(57)【要約】【課題】検査用の機器を別途用いることなく、配線の欠陥を簡易に検査すること。【解決手段】有機ＥＬ素子１６をプリント配線板１０に形成した埋込穴２１に埋め込む。そして、埋め込んだ有機ＥＬ素子１６は、透明電極１８を第１層の配線パターン１２に対し電気的に接続するとともに、対向電極２０を第２層の配線パターン１３に対し電気的に接続する。この構成によれば、プリント配線板１０への通電により、有機ＥＬ素子１６に電流が流れることになる。したがって、有機ＥＬ素子１６の発光状態（発光・非発光の状態）を確認することにより、プリント配線板１０に形成した配線パターン１２，１３の欠陥を検査し得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子をプリント配線板に形成した埋込穴に埋め込むとともに前記有機ＥＬ素子の電極を配線パターンに対して電気的に接続し、前記プリント配線板への通電によって前記有機ＥＬ素子を発光可能な構成としたプリント配線板。
【請求項２】
前記プリント配線板には、複数個の有機ＥＬ素子が埋め込まれている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記有機ＥＬ素子は、当該有機ＥＬ素子の出射面が前記プリント配線板の表面と同一平面上に配置されるように埋め込まれている請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記有機ＥＬ素子は、前記配線パターンに沿って埋め込まれている請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンが形成されたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、電子部品実装後のトラブルを未然に防ぐために、断線などの欠陥を検査しておくことが不可欠である。しかし、プリント配線板は、通電したとしても基板には変化が現れないので、配線パターンに正しく電流が流れているか否かを見た目からは全く判断できない。このため、従来は、基板製造時にテストパットを形成し、そのテストパットにテスタのプローブを接触させて電流や電圧を計測し、検査を行っていた。
【０００３】
また、特許文献１には、発光素子基板を用いて断線などの欠陥を検査する方法が開示されている。特許文献１では、発光素子基板をプリント配線板の配線に接触させて配置し、前記配線に電圧を印加した時の発光素子基板の発光状態を検出手段で検知することにより欠陥の有無を検査している。検出手段は、例えば、ＣＣＤカメラなどの画像取得手段とされ、取得した画像に基づき欠陥の有無を検出するようになっている。
【特許文献１】特開平９−１５２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、テスタによる検査や特許文献１の検査は、プリント配線板とは別に検査用の機器が必要となる。また、テスタによる検査は、プリント配線板に形成した全てのテストパットにプローブを接触させなければならないので手間が掛かるとともに、特許文献１の検査においても検査時には発光素子基板や検出手段の設置及び取り外しなどの工程が必要であり手間が掛かる。さらに、特許文献１の検査は、出荷後のプリント配線板を検査する場合の簡易性がテスタによる検査よりも不利である。
【０００５】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、その目的は、検査用の機器を別途用いることなく、配線の欠陥を簡易に検査することができるプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、有機ＥＬ素子をプリント配線板に形成した埋込穴に埋め込むとともに前記有機ＥＬ素子の電極を配線パターンに対して電気的に接続し、前記プリント配線板への通電によって前記有機ＥＬ素子を発光可能な構成としたことを要旨とする。
【０００７】
これによれば、プリント配線板に埋め込まれた有機ＥＬ素子は、プリント配線板への通電によって正常な配線であれば発光し、配線に欠陥が生じていれば発光しない。このため、有機ＥＬ素子の発光状態（発光・非発光）から配線の欠陥を検査し得る。そして、検査に際しては、プリント配線板自体に有機ＥＬ素子が埋め込まれているので、検査用の機器を別途用いる必要がない。また、製造時及び出荷後の何れの検査時においても、プリント配線板への通電によって配線の欠陥の有無を検査し得るので、検査を簡易に行うことができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記プリント配線板には、複数個の有機ＥＬ素子が埋め込まれていることを要旨とする。これによれば、複数の配線について同時に検査を行うことができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板において、前記有機ＥＬ素子は、当該有機ＥＬ素子の出射面が前記プリント配線板の表面と同一平面上に配置されるように埋め込まれていることを要旨とする。
