(57)【要約】【課題】  エッチング性を損なうことなく、大電流回路を構成することができる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  内部配線パターン２３−２上に形成した樹脂層１０４から成る絶縁層に、内部配線パターン２３−２の表面に達すると共に内部配線パターン２３−２に対応したパターン状の溝部ｃを形成する工程と、溝部ｃに金属材２４を充填する工程とを有している。内部配線パターン２３−２および金属材２４によって厚内部配線パターン２５を構成する。【選択図】  図４
2008198901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の内部に厚内部配線パターンを有する多層配線基板の製造方法において、
内部配線パターン上に形成した絶縁層に、該内部配線パターンの表面に達すると共に該内部配線パターンに対応したパターン状の溝部を形成する工程と、
前記溝部に金属材を充填する工程とを有し、
前記内部配線パターンおよび前記金属材によって前記厚内部配線パターンを構成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
樹脂層の少なくとも上面に金属層が形成された第１のコア材の該金属層をパターニングして前記内部配線パターンを形成する工程と、
前記第１のコア材上に、第１の樹脂材を接合する工程と、
前記第１の樹脂材に、前記溝部を形成する工程と、
前記溝部に金属材を充填する工程とを有し、
前記第１のコア材の前記樹脂層および前記第１の樹脂材によって前記絶縁層を構成する一方、前記内部配線パターンおよび前記金属材によって前記厚内部配線パターンを構成する請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
プリプレグを介して前記第１のコア材に接合される、樹脂層を有する第２のコア材の該樹脂財を、前記第１の樹脂材として用いる請求項２に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１のコア材に接合されるプリプレグを、前記第１の樹脂材として用いる請求項２に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記溝部を形成する工程において、同一層にある第１および第２の内部配線パターン上に形成した前記絶縁層に、該第１の内部配線パターンの表面に達すると共に該第１の内部配線パターンに対応したパターン状の前記溝部を形成し、
前記第１の内部配線パターンおよび前記金属材によって前記厚内部配線パターンを構成すると共に、前記第２の内部配線パターンによって前記厚内部配線パターンよりも薄い内部配線パターンを構成する請求項１乃至４のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記内部配線パターンの上下の少なくとも一方に樹脂材を介してシールド層を形成する工程をさらに有する請求項１乃至５のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記内部配線パターンの上下の少なくとも一方に樹脂材を介して該内部配線パターンとは別層にさらなる内部配線パターンを形成する工程をさらに有する請求項１乃至６のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記溝部を、レーザ加工により形成する請求項１乃至７のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記金属材として、銅めっき材をパルスめっきにより充填する請求項１乃至８のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記金属材として、導電性ペーストをシルクスクリーン印刷により充填する請求項１乃至８のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記金属材として、めっき材を無電解めっきにより充填する請求項１乃至８のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
絶縁層の内部に厚内部配線パターンを有する多層配線基板において、
前記厚内部配線パターンは、前記絶縁層中に形成された内部配線パターンと、該絶縁層中において該内部配線パターンの表面に接すると共に該内部配線パターンに対応したパターン状を呈する金属材とによって構成されていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項１３】
