(57)【要約】【課題】  部品点数を削減し、ＬＥＤと表示パネルとの位置決めを容易に行うことができる電子機器を提供する。【解決手段】  屋外に設置されて使用される電子機器１は、電子機器１を構成する部品を収納する筐体本体３と、筐体本体３の開口部を閉塞する蓋体４と、電子部品を搭載するプリント基板ユニット５と、不透明の材料からなり、複数の穴３４が穿設され、プリント基板ユニット５と蓋体４との間に配置されたブロック６とを備える。プリント基板ユニット５は、電子機器１の動作状態を示す複数のＬＥＤ２１を有する。蓋体４は、ＬＥＤ２１が配置された領域ＡＬよりも面積が大きく且つ透明な材料で覆われた窓部４１を、領域ＡＬに対向して有する。ブロック６は、複数のＬＥＤ２１の発光が、複数の穴３４および窓部４１を通じて当該電子機器１の外部からそれぞれ個別に視認されるように配置されている。【選択図】  図４
2008198657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
屋外に設置されて使用される電子機器であって、
当該電子機器を構成する部品を収納する筐体本体と、
前記筐体本体の開口部を閉塞する蓋体と、
当該電子機器の動作に必要な電子部品を搭載し、前記筐体本体の内部において表面を前記蓋体側に向けて配置されたプリント基板ユニットと、
不透明の材料からなり、複数の穴が穿設され、前記プリント基板ユニットと前記蓋体との間に配置されたブロックとを備え、
前記プリント基板ユニットは、当該電子機器の動作状態を示す複数の発光ダイオードを、その表面に有しており、
前記蓋体は、前記プリント基板ユニットにおいて前記複数の発光ダイオードが配置された領域よりも面積が大きく且つ透明な材料で覆われた窓部を、前記領域に対向して有しており、
前記ブロックは、前記複数の発光ダイオードの発光が、前記複数の穴および前記窓部を通じて当該電子機器の外部からそれぞれ個別に視認されるように配置されている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記プリント基板ユニットは、当該電子機器の制御等を行う半導体集積回路素子を、その表面に有しており、
前記ブロックは、金属材料からなり、前記半導体集積回路素子および前記蓋体に密着して配置されて前記半導体集積回路素子の発する熱を前記蓋体に伝達して冷却するための熱伝導部が、一体に設けられている、
請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
当該電子機器は、外部との信号の授受を行うための配線の引き込み口を底面に有しており、
前記複数の発光ダイオードおよび前記半導体集積回路素子は、それぞれ、前記引き込み口の付近に配置されて、前記配線から入力される信号を処理するように構成されている、
請求項１または２記載の電子機器。
【請求項４】
前記窓部は、水の侵入を防ぐためのシール材と、前記透明な材料からなる板状体と、枠状の押さえ部材とを有しており、
前記シール材は、前記蓋体に設けられた開口穴の周囲に配されており、
前記板状体は、前記シール材を挟むようにして前記開口穴を覆っており、
前記押さえ部材は、前記板状体の表面に接して配置されており、ねじによって前記蓋体に取り付けられて前記板状体を押さえつけている、
請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記ブロックは、ボス部が設けられた脚部とねじ穴が設けられた脚部とを有しており、前記ボス部が前記プリント基板ユニットに設けられたボス受け穴に嵌入することによって位置決めがなされていて、前記ねじ穴に所定のねじが螺合することによって前記プリント基板ユニットに固定されている、
請求項１ないし４のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として屋外に設置されて使用され、動作の状態を示す発光ダイオードを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電流により発光する半導体素子の一種であるＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）は、急速に発展し、普及し続けている。ＬＥＤは、長寿命、省電力、高輝度といった特徴を併せ持つことにより、機器の動作の状態を示すために、多くの電子機器に用いられている。
