(57)【要約】【課題】高い透明性及び屈折率を有する樹脂成形体を提供する。【解決手段】磁場を印加しながら、流動状態で芳香環を含む透明樹脂組成物を固化することにより、前記芳香環が配向された高い屈折率を有する透明樹脂成形体を調製する。前記芳香環はフルオレン環であってもよく、特に、前記透明樹脂組成物がフルオレン誘導体を用いて得られた透明樹脂で構成されていてもよい。この成形体は、樹脂の特性を損なうことなく、屈折率と透明性とを高いレベルで両立しているため、レンズや光学材料などに有用である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香環を含む透明樹脂組成物で構成された成形体であって、前記芳香環が磁場の印加により配向されている成形体。
【請求項２】
芳香環がフルオレン環である請求項１記載の成形体。
【請求項３】
透明樹脂組成物が、式（１）で表されるフルオレン誘導体を用いて得られた透明樹脂で構成されている請求項１又は２記載の成形体。
【化１】
2008290294.tif 000004
（式中、環Ｚ1及び環Ｚ2は芳香族炭化水素環、Ｒ1a、Ｒ1bおよびＲ2は同一又は異なって置換基を示す。ｋ１およびｋ２は同一又は異なって０〜４の整数を示し、ｍは０又は１以上の整数、ｎは１以上の整数を示す）
【請求項４】
紫外線を照射したときに発する蛍光スペクトルの強度が磁場印加前よりも小さい請求項１〜３のいずれかに記載の成形体。
【請求項５】
磁場を印加しながら、流動状態の透明樹脂組成物を固化する工程を含む請求項１〜４のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項６】
透明樹脂組成物を含む溶液を、溶媒の除去により固化する請求項５記載の製造方法。
【請求項７】
加熱により溶融又は軟化した透明樹脂組成物を、冷却により固化する請求項５記載の製造方法。
【請求項８】
芳香環を含む透明樹脂組成物に対して磁場を印加し、前記芳香環を配向させることにより透明樹脂組成物の屈折率を高める方法。
【請求項９】
フルオレン環を含む透明樹脂組成物であって、磁場の印加により屈折率を向上可能な光学用透明樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種光学材料やレンズなどに適した高屈折率で透明な樹脂組成物で構成された成形体及びこの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、各種の光学材料やレンズなど、透明性が要求される材料としては、ガラスなどの無機材料や透明樹脂が使用されている。なかでも、近年、成形性や機械的特性に優れる透明樹脂の利用が盛んであるが、用途によっては、透明性とともに、高い屈折率も要求される。樹脂組成物の屈折率を向上させる方法としては、例えば、屈折率の大きな金属酸化物微粒子を樹脂中に分散させる手法が広く知られているが、この方法では、樹脂本来の特性が低下するとともに、屈折率の向上に伴って、透明性が低下し、着色が生じ易い。
【０００３】
また、樹脂組成物の屈折率を向上する他の方法として、「光・電子機能有機材料  ハンドブック」（非特許文献１）には、芳香環の導入、硫黄（Ｓ）原子の導入、フッ素（Ｆ）原子以外のハロゲン原子の導入などの手法が開示されている。この文献では、これらの手法で、１．７程度の高屈折率が達成できると記載されているが、屈折率上昇の効果が最も大きいとされるＳ原子導入の場合、Ｓ原子固有の黄色に着色し易く、成形体の切削、研磨等の加工時にＳ原子特有の異臭がするために実用上不適であった。また、Ｆ原子以外のハロゲン原子の導入も着色し易く、１．６以上の高屈折率化も困難であった。そのため、実用的には、樹脂組成物の高屈折率化は芳香環の導入に限られていた。しかし、芳香環を導入しても、１．６程度の屈折率が達成できる限界であり、さらなる高屈折率化の手法が求められていた。
【０００４】
一方、「産総研ＴＯＤＡＹ」（非特許文献２）では、光学材料を含む有機オプトエレクトロニクス材料の性能向上には分子レベルでの配向技術が不可欠とされ、芳香族化合物の反磁性相互作用などを例に挙げた有機ナノ結晶の配向技術が示されている。しかし、この文献では、配向技術については述べられているものの、その具体的な材質や実用性は開示されていない。
【０００５】
また、ＷＯ２００４／０３０８０７号公報（特許文献１）には、時間的に変動する外部磁場を印加することによって、一軸異方性反磁性磁化率を有する物体の集合体を配向させる方法が開示されている。この文献には、高分子液晶や低分子液晶などの液晶物質、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンオキシド、イソタクチックポリプロピレン、イソタクチックポリスチレン、セルロースなどの高分子又は低分子などの溶融体又は溶液を用いて、磁気的性質、電気的性質、熱的性質、力学的性質が改良された成形体を製造することが記載されている。しかし、この文献では、屈折率や透明性については言及されていない。
【０００６】
さらに、特開２００２−１４６０６３号公報（特許文献２）には、非晶性高分子であるポリカーボネート（ＰＣ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に有機アルカリ金属塩を添加して溶融させた後、磁場によって結晶配向させて成形体を製造する方法が開示されている。この文献には、この方法で得られた成形体が、透明性を保持し、かつ大きな固有複屈折値を有する光学材料として利用できることが記載されている。しかし、この成形体では、ポリカーボネートやポリエステルの結晶化は促進されているが、結晶化に伴って透明性が低下する。さらに、複屈折とは、非特許文献１によると、常光線の屈折率ｎ０と異常光線の屈折率ｎｅの差として定義され（非特許文献１など参照）、屈折率とは異なる物理量である。すなわち、特許文献２にも、分子の磁場配向による屈折率の向上については記載されていない。
【特許文献１】ＷＯ２００４／０３０８０７号公報（請求の範囲第１及び１２〜１４項、第７頁１４行〜第８頁１５行）
【特許文献２】特開２００２−１４６０６３号公報（請求項１、段落［0003］）
【非特許文献１】「光・電子機能有機材料  ハンドブック」、第III編  材料／第３章  光学材料」、朝倉書店、１９９５年
【非特許文献２】「産総研ＴＯＤＡＹ」、５巻４号、１２−１５ページ、２００５年
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の目的は、高い透明性及び屈折率を有する樹脂成形体及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、耐熱性や寸法安定性が高く、複屈折率が低い透明樹脂成形体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、芳香環を含む透明樹脂組成物に磁場を印加し、前記芳香環を磁場方向に応答して配向させることにより、樹脂本来の特性を低下させることなく、透明性と屈折率とをいずれも高めることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の成形体は、芳香族環を含む透明樹脂組成物で構成された成形体であって、前記芳香環が磁場の印加により配向されている。前記芳香環はフルオレン環であってもよい。前記透明樹脂組成物は、式（１）で表されるフルオレン誘導体を用いて得られた透明樹脂で構成されていてもよい。
