(57)【要約】【課題】磁気パターン形状の安定化を図ることができる磁気ディスク、この磁気ディスクの製造に適したスタンパ、および磁気ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】磁性部からなるデータゾーン２１と、周方向に沿って延び、データゾーン２１を隣接するトラックＴＲごとに区切るための非磁性部からなるガードバンド２２とを有するデータ領域２と、磁性部および非磁性部による磁気パターンが形成されたサーボ領域１とを備えた磁気ディスクＡであって、サーボ領域１は、磁気ヘッド３の読み取りヘッド部３１によって読み取り可能な周方向の基本単位長さの２倍以上の周方向長さを有し、かつ、径方向に沿って延びるように形成され、周方向において磁性部に挟まれた帯状領域１２１，１３１を含む。帯状領域１２１，１３１は、周方向の一端から他端まで所定幅で延びる、磁性領域１２１Ｂ，１３１Ｂと非磁性領域１２１Ａ，１３１Ａとが交互に並ぶ。【選択図】図２
2008226395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性部からなるデータゾーンと、上記データゾーンを物理的に区切るための非磁性部とを有するデータ領域と、
磁性部および非磁性部による所定の磁気パターンが形成されたサーボ領域とを備えた磁気ディスクであって、
上記サーボ領域は、磁気ヘッドの読み取りヘッド部によって読み取り可能な周方向の基本単位長さの２倍以上の周方向長さを有し、かつ、径方向に沿って延びるように形成され、周方向において磁性部に挟まれている、または非磁性部に挟まれている帯状領域を含み、
上記帯状領域は、周方向の一端から他端まで所定幅で延びる磁性領域と、周方向の一端から他端まで所定幅で延びる非磁性領域とが交互に並ぶ構成とされていることを特徴とする、磁気ディスク。
【請求項２】
上記磁性領域の幅と、上記非磁性領域の幅との合計が上記読み取りヘッド部の径方向長さ以下とされている、請求項１に記載の磁気ディスク。
【請求項３】
上記帯状領域が周方向において磁性部に挟まれている場合において、上記磁性領域の幅は、上記非磁性領域の幅よりも小とされている、請求項１または２に記載の磁気ディスク。
【請求項４】
上記サーボ領域が周方向において磁性部に挟まれた複数の上記帯状領域を含み、これら帯状領域の周方向長さが異なる場合において、
上記複数の帯状領域のうち当該帯状領域の周方向長さが大きいものほど、当該帯状領域を構成する上記磁性領域の幅が大となるように構成されている、請求項１ないし３のいずれかに記載の磁気ディスク。
【請求項５】
凸部および凹部からなる所定の凹凸パターンを有し、ナノインプリントリソグラフィ法による磁気ディスクの製造に用いられるスタンパであって、
請求項１ないし４のいずれかに記載の磁気ディスクの上記サーボ領域における上記帯状領域に対応する部位に上記凸部と上記凹部とが交互に存在し、上記帯状領域を挟んでいる部位が上記凹部として形成されていることを特徴とする、磁気ディスク製造用スタンパ。
【請求項６】
基板上に磁性膜を形成する工程と、
上記磁性膜上にレジストを形成する工程と、
上記レジストに対し、請求項５に記載の磁気ディスク製造用スタンパを押圧することによって凹凸パターンを転写する工程と、
上記転写後におけるレジストの残渣を除去して上記磁性膜を部分的に露出させる工程と、
上記残渣除去後のレジストをマスクとして上記磁性膜にエッチングを施す工程と、
を有することを特徴とする、磁気ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆるディスクリートトラックメディアやパターンドメディアなどに好適な磁気ディスク、磁気ディスク製造用スタンパ、および磁気ディスク製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクなどの記憶装置を構成するための記録媒体として、磁気ディスクが知られている。コンピュータシステムにおける情報処理量の増大に伴い、磁気ディスクについては高記録密度化の要求が高まっている。
【０００３】
磁気ディスクの技術分野においては、高記録密度化を図るのに好ましい媒体として、ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）やパターンドメディア（ＰＭ）などといった磁気ディスクが知られている。
【０００４】
磁気ディスクは、同心円状に形成されたトラックを有し、各トラックはセクタを単位として周方向に細分化されている。図９は、ＤＴＭである従来の磁気ディスクのセクタ構造の一例を表す。各セクタＳには、磁気ヘッドの位置決めに用いられるサーボ領域９１と、データを記録するためのデータ領域９２とが設けられている。
【０００５】
