(57)【要約】【課題】高密度配線および高密度実装が可能なビルドアッププリント配線板において、層間接続のための銅めっきにより配線パターンのエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】表裏の銅はくからレーザ穴加工用のコンフォーマルマスクを形成する際、配線パターンも同時に形成する。これにより配線パターンは銅はくのみからなり、銅めっきは含まれないためエッチング代が薄く、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。【選択図】図１
2008198922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層配線パターンを有する内層基板に絶縁基材と銅はくあるいは樹脂付き銅はくを積層し加熱加圧する工程と、
前記銅はくに開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンを形成する工程と、
前記開口部にレーザーを照射し絶縁基材に層間接続ビアホール用の穴をあける工程と、
前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程と、
前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内を除いて外層配線パターンを選択的に被覆するソルダレジスト形成工程と、
前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内および前記ソルダレジストを含む表層に導電層を形成する工程と、
選択的にエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストの非形成部に露出した前記導電層をエッチングにより除去する工程と、
前記エッチングレジストを剥離する工程とを
備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
内層配線パターンを有する内層基板に絶縁基材と銅はくあるいは樹脂付き銅はくを積層し加熱加圧する工程と、
前記銅はくに開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンを形成する工程と、
前記開口部にレーザーを照射し絶縁基材に層間接続ビアホール用の穴をあける工程と、
前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程と、
前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内を除いて外層配線パターンを選択的に被覆するソルダレジスト形成工程と、
前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内および前記ソルダレジストを含む表層に導電層を形成する工程と、
前記導電層が形成された穴に穴埋め用樹脂を充填する工程と、
前記ソルダレジスト表層に形成された導電層を除去する工程とを
備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
内層配線パターンを有する内層基板に絶縁基材と銅はくあるいは樹脂付き銅はくを積層し加熱加圧する工程と、
前記銅はくに開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンを形成する工程と、
前記開口部にレーザーを照射し絶縁基材に層間接続ビアホール用の穴をあける工程と、
前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程と、
前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内を除いて外層配線パターンを選択的に被覆するソルダレジスト形成工程と、
前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内および前記ソルダレジストを含む表層に導電層を形成する工程と、
コンフォーマルマスクおよび前記穴を除いて選択的にめっきレジストを形成する工程と、
前記めっきレジストの非形成部に電解銅めっき層を形成する工程と、
前記電解銅めっき層の上に電解ニッケル層および電解金めっき層を形成する工程と、
前記導電層を除去する工程とを
備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
内層配線パターンを有する内層基板に絶縁基材と銅はくあるいは樹脂付き銅はくを積層し加熱加圧する工程と、
前記銅はくに開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンを形成する工程と、
前記開口部にレーザーを照射し絶縁基材に層間接続ビアホール用の穴をあける工程と、
前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程と、
前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内を含む表層に導電層を形成する工程と、
コンフォーマルマスクおよび前記穴を除いて選択的にめっきレジストを形成する工程と、
前記めっきレジストの非形成部に電解銅めっき層を形成する工程と、
前記電解銅めっき層の上に電解ニッケル層および電解金めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
電解ニッケル層および電解金めっき層をエッチングレジストとして前記導電層をエッチングし除去する工程とを備え、
前記導電層をエッチングし除去する工程は、絶縁基材の表層および外層配線パターン上に形成された導電層のみをエッチングし除去するものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンは同一プロセスで同時に形成することを特徴とする請求項１〜４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
