(57)【要約】【課題】切断面の金属のバリおよび切りくずを容易に取り除く。【解決手段】補強材としてのガラス繊維２１ａおよび２１ｂを含むガラエポ基板１０４、ガラエポ基板１０４の表面に積層される多層配線樹脂層１０３および金属反射体１０２、並びに、ガラエポ基板１０４の裏面に積層される裏面電極１０８が、ガラエポ基板１０４の表面に垂直な方向に個々に切断されることにより作製される金属積層基板であって、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの繊維径は４μｍ以上かつ５μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維状の補強材を含む絶縁性樹脂基板、上記絶縁性樹脂基板の表面に積層される第１金属層、および、上記絶縁性樹脂基板の裏面に積層される第２金属層が、上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に個々に切断されることにより作製される金属積層基板であって、
上記繊維状の補強材の繊維径は、４μｍ以上かつ５μｍ以下であることを特徴とする金属積層基板。
【請求項２】
上記繊維状の補強材は、複数の第１補強材と複数の第２補強材とにより構成されており、
上記複数の第１補強材は、上記絶縁性樹脂基板の表面に平行な方向において、上記切断される切断面に対して９０°未満をなす角度の方向にそれぞれ形成され、上記複数の第２補強材は、上記第１の補強材とそれぞれ直交するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の金属積層基板。
【請求項３】
上記複数の第１補強材は、上記絶縁性樹脂基板の表面に平行な方向において、上記切断される切断面に対して、さらに、４５°±２０°以内をなす角度の方向にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項２に記載の金属積層基板。
【請求項４】
上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に個々に切断された、上記絶縁性樹脂基板の切断面は、エッチャントによりエッチングされていることを特徴とする請求項１に記載の金属積層基板。
【請求項５】
繊維状の補強材を含む絶縁性樹脂基板、上記絶縁性樹脂基板の表面に積層される第１金属層、および、上記絶縁性樹脂基板の裏面に積層される第２金属層が、上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に個々に切断されることにより作製される金属積層基板であって、
上記繊維状の補強材は、上記切断する切断箇所に配置されていないことを特徴とする金属積層基板。
【請求項６】
ＬＥＤチップと、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属積層基板と、
上記第１金属層と上記絶縁性樹脂基板との間に、上記第２金属層と電気的に接続される金属からなる配線が形成された配線樹脂層とを備え、
上記第１金属層が、上記配線樹脂層の露出面を形成するように当該露出面の周囲を取り囲むように設けられおり、上記ＬＥＤチップが上記露出面に実装されていることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
繊維状の補強材を含む絶縁性樹脂基板、上記絶縁性樹脂基板の表面に積層される第１金属層、および、上記絶縁性樹脂基板の裏面に積層される第２金属層により構成される金属積層基板の切断方法であって、
上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に、ハーフダイシングにより上記第１金属層を切断する第１ステップと、
露出している上記第１金属層および第２金属層にレジストを形成する第２ステップと、
上記ハーフダイシングを行った切断部分から、上記絶縁性樹脂基板および上記第２金属層を切断する第３ステップと、
上記絶縁性樹脂基板の切断面を、エッチャントによりエッチングする第４ステップとを含むことを特徴とする金属積層基板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属積層基板、発光装置、および金属積層基板の切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話のフラッシュＬＥＤや照明用ＬＥＤなどの発光装置は、高輝度化や、車載用途などにおけるパッケージの放熱特性の改善が重要な課題となっている。このため、放熱性のよい金属基板を用いたり、リフレクターを反射部材にするなどして、金属材料を用いたパッケージの開発が進んでいる。
