(57)【要約】【課題】実装過程において製造品質の向上を図ることを目的とする。【解決手段】本発明（表面実装機Ｚ３、半田印刷装置Ｚ２、実装ラインＬ）によれば、印刷前に実施した基板Ｐの検査情報（印刷前基板検査情報）を印刷過程、実装過程において活用することとした。このようにしてやれば印刷不良、部品の実装不良を低減させることができ、実装過程において製造品質が高まる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動させるヘッド駆動手段とを備え、印刷が施された基板上の部品搭載位置まで前記実装ヘッドによって部品を移送させて実装する表面実装機であって、
前記印刷が行われる前に基板検査した印刷前基板検査情報と、前記印刷の位置に関する印刷位置情報とに基づいて、前記部品搭載位置を補正する搭載位置補正手段と、
前記補正後の部品搭載位置に基づいて前記ヘッド駆動手段を制御する第一制御手段とを備えたことを特徴とする表面実装機。
【請求項２】
前記印刷前基板検査情報は、基板上に形成される電極の位置情報であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【請求項３】
印刷用開口部をもつマスクと、被印刷物である基板を保持する保持手段と、これらマスクと保持手段とを相対的に移動させる相対駆動手段とを備え、前記相対駆動手段の作動により前記保持手段に保持された基板と前記マスクとを重装させつつ前記基板上に印刷を行うスクリーン印刷装置であって、
前記基板に対する印刷位置を、前記印刷が行われる前に基板検査した印刷前基板検査情報に基づいて補正する印刷位置補正手段と、
補正後の印刷位置に基づいて前記相対駆動手段を制御する第二制御手段とを備えたことを特徴とするスクリーン印刷装置。
【請求項４】
前記印刷前基板検査情報は、基板上に形成される電極の位置情報であることを特徴とする請求項３に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項５】
前記印刷位置補正手段は、前記電極の配置パターンが微細な領域を他の領域に比べて優先させて前記補正を行なうことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項６】
前記印刷前基板検査情報は、基板上に付着される異物付着情報であることを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか一項に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項７】
前記基板上に付着される異物を除去する異物除去手段を備えることを特徴とする請求項６に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項８】
撮像手段から得られる基板画像に基づいて印刷前基板検査情報を取得する基板検査情報取得手段を有する印刷前基板検査装置と、
請求項３ないし請求項７のいずれか一項に記載のスクリーン印刷装置と、
請求項１又は請求項２に記載の表面実装機と、を製造ラインに沿って順々に配置し、
前記印刷前基板検査装置によって前記基板を検査した後、検査後の基板を前記スクリーン印刷装置に送って所定の印刷処理を施し、印刷処理の施された基板を前記表面実装機に送って部品を実装させる実装ラインであって、
前記印刷前基板検査装置から前記スクリーン印刷装置並びに前記表面実装機に対して、直接的あるいは他を経由して間接的に前記印刷前基板情報が伝送され、
前記スクリーン印刷装置から前記表面実装機に、直接的あるいは他を経由して間接的に前記補正後の印刷位置に関する印刷位置情報が伝送される構成としてあることを特徴とする実装ライン。
【請求項９】
前記基板に読み取り可能であって、基板個々を識別するための固有情報が予め付与されたものにおいて、
前記印刷前基板検査装置、前記スクリーン印刷装置、前記表面実装機のそれぞれに前記固有情報を読み取り可能な読み取り手段を設置するとともに、実装ラインを構成する各装置間における情報の授受が、前記固有情報と対応付けした態様で実行される構成としたことを特徴とする請求項８に記載の実装ライン。
【請求項１０】
塗布液を吐出するディスペンサヘッドと、前記ディスペンサヘッドを駆動させるヘッド駆動手段とを備え、印刷が施された基板上の塗布位置に前記ディスペンサヘッドを移送させて塗布液を塗布する塗布装置を、前記スクリーン印刷装置と前記表面実装機との間に配置して製造ラインを構築したことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装機、スクリーン印刷装置及び実装ラインに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化や実装密度の高度化の要請があり、基板の電極に電子部品を実装する際の位置精度も高度化している。このように高密度で部品が実装された実装基板では、実装基板として完成した後に不良と判定されたものに対して補修作業を行うことがきわめて難しい。このため、実装完成後の検査によって不良と判定されたものの大部分は、廃棄処理を余儀なくされる場合が多く、高価な電子部品を無駄にすることとなっていた。この種の問題を回避するべく、下記特許文献において、基板上に部品を搭載する際に、半田位置データに基づいて補正処理を行なうことが提案されている。
【特許文献１】特開２００５−２５２２９０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献の技術によれば、半田が塗布された位置に合わせて部品の搭載位置を修正するので、半田上に正しく部品を搭載することが出来る。しかし、基板上に塗布された半田が基板上の電極からずれている場合もあり、この点を考慮する必要があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、実装過程において製造品質の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明（表面実装機）は、実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動させるヘッド駆動手段とを備え、印刷が施された基板上の部品搭載位置まで前記実装ヘッドによって部品を移送させて実装する表面実装機であって、前記印刷が行われる前に基板検査した印刷前基板検査情報と、前記印刷の位置に関する印刷位置情報とに基づいて、前記部品搭載位置を補正する搭載位置補正手段と、前記補正後の部品搭載位置に基づいて前記ヘッド駆動手段を制御する第一制御手段とを備えたところに特徴を有する。
【０００５】