ソルダレジスト形成工程は、硬化してその表面を光沢状態に形成するものであり、その光沢度（ＪＩＳ  Ｚ８７４１）は３０〜６０の範囲であることを特徴とする請求項１〜３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内および前記ソルダレジストを含む表層に導電層を形成する工程は、前記穴内に導電体を充填するものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程は、過マンガン酸カリウムにて絶縁基材を粗化し、硫酸及び過酸化水素を含む薬液で内層配線パターン、外層配線パターンを表面粗さ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１）を２．０〜５．０μｍの範囲に粗化するものであることを特徴とする請求項１〜４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
導電層を形成する工程は、無電解銅めっきを施したのち電解銅めっき層を形成する工程を含むものであることを特徴とする請求項１〜４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
露出した前記導電層をエッチングにより除去する工程は、前記ソルダレジストを硬化して表面硬化性を向上させた後行うものであることを特徴とする請求項１〜３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記ソルダレジスト表層に形成された導電層を除去する工程は、前記導電層をエッチング液で溶解させながら研磨ブラシにて除去するものであることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記穴内に導電体を充填する工程は、穴内を電解銅めっきにより充填するものであることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
穴埋め用樹脂は、熱硬化性樹脂であり、充填した後それを加熱する工程を含むものであることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
電解ニッケル層および電解金めっき層をエッチングレジストとして前記導電層をエッチングし除去する工程は、銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液でエッチングするものであることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
内層配線パターンを有する内層基板は、導電性ペーストが充填された導通孔により層間接続がなされている多層基板であることを特徴とする請求項１〜４に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品、特にベアチップ等の電子部品を実装するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の情報、通信端末を中心とした電子機器の高機能化と小型、軽量化の要求により、半導体の高集積化および高速化技術が急速に進展している。
【０００３】
そのため、これら小型化、軽量化を達成するためのベアチップ等の電子部品を実装するプリント配線板に対しても高密度配線および高密度実装が可能な製品が求められている。
【０００４】
高密度配線および高密度実装を可能とするためにプリント配線板は配線層の線幅、線間幅を小さくするとともに、配線層間の接続に用いられるビアホールにおいても、より小さいビアホール径が要求されている。これらの要求を満たすプリント配線板としてビルドアップ法を用いた多層プリント配線板が実用化され普及している。
【０００５】
ビルドアッププリント配線板の製造方法の一例を図６、図７に示す。
【０００６】
まず、銅張積層板３２の両面にフォトプロセスおよびエッチングにより両面に配線パターン３３、３４を形成した内層基板３０を作製する｛図６（ａ）参照｝。
【０００７】
次に、内層基板３０の表裏の面に絶縁基材３５と銅はく３６を積層し真空熱プレス機で加熱加圧して４層基板３１を作製する｛図６（ｂ）参照｝。
【０００８】
次に、表裏の銅はく３６の所定位置にフォトプロセスおよびエッチングにより絶縁基材３５が露出するよう開口部３７が設けられたコンフォーマルマスク３８を形成する｛図６（ｃ）参照｝。
【０００９】
次に、開口部３７が設けられたコンフォーマルマスク３８をマスクにしてレーザを照射し層間接続ビアホールとなる穴３９をあける｛図６（ｄ）参照｝。なおレーザ穴あけ後の穴３９の底面となる内層の配線パターン３３の上面には絶縁樹脂の残渣が付着していることがあるため、（過マンガン酸カリウム等の薬品により）穴内を洗浄する。
【００１０】
次に、内層の配線パターンと外層の配線パターンとの層間接続をとるため、銅めっき層を形成する。まず、４層基板３１の表裏全面とビアホール用の穴３９の内面に無電解銅めっき層４０を形成して、導電性を付与する｛図６（ｅ）参照｝。そして、無電解銅めっき層４０の上に電解銅めっき層４１を形成する｛図６（ｆ）参照｝。
【００１１】
次に、層間接続された４層基板３１の表裏の面に対してフォトプロセスによりエッチングレジスト４２を形成する｛図７（ｇ）参照｝。そして塩化第二銅などのエッチング液により不要な銅層を除去してビアホール４３と外層の配線パターン４４を形成した後、水酸化ナトリウムなどの溶液によりエッチングレジスト４２を剥離する｛図７（ｈ）参照｝。
【００１２】
その後、必要に応じて４層基板３１の表面に電子部品実装部分を残してソルダレジスト４５を塗布することもある｛図７（ｉ）参照｝。
【００１３】
最後に仕上げ処理として、電子部品実装の際、接続電極となるランドパターン等の銅露出部分を防錆することを目的として金めっき処理または水溶性耐熱プリフラックス処理を施す。
