(57)【要約】【課題】半導体ウェーハ等の円形状の基板の表面または裏面に液状樹脂を塗布するにあたって、実際に被塗布面に塗布される量を超える量の樹脂の使用量を最小限として、材料やコストの面でのロスの発生を抑える。【解決手段】被塗布面を上に向けてウェーハ（基板）１をチャックテーブル２０上に同心状に保持し、ウェーハ１の上方にスロットダイ６０を対向配置して、スロットダイ６０のスロット６２をウェーハ１の半径に対応させる。チャックテーブル２０を回転させてウェーハ１を自転させながらスロット６２から樹脂を排出させ、ウェーハ１の被塗布面に樹脂を塗布する。ウェーハ１の被塗布面からスロット６２が出ていないか、出ていてもごく短いので、ロスとなる樹脂の量が最小限に抑えられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形状を呈する基板の一の面に、スロットダイのスロットから排出する液状の樹脂を塗布する方法であって、
前記基板を、前記一の面が露出する状態に保持手段に保持する基板保持工程と、
前記スロットダイとして、前記スロットが、前記基板の半径と同等か、もしくは基板の半径を超える長さを有するものを用い、そのスロットが、前記保持手段に保持された基板と平行で、かつ少なくとも該基板の半径に対応する位置に、該スロットダイを該基板に対向配置するスロットダイ配置工程と、
前記保持手段に保持された前記基板の中心軸線を回転軸として、該保持手段と前記スロットダイとを相対回転させながら、該スロットダイの前記スロットから液状樹脂を排出させて、該樹脂を基板の一の面に塗布する液状樹脂塗布工程と
を備えることを特徴とする液状樹脂の塗布方法。
【請求項２】
前記液状樹脂塗布工程の最中、または該塗布工程の後に、前記保持手段を介して、該保持手段に保持した基板に超音波振動を付与することを特徴とする請求項１に記載の液状樹脂の塗布方法。
【請求項３】
円形状の基板を、該基板の一の面が露出する状態に保持する保持手段と、
液状の樹脂を排出するスロットが、前記基板の半径と同等か、もしくは基板の半径を超える長さを有し、そのスロットが、前記保持手段に保持された基板と平行で、かつ該基板の半径に対応するように、該基板と平行に対向配置されるスロットダイと、
前記基板の中心軸線を回転軸として、前記保持手段と前記スロットダイとを相対回転させる回転駆動手段と
を具備することを特徴とする液状樹脂の塗布装置。
【請求項４】
前記保持手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段を備えることを特徴とする請求項３に記載の液状樹脂の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スロットダイによって液状樹脂を円形状の基板の表面あるいは裏面に塗布するのに採用して好適な塗布方法および塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体デバイス技術においては、ＭＣＰ（マルチ・チップ・パッケージ）やＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）といった複数の半導体チップを積層して接合した積層型パッケージが、高密度化や小型化を達成する上で有効に利用されている。このような技術においてチップどうしを接合するには、チップの裏面に形成した接着剤層を利用しており、接着剤層としては、ＤＡＦ（Die Attach Film）と呼ばれる樹脂製の接着フィルムが一般的である。このＤＡＦは、多数の半導体チップが形成されている半導体ウェーハの裏面に貼られ、該ウェーハに形成されている切断予定ラインに沿って半導体ウェーハを切断、分割して半導体チップに個片化する際に、同時に切断されて半導体チップの裏面に貼着された状態とされる。
【０００３】
