(57)【要約】【課題】磁気ヘッド評価装置には、高精度なスピンスタンド、高精度なヘッド位置制御システムが用いられており、非常に高価な設備である。【解決手段】スピンドルモータには、製品ＨＤＤに使用されているスピンドルモータ１０３が用いられる。ヘッド移動機構としてのＶＣＭアクチュエータには、製品ＨＤＤに使用されているＶＣＭアクチュエータ１０８が用いられる。ランプ機構には、製品ＨＤＤに使用されているランプ機構１１５が用いられる。さらにレーザー測長器などの非接触型位置検出器４０を備え、ロードビーム１１１の側面にレーザビームを照射し、その反射光を検出することにより、ロードビーム１１１の磁気ディスク１０１上の絶対位置を検出する。ロードビーム１１１に対するＨＧＡ１０７の取り付けは、マウントプレート１２６のカシメ穴１２７を利用して行われる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を信号として記録する磁気ディスクと、前記磁気ディスクを回転駆動する機構と、前記磁気ディスクに信号を記録再生する磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドを前記磁気ディスク上に支持するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）と、前記ＨＧＡを駆動する機構とを有する磁気ヘッド評価装置において、前記磁気ディスクを回転駆動する機構として製品ＨＤＤに用いているスピンドルモータを用い、前記ＨＧＡを駆動する機構として製品ＨＤＤに用いているＶＣＭアクチュエータを用い、前記磁気ヘッドの前記磁気ディスク上の位置を検出する機構として非接触型位置検出器を用いることを特徴とする磁気ヘッド評価装置。
【請求項２】
前記非接触型位置検出器は、レーザー測長器であり、前記ＶＣＭアクチュエータの一部にレーザービームを照射し、その反射光により前記磁気ヘッドの位置を検出するものであることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド評価装置。
【請求項３】
前記ＶＣＭアクチュエータはロードビームを有し、前記ＨＧＡは当該ＨＧＡのマウントプレートのカシメ穴を利用して前記ロードビームに取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド評価装置。
【請求項４】
さらにサーボ信号ライト機構とサーボフォローイング機構を備え、前記非接触型位置検出器の出力を基に前記磁気ヘッドを前記磁気ディスクの特定領域に位置決めし、前記サーボ信号ライト機構により該特定領域にサーボ信号を記録し、前記サーボフォローイング機構により該特定領域に前記磁気ヘッドをフォローイングして電磁変換特性の評価を行うことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド評価装置。
【請求項５】
さらに製品ＨＤＤに用いているランプ機構を備え、該ランプ機構を利用して前記ロードビームに対する前記ＨＧＡの取り付けが行われることを特徴とする請求項３記載の磁気ヘッド評価装置。
【請求項６】
前記磁気ヘッドを前記磁気ディスクの上面に配置する場合は、前記ランプ機構に前記ＨＧＡの先端のリフトタブを付けた後、前記マウントプレートを前記ロードビームに取り付けることを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッド評価装置。
【請求項７】
前記磁気ヘッドを前記磁気ディスクの下面に配置する場合は、前記ロードビームを前記ランプ機構から離れた位置に移動して、前記ＨＧＡのマウントプレートを前記ロードビームに取り付けることを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッド評価装置。
【請求項８】
情報を信号として記録する磁気ディスクと、前記磁気ディスクを回転駆動する機構と、前記磁気ディスクに信号を記録再生する磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドを前記磁気ディスク上に支持するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）と、前記ＨＧＡを前記磁気ディスクの半径方向に移動する機構とを有する磁気ヘッド評価装置において、前記磁気ディスクを回転駆動する機構として製品ＨＤＤに用いているスピンドルモータを用い、前記ＨＧＡを移動する機構として位置検出機能を有するリニアアクチュエータを用い、前記ＨＧＡはマイクロアクチュエータを備え、前記磁気ヘッドの前記磁気ディスクの半径位置への位置決めは前記リニアアクチュエータにより行われ、該半径位置におけるフォローイングは前記マイクロアクチュエータにより行われることを特徴とする磁気ヘッド評価装置。