【００１４】
図７（ｊ）には金めっき処理を示しており、まず、銅露出部分に無電解ニッケルめっき層４６、さらにその上に無電解金めっき層４７を形成し４層のビルドアッププリント配線板を得ることができる。
【００１５】
また、ビルドアッププリント配線板の他の製造方法の例を図８、図９に示す。
【００１６】
この方法では、まず、前記の図６で説明した方法と同様にして銅張り積層板３２の両面にフォトプロセスおよびエッチングにより両面に配線パターン３３、３４を形成した内層基板３０を作製する｛図８（ａ）参照｝。
【００１７】
次に、内層基板３０の表裏の面に絶縁樹脂層４８を形成する｛図８（ｂ）参照｝。この絶縁樹脂層４８の形成方法としては熱硬化性樹脂を主成分とする材料を用い、カーテンコータ、スロットコータ、スクリーン印刷等の工法により内層基板３０の表裏の面に塗布した後、熱硬化炉で樹脂を硬化して形成することができる。なお、絶縁樹脂層として光硬化性の感光性樹脂を用いた場合はフォトプロセスによりフォトビアホールを一括で作製することもできる。
【００１８】
次に、絶縁樹脂層４８の表面の所定位置に直接レーザを照射し、層間接続ビアホールとなる穴３９をあける｛図８（ｃ）参照｝。
【００１９】
前記の図６で説明したコンフォーマルマスクを使用してレーザ加工する場合、レーザのビーム径はコンフォーマルマスクの開口径より若干大きくしていた。これはレーザ加工後のビアホールの位置精度と仕上がり径はコンフォーマルマスクの開口部の位置精度と仕上がり径に依存することからレーザ加工のビーム径と位置精度には余裕度をもたせることができるからである。
【００２０】
しかし、この製造方法においては、コンフォーマルマスクを使用せずにレーザを直接、絶縁樹脂層４８に照射するため、レーザ加工の位置と穴径は高い精度が要求される。
【００２１】
次に、内層の配線パターンと外層の配線パターンとの層間接続をとるため、銅めっき層を形成する。まず、レーザ穴あけ後の穴３９の底面に付着している絶縁樹脂の残渣を洗浄除去する。
【００２２】
次に、表面が粗面化された絶縁樹脂層４８とビアホール用の穴３９の内面に無電解銅めっき層４０を形成して、導電性を付与し｛図８（ｄ）参照｝、無電解銅めっき層４０の上に電解銅めっき層４１を形成する｛図８（ｅ）参照｝。
【００２３】
次に、層間接続された４層基板３１の表裏の面に対してフォトプロセスによりエッチングレジスト４２を形成する｛図９（ｆ）参照｝。そして塩化第二銅などのエッチング液により不要な銅層を除去してビアホール４３と外層の配線パターン４４を形成した後、水酸化ナトリウムなどの溶液によりエッチングレジスト４２を剥離する｛図９（ｇ）参照｝。
【００２４】
その後、必要に応じて４層基板３１の表面に電子部品実装部分を残してソルダレジスト４５を塗布することもある｛図９（ｈ）参照｝。
【００２５】
最後に仕上げ処理として、電子部品実装の際、接続電極となるランドパターン等の銅露出部分を防錆することを目的として金めっき処理または水溶性耐熱プリフラックス処理を施す。｛図９（ｉ）｝には金めっき処理を示しており、まず、銅露出部分に無電解ニッケルめっき層４６、さらにその上に無電解金めっき層４７を形成し４層のビルドアッププリント配線板を得ることができる。
【００２６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特公平４−３６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
図６、７で説明したプリント配線板は外層の配線パターン４４を形成する際、銅はく３６と無電解銅めっき層４０および電解銅めっき層４１の和がエッチング代となり、エッチング代が厚い。そのため微細配線の形成が困難であり、今後要求される高密度配線および高密度実装には充分対応できないという問題があった。
【００２８】
また、図８、９で説明したプリント配線板は外層の配線パターン４４を形成する際、無電解銅めっき層４０と電解銅めっき層４１がエッチング代であり、銅はくは使用していないため、エッチング代が薄い。そのため微細配線の形成が可能であり、プリント配線板の高密度化には有利である。
【００２９】
しかしながら、この工法で形成された外層の配線パターン４４およびビアホール４３は無電解銅めっき層４０と電解銅めっき層４１からなるものであり、無電解銅めっき層４０は絶縁樹脂層４８の表面に直接形成されていることから、外層の配線パターン４４およびビアホール４３は絶縁樹脂層４８との接合力が低く、剥がれやすい。
【００３０】
特に、外層の配線パターンおよびビアホールのうち電子部品が実装された実装用のランドパターンは、衝撃や電子部品交換時の補修などで剥がれやすくなるという問題があった。
【００３１】
本発明は上記問題点を解決するものであり、微細配線の形成を可能とし、かつ、電子部品実装用のランドパターンの接合力を低下させることのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板の製造方法は、内層配線パターンを有する内層基板に絶縁基材と銅はくあるいは樹脂付き銅はくを積層し加熱加圧する工程と、前記銅はくに開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンを形成する工程と、前記開口部にレーザーを照射し絶縁基材に層間接続ビアホール用の穴をあける工程と、前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程と、前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内を除いて外層配線パターンを選択的に被覆するソルダレジスト形成工程と、前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内および前記ソルダレジストを含む表層に導電層を形成する工程と、選択的にエッチングレジストを形成する工程と、前記エッチングレジストの非形成部に露出した前記導電層をエッチングにより除去する工程と、前記エッチングレジストを剥離する工程とを備えることを特徴とするというものである。