(57)【要約】【課題】基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００である、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。【選択図】図１
2008227153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００であることを特徴とするキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。
【請求項２】
第１の絶縁層が、金属酸化物の薄膜材料、または金属酸化物のナノ粒子を充填した薄膜樹脂材料からなることを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。
【請求項３】
第２の絶縁層が、エポキシ樹脂と比誘電率５０〜２０００の金属酸化物粒子を含み、かつ表面粗さ（Ｒｚ）が１〜５μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。
【請求項４】
第１の絶縁層に接する第１の金属層の表面と第２の金属層の表面がニッケルまたはクロムを主成分とする金属膜であり、第１の金属層と第２の金属層は銅を主成分とする金属層であることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。
【請求項５】
厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第３の金属層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層の比誘電率が２０〜１００であることを特徴とするキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。
【請求項６】
第１の絶縁層が、金属酸化物の薄膜材料または金属酸化物のナノ粒子を充填した薄膜樹脂材料からなることを特徴とする請求項５に記載のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。
【請求項７】
第２の絶縁層が、エポキシ樹脂と比誘電率５０〜２０００の金属酸化物粒子を含むことを特徴とする請求項５または６に記載のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。
【請求項８】
第１の絶縁層に接する第１の金属層の表面と第２の金属層の表面がニッケルまたはクロムを主成分とする金属膜であり、第１の金属層、第２の金属層および第３の金属層は銅を主成分とする金属層であることを特徴とする請求項５〜７いずれかに記載のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。
【請求項９】
請求項５〜８いずれかに記載のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を用いてなるキャパシタ部材であって、前記誘電体材料の第１の金属層、第２の金属層、第３の金属層および第１の絶縁層が、任意の形状にパターニングされてなることを特徴とするキャパシタ部材。
【請求項１０】
請求項９に記載のキャパシタ部材を内蔵してなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板。
【請求項１１】
厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第３の金属層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層の比誘電率が２０〜１００であるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を用いるキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法であって、
（１）キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の第１の金属層をエッチングして、電極１を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
（２）第１の絶縁層をエッチングして、任意の誘電体パターンを形成する工程と、
（３）第２の金属層と第３の金属層をエッチングして、電極２と電極３を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
（４）接着剤を介して、パターンを形成したキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の位置合せをして基板上に固定する工程と、
（５）任意の絶縁層の形成、回路導体パターンの形成、回路導体パターンの層間接続穴の形成を行う工程を有することを特徴とするキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００であるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を用いるキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法であって、
（１）電極３を含む回路導体パターン間に樹脂を充填した、表面が平坦化された基板を形成する工程と、
（２）キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の樹脂面を基板面に配置して、積層一体化する工程と、
（３）キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の第１の金属層をエッチングして、電極１を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
（４）第１の絶縁層をエッチングして、任意の誘電体パターンを形成する工程と、
（５）第２の金属層をエッチングして、電極２を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
（６）任意の絶縁層の形成、回路導体パターンの形成、回路導体パターンの層間接続穴の形成を行う工程を有することを特徴とするキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の発達にともない、電子部品の高性能化に加えて、小型化と軽量化の要求が増大している。特に携帯電話に代表されるモバイル電子機器においてはその利便性の追求からその要求が顕著である。このような背景から、各種の電子部品実装方法が検討・実用化されてきており、実装部品点数を低減するためにキャパシタに代表される受動部品内蔵が求められてきている。
【０００３】
