(57)【要約】【課題】導電ピンにおいて、製作コストの増大を抑え容易に実装できるようにする。【解決手段】導電性板材を折り曲げて形成した筒状の外ピン４０と、導電性板材の一部を折り曲げて形成した、外ピン４０の外側に突出させた実装用アーム３０と、外ピン４０の内側にスライド可能に挿入された内ピン５０と、外ピン４０の内側に挿入された、外ピン４０に対して内ピン５０をスライド方向に付勢するバネ６０とを備え、一方の部材と他方の部材との間に介在し両部材に接触して上記両部材を電気的に接続する。【選択図】図６
2008027733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性板材を折り曲げて形成した筒状の外ピンと、
該外ピンの内側にスライド可能に挿入された内ピンと、
前記外ピンの内側に挿入された、前記外ピンに対して前記内ピンを前記スライド方向に付勢するバネとを備え、
一方の部材と他方の部材との間に介在し両部材に接触して該両部材を電気的に接続する導電ピンであって、
前記導電性板材の一部を折り曲げて形成した、前記外ピンの外側に突出させた実装用アームを備えていることを特徴とする導電ピン。
【請求項２】
前記実装用アームが、該実装用アームの一部に前記スライド方向と平行に延びる平行領域を有することを特徴とする請求項１記載の導電ピン。
【請求項３】
前記平行領域が前記一方の部材あるいは他方の部材に半田付けされるものであることを特徴とする請求項２記載の導電ピン。
【請求項４】
前記外ピンと前記実装用アームとの間にホルダの一部を挟み込んだ状態で該ホルダに支持されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の導電ピン。
【請求項５】
前記一方の部材が携帯電話機の電気回路基板であり、前記他方の部材が前記携帯電話機の電池パックであり、前記導電ピンが前記電気回路基板の導電端子部と前記電池パックの導電端子部とに接触して両端子間を電気的に接続するものであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の導電ピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電ピンに関し、詳しくは、一方の部材と他方の部材との間に介在して両部材に接触することにより両部材を電気的に接続する導電ピンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、２つの部材間に介在して上記２つの部材を電気的に接続し両部材間に電気を導通させるための導電ピンが、種々の分野あるいは製品で使用されている。例えば、携帯電話機、小型のゲーム機、小型の個人用コンピュータ、ＰＤＡ等の各種の可搬型電子機器においては、電子機器本体とこの本体に電力を供給するための電池パックとを備え、電池パックから電子機器本体への電力の供給を両者間に介在させた導電ピンを介して行うものが知られている。そのような導電ピンとして、例えば特許文献１に記載されているように、導電ピンの一端と他端との間にバネを配して上記一端に対して他端を付勢しつつこの導電ピンの長さを伸縮可能に構成したものが提案されている。
【０００３】
また、上記のように伸縮可能に構成した導電ピンの他の例としては、特許文献２に記載されているように、導電性板材を折り曲げて形成した筒形状を成す筒体と、この筒体の中にスライド可能に収納した接触子と、上記筒体の内部に収納されて上記接触子を外方に付勢するバネとを備えたものが知られている。なお、上記導電性板材を折り曲げて形成した導電ピンは、上記スライド方向の一端を介して電気回路基板上に実装される。
【特許文献１】特開２００２−５６８３１号公報
【特許文献２】国際公開第２００５/１１２２００号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような導電ピンとしては、例えば携帯電話機の電池パックとこの携帯電話機本体との間の電気的な接続に使用される導電ピンのように極めて小さい寸法のものが求められている。また、そのように微小な導電ピンを電気回路基板へ様々な姿勢で実装することが要求されている。例えば、上記電気回路基板の板面と上記スライド方向とが平行となるように上記導電ピンを電気回路基板上に実装したいという要請がある。
【０００５】
一方、導電ピンが微小になるほどこの導電ピンの実装に使用可能な実装領域、すなわち半田付けに使用可能な領域が狭くなり実装が難しくなる。具体的には、上記電気回路基板の板面と上記スライド方向とが平行となるように電気回路基板上へ導電ピンを実装しようとするときに、溶融半田が導電ピンを構成する板材の隙間等へ吸い込まれて接触子が筒体内に固定されてしまったり、あるいは、上記実装領域が狭いために半田付けによる固定強度が小さくなって上記電池パック等によって押されたときに導電ピンが基板から外れたりすることがある。
