(57)【要約】【課題】簡単な原理、構造によるパターン配線基材あるいは電子デバイス基材を製造するための新規な電子部品製造装置を提供すること。【解決手段】電子部品製造装置は画像形成手段を利用し、帯電微粒子を電気的機能発現材料とする、あるいは帯電微粒子表面に電気的機能発現材料を付与する、あるいは帯電微粒子と電気的機能発現材料を混在させて、顕像化を行い、紙もしくは紙をベースとした基材上に電気的機能発現材料のパターンを形成し、パターン配線あるいは電子デバイスを形成する。【選択図】図１
2008130853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性部材上に静電潜像を形成するプロセスと、該静電潜像に帯電微粒子を付与し前記静電潜像を顕像化するプロセスと、該顕像化した帯電微粒子像を基材に転写するプロセスと、該転写された帯電微粒子像を基材に定着させるプロセスよりなる画像形成手段を利用し、前記帯電微粒子を電気的機能発現材料とする、あるいは前記帯電微粒子表面に電気的機能発現材料を付与する、あるいは前記帯電微粒子と電気的機能発現材料を混在させて、前記顕像化を行い、紙もしくは紙をベースとした基材上に前記電気的機能発現材料のパターンを形成し、パターン配線あるいは電子デバイスを形成することを特徴とする電子部品製造装置。
【請求項２】
前記感光性部材を複数個有し、それに対応して複数種類の電気的機能発現材料のパターンを形成し、該パターンの組み合わせ、積層によってパターン配線あるいは電子デバイスを形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品製造装置。
【請求項３】
前記感光性部材を１個有し、複数種類の電気的機能発現材料を用い、前記静電潜像を形成するプロセスから該静電潜像に帯電微粒子を付与し前記静電潜像を顕像化するプロセスを、前記複数種類の電気的機能発現材料に応じて、複数回行い、それに対応して複数種類の電気的機能発現材料のパターンを形成し、該パターンの組み合わせ、積層によってパターン配線あるいは電子デバイスを形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品製造装置。
【請求項４】
紙もしくは紙をベースとした基材上に、電気的機能発現材料を含有する樹脂のパターンを形成することを特徴とするパターン配線シート。
【請求項５】
紙もしくは紙をベースとした基材上に、電気的機能発現材料を含有する樹脂のパターンを複数種類組み合わせてなる電子デバイスを形成することを特徴とする電子デバイスシート。
【請求項６】
紙もしくは紙をベースとした基材の表裏に、電気的機能発現材料含有する樹脂のパターンによる配線パターン、もしくは該樹脂のパターンを複数種類組み合わせてなる電子デバイスのいずれか一方もしくはその両方を組み合わせて形成したことを特徴とするシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成手段を用いて電気的機能発現材料を基材上に付与してパターン形成を行い、パターン配線シート、あるいは電子デバイスシートを形成する装置およびその装置によって形成されるパターン配線シート、あるいは電子デバイスシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、微細な微粒子／超微粒子を用いた発光素子／媒体および光プロセシング素子／媒体等の各種素子が研究されている（特許文献１）。このような微粒子の素子への応用のためには、固体基板上への微粒子含有材料の膜もしくは層の堆積によって得られる高密度集積が重要である。この微粒子が高密度に集積した薄膜は、具体的には非特許文献１、非特許文献２、非特許文献３、非特許文献４、非特許文献５、非特許文献６等への応用が報告されている。
【０００３】
一方、配向性の優れた無機化合物薄膜の形成方法として、分子線エピタキシー法（ＭＢＥ）、クラスターイオンビーム法、イオンビーム照射真空蒸着法、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）、液相エピタキシー法（ＬＰＥ）等が知られている。また有機化合物薄膜の形成方法として、ラングミュア・ブロジェット法（ＬＢ法）等が知られている。一般に量子ドットと呼ばれるものは、前記したＭＢＥ法などの真空装置を用いて高真空中で昇華させた原料物質が固体基材上で自己組織的にドットを形成する過程を利用して作製することができる。
【０００４】
しかしながら、上記のような方法ではドット間の距離の制御やサイズ分布の制御は困難であり、所望の構造に制御するためには多大なコストがかかるという問題がある。そこでこのような問題を解決できる技術として、インクジェット原理、すなわち液体噴射ヘッドによって、微粒子含有材料の膜を形成することが提案されている。たとえば特許文献１には、ナノ粒子を含有するエマルションを固体基板上にインクジェットコーティングし、フォトルミネッセンス強度を励起光の照射時間もしくは照射量の関数として増加あるいは増加及び記憶させることができる機能を有する超微粒子（ナノ粒子）の集合体からなる薄膜を固体基板上に形成する方法が提案されている。
【０００５】
また、同様の原理をこのような機能性素子の他に、回路基板製作に応用しようという研究もなされている。たとえば、従来から、回路の基板製造方法として、次のような方法が知られている。
【０００６】
（１）銅張り積層基板に、レジストを被覆し、フォトリソグフィ法により、回路パターンの露光、未露光レジストの溶解除去、レジスト除去部のエッチングにより銅線パターンを形成する方法。
【０００７】
（２）セラミックス基板上にスクリーン印刷により導電ペーストを所望の回路パターンに印刷し、非酸化雰囲気中で熱処理して導電ペースト中の金属微粒子を焼結して導電パターンを形成する方法。
【０００８】
（３）絶縁基板上に、導電金属の蒸着により薄膜の導電層を形成し、この導電層上に、レジストを被覆し、フォトリソグフィ法により、回路パターンの露光、未露光レジストの溶解除去、レジスト除去部のエッチングにより銅線パターンを形成する方法。
【０００９】
しかしながら、これらの方法はファインパターンの形成には不向きであるという問題があるため、たとえば特許文献２には、基板上に、インクジェットヘッドを用いて、金属ペーストにより直接回路パターンを描画するようにし、ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む配線パターンの形成方法および回路基板の製造方法が提案されている。
【００１０】
一方、本発明者も先に、インクジェット原理を利用して、電子源基板製造を行う発明を特許文献３として提案している。
【００１１】
このようにインクジェット原理を利用したこのような提案が種々行われ始めているが、このような手段で各種デバイス、あるいはパターンを基板製作しようという考えはまだ新しく、より具体的な方法についてはまだ未知の部分が多く、手探り状態にあるのが実情であり、まだまだ検討すべき課題が多々ある。
【特許文献１】特開２０００−１２６６８１号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４８７８号公報
【特許文献３】特開２００１−３１９５６７号公報
【非特許文献１】発光素子（ＬＥＤ）（Alivisatos et al.）
【非特許文献２】光電変換素子（Greenham, N. C., et al., Phys. Rev. B, 54, 17628 (1996)）
【非特許文献３】超高速ディテクター（Bhargava）
【非特許文献４】エレクトロルミネッセンス・ディスプレイおよびパネル（Bhargava, Alivisatos et al.）
【非特許文献５】ナノ構造メモリ素子（Chen et al.）
【非特許文献６】ナノ粒子配列からなる多色デバイス（Dushkin et al.）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、その目的は、簡単な原理、構造によるパターン配線基材あるいは電子デバイス基材を製造するための新規な電子部品製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は前記目的を達成するために第１に、感光性部材上に静電潜像を形成するプロセスと、該静電潜像に帯電微粒子を付与し前記静電潜像を顕像化するプロセスと、該顕像化した帯電微粒子像を基材に転写するプロセスと、該転写された帯電微粒子像を基材に定着させるプロセスよりなる画像形成手段を利用し、前記帯電微粒子を電気的機能発現材料とする、あるいは前記帯電微粒子表面に電気的機能発現材料を付与する、あるいは前記帯電微粒子と電気的機能発現材料を混在させて、前記顕像化を行い、紙もしくは紙をベースとした基材上に前記電気的機能発現材料のパターンを形成し、パターン配線あるいは電子デバイスを形成する電子部品製造装置とした。
【００１４】
また、第２に、上記第１の電子部品製造装置において、前記感光性部材を複数個有し、それに対応して複数種類の電気的機能発現材料のパターンを形成し、該パターンの組み合わせ、積層によってパターン配線あるいは電子デバイスを形成するようにした。
【００１５】
さらに、第３に、上記第１の電子部品製造装置において、前記感光性部材を１個有し、複数種類の電気的機能発現材料を用い、前記静電潜像を形成するプロセスから該静電潜像に帯電微粒子を付与し前記静電潜像を顕像化するプロセスを、前記複数種類の電気的機能発現材料に応じて、複数回行い、それに対応して複数種類の電気的機能発現材料のパターンを形成し、該パターンの組み合わせ、積層によってパターン配線あるいは電子デバイスを形成するようにした。
【００１６】
また、第４に、紙もしくは紙をベースとした基材上に、電気的機能発現材料を含有する樹脂のパターンを形成したパターン配線シートとした。
【００１７】
さらに、第５に、紙もしくは紙をベースとした基材上に、電気的機能発現材料を含有する樹脂のパターンを複数種類組み合わせてなる電子デバイスを形成した電子デバイスシートとした。
【００１８】
また、第６に、紙もしくは紙をベースとした基材の表裏に、電気的機能発現材料含有する樹脂のパターンによる配線パターン、もしくは該樹脂のパターンを複数種類組み合わせてなる電子デバイスのいずれか一方もしくはその両方を組み合わせて形成したシートとした。
【発明の効果】
【００１９】