前記内部配線パターンとして、同一層にある第１および第２の内部配線パターンを有し、
前記厚内部配線パターンが、前記第１の内部配線パターンと、前記絶縁層中において該第１の内部配線パターンの表面に接すると共に該第１の内部配線パターンに対応したパターン状を呈する前記金属材とによって構成されていると共に、前記第２の内部配線パターンによって前記厚内部配線パターンよりも薄い内部配線パターンが構成されている請求項１２に記載の多層配線基板。
【請求項１４】
前記内部配線パターンの上下の少なくとも一方に樹脂材を介して形成されたシールド層をさらに有する請求項１２または１３に記載の多層配線基板。
【請求項１５】
前記内部配線パターンの上下の少なくとも一方に樹脂材を介して該内部配線パターンとは別層に形成されたさらなる内部配線パターンをさらに有する請求項１２乃至１４のいずれか１つに記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や抵抗、コンデンサ等のチップ部品を実装するための多層配線基板を製造するための多層配線基板の製造方法および多層配線基板に関し、特に、絶縁層の内部に厚内部配線パターンを有する多層配線基板の製造方法および多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
大電流回路等に用いられる多層配線基板において、大電流が流される内部配線パターンは、大電流に耐え得るように、その厚さを増す策がなされる。このような内部配線パターンは、厚内部配線パターンとも呼ばれる。この場合、大電流が流される厚内部配線パターンと同一層にある内部配線パターンは、製造工程の都合上、それに流される電流の大小に関わらず、厚内部配線パターンと同じ厚さであった。例えば、従来の多層配線基板の一例を示す図１を参照すると、大電流が流され得るのは内部配線パターン９２３−２のみであっても、内部配線パターン９２３−２ほどには大電流を流すことのない内部配線パターン９２３−１や９２３−３をも、内部配線パターン９２３−２と同じ厚さとせざるを得なかった。尚、図１において、符号９１１、９１６、および９１８はプリプレグから成る絶縁層であり、符号９１２および９１７はコア材の樹脂層から成る絶縁層であり、これらによって多層絶縁層（絶縁基板）が構成されている。また、符号９２２、９２３−１〜９２３−３、９２６、および９２７は内部配線パターンであり、符号９２１および９２８はシールド層である。
【０００３】
このように大電流を流すことのない内部配線パターンを厚くした場合、エッチング性が悪くなるという欠点があった。
【０００４】
多層配線基板における内部導体の類を厚くする例としては他に、特許文献１〜３がある。
【０００５】
特許文献１には、大型素子を格納するためのキャビティを作成する過程において、同一層の他の内部導体よりも厚い銅以外の金属からなる導体を形成する技術が開示されている。ただし、この導体は、特定の形状のキャビティを形成するがために、一時的形成されるものであり、後の工程において除去される。
【０００６】
また、特許文献２には、同一層の他の内部導体よりも厚いランドを形成する技術が開示されている。
【０００７】
さらに、特許文献３には、同一層の他の内部導体よりも厚いブラインドビアを形成する技術が開示されている。
【０００８】
特許文献１〜３のいずれも、多層配線基板における内部導体の類を局所的に厚く形成するに過ぎない。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−３３５７２６号公報
【特許文献２】特開２００５−１６６７６４号公報
【特許文献３】特開昭６３−２４００９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、エッチング性を損なうことなく、大電流回路を構成することができる多層配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、絶縁層の内部に厚内部配線パターンを有する多層配線基板の製造方法において、内部配線パターン上に形成した絶縁層に、該内部配線パターンの表面に達すると共に該内部配線パターンに対応したパターン状の溝部を形成する工程と、前記溝部に金属材を充填する工程とを有し、前記内部配線パターンおよび前記金属材によって前記厚内部配線パターンを構成することを特徴とする多層配線基板の製造方法が得られる。