【請求項９】
磁気ヘッドを製造する工程と、
前記磁気ヘッドにサスペンションを取り付けてＨＧＡを形成する工程と、
前記ＨＧＡを磁気ヘッド評価装置により選別する工程と、
前記選別工程で選別されたＨＧＡを第１ＶＣＭアクチュエータに取り付ける工程と、
磁気ディスクと、前記第１ＶＣＭアクチュエータと、第１スピンドルモータとをＨＤＤ筐体の中に組み込む工程とを有する磁気ディスク装置の製造方法において、
前記磁気ヘッド評価装置は、評価用磁気ディスクを回転駆動する機構として前記第１スピンドルモータと等価な第２スピンドルモータを用い、評価するＨＧＡを駆動する機構として前記第１ＶＣＭアクチュエータと等価な第２ＶＣＭアクチュエータを用い、前記評価するＨＧＡの前記評価用磁気ディスク上の位置を検出する機構として非接触型位置検出器を用いることを特徴とする磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項１０】
前記非接触型位置検出器は、レーザー測長器であり、前記第２ＶＣＭアクチュエータの一部にレーザービームを照射し、その反射光により前記評価するＨＧＡの位置を検出するものであることを特徴とする請求項１０記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ディスク装置に搭載する磁気ヘッドの評価装置およびこの磁気ヘッド評価装置を用いた磁気ヘッドの評価工程を含む磁気ディスク装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置（ＨＤＤ）の品質、製造歩留りを確保するために、磁気ヘッドはその良品を選別する必要がある。このため、通常、磁気ヘッドはそれを組み込んだＨＧＡ(Head Gimbal Assembly)でＤＥＴ(Dynamic Electric Test)が行われている。このＤＥＴは磁気ヘッドの出力、オーバライト、レゾリューション、トラック幅等のパラメータの測定を行い、ＨＤＤの中で良好に動作するものを、これらの測定結果により選別する。これらのパラメータの測定精度を確保するため、従来のＤＥＴテスターはディスクを回転させるための高精度スピンスタンド、書き込み・読み出し時のヘッドの位置を高精度で制御する高精度位置制御システム、および製品性能と同等の書き込み・読み出し動作を行うための高性能電子回路システムを装備する。しかし、このような高精度スピンスタンド、高精度位置制御システムおよび高性能電子回路システムは極めて価格が高く、１台当りのテスター価格は数千万円となり、多数のテスターを準備するには膨大な投資が必要になる。
【０００３】
このように高価なＤＥＴテスターの価格を下げるため、テスターの構成部品として製品ＨＤＤの部品を使用する方法が検討されている。例えば、非特許文献１では実機スピンドルモータ、実機ＶＣＭ（Voice Coil Motor）の機能を流用して、磁気ヘッド、磁気ディスクの交換が簡便に行えるよう設計された、限りなく実機ドライブに近いというスピンスタンドが開示されている。また、この文献では磁気ディスクに書き込まれたサーボ情報をＰＲＭＬ（Partial Response Maximum Likelihood）チップで復調し、ＶＣＭでのリアルタイムトラックフォローイングが可能との記述が見られる。さらに、特許文献１では、磁気ディスク評価装置としてＶＣＭアクチュエータを用い、実機のＨＤＤと同等の機構のスピンスタンドを開示している。特許文献２には磁気ヘッドの検査装置において、ＨＧＡのスペーサをバネの先端で載置台に固定する機構が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１１０１２６号公報
【特許文献２】特開平５−１２０６４６号公報
