(57)【要約】【課題】通信エラーを低減するとともに、受信感度を高めることが可能な光通信モジュールを提供すること。【解決手段】基板１と、基板１に搭載された発光素子２と、受光面３ａを有しており、かつ基板１に搭載された受光素子３と、発光素子２および受光素子３を覆う樹脂パッケージ５と、を備える光通信モジュールＡであって、受光素子３の基板１の厚さ方向に起立する側面を覆う遮光膜３１を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に搭載された発光素子と、
受光面を有しており、かつ上記基板に搭載された受光素子と、
上記発光素子および受光素子を覆う樹脂パッケージと、
を備える光通信モジュールであって、
上記受光素子の上記基板の厚さ方向に起立する側面を覆う遮光膜を備えることを特徴とする、光通信モジュール。
【請求項２】
上記遮光膜は、高反射率を有する材料からなる、光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器における双方向通信などに用いられる光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコン、携帯電話、電子手帳などの電子機器における双方向通信には、発光素子および受光素子を備えた光通信モジュールが用いられている。このような光通信モジュールには、たとえばＩｒＤＡ準拠の赤外線データ通信モジュールが含まれる。
【０００３】
この種の従来の光通信モジュールの一例を図３に示す（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された光通信モジュールＸは、ガラスエポキシ樹脂からなる基板９１に搭載された発光素子９２、受光素子９３、駆動ＩＣ９４、および樹脂パッケージ９５を備えている。発光素子９２は、赤外線を発光可能に構成されている。受光素子９３は、受光面に受けた赤外線の光量に応じた起電力を生じることが可能に構成されている。樹脂パッケージ９５は、透明なエポキシ樹脂によって形成されている。樹脂パッケージ９５には、発光素子９２および受光素子９３の正面に位置する２つのレンズ９５ａ，９５ｂが形成されている。発光素子９２から発せられた赤外線は、レンズ９５ａにより指向性を高められて出射される。一方、図中上方から向かってきた赤外線は、レンズ９５ｂにより受光素子９３へと集光される。このようにして、光通信モジュールＸによる赤外線を用いた双方向通信がなされる。
【０００４】
しかしながら、受光素子９３を形成するたとえばＳｉは、ある程度光を透す材料である。このため、発光素子９２からの光の一部が、樹脂パッケージ９５内において反射または屈折した後に、受光素子９３の側面に入射することがある。この光は、受光素子９３内を進行した後に、上記受光面において受光信号を生ずるための起電力に変換される。これは、光通信モジュールＸの通信エラーの原因となる。また、レンズ９５ｂを透して受光素子９３が受けた赤外線の一部は、受光素子９３内において反射または屈折した後に、受光素子９３の側面から出射してしまう。これにより、光通信モジュールＸの受信感度が低下してしまう。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３２４９１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、通信エラーを低減するとともに、受信感度を高めることが可能な光通信モジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によって提供される光通信モジュールは、基板と、上記基板に搭載された発光素子と、受光面を有しており、かつ上記基板に搭載された受光素子と、上記発光素子および受光素子を覆う樹脂パッケージと、を備える光通信モジュールであって、上記受光素子の上記基板の厚さ方向に起立する側面を覆う遮光膜を備えることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記発光素子から上記樹脂パッケージを透して上記受光素子の上記側面に向かってきた光を、上記遮光膜によって遮蔽することができる。これにより、上記発光素子からの光によって、上記受光素子が誤って受光信号を発することを回避可能である。したがって、上記光通信モジュールの通信エラーを抑制することができる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記遮光膜は、高反射率を有する材料からなる。上記受光素子の上記受光面に入射した光の一部は、上記受光素子内を屈折および反射することにより、上記受光素子の側面に到達する。上述した構成によれば、上記遮光膜が高反射率を有する材料によって形成されているため、この光を上記受光素子内へと反射することができる。この反射された光は、やがて上記受光面において受光信号を生じさせる起電力へと変換される。したがって、上記光通信モジュールの受光感度を高めることができる。
【００１０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１は、本発明に係る光通信モジュールの一例を示している。本実施形態の光通信モジュールＡは、基板１、発光素子２、受光素子３、駆動ＩＣ４、および樹脂パッケージ５を備えている。光通信モジュールＡは、たとえばＩｒＤＡ（Infrared Data Association）規格に準拠した赤外線を用いた双方向通信が可能に構成されている。
【００１３】