【０００３】
図９は、従来の発光装置１００の構成を示す斜視図である。
【０００４】
従来の発光装置１００は、例えば、液晶パネルのバックライトなどに用いる場合、該パネルの側面に備えられる発光装置である。従来の発光装置１００は、図９に示すように、金属反射体１０２、多層配線樹脂層１０３、ガラエポ（ガラスエポキシ）基板１０４がこの順に積層された３層構造を有しており、金属反射体１０２で囲まれた多層配線樹脂層１０３の露出面にＬＥＤチップ１０１を搭載（実装）している。
【０００５】
ＬＥＤチップ１０１の搭載面には、アノードとカソードとがそれぞれ割り当てられた第１電極部１０５と、絶縁部材１０７により周囲を囲まれた第２電極部１０６とが形成されている。多層配線樹脂層１０３の配線層は、第１電極部１０５および第２電極部１０６の導通をとるように形成されている。
【０００６】
ガラエポ基板１０４は、多層配線樹脂層１０３を補強するために積層されている。ガラエポ基板１０４には、多層配線樹脂層１０３が積層されている側と反対側に、アノードとカソードとがそれぞれ割り当てられた金属からなる裏面電極１０８と、後に参照する図１１に示すように、裏面電極１０８と多層配線樹脂層１０３の配線層との導通をとるメッキ金属層１１０が形成された貫通孔１０９とが形成されている。
【０００７】
上記構成の発光装置１００を製造する場合、発光装置１００は初期工程から個別に製造するのではなく、図１０に示すように、複数個の発光装置が等配置にて同時に製造され、最終的に、ブレード（刃）２００により切断されて個々の発光装置１００が完成する。ところが、切断時の衝撃により、発光装置１００にクラックなどが生じてしまうという問題があった。
【０００８】
そこで、切断に関して、例えば、多層プリント配線板の切断に関する技術が、特許文献１に記載されている。特許文献１には、切断時の衝撃により、多層の絶縁層と多層の配線導体層とが配された多層プリント配線板の表層にクラックなどが入る問題に対して、基板の切断予定部位の最外層の絶縁層に複数の非貫通孔を形成することにより、切断時の衝撃を緩和し、クラック発生量を抑制している。
【０００９】
また、ガラス繊維入りエポキシ樹脂板（ガラエポ基板）などのような適宜の絶縁繊維材を用いて形成した絶縁基板を切断する際、切り出された後の切断端面から毛羽が立ち、この毛羽が離脱してクズを発生させてしまう結果、これらのクズがはんだ付け不良を引き起こす大きな要因になるという問題があった。
【００１０】
これに対し、例えば、特許文献２に、絶縁基板の少なくともいずれか一方の面に電解銅箔を積層させて形成される銅張積層板において、絶縁基板を構成する絶縁繊維材の繊維方向とは直交しない交差方向にて切り出す技術が記載されている。これにより、切断端面からの毛羽立ちを少なくしている。
【特許文献１】特開２００３−２７３５２４号公報（平成１５年９月２６日公開）
【特許文献２】特開２００３−３２４２５３号公報（平成１５年１１月１４日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ここで、上記従来の発光装置１００のように、金属反射体１０２、多層配線樹脂層１０３、およびガラエポ基板１０４が積層されている場合、切断によって、ガラエポ基板１０４から毛羽立ち以外にガラス繊維が突出するとともに、金属部分の切断によって金属のバリおよび切りくずが発生する。
【００１２】
図１１は、封止樹脂１１１を充填してから切断した後の、パッケージの短辺方向から見たときの発光装置１００の構成を示す側面断面図である。図１０に示したブレード２００により切断された切断面Ｐが、図１１に示す切断面Ｐに対応している。
【００１３】
ガラエポ基板１０４には、図１１に示すように、ガラス繊維１２１ａの束と、ガラス繊維１２１ａの束に直交するガラス繊維１２１ｂの束とが編み込まれるように、一定間隔にて配置されている。
【００１４】
ガラエポ基板１０４を切断すると、ガラス繊維１２１ａおよび１２１ｂがその硬さのためうまく切断できず、切断面に突出する場合（図１１では、ガラス繊維１２１ａが突出してガラス繊維突出部１２２となる）がある。このため、このガラス繊維突出部１２２に、金属反射体１０２を切断した際に発生した金属切りくず１２３が引っかかってしまい、ガラス繊維突出部１２２の突出状態と金属切りくず１２３との引っかかり方によっては、金属切りくず１２３が、後処理など、例えば、エアなどで吹き飛ばそうとしてもとれない場合がある。
