(57)【要約】【課題】  転写精度及びスループットに優れた露光装置を提供すること。【解決手段】  液体ＬＷを介して基板４０を露光する露光装置１において、原版２０のパターン像を基板４０上に投影する投影光学系３０と基板４０を保持し且つ移動する基板ステージ４５とを備える。基板ステージ４５は基板４０を保持するチャック４２とチャック４２に保持された基板４０の周囲に配された天板４４と天板４４上の液体ＬＷを排出する排液機構（２０３，２０４，３０１，４０２）とを有する。天板４４の表面は第１の領域２０１と第２の領域２０２とを含む。第１の領域２０１の少なくとも一部はチャック４２に保持された基板４０と第２の領域２０１の間に形成されている。第１の領域２０１に対する液体ＬＷの接触角は第２の領域２０２に対する液体ＬＷの接触角より小さい。排液機構（２０３，２０４，３０１，４０２）は第１の領域２０１上の液体ＬＷを排出する。【選択図】  図４
2008227452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を介して基板を露光する露光装置において、
原版のパターン像を前記基板上に投影する投影光学系と、
前記基板を保持し且つ移動する基板ステージと、を備え、
前記基板ステージは、
前記基板を保持するチャックと、
前記チャックに保持された前記基板の周囲に配された天板と、
前記天板上の前記液体を排出する排液機構と、を有し、
前記天板の表面は、第１の領域と、第２の領域と、を含み、
前記第１の領域の少なくとも一部は、前記チャックに保持された前記基板と前記第２の領域の間に形成され、
前記第１の領域に対する前記液体の接触角は、前記第２の領域に対する前記液体の接触角より小さく、
前記排液機構は、前記第１の領域上の前記液体を排出することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
液体を介して基板を露光する露光装置において、
原版のパターン像を前記基板上に投影する投影光学系と、
前記基板を保持し且つ移動する基板ステージと、を備え、
前記基板ステージは、
前記基板を保持するチャックと、
前記チャックに保持された前記基板の周囲に配された天板と、
前記天板上の前記液体を排出する排液機構と、を有し、
前記天板の表面は、第１の領域と、第２の領域と、を含み、
前記第１の領域の少なくとも一部は、前記チャックに保持された前記基板と前記第２の領域の間に形成され、
前記排液機構は、前記第１の領域上の前記液体を排出し、
前記投影光学系の前記液体と接触するレンズの表面から前記第１の領域までの距離が、そのレンズの表面から前記基板の表面までの距離およびそのレンズの表面から前記第２の領域までの距離よりも長いことを特徴とする露光装置。
【請求項３】
液体を介して基板を露光する露光装置において、
原版のパターン像を前記基板上に投影する投影光学系と、
前記基板を保持し且つ移動する基板ステージと、を備え、
前記基板ステージは、
前記基板を保持するチャックと、
前記チャックに保持された前記基板の周囲に配された天板と、
前記天板上の前記液体を排出する排液機構と、を有し、
前記天板の表面は、第１の領域と、第２の領域と、を含み、
前記第１の領域に対する前記液体の接触角は、前記第２の領域に対する前記液体の接触角より小さく、
前記排液機構は、前記第１の領域に形成された開口を介して前記液体を排出することを特徴とする露光装置。
【請求項４】
液体を介して基板を露光する露光装置において、
原版のパターン像を前記基板上に投影する投影光学系と、
前記基板を保持し且つ移動する基板ステージと、を備え、
前記基板ステージは、
前記基板を保持するチャックと、
前記チャックに保持された前記基板の周囲に配された天板と、
前記天板上の前記液体を排出する排液機構と
前記天板に形成された穴の中に配された計測用部材と、
を有し、
前記天板の表面は、第１の領域と、第２の領域と、を含み、
前記第１の領域の少なくとも一部は、前記穴と前記第２の領域の間に形成され、
前記第１の領域に対する前記液体の接触角は、前記第２の領域に対する前記液体の接触角より小さく、
前記排液機構は、前記第１の領域上の前記液体を排出することを特徴とする露光装置。
【請求項５】
前記チャックに保持された前記基板と前記第１の領域とは、間隙を介して隣接しており、
前記排液機構は、前記チャックに保持された前記基板と前記第１の領域との間隙を介して前記液体を排出することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第１の領域と前記第２の領域とは、間隙を介して隣接しており、
前記排液機構は、前記第１の領域と前記第２の領域との間隙を介して前記液体を排出することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項７】
前記第１の領域に対する前記液体の接触角は、前記第２の領域に対する前記液体の接触角より小さいことを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
【請求項８】
前記計測用部材と前記第１の領域とは、間隙を介して隣接しており、
前記排液機構は、前記計測用部材と前記第１の領域との間隙を介して前記液体を排出することを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
【請求項９】
前記天板の前記第１の領域を含む部分は、多孔質材料からなり、
前記排液機構は、前記多孔質材料を介して前記液体を排出する
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記第１の領域と前記第２の領域とは、間隙を介して隣接しており、
前記天板は、前記第１の領域を含む第１の部分と前記第２の領域を含む第２の部分とに分離していることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記基板ステージは、前記第１の部分と前記第２の部分とを連結する連結機構を有し、
前記連結機構は、前記天板の表面に平行な方向に弾性を持つ弾性部材を含む
ことを特徴とする請求項１０に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記投影光学系の前記液体と接触するレンズの表面から前記第１の領域までの距離が、そのレンズの表面から前記基板の表面までの距離およびそのレンズの表面から前記第２の領域までの距離よりも長いことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項１３】
前記レンズの表面から前記基板の表面までの距離と前記レンズの表面から前記第１の領域までの距離との差、および、
前記レンズの表面から前記第１の領域までの距離と前記レンズの表面から前記第２の領域までの距離との差が、
前記基板の厚み以下であることを特徴とする請求項１２に記載の露光装置。
【請求項１４】
前記第１の領域に対する前記液体の接触角は、９０度より小さいことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
