(57)【要約】【課題】基板の破壊を防止して基板をステージ上から容易に且つ確実に取り外すことができる基板の取り外し方法を提供する。【解決手段】ステージ２０上に基板１を保持する保持手段３０による当該基板１の保持状態を解除した後、前記基板１の前記ステージ２０側の面に気体を送風して当接させる送風工程と、該送風工程による前記気体の送風を停止する停止工程とを繰り返し行って、前記ステージ２０上から前記基板１を取り外す。【選択図】図３
2008251749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージ上に基板を保持する保持手段による当該基板の保持状態を解除した後、前記基板の前記ステージ側の面に気体を送風して当接させる送風工程と、該送風工程による前記気体の送風を停止する停止工程とを繰り返し行って、前記ステージ上から前記基板を取り外すことを特徴とする基板の取り外し方法。
【請求項２】
前記送風工程と前記停止工程とを繰り返し行う際に、前記送風工程での風圧を徐々に漸大させることを特徴とする請求項１記載の基板の取り外し方法。
【請求項３】
前記保持手段が、前記基板の中心側と外周側とを前記ステージ上に吸着保持させるものであると共に、前記送風工程及び前記停止工程を、前記基板の中心側に前記気体が当接するように行うことを特徴とする請求項１又は２記載の基板の取り外し方法。
【請求項４】
前記送風工程及び前記停止工程を繰り返し行った後、前記基板の前記ステージ側の面の外周側に気体を送風して当接させる工程をさらに具備し、その後、前記基板を前記ステージ上から取り外すことを特徴とする請求項３記載の基板の取り外し方法。
【請求項５】
前記保持手段が、前記基板の一方面側を吸引することで前記ステージ上に吸着保持するものであり、且つ前記保持手段による前記基板の保持状態の解除が、当該基板の吸引を停止することであることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の基板の取り外し方法。
【請求項６】
前記保持手段が、前記基板の一方面を静電気力によって前記ステージ上に吸着保持するものであり、且つ前記保持手段による前記基板の保持状態の解除が、前記ステージ上に発生させた静電気を停止することであることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の基板の取り外し方法。
【請求項７】
前記送風工程及び前記停止工程を繰り返し行った後、前記ステージ上から前記基板を持ち上げるリフト手段によって当該基板を前記ステージ上から取り外す工程をさらに具備することを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の基板の取り外し方法。
【請求項８】
前記送風工程では、湿度が６０％以上の気体を送風することを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の基板の取り外し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ上に保持された基板の保持状態を解除してステージ上から基板を取り外す基板の取り外し方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスなどに用いられる比較的厚さの薄いシリコン単結晶基板などの基板を加工する、例えば、スリットコート式塗布装置、スピンコート式塗布装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置などでは、ステージ上に基板を吸着保持させた状態で基板の加工が行われる。
【０００３】
ステージ上に基板を吸着保持させる方法としては、例えば、基板のステージ側の面を吸引することで吸着する吸引吸着や、ステージ上に発生させた静電気力によって基板を吸着する静電吸着などが挙げられる。
【０００４】
そして、ステージ上の基板の吸着状態を解除することで、ステージ上から基板を取り外している。このとき、ステージ上の基板の吸着状態を解除しただけでは、基板がステージ上に拘束された状態となるため、基板を取り外すと、基板にクラック等の破壊が生じてしまう。
【０００５】
