(57)【要約】【課題】装置全体のより小型化および薄型化を多ピン化した固体撮像素子にも対応しつつ実現することができ、かつ従来に比べてアオリ精度をより向上することができる固体撮像装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】光透過性蓋板１５付き固体撮像素子１１を用い、その固体撮像素子１１をデバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４に実装し、また、有機絶縁テープ２４に実装された固体撮像素子１１の裏面は露出し、かつ、光透過性蓋板１５を直接固体撮像素子１１に貼り付ける。【選択図】図１
2008027928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスホールを有する有機絶縁テープを基材とし、
前記有機絶縁テープに形成された配線回路から伸びるインナーリード部と、
上面に光透過性蓋板を直接接着した固体撮像素子の電極パッドとが電気的に接続され、
前記光透過性蓋板の上面が露出するように、前記光透過性蓋板の周囲が樹脂で封止された構造を有することを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記有機絶縁テープの上面側に、レンズモジュール取り付け用治具が取り付けられ、
前記固体撮像素子の下面を覆うように、前記有機絶縁テープの下面側に金属板が取り付けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記有機絶縁テープは、外部から前記光透過性蓋板の側面への入射光を遮光するように、折り曲げて取り付けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記配線回路に接続されたアウターリード部が前記固体撮像素子の裏面側に引き出されるように、前記有機絶縁テープが、前記固体撮像素子の裏面に引き回されていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記配線回路に接続された前記アウターリード部上に、外部接続用突起が形成されたことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記配線回路は、前記有機絶縁テープの下面側に形成され、前記配線回路から伸びるインナーリード部が、前記固体撮像素子の前記電極パッドに対して、フェースダウン方向に接合されたことを特徴とする請求項５に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
デバイスホールを有する有機絶縁テープを用意する工程と、
前記有機絶縁テープに配線回路を形成する工程と、
固体撮像素子の上面に光透過性蓋板を直接接着する工程と、
前記固体撮像素子の電極パッドと前記配線回路から伸びるインナーリード部とを電気的に接続する工程と、
前記光透過性蓋板の上面が露出するように、前記光透過性蓋板の周囲を樹脂で封止する工程とからなることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項８】
前記有機絶縁テープの上面側に、レンズモジュール取り付け用治具を取り付ける工程と、
前記固体撮像素子の下面を覆うように、前記有機絶縁テープの下面側に金属板を取り付ける工程とからなることを特徴とする請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項９】
前記光透過性蓋板の側面への入射光を遮光するように、前記有機絶縁テープを折り曲げる工程を有することを特徴とする請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１０】
前記有機絶縁テープは、前記配線回路に接続されたアウターリード部を前記固体撮像素子の裏面側に引き出すように、前記有機絶縁テープを前記固体撮像素子の下面に引き回す工程を有することを特徴とする請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１１】
前記配線回路に接続された前記アウターリード部上に、外部接続用突起を形成する工程を有することを特徴とする請求項７〜請求項１０のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１２】
前記配線回路を前記有機絶縁テープの下面側に形成する工程と、
前記配線回路から伸びる前記インナーリード部を、前記固体撮像素子の前記電極パッドに対して、フェースダウン方向に接合する工程を有することを特徴とする請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話やデジタルカメラなどにおけるイメージセンサとして用いられ、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなどの固体撮像素子を搭載した固体撮像装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体撮像装置およびその製造方法（例えば、特許文献１を参照）について、図９（ａ）〜（ｄ）の断面図を用いて以下に説明する。
図９は従来の固体撮像装置の製造方法を示す断面フロー図である。
【０００３】
まず、図９（ａ）に示すように、リードフレーム３２、および封止金型を用いた固体撮像装置の製造プロセスは、トランスファ成型装置に搭載したモールド上金型およびモールド下金型の上下封止金型に、リードフレーム３２をセットし、上下の封止金型を型締めした後、プランジャーによって予めポット内にセットされたタブレット（封止樹脂１７）が、高い圧力、高い温度をかけられることによりキャビティ部へ圧送され、イメージセンサ用固体撮像装置のプリモールド体が成型される。モールドによる成型のため、インナーリード部１３からアウターリード部１４への配線のピッチ、リードの幅などは制約を受ける。
【０００４】
図９（ｂ）に示すように、従来、イメージセンサ等のパッケージは中空になっており、固体撮像素子１１を搭載するプリモールド体を形成する封止工程が一番初めに行われる。その後、固体撮像素子１１をダイボンド材料２８によりダイアタッチ面にダイボンドする。
【０００５】
なお、ダイボンド材料２８にはＡｇペースト、ＬＥテープなどが用いられる。ダイボンド材料２８によるダイボンドの際、固体撮像素子１１とプリモールド体あるいはリードフレーム３２で位置合せが行われ、固体撮像素子１１がダイアタッチ面に搭載される。位置合せは、プリモールド体の外形、インナーリード部１３部への切り欠き、あるいはプリモールド体の中空部段差などが用いられている。
【０００６】
次に、図９（ｃ）に示すように、インナーリード部１３と固体撮像素子１１上のアルミパッドを接続するために、Ａｕ線２９をワイヤボンディングする。
