(57)【要約】【課題】有機ＥＬ層を構成する材料を限定することなく、有機ＥＬ層と電極間の剥離を効果的に防ぐことができる有機ＥＬ発光装置を提供する。【解決手段】基板１２と、該基板上に、第一電極１４、有機ＥＬ層１６、及び第二電極１８が順次積層されて成る有機ＥＬ素子２０と、該有機ＥＬ素子を封止する封止部材２８と、を含む有機ＥＬ発光装置であって、前記第二電極と前記封止部材との間に低密着層２２が設けられており、少なくとも該低密着層の一方の面において、該低密着層と接する層との間の密着力が、前記有機ＥＬ層と前記第一電極及び前記第二電極との間のそれぞれの密着力よりも小さいことを特徴とする有機ＥＬ発光装置１０。【選択図】図２
2008251292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に、少なくとも第一電極、有機ＥＬ層、及び第二電極が順次積層されて成る有機ＥＬ素子と、
該有機ＥＬ素子を封止する封止部材と、を含む有機ＥＬ発光装置であって、
前記第二電極と前記封止部材との間に低密着層が設けられており、少なくとも該低密着層の一方の面において、該低密着層と接する層との間の密着力が、前記有機ＥＬ層と前記第一電極及び前記第二電極との間のそれぞれの密着力よりも小さいことを特徴とする有機ＥＬ発光装置。
【請求項２】
前記基板が、可撓性のものであることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項３】
前記低密着層と接する層として無機封止膜が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項４】
前記無機封止膜が、前記低密着層及び前記有機ＥＬ層を覆うように形成されていることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項５】
前記低密着層が、蒸着により形成されたものであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項６】
前記低密着層が、塗布により形成されたものであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子を備えた有機ＥＬ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ素子を用いた発光装置が開発されている。図７は、有機ＥＬ素子１の構成を概略的に示している。ガラス、プラスチック等の基板２上に、陽極３、有機ＥＬ層８（正孔輸送層４、発光層５、及び電子輸送層６）、陰極７等が形成されている。なお、有機ＥＬ素子１は水分や酸素により劣化し易いため、封止部材（図示せず）によって封止される。封止部材としては、ガラス、金属などで成形した封止缶（封止キャップ）のほか、無機膜からなる封止膜や、バリア層を有するプラスチック製の封止フィルムが使用される（特許文献１参照）。
【０００３】
このような構成の有機ＥＬ素子１は、引出配線（端子）９を介して外部の配線と接続し、両極３，７に電界を印加することにより、電極３，７間に挟まれた領域の発光層５が励起状態となって発光する。しかし、例えば、電極３，７と有機ＥＬ層８との間で剥離が生じた場合、発光できなくなってしまう。
【０００４】
電極と有機ＥＬ層との剥離を防ぐため、高分子系材料で形成した有機層と陰極との間に低分子系材料の有機層を設けることが提案されている（特許文献２参照）。高分子系材料を用いて有機ＥＬ層を形成すると、有機ＥＬ層と陰極との剥離が生じやすいが、上記のように低分子系材料で形成した有機層を介在させることで陰極の密着性が向上すると教示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３３９８６３号公報
【特許文献２】特開２００２−３３１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記のように高分子系の有機層と陰極との間に低分子系の有機層を形成する場合、有機ＥＬ層を構成する材料が限定されてしまうといった問題がある。また、有機ＥＬ層の材料を限定して陰極と有機ＥＬ層との密着性を高めたとしても、特にプラスチックフィルムのように可撓性を有する基板を用いた場合、大きく曲げたり、曲げを繰り返すと、やはり有機ＥＬ層と電極との間で剥離が生じ易い。
【０００７】
本発明は、有機ＥＬ層を構成する材料を限定することなく、有機ＥＬ層と電極間の剥離を効果的に防ぐことができる有機ＥＬ発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明では以下の有機ＥＬ発光装置が提供される。
【０００９】
＜１＞  基板と、
該基板上に、少なくとも第一電極、有機ＥＬ層、及び第二電極が順次積層されて成る有機ＥＬ素子と、
該有機ＥＬ素子を封止する封止部材と、を含む有機ＥＬ発光装置であって、
前記第二電極と前記封止部材との間に低密着層が設けられており、少なくとも該低密着層の一方の面において、該低密着層と接する層との間の密着力が、前記有機ＥＬ層と前記第一電極及び前記第二電極との間のそれぞれの密着力よりも小さいことを特徴とする有機ＥＬ発光装置。
【００１０】
＜２＞  前記基板が、可撓性のものであることを特徴とする＜１＞に記載の有機ＥＬ発光装置。
【００１１】
＜３＞  前記低密着層と接する層として無機封止膜が設けられていることを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載の有機ＥＬ発光装置。