【００１２】
前記多層配線基板の製造方法において、樹脂層の少なくとも上面に金属層が形成された第１のコア材の該金属層をパターニングして前記内部配線パターンを形成する工程と、前記第１のコア材上に、第１の樹脂材を接合する工程と、前記第１の樹脂材に、前記溝部を形成する工程と、前記溝部に金属材を充填する工程とを有し、前記第１のコア材の前記樹脂層および前記第１の樹脂材によって前記絶縁層を構成する一方、前記内部配線パターンおよび前記金属材によって前記厚内部配線パターンを構成するものであってもよい。この場合、プリプレグを介して前記第１のコア材に接合される、樹脂層を有する第２のコア材の該樹脂財を、前記第１の樹脂材として用いるか、もしくは、前記第１のコア材に接合されるプリプレグを、前記第１の樹脂材として用いてもよい。
【００１３】
また、前記多層配線基板の製造方法において、前記溝部を形成する工程において、同一層にある第１および第２の内部配線パターン上に形成した前記絶縁層に、該第１の内部配線パターンの表面に達すると共に該第１の内部配線パターンに対応したパターン状の前記溝部を形成し、前記第１の内部配線パターンおよび前記金属材によって前記厚内部配線パターンを構成すると共に、前記第２の内部配線パターンによって前記厚内部配線パターンよりも薄い内部配線パターンを構成してもよい。
【００１４】
さらに、前記多層配線基板の製造方法において、前記内部配線パターンの上下の少なくとも一方に樹脂材を介してシールド層を形成する工程をさらに有していてもよい。また、前記内部配線パターンの上下の少なくとも一方に樹脂材を介して該内部配線パターンとは別層にさらなる内部配線パターンを形成する工程をさらに有していてもよい。
【００１５】
前記多層配線基板の製造方法においては、前記溝部を、レーザ加工により形成してもよい。
【００１６】
また、前記金属材として、銅めっき材をパルスめっきにより充填するか、導電性ペーストをシルクスクリーン印刷により充填するか、あるいは、めっき材を無電解めっきにより充填してもよい。
【００１７】
本発明によればまた、絶縁層の内部に厚内部配線パターンを有する多層配線基板において、前記厚内部配線パターンは、前記絶縁層中に形成された内部配線パターンと、該絶縁層中において該内部配線パターンの表面に接すると共に該内部配線パターンに対応したパターン状を呈する金属材とによって構成されていることを特徴とする多層配線基板が得られる。
【００１８】
前記多層配線基板において、前記内部配線パターンとして、同一層にある第１および第２の内部配線パターンを有し、前記厚内部配線パターンが、前記第１の内部配線パターンと、前記絶縁層中において該第１の内部配線パターンの表面に接すると共に該第１の内部配線パターンに対応したパターン状を呈する前記金属材とによって構成されていると共に、前記第２の内部配線パターンによって前記厚内部配線パターンよりも薄い内部配線パターンが構成されていてもよい。
【００１９】
また、前記内部配線パターンの上下の少なくとも一方に樹脂材を介して形成されたシールド層をさらに有していてもよい。
【００２０】
さらに、前記内部配線パターンの上下の少なくとも一方に樹脂材を介して該内部配線パターンとは別層に形成されたさらなる内部配線パターンをさらに有していてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明による多層配線基板、およびその製造方法によれば、必要部分のみ内部配線パターンの厚さが厚いため、その内部配線パターンと同一層にある他の内部配線パターンのエッチング性が損われることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。
【００２３】
［実施例１］
図２を参照すると、本発明の実施例１による多層配線基板は、コア材の樹脂層から成る絶縁層１２、１４、および１７と、プリプレグから成る絶縁層１１、１３、１５、および１８とにより構成された多層絶縁層（絶縁基板）の内部に、厚内部配線パターン２５を有している。
【００２４】
厚内部配線パターン２５は、絶縁層中に形成された内部配線パターン２３−２と、絶縁層中において内部配線パターン２３−２の表面に接すると共に、内部配線パターン２３−２に対応したパターン状を呈する金属材２４とによって構成されている。
【００２５】
図３は、本多層配線基板の一部のみを仮想的に切り出して示している。図３を参照すると、内部配線パターン２３−１および２３−３ならびに内部配線パターン２３−２（厚内部配線パターン２５）はいずれも、局所的なランドの類ではなく、平面方向に延びた配線パターンである。
