(57)【要約】【課題】  深絞り加工しても配線の損傷を生じない成形加工用回路基板と、本成形加工用回路基板を用いて得た立体回路の提供を課題とする。【解決手段】  多層構造からなる成形加工用回路基板であって、少なくとも二層から成り、その第一層がポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）から選ばれるいずれか一つの樹脂フィルムであり、第二層が、回路を構成する配線のコーナー部において、そのコーナー部の形状を、そのコーナー部と最も近い配線の幅を  ｔ  としたときに、コーナー内側を曲率半径 Ｒ が Ｒ≧ｔ／２ となる曲率を持つような湾曲状にされた回路であり、第一層の樹脂フィルムと第二層の回路との密着強度が４００Ｎ／ｍ以上のものである。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層構造からなる成形加工用回路基板であって、少なくとも二層から成り、その第一層がポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）から選ばれるいずれか一つの樹脂フィルムであり、第二層が下記特徴を有する回路であり、第一層の樹脂フィルムと第二層の回路との密着強度が４００Ｎ／ｍ以上であることを特徴とする成形加工用回路基板。
（回路の特徴）
回路を構成する配線のコーナー部において、そのコーナー部の形状を、そのコーナー部と最も近い配線の幅を  ｔ  としたときに、コーナー内側を曲率半径 Ｒ が ｔ／２ 以上となる曲率を持つような湾曲状にする。
【請求項２】
回路パターンを形成する配線間が配線幅と等幅以上となるように設けられたことを特徴とする請求項１記載の成形加工用回路基板。
【請求項３】
回路が銅製であることを特徴とする請求項１または２記載の成形加工用回路基板。
【請求項４】
請求項１〜３記載のいずれかの成形加工用回路基板を成形加工して得た立体回路である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絞り加工や深絞り加工可能な成形加工用回路基板とこれを加工して得られた立体回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面状のフィルムアンテナはそのフレキシブル性、小型化が可能という性質より携帯電話等の小型の電子機器に用いられている。近時、こうした電子機器の一層の小型化、多機能化、低コスト化が求められるようになり、立体化した回路基板を電子機器に搭載する方法が提案され、実現されてきている。
【０００３】
例えば、モールドプリント回路板（ＭＰＣＢ：Molded Printed Circuit Board）、あるいは射出成形回路（ＭＩＤ：Molded Interconnection Device ）等がある。これらの射出成形により回路基板を得るものであるが、大別してめっき方式によるものと回路フィルム方式によるものとがある。
【０００４】
めっき方式とは、樹脂成形品にめっきを施すことにより得られ、その代表的な製法として１ショットモールド法、２ショットモールド法がある。１ショットモールド法は、まず無電解メッキ可能な樹脂用いて所望の立体形状に成形し、次にこの成形品の表面にフォトレジストを塗布し、回路パターンを露光し、現像し、露出した樹脂表面に無電解メッキを施して立体回路基板を形成するものである。
【０００５】
これに対して、２ショットモールド法は、メッキ用の触媒を配合した樹脂を用い、最初の射出成形によって無電解メッキが可能な立体を形成し、更に２回目の射出成形によって、この立体の所定の表面に無電解メッキを行わない表面層を形成し、次いで最初に成形した立体表面に無電解メッキを施して導電部を形成するものである。
【０００６】
一方、回路フィルム方式は、フィルム面に所定の回路パターンを形成し、樹脂成形時に上記所定の回路パターンを一体化または転写する方式であって、インモールド法等がある。インモールド法は、基板となるフィルム面に従来公知の方法により回路パターンを形成した後、この回路パターン形成済みの基板を成形金型内に装填し、樹脂を充填することにより樹脂成形体と一体化する、もしくは樹脂成形体に上記回路パターンを転写することにより回路成形体を製造する方法である。
【０００７】
しかしながら、前記した各種製法には、それぞれが有する特徴的製造工程から以下のような問題がある。例えば、１ショットモールド法では、製造工程が非常に長く、コストが高くつく。また、３次元の曲面形状を有する立体形状の製造には不向きである。さらに、樹脂成形品の形成材料が限定され、回路のパターニングが困難である。
【０００８】
また、２ショットモールド法は、３次元の曲面形状を有する立体形状の製造に適しているものの、成形用金型として精度の高いがものが要求されること、２回の射出成型を行うためことなどからコストが高くなる。
