(57)【要約】【課題】ＴＡＢとチップとの間に段差を設けることによってエッジタッチを回避しつつ、該段差に起因する封止材のくびれ発生も同時に抑制する。【解決手段】インクを吐出するチップ２００と、チップ２００に接続される複数のリード３０１からなるリード群を備えたＴＡＢ３００と、チップ２００及びＴＡＢ３００を保持するタンクケース１００とを備えている。また、リード群とチップ２００との接続部は、第２の封止材５００により封止されている。さらに、タンクケース１００上であって、かつ、リード群の外側には、凸部１０１が形成され、チップ２００上面と凸部１０１上面との間の高低差は、チップ２００上面とＴＡＢ３００上面との間の高低差よりも小さい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される複数のリードからなるリード群を備えた電気配線基板と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を支持する支持部材とを備え、前記リード群と前記記録素子基板との接続部が封止材により封止されたインクジェット記録ヘッドであって、
前記支持部材の上であって、かつ、前記リード群の外側に、少なくとも一つの凸部が形成されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記記録素子基板の上面と前記凸部の上面との間の高低差が、前記記録素子基板の上面と前記電気配線基板の上面との間の高低差よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記電気配線基板に、前記凸部の上面と重なる張出し部が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記凸部の上面が前記リードの湾曲に即した曲面または斜面であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記記録素子基板は、前記支持部材に形成された凹部の底面に接合され、前記凸部は前記凹部の底面上であって、該凹部の内壁から離間した位置に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記凸部が、樹脂材料によって前記支持部材と一体的に成形されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
インクを吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される複数のリードからなるリード群を備えた電気配線基板と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を支持する支持部材と、前記支持部材の上であって、かつ、前記リード群の外側に形成された少なくとも一つの凸部とを有し、前記リード群と前記記録素子基板との接続部が封止材により封止されたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
前記接続部を封止する封止材を前記凸部の配置されている側から前記リードの配列方向に沿って塗布することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は記録液としてのインクを液滴として吐出させて記録媒体に記録を行うインクジェット記録ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４（ａ）（ｂ）に、従来のインクジェット記録ヘッド（以下「記録ヘッド」という。）の一般的な構成を示す。図示されている記録ヘッドでは、支持部材としてのタンクケース１００に、記録素子基板（以下「チップ２００」）と、電気配線基板（以下「ＴＡＢ３００」）とが実装されている。さらに、チップ２００とＴＡＢ３００とは、次のようにして電気的に接続されている。すなわち、成膜、フォトリソ、メッキ工程などによってチップ２００上に形成された不図示の電極パッド（例えば、金メッキバンプ）に、ＴＡＢ３００が有する複数のリードを熱と荷重によって接合する（ＩＬＢ：Inner Lead Bonding）。尚、ＩＬＢされたチップ２００は、タンクケース１００のインク供給口から供給されるインクがリークすることのないように、タンクケース１００に接着接合されている。