【非特許文献１】信学技報Vol.103 No.495 MR2003-39-44,P1右欄5行目-P2左欄（2.1スピンスタンド部）及びP3右欄-P4左欄5行目（2.4信号処理）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように従来技術においても製品ＨＤＤの部品を利用して低価格のＤＥＴテスターを実現する試みがなされている。しかし、非特許文献１は、トラックフォローイングを行うために、高精度なロータリーポジショナーとＮＲＲＯ（Non-Repeatable Run Out）の小さいエアースピンドルを備えたサーボトラックライターで、評価するディスクにサーボパターンを書き込むものであり、全体として大型で高価な評価システムとなってしまう。また、ヘッド、ディスクの評価が可能と記述しているが、ＨＧＡのアクチュエータアームに対する取り付けは、ネジを用いて人手で行うものである。特許文献１は磁気ディスクの評価装置であり、評価用ＨＧＡの位置決め制御を行うために、磁気ディスク全面に事前にサーボ信号を書いておく必要がある。そしてこの装置は、磁気ディスクをテスト毎に交換するが、ＨＧＡは通常壊れるまで使用し、その交換頻度はきわめて少ない。そのため、ＶＣＭアクチュエータのアーム上にＨＧＡを固定するのにネジを用い、手動で交換する方法が取られている。しかし、磁気ヘッドの評価装置では、テスト毎にＨＧＡを交換する必要があり、その度にネジによる取り付け、取り外しを行うことは、生産性および人手による電気的、機械的ダメージの点から望ましくない。
【０００６】
本発明の目的は、低価格で、特性評価を高速に行うことができる磁気ヘッド評価装置を提供することである。
本発明の他の目的は、低価格で、特性評価を高速に行うことができる磁気ヘッド評価装置を用いた磁気ヘッド評価工程を含む磁気ディスク装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の磁気ヘッド評価装置においては、磁気ディスクを回転駆動する機構として製品ＨＤＤに用いているスピンドルモータを用い、ＨＧＡを駆動する機構として製品ＨＤＤに用いているＶＣＭアクチュエータを用い、ＨＧＡに保持されている磁気ヘッドの前記磁気ディスク上の位置を検出する機構として非接触型位置検出器を用いるものである。
上記他の目的を達成するために、本発明の磁気ディスク装置の製造方法においては、
製造した磁気ヘッドをサスペンションを取り付けてＨＧＡを形成する工程と、良品ＨＧＡを他の構成部品と一緒にＨＤＤ筐体の中に組み込む工程との間に、前記磁気ヘッド評価装置を用いたＨＧＡ選別工程を行うものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、低価格で、特性評価を高速に行うことができる磁気ヘッド評価装置を提供することができる。また、この磁気ヘッド評価装置を磁気ディスク装置の製造方法に適用することにより、磁気ディスク装置のコスト低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、各図面において、同一の構成要素には同一の符号を付し、説明の明確化のため、重複説明は省略するものとする。最初に、図１０を参照して磁気ディスク装置（ＨＤＤ）の全体構成を説明する。図１０は、ＨＤＤの構成を模式的に示す平面図である。
ＨＤＤ１００は、ベース１０２に収容されたデータを記憶する磁気ディスク１０１と、磁気ディスク１０１へアクセスする磁気ヘッド１０５とを備えている。磁気ヘッド１０５は、磁気ディスク１０１との間のデータ読み出し及び／もしくは書き込みを行うヘッド素子部と、ヘッド素子部がその上に形成されたスライダとを有している。ヘッド素子部は、磁気ディスク１０１への記録データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスクからの磁界を電気信号に変換する再生素子を備えている。
【００１０】
ＨＤＤ１００は、さらに、磁気ヘッド１０５を磁気ディスク１０１上の所望の位置に移動するＶＣＭアクチュエータ１０８を備えている。ＶＣＭアクチュエータ１０８はＶＣＭ１１０によって駆動され、ピボット１０９を中心として回動することによって、回転する磁気ディスク１０１上で磁気ヘッド１０５を半径方向に移動する。これによって、ヘッド素子部が磁気ディスク１０１に形成された所望のトラックにアクセスし、データの読み出し／書き込み処理を行うことができる。磁気ヘッド１０５とプリアンプ１１８との間の信号は、伝送配線であるトレース１２０とＦＰＣ１１７が伝送する。
ベース１０２には、ランプ機構１１５が設けられ、磁気ディスク１０１の回転が停止するときに、ＶＣＭアクチュエータ１０８によりヘッド１０５をデータ領域からランプ機構１１５に退避させるようになっている。