半導体ウェーハを個片化するには、ダイヤモンドブレード等を用いた機械的な切断方法の他に、プラズマエッチング法も採用されている（特許文献１等参照）。この方法は、半導体ウェーハの表面または裏面にレジスト膜を形成し、このレジスト膜の切断予定ラインの部分のみを除去してウェーハを露出させ、その露出部分をプラズマ化させたガスでエッチングして除去するものである。レジスト膜はノボラック樹脂等が用いられ、ウェーハにレジスト膜を形成するには、回転させたウェーハの中心に滴下した樹脂を遠心力により全面に行き渡らせて塗布するスピンコート法や、フィルム状のものを貼着するなどの方法が採られている。
【０００４】
このように、半導体チップの製造過程では半導体ウェーハに樹脂膜を形成する場合があり、樹脂膜は、樹脂フィルムを貼着したり、液状の樹脂を塗布したりして半導体ウェーハの表面や裏面に形成されている。樹脂の塗布方法としては、上記スピンコート法の他に、スロットダイを用い、このスロットダイのスロットから樹脂を排出しながら塗布する方法もある（特許文献２等参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１２８５４４号公報
【特許文献２】特開平９−２８５７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記樹脂フィルムは、通常、長尺な帯状に成形されたものがロール状に巻かれて蓄積されている。このような樹脂フィルムは、ロールから必要長さ引き出して粘着面を半導体ウェーハに貼り付けてから切り出されるか、あるいは予めウェーハと同サイズに切り溝を入れたものが貼り付けられる。したがって、矩形状となった樹脂フィルムの半導体ウェーハの外形からはみ出た部分が残る。すなわち、半導体ウェーハの周囲に余分な部分が生じ、このため材料やコストの面でロスを招いている。
【０００７】
一方、液状樹脂をスピンコート法で塗布する場合は、実際に塗布面に固着して膜となる量を超える量の樹脂を滴下させる必要があり、飛散する樹脂がやはりロスとなっている。この点、スロットダイによって塗布する方法は、樹脂が飛散しないためロスが生じにくいと考えられる。しかしながら、円形状の半導体ウェーハに対して直線的に移動させて塗布することにより、移動の過程において、樹脂が塗布される面（被塗布面）から外れたスロットから排出される樹脂は塗布されず、ロスとなってしまう。
【０００８】
よって本発明は、半導体ウェーハ等の円形状の基板の表面または裏面に液状樹脂を塗布するにあたって、実際に被塗布面に塗布される量を超える量の樹脂の使用量を最小限とすることができ、結果として材料やコストの面でのロスの発生を抑えることができる液状樹脂の塗布方法および塗布装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の液状樹脂の塗布方法は、円形状を呈する基板の一の面に、スロットダイのスロットから排出する液状の樹脂を塗布する方法であって、基板を、一の面が露出する状態に保持手段に保持する基板保持工程と、スロットダイとして、スロットが、基板の半径と同等か、もしくは基板の半径を超える長さを有するものを用い、そのスロットが、保持手段に保持された基板と平行で、かつ少なくとも該基板の半径に対応する位置に、該スロットダイを該基板に対向配置するスロットダイ配置工程と、保持手段に保持された基板の中心軸線を回転軸として、該保持手段とスロットダイとを相対回転させながら、該スロットダイのスロットから液状樹脂を排出させて、該樹脂を基板の一の面に塗布する液状樹脂塗布工程とを備えることを特徴としている。
【００１０】
本発明の方法では、スロットダイのスロットが保持手段に保持された基板の半径に対応して、かつ平行に配置される。ここで、スロットが基板の半径に対応して配置されるということは、スロットの長さが基板の半径と同等の場合、スロットは、基板の中心軸線から基板の外周縁まで延びた形態を言う。すなわち、スロットの一端は基板の中心軸線に一致し、他端は基板の外周縁に一致している。また、スロットが基板の半径よりもやや長い場合には、３つの形態がある。１つはスロットの一端が基板の中心軸線に一致し、かつ他端側が基板の外周縁よりも外側に出ている形態であり、２つ目は、この逆にスロットの一端側が基板の中心軸線を通過し、かつ他端が基板の外周縁に一致している形態である。さらに３つ目は、スロットの両端側いずれもが、基板の中心軸線と外周縁とを通過している形態である。
