(57)【要約】【課題】接続強度に対する信頼性が高く配線自由度を大きくすることができる電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電子機器を提供する。【解決手段】嵌合用開口部１４に嵌合する電線部品３０は、信号経路となる導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｄを有する電線３１と、電線３１の端部を固定する嵌合部３５と、嵌合部３５に保持され導線３１ｃを第２配線基板としての外層基板２０の信号配線パターン２３ｓに接続する接続部３７とを備える。内層基板１０および電線部品３０の嵌合部３５に第２配線基板としての外層基板２０を位置合わせして接着（積層）し、プリント配線基板１ｓを構成する。電線配置用開口部１５に配置された電線３１に対しても同様に外層基板２０を積層する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されたプリント配線基板と、該プリント配線基板に接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板であって、
前記電線部品は、信号経路となる導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、該電線の端部を固定する嵌合部と、該嵌合部に保持され前記導線を前記第２配線基板の信号配線パターンに接続する接続部とを備え、
前記嵌合部は、前記第１配線基板の嵌合用開口部に嵌合され、前記第２配線基板に接着してあること
を特徴とする電線複合プリント配線基板。
【請求項２】
前記接続部は、前記導線に接続された信号リードフレームで構成され、該信号リードフレームは前記第２配線基板および前記嵌合部に開口された信号導通孔に形成された信号導通孔導体を介して前記信号配線パターンに接続してあることを特徴とする請求項１に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項３】
前記信号リードフレームは、前記信号導通孔導体に接続される領域で周囲の領域より大面積の信号リードランドとしてあることを特徴とする請求項２に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項４】
前記信号配線パターンは、前記信号導通孔導体に接続される領域で周囲の領域より大面積の信号配線ランドとしてあることを特徴とする請求項３に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項５】
前記電線は、遮蔽線を有する同軸ケーブルとしてあることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項６】
前記遮蔽線は、撚り線としてあることを特徴とする請求項５に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項７】
前記導線は、撚り線としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項８】
前記電線は、複数並置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項９】
複数の前記電線は、相互に分離してあることを特徴とする請求項８に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１０】
複数の前記電線の内で外側に配置された電線は、非信号経路としてあることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１１】
複数の前記電線の内で外側に配置された電線は、内側に配置された電線に比較して高い剛性を有する構成としてあることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１２】
複数の前記電線の内で外側に配置された電線は、内側に配置された電線に比較して高い弾性を有する構成としてあることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１３】
前記嵌合部は、前記電線と交差する方向に配置され前記遮蔽線に接続されたシールドリードフレームを保持し、前記シールドリードフレームは、前記第２配線基板および前記嵌合部に開口されたシールド導通孔に形成されたシールド導通孔導体を介して前記第２配線基板のシールド配線パターンに接続してあることを特徴とする請求項５ないし請求項１２のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１４】
複数の前記電線の各遮蔽線は、前記シールドリードフレームに接続してあることを特徴とする請求項１３に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１５】
前記シールドリードフレームは、前記シールド配線パターンに複数箇所で接続してあることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１６】
前記シールドリードフレームは、前記シールド導通孔導体に接続される領域を対称的に配置したシールドリードランドとしてあることを特徴とする請求項１３ないし請求項１５のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１７】
前記シールド配線パターンは、前記シールド導通孔導体に接続される領域で周囲の領域より大面積のシールド配線ランドとしてあることを特徴とする請求項１６に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１８】
前記シールドリードフレームは、前記嵌合部から突出したフレーム突出部に位置整合ガイド穴を有することを特徴とする請求項１３ないし請求項１７のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１９】
前記導線に対する前記信号リードフレームの接続位置は、前記遮蔽線に対する前記シールドリードフレームの接続位置に対して前記第１配線基板の側に配置してあることを特徴とする請求項１３ないし請求項１８のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２０】
前記嵌合部は、樹脂成形してあることを特徴とする請求項１ないし請求項１９のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２１】
前記嵌合部は、前記第２配線基板に向けて突出した鍔部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項２０のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２２】
前記鍔部は、前記電線が導出される側の端部に形成してあることを特徴とする請求項２１に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２３】
前記嵌合部は、透明樹脂で形成してあることを特徴とする請求項２０ないし請求項２２のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２４】
前記シールドリードフレームは、位置表示マークを前記嵌合部の内側に有することを特徴とする請求項２３に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２５】
前記嵌合部は、前記第１配線基板と位置整合する突起部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項２３のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２６】
前記嵌合部、前記第１配線基板および前記第２配線基板は、線膨張係数が同等の樹脂材料で構成してあることを特徴とする請求項２０ないし請求項２５のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２７】
前記第１配線基板は両面配線基板であり、前記第２配線基板は前記第１配線基板の両面に積層してあることを特徴とする請求項１ないし請求項２６のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２８】
前記プリント配線基板に電子部品が実装してあることを特徴とする請求項１ないし請求項２７のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２９】
前記プリント配線基板は２枚としてあり、該２枚のプリント配線基板を相互に前記電線部品で接続してあることを特徴とする請求項２８に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項３０】
第１配線基板および第２配線基板が積層されたプリント配線基板と、信号経路となる導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線、該電線の端部を固定する嵌合部、および該嵌合部に保持され前記導線を前記第２配線基板の信号配線パターンに接続する接続部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、
前記第１配線基板を形成する第１配線基板形成工程と、
前記第１配線基板に前記嵌合部を嵌合するための嵌合用開口部を形成する嵌合用開口部形成工程と、
前記嵌合用開口部に前記嵌合部を嵌合して位置合わせする嵌合工程と、
前記第１配線基板および前記嵌合部に前記第２配線基板を積層する第２配線基板積層工程と、
前記第２配線基板および前記嵌合部を開口して信号導通孔を形成する導通孔形成工程と、
前記接続部と前記信号配線パターンを接続する信号導通孔導体を前記信号導通孔に形成する導通孔導体形成工程と、
前記第２配線基板に前記信号配線パターンを形成する配線パターン形成工程と
を備えることを特徴とする電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項３１】
前記接続部は、前記導線に接続され前記嵌合部に保持された信号リードフレームで予め構成してあることを特徴とする請求項３０に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項３２】
前記電線は、遮蔽線を有する同軸ケーブルであって、前記遮蔽線は前記嵌合部に保持されたシールドリードフレームに予め接続してあり、前記導通孔形成工程でシールド導通孔を、前記導通孔導体形成工程で前記シールドリードフレームと前記シールド配線パターンを接続するシールド導通孔導体を、前記配線パターン形成工程で前記遮蔽線に接続するシールド配線パターンをそれぞれ形成することを特徴とする請求項３０または請求項３１に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項３３】
前記嵌合部には前記嵌合用開口部と位置整合する突起部が予め形成してあり、該突起部を用いて前記嵌合部を前記第１配線基板へ位置合わせすることを特徴とする請求項３０ないし請求項３２のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項３４】
前記嵌合部は、透明樹脂で形成してあることを特徴とする請求項３０ないし請求項３３のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項３５】
前記嵌合部の内側に配置された前記シールドリードフレームに予め形成された位置表示マークを用いて前記嵌合部を前記第１配線基板に位置合わせすることを特徴とする請求項３４に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項３６】
前記信号リードフレームには前記信号導通孔導体に接続される領域で周囲の領域より大面積の信号リードランドが予め形成してあり、該信号リードランドを用いて前記嵌合部を前記第１配線基板に位置合わせすることを特徴とする請求項３４に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項３７】
前記シールドリードフレームには前記シールド導通孔導体に接続される領域を対称的に配置したシールドリードランドが予め形成してあり、該シールドリードランドを用いて前記嵌合部を前記第１配線基板に位置合わせすることを特徴とする請求項３４に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項３８】
前記シールドリードフレームには前記嵌合部から突出させたフレーム突出部に位置整合ガイド穴が予め形成してあり、該位置整合ガイド穴を用いて前記嵌合部を前記第１配線基板に位置合わせすることを特徴とする請求項３２に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項３９】
前記嵌合部には、前記第２配線基板に向けて突出させた鍔部が予め形成してあることを特徴とする請求項３０ないし請求項３８のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項４０】
前記電線は、電線を固定して保護する保護パッケージに予め収納してあることを特徴とする請求項３０ないし請求項３９に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項４１】
前記保護パッケージは、前記保護パッケージに対して剥離性を有するパッケージ被覆部材で被覆してあることを特徴とする請求項４０に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項４２】
前記配線パターン形成工程の後に前記プリント配線基板の外形を形成する配線基板外形形成工程と、
該配線基板外形形成工程の後に前記プリント配線基板に電子部品を実装する電子部品実装工程と、
該電子部品実装工程の後に前記保護パッケージを除去する保護パッケージ除去工程と
を備えることを特徴とする請求項４０または請求項４１に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項４３】
前記配線パターン形成工程の後で前記配線基板外形形成工程の前に前記保護パッケージに積層された前記第２配線基板を前記保護パッケージに沿って分離する分離穴を開口する分離穴形成工程と、
前記配線基板外形形成工程の後で前記電子部品実装工程の前に前記パッケージ被覆部材を除去する被覆部材除去工程と
を備えることを特徴とする請求項４１または請求項４２に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項４４】
前記電線を配置するための電線配置用開口部を前記嵌合用開口部形成工程で前記第１配線基板に形成し、前記電線配置用開口部に前記電線を前記嵌合工程で配置し、前記電線に前記第２配線基板を前記第２配線基板積層工程で積層することを特徴とする請求項３０ないし請求項４３のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項４５】