従来の半導体製造プロセスのような高価で複雑な工法によらず、簡単な原理、構造によるパターン配線基材あるいは電子デバイス基材を製造するための新規な電子部品製造装置を提供することができるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、紙もしくは紙をベースとした基材１０上に本発明の画像形成手段によってパターンを形成する例を示している。図１（Ａ）は、このような基材１０上に端子２、３が形成されている状態を示し、図の点線部１′は後述のような配線パターン１が生成される領域である。図１（Ｂ）は、電気的機能発現材料として例えば微細な導電性微粒子を含有する物質を、本発明の画像形成手段によってして、配線パターン１を形成した例である。
【００２１】
ここで、電気的機能発現材料を含有する物質によるパターン形成手段として本発明では、いわゆる電子写真法として知られるカールソンプロセス原理による技術が適用される。以下にその具体的方法を説明する。
【００２２】
図２、図３は本発明の画像形成手段に好適に適用される紙に画像形成を行う代表例としての電子写真複写装置である。図２は電子写真原理（カールソンプロセス原理）のエンジン部（画像形成部）を示したものであり、ここでは潜像担持体としての感光体ドラムをタンデム配列した乾式２成分現像方式のフルカラー作像装置の画像形成部を示している。
【００２３】
図３は全体を示す図である。図３において、４連タンデム型のカラー画像形成装置ＭＦＰ（マルチファンクションプリンタ、マルチファンクションペリフェラル）のほぼ中央に画像形成部１０１が配置され、この画像形成部１０１のすぐ下方には給紙部１０２が配置され、給紙部１０２には各段に給紙トレイ１２１が設けられている。また、画像形成部１０１の上方には、原稿を読み取る読み取り部１０３が配設されている。画像形成部１０１の用紙搬送方向下流側（図示左側）には排紙収納部、所謂排紙トレイ１０４が設けられ、排紙された画像形成済みの記録紙が積載される。
【００２４】
画像形成部１０１では、図２に示すように無端状のベルトからなる中間転写ベルト１０５の上方に、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）用の複数の作像部１０６が並置されている。各々の作像部１０６では、各色毎に設けられたドラム状の感光体１６１の外周に沿って、帯電装置１６２、露光部１６５、現像装置１６３、感光体クリーニング装置１６４などが配置されている。帯電装置１６２は、感光体１６１の表面に帯電処理を行い、露光部１６５では、画像情報を感光体１６１表面にレーザ光で照射する露光装置１０７からのレーザ光（レーザスポット）が照射される。現像装置１６３は、感光体１６１の表面に露光されて形成された静電潜像を帯電微粒子色材であるトナーを付与することにより可視化、顕像化（現像）し、レーザスポットに対応したドット形状のトナー像が形成される。このドット形状のトナー像の組み合わせによって各種形状のパターン画像を得ることができる。感光体クリーニング装置１６４は転写後に感光体１６１の表面に残留したトナーを除去回収する。
【００２５】
作像プロセスとしては、中間転写ベルト１０５上に各色毎の画像が作像され、中間転写ベルト１０５上に複数色（この場合は４色）が重畳されて１つのカラー画像が形成される。その際、最初にイエロー（Ｙ）の作像部でイエロー（Ｙ）のトナーを現像し、中間転写ベルト５に１次転写装置１６６によって転写する。次に、マゼンタ（Ｍ）の作像部でマゼンタのトナーを現像し、中間転写ベルト１０５に転写する。次にシアン（Ｃ）の作像部でシアンのトナーを現像し、中間転写ベルト１０５上に転写し、最後にブラック（Ｋ）のトナーを現像し、中間転写ベルト１０５上に転写し、４色が重畳されたフルカラーのトナー画像が形成される。そして中間転写ベルト１０５上に転写された４色のトナー像は、給紙部１０２から給紙されてきた記録紙１２０に２次転写装置１５１で転写され、定着装置１０８によって定着された後、排紙ローラ１４１によって排紙トレイ１０４に排紙され、あるいは両面装置１０９に搬送される。両面印刷時は、搬送経路は分岐部１９１で分岐され、両面装置１０９を経由して、記録紙１２０は反転される。そしてレジストローラ１２３で用紙のスキューが補正され、表面への画像形成動作と同様にして裏面への画像形成動作が行われる。一方、フルカラーのトナー像が転写された後、中間転写ベルト１０５の表面に残留したトナーは中間転写ベルトクリーニング装置１５２によって除去回収される。なお、符号１９２は両面装置１０９からの反転排紙経路である。また、図２では、各部の符号の後ろに色を表すＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋを付けて各色の作像部を区別している。
【００２６】
なお、以上の説明は、４連タンデム型のカラー画像形成装置に関するものであり、各色ごとに対応した感光体ドラム（感光性部材）を有しているが、これを１個の感光体ドラム（感光性部材）としてもよい。すなわち、１色ごとに色分解情報を感光体ドラムに書き込み（静電潜像を書き込み）、現像、顕像化を行い、それを中間転写ベルトに転写し、それを４回（Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋの４色分）繰り返し、最後に中間転写ベルト上に合成されたカラー画像を一括して記録紙に転写する方法である。こうすると４連タンデム型に比べて時間はかかるものの、感光体ドラムが１個ですむため、装置を小型化できる。
【００２７】
給紙部１０２は、給紙トレイ１２１に未使用の記録紙１２０が収容されており、最上位の記録紙１２０がピックアップローラ１２５に当接する位置まで、一端が給紙トレイ１２１の底部に揺動可能に支持された底板１２４の他端を上昇させる。そして、給紙ローラ１２６の回転により、最上位の記録紙１２０はピックアップローラ１２５によって給紙トレイ１２１から引き出され、給紙ローラ１２６によって縦搬送路１２７を介してレジストローラ１２３側へと搬送される。レジストローラ１２３は記録紙１２０の搬送を一時止め、中間転写ベルト１０５上のトナー像と記録紙１２０の先端との位置関係が所定の位置になるよう、タイミングをとって記録紙１２０を送り出す。レジストローラ１２３は前記縦搬送路１２７からの記録紙１２０の他に、手差しトレイ１８４から搬送されてくる記録紙１２０に対しても同様に機能する。なお、図３中、符号１８１は分岐爪、符号１８２はジャム紙排紙トレイであり、縦搬送路１２７の下流側でジャムが生じたときに分岐爪１８１が作動して排紙トレイ１８２に用紙を導出する機能を有する。
【００２８】
読み取り部１０３では、コンタクトガラス１３１上に載置される原稿（不図示）の読み取り走査を行うために、原稿照明用光源とミラーを搭載した第１及び第２の走行体１３２、１３３が往復移動する。この走行体１３２、１３３により走査された画像情報は、レンズ１３４によって後方に設置されているＣＣＤ１３５の結像面に集光され、ＣＣＤ１３５によって画像信号として読み込まれる。この読み込まれた画像信号は、デジタル化され画像処理される。
【００２９】
ここで読み取り密度であるが、本発明においては必要に応じて、３００ｄｐｉ、６００ｄｐｉ、１２００ｄｐｉの密度で読み取ることができ、読み取り密度を選択する。また、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色フィルターによってフィルタリングされた後、ＣＣＤ１３５によって画像信号として読み込まれ、カラー画像データとして取り込まれる。
そして、画像処理された信号に基づいて、露光装置１０７内のレーザダイオードＬＤ（不図示）の発光により感光体１６１の表面に光書き込みが行われ、静電潜像が形成される。ＬＤからの光信号は、公知のポリゴンミラーやレンズを介して感光体１６１（それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）用の感光体）に至る。また読み取り部１０３の上部には、原稿を自動的にコンタクトガラス上に搬送する自動原稿搬送読取装置（Ａｕｔｏ  Ｄｏｃｕｍｅｎｔ  Ｆｅｅｄｅｒ  ＡＤＦ）１３６が取り付けられている。
【００３０】
以上が、カールソンプロセス原理による画像形成手段の説明であるが、本発明においては、上記のトナーに替えて電気的機能発現材料を使用する。すなわち紙もしくは紙をベースとした基材上に、画像形成のトナーに替えて、電極パターンを構成するための導電性材料、電気信号によって発色する材料、絶縁材料等を付与したり、組み合わせたり、積層したりすることにより、あたかもカールソンプロセス原理によって、フルカラー画像を形成するかのようにして、各種のパターン配線やあるいは電子デバイスを形成することが可能となる。
【００３１】
感光性部材（感光体ドラム）への静電潜像の書き込み方も、上記のように、複数個の感光体ドラムを使用して高速パターン形成を行ってもよいし、１個の感光体ドラムを使用して複数回書き込むという構成とし、装置の小型化を図ってもよい。
【００３２】
このようなパターン配線などを行うためのデータは、上記のような読み取り部１０３によって取り込まれたデータを使用してもよいし、別途コンピュータグラフィックスデータをこの装置にインプットしてもよい。また、このようなパターン配線あるいはデバイス形成を行う場合、上記のように画像形成を行う場合と同様に、中間転写ベルト１０５上に各材料ごとのパターンを形成し、中間転写ベルト１０５上に各材料の複数パターンが重畳された状態のものを一括して紙上に転写しても良いし、あるいはカールソンプロセス原理による画像形成手段としては説明しなかったが、各材料のパターンごとに、紙に転写を繰り返すようにして積層パターンを形成するようにしてもよい。
【００３３】
カールソンプロセス原理に使用されるトナーは一般的には、１〜１０μｍ程度のサイズのスチレン系（スチレンアクリル）あるいはポリエステル系（重合法の場合はポリエステル）の樹脂に顔料などの着色剤、電荷制御剤、離型剤、さらには各種の外添剤を添加したものである。この着色剤によって、各種の色を出しているわけであるが、本発明では色を出すのではなく、電気的機能発現させることを目的としている。よってこの顔料などの着色剤に替えて、後述するような導電性微粒子、発光材料、半導体材料、絶縁材料などをこの樹脂の表面あるいは内部に添加し、着色剤としてのトナーではなく、電気的機能発現材料としてのトナーを使用することにより、カラー画像形成を行うのではなく、各種のパターン配線やあるいは電子デバイス形成を実現できる。
【００３４】