【００１２】
＜４＞  前記無機封止膜が、前記低密着層及び前記有機ＥＬ層を覆うように形成されていることを特徴とする＜３＞に記載の有機ＥＬ発光装置。
【００１３】
＜５＞  前記低密着層が、蒸着により形成されたものであることを特徴とする＜１＞ないし＜４＞のいずれかに記載の有機ＥＬ発光装置。
【００１４】
＜６＞  前記低密着層が、塗布により形成されたものであることを特徴とする＜１＞ないし＜４＞のいずれかに記載の有機ＥＬ発光装置。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る有機ＥＬ発光装置では、有機ＥＬ層上の第二電極と封止部材との間に優先的に剥離する低密着層が設けられており、有機ＥＬ層を構成する材料を限定することなく、有機ＥＬ層と電極との剥離を効果的に防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る有機ＥＬ発光装置について説明する。
【００１７】
本発明者は、有機ＥＬ発光装置において、電極の剥離を防止する手段について鋭意研究を行った。図６に示すように、特に、プラスチックフィルムのような可撓性基板を用い、基板１２上に、第一電極（陽極）１４、絶縁層１５、有機ＥＬ層１６、第二電極（陰極）１８等を形成して有機ＥＬ発光装置を製造すると、曲げによって応力が生じたときに、陰極１８と有機ＥＬ層１６との間で剥離が生じ易い。特に、Ａｌにより陰極１８を形成したときに、有機ＥＬ層１６との界面の密着性が悪くなる。陰極１８と有機ＥＬ層１６を互いの密着性が高まるような材料で有機ＥＬ層を形成する方法では材料が限定されてしまう。
【００１８】
そこで、本発明者は、例えば図５に示すように、第二電極１８と封止部材２８との間に、密着力が相対的に小さく、第二電極１８の剥離が生じる前に優先的に剥離するような低密着層２２を設けることで電極の剥離を抑制することができることを見出し、本発明の完成に至った。
【００１９】
図１は、本発明に係る有機ＥＬ発光装置の一例を概略的に示した平面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ´線に沿った断面の一部を概略的に示している。
この有機ＥＬ発光装置１０は、透明基板（支持基板）１２、有機ＥＬ素子２０、封止部材２８等により構成されている。
【００２０】
有機ＥＬ素子２０は、基板１２上に、陽極（第一電極）１４、有機ＥＬ層１６、陰極（第二電極）１８が順次積層されて構成されている。また、陰極１８上には、低密着層２２及び封止膜２４が順次積層されており、さらに、封止膜２４上には接着層２６を介して封止基板２８が設けられている。なお、各電極１４，１８の一部、隔壁、絶縁層等は省略されている。
【００２１】
このような構成の有機ＥＬ発光装置１０において、低密着層２２は陰極１８及び各陰極１８間から露出する有機ＥＬ層１６と接して貼り付いているが、低密着層２２と陰極１８及び有機ＥＬ層１６との間のそれぞれの密着力は、有機ＥＬ層１６と第一電極１４及び第二電極１８との間のそれぞれの密着力よりも小さくなっている。
以下、各構成部材について具体的に説明する。
【００２２】
＜基板＞
基板１２は、有機ＥＬ素子２０等を支持することができる強度、光透過性等を有するものであれば特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）等の有機材料が挙げられる。
【００２３】
例えば、基板１２としてガラスを用いる場合、ガラスからの溶出イオンを少なくするため、無アルカリガラスを用いることが好ましい。ソーダライムガラスを用いる場合には、シリカなどのバリアコートを施したものを使用することが好ましい。
【００２４】
有機材料からなる基板を用いる場合には、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性、及び加工性に優れていることが好ましい。また、特にプラスチック製の基板を用いる場合には、水分や酸素の透過を抑制するため、基板の片面又は両面に透湿防止層又はガスバリア層を設けることが好ましい。透湿防止層又はガスバリア層の材料としては、窒化珪素、酸化珪素などの無機物を好適に用いることができる。透湿防止層又はガスバリア層は、例えば、高周波スパッタリング法などにより形成することができる。
熱可塑性基板１２を用いる場合には、更に必要に応じて、ハードコート層、アンダーコート層などを設けてもよい。
【００２５】
基板１２の形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、有機ＥＬ発光装置１０の用途、目的等に応じて適宜選択することができ、基板１２の形状としては、取り扱い性、有機ＥＬ素子２０の形成容易性等の観点から、板状であることが好ましい。また、基板１２の構造は、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。また、基板１２は、単一部材で構成されていてもよいし、２つ以上の部材で構成されていてもよい。
【００２６】
基板１２は、無色透明であっても有色透明であってもよいが、有機ＥＬ素子２０から発せられる光の散乱、減衰等を防止することができる点で無色透明であることが好ましい。
【００２７】
有機ＥＬ素子２０からの光を、支持基板１２側からではなく、封止基板２８側から取出す、いわゆるトップエミッション型の発光装置とする場合には、ステンレス等の金属製の基板１２を用いることもできる。