【０００９】
また、回路フィルム方式のインモールド法は、回路パターンの形成に種々の工法を適用することができ、樹脂成形体の形成材料の選定自由度が高いものの、回路パターンと樹脂成形体との密着の度合い、および３次元形状への追従性という点で充分に満足のいくものではない。
【００１０】
射出成形法を用いたこれらの方法の欠点を解消するものとして、金型内に充填する熱硬化性樹脂の熱分解温度よりも低く、かつ成形温度よりも高い融点を有する形成材料により形成された球状成形体の表面に、所定の導体回路パターンを形成し、球状成形体を、成形型の内周面と所定の空間を保った状態で成形型内に装填し、熱硬化性樹脂を上記空間に充填、この熱硬化性樹脂を熱硬化させて熱硬化性樹脂硬化体と球状成形体とからなる熱硬化性樹脂製成形体を形成した後に、この熱硬化性樹脂製成形体の内部から上記球状成形体を溶融除去して立体成形回路体を製造する方法が特許文献１に開示されている。
【００１１】
しかし、これらの何れの方法においても射出成形法自体が有する工程が長いという問題点、高価な金型を使用するという問題点、厚さの薄い成形体が得られにくいという問題点は解決されていない。加えて、無電解めっきを可能とする樹脂成形体を得る場合には、樹脂成形体製造用の樹脂に高価なＰｄを多量に加えて混練しなければならないという問題点がある。
【００１２】
ところで、薄いフィルム状の基材で立体的な回路パターンを形成する方法として、ＡＢＳ樹脂，ポリカーポネート，ポリエーテルサルホンなど非晶質ポリマからなる樹脂製のフィルムやシート等の表面に銅や銀で導電部を形成したフィルム状部材と、ＡＢＳ樹脂，ポリカーポネート，ポリエーテルサルホンなど非晶質ポリマからなる樹脂フィルムとを、該樹脂フィルム面に前記フィルム状部材の導電部が面する様に配置し、ブロー成形又はバキューム成形して前記フィルム状部材及び樹脂部材を密着させて立体に成形する方法が特許文献２に開示されている。
【００１３】
射出成形法には、前述したように工程が非常に長く、高価な金型をいくつも使用することや、射出成形後に無電解めっきできるように、あらかじめ樹脂に高価なＰｄを十分な量加えるなどコストが高くなることから必ずしも十分とは言えない。
【００１４】
また、特許文献２記載の方法では、あらかじめ樹脂製のフィルムやシートの表面にフォトレジスト法等によって回路パターンを形成するが、得られたシートを絞り加工等で２方向以上の立体形成を行うと、回路パターンを構成する金属と樹脂との伸び率や引張強度の差を起因として回路パターンを構成する配線が破断してしまうという問題が発生する。これを防止するためには、求める立体形状になるようにフィルム等の一部をカットし、金属と樹脂との伸びが相互に追随可能な範囲となるようにして成形加工を行うが、カットするフィルム等の部分には配線を形成することができず、回路設計において大きな制約となる。
【００１５】
こうした問題を解消する手段として、多層構造からなる成形加工用回路基板で、少なくとも三層から成り、その第一層がポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）から選ばれるいずれか一つの樹脂フィルム、第二層が所望のパターンを有する回路、第三層がポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）から選ばれるいずれか一つの樹脂フィルムで、かつ第一層の樹脂フィルムと第二層の回路を構成する配線との密着強度が４００Ｎ／ｍ以上のものが検討されている。
【特許文献１】特開平０９−１４８７１２号公報
【特許文献２】特開平０４−０８２２９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
この基板は、確かに前記の射出成形法等が有する問題点を解消し、またこの基板を用いて絞り加工等の２方向以上の立体成型をおこなっても、回路パターンは損傷されない。しかし、残念ながら深絞り加工を行うと、配線のコーナー部において配線に亀裂が生ずるという問題が明らかになった。
【００１７】
従って、本発明の課題は、深絞り加工しても配線の損傷を生じない成形加工用回路基板と、本成形加工用回路基板を用いて得た立体回路の提供である。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記課題を解決すべく本発明者らは種々の検討を行った結果、成形加工用回路基板の回路を構成する配線部のコーナーを特定の条件を満たす形状とすれば、第一層をポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）から選ばれるいずれか一つの樹脂フィルムとし、第二層を所望のパターンを有する回路とし、第１層と第２層の回路との密着強度を４００Ｎ／ｍ以上とする成形加工用回路基板で前記課題を解消できることを見出して本発明に至った。