【００１１】
【化１】
2008290294.tif 000002
【００１２】
（式中、環Ｚ1及び環Ｚ2は芳香族炭化水素環、Ｒ1a、Ｒ1bおよびＲ2は同一又は異なって置換基を示す。ｋ１およびｋ２は同一又は異なって０〜４の整数を示し、ｍは０又は１以上の整数、ｎは１以上の整数を示す）。
【００１３】
この成形体は、芳香環の配向度が高く、例えば、紫外線を照射したときに発する蛍光スペクトルの強度は磁場印加前よりも小さくなっている。
【００１４】
本発明には、磁場を印加しながら、流動状態の透明樹脂組成物を固化する工程を含む前記成形体の製造方法も含まれる。この製造方法は、透明樹脂組成物を含む溶液を、溶媒の除去により固化する方法であってもよく、溶融又は軟化した透明樹脂組成物を、冷却により固化する方法であってもよい。
【００１５】
また、本発明には、芳香環を含む透明樹脂組成物に対して磁場を印加し、前記芳香環を配向させることにより透明樹脂組成物の屈折率を高める方法も含まれる。
【００１６】
さらに、本発明には、フルオレン環を含む透明樹脂組成物であって、磁場の印加により屈折率を向上可能な光学用透明樹脂組成物も含まれる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、芳香環を含む透明樹脂組成物に磁場を印加することにより、樹脂の特性を損なうことなく、透明性と屈折率とをともに高めることができる。さらに、芳香環としてフルオレン環を用いることにより、耐熱性や寸法安定性を向上できるとともに、複屈折率を低下できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
［透明樹脂組成物］
本発明の成形体は、芳香環を含む透明樹脂組成物で構成され、かつ前記芳香環が磁場の印加により配向されている。
【００１９】
芳香環としては、例えば、ベンゼン環などの単環芳香環の他、縮合多環芳香環（例えば、インデン環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環、フェナントレン環、ピレン環、コロネン環、ペンタセン環などのＣ10-30縮合２乃至７環式芳香環など）などが挙げられる。また、これらの芳香環は、芳香環の化学構造の一部が窒素、酸素、イオウなどのヘテロ原子で置換された縮合多環複素環、例えば、カルバゾール環、フェノキサジン環、フェノチアジン環などであってもよい。さらに、これらの芳香環は、アルキル基などの置換基を有する誘導体であってもよい。これらの芳香環は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの芳香環のうち、光学特性、耐熱性、寸法安定性などに優れている点から、Ｃ10-20縮合２乃至４環式芳香環、特にフルオレン環が好ましい。
【００２０】
本発明では、これらの芳香環が磁場に対する応答性を有する特性を利用して、芳香環に磁場を作用させることにより、芳香環の配向を可能とする。樹脂組成物（成形体）中での芳香環の存在形態は、芳香環を有する低分子化合物が樹脂中に分散した形態であってもよいが、樹脂組成物の機械的特性を向上できる点などから、芳香環がポリマー中の構成単位として存在する形態が好ましい。芳香環がポリマーの構成単位である場合、磁場が応答しやすい点からは、ポリマーの側鎖部分に芳香環を有するのが好ましく、ポリマーの透明性や機械的特性などが向上できる点からは、ポリマーの主鎖が芳香環を有するのが好ましい。
【００２１】
本発明では、特に、透明樹脂組成物脂が、式（１）で表されるフルオレン誘導体を用いて得られる透明樹脂で構成されているのが好ましい。
【００２２】
【化２】
2008290294.tif 000003
【００２３】
（式中、環Ｚ１及び環Ｚ２は芳香族炭化水素環、Ｒ1a、Ｒ1bおよびＲ2は同一又は異なって置換基を示す。ｋ１およびｋ２は同一又は異なって０〜４の整数を示し、ｍは０又は１以上の整数、ｎは１以上の整数を示す）。
【００２４】
上記式（１）において、環Ｚ１及び環Ｚ２で表される芳香族炭化水素環としては、ベンゼン環、縮合多環式炭化水素環などが挙げられる。縮合多環式炭化水素環に対応する縮合多環式炭化水素としては、縮合二環式炭化水素（例えば、インデン、ナフタレンなどのＣ８−２０縮合二環式炭化水素、好ましくはＣ１０−１６縮合二環式炭化水素）、縮合三環式炭化水素（例えば、アントラセン、フェナントレンなど）などの縮合２乃至４環式炭化水素などが挙げられる。好ましい縮合多環式炭化水素としては、ベンゼン、縮合多環式芳香族炭化水素（ナフタレン、アントラセンなど）が挙げられ、特にベンゼン、ナフタレンが好ましい。なお、環Ｚ１、環Ｚ２はそれぞれ同一の又は異なる環であってもよい。通常、環Ｚ１および環Ｚ２は同一の環であってもよい。
【００２５】
基Ｒ１ａおよびＲ１ｂで表される置換基としては、特に限定されず、シアノ基、炭化水素基（例えば、アルキル基など）などであってもよく、通常、アルキル基である場合が多い。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基などのＣ１−６アルキル基（例えば、Ｃ１−４アルキル基、特にメチル基）などが例示できる。基Ｒ１ａおよびＲ１ｂは互いに異なっていてもよく、同一であってもよい。また、ｋ１（又はｋ２）が２以上である場合、基Ｒ１ａ（又はＲ１ｂ）は、同一のベンゼン環において、異なっていてもよく、同一であってもよい。なお、フルオレン骨格を構成するベンゼン環に対する基Ｒ１ａ（又はＲ１ｂ）の結合位置（置換位置）は、特に限定されない。好ましい置換数ｋ１およびｋ２は、０又は１、特に、０である。なお、置換数ｋ１及びｋ２は、異なっていてもよいが、通常、同一である。
【００２６】
環Ｚ１及び環Ｚ２（以下、これらをまとめて環Ｚということがある）に置換する置換基Ｒ２としては、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基などのＣ１−２０アルキル基、好ましくはＣ１−８アルキル基、さらに好ましくはＣ１−６アルキル基など）、シクロアルキル基（シクロペンチル基、シクロへキシル基などのＣ５−１０シクロアルキル基、好ましくはＣ５−８シクロアルキル基、さらに好ましくはＣ５−６シクロアルキル基など）、アリール基［例えば、フェニル基、アルキルフェニル基（メチルフェニル基（又はトリル基、２−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基など）、ジメチルフェニル基（キシリル基）など）、ナフチル基などのＣ６−１０アリール基、好ましくはＣ６−８アリール基、特にフェニル基など］、アラルキル基（ベンジル基、フェネチル基などのＣ６−１０アリール−Ｃ１−４アルキル基など）などの炭化水素基；アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔ−ブトキシ基などのＣ１−４アルコキシ基など）；アシル基（アセチル基などのＣ１−６アシル基など）；アルコキシカルボニル基（メトキシカルボニル基などのＣ１−４アルコキシカルボニル基など）；ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子など）；ニトロ基；シアノ基などが挙げられる。好ましい置換基Ｒ２は、アルキル基（例えば、Ｃ１−６アルキル基）、シクロアルキル基（例えば、Ｃ５−８シクロアルキル基）、アリール基（例えば、Ｃ６−１０アリール基）、アラルキル基（例えば、Ｃ６−８アリール−Ｃ１−２アルキル基）であり、特に、Ｃ１−４アルキル基、Ｃ１−４アルコキシ基、Ｃ６−８アリール基が好ましい。置換基Ｒ２は、同一の環（環Ｚ１又は環Ｚ２）において、単独で又は２種以上組み合わせてベンゼン環に置換していてもよい。また、異なる環Ｚ１およびＺ２に置換する置換基Ｒ２は互いに同一又は異なっていてもよく、通常、同一であってもよい。なお、置換基Ｒ２の置換位置は、特に限定されず、ヒドロキシル基の置換位置に応じて、適当な置換位置に置換していてもよい。
