプリント配線板材料を使用して製造していた。例えば、ベースフィルムの厚さは、通常２５μｍ厚さのフィルムを使用するところを１８μｍあるいは９μｍ厚さのフィルムとする、導体層の厚さは、通常３０μｍ程度とするところを５μｍから１２μｍ程度に抑える、また、ベースフィルムと導体層の間の接着剤層を除去するなど、薄型化の手法がとられている。
【００２０】
しかし、従来の薄型化の手法では、プリント配線板を構成するプリント配線板材料が薄くされて柔らかくなると、加工処理時あるいは、加工処理工程間でのハンドリングの際に、変形、しわ、破れなどが発生する確率が高くなり不良発生が増えるという問題が生じる。また、プリント配線板材料も高価となり、導体層を薄くするためのエッチング工程が増えたりして、非常に高い製造コストが必要となるという問題が生じる。
【００２１】
薄いプリント配線板材料を使用してプリント配線板を形成する場合の加工処理時あるいはハンドリング時の問題を解消するために、プリント配線板材料をバックアップボードに貼り付けて加工処理を行なう方法が提案されている（例えば、特許文献４、特許文献５参照。）。
【００２２】
しかしながら、完成したプリント配線板をバックアップボードから剥離する際に、微粘着とはいえ、薄く弱いプリント配線板に圧力が加わり、しわや折れなどの損傷や変形を生じることがあり、根本的かつ万全な対策とはいえなかった。
【００２３】
また、一般的に、プリント配線板の製造設備は、エッチングやメッキラインに代表されるように製造装置が大きく、特に、その長さが長く、数十メートルに及ぶことがあり、工場敷地面積が大きくなることが問題となっている。
【特許文献１】特開２０００−４０８６５号公報
【特許文献２】特開２００１−１９６７０５号公報
【特許文献３】特開２００１−２３０５２４号公報
【特許文献４】特開平３−２０４９８８号公報
【特許文献５】特開平３−２０４９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、加工用治具体にプリント配線板材料を積層する材料積層工程と加工用治具体に積層されたプリント配線板材料に加工処理を施す加工処理工程とを繰り返して、加工用治具体の表面にプリント配線板を形成することにより、薄型で柔軟性の大きいプリント配線板を容易に精度良く形成するプリント配線板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明に係るプリント配線板製造方法は、プリント配線板を形成するプリント配線板材料を積層し、プリント配線板材料に加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法であって、表面が平滑化された加工用治具体を準備する治具体準備工程と、前記加工用治具体にプリント配線板材料を積層する材料積層工程と、前記加工用治具体に積層されたプリント配線板材料に加工処理を施す加工処理工程と、前記材料積層工程および前記加工処理工程を繰り返して形成したプリント配線板を前記加工用治具体から剥離する剥離工程とを備えることを特徴とする。
【００２６】
この構成により、薄いプリント配線板材料を加工用治具体に固定した状態で加工処理を施すことができるので、薄型で柔軟性の大きいプリント配線板を容易に精度良く形成することが可能となる。
【００２７】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記加工用治具体の表面にプリント配線板剥離用の下地金属層を積層する下地層形成工程を備えることを特徴とする。
【００２８】
この構成により、形成したプリント配線板を加工用治具体から容易に剥離することが可能となるので、剥離による変形を防止して高精度のプリント配線板とすることができる。
【００２９】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記加工用治具体の表面は、予め離型処理が施してあることを特徴とする。
【００３０】
この構成により、形成したプリント配線板を加工用治具体から容易に剥離することが可能となるので、剥離による変形を防止して高精度のプリント配線板とすることができる。
【００３１】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記加工用治具体は、表面が平面状としてあることを特徴とする。
【００３２】
この構成により、平板状のプリント配線板を高精度で容易に形成することが可能となる。
【００３３】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記加工用治具体は、表面が曲面状としてあることを特徴とする。
【００３４】
この構成により、曲面状（波状、円弧状、円筒状、円柱状）のプリント配線板を高精度で容易に形成することが可能となる。
【００３５】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記加工用治具体から剥離したプリント配線板を平面で加熱加圧して平板状とする平板化工程を備えることを特徴とする。
【００３６】
この構成により、プリント配線板材料を半硬化状態で処理することが可能となり、材料積層工程および加工処理工程を簡略化して、製造装置全体を簡略化、小型化することが可能となる。
【００３７】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記加工用治具体は、表面が多面状としてあることを特徴とする。
【００３８】
この構成により、多面状のプリント配線板を高精度で容易に形成することが可能となる。また、面数に応じた複数のプリント配線板を同時に形成することが可能となる。
【００３９】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、プリント配線板材料は、絶縁性樹脂、導体、または加工用マスク材であることを特徴とする。
【００４０】
この構成により、一般的な処理工程を適用して、薄型化した多層プリント配線板を容易かつ高精度に形成することが可能となる。
【００４１】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、加工用治具体に設けた基準ガイドを加工基準位置とすることを特徴とする。
