(57)【要約】【課題】本発明は、実装基板に実装した場合における実装不良を防止できる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の金属板抵抗器は、上面１１ａが開口し、かつ一側面部１１ｂに切欠部１２を設けた箱状のケース１１と、このケース１１内に充填された絶縁材１３と、この絶縁材１３内に埋設され、かつ折返し部１４ａを有する略Ｕ字状の抵抗体１４と、この抵抗体１４の両端部に接続され、かつ前記ケース１１の切欠部１２から前記ケース１１の外部に引き出された一対の端子１５とを備え、前記切欠部１２の下部１２ａと前記ケース１１の底面１１ｃとの間に段差１７を設けるとともに、前記ケース１１の底面１１ｃに突出部１６を設け、かつこの突出部１６の上面に前記抵抗体１４の下面を当接させ、さらに前記突出部１６の高さ寸法と前記段差１７の高さ寸法を略同一にしたものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面が開口し、かつ一側面部に切欠部を設けたケースと、このケース内に充填された絶縁材と、この絶縁材内に埋設され、かつ折返し部を有する略Ｕ字状の抵抗体と、この抵抗体の両端部に接続され、かつ前記ケースの切欠部から前記ケースの外部に引き出された一対の端子とを備え、前記切欠部の下部と前記ケースの底面との間に段差を設けるとともに、前記ケースの底面に突出部を設け、かつこの突出部の上面に前記抵抗体の下面を当接させ、さらに前記突出部の高さ寸法と前記段差の高さ寸法を略同一にした金属板抵抗器。
【請求項２】
抵抗体の折返し部の下面を突出部の上面に当接させた請求項１記載の金属板抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の金属板抵抗器は、図５に示すように、上面１ａが開口した箱状のケース２と、このケース２内に充填されたセメント（図示せず）と、このセメント（図示せず）内に埋設された略Ｕ字状の抵抗体３と、この抵抗体３の両端部に設けられ、かつその先端部がケース２の一側面部１ｂからケース２の外部に引き出された一対の端子４とにより構成し、そして前記一対の端子４は図６に示すように上下方向に２分割された構成となっていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】実開平３−１４０２号公報（実願平１−５８０７４号のマイクロフィルム）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来の金属板抵抗器は、ケース２の一側面部１ｂにおいて一対の端子４がケース２に当接する位置が、抵抗体３がケース２の底面１ｃに当接する位置より高くなっているため、図６に示すように、一対の端子４とケース２の長手方向とが平行にならず、これにより、実装基板に実装した場合に実装不良が発生するという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装不良を防止できる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、上面が開口し、かつ一側面部に切欠部を設けたケースと、このケース内に充填された絶縁材と、この絶縁材内に埋設され、かつ折返し部を有する略Ｕ字状の抵抗体と、この抵抗体の両端部に接続され、かつ前記ケースの切欠部から前記ケースの外部に引き出された一対の端子とを備え、前記切欠部の下部と前記ケースの底面との間に段差を設けるとともに、前記ケースの底面に突出部を設け、かつこの突出部の上面に前記抵抗体の下面を当接させ、さらに前記突出部の高さ寸法と前記段差の高さ寸法を略同一にしたもので、この構成によれば、突出部の高さ寸法と、ケースの一側面部に設けた切欠部の下部とケースの底面との間の段差の高さ寸法を略同一にしているため、ケースの長手方向と前記一対の端子とを平行にすることができ、これにより、実装基板に実装した場合には確実な実装が行えるため、実装不良を防止でき、また、前記段差によって絶縁材を抵抗体の下面側に回り込ませることができるため、抵抗体による発熱も偏ることなく絶縁材に均一に放熱させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、抵抗体の折返し部の下面を突出部の上面に当接させたもので、この構成によれば、抵抗体で発生した熱を突出部を介してケースに放熱させることができるため、抵抗体の温度を低くすることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明の金属板抵抗器は、ケースの一側面に設けた切欠部の下部とケースの底面との間に段差を設けるとともに、前記ケースの底面に突出部を設け、かつこの突出部の上面に抵抗体の下面を当接させ、さらに前記突出部の高さ寸法と前記段差の高さ寸法を略同一にしているため、ケースの長手方向と、抵抗体の両端部に接続され、かつ前記ケースの切欠部からケースの外部に引き出された一対の端子とを平行にすることができ、これにより、実装基板に実装した場合には確実な実装が行えるため、実装不良を防止できるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態における金属板抵抗器について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の斜視図、図２は同金属板抵抗器の上面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図である。なお、図２においては、絶縁材は図示せずに省略している。
【００１２】
本発明の一実施の形態における金属板抵抗器は、図１〜図３に示すように、上面１１ａが開口し、かつ一側面部１１ｂに切欠部１２を有する箱状のケース１１と、このケース１１内に充填された絶縁材１３と、この絶縁材１３内に埋設され、かつ折返し部１４ａを有する略Ｕ字状の抵抗体１４と、この抵抗体１４の両端部に接続され、かつケース１１の切欠部１２からケース１１の外部に引き出された一対の端子１５とを備えた構成としているものである。
【００１３】
上記構成において、前記箱状のケース１１は、アルミナ等のセラミックで構成され、かつ上面１１ａが開口し、さらに一側面部１１ｂに２つの切欠部１２が設けられている。そして、このケース１１の底面１１ｃの一部には上方に突出した突出部１６がケース１１と一体的に形成されている。
【００１４】
前記２つの切欠部１２は、それぞれケース１１の一側面部１１ｂの壁を貫通するように形成され、かつその下部１２ａとケース１１の底面１１ｃとの間に段差１７を有しているものである。すなわち、切欠部１２の深さは、ケース１１の深さより浅くなっている。また、図３、図４に示すように突出部１６の高さ寸法ｔ１と段差１７の高さ寸法ｔ２は略同一になるようにしている。
【００１５】
そしてまた、前記絶縁材１３は、ケース１１内に充填して硬化させるセメント等により構成され、抵抗体１４を保護したり、または抵抗体１４で発生した熱を放熱させるために設けられている。
【００１６】
さらに、前記抵抗体１４は、銅、銅ニッケル等の金属により帯状に構成され、かつ絶縁材１３に埋設されている。そして、この抵抗体１４は略中央部に折返し部１４ａを有しており、これにより、上面視にて略Ｕ字状に構成されているものである。また、この抵抗体１４の折返し部１４ａの下面は前記突出部１６の上面に当接している。なお、抵抗体１４には、抵抗値調整用のスリットを形成してもよい。
【００１７】
さらにまた、前記一対の端子１５は、抵抗体１４より電気伝導率が高い材料で構成され、かつ前記抵抗体１４の両端部に直線的に接続されているものである。また、その先端部はケース１１の切欠部１２からケース１１の外部に引き出されている。そしてまた、少なくともケース１１の外部に位置する一対の端子１５はそれぞれ上下方向に２分割されている。さらに、一対の端子１５の引き出し方向は、抵抗体１４の側面と平行になっている。すなわち、一対の端子１５と抵抗体１４は、側面から見て直線状になっている。
【００１８】
また、前記一対の端子１５は、２つの切欠部１２の下部１２ａの上にそれぞれ載置されるもので、これにより、一体的に接続された抵抗体１４と一対の端子１５は、突出部１６と２つの切欠部１２の下部１２ａの計３点で支えられることになる。この場合、ケース１１内の突出部１６に当接していない抵抗体１４および一対の端子１５の下面とケース１１の底面１１ｃとの間に、絶縁材１３を回り込ませることができるため、抵抗体１４による発熱は偏ることなく絶縁材１３に均一に放熱されることになる。さらに、最も発熱する抵抗体１４の略中央部である折返し部１４ａの下面を突出部１６の上面に当接させているため、折返し部１４ａで発生した熱は突出部１６を介して熱伝導の良いケース１１に効果的に放熱させることができる。これらの放熱作用により、抵抗体１４全体としての温度が低くなるため、一対の端子１５を低温にすることができ、これにより、一対の端子１５と実装基板とを接続するはんだが劣化するのを防止できるため、金属板抵抗器と実装基板との接続安定性を向上させることができる。
