(57)【要約】【課題】略直方体形状の電子部品の主平面や側面、稜線部に均一な電極を形成することができる電極形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】曲面を有するパッド１の前記曲面に、平板のスクリーン版を用いてあらかじめ所定の形状の電極パターン５を形成し、この電極パターン５を略直方体形状の電子部品７の表面に転写する構成とした。これにより、パッド１の曲面に形成した電極パターン５は中央部より周辺部の方が厚くなり、その周辺部を電子部品７の稜線部に転写することで稜線部でも途切れのない連続した電極を形成することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状の電子部品の表面に電極を形成する電極形成方法であって、曲面を有する印刷用のパッドの前記曲面に、平板のスクリーン版を用いて電極ペーストを印刷して所定形状の電極パターンを形成し、その後前記電極パターンを前記パッドの曲面から前記電子部品の表面に転写することを特徴とする電子部品の電極形成方法。
【請求項２】
電極パッドの曲面に印刷された電極ペーストを電子部品表面に転写する際に、前記電子部品を加熱することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の電極形成方法。
【請求項３】
前記スクリーン版はメタルマスクである請求項１〜２のいずれか一つに記載の電子部品の電極形成方法。
【請求項４】
転写後の前記パッドの曲面の電極ペーストの残渣を粘着テープを用いて除去することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の電極形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の電極形成方法に関するものであり、さらに詳しくはパッド印刷を用いて電子部品表面へ電極を形成する電極形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６は従来の電子部品の斜視図である。
【０００３】
図６に示すような略直方体形状の電子部品６１の主平面６２ならびに側面６３などに、主平面６２と側面６３の境界である稜線部６４をまたがって連続する電極６５、いわゆる回り込み電極を形成する方法としては、パッド印刷が広く用いられている。
【０００４】
なお、本出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平８−１３９３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載されたような従来のパッド印刷では、凹版に印刷された電極ペーストをパッド表面に付着させるため、パッド表面の電極ペーストの厚みがどの部分でも同じとなる。
【０００６】
このため、パッドが回り込んで電極が転写される部分、特に角張った稜線部６４ではパッドから転写される電極ペーストの厚みが不十分となり、はなはだしい場合は電極６５が稜線部６４で途切れ、電極６５が不連続となりやすいという課題があった。
【０００７】
そこで本発明は特に稜線部であっても途切れにくく、連続した電極を形成することができる電極形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そしてこの目的を達成するために、本発明の電極形成方法は、略直方体形状の電子部品表面の所定の場所に電極を形成する電極形成方法であって、曲面を有する印刷用のパッドの前記曲面に、平板のスクリーン版を用いて電極ペーストを印刷して所定の形状の電極パターンを形成し、その後前記パッドの曲面に印刷された電極パターンを前記電子部品の表面に転写するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電極形成方法は、曲面を有するパッドの前記曲面に、平板のスクリーン版を用いて電極ペーストを印刷して所定の形状の電極パターンを形成し、この電極パターンを略直方体形状の電子部品の表面に転写するものであり、パッドの曲面とスクリーン版が接するときに、スクリーン版とパッド表面との間隔が広い部分に印刷される電極ペーストの量が局所的に増加し、この電極ペーストの量が増加した部分を略直方体形状の電子部品の稜線部に対応させて転写することにより、連続した電極を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の電子部品の電極形成方法について一実施の形態および図面を用いて説明する。
