(57)【要約】【課題】金属板にフレキシブル基板を貼り付け、該金属板を箱状に組み立てた基板は、折り曲げ作業が困難であり、大形化して重く、しかも製造コストが高い【解決手段】信号線５が配置された配線層２と銅箔６が配置された遮蔽層３とが内部絶縁膜４を介して設けられ、信号線５および銅箔６の外面を覆うカバーレイ７が夫々設けられると共に信号線５であって電子部品が接続される接続部５ａと対応する位置のカバーレイ７には開口部７ａが形成されてフレキシブル基板１が構成され、前記接続部５ａに電子部品を接続後に前記フレキシブル基板１が配線層２側の面を内側にして組み立てられ筐体１１が構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号線の配置された配線層と遮蔽パターンが配置された遮蔽層とが内部絶縁膜を介して設けられ、前記信号線および前記遮蔽パターンの外面を覆う外面絶縁膜が夫々設けられると共に前記信号線であって電子部品が接続される接続部と対応する前記外面絶縁膜には開口部が形成され、
前記配線層の面の前記接続部に前記電子部品を接続後に、前記配線層側の面を内側にして筐体に組み立てられることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブル基板において、
前記遮蔽パターンが銅箔により形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のフレキシブル基板において、
前記信号線を外部に接続するためのハーネス部が一体成形されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品を搭載するフレキシブル基板に関し、フレキシブル基板自体に電磁遮蔽機能を持たせたものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車には種々の電子制御装置（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）が搭載されており、該電子制御装置はＥＣＵケースに収容されて取り付けられている。該電子制御装置がラジオにノイズを発生させる等のような電波障害を生じさせないように抑制するため、あるいはその他の機器から電子制御装置に放射される磁界等を遮蔽するため、電子制御装置を収容する前記ＥＣＵケースとしては、電磁遮蔽シールドとして機能する金属が用いられる。
【０００３】
近年、ＥＣＵケースの軽量化，低コスト化が求められているため、ＥＣＵケースとして樹脂を使用することが多くなっている。そして、樹脂のＥＣＵケースは電磁遮蔽機能がないので、回路にコンデンサやフェライト等の部品を接続したり、プリント基板のパターン配線の引き回しを変更する等により磁界発生の問題を解決している。しかし、部品を追加して接続することから部品コストが増加し、パターン配線の引き回しのための設計に要する日数が増加してしまう。
【０００４】
このようなことから、特許文献１に記載のように金属板にフレキシブル基板を貼り付け、該金属板を箱状に組み立て、樹脂のＥＣＵケースに収容するようにしたものがある。
【特許文献１】米国特許  第５４３４３６２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、金属板を用いることから、該金属板を箱状に組み立てる際の折り曲げ作業に困難が伴い、電子制御装置が大形化して重くなってしまう。しかも製造コストが高くなる。
【０００６】
そこで本発明は、上記の課題を解決したフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、信号線の配置された配線層と遮蔽パターンが配置された遮蔽層とが内部絶縁膜を介して設けられ、前記信号線および前記遮蔽パターンの外面を覆う外面絶縁膜が夫々設けられると共に前記信号線であって電子部品が接続される接続部と対応する前記外面絶縁膜には開口部が形成され、前記配線層の面の前記接続部に前記電子部品を接続後に、前記配線層側の面を内側にして筐体に組み立てられることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、フレキシブル基板により筐体を構成したときに筐体自体が電子部品を覆うことになり、筐体を構成する遮蔽パターンの部分が電子部品を覆って電磁遮蔽を行なう。そして、遮蔽パターンの部分は薄くて折り曲げ易いので、フレキシブル基板も折り曲げ易く、折り曲げて筐体を構成することにより、金属板により形成した筐体の中に電子部品を搭載したフレキシブル基板を収容した場合と同等の電磁遮蔽効果を有する。また、展開したフレキシブル基板の状態で配線層側の面に電子部品を搭載することにより、筐体の内周面の全体に電子部品を搭載することができ、電子部品の搭載面積が大きい。そして、両面搭載仕様の平面状の基板よりも搭載部品点数が多くなり、換言すれば電子制御装置が小形化される。
