(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】アクリル系ポリマー１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマ２０〜２００質量部、イソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部を含有する粘着剤を基材と積層してなり、ウレタンアクリレートオリゴマが不飽和結合を１分子あたり３個以上有し、アクリル系ポリマーが（メタ）アクリル酸エステル単位及び塩素基含有単量体単位を有し、重量平均分子量が１００万以上である電子部品固定用粘着シート。電子部品固定用粘着シートは、電子部品パッケージ集合体をダイシングして、電子部品パッケージを製造する方法に好適に用いられる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル系ポリマー１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマ２０〜２００質量部、イソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部を含有する粘着剤を基材と積層してなり、アクリル系ポリマーが（メタ）アクリル酸エステル単位及び塩素基含有単量体単位を有し、重量平均分子量が１００万以上であり、ウレタンアクリレートオリゴマが不飽和結合を１分子あたり３個以上有する電子部品固定用粘着シート。
【請求項２】
アクリル系ポリマー１００質量部中の塩素基含有単量体単位が０．１〜２０質量部である請求項１に記載の電子部品固定用粘着シート。
【請求項３】
不飽和結合を１分子あたり３個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が３０００以下である請求項１又は請求項２に記載の電子部品固定用粘着シート。
【請求項４】
ポリ塩化ビニルを含有する基材を用いた請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シート。
【請求項５】
電子部品パッケージ固定用である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シート。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品固定用粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造において、半導体電子部品を樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ集合体や、回路基板上等に回路パターンを形成した電子部品に樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ集合体を粘着シートに固定し、ダイヤモンドなどの砥粒を備えたダイシングブレードで切断（ダイシング）し、電子部品パッケージとする方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
電子部品パッケージ集合体としては、例えばエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュールが挙げられる。
【０００４】
電子部品パッケージ集合体をダイシングする際に用いる粘着シートに、５００以上１０００以下の分子量を持つ５官能以上のアクリレートモノマーを放射線重合性化合物として用いた紫外線硬化型粘着剤を用いる方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００５】
近年、ＰＤＡ、携帯電話、及びフラッシュメモリー等の小型電子機器の普及により、チップサイズが微小化する傾向にあり、エポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージにおいても同様である。ダイシング時のチップ飛びやチップ側面への糊の掻き上げだけでなく、電子部品パッケージへの糊転写や電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがピックアップ時に消えないことが要求されていた。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−５０９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は電子部品固定用粘着シート及びそれを用い電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明はアクリル系ポリマー１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマ２０〜２００質量部、イソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部を含有する粘着剤を基材と積層してなり、ウレタンアクリレートオリゴマが不飽和結合を１分子あたり３個以上有し、アクリル系ポリマーが（メタ）アクリル酸エステル単位及び塩素基含有単量体単位を有し、重量平均分子量が１００万以上である電子部品固定用粘着シートである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子部品固定用粘着シートは、粘着剤が電子部品に転写するのを抑制するとともに、ダイシング時のチップ飛びやチップ側面への糊の掻き上げだけでなく、電子部品パッケージへの糊転写や電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがピックアップ時に消えない等の効果を奏する。