【００１５】
金属切りくず１２３は、発光装置１００を、例えば、液晶パネルなどのユニットに実装する際に、ダストとなって、液晶ガラスとフィルムとの間に入り込むような実装阻害を引き起こしたり、端子間に付着してショートを引き起こす要因になるという問題がある。
【００１６】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、切断面の金属のバリおよび切りくずを容易に取り除くことができる金属積層基板、発光装置、および金属積層基板の切断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の金属積層基板は、上記課題を解決するために、繊維状の補強材を含む絶縁性樹脂基板、上記絶縁性樹脂基板の表面に積層される第１金属層、および、上記絶縁性樹脂基板の裏面に積層される第２金属層が、上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に個々に切断されることにより作製される金属積層基板であって、上記繊維状の補強材の繊維径は、４μｍ以上かつ５μｍ以下であることを特徴としている。
【００１８】
金属積層基板では、絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に個々に切断されることにより、切断面において、第１金属層および第２金属層から金属のバリおよび切りくずが生じ、絶縁性樹脂基板からは繊維状の補強材が突出する。このため、金属のバリおよび切りくずが絶縁性樹脂基板から突出した繊維状の補強材に引っかかり、金属のバリおよび切りくずが取り除きにくくなる。
【００１９】
これに対し、上記の構成によれば、繊維状の補強材の繊維径が５μｍ以下であることにより、補強材のこしが弱くなっているので、金属のバリおよび切りくずが絶縁性樹脂基板から突出した繊維状の補強材に引っかかっても、切断面の金属のバリおよび切りくずを容易に取り除くことが可能となる。しかも、同時に繊維状の補強材の繊維径が４μｍ以上であることにより、補強材としての役割も十分に果たすことが可能となる。
【００２０】
また、本発明の金属積層基板は、上記繊維状の補強材は、複数の第１補強材と複数の第２補強材とにより構成されており、上記複数の第１補強材は、上記絶縁性樹脂基板の表面に平行な方向において、上記切断される切断面に対して９０°未満をなす角度の方向にそれぞれ形成され、上記複数の第２補強材は、上記第１の補強材とそれぞれ直交するように形成されていることが好ましい。
【００２１】
さらに、本発明の金属積層基板は、上記複数の第１補強材は、上記絶縁性樹脂基板の表面に平行な方向において、上記切断される切断面に対して、さらに、４５°±２０°以内をなす角度の方向にそれぞれ形成されていることが好ましい。
【００２２】
繊維状の補強材を構成する第１補強材および第２補強材が形成されている方向が、絶縁性樹脂基板の表面に平行な方向において切断面に平行になると、切断位置によっては、第１補強材または第２補強材が切断面にささくれだった状態で現れる。このため、金属のバリおよび切りくずが引っかかると、金属のバリおよび切りくずがさらに取り除きにくくなる。
【００２３】
そこで、上記の各構成により、第１補強材および第２補強材の形成方向を切断面から平行ではなく斜めにする、すなわち９０°未満をなす角度の方向にすることによって、第１補強材または第２補強材が切断面にささくれだった状態で現れることを防止することが可能となる。さらには、第１補強材および第２補強材の形成方向を、４５°±２０°以内をなす角度の方向にすることによって、鋭角に切断することにより補強材に欠けが生ずることを防止することが可能となる。
【００２４】
また、本発明の金属積層基板は、上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に個々に切断された、上記絶縁性樹脂基板の切断面は、エッチャントによりエッチングされていることが好ましい。
【００２５】
上記の構成によれば、絶縁性樹脂基板の切断面がエッチャントによりエッチングされていることにより、絶縁性樹脂基板から突出した繊維状の補強材は除去されている。よって、金属のバリおよび切りくずが上記突出した繊維状の補強材に引っかかることを防止することが可能となる。