【００１９】
次に、本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
まず、上面１１ａが開口し、さらに一側面部１１ｂに深さがケース１１の深さより浅い２つの切欠部１２が設けられている箱状のケース１１を用意する。なお、このケース１１は、底面１１ｃの一部に上方に突出した突出部１６を形成するとともに、切欠部１２の下部１２ａとケース１１の底面１１ｃとの間の段差１７の高さ寸法ｔ２と、突出部１６の高さ寸法ｔ１を略同一にする。
【００２１】
次に、帯状の抵抗体１４の両端部に、先端部が上下方向に２分割された一対の端子１５を溶接等の方法により接合する。
【００２２】
次に、図２に示すように、抵抗体１４の略中央部に折返し部１４ａを形成して抵抗体１４を略Ｕ字状に構成する。
【００２３】
次に、抵抗体１４をケース１１の上面１１ａの開口部からケース１１内に収容するとともに、一対の端子１５を、ケース１１の一側面部１１ｂに設けた切欠部１２からケース１１の外部に引き出す。このとき、抵抗体１４の折返し部１４ａの下面を突出部１６の上面に当接させる。
【００２４】
最後に、図１に示すように、ケース１１の上面１１ａの開口部から絶縁材１３を充填し、そしてこの絶縁材１３を所定温度で硬化させることにより、金属板抵抗器は製造されるものである。
【００２５】
上記した本発明の一実施の形態における金属板抵抗器においては、ケース１１の底面１１ｃに突出部１６を形成し、かつこの突出部１６の上面に抵抗体１４の下面を当接させ、さらに前記突出部１６の高さ寸法ｔ１と段差１７の高さ寸法ｔ２を略同一にしているため、ケース１１の長手方向と、抵抗体１４の両端部に接続され、かつ前記ケース１１の切欠部１２からケース１１の外部に引き出された一対の端子１５とを平行にすることができ、これにより、実装基板に実装した場合には確実な実装が行えるため、実装不良を防止できるという効果が得られるものである。
【００２６】
すなわち、上記した金属板抵抗器を実装基板に実装する際には、ケース１１のみをノズルで吸着し、一対の端子１５を鉛直下向きにして実装基板に実装するため、従来例で示した図６のようにケース２の長手方向と一対の端子４とが平行でない場合は、一対の端子４と実装基板との角度が直角でなくなるため、実装不良が発生してしまうが、本発明の一実施の形態における金属板抵抗器においては、ケース１１の底面１１ｃに突出部１６を設け、かつこの突出部１６の上面に抵抗体１４の下面を当接させることにより、ケース１１の長手方向と、前記抵抗体１４の両端部に接続された一対の端子１５とが平行になるようにしているため、実装基板に実装した場合には確実な実装が行われることになり、これにより、実装不良を防止できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明に係る金属板抵抗器は、ケースの底面に突出部を設け、かつこの突出部の上面に抵抗体の下面を当接させ、さらに突出部の高さ寸法と段差の高さ寸法を略同一にしたことにより、実装不良を防止できるという効果を有するものであり、特にデジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器の電流値検出に使用される金属板抵抗器等において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の斜視図
【図２】同金属板抵抗器の上面図
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図
【図４】同金属板抵抗器のケースの側面図
【図５】従来の金属板抵抗器の上面図
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
【００２９】
１１  ケース
１１ａ  ケースの上面
１１ｂ  ケースの一側面部
１１ｃ  ケースの底面
１２  切欠部
１２ａ  切欠部の下部
１３  絶縁材
１４  抵抗体
１４ａ  抵抗体の折返し部
１５  一対の端子
１６  突出部
１７  段差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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