この発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・印刷前基板検査情報を、基板上に形成される電極の位置情報とする。電極の位置を正確に把握した上で、部品搭載位置を設定（補正）してやれば、基板上における最適の位置に部品を搭載することが実現可能となる。
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項３の発明（スクリーン印刷装置）は、印刷用開口部をもつマスクと、被印刷物である基板を保持する保持手段と、これらマスクと保持手段とを相対的に移動させる相対駆動手段とを備え、前記駆動手段の作動により前記保持手段に保持された基板と前記マスクとを重装させつつ前記基板上に印刷を行うスクリーン印刷装置であって、前記基板に対する印刷位置を、前記印刷が行われる前に基板検査した印刷前基板検査情報に基づいて補正する印刷位置補正手段と、補正後の印刷位置に基づいて前記相対駆動手段を制御する第二制御手段とを備えるところに特徴を有する。
【０００７】
この発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・印刷前基板検査情報を、基板上に形成される電極の位置情報とする。一般に、印刷は基板の電極上になされる。従って、電極の位置を正確に把握した上で、印刷位置を設定（補正）してやれば、基板上における最適の位置に印刷を実施できる。
・印刷位置補正手段に、電極の配置パターンが微細な領域を他の領域に比べて優先させて補正を行なわせる。
・印刷前基板検査情報に、基板上に付着される異物付着情報を含ませる。また、これに合わせて装置に異物を除去可能な異物除去手段を設ける構成とする。
【０００８】
上記の目的を達成するための手段として、請求項８の発明（実装ライン）は、撮像手段から得られる基板画像に基づいて印刷前基板検査情報を取得する基板検査情報取得手段を有する印刷前基板検査装置と、請求項３ないし請求項７のいずれか一項に記載のスクリーン印刷装置と、請求項１又は請求項２に記載の表面実装機と、を製造ラインに沿って順々に配置し、前記印刷前基板検査装置によって前記基板を検査した後、検査後の基板を前記スクリーン印刷装置に送って所定の印刷処理を施し、印刷処理の施された基板を前記表面実装機に送って部品を実装させる実装ラインであって、前記印刷前基板検査装置から前記スクリーン印刷装置並びに前記表面実装機に対して、直接的あるいは他を経由して間接的に前記印刷前基板情報が伝送され、前記スクリーン印刷装置から前記表面実装機に、直接的あるいは他を経由して間接的に前記補正後の印刷位置に関する印刷位置情報が伝送される構成としてあるところに特徴を有する。
【０００９】
この発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・ラインを構成する各装置間における情報の授受が固有情報と対応付けした態様で実行される構成とする。このような構成であれば、情報の管理を基板ごとに行うことができ、情報の利用に誤りがない。
・塗布装置をスクリーン印刷装置と表面実装機との間に配置して製造ラインを構築させる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明（表面実装機、スクリーン印刷装置、実装ライン）によれば、印刷前に実施した基板の検査情報（印刷前基板検査情報）を実装過程において活用することとした。このようにしてやれば印刷不良、部品の実装不良を低減させることができ、実装過程において製造品質が高まる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１４によって説明する。
１．実装ライン(製造ライン）Ｌの全体構成
図１は、本実施形態に適用された実装ラインＬの一部構成を示す図である。同図に示す符号Ｚ１は基板Ｐの良否を判定する印刷前基板検査装置、Ｚ２は基板Ｐの表面に露出形成される電極の配置パターン（以下、単にパターンＤと呼ぶ）上に半田ペースト（以下、単に半田と呼ぶ）をスクリーン印刷する半田印刷装置（本発明の「スクリーン印刷装置」の一例）、Ｚ３は半田が印刷された基板Ｐ上に部品を実装させる表面実装機（以下、単に実装機と呼ぶ）である。
【００１２】
本実装ラインＬは図１における左側がラインの上流、右側がラインに下流となっており、先頭の印刷前基板検査装置Ｚ１で正しくパターンＤが形成されているか否か、すなわち基板Ｐの良否について判定して、否と判定された不良基板を除く良基板Ｐをラインの下流に向けて搬送させつつ、各装置Ｚ２、Ｚ３で印刷処理、部品実装処理を行なうものである。
【００１３】
本実施形態のものは、各基板Ｐにそれぞれ固有の識別番号（本発明の「固有情報」の一例であって、以下、ＩＤ情報と呼ぶ）が付されていて、各基板Ｐを個別管理出来るようになっている。また、各装置Ｚ１〜Ｚ３間が、双方向性の通信網によって接続されており、装置間において各種情報を授受出来るようになっている。
【００１４】
そして、印刷前基板検査装置Ｚ１においては、基板Ｐの良否情報に加えてパターンＤの位置ずれ（詳細は後述）を検査する構成になっており、これらの印刷前基板検査情報がＩＤ情報とともに印刷前基板検査装置Ｚ１から半田印刷装置Ｚ２に送信されるように構成されている。
【００１５】
そして、半田印刷装置Ｚ２では、入力された印刷前基板検査情報に基づいて、基板Ｐへの半田印刷位置を補正する処理（詳細は、後に詳しく述べる）を行いつつ、基板Ｐに対する半田の印刷を実行する。
【００１６】
その後、半田が印刷された基板Ｐは実装機Ｚ３へと送られる。そして、半田印刷装置Ｚ２から実装機Ｚ３に、基板ＰのＩＤ情報とともに印刷前基板検査情報、印刷位置補正値が送信される。
【００１７】
そして、実装機Ｚ３では、印刷前基板検査情報、印刷位置補正値に基づいて、基板Ｐに対する部品搭載位置を、次の設定となるように補正しつつ部品の実装動作を行う。
【００１８】
図１３の（ｃ）に示すように基板Ｐのパターンの実位置（パターン現物の位置）と半田の印刷位置が丁度重なった領域上に、部品Ｂの端子Ｂ１、Ｂ２が載るように部品搭載位置が補正される。
【００１９】
このように、本実施形態のものは、印刷前基板検査情報を実装過程（半田印刷処理、部品の実装処理）に反映させることで、基板Ｐ上の最善の位置に半田の印刷、部品を搭載することで製造品質の向上を図ったものである。
【００２０】
尚、本例では、印刷前検査情報、印刷位置補正値などの各情報を装置間において授受させているが、これら情報はＩＤ情報とともに送信され、各基板Ｐ単位でＩＤ管理されている。すなわち、ＩＤ情報を参照すれば、印刷前検査情報、印刷位置補正値が、どの基板Ｐの情報であったかを特定することが出来るようになっている。このようなデータ管理方法により、本発明の「実装ラインを構成する各装置間における情報（上記例では、印刷前基板検査情報、印刷位置補正値）の授受が、前記固有情報（上記例では、ＩＤ情報）と対応付けした態様で実行（上記例では、各種情報とＩＤ情報をセットにして送信）される」が実現されている。