【０００３】
例えば、複数のＬＥＤが機器の内部に配置され、外部から各ＬＥＤの発光を視認することによって、電源供給や通信などが正常か否かをユーザが確認できるようになっているものがある。
【０００４】
しかし、電子機器の内部に複数のＬＥＤが並んで配置されている場合に、１つのＬＥＤの発光が隣のＬＥＤの方へ漏れ、ユーザが機器の外部から見たときに、周囲の照明の状態によっては、どのＬＥＤが発光しているのかの判断が難しくなることがあった。
【０００５】
そこで、複数のＬＥＤそれぞれの間に何らかの遮光用の部品を配置することにより、ＬＥＤの発光の漏れを防ぐ技術が提案されている。
【０００６】
例えば、特許文献１には、複数のＬＥＤの発光を導くレンズとそれを貫通するように配置される遮光壁とを備えることによって、遮光壁を介して隣り合うＬＥＤ同士では、それぞれの発光が遮断されるように構成された発光ダイオード表示装置が、提案されている。
【０００７】
特許文献２には、導光部材と遮光部材とを用いて個々のＬＥＤ毎に連なった導光パイプを製作し、ＬＥＤと表示面との間に配置することによって、互いに隣接するＬＥＤの発光の漏れを防ぐように構成されたＬＥＤ表示装置が、提案されている。
【０００８】
また、ＬＥＤを備えた従来の電子機器であって、移動体通信において屋外に設置されて用いられる、以下のような基地局装置も提案されている。
【０００９】
図１１は、従来の基地局装置９の底面付近の内部の構成を示す断面図である。
【００１０】
基地局装置９は、筐体本体９３、蓋体９４、プリント基板ユニット９５、サブ基板ユニット９６、およびその他の種々の部品を有する。
【００１１】
筐体本体９３は、角筒状の周壁部の一方の開口部に図示しない底板部が固定されている。筐体本体９３は、プリント基板ユニット９５、サブ基板ユニット９６、および基地局装置９を構成するその他の種々の部品を収納する。
【００１２】
プリント基板ユニット９５は、その表面に、図示しないＬＳＩ（半導体集積回路素子）など種々の電子部品を有し、取り付け金具１０２によって、筐体本体９３に固定されている。
【００１３】
サブ基板ユニット９６は、その表面にＬＥＤ９７を有し、取り付け金具１０３によって、筐体本体９３に固定されている。サブ基板ユニット９６は、配線１０４によって、プリント基板ユニット９５と電気的に接続されている。ＬＥＤ９７には、それぞれに筒状の不透明な樹脂部品１０５がかぶせられている。
【００１４】
蓋体９４は、正面視が長方形の板状に形成され、図示しないねじで固定されることにより筐体本体９３の開口部を閉塞する。蓋体９４は、表示パネル９８を有する。表示パネル９８は、ＬＥＤ９７の発光を基地局装置９の外部から視認できるようにするためのものである。
【００１５】
なお、サブ基板ユニット９６がプリント基板ユニット９５とは別に設けられているのは、表示パネル９８にＬＥＤ９７を近づけることによって、ＬＥＤ９７の発光の視認性を向上させるためである。
【００１６】
表示パネル９８は、板状体１０６、押さえ部材１０７を有する。板状体１０６は、透明なアクリル製であり、蓋体９４に設けられた開口穴１０８を覆っている。押さえ部材１０７は、板状体１０６の表面に接して配置されており、図示しないねじによって蓋体９４に取り付けられて、板状体１０６を押さえつけている。押さえ部材１０７には、ＬＥＤ９７の発光を個別に誘導するための穴１０９が、ＬＥＤ９７の個数に応じて複数設けられている。
【００１７】
この例では、ＬＥＤ９７にかぶせられた樹脂部品１０５および表示パネル９８の押さえ部材１０７に設けられた穴１０９を通じて、それぞれの発光を拡散しないように誘導させることにより、蓋体９４の表面にＬＥＤ９７の点灯を個別に表示させている。
【００１８】
このような構成によって、基地局装置９は、内部に備えたＬＥＤ９７の発光が外部から視認されるようになっている。
【特許文献１】特開平０１−１６５１８２号公報
