(57)【要約】【課題】高密度実装と、製造コストの削減とを実現することができるプリント回路板を提供する。【解決手段】本発明のプリント回路板２６は、プリント配線板２７、回路部品２５、補強板２９、第１の固定部３１、および第２の固定部３２を具備する。プリント配線板２７は、第１の領域２７Ａおよびこれに隣接する第２の領域２７Ｂを有する。第１の固定部３１は、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとを区画する境界線２７Ｅ上に配置される。第１の固定部３１は、第１の領域２７Ａに取り付けられる補強板２９と、第２の領域２７Ｂに取り付けられる補強板２９と、をそれぞれ固定可能である。第２の固定部３２は、境界線２７Ｅに対して線対称の位置に配置される一対のものである。【選択図】図２
2008251687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の領域およびこれに隣接する第２の領域を有するプリント配線板と、
前記第１の領域および前記第２の領域の少なくとも一方に固定される回路部品と、
前記回路部品が実装された前記プリント配線板の第１の面とは反対側の第２の面で、前記第１の領域および前記第２の領域のいずれか一方に取り付けられる補強板と、
前記プリント配線板に対して前記補強板を固定するため、前記プリント配線板に設けられる第１の固定部および第２の固定部と、
を具備し、
前記補強板は、前記回路部品に対応する位置に取り付けられ、
前記第１の固定部は、前記第１の領域と前記第２の領域とを区画する境界線上に配置されるとともに、前記補強板は前記第１の固定部を介して前記プリント配線板に固定可能であり、
前記第２の固定部は、前記境界線に対して線対称の位置に配置される一対のものであることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
第１の領域およびこれに隣接する第２の領域を有するプリント配線板と、
前記第１の領域および前記第２の領域の少なくとも一方に実装される回路部品と、
前記回路部品が実装された前記プリント配線板の第１の面とは反対側の第２の面で、前記第１の領域および前記第２の領域のいずれか一方に取り付けられる補強板と、
前記プリント配線板に対して前記補強板を固定するため、前記プリント配線板に設けられる第１の固定部および第２の固定部と、
を具備し、
前記補強板は、前記回路部品に対応する位置に取り付けられ、
前記第１の固定部は、前記第１の領域と前記第２の領域とを区画する境界線上に配置される一対のものであるとともに、前記補強板は前記第１の固定部を介して前記プリント配線板に固定可能であり、
前記プリント配線板は、前記一対の第１の固定部の中間位置にある中心部を有し、
前記第２の固定部は、前記中心部に対して点対称の位置に配置される一対のものであることを特徴とするプリント回路板。
【請求項３】
筐体と、
前記筐体の内部に収容されるプリント回路板と、
を具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
第１の領域およびこれに隣接する第２の領域を有するプリント配線板と、
前記第１の領域および前記第２の領域の少なくとも一方に実装される回路部品と、
前記回路部品が実装された前記プリント配線板の第１の面とは反対側の第２の面で、前記第１の領域および前記第２の領域のいずれか一方に取り付けられる補強板と、
前記プリント配線板に対して前記補強板を固定するため、前記プリント配線板に設けられる第１の固定部および第２の固定部と、
を具備し、
前記補強板は、前記回路部品に対応する位置に取り付けられ、
前記第１の固定部は、前記第１の領域と前記第２の領域とを区画する境界線上に配置されるとともに、前記補強板は前記第１の固定部を介して前記プリント配線板に固定可能であり、
前記第２の固定部は、前記境界線に対して線対称の位置に配置される一対のものであることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
前記回路部品を冷却するためのファンユニットと、
前記回路部品の熱を前記ファンユニットに伝達するヒートパイプと、
を具備し、
前記第１の固定部および前記第２の固定部は、前記ヒートパイプから外れた位置にあることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
筐体と、
前記筐体の内部に収容されるプリント回路板と、
を具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
第１の領域およびこれに隣接する第２の領域を有するプリント配線板と、
前記第１の領域および前記第２の領域の少なくとも一方に固定される回路部品と、
前記回路部品が実装された前記プリント配線板の第１の面とは反対側の第２の面で、前記第１の領域および前記第２の領域のいずれか一方に取り付けられる補強板と、
前記プリント配線板に対して前記補強板を固定するため、前記プリント配線板に設けられる第１の固定部および第２の固定部と、
を具備し、
前記補強板は、前記回路部品に対応する位置に取り付けられ、
前記第１の固定部は、前記第１の領域と前記第２の領域とを区画する境界線上に配置される一対のものであるとともに、前記補強板は前記第１の固定部を介して前記プリント配線板に固定可能であり、
前記プリント配線板は、前記一対の第１の固定部の中間位置にある中心部を有し、