サーボ領域９１は、たとえばプリアンブル９１１、サーボマーク９１２、アドレスマーク９１３、位相パターン９１４などの領域を含んで構成されている。これらの領域は、磁性部および非磁性部からなる磁気パターンを有する。図９では、非磁性部からなる領域にハッチングを付している。磁性部および非磁性部のディスク周方向（矢印Ｘ方向）長さは、磁気ヘッドによって読み取り可能な長さに設定されている。プリアンブル９１１および位相パターン９１４においては、磁性部および非磁性部の周方向長さが略同一とされており、非磁性部が占める面積比率は、約５０％となっている。一方、サーボマーク９１２およびアドレスマーク９１３においては、周方向長さが相対的に大きい非磁性部からなる帯状領域９１２Ａ，９１３Ａが設けられている。当該帯状領域９１２Ａ，９１３Ａの周辺領域では、非磁性部が占める面積比率は、たとえば約７５〜８３％となっている。このように、サーボ領域９１は、磁性部および非磁性部による所定の磁気パターンが作り込まれたものである。磁気ディスクにおける情報の記録再生の際には、サーボ領域９１において得られた各種信号に基づいて磁気ヘッドの位置決めが行われる。なお、サーボ領域９１においては、磁性部および非磁性部の形成箇所が図９に示すものに対し反転されたものであっても、磁気ヘッドを用いて各種信号を得て磁気ヘッドの位置決めを行うことができる。すなわち、サーボ領域９１においては、図９のハッチングが付されている領域が磁性部からなっている場合もある。
【０００６】
データ領域９２は、磁性部からなるデータゾーン９２１と、データゾーン９２１を隣接するトラックＴＲごとに物理的に区切るために周方向に沿って延びるように設けられた非磁性部からなるガードバンド９２２とを有する構成とされている。データ領域９２における非磁性部が占める面積比率は、たとえば約４０％となっている。
【０００７】
上記従来の磁気ディスクは、たとえばナノインプリントリソグラフィ法を利用して製造される（たとえば、特許文献１を参照）。当該手法においては、まず、スタンパを作製する。スタンパの作製においては、電子線リソグラフィ法により、たとえばシリコン基板上のレジスト膜をパターニングしてレジストパターンを形成する。レジストパターンは、磁気ディスクの磁性部となるべき部位に対応したパターン形状を有する。次に、このレジストパターンをマスクとしてシリコン基板にエッチングを施して凹部を形成し、レジストパターンを除去する。次に、凹部が形成されたシリコン基板に対して電鋳処理を行うことにより、ニッケルなどの金属からなるスタンパが得られる。スタンパは、磁気ディスクの非磁性部となるべき部位を凸部とする所定の凹凸パターンを有する。
【０００８】
次に、このスタンパを、たとえば磁気ディスクを構成する磁性膜上に形成された熱可塑性樹脂からなるレジストに加熱下で押圧することにより、当該スタンパの凹凸パターンがレジストに一括転写される。ここで、レジストにおいては、スタンパの凸部に対応する部位に凹部が形成される。次に、レジストの凹部の残渣をたとえば酸素プラズマを利用したアッシングにより除去し、レジストパターン（レジストの凸部）をマスクとして磁性膜にエッチングを施すことにより、磁性膜の露出部が除去されて凹部が形成される。この凹部が上述のサーボ領域９１およびデータ領域９２における非磁性部に相当し、磁性膜の凹部間に残存する凸部が上述のサーボ領域９１およびデータ領域９２における磁性部に相当する。そして、磁性膜の凹部に非磁性材料を埋め戻して表面を平坦化する。
【０００９】
このように、ナノインプリントリソグラフィ法によるＤＴＭとしての磁気ディスクの製造によれば、電子線リソグラフィを利用してスタンパを作製するので、１０ｎｍ程度以下の微細構造を有するスタンパを得ることができる。また、このスタンパを用いることにより、高精度な非磁性部のパターンを一括して形成することができる。
【００１０】
しかしながら、上記従来の磁気ディスクの製造においては、図１０を参照して以下に説明する問題があった。図１０（ａ）は、ディスク基板９６１上に形成された磁性膜９６２上にレジスト９６３を形成し、当該レジスト９６３に対向するようにスタンパ９５１を配置した状態を示す。スタンパ９５１において、サーボ領域９１のプリアンブル９１１および位相パターン９１４、ならびにデータ領域９２に対応する領域９５１Ｃでは、凸部９５１ａの面積比率は約４０〜５０％である。その一方、スタンパ９５１における帯状領域９１２Ａ，９１３Ａの周辺領域に対応する領域９５１Ｄでは、凸部９５１ａの面積比率は約７５〜８３％であり、領域９５１Ｃと比べてかなり大きくなっている。
【００１１】
図１０（ｂ）は、スタンパ９５１をレジストに押圧する工程の初期段階を示す。スタンパ９５１の凸部９５１ａが押し込まれると、凸部９５１ａによって押しのけられたレジスト９６３の一部がスタンパ９５１の凹部９５１ｂに入り込む。ここで、凸部９５１ａの面積比率が相対的に大きい領域９５１Ｄでは、凹部９５１ｂがレジスト９６３によって埋まる。レジスト９６３は熱可塑性樹脂で構成され、流動性が比較的に悪い。このため、この状態からスタンパ９５１を押圧しても、領域９５１Ｄでは、凸部９５１ａがそれ以上押し込まれることはない。一方、凸部９５１ａの面積比率が相対的に小さい領域９５１Ｃでは、凹部９５１ｂに空隙があるので、スタンパ９５１をさらに押し込むことが可能である。したがって、スタンパ９５１を押圧すると、領域９５１Ｃでは、図１０（ｃ）に示すように、凸部９５１ａがさらにレジスト９６３に押し込まれる。このように、スタンパ９５１をレジスト９６３に充分押し込むことにより、スタンパ９５１の凹凸パターンのレジスト９６３への転写が終了する。