【０００３】
また、ＴＡＢ３００は、チップ２００の吐出面に付着したインクの流出などによってＴＡＢ３００の銅箔面上でショートや腐食が起こらないように、その銅箔面を保護するカバーフィルム面側がタンクケース１００に接着接合されている。
【０００４】
さらに、チップ２００の周囲は、第１の封止材４００で封止されている。本明細書では、封止材によるチップ周囲の封止を「チップ周囲封止」と呼ぶ場合がある。また、チップ２００上の電極パッドとＴＡＢ３００のリードとの接合部（電気接続部）が露出すると、吐出口から飛散した微細なインク滴などが電気接続部に付着して腐食などが発生するおそれがある。そこで、電気接続部は、エポキシ樹脂等の封止性およびイオン遮断性に優れた第２の封止材５００によって封止されている。本明細書では、封止材による電気接続部の封止を「ＩＬＢ封止」と呼ぶ場合がある。
【０００５】
チップ周囲及び電気接続部に塗布された第１、第２の封止材４００、５００は、加熱硬化されている。
【０００６】
図１５は、図１４に示す記録ヘッドの製造工程の一部を示す模式的平面図であって、（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ異なる工程における記録ヘッドの主要部の状態を示している。
【０００７】
図１５（ａ）には、ＴＡＢ３００と、これに電気接続されたチップ２００とがタンクケース１００にマウントされた状態が示されている。図１５（ｂ）には、チップ２００の周囲に、第１の封止材４００が塗布された状態が示されている。図５（ｃ）には、ＴＡＢ３００とチップ２００との電気接続部に、第２の封止材５００が塗布された状態が示されている。
【０００８】
ここで、チップ周囲封止に用いられる第１の封止材４００には、流動性が高く、かつ硬化後にチップ２００に対して硬化収縮などの応力を与えにくい弾力性の高いものが選定される。一方、ＩＬＢ封止に用いられる第２の封止材５００には、吐出口の形成面に付着したインク滴を適時払拭するワイパーブレードに対する摩耗耐久性や、万一記録媒体が接触しても剥れないような耐久性を考慮して硬質のものが選定される。
【０００９】
次に、封止工程についてより詳しく説明する。上述のように、記録ヘッドの製造工程の一つである封止工程は、図１５（ｂ）（ｃ）に示されるように、チップ周囲封止、ＩＬＢ封止の順で行われる。通常、ＸＹＺ−３軸ロボット、ディスペンサー、シリンジ及びニードル等を用いて、所定の位置に所要の封止材を塗布する。
【００１０】
図１６は、ＩＬＢ封止の様子を示す概略側面図である。図中矢印の方向にニードル６００を移動させながら、リード３０１及び予め塗布されている第１の封止材４００の上に、第２の封止材５００を塗布する。
【００１１】
ここで、チップ２００の周囲に予め塗布されている第１の封止材４００は、毛管力によって上記電気接続部の隅々まで充填されている。さらに、隣接する各リード３０１間では、表面張力によって第１の封止材４００がリード３０１の高さまで引き上げられ、自重とバランスが取れる位置で形状が維持されている。第２の封止材５００は、かかる第１の封止材４００の上に塗布され、該封止材４００に密着する。
【００１２】
しかし、第２の封止材５００の塗布開始点及び塗布終了点において、第２の封止材５００が落ち込み、リード３０１の一部が露出し、露出したリード３０１にインクが接触して、電気不良を生じることがあった。
【００１３】
そこで従来は、上記のような封止材の落ち込みを防止するために次のような解決手段がとられていた。すなわち、特許文献１には、ＴＡＢの開口部周囲とチップ端面との隙間を狭くした液体吐出ヘッドが記載されている。さらに特許文献２には、リード上に塗布された封止材の落ち込みを防止するためのダミーリード（リード配列方向両端部に配置され、チップと電気的に接続されることのない、他のリードよりも短いリード）が配置された液体吐出ヘッドが記載されている。
【００１４】
しかしながら特許文献１及び特許文献２に記載されているような構成であってもＩＬＢ封止の塗布面の一部となるＴＡＢ上面とチップ上面との間に段差が設けられている。これはＩＬＢ封止を行うときに、リードがチップの角に接触する「エッジタッチ」を防止するため、意図的にＴＡＢ上面がチップ上面より高くなるように設計してあるためである。しかし、上記段差が原因で封止材にくびれが発生し、くびれが大きい場合には、リードの一部が露出し、露出したリードにインクが接触して、電気不良を生じるという新たな問題があった。
