(57)【要約】【課題】  ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、シリコン基板の上面側の集積回路から外部へのあるいはその逆で外部からシリコン基板の上面側の集積回路への不要電磁輻射ノイズを抑制する。【解決手段】  封止膜１０は、熱硬化性樹脂１０ａ中に軟磁性体粉末１０ｂが混入された材料によって形成されている。そして、封止膜１０中の軟磁性体粉末１０ｂにより、シリコン基板１の上面側から外部へのあるいはその逆で外部からシリコン基板１の上面側への不要電磁輻射ノイズを抑制することができる。【選択図】  図１
2008198766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、前記半導体基板上に設けられた集積回路と、接続パッドを介して前記集積回路と電気的に接続されて設けられた複数の配線と、前記配線の接続パッド部上に設けられた突起電極と、前記集積回路の上面を覆い、且つ前記突起電極の周囲に設けられた、樹脂中に磁性体粉末が混入された材料からなる封止膜とを備えていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、前記配線は、前記半導体基板上に設けられた絶縁膜上に設けられ、前記絶縁膜は樹脂中に磁性体粉末が混入された材料からなることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発明において、前記磁性体粉末はＮｉＣｕＺｎ、ＦｅＣｏＢＮ、ＣｏＨｆＴａＰｄのいずれかの軟磁性体粉末からなることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１に記載の発明において、前記突起電極上に半田ボールが設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
主面に複数の集積回路が形成された半導体ウエハ上に、接続パッドを介して前記集積回路と電気的に接続された複数の配線を形成する工程と、
前記配線の接続パッド部上に突起電極を形成する工程と、
前記集積回路の上面、且つ前記突起電極の周囲に、樹脂中に磁性体粉末が混入された材料からなる封止膜を形成する工程と、
前記半導体ウエハおよび前記封止膜をダイシングして、複数個の半導体装置を得る工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の発明において、前記配線は、前記半導体基板上に形成された、樹脂中に磁性体粉末が混入された材料からなる絶縁膜上に形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の発明において、前記磁性体粉末はＮｉＣｕＺｎ、ＦｅＣｏＢＮ、ＣｏＨｆＴａＰｄのいずれかの軟磁性体粉末からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項５に記載の発明において、前記封止膜を形成した後に、前記突起電極上に半田ボールを形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置には、ＣＳＰ(chip size package)と呼ばれるもので、半導体基板上に複数の配線が設けられ、配線の接続パッド部上面に柱状電極が設けられ、配線を含む半導体基板上にエポキシ系樹脂等からなる封止膜がその上面が柱状電極の上面と面一となるように設けられ、柱状電極の上面に半田ボールが設けられたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４２８７６号公報（図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来の半導体装置では、エポキシ系樹脂等からなる封止膜により、外部雰囲気からの汚染や破損から半導体基板の上面側を保護することができるが、半導体基板の上面側から外部へのあるいはその逆で外部から半導体基板の上面側への不要電磁輻射ノイズを抑制することができないという問題があった。
【０００５】
そこで、この発明は、半導体基板の上面側から外部へのあるいはその逆で外部から半導体基板の上面側への不要電磁輻射ノイズを抑制することができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明に係る半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられた集積回路と、接続パッドを介して前記集積回路と電気的に接続されて設けられた複数の配線と、前記配線の接続パッド部上に設けられた突起電極と、前記集積回路の上面を覆い、且つ前記突起電極の周囲に設けられた、樹脂中に磁性体粉末が混入された材料からなる封止膜とを備えていることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１に記載の発明において、前記配線は、前記半導体基板上に設けられた絶縁膜上に設けられ、前記絶縁膜は樹脂中に磁性体粉末が混入された材料からなることを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１または２に記載の発明において