(57)【要約】【課題】熱転写後の樹脂製基板との離型性が向上し、長寿命なホットエンボス成形用鏡面板を提供すること【解決手段】ステンレス（ＳＵＳ４３０）で形成された金属製基材１ａ，１ｂと、金属製基材１ａ，１ｂ表面を被覆する高硬度離型層２ａ，２ｂと、好ましくはチタンＴｉを含む中間層３ｂを有し、高硬度離型層２ａ，２ｂは、ビッカース硬さ（ＪＩＳ  Ｂ７７２５）が２０００（Ｈｖ）以上で窒化チタンＴｉＮ等のチタン化合物から形成され、厚さ０．３ｍｍ以下の光記録媒体用基板の成形に適したホットエンボス成形用鏡面板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホットエンボス成形で使用するホットエンボス成形用鏡面板であって、
所定の厚さを有する金属製基材と、
前記金属製基材の表面を被覆する高硬度離型層と、を有する
ことを特徴とするホットエンボス成形用鏡面板。
【請求項２】
前記高硬度離型層のビッカース硬さが、２０００（Ｈｖ）以上であることを特徴とする請求項１記載のホットエンボス成形用鏡面板。
【請求項３】
前記高硬度離型層が、チタン化合物からなることを特徴とする請求項１記載のホットエンボス成形用鏡面板。
【請求項４】
前記チタン化合物が窒化チタンＴｉＮを含むことを特徴とする請求項３記載のホットエンボス成形用鏡面板。
【請求項５】
前記高硬度離型層の下側にチタンＴｉを含む中間層をさらに有することを特徴とする請求項１記載のホットエンボス成形用鏡面板。
【請求項６】
金属製スタンパと鏡面板とに挟まれた樹脂シートに微細な凹凸を転写するディスクの製造方法であって、
前記鏡面板は、所定の厚さの金属製基材の表面を被覆する高硬度離型層を有することを特徴とするディスクの製造方法。
【請求項７】
前記高硬度離型層の厚さが１０ｎｍ〜８μｍ（８０００ｎｍ）であることを特徴とする請求項６記載のディスクの製造方法。
【請求項８】
前記ディスクの厚さが０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６記載のディスクの製造方法。
【請求項９】
ホットエンボス成形により樹脂シートに微細パターンを転写するディスク成形装置であって、
前記樹脂シートに転写する微細な凹凸が形成されたニッケル製スタンパと、
前記ニッケル製スタンパと共に前記樹脂シートを上下から挟む金属製の鏡面板と、
前記樹脂シートを所定の圧力で押圧する押圧手段と、
前記樹脂シートを所定の温度に加熱する加熱手段と、を備え、
前記鏡面板は、前記樹脂シートと接する面に形成されたチタンＴｉ化合物を含む高硬度離型層を有する
ことを特徴とするディスク成形装置。
【請求項１０】
前記加熱手段は、前記樹脂シートを１０℃〜３００℃の範囲で加熱することを特徴とする請求項９記載のディスク成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホットエンボス成形用鏡面板等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報量の増大に伴い、高記録密度媒体への期待が高まっている。媒体の種類として、光記録、磁気記録、光磁気記録等複数有り、中でも信頼性と安価であることから光記録ディスクの需要が高い。ＣＤ、ＤＶＤ、ＨＤ−ＤＶＤ、Ｂｌｕ−ｒａｙへと高記録密度化になるにつれ、記録面パターンの微細化と、成形基板の厚みが薄くなってきている。このような表面に微細な記録面パターンを有する基板の成形方法としては、射出成形法、ホットエンボス成形法、ナノインプリント成形法などが挙げられる。
【０００３】
射出成形法は、微細凹凸形状を金型表面に形成し、加熱溶融した樹脂を閉じた金型に高圧で充填し、冷却・固化して離型し、取り出す方法である。