前記電線の両端に対応させて前記嵌合用開口部を２つ形成し、２つの前記嵌合用開口部の間に前記電線配置用開口部を形成することを特徴とする請求項４４に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項４６】
前記嵌合用開口部を前記電線配置用開口部に対して回転対称的に配置し、前記電線は前記電線配置用開口部に折り曲げて配置してあることを特徴とする請求項４５に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項４７】
前記電線は複数並置してあり、いずれも同じ長さとなるように折り曲げてあることを特徴とする請求項４６に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項４８】
第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されるプリント配線基板と、該プリント配線基板に接続される電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、
信号経路となる導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、
該電線の端部を固定して前記第１配線基板に形成される嵌合用開口部に嵌合され前記第２配線基板に接着される嵌合部と、
該嵌合部に保持され前記導線を前記第２配線基板の信号配線パターンに接続する接続部と
を備えることを特徴とする電線部品。
【請求項４９】
前記接続部は、前記導線に接続された信号リードフレームで構成され、該信号リードフレームは前記第２配線基板および前記嵌合部に開口される信号導通孔に形成される信号導通孔導体を介して前記信号配線パターンに接続される構成としてあることを特徴とする請求項４８に記載の電線部品。
【請求項５０】
前記電線は、遮蔽線を有する同軸ケーブルとしてあり、前記嵌合部は、前記電線と交差する方向に配置され前記遮蔽線に接続されたシールドリードフレームを保持し、該シールドリードフレームは、前記第２配線基板および前記嵌合部に開口されるシールド導通孔に形成されるシールド導通孔導体を介して前記第２配線基板のシールド配線パターンに接続される構成としてあることを特徴と請求項４８または請求項４９に記載の電線部品。
【請求項５１】
電子部品を実装したプリント配線基板と該プリント配線基板に接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、
前記電線複合プリント配線基板は、請求項２８または請求項２９に記載の電線複合プリント配線基板であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されたプリント配線基板と該プリント配線基板に接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板、このような電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法、このような電線複合プリント配線基板に適用される電線部品、およびこのような電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、電磁遮蔽および高周波対応が可能な電線部品の適用が増加している。
【０００３】
従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したリジッドフレックス基板を用いていた。
【０００４】
図２２ないし図２４に基づいて従来の電線部品の適用状況を説明する。
【０００５】
図２２は、従来例１に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【０００６】
プリント基板１１０相互間を電線部品１２０で接続してプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品１２０はコネクタ１２５を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。
【０００７】
図２３は、従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【０００８】
プリント基板２１０相互間を電線部品２２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品２２０はコネクタ２２５を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。
【０００９】
図２４は、従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００１０】
プリント基板３１０相互間を電線部品３２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、プリント基板３１０はリジッドプリント基板（リジッド部）で構成してあり、電線部品３２０はフレキシブル基板（フレックス部）で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、リジッドフレックス基板で構成してある。
【００１１】
コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線（従来例１）、コネクタ付フレキシブル基板（従来例２）で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続強度が不安定になるという問題があった。さらに、コネクタをプリント基板上に実装することからプリント基板上に占有面積が必要となるので、プリント基板の表面面積を十分に活用できないという問題があった。
【００１２】
コネクタ付フレキシブル基板、リジッドフレックス基板のフレックス部（従来例３）で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、構造的に信号パターンの全周を遮蔽パターンで囲むことができないことから、不要輻射を遮断できないことから電磁遮蔽性能に問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。さらに、平面状のフレキシブル部材による接続となることから、平行移動による配置や捩り移動による配置ができないという問題があった。
【００１３】
なお、電線部品としての同軸ケーブルを配線基板に組み込んだ技術が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）が、配線基板相互間を電線で接続するものではなく、上述した問題を解決するものではない。
【特許文献１】特開２００３−２７３４９６号公報
【特許文献２】特開２００４−６３７２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されたプリント配線基板と、第１層配線基板に嵌合され第２配線基板に接着された嵌合部を有する電線部品とを備えることにより、接続強度に対する信頼性が高く配線自由度を大きくすることができる電線複合プリント配線基板を提供することを目的とする。
【００１５】
また、本発明は、第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されたプリント配線基板と、導線を有する電線、電線を固定する嵌合部、および嵌合部に保持され導線を第２配線基板の信号配線パターンに接続する接続部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、第１配線基板に嵌合部を嵌合し、第１配線基板および嵌合部に第２配線基板を積層し、接続部を介して電線部品の導線に接続される第２配線基板の信号配線パターンを形成することにより、接続強度に対する信頼性が高く配線自由度を大きくすることができる電線複合プリント配線基板を生産性良く製造する電線複合プリント配線基板製造方法を提供することを他の目的とする。
【００１６】
また、本発明は、第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されるプリント配線基板と、プリント配線基板に接続される電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、絶縁した導線を有する電線と、電線の端部を固定し第１配線基板に形成される嵌合用開口部に嵌合されて第２配線基板に接着される嵌合部と、嵌合部に保持され導線を第２配線基板の配線パターンに接続する接続部とを備える電線部品とすることにより、プリント配線基板に対して高精度に位置決めすることが可能で、プリント配線基板との接続強度を向上させて第２配線基板（プリント配線基板）と導線との接続を容易かつ確実に行なうことが可能な電線部品を提供することを他の目的とする。
【００１７】
また、本発明は、電子部品を実装したプリント配線基板とプリント配線基板に接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、電線複合プリント配線基板を本発明に係る電線複合プリント配線基板とすることにより、自由な立体配線が可能でプリント配線基板の配置の自由度が大きい電線複合プリント配線基板を搭載し、筐体の小型化が可能で電線部品の接続の信頼性が高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に係る電線複合プリント配線基板は、第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されたプリント配線基板と、該プリント配線基板に接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板であって、前記電線部品は、信号経路となる導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、該電線の端部を固定する嵌合部と、該嵌合部に保持され前記導線を前記第２配線基板の信号配線パターンに接続する接続部とを備え、前記嵌合部は、前記第１配線基板の嵌合用開口部に嵌合され、前記第２配線基板に接着してあることを特徴とする。
【００１９】
この構成により、プリント配線基板に対して電線部品を所定の位置に高精度で位置決めすることが可能となり、また、プリント配線基板と電線部品との結合強度を向上させて第２配線基板（プリント配線基板）と導線との接続を容易かつ確実に行なうことが可能で、接続強度に対する信頼性が高く配線自由度の大きい電線複合プリント配線基板とすることができる。さらに、プリント配線基板表面で電線部品を結合する必要がないことから、実装表面、実装体積を縮小することが可能となる。
【００２０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記接続部は、前記導線に接続された信号リードフレームで構成され、該信号リードフレームは前記第２配線基板および前記嵌合部に開口された信号導通孔に形成された信号導通孔導体を介して前記信号配線パターンに接続してあることを特徴とする。
【００２１】
この構成により、導線を第２配線基板（信号配線パターン）へ容易かつ高精度に接続して信頼性の高い接続を確保することが可能となる。
【００２２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記信号リードフレームは、前記信号導通孔導体に接続される領域で周囲の領域より大面積の信号リードランドとしてあることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、信号導通孔導体に対する位置合わせを十分な余裕度で行なうことができるので、信号リードフレームと導通孔導体を信頼性良く接続することが可能となる。
【００２４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記信号配線パターンは、前記信号導通孔導体に接続される領域で周囲の領域より大面積の信号配線ランドとしてあることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、信号導通孔導体に対する位置合わせを十分な余裕度で行なうことができるので、信号リードフレームと導通孔導体を信頼性良く接続することが可能となる。
【００２６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線は、遮蔽線を有する同軸ケーブルとしてあることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、優れた高周波特性と対ノイズ特性を有する電線複合プリント配線基板とすることができる。
【００２８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線は、撚り線としてあることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、柔軟性の高い電線部品を備えた電線複合プリント配線基板とすることができる。
【００３０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線は、撚り線としてあることを特徴とする。
【００３１】
この構成により、柔軟性の高い電線部品を備えた電線複合プリント配線基板とすることができる。
【００３２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線は、複数並置されていることを特徴とする。
【００３３】
この構成により、複数の信号経路に対応できる電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００３４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、複数の前記電線は、相互に分離してあることを特徴とする。
【００３５】
この構成により、プリント配線基板を自由に移動させてプリント配線基板の配置を変更することが可能となる。
【００３６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、複数の前記電線の内で外側に配置された電線は、非信号経路としてあることを特徴とする。
【００３７】