そして、図９（ｄ）に示すように、光透過性蓋板１５を封着樹脂３１により封着することで固体撮像装置が完成する。
【０００７】
以上のように、従来の固体撮像装置は、中空構造をしており気密性が必要なため、光透過性蓋板１５を搭載する封着面は高い平坦度が要求される。また、従来の固体撮像装置では、プリモールド体を使用しているため、固体撮像素子１１よりも固体撮像装置の大きさは大きくなる。また、中空構造であることも固体撮像装置を大きくしている要因のひとつになっている。また、固体撮像装置をレンズモジュールとする場合、プリモールド体の裏面、固体撮像素子１１搭載面は、アオリ発生の原因になるため高い精度の平坦度が要求される。
【特許文献１】特開２００２−１９８５０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記のように、リードフレーム３２を用いて製造するプリモールド体を使用するＣＣＤなどの固体撮像素子１１を搭載した固体撮像装置では、多ピン化した固体撮像素子１１に対応しようとした場合、固体撮像素子１１をプリモールド体に搭載するため、固体撮像装置の大きさは、固体撮像素子１１の大きさに従って大きくする必要がある。
【０００９】
さらに、入・出力ピン数に対するインナーリード部１３側のボンディングパッドを確保しようとすると、固体撮像素子１１のピンピッチとピン数を考慮し、それに対応したサイズのプリモールド体にすることが必要である。
【００１０】
また、プリモールド体の大型化は、固体撮像素子１１としてＣＣＤを用いた固体撮像装置に重要不可欠な、光透過性蓋板１５搭載面、固体撮像素子１１搭載面、および固体撮像素子１１搭載面の裏面の平坦度を低下させることになるため、その結果アオリ精度を低下させることになる。
【００１１】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、装置全体のより小型化および薄型化を多ピン化した固体撮像素子にも対応しつつ実現することができ、かつ従来に比べてアオリ精度をより向上することができる固体撮像装置およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の固体撮像装置は、デバイスホールを有する有機絶縁テープを基材とし、前記有機絶縁テープに形成された配線回路から伸びるインナーリード部と、上面に光透過性蓋板を直接接着した固体撮像素子の電極パッドとが電気的に接続され、前記光透過性蓋板の上面が露出するように、前記光透過性蓋板の周囲が樹脂で封止された構造を有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法は、デバイスホールを有する有機絶縁テープを用意する工程と、前記有機絶縁テープに配線回路を形成する工程と、固体撮像素子の上面に光透過性蓋板を直接接着する工程と、前記固体撮像素子の電極パッドと前記配線回路から伸びるインナーリード部とを電気的に接続する工程と、前記光透過性蓋板の上面が露出するように、前記光透過性蓋板の周囲を樹脂で封止する工程とからなることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の請求項６に記載の固体撮像装置は、請求項５に記載の固体撮像装置であって、前記配線回路は、前記有機絶縁テープの下面側に形成され、前記配線回路から伸びるインナーリード部が、前記固体撮像素子の前記電極パッドに対して、フェースダウン方向に接合されたことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の請求項１２に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記配線回路を前記有機絶縁テープの下面側に形成する工程と、前記配線回路から伸びる前記インナーリード部を、前記固体撮像素子の前記電極パッドに対して、フェースダウン方向に接合する工程を有することを特徴とする。
【００１６】
以上により、従来の固体撮像装置と比較した場合、より小型化および薄型化を実現することができ、かつアオリ精度を向上させた固体撮像装置の実現が可能である。
また、本発明の請求項２に記載の固体撮像装置は、請求項１に記載の固体撮像装置であって、前記有機絶縁テープの上面側に、レンズモジュール取り付け用治具が取り付けられ、前記固体撮像素子の下面を覆うように、前記有機絶縁テープの下面側に金属板が取り付けられたことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記有機絶縁テープの上面側に、レンズモジュール取り付け用治具を取り付ける工程と、前記固体撮像素子の下面を覆うように、前記有機絶縁テープの下面側に金属板を取り付ける工程とからなることを特徴とする。
【００１８】
以上により、従来に比べてより小型化および薄型化を実現するとともに、レンズモジュール化の容易な固体撮像装置を実現することができる。
また、本発明の請求項３に記載の固体撮像装置は、請求項１に記載の固体撮像装置であって、前記有機絶縁テープは、外部から前記光透過性蓋板の側面への入射光を遮光するように、折り曲げて取り付けられたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の請求項９に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記光透過性蓋板の側面への入射光を遮光するように、前記有機絶縁テープを折り曲げる工程を有することを特徴とする。
【００２０】
以上により、側面から入射する光を遮蔽する構造で、かつ従来に比べてより小型化および薄型化を実現することができる。
また、本発明の請求項４に記載の固体撮像装置は、請求項１に記載の固体撮像装置であって、前記配線回路に接続されたアウターリード部が前記固体撮像素子の裏面側に引き出されるように、前記有機絶縁テープが、前記固体撮像素子の裏面に引き回されていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の請求項１０に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記有機絶縁テープは、前記配線回路に接続されたアウターリード部を前記固体撮像素子の裏面側に引き出すように、前記有機絶縁テープを前記固体撮像素子の下面に引き回す工程を有することを特徴とする。
【００２２】
以上により、表面実装タイプで、かつ従来に比べてより小型化および薄型化を実現することができる。
また、本発明の請求項５に記載の固体撮像装置は、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の固体撮像装置であって、前記配線回路に接続された前記アウターリード部上に、外部接続用突起が形成されたことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項７〜請求項１０のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記配線回路に接続された前記アウターリード部上に、外部接続用突起を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２４】
