(57)【要約】【課題】シールドパイプ内に気泡を残存させることなく充填材を充填できるシールド導電体の製造方法を提供する。【解決手段】電線１０と、前記電線１０を取り囲むシールドパイプ２０と、前記電線１０と前記シールドパイプ２０との間に充填された充填材３０と、を含むシールド導電体Ｗａの製造方法であって、前記シールドパイプ２０内に前記電線１０を配置する工程と、注入口４１を備えた注入パイプ４０を前記シールドパイプ２０内に挿入する注入パイプ挿入工程と、前記注入パイプ４０が前記シールドパイプ２０に挿入された状態で、当該注入パイプ４０の前記注入口４１から前記電線１０と前記シールドパイプ２０との間に前記充填材３０を充填する充填工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図３
2008027851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドパイプと、前記シールドパイプ内に挿通された電線と、前記シールドパイプと前記電線との間に充填された充填材と、を含むシールド導電体の製造方法であって、
前記シールドパイプ内に前記電線を配置する工程と、
先端部に注入口を備えた注入パイプを、前記シールドパイプの一端部に設けられた挿入口から当該シールドパイプ内に挿入する注入パイプ挿入工程と、
前記注入パイプの先端が、前記シールドパイプの前記挿入口とは反対側の端部に位置する状態で、当該注入パイプの前記注入口から前記電線と前記シールドパイプとの間に前記充填材を充填する充填工程と、
を含むことを特徴とするシールド導電体の製造方法。
【請求項２】
前記充填材の充填を継続しつつ、前記注入パイプを前記シールドパイプ内から後退させる注入パイプ後退工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のシールド導電体の製造方法。
【請求項３】
前記注入パイプ後退工程において、当該注入パイプの後退量は、前記充填材の充填量に基づいて制御されることを特徴とする請求項２に記載のシールド導電体の製造方法。
【請求項４】
前記注入パイプは、当該注入パイプが前記シールドパイプに挿入された状態で、前記シールドパイプ内を、前記充填材が注入された充填領域と、前記充填材が注入されていない未充填領域とに仕切る仕切板を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のシールド導電体の製造方法。
【請求項５】
前記仕切板は、前記注入パイプを前記シールドパイプに挿入した状態で、その外周面が前記シールドパイプの内周面と密接してなることを特徴とする請求項４に記載のシールド導電体の製造方法。
【請求項６】
シールドパイプと、前記シールドパイプ内に挿通された電線と、前記シールドパイプと前記電線との間に充填された充填材と、を含むシールド導電体を製造する装置であって、
先端部に注入口を備えた注入パイプと、
前記注入パイプに接続され、前記注入パイプの注入口を介して前記シールドパイプ内に前記充填材を供給する充填材供給手段と、
前記注入パイプを前記シールドパイプ内に挿入ないし後退可能とするパイプ移動手段と、
前記パイプ移動手段に対して、前記注入パイプを前記シールドパイプの一端部に設けられた挿入口から当該シールドパイプ内に挿入する指令を行うとともに、前記充填材供給手段に対して、前記注入パイプの先端が、前記シールドパイプの前記挿入口とは反対側の端部に位置する状態において、前記充填材を供給する指令を行う制御手段と、を備えることを特徴とするシールド導電体の製造装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記充填材供給手段に対して前記充填材を供給する指令を行いつつ、前記パイプ移動手段に対して、前記注入パイプを前記シールドパイプ内から後退させる指令を行うことを特徴とする請求項６に記載のシールド導電体の製造装置。
【請求項８】
前記充填材の充填量を計測する充填量計測手段を備え、
前記制御手段は、前記充填量計測手段が計測した充填量に基づいて、前記注入パイプの後退量を制御することを特徴とする請求項６又は７に記載のシールド導電体の製造装置。
【請求項９】
前記注入パイプは、当該注入パイプが前記シールドパイプに挿入された状態で、前記シールドパイプ内を、前記充填材が注入された充填領域と、前記充填材が注入されていない未充填領域とに仕切る仕切板を備えることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１項に記載のシールド導電体の製造装置。
【請求項１０】
前記仕切板は、前記注入パイプを前記シールドパイプに挿入した状態で、その外周面が前記シールドパイプの内周面と密接してなることを特徴とする請求項９に記載のシールド導電体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド導電体の製造方法及びシールド導電体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数本のノンシールド電線を金属製のシールドパイプ内に挿通したシールド導電体が開示されている。このシールド導電体は、シールドパイプが、電線をシールドする機能に加えて電線を保護する機能を発揮するので、シールド部材とプロテクタを用いたシールド導電体に比べて部品点数が少なくて済むという利点を有する。