【００１５】
上記くびれが発生する原因について具体的に説明する。図１７に示すように、第２の封止材５００（図１６）の塗布面となるＴＡＢ３００の上面とチッ２００の上面との間には、上記理由に基づいて0.1〜0.15ｍｍ程度の段差８００が意図的に設けられている。
【００１６】
一方、図１８（ａ）に模式的に示すように、第２の封止材５００を塗布するニードル６００は、紙面左側から右側へ一定速度で移動しながら段差８００（図１７）を含む平面に一定量の第２の封止材５００を塗布する。
【００１７】
このとき、ＴＡＢ上面とチップ上面との段差８００（図１７）を高い部位から低い部位の方向へ塗布する際に、第２の封止材５００が塗布されない領域が部分的に発生する。第２の封止材５００が塗布されない領域では、該封止材５００が局所的に細くなり、これが上記くびれとなる。
【００１８】
くびれの発生原因について図１８（ｂ）を参照しながらより詳細に説明する。図中矢印の方向にニードル６００が移動しながら第２の封止材５００を塗布するとき、供給流量（Ｑ）、ニードル速度（ｖ）及び空間体積（ニードル断面積×塗布面からニードル先端までの距離：Ｖ）が一定（Ｖ１＝Ｖ２）であれば連続的な直線塗布が可能である。
【００１９】
しかし実際には、ニードル６００から吐出される第２の封止材５００の供給流量（Ｑ）が一定のまま、ニードル先端と塗布面とがなす空間体積（ニードル断面積×ニードル先端〜塗布面との距離）が急変する（Ｖ１＜Ｖ２）。よって、その変化前後（段差近傍）で第２の封止材５００の供給が遅れ、局所的に第２の封止材５００が塗布されない領域が生じる（図中では、封止材の供給が局所的に遅れる箇所を丸数字の２で示した）。このように部分的に第２の封止材５００が供給過少になるためくびれ７００が発生する。特に塗布面の高さが高い部位から低い部位へ変化する時にこの現象が起こりやすい。また塗布速度が速くなると、塗布されない領域が大きくなるためくびれ７００が顕著に発生する。
【特許文献１】特開２００４−２５５８６６号公報
【特許文献２】特開平１０−４４４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
ＴＡＢ上面とチップ上面との間に存在する上記段差をなくせば、上記くびれの発生を回避することはできる。しかし、この段差は、エッジタッチを防止する目的で設けられているものであることは既述のとおりであり、段差をなくしてＴＡＢとチップとを同一の高さにすることはできない。
【００２１】
また、生産性向上のためのプロセス時間短縮や、画質向上のためのチップ幅拡大によってＩＬＢ封止領域の延長が要求された場合、ＩＬＢ封止のための封止材の塗布速度の更なる高速化が要求される。しかし、塗布速度を高速化すると、上記段差に起因するくびれの発生が頻出し、生産性を低下させて歩留りにも影響する。
【００２２】
本発明の目的は、ＴＡＢとチップとの間に段差を設けることによってエッジタッチを回避しつつ、該段差に起因する封止材のくびれ発生も同時に抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される複数のリードからなるリード群を備えた電気配線基板と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を支持する支持部材とを備えている。また、前記リード群と前記記録素子基板との接続部は、封止材により封止されている。そして、前記支持部材上であって、かつ、前記リード群の外側に、少なくとも一つの凸部が形成されていることを特徴とする。
【００２４】
本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、次の構成を有するインクジェット記録ヘッドを製造する方法である。すなわち、インクを吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気的に接続される複数のリードからなるリード群を備えた電気配線基板と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を支持する支持部材とを有する。さらに、前記支持部材上であって、かつ、前記リード群の外側には、少なくとも一つの凸部が形成され、前記リード群と前記記録素子基板との接続部は封止材により封止されている。そして、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、前記接続部を封止する封止材を前記凸部の配置されている側から前記リードの配列方向に沿って塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
