(57)【要約】【課題】めっきとの密着性に優れる下地用導電性ペーストを提供する。導電性基材層とその上に形成されるめっき層との密着性に優れる電磁波シールド性光透過窓材と、その製造方法を提供する。【解決手段】電磁波シールド性光透過窓材２０は、透明基板２１と、その上に所望のパターンに形成された導電性基材２２と、この導電性基材２２の上に形成されためっき層２３とからなる。導電性基材２２を形成するための導電性ペーストとしては、樹脂及び導電性微粒子を含有するめっきの下地用導電性ペーストにおいて、該樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜＋４０℃であることを特徴とするめっき下地用導電性ペーストが用いられる。【選択図】図１
2008130921.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂及び導電性微粒子を含有するめっきの下地用導電性ペーストにおいて、
該樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜＋４０℃であることを特徴とするめっき下地用導電性ペースト。
【請求項２】
請求項１において、該導電性微粒子は金属粒子であることを特徴とするめっき下地用導電性ペースト。
【請求項３】
請求項１又は２において、該樹脂１００質量部に対して該導電性微粒子の含有量は４００〜８００質量部であることを特徴とするめっき下地用導電性ペースト。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、該導電性微粒子の粒径は０．１〜１０μｍであることを特徴とするめっき下地用導電性ペースト。
【請求項５】
透明基板と、該透明基板の上に形成された導電層とを有する電磁波シールド性光透過窓材であって、
該導電層は、導電性基材層と、該導電性基材層の上に形成されためっき皮膜とを有する電磁波シールド性光透過窓材において、
該導電性基材層は、請求項１ないし４のいずれか１項のめっき下地用導電性ペーストにより形成されたことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項６】
請求項５において、該透明基板の表面にアンカーコート層が形成されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項７】
透明基板上に、導電性ペーストによってパターンを形成した後、該パターン上にめっき皮膜を形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、
該導電性ペーストが請求項１ないし４のいずれか１項のめっき下地用導電性ペーストよりなることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項８】
請求項７において、透明基板上にアンカーコート層を形成し、該アンカーコート層上に導電性ペーストによってパターンを形成した後、該パターン上にめっき皮膜を形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂及び導電性微粒子を含有するめっきの下地用導電性ペーストに関する。また、本発明はこの下地用導電性ペーストよりなる導電性基材層を有する電磁波シールド性光透過窓材と、この電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【０００５】
この導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。
【０００６】
このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという問題もあった。
【０００７】
特開２０００−１９６２８６号の図３（ｃ）には、かかる問題点を解決し、電磁波シールド性、透光性、視認性、視野角等の各特性を十分に満たす電磁波シールド性光透過窓材が開示されている。第３図は、同号公報の図３（ｃ）を示すものである。同号公報の電磁波シールド性光透過窓材は、透明基材２の表面に電磁波シールドパターン１０が形成されたものであって、当該シールドパターン１０が、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを印刷して形成されたパターン１０ａと、当該パターン１０ａの表面に電気めっきによって形成された金属皮膜１０ｂとからなっている。
【特許文献１】特開２０００−１９６２８６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特開２０００−１９６２８６号の電磁波シールド性光透過窓材は、パターン１０ａと金属皮膜１０ｂとの密着性が悪いという問題がある。
【０００９】