この構成により、応力が集中しやすい外側の配線が切断した場合でも信号経路での切断不良が発生しない信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００３８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、複数の前記電線の内で外側に配置された電線は、内側に配置された電線に比較して高い剛性を有する構成としてあることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、応力が集中しやすい外側の配線の破壊強度を向上させて切断不良の発生を抑制した信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００４０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、複数の前記電線の内で外側に配置された電線は、内側に配置された電線に比較して高い弾性を有する構成としてあることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、応力が集中しやすい外側の配線の弾性を向上させて切断不良の発生を抑制した信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００４２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記嵌合部は、前記電線と交差する方向に配置され前記遮蔽線に接続されたシールドリードフレームを保持し、前記シールドリードフレームは、前記第２配線基板および前記嵌合部に開口されたシールド導通孔に形成されたシールド導通孔導体を介して前記第２配線基板のシールド配線パターンに接続してあることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、遮蔽線を第２配線基板（シールド配線パターン）へ容易かつ高精度に接続して信頼性の高いシールドを施すことが可能となる。
【００４４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、複数の前記電線の各遮蔽線は、前記シールドリードフレームに接続してあることを特徴とする。
【００４５】
この構成により、複数の電線の各遮蔽線を１つのシールドリードフレームに集束させることから、遮蔽に必要な面積を低減することができ、小型化、高密度化を図ることが可能な電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記シールドリードフレームは、前記シールド配線パターンに複数箇所で接続してあることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、遮蔽線の接続の信頼性を向上させ、遮蔽を確実に行なうことが可能となる。
【００４８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記シールドリードフレームは、前記シールド導通孔導体に接続される領域を対称的に配置したシールドリードランドとしてあることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、シールド導通孔導体に対する位置合わせを十分な余裕度で容易に行なうことができるので、シールドリードフレームとシールド導通孔導体を信頼性良く接続することが可能となる。
【００５０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記シールド配線パターンは、前記シールド導通孔導体に接続される領域で周囲の領域より大面積のシールド配線ランドとしてあることを特徴とする。
【００５１】
この構成により、シールド導通孔導体に対する位置合わせを十分な余裕度で行なうことができるので、シールドリードフレームと導通孔導体を信頼性良く接続することが可能となる。
【００５２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記シールドリードフレームは、前記嵌合部から突出したフレーム突出部に位置整合ガイド穴を有することを特徴とする。
【００５３】
この構成により、位置整合ガイド穴を適用して嵌合部の位置を容易に調整できることから、第１配線基板に対して嵌合部を容易かつ高精度に位置合わせすることが可能となる。
【００５４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線に対する前記信号リードフレームの接続位置は、前記遮蔽線に対する前記シールドリードフレームの接続位置に対して前記第１配線基板の側に配置してあることを特徴とする。
【００５５】
この構成により、確実なシールド効果が得られ、また、導線および信号リードフレームの接続位置への応力を抑制して接続強度を確保することが可能となる。
【００５６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記嵌合部は、樹脂成形してあることを特徴とする。
【００５７】
この構成により、導線の端部、導線に接続される信号リードフレーム、遮蔽線、遮蔽線に接続されるシールドリードフレームを一括して確実に固定することが可能となり、接続強度を高めて接続の信頼性の大きい嵌合部を容易に形成することができる。
【００５８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記嵌合部は、前記第２配線基板に向けて突出した鍔部を有することを特徴とする。
【００５９】
この構成により、嵌合部を第２配線基板に対して強固に固定することが可能となる。
【００６０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記鍔部は、前記電線が導出される側の端部に形成してあることを特徴とする。
【００６１】
この構成により、嵌合部の端部で第１配線基板と第２配線基板を接着する接着剤の流動性を抑制することが可能となるので、第１配線基板（および嵌合部）と第２配線基板の接着性の信頼性を向上させることができる。
【００６２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記嵌合部は、透明樹脂で形成してあることを特徴とする。
【００６３】
この構成により、シールドリードフレームのランド（シールドフレームランド）、信号リードフレームのランド（信号フレームランド）を容易に検出して嵌合部の位置を調整できることから、第１配線基板に対して嵌合部を高精度に位置合わせすることが可能となる。
【００６４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記シールドリードフレームは、位置表示マークを前記嵌合部の内側に有することを特徴とする。
【００６５】
この構成により、位置表示マークを容易に検出して嵌合部の位置を調整できることから、第１配線基板に対して嵌合部を高精度に位置合わせすることが可能となる。
【００６６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記嵌合部は、前記第１配線基板と位置整合する突起部を有することを特徴とする。
【００６７】
この構成により、嵌合部（電線部品）と第１配線基板の位置合わせを自己整合的に行なうことが可能となり、嵌合部と第１配線基板の嵌合を高精度で容易に行なうことができる。
【００６８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記嵌合部、前記第１配線基板および前記第２配線基板は、線膨張係数が同等の樹脂材料で構成してあることを特徴とする。
【００６９】
この構成により、プリント配線基板と嵌合部との接着の信頼性を向上できるので、電線部品とプリント配線基板との接続の信頼性を向上させることが可能となる。
【００７０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記第１配線基板は両面配線基板であり、前記第２配線基板は前記第１配線基板の両面に積層してあることを特徴とする。
【００７１】
この構成により、４層の導体層を有するプリント配線基板で電線複合プリント配線基板を構成することが可能となる。
【００７２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記プリント配線基板に電子部品が実装してあることを特徴とする。
【００７３】
この構成により、電子部品を実装したプリント配線基板の配置を自由に行なうことが可能で電線部品の接続信頼性が高い電線複合プリント配線基板を構成することができる。
【００７４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記プリント配線基板は２枚としてあり、該２枚のプリント配線基板を相互に前記電線部品で接続してあることを特徴とする。
【００７５】
この構成により、一対のプリント配線基板を相互に電線部品で接続した折りたたみ仕様の電線複合プリント配線基板とすることができる。
【００７６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１配線基板および第２配線基板が積層されたプリント配線基板と、信号経路となる導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線、該電線の端部を固定する嵌合部、および該嵌合部に保持され前記導線を前記第２配線基板の信号配線パターンに接続する接続部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、前記第１配線基板を形成する第１配線基板形成工程と、前記第１配線基板に前記嵌合部を嵌合するための嵌合用開口部を形成する嵌合用開口部形成工程と、前記嵌合用開口部に前記嵌合部を嵌合して位置合わせする嵌合工程と、前記第１配線基板および前記嵌合部に前記第２配線基板を積層する第２配線基板積層工程と、前記第２配線基板および前記嵌合部を開口して信号導通孔を形成する導通孔形成工程と、前記接続部と前記信号配線パターンを接続する信号導通孔導体を前記信号導通孔に形成する導通孔導体形成工程と、前記第２配線基板に前記信号配線パターンを形成する配線パターン形成工程とを備えることを特徴とする。
【００７７】
この構成により、プリント配線基板に対して電線部品を所定の位置に高精度で位置決めすることが可能となり、また、プリント配線基板と電線部品との結合強度を向上させて第２配線基板（プリント配線基板）と導線との接続を容易かつ確実に行なうことが可能で、接続強度に対する信頼性が高く配線自由度の大きい電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することができる。
【００７８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記接続部は、前記導線に接続され前記嵌合部に保持された信号リードフレームで予め構成してあることを特徴とする。
【００７９】
この構成により、接続部（信号リードフレーム）を介して導線を第２配線基板（信号配線パターン）へ容易かつ高精度に接続して信頼性の高い接続を確保することが可能となる。
【００８０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線は、遮蔽線を有する同軸ケーブルであって、前記遮蔽線は前記嵌合部に保持されたシールドリードフレームに予め接続してあり、前記導通孔形成工程でシールド導通孔を、前記導通孔導体形成工程で前記シールドリードフレームと前記シールド配線パターンを接続するシールド導通孔導体を、前記配線パターン形成工程で前記遮蔽線に接続するシールド配線パターンをそれぞれ形成することを特徴とする。
【００８１】
この構成により、導通孔形成工程で信号導通孔と併せてシールド導通孔を、導通孔導体形成工程で信号導通孔導体と併せてシールド導通孔導体をそれぞれ形成し、遮蔽線に接続するシールド配線パターンを配線パターン形成工程で信号配線パターンと併せて形成することから、信号リードフレームと信号配線パターンの接続と同様にしてシールドリードフレーム（遮蔽線）をシールド配線パターンに接続することが可能となり、優れた高周波特性と対ノイズ特性を有する電線複合プリント配線基板を容易に製造することができる。
【００８２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記嵌合部には前記嵌合用開口部と位置整合する突起部が予め形成してあり、該突起部を用いて前記嵌合部を前記第１配線基板へ位置合わせすることを特徴とする。
【００８３】
この構成により、嵌合部と第１配線基板の位置合わせを自己整合的に行なうことが可能となり、嵌合部と第１配線基板の嵌合を高精度で容易に行なうことができる。
【００８４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記嵌合部は、透明樹脂で形成してあることを特徴とする。
【００８５】
この構成により、嵌合部に保持された信号リードフレーム、シールドリードフレームを検出して嵌合部と第１配線基板の位置合わせを行なうことが可能となる。
【００８６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記嵌合部の内側に配置された前記シールドリードフレームに予め形成された位置表示マークを用いて前記嵌合部を前記第１配線基板に位置合わせすることを特徴とする。
【００８７】
この構成により、嵌合部と第１配線基板との位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【００８８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記信号リードフレームには前記信号導通孔導体に接続される領域で周囲の領域より大面積の信号リードランドが予め形成してあり、該信号リードランドを用いて前記嵌合部を前記第１配線基板に位置合わせすることを特徴とする。
【００８９】
この構成により、嵌合部と第１配線基板との位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【００９０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記シールドリードフレームには前記シールド導通孔導体に接続される領域を対称的に配置したシールドリードランドが予め形成してあり、該シールドリードランドを用いて前記嵌合部を前記第１配線基板に位置合わせすることを特徴とする。
【００９１】
この構成により、嵌合部と第１配線基板との位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【００９２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記シールドリードフレームには前記嵌合部から突出させたフレーム突出部に位置整合ガイド穴が予め形成してあり、該位置整合ガイド穴を用いて前記嵌合部を前記第１配線基板に位置合わせすることを特徴とする。
【００９３】
この構成により、嵌合部（電線部品）と第１配線基板との位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【００９４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記嵌合部には、前記第２配線基板に向けて突出させた鍔部が予め形成してあることを特徴とする。
【００９５】
この構成により、第２配線基板積層工程での接着剤の流れを抑制し、第１配線基板および嵌合部に対する第２配線基板の接着を強固にすることができることから、電線部品を強固に固定することが可能となる。
【００９６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線は、電線を固定して保護する保護パッケージに予め収納してあることを特徴とする。
【００９７】