【００１１】
このようにスロットが基板の半径に対応して配置された状態から、保持手段とスロットダイを相対回転させると、スロットは基板の一の面（被塗布面）を時計の針のように相対的に旋回する。この旋回中にスロットから液状樹脂を排出させてスロットが基板に対し相対的に１回転以上旋回することにより、液状樹脂が基板の一の面（被塗布面）全面に塗布される。
【００１２】
また、スロットダイのスロットの長さが基板の直径と同等か、直径を超える長さを有する場合も本発明の形態として含まれる。このような形態でスロットが基板の半径に対応して配置されるということは、スロットの長さが基板の直径と同等の場合、スロットは、基板の中心軸線を通り、かつ両端が基板の外周縁まで延びた状態に配された形態を言う。また、スロットの長さが基板の直径を超える長さの場合には、スロットが基板の中心軸線を通り、かつスロットの両端がともに基板の外周縁よりも外側に出ているか、もしくは一端だけが外周縁に一致している形態となる。このようにスロットダイのスロットが基板の直径と同等か、もしくは直径を超える長さを有している形態においては、スロットダイを基板に対して１８０°すなわち半周回転させれば、被塗布面の全面に樹脂を塗布することができる。
【００１３】
スロットの長さが基板の半径と同等か、あるいは直径と同等で半径に対応して配置されている形態では、スロットから排出される樹脂は、基板の外周縁からはみ出ることがないか、あるいは余剰分がはみ出るとしてもその量はごく少なく抑えられて、被塗布面全面に排出される。つまり、樹脂は被塗布面以外には排出されにくく、この場合には樹脂の使用量にほとんどロスが生じない。また、スロットの長さが基板の半径よりも長い形態か、あるいは直径よりも長い形態であっても、基板の外周縁から外側に出ていない形態では、スロットから排出される樹脂は、やはり被塗布面以外には排出されにくく、ほとんどロスが生じない。なお、基板への必要な樹脂の塗布量は、スロットからの排出量やスロットの相対回転数によって任意に調整可能である。
【００１４】
また、スロットが基板の外周縁よりも外側に出る形態では、その出ている余剰長さ分だけ樹脂が余分に排出されてロスとなる。しかしながら、そのスロットの余剰長さをできるだけ小さくなるように調整することにより、樹脂の使用量を最小限に抑えることができる。
【００１５】
ところで、スロットダイのスロットからの樹脂の排出量は、概ね、スロットの長手方向で違いがなく均一である。ところが、基板に対して相対回転するスロットの周速は、基板の中心側が遅く、外周側が速いことから、場合によっては中心側から外周側に向かうにしたがって塗布量が少なくなり、樹脂の膜厚がこれに応じて径方向に傾斜する塗布ムラが生じる。すなわち、基板の中心側から外周側に向かって下り勾配になる。このような現象は、樹脂膜の厚さを均一にする場合に解決すべき課題である。そこで、液状樹脂塗布工程の最中、または該塗布工程の後であって樹脂が硬化する前の段階で、保持手段を介して該保持手段に保持した基板に超音波振動を付与することにより、この課題は解決される。すなわち超音波振動を基板に付与すると、塗布された樹脂は流動して膜厚が均一となり、塗布ムラが解消される。
【００１６】
次に、本発明の液状樹脂の塗布装置は、上記本発明の塗布方法を好適に実施し得る装置であって、円形状の基板を、該基板の一の面が露出する状態に保持する保持手段と、液状の樹脂を排出するスロットが、基板の半径と同等か、もしくは基板の半径を超える長さを有し、そのスロットが、保持手段に保持された基板と平行で、かつ該基板の半径に対応するように、該基板と平行に対向配置されるスロットダイと、基板の中心軸線を回転軸として、保持手段とスロットダイとを相対回転させる回転駆動手段とを具備することを特徴としている。