【００４２】
この構成により、位置合わせを容易に精度良く行なうことが可能となり、高精度のプリント配線板を形成することが可能となる。
【００４３】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記基準ガイドを複数の前記材料積層工程および複数の前記加工処理工程に適用することを特徴とする。
【００４４】
この構成により、層間での効率的で正確な位置合わせが可能となり、高精度に多層化したプリント配線板を容易に形成することができる。
【００４５】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記剥離工程で前記加工用治具体から剥離したプリント配線板に後処理を施す後処理工程を備えることを特徴とする。
【００４６】
この構成により、剥離用金属層の除去、プリント配線板の外形加工などを施すことが可能となり、生産性良く高精度のプリント配線板を形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００４７】
本発明に係るプリント配線板製造方法によれば、加工用治具体にプリント配線板材料を積層する材料積層工程により薄いプリント配線板材料を加工用治具体に積層し、加工用治具体に積層されたプリント配線板材料を加工処理工程により加工処理を施すことを繰り返して、加工用治具体の表面にプリント配線板を形成することから、薄型で柔軟性の大きいプリント配線板を容易に精度良く形成することが可能となるという効果を奏する。
【００４８】
したがって、部品を実装して電子機器へ搭載する場合に、電子機器でのスペースファクタを向上させて実質的な実装密度を向上させ、電子機器を小型化することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５０】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１に係るプリント配線板製造方法を図１ないし図８に基づいて説明する。
【００５１】
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線板製造方法に適用する加工処理用治具体を示す斜視図である。
【００５２】
本実施の形態に係る加工用治具体２５は、プリント配線板１０（図２ないし図７参照。なお、完成前の工程途中の場合でもプリント配線板１０とする。）を製造する各種の加工処理工程でプリント配線板１０を形成するプリント配線板材料ＭＡＴ（図２参照。なお、加工途中で積層され最終的には除去される感光性レジストなども含む。）を積層するための治具基台である。加工用治具体２５は、表面が平面状としてあれば良く、裏面の形状は任意であり、加工処理を施す際の加工処理装置に応じて適宜変形することが可能である。
【００５３】
加工用治具体２５は、金属製で、表面を平滑化し鏡面加工処理してある。金属素材としては、加工処理工程での耐薬品性、安定性などを考慮してステンレススチールを選択した。表面を平滑化してあることから、プリント配線板材料ＭＡＴを安定的に積層し、精度良く加工処理を施すことが可能となる。また、鏡面加工処理によりさらに積層性を向上させることが可能となっている。
【００５４】
なお、鏡面処理の代わりに、離型処理を施しておくことも可能である。離型処理を施した場合は、プリント配線板１０を加工用治具体２５から容易に剥離することが可能となり、完成後の後処理工程を簡略化することが可能となる。離型処理は、フッ素樹脂を加工用治具体２５の表面に予め塗布しておくことで施すことが可能である。この場合は、加工用治具体２５の周囲にプリント配線板材料ＭＡＴを適宜機械的に保持する保持治具を配置する。
【００５５】
加工処理工程で、複数回の加熱操作が加わること、また、繰り返し使用することから、加工用治具体２５は、予め十分に焼き鈍しなどの加熱処理を行なって内部応力を除去し、加工処理途中で変形しないように形成してある。したがって、十分な寸法安定性を確保することが可能となる。
【００５６】
加工用治具体２５には、表面の適宜の位置に、加工基準位置（基準点）となる基準ガイド２５ｇが設けてある。基準ガイド２５ｇは、加工精度を向上させるために、加工処理対象領域で対称的に配置してあることが望ましい。基準ガイド２５ｇを加工基準位置とすることから、視認あるいは、光学認識、位置決めピンなどによる位置合わせを容易に行なうことが可能となり、高精度のプリント配線板１０を形成することが可能となる。
【００５７】
なお、加工用治具体２５は平板状とし、厚さは０．５ｍｍないし１．０ｍｍ程度とした。このように薄い治具形状とした場合でも、一般的なプリント配線板を構成するときに適用する絶縁性基板より大きい機械的強度を確保でき、取り扱いが容易となる。したがって、極めて生産性良くプリント配線板１０を製造することが可能となる。
【００５８】
以下、図２ないし図８に基づいて、表面に部品実装用ランド部１４ｔ（図８参照）を備える２層構造のプリント配線板１０を製造するプリント配線板製造方法の各製造工程を説明する。
【００５９】
図２は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線板製造方法でプリント配線板材料（基板絶縁樹脂層および第１導体層）を形成した状態を示す断面図である。なお、加工用治具体２５については、断面のハッチングを省略してある（以下同様とする。）。
【００６０】
加工用治具体２５を準備（治具体準備工程）した後、加工用治具体２５の表面（平滑化され鏡面加工処理された面）にプリント配線板剥離用の薄い下地金属層１４ｕｍを貼り付けて形成する（下地層形成工程）。下地金属層１４ｕｍは、本実施の形態に係るプリント配線板製造方法での加工処理工程の加工用治具体２５に対する最終工程で、完成したプリント配線板１０を加工用治具体２５から剥離する際に利用するものである。
【００６１】
なお、基準ガイド２５ｇを加工基準位置として適宜位置合わせする（以降の工程でも同様であり、基準ガイド２５ｇに対する説明は省略する。）。
【００６２】