【００１０】
本明細書において（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
【００１１】
本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。数平均分子量及び重量平均分子量は、特に記載がない限りゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算値として測定した値である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（アクリル系ポリマー）
粘着剤に使用するアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステル単位及び塩素基含有単量体単位を有し、重量平均分子量が１００万以上であるビニル重合体である。アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステル単位、塩素基含有単量体単位以外のカルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位、ビニル化合物由来の単量体単位を有してもよい。
【００１３】
（（メタ）アクリル酸エステル）
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１４】
（メタ）アクリル酸エステルは、例えばイソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のように側差を有してもよい。
【００１５】
（塩素基含有単量体）
塩素基含有単量体は、塩素基を有するビニル化合物である点以外は特に限定されず、例えばクロロメチル（メタ）アクリレート、１−クロロエチル（メタ）アクリレート、２−クロロエチル（メタ）アクリレート、１，２−ジクロロエチル（メタ）アクリレート、２−クロロプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロプロピル（メタ）アクリレート、２，３−ジクロロプロピル（メタ）アクリレート、２−クロロブチル（メタ）アクリレート、３−クロロブチル（メタ）アクリレート、４−クロロブチル（メタ）アクリレート、３，４−ジクロロブチル（メタ）アクリレート、クロロアセトキシメチル（メタ）アクリレート、２−（クロロアセトキシ）エチル（メタ）アクリレート、３−（クロロアセトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、４−（クロロアセトキシ）ブチル（メタ）アクリレート、クロロアセチルカルバモイルオキシメチル（メタ）アクリレート、２−（クロロアセチルカルバモイルオキシ）エチル（メタ）アクリレート、３−（クロロアセチルカルバモイルオキシ）プロピル（メタ）アクリレート、３−（ヒドロキシシクロヘキシルアセトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、４−（ヒドロキシシクロヘキシルアセトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、エタクリル酸２−クロロエチル、クロトン酸２−クロロエチル、ケイ皮酸２−クロロエチル、α−クロロアクリルニトリル、α−クロロメチルアクリロニトリル、Ｎ−クロロメチルアクリルアミド、Ｎ−クロロメチルメタクリルアミド、クロロアセトアミドメチルアクリルアミド、クロロアセトアミドメチルメタクリルアミド、クロロ酢酸ビニル、２−クロロプロピオン酸ビニル、クロロ酢酸アリル、クロロ酢酸ビニルベンジル、クロロメチルビニルエーテル、２−クロロエチルビニルエーテル、３−クロロプロピルビニルエーテル、２−（ヒドロキシクロロアセトキシ）エチルビニルエーテル、３−（ヒドロキシクロロアセトキシ）プロピルビニルエーテル、クロロメチルアリルエーテル、２−クロロエチルアリルエーテル、３−クロロプロピルアリルエーテル、２−（ヒドロキシクロロアセトキシ）エチルアリルエーテル、３−（ヒドロキシクロロアセトキシ）プロピルアリルエーテル、２−クロロエチルビニルケトン、３−クロロプロピルビニルケトン、４−クロロブチルビニルケトン、２−クロロエチルアリルケトン、３−クロロプロピルアリルケトン、４−クロロブチルアリルケトン、α−クロロスチレン、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−クロロメチルスチレン、ｏ−クロロメチル−メチルスチレン、ｐ−クロロメチル−メチルスチレン、ｏ−ジ（クロロメチル）スチレン、ｏ−ジ（クロロメチル）スチレン、ビニルベンジルクロライド、塩化ビニル、塩化ビニリデン、及び１，２−ジクロロエチレンが挙げられる。
【００１６】
アクリル系ポリマーは上記の単量体以外に、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる群のうちの１種以上の官能基を有するビニル化合物（以下、「官能基含有単量体」という）に由来する単量体単位を含むことが好ましい。
【００１７】
カルボキシル基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。
【００１８】
ヒドロキシル基を有する単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及びポリビニルアルコールが挙げられる。
【００１９】
アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミドが挙げられる。
【００２０】
アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００２１】
メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミドが挙げられる。
【００２２】
アクリル系ポリマーは、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、又はビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等に由来する単量体単位を有してもよい。
【００２３】
アクリル系ポリマー１００質量部中の塩素基含有単量体単位の含有量は０．１〜２０質量部が好ましい。塩素基含有単量体単位が少ない場合に比べて基材との密着性が良好であり、電子部品への粘着剤の転写が起こりにくい。塩素基含有単量体単位が多い場合に比べ、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマーク消失が起こりにくい。
【００２４】
アクリル系ポリマーの重量平均分子量は１００万以上である。アクリル系ポリマーの重量平均分子量が低い場合に比べてダイシング時の粘着剤の掻き上げが発生しにくい。
【００２５】
（ウレタンアクリレートオリゴマ）
ウレタンアクリレートオリゴマは不飽和結合を１分子あたり３個以上有する。ウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量は特に限定されないが、数平均分子量が３０００以下であることが好ましい。ウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量が低いと、粘着剤の粘着力が高くなる。
【００２６】
ウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は特に限定されず、例えば分子中にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクロイル基を含有する（メタ）アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を反応させてウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。
【００２７】
複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクロイル基を含有する（メタ）アクリレート化合物と反応させてウレタンアクリレートオリゴマとしてもよい。
【００２８】
分子中にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクロイル基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール−ジドロキシ−ペンタ（メタ）アクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）−テトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタン−トリ（メタ）アクリレート、及びグリシドール−ジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。これらのイソシアネートのうち、複数のイソシアネート基を有する、芳香族系イソシアネート又は脂環族系イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート成分の形態としては単量体、二量体、三量体があり、三量体が好適に用いられる。
【００３０】
複数のイソシアネート基を有する芳香族系ジイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３１】
複数のイソシアネート基を有する脂環族系ジイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）が挙げられる。
【００３２】
複数のイソシアネート基を有する脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートが挙げられる。
【００３３】
ポリオール成分としては、例えばポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオール、コポリ（エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、及びカーボネートジオールが挙げられる。
【００３４】
ウレタンアクリレートオリゴマの数平均分子量は特に限定されないが、３，０００以下であることが好ましい。数平均分子量が高いとチップ飛びが生じる場合がある。
【００３５】
ウレタンアクリレートオリゴマの配合量は特に限定されないが、アクリル系ポリマー１００質量部に対してウレタンアクリレートオリゴマを２０〜２００質量部である。ウレタンアクリレートオリゴマの配合量が少ない場合に比べてダイシング時のチップ飛びが起こりにくく、放射線照射後に粘着シートが被着体と容易に剥離せずに電子部品の剥離が容易である。過剰に配合した場合に比べてダイシング時に粘着剤の掻き上げが発生しにくい。また、不飽和結合の数が３個より少ない場合に比べてピックアップじにレーザーマーク消失が起こりにくい。
【００３６】
（イソシアネート系硬化剤）
イソシアネート系硬化剤としては複数のイソシアネート基を有する化合物が使用される。複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネート等が挙げられる。
【００３７】
芳香族系ジイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどがある。