ホットエンボス成形法は、例えば熱可塑性樹脂を金型に装填し、金型を樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）近辺まで加熱し、金型で樹脂を加圧して樹脂を加熱・軟化させながら、金型の微細凹凸部に樹脂を加圧充填し、その後に樹脂を冷却、固化して離型する成形方法である。
ナノインプリント成形法は、ナノメートルスケールの微細な凹凸形状を持つモールド（型）を、ウエハー基板上に形成した樹脂レジストに押し付け、モールドの構造をレジストに転写してレジストに微細な凹凸形状を形成する方法である。
【０００４】
尤も、射出成形方法の場合、厚さ０．３ｍｍ以下程度の薄いディスクの成形が困難になる。このため、このような薄いディスクに超微細パターンを転写させる方法としてはホットエンボス成形法等が有効である。ホットエンボス成形法の場合、金型の微細凹凸部は、金型に直接機械加工をする場合もあるが、表面に微細な凹凸形状を形成した板状の金属製スタンパを予め形成し、これを金型に装着して使用する方法が一般的である（特許文献１、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３５８９６９号公報
【特許文献２】特開平０３−０４９０５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ホットエンボス成形法によれば、熱可塑性樹脂の場合は、通常、金属製スタンパにかかる押圧力を均等にするため、樹脂シートの下側に鏡面板を設け、樹脂シートを所定の押圧力でプレスし、ヒーターにより樹脂シートをガラス転移温度以上に加熱して、樹脂シート表面に金属製スタンパの信号面に形成された微細な凹凸パターンを転写し、その後、ヒーターを取り除き、金属製スタンパ１と樹脂シート及び鏡面板とを剥離する。
このとき、熱可塑性樹脂の樹脂シートと鏡面板とが、押圧力と加熱によって強固に密着し、容易に剥離しないという問題がある。また、樹脂シートと鏡面板とを強引に剥離すると、樹脂シートが塑性変形しやすい。
【０００７】
このような場合、鏡面板の表面にフッ化物ポリマーを含む離型膜や離型層を形成し、熱転写後の樹脂シートと鏡面板との離型性を向上させる方法が考えられる。
しかし、離型膜等を構成するフッ化物ポリマー材料の寿命が限られているため、熱転写工程を繰り返す度に、鏡面板表面のメンテナンスが必要となる。このため、生産コストがかかるばかりか、生産タクト性においても芳しくないという問題がある。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものである。
即ち、本発明の目的は、ホットエンボス成形法の際、熱転写後の樹脂シートとの離型性が向上し、長寿命なホットエンボス成形用鏡面板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かくして本発明によれば、ホットエンボス成形で使用するホットエンボス成形用鏡面板であって、所定の厚さを有する金属製基材と、金属製基材の表面を被覆する高硬度離型層と、を有することを特徴とするホットエンボス成形用鏡面板が提供される。
ここで、本発明が適用されるホットエンボス成形用鏡面板の表面を被覆するように形成されている高硬度離型層は、そのビッカース硬さが２０００（Ｈｖ）以上であることが好ましい。
このようなビッカース硬さが大きい高硬度離型層は、チタン化合物から形成されることが好ましい。
また、高硬度離型層には、このようなチタン化合物の中でも、特に、窒化チタンＴｉＮが含まれることが好ましい。
さらに、高硬度離型層の下側にチタンＴｉを含む中間層をさらに有することが好ましい。
【００１０】