このため、基板をステージ上に吸引吸着させた状態から、基板の吸引吸着を解除し、その後、気体を逆流させて基板とステージとの間に気体を送風することにより、基板とステージとの間の真空破壊を行って基板をステージ上から取り外す方法が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１０２８９３号公報（第８〜１５頁、第１、８、１１図）
【特許文献２】特開２０００−５９１００号公報（第３〜５頁、第１及び２図）
【特許文献３】特開２００２−３４３８５２号公報（第３〜５頁、第１〜３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ステージと基板との間に気体を送風して、ステージと基板との間の真空破壊を行う場合、気体が基板に当接する際の応力によって基板にクラック等の破壊が生じてしまうという問題がある。特に、ステージ上に保持された基板の裏面にポリエステル等の保護フィルムが設けられている場合、ステージと基板との間に静電気が発生するため、基板に大きな圧力で気体を当接させなければならず、基板にクラック等の破壊が生じやすいという問題がある。
【０００８】
また、基板にチップサイズのデバイスを複数形成した後、基板をチップサイズに分割する場合、ステージから基板を取り外す際に基板に破壊が生じると、基板をチップサイズに分割する際に、分割するための応力を基板に均等に印加することができず、基板の分割を高精度に行うことができないという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑み、基板の破壊を防止して基板をステージ上から容易に且つ確実に取り外すことができる基板の取り外し方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の態様は、ステージ上に基板を保持する保持手段による当該基板の保持状態を解除した後、前記基板の前記ステージ側の面に気体を送風して当接させる送風工程と、該送風工程による前記気体の送風を停止する停止工程とを繰り返し行って、前記ステージ上から前記基板を取り外すことを特徴とする基板の取り外し方法にある。
かかる態様では、基板に気体が当接することによるクラック等の破壊が発生するのを防止して、短時間で確実に基板をステージ上から取り外すことができる。
【００１１】
ここで、前記送風工程と前記停止工程とを繰り返し行う際に、前記送風工程での風圧を徐々に漸大させることが好ましい。これによれば、基板がステージ上に強固に拘束された初期段階では、基板に低い圧力で気体を当接させ、基板の拘束力が弱まった段階で基板に高い圧力で気体を当接させることができ、基板にクラック等の破壊が発生することなく、送風工程と停止工程との繰り返し回数（サイクル）を少なくすることができる。これにより、取り外し工程にかかる時間を短縮して作業効率を向上することができる。
【００１２】
また、前記保持手段が、前記基板の中心側と外周側とを前記ステージ上に吸着保持させるものであると共に、前記送風工程及び前記停止工程を、前記基板の中心側に前記気体が当接するように行うことが好ましい。これによれば、基板の外周側がステージ上に拘束された状態で、基板の中心側のステージによる拘束を解除することができるため、送風工程及び停止工程による基板のステージ上での位置ずれが発生するのを確実に防止することができる。また、基板の特にステージへの張り付きが発生し易い中心側のみでステージの拘束を解除することができるため、基板を取り外した際に基板にクラック等の破壊が発生するのを防止することができる。
【００１３】
なお、前記送風工程及び前記停止工程を繰り返し行った後、前記基板の前記ステージ側の面の外周側に気体を送風して当接させる工程をさらに具備し、その後、前記基板を前記ステージ上から取り外すことが好ましい。これによれば、ステージ上に拘束された基板の外周側の拘束状態を解除して、基板をステージ上から破壊されることなく確実に取り外すことができる。
【００１４】
また、前記保持手段が、前記基板の一方面側を吸引することで前記ステージ上に吸着保持するものであり、且つ前記保持手段による前記基板の保持状態の解除が、当該基板の吸引を停止することであってもよい。これによれば、保持手段による基板の吸引吸着を停止した際に、基板の静電気力や真空状態によって基板がステージ上に拘束されていても、上述した送風工程及び停止工程を繰り返し行うことで、基板にクラック等の破壊が発生することなく、基板をステージから容易に且つ確実に取り外すことができる。