【００１１】
ＶＣＭアクチュエータ１０８はバネ性を有するサスペンション１０６を備え、磁気ヘッド１０５はサスペンション１０６に接着剤によって固着されている。磁気ディスク１０１に対向するヘッドのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１０６によって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、磁気ヘッド１０５は磁気ディスク上を一定のギャップを置いて浮上することができる。この磁気ヘッド１０５とサスペンション１０６のアセンブリを、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１０７と呼ぶ。
【００１２】
図１１はＨＧＡの一例を示しており、磁気ディスク１０１の記録面側からみたＨＧＡの構造を示している。図１１示すように、ＨＧＡ１０７は、磁気ヘッド１０５、サスペンション１０６及び伝送配線であるトレース１２０を備えている。伝送配線１２０の端部には、ＦＰＣ１１７と接続される端子部１２２が形成されている。サスペンション１０６は、磁気ヘッド１０５を磁気ディスク対向面側で保持する可撓性のジンバル１２４と、ジンバル１２４を磁気ディスク対向面側で保持するロードビーム１１１及びマウントプレート１２６を備えている。このＨＧＡ１０７は、ロード・アンロード・タイプであって、ロードビーム１１１の先端にランプ機構１１５に退避するためのリフトタブ１１６を備えている。磁気ヘッド１０５の後端面（リフトタブ側）にはヘッド素子部に接続された複数のリード端子が形成されており、各リード端子とトレース１２０の各配線とが半田や金のボール・ボンディングなどを使用して接続されている。
【００１３】
図１２は磁気ヘッド１０５の断面図である。スライダ３００の素子形成面３０１に再生素子３０２と記録素子３０６が積層された構造となっている。再生素子３０２は、下部磁気シールド３０３と磁気抵抗効果素子３０４と上部磁気シールド３０５で構成され、記録素子３０６は、下部磁気コア３０７とコイル３０８と上部磁気コア３０９で構成されている。磁気ヘッド１０５の後端面３１０には、図示はされていないが再生素子３０２のリード端子と、記録素子３０６のリード端子が形成されている。
【００１４】
上述したＨＧＡ１０７は、ＨＤＤ１００に実装される前に、その製造過程においてＤＥＴが行われる。図１は第１の実施例による磁気ヘッド評価装置の側面図である。図２は第１の実施例による磁気ヘッド評価装置の平面図であるが、この図では、ＨＧＡ１０７が評価用磁気ディスク（磁気ディスク）１０１の上面に配置されている場合を示している。磁気ヘッド評価装置１０は、ＨＧＡ１０７をＶＣＭアーム（ロードビーム）１１１に取り付け、スピンドルモータ１０３に装着され回転する磁気ディスク１０１上に磁気ヘッド１０５を浮上させ、電磁変換特性の評価を行うものである。スピンドルモータには、製品ＨＤＤに使用されているスピンドルモータ１０３が用いられる。スピンドルモータ１０３の軸受けには、ボール軸受けまたは流体軸受けが用いられている。ヘッド移動機構としてのＶＣＭアクチュエータには、製品ＨＤＤに使用されているＶＣＭアクチュエータ１０８が用いられる。ランプ機構には、製品ＨＤＤに使用されているランプ機構１１５が用いられる。
【００１５】
ＶＣＭアクチュエータは原点を持つことができないため、絶対位置の検出が困難であり、磁気ディスクに記録されたサーボ信号を基準に位置認識を行う必要がある。したがって、評価用磁気ディスク全面にサーボ信号を記録する必要がある。しかしながら、磁気ディスク全面にサーボ信号を記録し、それを基に磁気ヘッドの位置決めを行い、電磁変換特性を測定する場合には、測定時間が長引くことになる。そこで、第１の実施例による磁気ヘッド評価装置１０では、レーザー測長器などの非接触型位置検出器４０を備え、ロードビーム１１１の側面にレーザービームを照射し、その反射光を検出することにより、ロードビーム１１１の磁気ディスク１０１上の絶対位置を検出するようにしている。したがって、サーボ信号を磁気ディスク１０１の全面に記録する必要がなくなるので、評価時間の短縮を図ることができる。
【００１６】
