(57)【要約】【課題】構成部材間の擦れにより発生したパーティクルに起因する基板の処理不良および動作不良が防止された基板保持装置およびそれを備える基板処理装置を提供する。【解決手段】スピンチャック５００が基板Ｗを保持する際には、第２の連結部材７０２および第１の連結部材７０１が動作し、保持部材６００ａに回動しつつ下降する力が働く（矢印Ｍ３）。それにより、保持部材６００ａの軸傾斜面６１１がスピンベース７００の孔傾斜面ＨＴに当接し、昇降軸６０５と部材挿入孔Ｈとの間の隙間が軸傾斜面６１１により閉塞される。スピンチャック５００から基板Ｗが開放される際には、第２の連結部材７０２および第１の連結部材７０１が動作し、保持部材６００ａに回動しつつ上昇する力が働く（矢印Ｎ３）。それにより、保持部材６００ａの軸傾斜面６１１がスピンベース７００の孔傾斜面ＨＴから離間するとともに、回動しつつ上昇する。【選択図】図１
2008130948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を略水平に保持する基板保持装置であって、
上面部および下面部を有し、前記上面部に貫通孔を有するケーシング部材と、
前記ケーシング部材の前記貫通孔内に回動可能に挿入される支持軸と、
前記上面部の上側に設けられ、前記支持軸の回動に伴って前記ケーシング部材上の基板の外周端部に当接して基板を略水平方向に保持する保持位置と前記基板の外周端部から離間する開放位置との間で移動可能に設けられた保持部と、
前記ケーシング部材の内部に設けられ、前記支持軸が回動しつつ略鉛直方向に移動するように前記支持軸を駆動する駆動機構と、
前記支持軸に設けられ、前記保持部が前記保持位置にあるときに前記支持軸の外周面と前記貫通孔の内周面との間の隙間を閉塞するように前記上面部に上側から当接し、前記保持部が前記保持位置と前記開放位置との間で移動するときに前記上面部から離間する閉塞部とを備えたことを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記ケーシング部材を略水平に支持しつつ、略鉛直方向の軸の周りで回転させる回転駆動部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記支持軸には、略鉛直方向に延びる螺旋状溝が形成され、
前記駆動機構は、
前記支持軸を回動させる回動機構と、
前記支持軸の回動に伴って前記支持軸が略鉛直方向に移動するように前記螺旋状溝に係合する係合部とを含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記支持軸には、周方向に沿って傾斜する下面を有する傾斜部が設けられ、
前記駆動機構は、
前記支持軸を回動させる回動機構と、
前記支持軸の回動に伴って前記支持軸が略鉛直方向に移動するように前記傾斜部の下面に当接する当接部とを含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記駆動機構は、
前記当接部を押圧する方向に前記支持軸を付勢する付勢部材をさらに含むことを特徴とする請求項４記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記閉塞部は、前記貫通孔よりも大きな直径を有するとともに前記支持軸の外周面からフランジ状に突出するように形成された環状突出部であり、
前記環状突出部は、前記ケーシング部材の上面部に当接する環状下面を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記ケーシング部材の上面部の前記貫通孔の縁部に環状傾斜面が形成され、
前記環状突出部の前記環状下面は、前記環状傾斜面に対応して傾斜することを特徴とする請求項６記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記ケーシング部材の上面部の貫通孔を有する部分が取り外し可能に形成されたことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項９】
前記ケーシング部材の前記上面部の貫通孔を有する部分は、樹脂により形成されたことを特徴とする請求項８記載の基板保持装置。
【請求項１０】
前記保持部は、前記開放位置と、前記開放位置よりも前記基板の外周端部から離間する離間位置との間でさらに移動可能に設けられ、
前記閉塞部は、前記保持部が前記離間位置にあるときに前記支持軸の外周面と前記貫通孔の内周面との間の隙間を閉塞することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項１１】
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する請求項１〜１０のいずれかに記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置により保持された基板に処理を行う処理部とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を保持する基板保持装置およびそれを備える基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
基板に洗浄、レジスト液の塗布または現像等の処理を行う場合には、基板を回転させながら回転する基板上に洗浄液、レジスト液、現像液等の処理液を供給する。
【０００４】