本発明のパターン配線基材、あるいは電子デバイス形成基材は、紙もしくは紙をベースとした基材が用いられる。また後述するが本発明では電気的機能発現材料を含有物質をこの基材に付与してパターンを形成し、各種の電気的機能を発現するが、このようにして形成されるパターンは、基材の変形に追従できる。つまり、本発明のパターン配線シート、あるいは電子デバイス形成シートは紙もしくは紙をベースとした基材が用いられることにより軽量化が図られるのみならず可撓性も有するので、可搬性がよく、新規な需要が見込まれる。
【００３５】
ところでここで、本発明のパターン配線シート、あるいは電子デバイス、電子デバイスチップ、電子デバイスシート、電子デバイス形成シートについて、その定義をしておく。
本発明でいうパターン配線シートとは、紙もしくは紙をベースとした基材（シート）上に、電気回路パターンを形成したものであり、後述する手法で形成されるトランジスタ、抵抗、コンデンサ等の各種電子素子や表示デバイス素子等とそれらをつなぐ導線パターンよりなるもの、あるいはその導線パターンのみの場合もあり得る。
【００３６】
また、電子デバイスとは、上記トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の各種電子素子や表示デバイス素子等をさす。さらにＩＣあるいはＬＳＩのようにこれらを集積化して１つのチップ状にしたものも電子デバイスあるいは電子デバイスチップと呼んでいる。
【００３７】
電子デバイスシート、電子デバイス形成シートとは、上記電子デバイス、電子デバイスチップを複数個形成してなり、後でチップ状に分離される、いわゆるチップを量産して多数個取りするためのシートである。
【００３８】
次に、本発明のパターン配線シート、あるいは電子デバイス形成シートを製作するための基材について説明する。
【００３９】
本発明では基材として、紙もしくは紙をベースとした基材を使用する。
【００４０】
オーソドックスな紙の定義では“紙とは植物繊維を水中に懸濁させた後、水を漉して、薄く平らに絡み合わせたもの”であるが、要は草、木、竹等に代表される植物を分解して得られる繊維の集合体である。そして、洋紙・和紙を問わず紙の原料はセルロース繊維という特徴的な性質を有する素材であり、これを製紙技術という独特の手法で処理し薄層化することで紙が得られる。
【００４１】
ここで用いるセルロース繊維は、洋紙の場合、長さ１〜３ｍｍ、幅２０〜４０μｍ、厚さ３〜６μｍの木材繊維で、一般の紙ではこれが１０〜１００本程度層状に重なって出来上がっている。このような構成をとることによって紙は極めて多孔性で、セルロース繊維の持つ高い親和性を持った平滑な材料という特質が得られる。和紙は同じセルロース繊維を用いた紙であるが、木材繊維と違って靭皮繊維と称する木材繊維より比較的細長い繊維（幅５〜２０μｍ、長さ３〜７ｍｍ）で、分子構造的にもやや違った特徴を持っており、手抄きまたは機械抄き和紙とに区別される。図４に紙の表面のイメージ図を示す。図４において線はセルロース繊維を示しており、紙はこのようにセルロース繊維が重なり合ってなり、また各繊維が重なり合ってできる間隙が存在する。
【００４２】
紙の定義は前述の通りであるが、単にセルロース繊維が重なり合ってなる紙は、いわば原紙であり、実際に使用されるものは、不透明度、白色度、平滑度、透気度などを高めるために、これらの繊維の間に、タルク、クレー、炭酸カルシウム、二酸化チタンなど粒子径０．２〜１０μｍ程度のてん料粒子を繊維間の間隙に充てんしたものである。
【００４３】
また紙の用途によっては、さらに紙表面に、カオリン（Ａｌ2Ｏ3・２ＳｉＯ2・２Ｈ2Ｏ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3）、サチンホワイト（３ＣａＯ・Ａｌ2Ｏ3・３ＣａＳＯ4・３１〜３２Ｈ2Ｏ）などの粒子径が０．５〜１μｍ程度の粒子をラテックス、デンプンなどのバインダーとともに分散させた塗工液を塗布し、コート材を設けた塗工紙がある。
【００４４】
このほか紙の品種として、新聞巻取紙、非塗工印刷用紙（上級、中級、下級、薄葉の各印刷紙）、微塗工印刷用紙（微塗工上質紙、微塗工印刷紙）、塗工印刷用紙（アート紙、コート紙等）、情報用紙（複写原紙、感光用紙、フォーム紙、ＰＰＣ用紙、感熱紙等）、包装用紙（クラフト紙、模造紙等）、衛生用紙（ティッシュペーパー、ちり紙、トイレットペーパー、タオル用紙等）、雑種紙（建材用原紙、積層板原紙、コンデンサーペーパー、ライスペーパー、グラシンペーパー等）、段ボール原紙（ライナー、中しん原紙等）等々色々ある。
【００４５】
いずれにしろ、このようなセルロース繊維が重なり合ってなる紙の表面は、セルロース繊維の太さ、それらが重なりあってできる間隙、さらには上記のような塗工紙の場合には、塗工物質（コート材）の粒子の大きさ等に依存して、微視的に見ると凹凸形状となっている。このような微視的凹凸形状は、本発明のように電気的機能発現材料含有物質を付与してパターンを形成し、良好な性能のパターン配線シート、あるいは電子デバイス形成シートを製作する場合に妨げになる因子の１つである。
【００４６】
しかしながらこのコート材をうまく利用することにより、セルロース繊維の太さ、それらが重なりあってできる間隙に起因する紙の繊維の凹凸を低減、あるいは消すことも可能であり、これについては後述する。
【００４７】
ところで本発明に好適に適用される紙もしくは紙をベースとした基材に要求される項目のひとつとして挙げられることは、一定の機械的強度である。本発明の電子デバイスシートやパターン配線シートはその製作時は、２に示したような装置によって製作される。その際、基材はたとえ大きなものであっても基材保持台１３に保持されているので、変形などによって支障が生じることはない。
【００４８】
しかしながらこのシートを個々の電子デバイスチップあるいはパターン配線ユニットとして実際に色々な場面で使用する場合、変形しては困る場合が多々ある。少なくともそのチップ自体に外力が加わらない状態において、変形するようなものは安定して使用することができない。
【００４９】
より具体的には、自重を支えきれない（自重で変形する）ようなチップは、実用上問題である。例えば、ティッシュペーパーやハンカチーフのような布のように自重によってそれ自体の形状を維持できないような剛性のない材料は本発明に使用する基材としてはふさわしくない。
【００５０】
一方で、自重によって多少の撓みは生じるものの、その撓みが、できあがった電子デバイスチップやパターン配線ユニットの電気的性能を維持できる範囲内の撓みであれば、それは許容できる範囲内であり、本発明に使用することができる。
【００５１】
ここで電気的性能を維持できる範囲内の撓みについて補足する。例えば、ストレインゲージ（抵抗歪みゲージ）として知られているセンサーデバイスが存在するが、これは、その歪み（本発明でいう撓みと考えてよい）によって電気抵抗が変化するという原理を利用した歪み検出センサーである。この場合は、歪み（本発明でいう撓みと考えてよい）によって電気抵抗が変化するという原理をうまく利用しているものであるが、本発明においてはこのように歪み（本発明でいう撓みと考えてよい）によって電気抵抗が変化するというところまでの撓みは許容することができない。すなわちそこまで撓むほど剛性のない基材は、それを使用してできあがった電子デバイスチップやパターン配線ユニットの電気的性能が変化してしまうので、本発明でいうところのデバイス機能を維持できる、あるいはパターン配線機能を維持できるとはいえないものである。
【００５２】
このような本発明の基材に要求される剛性の可否を判断するひとつの目安として、例えば紙の密度がある。
【００５３】
表１に密度の異なる各種の紙を準備し、後述の方法によって１０ｍｍ×１０ｍｍ〜５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの電子デバイスチップを、各紙のサンプルでその範囲の大きさで１０個ずつランダムに製作し、実使用可否を調べた結果を示す。
【００５４】
サンプルＮｏ．８、９のものは、機械的強度が弱く、撓みやすく、電子デバイスとしての実用的な強度がなかった。一方、それ以外のサンプルは、充分強度があり、電子デバイスとしての実用的であった。Ｎｏ．７は変形（撓み）はするものの電子デバイスとしての性能に問題は生じなかった。
【００５５】
つまり、本発明に使用できる基材は、ふつうに取り扱うことのできる必要最小限の実用的な強度を得るには、使用する紙の密度を０．４０ｇ／ｃｍ3以上にしなければならないことがわかった。なお、ここでいっている密度とは、製紙業界で一般に適用している密度のことであり、秤量（１ｍ2あたりの重さ（グラム数））を厚さで除して算出したものである（いわゆる物理学でいうところの密度とは厳密には同じではない）。
【００５６】
【表１】
2008130853.tif 000003
【００５７】
上記検討結果は、１０ｍｍ×１０ｍｍ〜５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの電子デバイスチップの場合、使用する紙の密度を０．４０ｇ／ｃｍ3以上にしなければならないことを示しているが、より大きな例えば１０００ｍｍ×１０００ｍｍといった紙を使用した場合には、この結果が適用できるかどうかは不明である。しかしながらその場合は、紙の密度並びにサイズを適宜選び、最終的には、電子デバイスあるいはパターン配線ユニット、シートの電気的性能も評価しながら実使用の可否（撓んでも性能が維持できているかどうか）を決めればよい。
【００５８】
ところで、上記説明のように本発明の基材に要求される剛性は、基材である紙の強度によって維持できるが、後述するような電子デバイスチップやパターン配線ユニットの電気的機能発現材料を直接付与した面もしくはその裏面に設けた保護部材によってもその強度を高くすることができる。すなわち、基材である紙と保護部材の相互作用によって全体の剛性を高めるのもよい方法である。この場合、後述する保護部材は、単なる電子デバイスチップの保護のみならず、機械的強度の増強にも役立ち、大変都合がよい。
【００５９】
この機械的強度の増強も担った保護部材の形成は、本発明で説明しているカールソンプロセス原理によって樹脂材料を基材表面（デバイス形成面）あるいは基材裏面全面に付与する、もしくは選択的に必要な部分のみに付与する以外に、いわゆるインクジェット法として知られる液体噴射原理の画像形成技術を適用し、樹脂含有溶液を基材表面（デバイス形成面）あるいは基材裏面全面に噴射付与する、もしくは選択的に必要な部分のみに噴射付与するのもよい方法である。その際、このような樹脂材料は、付与後、乾燥、固化することによって、基材の剛性向上に大いに威力を発揮する。
