(57)【要約】【課題】極薄のガラス板などを用いた一般的な基板を用いて、基板と液晶とが交互に配設される多層の液晶素子を容易に製造できる液晶素子製造装置、これを用いて製造された液晶素子及び光偏向素子を提供する。【解決手段】基板上に未硬化のシール材Ｗ４で略枠状に画成された領域内に液晶Ｗ３を付着させた第１基板Ｗ２と、シール材Ｗ４及び液晶Ｗ３とが設けられていない第２基板とをチャッキングするチャック部３を備え、台座１上にこれらの基板を積重可能に搬送させる搬送手段と、基板に形成されたアライメントマークを撮像させるカメラ４を備え、そのカメラ４で撮像された画像に基づいて台座１上の基板同士の位置を揃える位置決め手段と、液晶Ｗ３が領域内を拡散可能に基板を押圧させる押圧板６と、その押圧板６で押圧された複数の基板同士を接合可能にシール材Ｗ４を硬化させる紫外線ヘッド部７とを備える。【選択図】図１
2008216695.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と液晶とが交互に配設されて、対向配置された一対の基板間に多層の液晶層が形成された液晶素子の製造装置であって、
前記液晶と、前記液晶を少なくとも取り囲むように形成された未硬化のシール材とが保持された基板と、フラット状の基板とを、前記液晶素子の構成となるように、所定位置に積重可能に搬送させる搬送手段と、
前記所定位置において前記基板同士が揃うように前記基板を位置決めさせる位置決め手段と、
前記未硬化のシール材で画成された領域内に前記液晶が拡散可能に、前記位置決め手段で位置決めされた前記基板を押圧させる押圧手段と、
前記押圧手段で押圧された複数の前記基板同士を接合可能に、少なくとも前記シール材の一部を硬化させる硬化手段と、
を備えることを特徴とする液晶素子製造装置。
【請求項２】
前記搬送手段は、前記基板をチャッキング可能なチャック部を備え、
前記チャック部は、前記液晶と前記シール材とが設けられた基板面を上向きにさせた状態で前記液晶と前記シール材とが保持された前記基板を少なくともチャッキング可能に形設されていることを特徴とする請求項１記載の液晶素子製造装置。
【請求項３】
前記搬送手段は、前記基板をチャッキング可能なチャック部を備え、
前記チャック部は、前記液晶と前記シール材とが設けられた基板面を下向きにさせた状態で前記液晶と前記シール材とが保持された前記基板を少なくともチャッキング可能に形設されていることを特徴とする請求項１記載の液晶素子製造装置。
【請求項４】
前記搬送手段は、前記基板をチャッキング可能なチャック部を備え、
前記チャック部は、少なくとも、前記液晶と前記シール材とが保持された前記基板の側面をチャッキング可能に形設されていることを特徴とする請求項１記載の液晶素子製造装置。
【請求項５】
前記液晶と前記シール材とが保持された前記基板を形成させる基板形成手段を備えてなり、
前記搬送手段は、前記所定位置と前記基板形成手段とを往復動可能に構成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置。
【請求項６】
前記基板形成手段は、前記シール材を吐出させるシール材用ディスペンサと、前記液晶を吐出させる液晶用ディスペンサとを備えて構成されていることを特徴とする請求項５記載の液晶素子製造装置。
【請求項７】
基板と液晶とが交互に配設されて、対向配置された一対の基板の間に多層の液晶層が形成された液晶素子の製造装置であって、
前記基板を所定位置に積重可能に搬送させる搬送手段と、
前記搬送手段で所定位置に搬送された前記基板の表面に未硬化のシール材で所要形状に画成させ、その画成された領域内に前記液晶を吐出させる基板形成手段と、
前記所定位置において前記基板同士が揃うように前記基板を位置決めさせる位置決め手段と、
前記液晶が前記領域内を拡散可能に、前記位置決め手段で位置決めされた前記基板を押圧させる押圧手段と、
前記押圧手段で押圧された複数の前記基板同士を接合可能に、少なくとも前記シール材の一部を硬化させる硬化手段と、
を備えることを特徴とする液晶素子製造装置。
【請求項８】
前記押圧手段は、前記基板が積重される度に押圧動作が実行されるように構成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置。
【請求項９】
前記硬化手段は、前記押圧手段の押圧動作が実行される度に実行されるように構成されていることを特徴とする請求項８記載の液晶素子製造装置。
【請求項１０】
前記押圧手段と前記硬化手段は、所望する全ての前記基板を積重させた後に実行されるように構成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置。
【請求項１１】
前記位置決め手段は、
積重された前記基板の位置ズレを検知させる検知部と、
前記検知部によって位置ズレが検知された基板に対して位置を補正させる補正部と
を備えたことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置。
【請求項１２】
前記基板を上に向かって積重させるように構成されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置。
【請求項１３】
前記基板を下に向かって積重させるように構成されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置。
【請求項１４】
大気圧以下に減圧させた状態で、前記基板を押圧させ基板同士を接合させるように構成されていることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置。
【請求項１５】
前記位置決め手段は、前記基板が積重される度に実行、または、所望する全ての前記基板を積重させた後に実行、または、前記基板が積重される度と所望する全ての前記基板を積重させた後に実行されるように構成されていることを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置で製造されたことを特徴とする液晶素子。
【請求項１７】
請求項１から１５のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置で製造された光偏向素子であって、