本発明の塗布装置においては、保持手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段を備えることを好ましい形態としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、円形状の基板の半径と同等か、もしくは基板の半径を超える長さのスロットを有するスロットダイを用い、基板の中心軸線を回転軸としてスロットを基板に対して相対回転させながら樹脂を塗布することにより、実際に被塗布面に塗布される量を超える量の樹脂の使用量を最小限とすることができ、その結果、材料やコストの面でのロスの発生を抑えることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］塗布装置の構成
図１は、本発明に係る液状樹脂の塗布装置を示している。この塗布装置１０は、円盤状の基板の表面または裏面に所定の液状の樹脂を塗布するものである。樹脂は、前述のＤＡＦとなる接着剤用の樹脂やレジスト膜を形成する樹脂などであり、目的や用途によって、基板の表面または裏面に塗布される。本実施形態では基板として半導体ウェーハ（以下、ウェーハと略称する）１を例示している。ウェーハ１は、その表面に多数のチップ２が格子状に区画されて形成されているものであり、チップ２の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の図示せぬ電子回路が形成されている。図１ではウェーハ１は裏面側を上にした状態であり、したがってチップ２は破線で示している。また、ウェーハ１の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）３が形成されている。なお、図１のＸ方向およびＹ方向は互いに直交する水平な方向を示し、Ｚ方向は水平面に直交する鉛直方向を示している。
【００１９】
塗布装置１０は矩形状の基台１１を有しており、この基台１１上には、支持枠１２を介して排水パン１３が設置されている。支持枠１２および排水パン１３はともに矩形状で、支持枠１２の内部は空間とされている。その支持枠１２内には外部から排水管１５が挿入されており、この排水管１５は、排水パン１３の隅に形成された排水口１３ａに接続されている。排水パン１３の内側には、ウェーハ１が、水平で、かつ回転可能に保持されるようになっている。排水パン１３の内部には、ウェーハ１に塗布されずに落下する樹脂を受ける水が貯留される。この水は、排水管１５の途中などに設けられるバルブを開くことで、排水口１３ａから適宜なタイミングで排水され、廃液処理設備などに送られる。
【００２０】
ウェーハ１は、図２に示す円盤状のチャックテーブル２０の上面に、樹脂の被塗布面が露出する状態で、同心状に保持される。チャックテーブル２０は一般周知の真空チャック式のものであり、水平な上面に、ウェーハ１を吸着、保持する多孔質の吸着エリア２１が形成されている。この吸着エリア２１は、チャックテーブル２０の外形をなす円盤状の枠体２２の上面に形成された浅い凹部２２ａに嵌合されている。吸着エリア２１を囲む枠体２２の環状の上面は、吸着エリア２１の上面と同一平面とされている。チャックテーブル２０は、その下面の中心にテーブルベース２３を有している。
【００２１】
基台１１の中央部には、図２に示すように、円筒状のポスト３１が立設されている。このポスト３１の上端部は排水パン１３の底部を貫通しており、その貫通部分は水漏れを防ぐようにシール処理されている。同じく図２に示すように、チャックテーブル２０のテーブルベース２３は、ポスト３１の上端部に、ベアリング３２を介して、Ｚ方向を回転軸として回転可能に支持されている。テーブルベース２３の下面の中心には、ポスト３１内に収容されたモータ３３の駆動軸３３ａが結合されており、モータ３３が作動することによってチャックテーブル２０が回転するようになっている。モータ３３は、ポスト３１内の基台１１上に設置された超音波振動装置３５のハウジング３５ａ上に固定されている。
【００２２】