下地金属層１４ｕｍの材質は、基本的に問題にならない。本実施の形態では、プリント配線板１０の配線パターンを構成する導体として後述するように銅を選択していることから、銅に対する選択エッチングの容易性、入手性などを考慮して数μｍ厚のアルミニウム箔、または、ニッケル箔を使用した。
【００６３】
加工用治具体２５への貼り付けには、接着剤などは特に使用しないで、物理的・機械的に固定しているだけである。表面を平滑化し、鏡面加工処理を施していることから十分な密着性が得られた。
【００６４】
なお、固定した方が加工処理の取り扱いが容易と考えられる場合は、押さえ板やクランプなどで機械的に固定するか、接着剤などを全面あるいは、部分的に使用して固定することが可能である。このような場合には、最終工程でプリント配線板１０を加工用治具体２５から容易に剥離できるように、剥離端部を構成するなどの対策をしておくことが望ましい。
【００６５】
次に、完成後のプリント配線板１０で絶縁性基板（プリント配線板１０の裏側表面を構成する。）となるプリント配線板材料ＭＡＴ（絶縁性樹脂）としての基板絶縁樹脂層１４ａを積層（材料積層工程）し、さらに、内層導体となるプリント配線板材料ＭＡＴ（導体）としての第１導体層１４ｂを積層（材料積層工程）する。積層は、基板絶縁樹脂層１４ａとなる樹脂フィルム、第１導体層１４ｂとなる金属箔（銅箔）をロールラミネータやプレスなどによって下地金属層１４ｕｍの上に仮止めして行なう。
【００６６】
本実施の形態では、基板絶縁樹脂層１４ａとして市販のプリプレグを用いた。プリプレグは、主に半硬化状態のエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させたものである。半硬化状態のエポキシ樹脂に第１導体層１４ｂとしての銅箔を加圧して接着する。
【００６７】
本実施の形態に係るプリント配線板製造方法では、以降の加工処理工程を含め、使用材料としてのプリント配線板材料ＭＡＴに関する特別な制限はほとんどなく、プリント配線板材料ＭＡＴは、一般に市販されているプリント配線板製造用の材料から必要性能などを適宜勘案して選択する。例えば、プリプレグの他に、ポリイミドフィルム、ポリエーテルケトン、ポリエステル、フッ素樹脂、液晶ポリマーなど、多くの材料を使用することが可能である。
【００６８】
なお、本実施の形態では、プリプレグを使っていることから、基板絶縁樹脂層１４ａと第１導体層１４ｂとを接着するための接着剤を使っていないが、基板絶縁樹脂層１４ａとなる絶縁樹脂層が第１導体層１４ｂ（金属箔）に対する接着性能を持たない場合は、基板絶縁樹脂層１４ａと第１導体層１４ｂとの間に接着剤を介挿すれば良い。
【００６９】
また、プリプレグと銅箔を別々に積層せず、はじめから銅箔が積層された銅箔つき樹脂（ＲＣＣ：Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｕｐｐｅｒ）を用いても良い。
【００７０】
下地金属層１４ｕｍ、基板絶縁樹脂層１４ａ、第１導体層１４ｂを仮止め積層した後、熱プレス装置を用いてプリント配線板１０の全体を加熱加圧し、積層接着を行なう。
【００７１】
上述した材料積層工程により、図２に示した積層状態（下地金属層１４ｕｍ、基板絶縁樹脂層１４ａ、第１導体層１４ｂを積層して形成した状態）が得られる。
【００７２】
なお、プリント配線板１０の絶縁基板となる基板絶縁樹脂層１４ａは、加工用治具体２５により剛性が確保できることから、従来のプリント配線板（例えば、厚さ２５μｍ〜０．３ｍｍ）の絶縁基板に比較して極めて薄いものを使用してもハンドリング性の問題を生じる恐れが無い。したがって、例えば、１２．５μｍあるいはそれ以下の厚みを有するポリイミドその他の耐熱性樹脂フィルムなどを用いることが可能である。また、第１導体層１４ｂについても同様に薄く形成することが可能である。
【００７３】
図３は、図２に示したプリント配線板材料（第１導体層）をパターニングして配線パターン（第１導体層パターン）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【００７４】
次に、第１導体層１４ｂをパターニングして配線パターン（第１導体層パターン１４ｂｐ）を形成する。まず、積層接着した第１導体層１４ｂの表面を適宜の方法で研磨、粗化、酸化物除去などの前処理した後、プリント配線板材料ＭＡＴ（加工用マスク材）としてのエッチングレジストを形成する。本実施の形態では、通称ドライフィルムと呼ばれる感光性樹脂で構成されるエッチングレジストフィルムを第１導体層１４ｂの表面に積層し、第１導体層パターン１４ｂｐに対応する部分を被覆するように露光、現像を行なった（不図示）。
【００７５】
続いて、第１導体層１４ｂのエッチング（パターニング）を行なう（プリント配線板材料ＭＡＴに加工処理を施す加工処理工程）ことにより、第１導体層パターン１４ｂｐ以外の部分の第１導体層１４ｂを溶解除去して内層導体パターンとなる第１導体層パターン１４ｂｐを形成する。なお、エッチングには、塩化第２銅や塩化第２鉄などの溶液を用いた。
【００７６】
図４は、図３に示した第１導体層パターンにプリント配線板材料（層間絶縁樹脂層）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【００７７】
以降の材料積層工程および加工処理工程は、加工用治具体２５（下地金属層１４ｕｍ）を適用する点を除いて、従来のビルドアップ法や通常の多層プリント配線板の製造方法として知られている方法と同じあるいは類似の製造工程とすることが可能であり、また従来と同様なプリント配線板材料ＭＡＴを使用できることから説明は適宜省略する。
【００７８】
内層導体（第１導体層１４ｂ。つまり、第１導体層パターン１４ｂｐ）を被覆するように層間絶縁樹脂層１４ｃとなるプリント配線板材料ＭＡＴ（絶縁性樹脂）としての絶縁樹脂を積層形成する（材料積層工程）。層間絶縁樹脂層１４ｃは、第１導体層１４ｂ（第１導体層パターン１４ｂｐ）と外層導体（第２導体層１４ｅ。図６参照。）の間に配置され層間を絶縁する。
【００７９】
図５は、図４に示したプリント配線板材料（層間絶縁樹脂層）にバイアホールを形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【００８０】
