(57)【要約】【課題】液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合にも、配線と前記電子部品との間で良好な導通を得る。【解決手段】導電部７１を有する電子部品７０を、導電部７１を上方に向けて第１絶縁層５０上に配置するとともに、導電部７１上に導電性を有した突起７２を設ける工程と、液滴吐出法を用いて絶縁材料を、突起７２を外して塗布して、電子部品７０の上面７０ａに突起７２が突出する高さで第２絶縁層６０Ｂを設ける工程と、第２絶縁層６０Ｂ上に突起７２と接続する導電配線１５を設ける工程と、電子部品７０の周囲に液滴吐出法を用いて絶縁材料を塗布し、第２絶縁層６０Ｂと略同じ高さで第３絶縁層６０Ａを設ける工程と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電部を有する電子部品を、該導電部を上方に向けて第１絶縁層上に配置するとともに、前記導電部上に導電性を有した突起を設ける工程と、
液滴吐出法を用いて絶縁材料を、前記突起を外して塗布して、前記電子部品の上面に前記突起が突出する高さで第２絶縁層を設ける工程と、
前記第２絶縁層上に前記突起と接続する導電配線を設ける工程と、
前記電子部品の周囲に前記液滴吐出法を用いて前記絶縁材料を塗布し、前記第２絶縁層と略同じ高さで第３絶縁層を設ける工程と、
を有することを特徴とする電子基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子基板の製造方法において、
前記導電性突起を液滴吐出法で形成することを特徴とする電子基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の電子基板の製造方法において、
前記導電配線の前記突起と異なる位置に、導電性を有する第２突起を設ける工程を有することを特徴とする電子基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の電子基板の製造方法において、
前記導電配線及び前記第２突起を液滴吐出法で形成することを特徴とする電子基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の電子基板の製造方法において、
前記電子部品の側面は、前記絶縁材料に対して撥液性を有することを特徴とする電子基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の電子基板の製造方法で製造された前記導電配線上に液滴吐出法により前記絶縁材料を塗布して第４絶縁層を形成する工程と、
前記第４絶縁層上に前記導電部に電気的に接続される第２導電配線を形成する工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の多層配線基板の製造方法において、
前記第２導電配線を液滴吐出法により形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板（配線基板）上に実装される電子部品の小型化が進んでおり、配線基板の細密化が要求されている。このような、細密な配線構造を形成する方法として、液滴吐出法を用いて、導電性パターンを絶縁膜中に埋め込んだ状態に形成する技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、上記回路基板が搭載される、例えば携帯電話等の電子機器についても、近年、小型化が進行している。これに伴って、携帯電話は、回路基板（配線基板）上における電子部品の実装スペースが制限されてしまう。そのため、電子部品をより高密度で実装する方法の提供が望まれている。
そこで、基板上にチップ部品を固定し、該チップ部品の周囲に、液滴吐出法を用いて絶縁材料を塗布し、絶縁膜中にチップ部品を埋め込み、該チップ部品に接続する配線を形成することで、チップ部品が高密度で実装された配線基板が考えられる。
【特許文献１】特開２００５−３２７９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
液滴吐出法により電子部品の周囲に絶縁材料を配置し、絶縁膜に電子部品を埋め込む際に、該絶縁体インクが電子部品の上面側に設けられた導電部上に乗り上げてしまう。このような状態のもとで硬化された絶縁体インクから構成された絶縁膜は、電子部品の導電部を覆ってしまうため、絶縁膜上に形成する配線と電子部品との間で導通が取れなくなり接続不良を引き起こすといった問題が生じてしまう。
【０００５】
また、例えばＩＣチップの側面が絶縁性インクに対して撥液性を有していると、絶縁性インクがチップ側面に十分に密着せず、絶縁層とチップ側面との間に隙間が生じることがある。この場合、ＩＣパッドに接続する導電配線を、ＩＣパッドの周囲に形成した絶縁膜に跨って形成すると、導電配線が断線する可能性があり、やはり接続不良を引き起こすことがある。