【００２６】
内部配線パターン２３−２と同じ層には、内部配線パターン２３−１および２３−３が同じ製造工程で形成されている。内部配線パターン２３−１および２３−３は、内部配線パターン２３−２程の大電流は流されないものであり、内部配線パターン２３−２と同じ厚さを持っている。即ち、内部配線パターン２３−１および２３−３は、厚内部配線パターン２５よりも薄い。
【００２７】
内部配線パターン２３−１〜２３−３の下層には、コア材の樹脂層から成る絶縁層１２を介して、複数の内部配線パターン２２が形成されている。また、内部配線パターン２３−１〜２３−３の上層にはコア材の樹脂層から成る絶縁層１４およびプリプレグから成る絶縁層１５を介して内部配線パターン２６が形成されており、さらにその上層にはコア材の樹脂層から成る絶縁層１７を介して複数の内部配線パターン２７が形成されている。
【００２８】
さらに、複数の内部配線パターン２２の下層には、プリプレグから成る絶縁層１１を介して、シールド層２１が形成されている。また、内部配線パターン２７の上層には、プリプレグから成る絶縁層１８を介して、シールド層２８が形成されている。
【００２９】
このように、本発明による多層配線基板においては、大電流が流され得る厚内部配線パターン２５のみ厚く形成されている一方、厚内部配線パターン２５（内部配線パターン２３−２）と同じ層にあるけれども厚内部配線パターン２５ほどの大電流は流されることがない内部配線パターン２３−１および２３−３が厚内部配線パターン２５よりも薄く形成されるため、エッチング性を損われることがなく、狭ピッチパターンのエッチングが可能である。
【００３０】
次に、本発明の実施例１による多層配線基板の製造方法を、図４（ａ）〜図４（ｋ）を参照して説明する。
【００３１】
（工程１）まず、図４（ａ）に示すように、樹脂層１０２ａの下面および上面に銅層１０２ｂおよび１０２ｃが形成されてなるコア材１０２を、必要サイズに切断する。尚、銅層１０２ｂおよび銅層１０２ｃは、比較的厚さを必要とはしない内部配線パターンに相当する厚さである。
【００３２】
（工程２）コア材１０２の銅層１０２ｃをエッチングして、図４（ｂ）に示すように、内部配線パターン２３−１、２３−２、２３−３を形成する。
【００３３】
（工程３）図４（ｃ）に示すように、樹脂層１０４ａの上面に銅層１０４ｃが形成されてなるコア材１０４と、プリプレグ１０３とを準備し、図４（ｄ）に示すように、プリプレグ１０３を介してコア材１０２の上にコア材１０４を接合する。
【００３４】
（工程４）図４（ｅ）に示すように、コア材１０４の上方から炭酸ガスレーザ加工等によって銅層１０４ｃおよび樹脂層１０４ａを除去することにより、内部配線パターン２３−２の表面に達すると共に内部配線パターン２３−２に対応したパターン状の溝部ｃを形成する。パターン状の溝部ｃからは、内部配線パターン２３−２の表面が露出する。
【００３５】
（工程５）露出させた内部配線パターン２３−２の表面に残留する樹脂残渣を、適当な方法、例えば、過マンガン酸塩溶液への浸漬やプラズマ処理等により、除去する。
【００３６】
（工程６）工程５を経たものの全面にドライフィルム等のエッチングレジストｒを貼り付けまたは塗布後、パターン状の溝部ｃに相当する部分み除去して図４（ｆ）に示される状態とする。尚、エッチングレジストｒの除去範囲は、パターン状の溝部ｃと同寸法または大きくする。
【００３７】
（工程７）内部配線パターン２３−２上のパターン状の溝部ｃが埋まるまでパルスめっきで銅めっきを行い、図４（ｇ）に示すように、銅からなる金属材２４を形成する。かくして、内部配線パターン２３−２と金属材２４とにより、厚内部配線パターン２５が構成される。尚、銅めっきに限らず、他の金属をめっき材としてもよい。
【００３８】
（工程８）図４（ｈ）に示すように、エッチングレジストｒを除去する。
【００３９】
（工程９）図４（ｉ）に示すように、適当な工法、例えば、エッチング、研磨等により、銅層１０４ｃの除去と、厚内部配線パターン２５（金属材２４）の表面の平滑化とを行なう。
【００４０】
（工程１０）図４（ｊ）に示すように、コア材１０２の樹脂層１０２ａの下面に形成されている銅層１０２ｂをエッチングすること等により、複数の内部配線パターン２２を形成する。
【００４１】
（工程１１）図４（ｋ）に示すように、銅箔２０１を、プリプレグ１０１を介して、コア材１０２の下に接合する一方、樹脂層１０７ａの下面および上面に内部配線パターン２６および２７が形成されてなるコア材１０７を、プリプレグ１０５を介して、コア材１０４の樹脂層１０４ａの上に接合すると共に、銅箔２０８を、プリプレグ１０８を介して、コア材１０７の上に接合する。尚、銅箔２０１および２０８は、シールド層として機能する。