前記第２の固定部は、前記中心部に対して点対称の位置に配置される一対のものであることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記回路部品を冷却するためのファンユニットと、
前記回路部品の熱を前記ファンユニットに伝達するヒートパイプと、
を具備し、
前記第１の固定部および前記第２の固定部は、前記ヒートパイプから外れた位置にあることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撓みを防止するための補強板を有するプリント回路板、およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車制御用の回路基板に対してコネクタを取り付けた接続構造が知られている。この接続構造は、回路配線が設けられたプリント回路板と、プリント回路板に取り付けられる第１のコネクタおよび第２のコネクタと、を備えている。第１のコネクタと第２のコネクタは、その大きさが異なっている。プリント回路板は、第１のコネクタをねじ止めするための第１のねじ孔対と、第２のコネクタをねじ止めするための第２のねじ孔対と、を有している。第１のねじ孔対と第２のねじ孔対とは、それぞれ一対のねじ孔を有している。このとき、第１のねじ孔対のねじ孔および第２のねじ孔対のねじ孔うち、一方は、共通のねじ孔で構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記の接続構造では、第１のねじ孔対と第２のねじ孔対との一方を共通のねじ孔とすることで、コネクタ毎にねじ孔を設ける必要がなく、プリント回路板が大型化することが回避されている。
【特許文献１】特開２００６−２０２５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント回路板の撓みを防止するため、補強板を用いることがある。このとき、大きさの異なる２種類の補強板をプリント回路板にねじ止めするため、上記した構成をそのまま適用することが考えられる。すなわち、大きさの異なる２種類の補強板をねじ止めするためのねじ孔をプリント回路板に複数個設け、このねじ孔の一部を共通化する。しかしながら、ねじ孔を共通化できたとしても、大きさの異なる２種類の補強板を用意する必要があるため、部品種類が多くなり、製造コストが増大してしまう問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、高密度実装および製造コスト削減を実現することができるプリント回路板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント回路板は、第１の領域およびこれに隣接する第２の領域を有するプリント配線板と、前記第１の領域および前記第２の領域の少なくとも一方に固定される回路部品と、前記回路部品が固定された前記プリント配線板の第１の面とは反対側の第２の面で、前記第１の領域および前記第２の領域のいずれか一方に取り付けられる補強板と、前記プリント配線板に対して前記補強板を固定するため、前記プリント配線板に設けられる第１の固定部および第２の固定部と、を具備し、前記補強板は、前記回路部品に対応する位置に取り付けられ、前記第１の固定部は、前記第１の領域と前記第２の領域とを区画する境界線上に配置されるとともに、前記補強板は前記第１の固定部を介して前記プリント配線板に固定可能であり、前記第２の固定部は、前記境界線に対して線対称の位置に配置される一対のものである。
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント回路板は、第１の領域およびこれに隣接する第２の領域を有するプリント配線板と、前記第１の領域および前記第２の領域の少なくとも一方に固定される回路部品と、前記回路部品が固定された前記プリント配線板の第１の面とは反対側の第２の面で、前記第１の領域および前記第２の領域のいずれか一方に取り付けられる補強板と、前記プリント配線板に対して前記補強板を固定するため、前記プリント配線板に設けられる第１の固定部および第２の固定部と、を具備し、前記補強板は、前記回路部品に対応する位置に取り付けられ、前記第１の固定部は、前記第１の領域と前記第２の領域とを区画する境界線上に配置される一対のものであるとともに、前記補強板は前記第１の固定部を介して前記プリント配線板に固定可能であり、
前記プリント配線板は、前記一対の第１の固定部の中間位置にある中心部を有し、前記第２の固定部は、前記中心部に対して点対称の位置に配置される一対のものである。
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容されるプリント回路板と、を具備し、前記プリント回路板は、第１の領域およびこれに隣接する第２の領域を有するプリント配線板と、前記第１の領域および前記第２の領域の少なくとも一方に固定される回路部品と、前記回路部品が固定された前記プリント配線板の第１の面とは反対側の第２の面で、前記第１の領域および前記第２の領域のいずれか一方に取り付けられる補強板と、前記プリント配線板に対して前記補強板を固定するため、前記プリント配線板に設けられる第１の固定部および第２の固定部と、を具備し、前記補強板は、前記回路部品に対応する位置に取り付けられ、前記第１の固定部は、前記第１の領域と前記第２の領域とを区画する境界線上に配置されるとともに、前記補強板は前記第１の固定部を介して前記プリント配線板に固定可能であり、前記第２の固定部は、前記境界線に対して線対称の位置に配置される一対のものである。