上記のように、サーボ信号を基準にしなくても、ロードビーム１１１（あるいは磁気ヘッド１０５）の磁気ディスク１０１上の絶対位置を検出することができるので、磁気ディスク１０１には、磁気ヘッド１０５の電磁変換特性の評価を行う領域にのみサーボ信号４５を書き込むようにする。サーボ信号４５の書き込みは、磁気ヘッド評価装置１０に備えられたサーボ信号ライト機構（マイクロプログラムで制御）により行われる。
【００１７】
磁気ヘッド評価装置１０はさらにサーボフォローイング機構を備えており、サーボフォローイング機構により磁気ヘッド１０５を磁気ディスク１０１のサーボ信号記録領域に位置付けることができる。磁気ヘッド１０５はその位置において磁気信号の書き込み及び読み出しを行い、再生信号を電磁変換特性評価部１１に出力する。電磁変換特性評価部１１は磁気ヘッド１０５から受け取った再生信号から、出力レベル、レゾリューション、オーバライト特性、記録ヘッドトラック幅、再生ヘッドトラック幅、インスタビリティー、エラーレート等の測定を行い、磁気ヘッド１０５の良否判定を行うための評価を行う。
【００１８】
次に図３〜図６を参照して、ロードビーム１１１にＨＧＡ１０７を取り付けるための機構を説明する。図３、図５、図６は、ロードビームアーム１１１とＨＧＡ１０７とランプ機構１１５の関係を模式的に示した平面図と断面図である。
図３は図１に対応するもので、磁気ヘッド（ＵＰヘッド）１０５を保持したＨＧＡ１０７をＶＣＭアクチェータ１０８のロードビーム１１１に取り付けた状態を示している。ＵＰヘッド１０５は磁気ディスク１０１の下面に配置されている。ロードビーム１１１に対するＨＧＡ１０７の取り付けは、ＨＧＡ１０７のマウントプレート１２６のカシメ穴１２７を利用して行われる。具体的には、ロードビーム１１１をランプ機構１１５から離れた位置に移動し、図示しないＨＧＡ移載機構により、ＨＧＡ１０７をロードビーム１１１の上部に移動し、マウントプレート１２６のカシメ穴１２７をロードビーム１１１の取り付け穴１１２に位置付け、ロードビーム１１１に設けられたバネ等によりマウントプレート１２６をロードビーム１１１にクランプする。次にロードビーム１１１をＶＣＭアクチュエータ１０８により回転させて、ＨＧＡ１０７のリフトタブ１１６がランプ機構１１５のランプ部に位置するまで移動させる。なお、最初にロードビーム１１１をランプ機構１１５から離れた位置に移動させるのは、ＵＰヘッド１０５がディスクの下面に配置されるので、ＨＧＡ１０７の取り付けの際に、ランプ機構１１５が邪魔にならないようにするためである。
【００１９】
上記の説明はＵＰヘッドの取り付けの場合であるが、ＤＯＷＮ（ＤＮ）ヘッドの取り付けの場合で、磁気ディスク１０１の同じ下面に配置する場合は、取り付けの手順は上記と同じであり、評価の際にディスク１０１の回転方向を反対にすれば良い。また、ＤＮヘッドをディスク１０１の上面に配置する場合は（図６（ｂ）と同じ）、ランプ機構１１５のランプ部にＨＧＡ１０７のリフトタブ１１６を付けた後、ロードビーム１１１をランプ機構１１５のランプ部と対向する位置まで回転させ、マウントプレート１２６をロードビーム１１１にクランプする。この取り付け手順では、ランプ機構１１５を利用してクランプするので、ＨＧＡ１０７の取り付け交換を容易に行うことができる。
【００２０】
次に図４を参照して、ＨＧＡ１０７のマウントプレート１２６をロードビーム１１１にクランプする機構を説明する。バネ２１は、一方の端部がロードビーム１１１の下部に固定されており、他の端部がマウントプレート１２６のカシメ穴１２７の片側に押し付けられている。ＨＧＡ１０７のクランプには、このバネ２１の力を利用し、この力によりマウントプレート１２６がストッパ２５に押し付けられる。ＨＧＡ１０７を取り外すときは、評価装置側に装着されたプッシャー２６がバネ２１の湾曲部を図面の左側に押し込み、バネ２１の先端がカシメ穴１２７の端部から離れた状態とする。このとき、バネ２１によるＨＧＡ１０７の拘束は解除される。このように、ＨＧＡ１０７の取り付け、取り外しは、単なるＨＧＡ１０７のピック＆プレースとなるため、ＨＧＡ移載機構などによりＨＧＡの取り付け、取り外しを自動的行うことが可能となる。なお、マウントプレート１２６をロードビーム１１１にクランプする機構は上記の例に限らず、自動機により取り付け、取り外しができる機構であれば、他の機構であっても構わない。
【００２１】
