(57)【要約】【課題】固体撮像素子チップ投影面内の空間を有効活用し、電子部品やリード線接続部の互いの接触を防止でき、簡単にＦＰＣの折り曲げ性及び折り曲げ後の強度を向上させ、パッケージ部の小型化及び組み立て性の向上を図れる構成を具備する撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子チップ３２と、固体撮像素子チップ３２のボンディング部４１に一端が接続されるとともに、固体撮像チップ３２の背面３２ｈの後方において、複数形成された折り曲げ部を介して設定された形状に折り曲げられたＦＰＣ４３と、ＦＰＣ４３に実装された複数の電子部品７０〜７２と、を具備し、所定の形状に折り曲げられたＦＰＣ４３の他端は、折り曲げられた複数の折り曲げ部の内、他端に最も近接する折り曲げ部を介したＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ１に対し、折り曲げに抗する方向Ｐ２に位置する電子部品７１に付勢力を以て接触することにより固定されていることを特徴とする。【選択図】図３
2008227733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子チップと、
前記固体撮像素子チップの接続部に一端が接続されるとともに、前記固体撮像チップの撮像面と反対側の背面の後方において、複数形成された折り曲げ部を介して設定された形状に折り曲げられたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装された複数の電子部品と、
を具備し、
所定の形状に折り曲げられた前記フレキシブル基板の他端は、折り曲げられた複数の前記折り曲げ部の内、前記他端に最も近接する第１の折り曲げ部を介した前記フレキシブル基板の折り曲げ方向に対し、折り曲げに抗する方向に位置する少なくとも１つの第１の電子部品に付勢力を以て接触することにより固定されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板の前記他端は、前記第１の電子部品と、前記第１の折り曲げ部を介した前記フレキシブル基板の前記折り曲げ方向に位置する少なくとも１つの第２の電子部品との間に挟まれて固定されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第１の電子部品は、前記固体撮像素子チップの前記背面側に位置していることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記フレキシブル基板の前記他端は、前記固体撮像素子チップの前記撮像面と平行な方向において、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に挟まれて固定されていることを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記フレキシブル基板の前記他端は、前記固体撮像素子チップの前記撮像面と平行な方向に直交する方向において、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に挟まれて固定されていることを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
【請求項６】
複数の前記電子部品は、前記フレキシブル基板の一方の面に実装されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記フレキシブル基板は、展開した状態で前記一端と前記他端とを第１の方向に直線状に結ぶ第１の領域と、前記第１の領域から前記第１の方向と直交する第２の方向に延出した、前記第１の領域に対して１８０°折り曲げられて折り合わせられる第２の領域及び第３の領域とを具備し、
前記第１の電子部品は前記第２の領域に実装され、前記第２の電子部品は前記第３の領域に形成されていることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記フレキシブル基板に複数形成された前記折り曲げ部の少なくとも１つに、切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記フレキシブル基板の一部は、前記固体撮像チップの前記背面に貼着され、前記フレキシブル基板は、複数形成された前記折り曲げ部の内、前記背面への貼着領域の端部に位置する第２の折り曲げ部を介して折り曲げられており、
前記切り欠きは、前記第２の折り曲げ部に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記フレキシブル部基板の一部は、複数形成された前記折り曲げ部の内、第３の折り曲げ部を介して鋭角に折り曲げられており、
前記切り欠きは、前記第３の折り曲げ部に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記フレキシブル部基板の一部は、複数形成された前記折り曲げ部の内、第３の折り曲げ部を介して鋭角に折り曲げられており、
前記第３の折り曲げ部を介して鋭角に折り曲げられた前記固体撮像チップの前記背面に対して所定の角度傾いて配設された前記フレキシブル基板の部位に、前記固体撮像チップの前記撮像面で撮像した像の電気信号を、外部装置へと伝達する信号ケーブルのリード線が接続されるリード線接続部が設けられていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１２】
固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの接続部に一端が接続されるとともに、前記固体撮像チップの撮像面と反対側の背面の後方において、複数形成された折り曲げ部を介して設定された形状に折り曲げられたフレキシブル基板と、該フレキシブル基板に実装された複数の電子部品と、を具備する撮像装置であって、
前記フレキシブル基板を展開した状態で前記一端と他端とを第１の方向に直線状に結ぶ第１の領域に、
前記第１の領域の第１の部位に対し、前記フレキシブル基板の前記第１の方向と直交する第２の方向に前記第１の部位から延出して位置する第２の領域が折り合わせられた第１の２枚重ね部と、
前記第１の領域の前記第１の部位と隣り合う第２の部位に対し、前記フレキシブル基板の前記第２の方向に前記第２の部位から延出して位置する第３の領域が折り合わせられた第２の２枚重ね部と、
が形成されており、
前記折り曲げ部の１つは、前記第１の領域における前記第１の２枚重ね部と前記第２の２枚重ね部との間に形成されていることを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの接続部に一端が接続されるとともに設定された形状に折り曲げられたフレキシブル基板と、該フレキシブル基板に実装された複数の電子部品とを具備する撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、固体撮像素子チップを撮像手段とした撮像装置が内視鏡の挿入部の先端内に配設され、該撮像装置が配設された挿入部を、例えば医療用であれば体腔内に挿入することにより、体腔内の被検部位の像をモニタにて観察することができる電子内視鏡装置が広く普及してきている。
【０００３】
撮像装置は、一般的に、撮像面を有する固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの撮像面に貼着された撮像面を保護するカバーガラスと、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品が実装され、固体撮像素子チップのボンディング部に一端が接続されたＴＡＢ(Tape Automated Bonding)等のフレキシブル基板（以下、ＦＰＣと称す）と、ＦＰＣに実装されたリード線接続部にリード線が接続された、固体撮像素子チップにより受光した被検部位の像の電気信号を、画像処理装置やモニタ等の外部機器へと伝送する等を行う信号ケーブルとを具備して主要部が構成されている。
【０００４】
ここで、ＦＰＣは、電子部品の実装数増加や信号ケーブルが接続されるリード線接続部の増加に伴い大型化しやすくなる撮像装置を小型化する目的から、固体撮像素子チップの撮像面と反対側の背面の後方において、所定の形状に折り曲げられて配設される構成が周知であり、例えば特許文献１または特許文献２に開示されている。
【０００５】
特許文献１には、ＦＰＣに対し複数の折り曲げ部を設け、ＦＰＣを、複数の折り曲げ部を起点として箱状に折り曲げることにより、電子部品の実装数増加や、リード線接続部の増加に対しても、複数の電子部品やリード線接続部をＦＰＣにより形成された箱内の空間に効率良く位置させた状態で、ＦＰＣを、撮像面側から平面視した状態でパッケージ部に対しＦＰＣがはみ出さないよう配設させることができる固体撮像装置が開示されている。
【０００６】
また、特許文献２には、ＦＰＣに対し複数の折り曲げ部を設けるとともにＦＰＣに硬質部と軟質部とを交互に設けて、複数の折り曲げ部を介してＦＰＣを折り畳む際、硬質部に電子部品を設けることにより、装置の小型化を図った構成が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２１０２５２号公報