【０００９】
請求項２に係る発明は請求項１に記載のフレキシブル基板において、前記遮蔽パターンが銅箔により形成されていることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、筐体の内周面に搭載した電子部品が、銅箔により覆われることになるので、電子部品が銅箔による電磁遮蔽効果を享受する。
【００１１】
請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載のフレキシブル基板において、前記信号線を外部に接続するためのハーネス部が一体成形されていることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、筐体の内周面に設けた電子部品がハーネス部を介して外部に接続される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明によるフレキシブル基板の実施の形態を説明する。
（ａ）実施の形態１
図２に示すように、平面状のフレキシブル基板１が構成されている。フレキシブル基板１は、図３に示すように組み立てて筐体１１とするため、底面部１ａ，背面部１ｂ，上面部１ｃ，左側面部１ｄ，右側面部１ｅ，挿入部１ｆ，ハーネス部１ｇが一体に形成されている。また、フレキシブル基板１を図２の破線の部分で折り曲げた際に、略直角に突合せられる部分の一方には接着部１ｈが形成されている。これらのいずれの部分も板厚は０．１ｍｍ程度である。底面部１ａ，背面部１ｂ，上面部１ｃ，左側面部１ｄ，右側面部１ｅ，挿入部１ｆ，接着部１ｈの断面形状を図１（ａ）に示し、ハーネス部１ｇの断面形状を図１（ｂ）に示す。
【００１４】
まず、図１（ａ）の構成を説明する。フレキシブル基板１は、板厚方向に配線層２と遮蔽層３とが形成され、両者間には内部絶縁膜としてのベースフィルム４が設けられている。配線層２には信号線５が配置され、遮蔽層３には遮蔽パターンとしての銅箔６が配置されている。そして、前記信号線５および前記銅箔６の外面を覆うようにして外面絶縁膜としてレジストからなるカバーレイ７が夫々設けられている。上部のカバーレイ７とベースフィルム４との間およびベースフィルム４と銅箔６との間および銅箔６と下部のカバーレイ７との間は、接着剤８を介して結合されている。前記銅箔６は圧延銅箔を材料としており、前記ベースフィルム４，前記カバーレイ７はポリイミドを材料としている。前記信号線５であって電子部品が接続される接続部５ａと対応する前記カバーレイ７には開口部７ａが形成されている。
【００１５】
次に、図１（ｂ）の構成を説明する。ハーネス部１ｇは、前記信号線５を外部に接続するため、前記フレキシブル基板１に一体成形したものである。このハーネス部１ｇは、図１（ａ）の配線層２の部分に前記信号線５を延長して複数設けて前記ベースフィルム４で覆い、更にその上に前記銅箔６とカバーレイ７とを設けて遮蔽層３を形成したものであり、結果として配線層２の上下面に夫々遮蔽層３が設けられている。このハーネス部１ｇでは、配線層２に信号線５が５本設けられている。
【００１６】
図２に示すように、筐体１１の隅を形成する部分にはハンダによる３／４円の略リング状の補強部１ｉが形成されている。この部分は３つの面が相互に９０度をなして交わるので、亀裂発生の出発点とならないように補強したものである。補強部１ｉは、フレキシブル基板１を曲げる際の大きな障害になることなく、かつ組み立てて筐体１１を構成した際には後述する形状保持用のガイドピンを容易に挿入できるように、適度な厚さに形成されている。
【００１７】
なお、図１では紙面と直角な方向に沿ってのみ信号線５が配置されているが、該信号線５と直角な左右方向に沿って別個に信号線を配設する場合は、現在の配線層２の上に更に信号線５とカバーレイ７とからなる配線層２を重ねて設け、該配線層２の内部に信号線を配置すればよい。
【００１８】
前記のように構成されたフレキシブル基板１における前記開口部７ａの位置の前記信号線５の接続部５ａの部分に、図示しない電子部品がハンダを介して結合される。そして、結合後に前記配線層２側の面を内側にして、つまり図４のように電子部品９等が内部に収容されるように、フレキシブル基板１が折り曲げられ、図３に示す直方体の筐体１１となる。折り曲げる際は、折り曲げ部分でフレキシブル基板１が折れたり裂けたりすることがないように、直角に折り曲げることなく円弧状に曲げられる。
【００１９】