この構成により、工程途中で電線を固定、保護した状態で加工処理を施すことができることから、電線複合プリント配線基板を加工性および歩留まり良く製造することが可能となる。
【００９８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記保護パッケージは、前記保護パッケージに対して剥離性を有するパッケージ被覆部材で被覆してあることを特徴とする。
【００９９】
この構成により、パッケージ被覆部材を保護パッケージから容易に剥離できることから、第２配線基板を保護パッケージから容易に分離除去することが可能となる。
【０１００】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記配線パターン形成工程の後に前記プリント配線基板の外形を形成する配線基板外形形成工程と、該配線基板外形形成工程の後に前記プリント配線基板に電子部品を実装する電子部品実装工程と、該電子部品実装工程の後に前記保護パッケージを除去する保護パッケージ除去工程とを備えることを特徴とする。
【０１０１】
この構成により、機械的強度と信頼性の高い電線複合プリント配線基板に電子部品を容易に生産性良く実装することが可能となる。
【０１０２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記配線パターン形成工程の後で前記配線基板外形形成工程の前に前記保護パッケージに積層された前記第２配線基板を前記保護パッケージに沿って分離する分離穴を開口する分離穴形成工程と、前記配線基板外形形成工程の後で前記電子部品実装工程の前に前記パッケージ被覆部材を除去する被覆部材除去工程とを備えることを特徴とする。
【０１０３】
この構成により、前記保護パッケージに積層された前記第２配線基板を容易に除去することが可能となり、機械的強度と信頼性の高い電線複合プリント配線基板を容易に生産性良く製造することができる。
【０１０４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線を配置するための電線配置用開口部を前記嵌合用開口部形成工程で前記第１配線基板に形成し、前記電線配置用開口部に前記電線を前記嵌合工程で配置し、前記電線に前記第２配線基板を前記第２配線基板積層工程で積層することを特徴とする。
【０１０５】
この構成により、電線を電線配置用開口部に配置した状態で加工処理を施すことが可能となることから、電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することができる。
【０１０６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線の両端に対応させて前記嵌合用開口部を２つ形成し、２つの前記嵌合用開口部の間に前記電線配置用開口部を形成することを特徴とする。
【０１０７】
この構成により、電線の両端にプリント配線基板を備える折りたたみ仕様の電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。
【０１０８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記嵌合用開口部を前記電線配置用開口部に対して回転対称的に配置し、前記電線は前記電線配置用開口部に折り曲げて配置してあることを特徴とする。
【０１０９】
この構成により、捨て板部（電線配置用開口部を形成するのに必要な領域）の面積を抑制することが可能となることから、電線複合プリント配線基板を構成するのに必要な第１配線基板の面積を低減することが可能となり、量産性良く安価に電線複合プリント配線基板を製造することができる。
【０１１０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線は複数並置してあり、いずれも同じ長さとなるように折り曲げてあることを特徴とする。
【０１１１】
この構成により、対称性の良い電線部品を備えた電線複合プリント配線基板を製造することが可能となる。
【０１１２】
また、本発明に係る電線部品は、第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されるプリント配線基板と、該プリント配線基板に接続される電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、信号経路となる導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と、該電線の端部を固定して前記第１配線基板に形成される嵌合用開口部に嵌合され前記第２配線基板に接着される嵌合部と、該嵌合部に保持され前記導線を前記第２配線基板の信号配線パターンに接続する接続部とを備えることを特徴とする。
【０１１３】
この構成により、プリント配線基板に対して高精度に位置決めすることが可能で、プリント配線基板との接続強度を向上させて第２配線基板（プリント配線基板）と導線との接続を容易かつ確実に行なうことが可能な電線部品とすることができる。
【０１１４】
また、本発明に係る電線部品では、前記接続部は、前記導線に接続された信号リードフレームで構成され、該信号リードフレームは前記第２配線基板および前記嵌合部に開口される信号導通孔に形成される信号導通孔導体を介して前記信号配線パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。
【０１１５】
この構成により、導線を第２配線基板（信号配線パターン）へ容易かつ高精度に接続して信頼性の高い接続を確保することが可能となる。
【０１１６】
また、本発明に係る電線部品では、前記電線は、遮蔽線を有する同軸ケーブルとしてあり、前記嵌合部は、前記電線と交差する方向に配置され前記遮蔽線に接続されたシールドリードフレームを保持し、該シールドリードフレームは、前記第２配線基板および前記嵌合部に開口されるシールド導通孔に形成されるシールド導通孔導体を介して前記第２配線基板のシールド配線パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。
【０１１７】
この構成により、遮蔽線を第２配線基板（シールド配線パターン）へ容易かつ高精度に接続して信頼性の高いシールドを施して優れた高周波特性と対ノイズ特性を有する電線複合プリント配線基板を提供することができる。
【０１１８】
また、本発明に係る電子機器は、電子部品を実装したプリント配線基板と該プリント配線基板に接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、本発明に係る電線複合プリント配線基板であることを特徴とする。
【０１１９】
この構成により、自由な立体配線が可能でプリント配線基板の配置の自由度が大きい電線複合プリント配線基板を搭載することから、筐体の小型化が可能で電線部品の接続の信頼性が高い電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【０１２０】
本発明に係る電線複合プリント配線基板によれば、第１配線基板（内層基板）および第２配線基板（外層基板）を積層して構成されたプリント配線基板と、第１層配線基板に嵌合され第２配線基板に接着された嵌合部を有する電線部品とを備えることから、接続強度に対する信頼性が高く配線自由度を大きくすることができるという効果を奏する。また、コネクタを用いないことから、従来必要であった実装表面での実装体積（コネクタ領域）を削減することが可能となり、小型化が可能となる。
【０１２１】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法によれば、第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されたプリント配線基板と、導線を有する電線、電線を固定する嵌合部、および嵌合部に保持され導線を第２配線基板の信号配線パターンに接続する接続部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板の製造に際し、第１配線基板に嵌合部を嵌合し、第１配線基板および嵌合部に第２配線基板を積層し、接続部を介して電線部品の導線に接続される第２配線基板の信号配線パターンを形成することから、接続強度に対する信頼性が高く配線自由度を大きくすることができる電線複合プリント配線基板を生産性良く製造できるという効果を奏する。
【０１２２】
また、本発明に係る電線部品は、第１配線基板および第２配線基板を積層して構成されるプリント配線基板と、プリント配線基板に接続される電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、絶縁した導線を有する電線と、電線の端部を固定し第１配線基板の嵌合用開口部に嵌合されて第２配線基板に接着される嵌合部と、嵌合部に保持され導線を第２配線基板の配線パターンに接続する接続部とを備える電線部品とすることから、プリント配線基板に対して高精度に位置決めすることが可能で、プリント配線基板との接続強度を向上させて第２配線基板（プリント配線基板）と導線との接続を容易かつ確実に行なうことが可能な電線複合プリント配線基板を提供できるという効果を奏する。
【０１２３】
また、本発明に係る電子機器は、電子部品を実装したプリント配線基板とプリント配線基板に接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、電線複合プリント配線基板を本発明に係る電線複合プリント配線基板とすることから、自由な立体配線が可能でプリント配線基板の配置の自由度が大きい電線複合プリント配線基板を搭載し、筐体の小型化が可能で電線部品の接続の信頼性が高い電子機器を提供できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【０１２５】
＜実施の形態１＞
図１Ａ、図１Ｂに基づいて本発明の実施の形態１に係る電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法のプロセスの概略フローを実施の形態１として説明する。
【０１２６】
図１Ａ、図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。
【０１２７】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板の製造方法は、第１配線基板（内層基板）および第２配線基板（外層基板）が積層されたプリント配線基板と、信号経路となる導線および導線を絶縁する被覆部を有する電線、電線の端部を固定する嵌合部、および嵌合部に保持され導線を外層基板の信号配線パターンに接続する接続部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法に関する。
【０１２８】
工程Ｓ１：
内層基板を準備し、内層配線パターンを形成する（第１配線基板形成工程。図２参照。）。
【０１２９】
工程Ｓ２：
電線部品の嵌合部を嵌合するための嵌合用開口部を内層基板に形成する（嵌合用開口部形成工程。図３参照。）。
【０１３０】
工程Ｓ３：
内層基板（嵌合用開口部）に電線部品の嵌合部を位置合わせして嵌合する（嵌合工程。図４参照。）。このとき、保護パッケージおよびパッケージ被覆部材に被覆された電線は、電線配置用開口部に配置される。
【０１３１】
工程Ｓ４：
内層基板および電線部品の嵌合部に外層基板を位置合わせして接着（積層）しプリント配線基板（工程途中のものも含めてプリント配線基板という。）を形成する（第２配線基板積層工程。図５参照。）。
【０１３２】
工程Ｓ５：
積層した外層基板に外層配線パターンを形成する（配線パターン形成工程。図６参照。）。
【０１３３】
具体的には、まず、外層基板および嵌合部に導通孔を穴開け（開口）する（導通孔形成工程。図１３Ａ、図１３Ｂ参照。）。次に、導通孔に導通孔導体を形成する（導通孔導体形成工程。図１４Ａ、図１４Ｂ参照。）。さらに、外層基板の導体層（外層導体）および導通孔導体をパターニングして外層配線パターンを形成する（配線パターン形成工程。図１５Ａ、図１５Ｂ参照。）。
【０１３４】
工程Ｓ６：
外層基板にソルダーレジストを形成する（ソルダーレジスト形成工程。図７参照。）。具体的には、外層基板（外層配線パターン）にソルダーレジストを塗布し、パターニングして必要な部分（例えば外層配線パターン）を開口して露出させ、ソルダーレジスト開口部とする。
【０１３５】
工程Ｓ７：
ソルダーレジスト開口部から露出している外層配線パターンに表面処理を施す（表面処理工程。図７参照。）
工程Ｓ８：
電線部品の電線に積層された外層基板を保護パッケージに沿ってプリント配線基板から分離する分離穴を開ける（分離穴形成工程。図８参照。）。
【０１３６】
工程Ｓ９：
プリント配線基板（内層基板および外層基板）の外形を形成する（配線基板外形形成工程。図９参照。）。
【０１３７】
工程Ｓ１０：
保護パッケージを被覆しているパッケージ被覆部材を除去する（被覆部材除去工程。図１０参照。）
工程Ｓ１１：
電線複合プリント配線基板（プリント配線基板）の検査を行なう（基板検査工程。図１０参照。）。
【０１３８】
工程Ｓ１２：
電線複合プリント配線基板（外層基板）に電子部品を実装する（電子部品実装工程。図１１参照。）。
【０１３９】
工程Ｓ１３：
保護パッケージを除去する（保護パッケージ除去工程。図１２参照。）。
【０１４０】
工程Ｓ１４：
電子部品を実装した電線複合プリント配線基板（電線複合プリント配線ボード）の検査を行なう（ボード検査工程。図１２参照。）。
【０１４１】
上述した工程Ｓ１ないし工程Ｓ１４により、電線複合プリント配線基板１（電子部品実装前および電子部品実装後）を製造することが可能となる。この構成により、プリント配線基板に対して電線部品を所定の位置に高精度で位置決めすることが可能となり、また、プリント配線基板と電線部品との接続強度を向上させて第２配線基板（プリント配線基板）と導線との接続を容易かつ確実に行なうことが可能で、接続強度に対する信頼性が高く配線自由度の大きい電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することができる。
【０１４２】
＜実施の形態２＞
図２ないし図１２に基づいて本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板およびその製造方法について説明する。なお、積層構造として４層ビルドアップ構造のものを例示するがこれに限るものではない。
【０１４３】
図２は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、内層基板に内層配線パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１４４】
第１配線基板としての内層基板１０は、対向する２枚のプリント配線基板１ｓ（図９参照。）を構成するようにレイアウトしてある。なお、外形形状を形成する前であることを示すために図では２点鎖線で外形形状の位置を示している。内層基板１０の周囲には外形形成時（図９参照。）に除去される捨て板部１０ｍが存在する。
【０１４５】
