(57)【要約】【課題】従来の不具合解析用加振装置は、通電した被解析装置を試験台に固定して、被解析装置５全体を振動させたときに発生した不具合から被解析装置５のどの箇所に接触不良が発生しているかを推測するので、接触不良箇所の特定までに時間を要することが多かった。【解決手段】本発明による不具合解析用加振装置は、加振部２の駆動力により長手方向６ａに沿って振動される加振棒６の先端に接触部７を設け、この接触部７を解析箇所に押し当てて、解析箇所毎に振動試験を行う構成である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（５ａ）上の部品（５ｂ）及びコネクタ（５ｃ）を含む解析箇所の接触不良を解析するための不具合解析用加振装置であって、
ケーシング（１）に内蔵された加振部（２）と、
前記加振部（２）の駆動力により長手方向（６ａ）に沿って振動される加振棒（６）と、
前記加振棒（６）の先端に取り付けられ前記解析箇所に押し当てられる接触部（７）と
を備えていることを特徴とする不具合解析用加振装置。
【請求項２】
前記加振部（２）は、リニアモータとボイスコイルモータとを含むサーボモータ、及び油圧駆動機構のいずれか一方にて構成され、前記加振棒（６）を駆動する振幅及び周波数が切り替え可能であることを特徴とする請求項１記載の不具合解析用加振装置。
【請求項３】
前記接触部（７）は、各々材質が異なるアタッチメントにより構成され、前記解析箇所の種類に応じて取り替え可能であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の不具合解析用加振装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上の部品及びコネクタを含む解析箇所の接触不良を解析するための不具合解析用加振装置に関し、特に、加振部の駆動力により長手方向に沿って振動される加振棒の先端に接触部を設け、この接触部を前記解析箇所に押し当てる構成とすることで、解析箇所毎に振動試験を実施でき、より容易に接触不良箇所を特定できる新規な改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に従来用いられていたこの種の不具合解析用加振装置は、図３に示すように構成されている。図３は、従来の不具合解析用加振装置を示す構成図である。図において、箱形のケーシング１内には加振部２が内蔵されており、この加振部２には支持軸３が取り付けられている。この支持軸３上には試験台４が取り付けられており、この試験台４は加振部２の駆動力により全体が振動される。そして、通電された被解析装置５を試験台４に固定して、試験台４とともに被解析装置５全体を振動させ、そのときに発生した不具合から被解析装置５のどの箇所に接触不良が発生しているかを推測する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような従来の不具合解析用加振装置では、通電した被解析装置５全体を振動させ、そのときに発生した不具合から被解析装置５のどの箇所に接触不良が発生しているかを推測するので、例えば推測した箇所のハンダ付けをやり直す等の処置を行った後に再度振動試験を行っても不具合が治まらなかった場合には、別の箇所の接触不良を推測して処置と試験とを改めて行う必要があり、接触不良箇所の特定までに時間を要することが多かった。また、被解析装置５全体を試験台４上に固定する必要があるので、被解析装置５が大きくなるにつれてより大形の加振装置が必要であるとともに、出力線等の接続に制約を受けることがあった。
【０００４】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、解析箇所毎に振動試験を実施でき、より容易に接触不良箇所を特定できる不具合解析用加振装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る不具合解析用加振装置は、プリント基板上の部品及びコネクタを含む解析箇所の接触不良を解析するための不具合解析用加振装置であって、ケーシングに内蔵された加振部と、前記加振部の駆動力により長手方向に沿って振動される加振棒と、前記加振棒の先端に取り付けられ前記解析箇所に押し当てられる接触部とを備える。
また、前記加振部は、リニアモータとボイスコイルモータとを含むサーボモータ、及び油圧駆動機構のいずれか一方にて構成され、前記加振棒を駆動する振幅及び周波数が切り替え可能である。
また、前記接触部は、各々材質が異なるアタッチメントにより構成され、前記解析箇所の種類に応じて取り替え可能である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の不具合解析用加振装置によれば、加振部の駆動力により長手方向に沿って振動される加振棒の先端に接触部を設け、この接触部を前記解析箇所に押し当てる構成であるので、解析箇所毎に振動試験を実施でき、より容易に接触不良箇所を特定できる。また、被解析装置が大形になっても小形な加振装置で済ますことができるとともに、自然な設置状態で振動試験を実施でき出力線等の接続に制約を受ける可能性を少なくできる。
また、前記加振部は、リニアモータとボイスコイルモータとを含むサーボモータ、及び油圧駆動機構のいずれか一方にて構成され、前記加振棒を駆動する振幅及び周波数が切り替え可能であるので、数多くのケースを想定して振動試験を実施でき、より確実に接触不良箇所を特定できる。
また、前記接触部は、各々材質が異なるアタッチメントにより構成され、前記解析箇所の種類に応じて取り替え可能であるので、様々な解析箇所に対応でき、より確実に接触不良箇所を特定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１による不具合解析用加振装置を示す正面図であり、図２は図１の不具合解析用加振装置の別の使用例を示す正面図である。なお、従来の不具合解析用加振装置と同一又は同等部分については同一の符号を用いて説明する。図において、手で持てる程度の大きさの筒状のケーシング１内には加振部２が内蔵されており、この加振部２には先端がケーシング１から突出し前記加振部２の駆動力により長手方向６ａに沿って振動される加振棒６が設けられている。前記加振部２は、リニアモータとボイスコイルモータとを含むサーボモータ、及び油圧駆動機構のいずれか一方にて構成されており、前記加振部２の動作を制御することで、前記加振棒６を駆動する振幅及び周波数が切り替え可能である。
【０００８】
前記加振棒６の先端には解析箇所に押し当てられる接触部７が設けられており、この接触部７は、例えばゴム及び樹脂材等の各々材質が異なるアタッチメントにより構成され、前記解析箇所の種類に応じて取り替え可能である。図１では、接触部７は前記被解析装置５内のプリント基板５ａ上の解析箇所であるＩＣチップ５ｂに押し当てられており、このＩＣチップ５ｂでのハンダ付け不良による接触不良が発生しているか否かが解析されている。また、図２では、接触部７は前記被解析装置５に接続された解析箇所であるコネクタ５ｃに押し当てられており、このコネクタ５ｃで接触不良が発生しているか否かが解析されている。これにより、解析箇所毎に振動試験を実施でき、より容易に接触不良箇所を特定できる。
【０００９】
なお、実施の形態１ではケーシング１を手で支えると説明したが、ケーシング１を支える支持機構を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１による不具合解析用加振装置を示す正面図である。
【図２】図１の不具合解析用加振装置の別の使用例を示す正面図である。
【図３】従来の不具合解析用加振装置を示す構成図である。
【符号の説明】
【００１１】
１  ケーシング、２  加振部、５ｃ  コネクタ、５ａ  プリント基板、５ｂ  ＩＣチップ、６  加振棒、７  接触部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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