キャパシタの用途としては、バイパスキャパシタやデカップリングキャパシタ，インピーダンスマッチングキャパシタ、ＤＣカットキャパシタ等が挙げられ、要求される容量も数ｐＦから数μＦと大きな差がある。一方でキャパシタの誘電体としては、樹脂フィルムや樹脂と高誘電率無機フィラーのコンポジットフィルム、セラミックの薄膜フィルムなどが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４参照）。これらは、基板に内蔵キャパシタを作製する材料として効果を発現できるものである。これらの材料は、材料設計の工夫により、作製できる比誘電率や厚みを変え、所望の容量密度を得ることができる。例えば、特許文献１では、エポキシ樹脂とチタン酸バリウム粉との組合せにより、比誘電率４〜４１の材料が実施例に開示されている。記載された厚みを基に計算すると、その容量密度は２．４〜２４ｐＦ／ｍｍ２である。また、特許文献２では、高誘電率マトリックス樹脂とチタン酸バリウム粉の組合せにより、比誘電率６４〜２３３、容量密度１１５〜２００ｐＦ／ｍｍ２の材料が実施例に開示されている。また、特許文献３では、ゾルゲル法で作製したチタン酸バリウムストロンチウムやチタン酸バリウムの薄膜により、４８０〜８８０ｐＦ／ｍｍ２（０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍサイズで３０〜５５ｐＦ）の材料が実施例に開示されている。さらに、特許文献４では、各種材質で形成したキャパシタの厚みと比誘電率が実施例の表１中にまとめられている。この値を基に容量を算出すると、４．４〜８９０００００ｐＦ／ｍｍ２となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３３９２６０号公報
【特許文献２】特開２００３−３２７８２１号公報
【特許文献３】特開２００５−４４８３３号公報
【特許文献４】特開２００２−９４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、容量差の大きな複数のキャパシタを内蔵化させるためには、複数の材料を用いて、複数の加工プロセスを通さなければならず、簡易な方法と材料が求められていた。本発明は、効率的に基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００であるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料に関する。
【０００７】
また、本発明は、第１の絶縁層が金属酸化物の薄膜材料、または金属酸化物のナノ粒子を充填した薄膜樹脂材料からなる前記のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料に関する。
【０００８】
また、本発明は、第２の絶縁層がエポキシ樹脂と比誘電率５０〜２０００の金属酸化物粒子を含み、かつ表面粗さ（Ｒｚ）が１〜５μｍである前記のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料に関する。
【０００９】
また、本発明は、第１の絶縁層に接する第１の金属層の表面と第２の金属層の表面がニッケルまたはクロムを主成分とする金属膜であり、第１の金属層と第２の金属層は銅を主成分とする前記のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料に関する。
【００１０】
また、本発明は、厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第３の金属層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層の比誘電率が２０〜１００であるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料に関する。
【００１１】
また、本発明は、第１の絶縁層が金属酸化物の薄膜材料、または金属酸化物のナノ粒子を充填した薄膜樹脂材料からなることを特徴とした前記のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料に関する。
【００１２】
また、本発明は、第２の絶縁層がエポキシ樹脂と比誘電率５０〜２０００の金属酸化物粒子を含む前記のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料に関する。
【００１３】
また、本発明は、第１の絶縁層に接する第１の金属層の表面と第２の金属層の表面がニッケルまたはクロムを主成分とする金属膜であり、第１の金属層と第２の金属層および第３の金属層は銅を主成分とする前記のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料に関する。
【００１４】
また、本発明は、前記のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を用い、第１の金属層、第２の金属層、第３の金属層と第１の絶縁層が任意の形状にパターニングされたキャパシタ部材に関する。
【００１５】
また、本発明は、前記のキャパシタ部材を内蔵したキャパシタ内蔵多層プリント配線板に関する。
【００１６】
また、本発明は、厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第３の金属層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層の比誘電率が２０〜１００であるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を用いるキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法であって、
１）キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の第１の金属層をエッチングして、電極１を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
２）第１の絶縁層をエッチングして、任意の誘電体パターンを形成する工程と、
３）第２の金属層と第３の金属層をエッチングして、電極２と電極３を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
４）シート状の接着剤を介して、パターンを形成したキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の位置合せをして基板上に固定する工程と、
５）任意の絶縁層の形成、回路導体パターンの形成、回路導体パターンの層間接続穴の形成を行う工程を有するキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法に関する。
【００１７】
また、本発明は、厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００であるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を用いるキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法であって、
１）電極３を含む回路導体パターン間に樹脂を充填した、表面が平坦化された基板を形成する工程と、
２）キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の樹脂面を基板面に配置して、積層一体化する工程と、
３）キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の第１の金属層をエッチングして、電極１を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
４）第１の絶縁層をエッチングして、任意の誘電体パターンを形成する工程と、