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容されるプリント回路板と、を具備し、前記プリント回路板は、第１の領域およびこれに隣接する第２の領域を有するプリント配線板と、前記第１の領域および前記第２の領域の少なくとも一方に固定される回路部品と、前記回路部品が実装された前記プリント配線板の第１の面とは反対側の第２の面で、前記第１の領域および前記第２の領域のいずれか一方に取り付けられる補強板と、前記プリント配線板に対して前記補強板を固定するため、前記プリント配線板に設けられる第１の固定部および第２の固定部と、を具備し、前記補強板は、前記回路部品に対応する位置に取り付けられ、前記第１の固定部は、前記第１の領域と前記第２の領域とを区画する境界線上に配置される一対のものであるとともに、前記補強板は前記第１の固定部を介して前記プリント配線板に固定可能であり、前記プリント配線板は、前記一対の第１の固定部の中間位置にある中心部を有し、前記第２の固定部は、前記中心部に対して点対称の位置に配置される一対のものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高密度実装と、製造コストの削減とを実現することができるプリント回路板を提供することにある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、図１から図３を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ部１４と、を備えている。ヒンジ部１４は、表示ユニット１３を支持しており、表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。表示ユニット１３は、ディスプレイ１５、およびラッチ１６を有している。
【００１２】
本体ユニット１２は、筐体２１と、キーボード２２と、ポインティングデバイスであるタッチパッド２３およびボタン２４と、を有している。図２に示すように、本体ユニット１２は、筐体２１の内部に、回路部品２５を実装したプリント回路板２６を備えている。
【００１３】
図２と図３に示すように、プリント回路板２６は、第１の領域２７Ａおよびこれに隣接する第２の領域２７Ｂを有するプリント配線板２７と、プリント配線板２７の第１の面２７Ｃに実装された回路部品２５と、回路部品２５を冷却するための冷却機構２８と、回路部品２５に対応するようにプリント配線板２７の第２の面２７Ｄに取り付けられる補強板２９と、プリント配線板２７に対して補強板２９を固定するため、プリント配線板２７に設けられる第１の固定部３１および第２の固定部３２と、を備えている。冷却機構２８は、回路部品２５に対して押し付けられる例えば放熱板金で構成されているが、これに限定されるものではない。冷却機構２８は、例えば、剣山形状のヒートシンクなどであってもよい。プリント回路板２６は、板ばね３３を有し、板ばね３３は、冷却機構２８を回路部品２５に押し付けている。板ばね３３および補強板２９は、ねじ３４によってプリント回路板２６に固定されている。
【００１４】
プリント配線板２７は、銅製の配線層を積層して形成されている。プリント配線板２７は、図２において紙面左側にある第１の領域２７Ａと、これに隣接する紙面右側の第２の領域２７Ｂと、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとを区画する境界線２７Ｅと、を有している。
【００１５】
回路部品２５は、例えば、ノースブリッジ２５Ａと、グラフィックスチップ２５Ｂと、を有している。ノースブリッジ２５Ａは、プリント配線板２７の第１の領域２７Ａに固定されている。グラフィックスチップ２５Ｂは、プリント配線板２７の第２の領域２７Ｂに固定されている。
【００１６】
補強板２９は、グラフィックスチップ２５Ｂに対応する第２の領域２７Ｂに配置されている。補強板２９は、いわゆるジンコート鋼板であり、板ばね３３を介して冷却機構２８が回路部品２５に押し付けられた際に、プリント回路板２６が撓むことを防いで、回路部品２５のＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）が剥がれることを防止するものである。補強板２９は、方形の本体２９Ａと、本体２９Ａから斜めに延びる一対のアーム部２９Ｂと、本体２９Ａの１の面から突出する突出部２９Ｃと、を有している。一対のアーム部２９Ｂおよび突出部２９Ｃのそれぞれに、１つのねじ口３５が設けられている。各ねじ口３５によって、補強板２９は、プリント回路板２６にねじ止めされている。
【００１７】
第１の固定部３１は、プリント配線板２７の境界線２７Ｅ上に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第１の固定部３１は、境界線２７Ｅ上に並ぶ一対のねじ孔で構成されている。第２の固定部３２は、プリント配線板２７の境界線２７Ｅに対して線対称の位置に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第２の固定部３２は、プリント配線板２７上に形成された一対のねじ孔で構成されている。補強板２９は、第１の固定部３１および第２の固定部３２を介してプリント配線板２７に固定される。上記の構成において、グラフィックスチップ２５Ｂで発生した熱は、冷却機構２８の放熱板金によって周囲に放熱される。