【０００６】
なお、上記問題は微小な導電ピンにおいて顕著に現われるが、サイズの大きな導電ピンにも共通する問題である。
【０００７】
これに対して、導電ピンにさらに実装用の部品を外付けし、この外付部品を介して電気回路基板へ導電ピンを半田付けすることも考えられるが、上記導電ピンへの外付部品の取り付けによってこの導電ピンの製作コストが増大するという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、製作コストの増大を抑えた、より容易に実装することができる導電ピンを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の導電ピンは、導電性板材を折り曲げて形成した筒状の外ピンと、この外ピンの内側にスライド可能に挿入された内ピンと、前記外ピンの内側に挿入された、前記外ピンに対して前記内ピンを前記スライド方向に付勢するバネとを備え、一方の部材と他方の部材との間に介在し両部材に接触して該両部材を電気的に接続する導電ピンであって、
前記導電性板材の一部を折り曲げて形成した、前記外ピンの外側に突出させた実装用アームを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
前記実装用アームは、この実装用アームの一部に前記スライド方向に対して平行に延びる平行領域を有するものとすることができる。
【００１１】
前記平行領域は、前記一方の部材あるいは他方の部材に半田付けされるものとすることができる。
【００１２】
前記導電ピンは、前記外ピンと前記実装用アームとの間にホルダの一部を挟み込んだ状態で該ホルダに支持されるものとすることができる。
【００１３】
前記一方の部材を携帯電話機の電気回路基板とし、前記他方の部材を前記携帯電話機の電池パックとし、前記導電ピンは、前記電気回路基板の導電端子部と前記電池パックの導電端子部とに接触して両端子間を電気的に接続するものとすることができる。
【００１４】
なお、前記実装用アームは、導電ピンの外ピンと上記一方の部材あるいは他方の部材とを電気的に接続するためのものであり、上記外ピンはこの実装用アームを介して上記一方の部材あるいは他方の部材に電気的に接続される。すなわち、導電ピンは、上記実装用アームを介して上記一方の部材あるいは他方の部材に実装される。上記電気的な接続は例えば半田付けにより実施される。
【００１５】
なお、前記実装用アームは、導電ピンの外ピンと上記一方の部材あるいは他方の部材とを電気的に接続するとともに上記接続された部材に対する外ピンの位置を固定するためのものとすることもできる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の導電ピンによれば、導電性板材の一部を折り曲げて形成した上記外ピンの外側に突出させた実装用アームを備えるようにしたので、導電ピンの製作コストの増大を抑えつつ、この導電ピンの一方の部材あるいは他方の部材への実装をより容易に行なうことができる。
【００１７】
すなわち、実装用アームは導電性板材の一部を折り曲げるだけで形成することができるので、例えば外付部品を導電ピンに付加する場合に比して導電ピンの製作コストの増大を抑えることができる。
【００１８】
また、上記実装用アームの形成により、導電ピンを実装するための領域、すなわち導電ピンを上記部材へ実装するのに十分な面積を有する領域を確保することができ、導電ピンを上記部材へより容易に実装することができる。すなわち、導電ピンの主要部のサイズを大きくすることなく実装に必要な領域を追加することができる。さらに、上記実装用アームを種々の形状に形成することにより、この導電ピンの上記部材への様々な姿勢での実装を容易に実現することができる。これにより、様々な姿勢で導電ピンを上記部材へ実装したときにも、実装後の導電ピンの上記部材からの脱落や導電ピンを構成する板材間等への溶融半田の吸い込み等を防止することができる。
【００１９】
また、実装用アームを、この実装用アームの一部に上記スライド方向と平行に延びる平行領域を有するものとすれば、より容易に、上記スライド方向と上記一方の部材あるいは他方の部材上における上記実装用アームの実装面とを平行にする実装を実現することができる。例えば、電気回路基板の板面に対して導電ピンのスライド方向が平行となるように、上記導電ピンを上記実装用アームを介して電気回路基板上に実装することができる。
【００２０】
なお、平行領域を一方の部材あるいは他方の部材に半田付けされるものとすれば、より確実に上記一方の部材あるいは他方の部材への導電ピンの実装を行なうことができる。