【特許文献２】特表２００４−５３３８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献１に開示された構成では、固体撮像素子チップの後方において、ＦＰＣを箱状に折り曲げて配設させる場合、パッケージ部の更なる小型化を図ると、撮像面側から平面視した状態で、パッケージ部に重畳するＦＰＣの箱内の空間に、複数の電子部品やリード線接続部を、ショートを防ぐため互いが接触しないよう位置させることが難しくなってしまうといった問題がある。
【０００８】
また、特許文献１に開示された構成では、ＦＰＣを箱状に折り曲げる前に、リード線接続部に、信号ケーブルのリード線を接続し、その後、ＦＰＣを箱状に折り曲げているため、リード線の接続が外れないように考慮すると、ＦＰＣの折り曲げ加工が難しくなってしまう他、専用の治具無しでは折り曲げ予定位置においてＦＰＣを精度良く折り曲げることが難しいといった問題があった。
【０００９】
さらには、特許文献１に開示された構成では、ＦＰＣの他端を、箱状に折り曲げたＦＰＣの外側に接着固定することから、接着作業が繁雑であるばかりか、ＦＰＣの他端が、撮像面側から平面視した状態で、パッケージ部からはみ出してしまう場合がある。
【００１０】
以上から、特許文献１に開示された構成では、パッケージ部の小型化に伴うＦＰＣの折り曲げ性、即ち撮像装置の組み立て性が不安定になってしまうといった問題があった。
【００１１】
また、特許文献２に開示された構成では、ＦＰＣは、硬質部だけでなく軟質部も含むため、折り曲げ後の外形が不安定になりやすく、ＦＰＣの形状を維持する強度が低下してしまうばかりか、ＦＰＣの折り曲げ加工が難しくなってしまう他、専用の治具無しでは折り曲げ予定位置においてＦＰＣを精度良く折り曲げることが難しいといった問題があった。
【００１２】
さらには、特許文献２に開示された構成では、ＦＰＣの他端が固定されていないため、折り曲げ後の外形が不安定になりやすく、ＦＰＣの形状を維持する強度が低下してしまうといった問題があった。
【００１３】
以上から、特許文献２に開示された構成においても、パッケージ部の小型化に伴うＦＰＣの折り曲げ性、即ち撮像装置の組み立て性が不安定になってしまうといった問題があった。
【００１４】
本発明の目的は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、固体撮像素子チップ投影面内の空間を有効活用し、電子部品やリード線接続部の互いの接触を防止しながら、簡単にＦＰＣの折り曲げ性及び折り曲げ後の強度を向上させることにより、パッケージ部の小型化及び組み立て性の向上を図ることができる構成を具備する撮像装置を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため本発明による撮像装置は、固体撮像素子チップと、前記固体撮像素子チップの接続部に一端が接続されるとともに、前記固体撮像チップの撮像面と反対側の背面の後方において、複数形成された折り曲げ部を介して設定された形状に折り曲げられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された複数の電子部品と、を具備し、所定の形状に折り曲げられた前記フレキシブル基板の他端は、折り曲げられた複数の前記折り曲げ部の内、前記他端に最も近接する第１の折り曲げ部を介した前記フレキシブル基板の折り曲げ方向に対し、折り曲げに抗する方向に位置する少なくとも１つの第１の電子部品に付勢力を以て接触することにより固定されていることを特徴とする。
【００１６】
また、固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの接続部に一端が接続されるとともに、前記固体撮像チップの撮像面と反対側の背面の後方において、複数形成された折り曲げ部を介して設定された形状に折り曲げられたフレキシブル基板と、該フレキシブル基板に実装された複数の電子部品とを具備する撮像装置であって、前記フレキシブル基板を展開した状態で前記一端と他端とを第１の方向に直線状に結ぶ第１の領域に、前記第１の領域の第１の部位に対し、前記フレキシブル基板の前記第１の方向と直交する第２の方向に前記第１の部位から延出して位置する第２の領域が折り合わせられた第１の２枚重ね部と、前記第１の領域の前記第１の部位と隣り合う第２の部位に対し、前記フレキシブル基板の前記第２の方向に前記第２の部位から延出して位置する第３の領域が折り合わせられた第２の２枚重ね部と、が形成されており、前記折り曲げ部の１つは、前記第１の領域における前記第１の２枚重ね部と前記第２の２枚重ね部との間に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、固体撮像素子チップ投影面内の空間を有効活用し、電子部品やリード線接続部の互いの接触を防止しながら、簡単にＦＰＣの折り曲げ性及び折り曲げ後の強度を向上させることにより、パッケージ部の小型化及び組み立て性の向上を図ることができる構成を具備する撮像装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す実施の形態においては、撮像装置を、医療用の内視鏡の挿入部の先端部内に設けた場合を例に挙げて説明する。
【００１９】
（第１実施の形態）
図１は、本実施の形態を示す撮像装置が設けられた内視鏡と周辺装置とから構成された内視鏡装置を示す外観斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、内視鏡装置１は、内視鏡２と周辺装置１００とにより構成されている。内視鏡２は、操作部３と、挿入部４と、ユニバーサルコード５とから主要部が構成されている。
【００２１】
周辺装置１００は、架台２６に配置された、光源装置２１と、外部装置であるビデオプロセッサ２２と、接続ケーブル２３と、キーボード２４と、モニタ２５とから主要部が構成されている。また、このような構成を有する内視鏡２と周辺装置１００とは、コネクタ１９により互いに接続されている。
【００２２】
内視鏡２の操作部３に、湾曲操作ノブ９と、送気送水操作釦１６と、吸引操作釦１７と、処置具挿入口１８とが配設されている。
【００２３】
内視鏡２の挿入部４は、先端部６と湾曲部７と可撓管部８とにより構成されている。湾曲部７は、操作部３に設けられた湾曲操作ノブ９により湾曲操作されるものであり、先端部６と可撓管部８との間に配設されている。
【００２４】
先端部６の挿入方向先端側（以下、単に先端側と称す）の先端面に、後述する撮像ユニット２００における対物レンズ群１１の挿入方向先端側に位置する対物レンズ１１ａが配設されている。
【００２５】
また、先端部６の先端側の先端面に位置する対物レンズ１１ａの表面に水や空気等の流体を噴きつけて対物レンズ１１ａの表面を洗浄するノズル１２と、照明窓１３と、図示しない処置具挿通路の先端開口１４とが配設されている。
【００２６】
また、先端部６に、後述する撮像ユニット２００における撮像装置２０（いずれも図２参照）が内蔵されている。
【００２７】
ノズル１２からは、操作部３の送気送水操作釦１６の釦操作により、気体と液体が選択的に噴出される。処置具挿通路の先端開口１４からは、操作部３の吸引操作釦１７の釦操作により、挿入部４内に処置具挿入口１８から先端開口１４まで設けられた処置具挿通路を介して、体腔内の粘液等が選択的に回収される。
【００２８】
内視鏡２のユニバーサルコード５の先端に、コネクタ１９が設けられ、このコネクタ１９は、周辺装置１００の光源装置２１に接続されている。コネクタ１９に、図示しないライトガイドの端部を構成する図示しないライトガイド用口金や後述する信号ケーブル３４（図２参照）の端部が接続された電気接点部等が配設されている。さらに、コネクタ１９に、図１では図示しない撮像装置２０をビデオプロセッサ２２に電気的に接続するための接続ケーブル２３が接続されている。
【００２９】
ライトガイドは、コネクタ１９の上述したライトガイド用口金から、ユニバーサルコード５内、操作部３内及び挿入部４内を介して先端部６内の照明窓１３に近接する位置まで挿通されており、光源装置２１からの照明光を照明窓１３に送り、照明光を、照明窓１３を介して体腔内に拡開照射するものである。
【００３０】
また、信号ケーブル３４は、先端部６内の撮像装置２０（図２参照）から挿入部４内、操作部３内及びユニバーサルコード５内を介して、コネクタ１９内の上述した電気接点部まで挿通されており、撮像装置２０の固体撮像素子チップ３２の後述する撮像面３２ｍ（図２参照）で撮像した像の電気信号を、ビデオプロセッサ２２へと伝達するものである。
【００３１】
次に、先端部６内に設けられた撮像装置２０の構成について、図２〜図４を用いて説明する。図２は、図１の内視鏡の挿入部の先端部内に設けられた撮像ユニットの構成を示す断面図、図３は、図２中の撮像装置の一部を抽出して示す図、図４は、図３中の撮像装置のＦＰＣを展開して示す平面図である。
【００３２】