【００２６】
また、本発明の金属積層基板は、繊維状の補強材を含む絶縁性樹脂基板、上記絶縁性樹脂基板の表面に積層される第１金属層、および、上記絶縁性樹脂基板の裏面に積層される第２金属層が、上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に個々に切断されることにより作製される金属積層基板であって、上記繊維状の補強材は、上記切断する切断箇所に配置されていないことを特徴としている。
【００２７】
上記の構成によれば、繊維状の補強材が切断する切断箇所に配置されていないことにより、切断後、絶縁性樹脂基板から繊維状の補強材が突出することが無い。これにより、切断によって第１金属層および第２金属層から金属のバリおよび切りくずが生じても、金属のバリおよび切りくずは繊維状の補強材に引っかかることがないので、切断面の金属のバリおよび切りくずを容易に取り除くことが可能となる。
【００２８】
また、本発明の発光装置は、ＬＥＤチップと、上記金属積層基板と、上記第１金属層と上記絶縁性樹脂基板との間に、上記第２金属層と電気的に接続される金属からなる配線が形成された配線樹脂層とを備え、上記第１金属層が、上記配線樹脂層の露出面を形成するように当該露出面の周囲を取り囲むように設けられおり、上記ＬＥＤチップが上記露出面に実装されていることを特徴としている。
【００２９】
上記の構成によれば、金属のバリおよび切りくずを容易に取り除くことが可能な金属積層基板を備えているので、発光装置を他のユニットなどに実装するときの実装阻害やショートの発生を防止した、信頼性の高い発光装置を実現することが可能となる。
【００３０】
また、本発明の金属積層基板の切断方法は、繊維状の補強材を含む絶縁性樹脂基板、上記絶縁性樹脂基板の表面に積層される第１金属層、および、上記絶縁性樹脂基板の裏面に積層される第２金属層により構成される金属積層基板の切断方法であって、上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に、ハーフダイシングにより上記第１金属層を切断する第１ステップと、露出している上記第１金属層および第２金属層にレジストを形成する第２ステップと、上記ハーフダイシングを行った切断部分から、上記絶縁性樹脂基板および上記第２金属層を切断する第３ステップと、上記絶縁性樹脂基板の切断面を、エッチャントによりエッチングする第４ステップとを含むことを特徴としている。
【００３１】
上記の構成によれば、絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に、ハーフダイシングにより第１金属層を切断した後、露出している第１金属層および第２金属層にレジストを形成する。これにより、第１金属層の切断された切断面にもレジストが形成される。そして、ハーフダイシングを行った切断部分から、絶縁性樹脂基板および第２金属層を切断した後、絶縁性樹脂基板の切断面を、エッチャントによりエッチングする。これにより、絶縁性樹脂基板および第２金属層の切断面以外はレジストにより保護されているので、絶縁性樹脂基板および第２金属層の切断面のみをエッチングすることになる。よって、絶縁性樹脂基板から突出した繊維状の補強材をエッチングにより除去することが可能となる。
【発明の効果】
【００３２】
以上のように、本発明の金属積層基板は、繊維状の補強材を含む絶縁性樹脂基板、上記絶縁性樹脂基板の表面に積層される第１金属層、および、上記絶縁性樹脂基板の裏面に積層される第２金属層が、上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に個々に切断されることにより作製される金属積層基板であって、上記繊維状の補強材の繊維径は、４μｍ以上かつ５μｍ以下である構成である。
【００３３】
それゆえ、繊維状の補強材の繊維径が５μｍ以下であることにより、補強材のこしが弱くなっているので、金属のバリおよび切りくずが絶縁性樹脂基板から突出した繊維状の補強材に引っかかっても、切断面の金属のバリおよび切りくずを容易に取り除くことができる金属積層基板を提供するという効果を奏する。しかも、同時に繊維状の補強材の繊維径が４μｍ以上であることにより、補強材としての役割も十分に果たすことができるという効果を奏する。
【００３４】