即ち、前記課題を解決する本第一の発明は、多層構造からなる成形加工用回路基板であって、少なくとも二層から成り、その第一層がポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）から選ばれるいずれか一つの樹脂フィルムであり、第二層が下記特徴を有する回路であり、第一層の樹脂フィルムと第二層の回路との密着強度が４００Ｎ／ｍ以上のものである。
（回路の特徴）
回路を構成する配線のコーナー部において、そのコーナー部の形状を、そのコーナー部と最も近い配線の幅を  ｔ  としたときに、コーナー内側を曲率半径 Ｒ が ｔ／２ 以上となる曲率を持つような湾曲状にする。
そして、本第２の発明は、前記発明に加えて、回路パターンを形成する配線間が配線幅と等幅以上となるように設けられたものである。
【００１９】
そして、本第３の発明は、前記の何れかの発明において、回路が銅製であるものである。
【００２０】
そして、本第４の発明は、本第１〜３のいずれかの成形加工用回路基板を成形加工して得た立体回路である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の基板は、第一層の樹脂フィルム層と第二層の回路との密着強度が４００Ｎ／ｍ以上と高く、かつ回路を構成する配線のコーナー部において、そのコーナー部の形状を、そのコーナー部と最も近い配線の幅を  ｔ  としたときに、コーナー内側に曲率半径 Ｒ がｔ／２ 以上となる曲率を持つ湾曲状としたために深絞り加工により三次元形状の立体回路形成体を作成しても、歪みが集中することなく、得られる成形体の配線に損傷は起きない。更に、回路パターンを形成する配線と配線との間を配線幅と等幅以上に設けることにより深い絞り加工が可能となる。
なお、本発明の構造を採れば、線幅を２ｍｍまで広くしても深絞り加工が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の最も特徴とするところは、回路形成において、配線を屈曲するようにデザインする場合や、配線が交差するようにデザインする場合に生じる配線のコーナー部分に、深絞り加工時に応力が集中しないように、コーナー部分の直近の最小線幅を ｔ としたときに、コーナー部分の形状をコーナー内側に曲率半径 Ｒ が ｔ／２ 以上となるような湾曲状にする点である。こうすることによって、コーナー部の一点に応力が集中しないようにすることができる。
【００２３】
また、回路パターンを形成する配線間が配線幅と等幅以上になるようにする点である。こうすることにより深絞り加工により配線に掛かる複雑な応力を樹脂部分に逃がすことが可能となり、より深い絞り加工を行っても配線は破断することがない。
【００２４】
次に、これ以外の構成について説明する。本発明では、回路と第一層との密着強度を４００N/ｍ以上とすることが必要である。従って、必要な密着強度があれば、第一層となる樹脂フィルムに接着剤を介して金属箔を張り合わせたものを用い、金属箔を加工して回路を作成し、その後回路の上に樹脂フィルムを貼りつけて成形加工用回路基板を作成しても、樹脂フィルム表面にめっき法で密着強度４００Ｎ／ｍ以上のめっき層を設け、これを用いて前記と同様に処理して成形加工用回路基板を得ても良い。
【００２５】
幅１００μｍ以下の配線から成る回路を形成する場合には、得られる回路の信頼性、電気特性等より樹脂フィルムに直接金属層が設けられたものを用いることが推奨される。
【００２６】
本発明の成形加工用回路基板を深絞り加工する場合に、回路表面にキズが入らないように回路表面に第１層と同種の樹脂フィルムを貼りあわせても良い。無論、深絞りか工事に回路表面を樹脂フィルムで覆って金型内に装填しても良い。
【００２７】
本発明において第一層として使用しうる樹脂フィルムはポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等である。これらを選択する理由は、回路を形成した際に要求される透明性、絶縁性、耐熱性、耐食性等の理由からである。
【００２８】
第二層の回路として使用できる材質は、回路としての機能を有するものであれば良く、その観点からは導電性のある材料であればよいが、電気特性、回路作成の容易性から銅を主とすることが好ましい。
【００２９】
また、回路と第一層の樹脂フィルムとの密着強度を高くするため、第１層表面に乾式めっき法でシード層を設け、シード層の上に乾式めっき法や電解めっき法で金属層を設けてシード層と金属層とからなる導通層を形成し、この導通層をエッチング加工して回路を形成することが好ましい。この際に、シード層をＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｗ、あるいはこれらを主とする合金の薄膜で構成すると密着強度を高くする上でより好ましい。