層間絶縁樹脂層１４ｃを積層した後、レーザー法やフォトリソ法を適用して第１導体層パターン１４ｂｐと第２導体層１４ｅ（第２導体層パターン１４ｅｐ。図６、図７参照。）とを接続するためのバイアホール１４ｄを層間絶縁樹脂層１４ｃに開口する（加工処理工程）。なお、フォトリソ法を適用する場合は、プリント配線板材料ＭＡＴとしての加工用マスク材（不図示）を適用する。
【００８１】
図６は、図５に示したバイアホール形成後にプリント配線板材料（第２導体層）をメッキ形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【００８２】
バイアホール１４ｄを形成した後、プリント配線板１０の全面（表面）にパネルメッキ、フィルドビアメッキを施してバイアホール１４ｄへの導体充填と外層導体となるプリント配線板材料ＭＡＴ（導体）としての第２導体層１４ｅを形成（積層）する（材料積層工程）。パネルメッキは、通常のプロセスを適用して実施することが可能であり、メッキ前処理、無電解メッキ、電解メッキ（電解パネルメッキ）の順にメッキ処理を施して行なった。また、メッキ処理後に第２導体層１４ｅの表面を適宜研磨して以降の材料積層工程、加工処理工程に適合した状態としておく。
【００８３】
図７は、図６に示したプリント配線板材料（第２導体層）をパターニングして配線パターン（第２導体層パターン）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【００８４】
第１導体層パターン１４ｂｐと同様にして第２導体層１４ｅのエッチング（パターニング）を行なう（加工処理工程）ことにより、第２導体層パターン１４ｅｐ以外の部分の第２導体層１４ｅを溶解除去して外層導体パターンとなる第２導体層パターン１４ｅｐを形成する。
【００８５】
なお、上述した加工処理方法とは異なる方法を適用することも可能である。例えば、第１導体層パターン１４ｂｐを形成した上に、絶縁樹脂層と銅箔層を重ねて積層し、その後、バイアホールを開口してパネルメッキ、パターニング（エッチング）を行なって、外層導体パターンを形成しても良い。
【００８６】
上述したとおり、加工用治具体２５にプリント配線板材料ＭＡＴを積層する材料積層工程および積層されたプリント配線板材料ＭＡＴに加工処理を施す加工処理工程を繰り返して、内層導体パターン（第１導体層パターン１４ｂｐ）および外層導体パターン（第２導体層パターン１４ｅｐ）の２層構造のプリント配線板１０を加工用治具体２５の表面に形成することができる。
【００８７】
図８は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線板製造方法で形成したプリント配線板の状態を示す断面図である。
【００８８】
加工用治具体２５に形成したプリント配線板１０を加工用治具体２５から剥離する（剥離工程）。剥離は、下地金属層１４ｕｍを加工用治具体２５から剥離することにより行なうことができる。下地金属層１４ｕｍは極めて薄い金属（アルミニウム箔、ニッケル箔）で形成してあることから、機械的な外力を加えることにより容易に加工用治具体２５から剥離することが可能である。
【００８９】
プリント配線板１０を剥離した後、下地金属層１４ｕｍをエッチング除去し、適宜の外形加工処理を施す（後処理工程）ことにより、完成品としてのプリント配線板１０（図８）を得る。
【００９０】
なお、従来のプリント配線板と同様に、実装する部品の端子に対応させた形状に形成、配置した第２導体層パターン１４ｅｐにより部品実装用ランド部１４ｔを構成することが可能である。また、部品実装用ランド部１４ｔ以外の部分に適宜ソルダレジスト層（不図示）を形成して歩留まり良く部品実装を行ない、信頼性を向上させたプリント配線板１０とすることも可能である（なお、ソルダレジスト層は、加工用治具体２５から剥離する前に形成しておく。）。
【００９１】
上述したとおり、本実施の形態では、材料積層工程および加工処理工程を繰り返して形成したプリント配線板１０を、加工用治具体２５から剥離することでプリント配線板１０を製造することが可能となる。
【００９２】
なお、本実施の形態では２層構造のプリント配線板１０を形成する例を示したが、同様な材料積層工程、加工処理工程をさらに繰り返すことにより、さらに多層の構造を備えた任意の層数の多層プリント配線板を製造することが可能となる。
【００９３】
また、基準ガイド２５ｇは、例えば、エッチングレジスト形成、バイアホール形成などの際に位置決め基準として適用することにより、位置決めを容易に行なうことが可能となる。また、異なる工程であっても、位置合わせ精度が必要な工程では全て同一基準として適用することにより層間での位置精度を効率的で正確に行なうことが可能となり、生産性良く高精度のプリント配線板１０を形成することができる。
【００９４】
従来は、プリント配線板をざぐり加工して内層導体層に形成した基準ガイドを露出させる方法、Ｘ線で内層導体層に形成した基準ガイドを透視する方法などの特殊で手間のかかる方法を適用していたが、本実施の形態では、加工用治具体２５の表面に形成した基準ガイド２５ｇを同一基準として適用することから、位置合わせ工程を簡略化、高精度化することが可能となる。
【００９５】
上述したとおり、加工用治具体２５および基準ガイド２５ｇを適用してプリント配線板１０を形成することから、寸法安定性が良く、寸法精度の高いプリント配線板１０とすることができる。
【００９６】
すなわち、従来の基準ガイドは、プリント配線板自体（内側領域または周囲に設けた加工しろ）の上に設けざるを得なかった。ところが、プリント配線板自体は、高分子樹脂をベースに銅箔など異種材料を積層した構成であり、さらにパターン形成によって配置される位置が異なっている。
【００９７】
したがって、機械的な加工を行なったり、加熱を行なったり、あるいは、薬液や水に濡れたりすることにより材料寸法が大きく変動し、また、異種材料の配置にもむらがあることから、その寸法変化は均一なものとはならない。
【００９８】
つまり、加工が進む度に寸法や位置が変動するプリント配線板上のガイドを基準とする従来の基準ガイドでは、各層の位置合わせ精度を十分なものとすることはできなかった。
【００９９】
