(57)【要約】【課題】安定した電磁波シールド性、フレキシブル性を示す電磁波シールドシートを提供する。【解決手段】金属箔からなる電磁波反射層３、磁性組成物からなる電磁波吸収層４を順次積層し、電磁波吸収層４で吸収されずに透過した電磁波を電磁波反射層３で反射させ電磁波吸収層４で吸収させ、電磁波シールド性を向上させた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔からなる電磁波反射層、磁性組成物からなる電磁波吸収層が少なくとも順次積層されたことを特徴とする電磁波シールドシート。
【請求項２】
前記電磁波反射層がアルミニウム箔からなることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項３】
前記電磁波吸収層表面に熱接着性樹脂層を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電磁波シールドシート。
【請求項４】
前記熱接着性樹脂層が酸変性ポリオレフィンであることを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールドシート。
【請求項５】
前記電磁波吸収層がフェライト粉末含有樹脂層により形成されることを特徴とする請求項１及至請求項４のいずれか１に記載の電磁波シールドシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドシートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、オーディオ、コンピューター、家電製品、携帯電話等のエレクトロニクス製品は、小型化、薄型化に対するニーズが高まっている。これと同時に電子機器から発生する電磁波によって他の電子機器の誤作動、テレビ又はラジオにおけるノイズの発生を引き起こすことが問題となっている。
【０００３】
この対策として、電子機器のハウジング内側に電磁波吸収層としてアルミニウム板等の金属板を設けたものや、スパッタリング蒸着法、真空蒸着法又は金属めっき法により絶縁性樹脂層表面に電磁波吸収層を形成してなる電磁波シールドシートを射出成形により樹脂成形体と一体化したもの（特許文献１参照）、又は磁性粉末をバインダー樹脂で結合し電磁波吸収層を形成したもの（特許文献２参照）、が開発されている。
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の発明は、射出成型用金型のキャビティー内の形状に合わせて電磁波シールドシートをセットしなければならず、単純な形状に限られるという問題があった。また、スパッタリング蒸着法、真空蒸着法、金属めっきによる電磁波吸収層の形成方法では、磁気特性の高い電磁波吸収層を選択的に形成することができなかった。
【０００５】
また、特許文献２に記載の発明は、形成される電磁波吸収層に補強層を設けないため、構成される磁性粉末を均一かつ緻密に分散し一定の強度を持たせる必要があった。そのため、電磁波吸収層は柔軟性を持たず脆くなり、折り曲げや曲面部への貼り付け時に割れやピンホールが発生しやすいという問題があった。
【０００６】
また、上記電磁波吸収層はいずれも放熱性について考慮されておらず、例えば電磁波シールドシートで覆った電子回路内で熱がこもり誤作動を起こす可能性があった。
【特許文献１】特開平６−３１４８９５公報
【特許文献２】特開２００５−３３２９１９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、高い電磁波シールド性を有するとともに、フレキシブル性及び放熱性に優れた電磁波シールドシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明の第１の構成は、金属箔からなる電磁波反射層、磁性組成物からなる電磁波吸収層が少なくとも順次積層されたことを特徴とする電磁波シールドシートである。
【０００９】
本発明の第２の構成の電磁波シールドシートは、前記電磁波反射層がアルミニウム箔からなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３の構成の電磁波シールドシートは、前記電磁波吸収層表面に熱接着性樹脂層を設けたことを特徴とする。
【００１１】
本発明の第４の構成の電磁波シールドシートは、前記熱接着性樹脂層が酸変性ポリオレフィンであることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第５の構成の電磁波シールドシートは、前記電磁波吸収層がフェライト粉末含有樹脂層により形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の第１の構成によると、電磁波吸収層の下面に金属箔からなる電磁波反射層が配されることにより、電磁波吸収層で吸収されずに透過した電磁波を金属箔で反射させ電磁波吸収層で吸収させることが可能となり、電磁波シールド性を向上させることができる。
【００１４】
本発明の第２の構成によると、電磁波反射層をアルミニウム箔で構成することにより、電磁波シールドシート自体の耐突刺し性、耐衝撃性が増すとともにアルミニウム箔が柔軟性、加工適性に優れるため、電磁波シールドシートを曲面上に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることが可能となる。また、アルミニウムは熱導電性に優れるため、電磁波シールドシートに放熱効果を持たせることもできる。