【００２８】
なお、本発明では、有機材料からなるフィルム基板やステンレス等の金属製基板など、可撓性基板１２を好適に使用することができる。可撓性基板を用いた有機ＥＬ発光装置を製造する場合、大きく曲げることができるなどの利点がある反面、基板１２上に形成されている有機ＥＬ素子２０における電極と有機ＥＬ層１６との間で剥離が生じやすい。しかし、本発明に係る有機ＥＬ発光装置１０では、第二電極１８と封止部材２８との間に各電極１４，１８よりも剥離し易い低密着層２２が形成されているため、電極１８が剥離する前に低密着層２２を介して剥離が生じることで電極１８の剥離を効果的に防ぐことができる。
【００２９】
＜有機ＥＬ素子＞
基板１２上には発光素子として有機ＥＬ素子２０が形成されている。有機ＥＬ素子２０は、基板１２の厚さ方向に積層された陽極１４と陰極１８とからなる一対の電極間に有機ＥＬ層１６を有していれば層構成は特に限定されない。例えば以下のような層構成を採用することができる。但し、素子２０の層構成はこれらに限定されず、目的等に応じて適宜決めればよい。
【００３０】
・陽極／発光層／陰極
・陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
・陽極／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／陰極
・陽極／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／電子注入層／陰極
・陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／陰極
・陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／ブロック層／電子輸送層／電子注入層／陰極
【００３１】
＜陽極及び引出配線＞
基板１２上には、第一電極として例えば陽極１４がストライプ状に形成され、一端部には引出配線が形成される。
陽極１４は、有機ＥＬ層１６に正孔を供給する電極としての機能を有するものであれば、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、有機ＥＬ発光装置１０の用途、目的等に応じて公知の電極材料から適宜選択することができる。ただし、有機ＥＬ素子２０の性質上、陽極１４及び陰極１８のうち少なくとも一方の電極は透明であることが好ましく、通常は、透明な陽極１４が形成される。
【００３２】
陽極１４を構成する材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、導電性化合物、又はこれらの混合物が好適に挙げられる。具体例として、アンチモンやフッ素等をドープした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の導電性金属酸化物、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、さらにこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物又は積層物、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールなどの有機導電性材料、及びこれらとＩＴＯとの積層物などが挙げられる。この中で好ましいのは導電性金属酸化物であり、特に、生産性、高導電性、透明性等の点からはＩＴＯが好ましい。
【００３３】
陽極１４を形成する方法としては、例えば、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式が挙げられる。陽極１４を構成する材料との適性等を考慮して適宜選択した方法に従って基板１２上に陽極１４を形成することができる。例えば、陽極材料としてＩＴＯを選択する場合には、直流又は高周波スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に従って陽極１４を形成することができる。
陽極１４を形成する位置は特に制限はなく、有機ＥＬ発光装置１０の用途、目的等に応じて適宜選択することができ、基板１２の一方の表面上の全体に形成されていてもよいし、一部に形成されていてもよい。
【００３４】
陽極１４を形成する際のパターニングは、フォトリソグラフィーなどによる化学的エッチングによって行ってもよいし、レーザーなどによる物理的エッチングによって行ってもよい。また、マスクを重ねて真空蒸着やスパッタ等を行ってもよいし、リフトオフ法や印刷法によって行ってもよい。
【００３５】
陽極用の引出配線も陽極１４と同様の材料を用いて同様の方法により形成することができる。陽極１４を形成する際、陽極１４に接続する引出配線を同時に形成してもよい。このとき、さらに陰極用の引出配線を同時に形成することもできる。
【００３６】
陽極１４及び引出配線の厚みは、陽極１４を構成する材料等に応じて適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常、１０ｎｍ〜５０μｍ程度であり、５０ｎｍ〜２０μｍが好ましい。
また、陽極１４及び引出配線の抵抗値は、有機ＥＬ層１６に確実に正孔を供給するために、１０３Ω／□以下が好ましく、１０２Ω／□以下がより好ましい。
【００３７】
