(57)【要約】【課題】ＩＣカードの大きさの小型化に応じてイジェクト機構を簡略化し小型化できること。【解決手段】イジェクト部材２０におけるカード受け部が、スプリング支持軸２０Ｓに対向する一端部の側面にメモリカード１６の段差部１６Ｒに対応した円弧部２０ＰＡＲを有するとともに、その側面におけるスプリング支持軸２０Ｓ側に向かう他端の一部に突起部２０ＰＡを有しているもの。【選択図】図１
2008027858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードを選択的に収容する収容部、および、該ＩＣカードに電気的に接続されるコンタクト端子を有するハウジング部材と、
前記ＩＣカードをイジェクト部材により選択的に前記ハウジング部材の収容部から外部に該ＩＣカードを排出するイジェクト機構と、を備え、
前記イジェクト部材は、前記ＩＣカードの挿入方向の端部の側面部に形成される段差部に当接する当接部と、該ＩＣカードの側面に向けて突出し該側面に当接する突起部が形成されるカード受け部とを有することを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】
前記イジェクト部材は、さらに、該ＩＣカードの側面部に形成される切欠部に選択的に係合される湾曲部を有する弾性部材を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】
前記カード受け部は、当接された前記ＩＣカードの側面部と前記弾性部材の湾曲部との間隔よりも前記ＩＣカードの側面部に対してより小なる間隔で形成されることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イジェクト機構を備えるＩＣカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード用コネクタにおいて、例えば、特許文献１にも示されるように、縦長のＩＣカードの収容部にＩＣカードの着脱を行うイジェクト機構を備えているものが実用に供されている。
【０００３】
このようなイジェクト機構においては、例えば、ＩＣカードを選択的に保持するＬ字状のイジェクタ部材と、ＩＣカードの着脱に応じてそのイジェクタ部材を選択的に保持または解放する動作を制御するイジェクタ部材制御部と、上述のカード収容部を形成する壁部とイジェクタ部材との間に配されイジェクタ部材をＩＣカードの排出方向に付勢するコイルスプリングとを主な要素として含んで構成されている。
【０００４】
Ｌ字状のイジェクタ部材は、カード収容部内にＩＣカードの着脱方向に沿って移動可能に配されている。Ｌ字状のイジェクタ部材は、係合されたＩＣカードの幅方向に延びる延在部を有している。その延在部は、挿入されるＩＣカードの先端部の一方の角部が係合される斜面部に連なり一体に形成されている。
【０００５】
ＩＣカードがカード収容部内に装着される場合、斯かるイジェクタ部材の延在部は、コイルスプリングの付勢力に抗してＩＣカードの挿入方向に沿って押圧され、カード収容部の外殻部を形成する壁部に当接される。その際、イジェクタ部材制御部によりイジェクタ部材は、保持される。
【０００６】
一方、ＩＣカードがカード収容部内から排出される場合、イジェクタ部材制御部によりイジェクタ部材が解放されるとき、斯かるイジェクタ部材の延在部は、係合されるＩＣカードの先端部の一方の角部を保持しつつコイルスプリングの付勢力により、その壁部から離隔しカード挿入口に向かって移動せしめられる。これにより、ＩＣカードは、その両側面部がカード収容部の外殻部を形成する壁部の内周面に案内されつつカード挿入口を介して排出されることとなる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２９７４８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のようなイジェクト機構を備えるＩＣカード用コネクタにおいて、ＩＣカードの大きさが従来のＩＣカードの大きさよりもさらに小型化された場合、ＩＣカードの大きさの変化に応じてＩＣカード用コネクタの自体の大きさもさらなる小型化が要望されることとなる。
【０００９】
しかしながら、挿入されるＩＣカードの先端部の一方の角部を受け止め保持する上述のＬ字状のイジェクタ部材が採用されるとき、例えば、その延在部があることによりその分だけＩＣカード用コネクタの全長を小さくできないのでそのような小型化の要望に対応できないこととなる。
