(57)【要約】【課題】被取付物の取付孔に対する緩みを防止しつつも被取付物及び取付孔を繰り返し使用することができる固定構造を提供することを課題とする。【解決手段】キャリア２には、ネジ部材８が取付けられる取付孔６に対し垂直に交差すると共に、キャリア２を厚さ方向に貫通する通し孔７が形成されている。ネジ部材８の組み付け時には、ネジ部材８が取付孔６に挿入されて取付けられた後に、通し孔７に接着剤９が充填され、接着剤９を介してネジ部材８が取付孔６内に固定される。また、必要に応じてネジ部材８が接着剤９による固定力よりも大きな力で取付孔６から取り外され、その後に、取付孔６及び通し孔７内に付着した接着剤９が通し孔７の端部から外部に排出されることにより、ネジ部材８が取付孔６に繰り返し着脱される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付本体に形成された取付孔に被取付物を挿入して固定する構造において、
前記取付本体の取付孔に交差してこの取付本体を貫通するように形成される通し孔と、
前記取付孔内の前記被取付物に接触するように前記通し孔内に充填されることにより前記被取付物を前記取付本体に固定する接着剤と
を備えることを特徴とする固定構造。
【請求項２】
前記接着剤による固定力より大きな力で前記被取付物が前記取付孔から取り外された後に、前記取付孔内に付着した前記接着剤が前記通し孔を通して除去されることにより、前記被取付物が前記取付孔に繰り返し着脱される請求項１に記載の固定構造。
【請求項３】
前記通し孔は、前記取付孔に対して垂直に交差するように形成されている請求項１または２に記載の固定構造。
【請求項４】
前記被取付物は雄ネジ部を有し、前記取付孔の内面に前記雄ネジ部に対応する雌ネジ部が形成されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の固定構造。
【請求項５】
前記通し孔の直径は、前記取付孔の直径以下の大きさに形成されている請求項１〜４のいずれか一項に記載の固定構造。
【請求項６】
前記取付本体は、電子部品が実装される基板を保持するためのキャリアであり、前記基板が前記キャリアに固定された前記被取付物に係合することにより前記キャリアに対する前記基板の位置が規定される請求項１〜５のいずれか一項に記載の固定構造。
【請求項７】
請求項６に記載の固定構造を用いて前記被取付物が固定されている前記キャリアにより前記基板を保持した状態で行われることを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、固定構造に係り、特に取付孔に挿入されて取付けられるネジ等の被取付物を固定する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、取付孔に挿入されて取付けられるネジ等の被取付物の緩みを防止する技術が考えられている。例えば、特許文献１には、ネジの中心を頭部から先端部まで貫通する貫通路を形成し、ネジの先端部をネジ孔に締結した後に、ネジの貫通路に頭部から接着剤を注入してネジ先端部の外面とネジ孔の内面との間に接着剤を充填することにより、ネジの先端部をネジ孔に固定する構造が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】実開昭６０−１１４３０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の特許文献１の固定構造において、接着剤によりネジをネジ孔に固定した後に、このネジをメンテナンス等のためにネジ孔から取り外すと、ネジの貫通路が接着剤により塞がっているだけでなく、ネジ孔内にも接着剤が残留してその除去が困難であり、これらネジ及びネジ孔を再び使用することができないという問題があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされたもので、被取付物の取付孔に対する緩みを防止しつつも被取付物及び取付孔を繰り返し使用することができる固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明に係る固定構造は、取付本体に形成された取付孔に被取付物を挿入して固定する構造において、取付本体の取付孔に交差してこの取付本体を貫通するように形成される通し孔と、取付孔内の被取付物に接触するように通し孔内に充填されることにより被取付物を取付本体に固定する接着剤とを備えるものである。
【０００６】
接着剤による固定力より大きな力で被取付物を取付孔から取り外した後に、取付孔内に付着した接着剤を通し孔を通して除去することにより、被取付物を取付孔に繰り返し着脱することが可能である。
通し孔は、取付孔に対して垂直に交差するように形成することができる。
【０００７】
