(57)【要約】【課題】ＩＣソケットからＩＣを簡単に分離できるＩＣ用治具を提供する。【解決手段】装着完了位置にあるＩＣ３００のリード３２０における接触部３２３を、ＩＣソケット２００Ａのリード接触部２３３ｂが接触規制部２２２に押し付けている固定状態で、ＩＣソケット２００ＡにＩＣ用治具１００Ａを装着すると、ＩＣ用治具１００Ａの押下部１３０が固着ガイド２２０の外面に沿って下方へ移動し、コンタクト２３０のレバー部２３３ａが下方へ押し下げられ、コンタクト２３０のリード接触部２３３ｂによる押圧力から開放されたＩＣ３００をスライド移動させて、リード待機部２２１の上方空間であるリード待機空部にリード３２０が位置する一時保持位置へ移行させ、ＩＣ用治具１００ＡをＩＣソケット２００Ａから外すと、ＩＣ保持体１４０に上面３１１が張り付いたＩＣ３００もＩＣ用治具１００Ａと一緒にＩＣソケット２００Ａから外れる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣソケットに装着されたＩＣを取外し可能なＩＣ用治具であって、
装着完了位置から一時保持位置を経て前記ＩＣソケットから取外し可能となるＩＣが前記一時保持位置にあるとき、該ＩＣを前記ＩＣソケットから取り外せるように保持する保持手段を備えたことを特徴とするＩＣ用治具。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣ用治具において、
前記ＩＣを前記装着完了位置で固定する固定手段を有するＩＣソケットに対し、前記固定手段による固定を解除して、前記ＩＣを装着完了位置から一時保持位置へ移動可能にする固定解除手段を備えたことを特徴とするＩＣ用治具。
【請求項３】
請求項１記載のＩＣ用治具において、
前記装着完了位置にある前記ＩＣの各リードと各々接触する各コンタクトに夫々設けたレバー部に、上方から当たって押し下げる押下部を設け、
前記押下部が各コンタクトの前記レバー部を押し下げることで、前記ＩＣソケットの各コンタクトを弾性変形させ、前記ＩＣのリードを接触規制部へ押し当てるように下方から押圧して固定する各コンタクトのリード接触部を下方へ移動させ、前記ＩＣの各リードを固定解除し、前記ＩＣを装着完了位置から一時保持位置へ移動可能としたことを特徴とするＩＣ用治具。
【請求項４】
請求項１記載のＩＣ用治具において、
前記ＩＣソケットの各コンタクトに各々設けたリード接触部の上方にリードを夫々位置させた一時保持位置にある前記ＩＣに対し、各リードを上方から押し下げて各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するリード押し下げ手段を備えた前記ＩＣソケットに対し、前記リード押し下げ手段によるリードの固定を解除する固定解除手段を設け、
前記固定解除手段により、前記ＩＣソケットの前記リード押し下げ手段による各リードの固定を解除することで、前記ＩＣを装着完了位置から一時保持位置へ復帰させるようにしたことを特徴とするＩＣ用治具。
【請求項５】
ＩＣを着脱可能なＩＣソケットであって、
前記ＩＣは装着完了位置から一時保持位置を経て取外し可能とし、前記装着完了位置で前記ＩＣを固定する固定手段を設けたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】
請求項５記載のＩＣソケットにおいて、
前記ＩＣの本体パッケージ底面が載るＩＣ載置面を備える本体ベースと、
前記本体ベースに設けられ、前記ＩＣの各リードと各々接触するように配置したコンタクトと、
を備え、
前記コンタクトには、
一方端側に設けられ、基板に取付ける基板接触部と、
他方端側に設けられ、前記リードに下方から接触可能なリード接触部と、
前記リード接触部よりも他方端側に設けられ、前記下向きに押圧されることで、リード接触部を下方へ移動させるように弾性変形させるレバー部と、
を設け、
前記本体ベースには、各コンタクトのリード接触部に対応して設けられ、リード接触部が下方から接触したリードが上方へ移動することを規制する接触規制部を設け、
前記ＩＣの各リードが、隣接する接触規制部の間に形成されたリード待機部にある一時保持位置から、各コンタクトのレバー部を押下することで各リード接触部と各接触規制部との間に各々生ずるリード導入可能空部へ前記ＩＣの各リードを位置させた装着完了位置へ前記ＩＣを移動させ、各コンタクトのレバー部に対する押圧力を解除することで常態へ弾性復帰した各リード接触部が各リードを下方から各接触規制部へ押圧することにより、ＩＣが装着完了位置から一時保持位置へ容易に移動しないように固定可能としたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項７】
請求項５記載のＩＣソケットにおいて、
前記ＩＣの本体パッケージ底面が載るＩＣ載置面を備える本体ベースと、
前記本体ベースに設けられ、前記ＩＣの各リードの下方に離隔させて配置したコンタクトと、
を備え、
前記コンタクトには、
一方端側に設けられ、基板に取付ける基板接触部と、
他方端側に設けられ、押し下げられた前記リードと接触可能なリード接触部と、
を設け、
前記本体ベースには、前記ＩＣ載置面に載置された前記ＩＣの各リードを上方から押し下げて各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するリード押し下げ手段を設け、
前記ＩＣの各リードが、各コンタクトのリード接触部の上方にある一時保持位置から、リード押し下げ手段により前記ＩＣの各リードを押下することで各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項８】
請求項５〜請求項７の何れか１項記載のＩＣソケットにおいて、
前記ＩＣを上向きに付勢する付勢手段を設けたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項９】
ＩＣを着脱可能なＩＣソケットであって、
前記ＩＣは装着完了位置から一時保持位置を経て取外し可能とし、
前記ＩＣの本体パッケージ底面が載るＩＣ載置面を備える本体ベースは、前記ＩＣの本体パッケージにおけるリード非形成側面に対向して立ち上がる端部壁を備え、
前記端部壁には、突出上縁からＩＣ載置面に向う切り欠き部を設けたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項１０】
請求項９記載のＩＣソケットにおいて、
前記端部壁に設けた前記切り欠き部の最深位置を前記ＩＣ載置面としたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０記載のＩＣソケットにおいて、
前記本体ベースに設けられ、前記ＩＣの各リードと各々接触するように配置したコンタクトを備え、
前記コンタクトには、
一方端側に設けられ、基板に取付ける基板接触部と、
他方端側に設けられ、前記リードに下方から接触可能なリード接触部と、
前記リード接触部よりも他方端側に設けられ、前記下向きに押圧されることで、リード接触部を下方へ移動させるように弾性変形させるレバー部と、
を設け、
前記本体ベースには、各コンタクトのリード接触部に対応して設けられ、リード接触部が下方から接触したリードが上方へ移動することを規制する接触規制部を設け、
前記ＩＣの各リードが、隣接する接触規制部の間に形成されたリード待機部にある一時保持位置から、各コンタクトのレバー部を押下することで各リード接触部と各接触規制部との間に各々生ずるリード導入可能空部へ前記ＩＣの各リードを位置させた装着完了位置へ前記ＩＣを移動させ、各コンタクトのレバー部に対する押圧力を解除することで常態へ弾性復帰した各リード接触部が各リードを下方から各接触規制部へ押圧することにより、ＩＣが装着完了位置から一時保持位置へ容易に移動しないように固定可能としたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項１２】
請求項９又は請求項１０記載のＩＣソケットにおいて、
前記本体ベースに設けられ、前記ＩＣの各リードの下方に離隔させて配置したコンタクトを備え、
前記コンタクトには、
一方端側に設けられ、基板に取付ける基板接触部と、
他方端側に設けられ、押し下げられた前記リードと接触可能なリード接触部と、
を設け、
前記本体ベースには、前記ＩＣ載置面に載置された前記ＩＣの各リードを上方から押し下げて各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するリード押し下げ手段を設け、
前記ＩＣの各リードが、各コンタクトのリード接触部の上方にある一時保持位置から、リード押し下げ手段により前記ＩＣの各リードを押下することで各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項１３】
ＩＣソケットに着脱可能なＩＣであって、
前記ＩＣソケットの装着完了位置から一時保持位置を経て取外し可能となり、
前記ＩＣソケットのＩＣ載置面から上向きに付勢する付勢手段を備えることを特徴とするＩＣ。
【請求項１４】
ＩＣソケットに着脱可能なＩＣであって、
前記ＩＣソケットの装着完了位置から一時保持位置を経て取外し可能となり、
少なくとも、ＩＣの本体パッケージにおけるリード形成側面より下方向きに突出する各リードが前記ＩＣソケットに設けたリード載置部に載った一時保持状態にあるとき、前記ＩＣの本体パッケージにおけるリード非形成側面が前記ＩＣソケットの端部壁よりも上方に突出するように各リードの長さを設定したことを特徴とするＩＣ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータや遊技台等に使用されるＩＣをＩＣソケットから取り外すのに好適なＩＣ用治具、このＩＣ用治具を適用可能なＩＣソケット、このＩＣソケットに装着可能なＩＣに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンピュータや遊技台（スロットマシンやパチンコ機）等に使用されるＩＣは、半導体集積回路を形成したシリコンチップを樹脂等のパッケージに封入し、接続用の端子である複数のリードを外部に露出させたもので、リードとなるピンをパッケージに挿入して相対向する二側に整列配置したＤＩＰタイプが広く知られている。一般には、ＩＣを基板へ直付けせず、基板に設けたＩＣソケットにＩＣを着脱可能に装着して、基板上に設けた回路素子と接続させる方法が採用されている。なお、シリコンチップは、トランジスタの個数（集積度）に応じて、ＩＣ，ＬＳＩ，超ＬＳＩ，ＶＬＳＩのように呼び分ける場合もあるが、以下では、集積度に関わりなく、ＩＣと総称する。
【０００３】
このように、基板配線とＩＣソケットを介して基板上の回路素子とＩＣとを接続する場合、接触不良を起こすことなく、ＩＣソケットへＩＣが適切に装着されることが必要である。ＩＣのリードとＩＣソケットのコンタクトとの良好な接触状態を実現できるように、例えば、有弾性金属製のコンタクトに設けたレバー部をＩＣパッケージ装着治具の押下部で押し下げて、コンタクトの接触部とハウジングの支持部との間に隙間を生ぜしめ、この隙間へＩＣのリードを位置させるようにＩＣをスライドさせ、この状態でＩＣパッケージ装着治具を外すと、コンタクトのレバー部が押圧力から開放され、コンタクトの接触部がＩＣのリードをハウジングの支持部へ押し付けるように弾性復帰し、ＩＣのリードをＩＣソケットのコンタクトとハウジングの支持部で狭持する状態となる構造のものが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９８１３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、ＩＣ内の情報を書き換える場合などに、ＩＣソケットからＩＣパッケージを取外す際の利便性が考慮されていない。すなわち、ＩＣパッケージ装着治具を用いてＩＣソケットのコンタクトによる押圧を解除して、ＩＣパッケージを取外す方向にスライドさせ、ＩＣパッケージ装着治具を取り外しても、ＩＣソケットにＩＣパッケージが残ったままであり、ＩＣ専用の挟み具を使う等してＩＣソケットからＩＣパッケージを取り出さなければならず、作業効率の悪いものであった。
