(57)【要約】【課題】小型化した場合でもＨＯＴ実装端子とＧＮＤ実装端子との間で発生する浮遊容量を低減することができる圧電振動子を提供する。【解決手段】水晶基板１１の表裏両面に夫々形成された励振電極１２，１３から夫々水晶基板１１の端面に引き出されたリード端子１２ａ、１３ａとを備えた圧電振動素子１０と、上面に圧電振動素子１０が接続される素子搭載用パッド７ａ、７ｂを備えた凹所３と、素子搭載用パッド７ａ、７ｂと実装電極５ａ，５ｂとを接続する内部配線とを有するパッケージ２とを備えた圧電振動子１であって、２つの実装端子は２つの素子搭載用パッド７ａ、７ｂと夫々導通したＨＯＴ実装端子であり、他の２つの実装端子７ｃ、７ｄはＧＮＤ実装端子であり、２つのＨＯＴ実装端子７ａ、７ｂと２つのＧＮＤ実装端子７ｃ、７ｄは夫々隣接配置されており、ＧＮＤ実装端子７ｃ、７ｄの面積をＨＯＴ実装端子７ａ、７ｂの面積よりも小さくした。【選択図】図１
2008017092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、該圧電基板の表裏両面に夫々形成された励振電極と、前記励振電極から夫
々前記圧電基板の端縁に引き出されたリード端子と、を備えた圧電振動素子と、
上面に前記圧電振動素子のリード端子が電気的に接続される２つの素子搭載用パッドを
備えた絶縁基板と、略矩形の外部底面の四隅に沿って夫々配置された４つの実装端子と、
前記各素子搭載用パッドと２つの前記実装端子とを導通する内部配線と、を有する表面実
装用パッケージと、を備えた圧電振動子であって、
２つの前記実装端子は前記２つの素子搭載用パッドと夫々導通したＨＯＴ実装端子であ
り、他の２つの実装端子はＧＮＤ実装端子であり、２つの前記ＨＯＴ実装端子と２つの前
記ＧＮＤ実装端子は夫々隣接配置されており、
前記ＧＮＤ実装端子の面積を前記ＨＯＴ実装端子の面積よりも小さくしたことを特徴と
する圧電振動子。
【請求項２】
圧電基板と、該圧電基板の表裏両面に夫々形成された励振電極と、前記励振電極から夫
々前記圧電基板の端縁に引き出されたリード端子と、を備えた圧電振動素子と、
上面に前記圧電振動素子のリード端子が電気的に接続される２つの素子搭載用パッドを
備えた絶縁基板と、略矩形の外部底面の四隅に沿って夫々配置された４つの実装端子と、
前記各素子搭載用パッドと２つの前記実装端子とを導通する内部配線と、を有する表面実
装用パッケージと、を備えた圧電振動子であって、
２つの前記実装端子は前記２つの素子搭載用パッドと夫々導通した略矩形のＨＯＴ実装
端子であり、他の２つの実装端子は略矩形のＧＮＤ実装端子であり、２つの前記ＨＯＴ実
装端子と２つの前記ＧＮＤ実装端子は夫々隣接配置されており、
前記ＧＮＤ実装端子は、その角部を切除した切欠き部を有していることを特徴とする圧
電振動子。
【請求項３】
前記切欠き部を、前記ＧＮＤ実装端子の内側角部に形成したことを特徴とする請求項２
に記載の圧電振動子。
【請求項４】
前記切欠き部を、前記ＧＮＤ実装端子の外側角部に形成したことを特徴とする請求項２
に記載の圧電振動子。
【請求項５】
前記絶縁基板の外底面には、対向する二辺に沿って突設した凸面と、該２つの凸面間に
設けた凹面と、を備え、
前記各凸面上には前記ＨＯＴ実装端子と前記ＧＮＤ実装端子が夫々分散配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の圧電振動子に関わり、特に実装端子のＨＯＴ実装端子とＧＮＤ
実装端子間、或いは水晶振動素子の励振電極とＧＮＤ実装端子間に発生する浮遊容量を低
減するのに好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の移動体通信機器の小型化に伴い、これらの移動体通信機器に使用される
圧電デバイス、例えば表面実装型の圧電振動子や圧電発振器等も、より一層の小型化が求
められている。
図５は、従来の圧電デバイスの一例として、特許文献１に開示されている表面実装型水
晶振動子の概略構造を示した図であり、（ａ）は表面実装用パッケージの平面図、（ｂ）
は表面実装用パッケージを一点鎖線Ｘ−Ｘで切断した縦断面図、（ｃ）は表面実装用パッ
ケージ内に収容される水晶振動素子の平面図である。
【０００３】
図５（ａ）（ｂ）に示す表面実装用パッケージ（以下、単に「パッケージ」と称する）
は、セラミックス製の絶縁ベース（底板）１１１と、同じくセラミック製の絶縁枠１１２
、１１３との３層構造となっている。絶縁枠１１２の内部空間は、絶縁枠１１３の内部空
間よりも一回り小さく形成されている。この絶縁枠１１２の上面には配線パターン１１４