【００４２】
（工程１２）以後、一般のプリント配線基板の製造工程と同様にして、穴あけ、銅めっき、表層回路形成等を経て、多層配線基板とする。
【００４３】
［実施例２］
本発明の実施例２による多層配線基板の製造方法は、内部配線パターンと共に厚内部配線パターンを構成する金属材の形成方法が実施例１とは異なる。
【００４４】
即ち、金属材は、実施例１の工程６のようにして内部配線パターン上に形成されたパターン状の溝部に、銅またはその他の金属粉末を配合した導電性ペーストをシルクスクリーン印刷等の方法によって充填することにより形成することも可能である。尚、その他の工程は、実施例１と同様であるため、説明は省略する。
【００４５】
［実施例３］
本発明の実施例３による多層配線基板の製造方法は、実施例１における樹脂層１０４ａの上面に銅層１０４ｃが形成されてなるコア材１０４に代えて、銅層を持たないコア材３０４を使用し、無電解めっきのみで金属材２４を形成するものである。
【００４６】
以下、本発明の実施例３による多層配線基板の製造方法を、図５（ａ）〜図５（ｋ）を参照して説明する。
【００４７】
（工程１）まず、図５（ａ）に示すように、樹脂層１０２ａの下面および上面に銅層１０２ｂおよび１０２ｃが形成されてなるコア材１０２を、必要サイズに切断する。尚、銅層１０２ｂおよび銅層１０２ｃは、比較的厚さを必要とはしない内部配線パターンに相当する厚さである。
【００４８】
（工程２）コア材１０２の銅層１０２ｃをエッチングして、図５（ｂ）に示すように、内部配線パターン２３−１、２３−２、２３−３を形成する。
【００４９】
（工程３）図５（ｃ）に示すように、樹脂層からなるコア材３０４と、プリプレグ１０３とを準備し、図４（ｄ）に示すように、プリプレグ１０３を介してコア材１０２の上にコア材３０４を接合する。
【００５０】
（工程４）図５（ｅ）に示すように、コア材３０４の上方から炭酸ガスレーザ加工等によって樹脂層を除去することにより、内部配線パターン２３−２の表面に達すると共に内部配線パターン２３−２に対応したパターン状の溝部ｃを形成する。パターン状の溝部ｃからは、内部配線パターン２３−２の表面が露出する。
【００５１】
（工程５）露出させた内部配線パターン２３−２の表面に残留する樹脂残渣を、適当な方法、例えば、過マンガン酸塩溶液への浸漬やプラズマ処理等により、除去する。
【００５２】
（工程６）工程５を経たものの全面にドライフィルム等のエッチングレジストｒを貼り付けまたは塗布後、パターン状の溝部ｃに相当する部分み除去して図５（ｆ）に示される状態とする。尚、エッチングレジストｒの除去範囲は、パターン状の溝部ｃと同寸法または大きくする。
【００５３】
（工程７）内部配線パターン２３−２上のパターン状の溝部ｃが埋まるまでパルスめっきで銅めっきを行い、図５（ｇ）に示すように、銅からなる金属材２４を形成する。かくして、内部配線パターン２３−２と金属材２４とにより、厚内部配線パターン２５が構成される。尚、銅めっきに限らず、他の金属をめっき材としてもよい。
【００５４】
（工程８）図５（ｈ）に示すように、エッチングレジストｒを除去する。
【００５５】
（工程９）図５（ｉ）に示すように、適当な工法、例えば、エッチング、研磨等により、厚内部配線パターン２５（金属材２４）の表面の平滑化とを行なう。
【００５６】
（工程１０）図５（ｊ）に示すように、コア材１０２の樹脂層１０２ａの下面に形成されている銅層１０２ｂをエッチングすること等により、複数の内部配線パターン２２を形成する。
【００５７】
（工程１１）図５（ｋ）に示すように、銅箔２０１を、プリプレグ１０１を介して、コア材１０２の下に接合する一方、樹脂層１０７ａの下面および上面に内部配線パターン２６および２７が形成されてなるコア材１０７を、プリプレグ１０５を介して、コア材３０４の樹脂層の上に接合すると共に、銅箔２０８を、プリプレグ１０８を介して、コア材１０７の上に接合する。尚、銅箔２０１および２０８は、シールド層として機能する。
【００５８】
（工程１２）以後、一般のプリント配線基板の製造工程と同様にして、穴あけ、銅めっき、表層回路形成等を経て、多層配線基板とする。
【００５９】
［実施例４］
本発明の実施例４による多層配線基板の製造方法は、実施例１における樹脂層１０４ａの上面に銅層１０４ｃが形成されてなるコア材１０４に代えて、プリプレグ４０３と銅箔４０４とを使用するものである。
