(57)【要約】【課題】本発明は、多層回路基板において、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターンの端子部等の開口部に接着材料が流れ出すのを極力抑えた、極力薄い接着剤層を有する接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。【解決手段】本発明は、接着フィルム１０５、カバーレイフィルム１００の接着剤層１０４としてフロー性の異なる接着剤層（１０２、１０３、・・）を少なくとも２層以上積層し、前記接着剤層１０４のフロー性の小さい面（１０３側）を配線パターン上に設けることで、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑え、前記接着剤層１０４を極力薄くすることが可能な接着フィルム１０５、カバーレイフィルム１００を提供するものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層した、傾斜配置によって成ることを特徴とする回路基板用接着フィルム。
【請求項２】
温度１７０℃、圧力９．８ＭＰａ、時間１分間加熱圧着して、直径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍｍのステンレス製のダイからの接着フィルム流出量（単位ｇ／１０分）をフロー性の指標として算出すると、
一層目の接着剤層のフロー性は７０〜１２０ｇ／１０分の範囲であり、
二層目の接着剤層のフロー性は１０〜５０ｇ／１０分の範囲であり、
接着剤層が三層以上の場合は、ｎ層目の接着剤層のフロー性はｎ−１層目のフロー性より小さい（ここで、ｎは３〜接着剤層の積層数までの整数である。）ことを特徴とする回路基板用接着フィルム。
【請求項３】
フィルム基材の片面に、請求項１又は２記載のフロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層して成る接着フィルム層を設けてなるものであって、
前記接着フィルム層におけるフロー性が前記フィルム基材側から外側にかけて小さくなるよう傾斜配置して成ることを特徴とする回路基板用カバーレイフィルム。
【請求項４】
請求項１又は２記載のフロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層して成り、フロー性が小さい方がパターン側にくるように配置されている多層回路基板。
【請求項５】
請求項３の回路基板用カバーレイフィルムを用いてなるフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に用いられる接着フィルム、カバーレイフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路基板は、可とう性絶縁ベース材の表面に銅箔が設けられた銅張り積層板に回路配線パターンを形成し、この回路配線パターン上に、回路部品や外部基板等の電子部品あるいは回路との接続の為の端子を形成する部位に開口を有する表面保護層を形成し、金型等により打抜き等を施して外形加工して製造される。また、各回路基板を接着フィルムを用いて積層することで多層回路基板が製造される。
【０００３】
ここで、上記表面保護層は、一方の面に接着剤層を有する可とう性絶縁フィルムでカバーレイフィルムと呼ばれる。これを金型等による打抜き加工にて開口を形成し、このカバーレイフィルムを回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成するものである。
【０００４】
多層回路基板の製造においては、真空プレス等の方法を用いて多層回路基板に接着フィルム、カバーレイフィルムを貼り付けている。多層回路基板表面にはＩＣチップが実装されるが、チップの大型化やＢＧＡ型への変更により、接着フィルム、カバーレイフィルムの接着剤層には、回路埋め込み性やプレス後の表面平滑性が要求される。
【０００５】
多層回路基板の内層にカバーレイフィルムが使用されるが、プレス後にカバーレイフィルム表面に凹凸があれば多層基板表面にも影響するためカバーレイフィルムにおいても表面平滑性は重要である。
【０００６】
回路配線パターンの微細化に伴い、接着剤層が配線間を十分埋め込むことが難しくなっている。また、埋め込まれたとしても少なからず接着剤層の表面に凸凹段差が残り、積層を繰り返した場合、位置精度の悪化、基板の反り、各層のばらつき等の原因となる。この凸凹段差を平坦化するには、研磨等の工程が必要となり、製造方法にも制限が発生する。
【０００７】
このような製造工程で製造される多層回路基板は、その表面平滑性を得るため接着フィルム、カバーレイフィルムの接着剤層には、フロー性の大きい接着剤を用いることが好ましい。
【０００８】
しかしフロー性の大きい接着剤を用いると、多層回路基板の表面平滑性は改善されるものの、配線パターン端子部等の開口部分に接着フィルム、カバーレイフィルムの接着剤が流れ出し、後処理となるハンダ付けやメッキ等の作業がし難くなったり、不可能となる等の問題があった。
【０００９】
逆に、フロー性の小さい接着剤を用いると、接着フィルム、カバーレイフィルムの接着剤が配線パターン端子部等の開口部分に流れ出すことはなくなるが、多層回路基板の表面平滑性が得られないばかりか、配線と配線の間に十分に入り込めず、部分的に空隙、ボイドが生じる等して、所定の接着強度が得られない等の問題があった。
【００１０】
プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑えるには、例えば、接着フィルム、カバーレイフィルムの接着剤層としてフロー性の異なる接着剤層を２層以上積層する手法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
又、多層回路基板において、層間接着剤層として流れ出し性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層し、前記接着剤層の流れ出し性の小さい接着剤層を配線パターン上に設ける手法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。詳しくは、特許文献２に記載の発明では、回路パターンが形成された面を有する層と他の層とを接着剤層により接着することにより積層される多層回路基板において、前記回路パターンが形成された面に流れ出し性の小さな接着剤を熱ラミネートして第１の接着剤層を有するラミネート体を形成し、前記他の層に接する面に流れ出し性の大きな接着剤を熱ラミネートして第２の接着剤層を有するラミネート体を形成し、その後これらのラミネート体を更に熱ラミネートにより貼り合せて層間接着剤層とし、多層回路基板を得るというものである。
