(57)【要約】【課題】ディスクの製造工程の中に偏芯のチェックを組み込み、偏芯を是正して重心が中心に近づくように、外周部の接着剤を部分的に除去することが可能なディスク製造装置及び同装置を用いたディスク製造方法を提供する。【解決手段】２枚以上の基板を接着剤にて貼り合わせてなるディスクの製造装置であって、端部から微量はみ出すことを許容して接着剤を間に塗布して重ね合わせた２枚以上の基板からなるディスク中間構体の偏芯をディスク中間構体を回転させることで測定する偏芯測定部と、測定された偏芯に応じてディスク中間構体の端部からの接着剤のはみ出し状態がより偏芯が少ないはみ出し状態となるように接着剤を部分的に硬化させ又は硬化させないための光を照射する照射部とを有するディスク製造装置を提供する。【選択図】図１
2008226341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚以上の基板を接着剤にて貼り合わせてなるディスクの製造装置であって、
端部から微量はみ出すことを許容して接着剤を間に塗布して重ね合わせた２枚以上の基板からなるディスク中間構体の偏芯をディスク中間構体を回転させることで測定する偏芯測定部と、
測定された偏芯に応じてディスク中間構体の端部からの接着剤のはみ出し状態がより偏芯が少ないはみ出し状態となるように接着剤を部分的に硬化させ又は硬化させないための光を照射する照射部と、
を有するディスク製造装置。
【請求項２】
照射部は、ディスク中間構体が測定部での回転中に、回転に同期して必要な時間分光を照射する同期照射手段を有する請求項１に記載のディスク製造装置。
【請求項３】
ディスクを構成するための２枚以上の基板を準備する準備工程と、
準備した基板を重ね合わせ貼り付けるために接着剤を貼り付け面に塗布する塗布工程と、
端部からの微量はみ出しを許容して基板を貼付けてディスク中間構体とする貼付工程と、
ディスク中間構体の面央部に接着剤硬化のための処理をする第一硬化処理工程と、
第一硬化処理後ディスク中間構体を偏芯測定装置に配して偏芯を測定する測定工程と、
測定された偏芯に応じてディスク中間構体の端部からの接着剤のはみ出し状態がより偏芯が少ないはみ出し状態となるように接着剤を部分的に硬化させ又は硬化させないための光を照射する照射工程と、
照射工程にて光を照射されたディスク中間構体から未硬化部分の接着剤を除去する接着剤除去工程と、
を有するディスクの製造方法。
【請求項４】
測定工程は、ディスク中間構体を回転させることで偏芯を測定し、
照射工程は、ディスク中間構体が測定工程での回転中に、回転に同期して必要な時間分光を照射する同期照射サブステップを有する請求項３に記載のディスクの製造方法。
【請求項５】
塗布工程は、スピン塗布工程である請求項３又は４に記載のディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク製造装置及びディスク製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスク装置においては、大容量化、高密度記録化が図られて、データ転送レートを上げるためにドライブの高速回転化が進んでいる。これに伴い、記録媒体であるディスクにおいても、かかる大容量化、高密度記録化に対応して、薄膜化、高密度記録化を図る必要性が高まっている。かかるニーズを満たすディスクとしては、一般に、２枚の基板を接着剤で一体的に貼り合わせたものであって、そのうち少なくとも１枚の基板に記録膜層を形成したものが用いられる。
【０００３】
その際、基板や接着剤の厚みむらよってディスクの回転中心に対する偏芯が発生し、回転が不安定になったり記録再生機能を阻害したりすることを防止するため、かかる偏芯をなくすようなディスク製造方法も工夫されている。例えば、特許文献１には、ディスク貼り合わせの方法として、２枚の透明な基板のうち、少なくとも一方の信号面上に記録膜層を形成し、前記基板の記録膜層上に接着剤を塗布して貼り合わせるに際し、前記２枚の基板のアンバランス量の存在する位置が互いに１８０度対向する位置で貼り合わせた後、残存する記録担体のアンバランス量を相殺する質量の光硬化型樹脂接着剤を該情報記録担体の外周端面に形設した溝に充填し硬化させることにより、情報記録担体の回転時に生じる慣性モーメントを最小限値に抑え、安定した回転を得ることが可能なディスク製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開平６‐００４９１１号公報
【０００４】
図１４は、当該文献で開示されている従来のディスク製造方法の一例を示す。この方法の場合、本図に示すように、ディスク１４３０を構成する２枚の基板１４３１、１４３２を接着剤１４４０で貼り合わせ、回転中心に対する偏芯を計量した後、相殺する質量の樹脂材料１４４２をディスクの外周端面部分に形設した凹部１４３０ａに固着させることで偏芯が解消される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、かかる方法では、偏芯が存在するところに後からこれを解消するための固体を貼り付けることとなるため、これを正確に所望の位置に貼り付けることが難しい。また、この貼り合わせのためにディスクの外周端面に溝を形設する必要があり、ディスクの製造工程が複雑になるという問題もあった。
【０００６】
そこで、本発明の解決すべき課題は、ディスクの製造工程の中に偏芯のチェックを組み込み、偏芯を是正して重心が中心に近づくように、外周部の接着剤（光硬化型樹脂接着剤など）を部分的に除去することが可能なディスク製造装置及び同装置を用いたディスク製造方法を提供することにある。即ち、本発明は、ディスク製造後に重量を付加してアンバランスを是正するというこれまでの発想を転換し、ディスク製造過程において簡単な処理を施して一定の質量を除去することでアンバランスを是正することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するため、本発明のうち、請求項１に記載の発明は、２枚以上の基板を接着剤にて貼り合わせてなるディスクの製造装置であって、端部から微量はみ出すことを許容して接着剤を間に塗布して重ね合わせた２枚以上の基板からなるディスク中間構体の偏芯をディスク中間構体を回転させることで測定する偏芯測定部と、測定された偏芯に応じてディスク中間構体の端部からの接着剤のはみ出し状態がより偏芯が少ないはみ出し状態となるように接着剤を部分的に硬化させ又は硬化させないための光を照射する照射部とを有するディスク製造装置を提供する。また、請求項２に記載の発明は、照射部は、ディスク中間構体が測定部での回転中に、回転に同期して必要な時間分光を照射する同期照射手段を有する請求項１に記載のディスク製造装置を提供する。