次に、本発明によれば、金属製スタンパと鏡面板とに挟まれた樹脂シートに微細な凹凸を転写するディスクの製造方法であって、鏡面板は、所定の厚さの金属製基材の表面を被覆する高硬度離型層を有することを特徴とするディスクの製造方法が提供される。
このような鏡面板の表面を形成する高硬度離型層の厚さは、１０ｎｍ〜８μｍ（８０００ｎｍ）であることが好ましい。
また、かかる鏡面板を使用するディスクの製造方法において、ディスクの厚さが０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１１】
さらに本発明によれば、ホットエンボス成形により樹脂シートに微細パターンを転写するディスク成形装置であって、樹脂シートに転写する微細な凹凸が形成されたニッケル製スタンパと、ニッケル製スタンパと共に樹脂シートを上下から挟む金属製の鏡面板と、樹脂シートを所定の圧力で押圧する押圧手段と、樹脂シートを所定の温度に加熱する加熱手段と、を備え、鏡面板は、樹脂シートと接する面に形成されたチタンＴｉ化合物を含む高硬度離型層を有することを特徴とするディスク成形装置が提供される。
ここで、加熱手段は、樹脂シートを１０℃〜３００℃の範囲で加熱することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ホットエンボス成形の際、熱転写後の樹脂製基板との離型性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、発明の実施の形態）について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することが出来る。また、使用する図面は本実施の形態を説明するためのものであり、実際の大きさを表すものではない。
図１は、本実施の形態が適用されるホットエンボス成形用鏡面板（以下、単に「鏡面板」と記すことがある。）の一例を説明するための図である。
図１（ａ）に示す鏡面板１０ａは、所定の金属からなる金属製基材１ａと、金属製基材１ａの表面を被覆するように形成された高硬度離型層２ａとから構成されている。
【００１４】
金属製基材１ａの材料は、特に限定されないが、通常、ステンレス（ＳＵＳ４３０）等の鉄；タングステンカーバイド（ＷＣ）等の超硬母材が挙げられる。金属製基材１ａの厚さは、特に限定されないが、通常、０．１ｍｍ〜２０ｍｍである。
尚、鏡面板１０ａは、プレス成形時の押圧力に耐えられる強度があればよい。このため、金属製基材１ａの厚さが過度に大きいと厚さ分布が生じ、微細パターンを転写する熱可塑性プラスチック等の樹脂シートに加わる転写時の圧力にムラが発生し、均一な転写が困難になる場合がある。
また、金属製基材１ａは、ステンレス等単独で形成する他、他の金属との積層体であってもよい。このような他の金属としては、例えば、銀Ａｇ、金Ａｕ、カドミウムＣｄ、コバルトＣｏ、クロムＣｒ、銅Ｃｕ、鉄Ｆｅ、錫Ｓｎ、亜鉛Ｚｎ等が挙げられる。
【００１５】
高硬度離型層２ａは、後述するように、通常、スパッタリング法等の手法により金属製基材１ａの表面を被覆するように形成される。高硬度離型層２ａの厚さは、特に限定されないが、通常、１０ｎｍ〜８μｍ（８０００ｎｍ）、好ましくは、１００ｎｍ〜１μｍ（１０００ｎｍ）である。高硬度離型層２ａの厚さが過度に小さいと、高硬度離型層２ａの割れや樹脂シートとの離型性に影響する傾向がある。高硬度離型層２ａの厚さが過度に大きいと、転写後の樹脂シートの平坦性、表面性が悪化し、また、金属製基材１ａの歪に影響する傾向がある。
【００１６】
本実施の形態が適用される鏡面板１０ａにおいて、高硬度離型層２ａは、ビッカース硬さ（ＪＩＳ  Ｂ７７２５）が、少なくとも２０００（Ｈｖ）、好ましくは、２１００（Ｈｖ）、さらに好ましくは、２５００（Ｈｖ）であることが必要である。