【特許文献１】特開２００４−１７１９５２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のようにシールドパイプを用いたシールド導電体では、電線とシールドパイプとの間に空気層が存在しているため、通電時に電線で発生した熱が、熱伝導率の低い空気によって遮断されてシールドパイプに伝わり難い。
ここで、導体に所定の電流を流したときの発熱量は、導体の断面積が大きい程小さくなり、発熱に起因する導体の温度上昇値は、導電路の放熱性が高いほど小さく抑えられる。したがって、導体の温度上昇値に上限が定められている環境下では、上記のように放熱効率の低いシールド導電体の場合、導体の断面積を大きくして発熱量を抑える必要がある。ところが、導体の断面積が増大することは、シールド導電体が大径化し重量化することを意味する。
【０００４】
そこで、本願出願人は、その対策として、シールドパイプ内における電線との隙間に、空気よりも熱伝導率の高い充填材を充填し、電線で発生した熱を、充填材を介してシールドパイプに伝達し、シールドパイプの外周から大気中へ効率的に放出することにより、放熱性を向上させる技術を提案した。しかしながら、シールドパイプの端部から単に充填材を注入した場合、シールドパイプ内の空気が気泡として残存することが懸念される。気泡が存在することは、電線からシールドパイプへの伝熱効率を低下させる原因となるため、その対策が望まれる。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールドパイプ内に気泡を残存させることなく充填材を充填できるシールド導電体の製造方法、及びシールド導電体の製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のシールド導電体の製造方法は、シールドパイプと、前記シールドパイプ内に挿通された電線と、前記シールドパイプと前記電線との間に充填された充填材と、を含むシールド導電体の製造方法であって、前記シールドパイプ内に前記電線を配置する工程と、先端部に注入口を備えた注入パイプを、前記シールドパイプの一端部に設けられた挿入口から当該シールドパイプ内に挿入する注入パイプ挿入工程と、前記注入パイプの先端が、前記シールドパイプの前記挿入口とは反対側の端部に位置する状態で、当該注入パイプの前記注入口から前記電線と前記シールドパイプとの間に前記充填材を充填する充填工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
このような製造方法によると、シールドパイプの端部から単に充填材を注入する場合に比べて、シールドパイプ内の充填材に気泡が残存し難くなる。つまり、本発明によれば、シールドパイプに注入パイプを挿入することによって、シールドパイプの挿入口側とは反対側の端部から充填材を充填可能となり、例えばシールドパイプの挿入口側の端部から充填材を流し込む方法に比べて、充填時に空気を巻き込む不具合を防止ないし抑制することが可能となる。特に、シールドパイプの奥まで注入パイプを挿入し、当該シールドパイプの奥端から充填材を充填していくものとすれば、シールドパイプ内の空気を押し出しながら充填可能なため、充填材への空気の流入を一層防止し、気泡混入のない充填材を実現することが可能となる。その結果、本発明の方法を用いて製造されるシールド導電体においては、電線で発生した熱を、当該気泡のない充填材を介して、シールドパイプ外の大気中へ高効率で放出することが可能となる。
【０００８】
また、特に注入パイプの先端がシールドパイプの挿入口とは反対側の端部に到達するまで当該注入パイプをシールドパイプに挿入し、その状態で充填材を充填することで、シールドパイプの奥端から充填材を徐々に充填することが可能となる。その結果、上述したようにシールドパイプ内の空気を押し出しながら充填することが可能となり、例えばシールドパイプの挿入口側から充填材を流し込む方式に比べて、充填材への空気流入を一層防止することが可能となる。
【０００９】
また、本発明では、前記充填材の充填を継続しつつ、前記注入パイプを前記シールドパイプ内から後退させる注入パイプ後退工程を更に含むものとすることができる。
このように注入パイプを後退させることで、充填材を注入するのに要する注入圧を低減することが可能となる。つまり、シールドパイプ内に注入パイプを挿入した状態で充填材を充填すると、注入パイプの注入口が充填材で塞がれるため、充填量が多くなるにつれて充填に要する注入圧が徐々に大きくなるが、上記のように注入パイプをシールドパイプ内から徐々に後退させることで、当該充填に要する注入圧を低く抑えることが可能となるのである。なお、注入圧とは、充填材供給手段が注入パイプの注入口からシールドパイプ内に充填材を供給するために要する圧力のことである。
【００１０】