【００２１】
以下、各装置の構成を具体的に説明してゆく。
【００２２】
２．印刷前基板検査装置
印刷前基板検査装置Ｚ１は、基板Ｐを保持するための基板保持部（不図示）と、撮像手段としての撮像カメラ（不図示）と、撮像カメラを基板Ｐの上方領域においてＸＹ方向に駆動させる駆動部（不図示）と、撮像カメラより得られる基板画像を解析する基板検査情報取得手段としての画像解析部（不図示）と、ＩＤ情報を読み取る読み取り装置（本発明の「読み取り手段」に相当：不図示）とから構成される。
【００２３】
印刷前基板検査装置Ｚ１は、駆動部により基板の任意の位置に撮像カメラを移動させつつ基板画像、並びにＩＤ情報を取得する。その後、得られた基板画像を画像解析部により解析処理することにより、基板Ｐ上におけるパターンの欠損などが検査され、これにより基板Ｐの良否が判定（図２のステップ１０、ステップ２０の処理）されるとともに、以下の印刷基板検査情報が取得される。
【００２４】
本実施形態のものは、図３に示すように、基板Ｐの上部右隅とその対向位置に基準マーク（以下、フィデューシャルマーク）Ｆ１、Ｆ２が付されている。このフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２は、基板Ｐの基準となるものであって、同マークＦ１、Ｆ２が付された位置を基準として各パターンＤの位置が設計的に定められている。
【００２５】
そこで、本実施形態では、撮像カメラから得られる基板画像に基づいて、係るフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２に対する各パターンＤの実際の位置（以下、実位置：図３中のＸ１、Ｙ１など）を検出し、これを設計的に定められた設計基準値（図３中のＸｏ、Ｙｏなど）と比較することで、設計基準値に対するパターンＤの実位置のずれを検出することとしている。尚、図３の例では、寸法の引き出しを１箇所のみ示してあるが、実際には、各パターンＤの四隅のデータが検出される。
【００２６】
係るパターンＤの実位置のずれに関する情報が印刷前基板検査情報として、次述する半田印刷装置Ｚ２に基板ＰのＩＤ情報と共に送られるようになっている（図２中のステップ３０の処理）。そして、送られた各情報は半田印刷装置Ｚ２により受信され、装置に設けられる記憶手段３７に記憶される（図６参照）。
【００２７】
３．半田印刷装置Ｚ２の構成
次に半田印刷装置Ｚ２の構成について図４、図５を参照して説明する。図４は半田印刷装置の要部側断面図である。
【００２８】
半田印刷装置Ｚ２は、基台１を有する印刷機本体２と、基板Ｐを位置決めした状態で保持する保持部４を有する基板支持ユニット３と、この基板支持ユニット３に対して基板Ｐを搬入／搬出するコンベア（図示省略）を備えている。
【００２９】
基板支持ユニット３については、詳しく図示していないが、基板Ｐを昇降（Ｚ軸方向の移動）および回転（Ｚ軸回りの回転）可能に支持するＲＺステージ３Ａと、このＲＺステージ３Ａを基板の搬送方向（Ｘ軸方向；図４では紙面に直交する方向）及び、これに直交する方向（Ｙ軸方向）に移動可能に支持するＸＹステージ３Ｂとから構成されており、これらステージ３Ａ、３Ｂの相互動作により基板Ｐを移動させるように構成されている。
【００３０】
印刷機本体２には、基台１上に立設された支柱２ａにより支持されてフレーム２ｂが設置されている。そして、このフレーム２ｂに対して、後記するメタルマスクＭが固定され、さらにメタルマスクＭの上方にスキージユニット５が配置されている。なお、メタルマスクＭは、その全周が枠部材８により保持されており、この枠部材８を介してフレーム２ｂに固定されている。
【００３１】
スキージユニット５は、フレーム２ｂ上に設けられるレール部材５ａと、これらレール部材５ａに沿ったＹ軸方向への進退動作が可能とされた可動部５ｂと、メタルマスクＭ上にクリーム半田を供給する半田供給装置（図示省略）とを備える。そして、可動部５ｂには一対のＸ軸方向に所定の長さを有するスキージ２２と、両スキージ２２を昇降駆動させる昇降手段１０が設けられている。
【００３２】
図５に示すように、メタルマスクＭには、基板ＰのパターンＤの形状に倣った印刷用開口部Ｋが形成されるとともに、マスク下面には基準マーク（以下、フィデューシャルマーク）Ｆ３、Ｆ４が設けられている。
【００３３】
本実施形態では、マスク側のフィデューシャルマークＦ３、Ｆ４は、基板Ｐに形成されるフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２に合わせて同じ配置に形成されている。そのため、マスク側のフィデューシャルマークＦ３、Ｆ４に基板Ｐ側のフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２が一致するように、ＸＹステージ３Ｂ、ＲＺステージ３Ａを駆動させつつ、メタルマスクＭに対して基板Ｐを位置調整すると、設計的にはメタルマスクＭの印刷用開口部Ｋと基板ＰのパターンＤがほぼ一致するようになっている。
【００３４】
尚、上記調整を行うには、基板Ｐ側のフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２の位置と、メタルマスクＭ側のフィデューシャルマークＦ３、Ｆ４の位置を認識する必要があるが、この機能をマスク認識カメラ２４、基板認識カメラ２５が担っている。
【００３５】
各カメラ２４、２５の設置位置について簡単に説明しておくと、マスク認識カメラ２４はＲＺステージ３Ａの左側部にＸ軸方向に移動可能に設置されている。このマスク認識カメラ２４は基板支持ユニット３と一体的にＹ軸方向に駆動されつつ、且つＸ軸方向に駆動され上記メタルマスクＭの任意位置の画像（マスク下面の画像）を撮像出来る。
【００３６】
基板認識カメラ２５はカメラ支持部２５ａに沿ってＸ軸方向に移動可能とされ、カメラ支持部材２５ａはレール部材５ａに沿ってＹ軸方向に移動可能とされる。基板支持ユニット３が図４の右側の位置（一点鎖線表示位置：基板搬送位置、撮像位置）にあって印刷済み基板Ｐを搬出するとともに、新たな基板Ｐが搬入されると、基板認識カメラ２５がＸ軸方向更には、Ｙ軸方向に移動してフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２を撮像する。
【００３７】
その後、基板支持ユニット３が図４の左側の位置（実線表示位置:作業位置）へ向かってＹ軸移動する。更にマスク認識カメラ２４がＸ軸方向に移動してマスクフィデューシャルマークＦ３、Ｆ４を撮像する。基板支持ユニット３がＹ軸方向所定箇所に停止した状態で、ＸＹステージ３Ｂ、ＲＺステージ３Ａが駆動されて、メタルマスクＭに対する基板Ｐの位置合わせがされつつ、メタルマスクＭに基板Ｐの下方から接合する。
