(57)【要約】【課題】検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができる複合導電性シートを提供する。【解決手段】本発明の複合導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が、被検査電極のパターンに従って配置された絶縁性シートと、該絶縁性シートの各貫通孔に、その両面の各々から突出するように厚み方向へ移動可能に配置された、剛性導体よりなる中心電極と、該絶縁性シートの各貫通孔に、その両面の各々から突出するように厚み方向へ移動可能に配置された、前記中心電極の周囲を囲む周辺電極と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路装置の電気的検査を行うために用いられる複合導電性シートであって、
それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された絶縁性シートと、
該絶縁性シートの各貫通孔に、絶縁性シートの両面の各々から突出するように絶縁性シートの厚み方向へ移動可能に配置された、剛性導体よりなる中心電極と、
該絶縁性シートの各貫通孔に、絶縁性シートの両面の各々から突出するように絶縁性シートの厚み方向へ移動可能に配置された、前記中心電極の周囲を囲む周辺電極と、
を備えることを特徴とする複合導電性シート。
【請求項２】
前記中心電極および周辺電極は、絶縁性シートの厚み方向へ互いに独立して移動可能であることを特徴とする請求項１に記載の複合導電性シート。
【請求項３】
前記中心電極および周辺電極は、絶縁層を介して一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の複合導電性シート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の複合導電性シートと、
絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された状態で含有されてなる、前記複合導電性シートの両面側に配置された一対の異方導電性エラストマーシートと、
を備えることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項５】
請求項４に記載の異方導電性コネクターと、
検査対象である回路装置の同一の被検査電極へ電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用電極および電圧測定用電極よりなる複数の接続用電極対が、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されたアダプター本体と、
を備え、
前記異方導電性コネクターは、複合導電性シートにおける中心電極の各々がアダプター本体における電流供給用電極および電圧測定用電極のうち一方の直上に位置し、周辺電極の各々がアダプター本体における電流供給用電極および電圧測定用電極のうち他方の直上に位置するように、アダプター本体の接続用電極対側の表面に配置されていることを特徴とするアダプター装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント回路基板などの回路装置の電気的検査に好適に用いることができる複合導電性シートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＢＧＡやＣＳＰ等のパッケージＬＳＩ、ＭＣＭ、その他の集積回路装置などの電子部品を構成するための或いは搭載するための回路基板については、電子部品を組み立てる以前に或いは電子部品を搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
【０００３】
従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られている。この方法において用いられるアダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。
【０００４】
このアダプターとしては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られている。前者のアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられている。後者のアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられており、いわゆる４端子検査用のものである。
【０００５】
而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とアダプターとの間に、コネクターとして異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００６】
この異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものである。
【０００７】
このような異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献１には、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向して連鎖を形成した状態でかつ当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示され、特許文献２には、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子を不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、特許文献３には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
【０００８】
これらの異方導電性エラストマーシートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層に対して
、その厚み方向に磁場を作用させながら或いは磁場を作用させた後に硬化処理を行うことにより得られるものである。この異方導電性エラストマーシートにおいては、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で含有されており、厚み方向に加圧されることによって導電性粒子の連鎖による導電路が形成される。
【０００９】
そして、分散型異方導電性シートおよび偏在型異方導電性シートを比較すると、分散型異方導電性シートは、特殊で高価な金型を用いずに低コストで製造することが可能なものである点、接続すべき電極のパターンに関わらず使用することができ、汎用性を有するものである点で、偏在型異方導電性シートに比較して有利である。
【００１０】
一方、偏在型異方導電性シートは、隣接する導電路形成部間にこれらを相互に絶縁する絶縁部が形成されているため、隣接する電極間の離間距離が小さい接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を達成することができる性能、すなわち分解能が高いものである点で、分散型異方導電性シートに比較して有利である。
【００１１】
而して、分散型異方導電性シートにおいて、分解能を向上させるためには、当該分散型異方導電性シートの厚みを小さくすることが肝要である。
然るに、厚みの小さい異方導電性エラストマーシートにおいては、接続すべき電極の各々における高さレベルのバラツキを吸収して当該電極の各々に対する電気的な接続を達成することができる性能、すなわち凹凸吸収能が低い、という問題がある。具体的には、異方導電性エラストマーシートの凹凸吸収能は、当該異方導電性エラストマーシートの厚みの２０％程度であり、例えば厚みが１００μｍの異方導電性エラストマーシートにおいては、電極の高さレベルのバラツキが２０μｍ程度の接続対象体に対しても安定な電気的接続を達成することができるが、厚みが５０μｍの異方導電性エラストマーシートにおいては、電極の高さレベルのバラツキが１０μｍを超える接続対象体に対しては、安定な電気的接続を達成することが困難となる。
【００１２】
このような問題を解決するため、絶縁性シートに形成されたテーパ状の貫通孔内に、当該貫通孔に適合するテーパ状の可動導体が絶縁性シートに対して厚み方向に移動可能に設けられた複合導電性シートと、この複合導電性シートの一面および他面の各々に配置された２つの異方導電性エラストマーシートとよりなる異方導電性コネクターが提案されている（例えば特許文献４等参照。）。
【００１３】
このような複合導電性シートを有する異方導電性コネクターによれば、複合導電性シートにおける可動電極が厚み方向に移動可能とされているため、厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シートの一面および他面の各々に配置された２つの異方導電性エラストマーシートが互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクターの凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
【００１４】
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、２つの異方導電性エラストマーシートの合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
【００１５】
しかしながら、上記の異方導電性コネクターにおいては、実用上、以下のような問題がある。
上記の異方導電性コネクターにおいて、複合導電性シートの可動導体は、絶縁性シートおよび異方導電性エラストマーシートの両方に支持されており、複合導電性シートと異方
導電性エラストマーシートとを分離した場合には、可動導体が絶縁性シートから脱落するおそれがあるため、複合導電性シートを単独で取り扱うことは実際上極めて困難である。従って、異方導電性コネクターにおける複合導電性シートおよび異方導電性エラストマーシートのいずれか一方に故障が生じたときには、当該複合導電性シートまたは当該異方導電性エラストマーシートのみを新たなものに交換することができず、異方導電性コネクター全体を新たなものに交換しなければならない。
【００１６】
また、複合導電性シートの可動導体は、絶縁性シートに形成されたテーパ状の貫通孔内にメッキ処理によって金属を堆積させて金属体を形成し、この金属体を機械的に押圧することにより、貫通孔の内面に接着していた金属体を分離させることによって得られる。然るに、多数の可動導体を有する異方導電性コネクターを製造する場合には、絶縁性シートに形成された全ての金属体を当該絶縁性シートの内面から確実に分離させることが困難であるため、一部の可動導体の機能に不具合が生じる。
【００１７】