その露光された基板を現像するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を介して基板を露光する露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レチクルに描画された回路パターンおよび投影光学系を介してチャックに保持された基板を露光する投影露光装置が従来から使用されている。近年では、高解像度であると共に、転写精度及びスループットに優れた露光装置が益々要求されている。高解像度の要求に応えるための一手段として液浸露光が注目されている。液浸露光は、投影光学系とチャックに保持された基板との間の媒質を液体にすることによって投影光学系の開口数（ＮＡ）の増加を図るものである。投影光学系のＮＡは、該媒質の屈折率をｎとすると、ＮＡ＝ｎ×ｓｉｎθで表される。よって、該媒質を空気の屈折率よりも高い屈折率（ｎ＞１）の媒質とすることにより、媒質が空気の場合に対しＮＡをｎ倍まで大きくすることができる。それゆえ、プロセス定数ｋ１と光源の波長λとＮＡとによって表される露光装置の解像度Ｒ（Ｒ＝ｋ１×（λ／ＮＡ））を改善することができる。
【０００３】
液浸露光においては、投影光学系の最終面と基板との間に液体を局所的に充填するローカルフィル方式が提案されている（特許文献１及至３参照）。ローカルフィル方式においては、投影光学系の最終面と基板との狭い隙間に液体を均一に流し回収することで、該間隙の液量を保つことが重要である。例えば、基板ステージのチャックの周囲に設けられた天板及び該チャックに保持された基板の上に部分的に液体が残ると、気化熱により天板を歪めたり、レチクルに描画されたパターンの転写精度を悪化させたりすることが起こり得る。また、基板ステージを高速で移動させると、周囲への液体飛散量または周囲に部分的に残る液体量が増加し得る。
【０００４】
さらに、例えば、天板または基板の上に部分的に残った液体が、投影光学系の最終面と基板との隙間に充填された液体と混合してしまうことが起こり得る。この場合、充填された液体中に気泡が混入する原因となり得る。混入した気泡は、露光光を乱反射するため、露光量を減少させてスループットの低下を招いたり、露光光が基板に到達することを妨げて転写精度を悪化させたりし得る。
【０００５】
かかる問題を解決するため、基板または該基板を保持するための基板テーブルの液体（液浸液）に対する接触角を９０度より大きくすることにより、気泡形成および液漏れに対処する方式が提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
また、天板上に部分的に残った液体が天板上の不純物と共に基板上に移動することにより、転写精度が悪化するという問題があった。
【０００７】
この問題を解決するため、基板支持体の表面を、基板支持体と液体との接触角が基板の外縁部側からその外側に向かうに連れて連続的または断続的に小さくなる表面状態に設定して、液体が基板上に移動することを抑制する方式が提案されている（特許文献３参照）。また、この方式では、当該表面状態とされた領域の外側に液体回収機構が設けられている。
【特許文献１】国際公開第９９／４９５０４号パンフレット
【特許文献２】特開２００５−１５０７３４号公報
【特許文献３】特開２００６−１８６１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献２の露光装置では、基板および該基板を保持するための基板テーブルの液浸液に対する接触角を９０度より大きくすることにより、液体を残さないようにしている。しかし、図８に示すように、基板テーブルを高速で、かつ長距離移動させた際に液膜がちぎれ、液残りが発生する。撥液性の高い面上に残った液体は移動しやすく、基板テーブルを高速で移動させた際に飛散する。
【０００９】
図８（ａ）に投影光学系の鏡筒を−Ｚ方向から見た概略図を、図８（ｂ）にその概略断面図を示す。液体（液浸液）を、供給ノズル１０１を介して供給し、回収ノズル１０３を介して回収して、鏡筒３２下に充填しながら、露光が行われる。しかし、基板ステージの高速移動に伴い、図８（ｂ）に示すように、液体がちぎれ、液体が天板４４上に残ってしまう。この天板上に残った液体が、基板ステージの高速移動に伴い、再び鏡筒下に充填された液体に混合すると、この混合の際に気泡が発生し、鏡筒下に気泡が進入する原因となり得る。
【００１０】
また、特許文献３では、基板支持体の表面を、基板支持体と液体との接触角が基板の外縁部側からその外側に向かうに連れて連続的または断続的に小さくなる表面状態に設定することにより、液体が基板上に移動することを抑制するようにしている。しかし、液体回収機構が該表面状態とされた領域の外側に設けられており、当該領域上に部分的に残った液体は排出されにくい。特に、転写精度を悪化させる影響の大きい、露光領域に近い領域に部分的に残った液体を効率よく排出することは難しい。
【００１１】
本発明は、以上の課題を考慮してなされたもので、転写精度及びスループットに優れた露光装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一側面としての露光装置は、液体を介して基板を露光する露光装置において、原版のパターン像を前記基板上に投影する投影光学系と前記基板を保持し且つ移動する基板ステージとを備え、前記基板ステージは前記基板を保持するチャックと前記チャックに保持された前記基板の周囲に配された天板と前記天板上の前記液体を排出する排液機構とを有し、前記天板の表面は第１の領域と第２の領域とを含み、前記第１の領域の少なくとも一部は前記チャックに保持された前記基板と前記第２の領域の間に形成され、前記第１の領域に対する前記液体の接触角は前記第２の領域に対する前記液体の接触角より小さく、前記排液機構は前記第１の領域上の前記液体を排出することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、例えば、転写精度及びスループットに優れた露光装置を提供することができる。
【００１４】
本発明の更なる目的またはその他の側面は、以下、添付の図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としての露光装置について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。ここで、図１は、本実施形態の露光装置１の構成を示す概略断面図である。
【００１６】
露光装置１は、レチクル２０に形成された回路パターンと、投影光学系３０と、投影光学系３０とチャック４２に保持された基板４０との間に供給される液体ＬＷとを介して、ステップ・アンド・スキャン方式で該基板４０を露光する液浸型の投影露光装置である。露光装置１は、ステップ・アンド・リピート方式にも適用することができる。
【００１７】
露光装置１は、図１に示すように、照明装置１０と、レチクル２０を保持し且つ移動するレチクルステージ２５と、投影光学系３０と、基板４０を保持し且つ移動する基板（ウエハ）ステージ４５とを有する。さらに、基板ステージ４５を支持する定盤４７と、測距装置５０と、ステージ制御部６０と、その他の部材とを有する。その他の部材は、例えば、液体供給部７０と、液浸制御部８０と、液体回収部９０と、部材１００とを含む。
【００１８】
照明装置１０は、基板に転写される回路パターンが形成されたレチクル２０を照明する装置であって、光源部１２と、照明光学系１４とを有する。
【００１９】