、１１５が形成されている。これらの配線パターン１１４、１１５の左端側には一対の接
続パッド１１４ａ、１１５ａが形成される。接続パッド１１４ａは、内部配線１１４ｂを
介して絶縁ベース１１１の底面上に形成された実装端子（以下、ＨＯＴ実装端子と称する
）１１６ａに導電接続される。また接続パッド１１５ａは、図示しない内部配線を介して
絶縁ベース１１１の底面上に形成された実装端子（ＨＯＴ実装端子）１１６ｂに導電接続
される。
【０００４】
図５（ｃ）に示す水晶振動素子１２０は、矩形状の圧電基板１２１の表面側に励振電極
１２２が形成され、裏面側に励振電極１２３が形成されている。励振電極１２２は、水晶
振動素子１２０の表面から圧電基板１２１の端縁を介して裏面上に形成されたリード端子
１２４に接続され、励振電極１２３は裏面上に形成されたリード端子１２５に接続されて
いる。
水晶振動素子１２０は、図５（ａ）の一点鎖線で示す位置に配置され、上記リード端子
１２４、１２５が図示しない導電性接着剤を介して素子搭載用パッド（電極パッド）１１
４ａ、１１５ａに接続されている。
【０００５】
しかしながら、水晶振動子の小型化、低背化に伴って、図５に示したような従来の表面
実装型の水晶振動子では、水晶振動素子１２０の表面側の励振電極１２２と接続される内
部配線１１４ｂと、水晶振動素子１２０の裏面側の励振電極１２３との間隔が狭くなり、
内部配線１１４ｂと励振電極１２３との間で浮遊容量Ｃｓが発生する。このような内部配
線１１４ｂと励振電極１２３との間の浮遊容量Ｃｓは、外乱などによって水晶振動素子１
２０が機械的に振動すると、内部配線１１４ｂと励振電極１２３との間の距離が変化する
ことによって容量値が変動し、水晶振動素子１２０の振動周波数が変動するという問題点
があった。
【０００６】
このような問題点を解決する一つの手段として、図５に示した水晶振動子では、図６（
ａ）に示すようにパッケージの対角位置に夫々配置していたＨＯＴ実装端子１１６ａ、１
１６ｂ、とグランド（ＧＮＤ）接続されるＧＮＤ実装端子１１６ｃ、１１６ｄを、図６（
ｂ）に示すようにパッケージの短辺側に夫々配置し、且つ、ＨＯＴ実装端子１１６ａ、１
１６ｂを素子搭載用パッド１１４ａ、１１５ａ側の短辺に形成することで、素子搭載用パ
ッド１１４ａ、１１５ａとＨＯＴ実装端子１１６ａ、１１６ｂとを電気的に接続する内部
配線を極力短くすることが考えられる。
なお、パッケージの短辺側に夫々ＨＯＴ実装端子とＧＮＤ実装端子とが配置された水晶
振動子は特許文献２等に開示されている。
【特許文献１】特開平１１−２１４９５０号公報
【特許文献２】特開２００２−５７５４５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、水晶振動子をより一層の小型化した場合、水晶振動子の外部底面に配置
されているＨＯＴ実装端子１１６ａ、１１６ｂとＧＮＤ実装端子１１６ｃ、１１６ｄとの
間の距離、或いは水晶振動素子１２０の励振電極１２２、１２３とＧＮＤ実装端子１１６
ｃ、１１６ｄとの間の距離が近くなり、図６（ｂ）に示すようにＨＯＴ実装端子１１６ａ
、１１６ｂとＧＮＤ実装端子１１６ｃ、１１６ｄ、或いは水晶振動素子１２０の励振電極
１２２、１２３とＧＮＤ実装端子１１６ｃ、１１６ｄとの間で浮遊容量Ｃｓが発生し、こ
の結果、従来の水晶振動子を発振回路に組み込んだときに発振回路の特性に影響を及ぼす
という問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記したような点を鑑みてなされたものであり、小型化した場合でもＨＯＴ
実装端子とＧＮＤ実装端子との間で発生する浮遊容量を低減することができる圧電振動子
を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明は、圧電基板と、該圧電基板の表裏両面に夫々形成さ
れた励振電極と、励振電極から夫々圧電基板の端縁に引き出されたリード端子と、を備え
た圧電振動素子と、上面に圧電振動素子のリード端子が電気的に接続される２つの素子搭
載用パッドを備えた絶縁基板と、略矩形の外部底面の四隅に沿って夫々配置された４つの
実装端子と、各素子搭載用パッドと２つの実装端子とを導通する内部配線と、を有する表
面実装用パッケージと、を備えた圧電振動子であって、２つの実装端子は２つの素子搭載
用パッドと夫々導通したＨＯＴ実装端子であり、他の２つの実装端子はＧＮＤ実装端子で
あり、２つのＨＯＴ実装端子と２つのＧＮＤ実装端子は夫々隣接配置されており、ＧＮＤ
実装端子の面積をＨＯＴ実装端子の面積よりも小さくしたことを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、パッケージの外部底面に形成されたＧＮＤ実装端子の面積を、ＨＯＴ