【００２７】
置換基Ｒ２の置換数ｍは、縮合炭化水素の縮合環数などに応じて適宜選択でき、特に限定されず、例えば、０〜１２、好ましくは０〜８（例えば、１〜６）、さらに好ましくは０〜４程度であってもよい。特に、環Ｚが縮合二環式炭化水素環（ナフタレン環など）である場合、好ましい置換数ｍは、ヒドロキシル基の置換数ｎにもよるが、０〜４、さらに好ましくは０〜２、特に０〜１（特に０）である。なお、置換数ｍは、それぞれの環Ｚ１およびＺ２において、同一又は異なっていてもよく、通常、同一である場合が多い。
【００２８】
ヒドロキシル基の置換数ｎは、１以上であればよく、例えば、１〜４、好ましくは１〜３、さらに好ましくは１〜２、特に１であってもよい。なお、ヒドロキシル基の置換数ｎは、それぞれの環Ｚ１およびＺ２において、同一又は異なっていてもよく、通常、同一である場合が多い。なお、ヒドロキシル基の置換位置は、特に限定されず、環Ｚの適当な置換位置に置換していればよい。特に、ヒドロキシル基は、縮合多環式炭化水素において、フルオレンの９位に結合した炭化水素環とは別の炭化水素環に少なくとも置換している場合が多い。
【００２９】
好ましいフルオレン誘導体としては、例えば、９，９−ビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（Ｃ1-4アルキルヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（ヒドロキシアリールフェニル）フルオレン（又は９，９−ビス（アリールヒドロキシフェニル）フルオレン）、９，９−ビス（ヒドロキシナフチル）フルオレン類｛例えば、９，９−ビス［６−（２−ヒドロキシナフチル）］フルオレン（又は６，６−（９−フルオレニリデン）−ジ（２−ナフトール））、９，９−ビス［１−（５−ヒドロキシナフチル）］フルオレン（又は５，５−（９−フルオレニリデン）−ジ（１−ナフトール））などの置換基を有していてもよい９，９−ビス（ヒドロキシナフチル）フルオレン｝などが挙げられる。
【００３０】
なお、これらのフルオレン誘導体は、さらに修飾されていてもよく、例えば、ヒドロキシル基がエチレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドによって付加されていてもよい。さらに、硬化性樹脂の場合、フルオレン誘導体は、９，９−ビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン類のグリシジルエーテル（ジグリシジルエーテル、テトラグリシジルエーテルなど）や、多官能性（メタ）アクリレートとしての９，９−ビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン類の（メタ）アクリレートなどであってもよい。また、ポリアミド系樹脂やポリイミド系樹脂の場合、フルオレン誘導体のヒドロキシル基はアミノ基であってもよい。
【００３１】
これらのフルオレン誘導体を用いて得られる透明樹脂としては、特に限定されず、慣用の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂（又は光硬化性樹脂）を使用できる。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００３２】
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリウレタン系樹脂、熱硬化性ポリイミド系樹脂、ビニルエステル樹脂（エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸又はその誘導体との反応により得られる樹脂、多価フェノール類とグリシジル（メタ）アクリレートとの反応により得られる樹脂など）などが挙げられる。また、熱硬化性樹脂（又は光硬化性樹脂）には、多官能性（メタ）アクリレート［前記９，９−ビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン類の（メタ）アクリレート、（ポリ）ウレタン（メタ）アクリレート、（ポリ）エステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートなど］、ビニルエーテル（ジオール成分とアセチレンとの反応により得られるジビニルエーテルなど）なども含まれる。熱硬化性樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００３３】
また、熱硬化性樹脂では、熱硬化性樹脂（又は光硬化性樹脂）の種類に応じて、開始剤、反応性希釈剤、硬化剤、硬化促進剤などを含有していてもよい。例えば、前記エポキシ樹脂やウレタン系樹脂を含む樹脂組成物は、アミン系硬化剤などを含んでいてもよく、前記不飽和ポリエステル系樹脂やビニルエステル系樹脂を含む樹脂組成物は、開始剤（過酸化物など）、重合性モノマー（（メタ）アクリル酸エステル、スチレンなどの反応性稀釈剤）などを含んでいてもよい。
【００３４】
これらの樹脂のうち、通常、ラジカル重合系樹脂は、側鎖にフルオレン誘導体を有する場合が多く、縮合系樹脂は、主鎖にフルオレン誘導体を有する場合が多い。これらの樹脂のうち、透明性が高い点から、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹脂（熱可塑性又は熱硬化性ポリウレタン系樹脂）、アクリル系樹脂［多官能性（メタ）アクリレートなどの熱硬化性又は光硬化性樹脂を含む］、エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂（熱可塑性又は熱硬化性ポリイミド系樹脂）などが好ましい。
【００３５】
（１）ポリエステル系樹脂
フルオレン誘導体を重合成分として含むポリエステル系樹脂は、少なくともヒドロキシル基を有する前記フルオレン誘導体（前記９，９−ビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体などのポリオール成分、特に、９，９−ビス（モノヒドロキシフェニル）フルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体などのジオール成分）と、ジカルボン酸成分との反応により得ることができ、ポリエステル系樹脂には、飽和又は不飽和ポリエステル系樹脂の他、芳香族ジカルボン酸を重合成分として用いたポリアリレート系樹脂も含まれる。