基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂により、全体として平面視長矩形状に形成されている。基板１の表面には、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４に導通する配線パターン（図示略）が形成されている。本実施形態においては、基板１は、その厚さがたとえば０．０６〜０．１０ｍｍ程度とされている。
【００１４】
発光素子２は、たとえば、赤外線を発することができる赤外線発光ダイオードなどからなる。発光素子２は、基板１の上記配線パターンの一部に搭載されている。
【００１５】
受光素子３は、たとえば、Ｓｉを用いて形成されたＰＩＮフォトダイオードなどからなり、受光面３ａに赤外線を受光すると、その光量に応じた起電力を生じることが可能に構成されている。図２は、受光素子３のみを示す一部断面斜視図である。本図に示すように、受光素子３の側面は、遮光膜３１によって覆われている。遮光膜３１は、たとえばＡｕなどの金属からなり、赤外線をはじめとする光を遮蔽し、かつ反射する。
【００１６】
遮光膜３１の形成は、たとえば次のようにして行われる。まず、Ｓｉウエハに対して半導体プロセスを施すことにより、受光素子３に相当する部位を複数個形成する。次いで、このＳｉウエハをダイシングによって切断することにより、複数の受光素子３に分割する。分割された複数の受光素子３を、たとえば粘着テープに対して受光面３ａを貼着させることにより支持しておく。そして、無電解メッキにより各受光素子３の側面にＡｕのメッキ膜を形成する。これにより、遮光膜３１が得られる。
【００１７】
駆動ＩＣ４は、発光素子２および受光素子３による送受信動作を制御するためのものである。駆動ＩＣ４は、ワイヤにより上記配線パターンと接続され、かつ上記配線パターンを通じて発光素子２および受光素子３に接続されている。
【００１８】
樹脂パッケージ５は、たとえばエポキシ樹脂により形成されており、染料を含んだエポキシ樹脂によって形成することにより、赤外線を透過させる一方、ほとんどの可視光を遮蔽する。この樹脂パッケージ５は、トランスファモールド法などの手法により形成されており、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４を覆うように設けられている。樹脂パッケージ５には、２つのレンズ５ａ，５ｂが一体的に形成されている。レンズ５ａは、発光素子２の正面に位置しており、発光素子２から放射された赤外線を指向性を高めて出射するように構成されている。レンズ５ｂは、受光素子３の受光面３ａに対して正対しており、光通信モジュールＡに向けて送信されてきた赤外線を集光して受光素子３の受光面３ａに入射するように構成されている。本実施形態においては、樹脂パッケージ５のうちレンズ５ａ，５ｂが形成されている部分以外の部分の厚さがたとえば０．３ｍｍ程度とされている。樹脂パッケージ５は、ほとんどの波長の光に対して透光性を有する構成としてもよい。
【００１９】
次に、光通信モジュールＡの作用について説明する。
【００２０】
本実施形態によれば、発光素子２から樹脂パッケージ５内を透して受光素子３の側面に向かってきた光を、遮光膜３１によって遮蔽することができる。これにより、発光素子２からの光によって、受光素子３が誤って受光信号を発することを回避可能である。したがって、光通信モジュールＡの通信エラーを抑制することができる。
【００２１】
また、レンズ５ｂを透して受光素子３に入射した光の一部は、受光素子３内を屈折および反射することにより、受光素子３の側面に到達する。遮光膜３１が高反射率を有するＡｕによって形成されているため、この光を受光素子３内へと反射することができる。この反射された光は、やがて受光面３ａにおいて受光信号を生じさせる起電力へと変換される。したがって、光通信モジュールＡの受光感度を高めることができる。
【００２２】
本発明に係る光通信モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る光通信モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００２３】
本発明で言う遮光膜は、Ａｕからなるものに限定されず、たとえばＡｌなど比較的反射率が高い金属によって形成することが望ましい。また、この遮光膜は、金属からなるものに限定されず、たとえば黒色樹脂などの不透明材料によって形成してもよい。この場合であっても、発光素子からの光を遮蔽することにより、通信エラーを抑制する効果が得られる。
【００２４】
発光素子および受光素子としては、赤外線を発光もしくは受光可能なものに限定されず、可視光をはじめとする様々な波長の光を発光もしくは受光可能なものを用いても良い。つまり、光通信モジュールとしては、赤外線データ通信モジュールに限定されず、たとえば可視光を用いた通信方式のものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る光通信モジュールの一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す光通信モジュールに用いられる受光素子を示す一部断面斜視図である。
【図３】従来の光通信モジュールの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
Ａ      光通信モジュール
１      基板
２      発光素子
３      受光素子
３ａ    受光面
４      駆動ＩＣ
５      樹脂パッケージ
５ａ，５ｂ  レンズ
３１    遮光膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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