(57)【要約】      （修正有）【課題】シールドケースに位置決めと半田付けを行う半田付け部を備えるとともに、基板にその半田付け部に対応する凹部を設けることにより、シールドケースを基板に精度よく実装するシールドケース搭載構造とシールドケース取り付け方法を提供する。【解決手段】プリント基板１上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケース４１から突出する半田付け部４２ａ、４２ｂと、プリント基板１に半田付け部４２ａ、４２ｂの半田４と接合される部分を収納する金属パターン３を備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部２と、をシールドケース半田付け用凹部２に対応する半田付け部４２ａ、４２ｂの半田接合する部分をシールドケース半田付け用凹部２に収納するように半田接合する。【選択図】図４
2008198887.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケースから突出する半田付け部と、
前記プリント基板に前記半田付け部の半田と接合される部分を収納する金属パターンを備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部と、
を前記シールドケース半田付け用凹部に対応する前記半田付け部の半田接合する部分を前記シールドケース半田付け用凹部に収納するように半田接合することを特徴とするシールドケース搭載構造。
【請求項２】
前記シールドケースは、前記半田付け部の隣接または近傍に前記シールドケース側面部の前記プリント基板側の端辺より前記プリント基板に略垂直に突出する位置決め部と、
前記プリント基板に前記位置決め部を収納するための穴部である位置決め凹部を前記シールドケース半田付け用凹部に隣接または近傍に備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のシールドケース搭載構造。
【請求項３】
前記半田付け部は、プリント基板側の端辺より前記プリント基板面に略垂直に突出し、さらに前記プリント基板面に略水平方向に曲がり突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項１または２に記載のシールドケース搭載構造。
【請求項４】
前記半田付け部は、前記シールドケースの側壁部途中から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項１または２に記載のシールドケース搭載構造。
【請求項５】
前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項１または２に記載のシールドケース搭載構造。
【請求項６】
プリント基板上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケースから突出する半田付け部と、
前記プリント基板に設けられる、前記半田付け部の半田と接合される部分を収納する金属パターンを備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部と、
を接合するために前記金属パターン上にクリーム半田を塗布するとともに前記電子部品を実装した後にリフローする工程と、
前記リフローした前記プリント基板の前記シールドケース半田付け用凹部の半田上または前記半田付け部にフラックスを転写した後、前記シールドケース半田付け用凹部に対応する前記半田付け部の半田接合する部分を収納するように搭載する工程と、
前記シールドケース搭載後に前記プリント基板と前記シールドケースを再度リフローして取り付けることを特徴とするシールドケース取り付け方法。
【請求項７】
前記シールドケースは、前記半田付け部に隣接または近傍に前記シールドケース側面部の前記プリント基板側の端辺より前記プリント基板に略垂直に突出する位置決め部と、
前記プリント基板に前記位置決め部を収納するための穴部である位置決め凹部を前記シールドケース半田付け用凹部に隣接または近傍に備える、
ことを特徴とする請求項６に記載のシールドケース取り付け方法。
【請求項８】
前記半田付け部は、プリント基板側の端辺より前記プリント基板面に略垂直に突出し、さらに前記プリント基板面に略水平方向に曲がり突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項６または７に記載のシールドケース取り付け方法。
【請求項９】
前記半田付け部は、前記シールドケースの側壁部途中から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項６または７に記載のシールドケース取り付け方法。
【請求項１０】