【００１２】
図１０（ｄ）は、スタンパ９５１を取り外した状態を示す。ここで、上述のようにスタンパ表面の領域によってスタンパの押し込み深さが異なるため、磁性膜９６２上に残るレジスト残渣の厚みも異なる。すなわち、領域９５１Ｄの対応範囲におけるレジスト残渣の厚みＴ２よりも領域９５１Ｃの対応範囲におけるレジスト残渣の厚みＴ３が小さくなっている。次に、図１０（ｅ）に示すように、アッシングによりレジスト残渣を除去して磁性膜９６２表面を露出させるが、レジスト残渣の厚みの小さいところでは、隣接するレジスト９６３の凸部９６３ａまで部分的に侵食され、磁性膜９６２表面が不当に露出する場合がある。この場合、凸部９６３ａのパターン形状が乱れ、その結果、次工程において凸部９６３ａをマスクとしたエッチングによって磁性膜９６２に形成される凹部のパターン形状も乱れることになる。
【００１３】
このように、スタンパを用いたナノインプリントリソグラフィ法による磁気ディスクの製造においては、スタンパの凸部の面積比率が不均一であることに起因して、磁気ディスクに形成される磁気パターン形状が乱れる場合がある。かかる磁気パターン形状の乱れは、磁気ディスクの記録再生に悪影響を及ぼす虞があり、好ましくない。
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−９９９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ナノインプリントリソグラフィ法によって製造する場合、磁気パターン形状の安定化を図ることができる磁気ディスク、この磁気ディスクの製造に適したスタンパ、および磁気ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１７】
本発明の第１の側面によって提供される磁気ディスクは、磁性部からなるデータゾーンと、上記データゾーンを物理的に区切るための非磁性部とを有するデータ領域と、磁性部および非磁性部による所定の磁気パターンが形成されたサーボ領域とを備えた磁気ディスクであって、上記サーボ領域は、磁気ヘッドの読み取りヘッド部によって読み取り可能な周方向の基本単位長さの２倍以上の周方向長さを有し、かつ、径方向に沿って延びるように形成され、周方向において磁性部に挟まれている、または非磁性部に挟まれている帯状領域を含み、上記帯状領域は、周方向の一端から他端まで所定幅で延びる磁性領域と、周方向の一端から他端まで所定幅で延びる非磁性領域とが交互に並ぶ構成とされていることを特徴としている。上記データ領域の非磁性部を、周方向に沿って延び上記データゾーンを隣接するトラックごとに物理的に区切るガードバンドとすれば、いわゆるディスクリートトラックメディア構造である。上記データ領域の非磁性部を、データビットの周囲を物理的に区切る形状とすれば、いわゆるビットパターンド構造となる。
【００１８】
好ましくは、上記磁性領域の幅と、上記非磁性領域の幅との合計が上記読み取りヘッド部の径方向長さ以下とされている。
【００１９】
好ましくは、上記帯状領域が周方向において磁性部に挟まれている場合において、上記磁性領域の幅は、上記非磁性領域の幅よりも小とされている。また、上記帯状領域が周方向において非磁性部に挟まれている場合においては、上記非磁性領域の幅は、上記磁性領域の幅よりも小とされている。
【００２０】
好ましくは、上記サーボ領域が周方向において磁性部に挟まれた複数の上記帯状領域を含み、これら帯状領域の周方向長さが異なる場合において、上記複数の帯状領域のうち当該帯状領域の周方向長さが大きいものほど、当該帯状領域を構成する上記磁性領域の幅が大となるように構成されている。また、上記サーボ領域が周方向において非磁性部に挟まれた複数の上記帯状領域を含み、これら帯状領域の周方向長さが異なる場合においては、上記複数の帯状領域のうち当該帯状領域の周方向長さが大きいものほど、当該帯状領域を構成する上記非磁性領域の幅が大となるように構成されている。
【００２１】
本発明の第２の側面によって提供される磁気ディスク製造用スタンパは、凸部および凹部からなる所定の凹凸パターンを有し、ナノインプリントリソグラフィ法による磁気ディスクの製造に用いられるスタンパであって、本発明の第１の側面によって提供される磁気ディスクの上記サーボ領域における上記帯状領域に対応する部位に上記凸部と上記凹部とが交互に存在し、上記帯状領域を挟んでいる部位が上記凹部として形成されていることを特徴としている。
【００２２】