【００６０】
次に本発明の他の特徴について説明する。本発明によって形成されるパターン配線シートや電子デバイスシートはその使用環境によっては、基材裏面（パターンが形成されていない面）に水分が付着し、この水分が表のパターン面にまで浸透してきて、パターン配線や電子デバイスを破損せしめることがある。
【００６１】
そこで本発明においては、仮に裏面にこのような水分が付着しても、表のパターン面にまで水分が浸透してこないようにするために、基材に工夫を凝らしている。例えば裏面側に、水分を浸透しないような耐水性部材として樹脂フィルムをラミネートしたような基材を使用するのがよい。
【００６２】
このような樹脂ラミネートは、あらかじめそのようなラミネート済みの基材を使用して後述するような方法で各種のパターン形成を行い、パターン配線シートや電子デバイスシート形成してもよいし、このようなパターン形成を終えた後に後から裏面側にラミネートを行ってもよい。
【００６３】
ラミネート樹脂の材料としては、例えば塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂など適宜使用できるが、ポリオレフィン系のポリプロピレン樹脂は、環境に優しい高分子材料樹脂として知られており、好ましい材料のひとつである。
【００６４】
なお、上記説明は裏面にこのように樹脂をラミネートする例であるが、基材である紙の製造工程において、紙の内部にこのような樹脂フィルムを１層挿入したような複合紙を製造し、それを基材として用いて本発明のパターン配線シートや電子デバイスシートを形成するのも良い方法である。
【００６５】
さらに他の例としては、本発明で説明しているカールソンプロセス原理によって樹脂物質を基材裏面全面に付与して、裏面側に樹脂層を設けるようにしてもよい。なお、必ずしもカールソンプロセス原理である必要はなく、前述のようなインクジェット法を適用してもよいし、ローラコーティングのような手法によって、樹脂層を形成してもよいのはいうまでもない。
【００６６】
このような基材構成とすることにより、本発明によって形成されるパターン配線シートや電子デバイスシート簡単な原理、構造による新規な紙もしくは紙をベースとしながらも、水に強いパターン配線シート、電子デバイスシートとすることができる。
【００６７】
次に、本発明のパターン配線シートあるいは電子デバイス形成シートを製作するにあたって使用する基材の好ましい形状について説明する。
【００６８】
本発明のパターン配線基材、あるいは電子デバイス形成基材に使用する紙もしくは紙をベースとした基材の形状は、このような基材を経済的に生産、供給する、あるいは最終的に製作される電子デバイス形成基材の用途から、矩形である。つまり、その矩形形状を構成する縦２辺、横２辺はそれぞれ、縦２辺が互いに平行、横２辺が互いに平行であり、かつ縦横の辺は直角をなすような基材である。
【００６９】
このような基材に対して本発明では、形成される電子デバイス群をマトリックス状に配列し、このマトリックスの互いに直交する２方向が、この基材の縦方向の辺あるいは横方向の辺の方向と平行であるように電子デバイス群を配列する。
【００７０】
次に本発明に好適に利用される電気的機能発現材料について説明する。例えば微細な導電性微粒子が挙げられる。Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等の金属微粒子が好適に使用される。あるいはこれらの金属の酸化物微粒子も好適に使用される。特に、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が低く、かつ腐食に強い微細回路パターンを形成することができる。
【００７１】
本発明において、このような微小な導電性微粒子は前述のように、１〜１０μｍ程度のサイズのスチレン系（スチレンアクリル）あるいはポリエステル系（重合法の場合はポリエステル）の樹脂に添加して使用される。
【００７２】
電気的機能発現材料として他には、たとえば、ＣｕＣｌ等のＩ−VII族化合物半導体、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ等のII−VI族化合物半導体、ＩｎＡｓ等のIII−Ｖ族化合物半導体、及びIV族半導体のような半導体結晶、ＴｉＯ2、ＳｉＯ、ＳｉＯ2等の金属酸化物、蛍光体、フラーレン、デンドリマー等の無機化合物、フタロシアニン、アゾ化合物等の有機化合物からなるもの、またはそれらの複合材料等のナノ粒子を含有物質が挙げられる。
【００７３】
本発明において対象となる微粒子、ナノ粒子としては、通常、粒径が０．０００１〜０．２μｍ（０．１〜２００ｎｍ）、好ましくは０．０００１〜０．０５μｍ（０．１〜５０ｎｍ）の微粒子が挙げられる。
【００７４】
なお、本発明の目的を損なわない範囲で、これらナノ粒子の表面を化学的あるいは物理的に修飾しても良く、また界面活性剤や分散安定剤や酸化防止剤などの添加剤を加えても良い。
【００７５】
このようなナノ粒子、あるいはナノ粒子含有物質をカールソンプロセス原理によって基材上に付与し、パターン配線形成、あるいは電子デバイス形成を行うが、本発明においては、たとえば、先ず大気圧中において、−２０〜１２０℃、好ましくは０〜８０℃程度で１時間以上、好ましくは３時間以上風乾し、その後必要に応じて減圧乾燥を行うのも良い。この際の減圧度は１×１０5Ｐａ以下であればよいが、好ましくは１×１０4Ｐａ以下程度であり、温度は通常−２０〜１１０℃、好ましくは０〜７０℃である。また、減圧時間は１〜２４時間程度である。
【００７６】
上記の方法により得られるナノ粒子薄膜の厚さは特に限定されるものではないが、通常、ナノ粒子の直径〜１ｍｍ、好ましくはナノ粒子の直径〜１００μｍ程度である。また、ナノ粒子薄膜内において、ナノ粒子はある程度以上の密度で存在するのが好ましい。その意味からナノ粒子の集合体における個々のナノ粒子間の平均粒子間距離は、通常粒子直径の１０倍以内の範囲であり、さらには粒子直径の２倍以内の範囲であることが好ましい。この平均粒子間距離が大き過ぎるとナノ粒子は集団的機能を示さなくなる。
【００７７】
電気的機能発現材料として他には、有機半導体材料含有物質が挙げられる。例えば有機半導体材料として、π共役系材料が用いられ、例えばポリピロール、ポリ（Ｎ−置換ピロール）、ポリ（３−置換ピロール）、ポリ（３，４−二置換ピロール）などのポリピロール類、ポリチオフェン、ポリ（３−置換チオフェン）、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、ポリベンゾチオフェンなどのポリチオフェン類、ポリイソチアナフテンなどのポリイソチアナフテン類、ポリチェニレンビニレンなどのポリチェニレンビニレン類、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）などのポリ（ｐ−フェニレンビニレン）類、ポリアニリン、ポリ（Ｎ−置換アニリン）、ポリ（３−置換アニリン）、ポリ（２，３−置換アニリン）などのポリアニリン類、ポリアセチレンなどのポリアセチレン類、ポリジアセチレンなどのポリジアセチレン類、ポリアズレンなどのポリアズレン類、ポリピレンなどのポリピレン類、ポリカルバゾール、ポリ（Ｎ−置換カルバゾール）などのポリカルバゾール類、ポリセレノフェンなどのポリセレノフェン類、ポリフラン、ポリベンゾフランなどのポリフラン類、ポリ（ｐ−フェニレン）などのポリ（ｐ−フェニレン）類、ポリインドールなどのポリインドール類、ポリピリダジンなどのポリピリダジン類、ナフタセン、ペンタセン、ヘキサセン、ヘプタセン、ジベンゾペンタセン、テトラベンゾペンタセン、ピレン、ジベンゾピレン、クリセン、ペリレン、コロネン、テリレン、オバレン、クオテリレン、サーカムアントラセンなどのポリアセン類およびポリアセン類の炭素の一部をＮ、Ｓ、Ｏなどの原子、カルボニル基などの官能基に置換した誘導体（トリフェノジオキサジン、トリフェノジチアジン、ヘキサセン−６，１５−キノンなど）、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニレンスルフィドなどのポリマーを用いることができる。
【００７８】
また、これらのポリマーと同じ繰返し単位を有する例えばチオフェン６量体であるα−セクシチオフェン、α，ω−ジヘキシル−α−セクシチオフェン、α，ω−ジヘキシル−α−キンケチオフェン、α，ω−ビス（３−ブトキシプロピル）−α−セクシチオフェン、スチリルベンゼン誘導体などのオリゴマーも好適に用いることができる。
【００７９】
さらに銅フタロシアニンやフッ素置換銅フタロシアニンなどの金属フタロシアニン類、ナフタレン１，４，５，８−テトラカルボン酸ジイミド、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−トリフルオロメチルベンジル）ナフタレン１，４，５，８−テトラカルボン酸ジイミドとともに、Ｎ，Ｎ’−ビス（１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロオクチル）、Ｎ，Ｎ’−ビス（１Ｈ，１Ｈ−ペルフルオロブチル）及びＮ，Ｎ’−ジオクチルナフタレン１，４，５，８−テトラカルボン酸ジイミド誘導体、ナフタレン２，３，６，７テトラカルボン酸ジイミドなどのナフタレンテトラカルボン酸ジイミド類、及びアントラセン２，３，６，７−テトラカルボン酸ジイミドなどのアントラセンテトラカルボン酸ジイミド類などの縮合環テトラカルボン酸ジイミド類、Ｃ60、Ｃ70、Ｃ76、Ｃ78、Ｃ84等フラーレン類、ＳＷＮＴなどのカーボンナノチューブ、メロシアニン色素類、ヘミシアニン色素類などの色素などがあげられる。
これらのπ共役系材料のうちでも、チオフェン、ビニレン、チェニレンビニレン、フェニレンビニレン、ｐ−フェニレン、これらの置換体またはこれらの２種以上を繰返し単位とし、かつ該繰返し単位の数ｎが４〜１０であるオリゴマーもしくは該繰返し単位の数ｎが２０以上であるポリマー、ペンタセンなどの縮合多環芳香族化合物、フラーレン類、縮合環テトラカルボン酸ジイミド類、金属フタロシアニンよりなる群から選ばれた少なくとも１種が好ましい。
【００８０】
また、その他の有機半導体材料としては、テトラチアフルバレン（ＴＴＦ）−テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）錯体、ビスエチレンテトラチアフルバレン（ＢＥＤＴＴＴＦ）−過塩素酸錯体、ＢＥＤＴＴＴＦ−ヨウ素錯体、ＴＣＮＱ−ヨウ素錯体、などの有機分子錯体も用いることができる。さらにポリシラン、ポリゲルマンなどのσ共役系ポリマーも用いることができる。