図２に示すように、撮像ユニット２００は、複数の対物レンズ１１ａ〜１１ｅから構成された対物レンズ群１１と、対物レンズ群１１を保持するレンズ枠３６と、撮像装置２０と、該撮像装置２０の先端側にＵＶ接着剤等で貼着された第２のカバーガラス３９と、該第２のカバーガラス３９を保持する素子枠３７と、シールド材３３と、熱収縮チューブ４５と、保護チューブ４６と、熱可塑性樹脂４９とにより、主要部が構成されている。
【００３３】
素子枠３７の先端側の内周には、レンズ枠３６の挿入方向後端側（以下、単に後端側と称す）の外周が嵌合されて固定されており、素子枠３７の後端側の外周には、シールド材３３の先端側が固定されている。
【００３４】
さらに、素子枠３７の先端側の外周には、素子枠３７及びシールド材３３の外周を覆う熱収縮チューブ４５の先端側が固定されている。熱収縮チューブ４５の後端側は、保護チューブ４６の先端側の外周に固定されている。尚、保護チューブ４６は、信号ケーブル３４の外周を被覆して信号ケーブル３４を保護している。
【００３５】
撮像装置２０は、対物レンズ群１１の挿入方向後方側（以下、単に後方側と称す）において、シールド材３３及び熱収縮チューブ４５によって閉塞された気密な空間に、熱可塑性樹脂４９とともに配設されている。
【００３６】
また、撮像装置２０は、固体撮像素子チップ３２と、第１のカバーガラス３８と、ＦＰＣ４３と、信号ケーブル３４とにより主要部が構成されている。
【００３７】
固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈの後方には、一端４３ｆから延出したインナーリード９０（いずれも図４参照）が、固体撮像素子チップ３２のボンディング部４１に、例えばバンプ接続され、他端４３ｅ側の後述するリード線接続部７３、７４（いずれも図４参照）に、信号ケーブル３４の各リード線４４（いずれも図３参照）が電気的に接続されたＦＰＣ４３が、設定された形状に、複数回折り曲げられて配設されている。
【００３８】
固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍには、該撮像面３２ｍを保護する第１のカバーガラス３８が貼着されており、該第１のカバーガラス３８の先端側の面に、円形状の第２のカバーガラス３９が貼着されている。尚、第２のカバーガラス３９は、外周が素子枠３７の内周に固定されている。
【００３９】
また、第１のカバーガラス３８と、固体撮像素子チップ３２と、ＦＰＣ４３の一端４３ｆと、一端４３ｆから延出したインナーリード９０は、接着材で補強されており、撮像装置２０におけるパッケージ部１５０（図３参照）の一部を構成している。
【００４０】
尚、設定された形状に折り曲げられたＦＰＣ４３は、パッケージ部１５０を撮像面３２ｍ側から平面視した状態において、パッケージ部１５０と重畳する領域に配設されていることが好ましい。以下、図４を用いてＦＰＣ４３の構成について説明する。
【００４１】
図４に示すように、ＦＰＣ４３は、一方の面である図４中、表側の面（以下、表面と称す）４３ｉに、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等からなる複数の電子部品７０〜７２が、例えば半田付けにより実装されている。尚、このように、表面４３ｉのみに、複数の電子部品７０〜７２が実装されていることにより、電子部品７０〜７２の実装が容易となる。また、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに、信号ケーブル３４の複数本のリード線４４が、例えば半田付けにより電気的に接続されるリード線接続部７３、７４が設けられている。
【００４２】
具体的には、図４に示すように、ＦＰＣ４３は、第１の領域５１と、第２の領域５２と、第３の領域５３とから主要部が構成されている。
【００４３】
ＦＰＣ４３を展開した状態で、一端４３ｆと他端４３ｅとを第１の方向Ｐに直線状に結ぶ第１の領域５１は、一端４３ｆに設けられたインナーリード９０に対し折り曲げ部６４を介して図４中右側に位置する第１の部位５１ａと、該第１の部位５１ａに対し折り曲げ部６２を介して図４中右側に位置する第２の部位５１ｂと、該第２の部位５１ｂに対し折り曲げ部６３を介して図４中右側に位置する第３の部位５１ｃと、該第３の部位５１ｃに対し折り曲げ部６１を介して図４中右側に位置する第４の部位５１ｄとにより主要部が構成されている。
【００４４】
ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第１の領域５１の第２の部位５１ｂに、電子部品７０が実装されており、第４の部位５１ｄに、リード線接続部７３、７４が実装されている。また、第４の部位５１ｄにおけるＦＰＣ４３の他端４３ｅの近傍における表面４３ｉ及び裏面４３ｔには、絶縁性のレジスト１８０が塗布されている。
【００４５】
また、ＦＰＣ４３の第１の領域５１の第１の部位５１ａから、第１の方向Ｐと直交する第２の方向Ｑに、折り曲げ部６５を介して図４中上側に第２の領域５２が延出して位置しており、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第２の領域５２に、第１の電子部品である電子部品７１が実装されている。
【００４６】
さらに、ＦＰＣ４３の第１の領域５１の第２の部位５１ｂから、第１の方向Ｐと直交する第２の方向Ｑに、折り曲げ部６６を介して図４中上側に第３の領域５３が延出して位置しており、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第３の領域５３に、第２の電子部品である電子部品７２が実装されている。
【００４７】
折り曲げ部６１〜６６は、上述した各領域５２、５３、及び各部位５１ａ〜５１ｄを、第１の方向Ｐまたは第２の方向Ｑに沿って折り曲げる際の起点となる部位、即ち実際に折り曲がる部位であり、各折り曲げ部６１〜６４に、各部位５１ａ〜５１ｄを、各折り曲げ部６１〜６４を起点として所望の位置において精度良く折り曲げやすくする切り欠き８０が形成されている。尚、図４においては、各折り曲げ部６１〜６４の全てに切り欠き８０が形成された図面となっているが、切り欠き８０は、それぞれ、折り曲げ部６１〜６４のいずれか１つのみに、即ち、特に精度良く折り曲げたい箇所のみに形成されていても構わない。これは、切り欠き８０を形成してしまうと、精度良く折り曲げられる反面、ＦＰＣ４３において、配線を通す領域が狭くなってしまうためである。また、図４中には、図示しないが、切り欠き８０は、折り曲げ部６５、６６に形成されていても構わない。
【００４８】
このように構成されたＦＰＣ４３は、図２に示すように、固体撮像素子チップ３２投影面内の空間を有効活用し、各電子部品７０〜７２が高密度に実装されたとしても、各電子部品７０〜７２、リード線接続部７３、７４間が互いに接触しないよう、複数回折り曲げられて配設し、撮像装置の小型化が図られている。
【００４９】
具体的には、第１の領域５１は、各部位５１ａ〜５１ｄが、各折り曲げ部６１〜６４を介して、第１の方向Ｐに沿って、山折りまたは谷折りに複数回、図３に示す形状に折り曲げられている。その結果、第１の領域５１の第２の部位５１ｂにおいて、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７０は、図３中上方を指向して位置している。また、第４の部位５１ｄにおいて、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装されたリード線接続部７３、７４は、図３中下方を指向して位置している。
【００５０】
また、第２の領域５２のＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第１の領域５１の第１の部位５１ａのＦＰＣ４３の裏面４３ｔに向かって第２の方向に１８０°山折りに折り曲げられ、第１の２枚重ね部８１が形成されている。その結果、第２の領域５２において、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７１は、図３中右側、即ち後方を指向するとともに、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈ側に位置している。
【００５１】
第３の領域５３のＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第１の領域５１の第２の部位５１ｂのＦＰＣ４３の裏面４３ｔに向かって第２の方向に１８０°折り曲げられて、第２の２枚重ね部８２が形成されている。その結果、第３の領域５３において、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７２は、図３中下側を指向するとともに、電子部品７０に対し、第２の部位５１ｂ、第２の領域５３を介して対向して位置している。
【００５２】
