(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣパッケージを、異なる世代の電子機器間で共有してしまうことがない様に、ソケットの共有防止を実現できるようなＩＣパッケージを提供する。【解決手段】積層された複数の誘電体層と、互いに異なる前記誘電体層間に配置された内部電極層と、前記誘電体層を貫通するようにして前記内部電極層を互いに電気的に接続する層間接続体とを具え、前記ＩＣパッケージの側面において前記層間接続体の形成位置にまで達しないような位置に少なくとも１つのノッチ２２，２３を形成するようにしてＩＣパッケージを構成する。【選択図】図２
2008227235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の誘電体層と、
互いに異なる前記誘電体層間に配置された内部電極層と、
前記誘電体層を貫通するようにして前記内部電極層を互いに電気的に接続する層間接続体とを具えるＩＣパッケージであって、
前記ＩＣパッケージの側面において前記層間接続体の形成位置にまで達しないような位置に少なくとも１つのノッチを形成したことを特徴とする、ＩＣパッケージ。
【請求項２】
前記少なくとも１つのノッチは、前記層間接続体の、パッケージの表面に露出したパッドの形成位置にまで達しないような位置に形成したことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記ノッチの、前記ＩＣパッケージの側面方向における深さが、０．２５ｍｍ〜０．１０ｍｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
前記ノッチは、前記ＩＣパッケージを切り出して得る際の、ブレイク溝として機能することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載のＩＣパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板、その両側の主面上において複数の絶縁層を含むビルドアップ層が形成されてなるビルドアップ多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報端末や通信端末に代表される電子機器では、高機能化及び小型化がめざましい。図１は、このような電子機器などに用いられるＩＣパッケージの一例を示す平面図である。図１に示すＩＣパッケージ１０においては、その表面に層間接続体の、表面パッケージ上に露出した複数のパッド１１が形成されている。また、これら複数のパッド１１間で、これらパッドからＩＣパッケージ１０の側面に平行な位置で見た場合において、前記側面からパッド１１の形成位置１１Ａにまで延在するとともに、パッド１１と接触しないようにしてノッチ１２が複数形成されている。
【０００３】
ノッチ１２は、アライメントマークとして用いられているものであり、例えばＩＣパッケージ１０をソケットに搭載する際の向き合わせに使用するためのものである。
【０００４】
しかしながら、上述した電子機器においても日々の技術の進歩に伴い、その仕様などに応じて例えば第１世代から第２世代、あるいは第２世代から第３世代というように区分けがなされている。一方、このような電子機器に使用するＩＣパッケージにおいても、異なる世代に属する電子機器間では互いに異なる仕様のものが使用されることになる。すなわち、例えば第２世代の電子機器に対してはこれに相応した第２世代のＩＣパッケージが使用されることになり、第３世代の電子機器に対してはこれに相応した第３世代のＩＣパッケージが使用されることになる。
【０００５】
しかしながら、図１に示すようなアライメント用のノッチ１２のみでは、各世代の電子機器で使用すべきＩＣパッケージを誤って使用してしまう場合がある。例えば、第２世代の電子機器に使用すべきＩＣパッケージであっても、第３世代の電子機器のソケットに搭載することができるため、前記ＩＣパッケージを第３世代の電子機器に取り付けてしまうような場合が生じる。
【０００６】
したがって、上述のようなソケットの共有防止を図るため、従来においては、例えば図１に示すようなＩＣパッケージ１０の角部にノッチを形成し、これによって異なる世代の電子機器におけるソケットにおいて、ＩＣパッケージ１０が誤って搭載されるのを防止することが試みられていた。
【０００７】
しかしながら、上記のようにＩＣパッケージ１０の角部にノッチを形成した場合は、ある程度の力で押圧することにより、本来搭載すべきでない世代の電子機器のソケットに対してＩＣパッケージ１０が搭載されてしまう場合が生じる。したがって、各世代毎にそれに相応したＩＣパッケージを搭載して使用するという上記目的を達成することができない。