光源部１２は、本実施形態では、光源として、波長約１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザーを使用する。但し、光源は、ＡｒＦエキシマレーザーに限定されず、例えば、波長約２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザーや波長約１５７ｎｍのＦ２レーザーを使用してもよいし、水銀ランプやキセノンランプなどのランプを使用してもよい。
【００２０】
照明光学系１４は、光源部１２からの光でレチクル２０を照明するための光学系である。
【００２１】
レチクル２０は、図示しないレチクル搬送系により露光装置１の外部から搬送され、レチクルステージ２５によって保持及び駆動される。レチクル２０は、例えば、石英製で、その上にはパターンが形成されている。レチクル２０のパターン像は、投影光学系３０により、チャック４２に保持された基板４０上に投影される。レチクル２０と基板４０は、光学的に共役の関係になるように配置される。露光装置１は、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置であるため、レチクル２０と基板４０とを投影光学系３０の縮小倍率比と同じ速度比で走査することにより、レチクル２０のパターンを基板４０上に転写する。なお、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置の場合は、レチクル２０と基板４０とを静止させた状態で露光が行われる。
【００２２】
レチクルステージ２５は、定盤２７によって支持されている。レチクルステージ２５は、図示しないレチクルチャックを介してレチクル２０を保持し、その位置は、図示しない移動機構及びステージ制御部６０によって制御される。該移動機構は、リニアモーターを含み、走査方向（本実施形態では、Ｘ軸方向）にレチクルステージ２５を駆動することができる。
【００２３】
投影光学系３０は、レチクル２０に形成されたパターン像を基板４０上に結像する機能を有する。投影光学系３０としては、屈折系または反射屈折系を使用することができる。投影光学系３０は、液体ＬＷと接触するレンズ（最終レンズ）を含む。最終レンズとして、液体ＬＷと接触する平面を持つ平凸レンズを使用することが好ましい。
【００２４】
基板４０は、図示しない基板搬送系により露光装置１の外部から搬送され、基板ステージ４５によって保持及び駆動される。基板４０は、被露光体であり、半導体基板、ガラス基板、その他の基板を広く含む。基板４０には、フォトレジストが塗布されている。
【００２５】
チャック４２に保持された基板４０の周囲に配された天板４４は、その表面とチャック４２に保持された基板４０の表面とがほぼ同一の面内にあるように構成されている。天板４４は、液体ＬＷを保持するための板である。天板４４は、基板４０の表面とほぼ同じ高さの表面を有することで、基板４０の外周付近のショットを露光する際に、基板４０の外側の領域において液体ＬＷを保持することにより、投影光学系３０下に安定した液膜を形成することを可能にする。
【００２６】
基板ステージ４５は、チャック４２、天板４４および移動体４６で構成されている。基板ステージ４５は、定盤４７によって支持されており、チャック４２を介して基板４０を保持する。基板ステージ４５は、基板４０をＸ、ＹおよびＺ各軸方向に並進させ、かつ各軸周りに回転させる機能を有し、ステージ制御部６０によって制御される。基板ステージ４５は、露光時において、投影光学系３０の焦点面（像面）に基板４０の表面が常に高精度に合致するように、ステージ制御部６０によって制御される。
【００２７】
測距装置５０は、レチクルステージ２５の位置及び基板ステージ４５の２次元的な位置を、参照ミラー５２及び５４並びにレーザー干渉計５６及び５８を介してリアルタイムに計測する。測距装置５０による測距結果は、ステージ制御部６０に伝達される。ステージ制御部６０は、かかる測距結果に基づいて、位置決めや同期制御のために、レチクルステージ２５及び基板ステージ４５の移動を制御する。
【００２８】
液体の供給及び回収について、図１及び図２を用いて説明する。図１中の液体供給部７０は、図２に示す、投影光学系の最終光学部材３２と天板４４もしくは基板４０との間の空間又は間隙に液体ＬＷを供給する機能を有する。図１の液体供給部７０は、本実施形態では、図示しない液体精製装置と、脱気装置と、液体温度制御装置と、液体供給配管７２とを有する。液体供給部７０は、投影光学系３０の最終面の周囲に配置された、図２に示す液体供給口１０１を介して液体ＬＷを供給し、投影光学系３０と基板４０との間の空間に液体ＬＷの液膜を形成する。なお、投影光学系３０と基板４０との間のギャップは、液体ＬＷの液膜を安定に形成除去できる程度であることが好ましく、例えば、１．０ｍｍとするとよい。
【００２９】
液体供給部７０は、例えば、液体ＬＷを貯めるタンク、液体ＬＷを送り出す圧送装置、液体ＬＷの供給流量を調整する流量調整装置等を含む。
【００３０】
液体ＬＷは、露光光の吸収が少ないものの中から選択され、更に、投影光学系３０を構成する石英や蛍石などの屈折光学素子と同程度の屈折率を有することが好ましい。液体精製装置は、図示しない液体供給源から供給される原料液中に含まれる金属イオン、微粒子及び有機物などの不純物を低減し、液体ＬＷを生成する。液体精製装置により精製された液体ＬＷは、脱気装置に供給される。
【００３１】
脱気装置は、液体ＬＷに脱気処理を施し、液体ＬＷ中の溶存酸素及び溶存窒素を低減する。脱気装置は、例えば、膜モジュールと真空ポンプとによって構成される。脱気装置としては、例えば、ガス透過性の膜を隔てて、一方に液体ＬＷを流し、他方を真空にして、液体ＬＷ中の溶存ガスをその膜を介して真空中に追い出す装置が好適である。
【００３２】
温度制御装置は、液体ＬＷを目標温度に制御する機能を有する。
【００３３】
液体供給配管７２は、脱気装置及び温度制御装置によって脱気処理及び温度制御が施された液体ＬＷを、部材（ノズル部材）１００に形成された液体供給口１０１を介して、投影光学系３０とチャック４２に保持された基板４０との間の空間に供給する。即ち、液体供給配管７２は、液体供給口１０１に接続されている。部材１００は、投影光学系３０の最終光学部材３２と直接接触しないように支持されている。
【００３４】
液浸制御部８０は、基板ステージ４５の現在位置、速度、加速度、目標位置及び移動方向などの情報をステージ制御部６０から取得し、かかる情報に基づいて、液浸（液体の供給・回収）に係る制御を行う。液浸制御部８０は、液体ＬＷの供給及び回収の開始及び停止、並びに供給及び回収する液体ＬＷの流量等の制御指令を、液体供給部７０や液体回収部９０に与える。
【００３５】
液体回収部９０は、液体供給部７０によって供給された液体ＬＷを回収する機能を有し、本実施形態では、液体回収配管９２を有する。液体回収部９０は、例えば、回収した液体ＬＷを一時的に貯めるタンク、液体ＬＷを吸引する吸引部、液体ＬＷの回収流量を調整するための流量調整装置等を含む。
【００３６】
液体回収配管９２は、部材１００に形成された液体回収口１０３に接続されている。
【００３７】
各部材の具体例を以下に示す。
【００３８】
液体ＬＷは、純水、機能水、フッ化液（例えば、フルオロカーボン）などが使用される。また、液体ＬＷは、予め、図示しない脱気装置を用いて溶存ガスが十分に取り除かれたものが好ましい。これにより、液体ＬＷ中の気泡の発生が抑制され、また、液体ＬＷ中に気泡が発生しても即座に液体ＬＷ中に該気泡を吸収できる。例えば、空気中に多く含まれる窒素及び酸素を対象とし、液体ＬＷに溶存可能なガス量の８０％を除去すれば、十分に気泡の発生を抑制することができる。勿論、図示しない脱気装置を露光装置に備えて、常に液体中の溶存ガスを取り除きながら液体供給部７０に液体ＬＷを供給してもよい。