さらに、ＦＰＣ４３の第１の領域５１における第４の部位５１ｄの他端４３ｅは、折り曲げられた第１の領域５１における各折り曲げ部６１〜６４の内、他端４３ｅに最も近接する折り曲げ部６１を介したＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ１に対し、抗する方向Ｐ２に位置する電子部品７１に、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍに平行な方向に直交する方向に、第４の部位５１ｄのスプリングバックによる付勢力を以て接触することにより固定されている。
【００５３】
または、他端４３ｅは、電子部品７１と、折り曲げ部６１を介したＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ１に位置する電子部品７２との間において、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍと平行な方向に直交する方向において挟まれて固定されていてもよい。
【００５４】
よって、折り曲げ部６１は、本実施の形態における他端４３ｅに最も近接する第１の折り曲げ部を構成している。また、ＦＰＣ４３の第１の領域５１における第４の部位５１ｄの他端４３ｅ近傍の表面４３ｉ、及び第４の部位５１ｄの裏面４３ｔに絶縁性のレジスト１８０が形成されていることから、第４の部位５１ｄが、電子部品７１、７２に接触していても、各電子部品７１、７２間のショートが防がれている。
【００５５】
尚、以下、図４のように構成されたＦＰＣ４３を、図３に示す形状に折り曲げる手法について説明する。
【００５６】
具体的には、第１の領域５１におけるインナーリード９０を、固体撮像素子チップ３２のボンディング部４１にバンプ接続した後、図３に示すように、先ず第１の方向Ｐに沿って折り曲げ部６４を谷折りすることにより、第１の領域５１における第１の部位５１ａを、図３中上方に折り曲げる。その後、第１の部位５１ａにおけるＦＰＣ４３の表面４３ｉを、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに接着固定する。
【００５７】
次いで、第２の領域５２のＦＰＣ４３の裏面４３ｔを、第２の方向Ｑに沿って折り曲げ部６５を１８０°山折りすることにより、第１の領域５１の第１の部位５１ａのＦＰＣ４３の裏面に対し折り合わして、第１の２枚重ね部８１を形成する。その結果、第２の領域５２において、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７１は、図３中右側を指向するとともに、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈ側に位置する。
【００５８】
次いで、第３の領域５３のＦＰＣ４３の裏面４３ｔを、第２の方向Ｑに沿って折り曲げ部６６を１８０°山折りすることにより、第１の領域５１の第２の部位５１ｂのＦＰＣ４３の裏面に対し折り合わして、第２の２枚重ね部８２を形成する。
【００５９】
次いで、第１の領域５１における第３の部位５１ｃを、第１の方向Ｐに沿って折り曲げ部６３を湾曲させて山折りすることにより、第３の部位５１ｃを、第２の部位５１ｂに対して、略９０°折り曲げる。この際、折り曲げ部６３に切り欠き８０が形成されておれば、第３の部位５１ｃを位置精度良く容易に折り曲げることができる。
【００６０】
次いで、第１の領域５１における第４の部位５１ｄを、第１の方向Ｐに沿って折り曲げ部６１を湾曲させて山折りすることにより、第４の部位５１ｄを、第３の部位５１ｃに対して、略９０°折り曲げる。この際、折り曲げ部６１に切り欠き８０が形成されておれば、第４の部位５１ｄを位置精度良く容易に折り曲げることができる。
【００６１】
次いで、第１の領域５１における第２の部位５１ｂを、第１の方向Ｐに沿って折り曲げ部６２を湾曲させて山折りすることにより、第２の部位５１ｂを、第１の部位５１ａに対して、第１の部位５１ａの固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈへの貼着領域の端部において、略９０°折り曲げる。尚、折り曲げ部６２は、本実施の形態における第２の折り曲げ部を構成している。
【００６２】
この際、折り曲げ部６２は、第１の２枚重ね部８１と第２の２枚重ね部８２との間に挟まれて位置していることから、即ち、剛性が高められたＦＰＣ４３の部位間に位置していることから、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈへの接着により精度良く折り曲げ難い第２の部位５１ｂを位置精度良く容易に折り曲げることができる。
【００６３】
さらに、折り曲げ部６２に切り欠き８０が形成されておれば、第２の部位５１ｂをより位置精度良く容易に折り曲げることができるとともに、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対する接着の際の接着剤の食み出しを、切り欠き８０により防ぐことができる。
【００６４】
第２の部位５１ｂを折り曲げた結果、第１の領域５１の第２の部位５１ｂのＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７０は、図３中上方を指向し、第３の領域５３のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７２は、図３中下方を指向する。また、第４の部位５１ｄにおいて、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装されたリード線接続部７３、７４は、図３中下方を指向する。
【００６５】
その後、第４の部位５１ｄの折り曲げ部６１によるスプリングバックを利用して、第１の領域５１における第４の部位５１ｄのＦＰＣ４３の他端４３ｅにおける図３中下方を指向する表面４３ｉを、折り曲げ部６１のＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ１に対し、抗する方向Ｐ２に位置する電子部品７１に、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍに平行な方向に直交する方向に付勢力を以て接触させ、他端４３ｅを固定する。
【００６６】
または、第１の領域５１における第４の部位５１ｄのＦＰＣ４３の他端４３ｅを、電子部品７１と、折り曲げ部６１のＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ１に位置する電子部品７２との間において、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍと平行な方向に直交する方向において挟んで、他端４３ｅを固定する。
【００６７】
尚、第１の領域５１における第１の部位５１ａ〜第４の部位５１ｄにおいて、第２の部位５１ｂを最後に折り曲げたのは、ＦＰＣ４３の他端４３ｅを、電子部品７１に付勢させやすい、または電子部品７１と電子部品７２との間に挟ませやすいためである。しかしながら、このことを無視すれば、第１の部位５１ａ〜第４の部位５１ｄの折り曲げ順序は、上述した限りではなく、どの順序であっても構わない。
【００６８】
その後、それぞれ折り曲げられたＦＰＣ４３の形状を固定するとともに、各電子部品７０〜７３を補強するため、ＦＰＣ４３に対して、一定の高さに接着剤を塗布する。
【００６９】
最後に、第４の部位５１ｄのＦＰＣ４３の表面４３ｉに設けられたリード線接続部７３、７４に対して、信号ケーブル３４の複数本のリード線４４を、例えば半田付けにより電気的に接続する。
【００７０】
以上より、ＦＰＣ４３が、固体撮像チップ４３の後方において、上述したような形状において配設される。
【００７１】
このように、本実施の形態においては、各電子部品７０〜７２、リード線接続部７３、７４間同士の接触を防ぎながら、撮像装置の小型を図るため複数回折り曲げられたＦＰＣ４３において、第１の方向Ｐに沿って折り曲げられたＦＰＣ４３の第１の領域５１の他端４３ｅが、該他端４３ｅに最も近接する折り曲げ部６１を介したＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ１に対し、抗する方向Ｐ２に位置する電子部品７１に、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍに平行な方向に直交する方向に対し、付勢力を以て接触することにより固定されていると示した。
【００７２】
または、他端４３ｅが、電子部品７１と、折り曲げ部６１を介したＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ１に位置する電子部品７２との間において、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍと平行な方向に直交する方向において挟まれて固定されていると示した。
【００７３】
このことによれば、折り曲げられたＦＰＣ４３の他端４３ｅは固定されていることから、所定の形状に折り曲げられた後のＦＰＣの形状を維持する強度が向上する。さらに、他端４３ｅは固定されていることから、リード線接続部７３、７４に対して、信号ケーブル３４の複数本のリード線４４を、例えば半田付けにより電気的に接続しやすくなる。即ち撮像装置２０の組み立て性が向上する。
【００７４】