透明な陽極１４とする場合、無色透明であっても有色透明であってもよいが、透明陽極側から発光を取り出すためには、その光透過率は６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透明陽極１４については、沢田豊監修「透明電極膜の新展開」シーエムシー刊（１９９９）に詳述があり、ここに記載されている事項を本発明でも適用することができる。例えば、耐熱性の低いプラスチック基板を用いる場合は、ＩＴＯ又はＩＺＯを使用し、１５０℃以下の低温で成膜した透明陽極が好ましい。
【００３８】
＜有機ＥＬ層＞
有機ＥＬ素子２０は、陽極１４と陰極１８との間に少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層１６を有している。有機ＥＬ層１６を構成する発光層以外の層としては、前述したように、正孔輸送層、電子輸送層、電荷ブロック層、正孔注入層、電子注入層等の各層が挙げられる。好ましい層構成として、陽極側から、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の順に積層されている態様が挙げられ、さらに、例えば正孔輸送層と発光層との間、又は、発光層と電子輸送層との間に、電荷ブロック層等を有していてもよい。陽極１４と正孔輸送層との間に正孔注入層を有してもよく、陰極１８と電子輸送層との間には電子注入層を有してもよい。また、各層は複数の二次層に分かれていてもよい。
これらの有機ＥＬ層１６を構成する各層は、蒸着法やスパッタ法等の乾式製膜法、転写法、印刷法等いずれによっても好適に形成することができる。
【００３９】
−発光層−
発光層は、電界印加時に、陽極１４、正孔注入層、又は正孔輸送層から正孔を受け取り、陰極１８、電子注入層、又は電子輸送層から電子を受け取り、正孔と電子の再結合の場を提供して発光させる機能を有する層である。
発光層は、発光材料のみで構成されていても良く、ホスト材料と発光材料の混合層とした構成でも良い。さらに、発光層中に電荷輸送性を有さず、発光しない材料を含んでいても良い。また、発光層は１層であっても２層以上であってもよく、それぞれの層が異なる発光色で発光してもよい。
【００４０】
発光材料は蛍光発光材料でも燐光発光材料であっても良く、ドーパントは１種であっても２種以上であっても良い。
蛍光発光材料の例としては、例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、縮合芳香族化合物、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサジン誘導体、アルダジン誘導体、ピリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、スチリルアミン誘導体、ジケトピロロピロール誘導体、芳香族ジメチリディン化合物、８−キノリノール誘導体の金属錯体やピロメテン誘導体の金属錯体に代表される各種金属錯体等、ポリチオフェン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン等のポリマー化合物、有機シラン誘導体などの化合物等が挙げられる。
【００４１】
燐光発光材料は、例えば、遷移金属原子又はランタノイド原子を含む錯体が挙げられる。
遷移金属原子としては特に限定されないが、好ましくは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、及び白金が挙げられ、より好ましくは、レニウム、イリジウム、及び白金である。
ランタノイド原子としては、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテシウムが挙げられる。これらのランタノイド原子の中でも、ネオジム、ユーロピウム、及びガドリニウムが好ましい。
【００４２】
錯体の配位子としては、例えば、G.Wilkinson等著，Comprehensive Coordination Chemistry, Pergamon Press社１９８７年発行、H.Yersin著，「Photochemistry and Photophysicsof Coordination Compounds」 Springer-Verlag社１９８７年発行、山本明夫著「有機金属化学−基礎と応用−」裳華房社１９８２年発行等に記載の配位子などが挙げられる。
具体的な配位子としては、好ましくは、ハロゲン配位子（好ましくは塩素配位子）、含窒素ヘテロ環配位子（例えば、フェニルピリジン、ベンゾキノリン、キノリノール、ビピリジル、フェナントロリンなど）、ジケトン配位子（例えば、アセチルアセトンなど）、カルボン酸配位子（例えば、酢酸配位子など）、一酸化炭素配位子、イソニトリル配位子、シアノ配位子であり、より好ましくは、含窒素ヘテロ環配位子である。上記錯体は、化合物中に遷移金属原子を一つ有してもよいし、また、２つ以上有するいわゆる複核錯体であってもよい。異種の金属原子を同時に含有していてもよい。
【００４３】
燐光発光材料は、発光層中に０．１〜４０質量％含有されることが好ましく、０．５〜２０質量％含有されることがより好ましい。
【００４４】
また、発光層に含有されるホスト材料は電荷輸送材料であることが好ましい。ホスト材料は１種であっても２種以上であっても良く、例えば、電子輸送性のホスト材料とホール輸送性のホスト材料を混合した構成が挙げられる。