【００１８】
続いて、図４と図５を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ４１は、回路部品２５の配置と補強板２９の配置とが第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００１９】
第２の実施形態のプリント回路板４２は、第１の領域２７Ａおよびこれに隣接する第２の領域２７Ｂを有するプリント配線板２７と、プリント配線板２７の第１の面２７Ｃに実装された回路部品２５と、回路部品２５を冷却するための冷却機構２８と、回路部品２５に対応するようにプリント配線板２７の第２の面２７Ｄに取り付けられる補強板２９と、プリント配線板２７に対して補強板２９を固定するため、プリント配線板２７に設けられる第１の固定部３１および第２の固定部３２と、を備えている。冷却機構２８は、例えば、放熱板金で構成されている。プリント回路板４２は、板ばね３３を有し、板ばね３３は、冷却機構２８を回路部品２５に押し付けている。板ばね３３および補強板２９は、ねじ３４によってプリント回路板４２に固定されている。
【００２０】
プリント配線板２７は、第１の領域２７Ａと、これに隣接する第２の領域２７Ｂと、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとを区画する境界線２７Ｅと、を有している。回路部品２５は、例えば、グラフィックスチップを内蔵したノースブリッジ２５Ａで構成されている。ノースブリッジ２５Ａは、プリント配線板２７の第１の領域２７Ａに固定されている。
【００２１】
補強板２９は、第１の実施形態のものと同形態に形成されている。補強板２９は、ノースブリッジ２５Ａに対応する第１の領域２７Ａに配置されている。一対のアーム部２９Ｂおよび突出部２９Ｃのそれぞれに設けられた各ねじ口３５によって、補強板２９は、プリント回路板４２にねじ止めされている。第１の固定部３１および第２の固定部３２は、第１の実施形態と同形態に形成されている。補強板２９は、第１の固定部３１および第２の固定部３２を介してプリント配線板２７に固定される。上記の構成において、ノースブリッジ２５Ａで発生した熱は、冷却機構２８の放熱板金によって周囲に放熱される。
【００２２】
第１の実施形態および第２の実施形態によれば、第１の固定部３１は、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとを区画する境界線２７Ｅ上に配置されるとともに、第１の領域２７Ａに取り付けられる補強板２９と、第２の領域２７Ｂに取り付けられる補強板２９と、をそれぞれ固定可能であり、第２の固定部３２は、境界線２７Ｅに対して線対称の位置に配置される一対のもので構成される。この構成によれば、補強板２９が設けられているため、冷却機構２８の押し付けによって、プリント配線板２７の撓んでしまうことを防止できる。また、境界線２７Ｅ上に配置される第１の固定部３１と、境界線２７Ｅに対して線対称の位置に配置される第２の固定部３２と、間の距離を一定にすることができる。これにより、第１の領域２７Ａに装着するための補強板２９と、第２の領域２７Ｂに装着する補強板２９とを共通にすることができる。これにより、補強板２９の種類を少なくして、製造コストを削減することができる。
【００２３】
また、第１の領域２７Ａに装着される補強板２９と、第２の領域２７Ｂに装着される補強板２９との間で、第１の固定部３１、つまり一対のねじ孔を共通に用いることができる。一般にプリント回路板上には、複数の回路部品が高密度で実装されるとともに、複数の配線が高密度で配線されている。本実施形態によれば、第１の固定部３１のねじ孔の数を削減できるため、プリント回路板４２の実装密度を向上するとともに、上記配線の長さを短くすることができる。
【００２４】
続いて、図６と図７を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ５１は、プリント回路板５２が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００２５】
第３の実施形態にかかるプリント回路板５２は、第１の領域２７Ａおよびこれに隣接する第２の領域２７Ｂを有するプリント配線板２７と、プリント配線板２７の第１の面２７Ｃに実装された回路部品２５と、回路部品２５を冷却するための冷却機構２８と、回路部品２５に対応するようにプリント配線板２７の第２の面２７Ｄに取り付けられる補強板５３と、プリント配線板２７に対して補強板５３を固定するため、プリント配線板２７に設けられる第１の固定部３１および第２の固定部５４と、を備えている。冷却機構２８は、例えば、放熱板金で構成されている。プリント回路板５２は、板ばね３３を有し、板ばね３３は、冷却機構２８を回路部品２５に押し付けている。板ばね３３および補強板５３は、ねじ３４によってプリント回路板５２に固定されている。
【００２６】
プリント配線板２７は、図６において紙面左側に示す第１の領域２７Ａと、これに隣接する紙面右側の第２の領域２７Ｂと、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとを区画する境界線２７Ｅと、を有している。
【００２７】
回路部品２５は、例えば、ノースブリッジ２５Ａと、グラフィックスチップ２５Ｂと、を有している。ノースブリッジ２５Ａは、プリント配線板２７の第１の領域２７Ａに固定されている。グラフィックスチップ２５Ｂは、プリント配線板２７の第２の領域２７Ｂに固定されている。