【００１０】
以上の問題点を考慮し、本発明は、イジェクト機構を備えるＩＣカード用コネクタであって、ＩＣカードの大きさの小型化に応じてイジェクト機構を簡略化し小型化できるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、ＩＣカードを選択的に収容する収容部、および、ＩＣカードに電気的に接続されるコンタクト端子を有するハウジング部材と、ＩＣカードをイジェクト部材により選択的にハウジング部材の収容部から外部に該ＩＣカードを排出するイジェクト機構と、を備え、イジェクト部材は、ＩＣカードの挿入方向の端部の側面部に形成される段差部に当接する当接部と、ＩＣカードの側面に向けて突出し側面に当接する突起部が形成されるカード受け部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、イジェクタ部材が、ＩＣカードの挿入方向の端部の側面部に形成される段差部に当接する当接部と、ＩＣカードの側面に向けて突出し側面に当接する突起部が形成されるカード受け部とからなる簡単な構成なのでＩＣカードの大きさの小型化に応じてイジェクト機構を簡略化し小型化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図２および図３は、それぞれ、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す。
【００１４】
斯かるＩＣカード用コネクタは、所定の電子機器、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の内部に配されるものとされる。
【００１５】
図２に示されるＩＣカード用コネクタは、例えば、そのカード収容部に矢印の示す方向に沿って着脱可能に収容されるＩＣカードとしてのメモリカード１６、例えば、ＭＭＣｍｉｃｒｏカード（商標）（Ｓａｍｓｕｎｇ社製）の電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。
【００１６】
板状のメモリカード１６は、例えば、図４に示されるように、厚さ約１．１ｍｍ、縦横の寸法がそれぞれ約１２ｍｍ、約１４ｍｍに設定されている。また、メモリカード１６は、後述されるコンタクト端子１８ａｉの配列に対応して複数の電極パッドが一方の表面部に形成されている。また、その両側部には、それぞれ、後述する切欠部１６ＮＡ，切欠部１６ＮＢが形成されている。切欠部１６ＮＢが形成される一方の側部には、側面に円弧により連なり他方の側面に対して平行に内側に向かう段差部１６Ｒが形成されている。従って、段差部１６Ｒおよびそれに連なって形成される部分の幅は、その前端１６Ｆに向けて他の部分の幅に比して若干狭く形成されている。
【００１７】
ＩＣカード用コネクタは、収容されるメモリカード１６に対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子等が配列されるベース部材１２と、ベース部材１２と協働してメモリカード１６の収容部を形成するカバー部材１０とを含んで構成されている。
【００１８】
門形状断面形状を有するカバー部材１０は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材１０の一方の側面部には、図２に示されるように、後述するベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔１０ａ，１０ｂ，および１０ｃがその爪部に対応して形成されている。カバー部材１０の他方の側面部には、後述するベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔１０ｄが形成されている。
【００１９】
従って、カバー部材１０は、その各係合孔１０ａ〜１０ｄと、ベース部材１２の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材１２に対し固定されることとなる。
【００２０】
また、図２に示されるように、カバー部材１０の両側面部を連結する上面部における一方の側面部側には、後述するイジェクト機構におけるカムレバーを移動可能に支持する押さえバネ１０Ｅが設けられている。弾性を有する押さえバネ１０Ｅの基端部は、カバー部材１０に一体に形成されている。
【００２１】