【特許文献２】特開平１１−０２４６０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、上に述べたＬＥＤを備えた従来の電子機器は、図１１の基地局装置９のように、プリント基板ユニットおよびＬＥＤの他に、発光の拡散防止用の樹脂部品、サブ基板ユニット、サブ基板ユニットの取り付け金具、プリント基板ユニットとサブ基板ユニットとの間の配線などを必要としていた。このため、構成部品が多くなり、装置内の構造が複雑化するという問題があった。
【００２０】
この問題は、特許文献１で提案された発光ダイオード表示装置を電子機器に用いた場合でも、同様に発生すると考えられる。
【００２１】
また、移動体通信における基地局装置などは、屋外に設置されることも多く、防水性を考慮した密閉構造で構成される必要がある。このため、各部品の公差の積み上げや取り付け誤差によっては、それぞれのＬＥＤの位置と筐体表面の表示パネルに設けられた個々の穴の位置とを合わせるための位置決めが難しくなるという問題があった。また、密閉構造であるがゆえに、筐体を密閉した後では、取り付け位置の修正も難しいという問題があった。
【００２２】
この問題は、特許文献２で提案されたＬＥＤ表示装置を電子機器に用いた場合でも、同様に発生すると考えられる。
【００２３】
本発明は、このような課題に鑑み、機器を構成する部品点数を削減し、ＬＥＤと表示パネルとの位置決めを容易に行うことができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明に係る電子機器は、屋外に設置されて使用される電子機器であって、当該電子機器を構成する部品を収納する筐体本体と、前記筐体本体の開口部を閉塞する蓋体と、当該電子機器の動作に必要な電子部品を搭載し、前記筐体本体の内部において表面を前記蓋体側に向けて配置されたプリント基板ユニットと、不透明の材料からなり、複数の穴が穿設され、前記プリント基板ユニットと前記蓋体との間に配置されたブロックとを備え、前記プリント基板ユニットは、当該電子機器の動作状態を示す複数の発光ダイオードを、その表面に有しており、前記蓋体は、前記プリント基板ユニットにおいて前記複数の発光ダイオードが配置された領域よりも面積が大きく且つ透明な材料で覆われた窓部を、前記領域に対向して有しており、前記ブロックは、前記複数の発光ダイオードの発光が、前記複数の穴および前記窓部を通じて当該電子機器の外部からそれぞれ個別に視認されるように配置されている。
【００２５】
このため、新たなプリント基板ユニットを用いることなく、発光ダイオードの発光を電子機器の外部に誘導することができる。
【００２６】
好ましくは、前記プリント基板ユニットは、当該電子機器の制御等を行う半導体集積回路素子を、その表面に有しており、前記ブロックは、金属材料からなり、前記半導体集積回路素子および前記蓋体に密着して配置されて前記半導体集積回路素子の発する熱を前記蓋体に伝達して冷却するための熱伝導部が、一体に設けられる。
【００２７】
このため、発光ダイオードの発光を誘導するブロックを用いて、電子機器が備える半導体集積回路素子の冷却をおこなうことができる。
【００２８】
好ましくは、前記窓部は、水の侵入を防ぐためのシール材と、前記透明な材料からなる板状体と、枠状の押さえ部材とを有しており、前記シール材は、前記蓋体に設けられた開口穴の周囲に配されており、前記板状体は、前記シール材を挟むようにして前記開口穴を覆っており、前記押さえ部材は、前記板状体の表面に接して配置されており、ねじによって前記蓋体に取り付けられて前記板状体を押さえつけている。
【００２９】
このため、電子機器を防水構造としながらも、発光ダイオードまたは窓部の位置に多少のずれが生じても、発光ダイオードの発光の視認性を損なわない。なお、本発明において「防水構造」とは、防滴構造、防雨構造など、防水性を有する構造を含む。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によると、電子機器の部品点数を削減することができ、発光ダイオードと表示パネルとの位置合わせを容易に行うことができる。請求項２の発明によると、同時に半導体集積回路素子の冷却をおこなうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図１は本願発明に係る一実施形態の基地局装置（電子機器）１の正面図、図２は図１の基地局装置１の要部を拡大して示す正面図、図３は図１の基地局装置１の蓋体４を取り外して底面付近の内部の構成を示す斜視図、図４は図１の基地局装置１のＡ−Ａ矢視断面図、図５は図４の表示パネル（窓部）４１を拡大して示す断面図である。