以上により、２次実装が容易な固体撮像装置を実現することができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように本発明によれば、有機絶縁テープ上での配線が引き回し可能であり、また有機絶縁テープ自身を、光透過性蓋板を接着した固体撮像素子の裏面へ引き回すことが可能なため、撮像素子が多ピン化した場合でも、狭い領域内でアウターリード部への引き回しが可能になる。
【００２６】
また、撮像素子からの引き出しが２方向であっても、外部接続端子であるアウターリード部への引き出しとして、４方向への引き出しが容易に可能である。
そのため、撮像素子が多ピン化になった場合でも、装置全体として、従来に比べより小型化を実現することができる。
【００２７】
また、装置全体が光透過性蓋板と撮像素子を含めた厚みであるため、従来に比べ十分な薄さを実現することができる。
さらに、撮像素子の裏面が露出しているため、レンズモジュール化が容易でかつアオリ精度を向上することができ、レンズモジュールとした場合においても、十分なアオリ精度を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態を示す固体撮像装置およびその製造方法について、図面を参照しながら具体的に説明する。
図１は本発明の各実施の形態の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ａ）は本実施の形態１の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｂ）は本実施の形態２の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｃ）は本実施の形態３の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｄ）は本実施の形態４の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｅ）は本実施の形態５の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｆ）は本実施の形態６の固体撮像装置の構造を示す断面図である。
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
【００２９】
本実施の形態１の固体撮像装置は、図１（ａ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有する有機絶縁テープ２４を基材とし、有機絶縁テープ２４に形成された配線回路から伸びるインナーリード部１３と、光透過性蓋板１５を接着剤により直接接着した固体撮像素子１１上の電極パッド１２とが電気的に接続され、光透過性蓋板１５の上面が露出するように、初めは液状で時間の経過とともに固まって固体化する封止樹脂１７で封止した固体撮像装置である。
【００３０】
図２は本実施の形態１の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｅ）に分図して説明するための断面図である。
図２（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。
【００３１】
図２（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
【００３２】
図２（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
【００３３】
図２（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
【００３４】
図２（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。この封止により固体撮像装置として製造される。
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
【００３５】
本実施の形態２の固体撮像装置は、図１（ｂ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４の上面側にレンズモジュール取り付け用治具１８を備え、有機絶縁テープ２４の下面側には、その下支えとして、固体撮像素子１１の裏面に取り付けられた金属板１９を備えた固体撮像装置である。
【００３６】
ここで、レンズモジュール取り付け用治具１８および金属板１９は、有機絶縁テープ２４の上面側および下面側に接着剤２２で取り付けられている。ただし、レンズモジュール取り付け用治具１８および金属板１９を、互いに有機絶縁テープ２４を貫通させてねじ止めする場合もある。
【００３７】
図３は本実施の形態２の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順１を（ａ）〜（ｇ）に分図して説明するための断面図である。
図３（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。
【００３８】
図３（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
【００３９】
図３（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
【００４０】
図３（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
【００４１】
図３（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。
【００４２】
図３（ｆ）に示すように、金属板１９に対して、固体撮像素子１１の裏面と接する部分に熱伝導接着材２１を塗布するとともに、有機絶縁テープ２４を下支えする部分に接着剤２２を塗布し、この金属板１９と、熱伝導接着材２１により固体撮像素子１１と、および接着剤２２により有機絶縁テープ２４とを、それぞれ貼り合わせる。
【００４３】
図３（ｇ）に示すように、有機絶縁テープ２４の上面側に対して、その金属板１９により下支えされている部分に、レンズモジュール取り付け用治具１８を、接着剤２２を介して取り付ける。これにより固体撮像装置として製造される。ただし、レンズモジュール取り付け用治具１８および金属板１９を、互いに有機絶縁テープ２４を貫通させてねじ止めする場合もある。
【００４４】