一方、４端子検査においては、回路基板の１つの被検査電極に対して、アダプターにおける電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる接続用電極対を電気的に接続する必要があり、接続用電極対間のピッチは極めて小さいものになるが、このような場合においても、複合導電性シートにおける絶縁性シートの貫通孔内において移動可能な可動導体を確実に形成する必要がある。
【００１８】
特許文献５には４端子法の電気的検査に用いる複合導電性シートが記載されている。この複合導電性シートは、絶縁性シートを厚み方向に貫通する導電体１２の端部で構成されるコア電極１３と、このコア電極１３の周囲に形成されたリング状電極１５とを備えており、これらが４端子検査における電流供給用および電圧測定用の一対の電極を構成している。
【００１９】
この複合導電性シートでは、導電体１２は絶縁性シートの厚み方向へ移動可能とすることも可能である。このようにすることで、検査対象である回路装置の被検査電極に高さバラツキがある場合であっても、導電体１２の絶縁性シート厚み方向への移動により、高さバラツキの凹凸吸収能がある程度は向上する。
【００２０】
一方、リング状電極１５は絶縁性シートの片側表面にリング状導体が形成されたものであるため、絶縁性シートに一体化して形成されており、リング状電極１５は絶縁性シートに固定されている。このような構造であると、上記のように導電体１２を厚み方向へ移動可能とした場合であっても、検査対象である回路装置の被検査電極の高さバラツキを十分に吸収することを阻害する。そのため、被検査電極の高さバラツキの凹凸吸収能をさらに改善する必要があった。
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開２００１−３５１７０２号公報
【特許文献５】特開２００３−３２２６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
本発明は、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができる複合導電性シートを提供することを目的としている。
【００２２】
また本発明は、絶縁性シートの貫通孔内において電極となる剛性導体の周囲に所要のギャップが確実に形成され、その結果、移動可能な剛性導体が確実に形成された、４端子検査に用いられる複合導電性シートを提供することを目的としている。
【００２３】
また本発明は、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができる異方導電性コネクターを提供することを目的としている。
【００２４】
また本発明は、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができるアダプター装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明の複合導電性シートは、回路装置の電気的検査を行うために用いられる複合導電性シートであって、
それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された絶縁性シートと、
該絶縁性シートの各貫通孔に、絶縁性シートの両面の各々から突出するように絶縁性シートの厚み方向へ移動可能に配置された、剛性導体よりなる中心電極と、
該絶縁性シートの各貫通孔に、絶縁性シートの両面の各々から突出するように絶縁性シートの厚み方向へ移動可能に配置された、前記中心電極の周囲を囲む周辺電極と、
を備えることを特徴とする。
【００２６】
上記の発明における好ましい態様では、前記中心電極および周辺電極は、絶縁性シートの厚み方向へ互いに独立して移動可能である。
また、上記の発明における好ましい別の態様では、前記中心電極および周辺電極は、絶縁層を介して一体化されている。
【００２７】
上記の発明に係る複合導電性シートによれば、４端子検査における電流供給用および電圧測定用の電極を構成する中心電極および周辺電極が、絶縁シートの貫通孔内において、周辺電極が中心電極を囲むように、これらのそれぞれが絶縁性シートの厚み方向へ移動可能に配置されている。このように、中心電極と周辺電極のそれぞれが厚み方向へ移動可能であるため、検査対象である回路装置の被検査電極の各々における高さレベルのバラツキを吸収して当該電極の各々に対する電気的な接続を達成することができる性能、すなわち凹凸吸収能が大幅に向上し、安定な電気的接続を達成することができる。
【００２８】
このように、上記の発明に係る複合導電性シートによれば、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができる。
【００２９】
また、上記の発明に係る複合導電性シートによれば、後述するように、絶縁性シートの貫通孔に剛性導体バンプが挿通した状態で、中心電極と周辺電極との間や、周辺電極と絶縁性シートの貫通孔との間における易エッチング性の金属薄層を、エッチング処理によっ
て除去する方法により製造できるため、絶縁性シートの貫通孔内において、中心電極および周辺電極の周囲に所要のギャップが確実に形成され、その結果、移動可能な剛性導体を確実に形成することができる。
【００３０】
本発明の異方導電性コネクターは、前記複合導電性シートと、
絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された状態で含有されてなる、前記複合導電性シートの両面側に配置された一対の異方導電性エラストマーシートと、
を備えることを特徴とする。
【００３１】
このような異方導電性コネクターによれば、複合導電性シートにおける中心電極および周辺電極の各々は、絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされているため、接続すべき電極によって厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シートの一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートおよび当該複合導電性シートの他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートは、中心電極および周辺電極が移動することによって互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクターの凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
【００３２】
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
【００３３】
従って、隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができる。
【００３４】
本発明のアダプター装置は、前記異方導電性コネクターと、
検査対象である回路装置の同一の被検査電極へ電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用電極および電圧測定用電極よりなる複数の接続用電極対が、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されたアダプター本体と、
を備え、
前記異方導電性コネクターは、複合導電性シートにおける中心電極の各々がアダプター本体における電流供給用電極および電圧測定用電極のうち一方の直上に位置し、周辺電極の各々がアダプター本体における電流供給用電極および電圧測定用電極のうち他方の直上に位置するように、アダプター本体の接続用電極対側の表面に配置されていることを特徴とする。
【００３５】
このようなアダプター装置によれば、上述した異方導電性コネクターを有するため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の複合導電性シートによれば、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電
気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができる。
【００３７】
また本発明の複合導電性シートによれば、絶縁性シートの貫通孔内において電極となる剛性導体の周囲に所要のギャップが確実に形成され、その結果、移動可能な剛性導体が確実に形成される。
【００３８】
本発明の異方導電性コネクターによれば、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができる。
【００３９】
本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができ、４端子検査を確実に実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、図面を参照しながら本発明について詳細に説明する。
第１の実施形態
〈複合導電性シート〉
図１は、本発明の複合導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図であり、図２（ａ）は、図１に示す複合導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図、図２（ｂ）は説明用平面図である。この複合導電性シート１０は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔１１Ｈが接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って形成された絶縁性シート１１と、この絶縁性シート１１の各貫通孔１１Ｈに当該絶縁性シート１１の両面の各々から突出するよう配置された剛性導体よりなる中心電極１２および周辺電極１３とにより構成されている。
【００４１】
中心電極１２は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに挿通された円柱状の胴部１２ａと、この胴部１２ａの両端部にあり、絶縁性シート１１の表面に露出する端子部１２ｂとにより構成されている。中心電極１２における胴部１２ａの長さＬ１は、絶縁性シート１１の厚みｔより大きく、また、当該胴部１２ａの直径ｄ１は、周辺電極１３の内直径ｄ２より小さいものとされており、これにより、当該中心電極１２は、絶縁性シート１１の厚み方向に周辺電極１３とは独立して移動可能とされている。
【００４２】
周辺電極１３は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに挿通された円筒状の胴部１３ａと、この胴部１３ａの両端部にあり、絶縁性シート１１の表面に露出する端子部１３ｂとにより構成されている。周辺電極１３における胴部１３ａの長さＬ２は、絶縁性シート１１の厚みｔより大きく、また、当該胴部１３ａの外直径ｄ３は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径ｄ４より小さいものとされており、これにより、当該周辺電極１３は、絶縁性シート１１の厚み方向に移動可能とされている。