封止材塗布面における電気配線基板と記録素子基板との間の急激な高低差が軽減され、封止材の形状が安定する。また、封止材の塗布速度を高速化することが可能となり、生産性向上に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（実施形態１）
以下、本発明のインクジェット記録ヘッド（以下「記録ヘッド」という。）の実施形態の一例について図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施形態の記録ヘッドを構成するタンクケース１００の底面を示す一部省略の平面図である。同図に示されているように、タンクケース１００の底面には、電気配線基板（ＴＡＢ３００（図２））が接着される接合面１０２が設けられている。また、接合面１０２の内側には、該接合面１０２よりも一段低く掘り下げられた凹部１０３が形成され、該凹部１０３の底面上に記録素子基板（チップ２００）が接合されている。換言すれば、タンクケース１００は、チップ２００及びＴＡＢ３００を支持する支持部材であると言える。
【００２７】
凹部１０３の底面には、不図示のタンクから供給されるインクをチップ２００へ供給するための複数のインク供給口１０４が形成されている。チップ２００へ供給されたインクは、該チップ２００に設けられた吐出口からインク滴の形態で被記録媒体に向けて吐出されることは言うまでもない。
【００２８】
凹部１０３の底面四隅には、凸部１０１が一体的に形成されている（図中では、２つの凸部１０１のみを図示し、他の２つの図示は省略されている）。より具体的には、凹部１０１は、樹脂材料によってタンクケース１００を構成するその他の部分と同時に一体成形されたものである。
【００２９】
図２に示すように、凹部１０３内に配置されたチップ２００に設けられているメッキバンプ２０２と、ＴＡＢ３００が有するリード３０１とは接合され、電気的接続が確保されている。具体的には、チップ２００の端部に設けられたメッキバンプ２０２に、ＴＡＢ３００が有する複数のリード３０１の端部を重ね、そこに熱と荷重を付与することによって、両者を接合している。すなわち、ＩＬＢ（Inner Lead Bonding）によって接合されている。尚、図示されている複数のリード３０１のうち、配列方向両端のリード３０１ａは、チップ２００と電気的に接合されることのないダミーリードである。
【００３０】
凸部１０１は、上記リード群の配列方向両端のリード（本例ではダミーリード３０１ａ）と、ＴＡＢ３００の開口部周縁３０２との間に形成されている。チップ２００の端から凸部１０１まので距離（ｄ１）は、部品精度、組み立て精度が許す限りで狭くすることが望ましく、隣接するリード３０１間の間隔以下であることがさらに望ましい。
【００３１】
図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。同図に示すように、凸部１０１は、封止材の塗布面の高低差を少なくするため、チップ２００と略同一の高さを有することが望ましい。
【００３２】
図４は、図２のＢ−Ｂ断面図である。同図に示すように、凸部１０１は、凹部１０３の内壁１０３ａから離間している。これはチップ２００の周囲に第１の封止材４００（図５）を塗布した時に、該第１の封止材４００がリード３０１の下に回りこむための流路を確保するためである。
【００３３】
図５は第１の封止材４００がチップ２００の周囲に回り込む様子の一部を模式的に示す平面図である。第１の封止材４００は、チップ２００の外周両脇の長手方向に沿ってディスペンスで塗布される。塗布された第１の封止材４００は、図５中の矢印方向に流れながらリード３０１の下に回り込み、やがてもう一方から回り込んでくる第１の封止材４００と合流してリード３０１の下方空間に充満する。このように、リード３０１の下方空間に第１の封止材４００を完全に回り込ませることができるならば、図３に示す距離（ｄ１）及び距離（ｄ２）は任意に選択できる。一例としてはｄ１＝0.14mm、ｄ２＝0.5mmとした試作品で実験したところ、リード３０１の下方空間に第１の封止材４００が完全に回りこむことが確認された。