注入パイプのシールドパイプ内からの後退は、注入パイプとシールドパイプとを軸方向に相対移動することで実現できる。具体的には、シールドパイプを位置固定し、注入パイプを軸方向に移動させることで、シールドパイプ内から注入パイプを徐々に引き抜く態様等を例示することができる。
【００１１】
また、前記注入パイプ後退工程において、当該注入パイプの後退量は、前記充填材の充填量に基づいて制御されるものとすることができる。
このように充填材の充填量に基づいて注入パイプの後退量を制御すれば、注入パイプの注入口が既に充填された充填材によって塞がれた状態を保ちつつ充填を継続することができるようになる。この場合、注入パイプの後退によって充填に要する注入圧の増大を防止できるとともに、注入口が充填材によって塞がれた状態を保ちつつ注入パイプを後退させることで、充填時の空気流入を一層効果的に防止することが可能となる。
【００１２】
前記注入パイプは仕切板を備え、前記仕切板は、当該注入パイプが前記シールドパイプに挿入された状態で、前記シールドパイプ内を充填領域と、未充填領域とに区画してなるものとすることができる。このような仕切板を設けることで、充填材への空気流入を一層効果的に防止することが可能となる。つまり、充填領域側に充填材を充填していくことで、充填材の気密性を確保することができるようになり、該充填領域側への充填を継続しつつ、前記注入パイプを後退させるものとすれば、一層充填材への空気流入を防止することができるようになるのである。
【００１３】
特に、前記仕切板は、前記注入パイプを前記シールドパイプに挿入した状態で、その外周面が前記シールドパイプの内周面と密接しているものが好ましく、この場合、充填材への空気流入を一層防止できるようになる。
また、例えばシールドパイプ内から当該注入パイプを後退させる場合には、仕切板の外周面とシールドパイプの内周面との密接状態を保ちつつ、当該注入パイプの後退を行うことで、充填材への空気流入を確実に防止することが可能となる。
なお、注入パイプの注入口は、上記充填領域側に位置するものとすることができる。仕切板によって仕切られた充填領域と未充填領域のうち、充填領域側に注入口を設けることで、充填材への空気流入を確実に防止することが可能となる。
【００１４】
次に、上記課題を解決するために、本発明のシールド導電体の製造装置は、シールドパイプと、前記シールドパイプ内に挿通された電線と、前記シールドパイプと前記電線との間に充填された充填材と、を含むシールド導電体を製造する装置であって、先端部に注入口を備えた注入パイプと、前記注入パイプに接続され、前記注入パイプの注入口を介して前記シールドパイプ内に前記充填材を供給する充填材供給手段と、前記注入パイプを前記シールドパイプ内に挿入ないし後退可能とするパイプ移動手段と、前記パイプ移動手段に対して、前記注入パイプを前記シールドパイプの一端部に設けられた挿入口から当該シールドパイプ内に挿入する指令を行うとともに、前記充填材供給手段に対して、前記注入パイプの先端が、前記シールドパイプの前記挿入口とは反対側の端部に位置する状態において、前記充填材を供給する指令を行う制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
このような製造装置によると、シールドパイプの端部から単に充填材を注入する場合に比べて、シールドパイプ内の充填材に気泡が残存し難くなる。つまり、本発明によれば、シールドパイプに注入パイプを挿入することにより、シールドパイプの挿入口側とは反対側の端部から充填材を充填可能となり、例えばシールドパイプの挿入口側の端部から充填材を流し込む方法に比べて、充填時に空気を巻き込む不具合を防止ないし抑制することが可能となる。特に、制御手段が、シールドパイプの奥まで注入パイプを挿入すべくパイプ移動手段の作動制御を行い、且つ当該シールドパイプの奥端に注入パイプが挿入されてから充填材を充填すべく充填材供給手段の作動制御を行うものとすれば、シールドパイプの奥端から該シールドパイプ内の空気を押し出しながら充填可能となるため、充填材への空気の流入を一層防止し、気泡混入のない充填材を実現することが可能となる。その結果、本発明の製造装置により製造されるシールド導電体においては、電線で発生した熱を、当該気泡のない充填材を介して、シールドパイプ外の大気中へ高効率で放出することが可能となる。
【００１６】
また、特に前記制御手段は、前記注入パイプの先端が、前記シールドパイプの前記挿入口とは反対側の端部に位置する状態で、前記充填材供給手段に対して、前記充填材を供給する指令を行うものとしているため、シールドパイプの奥端から充填材を徐々に充填することが可能となる。その結果、例えば挿入口側から充填材を流し込む方式に比べて、充填材への空気流入を一層防止することが可能となっている。
【００１７】
また、前記制御手段は、前記充填材供給手段に対して前記充填材を供給する指令を行いつつ、前記パイプ移動手段に対して、前記注入パイプを前記シールドパイプ内から後退させる指令を行うものとすることができる。