【０００６】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合にも、配線と前記電子部品との間で良好な導通を得ることを可能とした、電子基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の電子基板の製造方法は、導電部を有する電子部品を、該導電部を上方に向けて第１絶縁層上に配置するとともに、前記導電部上に導電性を有した突起を設ける工程と、液滴吐出法を用いて絶縁材料を前記突起を外して塗布して、前記電子部品の上面に前記突起が突出する高さで第２絶縁層を設ける工程と、前記第２絶縁層上に前記突起と接続する導電配線を設ける工程と、前記電子部品の周囲に前記液滴吐出法を用いて前記絶縁材料を塗布し、前記第２絶縁層と略同じ高さで第３絶縁層を設ける工程と、を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の電子基板の製造方法では、電子部品の周囲に配置された絶縁層には跨らずに上面に設けられた第２絶縁層に導電配線を形成するため、周囲の絶縁層と電子部品の側面との間に隙間が生じても、導電配線が断線することなく突起を介して導電部と安定して接続させることができる。また、本発明では、第２絶縁層を設ける際に、突起を外して絶縁材料を塗布するため、絶縁材料により突起との導通が取れなくなり接続不良を引き起こすことを回避でき、安定して導通を確保できる。さらに、本発明では、第２、第３絶縁層により電子部品を埋設して、高密度実装を実現することができる。
【０００８】
また、本発明の電子基板の製造方法では、前記導電性突起を液滴吐出法で形成する手順も好適に採用できる。
従って、本発明の電子基板の製造方法では、液滴吐出法を用いることでフォトリソグラフィ工程等を行うことなく、導電性突起を形成できるので、電子基板の製造工程を簡略化することができる。
【０００９】
また、本発明の電子基板の製造方法では、前記導電配線の前記突起と異なる位置に、導電性を有する第２突起を設ける工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、導電配線が再配置配線として機能するため、電子部品の導電部と電気的に接続させる第２突起を任意の位置に設定することができる。
【００１０】
また、上記の構成では、前記導電配線及び前記第２突起を液滴吐出法で形成する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、液滴吐出法を用いることでフォトリソグラフィ工程等を行うことなく、前記導電配線及び前記第２突起を形成できるので、電子基板の製造工程を簡略化することができる。
【００１１】
また、本発明では、前記電子部品の側面が、前記絶縁材料に対して撥液性を有する構成であっても適用可能である。
従って、本発明では、前記電子部品の側面が、前記絶縁材料に対して撥液性を有し、第３絶縁層と電子部品の側面とが密着しづらい場合でも、導電配線と突起（導電部）とを安定して接続させることができる。
【００１２】
一方、本発明の多層配線基板の製造方法は、先に記載の電子基板の製造方法で製造された前記導電配線上に液滴吐出法により前記絶縁材料を塗布して第４絶縁層を形成する工程と、前記第４絶縁層上に前記導電部に電気的に接続される第２導電配線を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
これにより、本発明の多層配線基板の製造方法では、絶縁層に埋め込まれた電子部品と前記絶縁層上に形成された導電配線との間で良好な導通を得る電子基板を積層しているので、電子部品が高密度に実装された信頼性の高い多層配線基板を提供することが可能になる。
【００１３】
上記の構成においては、前記第２導電配線を液滴吐出法により形成する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、液滴吐出法を用いることでフォトリソグラフィ工程等を行うことなく、前記第２導電配線を形成できるので、多層配線基板の製造工程を簡略化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の電子基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法の実施の形態を、図１ないし図５を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１５】
（液滴吐出装置）
まず、本発明に係る電子基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法において用いられる液滴吐出装置について図１及び図２を参照して説明する。
図１に示す液滴吐出装置１は、基本的にはインクジェット装置である。より具体的には、液滴吐出装置１は、液状材料１１１を保持するタンク１０１と、チューブ１１０と、グランドステージＧＳと、吐出ヘッド部（液滴吐出ヘッド）１０３と、ステージ１０６と、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、制御部１１２と、光照射装置１４０と、支持部１０４ａと、を備えている。