５）第２の金属層をエッチングして、電極２を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
６）任意の絶縁層の形成、回路導体パターンの形成、回路導体パターンの層間接続穴の形成を行う工程を有することを特徴とするキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、効率的に基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製することが可能となり、工業的に極めて好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料は、厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００であるものである（図１参照）。
第１の金属層は、キャパシタ電極や回路配線になるものである。導体抵抗の上昇抑制やレーザビア穴あけに代表されるプリント板加工プロセスでダメージを受けないためには５μｍ以上の厚みが必要であり、回路加工性や薄型化のためには、１５μｍ以下とする。好ましくは、５〜１０μｍである。
【００２０】
第１の絶縁層は、高容量のキャパシタを作製するための誘電体材料である。絶縁性確保のために、０．１μｍ以上の厚みが必要であり、高容量を得るために１μｍ以下とする。好ましくは、０．３〜０．７μｍである。比誘電率は、キャパシタの効果を得るためには、１０以上が必要であり、工業的に作製するために２０００以下とする。好ましくは２０〜２０００である。このような薄膜を誘電体としたキャパシタを形成することにより、通常８９〜１８０００００ｐＦ／ｍｍ２、好ましい仕様の範囲では２５０〜５９０００ｐＦ／ｍｍ２の容量密度を得ることが出来る。
【００２１】
第２の金属層は、キャパシタ電極や回路配線になるものである。導体抵抗の上昇抑制やレーザビア穴あけに代表されるプリント板加工プロセスでダメージを受けないためには１０μｍ以上の厚みが必要であり、回路加工性や薄型化のためには、３５μｍ以下とする。第１の金属層と比べ、厚み範囲が広いがこれは２０μｍ以上の厚みがあると材料の剛性が現れ、取り扱い性が良くなるためである。好ましくは、２０〜３５μｍである。
【００２２】
第２の絶縁層は、低容量のキャパシタを作製するための誘電体材料である。樹脂材料で半硬化性を持たせ接着剤としても使用する。接着性を持たせるためには５μｍ以上の厚みが必要であり、キャパシタの効果を得るためには５０μｍ以下とする。好ましくは、１０〜３０μｍである。比誘電率は、キャパシタの効果を得るためには、２０以上が必要であり、樹脂材料の工業的製造の限界から１００以下とする。好ましくは３０〜５０である。このような薄膜を誘電体としたキャパシタを形成することにより３．５〜２２０ｐＦ／ｍｍ２、好ましい仕様の範囲では８．９〜４４ｐＦ／ｍｍ２の容量密度を得ることが出来る。
【００２３】
半硬化状態としては、１２０℃における溶融粘度は１００〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましい。最低溶融粘度が１００Ｐａ・ｓよりも低い場合にはフローが大きいため厚みのばらつきが大きくなり、２００Ｐａ・ｓよりも高い場合には接着性が低下する。また、第１の絶縁層が金属酸化物の薄膜材料、または金属酸化物のナノ粒子を充填した薄膜樹脂材料であることが好ましい。
【００２４】
金属酸化物の薄膜材料としては、セラミックスの中でも特に高誘電率を示す構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉとを必須に含む複合金属酸化物（例えばＢａＴｉＯ３で１５００程度、ＳｒＴｉＯ３で２００程度）を好適に用いることができる。もちろんその他の元素や金属酸化物、例えばＢａＴｉＯ３にＬａを添加してさらに高誘電率化を図った複合金属酸化物や、ＢａＴｉＯ３にＣａＴｉＯ３を添加して特性を調整した複合金属酸化物も好適に用いることができる。さらに結晶ナノ粒子を添加したアモルファス金属酸化物にしても高誘電率化と高絶縁性の両立に有効である。金属酸化物薄膜の形成方法には、例えばゾル−ゲル法、スパッタ法、化学的気相堆積法（ＣＶＤ）が好適に用いられる。複合金属酸化物を所望の組成に調整しやすい点でゾル−ゲル法がより好ましい。薄膜層の形成時における銅箔の酸化を抑制するために、形成温度は４００℃以下が好ましく、３５０℃以下がより好ましい。
【００２５】
金属酸化物のナノ粒子を充填した薄膜樹脂材料のナノ粒子としては、既述の構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉとを必須に含む複合金属酸化物を好適に用いることができる。製造方法としては、例えば、仮焼粉砕法に代表される固相法、ゾル―ゲル法や蓚酸塩法に代表される液相法、炎中噴霧法に代表される気相法のいずれも好適に用いることができる。微粒子の２次凝集を生じにくいという観点から、液相法がより好ましいが、２次凝集を、例えば、剪断型ミルやジェットミル、ビーズミル、超音波ホモジナイザーなどで予め破壊しておくことで、固相法や気相法もまた好ましく適用することができる。また、上記結晶性微粒子の平均粒径は１０〜２００ｎｍの範囲であることが好ましく、１０〜１００ｎｍの範囲がより好ましい。平均粒径が１０ｎｍ未満の場合には、表面積増大による分散性の低下が生じる傾向があり、平均粒径が２００ｎｍを超えると、均一な厚さの薄膜が得られなかったり、欠陥が生じる恐れがある。また、このような金属酸化物のナノ粒子は、戸田工業株式会社やシーアイ化成株式会社などから市販されている。
【００２６】
また、樹脂材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンオキシド樹脂、シアネート樹脂などを好適に用いることができる。金属酸化物のナノ粒子の分散性向上や濡れ性の改善を目的に、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤などの添加剤を加えてもよい。また、第２の絶縁層がエポキシ樹脂と比誘電率５０〜２０００の金属酸化物粒子を含み、かつ表面粗さ（Ｒｚ）が１〜５μｍであることが好ましい。
【００２７】
エポキシ樹脂としては、硬化して接着作用を発現するものであればよく、二官能エポキシ樹脂では、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型樹脂、多官能エポキシ樹脂ではフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。エポキシ樹脂の硬化剤としては、通常用いられているものを使用することでき、特に限定されないが、例えば、アミン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィッド、三弗化硼素及びフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等が挙げられる。特に吸湿時の耐電食性に優れるためフェノール樹脂であるフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂またはクレゾールノボラック樹脂等を用いるのが好ましい。さらに、硬化剤とともに従来公知の硬化促進剤を用いることができ、該硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用いることが好ましい。