一対の透明基板の間に偏光方向を切換える偏光方向切換基板を設け、前記偏光方向切換基板と夫々の前記透明基板との間に強誘電性液晶を設け、前記偏光方向切換基板を挟んで一方側に設けた前記強誘電性液晶の分子の傾斜方向を切換えて透過光を上下方向へシフト可能に構成し、前記偏光方向切換基板を挟んで他方側に設けた強誘電性液晶の分子の傾斜方向を切換えて前記透過光を左右方向へシフト可能に構成したことを特徴とする光偏向素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶素子製造装置、液晶素子及び光偏向素子に関し、特に多層の液晶層を有した液晶素子製造装置、液晶素子及び光偏向素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板と液晶とが交互に配設されて、対向配置された一対の基板の間に多層の液晶層が形成された液晶素子がある。
【０００３】
この液晶素子の例として、例えば、図２３に示すように、一対の透明基板Ｗ９の間に設けられた強誘電性液晶Ｗ８の分子の傾斜方向を切換えて透過光を一方向へシフト可能に構成された光路偏向素子Ｗ６を、上下方向のシフトと、左右方向のシフトとなるように対向配置させ、その一対の光路偏向素子Ｗ６の間に偏光方向を切換える偏光方向切換基板Ｗ７を設けた光偏向素子が挙げられる。
【０００４】
なお、このように構成された光路偏向素子の使用例として、例えば、リアプロジェクション型のディスプレイの高精細画像を得るために、ライトバルブとスクリーンとの間に、この光路偏向素子を組み込んで、透過光をシフトさせるために用いられる。
【０００５】
このような多層の液晶層を備えた液晶素子を製造する装置として、例えば、シール壁等が形成され凸湾曲状に撓ませた複数の可撓性基板を向かい入れて、その可撓性基板同士を圧接及び加熱させるローラ部と、その複数の可撓性基板を向かい入れる直前にその可撓性基板に液晶を吐出させる吐出部とを備えた製造装置が提案されている（例えば、特許文献１の第６頁、図１１、図１２参照）。
【特許文献１】特開２００１−４２３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した製造装置は、可撓性基板を採用したことでなし得たものであり、極薄のガラス板などを用いた一般的な基板をそのまま用いることはできなかった。
【０００７】
もっとも、一般的な基板を用いて多層の液晶素子を製造する場合は、まず、一対の基板の間に液晶層を設けた単体の液晶素子を周知の製法・装置でもって製造した後、その製造された素子を、所望段数、接合させていることが一般的であった。そのため、製造工程数が多く、相応のタクトタイムになっていた。しかも、波面収差が増大しないように基板間の接着層の厚みを均一にする必要があり、少なからずとも歩留まりに影響を及ぼしていた。
【０００８】
そこで本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決できる液晶素子製造装置、液晶素子及び光偏向素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記技術課題を達成するために、本発明にかかる液晶素子製造装置、液晶素子、光偏向素子は、下記の技術的手段を講じた。
【００１０】
すなわち、請求項１にかかる液晶素子製造装置は、基板と液晶とが交互に配設されて、対向配置された一対の基板間に多層の液晶層が形成された液晶素子の製造装置であって、前記液晶と、前記液晶を少なくとも取り囲むように形成された未硬化のシール材とが保持された基板と、フラット状の基板とを、前記液晶素子の構成となるように、所定位置に積重可能に搬送させる搬送手段と、前記所定位置において前記基板同士が揃うように前記基板を位置決めさせる位置決め手段と、前記未硬化のシール材で画成された領域内に前記液晶が拡散可能に、前記位置決め手段で位置決めされた前記基板を押圧させる押圧手段と、前記押圧手段で押圧された複数の前記基板同士を接合可能に、少なくとも前記シール材の一部を硬化させる硬化手段と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項２にかかる液晶素子製造装置は、請求項１において、前記搬送手段は、前記基板をチャッキング可能なチャック部を備え、前記チャック部は、前記液晶と前記シール材とが設けられた基板面を上向きにさせた状態で前記液晶と前記シール材とが保持された前記基板を少なくともチャッキング可能に形設されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３にかかる液晶素子製造装置は、請求項１において、前記搬送手段は、前記基板をチャッキング可能なチャック部を備え、前記チャック部は、前記液晶と前記シール材とが設けられた基板面を下向きにさせた状態で前記液晶と前記シール材とが保持された前記基板を少なくともチャッキング可能に形設されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４にかかる液晶素子製造装置は、請求項１において、前記搬送手段は、前記基板をチャッキング可能なチャック部を備え、前記チャック部は、少なくとも、前記液晶と前記シール材とが保持された前記基板の側面をチャッキング可能に形設されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項５にかかる液晶素子製造装置は、請求項１から４のいずれか１項において、前記液晶と前記シール材とが保持された前記基板を形成させる基板形成手段を備えてなり、前記搬送手段は、前記所定位置と前記基板形成手段とを往復動可能に構成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項６にかかる液晶素子製造装置は、請求項５において、前記基板形成手段は、前記シール材を吐出させるシール材用ディスペンサと、前記液晶を吐出させる液晶用ディスペンサとを備えて構成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項７にかかる液晶素子製造装置は、基板と液晶とが交互に配設されて、対向配置された一対の基板の間に多層の液晶層が形成された液晶素子の製造装置であって、前記基板を所定位置に積重可能に搬送させる搬送手段と、前記搬送手段で所定位置に搬送された前記基板の表面に未硬化のシール材で所要形状に画成させ、その画成された領域内に前記液晶を吐出させる基板形成手段と、前記所定位置において前記基板同士が揃うように前記基板を位置決めさせる位置決め手段と、前記液晶が前記領域内を拡散可能に、前記位置決め手段で位置決めされた前記基板を押圧させる押圧手段と、前記押圧手段で押圧された複数の前記