このように注入パイプの後退制御を行うことで、充填材を注入するのに要する注入圧を低減することが可能となる。つまり、シールドパイプ内に注入パイプを挿入した状態で充填材を充填すると、注入パイプの注入口が充填材で塞がれるとともに、充填量が多くなるにつれて充填に要する注入圧が徐々に大きくなるが、上記のように注入パイプをシールドパイプ内から徐々に後退させることで、当該充填に要する注入圧を低く抑えることが可能となるのである。なお、注入圧とは、充填材供給手段が注入パイプの注入口からシールドパイプ内に充填材を供給するために要する圧力のことである。
【００１８】
パイプ移動手段による注入パイプのシールドパイプ内からの後退は、注入パイプとシールドパイプとを軸方向に相対移動することで実現できる。具体的には、シールドパイプを位置固定する固定手段と、注入パイプを軸方向に移動させる注入パイプ移動手段とを含み、当該注入パイプをシールドパイプ内から徐々に引き抜く態様等を例示することができる。
【００１９】
また、前記充填材の充填量を計測する充填量計測手段を備え、前記制御手段は、前記充填量計測手段が計測した充填量に基づいて、前記注入パイプの後退量を制御するものとすることができる。
このように充填材の充填量に基づいて注入パイプの後退量を制御すれば、充填過多、充填過少のいずれをも防止でき、適量の充填を行いつつ、注入パイプの後退を実現できるようになる。
【００２０】
前記注入パイプは、当該注入パイプが前記シールドパイプに挿入された状態で、前記シールドパイプ内を、前記充填材が注入された充填領域と、前記充填材が注入されていない未充填領域とに仕切る仕切板を備えるものとすることができる。
このような仕切板を設けることで、充填材への空気流入を一層効果的に防止することが可能となる。つまり、充填領域側に充填材を充填していくことで、充填材の気密性を確保することができるようになり、該充填領域側への充填を行いつつ、前記注入パイプを後退させるものとすれば、一層充填材への空気流入を防止することができるようになるのである。
【００２１】
特に、前記仕切板は、前記注入パイプを前記シールドパイプに挿入した状態で、その外周面が前記シールドパイプの内周面と密接しているものが好ましく、この場合、充填材への空気流入を一層防止できるようになる。
また、例えばシールドパイプ内から当該注入パイプを後退させる場合には、仕切板の外周面とシールドパイプの内周面との密接状態が保たれる構成のものが好ましく、当該構成を備えることで、充填材への空気流入を確実に防止することが可能となる。
さらに、注入パイプの注入口は、上記充填領域側に位置するものとすることができる。仕切板によって仕切られた充填領域と未充填領域のうち、充填領域側に注入口を設けることで、充填材への空気流入を確実に防止することが可能となる。
【００２２】
なお、本発明に好適な充填材としては、例えばカーボン入りシリコングリースを例示することができる。カーボン入りシリコングリースは熱伝導率が高く、本発明のような熱伝達機能を具備するシールド導電体の充填材に適用する上で好ましい。ところが、シリコングリースは粘度が高いため、シールドパイプの端部から流し込む充填方法では空気が流入し易い。そこで、本発明に係る方法によって充填すれば、空気流入を防ぐことができ、熱伝達効率の高い充填材が充填されたシールド導電体を好適に提供することが可能となるのである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、シールドパイプ内に気泡を残存させることなく充填材を充填できるため、当該充填材の熱伝達効率を高めることができ、ひいては放熱性が優れたシールド導電体を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１のシールド導電体の製造方法、及び製造装置について、図１〜図７を参照して説明する。なお、図１は、実施形態１の製造装置により製造されたシールド導電体Ｗａの断面模式図で、図２は、図１のＸ−Ｘ線断面図である。また、図３は、当該実施形態１の製造装置Ｍの断面模式図であって、充填材を注入する前の状態をあらわす縦断面図である。一方、図４は、充填材が充填される前の電線１０とシールドパイプ２０の配置関係を示す断面模式図で、図５は、図４のＸ−Ｘ線断面図である。さらに、図６は、図４に示したシールドパイプ２０内に注入パイプ４０を挿入したときの断面模式図で、図７は、図６のＸ−Ｘ線断面図である。
【００２５】
本実施形態の製造装置Ｍによって製造されるシールド導電体Ｗａは、例えば電気自動車において走行用の動力源を構成するバッテリ、インバータ、モータなどの装置（図示せず）の間に配索されるものである。具体的には、図１及び図２に示すように、３本のノンシールドタイプの電線１０を、一括シールド機能と電線保護機能を兼ね備えるシールドパイプ２０内に挿通し、さらに、シールドパイプ２０内における電線１０との隙間に例えばカーボン入りシリコングリース（稠度２１６）からなる充填材３０が充填された形態となっている。この充填材３０は、空気よりも熱伝導率の高い材料が用いられ、電線１０からシールドパイプ２０への熱伝導手段として機能している。
【００２６】