【００６０】
以下、本発明の実施例４による多層配線基板の製造方法を、図６（ａ）〜図６（ｋ）を参照して説明する。
【００６１】
（工程１）まず、図６（ａ）に示すように、樹脂層１０２ａの下面および上面に銅層１０２ｂおよび１０２ｃが形成されてなるコア材１０２を、必要サイズに切断する。尚、銅層１０２ｂおよび銅層１０２ｃは、比較的厚さを必要とはしない内部配線パターンに相当する厚さである。
【００６２】
（工程２）コア材１０２の銅層１０２ｃをエッチングして、図６（ｂ）に示すように、内部配線パターン２３−１、２３−２、２３−３を形成する。
【００６３】
（工程３）図６（ｃ）に示すように、プリプレグ４０３と銅箔４０４とを準備し、図６（ｄ）に示すように、プリプレグ４０３を介してコア材１０２の上に銅箔４０４を接合する。
【００６４】
（工程４）図６（ｅ）に示すように、銅箔４０４の上方から炭酸ガスレーザ加工等によって銅箔４０４およびプリプレグ４０３から成る樹脂層を除去することにより、内部配線パターン２３−２の表面に達すると共に内部配線パターン２３−２に対応したパターン状の溝部ｃを形成する。パターン状の溝部ｃからは、内部配線パターン２３−２の表面が露出する。
【００６５】
（工程５）露出させた内部配線パターン２３−２の表面に残留する樹脂残渣を、適当な方法、例えば、過マンガン酸塩溶液への浸漬やプラズマ処理等により、除去する。
【００６６】
（工程６）工程５を経たものの全面にドライフィルム等のエッチングレジストｒを貼り付けまたは塗布後、パターン状の溝部ｃに相当する部分み除去して図６（ｆ）に示される状態とする。尚、エッチングレジストｒの除去範囲は、パターン状の溝部ｃと同寸法または大きくする。
【００６７】
（工程７）内部配線パターン２３−２上のパターン状の溝部ｃが埋まるまでパルスめっきで銅めっきを行い、図６（ｇ）に示すように、銅からなる金属材２４を形成する。かくして、内部配線パターン２３−２と金属材２４とにより、厚内部配線パターン２５が構成される。尚、銅めっきに限らず、他の金属をめっき材としてもよい。
【００６８】
（工程８）図６（ｈ）に示すように、エッチングレジストｒを除去する。
【００６９】
（工程９）図６（ｉ）に示すように、適当な工法、例えば、エッチング、研磨等により、銅箔４０４の除去と、厚内部配線パターン２５（金属材２４）の表面の平滑化とを行なう。
【００７０】
（工程１０）図６（ｊ）に示すように、コア材１０２の樹脂層１０２ａの下面に形成されている銅層１０２ｂをエッチングすること等により、複数の内部配線パターン２２を形成する。
【００７１】
（工程１１）図６（ｋ）に示すように、銅箔２０１を、プリプレグ１０１を介して、コア材１０２の下に接合する一方、樹脂層１０７ａの下面および上面に内部配線パターン２６および２７が形成されてなるコア材１０７を、プリプレグ１０５を介して、プリプレグ４０３から成る樹脂層の上に接合すると共に、銅箔２０８を、プリプレグ１０８を介して、コア材１０７の上に接合する。尚、銅箔２０１および２０８は、シールド層として機能する。
【００７２】
（工程１２）以後、一般のプリント配線基板の製造工程と同様にして、穴あけ、銅めっき、表層回路形成等を経て、多層配線基板とする。
【００７３】
［実施例５］
本発明の実施例５による多層配線基板は、実施例１よりも内部配線層が少ない構造、即ち、実施例１における内部配線パターン２２のある層と、内部配線パターン２７のある層とが無い構造であり、その製造方法も工程数が少ない。
【００７４】
以下、本発明の実施例５による多層配線基板の製造方法を、図７（ａ）〜図７（ｊ）を参照して説明する。
【００７５】
（工程１）まず、図７（ａ）に示すように、樹脂層１０２ａの下面および上面に銅層１０２ｂおよび１０２ｃが形成されてなるコア材１０２を、必要サイズに切断する。尚、銅層１０２ｂおよび銅層１０２ｃは、比較的厚さを必要とはしない内部配線パターンに相当する厚さである。
【００７６】
（工程２）コア材１０２の銅層１０２ｃをエッチングして、図７（ｂ）に示すように、内部配線パターン２３−１、２３−２、２３−３を形成する。
【００７７】
（工程３）図７（ｃ）に示すように、樹脂層１０４ａの上面に銅層１０４ｃが形成されてなるコア材１０４と、プリプレグ１０３とを準備し、図７（ｄ）に示すように、プリプレグ１０３を介してコア材１０２の上にコア材１０４を接合する。
【００７８】