本発明の第３の側面によって提供される磁気ディスクの製造方法は、基板上に磁性膜を形成する工程と、上記磁性膜上にレジストを形成する工程と、上記レジストに対し、本発明の第２の側面によって提供される磁気ディスク製造用スタンパを押圧することによって凹凸パターンを転写する工程と、上記転写後におけるレジストの残渣を除去して上記磁性膜を部分的に露出させる工程と、上記残渣除去後のレジストをマスクとして上記磁性膜にエッチングを施す工程と、を有することを特徴としている。
【００２３】
本発明のバリエーションとして提供される磁気ディスクの製造方法は、基板上にレジストを形成する工程と、上記レジストに対し、本発明の第２の側面によって提供される磁気ディスク製造用スタンパを押圧することによって凹凸パターンを転写する工程と、上記転写後におけるレジストの残渣を除去する工程と、上記残渣除去後のレジストないし上記基板上に磁性膜を形成する工程と、リフトオフ法により上記残渣除去後のレジスト上にある上記磁性膜の一部を除去する工程と、を有することを特徴としている。
【００２４】
本発明に係る磁気ディスクによれば、帯状領域が周方向において磁性部に挟まれている場合には、周方向長さが相対的に大きい帯状領域において、磁性領域が設けられている。このため、当該帯状領域の周辺領域における非磁性部が占める面積比率を、他の領域における非磁性部が占める面積比率と同程度にすることができる。したがって、サーボ領域およびデータ領域の全体において、各領域ごとの非磁性部が占める面積比率のばらつきを小さくすることができる。本発明に係る磁気ディスクの製造に用いられるスタンパにおいては、非磁性部に対応する凸部の面積比率について各領域ごとのばらつきが小さいように構成される。このため、本発明に係る磁気ディスクの製造においては、当該スタンパによって凹凸パターンを転写した後のレジスト残渣の厚みの均一化を図ることができる。そして、当該残渣をアッシングなどの手段によって除去する場合、残渣除去後のレジストは所望のパターン形状となる。したがって、当該レジストをマスクとして磁性膜にエッチングを施すことにより、所望の磁気パターンが形成される。その結果、本発明に係る磁気ディスクにおいては、磁気パターン形状の安定化を図ることができ、安定した記録再生が実現される。
【００２５】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しつつ具体的に説明する。図１は、本発明に係る磁気ディスクＡの平面図であり、図２は、図１の磁気ディスクＡのセクタ構造を示す部分拡大平面図である。
【００２７】
図１および図２に示すように、磁気ディスクＡは、磁性部および非磁性部によって同心円状に形成された多数のトラックＴＲを有し、ディスクリートトラックメディアとして構成されたものである。各トラックＴＲは、剛性を有するディスク基板上に形成された記録層に設けられ、セクタＳを単位として周方向に細分化されている。各セクタＳには、磁気ヘッド３の位置決めに用いられるサーボ領域１と、データを磁気記録するためのデータ領域２とが設けられている。
【００２８】
サーボ領域１は、たとえばプリアンブル１１、サーボマーク１２、アドレスマーク１３、位相パターン１４などの領域を含んで構成されている。これらの領域は、磁性部および非磁性部からなる磁気パターンを有する。当該磁気パターンは、磁気ディスクＡにおける情報の記録再生の際に、磁気ヘッド３の読み取りヘッド部３１によって読み取り可能であることが必要とされる。このため、上記磁気パターンにおける磁性部および非磁性部のディスク周方向（矢印Ｘ方向）長さは、たとえば上記読み取りヘッド部３１によって読み取り可能な周方向の最小長さ（以下、基本単位長さとする）を基準にして、これの整数倍により規定される。基本単位長さはディスクの半径位置によって変わり、たとえば８０〜２００ｎｍ程度である。ただし、この基本単位長さは、磁気ヘッド３の構成あるいは磁気ディスクＡの回転数などの使用条件によって適宜変更することが可能である。なお、図２において、非磁性部からなる領域にはハッチングを付している。
【００２９】
プリアンブル１１は、クロック同期をとるのに用いられ、磁気ヘッド３がいずれのトラックＴＲに位置していても同じ信号が得られるように、ディスク径方向（矢印Ｙ方向）に延びる線状領域１１１を有する。線状領域１１１は、非磁性部からなり、周方向において磁性部に挟まれるように並んで設けられている。線状領域１１１の周方向長さおよび線状領域１１１間の間隔は、基本単位長さと略同一である。したがって、プリアンブル１１における非磁性部が占める面積比率は、約５０％となっている。
【００３０】