ホスト材料の具体例としては、例えば、カルバゾール骨格を有するもの、ジアリールアミン骨格を有するもの、ピリジン骨格を有するもの、ピラジン骨格を有するもの、トリアジン骨格を有するもの及びアリールシラン骨格を有するものや、後述の正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層の項で例示されている材料が挙げられる。
【００４５】
発光層の厚さは特に限定されるものではないが、通常、１ｎｍ〜５００ｎｍであるのが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであるのが更に好ましい。
【００４６】
−正孔注入層、正孔輸送層−
正孔注入層及び正孔輸送層は、陽極１４又は陽極側から正孔を受け取り陰極１８側に輸送する機能を有する層である。正孔注入層及び正孔輸送層は、具体的には、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリディン系化合物、ポルフィリン系化合物、有機シラン誘導体、カーボン、フェニルアゾールやフェニルアジンを配位子に有するＩｒ錯体に代表される各種金属錯体等を含有する層であることが好ましい。
【００４７】
正孔注入層及び正孔輸送層の厚さは、駆動電圧を下げるという観点から、各々５００ｎｍ以下であることが好ましい。
正孔輸送層の厚さとしては、１ｎｍ〜５００ｎｍであるのが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍであるのが更に好ましい。また、正孔注入層の厚さとしては、０．１ｎｍ〜２００ｎｍであるのが好ましく、０．５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１ｎｍ〜２００ｎｍであるのが更に好ましい。
正孔注入層及び正孔輸送層は、上述した材料の１種又は２種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
【００４８】
−電子注入層、電子輸送層−
電子注入層及び電子輸送層は、陰極１８又は陰極側から電子を受け取り、陽極側に輸送する機能を有する層である。電子注入層及び電子輸送層は、具体的には、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレン、ペリレン等の芳香環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体に代表される各種金属錯体、有機シラン誘導体、等を含有する層であることが好ましい。
【００４９】
電子注入層及び電子輸送層の厚さは、駆動電圧を下げるという観点から、各々５００ｎｍ以下であることが好ましい。
電子輸送層の厚さとしては、１ｎｍ〜５００ｎｍであるのが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであるのが更に好ましい。また、電子注入層の厚さとしては、０．１ｎｍ〜２００ｎｍであるのが好ましく、０．２ｎｍ〜１００ｎｍであるのがより好ましく、０．５ｎｍ〜５０ｎｍであるのが更に好ましい。
電子注入層及び電子輸送層は、上述した材料の１種又は２種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
【００５０】
−正孔ブロック層−
正孔ブロック層は、陽極側から発光層に輸送された正孔が、陰極側に通りぬけることを防止する機能を有する層である。発光層と陰極側で隣接する正孔ブロック層を設けることができる。
正孔ブロック層を構成する有機化合物の例としては、ＢＡｌｑ等のアルミニウム錯体、トリアゾール誘導体、ＢＣＰ等のフェナントロリン誘導体、等が挙げられる。
正孔ブロック層の厚さとしては、１ｎｍ〜５００ｎｍであるのが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであるのが更に好ましい。
正孔ブロック層は、上述した材料の１種又は２種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
【００５１】
＜陰極及び引出配線＞
有機ＥＬ層１６上には、第二電極として、例えば陽極１４と交差するように陰極１８がストライプ状に形成される。
陰極１８は、通常、有機ＥＬ層１６に電子を注入する電極としての機能を有し、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、有機ＥＬ発光装置１０の用途、目的等に応じて公知の電極材料の中から適宜選択することができる。陰極１８を構成する材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物などが挙げられる。具体例としてアルカリ金属（たとえば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ等）、アルカリ土類金属（たとえばＭｇ、Ｃａ等）、金、銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、イッテルビウム等の希土類金属、などが挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させる観点から、２種以上を好適に併用することができる。
【００５２】