【００３６】
ポリエステル系樹脂のポリオール成分（特に、ジオール成分）は、前記フルオレン誘導体と他のジオール成分とを組み合わせて構成してもよい。このようなジオール成分（又はジオール類）としては、アルキレングリコール（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブタンジオール、テトラメチレングリコール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、オクタンジオール、デカンジオールなどの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ2-12アルキレングリコールなど）、（ポリ）オキシアルキレングリコール（例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコールなどのジ乃至テトラＣ2-4アルキレングリコールなど）、脂環族ジオール（例えば、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンやそのアルキレンオキサイド付加体（２，２−ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）シクロヘキシル）プロパンなど）など）、芳香族ジオール（例えば、ビフェノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＦやそれらのアルキレンオキサイド（Ｃ2-3アルキレンオキサイド）付加体（２，２−ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）プロパンなど）、キシリレングリコールなど）などが挙げられる。これらのジオール類は単独で又は二種以上組み合わせて使用してもよい。
【００３７】
好ましいジオール類は、直鎖状又は分岐鎖状Ｃ2-10アルキレングリコール、特にＣ2-6アルキレングリコール（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオールなどの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ2-4アルキレングリコール）である。ジオール類としては、少なくともエチレングリコールを用いる場合が多い。このようなジオール類（例えば、エチレングリコール）を用いると、重合反応性を高めることができるとともに、樹脂に柔軟性を付与することもできる。
【００３８】
前記フルオレン誘導体と前記ジオール類との割合（モル比）は、例えば、前者／後者＝１００／０〜５０／５０、好ましくは１００／０〜７５／２５（例えば、１００／０〜７０／３０）、さらに好ましくは１００／０〜９０／１０（例えば、１００／０〜８０／２０）程度であってもよい。
【００３９】
前記ジオール成分には、必要に応じて、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトールなどのポリオールを併用してもよい。
【００４０】
ポリエステル系樹脂を構成するジカルボン酸成分としては、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸又はこれらのエステル形成可能な誘導体［例えば、酸無水物；酸ハライド（酸クロライドなど）；低級アルキルエステル（Ｃ１−２アルキルエステルなど）など］などが挙げられる。これらのジカルボン酸は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００４１】
前記脂肪族ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、ヘキサデカンジカルボン酸などの飽和Ｃ3-20脂肪族ジカルボン酸（好ましくは飽和Ｃ3-14脂肪族ジカルボン酸など）；マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸などの不飽和Ｃ4-20脂肪族ジカルボン酸（好ましくは不飽和Ｃ4-14脂肪族ジカルボン酸など）；これらのエステル形成可能な誘導体などが挙げられる。不飽和ポリエステル系樹脂において、脂肪族不飽和ジカルボン酸（マレイン酸又はその酸無水物など）の割合は、例えば、ジカルボン酸成分全体に対して１０〜１００モル％、好ましくは３０〜１００モル％、さらに好ましくは５０〜１００モル％（例えば、７５〜１００モル％）程度であってもよい。
【００４２】
脂環族ジカルボン酸としては、飽和脂環族ジカルボン酸（シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘプタンジカルボン酸などのＣ3-10シクロアルカン−ジカルボン酸など）、不飽和脂環族ジカルボン酸（１，２−シクロヘキセンジカルボン酸、１，３−シクロヘキセンジカルボン酸などのＣ3-10シクロアルケン−ジカルボン酸など）；多環式アルカンジカルボン酸類（ボルナンジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、アダマンタンジカルボン酸などのジ又はトリシクロＣ7-10アルカン−ジカルボン酸）、多環式アルケンジカルボン酸類（ボルネンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸などのジ又はトリシクロＣ7-10アルケン−ジカルボン酸）、これらのエステル形成可能な誘導体などが例示できる。
【００４３】
芳香族ジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸（２，６−ナフタレンジカルボン酸など）、４，４′−ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４′−ジカルボン酸、４，４′−ジフェニルメタンジカルボン酸、４，４′−ジフェニルケトンジカルボン酸などの芳香族Ｃ8-16ジカルボン酸；及びこれらのエステル形成可能な誘導体などが挙げられる。
【００４４】
ジカルボン酸は、必要に応じて、トリメリット酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸などを併用してもよい。
【００４５】
ジカルボン酸成分としては、通常、脂肪族ジカルボン酸及び脂環族ジカルボン酸から選ばれた少なくとも一種、特に、脂肪族ジカルボン酸（飽和脂肪族ジカルボン酸又はこれらのエステル形成可能な誘導体、特にアジピン酸、スベリン酸、セバシン酸などの飽和Ｃ3-14脂肪族ジカルボン酸など）や脂環族ジカルボン酸（シクロヘキサンジカルボン酸などのＣ5-10シクロアルカンジカルボン酸）が好ましい。
【００４６】
また、ポリアリレート系樹脂では、少なくとも芳香族ジカルボン酸を含むジカルボン酸成分が使用され、芳香族ジカルボン酸は他のジカルボン酸（脂肪族ジカルボン酸及び／又は脂環族ジカルボン酸）と併用してもよい。芳香族ジカルボン酸と他のジカルボン酸との割合は、例えば、前者／後者（モル比）＝１００／０〜１０／９０、好ましくは１００／０〜３０／７０、さらに好ましくは１００／０〜５０／５０程度であってもよい。
【００４７】