このような基板処理装置は、処理室内に一枚の基板を水平に保持して鉛直方向の軸の周りで回転させるためのスピンチャックを備える。スピンチャックは、鉛直方向に沿った回転軸を中心に回転されるスピンベースと、そのスピンベース上に設けられた複数の保持部材とを備える。各保持部材は、基板の外周端部に接触して基板を保持するための保持ピンを有する（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
従来のスピンチャックおよび保持部材の構造および動作を図面とともに説明する。図９（ａ）は複数の保持部材を備える従来のスピンチャックの平面図を示し、図９（ｂ）は図９（ａ）のＫ−Ｋ線における拡大断面図を示す。
【０００６】
図９（ａ）に示すように、このスピンチャック９００は、円盤状のスピンベース９９０を備え、その中央部には、スピンチャック９００により保持された基板Ｗの下面に洗浄液またはリンス液等の処理液を供給するためのノズル９１０が設けられている。
【０００７】
スピンベース９９０の上面周縁部には、略等角度間隔で複数の保持部材Ｊ１〜Ｊ３（本例では、３本）が配置されている。これらの保持部材Ｊ１〜Ｊ３は、それぞれ楕円形状の平板部９０１を有する。平板部９０１上の一端部および他端部には、水平支持ピン９０２および保持ピン９０３が上方に突出するように形成されている。
【０００８】
図９（ｂ）に示すように、スピンベース９９０には貫通孔９９０Ｈが形成されている。貫通孔９９０Ｈには、回転軸９２０が軸受け９９１およびシール部材９９２を介して回転可能に挿入されている。回転軸９２０は、スピンベース９９０内に設けられた回転機構９３０により回転される。
【０００９】
保持部材Ｊ１〜Ｊ３の平板部９０１は、スピンベース９９０上で回転軸９２０の上端に固定されている。回転軸９２０の軸心は、平板部９０１上に形成された水平支持ピン９０２の軸心と一致している。
【００１０】
スピンチャック９００が基板Ｗを保持する際には、初めに複数の保持部材Ｊ１〜Ｊ３の水平支持ピン９０２上に基板Ｗが載置される。
【００１１】
この状態で、回転軸９２０が一方向に回転することにより（図９（ｂ）矢印Ｖ１参照）、保持ピン９０３が水平保持ピン９０２を中心として基板Ｗの外周端部に向かうように回転する（図９（ｂ）矢印Ｖ２参照）。これにより、保持ピン９０３が基板Ｗの外周端部に当接し、基板Ｗが複数の保持ピン９０３により保持される。
【００１２】
一方、スピンチャック９００が基板Ｗを開放する際には、回転軸９２０が逆方向に回転することにより、保持ピン９０３が水平保持ピン９０２を中心として基板Ｗから遠ざかるように回転する。これにより、保持ピン９０３が基板Ｗの外周端部から離間し、基板Ｗが複数の保持ピン９０３から開放される。
【特許文献１】特開２００４−１１１９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記の従来の基板処理装置では、スピンチャック９００が基板Ｗを保持または開放する際に回転軸９２０が回転すると、回転軸９２０と軸受け９９１とが擦れる。また、平板部９０１と軸受け９９１の上面（スピンベース９９０の上面）とが擦れる。
【００１４】
これにより、保持部材Ｊ１〜Ｊ３およびその周辺部材が磨耗することによりパーティクルＰｔが発生する。パーティクルＰｔが処理室内部で飛散すると、そのパーティクルＰｔが基板Ｗに付着して基板Ｗの処理不良が生じるおそれがある。
【００１５】
そこで、保持部材Ｊ１〜Ｊ３およびその周辺部材の磨耗を低減するために、回転軸９２０と軸受け９９０Ｈとの間、および平板部９０１と軸受け９９０Ｈの上面（スピンベース９９０の上面）との間に十分に大きい隙間（クリアランス）を設ける構造が考えられる。保持部材Ｊ１〜Ｊ３とその周辺部材との間に十分に大きい隙間を設けることにより、保持部材Ｊ１〜Ｊ３およびその周辺部材の磨耗は低減される。
【００１６】
しかしながら、スピンベース９９０の内部に設けられた回転機構においても構成部材間の擦れによりパーティクルＰｔが発生する。回転機構から発生されたパーティクルＰｔは、スピンベース９９０の内部から上記の隙間を通じてスピンベース９９０の外部に飛散しやすくなる。この場合にも、基板Ｗの処理不良が生じるおそれがある。
【００１７】
また、基板Ｗに供給される処理液が上記の隙間を通じてスピンベース９９０の内部に浸入しやすくなる。この場合、スピンベース９９０内部に設けられる構成部材が、処理液により腐食され、動作不良を生じるおそれがある。
【００１８】
本発明の目的は、構成部材間の擦れにより発生したパーティクルに起因する基板の処理不良および動作不良が防止された基板保持装置およびそれを備える基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
（１）第１の発明に係る基板保持装置は、基板を略水平に保持する基板保持装置であって、上面部および下面部を有し、上面部に貫通孔を有するケーシング部材と、ケーシング部材の貫通孔内に回動可能に挿入される支持軸と、上面部の上側に設けられ、支持軸の回動に伴ってケーシング部材上の基板の外周端部に当接して基板を略水平方向に保持する保持位置と基板の外周端部から離間する開放位置との間で移動可能に設けられた保持部と、ケーシング部材の内部に設けられ、支持軸が回動しつつ略鉛直方向に移動するように支持軸を駆動する駆動機構と、支持軸に設けられ、保持部が保持位置にあるときに支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を閉塞するように上面部に上側から当接し、保持部が保持位置と開放位置との間で移動するときに上面部から離間する閉塞部とを備えたものである。