また、請求項３に記載の発明は、ディスクを構成するための２枚以上の基板を準備する準備工程と、準備した基板を重ね合わせ貼り付けるために接着剤を貼り付け面に塗布する塗布工程と、端部からの微量はみ出しを許容して基板を貼付けてディスク中間構体とする貼付工程と、ディスク中間構体の面央部に接着剤硬化のための処理をする第一硬化処理工程と、第一硬化処理後ディスク中間構体を偏芯測定装置に配して偏芯を測定する測定工程と、測定された偏芯に応じてディスク中間構体の端部からの接着剤のはみ出し状態がより偏芯が少ないはみ出し状態となるように接着剤を部分的に硬化させ又は硬化させないための光を照射する照射工程と、照射工程にて光を照射されたディスク中間構体から未硬化部分の接着剤を除去する接着剤除去工程とを有するディスクの製造方法を提供する。また、請求項４に記載の発明は、測定工程は、ディスク中間構体を回転させることで偏芯を測定し、照射工程は、ディスク中間構体が測定工程での回転中に、回転に同期して必要な時間分光を照射する同期照射サブステップを有する請求項３に記載のディスクの製造方法を提供する。また、請求項５に記載の発明は、塗布工程は、スピン塗布工程である請求項３又は４に記載のディスクの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、ディスクの製造工程の中に偏芯のチェックを組み込み、偏芯を是正して重心が中心に近づくように、外周部の接着剤（光硬化型樹脂接着剤など）を部分的に除去することが可能なディスク製造装置及び同装置を用いたディスク製造方法を提供することが可能となる。即ち、本発明により、ディスク製造後に重量を付加してアンバランスを是正するというこれまでの発想を転換し、ディスク製造過程において簡単な処理を施して一定の質量を除去することでアンバランスを是正することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施例を説明する。実施例と請求項の相互の関係は以下のとおりである。実施例１は主に請求項１、請求項３などに関し、実施例２は主に請求項２、請求項４などに関し、実施例３は請求項５などに関する。なお、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施しうる。
【実施例１】
【００１０】
<概要>
本実施例のディスク製造装置は、２枚以上の基板を接着剤にて貼り合わせてなるディスクの製造装置であって、端部から微量はみ出すことを許容して接着剤を間に塗布して重ね合わせた２枚以上の基板からなるディスク中間構体の偏芯をディスク中間構体を回転させることで測定する手段と、測定された偏芯に応じてディスク中間構体の端部からの接着剤のはみ出し状態がより偏芯が少ないはみ出し状態となるように接着剤を部分的に硬化させ又は硬化させないための光を照射する手段とを有するディスク製造装置である。
【００１１】
図１は、本実施例のディスク製造装置の概要を示す概念図である。本実施例のディスク製造装置０１００は、偏芯を測定するためのバランシングマシーン０１１０と、ディスク中間構体に光を照射するための光照射装置０１２０とからなっている。このうち、バランシングマシーンは、回転軸０１１１と、この回転軸に回転自在に嵌合された円盤状の台座０１１２とを有する。また、バランシングマシーンの台座上には、ディスク中間構体０１３０がバランシングマシーンの回転軸に挿入される形で搭載されている。このディスク中間構体は、基板（上側）０１３１と基板（下側）０１３２とからなり、当該２枚の基板が接着剤０１４０で貼り合わされた状態になっている。また、接着剤は、基板の端部から微量はみ出すことを許容して塗布されている。本図では、接着剤の一部（概ね破線円０１４１で囲んだ部分）が重ね合わされた２枚の基板の端部から微量はみ出した状態になっていることが示されている。
【００１２】
また、光照射装置０１２０は、ディスク中間構体の基板の端部からはみ出した接着剤に対して指向性の高い光を照射して、照射した部分を硬化させたり硬化させないようにしたりするための装置である。本図ではバランシングマシーン上で回転している状態の中間構体０１３０に対し、上記の破線で囲んだ部分０１４１の接着剤に対して光照射装置のランプ０１２１の光を照射している状態が示されている（なお、作図の便宜上図内の寸法、面積等の比率は必ずしも正確ではない。他図においても同様である）。
【００１３】
<構成>
（全般）
図２は、本実施例のディスク製造装置の機能ブロックの一例を示す。「ディスク製造装置」０２００は、「偏芯測定部」０２１０と、「照射部」０２２０とからなる。
【００１４】
（偏芯測定部）
「偏芯測定部」は、端部から微量はみ出すことを許容して接着剤を間に塗布して重ね合わせた２枚以上の基板からなるディスク中間構体の偏芯をディスク中間構体を回転させることで測定するように構成されている。
「接着剤」の種類は、後述の照射部の機能が接着剤を硬化させるための照射か硬化させないための照射かによって異なる。即ち、接着剤に対する光の照射によって照射した部分を硬化させ、その余の部分を硬化させないよう（後で有機溶剤等を用いて洗い流すことなどにより除去できるよう）にする構成の場合は、接着剤としては光硬化型樹脂接着剤が用いられる。例えば、紫外線を照射する場合における紫外線硬化樹脂を用いた接着剤が該当する。他方、接着剤に対する光の照射によって照射した部分を硬化させないようにする構成の場合は、光を照射した部分が硬化せず、その余の部分だけが時間の経過により硬化するような性質を持つ接着剤が用いられる。
【００１５】
（接着剤の塗布及び基板の貼り合わせのための具体的構成の一例）
本発明に係るディスクの製造工程においては、ディスク中間構体を対象として偏芯の測定を行うところ、この測定に先立ってディスク中間構体の形成が行われる。これは、２枚以上の基板を接着剤で貼り合わせ、央部（基板面のうち端部以外の部分をいう。）に塗布された接着剤を硬化させる処理である。ここではまず接着剤の塗布及び貼り合わせのための具体的構成の一例について説明する（央部に塗布した接着剤の硬化のための具体的構成の一例については次項で述べる）。
【００１６】
接着剤の塗布は公知技術を用いて行われ、例えば、スピン塗布や蒸着塗布の方法が用いられる。スピン塗布は、スピナーに搭載した基板に接着剤を滴下し、基盤を高速で回転させることで遠心力により接着剤を外周部に向かって延展させて振り切ることで接着剤を所定の厚みにする塗布方法である。また、蒸着塗布は、ほぼ真空状態のチャンバー内において接着剤を加熱蒸発させ、その蒸気を基板表面に凝結させて塗布する方法である。なお、スピン塗布の方法を用いた接着剤塗布の一例については、別の実施例にて後述する。
【００１７】
次に、接着剤が塗布された状態の基板を他の基板（これにも接着剤が塗布されていてもよいし塗布されていなくてもよい）とを貼り合わせる。この貼り合わせを行う際には、貼り合わせた２枚の基板の間から微量の接着剤が周囲にはみ出すようにする。これは、はみ出した接着剤に光を照射するとともに非硬化部分を除去することで、このはみ出した接着剤の一部だけを残し、もってディスクの偏芯を是正する（重心を中心に近づける）ためである。スピン塗布の場合にはその性質上当然に端部から接着剤が微量はみ出すことになるが、蒸着塗布の場合でも、２枚の基板を貼り合わせたときに、上下からの圧力で間に挟まれた接着剤が基板の周囲に微量はみ出すこととなる。逆に言えば、塗布の際に、貼り合わせた際に端部から接着剤が微量はみ出すように接着剤の塗布量を調整して塗布することになる。