【特許文献１】特開２００２−１８７９５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、ＩＣパッケージを、異なる世代の電子機器間で共有してしまうことがない様に、ソケットの共有防止を実現できるようなＩＣパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく、本発明は、
積層された複数の誘電体層と、
互いに異なる前記誘電体層間に配置された内部電極層と、
前記誘電体層を貫通するようにして前記内部電極層を互いに電気的に接続する層間接続体とを具えるＩＣパッケージであって、
前記ＩＣパッケージの側面において前記層間接続体の形成位置にまで達しないような位置に少なくとも１つのノッチを形成したことを特徴とする、ＩＣパッケージに関する。
【００１０】
また、好ましくは、前記少なくとも１つのノッチは、前記層間接続体の、パッケージの表面に露出したパッドの形成位置にまで達しないような位置に形成する。
【００１１】
上記態様によれば、ＩＣパッケージの側面において、層間接続体やその表面パッドの形成位置にまで延在しないノッチを形成するようにしている。したがって、このような新規なノッチの形成により、例えばある世代の電子機器のソケットに搭載できたＩＣパッケージは、その明確に異なるノッチ形状（外延形状）に起因して、異なる世代の電子機器のソケットには搭載することができなくなる。この結果、ソケットの共有防止を実現したＩＣパッケージの提供が可能となる。
【００１２】
また、上記の新規なノッチは、上記層間接続体や表面パッドにまで達しないような深さで形成されるので、前記層間接続体や前記表面パッドの形成及び機能が妨げられるようなことがない。
【００１３】
なお、本発明は、上述のような新規なノッチを形成することを特徴とするが、従来のように、層間接続体や表面パッドにまで達するような深さのノッチの形成を排除するものではない。換言すれば、本発明においては、ＩＣパッケージの側面において、従来の深いノッチに加えて、上述した新規の浅いノッチをも形成することができる。この場合、従来のノッチは、従来どおりアライメント用として使用することができ、新規なノッチは、ソケット共有防止用として使用することができる。
【００１４】
但し、従来のような深いノッチを形成することなく、本発明における新規な浅いノッチに対してアライメント機能をも付与せしめ、従来のノッチの機能をも合わせて奏するように構成することもできる。
【００１５】
なお、上述した新規な浅いノッチは、例えばＩＣパッケージの側面方向における深さが、０．２５ｍｍ〜０．１０ｍｍとなるようにすることができる。この場合、実用のＩＣパッケージにおいて、層間接続体や表面パッドに接触しないようにして前記ノッチを形成することができる。
【００１６】
また、前記ノッチは、従来の深いノッチの場合と同様に、前記ＩＣパッケージを、例えばダイシングにより切り出して得る際の、ブレイク溝として機能させることができる。なお、上述したように、本発明の新規な浅いノッチと、従来の深いノッチとを共存させることにより、前記ダイシングによるチッピング（欠け）をより効果的に防止することができるようになる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣパッケージを、異なる世代の電子機器間で共有してしまうことがない様に、ソケットの共有防止を実現できるようなＩＣパッケージを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図２は、本発明のＩＣパッケージの一例を示す平面図であり、図３は、図２に示すＩＣパッケージを図２に示すＡ−Ａ線に沿って切った場合の側断面図である。なお、これらの図に関連して以下に詳述するように、本例では、いわゆるオーガニックパッケージについて説明する。
【００１９】
図２に示すＩＣパッケージ２０においては、その表面に層間接続体の、表面パッケージ上に露出した複数のパッド２１が形成されている。また、これら複数のパッド２１間で、これらパッドからＩＣパッケージ２０の外延に平行な位置で見た場合において、前記外延からパッド２１の形成位置２１Ａにまで延在するとともに、パッド２１と接触しないようにしてノッチ２２が複数形成されている。また、前記外延からパッド２１の形成位置２１Ａまで延在しないような浅いノッチ２３が複数形成されている。
【００２０】
ノッチ２２は、アライメントマークとして用いられているものであり、例えばＩＣパッケージ２０をソケットに搭載する際の向き合わせに使用するためのものである。また、ノッチ２３は、ソケット共有防止用として設けられているものである。本例では、このような浅いノッチ２３を設けることにより、例えば図２に示すＩＣパッケージがある世代の電子機器用に開発された場合において、前記世代の電子機器と異なる世代の電子機器に搭載する際に、それらのソケットを共有することができなくなる。この結果、前記ＩＣパッケージを異なる世代の電子機器に対して誤って搭載するというような誤使用を防止することができる。