また、本発明の金属積層基板は、繊維状の補強材を含む絶縁性樹脂基板、上記絶縁性樹脂基板の表面に積層される第１金属層、および、上記絶縁性樹脂基板の裏面に積層される第２金属層が、上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に個々に切断されることにより作製される金属積層基板であって、上記繊維状の補強材は、上記切断する切断箇所に配置されていない構成である。
【００３５】
それゆえ、繊維状の補強材が切断する切断箇所に配置されていないことにより、切断後、絶縁性樹脂基板から繊維状の補強材が突出することが無い。これにより、切断によって第１金属層および第２金属層から金属のバリおよび切りくずが生じても、金属のバリおよび切りくずは繊維状の補強材に引っかかることがないので、切断面の金属のバリおよび切りくずを容易に取り除くことができる金属積層基板を提供するという効果を奏する。
【００３６】
また、本発明の発光装置は、ＬＥＤチップと、上記金属積層基板と、上記第１金属層と上記絶縁性樹脂基板との間に、上記第２金属層と電気的に接続される金属からなる配線が形成された配線樹脂層とを備え、上記第１金属層が、上記配線樹脂層の露出面を形成するように当該露出面の周囲を取り囲むように設けられおり、上記ＬＥＤチップが上記露出面に実装されている構成である。
【００３７】
それゆえ、金属のバリおよび切りくずを容易に取り除くことが可能な金属積層基板を備えているので、発光装置を他のユニットなどに実装するときの実装阻害やショートの発生を防止した、信頼性の高い発光装置を実現することができるという効果を奏する。
【００３８】
また、本発明の金属積層基板の切断方法は、繊維状の補強材を含む絶縁性樹脂基板、上記絶縁性樹脂基板の表面に積層される第１金属層、および、上記絶縁性樹脂基板の裏面に積層される第２金属層により構成される金属積層基板の切断方法であって、上記絶縁性樹脂基板の表面に垂直な方向に、ハーフダイシングにより上記第１金属層を切断する第１ステップと、露出している上記第１金属層および第２金属層にレジストを形成する第２ステップと、上記ハーフダイシングを行った切断部分から、上記絶縁性樹脂基板および上記第２金属層を切断する第３ステップと、上記絶縁性樹脂基板の切断面を、エッチャントによりエッチングする第４ステップとを含む方法である。
【００３９】
それゆえ、絶縁性樹脂基板から突出した繊維状の補強材をエッチングにより除去することができる金属積層基板の切断方法を提供するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００４１】
本実施の形態の発光装置は、従来の発光装置１００と比べて、ガラエポ基板１０４のガラス繊維１２１ａおよび１２１ｂの構成が異なっている以外、他の構成は同様の構成を有している。それゆえ、以下では、説明の便宜上、前記の背景技術の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００４２】
図１は、本実施の形態の発光装置の一構成例を示す側面断面図である。
【００４３】
本実施の形態の発光装置は、図１に示すように、ＬＥＤチップ１０１、金属反射体１０２（第１金属層）、多層配線樹脂層１０３（配線樹脂層）、ガラエポ基板１０４（絶縁性樹脂基板）、第１電極部１０５、第２電極部１０６、絶縁部材１０７、裏面電極１０８（第２金属層）、貫通孔１０９、メッキ金属層１１０、および封止樹脂１１１により構成されている。金属反射体１０２、多層配線樹脂層１０３、ガラエポ基板１０４、および裏面電極１０８により積層構成されている部分は、本発明の金属積層基板を構成する一実施形態である。
【００４４】
また、本実施の形態の発光装置は、図１０に示すように、複数個の発光装置が等配置にて同時に製造され、最終的に、ブレード２００により、金属反射体１０２、多層配線樹脂層１０３、ガラエポ基板１０４、および裏面電極１０８がこの順に積層されている方向に切断されて個々の発光装置となる。このとき切断された面である切断面Ｐは、図１に示す切断面Ｐに対応している。
【００４５】
次いで、ガラエポ基板１０４の構成について詳細に説明する。なお、ガラエポ基板１０４において、金属反射体１０２および多層配線樹脂層１０３が積層されている面を表面とし、裏面電極１０８が形成されている面を裏面とする。
【００４６】