ここでの「微量はみ出し」は、例えば図１（概ね破線円０１４１で囲んだ部分）に示したように現れる。
【００１８】
図３は、図１のうち当該部分（左右の破線円で囲んだ部分のうち右側部分）の拡大図であり、ディスク中間構体を構成する２枚の基板０３３１、０３３２の間に挟まれた接着剤０３４０がディスク中間構体の端部から外側にはみ出した状態が示されており、その断面積は、例えば本図に示すように、接着剤層の厚みｈのほぼ２倍の高さＨと長さＬの積となる。一般に、接着剤層の厚みは５〜４０マイクロメートル程度であるところ、本図の接着剤層の厚みｈは２０マイクロメートルである。この場合、はみ出した接着剤の断面積（斜め格子０３４１で示す）は１６００（＝４０×４０）平方マイクロメートル（＝０．００１６平方ミリメートル）となる。また、このはみ出しはディスク中間構体の外周全体に現れるので、例えば半径６センチメートルのディスク中間構体においては、この例の場合、はみ出した接着剤の全体体積は、約０．６０（＝６０．０４×６０．０４×π×０．０４−６０×６０×π×０．０４）立方ミリメートルとなる。
はみ出し量と塗布量の関係は、予め実験（例えば○ミリグラムの接着剤を塗布して○パスカルの圧力を加えて接着した場合、どれだけの量の接着剤がはみ出すかについての実験）などによってデータを取得しておくことにより判断可能である。
【００１９】
（央部に塗布した接着剤の硬化のための具体的構成の一例）
次に、貼り合わされた基板の央部に塗布された接着剤を硬化させる。光硬化型樹脂接着剤を用いる場合には、央部の接着剤だけに光を照射して硬化させる処理（即ち、はみ出し部分は硬化させない状態のままにしておく処理）を行ってもよい。これは、上で述べたところから明らかなように、はみ出した接着剤は、この後行う偏芯測定の結果に従って光を照射することで、その一部を残し、一部を除去することができるように、この段階では硬化させないままの状態を保つためである。このための具体的方法としては、例えば、はみだし部分を光不透過性フィルムや金属箔などでマスキングして、央部にだけ光を照射する（この照射は好適には本実施例の光照射装置とは別の装置によりディスク中間構体の主面側あるいは裏面側から指向性の低い光で行う）ことで、央部の接着剤だけを硬化させるという方法が考えられる。なお、光を照射した部分だけが硬化しない性質を持つ接着剤を用いる場合は、この段階での光照射による硬化は行わず、接着剤が硬化する前に次の偏芯測定に移行して手早く照射位置、照射時間を決定してはみ出し部分のうち除去すべき部分に所定時間光照射装置による光照射を行うことが考えられる。従って、この場合には接着剤は遅効性のものを用いることが望ましい。
【００２０】
なお、２枚の基板を貼り合せる場合、これらの基板は一方の基板にのみ記録膜層が形成されていてもよいし、双方の基板に記録膜層が形成されていてもよい。例えば、１枚の基板のみが記録膜層を有する場合は、他の基板を光透過可能な基板とすることで即効性の光硬化型樹脂接着剤（例えば即効性紫外線硬化型樹脂）を用いることができる。一方、２枚の基板とも記録膜層を有する場合など基板に光を透過させることができない場合は、遅効性の光硬化型樹脂接着剤（例えば遅効性紫外線硬化型樹脂）を用いて塗布後光を照射してから基板を貼り合わせるようにしてもよい。
【００２１】
（偏芯測定のための具体的構成の一例）
次に、偏芯測定のための具体的構成の一例について、前出の図１を用いて説明する。
同図では、既述のように、接着剤の一部（概ね破線円０１４１で囲んだ部分）が重ね合わせた２枚以上の基板の端部から微量はみ出した状態になっていることが示されている。なお、本図では明確に表れていないが、接着剤は、この端部からの微量はみ出しがディスク基板の全周にわたって現れるように塗布される。これは、偏芯の測定結果に応じてはみ出した接着剤の任意の部分を照射できるようにするためである。
【００２２】
バランシングマシーンを用いた偏芯の測定は、公知技術を利用して行う。従って、その方法についての詳細な説明は省略するが、一例を挙げれば、バランシングマシーンの台座及びこれに搭載されたディスク中間構体を回転軸を中心に一定方向に所定速度で回転させ、これにより生じる振動波形のピーク位置（位相）を測定する。この場合、予め位相と振動量の相関関係を示すデータを錘などを利用して実際に測定することなどに基づいて取得しておくことで、当該データと今回測定した位相の変化などに基づいてディスク中間構体の偏芯の状態（偏芯位置及び質量）を知ることができる。
【００２３】
図４は、かかる偏芯測定によって検出されたディスク中間構体の偏芯の状態の一例を示す。本図のディスク中間構体０４３０は、図１に示したのと同様のバランシングマシーンの回転軸０４１１に回転自在に嵌合された台座０４１２（ディスク中間構体に隠れて見えないため破線で示す）上に回転軸に挿入する形で搭載された状態であり、図１では側面図で示したバランシングマシーン及びこれに搭載されたディスク中間構体を平面図で表したものである。本図では、偏芯がディスク中間構体の中心Ｏから半径Ｒ（ここではＤＶＤ、ＣＤに一般的な規格である６センチメートルとする）の１／５００の距離（０．１２ミリメートル）の位置Ｎに０．０１グラムの質量で現れているものとする。
【００２４】
（照射部）
「照射部」は、測定された偏芯に応じてディスク中間構体の端部からはみ出している接着剤を部分的に硬化させ又は硬化させないための光を照射するように構成されている。この照射部を構成する照射装置の一例は図１で示したとおりである。
照射自体は公知技術を利用して行う。本発明の特徴は、照射すべき位置と照射時間を偏芯測定部の測定結果に基づいて決定して照射を行うようにした点にある。
【００２５】
（照射のための具体的構成の一例：全般）
ここで、測定した偏芯に基づいて照射を行うための具体的構成の一例について、図４に示した偏芯状態の例を用いて説明する。
この場合、偏芯を解消して重心が中心に近づくようにするために端部にはみ出した接着剤を除去する方法としては、大別して二通りの方法が考えられる。一つは、Ｎを通る直径上で中心から見てＮと反対側の円周上に質量が残るようにしてその余の部分を除去する方法である。即ち、この反対側の円周上に質量が除去されずに残ることにより、その分だけ重心が中心方向に近づくことになる。もう一つは、Ｎを通る直径上で中心から見てＮと同じ側の円周上から一定質量の接着剤を除去する方法である。即ち、この同じ側の円周上から直截に質量が除去されることにより、やはりその分だけ重心が中心方向に近づくことになる。いずれの方法を選択するかは、後述のように、接着剤が光の照射により硬化する性質を有するか硬化しない性質を有するかに依存する。
【００２６】