【００２８】
補強板５３は、グラフィックスチップ２５Ｂに対応する第２の領域２７Ｂに配置されている。補強板５３は、方形の本体５３Ａと、本体５３Ａから斜めに延びる一対のアーム部５３Ｂと、本体５３Ａの１の面から突出するかぎ状部５３Ｃと、を有している。かぎ状部５３Ｃは、直角に折れ曲がったかぎ形状をなしている。一対のアーム部５３Ｂおよびかぎ状部５３Ｃのそれぞれに、１つのねじ口３５が設けられている。各ねじ口３５によって、補強板５３は、プリント回路板５２にねじ止めされている。
【００２９】
第１の固定部３１は、プリント配線板２７の境界線２７Ｅ上に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第１の固定部３１は、境界線２７Ｅ上に並ぶ一対のねじ孔で構成されている。プリント配線板２７は、一対の第１の固定部３１の中間位置にある中心部２７Ｆを有している。第２の固定部５４は、中心部２７Ｆに対して点対称の位置に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第２の固定部５４は、プリント配線板２７上で中心部２７Ｆに対して点対称に形成された一対のねじ孔で構成されている。上記の構成において、グラフィックスチップ２５Ｂで発生した熱は、冷却機構２８の放熱板金によって周囲に放熱される。
【００３０】
なお、補強板５３、冷却機構２８、板ばね３３は、図６と図７に２点鎖線で示すように、第１の領域２７Ａに設けられていてもよい。この場合には、図６に実線で示す補強板を１８０度回転させて、第１の領域２７Ａに取り付けることができる。
【００３１】
第３の実施形態によれば、第１の固定部３１は、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとを区画する境界線２７Ｅ上に一対に配置されるとともに、第１の領域２７Ａに取り付けられる補強板５３と、第２の領域２７Ｂに取り付けられる補強板５３と、をそれぞれ固定可能であり、プリント配線板２７は、一対の第１の固定部３１の中間位置にある中心部２７Ｆを有し、第２の固定部５４は、中心部２７Ｆに対して点対称の位置に配置される一対のもので構成される。この構成によれば、第１の固定部３１と第２の固定部５４との間の距離を一定にすることができる。これにより、第１の領域２７Ａに装着する補強板５３と、第２の領域２７Ｂに装着する補強板５３とを共通化できる。
【００３２】
また、第１の領域２７Ａに装着される補強板５３と、第２の領域２７Ｂに装着される補強板５３との間で、第１の固定部３１、つまり一対のねじ孔を共通化できる。これにより、プリント回路板５２の実装密度を向上するとともに、プリント回路板５２上の配線の長さを短くすることができる。
【００３３】
図８と図９を参照して、電子機器の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ６１は、プリント回路板６２が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３４】
第４の実施形態にかかるプリント回路板６２は、第１の領域２７Ａおよびこれに隣接する第２の領域２７Ｂを有するプリント配線板２７と、プリント配線板２７の第１の面２７Ｃに実装された回路部品２５と、回路部品２５を冷却するための冷却機構２８と、回路部品２５に対応するようにプリント配線板２７の第２の面２７Ｄに取り付けられる補強板６５と、プリント配線板２７に対して補強板６５を固定するため、プリント配線板２７に設けられる第１の固定部３１および第２の固定部５４と、を備えている。プリント回路板６２は、板ばね６６を有し、板ばね６６は、冷却機構２８を回路部品２５に押し付けている。板ばね６６は、第１の実施形態の板ばね３３を２個連結した形状に形成されている。板ばね６６および補強板６５は、ねじ３４によってプリント回路板６２に固定されている。
【００３５】
プリント配線板２７は、第１の領域２７Ａと、これに隣接する第２の領域２７Ｂと、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとを区画する境界線２７Ｅと、を有している。回路部品２５は、ノースブリッジ２５Ａと、グラフィックスチップ２５Ｂと、を有している。ノースブリッジ２５Ａは、プリント配線板２７の第１の領域２７Ａに固定されている。グラフィックスチップ２５Ｂは、プリント配線板２７の第２の領域２７Ｂに固定されている。
【００３６】
回路部品２５は、例えば、ノースブリッジ２５Ａと、グラフィックスチップ２５Ｂと、を有している。ノースブリッジ２５Ａは、プリント配線板２７の第１の領域２７Ａに固定されている。グラフィックスチップ２５Ｂは、プリント配線板２７の第２の領域２７Ｂに固定されている。また、冷却機構２８は、ノースブリッジ２５Ａに装着された第１の放熱板金６３と、グラフィックスチップ２５Ｂに装着された第２の放熱板金６４と、を有している。
【００３７】
補強板６５は、第３の実施形態の補強板５３の２個を連結した形状に形成されている。補強板６５は、いわゆるジンコート鋼板である。補強板６５は、方形をなした第１の部分６５Ａおよび第２の部分６５Ｂと、第１の部分６５Ａと第２の部分６５Ｂとを連結する一対のアーム部６５Ｃと、第１の部分６５Ａと第２の部分６５Ｂから突出するかぎ状部６５Ｄと、を有している。第１の部分６５Ａは、ノースブリッジ２５Ａに対応する第１の領域２７Ａに配置されている。第２の部分６５Ｂは、グラフィックスチップ２５Ｂに対応する第２の領域２７Ｂに配置されている。一対のアーム部６５Ｃおよびかぎ状部６５Ｄのそれぞれに、１つのねじ口３５が設けられている。各ねじ口３５によって、補強板６５は、プリント回路板６２にねじ止めされている。