実装端子の面積より小さくすることで、ＧＮＤ実装端子とＨＯＴ実装端子、或いはＧＮＤ
実装端子と励振電極との間で発生する浮遊容量を低減することができる。ＧＮＤ実装端子
とＨＯＴ実装端子、或いはＧＮＤ実装端子と励振電極との間で発生する浮遊容量を低減す
ると、負荷容量に対する周波数可変感度の向上を図ることができる。また、本発明の圧電
振動子においてはＧＮＤ実装端子とＨＯＴ実装端子との面積や形状が異なるので、圧電振
動子の回路基板などに搭載する際の向きを容易に把握することができる。
【００１１】
また本発明は、圧電基板と、この圧電基板の表裏両面に夫々形成された励振電極と、励
振電極から夫々圧電基板の端縁に引き出されたリード端子と、を備えた圧電振動素子と、
上面に圧電振動素子のリード端子が電気的に接続される２つの素子搭載用パッドを備えた
絶縁基板と、矩形の外部底面の四隅に沿って夫々配置された４つの実装端子と、各素子搭
載用パッドと２つの実装端子とを導通する内部配線と、を有する表面実装用パッケージと
、を備えた圧電振動子であって、２つの実装端子は２つの素子搭載用パッドと夫々導通し
た略矩形のＨＯＴ実装端子であり、他の２つの実装端子は略矩形のＧＮＤ実装端子であり
、２つのＨＯＴ実装端子と２つのＧＮＤ実装端子は夫々隣接配置されており、ＧＮＤ実装
端子は、その角部を切除した切欠き部を有していることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、パッケージの外部底面に実装端子として形成された略矩形のＧＮＤ実
装端子の角部を切除した切欠き部を形成し、ＧＮＤ実装端子の面積をＨＯＴ実装端子の面
積より小さくして、ＧＮＤ実装端子とＨＯＴ実装端子との間で発生する浮遊容量を低減す
るようにした。ＧＮＤ実装端子とＨＯＴ実装端子との間で発生する浮遊容量を低減すると
、負荷容量に対する周波数可変感度の向上を図ることができる。また、ＧＮＤ実装端子と
ＨＯＴ実装端子とを異なる形状にすることで、本発明の圧電振動子の向きを容易に把握す
ることができる。
【００１３】
また、本発明は、切欠き部をＧＮＤ実装端子の内側角部に形成する、或いは切欠き部を
ＧＮＤ実装端子の外側角部に形成することで、ＧＮＤ実装端子とＨＯＴ実装端子との間隔
、或いはＧＮＤ実装端子と励振電極との間で発生する浮遊容量を低減することができる。
【００１４】
また本発明は、前記絶縁基板の外底面には、対向する二辺に沿って突設した凸面と、こ
の２つの凸面間に設けた凹面と、を備え、各凸面上にはＨＯＴ実装端子とＧＮＤ実装端子
が夫々分散配置されている。このように構成すれば、ＧＮＤ実装端子とＨＯＴ実装端子と
の間に介在する絶縁物の比誘電率を小さくすることができるので、ＧＮＤ実装端子とＨＯ
Ｔ実装端子との間隔、或いはＧＮＤ実装端子と励振電極との間で発生する浮遊容量をさら
に低減することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の圧電振動子の実施形態を詳細に説明する。なお、本実施
形態では圧電振動子の一例として水晶振動子を例に挙げて説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係る表面実装型水晶振動子の概略構成を示した図であ
り、（ａ）は水晶振動子の上面図、（ｂ）は（ａ）に示した水晶振動子を一点鎖線Ａ−Ａ
で切断した断面図、（ｃ）は水晶振動子の底面図、（ｄ）水晶振動素子の上面図である。
なお、（ａ）ではパッケージ内の構造が分かり易いようにパッケージ上に接合される金属
蓋の図示は省略する。
この図１（ａ）〜（ｄ）に示す圧電振動子１は表面実装用のパッケージ２の凹所３内に
水晶振動素子（圧電振動素子）１０を収容してから凹所３を金属蓋４により封止するよう
にして構成される。
【００１６】
パッケージ２は、例えばセラミック等の絶縁材料からなるベース板２ａ、２ｂと、枠体
２ｃとの３層構造になっている。なお、枠体２ｃの代わりにシームリング等を用いること
も可能である。
パッケージ２の外底面には表面実装用の実装端子５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが形成されて
いる。なお、実装端子５ａ〜５ｄの詳細については後述する。また凹所３の内底面には、
例えば導電性接着剤等の導電性接合部材６を介して水晶振動素子１０を接続する素子搭載
用パッド（電極パッド）７ａ、７ｂが配置されている。なお、凹所３の内底面も絶縁基板
の上面に含まれる。
【００１７】