押さえバネ１０Ｅは、例えば、カバー部材１０の一部がプレス加工によりその内側に向けて打ち抜かれて形成されている。従って、カバー部材１０における押さえバネ１０Ｅに対応する部分の周囲には、開口が形成されている。
【００２２】
ベース部材１２における収容部１４は、図２および図４に示されるように、上方、および後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部が、開口している。従って、上述のカバー部材１０によりベース部材１２が覆われることにより、収容部１４の一方の端部にメモリカード１６が通過されるカードスロットが形成されることとなる。
【００２３】
ベース部材１２は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形されている。ベース部材１２は、図４に示されるように、メモリカード１６が着脱可能に収容される収容部１４の両側部をそれぞれ形成する側壁１２ＷＲ、１２ＷＬと、コンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜１０）が配されるコンタクト端子固定壁部１２ＷＦとを含んで構成されている。
【００２４】
側壁１２ＷＲ、および、側壁１２ＷＬの外面には、図２および図３に示されるように、それぞれ、爪部１２ｎａ、１２ｎｂ、１２ｎｃ、および１２ｎｄが形成されている。
【００２５】
側壁１２ＷＲは、所定の間隔をもって形成されている。これにより、側壁１２ＷＲ相互間には、開口部が形成されている。
【００２６】
側壁１２ＷＲおよび１２ＷＬに連なる底部には、図３に示されるように、後述するイジェクタ部材を案内するガイド溝１２ｇがイジェクタ部材の真下となる位置に形成されている。
【００２７】
ベース部材１２のコンタクト端子固定壁部１２ＷＦには、複数のコンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜１０）が設けられている。例えば、１０本のコンタクト端子１８ａｉは、所定の相互間隔で側壁１２ＷＲ，１２ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００２８】
コンタクト端子１８ａｉは、弾性を有しメモリカード１６のコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１２に固定される固定部とを含んで構成されている。薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１８ａｉの固定部は、図示が省略されるが、コンタクト端子固定壁部１２ＷＦに形成される溝に、コンタクト端子固定壁部１２ＷＦに形成される透孔を通じてメモリカード１６の挿入方向とは反対方向の側から圧入されることにより、ベース部材１２に固定されている。
【００２９】
側壁１２ＷＬの内側部分には、図４に示されるように、メモリカード１６を収容部１４に保持するとともに、収容部１４から選択的にメモリカード１６を排出するイジェクト機構が設けられている。
【００３０】
イジェクト機構は、ベース部材１２に対し移動可能に支持され、メモリカード１６を選択的に保持するイジェクタ部材２０と、ベース部材１２のコンタクト端子固定壁部１２ＷＦに隣接する壁およびイジェクタ部材２０相互間に介装され、イジェクタ部材２０をメモリカード１６の排出方向に付勢するコイルスプリング２２と、メモリカード１６の着脱操作に応じてイジェクタ部材２０を選択的にベース部材１２に対し保持または解放する制御を行うイジェクト部材制御部２４と、を含んで構成されている。
【００３１】
ニッケルメッキ処理されているコイルスプリング２２の一端は、図４に示されるように、ベース部材１２のコンタクト端子固定壁部１２ＷＦに隣接する壁に支持され、コイルスプリング２２の他端は、イジェクタ部材２０のスプリング支持軸２０Ｓに巻装されている。
【００３２】
イジェクタ部材２０は、例えば、樹脂材料で成形され、図５および図８に示されるように、上述のコイルスプリング２２の他端を支持するスプリング支持軸２０Ｓと一体に形成されるカード保持部と、カード保持部に隣接して一体に形成され、後述のイジェクト部材制御部２４の一部を構成するレバー案内溝２０ＧＧと、ベース部材１２の内面に対向する部分に形成される隆起部２０Ｂと、を含んで構成されている。
【００３３】