【００３８】
図６は、半田印刷装置Ｚ２の電気的構成を示すブロック図である。同図に符号３０はコントローラであって、半田印刷装置Ｚ２の全体を制御統括している。具体的に説明すると、コントローラ３０はＣＰＵより構成され演算／制御機能を担う主制御部３１、スキージユニット制御部３２、ＸＹステージ制御部３３、ＲＺステージ制御部３４、インターフェースとしての入出力部３５、画像処理部３６、及び記憶手段３７より構成されている。また、図６に示す符号３８は読み取り装置（本発明の「読み取り手段」の一例）である。この読み取り装置３８は基板Ｐに付されたＩＤ情報を読み取る機能を担っている。
【００３９】
入出力部３５には基板ＰのＩＤ情報、並びに印刷前基板検査情報が取り込まれ、また、画像処理部３６にはマスク認識カメラ２４から得られるマスク画像、並びに基板認識カメラ２５より得られる基板画像がそれぞれ取り込まれるようになっている。
【００４０】
係るコントローラ３０の主制御部３１は各装置３２〜３６を制御しつつ、必要な情報を記憶手段３７から読み出し、図２に示すフローチャートに従ってメタルマスクＭの良否判定処理、補正値の算出処理、並びに半田印刷処理などを行う。
【００４１】
コントローラ３０によって実行される処理には、ステップ５０〜ステップ１３０の処理があるが、これらの処理のうち、ステップ６０のマスク検査、ステップ７０の判定処理は、実装ラインＬに流す基板Ｐの品種を切り替える段取り替え作業時、並びに生産開始時点などにおいて実行される処理である。
【００４２】
例えば、段取り替えにおいてメタルマスクＭがセットされると、主制御部３１がＸＹステージ制御部３３に指定を与え、ＸＹステージ３Ｂを駆動させる。すると、マスク認識カメラ２４により、メタルマスクＭの全域の画像が取得される。
【００４３】
そして、得られたマスク画像が画像処理部３６に取り込まれて画像解析される。これにより、メタルマスクＭのフィデューシャルマークＦ３、Ｆ４の位置が検出され、これと並行してメタルマスクＭの検査（ステップ６０）が行われる。
【００４４】
メタルマスクＭの検査では、設置されたマスクＭに生産に使用できないような異常（割れ、クラックの有無、印刷用開口部Ｋの形状異常）があるか否かの検出がなされる他、フィデューシャルマークＦ３、Ｆ４に対する各印刷用開口部Ｋの実位置（図５中のＸ２、Ｙ２など）が検出され、これを設計的に定められた設計基準値（図５中の、Ｘｏ、Ｙｏなど）と比較することで、設計基準値に対する印刷用開口部Ｋの位置ずれが検出される。尚、図５の例では、寸法の引き出しを１箇所のみ示してあるが、実際には、各印刷用開口部Ｋの四隅のデータが検出される。そして、これらの検査情報は一旦、記憶手段３７に記憶されるようになっている。
【００４５】
ステップ６０の処理が完了すると、ステップ７０に移行され、そこでメタルマスクＭの使用可否について判定する処理が主制御部３１により行われる。仮に、生産不可と判定された場合には、異常を報知するエラー処理が実行される。
【００４６】
また、ステップ５０のマスクフィデューシャルを認識する処理であるが、これは上述のマスク検査を実施する時にマスク検査と合わせて行われるとともに、更に半田印刷装置Ｚ２を稼動させている際に有る程度（例えば、数時間に１度など）時間をあけて定期的に行われる。このようにメタルマスクＭのフィデューシャルマークＦ３、Ｆ４の位置を検査する処理を定期的に行なうのは、稼動中に室温等の変化があると、メタルマスクＭに熱伸縮が生じることがある。すると、メタルマスクＭ上に印されたフィデューシャルマークＦ３、Ｆ４も、その位置がいくらか変わってしまうので、その変化分を補正する必要があるからである。
【００４７】
それでは、上記ステップ７０で異常なしと判定されたメタルマスクＭを使用して基板Ｐに印刷を行う印刷処理について順を追って説明する。
【００４８】
まず、印刷対象となる基板Ｐであるが、これは先に説明した印刷前基板検査装置Ｚ１から搬出される。搬出された基板Ｐは、コンベアを介して半田印刷装置Ｚ２へと送られる。やがて、基板Ｐは半田印刷装置Ｚ２内に搬入され、図４において一点鎖線で示す基板搬送位置に待機する基板支持ユニット３に位置決めされた状態で保持される。
【００４９】
その後、基板認識カメラ２５がＸ軸、Ｙ軸方向に駆動され、基板支持ユニット３上に保持された基板Ｐを撮影する。得られた基板画像は画像処理部３６に取り込まれ、そこで画像解析がなされる。これにより、印刷対象となる基板ＰのフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２の位置が検出されるとともに、これと合わせて基板ＰのＩＤ情報を読み取る処理が読み取り装置３８により実行される（ステップ８０）。
【００５０】
その後、基板搬送位置にあった基板支持ユニット３はＹ軸方向（図４に示す左方向）に駆動される。これにより印刷対象の基板ＰはメタルマスクＭ下方の作業位置（図４において実線で示す位置）に至る。このとき、必要に応じて、マスク認識カメラ２４によりマスクメタルＭを撮像する処理が行なわれ、得られたマスク画像よりメタルマスクＭのフィデューシャルマークＦ３、Ｆ４の位置が検査される。
【００５１】
そして、上記基板支持ユニット３の移動処理と並行して、ステップ９０、ステップ１００の処理が行われる。これにより、ステップ９０で印刷前基板検査情報及び同基板検査情報に付加されたＩＤ情報が記憶手段３７から読み出される。また、ステップ１００で印刷用開口部Ｋの検査情報が記憶手段３７から読み出される。
【００５２】
かくして、各種情報の読み出しが完了すると、その後、処理はステップ１１０に移行される。ステップ１１０では、印刷対象となる基板ＰのＩＤ情報（ステップ８０の処理で読み取ったＩＤ情報）と、印刷前基板検査情報に付加されたＩＤ情報とを照合する処理が実行される。そして、両ＩＤ情報が一致していれば、以下に示す４つの情報に基づいて印刷位置補正値を算出する処理が主制御部３１によって実行される。
【００５３】
（１）印刷前基板検査情報
（２）印刷用開口部Ｋの検査情報
（３）基板のフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２の位置情報
（４）マスクのフィデューシャルマークＦ３、Ｆ４の位置情報
【００５４】
さて、ここでいう、印刷位置補正値というのは、設計基準に対するメタルマスクＭ側の印刷用開口部Ｋの位置ずれ、基板Ｐ側のパターンＤの位置ずれを見込んで、印刷位置に補正を加えてやるという意味である。すなわち、設計基準に対して印刷用開口部Ｋ及びパターンＤがずれていなければ、両フィデューシャルマークＦ１〜Ｆ４を相互に一致させてやると、印刷用開口部ＫとパターンＤとは整合する。