【００２１】
また、導電ピンを、外ピンと実装用アームとの間にホルダの一部を挟み込んだ状態において上記ホルダに支持されるものとすれば、導電ピンの上記いずれかの部材への実装をより確実に実施することができる。
【００２２】
さらに、一方の部材を携帯電話機の電気回路基板とし、他方の部材を携帯電話機の電池パックとし、導電ピンを電気回路基板の導電端子部と電池パックの導電端子部とに接触して両端子間を電気的に接続するものとすれば、上記製作コストの増大を抑制しつつより容易な実装を実現する顕著な効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る導電ピンの実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は本発明に係る導電ピンを適用した携帯電話機を示す側面図、図２は携帯電話機から電池パックをはずした状態を示す斜視図、図３は電池パックを示す斜視図である。図４および図５は電池パック収容部に取り付けられて電気回路基板に実装された導電ピンを示す図であり、図４は携帯電話機に電池パックが収容されることなく導電ピンが伸張している状態を示す図、図５は携帯電話機に電池パックが収容されて導電ピンが収縮している状態を示す図である。
【００２５】
図示の携帯電話機１は、電話機本体２とこの電話機本体２に着脱可能に装着される電池パック３からなり、電話機本体２の電池パック収容凹部４には５本の導電ピン５が突設されている。電話機本体２には各種の電子部品が実装されている電気回路基板であるプリント回路基板６（図４、図５参照）が内蔵されており、導電ピン５は、この上記プリント回路基板６の回路パターン上の導電端子部である電極６ｄと電気的に接続されている。すなわち、上記導電ピン５はプリント回路基板６に実装されている。また、電池パック３は、図３に示す状態からこの電池パック３の表面Ｓｕに対して平行な面内で１８０°回転せしめられ上下逆転されて、図２に示す電話機本体２の電池パック収容凹部４に装着される。なお、図１、図２、図３、および図４における図中矢印＋Ｚ方向を上もしくは上方とし、図中矢印−Ｚ方向を下もしくは下方とする。電話機本体２に電池パック３が装着されると、導電ピン５の先端は電池パック３の導電端子部３ａに接触する。そして、一方の部材であるプリント回路基板６の導電端子部である電極６ｄと他方の部材である電池パック３の導電端子部３ａとが電気的に接続され電池パック３からプリント回路基板６に電力が供給される。
【００２６】
上記のように、電話機本体２の内部には各種の電子部品が実装されているプリント回路基板６が収容され上記電話機本体２に固定されている。また、上記図４に示すように、このプリント回路基板６に対して、絶縁材料で形成されたホルダ３３に取り付けられた導電ピン５が実装されている。そして、上記導電ピン５の先端部が、電話機本体２の電池パック収容凹部４の底面４ｓからこの電話機本体２における電池パック３の収容領域の側に向けて突出している。
【００２７】
図６（Ａ）および図６（Ｂ）は図４に示す伸張状態の導電ピンを示す図であり、図６（Ａ）は伸張状態の導電ピンの断面図、図６（Ｂ）は伸張状態の導電ピンを実装用アームの側とは反対側から見た様子を示す図である。、図７（Ａ）および図７（Ｂ）は図５に示す縮小状態の導電ピンを示す図であり、図７（Ａ）は縮小状態の導電ピンの断面図、図７（Ｂ）は縮小状態の導電ピンを実装用アームの側とは反対側から見た様子を示す図である。なお、図６（Ａ）は、図６（Ｂ）の６（Ａ）−６（Ａ）断面を示す図、図７（Ａ）は、は、図７（Ｂ）の７（Ａ）−７（Ａ）断面を示す図であり、上記導電ピンを後述する背板部４１ａ、上前板部４１ｄ、および下前板部４１ｆそれぞれの中央を通りスライド方向に平行な面で切断した断面図である。
【００２８】
図８は、伸張状態の導電ピンを示す斜視図、図９はホルダに取り付けられた伸張状態の導電ピンを示す斜視図であり、上記断面図（図６（Ａ），図７（Ａ））における切断面と平行な面で切断し断面図である。
【００２９】
背板部４１ａ、上前板部４１ｄ、および下前板部４１ｆそれぞれを通りスライド方向に平行な面で切断した断面図である。導電ピンを構成する内ピンを通らず外ピンおよびホルダを通り上記スライド方向に平行な平面で切断した断面を示す図である。
【００３０】
図６（Ａ）および図７（Ａ）に示すように、導電ピン５は、筒形状を成す外ピン４０と、外ピン４０の外側に突出し上記外ピン４０と一体化されている実装用アーム３０と、外ピン４０の内部に挿入された、上記外ピン４０の上記筒形状が延びる方向にスライド可能な筒形状を成す内ピン５０と、両ピン４０，５０内に挿入されて内ピン５０を外ピン４０に対して外方に突出させる方向に付勢するバネ６０とで構成されている。
【００３１】