内層基板１０は、両面リジッドプリント配線基板を適用してあり、内層絶縁基材１１の両面に内層導体１２を積層したいわゆる両面配線基板である。内層絶縁基材１１は、例えば厚さ０．５ｍｍのガラス繊維エポキシ樹脂基板、内層導体１２は、例えば厚さ１８μｍの銅箔で構成してある。
【０１４６】
公知の技術で内層導体１２をパターニングすることにより内層配線パターン１３を形成する（第１配線基板を形成する第１配線基板形成工程）。このとき、併せて、位置合わせに適用する基準穴１８（図３参照。）を形成するためのマークとして基準穴用マーク１８ｍを形成する。
【０１４７】
図３は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、電線部品を嵌合する嵌合用開口部、電線を配置する電線配置用開口部を内層基板に形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１４８】
電線部品３０の嵌合部３５（図４参照。）を嵌合するための嵌合用開口部１４、電線部品３０の電線３１（図４参照。）を配置するための電線配置用開口部１５を内層基板１０に形成（開口）する（嵌合用開口部形成工程）。このときの位置決めには、基準穴用マーク１８ｍを適用することが可能である。
【０１４９】
嵌合用開口部１４は、電線部品３０（電線３１）の両端に対応させて２つ形成してある。２つの嵌合用開口部１４の間に電線配置用開口部１５を形成する。この構成により、電線３１の両端にプリント配線基板１ｓを備える折りたたみ仕様の電線複合プリント配線基板１（図１２参照。）を生産性良く製造することが可能となる。
【０１５０】
また、基準穴用マーク１８ｍを基準に位置合わせして、以降の位置決めの基準となる基準穴１８を併せて形成（開口）しておく。嵌合用開口部形成工程での開口加工は、打ち抜きプレス加工やＮＣルータ加工で行なうことができる。
【０１５１】
図４は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、電線部品を嵌合用開口部に嵌合した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１５２】
嵌合用開口部１４に嵌合する電線部品３０は、信号経路となる導線３１ｃ（図１３Ｂ参照。）および導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｄ（図１３Ｂ参照。）を有する電線３１と、電線３１の端部を固定する嵌合部３５と、嵌合部３５に保持され導線３１ｃを第２配線基板としての外層基板２０（図６参照。）の信号配線パターン２３ｓに接続する接続部３７（図１５Ｂ参照。）とを備える。なお、図４（Ｃ）に、接続部３７を構成する信号リードフレーム４０（図１５Ｂ参照。）の端面が表れる。
【０１５３】
なお、電線３１は、電線３１を固定して保護する保護パッケージ５０に予め収納してある。これにより、以降の工程途中で電線３１を固定、保護した状態で加工処理を施すことができることから、電線複合プリント配線基板１を加工性および歩留まり良く製造することが可能となる。
【０１５４】
また、保護パッケージ５０は、保護パッケージ５０に対して剥離性を有するパッケージ被覆部材５１で予め被覆してある。これにより、パッケージ被覆部材５１を保護パッケージ５０から容易に剥離できることから（図１０参照。）、電線３１に積層された外層基板２０を保護パッケージ５０から容易に分離除去して電線複合プリント配線基板１（電線部品３０、電線３１）の外形を露出することが可能となる。
【０１５５】
なお、ここで例示する電線部品３０は、遮蔽線３１ｇ（図１３Ｂ参照。）を有する同軸ケーブルとしてある。また、電線部品３０については、さらに図１３Ｂその他で詳細を説明する。
【０１５６】
嵌合用開口部１４に嵌合部３５を嵌合して位置合わせする（嵌合工程）。位置合わせは、例えば次の（１）（２）に示す方法よって、余裕度５０μｍ程度で行なうことが可能である。その他の位置合わせ方法については、図２１Ａで別途説明する。
【０１５７】
（１）嵌合部３５から突出させたフレーム突出部４５ｂに予め形成された位置整合ガイド穴４５ｈ（図１９参照。）と基準穴１８との相関位置を適用して行なうことが可能である。嵌合部３５から突出した位置整合ガイド穴４５ｈを適用して嵌合部３５（電線部品３０）の位置を容易に調整できることから、内層基板１０に対して嵌合部３５を容易かつ高精度に位置合わせすることが可能となる。
【０１５８】
（２）嵌合部３５には内層基板１０（嵌合用開口部１４）と位置整合する突起部３５ｐが予め形成してあり、突起部３５ｐを用いて嵌合部３５を内層基板１０へ位置合わせすることが可能である。この構成により、嵌合部３５（電線部品３０）と内層基板１０の位置合わせを自己整合的に行なうことが可能となり、嵌合部３５と内層基板１０の嵌合を高精度で容易に行なうことができる。
【０１５９】
また、嵌合部３５から導出された電線３１を電線配置用開口部１５に嵌合工程で併せて配置する。この構成により、電線３１を電線配置用開口部１５に配置した状態で以降の加工処理を施すことが可能となることから、電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することができる。
【０１６０】
なお、嵌合部３５には、外層基板２０に向けて壁状に突出させた鍔部３５ｗが予め形成してある。この構成により、電線部品３０（嵌合部３５）を外層基板２０に対して強固に固定することが可能となる。
【０１６１】
図５は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、内層基板および嵌合部に外層基板を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１６２】
内層基板１０および嵌合部３５（電線部品３０）に第２配線基板としての外層基板２０を位置合わせして接着（積層）し（第２配線基板積層工程）、プリント配線基板１ｓ（以下、完成前のものに対してもプリント配線基板１ｓとして図示する。）を構成する。つまり、内層基板１０および外層基板２０の積層によりプリント配線基板１ｓを構成することができる。
【０１６３】
また、電線配置用開口部１５に配置された電線３１に対しても同様に外層基板２０を積層する。したがって、電線３１を電線配置用開口部１５に配置した状態で加工処理を施すことが可能となることから、電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することができる。
【０１６４】
外層基板２０は、外層絶縁基材２１に外層導体２２を積層したものとしてある。外層絶縁基材２１は、例えば厚さ５０μｍのエポキシ系樹脂接着剤、外層導体２２は例えば厚さ１８μｍの銅箔で構成してある。具体的には、樹脂付き銅箔（ＲＣＣ：Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ）として市販されている部材を適用することが可能である。
【０１６５】
嵌合部３５の電線３１が導出される側の端部に鍔部３５ｗを形成していることから、嵌合部３５の端部で内層基板１０と外層基板２０を接着する接着剤（外層絶縁基材２１）の流動性を抑制することが可能となるので、内層基板１０（および嵌合部３５）と外層基板２０の接着性の信頼性を向上させることができる。つまり、第２配線基板積層工程での接着剤の流れを抑制し、内層基板１０および嵌合部３５に対する外層基板２０の接着を強固にすることができることから、電線部品３０（嵌合部３５）を外層基板２０に対して強固に固定することが可能となる。
【０１６６】
なお、上述したとおり、第１配線基板（内層基板１０）は両面配線基板であり、第２配線基板（外層基板２０）は内層基板１０の両面に積層してあることから、４層の導体層を有するプリント配線基板１ｓで電線複合プリント配線基板１を構成することが可能となる。
【０１６７】
図６は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、外層基板に外層配線パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１６８】
積層した外層基板２０に外層配線パターン２３を形成する（配線パターン形成工程）。外層配線パターン２３には、信号配線パターン２３ｓの他に、シールド配線パターン２３ｇ、電子部品接続配線パターン２３ｔが含まれる。つまり、配線パターン形成工程で、シールド配線パターン２３ｇ、電子部品接続配線パターン２３ｔが信号配線パターン２３ｓに併せてパターニングされ形成される。図示しないその他の配線パターンも併せて形成される。
【０１６９】
信号配線パターン２３ｓは、信号配線ランド２３ｓｐ、信号導通孔４１ｓに形成された信号導通孔導体４１ｓｃ、信号リードフレーム４０に形成された信号リードランド４０ｐ、接続部３７としての信号リードフレーム４０を介して導線３１ｃに接続される（図１３Ａないし図１５Ｂ参照。）。つまり、電線部品３０の導線３１ｃと信号配線パターン２３ｓとの接続を容易かつ確実に行なうことが可能となり、接続強度に対する信頼性の高い電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することができる。なお、詳細については図１３Ａないし図１５Ｂで説明する。
【０１７０】
シールド配線パターン２３ｇは、シールド配線ランド２３ｇｐ、シールド導通孔４５ｓに形成されたシールド導通孔導体４５ｓｃ、シールドリードフレーム４５に形成されたシールドリードランド４５ｐ、シールドリードフレーム４５の一部を構成するシールド結合フレーム４５ｃを介して遮蔽線３１ｇに接続される（図１３Ａないし図１５Ｂ参照。）。つまり、電線部品３０の遮蔽線３１ｇとシールド配線パターン２３ｇとの接続を容易かつ確実に行なうことが可能となり、優れた接続強度と対ノイズ性を有する信頼性の高い電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することができる。なお、詳細については図１３Ａないし図１５Ｂで説明する。
【０１７１】
電子部品接続配線パターン２３ｔは、電子部品６０の実装端子６１に接続される（図１１参照。）。他の配線との接続（内層配線パターン１３または外層配線パターン２３に対する配線）は図示しないが適宜行なうことが可能であるので詳細な説明は省略する。
【０１７２】
なお、信号導通孔４１ｓ、シールド導通孔４５ｓ、信号導通孔導体４１ｓｃ、シールド導通孔導体４５ｓｃの形成は、次のとおり配線パターン形成工程の前に行われる。
【０１７３】
まず、第２配線基板としての外層基板２０（外層絶縁基材２１および外層導体２２）および嵌合部３５を開口して導通孔（信号導通孔４１ｓ、シールド導通孔４５ｓ、および図示しないその他の導通孔）を形成する（導通孔形成工程。図１３Ａ、図１３Ｂ参照。）。
【０１７４】
次に、導通孔（信号導通孔４１ｓ、シールド導通孔４５ｓ）に導通孔導体（信号導通孔導体４１ｓｃ、シールド導通孔導体４５ｓｃ、および図示しないその他の導通孔導体）を形成する（導通孔導体形成工程。図１４Ａ、図１４Ｂ参照。）。つまり、導通孔導体形成工程で、接続部３７（信号リードフレーム４０）と信号配線パターン２３ｓを接続する信号導通孔導体４１ｓｃが信号導通孔４１ｓに形成され、シールドリードフレーム４５とシールド配線パターン２３ｇを接続するシールド導通孔導体４５ｓｃがシールド導通孔４５ｓに形成される。
【０１７５】
導通孔導体形成工程の後、上述した外層配線パターン２３を形成する（配線パターン形成工程）。なお、詳細は図１３Ａないし図１５Ｂで説明する。
【０１７６】
図７は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、外層配線パターンを形成した外層基板にソルダーレジストを被覆した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１７７】
外層配線パターン２３を形成した外層基板２０（プリント配線基板１ｓ）にソルダーレジスト５９を被覆する。例えばフォトソルダーレジストを塗布し、パターニングして必要な部分（例えば外層配線パターン２３ｔ）を開口して露出させる（ソルダーレジスト形成工程）。露出部がソルダーレジスト開口部（例えば外層配線パターン２３ｔ）となる。ソルダーレジスト開口部（外層配線パターン２３ｔ）に所定の表面処理を施す（表面処理工程。例えば外層配線パターン２３ｔの導体表面に無電解ニッケル金メッキを施す）。
【０１７８】
図８は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、保護パッケージに積層された外層基板を分離する分離穴を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１７９】
後述する配線基板外形形成工程の前に、保護パッケージ５０（電線３１、パッケージ被覆部材５１）に積層された部分の外層基板２０を保護パッケージ５０（電線３１）に沿ってパッケージ被覆部材５１の端部に対応する部分でプリント配線基板１ｓから分離する分離穴１ｗを形成する（分離穴形成工程）。分離穴１ｗの形成は、例えば打ち抜きプレスなどにより行なうことができる。
【０１８０】
この構成により、保護パッケージ５０に積層された外層基板２０を容易に除去することが可能となり、接続強度に対する信頼性の高い電線複合プリント配線基板１を容易に生産性良く製造することができる。
【０１８１】
図９は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、捨て板部を除去してプリント配線基板の外形を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１８２】
積層された内層基板１０および外層基板２０から捨て板部１０ｍを除去してプリント配線基板１ｓの外形を形成する（配線基板外形形成工程）。プリント配線基板１ｓの外形の形成は捨て板部１０ｍを例えば打ち抜きプレスなどで除去して行なうことができる。
【０１８３】
図１０は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、保護パッケージを被覆したパッケージ被覆部材を除去した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１８４】
配線基板外形形成工程の後に、保護パッケージ５０を被覆しているパッケージ被覆部材５１を除去する（被覆部材除去工程）。例えば手加工により、パッケージ被覆部材５１を保護パッケージ５０から除去する。嵌合部３５と保護パッケージ５０との境界には鍔部３５ｗが存在することから、保護パッケージ５０に対応する領域に積層された外層基板２０は強度が弱くなっているので、パッケージ被覆部材５１の除去に伴ってパッケージ被覆部材５１の表面に積層されていた外層基板２０（外層絶縁基材２１）も併せて容易に除去することができる。
【０１８５】
分離穴形成工程および被覆部材除去工程により、保護パッケージ５０に積層された外層基板２０（外層絶縁基材２１）を容易に除去することが可能となり、接続強度に対する信頼性の高い電線複合プリント配線基板１を容易に生産性良く製造することができる。
【０１８６】