【００３２】
基地局装置１は、携帯電話などの移動体通信において、電波の不感地帯の解消を目的として屋外に設置されて使用される基地局装置であり、配線の一種である光ケーブル５２や図示しないＡＣ電源配線などが接続される。基地局装置１は、筐体本体３、蓋体４、プリント基板ユニット５、ブロック６、およびその他の種々の部品を有する。
【００３３】
筐体本体３は、アルミダイキャスト製であり、角筒状の周壁部１１の一方の開口部に底板部１２が図示しないねじで固定されている。筐体本体３は、プリント基板ユニット５、ブロック６、および基地局装置１を構成するその他の種々の部品を収納する。
【００３４】
蓋体４は、筐体本体３と同じアルミダイキャスト製であり、正面視が長方形の板状に形成され、その表面に基地局装置１内部の熱を放熱するためのフィン１４を有する。蓋体４は、ねじ１５で固定されることにより筐体本体３の開口部を閉塞する。また、筐体本体３と蓋体４との接合部にゴムパッキン１６が配置され、これによって内部に水が侵入しない防水構造となっている。
【００３５】
図４において、プリント基板ユニット５は、その表面に複数のＬＥＤ（発光ダイオード）２１、ＬＳＩ（半導体集積回路素子）２２、およびその他の種々の電子部品を有し、取り付け金具２３とねじ２４によって筐体本体３に固定されている。ＬＥＤ２１は、ＳＭＤ（Surface Mount Device）と呼ばれる表面実装型で、各ＬＥＤ２１の発光状態によって基地局装置１の動作状態を示すものである。
【００３６】
ＬＥＤ２１の発光状態として、例えば、点灯、点滅、消灯など、また、速い点滅や遅い点滅、これらに表示色の変化を加えたものなど、種々の発光状態を設定することが可能である。なお、本実施形態では、ＬＥＤ２１として、発光の正面側から見た形状が矩形であるものを使用しているが、円形、三角形、その他の形状のものを用いてもよい。
【００３７】
ブロック６は、アルミニウム合金などの金属材料からなり、その表面から底面へ貫通する断面が円形の複数の穴３４を有する。穴３４は、ＬＥＤ２１の発光をブロック６の表面に誘導し、各ＬＥＤ２１の発光状態を各穴３４を通じてそれぞれ個別に視認できるようにするためのものであり、各ＬＥＤ２１の配置に合わせて１つずつ対応して設けられている。ブロック６は、ＬＥＤ２１がそれぞれ穴３４に１つずつ入るように、かつプリント基板ユニット５においてＬＥＤ２１が配置された領域ＡＬを覆うように、プリント基板ユニット５の表面に配置される。
【００３８】
また、ブロック６の表面には、ラベル３５が貼り付けられている。ラベル３５は、透明な合成樹脂性のフィルムに例えばシルク印刷を行ったものである。その印刷内容は、例えば、「ＰＯＷＥＲ」「ＬＩＮＫ」「ＳＴＡＴＵＳ」「ＢＵＳＹ」「ＥＲＲＯＲ」など、各ＬＥＤ２１の発光が示す意味などを表したものである。なお、ブロック６の表面にラベル３５を貼り付けることに代えて、ブロック６の表面に直接に印刷を行ってもよい。直接に印刷したものも、本明細書においては「ラベル」という。
【００３９】
図４において、蓋体４は、表示パネル４１を有する。表示パネル４１は、ＬＥＤ２１の発光を基地局装置１の外部から視認できるようにするためのものであり、蓋体４に設けられた開口穴１７をアクリルなどの透明な材料を用いて覆っている。表示パネル４１は、領域ＡＬに対向して配置され、領域ＡＬよりも大きい面積を持つ。
【００４０】
図２において、領域ＡＬの上には、ブロック６が配置されているため、基地局装置１の外部からは、表示パネル４１を通じて、ブロック６の表面のラベル３５、および穴３４により誘導されたＬＥＤ２１の発光が視認される。なお、ブロック６は不透明な材料からなるので、互いに隣接するＬＥＤ２１の発光が漏れることはない。