ポリエステル系樹脂において、ジカルボン酸成分とポリオール成分（フルオレン誘導体、他のジオール成分など）との割合（モル比）は、通常、前者／後者＝１．５／１〜０．７／１、好ましくは１．２／１〜０．８／１（特に、１．１／１〜０．９／１）程度であってもよい。
【００４８】
ポリエステル系樹脂の重量平均分子量Ｍｗ（ポリスチレン換算）は、特に制限されず、例えば、１００〜５０×１０4、好ましくは５００〜３０×１０4（例えば１０００〜２０×１０4）、さらに好ましくは３０００〜３０×１０4程度である。なお、不飽和ポリエステル系樹脂の場合、二重結合当りの分子量は、３００〜１０００、好ましくは３５０〜８００、さらに好ましくは４００〜７００程度であってもよい。ポリエステル系樹脂の末端基は、ヒドロキシル基でも、カルボキシル基でもよく、必要により保護基によって保護されていてもよい。
【００４９】
ポリエステル系樹脂は、慣用の方法、例えば、直接重合法（直接エステル化法）又はエステル交換法などにより、ヒドロキシル基を有するフルオレン化合物で構成されたポリオール成分（特にジオール成分）と前記ジカルボン酸成分とを縮合反応させることにより製造できる。
【００５０】
（２）ポリカーボネート系樹脂
フルオレン骨格を有する化合物を重合成分として含むポリカーボネート系樹脂としては、慣用の方法に従って、例えば、少なくとも前記フルオレン誘導体（特に、９，９−ビス（モノヒドロキシフェニル）フルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体など）で構成されたポリオール成分（特に、ジオール成分）とホスゲンとの反応（ホスゲン法）、又は前記ヒドロキシル基を有するフルオレン化合物で構成されたポリオール成分（ジオール成分）と炭酸エステルとの反応（エステル交換法）により得られるポリカーボネート系樹脂が挙げられる。
【００５１】
ポリオール成分（ジオール成分）は、フルオレン誘導体単独で構成してもよく、フルオレン誘導体と他のジオール類（前記ポリエステル系樹脂の項で例示のジオール類、特に芳香族ジオールや脂環族ジオールなど）とで構成してもよい。他のジオール類は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。他のジオール類のうち、特に、ビスフェノールＡ、ＡＤ、Ｆなどのビスフェノール類などの芳香族ジオールが好ましい。フルオレン誘導体とジオール類との割合は、前記ポリエステル系樹脂の場合と同様の範囲から選択できる。
【００５２】
ポリカーボネート系樹脂の分子量は特に制限されず、例えば、重量平均分子量１×１０3〜１００×１０4（例えば、１×１０4〜１００×１０4）、好ましくは５×１０3〜５０×１０4（例えば、１×１０4〜５０×１０4）、さらに好ましくは１×１０4〜２５×１０4（例えば、１×１０4〜１０×１０4）程度であってもよい。
【００５３】
（３）ポリウレタン系樹脂
フルオレン誘導体を重合成分として含むポリウレタン系樹脂を構成するポリオール成分（ジオール成分）は、前記ヒドロキシル基を有するフルオレン誘導体（９，９−ビス（モノヒドロキシフェニル）フルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体など）単独で構成してもよく、前記フルオレン誘導体と共に、前記ポリエステル系樹脂の項で例示のジオール類と併用してもよい。さらに、前記フルオレン誘導体を構成単位として含むジオール成分、例えば、９，９−ビス（モノヒドロキシフェニル）フルオレン類で構成されたジオール成分とジカルボン酸成分との反応により生成するポリエステルジオール、９，９−ビス（モノヒドロキシフェニル）フルオレン類で構成されたジオール成分とアルキレンオキサイドとの反応により生成するポリエーテルジオールなども、ポリウレタン系樹脂のジオール成分として利用できる。ジオール成分も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。なお、必要であれば、ジオール成分は、トリオールなどのポリオール成分と併用してもよい。
【００５４】
ポリオール成分（ジオール成分）において、前記フルオレン誘導体の含有量は、例えば、ポリオール成分（ジオール成分）全体に対して、１０〜１００モル％、好ましくは２０〜８０モル％、さらに好ましくは３０〜７０モル％程度であってもよい。
【００５５】
ポリウレタン系樹脂を構成するジイソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシアネート［パラフェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、ビス（イソシアナトフェニル）メタン（ＭＤＩ）、トルイジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、１，２−ビス（イソシアナトフェニル）エタン、１，３−ビス（イソシアナトフェニル）プロパン、１，４−ビス（イソシアナトフェニル）ブタン、ポリメリックＭＤＩなど］、脂環族ジイソシアネート［シクロヘキサン１，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、水添ＸＤＩ、水添ＭＤＩなど］、脂肪族ジイソシアネート［ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ）、リジンジイソシアネート（ＬＤＩ）など］などのジイソシアネート化合物が挙げられる。これらのジイソシアネート化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのジイソシアネート化合物は、必要であれば、ポリイソシアネート化合物（例えば、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネートメチルオクタン、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネートなどの脂肪族トリイソシアネート；ビシクロヘプタントリイソシアネートなどの脂環族トリイソシアネートなどのトリイソシアネート化合物など）、モノイソシアネート化合物（メチルイソシアネートなどのＣ1-6アルキルイソシアネート；シクロアルキルイソシアネートなどのＣ5-6シクロアルキルイソシアネート；フェニルイソシアネートなどのＣ6-10アリールイソシアネートなど）と併用してもよい。前記イソシアネート化合物には、前記ポリイソシアネート化合物の多量体や変性体などの誘導体も含まれる。
【００５６】
ポリウレタン系樹脂は慣用の方法、例えば、ポリオール成分（ジオール成分）１モルに対してジイソシアネート成分０．７〜２．５モル、好ましくは０．８〜２．２モル、さらに好ましくは０．９〜２モル程度の割合で用い、ウレタン化反応させることにより得ることができる。なお、ジオール成分１モルに対して０．７〜１．１モル程度のジイソシアネート成分を用いると、熱可塑性樹脂を得ることができ、過剰モル（例えば、１．５〜２．２モル程度）のジイソシアネート成分を用いると、末端に遊離のイソシアネート基を有する熱硬化性樹脂を得ることができる。
【００５７】
（４）アクリル系樹脂