【００２８】
比誘電率５０〜２０００の金属酸化物粒子としては、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸鉛、二酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸鉛等を挙げることができ、これらは単独でも二種以上同時に用いてもよい。特に比誘電率が５０以上のものを用いることが好ましい。また、充填量としては、重量比で絶縁樹脂１００に対して３００〜３０００配合することが好ましい。
【００２９】
また、取り扱い性を向上させるために、エポキシ基、アミド基、カルボキシル基、シアネート基、ヒドロキシ基等の少なくとも一種類の官能基を有する重量平均分子量が１万〜８０万である高分子量樹脂を配合することが好ましい。このような高分子量樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、官能基含有反応性ゴムなどが挙げられる。さらに、分散剤を加えても良い。用いることのできる分散剤としては、市販されている非シリコーン系の分散剤など従来公知のものであればよく、特に限定されない。また、その配合量は、実験により適宜決定すればよい。
【００３０】
第２の絶縁層において、表面粗さ（Ｒｚ）は、１〜５μｍが好ましい。１μｍ未満であると作製が困難であり、５μｍを超えると厚みばらつきが大きくなる。
【００３１】
さらに、第１の絶縁層に接する第１の金属層表面と第２の金属層表面がニッケルまたはクロムを主成分とする金属膜であり、第１の金属層と第２の金属層は銅を主成分とすることが好ましい（図２参照）。第１の金属層や第２の金属層は経済性やプリント配線板の加工プロセスへの適用性から銅または銅を主成分とする合金が好ましい。また、第１の絶縁層が薄膜材料であるためにそれに接する金属層表面は銅であるとマイグレーションなど信頼性が低下する。そのため、金や白金、パラジウムなどの貴金属を主成分とする金属やニッケルやクロムなどの卑金属を主成分とする金属が好ましい。経済性を考えた場合には、ニッケルまたはクロムを主成分とする金属膜がさらに好ましい。
【００３２】
また、本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料は、厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第３の金属層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層の比誘電率が２０〜１００であるものである（図３参照）。
【００３３】
第３の金属層を備えることにより、２層の容量レベルの異なるキャパシタを備えた金属／誘電体／金属／誘電体／金属の材料を得られる。それぞれの層で得られるキャパシタの特性の範囲は既述のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料と同じとなる。第３の金属層は、キャパシタ電極や回路配線になるものである。導体抵抗の上昇抑制やレーザビア穴あけに代表されるプリント板加工プロセスでダメージを受けないためには５μｍ以上の厚みが必要であり、回路加工性や薄型化のためには、５０μｍ以下とする。
【００３４】
また、金属／誘電体／金属／誘電体／金属構造であっても、第１の絶縁層が金属酸化物の薄膜材料、または金属酸化物のナノ粒子を充填した薄膜樹脂材料であることが、高容量密度が得られる観点から好ましい。同様に、第２の絶縁層がエポキシ樹脂と比誘電率５０〜２０００の金属酸化物粒子を含むものであることが、低容量密度が得られる観点から好ましい。金属層表面に関しても、第１の絶縁層に接する第１の金属層と第２の金属層表面がニッケルまたはクロムを主成分とする金属膜であり、第１の金属層と第２の金属層および第３の金属層は銅を主成分とするものであることが、高信頼性の誘電体を第１の絶縁層として得られることから好ましい（図４参照）。
【００３５】
また、本発明のキャパシタ部材は、金属／誘電体／金属／誘電体／金属のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を用い、第１の金属層、第２の金属層、第３の金属層と第１の絶縁層が任意の形状にパターニングすることによって得られる（図５参照）。
【００３６】
第１の金属層に形成された電極と第２の電極に形成された電極で高容量のキャパシタを得ることが出来る。また、第２の金属層に形成された電極と第３の金属層に形成された電極で低容量のキャパシタを得ることが出来る。第２の電極を形成するためには、第１の絶縁層のパターニングが必要となる。
【００３７】
また、本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板は、電極が形成されたキャパシタ部材を内蔵することによって得られる。完全に回路加工されていないキャパシタ部材であっても、多層プリント配線板の製造工程で加工できるものであれば、中間加工品であっても何ら問題は生じない。
【００３８】
２層の容量レベルの異なるキャパシタを備えた金属／誘電体／金属／誘電体／金属構造のキャパシタを内蔵することにより、多くのキャパシタ機能を基板内に内蔵化することが可能となる。また、本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法は、厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第３の金属層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層の比誘電率が２０〜１００であるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を用いるキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法であって、
１）キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の第１の金属層をエッチングして、電極１を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
２）第１の絶縁層をエッチングして、任意の誘電体パターンを形成する工程と、
３）第２の金属層と第３の金属層をエッチングして、電極２と電極３を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
４）接着剤を介して、パターンを形成したキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を位置合せをして基板上に固定する工程と、
５）任意の絶縁層の形成、回路導体パターンの形成、回路導体パターンの層間接続穴の形成を行う工程を有するものである（図６参照）。
【００３９】
金属層のエッチングには、銅に対しては塩化鉄系や塩化銅系などのエッチャント、ニッケルに対しては硫酸−過酸化水素系などのエッチャント、クロムに対してはフェリシアン化カリウム系などのエッチャントを用いることが出来る。
【００４０】