【０００６】
以上のような問題点に鑑み、本発明は、ＩＣソケットからＩＣを簡単に分離できるＩＣ用治具、ＩＣソケット、及びＩＣを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、請求項１に係る発明は、ＩＣソケットに装着されたＩＣを取外し可能なＩＣ用治具であって、装着完了位置から一時保持位置を経て前記ＩＣソケットから取外し可能となるＩＣが前記一時保持位置にあるとき、該ＩＣを前記ＩＣソケットから取り外せるように保持する保持手段を備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、請求項１記載のＩＣ用治具において、前記ＩＣを前記装着完了位置で固定する固定手段を有するＩＣソケットに対し、前記固定手段による固定を解除して、前記ＩＣを装着完了位置から一時保持位置へ移動可能にする固定解除手段を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に係る発明は、請求項１記載のＩＣ用治具において、前記装着完了位置にある前記ＩＣの各リードと各々接触する各コンタクトに夫々設けたレバー部に、上方から当たって押し下げる押下部を設け、前記押下部が各コンタクトの前記レバー部を押し下げることで、前記ＩＣソケットの各コンタクトを弾性変形させ、前記ＩＣのリードを接触規制部へ押し当てるように下方から押圧して固定する各コンタクトのリード接触部を下方へ移動させ、前記ＩＣの各リードを固定解除し、前記ＩＣを装着完了位置から一時保持位置へ移動可能としたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に係る発明は、請求項１記載のＩＣ用治具において、前記ＩＣソケットの各コンタクトに各々設けたリード接触部の上方にリードを夫々位置させた一時保持位置にある前記ＩＣに対し、各リードを上方から押し下げて各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するリード押し下げ手段を備えた前記ＩＣソケットに対し、前記リード押し下げ手段によるリードの固定を解除する固定解除手段を設け、前記固定解除手段により、前記ＩＣソケットの前記リード押し下げ手段による各リードの固定を解除することで、前記ＩＣを装着完了位置から一時保持位置へ復帰させるようにしたことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に係る発明は、ＩＣを着脱可能なＩＣソケットであって、前記ＩＣは装着完了位置から一時保持位置を経て取外し可能とし、前記装着完了位置で前記ＩＣを固定する固定手段を設けたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に係る発明は、請求項５記載のＩＣソケットにおいて、前記ＩＣの本体パッケージ底面が載るＩＣ載置面を備える本体ベースと、前記本体ベースに設けられ、前記ＩＣの各リードと各々接触するように配置したコンタクトと、を備え、前記コンタクトには、一方端側に設けられ、基板に取付ける基板接触部と、他方端側に設けられ、前記リードに下方から接触可能なリード接触部と、前記リード接触部よりも他方端側に設けられ、前記下向きに押圧されることで、リード接触部を下方へ移動させるように弾性変形させるレバー部と、を設け、前記本体ベースには、各コンタクトのリード接触部に対応して設けられ、リード接触部が下方から接触したリードが上方へ移動することを規制する接触規制部を設け、前記ＩＣの各リードが、隣接する接触規制部の間に形成されたリード待機部にある一時保持位置から、各コンタクトのレバー部を押下することで各リード接触部と各接触規制部との間に各々生ずるリード導入可能空部へ前記ＩＣの各リードを位置させた装着完了位置へ前記ＩＣを移動させ、各コンタクトのレバー部に対する押圧力を解除することで常態へ弾性復帰した各リード接触部が各リードを下方から各接触規制部へ押圧することにより、ＩＣが装着完了位置から一時保持位置へ容易に移動しないように固定可能としたことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７に係る発明は、請求項５記載のＩＣソケットにおいて、前記ＩＣの本体パッケージ底面が載るＩＣ載置面を備える本体ベースと、前記本体ベースに設けられ、前記ＩＣの各リードの下方に離隔させて配置したコンタクトと、を備え、前記コンタクトには、一方端側に設けられ、基板に取付ける基板接触部と、他方端側に設けられ、押し下げられた前記リードと接触可能なリード接触部と、を設け、前記本体ベースには、前記ＩＣ載置面に載置された前記ＩＣの各リードを上方から押し下げて各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するリード押し下げ手段を設け、前記ＩＣの各リードが、各コンタクトのリード接触部の上方にある一時保持位置から、リード押し下げ手段により前記ＩＣの各リードを押下することで各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するようにしたことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項８に係る発明は、請求項５〜請求項７の何れか１項記載のＩＣソケットにおいて、前記ＩＣを上向きに付勢する付勢手段を設けたことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項９に係る発明は、ＩＣを着脱可能なＩＣソケットであって、前記ＩＣは装着完了位置から一時保持位置を経て取外し可能とし、前記ＩＣの本体パッケージ底面が載るＩＣ載置面を備える本体ベースは、前記ＩＣの本体パッケージにおけるリード非形成側面に対向して立ち上がる端部壁を備え、前記端部壁には、突出上縁からＩＣ載置面に向う切り欠き部を設けたことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項１０に係る発明は、請求項９記載のＩＣソケットにおいて、前記端部壁に設けた前記切り欠き部の最深位置を前記ＩＣ載置面としたことを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１１に係る発明は、請求項９又は請求項１０記載のＩＣソケットにおいて、前記本体ベースに設けられ、前記ＩＣの各リードと各々接触するように配置したコンタクトを備え、前記コンタクトには、一方端側に設けられ、基板に取付ける基板接触部と、他方端側に設けられ、前記リードに下方から接触可能なリード接触部と、前記リード接触部よりも他方端側に設けられ、前記下向きに押圧されることで、リード接触部を下方へ移動させるように弾性変形させるレバー部と、を設け、前記本体ベースには、各コンタクトのリード接触部に対応して設けられ、リード接触部が下方から接触したリードが上方へ移動することを規制する接触規制部を設け、前記ＩＣの各リードが、隣接する接触規制部の間に形成されたリード待機部にある一時保持位置から、各コンタクトのレバー部を押下することで各リード接触部と各接触規制部との間に各々生ずるリード導入可能空部へ前記ＩＣの各リードを位置させた装着完了位置へ前記ＩＣを移動させ、各コンタクトのレバー部に対する押圧力を解除することで常態へ弾性復帰した各リード接触部が各リードを下方から各接触規制部へ押圧することにより、ＩＣが装着完了位置から一時保持位置へ容易に移動しないように固定可能としたことを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１２に係る発明は、請求項９又は請求項１０記載のＩＣソケットにおいて、前記本体ベースに設けられ、前記ＩＣの各リードの下方に離隔させて配置したコンタクトを備え、前記コンタクトには、一方端側に設けられ、基板に取付ける基板接触部と、他方端側に設けられ、押し下げられた前記リードと接触可能なリード接触部と、を設け、前記本体ベースには、前記ＩＣ載置面に載置された前記ＩＣの各リードを上方から押し下げて各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するリード押し下げ手段を設け、前記ＩＣの各リードが、各コンタクトのリード接触部の上方にある一時保持位置から、リード押し下げ手段により前記ＩＣの各リードを押下することで各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するようにしたことを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１３に係る発明は、ＩＣソケットに着脱可能なＩＣであって、前記ＩＣソケットの装着完了位置から一時保持位置を経て取外し可能となり、前記ＩＣソケットのＩＣ載置面から上向きに付勢する付勢手段を備えることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１４に係る発明は、ＩＣソケットに着脱可能なＩＣであって、前記ＩＣソケットの装着完了位置から一時保持位置を経て取外し可能となり、少なくとも、ＩＣの本体パッケージにおけるリード形成側面より下方向きに突出する各リードが前記ＩＣソケットに設けたリード待機部に載った一時保持状態にあるとき、前記ＩＣの本体パッケージにおけるリード非形成側面が前記ＩＣソケットの端部壁よりも上方に突出するように各リードの長さを設定したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ＩＣ用治具を使用することでＩＣソケットからＩＣを取外す作業効率を高めることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係るＩＣ用治具１００、ＩＣソケット２００、ＩＣ３００の実施形態を、添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
〈ＩＣ用治具の第１実施形態〉
図１は第１実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａの斜視図である。図２（ａ）はＩＣ用治具１００Ａの側面図、図２（ｂ）はＩＣ用治具１００ＡをＩＣソケット２００（後に詳述）へ取り付けたりＩＣソケット２００から取り外したり出来る着脱可能状態に変換した側面図、図２（ｃ）はＩＣ用治具１００Ａの平面図、図２（ｄ）はＩＣ用治具１００Ａの底面図、図２（ｅ）は図２（ｃ）におけるＥ−Ｅ矢視断面図である。
【００２４】
このＩＣ用治具１００Ａは、基板上に設けたＩＣソケット２００へ上方から被せるようにして取り付けることで、ＩＣ３００を固着状態と一時保持状態とに相互変換可能にするもので、更に、ＩＣソケット２００からＩＣ３００を取り外す上で好適な構造を備える。なお、ＩＣ３００をＩＣソケット２００から上向きに取り外さなければならない制限はないが、作業性および安全性の観点から、通常は、ＩＣソケット２００のＩＣ載置面が上向く状態に基板を略水平方向に置き、このＩＣソケット２００へ上からＩＣ３００を落とし込むようにして取り付け、ＩＣソケット２００から上方へＩＣ３００を持ち上げるようにして取り外すように着脱作業が行われている。すなわち、ＩＣソケット２００からＩＣ３００を取り外す際には、重力に抗してＩＣ３００を持ち上げなければならないので、指先で摘んだり、ＩＣ専用の挟み具を使ったりして、ＩＣソケット２００からＩＣ３００を取り出さなければならず、作業性が損なわれていたので、ＩＣ３００をソケット２００から取り外すのに好適な機能をＩＣ用治具１００Ａに設けたのである。