しかし、本実施の形態によれば、プリント配線板１０に対する加工処理は、十分な剛性をもつ加工用治具体２５に固着されて加工による寸法変動や変形が極めて生じにくい状態の下でなされることから、プリント配線板１０は実質上十分な剛性を有することとなり、また、位置ずれや繰り返し使用に伴う変形などによる精度低下が起こりにくい基準ガイド２５ｇを適用することから、寸法精度の高いプリント配線板１０を生産することが可能となる。
【０１００】
特に、バイアホール１４ｄとバイアホール１４ｄに接続されたバイアホールランド１４ｔとの位置精度を高くすることが可能であり、部品実装やプリント配線板自体の信頼性を向上させることが可能なプリント配線板１０を容易に形成することができる。
【０１０１】
なお、基準ガイド２５ｇを複数の材料積層工程および複数の加工処理工程に適用することにより、層間での効率的な位置合わせが可能となり、高精度に多層化したプリント配線板１０を容易に形成することができる。また、基準ガイド２５ｇとして、ピンガイド／基準穴などを用いる場合も、従来のようなプリント配線板の上ではなく加工用治具体２５が基準点となることから、繰り返して利用する場合でもピンガイド／基準穴などの変形などが起きにくく、加工処理の精度を確実に向上させることができる。
【０１０２】
本実施の形態では、プリント配線板１０の製造工程は、加工用治具体２５を適用して行なわれる。したがって、例えば、非常に薄いプリント配線板材料ＭＡＴなどを使用した場合でも、ハンドリングを容易に行なうことが可能であり、容易に加工処理を施すことが可能となる。つまり、基板絶縁樹脂層１４ａを一般的なプリント配線板の絶縁基板の厚さに比較して極めて薄く構成することが可能となり、従来のフレキシブルプリント配線板に比較してさらに薄型で柔軟性の大きいプリント配線板１０とすることができる。
【０１０３】
従来は、全ての加工処理およびハンドリングなどでの取り扱いは、プリント配線板の絶縁基板自体に対して施されることから、絶縁基板自体を薄くすることは困難であった。また、仮に薄くした場合でも、しわ、折れなどの変形問題を生じることとなり、ハンドリングなどの取り扱い自体が困難であった。
【０１０４】
本実施の形態では、加工用治具体２５の上に積層したプリント配線板材料ＭＡＴに対して加工処理を行なうことから、加工用治具体２５によって最低限必要な機械的強度および厚さが常に確保されている。
【０１０５】
つまり、加工用治具体２５の厚さは、上述したとおり、０．５ｍｍないし１．０ｍｍ厚程度としてあり、また、材料としてはステンレススチールを使用していることから、安定した加工処理とハンドリングが可能となり、極めて容易かつ高精度で信頼性の高い製造工程とすることが可能となる。
【０１０６】
また、加工処理を終了したプリント配線板１０を加工用治具体２５から剥離するときは、下地金属層１４ｕｍに対して剥離圧力を加えることで簡単に剥離することができ、また、下地金属層１４ｕｍはエッチングによって容易に除去できることから、プリント配線板１０に不要な力が加わる恐れが生じない。
【０１０７】
本実施の形態では、従来の加工処理方法で最も寸法変化の大きい材料接着などの材料積層工程やエッチングなどの加工処理工程などを、プリント配線板材料ＭＡＴを加工用治具体２５に固定した状態で行なうことから、プリント配線板材料ＭＡＴの寸法変化が生じにくく、高精度のプリント配線板１０を製造することが可能となる。
【０１０８】
また、プリント配線板材料ＭＡＴの寸法変化に対応して必要となる生産設備、生産治具に対する寸法補正も不要となるか、あるいは最小限で済むので、生産設備、生産治具の準備、加工処理工程を簡略化することができる。
【０１０９】
すなわち、従来のプリント配線板材料では、四方が開放状態となっていることから、各加工処理工程での水や処理薬剤による吸湿、膨潤など、あるいは、乾燥、加熱、研磨時の機械的加圧などによる変形が生じ、さらには、エッチング時やメッキ時の内部応力の緩和や集積による寸法変化が生じ易かったが、本実施の形態ではそのような問題は生じにくいという効果を奏する。
【０１１０】
＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造方法を図９および図１０に基づいて説明する。本実施の形態では、部品実装用ランド部１５ｔ（図１０Ａ参照。）を両面に備えるプリント配線板１０を製造するプリント配線板製造方法の主要製造工程を説明する。その他の構成は実施の形態１と同様であるので、適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０１１１】
図９は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造方法でプリント配線板材料（ソルダレジスト層）を形成した状態を示す断面図である。
【０１１２】
まず、実施の形態１と同様にして、加工用治具体２５の表面にプリント配線板剥離用の薄い下地金属層１４ｕｍを貼り付けて形成する（下地層形成工程）。
【０１１３】
次に、完成状態のプリント配線板１０でソルダレジスト層１５ａとなるプリント配線板材料ＭＡＴ（絶縁性樹脂）としての感光性ソルダレジスト層を下地金属層１４ｕｍに積層、形成する（材料積層工程）。感光性ソルダレジスト層に露光、現像処理を行ない、ソルダレジスト開口部１５ｂを形成する（加工処理工程）。
【０１１４】
図１０Ａは、図９に示したプリント配線板材料（ソルダレジスト）にプリント配線板材料（第１導体層）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示したプリント配線板材料（第１導体層）をパターニングして配線パターン（第１導体層パターン）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【０１１５】
ソルダレジスト層１５ａにソルダレジスト開口部１５ｂを形成した後、プリント配線板１０の全面（表面）にパネルメッキを施して下層導体となるプリント配線板材料ＭＡＴ（導体）としての第１導体層１５ｃを形成する（材料積層工程）。
【０１１６】
