(57)【要約】【課題】射出成形機固定側及び可動側に樹脂を可塑化させる射出ユニットを設けて、これらの射出ユニットの金型のキャビティに可塑化した樹脂を射出するタイミングを良好にして射出し、製品を成形する射出成形機を提供する。【解決手段】射出成形機固定側１ａに樹脂を可塑化させる射出ユニット３を設けて、金型のキャビティに可塑化した樹脂を射出して製品を成形する射出成形機において、前記射出ユニット３に対向して射出成形機可動側１ｂにも射出ユニット１３を設け、前記射出成形機固定側１ａに設けた射出ユニット３から金型のキャビティ７ａに樹脂材料を射出するタイミングと、前記射出成形機可動側１ｂに設けた射出ユニット１３から金型のキャビティ７ａに樹脂材料を射出するタイミングを電気回路１４により制御しかつ金型の１つのキャビティ７ａに対して両側から樹脂を射出して製品を成形する。【選択図】図２
2008037052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機固定側に樹脂を可塑化させる射出ユニットを設けて、金型のキャビティに可塑化した樹脂を射出して製品を成形する射出成形機において、前記射出ユニットに対向して射出成形機可動側にも射出ユニットを設け、前記射出成形機固定側に設けた射出ユニットから金型のキャビティに樹脂材料を射出するタイミングと、前記射出成形機可動側に設けた射出ユニットから金型のキャビティに樹脂材料を射出するタイミングを電気回路により制御し、かつ金型の１つのキャビティに対して両側から樹脂を射出して製品を成形することを特徴とする射出成形機。
【請求項２】
前記射出ユニットからキャビティに通じるゲートまでのランナ部にある樹脂材料を溶融状態に加熱かつ保温することを特徴とする請求項１記載の射出成形機。
【請求項３】
前記電気回路には、前記ランナ部にある樹脂材料を溶融状態に加熱かつ保温する温度制御回路を含み、この温度制御回路は前記射出成形機固定側及び可動側で各々温度を制御することを特徴とする請求項１記載の射出成形機。
【請求項４】
前記射出成形機固定側の構成部品と前記射出成形機可動側の構成部品を共通とすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真方式の複写装置、プリンタ等に使用する構成部品を射出成形する射出成形機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形機は射出成形機固定側に樹脂を可塑化させる射出ユニット機構を配置し、可動側に型締め機構を配置することで構成され、射出成形機固定側と可動側の間に金型を取り付けるのが一般的である。
図２は従来の射出成形機の構成を示す概略断面図である。図２の射出成形機１は、射出成形機固定側１ａと射出成形機可動側１ｂに分けられ、これらの射出成形機固定側１ａと射出成形機可動側１ｂはタイバー５によって互いに連結されている。
射出成形機固定側１ａの樹脂材料供給ホッパ２から投入された樹脂材料を射出ユニット３により可塑化させ樹脂材料を溶融状態にする。射出ユニット３により金型キャビティに見合った分の樹脂材料を計量する。
型締め機構４により固定側１ａ及び可動側１ｂの金型６、７を締め付け、金型のキャビティ７ａに射出ユニット３から計量した樹脂を、ホットランナ機構８を介して射出して製品９（図２では、ギヤ）を成形する。
溶融状態であった樹脂材料を冷却させ固化させている間に、射出ユニット３により金型キャビティに見合った分の樹脂材料を計量する。冷却および計量完了後、型締め機構４により金型締め付けを開放し、成形された製品を取り出す。
【０００３】
かかる射出成形機によって、型締め、射出、製品冷却及び樹脂材料計量、型開き及び製品取り出しを繰り返し、所望の射出成形品を連続して射出成形する構成となっている。
通常、材料樹脂を可塑化させる射出ユニット装置の可塑化許容量が、成形しようとする製品重量に達しない場合、可塑化許容量を増やすために射出ユニット装置の可塑化した樹脂を溜めておく部分の体積を増やすのが一般的である。
しかし、場合によっては体積が増えた可塑化した樹脂を金型キャビティに射出する射出圧力も上げる必要があり、射出圧力源（例えば、サーボモータ）の容量を上げる必要性が出てくる場合がある。この時、射出ユニット装置自体が大きくなる場合がある。
しかし、可塑化許容量を増やすために射出ユニット装置の可塑化した樹脂を溜めておく部分の体積を増やすと、金型キャビティに見合った分の樹脂材料を計量する計量時間および金型のキャビティに樹脂材料を射出する射出時間が延びるためにサイクルタイムが長くなる。
このため、従来から、固定型金型とこれに対向する可動型金型の両方に材料射出ゲートを備えて上記不都合を改善する構成とした射出成形機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−０１５９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように固定型金型とこれに対向する可動型金型の両方に材料射出ゲートを設けた場合に、固定側に設けた材料射出ゲートから金型のキャビティに樹脂材料を射出するタイミングと、可動型金型側に設けた材料射出ゲートから金型のキャビティに樹脂材料を射出するタイミングが重要となってくる。