本発明は、めっきとの密着性に優れる下地用導電性ペーストを提供することを目的とする。また、本発明は、導電性基材層とその上に形成されるめっき層との密着性に優れる電磁波シールド性光透過窓材と、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明（請求項１）のめっき下地用導電性ペーストは、樹脂及び導電性微粒子を含有するめっきの下地用導電性ペーストにおいて、該樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜＋４０℃であることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項２のめっき下地用導電性ペーストは、請求項１において、該導電性微粒子は金属粒子であることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項３のめっき下地用導電性ペーストは、請求項１又は２において、該樹脂１００質量部に対して該導電性微粒子の含有量は４００〜８００質量部であることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項４のめっき下地用導電性ペーストは、請求項１ないし３のいずれか１項において、該導電性微粒子の粒径は０．１〜１０μｍであることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明（請求項５）の電磁波シールド性光透過窓材は、透明基板と、該透明基板の上に形成された導電層とを有する電磁波シールド性光透過窓材であって、該導電層は、導電性基材層と、該導電性基材層の上に形成されためっき皮膜とを有する電磁波シールド性光透過窓材において、該導電性基材層は、請求項１ないし４のいずれか１項のめっき下地用導電性ペーストにより形成されたことを特徴とするものである。
【００１５】
請求項６の電磁波シールド性光透過窓材は、請求項５において、該透明基板の表面にアンカーコート層が形成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明（請求項７）の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明基板上に、導電性ペーストによってパターンを形成した後、該パターン上にめっき皮膜を形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該導電性ペーストが請求項１ないし４のいずれか１項のめっき下地用導電性ペーストよりなることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項８の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項７において、透明基板上にアンカーコート層を形成し、該アンカーコート層上に導電性ペーストによってパターンを形成した後、該パターン上にめっき皮膜を形成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のめっき下地用導電性ペーストは、樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜＋４０℃であるため、この下地用導電性ペーストによって形成された基材層の上にめっき層を形成する場合、該基材層とめっき層との密着性が極めて優れたものになる。
【００１９】
同様に、この下地用導電性ペーストよりなる導電性基材層を有する電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法によると、該基材層とめっき層との密着性が極めて優れたものになる。
【００２０】
本発明において、この下地用導電性ペースト中に含まれる導電性微粒子は、金属粒子であることが好ましい。
【００２１】
この導電性微粒子の含有量は、該樹脂１００質量部に対して４００〜８００質量部であることが好ましい。この導電性微粒子の粒径は０．１〜１０μｍであることが好ましい。
【００２２】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材において、該透明基板の表面にアンカーコート層が形成されていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２４】
第１図は実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材２０及びその製造方法を示す断面図である。第１図（ｃ）の通り、この電磁波シールド性光透過窓材２０は、透明基板２１と、その上に所望のパターンに形成された導電性基材２２と、この導電性基材２２の上に形成されためっき層２３とからなる。
【００２５】
この電磁波シールド性光透過窓材２０を製造するには、まず第１図（ａ），（ｂ）のように透明フィルム等の透明基板２１の上に導電性ペーストを所望の形状に形成し、焼成することにより、導電性基材２２のパターンを形成する。次いで、第１図（ｃ）の通り、この導電性基材２２の上にめっき層２３を形成する。これにより、電磁波シールド性光透過窓材２０が得られる。
【００２６】
次に、上記の各部材について説明する。
【００２７】
＜透明基板＞
透明基板２１としては、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。
【００２８】
この透明基板の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。
【００２９】
＜導電性基材＞
導電性基材２２を形成するための導電性ペーストとしては、樹脂及び導電性微粒子を含有するめっきの下地用導電性ペーストにおいて、該樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜＋４０℃であることを特徴とするめっき下地用導電性ペーストが用いられる。