【００３０】
また、回路表面に変色防止膜を設けるのも、成形加工して得られた立体回路の長期使用による変色防止という観点から好ましい態様である。
【００３１】
次に、本発明の成形加工用回路基板の作成例について説明する。
【００３２】
本発明の成形加工用回路基板は、例えば以下の工程により作成することができる。
まずポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂フィルム表面にシード層を乾式めっき法、例えば蒸着法やスパッタリング法などにより設ける。シード層はＣｕとしてもよいが、配線層と樹脂フィルムとの密着性をより確実にするためにはＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｗ、あるいはこれらを主とする合金で構成することが好ましい。具体的に採用される蒸着法やスパッタリング法の条件は、特に限定するものではなく、既に公開されている方法からターゲットとして用いる金属に合わせ適宜選択すればよい。
【００３３】
次に、シード層の上に蒸着法、スパッタリング法、めっき法の少なくとも一つにより金属を析出させて金属層を設け、シード層と金属層とからなる導電層を設ける。この際の金属層の材質としは、加工のし易さ、配線部の電気特性から銅とすることが好ましい。蒸着法、スパッタリング法、めっき法の具体的条件についても、前記と同様に汎用されている条件を選定すればよい。
【００３４】
次に、導電層をパターニングしてコーナー部が湾曲状の所望パターンの回路を作成するが、この際、例えば、導電層表面にフォトレジストをスクリーン印刷し、またはフォトレジストフィルムを貼りあわせ、所望のパターンを有するマスクを用いて露光し、現像してエッチングマスクを形成し、このエッチングマスクを用いて導体層とシード層をエッチングする。これらの方法は電子部品であるプリント配線板等の作成に用いられる技術がそのまま適用できる。
【００３５】
このようにして回路を形成した後、必要に応じて回路表面に樹脂フィルム層を設ける。この際の方法としては、液状の樹脂を塗布しても良く、フィルム状の樹脂を貼りつけも良い。この際用いる樹脂としては、成形加工時に金型によって形成可能なフィルムであれば特に限定されるものではないが、成形加工時に熱をかけて成形する場合があることや、第一層の樹脂と同様に伸びなければならないため、第一層の樹脂フィルムと同じ材料にするか、又はガラス転移温度や引張特性が第一層の樹脂に近い材料が好ましい。
【００３６】
第１層の樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の樹脂が使用できる。
【００３７】
なお、第１層と第２層とが密着強度が４００Ｎ／ｍ以上で接合された部材を使用する場合には、第２層をエッチング加工して回路を形成すれば良く、前記例に拘るものではない。
【実施例】
【００３８】
（実施例１〜１５）
以下本発明の実施例を、図面を参照しながら具体的に説明する。
まず、回路パターンを図１に示した格子状の形状にし、配線が交差する内側のコーナー部を図２に示したような湾曲状として成形加工用回路基板を製造し、次にこれを深絞り加工したときに配線が破断するかどうか確認した。
第1層の樹脂フィルムとして、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ株式会社製  商品名Ｓ１０）を用い、その表面に蒸着法によって銅でシード層を形成し、その後電解銅めっき法により銅めっき層を設け、銅層の厚さが１０μｍの導電層を形成した。電解銅めっき法の条件は以下の通りとした。
めっき浴組成：硫酸銅濃度１００ｇ／リットル、硫酸濃度１８０ｇ／リットル、塩酸５０ｍｇ／リットル
めっき浴温度：室温
陰極電流密度：１Ａ／ｄｍ2
次に、導電層表面にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製  商品名  ＡＱ−１１５８）を貼り合わせ、所定のマスクを用いて露光し、現像して図１、２に示した配線形状が得られるエッチングマスクを作製した。そして、導電層をエッチング除去し、最後に残存するエッチングマスクを剥離し、格子状の配線部の配線幅が１mm（実施例１〜５）、０．５ｍｍ（実施例６〜１０）、０．２ｍｍ（実施例１１〜１５）の三種類の図１，２に示したパターンの回路を作成して２層構造の成形加工用回路基板を得た。なお、各回路とも格子のすき間は配線幅の２倍の巾になるように形成し、配線が交差する内側のコーナー部形状を表１に示す曲率の湾曲状にした。得られた成形加工用回路基板の回路とＰＥＴフィルムとの密着強度は何れも４００Ｎ／ｍ以上であった。