第１の絶縁層のエッチングには、キレート剤と過酸化水素を含むエッチャントを用いることが出来る。キレート剤には、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸（ＨＩＤＡ）、イミノ二酢酸（ＩＤＡ）、ジヒドロキシエチルグリシン（ＤＨＥＧ）などが挙げられる。さらには、アルミナ粒子を添加した処理液を高圧で吹き付けることにより物理的に除去することも出来る。このような方法は、マコー株式会社からＰＦＥ処理という名前で処理装置が市販されている。
【００４１】
パターンを形成したキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を基板上に固定する接着剤としては、特に限定されないが、熱圧着により誘電体材料を固定できる熱硬化性接着フィルムを用いることが好ましい。もちろん、接着フィルムに限らず、同様の樹脂を用いた接着剤ペーストで固定することも可能である。さらに、薄膜コンデンサを回路導体表面上に接着する場合には、５〜２０μｍ厚みのはんだ箔なども用いることができる。また、上記熱圧着は、一般的な貼り付けに用いる熱圧着装置を用いることができ、その条件は特に限定されないが、８０〜１５０℃、０．１〜２ＭＰａで５〜６０秒程度であることが好ましい。接着剤して用いる熱硬化性樹脂としては、半硬化状態を工業的に制御可能な樹脂であればよく、特に限定されないが、例えば、汎用的に用いられているエポキシ樹脂、耐熱性に優れたビスマレイミド−トリアジン樹脂、誘電特性に優れた変性ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンオキシド樹脂、シアネート樹脂等を使用できる。また、フィルム化するための高分子量樹脂として、必要に応じて官能基を有するゴム系、イミド系等の樹脂を接着層成分として加えてもよい。
【００４２】
基板は、一般的な基板の製造プロセスにより作製されたものを用いることができ、多層配線基板であってもよい。基板の絶縁層を構成する樹脂材料も特に制限はなく、例えば、ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布等にエポキシ系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、ポリフェニルエーテル系樹脂、ふっ素樹脂系樹脂等を含浸させた複合材やポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、液晶ポリマー等のプラスチックフィルムなどを適宜用いることができる。
【００４３】
任意の絶縁層の形成、回路導体パターンの形成、回路導体パターンの層間接続穴の形成に関しては、各種の手法がプリント配線板の製造に適用されており、いずれを限定するものでなく用いることが出来る。また、本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法は、厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなり、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００であるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料を用いるキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法であって、
１）電極３を含む回路導体パターン間に樹脂を充填した、表面が平坦化された基板を形成する工程と、
２）キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の樹脂面を基板面に配置して、積層一体化する工程と、
３）キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の第１の金属層をエッチングして、電極１を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
４）第１の絶縁層をエッチングして、任意の誘電体パターンを形成する工程と、
５）第２の金属層をエッチングして、電極２を含む任意の回路導体パターンを形成する工程と、
６）任意の絶縁層の形成、回路導体パターンの形成、回路導体パターンの層間接続穴の形成を行う工程を有するものである（図７参照）。
【００４４】
回路導体パターン間に樹脂を充填した、表面が平坦化された基板を形成する手法としては、樹脂ペーストを印刷、または樹脂フィルムをラミネートし、樹脂を硬化させた基板をバフ研磨等により不要な表面樹脂を取り除いて、表面を平坦化する手法が一般的であるが、これを限定するものではない。また、樹脂基板用に最適化した樹脂ペーストが、山栄化学株式会社より市販されている。
【００４５】
積層一体化する工程の条件は、一般的なプリント配線板と同様で対応可能である。すなわち、温度が１５０〜２３０℃、圧力が１〜３ＭＰａ、時間が０．５〜３時間である。その他の工程については、既述の内容や一般的なプリント配線板の製造プロセスで対応可能である。
【実施例】
【００４６】
次に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の作製＞
第１の絶縁層に用いる誘電体を以下のように作製した。バリウム５．４ｇを、２−メトキシエタノール１５７ｇと酢酸２５ｇの混合液に完全に溶解した後、さらにテトラエトキシチタン９ｇを加えて撹拌し、０．２ＭのＢＴＯ前駆体溶液２００ｍｌを得た。
【００４７】
また、イソプロポキシチタン５．７ｇを２−メトキシエタノール１４０ｇと酢酸５１ｇの混合液に完全に溶解して、０．１Ｍのチタニア前駆体溶液１００ｍｌを得た。
【００４８】
一方、１０ｃｍ×１０ｃｍ×厚さ２０μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ−ＶＬＰ）の光沢面側に、スパッタ法により厚さ０．８μｍのＮｉ薄膜を形成して、Ｎｉ薄膜付の銅箔（第２の金属層）を得た。
【００４９】
次に、上記で得たＮｉ薄膜層付の銅箔のＮｉ薄膜側に、上記ＢＴＯ前駆体溶液をスピンコートし、３５０℃のホットプレート上で４分間乾燥する操作を６回繰り返して、構成元素としてＢａとＴｉとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層１Ａ（厚さ３００ｎｍ）を形成した。さらに、当該複合金属酸化物層１Ａ上に、上記チタニア前駆体溶液をスピンコートし、３５０℃のホットプレート上で４分乾燥する操作を２回繰り返して、構成元素としてＴｉを含むアモルファス金属酸化物薄膜層１Ｃ（厚さ１００ｎｍ）を形成した。最後に３５０℃のホットプレート上で２時間熱処理して、薄膜層１Ａと薄膜層１Ｃとをそれぞれ熟成し、第１の絶縁層とした。次に、上記薄膜層１Ｃ上に、スパッタ法により厚さ０．８μｍのＮｉ薄膜を形成した後、さらに当該Ｎｉ薄膜上に電解銅めっきにより厚さ２０μｍのＣｕからなる第１の金属層を形成した。以上の工程から金属／薄膜誘電体／金属の構造を有する薄膜材料１を得た。
【００５０】
この薄膜材料１を、ＬＣＲメータＹＨＰ４２７５Ａ（横河ヒューレットパッカード株式会社、商品名）を用い、２５℃、１ＭＨｚにおけるインピーダンス特性から誘電率を算出した結果、２０（均一材料とした場合の換算値）であった。尚、容量密度は、４５０ｐＦ／ｍｍ２であった。
【００５１】