サーボマーク１２は、サーボ領域１であることを示すものであり、径方向に延びる帯状領域１２１を有する。帯状領域１２１は、周方向において磁性部に挟まれるように並んで設けられている。帯状領域１２１の周方向長さＬ１は、基本単位長さの２倍以上となることがある。図２では、周方向長さＬ１が基本単位長さの３倍の場合を表している。帯状領域１２１は、非磁性領域１２１Ａと磁性領域１２１Ｂとが径方向に交互に並んだ構成とされる。非磁性領域１２１Ａおよび磁性領域１２１Ｂは、それぞれ、帯状領域１２１の周方向の一端から他端に至るまで所定幅で延びるように形成されている。ここで、磁性領域１２１Ｂの幅Ｗ２は、非磁性領域１２１Ａの幅Ｗ１よりも小とされ、サーボマーク１２における非磁性部が占める面積比率は、たとえば約５０％となっている（図２の破線Ｂ１で包囲された領域を参照）。また、幅Ｗ１と幅Ｗ２との合計が磁気ヘッド３の読み取りヘッド部３１の径方向長さＬ３以下とされている。これにより、磁気ヘッド３がディスク径方向のどこに位置していても、当該読み取りヘッド部３１により帯状領域１２１を読み取ることができる。
【００３１】
アドレスマーク１３は、記録再生の対象となるセクタＳについて、そのセクタＳのセクタ番号およびトラック番号を示すものである。セクタ番号を示すセクタ番号領域１３Ａは、ディスク径方向に延びる帯状領域１３１の組み合わせを含んで構成されている。帯状領域１３１の周方向長さＬ２は、基本単位長さの２倍以上となることがある。図２では、周方向長さＬ２が基本単位長さの５倍の場合を表している。帯状領域１３１は、上述の帯状領域１２１と同様に、非磁性領域１３１Ａと磁性領域１３１Ｂとが並んだ構成とされている。ここで、磁性領域１３１Ｂの幅Ｗ４は、非磁性領域１３１Ａの幅Ｗ３よりも小とされている。また、磁性領域１３１Ｂの幅Ｗ４は、帯状領域１２１における磁性領域１２１Ｂの幅Ｗ２よりも大とされている。そして、セクタ番号領域１３Ａにおける非磁性部が占める面積比率は、たとえば約５０％となっている（図２の破線Ｂ２で包囲された領域を参照）。また、幅Ｗ３と幅Ｗ４との合計が磁気ヘッド３の読み取りヘッド部３１の径方向長さＬ３以下とされている。これにより、磁気ヘッド３がディスク径方向のどこに位置していても、当該読み取りヘッド部３１により帯状領域１３１を読み取ることができる。
【００３２】
トラック番号を示すトラック番号領域１３Ｂは、たとえば、磁性部内において非磁性部からなる帯片１３２が散在する構成とされており、トラックＴＲごとに個別のパターン形状を有する。トラック番号領域１３Ｂにおける非磁性部が占める面積比率は、たとえば約５０％となっている。
【００３３】
位相パターン１４は、磁気ヘッド３をトラックＴＲ中心へ移動させるためのものであり、ディスク径方向に対して傾斜する方向に延びる線状領域１４１の組み合わせによって構成されている。線状領域１４１は、非磁性部からなり、周方向において磁性部に挟まれるように並んで設けられている。線状領域１４１の周方向長さと線状領域１４１間の間隔とは略同一である。したがって、位相パターン１４における非磁性部が占める面積比率は、約５０％となっている。
【００３４】
このように、サーボ領域１は、磁性部および非磁性部による所定の磁気パターンが作り込まれたものである。磁気ディスクＡにおける情報の記録再生の際には、サーボ領域１において得られた各種信号に基づいて磁気ヘッド３の位置決めがなされる。
【００３５】
データ領域２は、磁性部からなるデータゾーン２１と、データゾーン２１を隣接するトラックＴＲごとに物理的に区切るための非磁性部からなるガードバンド２２とを有する構成とされている。すなわち、このガードバンド２２によってトラックＴＲが規定されている。データ領域２における非磁性部が占める面積比率は、たとえば約４０％となっている。
【００３６】
次に、上記した磁気ディスクＡの製造方法の一例を図３〜図５を参照して説明する。
【００３７】
磁気ディスクＡは、ナノインプリントリソグラフィ法を利用して製造される。当該手法においては、まず、スタンパを作製する。スタンパの作製においては、まず、図３（ａ）に示すように、たとえばスピンコーティング法により、ディスク状のシリコン基板４１上にレジスト膜４２を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、電子線リソグラフィ法により、レジスト膜４２をパターニングしてレジストパターン４２Ａを形成する。電子線リソグラフィ法においては、たとえば電子ビーム描画装置によって所定パターン（潜像）をレジスト膜４２に露光形成した後、当該レジスト膜４２に現像処理を施してレジストパターン４２Ａを形成する。レジストパターン４２Ａは、磁気ディスクＡの磁性部となるべき部位に対応したパターン形状を有する。次に、図３（ｃ）に示すように、このレジストパターン４２Ａをマスクとしてシリコン基板４１にＲＩＥなどのドライエッチングを施して凹部４１ａを形成する。この凹部４１ａは、磁気ディスクＡの非磁性部となるべき部位に対応したパターン形状を有する。次に、図３（ｄ）に示すように、レジストパターン４２Ａを除去する。このようにして形成された、凹部４１ａを有するシリコン基板４１は、スタンパの原盤に相当する。次に、図３（ｅ）に示すように、シリコン基板４１に対して電鋳処理を行うことにより、ニッケルなどの金属からなるスタンパ５１が得られる。スタンパ５１表面には、シリコン基板４１表面の凹凸形状が転写されている。すなわち、スタンパ５１は、磁気ディスクＡの非磁性部となるべき部位を凸部５１ａとする凹凸パターンを有する。上述したように、サーボ領域１およびデータ領域２の各領域における非磁性部が占める面積比率は、約４０〜５０％の範囲である。そうすると、スタンパ５１表面の各領域における凸部５１ａの面積比率も約４０〜５０％程度であり、各領域ごとの凸部５１ａの面積比率のばらつきは比較的に小さい。