【００４１】
また、ブロック６は、金属材料からなることにより、ＬＳＩ２２の発する熱を蓋体４に伝達して冷却するための熱伝導部としての機能も兼ね備えている。図４において、ブロック６は、その底面の一部において、熱伝導シート３６ａを介してＬＳＩ２２と密着するように配置されている。また、その表面の一部においても、熱伝導シート３６ｂを介して蓋体４と密着するように配置されている。熱伝導シート３６ａ，３６ｂは、２ｍｍ程度の厚みがあり、装着時には１ｍｍ程度にまで縮むことが可能であって、部品の配置における誤差を吸収して密着性を確保するものである。
【００４２】
なお、プリント基板ユニット５の表面において、プリント基板ユニット５とブロック６との間には絶縁シート２７が配置されている。
【００４３】
上述の通り、基地局装置１は、内部に水が侵入しない防水構造となっており、光ケーブル５２、ＡＣ電源配線、その他の配線などが接続される。防水構造の実現のために、基地局装置１は、これらのケーブルの引き込み口１８を底面に複数有する。ＬＳＩ２２およびその他の図示しないＬＳＩは、光ケーブル５２から入力される信号を処理するために、引き込み口１８の付近に配置されている。また、ＬＥＤ２１は、処理された信号の状態や信号の入出力状態などを表示するために、その近辺に配置されている。なお、ＬＳＩ２２およびその周辺のＬＳＩとして、例えば、ＣＰＵ、ＤＳＰ、Ａ／Ｄ変換素子、メモリ素子、その他の種々の素子が用いられる。
【００４４】
表示パネル４１は、防水構造の実現のために、以下のような構造となっている。
【００４５】
図５において、上述の通り、蓋体４には開口穴１７が設けられている。開口穴１７は、プリント基板ユニット５においてＬＥＤ２１が配置された領域ＡＬに対向して配置されている。基地局装置１の外部から視認されるべきＬＥＤ２１を全て含むように、開口穴１７は、領域ＡＬよりも大きい面積を持つ。また、開口穴１７の周囲には、階段状に２段に深くなる凹部１９，２０が設けられている。
【００４６】
表示パネル４１は、シール材４２、板状体４３、押さえ部材４４、およびねじ４５により構成されている。
【００４７】
シール材４２は、枠状に形成され、粘着力を有するシート状のものである。シール材４２は、開口穴１７にかぶさらないように凹部１９に貼り付けられている。
【００４８】
板状体４３は、透明なアクリル製であり、長方形に近い形状に形成されている。板状体４３は、シール材４２を挟むようにして凹部１９に配置され、開口穴１７を覆っている。
【００４９】
押さえ部材４４は、金属製であり、枠状に形成されている。押さえ部材４４は、板状体４３の表面に接するようにして凹部２０に配置され、ねじ４５によって蓋体４に取り付けられて板状体４３を押さえつけている。
【００５０】
次に、ブロック６についてさらに詳しく説明する。
【００５１】
図６はブロック６の正面図、図７はブロック６の背面図、図８はブロック６の左側面図、図９はブロック６の底面図、図１０は図６のブロック６のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００５２】
図６〜図１０において、ブロック６は、蓋体４に設けられた凹部１９，２０の内部側（図５参照）との干渉を避けるために、表面に段差が付けられた形状に形成されている。つまり、ブロック６は、略直方体状の熱伝導部６ａとそれよりも若干小さい略直方体状の光伝達部６ｂとが一体となった形状である。ブロック６は、その底面に凸部６１，６２を有し、また、側面から突出した４つの脚部６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂを有する。
【００５３】
ブロック６は、光伝達部６ｂにおいて、その表面から底面へ貫通する８つの穴３４を有する。なお、本実施形態では、ＬＥＤ２１および穴３４の数をそれぞれ８個ずつとしているが、それぞれの数はいくつであってもよい。穴３４の形状および大きさは、ＬＥＤ２１が入るものであれば特に問わない。
【００５４】