【００５５】
これに対して現実には、基板Ｐの歪みや、マスクＭの歪みなどに起因して、メタルマスクＭ側、基板Ｐ側とも印刷用開口部Ｋ／パターンＤの位置が設計基準からある程度ずれている。従って、図７に示すように、基板Ｐ側のフィデューシャルマークＦ１とマスクＭ側のフィデューシャルマークＦ３、及び基板Ｐ側のフィデューシャルマークＦ２とマスクＭ側のフィデューシャルマークＦ４を一致させても、基板ＰのパターンＤと、マスクの印刷用開口部Ｋがずれた状態となる。
【００５６】
従って、この印刷用開口部ＫとパターンＤとの位置ずれが抑えられるように、メタルマスクＭに対する基板Ｐの重装位置を微調整するべく、その調整量（印刷位置補正値）を決定するものである。
【００５７】
具体的に説明すると基板Ｐ、メタルマスクＭは既に完成しており、パターンＤや印刷用開口部Ｋの位置そのものを個別に調整することはできない。調整できるのは、あくまで基板ＰとメタルマスクＭの相互位置関係（ＸＹ方向、Ｚ軸を中心とする回転方向）に限定されている。
【００５８】
従って、印刷用開口部Ｋに対して位置ずれを起こしているパターンＤが複数個ある場合には、どのパターンＤを優先させて調整するか、優劣を付ける必要がある。
【００５９】
本実施形態では、パターンＤが微細な領域を他の領域に比べて優先させて調整を行うこととしている。すなわち図７の例であれば、Ａの領域が他の領域に比べて、パターンＤが緻密であるので、このＡ領域を優先させ、以下の要領で調整を行うこととしている。
【００６０】
図７の例では、メタルマスクＭの印刷用開口部Ｋが、基板ＰのパターンＤに対して、全体としてはＲ方向に位置ずれしている。従って、図７に示す基準印刷位置に対して、図８に示すように、マスクＭと基板Ｐの相互位置を角度θ１だけ変えてやれば、移動前に比べ、マスクＭの印刷用開口部Ｋと基板ＰのパターンＤとの位置ずれが低減できる。従って、この場合であれば、印刷位置補正値はＲ方向に角度θ１と決定される。
【００６１】
尚、主制御部３１によって実行されるステップ１１０の処理により、本発明の「印刷位置補正手段」の果たす処理機能が実現されている。
【００６２】
かくして、ステップ１１０の処理が完了し印刷位置補正値が算出されると、ステップ１２０の処理が実行される。
【００６３】
ステップ１２０では、主制御部３１の指令により、作業位置にある基板支持ユニット３の位置調整が行われる。すなわちＸＹステージ３Ｂが駆動され、メタルマスクＭの印刷用開口部Ｋと基板ＰのパターンＤの位置関係が、図８に示す位置関係となるように基板Ｐの位置がセットされる。
【００６４】
かくして、基板Ｐが所望位置にセットされると、主制御部３１はＲＺステージ制御部３４に指令を与えて、今度はＲＺステージ３Ａを駆動させる。これにより、印刷対象となる基板ＰはメタルマスクＭに対する位置関係（位置ずれが低減された図８の位置関係）を維持しつつ、装置上方に持ち上げられてゆく。やがて、印刷対象の基板ＰはメタルマスクＭの下面に当接する。
【００６５】
すると、主制御部３１はスキージユニット制御部３２に指令を与え、スキージユニット５を駆動させる。かくして、スキージユニット５がＺ方向に下降し、スキージＺがメタルマスクＭに当接する。
【００６６】
その後、半田供給装置によってマスクメタルＭ上に供給された半田を、スキージ２２がＹ軸方向に往復移動しつつ引き延ばす。これにより、印刷用開口部Ｋに半田が埋め込まれ、基板Ｐ上の所望位置に半田が印刷される。
【００６７】
かくして、基板ＰのパターンＤ上において、図８に示す位置に半田が印刷される。ここで仮に、図２に示すステップ１００の補正処理を実行しないとすると、図７に示すように基板ＰのパターンＤに対して半田の印刷位置がずれてしまい、基板Ｐ上のパターンＤと半田の重複面積が狭くなる。この点上記構成であれば、基板Ｐ上のパターンＤに対して位置ずれがほとんどない状態で半田を印刷することが出来、パターンＤと半田の重複面積を広くとれる。
【００６８】
そして、ステップ１２０で半田を印刷する処理が完了すると、半田印刷後の基板Ｐは、コンベアを介して、次述する実装機Ｚ３へと搬送される。そして、係る基板Ｐの搬送処理を並行して、半田印刷装置Ｚ２から実装機Ｚ３に対して、次の３つの情報を送信する処理が行われる（ステップ１３０）。
【００６９】
（１）ＩＤ情報
（２）印刷前基板検査情報
（３）印刷位置補正値（上記例では、Ｒ方向に角度θ１）
尚、この印刷位置補正値が、本発明の「補正後の印刷位置に関する印刷位置情報」の一例に相当する。
【００７０】
送信された情報は、次に説明する実装機Ｚ３で受信される。すると、実装機Ｚ３では、後述する記憶手段１８２に、これらＩＤ情報、印刷前検査情報及び印刷位置補正値を一旦記憶させる処理を行う。
【００７１】
４．実装機Ｚ３の構成
次に、実装機Ｚ３の構成について説明する。図９は実装機Ｚ３の平面図である。
図９に示すように実装機Ｚ３は、基板Ｐを搬送するコンベア１２０と、部品供給部１３０と、ヘッドユニット１４０と、モータ１６１〜１６４を駆動源とする各種サーボ機構（ＸＹサーボ機構１６０、Ｚ軸サーボ機構（不図示）、Ｒ軸サーボ機構（不図示））などから構成されている。
【００７２】
尚、ヘッドユニット１４０及び、各種サーボ機構が本発明のヘッド駆動手段に相当するものである。
【００７３】
部品供給部１３０はプリント基板Ｐに実装される部品の供給場所であって、そこには、テープフィーダ等の部品供給装置１５０が複数並列して配置されている。
【００７４】
ヘッドユニット１４０は、部品供給装置１５０から部品をピックアップして基板Ｐ上に移動させる機能を担うものであって、部品供給部１３０と基板Ｐ上の部品搭載位置とに渡る領域をＸＹサーボ機構１６０により移動可能となっている。
【００７５】
ヘッドユニット１４０には、図１０に示すように吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」の一例）１４１が一列状に配置されている。これら各吸着ヘッド１４１の先端には、部品を吸着して基板Ｐに装着するための吸着ノズル１４２が設けられている。各ノズル１４２は、部品吸着時には図外の負圧手段から負圧が供給されて、その負圧による吸引力で部品を吸着してピックアップするものである。
【００７６】
各吸着ヘッド１４１はＺ軸サーボ機構並びにＲ軸サーボ機構により、Ｚ軸方向の移動およびＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされている。以上の構成により、各サーボ機構を作動させヘッドユニット１４０を駆動させることで、部品供給装置１５０から部品をピックアップし、又ピックアップした部品を所定の部品搭載位置（詳細は後述するが、補正後の部品搭載位置）に実装することが出来る。
【００７７】
