(57)【要約】【課題】  鉛を含まないコンデンサ用リード端子を製造でき、かつウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を提供すること。  【解決手段】スズを主体とした金属めっきを形成した金属線とアルミニウム線とを接続したコンデンサ用リード端子の製造方法において、前記表面に形成された金属線の金属めっきを機械的に除去し、この金属線の除去部とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線との両者間に溶接電流を流すことにより溶接させることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スズを主体とした金属めっきを形成した金属線とアルミニウム線とを接続したコンデンサ用リード端子の製造方法において
前記金属線の金属めっきを機械的に除去し、この金属線の除去部とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線との両者間に溶接電流を流すことにより溶接させるコンデンサ用リード端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線にスズを主体とした金属めっきを形成した金属線を接続して構成されるコンデンサ用リード端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品のリード端子においては、鉛めっき層を形成した銅被覆鋼線を、アルミニウム線にアーク溶接にて接合したものを用いている。しかしながら、鉛を含む銅被覆鋼線では、鉛は人体に有害であるばかりか自然環境に悪影響を与える物質であり、近年、環境保護の観点から、鉛を一切使用しない電子部品の開発が進められている。例えば、特許文献１に示すアルミ電解コンデンサのように、錫１００％からなる錫めっきを施した銅被覆鋼線を、アルミニウム線の一端に設けた凹部に挿入してアーク溶接により接合している。このアルミ電解コンデンサでは、銅被覆鋼線とアルミニウム線との接合部に、銅被覆と錫めっきとアルミニウム線とが加熱されることで生成される銅と錫とアルミの合金層が形成されている。
【特許文献１】特開２０００−１２４０７３号公報（第３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、この鉛を使用しない引き出しリード端子を用いたアルミ電解コンデンサにおいては、アルミニウム線と錫めっき銅被覆鋼線との接続部に生成された合金部から錫のウィスカが発生し、このウィスカの発生によって、最悪の場合には一対の引き出しリード端子間が短絡する恐れがあるという課題を有したものであった。このウィスカは直径が１μｍに対して１ｍｍ以上の長さに達することがあり、このウィスカがコンデンサの電子部品を短絡させる虞があった。
【０００４】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、鉛を含まないコンデンサ用リード端子を製造でき、かつウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、本発明のコンデンサ用リード端子の製造方法は、
スズを主体とした金属めっきを形成した金属線とアルミニウム線とを接続したコンデンサ用リード端子の製造方法において、前記金属線の金属めっきを機械的に除去し、この金属線の除去部とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線との両者間に溶接電流を流すことにより溶接させることを特徴としている。
【０００６】
この特徴によれば、金属線とアルミニウム線との溶接部に、金属線の金属めっきが混在しないように予め機械的に除去することで、溶接部にはアルミニウムとスズを主体とした金属めっきとの混合層が形成されず、ウィスカの発生が抑制されることとなる。特に機械的除去により、金属線は、その表面の金属めっきが確実に除去されるため、溶接部における金属めっきとアルミニウムとの混合層は形成されず、ウィスカの抑制に極めて効果的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に係るコンデンサ用リード端子を実施するための最良の形態を実施例に基づいて以下に説明する。
【実施例】
【０００８】
本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、先ず図１（ａ）は、金属線の表面に形成された錫めっき層の除去工程を示す断面図であり、図１（ｂ）は、錫めっき層が除去された金属線を示す断面図であり、図２（ａ）及び（ｂ）は、金属線とアルミニウム線との溶接工程を示す断面図である。
【０００９】
本実施例のコンデンサは、アルミニウムで形成された複数の電極箔をセパレータを介して積層したコンデンサ素子を、有低筒状の外装ケースに収納し、この外装ケースに形成された開口を封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリード端子を封口体に貫通させて外部に導出させている。
【００１０】
リード端子は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線５と、軟鋼線４を心材とする金属線１（ＣＰ線）とにより構成されている。図１（ａ）に示すように、金属線１は、軟鋼線４を心材としてその外周に金属材料としての銅を厚くめっきした銅覆層３を形成し、更にその外周に金属材料としての錫１００％からなる錫めっき層２を形成したものである。この金属線１を構成する材質には、鉛が一切使用されていないとともに、アルミニウム線５やコンデンサ素子などを構成する材質にも、鉛が一切使用されておらず、本実施例におけるアルミ電解コンデンサは、鉛を含まずに自然環境に対する悪影響を与えない鉛フリーの電子部品となっている。