【００３０】
この下地用導電性ペーストに含まれる樹脂としては、好ましくは、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂など１種又は２種以上を主原料とし、イソシアネート基を２つ以上持つ多官能イソシアネート化合物により架橋してなる２液硬化型材料が用いられる。
【００３１】
この樹脂のガラス転移温度は−２０℃〜＋４０℃であり、好ましくは５℃〜１５℃、特に好ましくは８℃〜１２℃である。この樹脂のガラス転移温度が４０℃以下であると、この下地用導電性ペーストによって形成される導電性基材の表面の硬度が小さくなるため、この表面にめっき層を形成した場合、この導電性基材とめっき層との界面での破壊（界面破壊）が生じ難くなる。一方、この樹脂のガラス転移温度が−２０℃以上であると、導電性基材が高強度となり、導電性基材での破壊（凝集破壊）が生じ難くなる。特に、Roll to Roll  方式により高速で透明基板２１の巻き取りを行う場合、一般に乾燥温度が１００℃以下になるが、１００℃以下で焼成する場合にあっても、あるいは下地用導電性ペースト中に硬化剤を含有する場合と含有しない場合のいずれにあっても、導電性基材が高強度となり、導電性基材の凝集破壊が生じ難くなる。
【００３２】
この下地用導電性ペーストに含まれる導電性微粒子としては、例えば、銀、銅、ニッケル、パラジウム、金、鉄、アルミニウム、タングステン、クロム、チタン等の粉末が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して用いられる。また、本発明においては、前記金属単体の粉末のほかに、銅粉末やニッケル粉末の表面を銀で被覆したものを用いることもできる。上記例示の金属粉末のなかでもとりわけ銀粉末は、絶縁性の高い酸化物が生成しにくく、かつ体積固有抵抗が低いことから好適に用いられる。
【００３３】
この導電性微粒子の添加量は上記樹脂１００質量部に対して４００〜８００質量部特に６００〜７００質量部であることが好ましい。６００質量部以上であると、導電性がより良好になる。７００以下であると、めっきとの密着性がより良好になる。
【００３４】
この導電性微粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍ特に０．１〜５μｍであることが好ましい。０．１μｍ以上であると導電性がより良好なものとなり、１０μｍ以下であると印刷適性がより向上する。
【００３５】
この下地用導電性ペーストは、印刷に適した粘度とするため、上記の樹脂及び導電性微粒子にさらに溶剤を加えて調製される。
【００３６】
溶剤としては、樹脂を溶解するものであればよく、例えば、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等が好適に用いられる。また、印刷適性を向上させるためには中沸点から高沸点の溶剤を含有することが好ましく、この場合、２−ブロキシエチルアセテート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアセテート、シクロヘキサノン、キシレンなどが好適に用いられる。
【００３７】
この溶剤の添加量は下地用導電性ペースト全体に対して２０〜５０質量部特に２０〜３０質量部であることが好ましい。
【００３８】
この下地用導電性ペーストは、カーボン粒子を含有していてもよい。カーボン粒子としては、ケッチェンブラック、チャネルブラック、ファーネスブラック、ランプブラックなどの導電性を有し、吸油性の高いものが好ましい。このカーボン粒子の添加量は上記樹脂１００質量部に対して５〜２０質量部特に１０〜２０質量部であることが好ましい。
【００３９】
この下地用導電性ペーストは、その他、分散剤、密着性付与剤、硬化剤などを含有していてもよい。
【００４０】
この下地用導電性ペーストの粘度は１００〜１００００ｍＰａｓ特に５００〜５０００ｍＰａｓであることが好ましい。粘度が１００ｍＰａｓよりも高い場合、パターン形状が劣化することがより確実に防止される。また、粘度が１００００ｍＰａｓよりも低い場合、ピンホールの発生がより確実に抑制される。
【００４１】
パターンの形成方法としては、特に制限はなく、印刷、塗布、蒸着等の公知のパターン形成方法が挙げられる。これらの中でも、より好適に、線幅が小さくかつ開口率の高い導電性パターンを形成可能な点で、印刷法が好ましい。印刷手法としては、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、平板オフセット印刷、インクジェット印刷、静電印刷等が挙げられ、これらの中でも、より導電性パターンの細線化が可能な点で、グラビア印刷が特に好ましい。尚、「開口率」とは、格子状の導電性パターンにおける格子の線幅、及び、１インチ幅に存在する格子（線）の数から、計算により求めた値である。
【００４２】
この下地用導電性ペーストは、例えば室温〜１２０℃程度で０．５〜３０分間、好ましくは６０〜１００℃で０．５〜３分間加熱することにより焼成される。温度が高すぎたり焼成時間が長すぎたりすると、基材に反りが発生する。また、ロール  ｔｏ  ロールで生産するには３分以下の焼成が好ましい。
【００４３】
この導電性基材２２の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１〜１０μｍ程度とされる。
