(57)【要約】【課題】簡易な方法で、厚みが薄く、かつ優れた意匠性を有する加飾成形体を提供すること。【解決手段】透光性を有する樹脂成形体２０に、加飾面２２ａを有する加飾層２２が積層された加飾成形体１０であって、樹脂成形体２０の少なくとも表面にハードコート層２６を形成すると共に、樹脂成形体２０において加飾層２２と接する面となる裏面に微細な凹凸１８を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する樹脂成形体に、加飾面を有する加飾層が積層された加飾成形体であって、
上記樹脂成形体の少なくとも表面にはハードコート層が形成されると共に、上記樹脂成形体において上記加飾層と接する面となる裏面には微細な凹凸が形成されていることを特徴とする加飾成形体。
【請求項２】
前記凹凸は、直径の異なる複数の円を一つの点を中心にして配置した同心円状、または渦巻き状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の加飾成形体。
【請求項３】
前記凹凸は、複数の直線を並行に配列したヘアライン形状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の加飾成形体。
【請求項４】
前記加飾面には、金属光沢を有する加飾が施されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の加飾成形体。
【請求項５】
透光性を有する樹脂成形体に、加飾面を有する加飾層が積層された加飾成形体の製造方法であって、
少なくとも表面にハードコート層が形成された板状の上記樹脂成形体の裏面を、微細な凹凸を有する金型の成型面に押圧して、上記樹脂成形体の上記裏面に凹凸を形成する凹凸形成工程と、
上記樹脂成形体における上記凹凸の形成面に、基材に付けられた加飾層を転写する転写工程と、
上記樹脂成形体に上記加飾層が転写された状態で、上記樹脂成形体の表面に凸形状を形成するエンボス工程と、
を有することを特徴とする加飾成形体の製造方法。
【請求項６】
前記凹凸形成工程は、直径の異なる複数の円を一つの点を中心として配置した同心円状、または渦巻き状の凹凸を形成する工程であることを特徴とする請求項５記載の加飾成形体の製造方法。
【請求項７】
前記凹凸形成工程は、複数の直線を並行に配列したヘアライン形状の凹凸を形成する工程であることを特徴とする請求項５記載の加飾成形体の製造方法。
【請求項８】
前記転写工程は、金属光沢を有する加飾層を転写する工程であることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項記載の加飾成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加飾層を有する加飾成形体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器においては、より厚みの薄いものが要望されている。そのため、このような携帯電話等に使用されるスイッチパネル等にも薄型化が要求される。また、携帯電話等に使用されるスイッチパネル等のデザイン性の向上も要望されており、特に、外観がシャープで光沢感があるものが要求されている。
【０００３】
従来から、加飾層を有する加飾成形体として、樹脂を射出成形して得られた樹脂成形体の表面にメッキ加工または塗装を施したものが知られている。特許文献１には、ポリカーボネート系樹脂の一部にメッキ加工を施した加飾成形体が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２４９８７８号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されている加飾成形体を構成する樹脂成形体は、射出成形によって製造されている。このような射出成形法では、薄い成形体を製造するのには限界がある。また、射出成形によって製造された成形体に外観の良好なハードコートを施すのは困難である。また、特許文献１に開示されている加飾成形体は、その表面にメッキ加工を施すことで、外観に光沢感を出しているが、メッキを施すにはメッキ槽等の大掛かりな装置が必要であると共に、長期間の使用により、表面のメッキが剥がれるといった問題もある。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは簡易な方法で、厚みが薄く、かつ優れた意匠性を有する加飾成形体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、透光性を有する樹脂成形体に、加飾面を有する加飾層が積層された加飾成形体であって、樹脂成形体の少なくとも表面にはハードコート層が形成されると共に、樹脂成形体において加飾層と接する面となる裏面には微細な凹凸が形成されているものである。