【００１５】
また、前記保持手段が、前記基板の一方面を静電気力によって前記ステージ上に吸着保持するものであり、且つ前記保持手段による前記基板の保持状態の解除が、前記ステージ上に発生させた静電気を停止することであってもよい。これによれば、保持手段による基板の静電気による保持を停止した際に、基板の静電気力によって基板がステージ上に拘束されていても、上述した送風工程及び停止工程を繰り返し行うことで、基板にクラック等の破壊が発生することなく、基板をステージから容易に且つ確実に取り外すことができる。
【００１６】
また、前記送風工程及び前記停止工程を繰り返し行った後、前記ステージ上から前記基板を持ち上げるリフト手段によって当該基板を前記ステージ上から取り外す工程をさらに具備することが好ましい。これによれば、リフト手段によって基板をステージから持ち上げても、基板がステージに拘束されていないため、基板にクラック等の破壊が発生することがない。
【００１７】
また、前記送風工程では、湿度が６０％以上の気体を送風することが好ましい。これによれば、基板とステージとの間に発生して、基板をステージ上に拘束する静電気を早く除去することができるため、送風工程及び停止工程の繰り返し回数を少なくしたり、送風工程による気体の送風時間を短くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る保持装置の分解斜視図であり、図２は、保持装置の上面図であり、図３は図２のＡ−Ａ′断面図である。図示するように、基板１を保持する保持装置１０は、基板１が載置されるステージ２０と、ステージ２０に設けられた通風孔２１に接続されて、通風孔２１を介して気体を吸引する保持手段３０と、通風孔２１を介して気体を送風する送風手段４０と、基板１をステージ２０から取り外すリフト手段５０とを具備する。
【００１９】
基板１は、厚さが比較的薄い基板であれば特に限定されず、例えば、５００μｍ以下のシリコン単結晶基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などが挙げられる。なお、基板１には、レジスト膜、金属膜及び酸化膜などの各種膜や凹部、貫通孔などが形成されていてもよい。
【００２０】
本実施形態では、基板１として、シリコン単結晶基板からなり厚さが４００μｍ以下の基板本体２と、基板本体２の一方面側に厚さが５０μｍの接着層３を介して接合されたポリエステルからなる厚さが５０μｍの保護フィルム４とを用いた。
【００２１】
ステージ２０は、一方面に基板１の保護フィルム４が設けられた面を保持するものである。また、ステージ２０には、基板１に相対向する領域に通風孔２１が設けられている。本実施形態では、通風孔２１として、基板１の中心側に設けられた第１の通風孔２２と、第１の通風孔２２よりも基板１の外周側に設けられた第２の通風孔２３とを設けるようにした。
【００２２】
第１の通風孔２２及び第２の通風孔２３は、それぞれ、ステージ２０の表面に設けられた第１の溝部２５、第２の溝部２６と、この第１の溝部２５及び第２の溝部２６のそれぞれの底面に開口する貫通孔２７、２８とで構成されている。
【００２３】
このようなステージ２０の通風孔２１には、この通風孔２１を介して気体を吸引する保持手段３０と、通風孔２１を介して気体を送風する送風手段４０とが接続されている。
【００２４】
具体的には、ステージ２０の基板１を保持する面とは反対側の通風孔２１（貫通孔２７、２８）が開口する面に、一端部が第１の通風孔２２及び第２の通風孔２３とそれぞれ連通するように設けられた第１の管路６０、第２の管路６１が設けられている。
【００２５】
第１の管路６０は、一端部が第１の通風孔２２に連通して設けられていると共に、途中に設けられた第１の切り替え手段６２によって２つに分岐されて設けられている。そして、第１の管路６０の第１の切り替え手段６２によって分岐された各端部には、第１の吸引手段３１と、第１の送風手段４１とがそれぞれ接続されている。
【００２６】
第２の管路６１は、一端が第２の通風孔２３に連通して設けられていると共に、途中に設けられた第２の切り替え手段６３によって２つに分岐されて設けられている。そして、第２の管路６１の第２の切り替え手段６３によって分岐された各端部側には、第２の吸引手段３２と、第２の送風手段４２とがそれぞれ接続されている。