これらの中でも、陰極１８を構成する材料としては、電子注入性の点で、アルカリ金属やアルカリ土類金属、あるいは銀などの金属が好ましく、保存安定性に優れる点でアルミニウムを主体とする材料がより好ましい。アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、アルミニウムと０．０１〜１０質量％のアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金若しくはこれらの混合物（例えば、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金など）をいう。
なお、陰極１８の材料については、例えば、特開平２−１５５９５号公報及び特開平５−１２１１７２号公報に詳述されており、これらの公報に記載の材料は本発明においても適用することができる。
【００５３】
陰極１８の形成方法については特に制限はなく、公知の方法に従って形成することができる。例えば、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式などの中から、陰極１８を構成する材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って形成することができる。例えば、陰極１８の材料として金属等を選択する場合には、その１種又は２種以上を同時又は順次にスパッタ法等に従って陰極１８を形成することができる。
【００５４】
陰極１８を形成するに際してのパターニングは、フォトリソグラフィーなどによる化学的エッチングによって行ってもよいし、レーザーなどによる物理的エッチングによって行ってもよく、マスクを重ねて真空蒸着やスパッタ等によって行ってもよいし、リフトオフ法や印刷法によって行ってもよい。
【００５５】
陰極用の引出配線も陰極１８と同様の材料を用いて同様の方法により形成することができ、陰極１８を形成する際に同時に形成することができる。
【００５６】
陰極１８の形成位置は特に制限はなく、有機ＥＬ層１６上の全体に形成されていてもよく、その一部に形成されていてもよい。
【００５７】
また、陰極１８と有機ＥＬ層１６との間に、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のフッ化物、酸化物等による誘電体層を０．１〜５ｎｍの厚みで形成してもよい。この誘電体層は、一種の電子注入層と解することもできる。誘電体層は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成することができる。
【００５８】
陰極１８の厚みは、陰極１８を構成する材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ〜５μｍ程度であり、５０ｎｍ〜１μｍが好ましい。
また、陰極１８は透明であってもよいし、不透明であってもよい。なお、透明な陰極１８とする場合は、陰極１８の材料を１〜１０ｎｍの厚さに薄く成膜し、特にＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電性材料を積層することにより形成することができる。
【００５９】
＜低密着層＞
陰極（第二電極）１８上には低密着層２２が設けられている。本発明における低密着層２２は、少なくとも低密着層２２の一方の面において、該低密着層２２と接する層との間の密着力が、有機ＥＬ層１６と第一電極及び第二電極１８との間のそれぞれの密着力よりも小さくなる層とする。例えば、第二電極１８及び有機ＥＬ層１６に対する低密着層２２の密着力が、第二電極１８と有機ＥＬ層１６との間の密着力よりも小さくなるように低密着層２２を形成する。
【００６０】
低密着層２２は、少なくとも発光領域３０における第二電極１８上に形成する。例えば、図１及び図２に示されるように、発光領域３０よりも広く、かつ、各電極１４，１８の引出配線が露出する領域３２の全体に低密着層２２を形成することができる。これにより、発光領域３０における第二電極１８及び有機ＥＬ層１６の露出している部分の上に低密着層２２が形成される。
【００６１】
低密着層２２を形成する方法は材料に応じて適宜選択すればよいが、特に蒸着又は塗布により層を形成することができる有機化合物を用いることが好ましい。低密着層２２を有機化合物で形成すれば、第二電極１８は、有機ＥＬ層１６と有機化合物よりなる低密着層２２で挟まれた状態となる。これにより、有機化合物同士の積層部分での密着性が高くなり、曲げた時に生じる応力により低密着層２２と封止膜２４の界面で剥がれ易くなっても、第二電極１８が有機ＥＬ層１６から剥がれ難くなる効果を得ることができる。
【００６２】
低密着層２２を形成するための蒸着可能な材料としては、例えば、Ａｌｑ３、ＢＡｌｑ等を選択することができる。また、低密着層２２を塗布により形成する場合は、例えばオプツール（登録商標、ダイキン工業(株)製）等のフッ素系化合物をスピンコート法により有機ＥＬ素子２０上に塗布した後、乾燥させることで低密着層２２を形成することができる。フッ素系化合物は水に対する接触角が高く、低密着層２２としての効果を発揮することができる。
【００６３】
低密着層２２の厚みは、第二電極１８を確実に被覆できる厚さとするが、必要以上に厚く形成すると、発光装置全体の厚さが増したり、製造コストが上昇するおそれがあるため、通常は１ｎｍ〜１μｍ程度であり、１０ｎｍ〜５００ｎｍが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍである。
【００６４】