図４は本実施の形態２の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順２を（ａ）〜（ｇ）に分図して説明するための断面図である。
図４（ａ）に示すように、有機絶縁テープ２４の上面側にレンズモジュール取り付け用治具１８を位置合せする。
【００４５】
図４（ｂ）に示すように、有機絶縁テープ２４に対して、その上面側に位置合せしたレンズモジュール取り付け用治具１８を接着剤２２により取り付ける。
図４（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行い、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
【００４６】
図４（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
【００４７】
図４（ｅ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
【００４８】
図４（ｆ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。この場合、レンズモジュール取り付け用治具１８は樹脂ダムとしても効果があるため、封止樹脂１７の表面はフラットに成型される。
【００４９】
図４（ｇ）に示すように、金属板１９に対して、固体撮像素子１１の裏面と接する部分に熱伝導接着材２１を塗布するとともに、有機絶縁テープ２４を下支えする部分に接着剤２２を塗布し、この金属板１９と、熱伝導接着材２１により固体撮像素子１１と、および接着剤２２により有機絶縁テープ２４とを、それぞれ貼り合わせる。これにより固体撮像装置として製造される。ただし、レンズモジュール取り付け用治具１８および金属板１９を、互いに有機絶縁テープ２４を貫通させてねじ止めする場合もある。
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
【００５０】
本実施の形態３の固体撮像装置は、図１（ｃ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４を光透過性蓋板１５側に折り曲げ、その端面を、外部から光透過性蓋板１５の側面に入る光を遮光するように、光透過性蓋板１５の側面上端に取り付けた構成の固体撮像装置である。
【００５１】
図５は本実施の形態３の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｆ）に分図して説明するための断面図である。
図５（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。ここで用いる有機絶縁テープ２４は、外部接続用端子（アウターリード部）１４が露出するようにホールＨ１が空けられている。また、光透過性蓋板１５の側面を覆うための構成部分は、アウターリード部１４がなく有機絶縁テープ２４とソルダーレジスト１６のみで構成されている。
【００５２】
図５（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
【００５３】
図５（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
【００５４】
図５（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
【００５５】
図５（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。なお、封止樹脂１７は、その塗布後に硬化が行われる。
【００５６】
図５（ｆ）に示すように、アウターリード部１４がなく有機絶縁テープ２４とソルダーレジスト１６のみで構成されている部分を、光透過性蓋板１５側に折り曲げ、その端面を、外部から光透過性蓋板１５の側面に入る光を遮光するように、光透過性蓋板１５の側面上端に取り付ける。このようにして、外部から光透過性蓋板１５の側面に入る光が遮光される固体撮像装置として製造される。
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
【００５７】
本実施の形態４の固体撮像装置は、図１（ｄ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４を光透過性蓋板１５を直接接着した固体撮像素子１１の裏面側に引き回すことにより、アウターリード部１４を固体撮像素子１１の裏面に引き出した構成の固体撮像装置である。固体撮像素子１１の裏面に引き出されたアウターリード部１４の外部接続用パッドＰ１には、半田ボール２７が形成されている。
【００５８】
図６は本実施の形態４の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｇ）に分図して説明するための断面図である。
図６（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。ここでは、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４において、ソルダーレジスト１６側に、半田ボール２７搭載用のパッドＰ１が、露出するように形成されている。
【００５９】
図６（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
【００６０】
図６（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
【００６１】
図６（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
【００６２】
図６（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。なお、封止樹脂１７は、その塗布後に硬化が行われる。
【００６３】
図６（ｆ）に示すように、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４のソルダーレジスト１６面側に形成されたパッドＰ１が、固体撮像素子１１の裏面に配置できるように、有機絶縁テープ２４を固体撮像素子１１に沿って折り曲げる。折り曲げた有機絶縁テープ２４を、接着剤２２を介して固体撮像素子１１の裏面に貼り合わせる。
【００６４】
図６（ｇ）に示すように、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４のソルダーレジスト１６面側に形成されたパッドＰ１に、半田ボール２７を搭載し、固体撮像装置として製造する。
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
【００６５】
