(57)【要約】【課題】ソケットの大きさ、配置または個数が異なる複数のテスト部ユニットに対しても同一の電子部品ハンドリング装置で対応可能な当該電子部品ハンドリング装置、および当該電子部品ハンドリング装置の運用方法、ならびに当該電子部品ハンドリング装置で使用可能な試験用トレイおよびプッシャを提供する。【解決手段】複数のＩＣデバイス２を収納したテストトレイ５００を、テストヘッド５に設けられたテスト部ユニット（Ｈｉ−Ｆｉｘ）５０が有する複数のソケット４０の位置まで搬送することのできるハンドラ１であって、ソケット４０の大きさ、配置（ピッチ及び平面方向の向きが含まれる。）及び個数の少なくとも１種が異なる複数のテスト部ユニット５０の外形を略同じサイズにすることにより、複数のテスト部ユニット５０のいずれにも適合して使用可能なハンドラ１。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置であって、
ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも１種が異なる複数のテスト部ユニットの外形を略同じサイズにすることにより、前記複数のテスト部ユニットのいずれにも適合して使用可能な電子部品ハンドリング装置。
【請求項２】
使用するテスト部ユニットの種類に応じて、当該テスト部ユニットが有するソケットに電子部品が装着し得るように、試験用トレイが有する電子部品収納部材を交換することのできる請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項３】
使用するテスト部ユニットの種類に応じて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行う請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項４】
使用するテスト部ユニットの情報を読み取り、当該読み取った情報に基づいて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行う請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項５】
前記試験用トレイは、電子部品収納部材の保持および解放が可能な可動部材を備えており、
前記電子部品ハンドリング装置は、前記可動部材を駆動する装置を備えている
ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項６】
前記可動部材は、フック状の部材であり、
前記電子部品収納部材には、前記フック状の可動部材が係合する係合部が形成されている
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項７】
前記電子部品収納部材には、Ｚ軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納されることを特徴とする請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項８】
前記突条部には、Ｘ軸方向に延在する複数の突条部と、Ｙ軸方向に延在する複数の突条部とが存在することを特徴とする請求項７に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項９】
前記突条部は、平面視略Ｌ状の形状を有し、前記電子部品収納部材の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、
前記切り欠き部は、前記一角と対角の位置に形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１０】
前記切り欠き部は、前記電子部品収納部材の略中央部に形成されており、
前記Ｘ軸方向に延在する突条部および前記Ｙ軸方向に延在する突条部は、前記切り欠き部の周りに位置する
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１１】
前記電子部品ハンドリング装置が有するプッシャの電子部品押圧部分には、前記電子部品収納部材における前記複数の突条部の相互間に挿入し得る凸部が複数設けられており、前記複数の凸部の相互間は、前記電子部品収納部材の突条部が挿入され得る凹部となっていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１２】
前記プッシャの凸部は、複数種の電子部品収納部材の中で、前記切り欠き部が最も小さい電子部品収納部材における前記突条部と干渉しないように形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１３】
前記プッシャの凸部には、前記電子部品押圧部分の一角に設けられた平面視略略矩形の凸部と、前記電子部品押圧部分の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成された平面視略Ｌ状の凸部とが存在することを特徴とする請求項１１に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１４】
前記プッシャの凸部は、前記電子部品押圧部分の略中央部を中心として、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延在することを特徴とする請求項１１に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１５】
前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移し替えることができるものであり、
使用するテスト部ユニットの種類に応じて、電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移し替える過程で、電子部品の配置を変更することのできる請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１６】
前記電子部品ハンドリング装置は、供給用トレイに収納されている電子部品を保持し、試験用トレイに移送することのできる移送装置を備えており、
前記移送装置は、保持している電子部品の配置を変更する機能を備えていることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１７】
前記移送装置は、保持している電子部品の平面方向の向きを変更する機能を備えていることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１８】