電線１０は、特に図２に示すように、金属製（例えば、アルミニウム合金や銅合金など）の導体１１の外周を合成樹脂製の絶縁被覆１２で包囲した形態であり、導体１１は、単芯線または複数本の細線（図示せず）を螺旋状に寄り合わせた撚り線からなる。電線１０の断面形状は導体１１と絶縁被覆１２の双方が真円形とされている。
【００２７】
シールドパイプ２０は、金属製（例えば、アルミニウム合金や銅合金など）であって、空気よりも熱伝導率が高い。シールドパイプ２０の断面形状は、図２に示すように、電線１０と同様、真円形をなしている。かかるシールドパイプ２０は、製造当初において一直線状をなしている。一直線の状態において、シールドパイプ２０内には３本の電線１０が挿通され、電線１０の両端部はシールドパイプ２０の外部へ導出されている。シールドパイプ２０内における３本の電線１０は、概ね俵積み状（電線１０の中心を結んだときにほぼ正三角形を描く形態）をなす位置関係とされている。
【００２８】
次に、シールド導電体Ｗａの製造装置Ｍの構成について詳細に説明する。
製造装置Ｍは、図３に示すように、パイプ移動手段として、シールドパイプ２０を水平な状態で支持するとともに、当該パイプ２０を軸方向に移動可能とする支持ローラ２１と、支持ローラ２１を駆動するとともにローラ回転数を計測可能とするローラ駆動モータ２２とを備える。また、製造装置Ｍは、充填材注入手段としての注入パイプ４０と、注入パイプ４０を介してシールドパイプ２０内に充填材３０を供給する充填材供給手段としての供給ポンプ４２とを備えている。さらに、製造装置Ｍは、充填材３０の充填量を計測する充填量計測手段としての流量計４３と、流量計４３からの充填量に関する情報、ローラ駆動モータ２２からのローラ移動量に関する情報等に基づいて、上記ポンプ４２やローラ駆動モータ２２の駆動制御を行う制御部（制御手段）５０とを備えて構成されている。
【００２９】
支持ローラ２１は、正方向又は負方向のいずれかに回転可能に構成され、当該支持ローラ２１が正方向に回転した場合には、シールドパイプ２０が図示右側に移動し、シールドパイプ２０と注入パイプ４０とが軸方向に相対移動して、注入パイプ４０がシールドパイプ２０内に挿入される。なお、注入パイプ４０自身は位置固定されている。一方、支持ローラ２１が負方向に回転した場合には、シールドパイプ２０が図示左側に移動し、同じく相対移動により、注入パイプ４０がシールドパイプ２０から後退して、引き抜かれる形となる。なお、シールドパイプ２０は注入パイプ４０の挿入口２３を一端部に備え、挿入口２３とは反対側の端部（他端部）には蓋材２４を備えてなり、該蓋材２４によってその他端部側が閉口されている。
【００３０】
支持ローラ２１の駆動源であるローラ駆動モータ２２は、制御部５０からの駆動制御信号に基づいて支持ローラ２１を駆動する。ここで、ローラ駆動モータ２２は、本実施形態ではローラの回転数を計測すべく回転数カウンタを内蔵しているが、ローラ回転数の計測手法としては、ローラ２１に回転センサを付与するものであってもよく、このローラ回転数に基づいて、シールドパイプ２０と注入パイプ４０との相対移動量（パイプ移動量）が算出される。
【００３１】
注入パイプ４０は、中空内部を充填材３０が流入する構成とされ、その先端面に充填材３０の注入口４１が配設されている。注入口４１は、先端面に限らず、注入パイプ４０の先端側（例えば先端から数センチ程度）であればパイプ側面に配設するものとしてもよい。注入パイプ４０の材質は特に限定されるものではないが、挿入の扱いを考慮すると、硬質製のものが好ましい。
【００３２】
供給ポンプ４２は、注入パイプ４０と接続され、充填材タンク３１に貯留された充填材３０を、当該注入パイプ４０を介してシールドパイプ２０内に供給するものである。また、供給ポンプ４２の駆動源であるポンプ駆動モータ４４は制御部５０に接続され、当該制御部５０からの駆動指令に基づいて供給ポンプ４２を駆動する。
【００３３】
流量計４３は、供給ポンプ４２から供給される充填材３０の量を計測するものであって、その計測結果を制御部５０にフィードバックするものとしている。計測結果を受けた制御部５０は、当該流量情報と、ローラ駆動モータ２２からの回転数情報とをもとに、ローラ駆動モータ２２への駆動制御、及びポンプ駆動モータ４４への駆動制御を行うものとされている。
【００３４】
次に、このような製造装置Ｍを用いたシールド導電体Ｗａの製造方法について説明する。
まず、シールドパイプ２０を支持ローラ２１にセットするとともに、図４及び図５に示すようにシールドパイプ２０内に電線１０を配置する。
【００３５】
次に、図６に示すようにシールドパイプ２０の端部（挿入口２３とは反対側の端部）に蓋材２４を付設するとともに、挿入口２３から注入パイプ４０を挿入する（図７も参照）。ここで、挿入に係るパイプ移動は、制御部５０からの支持ローラ２１を正方向に回転させる駆動指令によって行われる。挿入は、注入パイプ４０の先端部がシールドパイプ２０の端部（挿入口２３とは反対側の端部）に達するまで行われ、具体的には蓋材２４に注入口４１が触れるまで行われる。なお、挿入時の移動量は、シールドパイプ２０の全長に基づいて制御部５０によって算出され、蓋材２４から適当量だけ隙間を持たせるようにすることも可能である。
【００３６】