素子搭載用パッド７ａ、７ｂはパッケージ２のベース板２ａ、２ｂに形成されたバイア
ホール９ａ、９ｂを介して実装端子（以下、ＨＯＴ実装端子と称する）５ａ、５ｂに導電
接続される。
パッケージ２の上面には、金属蓋４を接合するためのメタライズ面（金属面）２ｄが形
成されている。このメタライズ面２ｄはパッケージ２に形成されたバイアホール９ｃ、９
ｄを介して実装端子（以下、ＧＮＤ実装端子と称する）５ｃ、５ｄに導電接続されている
。
水晶振動素子１０は、図１（ｄ）に示すように水晶基板（圧電基板）１１と、この水晶
基板１１の両主面に夫々形成された励振電極１２、１３と、励振電極１２、１３から夫々
水晶基板１１の端面に引き出されたリード端子１２ａ、１３ａとを備えている。励振電極
１２から引き出されたリード端子１２ａは、水晶基板１１の端縁を介して裏面上まで形成
されている。
【００１８】
また励振電極１３から引き出されたリード端子１３ａは、水晶基板１１の端縁を介して
表面上まで形成されている。従って、両リード端子１２ａ、１３ａは水晶基板１１の一端
縁１１ａに沿って近接配置された状態にある。各リード端子１２ａ、１３ａは、パッケー
ジ側の素子搭載用パッド７ａ、７ｂと一対一で対応し得る位置関係となるように形成され
ている。
このように構成される水晶振動子１においては、２つの実装端子５ａ、５ｂが２つの素
子搭載用パッド７ａ、７ｂと夫々導通したＨＯＴ実装端子であり、他の２つの実装端子５
ｃ、５ｄがＧＮＤ実装端子であり、２つのＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂと２つのＧＮＤ実装
端子５ｃ、５ｄは夫々隣接配置されており、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄの面積をＨＯＴ実
装端子５ａ、５ｂの面積よりも小さくした。
【００１９】
このように構成すると、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄとＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂ、或い
はＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄと励振電極１２、１３との間で発生する浮遊容量を低減する
ことができ、負荷容量に対する周波数可変感度の向上を図ることが可能になる。このとき
、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄのサイズは回路基板上に対して表面実装可能なサイズであれ
ば良い。
例えば、図１（ｃ）に示すように、ＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂ及びＧＮＤ実装端子５ｃ
、５ｄの各寸法及び間隔を夫々、Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３としたときに、Ｘ１＝０
．６５ｍｍ、Ｘ２＝０．５ｍｍ、Ｙ１＝０．８ｍｍ、Ｙ２＝０．４ｍｍ、Ｙ３＝０．７ｍ
ｍとされる。
ＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂとＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄとの間で発生する浮遊容量を効
率よく低減するため、図１（ｃ）に記載されているように、パッケージ長辺の中心よりも
、ＨＯＴ実装端子とＧＮＤ実装端子とのギャップの中心（すなわち間隔Ｙ３の中心）をＧ
ＮＤ実装端子寄りに設定するのが望ましい。
また、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄとＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂの形状が異なるので、水
晶振動子１の向きを容易に把握することができる。
【００２０】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る表面実装型水晶振動子の実装端子の構成を示し
た図である。なお、第２の実施形態に係る水晶振動子の他の構成は図１に示した水晶振動
子１と同一とされるので図示及び説明は省略する。
図２に示す第２の実施形態に係る水晶振動子２０においては、２つの実装端子５ａ、５
ｂは２つの素子搭載用パッド７ａ、７ｂと夫々導通した略矩形のＨＯＴ実装端子であり、
他の２つの実装端子５ｃ、５ｄは略矩形のＧＮＤ実装端子であり、２つのＨＯＴ実装端子