前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送する間に、電子部品を一時的に載置させることのできる載置部を備えており、
前記載置部は、載置している電子部品の配置を変更する機能を備えていることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１９】
前記載置部は、載置している電子部品のピッチ及び／又は平面方向の向きを変更する機能を備えていることを特徴とする請求項１８に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項２０】
使用するテスト部ユニットの種類に応じて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行う請求項１５に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項２１】
使用するテスト部ユニットの情報を読み取り、当該読み取った情報に基づいて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行う請求項２０に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項２２】
複数の電子部品を収納し、電子部品ハンドリング装置においてテスト部に搬送されるように取り廻される試験用トレイであって、
前記試験用トレイは、電子部品収納部材と、前記電子部品収納部材を着脱可能に支持する支持体とを備えており、
前記支持体には、前記電子部品収納部材の保持および解放が可能な可動部材が設けられている
ことを特徴とする試験用トレイ。
【請求項２３】
前記可動部材は、フック状の部材であり、
前記電子部品収納部材には、前記フック状の可動部材が係合する係合部が形成されている
ことを特徴とする請求項２２に記載の試験用トレイ。
【請求項２４】
前記電子部品収納部材には、Ｚ軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納されることを特徴とする請求項２２に記載の試験用トレイ。
【請求項２５】
前記突条部には、Ｘ軸方向に延在する複数の突条部と、Ｙ軸方向に延在する複数の突条部とが存在することを特徴とする請求項２４に記載の試験用トレイ。
【請求項２６】
前記突条部は、平面視略Ｌ状の形状を有し、前記電子部品収納部材の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、
前記切り欠き部は、前記一角と対角の位置に形成されている
ことを特徴とする請求項２４に記載の試験用トレイ。
【請求項２７】
前記切り欠き部は、前記電子部品収納部材の略中央部に形成されており、
前記Ｘ軸方向に延在する突条部および前記Ｙ軸方向に延在する突条部は、前記切り欠き部の周りに位置する
ことを特徴とする請求項２５に記載の試験用トレイ。
【請求項２８】
Ｚ軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納される電子部品収納部を備えた試験用トレイに対応して、電子部品ハンドリング装置において使用されるプッシャであって、
前記プッシャの電子部品押圧部分には、前記電子部品収納部材における前記複数の突条部の相互間に挿入し得る凸部が複数設けられており、前記複数の凸部の相互間は、前記電子部品収納部材の突条部が挿入され得る凹部となっていることを特徴とするプッシャ。
【請求項２９】
前記プッシャの凸部は、複数種の電子部品収納部材の中で、前記切り欠き部が最も小さい電子部品収納部材における前記突条部と干渉しないように形成されていることを特徴とする請求項２８に記載のプッシャ。
【請求項３０】
前記プッシャの凸部には、前記電子部品押圧部分の一角に設けられた平面視略略矩形の凸部と、前記電子部品押圧部分の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成された平面視略Ｌ状の凸部とが存在することを特徴とする請求項２８に記載のプッシャ。
【請求項３１】
前記プッシャの凸部は、前記電子部品押圧部分の略中央部を中心として、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延在することを特徴とする請求項２８に記載のプッシャ。
【請求項３２】
複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置の運用方法であって、
ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも１種が異なり、外形が略同じサイズである複数のテスト部ユニットの中から使用する所定のテスト部ユニットに応じて、当該テスト部ユニットが有するソケットに電子部品が装着し得るように、試験用トレイが有する電子部品収納部材を交換することを特徴とする電子部品ハンドリング装置の運用方法。
【請求項３３】
使用する所定のテスト部ユニットに応じて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行う請求項３２に記載の電子部品ハンドリング装置の運用方法。
【請求項３４】
電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移し替え、複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置の運用方法であって、
ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも１種が異なり、外形が略同じサイズである複数のテスト部ユニットの中から使用する所定のテスト部ユニットに応じて、電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移し替える過程で、電子部品の配置を変更することを特徴とする電子部品ハンドリング装置の運用方法。
【請求項３５】
使用する所定のテスト部ユニットに応じて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行う請求項３４に記載の電子部品ハンドリング装置の運用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣデバイス等の電子部品を試験するために複数の電子部品を収納した試験用トレイを取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置およびその運用方法、ならびに当該電子部品ハンドリング装置で使用される試験用トレイおよびプッシャに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。かかる試験装置においては、ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により、多数のＩＣデバイスをテストトレイに収納して搬送し、各ＩＣデバイスの外部端子をテストヘッド上に設けられたソケットの接続端子に電気的に接触させ、試験用メイン装置（テスタ）に試験を行わせる。このようにしてＩＣデバイスは試験され、少なくとも良品や不良品といったカテゴリに分類される。