【００８１】
本発明に好適に利用できる１例として、下記一般式で示される繰り返し単位を有する重合体を主成分とする有機半導体材料について、その合成法とともにより詳細に説明する。
【００８２】
【化１】
2008130853.tif 000004
一般式（１）
【００８３】
例えば下記一般式（２）で表わされるカルボニル化合物
【００８４】
【化２】
2008130853.tif 000005
一般式（２）
［一般式（２）中、Ａ１、Ａ２はそれぞれ置換または無置換の単環または多環式のアリレン基またはヘテロアリレン基を表わす。Ｒ１は水素、置換または無置換のアルキル基、置換または無置換のアリール基を表わす。Ｖは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ２−（Ｒ２は置換または無置換の単環または多環式のアリレン基、もしくは置換または無置換の単環または多環式のヘテロアリレン基を表わす）を表わし、ｎは≧０を表わす］、及び下記一般式（３）で表わされるリン化合物
【００８５】
【化３】
2008130853.tif 000006
一般式（３）
［一般式（３）中、Ａ３、Ａ４はそれぞれ置換または無置換の単環または多環式のアリレン基またはヘテロアリレン基を表わす。Ｒ３は水素、置換または無置換のアルキルまたはアリールまたはヘテロアリール基を表わす。Ｗは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ４−（Ｒ４は置換または無置換の単環または多環式のアリレン基、もしくは置換または無置換の単環または多環式のヘテロアリレン基を表わす。ｍは≧０を表わす。ＸはＰＯ（ＯＲ５）２（Ｒ５は低級アルキル基）またはＰ（Ｒ６）３＋Ｙ―（Ｒ６は置換または無置換のアリール基、もしくは置換または無置換のアルキル基を表わし、Ｙはハロゲン原子を表わす）を表わす）を反応させ、炭素−炭素二重結合を含有する下記一般式（４）
【００８６】
【化４】
2008130853.tif 000007
一般式（４）
の繰り返し単位をもつ重合体が製造される。
【００８７】
以下に更に詳細に説明する。好適に用いられる塩基化合物は、非水系溶媒に均一に溶解していれば一般に知られている塩基性化合物が全て含まれるが、ホスホネートカルボアニオンの形成能を考慮に入れると、塩基性度の点から金属アルコシド、金属ヒドリド、有機リチウム化合物等が好ましく、例えばカリウムｔ−ブトキシド、ナトリウムｔ−ブトキシド、リチウムｔ−ブトキシド、カリウム２−メチル−２−ブトキシド、ナトリウム２−メチル−２−ブトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムエトキシド、カリウムメトキシド、水素化ナトリウム、水素化カリウム、メチルリチウム、エチルリチウム、プロピルリチウム、ｎ−ブチルリチウム、ｓ−ブチルリチウム、ｔ−ブチルリチウム、フェニルリチウム、リチウムナフチリド、リチウムアミド、リチウムジイソプロピルアミド等を挙げることができる。
【００８８】
塩基を溶解する溶媒としては、使用する塩基と安定な溶液を形成する溶媒を選択しなければならないが、その他の要因として塩基の溶解度が高いものがよく、また反応系で生成する高分子量体の反応溶媒に対する溶解性を損ねないものがよく、さらに生成する高分子量体が良好に溶解する溶媒がよく、用いる塩基と製造する高分子量体の特性に応じて、一般に知られているアルコール系、エーテル系、アミン系、炭化水素系溶媒等から任意に選択することができる。
【００８９】
塩基とそれを均一に溶解する溶媒の組み合わせとしては、例えばナトリウムメトキシドのメタノール溶液、ナトリウムエトキシドのエタノール溶液、カリウムｔ−ブトキシドの２−プロパノール溶液、カリウムｔ−ブトキシドの２−メチル−２−プロパノール溶液、カリウムｔ−ブトキシドのテトラヒドロフラン溶液、カリウムｔ−ブトキシドのジオキサン溶液、ｎ−ブチルリチウムのヘキサン溶液、メチルリチウムのエーテル溶液、リチウムｔ−ブトキシドのテトラヒドロフラン溶液、リチウムジイソプロピルアミドのシクロヘキサン溶液、カリウムビストリメチルシリルアミドのトルエン溶液等をはじめとして、種々の組み合わせの溶液が挙げられ、幾つかの溶液は市販品として容易に入手することができる。温和な反応条件、取り扱いの容易さの観点から好ましくは金属アルコキシド系の溶液が用いられ、生成する重合体の溶解性、取り扱いの容易さ、反応の効率性、生成する重合体の溶解性等の観点からより好ましくは金属ｔ−ブトキシドのエーテル系が用いられ、さらに好ましくはカリウムｔ−ブトキシドのテトラヒドロフラン溶液が用いられる。
【００９０】
リン化合物およびアルデヒド化合物が化学量論的に等しく存在する溶液と、その２倍モル量以上の塩基を含む前述の塩基溶液を混合させることにより重合反応は容易に進行し、狭い分子量分布に好ましく制御された高分子量の重合体を簡便に得ることができる。通常、塩基の量はリン化合物の重合活性点に対して同量使用するだけでよいが、さらに過剰量用いても支障ない。
【００９１】
上記重合反応はリン化合物およびアルデヒド化合物の溶液に塩基溶液を添加してもよく、塩基溶液にリン化合物およびアルデヒド化合物の溶液を加えてもよく、同じに反応系に加えてもよく、添加の順序に制約はない。
【００９２】
上記重合反応における重合時間は、用いられるモノマーの反応性、または望まれる重合体の分子量等に応じて適宜設定すればよいが、０．２時間〜３０時間が好適である。また、重合体の末端を封止するための封止剤を、反応途中または反応後に添加することも可能であり、反応開始時に添加しておくことも可能である。
【００９３】
上記重合反応における反応温度は特に制御する必要なく室温において良好に重合反応が進行するが、反応効率をより上げるために加熱したり、またはより温和な条件に冷却することも可能である。
【００９４】
以下に実施例を挙げて更に具体的に説明するが、本発明に好適に利用できる有機半導体材料はその要旨を越えない限り、この実施例によって制限されるものではない。
【００９５】
各種の測定は下記の方法によった。重合体の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により行い、ＵＶ吸収及び示差屈折率を用いて、単分散ポリスチレンを標準としてポリスチレン換算で行った。
【００９６】
（材料合成実施例）
１００ｍｌ四つ口フラスコに、以下の化学式（５）に示す
【００９７】
【化５】
2008130853.tif 000008
化学式（５）
ジアルデヒドを０．８５２ｇ（２．７０ｍｍｏｌ）、及び以下の化学式（６）に示す
【００９８】
【化６】
2008130853.tif 000009
化学式（６）
ジホスホネートを１．５２５ｇ（２．７０ｍｍｏｌ）を入れ、窒素置換してテトラヒドロフラン７５ｍｌを加えた。この溶液にカリウムｔ−ブトキシドの１．０ｍｏｌｄｍ−３テトラヒドロフラン溶液６．７５ｍｌ（６．７５ｍｍｏｌ）を滴下し、室温で２０時間撹拌した後、ベンジルホスホネート及びベンズアルデヒドを順次加え、さらに２時間３０分撹拌した。酢酸およそ１ｍｌを加えて反応を終了し、溶液を水洗した。溶媒を減圧留去し、残渣をテトラヒドロフラン１５ｍｌ及びメタノール８０ｍｌを用いて再沈澱による精製を行い、以下の化学式（７）に示す重合体を１．０７ｇ得た。
【００９９】
【化７】
2008130853.tif 000010
化学式（７）
得られた重合体の分子量及び分子量分布を測定したところ、収率：７３％、重量平均分子量（Ｍｗ）：１０４０００、数平均分子量（Ｍｎ）：３６０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．８９、重合体：６３であった。
【０１００】
このような有機半導体材料含有物質を用いて、本発明では例えば、図５、図６に示したような有機薄膜トランジスタ素子を形成することができる。有機薄膜トランジスタ素子構成としては、紙をベースとした基材上に有機半導体層に接したソース電極とドレイン電極を有し、その上にゲート絶縁層を介してゲート電極を有するトップゲート型と、基材上にまずゲート電極を有し、ゲート絶縁層を介して有機半導体層で連結されたソース電極とドレイン電極を有するボトムゲート型に大別されるが、具体的な素子の層構成例（１素子の断面図）は図５、図６のようになる。
【０１０１】
図５はトップゲート型の層構成例を示し、紙をベースとした基材１０上に有機半導体層８を有し、さらに有機半導体層８に電気的接続する第１の電極としてのソース電極４及び第２の電極としてのドレイン電極５を有し、この一対の電極間に設けられるとともに、さらにこの電極間にあって、上記有機半導体層８が設けられた領域上に、ゲート絶縁層６を介して第３の電極としてのゲート電極７を有するものである。そして、ソース電極４及びドレイン電極５の間に電圧を印加し、さらにゲート電極７に電圧を印加、制御するようにしている。
【０１０２】
図６はボトムゲート型の層構成例を示し、紙をベースとした基材１０上にゲート電極７としての電極層、ゲート絶縁層６、有機半導体層８をこの順序で形成し、さらに有機半導体層８に電気的に導通するソース電極４及びドレイン電極５よりなる一対の電極層を形成し、さらに有機半導体層８の領域を封止構造としたものである。そして、ソース電極４及びドレイン電極５の間に電圧を印加し、さらにゲート電極７に電圧を印加、制御するようにしている。
【０１０３】
電気的機能発現材料のさらに他の例としては、例えば有機ＥＬ発光材料含有物質が挙げられる。例えばＲＧＢ（赤、緑、青）３色用として、以下のような材料が挙げられる。
赤・・・・・・ポリフルオレン／ペリレン染料（９８／２、重量比）
緑・・・・・・ポリフルオレン／クマリン染料（９８．５／１．５、重量比）
青・・・・・・ポリフルオレン
【０１０４】
これらの材料にドデシルベンゼン／ジクロロベンゼン（１／１、体積比）を混ぜ、ペースト状にした後、前述の１〜１０μｍ程度のサイズのスチレン系（スチレンアクリル）あるいはポリエステル系（重合法の場合はポリエステル）の樹脂に添加して使用される。
他に、例えばポリフェニレンビニレン系（ポリパラフェニリレンビニレン系誘導体）、ポリフェニレン系誘導体、その他、ベンゼン誘導体に可溶な低分子系有機ＥＬ材料、高分子系有機ＥＬ材料、ポリビニルカルバゾール等の材料を用いることができる。有機ＥＬ材料の具体例としては、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン、ポリチオフェン誘導体等が挙げられる。