なお、外ピン４０に対して内ピン５０がバネ６０で付勢されている方向（図６（Ａ）および図７（Ａ）中の矢印＋Ｚ方向）を上もしくは上方、その反対（図６（Ａ）および図７（Ａ）中の矢印−Ｚ方向）を下もしくは下方とする。
【００３２】
ここで、図４、図５、図９に示すように、導電ピン５は、実装用アーム３０の弾性変形を利用して上記ホルダ３３に取り付けられている。より具体的には、ホルダ３３の取付孔３３ｈに外ピン４０を嵌入するとともに、実装用アーム３０を弾性変形させながら上記実装用アーム３０と外ピン４０との間に、上記ホルダ３３の一部であるホールド部３３ｇを挟み込んだ状態で、導電ピン５がホルダ３３に支持されている。なお、上記ホールド部３３ｇは取付孔３３ｈの側面の内の一面をなし、上記取付孔３３ｈの反対側に形成された領域である。
【００３３】
上記図４および図５に示すように、導電ピン５が取り付けられたホルダ３３は、電池パック収容凹部４の底面４ｓの裏面側に形成されたホルダ収容部４ｕに挿入され、このホルダ収容部４ｕに挿入された状態で、実装用アーム３０の一部を構成する後述する第２アーム部４１ｉがプリント回路基板６の電極６ｄの表面へ半田９によって半田付けされている。これにより、導電ピン５およびこの導電ピン５が取り付けられたホルダ３３が電池パック収容凹部４のホルダ収容部４ｕに挿入された状態で実装される。なお、上記第２アーム部４１ｉは、実装用アーム３０の一部として形成された上記スライド方向と平行に延びる平行領域である。
【００３４】
ここで、さらにホルダ３３の底部３３ｂをホルダ押え部３４で支持するようにしてもよい。
【００３５】
なお、上記実装用アーム３０の機能の詳細については後述する。
【００３６】
次に、上記外ピン４０と実装用アーム３０の構成について説明する。図１０は外ピンと実装用アームを形成するための１枚の板材を示す展開図、図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）は板材を折り曲げ加工して形成した外ピンと実装用アームを示す図である。図１１（Ａ）は正面図、図１１（Ｂ）は左側面図、図１１（Ｃ）は右側面図、図１１（Ｄ）は図１１（Ａ）における底面図、図１１（Ｅ）は図１１（Ａ）における平面図である。
【００３７】
外ピン４０と実装用アーム３０とは、図１０に示す形状の１枚の外ピン用導電性板材である板材４１を折り曲げ加工することにより形成されている。板材４１は薄い銅合金等の金属板の両面に金メッキ（金以外の他の導電性が良好な金属メッキでもよい）が施されたものであり、この金メッキが施された板材４１を折り曲げ加工して外ピン４０が形成される。板材４１は図１０を示す紙面の表面側が筒状の外ピン４０の内面に、裏面側が筒状の外ピン４０の外面になる。
【００３８】
板材４１は、外ピン４０を構成するための部材と実装用アーム３０を構成するための部材とからなる。
【００３９】
外ピン４０を構成するための部材は、背板部４１ａと、背板部４１ａの左右に位置する左側板部４１ｂおよび右側板部４１ｃと、右側板部４１ｃの右上に位置する上前板部４１ｄと、背板部４１ａの下に位置する底板部４１ｅと、底板部４１ｅのさらに下に位置する下前板部４１ｆと、上記上前板部４１ｄの下に位置する２つの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′とからなる。
【００４０】
実装用アーム３０を構成する部材は、背板部４１ａの上に位置する第１アーム部４１ｈと、第１アーム部４１ｈの上に位置する第２アーム部４１ｉと、第２アーム部４１ｉの上に位置する第３アーム部４１ｊと、第３アーム部４１ｊの上に位置する第４アーム部４１ｋとからなる。
【００４１】
上記実装用アーム３０を構成する部材は、背板部４１ａから一方向に、第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、第３アーム部４１ｊ、第４アーム部４１ｋの順につながって配されている。
【００４２】
また、右側板部４１ｃには係合凹部４１ｍが、上前板部４１ｄには係合凸部４１ｎが形成されると共に、左側板部４１ｂには係合凹部４１ｏ、４１ｐが形成され、下前板部４１ｆの左右には係合凸部４１ｑ、４１ｒが形成されている。
【００４３】
また、背板部４１ａおよび左右側板部４１ｂ，４１ｃにはそれぞれ８個、上前板部４１ｄには４個、図１０を示す紙面の表側に向けて、つまり筒状に形成したときの内側に向けて球面状に僅かに突出する円形の突出部４１ｓが形成されている。なお、上述の突出部４１ｓは、背板部４１ａ、左側板部４１ｂ，右側板部４１ｃおよび上前板部４１ｄのそれぞれにおいて一つの突出部にのみ付番４１ｓを付し、他の突出部については付番を省略している。
【００４４】