【００３４】
以上のように、本実施形態の記録ヘッドの製造に際しては、チップ２００の長手方向に沿って、チップ２００と凹部１０３の内壁１０３ａとの間の空間に第１の封止材４００を充填し、チップ２００とＴＡＢ３００の開口部との間の隙間を埋める。
【００３５】
再び図４を参照すると、上述のエッジタッチを防ぐために、チップ２００の上面とＴＡＢ３００の上面との間には、段差８００が設けられている。
【００３６】
さらに、第１の封止材４００が完全にチップ周囲に充填された後、チップ２００とＴＡＢ３００との電気接続部をインク滴付着による腐食などから保護するために、第２の封止材５００を封止する。
【００３７】
第２の封止材５００の具体的な塗布方法は、図１６に示す従来方法と同様であるが、念のため繰り返す。チップ２００の周囲に塗布された第１の封止材４００は毛管力で電気接続部の隅々まで充填されている。また、隣接する各リード３０１（ダミーリード３０１ａを含む）間では表面張力によりリード３０１の高さまで引き上げられ、自重とバランスをとった位置で形状が維持されている。よって、第１の封止材４００の上に塗布される第２の封止材５００は、第１の封止材４００に密着する（図１６参照）。
【００３８】
以上のようにして第１、第２の封止材４００、５００が塗布された後、これら封止材を熱で硬化させる。本実施形態の記録ヘッドは、上記のようにして実装されたチップユニットを備えている。
【００３９】
以上の説明から理解できるように、本実施形態の記録ヘッドでは、リード群の配列方向両端のダミーリード３０１ａの外側に凸部１０１が形成され、チップ２００上面と凸部１０１上面との高低差が、チップ２００上面とＴＡＢ３００上面との高低差よりも小さい。
【００４０】
従来の記録ヘッドに関するＩＬＢ封止の実験結果を図６に示し、本実施形態の記録ヘッドに関するＩＬＢ封止の実験結果を図７に示す。尚、実験条件は次のとおりである。
＜実験条件＞
封止材          ：熱硬化型エポキシ樹脂（粘度250Pa・s／25℃）
塗布スピード    ：8.0mm/s
塗布軌道        ：リード並列方向と平行に一直線の軌道
図６（ｂ）に示すように、ＩＬＢ封止の開始位置付近におけるＴＡＢ３００の端部とチップ２００の端部との間には、約0.1ｍｍの範囲内で0.1〜0.15ｍｍ程度の急激な段差（高低差）８００が存在する。第２の封止材５００が図６（ａ）中の矢印方向に塗布されるとき、この段差８００の影響を受けて部分的に第２の封止材５００の幅が細くなり、くびれ７００が発生することが確認された。
【００４１】
一方、図７に示すように、本実施形態の記録ヘッドに関しては、同一条件下で第２の封止材５００を塗布しても、図６（ａ）に示すようなくびれ７００が発生しないことが確認された。尚、本実験では、凸部１０１の上面とチップ２００の上面との間に20μｍ〜70μｍ程度の高低差があってもくびれ７００が発生しないことが確認されている。
【００４２】
これまでの説明から、凸部が少なくとも封止材の塗布開始側に配置されており、該凸部が設けられている側からリード配列方向に沿って封止材を塗布することによって、くびれの発生を回避し得ることが理解できる。
（実施形態２）
本発明の記録ヘッドの実施形態の他例について説明する。もっとも、本実施形態の記録ヘッドの基本構成は、実施形態１の記録ヘッドと共通である。よって、共通の構成については同一の符号を用いることによって説明を省略する。
【００４３】
図８は、本実施形態の記録ヘッドを構成するタンクケース１００の底面を示す一部省略の平面図である。図９は、タンクケース１００の接合面１０２にＴＡＢ３００が接合され、凹部１０３の底面にチップ２００が接合され、ＴＡＢ３００とチップ２００とがＩＬＢによって電気的に接続された状態を示している。また、図１０は、図９のＡ−Ａ断面図である。
【００４４】