【０１０５】
本発明によれば、上述したような組成物をカールソンプロセス原理によって基材上にパターン形成した後、基材を８０〜１５０℃によって加熱処理して膜化する機能膜形成法が提供される。このような処理をすることにより、内容物が再溶解され、均一、均質な機能膜を得ることができる。
【０１０６】
上述の機能膜の作製法において、加熱処理する際に、ローラ等により加圧しながら加熱することが好ましい。このように処理することにより、加熱時の溶媒の揮散を遅らすことができ、内容物の再溶解が更に促進される。その結果均一、均質な機能膜を得ることができる。
【０１０７】
また、上述の機能膜の作製法において、前記基材を加熱処理後直ちに減圧にし、溶媒を除去することが好ましい。このように処理することにより、溶媒の濃縮時の内容物の相分離を防ぐことができる。
【０１０８】
図７は本発明の有機ＥＬ発光デバイスをディスプレイ装置として使用する構成を示したものである。紙をベースとした基材１０上に電極２３および有機感光性材料よりなる障壁部材２４を形成し、障壁部材２４で囲まれた領域に上記のような有機ＥＬ発光材料を含有物質を付与し、有機ＥＬ発光層２５とし、その上にさらにＩＴＯ等の透明電極２６および透明シート２７を配している。このような上部の透明電極２６ならびに透明シート２７も、あらかじめ片側にＩＴＯ膜を形成した透明ＰＥＴシートを利用すればよい。
【０１０９】
このような構成をとることにより、本発明では、有機ＥＬ発光層２５からの光を、図の矢印方向に取り出すようにした可撓性があって、軽量なディスプレイが実現する。
【０１１０】
他の本発明の電気的機能発現材料としては、半導体等に多用される層間絶縁膜のシリコンガラスの前駆物質であるか、シリカガラス形成材料を挙げることができる。かかる前駆物質として、ポリシラザン（例えば東燃製）、有機ＳＯＧ材料等が挙げられる。
【０１１１】
また、電極材料としては、ドーピング等で導電率を向上させた公知の導電性ポリマー、例えば導電性ポリアニリン、導電性ポリピロール、導電性ポリチオフェン（ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の錯体など）なども好適に利用でき、各種配線パターンや、後述のＲＦＩＤデバイスのアンテナなどのパターンを形成するのにも好適に利用できる。
【０１１２】
なお、本発明では電気的機能発現材料含有物質と呼んでいるが、電子デバイス等を製作するために使用する材料をさすものであり、電気的絶縁性を有する材料もこれに含まれるものであることはいうまでもない。つまり、導電性材料のみをさしているのではない。このことは本発明が目指す電子デバイスを考慮すれば明白である。
【０１１３】
例えば本発明が好適に適用できる好ましい１例として、ＲＦＩＤ（Radio Frequency-Identification：電波認識）方式のデバイスがある。ＲＦＩＤ方式のデバイスは、メモリと通信回路ならびに小型アンテナを組み合わせたものであるが、これらは全て前述のような異なる種類の電気的機能発現材料含有物質の組み合わせによって、デバイス形成を本発明の印刷形成によって実現する。
【０１１４】
次に本発明のさらに別の特徴について説明する。図８は、本発明の原理によって形成されるパターン配線基材のパターン配線の１例である。基材上に先に形成されている矩形あるいは矩形の組み合わせによって構成された端子パターン（電極パターン）９１に、あとから微粒子含有物質をカールソンプロセス原理で付与し、配線パターン９２を形成した例である。なおこの例では、図が複雑になるのを避けるために、配線パターン９２のドットパターンが隣接斜め方向においてちょうど互いに接触するように配置しているが、実施には互いにもう少し高密度に配置し（＝互いのドットパターンの重なり部分を多くとるように配置し）、配線パターン部分に非被覆部が生じないようにする。
【０１１５】
また、もともとのカールソンプロセス原理そのものは、アナログの画像形成手段であり、感光体へはアナログ情報を一括露光して画像形成を行うものであったが、近年はデジタル化が進み、露光もレーザースポットによるデジタル露光となってきている。よって、形成されるパターンも、このような丸いドットの組み合わせによってパターン形成されることが多くなってきているので、ここで示す図は全て、ドットパターンの組み合わせパターンの例で説明している。
【０１１６】
図９は、本発明の原理によって形成されるデバイス基材の１デバイスの例である。基材上に先に形成されている矩形あるいは矩形の組み合わせによって構成された１対の素子電極（電極パターン）９３に、あとから電気的機能発現材料含有物質を付与し、デバイスを形成した例である。
【０１１７】
しかしながらここで１つ問題がある。それは、回路パターンあるいは各種電子デバイスとして完成した後に使用する際に発生する端子パターン９１や素子電極（電極パターン）９３部における異常放電である。図８、図９を用いて説明する。
【０１１８】
本発明では、図８、図９のように複数（この例は２）個の端子パターン（電極パターン）９１間に金属微粒子材料を含有物質のドットパターンによって配線パターン９２を形成したり、対向する素子電極９３間に電気的機能発現材料含有物質のドットパターン９４によって各種電子デバイスを形成するが、通常、これらの端子パターン９１や素子電極（電極パターン）９３は矩形形状にされる（矩形が最もコスト的に製作しやすい）。その場合、図８、図９に示すように電極パターン９１、９３のコーナー部９１Ｃ、９３Ｃが尖っているために、その部分で電界集中が生じる。その結果、両電極間に印加して使用する際に、この電界集中部において異常な放電が生じ、良好な電気的機能が得られない、あるいはその部分において破損を生じたりするという不具合がある。
【０１１９】
本発明ではこの点に鑑み、例えば図１０、図１１のように電極パターン９１、９３のコーナー部を面取り形状としている。この例は、機械図面で表示する際のｃ形状の面取りとしているが、ｒ形状の面取りであってもいいのは言うまでもない。なおその面取り部分の大きさであるが、通常はドットパターン径の１／２〜１／５程度、すなわちｃ２μｍ〜ｃ５μｍ、あるいはｒ２μｍ〜ｒ５μｍとすれば、電界集中が生じない良好な電極パターンとすることができる。
【０１２０】
本発明では、このように電極パターンの尖った部分をなくし、電界集中をなくすようにすることにより、回路パターンあるいは各種デバイスとして使用する場合に、異常放電がなく、また長期に使用しても安定した品質が得られるようになった。
【０１２１】
次に本発明のさらに他の特徴について説明する。図１２、図１３は、前述の図８〜図１１で説明した配線パターンあるいは電子デバイスと同等のものである。図８〜図１１で説明したものは、電極パターン（端子パターン９１、素子電極９３）を形成するのに、基材上にあらかじめＡｌ、Ａｕ、Ｃｕ等を含むペースト状液体を使用し、スクリーン印刷等によって、所望のパターン形状にしたものであるが、図１２、図１３に示したものは、この電極パターン９１、９３を本発明のカールソンプロセス原理によって形成したものである。
【０１２２】
すなわち、Ａｇ等の導電性材料の微粒子含有物質を使用し、前述のようなパターン配線あるいはデバイスパターン形成と同じように、電極パターン９１、９３をドットの組み合わせとして形成したものである。このようにすることのメリットは、電極形成においても、本発明の原理が適用できる点の他に、前述の異常放電の問題を解決できる点にある。図１１、図１３に示すように、電極パターン９１、９３を本発明の金属微粒子含有物質によって、感光体上にレーザースポットによってデジタル露光を行って、ドットパターンの組み合わせによって形成したものであれば、ドットパターンの外形そのものが丸い形状になっていて尖った部分がないので、自動的に面取り形状とすることができる。
【０１２３】
なお、図１２、図１８に示したものは、電極パターン部９１、９３のドット径が配線パターン９２あるいは、デバイスパターン（ドットパターン９４）のドット径より大きなものとしたが、これは感光体上へのレーザースポットのデジタル露光の強弱を変えることにより、自由に変えることができるし、またドットパターンが同じ大きさになるようにしてもよい。
【０１２４】
次に上記不具合を解決する他の例について説明する。
【０１２５】
本発明ではこの点に鑑み、例えば図１４、図１５のように電極パターン９１、９３のコーナー部が露出しないように、配線パターン９２あるいはデバイスパターンを形成するドットパターン９４によって被覆するようにしている。なお図１４の配線パターン９２の例は、ドットパターン列が縦に４列とした例を示したが、図１６のように、１列であってもいいのは言うまでもない。また、図１５のデバイスの場合も同様で、図１７のように、１ドットだけであってもよい。
【０１２６】
要するに、電極パターン９１、９３の尖った部分をドットパターンによって被覆し、その部分が表面に露出しないようにすれば、電界集中による異常放電を防止でき、あるいは破損を防止でき、回路配線パターンあるいは各種電子デバイスとして長期に使用しても安定した品質が得られる。
【０１２７】
次に本発明のさらに他の特徴について説明する。図１８は図１（Ｂ）の配線パターン１の一部（角部）を拡大したものである。本発明では上記課題に関連し、このように配線パターン１の角部（パターンが直角に曲がる領域の外側領域）１Ｃが尖らないようにしている。
【０１２８】
図１９〜図２２を用いてより具体的に説明する。図１９は、本発明の原理によって形成されるパターン配線基材のパターン配線の１例である。この例では、ドットパターンを組み合わせて、形成される配線パターン９２が途中で、９０度曲げられるようにして形成されている。すなわち、このような配線パターン９２が直交する２方向（図中矢印）のそれぞれに平行方向に帯状のパターンとされ、かつ配線パターン９２の配置の都合によって、その方向を曲げて配置されている。その場合、図中のＡ部のように、配線パターン９２が直交する２方向に曲がる領域の外側領域を曲線形状となるようにしている。このようにして配線パターン９２の曲がった角部をドットパターンを形成することにより尖らないようにすることができ、電界の集中を避けることができる。
【０１２９】
図２０は、配線パターン９２をドットパターンを１列にして形成した場合であるが、この場合も、図中のＡ部のように、配線パターン９２が曲げられる角部をドットパターンによって尖らないようにすることができ、電界の集中を避けることができる。