また、この除去すべき接着剤の質量（ｘ）（単位：グラム）は（数１）に示す数式によって求められる。
【００２７】
（数１）
Ｎ×Ｒ／５００−ｘ×Ｒ＝０
∴ｘ＝Ｎ／５００
【００２８】
即ち、かかる中心からの距離Ｒ／５００、質量Ｎの偏芯を是正するためには、Ｎを通る直径上で中心から見てＮと反対側の円周上にＮ／５００グラムの質量が残るようにしてその余の部分を除去するか、Ｎを通る直径上で中心から見てＮと同じ側の円周上からＮ／５００の質量の接着剤を除去すればよいことになる。一例を示せば、一般にＤＶＤ、ＣＤ等のディスクの半径は６センチメートルであるので、中心からその１／５００に当たる０．１２ミリメートルの位置に０．０１グラムの偏芯があったとすれば、外周部において０．００００２グラム（＝０．０２ミリグラム）の接着剤が残るようにその余の部分を除去するか直接当該質量を除去すればよい。
なお、上述のように光照射装置の照射する光は指向性の高いものを用いるので、このような単位レベルでの接着剤に対する照射をピンポイントで正確に行うことは公知技術を用いて十分可能である。
【００２９】
また、かかる除去のためにどれだけの光を照射すればよいかは、予め実験などによりデータを取得しておくことで知ることができる。考えられるいくつかの方法を光硬化型樹脂接着剤を用いる場合で列挙すれば、以下のとおりである。
まず一つの方法としては、後述のように硬化させるべき接着剤の体積に基づいてディスク外周上の硬化部分の長さを計算できるので、照射装置の向きを変えつつその長さ分だけ光を照射してもよい。
あるいは他の方法として、ディスク中間構体を回転させながらこれに同期させて照射する場合であれば、ディスク回転速度に基づいて計算した時間分だけ回転するディスク中間構体に対して固定された向きのランプから光を照射してもよい。
【００３０】
あるいは、硬化させるべき重量（体積）が極めて少量の場合は、ランプの向き、ディスク中間構体の双方を固定して、所定時間光を照射してもよい。この場合には、予め実験などにより照射時間と硬化質量（又は接着剤の比重がわかっていれば硬化体積でもよい）の関係を示すデータを取得しておき、これの基づいて計算した照射時間分だけ照射すればよい。一例を示せば、光を１秒間照射すると０．０２ミリグラム硬化することが予めわかっていれば、０．００１ミリグラム硬化させるためには、その部分を０．０５秒間照射すればよいことになる。
光を照射した部分が硬化しない性質の接着剤に対する照射の場合も、ほぼ上に準じる形で様々な方法によることができ、同様に、どこにどれだけの光を照射すればよいかを予め知った上で所定の照射量、照射時間分だけ照射を行えばよい。
【００３１】
（照射のための具体的構成の一例：光硬化型樹脂接着剤を用いる場合）
図５、図６は、本実施例における照射のための具体的構成の一例を説明するための図である。
まず図５は、光硬化型樹脂接着剤を用いる場合の例であり、この場合には、Ｎを通る直径上で中心から見てＮと反対側の円周上に質量が残るように、その部分に光を照射する方法を用いる。本図でも、半径６センチメートルのディスク中間構体の中心から０．１２ミリメートルの位置に０．０１グラムの偏芯が現れている状態の例で説明する。
【００３２】
図５（ａ）は、光を照射する前のディスク中間構体の状態を示す。本図に示すように、ディスク中間構体０５３０の端部からは全周に亘って接着剤０５４１（斜線で示す）が微量はみ出した状態になっている。そこで、この偏芯を解消するためには、外周部において０．０２ミリグラムの接着剤が硬化して残るように（ここでは接着剤の比重が１．０であると仮定し、０．０２立方ミリメートルの接着剤が硬化して残るように）照射する部分０５４２の位置を特定して照射すればよい。この照射に際しては、接着剤の種類や光の照度などによって同じ位置を同じ時間照射しても硬化する量（質量、体積）が異なり得るので、予め実験などにより取得したデータ（例えば当該種類の接着剤に対し○ルックスで○秒照射すれば○立方ミリメートルの接着剤が硬化するというデータ）に基づいて計算した結果も利用することが考えられる。
【００３３】
実際には、本図に示すように、照射する部分０５４２は、ある程度の長さに亘ることが想定される。例えば、図３に示したようなはみ出した接着剤の断面積が０．００１６平方ミリメートルの場合、ディスク中間構体外周上において長さ１２．５（＝０．０２／０．００１６）ミリメートルに亘って硬化させる必要がある。これは、既述のように、接着剤層の厚みが５〜４０マイクロメートル程度であり、そこから微量はみ出した硬化部分の高さや奥行きもせいぜいこの２倍程度であるので、百分の一立方ミリメートル単位のレベルであってもその幅（ディスク中間構体外周上の長さ）は相対的に相当程度の長さにならざるを得ないためである。しかし逆に言えば、硬化部分の体積の相当部分をディスクの外周上の長さで稼ぐことで、硬化部分の高さや奥行きの長さを極めて小さくすることができ、ディスク再生装置の機能発揮を妨げることもなく、またディスクの美観を保つことも可能となる。
【００３４】
また、この場合、硬化部分が偏芯部分を通る直径を中心として左右均等に現れるように照射する必要がある。このため、ディスク中間構体を固定し、光照射装置のランプの向きを変える（あるいは照射装置をディスク中間構体外周に沿って移動させる）ことで照射位置を移動させつつ照射を行うようにしてもよい。この場合には、左右均等に照射するためには、長さを計算して得られた照射開始位置（上の例では当該直径と外周の交点から６．２５ミリメートル離れた外周上の位置）から照射終了位置（同じく反対側に６．２５ミリメートル離れた外周上の位置）までを、上で計算した当該量を硬化させるのに必要な時間分だけ照射すればよい。
あるいは、ディスク中間構体が測定部での回転中に回転に同期して必要な時間分光を照射するようにしてもよい。かかる照射方法にかかる具体的な実施例は別の実施例にて後述する。
【００３５】
図５（ｂ）は、このようにして光を照射して硬化させた後にその余の部分を除去した後の状態を示す。この状態では、ディスク中間構体の重心Ｎ´が図５（ａ）に示した位置Ｎに比べてより中心に近い位置に移動した状態になる。本図では重心が中心Ｏと同じ位置に移動した状態を示したが、実際には、処理の精度からいって完全に偏芯を解消することは困難であり、元の状態よりは重心がより中心に近づくといった程度になる。しかし、実用レベルではこれで十分である。また、厳密には直径と外周の交点からの距離が遠ざかるにつれ重心とバランスをとるための質量も僅かずつ増していくところ、この質量をより厳密に計算することも可能ではあるが、以上に述べた本発明の目的に照らせば、以上に示した程度の精度の計算で十分発明の効果を奏することが可能である。即ち、かかる簡単な処理を施すだけで、ディスクの回転が不安定になったり記録再生機能を阻害したりすることを十分防止することが可能となる。
【００３６】