イジェクト部材２０の底面に所定の高さだけ隆起する隆起部２０Ｂは、ガイド溝１２ｇに移動可能に嵌合されている。ガイド溝１２ｇは、上述のベース部材１２にメモリカード１６の着脱方向に延びるように形成されている。これにより、イジェクト部材２０は、メモリカード１６の着脱方向に沿って摺動可能に支持されることとなる。
【００３４】
カード保持部は、図１および図８に示されるように、メモリカード１６の段差部１６Ｒに連なる幅の狭い部分の形状に対応して形成される被係合部としてのカード受け部と、板ばね２６とを有している。カード受け部は、メモリカード１６の段差部１６Ｒに対応した円弧部２０ＰＡＲをスプリング支持軸２０Ｓに対向する一端部の側面に有するとともに、その側面におけるスプリング支持軸２０Ｓ側に向かう他端の一部に突起部２０ＰＡを有している。
【００３５】
円弧部２０ＰＡＲと突起部２０ＰＡとの間の連なる側面にも、挿入されたメモリカード１６の段差部１６Ｒに連なる幅の狭い側面部分が当接するものとされる。
【００３６】
突起部２０ＰＡは、図８に拡大されて示されるように、円弧部２０ＰＡＲに連なる他の側面部分よりも所定の高さだけ外側に向けて突出している。突起部２０ＰＡにおけるイジェクト部材２０の厚さ方向の寸法は、円弧部２０ＰＡＲの厚さよりも小とされる。突起部２０ＰＡにも、図１０および図１１に示されるように、挿入されたメモリカード１６の段差部１６Ｒに連なる幅の狭い部分が当接するものとされる。これにより、挿入されたメモリカード１６の両側面部は、突起部２０ＰＡおよび円弧部２０ＰＡＲが形成される側面と対向するベース部材１２の側壁１２ＷＲとの協働により案内されることとなる。
【００３７】
なお、突起部２０ＰＡは、円弧部２０ＰＡＲにさらに近い位置に形成されてもよいが、後端に近い位置に形成される方が、メモリカード１６の側面との接触期間がより短くなるので耐摩耗性の効果がある。
【００３８】
イジェクト部材２０における突起部２０ＰＡ等が形成される側面よりも内側部分には、メモリカード１６の切欠部１６ＮＢに選択的に係合する板ばね２６の固定端部が挿入される溝２０ｇが形成されている。弾性部材としての板ばね２６は、メモリカード１６の切欠部１６ＮＢに選択的に係合する湾曲部を先端部に有している。その湾曲部は、上述のイジェクト部材２０における突起部２０ＰＡが形成される側面を含む平面よりも内方に位置するものとされる。これにより、図５に示されるように、湾曲部の頂部は、イジェクト部材２０における突起部２０ＰＡが形成される側面の位置より距離Ｄだけ内方にあるので挿入されたメモリカード１６の段差部１６Ｒに連なる幅の狭い部分が干渉することがない。また、その湾曲部がメモリカード１６の側面により押圧される場合、板ばね２６は、図５の二点鎖線で示されるように、その固定端部を支点として弾性変位可能とされる。
【００３９】
イジェクト部材制御部２４は、図１に拡大されて示されるように、イジェクタ部材２０における側壁１２ＷＬ側に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）２０ＨＣと、ハートカム２０ＨＣの周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝２０ＧＧと、図４に示されるように、一方の端部が側壁１２ＷＬの孔に連結され、他方の端部がレバー案内溝２０ＧＧに沿って摺動せしめられる門形状のカムレバーＣＬと、上述のカバー部材１０の押えバネ１０Ｅ（図２参照）とを含んで構成されている。
【００４０】
押えバネ１０Ｅは、カムレバーＣＬの屈曲された先端をレバー案内溝２０ＧＧの案内面に対し摺接するように付勢するものとされる。
【００４１】
樹脂で成形されるハートカム２０ＨＣは、図１に示されるようにイジェクト部材２０の斜面部２０Ｆに対向する部分に、カムレバーＣＬの一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面を有している。
【００４２】
レバー案内溝２０ＧＧおよびハートカム２０ＨＣは、図６および図７に示されるように、板ばね２６が配される位置よりも若干低い位置に形成されている。また、レバー案内溝２０ＧＧおよびハートカム２０ＨＣの一部が、隆起部１２Ｂのほぼ真上となる位置に形成されている。これにより、イジェクト部材２０の厚さを低減することが可能となる。
【００４３】