【特許文献１】特開２００３−１９８１０７号公報
【特許文献２】特開２００６−０７３９３４号公報（段落００１６〜００２１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記特許文献１に記載の手法では、相対的にフロー性の大きい接着剤層を配線パターン上に設けると、十分な多層回路基板の表面平滑性が得られないという問題があった。
【００１３】
又、上記特許文献２に記載の手法では、第２の接着剤層の形成時におけるプレス（熱ラミネート）後の表面平滑性に優れ、且つ第１の接着剤層を形成時に配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑える効果を得ることが出来るが、パターン上に設ける第１の接着剤層をパターン厚み以上にする必要から、極力薄い接着剤層（層間接着剤層）にすることが出来ない問題があった。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑えることができ、さらにより薄い接着剤層を有する回路基板用接着フィルム、カバーレイ及びそれを用いた回路基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
かかる目的を達成すべく、表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑えることができ、更により薄い接着剤層の要求に対し鋭意検討した結果、多層回路基板において、２層以上の接着層を有し、且つフロー性の小さい面を配線パターンに設ける接着フィルム、カバーレイフィルムを発明するに至った。
【００１６】
すなわち本発明は、フロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層した、傾斜配置によって成ることを特徴とする接着フィルムにある。
【００１７】
更に本発明は、フィルム基材の片面に、フロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層して成る接着フィルム層を設けてなるものであって、前記接着フィルム層におけるフロー性が前記フィルム基材側から外側（前記接着フィルム層表面側）にかけて小さくなるよう（接着フィルムの厚さ方向に）傾斜配置して成ることを特徴とするカバーレイフィルムにある。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、接着フィルム、カバーレイフィルムの接着剤層としてフロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層し、前記接着剤層のフロー性の小さい面を配線パターン上に設けることで、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑えることが可能な接着フィルム、カバーレイフィルムを提供することができる。
【００１９】
さらに、本発明では、フロー性がフィルム基材側から外側（フィルム表面）にかけて小さくなるようフィルムの厚さ方向に傾斜配置して成る接着剤層とすることにより、フロー性の小さい接着剤層がパターン厚み以下であっても、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑え、より薄い接着剤層（２層以上積層された接着剤層）を有する回路基板用接着フィルム、カバーレイフィルム及びそれを用いた回路基板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の回路基板用接着フィルムは、フロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層した、傾斜配置によって成ることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の回路基板用カバーレイフィルムは、フィルム基材の片面に、上記フロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層して成る本発明の回路基板用接着フィルム層を設けてなるものであって、前記接着フィルム層におけるフロー性が前記フィルム基材側から外側にかけて小さくなるよう傾斜配置して成ることを特徴とするものである。
【００２２】
更に、本発明の多層回路基板は、上記フロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層して成り、フロー性が小さい方が回路パターン側にくるように配置されていることを特徴とするものである。
【００２３】
さらにまた、本発明のフレキシブル回路基板は、上記回路基板用カバーレイフィルムを用いてなることを特徴とするものである。
【００２４】
ここで、本発明の回路基板用接着フィルム、回路基板用カバーレイフィルム、多層回路基板及びフレキシブル回路基板に用いられてなるフロー性の異なる接着剤層は、それぞれフロー性の異なる複数の接着剤層を積層する、傾斜配置によって得ることができる。
【００２５】
以下、本発明の各実施形態につき、図面を用いて説明する。図１は、本発明の回路基板用接着フィルムを模式的に表した断面概略図である。図２は、本発明の回路基板用カバーレイフィルムと、該回路基板用カバーレイフィルムを適用する相手側の回路パターンが形成されている多層回路基板の構成とを模式的に表した断面概略図である。
【００２６】
図１及び図２に示すように、フロー性の異なる複数の層からなる接着剤層１０４の構成において、フロー性の大きい接着剤層１０２の厚さは、２５μｍ以下、好ましくは１５〜２５μｍである。フロー性の大きい接着剤層１０２の厚さが２５μｍを超える場合には流れ出し性の制御が困難である。一方、フロー性の大きい接着剤層１０２の厚さの下限値に関しては、特に制限されるものではないが、回路パターンに依存せず、回路基板の表面平滑性を得ることが目的であることから、１５μｍ以上とするのが望ましい。
【００２７】