【００２１】
また、浅いノッチ２３は、パッド２１にまで達しないような深さで形成されるので、パッド２１及びその下方に位置する層間接続体の形成及び機能が妨げられるようなことがない。
【００２２】
なお、上述した浅いノッチ２３は、図２に示すように、例えばＩＣパッケージの側面方向における深さが、０．５０ｍｍを中心としてそれより０．５０ｍｍ大きいか、あるいはそれより０．２５ｍｍ小さいような範囲、すなわち０．２５ｍｍ〜０．１０ｍｍとなるように設計することが好ましい。この場合、実用のＩＣパッケージにおいて、層間接続体や表面パッドに接触しないようにしてノッチ２３を形成することができる。
【００２３】
次に、図３に関連して、本例におけるＩＣパッケージの具体例について説明する。
図３に示すように、ＩＣパッケージ２０は、その厚さ方向の略中心部においてコア基板３１を有するとともに、その両側においてコア基板３１の主面上に第１のビルドアップ層３２及び第２のビルドアップ層３３が設けられており、いわゆるビルアップ多層基板を構成している。
【００２４】
第１のビルアップ層３２は、２つの絶縁層（誘電体層）３２１及び３２２を含み、これら絶縁層の主面上には配線パターン（内部電極層）３２３及び３２４、並びに表面に露出したパッド２１が形成されている。各配線パターンは、その厚さ方向において絶縁層２２１を貫通するようにして形成された層間接続体であるビア２２７及び２２８によって互いに電気的に接続されており、配線パターン３２４及びパッド２１は、絶縁層３２２を貫通するようにして形成された層間接続体であるビア２２８によって互いに電気的に接続されている。
【００２５】
一方、第２のビルドアップ層３３は、２つの絶縁層（誘電体層）３３１及び３３２を含み、これら絶縁層の主面上には配線パターン（内部電極層）３３３、３３４、及び３３５が形成されている。また、各配線パターンは、その厚さ方向において絶縁層３３１及び３３２を貫通するようにして形成された層間接続体であるビア３３７及び３３８によって互いに電気的に接続されている。
【００２６】
さらに、絶縁層３２２の表面および、絶縁層３３２の表面は、ソルダーレジストによってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジストの所定箇所には、パッド２１および配線パターン３３５の一部を露出させる開口部が形成されている。
【００２７】
また、コア基板３１中には、スルーホール導体３１１が形成されており、このスルーホール導体３１１が配線パターン（内部電極層）３２３及び３３３と電気的に接続されてなることにより、第１のビルドアップ層３２及び第２のビルドアップ層３３中に含まれる上述した配線パターンは互いにコア基板３１を介して電気的に接続されることになる。なお、第１のビルドアップ層３２中に含まれる配線パターン（内部電極層）３２３、３２４及び３２５、並びに第２のビルドアップ層３３中に含まれる配線パターン（内部電極層）３３２、３３４及び３３５は、それぞれグランド電位に接続されており、グランド（ＧＮＤ）パターンとして機能する。
【００２８】
さらに、第２のビルドアップ層３３の下方には、半田ボール４０が設けられ、図示しないマザーボードなどに搭載できるようになっている。
【００２９】
上述したように、本例においては、ＩＣパッケージ２０の側面からの形成深さを調節して、浅いノッチ２３がパッド２１に接触しないようにしているが、本例におけるＩＣパッケージ２０を実用化せしめるためには、ノッチ２３がパッド２１に接触しないのみではなく、特にパッド２１から延在して設けられている層間接続体であるビア３２７にも接触しないようにして形成する必要がある。
【００３０】
コア基板２１は、ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂やガラスエポキシ樹脂等から構成することができる。第１のビルドアップ層３２及び第２のビルドアップ層３３を構成する各絶縁層（誘電体層）は、変成エポキシ系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びシアノエステル系樹脂などから構成することができる。また、各配線パターン及びスルーホール導体、並びに各ビアについては電気的良導体、例えば銅などから構成することができる。
【００３１】
図３に示すようなビルドアップ多層基板を構成するＩＣパッケージの基本的な製造方法については、例えば「ビルドアップ多層プリント配線板技術」（日刊工業新聞社、２０００年６月２０日発行）に詳述に記載されている。しかしながら、一般には、図４に示すように、複数のＩＣパッケージ２０が同時に製造され、最終的に横方向のブレイク溝（ミシン目）２５及び縦方向のブレイク溝（ミシン目）２６に沿ってダイシングされ、チップ化されることによって目的とするＩＣパッケージ２０を得るようになる。なお、図４は、図１及び図２に相当する平面図であり、説明の簡略化のため、表面に露出したパッドについては記載を省略している。