これにより、高密度基板やベアチップ実装用基板において、微細配線の形成が可能で、かつ、電子部品実装用のランドパターンの接合力も低下することのないプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３３】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、内層配線パターンを有する内層基板に絶縁基材と銅はくあるいは樹脂付き銅はくを積層し加熱加圧する工程と、前記銅はくに開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンを形成する工程と、前記開口部にレーザーを照射し絶縁基材に層間接続ビアホール用の穴をあける工程と、前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程と、前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内を除いて外層配線パターンを選択的に被覆するソルダレジスト形成工程と、前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内および前記ソルダレジストを含む表層に導電層を形成する工程と、前記導電層が形成された穴に穴埋め用樹脂を充填する工程と、前記ソルダレジスト表層に形成された導電層を除去する工程とを備えることを特徴とするというものである。これにより、高密度基板やベアチップ実装用基板において、微細配線の形成が可能で、かつ、電子部品実装用のランドパターンの接合力も低下することのないプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３４】
特に、穴埋め用樹脂は、熱硬化性樹脂であり、充填した後それを加熱することにより、ソルダレジストの表面硬化性を向上させることができ、後工程の導電層の除去を容易に行うことができる。
【００３５】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、内層配線パターンを有する内層基板に絶縁基材と銅はくあるいは樹脂付き銅はくを積層し加熱加圧する工程と、前記銅はくに開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンを形成する工程と、前記開口部にレーザーを照射し絶縁基材に層間接続ビアホール用の穴をあける工程と、前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程と、前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内を除いて外層配線パターンを選択的に被覆するソルダレジスト形成工程と、前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内および前記ソルダレジストを含む表層に導電層を形成する工程と、コンフォーマルマスクおよび前記穴を除いて選択的にめっきレジストを形成する工程と、前記めっきレジストの非形成部に電解銅めっき層を形成する工程と、前記電解銅めっき層の上に電解ニッケル層および電解金めっき層を形成する工程と、前記導電層を除去する工程とを備えることを特徴とするというものである。これにより、高密度基板やベアチップ実装用基板において、微細配線の形成が可能で、かつ、電子部品実装用のランドパターンの接合力も低下することのないプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３６】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、内層配線パターンを有する内層基板に絶縁基材と銅はくあるいは樹脂付き銅はくを積層し加熱加圧する工程と、前記銅はくに開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンを形成する工程と、前記開口部にレーザーを照射し絶縁基材に層間接続ビアホール用の穴をあける工程と、前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程と、前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内を含む表層に導電層を形成する工程と、コンフォーマルマスクおよび前記穴を除いて選択的にめっきレジストを形成する工程と、前記めっきレジストの非形成部に電解銅めっき層を形成する工程と、前記電解銅めっき層の上に電解ニッケル層および電解金めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、電解ニッケル層および電解金めっき層をエッチングレジストとして前記導電層をエッチングし除去する工程とを備え、前記導電層をエッチングし除去する工程は、絶縁基材の表層および外層配線パターン上に形成された導電層のみをエッチングし除去するものであることを特徴とするというものである。これにより、高密度基板やベアチップ実装用基板において、微細配線の形成が可能で、かつ、電子部品実装用のランドパターンの接合力も低下することのないプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３７】
また、電解ニッケル層および電解金めっき層をエッチングレジストとして前記導電層をエッチングし除去する工程において、銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液でエッチングすることにより、電解ニッケル層および電解金めっき層を保護しつつ導電層を溶解除去して回路を形成することができる。これにより、プリント配線板の仕上げの表面処理を電解ニッケルめっきおよび電解金めっき層として形成することができ、表層にピンホールのない緻密な層を形成することができる。