そこで、本発明の目的は、上述した実情を考慮して、射出成形機固定側及び可動側に樹脂を可塑化させる射出ユニットを設けて、これらの射出ユニットの金型のキャビティに可塑化した樹脂を射出するタイミングを良好にして射出し、製品を成形する射出成形機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、射出成形機固定側に樹脂を可塑化させる射出ユニットを設けて、金型のキャビティに可塑化した樹脂を射出して製品を成形する射出成形機において、前記射出ユニットに対向して射出成形機可動側にも射出ユニットを設け、前記射出成形機固定側に設けた射出ユニットから金型のキャビティに樹脂材料を射出するタイミングと、前記射出成形機可動側に設けた射出ユニットから金型のキャビティに樹脂材料を射出するタイミングを電気回路により制御しかつ金型の１つのキャビティに対して両側から樹脂を射出して製品を成形する射出成形機を特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、前記射出ユニットからキャビティに通じるゲートまでのランナ部にある樹脂材料を溶融状態に加熱かつ保温する請求項１記載の射出成形機を特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、前記電気回路には、前記ランナ部にある樹脂材料を溶融状態に加熱かつ保温する温度制御回路を含み、この温度制御回路は前記射出成形機固定側及び可動側で各々温度を制御する請求項１記載の射出成形機を特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、前記射出成形機固定側の構成部品と前記射出成形機可動側の構成部品を共通とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の射出成形機を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、射出成形機固定側の射出ユニットに対向した射出ユニットを射出成形機可動側にも設け、金型の１つのキャビティに対して両側から樹脂を射出することによって、金型キャビティに見合った分の樹脂材料を計量する計量時間及び金型のキャビティに樹脂材料を射出する射出時間が延ばすことなく成形できる。
また、同材質で２種類の樹脂材料による成形または色違いの同樹脂材料での成形が可能となり、さらに、射出成形機固定側に設けた射出ユニットから金型のキャビティに樹脂材料を射出するタイミングと、射出成形機可動側に設けた射出ユニットから金型のキャビティに樹脂材料を射出するタイミングを変えることによって、金型のキャビティへ充填する樹脂材料の量（充填バランス）を任意に調整することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明による射出成形機を制御回路ブロックとともに示す概略断面図である。図２の射出成形機１は、射出成形機固定側１ａと射出成形機可動側１ｂに分けられ、従来の場合と同様に、これらはタイバー５によって連結されている。
射出成形機固定側１ａの樹脂材料供給ホッパ２から投入された樹脂材料を射出ユニット３により可塑化させ樹脂材料を溶融状態にする。射出ユニット３により金型キャビティに見合った分の樹脂材料を計量する。
射出成形機可動側１ｂには、他の射出ユニット１３が配置され、射出成形機固定側に設けた射出ユニット３と射出成形機可動側１ｂに設けた他の射出ユニット１３は制御回路１４で接続されている。
射出ユニット１３からキャビティ７ａに通じるゲートまでのランナ部にある樹脂材料を溶融状態に加熱かつ保温させるためのホットランナ機構８も対向して設けている。このようにすると、ランナレス成形が可能となり、廃材を出さずに成形することが可能となる。
このように、射出成形機固定側１ａ及び射出成形機可動側１ｂに射出ユニット３、１３を設けることにより、同材質で２種類の樹脂材料による成形または色違いの同樹脂材料での成形が可能となる。
また、射出成形機固定側１ａの構成部品と射出成形機可動側１ｂで使用する構成部品を共通とすることによって、製作コストの低減が図られ、メンテナンス性も向上する。
【０００９】
制御回路（電気回路）１４の樹脂材料を射出するタイミングを調整する射出タイミング調整回路１５は、射出成形機固定側に設けた射出ユニット３から金型６、７のキャビティ７ａに樹脂材料を射出するタイミングと、射出成形機可動側に設けた射出ユニット１３から金型６、７のキャビティ７ａに樹脂材料を射出するタイミングを、必要に応じて、変えるように構成されており、金型６、７のキャビティ７ａへ充填する樹脂材料の量（充填バランス）を任意に調整可能にしている。
ランナ部にある樹脂材料を溶融状態に加熱かつ保温するために前記制御回路１４には、温度を制御する温度制御回路１６を含み、この温度制御回路１６によって射出成形機固定側及び可動側で各々温度を制御する。
これによって、溶融温度差による射出時の流速差で金型のキャビティへの充填する量（充填バランス）を任意に調整することが可能となる。また溶融温度の違う異種材質の２種類の材料での成形も可能となる。
型締め機構４により固定側１ａ及び可動側１ｂの金型６、７を締め付け、金型６、７のキャビティに射出ユニット３及び１３から計量した樹脂を、ホットランナ機構８を介して射出して製品９を成形する。
溶融状態であった樹脂材料を冷却させ固化させている間に、射出ユニット３、１３により金型キャビティ（この場合、７ａ）に見合った分の樹脂材料を計量する。
樹脂材料の冷却および計量完了後、型締め機構４により金型締め付けを開放し、成形された製品を取り出す。型締め、射出、製品冷却および樹脂材料計量、型開き及び製品取り出しを繰り返し、連続成形を行う。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明による射出成形機を制御回路ブロックとともに示す概略断面図である。
【図２】従来の射出成形機の構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００１１】
１    射出成形機
１ａ  射出成形機固定側
１ｂ  射出成形機可動側
２    樹脂材料供給ホッパ
３    射出ユニット（射出成形機固定側の）
４    型締め機構
６    金型（固定側の）
７    金型（可動側の）
７ａ  キャビティ
８    ランナ部（ホットランナ機構）
９    成形品（製品）
１３    射出ユニット（射出成形機可動側の）
１４    電気回路（制御回路）
１５    射出タイミング調整回路
１６    温度制御回路
【図１】
2008037052.tif 000003
【図２】
2008037052.tif 000004