なお、低密着層２２の密着力が小さ過ぎると、電極の剥離を防ぐ効果を十分に発揮できないおそれがある。電極の剥離を抑制する効果を確実にかつ十分に発揮させるため、低密着層２２の密着力は、例えば、陰極１８と有機ＥＬ層１６との間の密着力の１０％〜８０％、好ましくは１０％〜５０％、より好ましくは、１０％〜３０％である。
【００６５】
図２に示した態様では、発光領域３０全体を覆うように低密着層２２を形成しているが、低密着層２２は少なくとも陰極（第二電極）１８上に形成されていれば良い。例えば、図３及び図４に示すように、ストライプ状に形成された各陰極１８に沿った領域を低密着層領域３３と規定し、各陰極１８をそれぞれ被覆するように低密着層２２をストライプ状に形成し、陰極１８間では有機ＥＬ層１６を露出させてもよい。
【００６６】
＜封止膜＞
低密着層２２上には封止膜２４が形成されている。封止膜２４は、大気中の酸素や水分に対してバリア性を有する材料で構成し、例えば、窒化珪素（ＳｉＮｘ）膜、酸化珪素（ＳｉＯｘ）膜、酸窒化珪素（ＳｉＯｘＮｙ）膜、Ａｌ２Ｏ３等の無機薄膜が好適である。
【００６７】
封止膜２４を形成する方法としては、例えば、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式印刷方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、コーティング方式等の湿式方式が挙げられ、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。
【００６８】
封止膜２４は、低密着層２２及び有機ＥＬ層１６を覆うように形成する。これにより、酸素や水分に対するバリア性を確実に得ることができる。
【００６９】
封止膜２４の厚みは、封止膜２４を構成する材料に応じて適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常は５０ｎｍ〜１０μｍ程度であり、１００ｎｍ〜５μｍが好ましい。
【００７０】
＜封止部材＞
封止膜２４上には、さらに封止部材として、接着層２６を介して封止基板２８が設けられている。
接着層２６としては、エポキシ樹脂等の光硬化型接着剤や熱硬化型接着剤を用いることができ、例えば熱硬化性の接着シートを用いることもできる。
【００７１】
封止基板２８は、酸素や水分に対するバリア性が高いものを使用し、ガラス、金属、バリア層を設けた樹脂フィルムなど、公知の封止用材料からなる基板を用いることができる。なお、可撓性を有する有機ＥＬ発光装置を製造する場合には、バリア層を設けた樹脂フィルム製の封止基板を用いることが好ましい。このような樹脂フィルム製の封止基板２８としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＳ等、支持基板１２と同様の材質を用いることができる。
また、バリア層の厚みは、その材質や要求されるバリア性に応じて決めればよいが、通常は１００ｎｍ〜５μｍ、より好ましくは１μｍ〜５μｍである。
【００７２】
封止膜２４上又は封止基板２８の片面に接着剤を塗布し、あるいは、封止膜２４と封止基板２８との間に接着シートを介在させて封止基板２８を貼り付ける。なお、封止基板２８は、有機ＥＬ素子２０を確実に封止できるように、有機ＥＬ層１６及び低密着層２２が形成されている領域３２よりも広いく、かつ、各電極１４，１８の引出配線の一部が露出する領域３４に全面接着することが好ましい。これにより、図２に示されるように有機ＥＬ素子２０が封止膜２４と封止基板２８によって封止され、酸素や水分に対してより高いバリア性を付与することができる。
【００７３】
封止後、各電極１４，１８の引出配線に外部の配線を接続し、電極間に電界を印加することで電極間の有機ＥＬ層１６を発光させることができる。なお、有機ＥＬ素子２０の駆動方法については、特開平２−１４８６８７号、同６−３０１３５５号、同５−２９０８０号、同７−１３４５５８号、同８−２３４６８５号、同８−２４１０４７号の各公報、特許第２７８４６１５号、米国特許５８２８４２９号、同６０２３３０８号の各明細書、等に記載の駆動方法を適用することができる。
【００７４】
以上のようにして本発明に係る有機ＥＬ発光装置１０を製造することができる。この有機ＥＬ発光装置１０では、第二電極１８と封止部材２８との間に低密着層２２が設けられている。そして、曲げた時に生じる応力により、例えば図５に示したように低密着層２２と第二電極１８及び有機ＥＬ層１６の界面で優先的に剥離が生じ、特に第二電極１８が有機ＥＬ層１６から剥がれることを抑制することができる。このように低密着層２２の部分で剥離が生じても、電極と有機ＥＬ層１６との間で剥離が生じない限り、有機ＥＬ素子２０は発光機能を維持することができる。従って、第二電極１８や有機ＥＬ層１６の材料を限定する必要はなく、また、有機ＥＬ発光装置の長寿命化を図ることができる。
【実施例】
【００７５】
実施例１
＜有機ＥＬ素子の形成＞
厚さ１００μｍの透明ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム上にバリア層としてＳｉＯＮ膜をＣＶＤ法により厚さ１μｍとなるように成膜した。さらに、ＩＴＯにより第一電極（陽極）１４、有機ＥＬ層１６、Ａｌにより第二電極（陰極）１８を順次形成した。なお、第一電極１４と第二電極１８はそれぞれストライプ状とし、互いに直交するように形成した。また、有機ＥＬ層１６の構成は、正孔注入層として２−ＴＮＡＴＡを１００ｎｍ、正孔輸送層としてαＮＰＤを２０ｎｍ発光層としてＡｌｑ３を３０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを０．５ｎｍを、真空蒸着法により形成した。