【００３２】
この際、横方向のライン２５には、後にアライメント用の深いノッチ２２及びソケット共有防止用の浅いノッチ２３を構成することになる貫通孔２２Ａ及び２３Ａをレーザ光照射などによって予めそれぞれ形成しておく。したがって、図４に示すような積層体をライン２５及び２６に沿ってダイシングして、前記積層体から目的とするＩＣパッケージ２０を作製する際に、このＩＣパッケージ２０には、先に形成した貫通孔２２Ａ及び２３Ａが分断されることによってノッチ２２及び２３が形成されることになる。
【００３３】
換言すれば、アライメント用のノッチ２２及びソケット共有防止用のノッチ２３は、それぞれ図４に示すようなブレイク溝（ミシン目）を有する積層体からダイシングによってチップ化する際に直接的に得ることができ、他の余分な工程を必要としない。したがって、ノッチ２２及び２３の形成によって、ＩＣパッケージ２０の製造工程の全体が複雑化することはない。
【００３４】
また、上記例では、ノッチ２２及び２３を形成するために、図４に示すような積層体のダイシングすべきラインに沿って貫通孔２２Ａ及び２３Ａを形成することになるので、ブレイク溝としても機能しダイシングを容易に行うことができ、ダイシング時のチッピング（欠け）を効果的に防止することができる。
【００３５】
なお、従前においても、アライメント用のノッチ２２を形成する試みは行われており、このようなノッチ２２を形成する際には、上述したように、図４に示す積層体のダイシングラインに沿って相当する貫通孔２２Ａを形成するという試みはなされていた。しかしながら、上記例では、アライメント用のノッチ２２に加えてソケット共有防止用のノッチ２３をも形成するようにしており、これに応じて図４に示す積層体のダイシングラインに沿って貫通孔２３Ａを追加的に形成することになる。
【００３６】
したがって、従前の貫通孔２２Ａに加えて貫通孔２３Ａを追加的に形成することになるので、上述したダインシングの操作をより簡易に行うことが可能となり、ダイシング時のチッピング（欠け）をより効果的に防止することができるようになる。
【００３７】
以上、本発明について具体例を挙げながら詳細に説明してきたが、本発明は上記内容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。
【００３８】
例えば、上記具体例では、ＩＣパッケージとして、ビルドアップ多層基板を例としたオーガニックパッケージについて説明したが、その他のパッケージ手段についても好適に用いることができる。
【００３９】
また、上記例で示したビルドアップ多層基板においては、ビルドアップ層を２層の絶縁層を含むように構成しているが、必要に応じて３層以上とすることができる。また、各絶縁層を貫通するようにして形成しているビアは穴内を総て銅メッキで埋設するようにしているが、少なくとも内壁面に銅メッキ層が付着し、穴の中心部においては樹脂層が残存するようにすることもできる。さらに、半田ボール２５の代わりにＴ字型の接続導体を設けるようにすることもできる。
【００４０】
さらに、図４に示す積層体では、後のＩＣパッケージ２０が合計９個含むように示されているが、その数は特に限定されるものではなく、適宜必要に応じて設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】ＩＣパッケージの一例を示す平面図である。
【図２】本発明のＩＣパッケージの一例を示す平面図である。
【図３】図２に示すＩＣパッケージをＡ−Ａ線に沿って切った場合の側断面図である。
【図４】図２及び図３に示すＩＣパッケージを得る際の中間積層体の、概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０，２０  ＩＣパッケージ
１１，２１  （パッケージの外周面に露出した）パッド
１２，２２  （アライメント用の）ノッチ
２３  （ソケット共有防止用の）ノッチ
２５  横方向のダイシングライン
２６  縦方向のダイシングライン
３１  コア基板
３２  第１のビルドアップ層
３３  第２のビルドアップ層
３１１  スルーホール導体
３２１，３２２  第１のビルドアップ層における絶縁層（誘電体層）
３２３，３２４  第１のビルドアップ層における配線パターン（内部電極層）
３２７，３２８  第１のビルドアップ層におけるビア（層間接続体）
３３１，３３２  第２のビルドアップ層における絶縁層（誘電体層）
２３３，２３４，２３５  第２のビルドアップ層における配線パターン（内部電極層）
２３７，２３８  第２のビルドアップ層におけるビア（層間接続体）
４０  半田ボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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