レバー案内溝２０ＧＧは、ハートカム２０ＨＣの一方の傍を側壁１２ＷＬに沿って直線的に延在する第１の案内溝２０Ｇ１と、ハートカム２０ＨＣの他方の傍を第１の案内溝２０Ｇ１の途中から分岐するように斜めに延びた後、第１の案内溝２０Ｇ１に対し平行に延びる第２の案内溝２０Ｇ２と、カム面に対向する第１の案内溝２０Ｇ１の一端と第２の案内溝２０Ｇ２の一端との間であってカム面に対向する部分を連結する第３の案内溝２０Ｇ３とから形成されている。
【００４４】
第１の案内溝２０Ｇ１の一端は、スプリング支持軸２０Ｓに対し略平行に延在する後端部２０Ｒまで延在している。
【００４５】
第１の案内溝２０Ｇ１の平均的深さは、第２の案内溝２０Ｇ２の平均的深さに比して大に設定されている。第１の案内溝２０Ｇ１における第２の案内溝２０Ｇ２の一端との交差部分の深さは、最も深く設定されている。従って、第１の案内溝２０Ｇ１における第２の案内溝２０Ｇ２の一端との交差部分には、段差部分が形成されている。
【００４６】
また、第３の案内溝２０Ｇ３における第１の案内溝２０Ｇ１の一端側の端部と第１の案内溝２０Ｇ１の一端との間においては、案内溝２０Ｇ３の一端の深さが、第１の案内溝２０Ｇ１の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝２０Ｇ３における第１の案内溝２０Ｇ１の一端側の端部と案内溝２０Ｇ３の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００４７】
さらに、第３の案内溝２０Ｇ３における第２の案内溝２０Ｇ２の一端側の端部と案内溝２０Ｇ２の一端との間においては、案内溝２０Ｇ２の一端の深さが、第３の案内溝２０Ｇ３の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝２０Ｇ３における第２の案内溝２０Ｇ２の一端側の端部と案内溝２０Ｇ２の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００４８】
これにより、カムレバーＣＬの一端部は、イジェクト部材２０の動作に追従して第１の案内溝２０Ｇ１、第３の案内溝２０Ｇ３、および第２の案内溝２０Ｇ２を順次、経由して案内されることとなる。
【００４９】
このような構成において、メモリカード１６の装着にあたり、先ず、メモリカード１６の前端部１６Ｆがカードスロットを通じて収容部１４内に挿入されるとき、図９に示されるように、その段差部１６Ｒがイジェクト部材２０におけるカード受け部を構成する円弧部２０ＰＡＲに連なる部分に係合されるとともに、メモリカード１６の側面部が側壁１２ＷＲに案内される。
【００５０】
次に、メモリカード１６の前端部１６Ｆがさらに前進せしめられる場合、図１０に示されるように、メモリカード１６の段差部１６Ｒがイジェクト部材２０における円弧部２０ＰＡＲに係合される。その際、板ばね２６の湾曲部がメモリカード１６の側面で押圧された後、メモリカード１６の切欠部１６ＮＢに係合される。
【００５１】
続いて、メモリカード１６がさらにイジェクト部材２０とともにコイルスプリング２２の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、図１１に示されるように、カムレバーＣＬの一端部は、第１の案内溝２０Ｇ１から離脱し第３の案内溝２０Ｇ３のカム面に係合される。その際、板ばね２６の湾曲部がメモリカード１６の切欠部１６ＮＢに係合される状態は、保持されることとなる。
【００５２】
従って、イジェクト部材制御部２４がイジェクタ部材２０を保持状態とする。これにより、メモリカード１６が、収容部１４内で保持され、かつ、メモリカード１６のコンタクトパッドとコンタクト端子１８ａｉとが当接され電気的に接続される。また、装着が完了したメモリカード１６の不所望な外部への飛び出しが、板ばね２６の湾曲部の係合状態により回避されることとなる。
【００５３】
一方、メモリカード１６が収容部１４から取り外される場合、先ず、装填されたメモリカード１６が若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２０が前進せしめられることにより、カムレバーＣＬの一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝２０Ｇ２に移動せしめられるのでイジェクト部材２０の隆起部２０Ｂが溝１２ｇに案内されコイルスプリング２２の付勢力により後退せしめられる。従って、イジェクト部材制御部２４がイジェクタ部材２０を解放状態とするのでメモリカード１６の排出が開始される。