【００１６】
吐出ヘッド部１０３は、ヘッド１１４（図２参照）を保持している。このヘッド１１４は、制御部１１２からの信号に応じて、液状材料１１１の液滴を吐出する。なお、吐出ヘッド部１０３におけるヘッド１１４は、チューブ１１０によってタンク１０１に連結されており、このため、タンク１０１からヘッド１１４に液状材料１１１が供給される。
ステージ１０６は基板（後述）を固定するための平面を提供している。さらにステージ１０６は、吸引力を用いて基板の位置を固定する機能も有する。
【００１７】
第１位置制御装置１０４は、支持部１０４ａによって、グランドステージＧＳから所定の高さの位置に固定されている。この第１位置制御装置１０４は、制御部１１２からの信号に応じて、吐出ヘッド部１０３をＸ軸方向と、Ｘ軸方向に直交するＺ軸方向と、に沿って移動させる機能を有する。さらに、第１位置制御装置１０４は、Ｚ軸に平行な軸の回りで吐出ヘッド部１０３を回転させる機能も有する。ここで、本実施例では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）に平行な方向である。
【００１８】
第２位置制御装置１０８は、制御部１１２からの信号に応じて、ステージ１０６をグランドステージＧＳ上でＹ軸方向に移動させる。ここで、Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方と直交する方向である。
【００１９】
上述のように、第１位置制御装置１０４によって、吐出ヘッド部１０３はＸ軸方向に移動する。そして、第２位置制御装置１０８によって、基板はステージ１０６と共にＹ軸方向に移動する。これらの結果、基板に対するヘッド１１４の相対位置が変わる。より具体的には、これらの動作によって、吐出ヘッド部１０３、ヘッド１１４、またはノズル１１８（図２参照）は、基板に対して、Ｚ軸方向に所定の距離を保ちながら、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に相対的に移動、すなわち相対的に走査する。「相対移動」または「相対走査」とは、液状材料１１１を吐出する側と、そこからの吐出物が着弾する側（被吐出部）の少なくとも一方を他方に対して相対移動することを意味する。
【００２０】
制御部１１２は、液状材料１１１の液滴を吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置から受け取るように構成されている。制御部１１２は、受け取った吐出データを内部の記憶装置に格納するとともに、格納された吐出データに応じて、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、ヘッド１１４と、を制御する。なお、吐出データとは、基板上に、液状材料１１１を所定パターンで付与するためのデータである。本実施例では、吐出データはビットマップデータの形態を有している。
【００２１】
上記構成を有する液滴吐出装置１は、吐出データに応じて、ヘッド１１４のノズル１１８（図２参照）を基板に対して相対移動させるとともに、被吐出部に向けてノズル１１８から液状材料１１１を吐出する。なお、液滴吐出装置１によるヘッド１１４の相対移動と、ヘッド１１４からの液状材料１１１の吐出と、をまとめて「塗布走査」または「吐出走査」と表記することもある。
光照射装置１４０は、基板に付与された液状材料１１１に紫外光を照射する装置である。光照射装置１４０の紫外光の照射のＯＮ・ＯＦＦは制御部１１２によって制御される。
【００２２】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、液滴吐出装置１におけるヘッド１１４は、複数のノズル１１８を有するインクジェットヘッドである。具体的には、ヘッド１１４は、振動板１２６と、複数のノズル１１８と、複数のノズル１１８のそれぞれの開口を規定するノズルプレート１２８と、液たまり１２９と、複数の隔壁１２２と、複数のキャビティ１２０と、複数の振動子１２４と、を備えている。
【００２３】
液たまり１２９は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置しており、この液たまり１２９には、図示しない外部タンクから孔１３１を介して供給される液状材料１１１が常に充填される。また、複数の隔壁１２２は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置している。
キャビティ１２０は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、一対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分である。キャビティ１２０はノズル１１８に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル１１８の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液たまり１２９から液状材料１１１が供給される。なお、本実施例では、ノズル１１８の直径は、例えば約２７μｍである。