又、フロー性の小さい接着剤層１０３は、フロー性の大きい接着剤層１０２と合わせてパターン埋め込み性を考慮し、導体（図２では、導通（ないし回路）パターン２０１）の厚み以上であればよく、導通（ないし回路）パターン２０１厚みにより適宜採用すればよい。例えば、銅箔（厚さ３５μｍ；１オンス）で形成された導通（ないし回路）パターン２０１に関しては、フロー性の小さい接着剤層１０３とフロー性の大きい接着剤層１０２を合わせた接着剤層１０４の全体の厚さが３５μｍ以上、該銅箔に銅メッキが厚さ１５μｍ形成されれば、５０μｍ以上というようにである。これにより、フロー性の小さい接着剤層１０３がパターン２０１厚み以下であっても、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑え、より薄い接着剤層（２層以上積層された接着剤層１０４）を有する回路基板用接着フィルム１０５、カバーレイフィルム１００及びそれを用いた多層回路基板ないしフレキシブル回路基板３００を提供することができる。接着剤層１０４の厚さは、上記したように導通（ないし回路）パターン２０１の厚さ以上であればよいが、好ましくは導通（ないし回路）パターン２０１の厚さ＋２〜２０μｍの範囲とするのが望ましい。導通（ないし回路）パターン２０１の厚さ＋２μｍ未満の場合には回路周辺のエアー残りの懸念がある。一方、導通（ないし回路）パターン２０１の厚さ＋２０μｍを超える場合には、本発明の作用効果（目的）の一つである、より薄い接着剤層１０４を有する回路基板用接着フィルム、カバーレイ及びそれを用いた回路基板の提供が困難となるおそれがある。
【００２８】
本発明のフロー性の異なる（複数の層からなる）接着剤層１０４は、図１、２に示すように、それぞれフロー性の異なる２つの接着剤層１０２、１０３、さらにはそれ以上の複数の接着剤層を積層する、傾斜配置によって得ることができる。以下に、二層目以降となる接着剤層１０３（３層目以降は図示せず）のフロー性を、一層目となる接着剤層１０２のそれに対して小さくする具体的な方法を次に述べる。
【００２９】
回路基板用接着フィルム１０５は、まず離型処理された紙やポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴともいう）フィルムベースのセパレーター等を用い、その片面に熱硬化型の接着剤を塗布し、乾燥することで一層目の接着剤層１０２を設ける。
【００３０】
次に、二層目となる接着剤層１０３として別のセパレーターに、やはり熱硬化型の接着剤を同様に塗布し、乾燥する。この二層目となる接着剤層１０３は、例えば一層目の接着剤層１０２の乾燥条件より高温または長時間で乾燥する方法、または一層目の接着剤層１０２と同じ条件で乾燥させた後、更に追加で加熱処理を施す方法、接着剤組成中の樹脂、無機充填材、硬化剤の比率を変える方法のうちどれか一つ以上を用いることで、一層目より小さめのフロー性の接着剤層１０３とする。一層目の接着剤層１０２上に、二層目となる接着剤層１０３をラミネータ等を用いて積層する傾斜配置によって、フロー性の異なる複数の層からなる接着剤層１０４を有する回路基板用接着フィルム１０５を得ることができる（図１では、離型処理された紙やフィルムベースのセパレーター等は図示していない。）。
【００３１】
以下に示すような、好適な接着フィルム流出量（単位ｇ／１０分）を得るのに、例えば、実施例に示すような乾燥条件を変えて、接着剤層１０２、１０３のフロー性を調整する場合の乾燥条件としては、接着剤の種類などにより異なることから一義的に規定するのは困難であるが、次のような条件が望ましいものといえる。
【００３２】
即ち、一層目の大きなフロー性の接着剤層を形成する場合には、セパレーターないしフィルム基材上に熱硬化型の接着剤を塗布した後、熱風乾燥機などを用いて、７０〜１３０℃、好ましくは９０〜１１０℃で、２〜７分間、好ましくは３〜６分間乾燥を行えばよい。７０℃未満の場合には接着剤を十分乾燥することができず、１３０℃を超える場合には所望のフロー性の下限を下回るおそれがある。２分未満の場合も接着剤を十分乾燥することができず、７分を超える場合には所望のフロー性の下限を下回るおそれがある。
【００３３】
二層目の小さなフロー性の接着剤層を形成する場合には、セパレーターないしフィルム基材上に熱硬化型の接着剤を塗布した後、熱風乾燥機などを用いて、７０〜１３０℃、好ましくは９０〜１１０℃で、２〜７分間、好ましくは３〜６分間乾燥を行う。７０℃未満の場合には接着剤を十分乾燥することができず、１３０℃超える場合には所望のフロー性の下限を下回るおそれがある。２分未満の場合も接着剤を十分乾燥することができず、７分を超える場合には所望のフロー性の下限を下回るおそれがある。上記乾燥条件が一層目の大きなフロー性の接着剤層を形成する際の乾燥条件と同じか、あるいは低温または短時間である場合には、さらに追加で７０〜１３０℃、好ましくは９０〜１１０℃で、２〜１５分間、好ましくは３〜１２分間加熱処理を行うことで、二層目の小さなフロー性の接着剤層を形成する際の全体の乾燥条件が、一層目の大きなフロー性の接着剤層を形成する際の乾燥条件よりも高温または長持間となるように調整すればよい。７０℃未満の場合には接着剤を十分乾燥することができず、１３０℃を超える場合には所望のフロー性の下限を下回るおそれがある。２分未満の場合には接着剤を十分乾燥することができず、１５分を超える場合には所望のフロー性の下限を下回るおそれがある。但し、本発明では、これらの乾燥条件に何ら制限されるものではなく、熱硬化型の接着剤の種類などによっては、かかる範囲を外れても以下の好適な接着フィルム流出量を満足することができる場合もある。そのため、事前に予備実験などを行って下記の好適な接着フィルム流出量を満足する条件を求めるのが望ましいと言える。また、乾燥条件以外の他の手法により接着剤層１０２、１０３のフロー性を調整する場合においても、事前に予備実験などを行って下記の好適な接着フィルム流出量を満足する条件を求めるのが望ましいと言える。
【００３４】
得られた回路基板用接着フィルム１０５を、温度１７０℃、圧力９．８ＭＰａ、時間１分間加熱圧着して、メチルエチルケトン（以下、ＭＥＫともいう）脱脂した直径φ１．０ｍｍ、長さ１．０ｍｍ、材質ステンレスのダイからの接着フィルム流出量（単位ｇ／１０分）をフロー性の指標として算出すると、一層目の接着剤層１０２のフロー性は７０〜１２０ｇ／１０分、好ましくは８０〜１１０ｇ／１０分の範囲であり、二層目の接着剤層１０３のフロー性は１０〜５０ｇ／１０分、好ましくは２０〜４０ｇ／１０分の範囲であることが好ましく、二層目の接着剤層１０３は一層目の接着剤層１０２に比べフロー性が小さい範囲で適宜選択することができる。本発明のフロー性の異なる接着剤層が三層以上の場合は、三層目以上の接着剤層のフロー性は、二層目の接着剤層のフロー性より小さければ良い。ここで、一層目の接着剤層１０２のフロー性が７０ｇ／１０分未満の場合には回路基板の表面平滑性が得られず、１２０ｇ／１０分を超える場合には開口部分に接着剤が流れ出す量が多くなる。一方、二層目の接着剤層１０３のフロー性が１０ｇ／１０分未満の場合には、接着剤として充分な接着性が得られず、５０ｇ／１０分を超える場合には開口部分に接着剤が流れ出す量が多くなる。
【００３５】
一層目の接着剤層１０２を作製する際、セパレーターの替わりに、図２に示すように、カバーレイフィルム基材となるフィルム（カバーレイ構成ベースフィルム）１０１を使用することで、フロー性が前記フィルム基材１０１側から外側（前記接着フィルム層表面側＝接着剤層１０３側）にかけて小さくなる接着剤層１０２、１０３を有する回路基板用カバーレイフィルム１００を得ることができる。