【００２５】
非導電性の樹脂等で形成するＩＣ用治具１００Ａは、ＩＣソケット２００を覆うように上方から被せることができる所要形状の本体部材１１０に一対の係脱部材１２０を対向させて設け、軸受部１２１を介して本体部材１１０に回動自在に保持される係脱部材１２０の操作部１２２に指等を掛けて、両係脱部材１２０の各操作部１２２を近接させるように回動させると（図２（ｂ）を参照）、ＩＣソケット２００の所要部に係止される係止片１２３ａを備える係止部１２３が係止位置から外れ、ＩＣ用治具１００ＡをＩＣソケット２００へ装着したり、逆にＩＣ用治具１００ＡをＩＣソケット２００から外したり出来る。なお、係脱部材１２０は、図示を省略した付勢手段によって、各操作部１２２が互いに離隔する方向に付勢してあり、常態においては図２（ａ）の状態を保持する。
【００２６】
また、ＩＣ用治具１００Ａの本体部材１１０は、ＩＣソケット２００に置かれたＩＣ３００の上面側に被さる上板部１１１と、この上板部１１１の側方（一対の係脱部材１２０を設けていない側方）より下方に延出する一対の側板部１１２とを備える。上板部１１１の適所には、上下に貫通する操作開口１１１ａを設け、各側板部１１２の下面には、更に下方に延出する押下部１３０を各々設ける。
【００２７】
しかして、上板部１１１の適所（例えば、操作開口１１１ａを設けていない非開口領域１１１ｂ）の下面側には、ＩＣ保持体１４０を設けてある（例えば、図２（ｄ），（ｅ）を参照）。このＩＣ保持体１４０は、粘着性と可塑性を有するゴム等で形成するものとし、ＩＣ３００の本体パッケージ３１０の略平坦な上面３１１がＩＣ保持体１４０の下面に当接すると、その粘性によってＩＣ３００が自重で剥離しない保持力が生じ、ＩＣソケット２００からＩＣ用治具１００を外すと、ＩＣ３００はＩＣ用治具１００Ａに保持されてＩＣソケット２００から取り外されることとなる（図３（ａ），（ｂ）を参照）。
【００２８】
このように、本実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａを用いれば、ＩＣ３００の本体パッケージ３１０におけるリード形成側面３１２から延出するリード３２０（例えば、側方延出部３２１，下方延出部３２２，接触部３２３より成る）に触れることなく、簡便に、ＩＣソケット２００よりＩＣ３００を取り外すことができ、ＩＣ３００をＩＣソケット２００から取り外す作業を効率良く行うことができる。すなわち、本実施形態においては、このＩＣ保持体１４０が、ＩＣ３００をＩＣソケット２００から取り外せるように保持する保持手段として機能するのである。
【００２９】
なお、ＩＣ用治具１００ＡのＩＣ保持体１４０に保持されたＩＣ３００は、例えば、操作開口１１１ａから挿入した指先で本体パッケージ３１０の上面３１１を押し下げることにより、ＩＣ保持体１４０から剥離させることが出来る。また、ＩＣ用治具１００Ａは、ＩＣ３００をＩＣソケット２００から取り外すだけではなく、ＩＣソケット２００へＩＣ３００を取り付けるために用いても構わない。
【００３０】
〈ＩＣソケットの第１実施形態〉
次に、第１実施形態に係るＩＣソケット２００Ａを説明する。図４はＩＣソケット２００Ａの斜視図である。図５（ａ）はＩＣソケット２００Ａの平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。このＩＣソケット２００Ａは、ＩＣ３００が一時保持位置を経て装着完了位置へ移動したとき、この状態でＩＣ３００を固定する固定手段を有するもので、上述した第１実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａによって、固定状態を解除できる構造としてある。
【００３１】
ＩＣソケット２００Ａは、本体ベース２１０にＩＣ載置面２１１を設け、ＩＣ３００の本体パッケージ３１０における底面３１３をＩＣ載置面２１１上に載せたとき、ＩＣ３００の各リード３２０が配列される二側に各々固着ガイド２２０を設け、この固着ガイド２２０はリード３２０の配列間隔と略同一の間隔で形成されたリード待機部２２１を有し、このリード待機部２２１の上方空間であるリード待機空部２２１ａに各リード３２０の接触部３２３が位置する状態が、ＩＣ３００の一時保持位置となる。なお、本実施形態のＩＣソケット２００Ａにおいては、載置面２１１上にＩＣ３００を載せたとき、各リード３２０の接触部３２３が概ねリード待機部２２１の平坦な上端面に載るようにした。
【００３２】
また、固着ガイド２２０には、隣接するリード待機部２２１の間において内側（ＩＣ載置面２１１側）に突出する接触規制部２２２を形成し、各接触規制部２２２によってリード待機空部２２１ａが区切られることで、ＩＣ３００の各リード３２０は各リード待機空部２１１ａへ導かれ、一時保持位置へ適正に位置決めされる。
【００３３】
しかして、各接触規制部２２２の下端面形成位置と、リード待機部２２１の上端面形成位置との高低差は、ＩＣ３００におけるリード３２０の接触部３２３の厚み以上になるよう調整しておくことにより、一時保持位置にあるＩＣ３００を所定方向へスライドさせて各リード３２０の接触部３２３が各接触規制部２２２の下方に位置する装着完了位置へ移行させることができる。なお、ＩＣ３００を一時保持位置から装着完了位置へ、或いは装着完了位置から一時保持位置へ移行させるためにＩＣ３００をスライドさせる動作を円滑に行えるように、ＩＣ載置面２１１の両側縁には各々ガイド壁２１２を設けてある。このガイド壁２１２の高さは特に制限されるものではないが、少なくとも、ＩＣ載置面２１１上にＩＣ３００を載せたとき、リード３２０の側方延出部３２１に当たることがない高さに制限しておく。
【００３４】
また、本実施形態に係るＩＣソケット２００Ａは、ＩＣ載置面２１１の載せるＩＣ３００のリード非形成側面３１４に各々対応する第１端部壁２４０と第２端部壁２５０の上部に、各々外側に突出する係止受凸部２４１，２５１を設け、前述したＩＣ用治具１００Ａの係脱部材１２０における係止部１２３に設けた係止片１２３ａが、第１，第２端部壁２４０，２５０の係止受け突部２４１，２５１下面に係止されることで、ＩＣ用治具２００ＡがＩＣソケット２００Ａの適正位置へ取り付けることができる（図６（ａ），（ｂ）を参照）。さらに、第１端部壁２４０には、内側に突出する装着位置規制突部２４２を設け、ＩＣ３００のリード非形成側面３１４が第１端部壁２４０の装着位置規制突部２４２に押し当たるまでスライドさせると、全てのリード３２０がコンタクト２３０の配設部位に対応する状態に位置決めされる（図７を参照）。
【００３５】
上記のようにしてＩＣ３００を一時保持位置から装着完了位置へ移行させたとき、ＩＣ３００がＩＣソケット２００Ａに固定されると共に、ＩＣソケット２００Ａが実装された基板上の配線と導通するように、導電性金属製のコンタクト２３０が各接触規制部２２２に対応させて設けてあり、本実施形態においては、このコンタクト２３０の配設構造と固着ガイド２２０の接触規制部２２２によって、ＩＣ３００を装着完了位置にて固定する固着手段の機能を実現する。
【００３６】
上記コンタクト２３０は有弾性の金属部材を略コ字状に形成したものであり、例えば、上下方向に配置される直立部２３１の下縁から外側へ屈曲する下側導出部２３２の端部には、基板に取り付けられる基板接触部２３２ａを設け、直立部２３１の上縁から外側へ屈曲する上側導出部２３３の端部には、固着ガイド２２０の外側面よりも突出するレバー部２３３ａを、該レバー部２３３ａの内側には上方へ円弧状に突出して接触規制部２２２の下面に押し当たるリード接触部２３３ｂを、該リード接触部２３３ｂの内側には下方へ円弧状に突出する変形緩衝部２３３ｃを設ける。この変形緩衝部２３３ｃは、レバー部２３３ａが下方に押圧されたときに、レバー部２３３ａおよびリード接触部２３３ｂが下方へ移動する弾性変形を容易にすると共に、レバー部２３３ａに対する押圧力が解除されたときに、レバー部２３３ａおよびリード接触部２３３ｂを上方へ移動させ、速やかに常態復帰させるものである。
【００３７】
上記のように構成したコンタクト２３０を備えるＩＣソケット２００Ａに対して一時保持位置に置かれたＩＣ３００は、コンタクト２３０のリード接触部２３３ｂが接触規制部２２２の下面に当接しているために、装着完了位置へスライド移行させることができない。しかしながら、ＩＣソケット２００ＡにＩＣ用治具１００Ａを取り付けるとき、両側板部１１２に各々設けた押下部１３０がちょうど固着ガイド２２０の外面に沿って下方へ移動し、全てのコンタクト２３０におけるレバー部２３３ａを同時に下方へ押し下げることができ、ＩＣ用治具１００Ａの係止部１２３に設けた係止片１２３ａが、第１，第２端部壁２４０，２５０の係止受け突部２４１，２５１下面に係止されることで、各接触規制部２２２の下面とコンタクト２３０のリード接触部２３３ｂとの間に導入可能空部を生ぜしめた状態に保持できる。よって、ＩＣソケット２００ＡにＩＣ用治具１００Ａを装着すれば、ＩＣ３００を一時保持位置と装着完了位置に移行させることが自在となり、前述したＩＣ用治具１００Ａは、ＩＣソケット２００Ａの固定手段によるＩＣ３００の固定を解除する固定解除手段としての機能を有するのである。
【００３８】
すなわち、ＩＣソケット２００Ａに対して一時保持位置にＩＣ３００を置いた状態で、ＩＣ用治具１００ＡをＩＣソケット２００Ａに装着し、ＩＣ３００をスライドさせて装着完了位置へ移行させた後、ＩＣ用治具１００Ａを取り外せば、押下部１３０によるコンタクト２３０のレバー部２３３ａに対する押下力が解消されるので、レバー部２３３ａおよびリード接触部２３３ｂが常態に復することに伴って、リード接触部２３３ｂがリード３２０における接触部３２３の下面を押圧して接触規制部２２２の下面に押し付けるので、リード３２０とコンタクト２３０との良好な電気的導通状態を得られると共に、ＩＣ３００が装着完了位置から一時保持位置へ容易に移行しないように固定することができる。
【００３９】
また、ＩＣソケット２００Ａに対してＩＣ３００が装着完了位置で固定された状態で、ＩＣ用治具１００ＡをＩＣソケット２００Ａに装着し、ＩＣ３００をスライドさせて一時保持位置へ移行させた後、ＩＣ用治具１００Ａを取り外せば、ＩＣ用治具１００ＡのＩＣ保持体１４０の下面にＩＣ３００の本体パッケージ３１０が保持され、ＩＣソケット２００から取り外されることとなる。従って、ＩＣ用治具１００Ａを用いれば、容易にＩＣソケット２００ＡからＩＣ３００を固定解除できると共に、ＩＣソケット２００ＡからＩＣ３００を取り外すこともできるので、ＩＣ３００の取り外し作業を極めて効率良く行うことができる。
【００４０】
なお、ＩＣソケット２００ＡにＩＣ用治具１００Ａを装着すると、ＩＣ３００がＩＣ保持体１４０に保持された状態となるが、ＩＣ保持体１４０は可塑性を有する素材で形成するので、一時保持位置と装着完了位置の間でＩＣ３００をスライドさせる程度の距離であれば、ＩＣ保持体１４０が障害となるようなことはない。
【００４１】
〈ＩＣ用治具の第２実施形態〉
上述したＩＣ用治具１００Ａは、ＩＣ３００を保持する保持手段として粘着性のＩＣ保持体１４０を用いるものとしたが、保持手段は、この構造に限定されるものではない。次に、吸盤部材１５０を保持手段として採用した第２実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｂにつき説明する。図８（ａ）は第２実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｂの斜視図、図８（ｂ）はＩＣ用治具１００Ｂの平面図、図８（ｃ）はＩＣ用治具１００Ｂの底面図である。図９（ａ）は図８（ｂ）におけるＩＸＡ−ＩＸＡ矢視断面図、図９（ｂ）は図９（ａ）の状態から吸盤部材１５０を押下した状態の概略断面図、図９（ｃ）は吸盤部材１５０によりＩＣ３００を保持した状態の概略断面図である。