なお、偏芯の程度が大きい時には、ディスクを回転させつつ光を断続的に照射して複数箇所でこの硬化を行うようにすることで一箇所あたりの硬化量が小さくなるようにしてもよい。これは、一箇所に大きな硬化部分が集中することによるディスク再生装置の機能発揮の妨げやディスクの美観上の弊害のおそれを回避するためである（かかる例については他の実施例で後述する）。
【００３７】
（照射のための具体的構成の一例：光を当てたところだけが硬化しない性質をもつ接着剤を用いる場合）
次に、光を当てたところだけが硬化しない性質をもつ接着剤を用いて貼り合わせる場合について、やはりディスクの中心からＲ／５００センチメートルのところにＮグラムの偏芯があった例で説明する。この場合は上とは逆に中心から見て同じ側の外周上においてＮグラムを除去すればよいので、この部分に光を所定時間照射すればよい。
【００３８】
図６は、かかる性質の接着剤を用いて貼りあわせる場合の具体的な照射要領の一例を示す図である。この場合は、Ｎを通る直径上で中心から見てＮと同じ側の円周上からＮ／５００グラムの質量の接着剤を除去して、はみ出した接着剤のうちのその余の部分が硬化して残るようにするため、除去しようとする部分に光を照射する方法を用いる。本図でも半径６センチメートルのディスク中間構体の中心から０．１２ミリメートルの位置に０．０１グラムの偏芯が現れている状態の例で説明する。
【００３９】
まず図６（ａ）は、光を照射する前のディスク中間構体の状態を示す。本図でも図５（ａ）の場合と同様に、ディスク中間構体０６３０の外周部には全周に亘って接着剤０６４１（斜線で示す）が微量はみ出した状態になっている。この偏芯を是正するために、本例では、中心Ｏから見て偏芯と同じ側の外周部において０．０２ミリグラムの接着剤が硬化せずに除去され、その余の部分が硬化して残るように（ここでも接着剤の比重が１．０であると仮定し、０．０２立方ミリメートルの接着剤が硬化して残るように）照射する部分０６４２の位置を特定して照射すればよい。この照射に際しても、図５の例と同様、接着剤の種類や光の照度などによって同じ位置を同じ時間照射しても硬化する量（質量、体積）が異なり得るので、予め実験などにより取得したデータに基づいて計算した結果も利用することが考えられる。
【００４０】
この場合も、実際には照射部分がある程度の長さに亘ることが想定される。この理由は光硬化型樹脂接着剤を用いる場合について述べたところと同様であり、また、そのことの意義もそこで述べたことと同様である。図３に示したようなはみ出した接着剤の断面積が０．００１６平方ミリメートルの例を用いて説明すれば、本図でも、照射部分０６４２はディスク中間構体外周上において長さ１２．５（＝０．０２／０．００１６）ミリメートルに亘って現れることになる。
【００４１】
図６（ｂ）は、このようにして光を照射した部分０６４２を除去した後の状態を示す。本例では、端部からはみ出した接着剤０６４１のうち光を照射した部分以外（斜線で示す）は、硬化して残るため、ディスク中間構体の重心Ｎ´が図５（ａ）に示した位置Ｎに比べてより中心に近い位置に移動した状態になる（なお、本図でも重心が中心Ｏと同じ位置に移動した状態を示した）。このことの実際上の意義については、光硬化型樹脂接着剤を用いる場合について述べたところと同様である。
なお、本例の場合は、図６（ｂ）に示したように、光硬化型樹脂接着剤を用いる場合と異なり、完成後のディスクにおいて硬化した接着剤がほぼ全周にわたってはみ出した状態となる。ただし、既述のように一般にディスクの基板間の接着剤層の厚みは５〜４０マイクロメートル程度であり、接着剤のはみ出し量も１立方ミリメートルに満たない程度であることから、この場合にもディスク再生装置の機能発揮を妨げることもないし、ディスクの美観上もほとんど問題とならない。
【００４２】
なお、本例の場合も、偏芯の程度が大きい時には、ディスクを回転させつつ光を断続的に照射して複数箇所でこの除去を行うようにすることで一箇所あたりの除去量が小さくなるようにしてもよい（かかる例についても他の実施例で後述する）。
【００４３】
（他の例：３枚以上の基板を貼り合わせる例）
以上では、２枚の基板を貼り合わせてなるディスクの製造装置を念頭に置いて説明した。しかし、本実施例のディスク製造装置はこれに限定されない。ディスクの曲げ強度を高める等の理由から３枚以上の基板を貼り合わせてなるディスクの製造装置であってもよい。３枚以上の基板を貼り合わせてディスクを製造する場合におけるディスクの貼り合わせ要領は、２枚の基板を貼り合わせる場合の要領と基本的に同じである。
【００４４】
<処理の流れ>
図７は、本実施例のディスク製造装置における処理の流れの一例を示す。本実施例における処理の流れは以下の工程からなる。
まず、準備工程において、ディスクを構成するための２枚以上の基板を準備する（ステップＳ０７０１）。
次に、塗布工程において、準備した基板を重ね合わせ貼り付けるために接着剤を貼り付け面に塗布する（ステップＳ０７０２）。
次に、貼付工程において、端部からの微量はみ出しを許容して基板を貼付けてディスク中間構体とする（ステップＳ０７０３）。
次に、第一硬化処理工程において、ディスク中間構体の面央部に接着剤硬化のための処理をする（ステップＳ０７０４）。
次に、測定工程において、第一硬化処理後ディスク中間構体を偏芯測定装置に配して偏芯を測定する（ステップＳ０７０５）。
【００４５】
次に、照射工程において、測定された偏芯に応じてディスク中間構体の端部からの接着剤のはみ出し状態がより偏芯が少ないはみ出し状態となるように接着剤を部分的に硬化させ又は硬化させないための光を照射する（ステップＳ０７０６）。
この場合、光硬化型樹脂接着剤を用いるときは、この照射工程は「接着剤を部分的に硬化させるための光を照射する」ものとなる。この場合は、除去せずに残したい部分に光を照射し、その部分が硬化した後、後述の接着剤除去工程でその余の部分を除去する。
一方、光を当てたところだけ硬化しない性質を持つ接着剤を用いる場合は、この工程は「接着剤を部分的に硬化させないための光を照射する」ものとなる。この場合は、除去すべき部分に直接光を照射する。すると時間の経過により他の部分が硬化し、当該照射部分だけが硬化しないままの状態で残るので、これを次の接着剤除去工程で除去することが可能となる。
【００４６】
さらに、接着剤除去工程において、照射工程にて光を照射されたディスク中間構体から未硬化部分の接着剤を除去する（ステップＳ０７０７）。これは例えば有機溶剤等を用いて洗い流すことで処理される。
【００４７】
<効果>
本実施例の発明により、ディスクの製造工程の中に偏芯のチェックを組み込み、偏芯を是正して重心が中心に近づくように、外周部の接着剤（光硬化型樹脂接着剤など）を部分的に除去することが可能なディスク製造装置及び同装置を用いたディスク製造方法を提供することが可能となる。即ち、ディスク製造後に重量を付加してアンバランスを是正するというこれまでの発想を転換し、ディスク製造過程において簡単な処理を施して一定の質量を除去することでアンバランスを是正することが可能となる。
【実施例２】
【００４８】
<概要>