【００４３】
絶縁性シート１１の材料としては、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などが挙げられる。
【００４４】
複合導電性シート１０を高温環境下で使用する場合には、絶縁性シート１１として、線
熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-6〜２×１０-5／Ｋ、さらに好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。このような絶縁性シート１１を用いることにより、当該絶縁性シート１１の熱膨張による中心電極１２および周辺電極１３の位置ずれを抑制することができる。
【００４５】
絶縁性シート１１の厚みｔは、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは１５〜１００μｍである。
絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径ｄ４は、好ましくは６０〜４００μｍ、より好ましくは８０〜２５０μｍである。
【００４６】
中心電極１２および周辺電極１３の材料としては、剛性を有する金属材料を好適に用いることができ、特に、後述する製造方法において絶縁性シートに形成される金属薄層よりもエッチングされにくいものを用いることが好ましい。このような金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。
【００４７】
中心電極１２における胴部１２ａの直径ｄ１は、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。この直径ｄ１が過小である場合には、当該中心電極１２に必要な強度が得られないことがある。
【００４８】
周辺電極１３における胴部１３ａの厚みは、好ましくは４０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。この厚みが過小である場合には、当該周辺電極１３に必要な強度が得られないことがある。
【００４９】
絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径ｄ４と周辺電極１３における胴部１３ａの外直径ｄ３との差（ｄ４−ｄ３）は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上である。この差が過小である場合には、絶縁性シート１１の厚み方向に対して周辺電極１３を移動させることが困難となることがある。
【００５０】
絶縁性シート１１の厚み方向における中心電極１２および周辺電極１３の移動可能距離は、３〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍである。中心電極１２および周辺電極１３の移動可能距離が過小である場合には、後述する異方導電性コネクターにおいて、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。一方、中心電極１２および周辺電極１３の移動可能距離が過大である場合には、胴部１２ａおよび胴部１３ａの絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈから露出する長さが大きくなり、検査に使用したときに、胴部１２ａおよび胴部１３ａが座屈または損傷するおそれがある。
【００５１】
中心電極１２の外周面または周辺電極１３の内周面には、回路基板の電気的検査の際にこれらの短絡を防止するために、これらの導通を防止する絶縁層（図示せず）を形成することが好ましい。このような絶縁層は、例えば、液状レジスト（永久レジスト）、絶縁性コートなどによって形成することができる。
【００５２】
中心電極１２の端子部１２ｂは、胴部１２ａよりも局部的に径を拡大して、端子部１３ｂの内直径よりも径を大きくしてもよい。また、周辺電極１３の端子部１３ｂは、胴部１３ａよりも局部的に径を拡大して、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径よりも径を大きくしてもよい。
【００５３】
このようにすることで、中心電極１２および周辺電極１３が絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈから抜け落ちることを有効に防止できる。
本発明において、上記のような複合導電性シート１０は、
剛性導体よりなる中心電極用芯部における外周部の少なくとも一部および片側端部を連続的に覆うように、易エッチング性である第１の離間用金属薄層と、周辺電極用剛性導体層と、易エッチング性である第２の離間用金属薄層と、がこの順で形成された複数の剛性導体バンプが、易エッチング性の金属箔の少なくとも一面から突出するように形成された複合体を製造する工程（１）と、
前記複合体における剛性導体バンプの各々によって、絶縁性シートを穿孔することにより、当該絶縁性シートに複数の貫通孔を形成すると共に各貫通孔内に剛性導体バンプを挿通させる工程（２）と、
前記剛性導体バンプの端部を含む少なくとも一部を除去することにより、当該剛性導体バンプの端部から、周辺電極用剛性導体層、第１の離間用金属薄層、および中心電極用芯部を露出させる工程（３）と、
エッチング処理によって、前記金属箔および、前記第１および第２の離間用金属薄層を除去することにより、剛性導体よりなる中心電極および周辺電極が絶縁性シートの厚み方向へ互いに独立して移動可能な状態とする工程（４）と、を経由して製造される。
【００５４】
以下、複合導電性シート１０の製造方法を具体的に説明する。
工程（１）
先ず、図３に示すように、易エッチング性の金属箔４１と、この金属箔４１の一面（図において下面）および他面の各々に一体的に積層されたレジスト層４２，４３とを有する積層体４０Ａを製造する。
【００５５】
この積層体４０における金属箔４１およびレジスト層４２，４３は、三者の合計の厚みが、形成すべき中心電極１２の長さより大きいものとされ、金属箔４１の一面に形成されたレジスト層（以下、「一方のレジスト層」ともいう。）４２は、絶縁性シート１１の厚みより大きい厚みを有するものとされている。また、図示の例の積層体４０Ａにおいては、レジスト層４２，４３の各々の表面に例えばポリ塩化ビニルよりなる樹脂シート４４，４５が積層されている。
【００５６】
このような積層体４０Ａにおいて、金属箔４１を構成する易エッチング性の金属材料としては、銅などを用いることができる。
また、金属箔４１の厚みは、３〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは８〜２５μｍである。
【００５７】
一方のレジスト層４２の厚みは、絶縁性シート１１の厚みに応じて適宜選定されるが、例えば１０〜２００μｍであり、好ましくは１５〜１００μｍである。
金属箔４１の他面に形成されたレジスト層（以下、「他方のレジスト層」ともいう。）４３の厚みは、例えば１０〜５０μｍであり、好ましくは１５〜３０μｍである。
【００５８】
また、樹脂シート４４，４５の厚みは、それぞれ１０〜１００μｍである。
このような積層体４０Ａに対してレーザー加工を施すことにより、図４に示すように、金属箔４１、レジスト層４２，４３および樹脂シート４４，４５の各々に互いに連通する貫通孔４１Ｈ，４２Ｈ，４３Ｈ，４４Ｈ，４５Ｈが、それぞれ接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って形成され、以て、積層体４０Ａに厚み方向に貫通する貫通孔４０Ｈが形成される。
【００５９】
次いで、積層体４０Ａに対して無電解メッキ処理を施すことにより、図５に示すように、積層体４０Ａの貫通孔４０Ｈの内壁面、すなわち金属箔４１の貫通孔４１Ｈの内壁面およびレジスト層４２，４３の貫通孔４２Ｈ，４３Ｈの内壁面、並びに樹脂シート４４，４５の表面および貫通孔４４Ｈ，４５Ｈの内壁面の各々を覆うよう、金属薄層４６ａを形成
し、その後、レジスト層４２，４３から樹脂シート４４，４５を剥離する。そして、積層体４０Ａに対して金属箔４１および金属薄層４６ａを電極として電解メッキ処理を施すことにより、金属箔４１の貫通孔４１Ｈおよびレジスト層４２，４３の貫通孔４２Ｈ，４３Ｈ内に金属が堆積し、その結果、図６に示すように、円柱状の中心電極用芯部１２Ａが形成される。
【００６０】
次いで、レジスト層４２，４３の表面および中心電極用芯部１２Ａの両端面を研磨処理し、その後、図７に示すように、金属箔４１の一面から一方のレジスト層４２を剥離することにより、外周部が金属薄層４６ａによって覆われた中心電極用芯部１２Ａを金属箔４１の一面から突出させる。
【００６１】
次いで、図８に示すように、金属箔４１の表面に、ドライフィルムレジスト４７ａを被覆する。
次いで、図９に示すように、金属箔４１および、外周部が金属薄層４６ａによって覆われた中心電極用芯部１２Ａが突出した部分の表面全体に連続的に、液状レジストを塗布し、その後硬化することにより、絶縁層４８を形成する。
【００６２】
次いで、図１０に示すように、ドライフィルムレジスト４７ａを、その上の絶縁層４８と共に剥離することにより、金属箔４１を露出させる。このとき、外周部が金属薄層４６ａによって覆われた中心電極用芯部１２Ａが突出した部分の表面全体には、絶縁層４８が残存している。
【００６３】
次いで、図１１に示すように、無電解メッキ処理を施すことにより、金属箔４１および絶縁層４８の表面全体に連続的に、易エッチング性の第１の離間用金属薄層４６ｂを形成する。
【００６４】
次いで、図１２に示すように、第１の離間用金属薄層４６ｂの表面における、中心電極用芯部１２Ａが突出した部分以外の表面全体にドライフィルムレジスト４７ｂを被覆する。
【００６５】
次いで、図１３に示すように、無電解メッキ処理を施すことにより、ドライフィルムレジスト４７ｂおよび第１の離間用金属薄層４６ｂの表面全体に連続的に、周辺電極用剛性導体層１３Ａを形成する。
【００６６】
次いで、図１４に示すように、ドライフィルムレジスト４７ｂを、その上の周辺電極用剛性導体層１３Ａと共に剥離することにより、第１の離間用金属薄層４６ｂを露出させる。このとき、外周部が第１の離間用金属薄層４６ｂによって覆われた中心電極用芯部１２Ａが突出した部分の表面全体には、周辺電極用剛性導体層１３Ａが残存している。
【００６７】
次いで、図１５に示すように、無電解メッキ処理を施すことにより、第１の離間用金属薄層４６ｂおよび周辺電極用剛性導体層１３Ａの表面全体に連続的に、易エッチング性の第２の離間用金属薄層４６ｃを形成し、以て、中心電極用芯部１２Ａの外周部および片側端部を連続的に覆うように、金属薄層４６ａと、絶縁層４８と、第１の離間用金属薄層４６ｂと、周辺電極用剛性導体層１３Ａと、第２の離間用金属薄層４６ｃと、がこの順で形成された複数の剛性導体バンプ１４が、金属箔４１の一面から突出するように形成された複合体４０が得られる。