このハウジング３５ａの内部には図示せぬ超音波振動子が収納されており、この振動子は、モータ３３の駆動軸３３ａに結合されている。このような構成により、超音波振動装置３５の超音波振動子が振動すると、モータ３３の駆動軸３３ａ、チャックテーブル２０を介して、ウェーハ１に超音波振動が付与されるようになっている。チャックテーブル２０上に同心状に吸着、保持されるウェーハは、チャックテーブル２０の直径よりも大きい直径を有し、かつ、排水パン１３の内側に収まる大きさのものとされる。
【００２３】
図１に示すように、基台１１上の排水パン１３の周囲であってＸ方向の一端側には、コラム４１が立設されており、このコラム４１の前面（排水パン１３側の面）に、ウェーハ１に樹脂を塗布するスロットダイ６０が、昇降自在に設けられている。スロットダイ６０は、図３に示すボールねじ式の昇降機構５０によって昇降させられる。
【００２４】
昇降機構５０は、コラム４１の内部にＹ方向に離間して設けられたＺ方向に延びる一対のリニアガイド５１と、これらリニアガイド５１間に配されたＺ方向に延びるボールねじ５５とを備えている。各リニアガイド５１には、それぞれスライダ５２が摺動自在に装着されており、これらスライダ５２は、スライダベース５３によって連結されている。スライダベース５３の背面にはブロック５４が固定されており、このブロック５４に、ボールねじ５５が螺合して貫通している。ボールねじ５５は図示せぬモータによって回転し、ボールねじ５５が回転すると、その回転方向に応じてブロック５４、およびこのブロック５４と一体のスライダベース５３が、各リニアガイド５１に沿って上昇したり下降したりするようになっている。
【００２５】
図１に示すように、コラム４１の前面には開口４２が形成されており、この開口４２は、スライダベース５３以外の昇降機構５０を覆うスライドカバー４３によって塞がれている。このスライドカバー４３は、スライダベース５３の上下の端部に取り付けられており、スライダベース５３の上下動に伴って伸縮する構成となっている。
【００２６】
図３に示すように、スロットダイ６０は、昇降機構５０を構成するスライダベース５３の前面に、Ｘ方向に延びるアーム５９を介して取り付けられている。スロットダイ６０は、所定長さを有するバー状のダイブロック６１を主体としている。このダイブロック６１の断面形状は、矩形の下側が三角形状に突出した五角形を呈しており、長手方向に沿って峰状に延びる下端の突端縁に、樹脂の排出口であるスロット６２（図４参照）形成されている。このスロット６２は、ダイブロック６１のほぼ全長にわたる長さを有している。スロット６２からは樹脂が帯状に排出されるが、その樹脂を被塗布面に一様に押さえ付けるブレードやローラといった塗布部材が、スロット６２の片側に配されてダイブロック６１に取り付けられている。
【００２７】
上記構成のスロットダイ６０は、ダイブロック６１の長手方向をＸ方向と平行にしてアーム５９の先端に取り付けられており、昇降機構５０によってアーム５９とともに昇降させられるようになっている。スロットダイ６０には、ダイブロック６１内に液状の樹脂を供給する図示せぬ樹脂供給手段が設けられている。この樹脂供給手段は、スロットダイ６０の昇降に追従できるようになされている。
【００２８】
スロットダイ６０は下降することによりチャックテーブル２０上に保持されたウェーハ１に近接して平行に対向し、ウェーハ１の被塗布面とスロット６２との間隔が樹脂の塗布に適した間隔になった高さで、スロットダイ６０は停止させられる。この塗布状態において、Ｘ方向に延びるスロットダイ６０のスロット６２は、チャックテーブル２０の半径方向に延び、かつ先端がチャックテーブル２０の回転中心線に至っており、さらに基端側（アーム５９側の端部）が、チャックテーブル２０上に同心状に保持されるウェーハ１の外周縁上に至るように配置される。
【００２９】
このようにして、スロットダイ６０のスロット６２は、チャックテーブル２０上に同心状に保持されるウェーハ１の半径に対応するように、長さおよび配置が設定される。この設定の必須条件は、図４（ａ）に示すように、スロット６２の長さがウェーハ１の半径と同等であって、スロット６２の先端がウェーハ１の中心軸線（チャックテーブル２０の回転中心）１Ａに一致し、基端がウェーハ１の外周縁に一致している形態である。