前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項６または７に記載のシールドケース取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上に実装された電子部品をシールドケース内に収容する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板（以下、基板）に実装した電子部品を外来ノイズなどから守るために電子部品を収納するようにシールドケースを搭載することが知られている。また、逆に電子部品が動作時に放射するノイズを外部に漏れないようにするためにシールドケースを用いることがある。
【０００３】
その、シールドケースを基板に搭載するときには、位置決め箇所を設ける必要がある。
特許文献１のように、脚部に凸部を有するシールドケースの凸部に対応する位置に取り付け孔を有し、かつ脚部との接合部位にも穿孔を有した基板の一面に、凸部が取付孔に嵌まるようにシールドケースを設置し、一面とは反対側の多面からの半田付けによりシールドケースを基板に取り付ける提案がされている。
【０００４】
また、特許文献２によれば、基板の側面に係合凹部を設けるとともに、シールドケースに複数の係合爪を設け、シールドケースの係合爪を基板の係合凹部に挿入して、熱硬化性の導電性接着剤により接着固定することにより、シールドケースを基板に接着固定する。
【０００５】
また、基板の側面に、シールドケースを電気的に接続するための電極（電気接続用電極）を形成し、シールドケースと電気接続用電極とを、半田などにより接続することにより、電気的な接続信頼性を向上させる。シールドケースの基板への取り付け位置精度が高く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケース付き電子部品が提案されている。
【０００６】
特許文献３によれば、内周面に電極を有する係合凹部が設けられた基板と、基板上に搭載された表面実装部品と、基板の係合凹部に挿入され、基板と係合する複数の係合爪とを備えたシールドケースとを具備し、シールドケースの係合爪が絶縁膜で被覆された内面側に曲げ加工されることにより、係合凹部の内周面と対向する、絶縁膜により被覆されていない面が形成され、かつ、係合凹部の内周面と対向する、絶縁膜により被覆されていない面が、係合凹部の内周面の電極に半田付けされることにより、シールドケースが基板に固定されている構造とする。基板への保持力と係合爪と係合凹部表面の接続を保持することが可能であり、シールドケース付き電子部品の小型化・低背化が実現できる、信頼性の高いシールドケース付き電子部品が提案されている。
【０００７】
しかしながら、シールドケースが表面実装部品である場合には次のような問題がある。
例えば、図９に示すように基板９１にシールドケース９２を実装するときに、基板９１上に設けられたランド部９３にシールドケース９２に設けられた半田付け部９４を対応させただけでは、リフロー時にシールドケース９２が正しい位置からずれてしまう。そのため、通常このような表面実装部品のシールドケース９２では基板９１に設けられた貫通孔９６に嵌合するシールドケース９２の位置だしをする位置決め部９５をさらに設けている。
【０００８】
このように、シールドケースが表面実装部品である場合には特許文献１〜３とは異なり、半田付け部９４と位置決め部９５を設けなくてはならない。
また、表面実装部品の場合には、まず基板９１にクリーム半田を印刷する（半田印刷）。このとき、半田付け部９４に対応するランド部９３にも半田印刷がされる。
【０００９】
次に、表面実装部品を搭載し（シールドケースを除く）、基板９１をリフロー炉でリフローして表面実装部品の実装を行う。その後、外観検査により表面実装部品の端子と配線パターン（ランド部）の接合状態を確認する。
【００１０】
そして、シールドケース９２の半田付け部９４のランド部９３側の面にフラックスを転写し、シールドケース９２を搭載後、再度リフロー処理を行いシールドケース９２の実装も完了する。このとき、位置決め部９５は貫通孔９６に半田付けされずに嵌合されている。
【００１１】
正常に接合された場合は図１０（Ｃ）に示すように半田付け部９４ｂとランド部９５ｂを半田１０１ｂにより接合することができる。
しかし、１回目のリフロー後は図１０（Ａ）に示すように一度リフローした個所は半田１０１ａ、ｂのようにドーム状になり、次のような問題が発生する。
【００１２】
（１）図１０（Ａ）の拡大図である図１０（Ｂ）に示すように、半田１０１ａはドーム状のため上部（矢印イ）と、シールドケース９２の半田付け部９４ａの半田面との接触する面積が小さくなってしまう。
【００１３】