【００６８】
以上において、金属薄層４６ａを構成する金属材料としては、銅などを用いることができる。
絶縁層４８を形成するための材料としては、液状ポリイミドなどを用いることができる
。
【００６９】
第１の離間用金属薄層４６ｂおよび第２の離間用金属薄層４６ｃを構成する易エッチング性の金属材料としては、銅などを用いることができ、無電解メッキ、電解メッキなどによりこれらを形成することができる。
【００７０】
積層体４０Ａに形成される貫通孔４０Ｈの径は、形成すべき中心電極１２の胴部１２ａの径などに応じて設定される。
第１の離間用金属薄層４６ｂの厚みは、積層体４０Ａに形成される貫通孔４０Ｈの径、形成すべき中心電極１２における胴部１２ａの径、周辺電極１３の内径などを考慮して設定される。
【００７１】
周辺電極用剛性導体層１３Ａの厚みは、形成すべき周辺電極１３の厚みなどを考慮して設定される。
第２の離間用金属薄層４６ｃの厚みは、形成すべき周辺電極１３と絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈとの離間距離などを考慮して選択される。
工程（２）
図１６に示すように、絶縁性シート１１を高分子弾性物質よりなる緩衝材４９上に配置すると共に、当該絶縁性シート１１の上面に粘着層（図示省略）を形成し、図１７に示すように、当該粘着層が形成された絶縁性シート１１の上面上に、製造した複合体４０をその剛性導体バンプ１４の各々の先端面に形成された第２の離間用金属薄層４６ｃが当該絶縁性シート１１に接するよう配置する。
【００７２】
この状態で、例えば複合体４０によって絶縁性シート１１をその厚み方向に押圧し、これにより、剛性導体バンプ１４の各々によって絶縁性シート１１を穿孔することにより、図１８に示すように、絶縁性シート１１に複数の貫通孔１１Ｈを形成すると共に、各貫通孔１１Ｈ内に剛性導体バンプ１４が挿通された状態とする。このとき、複合体４０における金属箔４１は、粘着層によって絶縁性シート１１の上面に剥離可能に固定される。
【００７３】
このようにして、図１９に示すように、絶縁性シート１１に複数の貫通孔１１Ｈ内に剛性導体バンプ１４が挿通されて、絶縁性シート１１と複合体４０とが一体化されたものが得られる。
工程（３）
剛性導体バンプ１４を端面から研磨処理することにより、図２０に示すように、剛性導体バンプ１４の端面側における第２の離間用金属薄層４６ｃ、周辺電極用剛性導体層１３Ａ、第１の離間用金属薄層４６ｂ、絶縁層４８を除去して、中心電極用芯部１２Ａの端面を露出させる。
工程（４）
このようにして中心電極１２および周辺電極１３の形状を得た後、金属箔４１からレジスト層４２を除去することにより、図２１に示すように、金属箔４１および金属薄層４６ａを露出させる。
【００７４】
そして、図２２に示すように、エッチング処理を施して金属箔４１、第１の離間用金属薄層４６ｂおよび第２の離間用金属薄層４６ｃを除去することにより、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの内面と周辺電極１３の外周面との間および、周辺電極１３の内周面と、中心電極１２と一体化された絶縁層４８の外周面との間にギャップが形成され、これにより、中心電極１２および周辺電極１３が絶縁性シート１１の厚み方向に移動可能な状態とされ、以て、複合導電性シート１０が得られる。なお、金属薄層４６ａは、銅のような易エッチング性の材料を用いた場合であっても、中心電極１２と絶縁層４８との間にはエッチングが進行せずに残存する。
【００７５】
このような製造方法によれば、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに剛性導体バンプ１４が挿通した状態で、中心電極１２と周辺電極１３との間における易エッチング性の第１の離間用金属薄層４６ｂと、周辺電極１３と絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈとの間における易エッチング性の第２の離間用金属薄層４６ｃとを、複合体４０における易エッチング性の金属箔４１と共にエッチング処理によって除去するため、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈ内において、剛性導体よりなる中心電極１２および周辺電極１３の周囲に所要のギャップが確実に形成され、その結果、移動可能な中心電極１２および周辺電極１３を確実に形成することができる。
【００７６】
なお、以上の製造工程には、中心電極１２および周辺電極１３の抜け落ち防止のために、中心電極１２の端子部１２ｂを、胴部１２ａよりも局部的に径を拡大して、端子部１３ｂの内直径よりも径を大きくすると共に、周辺電極１３の端子部１３ｂを、胴部１３ａよりも局部的に径を拡大して、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径よりも径を大きくする工程を含めることができる。このような工程としては、例えば、剛性導体バンプ１４の両端に鍛造加工を行う工程を挙げることができる。
〈異方導電性コネクター〉
図２３は、本発明の複合電極シートを用いた異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図であり、図２４は、図２３に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である（なお、図２３では便宜のため複合導電性シートと異方導電性エラストマーシートとを離間させて図示している）。この異方導電性コネクター１５は、図１に示す構成の複合導電性シート１０と、この複合導電性シート１０の一面（図２３において上面）に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６と、複合導電性シート１０の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート１７とにより構成されている。
【００７７】
この例における第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７は、いずれも絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものである。
【００７８】
第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００７９】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００８０】
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性エラストマーシートに良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００８１】
第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
【００８２】
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、例えば、化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが挙げられる。
【００８３】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、より好ましくは４５％以上、さらに好ましくは４７〜９５％である。
【００８４】
導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００８５】
導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子Ｐを厚み方向に配向させることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。
【００８６】
導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
【００８７】
導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
【００８８】
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性エラストマーシートの耐久性が向上する。
【００８９】
このような導電性粒子Ｐは、異方導電性エラストマーシート中に体積分率で１０〜４０％、特に１５〜３５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートが得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性エラストーシートは脆弱なものとなりやすく、異方導電性エラストマーシートとして必要な弾性が得られないことがある。
【００９０】
第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７の各々の厚みは、２０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜７０μｍである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高い分解能が得られないことがある。
【００９１】
第１の異方導電性エラストマーシート１６は、以下のようにして製造することができる。
先ず、図２５に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材３０および他面側成形部材３１と、目的とする第１の異方導電性エラストマーシート１６の平面形状に適合する形状の開口３２Ｋを有すると共に当該第１の異方導電性エラストマーシート１６の厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー３２とを用意すると共に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料を調製する。
【００９２】
そして、図２６に示すように、他面側成形部材３１の成形面（図２６において上面）上にスペーサー３２を配置し、他面側成形部材３１の成形面上におけるスペーサー３２の開口３２Ｋ内に、調製した導電性エラストマー用材料１６Ｂを塗布し、その後、この導電性エラストマー用材料１６Ｂ上に一面側成形部材３０をその成形面（図２６において下面）が導電性エラストマー用材料１６Ｂに接するよう配置する。
【００９３】
以上において、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
また、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１を構成する樹脂シートの厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する導電性エラストマー用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