【００４２】
なお、本実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｂにおいて、前述した第１実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａと同一の構造は、同一符号を付して説明を省略する。また、本実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｂは、前述したＩＣソケット２００Ａに装着して、ＩＣ３００の着脱をおこなうことができる。
【００４３】
ＩＣ用治具１００Ｂにおける吸盤部材１５０は、上下方向の貫通孔１５１ａを有する円筒状の昇降部１５１の下部に拡径する吸盤部１５２を形成し、本体部材１１０における上板部１１１に開設したガイド孔１１３に昇降部１５１を上下動自在に配し、吸盤部１５２を上板部１１１の下面側に位置させたものである。吸盤部材１５０の昇降部１５１の長さは、上板部１１１の厚みよりも適宜長く設定してあり、吸盤部１５２を上板部１１１の下面に近接配置したとき、上板部１１１の上面から昇降部１５１が突出した状態となるので、上板部１１１より突出した昇降部１５１の外周に付勢部材としてのコイルスプリング１５４を嵌挿し、昇降部１５１よりも径の大なる抜け止め押圧部１５５を昇降部１５１の上端に取り付ける。
【００４４】
かく構成したＩＣ用治具１００Ｂにおいては、コイルスプリング１５４の弾性により、昇降部１５１の上端に設けた抜け止め押圧部１５５が上板部１１１の上面から離隔するように押し上げられ、ガイド孔１１３の開口径よりも大径である吸盤部１５２が上板部１１１の底面に当接する状態が通常状態となる（図９（ａ）を参照）。なお、抜け止め押圧部１５５には、昇降部１５１の貫通孔１５１ａと連通する連結開口１５５ａを設けてあり、吸盤部１５２の中央開口１５２ａまで上下方向に貫通する通孔が形成される。
【００４５】
また、コイルスプリング１５４の弾性に抗して、抜け止め押圧部１５５の上端を下方へ押し下げると、昇降部１５１が下方へ移動し（図９（ｂ）を参照）、その下端に設けた吸盤部１５２も下方へ移動する。すなわち、ＩＣ用治具１００ＢをＩＣソケット２００Ａに装着し、一時保持位置にあるＩＣ３００の上面３１１に向けて吸盤部１５２を下降させることができるのである。このとき、抜け止め押圧部１５５の連結開口１５５ａを指先の腹で塞ぐようにして押圧すると、貫通孔１５１ａの上端側が閉塞されることとなり、吸盤部１５２をＩＣ３００の上面３１１へ吸着させることが可能となり（図９（ｃ）を参照）、ＩＣ用治具１００ＢによってＩＣソケット２００ＡからＩＣ３００を容易に取り外すことができる。
【００４６】
しかも、抜け止め押圧部１５５から指を離すだけで、吸盤部１５２によるＩＣ３００の吸着力が消失して、ＩＣ用治具１００ＢからＩＣ３００を外すことができるので、上述した第１実施形態のＩＣ用治具１００Ａのように、ＩＣ保持体１４０の粘性に抗してＩＣ３００を剥がす必要が無いことから、ＩＣ３００の取り外し作業における利便性を一層高めることができる。
【００４７】
〈ＩＣ用治具の第３実施形態〉
次に、第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｃを説明する。このＩＣ用治具１００Ｃは、前述した第１実施形態に係るＩＣソケット２００Ａとは異なる固着手段によってＩＣ３００を装着完了状態に固定する第２実施形態に係るＩＣソケット２００Ｂ（後に詳述）に装着して用いるもので、この固定状態の解除を容易に行える固定解除手段を有する。図１０（ａ）は第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｃの斜視図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図１０（ｃ１）は常態におけるＩＣ用治具１００Ｃの底面図、図１０（ｃ２）は固定解除状態におけるＩＣ用治具１００Ｃの底面図である。
【００４８】
第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｃは、本体部材１１０の相対向する二側（ＩＣ３００のリード非形成側面３１４に対応する側）に固定解除部材１６０を設けたもので、この固定解除部材１６０は、本体部材１１０から入出するスライド腕部１６１の外側端より下方に延出する操作腕部１６２を形成し、各操作腕部１６２の下方部内面側に一対の解除突起１６３を設けたもので、通常時は固定解除部材１６０のスライド腕部１６１が本体部材１１０から最も突出した状態となるように図示を省略した付勢機構により付勢されているが（図１０（ｃ１）を参照）、その付勢力に抗して両固定解除部材１６０の操作腕部１６２を近づけるように押圧すると、スライド腕部１６１が本体部材１１０内に入り込むので、これに伴って各操作腕部１６１に設けた解除突起１６３が通常時よりも互いに近づく状態となる（図１０（ｃ２）を参照）。なお、固定解除部材１６０に対する押圧力を解くと、固定解除部材１６０は通常状態へ戻り、各解除突起１６３は互いに離隔する。
【００４９】
また、ＩＣ用治具１００Ｃにおいては、本体部材１１０の底面に設けたＩＣ保持体１４０が、ＩＣソケット２００Ｂに取り付けられたＩＣ３００の上面３１１に当着した状態において、各操作腕部１６２の下部に設けた解除突起１６３がＩＣソケット２００Ｂの外側壁の外面側に位置するように、ＩＣ保持体１４０の厚さや操作腕部１６２の長さを設定しておく。
【００５０】
〈ＩＣソケットの第２実施形態〉
次に、第２実施形態に係るＩＣソケット２００Ｂを説明する。図１１（ａ１）はリード非固定状態にあるＩＣソケット２００Ｂの平面図、図１１（ａ２）はリード非固定状態にあるＩＣソケット２００Ｂの側面図、図１１（ｂ１）はリード固定状態にあるＩＣソケット２００Ｂの平面図、図１１（ｂ２）はリード固定状態にあるＩＣソケット２００Ｂの側面図である。図１２（ａ１）はリード非固定状態にあるＩＣソケット２００Ｂと一時保持位置にあるＩＣ３００の平面図、図１１（ａ２）はリード非固定状態にあるＩＣソケット２００Ｂと一時保持位置にあるＩＣ３００の側面図、図１１（ｂ１）はリード固定状態にあるＩＣソケット２００Ｂと装着完了位置に移行したＩＣ３００の平面図、図１１（ｂ２）はリード固定状態にあるＩＣソケット２００Ｂと装着完了位置に移行したＩＣ３００の側面図である。
【００５１】
ＩＣソケット２００Ｂは、本体ベース２１０にＩＣ３００を載せるＩＣ載置面２１１に四側に対して、ＩＣ３００のリード形成側面３１２に対応する一対のガイド壁２１２と、ＩＣ３００のリード非形成側面３１４に対応する一対の端部ガイド壁２１３を設けることで、ＩＣ載置面２１１にＩＣ３００を載せると適正に位置決めされ、各リード３２０の適宜下方にコンタクト２３０′のリード接触部２３３ｂが位置する一時保持位置にてＩＣ３００を保持することができる。なお、コンタクト２３０′は、前述した第１実施形態に係るＩＣソケット２００Ａのコンタクト２３０とほぼ同じ構造であるが、大きく弾性変形させる必要がないので、レバー部２３３ａと変形緩衝部２３３ｃを備えていない。
【００５２】
また、上記ＩＣソケット２００Ｂにおける各端部ガイド壁２１３の外側には、夫々外側壁２６０を設け、これら一対の外側壁２６０によって一対のリード押し下げ部材２７０を回動自在に軸支する。各リード押し下げ部材２７０は、図示を省略した付勢手段によって付勢されることで、通常状態においては、リード押し下げ部２７１が整列配置されたコンタクト２３０′のリード接触部２３３ｂから遠ざかったリード非固定状態を保持しているが（図１１（ａ１），（ａ２）を参照）、この付勢力に抗してリード押下部材２７０を互いに近づけるように回動させると、各リード押し下げ部２７１が全てのコンタクト２３０′のリード接触部２３３ｂの上方に近接したリード固定状態に変換される（図１１（ｂ１），（ｂ２）を参照）。
【００５３】
従って、リード押し下げ部２７１が整列配置されたコンタクト２３０′のリード接触部２３３ｂから遠ざかったリード非固定状態にあるＩＣソケット２００Ｂに載置したＩＣ３００は一時保持位置にて保持されるが（図１２（ａ１），（ａ２）を参照）、ＩＣソケット２００Ｂがリード固定状態に変換されると、各リード押し下げ部２７１が上方から押し当たることによって、ＩＣ３００の全てのリード３２０の接触部３２３が下方へ押し下げられ、各コンタクト２３０′のリード接触部２３３ｂに当接した装着完了位置へ移行する（図１２（ｂ１），（ｂ２）を参照）。なお、各コンタクト２３０′は有弾性金属で形成してあるので、リード押し下げ部２７１によって押し下げられたリード３２０の押下状態に応じてリード接触部２３３ｂも緩やかに撓んで押し下げられ、リード３２０とコンタクト２３０′とを良好な導通状態に保つことができる。
【００５４】
また、押し下げ部材２７０がリード非固定状態からリード固定状態に変換されたとき、押し下げ部材２７０の回動腕部２７２の端縁に設けた係合突起２７２ａが、外側壁２６０に開設した係合受け孔２６１の開口縁に引っ掛かることで、該状態が保持されるようにした。すなわち、本実施形態に係るＩＣソケット２００Ｂにおいては、押し下げ部材２７０が「ＩＣ載置面に載置されたＩＣの各リードを上方から押し下げて各コンタクトのリード接触部に接触させた装着完了位置で固定するリード押し下げ手段」として機能するのである。
【００５５】
そして、リード固定状態を保持しているＩＣソケット２００Ｂにおいては、押し下げ部材２７０の係合突起２７２ａが外側壁２６０の内面側より係合受け孔２６１の開口縁に突出して係合状態が保持されているので、外側壁２６０の外面側より係合突起２７２ａを内側へ押し込むように押圧すると、係合突起２７２ａが係合受け孔２６１の開口縁より外れるので、押し下げ部材２７０は付勢手段により戻り回動してリード非固定状態に変換する。
【００５６】
そこで、前述した第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｃの固定解除部材１６０に設けた解除突起１６３が、リード固定状態における押し下げ部材２７０の係合突起２７２ａに対応した位置に来るよう調整し（図１３（ａ）を参照）、両方の操作腕部１６２を互いに近づけるように押圧すると、外側壁２６０の外面側より解除突起１６３が係合突起２７２ａを内側へ押し込み、外側壁２６０の係合受け孔２６１の開口縁から係合突起２７２ａが外れて付勢手段により押し下げ部材２７０が戻り回動し、ＩＣソケット２００Ｂはリード非固定状態に戻る（図１３（ｂ）を参照）。
【００５７】
このように、ＩＣ用治具１００Ｃは、ＩＣソケット２００Ｂの構造と相俟って、ＩＣ３００のリード３２０の固定を解除する固定解除手段の機能を備えるのである。また、ＩＣ用治具１００ＣによりＩＣソケット２００Ｂをリード固定状態からリード非固定状態へ変換させる際には、ＩＣ保持体１４０の下面がＩＣ３００の上面３１１に当着するので、そのままＩＣ用治具１００Ｃに保持され、ＩＣソケット２００Ｂから取り外すことができる（図１３（ｃ）を参照）。
【００５８】
なお、上述したＩＣソケット２００Ｂとは異なり、ＩＣ載置部２１１にＩＣ３００を載せたリード非固定状態で、ＩＣ３００の各リード３２０が各コンタクト２３０′に接触するものとし、押し下げ部材２７０を回動させてリード固定状態にすると、各コンタクト２３０′およびリード３２０の弾性に抗してリード押し下げ部２７１がリード３２０およびコンタクト２３０′を下方へ押し下げることで、各リード３２０が各コンタクト２３０′と良好に導通した状態で固定される構成としても良い。すなわち、「ＩＣを着脱可能なＩＣソケットにおいて、前記ＩＣの本体パッケージ底面が載るＩＣ載置面を備える本体ベースと、前記ＩＣ載置面に載せたＩＣの各リードと接触可能に配置したコンタクトと、を備え、前記コンタクトには、一方端側に設けられ、基板に取付ける基板接触部と、他方端側に設けられ、押し下げられた前記リードに追随して撓むリード接触部と、を設け、前記本体ベースには、前記ＩＣ載置面に載せたリード非固定状態にある前記ＩＣの各リードを上方から押し下げて、各リードが各コンタクトと導通した状態に固定されたリード固定状態に変換させるリード固定手段を設け、前記リード非固定状態において前記ＩＣの着脱を可能としたことを特徴とするＩＣソケット」としても構わない。このとき、リード固定状態を保持する構造をＩＣソケット２００Ｂと同様にすれば、ＩＣ用治具１００Ｃを用いることで、容易にリード非固定状態に戻すことができる。