これら図面から明らかなように、本実施形態の記録ヘッドにおいても、タンクケース１００の凹部１０３の底面に凸部１０１が形成されている。しかし、実施形態１と異なり、リード群の配列方向一端のリード（本例では、紙面左側のダミーリード３０１ａ）の外側にのみ凸部１０１が設けられている。
【００４５】
ここで、本実施形態の記録ヘッドの製造に際しては、図１０の矢印方向に不図示の第２の封止材を塗布する。すなわち、凸部１０１は、第２の封止材の塗布開始側にのみ配置されている。
【００４６】
尚、図１０に示されているように、凸部１０１が凹部１０３の内壁１０３ａから離間している点は実施形態１と同様である。また、チップ２００の端から凸部１０１まので距離（ｄ１）は、部品精度、組み立て精度が許す限りで狭くすることが望ましく、隣接するリード３０１間の間隔以下であることがさらに望ましい点も実施形態１と同様である。
【００４７】
本実施形態の記録ヘッドについても、第２の封止材の塗布開始部近傍におけるＴＡＢ３００とチップ２００との間の高低差が凸部１０１の存在によって軽減されるので、その製造に際して封止材のくびれの発生が抑制される。
【００４８】
さらに、ＴＡＢ３００の開口部には張出し部３０３が形成されている。より具体的には、図９、図１０に示されているように、凸部１０１が形成されている側と反対側の開口部隅部に、凸部１０１側に向けて延在する張出し部３０３が設けられている。
【００４９】
図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＴＡＢ３００の張出し部３０３は、開口部の四隅に設けることもできる。図示されている形態では、タンクケース１００の凹部底面の四隅に凸部１０１が設けられ、ＴＡＢ３００の開口部四隅に張出し部３０３が設けられている。そして、各張出し部３０３は、対応する凸部１０１の上面の一部とオーバーラップしている。もっとも、図１１（ｃ）に示されているように、凸部１０１の上面と張出し部３０３の底面とは接してはいない。
【００５０】
また、図１１（ｃ）に示されているように、凸部１０１とチップ２００との間の間隔（ｄ４）は、張出し部３０３とチップ２００との間の間隔（ｄ３）よりも小さい。すなわち、凸部１０１は、張出し部３０３よりもチップ２００に近い位置まで延在している（ｄ４＜ｄ３）。また、凸部１０１はチップ２００と同等の高さを有する。具体的には、凸部１０１は、チップ２００上面と凸部１０１上面との間の高低差が、チップ２００上面とＴＡＢ３００上面との間の高低差よりも小さくなる高さを有している。
【００５１】
図１１（ｂ）は、チップ２００の周囲に第１の封止材４００及び第２の封止材５００が塗布された状態を示している。第２の封止材５００は、ＴＡＢ３００の一方の張出し部３０３上を塗布開始点、他方の張出し部３０３上を塗布終了点として、両張出し部３０３間に配列されているリード３０１及びダミーリード３０１ａ（図１１（ａ））の全てを被覆するように塗布されている。
【００５２】
ここで、ＴＡＢ３００の張出し部３０３が凸部１０１とオーバーラップしている場合には、第１の封止材４００がリード３０１の下方に回り込むときに泡だまりが生ずるおそれがある。図１２に示すように、チップ２００の周囲に第１の封止材４００を充填する際、凹部内壁と、これに対向する凸部側面と、張出し部３０３の底面とによって囲まれた閉空間に泡を巻き込みながら第１の封止材４００が回り込むためである。泡だまりが生じると、熱キュアで第１の封止材４００を硬化させた時に泡だまりが膨張して封止形状を乱すおそれがある。
【００５３】
そこで、ＴＡＢ３００の張出し部３０３が凸部１０１とオーバーラップする構成を採用する場合には、凸部１０１を凹部内壁から離間させずに形成することが望ましい。凸部１０１が凹部内壁から離間していなければ、すなわち、凸部１０１と凹部内壁との間に隙間が存在しなければ、上記閉空間は形成されず、泡だまりも発生しないからである。
【００５４】
尚、第２の封止材５００の塗布開始点及び塗布終了点を凹凸のないＴＡＢ３００の張出し部３０３上に設定することは、封止材塗布形状検査において画像処理でエッジを検出する際に、封止材の位置や形状を判定しやすくなるというメリットもある。
（実施形態３）
図１３（ａ）〜（ｄ）に、本発明の記録ヘッドの実施形態のさらに他例を示す。図１３（ａ）は、本実施形態の記録ヘッドを構成するタンクケース１００の底面を示す一部省略の平面図である。図１３（ｂ）は、タンクケース１００の接合面１０２にＴＡＢ３００が接合され、凹部１０３の底面にチップ２００が接合され、ＴＡＢ３００とチップ２００とがＩＬＢによって電気的に接続された状態を示している。また、図１３（ｃ）は、同図（ｂ）のＥ−Ｅ断面図、図１３（ｄ）は、同Ｆ−Ｆ断面図である。