【００９４】
次いで、図２７に示すように、加圧ロール３３および支持ロール３４よりなる加圧ロール装置３５を用い、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１によって導電性エラストマー用材料１６Ｂを挟圧することにより、当該一面側成形部材３０と当該他面側成形部材３１との間に、所要の厚みの導電性エラストマー用材料層１６Ａを形成する。この導電性エラストマー用材料層１６Ａにおいては、図２８に拡大して示すように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されている。
【００９５】
その後、一面側成形部材３０の裏面および他面側成形部材３１の裏面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマー用材料層１６Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマー用材料層１６Ａにおいては、当該導電性エラストマー用材料層１６Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図２９に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
【００９６】
そして、この状態において、導電性エラストマー用材料層１６Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第１の異方導電性エラストマーシート１６が製造される。
【００９７】
以上において、導電性エラストマー用材料層１６Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
【００９８】
導電性エラストマー用材料層１６Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層１６Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層１６Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００９９】
また、第２の異方導電性エラストマーシート１７は、第１の異方導電性エラストマーシート１６と同様の方法によって製造することができる。
このような異方導電性コネクター１５によれば、複合導電性シート１０における中心電極１２および周辺電極１３の各々は、絶縁性シート１１に対してその厚み方向に移動可能とされているため、接続すべき電極によって厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シート１０の一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６および当該複合導電性シート１０の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート１７は、中心電極１２および周辺電極１３が移動することによって互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクター１５の凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
【０１００】
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７の合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
【０１０１】
従って、隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
〈アダプター装置〉
図３０は、本発明の複合電極シートを用いたアダプター装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、図３１は、図３０に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、４端子検査によって各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
【０１０２】
アダプター本体２０の表面（図３０および図３１において上面）には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極（以下、「電流供給用電極」ともいう。）２１ｂおよび電圧測定用の接続用電極（以下、「電圧測定用電極」ともいう。）２１ｃよりなる複数の接続用電極対２１ａが配置された接続用電極領域２５が形成されている。これらの接続用電極対２１ａは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
【０１０３】
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍ
ｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置されている。
【０１０４】
そして、電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの各々は、内部配線部２３によって端子電極２２に電気的に接続されている。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に、基本的に図２３に示す構成の異方導電性コネクター１５が、その第２の異方導電性エラストマーシート１７がアダプター本体２０に接するよう配置され、当該アダプター本体２０に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。
【０１０５】
この異方導電性コネクター１５において、複合導電性シート１０には、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って中心電極１２および周辺電極１３が配置されており、当該異方導電性コネクター１５は、複合導電性シート１０における中心電極１２の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｃの直上に、周辺電極１３の各々が接続用電極２１ｂの直上に位置するよう配置されている。
【０１０６】
上記のアダプター装置によれば、図２３に示す構成の異方導電性コネクター１５を有するため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
〈回路装置の電気的検査装置〉
図３２は、本発明の製造方法によって得られる複合電極シートを用いた回路装置の電気的検査装置の一例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。
【０１０７】
検査実行領域Ｅの上方には、図３０に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって上部側支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図３０に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
【０１０８】
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性エラストマーシート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【０１０９】
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性エラストマーシート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電
極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【０１１０】
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性エラストマーシート５５ａ，５５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性エラストマーシート５５ａ，５５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【０１１１】
このような回路装置の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
【０１１２】
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性コネクター１５を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性エラストマーシート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性コネクター１５を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性エラストマーシート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。
【０１１３】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【０１１４】
具体的には、上部側アダプター装置１ａにおける電流供給用電極２１ｂと下部側アダプター装置１ｂにおける電流供給用電極２１ｂとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側アダプター装置１ａにおける複数の電圧測定用電極２１ｃの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃと、当該電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極５に対応する下面側の被検査電極６に電気的に接続された、下部側アダプター装置１ｂにおける電圧測定用電極２１ｃとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極５とこれに対応する他面側の被検査電極６との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用電極２１ｃを順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。
【０１１５】
上記の回路装置の電気的検査装置によれば、図３０に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、検査対象である回路装置５が、隣接する被検査電極６，７の間の離間距離が小さく、被検査電極６，７の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