【００３８】
次いで、図４（ａ）に示すように、ディスク基板６１上に磁性膜６２およびレジスト６３を順次形成する。磁性膜６２は、後にサーボ領域１およびデータ領域２を構成するものであり、たとえば垂直磁気異方性を有する磁性材料からなる。当該磁性材料としては、たとえばＣｏＣｒＰｔ−ＳｉＯ2が挙げられる。レジスト６３は、たとえばＰＭＭＡ(ポリメチルメタクリレート)などの熱可塑性樹脂からなる。なお、磁気ディスクＡにおいて垂直記録方式を採用する場合には、ディスク基板６１と磁性膜６２との間には、図示しない軟磁性層が介在させられる。
【００３９】
次に、レジスト６３をガラス転移点以上の温度に加熱したうえで、図４（ｂ）に示すように、上述のようにして得られたスタンパ５１を当該レジスト６３に押圧する。ここで、スタンパ５１の凸部５１ａがレジスト６３に押し込まれると、当該凸部５１ａによって押しのけられたレジスト６３の一部がスタンパ５１の凹部５１ｂに入り込む。そして、図４（ｃ）に示すように、当該凹部５１ｂがレジスト６３によって埋まったところでスタンパ５１の押圧を終了する。これにより、当該スタンパ５１の凹凸パターンがレジスト６３に一括転写され、スタンパ５１の凸部５１ａに対応する部位に凹部６３ａが形成される。次いで、図４（ｄ）に示すように、スタンパ５１をレジスト６３から取り外す。本実施形態では、スタンパ５１における各領域ごとの凸部５１ａの面積比率のばらつきが比較的に小さいため、スタンパ５１の押し込み深さは略均一になる。その結果、磁性膜６２上のレジスト残渣の厚みＴ１も略均一となる。
【００４０】
次に、図５（ａ）に示すように、レジスト残渣をたとえば酸素プラズマを利用したアッシングにより除去し、磁性膜６２表面を部分的に露出させる。次いで、図５（ｂ）に示すように、レジストパターン６３Ｂ（レジスト６３の凸部）をマスクとして磁性膜６２にドライエッチングを施すことにより、磁性膜６２の露出部が除去されて凹部６２ａが形成される。この凹部６２ａがサーボ領域１およびデータ領域２における非磁性部に相当し、凹部６２ａ間に残存する凸部６２ｂがサーボ領域１およびデータ領域２における磁性部に相当する。次いで、図５（ｃ）に示すように、レジストパターン６３Ｂをたとえば酸素プラズマを利用したアッシングにより除去する。次いで、図５（ｄ）に示すように、凹部６２ａに非磁性材料６２ｃを埋め戻し、表面を平坦化する。このようにして、サーボ領域１およびデータ領域２を有する記録層６２’が形成される。次いで、たとえば記録層６２’上に保護膜を形成することにより、磁気ディスクＡを得ることができる。
【００４１】
本実施形態の磁気ディスクＡの製造においては、スタンパ５１表面の各領域ごとの凸部５１ａの面積比率のばらつきが比較的に小さくされており、レジスト残渣の厚みＴ１の均一化が図られている。このため、当該残渣除去後のレジストパターン６３Ｂは、所望のパターン形状になる。したがって、当該レジストパターン６３Ｂをマスクとして磁性膜６２にエッチングを施すことにより、所望の磁気パターンが形成される。その結果、磁気ディスクＡにおいては、磁気パターン形状の安定化を図ることができ、安定した記録再生が実現される。
【００４２】
図６は、本発明に係る磁気ディスクのセクタ構造の他の例を示している。なお、図６以降の図面においては、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。図６において、非磁性部からなる領域にはハッチングを付している。
【００４３】
図６に示すように、本実施形態では、サーボ領域１において、磁性部および非磁性部の形成箇所が上記実施形態のものに対して反転されている。具体的には、帯状領域１２１，１３１は、ディスク周方向（Ｘ方向）において、非磁性部に挟まれており、帯状領域１２１における非磁性領域１２１Ａの幅Ｗ１は、磁性領域１２１Ｂの幅Ｗ２よりも小とされている。帯状領域１３１における非磁性領域１３１Ａの幅Ｗ３は、磁性領域１３１Ｂの幅Ｗ４よりも小とされている。また、非磁性領域１３１Ａの幅Ｗ３は、帯状領域１２１における非磁性領域１２１Ａの幅Ｗ１よりも大とされている。
【００４４】
このような構成の磁気ディスクの製造方法の一例を図７および図８を参照して説明する。
【００４５】