【００３８】
第１の固定部３１は、プリント配線板２７の境界線２７Ｅ上に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第１の固定部３１は、境界線２７Ｅ上に並ぶ一対のねじ孔で構成されている。プリント配線板２７は、一対の第１の固定部３１の中間位置にある中心部２７Ｆを有している。第２の固定部３２は、中心部２７Ｆに対して点対称の位置に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第２の固定部３２は、プリント配線板２７上で中心部２７Ｆに対して点対称に形成された一対のねじ孔で構成されている。上記の構成において、グラフィックスチップ２５Ｂで発生した熱は、冷却機構２８の第１の放熱板金６３によって周囲に放熱される。また、ノースブリッジ２５Ａで発生した熱は、冷却機構２８の第２の放熱板金６４によって周囲に放熱される。
【００３９】
第４の実施形態によれば、ノースブリッジ２５Ａとグラフィックスチップ２５Ｂの両方を冷却しなければならない場合であっても、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂの両方で、プリント回路板６２を補強することができる。
【００４０】
図１０を参照して、電子機器の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ７１は、ファンユニット７２とヒートパイプ７３とを備える点で第４の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４１】
ポータブルコンピュータ７１は、筐体２１の内部に、回路部品２５を実装したプリント回路板２６を備えている。
【００４２】
プリント回路板２６は、第１の領域２７Ａおよびこれに隣接する第２の領域２７Ｂを有するプリント配線板２７と、プリント配線板２７の第１の面２７Ｃに実装された回路部品２５と、回路部品２５を冷却するための冷却機構２８と、回路部品２５に対応するようにプリント配線板２７の第２の面２７Ｄに取り付けられる補強板２９と、プリント配線板２７に対して補強板２９を固定するため、プリント配線板２７に設けられる第１の固定部３１および第２の固定部３２と、を備えている。プリント回路板２６は、板ばねを有し、板ばねは、冷却機構２８を回路部品２５に押し付けている。板ばねおよび補強板２９は、上記実施形態と同様に、ねじによってプリント回路板２６に固定されている。なお、図１０では、板ばね、ねじの図示を省略しているが、板ばねの構造は、上記第１の実施形態のものと同様である。
【００４３】
プリント配線板２７は、第１の領域２７Ａと、これに隣接する第２の領域２７Ｂと、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとを区画する境界線２７Ｅと、を有している。回路部品２５は、ノースブリッジ２５Ａと、グラフィックスチップ２５Ｂと、を有している。ノースブリッジ２５Ａは、プリント配線板２７の第１の領域２７Ａに固定されている。グラフィックスチップ２５Ｂは、プリント配線板２７の第２の領域２７Ｂに固定されている。
【００４４】
回路部品２５は、ノースブリッジ２５Ａと、グラフィックスチップ２５Ｂと、を有している。ノースブリッジ２５Ａは、プリント配線板２７の第１の領域２７Ａに固定されている。グラフィックスチップ２５Ｂは、プリント配線板２７の第２の領域２７Ｂに固定されている。また、冷却機構２８は、グラフィックスチップ２５Ｂに装着された第２の放熱板金６４を有している。
【００４５】
補強板２９は、第１の実施形態のものと同形態に形成され、第２の領域２７Ｂに取り付けられている。第１の固定部３１は、プリント配線板２７の境界線２７Ｅ上に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第１の固定部３１は、境界線２７Ｅ上に並ぶ一対のねじ孔で構成されている。第２の固定部３２は、境界線２７Ｅに対して線対称の位置に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第２の固定部３２は、プリント配線板２７上で境界線２７Ｅに対して線対称に形成された一対のねじ孔で構成されている。
【００４６】
本実施形態の本体ユニット１２は、さらに、冷却機構２８の冷却作用を促進するファンユニット７２と、冷却機構２８の熱をファンユニット７２に伝達するヒートパイプ７３と、ヒートパイプ７３の冷却を促進するためのヒートシンク７４と、を備えている。ヒートシンク７４は、複数のフィンを連結したもので構成されている。ヒートパイプ７３の一方の端部は、ヒートシンク７４に接続されている。ヒートパイプ７３の他方の端部は、グラフィックスチップ２５Ｂに固定された冷却機構に接続されている。
【００４７】