【０１３０】
図２１は、本発明の原理によって形成されるデバイス基材の１電子デバイスの例である。基材上に先に形成されている矩形あるいは矩形の組み合わせによって構成された１対の素子電極（電極パターン）９３に、あとから電気的機能発現材料含有物質を付与し、電子デバイスを形成した例である。この場合も所望の電子デバイス形状とするために、ドットパターン９４（電子デバイスパターン部）のパターンが帯状に形成されるとともに、その帯状パターンを途中で、９０度曲げられたようなパターンとしている。そして、図中のＢ部のように、ドットパターン９４が直交する２方向（図中の矢印方向）に曲がる領域の外側領域を曲線形状となるようにしているが、このようにしてパターンの曲がった角部をドットパターンを形成することにより尖らないようにすることができ、電界の集中を避けることができる。
【０１３１】
図２２は、電子デバイスパターンをドットパターン９４を１列にして形成した場合であるが、この場合も、図中のＢ部のように、パターンが曲げられる角部をドットパターンによって尖らないようにすることができ、電界の集中を避けることができる。
【０１３２】
前述のように本発明は紙あるいは紙をベースとした基材上に電気的機能発現材料を直接付与して、電子デバイスやパターン配線を行う技術である。ここでこの基材はその表面の性状は、セルロース繊維の太さ、それらが重なりあってできる間隙に起因する紙の繊維の凹凸が反映された状態になっており、良好なパターン配線シートあるいは電子デバイス形成シートを製作するのに必ずしも好ましい形状であるとはいえない。
【０１３３】
本発明はこの点に鑑み、紙の表面性状と良好な配線パターンを製作する際の関係について検討したものである。前述のようにセルロース繊維は、紙の種類にもよるが、一般に幅（太さ）が、５〜２０μｍ程度である。紙は通常、そのままこのような大きさの繊維よりなるものではなく、一般的には紙製造工程において、叩解（こうかい）と呼ばれる繊維に機械的な力を作用させ、柔軟にする工程を経て製作されるため、実際に完成した紙の繊維の大きさはこれよりも小さくなる。通常、叩解を経て製造された紙の繊維の太さ、あるいは厚さは、４〜１０μｍ程度である。
【０１３４】
本発明においてはこのような繊維が重なり合ってなる紙の表面に電気的機能発現材料含有物質のドットパターンを形成し、配線パターンとしたり、電子デバイスとしたりするわけであるが、丸い良好なドットパターン、あるいは輪郭の滑らかなパターンを形成するにあたって重要なことは紙の表面性状である。
【０１３５】
本発明ではこの点に鑑み、紙の表面粗さと良好な配線パターンあるいは電子デバイスを形成するための関係を調べたものである。紙はセルロース繊維によって形成される凹凸の他に、前述のような塗工紙の塗工物質によっても紙の表面性状が異なり、良好なパターン形成、デバイス形成に影響を及ぼす。
【０１３６】
これらの点について検討した結果の一例を示す。ここでは、繊維の大きさ、塗工材料の有無、多少等により表面性状の異なる紙を準備し、図１６のような配線パターンを形成し、パターン形成の良好性評価（官能評価）ならびに配線パターンとしての耐久性評価を行った。
【０１３７】
なお紙への塗工材料の付与は、インクジェット法のように、ドットを付与する／付与しないというようにデジタル的な手段があるが、ここではより簡便かつ迅速に付与する手段として、ローラーコーティングによる紙面にアナログ的に全面付与する手法を採用した。他のアナログ的な全面付与手段としてスプレー塗布などもあるが、ここでは塗工材料より均一な付与を行うために、ローラーコーティングによって行った。
【０１３８】
使用した電気的機能発現材料含有物質は、３〜５μｍ程度のサイズのスチレン系（スチレンアクリル）の樹脂の表面にＡｇ微粒子を添加するとともに、その他カールソンプロセスのトナーとしての機能を満たすべく、帯電制御剤等種々の表面修飾を行ったものである。これを用い、表面性状を変えた紙をベースとした基材上に、図１６のように約１／３ドットずつ重なり合うようにして感光体上にレーザースポット露光、現像（パターン形成）を行い、配線パターンとした。形成された１つのドット径は基材の表面性状によって変動するが、φ４０〜５０μｍである。なお電極９１は厚さ０．５μｍであり、先にＡｌスパッタリングによって形成しておいた。
【０１３９】
続いて、このパターン形成後の基材をオーブンに入れ１００℃で１０分間乾燥させ、膜厚、約０．２μｍの金属光沢を有する乾燥膜を得た。得られた乾燥膜の導電性を、測定機としてロレスターＦＰ（三菱化学社製）を用いてその表面抵抗値を測定した結果、測定不能（１０２Ω／□以上）であった。この乾燥膜に対し、低圧水銀灯を用いて５Ｊ／ｃｍ2の光照射を行った後に、１００℃で４０分加熱し金属性被膜を得た。得られた金属性被膜の導電性を、測定機としてロレスターＦＰ（三菱化学社製）を用いてその表面抵抗値を測定した結果、３．７６×１００Ω／□であった。
【０１４０】
次に、電極９１間に繰り返し通電を行い（パルス電圧３０Ｖ、パルス幅５０ｍｓおよびパルス間隔を１００ｍｓとし、６０分間）、耐久性として断線の有無を評価した。
結果を表２、表３に示す。なおここでパターン形状判定の（○、×）は、１００倍の顕微鏡画像を見ながら官能評価で判断したものであり（各々２０個ずつピックアップして評価）、○は良、×は不良である。また耐久性に関しては、○は断線なし、×は断線ありである
【０１４１】
【表２】
2008130853.tif 000011
【０１４２】
【表３】
2008130853.tif 000012
【０１４３】
表２、表３の結果より、基材である紙のセルロース繊維の太さおよびそれらが重なりあってできる間隙による表面性状（凹凸）を、コート材（ここでは炭酸カルシウムとデンプンを使用）によって滑らかにする、言い換えるならば表面粗さをセルロース繊維の太さおよびそれらが重なりあってできる間隙による凹凸以下にする（凹凸を消す）ことによって、良好なパターン形状となり、配線パターンの断線もなくなり耐久性の優れたパターンが得られることがわかる。
【０１４４】
なお、本発明においてはこのようなコート材の他に、絶縁性微粒子として、例えば酸無水物とジイソシアネートにアミン触媒を加えて反応させて製作した、多孔性ポリイミド微粒子（表面抵抗率１０14Ω／□以上）、アークプラズマにＡｌ粒子（２０μｍ）を注入して得られるＡｌＮ微粒子（サイズ２０ｎｍ〜３０ｎｍ）、ガス中蒸発法によって製作されるＳｉＯX微粒子なども好適に使用できる。
【０１４５】
また上記実験例は図１６のような比較的単純な配線パターンによってテストを行ったものであるが、本発明はこのような単純な配線パターンにのみならず、前述の各種材料を使用し、トランジスタ等の機能性電子デバイス形成を行う場合においても、このように基材の凹凸を消す技術は故障のない良好な電子デバイス形成に有効である。
【０１４６】
なお、この基材である紙のセルロース繊維の太さおよびそれらが重なりあってできる間隙による表面性状（凹凸）を滑らかにするためのコート材付与を全面、高速パターン形成を得意とするカールソンプロセス原理による画像形成手段で行うのもよい方法である。なぜなら、定着装置１０８によって定着する場合、いわゆる加熱、加圧ローラによって定着されることが多いのでコート材付与に加えてこのローラによって基材表面の凹凸が平滑化されるという利点もあるからである。なおこの場合、感光体への露光は、レーザスポットによるデジタル露光で行ってもよいが、コート材を全面的に付与するだけなので従来ながらのアナログ式の露光方式で行ってもよい。
【０１４７】
以上、各種配線パターン、電子デバイス等を、カールソンプロセス原理によって形成する例を説明してきたが、形成されたパターン面もまた前述の基材の裏面ラミネートと同様に、樹脂ラミネート等の手法によって保護するのがよい。
より好ましくは、本発明の各種配線パターン、電子デバイス等は他の電子部品等と電気的接続されて使用されるのでその接続部分は除外して、選択的に樹脂材料等の保護部材を形成するのがよい、それには、本発明で説明したカールソンプロセス原理によって保護幕を形成してもよいし、あるいはインクジェット原理の溶液噴射を用いてもよい。
【０１４８】
もちろん他の印刷技術によってこのような樹脂材料の保護部材を形成してもよいし、ローラコーティング等の手法によって形成してもよい。あるいは、フォトレジスト等の感光性樹脂を利用して、選択的に被覆／非被覆の領域を形成するようにしてもよい。
なおここでいう保護とは、前述の水に対する保護のみならず、各種汚染、あるいは物理的衝撃などから、配線パターン、電子デバイス等を保護するためのものである。これにより、本発明においては、このような新規なパターン配線シート、電子デバイスシートのいろいろな面における信頼性（耐水、耐衝撃、耐光、耐汚染、耐絶縁など）を確保をすることができるようになった。
【０１４９】
次に本発明の他の特徴について説明する。図２３は、本発明の原理により、紙もしくは紙をベースとした基材１０上に電子デバイス２００を複数個形成した電子デバイスシートである。ここで電子デバイス２００の内部は詳述しないが、本発明の原理によって、電気的機能発現材料あるいは絶縁材料等を含有した複数種類の物質をこの基材に付与して多数のトランジスタ等を組み合わせた回路群よりなるいわゆる集積回路デバイスである。これら複数個の電子デバイス２００はデバイス離間領域２０１を介して配置された構成となっている。
【０１５０】
図２４は、このような図２３の電子デバイスシートのデバイス離間領域２０１をより明確にするために、その部分に離間用ラインパターン２０２を設けたものである（図の一点鎖線）。この離間用ラインパターン２０２も本発明の原理、すなわち画像形成手段によって電気的機能発現材料含有物質を、紙もしくは紙をベースとした基材上に直接付与するのと同じ原理で付与される。材料としては、電気的機能発現材料含有物質でも良いし、単なる識別用の着色材料（いわゆる電子写真用トナー）であってもよい。このような、離間用ラインパターン２０２を設けることにより、それぞれの電子デバイス２００に切り離す際、容易にその切断部分を識別することが可能となる。
【０１５１】
図２５は、このような離間用ラインパターン２０２を基材１０端部まで形成した例である。これにより、それぞれの電子デバイス２００に切り離す際、その切り離し精度を向上させることができる。
【０１５２】