ここで、ビッカース硬さ（Ｖｉｃｋｅｒｓ  ｈａｒｄｎｅｓｓ）は、工業材料の硬さを表す尺度の一つであり、押込み硬さの一種である。ビッカース硬さ（Ｈｖ）の測定法は、対面角１３６°の正四角錐ダイヤモンドで作られたピラミッド形をしている圧子を材料表面に押し込み、荷重を除いた後に残った窪みの対角線の長さから表面積を算出し試験荷重Ｆ（ｋｇ）を表面積Ｄ２（ｍｍ２）で割った値で表す。以下の式で求める。
Ｈｖ＝２ｓｉｎ（α／２）（Ｆ／Ｄ２）
【００１７】
また、高硬度離型層２ａは、高弾性であり、通常、ヤング率が、５９０ＧＰａ以上、好ましくは６００ＧＰａ以上、さらに好ましくは、７００ＧＰａ以上である。
【００１８】
金属製基材１ａの表面上に高硬度離型層２ａを設ける理由は以下の通りである。即ち、金属製基材１ａが、例えば、ステンレス（ＳＵＳ４３０）で構成されている場合、ステンレス（ＳＵＳ４３０）のビッカース硬さは１５０（Ｈｖ）程度であり、ヤング率は約２００ＧＰａ程度である。
このため、ホットエンボス成形のように、２００℃程度の温度範囲で加熱・押圧を繰り返して金属製スタンパの微細な凹凸パターンをポリカーボネート等の樹脂シートに転写すると、樹脂シートから放出される酸素等に起因して、ステンレス（ＳＵＳ４３０）表面の酸化や変形が生じ易い。このような酸化や変形は、ホットエンボス成形の場合は、ステンレス（ＳＵＳ４３０）表面の劣化が顕著になる傾向がある。
【００１９】
そこで、金属製基材１ａの表面上に高硬度離型層２ａを設けることにより、樹脂シートがステンレス（ＳＵＳ４３０）表面に貼り付くことの原因となる酸化等が抑制され、上述したステンレス（ＳＵＳ４３０）表面の劣化を低減することが可能となる。
これによって、熱転写後の鏡面板１０ａに樹脂シートが貼り付く不具合が低減する。また、高硬度離型層２ａは金属製基材１ａよりも硬度、耐摩耗性に優れるので、鏡面板１０ａの長寿命化とそれに伴う低コスト化に貢献することが出来る。
【００２０】
高硬度離型層２ａは、前述したように、ビッカース硬さが、少なくとも２０００（Ｈｖ）であるように、所定の金属材料を用いて形成される。高硬度離型層２ａを構成する材料としては、例えば、チタンＴｉ化合物、炭素化合物等が挙げられる。
具体的には、チタンＴｉ化合物としては、窒化チタン（ＴｉＮ）、ＴｉＣｒＮ、ＴｉＡｌＮ等の窒化チタン化合物；ＴｉＣ等の炭化チタン化合物等が挙げられる。炭素化合物としては、例えば、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等が挙げられる。さらに、窒化クロム（ＣｒＮ）等も有効である。
高硬度離型層２ａは１層に限定されず、前述した材料からなる複数の層が積層された構造を有してもよい。
【００２１】
高硬度離型層２ａを構成する材料としては、上述した材料の中でも、窒化チタンＴｉＮが好ましい。窒化チタンＴｉＮは、４５０℃程度の高温においても耐食性（耐酸化性）に優れ、且つ、ビッカース硬さ２０００（Ｈｖ）以上、ヤング率５９０ＧＰａと高硬度を示し、繰り返して行われる熱転写における耐久性に優れる。また、下地の金属性基材１ａとの密着性が良好である。
窒化チタンＴｉＮは、これを用いて室温で形成した膜はピンク色を示し、また、３６５℃程度迄加熱して形成した膜は金色を示す特殊な材料であるため、色の変化により膜の変化が解り、メンテナンスにおいても容易である。これは、ＴｉとＮの化学両論比により色の変化が現れるためと考えられる。理想的な化学両論比としては、Ｔｉ：Ｎ＝１：１であり、成膜温度としては３６５℃が好ましい。
【００２２】
次に、図１（ｂ）に示す鏡面板１０ｂは、所定の厚さで形成された金属製基材１ｂと、金属製基材１ｂを被覆するように形成された高硬度離型層２ｂとを有し、さらに、高硬度離型層２ｂの下側にチタンＴｉを含む中間層３ｂを備えている。