【０００３】
テストヘッド上には、一般的にテスト部ユニット（Ｈｉ−Ｆｉｘと称される場合がある。）が設けられている。このテスト部ユニットは、パフォーマンスボードと、当該パフォーマンスボードに電気的に接続され、複数のソケットが設けられたソケットボードとを備えている。このテスト部ユニットは、テストヘッド本体に対して交換可能に設けられる。
【０００４】
ここで、試験時にＩＣデバイスが装着されるソケットは、ＩＣデバイスの種類によって適宜変更する必要がある。例えば、ＩＣデバイスの大きさが変われば、それに応じてソケットの大きさを変更する必要があり、また、ソケットの大きさが変われば、ソケットの配置を変更すべき場合もある。
【０００５】
そのため、テスト部ユニットとしては、ソケットの大きさや配置が異なる複数のテスト部ユニットが用意され、共通のテストヘッド本体に対して所望のテスト部ユニットが選択されて取り付けられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のようにソケットの大きさや配置が異なるテスト部ユニットは、テスト部ユニット自体の外形のサイズも異なるため、同一のハンドラでは対応することができない。すなわち、テスト部ユニットの外形が異なる場合には、テストトレイを搬送する装置やプッシャを駆動する装置等を変更する必要があり、現実的に同一のハンドラで対応することは極めて困難である。したがって、従来は、ソケットの大きさや配置が異なるテスト部ユニット毎に、対応するハンドラを複数用意する必要があった。
【０００７】
また、ＩＣデバイスの同時測定数を変更する場合には、当然テスト部ユニット上のソケットの数を変更しなくてはならず、それに伴ってソケットの配置もテスト部ユニット自体の外形のサイズも異なってくる。したがって、ソケットの数が異なるテスト部ユニットに対しても、従来は同一のハンドラでは対応することができず、ソケットの数が異なる各テスト部ユニットに対応するハンドラを複数用意する必要があった。
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、ソケットの大きさ、配置または個数が異なる複数のテスト部ユニットに対しても同一の電子部品ハンドリング装置で対応可能な当該電子部品ハンドリング装置、および当該電子部品ハンドリング装置の運用方法、ならびに当該電子部品ハンドリング装置で使用可能な試験用トレイおよびプッシャを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニット（Ｈｉ−Ｆｉｘ）が有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置であって、ソケットの大きさ、配置（ピッチ及び平面方向の向きが含まれる。）及び個数の少なくとも１種が異なる複数のテスト部ユニットの外形を略同じサイズにすることにより、前記複数のテスト部ユニットのいずれにも適合して使用可能な電子部品ハンドリング装置を提供する（発明１）。
【００１０】
上記発明（発明１）においては、複数種のテスト部ユニットの外形を略同じサイズにすることにより、試験用トレイを搬送する装置やプッシャを駆動する装置等を変更する必要がなく、したがって、複数種のテスト部ユニットに対しても同一の電子部品ハンドリング装置で対応することが可能である。
【００１１】
上記発明（発明１）においては、使用するテスト部ユニットの種類に応じて、当該テスト部ユニットが有するソケットに電子部品が装着し得るように、試験用トレイが有する電子部品収納部材を交換することができるのが好ましい（発明２）。
【００１２】
上記発明（発明２）においては、使用するテスト部ユニットの種類に応じて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行うことが好ましい（発明３）。
【００１３】
上記発明（発明３）においては、使用するテスト部ユニットの情報を読み取り、当該読み取った情報に基づいて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行ことが好ましい（発明４）。
【００１４】
上記発明（発明２）において、前記試験用トレイは、電子部品収納部材の保持および解放が可能な可動部材を備えており、前記電子部品ハンドリング装置は、前記可動部材を駆動する装置を備えていることが好ましい（発明５）。
【００１５】
上記発明（発明５）において、前記可動部材は、フック状の部材であり、前記電子部品収納部材には、前記フック状の可動部材が係合する係合部が形成されていることが好ましい（発明６）。
【００１６】
上記発明（発明２）において、前記電子部品収納部材には、Ｚ軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納されることが好ましい（発明７）。
【００１７】
上記発明（発明７）において、前記突条部には、Ｘ軸方向に延在する複数の突条部と、Ｙ軸方向に延在する複数の突条部とが存在することが好ましい（発明８）。
【００１８】
また、上記発明（発明７）において、前記突条部は、平面視略Ｌ状の形状を有し、前記電子部品収納部材の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、前記切り欠き部は、前記一角と対角の位置に形成されていてもよい（発明９）。
【００１９】
上記発明（発明８）において、前記切り欠き部は、前記電子部品収納部材の略中央部に形成されており、前記Ｘ軸方向に延在する突条部および前記Ｙ軸方向に延在する突条部は、前記切り欠き部の周りに位置していてもよい（発明１０）。
【００２０】
上記発明（発明７）において、前記電子部品ハンドリング装置が有するプッシャの電子部品押圧部分には、前記電子部品収納部材における前記複数の突条部の相互間に挿入し得る凸部が複数設けられており、前記複数の凸部の相互間は、前記電子部品収納部材の突条部が挿入され得る凹部となっていることが好ましい（発明１１）。
【００２１】
上記発明（発明１１）において、前記プッシャの凸部は、複数種の電子部品収納部材の中で、前記切り欠き部が最も小さい電子部品収納部材における前記突条部と干渉しないように形成されていることが好ましい（発明１２）。
【００２２】