【００１５】
本発明の第３の構成によると、電磁波吸収層表面に熱接着性樹脂層を設けることで電磁波吸収層を保護することができる。これにより電磁波シールドシートの取り扱い時や、折り曲げ時での電磁波シールドシートのクラック及びピンホールの発生を防止することができる。
【００１６】
本発明の第４の構成によると、熱接着性樹脂層に酸変性ポリオレフィン樹脂を用いることで電磁波吸収層を構成する磁性粉末との接着性が向上し、電磁波吸収層をいっそう保護することができる。
【００１７】
本発明の第５の構成によると、フェライト粉末含有樹脂層の磁性粉末の平均粒径、粗大粒子、圧縮密度、嵩密度を所定範囲内を制御することで、磁気特性の高い電磁波吸収層を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、高い電磁波シールド性を有するとともに、フレキシブル性及び放熱性に優れた電磁波シールドシートである。
【００１９】
本発明の電磁波シールドシート１の各層を構成する材料等について、図１を参照して説明する。図１は本発明に係る積層体の断面図であり樹脂層２、電磁波反射層３、電磁波吸収層４、熱接着性樹脂層５により構成されている。ここで、樹脂層２を構成する樹脂フィルムは電磁波反射層３を構成するアルミニウム等の金属箔とドライラミネート法もしくは溶融押出しラミネート法により接着剤６を介して接着している。また、電磁波吸収層４は磁性粉末が分散したものであり、バインダー樹脂中に分散した磁性粉末をダイコート法、コンマコート法、もしくはスクリーン印刷法により電磁波反射層３上に塗布し形成されている。また、熱接着性樹脂５は電磁波吸収層４表面にサーマルラミネーション法又は溶融押出しラミネート法を用いて積層されている。
【００２０】
ここで、図１（ｂ）に示すように電磁波吸収層４に入射した電磁波のうち吸収（シールド）されず透過した電磁波は電磁波反射層３で上方に反射し、再び電磁波吸収層４に入射し再吸収（シールド）される（図１（ｂ）矢印参照）。したがって、電磁波反射層３を設けない従来の電磁波シールドシートと比較して本発明に係る電磁波シールドシート１は電磁波シールド性能に優れる。
【００２１】
次に、図１に示した電磁波シールドシートを構成する各層について具体的に説明する。電磁波反射層３上に設けた樹脂層２は、外力から電磁波反射層３を保護するもので、絶縁性、耐食性又は柔軟性に優れるものが好ましい。また、樹脂層２は必ずしも設ける必要はなく、電磁波シールドシートの使用態様に応じて樹脂層の特性を検討する必要がある。
【００２２】
例えば、調理器等に本発明に係る電磁波シールドシート１を用いた場合、電磁波シールドシート１が加熱され樹脂層２が溶け出す危険性がある。また、電磁波反射層３を構成する金属箔で発生した熱を放熱する場合は樹脂層２を設けない方が好ましく、金属箔に帯電した電気をアースし除電するためには、絶縁性を有さない樹脂層２を設けるか又は樹脂層２を設けない方が好ましい。
【００２３】
樹脂層２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、共重合ポリエステル、ポリカーボネート等のポリエステル樹脂、または、ポリーエーテルスルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）及びこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体等のフィルム又は延伸ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムを使用することができる。
【００２４】
なお、上記樹脂のうち、ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）は、電磁波反射層３表面に樹脂をコーティングして樹脂層２を形成することもできる。
【００２５】
特に、機械的強度に優れる点から２軸方向に延伸したポリエステルフィルム及びポリアミドフィルムが好ましく、樹脂層２の厚さは、自体のピンホールの発生及び外力に対する保護効果を考慮すると６μｍ以上必要であり、柔軟性及び可撓性を考慮すると７０μｍ以下が好ましい。
【００２６】
また、樹脂層２は耐ピンホール性および絶縁性を向上させるために、上記材質のフィルムを積層化することも可能である。
【００２７】
次に電磁波反射層３について説明する。電磁波反射層３は、電磁波吸収層４の下面に配され、電磁波吸収層４で吸収（シールド）されず透過した電磁波を反射させ、電磁波吸収層４に入射させるものである。従って、電磁波反射層３自体も電磁波を透過しない電磁波シールド性に優れる必要があり、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル等の金属箔を用いることができる。特に、フレキシブル性の高いアルミニウムや銅が好ましく、アルミニウムが好適である。
【００２８】
アルミニウム箔としては、アルミニウム材の鉄含有量を０．３〜９．０重量％、好ましくは０．７〜２．０重量％にすることで、鉄を含有していないアルミニウムと比較して、アルミニウムの延展性に優れ、折り曲げによるピンホールの発生が少なくなる。なお、鉄含有量が、０．３重量％未満の場合は、ピンホールの発生の防止、エンボス成形性の改善等の効果が認められず、前記アルミニウムの鉄含有量が９．０重量％を超える場合は、アルミニウムとしての柔軟性が阻害され、加工適性が悪くなる。