【００２７】
このような構成では、第１の切り替え手段６２が、第１の通風孔２２と第１の吸引手段３１とが連通するように第１の管路６０を切り替えることで、基板１の中心側で第１の管路６０及び第１の通風孔２２を介して気体を吸引する。また、第２の切り替え手段６３が、第２の通風孔２３と第２の吸引手段３２とが連通するように第２の管路６１を切り替えることで、基板１の外周側で第２の管路６１及び第２の通風孔２３を介して気体を吸引する。すなわち、本実施形態では、保持手段３０として、第１の吸引手段３１と第２の吸引手段３２とを設け、これら第１の吸引手段３１及び第２の吸引手段３２によって基板１の中心側と外周側との２系統の吸引吸着を行うことができるようになっている。
【００２８】
また、第１の切り替え手段６２が、第１の通風孔２２と第１の送風手段４１とが連通するように第１の管路６０を切り替えることで、基板１の中心側に第１の管路６０及び第１の通風孔２２を介して気体を送風する。また、第２の切り替え手段６３が、第２の通風孔２３と第２の送風手段４２とが連通するように第２の管路６１を切り替えることで、基板１の外周側に第２の管路６１及び第２の通風孔２３を介して気体を送風する。すなわち、本実施形態では、送風手段４０として、第１の送風手段４１と第２の送風手段４２とを設け、これら第１の送風手段４１及び第２の送風手段４２によって基板１の中心側と外周側との２系統で気体を送風することができるようになっている。
【００２９】
したがって、第１の切り替え手段６２及び第２の切り替え手段６３によって、保持手段３０による気体の吸引、送風手段４０による気体の送風及び気体の停止を選択的に行うことができる。
【００３０】
なお、第１の吸引手段３１、第２の吸引手段３２としては、例えば、真空ポンプなどが挙げられる。また、第１の送風手段４１及び第２の送風手段４２としては、例えば、コンプレッサなどが挙げられる。さらに、第１の切り替え手段６２及び第２の切り替え手段６３としては、例えば、バルブなどが挙げられる。
【００３１】
このような保持装置１０では、保持手段３０である第１の吸引手段３１と第２の吸引手段３２とによって、基板１のステージ２０側の面（保護フィルム４）を吸引することによって、基板１をステージ２０上に吸着保持することができる。本実施形態では、基板１の中心側を吸引する第１の吸引手段３１と、基板１の外周側を吸引する第２の吸引手段３２とを設けることによって、基板１の中心側と外周側との２系統で吸引力を変えることができ、基板１の加工時の保持状態や、基板１の加工待機時の保持状態などの状況に応じて基板１の中心側と外周側との２系統の吸引力を適宜変更することができる。
【００３２】
また、送風手段４０は、基板１とステージ２０との間に気体を送風して、基板１に気体を当接させることにより、ステージ２０上に拘束された基板１の拘束状態を解除するものである。送風手段４０を用いて、基板１をステージ２０から取り外す方法については、詳しくは後述する。
【００３３】
さらに、本実施形態の保持装置１０には、基板１をステージ２０上から取り外すリフト手段５０が設けられている。本実施形態では、リフト手段５０として、ステージ２０の基板１に相対向する領域から突出する方向に移動自在に設けられて基板１をステージとは反対側に向かって持ち上げる３本の棒状部材を設けた。
【００３４】
そして、リフト手段５０は、詳しくは後述するが、送風手段４０により基板１がステージ２０上に拘束された状態を解除した後、基板１をステージ２０から持ち上げて基板１をステージ２０から取り外すことができる。
【００３５】
ここで、本実施形態のステージ２０上に保持された基板１をステージ２０から取り外す基板１の取り外し方法について詳細に説明する。なお、図４及び図５は、本発明の実施形態１に係る基板の取り外し方法を示す断面図であり、図４及び図５に示していない部材についても上述した図１〜図３の符号を付して説明する。
【００３６】
まず、図４（ａ）に示すように、保持手段３０によって、基板１の保護フィルム４が設けられた面側を吸引することにより、ステージ２０上に基板１が吸引吸着された保持状態から、図４（ｂ）に示すように、保持手段３０による基板１の吸引を停止して保持状態を解除する。このとき、基板１とステージ２０との間に発生した静電気力やキャビテーション効果によって基板１はステージ２０上に拘束された状態となる。