【０００８】
このように構成した場合には、樹脂成形体の少なくとも表面にはハードコート層が形成されているため、表面に光沢感を持たせることができると共に、表面硬度を向上させることが可能となる。また、樹脂成形体の裏面には、微細な凹凸が形成されているため、光の乱反射を利用して、外観において優れた意匠性を得ることが可能となる。また、外観の良好なハードコート層を備えた樹脂成形体を射出成形法で製造するのは困難である。そのため、樹脂成形体を樹脂板等を用いて製造することにより、加飾成形体の薄型化を図ることが可能となる。
【０００９】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、凹凸を、直径の異なる複数の円を一つの点を中心にして配置した同心円状、または渦巻き状に形成したものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観に立体感を持たせることができ、意匠性がより向上する。
【００１０】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、凹凸を、複数の直線を並行に配列したヘアライン形状に形成したものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観に立体感を持たせることができ、意匠性が向上する。
【００１１】
また、他の発明は、上述の各発明に加えて、更に、加飾面に、金属光沢を有する加飾を施したものである。このように構成した場合には、加飾成形体があたかも金属で形成されたかのような金属光沢感を得ることができる。その結果、加飾成形体は、美観に優れ、かつ高級感を有するものとなる。
【００１２】
また、他の発明は、透光性を有する樹脂成形体に、加飾面を有する加飾層が積層された加飾成形体の製造方法であって、少なくとも表面にハードコート層が形成された板状の樹脂成形体の裏面を、微細な凹凸を有する金型の成型面に押圧して、樹脂成形体の裏面に凹凸を形成する凹凸形成工程と、樹脂成形体における凹凸の形成面に、基材に付けられた加飾層を転写する転写工程と、樹脂成形体に加飾層が転写された状態で、樹脂成形体の表面に凸形状を形成するエンボス工程とを有する。
【００１３】
このような製造方法を用いた場合には、樹脂成形体は、板状の形態を呈しているため、射出成形を用いずに形成することができる。そのため、樹脂成形体の厚みを薄くすることができ、その結果、加飾成形体の薄型化を図ることが可能となる。また、樹脂成形体の裏面に微細な凹凸を形成しているため、光の乱反射を利用して、加飾成形体の外観に優れた意匠性を持たせることができる。また、加飾層を樹脂成形体に転写しているため、簡易な方法で樹脂成形体に加飾層を設けることができる。また、エンボス加工により凸形状を形成しているため、輪郭の鮮明な凸形状を有する加飾成形体を製造することができる。
【００１４】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、凹凸形成工程は、直径の異なる複数の円を一つの点を中心にして配置した同心円状、または渦巻き状の凹凸を形成する工程である。このような構成により、加飾成形体の外観に立体感を持たせることができ、意匠性が向上する。
【００１５】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、凹凸形成工程は、複数の直線を並行に配列したヘアライン形状の凹凸を形成する工程である。このような構成により、加飾成形体の外観に立体感を持たせることができ、意匠性が向上する。