【００３９】
液体供給配管７２及び液体回収配管９２は、液体ＬＷを汚染しないように、溶出物質が少ないポリテトラフルオロエチレン（ポリ四弗化エチレン）樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などの樹脂で構成することが好ましい。液体ＬＷに純水以外の液体を用いる場合には、液体ＬＷに耐性を有し、且つ、溶出物質が少ない材料で液体供給配管７２及び液体回収管９２を構成すればよい。
【００４０】
液体供給口１０１には、多孔質部材が嵌め込まれていることが好ましい。多孔質部材としては、特に、繊維状や粒状（粉状）の金属材料や無機材料を焼結した多孔質体が好適である。なお、かかる多孔質体に使用される材料（少なくとも表面を構成する材料）としては、ステンレス、ニッケル、アルミナ、ＳｉＯ２、ＳｉＣ、熱処理によって表面のみにＳｉＯ２を有するＳｉＣなどが好適である。
【００４１】
ここで、本実施形態の天板４４の特徴を、図２を用いて説明する。
【００４２】
図８（ｂ）で示したように、天板４４を撥液性（撥水性）の高い材料で形成したとしても、基板ステージ４５を高速に且つ長距離移動させる際に、天板４４上で液体ＬＷが伸び出し、ある程度液体が伸び出したところで、液体ＬＷがちぎれてしまう。図８（ｂ）の場合では、露光動作を行う際に液体ＬＷがちぎれる箇所を特定するのは難しい。そこで、本実施形態では、以下の構成により、液体ＬＷのちぎれる箇所を特定し、ちぎれた液体を他の場所に飛散させないようにしている。
【００４３】
図２（ａ）に示すように、天板４４の表面は、互いに隣接する第１の領域２０１と第２の領域２０２とを有し、各領域の液浸液に対する接触角を異ならせている。ここで、第１の領域２０１は、親液性（液体ＬＷに対する接触角が９０度より小さい）とし、第２の領域２０２は、その液体ＬＷに対する接触角が第１の領域２０１のそれより大きいものとしている。
【００４４】
互いに隣接する接触角の異なる２領域である第１の領域２０１および第２の領域２０２がもたらす効果について、図３を用いて詳しく説明する。図３（ａ）に、基板ステージ４５の高速移動等によってちぎれた液体の断面模式図を示す。ちぎれた液体は、基板ステージ４５の移動に伴って第２の領域２０２上を動き、図３（ｂ）に示すように、より親液性の高い第１の領域２０１に到達し、図３（ｃ）に示すように第１の領域２０１と親和性を示す。このため、第２の領域２０２上を移動してきた液体は、さらなる基板ステージ４５の移動があっても、図３（ｄ）に示すように、第１の領域２０１に留まる。このように天板４４上に互いに隣接する接触角の異なる２領域を設けた場合、より親液性の高い領域に液滴（液体）を集める効果がある。
【００４５】
本実施形態では、この効果を用いて、天板４４上の液体を第１の領域２０１に集め、集めた液体を第１の領域２０１を介して排出するようにしている。
【００４６】
また、互いに隣接する接触角の異なる２領域では、接触角のより低い領域に、液体がちぎれて残りやすいという特性がある。
【００４７】
図２（ａ）は、−Ｘ方向に基板ステージ４５を高速且つ長距離移動させた際の液体ＬＷの挙動を示す図である。第２の領域２０２の接触角より接触角の小さい第１の領域２０１が液体ＬＷの下を通過することで、第１の領域２０１上で液残りが発生する。この液残りが発生することにより、最終光学部材３２下に形成された液体ＬＷの伸び出し量を減少させ、第１の領域２０１以外の場所で液残りを発生しにくくしている。また、仮に第１の領域２０１以外の場所で液体がちぎれ飛散した際にも、親液性の領域に液体が集まる効果により、飛散した液体が第１の領域２０１上に移動してきた際に第１の領域２０１上に液体をとどまらせることができる。
【００４８】
ここで、図２（ｂ）に示すように、第１の領域２０１を多孔質部材または多孔質材料で形成し、排液機構としての第１の空間２０３および排水用配管３０１を第１の領域２０１に接続することが好ましい。第１の空間２０３は第１の領域２０１の下の天板４４内に設けられ、排水用配管３０１は第１の空間２０３に接続されている。第１の領域２０１上にとどまった液体は、親液性の多孔質部材にしみこみ、第１の空間２０３に落下する。第１の空間２０３に溜まった液体は、排水用配管３０１を介して排水される。このような構成にすれば、第１の領域２０１上にとどまった液体が残留することがないため、液体の飛散をさらに低減させることができる。
【００４９】
図４は、基板４０表面に隣接する、天板４４表面の第１の領域に液体を留まらせる例を説明するための図である。図４（ａ）は、基板４０に隣接する天板４４近傍の概略断面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）において紙面に直交する（１）−（１）´断面における天板４４の概略断面図である。
【００５０】
第１の領域２０１上に集められた液体は、第２の間隙２０６及び第３の間隙（開口ともいう）２０７を介して排液機構により排出される。排液機構は、第１の空間２０３、多孔質体４０２、第２の空間２０４、排液用配管３０１を含んで構成される。該排液機構により、第１の空間２０３に溜められた液体は、多孔質体４０２を介して第２の空間２０４に移動し、排液用配管３０１を介して排出される。
【００５１】
次に、図４（ａ）（ｂ）に示した実施形態について以下に詳細に説明する。
液体ＬＷが接する面において、基板４０の中心部から外側に向かって、基板４０、第１の領域２０１、および第２の領域２０２がその順に配置されている。ここで、液体ＬＷに対する基板４０表面の接触角より、液体ＬＷに対する第１の領域の接触角を小さくしている。また、液体ＬＷに対する第１の領域２０１の接触角より、液体ＬＷに対する第２の領域２０１の接触角を大きくしている。このような構成をとることによって、天板４４上の領域のうち、基板へのパターン転写精度を悪化させる影響の大きな、基板（露光領域）に近い領域に液体が残ることを低減させることができる。また、天板４４上の領域のうち、第２の領域２０１に液体が残ることを低減させることができるので、天板４４の外側に液体が飛散するのを抑制することができる。
【００５２】
次に、基板４０と天板４４との間および天板４４に設けられた複数の間隙について、以下に説明する。
【００５３】
第１の間隙２０５は、基板４０と天板４４との間隙である。この第１の間隙の間隔は、基板の外径誤差及び基板の搬送誤差により変化する。この間隙が大きくなると、当該間隙から落下する液体の量が多くなり、最終光学部材下の液体ＬＷの量が不足する。また、液体が落下する際に空気が液体ＬＷ中に侵入しやすくなり、露光不良の原因となり得る。そこで、第１の間隙２０５を形成する天板４４の斜面とチャック４２の斜面と（図４（ａ）中の４００）に表面を撥液性にする処理を施すことにより、第１の間隔２０５に浸入する液量を減らし、第１の空間２０３に液体が落下するのを低減させることができる。なお、図中の角度θは、落下する液量を減らすために、６０°未満が好ましい。角度θを６０°未満と傾斜をゆるくすることで、天板４４の斜面とチャック４２の斜面で形成される隙間の間隔を狭めることができるので、更に、第１の空間２０３に落下する液体の量を減らすことができる。また、第１の空間２０３に溜まった液体が基板ステージ４５の動作に伴って暴れて、天板４４の斜面とチャック４２の斜面で形成される隙間から基板４０表面などに飛び出すのを抑制することができる。