アクリル系樹脂の単量体（フルオレン骨格を有する（メタ）アクリル系単量体）は、前記ヒドロキシル基を有するフルオレン誘導体とカルボキシル基を有する重合性単量体との反応により得てもよい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、通常、不飽和モノカルボン酸、特に（メタ）アクリル酸が使用でき、桂皮酸、クロトン酸、ソルビン酸、マレイン酸モノアルキルエステル（モノメチルマレートなど）などを用いてもよい。さらに、不飽和カルボン酸に代えて、酸クロライド、Ｃ1-2アルキルエステルなどの反応性誘導体を使用してもよい。これらの単量体は、単独で又は二種以上組み合わせて使用してもよい。
【００５８】
アクリル系樹脂は、上記フルオレン骨格を有する（メタ）アクリル系単量体の単独又は共重合体、上記フルオレン骨格を有する（メタ）アクリル系単量体と他の共重合性単量体との共重合体であってもよい。共重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基含有単量体；（メタ）アクリル酸エステル［（メタ）アクリル酸メチルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ1-6アルキルエステルなど］；（メタ）アクリロニトリルなどのシアン化ビニル類；スチレンなどの芳香族ビニル単量体；酢酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；エチレン、プロピレンなどのα−オレフィン類などが例示できる。これらの共重合性単量体は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００５９】
また、複数の（メタ）アクリロイル基を有する単量体［例えば、前記例示の９，９−ビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン類の（メタ）アクリレート（ジ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレートなど）など］そのものをアクリル系樹脂（すなわち、熱硬化性型のアクリル系樹脂、オリゴマー（樹脂前駆体））として使用してもよい。
【００６０】
（５）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂（フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂の単量体）は、前記ヒドロキシル基を有するフルオレン誘導体と、エピクロロヒドリンとの反応により得てもよい。さらに、エポキシ樹脂と、前記フルオレン誘導体とのエポキシ樹脂組成物であってもよい。エポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂［例えば、エピ・ビス型エポキシ樹脂；フェノール型エポキシ樹脂；臭素化エポキシ樹脂；グリコール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノール類（ビスフェノールＡなど）又はその水添物のアルキレンオキシド付加体とエピクロロヒドリンとの反応物など）；脂環族ジオールのジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などの脂環族骨格を有するエポキシ樹脂；ポリ（グリシジルオキシフェニル）アルカン；ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（例えば、ビス（グリシジルオキシナフチル）Ｃ1-6アルカンなどのジグリシジルオキシナフタレン類、これらのジ（グリシジルオキシ）ナフタレン類が直接結合又は連結基（例えば、メチレン基、エチレン基などのアルキレン基又はアルキリデン基など）を介して連結されたテトラグリシジルエーテル、キサンテン骨格を有するエポキシ樹脂などの縮合環骨格を有するグリシジルエーテルなど］、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノールなど）、グリシジルエステル型エポキシ樹脂（例えば、芳香族ジカルボン酸（フタル酸など）又はその水添物（テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸など）とエピクロロヒドリンとの反応物、ダイマー酸グリシジルエステルなど）、含フルオレン型エポキシ化合物（フルオレン系エポキシ樹脂）［例えば、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルなどの前記例示のフェノール性水酸基を有するフルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体のポリグリシジルエーテルなど］、含窒素型エポキシ化合物（例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントイン骨格を有するエポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−４−グリシジルオキシアニリンなど）、過酢酸酸化型エポキシ化合物、含ケイ素型エポキシ化合物などが挙げられる。
【００６１】
（６）ポリイミド系樹脂（熱可塑性又は熱硬化性ポリイミド系樹脂）
ポリイミド系樹脂を構成するポリアミン成分（ジアミン成分）は、アミノ基を有するフルオレン化合物［前記９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン類など、特に、９，９−ビス（モノアミノフェニル）フルオレン類］を単独で用いてもよく、ジアミン成分と組み合わせて使用してもよい。ジアミン成分としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、ドデカンジアミンなどの鎖状Ｃ2-14脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタンなどの環状Ｃ6-14アミン；メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジエチルジフェニルメタンなどのＣ6-20芳香族ジアミン；ｍ−キシリレンジアミンなどのＣ7-14芳香脂肪族ジアミン、ジアミノフェニルエーテル、２，２−ビス（３，４−ジアミノフェニル）プロパンなどのビス（ジアミノフェニル）アルカンなどが例示できる。ジアミン類は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００６２】
アミノ基を有するフルオレン化合物とジアミン類との割合は、前者／後者（モル比）＝１００／０〜５／９５、好ましくは９０／１０〜１０／９０、さらに好ましくは８０／２０〜２０／８０程度である。
【００６３】
原料のポリカルボン酸類としては、テトラカルボン酸又はその誘導体、例えば、ピロメリット酸又はその無水物、ビフェニルテトラカルボン酸又はその無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸又はその無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパンなどのビス（ジカルボキシフェニル）アルカン又はその無水物、２，２−ビス（３，４−カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンなどのビス（カルボキシフェニル）フルオロアルカン、ビスマレイミドなどが例示できる。これらのポリカルボン酸類は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００６４】