【００５９】
〈ＩＣ用治具の第４実施形態〉
次に、第４実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｄを説明する。前述した第１〜第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａ〜１００Ｃは、何れもＩＣ３００を保持する保持手段を備えるものであったが、本実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｄは保持手段を備えていない点で異なる。なお、本実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｄにおいて、前述した第１〜第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａ〜１００Ｃと同一の構造は、同一符号を付して説明を省略する。図１４（ａ）はＩＣ用治具１００Ｄの側面図、図１４（ｂ）はＩＣ用治具１００ＤをＩＣソケット２００Ｃ（後に詳述）へ取り付けたりＩＣソケット２００Ｃから取り外したり出来る着脱可能状態に変換した側面図、図１４（ｃ）はＩＣ用治具１００Ｄの平面図、図１４（ｄ）はＩＣ用治具１００Ｄの底面図、図１４（ｅ）は図１４（ｃ）におけるＥ−Ｅ矢視断面図である。
【００６０】
第４実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｄは、上板部１１１の適所（例えば、操作開口１１１ａを設けていない非開口領域１１１ｂ）の下面側にＩＣ押圧部１１４を形成したもので、ＩＣ用治具１００ＤをＩＣソケット２００Ｃに装着すると、ＩＣ載置面２１１とＩＣ押圧部１１４との間にちょうどＩＣ３００の本体パッケージ３１０の厚さに相当する空隙が生ずるように調整してある。
【００６１】
〈ＩＣソケットの第３実施形態〉
次に、第３実施形態に係るＩＣソケット２００Ｃを説明する。このＩＣソケット２００Ｃは、ＩＣ３００を上向きに付勢する付勢手段を備えるもので、ＩＣ３００の着脱には、上述した第４実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｄを用いる。また、ＩＣソケット２００Ｃは、前述した第１実施形態に係るＩＣソケット２００Ａと同様なＩＣ固着手段を備えるもので、ＩＣソケット２００Ａと同一の構造は、同一符号を付して説明を省略する。図１５（ａ）は第３実施形態に係るＩＣソケット２００Ｃの斜視図、図１５（ｂ）はＩＣソケット２００Ｃの平面図、図１５（ｃ）は図１５（ｂ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。図１６（ａ）はＩＣソケット２００ＣにＩＣ３００を載せた状態の側面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図１６（ｃ）はＩＣソケット２００Ｃに載せたＩＣ３００を一時保持位置へ移行させた状態の側面図、図１６（ｄ）は図１６（ｃ）におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。
【００６２】
第３実施形態に係るＩＣソケット２００Ｃは、本体ベース２１０の適所（例えばＩＣ載置面２１１）に、上向きに彎曲する弾性付勢片２１４を一対備え、両弾性付勢片２１４の最突出端縁２１４ａにＩＣ３００を載せると、ＩＣ３００の底面３１３がほぼＩＣ載置面２１１と略平行になるよう保持できる（図１６（ａ），（ｂ）を参照）。すなわち、この弾性付勢片２１４がＩＣ３００を上向きに付勢する付勢手段として機能するのである。
【００６３】
また、弾性付勢片２１４は、比較的軽量のＩＣ３００を支えるには十分な耐荷重性を有するが、指先等でさらに加圧すると、弾性付勢片２１４をＩＣ載置面２１１と略面一になるまで押し下げることができる（図１６（ｃ），（ｄ）を参照）。すなわち、弾性付勢片２１４の付勢力に抗してＩＣ３００の上面３１１を押圧すると、ＩＣ３００を一時保持位置（各リード３２０が夫々リード待機空部２２１ａを下降してリード待機部２２１の上面に当接もしくは近接した位置）へ移行させることができる。なお、本実施形態における弾性付勢片２１４は、ＩＣ載置面２１１を構成する板材（例えば、有弾性の合成樹脂板）の一部を切り欠いて上向きに反り返った様に成型する構成とした。
【００６４】
ここで、前述した第４実施形態に係るＩＣ用治具１００ＤのＩＣ押圧部１１４を用いてＩＣ３００をＩＣソケット２００ＣのＩＣ載置面２１１へ押圧すると、これに伴ってＩＣ用治具１００Ｄの押下部１３０が固着ガイド２２０の外面に沿って下方へ移動し、全てのコンタクト２３０におけるレバー部２３３ａを同時に下方へ押し下げ、各接触規制部２２２の下面とコンタクト２３０のリード接触部２３３ｂとの間に導入可能空部を生ぜしめた状態となり（図１７（ａ），（ｂ）を参照）、該状態でＩＣ３００を側方へスライドさせることで装着完了位置（各リード３２０の接触部３２３が各接触規制部２２２の下方に臨む位置）へ移行させることができる。
【００６５】
ＩＣ３００を装着完了位置へ移行させてＩＣ用治具１００Ｄを取り外したときには、弾性付勢片２１４によってＩＣ３００の底面３１３を上方へ押し上げる力が作用していても、各リード３２０の接触部３２３が各接触規制部２２２の下面に当接することで、ＩＣソケット２００Ｃから外れることはない。
【００６６】
一方、ＩＣ３００を一時保持位置へ移行させてＩＣ用治具１００Ｄを取り外したときには、ＩＣ押圧部１１４による押圧力が無くなることで、ＩＣ３００は弾性付勢片２１４によって押し上げられ、ＩＣ３００における本体パッケージ３１０のリード非形成側面３１４がＩＣパッケージ２００Ｃにおける第１，第２端部壁２４０，２５０の上面よりも上方へ突出した状態（両弾性付勢片２１４の最突出端縁２１４ａにＩＣ３００が載った状態）に自動復帰する。よって、ＩＣソケット２００Ｃの第１，第２端部壁２４０，２５０が障害とならず、ＩＣ３００を指先等で摘み上げることができるので、ＩＣ３００を保持する保持手段を設けた第１〜第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａ〜１００Ｃを使わないで、ＩＣ３００をＩＣソケット２００Ｃから容易に取り外すことができるのである。
【００６７】
なお、この第３実施形態に係るＩＣソケット２００Ｃは、第１実施形態に係るＩＣソケット２００ＡにＩＣ３００を上向きに付勢する付勢手段を設けたが、例えば、第２実施形態に係るＩＣソケット２００ＢのＩＣ載置面２１１に付勢手段を設ける構成としても良い。斯く構成したＩＣソケットを用いる場合には、弾性付勢片上の適正位置にＩＣ３００を置いた状態で押し下げ部材を回動操作することで、各リード押し下げ部によりＩＣ３００の各リード３２０を下方へ押し下げ、弾性付勢片の付勢力に抗してＩＣ３００の底面３１４がＩＣ載置面に当接するまで押し下げた一時保持位置へ移行させ、更に押し下げ部材を回動させると、ＩＣ３００の全てのリード３２０の接触部３２３が各コンタクトのリード接触部に当接した装着完了位置へ移行させることができる。また、押し下げ部材を通常状態へ戻すと、ＩＣ３００の各リード３２０を下方に押し下げる力が消失するので、付勢弾性片が常態へ復元することに伴ってＩＣ３００が上方へ押し上げられ、ＩＣ３００における本体パッケージ３１０のリード非形成側面３１４がＩＣパッケージにおける第１，第２端部壁の上面よりも上方へ突出した状態に自動復帰し、ＩＣ３００を指先等で摘み上げてＩＣソケットから容易に取り外すことができる。
【００６８】
〈ＩＣソケットの第４実施形態〉
次に、第４実施形態に係るＩＣソケット２００Ｄを説明する。このＩＣソケット２００Ｄは、前述した第３実施形態に係るＩＣソケット２００Ｃとは異なる構造により実現した付勢手段を備えるもので、ＩＣ３００の着脱には、上述した第４実施形態に係るＩＣ用治具１００Ｄを用いる。また、ＩＣソケット２００Ｄは、前述した第１実施形態に係るＩＣソケット２００Ａと同様なＩＣ固着手段を備えるもので、ＩＣソケット２００Ａと同一の構造は、同一符号を付して説明を省略する。図１８（ａ）は第４実施形態に係るＩＣソケット２００Ｄの斜視図、図１８（ｂ）はＩＣソケット２００Ｄの平面図、図１８（ｃ）は図１８（ｂ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。図１９（ａ）はＩＣソケット２００ＤにＩＣ３００を載せた状態の側面図、図１９（ｂ）は図１９（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図１９（ｃ）はＩＣソケット２００Ｄに載せたＩＣ３００を一時保持位置へ移行させた状態の側面図、図１９（ｄ）は図１９（ｃ）におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。
【００６９】
第４実施形態に係るＩＣソケット２００Ｄは、本体ベース２１０のＩＣ載置面２１１よりも上方に突出した状態と、ＩＣ載置面２１１と略面一な状態とに変換可能な昇降部材２８０によってＩＣ３００を上向きに付勢する付勢手段としての機能を実現する。この昇降部材２８０は、ＩＣ載置面２１１に開設した押圧頭部嵌入凹部２１５にちょうど嵌入し得る形状の押圧頭部２８１の下部より延出するように昇降ガイド部２８２を設けたもので、上記押圧頭部嵌入凹部２１５の底部より上下に貫通するように設けた昇降ガイド孔２１６に上記昇降ガイド部２８２を嵌入させると、昇降ガイド部２８２の下端部に設けた係止突起２８２ａが昇降ガイド孔２１６の下部開口縁に引っ掛かり、昇降部材２８０が昇降ガイド孔２１６から抜け落ちることを防止する抜け止めとして機能すると共に、押圧頭部２８１の最大突出量が規制される。
【００７０】
そして、昇降部材２８０の押圧頭部２８１が常態においてＩＣ載置面２１１よりも上方に突出する付勢力を与えるために、昇降ガイド部２８２の外周にコイルスプリング２８３を嵌挿し、押圧頭部２８１の下面が押圧頭部嵌入凹部２１５の底面から離隔するようにした。このコイルスプリング２８３の弾性反発力は、押圧頭部２８１の上面にＩＣ３００を載せても、ＩＣ３００の底面３１３をＩＣ載置面２１１より適宜浮き上がらせた状態に保持できるものである（図１９（ａ），（ｂ）を参照）。なお、本実施形態における昇降部材２８０は、ＩＣ３００の底面３１３をＩＣ載置面２１１と略平行に保持できるように、ＩＣ３００の重心を通る直線上の２箇所に設けるものとしたが、ＩＣ３００をＩＣソケット２００Ｄへ載せたときに安定させ易いように、３箇所以上に昇降部材２８０を設けるようにしても良い。
【００７１】
また、昇降部材２８０を上方へ付勢するコイルスプリング２８３は、比較的軽量のＩＣ３００を支えるには十分な反発特性を有するが、指先等でさらに加圧すると、押圧頭部２８１の上面をＩＣ載置面２１１と略面一になるまで押し下げることができる（図１９（ｃ），（ｄ）を参照）。すなわち、コイルスプリング２８３の付勢力に抗してＩＣ３００の上面３１１を押圧すると、ＩＣ３００を一時保持位置（各リード３２０が夫々リード待機空部２２１ａを下降してリード待機部２２１の上面に当接もしくは近接した位置）へ移行させることができる。
【００７２】