【００５５】
本実施形態の記録ヘッドの基本構成は、実施形態１の記録ヘッドと同一である。よって、共通する構成についての説明は省略し、相違点についてのみ以下に説明する。
【００５６】
本実施形態の記録ヘッドが実施形態１の記録ヘッドと異なるは、凸部１０１の上面形状である。具体的には、図１３（ｄ）に明示されているように、凸部１０１の上面が、ＴＡＢ３００の開口部周縁３０２から延出するリード３０１及びダミーリード３０１ａの湾曲（同図（ｃ）参照）に即した曲面形状を有する点である。尚、本実施形態では、ＴＡＢ３００の開口部周縁３０２と凸部１０１の上面とがオーバーラップしないように、開口部周縁３０２の位置を後退させてある。
【００５７】
以上のように、凸部１０１の上面をリード３０１やダミーリード３０１ａの湾曲に即した曲面とすることによって、これらリード群を被覆する第２の封止材（不図示）の塗布面が平坦化され、上記くびれの発生が抑制される。もっとも、塗布面を平坦化する観点からは、凸部１０１の上面をリード３０１やダミーリード３０１ａの湾曲を近似した斜面等としてもよい。
【００５８】
また、上記のような上面形状を有する凸部１０１は、例えば射出成形などの公知の方法によって容易に成形可能であると同時に、金型の補正により任意に上面形状を調整することができる。
【００５９】
本明細書では、ＴＡＢが備えるリード群の配列方向両端のリードがダミーリードである場合を例にとって本発明の実施形態について説明した。しかし、リード群の配列方向両端のリードがダミーリードであることは本発明の必須要件ではない。すなわち、凸部に隣接するリードは、チップと電気的に接続される本来のリードであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施形態の一例を示す図であって、タンクケースの底面を示す図である。
【図２】図１のタンクケースにチップ及びＴＡＢがマウントされた状態を示す図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】第１の封止材の流れを模式的に示す図である。
【図６】従来の記録ヘッドに関するＩＬＢ封止の実験結果を示す図である。
【図７】実施形態１の記録ヘッドに関するＩＬＢ封止の実験結果を示す図である。
【図８】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施形態の他例を示す図であって、タンクケースの底面を示す図である。
【図９】図８のタンクケースにチップ及びＴＡＢがマウントされた状態を示す図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】張出し部を有するＴＡＢを用いた本発明のインクジェット記録ヘッドの実施形態を示す図である。
【図１２】第１の封止材塗布時に泡だまりが発生する様子を模式的に示す図である。
【図１３】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施形態の他例を示す図である。
【図１４】従来のインクジェット記録ヘッドの全体構成を示す図である。
【図１５】従来のインクジェット記録ヘッドの製造工程の一部を示す図である。
【図１６】ＩＬＢ封止工程を示す図である。
【図１７】エッジタッチを防止するためにＴＡＢとチップとの間に設けられる段差を示す図である。
【図１８】封止材にくびれが発生する原因を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１００  タンクケース（支持部材）
１０１  凸部
１０３  凹部
１０３ａ  内壁
２００  チップ（記録素子基板）
３００  ＴＡＢ（電気配線基板）
３０１  リード
３０１ａ  ダミーリード
３０３  張出し部
４００  第１の封止材
５００  第２の封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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