【００４４】
＜めっき層＞
めっき層としては、例えば銅、ニッケル、金等の金属からなる被膜が挙げられる。また、めっき層の表面が酸化されることを考慮して、例えば銅メッキを施した後、さらにその表面にニッケルメッキや金メッキを施すなどして、２種以上の金属からなるメッキ被膜を形成してもよい。
【００４５】
めっき層は、以下の通り電気めっきによって形成することが好ましい。即ち、導電性基材２２が形成された透明基板２１を電気めっき用のめっき液に浸漬する。次いで、この透明基板２１を陰極とし、めっきの目的金属の単体を陽極として、めっき液中に電流をかける。
【００４６】
電気めっきに使用するめっき液の組成については特に限定されるものではなく、常法に従って調製することができる。例えば、銅めっきを形成する場合には、めっき液として硫酸銅水溶液を用いればよい。
【００４７】
めっき層の厚みとしては、０．１〜１０μｍが好ましく、２〜５μｍがより好ましい。前記厚みが０．１μｍ以上であると、充分な電磁波シールド効果を付与することができる。前記厚みが１０μｍ以下であると、該めっきは、めっき層形成に際し、巾方向に広がることが抑制され、線幅が細くなり、導電層の開口率が高くなる。
【００４８】
めっき層における表面抵抗率としては、３Ω／□以下が好ましく、０．１Ω／□以下がより好ましい。めっき層の表面抵抗率が３Ω／□以下であると、導電性が充分なものとなり、電磁波シールド効果が充分となる。
【００４９】
＜防眩層＞
めっき層２３の表面に防眩化処理を施してもよい。
【００５０】
防眩層の材質としては、ＰＤＰ等の前面にフィルタとして用いた際に、外光の反射を低減することができるものであればよく、特に制限はないが、例えば、黒又は暗色系インキ等が好適に挙げられる。該黒又は暗色系インキとしては、例えば、カーボンブラック等の無機顔料、有機顔料、油性染料、分散染料等のほか、ウレタンやアクリル樹脂等の樹脂に、顔料を分散させた加工顔料等が挙げられる。これらの中でも、ウレタンやアクリル樹脂等の樹脂に顔料を分散させた加工顔料等が特に好ましい。また、電磁波のシールド性により優れる点で、防眩層が導電性となるよう導電性物質を用いるのが特に好ましい。
【００５１】
防眩層の形成方法としては、特に制限はなく、印刷、塗布、蒸着等の公知の形成方法が挙げられる。これらの中でも、より好適に防眩層を形成可能な点で、印刷により形成するのが好ましい。
【００５２】
防眩層の厚みとしては、１００〜１００００Åが好ましく、１００〜１０００Åがより好ましい。この厚みが、１００Å未満であると、光の反射防止効果が充分でないことがある一方、１００００Åを超えると、パターンを除去するのが困難となり、又、斜視した際の見かけ上の開口率が低下することがある。
【００５３】
なお、めっき層２３の表面に黒色化処理を施してもよく、例えば、金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色めっき、黒又は暗色系インキの塗布等を行うことができる。
【００５４】
これらの各部材よりなる電磁波シールド性光透過窓材１０は、１枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。
【００５５】
この電磁波シールド性光透過窓材１０は、導電性基材２２及びめっき層２３よりなる導電層の線幅が１〜５０μｍ特に５〜４０μｍであることが好ましい。また、開口率が５０〜９５％特に６０〜９５％であることが好ましい。
【００５６】
第２図は異なる実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材１０Ａの断面図である。この電磁波シールド性光透過窓材１０Ａは、透明基板２１の表面にアンカーコート層２４を形成し、その上に導電性基材２３及びめっき層２３をこの順に形成してなるものである。
【００５７】
アンカーコート層２４の材質としては、例えば、ポリエステル系樹脂及び硬化剤が用いられる。このアンカーコート層２４は、マイクログラビアコート、ダイレクトグラビアコート、コンマコート等によって透明基板２１上に形成される。
【実施例】
【００５８】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【００５９】
なお、実施例及び比較例において、下地用導電性ペーストとして使用するインクＡの配合は以下の通りである。  
銀粒子
Ａｇ１０３Ｗ（粒状、福田金属製）：３０重量部
ＡｇＣ２３９（鱗片状、福田金属製）：４５重量部
樹脂
ポリエステル樹脂（東洋紡績製「ＵＲ２３００」、固形分３０重量％、ガラス転移
温度（Ｔｇ）１０℃）：４５重量部
ブロックイソシアネート（１７Ｂ−６０ＰＸ、固形分８０重量％、旭化成製）
：２重量部
分散剤：０．２重量部
溶剤：酢酸エチルカルビトール：１０重量部
【００６０】
また、インクＡにおいて、ポリエステル樹脂を以下のものに代えたものを、インクＢとした。  
ポリエステル樹脂（東洋紡績製「ＵＲ１３５０」、固形分３０重量％、ガラス転移
温度（Ｔｇ）４５℃）：４５重量部
【００６１】
さらに、インクＡにおいて、ポリエステル樹脂を以下のものに代えたものを、インクＣとした。  
ポリエステル樹脂（東洋紡績製「ＵＲ８７００」、固形分３０重量％、ガラス転移
温度（Ｔｇ）−２５℃）：４５重量部
【００６２】
実施例１