ここで、前述した第４実施形態に係るＩＣ用治具１００ＤのＩＣ押圧部１１４を用いてＩＣ３００をＩＣソケット２００ＤのＩＣ載置面２１１へ押圧すると、これに伴ってＩＣ用治具１００Ｄの押下部１３０が固着ガイド２２０の外面に沿って下方へ移動し、全てのコンタクト２３０におけるレバー部２３３ａを同時に下方へ押し下げ、各接触規制部２２２の下面とコンタクト２３０のリード接触部２３３ｂとの間に導入可能空部を生ぜしめた状態となり（図２０（ａ），（ｂ）を参照）、該状態でＩＣ３００を側方へスライドさせることで装着完了位置（各リード３２０の接触部３２３が各接触規制部２２２の下方に臨む位置）へ移行させることができる。
【００７３】
ＩＣ３００を装着完了位置へ移行させてＩＣ用治具１００Ｄを取り外したときには、コイルスプリング２８３により付勢された昇降部材２８０の押圧頭部２８１によってＩＣ３００の底面３１３を上方へ押し上げる力が作用していても、各リード３２０の接触部３２３が各接触規制部２２２の下面に当接することで、ＩＣソケット２００Ｄから外れることはない。
【００７４】
一方、ＩＣ３００を一時保持位置へ移行させてＩＣ用治具１００Ｄを取り外したときには、ＩＣ押圧部１１４による押圧力が無くなることで、ＩＣ３００は昇降部材２８０の押圧頭部２８１によって押し上げられ、ＩＣ３００における本体パッケージ３１０のリード非形成側面３１４がＩＣパッケージ２００Ｄにおける第１，第２端部壁２４０，２５０の上面よりも上方へ突出した状態（コイルスプリング２８３の付勢力によりＩＣ載置面２１１よりも上方へ突出した押圧頭部２８１の上面にＩＣ３００が載った状態）に自動復帰する。よって、ＩＣソケット２００Ｄの第１，第２端部壁２４０，２５０が障害とならず、ＩＣ３００を指先等で摘み上げることができるので、ＩＣ３００を保持する保持手段を設けた第１〜第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａ〜１００Ｃを使わないで、ＩＣ３００をＩＣソケット２００Ｄから容易に取り外すことができるのである。
【００７５】
なお、この第４実施形態に係るＩＣソケット２００Ｄは、第１実施形態に係るＩＣソケット２００Ａに付勢手段を設けた構成として説明したが、例えば、第２実施形態に係るＩＣソケット２００ＢのＩＣ載置面２１１に付勢手段を設ける構成としても良い。斯く構成したＩＣソケットを用いる場合には、コイルスプリングにより上向きに付勢された昇降部材の押圧頭部にＩＣ３００を置いた状態で押し下げ部材を回動操作することで、各リード押し下げ部によりＩＣ３００の各リード３２０を下方へ押し下げ、コイルスプリングの付勢力に抗してＩＣ３００の底面３１４がＩＣ載置面に当接するまで押し下げた一時保持位置へ移行させ、更に押し下げ部材を回動させると、ＩＣ３００の全てのリード３２０の接触部３２３が各コンタクトのリード接触部に当接した装着完了位置へ移行させることができる。また、押し下げ部材を通常状態へ戻すと、ＩＣ３００の各リード３２０を下方に押し下げる力が消失するので、コイルスプリングの弾性復元力により昇降部材の押圧頭部がが常態へ復帰することに伴ってＩＣ３００が上方へ押し上げられ、ＩＣ３００における本体パッケージ３１０のリード非形成側面３１４がＩＣパッケージにおける第１，第２端部壁の上面よりも上方へ突出した状態に自動復帰し、ＩＣ３００を指先等で摘み上げてＩＣソケットから容易に取り外すことができる。
【００７６】
〈ＩＣソケットの第５実施形態〉
次に、第５実施形態に係るＩＣソケット２００Ｅを説明する。図２１（ａ）は第５実施形態に係るＩＣソケット２００Ｅの斜視図、図２１（ｂ）はＩＣソケット２００Ｅの平面図、図２１（ｃ）は図２１（ｂ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。また、ＩＣソケット２００Ｅは、前述した第１，３，４実施形態に係るＩＣソケット２００Ａ，２００Ｃ，２００Ｄと同様なＩＣ固着手段を備えるもので、ＩＣソケット２００Ａ，２００Ｃ，２００Ｄと同一の構造は、同一符号を付して説明を省略する。
【００７７】
このＩＣソケット２００Ｅは、前述した第１〜第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａ〜１００Ｃを用いることなくＩＣ３００の取り外しを容易に行えるものであるが、前述した第３，第４実施形態に係るＩＣソケット２００Ｃ，２００Ｄのように付勢手段によりＩＣ３００をソケット側壁よりも押し上げての取り外しを容易にするものではない。すなわち、本実施形態に係るＩＣソケット２００Ｅにおいては、ＩＣ３００の本体パッケージ３１０におけるリード非形成側面３１４に対向して立ち上がる第１，第２端部壁２４０′，２５０′に、突出上縁からＩＣ載置面２１１に向う切り欠き部２４３，２５３を設けたものである。
【００７８】
第１，第２端部壁２４０′，２５０′に各々切り欠き部２４３，２５３を設けたＩＣソケット２００Ｅにおいては、ＩＣ３００がＩＣ載置面２１１上に載っているときでも、切り欠き部２４３，２５３を介してＩＣ３００のリード非形成側面３１４に指先をかけることができるので、ＩＣ２００Ｅに対して一時保持位置にあるＩＣ３００を容易に取り外すことができるのである。しかも、本実施形態においては、切り欠き部２４３，２５３の最深位置がＩＣ載置面２１１となるように深く切り欠いたので、比較的薄いＩＣパッケージ３１０のＩＣ３００であっても、リード非形成側面３１４を両側から摘み易くなり、ＩＣ３００の取り外し作業を効率良く行うことができる。なお、切り欠き部２４３，２５３の切り欠き形状やサイズは特に限定されるものではないが、第１，第２端部壁２４０′，２５０′が障害とならずにＩＣ３００のリード非形成側面３１４を指先で摘めることを考慮すれば、少なくとも５ｍｍ以上の幅を有するように形成しておくことが望ましい。
【００７９】
〈ＩＣの第１実施形態〉
次に、第１実施形態に係るＩＣ３００Ａについて説明する。このＩＣ３００Ａは、第３，第４実施形態に係るＩＣソケット２００Ｃ，２００Ｄのような付勢手段や第５実施形態に係るＩＣソケット２００Ｅのような切り欠き部を備えていない第１，第２実施形態に係るＩＣソケット２００Ａ，２００Ｂに装着して用いても、着脱作業を容易に行うことができ、また、第１〜第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａ〜１００ｃのような保持手段を備えていない第４実施形態に係るＩＣ用治具２００Ｄを用いても、ＩＣソケットから容易に取り外すことができる。
【００８０】
図２２（ａ）は第１実施形態に係るＩＣ３００Ａの平面図、図２２（ｂ）はＩＣ３００Ａの裏面図、図２２（ｃ）はＩＣ３００Ａのリード非形成側面における側面図である。図２３（ａ）は第１実施形態に係るＩＣソケット２００ＡにＩＣ３００Ａを載せた状態の側面図、図２３（ｂ）は図２３（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図２３（ｃ）はＩＣソケット２００Ａに載せたＩＣ３００Ａを一時保持位置へ移行させた状態の側面図、図２３（ｄ）は図２３（ｃ）におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。
【００８１】
第１実施形態に係るＩＣ３００Ａは、本体パッケージ３１０の底面３１３にスポンジ等で形成した可縮弾性体３３０を設けたもので、この可縮弾性体３３０は、略直方体形状であり、可縮弾性体３３０の底面３３１をＩＣ載置面２１１上に載せると、ＩＣ３００Ａにおける本体パッケージ３１０の底面３１３がほぼＩＣ載置面２１１と略平行になるよう保持できる（図２３（ａ），（ｂ）を参照）。すなわち、この可縮弾性体３３０がＩＣソケット２００ＡのＩＣ載置面２１１から上向きに付勢する付勢手段として機能するのである。
【００８２】
また、可縮弾性体３３０は、比較的軽量の本体パッケージ３１０の荷重程度では重力方向に潰れることはないが、指先等でさらに加圧すると、可縮弾性体３３０が潰れて本体パッケージ３１０の底面３１１がＩＣ載置面２１１に近接するように押し下げることができる（図２３（ｃ），（ｄ）を参照）。すなわち、可縮弾性体３３０の付勢力に抗してＩＣ３００Ａの上面３１１を押圧すると、ＩＣ３００を一時保持位置（各リード３２０が夫々リード待機空部２２１ａを下降してリード待機部２２１の上面に当接もしくは近接した位置）へ移行させることができる。なお、本実施形態においては可縮弾性体３３０を付勢手段としたが、付勢手段としては、コイルスプリング等を用いても良い。また、可縮弾性体３３０が圧縮されたときの厚さを想定して、ＩＣ載置面２１１に浅い窪み状の圧縮弾性体収容凹部を設けておけば、ＩＣ３００Ａの底面３１３をＩＣ載置面２１１に当接させることができる。
【００８３】
ここで、前述した第４実施形態に係るＩＣ用治具１００ＤのＩＣ押圧部１１４を用いてＩＣ３００ＡをＩＣソケット２００ＡのＩＣ載置面２１１へ押圧すると、これに伴ってＩＣ用治具１００Ｄの押下部１３０が固着ガイド２２０の外面に沿って下方へ移動し、全てのコンタクト２３０におけるレバー部２３３ａを同時に下方へ押し下げ、各接触規制部２２２の下面とコンタクト２３０のリード接触部２３３ｂとの間に導入可能空部を生ぜしめた状態となり（図２４（ａ），（ｂ）を参照）、該状態でＩＣ３００Ａを側方へスライドさせることで装着完了位置（各リード３２０の接触部３２３が各接触規制部２２２の下方に臨む位置）へ移行させることができる。
【００８４】
ＩＣ３００Ａを装着完了位置へ移行させてＩＣ用治具１００Ｄを取り外したときには、圧縮された可縮弾性体３３０の復元力によってＩＣ３００Ａの底面３１３を上方へ押し上げる力が作用していても、各リード３２０の接触部３２３が各接触規制部２２２の下面に当接することで、ＩＣソケット２００Ａから外れることはない。
【００８５】
一方、ＩＣ３００Ａを一時保持位置へ移行させてＩＣ用治具１００Ｄを取り外したときには、ＩＣ押圧部１１４による押圧力が無くなることで、ＩＣ３００Ａは可縮弾性体３３０の復元力によって押し上げられ、ＩＣ３００Ａにおける本体パッケージ３１０のリード非形成側面３１４がＩＣパッケージ２００Ａにおける第１，第２端部壁２４０，２５０の上面よりも上方へ突出した状態に戻る。よって、ＩＣソケット２００Ａの第１，第２端部壁２４０，２５０が障害とならず、ＩＣ３００Ａを指先等で摘み上げることができるので、ＩＣ３００Ａを保持する保持手段を設けた第１〜第３実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａ〜１００Ｃを使わないで、ＩＣ３００ＡをＩＣソケット２００Ａから容易に取り外すことができるのである。
【００８６】
なお、この第１実施形態に係るＩＣ３００Ａは、第２実施形態に係るＩＣソケット２００Ｂに装着するように用いても、ＩＣ３００Ａの取り外し作業を効率良く行うことができる。斯くする場合には、可縮弾性体３３０によりＩＣ載置面２１１から適宜上方へ浮き上がることで、リード３２０が本来の一時保持位置より上方にある状態において、押し下げ部材２７０を回動操作すると、各リード押し下げ部２７１によりＩＣ３００Ａの各リード３２０を下方へ押し下げ、可縮弾性体３３０の復元力に抗してＩＣ３００Ａの底面３１４がＩＣ載置面２１１に当接するまで押し下げた一時保持位置へ移行させ、更に押し下げ部材２７０を回動させると、ＩＣ３００Ａの全てのリード３２０の接触部３２３が各コンタクト２３０′のリード接触部２３３ｂに当接した装着完了位置へ移行させることができる。また、押し下げ部材２７０を通常状態へ戻すと、ＩＣ３００Ａの各リード３２０を下方に押し下げる力が消失するので、可縮弾性体３３０の復元力により本体パッケージ３１０が上方へ押し上げられ、ＩＣ３００Ａにおける本体パッケージ３１０のリード非形成側面３１４がＩＣパッケージ２００Ｂにおける第１，第２端部壁２４０，２５０の上面よりも上方へ突出した状態に自動復帰し、ＩＣ３００Ａを指先等で摘み上げてＩＣソケット２００Ｂから容易に取り外すことができる。
【００８７】
〈ＩＣの第２実施形態〉