基板同士を接合可能に、少なくとも前記シール材の一部を硬化させる硬化手段とを備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項８にかかる液晶素子製造装置は、請求項１から７のいずれか１項において、前記押圧手段は、前記基板が積重される度に押圧動作が実行されるように構成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項９にかかる液晶素子製造装置は、請求項８において、前記硬化手段は、前記押圧手段の押圧動作が実行される度に実行されるように構成されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０にかかる液晶素子製造装置は、請求項１から７のいずれか１項において、前記押圧手段と前記硬化手段は、所望する全ての前記基板を積重させた後に実行されるように構成されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項１１にかかる液晶素子製造装置は、請求項１から１０のいずれか１項において、前記位置決め手段は、積重された前記基板の位置ズレを検知させる検知部と、前記検知部によって位置ズレが検知された基板に対して位置を補正させる補正部とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
請求項１２にかかる液晶素子製造装置は、請求項１から１１のいずれか１項において、前記基板を上に向かって積重させるように構成されていることを特徴とする。
【００２２】
請求項１３にかかる液晶素子製造装置は、請求項１から１１のいずれか１項において、前記基板を下に向かって積重させるように構成されていることを特徴とする。
【００２３】
請求項１４にかかる液晶素子製造装置は、請求項１から１３のいずれか１項において、大気圧以下に減圧させた状態で、前記基板を押圧させ基板同士を接合させるように構成されていることを特徴とする。
【００２４】
請求項１５にかかる液晶素子製造装置は、請求項１から１４のいずれか１項において、前記位置決め手段は、前記基板が積重される度に実行、または、所望する全ての前記基板を積重させた後に実行、または、前記基板が積重される度と所望する全ての前記基板を積重させた後に実行されるように構成されていることを特徴とする。
【００２５】
請求項１６にかかる液晶素子は、請求項１から１５のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置で製造されたことを特徴とする。
【００２６】
請求項１７にかかる光偏向素子は、請求項１から１５のいずれか１項に記載の液晶素子製造装置で製造された光偏向素子であって、一対の透明基板の間に偏光方向を切換える偏光方向切換基板を設け、前記偏光方向切換基板と夫々の前記透明基板との間に強誘電性液晶を設け、前記偏光方向切換基板を挟んで一方側に設けた前記強誘電性液晶の分子の傾斜方向を切換えて透過光を上下方向へシフト可能に構成し、前記偏光方向切換基板を挟んで他方側に設けた強誘電性液晶の分子の傾斜方向を切換えて前記透過光を左右方向へシフト可能に構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、搬送手段が、基板と液晶とが交互に配設するように、液晶と、前記液晶を少なくとも取り囲むように形成された未硬化のシール材とが保持された基板と、フラット状の基板を搬送し、位置決め手段が、基板同士が揃うように基板を位置決めし、押圧手段が、位置決め手段で位置決め済みの基板を押圧して、シール材で画成した領域内に液晶を拡散し、硬化手段が、押圧手段で押圧中または押圧後の複数の基板同士を接合するから、一対の極薄のガラス板などからなる通常の基板の間に、基板と液晶とを所望数交互に配設して多層の液晶層を有した液晶素子を製造することができる。また、接着層を介して基板同士の直接的な接合をなくしたから、タクトタイムを短縮できる。また、基板間にその接着層がないから、波面収差が増大する恐れが無く、また、接着層の厚みを均一にする必要もないことから、歩留まりを向上することができる。
【００２８】
また、本発明によれば、搬送手段で所定位置に搬送した基板の表面に、未硬化のシール材で略枠状に画成し、その画成した領域内に液晶を吐出する基板形成手段を設けたから、未硬化のシール材と液晶を予め基板に設けるための前処理部のスペースを不要にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、本発明にかかる液晶素子製造装置の実施形態を、添付図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態にかかる液晶素子製造装置で製造される液晶素子Ｗ１は、基板と液晶Ｗ３とが交互に配設されるように、液晶Ｗ３と、その液晶Ｗ３を少なくとも取り囲むように形成された未硬化のシール材（紫外線硬化型または紫外線硬化―熱硬化併用型）とが保持された第１基板Ｗ２と、そのようなシール材Ｗ４や液晶Ｗ３が設けられていないフラット状の第２基板Ｗ５とを用いて、図２１に示すような、対向配置された一対の基板の間に多層の液晶層が形成された液晶素子Ｗ１である。
【００３０】
また、本実施形態にかかる液晶素子製造装置は、そのような液晶素子Ｗ１が面方向に２つ同時に形成させるものを例示しており、製造後に中央から切り出して液晶素子Ｗ１を２コ取りするようになっている。以下、各実施の形態について詳述する。
【００３１】
（実施の形態１）
実施の形態１にかかる液晶素子製造装置は、図１に示すように、台座１と、搬送手段と、位置決め手段と、押圧手段と、硬化手段と、制御手段とを備えて構成されている。
【００３２】
台座１は、例えばステンレス材、アルミ材等の所要の硬度が確保された金属材で平行度の高い板状に形成されると共に、そのシール材Ｗ４の形成部分と対応した位置に、上下面を貫くスリット孔２が形成されてなり、装置のテーブルＴ面に取り付けられた紫外線ヘッド部７（後述する）の上面に取り付けられている。この台座１上が、第１基板Ｗ２と第２基板Ｗ５とが搬送され積重される所定位置となる。なお、上記のスリット孔２は、後述する紫外線ヘッド７ａから照射された紫外線を紫外線硬化型または紫外線硬化―熱硬化併用型のシール材Ｗ４へ照射させる導光路になっている。
【００３３】
この台座１は、基板を載置させ、積重された基板を介して、後述する押圧手段により所定の押圧力を受ける部材であるため、上記した金属材などの高硬度の部材からなるが、その金属材のほかに、ガラス、石英等の透明材料でも良いもので、この場合、スリット孔２を不要にすることができる。