透明ＰＥＴ基板（厚み１００μｍ）の上に、上記のインクＡをスクリーン印刷により線幅５０μｍ、ピッチ２５０μｍの格子状に印刷し、室温で１日乾燥することにより、厚み５μｍの導電性基材を形成した。
【００６３】
その後、硫酸銅電気めっき浴で電気めっき（２Ａ／ｍ２×５分）を行うことにより、上記導電性基材の上に銅よりなるめっき層を析出させた。
【００６４】
このようにして、透明基板上にパターニングされた導電層を有する電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００６５】
実施例２
スクリーン印刷に代えてグラビア印刷を行い、印刷後に１００℃で３０秒間加熱して厚み１μｍの導電性基材を形成したことの他は実施例１と同様にして、電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００６６】
参考例１
スクリーン印刷後に１３０℃で３０分間加熱して厚み５μｍの導電性基材を形成したことの他は実施例１と同様にして、電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００６７】
比較例１
透明ＰＥＴ基板（厚み１００μｍ）の上に、上記のインクＢをスクリーン印刷により線幅５０μｍ、ピッチ２５０μｍの格子状に印刷し、室温で１日乾燥することにより、厚み５μｍの導電性基材を形成した。
【００６８】
その後、硫酸銅電気めっき浴で電気めっき（２Ａ／ｍ２×５分）を行うことにより、上記導電性基材の上に銅よりなるめっき層を析出させた。
【００６９】
このようにして、透明基板上にパターニングされた導電層を有する電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００７０】
比較例２
スクリーン印刷に代えてグラビア印刷を行い、印刷後に１００℃で３０秒間加熱して厚み１μｍの導電性基材を形成したことの他は比較例１と同様にして、電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００７１】
比較例３
スクリーン印刷後に１３０℃で３０分間加熱して厚み５μｍの導電性基材を形成したことの他は比較例１と同様にして、電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００７２】
比較例４
透明ＰＥＴ基板（厚み１００μｍ）の上に、上記のインクＣをスクリーン印刷により線幅５０μｍ、ピッチ２５０μｍの格子状に印刷し、室温で１日乾燥することにより、厚み５μｍの導電性基材を形成した。
【００７３】
その後、硫酸銅電気めっき浴で電気めっき（２Ａ／ｍ２×５分）を行うことにより、上記導電性基材の上に銅よりなるめっき層を析出させた。
【００７４】
このようにして、透明基板上にパターニングされた導電層を有する電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００７５】
比較例５
スクリーン印刷に代えてグラビア印刷を行い、印刷後に１００℃で３０秒間加熱して厚み１μｍの導電性基材を形成したことの他は比較例４と同様にして、電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００７６】
比較例６
スクリーン印刷後に１３０℃で３０分間加熱して厚み５μｍの導電性基材を形成したことの他は比較例４と同様にして、電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００７７】
［粘着テープ剥離試験］
導電性パターンに市販の粘着テープを貼りつけて剥し、導電層が剥れないものを○、導電層の一部が剥れるものを△、導電層が幅広く剥れるものを×とした。その結果を表１に示す。なお、表中、界面剥離とは、導電性基材とめっき層との界面で剥離が生じたことを意味し、凝集剥離とは、導電性基材で剥離が生じたことを意味する。
【００７８】
［電界シールド効果（ｄＢ）］
窓材を１５×１５ｃｍに裁断し、周波数１００ＭＨｚの条件でＫＥＣ法により測定した。測定にはシールド特性評価装置（アンリツ（株）製）を用いた。その結果を表１に示す。
【００７９】
【表１】
2008130921.tif 000003
【００８０】
［磁界シールド効果（ｄＢ）］
前記電界シールド効果の測定と同様に行った。その結果を表１に示す。
【００８１】
表１から明らかな通り、本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、導電性基材とめっき層との密着性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を説明する断面図である。
【図２】異なる実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の断面図である。
【図３】従来の電磁波シールド性光透過窓材の断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
２０，２０Ａ  電磁波シールド性光透過窓材
２１  透明基板
２２  導電性基材
２３  めっき層
２４  アンカーコート層
【図１】
2008130921.tif 000004
【図２】
2008130921.tif 000005
【図３】
2008130921.tif 000006