中間層３ｂは、後述するように、通常、スパッタリング法等の手法により金属製基材１ａの表面上に形成される。中間層３ｂの厚さは、特に限定されないが、通常、１０ｎｍ〜８μｍ（８０００ｎｍ）、好ましくは、１００ｎｍ〜１μｍ（１０００ｎｍ）である。
中間層３ｂを設けることにより、金属製基材１ｂと高硬度離型層２ｂとの密着性が向上し、鏡面板１０ｂの耐久性が向上する。
【００２３】
中間層３ｂを構成する材料としては、例えば、アルミニウムＡｌ等の周期表第３Ｂ族元素；ケイ素Ｓｉ、ゲルマニウムＧｅ等の周期表第４Ｂ族元素；チタンＴｉ等の周期表第４Ａ族元素；タンタルＴａ等の周期表第５Ａ族元素；クロムＣｒ、モリブデンＭｏ、タングステンＷ等の周期表第６Ａ族元素；レニウムＲｅ等の周期表第７Ａ族元素等が挙げられる。さらに、窒化ケイ素ＳｉＮ、酸化珪素ＳｉＯ２等のケイ素化合物も有効である。
これらの材料の中でも、チタンＴｉが好ましい。尚、中間層３ｂは１層に限定されず、前述した材料からなる複数の層が積層された構造を有してもよい。
【００２４】
次に、鏡面板１０ａ，１０ｂの調製方法について説明する。
初めに、所定の厚さの金属製基材１ａ，１ｂを準備する。続いて、金属製基材１ａ，１ｂの表面上に、所定の厚さの高硬度離型層２ａ，２ｂをそれぞれ形成する。
高硬度離型層２ａ，２ｂは、例えば、前述した窒化チタン（ＴｉＮ）等の所定の材料を用いたＲＦ（高周波）マグネトロンスパッタリング法、ＤＣ（直流）マグネトロンスパッタリング法、ＥＣＲマグネトロンスパッタリング法等により形成する。
尚、鏡面板１０ｂの場合は、金属製基材１ｂの表面上に、予め、チタンＴｉ等の材料を用いたスパッタリング法により所定の厚さの中間層３ｂを形成し、その後、中間層３ｂ上に高硬度離型層２ｂを形成する。
高硬度離型層２ａ，２ｂを成膜する場合の温度条件は、通常、室温〜３６５℃程度である。
【００２５】
ここで、マグネトロンスパッタリング法は、通常、減圧室内に基材と対向するように配置したターゲットと、ターゲットの表面近傍に磁界を形成するために配置した磁石とを備えた成膜装置を使用する。そして、放電用ガスの存在の下、ターゲットを一方の電極として放電用の電圧が印加されると、グロー放電が生じてこれによるプラズマが生成される。次に、このプラズマが磁石の磁界により閉じ込められてターゲットの表面近傍に高密度プラズマ領域が形成され、この高密度プラズマ領域から高エネルギのイオンが飛び出してターゲット表面に衝突し、それにより、ターゲットから成膜材料の原子がはじき出される（スパッタされる）。このスパッタされた成膜材料の原子が基材表面に付着して膜を形成する。
【００２６】
（ディスク成形装置）
次に、上述したホットエンボス成形用鏡面板を用いたディスク成形装置について説明する。
ホットエンボス成形を行うディスク成形装置は、通常、微細な凹凸が形成された金属製スタンパ及びこの微細な凹凸が転写される熱可塑性プラスチック等の樹脂シートを所定の圧力で押圧する押圧手段と、スタンパ及び樹脂シートを所定の温度に加熱する加熱手段と、を備えている。そして、ホットエンボス成形装置には、樹脂シート及びスタンパと、樹脂シートの下にホットエンボス成形用鏡面板（鏡面板）とを設置し、押圧力が均等にかかるように、これらを上下から挟むように設けた一対の金属板とを備えている。
【００２７】
ディスク成形装置を用いたプレス成形に際しては、初めに、スタンパと鏡面板とを、通常、５０℃〜１２０℃の温度範囲で前加熱処理する。続いて、樹脂シートを０．５ｋＮ〜１ｋＮの押圧力でプレ加圧し、引き続き、温度範囲１０℃〜３００℃、好ましくは１２０℃〜１７０℃、押圧力１０ｋＮ〜７０ｋＮ、好ましくは４０ｋＮ〜６０ｋＮ、１秒間〜６０秒間の条件で、樹脂シートにスタンパの微細パターンをインプリントする。その後、冷却し、樹脂シートとスタンパ及び鏡面板とを剥離する。尚、プレス成形は、通常、０．１Ｐａ〜大気圧の条件で行われる。