また、被取付物に雄ネジ部を形成すると共に、取付孔の内面に雄ネジ部に対応する雌ネジ部を形成してもよい。
通し孔の直径は、取付孔の直径以下の大きさに設定することが好ましい。
取付本体は、電子部品が実装される基板を保持するためのキャリアであり、基板がキャリアに固定された被取付物に係合することによりキャリアに対する基板の位置が規定されるように構成することもできる。
また、この発明に係る電子機器の製造方法は、上記の固定構造を用いて被取付物が固定されているキャリアにより基板を保持した状態で行われる方法である。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、被取付物の取付孔に対する緩みを防止しつつも被取付物及び取付孔を繰り返し使用することができる固定構造が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１に、電子部品等が実装される基板１とこの基板１を保持する枠形状のキャリア２とを示す。キャリア２の内部には、基板１の外形に対応した形状を有する開口３が形成されており、キャリア２は、開口３の下縁部から内方に向かって突出するように形成された複数の段差部４を有している。また、キャリア２には、基板１を支持するための３つの支持機構５が配設されており、それぞれの支持機構５が、この発明の実施の形態に係る固定構造を有している。
【００１０】
なお、基板１は、設置スペースの小型化やレイアウトの制約等に起因して、不規則な形状を有するが、基板１をキャリア２に保持させることで、図示しない搬送装置による搬送に適した大きさ及び形状にすることができる。基板１は、キャリア２の開口３に嵌め込まれ、基板１の縁部の下面がキャリア２の段差部４の上面に当接してキャリア２に保持される。また、支持機構５により基板１が支持されて、キャリア２に対する基板１の面方向の位置が規定される。したがって、基板１をキャリア２により保持した状態で、搬送装置で容易に且つ安定して搬送することができ、リフロー工程等の所望の工程に通して電子機器を製造することが可能である。キャリア２は、その工程後に基板１が外されて新しい基板１が嵌め込まれることにより、繰り返し使用されるように構成されている。なお、キャリア２に設けられる支持機構５は、３つに限定されず、２つ以下または４つ以上設けてもよい。
【００１１】
図２及び３に示されるように、開口３の縁部に対し垂直に延在すると共にキャリア２を幅方向に貫通する取付孔６を有している。また、支持機構５は、取付孔６に対し垂直に交差すると共にキャリア２を厚さ方向に貫通する通し孔７を有している。さらに、取付孔６の内部には、ネジ部材８が取付けられている。ネジ部材８は、通し孔７内を横切るように位置しており、ネジ部材８の外周面に臨む通し孔７の一端部に接着剤９が充填されている。この接着剤９を介して、ネジ部材８がキャリア２に対して固定されている。このように、支持機構５は、被取付物であるネジ部材８を取付本体であるキャリア２に対して固定する固定構造を有している。
【００１２】
また、ネジ部材８は、その先端部がキャリア２の開口３内に突出するような所定の位置に配置されており、このネジ部材８の先端部が、開口３内に位置する基板１の外側面に係合することにより基板１が支持されるように構成されている。ネジ部材８としては、図４に示されるような、いわゆるボールプランジャを用いることができる。このネジ部材８は、その外周面に雄ネジ部が形成された円筒体１０と、円筒体１０に対しスライド自在であり且つその一部が円筒体１０の先端部から外部に突出するように配置される球体１１とを有している。球体１１は、球体１１と円筒体１０の底部１２との間に挿入されたバネ１３により、円筒体１０の先端部から外方に向かう方向に付勢されている。また、円筒体１０の底部１２には、レンチ挿入用の孔が形成されている。このような構成を有するネジ部材８の球体１１が基板１の外側面に当接し、バネ１３の付勢力により基板１が安定して支持される。
【００１３】
なお、キャリア２の取付孔６の内面には、ネジ部材８の円筒体１０の外周面に形成された雄ネジ部に対応する雌ネジ部が形成されている。また、キャリア２の通し孔７の直径は、取付孔６の直径以下の大きさを有することが好ましい。例えば、取付孔６が、直径２ｍｍ程度の微小のネジ部材８が締結されるような直径を有する場合に、通し孔７の直径は１．５ｍｍ程度に設定することができる。
また、キャリア２はアルミニウム等から、ネジ部材８はステンレス等からそれぞれ形成することができる。接着剤９としては、エポキシ樹脂や熱硬化性樹脂等を用いることができる。
【００１４】