【００５４】
また、第１の領域２０１上に液体が溜まってしまうと、第１の領域２０１から液体が移動し、第１の領域２０１以外の場所に残液が発生する恐れがある。そこで、天板４４に、あらかじめ第２の間隙２０６及び第３の間隙２０７を設け、第１の空間２０３に効率的に液体を移動させる構成とした。第２の間隙２０６は、第１の領域２０１と第２の領域２０２との境界に設けている。また、第３の間隙２０７は、第１の間隙２０５の近傍であり、かつ第１の領域２０１内に設けている。これら間隙の数及び／又は形状は、これらに限定されるものではなく、第１の領域２０１を介して液体を排出するために、適宜変更できることはいうまでもない。
【００５５】
また、チャック４２部に、第１の空間２０３に対しガスを供給するガス供給用配管４０１およびガス供給口４０３を配し、ガス供給口４０３からのガス供給により、液体の第２の空間２０４への移動を補助するようにしてもよい。このような構成をとることで、基板４０の裏面に液体が侵入することを防ぐことができるという副次的効果も得られる。
【００５６】
なお、第２の空間２０４は、基板４０の全周にわたって設ける必要はない。図４（ｂ）で示すように、第１の空間２０３に溜められた液体を第２の空間２０４に移動し、排液すればよい。第２の空間２０４を全周ではなく排液用配管３０１近傍にのみ設けることで、全周に第２の空間２０４を配した場合に比べ、気化熱による天板４４の変形を低減させ、さらには、天板４４を載置する基板ステージ４５の制御性能の低下を低減させることができる。また、第２の空間２０４を全周ではなく排液用配管３０１近傍にのみ設けると、不図示の温度調整機構により天板４４の温度調整を行う場合にも、気化熱で冷却される場所が多孔質体４０２の近傍に制限されるため、温度調整がしやすくなる。
【００５７】
なお、多孔質体４０２を使用せず、ピンホールやスリットなどの開口を介して、第１の空間２０３に溜まった液体を排液するように構成すれば、気化熱による温度低下をより低減させることが可能である。
【００５８】
また、第一の空間２０３を形成する−Ｚ方向の壁面（底面）を親液性材料で構成する、もしくはその表面を親液処理することが好ましい。そうすることで、第一の空間２０３へ落下した液体が空間２０３を形成する−Ｚ方向の壁面で広がりやすくなり、多孔質体４０２へ到達しやすくなるので、排液効率を向上することができる。
【００５９】
更に、図４（ｂ）に示すように、第１の空間２０３を仕切り２０９によって複数箇所（図４（ｂ）では４箇所）で仕切ってもよい。そうすることで、第１の空間２０３に溜まった液体が基板ステージ４５の動作に伴って暴れ難くなり、排液が円滑となり得る。また、第１の空間２０３に仕切りを入れることで、液体の暴れによる基板ステージ４５の振動を低減させ得る。
【００６０】
天板４４の基板４０に隣接する部分は、第１の間隙のばらつきを減らすことができれば、他の構成をとることができる。第１及び第２の領域が、天板４４の基板４０に隣接する部分以外に配されている場合も同様である。以下に、天板４４上に配された第１及び第２の領域の他の例を、図５を用いて説明する。
【００６１】
液浸露光装置では、基板４０及び天板４４の液浸液に対する接触角が互いに異なるため、基板４０と天板４４との境界で液体ＬＷがちぎれやすく、より低い接触角のほうに液残りしやすいという問題がある。
【００６２】
特に、この液残りは、基板４０が長距離移動、例えば１００ｍｍ以上移動して液浸領域が基板４０と天板４４とをまたぐ際に起こりやすい。更に、液残りの発生しにくい移動速度の上限は、液体ＬＷが天板４４上から基板４０上に移る際と、液体ＬＷが基板４０上から天板４４上に移る際とで異なる。基板４０に塗布される材料の接触角よりも、天板４４の表面を形成する材料の接触角のほうが高いために、液体ＬＷが基板４０上から天板４４上に移る際に、液残りを発生しにくい移動速度の上限が小さくなる。仮に、それぞれの際に液残りしにくい速度に設定したとしても、第１の間隙が狭い時に液残りが発生しやすいという問題がある。
【００６３】
液残りを発生させないように更に基板ステージの移動速度を下げると、スループットが下がってしまうという問題が生じる。これを解消するために、図５（ａ）に示すように、第１の領域２０１を、天板４４上の領域のうち基板４０に隣接する一部の領域に限定し、その他の領域を第２の領域２０２に設定してもよい。この場合、長距離移動時には、第１の領域２０１を介して、液浸領域５００が基板４０上と天板４４上の第２の領域２０２との間を移るようにすれば、基板４０と第２の領域２０２上での液残りの発生を低減させることができる。
【００６４】
また、図５（ｂ）に示すように、基板４０の全周（外周全体）を囲うように、円環状の第１の領域２０１が基板４０に隣接して配され、その他の領域が第２の領域２０２とされていてもよい。このように全周を囲うように第１の領域２０１を設ければ、液浸領域５００が必ず第１の領域２０１を介して基板４０上と天板４４上の第２の領域２０２との間を移るようにすることができる。よって、移動距離を最短にしつつ、基板４０と第２の領域２０２上での液残りの発生を低減させることができる。
【００６５】
図５（ａ）（ｂ）に示すように、基板４０の少なくとも一部を囲うように第１の領域を配した場合、第１の領域２０１には、液浸液に対する接触角が非常に低い材料を使用することができる。例えば、第１の領域２０１にＳｉＯ２や熱処理によって表面のみにＳｉＯ２を有するＳｉＣを使用すれば、基板の周辺領域を露光する際に露光光が照射されても、その接触角がさほど変化することがない。このため、安定して第１の領域にちぎれた液浸液を集め、排液することができる。
【００６６】
さらに、第１の領域は、図５（ｃ）に示すように、天板４４上に複数存在していてもよい。複数の第１の領域２０１を、例えば等間隔に、配置し、意図的に第１の領域上に残液を発生させる。適当な間隔で残液を発生させることにより、基板ステージの高速・長距離移動時に液体ＬＷの伸び出しを低減させ、かつ第１の領域２０１以外で残液が発生することを低減させることができる。また、天板４４上に複数の第１の領域２０１を設けることで、第２の領域２０２上で残液が発生した場合に残液が移動して天板４４上から飛散するのを低減させることができる。
【００６７】
また、図５（ｄ）に示すように、天板４４に穴２１０を設け、天板４４上の穴２１０に接する領域を第１の領域２０１とし、穴２１０の中に露光光が照射される計測用部材２１５を配する構成をとってもよい。このような構成にすることにより、計測用部材２１５および計測用部材２１５近傍で発生する残液を、第１の領域２０１に集め、かつ第１の領域２０１を介し排出することができる。第１の領域に集められた液体を、開口部を介して第１の空間２０３に移動してもよい。また、第１の空間２０３に移動した液体は、第１の空間２０３から直接排出されてもよい。
【００６８】
以上、図５（ａ）〜（ｄ）で示したように、本実施例の液浸露光装置では、基板４０と第２領域２０２との間、または、穴２１０と第２領域２０２との間に、第１領域２０１領域の少なくとも一部を設けている。このように構成することで、第１の領域２０１以外の領域で残液が発生することを低減している。