【００１１】
（実施の形態）
図１は本一実施の形態による電極形成の工程を示す断面図であり、まずＡの位置で円筒型のパッド１をスクリーン版であるメタルマスク２の方向に移動して、円筒型のパッド１の曲面にメタルマスク２とスキージ４を用いて電極ペースト３を印刷し、所定の形状を有する電極パターン５を形成する。
【００１２】
メタルマスク２としては、２０μｍ厚みの所定のパターン形状を有するものを用い、また電極ペースト３としては、Ａｇ粒子と有機バインダーと有機溶剤を含み、あらかじめ粘度を１５０００Ｐａ・ｓに調整したものを用いた。
【００１３】
次に電極パターン５を形成したパッド１を図１の面方向で右回り（矢印Ｄの方向）に回転させ、Ｂの位置でパッド１を支持体６で支持された電子部品７の方向に移動させ、電子部品７の表面に電極パターン５を転写する。
【００１４】
支持体６はヒータ８を内蔵しており、このヒータ８により、支持体６を介して電子部品７を適当な温度に加熱しておくことにより、電子部品７に接したときの電極パターン５の粘着性が増加し、パッド１からの転写をスムーズに行うことができる。
【００１５】
ここで電極パターン５は図３に示す電子部品７の一方の主平面３３と両側面３４の上半分付近、および稜線部３５に転写され、電子部品７の上半分に電極３６が形成されることになる。
【００１６】
次にパッド１をさらに右回り（矢印Ｄの方向）に回転させ、図１に示すＣの位置で、粘着テープ９を用いてパッド１の表面に残った電極ペースト残渣１０を除去する。
【００１７】
粘着テープ９は巻き出しロール１１から供給され、支持ロール１２でパッド１曲面に接触させてパッド１曲面の電極ペースト残渣１０を除去した後、送りロール１３で送られ、巻き取りロール１４に巻き取られる。
【００１８】
粘着テープ９により電極ペースト残渣１０を除去した後、さらに円筒状のパッド１を右回転させてもとの位置Ａにもどし、前回と同様にメタルマスク２とスキージ４を用いて電極ペースト３を印刷する。
【００１９】
そしてＢの位置で、別途設けた反転治具（図示せず）により上下を反転して支持体６にて支持された電子部品７に電極パターン５を再度転写することにより、電子部品７の下半分、つまり電極を形成すべき部分の未形成部への電極ペーストの塗布が完了する。
【００２０】
ここで、先に転写された電子部品７上半分の電極パターンが乾燥していることが必要であり、後に説明するように電子部品７は支持体６に内蔵されたヒータ８で適度に加熱されていることが重要である。
【００２１】
電極ペーストの塗布が終わった後、電気炉を用いて５００〜８００℃程度の所定の温度で電極焼付を行う。
【００２２】
次に図２、図３を用いて、パッド１曲面への電極パターン５の印刷、ならびに電極パターン５の電子部品７への転写をさらに詳しく説明する。
【００２３】
図２は図１のＡ位置でパッド１曲面へ電極ペースト３を印刷するときの詳細を示す部分拡大図であり、図１と同じ構成要素には同じ符号を付して説明を簡略化する。
【００２４】
図２において、パッド１は円筒状の形状であり、その表面は緩やかな曲面を有している。このような曲面を有するパッド１表面に、平板のメタルマスク２により電極ペースト３を印刷すると、図２に示したように、パッド１表面がメタルマスク２と接する中央部２１付近ではメタルマスク２を通して印刷される電極ペースト３の厚みが薄く、その両側のパッド１表面とメタルマスク２の間隔が広くなる周辺部２２では印刷される電極ペースト３の厚みが厚くなる。
【００２５】
そしてスクリーン版としてメタルマスク２を用いた場合には、周辺部２２での電極ペースト３の厚みを安定して再現性良く形成することができる。
【００２６】
この厚みが薄い中央部２１付近の電極ペースト３が図３に示す電子部品７の主平面３３（３７）に転写され、また厚みが厚い周辺部２２の電極ペースト３が電子部品７の側面３４や稜線部３５（３８）に転写されるようにすることにより、電子部品７の稜線部３５（３８）においても十分な厚みを有し、電極切れのない電極３６を形成することができるのである。
【００２７】
このようにして本一実施の形態により電極３６を形成した電子部品７の一例を図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す。