【００１０】
これによれば、プリント配線板に実装される電子部品と有機ＥＬ素子との干渉を抑制し、電子部品を実装する際の作業性の低下を抑制し得る。また、電子部品を実装する前のプリント配線板の表面を平坦に保つことができ、プリント配線板の取り扱いを容易にすることができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載のプリント配線板において、前記有機ＥＬ素子は、前記配線パターンに沿って埋め込まれていることを要旨とする。これによれば、有機ＥＬ素子の発光面積を大きくすることができ、発光状態の確認（発光しているか否かの確認）を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、検査用の機器を別途用いることなく、配線の欠陥を簡易に検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図３にしたがって説明する。
図１に示す両面型のプリント配線板１０は、絶縁層をなす基材１１の両面に第１層の配線パターン１２と第２層の配線パターン１３が形成されるとともに、ソルダレジスト層１４，１５が形成されてなる。本実施形態のプリント配線板１０では、第１層の配線パターン１２と第２層の配線パターン１３は、銅箔によって形成されている。なお、図１では、基材１１、各配線パターン１２，１３及びソルダレジスト層１４，１５の各厚み（厚み比率）を誇張して描いている。
【００１４】
そして、本実施形態のプリント配線板１０には、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子１６が埋め込まれている。有機ＥＬ素子１６は、透明なガラス基板１７に、陽極となる透明電極１８と、発光層となる有機ＥＬ層１９と、陰極となる対向電極２０を順に積層して構成される。透明電極１８は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）により形成され、光透過性を有する。有機ＥＬ層１９は、赤色発光層として形成されている。対向電極２０は、金属（例えば、アルミニウム）で形成され、光を反射する機能を有する。そして、本実施形態の有機ＥＬ素子１６は、有機ＥＬ層１９からの光がガラス基板１７側から取り出される（出射される）ボトムエミッションタイプに構成されている。また、本実施形態の有機ＥＬ素子１６において透明電極１８、有機ＥＬ層１９及び対向電極２０は、互いに隣接する面以外の部分が保護膜（例えば、窒化珪素）で被覆されることにより封止されている。なお、図１では、ガラス基板１７、透明電極１８、有機ＥＬ層１９及び対向電極２０の各厚み（厚み比率）を誇張して描いている。
【００１５】
有機ＥＬ素子１６は、プリント配線板１０に形成した埋込穴２１に埋め込まれている。埋込穴２１は、プリント配線板１０の完成後に形成されるものであり、有機ＥＬ素子１６を嵌合し得る形状（大きさを含む）とされている。そして、本実施形態において埋込穴２１は、第１層の配線パターン１２側のプリント配線板１０の表面から、第２層の配線パターン１３に達する深さで形成されている。また、埋込穴２１は、図２の左側に示すようにプリント配線板１０の複数箇所に形成されており、各埋込穴２１は配線パターン１２，１３に対応する位置に形成されている。このため、プリント配線板１０には、複数個の有機ＥＬ素子１６が埋め込まれるようになっている。図２における符号「２２」は、プリント配線板１０に実装される電子部品である。
【００１６】
そして、有機ＥＬ素子１６は、図１に示すように、対向電極２０側から埋込穴２１に嵌め込まれている。これにより、プリント配線板１０の第２層の配線パターン１３に対して有機ＥＬ素子１６の対向電極２０が有機ＥＬ素子１６に形成された対向電極用端子（図示せず）を介して接触する。なお、有機ＥＬ素子１６を埋込穴２１に埋め込む際には、第２層の配線パターン１３と前記対向電極用端子との間に導電性ペーストを塗布することにより導電路が形成される。また、有機ＥＬ素子１６は、埋込穴２１に埋め込んだ後、有機ＥＬ素子１６に形成されている透明電極用端子（図示せず）と第１層の配線パターン１２とを半田付けすることにより、透明電極１８と第１層の配線パターン１２の間に導電路が形成される。この構成により、本実施形態では、プリント配線板１０の第１層の配線パターン１２と有機ＥＬ素子１６の透明電極１８とが電気的に接続されるとともに、プリント配線板１０の第２層の配線パターン１３と有機ＥＬ素子１６の対向電極２０とが電気的に接続される。