ガラエポ基板１０４は、繊維状の補強材としてガラス繊維２１ａおよび２１ｂを含んだエポキシ樹脂板である。ガラエポ基板１０４には、ガラエポ基板１０４の表面および裏面に平行な方向において、ガラス繊維２１ａの複数の束と、ガラス繊維２１ａの複数の束に直交するガラス繊維２１ｂの複数の束とがそれぞれ編み込まれるように、一定間隔にて配置されている。ガラス繊維２１ａおよび２１ｂは、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの「こし」を弱くする程度の繊維径を有している。
【００４７】
ここで、本実施の形態の発光装置が備える各部材において、例えば、金属反射体１０２の厚さは０．４ｍｍ、多層配線樹脂層１０３の厚さは０．２ｍｍ、ガラエポ基板１０４の厚さは０．４ｍｍ、および、裏面電極１０８の厚さは３０μｍである。つまりは、本実施の形態の発光装置は、パッケージ厚みにおいて、金属反射体１０２とガラエポ基板１０４とが占める割合が多い。
【００４８】
このため、発光装置がブレード２００により切断されると、切断面Ｐにおいて、金属反射体１０２に多くの金属のバリおよび切りくずと、ガラエポ基板１０４にガラス繊維２１ａおよび２１ｂの突出したもの（図１では、ガラス繊維２１ａが突出したガラス繊維突出部２２）が生じる。これにより、金属のバリや切りくずがガラス繊維突出部２２に引っかかってしまう状態が生じるが、ガラス繊維のこしを弱くすることにより、切断面Ｐの金属のバリおよび切りくずを容易に取り除くことが可能となる。
【００４９】
よって、発光装置を、例えば、液晶パネルなどのユニットに実装する際に、金属のバリおよび切りくずがダストとなって、液晶ガラスとフィルムとの間に入り込むような実装阻害を起こしたり、端子間に付着してショートを引き起こすような事態を防止することが可能となる。
【００５０】
ここで、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの繊維径による切断面Ｐの状態を比較するために、共に基板厚さが０．５ｍｍで、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの繊維径が５μｍと７μｍとの銅付きのガラエポ基板１０４を、それぞれフルダイシングにより切断したときの切断面Ｐの状態を観察した。切断条件は、ブレード２００の回転数が３００００ｒｐｍ、かつ、ブレード２００の送り速度が２０ｍｍ／ｓとし、切断面Ｐがガラス繊維２１ａと垂直に（ガラス繊維２１ｂとは平行に）なるように切断した。
【００５１】
切断後、切断面Ｐを観察し、ガラス繊維２１ａのささくれ部分に引っかかった銅のバリおよび切りくずに対して、エアーブローおよび超音波洗浄により除去を試みた。この結果、繊維径が５μｍのガラス繊維２１ａに引っかかった銅のバリおよび切りくずは除去されたが、繊維径が７μｍのガラス繊維２１ａに引っかかった銅のバリおよび切りくずは除去されなかった。その後、鋭利な針を用いて、繊維径が７μｍのガラス繊維２１ａに引っかかった銅のバリおよび切りくずの除去を試みたところ取れた。
【００５２】
これにより、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂは、その繊維径が５μｍ以下であれば、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂのこしが弱くなり、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの突出部に引っかかった銅のバリおよび切りくずを容易に取り除くことが可能であることがわかった。特に、上記繊維径が４μｍ以上かつ５μｍ以下の範囲内であれば、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂが補強材としての役割を果たしながら、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂのこしを弱くするという点で好ましい。
【００５３】
また、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂが、切断面Ｐに対して、平行ではない斜めの方向、すなわち９０°未満をなす角度の方向に形成されることにより、切断面Ｐにガラス繊維２１ａおよび２１ｂが突出することを抑制することが可能となる。これは、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの形成されている方向が切断面Ｐに平行になると、切断位置によってはガラス繊維２１ａおよび２１ｂが切断面Ｐに現れ、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂがささくれだった状態となり特に突出するためである。