（２）シールドケース９２を取り付ける際、図１０（Ｂ）に示すようにシールドケース９２に転写したフラックス１０２が半田１０１ａのドーム状や突状の傾斜面をつたわり半田１０１ａの外方向（矢印ロの方向）に移動してしまい、半田１０１ａの外周付近に比べ頂上付近のフラックス１０２の量が少ない状態になる。
【００１４】
（１）、（２）により図１０（Ｃ）のように半田付け部９４ａとランド部９５ａを接合する半田１０１ａ、ｂが溶けにくくなり、半田付け部９４ａが浮き、接合不良となってしまうという問題がある。
【特許文献１】特開２００１−１４８５９５号公報
【特許文献２】特開２００１−１４８５９５号公報
【特許文献３】特開２００５−３２２６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたものであり、シールドケースに位置決めと半田付けを行う半田付け部を備えるとともに、基板にその半田付け部に対応する凹部を設けることにより、シールドケースを基板に精度よく実装するシールドケース搭載構造とシールドケース取り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の態様のひとつであるプリント基板上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケースから突出する半田付け部と、前記プリント基板に前記半田付け部の半田と接合される部分を収納する金属パターンを備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部と、を前記シールドケース半田付け用凹部に対応する前記半田付け部の半田接合する部分を前記シールドケース半田付け用凹部に収納するように半田接合する構造である。
【００１７】
好ましくは、前記シールドケースは、前記半田付け部の隣接または近傍に前記シールドケース側面部の前記プリント基板側の端辺より前記プリント基板に略垂直に突出する位置決め部と、前記プリント基板に前記位置決め部を収納するための穴部である位置決め凹部を前記シールドケース半田付け用凹部に隣接または近傍に備えてもよい。
【００１８】
好ましくは、半田付け部は、プリント基板側の端辺より前記プリント基板面に略垂直に突出し、さらに前記プリント基板面に略水平方向に曲がり突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であってもよい。
【００１９】
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの側壁部途中から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であってもよい。
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であってもよい。
【００２０】
上記構造にすることで、転写したフラックスがシールドケース半田付け用凹部内の半田上により保持できるため、シールドケースと基板との接合を強化できる。
また、本発明である  プリント基板上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケースから突出する半田付け部と、前記プリント基板に設けられる、前記半田付け部の半田と接合される部分を収納する金属パターンを備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部と、を接合するために前記金属パターン上にクリーム半田を塗布するとともに前記電子部品を実装した後にリフローする工程と、前記リフローした前記プリント基板の前記シールドケース半田付け用凹部の半田上または前記半田付け部にフラックスを転写した後、前記シールドケース半田付け用凹部に対応する前記半田付け部の半田接合する部分を収納するように搭載する工程と、前記シールドケース搭載後に前記プリント基板と前記シールドケースを再度リフローして取り付けることを特徴とする。
【００２１】
好ましくは、前記シールドケースは、前記半田付け部に隣接または近傍に前記シールドケース側面部の前記プリント基板側の端辺より前記プリント基板に略垂直に突出する位置決め部と、前記プリント基板に前記位置決め部を収納するための穴部である位置決め凹部を前記シールドケース半田付け用凹部に隣接または近傍に備える、ことを特徴とする。
【００２２】
好ましくは、半田付け部は、プリント基板側の端辺より前記プリント基板面に略垂直に突出し、さらに前記プリント基板面に略水平方向に曲がり突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする。
【００２３】
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの側壁部途中から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする。