【００６９】
なお、図５（ａ）〜（ｄ）の構成のそれぞれを、互いに組み合わせても良い。図５（ａ）または図５（ｂ）の構成，図５（ｃ）の構成，および図５（ｄ）の構成，の少なくとも２つを組み合わせても良い。
【００７０】
開口部および排液機構の例について、図６を用いて以下に説明する。
【００７１】
図６（ａ）に、天板４４に設けられた第１の空間２０３近傍の概略断面図を示す。第１の領域２０１内には、例えば、開口部２０８が複数設けられている。第１の領域２０１に接した液体は、開口部２０８を介して第１の空間２０３に移動し、排出される。開口部２０８は、図６（ｂ）に示すように、第１の領域２０１と第２の領域２０２との境界近傍に配された複数個のピンホール状開口２１１としてもよい。また、開口部２０８を、図６（ｃ）に示すように、第１の領域２０１と第２の領域２０２との境界近傍に配された複数個のスリット状開口２１２としてもよい。
【００７２】
さらに、このピンホール状開口やスリット状開口に代えて、第１の領域２０１と第２の領域２０２または計測用部材２１５との間に間隙を設け、この間隙を介して排液機構が排液を行うように構成してもよい。更に、不図示ではあるが、第１の領域２０１と第２の領域２０２との境界に溝を設け、この溝内にピンホール状開口やスリット状開口を設けてもよい。また、図６（ｄ）に示すように、第１の領域２０１が領域２０１−ａ及び２０１−ｂに分離し、複数の間隙（２０５、２０６）を開口部として持つような構成でもよい。このとき、分割された第１の領域（領域２０１−ａ及び２０１−ｂ）に対応する天板の各部分は、それぞれ不図示の支持部材によって支持される。これらの支持部材は、互いに異なる材料で構成されていてもよい。また、この支持部材は、排液機構に設けられた第１の空間または第２の空間に液体を移動させることができる構成であればよい。当該構成とは、図示しないが、例えば、支持部材が多孔質体を含む構成であり、また例えば、支持部材が開口部を含む構成である。また例えば、支持部材が複数に分割されており、その間を液体が移動できる構成でもよい。
【００７３】
さらに、第１の領域２０１を含む天板４４の第１の部分と第２の領域２０２を含む天板４４の第２の部分とを連結する連結機構を有していてもよい。連結機構は、例えば、第１の領域及び第２の領域（天板の表面）に平行な方向に弾性を有する弾性部材、例えば、図７に示すような板バネ４０４、であってもよい。図７（ａ）は、基板４０と天板４４との境界近傍の断面図であり、図７（ｂ）は、基板４０及び天板４４を＋Ｚ方向から見た図である。図７の構成例は、前述した図４の構成例とは異なり、第１の領域２０１を有する天板の部分を、第２の領域２０２を有する天板の部分から板ばね４０４で支持するように構成している。親液性材料で構成した第１の領域２０１からの液浸液の蒸発に伴う温度低下により、第１の領域２０１を有する天板部分が変形し得る。しかし、板ばね４０４で第１の領域２０１を有する天板部分を支持することにより、第１の領域２０１を有する天板部分の変形の影響を、第２の領域２０２を有する天板部分等、その他の部材に及ぼし難くすることができる。また、第１の領域２０１の温度変化の影響が、第２の領域２０２等、基板ステージ４５の他の部分に及ぶのを低減させることができる。
【００７４】
次に、第１の領域２０１及び第２の領域２０２に用いることのできる材料の例について具体的に説明する。
【００７５】
第１の領域２０１は、親液性、即ち液体との接触角が９０度より小さい部材または材料で構成されていることが好ましい。例えば、液体が水の場合、ＳｉＯ２、ＳｉＣ、熱処理によって表面のみにＳｉＯ２を有するＳｉＣ、高安定性ガラスセラミック（例えば、ゼロデュア（ＺＥＲＯＤＵＲ）、ＺＥＲＯＤＵＲはＳｃｈｏｔｔ社の登録商標）などが好適である。また、液体に水以外の液体を用いる場合は、その液体に対し、耐性を有し、且つ溶出が少なく、前述の親液性を示す材料を広く用いることができる。
【００７６】
第２の領域２０２には、用いられる液体との接触角が、その液体に対する第１の領域２０１の接触角より大きく、その液体に対し、耐性を有し、且つ溶出が少ない部材または材料を広く用いることができる。
【００７７】
例えば、液体が水の場合、一般的に撥水性が高いことが知られているフッ素系樹脂や蒸着重合樹脂等を使用することができる。具体的には、フッ素系樹脂としてテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）を含む重合体を広く用いることができる。より具体的には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルキルビニルエーテル樹脂（ＰＦＡ）、パーフルオロエチレン−プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）などが挙げられる。ＰＴＦＥはＴＦＥを重合させた重合体であり、ＰＦＡはＴＦＥとパーフルオロアルコキシエチレンとを共重合させた重合体であり、ＦＥＰはＴＦＥとヘキサフルオロプロピレンとを共重合させた重合体である。
【００７８】
また、蒸着重合樹脂としては、パラキシリレン、またはその誘導体を含む重合体を使用することができる。具体的には、パリレン（米国のユニオン・カーバイド・ケミカル・アンド・プラスチック社（ＵＣＣ）が開発したポリパラキシリレン樹脂）が挙げられる。より具体的には、パリレンＮ（ＵＣＣ社製ポリパラキシリレンの商品名）、パリレンＣ（ＵＣＣ社製ポリモノクロルパラキシリレンの商品名）、パリレンＤ（ＵＣＣ社製ポリジクロロパラキシリレンの商品名）等が挙げられる。
【００７９】
これらの樹脂は、その重合度もしくは重合比の調整、又は官能基もしくは誘導体の導入による調整を行うことにより、液体に対する接触角を調整ことができる。
【００８０】
更に、フッ素系樹脂等をコーティングした天板４４の表面に凹凸又は針状の微細構造を設けて表面粗さを調整することにより、接触角を大きくすることができる。このような構成にすることにより、第１の領域２０１を介して液体を効率よく天板４４上から排出することができ、転写精度及びスループットに優れ、長期間安定した露光装置を提供することができる。
【００８１】
〔別の実施形態１〕
図９の断面概略図を参照して、本発明の基板ステージの別の実施形態を説明する。先の実施形態との違いは、第３の間隙２０７がないことである。第１の領域２０１の幅を数ｍｍ以下に狭くできる場合や、基板ステージ４５の移動速度をさほど速くする必要がない場合には、第３の間隙２０７をなくすことができる。
【００８２】
また、第１の間隙２０５を形成する天板４４の斜面とチャック４２の斜面とにおける撥液部（撥液性を有するように処理した部分）４００をなくすことも可能である。基板の外形誤差が少なく、且つ搬送精度の高い基板搬送装置を使用することにより、第１の間隙２０５のばらつきを低減させ、且つ第１の間隙２０５を十分に小さくできる場合には、撥液部４００をなくすことができる。
【００８３】
なお、本実施形態では、第１の領域２０１をＳｉＣとし、第２の領域２０２をフッ素系樹脂としている。更に、基板４０裏面に対向する位置に配したガス供給口４０３の近傍の部材表面を撥液性にする処理を施している。また、第１の空間２０３へ回収された液体を、排液配管３０１の接続された第２の空間２０４へ移動させるために、補助的にガス供給口４０３からのガス供給を用いるようにしている。このような構成にすることで、第１の領域２０１に集められた液体を効率よく天板４４上から排出することができ、転写精度及びスループットに優れ、長期間安定した露光装置を提供することができる。