【００３０】
この他には、スロット６２がウェーハ１の半径よりもやや長い場合の３つの形態が考えられる。１つは図４（ｂ）に示すように、スロット６２の先端がウェーハ１の中心軸線１Ａに一致し、かつ基端側がウェーハ１の外周縁よりも外側に出ている形態であり、２つ目は、図４（ｃ）に示すように、スロット６２の先端側がウェーハ１の中心軸線１Ａを通過し、かつ基端がウェーハ１の外周縁に一致している形態である。さらに３つ目は、図４（ｄ）に示すように、スロット６２の両端側いずれもが、ウェーハ１の中心軸線１Ａと外周縁とを通過している形態である。
【００３１】
［２］塗布装置の動作
以上が本実施形態の塗布装置１０の構成であり、続いて該装置１０の動作を説明する。この動作は、本発明の塗布方法を具体化したものとなる。
まずはじめに、チャックテーブル２０を予め真空運転させておき、このチャックテーブル２０上に、樹脂の塗布が必要とされる被塗布面（表面または裏面）を上に向けて露出させたウェーハ１を、同心状に載置する。図１および図３では、多数のチップ２が形成された表面とは反対側の裏面が被塗布面とされている。ウェーハ１は載置と同時にチャックテーブル２０の吸着エリア２１上に吸着、保持される（基板保持工程）。
【００３２】
次いで、昇降機構５０によってスロットダイ６０を下降させ、ウェーハ１の被塗布面に対してスロット６２が適宜間隔離れた位置になった高さで、スロットダイ６０を停止させる（スロットダイ配置工程）。続いて、チャックテーブル２０を回転させてウェーハ１を自転状態としてから、スロットダイ６０に液状の樹脂を供給する。なお、チャックテーブル２０の回転方向は、上記塗布部材（ブレードやローラなど）が、チャックテーブル２０に対して相対的に回転するスロット６２の下流側に位置する方向とする。
【００３３】
樹脂はスロット６２から圧力がかかった状態で帯状に排出され、塗布部材でウェーハ１の被塗布面に押さえ付けられながら、回転するウェーハ１の被塗布面上に一様に塗布される（液状樹脂塗布工程）。ウェーハ１が１回転する間に樹脂は被塗布面の全面に塗布されるが、塗布厚さ等の条件により、必要に応じてウェーハ１は複数回転させられる。また、チャックテーブル２０の回転速度は、例えば１〜１０ｒｐｍとされるが、塗布する樹脂の粘度や塗布厚さに応じて適宜に調整される。
【００３４】
必要な樹脂の膜厚が得られたらスロット６２からの樹脂の排出を停止させるとともにチャックテーブル２０の回転を停止させ、スロットダイ６０を退避位置まで上昇させて、樹脂塗布工程を終える。樹脂の塗布中にウェーハ１の外周縁から余剰の樹脂が落下する場合があるが、その落下する樹脂は排水パン１３内の水で受けられ、適宜に排水される。これによって粘度の高い樹脂を用いた場合であっても、その落下した樹脂を円滑に排出させることができる。樹脂が塗布されて必要な樹脂膜が形成されたウェーハ１は、樹脂膜の硬化処理等の後処理がなされる。その後処理は、引き続きチャックテーブル２０上でなされるか、またはチャックテーブル２０から取り上げられて所定の場所に運搬されて行われる。
【００３５】
樹脂はウェーハ１に一様に塗布されると述べたが、ウェーハ１に対して相対回転するスロット６２の周速は、ウェーハ１の中心側が遅く、外周側が速いことから、場合によっては中心側から外周側に向かうにしたがって塗布量が少なくなり、樹脂の膜厚がこれに応じて径方向に傾斜する塗布ムラが生じる。また、特に図４（ｃ）、（ｄ）のように、スロット６２の先端がウェーハ１の中心軸線を越えている場合には、その超えた部分の範囲に樹脂が二重に塗布されて厚さが大きくなり、やはり塗布ムラが生じる場合がある。そこで、チャックテーブル２０を回転させて樹脂を塗布している最中か、塗布を終えた直後の少なくともいずれかのタイミングで、超音波振動装置３５を作動させる。これによって超音波振動がウェーハ１に付与され、塗布された樹脂は流動して膜厚が均一となり、塗布ムラが解消される。