本実施例のディスク製造装置は、基本的に実施例１と共通する。ただし、本実施例の装置は、照射部がディスク中間構体が測定部での回転中に回転に同期して必要な時間分光を照射する手段を有する点に特徴がある。
【００４９】
<構成>
（全般）
図８は、本実施例のディスク製造装置の機能ブロックの一例を示す。本図に示すように、本実施例の「ディスク製造装置」０８００は、基本的に実施例１の装置と共通するが、「照射部」０８２０は、「同期照射手段」０８２１を有する。
【００５０】
（同期照射手段）
「同期照射手段」は、ディスク中間構体が測定部での回転中に、回転に同期して必要な時間分光を照射するように構成されている。これは、ディスク中間構体の回転と光の照射のタイミングを同期させることで、ディスク上の照射開始位置と照射開始時間だけに基づいて所望の位置において接着剤を硬化させ、あるいは硬化させないことができるようにすることを目的とする。
なお、ディスク中間構体をバランシングマシーンに搭載したまま接着剤を有機溶剤で洗い流すといった除去処理を行える場合には、例えばいったん測定して硬化、除去処理を行った後再度測定を行い、過不足があればさらに硬化、除去処理を行うといった形で、最適のバランス状態を探知しながら測定処理と硬化・除去処理を一体的に行うことができるという利点もある。
【００５１】
（同期照射のための具体的構成の一例：全般）
次に、同期照射のための具体的構成の一例について説明する。ここでも、実施例１で用いた例と同様、半径６センチメートルのディスク中間構体の中心から０．１２ミリメートルの位置に０．０１グラムの偏芯が現れているので、これを是正するために、外周部において０．０２立方ミリメートルの接着剤を硬化させてその余のはみ出し部分を除去する、又は０．０２立方ミリメートルの接着剤を硬化させないで除去する場合の例で説明する。また、その余の条件も実施例１で用いた例と同じとする。
【００５２】
（同期照射のための具体的構成の一例：光硬化型樹脂接着剤を用いる場合（１）連続照射）
まず、光硬化型樹脂接着剤を用いる場合の例について説明する。
本例においても、偏芯を是正するためディスク中間構体外周上において硬化させる必要がある長さは、図５で説明したのと同様の計算により１２．５ミリメートルとなる。本実施例では、この硬化を、ディスク中間構体を測定部で回転させながら、回転に同期して必要な時間分光を照射することにより行う。このとき照射は連続的に（即ち、硬化部分が連続した一つの塊になるように）行ってもよいし、断続的に（即ち、硬化部分が断続的な複数の塊になるように）行ってもよい。ここではまず前者の例で説明する。
【００５３】
ここではまず、照射を連続的に行う場合について説明する。
図９は、本実施例における照射のための具体的構成の一例を説明するための図であり、図５に示した例と同様、半径６センチメートルのディスク中間構体の中心から０．１２ミリメートルの位置に０．０１グラムの偏芯が現れている場合の照射要領について示したものである。
【００５４】
図９（ａ）は、光を照射する前のディスク中間構体の状態を示す。本図に示すように、ディスク中間構体０９３０の外周部には全周に亘って接着剤０９４１（斜線で示す）が微量はみ出した状態になっている。そこで、この偏芯を解消するためには、ディスク中間構体を回転させながら、回転に同期して外周部において０．０２ミリグラムの接着剤に対して必要な時間分光を照射して硬化させる。本図ではディスク中間構体の回転方向は時計回りとする。また、本図ではこの照射する部分０９４２は図５の例と同様一箇所であり、この部分を連続的に（ただし、照射時間が必要な時間分に達するまで当該一箇所の部分を回転に同期させて所定の回数パルス的に）照射して硬化させることになる。さらに、本例では照射装置のランプは一定の部分を照射するように固定されており、本図の矢印Ａの位置を照射するように固定されているものとする。そうすると、この部分を硬化させるために正確に照射するためには、照射開始位置となる当該照射部分の回転方向先頭側の端ａが矢印Ａの位置に来た瞬間に照射を開始し、照射終了位置となる当該照射部分の回転方向後尾側の端ｂが矢印Ａの位置に来た瞬間に照射を終了し、これを照射時間が必要な時間分に達するまで繰り返せばよいことになる。
【００５５】
これを実現するためには、ディスク中間構体の回転速度と照射開始位置がわかればよく、これらのデータに基づいて、公知技術を用いて計算可能である。このうちディスク中間構体の回転速度は設定された数値を予め取得しておくことが可能である。また、照射開始位置は、測定した重心位置及び質量と回転速度、接着剤の比重などに基づいて硬化体積を計算し、さらに重心位置を通る直径と外周の交点からの距離を計算することで検出可能である。例えば、本図の例では、ディスク中間構体の回転速度が３００ｒｐｍ、測定した重心位置が中心から０．１２ミリメートルの距離の位置でその質量が０．０１グラム、接着剤の比重が１．０といったデータに基づいて、外周上で硬化させるべき部分の長さが１２．５ミリメートルであること、その通過に要する時間（ｙ）（単位：秒）が（数２）に示す計算に基づいて約０．００６６秒であることがわかる。
【００５６】
（数２）
ｙ＝１２．５／（１２０×π×３００／６０）
【００５７】
そこで、本実施例の同期照射の方法によってディスク中間構体外周上において当該部分を長さ１２．５ミリメートルに亘って照射するためには、照射部分の先頭ａが矢印Ａで示す照射位置に重なった瞬間に照射を開始し、照射を約０．００６６秒間続ければよいことがわかる。
具体的には、まず、偏芯位置Ｎを通る直径が中心を挟んで反対側の外周と交わる点Ｘの位置を検出する。次に、当該点Ｘと偏芯位置と照射部分の先頭ａとの距離を算出する。さらに、これらに基づいて矢印Ａと照射部分の先頭ａが合致する瞬間を検出できるので、この瞬間に照射を開始する。
そして、既述のように、この照射を硬化に必要な時間分行う必要があるので、この所要時間と上で計算された１回の通過でなされる照射時間との比を計算すれば、硬化に必要な照射を何回転分行えばよいかも知ることができる。例えば、当該接着剤を０．０２立方ミリメートルグラム硬化させるためには光を１秒間照射する必要があることが予めわかっている場合には、本例の場合にはディスク中間構体を約１５２回転（＝１／０．００６６）させる間に回転に同期させて当該部分にのみ光をパルス的に照射すればよいことになる。
【００５８】
図９（ｂ）は、このようにして当該部分０９４２に光を照射して硬化させた後にその余の部分０９４１を除去した状態を示す。なお、実施例１において図５（ｂ）で示したところと同様、本図でも重心が中心Ｏと同じ位置に移動した状態を示したが、このことの実際上の意義については、実施例１で述べたところと同様である（後出の図１０、図１１においても同様である）。
【００５９】
（同期照射のための具体的構成の一例：光硬化型樹脂接着剤を用いる場合（２）断続照射）
次に、断続的に（即ち、硬化部分が断続的な複数の塊になるように）照射する場合の例について説明する。