筐体１１に組み立てた際には、図２の４つの接着部１ｈは、接着部１ｈが対向する左側面部１ｄ，右側面部１ｅの内面または外面に接着剤を介して結合される。この結合部において前記銅箔６の部分同士を結合するため、図１（ａ）の下部の前記カバーレイ７の一部を剥して開口部を形成し、この開口部で銅箔６の部分同士を相互にハンダ付けする。そして、図２に示すハーネス部１ｇの先端には例えばコネクタ１ｊが設けられ、該コネクタ１ｊを介して他の電気回路に電気的に接続される。なお、コネクタに代えてスルーホールを設けてもよい。
【００２０】
このように筐体１１として組み立てたフレキシブル基板１を収容するため、車体には図３に示す樹脂製のＥＣＵケース１２が設けられている。該ＥＣＵケース１２は左側面のみが開口しており、ＥＣＵケース１２の右側の背面板の内側であって、四隅の近傍には形状保持用の４本のガイドピン１３が左の開口部へ向かって突出して設けられている。これらのガイドピン１３を補強部１ｉの中心部から筐体１１の内部へ挿入しながら、筐体１１をＥＣＵケース１２の内部へ収容する。次に、筐体１１の挿入部１ｆの先端部を蓋１２ａのガイド部１２ｂに挿入して合体させ、該蓋１２ａをＥＣＵケース１２の開口部へ押圧する。これにより、該蓋１２ａは図示しない係合部を介してＥＣＵケース１２に着脱自在に装着される。なお、図３中、ハーネス部１ｇは省略されている。
【００２１】
次に、フレキシブル基板の作用を説明する。
【００２２】
図３のように筐体１１の内部に図示しない電子部品を搭載した状態では、電子部品は銅箔６に覆われているので、回路から外部へ向かって発生する電磁波が遮断され、かつ外部から回路へ向かって侵入する電磁波が遮断される。従って、フレキシブル基板１により構成した筐体１１を収容するＥＣＵケース１２として、電磁遮蔽のための金属を用いない樹脂製のものを用いることが可能になる。
【００２３】
筐体１１はフレキシブル基板１によって構成されているため、電子部品の重量により筐体１１が変形する虞があるが、ＥＣＵケース１２の内部に設けた４本ガイドピン１３が筐体１１の内部に挿入されて形状保持されているため、筐体１１の変形が抑制される。
【００２４】
フレキシブル基板１は内部に銅箔６の部分を有するため熱伝導率が大きく、筐体１１の外面のカバーレイ７の一部を剥して銅箔６の部分にヒートシンクを接続し、電子部品の熱を銅箔６の部分を介してヒートシンクへ導くことにより、電子部品の冷却を行うことができる。
【００２５】
フレキシブル基板１における配線層２の回路構成は、電子制御装置の回路ごとに異なっており、電子制御装置が異なる度に異なる回路構成のフレキシブル基板１が作られる。
【００２６】
この発明によれば、フレキシブル基板１により筐体１１を構成したときに筐体１１自体が電子部品を覆うことになり、筐体１１を構成する銅箔６の部分が電子部品を覆って電磁遮蔽を行なう。そして、銅箔６の部分は薄くて折り曲げ易いので、フレキシブル基板１も折り曲げ易く、折り曲げて筐体１１を構成することにより、金属板により形成した筐体の中に電子部品を搭載したフレキシブル基板を収容した場合と同等の電磁遮蔽効果を有する。また、展開したフレキシブル基板１の状態で配線層２側の面に電子部品を搭載することにより、筐体１１の内周面の全体に電子部品を搭載することができ、電子部品の搭載面積が大きい。そして、両面搭載仕様の平面状の基板よりも搭載部品点数が多くなり、換言すれば電子制御装置が小形化される。
【００２７】
この発明によれば、筐体１１の内周面に搭載した電子部品が、銅箔６により覆われることになるので、電子部品が銅箔６による電磁遮蔽効果を享受する。
【００２８】
この発明によれば、筐体１１の内周面に設けた電子部品がハーネス部１ｇを介して外部に接続される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】フレキシブル基板に係り、（ａ）はフレキシブル基板の断面図、（ｂ）はハーネス部の断面図（実施の形態）。
【図２】フレキシブル基板の平面図（実施の形態）。
【図３】フレキシブル基板を組み立てて筐体にしてＥＣＵケースに収容する状態を示す斜視図（実施の形態）。
【図４】部品を搭載したフレキシブル基板を筐体に組み立てる途中の斜視図（実施の形態）。
【符号の説明】
【００３０】
１…フレキシブル基板
１ｇ…ハーネス部
２…配線層
３…遮蔽層
４…ベースフィルム（内部絶縁膜）
５…信号線
５ａ…接続部
６…銅箔（遮蔽パターン）
７…カバーレイ（外面絶縁膜）
７ａ…開口部
１１…筐体
【図１】
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【図２】
2008226932.tif 000004
【図３】
2008226932.tif 000005
【図４】
2008226932.tif 000006