次に、保護パッケージ５０で電線３１を保護した状態で、プリント配線基板１ｓ（電線複合プリント配線基板１）の検査を行なう（基板検査工程）。例えば電気検査や外観検査を行なって、配線基板の状態での不良品を除外することにより、次の工程で実装される電子部品６０が無駄になることを回避することができる。この状態でプリント配線基板１ｓおよび電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板１となっていることから、電子部品６０（図１１参照。）を実装する前の状態として一応完成した状態となる。
【０１８７】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１配線基板形成工程、嵌合用開口部形成工程、嵌合工程、第２配線基板積層工程、導通孔形成工程、導通孔導体形成工程、配線パターン形成工程を備えることから、プリント配線基板１ｓに対して電線部品６０を所定の位置に高精度で位置決めすることが可能となり、また、プリント配線基板１ｓと電線部品３０との接続強度を向上させて外層基板２０（プリント配線基板１ｓ）と導線３１ｃとの接続を容易かつ確実に行なうことが可能で、接続強度に対する信頼性の高い電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することができる。
【０１８８】
図１１は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、パッケージ被覆部材を除去した後、電子部品を実装した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１８９】
電子部品接続配線パターン２３ｔに電子部品６０を実装する（電子部品実装工程）。まず、電子部品６０の実装端子６１を電子部品接続配線パターン２３ｔに位置合わせし、半田リフローなどにより半田付けすることで実装することが可能である。
【０１９０】
保護パッケージ５０は除去されていないことから、２枚のプリント配線基板１ｓ相互間の相対位置を固定した状態で電子部品６０を実装できるので、容易に電子部品６０の位置合わせを行ない、量産性良く電子部品６０を実装することが可能となる。
【０１９１】
図１２は、本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、電子部品を実装した後、保護パッケージを除去した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０１９２】
電子部品６０を実装した後、電線３１を保護、固定していた保護パッケージ５０を除去し（保護パッケージ除去工程）、電線複合プリント配線基板１を完成する。保護パッケージ５０の除去は、例えば手加工で容易に行なうことができる。
【０１９３】
なお、最後の工程として、電子部品６０を実装した状態の電線複合プリント配線基板１（電線複合プリント配線ボード）に対する完成状態での検査（例えば電気検査や外観検査）を行なう（ボード検査工程）。
【０１９４】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１配線基板（内層基板１０）および第２配線基板（外層基板２０）が積層されたプリント配線基板１ｓと、信号経路となる導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｄを有する電線３１、電線３１の端部を固定する嵌合部３５、および嵌合部３５に保持され導線３１ｃを第２配線基板（外層基板２０）の信号配線パターン２３ｓに接続する接続部３７を有する電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板１を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、第１配線基板（内層基板１０）を形成する第１配線基板形成工程と、第１配線基板（内層基板１０）に嵌合部３５を嵌合するための嵌合用開口部１４を形成する嵌合用開口部形成工程と、嵌合用開口部１４に嵌合部３５を嵌合して位置合わせする嵌合工程と、第１配線基板（内層基板１０）および嵌合部３５に第２配線基板（外層基板２０）を積層する第２配線基板積層工程と、第２配線基板（外層基板２０）および嵌合部３５を開口して信号導通孔４１ｓを形成する導通孔形成工程と、接続部３７と信号配線パターン２３ｓを接続する信号導通孔導体４１ｓｃを信号導通孔４１ｓに形成する導通孔導体形成工程と、第２配線基板（外層基板２０）に信号配線パターン２３ｓを形成する配線パターン形成工程とを備える。
【０１９５】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、配線パターン形成工程の後にプリント配線基板１ｓの外形を形成する配線基板外形形成工程と、配線基板外形形成工程の後にプリント配線基板１ｓに電子部品６０を実装する電子部品実装工程と、電子部品実装工程の後に保護パッケージ５０を除去する保護パッケージ除去工程とを備えることから、接続強度に対する信頼性が高く配線自由度の大きい電線複合プリント配線基板１に電子部品６０を容易に生産性良く実装することが可能となる。
【０１９６】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、配線パターン形成工程の後で配線基板外形形成工程の前に保護パッケージ５０に積層された第２配線基板（外層基板２０）を保護パッケージ５０に沿って分離する分離穴１ｗを開口する分離穴形成工程と、配線基板外形形成工程の後で電子部品実装工程の前にパッケージ被覆部材５１を除去する被覆部材除去工程とを備えることから、保護パッケージ５０に積層された第２配線基板（外層基板２０）を容易に除去することが可能となり、接続強度に対する信頼性の高い電線複合プリント配線基板１を容易に生産性良く製造することができる。
【０１９７】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、第１配線基板（内層基板１０）および第２配線基板（外層基板２０）を積層して構成されたプリント配線基板１ｓと、プリント配線基板１ｓに接続された電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板１であって、電線部品３０は、信号経路となる導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｄを有する電線３１と、電線３１の端部を固定する嵌合部３５と、嵌合部３５に保持され導線３１ｃを第２配線基板（外層基板２０）の信号配線パターン２３ｓに接続する接続部３７とを備え、嵌合部３５は、第１配線基板（内層基板１０）の嵌合用開口部１４に嵌合され、第２配線基板（外層基板２０）に接着してある。
【０１９８】
この構成により、プリント配線基板１ｓに対して電線部品３０を所定の位置に高精度で位置決めすることが可能となり、また、プリント配線基板１ｓと電線部品３０との接続強度を向上させて第２配線基板（外層基板２０／プリント配線基板１ｓ）と導線３１ｃとの接続を容易かつ確実に行なうことが可能で、接続強度に対する信頼性が高く配線自由度の大きい電線複合プリント配線基板１とすることができる。さらに、プリント配線基板１ｓの表面で電線部品３０を結合する必要がないことから、実装表面での実装体積を縮小することが可能となる。
【０１９９】
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、プリント配線基板１ｓに電子部品６０が実装してあることから、電子部品６０を実装したプリント配線基板１ｓの配置を自由に行なうことが可能で電線部品３０の接続信頼性が高い電線複合プリント配線基板１を構成することができる。
【０２００】
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、２枚のプリント配線基板１ｓを相互に電線部品３０で接続してあることから、一対のプリント配線基板１ｓを相互に電線部品３０で接続した折りたたみ仕様の電線複合プリント配線基板１とすることができる（図１７、図１８参照。）。
【０２０１】
したがって、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、携帯電話などの小型化、薄型化に対応する自由な立体配置が可能で、携帯電話などの高周波信号への対応が可能な優れた電気性能を実現することが可能となる。
【０２０２】
＜実施の形態３＞
実施の形態２で説明した電線複合プリント配線基板１での電線部品３０とプリント配線基板１ｓとの接続構造および接続方法を、図１３Ａないし図１５Ｂに基づいて本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板およびその製造方法として説明する。
【０２０３】
図１３Ａは、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、積層した外層基板および嵌合部に導通孔を形成した状態を示す要部平面図である。図１３Ｂは、図１３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０２０４】
図１４Ａは、図１３Ａで形成した導通孔に導通孔導体を形成した状態を示す要部平面図である。図１４Ｂは、図１４Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０２０５】
図１５Ａは、図１４Ａで形成した導通孔導体をパターニングして外層配線パターンを形成した状態を示す要部平面図である。図１５Ｂは、図１５Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０２０６】
まず、第２配線基板としての外層基板２０（外層絶縁基材２１および外層導体２２）および嵌合部３５を開口して導通孔（信号導通孔４１ｓ、シールド導通孔４５ｓ）を形成する（導通孔形成工程。図１３Ａ、図１３Ｂ）。
【０２０７】
次に、全面に銅メッキを施して、導通孔（信号導通孔４１ｓ、シールド導通孔４５ｓ）に導通孔導体（信号導通孔導体４１ｓｃ、シールド導通孔導体４５ｓｃ）を形成する（導通孔導体形成工程。図１４Ａ、図１４Ｂ）。つまり、導通孔導体形成工程で、接続部３７（信号リードフレーム４０）と信号配線パターン２３ｓ（図１５Ａ）を接続する信号導通孔導体４１ｓｃが信号導通孔４１ｓに形成され、併せてシールドリードフレーム４５とシールド配線パターン２３ｇ（図１５Ａ）を接続するシールド導通孔導体４５ｓｃがシールド導通孔４５ｓに形成される。
【０２０８】
導通孔導体を形成した後、外層配線パターン２３（信号配線パターン２３ｓ、シールド配線パターン２３ｇ）を形成する（配線パターン形成工程。図１５Ａ、図１５Ｂ）。つまり、配線パターン形成工程で、接続部３７に接続される信号配線パターン２３ｓがパターニング形成され、併せてシールドリードフレーム４５に接続されるシールド配線パターン２３ｇがパターニング形成される。
【０２０９】
上述したとおり、導通孔形成工程で信号導通孔４１ｓに併せてシールド導通孔４５ｓを、導通孔導体形成工程で信号導通孔導体４１ｓｃに併せてシールド導通孔導体４５ｓｃをそれぞれ形成し、配線パターン形成工程で遮蔽線３１ｇに接続するシールド配線パターン２３ｇを信号配線パターン２３ｓに併せて形成することから、信号リードフレーム４０と信号配線パターン２３ｓの接続と同様にしてシールドリードフレーム４５（遮蔽線３１ｇ）をシールド配線パターン２３ｇに接続することが可能となり、優れた高周波特性と対ノイズ特性を有する電線複合プリント配線基板１を容易に製造することができる。
【０２１０】
本実施の形態では、導通孔（信号導通孔４１ｓ、シールド導通孔４５ｓ）は、貫通孔として形成していることから、ＮＣドリル（数値制御ドリル）により容易に導通孔を形成することが可能となる。なお、加工の容易性を考慮して貫通孔として形成したがこれに限るものではない。例えばレーザ加工によって、信号リードフレーム４０、シールドリードフレーム４５に到達する導通孔として、信号リードフレーム４０およびシールドリードフレーム４５は開口せずにそのまま利用する形態も可能である。
【０２１１】
また、導通孔導体（信号導通孔導体４１ｓｃ、シールド導通孔導体４５ｓｃ）の形成には公知の銅メッキ技術を、外層配線パターン２３の形成には硫酸銅を用いた公知のエッチング技術をそれぞれ適用することが可能である。
【０２１２】
以下、導通孔形成工程、導通孔導体形成工程、配線パターン形成工程について詳細をさらに説明する。
【０２１３】
嵌合用開口部１４に嵌合させた電線部品３０は、信号経路となる導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｄを有する電線３１と、電線３１の端部を固定する嵌合部３５と、嵌合部３５に保持され導線３１ｃを第２配線基板としての外層基板２０の信号配線パターン２３ｓに接続する接続部３７とを備える。なお、接続部３７は、導線３１ｃに接続された信号リードフレーム４０で予め構成してある。
【０２１４】
信号リードフレーム４０（接続部３７）は外層基板２０（外層絶縁基材２１）および嵌合部３５に開口された信号導通孔４１ｓに形成された信号導通孔導体４１ｓｃを介して信号配線パターン２３ｓに接続してあることから、導線３１ｃを外層基板２０（信号配線パターン２３ｓ）へ容易かつ高精度に接続して信頼性の高い接続を確保することが可能となる。
【０２１５】
信号リードフレーム４０は、信号導通孔導体４１ｓｃに接続される領域で周囲の領域より大面積の信号リードランド４０ｐとしてあることから、信号導通孔導体４１ｓｃに対する位置合わせを十分な余裕度で行なうことができるので、信号リードフレーム４０と導通孔導体（信号導通孔導体４１ｓｃ）を信頼性良く接続することが可能となる。
【０２１６】
信号配線パターン２３ｓは、信号導通孔導体４１ｓｃに接続される領域で周囲の領域より大面積の信号配線ランド２３ｓｐとしてあることから、信号導通孔導体４１ｓｃに対する位置合わせを十分な余裕度で行なうことができるので、信号リードフレーム４０と導通孔導体（信号導通孔導体４１ｓｃ）を信頼性良く接続することが可能となる。
【０２１７】
電線３１は、被覆部３１ｄの外周に遮蔽線３１ｇ、遮蔽線３１ｇの外周に遮蔽線３１ｇを他の電線３１と絶縁（分離）するための外装被覆部３１ｆを備え、いわゆる同軸ケーブルとしてあることから、優れた高周波特性と対ノイズ特性を有する電線複合プリント配線基板１とすることができる。
【０２１８】
なお、遮蔽線３１ｇは、撚り線としてあることから柔軟性が大きく、柔軟性の高い電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板１とすることができる。また、導線３１ｃは、撚り線としてあることことから、さらに柔軟性を大きくすることが可能となり、さらに柔軟性の高い電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板１とすることができる。なお、本願で撚り線とは、通常の撚り線に限定されず、複数の単線、撚り線をさらに組み合わせて構成したものを含み、例えば編組線などの柔軟性および強度を向上させた電線を含む概念である。
【０２１９】
電線３１は、複数並置されていることから、複数の信号経路に対応できる電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０２２０】