【００２８】
図４（ａ）は本一実施の形態による電子部品７の主平面３３の電極形成状態を示す平面図であり、図４（ｂ）は同じく電子部品７の稜線部３５の電極形成状態を示す斜視図であり、図４（ｃ）は図４（ｂ）の稜線部３５付近を拡大した斜視図である。
【００２９】
また、従来例として前記特許文献１に示したような方法で、メッシュを形成した凹版に供給された電極ペーストを転写して形成した場合の電極形成状態を図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す。
【００３０】
図４と同様に図５（ａ）は従来方法による電子部品６１の主平面６２の電極形成状態を示す平面図であり、図５（ｂ）は同じく電子部品６１の稜線部６４の電極形成状態を示す斜視図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）の稜線部６４付近を拡大した斜視図である。
【００３１】
これらの図に示すように、従来例の図５（ａ）〜（ｃ）では稜線部６４の電極６５の一部が途切れ、一部で稜線部６４が露出しており、また凹版のメッシュの跡が残った不連続な電極であるのに対して、本一実施の形態で形成した図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）では稜線部３５での電極が途切れにくい電極３６が形成される。
【００３２】
これは、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す従来の方法で形成された電極６５は、パッドに形成される電極パターンの厚みが電極パターン全体にわたって同じ厚みに形成されるため、これを矩形状の電子部品表面に転写した時に、回り込み部、特に稜線部６４に電極ペーストが転写されにくく、この部分の電極厚みが薄くなるため、電極６５が途切れたり、かすれたりするのである。
【００３３】
これに対して、本一実施の形態では、曲面を有するパッド１表面に、平板のメタルマスク２を用いて電極ペースト３を印刷しているため、パッド１表面とメタルマスク２が接する中央部２１から周辺部２２に行くに従ってパッド１表面とメタルマスク２との間隔（ギャップ）が広がり、その結果周辺部２２での電極ペースト３の厚みが厚くなる。この周辺部２２の電極ペースト３の厚みが厚くなった部分を電子部品の稜線部３５に対応させて転写することにより、この部分の電極ペースト３の厚みを厚く形成することができ、稜線部３５でも途切れにくい電極３６を形成することができるのである。
【００３４】
本一実施の形態で、電子部品７の加熱温度としては電極パターン５を転写する電子部品７の大きさや形状、電極パターン５の形成に用いる電極ペースト３の組成や粘度などの物理的性状、電極パターン５の形状や転写の時間等を考慮して、あらかじめ最適な加熱温度を決めておき、決められた温度に電子部品７を加熱しながら転写を行う。
【００３５】
通常電子部品７は長さや幅が５ｍｍ以下であって、これを支持する支持体６よりも形状が小さく、熱容量も小さいので、支持体６に内蔵されたヒータ８であらかじめ支持体６を加熱しておくことにより、支持体６に支持されたときにすぐ電子部品７の温度を適当な温度に加熱できる。
【００３６】
ここで、電子部品７の加熱温度が５０℃未満では転写後の電極の乾燥が十分ではなく、転写の後で乾燥工程が必要となる。
【００３７】
従って電極パターン５を転写するとともに乾燥させ、乾燥工程を省くためには電子部品７を５０℃以上に加熱することが好ましい。
【００３８】
さらに電子部品７の形状や電極ペースト３の組成や粘度、転写に要する時間などにもよるが、転写に要する時間を短くし、生産性を向上させるには加熱温度は８０℃以上とすることがさらに好ましい。
【００３９】
また、電子部品７の加熱温度として２００℃を超えて加熱された場合、この電子部品７の表面に繰り返し接触するパッド１の表面が熱により傷みやすくなる。
【００４０】
従って、電子部品７の加熱温度は５０℃〜２００℃が好ましい。
【００４１】
本一実施の形態では電子部品７として長さ３．２ｍｍ、幅１．２６ｍｍ、厚み０．３ｍｍの略直方体形状のものを用い、電極パターン５転写時の加熱温度は１００℃とした。
【００４２】
電子部品７の形状としては、特にこれに限定されるものではなく、さらに大きな形状や、小さな形状であっても本発明の電極形成方法を用いることにより、電子部品７の主平面３３と側面３４、稜線部３５にわたって均一な電極３６を形成することができる。