【００１６】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、転写工程は、金属光沢を有する加飾層を転写する工程である。このような構成により、加飾成形体があたかも金属で形成されたかのような金属光沢感を得ることができる。そのため、加飾成形体は、美観に優れると共に、高級感を有するものとなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、簡易な方法で、厚みが薄く、かつ優れた意匠性を有する加飾成形体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態に係る加飾成形体について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、図１、図２および図４〜図９に示す矢示Ｘ１方向を上、矢示Ｘ２方向を下、矢示Ｙ１方向を左、矢示Ｙ２方向を右、矢示Ｚ１方向を表および矢示Ｚ２方向を裏とそれぞれ規定する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の一例であるスイッチパネル１０の斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、スイッチパネル１０は、携帯電話の押釦の操作に用いられる略長方形の形状を有する薄肉のパネルである。スイッチパネル１０は、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の形状を有する合計１２個の数字部１２ａを有する。これら数字部１２ａは、スイッチパネル１０の裏側からその表側に向かって突出している。
【００２１】
また、スイッチパネル１０には、隣接する数字部１２ａの区分けをするような波線状の区分孔１４が設けられている。区分孔１４は、スイッチパネル１０を貫通するように形成されている。区分孔１４によって、各数字部１２ａが区分けされることにより、スイッチパネル１０には、合計１２個の操作領域となるキートップ部１６が形成されている。これらのキートップ部１６は、操作者が押圧して操作するための領域である。さらに、スイッチパネル１０の裏面には、スピン加工等により、直径の異なる複数の円形の溝を、点Ｐを中心として同心円状に形成した微細な凹凸１８が設けられている。この同心円の中心点Ｐはスイッチパネル１０の中央よりやや上方に設定されている。
【００２２】
また、図２は、図１におけるＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。
【００２３】
図２に示すように、スイッチパネル１０は、樹脂成形体２０と、その裏側に積層される加飾層２２とから構成されている。また、樹脂成形体２０は、樹脂層２４とハードコート層２６とから構成されている。
【００２４】
樹脂層２４は、略長方形の形状をした透光性を有する薄肉状の樹脂板である。樹脂層２４の裏面には、スピン加工等により、直径の異なる複数の円形の溝が同心円状に配置された、いわゆるスピン加工模様を呈する微細な凹凸１８が設けられている（図１を参照）。図２に示すように、凹凸１８における凹部１８ａは、表側に向かって逆Ｖ字状に切り込まれており、凸部１８ｂは、裏側に向かってＶ字状に突出している。凹部１８ａの深さ（凸部１８ｂの高さ）Ｄの大きさは、１μｍ以上２０μｍ以下の範囲であるのが好ましい。しかし、Ｄの値は、かかる範囲内の値に限定されるものではない。また、隣接する凸部１８ｂにおける稜線間の幅Ｅの大きさは、５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であるのが好ましい。しかし、Ｅの値は、かかる範囲内の値に限定されるものではない。凸部１８ｂにおける左右の傾斜面１９ａ，１９ｂが樹脂層２４とハードコート層２６との境界面となる積層面２１と平行の面に対してなす傾斜角α，βの大きさは等しい。樹脂層２４の素材としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。その中でも、ＰＣ系樹脂、アクリル系樹脂およびＡＢＳ樹脂は、寸法安定性および透明性に優れ、かつ耐衝撃性に優れているため、樹脂層２４の材料として好適である。しかし、樹脂層２４の材料は、これらの材料に特に限定されるものではない。樹脂層２４の厚みは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲であるのが好ましい。
【００２５】
樹脂層２４の表面には、ハードコート層２６が積層されている。ハードコート層２６は、樹脂層２４の表面にほぼ均一な厚みで積層されている。ハードコート層２６の厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下の範囲であるが好ましい。ハードコート層２６の材料としては、紫外線硬化型（ＵＶ硬化型）や電子線硬化型（ＥＢ硬化型）の樹脂系材料を用いることができる。これらの樹脂系材料として、ポリエステル系、ポリエーテル系、ＰＣ系、脂肪族系等からなるウレタン系アクリレートまたはウレタン系メタアクリレート等のアクリレート系樹脂が挙げられる。