パネルメッキは、フィルドビア法を採用し、ソルダレジスト開口部１５ｂを埋めている。ソルダレジスト開口部１５ｂを埋めることにより、完成したときのプリント配線板１０で、ソルダレジスト層１５ａの表面（下地金属層１４ｕｍに対向している面）と下層導体（第１導体層１５ｃ）の表面（下地金属層１４ｕｍに対向している面）をほぼ同一平面として、いわゆる平滑基板とすることが可能となる。なお、このパネルメッキの際、下地金属層１４ｕｍにメッキ電界を印加することによりメッキ電極として機能させても良い。
【０１１７】
次に、パネルメッキで形成された第１導体層１５ｃの表面に対して研磨、表面処理などを施して（加工処理工程）、第１導体層１５ｃをソルダレジスト層１５ａで分離された状態とする（不図示）。この状態で、実施の形態１の図２で示す状態と同等な状態となっている（図２の第１導体層１４ｂとして示される内層導体（銅箔）が、図１０でパネルメッキにより形成された第１導体層１５ｃに相当する）。
【０１１８】
以降は、実施の形態１と同様な手順で、第１導体層１５ｃのうち、ソルダレジスト層１５ａより厚く形成され全面メッキ導体となっている部分に対し、エッチングによるパターン形成を行ない、第１導体層パターン１５ｃｐを形成する（図１０Ｂ。この状態は実施例１の図３に相当する。）。さらに、この表面に層間絶縁樹脂層、第２導体層パターンの形成、ソルダレジスト形成などの加工を施し、プリント配線板１０を形成することができる。
【０１１９】
なお、下地金属層１４ｕｍを除去（後処理工程）した状態で、ソルダレジスト開口部１５ｂに埋め込まれた第１導体層１５ｃが部品実装用ランド部１５ｔとして裏面に露出することから、両面に部品実装用ランド部を備えるプリント配線板１０を形成することができる。
【０１２０】
なお、第１導体層１５ｃとなる下層導体をメッキではなく銅箔などを積層して形成することも可能である。この場合は、ソルダレジスト開口部１５ｂがそのまま維持されることから、平滑基板とすることはできない。
【０１２１】
＜実施の形態３＞
本実施の形態は、実施の形態１および実施の形態２で適用したソルダレジスト層１５ａの代わりに、フレキシブルプリント配線板でよく使われるフィルムカバーレイを適用してプリント配線板１０を製造する構成とした。その他の構成は実施の形態１、実施の形態２と同様であるので、適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０１２２】
図１１は、本発明の実施の形態３に係るプリント配線板製造方法でプリント配線板材料（フィルムカバーレイ）を形成した状態を示す断面図である。
【０１２３】
一般に市販されているカバーレイ材料（フィルムカバーレイ）は、ポリイミドやポリエステルといった樹脂フィルムに接着剤を塗布したものである。予め、必要な開口部を金型などで加工した後、フィルムカバーレイを下地金属層１４ｕｍに圧接するフィルム積層ユニットなどを適用して下地金属層１４ｕｍに積層することとなる。
【０１２４】
下地金属層１４ｕｍの形成は、実施の形態１、実施の形態２と同様である（下地層形成工程）。
【０１２５】
次に、プリント配線板材料ＭＡＴ（絶縁性樹脂）としてのフィルムカバーレイ１６ａを構成する樹脂フィルム１６ｂを下地金属層１４ｕｍの上に接着剤層（不図示）を上方（下地金属層１４ｕｍと反対側）にして積層する。なお、樹脂フィルム１６ｂには、予めカバーレイ開口部１６ｄが形成してある。
【０１２６】
さらに接着剤層にプリント配線板材料ＭＡＴ（導体）としての内層導体層となる第１導体層１６ｃを貼り付ける。なお、第１導体層１６ｃは、銅箔で構成してある。
【０１２７】
フィルムカバーレイ１６ａ（樹脂フィルム１６ｂおよび第１導体層１６ｃ）をプレス処理（加熱加圧処理）することによりフィルムカバーレイ１６ａを積層することができる（材料積層工程）。
【０１２８】
この状態で、実施の形態２（図１０Ａ）で示した状態と同様な状態（樹脂フィルム１６ｂはソルダレジスト層１５ａに対応し、第１導体層１６ｃは第１導体層１５ｃに対応する。）となっているので、以降は、実施の形態２と同様な手順でプリント配線板１０を形成することができる。
【０１２９】
＜実施の形態４＞
本実施の形態は、実施の形態１ないし実施の形態３で適用した加工用治具体２５の形状を変更して湾曲した表面を有する加工用治具体を適用して湾曲した形状のプリント配線板１０を製造するものである。その他の構成は実施の形態１ないし実施の形態３と同様であるので、適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０１３０】
図１２は、本発明の実施の形態４に係るプリント配線板製造方法に適用する加工処理用治具体を示す斜視図である。
【０１３１】
本実施の形態に係る加工用治具体２６は、表面が曲面状としてあり、完成の際のプリント配線板１０が必要とする曲率の表面を持った形状としてある。金属製で、表面を平滑化し鏡面加工処理してある点は実施の形態１と同様である。曲面状としては、円筒の一部で構成される円弧板状（図１２）の他に波板状、さらには円柱の一部で構成した断面扇形柱状などとすることが可能であるがこれに限るものではなく、プリント配線板１０が必要とする曲面を有する表面としてあれば良い。
【０１３２】
実施の形態１ないし実施の形態３と同様に、加工用治具体２６の表面を適用して材料積層工程および加工処理工程を繰り返し、プリント配線板１０を形成する。湾曲した加工用治具体２６に形成されたプリント配線板１０は、完成した状態でそのまま湾曲した曲面を有することが可能となる。つまり、本実施の形態に係る加工用治具体２６を適用してプリント配線板１０を製造すれば、湾曲した円弧状の曲面を有するプリント配線板１０を容易に形成することが可能となる。
【０１３３】
なお、プリント配線板材料ＭＡＴの加工用治具体２６への仮止め（仮止め積層）は、加熱加圧可能な構成とした加熱加圧ローラー（不図示）を加工用治具体２６に当接することで可能である。また、仮止め後の接着（積層プレス）は、真空プレス装置（不図示）を適用することで可能となる。
【０１３４】
その他の加工処理工程でも、通常のプリント配線板１０の製造に適用する製造装置を適宜適用することが可能であり、湾曲したプリント配線板１０を容易かつ高精度で形成することが可能である。
【０１３５】
図１３は、本発明の実施の形態４に係るプリント配線板製造方法に適用する加工処理用治具体の変形例を示す斜視図である。