【００５４】
ここで、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの形成方向による切断面の状態を比較するために、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの繊維径が５μｍのガラエポ基板１０４を発光装置に構成して、ガラス繊維２１ａの形成方向に対して２０°、２５°、４５°、および６５°の角度で、発光装置をそれぞれフルダイシングにより切断したときの切断面Ｐの状態を観察した。切断条件は、ブレード２００の回転数が３００００ｒｐｍとし、かつ、ブレード２００の送り速度が２０ｍｍ／ｓとした。
【００５５】
図２は、ガラス繊維２１ａの形成方向が切断面Ｐに対して２５°の角度をなす場合（一方で、ガラス繊維２１ｂの形成方向が切断面Ｐに対して６５°の角度をなす場合）の、ガラエポ基板１０４のガラス繊維２１ａおよび２１ｂの構成を示す図である。
【００５６】
図３は、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの形成方向が切断面Ｐに対して４５°の角度をなす場合の、ガラエポ基板１０４のガラス繊維２１ａおよび２１ｂの構成を示す図である。
【００５７】
図４は、ガラス繊維２１ａの形成方向が切断面Ｐに対して６５°の角度をなす場合（一方で、ガラス繊維２１ｂの形成方向が切断面Ｐに対して２５°の角度をなす場合）の、ガラエポ基板１０４のガラス繊維２１ａおよび２１ｂの構成を示す図である。
【００５８】
観察した結果、いずれの角度においても切断面Ｐにガラス繊維のささくれは発生しなかった。しかし、ガラス繊維２１ａの形成方向が切断面Ｐに対して２０°の角度をなす場合、ガラスの欠けが確認された。これに対し、ガラス繊維２１ａの形成方向が切断面Ｐに対して２５°、４５°、および６５°の角度をなす場合（一方で、ガラス繊維２１ｂの形成方向が切断面Ｐに対して６５°、４５°、および２５°の角度をなす場合）、ガラスの欠けは確認されなかった。これは、ガラスを鋭角に切断すると、ガラスに欠けが生ずるためである。
【００５９】
図５に、４５°±２０°以内の場合（２５°≦θ≦６５°）の切断面Ｐにおけるガラス繊維の状態を示す。また、図６に、４５°±２０°範囲外の場合（０°≦θ＜２５°、または、６５＜θ≦９０°）の切断面Ｐにおけるガラス繊維の状態を示す。ガラス繊維２１ａの先端部分に欠けが生じていることが確認できる。
【００６０】
これにより、ガラス繊維２１ａおよび２１ｂの形成方向が切断面Ｐに対して、特に４５°±２０°の範囲内の角度であれば、ささくれを防止するとともに、ガラスの欠けも防止することが可能であることがわかった。
【００６１】
また、切断面Ｐに発生した金属のバリおよび切りくずがガラス繊維２１ａおよび２１ｂの突出部（ガラス繊維突出部２２）に引っかかることを防止するために、切断面Ｐから突出したガラス繊維突出部２２を除去してもよい。
【００６２】
図７は、発光装置を切断するとともに、ガラス繊維突出部２２を除去する工程を示す工程図である。
【００６３】
切断前、発光装置の切断部分は、図７（ａ）に示すように、金属反射体１０２、多層配線樹脂層１０３、ガラエポ基板１０４、および裏面電極１０８がこの順に積層されて構成されている。
【００６４】
次いで、図７（ｂ）に示すように、まずハーフダイシングにより、金属反射体１０２および多層配線樹脂層１０３を切断する。そして、図７（ｃ）に示すように、露出している金属部分（金属反射体１０２、多層配線樹脂層１０３、および裏面電極１０８）に、液状レジスト３１を形成する。このとき、金属反射体１０２および多層配線樹脂層１０３の切断された切断面にも、液状レジスト３１が形成される。
【００６５】
その後、図７（ｄ）に示すように、さらにフルダイスを行い、ガラエポ基板１０４および裏面電極１０８を切断する。そして切断後、図７（ｅ）に示すように、ガラエポ基板１０４の切断面を、希フッ酸（エッチャント）でエッチングする。
【００６６】
このとき、ガラエポ基板１０４および裏面電極１０８の切断面以外は液状レジスト３１におり保護されているので、ガラエポ基板１０４および裏面電極１０８の切断面のみをエッチングすることになる。
【００６７】