【００２６】
樹脂層２４の裏側には、その表面に加飾面２２ａを有する加飾層２２が積層されている。加飾層２２は、樹脂層２４の裏面に転写を用いて積層されている。加飾層２２は、加飾面２２ａが樹脂層２４の凹凸１８に隙間なく接し、樹脂層２４の裏面と密着している。そのため、加飾層２２の裏面にも凹凸が形成される。加飾面２２ａには、スイッチパネル１０におけるキートップ部１６等を表す加飾が施されている。そのため、操作者が、スイッチパネル１０を表側からみた場合、加飾面２２ａにおける色彩を視認することが可能となる。本実施の形態では、加飾層２２の素材として、金属光沢色を有するインジウムが採用されている。しかしながら、加飾層２２の素材は、この材料に限定されるものではない。加飾層２２の厚みは、０．０１μｍ以上１０μｍ以下の範囲であるのが好ましい。しかしながら、加飾層２２の厚みは、これらの範囲内の値に限定されるものではない。
【００２７】
また、図２に示すように、各数字部１２ａは、裏側から表側に向かって突出して形成されている。そのため、スイッチパネル１０において数字部１２ａに相当する部分には凹部１２ｂが形成されている。また、区分孔１４がスイッチパネル１０を貫通するように設けられることで、操作領域となるキートップ部１６が形成されている。
【００２８】
次に、スイッチパネル１０の製造方法について説明する。
【００２９】
図３は、スイッチパネル１０の製造方法を示すフローチャートである。図４は、スイッチパネル１０の製造に用いられる樹脂成形板３０および金型３１の構成を示す斜視図である。図５は、スイッチパネル１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、凹凸形成工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、凹凸形成工程後の樹脂成形板３０を示す断面図である。
【００３０】
まず、成形用の平板となる樹脂成形板３０と、スピン加工用の金型３１を用意する。樹脂成形板３０は、板材３３の表面にハードコート層２６が積層された略長方形の形状を有する平板である。板材３３の素材としては、ＰＣ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂等を用いることができる。しかし、これらの樹脂に限定されることはなく、他の樹脂を用いるようにしても良い。図４に示すように、樹脂成形板３０には、スイッチパネル１０が形成される領域となるパネル領域３２が左右方向に３つ並んで３つ設けられている。すなわち、樹脂成形板３０を用いて３つのスイッチパネル１０が製造される。また、樹脂成形板３０において、パネル領域３２の外側はフレーム領域３４となっている。フレーム領域３４の上方における左右両端およびフレーム領域３４の上方において隣接するパネル領域３２の間には、樹脂成形板３０を貫通する貫通孔３６ａが合計４つ設けられている。また、フレーム領域３４の下方で、かつ各パネル領域３２の左右方向中央の位置には、樹脂成形板３０を貫通する貫通孔３６ｂが合計３つ設けられている。
【００３１】
図４に示すように、金型３１は、その表面に成型面３８と、外枠面３９とを有している。成型面３８には、直径の異なる複数の円形状の溝を同心円状に配置した成型溝４０が設けられている。成型溝４０の同心円の中心は、成型面３８の中心よりやや上方に位置している。外枠面３９の上方における左右両端には、表側に向かって突出する断面円形状の突起４１ａが合計２つ設けられている。また、外枠面３９の下方で、かつ成型面３８の左右方向中央の位置には、表側に向かって突出する断面円形状の突起４１ｂが設けられている。
【００３２】
パネル領域３２と成型面３８とが対向するように、樹脂成形板３０を金型３１の上方に配置する（図４、図５（Ａ）参照）。この際、突起４１ａ,４１ａおよび突起４１ｂが、成型面３８と対向したパネル領域３２の外側に設けられている貫通孔３６ａ，３６ａおよび貫通孔３６ｂにそれぞれ嵌まる。このように突起４１ａ,４１ａおよび突起４１ｂが貫通孔３６ａ，３６ａおよび貫通孔３６ｂにそれぞれ嵌まることで、樹脂成形板３０の金型３１に対する位置決めがなされる。そして、金型３１の表側に樹脂成形板３０が配置された状態で、樹脂成形板３０の表側に所定の温度下で、図５（Ａ）に示す矢印の方向に圧力を加える（凹凸形成工程：Ｓ１０１）。すると、図５（Ｂ）に示すように、樹脂成形板３０におけるパネル領域３２の裏面が塑性変形し、当該裏面に同心円状の凹凸１８が形成される。また、他の２つのパネル領域３２にも、同様の工程で凹凸１８が形成される。