【００３８】
また、開口部を有するコンフォーマルマスクおよび外層配線パターンは同一プロセスで同時に形成する構成を特徴とする。これにより、生産性を高めるとともに、エッチング代が薄い状態でエッチングを行うことができ、微細配線の形成を容易に行うことができる。
【００３９】
また、ソルダレジスト形成工程において、硬化してその表面を光沢状態に形成するものであり、その光沢度（ＪＩＳ  Ｚ８７４１）は３０〜６０の範囲であることを特徴とする。これにより、後工程の導電層の除去を容易に行うことができる。
【００４０】
また、前記コンフォーマルマスクおよび前記穴内および前記ソルダレジストを含む表層に導電層を形成する工程において、前記穴内に導電体を充填する工程を含むことを特徴とする。これにより、導電体が埋まった形態のビアホールであれば、それを電子部品実装用のランドパターンとして用いることもでき、さらに、電子部品実装用のランドパターンの接合力を高めることもできる。特に、電解銅めっきにより充填することにより、外層配線パターンおよび層間の導通接続用のめっき工程にて行うことができるため、プリント配線板の生産効率を高めることができる。
【００４１】
また、前記穴内を洗浄するとともに表層を粗面化する工程において、過マンガン酸カリウムで絶縁基材を粗化し、硫酸及び過酸化水素を含む薬液で内層配線パターン、外層配線パターンを表面粗さ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１）を２．０〜５．０μｍの範囲に粗化することを特徴とする。これにより、後に形成するソルダレジストと外層配線パターンの密着を高め、さらにその後の工程での導電層の除去においても剥がれることのないソルダレジストを形成するとともに、ビアホール用の穴内および内層配線パターンとの接続性能を高めることができる。
【００４２】
また、導電層を形成する工程において、無電解銅めっきを施したのち電解銅めっき層を形成することを特徴とする。これにより、内層配線パターンと外層配線パターンとの接続を強固にし、さらに、その上に電解ニッケルめっき層および電解金めっき層を容易に形成することができる。これにより、鉛を含まないプリント配線板を提供することができる。
【００４３】
また、露出した前記導電層をエッチングにより除去する工程において、前記ソルダレジストを硬化して表面硬化性を向上させた後行うことを特徴とする。これにより、導電層の除去をより容易に行うことができる。
【００４４】
また、前記ソルダレジスト表層に形成された導電層を除去する工程において、前記導電層をエッチング液で溶解させながら研磨ブラシにて除去することを特徴とする。これにより、導電層の除去をより容易に行うことができる。
【００４５】
さらに、内層配線パターンを有する内層基板を、導電性ペーストが充填された導通孔により層間接続がなされている多層基板とすることにより、配線収容性が高く、かつ電子部品実装用のランドパターンの接合力も高いプリント配線板を提供することができる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明を採用することにより、高密度基板やベアチップ実装用基板において、微細配線の形成が可能で、かつ、電子部品実装用のランドパターンの接合力も低下することのないプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図１、２は本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造工程図である。
【００４９】
図１、２において、本実施形態では内層基板として、基材には例えばガラスエポキシ基板の両面に銅はくを貼り付けてなる銅張積層板で、積層前にガラスエポキシ基材にレーザで穴あけ後、導電性ペーストを充填して表裏の導通接続がとれている内層基板を使用している。
【００５０】
この銅張積層板１の両面にフォトプロセスおよびエッチングにより両面に内層配線パターン３、４を形成した内層基板１０を作製する｛図１（ａ）参照｝。
【００５１】
次に、内層基板１０の表裏の面に絶縁基材５と銅はく６を積層し真空熱プレス機で加熱加圧して４層基板１１を作製する｛図１（ｂ）参照｝。
【００５２】
なお、絶縁基材５と銅はく６を積層するかわりに銅はくに絶縁樹脂が塗布された樹脂付き銅はくを内層基板１０の表裏の面に積層してもよい。また、内層基板１０は、導電性ペーストを充填して層間の導通接続がなされている多層基板であってもよい。
【００５３】
次に、表裏の銅はく６の所定位置にフォトプロセスおよびエッチングにより絶縁基材５が露出するよう開口部７が設けられたコンフォーマルマスク８および外層配線パターン９を同一のプロセスで同時に形成する｛図１（ｃ）参照｝。
【００５４】
次に、開口部７が設けられたコンフォーマルマスク８をマスクにしてレーザを照射し層間接続ビアホール用の穴１２をあける｛図１（ｄ）参照｝。なお、レーザ穴あけ後の穴１２の底面となる内層の配線パターン３の上面には絶縁樹脂の残渣が付着していることがあるため、過マンガン酸カリウム等の薬品により穴内を洗浄するとともに４層基板１１の基材表面を粗面化する。
【００５５】
この工程は、穴１２内を洗浄するとともに絶縁基材５を粗化し、さらに硫酸及び過酸化水素を含む薬液で内層配線パターン３、４、外層配線パターン９を粗面粗さ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１）を２．０〜５．０μｍの範囲に粗化するものである。
【００５６】
この処理により、後の工程で形成するソルダレジストとの密着を高め、さらに後工程での導電層の除去においても剥がれることのないソルダレジストを形成するものである。また、内層配線パターンと外層配線パターンとの層間の接続性能を高めることを意図するものである。
【００５７】
なお、表面粗さが２．０μｍ以下の場合は、配線パターンとソルダレジストとの密着性が低下し、表面粗さが５．０μｍ以上の場合は、耐薬品性や環境特性が低下するため、上記の範囲であることが望ましい。