【００２８】
尚、金属製スタンパは、通常、以下の方法で調製する。即ち、初めに、表面研磨されたディスク状のガラス基板表面に塗布したフォトレジストにレーザ光を絞込み、電気工学素子等を使用して光のＯＮ／ＯＦＦを行いながら信号を露光させ、現像することにより、表面に微細な凹凸が形成されたガラス原盤を得る。次に、この微細な凹凸面に導電性膜を形成した後、電気めっき（電鋳）処理を施してめっき膜を形成し、その後、ガラス原盤からめっき膜を剥離して、微細な凹凸が転写された金属製スタンパを得る。
【００２９】
また、めっき液の具体例としては、例えば、ニッケルめっき液としては、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル等；銅めっき液としては、結晶硫酸銅、ホウフッ化銅、シアン化銅、ピロリン酸銅等；クロムめっき液としては、クロム酸等；亜鉛めっき液としては、硫酸亜鉛、酸化亜鉛等；カドミウムめっき液としては、酸化カドミウム等；スズめっき液としては、硫酸第一スズ、スズ酸カリ等；銀めっき液としては、シアン化銀等；金めっき液としては、金；白金めっき液としては、塩化白金酸等；ロジウムめっき液としては、ロジウム、リン酸ロジウム等；ルテニウムめっき液としては、ルテニウム錯体等；黄銅めっき液としては、シアン化第一銅等が挙げられる。これらの中でも、ニッケルＮｉめっきが好ましい。
【００３０】
このように、ホットエンボス成形において、本実施の形態が適用される鏡面板を使用したディスク成形装置により、厚さが０．３ｍｍ以下の、微細な凹凸パターンがナノインプリントされた光記録媒体用基板を成形することができる。
【実施例】
【００３１】
以下に、実施例に基づき本実施の形態をさらに詳細に説明する。なお、本実施の形態は実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
以下の操作により図１（ａ）に示す構造のホットエンボス成形用鏡面板（鏡面板１）を調製した。
厚さ２ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ４３０）の表面にＲＦマグネトロンスパッタリング法により、室温〜３６０℃の条件で、窒化チタンＴｉＮからなる高硬度離型層を形成した。高硬度離型層の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍである。
高硬度離型層のビッカース硬さは、２２００（Ｈｖ）であった。また、高硬度離型層のヤング率は６００ＧＰａである。
尚、ステンレス板（ＳＵＳ４３０）のビッカース硬さは、１５０（Ｈｖ）であり、ヤング率は２００ＧＰａである。
【００３２】
（実施例２）
以下の操作により図１（ｂ）に示す構造のホットエンボス成形用鏡面板（鏡面板２）を調製した。
厚さ２ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ４３０）の表面に、スパッタリング法により、厚さ１０ｎｍのチタンＴｉ中間層を成膜した。さらに、チタンＴｉ中間層上に、ＲＦマグネトロンスパッタリング法により、窒化チタンＴｉＮからなる高硬度離型層を形成した。高硬度離型層の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍである。
高硬度離型層のビッカース硬さは、２２００（Ｈｖ）であった。また、高硬度離型層のヤング率は６００ＧＰａである。
【００３３】
（実施例３）