【００８４】
〔別の実施形態２〕
図１０の断面概略図を参照して、本発明の基板ステージの別の実施形態を説明する。先の実施形態との違いは、基板４０周辺に配置された第１の領域２０１が多孔質体４０２で構成されている点である。第１の領域２０１に集められた液体は、第１の間隙２０５及び多孔質体４０２を介して第１の空間２０３へ移動し、さらに多孔質体４０２及び第２の空間２０４を介して排出されている。このような構成にすることで、天板４４上に残った液体を効率よく排出することができ、転写精度及びスループットに優れた露光装置を提供することができる。
【００８５】
本実施形態では、第１の間隙２０５からも排液するように構成しているが、前述したように基板の外形誤差と基板の搬送誤差とにより第１の間隙２０５はばらつくため、その排液量が変化する。そのために、第１の間隙２０５を形成する多孔質４０２の斜面とチャック４２の斜面とに撥液部４００を配することで、第１の間隙２０５の制御とは関係なく、天板４４を構成する多孔質体４０２から液体の排液量を安定化することができる。したがって、転写精度及びスループットに優れ、長期間安定した露光装置を提供することができる。
【００８６】
なお、先の実施形態同様に、外形誤差の少ない基板を使用し、且つ搬送精度の高い基板搬送装置を使用することで、撥液部４００をなくすことも可能である。
【００８７】
〔別の実施形態３〕
図１１の断面概略図を参照して、本発明の基板ステージのさらに別の実施形態を説明する。本実施形態の特徴は、基板４０周辺に配置された、第１の領域２０１から排液するための間隙が第１の間隙２０５に限定されている点である。前述したように、外形誤差の少ない基板を使用し、搬送精度の高い基板搬送装置を使用することで、第１の間隙２０５を、液体ＬＷの維持及び液体の排出の双方に適した大きさに安定させることができる。このような構成をとることで、第１の領域２０１に集められた液体を効率的に天板４４上から第１の間隙２０５を介して排出することができ、転写精度及びスループットに優れ、長期間安定した露光装置を提供することができる。
【００８８】
〔別の実施形態４〕
図１４及び図１５の断面概略図を参照して、本発明の基板ステージのさらに別の実施形態を説明する。図１４は部材１００の下を天板４４及び基板４０が−Ｘ方向に移動した際の様子を示した図であり、図１５は図１４に対し各表面の説明のための符号Ｓを加えた図である。
【００８９】
本実施形態の特徴は、基板４０周辺で、天板４４の高さを低くしたこと（即ち天板４４の基板４０に隣接する部分に凹部を設けたこと）である。基板４０の表面に対し天板４４の基板４０に隣接する面の高さをｈｄ２だけ低くして第１の領域２０１を形成し、その第１の領域２０１の外側に高さｈｄ１だけ高くした第２の領域２０２を形成する。
【００９０】
基板４０と第２の領域２０２に対し、第１の領域２０１の高さを低くすることで、第１の領域２０１に液体をより集めやすくすることができ、ステージの高速移動に伴って千切れた液体ＬＷが第１の領域２０１上から飛散するのを抑制することができる。また、ｈｄ１、ｈｄ２は基板４０の厚み以下、好ましくは０．５ｍｍ以下にすることが好ましい。ｈｄ１、ｈｄ２を大きくすると、ステージを高速移動させた際に、段差で空気を巻き込みやすくなり、液体ＬＷ中に気泡が進入し、露光不良の原因となる。
【００９１】
また、第１の領域２０１を形成する面が基板４０に向かって低くなるように傾斜させることで、第１の領域２０１に集まった液体ＬＷを空間２０３に落としやすくすることができる。空間２０３に溜まった液体は多孔質体４０２、第二の空間２０４を介して、排液用配管３０１から排出することができる。
【００９２】
第１の領域２０１と第２の領域２０２の高さを変える際に急な段差を設けると、段差部で液が千切れやすくなり、第２の領域２０２上に残液が発生する可能性がある。そのため、図１５に示すように傾斜Ｓ２を介して第１の領域２０１と第２の領域２０２がつながっていることが好ましい。傾斜Ｓ２の液体に対する接触角は第１の領域２０１と第２の領域２０２の液体に対する接触角のどちらかと同じ、または、その間の接触角であれば良い。
【００９３】
また、部材１００と基板４０の間に液体ＬＷが充填された状態で基板４０の外周部が部材１００の下を通過すると、基板４０の側面と天板４４の側面Ｓ４との隙間に液体ＬＷの一部が溜まったままになり、基板４０の裏面に液が回りこむ恐れがある。そこで、天板４４の側面Ｓ４の厚さｈｄ３を基板４０の厚さの２分の１以下程度にすることで、基板４０の側面と天板４４の側面Ｓ４との隙間に液体ＬＷを溜まり難くすることが可能である。
【００９４】
更に、空間２０３の一部を形成する斜面Ｓ５を撥液処理し、チャック４２の側面Ｓ７の液体ＬＷに対する接触角よりも斜面Ｓ５の液体ＬＷに対する接触角を高くすることで、チャック４２の壁面Ｓ７をつたって液体ＬＷが落下しやすくすることができる。結果として、基板４０の側面と天板４４の側面Ｓ４との隙間に液体ＬＷを溜まり難くすることが可能である。
【００９５】
更に、チャック側面Ｓ７の液体ＬＷに対する接触角に比べ、第１の空間２０３を形成する面Ｓ８の液体ＬＷに対する接触角を小さくすることで、効率よく多孔質体４０２から第１の空間に溜まった液体を回収することが可能である。
【００９６】
また、基板４０の側面と天板４４の側面Ｓ４との隙間から第１の空間２０３に落下する液体の量が多すぎる場合には、チャック４２の角度θ１を９０度以上、好ましくは１２０度以上にすることで、その落下する液体の量を減らすことが可能である。
【００９７】
角度θ１を大きくすることで、天板４４の斜面Ｓ５とチャック４２の斜面Ｓ７で形成される隙間の間隔を狭めることができる。そのため、第１の空間２０３に溜まった液体が基板ステージ４５の動作に伴って暴れて、天板４４の斜面とチャック４２の斜面で形成される隙間から基板４０表面などに飛び出すのを抑制することができる。
【００９８】
また、先の実施例では第１の領域２０１の液体ＬＷに対する接触角を第２の領域２０２の液体ＬＷの接触角よりも低く設定していた。しかし、本実施例では第１の領域２０１の高さを基板４０と第２の領域２０２の高さよりも低くすることで、発生した残液を第１の領域２０１に集めることができる。そのため、第１の領域の液体ＬＷに対する接触角と第２の領域の液体ＬＷに対する接触角と同じに設定しても良い。また、先の実施例同様に第１の領域の液体ＬＷに対する接触角を第２の領域の液体ＬＷに対する接触角に比べ低く設定することで、発生した残液を第１の領域２０１により効率的に集めることができる。
【００９９】
〔別の実施形態５〕
図１６及び図１７の断面概略図を参照して、本発明のさらに別の実施形態を説明する。図１６は部材１００の下を天板４４及び基板４０が−Ｘ方向に移動した際の様子を示した図であり、図１７は図１６に対し各表面の説明のための符号Ｓを加えた図である。
【０１００】
本実施形態の特徴は、先の実施例に加え、第１の領域２０１と第２の領域２０２の間に排液用の流路を設けたことである。
【０１０１】
基板４０と第２の領域２０２に対し、第１の領域２０１の高さを低くすることで、第１の領域２０１により液体を集めやすくすることができ、ステージの高速移動に伴って千切れた液体ＬＷが第１の領域２０１上から飛散するのを抑制することができる。