図５はＵＰヘッドとＤＮヘッドを異なるＶＣＭアクチュエータに取り付ける例を示している。この場合は、ＵＰヘッドとＤＮヘッドの取り付けはそれぞれ独立しているので、取り付け交換を簡単に行うことができる。また、ＵＰヘッド、ＤＮヘッドとも磁気ディスク１０１の下面に配置されるため、図３を用いて説明したように、ＨＧＡ１０７のマウントプレート１２６をロードビーム１１１に先にクランプした後、ランプ機構１１５のランプ部にリフトタブ１１６を移動させるようにする。
【００２２】
図６はＵＰヘッドとＤＮヘッドを異なるＶＣＭアクチュエータに取り付ける例であるが、両ヘッドとも、磁気ディスク１０１の上面に配置する場合である。この場合は、図６（ｂ）に示すように、ランプ機構１１５のランプ部にＨＧＡ１０７のリフトタブ１１６を付けた後、マウントプレート１２６をロードビーム１１１にクランプする手順となる。この取り付け手順では上記したように、ランプ機構１１５を利用してクランプするので、ＨＧＡの取り付け交換を容易に行うことができる。
【００２３】
これまでの説明は、ロードビーム１１１とＨＧＡ１０７の機械的な取り付けについての説明であるが、磁気ヘッド評価装置としては、電気的な接続も行う必要がある。図７（ａ）はＨＧＡ１０７との電気的接続を直接ロードビーム１１１と行う例を示している。ロードビーム１１１に電磁変換特性評価部１１に接続された電気的接続端子１１３を設け、図５を用いて説明したようにＨＧＡ１０７をクランプした際、この電気的接続端子１１３にＨＧＡ１０７の端子部１２２（図１１参照）を直接接触させる方法である。図７（ｂ）は、補助部材（コンタクトプローブ）１３２を中間接続部に用いた例である。ロードビーム１１１には電気的接続端子１１３に繋がる電気配線１１４を設け、ＶＣＭアクチュエータ１０８には電磁変換特性評価部１１に接続された電気配線１３０を設け、ＨＧＡ１０７がロードビーム１１１にクランプされたとき、電機配線１１４と電気配線１３０をコンタクトプローブ１３２により接続するものである。この構造は、ＨＧＡの電気的接続面がＵＰヘッドとＤＮヘッドで異なる場合など、ロードビーム１１１との接続面の変換を行う場合に有効である。また、中間接続部によりＨＧＡのハンドリングが容易になり、ＶＣＭアクチュエータ１０８との接続も簡易に行うことが出来る。
【００２４】
上記第１の実施例による磁気ヘッド評価装置によれば、製品ＨＤＤで使用しているスピンドルモータと、製品ＨＤＤで使用しているＶＣＭアクチュエータを実装しているので、小型で低価格な評価装置とすることができる。また、ロードビームの磁気ディスク上の位置を検出する非接触型位置検出器を備えることにより、磁気ディスクの特定領域において磁気ヘッドの電磁変換特性の測定を行うことが可能であり、したがって、電磁変換特性の測定を高速に行うことができる。さらに、評価すべきＨＧＡのロードビームへの取り付け交換を、マウントプレートのカシメ穴を利用して行うので、取り付け交換が容易になると同時に、ＨＧＡの自動移載機などの自動機による取り付け交換が可能となり、作業効率を向上することができる。
【００２５】
なお、上記実施例においては、非接触位置検出器としてレーザー測長器を用いたが、その他、スケールと光センサの組み合わせによる位置検出器、静電センサを用いた位置検出器等を用いることができる。また、ピボット１０９にロータリーエンコーダを備えることによっても、ロードビームの位置を検出することができる。
【００２６】
図８に第２の実施例による磁気ヘッド評価装置５０の概略構成を模式的に示す。スピンドルモータには、第１の実施例と同様に、製品ＨＤＤに使用されているボール軸受けまたは流体軸受けによるスピンドルモータ１０３が用いられている。ヘッド移動機構には、位置検出機能を有するリニアアクチュエータ５２が用いられている。リニアアクチュエータ５２はＨＧＡを取り付けるためのアーム５４を有し、このアーム５４に評価すべき磁気ヘッド１０５を保持したＨＧＡ２００が取り付けられる。このＨＧＡ２００には、ピエゾ素子等で構成されるマイクロアクチュエータ２０２が搭載されている。磁気ヘッド１０５の磁気ディスク１０１の半径位置への位置決めは、リニアアクチュエータ５２により行われ、その半径位置におけるマイクロポジショニングは、マイクロアクチュエータ２０２により行われる。評価装置としてのその他の構成は上記第１の実施例と同じである。また、アーム５４に対するＨＧＡ２００の取り付け交換も上記第１の実施例と同じである。この評価装置５０では、評価装置にマイクロアクチュエータを設ける必要がないので、上記第１の実施例よりも安価な評価装置とすることができる。
【００２７】