【００１７】
また、有機ＥＬ素子１６は、埋込穴２１に埋め込まれた場合に、有機ＥＬ素子１６の出射面１７ａとなるガラス基板１７の表面がプリント配線板１０の表面と同一平面上に配置されるように構成されている。これにより、埋込穴２１に埋め込んだ有機ＥＬ素子１６は、プリント配線板１０の表面に対して段差の無い状態、すなわち面一の状態で配置されることになる。なお、有機ＥＬ素子１６の出射面１７ａとプリント配線板１０の表面を同一平面上に配置するためには、有機ＥＬ素子１６のガラス基板１７又は対向電極２０の厚みを調整することにより、有機ＥＬ素子１６全体の厚みを調整する。
【００１８】
図３は、多層型のプリント配線板３０を示す。多層型のプリント配線板３０は、絶縁層をなす基材３１の両面に第１層の配線パターン３２と第２層の配線パターン３３及び絶縁層をなすプリプレグ層３４，３５が形成されるとともに、各プリプレグ層３４，３５の各片面に第３層の配線パターン３６と第４層の配線パターン３７及びソルダレジスト層３８，３９が形成されてなる。本実施形態において各配線パターン３２，３３，３６，３７は、銅箔によって形成されている。なお、図３では、基材３１、各配線パターン３２，３３，３６，３７、プリプレグ層３４，３５及びソルダレジスト層３８，３９の各厚み（厚み比率）を誇張して描いている。
【００１９】
また、プリント配線板３０の両面側には、第１層の配線パターン３２に達する深さの埋込穴２１と第２層の配線パターン３３に達する深さの埋込穴２１が形成されている。そして、各埋込穴２１には、図１に示す両面型のプリント配線板１０と同様に、有機ＥＬ素子１６が埋め込まれている。なお、プリント配線板３０に埋め込まれる有機ＥＬ素子１６の構成は、図１に示す両面型のプリント配線板１０に埋め込んだ有機ＥＬ素子１６の構成と同一構成であることから、その重複する説明は省略する。
【００２０】
そして、プリント配線板３０に埋め込まれる有機ＥＬ素子１６は、プリント配線板３０の一方の片面側（図３における上側）において、第１層の配線パターン３２と有機ＥＬ素子１６の対向電極２０とが電気的に接続されるとともに、第３層の配線パターン３６と有機ＥＬ素子１６の透明電極１８とが電気的に接続される。また、プリント配線板３０に埋め込まれる有機ＥＬ素子１６は、プリント配線板３０の他方の片面側（図３における下側）において、第２層の配線パターン３３と有機ＥＬ素子１６の対向電極２０とが電気的に接続されるとともに、第４層の配線パターン３７と有機ＥＬ素子１６の透明電極１８とが電気的に接続される。
【００２１】
このように有機ＥＬ素子１６を埋め込んで構成した図１に示すプリント配線板１０、及び図３に示すプリント配線板３０は、通電すると、配線パターンを通じて有機ＥＬ素子１６に電流が流れる。このため、通電時において有機ＥＬ素子１６の発光状態、すなわち発光しているか又は発光していないかを確認することにより、プリント配線板１０，３０に形成した配線パターンの欠陥（電圧（電流）印加状態）を検査することが可能となる。すなわち、本実施形態のプリント配線板１０，３０によれば、テスタなどの検査用の機器を使用することなく、有機ＥＬ素子１６の発光状態から配線パターンの欠陥（電圧（電流）印加状態）を検査することが可能となる。また、有機ＥＬ素子１６は、印加電圧の大きさにより電流値が変化し、その電流値に応じて明るさが変化することから、発光時の明るさに基づき印加電圧（電流）の大小を判断することも可能である。
【００２２】
なお、プリント配線板１０，３０において有機ＥＬ素子１６を配置する箇所としては、プリント配線板１０，３０の構造や仕様に応じて適宜選択すれば良い。例えば、不具合が生じ易い細い配線パターンに対応する位置や、信頼性でネックとなる電子部品２２に接続される配線パターンに対応する位置に配置すれば良い。
【００２３】
したがって、本実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）プリント配線板１０に形成した埋込穴２１に有機ＥＬ素子１６を埋め込み、有機ＥＬ素子１６の電極（透明電極１８と対向電極２０）を配線パターンに対して電気的に接続した。このため、プリント配線板１０を通電した際の有機ＥＬ素子１６の発光状態（発光・非発光の状態）から配線パターンの欠陥を検査し得る。そして、検査に際しては、プリント配線板１０自体に有機ＥＬ素子１６が埋め込まれているので、検査用の機器を別途用いる必要がない。また、製造時及び出荷後の何れの検査時においても、プリント配線板１０への通電によって配線パターンの欠陥の有無を検査し得るので、検査を簡易に行うことができる。
【００２４】