次に、第２実施形態に係るＩＣ３００Ｂについて説明する。このＩＣ３００Ｂも上述した第１実施形態に係るＩＣソケット３００Ａと同様に、第３，第４実施形態に係るＩＣソケット２００Ｃ，２００Ｄのような付勢手段や第５実施形態に係るＩＣソケット２００Ｅのような切り欠き部を備えていない第１実施形態に係るＩＣソケット２００Ａに装着して用いても、着脱作業を容易に行うことができ、また、第１，第２実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａ，１００Ｂのような保持手段を備えておらず、第４実施形態に係るＩＣ用治具２００ＤのようなＩＣ押圧部１１４を備えていないＩＣソケット２００を用いて、ＩＣソケット２００Ａから容易に取り外すことができる。
【００８８】
図２５（ａ）は第２実施形態に係るＩＣ３００Ｂの平面図、図２５（ｂ）はＩＣ３００Ｂの裏面図、図２２（ｃ）はＩＣ３００Ｂのリード非形成側面における側面図である。図２６（ａ）は第１実施形態に係るＩＣソケット２００ＡにＩＣ３００Ｂを載せた状態の平面図、図２３（ｂ）は図２３（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図２３（ｃ）はＩＣソケット２００ＡにＩＣ３００Ｂを載せた状態の側面図である。
【００８９】
第２実施形態に係るＩＣ３００Ｂは、本体パッケージ３１０のリード形成側面３１２から延出させるリードとして、本体パッケージ３１０の重量を支えるに十分な保持強度を備えた保持リード３４０を設けたものである。この保持リード３４０は、リード形成側面３１２より側方に延出する側方延出部３４１、該側方延出部３４１の外側端より斜め下方へ延出する下方延出部３４２、該下方延出部３４２の下端より外側方へ略水平に延出する接触部３４３より成る。
【００９０】
しかして、保持リード３４０における下方延出部３４２は、本体パッケージ３１０の底面３１３よりも更に下方へ延出させてあるので、ＩＣ３００Ｂの荷重は、保持リード３４０によって支えることとなる。すなわち、ＩＣ３００ＢをＩＣパッケージ２６に載せると、ＩＣ載置面２１１上に本体パッケージ３１０の底面３１３が載らない状態で、各保持リード３４０の接触部３４３がリード待機部２２１の上面に当接した一時保持位置に置くことができる。
【００９１】
加えて、保持リード３４０の下方延出部３４２は、ＩＣパッケージ２００Ａの第１，第２端部壁２４０，２５０がＩＣ載置面２１１よりも突出する高さに概ね等しくなるように設定した。すなわち、ＩＣ３００Ｂにおける保持リード３４０の接触部３４３をＩＣソケット２００Ａにおけるリード待機部２２１上に載せた一時保持状態にあるとき、ＩＣ３００Ｂの本体パッケージ３１０におけるリード非形成側面３１４がＩＣソケット２００Ａの第１，第２端部壁２４０，２５０の上端よりも突出するように各保持リード３４０の長さを設定したので、ＩＣソケット２００Ａの第１，第２端部壁２４０，２５０が障害とならず、ＩＣ３００Ｂを指先等で摘み上げることができ、ＩＣ保持手段を設けた第１，第２実施形態に係るＩＣ用治具１００Ａ，１００Ｂを使わないで、ＩＣ３００ＢをＩＣソケット２００Ａから容易に取り外すことができるのである。
【００９２】
上記のように構成したＩＣ３００ＢをＩＣソケット２００Ａに載せた一時保持位置から装着完了位置へ移行させるには、ＩＣ用治具１００を用いる。ＩＣ用治具１００は、保持手段やＩＣ押圧部を備えていないが、ＩＣソケット２００Ａの第１，第２端部壁２４０，２５０の係止受凸部２４１，２５１に係合される係止部１２３、コンタクト２３０のレバー部２３３ａを押し下げる押下部１３０を備える。また、ＩＣ３００Ｂを載せたＩＣソケット２００ＡにＩＣ用治具１００を装着したときに、上板部１１１の下面がＩＣ３００Ｂの上面３１１に当たらないように、上板部１１１の板厚を設定してある。
【００９３】
ここで、ＩＣ用治具１００をＩＣソケット２００Ａに装着すると、ＩＣ用治具１００の押下部１３０が固着ガイド２２０の外面に沿って下方へ移動し、全てのコンタクト２３０におけるレバー部２３３ａを同時に下方へ押し下げ、各接触規制部２２２の下面とコンタクト２３０のリード接触部２３３ｂとの間に導入可能空部を生ぜしめた状態となり（図２６（ａ），（ｂ）を参照）、該状態でＩＣ３００Ｂを側方へスライドさせることで装着完了位置（各リード３２０の接触部３２３が各接触規制部２２２の下方に臨む位置）へ移行させることができる。
【００９４】
上記のようにＩＣ３００Ｂを装着完了位置へ移行させてＩＣ用治具１００を取り外せば、押下部１３０によるコンタクト２３０のレバー部２３３ａに対する押下力が解消されるので、レバー部２３３ａおよびリード接触部２３３ｂが常態に復することに伴って、リード接触部２３３ｂが保持リード３４０における接触部３４３の下面を押圧して接触規制部２２２の下面に押し付けるので、保持リード３４０とコンタクト２３０との良好な電気的導通状態を得られると共に、ＩＣ３００Ｂが装着完了位置から一時保持位置へ容易に移行しないように固定することができる。
【００９５】
〈スロットマシンの構成〉
以上説明した本発明に係るＩＣ用治具、ＩＣソケット、ＩＣは、ＩＣを着脱可能に構成したコンピュータ等に適用することができる。このＩＣを適用する具体例として、遊技台の概略構成を説明する。先ず、「複数種類の絵柄が施された複数のリールと、前記複数のリールの回転を開始させるスタートスイッチと、前記複数のリールそれぞれに対応して設けられ、前記リールの回転を個別に停止させるストップスイッチと、予め定められた複数種類の入賞役の内部当選の当否を抽選により判定する抽選手段と、停止時の前記複数のリールにより表示された絵柄の組合せが、前記抽選手段により内部当選した入賞役の絵柄組合せであるか否かにより当該入賞役への入賞を判定する判定手段と、を備えた遊技台」として、スロットマシン１１００を説明する。
【００９６】
図２８は、スロットマシン１１００の外観を示す斜視図である。図１に示すように、スロットマシン１１００の中央内部には、外周面に複数種類の絵柄（「７」、「Ｂａｒ」、「ベル」、「リプレイ」等の文字や記号：図示省略）を配列した円筒状のリールが３個（左リール１１１０、中リール１１１１、右リール１１１２）収納され、本体１１０１ｂの内部で回転できるように構成されている。
【００９７】
前面扉１１０１ａには、リール表示窓１１１３が設けられており、リール１１１０〜１１１２を正面から眺めると、これに施された絵柄がリール表示窓１１１３から縦方向に３つ見えるようになっている。つまり、全リール１１１０〜１１１２が停止した場合、遊技者は、３×３の合計９個の絵柄を見ることができる。これらのリール１１１０〜１１１２が回転し、停止することにより、様々な絵柄の組み合せがリール表示窓１１１３に表示されることになる。なお、本実施形態では、３個のリールを備えるものとしたが、リールの数やリールの設置位置はこれに限定されるものではない。また、各リール１１１０〜１１１２の裏側には、リール表示窓１１１３上に表示される個々の絵柄を照らすためのバックライト（図示せず）が配置されている。
【００９８】
入賞ライン表示ランプ１１２０は、遊技毎に有効となる入賞ライン１１１４を示すランプである。有効となる入賞ライン１１１４は、スロットマシン１１００に投入された遊技媒体（本実施形態ではメダルを想定する。）の枚数によって変化する。例えば、図２８に示すように５本の入賞ライン１１１４を有する場合、メダルを１枚投入したときは中段の水平入賞ライン、２枚投入したときは、上段の水平入賞ラインおよび下段の水平入賞ラインを加えた３つの入賞ライン、３枚投入したときは更に２本の斜めの入賞ラインを加えた５ラインが有効となり、有効な入賞ライン１１１４上に揃った絵柄の組み合せにより入賞が判断されることとなる。勿論、入賞ラインの数は５本に限定されるものではない。
【００９９】
スタートランプ１１２１は、リール１１１０〜１１１２が回転することができる状態にあることを遊技者に知らせるランプである。再遊技ランプ１１２２は、入賞役である再遊技に入賞したとき（例えば、リプレイ−リプレイ−リプレイの再遊技絵柄の組み合せが入賞ライン１１１４上に揃ったとき）、遊技者へ次の遊技が再遊技であることを知らせるランプである。再遊技の場合、次遊技において遊技媒体であるメダルの投入が免除される。
【０１００】
告知ランプ１１２３は、特別な入賞役（例えば、ビッグボーナス（ＢＢ）やレギュラーボーナス（ＲＢ））に内部当選した状態にあることを遊技者に報知するランプである。メダル投入ランプ１１２４は、遊技開始にあたって遊技者にメダルの投入が必要であることを報知するランプである。
【０１０１】
メダル投入枚数表示ランプ１１２５は、遊技者が投入したメダル枚数を表示するランプである。本実施形態では、１回の遊技に最大３枚までメダル投入できるので、縦に配置した３つのランプを用いてメダル投入枚数を表示している。無論、ランプで表示する他に７セグメント表示器等で直接メダル投入枚数を表示しても良い。
【０１０２】
払出枚数表示器１１２６は、メダルの払い出しのある何らかの入賞役に入賞したとき、遊技者へ払い出されるメダルの枚数を表示する表示器である。遊技回数表示器１１２７は、ビッグボーナスゲーム中の一般ゲームの回数等を表示する表示器である。貯留枚数表示器１１２８は、電子的に貯留（クレジット）しているメダルの枚数を表示する表示器である。演出用ランプ１１２９は、遊技の興趣を高めるための演出に使用されるランプである。
【０１０３】
メダル投入ボタン１１３１、１１３２は、貯留されたメダルをスロットマシン１１００へ電子的に投入するための投入ボタンであり、いわゆるベットボタンと呼ばれているものである。本実施形態では、３枚メダル投入ボタン１１３１（最大枚数のメダルを投入できる、いわゆるマックスベットボタン）と、１回押下するごとに１枚のメダルを投入する１枚メダル投入ボタン１１３２とを有し、これらのボタンのいずれかを押下することにより遊技に必要な１〜３枚のメダルがスロットマシン１１００へ電子的に投入される。２枚のメダルを投入する場合は、１枚メダル投入ボタン１１３１を２回押下することとなる。投入されたメダル枚数分は、現在の貯留枚数から減算されて残枚数が貯留枚数表示器１１２８に表示される。
【０１０４】
メダル投入口ブロック１１３３は、遊技を開始するに当たって遊技者が直接メダルを投入するための開口を有する。メダルを直接投入した際に、メダル投入口直下にあるメダルセレクターユニット（図示せず）内にメダルが詰まってしまった場合は、メダルキャンセルスイッチ１１３３ａを操作することによってメダルの詰まりを解消させる。スタートレバー１１３５は、遊技の開始操作として、リール１１１０〜１１１２の回転を開始させるレバー型のスイッチである。
【０１０５】
停止ボタンユニット１１３６には、３つの停止ボタン（左停止ボタン１１３６ａ，中停止ボタン１１３６ｂ，右停止ボタン１１３６ｃ）が設けられている。各停止ボタンは、押下することによって対応するリール１１１０〜１１１２を停止させるボタン型のスイッチである。具体的には、左停止ボタン１１３６ａを操作することによって左リール１１１０が、中停止ボタン１１３６ｂを操作することによって中リール１１１１が、右停止ボタン１１３６ｃを操作することによって右リール１１１２がそれぞれ停止する。
【０１０６】
各停止ボタンの内部にはランプが設けられており（後に詳述）、スタートレバー１１３５が操作された後、リール１１１０〜１１１２の停止操作が可能な状態になると全ランプが点灯し、遊技者に停止操作が可能になったことを報知する。各停止ボタンのランプは各停止ボタンが押下される毎に消灯する。無論、停止操作可能な状態とその他の状態とでランプの発光色を変化させるように構成することもできる。
【０１０７】