図７において、凸部６１は、領域ＡＬとほぼ同じ表面領域をもっており、穴３４を全て含むように設けられている。凸部６１は、ブロック６がプリント基板ユニット５に固定されて使用される際には、ＬＥＤ２１に覆いかぶさり、プリント基板ユニット５にほぼ密着することによって、ＬＥＤ２１の発光が隣や他方へ漏れるのを防ぐ。
【００５５】
凸部６２は、ブロック６がプリント基板ユニット５に固定されて使用される際には、熱伝導シート３６ａを介してＬＳＩ２２と密着する。
【００５６】
脚部６３ａ，６３ｂには、それぞれボス部６５ａ，６５ｂが設けられている。脚部６４ａ，６４ｂには、それぞれねじ穴６６ａ，６６ｂが設けられている。
【００５７】
ブロック６は、ボス部６５ａ，６５ｂがプリント基板ユニット５に設けられた図示しないボス受け穴にそれぞれ嵌入することによって、位置決めがなされている。ブロック６は、各ねじ穴６６ａ，６６ｂにねじ６７が螺合することによって、プリント基板ユニット５に固定されている。
【００５８】
以上述べたように、本発明に係る基地局装置１においては、従来の基地局装置で使用されていた発光の拡散防止用の樹脂部品、サブ基板ユニットおよびその周辺の部品が不要になる。このため、基地局装置の部品点数が削減され、部品に費やすコストを下げることができる。また、部品点数が減ることによって、組み立てや位置調整に要する工数を減らすことができる。
【００５９】
また、従来の基地局装置では、基地局装置表面にＬＥＤ毎に設けられた小さな穴の位置とＬＥＤの位置とを合わせるための調整は必須であった。一方、本発明に係る基地局装置１においては、プリント基板ユニットにおいて複数のＬＥＤが配置された領域が、蓋体に設けられた開口穴または表示パネルの押さえ部材の枠内に入っていればよい。つまり、各部品の位置に多少のずれが生じても、ＬＥＤの発光の視認性に問題はない。このため、各部品の位置を合わせる調整がほとんど不要となり、例えば、従来のように位置の再調整のために一旦閉めた蓋体４を取り外して取り付け直すといった手間が不要となり、位置調整に要する工数を減らすことができる。
【００６０】
また、ＬＥＤの発光の誘導をブロック６により行うので、ＬＥＤの実装位置と表示パネル４１との間隔が変わった場合でもブロック６の寸法をそれに合わせて変更することにより対応することができ、設計の自由度が向上する。
【００６１】
また、本発明に係る基地局装置１においては、ブロックに熱伝導部としての機能も持たせている。このため、ＬＥＤの発光の誘導およびＬＳＩの冷却を少ないスペースで同時に行わせることができる。熱伝導部６ａと光伝達部６ｂとが一体となっているので、熱伝導部が単体で構成された従来のものよりも放熱効果が高くなり、放熱特性（熱伝達特性）が向上する。
【００６２】
なお、本実施形態では、ブロック６の脚部６３，６４を計４個設けているが、ブロック６の位置決めおよび固定ができれば、且つプリント基板ユニット５の表面上の他の回路および部品等を避けるように配置できれば、脚部は何個であってもよい。
【００６３】
上に述べた実施形態において、筐体本体、蓋体、プリント基板ユニット、フィン、ねじ、ゴムパッキン、取り付け金具、シール材、板状体、押さえ部材、その他基地局装置の全体または各部の構造、形状、寸法、個数、材質などは、本発明の趣旨に沿って適宜変更することができる。
【００６４】
また、本発明は、ＬＥＤを備えた種々の形状および構造の電子機器に適用することが可能である。
【００６５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず種々の形態で実施することが可能である。
（付記１）
屋外に設置されて使用される電子機器であって、
当該電子機器を構成する部品を収納する筐体本体と、
前記筐体本体の開口部を閉塞する蓋体と、
当該電子機器の動作に必要な電子部品を搭載し、前記筐体本体の内部において表面を前記蓋体側に向けて配置されたプリント基板ユニットと、
不透明の材料からなり、複数の穴が穿設され、前記プリント基板ユニットと前記蓋体との間に配置されたブロックとを備え、
前記プリント基板ユニットは、当該電子機器の動作状態を示す複数の発光ダイオードを、その表面に有しており、
前記蓋体は、前記プリント基板ユニットにおいて前記複数の発光ダイオードが配置された領域よりも面積が大きく且つ透明な材料で覆われた窓部を、前記領域に対向して有しており、