【００３６】
上記接着剤層１０２ないし１０３に用いられる熱硬化型の接着剤としては、特に限定はされないが、例えば、（ｉ）可とう性を有するゴムをベースとし、（ｉｉ）熱硬化性樹脂、（ｉｉｉ）硬化剤、（ｉｖ）無機充填剤、（ｖ）さらに必要に応じて用いられる他の添加剤、を配合した接着剤が挙げられる。
【００３７】
なお、実施例で用いてなる接着剤組成物の溶液とは、上記接着剤の各配合成分を（ｖｉ）適当な溶媒に溶解（ないし分散）させた溶液をいうものとする。
【００３８】
（ｉ）可とう性を有するゴム（ベース成分）について
上記熱硬化型の接着剤に用いられるベース成分の可とう性を有するゴムとしては、一般的にアクリルゴム、ニトリルゴム（以下、アクリロニトリルブタジエンゴム、またはＮＢＲともいう）、スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体（以下、ＳＩＳともいう）等があり、好ましくはカルボン酸を官能基として含有するアクリルゴムが挙げられる。
【００３９】
上記カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴムとは、アクリル酸アルキルエステル（メタアクリル酸エステルも含む、以下同様）を主成分とし、カルボン酸を官能基として含有するビニル単量体と必要に応じてアクリロニトリル、スチレン等を含む共重合体である。
【００４０】
上記アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸エチル（メタクリル酸エチルも含む、以下同様）、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ウンデシル、アクリル酸ラウリル、等の単量体および、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２ヒドロキシルプロピル、アリルアルコール等の水酸基を有する単量体、グリシジルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート等のエピクロルヒドリン変成物のエポキシ基を有する単量体等が挙げられる。これらの中から、１種類または２種類以上を選択して使用できる。
【００４１】
上記カルボン酸を官能基として含有するビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの中から、１種類または２種類以上を選択して使用できる。
【００４２】
アクリルゴムの重合方法としては、特に限定はされないが、一般的な懸濁重合法等を用いることができ、例えば、ポリビニルアルコール（以下、ＰＶＡともいう）等の分散剤、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、ラウリルパーオキサイド（ＬＰＯ）等の重合開始剤を水媒体中に分散させた液体に、上記アクリルモノマーの２種類以上の混合物を滴下し、重合させる。重合物は、精製水で水洗して、不純物の除去を行い、水洗後加熱乾燥し、残留モノマー、水分の除去を行う。重合物の数平均分子量としては５００００〜５０００００程度が好ましく、より好ましくは４００００〜４０００００の範囲である。なお、上記懸濁重合法以外にも、例えば、乳化重合、溶液重合、塊状重合などの従来公知の重合方法を用いることができる。
【００４３】
また、上記熱硬化型の接着剤のベース成分である可とう性を有するゴム（アクリルゴム以外）に関しても、その重合方法としては、特に限定はされるものではなく、一般的な懸濁重合法等を用いることができる。また、得られた重合物（可とう性を有するゴム）の数平均分子量としては５００００〜５０００００程度が好ましく、より好ましくは４００００〜４０００００の範囲である。なお、上記懸濁重合法以外にも、例えば、乳化重合、塊状重合などの従来公知の重合方法を用いることができる。
【００４４】
上記熱硬化型の接着剤のベース成分である可とう性を有するゴムの配合量は、熱硬化型の接着剤から、後述する（ｉｉ）熱硬化性樹脂、（ｉｉｉ）硬化剤、（ｉｖ）無機充填剤（更には、必要に応じて配合される他の添加剤（ｖ））で規定する配合量の合計量を差し引いた残分である。即ち、可とう性を有するゴムの配合量としては、上記接着剤の各配合成分の合計量１００重量部に対して３０〜８０重量部、好ましくは４０〜６０重量部の範囲である。可とう性を有するゴムの配合量が３０重量部未満の場合には充分な接着性が得られず、８０重量部を超える場合には耐熱性が低下する。
【００４５】
（ｉｉ）熱硬化性樹脂について
上記熱硬化型の接着剤に用いられる熱硬化性樹脂としては、好ましくはエポキシ樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、エポキシ樹脂とフェノール樹脂を併用しても良い。
【００４６】
ここで、上記エポキシ樹脂とは、分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらの水素添加物等が使用できる。これらの化合物は、単独もしくは２種類以上併用して使用することができる。上記エポキシ樹脂の配合量は、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム等の可とう性を有するゴム（熱硬化型の接着剤のベース成分）１００重量部に対し、１０〜１００重量部、好ましくは３０〜８０重量部が好ましい。１０重量部より少ないと、十分な耐熱性が得られず、１００重量部より多いと、はく離接着強さが低下し好ましくない。
【００４７】
上記フェノール樹脂とは、レゾール型のものであれば良く、フェノール樹脂の分子量、軟化点、水酸基当量等は特に制限されるものではない。レゾール型のフェノール樹脂は、フェノールに対してホルムアルデヒドを過剰に加えアルカリ触媒で反応させたものである。該レゾール型のフェノール樹脂は、加熱するか、または酸を加えると常温でも反応が進行し自己縮合する。また、本発明においてフェノール樹脂の自己縮合だけでなく、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム等の可とう性を有するゴム（熱硬化型の接着剤のベース成分）に対しても反応性を持つことから、リフローはんだ耐熱性や体積抵抗が向上する。上記フェノール樹脂の配合量は、アクリルゴム等の可とう性を有するゴム（熱硬化型の接着剤のベース）１００重量部に対し、５〜５０重量部、好ましくは１０〜３０重量部が好ましい。５重量部より少ないと、架橋密度が低下し、十分なリフローはんだ耐熱性が得られず、５０重量部より多いと、Ｂステージ状態での貯蔵安定性が損なわれ、はく離接着強さが低下するなどの問題を生じる。