なお、以上の説明は、離間用ラインパターン２０２を、基材１０に印刷、形成する例を示したが、他の好適な例として、この離間用ラインパターン２０２に相当する部分の基材１０の強度を他の領域より弱くするようにしてもよい。具体的には、切手シートのように簡単に手で分離できるように、ライン状に複数の孔を穿孔したり、いわゆるミシン目を入れてその部分の強度が他の領域より機械的強度を弱くしておくのもよい方法である。またこの弱くする構成として、必ずしも、基材１０を貫通するように穿孔する必要はなく、その部分のみライン状に基材１０の厚さが薄くなっているようにしてもよい。
【０１５３】
以上の説明から明らかなように、本発明は、パターン配線基材あるいはデバイス基材を製作する技術であるが、数１０μｍ〜数μｍ（より具体的には５０μｍ〜１μｍ）という非常に微細なパターンを従来のようなフォトリソ技術によるのではなく、カールソンプロセス技術によって電気的機能発現材料含有物質を基材に直接付与するという簡単な原理によって、パターンやデバイスをダイレクト製作するようにしている。したがって、いわゆる半導体製造プロセスで使用されている高価な製造装置を必要とせず、低コストでかつ安定して製作できるようになった。
【０１５４】
ここで、本発明の他の目的は、このような新規な電子部品製造装置によってより複雑な構造のパターン配線基材あるいは電子デバイス基材を製造する装置を提案することにある。
【０１５５】
さらに、他の目的は、このような新規な電子部品製造装置によってより複雑な構造のパターン配線基材あるいは電子デバイス基材を製造する装置の他の構成を提案することにある。
【０１５６】
また、他の目的は、新規なパターン配線シートを提案することにある。
【０１５７】
さらに、他の目的は、新規な電子デバイスシートを提案することにある。
【０１５８】
また、他の目的は、このような新規なパターン配線あるいは電子デバイスをより効果的に製作できる構成を提案することにある。
【０１５９】
請求項２の発明によれば、請求項１のような電子部品製造装置において、前記感光性部材を複数個有し、それに対応して複数種類の電気的機能発現材料のパターンを形成し、該パターンの組み合わせ、積層によってパターン配線あるいは電子デバイスを形成するようにしたので、各材料を組み合わせることによって、紙もしくは紙をベースとした基材上により複雑な構造のパターン配線あるいは電子デバイス等を製造できるようになった。
【０１６０】
請求項３の発明によれば、このような電子部品製造装置において、前記感光性部材を１個有し、複数種類の電気的機能発現材料を用い、前記静電潜像を形成するプロセスから該静電潜像に帯電微粒子を付与し前記静電潜像を顕像化するプロセスを、前記複数種類の電気的機能発現材料に応じて、複数回行い、それに対応して複数種類の電気的機能発現材料のパターンを形成し、該パターンの組み合わせ、積層によってパターン配線あるいは電子デバイスを形成するようにしたので、各材料を組み合わせることによって、紙もしくは紙をベースとした基材上により複雑な構造のパターン配線あるいは電子デバイス等を製造できるようになった。さらに、感光性部材は１個で、複数種類の電気的機能発現材料を使用するようにしたので、請求項２の装置より小型化が実現できた。
【０１６１】
請求項４の発明によれば、紙もしくは紙をベースとした基材上に、電気的機能発現材料を含有する樹脂のパターンを形成したので、簡単な原理で、軽量で可撓性のある新規なパターン配線シートを実現できた。
【０１６２】
請求項５の発明によれば、紙もしくは紙をベースとした基材上に、電気的機能発現材料を含有する樹脂のパターンを複数種類組み合わせてなる電子デバイスを形成したので、簡単な原理で、軽量で可撓性のある新規な電子デバイスシートを実現できた。
【０１６３】
請求項６の発明によれば、紙もしくは紙をベースとした基材の表裏に、電気的機能発現材料含有する樹脂のパターンによる配線パターン、もしくは該樹脂のパターンを複数種類組み合わせてなる電子デバイスのいずれか一方もしくはその両方を組み合わせて形成したので、従来の半導体製造プロセスのような高価で複雑な工法によらず、簡単な原理、構造による新規な紙もしくは紙をベースとした配線パターンあるいは電子デバイスを、より高機能かつ小型化することができた。
【０１６４】
なお、上述する各実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６５】
【図１】本発明の電子部品製造装置によって形成されるパターン配線の一実施例を説明するための図である。
【図２】本発明の電子部品製造装置に使用されるカールソンプロセス原理の潜像担持体として感光体ドラムをタンデム配列した乾式二成分現像方式のフルカラー作像装置の画像形成部を示す図である。
【図３】本発明の電子部品製造装置に使用されるカールソンプロセス原理の潜像担持体として感光体ドラムをタンデム配列した乾式二成分現像方式のフルカラーの画像形成装置全体を示す図である。
【図４】本発明の基材となる紙のセルロース繊維を示すイメージ図である。
【図５】本発明を利用して形成される有機トランジスタ素子の層構成例（トップゲート型）を示す図である。
【図６】本発明を利用して形成される有機トランジスタ素子の他の層構成例（ボトムゲート型）を示す図である。
【図７】本発明を利用して形成される有機ＥＬ発光素子の構成図である。
【図８】本発明の原理により、ドットパターンを組み合わせてパターン配線を形成する例を説明するための図である。
【図９】本発明の原理により、ドットパターンを組み合わせてデバイスを形成する例を説明するための図である。
【図１０】図８の例でコーナー部における異常放電を改良した例を説明するための図である。
【図１１】図９の例でコーナー部における異常放電を改良した例を説明するための図である。
【図１２】図８の例でコーナー部における異常放電を改良した他を説明するための図の例である。
【図１３】図９の例でコーナー部における異常放電を改良した他の例を説明するための図である。
【図１４】図８の例でコーナー部を被覆し異常放電を改良した例を説明するための図である。
【図１５】図９の例でコーナー部を被覆し異常放電を改良した例を説明するための図である。
【図１６】コーナー部における異常放電を改良した他の例を説明するための図である。
【図１７】コーナー部における異常放電を改良した他の例を説明するための図である。
【図１８】図１（Ｂ）の配線パターンの一部（角部）を拡大した図である。
【図１９】本発明の原理によって形成されるパターン配線基材のパターン配線の１例を説明するための図である。
【図２０】本発明の原理によって形成されるパターン配線基材のパターン配線の他の例を説明するための図である。
【図２１】本発明の原理によって形成されるデバイス基材の１デバイスの例を説明するための図である。
【図２２】本発明の原理によって形成されるデバイス基材のデバイスの他の例を説明するための図である。
【図２３】本発明の原理によって製作される複数個の電子デバイスを形成した電子デバイスシートである。
【図２４】本発明の電子デバイスシートにデバイス離間用ラインパターンを設けた例である。
【図２５】本発明の電子デバイスシートに設けたデバイス離間用ラインパターンの他の例である。
【符号の説明】
【０１６６】
１    配線パターン
２、３    端子
４    ソース電極
５    ドレイン電極
６    ゲート絶縁層
７    ゲート電極
８    有機半導体層
９    素子保護層
１０    基材
２３    電極
２４    障壁部材
２５    有機ＥＬ発光層
２６    透明電極
２７    透明シート
２８    電源
２９    光
９２    配線パターン（電極パターン）
９１、９３    電極パターン部
９４    ドットパターン
１０１    画像形成部
１０２    給紙部
１０３    読み取り部
１０４    排紙トレイ
１０５    中間転写ベルト
１０６    作像部
１０７    露光装置
１０８    定着装置
１０９    両面装置
１２０    記録紙
１２１    給紙トレイ
１２３    レジストローラ
１２４    底板
１２５    ピックアップローラ
１２６    給紙ローラ
１２７    縦搬送路
１３１    コンタクトガラス
１３２    第１の走行体
１３３    第２の走行体
１３４    レンズ
１３５    ＣＣＤ
１３６    自動原稿搬送読取装置（Ａｕｔｏ  Ｄｏｃｕｍｅｎｔ  Ｆｅｅｄｅｒ  ＡＤＦ）
１４１    排紙ローラ
１５１２    次転写装置
１５２    中間転写ベルトクリーニング装置
１６１    感光体
１６２    帯電装置
１６３    現像装置
１６４    感光体クリーニング装置
１６５    露光部
１６６１    １次転写装置
１８１    分岐爪
１８２    ジャム紙排紙トレイ
１８４    手差しトレイ
１９１    分岐部
１９２    反転排紙経路
２００    電子デバイス
２０１    デバイス離間領域
２０２    離間用ラインパターン
【図１】
2008130853.tif 000013
【図２】
2008130853.tif 000014
【図３】
2008130853.tif 000015
【図４】
2008130853.tif 000016
【図５】
2008130853.tif 000017
【図６】
2008130853.tif 000018
【図７】
2008130853.tif 000019
【図８】
2008130853.tif 000020
【図９】
2008130853.tif 000021
【図１０】
2008130853.tif 000022
【図１１】
2008130853.tif 000023
【図１２】
2008130853.tif 000024
【図１３】
2008130853.tif 000025
【図１４】
2008130853.tif 000026
【図１５】
2008130853.tif 000027
【図１６】
2008130853.tif 000028
【図１７】
2008130853.tif 000029
【図１８】
2008130853.tif 000030
【図１９】
2008130853.tif 000031
【図２０】
2008130853.tif 000032
【図２１】
2008130853.tif 000033
【図２２】
2008130853.tif 000034
【図２３】
2008130853.tif 000035
【図２４】
2008130853.tif 000036
【図２５】
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