表１に示す２種類の鏡面板（鏡面板１、鏡面板２）と、比較のため、高硬度離型層を形成しない鏡面板（鏡面板３）とを用い、図２に示すプレス成形装置により、ポリカーボネート製の樹脂シート（厚さ０．１ｍｍ）表面に微細な凹凸パターンを転写し、光記録媒体用基板を成形した。
ここで、図２は、プレス成形装置を説明するための図である。プレス成形装置１００は、スタンパ９０と、スタンパ９０の凹凸パターンを転写する樹脂シート４０の下に敷かれた鏡面板５０（厚さ２ｍｍ）と、これらにかかる押圧力を均等にするため上下に設けたアルミ板１０，１０’（厚さ１０ｍｍ）と、上側のアルミ板１０とスタンパ９０との間に設けたシリコンシート２０とを備えている。
【００３４】
初めに、スタンパ９０と鏡面板５０とを、温度範囲７０℃〜１００℃で前加熱処理を行った。続いて、樹脂シート４０を押圧力０．５ｋＮ〜１ｋＮでプレ加圧し、引き続き、温度範囲１６０℃〜１７０℃、押圧力５０ｋＮ、５秒間の条件で、樹脂シート４０にスタンパ９０の微細パターンをインプリントした。その後、２０℃以下に冷却し、スタンパ９０の側面からエアーブローを吹き付けて、樹脂シート４０とスタンパ９０及び鏡面板５０とを剥離した。
【００３５】
ホットエンボス成形用鏡面板である鏡面板５０として、表１に示す３種類の鏡面板（鏡面板１、鏡面板２、鏡面板３）用いて、上述した工程をそれぞれ１００回繰り返し、１００枚目のディスクの離型状態について、鏡面板５０と樹脂シート４０との離型性を、以下の基準に基づき評価した。結果を表１に示す。
○：０．３５ＭＰａのＮ２エアガンを１秒〜５秒ブローし１回〜３回で剥離できたもの。
△：０．３５ＭＰａのＮ２エアガンを１秒〜５秒ブローし４回〜６回で剥離できたもの。
×：０．３５ＭＰａのＮ２エアガンを１秒〜５秒ブローし７回以上でも剥離できないもの。
【００３６】
【表１】
2008037072.tif 000003
【００３７】
表１に示す結果から、ステンレス板（ＳＵＳ４３０）の表面に高硬度離型層を設けた鏡面板１及び鏡面板２の場合は、樹脂シート４０との離型性が良好であることが分かる。
鏡面板１及び鏡面板２は共に、熱転写工程後、樹脂シート４０と強く貼り付くことなく容易に離型し、その結果、スタンパ９０が押圧された面に所望の微細パターンが転写された光記録媒体用基板を得ることが出来た。
また、熱転写工程を繰り返して行ったところ、鏡面板１及び鏡面板２のそれぞれの表面に形成された高硬度離型層には、樹脂シート４０の付着が認められなかった。さらに、ステンレス板（ＳＵＳ４３０）と高硬度離型層との剥離も観測されず、鏡面板１，２の表面の離型性は非常に良好であった。
【００３８】
一方、高硬度離型層を設けない鏡面板３の場合は、熱転写工程を繰り返して行うと、樹脂シート４０との離型性が低下することが分かる。このため、樹脂シート４０の表面に微細パターンの転写不良が生じた。
【００３９】
以上、本実施の形態で詳述したホットエンボス成形用鏡面板は、従来技術と比べ、微細パターンが転写される樹脂シートとの離型性が良好であり、且つ、成形時間を短縮することができる。また、微細パターンの転写不良が大幅に低減される。
さらに、熱転写工程における鏡面板表面の耐磨耗性が向上し、鏡面板の長寿命化、生産コスト削減、生産タクト削減に有益である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施の形態が適用されるホットエンボス成形用鏡面板の一例を説明するための図である。
【図２】プレス成形装置を説明する図である。
【符号の説明】
【００４１】
１ａ，１ｂ…金属製基材、２ａ，２ｂ…高硬度離型層、３ｂ…中間層、１０，１０’…アルミ板、１０ａ，１０ｂ，５０…鏡面板、２０…シリコンシート、４０…樹脂シート、１００…プレス成形装置
【図１】
2008037072.tif 000004
【図２】
2008037072.tif 000005