【００２４】
さて、複数の振動子１２４のそれぞれは、それぞれのキャビティ１２０に対応するように振動板１２６上に位置する。複数の振動子１２４のそれぞれは、ピエゾ素子１２４Ｃと、ピエゾ素子１２４Ｃを挟む一対の電極１２４Ａ，１２４Ｂと、を含む。制御部１１２が、この一対の電極１２４Ａ，１２４Ｂの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル１１８から液状材料１１１の液滴Ｄが吐出される。ここで、ノズル１１８から吐出される材料の体積は、０ｐｌ以上４２ｐｌ（ピコリットル）以下の間で可変である。なお、ノズル１１８からＺ軸方向に液状材料１１１の液滴が吐出されるように、ノズル１１８の形状が調整されている。
なお、吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。
【００２５】
（多層配線基板）
続いて、本発明を適用して製造される多層配線基板について図３を参照して説明する。
図３に示す多層配線基板５００は、複数の電子部品、導電配線、絶縁層等が積層して搭載されたものである。
以下、詳細に説明する。
【００２６】
図３に示す多層配線基板５００は、絶縁層５０、６０Ａ、６０Ｂ、６２、６４が積層され、絶縁層（第１絶縁層）５０上にＩＣチップ（電子部品）７０が絶縁層６０Ａ、６０Ｂに埋め込まれた状態で設けられ、さらに、絶縁層６４上にチップ部品（電子部品）２４が搭載された構成となっている。ＩＣチップ７０の上面７０ａの端縁近傍には、電極パッド（導電部）７１が設けられ、この電極パッド７１には、例えば銀材によりバンプ（導電性突起）７２が液滴吐出法により設けられている。
【００２７】
また、ＩＣチップ７０の表面７０ａ上には、バンプ７２が突出する高さで絶縁層（第２絶縁層）６０Ｂが設けられている。そして、この絶縁層６０Ｂ上には、一端においてバンプ７２と接続される配線（導電配線）１５が設けられている。この配線１５の他端側（バンプ７２とは異なる位置）には、導電性のポスト（第２突起）５２が立設されている。また、ＩＣチップ７０の周囲には、絶縁層６０Ｂと略同じ高さで絶縁層（第３絶縁層）６０Ａが設けられている。
【００２８】
絶縁層６０Ａ、６０Ｂ上には、配線１５を覆い、且つポスト５２を挿通させる孔部６２ａを有する絶縁層（第４絶縁層）６２が設けられている。この絶縁層６２上には、一端においてポスト５２と接続されて電極パッド７１と電気的に接続される配線（第２導電配線）６１が設けられている。絶縁層６２上には、配線６１を覆う絶縁層６４が設けられている。そして、この絶縁層６４上には、当該絶縁層６４を貫通するスルーホールＨ１を介して配線６１（すなわち電極パッド７１）と電気的に接続されるチップ部品２４が搭載されている。
【００２９】
前記チップ部品２４としては、抵抗、コンデンサー、ＩＣチップ、アンテナ素子及び水晶振動子等が挙げられる。
【００３０】
絶縁層５０、６０Ａ、６０Ｂ、６２、６４は、いずれも上述した液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて絶縁性インク（絶縁材料）を塗布し、該絶縁性インクを硬化させることで形成されたものである。この絶縁性インクとしては、ここでは光エネルギを付与した際に硬化する光硬化性、及び熱エネルギを付与した際に硬化する熱硬化性を有する材料として、アクリル系の感光性樹脂（より詳細には、光硬化性を有するアクリル系樹脂、及び熱硬化性を有するエポキシ系樹脂）を含んでいる。この光硬化性材料は、溶剤と、溶剤に溶解した樹脂とを含有してよい。ここで、この場合の光硬化性材料は、それ自体が感光して重合度を上げる樹脂を含有してもよいし、あるいは、樹脂と、その樹脂の硬化を開始させる光重合開始剤とを含有していてもよい。また、光硬化性材料として、光重合して不溶の絶縁樹脂を生じるモノマーと、そのモノマーの光重合を開始させる光重合開始剤とを含有してもよい。ただしこの場合の光硬化性材料は、モノマー自体が光官能基を有していれば、光重合開始剤を含有しなくてもよい。
【００３１】
配線１５、６１、ポスト５２、バンプ７２、及びスルーホールＨ１は、液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて導電性インクを吐出することで形成されたものである。本実施形態では、銀微粒子を含む導電性インクを用いている（詳細は後述）。
【００３２】
（多層配線基板の製造方法）
続いて、上記多層配線基板（電子基板）５００の製造方法について、図４及び図５を参照して説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、電極パッド７１にバンプ７２を設けたＩＣチップ７０を絶縁層５０上に配置する。この場合、ＩＣチップ７０を絶縁層５０上に配置した後に、電極パッド７１にバンプ７２を設けてもよい。