精算ボタン１１３８は、遊技者が獲得したメダルを精算して排出する精算処理を行う場合に押下されるボタンである。なお、精算ボタン１１３８は、遊技者がメダル投入口ブロック１１３３から投入したメダルのうち所定枚数（例えば３枚）以上のメダルまたは入賞により獲得したメダルを最大５０枚まで貯留するか否かを切り換える場合にも使用され、例えば、一回精算ボタン１１３８が押下されて精算処理が行われると、非貯留モードが設定され、もう一度精算ボタン１１３８が押下されると、貯留モードが設定される。ここに、メダルの貯留とは、メダルを直接払い出さずに、電子的にその枚数を後述する制御部に一時記憶しておくことを意味する。
【０１０８】
キー孔１１３９は、扉開閉用のキーを差し込む孔で、キーを差し込んで時計方向に回すとロックが解除され、スロットマシン１１００の前面扉１１０１ａを開けることができる。メダル払出口１１６５は、メダルを排出するための開口であり、入賞時に払い出されるメダルはここから排出される。排出されたメダルは、受け皿１１６０に溜まるようになっている。
【０１０９】
上部ランプ１１９０、サイドランプ１１５１，１１５２、中央ランプ１１５３，１１５４、腰部ランプ１１５５，１１５６、下部ランプ１１５７，１１５８は、遊技を盛り上げるための演出用のランプであり、遊技状態に応じて点灯／消灯／点滅する。また、図示を省略したタイトルパネルランプによりタイトルパネル１１４０を照明する。また、受皿１１６０を透光性材料で構成し、受皿取り付け面からランプ光を入射させることで上記演出用のランプと同様の効果を発揮させるように構成している。また、受皿１１６０には、着脱可能に構成した灰皿ユニット１１７０が設けられている。
【０１１０】
また、スロットマシンの上部（リール表示窓１１１３の上方）中央部には、遊技に関する各種の情報（ゲームを盛り上げるためキャラクタ等を登場させるゲーム画面、スロットマシンの内部で異常が発生した場合にエラーの内容を表示するエラー画面など）を表示することができるＬＣＤ１１８０が設けられており、このＬＣＤ１１８０を用いて、各種スイッチ類（例えば、３枚メダル投入ボタン１１３１や１枚メダル投入ボタン１１３２，スタートレバー１１３５，停止ボタン１１３６ａ〜１１３６ｃ，精算ボタン１１３８等）に生じた動作不良に関する情報も報知する。
【０１１１】
上記のような構造のスロットマシン１１００は、種々のＩＣを実装した基板を所要の収納ケースに収納した制御装置（例えば、主制御装置、副制御装置、ＬＣＤ制御装置、電源装置など）が適切に動作することで、スロットマシン１１００が正常に稼働し、遊技が実行可能となる。特に、主制御装置の制御基板に実装されるメインＣＰＵは、機種に応じた遊技制御プログラムが書込まれており、ＩＣソケットを介して着脱可能に取り付けられるものであることから、メインＣＰＵとなるＩＣの取り外しを容易にするために、本発明に係るＩＣ用治具、ＩＣソケット、ＩＣを適用すれば、作業性を高めることができる。
【０１１２】
〈パチンコ機の構成〉
次に、「所定の入賞口を有する遊技盤を備え、前記所定の入賞口に遊技球が入球することにより、所定の特典を与える遊技台」として、パチンコ機２０００を説明する。
【０１１３】
図２９は、パチンコ機２０００の外観を示す正面図である。パチンコ機２０００の遊技盤２１００には、ほぼ円形に配設された外レール２２１０及び内レール２２２０によって遊技領域２３００が形成され、この遊技領域２３００の上方には天ランプ２４１０が配置されている。また、遊技領域２３００の下方には、パチンコ球を溜めておく球皿２４２０が配置され、球抜きレバー２４３０を操作することによって球皿２４２０の球貯留部に貯留された遊技球を抜き出すことができる。更に、球皿２４２０の側方には、パチンコ球を発射し、飛距離を調整する発射ハンドル２４４０が配置してある。
【０１１４】
なお、球皿２４２０にの球貯留部に遊技球が満杯になって、遊技の続行に支障がある場合には、発射装置を強制的に停止させる等の制御が行われるため、球皿２４２０の貯留量が或る程度多くなると、遊技者に球抜き操作を促すような警告表示をおこなうことが望ましい。そこで、本実施形態のパチンコ機２０００においては、球抜きレバー２４３０に照明装置（後に詳述）を設けておき、球皿２４２０の球貯留部の貯留量が危険域に達する前に遊技者への警告報知を効果的に行うものとした。
【０１１５】
遊技領域２３００の略中央には、比較的大型の可変表示装置２５００が配設され、この可変表示装置２５００の左右には普通図柄始動ゲート２５１０が配設されている。また、可変表示装置２５００の下方には、特別図柄始動口２５２０、可変入賞口２５３０、大入賞口２５４０、アウト口２５５０が、上下に並んで配設されている。更に、遊技領域２３００の右側下方には、特別図柄表示器２５６０及び特別図柄保留ランプ２５７０、普通図柄表示器２５８０及び普通図柄保留ランプ２５９０、が配設されている。
【０１１６】
そして、遊技領域２３００の適所には、遊技球が衝接することで流下方向に変化を与える遊技球衝接体として風車２３１０や障害釘２３２０が適宜配設されている。また、遊技領域２３００には、入賞口２３３０が、適所に配置されている。なお、前記特別図柄表示器２５６０及び普通図柄表示器２５８０は、いわゆる７セグメント式表示器やドットマトリクス表示器等によって構成し、数字や記号等を可変表示できるものである。
【０１１７】
次に、パチンコ遊技の概略を説明する。遊技者が発射した打球は、外レール２２１０及び内レール２２２０により形成された発射球通路から球戻り防止部材２２３０を押し開いて、遊技領域２３００へ飛入する。遊技領域２３００に飛入した打球は、その発射勢や遊技球衝接体への衝接状態に応じて、遊技領域２３００の下方へ流下して行く。
【０１１８】
そして、遊技球が運良く普通図柄始動ゲート２５１０を通過し、この球がセンサによって検出されると、普通図柄表示器２５８０が作動する。この普通図柄表示器２５８０の可変表示が停止したとき、その停止態様が所定の態様、例えば「７」が停止表示されると、当りとなって、可変入賞口２５３０が作動し、球が入賞し易い状態に変化する。なお、普通図柄始動ゲート２５１０の通過は、所定数、例えば４個まで記憶され、普通図柄保留ランプ２５９０によって表示される。
【０１１９】
一方、遊技領域２３００を流下する打球が、特別図柄始動口２５２０へ入球し、この球がセンサによって検出されると、特別図柄表示器２５６０が作動する。なお、特別図柄表示器２５６０の表示動作は、より演出性の高い表示内容として、可変表示装置２５００に表示させる。そして、特別図柄表示器２５６０の停止表示態様（実質的には、可変表示装置２５００における停止表示態様）が所定の態様になると、いわゆる大当りとなって、大入賞口２５４０が開放され、大入賞口２５４０へ入球し易い大当たり遊技状態になる。
【０１２０】
なお、特別図柄始動口２５２０への入球は、所定数、例えば４個まで記憶され、特別図柄保留ランプ２５７０によって表示されるが、この特別図柄始動口２５２０への入球数の保留記憶は、遊技者にとって関心の高い情報であるから、例えは、遊技者の視認性が高い可変表示装置２５００の近傍に特別図柄保留表示装置２６００を設け、特別図柄始動口２５２０への入球数の保留記憶を効果的に表示できるようにした。この保留記憶数が上限値（例えば４つ）に達すると、その後に特別図柄始動口２５２０へ入球しても保留記憶には加算されず、入球に対する賞球が与えられるだけになるので、遊技者の判断により、保留記憶が減数されるまで発射操作を中断するような遊技進行を行い易くなる。
【０１２１】
上記のような構造のパチンコ機２０００は、種々のＩＣを実装した基板を所要の収納ケースに収納した制御装置（例えば、主制御装置、副制御装置、発射制御装置、排出制御装置、電源装置など）が適切に動作することで、パチンコ機２０００が正常に稼働し、遊技が実行可能となる。特に、主制御装置の制御基板に実装されるメインＣＰＵは、機種に応じた遊技制御プログラムが書込まれており、ＩＣソケットを介して着脱可能に取り付けられるものであることから、メインＣＰＵとなるＩＣの取り外しを容易にするために、本発明に係るＩＣ用治具、ＩＣソケット、ＩＣを適用すれば、作業性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】第１実施形態に係るＩＣ用治具の外観斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るＩＣ用治具の構成説明図である。
【図３】第１実施形態に係るＩＣ用治具によるＩＣの保持状態説明図である。
【図４】第１実施形態に係るＩＣソケットの外観斜視図である。
【図５】第１実施形態に係るＩＣソケットの構成説明図である。
【図６】第１実施形態に係るＩＣ用治具を第１実施形態に係るＩＣソケットに装着した状態の説明図である。
【図７】第１実施形態に係るＩＣソケットに対するＩＣの変換動作説明図である。
【図８】第２実施形態に係るＩＣ用治具の構造説明図である。
【図９】第２実施形態に係るＩＣ用治具によるＩＣの保持状態説明図である。
【図１０】第３実施形態に係るＩＣ用治具の構造説明図である。
【図１１】第２実施形態に係るＩＣソケットの構造説明図である。
【図１２】第２実施形態に係るＩＣソケットに対するＩＣの変換動作説明図である。
【図１３】第３実施形態に係るＩＣ用治具によるＩＣの保持状態説明図である。
【図１４】第３実施形態に係るＩＣソケットの構造説明図である。
【図１５】第３実施形態に係るＩＣソケットの構造説明図である。
【図１６】第３実施形態に係るＩＣソケットに対するＩＣの変換動作説明図である。
【図１７】第４実施形態に係るＩＣ用治具を第３実施形態に係るＩＣソケットに装着した状態の説明図である。
【図１８】第４実施形態に係るＩＣソケットの構造説明図である。
【図１９】第４実施形態に係るＩＣソケットに対するＩＣの変換動作説明図である。
【図２０】第４実施形態に係るＩＣ用治具を第４実施形態に係るＩＣソケットに装着した状態の説明図である。
【図２１】第５実施形態に係るＩＣソケットの構造説明図である。
【図２２】第１実施形態に係るＩＣの構造説明図である。
【図２３】第１実施形態に係るＩＣソケットに対する第１実施形態に係るＩＣの変換動作説明図である。
【図２４】第１実施形態に係るＩＣを一時保持位置に置いた第１実施形態に係るＩＣソケットに第４実施形態に係るＩＣ用治具を装着した状態の説明図である。
【図２５】第２実施形態に係るＩＣの構造説明図である。
【図２６】第２実施形態に係るＩＣを第１実施形態に係るＩＣソケットの一時保持位置に置いた状態の説明図である。
【図２７】第２実施形態に係るＩＣを一時保持位置に置いた第１実施形態に係るＩＣソケットに第４実施形態に係るＩＣ用治具を装着した状態の説明図である。
【図２８】遊技台の一例であるスロットマシンの外観を示す斜視図である。
【図２９】遊技台の一例であるパチンコ機の外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１００Ａ  ＩＣ用治具（第１実施形態）
１１０    本体部材
１１１ａ  操作開口
１２０    係脱部材
１２３    係止部
１２３ａ  係止片
１３０    押下部
１４０    ＩＣ保持体
２００Ａ  ＩＣソケット（第１実施形態）
２１０    本体ベース
２１１    ＩＣ載置面
２２１    リード待機部
２２１ａ  リード待機空部
２２２    接触規制部
２３０    コンタクト
２３２ａ  基板接触部
２３３ａ  レバー部
２３３ｂ  リード接触部
３００Ａ  ＩＣ（第１実施形態）
３１０    本体パッケージ
３１１    上面
３１２    リード形成側面
３１３    底面
３１４    リード非形成側面
３２０    リード
３２３    接触部
３３０    可縮弾性体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2008226466.tif 000027
【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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