注入パイプ４０がシールドパイプ２０内の奥まで挿入されると、制御部５０は、供給ポンプ４２を作動させて注入口４１から充填材３０の供給を開始する指令を行う。これによりシールドパイプ２０の奥から充填材３０を充填していくことが可能となる。その後、制御部５０は充填指令を継続して行いつつ、支持ローラ２１を負方向に回転させる指令をローラ駆動モータ２２に対して行う。つまり、注入パイプ４０をシールドパイプ２０から後退させる（引き抜く）工程を行うのである。
【００３７】
この後退工程においては、制御部５０は、流量計４３からの流量情報（充填量情報）に基づいて、既に充填された充填材３０と注入パイプ４０の注入口４１との間に隙間（空間）が生じないように、後退制御を行うものとしている。その結果、注入口４１がシールドパイプ２０内の充填材３０中に埋まった状態で後続の充填材３０を供給可能となり、充填時に空気を巻き込み、充填材３０中に気泡が生じる不具合発生を防止することが可能となる。また、注入パイプ４０を後退させることで、供給に係るポンプ駆動モータ４４の駆動力低減を図ることも可能となる。つまり、注入パイプ４０を後退させずにシールドパイプ２０の奥に停滞させておいた場合には、既に供給された充填材３０が注入の障害となり、その体積が増すと供給に係る圧力（供給圧）が増大するのであるが、本実施形態のように注入パイプ４０を後退させることで、そのような不具合発生も解消されるのである。
【００３８】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２の製造装置Ｍ２について図８〜図１４を参照しつつ説明する。
図８は、製造装置Ｍ２の断面模式図であって、充填材を注入する前の状態をあらわす縦断面図であって、図９は、注入パイプ４０の要部構成を示す断面模式図、図１０は、注入パイプ４０に付設される仕切板６０の軸断面模式図、図１１は、図１０のＹ−Ｙ線断面図、図１２は、注入パイプ４０に仕切板６０を付設させた状態を示す断面模式図である。
なお、図８〜図１２おいては、特に説明のない限り、実施形態１の製造装置Ｍと同様の構成部材については、同様の符号を付して説明を省略するものとする。
【００３９】
実施形態２の製造装置Ｍ２は、注入パイプ４０に仕切板６０が付設されている点で、実施形態１の製造装置Ｍと異なり、その他の構成は実施形態１の製造装置Ｍと同様である。図８に示すように、注入パイプ４０の先端には仕切板６０が付設されており、当該仕切板６０によってシールドパイプ２０内の空間を区画可能としている。具体的には、注入口４１が開口する側であって充填が可能な充填領域（気密領域）２０ａと、反対側の未充填領域（非気密領域）２０ｂとに区画している。
【００４０】
充填領域２０ａは図８において仕切板６０の図示左側であって、充填過程において既に充填が完了した側の領域である（図８は充填前状態のため充填材は注入されていない）。当該領域２０ａは、仕切板６０によって気密性が確保されている。一方、未充填領域２０ｂは図８において仕切板６０の図示右側であって、注入パイプ４０の後退とともに充填材３０の充填が将来的に完了していく空間領域である。仕切板６０は、注入パイプ４０をシールドパイプ２０に挿入した状態で、その外周面がシールドパイプ２０の内周面と密接してなり、充填領域２０ａと未充填領域２０ｂとの間で空気の流通が生じないように構成されている。
【００４１】
注入パイプ４０に対する仕切板６０の付設態様は、図９〜図１２に示す通りである。つまり、図９に示すように注入パイプ４０の注入口４１に金属製等の取付金具４５を挿入し、当該取付金具４５を介して仕切板６０を付設するものとしている。
具体的には、取付金具４５には、注入口４８を設け、その外周面に雄螺子部（螺合部）４９を設ける一方、図１０及び図１１に示すように仕切板６０に当該板を貫通する雌螺子部（螺合部）６１を設け、これら雄螺子部４９と雌螺子部６１とを図１２に示すように螺合することで、注入パイプ４０と仕切板６０との組み付けを行うものとしている。
【００４２】
なお、仕切板６０には電線１０を挿通させるための挿通孔６２が３つ設けられている。また、仕切板６０の外周部には空気の漏れを防止する弾性部材６３が設けられ、当該弾性部材６３によって仕切板６０の外周部がシールドパイプ２０の内周面に付勢されている。
【００４３】
以上のような仕切板６０を注入パイプ４０に具備させることで、既に充填材３０の注入が完了した充填領域２０ａへの空気流入を防止し、当該充填材３０への気泡混入防止効果を一層高めることが可能となる。特に、仕切板６０に弾性部材６３を付したことで、充填領域２０ａへの空気流入を確実に防止することが可能となる。
【００４４】
次に、製造装置Ｍ２を用いたシールド導電体Ｗａの製造方法について説明する。
まず、実施形態１と同様、シールドパイプ２０を支持ローラ２１にセットするとともに、シールドパイプ２０内に電線１０を配置する。
【００４５】