また、本実施の形態においては、第１の領域５１における第２の部位５１ｂが、第１の方向Ｐに沿って折り曲がる折り曲げ部６２を、第１の部位５１ａの固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈへの貼着領域の端部において山折りする際、折り曲げ部６２は、第１の２枚重ね部８１と第２の２枚重ね部８２との間に挟まれて位置していると示した。
【００７５】
このことによれば、ＦＰＣ４３において剛性が向上している第１の２枚重ね部８１と第２の２枚重ね部８２との間に挟まれて折り曲げ部６２が位置していることから、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈへの接着により精度良く折り曲げ難い第２の部位５１ｂを、折り曲げ部６２を介して位置精度良く容易に折り曲げることができる。即ち撮像装置２０の組み立て性が向上する。
【００７６】
さらに、本実施の形態においては、各折り曲げ部６１〜６４の少なくとも１つに、切り欠き８０が形成されていると示した。
【００７７】
このことによれば、各折り曲げ部６１〜６４を介して、第１の領域５１の各部位５１ａ〜５１ｄを折り曲げる際、切り欠き８０により、位置精度良く容易に折り曲げることができる。即ち撮像装置２０の組み立て性が向上する。
【００７８】
以上から、各電子部品７０〜７２やリード線接続部７３、７４の互いの接触を防止しながら、簡単にＦＰＣ４３の折り曲げ性及び折り曲げ後の強度を向上させることにより、撮像装置２０の小型化及び組み立て性の向上を図ることができる構成を具備する撮像装置２０を提供することができる。
【００７９】
（第２実施の形態）
図５は、本実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図、図６は、図５のＦＰＣを展開して示した平面図である。
【００８０】
この第２実施の形態の撮像装置の構成は、上述した図１〜図４に示した第１実施の形態の撮像装置と比して、ＦＰＣの他端が、ＦＰＣの折り曲げ方向に抗する方向に位置する電子部品に対し、固体撮像素子チップの撮像面と平行な方向に付勢することにより、他端が固定されている点、または、ＦＰＣの他端が、ＦＰＣの折り曲げ方向に抗する方向に位置する電子部品と、ＦＰＣの折り曲げ方向に位置する電子部品との間において、固体撮像素子チップの撮像面と平行な方向において挟まれて固定されている点が異なる。
【００８１】
また、リード線接続部が、固体撮像素子チップの背面に対し、所定の角度傾いて配設されている点が異なる。よって、これらの相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００８２】
図６に示すように、ＦＰＣ４３を展開した状態で、一端４３ｆと他端４３ｅとを第１の方向Ｐに直線状に結ぶ第１の領域５１は、第１の部位５１ａの他に、第２の部位５１ｂに対し折り曲げ部６３を介して図６中右側に位置する第５の部位５１ｅと、該第５の部位５１ｅに対し折り曲げ部６１を介して図６中右側に位置する第６の部位５１ｆと、該第６の部位５１ｆに対し折り曲げ部６７を介して図６中右側に位置する第７の部位５１ｇとにより主要部が構成されている。
【００８３】
ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第５の部位５１ｅに、リード線接続部７３が実装されており、第６の部位５１ｆに、リード線接続部７４が実装されている。また、第７の部位５１ｇにおけるＦＰＣ４３の他端４３ｅの近傍における表面４３ｉ及び裏面４３ｔには、絶縁性のレジスト１８０が塗布されている。
【００８４】
折り曲げ部６１〜６７は、各領域５２、５３、及び各部位５１ａ、５１ｂ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇを、第１の方向Ｐまたは第２の方向Ｑに沿って折り曲げる際の起点となる部位、即ち実際に折れ曲がる部位であり、各折り曲げ部６１〜６７が形成されていることにより、所望の位置において、精度良く各領域５２、５３、及び各部位５１ａ、５１ｂ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇを折り曲げることができる。
【００８５】
各折り曲げ部６１〜６４、６７に、各部位５１ａ、５１ｂ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇを、各折り曲げ部６１〜６４、６７を起点として所望の位置において精度良く折り曲げやすくする切り欠き８０が形成されている。尚、図６においては、各折り曲げ部６１〜６４、６７の全てに切り欠き８０が形成された図面となっているが、上述した第１実施の形態同様、それぞれ、折り曲げ部６１〜６４、６７のいずれか１つのみに形成されていても構わない。
【００８６】
このように構成されたＦＰＣ４３は、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈの後方において、設定された形状に、各電子部品７０〜７２が高密度に実装されたとしも、各電子部品７０〜７２、リード線接続部７３、７４間が互いに接触しないよう、撮像装置２０の小型化を図るため、複数回折り曲げられて配設されている。
【００８７】
具体的には、第１の領域５１は、各部位５１ａ、５１ｂ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇが、各折り曲げ部６１〜６４、６７を介して、第１の方向Ｐに沿って、山折りまたは谷折りに複数回、図５に示す形状に折り曲げられている。
【００８８】
その内、第５の部位５１ｅは、第２の部位５１ｂに対して、折り曲げ部６３を介して鋭角に折り曲げられている。その結果、第１の領域５１の第５の部位５１ｅにおいて、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装されたリード線接続部７３は、図５中、斜め右下を指向して位置する。即ち、第５の部位５１ｅは所定の角度傾いた部位となっている。よって、折り曲げ部６３は、本実施の形態における第３の折り曲げ部を構成している。尚、折り曲げ部６３は、鋭角に湾曲させて折り曲げられるため、折り曲げ部６３に切り欠き８０が形成されていると、位置精度良く簡単に鋭角に折り曲げやすくなる。
【００８９】
また、第６の部位５１ｆは、第５の部位５１ｅに対して、折り曲げ部６１を介して鈍角に折り曲げられている。その結果、第６の部位５１ｆにおいて、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装されたリード線接続部７４は、リード線接続部７３とは異なる角度で、図５中、斜め右下を指向して位置する。即ち、第６の部位５１ｆは所定の角度傾いた部位となっている。
【００９０】
また、ＦＰＣ４３の第１の領域５１における第７の部位５１ｇの他端４３ｅは、折り曲げられた第１の領域５１における各折り曲げ部６１〜６４、６７の内、他端４３ｅに最も近接する折り曲げ部６７を介したＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ３に対し、抗する方向Ｐ４に位置する電子部品７１に、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍに平行な方向に、第７の部位５１ｇのスプリングバックによる付勢力を以て接触することにより固定されている。
【００９１】
または、他端４３ｅは、電子部品７１と、折り曲げ部６７を介したＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ３に位置する電子部品７２との間において、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍと平行な方向において挟まれて固定されている。
【００９２】
よって、折り曲げ部６７は、本実施の形態における他端４３ｅに最も近接する第１の折り曲げ部を構成している。また、ＦＰＣ４３の第１の領域５１における第７の部位５１ｇの他端４３ｅ近傍の表面４３ｉ、裏面４３ｔには、絶縁性のレジスト１８０が形成されていることから、他端４３ｅが、電子部品７１、７２に接触していても、各電子部品７１、７２間のショートが防がれている。
【００９３】
尚、以下、図６のように構成されたＦＰＣ４３を、図５に示す形状に折り曲げる手法について説明する。
【００９４】
尚、インナーリード９０のボンディング部４１へのバンプ接続、第１の領域５１における第１の部位５１ａの折り曲げ部６４を介した谷折り、第１の部位５１ａの固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈへの接着、第２の領域５２の折り曲げ部６５を介した１８０°の山折り、第３の領域５３の折り曲げ部６６を介した１８０°の山折りまでの手法は、上述した第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
【００９５】
第１の領域５１における第５の部位５１ｅを、第１の方向Ｐに沿って折り曲げ部６３を山折りすることにより、第５の部位５１ｅを、第２の部位５１ｂに対して、鋭角に折り曲げる。この際、折り曲げ部６３に切り欠き８０が形成されておれば、第５の部位５１ｅを位置精度良く容易に折り曲げることができる。