また、実装機Ｚ３には部品認識カメラ１１５、並びに基板認識カメラ１４５が設置されている。図９に示すように部品認識カメラ１１５は基台１１０上に設置されている。この部品認識カメラ１１５は、吸着ヘッド１４１で吸着された部品を撮像して、部品の吸着位置ずれを検査する機能を担っている。
【００７８】
一方、基板認識カメラ１４５は、図１０に示すようにヘッドユニット１４０に撮像面を下に向けた状態で固定されている。これにより、上述のヘッドユニット１４０をＸＹ方向に駆動させることで、基板Ｐ上の任意の位置の画像を撮像することが出来る。そして、得られた基板画像に基づいて、基板Ｐに付されたフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２の認識を行ったり、基板Ｐ上に実装された部品の実装状況などを検査する構成とされている。
【００７９】
次に、図１１を参照して、実装機Ｚ３の電気的構成を説明する。
実装機Ｚ３は、コントローラ１８０により装置全体が制御統括されている。コントローラ１８０は、ＣＰＵ等により構成され演算／制御機能を担う主制御部１８１を備える他、実装プログラム等の情報が記憶される記憶手段１８２、各種モーター１６１〜１６４を制御駆動させるモーター制御部１８３、インターフェースとしての入出力部１８４及び画像処理部１８５を設けている。また、図１１に示す符号１８８は読み取り装置（本発明の「読み取り手段」の一例）である。読み取り装置１８８は基板Ｐに付されたＩＤ番号を読み取る機能を担っている。
【００８０】
入出力部３５には基板ＰのＩＤ情報、並びに印刷前基板検査情報、印刷位置補正値が取り込まれ、また、画像処理部３６には部品認識カメラ１１５から得られる部品画像、並びに基板認識カメラ１４５より得られる基板画像がそれぞれ取り込まれるようになっている。
【００８１】
係るコントローラ１８０の主制御部１８１は各装置１８３〜１８５を制御しつつ、必要な情報を記憶手段１８２から読み出し、図２に示すフローチャートに従って、半田が印刷された基板Ｐ上に部品を実装させる実装処理を行なう。
【００８２】
次に、実装機Ｚ３において実行される部品実装処理について説明する。まず、部品実装の対象となる基板Ｐは半田印刷装置Ｚ２を搬出された後、コンベア１２０を介して実装機Ｚ３へと送られる。やがて、基板Ｐは実装機Ｚ３内に搬入され、基板支持装置（不図示）によって保持される。
【００８３】
その後、主制御部１８１の指令により各サーボ機構が作動しヘッドユニット１４０が駆動される。これによりヘッドユニット１４０に設けられた基板認識カメラ１４５が基板Ｐの上方に移動し、基板Ｐの画像を撮影する。得られた基板画像は画像処理部１８５に取り込まれ、そこで画像解析がなされる。これにより、基板Ｐに付されたフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２の位置が検出される。また、この基板画像の解析と合わせて、読み取り装置１８８により基板ＰのＩＤ情報が読み取られる（ステップ２００）。
【００８４】
かくして、基板Ｐの搬入及び、フィデューシャルマークＦ１、Ｆ２の位置が検出されると、次に、主制御部１８１の指令により各サーボ機構が作動しヘッドユニット１４０が、再び駆動される。これにより、ヘッドユニット１４０とともに吸着ヘッド１４１が、部品供給部１３０の部品供給装置１５０上に移送され、その位置で昇降される。
【００８５】
この昇降により、部品のピックアップ動作、すなわち吸着ヘッド１４１が実装対象の部品を負圧により吸着保持する。その後、ヘッドユニット１４０が再び駆動され、吸着ヘッド１４１は部品認識カメラ１１５上を通過する。このとき、部品認識カメラ１１５によって撮影が実行され、吸着された部品の部品画像が取得される。得られた部品画像は画像処理部１８５に取り込まれ、そこで画像解析がなされ、吸着ヘッド１４１に対する部品の吸着位置ずれが検査される（ステップ２１０）。
【００８６】
その後、吸着ヘッド１４１により吸着された部品は基板Ｐ上の部品搭載位置へと移送されるが、その過程で、以下に説明するステップ２２０、ステップ２３０の処理が順に実行される。
【００８７】
まず、ステップ２２０では、記憶手段１８２からＩＤ情報、印刷前検査情報及び印刷位置補正値を読み出す処理が行われる。
【００８８】
情報の読み出しが完了すると、処理はステップ２３０に移行される。ステップ２３０では、基板ＰのＩＤ情報（ステップ２００の処理で読み取ったＩＤ情報）と、印刷前基板検査情報に付加されたＩＤ情報とを照合する処理が実行される。そして、両ＩＤ情報が一致していれば、以下の４情報に基づいて部品搭載位置補正値を決定する処理が主制御部１８１によって実行される。
【００８９】
（１）印刷前基板検査情報
（２）印刷位置補正値（上記例では、Ｒ方向に角度θ１）
（３）基板ＰのフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２の位置
（４）部品の吸着位置のずれ
【００９０】
具体的に説明すると、部品搭載位置は基板ＰのパターンＤと印刷された半田とが重なり合った領域上に、部品Ｂの端子Ｂ１、Ｂ２が載るように定めるのが最適である。このように部品搭載位置が設定出来れば、パターンＤと、半田と、端子Ｂ１、Ｂ２の３要素が共に重複する重複面積Ｓが最も広く確保できる（図１２参照）。
【００９１】
一方、基板Ｐ上に形成されるパターンＤは設計的には、フィデューシャルマークＦ１、Ｆ２を基準に位置が定められ、半田の印刷位置も、基本的にはフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２を基準に決められる。従って、従前では、このマークＦ１、Ｆ２を基準にして、部品搭載位置（図１３の（ａ）参照）を定めていた。係る位置に部品Ｂを搭載すると、パターンＤの実位置が設計基準に合致していれば、そのときには、上記重複面積Ｓがある程度広く確保できる。
【００９２】
しかし、半田印刷装置Ｚ２のところで説明したように、基板Ｐ上のパターンＤの実位置は、設計基準から位置ずれしている。また、本例ではこの位置ずれを見込んで、半田印刷を行うときに印刷位置を補正してある。従って、図１３の（ａ）に示す基準部品搭載位置に部品Ｂを搭載しても、重複面積Ｓを十分に確保することが出来ない。
【００９３】
そのため、係るステップ２３０の処理では、図１３の（ａ）に示す基準部品搭載位置に対して、パターンＤの実位置、半田の印刷位置に合わせた補正処理が加えられる。尚、部品の吸着位置ずれがあれば、この補正処理を行なう際に部品の吸着位置ずれも考慮される。
【００９４】
図１３の（ｃ）には、本実施形態の補正例を示してある。図１３の例では、パターンＤの設計基準から見て、パターンＤの実位置、並びに半田の印刷位置がいずれも図１３において右方向に位置ずれしている。
【００９５】