【００４８】
上記熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂とフェノール樹脂を併用する場合、これらの配合比率としては特に制限されるものではいないが、エポキシ樹脂：フェノール樹脂（質量比）＝３０〜３００：１００、好ましくは５０〜２５０：１００の範囲である。フェノール樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂が３０重量部未満の場合には充分な耐熱性が得られない。３００重量部を超える場合には剥離強さが低下し好ましくない。
【００４９】
（ｉｉｉ）硬化剤について
上記熱硬化型の接着剤に用いられる硬化剤とは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化剤または硬化触媒である。例えば、芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルホスフィン、ジアザビシクロウンデセン、ヒドラジン等公知のものが使用できる。なお、これら硬化剤、硬化触媒は単独で用いても良いし、必要に応じて２種類以上を併用しても良い。硬化剤、硬化触媒は、Ｂステージでの貯蔵安定性を向上させるため、常温域では殆ど反応が進行しないものが好ましい。
【００５０】
これら硬化剤または硬化触媒の配合量（添加量）は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部が好ましい。０．０１重量部より少ないと、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の十分な硬化が得られず、はんだ耐熱性等が低下し、１０重量部より多いと、はく離接着強さが低下し、貯蔵安定性が低下する等の問題を生じる。
【００５１】
（ｉｖ）無機充填剤について
上記熱硬化型の接着剤に用いられる無機充填剤としては、本質的に電気絶縁性のものであれば使用することができ、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、酸化アルミニウム、酸化カルシウム等の金属酸化物、その他、シリカ、マイカ、タルク、クレー等が挙げられる。これらは、単独あるいは必要に応じて２種以上併用して用いることができる。
【００５２】
上記無機充填剤の配合量は、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム（ベース成分の可とう性を有するゴム）＋エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）＋フェノール樹脂（熱硬化性樹脂）の有効成分の合計１００重量部に対し、１０〜１００重量部、好ましくは２０〜８０重量部が好ましい。１０重量部より少ないと、十分な耐燃性が得られず、また、１００重量部より多いと、はく離接着強さが低下する等の問題を生じる。
【００５３】
上記無機充填剤は、ボールミル等を用いて、粒径を１０μｍ以下に調整する（ここでいう粒径は、最大粒径をいうものとする。）。上記無機充填剤の粒径が１０μｍより大きいと、接着フィルム、カバーレイフィルムとした時、フィルム表面に凹凸が発生し、はく離接着強さ、はんだ耐熱性の低下および外観性を損ねる。
【００５４】
（ｖ）必要に応じて用いてもよい他の添加剤について
上記熱硬化型の接着剤では、更には、必要に応じて用いてもよい他の添加剤を本発明の作用効果を損なわない範囲内において配合したものであってもよい。具体的には、例えば、各種シランカップリング剤などを適宜、適量配合して用いることができる。
【００５５】
（ｖｉ）適当な溶媒について
また、上記接着剤の各配合成分を溶解（ないし分散）させるのに用いられる（ｖｉ）適当な溶媒としては、特に制限されるものではないが、メチルエチルケトン、トルエン、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド）、酢酸エチル、メタノール、イソプロピルアルコール、エチレングリコールなどが好適に利用することができる。なお、上記溶媒は、接着剤の各配合成分だけでも好適に塗布可能な溶液形態である場合には、特に用いなくてもよく、この場合には、接着剤＝接着剤組成物の溶液として取り扱うことができる。
【００５６】
該溶媒の配合量としては、上記接着剤の各配合成分の合計量１００重量部に対して１００〜１０００重量部、好ましくは２００〜６００重量部の範囲である。溶媒の配合量が１００重量部の場合には接着剤溶液の粘度が高すぎて塗工できず、１０００重量部を超える場合には所望の厚みの接着剤層が得られない。
【００５７】
上記離型処理された紙ベースのセパレーターとしては、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙等の紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレン等の目止剤の塗布層を設け、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系、アルキド系の離型剤が塗布されたもの、および、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体等の各種オレフィンフィルム単独、およびポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に上記離型剤を塗布したものが挙げられるが、接着剤層との離型力、シリコーンが電気特性に悪影響を与える等の理由から、上質紙の両面にポリプロピレン目止処理しその上にアルキド系離型剤を用いたものが好ましい。
【００５８】
上記離型処理された紙ベースのセパレーターの厚さは、特に制限されるものではないが、５０〜１５０μｍ、好ましくは８０〜１２０μｍの範囲である。離型処理された紙ベースのセパレーターの厚さが５０μｍ未満の場合には、セパレーターとしての強度が不充分であり、１５０μｍを超える場合には、ロールで巻き取る際にカールが大きくなるおそれがある。
【００５９】
上記離型処理されたＰＥＴフィルムベースのセパレーターとしては、特に限定されるものではないが、ポリエステルフィルム上にアルキド系離型剤を用いたもの挙げられる。ポリエステルフィルムに用いられる好ましいポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、エチレンテレフタレートとエチレンイソフタレートとの共重合体、ポリブチレンテレフタレートおよびその共重合体、ポリブチレンナフタレートおよびその共重合体、ポリヘキサメチレンナフタレートおよびその共重合体を挙げることができる。これらのポリエステルフィルムは、発塵が少なく、加熱時のガスの発生が少ないという利点を有している。