【００３８】
脂環族系ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。
【００３９】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４０】
これらのイソシアネート系硬化剤は、イソシアネート化合物が２量体や３量体であってもよく、アダクト体であってもよい。
【００４１】
イソシアネート系硬化剤の添加量は０．１〜２０質量部である。イソシアネート系硬化剤が少ない場合に比べてダイシング時に糊の掻き上げが発生しにくく、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークの消滅が起こりにくい。イソシアネート系硬化剤が過剰の場合に比べてダイシング時にチップ飛びが発生しにくい。
【００４２】
粘着剤には、例えば、重合開始剤、熱重合禁止剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００４３】
（基材）
基材の厚み及び種類は特に限定されず用途に応じて適宜選択できる。具体的にはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、及びアイオノマー等が挙げられる。ポリ塩化ビニルのシートは、基材と粘着剤との密着性に優れるため好適に用いられる。
【００４４】
四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。
【００４５】
基材の表面にブロッキング防止等の目的で滑り剤を塗布したり、基材中に滑り剤を練り込んでもよい。例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン系化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。
【００４６】
滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材の片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び／又は帯電防止剤を基材の樹脂に練り込んでシート化しても良い。
【００４７】
基材の表面には、平均表面粗さ（Ｒａ）５μm以下のシボ加工を施すとブロッキングを抑制できるため好ましい。
【００４８】
粘着剤層と基材を積層する方法は、例えば、グラビア、コンマ、バー、ナイフ、キスロール等のコーターで基材上に直接塗布する方法や、凸版、凹版、平板、フレキソ、オフセット、スクリーン等の印刷機で印刷する方法がある。形成された粘着剤層の厚みは２５〜１００μｍであることが好ましい。
【００４９】
粘着シートの被着体は、例えば半導体電子部品を樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ集合体や回路基板材上等に回路パターンを形成した電子部品に樹脂モールドしてなる電子部品パッケージ集合体であるＢＧＡ、ＣＳＰ、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等が挙げられる。
【００５０】
（電子部品の製造方法）
粘着シートを使用し、ダイシングして電子部品を製造する方法は、例えば電子部品の集合体を粘着シートに貼り付けて固定した後、回転丸刃でダイシングして電子部品パッケージ（チップ）とする方法が好適に用いられる。
【００５１】
ダイシング後の電子部品の回収方法は、放射線を照射する方法が好適に用いられる。放射線を照射して電子部品を回収する方法としては、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)粘着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射する。
(2)真空コレツト、エアピンセット等で吸着しピックアップする。
ピックアップ作業の代わりに、電子部品パッケージを電子部品固定用粘着シートからヘラ等で掻き落し、その後トレイに詰めても良い。
【００５２】
紫外線及び／又は放射線の光源は、例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等の紫外線源や、電子線等や、α線、β線、γ線を放出するラジオアイソトープ（Co60等）が挙げられる。
【実施例】
【００５３】
実験No.1-1に係る粘着剤及び電子部品固定用粘着シートの製造方法を以下に示す。他の実験例は、表１又は表２に記載した事項以外は実験No.1-1と同様である。
【００５４】
（使用材料）
アクリル系ポリマーＡ：ブチルアクリレート８０質量部、メチルメタクリレート１９質量部、クロロメチルアクリレート１質量部を共重合したもの。重量平均分子量Ｍｗ＝１５０万、合成品。
【００５５】
アクリル系ポリマーＢ：ブチルアクリレート８０質量部、メチルメタクリレート１９．５質量部、クロロメチルアクリレート０．５質量部を重合したアクリル系ポリマー。重量平均分子量Ｍｗ＝１１０万、合成品。
【００５６】
アクリル系ポリマーＣ：ブチルアクリレート８０質量部、メチルメタクリレート５質量部、クロロメチルアクリレート１５質量部を重合したアクリル系ポリマー。重量平均分子量１３０万、合成品。
【００５７】
アクリル系ポリマーＤ：ブチルアクリレート８０質量部、メチルメタクリレート１９質量部、クロロメチルアクリレート１質量部を重合したアクリル系ポリマー。重量平均分子量９０万、合成品。
【００５８】
アクリル系ポリマーＥ：ブチルアクリレート８０質量部、メチルメタクリレート１４．９５質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部、クロロメチルアクリレート０．０５質量部を重合したアクリル系ポリマー。重量平均分子量１５０万、合成品。