【００４３】
また、電極ペースト残渣１０を除去する粘着テープ９としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのプラスチックフィルムの表面に両面テープに用いられるような酢酸ビニルなどの粘着剤を形成したものが好適に用いられる。
【００４４】
ここで、粘着テープ９は支持ロール１２により適当な加圧力でパッド１表面に接触させることが好ましく、適当な加圧力としては１０〜５０ｇ／ｃｍ2程度が好ましい。
【００４５】
粘着テープ９ではなく、金属板などによりパッド１の表面の電極ペースト残渣１０を掻き取る方法も考えられるが、掻き取り用の金属板により軟らかいパッド１の表面に傷が付くことがあるので好ましくない。
【００４６】
また、パッド１の表面の電極ペースト残渣１０を有機溶剤で拭き取る方法も考えられるが、有効溶剤によりパッド１の表面が部分的に溶けて凹凸ができたり、表面荒れを起こす場合があるため好ましくない。
【００４７】
これに対して、本一実施の形態のように粘着テープ９により電極ペースト残渣１０を除去する方法ではパッド１の表面を傷つけたり、荒らしたりすることがないため、パッド1の使用回数を向上させることができる。
【００４８】
また、電極ペースト３の性状や電極ペースト残渣１０の除去状況に応じて粘着テープ９の粘着性を適宜変えることができるため、電極ペースト残渣１０の除去をより確実にすることができる。
【００４９】
本一実施の形態では電極ペースト３としてＡｇと有機バインダーと有機溶剤を含む粘度が１５０００Ｐａ・ｓのものを用いたが、これに限定されるものではなく、粘度が５０００〜２００００Ｐａ・ｓ程度でメタルマスク２などのスクリーン版を用いて印刷できる電極ペーストであればどのようなものを用いても良い。
【００５０】
すなわち、本一実施の形態ではスクリーン版を用いてパッド１表面に電極パターン５を直接形成するため、凹版に電極ペーストを供給してパッドに転写する従来の場合よりも粘度範囲の広い電極ペーストを用いることができる。
【００５１】
また、パッド１の材質としては特に限定されるものではないが、ウレタンゴムや軟質シリコーンゴムなどが好適に用いられる。
【００５２】
パッド１の形状としては、図１に示した円筒状、すなわちパッド１の表面が長さ方向に直線状で、断面の外周方向で曲面を有するものが好ましい。
【００５３】
周辺部２２の電極ペースト３の量は、電子部品７の形状や面取り度合いなどに応じて円筒状のパッド１の外径を変えることにより、容易に変更することができる。
【００５４】
すなわち、周辺部２２の電極ペースト３の量を増加したい場合には、円筒状のパッド１の外径を小さく設定すればよく、逆に周辺部２２と中央部２１の電極ペースト３の量にそれ程差をつける必要のない場合には、円筒状のパッド１の外径を大きくすればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の電極形成方法は、略直方体形状の電子部品の稜線部にも所望の厚みを有する連続した電極を形成することができるため、電子部品の電極形成方法等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施の形態による電極印刷の工程を示す断面図
【図２】同パッド表面への電極パターン印刷を示す要部拡大断面図
【図３】同電極パターンを転写した電子部品の斜視図
【図４】（ａ）は同平面図、（ｂ）は同斜視図、（ｃ）は同要部拡大斜視図、
【図５】（ａ）は従来の方法による電子部品への電極形成状態を示す平面図、（ｂ）は同斜視図、（ｃ）は同要部拡大斜視図
【図６】従来の電子部品の斜視図
【符号の説明】
【００５７】
１  パッド
２  メタルマスク
３  電極ペースト
４  スキージ
５  電極パターン
６  支持体
７  電子部品
８  ヒータ
９  粘着テープ
１０  電極ペースト残渣
１１  巻き出しロール
１２  支持ロール
１３  送りロール
１４  巻き取りロール
２１  中央部
２２  周辺部
３３，３７  主平面
３４  側面
３５，３８  稜線部
３６  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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