【００６０】
上記離型処理されたＰＥＴフィルムベースのセパレーターの厚さは、特に制限されるものではないが、２５〜１００μｍ、好ましくは３８〜７５μｍの範囲である。離型処理されたＰＥＴフィルムベースのセパレーターの厚さが２５μｍ未満の場合には、セパレーターを剥がす際に剥がしにくく、作業性が低下し、１００μｍを超える場合には、ロールで巻き取る際にカールが大きくなるおそれがある。
【００６１】
上記カバーレイフィルム基材となる可とう性絶縁フィルム（カバーレイ構成ベースフィルム）１０１としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。
【００６２】
上記カバーレイフィルム基材となる可とう性絶縁フィルム（カバーレイ構成ベースフィルム）１０１の厚さは、特に制限されるものではないが、４〜５０μｍ、好ましくは１２〜２５μｍの範囲である。可とう性絶縁フィルム（カバーレイ構成ベースフィルム）１０１の厚さが４μｍ未満の場合には、塗工時の歩留まりが著しく低下し、５０μｍを超える場合には、回路基板の厚みがますため好ましくない。
【００６３】
また、本発明では、フロー性の異なる複数の層（１０２、１０３、・・）からなる接着剤層１０４を形成するのに、フロー性の異なる複数の接着剤を用いることができる。例えば、一層目の接着剤層１０２にフロー性の大きい接着剤を使用し、二層目となる接着剤層１０３にフロー性の小さい接着剤を使用し、一層目と二層目の接着剤層１０２、１０３を積層する傾斜配置によって、フロー性の異なる接着剤層１０４を有する接着フィルム１０５を得ることができる。なお、ここで複数の接着剤としては、接着材料のゴム／樹脂比が異なるもの、或いはゴム／樹脂比は同一であっても、添加剤や充填材の添加によりフロー性が異なるもの等が挙げられる。
【００６４】
このようにして得られた接着フィルム１０５のフロー性の小さい面（接着剤層１０３側）、あるいはカバーレイフィルム１００の接着剤面（接着剤層１０３側）を絶縁基板（下層基板２０３）上の（回路基板２００構成ベースフィルム２０２の）金属層部分に形成された所要の配線パターン（導通ないし回路パターン）２０１上に貼り付けることによって、表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑え、さらにより薄い接着剤層１０４を有する多層回路基板３００が得られる。
【００６５】
即ち、本発明の多層回路基板３００は、上記接着剤層１０４として、フロー性の大きい接着剤層１０２、フロー性の小さい接着剤層１０３のように、フロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層して成り、フロー性が小さい方（接着剤層１０３）がパターン（２０１）側にくるように配置されていることを特徴とするものである。また、本発明のフレキシブル回路基板３００は、本発明の回路基板用カバーレイフィルム１００を用いてなることを特徴とするものである。即ち、本発明のフレキシブル回路基板３００でも、上記接着剤層１０４として、フロー性の大きい接着剤層１０２、フロー性の小さい接着剤層１０３のように、フロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層して成り、フロー性が小さい方（接着剤層１０３）がパターン（２０１）側にくるように配置されていることを特徴とするものである。言い換えれば、即ち、本発明のフレキシブル回路基板３００でも、フロー性の大きい接着剤層１０２、フロー性の小さい接着剤層１０３のように、フロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層して成る接着フィルム層１０４を設けてなるものであって、前記接着フィルム層１０４におけるフロー性が前記フィルム基材１００側から外側（パターン２０１側＝接着剤層１０３側）にかけて小さくなるよう傾斜配置して成ることを特徴とするものといえる。よって、上記回路基板２００は、多層回路基板ないしフレキシブル回路基板に用いられる構成要素といえる。
【００６６】
ここで、接着フィルム１０５のフロー性の小さい面（接着剤層１０３側）、あるいはカバーレイフィルム１００の接着剤面（接着剤層１０３側）を絶縁基板（下層基板２０３）上の（回路基板２００構成ベースフィルム２０２の）金属層部分に形成された所要の配線パターン（導通ないし回路パターン）２０１上に貼り付ける際の条件としては、特に制限されるものではなく、従来公知の方法を適用することができる。例えば、熱ラミネートなどの熱プレス（加熱加圧）する方法、加熱ロールにより、ロールラミネートする方法などが適用できる。
【００６７】
上記熱ラミネートなどの熱プレス（加熱加圧）する方法を用いる場合の条件としては、接着剤層１０２、１０３やカバーレイフィルム基材となる可とう性絶縁フィルム１０１、離型処理された紙やＰＥＴフィルムベースのセパレーター等の耐熱性や溶融温度（ないしガラス転移温度など）に応じて適宜決定すればよい。具体的には、７０〜１３０℃、好ましくは８０〜１２０℃で、０．５〜５ＭＰａ、好ましくは１〜３ＭＰａで、５〜１２０秒間、好ましくは１０〜６０秒間の範囲で加熱圧着（熱ラミネート）を行うのが望ましい。ここで、７０℃未満の場合には接着層が接着せず、１３０℃を超える場合にはＰＥＴセパレーターが変形するおそれがある。０．５ＭＰａ未満の場合には接着層が接着せず、５ＭＰａを超える場合には開口部分に接着剤が流れ出す量が多くなるおそれがある。５秒未満の場合には接着層が接着せず、１２０秒を超える場合には開口部分に接着剤が流れ出す量が多くなるおそれがある。なお、加熱ロールにより、ロールラミネートする方法を用いる場合の条件も、上記熱ラミネートなどの熱プレス（加熱加圧）する方法を用いる場合の条件とほぼ同様の条件で行うことができる。
【００６８】
配線パターン（導通ないし回路パターン）２０１上には相対的にフロー性の小さい接着剤層１０３が貼り付けられるが、この接着剤層１０３は、配線と配線の間を十分に埋め込み、部分的な隙間が生じない程度のフロー性が得られるよう設計する必要がある。
【００６９】
上記接着剤層１０３単独の場合、配線パターン端子部等の開口部分に接着剤が流れ出すことはないが、多層回路基板３００やフレキシブル回路基板（図示せず）の表面平滑性は得られない。本発明では上記接着剤層１０３の上に、相対的にフロー性の大きい接着剤層１０２を積層する傾斜配置によって、極力薄い接着剤層（相間接着剤層）１０４でありながら、接着剤の流れ出し抑制と多層回路基板の表面平滑性を両立することができる。
【００７０】