【００９６】
次いで、第１の領域５１における第６の部位５１ｆを、第１の方向Ｐに沿って折り曲げ部６１を湾曲させて山折りすることにより、第５の部位５１ｅに対して、鈍角に折り曲げる。この際、折り曲げ部６１に切り欠き８０が形成されておれば、第６の部位５１ｆを位置精度良く容易に折り曲げることができる。
【００９７】
次いで、第１の領域５１における第７の部位５１ｇを、第１の方向Ｐに沿って折り曲げ部６７を山折りすることにより、第７の部位５１ｇを、第６の部位５１ｆに対して、略９０°に折り曲げる。この際、折り曲げ部６７に切り欠き８０が形成されておれば、第７の部位５１ｇを位置精度良く容易に折り曲げることができる。
【００９８】
次いで、第１の領域５１における第２の部位５１ｂを、第１の方向Ｐに沿って折り曲げ部６２を山折りすることにより、第２の部位５１ｂを、第１の部位５１ａに対して、第１の部位５１ａの固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈへの貼着領域の端部において、略９０°折り曲げる。
【００９９】
第２の部位５１ｂを折り曲げた結果、第１の領域５１の第２の部位５１ｂのＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７０は、図５中上方を指向し、第３の領域５３のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７１は、図５中下方を指向する。
【０１００】
また、第５の部位５１ｅのＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装されたリード線接続部７３は、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対して、所定の角度傾いて下方を指向し、第６の部位５１ｆのＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装されたリード線接続部７４は、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対して、リード線接続部７３とは異なる角度で所定の角度傾いて下方を指向する。
【０１０１】
その後、第７の部位５１ｇの折り曲げ部６７におけるスプリングバックを利用して、第１の領域５１における第７の部位５１ｇのＦＰＣ４３の他端４３ｅにおける図５中左側を指向する表面４３ｉを、折り曲げ部６７のＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ３に対し、抗する方向Ｐ４に位置する電子部品７１に、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍに平行な方向に付勢力を以て接触させ、他端４３ｅを固定する。
【０１０２】
または、第１の領域５１における第７の部位５１ｇのＦＰＣ４３の他端４３ｅを、電子部品７１と、折り曲げ部６７のＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ３に位置する電子部品７２との間において、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍと平行な方向において挟んで、他端４３ｅを固定する。
【０１０３】
尚、本実施の形態においても、第２の部位５１ｂを最後に折り曲げたのは、ＦＰＣ４３の他端４３ｅを、電子部品７１に付勢させやすい、または電子部品７１と電子部品７２との間に挟ませやすいためである。しかしながら、このことを無視すれば、折り曲げ順序は、上述した限りではなく、どの順序であっても構わない。
【０１０４】
また、その他の手法は、上述した第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。以上より、ＦＰＣ４３が、固体撮像チップ４３の後方において、上述したような形状において配設される。
【０１０５】
このように、本実施の形態においては、各電子部品７０〜７２、リード線接続部７３、７４間同士の接触を防ぎながら、撮像装置２０の小型を図るため複数回折り曲げられたＦＰＣ４３において、第１の方向Ｐに沿って折り曲げられたＦＰＣ４３の第１の領域５１の他端４３ｅが、該他端４３ｅに最も近接する折り曲げ部６７を介したＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ３に対し、抗する方向Ｐ４に位置する電子部品７１に、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍに平行な方向に対し、付勢力を以て接触することにより固定されていると示した。
【０１０６】
または、他端４３ｅが、電子部品７１と、折り曲げ部６７を介したＦＰＣ４３の折り曲げ方向Ｐ３に位置する電子部品７２との間において、固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍと平行な方向において挟まれて固定されていると示した。
【０１０７】
このような構成によっても、上述した第１実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０８】
また、本実施の形態においては、第５の部位５１ｅを、第２の部位５１ｂに対し、折り曲げ部６３を介して鋭角に折り曲げ、リード線接続部７３を、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対し、所定の角度下方に傾いて位置させ、第６の部位５１ｆを、第５の部位５１ｅに対し、折り曲げ部６１を介して鈍角に折り曲げ、リード線接続部７４を、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対し、リード線接続部７４とは異なる角度で所定の角度下方に傾いて位置させると示した。
【０１０９】
このことによれば、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対し、リード線接続部７３と、リード線接続部７４とは異なる角度で所定の角度下方に傾いて位置していることから、リード線接続部７４にリード線４４を半田付けした後、リード線接続部７３にリード線４４を半田付けする際、各リード線４４同士が接触し難くなることから、リード線接続部７３にリード線４４を半田付けしやすくなる。即ち、ＦＰＣ４３の組み立て性が向上する。
【０１１０】
また、本実施の形態においては、鋭角に折り曲げる折り曲げ部６３に切り欠き８０が形成されていると示した。このことによれば、位置精度良く確実かつ容易に、折り曲げ部６３を介して、第２の部位５１ｂに対し第５の部位５１ｅを鋭角に折り曲げることができる。即ち、ＦＰＣ４３の折り曲げ性が向上する。尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同様である。
【０１１１】
以下、変形例を示す。  
上述した第２実施の形態においては、リード線接続部７３は、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対して、所定の角度下方に傾いて位置していると示した。また、リード線接続部７４は、リード線接続部７３とは異なる角度で、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対して、所定の角度下方に傾いて位置していると示した。
【０１１２】
これに限らず、リード線接続部７３、７４は、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対して、所定の角度上方に傾いて位置していても構わない。この場合、リード線接続部７３、７４は、ＦＰＣ４３の裏面４３ｔに設けられ、ＦＰＣ４３の他端４３ｅは、電子部品７０にて固定されていれば良い。このような構成によっても、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１３】
また、以下、変形例を、図７〜図９を用いて示す。図７は、図３の撮像装置の一部の変形例を示す図、図８は、図７の部分折り曲げ部を拡大して示す部分拡大斜視図、図９は、図７のＦＰＣを展開して示した平面図である。
【０１１４】
尚、以下、図７〜図９に示す変形例は、第１実施の形態及び第２実施の形態双方に適用可能であるが、簡略のため、第１実施の形態の撮像装置の変形例として記載する。よって、第１実施の形態に対する相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【０１１５】
図９に示すように、ＦＰＣ４３の第１の領域５１において、第２の部位５１ｂに対し、第３の部位５１ｃを第１の方向Ｐに沿って、山折りする際用いられる折り曲げ部１６３には、第１の領域５１の図９中下側の端部５１ｖ及び上側の端部５１ｗから、図９中左側に向かってＬ字状にそれぞれ切り欠いた２つのＬ字切り欠き１７３が形成されている。その結果、折り曲げ部１６３は、２つのＬ字切り欠き１７３により部分折り曲げ部として形成されている。