【００５４】
その際、イジェクト部材２０の押圧力に基づくメモリカード１６に作用される反時計回り方向の回転モーメントに対してイジェクト部材２０における突起部２０ＰＡによる反作用力がメモリカード１６に作用することによって時計回り方向のモーメントがメモリカード１６に作用するので図１２において、メモリカード１６の姿勢が矢印Ｅ’の示す方向に傾く虞がなく、従って、メモリカード１６は、矢印Ｅの示す方向に沿って円滑に排出されることとなる。
【００５５】
また、板ばね２６の湾曲部は、図１２および図１３に示されるように、メモリカード１６の切欠部１６ＮＢに係合される状態とされる。これにより、メモリカード１６が不所望に収容部１４から脱落する虞がない。
【００５６】
そして、外部に露出したメモリカード１６の端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、図１４および図１５に示されるように、板ばね２６の湾曲部がメモリカード１６の切欠部１６ＮＢに対し非係合状態とされるのでメモリカード１６が取り出されることとなる。その際、板ばね２６の湾曲部の先端部が図１５に拡大されて示されるように、側壁１２ＷＬの前方端部の内壁面１２Ｓに当接するので板ばね２６の湾曲部の所定以上の過剰の変位が規制される。従って、板ばね２６の繰り返し寿命（耐久性）が著しく低下する虞がない。
【００５７】
上述の本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例においては、イジェクト部材２０は、板ばね２６を備えているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１６に示されるように、そのような板ばねを有しないイジェクト部材４０が用いられても良い。
【００５８】
イジェクト部材４０は、例えば、樹脂材料で成形され、図１６に示されるように、上述のコイルスプリング２２の他端を支持するスプリング支持軸４０Ｓと一体に形成されるカード保持部と、カード保持部に隣接して一体に形成され、上述のイジェクト部材制御部２４の一部を構成するレバー案内溝４０ＧＧと、ベース部材１２の内面に対向する部分に形成される隆起部（不図示）と、を含んで構成されている。なお、図１６において、イジェクト部材４０は、上述のイジェクト部材２０における斜面部２０Ｆおよび後端部２０Ｒ，第１の案内溝２０Ｇ１，第２の案内溝２０Ｇ２，および第３の案内溝２０Ｇ３等に対応した同様な斜面部４０Ｆ，後端部４０Ｒ，第１の案内溝４０Ｇ１，第２の案内溝４０Ｇ２，および第３の案内溝４０Ｇ３、ハートカム４０ＨＣを備えている。
【００５９】
イジェクト部材４０の底面に所定の高さだけ隆起する隆起部は、ガイド溝１２ｇに移動可能に嵌合されている。ガイド溝１２ｇは、上述のベース部材１２にメモリカード１６の着脱方向に延びるように形成されている。これにより、イジェクト部材４０は、メモリカード１６の着脱方向に沿って摺動可能に支持されることとなる。
【００６０】
カード保持部は、メモリカード１６の段差部１６Ｒに連なる幅の狭い部分の形状に対応して形成される被係合部としてのカード受け部を有している。カード受け部は、メモリカード１６の段差部１６Ｒに対応した円弧部４０ＰＡＲをスプリング支持軸４０Ｓに対向する一端部の斜面部４０Ｆに対向する側面に有するとともに、その側面におけるスプリング支持軸４０Ｓ側に向かう他端の一部に突起部４０ＰＡを有している。
【００６１】
円弧部４０ＰＡＲと突起部４０ＰＡとの間の連なる側面にも、挿入されたメモリカード１６の段差部１６Ｒに連なる幅の狭い側面部分が当接するものとされる。
【００６２】
突起部４０ＰＡは、円弧部４０ＰＡＲに連なる他の側面部分よりも所定の高さだけ外側に向けて突出している。突起部４０ＰＡにおけるイジェクト部材４０の厚さ方向の寸法は、円弧部４０ＰＡＲの厚さよりも小とされる。突起部４０ＰＡにも、挿入されたメモリカード１６の段差部１６Ｒに連なる幅の狭い部分が当接するものとされる。これにより、挿入されたメモリカード１６の両側面部は、突起部４０ＰＡおよび円弧部４０ＰＡＲが形成される側面と対向するベース部材１２の側壁１２ＷＲとの協働により案内されることとなる。
【００６３】
なお、突起部４０ＰＡは、円弧部４０ＰＡＲにさらに近い位置に形成されてもよいが、後端に近い位置に形成される方が、メモリカード１６の側面との接触期間がより短くなるので耐摩耗性の効果がある。
【００６４】