【００７６】
＜低密着層の形成＞
第二電極１８を形成した後、Ａｌｑ３を用いて真空蒸着法により厚さ３０ｎｍの低密着層２２を形成した。
【００７７】
＜封止層の形成＞
次いで、低密着層２２を覆うように封止層を形成した。封止層はＣＶＤ法によりＳｉＮ膜を１μｍの厚さで形成した。
【００７８】
＜接着シートの作製＞
厚み１００μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフイルム上に下記成分により調整した組成物を、ワイヤーバーコーティング法により乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布・乾燥して接着シートを作製した。
【００７９】
・ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＬＳ：積水化学社製）：１２ｇ
・アクリル樹脂（ダイヤナールＢＲ−８７：三菱レイヨン社製商品名）：４８ｇ
・ウレタンアクリレート（Ｕ−６ＨＡ：新中村化学社製商品名）：１６ｇ
・ペンタエリスリトールジアクリレート：２４ｇ
・アゾイソブチルニトリル（熱重合開始剤）：０．３ｇ
・メチルエチルケトン：４００ｍｌ
【００８０】
＜封止フィルムの作製＞
封止フィルムとして、厚さ１００μｍの透明ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム上にバリア層としてＳｉＯＮ膜をＣＶＤ法により厚さ１μｍとなるように成膜した。
【００８１】
＜封止等＞
次に、前記の接着シート（シート状の熱硬化性樹脂）を透明ポリエチレンテレフタレートフィルムより剥がし、可撓性支持基板１２上の封止層の面と、封止フィルムのバリア層の面が対向するように接着シートを挟んで貼り合わせ、熱プレスにより形成した。熱プレスの条件は、温度１００℃、プレス圧力０．２ＭＰa、プレス時間を１時間とした。
各電極に外部配線を接続し、有機ＥＬ発光装置１０を製造した。
【００８２】
比較例１
低密着層２２を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ発光装置を製造した。
【００８３】
＜評価＞
陰極の剥離の有無を調べるため、屈曲試験、及び環境試験を行った。
屈曲試験は曲率半径を２０ｍｍとして行った。環境試験は温度６０℃、湿度９０％において５００時間行った。
【００８４】
実施例１の有機ＥＬ発光装置では、全ての試験においてダークスポットは観察されなかった。
一方、比較例１の有機ＥＬ発光装置では、全ての試験においてダークスポットが観察された。
【００８５】
以上本発明について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、低密着層２２は、第二電極１８と封止基板２８との間に形成されていればよく、例えば、第二電極１８上に封止膜２４を形成した後、封止膜２４上に低密着層２２を形成してもよい。また、第二電極１８上に低密着層２２を形成した後、封止膜を形成せずに、封止基板２８を貼り付けることもできる。
【００８６】
また、封止部材は、図２に示したような平板状の封止基板２８を全面接着するタイプではなく、例えば、発光領域外のみを接着し、有機ＥＬ素子２０との間に空間が設けられる封止部材を用いてもよい。このような封止部材を用いる場合でも、第二電極１８と封止膜２４との間に低密着層２２を設ければ、低密着層２２とこれと隣接する層との間で優先的に剥離が生じ、第二電極１８が有機ＥＬ層１６から剥がれることを抑制する効果を得ることができる。
【００８７】
また、本発明に係る有機ＥＬ発光装置は、パッシブマトリクス型でもよいし、アクティブマトリクス型でもよい。
また、本発明に係る有機ＥＬ発光装置の用途は特に限定されるものではなく、例えば、照明装置のほか、テレビ、パーソナルコンピュータ、携帯電話、電子ペーパ等の表示装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明に係る有機ＥＬ発光装置の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ´線に沿った断面の一部を概略的に示す図である。
【図３】低密着層の他の態様を示す概略断面図である。
【図４】低密着層の形成領域を示す概略平面図である。
【図５】低密着層を介して剥離した状態を示す概略断面図である。
【図６】第二電極が有機ＥＬ層から剥離した状態を示す概略断面図である。
【図７】有機ＥＬ素子の構成の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００８９】
１０   有機ＥＬ発光装置
１２   基板
１４   陽極
１６   有機ＥＬ層
１８   陰極
２０   有機ＥＬ素子
２２   低密着層
２４   封止膜
２６   接着層
２８   封止部材
【図１】
2008251292.tif 000003
【図２】
2008251292.tif 000004
【図３】
2008251292.tif 000005
【図４】
2008251292.tif 000006
【図５】
2008251292.tif 000007
【図６】
2008251292.tif 000008
【図７】
2008251292.tif 000009