、前記磁性体粉末はＮｉＣｕＺｎ、ＦｅＣｏＢＮ、ＣｏＨｆＴａＰｄのいずれかの軟磁性体粉末からなることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１に記載の発明において、前記突起電極上に半田ボールが設けられていることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、主面に複数の集積回路が形成された半導体ウエハ上に、接続パッドを介して前記集積回路と電気的に接続された複数の配線を形成する工程と、前記配線の接続パッド部上に突起電極を形成する工程と、前記集積回路の上面、且つ前記突起電極の周囲に、樹脂中に磁性体粉末が混入された材料からなる封止膜を形成する工程と、前記半導体ウエハおよび前記封止膜をダイシングして、複数個の半導体装置を得る工程と、を有することを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項５に記載の発明において、前記配線は、前記半導体基板上に形成された、樹脂中に磁性体粉末が混入された材料からなる絶縁膜上に形成することを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項５または６に記載の発明において、前記磁性体粉末はＮｉＣｕＺｎ、ＦｅＣｏＢＮ、ＣｏＨｆＴａＰｄのいずれかの軟磁性体粉末からなることを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項５に記載の発明において、前記封止膜を形成した後に、前記突起電極上に半田ボールを形成する工程を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、封止膜を樹脂中に磁性体粉末が混入された材料によって形成しているので、封止膜中の磁性体粉末により、半導体基板の上面側の集積回路から外部へのあるいはその逆で外部から半導体基板の上面側の集積回路への不要電磁輻射ノイズを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置は、一般的にはＣＳＰと呼ばれるものであり、シリコン基板（半導体基板）１を備えている。シリコン基板１の上面には所定の機能の集積回路（図示せず）が設けられ、上面周辺部にはアルミニウム系金属等からなる複数の接続パッド２が集積回路に接続されて設けられている。
【０００９】
接続パッド２の中央部を除くシリコン基板１の上面には酸化シリコン等からなる絶縁膜３が設けられ、接続パッド２の中央部は絶縁膜３に設けられた開口部４を介して露出されている。絶縁膜３の上面にはポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂からなる保護膜５が設けられている。絶縁膜３の開口部４に対応する部分における保護膜５には開口部６が設けられている。
【００１０】
保護膜５の上面には銅を含む金属からなる下地金属層７が設けられている。下地金属層７の上面全体には銅からなる配線８が設けられている。下地金属層７を含む配線８の一端部は、絶縁膜３および保護膜５の開口部４、６を介して接続パッド２に接続されている。配線８の接続パッド部上面には銅からなる柱状電極（突起電極）９が設けられている。
【００１１】
配線８を含む保護膜５の上面には封止膜１０がその上面が柱状電極９の上面と面一となるように設けられている。この場合、封止膜１０は、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂１０ａ中にＮｉＣｕＺｎ、ＦｅＣｏＢＮ、ＣｏＨｆＴａＰｄ等からなる軟磁性体粉末１０ｂが混入された材料からなっている。柱状電極９の上面には半田ボール１１が設けられている。
【００１２】
以上のように、この半導体装置では、封止膜１０を、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂１０ａ中にＮｉＣｕＺｎ、ＦｅＣｏＢＮ、ＣｏＨｆＴａＰｄ等からなる軟磁性体粉末１０ｂが混入された材料によって形成しているので、封止膜１０中の軟磁性体粉末１０ｂにより、シリコン基板１の上面側（集積回路）から外部へのあるいはその逆で外部からシリコン基板１の上面側（集積回路）への不要電磁輻射ノイズを抑制することができる。
【００１３】
次に、この半導体装置の製造方法の一例について説明する。まず、図２に示すように、ウエハ状態のシリコン基板（以下、半導体ウエハ２１という）の上面にアルミニウム系金属等からなる接続パッド２、酸化シリコン等からなる絶縁膜３およびポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる保護膜５が形成され、接続パッド２の中央部が絶縁膜３および保護膜５に形成された開口部４、６を介して露出されたものを用意する。
【００１４】
この場合、半導体ウエハ２１の上面において各半導体装置が形成される領域には所定の機能の集積回路（図示せず）が形成され、接続パッド２はそれぞれ対応する領域に形成された集積回路に電気的に接続されている。なお、図２において、符号２２で示す領域はダイシングラインに対応する領域である。
【００１５】