【００３４】
搬送手段は、クリーンロボット（図示せず）と、チャック部３とを備えて構成されている。
【００３５】
クリーンロボットは、周知の送り機構でもってＸ・Ｙ・Ｚ・θ方向制御動可能なアームを備えて構成され、当該装置のテーブルＴ面から立設されている。なお、Ｘ方向とは図１において左右方向を、Ｙ方向とは図１において奥行き方向を、Ｚ方向とは図１において上下方向を、θ方向とは図１において回転方向をいう。
【００３６】
チャック部３は、透明部材でもって、第１基板Ｗ２や第２基板Ｗ５より一回り大きい板状に形成されると共に、その一方の面に、第１基板Ｗ２の、液晶Ｗ３やシール材Ｗ４、配向材等が形成されていない部位、すなわち、少なくとも第１基板Ｗ２の液晶Ｗ３等を逃がすように、液晶側の面の縁部と基板周側面とが交差するコーナー部と、液晶側の面の基板中央に接触させて、基板を静電吸着させる階段状（段差が２段）の凹部３ｄが形成されてなる。このように形設されたチャック部３は、その凹部３ｄが下側となるように、上記したアームに水平状に接続されている。
【００３７】
このチャック部３は、上記したように、少なくとも、液晶Ｗ３とシール材Ｗ４等が設けられた基板面を上向きにさせた状態で、第１基板Ｗ２を静電吸着させるようになっているが、第２基板Ｗ５も静電吸着できるようになっている。なお、第１基板Ｗ２と第２基板Ｗ５とを、このチャック部３でチャッキングさせる場合、上記のクリーンロボットは、そのアーム数がシングルで事足りるが、図２に示したような、段差が１段の凹部３ｅが形成されたチャック部３ｂで第２基板Ｗ５を静電吸着させる場合、ツインアームのクリーンロボットまたはシングルアームのクリーンロボットを２台設置する。
【００３８】
また、本実施の形態では、チャック部３を移動させる手段として、クリーンロボットを用いているが、このものに限定されず、ボールネジ送り機構等を組み合わせた周知構造のＸ・Ｙ・Ｚ・θ方向制御動可能な移動テーブル装置に、上記したチャック部３を接続させても良いものである。なお、本実施の形態では、上記した第２基板Ｗ５専用のチャック部３ｂを備えているものとする。
【００３９】
また、本実施の形態では、静電吸着によるチャッキングを例示しているが、凹部３ｄ，３ｅ内の気圧を減圧させるバキュームによるチャッキングでも良い。
【００４０】
位置決め手段は、検知部と、補正部とを備えて構成されている。
【００４１】
検知部は、Ｘ・Ｚ方向に制御動可能な送り機構部（図示せず）に接続されたカメラ４を備えてなり、第１基板Ｗ２と第２基板Ｗ５の双方に予め形成されたアライメントマークが撮像可能になっている。なお、このアライメントマークは、カメラ４で検出できるだけのコントラスト差が得られる材料で形成する必要があるが、例えば基板に形成する電極材料（スズ添加酸化インジウム膜、クロム膜等）を用いることもできる。
【００４２】
また、本実施形態では、このアライメントマークは、各位置決め時に誤動作しないように、基板毎に異なる位置に異なる形状のマークになっている。
【００４３】
補正部は、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向制御動可能な送り機構部（図示せず）に接続され、第１基板Ｗ２や第２基板Ｗ５の４側面に当接可能な複数の接触子５を備えて構成されている。この補正部は、カメラ４で撮像されたアライメントマークの位置と、予め設定されたアライメントマークの位置データとに基づいて各基板の位置ズレ量を算出し、その位置ズレ量に基づいて、位置ズレを起こしている基板の側面に接触子５を当接・押動して位置補正するようになっている。
【００４４】
さらに、この補正部は、撮像したマークの形状パターンを認識できるようになっており、基板の積重順と個々のマークとを予め対応づけておくことで、位置ズレしているアライメントマークが積重された基板の何枚目であるか、把握できるようになっている。
【００４５】
このように本実施の形態では、検知部と補正部とを備えた位置決め手段を例示しているが、当該装置のテーブルＴ面または台座１から位置決めピンを突設させ、その位置決めピンに各基板の側面を突き当てることで位置決めする位置決め手段としても良い。この場合、チャック部３と位置決めピンとが干渉しないように、チャック部３の一部を切欠させ、さらに、チャック部３とチャッキングされた基板との間にＸ方向に“遊び”があるようにして、基板の側面を位置決めピンに突き当てた際、基板がＸ方向に逃げながら位置ズレを補正するようにする。
【００４６】
なお、検知部と補正部とを備えて画像処理技術を用いた位置決め手段と、位置決めピンによる位置決め手段の採用基準として、例えば、位置合わせ精度が概ね０．２ｍｍ程度であれば、後者の位置決めピンによる位置決め手段を採用し、位置合わせ精度が０．２ｍｍ未満の高精度が要求される場合、前者の画像処理技術を用いた位置決め手段を採用することが、夫々の精度を担保することが容易なことから好ましいものである。
【００４７】
押圧手段は、上面側からカメラ４によるアライメントマークの撮像が可能なように、例えば、ガラス、石英等の所要の硬度が確保された板状の透明材料で形成された押圧板６がＹ方向制御動可能な送り機構部（図示せず）に接続されてなり、その押圧板６が台座１の真上に位置（動作初期位置）されるように配設されている。
【００４８】
この押圧板６の底面と台座１の上面との平行度が極めて高くなるように、この両者は配設されており、このように構成された押圧手段は、押圧板６が台座１上に積重した基板に向かって下降し、略矩形の枠状に画成した未硬化のシール材Ｗ４とその上下の基板とで画成した領域内に液晶Ｗ３が隙間なく拡散するまで押圧するようになっている。
【００４９】
なお、この押圧板６は、台座１上に積重された基板を押圧させる部材である上に、上面側からカメラ４によるアライメントマークの撮像が可能なように、上記したガラス、石英等の高硬度の部材からなるが、例えば、上記したような位置決めピンによる位置決め手段の場合、ステンレス材、アルミ材等の金属材を用いることができる。
【００５０】
硬化手段は、台座１に設けられたスリット孔２と対応した位置にＬＥＤやランプ等の複数の紫外線ヘッド７ａが内装され所要の高さで台座１を支承させる紫外線ヘッド部７と、その紫外線ヘッド部７と結線され、調光や照射制御を行う制御部（図示せず）とを備えて構成され、装置のテーブルＴ面に紫外線ヘッド部７が取り付けられている。
【００５１】