次に、図３に示す金型の内面に直接回路が触れないように薄いＰＥＴフィルムを得られた成形加工用回路基板の表面に載せ、図３の金型を用いて図４のように各辺の長さが２０ｍｍ×５０ｍｍ×高さ１０ｍｍの立方体になるように成形して立体回路を得た。加熱温度は１６０℃で、３０秒間保持した。
その後、各立体回路の回路部に破断部がないかどうかを確認した。その結果を表１に示した。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表１より、各立体回路に破断部は見出されなかった。この結果、配線幅に関係なく、コーナー部の曲率を配線幅（ｔ）に対して曲率（Ｒ）がｔ／２以上の関係を満たすように形成された回路を有する成形加工用回路基板を用いれば、絞り加工をしても回路が破断することなく立体回路を得ることができることが確認された。
【００４１】
（実施例１６〜３０）
実施例１〜３と同様にしてその片面に回路が設けられたＰＥＴフィルムを得た。
次に、回路面上に、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを、接着剤を介してラミネートして３層構造に形成して成形加工用回路基板を得た。得られた成形加工用回路基板の回路とＰＥＴフィルムとの密着強度は何れも４００Ｎ／ｍ以上であった。
得られた成形加工用回路基板を図３に示す金型を用いて、図４のように各辺の長さが２０ｍｍ×５０ｍｍ×高さ１０ｍｍの立方体になるように成形して立体回路を得た。加熱温度は１６０℃で、３０秒間保持した。
その後、各立体回路の回路部に破断部がないかどうかを確認した。その結果を表２に示した。
【００４２】
【表２】
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【００４３】
表２より、各立体回路に破断部は見出されなかった。この結果、配線幅に関係なく、コーナー部の曲率を配線幅（ｔ）に対して曲率（Ｒ）がｔ／２以上の関係を満たすように形成された回路を有する成形加工用回路基板を用いれば、絞り加工をしても回路が破断することなく立体回路を得ることができることが確認された。
【００４４】
（実施例３１〜４５）
次に、第１層の基材の種類をポリイミドフィルムにして実施例１と同様な方法で、配線が交差する内側のコーナーを所定の曲率の湾曲状とすることにより、配線が破断するかどうか確認した。
厚さ３８μｍのポリイミドフィルムの表面に厚さ８μｍの銅箔が設けられた銅ポリ基板（住友金属鉱山株式会社製  商品名  Ｓ‘perＦlex）を用い、実施例１と同様にして回路を形成して２層構造の成形加工用回路基板を得た。得られた成形加工用回路基板の回路とポリイミドフィルムとの密着強度は何れも４００Ｎ／ｍ以上であった。
その後、実施例１と同様に図３の金型を用いて成形加工して図４の立体回路を得た。加工時の温度は２００℃、保持時間は２分間とした。
立体回路の回路部に破断部があるかどうかを調べた。その結果を表３に示した。
【００４５】
【表３】
2008171845.tif 000005
【００４６】
表３より、配線幅に関係なく、コーナー部の曲率を配線幅（ｔ）に対して曲率（Ｒ）がｔ／２以上になるように成形加工することにより、金属配線が破断することなく、立体的に形成できることが確認された。
【００４７】
（実施例４６〜６０）
次に、３８μｍのポリイミドフィルムの表面に厚さ８μｍの銅箔が設けられた銅ポリ基板（住友金属鉱山株式会社製  商品名  Ｓ‘perＦlex）を用い、実施例３１と同様にして回路を形成した。得られた成形加工用回路基板の回路とポリイミドフィルムとの密着強度は何れも４００Ｎ／ｍ以上であった。
その後、回路表面上に、接着剤面が回路面側になるように回路上に株式会社巴川製作所製の粘着剤付きポリイミドを接し、温度１８０℃で３０秒間熱圧着して３層構造の成形加工用回路基板を作成した。この成形加工用回路基板を実施例と同様に図３の金型を用いて成形加工して図４の立体回路を得た。加工時の温度は２００℃、保持時間は２分間とした。
立体回路の回路部に破断部があるかどうかを調べた。その結果を表４に示した。
【００４８】
【表４】
2008171845.tif 000006
【００４９】
表４より、配線幅に関係なく、コーナー部の曲率を配線幅（ｔ）に対して曲率（Ｒ）がｔ／２以上になるように成形加工することにより、金属配線が破断することなく、立体的に形成できることが確認された。
【００５０】
（実施例６１，６２）
次に、回路を図５のＲがｔ／２の曲率をもつ湾曲状のコーナー部を有する図６の回路  とした以外は実施例１と同様にして２層構造の成形加工用回路基板を得た。得られた成  形加工用回路基板の回路とＰＥＴフィルムとの密着強度は何れも４００Ｎ／ｍ以上であ  った。
得られた成形加工用回路基板を用いて図７（１）〜（３）の手順に従って深絞り成形  して図８のように各辺の長さが２０ｍｍ×５０ｍｍ×高さ２０ｍｍの立体回路を得た。