上記発明（発明１１）において、前記プッシャの凸部には、前記電子部品押圧部分の一角に設けられた平面視略略矩形の凸部と、前記電子部品押圧部分の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成された平面視略Ｌ状の凸部とが存在してもよいし（発明１３）、前記プッシャの凸部は、前記電子部品押圧部分の略中央部を中心として、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延在してもよい（発明１４）。
【００２３】
上記発明（発明１）において、前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移し替えることができるものであり、使用するテスト部ユニットの種類に応じて、電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移し替える過程で、電子部品の配置を変更することのできるものであることが好ましい（発明１５）。
【００２４】
上記発明（発明１５）において、前記電子部品ハンドリング装置は、供給用トレイに収納されている電子部品を保持し、試験用トレイに移送することのできる移送装置を備えており、前記移送装置は、保持している電子部品の配置を変更する機能を備えていてもよい（発明１６）。
【００２５】
上記発明（発明１６）において、前記移送装置は、保持している電子部品の平面方向の向きを変更する機能を備えていることが好ましい（発明１７）。
【００２６】
上記発明（発明１５）において、前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送する間に、電子部品を一時的に載置させることのできる載置部を備えており、前記載置部は、載置している電子部品の配置を変更する機能を備えていてもよい（発明１８）。
【００２７】
上記発明（発明１８）において、前記載置部は、載置している電子部品のピッチ及び／又は平面方向の向きを変更する機能を備えていることが好ましい（発明１９）。
【００２８】
上記発明（発明１８）においては、使用するテスト部ユニットの種類に応じて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行うことが好ましい（発明２０）。
【００２９】
上記発明（発明２０）においては、使用するテスト部ユニットの情報を読み取り、当該読み取った情報に基づいて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行うことが好ましい（発明２１）。
【００３０】
第２に本発明は、複数の電子部品を収納し、電子部品ハンドリング装置においてテスト部に搬送されるように取り廻される試験用トレイであって、前記試験用トレイは、電子部品収納部材と、前記電子部品収納部材を着脱可能に支持する支持体とを備えており、前記支持体には、前記電子部品収納部材の保持および解放が可能な可動部材が設けられていることを特徴とする試験用トレイを提供する（発明２２）。
【００３１】
上記発明（発明２２）によれば、使用するテスト部ユニットの種類（ソケットの大きさ、配置または個数）に応じた電子部品収納部材を用意して、適宜選択した電子部品収納部材を可動部材によって支持体に支持させることで、複数種のテスト部ユニットに対応することが可能である。
【００３２】
上記発明（発明２２）において、前記可動部材は、フック状の部材であり、前記電子部品収納部材には、前記フック状の可動部材が係合する係合部が形成されていることが好ましい（発明２３）。
【００３３】
上記発明（発明２２）において、前記電子部品収納部材には、Ｚ軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納されることが好ましい（発明２３）。
【００３４】
上記発明（発明２４）において、前記突条部には、Ｘ軸方向に延在する複数の突条部と、Ｙ軸方向に延在する複数の突条部とが存在することが好ましい（発明２５）。
【００３５】
上記発明（発明２４）において、前記突条部は、平面視略Ｌ状の形状を有し、前記電子部品収納部材の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、前記切り欠き部は、前記一角と対角の位置に形成されていてもよい（発明２６）。
【００３６】
上記発明（発明２５）において、前記切り欠き部は、前記電子部品収納部材の略中央部に形成されており、前記Ｘ軸方向に延在する突条部および前記Ｙ軸方向に延在する突条部は、前記切り欠き部の周りに位置するようにしてもよい（発明２７）。
【００３７】
第３に本発明は、Ｚ軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納される電子部品収納部を備えた試験用トレイに対応して、電子部品ハンドリング装置において使用されるプッシャであって、前記プッシャの電子部品押圧部分には、前記電子部品収納部材における前記複数の突条部の相互間に挿入し得る凸部が複数設けられており、前記複数の凸部の相互間は、前記電子部品収納部材の突条部が挿入され得る凹部となっていることを特徴とするプッシャを提供する（発明２８）。
【００３８】
上記発明（発明２８）において、前記プッシャの凸部は、複数種の電子部品収納部材の中で、前記切り欠き部が最も小さい電子部品収納部材における前記突条部と干渉しないように形成されていることが好ましい（発明２９）。
【００３９】
上記発明（発明２８）において、前記プッシャの凸部には、前記電子部品押圧部分の一角に設けられた平面視略略矩形の凸部と、前記電子部品押圧部分の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成された平面視略Ｌ状の凸部とが存在してもよいし（発明３０）、前記プッシャの凸部は、前記電子部品押圧部分の略中央部を中心として、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延在してもよい（発明３１）。
【００４０】
第４に本発明は、複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置の運用方法であって、ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも１種が異なり、外形が略同じサイズである複数のテスト部ユニットの中から使用する所定のテスト部ユニットに応じて、当該テスト部ユニットが有するソケットに電子部品が装着し得るように、試験用トレイが有する電子部品収納部材を交換することを特徴とする電子部品ハンドリング装置の運用方法を提供する（発明３２）。
【００４１】