また、第２の絶縁層に用いる誘電体を以下のように作製した。エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤ−８１２５）６６重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＣＮ−７０３）３４重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、プライオーフェンＬＦ２８８２）６３重量部、高分子量樹脂としてフェノキシ樹脂（重量平均分子量５万、東都化成株式会社製、フェノトートＹＰ−５０）２４重量部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業製、キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ）０．６重量部、高誘電率充填材として平均粒径１．５μｍのチタン酸バリウムフィラー（富士チタン工業株式会社製、ＢＴ−１００ＰＲ）８６０重量部、分散剤として非シリコーン系分散剤（ビックケミー・ジャパン株式会社製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０用）５．４重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えてビーズミルを用いて１０００回転／分で１時間撹拌混合し、２００メッシュのナイロン布でろ過した後に真空脱気した。この樹脂ワニス１を、厚さ１２μｍの電解銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、ＧＴＳ−１２）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、銅箔を備えた高誘電率フィラー添加樹脂材料シート１を作製した。このＢステージ状態の高誘電率フィラー添加樹脂材料シート１を１７０℃で１時間硬化させた硬化物を、ＬＣＲメータＹＨＰ４２７５Ａ（横河ヒューレットパッカード株式会社、商品名）を用い、２５℃、１ＭＨｚにおけるインピーダンス特性から誘電率を算出した結果、２０であった。尚、容量密度は、１８ｐＦ／ｍｍ２であった。
【００５２】
次に、前記の薄膜材料１と上記高誘電率フィラー添加樹脂材料シート１を、第２の金属層の面と樹脂材料面を向かい合せて重ね合わせ、温度１７０℃、圧力１．５ＭＰａ、加熱加圧時間６０分のプレス条件で積層一体化し、金属／誘電体／金属／誘電体／金属の構造を有し、１桁以上の容量密度に違いのある２層の誘電体層を有するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料１を得た。
【００５３】
＜キャパシタ部材の作製＞
キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料１の両面にドライフィルムタイプのフォトレジストをラミネートし、第１の金属層面にパターンを焼付けし、第３の金属層面を全面露光させた後、現像・エッチング・レジスト除去を行うことにより、第１の金属層に電極を含む回路パターンを形成した（図６（ａ））。次に、エッチングによって現れた第１の絶縁層（薄膜材料１の誘電体層）の除去を目的に、平均粒径３０μｍのアルミナ粒子を含む水系処理液を用いて、０．３ＭＰａの水圧で高圧水洗処理を行った（図６（ｂ））。超音波洗浄により、アルミナ粒子や薄膜残渣を除去した後、両面にドライフィルムタイプのフォトレジストをラミネートし、第２の金属層面と第３の金属層面とにパターンを焼付けし、現像・エッチング・レジスト除去を行うことにより、第２の金属層と第３の金属層とに所望の電極を含む回路パターン電極を形成してキャパシタ部材を得た（図６（ｃ））。
【００５４】
次に、２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを支持フィルムとした厚み１５μｍの絶縁接着フィルム（日立化成工業株式会社製、ＨＳ−２３０）とキャパシタ部材の第３の金属層面が接着剤と接するように積層し、１００℃、１ＭＰａ、１０秒の条件でラミネートした。
【００５５】
＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板の作製＞
ガラスエポキシ積層板（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）、ガラスエポキシプリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７９Ｆ）及び銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、Ｆ３−ＷＳ）を用いて任意の回路を有する板厚０．４ｍｍの４層樹脂基板を作製した。次に、４層樹脂基板の、表面回路が形成されていない絶縁層表面に、ＰＥＴフィルムを剥離したキャパシタ部材を、接着フィルム面を基板面にして配置し、１００℃、１ＭＰａ、６０秒の熱圧着条件で接着した（図６（ｄ））。次に、ガラスエポキシプリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７９Ｆ）及び銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、Ｆ３−ＷＳ）を積層、層間接続穴の穴あけ・めっきを行った後に、表面回路パターンをエッチングにて形成してキャパシタ内蔵多層プリント配線板を得た（図６（ｅ））。
【００５６】
（実施例２）
＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の作製＞
テトラエトキシシラン０．５ｇおよび塩酸２ｇを、エタノール（９９．５％）９７．５ｇに溶解し、２０℃で６０時間放置してシリカゾルを液中で合成し、シリカゾルのエタノール分散液１００ｇを得た。これにチタン酸バリウム（以下ＢＴＯ）ナノ粒子（戸田工業株式会社製、平均粒径３０ｎｍ）３ｇを加え、超音波を用いて分散し、２０℃で２４時間放置して、シリカゾルをＢＴＯナノ粒子の表面に吸着させた。なお、ＢＴＯナノ粒子は、水を媒体とするスラリーを遠心分離し、沈降させた粒子を回収してエタノール中に分散し、再度遠心分離して沈降させ回収したものを用いた。吸着後、遠心分離し、未吸着のシリカゾルを含む上澄み液を除去した後、再度エタノールを加えて分散することでナノ粒子を洗浄した。洗浄後、遠心分離し、シリカゾル吸着ＢＴＯナノ粒子を得た（平均粒径３０ｎｍの結晶性微粒子）。
【００５７】
また、バリウム５．４ｇを、２−メトキシエタノール１５７ｇと酢酸２５ｇの混合液に完全に溶解した後、さらにテトラエトキシチタン９ｇを加えて撹拌し、０．２ＭのＢＴＯ前駆体溶液２００ｍｌを得た。
【００５８】
次に、上記シリカゾル吸着ＢＴＯナノ粒子３ｇを、上記０．２ＭのＢＴＯ前駆体溶液４３．５ｇと２―メトキシエタノール５６．１ｇとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド５．４ｇの混合液に加え、超音波を用いて分散し、ＢＴＯ濃度０．２Ｍの、ナノ粒子を添加した前駆体溶液Ａを得た。
【００５９】
また、イソプロポキシチタン５．７ｇを２−メトキシエタノール１４０ｇと酢酸５１ｇの混合液に完全に溶解して、０．１Ｍのチタニア前駆体溶液１００ｍｌを得た。
【００６０】
一方、１０ｃｍ×１０ｃｍ×厚さ２０μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ−ＶＬＰ）の光沢面側に、スパッタ法により厚さ０．８μｍのＮｉ薄膜を形成して、Ｎｉ薄膜付の銅箔（第２の金属層）を得た。
【００６１】