【００３７】
次に、図４（ｃ）に示すように、送風手段４０によって気体を送風して、基板１に気体を当接させる送風工程と、図５（ａ）に示すように、送風手段４０による気体の送風を停止する停止工程とを繰り返し行って基板１のステージ２０による拘束を解除する。
【００３８】
本実施形態では、図４（ｃ）に示すように、送風工程では、第１の送風手段４１によって基板１の中心側のみに気体を送風するようにした。すなわち、送風工程では、第２の送風手段４２によって基板１の外周側に気体を送風しないようにしている。これにより、基板１の外周側で基板１はステージ２０上に拘束（保持）された状態が維持されるため、基板１の中心側のみで基板１のステージ２０による拘束を解除することができる。したがって、基板１の中心側の拘束を解除する際に、基板１がステージ２０の面方向で位置ずれが生じるのを防止することができる。これは、例えば、基板１の拘束状態を解除した際に、基板１がステージ２０の面方向にずれてしまうと、詳しくは後述する工程でリフト手段５０によって基板１をステージ２０から持ち上げた際に、リフト手段５０の先端が基板１に当接せずに基板１をステージ２０から持ち上げることができなくなるという不具合や、その他の後工程での位置決め精度などに影響を及ぼすなどの不具合が発生して好ましくない。また、保持手段３０による保持状態を解除した際に、特に基板１の中心側でステージ２０への張り付きが発生するため、送風工程及び停止工程の繰り返しを第１の送風手段４１で行うことで、基板１の特に張り付きが発生している中心側の拘束を効率的に解除することができる。
【００３９】
そして、このような送風工程による気体を送風する送風時間及び停止工程による気体の送風を停止する停止時間を比較的短い時間で繰り返し（複数サイクル）行うことで、基板１に気体を当接させることにより基板１に印加される応力を低減させて、基板１にクラック等の破壊が発生することなく、基板１をステージ２０上から取り外すことができる。
【００４０】
ここで、送風工程による気体を送風する送風時間、停止工程による気体の送風を停止する停止時間及び送風工程と停止工程とを繰り返す回数（サイクル）は、例えば、５００μｍ以下の厚さで貫通孔（凹部を含む）が設けられた基板本体２を有する基板１の場合、送風時間を短くしてサイクルを多くした方が好ましい。具体的には、送風時間を０．４秒、停止時間を０．２秒で１０サイクル以上行うよりも、送風時間を０．２秒、停止時間を０．１秒で２０サイクル以上行った方が好ましい。
【００４１】
また、例えば、５００μｍ以下の厚さで貫通孔が設けられていない基板本体２を有する基板１の場合、例えば、送風時間を１秒、停止時間を０．５秒で３サイクル以上行う方法、例えば、送風時間を１．５秒、停止時間を１秒で２サイクル以上行う方法、及びこれらの時間を組み合わせて５サイクル以上行う方法などが挙げられる。
【００４２】
なお、送風工程における気体の圧力をサイクル毎に徐々に漸大させるようにしてもよい。これにより、基板１がステージ２０上に強固に拘束された初期段階では、基板１に低い圧力で気体を当接させ、基板１の拘束力が弱まった段階で基板１に高い圧力で気体を当接させることができ、基板１にクラック等の破壊が発生することなく、送風工程と停止工程との繰り返し回数（サイクル）を少なくすることができる。これにより、取り外し工程にかかる時間を短縮して作業効率を向上することができる。
【００４３】
なお、送風工程による気体の圧力は、０．０５ＭＰａ以下が好ましく、０．０１ＭＰａ以下が好適である。ここで、送風工程の送風時間を０．２秒、停止工程の停止時間を０．１秒でこれらを２０サイクル行い、基板１をステージ２０から取り外す際に、送風工程における気体の圧力を変えた場合の基板１のクラックの有無及び基板１の中心側の張り付きを検査した。この結果を下記表１に示す。なお、基板１としては、厚さが４００μｍ、一方面に２００μｍの深さの凹部が設けられたシリコン単結晶基板からなる基板本体２と、基板本体２の凹部が形成された一方面に厚さが５０μｍの接着層３を介して設けられたポリエステルからなる厚さが５０μｍの保護フィルム４とからなる基板１を複数用意した。
【００４４】
【表１】