【００５８】
次に、４層基板１１の表裏の面において、コンフォーマルマスク８と穴１２の内面および電子部品実装部分に当たるランドパターン等を除いて外層配線パターン９を選択的に被覆するようにソルダレジスト１３を形成する｛図１（ｅ）参照｝。
【００５９】
なお、ソルダレジスト１３は、硬化してその表面を光沢状態に形成することが望ましい。具体的には、ソルダレジスト１３表面の光沢度（ＪＩＳ  Ｚ８７４１）は３０〜６０の範囲であることが望ましい。光沢度３０以下の場合は、ソルダレジスト１３と後述する導電層１５との密着力が増すため、後工程で行う導電層１５を容易に除去することが困難となる。一方、光沢度６０以上の場合は、後工程にて行う無電解銅めっき層１４が形成後剥がれやすくなり、製造工程での基板の取り扱いや搬送等に一層の注意を要する。
【００６０】
ソルダレジスト１３表面の光沢度は３０〜６０の範囲、ソルダレジスト１３に含有されているフィラー等の充填剤の種類や量、あるいはレベリング剤等の添加剤を選定する方法、あるいは、ソルダレジスト１３の熱硬化の条件設定、あるいは紫外線照射の条件設定により上記範囲内に形成することが可能である。
【００６１】
次に、内層配線パターンと外層配線パターンとの層間接続をとるため、銅めっき層を形成する。
【００６２】
まず、４層基板１１のソルダレジスト１３を含む表裏全面とビアホール用の穴１２の内面に無電解銅めっき層１４を形成して、導電性を付与し｛図１（ｆ）参照｝、無電解銅めっき層１４の上に電解銅めっき層を施し導電層１５を形成する｛図２（ｇ）参照｝。
【００６３】
上記の図２（ｇ）に示す工程と異なる形態として、穴１２内にペースト等の導電体を充填する工程を別途設けることも可能である。特に、導電体を充填する工程として、電解銅めっきにより充填するものであれば、図２（ｇ）における電解銅めっき層の形成工程をそのまま継続することによって、導電体が埋まった状態のビアホールを形成することができる。
【００６４】
次に、層間接続された４層基板１１の表裏の面に対してフォトプロセスにより選択的にエッチングレジスト１６を形成する｛図２（ｈ）参照｝。
【００６５】
次に、エッチングレジスト１６の非形成部に露出した導電層１５を塩化第二銅などのエッチング液により除去してビアホール１７を形成する。
【００６６】
そして、水酸化ナトリウムなどの溶液によりエッチングレジスト１６を剥離する｛図２（ｉ）参照｝。
【００６７】
特に、前述の導電体が埋まった形態のビアホールであれば、それを電子部品実装用のランドパターンとして用いることもできる。
【００６８】
なお、エッチングで除去する導電層１５の下地であるソルダレジスト１３は硬化して表面が光沢状態となっている。従って、光沢状態であるソルダレジストの上に析出した無電解銅めっき層１４はソルダレジスト１３との密着力が弱く、エッチングで容易に除去できる状態となっている。
【００６９】
また、前記導電層をエッチングにより除去する前に、ソルダレジストを硬化して表面硬化性を向上させた後行うことにより、導電層１５の除去をより容易に行うことができる。
【００７０】
具体的には、基板を加熱してソルダレジストを硬化することにより行うことができる。
【００７１】
最後に仕上げ処理として、電子部品実装の際、接続電極となるランドパターンおよびビアホール等の銅露出部分を防錆することを目的として金めっき処理または水溶性耐熱プリフラックス処理を施す。
【００７２】
図２（ｊ）の工程は、金めっき処理を示しており、まず、銅露出部分に無電解ニッケルめっき層１８、さらにその上に無電解金めっき層１９を形成し４層のビルドアッププリント配線板を得ることができる。
【００７３】
このように本実施の形態におけるプリント配線板の構成および製造方法によれば次のような効果が得られる。
（１）外層の配線パターン９を形成する際、銅はく６のみがエッチング代であることから、微細配線の形成が可能である。特に、銅はく６の厚みが薄く、かつ、基材に接する面の粗化度の低い、すなわちロープロファイルの銅はくを使用すればエッチングの際、パターンエッジ部の切れがよくなるため、狭ピッチの配線パターンが可能で、今後要求が高まる高密度配線のプリント配線板の製造に有利である。
（２）外層の配線パターン９およびビアホール１７は、銅はく６をエッチングして形成されたものであり、また、銅はく６は絶縁基材５と真空熱プレス機により加熱加圧して積層されたものであるため強く接着されており、外層の配線パターン９およびビアホール１７のピール強度、プル強度は非常に高く、衝撃による電子部品の脱落を解消することが可能となる。
（３）過マンガン酸カリウム等の薬品により、レーザ穴あけ後の穴１２の底面に付着している絶縁樹脂の残渣を取り除くとともに、４層基板１１の基材表面を粗面化することにより、ソルダレジスト１３との密着力が強くなる。これにより、ソルダレジストが剥がれにくくなる。その結果、プリント配線板の製造工程における運搬等に起因するソルダレジストの剥がれや傷の発生を大幅に減少することができる。
【００７４】
なお、上記の事例においては、フォトプロセスにより選択的にエッチングレジスト１６を形成する方法を示したが、エッチングレジスト１６に換えて、穴埋め用樹脂を導電層１５が形成された穴１２に充填することも可能である。
【００７５】
具体的には、まず、熱硬化性でかつアルカリ可溶型の穴埋め用樹脂のインキをロールコーター等の方法により基板全面を含む穴１２に充填し、基板を加熱することにより、穴埋め用樹脂を硬化する。その際、ソルダレジスト１３も硬化されることで表面硬化性を向上させることができる。
【００７６】
その後、研磨ブラシで表面に塗布された穴埋め用樹脂を除去するとともに、エッチング液を当て導電層１５を溶解させながら研磨ブラシに表面を研磨することで、ソルダレジスト１３上の導電層１５も容易に除去することができる。
【００７７】
なお、ソルダレジスト１３で被覆されていない外層の配線パターンは、その上に導電層１５が形成されるものの、ソルダレジスト１３上の導電層１５は容易に除去することができる。このため、前記導電層１５は当初の５０％〜７０％の厚みで残存することとなるが、プリント配線板として機能を損なうものではないことは当然である。