次に、上記で得たＮｉ薄膜層付の銅箔のＮｉ薄膜側に、上記ＢＴＯ前駆体溶液をスピンコートし、３５０℃のホットプレート上で４分間乾燥した後、再びＢＴＯ前駆体溶液をスピンコートし、同様に乾燥して、構成元素としてＢａとＴｉとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層１Ａ（厚さ１００ｎｍ）を形成した。次いで、当該薄膜層１Ａ上に、上記前駆体溶液Ａをスピンコートし、３５０℃のホットプレート上で４分乾燥する操作を６回繰り返して、結晶性微粒子が分散されたアモルファス複合金属酸化物層１Ｂ（厚さ３００ｎｍ）を形成した。さらに、当該複合金属酸化物層１Ｂ上に、上記チタニア前駆体溶液をスピンコートし、３５０℃のホットプレート上で４分乾燥する操作を２回繰り返して、構成元素としてＴｉを含むアモルファス金属酸化物薄膜層１Ｃ（厚さ１００ｎｍ）を形成した。最後に３５０℃のホットプレート上で２時間熱処理して、薄膜層１Ａと複合金属酸化物層１Ｂと薄膜層１Ｃとをそれぞれ熟成し、第１の絶縁層とした。
【００６２】
次に、上記薄膜層１Ｃ上に、スパッタ法により厚さ０．８μｍのＮｉ薄膜を形成した後、さらに当該Ｎｉ薄膜上に電解銅めっきにより厚さ２０μｍのＣｕからなる第１の金属層を形成した。以上の工程から金属／薄膜誘電体／金属の構造を有する薄膜材料２を得た。この薄膜材料２を、ＬＣＲメータＹＨＰ４２７５Ａ（横河ヒューレットパッカード株式会社、商品名）を用い、２５℃、１ＭＨｚにおけるインピーダンス特性から誘電率を算出した結果、５７（均一材料とした場合の換算値）であった。尚、容量密度は、１０００ｐＦ／ｍｍ２であった。
【００６３】
また、第２の絶縁層に用いる誘電体を以下のように作製した。エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤ−８１２５）６６重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＣＮ−７０３）３４重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、プライオーフェンＬＦ２８８２）６３重量部、高分子量樹脂としてフェノキシ樹脂（重量平均分子量５万、東都化成株式会社製、フェノトートＹＰ−５０）２４重量部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業製、キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ）０．６重量部、高誘電率充填材として平均粒径１．５μｍのチタン酸バリウムフィラー（富士チタン工業株式会社製、ＢＴ−１００ＰＲ）１３００重量部および平均粒径０．６μｍのチタン酸バリウムフィラー（富士チタン工業株式会社製、ＨＰＢＴ−１）４００重量部、分散剤として非シリコーン系分散剤（ビックケミー・ジャパン株式会社製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０用）１１．２重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えてビーズミルを用いて１０００回転／分で１時間撹拌混合し、２００メッシュのナイロン布でろ過した後に真空脱気した。この樹脂ワニス２を、厚さ１２μｍの電解銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、ＧＴＳ−１２）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、銅箔を備えた高誘電率フィラー添加樹脂材料シート２を作製した。このＢステージ状態の高誘電率フィラー添加樹脂材料シート１を１７０℃で１時間硬化させた硬化物を、ＬＣＲメータＹＨＰ４２７５Ａ（横河ヒューレットパッカード株式会社、商品名）を用い、２５℃、１ＭＨｚにおけるインピーダンス特性から誘電率を算出した結果、４５であった。尚、容量密度は、２０ｐＦ／ｍｍ２であった。
【００６４】
次に、前記の薄膜材料２と上記高誘電率フィラー添加樹脂材料シート２を、第２の金属層の面と樹脂材料面を向かい合せて重ね合わせ、温度１７０℃、圧力１．５ＭＰａ、加熱加圧時間６０分のプレス条件で積層一体化し、金属／誘電体／金属／誘電体／金属の構造を有し、１桁以上の容量密度に違いのある２層の誘電体層を有するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料２を得た。
【００６５】
＜キャパシタ部材の作製＞及び＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板の作製＞
キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料１に代えて、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料２を用いた以外は、実施例１と同様にしてキャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板を作製した。
【００６６】
（実施例３）
＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の作製＞
実施例１で作製した薄膜材料１の第２の金属層の表面に、実施例１で作製した樹脂ワニス１を塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成して、金属／誘電体／金属／誘電体（接着剤）の構造を有し、１桁以上の容量密度に違いのある２層の誘電体層を有するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料３を得た。この接着剤の表面粗さ（Ｒｚ）をレーザ顕微鏡ＶＦ７５１０（株式会社キーエンス、商品名）で測定したところ、１．０μｍであった。
【００６７】
＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板の作製＞
ガラスエポキシ積層板（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）、ガラスエポキシプリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７９Ｆ）及び銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、Ｆ３−ＷＳ）を用いて任意の回路を有する板厚０．４ｍｍの４層樹脂基板を作製した。この樹脂基板表面にロールコータを用いてペーストタイプの熱硬化型絶縁材料ＨＲＰ−７００ＢＡ（太陽インキ製造株式会社、商品名）を基板絶縁層表面から約４０μｍ、回路パターン表面から約５μｍ塗布し、１７０℃で６０分間の熱処理により硬化させた。この基板をバフブラシにより回路パターン表面が現れるまで研磨し、余分な絶縁材料を除去して表面が平坦された基板を得た（図７（ａ））。このときに回路板表面の凹凸は３μｍ以下であった。この基板表面にキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料３を接着剤面が基板と向かい合うように重ね合わせ、温度１７０℃、圧力１．５ＭＰａ、加熱加圧時間６０分のプレス条件で積層一体化した（図７（ｂ））。