図９に本発明の磁気ヘッド評価装置を用いたＨＤＤの製造工程を示す。磁気ヘッドは、基板上に再生部・記録部を形成するウェーハ工程及び、ウェーハからバーを切り出し浮上面研磨、洗浄、保護膜形成、浮上面上の溝を加工するスライダー工程により作製される。この磁気ヘッドをサスペンションに取り付け、電気的接続端子を設けたものがＨＧＡであり、ＨＧＡ工程によって形成される。上記磁気ヘッド評価装置は、磁気ヘッド評価工程において使用され、この工程において良品ＨＧＡを選別する。選別された良品ＨＧＡはＨＳＡ工程でＶＣＭ機構部品に取り付けられＨＳＡ(Head Stack Assembly)となる。ＨＳＡはＨＤＤ工程において、磁気ディスク、スピンドルモータ、ランプ機構、ＨＤＤ内の洗浄度を維持するためのフィルタ等の他の部品と共にＨＤＤ筐体の中に組み込まれ、電子回路基板がＨＤＤ筐体の外に付けられてＨＤＤが製造される。このとき搭載される磁気ディスク、ＶＣＭアクチュエータ、電子回路基板等は磁気ヘッド評価装置で用いられたものと形状、機能は同じであり、等価である。このように、磁気ヘッド評価工程に本発明の磁気ヘッド評価装置を使用することにより、ＨＤＤの製造コストを低減することができる。
【００２８】
以上の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が上述の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上述の実施形態の各要素を、本発明の範囲内において容易に変更、追加することは可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１の実施例による磁気ヘッド評価装置の側面図である。
【図２】本発明の第１の実施例による磁気ヘッド評価装置の平面図である。
【図３】ロードビームとＨＧＡの接続構造を模式的に示した平面図と側面図である。
【図４】ＨＧＡをロードビームにクランプする機構を示す斜視図である。
【図５】ロードビームとＨＧＡの接続構造の他の例を模式的に示した平面図と側面図である。
【図６】ロードビームとＨＧＡの接続構造の他の例を模式的に示した平面図と側面図である。
【図７】ロードビームとＨＧＡの電気的接続構造の例を模式的に示した側面図である。
【図８】本発明の第２の実施例による磁気ヘッド評価装置を模式的に示す平面図である。
【図９】本発明の磁気ヘッド評価装置を用いた磁気ディスク装置の製造方法の工程図である。
【図１０】磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。
【図１１】ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の構成を示す斜視図である。
【図１２】磁気ヘッドの断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０…磁気ヘッド評価装置、１１…電磁変換特性評価部、２１…バネ、
２５…ストッパ、２６…プッシャー、４０…非接触型位置検出器、４５…サーボ信号、５０…磁気ヘッド評価装置、５２…リニアアクチュエータ、５４…アーム、
１００…磁気ディスク装置、１０１…磁気ディスク、１０２…ベース、
１０３…スピンドルモータ、１０５…磁気ヘッド、１０６…サスペンション、
１０７…ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、１０８…ＶＣＭアクチュエータ，
１０９…ピボット、１１０…ＶＣＭ、１１１…ＶＣＭアーム（ロードビーム）、
１１２…取り付け穴、１１３…電気的接続端子、１１４…電気配線、
１１５…ランプ機構、１１６…リフトタブ、１１７…ＦＰＣ、
１２０…トレース、１２２…端子部、１２４…ジンバル、１２６…マウントプレート、１２７…カシメ穴、１３０…電気配線、１３２…コンタクトプローブ、
２００…ＨＧＡ，２０２…マイクロアクチュエータ、
３００…スライダ、３０１…素子形成面、３０２…再生素子、
３０３…下部磁気シールド、３０４…磁気抵抗効果素子、３０５…上部磁気シールド、
３０６…記録素子、３０７…下部磁気コア、３０８…コイル、
３０９…上部磁気コア、３１０…後端面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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