次に、図３に示すように、絶縁膜３および保護膜５の開口部４、６を介して露出された接続パッド２の上面を含む保護膜５の上面全体に下地金属層７を形成する。この場合、下地金属層７は、無電解メッキにより形成された銅層のみであってもよく、またスパッタにより形成された銅層のみであってもよく、さらにスパッタにより形成されたチタン等の薄膜層上にスパッタにより銅層を形成したものであってもよい。
【００１６】
次に、下地金属層７の上面にメッキレジスト膜２３をパターン形成する。この場合、配線８形成領域に対応する部分におけるメッキレジスト膜２３には開口部２４が形成されている。次に、下地金属層７をメッキ電流路とした銅の電解メッキを行なうことにより、メッキレジスト膜２３の開口部２４内の下地金属層７の上面に配線８を形成する。次に、メッキレジスト膜２３を剥離する。
【００１７】
次に、図４に示すように、配線８を含む下地金属層７の上面にメッキレジスト膜２５をパターン形成する。この場合、配線８の接続パッド部つまり柱状電極９形成領域に対応する部分におけるレジスト膜２５には開口部２６が形成されている。次に、下地金属層７をメッキ電流路とした銅の電解メッキを行うことにより、メッキレジスト膜２５の開口部２６内の配線８の接続パッド部上面に柱状電極９を形成する。次に、メッキレジスト膜２５を剥離し、次いで、配線８をマスクとして下地金属層７の不要な部分をエッチングして除去すると、図５に示すように、配線８下にのみ下地金属層７が残存される。
【００１８】
次に、図６に示すように、配線８および柱状電極９を含む保護膜５の上面に、スクリーン印刷法やスピンコート法等により、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂１０ａ中にＮｉＣｕＺｎ、ＦｅＣｏＢＮ、ＣｏＨｆＴａＰｄ等からなる軟磁性体粉末１０ｂが混入された材料からなる封止膜１０をその厚さが柱状電極９の高さよりもやや厚くなるように形成する。したがって、この状態では、柱状電極９の上面は封止膜１０によって覆われている。この場合、熱硬化性樹脂１０ａ中に軟磁性体粉末１０ｂが混入された材料をスクリーン印刷法やスピンコート法等により塗布すればよいので、製造工程数が増加しないようにすることができる。
【００１９】
次に、封止膜１０の上面側を適宜に研磨して除去することにより、図７に示すように、柱状電極９の上面を露出させるとともに、この露出された柱状電極９の上面を含む封止膜１０の上面を平坦化する。次に、図８に示すように、柱状電極９の上面に半田ボール１１を形成する。次に、図９に示すように、ダイシングライン２２に沿って、封止膜１０、保護膜５、絶縁膜３および半導体ウエハ２１をダイシングすると、図１に示す半導体装置が複数個得られる。
【００２０】
（第２実施形態）
図１０はこの発明の第２実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図１に示す半導体装置と異なる点は、保護膜（絶縁膜）５をポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂５ａ中に軟磁性体粉末５ｂが混入された材料によって形成した点である。
【００２１】
この半導体装置では、封止膜１０および保護膜５中の軟磁性体粉末１０ｂ、５ｂにより、図１に示す半導体装置の場合よりも、シリコン基板１の上面側（集積回路）から外部へのあるいはその逆で外部からシリコン基板１の上面側（集積回路）への不要電磁輻射ノイズをより一層抑制することができる。また、保護膜５の形成に際しては、熱硬化性樹脂５ａ中に軟磁性体粉末５ｂが混入された材料をスクリーン印刷法やスピンコート法等により塗布すればよいので、製造工程数が増加しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の第１実施形態としての半導体装置の断面図。
【図２】図１に示す半導体装置の製造に際し、当初用意したものの断面図。
【図３】図２に続く工程の断面図。
【図４】図３に続く工程の断面図。
【図５】図４に続く工程の断面図。
【図６】図５に続く工程の断面図。
【図７】図６に続く工程の断面図。
【図８】図７に続く工程の断面図。
【図９】図８に続く工程の断面図。
【図１０】この発明の第２実施形態としての半導体装置の断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１  シリコン基板
２  接続パッド
３  絶縁膜
５  保護膜
５ａ  熱硬化性樹脂
５ｂ  軟磁性体粉末
７  下地金属層
８  配線
９  柱状電極
１０  封止膜
１０ａ  熱硬化性樹脂
１０ｂ  軟磁性体粉末
１１  半田ボール
２１  半導体ウエハ
【図１】
2008198766.tif 000003
【図２】
2008198766.tif 000004
【図３】
2008198766.tif 000005
【図４】
2008198766.tif 000006
【図５】
2008198766.tif 000007
【図６】
2008198766.tif 000008
【図７】
2008198766.tif 000009
【図８】
2008198766.tif 000010
【図９】
2008198766.tif 000011
【図１０】
2008198766.tif 000012