（工程４）図７（ｅ）に示すように、コア材１０４の上方から炭酸ガスレーザ加工等によって銅層１０４ｃおよび樹脂層１０４ａを除去することにより、内部配線パターン２３−２の表面に達すると共に内部配線パターン２３−２に対応したパターン状の溝部ｃを形成する。パターン状の溝部ｃからは、内部配線パターン２３−２の表面が露出する。
【００７９】
（工程５）露出させた内部配線パターン２３−２の表面に残留する樹脂残渣を、適当な方法、例えば、過マンガン酸塩溶液への浸漬やプラズマ処理等により、除去する。
【００８０】
（工程６）工程５を経たものの全面にドライフィルム等のエッチングレジストｒを貼り付けまたは塗布後、パターン状の溝部ｃに相当する部分み除去して図７（ｆ）に示される状態とする。尚、エッチングレジストｒの除去範囲は、パターン状の溝部ｃと同寸法または大きくする。
【００８１】
（工程７）内部配線パターン２３−２上のパターン状の溝部ｃが埋まるまでパルスめっきで銅めっきを行い、図７（ｇ）に示すように、銅からなる金属材２４を形成する。かくして、内部配線パターン２３−２と金属材２４とにより、厚内部配線パターン２５が構成される。尚、銅めっきに限らず、他の金属をめっき材としてもよい。
【００８２】
（工程８）図７（ｈ）に示すように、エッチングレジストｒを除去する。
【００８３】
（工程９）図７（ｉ）に示すように、適当な工法、例えば、エッチング、研磨等により、銅層１０４ｃの除去と、厚内部配線パターン２５（金属材２４）の表面の平滑化とを行なう。
【００８４】
（工程１０）図７（ｊ）に示すように、樹脂層５０７ａの下面に内部配線パターン２６が形成されていると共に上面に銅層５０７ｃが形成されてなるコア材５０７を、プリプレグ１０５を介して、コア材１０４の樹脂層１０４ａの上に接合する。尚、コア材１０２の銅層１０２ｂと、コア材５０７の銅層５０７ｃとは、シールド層として機能する。
【００８５】
（工程１１）以後、一般のプリント配線基板の製造工程と同様にして、穴あけ、銅めっき、表層回路形成等を経て、多層配線基板とする。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
以上説明した実施例に限定されることなく、本発明は、当該特許請求の範囲に記載された技術範囲内であれば、種々の変形が可能であることは云うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】従来の多層配線基板の一例を示す概略的な断面図である。
【図２】本発明の実施例１による多層配線基板を示す概略的な断面図である。
【図３】図１に示された多層配線基板の一部を仮想的に切り出して示す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｋ）は、本発明の実施例１による多層配線基板の製造方法の流れを順に示した概略的な断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｋ）は、本発明の実施例３による多層配線基板の製造方法の流れを順に示した概略的な断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｋ）は、本発明の実施例４による多層配線基板の製造方法の流れを順に示した概略的な断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｊ）は、本発明の実施例５による多層配線基板の製造方法の流れを順に示した概略的な断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１１、１３、１５、１８、９１１、９１６、９１８    絶縁層
１２、１４、１７、９１２、９１７    絶縁層
２１、２８、９２１、９２８    シールド層
２２、２６、２７、９２２、９２６、９２７    内部配線パターン
２３−１〜２３−３、９２３−１〜９２３−３    内部配線パターン
２４    金属材
２５    厚内部配線パターン
１０１、１０３、１０５、１０８    プリプレグ
１０２、１０４、１０７    コア材
１０２ａ１０４ａ、１０７ａ  樹脂層
１０２ｂ、１０２ｃ、１０４ｃ  銅層
２０１、２０８  銅箔
３０４    コア材
４０３    プリプレグ
４０４    銅箔
５０７    コア材
５０７ａ  樹脂層
５０７ｃ  銅層
ｃ    溝部
ｒ    エッチングレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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