【００１１】
図１（ａ）に示すように、金属線１の先端部は、カッター８等の機械的手段によって、金属線１の表面の錫めっき層２が除去される。本実施例では、カッター８を錫めっき層２から銅覆層３の一部に達する深さまで押し込み、矢印方向にカッター８を移動させることで、図１（ｂ）に示すように、錫めっき層２及び銅覆層３の一部を除去し、除去部９を形成している。ここで銅覆層３も含めて除去し、表面に軟鋼線４を露出させることもできるが、銅覆線３を残すことで、後述のアルミニウム線５とのアーク溶接を精度良く行うことができる。このほか、研磨や研削等の手段で錫めっき層２を除去することもできる。この除去部９の範囲は、後述のアルミニウム線５との溶接部１０に含まれないように、錫めっき層２を除去することが好ましい。コンデンサ用リード端子におけるウィスカの発生部位は、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０であり、これは金属めっきとして用いられる錫とアルミニウムとが溶接時に混合し、錫へ加わる応力によってウィスカが発生すると考えられる。このため、金属線１の先端部の錫めっき層２は確実に除去する必要があり、そのため機械的手段を用いているが、さらには、錫めっき層２に加えて銅覆層３の一部を含めて除去するとより効果的である。
【００１２】
次に、金属線１を製造する際のアルミニウム線５と金属線１との接続方法について説明する。まず、図２（ａ）に示すように、アルミニウム線５は、その一端に略円柱形状をなす丸棒部６が形成され、この丸棒部６が封口体から導出されて金属線１に接続されている。また、アルミニウム線５の他端には、略扁平形状をなす扁平部７が形成され、この扁平部７がコンデンサ素子の電極箔に接続されている。このアルミニウム線５をチャック固定し、金属線１を可動チャックに把持させてその錫めっき層２を除去した先端部を一定間隔で対向配置する。この場合、金属線１とアルミニウム線５との間には、アーク溶接装置が接続される。
【００１３】
次に、金属線１を可動チャックによってアルミニウム線５方向に移動させ、その先端部をアルミニウム線５の端面の所定位置に衝突させて端面と当接させる。この状態において、溶接装置を動作させると、金属線１とアルミニウム線５との間に溶接電流が流れ、金属線１とアルミニウム線５との接触点、即ち、金属線１の先端部とアルミニウム線５の端面との間にアーク溶接電流が流れ始める。
【００１４】
このような溶接電流の通流開始から、金属線１の先端部をアルミニウム線５の端面から離し、両者間に間隔を設定すると、金属線１の先端部とアルミニウム線５の端面との間にアークが生じ、対向する金属線１及びアルミニウム線５の双方が部分的に溶融する。
【００１５】
この状態で、金属線１をアルミニウム線５の端面側に移動させて当接すると、溶融した金属間の融合が生じ、金属線１とアルミニウム線５の端面とが溶着する。溶融金属は表面張力によって球形化し、半球状の溶接部１０が形成され、図２（ｂ）に示すように、金属線１とアルミニウム線５とが一体化されたリード端子が形成される。この場合、溶接部１０は、金属線１を構成する金属とアルミニウム線５を構成する金属との融合により合金層を形成している。この溶接部１０には、金属線１の表面に形成された錫めっき層２が予め除去されているため、この溶接部１０には、錫めっき層２が混在されないことになる。従って錫めっき層２とアルミニウムの混合層によるウィスカの発生は抑制される。
【００１６】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００１７】
例えば、前記実施例では、アルミニウム線５の端面は平面状のものを用いたが、これに限らず、凹部を形成し、金属線１との溶接の際の案内用として用いることができる。
【００１８】
また、前記実施例では、金属線１の外周に錫１００％からなる錫めっき層２が形成されているが、必ずしも１００％の金属材料でめっき層を形成する必要はなく、例えば、錫にビスマス等の金属を添加した合金でめっき層を形成してもよい。
【００１９】
また、前記実施例では、金属線１の心材として、軟鋼線を用いているが、これ以外にも銅線を用いることができる。この場合は、この銅線（心材）からなる金属線１に錫めっき層２を直接形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）金属線の表面に形成された錫めっき層の除去工程を示す断面図であり、（ｂ）は、錫めっき層が除去された金属線を示す断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、金属線とアルミニウム線との溶接工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１              金属線
２              錫めっき層
３              銅被覆層
４              鋼線
５              アルミニウム線
６              丸棒部
７              扁平部
８              カッター
９              除去部
１０            溶接部
【図１】
2008251981.tif 000003
【図２】
2008251981.tif 000004