用いた金型は、所望形状となる凹部と、この凹部内部の気体を外部に吸引するための  吸引口１３が設けられた上金型１４と、上金型の凹部の略中央部に突き当たるように、  上下可動に設けられた吸引ノズル１５とガス導入口１６とを有する下金型から構成され  るものである。
成形加工は、まず、成形加工用回路基板１２の回路表面に薄いＰＥＴフィルムを載せ  、これを上金型１４と下金型１７とで固定し（図７（１））、次いで吸引ノズルを金型  内に挿入し、成形加工用回路基板１２を上金型１４の凹部内面に押しつけ、位置精度を  確保するために吸引ノズル１５より吸引して成形加工用回路基板１２を固定し（図７（  ２））、次いで、吸引ノズル１５と上金型１４にも受けられたガス吸引口（１３）より  金型内の空気を吸引しつつ、下金型（１４）に設けられたガス導入口より圧縮ガスを導  入して行った。
なお、成型時の金型の温度は１６０℃とし、吸引し、及び圧宿空気を導入した後、３  ０秒間その状態で保持した。
得られた立体回路が破断しているかどうかを確認したが、破断はしていなかった。
成型後の位置精度について、図１の成形加工後の位置確認用配線１１が成型後の立体  回路の中央に位置しているかどうかを、位置確認用配線の任意の８ヶ所について確認し  た。その結果を表５に示した。なお、表５の位置精度（％）は、中央の位置に対してず  れた距離を、成型した形状の１／２辺の距離で除した値で示した。比較のために吸引ノ  ズル１５を作動させないで、上金型１４のガス吸引口１３から吸引し、下金型１７のガ  ス導入口１６とから圧縮ガスを導入し、成形加工用回路基板１２を成型した結果も表５  に示した。
【００５１】
【表５】
2008171845.tif 000007
【００５２】
表５の結果から、吸引ノズル１５を用いて位置決めせずに成形加工する場合、位置の  ずれが大きく変化するが、吸引ノズル１５を用いて位置決めして成型すれば、非常に位  置精度良く成型できることが確認された。
【００５３】
（実施例６３）
厚さ３８μｍのポリイミドフィルムに厚さ８μｍの銅箔が形成された２層基板（住友金属鉱山株式会社製Ｓ‘perＦlex）を用いた以外は実施例４６と同様にして３層構造の成形加工用回路基板を得た。得られた成形加工用回路基板の回路とポリイミドフィルムとの密着強度は何れも４００Ｎ／ｍ以上であった。
得られた成形加工用回路基板を実施例６１と同様にして立体回路を作成した。なお、加工時の金型の温度は２００℃で行い、２００℃の圧縮空気を注入し、保持時間は１分間とした。
実施例６１と同様に成型後の位置精度を確認した結果、実施例６１と同様な結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は実施例１〜６０で用いた格子状回路を示す図である。
【図２】図２は実施例１〜６０で用いた回路の配線コーナー部詳細を示す図である。
【図３】図３は実施例１〜６０で得られた立体回路図である。
【図４】図４は実施例１〜６０で用いた絞り加工方法を示す図である。
【図５】図５は実施例６１，６２で用いた回路の配線コーナー部詳細を示す図である。
【図６】図６は実施例６１，６２で得られた回路を示す図である。
【図７（１）】図７（１）は上金型と下金型とで成形加工用回路基板を挟んだ状態を示す断面図である。
【図７（２）】図７（２）は吸引ノズルで成形加工用回路基板を上金型内面に押しつけた状態示す断面図である。
【図７（３）】図７（３）は吸引及び圧縮空気装入後に保持して成形している状態を示す断面図である。
【図８】図８は実施例６１，６２で実施した加工方法を示した図である。
【符号の説明】
【００５５】
１――――配線形成した基板
２――――金属配線
３――――金属配線のコーナー部
４――――立方体に成形した樹脂フィルム
５――――成形加工用回路基板
６――――金型（雌型）
７――――金型（雄型）
８――――樹脂フィルム
９――――配線
１０――――配線のコーナー部分
１１――――成型加工後の位置確認用配線
１２――――成形加工用回路基板
１３――――ガス吸引口
１４――――上金型
１５――――吸引ノズル
１６――――ガス導入口
１７――――下金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７（１）】
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【図７（２）】
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【図７（３）】
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【図８】
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