【００２９】
また、冷間圧延で製造されるアルミニウムは焼きなまし（いわゆる焼鈍処理）条件でその柔軟性・腰の強さ・硬さが変化するが、本発明に用いるアルミニウムは焼きなましをしていない硬質処理品より、多少または完全に焼きなまし処理をした軟質傾向にあるアルミニウムがよい。前記、アルミニウムの柔軟性・腰の強さ・硬さの度合い、すなわち焼きなましの条件は、加工適性に応じて適宜選定すればよい。また、電磁波反射層自体のピンホール性を考慮すると、６μｍ以上が好ましく、柔軟性の点から８０μ以下が好ましい。
【００３０】
以上、柔軟性、加工適性に優れるアルミニウムを電磁波反射層３に用いることで電磁波シールドシートを曲面状に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることができる。また、アルミニウムは熱伝導性に優れるため、例えば、電磁波シールドシート１を電子回路全体を覆うように設けた場合でも、回路内で発生した熱を適度に外部へ放熱することができる。
【００３１】
次に電磁波吸収層４について説明する。電磁波吸収層４は電子部品等が発する電磁波を減衰、吸収する磁性組成物を含有する樹脂層であり、磁性組成物には、磁性粉末としてフェライト粒子をバインダー樹脂中に分散したものを用いる。ここで用いるフェライト粒子の平均径及び含有量を適度に調製することで磁気特性の高い電磁波吸収層４を形成することができる。
【００３２】
フェライト粒子は、フェライト組成物としてＦｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯ等により構成されるものを使用することができる。また、これらの構成比率を調製し磁気特性を最適なものにすることができる。
【００３３】
また、バインダー樹脂としては、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体、塩化ビニルまたは酢酸ビニルまたは酢酸ビニルーアクリル酸共重合体、酢酸ビニルーアクリル酸共重合体あるいはそのケン化物、塩化ビニルーアクリロニトリル共重合体、スルホン酸基又はアミノ基等の極性基を有する塩化ビニル系共重合体の如き塩化ビニル系共重合体、ニトロセルロースの如きセルロース誘導体、ポリビニルアセタール、アクリル、ポリビニルブチラール、エポキシ、ポリウタレン、ポリエステル、ポリエステルポリウレタン、スルホン酸基等の極性基を有するポリウレタン、ポリカーボネート、ポリカーボネートポリウレタン、等の各樹脂が挙げられる。
【００３４】
さらに必要に応じて、分散剤、可塑性、表面調整剤、消泡剤、増粘防止剤、ゲル化防止剤、架橋剤、充填剤、潤滑剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤等の添加剤を添加することもできる。
【００３５】
次に熱接着性樹脂層５について説明する。熱接着性樹脂層５は、電磁波吸収層４表面に積層され、電磁波吸収層４を保護するものであり、電磁波吸収層４中の磁性粉末との接着性に優れる酸変性ポリオレフィン樹脂を用いることができる。酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、不飽和カルボン酸でグラフト変性したポリオレフィン樹脂、エチレンないしポリプロピレンとアクリル酸、又はメタクリル酸との共重合体等の酸変性ポリオレフィン樹脂を用いることができる。保護層の厚さとしては、５〜２０μｍ、好ましくは１０〜１５μｍである。
【００３６】
また、酸変性ポリプロピレンを用いる場合、
（１）ビガット軟化点１１５℃以上、融点１５０℃以上のホモタイプ、
（２）ビガット軟化点１０５℃以上、融点１３０℃以上のエチレンープロピレンとの共重合体（ランダム共重合タイプ）
（３）融点１１０℃以上である不飽和カルボン酸を用い酸変性重合した単体又はブレンド物等を用いることができる。
【００３７】
また、前記酸変性ポリプロピレンには、密度が９００ｋｇ／ｍ3以下の低結晶性のエチレンーブテン共重合体、低結晶性のプロピレンーブテン共重合体、あるいは、非晶性のエチレンープロピレン共重合体、非晶性のプロピレンーエチレン共重合体やエチレン−ブテン−プロピレン共重合体（ターポリマー）等を５％以上添加して柔軟性を付与し、耐折り曲げ性の向上、成形時でのクラック防止を行ってもよい。
【００３８】
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係る電磁波シールドシートは、携帯電話、電子レンジ、パソコン、モニター等の電子機器から発生する電磁波からの保護を必要とする電気回路、ペースメーカー等の医療機器、モーター等に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】は、本発明の電磁波シールドシートの層構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１                電磁波シールドシート
２                樹脂層
３                電磁波反射層
４                電磁波吸収層
５                熱接着性樹脂層
６                接着剤層
【図１】
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