【００７８】
また、独立した２以上の外層配線パターンであって、ソルダレジスト１３を被覆しない場合は、外層配線パターン間の絶縁基材上にソルダレジスト１３を隙間なく形成することが望ましい。これにより、外層配線パターン上以外に導電層１５を残存させることがなく、回路の短絡やマイグレーション等を防止することができる。
【００７９】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について図面を参照しながら説明する。
【００８０】
図３は本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造工程図である。
【００８１】
本実施形態では実施の形態１の図１（ｆ）までは同様にして作製するので説明を省略する。
【００８２】
まず、４層基板１１の表裏全面とビアホール用の穴１２の内面に無電解銅めっき層を形成して、導電層１４とする。その後、層間接続をとるための穴１２とコンフォーマルマスク８および電子部品実装の際、接続電極となるランドパターンを除いた部分にめっきレジスト２０をフォトプロセスにより選択的に形成する｛図３（ａ）参照｝。
【００８３】
次に、めっきレジスト２０の非形成部に電解銅めっき層２１を形成する｛図３（ｂ）参照｝。
【００８４】
次に、電解銅めっき層２１の上に電解ニッケルめっき層２２を形成し、さらにその上に電解金めっき層２３を形成する｛図３（ｃ）参照｝。
【００８５】
次に、めっきレジスト２０を水酸化ナトリウム等の溶液で剥離した後、電解ニッケルめっき層２２および電解金めっき層２３をエッチングレジストとして、銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液により不要な部分の無電解銅めっき層である導電層１４を除去し、４層のビルドアッププリント配線板を得ることができる｛図３（ｄ）参照｝。
【００８６】
本実施の形態における導電層１４の除去は、実施の形態１の場合と異なり、厚さ数ミクロンの無電解銅めっき層のみを除去すればよい。特に、ソルダレジストが実施の形態１と同様に光沢状態を備えて形成されていることと併せて考えると、導電層１４の除去はさらに短時間で容易にできることは当然である。
【００８７】
このように本実施の形態におけるプリント配線板の構成および製造方法によれば次のような効果が得られる。
（１）実施の形態１と同様に、外層配線パターン９を形成する際、銅はく６のみがエッチング代であることから、微細配線の形成が可能である。
（２）実施の形態１と同様に、外層配線パターン９およびビアホール１７は、銅はく６をエッチングして形成されたものであり、また、銅はく６は絶縁基材５と真空熱プレス機により加熱加圧して積層されたものであることから強く接着されており、外層の配線パターン９およびビアホール１７のピール強度、プル強度は非常に高く、衝撃による電子部品の脱落を解消することが可能となる。
（３）本実施の形態におけるプリント配線板の仕上げの表面処理は、電解ニッケルめっき、電解金めっき処理である。通常、高密度基板やベアチップ実装用基板では仕上げの表面処理としてニッケル、金めっきが多用されている。ニッケル、金めっきには電解めっきと無電解めっきがあり、電解めっきの場合、通電のための引き回し線が必要であるが、高密度基板では引き回し線を収容するだけのスペースがないため、無電解めっきによるものが多い。
【００８８】
ところが無電解ニッケルめっきは、めっき浴に結晶調整剤、分散防止剤、光沢剤としての添加剤に鉛を含有していることにより、析出したニッケルめっき層にも鉛が含まれてしまう。
【００８９】
このニッケルめっき層中の鉛濃度を誘導結合−プラズマ発光分光分析装置（ＩＣＰ−ＡＥＳ，ＩＣＰ−ＯＥＳ）で分析したところ、４００〜１２００ｐｐｍであった。これは２００６年７月に施行される環境規制であるＲｏＨＳ指令（電気・電子機器中の特定有害物質の使用制限指令：Ｒｅｓｔｒｉｃｔｉｏｎ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｕｓｅ  ｏｆ  ｃｅｒｔａｉｎ  Ｈａｚａｒｄｏｕｓ  Ｓｕｂｓｔａｎｃｅｓ）の最大許容濃度である０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）を超えることがあると同時に、ＥＬＶ指令（使用済み自動車から発生する有害物質規制指令：Ｅｎｄ  ｏｆ  Ｌｉｆｅ  Ｖｅｈｉｃｌｅｓ）においては最大許容濃度が同じく０．１ｗｔ％であるが、この値は非意図的添加の場合に限られるため、たとえ１０００ｐｐｍ未満でおさまったとしても、意図的に鉛が含有した添加剤を使用していることから、ＥＬＶ指令を逸脱していると判断される可能性が高い。
【００９０】
本実施の形態におけるプリント配線板の仕上げの表面処理は、電解ニッケルめっきであることから、ニッケル皮膜中には鉛をまったく含んでいない。このため、ＲｏＨＳ指令、ＥＬＶ指令にも対応した環境にやさしいプリント配線板である。
【００９１】
また、金めっきの形成が無電解めっきの場合、厚く緻密に析出させることは困難である。このことから、析出した金めっきの表面には多数のピンホールが存在する。このピンホールの部分は、金とニッケルの接触による局部電池が形成され、金とニッケル間に非常に大きな電位差が生じ、これにより腐食が発生する。この腐食は時間の経過とともに進行するため、長期保存ができない。
【００９２】
本実施の形態におけるプリント配線板の仕上げの表面処理は、電解金めっきである。このことから、ピンホールのない緻密な層を形成することができるだけでなく、金めっきの厚みもめっき条件により容易にコントロールができる。これにより、長時間経過しても電子部品実装時のはんだ濡れ性が劣ることのない、長期在庫の可能なプリント配線板を提供することができる。