第２の実施形態
〈複合導電性シート〉
図３３は、本発明の複合導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図であり、図３４（ａ）は、図３３に示す複合導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図、図３４（ｂ）は説明用平面図である。この複合導電性シート１０は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔１１Ｈが接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って形成された絶縁性シート１１と、この絶縁性シート１１の各貫通孔１１Ｈに当該絶縁性シート１１の両面の各々から突出するよう配置された、絶縁層４８を介して一体化された剛性導体よりなる中心電極１２および周辺電極１３とにより構成されている。
【０１１６】
中心電極１２は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに挿通された円柱状の胴部１２ａと、この胴部１２ａの両端部にあり、絶縁性シート１１の表面に露出する端子部１２ｂとにより構成されている。中心電極１２における胴部１２ａの長さＬ１は、絶縁性シート１１の厚みｔより大きいものとされている。
【０１１７】
周辺電極１３は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに挿通された円筒状の胴部１３ａと、この胴部１３ａの両端部にあり、絶縁性シート１１の表面に露出する端子部１３ｂとにより構成されている。周辺電極１３における胴部１３ａの長さＬ２は、絶縁性シート１１の厚みｔより大きく、また、当該胴部１３ａの外直径ｄ３は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径ｄ４より小さいものとされており、これにより、当該周辺電極１３は、一体化された絶縁層４７および中心電極１２と共に、絶縁性シート１１の厚み方向に移動可能とされている。
【０１１８】
絶縁層４８は、中心電極１２と周辺電極１３との間に形成された円筒状の層であり、その厚みは、（（周辺電極１３の内直径ｄ２）−（中心電極１２の直径ｄ１））／２に等しい。
【０１１９】
絶縁性シート１１の材料としては、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などが挙げられる。
【０１２０】
複合導電性シート１０を高温環境下で使用する場合には、絶縁性シート１１として、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-6〜２×１０-5／Ｋ、さらに好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。このような絶縁性シート１１を用いることにより、当該絶縁性シート１１の熱膨張による中心電極１２および周辺電極１３の位置ずれを抑制することができる。
【０１２１】
絶縁性シート１１の厚みｔは、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは１５〜１００μｍである。
絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径ｄ４は、好ましくは６０〜４００μｍ、より好ましくは８０〜２５０μｍである。
【０１２２】
中心電極１２および周辺電極１３の材料としては、剛性を有する金属材料を好適に用いることができ、特に、後述する製造方法において絶縁性シートに形成される金属薄層よりもエッチングされにくいものを用いることが好ましい。このような金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。
【０１２３】
絶縁層４８の材料としては、回路基板の電気的検査の際に中心電極１２と周辺電極１３との短絡を防止するために、これらの導通を防止できるものが用いられ、このような絶縁
層は、例えば、液状レジスト（永久レジスト）、絶縁性コートなどによって形成することができる。
【０１２４】
中心電極１２における胴部１２ａの直径ｄ１は、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。
周辺電極１３における胴部１３ａの厚みは、好ましくは４０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。
【０１２５】
絶縁層４８の厚みは、その形成材料に応じて、中心電極１２と周辺電極１３との短絡を確実に防止できる程度の大きさを有し、その他、製造工程などを考慮して設定される。
絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径ｄ４と周辺電極１３における胴部１３ａの外直径ｄ３との差（ｄ４−ｄ３）は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上である。この差が過小である場合には、絶縁性シート１１の厚み方向に対して周辺電極１３を移動させることが困難となることがある。
【０１２６】
絶縁性シート１１の厚み方向における中心電極１２および周辺電極１３の移動可能距離は、３〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍである。中心電極１２および周辺電極１３の移動可能距離が過小である場合には、後述する異方導電性コネクターにおいて、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。一方、中心電極１２および周辺電極１３の移動可能距離が過大である場合には、胴部１２ａおよび胴部１３ａの絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈから露出する長さが大きくなり、検査に使用したときに、胴部１２ａおよび胴部１３ａが座屈または損傷するおそれがある。
【０１２７】
中心電極１２および周辺電極１３が絶縁層４７を介して一体化された剛性導体の両端部は、局部的に径を拡大して、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径よりも径を大きくしてもよい。このようにすることで、当該剛性導体が絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈから抜け落ちることを有効に防止できる。
【０１２８】
本発明において、上記のような複合導電性シート１０は、
剛性導体よりなる中心電極用芯部における外周部の少なくとも一部および片側端部を連続的に覆うように、絶縁層と、周辺電極用剛性導体層と、易エッチング性である離間用金属薄層と、がこの順で形成された複数の剛性導体バンプが、易エッチング性の金属箔の少なくとも一面から突出するように形成された複合体を製造する工程（１）と、
前記複合体における剛性導体バンプの各々によって、絶縁性シートを穿孔することにより、当該絶縁性シートに複数の貫通孔を形成すると共に各貫通孔内に剛性導体バンプを挿通させる工程（２）と、
前記剛性導体バンプの端部を含む少なくとも一部を除去することにより、当該剛性導体バンプの端部から、周辺電極用剛性導体層、絶縁層、および中心電極用芯部を露出させる工程（３）と、
エッチング処理によって、前記金属箔および前記離間用金属薄層を除去することにより、絶縁層を介して一体化された中心電極および周辺電極が絶縁性シートの厚み方向へ移動可能な状態とする工程（４）と、を経由して製造される。
【０１２９】
以下、複合導電性シート１０の製造方法を具体的に説明する。
工程（１）
先ず、上述した第１の実施形態における図３〜図１０までに示した工程を行う。すなわち、最初に図３に示すように、易エッチング性の金属箔４１と、この金属箔４１の一面（図において下面）および他面の各々に一体的に積層されたレジスト層４２，４３とを有する積層体４０Ａを製造する。
【０１３０】
この積層体４０における金属箔４１およびレジスト層４２，４３は、三者の合計の厚みが、形成すべき中心電極１２の長さより大きいものとされ、金属箔４１の一面に形成されたレジスト層（以下、「一方のレジスト層」ともいう。）４２は、絶縁性シート１１の厚みより大きい厚みを有するものとされている。また、図示の例の積層体４０Ａにおいては、レジスト層４２，４３の各々の表面に例えばポリ塩化ビニルよりなる樹脂シート４４，４５が積層されている。
【０１３１】
このような積層体４０Ａにおいて、金属箔４１を構成する易エッチング性の金属材料としては、銅などを用いることができる。
また、金属箔４１の厚みは、３〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは８〜２５μｍである。
【０１３２】
一方のレジスト層４２の厚みは、絶縁性シート１１の厚みに応じて適宜選定されるが、例えば１０〜２００μｍであり、好ましくは１５〜１００μｍである。
金属箔４１の他面に形成されたレジスト層（以下、「他方のレジスト層」ともいう。）４３の厚みは、例えば１０〜５０μｍであり、好ましくは１５〜３０μｍである。
【０１３３】
また、樹脂シート４４，４５の厚みは、それぞれ１０〜１００μｍである。
このような積層体４０Ａに対してレーザー加工を施すことにより、図４に示すように、金属箔４１、レジスト層４２，４３および樹脂シート４４，４５の各々に互いに連通する貫通孔４１Ｈ，４２Ｈ，４３Ｈ，４４Ｈ，４５Ｈが、それぞれ接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って形成され、以て、積層体４０Ａに厚み方向に貫通する貫通孔４０Ｈが形成される。
【０１３４】
次いで、積層体４０Ａに対して無電解メッキ処理を施すことにより、図５に示すように、積層体４０Ａの貫通孔４０Ｈの内壁面、すなわち金属箔４１の貫通孔４１Ｈの内壁面およびレジスト層４２，４３の貫通孔４２Ｈ，４３Ｈの内壁面、並びに樹脂シート４４，４５の表面および貫通孔４４Ｈ，４５Ｈの内壁面の各々を覆うよう、金属薄層４６ａを形成し、その後、レジスト層４２，４３から樹脂シート４４，４５を剥離する。そして、積層体４０Ａに対して金属薄層４６ａを電極として電解メッキ処理を施すことにより、金属箔４１の貫通孔４１Ｈおよびレジスト層４２，４３の貫通孔４２Ｈ，４３Ｈ内に金属が堆積し、その結果、図６に示すように、円柱状の中心電極用芯部１２Ａが形成される。
【０１３５】
次いで、レジスト層４２，４３の表面および中心電極用芯部１２Ａの両端面を研磨処理し、その後、図７に示すように、金属箔４１の一面から一方のレジスト層４２を剥離することにより、外周部が金属薄層４６ａによって覆われた中心電極用芯部１２Ａを金属箔４１の一面から突出させる。
【０１３６】
次いで、図８に示すように、金属箔４１の表面に、ドライフィルムレジスト４７ａを被覆する。