【００３３】
この絶縁層５０は、上述した絶縁性インクを塗布した後に、紫外域の波長を有する光を所定時間照射して所定エネルギ量を付与することによりアクリル系樹脂のみが硬化しエポキシ系樹脂が未硬化の半硬化状態にする。このとき、絶縁性インクに対して付与するエネルギ量は、絶縁性インクが硬化するエネルギ量よりも小さい値に設定される。
ここで、絶縁性インクの半硬化とは、絶縁性インクに含まれる光硬化性材料の状態が、吐出時の状態と、完全な硬化状態との間の状態になることを意味する。本実施形態では、このような中間の状態が上述の半硬化状態である。なお、吐出時の状態とは、光硬化性材料がノズル１１８から吐出されうる粘性を有している状態である。
これにより、図４（ａ）に示すように、半硬化状態の絶縁層５０が成膜される。
【００３４】
また、バンプ７２としては、上述した液滴吐出法を用いて導電性インクを吐出することにより形成する。なお、前記バンプ７２を形成する方法としてはインクジェット法に限定されることはなく、例えばスタッドバンプ法を採用することもできる。
【００３５】
本実施形態では、直径１０ｎｍ程度の銀微粒子が有機溶剤に分散した銀微粒子分散液の分散媒をテトラデカンで置換してこれを希釈し、濃度が６０ｗｔ％、粘度が８ｍＰａ・ｓ、表面張力が０．０２２Ｎ/ｍとなるように調整したものを導電性インクとして用いた。
具体的には、前記ＩＣチップ７０の電極パッド７１上に導電性インクを吐出し、焼成することにより、図４（ａ）に示すバンプ７２を形成できる。
【００３６】
また、上記分散媒としては、銀微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。また、分散液の粘度は、例えば１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。インクジェット法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周囲がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるからである。
【００３７】
なお、表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００３８】
次に、図４（ｂ）に示すように、上述した絶縁性インクをＩＣチップ７０の上面７０ａ上に塗布した後に、紫外域の波長を有する光を所定時間照射して所定エネルギ量を付与することによりアクリル系樹脂のみが硬化しエポキシ系樹脂が未硬化の半硬化状態にする。これにより、図４（ｂ）に示すように、半硬化状態の絶縁層６０Ｂが成膜される。このとき、絶縁層６０Ｂは、当該絶縁層６０Ｂからバンプ７２が突出して露出する高さで成膜される。
【００３９】
続いて、図４（ｃ）に示すように、絶縁層６０Ｂ上に、上述した液滴吐出法を用いて導電性インクを吐出することにより配線１５を形成するとともに、配線１５を乾燥させた後に、ポスト５２を形成する。このポスト５２は、バンプ７２とは異なる位置に形成され、従って、配線１５はバンプ７２（電極パッド７１）と任意の位置で導通を取るための再配置配線として機能することになる。
【００４０】
次に、ＩＣチップ７０の周囲に上述した絶縁性インクを塗布した後に、紫外域の波長を有する光を所定時間照射して所定エネルギ量を付与することによりアクリル系樹脂のみが硬化しエポキシ系樹脂が未硬化の半硬化状態にする。これにより、図４（ｄ）に示すように、半硬化状態の絶縁層６０Ａが成膜される。このとき、絶縁層６０Ａは、絶縁層６０Ｂと略同じ高さに成膜される。
以上の工程によりＩＣチップ７０が絶縁層６０Ａ、６０Ｂに埋設され、バンプ７２を介して電極パッド７１に接続された配線１５を有する単層の配線基板（電子基板）１００が製造される。
【００４１】
次に、絶縁層６０Ａ、６０Ｂ上に、配線１５を覆って上述した絶縁性インクを塗布した後に、紫外域の波長を有する光を所定時間照射して所定エネルギ量を付与することによりアクリル系樹脂のみが硬化しエポキシ系樹脂が未硬化の半硬化状態にする。これにより、図５（ａ）に示すように、半硬化状態の絶縁層６２が成膜される。このとき、絶縁層６２は、ポスト５２が挿通する孔部６２ａが形成されるようにパターニングされる。
【００４２】
続いて、図５（ｂ）に示すように、絶縁層６２上に上述した液滴吐出法を用いて導電性インクを吐出することにより配線６１を形成する。このとき、導電性インクは絶縁層６２の孔部６２ａにも塗布され、配線１５に接続する配線６１が形成される。
なお、配線１５の形成時にポスト５２を形成せず、配線６１の形成時に孔部６２ａに導電性インクを塗布して、配線１５と配線６１とを接続させるスルーホールを形成する手順としてもよい。
【００４３】