【００３３】
図６は、スイッチパネル１０の製造に用いられる印刷基材４５の構成を説明するための斜視図である。図７は、スイッチパネル１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、転写工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、剥離工程を説明するための図である。
【００３４】
次に、基材４３の上に加飾層２２が左右方向に３つ並んで印刷された印刷基材４５を用意する。加飾層２２のそれぞれは、樹脂成形板３０における各パネル領域３２と対応するように基材４３上に印刷されている。加飾層２２の加飾面２２ａには、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の合計１２個の数字および記号が表記されている。加飾層２２の素材として、金属光沢色を有するインジウムが採用されているが、この材料に限定されるものではない。加飾層２２の厚みは、０．０１μｍ以上１０μｍ以下の範囲であるのが特に好ましいが、これらの範囲内の値に限定されるものではない。基材１８の厚みは、２μｍ以上５００μｍ以下の範囲であるのが好ましいが、特にこれらの範囲内の値に限定されるものではない。
【００３５】
図７（Ａ）に示すように、印刷基材４５の表側に凹凸形成工程後の樹脂成形板３０を配置する。この際、印刷基材４５における各加飾層２２と樹脂成形板３０における各パネル領域３２とが重なるように、樹脂成形板３０を印刷基材４５の表側に配置する（図６を参照）。次に、樹脂成形板３０を印刷基材４５の表側に配置した状態で、印刷基材４５の裏側に弾性体４７を配置する。そして、弾性体４７を印刷基材４５の裏面に当接させ、図７に示す矢印の方向、すなわち弾性体４７を印刷基材４５側に向かって押圧する。すると、加飾層２２が樹脂成形板３０の凹凸１８に隙間なく接し、加飾層２２が樹脂成形板３０におけるパネル領域３２の裏面に転写される（転写工程：Ｓ１０２）。なお、弾性体４７の素材として、ゴム状弾性体を用いるのが好ましいが、ゴム状弾性体に限定されるものではなく、ゴム状弾性体と同等の弾性率を有する素材を用いても良い。次に、図７（Ｂ）に示すように、基材４３を、加飾層２２が転写された樹脂成形板３０（以下、加飾成形板４９という。）から剥離する（剥離工程：Ｓ１０３）。
【００３６】
図８は、スイッチパネル１０の製造方法におけるエンボス工程を説明するための図である。図９は、スイッチパネル１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、雌型６２に加飾成形板４９を配置した状態を示す図であり、（Ｂ）は、打ち抜き工程を説明するための図である。
【００３７】
図８に示すように、加飾成形板４９に数字部１２ａを形成するためのエンボス金型５０を用意する。エンボス金型５０は、雄型５１と雌型５２とを有する。雄型５１の成型面５１ａには、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の合計１２個の数字および記号の形状をした凸部５４が設けられている。これらの凸部５４は、雄型５１の成型面５１ａから表側に向かって突出して形成されている。また、成型面５１ａの上方における左右方向両端および下方における左右方向中央には、表側に向かって突出する断面円形状の突起５６が合計３つ設けられている。一方、雌型５２における成型面５２ａには、凸部５４と対応するように、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の合計１２個の数字および記号の形状をした凹部５８が設けられている。凹部５８は、雌型５２の成型面５２ａから表側に向かってくぼんで形成されている。また、成型面５２ａの上方における左右方向両端および下方における左右方向中央には表側に向かって窪む断面円形状の凹部５９が合計３つ設けられている。この凹部５９は、突起５６と対応する位置に設けられている。
【００３８】
次に、加飾成形板４９を雄型５１の成型面５１ａ上に配置する。この際、加飾成形板４９に設けられている貫通孔３６ａ，３６ｂに突起５６を嵌め込む。このように貫通孔３６ａ，３６ｂに突起５６を嵌め込むことで、加飾面２２ａに表記された数字および記号と凸部５４がそれぞれ重なる。加飾成形板４９を雄型５１に配置した状態では、突起５６の先端は加飾成形板４９の表面４９ａから突き出ている。