上記発明（発明３２）においては、使用する所定のテスト部ユニットに応じて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行うことが好ましい（発明３３）。
【００４２】
第５に本発明は、電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移し替え、複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置の運用方法であって、ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも１種が異なり、外形が略同じサイズである複数のテスト部ユニットの中から使用する所定のテスト部ユニットに応じて、電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移し替える過程で、電子部品の配置を変更することを特徴とする電子部品ハンドリング装置の運用方法を提供する（発明３４）。
【００４３】
上記発明（発明３４）においては、使用する所定のテスト部ユニットに応じて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行うことが好ましい（発明３５）。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の電子部品ハンドリング装置、試験用トレイまたはプッシャによれば、ソケットの大きさ、配置または個数が異なる複数のテスト部ユニットに対しても同一の電子部品ハンドリング装置で対応可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品ハンドリング装置（以下「ハンドラ」という。）を含むＩＣデバイス試験装置の全体側面図、図２は同実施形態に係るハンドラの斜視図、図３は同実施形態に係るハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。
【００４６】
まず、本発明の実施形態に係るハンドラを備えたＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。
【００４７】
図１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納するという動作を実行する。
【００４８】
テストヘッド５に設けたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスをケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣデバイスをテストする。
【００４９】
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。
【００５０】
このハンドラ１は、試験すべき電子部品であるＩＣデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置である。そして、ハンドラ１は、図２に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。テストヘッド５の上部（テスト部ユニット５０）は、図３に示すようにテストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイス２の試験が行われるようになっている。
【００５１】
図２に示すように、本実施形態のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。
【００５２】
ハンドラ１にセットされる前のＩＣデバイスは、図示しないカスタマトレイ内に多数収納してあり、その状態で、図２に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給される。ＩＣデバイスは、ここで、カスタマトレイからハンドラ１内での搬送に用いられる後述のテストトレイ５００（図７参照）に載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイ５００に載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するか否か試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。
【００５３】
テストヘッド５上には、図４に示すようなテスト部ユニット５０ａ〜５０ｄが設けられている。このテスト部ユニット５０ａ〜５０ｄは、パフォーマンスボード５２と、パフォーマンスボード５２に電気的に接続され、複数のソケット４０ａ〜４０ｄが設けられたソケットボード５１とを備えている。このテスト部ユニット５０ａ〜５０ｄは、テストヘッド本体に対して交換可能に設けられる。
【００５４】
本実施形態では、テスト部ユニット５０ａ〜５０ｄに複数（図４中では１２個）のソケットボード５１が設けられており、各ソケットボード５１に複数（図４中では４個または６個）のソケット４０ａ〜４０ｄが設けられている。
【００５５】
各テスト部ユニット５０ａ〜５０ｄは、ソケット４０ａ〜４０ｄの大きさ、配置（ピッチまたは平面方向の向き）または個数が異なり、それぞれ被試験ＩＣデバイスの種類に応じて、ソケット４０ａ〜４０ｄの大きさ、配置および個数が適宜設定される。例えば、ソケット４０ａ〜４０ｄの配置（特にピッチ）は、テスト部ユニット５０ａ〜５０ｄ内にて分岐された電気信号の特性を考慮して、テスト部ユニット５０ａ〜５０ｄの電気的特性が最良の状態になるように、すなわち、試験用メイン装置６の性能を最大限引き出せるように適宜設定される。
【００５６】
本実施形態では、上記のようなソケット４０ａ〜４０ｄの配置の変更を、テスト部ユニット５０ａ〜５０ｄに複数設けられたソケットボード５１毎に行っており、それにより、テスト部ユニット５０ａ〜５０ｄ内にて分岐された電気信号の特性をより向上させることが可能となっている。
【００５７】
図４を参照して説明すると、テスト部ユニット５０ｂのソケット４０ｂは、テスト部ユニット５０ａのソケット４０ａと比較して小さいものとなっており、またピッチも小さくなっており、そしてソケットボード５１の中央部に寄せられて設けられている。また、テスト部ユニット５０ｃのソケット４０ｃは、テスト部ユニット５０ａのソケット４０ａに対して、９０°回転した状態で設けられている。さらに、テスト部ユニット５０ａのソケット４０ａが、各ソケットボード５１に４個設けられているのに対し、テスト部ユニット５０ｄのソケット４０ｄは、各ソケットボード５１に６個設けられており、テスト部ユニット５０ａのソケット４０ａと比較して個数が多くなっている。
【００５８】