【０１１６】
次に、図９のように構成されたＦＰＣ４３を、図７に示す形状に折り曲げる手法について説明する。
【０１１７】
尚、第１の領域５１における第２の部位５１ｂに対して、折り曲げ部１６３を介して第３の部位５１ｃを折り曲げる手法以外の手法は、上述した第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
【０１１８】
第１の領域５１における第２の部位５１ｂに対して、折り曲げ部１６３を介して第３の部位５１ｃを折り曲げる際は、第３の部位５１ｃを、第２の部位５１ｂに対して略９０°折り曲げる。
【０１１９】
折り曲げ後、第２の部位５１ｂに対して、第３の部位５１ｃは、図８に示すように、２つのＬ字切り欠き１７３により、折り曲げ部１６３のみで連結するようになる。
【０１２０】
このように、折り曲げ部１６３が、Ｌ字切り欠き１７３が２つ形成された部分折り曲げ部として形成されておれば、従来、第１実施の形態であれば、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第２の部位５１ｂの折り曲げ部６３近傍の領域は、図３に示すように、何も実装することができない領域となっていたが、本構成によれば、図７、図８に示すように、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第２の部位５１ｂの折り曲げ部１６３近傍の領域５１ｂｒに、新たな電子部品１７０を２つ実装することができる。
【０１２１】
即ち、ＦＰＣ４３に対し、電子部品の高密度実装を、第１実施の形態よりも実現することができる。尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同様である。また、本構成は、上述した第２実施の形態にも適用可能である。
【０１２２】
以下、別の変形例を、図１０〜図１２を用いて示す。図１０は、図３の撮像装置の一部の別の変形例を示す図、図１１は、図１０の部分折り曲げ部を拡大して示す部分拡大斜視図、図１２は、図１０のＦＰＣを展開して示した平面図である。
【０１２３】
尚、以下、図１０〜図１２に示す変形例は、第１実施の形態及び第２実施の形態双方に適用可能であるが、簡略のため、第１実施の形態の撮像装置の変形例として記載する。よって、第１実施の形態に対する相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【０１２４】
図１２に示すように、ＦＰＣ４３の第１の領域５１において、第２の部位５１ｂに対し、第３の部位５１ｃを第１の方向Ｐに沿って、山折りする際用いられる折り曲げ部１６４には、第１の領域５１の図１２中上側の端部５１ｗから、図１２中左側に向かってＬ字状に切り欠かれた、切り欠き１７４が形成されており、その結果、折り曲げ部１６４は、Ｌ字切り欠き１７４により部分折り曲げ部として形成されている。
【０１２５】
次に、図１２のように構成されたＦＰＣ４３を、図１０に示す形状に折り曲げる手法について説明する。
【０１２６】
尚、第１の領域５１における第２の部位５１ｂに対して、折り曲げ部１６４を介して第３の部位５１ｃを折り曲げる手法以外の手法は、上述した第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
【０１２７】
第１の領域５１における第２の部位５１ｂに対して、折り曲げ部１６４を介して第３の部位５１ｃを折り曲げる際は、第３の部位５１ｃを、第２の部位５１ｂに対して略９０°折り曲げる。折り曲げ後、第２の部位５１ｂに対して、第３の部位５１ｃは、図１１に示すように、Ｌ字切り欠き１７３により、折り曲げ部１６４のみで連結するようになる。
【０１２８】
このように、折り曲げ部１６４が、Ｌ字切り欠き１７４が形成された部分折り曲げ部に形成されておれば、上述した図７〜図９に示した部分折り曲げ部に形成された折り曲げ部１６３よりも、図１０、図１１に示すように、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第２の部位５１ｂの折り曲げ部１６４近傍の領域５１ｂｓに、図７、図８に示した電子部品１７０よりも大きな電子部品２７０を実装することができる。
【０１２９】
即ち、ＦＰＣ４３に対し、電子部品の高密度実装を、第１実施の形態よりも実現することができるとともに、図７、図８に示す変形例の構成よりも、第２の部位５１ｂにおける折り曲げ部１６４近傍の領域５１ｂｓに、大きな電子部品を実装することができる。尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同様である。また、本構成は、上述した第２実施の形態にも適用可能である。
【０１３０】
以下、別の変形例を、図１３を用いて示す。図１３は、図３の撮像装置の一部のさらに別の変形例を示す図である。
【０１３１】
上述した図１０〜図１１に示したように、折り曲げ部１６４を部分折り曲げ部として形成すれば、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおいて、第１の領域５１の第２の部位５１ｂの折り曲げ部１６４の近傍の領域５１ｂｓに、電子部品２７０を実装することができるばかりか、図１３に示すように、ＦＰＣ４３の裏面４３ｔにおいて、第１の領域５１の第２の部位５１ｂの折り曲げ部１６４の近傍の領域５１ｂｔに、新たに、リード線接続部１９０を実装することができる。
【０１３２】
よって、図１３に示す構成によれば、ＦＰＣ４３に対するリード線接続部の高密度実装を、第１実施の形態よりも実現することができる。尚、以上の構成は、リード線４４の本数が増加した場合により有効である。
【０１３３】
また、図１３に示す構成は、上述した図７〜図９に示した部分折り曲げ部として形成された折り曲げ部１６３であっても適用可能である。この場合、ＦＰＣ４３の裏面４３ｔにおいて、第１の領域５１の第２の部位５１ｂの折り曲げ部１６３の近傍の領域に、新たに、リード線接続部１９０を実装することができる。
【０１３４】
以下、別の変形例を、図１４を用いて示す。図１４は、図３の撮像装置の一部のさらにまた別の変形例を示す図である。
【０１３５】
尚、以下、図１４に示す変形例は、第１実施の形態及び第２実施の形態双方に適用可能であるが、簡略のため、第１実施の形態の撮像装置の変形例として記載する。よって、第１実施の形態に対する相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【０１３６】
上述した第１実施の形態においては、電子部品７１は、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第２の領域５２に実装されており、電子部品７２は、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第３の領域５３に実装されていると示した。
【０１３７】
これに限らず、図１４に示すように、ＦＰＣ４３に、第２の領域５２、第３の領域５３を設けずに、電子部品７１が、第１の領域５１の第１の部位５１ａにおけるＦＰＣ４３の裏面４３ｔに実装され、電子部品７２が、第１の領域５１の第２の部位５１ｂにおけるＦＰＣ４３の裏面４３ｔに実装されていても、電子部品７１、７２をＦＰＣ４３の裏面に実装する手間がかかる点と、第１の２枚重ね部８１、第２の２枚重ね部８２がなくなることで折り曲げ部６２において、切り欠き８０無しでは、位置精度の良い折り曲げが難しくなる点を除けば、上述した第１実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、本構成は、上述した第２実施の形態にも適用可能である。
【０１３８】
また、上述した第１、第２実施の形態においては、撮像装置を、医療用の内視鏡の挿入部の先端部内に設けた場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、撮像装置を、工業用の内視鏡の挿入部の先端部内に設けた場合であっても、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３９】
図１５は、リード線接続部に接続される信号ケーブルのアナログのリード線及びデジタルのリード線における各シールド部材の配設位置を示す図、図１６は、図１５中のXVI-XVI線に沿う信号ケーブルの断面図である。
【０１４０】
また、図１７は、リード線接続部に接続される信号ケーブルのアナログのリード線及びデジタルのリード線における各シールド部材の図１５とは異なる配設位置を示す図、図１８は、図１７中のXVIII-XVIII線に沿う信号ケーブルの断面図、図１９は、リード線接続部に接続される信号ケーブルのアナログのリード線及びデジタルのリード線における各シールド部材の図１５、図１７とは異なる配設位置を示す断面図である。
【０１４１】
ところで、リード線接続部７３、７４に、半田付け等で接続される信号ケーブル３４のリード線４４は、従来、アナログの信号を伝送する芯線と、該芯線の外周に被覆された絶縁性の第１のシースと、該第１のシースの外周に被覆された芯線への高周波信号等の影響を防ぐ第１のシールド材と、該シールド材の外周に被覆された絶縁性の第２のシースとから構成されている。