図１０は、本実施例における照射のための具体的構成の一例について説明するための図であり、やはり半径６センチメートルのディスク中間構体の中心から０．１２ミリメートルの位置に０．０１グラムの偏芯が現れている場合の照射の要領を示したものである。本例では、この偏芯を是正するために、中心を挟んで反対側の外周上においてはみ出した接着剤を複数箇所で断続的に硬化させるようにしている。
これは、例えば偏芯の程度が大きい場合に、このように複数箇所でこの硬化を行うようにすることで一箇所あたりの硬化量が小さくなるようにし、これにより一箇所に大きな硬化部分が集中することによるディスク再生装置の機能発揮の妨げやディスクの美観上の弊害のおそれを回避することを目的とする。
【００６０】
まず図１０（ａ）は、光を照射する前のディスク中間構体の状態を示す。本図に示すように、ディスク中間構体１０３０の外周部には全周に亘って接着剤１０４１（斜線で示す）が微量はみ出した状態になっている。そこで、この偏芯を解消するためには、外周部において０．０２ミリグラムの接着剤に光を照射して硬化させる。この場合、硬化させるべき部分は図９の例と異なり複数箇所（１０４２ａ〜ｅ）存在する（なお、本例でもディスク中間構体の回転方向は時計回りとする。また、照射装置のランプは一定の部分を照射するように固定されており、本図の矢印Ａの位置を照射するように固定されているものとする）。そうすると、当該部分を硬化させるためにこの部分を正確に照射するためには、第一の硬化部分１０４２ａの照射開始位置ａが矢印Ａの位置に来た瞬間に照射を開始し、当該部分の照射終了位置ｂが矢印Ａの位置に来た瞬間に照射を一旦中止し、第二の硬化部分１０４２ｂの照射開始位置ｃが矢印Ａの位置に来た瞬間に照射を再開し、当該部分の照射終了位置ｄが矢印Ａの位置に来た瞬間に照射を再び一旦中止し、第三の硬化部分１０４２ｃ以降についてもこの処理を繰り返せばよいことになる。これを実現するためには、やはりディスク中間構体の回転速度とそれぞれの照射開始位置がわかればよく、これらのデータに基づいて、公知技術を用いて計算可能である。
【００６１】
具体的な計算要領は図９の場合と同様である。例えば、本図の例では、ディスク中間構体の回転速度が３００ｒｐｍ、測定した重心位置が中心から０．１２ミリメートルの距離の位置でその質量が０．０１グラム、接着剤の比重が１．０といったデータに基づいて、外周上で硬化させるべき部分の長さが１２．５ミリメートルであることがわかる。そこで、これを５．０ミリメートル間隔で５箇所に分けて硬化させることとした場合に、それぞれの部分の長さが２．５ミリメートル、それぞれの通過に要する時間とその後次の硬化部分の照射開始位置が来るまでの時間が、上と同様の計算に基づいてそれぞれ約０．００１３秒、約０．００２６秒であることがわかる。従って、この時間に従って、照射を断続的に行い、これを硬化に必要な時間分繰り返せばよいことになる。
図１０（ｂ）は、このようにして光を照射して硬化させた後にその余の部分を除去した状態を示す。
【００６２】
（同期照射のための具体的構成の一例：光を当てたところだけが硬化しない性質をもつ接着剤を用いる場合（１）連続照射）
次に、光を当てたところだけが硬化しない性質をもつ接着剤を用いて貼り合わせる場合について、やはりディスクの中心からＲ／５００センチメートルのところにＮグラムの偏芯があった例で説明する。この場合も、照射は連続的に行ってもよいし、断続的に行ってもよい。
前者の場合は、実施例１について図６を用いて述べたところと同様、中心から見て同じ側の外周上においてＮグラムを除去すればよいので、この部分に光を所定時間照射すればよく、ただ、回転に同期して必要な時間分光を照射することによりこの処理を行う点が図６の場合と異なる。そして、この回転に同期して必要な時間分光を照射する要領は、上で光硬化型樹脂接着剤の場合について図９を用いて説明したところと同様である。即ち、図６を用いて行った説明と図９を用いて行った説明を組み合わせれば本例の処理を行うための要領が明らかなので、ここでは説明を省略する。
【００６３】
（同期照射のための具体的構成の一例：光を当てたところだけが硬化しない性質をもつ接着剤を用いる場合（２）断続照射）
次に、断続的に照射を行う場合も、同様に、図６を用いて行った説明と図１０を用いて行った説明を組み合わせればよい。
図１１は、かかる場合における照射のための具体的構成の一例について説明するための図である。本例でも、偏芯位置と同じ側の外周部において０．０２ミリグラムの接着剤が硬化せずに除去され、その余の部分が硬化して残るように（仮に接着剤の比重が１．０であるとすれば、０．０２立方ミリメートルの接着剤が硬化せずに除去されるように）当該質量・体積分に相当する時間分だけ照射すればよく、具体的には、実施例１で図６で説明した場合と同様の計算結果に従い、長さが合計で１２．５ミリメートルに亘って後で除去できるように硬化させないようにするため、この部分に光を照射すればよい。
【００６４】
本例では、この除去部分を５．０ミリメートル間隔でそれぞれの部分の長さが２．５ミリメートルになるように５箇所に分散させることとしたとする。
図１１（ａ）は、光を照射する前のディスク中間構体の状態１１３０を示し、上記の５箇所の部分１１４２ａ〜ｅが特定された状態が示されている。これに対して光を照射する際には、これら５箇所を通過するときにのみ光を照射し、その間の部分を通過するときには光を照射しないように、予め計算された時間に従って、照射を断続的に行えばよいところ、その具体的な処理要領は、光硬化型樹脂接着剤の場合について図１０を用いて説明したところと同様である。
図１１（ｂ）は、このようにして光を照射した部分を除去した後の状態を示す。
【００６５】
<処理の流れ>
図１２は、本実施例のディスク製造装置における処理の流れの一例を示す図である。本実施例の処理の流れは、基本的に実施例１と共通する。ただし、本実施例においては、測定工程において、第一硬化処理後ディスク中間構体を偏芯測定装置に配して偏芯を測定する際に、ディスク中間構体を回転させることで偏芯を測定する（ステップＳ１２０５）。
また、照射工程においては、ディスク中間構体が測定工程での回転中に、回転に同期して必要な時間分光を照射する同期照射サブステップを有する（ステップＳ１２０７）。
その余の処理の流れは、実施例１における処理の流れと共通するので説明を省略する。
【００６６】
<効果>
本実施例の発明により、ディスク中間構体の回転と光の照射のタイミングを同期させることで、ディスク上の照射開始位置と照射開始時間だけに基づいて所望の位置において接着剤を硬化させ、あるいは硬化させないことができるようにすることが可能となる。
なお、ディスク中間構体をバランシングマシーンに搭載したまま接着剤を有機溶剤で洗い流すといった除去処理を行える場合には、例えばいったん測定して硬化、除去処理を行った後再度測定を行い、過不足があればさらに硬化、除去処理を行うといった形で、最適のバランス状態を探知しながら測定処理と硬化・除去処理を一体的に行うことができる。
【実施例３】
【００６７】
<概要>