この後、絶縁層６２上に配線６１を覆って上述した絶縁性インクを塗布した後に、紫外域の波長を有する光を所定時間照射して所定エネルギ量を付与することによりアクリル系樹脂のみが硬化しエポキシ系樹脂が未硬化の半硬化状態にする。これにより、図５（ｃ）に示すように、半硬化状態の絶縁層６４が成膜される。
なお、この絶縁性インクの塗布は、スルーホールＨ１を囲むように形成し、スルーホールＨ１に対応する孔部を形成する。そして、絶縁層６４を半硬化状態とした後に、上記導電性インクを孔部に塗布することによりスルーホールＨ１を形成する。
【００４４】
そして、図３に示したように、絶縁層６４上に、チップ部品２４をスルーホールホールＨ１を介して実装する。
この後、絶縁層５０、６０Ａ、６０Ｂ、６２、６４及び配線１５、６１、スルーホールＨ１を一括して加熱することにより硬化させる。このとき、絶縁層においては、未硬化であったエポキシ系樹脂が硬化することにより、既に光照射により硬化していたアクリル系樹脂と併せて完全に硬化状態となる。
以上の工程により、多層配線基板５００を形成することができる。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態では、ＩＣチップ７０の上面７０ａに設けた絶縁層６０Ｂ上に、バンプ７２と接続する配線１５を形成しているので、ＩＣチップ７０の側面が絶縁性インクに対して撥液性を有していて、絶縁層６０ＡとＩＣチップ７０との間に隙間が生じても断線等が生じることもなく、安定した導通を確保することができる。また、本実施形態では、バンプ７２が突出する厚さで絶縁層６０Ｂを形成し、まら絶縁層６０Ｂ形成時にバンプ７２を外して絶縁性インクを塗布しているため、バンプ７２を露出させることが可能になり、絶縁性インクが電極パッド７１に乗り上げることにより生じる接続不良を防止することができる。さらに、本実施形態では、絶縁層６０Ａ、６０ＢによりＩＣチップ７０を埋設しているため、高密度実装を実現することができる。
また、本実施形態では、配線１５によって、電極パッド７１に電気的に接続する位置を任意に設定できるため、設計上の自由度を拡げることができる。
【００４６】
また、本実施形態では、絶縁層６０Ｂ、６２が配線１５を挟むように設けられており、また、絶縁層６２、６４が配線６１を挟むように設けられており、これら絶縁層６０Ｂ、６２、６４が加熱により一括して同時に硬化されるため、硬化した絶縁層６０Ｂ、６２の間、及び絶縁層６２、６４の間に応力を残さない状態とすることができる。そのため、本実施形態では、亀裂が生じづらく構造的に安定な電子基板である多層配線基板５００を得ることができる。
【００４７】
また、本実施形態では、配線基板１００及び多層配線基板５００の製造工程を全て液滴吐出方式で行うことが可能であり、生産性の大幅な向上を図ることができる。
また、本実施形態では、液滴吐出方式で絶縁性インクを塗布するため、印刷法やフォトリソ法等のように、マスクやレジスト等を用いることなく、容易に接着材をパターニングすることができ、また消費する接着材に無駄が生じないため、コスト低減にも寄与できる。さらに、本実施形態では、光エネルギの付与により絶縁性インクを半硬化状態にしているため、半硬化処理が容易であるとともに、例えばマスク等を用いることで、容易に紫外光の照射範囲を規定でき、半硬化させる領域を容易にパターニングすることが可能になる。
【００４８】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００４９】
例えば、上記実施形態で示した配線の配置は一例であり、配線及び絶縁層の層数、電極部パッド７１との接続パターン等は適宜選択可能である。
また、上記実施形態では、絶縁層５０、６０Ａ、６０Ｂ、６２、６４及び配線１５、６１、スルーホールＨ１を一括して加熱することにより硬化させる構成としたが、これに限定されるものではなく、中途で適宜加熱して硬化させる手順としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】電子基板の製造に用いる液滴吐出装置の模式図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は液滴吐出装置におけるヘッドの模式図である。
【図３】多層配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図４】多層配線基板を形成する手順を示す工程図である。
【図５】多層配線基板を形成する手順を示す工程図である。
【符号の説明】
【００５１】
５０…絶縁層（第１絶縁層）、  ５２…ポスト（第２突起）、  ６０Ａ…絶縁層（第３絶縁層）、  ６０Ｂ…絶縁層（第２絶縁層）、  ６１…配線（第２導電配線）、  ６２…絶縁層（第４絶縁層）、  ７０…ＩＣチップ（電子部品）、  ７０ａ…上面、  ７１…電極パッド（導電部）、  ７２…バンプ（導電性突起）、  １００…配線基板（電子基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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