本実施形態に係る磁気ディスクの製造においては、上記実施形態において用いたのと同様のスタンパ５１を用いることができる。当該磁気ディスクの製造においては、図７（ａ）に示すように、ディスク基板６１上にレジスト６３を形成する。次に、レジスト６３をガラス転移点以上の温度に加熱したうえで、図７（ｂ）に示すように、スタンパ５１を当該レジスト６３に押圧する。そして、図７（ｃ）に示すように、スタンパ５１の凹凸パターンがレジスト６３に一括転写され、スタンパ５１の凸部５１ａに対応する部位に凹部６３ａが形成される。次いで、図７（ｄ）に示すように、スタンパ５１をレジスト６３から取り外す。本実施形態においても、上記実施形態と同様に、スタンパ５１における各領域ごとの凸部５１ａの面積比率のばらつきが比較的に小さいため、スタンパ５１の押し込み深さは略均一になる。その結果、磁性膜６２上のレジスト残渣の厚みＴ１も略均一となる。
【００４６】
次に、図８（ａ）に示すように、レジスト残渣をたとえば酸素プラズマを利用したアッシングにより除去し、ディスク基板６１表面を部分的に露出させる。次いで、リフトオフ法により、レジストパターン６３と逆のパターンを有する磁性部を形成する。具体的には図８（ｂ）に示すように、レジストパターン６３Ｂ（レジスト６３の凸部）ないしディスク基板６１上に、蒸着により磁性膜６２を形成する。次いで、有機溶剤などによりレジストパターン６３を膨潤させ浮き上がらせる。そして、図８（ｃ）に示すように、レジストパターン６３とともにその上に形成された磁性膜６２の一部が除去されて、凹部６２ａが形成される。この凹部６２ａが非磁性部に相当し、凹部６２ａ間に残存する凸部６２ｂが磁性部に相当する。ここで、図５（ｃ）に示された上記実施形態に係るものと対比すると分かるように、磁性部と非磁性部の形成箇所が反転している。次いで、図８（ｄ）に示すように、凹部６２ａに非磁性材料を埋め戻し、表面を平坦化する。次いで、その上に保護膜を形成する。
【００４７】
本実施形態に係る磁気ディスクの製造においては、上記実施形態と同様の構成のスタンパ５１を用いるため、スタンパ５１表面の各領域ごとの凸部５１ａの面積比率のばらつきが比較的に小さくされており、レジスト残渣の厚みＴ１の均一化が図られている。このため、当該残渣除去後のレジストパターン６３Ｂは、所望のパターン形状になる。そして、リフトオフ法を利用することにより、当該レジストパターン６３とは逆のパターンの磁性部を有する所望の磁気パターンが形成される。その結果、本実施形態に係る磁気ディスクにおいても、上記実施形態に係る磁気ディスクＡと同様に磁気パターン形状の安定化を図ることができ、安定した記録再生が実現される。
【００４８】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の範囲は上記した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る磁気ディスクおよび磁気ディスク製造用スタンパの具体的な構成は、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々に変更が可能である。たとえば、上記実施形態では、帯状領域１２１，１３１を構成する非磁性領域１２１Ａ，１３１Ａおよび磁性領域１２１Ｂ，１３１Ｂは周方向に沿った矩形状とされているが、これとは異なる形状を採用してもよい。また、上記実施形態では、データ領域の構成については、データゾーンをガードバンドで区切った、いわゆるディスクリートトラックメディアとしたが、データ領域の構成としては、データゾーンをビットごとに非磁性部で区切った、いわゆるビットパターンドメディアであっても構わない。
【００４９】
以上のまとめとして、本発明の構成およびそのバリエーションを以下に付記として列挙する。
【００５０】
（付記１）磁性部からなるデータゾーンと、上記データゾーンを物理的に区切るための非磁性部とを有するデータ領域と、
磁性部および非磁性部による所定の磁気パターンが形成されたサーボ領域とを備えた磁気ディスクであって、
上記サーボ領域は、磁気ヘッドの読み取りヘッド部によって読み取り可能な周方向の基本単位長さの２倍以上の周方向長さを有し、かつ、径方向に沿って延びるように形成され、周方向において磁性部に挟まれている、または非磁性部に挟まれている帯状領域を含み、
上記帯状領域は、周方向の一端から他端まで所定幅で延びる磁性領域と、周方向の一端から他端まで所定幅で延びる非磁性領域とが交互に並ぶ構成とされていることを特徴とする、磁気ディスク。
（付記２）上記データ領域の非磁性部が、周方向に沿って延び、上記データゾーンを隣接するトラックごとに物理的に区切るためのガードバンドである、付記１に記載の磁気ディスク。
（付記３）上記データ領域の非磁性部が、データビットの周囲を物理的に区切る形状を有する、付記１に記載の磁気ディスク。
（付記４）上記磁性領域の幅と、上記非磁性領域の幅との合計が上記読み取りヘッド部の径方向長さ以下とされている、付記１ないし３のいずれかに記載の磁気ディスク。
（付記５）上記帯状領域が周方向において磁性部に挟まれている場合において、上記磁性領域の幅は、上記非磁性領域の幅よりも小とされている、付記１ないし４のいずれかに記載の磁気ディスク。