嵌合部３５は、電線３１と交差する方向に配置され遮蔽線３１ｇに接続されたシールドリードフレーム４５を保持し、シールドリードフレーム４５は、外層基板２０および嵌合部３５に開口されたシールド導通孔４５ｓに形成されたシールド導通孔導体４５ｓｃを介して外層基板２０のシールド配線パターン２３ｇに接続してあることから、遮蔽線３１ｇを外層基板２０（シールド配線パターン２３ｇ）へ容易かつ高精度に接続して信頼性の高いシールドを施すことが可能となる。
【０２２１】
複数の電線３１の各遮蔽線３１ｇは、シールドリードフレーム４５に予め接続してあり、複数の電線３１の各遮蔽線３１ｇを１つのシールドリードフレーム４５に集束させることから、遮蔽に必要な面積を低減することができ、小型化、高密度化を図ることが可能な電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０２２２】
なお、複数の電線３１の各遮蔽線３１ｇを相互に連結するシールド結合フレーム４５ｃを併用することにより、より確実に遮蔽線３１ｇ相互を連結してシールドリードフレーム４５に接続することができる。また、シールド結合フレーム４５ｃは、複数配置された電線３１の配置領域に対する外側（両端）のシールド固定部４５ｃｃでシールドリードフレーム４５に半田付け、または溶着で接続することができる。
【０２２３】
シールドリードフレーム４５は、シールド配線パターン２３ｇに複数箇所（例えばシールド配線ランド２３ｇｐａ、シールド配線ランド２３ｇｐｂに対応する箇所。以下、シールド配線ランド２３ｇｐａ、２３ｇｐｂを区別する必要がない場合は、単にシールド配線ランド２３ｇｐとする。）で接続してあることから、遮蔽線３１ｇの接続の信頼性を向上させ、遮蔽を確実に行なうことが可能となる。
【０２２４】
シールドリードフレーム４５は、シールド導通孔導体４５ｓｃに接続される領域を対称的に配置（シールド結合フレーム４５ｃの両端側に対称的に配置）したシールドリードランド４５ｐとしてあることから、シールド導通孔導体４５ｓｃに対する位置合わせを十分な余裕度で容易に行なうことができるので、シールドリードフレーム４５とシールド導通孔導体４５ｓｃを信頼性良く接続することが可能となる。
【０２２５】
シールド配線パターン２３ｇは、シールド導通孔導体４５ｓｃに接続される領域で周囲の領域より大面積のシールド配線ランド２３ｇｐとしてあることから、シールド導通孔導体４５ｓｃに対する位置合わせを十分な余裕度で行なうことができるので、シールドリードフレーム４５と導通孔導体（シールド導通孔導体４５ｓｃ）を信頼性良く接続することが可能となる。
【０２２６】
なお、嵌合部３５の内側に配置されたシールドリードフレーム４５には、位置表示マーク４５ｍが予め形成してある（図２１Ａ参照。）。また、フレーム突出部４５ｂには、位置整合ガイド穴４５ｈ（図１９参照。）が予め形成してある。
【０２２７】
＜実施の形態４＞
実施の形態２、実施の形態３で説明した電線複合プリント配線基板１での内層基板１０（プリント配線基板１ｓ）に対する電線部品３０の配置構造および配置方法を、図１６ないし図１８に基づいて本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板１およびその製造方法として説明する。
【０２２８】
図１６は、本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、電線部品の配置状態を説明する説明図であり、（Ａ）は電線を直線状に配置した場合の平面図、（Ｂ）は電線を曲線状に配置した場合の平面図である。
【０２２９】
電線３１の両端に対応させて内層基板１０に嵌合用開口部１４を２つ形成し、２つの嵌合用開口部１４の間に電線配置用開口部１５を形成した場合（図３参照。）、電線部品３０（電線３１）の配置方法として、電線３１を直線状に配置する（図１６（Ａ））か、あるいは曲線状に折り曲げて配置する（図１６（Ａ））かの２種類が可能である。
【０２３０】
本実施の形態では、同図（Ａ）で示すように電線３１を直線状に配置することも可能であるが、同図（Ｂ）で示すように、電線３１は電線配置用開口部１５に折り曲げて配置してあることが望ましい。
【０２３１】
電線３１を直線状に配置した場合には、内層基板１０に占める必要面積１０ｎは捨て板部１０ｍが大きくなり量産性に問題を生じる場合がある。これに対し、嵌合用開口部１４を電線配置用開口部１５に対して回転対称的に配置し、電線３１は電線配置用開口部１５に折り曲げて配置して電線３１を曲線状に配置した場合には、捨て板部１０ｍ（あるいは電線配置用開口部１５を形成するのに必要な領域）の面積を抑制することが可能となることから、電線複合プリント配線基板１を構成するのに必要な内層基板１０の面積を低減することが可能となる。つまり、単位面積あたりでの電線複合プリント配線基板１の取り数を多くすることが可能となることから量産性良く安価に電線複合プリント配線基板１を製造することができる。
【０２３２】
なお、複数並置された電線３１を折り曲げて配置する場合、いずれも同じ長さとなるように折り曲げることが望ましい。折り曲げ状態を対称的な円弧状とすることにより、長さを実質的に同様にすることが可能である。この構成により、対称性の良い電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板１を製造することが可能となる。
【０２３３】
複数の電線３１は、相互に分離してあることから、曲線状に折り曲げて加工処理をした場合でも、最終的に直線状に配置することができる（図１８参照。）。また、プリント配線基板１ｓを自由に移動させてプリント配線基板１ｓの配置を変更することが可能となる。
【０２３４】
図１７は、本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板を電線で折り曲げて折りたたみ仕様とした状態を説明する説明図であり、（Ａ）は直線状に配置された電線が接続された電線複合プリント配線基板の完成状態を示す平面図、（Ｂ）は電線を折り曲げて折りたたんだ状態を（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た状態を示す側面図、（Ｃ）は電線を折り曲げて折りたたんだ状態を（Ｂ）の矢符Ｃ方向から見た状態を示す平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た状態を示す側面図である。
【０２３５】
直線状に配置された電線３１を有する電線複合プリント配線基板１を折りたたみ仕様とした状態を示す。直線状の電線３１としてあることから、そのまま折りたたむことが可能である。なお、複数の電線３１を相互に分離しておくことにより、直線状の配置を曲線状としてプリント配線基板１ｓを相互に同じ位置に重畳させる形態とすることも可能である。
【０２３６】
また、複数の電線３１は、配置される位置に応じて適切な特性を持たせることが望ましい。例えば、次の（１）ないし（３）に示す構成とすることにより、信頼性を大きく向上させることが可能となる。
【０２３７】
（１）複数の電線３１の内で外側に配置された電線３１ｓは、非信号経路としてあることが望ましい。この構成により、応力が集中しやすい外側の配線が切断した場合でも信号経路での切断不良が発生しない信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【０２３８】
（２）複数の電線３１の内で外側に配置された電線３１ｓは、内側に配置された電線３１ｉに比較して高い剛性を有する構成としてあることが望ましい。この構成により、電線３１に加わる応力を緩和して応力が集中しやすい外側の配線の破壊強度を向上させて切断不良の発生を抑制した信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【０２３９】
（３）複数の電線３１の内で外側に配置された電線３１ｓは、内側に配置された電線３１ｉに比較して高い弾性を有する構成としてあることが望ましい。この構成により、電線３１に加わる応力を緩和して応力が集中しやすい外側の配線の弾性を向上させて切断不良の発生を抑制した信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【０２４０】
図１８は、本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板を電線で折り曲げて折りたたみ仕様とした状態を説明する説明図であり、（Ａ）は曲線状に配置された電線が接続された電線複合プリント配線基板の完成状態を示す平面図、（Ｂ）は電線を直線状に延ばした状態を示す平面図、（Ｃ）は電線を折り曲げて折りたたんだ状態を示す側面図である。なお、基本構成は図１７に示した電線複合プリント配線基板１と同様であるので、主に異なる事項について説明する。
【０２４１】
曲線状に配置された電線３１（同図Ａ）を矢符Ｂ−Ｂ方向へ引き伸ばして直線状とする（同図Ｂ）。複数の電線３１は、相互に分離してあり、直線状にしたときに同じ長さとなるような曲線状としてあることから、図１７の場合と同様な直線状に配置された電線３１とすることが可能となる。
【０２４２】
なお、電線３１の長さは、同一とする場合に限らず、適宜段階的に変化させることも可能である。
【０２４３】
＜実施の形態５＞
実施の形態２ないし実施の形態４で説明した電線部品３０について、内層基板１０に嵌合する前の構造を、図１９、図２０に基づいて本発明の実施の形態５に係る電線部品３０として説明する。
【０２４４】
図１９は、本発明の実施の形態５に係る電線部品を説明する説明図であり、（Ａ）は直線状に配置される電線部品の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。図２０は、本発明の実施の形態５に係る電線部品を説明する説明図であり、（Ａ）は曲線状に配置される電線部品の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０２４５】
電線部品３０は、電線３１と、電線３１の端部を固定する嵌合部３５とを備える。また、嵌合部３５の内部には電線３１（導線３１ｃ）を外層基板２０の信号配線パターン２３ｓに接続する接続部３７を有する。
【０２４６】
嵌合部３５には、嵌合用開口部１４に位置整合する突起部３５ｐが予め形成してある。また、シールドリードフレーム４５（図１５Ａ参照。）は、予め嵌合部３５から突出させて形成したフレーム突出部４５ｂに位置整合ガイド穴４５ｈを有するので、位置整合ガイド穴４５ｈを適用して嵌合部３５の位置を容易に調整できることから、内層基板１０に対して嵌合部３５を容易かつ高精度に位置合わせすることが可能となる。
【０２４７】
なお、内層基板１０に嵌合する前の状態であることから、電線３１は、予め形成された保護パッケージ５０およびパッケージ被覆部材５１で固定、保護した状態としてある。保護パッケージ５０およびパッケージ被覆部材５１は、電線複合プリント配線基板１の製造工程で最終的に除去されることは、上述したとおりである。保護パッケージ５０により、内層基板１０に外層基板２０を積層するとき（第２配線基板積層工程）の圧力から電線３１を保護することが可能となる。
【０２４８】
保護パッケージ５０は、電子部品６０を実装した後に除去されることから、実装時の半田リフローなどの加熱に耐える耐熱性のあるもので、電線３１を保護できるように例えば円柱状の外形を有する電線３１に沿った凹凸を設けて電線３１との間に空気が残留しないように成型したものとすることが望ましい。例えばポリアミド樹脂や液晶ポリエステル樹脂などを適用することが可能である。
【０２４９】
また、パッケージ被覆部材５１は、内層基板１０に外層基板２０を積層する第２配線基板積層工程での加熱に対する耐熱性があり、保護パッケージ５０に対して低粘着性であることが望ましい。例えば耐熱ポリエステルフィルムに低粘着の粘着材を塗布したものを適用することが可能である。
【０２５０】
＜実施の形態６＞
実施の形態２ないし実施の形態５で説明した電線部品３０について、電線３１および嵌合部３５の結合関係を、図２１Ａ、図２１Ｂに基づいて本発明の実施の形態６に係る電線部品３０として説明する。
【０２５１】
図２１Ａは、本発明の実施の形態６に係る電線部品を説明する平面図である。図２１Ｂは、図２１Ａの矢符Ｂ−Ｂ方向での断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【０２５２】
嵌合部３５は、予め樹脂成形（樹脂封止）してあることから、導線３１ｃの端部、導線３１ｃに接続される信号リードフレーム４０、遮蔽線３１ｇ、遮蔽線３１ｇに接続されるシールドリードフレーム４５を一括して高精度に固定（保持）することが可能となる。つまり、接続強度の高い嵌合部３５を容易に形成することができることから、電線部品３０とプリント配線基板１ｓとの間での接続強度を高めて高い信頼性を有する電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０２５３】
また、樹脂封止することにより、導線３１ｃ、信号リードフレーム４０に対する遮蔽線３１ｇ、シールドリードフレーム４５の絶縁性を信頼性良く確保することが可能となる。導線３１ｃと信号リードフレーム４０の接続、遮蔽線３１ｇとシールドリードフレーム４５の接続に対する信頼性を向上させることが可能となる。
【０２５４】
なお、嵌合部３５は、内層基板１０、外層基板２０と同等の線膨張係数を有する樹脂材料で構成することが望ましい。例えば、内層基板１０での内層絶縁基材１１をガラス繊維エポキシ樹脂基板、外層絶縁基材２１をエポキシ系樹脂接着剤で構成した場合、嵌合部３５は、エポキシ樹脂で封止することが望ましい。
【０２５５】
つまり、同種の合成樹脂で構成して線膨張係数を相互に調和させることにより、プリント配線基板１ｓ（特に外層基板２０）と嵌合部３５との接着の信頼性を向上できるので、電線部品３０とプリント配線基板１ｓとの接続の信頼性を向上させることが可能となる。
【０２５６】
導線３１ｃに対する信号リードフレーム４０の接続位置Ｐｃｓは、遮蔽線３１ｇに対するシールドリードフレーム４５（シールド結合フレーム４５ｃ）の接続位置Ｐｃｇに対して内層基板１０の側（嵌合部３５の内側）に配置してあることから、確実なシールド効果が得られ、また、導線３１ｃと信号リードフレーム４０との接続位置Ｐｃｓへの応力を抑制して接続強度を確保することが可能となる。
【０２５７】
嵌合部３５は、図示したとおり透明樹脂で形成することが望ましい（透明樹脂で構成してあることから、図示したとおり信号リードフレーム４０その他の内部構造を外部から認識することが可能となる。）。透明樹脂で構成することにより、嵌合工程での嵌合部３５の内層基板１０に対する位置合わせを次に示すとおり、容易にすることが可能となる。
【０２５８】
つまり、嵌合部３５の内側に配置されたシールドリードフレーム４５に予め形成された位置表示マーク４５ｍを用いて内層基板１０に嵌合部３５を位置合わせすることが可能である。つまり、シールドリードフレーム４５が嵌合部３５の内側に有する位置表示マーク４５ｍを用いることにより、位置表示マーク４５ｍを容易に検出して嵌合部３５の位置を調整できることから、内層基板１０に対する嵌合部３５の位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【０２５９】