本実施の形態５の固体撮像装置は、図１（ｅ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４の配線回路上において、アウターリード部１４のソルダーレジスト１６面側に形成されたパッドＰ２に、外部端子接続用突起２３を形成した構成の固体撮像装置である。なお、外部端子接続用突起２３は、例えばスタッドバンプやメッキなどで形成される。
【００６６】
図７は本実施の形態５の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｆ）に分図して説明するための断面図である。
図７（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。ここでは、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４において、ソルダーレジスト１６側に、外部端子接続用突起２３搭載用のパッドＰ２が、露出するように形成されている。
【００６７】
図７（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
【００６８】
図７（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
【００６９】
図７（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
【００７０】
図７（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。なお、封止樹脂１７は、その塗布後に硬化が行われる。
【００７１】
図７（ｆ）に示すように、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４のソルダーレジスト１６面側に形成されたパッドＰ２に、外部接続用突起２３を形成し、固体撮像装置として製造する。
（実施の形態６）
本発明の実施の形態６の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
【００７２】
本実施の形態６の固体撮像装置は、図１（ｆ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４を基材とし、有機絶縁テープ２４に形成された配線回路から伸びるインナーリード部１３と、光透過性蓋板１５を直接接着した固体撮像素子１１上の電極パッド１２とが接続され、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、初めは液状で時間の経過とともに固まって固体化する封止樹脂１７で封止した固体撮像装置である。なお、ここで用いる有機絶縁テープ２４は、その配線回路が固体撮像素子１１に向き合う側に形成され、有機絶縁テープ２４上の配線回路から伸びるインナーリード部１３が、固体撮像素子１１上の電極パッド１２に、フェースダウン方向に接合される。
【００７３】
図８は本実施の形態６の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｅ）に分図して説明するための断面図である。
図８（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４の配線回路から伸びるインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。なお、ここで用いる有機絶縁テープ２４は、その配線回路を固体撮像素子１１に向き合う側に形成し、有機絶縁テープ２４上の配線回路から伸びるインナーリード部１３を、固体撮像素子１１上の電極パッド１２に、フェースダウン方向に接合する。
【００７４】
図８（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２とインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
【００７５】
図８（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２とインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
【００７６】
図８（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２とインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
【００７７】
図８（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。この封止により固体撮像装置として製造される。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の固体撮像装置およびその製造方法は、装置全体のより小型化および薄型化を多ピン化した固体撮像素子にも対応しつつ実現することができ、かつ従来に比べてアオリ精度をより向上することができるもので、携帯電話やデジタルカメラなどにおけるイメージセンサとして用いられ、固体撮像素子が多ピン構造で、装置全体として小型化かつ薄型化が要求される固体撮像装置等の製造技術に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の各実施の形態の固体撮像装置の構造を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１の固体撮像装置の製造方法を示す断面フロー図
【図３】本発明の実施の形態２の固体撮像装置の製造方法１を示す断面フロー図
【図４】同実施の形態２の固体撮像装置の製造方法２を示す断面フロー図
【図５】本発明の実施の形態３の固体撮像装置の製造方法を示す断面フロー図
【図６】本発明の実施の形態４の固体撮像装置の製造方法を示す断面フロー図
【図７】本発明の実施の形態５の固体撮像装置の製造方法を示す断面フロー図
【図８】本発明の実施の形態６の固体撮像装置の製造方法を示す断面フロー図
【図９】従来の固体撮像装置の製造方法を示す断面フロー図
【符号の説明】
【００８０】
１１    固体撮像素子
１２    電極パッド
１３    インナーリード部
１４    アウターリード部
１５    光透過性蓋板
１６    ソルダーレジスト
１７    封止樹脂
１８    レンズモジュール取り付け用治具
１９    金属板
２１    熱伝導接着材料
２２    接着剤
２３    外部接続用突起
２４    有機絶縁テープ
２５    ボンディングツール
２６    塗布ノズル
２７    半田ボール
２８    ダイボンド材料
２９    Ａｕワイヤ
３１    封着樹脂
３２    リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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