【００３９】
次に、雄型５１が配置された加飾成形板４９の表側から雌型５２を降下させる。そして、雌型５２の凹部５９に雄型５１の突起５６を挿入する。すると、凹部５８が凸部５４と対向すうように位置決めされる。さらに、この位置決めされた状態から、圧力を加えて雌型５２を裏側に向かって押圧する（エンボス工程：Ｓ１０４）。この結果、凸部５４が凹部５８の内部に嵌まり込み、加飾成形板４９に、表側に向かって突出する数字部１２ａが形成される。その後、雄型５１と雌型５２とを加飾成形板４９から引き離し、加飾成形体４９をエンボス金型５０から取り出す。なお、残りの２つの加飾成形板４９におけるパネル領域３２にも、同様の工程で数字部１２ａが形成される。
【００４０】
次に、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、加飾成形板４９に区分孔１４を形成するためのプレス金型６０を用意する。プレス金型６０は、雄型６１と雌型６２とを有する。雄型６１は、裏側に向かって突出する複数の打ち抜きピン６１ａと、数字部１２ａを逃がすための数字用貫通孔６１ｂとを有している。一方、雌型６２は、打ち抜きピン６１ａが嵌まるための複数のピン用貫通孔６２ａを有している。まず、図９（Ａ）に示すように、加飾成形板４９を雌型６２の上に配置する。そして、各打ち抜きピン６１ａが各ピン用貫通孔６２ａに嵌まるように、雄型６１を雌型６２に対して対向配置させ、雄型６１を裏側に向かって降下させる。雄型６１を下降させると、図９（Ｂ）に示すように、打ち抜きピン６１ａが加飾成形板４９を貫通する。そして、打ち抜きピン６１ａがピン用貫通孔６２ａの内部に入ると共に、数字部１２ａが数字用貫通孔６１ｂの内部に収まる。（打ち抜き工程：Ｓ１０５）。このため、雄型６１の裏面６１ｃは、加飾成形板４９における数字部１２ａ以外の表面４９ａに当接する。したがって、雄型６１の裏面６１ｃが数字部１２ａに当接し、数字部１２ａを押し潰してしまうことはない。また、その後、雄型６１と雌型６２とを加飾成形板４９から引き離し、加飾成形板４９をプレス金型６０から取り出す。なお、加飾成形板４９からの各パネル領域３２の切断は、プレス金型６０を用いて打ち抜き工程においてなされる。その結果、１つの加飾成形板４９から加飾成形体となる３つのスイッチパネル１０が得られる。
【００４１】
以上のように構成されたスイッチパネル１０では、樹脂成形体２０の表面にハードコート層２６が形成されているため、スイッチパネル１０の表面に光沢感を持たせることができると共に、その表面硬度を向上させることが可能となる。また、樹脂成形体２０の裏面には、微細な凹凸１８が形成されているため、光の乱反射を利用して、外観において優れた意匠性を得ることが可能となる。さらに、凹凸１８に加飾層２２の加飾面２２ａが密着しているため、表側から加飾面２２ａを鮮明に視認することができる。また、凹凸１８は、スピン加工模様を呈しているため、スイッチパネルの外観に立体感を持たすことができ、より意匠性を向上させることが可能となる。また、加飾層２２の素材として、金属光沢色を有するインジウムが採用されているため、スイッチパネル１０があたかも金属で形成されたかのような金属光沢感を得ることができる。その結果、スイッチパネル１０が美観に優れ、かつ高級感を有するものとなる。
【００４２】
以上のように構成されたスイッチパネル１０の製造方法では、樹脂成形体２０は、板状の樹脂成形板３０から形成れているため、射出成形を用いずにスイッチパネル１０を製造することができる。そのため、樹脂成形体２０の厚みを薄くすることができ、その結果、スイッチパネル１０の薄型化を図ることが可能となる。また、凹凸形成工程により、樹脂成形体２０の裏面には微細な凹凸１８を形成しているため、光の乱反射を利用して、スイッチパネル１０の外観に優れた意匠性を持たせることができる。また、加飾層２２を樹脂成形体２０に転写しているため、簡易な方法で樹脂成形体２０に加飾層２２を設けることができる。また、エンボス加工により数字部１２ａを形成しているため、輪郭の鮮明な数字部１２ａを有するスイッチパネル１０を製造することができる。
【００４３】
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。
【００４４】
上述の実施の形態では、１つの樹脂成形板３０から３つのスイッチパネル１０を製造しているが、３つに限定されることはなく、１つの樹脂成形板３０から４つ以上のスイッチパネル１０を製造するようにしても良い。また、１つの樹脂成形板３０から２つ以下のスイッチパネル１０を製造するようにしても良い。この場合、基材４３に印刷される加飾層２２の数も製造されるスイッチパネル１０の数と同数にするのが好ましい。