【００３６】
［３］本実施形態の作用効果
上記本実施形態によれば、図４（ａ）に示すようにスロットダイ６０のスロット６２の長さがウェーハ１の半径と同等で半径に対応して配置されている形態では、スロット６２から排出される樹脂は、ウェーハ１の外周縁からはみ出ることがないか、あるいは押し出されて余剰分がはみ出るとしてもその量はごく少なく抑えられて、被塗布面全面に排出される。つまり、樹脂は被塗布面以外には排出されにくく、この場合には樹脂の使用量にほとんどロスが生じない。また、スロット６２の長さがウェーハ１の半径よりも長い場合であっても、図４（ｃ）に示すようにウェーハ１の外周縁から外側に出ていない形態では、スロット６２から排出される樹脂は、やはり被塗布面以外には排出されにくく、ほとんどロスが生じない。
【００３７】
また、図４（ｂ），（ｄ）に示すようにスロット６２の長さがウェーハ１の半径よりも長く、ウェーハ１の外周縁から外側に出ている形態では、その出ている余剰長さ分だけ樹脂が余分に排出されてロスとなる。しかしながら、ウェーハ１の半径に対するスロット６２の余剰長さをできるだけ小さくなるように調整することにより、樹脂の使用量を最小限に抑えることができる。
【００３８】
また、本実施形態では、上記のように超音波振動をウェーハ１に付与することにより、スロットダイ６０の周速の違いによって生じる塗布ムラを解消することができる。
【００３９】
上記実施形態では、スロットダイ６０のスロット６２の長さは、ウェーハ１の半径と同等か、あるいは半径よりもやや長く、半径に相当するものであったが、本発明では、スロット６２の長さがウェーハ１の直径に相当する、すなわち直径と同等か、直径を超える長さを有する形態も含む。このような形態でスロット６２をウェーハ１の半径に対応して配置するには、スロット６２の長さがウェーハ１の直径と同等の場合、スロット６２は、図４（ｅ）に示すように、ウェーハ１の中心軸線１Ａを通り、かつ両端がウェーハ１の外周縁まで延びた状態に配される。また、スロット６２の長さがウェーハ１の直径を超える長さの場合には、図４（ｆ）に示すように、スロット６２がウェーハ１の中心軸線１Ａを通り、かつ両端がともにウェーハ１の外周縁よりも外側に出ている形態と、図４（ｇ）に示すように、一端だけが外周縁に一致し、他端がウェーハ１の外周縁から外側に出ている形態となる。
【００４０】
このようにスロットダイ６０のスロット６２がウェーハ１の直径と同等か、もしくは直径を超える長さを有している形態においては、スロットダイ６０をウェーハ１に対して１８０°すなわち半周回転させれば、被塗布面の全面に樹脂を塗布することができる。スロットダイ６０の回転数は、樹脂の塗布厚などに応じたものになるが、スロット６２を長さのウェーハ１の直径に相当したものとすれば、上記実施形態のようにスロット６２がウェーハ１の半径に相当する長さの場合と比べると、スロットダイ６０の回転数を半分に抑えることができる。このため、作業時間の短縮や省エネルギーが図られるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態に係る塗布装置の斜視図である。
【図２】図１に示す塗布装置のチャックテーブルを回転させる機構を示す側面図である。
【図３】図１に示す塗布装置のスロットダイの昇降機構およびチャックテーブルを示す斜視図である。
【図４】ウェーハに対するスロットダイのスロットの位置関係を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…半導体ウェーハ（基板）
１Ａ…ウェーハの中心軸線
１０…塗布装置
２０…チャックテーブル（保持手段）
３３…モータ（回転駆動手段）
３５…超音波振動装置（超音波振動付与手段）
６０…スロットダイ
６２…スロット
【図１】
2008253937.tif 000003
【図２】
2008253937.tif 000004
【図３】
2008253937.tif 000005
【図４】
2008253937.tif 000006