従って、上記例であれば、同図中に示す距離ｄ１が補正値とされ、図１３の（ａ）の位置から距離ｄ１だけ右方向に位置をずらした図１３に示す（ｃ）の位置が補正後の部品搭載位置とされる。この位置では基板ＰのパターンＤと、印刷された半田の双方が丁度重なる領域上に部品Ｂの端子Ｂ１、Ｂ２が載せられており、パターンＤ、半田、端子Ｂ１、Ｂ２の３要素の重複面積Ｓが最も広く確保される。
【００９６】
尚、本実施形態では基板ＰのパターンＤの実位置を印刷前基板検査情報から得ることとし、半田の印刷位置については印刷位置補正値から得ることとしている。そして主制御部１８１によって実行されるステップ２３０の処理により、本発明の「搭載位置補正手段」の果たす処理機能が実現されている。
【００９７】
また、図１３の（ｂ）には、半田の印刷位置のみを考慮して部品搭載位置を補正した例を比較用として示してある。仮に、このように補正をしてしまうと、基板ＰのパターンＤから部品Ｂの端子Ｂ１、Ｂ２が外れてしまい、重複面積Ｓが狭くなり、本実施形態の作用を得ることはできない。
【００９８】
かくして、ステップ２３０における処理が完了すると、続いてステップ２４０に移行する。ステップ２４０では、上記ステップ２３０で算出された補正値分を反映させつつ、主制御部１８１がモーター制御部１８３に制御指令を与える。これにより、サーボ機構１６０が駆動され、基板Ｐ上において、補正後の部品搭載位置に部品が搭載される。
【００９９】
係るステップ２３０の搭載位置を補正する処理は、基本的には各部品ごとにそれぞれ個別に実施される。その結果、図１４に示す基板Ｐ上において各部品を搭載不良なく実装出来る。
【０１００】
このように、本実施形態では、印刷前に実施した基板の検査情報（印刷前基板検査情報）を実装過程において活用することとした。このようにしてやれば印刷不良、部品の実装不良を低減させることができ、実装過程において製造品質が高まる。
【０１０１】
また、本実施形態では、実装機Ｚ３で部品搭載位置補正値を算出する際に半田の印刷位置を加味しているが、これに理論値(印刷位置補正値）を用いている。本来的には、半田が現に印刷された印刷位置を検査し、その結果を実装機Ｚ３に伝送させ、部品搭載位置補正値を算出する際のデータとしてやるのが、部品の搭載精度の面から見ると最良である。
【０１０２】
しかしながら、印刷位置の検査を各基板Ｐごとにそれぞれ行なうと、タクトタイムの短縮化の妨げとなる。この点、本実施形態では、印刷位置の検査結果を理論値(印刷位置補正値）によって代用している。従って、印刷位置の検査を行った場合にほぼ近い部品搭載精度を確保しつつ、タクトタイムの短縮化を図ることが可能となる。
【０１０３】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を、図１５を参照して説明する。
実施形態１では、印刷前検査装置Ｚ１において、印刷前検査情報としてフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２に対するパターンＤの実位置のずれを検出することとしたが、実施形態２では、係るパターンＤの実位置のずれに加えて、基板Ｐ上に付着する異物の有無を検出することとした。そして、印刷前基板検査装置Ｚ１から半田印刷装置Ｚ２に対して、パターンＤの実位置のずれに関する情報、並びに異物付着情報を送信する構成とした。
【０１０４】
一方、図１５に示すように、半田印刷装置Ｚ２には、実施形態１の構成に対して、新たに異物除去装置（本発明の「異物除去手段」に相当）３９を設けた。異物除去装置３９の構成については、基板Ｐ上に付着する異物をピックアップしつつ、これを除去する除去ヘッド（例えば、負圧による吸引力で部品を吸着する吸着ノズルなど）と、除去ヘッドを基板Ｐ上の任意の位置に移動させ、かつＺ方向に昇降させる駆動手段（不図示）とから構成されてやればよい。
【０１０５】
そして、印刷前基板検査装置Ｚ１から半田印刷装置Ｚ２に異物付着情報が送信された場合には、該当する基板Ｐ上の異物を先の異物除去装置３９により除去することとした。このような構成であれば、基板Ｐに異物が付着した状態のまま半田の印刷、部品の実装が実施されるという事態を未然に回避出来るので、製造過程において不良品の発生個数を低減でき、又製造品質も高まる。
【０１０６】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１６を参照して説明する。
実施形態１では、実装ラインＬの一部を印刷前基板検査装置Ｚ１、半田印刷装置Ｚ２、表面実装機Ｚ３より構成した。これに対して、実施形態３では半田印刷装置Ｚ２、表面実装機Ｚ３の２装置はそのままの残し、印刷前基板検査装置Ｚ１については廃止することとした。
【０１０７】
このようなライン構成とできるのは、一般に実装ラインＬに流される基板Ｐは部品として納入されるが、基板Ｐを製造する段階において、基板Ｐの製造後、基板Ｐを検査（基板の歪、パターンＤの位置などの検査）することが行われる。そこで、係る基板製造時の検査データ、すなわち半田印刷前の基板検査情報をＩＤ情報とともにＣＤ−ＲＯＭなどの記憶メディアＣに記憶させておき、これを半田印刷装置Ｚ２に読み込ませることで、印刷前の基板検査情報を半田印刷装置Ｚ２に与えることが可能となる。
【０１０８】
このように、実装ラインＬの先頭に印刷前基板検査装置Ｚ１をわざわざ設置しなくても、印刷前の基板検査情報がありさえすれば、実施形態１と同様の効果、すなわち印刷前基板検査情報を、実装過程において活用することで、印刷不良、部品の実装不良を低減させることができ、実装過程における製造品質が高まる。
【０１０９】
尚、既に説明してあるが、印刷の対象となる基板Ｐ並びに印刷前基板情報はいずれも、ＩＤ管理されており、個々の識別が出来るようになっている。従って、記憶メディアＣに大量のデータを記憶させても、ＩＤを参照してやれば、印刷の対象となる基板Ｐに対応する印刷前基板検査情報を誤りなく読み出すことが出来、データに混同が生じない。また、ここでは、印刷前基板検査情報、ＩＤ情報を記憶メディアＣを通じて半田印刷装置Ｚ２に提供させる構成を例示したが、この他にも、ネットワークを通じて提供させる構成であっても、無論よい。
【０１１０】
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図１７ないし図２１を参照して説明する。
実施形態１では、実装ラインＬの一部を、印刷前基板検査装置Ｚ１、半田印刷装置Ｚ２、表面実装機Ｚ３より構成した。これに対し実施形態４では、これら装置に接着剤塗布装置（本発明の「塗布装置」の一例）Ｚ４を新たに追加して、印刷前基板検査装置Ｚ１、半田印刷装置Ｚ２、接着剤塗布装置Ｚ４、表面実装機Ｚ３の順に装置を配置して実装ラインＬの一部を構成したものである。尚、接着剤（本発明の「塗布液」の一例）はリフロー炉で加熱されたときに固化して、基板Ｐと部品Ｂを接着固定するものであり、部品実装が行われる前の段階において、パターンＤや部品Ｂの端子Ｂ１、Ｂ２などに干渉しない位置に塗布される（図１８参照）。