【０１３６】
図１２に示した加工用治具体２６は、円筒の一部で構成される円弧板状としたが、本実施の形態では、円弧を延長して閉じた円弧とし、円筒状の加工用治具体２７としてある。加工用治具体２７を円筒状としてあることから、円筒状の曲面を有するプリント配線板１０を形成することが可能となる。
【０１３７】
また、製造工程（材料積層工程、加工処理工程など）では、円筒状のプリント配線板１０として形成し、最終的に複数に分割して円筒の一部で構成される曲面板状（円弧板状）のプリント配線板１０とすることも可能である。
【０１３８】
また、加工用治具体２７は、円筒状と同様の表面を構成する円柱状とすることも可能である。
【０１３９】
＜実施の形態５＞
本実施の形態は、実施の形態１ないし実施の形態４で適用した加工用治具体２５、２６、２７の形状を変更して多面状（多角形筒状、多角形柱状、山型状）の加工用治具体を適用して多面状のプリント配線板１０を製造するものである。その他の構成は実施の形態１ないし実施の形態４と同様であるので、適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０１４０】
図１４は、本発明の実施の形態５に係るプリント配線板製造方法に適用する加工処理用治具体を示す斜視図である。
【０１４１】
本実施の形態に係る加工用治具体２８は、表面が多面状としてあり、各面は各々平面状としてある。したがって、各面が平面で多面状のプリント配線板１０を形成することが可能である。また、各面に同様なプリント配線板１０を形成して面数に応じた複数のプリント配線板１０を同時に形成し、最終的には各面毎に分離した平板状のプリント配線板１０を形成することも可能となる。
【０１４２】
なお、表面が多面状であれば良いことから、加工用治具体２８の形状は、上述したとおり多角筒状、多角柱状などとすることが可能である。
【０１４３】
＜実施の形態６＞
本実施の形態（不図示）は、実施の形態４（図１２、図１３）で形成した円弧状、円筒状の曲面を有するプリント配線板１０を加工用治具体２６、加工用治具体２７から剥離した後、平面で加熱加圧して平板化処理を施す（平板化工程）ことにより、平板状のプリント配線板１０を形成するものである。その他の構成は実施の形態４と同様であるので、適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０１４４】
上述したとおり、基本的な製造工程（材料積層工程、加工処理工程）は、実施の形態４と同じである。つまり、実施の形態４で示した表面が曲面状の加工用治具体２６、加工用治具体２７を適用してプリント配線板１０を形成し、プリント配線板１０を加工用治具体２６、加工用治具体２７から剥離した後、平板化処理を施して平板状のプリント配線板１０を完成する。なお、加工用治具体２７を適用して円筒状のプリント配線板１０として形成した場合は、適宜の分割を施した後に平板化処理を施すこととなる。
【０１４５】
平板化工程を必要とすることから、本実施の形態は材料積層工程および加工処理工程で層間絶縁樹脂層を半硬化状態としておく必要がある点が実施の形態４と異なる。つまり、プリント配線板材料ＭＡＴ（絶縁性樹脂層、導体）の積層は、層間絶縁樹脂層の硬化程度を導体パターンがずれない程度に半硬化状態としておき、材料積層工程および加工処理工程が終了し、加工用治具体２６、加工用治具体２７からプリント配線板１０を取り外した後に、加熱した平面（平板）を有する熱プレス装置を適用して加熱加圧する。
【０１４６】
本実施の形態では、加工用治具体２６、加工用治具体２７から取り外したプリント配線板１０に対して平板化処理を施すことから、材料積層工程および加工処理工程でのプリント配線板材料ＭＡＴを半硬化状態で処理すれば良く、加工用治具体２６、加工用治具体２７を簡略化して、製造装置全体を簡略化、小型化すること可能となる。
【０１４７】
＜本発明により製造したプリント配線板の電子機器への搭載例＞
本発明に係るプリント配線板製造方法により形成したプリント配線板１０を電子機器へ搭載した場合について説明する。
【０１４８】
図１５は、本発明に係るプリント配線板製造方法により形成したプリント配線板を電子機器へ搭載した場合を説明する透視側面図である。
【０１４９】
電子機器２００は、円筒状の筐体２０１を有し、筐体２０１が構成する収納スペースに部品２１１を実装したプリント配線板１０が搭載してある。プリント配線板１０は、筐体２０１の曲面と整合した曲面となるように湾曲させて構成してあることから、筐体２０１の内部に無駄な空間を生じることなく高密度実装状態で搭載されている。
【０１５０】
なお、プリント配線板１０は、次のようにして形成することが可能である。例えば、実施の形態１（図１）で示した平面状の加工用治具体２５を適用して薄型で柔軟性を有するプリント配線板１０とし、筐体２０１に収納するときに円弧状に折り曲げて収納することが可能である。また、実施の形態４（図１２）に示した円弧板状の加工用治具体２６を適用して完成状態で円弧状となるプリント配線板１０として製造することが可能である。さらに、実施の形態４（図１３）に示した円筒状の加工用治具体２７を適用して形成したプリント配線板１０を円筒の円周方向で分割して円弧状となるプリント配線板１０として製造することが可能である。
【０１５１】
上述したとおり、電子機器２００は、実装密度の高いプリント配線板１０を無駄な空間を生じることなく搭載できることから、使用目的に整合した形状とすることが可能となり、また、小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１５２】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント配線板製造方法に適用する加工処理用治具体を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るプリント配線板製造方法でプリント配線板材料（基板絶縁樹脂層および第１導体層）を形成した状態を示す断面図である。