各テスト部ユニット５０ａ〜５０ｄは、上記のようにソケット４０ａ〜４０ｄの大きさ、配置または個数は異なるが、外形は同じサイズとなっている。このように、各テスト部ユニット５０ａ〜５０ｄの外形を同じサイズとすることにより、テストトレイ５００を搬送する装置やプッシャ３０を駆動する装置等を変更することなく、各テスト部ユニット５０ａ〜５０ｄに対して、同一のハンドラ１で対応することが可能となる。
【００５９】
以下、ハンドラ１について説明する。
図２に示すように、ハンドラ１のＩＣ格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けてある。
【００６０】
図２に示す試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。また、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。
【００６１】
試験前ＩＣストッカ２０１に格納してあるカスタマトレイは、図２に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によって、装置基板１０５の下側からローダ部３００の窓部３０６に運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイに積み込まれた被試験ＩＣデバイスを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４（本発明の移送装置に該当）によって一旦プリサイサ３０５に移送し、ここで被試験ＩＣデバイスの相互の位置を修正した後、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイ５００に積み替える。
【００６２】
カスタマトレイからテストトレイ５００に被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイ５００とカスタマトレイとの間を往復する（この方向をＹ軸方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ軸方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
【００６３】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、複数（図５中では４個）の吸着ヘッド３１３が下向きに装着されており、この吸着ヘッド３１３によって、カスタマトレイから被試験ＩＣデバイス２を吸着し、その被試験ＩＣデバイス２をテストトレイ５００に収納する。
【００６４】
本実施形態に係るハンドラ１では、ソケット４０の平面方向の向きが異なるテスト部ユニット５０（例えば、テスト部ユニット５０ａ，５０ｂ，５０ｄとテスト部ユニット５０ｃ）に対応すべく、図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３が回転可能となっている。すなわち、各吸着ヘッド３１３は、図５（ａ）に示すように被試験ＩＣデバイス２を吸着し、その状態で図５（ｂ）に示すように９０°回転し、回転させた被試験ＩＣデバイス２をテストトレイ５００に収納する。このようにして、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４は、ＩＣデバイス２の平面方向の向きを９０°変化させることができるため、ハンドラ１は、テスト部ユニット５０ａ，５０ｂ，５０ｄおよびテスト部ユニット５０ｃのいずれにも対応することができる。
【００６５】
上記可動ヘッド３０３の回転は、使用するテスト部ユニット５０の情報をハンドラ１が読み取り、その読み取った情報に基づいて自動的に行うことが好ましい。
【００６６】
なお、上記実施形態では、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３が回転するように構成したが、その代わりに可動ヘッド３０３に設けられている各吸着ヘッド３１３が回転するように構成してもよい。
【００６７】
本実施形態に係るハンドラ１では、また、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３を回転させる代わりに、図６に示すように、プリサイサ３０５（本発明の載置部に該当）を回転可能、さらにはピッチ変更可能としてもよい。本例のプリサイサ３０５は、基板３０５と、基板３０５に複数（図６中では４個）設けられた可動部３１５とを備えており、可動部３１５には凹状のデバイス収納部３２５が形成されている。このデバイス収納部３２５は、被試験ＩＣデバイス２の形状に対応する形状となっている。
【００６８】
本例のプリサイサ３０５では、ＩＣデバイス２をデバイス収納部３２５に収納した各可動部３１５が、図６（ａ）〜（ｂ）に示すように９０°回転またはＸ軸方向／Ｙ軸方向に移動することにより、ＩＣデバイス２の平面方向の向きを９０°変化させたり、あるいはピッチを変更することができる。
【００６９】
ローダ部３００にて被試験ＩＣデバイス２が積み込まれたテストトレイ５００は、チャンバ１００の恒温槽１０１、次いでテストチャンバ１０２に送り込まれ、テストチャンバ１０２内で各被試験ＩＣデバイス２はテストされる。
【００７０】
図３に示すように、テストチャンバ１０２の下部には、テストヘッド５のテスト部ユニット５０が配置されている。ＩＣデバイス２が収納されたテストトレイ５００は、このテスト部ユニット５０の上に運ばれる。テストトレイ５００に収納されたＩＣデバイス２は、プッシャ３０の押圧によって、テスト部ユニット５０に設けられたソケット４０に押し付けられる。それによって、ＩＣデバイス２の外部端子がソケット４０の接続端子に電気的に接触し、その状態でＩＣデバイス２に試験信号が印加されて試験が行われる。そして、試験が終了すると、テストトレイ５００は、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣデバイス２の温度を室温に戻したのち、図２に示すアンローダ部４００に排出される。
【００７１】
図２に示すように、アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイ５００から試験済のＩＣデバイス２がカスタマトレイに積み替えられる。
【００７２】
本実施形態におけるテストトレイ５００は、図７に示すように、複数のキャリア５１６と、キャリア５１６を着脱自在に支持するフレーム５１０とを備えて構成されている。
【００７３】