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする。
【００２４】
上記方法により、転写したフラックスがシールドケース半田付け用凹部内の半田上により保持できるため、シールドケースと基板との接合を強化できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、リフロー半田付けされた半田上にフラックスをこれまで以上に保つことができるため、シールドケースと基板との接合を強化できる。
また、半田付け部と位置決め部を一体化することにより、基板上での占有面積削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下図面に基づいて、本発明の実施形態について詳細を説明する。
（実施例１）
図１に表面実装部品であるシールドケースをプリント基板（基板）に実装する場合の工程を示す。
【００２７】
工程Ｓ１では図２（Ａ）に示す基板１に搭載する表面電子部品やシールドケース半田付け用凹部２の金属パターン３にクリーム半田を印刷する（半田印刷）。
ここで、シールドケースは例えば基板に実装した電子部品を外来ノイズなどから守るために電子部品を収納するためのシールドケースなどである。また、逆に電子部品が動作時に放射するノイズを外部に漏れないようにするためのシールドケースである。さらに、シールドケースは外部からの衝撃や熱源体からの熱の影響から電子部品や回路を保護するケースや放熱板などである。
【００２８】
シールドケースを搭載する基板１の構造を図２（Ａ）に示す。図２（Ａ）に示す基板１には図示しないが、実際にはシールドケース以外の電子部品を実装するための配線パターン（信号パターン、電源パターン、グランドパターンなど）を備えている。
【００２９】
図２（Ａ）に示したシールドケース半田付け用凹部２は基板１のシールドケースを搭載する面に設けられており、基板１を貫通しない穴（穴部）である。図２（Ａ）に示すシールドケース半田付け用凹部２は、直方体状に加工された穴部の側壁面２ａ（穴部の側壁面全て）と底面２ｂに金属パターン３を備えている（穴部の形状は限定しない、例えば円錐や円柱でもよい）。図２（Ａ）を上面から示した上面図（金属パターン３がシールドケース半田付け用凹部２のみの場合）と、Ａ−Ａ´線からの断面図を図３（Ａ）に示す。金属パターン３は側壁面３（３ａ）と底面３（３ｂ）に示す部分のみに設けられている。
【００３０】
上記説明した構造のシールドケース半田付け用凹部２の金属パターン３上にクリーム半田を印刷する。
工程Ｓ２では半田印刷された基板１上に表面実装部品を搭載する。ただし、このときにはシールドケースは搭載しない。
【００３１】
工程Ｓ３では基板１をリフロー炉でリフローして表面実装部品が基板１の配線パターンに半田により接合される。このとき、シールドケース半田付け用凹部２に塗布されたクリーム半田は図２（Ｂ）の半田４に示すような形状で固体化する。図３（Ａ´）に図２（Ｂ）の上面から示した上面図と、Ａ−Ａ´線からの断面図を示している（金属パターン３がシールドケース半田付け用凹部２のみの場合）。
【００３２】
また、シールドケース半田付け用凹部２の構造は図３（Ｂ）、（Ｃ）に示す構造でもよい。図３（Ｂ）の構造は図３（Ａ）の構造と略同じであるが、図３（Ａ）の側壁面３（３ａ）、底面３（３ｂ）と異なり、図３（Ｂ）の金属パターン３は底面２ｂ上の全てを覆うように設けられている（底面３（３２））。さらに、図３（Ｂ）の金属パターン３は側壁面３（３１ｂ）以外の側壁面３（３１ａ）を覆うように設けられている。図３（Ｃ）の構造はシールドケース半田付け用凹部２の全てを金属パターン３（側壁面３（３３）、底面３（３４））が覆っている。
【００３３】
ここで、金属パターン３は銅などを用いているが半田を利用して接合できれば特に金属材料を限定しない。
なお、固形化した半田４の形状は、リフロー前の半田印刷量を調整することで形状を調整することができる。
【００３４】
また、金属パターン３の側壁面３（３ａ）から基板１表面に金属パターン３を備える構造でもよい。
また、図示していないが金属パターン３の形状はシールドケース半田付け用凹部２に備えられていればよく上記図３（Ａ´）（Ｂ）（Ｃ）に限定されるものではない。
【００３５】
工程Ｓ４では外観検査により表面実装部品が配線パターン（ランド部など）に正確に搭載されたか接合状態などを確認する。