（２）プリント配線板１０には、複数個の有機ＥＬ素子１６を埋め込んだ。このため、複数の配線パターンについて同時に検査を行うことができる。したがって、検査効率を向上させることができる。
【００２５】
（３）有機ＥＬ素子１６は、その出射面１７ａがプリント配線板１０の表面と同一平面上に配置されるように埋め込んだ。このため、プリント配線板１０に実装される電子部品２２と有機ＥＬ素子１６との干渉を抑制し、電子部品２２を実装する際の作業性の低下を抑制し得る。また、電子部品２２を実装する前のプリント配線板１０の表面を平坦に保つことができ、プリント配線板１０の取り扱いを容易にすることができる。
【００２６】
（４）従来、プリント配線板１０に形成していたテストパットの形成箇所に有機ＥＬ素子１６を埋め込むことができるので、従来と同様に電子部品２２の実装面積及び配線パターンの形成面積を確保することができる。すなわち、有機ＥＬ素子１６を埋め込んだとしても、プリント配線板１０が大型化しない。
【００２７】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
○  実施形態において、図２の右側に示すように有機ＥＬ素子１６の配置を変更しても良い。図２には、電子部品２２に繋がる配線パターン４０から配線パターン４１を分岐させて形成し、その配線パターン４１に対応する位置に有機ＥＬ素子１６を埋め込んでいる。これによれば、プリント配線板上に密集して形成される配線パターン４０（電子部品２２に繋がる配線パターン）から外れた位置に有機ＥＬ素子１６を埋め込むことが可能となり、埋め込む有機ＥＬ素子１６の形状や大きさの自由度を広げることができる。
【００２８】
○  実施形態において、図４に示すように、有機ＥＬ素子１６を配線パターン４２と同様の形状に形成し、配線パターン４２に沿って有機ＥＬ素子１６を配置しても良い。これによれば、有機ＥＬ素子１６の発光面積を大きくすること（増やすこと）ができるので、発光しているか否かの確認作業を容易に行うことができる。
【００２９】
○  実施形態において、片面型のプリント配線板に有機ＥＬ素子１６を埋め込んでも良い。片面型のプリント配線板には、配線パターンが１層のみ形成される。このため、有機ＥＬ素子１６を埋め込む場合には、有機ＥＬ素子１６に形成された端子（透明電極１８に接続される端子と対向電極２０に接続される端子）を、有機ＥＬ素子１６に電流が流れるように１層の配線パターンに対して電気的に接続する。
【００３０】
○  実施形態において、プリント配線板１０，３０の表面と有機ＥＬ素子１６の出射面１７ａは同一平面上に配置されていなくても良い。例えば、出射面１７ａがプリント配線板１０，３０の表面から突出するように段差を形成して有機ＥＬ素子１６を配置しても良いし、出射面１７ａがプリント配線板１０，３０の表面から没するように段差を形成して有機ＥＬ素子１６を配置しても良い。
【００３１】
○  実施形態において、有機ＥＬ素子１６の発光色を変更しても良い。また、有機ＥＬ素子１６を配置する部位に応じて発光色を異ならせても良い。
○  実施形態において、有機ＥＬ素子１６は、少なくとも透明電極１８、有機ＥＬ層１９、及び対向電極２０の３つの構成要素から構成されていれば良い。すなわち、ガラス基板１７を取り外した有機ＥＬ素子１６をプリント配線板１０，３０に埋め込んでも良い。また、プリント配線板１０，３０に埋め込んだ有機ＥＬ素子１６の有機ＥＬ層１９に対し、外部から水分や酸素が進入し得ない構成であれば、透明電極１８、有機ＥＬ層１９及び対向電極２０が保護膜によって封止されていなくても良い。
【００３２】
○  実施形態において、プリント配線板１０，３０には、検査のために必要な個数の有機ＥＬ素子１６を埋め込めば良く、その個数は１個でも良いし、複数個でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】両面型のプリント配線板を示す断面図。
【図２】有機ＥＬ素子を埋め込んだプリント配線板を示す平面図。
【図３】多層型のプリント配線板を示す断面図。
【図４】別例における有機ＥＬ素子を埋め込んだプリント配線板を示す平面図。
【符号の説明】
【００３４】
１０，３０…プリント配線板、１２，３２…第１層の配線パターン、１３，３３…第２層の配線パターン、１６…有機ＥＬ素子、１７…ガラス基板、１７ａ…出射面、１８…透明電極、１９…有機ＥＬ層、２０…対向電極、２１…埋込穴、３６…第３層の配線パターン、３７…第４層の配線パターン、４０〜４２…配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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