【００４５】
また、上述の実施の形態では、凹凸形成工程に用いられる金型３１は、１つのパネル領域３２のみに凹凸１８を形成するものであるが、金型３１をこのような構成に限定することなく、３つのパネル領域３２に同時に凹凸１８を形成できるような構成としても良い。
【００４６】
また、上述の実施の形態では、凹凸１８の形状は、同心円状に形成されているが、この形状に限定されるものではなく、渦巻状としても良いし、非常に細かい複数の直線を並行に配列したヘアライン形状としても良い。また、それぞれの線を蛇行させたり、線を途中で不連続にしたスクラッチヘアライン形状としても良い。また、ヘアライン形状とスピン加工模様のそれぞれを同時に形成し、それぞれの形状が混合した模様を形成するようにしても良い。
【００４７】
また、凹凸１８は、Ｖ字状の溝が連続形成されているが、このように連続形成せずに、図１０（Ａ）に示すように、隣接する凹部１８ａ，１８ａの間に平滑な面７０を形成するようにしても良い。また、図１０（Ｂ）に示すように、凹凸１８の凹部１８ａおよび凸部１８ｂの形状を四角形状としても良いし、丸みを帯びた凹凸形状としても良い。また、凸部１８ｂの傾斜角α，βの大きさを異なるようにしても良い。
【００４８】
また、上述の実施の形態では、凹凸１８における同心円の中心点Ｐは、スイッチパネル１０の中央よりやや上方に偏芯しているが、これに限定されるものではなく、同心円の中心点Ｐをスイッチパネル１０の中央に形成するようにしても良いし、スイッチパネル１０の下方または左右方向に偏芯させるようにしても良い。
【００４９】
また、上述の実施の形態では、区分孔１４は隣接する数字部１２ａの区分けをするように設けられているが、区分孔１４の位置は、この位置に限定されるものではない。また、区分孔１４を設けないようにしても良い。また、区分孔１４は、波線状の形態を有しているが、この形状に限定されるものではなく、例えば、円弧状や直線状等の他の形状としても良い。
【００５０】
また、上述の実施の形態では、ハードコート層２６は、樹脂層２４の表面のみに形成されているが、表裏両面に形成するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の加飾成形体は、携帯電話等の各種電子機器の入力部または筐体において利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造に用いられる樹脂成形板および金型の構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、凹凸形成工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、凹凸形成工程後の樹脂成形板を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造に用いられる印刷基材の構成を説明するための斜視図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、転写工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、剥離工程を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法におけるエンボス工程を説明するための図である。
【図９】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、雌型に加飾成形板を配置した状態を示す図であり、（Ｂ）は、打ち抜き工程を説明するための図である。
【図１０】本発明の変形例を示す図であり、（Ａ）は、隣接する凹部の間に平滑な面を形成した場合の断面図であり、（Ｂ）は、凹部および凸部の形状を四角形状とした場合の断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０…スイッチパネル（加飾成形体）
１８…凹凸
２０…樹脂成形体
２２…加飾層
２２ａ…加飾面
２６…ハードコート層
３１…金型
３８…成型面
４３…基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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