【図３】図２に示したプリント配線板材料（第１導体層）をパターニングして配線パターン（第１導体層パターン）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図４】図３に示した第１導体層パターンにプリント配線板材料（層間絶縁樹脂層）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図５】図４に示したプリント配線板材料（層間絶縁樹脂層）にバイアホールを形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図６】図５に示したバイアホール形成後にプリント配線板材料（第２導体層）をメッキ形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図７】図６に示したプリント配線板材料（第２導体層）をパターニングして配線パターン（第２導体層パターン）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係るプリント配線板製造方法で形成したプリント配線板の状態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造方法でプリント配線板材料（ソルダレジスト層）を形成した状態を示す断面図である。
【図１０Ａ】図９に示したプリント配線板材料（ソルダレジスト）にプリント配線板材料（第１導体層）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに示したプリント配線板材料（第１導体層）をパターニングして配線パターン（第１導体層パターン）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係るプリント配線板製造方法でプリント配線板材料（フィルムカバーレイ）を形成した状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係るプリント配線板製造方法に適用する加工処理用治具体を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態４に係るプリント配線板製造方法に適用する加工処理用治具体の変形例を示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態５に係るプリント配線板製造方法に適用する加工処理用治具体を示す斜視図である。
【図１５】本発明に係るプリント配線板製造方法により形成したプリント配線板を電子機器へ搭載した場合を説明する透視側面図である。
【図１６】円筒状の筐体を有する電子機器へ従来例としてのプリント配線板を搭載した状態を示す透視側面図である。
【図１７】円筒状の筐体を有する電子機器へ従来例としてのリジッドフレックスプリント配線板を搭載した状態を示す透視側面図である。
【符号の説明】
【０１５３】
１  プリント配線板
１４ｕｍ  剥離用金属層
１４ａ  基板絶縁樹脂層（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１４ｂ  第１導体層（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１４ｂｐ  第１導体層パターン（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１４ｃ  層間絶縁樹脂層（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１４ｄ  バイアホール
１４ｅ  第２導体層（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１４ｅｐ  第２導体層パターン（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１４ｔ  部品実装用ランド部（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１５ａ  ソルダレジスト層（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１５ｂ  ソルダレジスト開口部
１５ｃ  第１導体層（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１５ｔ  部品実装用ランド部（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１６ａ  フィルムカバーレイ（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１６ｂ  樹脂フィルム１６ｂ（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１６ｃ  第１導体層１６ｃ（プリント配線板材料ＭＡＴ）
１６ｄ  カバーレイ開口部１６ｄ
２５  加工用治具体
２５ｇ  基準ガイド
２６  加工用治具体
２７  加工用治具体
２８  加工用治具体
ＭＡＴ  プリント配線板材料
【図１】
2008130765.tif 000003
【図２】
2008130765.tif 000004
【図３】
2008130765.tif 000005
【図４】
2008130765.tif 000006
【図５】
2008130765.tif 000007
【図６】
2008130765.tif 000008
【図７】
2008130765.tif 000009
【図８】
2008130765.tif 000010
【図９】
2008130765.tif 000011
【図１０Ａ】
2008130765.tif 000012
【図１０Ｂ】
2008130765.tif 000013
【図１１】
2008130765.tif 000014
【図１２】
2008130765.tif 000015
【図１３】
2008130765.tif 000016
【図１４】
2008130765.tif 000017
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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