図７および図８に示すように、キャリア５１６は、複数（図７中では４個）のキャリアコア５１８（本発明の電子部品収納部材に該当）と、キャリアコア５１８を着脱自在に支持するキャリアボディ５１７（フレーム５１０とで本発明の支持体に該当）とを備えている。複数のキャリアコア５１８は、テスト部ユニット５０のソケット４０の位置に対応するように、キャリアボディ５１７に配置される。例えば、図７に示す例では、キャリアコア５１８は、２行×２列に配置されている。
【００７４】
キャリアボディ５１７は、キャリアコア５１８に対応する位置が開口したフレーム状の形状を有しており、下方に伸びている回動可能なフック５１７ａを備えている。
【００７５】
キャリアコア５１８には、図８に示すように、係合部５１８ａが形成されている（図７では省略）。キャリアボディ５１７のフック５１７ａがキャリアコア５１８の係合部５１８ａに係合することにより、キャリアコア５１８はキャリアボディ５１７に支持される。そして、フック５１７ａが回動してフック５１７ａと係合部５１８ａとの係合が解かれることにより、キャリアコア５１８はキャリアボディ５１７から外れ、他のキャリアコア５１８と交換可能となる。
【００７６】
各キャリアコア５１８には、被試験ＩＣデバイス２の形状に対応するデバイス収納部５１９が形成されており、被試験ＩＣデバイス２はこのデバイス収納部５１９に嵌合するようにして収納される。なお、キャリアコア５１８のプッシャ３０との関係に関する構造は後述する。
【００７７】
図７に示すように、キャリアコア５１８は、テスト部ユニット５０の種類（ソケット４０の大きさ、配置及び個数）に応じて複数種用意され、ソケット４０の大きさ、配置及び個数に合わせて適宜選択されて、キャリアボディ５１７に取り付けられる。各キャリアコア５１８のデバイス収納部５１９は、キャリアコア５１８においてソケット４０の位置に対応する位置に形成されている。例えば、図７に示す例では、各キャリアコア５１８における各デバイス収納部５１９は、キャリアコア５１８の中央部寄りに形成されている。
【００７８】
キャリアボディ５１７のフック５１７ａは、ハンドラ１に設けられた駆動装置（図示せず）によって自動的に回動可能となっている。また、ハンドラ１は、複数種のキャリアコア５１８を収納しており、被試験ＩＣデバイス２の種類に対応するキャリアコア５１８を自動的に選択し、キャリアボディ５１７の下まで搬送可能としている。これによって、所望のキャリアコア５１８をキャリアボディ５１７、ひいてはテストトレイ５００に自動的に取り付けることができ、１台のハンドラ１で複数種のテスト部ユニット５０に対応可能となっている。
【００７９】
上記キャリアコア５１８の交換は、使用するテスト部ユニット５０の情報をハンドラ１が読み取り、その読み取った情報に基づいて自動的に行うことが好ましい。
【００８０】
なお、上記の例は、ソケットボード５１におけるソケット４０の数が４個の場合であるが、ソケットボード５１におけるソケット４０の数が６個の場合には、キャリアコア５１８を６個支持するキャリア５１６を用意して、そのキャリア５１６をテストトレイ５００のフレーム５１０に支持させればよい。テストトレイ５００におけるキャリア５１６の交換も、ハンドラ１によって自動的に行うようにすることができる。
【００８１】
上記テストトレイ５００によれば、使用するテスト部ユニット５０の種類（ソケット４０の大きさ、配置または個数）に応じたキャリアコア５１８を用意して、適宜選択したキャリアコア５１８を着脱自在にキャリアボディ５１７（テストトレイ５００）に支持させることで、複数種のテスト部ユニット５０に対応することが可能である。
【００８２】
一方、プッシャ３０は、テスト部ユニット５０の上方に設けられており、図３および図７に示すように、マッチプレート６０に保持されている。このマッチプレート６０は、テスト部ユニット５０の上方に位置するように、かつプッシャ３０とソケット４０との間にテストトレイ５００が挿入可能となるようにＺ軸駆動装置７０に支持されている。かかるマッチプレート６０に保持されたプッシャ３０は、Ｚ軸駆動装置７０の駆動によってＺ軸方向に移動自在となっており、これにより、テストトレイ５００に搭載されたＩＣデバイス２をソケット４０に押し付けることが可能となっている。
【００８３】
前述したキャリアコア５１８には、図９に示すように、Ｚ軸方向に立設している突条部５２１が複数形成されており、複数の突条部５２１の相互間は凹溝５２０となっている。
【００８４】
本実施形態における各突条部５２１は、Ｘ軸方向に延在する突条部とＹ軸方向に延在する突条部とからなる平面視略Ｌ状となっている。Ｌ状の突条部５２１は、キャリアコア５１８の一角からその対角（これを「対角部」という。）に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、当該対角部にて突条部５２１が切り切り欠かれている。この切り欠き部が、前述したデバイス収納部５１９となっており、ここに被試験ＩＣデバイス２が収納される。デバイス収納部５１９に落とし込まれたＩＣデバイス２は、切り切り欠かれた突条部５２１の端部に接触することにより、位置決めされる。なお、図１１に示すように、切り欠かれた突条部５２１の端部の上部は、ＩＣデバイス２がデバイス収納部５１９に落とし込まれ易いように斜めにカットされている。
【００８５】
上記キャリアコア５１８においては、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、突条部５２１の切り欠き量を変えることにより、大きさ、ピッチもしくは平面方向の向きが異なるソケット４０に対応することができる。すなわち、上記キャリアコア５１８は、最初に突条部５２１の切り欠きのないものを作製し、ソケット４０の大きさ、ピッチまたは平面方向の向きに応じて突条部５２１を所定量切り欠くことにより、種々のソケット４０に対応したものを容易に製造することができる。
【００８６】
本実施形態におけるプッシャ３０は、ソケット４０の数に対応して、図１０に示すようなプッシャブロック３０ａを備えている。このプッシャブロック３０ａにおいては、底面部が、上記キャリアコア５１８のデバイス収納部５１９に収納された被試験ＩＣデバイス２を押圧するデバイス押圧部分となっている。
【００８７】
プッシャブロック３０ａのデバイス押圧部分には、キャリアコア５１８の複数の凹溝５２０に挿入し得る凸部３１１が複数設けられており、それら複数の凸部３１１の相互間は、キャリアコア５１８の複数の突条部５２１が挿入され得る凹部３１０となっている。本実施形態におけるプッシャブロック３０ａの凸部３１１および凹部３１０は、キャリアコア５１８の凹溝５２０および突条部５２１の形状に対応して、平面視略Ｌ状となっている。
【００８８】