５ａ、５ｂと２つのＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄは夫々隣接配置されており、ＧＮＤ実装端
子５ｃ、５ｄは、ＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂと対向する辺に、その角部を切除した切欠き
部２１を有している。このとき、切欠き部２１は、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄの夫々内側
角部に形成した。
【００２１】
このようにパッケージの外部底面に実装端子として形成したＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄ
のＨＯＴ実装端子側の角部を切除して切欠き部２１を形成して、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５
ｄの面積をＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂの面積より小さくしたことで、ＧＮＤ実装端子５ｃ
、５ｄとＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂとの間で発生する浮遊容量を低減することができ、負
荷容量に対する周波数可変感度の向上を図ることが可能になる。
この場合、図２に示すようにＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂ及びＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄ
の各寸法及び間隔を夫々、Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３とすると、Ｘ１＝０．６５ｍｍ
、Ｘ２＝０．５ｍｍ、Ｙ１＝Ｙ２＝０．８ｍｍ、Ｙ３＝０．７ｍｍとされる。
【００２２】
図３は、本発明の第３の実施形態に係る表面実装型水晶振動子の実装端子の構成を示し
た図である。なお、第３の実施形態に係る水晶振動子の他の構成は図１に示した水晶振動
子１と同一とされるので図示及び説明は省略する。
図３に示す第３の実施形態に係る水晶振動子３０においては、２つの実装端子５ａ、５
ｂは２つの素子搭載用パッド７ａ、７ｂと夫々導通した略矩形のＨＯＴ実装端子であり、
他の２つの実装端子５ｃ、５ｄは略矩形のＧＮＤ実装端子であり、２つのＨＯＴ実装端子
５ａ、５ｂと２つのＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄは夫々隣接配置されており、ＧＮＤ実装端
子５ｃ、５ｄは、ＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂと対向する辺に、その角部を切除した切欠き
部３１を有している。このとき、切欠き部３１は、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄの夫々外側
角部に形成した。
【００２３】
このようにパッケージの外部底面に実装端子として形成したＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄ
のＨＯＴ実装端子側の角部を切除して切欠き部３１を形成して、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５
ｄの面積をＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂの面積より小さくした場合も、ＧＮＤ実装端子５ｃ
、５ｄとＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂとの間、或いはＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄと励振電極
１２、１３との間で発生する浮遊容量を低減することができ、負荷容量に対する周波数可
変感度の向上を図ることが可能になる。
なお、ＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂ及びＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄの各寸法及び間隔は図
２と同じでとされる。
【００２４】
次に、本発明の第４の実施形態に係る表面実装型水晶振動子について説明する。図４（
ａ）は、第４の実施形態に係る表面実装型水晶振動子の断面図、（ｂ）は水晶振動子の底
面図である。なお、表面実装型水晶振動子の上面図は図１（ａ）と同じであるので図示は