上述の板材４１において、背板部４１ａを中心として左右側板部４１ｂ、４１ｃ、上前板部４１ｄおよび底板部４１ｅを図中の一点鎖線で示す谷折線に沿って直角に谷折りする。さらに、底板部４１ｅに対して下前板部４１ｆを図中の一点鎖線で示す谷折線に沿って直角に谷折りする。
【００４５】
さらに２つの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′を折り曲げて、図１１（Ｂ）、あるいは図６（Ａ）および図７（Ａ）に示すように少し内側に倒れ込む状態にする。これと共に、上記弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′の先端近傍を破線で示す１つの山折線と一点鎖線で示す２つの谷折線とに沿って３回折り曲げて、弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′の先端近傍に内側に突出した領域を形成する。さらに、上述の係合凹部４１ｍおよび４１ｏのそれぞれに係合凸部４１ｑ、４１ｒを、係合凹部４１ｐに係合凸部４１ｍを嵌入し係合させることにより外ピン４０が構成される。
【００４６】
この外ピン４０は、底板部４１ｅにより形成された底板４２を有する有底上端開口の断面四角形の筒形状をなしている。
【００４７】
次に、実装用アーム３０を形成するための各部材を、破線で示す４つの山折線に沿って順に折り返す。すなわち、背板部４１ａに対して第１アーム部４１ｈを直角に山折りし、背板部４１ａの板面と第１アーム部４１ｈの板面とが略直交するように折り曲げる。次に、第１アーム部４１ｈに対して第２アーム部４１ｉを直角に山折りし、第１アーム部４１ｈの板面と第２アーム部４１ｉの板面とが略直交するように折り曲げる。さらに、第２アーム部４１ｉに対して第３アーム部４１ｊを直角に山折りし、第２アーム部４１ｉの板面と第３アーム部４１ｊの板面とが略直交するように折り曲げる。最後に、第３アーム部４１ｊに対して第４アーム部４１ｋを直角より浅い角度に山折りし、第３アーム部４１ｊの板面と第４アーム部４１ｋの板面とが約１２０度の角度を成すように折り曲げる。
【００４８】
上記折り曲げにより、実装用アーム３０が形成される。上記のような折り曲げにより外ピン４０と実装用アーム３０とが一体的に形成される。
【００４９】
次に、内ピン５０の構成について、図１２および、図１３（Ａ）〜図１３（Ｅ）を参照しながら説明する。図１２は内ピンを形成するための１枚の板材を示す展開図、図１３（Ａ）〜図１３（Ｅ）は板材を折り曲げ加工して形成した内ピンを示す図である。図１３（Ａ）は正面図、図１３（Ｂ）は左側面図、図１３（Ｃ）は右側面図、図１３（Ｄ）は図１３（Ａ）における底面図、図１３（Ｅ）は図１３（Ａ）における平面図である。
【００５０】
内ピン５０は、図１２に示す形状の１枚の内ピン用導電性板材である板材５１を折り曲げ加工することにより形成されている。板材５１は薄い銅合金等の金属板の両面に金メッキ（金以外の他の導電性が良好な金属メッキでも良い）が施されたものであり、この金メッキが施された板材５１を折り曲げ加工して内ピン５０が形成され、板材５１は図１４（Ａ）を示す紙面の表面が内ピン５０の内面に、裏面が内ピン５０の外面になる。
【００５１】
板材５１は、前板部５１ａと、前板部５１ａの左右に位置する左側板部５１ｂおよび右側板部５１ｃと、左側板部５１ｂの下部の左に位置する下背板部５１ｄと、右側板部５１ｃの中央部の右に位置する中背板部５１ｅと、前板部５１ａの上に位置する天板部５１ｆと、この天板部５１ｆのさらに上に位置する上背板部５１ｇとから構成されている。
【００５２】
上背板部５１ｇにはその左右に係合凸部５１ｈ，５１ｉが、左側板部５１ｂには係合凹部５１ｊ、係合凸部５１ｋが、右側板部５１ｃには係合凹部５１ｌ、係合凸部５１ｍが、下背板部５１ｄには係合凹部５１ｎが、中背板部５１ｅには係合凹部５１ｏがそれぞれ形成されている。
【００５３】
また、天板部５１ｆにはこの天板部５１ｆから図１４（Ａ）を示す紙面の裏側に向けて球面状に突出させた円形の突出部５１ｐが形成されている。さらに、前板部５１ａ、左右側板部５１ｂ，５１ｃおよび下背板部５１ｄのそれぞれの裏側には、下端部の内面を下方に行くにつれて板厚が薄くなるように面取りした面取り部５１ｒが形成されている。
【００５４】
上述の板材５１において、図中の一点鎖線で示す各谷折線に沿ってそれぞれ直角に谷折りし、係合凹部５１ｊ，５１ｌに係合凸部５１ｈ，５１ｉを、係合凹部５１ｏに係合凸部５１ｋを、係合凸部５１ｍを係合凹部５１ｎに嵌入して係合させることにより、図１３（Ａ）〜図１３（Ｅ）に示す内ピン５０が構成される。
【００５５】
また、板材５１中には、この板材５１を打ち抜いてなる中抜き領域５１ｑが形成されており、この中抜き領域５１ｑの内側に突出している突出部５１ｓを破線で示す山折線に沿って直角に山折りすることにより、前板部５１ａから外側に突出した突出片５２が形成される。