【０１４２】
このように構成されたリード線４４は、ＧＮＤ信号を伝送する単線とともに、複数本、信号ケーブル３４内に挿通されているのが一般的である。尚、信号ケーブル３４は、図１６に示すように、絶縁性のテープ２１０と、該テープ２１０の外周に被覆された第２のシールド材２１１と、該シールド材２１１の外周に被覆された第３のシース２１２とにより構成されている。
【０１４３】
また、信号ケーブル３４内に挿通された複数本のリード線４４を、各リード線接続部７３、７４に電気的に接続する際は、各芯線の先端に対して、各第２のシース、各第１のシールド材、各リード線４４の各第１のシースの被覆を剥いて、各芯線の先端を剥き出しにした後、剥き出しにされた各芯線の先端を、各リード線接続部７３、７４に、半田付け等で電気的に接続する。
【０１４４】
各第２のシースの被覆を剥いて、各第１のシールド材を剥き出しにした際、剥き出しにされた各第１のシールド材の先端は、１つに纏め、各リード線接続部７３、７４のＧＮＤ端子に、半田付け等で電気的に接続される。
【０１４５】
以上により、複数本のリード線４４が、各リード線接続部７３、７４に電気的に接続されるような構成を、従来は有していた。
【０１４６】
ところが、近年、撮像装置２０の高機能化に伴い、信号ケーブル３４内に、図１５、図１６に示すように、アナログの信号を伝送する複数本のリード線４４ａの他に、デジタルの信号を伝送する複数本のリード線４４ｄを挿通する必要が生じている。
【０１４７】
この場合、複数本のアナログのリード線４４ａは、それぞれ、芯線４４ａ１、第１のシース４４ａ２、第１のシールド材４４ａ３、第２のシース４４ａ４から構成され、複数本のデジタルのリード線４４ｄは、それぞれ、芯線４４ｄ１、第１のシース４４ｄ２、第１のシールド材４４ｄ３、第２のシース４４ｄ４から構成される。
【０１４８】
ここで、複数本の各リード線４４ａ、４４ｄを、各リード線接続部７３、７４に電気的に接続する場合には、リード線４４ａにおける１つに纏められた第１のシールド材４４ａ３と、リード線４４ｄにおける１つに纏められた第１のシールド材４４ｄ３とが互いに接触する、即ち導通してしまうことがないように接続しなければならない。
【０１４９】
このような事情に鑑み、以下、１つに纏められた第１のシールド材４４ａ３が、１つに纏められた第１のシールド材４４ｄ３に接触してしまうことを防ぐ構成を３つ、図１５〜図１９に示す。
【０１５０】
先ず、第１の構成においては、図１５に示すように、第１のシールド材４４ｄ３を１つに纏める位置が、第１のシールド材４４ａ３を１つに纏める位置よりも、図１５中右側にずれて位置している。即ち、第１のシールド材４４ｄ３が、第１のシールド材４４ａ３に対し、一定の距離をおいて位置している。
【０１５１】
このような構成によれば、図１６に示すように、信号ケーブル３４内に、アナログのリード線４４ａとデジタルのリード線４４ｄとが混在されて挿通されていたとしても、複数本の各リード線４４ａ、４４ｄの各第１のシールド材４４ａ３、４４ｄ３を１つに纏める位置を、アナログのリード線４４ａとデジタルのリード線４４ｄとでずらしたので、外部に露出された１つに纏められた第１のシールド材４４ａ３と第１のシールド材４４ｄ３とが接触してしまうことを確実に防止することができる。
【０１５２】
次に、第２の構成においては、図１８に示すように、信号ケーブル３４内に、複数本のアナログのリード線４４ａが図１８中右半部の領域に纏めて挿通されているとともに、複数本のデジタルのリード線４４ｄが図１８中左半部の領域に纏めて挿通されている。
【０１５３】
このような構成によれば、複数本のアナログのリード線４４ａの各第１のシールド材４４ａ３と、複数本のデジタルのリード線４４ｄの各第１のシールド材４４ｄ３とを１つに纏めやすくなるばかりか、各第１のシールド材４４ａ３が、図１７中下側に１つに纏められて外部に露出され、各第１のシールド材４４ｄ３が、図１７中上側に１つに纏められて外部に露出されることから、外部に露出された１つに纏められた第１のシールド材４４ａ３と第１のシールド材４４ｄ３とが接触してしまうことを、同位置において露出されたとしても防止することができる。
【０１５４】
尚、この場合、信号ケーブル３４内において、複数本のアナログのリード線４４ａが纏めて挿通された領域と、複数本のデジタルのリード線４４ｄが纏めて挿通された領域との間に、介在物を挿通させれば、より確実に、外部に露出された１つに纏められた第１のシールド材４４ａ３と第１のシールド材４４ｄ３とが接触してしまうことを防止することができる。
【０１５５】
最後に、第３の構成においては、図１９に示すように、第２の構成同様、信号ケーブル３４内に、複数本のアナログのリード線４４ａが図１８中右半部の領域に纏めて挿通されているとともに、複数本のデジタルのリード線４４ｄが図１８中左半部の領域に纏めて挿通されているが、１つに纏められた第１のシールド材４４ａ３と、第１のシールド材４４ｄ３との間にリード線４４ａ、４４ｄ、単線１１０が介在し、各１つに纏められた第１のシールド材４４ａ３、４４ｄ３とが互いに異なる方向に外部に露出されている構成を有している。
【０１５６】
このような構成によっても、複数本のアナログのリード線４４ａの各第１のシールド材４４ａ３と、複数本のデジタルのリード線４４ｄの各第１のシールド材４４ｄ３とを１つに纏めやすくなるばかりか、外部に露出された１つに纏められた第１のシールド材４４ａ３と第１のシールド材４４ｄ３とが接触してしまうことを、同位置において露出されたとしても確実に防止することができる。尚、この場合であっても、信号ケーブル３４内において、複数本のアナログのリード線４４ａが纏めて挿通された領域と、複数本のデジタルのリード線４４ｄが纏めて挿通された領域との間に、介在物を挿通させれば、より確実に、外部に露出された１つに纏められた第１のシールド材４４ａ３と第１のシールド材４４ｄ３とが接触してしまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１５７】
【図１】第１実施の形態を示す撮像装置が設けられた内視鏡と周辺装置とから構成された内視鏡装置を示す外観斜視図。
【図２】図１の内視鏡の挿入部の先端部内に設けられた撮像ユニットの構成を示す断面図。
【図３】図２中の撮像装置の一部を抽出して示す図。
【図４】図３中の撮像装置のＦＰＣを展開して示す平面図。
【図５】第２実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図。
【図６】図５のＦＰＣを展開して示した平面図。
【図７】図３の撮像装置の一部の変形例を示す図。
【図８】図７の部分折り曲げ部を拡大して示す部分拡大斜視図。
【図９】図７のＦＰＣを展開して示した平面図。
【図１０】図３の撮像装置の一部の別の変形例を示す図。
【図１１】図１０の部分折り曲げ部を拡大して示す部分拡大斜視図。
【図１２】図１０のＦＰＣを展開して示した平面図。
【図１３】図３の撮像装置の一部のさらに別の変形例を示す図。
【図１４】図３の撮像装置の一部のさらにまた別の変形例を示す図。
【図１５】リード線接続部に接続される信号ケーブルのアナログのリード線及びデジタルのリード線における各シールド部材の配設位置を示す図。
【図１６】図１５中のXVI-XVI線に沿う信号ケーブルの断面図。
【図１７】リード線接続部に接続される信号ケーブルのアナログのリード線及びデジタルのリード線における各シールド部材の図１５とは異なる配設位置を示す図。
【図１８】図１７中のXVIII-XVIII線に沿う信号ケーブルの断面図。
【図１９】リード線接続部に接続される信号ケーブルのアナログのリード線及びデジタルのリード線における各シールド部材の図１５、図１７とは異なる配設位置を示す断面図。
【符号の説明】
【０１５８】
２０…撮像装置
２２…ビデオプロセッサ
３２…固体撮像素子チップ
３２ｈ…固体撮像素子チップの背面
３２ｍ…固体撮像素子チップの撮像面
３４…信号ケーブル
４１…ボンディング部
４３…ＦＰＣ
４３ｅ…ＦＰＣの他端
４３ｆ…ＦＰＣの一端
４３ｉ…ＦＰＣの表面
４４…リード線
５１…ＦＰＣの第１の領域
５１ａ…ＦＰＣの第１の領域の第１の部位
５１ｂ…ＦＰＣの第１の領域の第２の部位
５１ｅ…ＦＰＣの第１の領域の第５の部位
５１ｆ…ＦＰＣの第１の領域の第６の部位
５２…ＦＰＣの第２の領域
５３…ＦＰＣの第３の領域
６１…第１の折り曲げ部
６２…第２の折り曲げ部
６３…第３の折り曲げ部
６４…折り曲げ部
６５…折り曲げ部
６６…折り曲げ部
６７…第１の折り曲げ部
７０…電子部品
７１…第１の電子部品
７２…第２の電子部品
７３…リード線接続部
７４…リード線接続部
８０…切り欠き
８１…ＦＰＣの第１の２枚重ね部
８２…ＦＰＣの第２の２枚重ね部
Ｐ…第１の方向
Ｐ１…折り曲げ方向
Ｐ２…折り曲げに抗する方向
Ｐ３…折り曲げ方向
Ｐ４…折り曲げに抗する方向
Ｑ…第２の方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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