このように構成された硬化手段は、所要のタイミングでもって紫外線ヘッド７ａから紫外線を照射することで、導光路であるスリット孔２を介して、その紫外線が基板間のシール材Ｗ４に届き、照射を受けたシール材Ｗ４は硬化して、基板同士が接合するようになっている。
【００５２】
なお、本実施の形態では、紫外線の照射を台座１側から行うものを例示しているが、押圧手段側から行っても良い。
【００５３】
また、本実施の形態にかかる硬化手段は、複数の基板同士を完全に接合させるものを例示しているが、上記したシール材Ｗ４の一部のみを硬化（１箇所に限定されない）、または、液晶を拡散させる領域とは別にシール材で形成した仮止め部（１箇所に限定されない）のみを硬化させて、一旦、基板同士を仮止めさせ、後工程にて、全体を硬化させて基板同士を接合させても良い。
【００５４】
制御手段は、搬送手段、位置決め手段、押圧手段、硬化手段を統括制御させて、所定のタイミングでもって各構成部を制御動させるもので、その詳細は、以下の動作説明で行うものとする。
【００５５】
次に、図１〜図４を参照しながら、以上のように構成された実施の形態１にかかかる液晶素子製造装置の一連の動作を説明する。
【００５６】
まず、図示しない基板形成装置に透明基板をセットし（図４：ステップＳ１）、シール材Ｗ４や液晶Ｗ３等の所要の構成材を用いて第１基板Ｗ２を形成する（図４：ステップＳ２）。そして、図示しない基板形成装置上に設けた第１基板Ｗ２の搬出位置にチャック部３を移動し、第１基板Ｗ２を静電吸着する。
【００５７】
第１基板Ｗ２を静電吸着したチャック部３は、台座１上の所定位置まで移動（図４：ステップＳ３）し、静電吸着を解除して台座１上の所定位置に第１基板Ｗ２を載置する。この載置した基板は、最上段となる第２基板Ｗ５か否か、すなわち予め設定された搬送回数に達したか否かを判断し（図４：ステップＳ５）し、その回数に達していない場合（図４：ステップＳ５／Ｎｏ）、上記と同じ動作でもって１枚目の第１基板Ｗ２上に２枚目の第１基板Ｗ２を載置する。
【００５８】
このとき、図２に示すように、２枚目の第１基板Ｗ２の静電吸着を解除する前に、予め位置設定したチャック部３の上面にカメラ４を移動して、第１基板Ｗ２に形成したアライメントマークを撮像し、１枚目の第１基板Ｗ２の位置が正常な位置に載置しているかチェックを行う。
【００５９】
仮に、位置ズレしていた場合、１枚目の第１基板Ｗ２の側面に接触子５を当接・押動して位置補正を行い、その後、２枚目の第１基板Ｗ２の静電吸着を解除して１枚目の第１基板Ｗ２上に２枚目の第１基板Ｗ２を載置する。
【００６０】
同様に、２＋ｎ枚目の第１基板Ｗ２の静電吸着を解除する前に、２＋ｎ枚目未満の第１基板Ｗ２の位置チェック・位置補正を行う（図４：ステップＳ４）。この一連の動作を第２基板Ｗ５の搬送回数（積み重ね数）に達するまで繰り返し（図４：ステップＳ５／Ｎｏ）、所望数の第１基板Ｗ２の積重を行う。なお、カメラ４は位置補正後、速やかに待機位置に戻る。
【００６１】
続いて、所望数の第１基板Ｗ２の積重が完了するその前後に、第２基板Ｗ５の搬出位置に第２基板Ｗ５専用のチャック部３ｂを移動し、第２基板Ｗ５を静電吸着する。この第２基板Ｗ５を静電吸着した第２基板Ｗ５専用のチャック部３ｂは、最上段の第１基板Ｗ２の直上まで移動し、静電吸着を解除する前に、上記と同様の位置ズレのチェック、位置補正を行い、静電吸着を解除して、その最上段の第１基板Ｗ２上に第２基板Ｗ５を載置する。この載置が完了したら、第２基板Ｗ５専用のチャック部３ｂは、第２基板Ｗ５の搬出位置に戻る。
【００６２】
このようにして、全ての基板の積重が完了したら（図４：ステップＳ５／Ｙｅｓ）、透明材料で形成した押圧板６がその積重した基板に向かって下降を開始し、押圧板６が第２基板Ｗ５に接触する。この押圧板６が第２基板Ｗ５に接触したら、図３に示すように、予め位置設定した押圧板６の上面にカメラ４を移動して、押圧動作時における各基板の位置ズレを監視する。
【００６３】
このようにして位置ズレの監視下で、略矩形の枠状に画成した未硬化のシール材Ｗ４とその上下の基板とで画成した夫々の領域内に、夫々の液晶Ｗ３が隙間なく拡散するまで押圧していく（図４：ステップＳ６）。仮に、この押圧動作時、位置ズレを起こしたら、該当する基板の側面に接触子５を当接・押動して位置補正する。
【００６４】
夫々の液晶Ｗ３が夫々の領域内に隙間なく拡散するまで押圧したら、紫外線ヘッド７ａから紫外線の照射が開始して、導光路であるスリット孔２を介して基板間のシール材Ｗ４に所定時間に亘って照射する（図４：ステップＳ７）。紫外線の照射を受けたシール材Ｗ４は硬化を開始して基板同士を接合する。
【００６５】
所定時間が経過して基板同士が接合したら、押圧板６が上昇して初期位置に戻り、台座１上に、図２１に示すような、対向配置した一対の基板の間に多層の液晶層を形成した液晶素子Ｗ１が完成して一連の動作が終了する。
【００６６】
なお、台座１上の液晶素子Ｗ１は、所望の搬送手段、例えば、第２基板Ｗ５専用のチャック部３ｂを移動しチャッキングして所望の搬出位置へ搬送する。
【００６７】
以上、実施の形態１にかかる液晶素子製造装置を説明したが、この装置によれば、一対の極薄のガラス板などからなる通常の基板の間に、基板と液晶Ｗ３とを所望数交互に配設して多層の液晶層を有した液晶素子Ｗ１を製造することができる。また、接着層を介して基板同士の直接的な接合をなくしたから、タクトタイムを短縮できる。また、基板間にその接着層がないから、波面収差が増大する恐れが無く、また、接着層の厚みを均一にする必要もないことから、歩留まりを向上することができる。
【００６８】
また、液晶Ｗ３とシール材Ｗ４等が設けられている面を上にしてその面側から第１基板Ｗ２をチャッキングするから、その状態のまま基板の重ね合わせができ、タクトタイムの短縮を図ることができる。
【００６９】
また、基板の押圧とシール材Ｗ４の硬化を、すべての基板を重ね合わせた後に行うから、タクトタイムの短縮化が図れる上に、全面均一な押圧が可能となることから、たわみが少なく、高品位の多層の液晶層を有した液晶素子Ｗ１を製造することができる。
【００７０】
なお、実施の形態１で例示したチャック部３は、液晶Ｗ３とシール材Ｗ４等が設けられた基板面を上向きにさせた状態で、第１基板Ｗ２を静電吸着させるようになっているが、図５に示すように、液晶Ｗ３とシール材Ｗ４等が設けられた基板面を下向きにさせた状態で、第１基板Ｗ２を静電吸着によるチャッキング、または、凹部３ｄ内の気圧を減圧させるバキュームによるチャッキングでも良い。
【００７１】