【０１０２】
本実施例では、第１の領域２０１と第２の領域２０２の間に排液用の流路を設けているので、第２の領域の両側から排液することができる。そのため、第２の領域の幅を数十ｍｍ程度としても、第１の領域２０１上から基板４０や第２の領域の表面へ千切れた液体ＬＷが飛散するのを抑制することができる。
【０１０３】
第１の空間２０３Ａに溜まった液体は多孔質体４０２Ａ、第二の空間２０４Ａを介して、排液用配管３０１Ａから排出することができる。
【０１０４】
また、第１の空間２０３Ｂに溜まった液体は多孔質体４０２Ｂ、第二の空間２０４Ｂを介して、排液用配管３０１Ｂから排出することができる。
【０１０５】
更に、空間２０３Ａの一部を形成する斜面Ｓ２６、及び、空間２０３Ｂの一部を形成する斜面Ｓ２２を撥液処理することで、チャック４２の壁面Ｓ３１と第２の領域２０２の斜面Ｓ１２をつたって液体ＬＷを落下させやすくすることができる。そのため、第１の領域２０１の面Ｓ２１上に液体ＬＷが溜まり難くなり、基板４０や第２の領域の表面へ千切れた液体ＬＷが飛散するのを抑制することができる。
【０１０６】
更に、第２の領域の側面Ｓ１２の液体ＬＷに対する接触角に比べ、第１の空間２０３Ｂを形成する面Ｓ１３の液体ＬＷに対する接触角を小さくすることで、面Ｓ１２から面Ｓ１３に液体を移動させやすくすることができる。このように構成することで、効率よく多孔質体４０２Ｂから第１の空間２０３Ｂに溜まった液体を回収することが可能である。
【０１０７】
また、面Ｓ３１の液体ＬＷに対する接触角に比べ、面Ｓ３２、Ｓ３３の液体ＬＷに対する接触角を小さくすることで、面Ｓ３１から面Ｓ３２に液体を移動させやすくすることができる。このように構成することで、効率よく多孔質体４０２Ａから第１の空間２０３Ａに溜まった液体を回収することが可能である。
【０１０８】
更に、面Ｓ２６と面Ｓ３１の隙間から第１の空間２０３Ａに落下する液体の量が多すぎる場合には、チャックの角度Θ３を０度以上、好ましくは３０度以上にすることで、落水量を減らすことが可能である。また、面Ｓ１２と面Ｓ２２の隙間から第１の空間２０３Ｂに落下する液体の量が多すぎる場合には、チャックの角度Θ２を０度以上、好ましくは３０度以上にすることで、落水量を減らすことが可能である。
【０１０９】
〔デバイスの製造方法の実施形態〕
次に、図１２及び図１３を参照して、上述の露光装置１を利用したデバイスの製造方法の実施例を説明する。図１２は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造を例に説明する。ステップ１（回路設計）では、デバイスの回路設計を行う。ステップ２（レチクル製作）では、設計した回路パターンを形成したレチクル（原版またはマスクともいう）を製作する。ステップ３（ウエハ製造）では、シリコンなどの材料を用いてウエハ（基板ともいう）を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は、前工程と呼ばれ、レチクルとウエハとを用いてリソグラフィー技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。ステップ５（組み立て）は、後工程と呼ばれ、ステップ４によって作成されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６（検査）では、ステップ５で作成された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テストなどの検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷（ステップ７）される。
【０１１０】
図１３は、ステップ４のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ１１（酸化）では、ウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）では、ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）では、ウエハ上に電極を蒸着などによって形成する。ステップ１４（イオン打ち込み）では、ウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）では、ウエハに感光剤（レジストともいう）を塗布する。ステップ１６（露光）では、上述の露光装置１を用いてレチクルの回路パターンを介しウエハを露光する。ステップ１７（現像）では、露光されたウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では、現像により得られたレジストパターンをマスクにしてウエハに対しエッチングを行う。ステップ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。かかるデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。
【０１１１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】実施形態に係る露光装置の構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）露光装置の要部構成の一例を示す断面図である。
【図３】（ａ）−（ｄ）実施形態に係る作用を説明する断面図である。
【図４】（ａ）露光装置の要部構成の一例を示す断面図である。（ｂ）天板の断面図である。
【図５】（ａ）−（ｄ）天板上における第１及び第２の領域の配置例を示す上面図である。
【図６】（ａ）開口部を含む天板の断面図である。（ｂ）−（ｄ）天板に形成される開口部の形状の例を示す上面図である。
【図７】（ａ）第１の領域の支持部材を含む天板の断面図である。（ｂ）第１の領域の支持部材を含む天板の上面図である。
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の課題を説明するための図である。
【図９】露光装置の要部構成の他の例を示す断面図である。
【図１０】露光装置の要部構成の他の例を示す断面図である。
【図１１】露光装置の要部構成の他の例を示す断面図である。
【図１２】デバイスの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１３】ウエハプロセスの詳細なフローチャートである。
【図１４】露光装置の要部構成の他の例を示す断面図である。
【図１５】露光装置の要部構成の他の例を示す断面図である。
【図１６】露光装置の要部構成の他の例を示す断面図である。
【図１７】露光装置の要部構成の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１  露光装置
２０  原版（レチクル）
３０  投影光学系
４０  基板（ウエハ）
４２  チャック
４４  天板
４５  基板ステージ
２０１  第１の領域
２０２  第２の領域
２０７  開口
３０１  排液用配管（排液機構）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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