【００５６】
この内ピン５０は、天板部５１ｆからなる天板５３およびこの天板５３に形成された上方に向けて略半球状に突出する突出部５１ｐとを有する、有天下端開口の断面四角形の筒形状をなしている。
【００５７】
上記導電ピン５は、外ピン４０の背板部４１ａに内ピン５０の背板部５１ｇ，５１ｏ，５１ｄを対向させ、内ピン５０の突出片５２を外ピン４０の右側板部４１ｃと弾性押圧片４１ｇとの間に嵌入させて、この内ピン５０を外ピン４０の中に上下方向（図６（Ａ）中矢印±Ｚ方向）にスライド可能に嵌合させる。さらに、図６（Ａ）に示すように、外ピン４０の中にバネ鋼等の金属からなる導電性のバネ６０を配置すると共にこのバネ６０を内ピン５０の中にまで挿入し、このバネ６０を上端は内ピン５０の天板５３に、下端は外ピン４０の底板４２に当接させて内ピン５０を外ピン４０に対して上方に付勢している状態に組み立てられている。この状態で、内ピン５０は突出片５２の上面が外ピン４０の上前板部４１ｄの下面に突き当たって停止し（図６（Ａ）、図６（Ｂ）参照）、かつ、内ピン５０が上方から下方に向けて押されるとバネ６０を収縮させて内ピン５０の下端が外ピン４０の底板４２の上面に突き当たるまで下降（収縮）可能である（図７（Ａ）、図７（Ｂ）参照）。
【００５８】
導電ピン５の組み立ては、例えば、まず板材５１を折り曲げ加工して内ピン５０を形成し、次いで板材４１の左右側板部４１ｂ、４１ｃを背板部４１ａに対して谷折りして起立させると共に底板部４１ｅを谷折りして起立させて底板４２を形成しさらに２つの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′を折り曲げて筒状の半完成外ピンを形成する。続いて、内ピン５０内にバネ６０を挿入しこの状態で内ピン５０を上記半完成外ピンに対して内ピン５０の背板部５１ｇ，５１ｏ，５１ｄが外ピン４０の背板部４１ａに対向するようにして嵌入する。その後内ピン５０の突出片５２を外ピン４０の右側板部４１ｃと弾性押圧片４１ｇとの間であってこの外ピン４０の上前板部４１ｄ位置よりも下方に位置させた状態でこの上前板部４１ｄを折り曲げて内ピン５０を包み込むことにより行うことができる。
【００５９】
このようにして組み立てられた導電ピン５は、上述のように、絶縁材料で形成されているホルダ３３の取付孔３３ｈに嵌入されるとともに、実装用アーム３０の弾性変形を利用してこの実装用アーム３０と外ピン４０との間に上記ホルダ３３の一部であるホールド部３３ｇを挟み込んで、上記一体化されている外ピン４０と実装用アーム３０とをホルダ３３に取り付ける（図６（Ａ）、図６（Ｂ）、図９参照）。すなわち、外ピン４０と実装用アーム３０との間にホールド部３３ｇを挟み込んだ状態で導電ピン５が支持される。
【００６０】
ここで、背板部４１ａ、第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、および第３アーム部４１ｊによってホールド部３３ｇを四方から抱え込み、さらに、内側に折り曲げられている第４アーム部４１ｋが上記ホールド部３３ｇの凹部にはめ込まれた状態となる。この第４アーム部４１ｋの上記凹部へのはめ込みにより、第２アーム部４１ｉがホールド部３３ｇから離れないようにすることができる。すなわち、ホールド部３３ｇの凹部に第４アーム部４１ｋを引っ掛けて導電ピン５をホールド部３３ｇに掛止することができ、より確実にホールド部３３ｇで導電ピン５を支持することができる。
【００６１】
なお、背板部４１ａに対して第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、第３アーム部４１ｊ、および第４アーム部４１ｋを折り曲げることなく上記外ピン４０と内ピン５０とを組み立てた後、ホールド部３３ｇの周りに上記第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、第３アーム部４１ｊ、および第４アーム部４１ｋのそれぞれを折り曲げて上記ホールド部３３ｇを抱え込んだ状態に組み立てるようにしてもよい。
【００６２】
さらに、第３アーム部４１ｊに対して第４アーム部４１ｋを折り曲げることなく上記導電ピン５を組み立てた後、背板部４１ａ、第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、および第３アーム部４１ｊによってホールド部３３ｇを四方から抱え込んだ状態する。その第３アーム部４１ｊに対して第４アーム部４１ｋを折り曲げて、第４アーム部４１ｋが上記ホールド部３３ｇの凹部にはめ込むようにすることもできる。
【００６３】