次いで、図９に示すように、金属箔４１および、外周部が金属薄層４６ａによって覆われた中心電極用芯部１２Ａが突出した部分の表面全体に連続的に、液状レジスト４７ａを塗布し、その後硬化することにより、絶縁層４８を形成する。
【０１３７】
次いで図１０に示すように、ドライフィルムレジスト４７ａを、その上の絶縁層４８と共に剥離することにより、金属箔４１を露出させる。このとき、外周部が金属薄層４６ａによって覆われた中心電極用芯部１２Ａが突出した部分の表面全体には、絶縁層４８が残存している。
【０１３８】
以上の工程までは上述した第１の実施形態と同様であるが、本実施形態では、次いで図３５に示すように、金属箔４１の表面に、ドライフィルムレジスト４７ｂを被覆する。
次いで、図３６に示すように、無電解メッキ処理を施すことにより、ドライフィルムレジスト４７ｂおよび絶縁層４８の表面全体に連続的に、周辺電極用剛性導体層１３Ａを形成する。
【０１３９】
次いで、図３７に示すように、ドライフィルムレジスト４７ｂを、その上の周辺電極用剛性導体層１３Ａと共に剥離することにより、金属箔４１を露出させる。このとき、外周部が絶縁層４８によって覆われた中心電極用芯部１２Ａが突出した部分の表面全体には、周辺電極用剛性導体層１３Ａが残存している。
【０１４０】
次いで、図３８に示すように、無電解メッキ処理を施すことにより、金属箔４１および周辺電極用剛性導体層１３Ａの表面全体に連続的に、易エッチング性の離間用金属薄層４６ｂを形成し、以て、中心電極用芯部１２Ａの外周部および片側端部を連続的に覆うように、金属薄層４６ａと、絶縁層４８と、周辺電極用剛性導体層１３Ａと、離間用金属薄層４６ｂと、がこの順で形成された複数の剛性導体バンプ１４が、金属箔４１の一面から突出するように形成された複合体４０が得られる。
【０１４１】
以上において、金属薄層４６ａを構成する金属材料としては、銅などを用いることができる。
絶縁層４８を形成するための材料としては、液状ポリイミドなどを用いることができる。
【０１４２】
離間用金属薄層４６ｂを構成する易エッチング性の金属材料としては、銅などを用いることができ、無電解メッキ、電解メッキなどによりこれらを形成することができる。
積層体４０Ａに形成される貫通孔４０Ｈの径は、形成すべき中心電極１２の胴部１２ａの径などに応じて設定される。
【０１４３】
周辺電極用剛性導体層１３Ａの厚みは、形成すべき周辺電極１３の厚みなどを考慮して設定される。
離間用金属薄層４６ｂの厚みは、積層体４０Ａに形成される貫通孔４０Ｈの径、形成すべき周辺電極１３の内径などを考慮して設定される。
工程（２）
第１の実施形態と同様に、図１６に示すように、絶縁性シート１１を高分子弾性物質よりなる緩衝材４９上に配置すると共に、当該絶縁性シート１１の上面に粘着層（図示省略）を形成する。そして図３９に示すように、当該粘着層が形成された絶縁性シート１１の上面上に、製造した複合体４０をその剛性導体バンプ１４の各々の先端面に形成された離間用金属薄層４６ｂが当該絶縁性シート１１に接するよう配置する。
【０１４４】
この状態で、例えば複合体４０によって絶縁性シート１１をその厚み方向に押圧し、これにより、剛性導体バンプ１４の各々によって絶縁性シート１１を穿孔することにより、図４０に示すように、絶縁性シート１１に複数の貫通孔１１Ｈを形成すると共に、各貫通孔１１Ｈ内に剛性導体バンプ１４が挿通された状態とする。このとき、複合体４０における金属箔４１は、粘着層によって絶縁性シート１１の上面に剥離可能に固定される。
【０１４５】
このようにして、図４１に示すように、絶縁性シート１１に複数の貫通孔１１Ｈ内に剛性導体バンプ１４が挿通されて、絶縁性シート１１と複合体４０とが一体化されたものが得られる。
工程（３）
剛性導体バンプ１４を端面から研磨処理することにより、図４２に示すように、剛性導
体バンプ１４の端面側における離間用金属薄層４６ｂ、周辺電極用剛性導体層１３Ａ、および絶縁層４８を除去して、中心電極用芯部１２Ａの端面を露出させる。
工程（４）
このようにして中心電極１２および周辺電極１３の形状を得た後、金属箔４１からレジスト層４２を除去することにより、図４３に示すように、金属箔４１および金属薄層４６ａを露出させる。
【０１４６】
そして、図４４に示すように、エッチング処理を施して金属箔４１および離間用金属薄層４６ｂを除去することにより、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの内面と周辺電極１３の外周面との間にギャップが形成され、これにより、絶縁層４８を介して一体化された中心電極１２および周辺電極１３が絶縁性シート１１の厚み方向に移動可能な状態とされ、以て、複合導電性シート１０が得られる。なお、金属薄層４６ａは、銅のような易エッチング性の材料を用いた場合であっても、中心電極１２と絶縁層４８との間にはエッチングが進行せずに残存する。
【０１４７】
このような製造方法によれば、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに剛性導体バンプ１４が挿通した状態で、周辺電極１３と絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈとの間における易エッチング性の離間用金属薄層４６ｂを、複合体４０における易エッチング性の金属箔４１と共にエッチング処理によって除去するため、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈ内において、絶縁層４８を介して中心電極１２と一体化された周辺電極１３の周囲に所要のギャップが確実に形成され、その結果、移動可能な剛性導体を確実に形成することができる。
【０１４８】
なお、以上の製造工程には、中心電極１２および周辺電極１３の抜け落ち防止のために、中心電極１２および周辺電極１３が絶縁層４７を介して一体化された剛性導体の両端部における径を局部的に拡大して、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの直径よりも当該径を大きくする工程を含めることができる。このような工程としては、例えば、剛性導体バンプ１４の両端に鍛造加工を行う工程を挙げることができる。
〈異方導電性コネクター〉
図４５は、本発明の複合電極シートを用いた異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図であり、図４６は、図４５に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である（なお、図４６では便宜のため複合導電性シートと異方導電性エラストマーシートとを離間させて図示している）。この異方導電性コネクター１５は、図３３に示す構成の複合導電性シート１０と、この複合導電性シート１０の一面（図４５において上面）に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６と、複合導電性シート１０の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート１７とにより構成されている。
【０１４９】
この例における第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７は、いずれも絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものであり、上述した第１の実施形態と同様の方法により製造されたものである。その詳細は上述したとおりであるので省略する。
【０１５０】
このような異方導電性コネクター１５によれば、複合導電性シート１０における中心電極１２および周辺電極１３の各々は、絶縁性シート１１に対してその厚み方向に移動可能とされているため、接続すべき電極によって厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シート１０の一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６および当該複合導電性シート１０の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート１７は、中心電極１２および周辺電極１３が移動することによって互いに連動して圧縮変形するため、
両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクター１５の凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
【０１５１】
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７の合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
【０１５２】
従って、隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
〈アダプター装置〉
図４７は、本発明の複合電極シートを用いたアダプター装置の一例における構成を示す説明用断面図、図３１は、図４７に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、４端子検査によって各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。アダプター本体２０の表面（図４７および図３１において上面）には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極（以下、「電流供給用電極」ともいう。）２１ｂおよび電圧測定用の接続用電極（以下、「電圧測定用電極」ともいう。）２１ｃよりなる複数の接続用電極対２１ａが配置された接続用電極領域２５が形成されている。これらの接続用電極対２１ａは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
【０１５３】
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置されている。
【０１５４】
そして、電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの各々は、内部配線部２３によって端子電極２２に電気的に接続されている。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に、基本的に図２２に示す構成の異方導電性コネクター１５が、その第２の異方導電性エラストマーシート１７がアダプター本体２０に接するよう配置され、当該アダプター本体２０に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。
【０１５５】