ヒートパイプ７３は、円筒形の銅製パイプの内部に、液体を封入して構成されている。ヒートパイプ７３は、グラフィックスチップ２５Ｂの熱をファンユニット７２の近傍に位置するヒートシンク７４に伝達することができる。ヒートパイプ７３は、第１の固定部３１と、第２の固定部３２とから外れた位置に配置されている。グラフィックスチップ２５Ｂで発生した熱は、冷却機構２８の第２の放熱板金６４、およびヒートパイプ７３を介してヒートシンク７４に伝達される。ヒートシンク７４の熱は、ファンユニット７２からの送風によって、筐体２１に設けられた開口部から、筐体２１の外部に排出される。
【００４８】
第５の実施形態にかかるポータブルコンピュータ７１によれば、第１の固定部３１および第２の固定部３２は、ヒートパイプ７３から外れた位置に配置されている。この構成によれば、第１の固定部３１および第２の固定部３２と、ヒートシンク７４とが干渉することを防ぐことができる。これにより、例えば、プリント回路板２６から補強板２９を取り外す際に、ヒートシンク７４が邪魔になってしまうことを防止することができる。
【００４９】
第５の実施形態の変形例を図１１に示す。この場合、回路部品２５は、グラフィックスチップを内蔵したノースブリッジ２５Ａで構成されている。補強板２９は、第１の実施形態と同形態に形成され、第１の領域２７Ａに取り付けられている。ヒートパイプ７３の他方の端部は、ノースブリッジ２５Ａに固定された冷却機構２８に接続されている。ノースブリッジ２５Ａで発生した熱は、冷却機構２８の第１の放熱板金６３、およびヒートパイプ７３を介してヒートシンク７４に伝達される。本実施形態および第５の実施形態によれば、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとの間で、補強板２９を共通に用いることができる。また、第１の固定部３１および第２の固定部３２は、ヒートパイプ７３から外れた位置に配置されるため、例えば、プリント回路板２６から補強板５３を取り外す際に、ヒートシンク７４が邪魔になってしまうことを防止することができる。
【００５０】
続いて、図１２を参照して、電子機器の第６の実施形態について説明する。第６の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ８１は、プリント回路板８２の形態が第５の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
第６の実施形態にかかるポータブルコンピュータ８１は、筐体２１の内部に、回路部品２５を実装したプリント回路板８２を備えている。
【００５２】
プリント回路板８２は、第１の領域２７Ａおよびこれに隣接する第２の領域２７Ｂを有するプリント配線板２７と、プリント配線板２７の第１の面２７Ｃに実装された回路部品２５と、回路部品２５を冷却するための冷却機構２８と、回路部品２５に対応するようにプリント配線板２７の第２の面２７Ｄに取り付けられる補強板５３と、プリント配線板２７に対して補強板５３を固定するため、プリント配線板２７に設けられる第１の固定部３１および第２の固定部８３と、を備えている。プリント回路板８２は、板ばねを有し、板ばねは、冷却機構２８を回路部品２５に押し付けている。板ばねおよび補強板５３は、ねじによってプリント回路板８２に固定されている。なお、図１２では、板ばねおよびねじの図示を省略しているが、これらの構造は、上記実施形態のものと同様である。
【００５３】
プリント配線板２７は、第１の領域２７Ａと、これに隣接する第２の領域２７Ｂと、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとを区画する境界線２７Ｅと、を有している。回路部品２５は、ノースブリッジ２５Ａと、グラフィックスチップ２５Ｂと、を有している。ノースブリッジ２５Ａは、プリント配線板２７の第１の領域２７Ａに固定されている。グラフィックスチップ２５Ｂは、プリント配線板２７の第２の領域２７Ｂに固定されている。
【００５４】
回路部品２５は、ノースブリッジ２５Ａと、グラフィックスチップ２５Ｂと、を有している。ノースブリッジ２５Ａは、プリント配線板２７の第１の領域２７Ａに固定されている。グラフィックスチップ２５Ｂは、プリント配線板２７の第２の領域２７Ｂに固定されている。また、冷却機構２８は、グラフィックスチップ２５Ｂに装着された第２の放熱板金６４を有している。
【００５５】
補強板５３は、第３の実施形態の補強板５３と同形態である。第１の固定部３１は、プリント配線板２７の境界線２７Ｅ上に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第１の固定部３１は、境界線２７Ｅ上に並ぶ一対のねじ孔で構成されている。プリント配線板２７は、一対の第１の固定部３１の中間位置にある中心部２７Ｆを有している。第２の固定部８３は、中心部２７Ｆに対して点対称の位置に配置される一対のもので構成されている。より具体的には、第２の固定部８３は、プリント配線板２７上で中心部２７Ｆに対して点対称に形成された一対のねじ孔で構成されている。
【００５６】
本実施形態の本体ユニット１２は、さらに、冷却機構２８の冷却作用を促進するファンユニット７２と、冷却機構２８の熱を前記ファンユニット７２に伝達するヒートパイプ７３と、ヒートパイプ７３の冷却を促進するためのヒートシンク７４と、を備えている。ヒートパイプ７３の一方の端部は、ヒートシンク７４に接続されている。ヒートパイプ７３の他方の端部は、ノースブリッジ２５Ａに固定された冷却機構２８に接続されている。
【００５７】