（付記６）上記帯状領域が周方向において非磁性部に挟まれている場合において、上記非磁性領域の幅は、上記磁性領域の幅よりも小とされている、付記１ないし４のいずれかに記載の磁気ディスク。
（付記７）上記サーボ領域が周方向において磁性部に挟まれた複数の上記帯状領域を含み、これら帯状領域の周方向長さが異なる場合において、上記複数の帯状領域のうち当該帯状領域の周方向長さが大きいものほど、当該帯状領域を構成する上記磁性領域の幅が大となるように構成されている、付記１ないし５のいずれかに記載の磁気ディスク。
（付記８）上記サーボ領域が周方向において非磁性部に挟まれた複数の上記帯状領域を含み、これら帯状領域の周方向長さが異なる場合において、上記複数の帯状領域のうち当該帯状領域の周方向長さが大きいものほど、当該帯状領域を構成する上記非磁性領域の幅が大となるように構成されている、付記１ないし４、６のいずれかに記載の磁気ディスク。
（付記９）凸部および凹部からなる所定の凹凸パターンを有し、ナノインプリントリソグラフィ法による磁気ディスクの製造に用いられるスタンパであって、付記１ないし８のいずれかに記載の磁気ディスクの上記サーボ領域における上記帯状領域に対応する部位に上記凸部と上記凹部とが交互に存在し、上記帯状領域を挟んでいる部位が上記凹部として形成されていることを特徴とする、磁気ディスク製造用スタンパ。
（付記１０）基板上に磁性膜を形成する工程と、
上記磁性膜上にレジストを形成する工程と、
上記レジストに対し、付記９に記載の磁気ディスク製造用スタンパを押圧することによって凹凸パターンを転写する工程と、
上記転写後におけるレジストの残渣を除去して上記磁性膜を部分的に露出させる工程と、
上記残渣除去後のレジストをマスクとして上記磁性膜にエッチングを施す工程と、
を有することを特徴とする、磁気ディスクの製造方法。
（付記１１）基板上にレジストを形成する工程と、
上記レジストに対し、付記９に記載の磁気ディスク製造用スタンパを押圧することによって凹凸パターンを転写する工程と、
上記転写後におけるレジストの残渣を除去する工程と、
上記残渣除去後のレジストないし上記基板上に磁性膜を形成する工程と、
リフトオフ法により上記残渣除去後のレジスト上にある上記磁性膜の一部を除去する工程と、
を有することを特徴とする、磁気ディスクの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る磁気ディスクの一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す磁気ディスクのセクタ構造を示す部分拡大平面図である。
【図３】スタンパの作製方法を示す部分拡大断面図である。
【図４】本発明に係る磁気ディスクの製造方法における一部の工程を示す部分拡大断面図である。
【図５】図４の後に続く工程を示す部分拡大断面図である。
【図６】本発明に係る磁気ディスクのセクタ構造の他の例を示す部分拡大平面図である。
【図７】図６に示す磁気ディスクの製造方法における一部の工程を示す部分拡大断面図である。
【図８】図７の後に続く工程を示す部分拡大断面図である。
【図９】ディスクリートトラックメディアである従来の磁気ディスクのセクタ構造を示す部分拡大平面図である。
【図１０】従来の磁気ディスクの製造方法における一部の工程を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
Ａ          磁気ディスク
ＴＲ        トラック
Ｓ          セクタ
１          サーボ領域
２          データ領域
３          磁気ヘッド
２１        データゾーン
２２        ガードバンド
３１        読み取りヘッド部
５１        スタンパ
５１ａ      （スタンパの）凸部
５１ｂ      （スタンパの）凹部
６２        磁性膜
６３        レジスト
１２１，１３１    帯状領域
１２１Ａ，１３１Ａ    非磁性領域
１２１Ｂ，１３１Ｂ    磁性領域
Ｌ１，Ｌ２    （帯状領域の）周方向長さ
Ｌ３        （読み取りヘッド部の）径方向長さ
Ｗ１，Ｗ３    （非磁性領域の）幅
Ｗ２，Ｗ４    （磁性領域の）幅
【図１】
2008226395.tif 000003
【図２】
2008226395.tif 000004
【図３】
2008226395.tif 000005
【図４】
2008226395.tif 000006
【図５】
2008226395.tif 000007
【図６】
2008226395.tif 000008
【図７】
2008226395.tif 000009
【図８】
2008226395.tif 000010
【図９】
2008226395.tif 000011
【図１０】
2008226395.tif 000012