前記ブロックは、前記複数の発光ダイオードの発光が、前記複数の穴および前記窓部を通じて当該電子機器の外部からそれぞれ個別に視認されるように配置されている、
ことを特徴とする電子機器。
（付記２）
前記プリント基板ユニットは、当該電子機器の制御等を行う半導体集積回路素子を、その表面に有しており、
前記ブロックは、金属材料からなり、前記半導体集積回路素子および前記蓋体に密着して配置されて前記半導体集積回路素子の発する熱を前記蓋体に伝達して冷却するための熱伝導部が、一体に設けられている、
付記１記載の電子機器。
（付記３）
前記ブロックには、前記窓部を通じて当該電子機器の外部から視認される位置に、前記複数の発光ダイオードの表示内容を示すラベルが設けられている、
付記１または２記載の電子機器。
（付記４）
当該電子機器は、内部に水が侵入しない構造となっている、
付記１ないし３のいずれかに記載の電子機器。
（付記５）
当該電子機器は、外部との信号の授受を行うための配線の引き込み口を底面に有しており、
前記複数の発光ダイオードおよび前記半導体集積回路素子は、それぞれ、前記引き込み口の付近に配置されて、前記配線から入力される信号を処理するように構成されている、
付記１ないし４のいずれかに記載の電子機器。
（付記６）
前記窓部は、水の侵入を防ぐためのシール材と、前記透明な材料からなる板状体と、枠状の押さえ部材とを有しており、
前記シール材は、前記蓋体に設けられた開口穴の周囲に配されており、
前記板状体は、前記シール材を挟むようにして前記開口穴を覆っており、
前記押さえ部材は、前記板状体の表面に接して配置されており、ねじによって前記蓋体に取り付けられて前記板状体を押さえつけている、
付記４または５記載の電子機器。
（付記７）
前記ブロックは、ボス部が設けられた脚部とねじ穴が設けられた脚部とを有しており、前記ボス部が前記プリント基板ユニットに設けられたボス受け穴に嵌入することによって位置決めがなされていて、前記ねじ穴に所定のねじが螺合することによって前記プリント基板ユニットに固定されている、
付記１ないし６のいずれかに記載の電子機器。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本願発明に係る一実施形態の基地局装置の正面図である。
【図２】図１の基地局装置の要部を拡大して示す正面図である。
【図３】図１の基地局装置の蓋体を取り外して底面付近の内部を示す斜視図である。
【図４】図１の基地局装置のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】図４の表示パネルを拡大して示す断面図である。
【図６】ブロックの正面図である。
【図７】ブロックの背面図である。
【図８】ブロックの左側面図である。
【図９】ブロックの底面図である。
【図１０】図６のブロックのＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１１】従来の基地局装置の蓋体を取り外して底面付近の内部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６７】
１，９  基地局装置（電子機器）
３  筐体本体
４  蓋体
５  プリント基板ユニット
６  ブロック
１５，２４，４５，６７  ねじ
１７  開口穴
１８  引き込み口
２１  ＬＥＤ（発光ダイオード）
２２  ＬＳＩ（半導体集積回路素子）
３４  穴
３５  ラベル
４１  表示パネル（窓部）
４２  シール材
４３  板状体
４４  押さえ部材
５２  光ケーブル（配線）
６１，６２  凸部
６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂ  脚部
６５ａ，６５ｂ  ボス部
６６ａ，６６ｂ  ねじ穴
ＡＬ  領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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