この状態で、ホルダ３３を適宜の方法、例えば上述の方法でプリント回路基板６に配置するとともに、ホルダ３３から突出している実装用アーム３０の上記スライド方向と平行に延びる平行領域である第２アーム部４１ｉをプリント回路基板６の電極６ｄの表面に半田９を介して半田付けし、導電ピン５をプリント回路基板６に実装する。
【００６４】
上記プリント回路基板６上の電極６ｄに導電ピン５の実装用アーム３０を半田付けすることにより、導電ピン５はプリント回路基板６上の回路に直接もしくは半田を介して電気的に接続され導電ピン５の位置がプリント回路基板６に対して電気的に接続されるとともにその位置が固定される。
【００６５】
電話機本体２にはそのようにして導電ピン５が取り付けられたプリント回路基板６が内蔵される。図２もしくは図４に示すように、導電ピン５は電池パック収容凹部４の底面から露出しており、電話機本体２の電池パック収容凹部４に電池パック３を装着すると、導電ピン５は電池パック３の導電端子部３ａに接触すると共にその導電端子部３ａにより下方に押し下げられる。上記電池パック３を装着し終わった状態においては、電池パック３の導電端子部３ａに内ピン５０の突出部５１ｐが、この電池パック３により押し縮められたバネ６０の反力によって電池パック３を付勢しながら接触し、これにより、電池パック３とプリント回路基板６とは導電ピン５（内ピン５０、外ピン４０、およびバネ６０）を介して電気的に接続されて通電状態となり、導電ピン５を介して電池パック３からプリント回路基板６に電力が供給されることになる。
【００６６】
なお、上記ホルダ押え部３４の支持によって、導電ピン５およびこの導電ピン５が取り付けられたホルダ３３の電池パック収容凹部４に対する位置を固定した場合には、上記第２アーム部４１ｉと電極６ｄとの半田付けを行なうことなく、上記第２アーム部４１ｉと電極６ｄとを直接接触させるようにして、上記電池パック３からプリント回路基板６に電力を供給するようにすることも可能である。
【００６７】
本実施形態の導電ピン５は、図６（Ａ）等に示す伸張状態における全長Ｌが３．０ｍｍ、この伸張状態と図７（Ａ）に示す収縮状態（内ピン５０の下端が外ピン４０の底板４２の上面に突き当たるまで下降した状態）との全長差つまり収縮量Ｔは１．０ｍｍ、したがって図７（Ａ）等に示す収縮状態における全長Ｌ′（Ｌ′＝Ｌ−Ｔ）が２．０ｍｍである。
【００６８】
外ピン４０の板厚は０．１２ｍｍ、図１１（Ｄ）に示すように外ピン４０の上記スライド方向（筒形状が延びる方向）と直交する方向における四角形状を成すこの外ピン４０の外形寸法Ｗ１，Ｗ２は共に１．１ｍｍ、図１１（Ａ）における外ピン４０の軸方向の長さＪは２．０ｍｍである。
【００６９】
一方、内ピン５０の板厚は０．１ｍｍ、図１３（Ｄ）に示すように内ピン５０の軸方向（筒形状が延びる方向）と直交する方向における四角形状を成すこの内ピン５０の断面寸法Ｗ３，Ｗ４は共に０．８ｍｍ、図１３（Ａ）における内ピン５０の軸方向の長さＪ２は１．８６ｍｍ、バネ６０の外径は０．５５ｍｍ、自由長は３．０ｍｍ、線径は０．０９ｍｍである。上記のように導電ピン５は上記各寸法からなる微小ピンである。
【００７０】
本実施形態の導電ピン５と電池パック３との接触およびそれによる電池パック３とプリント回路基板６との電気的接続については、特に、外ピン４０に２つの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′を設け、これらの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′を内ピン５０の外側の面に対して弾性により強制的に接触させる構造を採用しているので、外ピン４０と内ピン５０との確実な接触を維持でき、電気抵抗値を大幅に軽減することができるので、良好な通電を実現することができると共に、その結果としてバネ６０による通電を不要とすることもできる。
【００７１】
なお、本実施形態では弾性押圧片を外ピンに設けて上記弾性押圧片で内ピンの外側面を弾性により押圧するように構成しているが、本発明の導電ピンにおいては、弾性押圧片を内ピンに設け上記弾性押圧片で外ピンの内側面を弾性により押圧するように構成することもできる。
【００７２】
また、上記導電ピン５においては、外ピン４０の内側面に球面状の突出部４１ｐを離散的に複数個設け、内ピン５０の外側面がこの突出部４１ｓに接触するように構成したので、内ピン５０が外ピン４０の内側を上記軸方向にスライドするときの互いの面の間での摺接を回避でき、スライド時の摩擦抵抗の軽減および摩擦による発熱の低減を図ることができる。
【００７３】
また、上記導電ピン５においては、図１２に示すように、内ピン５０の下端部内面に下方に向けて板厚が薄くなるように面取りした面取り部５１ｒが形成されており、これにより内ピン５０が外ピン４０の内側をスライドする際の内ピン５０の下端でのバネ６０の引掛りを回避することができる。