2008251749.tif 000003
【００４５】
表１に示すように、送風工程での気体の圧力が０．０５ＭＰａ以下で基板１の取り外しを行った場合、基板１にクラックが生じなかった。これに対し、送風工程での気体の圧力が０．１０ＭＰａ以上では、基板１をステージ２０から取り外した際に基板１（基板本体２）にクラックが生じた。
【００４６】
また、送風工程での気体の圧力が０．０５ＭＰａで基板１をステージ２０から取り外した際に、基板１の中心部がステージ２０上に少し張り付いたものの、基板１にはクラックが生じなかった。このため、基板１の厚さ、送風時間及び停止時間が上記条件の場合には、気体の圧力を０．０５ＭＰａ以下、好ましくは、０．０１以下とするのが好ましい。
【００４７】
さらに、送風手段４０により送風する気体としては、例えば、空気、酸素及び窒素などを用いることができるが、ステージ２０上の基板１にレジストなどを塗布する場合、窒素などの不活性ガスを用いることで、レジストと気体とが反応した不純物などのパーティクルが発生するのを防止することができる。
【００４８】
また、送風手段４０が、比較的高湿度、例えば、６０％以上の湿度の気体を送風するようにしてもよい。すなわち、基板１とステージ２０との間に高湿度の気体を送風することで、基板１とステージ２０との間に発生した静電気を早く除去することができるため、送風工程と停止工程との繰り返し回数（サイクル）を少なくしたり、送風工程の送風時間を短縮することができ、取り外し工程にかかる時間を短縮して作業効率を向上することができる。なお、送風手段４０が比較的高湿度の気体を送風するには、第１及び第２の切り替え手段６２、６３と第１及び第２の送風手段４１、４２との間にバブリング装置を設ければよい。すなわち、送風手段４０からの気体を水などの液体中に送風し、液体中を気泡となって通過した気体を通風孔２１に送風するようにすればよい。
【００４９】
このように送風工程及び停止工程を繰り返し行って、基板１の中心側のステージ２０上の拘束を解除した後は、図５（ｂ）に示すように、第１の送風手段４１と第２の送風手段４２とから同時に気体を送風し、基板１をステージ２０上から取り外す。なお、上述したように、基板１の外周側は、中心側に比べてステージ２０上に強固に拘束されていないため、第２の送風手段４２によって基板１の外周側に気体を当接させても、基板１にクラック等の破壊が生じることはない。
【００５０】
その後は、図５（ｃ）に示すように、リフト手段５０によって、基板１をステージ２０から取り外す。すなわち、リフト手段５０をステージ２０の表面から突出させる方向に移動させることによって、リフト手段５０の先端を基板１に当接させて、基板１をステージ２０から持ち上げる。このとき、基板１のステージ２０による拘束は解除されているため、リフト手段５０が基板１をステージ２０上から持ち上げた際に、基板１にクラック等の破壊が発生することなく、基板１をステージ２０から取り外すことができる。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態では、送風手段４０によって基板１とステージ２０との間に気体を送風する送風工程及び気体の送付を停止する停止工程を繰り返し複数回行うことで、基板１に無理な応力が印加されることなく、短時間で基板１のステージ２０による拘束を解除して、基板１をステージ２０上から取り外すことができる。すなわち、送風手段４０により気体を低い圧力で送風する送風工程のみを長時間行っても、基板１のステージ２０上の拘束を解除することはできず、また、気体を高い圧力で送風する送風工程のみを短時間で行っても基板１にクラック等の破壊が発生してしまうが、本実施形態のように、気体を送風する送風工程及び気体の送付を停止する停止工程を繰り返し複数回行うことで、基板１に無理な応力が印加されて基板１にクラック等の破壊が発生するのを防止して、短時間で基板１のステージ２０による拘束を解除して、基板１をステージ２０上から取り外すことができる。
【００５２】
ちなみに、基板１の裏面に貼着する保護フィルム４の厚さを厚くすることで、基板１をステージ２０上から取り外す際の基板１の破壊を防止することも考えられるが、基板１をステージ２０上に吸引吸着する際に、通風孔２１に保護フィルム４が変形して進入し、基板１がステージ２０に拘束される拘束力が余計に高くなってしまう。また、保護フィルム４を厚くすることで、保護フィルム４の厚さにばらつきが生じ、ステージ２０上に保持した基板１の加工を高精度に行うのが困難になってしまう。