つまり、シールドリードフレーム４５は、位置合わせ手段としての位置整合ガイド穴４５ｈまたは位置表示マーク４５ｍを備える構成とすることが可能である。なお、両方を備えても良いし、一方のみを備える構成としても良い。
【０２６０】
信号リードフレーム４０には信号導通孔導体４１ｓｃ（図１５Ａ、図１５Ｂ参照。）に接続される領域で周囲の領域より大面積の信号リードランド４０ｐが予め形成してあることから、信号リードランド４０ｐを用いて嵌合部３５を内層基板１０に位置合わせすることが可能であり、嵌合部３５と内層基板１０との位置合わせを容易かつ高精度に行なうことができる。
【０２６１】
信号リードランド４０ｐは、中央に配置された導線３１ｃの先端位置を基準に扇状として配置し、隣接する信号リードランド４０ｐは、相互に千鳥状に配置することにより配置密度を向上させ、高密度化、小型化を図ることが可能となる。
【０２６２】
また、信号リードフレーム４０の配置は高精度に画定することが可能であることから、少ない信号リードランド４０ｐを適用して他の信号リードフレーム４０〔信号リードランド４０ｐ〕に対する位置合わせを併せて行なうことが可能である。
【０２６３】
シールドリードフレーム４５にはシールド導通孔導体４５ｓｃ（図１５Ａ、図１５Ｂ）に接続される領域を対称的に配置したシールドリードランド４５ｐ（４５ｐａ、４５ｐｂ）が予め形成してあることから、シールドリードランド４５ｐａ、４５ｐｂ（以下、シールドリードランド４５ｐａ、４５ｐｂを区別する必要がない場合は、単にシールドリードランド４５ｐとする。）を用いて嵌合部３５を内層基板１０に位置合わせすることが可能であり、嵌合部３５と内層基板１０との位置合わせを容易かつ高精度に行なうことができる。
【０２６４】
なお、シールドリードランド４５ｐは、シールド配線ランド２３ｇｐ（２３ｇｐａ、２３ｇｐｂ）に対応させて大きい領域を確保してあることから、複数のシールド導通孔導体４５ｓｃ（シールド導通孔４５ｓ）を介してシールド配線パターン２３ｇに接続することが可能である。
【０２６５】
信号リードランド４０ｐ、シールドリードランド４５ｐは、嵌合部３５で保護されていることから、表面の防錆処理が不要となり、生産性の良い電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０２６６】
電線３１は、上述したとおり、例えば、銅系の撚り線とした外形が０．４ｍｍの中心導体（導線３１ｃ）、銅系の撚り線とした遮蔽線３１ｇを備えることにより、柔軟性が大きく、耐屈曲性が強いフレキシブル同軸ケーブルとしてあることが望ましい。
【０２６７】
導線３１ｃの先端は、それぞれの導線３１ｃの先端に対応させて配置された信号リードフレーム４０に接続してある。接続は、例えば半田付け、溶着、またはカシメによる圧着などにより行なうことができる。嵌合部３５で保護することにより、十分な接続強度を確保できることから接続の信頼性を大きく向上させることが可能となる。
【０２６８】
なお、信号リードフレーム４０は、信号導通孔導体４１ｓｃ（図１５Ａ、図１５Ｂ）と容易に接続できる材料であることが望ましい。つまり、内層導体１２、外層導体２２の材料として一般的に適用される材料（銅、銅合金）と同じ材料で構成することが望ましい。
【０２６９】
複数の遮蔽線３１ｇは、シールド結合フレーム４５ｃで相互に挟持、接続され、シールド結合フレーム４５ｃは適宜の位置（シールド固定部４５ｃｃ）でシールドリードフレーム４５に接続してある。シールド結合フレーム４５ｃを適用して複数の遮蔽線３１ｇをまとめて接続できることから、遮蔽線３１ｇの本数より少ない数のシールドリードランド４５ｐ（シールド配線ランド２３ｇｐ）でシールド配線パターン２３ｇに接続することが可能となる。また、個々の遮蔽線３１ｇに対してシールドリードフレーム４５を配置する必要がなく、合理的な遮蔽線３１ｇの接続が可能となる。
【０２７０】
遮蔽線３１ｇとシールド結合フレーム４５ｃの接続は、シールド効果を確実にするため、電線３１と嵌合部３５の連結強度を向上させるために機械的な挟持（例えばシールド結合フレーム４５ｃにより遮蔽線３１ｇをカシメにより圧着する。）と電気的な接続（例えば遮蔽線３１ｇとシールド結合フレーム４５ｃを半田付けする。）を併用することが望ましい。
【０２７１】
シールドリードフレーム４５とシールド結合フレーム４５ｃとの接続は、例えば溶接、半田付けなどにより行なうことが可能である。なお、シールド結合フレーム４５ｃを用いずに、遮蔽線３１ｇとシールドリードフレーム４５とを接続する構成としても良い。
【０２７２】
シールドリードフレーム４５は、シールド導通孔導体４５ｓｃ（図１５Ａ、図１５Ｂ）と容易に接続できる材料であることが望ましい。つまり、信号リードフレーム４０と同様に内層導体１２、外層導体２２の材料として一般的に適用される材料（銅、銅合金）と同じ材料で構成することが望ましい。
【０２７３】
したがって、信号リードフレーム４０とシールドリードフレーム４５とは同一の部材で構成することにより、嵌合部３５での導線３１ｃ、遮蔽線３１ｇに対する信号リードフレーム４０、シールドリードフレーム４５のそれぞれの接続、固定を併せて生産性良く行なうことが可能となる。また、信号リードフレーム４０とシールドリードフレーム４５は、リードフレームを樹脂封止する技術として公知の例えばトランスファモールド方式により、嵌合部３５と一体化することが可能である。
【０２７４】
電線３１は鍔部３５ｗより嵌合部３５の内側に外装被覆部３１ｆで被覆された状態の電線固定部３１Ｌを設けて嵌合部３５で樹脂封止することが望ましい。この構成により、電線３１と嵌合部３５の接続強度を確実に向上させることが可能となる。
【０２７５】
なお、電線３１の先端（端部）では、外装被覆部３１ｆの終端で遮蔽線３１ｇを露出させ、遮蔽線３１ｇの終端で被覆部３１ｄを露出させ、被覆部３１ｄの終端で導線３１ｃを露出させておく。遮蔽線３１ｇの露出部分の長さは、シールドリードフレーム４５（シールド結合フレーム４５ｃ）に対応させ、被覆部３１ｄの露出部分の長さは、遮蔽線３１ｇと導線３１ｃとの間の絶縁性を確保できる程度とし、導線３１ｃの露出部分の長さは、信号リードフレーム４０への接続が可能な程度としておく。
【０２７６】
嵌合部３５の材質は、信号導通孔導体４１ｓｃ、シールド導通孔導体４５ｓｃを容易に形成できるものが望ましい。また、信号導通孔４１ｓ、シールド導通孔４５ｓを形成するときに、外層基板２０、内層基板１０との間で開口速度に差が生じず、不均一な導通孔を形成しないものであることが望ましい。したがって、上述したとおり、例えばエポキシ系樹脂で構成することが望ましい。
【０２７７】
＜実施の形態７＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態１ないし実施の形態６のいずれかに記載した電線複合プリント配線基板１を搭載した電子機器としてある。
【０２７８】
つまり、電子部品を実装したプリント配線基板とプリント配線基板に接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、電線複合プリント配線基板として実施の形態１ないし実施の形態６のいずれかに記載した電線複合プリント配線基板１を適用してある。
【０２７９】
この構成により、プリント配線基板を平行移動による配置、捩り移動による配置などで自由に配置できることから、自由な立体配線が可能でプリント配線基板の配置の自由度が大きい電線複合プリント配線基板を搭載することとなり、筐体の小型化が可能で電線部品の接続の信頼性が高い電子機器とすることができる。
【０２８０】
なお、電子機器としては、高周波での優れた電気特性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。
【図面の簡単な説明】
【０２８１】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。
【図１Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、内層基板に内層配線パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、電線部品を嵌合する嵌合用開口部、電線を配置する電線配置用開口部を内層基板に形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、電線部品を嵌合用開口部に嵌合した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、内層基板および嵌合部に外層基板を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、外層基板に外層配線パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、外層配線パターンを形成した外層基板にソルダーレジストを被覆した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、保護パッケージに積層された外層基板を分離する分離穴を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、捨て板部を除去してプリント配線基板の外形を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、保護パッケージを被覆したパッケージ被覆部材を除去した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、パッケージ被覆部材を除去した後、電子部品を実装した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、電子部品を実装した後、保護パッケージを除去した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面図である。
【図１３Ａ】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、積層した外層基板および嵌合部に導通孔を形成した状態を示す要部平面図である。図１３Ｂは図１３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。
【図１４Ａ】図１３Ａで形成した導通孔に導通孔導体を形成した状態を示す要部平面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。
【図１５Ａ】図１４Ａで形成した導通孔導体をパターニングして外層配線パターンを形成した状態を示す要部平面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。
【図１６】本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板の製造工程で、電線部品の配置状態を説明する説明図であり、（Ａ）は電線を直線状に配置した場合の平面図、（Ｂ）は電線を曲線状に配置した場合の平面図である。
【図１７】本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板を電線で折り曲げて折りたたみ仕様とした状態を説明する説明図であり、（Ａ）は直線状に配置された電線が接続された電線複合プリント配線基板の完成状態を示す平面図、（Ｂ）は電線を折り曲げて折りたたんだ状態を（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た状態を示す側面図、（Ｃ）は電線を折り曲げて折りたたんだ状態を（Ｂ）の矢符Ｃ方向から見た状態を示す平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ方向から見た状態を示す側面図である。
【図１８】本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板を電線で折り曲げて折りたたみ仕様とした状態を説明する説明図であり、（Ａ）は曲線状に配置された電線が接続された電線複合プリント配線基板の完成状態を示す平面図、（Ｂ）は電線を直線状に延ばした状態を示す平面図、（Ｃ）は電線を折り曲げて折りたたんだ状態を示す側面図である。
【図１９】本発明の実施の形態５に係る電線部品を説明する説明図であり、（Ａ）は直線状に配置される電線部品の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面のハッチングは省略してある。
【図２０】本発明の実施の形態５に係る電線部品を説明する説明図であり、（Ａ）は曲線状に配置される電線部品の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面の端面を示す端面図である。
【図２１Ａ】本発明の実施の形態６に係る電線部品を説明する平面図である。
【図２１Ｂ】図２１Ａの矢符Ｂ−Ｂ方向での断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。
【図２２】従来例１に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図２３】従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図２４】従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【符号の説明】
【０２８２】
１  電線複合プリント配線基板
１ｓ  プリント配線基板
１ｗ  分離穴
１０  内層基板（第１配線基板）
１０ｍ  捨て板部
１１  内層絶縁基材
１２  内層導体
１３  内層配線パターン
１４  嵌合用開口部
１５  電線配置用開口部
１８  基準穴
１８ｍ  基準穴用マーク
２０  外層基板（第２配線基板）
２１  外層絶縁基材
２２  外層導体
２３  外層配線パターン
２３ｇ  シールド配線パターン
２３ｇｐ  シールド配線ランド
２３ｓ  信号配線パターン
２３ｓｐ  信号配線ランド
２３ｔ  電子部品接続配線パターン
３０  電線部品
３１  電線
３１ｃ  導線
３１ｄ  被覆部
３１ｆ  外装被覆部
３１ｇ  遮蔽線
３１ｉ  電線
３１Ｌ  電線固定部
３１ｓ  電線
３５  嵌合部
３５ｐ  突起部
３５ｗ  鍔部
３７  接続部
４０  信号リードフレーム
４０ｐ  信号リードランド
４１ｓ  信号導通孔
４１ｓｃ  信号導通孔導体
４５  シールドリードフレーム
４５ｂ  フレーム突出部
４５ｃ  シールド結合フレーム
４５ｃｃ  シールド固定部
４５ｈ  位置整合ガイド穴
４５ｍ  位置表示マーク
４５ｐ  シールドリードランド
４５ｓ  シールド導通孔
４５ｓｃ  シールド導通孔導体
５０  保護パッケージ
５１  パッケージ被覆部材
５９  ソルダーレジスト
６０  電子部品
６１  実装端子
Ｐｃｇ  接続位置
Ｐｃｓ  接続位置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2008171946.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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