次に、蓋材２４によってシールドパイプ２０の一端部を閉口する前に、挿入口２３からシールドパイプ２０内に注入パイプ４０を挿入する。このとき当該挿入口２３とは逆側の開口（蓋材２４が配設される側の開口）から注入パイプ４０を突出させ、その突出部分に対して仕切板６０を螺合して組み付けるものとする。そして、仕切板６０の組み付け完了後、当該仕切板６０を含む注入パイプ４０をシールドパイプ２０の内側に移動させ、さらに蓋材２４により一端部を閉口して、図８に示すような充填準備状態とする。勿論、挿入前に注入パイプ４０と仕切板６０との組み付けを行い、一体化したものを既に蓋材２４が配設されたシールドパイプ２０内に挿入するものとしてもよい。
【００４６】
なお、実施形態１と同様、当該挿入は、制御部５０からの支持ローラ２１を正方向に回転させる駆動指令によって行われる。挿入時の移動量は、シールドパイプ２０の全長に基づいて制御部５０によって算出され、ここでは蓋材２４から適当量Ｓだけ隙間を持たせるように設定している。
【００４７】
注入パイプ４０がシールドパイプ２０内に挿入されると、制御部５０は、供給ポンプ４２を作動させて注入口４１から充填材３０の供給を開始する指令を行う。これによりシールドパイプ２０の奥から充填材３０を充填していくことが可能となる。
その後、制御部５０は充填指令を継続して行いつつ、支持ローラ２１を負方向に回転させる指令をローラ駆動モータ２２に対して行う。つまり、注入パイプ４０をシールドパイプ２０から後退させる（引き抜く）工程を行うのである。
【００４８】
この後退工程においては、制御部５０は、流量計４３からの流量情報（充填量情報）に基づいて、既に充填された充填領域２０ａに空間が生じないように後退制御を行うものとしている。つまり、充填領域２０ａが充填材３０で満たされるように後退制御を行っている。なお、初期の隙間Ｓに存在していた空気については、ここでは蓋材２４に設けた空気逃げ弁（図示略）から逃がすものとしている。
【００４９】
図１３は、上記後退工程において、制御部５０が行うポンプの回転数を制御する充填制御ジョブの流れを示すフローチャートである。以下、当該ジョブについて説明する。
まず、Ｓ１１において、ローラ回転数Ｎに係る計測情報をローラ駆動モータ２２から取得した後、パイプ移動量Ｄを算定する（Ｓ１２）。具体的には、パイプ移動量Ｄは、ローラ回転数Ｎとローラ２１の周長Ｒとの積により算定される。
【００５０】
次に、Ｓ１３において、充填材３０の流量Ｆを流量計４３から取得し、さらにＳ１４において、充填領域２０ａの体積Ｖａを算定する。具体的には、式（Ｖ＝Ｋ+αＤ）により算出される。なお、αはシールドパイプ２０の単位長さ当りの内部空間体積で、具体的には、パイプ断面積から電線と編組線断面積を減じた面積に単位長さを乗じた値を示している。また、Ｋは初期に設けた空間Ｓの体積（図８参照）であって、当該ＫはαとＳの幅との積により算出される。
【００５１】
Ｓ１４においてＶａを算出した後、Ｓ１５において上記流量Ｆと上記体積Ｖａとの差Ｘを算定し、さらにＳ１６において差Ｘの値について判断ジョブを行う。差Ｘが０未満の場合（Ｓ１６：ＮＯ）は、流量Ｆが不十分と判断してＳ２１においてポンプ回転数増大指令をポンプ駆動モータ４４に行う一方、差Ｘが０以上の場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）は、Ｓ１７に進んで、差Ｘと許容誤差βとの差Ｙを算定する。なお、許容誤差βは、例えば電線１０の径、シールドパイプ２０の径、流量計４３の読取誤差等を考慮に入れた値である。
【００５２】
差Ｙが０を超える場合（Ｓ１８：ＮＯ）は、充填材３０の供給過多と判断して、Ｓ１９においてポンプ回転数減少指令をポンプ駆動モータ４４に行う一方、差Ｙが０以上の場合（Ｓ１８：ＹＥＳ）は、充填材３０の供給量が適量であると判断して、Ｓ２０に進み、ポンプの回転数を現状のまま維持させる。
【００５３】
以上のような判断ジョブを行い、Ｓ２２において、シールドパイプ２０の全長Ｌと上記パイプ移動量Ｄとの差Ｚを算出し、Ｚが０になるまでローラの運転を続ける制御を行うものとしている（Ｓ２３、Ｓ２４）。
【００５４】
一方、図１４は、上記後退工程において、制御部５０が行うローラの回転数を制御するパイプ移動制御ジョブの流れを示すフローチャートである。以下、当該パイプ移動制御ジョブについて説明する。
まず、Ｓ４１において、ローラ回転数Ｎに係る計測情報をローラ駆動モータ２２から取得した後、パイプ移動量Ｄを算定する（Ｓ４２）。具体的には、パイプ移動量Ｄは、ローラ回転数Ｎとローラ２１の周長Ｒとの積により算定される。
【００５５】
次に、Ｓ４３において、充填材３０の流量Ｆを流量計４３から取得し、さらにＳ４４において、充填領域２０ａの体積Ｖａを算定する。具体的には、式（Ｖ＝Ｋ+αＤ）により算出される。なお、αはシールドパイプ２０の単位長さ当りの内部空間体積で、具体的には、パイプ断面積から電線と編組線断面積を減じた面積に単位長さを乗じた値を示している。また、Ｋは初期に設けた空間Ｓの体積（図８参照）であって、当該ＫはαとＳの幅との積により算出される。
【００５６】
Ｓ４４においてＶａを算出した後、Ｓ４５において上記流量Ｆと上記体積Ｖａとの差Ｘを算定し、さらにＳ４６において差Ｘの値について判断ジョブを行う。差Ｘが０未満の場合（Ｓ４６：ＮＯ）は、流量Ｆが不十分と判断してＳ５１においてローラ回転数減少指令をローラ駆動モータ２２に行い、注入パイプ４０の後退量を低減させる。一方、差Ｘが０以上の場合（Ｓ４６：ＹＥＳ）は、Ｓ４７に進んで、差Ｘと許容誤差βとの差Ｙを算定する。なお、許容誤差βは、例えば電線１０の径、シールドパイプ２０の径、流量計４３の読取誤差等を考慮に入れた値である。