【００７４】
上記導電ピン５は、上述のように実装用アーム３０をプリント回路基板６上に半田付けするようにしたので、例えば、外ピン４０を、直接プリント回路基板６に半田付けする場合に比してより大きな半田付け領域を確保することができる。このように、半田付けに利用可能な領域を大きくしたことにより、より確実に導電ピン５をプリント回路基板６に接続し固定することができる。
【００７５】
さらに、上記実装用アーム３０の形状を変更することにより、導電ピン５を、様々な姿勢でプリント回路基板６上に実装することができる。
【００７６】
ここで、上記導電ピン５では、実装用アーム３０において第２アーム部４１ｉに隣接した第３アーム部４１ｊが設けられていることにより、プリント回路基板６上に導電ピン５を半田付けした後においても、上記第３アーム部４１ｊに半田ごてを当てることによりこの第３アーム部４１ｊを介した熱の伝導により第２アーム部４１ｉに固着した半田９を溶かし、導電ピン５をプリント回路基板６から容易に取り外すことができる。
【００７７】
また、外ピンと一体的に形成されている実装用アームは、導電ピンをホルダに取り付けるように形成されたものに限らない。上記実装用アームは、プリント回路基板に対して導電ピンを電気的に接続するためにこの導電ピンの外側に突出するように形成されたものであればどのうような態様のものであってもよい。
【００７８】
上記のように本実施形態の導電ピン５は寸法的に極めて小さい微小ピンであるが、本発明の導電ピンは、必ずしもそのような微小ピンに限定されるものではない。しかしながら、本発明の導電ピンは、外ピンを構成する各部の外形寸法が例えば２ｍｍ以下のものにおいて顕著な効果を示すものであり、１．５ｍｍ以下のものにおいて特に顕著である。
【００７９】
本発明の導電ピンは、携帯電話、あるいはゲーム機、小型コンピュータ等の可搬型の小型電子機器における本体と電池パックとの間の電気的接続に好適に適用し得るものであるが、その用途は特に限定されるものではない。本発明の導電ピンは、種々の用途、装置、機器に用いることができ、勿論、電気的に接続する部材の一方が電池パック（バッテリ）である必要もない。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明に係る導電ピンを適用した携帯電話機を示す側面図
【図２】携帯電話機から電池パックをはずした状態を示す斜視図
【図３】電池パックを示す斜視図
【図４】携帯電話機に電池パックが収容されることなく導電ピンが伸張している状態を示す図
【図５】携帯電話機に電池パックが収容されて導電ピンが収縮している状態を示す図である。
【図６】伸張状態の導電ピンを示す図であり、図６（Ａ）は伸張状態の導電ピンの断面図、図６（Ｂ）は伸張状態の導電ピンを実装用アームの側とは反対側から見た様子を示す図
【図７】縮小状態の導電ピンを示す図であり、図７（Ａ）は縮小状態の導電ピンの断面図、図７（Ｂ）は縮小状態の導電ピンを実装用アームの側とは反対側から見た様子を示す図
【図８】伸張状態の導電ピンを示す斜視図
【図９】ホルダに取り付けられた伸張状態の導電ピンを示す斜視図
【図１０】外ピンを形成するための１枚の板材を示す展開図
【図１１】図１１図は板材を折り曲げ加工して形成した外ピンを示す図、図１１（Ａ）は正面図、図１１（Ｂ）は左側面図、図１１（Ｃ）は右側面図、図１１（Ｄ）は図１１（Ａ）における底面図、図１１（Ｅ）は図１１（Ａ）における平面図
【図１２】内ピンを形成するための１枚の板材を示す展開図
【図１３】図１３は板材を折り曲げ加工して形成した内ピンを示す図、図１３（Ａ）は正面図、図１３（Ｂ）は左側面図、図１３（Ｃ）は右側面図、図１３（Ｄ）は図１３（Ａ）における底面図、図１３（Ｅ）は図１３（Ａ）における平面図
【符号の説明】
【００８１】
５    導電ピン
３０    実装用アーム
４０    外ピン
５０    内ピン
６０    バネ
【図１】
2008027733.tif 000003
【図２】
2008027733.tif 000004
【図３】
2008027733.tif 000005
【図４】
2008027733.tif 000006
【図５】
2008027733.tif 000007
【図６】
2008027733.tif 000008
【図７】
2008027733.tif 000009
【図８】
2008027733.tif 000010
【図９】
2008027733.tif 000011
【図１０】
2008027733.tif 000012
【図１１】
2008027733.tif 000013
【図１２】
2008027733.tif 000014
【図１３】
2008027733.tif 000015