プッシャブロック３０ａの凸部３１１は、複数種のキャリアコア５１８の中で、突条部５２１の切り欠き部（デバイス収納部５１９）が最も小さいキャリアコア５１８における突条部５２１と干渉しないように形成されている。このように形成したプッシャブロック３０ａの凸部３１１は、突条部５２１の切り欠き部が大きいキャリアコア５１８の突条部５２１とも干渉しないため、一種のプッシャブロック３０ａで複数種のキャリアコア５１８に対応することが可能である。
【００８９】
キャリアコア５１８のデバイス収納部５１９に収納されたＩＣデバイス２に対してプッシャブロック３０ａを近接させると、図１１および図１２に示すように、プッシャブロック３０ａの凸部３１１がキャリアコア５１８の凹溝５２０に挿入され、またキャリアコア５１８の突条部５２１がプッシャブロック３０ａの凹部３１０に挿入される。それと同時に、プッシャブロック３０ａの凸部３１１がキャリアコア５１８の切り欠き部（デバイス収納部５１９）に挿入され、プッシャブロック３０ａの凸部３１１の当該挿入部分によって、ＩＣデバイス２は押圧され、ソケット４０に押し付けられる。
【００９０】
図１１（ａ），（ｂ）および図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、キャリアコア５１８の種類、すなわちソケット４０の大きさ、ピッチまたは平面方向の向きが変わっても、プッシャブロック３０ａ（プッシャ３０）を変更することなく、上記のようにしてＩＣデバイス２を押圧することが可能である。
【００９１】
なお、ソケットボード５１におけるソケット４０の数が変わる場合（例えば４個から６個）には、マッチプレート６０を、ソケット４０の数に対応する数（例えば６個）のプッシャブロック３０ａを備えたプッシャ３０を保持したものに交換すればよい。
【００９２】
上記の通り、本実施形態に係るハンドラ１およびテストトレイ５００によれば、ソケット４０の大きさ、配置または個数が異なる複数種のテスト部ユニット５０に対しても同一のハンドラ１で対応可能である。
【００９３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９４】
図１３および図１４に、キャリアコア５１８およびプッシャブロック３０ａの他の例を示す。図１３に示すように、キャリアコア５１８Ａには、Ｚ軸方向に立設し、Ｘ軸方向に延在する突条部５２１ＸとＹ軸方向に延在する突条部５２１Ｙとが形成されている。突条部５２１Ｘおよび突条部５２１Ｙは、キャリアコア５１８Ａの略中央部において切り欠かれており、その切り欠き部がデバイス収納部５１９となっている。すなわち、突条部５２１Ｘおよび突条部５２１Ｙは、切り欠き部（デバイス収納部５１９）の周りに位置している。
【００９５】
上記キャリアコア５１８Ａにおいては、図１３（ａ），（ｂ）および図１４（ａ），（ｂ）に示すように、突条部５２１Ｘ，５２１Ｙの切り欠き量を変えることにより、大きさ、ピッチもしくは平面方向の向きが異なるソケット４０に対応することができる。
【００９６】
一方、図１４に示すように、プッシャブロック３０Ａの底面部（デバイス押圧部分）には、当該デバイス押圧部分の略中央部を中心として、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延在する凸部３１１Ａが形成されている。この凸部３１１Ａは、複数種のキャリアコア５１８Ａの中で、突条部５２１Ｘ，５２１Ｙの切り欠き部（デバイス収納部５１９）が最も小さいキャリアコア５１８Ａにおける突条部５２１Ｘ，５２１Ｙと干渉しないように形成されている。このように形成したプッシャブロック３０Ａの凸部３１１Ａは、突条部５２１Ｘ，５２１Ｙの切り欠き部が大きいキャリアコア５１８Ａの突条部５２１Ｘ，５２１Ｙとも干渉しないため、一種のプッシャブロック３０Ａで複数種のキャリアコア５１８Ａに対応することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明は、複数種のテスト部ユニットに対する電子部品ハンドリング装置の効率的な使用に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の一実施形態に係るハンドラを含むＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。
【図２】同実施形態に係るハンドラの斜視図である。
【図３】同実施形態に係るハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。
【図４】ソケットの大きさ、配置及び個数が異なる複数のテスト部ユニットの平面図である。
【図５】同実施形態に係るハンドラにおけるＸ−Ｙ搬送装置の可動ヘッドの一例を示す底面図である。
【図６】同実施形態に係るハンドラにおけるプリサイサの一例を示す平面図である。
【図７】同実施形態に係るハンドラで使用されるテストトレイの斜視図である。
【図８】同実施形態に係るハンドラで使用されるテストトレイのキャリアの断面図（図７におけるＡ−Ａ断面図）である。
【図９】同実施形態に係るハンドラで使用されるテストトレイのキャリアコアの斜視図である。
【図１０】同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャブロックの斜視図である。
【図１１】同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャブロックおよびテストトレイのキャリアコアの断面図である。
【図１２】同実施形態に係るハンドラにおけるテストトレイのキャリアコアおよびプッシャブロックの平面図である。
【図１３】キャリアコアの他の例を示す斜視図である。
【図１４】他の例に係るキャリアコアおよびプッシャブロックの平面図である。
【符号の説明】
【００９９】
１…ハンドラ（電子部品ハンドリング装置）
１０…ＩＣデバイス（電子部品）試験装置
３０…プッシャ
３０ａ…プッシャブロック
３１０…凹部
３１１…凸部
３０３…可動ヘッド
３０４…Ｘ−Ｙ搬送装置（移送装置）
３０５…プリサイサ（載置部）
５…テストヘッド
５０，５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ…テスト部ユニット
５１…ソケットボード
４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ…ソケット
５００…テストトレイ（試験トレイ）
５１８，５１８Ａ…キャリアコア（電子部品収納部材）
５２０…凹溝
５２１，５２１Ｘ，５２１Ｙ…突条部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2008045996.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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