【００５７】
差Ｙが０を超える場合（Ｓ４８：ＮＯ）は、充填材３０の供給過多と判断して、Ｓ４９においてローラ回転数増大指令をローラ駆動モータ２２に行い、注入パイプ４０の後退量を増大させる。一方、差Ｙが０以上の場合（Ｓ４８：ＹＥＳ）は、充填材３０の供給量が適量であると判断して、Ｓ５０に進み、ローラの回転数を現状のまま維持させ、すなわち注入パイプ４０の後退を現状のまま維持させる。
【００５８】
以上のような判断ジョブを行い、Ｓ５２において、シールドパイプ２０の全長Ｌと上記パイプ移動量Ｄとの差Ｚを算出し、Ｚが０になるまでローラの運転を続ける制御を行うものとしている（Ｓ５３、Ｓ５４）。
【００５９】
以上のようなポンプの回転数やローラの回転数の制御を行うことで、充填領域２０ａへの気泡混入が確実に防止され、当該製造装置Ｍ２を用いて製造されるシールド導電体Ｗａは、電線１０において発熱があった場合にも、充填材３０を介して効率良くシールドパイプ２０外へ放熱することが可能となる。
【００６０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では１つのシールドパイプ内に３本の電線を挿通したが、本発明によれば、１つのシールドパイプに挿通される電線の本数は１本、２本、４本以上のいずれとしてもよい。
（２）上記実施形態では充填材をシリコングリースとしたが、本発明によれば、これ以外の種類の樹脂等を充填材として用いてもよい。
（３）上記実施形態では直線状のシールドパイプに充填材を充填するようにしたが、本発明によれば、曲げ加工されたシールドパイプの内部に充填材を充填してもよい。
（４）上記実施形態ではシールドパイプ内で電線が俵積み状に配置されるようにしたが、本発明によれば、電線は一列に並ぶように配置されていてもよく、縦横に整列して配置されていてもよい。
（５）上記実施形態ではシールドパイプを円形断面としたが、本発明によれば、シールドパイプの断面形状は非円形（長円形、楕円形、台形や平行四辺形を含む概ね多角形など）としてもよい。
（６）上記実施形態では、電線を金属製シールドパイプで取り囲んでなるシールド導電体の製造に際して本発明を適用するものとしているが、例えば編組線によって電線をシールドし、これをコルゲートチューブで取り囲んだ構成のシールド導電体の製造に際して、本発明に係る製造方法、及び製造装置を適用するものとしてもよい。また、電線をコルゲートチューブで取り囲み、当該電線とコルゲートチューブとの間に充填材を配設する構成のシールド導電体に対して本発明を適用することも可能である。
（７）上記実施形態では、ポンプ回転数とローラ回転数をそれぞれ単独で制御するようにしたが、両方を一緒に制御してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】実施形態１の製造装置により製造されたシールド導電体の断面模式図。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図。
【図３】実施形態１の製造装置の断面模式図であって、充填材を注入する前の状態をあらわす縦断面図。
【図４】充填材が充填される前の電線とシールドパイプの配置関係を示す断面模式図。
【図５】図４のＸ−Ｘ線断面図。
【図６】図４に示したシールドパイプ内に注入パイプを挿入したときの断面模式図。
【図７】図６のＸ−Ｘ線断面図。
【図８】実施形態２の製造装置の断面模式図であって、充填材を注入する前の状態をあらわす縦断面図。
【図９】注入パイプの要部構成を示す断面模式図。
【図１０】注入パイプに付設される仕切板の軸断面模式図。
【図１１】図１０のＹ−Ｙ線断面図。
【図１２】注入パイプに仕切板を付設させた状態を示す断面模式図。
【図１３】充填制御ジョブの流れを示すフローチャート。
【図１４】パイプ移動制御ジョブの流れを示すフローチャート。
【符号の説明】
【００６２】
Ｗａ…シールド導電体、１０…電線、２０…シールドパイプ、３０…充填材、４０…注入パイプ、４１…注入口
【図１】
2008027851.tif 000003
【図２】
2008027851.tif 000004
【図３】
2008027851.tif 000005
【図４】
2008027851.tif 000006
【図５】
2008027851.tif 000007
【図６】
2008027851.tif 000008
【図７】
2008027851.tif 000009
【図８】
2008027851.tif 000010
【図９】
2008027851.tif 000011
【図１０】
2008027851.tif 000012
【図１１】
2008027851.tif 000013
【図１２】
2008027851.tif 000014
【図１３】
2008027851.tif 000015
【図１４】
2008027851.tif 000016