この場合、第１間基板の搬送は液晶Ｗ３やシール材Ｗ４が設けられていない面をチャッキングするので、シール材Ｗ４や液晶Ｗ３に対する汚染の恐れを払拭できる。ただし、シール材Ｗ４や液晶Ｗ３が存在しなくとも配向材が形成されているので、実施の形態１で例示したチャック部３のように、配向材等を傷つけないように形設する必要がある。なお、台座１上に最初に載置する基板は、予め液晶Ｗ３・シール材Ｗ４を設けていない第２基板Ｗ５となる。
【００７２】
さらに、チャック部３の他の変形例として、図６に示すように、基板側面のみを接触させるように形成したチャック部３ｃでも良い。この場合も、静電吸着によるチャッキング、または、凹部３ｆ内の気圧を減圧させるバキュームによるチャッキングが好ましい。この変形例によれば、液晶Ｗ３やシール材Ｗ４が設けられていない面をチャッキングすることになるので、シール材Ｗ４や液晶Ｗ３に対する汚染の恐れを払拭できる。
【００７３】
（実施の形態２）
実施の形態２にかかる液晶素子製造装置は、押圧板６による押圧と、硬化手段による紫外線の照射とを、実施の形態１で例示した基板積重後の一括した動作に換えて、図７〜図１１に示すように、各基板の重ね合わせの度に行われるようにした例である。
【００７４】
実施の形態２にかかる液晶素子製造装置の機構部の構成は、実施の形態１と基本的には同じであるが、実施の形態２では、第１基板Ｗ２をチャッキングしたまま押圧板６で押圧するようにしているため（図９参照）、実施の形態１で例示したチャック部３をクリーンロボットのアームまたは周知構造のＸ・Ｙ・Ｚ・θ方向制御動可能な移動テーブル装置に着脱可能に掴持させて、その押圧時にチャック部３をフリー状態にさせている。
【００７５】
なお、このように機構部の構成は、実施の形態１と基本的には同じであるため、実施の形態１と同一の符号を付して、機構部の構成の説明は省略し、以下、実施の形態２にかかかる液晶素子製造装置の一連の動作を説明する。
【００７６】
まず、図示しない基板形成装置に透明基板をセットし（図１１：ステップＳ８）、シール材Ｗ４や液晶Ｗ３等の所要の構成材を用いて第１基板Ｗ２を形成する（図１１：ステップＳ９）。
【００７７】
そして、図示しない基板形成装置上に設けた第１基板Ｗ２の搬出位置にチャック部３を移動し、第１基板Ｗ２を静電吸着する。
【００７８】
第１基板Ｗ２を静電吸着したチャック部３は、図７に示すように、台座１上の所定位置まで移動（図１１：ステップＳ１０）し、静電吸着を解除して台座１上の所定位置に第１基板Ｗ２を載置する。この載置した基板は、最下段となる第１基板Ｗ２か否か、すなわち搬送回数１回目か否かを判断し（図１１：ステップＳ１２）し、最下段となる第１基板Ｗ２である場合（図１１：ステップＳ１２／Ｙｅｓ）、上記と同じ動作でもって１枚目の第１基板Ｗ２上に２枚目の第１基板Ｗ２を載置する。
【００７９】
このとき、図８に示すように、２枚目の第１基板Ｗ２の静電吸着を解除する前に、予め位置設定したチャック部３の上面にカメラ４を移動して、第１基板Ｗ２に形成したアライメントマークを撮像し、１枚目の第１基板Ｗ２の位置が正常な位置に載置しているかチェックを行う。
【００８０】
仮に、位置ズレしていた場合、１枚目の第１基板Ｗ２の側面に接触子５を当接・押動して位置補正を行い、その後、２枚目の第１基板Ｗ２の静電吸着を解除して１枚目の第１基板Ｗ２上に２枚目の第１基板Ｗ２を載置すると共に、チャック部３をフリー状態にする。
【００８１】
このようにして、１枚目の第１基板Ｗ２上に２枚目の第１基板Ｗ２が積重したら、透明材料で形成した押圧板６がその積重した基板に向かって下降を開始し、図９に示すように、押圧板６がチャック部３に接触する。この押圧板６がチャック部３に接触したら、予め位置設定した押圧板６の上面にカメラ４を移動して、押圧動作時における基板同士の位置ズレを監視する。
【００８２】
このようにして位置ズレの監視下で、略矩形の枠状に画成した未硬化のシール材Ｗ４とその上下の基板とで画成した夫々の領域内に、夫々の液晶Ｗ３が隙間なく拡散するまで押圧していく（図１１：ステップＳ１３）。仮に、この押圧動作時、位置ズレを起こしたら、該当する基板の側面に接触子５を当接・押動して位置補正する。
【００８３】
液晶Ｗ３が領域内に隙間なく拡散するまで押圧したら、紫外線ヘッド７ａから紫外線の照射が開始して、導光路であるスリット孔２を介して基板間のシール材Ｗ４に所定時間に亘って照射する（図１１：ステップＳ１４）。紫外線の照射を受けたシール材Ｗ４は硬化を開始して基板同士が接合する。
【００８４】
所定時間が経過して基板同士が接合したら、押圧板６が上昇して初期位置に戻り、クリーンロボットがチャック部３を掴持して、図示しない基板形成装置上に設けた第１基板Ｗ２の搬出位置に移動する。
【００８５】
そして、この硬化手段で接合した基板は、最上段となる第２基板Ｗ５か否か、すなわち予め設定された搬送回数に達したか否かを判断し（図１１：ステップＳ１５）し、その回数に達していない場合（図１１：ステップＳ１５／Ｎｏ）、図１０に示すように、上記と同じ動作でもって２枚目の第１基板Ｗ２上に３枚目の第１基板Ｗ２を載置して、上記の一連の動作を行う。この一連の動作は、押圧し硬化した基板が、最上段となる第２基板Ｗ５になるまで行う。そして、第２基板Ｗ５を押圧し硬化したら（図１１：ステップＳ１５／Ｙｅｓ）台座１上に、図２１に示すような、対向配置した一対の基板の間に多層の液晶層を形成した液晶素子Ｗ１が完成して一連の動作が終了する。
【００８６】
このように実施の形態２では、各基板の重ね合わせの度に押圧動作が行われるが、その押圧力は、常に一定の押圧力でもって押圧すると、押圧回数の多い下側液晶層ほど液晶層厚が潰れて薄くなる傾向にあり、各液晶層の厚みが不均一になる恐れがある。結果的に液晶層厚が所定厚みよりも薄くなり、液晶がシール材壁を破って外側に染み出したり、逆に所定の厚みにまで液晶層が潰れず、シール材周辺と中央部で厚みの異なる層が発生したりするなどの不具合が生じる恐れがあることから、実施の形態２では、最初の液晶層を形成する場合の押圧力より最終の液晶層を形成する場合の押圧力が大となるように漸次可変となるようにするのが望ましい。
【００８７】
なお、台座１上の液晶素子Ｗ１は、実施の形態１と同様に、所望の搬送手段、例えば、第２基板Ｗ５専用のチャック部３を移動しチャッキングして所望の搬出位置へ搬送する。
【００８８】
以上、実施の形態２にかかる液晶素子製造装置を説明したが、この装置によれば、重ね合わせの度に、押圧と硬化をするので、実施の形態１より位置ずれが発生しにくい。
【００８９】
（実施の形態３）