【０１１１】
図１９には、接着剤塗布装置Ｚ４の概観構成を示してある。接着剤塗布装置Ｚ４は、実装機Ｚ３に類似した構成を有しており、基台２１０上に、基板Ｐを搬送するためのコンベア２２０、並びにヘッドユニット２４０を設けている。ヘッドユニット２４０はＸＹサーボ機構２５０により、ＸＹ方向に駆動（移動）されるようになっている。そして、ヘッドユニット２４０にはディスペンサヘッド２６０が搭載されている（図２０参照）。
【０１１２】
ディスペンサヘッド２６０は、上記ヘッドユニット２４０のフレームに対しＺ方向（上下方向）の移動及びＲ軸（鉛直軸）回りの回転が可能とされ、図示省略のＺ軸サーボモータ及びＲ軸サーボモータによりそれぞれ駆動されるようになっている。
【０１１３】
上記構成により、ヘッドユニット２４０を基板Ｐに対して相対的に移動させながらディスペンサヘッド２６０を所定位置まで移送させ、その後、ディスペンサヘッド２６０を昇降させつつ、ディスペンサヘッド２６０の先端に設けられたノズル２６１の先端からペースト状の接着剤を押出すことで、基板Ｐ上に接着剤を塗布する。
【０１１４】
また、この接着剤塗布装置Ｚ４のヘッドユニット２４０にも実装機Ｚ３と同様に、基板Ｐに付されたフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２を認識するための基板認識カメラ２７０が搭載されている。
【０１１５】
これにより、接着剤の塗布動作に先立ち、基板Ｐ上のフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２の位置を検出し、得られたフィデューシャルマークＦ１、Ｆ２の位置と、半田印刷装置Ｚ２から送信される以下の３つの情報に基づいて、実施形態１で説明したのと同じ要領で、接着剤の塗布位置を補正することとしている（ステップ１５０、ステップ１６０）。
【０１１６】
（１）ＩＤ情報
（２）印刷前基板検査情報
（３）印刷位置補正値
【０１１７】
このような構成とすることで、パターンＤの位置ずれ、印刷位置補正値が接着剤の塗布に反映される結果、パターンＤ上、あるいは印刷位置上に接着剤が塗布されてしまうなどの不具合を未然に回避でき、又接着剤を基板Ｐ上の最適の位置に精度良く塗布することが出来る（ステップ１７０）。そして、接着剤の塗布が完了すると、ステップ１８０の処理が実行され、以下の４つの情報が、接着剤塗布装置Ｚ４から実装機Ｚ３に送信される。
【０１１８】
（１）ＩＤ情報
（２）印刷前基板検査情報
（３）印刷位置補正値
（４）接着剤塗布補正値
【０１１９】
このように、ＩＤ情報、印刷前基板検査情報、印刷位置補正値に加えて、接着剤補正値についても実装機Ｚ３に送信させてやれば、接着剤補正値も含めた部品搭載位置の補正が可能となるので、緻密な部品実装動作が実現できる。
【０１２０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【０１２１】
（１）実施形態１ないし実施形態４では、印刷前基板検査情報などの情報をいずれも、上流側の装置から下流側の装置に向けて順々に送信させてゆく構成をとった。しかし、印刷前基板検査情報、並びに他の装置において補正をした情報を、なんらかの方法でラインを構成する各装置が共有できるようにシステムが構築されていればよく、例えば、図２２に示すように、ライン全体を監視する管理コンピュータ４００を設置して、上記各情報を管理コンピュータ４００によって集中的に管理するようにしてもよい。このようにシステムを構築したものが、本発明で言うところの、他を経由して間接的に情報を伝送させるに相当する。
【０１２２】
（２）図２３のものは、実施形態４の構成に対して半田検査装置Ｚ５を追加し、半田の印刷位置を実測するようにしたものである。そして、実測された半田の印刷位置より設計基準に対する印刷位置のズレ量が算出され、これを接着剤塗布装置Ｚ４ひいては、実装機Ｚ３に送信するようにしたものである。このようにすれば、半田の実際の印刷位置を接着剤の塗布、部品の実装に反映させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】実施形態１に適用された実装ラインのライン構成を示す図
【図２】ラインを構成する各装置で実行される処理の流れを示すフローチャート図
【図３】基板Ｐの平面図
【図４】半田印刷装置の要部を示す断面図
【図５】設計基準、基板、メタルマスクの平面図（基板Ｐ、マスクの歪を示す）
【図６】半田印刷装置の電気的構成を示すブロック図
【図７】基板とマスクをフィデューシャルマークを基準に重ねた状態を示す図
【図８】図７に示す位置から、パターンと印刷用開口部のずれが小さくなるように位置調整した状態を示す図
【図９】実装機の平面図
【図１０】ヘッドユニット、並びにその周辺部を拡大した図
【図１１】実装機の電気的構成を示すブロック図
【図１２】重複面積Ｓの説明図
【図１３】（ａ）部品の搭載位置を示す図（基準）  （ｂ）部品の搭載位置を示す図（印刷位置のみ考慮した場合）  （ｃ）部品の搭載位置を示す図（印刷位置と、パターンの実位置の双方を考慮した場合）
【図１４】基板上に部品が搭載された状態を示す図
【図１５】実施形態２における、半田塗布装置の電気的構成を示すブロック図
【図１６】実施形態３における、実装ラインのライン構成を示す図
【図１７】実施形態４における、実装ラインのライン構成を示す図
【図１８】接着剤の塗布位置を示す図
【図１９】接着剤塗布装置の平面図
【図２０】ヘッドユニット、並びにその周辺部の拡大図
【図２１】実装ラインを構成する各装置の処理の流れを示すフローチャート図
【図２２】他の実施形態を示す図
【図２３】他の実施形態を示す図
【符号の説明】
【０１２４】
３…基板支持ユニット（本発明の「相対駆動手段」の一例）
４…保持部（本発明の「保持手段」の一例）
３１…主制御部（本発明の「印刷位置補正手段」の一例、「第二制御手段」の一例）
１４１…実装ヘッド
１８０…コントローラ
１８１…主制御部（本発明の「搭載位置補正手段」の一例、「第一制御手段」の一例）
Ｂ…部品
Ｄ…パターン
Ｐ…基板
Ｍ…メタルマスク
Ｌ…実装ライン
Ｚ１…印刷前基板検査装置
Ｚ２…半田印刷装置（本発明の「スクリーン印刷装置」の一例）
Ｚ３…実装機
Ｚ４…接着剤塗布装置（本発明の「塗布装置」の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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