透明樹脂組成物は、前記透明樹脂に加え、用途に応じて、慣用の添加剤、例えば、安定剤（酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤など）、離型剤、難燃剤、ブルーイング剤、蛍光増白剤、着色剤、帯電防止剤、抗菌剤、滑剤、充填剤などを含んでいてもよい。さらに、透明性や屈折率を低下させない範囲で、芳香環を有していない他の透明性樹脂を含んでいてもよい。
【００６５】
［成形体及びその製造方法］
本発明の成形体は、前記透明樹脂組成物に磁場を印加し、前記芳香環を配向させることにより得ることができ、詳しくは、磁場を印加しながら、流動状態の前記透明樹脂組成物を固化する工程（以下、「印加・固化工程」と称する場合がある）を経ることにより得ることができる。
【００６６】
芳香環は、磁化率の大きい官能基であるため、磁場に応答し、磁場に沿って規則的（一定の方向）に配向する性質を有している。本発明では、芳香環のこの性質を利用して、磁場を印加することにより芳香環を配向させて透明樹脂の屈折率を向上させるが、芳香環を有する分子（樹脂などの化合物）の配向のし易さは分子の流動性に依存しており、流動性が大きい状態とすることが必要である。すなわち、芳香環を有する分子が運動するための自由度を確保する点から、磁場を印加する際の透明樹脂組成物は流動状態であるのが好ましい。
【００６７】
流動状態は、透明樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させた溶液状態であってもよく、透明樹脂組成物を加熱して溶融又は軟化した状態であってもよい。さらに、透明樹脂組成物が熱又は光硬化性樹脂の場合、流動状態は、硬化前の液体の状態であってもよい。印加・固化工程は、目的の成形体に応じて、成形前の原料となる樹脂組成物に対して行ってもよいが、磁場による芳香環の配向性を保持するために、成形体の製造過程における固化工程や、得られた成形体に対する工程（再度、加熱などにより流動状態にして磁場を印加して固化する工程）として行うのが好ましい。
【００６８】
磁場の印加方法としては、例えば、永久磁石、電磁石、超伝導磁石などの磁石を用いて、磁場を印加する方法が挙げられる。これらの磁石を用いた方法としては、例えば、永久磁石を用いて静的磁場（磁場の大きさが時間変動しない磁場）を印加する方法であってもよく、電磁石などを用いて動的磁場（磁場の大きさが周期的に時間変動する磁場）を印加する方法であってもよい。これらの方法のうち、簡便性の点からは、永久磁石を用いて静的磁場を印加する方法が好ましい。
【００６９】
永久磁石としては、例えば、ネオジウム磁石やサマリウムコバルト磁石などの希土類磁石、アルニコ磁石などの鋳造磁石、フェライト磁石などが挙げられる。これらの磁石のうち、印加効率の点から、ネオジウム磁石などの希土類磁石、アルニコ磁石などの鋳造磁石が好ましい。
【００７０】
本発明において、印加する磁場強度（残留磁束密度）は、設備などの工業性の点から、例えば、３０Ｔ（テスラ）以下であるのが好ましく、印加効率及び工業性の点から、例えば、０．０１〜１０Ｔ、好ましくは０．１〜５Ｔ、さらに好ましくは０．３〜３Ｔ（特に０．５〜２Ｔ）程度であってもよい。なお、磁場強度は、外部磁界によって磁性体を磁化した後に、その磁界を取り除いても残る磁束密度を意味する。
【００７１】
永久磁石を用いた具体的な印加方法は、例えば、２枚の板状の永久磁石をＮ極とＳ極とが対向するように配置し、両磁石の間に生じた磁場中で透明樹脂組成物を固定する方法であってもよい。両磁石間の距離は、磁石の磁場強度や樹脂組成物の大きさなどに応じて適宜選択でき、例えば、１〜１００ｍｍ、好ましくは３〜５０ｍｍ、さらに好ましくは５〜３０ｍｍ程度である。磁場の印加時間は、特に限定されず、樹脂の固化時に磁場の印加がされていればよく、通常、簡便性の点から、流動状態の開始前から、磁場の印加を始め、固化の終了後に磁場の印加を停止する。
【００７２】
成形体を製造する方法としては、樹脂の種類に応じて、慣用の方法（樹脂成形法、溶媒を用いた湿式樹脂成形法）を選択でき、例えば、塗布又は流延法、キャスト法、押出成形法、射出成形法、射出圧縮成形法、圧縮成形法、トランスファー成形法、ブロー成形法、加圧成形法、キャスティング成形法などを利用できる。
【００７３】
前述の如く、印加・固化工程は、成形方法の種類に応じて、様々な工程として設けることができ、例えば、湿式樹脂成形法（例えば、樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させた溶液を塗布又は流延する成形方法など）では、溶媒を除去する乾燥工程を印加・固化工程としてもよい。湿式樹脂成形法の場合は、溶媒が留去されて樹脂組成物が完全に固化するまでの、溶剤と樹脂組成物とが混在した状態で磁場を印加できればよい。
【００７４】
この場合、使用可能な溶媒は、透明樹脂の種類に応じて、慣用の溶媒、例えば、炭化水素類（ペンタン、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素類、シクロヘキサンなどの脂環族炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類など）、ハロゲン系溶媒（ジクロロメタンなどのハロアルカン、モノクロロベンゼンなどのハロアレーンなど）、アルコール類（メタノール、エタノール、プロパノールなどのアルキルアルコール類など）、ジオール類（エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルカンジオール類、ジエチレングリコール、ポリオキシエチレングリコールなどの（ポリ）オキシアルキレングリコールなど）、エーテル類（ジエチルエーテルなどの鎖状エーテル類、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類など）、エステル類（エチルアセテートなどの酢酸エステル類など）、ケトン類（アセトン、エチルメチルケトンなどのジアルキルケトン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどの環状ケトン類など）、グリコールエーテルエステル類（エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、セロソルブアセテートなど）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブなど）、カルビトール類（カルビトールなど）などを利用できる。これらの溶媒は、単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。
【００７５】
溶媒の割合は、成形性を損なわない範囲であればよく、樹脂組成物の固形分濃度が、例えば、１〜５０重量％、好ましくは３〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３０重量％（特に１０〜３０重量％）程度となる割合であってもよい。
【００７６】