実施の形態３にかかる液晶素子製造装置は、図１２〜図１５に示すように、実施の形態２に対し天地を逆転させて基板を下に向かって積重させるように構成した例である。
【００９０】
この場合におけるチャック部３は、図１２に示すように、第１基板Ｗ２を搬送する際、液晶Ｗ３とシール材Ｗ４等が設けられた基板面を上向きにさせた状態で、第１基板Ｗ２の底面側をチャッキングさせている。なお、かかるチャック部３で第１基板Ｗ２のチャッキングする際、実施の形態１で例示したようなチャック部３で第１基板Ｗ２の上面側からチャッキングして一旦浮上させ、その浮上した第１基板Ｗ２を、その底面側からチャッキングさせることが好ましい。
【００９１】
この場合、浮上用のチャック部３は、図示しない基板形成装置に組み込むことが好ましい。また、第２基板Ｗ５の場合は、上面側からチャッキングしてチャック部３を上下反転させたり、上記したように一旦浮上させて底面側からチャッキングさせる。また、台座１と第２基板Ｗ５との係合は、静電吸着させることが好適である。
【００９２】
このように実施の形態３の構成は、実施の形態２に対し天地を逆転させた例であり、実施の形態２（実施の形態１）と同一の符号を付して、機構部の構成、及び、動作説明は省略する。
【００９３】
この実施の形態３にかかる液晶素子製造装置によれば、チャック部３が基板の底面側をチャッキングして搬送するから、搬送時の基板脱落の恐れを払拭できる。
【００９４】
（実施の形態４）
実施の形態４にかかる液晶素子製造装置は、実施の形態１〜３のいずれかの装置に、図１６に示すように、シール材Ｗ４と液晶Ｗ３とを用いて第１基板Ｗ２を形成させる基板形成手段を備えた例である。なお、図１６は、実施の形態１または２の装置に組み込んだものを例示しており、液晶素子Ｗ１の製造手順は上記と同じであるため、液晶素子Ｗ１の製造にかかる動作説明は省略する。
【００９５】
実施の形態４にかかる基板形成手段は、第１基板載置台８と、シール材用ディスペンサ部と、液晶用ディスペンサ部とを備えて構成されている。
【００９６】
第１基板載置台８は、例えばステンレス材、アルミ材等の金属材で、台座１の上面レベルと同一レベルとなるように柱状に形成され、台座１に並設されるように装置のテーブルＴ面に取り付けられている。
【００９７】
シール材用ディスペンサ部は、シール材Ｗ４が充填可能に構成され所定量のシール材Ｗ４を吐出させるシール材用ディスペンサヘッド９と、周知の送り機構でもってＸ・Ｙ・Ｚ・θ方向制御動可能なアームを備えて構成され、そのアームにシール材用ディスペンサヘッド９をチャッキングさせたクリーンロボット（図示せず）とを備えて構成され、第１基板載置台８の上方で、シール材用ディスペンサヘッド９を制御動させながら未硬化のシール材Ｗ４が吐出可能になっている。なお、シール材Ｗ４として、紫外線硬化型または紫外線硬化―熱硬化併用型が挙げられる。
【００９８】
液晶用ディスペンサ部は、液晶Ｗ３が充填可能に構成され所定量の液晶Ｗ３を吐出させる液晶用ディスペンサヘッド１０と、周知の送り機構でもってＸ・Ｙ・Ｚ・θ方向制御動可能なアームを備えて構成され、そのアームに液晶用ディスペンサヘッド１０をチャッキングさせたクリーンロボット（図示せず）とを備えて構成され、第１基板載置台８の上方で、液晶用ディスペンサヘッド１０を制御動させて液晶Ｗ３が吐出可能になっている。
【００９９】
なお、これらのディスペンサ部は、粘度低下のための加温機構を備えても良い。また、タクトタイム向上のため、夫々複数個のディスペンサを設けて動作させても良い。
【０１００】
以上のように構成された基板形成手段は、まず、シール材用ディスペンサヘッド９が第１基板載置台８に載置した第１基板Ｗ２の直上で枠状に移動しながらシール材Ｗ４を吐出する。このようにして、第１基板Ｗ２上に未硬化のシール材Ｗ４で略矩形の枠状に画成したら、液晶用ディスペンサヘッド１０が、その略矩形の枠状に画成した領域内に所定量の液晶Ｗ３を吐出する。なお、これらの吐出動作は、後に液晶素子Ｗ１を２コ取りできるように動作している。
【０１０１】
このようにして、基板形成手段で形成した第１基板Ｗ２は、搬送手段のチャック部３がチャッキングして台座１に向かって移動し、上記したような一連の動作でもって液晶素子Ｗ１を製造する。
【０１０２】
以上、実施の形態４にかかる基板形成手段を説明したが、この装置によれば、液晶Ｗ３、シール材Ｗ４を形成した直後に基板の重ね合わせをするから、タクトタイムの短縮化が図れる上に、シール材Ｗ４や液晶Ｗ３に対する汚染の恐れを払拭できる。
【０１０３】
（実施の形態５）
実施の形態５にかかる液晶素子製造装置は、図１７に示すように、実施の形態４で例示した第１基板載置台８を省いて、シール材用ディスペンサ部と、液晶用ディスペンサ部とを台座１上で制御動可能に構成して、台座１上でシール材Ｗ４や液晶Ｗ３を吐出して重ね合わせる例である。なお、第１基板Ｗ２の製造手順、液晶素子Ｗ１の製造手順は上記と実質同じであるため説明は省略する。
【０１０４】
この実施の形態５にかかる液晶素子製造装置によれば、第１基板載置台８を省いたことから省スペース化が達成でき、しかも搬送手段で搬送される基板は第２基板Ｗ５のみとなることから、図２に示したチャック部３ｂを用いることができ、また、搬送手段のクリーンロボット数を減らすことができる。
【０１０５】
（実施の形態６）
実施の形態６にかかる液晶素子製造装置は、図１８に示すように、スリット孔２ａを設けた押圧板６ａを上方に配設し、押圧板６ａと対向するように下方に台座１ａを配設し、実施の形態４で例示した第１基板載置台８を省いて、シール材用ディスペンサ部と、液晶用ディスペンサ部とを台座１上で制御動可能に構成して、図２に示したチャック部３ｂによって台座１ａ上に搬送した第２基板Ｗ５に、シール材Ｗ４や液晶Ｗ３を吐出して重ね合わせる例である。なお、押圧板６ａと第２基板Ｗ５との係合は、静電吸着させることが好適である。
【０１０６】
また、第１基板Ｗ２の製造手順、液晶素子Ｗ１の製造手順は、上記と実質同じであるため説明は省略する。
【０１０７】
この実施の形態６にかかる液晶素子製造装置によれば、実施の形態５と同じく、第１基板載置台８を省いたことから省スペース化が達成でき、しかも搬送手段で搬送される基板は第２基板Ｗ５のみとなることから、チャック部３の形状を図２に示したような単純化することができ、また、搬送手段のクリーンロボット数を減らすことができる。
【０１０８】
（実施の形態７）