【００５９】
アクリル系ポリマーF ：ブチルアクリレート６５質量部、メチルメタクリレート１５質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部、クロロメチルアクリレート２５質量部を重合したアクリル系ポリマー。重量平均分子量１５０万、合成品。
【００６０】
アクリル系ポリマーG：ブチルアクリレート８０質量部、メチルメタクリレート１５質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部を重合したアクリル系ポリマー。重量平均分子量１５０万、合成品。
【００６１】
ウレタンアクリレートオリゴマＡ：イソシアネート成分が脂肪族ジイソシアネートであるヘキサメチレンジイソシアネートの単量体、ヒドロキシル基を含有するアクリレート成分がジペタエリスリトールペンタアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が２，５００で、ビニル基数は１分子あたり１０個、市販品。
【００６２】
ウレタンアクリレートオリゴマＢ：イソシアネート成分が脂環族ジイソシアネートであるイソホロンジイソシアネートの単量体、ヒドロキシル基を含有するアクリレート成分がペンタエリスリトールトリアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が６００で、ビニル基数は１分子中あたり６個、市販品。
【００６３】
ウレタンアクリレートオリゴマＣ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，４００、ビニル基数は１分子あたり２個、市販品。
【００６４】
光重合開始剤：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン系、市販品。
イソシアネート系硬化剤：トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、合成品。
【００６５】
（基材）
基材は下記の樹脂シートを用いた。
ＰＥ  ：厚さ１５０μｍのポリエチレン製シート、市販品。
ＰＶＣ：厚さ１５０μｍのポリ塩化ビニル製シート、市販品。
【００６６】
（粘着剤）
実験No.1-1で用いた粘着剤はアクリル系ポリマーA１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマＡ８０質量部、光重合開始剤３質量部、イソシアネート系硬化剤１質量部を混合して製造した。他の試料は、表１〜３に記載した事項以外は実験No.1-1と同様の処方とした。
【００６７】
（電子部品パッケージ固定用粘着シート）
厚さ１５０μｍのＰＶＣ基材の片面に転写法で粘着剤を塗布して１５μｍ厚の粘着剤層を設け、電子部品パッケージ固定用粘着シートとした。
【００６８】
（評価方法）
電子部品パッケージ集合体：表面に所定の５ミリ角パターンを作製した６インチシリコンウエハを、エポキシ系樹脂によりモールドした。
ダイシング性（チップ飛び）：電子部品パッケージ集合体と電子部品パッケージ固定用粘着シートを貼り合わせ、１０分放置後に８ｍｍ□のチップにダイシングした。この作業を５回繰り返した際のチップ総数に対するチップ飛びの割合である。
【００６９】
糊の掻き上げ：粘着シートを電子部品パッケージ集合体に貼り付け、１０分放置後に８ｍｍ□でダイシングして１００個の電子部品パッケージ（チップ）を製造した。チップ側面への糊掻き上げの有無を２００倍の光学顕微鏡にて観察し、糊の掻き上げが観察されたチップを数えた。
【００７０】
レーザーマーク消失：粘着シートを電子部品パッケージ集合体に貼り付け、１０分放置後に８ｍｍ□にダイシングし、基材面より１０ｃｍの距離から出力８０Ｗ／ｃｍ２の高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させ、真空コレットにより１００個のチップをピックアップし、下記の基準で評価した。
良：レーザーマーク消滅がなかった
可：レーザーマーク消滅が４個以下
不可：チップ表面のレーザーマーク消滅が認められたものが５個以上
【００７１】
基材と粘着剤の密着性：高圧水銀灯ランプを用いて粘着シートに１５０mＪ／ｃｍ２の紫外線を５分間照射し、粘着剤を硬化させた。硬化させた粘着剤面にOPPテープ（二軸延伸ポリプロピレンテープ）を貼り合わせて下記の基準で評価した。
良：剥がれなかった
可：剥がれた箇所の面積が半分以下
不可：剥離した時に粘着剤がすべて基材より剥がれた
【００７２】
【表１】
2008069185.tif 000002
【００７３】
【表２】
2008069185.tif 000003
（注１）ウレタンアクリレートオリゴマ配合量は、アクリル系ポリマー１００質量部に対する配合量（質量部）
【００７４】
表３は、実験No.1-1の処方を元にイソシアネート硬化剤の配合量を変えた時の評価結果である。表３中の各実験例は、表３に記載した事項以外は実験No.1-1と同様である。
【００７５】
【表３】
2008069185.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の電子部品固定用粘着シートは、ダイシング時の電子部品の飛散防止、電子部品側面への糊の掻き上げ防止、電子部品パッケージへの糊転写防止、電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークがダイシング時に消滅するのを抑制する効果を奏するため、電子部品パッケージ集合体をダイシングして、電子部品パッケージを製造する方法に好適に用いられる。