工程Ｓ５では、シールドケース半田付け用凹部２内に固形化した半田４上にフラックスを転写する。また、図４（Ａ）に示すシールドケース４１のように加工されたシールドケース４１の半田付け部４２ａ、４２ｂにフラックスを転写してもよい。図４（Ｂ）にシールドケース４１のＡ−Ａ´線からの断面とシールドケース半田付け用凹部２を備えた基板１の断面を示した図を示す。半田付け部４２ａはシールドケース４１の側壁部４３の端辺４４から基板１の面と略水平方向に突出する。半田付け部４２ｂは、シールドケース４１の側壁部４３の基板１側の端辺４４より基板１に略垂直に突出し、さらに図４（Ｂ）に示すようにシールドケース半田付け用凹部２の途中で基板１の表面に略水平方向に突出する。また、半田付け部４２ａ、４２ｂの半田と接合する部分のサイズはシールドケース半田付け用凹部２に収納されるサイズであればよい。
【００３６】
図４（Ｃ）に示す図は半田付け部４２ａ、４２ｂの破線部４４ａ、４４ｂの部分のフォーミングを折り曲げによって製作した場合の図である。
工程Ｓ６ではフラックスを転写したシールドケース４１を基板１上に搭載する。図２（Ｂ）に示すよう固形化した半田４上に半田付け部４２a、４２ｂを配置する。このとき、図２（Ｃ）に示すように半田４は、従来のようなドーム型になっていてもフラックス６をシールドケース半田付け用凹部２内に半田４を再リフローしても十分溶ける量を残すことができる。
【００３７】
工程Ｓ７では再度リフロー処理を行いシールドケース４１の実装を完了する。工程Ｓ３で示したようにシールドケース半田付け用凹部２内に半田を収納することで、図２（Ｂ）に示す半田付け部４２a、４２ｂと接触可能な範囲５（破線）が、従来のドーム状の場合に比べ大きくとることができる。また、上記工程Ｓ６でフラックス６を十分な量保持できるため半田付け部４２ａ、４２ｂとシールドケース半田付け用凹部２の金属パターンとの接合が強化されるため半田付け部４２ａ、４２ｂの浮き、接合不良を防止することができる。
【００３８】
なお、シールドケース半田付け用凹部２の側壁の深さはシールドケース４１の半田付け部４２ａ、４２ｂの端辺４４から半田接触面までの高さによって調整する。
（実施例２）
実施例２ではシールドケースが備える半田付け部の構造と、基板に配設されるシールドケース半田付け用凹部の構造について説明する。図５（Ａ）〜（Ｃ）はシールドケース５１に設けられた半田付け部５２の断面図と、基板１に設けられた異なるタイプのシールドケース半田付け用凹部の断面図を示している。
【００３９】
図５（Ｄ）〜（Ｆ）はシールドケース５４に設けられた半田付け部５５の断面図と、基板１に設けられた異なるタイプのシールドケース半田付け用凹部の断面図を示している。
図５（Ａ）〜（Ｃ）の半田付け部５２の形状は、シールドケース５１の側壁部５３の途中から、シールドケース半田付け用凹部２に向かいシールドケース半田付け用凹部２に収納される。また、シールドケース半田付け用凹部２に収納される部分は、底面３ｂの面積より小さく、望ましくは底面３ｂの面と略平行な面を備える。
【００４０】
図５（Ａ）に示す基板１に設けられたシールドケース半田付け用凹部２の金属パターン３（３ａ）（３ｂ）は図３（Ｂ）と同じである。図５（Ｂ）に示す基板１に設けられたシールドケース半田付け用凹部２の金属パターン３（３３）（３４）は図３（Ｃ）と同じである。
【００４１】
また、図３（Ａ）（Ａ´）と同じ基板を用いてもよい。さらに、図５（Ｃ）に示すようなシールドケース５１側の金属パターン３がない場合でもかまわない。
次に、図５（Ｄ）〜（Ｆ）の半田付け部５５の形状は、シールドケース５４の上面部の端部５６から、シールドケース半田付け用凹部２に向かいシールドケース半田付け用凹部２に収納される。また、シールドケース半田付け用凹部２に収納される部分は、底面３ｂの面積より小さく、望ましくは底面３ｂの面と略平行な面を備える。
【００４２】
図５（Ｄ）に示す基板１に設けられたシールドケース半田付け用凹部２の金属パターン３（３ａ）（３ｂ）は図３（Ｂ）と同じである。図５（Ｅ）に示す基板１に設けられたシールドケース半田付け用凹部２の金属パターン３（３３）（３４）は図３（Ｃ）と同じである。
【００４３】
また、図３（Ａ）（Ａ´）と同じ基板を用いてもよい。さらに、図５（Ｆ）に示すようなシールドケース５１側の金属パターン３がない場合でもかまわない。
（実施例３）
実施例３について図６（Ａ）を用い説明をする。図６（Ａ）は基板１に設けるシールドケース半田付け位置決め兼用凹部６１の上面図と、Ａ−Ａ´線からの断面図を示す。シールドケース半田付け位置決め兼用凹部６１は、半田付け部６３ａ、６３ｂと位置決め用の位置決め凹部６２を備えている。
【００４４】
位置決め凹部６２は半田付け部６３ａ、６３ｂを両隣に隣接するように設ける。また、位置決め凹部６２はそれぞれの側壁部６４ａ、６４ｂに金属パターンを備え、それぞれの底面６５にも金属パターンを備える。
【００４５】
なお、位置決め凹部６２の凸部と反対側の半田付け部６３ａ、６３ｂの側壁部と位置決め凹部６２の側壁部にも金属パターンを設けてもよい。