【００９３】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３について図面を参照しながら説明する。
【００９４】
図４、５は、本発明の実施の形態３におけるプリント配線板の製造工程図である。
【００９５】
本実施の形態においては、実施の形態１の図１（ｄ）までは同様にして作製するので説明を省略する。
【００９６】
まず、過マンガン酸カリウム等の薬品によりレーザ穴あけ後の穴内を洗浄するとともに４層基板１１の基材表面を粗面化した後、４層基板１１の表裏全面とビアホール用の穴１２の内面に無電解銅めっき層を形成して、導電層１４とする｛図４（ａ）参照｝。
【００９７】
次に、層間接続を図るための穴１２とコンフォーマルマスク８および電子部品実装の際、接続電極となるランドパターンを除いた部分にめっきレジスト２０をフォトプロセスにより選択的に形成する｛図４（ｂ）参照｝。
【００９８】
次に、めっきレジスト２０の非形成部に電解銅めっき層２１を形成する｛図４（ｃ）参照｝。
【００９９】
次に、電解銅めっき層２１の上に電解ニッケルめっき層２２を形成し、さらにその上に電解金めっき層２３を形成する｛図４（ｄ）参照｝。
【０１００】
次に、めっきレジスト２０を水酸化ナトリウム等の溶液で剥離した後、電解ニッケルめっき層２２および電解金めっき層２３をエッチングレジストとして、銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液により不要な部分の無電解銅めっき層である導電層１４を除去する｛図５（ｅ）参照｝。
【０１０１】
そして、４層基板１１の表裏の面において、電子部品の実装部分を残して外層の配線パターン９を覆うようにソルダレジスト１３を塗布し、４層のビルドアッププリント配線板を得ることができる｛図５（ｆ）参照｝。
【０１０２】
このように本実施の形態におけるプリント配線板の構成および製造方法によれば次のような効果が得られる。
（１）実施の形態１、２と同様に、外層の配線パターン９を形成する際、銅はく６のみがエッチング代であることから、微細配線の形成が可能である。
（２）実施の形態１、２と同様に、外層の配線パターン９およびビアホール１７は銅はく６をエッチングして形成されたものであり、また、銅はく６は絶縁基材５と真空熱プレス機により加熱加圧して積層されたものであることから強く接着されている。このことから、外層の配線パターン９およびビアホール１７のピール強度、プル強度は極めて高く、衝撃による電子部品の脱落を解消することが可能となる。
（３）実施の形態２と同様に、本実施の形態によるプリント配線板の仕上げの表面処理は電解ニッケルめっきである。このことから、ニッケル皮膜中には鉛をまったく含んでいないため、ＲｏＨＳ指令、ＥＬＶ指令にも対応した環境にやさしいプリント配線板である。
【０１０３】
また、金めっきの形成が電解めっきであることから、ピンホールのない緻密な層を形成することができるだけでなく、金めっきの厚みもめっき条件により容易にコントロールができる。このことから、長時間経過しても電子部品実装時のはんだ濡れ性が劣ることのない長期在庫の可能なプリント配線板を提供することができる。
【０１０４】
なお、上記の実施の形態１〜３において、内層基板１０は、表裏の２層の導通接続を有する両面の回路基板の事例を示したが、４層、６層等の多層基板であってもよい。
【０１０５】
特に、内層基板１０の構造として、導電性ペーストが充填された導通孔より各層の層間接続がなされている多層基板を用いることが望ましい。これにより、配線収容性が高く、かつ電子部品実装用のランドパターンの接合力も高いプリント配線板を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
以上のように、本発明は、高密度基板やベアチップ実装用のプリント配線板において、微細配線の形成が可能で、かつ、電子部品実装用のランドパターンの接合力を向上させることのできるプリント配線板の製造方法を提供するものであり、これにより、産業上の利用可能性は大であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図２】同実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図４】本発明の実施の形態３におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図５】同実施の形態３におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図７】同従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図８】同従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図９】同従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
【０１０８】
１  銅張積層板
２  導電性ペースト
３、４、９  配線パターン
５  絶縁基材
６  銅はく
７  開口部
８  コンフォーマルマスク
１０  内層基板
１１  ４層基板
１２  穴（ビアホール用）
１３  ソルダレジスト
１４  無電解銅めっき層
１５、２１  電解銅めっき層
１６  エッチングレジスト
１７  ビアホール
１８  無電解ニッケルめっき層
１９  無電解金めっき層
２０  めっきレジスト
２２  電解ニッケルめっき層
２３  電解金めっき層
【図１】
2008198922.tif 000003
【図２】
2008198922.tif 000004
【図３】
2008198922.tif 000005
【図４】
2008198922.tif 000006
【図５】
2008198922.tif 000007
【図６】
2008198922.tif 000008
【図７】
2008198922.tif 000009
【図８】
2008198922.tif 000010
【図９】
2008198922.tif 000011