【００５３】
また、保護フィルム４として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の静電気が生じ難い材料を用いることも考えられるが、ＰＥＴ等の材料は透明ではないため、基板１とステージ２０との間にゴミ等が侵入しているか確認することができず、また、基板１にクラック等の破壊が生じているかなどを確認することができない。これに対して、保護フィルム４としてポリエステルを用いることで、基板１とステージ２０との間にゴミ等が侵入しているか確認することができると共に、基板１にクラック等の破壊が生じているかなどを確認することができる。
【００５４】
さらに、除電器（イオナイザー）により基板１とステージ２０との間の静電気を除去することも考えられるが、絶縁性の保護フィルム４が設けられた基板１は、不導体であるため、基板１とステージとの間にイオンを照射することができず、基板１とステージ２０との間の静電気を除去することはできないため有効ではない。
【００５５】
本実施形態では、保護フィルム４としてポリエステルを用いることができると共に、保護フィルム４の厚さを厚くすることがなく、また、除電器を用いずに、基板１をステージ２０から取り外した際にクラック等が発生するのを確実に防止することができる。
【００５６】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態１を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、保持手段３０として、第１の吸引手段３１と第２の吸引手段３２とを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、１つの吸引手段によって基板１の中心側と外周側とを同じ吸引力で吸引吸着させるようにしてもよい。また、同様に送風手段４０として、第１の送風手段４１と第２の送風手段４２とを設けるようにしたが、１つの送風手段によって基板１の中心側と外周側とに同じタイミングで気体を送風するようにしてもよい。勿論、吸引手段及び送風手段の数は３つ以上として、基板１の面内の３つ以上の領域で独立して気体の吸引、送風及び停止が行えるようにしてもよい。
【００５７】
さらに、上述した実施形態１では、通風孔２１として、溝部２５、２６と貫通孔２７、２８とを設けるようにしたが、これらの形状、数及び位置などは特にこれに限定されるものではない。例えば、ステージ２０の基板１側の面に貫通孔が複数開口するようにしてもよいし、溝部がステージ２０の一方面に矩形状となるように設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態１に係る保持装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る保持装置の上面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る保持装置の断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る基板の取り外し方法を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る基板の取り外し方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  基板、  ２  基板本体、  ３  接着層、  ４  保護フィルム、  １０  保持装置、  ２０  ステージ、  ２１  通風孔、  ２２  第１の通風孔、  ２３  第２の通風孔、  ３０  保持手段、  ３１  第１の吸引手段、  ３２  第２の吸引手段、  ４０  送風手段、  ４１  第１の送風手段、  ４２  第２の送風手段、  ５０  リフト手段
【図１】
2008251749.tif 000004
【図２】
2008251749.tif 000005
【図３】
2008251749.tif 000006
【図４】
2008251749.tif 000007
【図５】
2008251749.tif 000008