次に、この発明の実施の形態に係る固定構造の作用について説明する。キャリア２の取付孔６にネジ部材８を組み付ける際には、ネジ部材８を取付孔６内に挿入すると共に、図示しないレンチを用いてネジ部材８を回転させてその雄ネジ部を取付孔６内面の雌ネジ部に螺合させることにより、ネジ部材８を所定の位置に取付ける。その後、通し孔７の一端部に接着剤９を注入してネジ部材８の外周面と取付孔６の内面との間にまで接着剤９を充填することにより、接着剤９を介してネジ部材８をキャリア２の取付孔６内に固定することができる。このようなネジ部材８のキャリア２に対する固定構造を有するため、搬送時にキャリア２に生じる振動やキャリア２とネジ部材８との熱膨張差等に起因したネジ部材８の取付孔６に対する緩みを防止することができる。
【００１５】
また、メンテナンスやネジ部材８の位置の再調整等のために、ネジ部材８を取り外す際には、ネジ部材８を接着剤９による固定力よりも大きな力で取付孔６から取り外す。その後に、図５に示されるように、通し孔７の直径よりも僅かに小さい直径を有するドリル１４を通し孔７に挿入してこのドリル１４を手で回すことにより、取付孔６及び通し孔７内に付着した接着剤９をドリル１４先端の刃でそぎ落とし、通し孔７の端部から外部に排出して除去することができる。したがって、これら取付孔６及びネジ部材８を繰り返し使用することができる。
【００１６】
なお、通し孔７の一端部にのみ接着剤９が充填されていたが、通し孔７の他端部にも接着剤を充填することができる。このように、ネジ部材８の外側面に臨む通し孔７の両端部にそれぞれ接着剤を充填することにより、ネジ部材８をキャリア２に対して強固に固定することができる。
【００１７】
また、１つの通し孔７を設ける代わりに、それぞれ取付孔６に垂直に交差する複数の通し孔を取付孔６の長さ方向に沿って互いに間隔を隔てて形成し、それぞれの通し孔内に接着剤を充填することもできる。このような構成を用いれば、大きい長さを有するネジ部材が取付孔６に取付けられる場合でも、このネジ部材を取付孔６内に確実に固定することができる。
また、ネジ部材８としては、いわゆるボールプランジャだけでなく、雄ネジ部を有する各種のネジを用いることができる。
【００１８】
なお、上述の実施の形態では、キャリア２により保持される基板１にネジ部材８の先端部を係合させてこの基板１を支持する支持機構５に対して、この発明の固定構造が適用されていたが、これに限定されるものではなく、取付孔にネジ部材が取付けられる各種の構成に対して、この発明の固定構造を適用することができる。例えば、図６に示されるように、複数の部材２１及び２２をネジ部材２３により互いに連結する場合に、少なくとも一方の部材２１に、ネジ部材２３の取付孔２４に交差してこの部材２１を貫通する通し孔２５を設け、取付孔２４内のネジ部材２３に接触するように通し孔２５内に接着剤２６を充填することにより、このネジ部材２３を取付孔２４内に固定することができる。また、この場合も、必要に応じてネジ部材２３を取付孔２４から取り外すと共に通し孔２５を介して接着剤２６を除去することにより、これらネジ部材２３及び取付孔２４を繰り返し使用することができる。
【００１９】
また、ネジ部材８及び２３を取付孔６及び２４に取り付ける場合だけでなく、棒状のピン部材等を被取付物として取付孔に挿入して取り付ける場合にも、この発明の固定構造を適用することができる。すなわち、取付孔が設けられた取付本体に対し、取付孔に垂直に交差して取付本体を貫通する通し孔を設けると共に、取付孔内のピン部材に接触するように通し孔内に接着剤を充填することにより、このピン部材を取付孔内に固定すると共に、必要に応じてピン部材を取付孔から取り外して通し孔から接着剤を除去することで、ピン部材を取付孔に繰り返し着脱することができる。
また、通し孔７及び２５は取付孔６及び２４に対して垂直に交差していたが、その代わりに、取付孔６及び２４に対して斜めに交差する通し孔を形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施の形態に係る固定構造が適用された支持機構を有するキャリアとこのキャリアにより保持される基板とを示す平面図である。
【図２】この発明の実施の形態に係る固定構造を示す平面図である。
【図３】この発明の実施の形態に係る固定構造を示す断面図である。
【図４】実施の形態におけるネジ部材を示す断面図である。
【図５】実施の形態におけるキャリアの通し孔にドリルが挿入された様子を示す図である。
【図６】この発明の実施の形態の変形例に係る固定構造を示す正面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  基板、２  キャリア、３  開口、４  段差部、５  支持機構、６，２４  取付孔、７，２５  通し孔、８，２３  ネジ部材、９  接着剤、１０  円筒体、１１  球体、１２  底部、１３  バネ、１４  ドリル、２１，２２  部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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