よって、ガラエポ基板１０４から突出したガラス繊維突出部２２もエッチングすることになるので、ガラエポ基板１０４から突出したガラス繊維突出部２２を除去して、発光装置を切断することが可能となる。
【００６８】
エッチング後は、水洗および乾燥を行い、液状レジスト３１を除去することによって、図７（ｆ）に示すように、ガラエポ基板１０４および裏面電極１０８の切断面が、金属反射体１０２および多層配線樹脂層１０３の切断面よりも内部に引っ込んで段差状となった、個々の発光装置が完成する。
【００６９】
これにより、切断面において、ガラエポ基板１０４から突出したガラス繊維突出部２２が除去されているので、金属反射体１０２から金属のバリおよび切りくずが発生しても、いずれに引っかかることもなく、該金属のバリおよび切りくずを容易に除去することが可能となる。
【００７０】
なお、上記液状レジスト３１に限らず、図７（ｅ）に示したエッチング時に、金属反射体１０２および多層配線樹脂層１０３の金属を保護するものであればよい。
【００７１】
また、本実施の形態の発光装置では、ガラエポ基板１０４を備える構成を有したが、ガラエポ基板１０４に限らず、適宜の絶縁繊維材を用いた補強材を含む絶縁性樹脂基板であればよい。
【００７２】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７３】
図８は、本実施の形態の発光装置におけるガラエポ基板１０４のガラス繊維２１ａおよび２１ｂの一構成例を示す図である。
【００７４】
本実施の形態の発光装置は、前記実施の形態１の発光装置と比べて、ガラエポ基板１０４のガラス繊維２１ａおよび２１ｂの構成のみが異なっている。つまりは、本実施の形態の発光装置は、図８に示すように、切断面Ｐとなる切断部分（ダイシングのカーフ部）に、ガラス繊維２１ａを通さない構造を有するガラエポ基板１０４を構成している。
【００７５】
これにより、切断時にガラス繊維２１ａを切らないので、ガラエポ基板１０４からガラス繊維２１ａが突出することが無い。それゆえ、切断によって金属反射体１０２金属のバリおよび切りくずが生じても、金属のバリおよび切りくずはガラス繊維に引っかかることがないので、切断面の金属のバリおよび切りくずを容易に取り除くことが可能となる。なお、切断面Ｑとなる切断部分では、金属層が存在すれば、ガラス繊維２１ｂは無い方が好ましい。
【００７６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、個々に切断されることにより作製され、金属層を積層し絶縁繊維材を用いた補強材を含む絶縁性樹脂基板に適用できるが、これに限らず、他の分野にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明にかかる金属積層基板を構成する発光装置の実施の一形態を示す側面断面図である。
【図２】上記金属積層基板におけるガラエポ基板のガラス繊維の構成を示す上面図である。
【図３】上記金属積層基板におけるガラエポ基板のガラス繊維の他の構成を示す上面図である。
【図４】上記金属積層基板におけるガラエポ基板のガラス繊維のさらに他の構成を示す上面図である。
【図５】上記ガラス繊維の切断部分を示す拡大図である。
【図６】欠けが生じた場合の上記ガラス繊維の切断部分を示す拡大図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は、上記金属積層基板の切断工程を示す工程図である。
【図８】上記金属積層基板におけるガラエポ基板のガラス繊維のさらに他の構成を示す上面図である。
【図９】従来の発光装置の構成を示す斜視図である。
【図１０】上記発光装置を作製する際の切断部分を示す斜視図である。
【図１１】従来の発光装置の構成を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
２１ａ  ガラス繊維（補強材、第１補強材）
２１ｂ  ガラス繊維（補強材、第２補強材）
２２    ガラス繊維突出部
３１    液状レジスト（レジスト）
１０１    ＬＥＤチップ
１０２    金属反射体（第１金属層）
１０３    多層配線樹脂層（配線樹脂層）
１０４    ガラエポ基板（絶縁性樹脂基板）
１０８    裏面電極（第２金属層）
２００    ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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