この異方導電性コネクター１５において、複合導電性シート１０には、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って中心電極１２および周辺電極１３が配置されており、当該異方導電性コネクター１５は、複合導電性シート１０における中心電極１２の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｃの直上に、周辺電極１３の各々が接続用電極２１ｂの直上に位置するよう配置されている。
【０１５６】
上記のアダプター装置によれば、図２２に示す構成の異方導電性コネクター１５を有するため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
〈回路装置の電気的検査装置〉
本実施形態の複合電極シートおよびアダプター装置を用いて、図３２と同様に回路装置の電気的検査装置が構成される。その詳細については上記第１の実施形態において説明し
たとおりであるのでその説明を省略する。
【０１５７】
このような回路装置の電気的検査装置によれば、図４７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、検査対象である回路装置５が、隣接する被検査電極６，７の間の離間距離が小さく、被検査電極６，７の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【０１５８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されることはなく、各種の変形、変更が可能である。
なお、本発明における、検査対象である回路装置は、プリント回路基板に限定されず、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＰＳ、ＴＳＯＰなどのパッケージＩＣ、ＳｉＰ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置、回路を形成したウエハや、ダイシングしたウエハ、液晶表示素子、液晶パネル等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１５９】
【図１】図１は、本発明の複合導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示す複合導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図、図２（ｂ）は、図１に示す複合導電性シートの要部を拡大して示す説明用平面図である。
【図３】図３は、複合導電性シートを製造するための積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図４】図４は、図３に示す積層体に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】図５は、積層体の表面および貫通孔の内壁面に金属薄層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】図６は、積層体の貫通孔内に中心電極用芯部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】図７は、積層体の片面側からレジスト層を除去した状態を示す説明用断面図である。
【図８】図８は、積層体の片面にドライフィルムレジストを形成した状態を示す説明用断面図である。
【図９】図９は、積層体の片面に絶縁層を形成した状態を示す説明用断面図である。
【図１０】図１０は、ドライフィルムレジストを剥離した後の状態を示す説明用断面図である。
【図１１】図１１は、積層体の片面に第１の離間用金属薄層を形成した状態を示す説明用断面図である。
【図１２】図１２は、積層体の片面にドライフィルムレジストを形成した状態を示す説明用断面図である。
【図１３】図１３は、積層体の片面に周辺電極用剛性導体層を形成した状態を示す説明用断面図である。
【図１４】図１４は、ドライフィルムレジストを剥離した後の状態を示す説明用断面図である。
【図１５】図１５は、積層体の片面に第２の離間用金属薄層を形成することによって得られた、複合導電性シートを製造するための複合体の構成を示す説明用断面図である。
【図１６】図１６は、絶縁性シートが緩衝材上に配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１７】図１７は、絶縁性シート上に複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１８】図１８は、絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１９】図１９は、絶縁性シートの複数の貫通孔内に剛性導体バンプが挿通されて、絶縁性シートと複合体とが一体化された状態を示す説明用断面図である。
【図２０】図２０は、剛性導体バンプの端部を研磨した後の状態を示す説明用断面図である。
【図２１】図２１は、複合体からレジスト層を除去することにより金属箔および金属薄層が露出した状態を示す説明用断面図である。
【図２２】図２２は、エッチングにより複合体から第１および第２の離間用金属薄層を除去して得られた複合導電性シートを示す説明用断面図である。
【図２３】図２３は、本発明の製造方法によって得られる複合導電性シートを用いた異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２４】図２４は、図２３に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図２５】図２５は、第１の異方導電性エラストマーシートを製造するための一面側成形部材、他面側成形部材およびスペーサーを示す説明用断面図である。
【図２６】図２６は、他面側成形部材の表面に導電性エラストマー用材料が塗布された状態を示す説明用断面図である。
【図２７】図２７は、一面側成形部材と他面側成形部材との間に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２８】図２８は、図２７に示す導電性エラストマー用材料層を拡大して示す説明用断面図である。
【図２９】図２９は、図２７に示す導電性エラストマー用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させた状態を示す説明用断面図である。
【図３０】図３０は、本発明の複合導電性シートを用いたアダプター装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図３１】図３１は、図３０に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図３２】図３２は、本発明の複合導電性シートを用いた回路装置の電気的検査装置の一例における構成を示す説明図である。
【図３３】図３３は、本発明の複合導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図３４】図３４（ａ）は、図３３に示す複合導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図、図３４（ｂ）は、図３３に示す複合導電性シートの要部を拡大して示す説明用平面図である。
【図３５】図３５は、積層体の片面にドライフィルムレジストを形成した状態を示す説明用断面図である。
【図３６】図３６は、積層体の片面に周辺電極用剛性導体層を形成した状態を示す説明用断面図である。
【図３７】図３７は、ドライフィルムレジストを剥離した後の状態を示す説明用断面図である。
【図３８】図３８は、積層体の片面に離間用金属薄層を形成することによって得られた、複合導電性シートを製造するための複合体の構成を示す説明用断面図である。
【図３９】図３９は、絶縁性シート上に複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図４０】図４０は、絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４１】図４１は、絶縁性シートの複数の貫通孔内に剛性導体バンプが挿通されて、絶縁性シートと複合体とが一体化された状態を示す説明用断面図である。
【図４２】図４２は、剛性導体バンプの端部を研磨した後の状態を示す説明用断面図である。
【図４３】図４３は、複合体からレジスト層を除去することにより金属箔および金属薄層が露出した状態を示す説明用断面図である。
【図４４】図４４は、エッチングにより複合体から離間用金属薄層を除去して得られた複合導電性シートを示す説明用断面図である。
【図４５】図４５は、本発明の複合導電性シートを用いた異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図４６】図４６は、図４５に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図４７】図４７は、本発明の複合導電性シートを用いたアダプター装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【０１６０】
１ａ  上部側アダプター装置
１ｂ  下部側アダプター装置
２  ホルダー
３  位置決めピン
５  回路装置
６，７  被検査電極
１０  複合導電性シート
１１  絶縁性シート
１１Ｈ  貫通孔
１２  中心電極
１２ａ  胴部
１２ｂ  端子部
１２Ａ  中心電極用芯部
１３  周辺電極
１３ａ  胴部
１３ｂ  端子部
１３Ａ  周辺電極用剛性導体層
１４  剛性導体バンプ
１５  異方導電性コネクター
１６  第１の異方導電性エラストマーシート
１６Ａ  導電性エラストマー用材料層
１６Ｂ  導電性エラストマー用材料
１７  第２の異方導電性エラストマーシート
２０  アダプター本体
２１，２１ｂ，２１ｃ  接続用電極
２１ａ  接続用電極対
２２  端子電極
２３  内部配線部
２５  接続用電極領域
３０  一面側成形部材
３１  他面側成形部材
３２  スペーサー
３２Ｋ  開口
３３  加圧ロール
３４  支持ロール
３５  加圧ロール装置
４０  複合体
４０Ａ  積層体
４１  金属箔
４１Ｈ  貫通孔
４２，４３  レジスト層
４２Ｈ，４３Ｈ  貫通孔
４４，４５  樹脂シート
４４Ｈ，４５Ｈ  貫通孔
４６ａ  金属薄層
４６ｂ  離間用金属薄層（第１の離間用金属薄層）
４６ｃ  第２の離間用金属薄層
４７ａ  ドライフィルムレジスト
４７ｂ  ドライフィルムレジスト
４８  絶縁層
４９  緩衝材
５０ａ  上部側検査ヘッド
５０ｂ  下部側検査ヘッド
５１ａ，５１ｂ  検査電極装置
５２ａ，５２ｂ  検査電極
５３ａ，５３ｂ  電線
５４ａ，５４ｂ  支柱
５５ａ，５５ｂ  異方導電性エラストマーシート
５６ａ  上部側支持板
５６ｂ  下部側支持板
５７ａ，５７ｂ  コネクター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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