本実施例のディスク製造装置は、実施例１又は２と基本的に共通する。ただし、本実施例のディスク製造装置は、これを利用したディスク製造方法における塗布工程がスピン塗布工程であることを特徴とする。
【００６８】
<構成>
（全般）
本実施例のディスク製造装置の構成は、実施例１又は２と基本的に共通するが、本実施例の装置は、接着剤の塗布手段としてスピン塗布手段を有している。
スピン塗布は、既述のように、スピナーに搭載した基板に接着剤を滴下し、基盤を高速で回転させることで遠心力により接着剤を外周部に向かって延展させて振り切ることで接着剤を所定の厚みにする塗布方法であるが、本実施例においてこの塗布方法を用いることとしているのは、当該方法の以下の利点を生かすことを目的としている。
【００６９】
（構成の目的）
第一に、スピン塗布は、上述のような塗布方法であることから、他の公知技術（例えば接着層を均一化するためのスペーサ手段を利用する技術や接着剤内の気泡を排除する技術）を合わせて利用することで接着剤を基板上に均一に塗布することが容易である。また、接着剤がディスクの全周囲方向に向かって均一に延展されるので、ディスクの端部からはみ出した接着剤の量も全周に亘って均一にすることが容易である。このため、その後の硬化、除去処理を良好に行うことが可能となる。
第二に、スピン塗布は、上述のような塗布方法であることから、接着剤の滴下量を予め決めておくことができる。このため、塗布後に基盤を貼り合わせたときに端部から微量はみ出す接着剤の量をほぼ一定に保つことができ、しかもその具体的な量（質量、体積）を予め知ることも可能となる。このため、やはりその後の硬化、除去処理を良好に行うことが可能となる。
【００７０】
（スピン塗布を行うための具体的構成の一例）
このスピン塗布は公知技術を利用して行う。従って、詳細な説明は省略するが、ここでは、実施例１、２で述べたような硬化、除去を良好に行うための、適量の接着剤を滴下するための構成について説明する。
【００７１】
この場合、基板に接着剤を塗布した後、これを貼り合わせてディスク中間構体を形成したときに、ディスク中間構体の端部から微量はみ出した接着剤の量（質量、体積）が均一になることが望ましい。そこで、接着剤の滴下量は、この所望はみ出し量から逆算して決定される。その際、接着剤の粘性やディスクの貼り合わせの際の圧力、振り切られてディスク外に散逸する接着剤の量などがこの数値に影響するが、予め実験などによりこれに関するデータを取得して計算を行うことで、この決定を行うことができる。
例えば、直径１２センチメートル、内径１．５センチメートルの基板を貼り合わせてなるディスク中間構体の所望のはみ出し量が０．６０立方ミリメートルである場合に、所定の接着剤を用いてスピン塗布を行うとともに所定の圧力を加えて貼り合わせた際の接着剤層の厚みが２０マイクロメートルとなる場合、滴下した量のうち１／１０が最終的に塗布された状態で残る（９／１０が散逸する）とすると、滴下量（ｚ）（単位：立方ミリメートル）は、（数３）に示す数式によって求められる。
【００７２】
（数３）
ｚ＝（６０×６０×π×０．０２−７．５×７．５×π×０．０２＋０．６０）×１０
＝２２３１．４
【００７３】
このように、基板のサイズ、接着剤の種類、貼り合わせの際の圧力が所定であれば、上の計算結果に基づく量の接着剤を滴下してスピン塗布を行うだけで、所望のはみ出し量（上の例では０．６０立方ミリメートル）が容易に達成され、その後のはみ出した部分の接着剤の硬化、除去等を容易に行うことができることから、当該塗布方法は本発明の効果を奏する上で極めて有効である。
【００７４】
<処理の流れ>
図１３は、本実施例のディスク製造装置における処理の流れの一例を示す図である。本実施例の処理の流れは、基本的に実施例１又は２と共通する。ただし、本実施例においては、塗布工程は、スピン塗布工程である（ステップＳ１３０２）。
その余の処理の流れは、実施例１又は２における処理の流れと共通するので説明を省略する。
【００７５】
<効果>
本実施例の発明により、ディスクの端部からはみ出した接着剤の量を全周に亘って均一にすることが容易となり、接着剤の滴下量を予め決めておくことができる。このため、塗布後に基盤を貼り合わせたときに端部から微量はみ出す接着剤の量をほぼ一定に保つことができ、しかもその具体的な量（質量、体積）を予め知ることも可能となり、その後の硬化、除去処理を良好に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施例１のディスク製造装置の概要を示す概念図
【図２】実施例１のディスク製造装置の機能ブロックの一例を示す図
【図３】図１のうち「微量はみ出し」部分の拡大図
【図４】偏芯測定によって検出されたディスク中間構体の偏芯の状態の一例を示す図
【図５】実施例１における照射のための具体的構成の一例を示す図
【図６】実施例１における照射のための具体的構成の一例を示す図
【図７】実施例１のディスク製造装置における処理の流れの一例を示す図
【図８】実施例２のディスク製造装置の機能ブロックの一例を示す図
【図９】実施例２における照射のための具体的構成の一例を示す図
【図１０】実施例２における照射のための具体的構成の一例を示す図
【図１１】実施例２における照射のための具体的構成の一例を示す図
【図１２】実施例２のディスク製造装置における処理の流れの一例を示す図
【図１３】実施例３のディスク製造装置における処理の流れの一例を示す図
【図１４】従来のディスク製造方法の一例を示す図
【符号の説明】
【００７７】
０１００      ディスク製造装置
０１１０      バランシングマシーン
０１１１      回転軸
０１１２      台座
０１２０      光照射装置
０１２１      ランプ
０１３０      ディスク中間構体
０１３１      基板（上側）
０１３２      基板（下側）
０１４０      接着剤
０２００      ディスク製造装置
０２１０      偏芯測定部
０２２０      照射部
【図１】
2008226341.tif 000003
【図２】
2008226341.tif 000004
【図３】
2008226341.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008226341.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008226341.tif 000009
【図８】
2008226341.tif 000010
【図９】
2008226341.tif 000011
【図１０】
2008226341.tif 000012
【図１１】
2008226341.tif 000013
【図１２】
2008226341.tif 000014
【図１３】
2008226341.tif 000015
【図１４】
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