このようなイジェクト部材４０が用いられる場合、カバー部材１０に代えて、図１７に示されるようなカバー部材５０が用いられても良い。
【００６５】
門形状断面形状を有するカバー部材５０は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材５０の一方の側面部には、図１７に示されるように、ベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔５０ａ，５０ｂ，および５０ｃがその爪部に対応して形成されている。カバー部材５０の他方の側面部には、ベース部材１２の他の爪部が、係合される係合孔（不図示）が形成されている。
【００６６】
従って、カバー部材５０は、その各係合孔と、ベース部材１２の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材１２に対し固定されることとなる。
【００６７】
また、カバー部材５０の両側面部を連結する上面部における一方の側面部側には、上述するイジェクト機構におけるカムレバーを移動可能に支持する押さえバネ５０Ｅが設けられている。弾性を有する押さえバネ５０Ｅの基端部は、カバー部材５０に一体に形成されている。押さえバネ５０Ｅは、例えば、カバー部材５０の一部がプレス加工によりその内側に向けて打ち抜かれて形成されている。従って、カバー部材５０における押さえバネ５０Ｅに対応する部分の周囲には、開口が形成されている。さらに、カバー部材５０の他方の側面部側には、メモリカード１６の排出の場合における急峻な飛び出しを制動させるブレーキ片５０Ｄが設けられている。
【００６８】
従って、斯かる例においても、メモリカード１６が収容部１４から取り外される場合、先ず、装填されたメモリカード１６が若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材４０が前進せしめられることにより、カムレバーＣＬの一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝４０Ｇ２に移動せしめられるのでイジェクト部材４０の隆起部が溝１２ｇに案内されコイルスプリング２２の付勢力により後退せしめられる。従って、イジェクト部材制御部２４がイジェクタ部材４０を解放状態とするのでメモリカード１６の排出が開始される。
【００６９】
その際、イジェクト部材４０の押圧力に基づくメモリカード１６に作用される反時計回り方向の回転モーメントに対してイジェクト部材４０における突起部４０ＰＡによる反作用力がメモリカード１６に作用することによって時計回り方向のモーメントがメモリカード１６に作用するので上述の例と同様にメモリカード１６の姿勢が矢印Ｅ’の示す方向に傾く虞がなく（図１２参照）、従って、メモリカード１６は、矢印Ｅの示す方向に沿って円滑に排出されることとなる。
【００７０】
また、収容部１４からのメモリカード１６の不所望な急峻な飛び出しが、ブレーキ片５０Ｄにより回避されることとなる。
【００７１】
さらに、上述の本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例においては、図１８に示されるようなイジェクト部材６０が用いられても良い。
【００７２】
上述のイジェクト部材４０のカード受け部は、突起部４０ＰＡおよび円弧部４０ＰＡＲを有するものとされるが、その代わりに、図１８および図１９に示されるイジェクト部材６０は、そのカード受け部がカードの端部の浮き上がりを規制する肩部６０ＳＨと、カードの端部が突き当てられる斜面部６０ＰＡＲおよび突起部６０ＰＡとを有するものとされる。なお、イジェクト部材６０は、上述のイジェクト部材２０における後端部２０Ｒ，第１の案内溝２０Ｇ１，第２の案内溝２０Ｇ２，および第３の案内溝２０Ｇ３等に対応した同様な後端部６０Ｅ，第１の案内溝６０Ｇ１，第２の案内溝６０Ｇ２，および第３の案内溝６０Ｇ３、ハートカム６０ＨＣを備えている。
【００７３】
イジェクト部材６０は、例えば、樹脂材料で成形され、図１８および図２１に示されるように、上述のコイルスプリング２２の他端を支持するスプリング支持軸６０Ｓと一体に形成されるカード保持部と、カード保持部に隣接して一体に形成され、上述のイジェクト部材制御部２４の一部を構成するレバー案内溝６０ＧＧと、ベース部材１２の内面に対向する部分（底面）に形成される隆起部６０ＲＥ（図１９参照）と、を含んで構成されている。