ヒートパイプ７３は、グラフィックスチップ２５Ｂの熱をファンユニット７２の近傍に位置するヒートシンク７４に伝達することができる。ヒートパイプ７３は、第１の固定部３１と、第２の固定部８３とから外れた位置に配置されている。グラフィックスチップ２５Ｂで発生した熱は、冷却機構２８の第２の放熱板金６４およびヒートパイプ７３を介してヒートシンク７４に伝達される。ヒートシンク７４の熱は、ファンユニット７２からの送風によって、筐体２１に設けられた開口部から、筐体２１の外部に排出される。
【００５８】
第６の実施形態によれば、境界線２７Ｅ上に配置される第１の固定部３１と、中心部２７Ｆに対して点対称の位置に配置される第２の固定部８３と、間の距離を一定にすることができる。これにより、第１の領域２７Ａに装着するための補強板５３と、第２の領域２７Ｂに装着する補強板５３とを共通にすることができる。また、第１の領域２７Ａに装着される補強板５３と、第２の領域２７Ｂに装着される補強板５３との間で、第１の固定部３１、つまり一対のねじ孔を共通に用いることができる。
【００５９】
さらに、第１の固定部３１および第２の固定部８３は、ヒートパイプ７３から外れた位置に配置されるため、例えば、プリント回路板８２から補強板５３を取り外す際に、ヒートシンク７４が邪魔になってしまうことを防止することができる。
【００６０】
第６の実施形態の変形例を図１３に示す。この場合、回路部品２５は、グラフィックスチップを内蔵したノースブリッジ２５Ａで構成されている。補強板５３は、第３の実施形態と同形態に形成され、第１の領域２７Ａに取り付けられている。ヒートパイプ７３の他方の端部は、ノースブリッジ２５Ａに固定された冷却機構２８に接続されている。本実施形態および第５の実施形態によれば、第１の領域２７Ａと第２の領域２７Ｂとの間で、補強板２９を共通に用いることができる。また、第１の固定部３１および第２の固定部８３は、ヒートパイプ７３から外れた位置に配置されるため、例えば、プリント回路板８２から補強板５３を取り外す際に、ヒートシンク７４が邪魔になってしまうことを防止することができる。
【００６１】
図１４を参照して、電子機器の第７の実施形態について説明する。この場合、補強板６５は、図８に示す第４の実施形態のものと同形態である。ヒートパイプ７３の一方の端部は、ヒートシンク７４に接続されている。ヒートパイプ７３の他方の端部は、グラフィックスチップ２５Ｂに固定された冷却機構２８に接続されている。また、ヒートパイプ７３は、その途中において、ノースブリッジ２５Ａに固定された冷却機構２８と接続されている。本実施形態では、ノースブリッジ２５Ａ、グラフィックスチップ２５Ｂで発生した熱は、冷却機構２８の放熱板金６３、６４、およびヒートパイプ７３を介してヒートシンク７４に伝達される。
【００６２】
本実施形態によれば、ヒートパイプ７３でノースブリッジ２５Ａとグラフィックスチップ２５Ｂとの両方を冷却する場合であっても、ヒートパイプ７３が第１の固定部３１と第２の固定部８３とに干渉してしまうことを防止することができる。
【００６３】
本実施形態のプリント回路板および電子機器は、ポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、プリント回路板および電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、上記各実施形態において、第１の固定部３１は、プリント配線板２７の境界線２７Ｅ上に配置される一対のねじ孔で構成されているが、これに限定されるものではなく、境界線２７Ｅ上に配置される単一のねじ孔であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの筐体内に収容されるプリント回路板の一部を示す上面図。
【図３】図２に示すプリント回路板のＦ３−Ｆ３線に沿った断面図。
【図４】第２の実施形態に係るポータブルコンピュータのプリント回路板の一部を示す上面図。
【図５】図４に示すプリント回路板のＦ５−Ｆ５線に沿った断面図。
【図６】第３の実施形態に係るポータブルコンピュータのプリント回路板の一部を示す上面図。
【図７】図６に示すプリント回路板のＦ７−Ｆ７線に沿った断面図。
【図８】第４の実施形態に係るポータブルコンピュータのプリント回路板の一部を示す上面図。
【図９】図８に示すプリント回路板のＦ９−Ｆ９線に沿った断面図。
【図１０】第５の実施形態に係るポータブルコンピュータの筐体内部を示す上面図。
【図１１】第５の実施形態に係るポータブルコンピュータの変形例を示す上面図。
【図１２】第６の実施形態に係るポータブルコンピュータの筐体内部を示す上面図。
【図１３】第６の実施形態に係るポータブルコンピュータの変形例を示す上面図。
【図１４】第７の実施形態に係るポータブルコンピュータの筐体内部を示す上面図。
【符号の説明】
【００６５】
１１、４１、５１、６１、７１、８１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２５…回路部品、２６、４２、５２、６２、８２…プリント回路板、２７Ａ…第１の領域、２７Ｂ…第２の領域、２７Ｃ…第１の面、２７Ｄ…第２の面、２７Ｅ…境界線、２７Ｆ…中心部、２８…冷却機構、２９、５３、６５…補強板、３１…第１の固定部、３２、５４、８３…第２の固定部、７２…ファンユニット、７３…ヒートパイプ
【図１】
2008251687.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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