次に基板の両面にドライフィルムタイプのフォトレジストをラミネートし、第１の金属層面にパターンを焼付けし、裏面の銅箔面を全面露光させた後、現像・エッチング・レジスト除去を行うことにより、第１の金属層に電極を含む回路パターンを形成した（図７（ｃ））。次に、エッチングによって現れた第１の絶縁層（薄膜材料１の誘電体層）の除去を目的に、平均粒径３０μｍのアルミナ粒子を含む水系処理液を用いて、０．３ＭＰａの水圧で高圧水洗処理を行った（図７（ｄ））。超音波洗浄により、アルミナ粒子や薄膜残渣を除去した後、両面にドライフィルムタイプのフォトレジストをラミネートし、第２の金属層面にパターンを焼付けし、裏面の銅箔面を全面露光させた後、現像・エッチング・レジスト除去を行うことにより、第２の金属層面に所望の電極を含む回路パターン電極を形成した基板を得（図７（ｅ））た。次に、ガラスエポキシプリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７９Ｆ）及び銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、Ｆ３−ＷＳ）を積層、層間接続穴の穴あけ・めっきを行った後に、表面回路パターンをエッチングにて形成してキャパシタ内蔵多層プリント配線板を得た（図７（ｆ））。
【００６８】
（実施例４）
＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の作製＞
実施例２で作製した薄膜材料２の第２の金属層の表面に、実施例２で作製した樹脂ワニス２を塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成して、金属／誘電体／金属／誘電体（接着剤）の構造を有し、１桁以上の容量密度に違いのある２層の誘電体層を有するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料４を得た。
【００６９】
＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板の作製＞
キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料３に代えて、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料４を用いた以外は、実施例３と同様にしてキャパシタ内蔵多層プリント配線板を作製した。
【００７０】
（比較例１）
＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の作製＞
実施例１で作製した薄膜材料１と、高誘電率フィラー添加樹脂材料シート１をキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料として用いた。
【００７１】
＜キャパシタ内蔵多層プリント配線板の作製＞
実施例３と同様に、表面が平坦化された板厚０．４ｍｍの４層樹脂基板を作製した（図８（ａ））。この基板表面に、高誘電率フィラー添加樹脂材料シート１を接着剤面が基板と向かい合うように重ね合わせ、温度１７０℃、圧力１．５ＭＰａ、加熱加圧時間６０分のプレス条件で積層一体化した。次に基板の両面にドライフィルムタイプのフォトレジストをラミネートし、樹脂材料を積層した銅箔面にパターンを焼付けし、裏面の銅箔面を全面露光させた後、現像・エッチング・レジスト除去を行うことにより、樹脂材料面に電極を含む回路パターンを形成した（図８（ｂ））。
【００７２】
薄膜材料１の第３の金属層面に、２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを支持フィルムとした厚み１５μｍの絶縁接着フィルム（日立化成工業株式会社製、ＨＳ−２３０）の接着剤と接するように積層し、１００℃、１ＭＰａ、１０秒の条件でラミネートした。次に、支持フィルムを剥離し、薄膜材料１を上記回路パターンを形成した基板表面に１００℃、１ＭＰａ、６０秒の条件でラミネートした（図８（ｃ））。
【００７３】
次に、基板の両面にドライフィルムタイプのフォトレジストをラミネートし、第１の金属層面にパターンを焼付けし、基板裏面を全面露光させた後、現像・エッチング・レジスト除去を行うことにより、第１の金属層に電極を含む回路パターンを形成した。次に、エッチングによって現れた第１の絶縁層（薄膜材料１の誘電体層）の除去を目的に、平均粒径３０μｍのアルミナ粒子を含む水系処理液を用いて、０．３ＭＰａの水圧で高圧水洗処理を行った。超音波洗浄により、アルミナ粒子や薄膜残渣を除去した後、両面にドライフィルムタイプのフォトレジストをラミネートし、第２の金属層面にパターンを焼付けし、基板裏面を全面露光させた後、現像・エッチング・レジスト除去を行うことにより、第２の金属層に電極を含む回路パターンを形成した（図８（ｄ））。
【００７４】
次に、ガラスエポキシプリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７９Ｆ）及び銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、Ｆ３−ＷＳ）を積層、層間接続穴の穴あけ・めっきを行った後に、表面回路パターンをエッチングにて形成してキャパシタ内蔵多層プリント配線板を得た（図８（ｅ））。
【００７５】
本発明によって、基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタおよびキャパシタ内蔵多層プリント配線板を効率的に作製することが可能であることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の一実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の一実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料の一実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明のキャパシタ部材の一実施形態を示す断面図（ａ）と、第１の金属層から見た平面図（ｂ）である。
【図６】本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明のキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【図８】比較例のキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１．第１の金属層
２．第１に絶縁層（誘電体）
３．第２の金属層
４．第２の絶縁層（誘電体）
５．ニッケルまたはクロムを主成分とする金属膜
６．銅を主成分とする金属層
７．第３の金属層
８．高容量キャパシタ
９．低容量キャパシタ
１０．接着剤
１１．基板
１１’．基板
１２．層間接続穴
１３．回路導体パターン
１４．多層基板絶縁層
１５．平坦化樹脂
１６．高誘電率フィラー添加樹脂材料
１７．薄膜材料（金属／誘電体／金属）
【図１】
2008227153.tif 000003
【図２】
2008227153.tif 000004
【図３】
2008227153.tif 000005
【図４】
2008227153.tif 000006
【図５】
2008227153.tif 000007
【図６】
2008227153.tif 000008
【図７】
2008227153.tif 000009
【図８】
2008227153.tif 000010