省略する。
この図４（ａ）（ｂ）に示す水晶振動子４０のパッケージ４１は、例えばセラミック等
の絶縁材料からなるベース板（絶縁基板）４１ａと、このベース板４１ａの上面側に配置
された枠体４１ｂにより水晶振動素子１０を収容する凹所３が形成されている。ベース板
４１ａの下面には、対向する２辺に沿って夫々突設した凸面４１ｃと、この２つの凸面４
１ｃ間に設けた凹面４２と、を備え、各凸面４１ｃ上にはＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂとＧ
ＮＤ実装端子５ｃ、５ｄが夫々分散配置されている。
【００２５】
このようにパッケージ４１の凸面４１ｃの底面にＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄとＨＯＴ実
装端子５ａ、５ｂを分散して配置すると、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄとＨＯＴ実装端子５
ａ、５ｂとの間に凹面４２を形成できるので、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄとＨＯＴ実装端
子５ａ、５ｂとの間の物質（誘電体）をアルミナ部材から空気にすることができる。この
ように構成すれば、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄとＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂとの間の比誘
電率を、アルミナ部材の比誘電率（８〜１０）から空気の比誘電率（１．０）にすること
ができる。つまり、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄとＨＯＴ実装端子５ａ、５ｂとの間の比誘
電率を小さくすることができる。従って、ＧＮＤ実装端子５ｃ、５ｄとＨＯＴ実装端子５
ａ、５ｂとの間で発生する浮遊容量をさらに低減することが可能になる。
図４では、凹面４２がパッケージの一方の長辺と他方の長辺の両方に到達しているが、
凹面４２はパッケージの一方の長辺のみに到達していても良いし、一方と他方の両方の長
辺にも到達しないという構成でも良い。凹面４２をパッケージの一方の長辺と他方の長辺
の少なくとも一つに到達しないように構成することで、凹面４２を設けることによるパッ
ケージの機械的強度の劣化を低減することができる。
【００２６】
なお、本実施形態では、凹所３を有するパッケージ２の上面に平板状の金属蓋４を接合
して水晶振動素子１０を気密封止しているが、パッケージ２の構造はあくまでも一例であ
り、例えばフラットなパッケージ基板（絶縁基板）の上面に素子搭載用パッド７ａ、７ｂ
を設け、この素子搭載用パッド７ａ、７ｂ上に圧電振動素子１０を搭載したうえで、逆椀
状（逆凹状）の金属蓋を接合して気密封止する場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る表面実装型水晶振動子の概略構成を示した図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る表面実装型水晶振動子の実装端子の構成を示した図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る表面実装型水晶振動子の実装端子の構成を示した図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係る表面実装型水晶発振器の概略構成を示した図である。
【図５】従来の圧電デバイスの一例として表面実装型水晶振動子の概略構造を示した図である。
【図６】従来の表面実装型の水晶振動子の実装端子の構成を示した図である。
【符号の説明】
【００２８】
１、２０、３０、４０…水晶振動子、２、４１…パッケージ、３…凹所、４…金属蓋、
５ａ、５ｂ…実装端子（ＨＯＴ実装端子）、５ｃ、５ｄ…実装端子（ＧＮＤ実装端子）、
６…導電性接合部材、７ａ、７ｂ…素子搭載用パッド、１０…水晶振動素子、１１…水晶
基板、１２、１３…励振電極、１２ａ、１３ａ…リード端子、２１、３１…切欠き部、４
１ｃ…凸面、４２…凸面
【図１】
2008017092.tif 000003
【図２】
2008017092.tif 000004
【図３】
2008017092.tif 000005
【図４】
2008017092.tif 000006
【図５】
2008017092.tif 000007
【図６】
2008017092.tif 000008