さらに、図６（Ｂ）に示すように位置決め凹部６２の片側だけに半田付け部６３ｂを設けてもよい。また、位置決め凹部６２の片側だけに図６（Ａ）に示す半田付け部６３ａだけを設けてもよい。
【００４６】
次に、上記基板１に設けられたシールドケース半田付け位置決め兼用凹部６１に実施例２で説明したシールドケース５１の半田付け部を備え、さらに位置決め部を備えるシールドケース７１について説明する。
【００４７】
図７（Ａ）はシールドケース７１の半田付け部７２と位置決め部７３と基板１のシールドケース半田付け位置決め兼用凹部６１の断面図を示している。図６（Ａ）に示すシールドケース半田付け位置決め兼用凹部６１に対してシールドケース７１を搭載する場合、位置決め部７３は半田付け部７２ａ、７２ｂに挟まれる構造となる。
【００４８】
位置決め部７３はシールドケース７１の基板側端辺から延びて位置決め凹部６２の６２ａ凸形状先端側に収納される。また、実施例２で説明したシールドケース５４と同等の半田付け部を備え、さらに位置決め部７６を備える図７（Ｂ）に示すようなシールドケース７４を用いてもかまわない。
【００４９】
ここで、図７（Ａ）（Ｂ）で説明した半田付け部は２個であるが図６（Ｂ）を用いる場合には１個でもよい。
上記のような構造とすることで位置決め精度がより向上する。
【００５０】
（実施例４）
図８を用いて実施例４を説明する。実施例４はシールドケース８１のコーナ付近に位置決め部８２と半田付け部８５を備えている。半田付け部８５は上記実施例と同じ構造のものを使用する。また、位置決め部８２は半田付け部８５の接するシールドケース８１の側壁面と垂直をなす側壁面に配置される。そして、シールドケース８１の側壁面から基板１に垂直方向に突出する。また、位置決め部８２は、基板１に設けられた位置決め凹部８３に収納される。
【００５１】
半田付け部８５は、本例では図４（Ｃ）の形状を使用しているが、上記実施例で用いたものであってもよい。また、金属パターン８４は上記実施例で用いたものであってもよい。
【００５２】
上記構成により、半田印刷とリフロー後も基板とシールドケース半田付け部とが半田によりしっかりと接触し、良好な接合状態が得られる。
また、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変更が可能である。
【００５３】
また、実施例１〜４に示した半田付け部とシールドケース半田付け用凹部の構造をシールドケースと基板に複数使用してもよいし、組み合わせて使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明である基板へのシールドケース搭載工程を示すフロー図である。
【図２】（Ａ）本発明のシールドケース半田付け用凹部の構造を示す図である。（Ｂ）シールドケース半田付け用凹部に印刷した半田を示す図である。（Ｃ）シールドケース半田付け用凹部にフラックスを転写した図である。
【図３】（Ａ）図２（Ａ）の上面図と断面図である。（Ａ´）図２（Ｂ）の上面図と断面図である。（Ｂ）（Ｃ）図２（Ａ）の変形例の上面図と断面図である。
【図４】本発明のシールドケースを示す斜視図である。（Ｂ）シールドケースと基板との接合を示す断面図である。（Ｃ）シールドケースの半田付け部のフォーミングを折り曲げて製作したときの断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｆ）は実施例２の構造を示す図である。
【図６】実施例３の構造を示す上面図と断面図である。
【図７】実施例３のシールドケースと基板の構造を示す上面図と断面図である。
【図８】実施例４の構造を示す上面図と断面図である。
【図９】従来のシールドケースを示す図である。
【図１０】従来のシールドケースと基板の接合を示す上面図と断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１、９１  基板、
４１、５１、５４、７１、７４、８１、９２  シールドケース
２  シールドケース半田付け用凹部、
３、８４  金属パターン、
４、１０１  半田、
６、１０２  フラックス、
４２、５２、５５、７２、７５、９４  半田付け部、
４３、５３  側壁部、
４４  端辺、
５６  上面、
６１  シールドケース半田付け位置決め兼用凹部、
６２  位置決め凹部、
６３、８５、９４  半田付け部、
７３、７６、８２、９５  位置決め部、
８３  位置決め凹部、
【図１】
2008198887.tif 000003
【図２】
2008198887.tif 000004
【図９】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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