【００７４】
イジェクト部材６０の底面に所定の高さだけ隆起する隆起部６０ＲＥは、ガイド溝１２ｇに移動可能に嵌合されている。これにより、イジェクト部材６０は、メモリカード１６の着脱方向に沿って摺動可能に支持されることとなる。
【００７５】
カード保持部は、メモリカード１６の段差部１６Ｒに連なる幅の狭い部分の形状に対応して形成される被係合部としてのカード受け部を有している。カード受け部は、図１９に示されるように、メモリカード１６の段差部１６Ｒに対応した斜面部６０ＰＡＲをスプリング支持軸６０Ｓに対向する一端部におけるレバー案内溝６０ＧＧに隣接する側面に有するとともに、その側面におけるスプリング支持軸６０Ｓ側に向かう他端に突起部６０ＰＡを有している。また、その側面には、その側面および突起部６０ＰＡに対し略直交する方向に所定長さだけ延在する肩部６０ＳＨが形成されている。肩部６０ＳＨは、図２０および図２２に示されるように、レバー案内溝６０ＧＧが形成される部分に対し所定量だけ高い位置で略平行となるように形成されている。肩部６０ＳＨの下面は、メモリカード１６の段差部１６Ｒの周縁における表面に当接するものとされる。
【００７６】
突起部６０ＰＡは、斜面部６０ＰＡＲに連なる他の側面部分よりも所定の高さだけ外側に向けて突出している。突起部６０ＰＡにおけるイジェクト部材６０の厚さ方向の一端部は、肩部６０ＳＨに連結されている。これにより、挿入されたメモリカード１６の両側面部は、突起部６０ＰＡおよび斜面部６０ＰＡＲが形成される側面と、肩部６０ＳＨと、対向するベース部材１２の側壁１２ＷＲとの協働により案内されることとなる。
【００７７】
斯かる構成においては、メモリカード１６の着脱のとき、メモリカード１６の端部におけるイジェクト部材６０の厚さ方向に沿った浮き上がりが、肩部６０ＳＨによって確実に規制されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるイジェクト部材の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示される例における底面部を示す斜視図である。
【図４】図２に示される例において、そのカバー部材を取り外した状態でメモリカードとともに示す平面図である。
【図５】図１に示されるイジェクト部材の平面図である。
【図６】図５に示されるイジェクト部材の立面図である。
【図７】図５に示される例における側面図である。
【図８】図１に示される例において底面から見たイジェクト部材の斜視図である。
【図９】図２に示される例における動作説明に供される図である。
【図１０】図２に示される例における動作説明に供される図である。
【図１１】図２に示される例における動作説明に供される図である。
【図１２】図２に示される例における動作説明に供される図である。
【図１３】図１２において、その要部Ａを部分的に拡大した拡大図である。
【図１４】図２に示される例における動作説明に供される図である。
【図１５】図１４において、その要部Ｂを部分的に拡大した拡大図である。
【図１６】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられる他のイジェクト部材の例を示す斜視図である。
【図１７】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられる他のカバー部材の例を示す斜視図である。
【図１８】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるさらなる他のイジェクト部材の例を示す斜視図である。
【図１９】図１８に示される例におけるその底面部から見た斜視図である。
【図２０】図１８に示される例における側面図である。
【図２１】図１８に示される例における平面図である。
【図２２】図２１に示される例における正面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１２    ベース部材
１２ＷＲ    側壁
１６    メモリカード
２０、４０、６０    イジェクト部材
２０ＰＡＲ、４０ＰＡＲ    円弧部
２０ＰＡ、４０ＰＡ    突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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