このような溶液は、前述の成形方法のうち、塗布又は流延方法、キャスト法などに利用され、通常、基材の上に塗布又は流延することにより、シート状に成形される。流延又は塗布方法としては、慣用の方法、例えば、スピンコーティング法、ディッピング法、キャスト法などを利用できる。基材としては、紙、布、プラスチックフィルム、ガラス、石英、セラミックス、金属などが挙げられる。
【００７７】
塗布された液状樹脂組成物は、加熱により乾燥してもよく、自然乾燥させてもよい。加熱する場合の温度は、用いる溶媒の種類に応じて適宜選択でき、通常、溶媒の沸点以下の温度、例えば、５０〜１２０℃、好ましくは６０〜１００℃程度である。乾燥時間は、例えば、１０秒〜３０分、好ましくは３０秒〜２０分、さらに好ましくは１〜１５分程度である。このようにして、乾燥後、固化した透明樹脂組成物を基材から剥離することにより、透明性の高いシートが得られる。
【００７８】
押出成形や射出成形などの樹脂成形法により樹脂組成物を溶融又は軟化して成形する場合には、印加・固化工程を溶融した樹脂組成物の冷却による固化工程としてもよい。すなわち、溶融成形の一工程として、印加・固化工程を組み込んでもよい。さらに、前述のように、熱可塑性樹脂を用いた場合、得られた成形体を再度加熱して溶融又は軟化した成形体に磁場を印加してもよく、この場合は、一旦、成形体が完成された後に、印加・固化工程を設けることとなる。これらの印加・固化工程において、加熱する温度は、樹脂組成物を溶融又は軟化できれば特に限定されないが、例えば、透明樹脂のガラス転移温度近傍以上であればよく、例えば、透明樹脂のガラス転移温度をＴｇとするとき、例えば、Ｔｇ〜Ｔｇ＋２５０℃、好ましくはＴｇ＋３０℃〜Ｔｇ＋２００℃、さらに好ましくはＴｇ＋５０℃〜Ｔｇ＋１５０℃程度であってもよい。特に、磁場で配向した状態を保持させるために、流動性の大きい状態から完全に固化した状態まで磁場の印加を継続して行い、十分に固化した状態（例えば、成形体が室温まで冷却された状態）で磁場の印加を停止するのが好ましい。
【００７９】
透明樹脂が熱又は光硬化性樹脂の場合、前述の溶液と同様の塗布又は流延法の他、例えば、注型、圧縮成形、射出成形などの方法を利用できる。熱又は光硬化性樹脂における印加・固化工程は、熱又は光の照射による硬化工程として設けてもよい。すなわち、熱や光を照射して液状の硬化性樹脂組成物を硬化させる間、磁場を印加させて樹脂組成物の芳香環を配向させてもよい。
【００８０】
得られた成形体において、芳香環の配向状態は、例えば、芳香環を有する化合物が発光（通常、蛍光）を発する化合物の場合、磁場を印加した成形体の蛍光スペクトルと、磁場を印加していない成形体の蛍光スペクトルとを比較することで評価できる。この評価が可能となるのは、芳香環化合物における光の吸収及び発光特性が分子内部で異方性を有しているためであり、芳香環化合物が配向していないランダムな状態では巨視的に個々の分子が有する異方性がキャンセルされるのに対して、芳香環化合物が配向すると巨視的にも異方性を有する状態となる。その結果、芳香環が配向していない状態と配向した状態とでは顕著な蛍光強度の差異が生じる。
【００８１】
本発明の成形体の配向度は、例えば、前記蛍光スペクトルにおいて、紫外線（例えば、波長３３０ｎｍの紫外線）を照射したときに発する蛍光スペクトルの強度が磁場印加前よりも大きく減少する。具体的には、磁場印加後の蛍光スペクトルは、磁場印加前の蛍光スペクトルに比べて、例えば、３０％以上、好ましくは５０％以上減少する。
【００８２】
本発明の成形体は、芳香環が一定の方向に配向されているため、透明性及び屈折率も高い。成形体の屈折率は、樹脂の種類に応じて変わるが、例えば、１．５６以上（例えば、１．５６〜１．７程度）、好ましくは１．５７〜１．６９、さらに好ましくは１．６０〜１．６８（特に１．６１〜１．６７）程度である。さらに、本発明では、磁場の印加により屈折率が高くなり、印加に比べて、例えば、０．００１以上、好ましくは０．００５〜０．１、さらに好ましくは０．０１〜０．０８（特に０．０２〜０．０５）程度である。
【００８３】
本発明の成形体の光線透過率は、厚み２ｍｍの条件下で、７０％以上（７０〜９９％程度）、好ましくは７５％以上（例えば、７５〜９５％程度）、さらに好ましくは８０％以上（例えば、８０〜９０％程度）であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の成形体は、優れた特性（特に、透明で、高屈折率、低複屈折率などの高い光学的特性）を有しているため、光学レンズ、光学フィルム、光学シート、光ディスク、ピックアップレンズ、ホログラム、液晶用フィルム、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）用フィルムなどに好適に利用できる。
【実施例】
【００８５】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００８６】
実施例１
フルオレンエステル樹脂（大阪ガスケミカル（株）製、商品名「ＯＫＰ４」、屈折率１．６１）をシクロヘキサノンに溶解させて１５重量％溶液を作製した。作製した塗膜作製用溶液を回転塗布（２５００回転）により石英基板（２５×２５ｍｍ）上に塗布した後、永久磁石を用いた磁場中に保持して８０℃で１０分間、加熱及び乾燥させて、膜厚約１．５μｍの薄膜の成形体を作製した。
【００８７】
なお、永久磁石を用いた磁場は、磁場強度が約１．３Ｔの角型ネオジウム磁石（縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ×１０ｍｍ）２個を、１０ｍまの間隔で面同士を対向させて生じた磁場中に基板上に塗布した薄膜をセットして磁場で印加した。
【００８８】
比較例１
磁場中に印加しない以外は実施例１と同様にして薄膜の成形体を作製した。
【００８９】
（配向度の評価）
配向度の評価は蛍光スペクトルの強度で行った。すなわち、ＯＫＰ４樹脂に紫外線を照射するとフルオレン環由来の蛍光が発せられる。このときの蛍光の強度はフルオレン環の配向度を反映しており、フルオレン環が配向すると、蛍光の強度が変化する。図１に、実施例１及び比較例１で作製した成形体が紫外線の照射により発した蛍光スペクトルを示した。蛍光を発するための励起スペクトルとしては、波長２７５ｎｍの紫外線を照射した。膜中で分子配向していないと考えられる比較例１と実施例１とでは、明らかに蛍光強度が変化しており、実施例１ではフルオレン環が配向していることが示された。
【００９０】
（屈折率の評価）
屈折率の値は干渉法により求めた。すなわち、電子吸収スペクトルの透明領域（３３０−８００ｎｍ）に見られる干渉縞のうち６００ｎｍ近傍の干渉縞から求めた。求められた屈折率は、実施例１では１．６５であり、比較例１では１．５５であった。このように磁場を印加することで屈折率が向上することが明確に示された。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】実施例１及び比較例１の成形体における蛍光スペクトルを示すチャートである。
【図２】実施例１及び比較例１の成形体における電子吸収スペクトルを示すチャートである。
【図１】
2008290294.tif 000005
【図２】
2008290294.tif 000006