実施の形態７にかかる液晶素子製造装置は、上記したいずれかの装置に、図１９及び図２０に示すように、台座１ｂ上に移動したチャック部３の底面側の縁部と対応した位置でもって台座１ｂの上面に周設した溝１１と、その溝１１内に適宜配設した圧縮バネ１２と、さらに圧縮バネ１２に着座するように且つ上下動可能に溝１１と係合された隔壁１３と、チャック部３の下降によって隔壁１３内に形成された閉鎖空間内を減圧させる真空ポンプ（図示せず）とを備えて構成し、所定の気圧になったところで、基板同士を押圧・紫外線照射をして基板同士を接合する例である。
【０１０９】
この実施の形態７にかかる液晶素子製造装置によれば、大気圧以下に減圧した状態で、基板を押圧し基板同士を接合するから、シール材Ｗ４や液晶Ｗ３に気泡が混入する恐れを回避できる。
【０１１０】
なお、この実施の形態７では、チャック部３と台座１と隔壁１３とで閉鎖空間（減圧空間）を形成しているため、接触子５の移動が困難になるが、例えば、当該装置に上記した各構成部全てを覆うカバーを設け、そのカバー内を減圧させれば、位置補正を容易に行うことができる。
【０１１１】
以上、本実施の形態にかかる液晶素子製造装置を説明したが、実施の形態１〜７のいずれかの液晶素子製造装置で製造された液晶素子Ｗ１は、図２１に示すように、対向配置された一対の基板の間に多層の液晶層が形成される。
【０１１２】
このような液晶素子Ｗ１は、例えば、各液晶層にＲＧＢの各色を割り当てて、加法混色あるいは減法混色によりカラー画像が得られる液晶素子Ｗ１とすることができ、積層型液晶カラーディスプレイ、液晶Ｗ３の視野角改善や輝度均一性改善の為の液晶層を積層した液晶ディスプレイ等に適用できる。
【０１１３】
また、上記したように、従来から、図２３に示すように、一対の透明基板Ｗ９の間に設けられた強誘電性液晶Ｗ８の分子の傾斜方向を切換えて透過光を一方向へシフト可能に構成された光路偏向素子Ｗ６を、上下方向（Ｙ方向）のシフトと、左右方向（Ｘ方向）のシフトとなるように対向配置させ、その一対の光路偏向素子Ｗ６の間に偏光方向を切換える偏光方向切換基板Ｗ７を設けた光偏向素子があるが、本実施の形態にかかる液晶素子製造装置を用いることで、図２２に示すように、光路偏向素子Ｗ６を構成する一対の透明基板Ｗ９のうち、偏光方向切換基板Ｗ７側の透明基板Ｗ９を不要にすることができる。
【０１１４】
したがって、低コストで、しかも、波面収差が増大する恐れが無い、高品位な光偏向素子となっている。
【０１１５】
なお、当然のことながら、図２２に示す光偏向素子の構成は、一対の透明基板Ｗ９の間に偏光方向を切換える偏光方向切換基板Ｗ７を設け、その偏光方向切換基板Ｗ７と夫々の前記透明基板Ｗ９との間に強誘電性液晶Ｗ８を設け、偏光方向切換基板Ｗ７を挟んで一方側に設けた強誘電性液晶Ｗ８の分子の傾斜方向を切換えて透過光を上下方向（Ｙ方向）へシフト可能に構成し、偏光方向切換基板Ｗ７を挟んで他方側に設けた強誘電性液晶Ｗ８の分子の傾斜方向を切換えて透過光を左右方向（Ｘ方向）へシフト可能に構成している。
【０１１６】
以上、本実施の形態にかかる液晶素子製造装置、液晶素子、光偏向素子を説明したが、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【０１１７】
例えば、本実施の形態にかかる液晶素子製造装置、液晶素子は、未硬化のシール材Ｗ４で略矩形の枠状に画成したもの（されたもの）を例示しているが、円形状（楕円含む）や、矩形を除いた多角形状など、その枠の形状は特に限定されない。また、液晶の種類も限定されない。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】実施の形態１にかかる液晶素子製造装置の概略断面図である。
【図２】図１に続く動作を示した概略断面図である。
【図３】図２に続く動作を示した概略断面図である。
【図４】工程を表したフローチャートである。
【図５】チャッキングの変形例を示した液晶素子製造装置の概略図その１である。
【図６】チャッキングの変形例を示した液晶素子製造装置の概略図その２である。
【図７】実施の形態２にかかる液晶素子製造装置の概略図断面である。
【図８】図７に続く動作を示した概略断面図である。
【図９】図８に続く動作を示した概略断面図である。
【図１０】図９に続く動作を示した概略断面図である。
【図１１】工程を表したフローチャートである。
【図１２】実施の形態３にかかる液晶素子製造装置の概略断面図である。
【図１３】図１２に続く動作を示した概略断面図である。
【図１４】図１３に続く動作を示した概略断面図である。
【図１５】図１４に続く動作を示した概略断面図である。
【図１６】実施の形態４にかかる液晶素子製造装置の概略断面図である。
【図１７】実施の形態５にかかる液晶素子製造装置の概略断面図である。
【図１８】実施の形態６にかかる液晶素子製造装置の概略断面図である。
【図１９】実施の形態７にかかる液晶素子製造装置の概略断面図である。
【図２０】図１９に続く動作を示した概略断面図である。
【図２１】本実施の形態にかかる液晶素子製造装置で製造された液晶素子の縦断面図である。
【図２２】本実施の形態にかかる液晶素子製造装置で製造された光偏向素子の斜視図である。
【図２３】従来の光偏向素子の斜視図である。
【符号の説明】
【０１１９】
１    台座
２    スリット孔
３    チャック部
４    カメラ
５    接触子
６    押圧板
７    紫外線ヘッド部
７ａ    紫外線ヘッド
８    第１基板載置台
９    シール材用ディスペンサヘッド
１０    液晶用ディスペンサヘッド
１１    溝
１２    圧縮バネ
１３    隔壁
Ｗ１    液晶素子
Ｗ２    第１基板
Ｗ３    液晶
Ｗ４    シール材
Ｗ５    第２基板
Ｗ６    光路偏向素子
Ｗ７    偏光方向切換基板
Ｗ８    強誘電性液晶
Ｗ９    透明基板
Ｔ    テーブル
【図１】
2008216695.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2008216695.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2008216695.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
2008216695.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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