すなわち、本発明の接着フィルム１０５ないしカバーレイフィルム１００では、相対的にフロー性の小さい接着剤層１０３の上に、相対的にフロー性の大きい接着剤層１０２を積層する傾斜配置することによって、配線パターン（導通ないし回路パターン）２０１上にプレス（熱ラミネート）などにより貼り付ける際に、まず最初に相対的にフロー性の小さい接着剤層１０３が当接し、該接着剤層の持つ低フロー性により、部分的に空隙、ボイドが生じることなく配線パターン２０１の配線と配線の間に十分に入り込むことができ、所定の接着強度を得ることができる。さらに当該接着剤層１０３に傾斜配置された相対的にフロー性の大きい接着剤層１０２では、接着剤層１０３が配線パターン２０１の微細かつ複雑なパターン形状に追従、変化したのに続き、同じ形状を連続的にトレース（追従）する形（連続して押し込まれて先の接着剤層１０３の押し込み後の形状をなぞる形）で、既に接着剤層１０２が入り込んだ後の配線パターン２０１の配線と配線の間に連続して入り込ませることができる。そのため、相対的にフロー性の大きい接着剤層１０２であっても、配線パターン２０１の配線と配線の間に部分的に空隙、ボイドが生じることなく十分に入り込ませることができるものである。こうしてプレス（熱ラミネートなど）して貼り付けた後の接着剤層１０４では、接着剤の流れ出し抑制と多層回路基板の表面平滑性を両立することができるものである。
【実施例】
【００７１】
本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例に示す形態のみに制限されるわけではない。
【００７２】
実施例１
（１）接着剤組成物の溶液の調整
カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴムＷＳ０２  ３Ｄ  Ｒ（ナガセケムテックス製；数平均分子量１１００００）６０重量部に対し、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＥＳＣＮ−１９５−１０（住友化学株式会社製）を２０重量部、レゾール型フェノール樹脂のヒタノールＨ２１８１（日立化成工業株式会社製）２０重量部、硬化剤としてジシアンジアミド０．６重量部、無機充填剤として水酸化アルミニウムのハイジライトＨ４２Ｍ（昭和電工株式会社製）２０重量部をメチルエチルケトンに溶解、分散し、不揮発分２０ｗｔ％溶液とした。この溶液を、ボールミルを用いて無機充填剤を粒径５μｍ以下に調整し、十分に分散して接着剤組成物の溶液とした。
【００７３】
（２）接着フィルムの作製
１層目の接着剤層１０２として、厚さ９８μｍの離型処理された紙ベースのセパレーター（アルキド系離型剤／ＰＥＴ（厚さ１６μｍ）／上質紙／ＰＥＴ（厚さ１６μｍ））に、乾燥後の接着剤層１０２の厚みが２０μｍになるように上記（１）で得られた接着剤組成物の溶液を塗布し、熱風乾燥機中で１００℃×５分乾燥し、フロー性の大きい接着剤層１０２とした。続いて２層目の接着剤層１０３として、厚さ５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルムベースのセパレーター（アルキド系離型剤／ＰＥＴ（厚さ５０μｍ））に、上記（１）で得られた同じ接着剤組成物の溶液を乾燥後の接着剤層１０３の厚みが２０μｍになるように塗布し、熱風乾燥機中で１００℃×５分乾燥し、さらに追加で１００℃×１０分加熱処理を施し、フロー性の小さい接着剤層１０３とした。得られた二つの接着剤層１０２、１０３を熱ラミネート（１００℃、２ＭＰａ、ラミネート時間３０秒間）により積層し、傾斜配置することで接着剤層１０４を有する接着フィルム１０５とした。得られた接着フィルム１０５につき、以下の特性評価を行った。
【００７４】
（特性評価）
（３）プレス加工性
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムと厚さ３５μｍの銅箔Ａで形成される銅張り積層板のポリイミド面に、上記のフロー性の異なる接着剤層１０４を有する接着フィルム１０５を貼り合わせた。この際、接着フィルム１０５の離型処理された紙ベースのセパレーターを剥がした後、該接着フィルム１０５のフロー性の大きい面（接着剤層１０２側）を積層板のポリイミド面に貼り合わせた（貼り合わせ条件；熱ラミネート、１００℃、２ＭＰａ、３０秒とした。）。続いて接着フィルム１０５の離型処理されたＰＥＴフィルムベースのセパレーターを剥がした後、該接着フィルム１０５のフロー性の小さい面（接着剤層１０３側）を、所要の配線パターンを有する銅張り積層板（厚さ３５μｍの銅箔の配線パターンと、厚さ２５μｍのポリイミド製の基材フィルムで形成される銅張り積層板）の銅箔面（配線パターン面）に貼り合わせた（貼り合わせ条件；熱ラミネート、１００℃、２ＭＰａ、３０秒とした。）。次にプレス温度１７０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間５分間加熱圧着して、最外層の銅箔Ａの表面平滑性、端部からの流れ出し性を評価した。得られた結果を下記表１に示す。
【００７５】
（４）フロー性
作製した接着フィルム１０５の離型処理された紙ベースのセパレーター及び離型処理されたＰＥＴフィルムベースのセパレーターを剥がした後、該接着フィルム１０５を温度１７０℃、圧力９．８ＭＰａ、時間１分間加熱圧着して、直径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍｍのステンレス製のダイからの接着フィルム流出量（単位ｇ／１０分）をフロー性の指標として算出した。得られた結果を下記表１に示す。
【００７６】
実施例２
実施例１において、２層目の接着剤層１０３を作製する際、水酸化アルミニウムのハイジライトＨ４２Ｍ（昭和電工株式会社製）を５０重量部とした接着剤組成物の溶液を使用し、２層目の接着剤層１０３の追加加熱処理を行わなかった以外は、実施例１と同様に行った。得られた接着フィルム１０５の特性評価（表面平滑性、端部からの流れ出し性およびフロー性）結果を下記表１に示す。
【００７７】
実施例３
実施例１において、１層目の接着剤層１０２を作製する際、離型処理された紙ベースのセパレーターの代わりに、カバーレイフィルム基材となる可とう性絶縁フィルム（カバーレイ構成ベースフィルム）１０１として、２５μｍ厚みのポリイミドフィルムを用い、カバーレイフィルム１００とした以外は、実施例１と同様に行った。得られたカバーレイフィルム１００につき、以下の特性評価を行った。
【００７８】
（特性評価）
（３）プレス加工性
カバーレイフィルム１００の離型処理されたＰＥＴフィルムベースのセパレーターを剥がした後、該カバーレイフィルム１００のフロー性の小さい面（接着剤層１０３側）を、所要の配線パターンを有する銅張り積層板（厚さ３５μｍの銅箔の配線パターンと、厚さ２５μｍのポリイミド製の基材フィルムで形成される銅張り積層板）の銅箔面（配線パターン面）に貼り合わせた（貼り合わせ条件；熱ラミネート、１００℃、２ＭＰａ、３０秒とした。）。次にプレス温度１７０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間５分間加熱圧着して、最外層のカバーレイフィルム基材１０１の表面平滑性、端部からの流れ出し性を評価した。得られた結果を下記表１に示す。
【００７９】
（４）フロー性
作製したカバーレイフィルム１００の離型処理されたＰＥＴフィルムベースのセパレーターを剥がした後、該カバーレイフィルム１００を、温度１７０℃、圧力９．８ＭＰａ、時間１分間加熱圧着して、直径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍｍのステンレス製のダイからのカバーレイフィルム流出量（単位ｇ／１０分）をフロー性の指標として算出した。得られた結果を下記表１に示す。ここで、片面がカバーレイフィルム基材であるカバーレイフィルムの場合には、カバーレイフィルム基材のポリイミドフィルムから接着剤層を剥がし取って測定した。
【００８０】
比較例１
実施例１において、１層目の接着剤層１０２として乾燥後の接着剤層の厚みが４０μｍになるように接着剤組成物の溶液を塗布し、熱風乾燥機中で１００℃×５分乾燥し、単層の（接着剤層１０２からなる）接着フィルム１０５とした以外は、実施例１と同様に行った。得られた接着フィルム１０５につき、以下の特性評価を行った。
【００８１】
（特性評価）
（３）プレス加工性
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムと厚さ３５μｍの銅箔Ａで形成される銅張り積層板のポリイミド面に、上記単層の接着剤層１０２からなる接着フィルム１０５を貼り合わせた。この際、接着フィルム１０５の離型処理された紙ベースのセパレーターが形成されていない接着剤層１０２面をまず最初に積層板のポリイミド面に貼り合わせた（貼り合わせ条件；熱ラミネート、１００℃、２ＭＰａ、３０秒とした。）。続いて接着フィルム１０５の離型処理された紙ベースのセパレーターを剥がした後、該接着フィルム１０５の接着剤層１０２を、所要の配線パターンを有する銅張り積層板（厚さ３５μｍの銅箔の配線パターンと、厚さ２５μｍのポリイミド製の基材フィルムで形成される銅張り積層板）の銅箔面（配線パターン面）に貼り合わせた（貼り合わせ条件；熱ラミネート、１００℃、２ＭＰａ、３０秒とした。）。次にプレス温度１７０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間５分間加熱圧着して、最外層の銅箔Ａの表面平滑性、端部からの流れ出し性を評価した。得られた結果を下記表１に示す。
【００８２】
（４）フロー性
作製した接着フィルム１０５の離型処理された紙ベースのセパレーターを剥がした後、該接着フィルム１０５を温度１７０℃、圧力９．８ＭＰａ、時間１分間加熱圧着して、直径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍｍのステンレス製のダイからの接着フィルム流出量（単位ｇ／１０分）をフロー性の指標として算出した。得られた結果を下記表１に示す。
【００８３】
比較例２
実施例１において、１層目の接着剤層１０２を作製する際、水酸化アルミニウムのハイジライトＨ４２Ｍ（昭和電工製）を５０重量部とした接着剤組成物の溶液を使用した以外は、実施例１と同様に行った。得られた接着フィルム１０５の特性評価（表面平滑性、端部からの流れ出し性およびフロー性）結果を下記表１に示す。
【００８４】
【表１】
2008198732.tif 000003
【００８５】
表中の各接着剤層の形成に用いられた接着剤組成物の溶液の配合部数（重量部）は、溶剤を除いた有効成分の重量部比を表わす。
【００８６】
また、表中の回路基板構成Ａは、銅張り積層板／接着フィルム／所要の配線パターンを有する銅張り積層板とする。
【００８７】
表中の回路基板構成Ｂは、カバーレイフィルム／所要の配線パターンを有する銅張り積層板とする。
【００８８】
表中の表面平滑性の判定は、図３のようなレーザー変位計を用いて、以下のように２段階で評価して行った。いずれもサンプル数５個につき行った。
【００８９】
○    すべてのサンプルについて凹凸の高さが８μｍ未満である
×    サンプル１つでも凹凸の高さが８μｍ以上が見られる。
【００９０】
表中の（端部からの）流れ出し性の判定は、ノギスを用いて、以下のように２段階で評価して行った。いずれもサンプル数５個につき行った。
【００９１】
○    流れ出し部分の最長部が１００μｍ以下である
×    流れ出し部分の最長部が１００μｍを超える。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
以上の説明から明らかなように、接着フィルム、カバーレイフィルムの接着剤層としてフロー性の異なる接着剤層を少なくとも２層以上積層し、前記接着剤層のフロー性の小さい面を配線パターン上に設けることで、上記特性評価でのプレス（加熱圧着）後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑えることが可能な接着フィルム、カバーレイフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の回路基板用接着フィルムを模式的に表した断面概略図である。
【図２】本発明の回路基板用カバーレイフィルムと、該回路基板用カバーレイフィルムを適用する相手側の回路パターンが形成されている多層回路基板の構成とを模式的に表した断面概略図である。
【図３】実施例で得られた接着フィルムにつき、レーザー変位計を用いて表面平滑性（表面の凹凸）を測定する様子を模式的に表した解説図である。
【符号の説明】
【００９４】
１００    カバーレイフィルム、
１０１    カバーレイフィルム基材となる可とう性絶縁フィルム（カバーレイ構成ベースフィルム）、
１０２    フロー性の大きい接着剤層、
１０３    フロー性の小さい接着剤層、
１０４    ロー性の異なる複数の層からなる接着剤層、
１０５    回路基板用接着フィルム、
２００    回路基板、
２０１    導通（ないし回路）パターン、
２０２    回路基板構成ベースフィルム、
２０３    下層基板（絶縁基板）、
３００    多層回路基板ないしフレキシブル回路基板。
【図１】
2008198732.tif 000004
【図２】
2008198732.tif 000005
【図３】
2008198732.tif 000006