【００２０】
この基板保持装置においては、ケーシング部材の上面部に貫通孔が設けられ、この貫通孔に支持軸が回動可能に挿入されている。ケーシング部材の内部に設けられた駆動機構が支持軸を駆動することにより、支持軸が回動しつつ略鉛直方向に移動する。これにより、ケーシング部材の上面部の上側に設けられた保持部が、支持軸の回動に伴って保持位置と開放位置との間で移動する。
【００２１】
保持位置において、保持部はケーシング部材上の基板の外周端部に当接する。これにより、基板が略水平方向に保持される。
【００２２】
このとき、支持軸に設けられた閉塞部は、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を閉塞するように上面部に上側から当接する。これにより、ケーシング部材の内部空間と上面部の上側の空間とが遮断される。それにより、ケーシング部材の内部の構成部材間で摩擦が生じることにより発生するパーティクルが、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を通って上面部の上側の空間に飛散することが防止される。その結果、基板の処理不良が防止される。
【００２３】
また、保持された基板に処理液が供給される場合には、基板に供給された処理液が、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を通ってケーシング部材の内部に浸入することが防止される。これにより、ケーシング部材の内部の構成部材が処理液により腐食することが防止され、動作不良の発生が防止される。
【００２４】
一方、保持部が保持位置と解放位置との間で移動するときに、閉塞部は上面部から離間する。この場合、閉塞部は上面部に当接した状態で回転しない。これにより、閉塞部とケーシング部材の上面部とが擦れ合うことが防止される。それにより、閉塞部および上面部が磨耗することによるパーティクルの発生が防止される。その結果、パーティクルが上面部の上側の空間で飛散することが防止され、基板の処理不良が防止される。
【００２５】
加えて、閉塞部と上面部との間に摩擦力が生じないので、ケーシング部材の内部で駆動機構が支持軸を駆動する際に必要な駆動力が低減される。それにより、ケーシング部材の内部の構成部材を小型化および軽量化することができる。
【００２６】
（２）基板保持装置は、ケーシング部材を略水平に支持しつつ、略鉛直方向の軸の周りで回転させる回転駆動部をさらに備えてもよい。
【００２７】
この場合、ケーシング部材が、略水平に支持された状態で略鉛直方向の軸の周りで回転駆動部により回転する。このケーシング部材の回転によって発生する遠心力により、ケーシング部材の内部空間および上面部の上側の空間では気流が発生しやすくなる。
【００２８】
このような場合でも、保持部が基板を保持する際には、ケーシング部材の内部空間と上面部の上側の空間とが遮断される。それにより、ケーシング部材の内部で発生するパーティクルが、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を通って上面部の上側の空間に飛散することが防止される。その結果、基板の処理不良が防止される。
【００２９】
（３）支持軸には、略鉛直方向に延びる螺旋状溝が形成され、駆動機構は、支持軸を回動させる回動機構と、支持軸の回動に伴って支持軸が略鉛直方向に移動するように螺旋状溝に係合する係合部とを含んでもよい。
【００３０】
この場合、係合部が螺旋状溝に係合しているので、回動機構により支持軸が回動すると、支持軸はその係合部に対して回動しつつ略鉛直方向に移動する。
【００３１】
これにより、閉塞部による支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間の閉塞および開放を簡単な構成で実現することが可能となる。したがって、基板保持装置の製造コストが抑制される。
【００３２】
（４）支持軸には、周方向に沿って傾斜する下面を有する傾斜部が設けられ、駆動機構は、支持軸を回動させる回動機構と、支持軸の回動に伴って支持軸が略鉛直方向に移動するように傾斜部の下面に当接する当接部とを含んでもよい。
【００３３】
この場合、回動機構により支持軸が回動すると、支持軸に設けられた傾斜部も回動する。傾斜部はその下面が当接部に当接している。これにより、支持軸は、その当接部に対して回動しつつ略鉛直方向に移動する。
【００３４】
これにより、閉塞部による支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間の閉塞および開放を簡単な構成で実現することが可能となる。したがって、基板保持装置の製造コストが抑制される。
【００３５】
（５）駆動機構は、当接部を押圧する方向に支持軸を付勢する付勢部材をさらに含んでもよい。この場合、傾斜部が当接部に当接するように付勢部材により押圧される。これにより、傾斜部が確実に当接部に当接し、保持部を略鉛直方向へ確実に移動させることができる。それにより、閉塞部による支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間をより確実に閉塞および開放することが可能となる。
【００３６】
（６）閉塞部は、貫通孔よりも大きな直径を有するとともに支持軸の外周面からフランジ状に突出するように形成された環状突出部であり、環状突出部は、ケーシング部材の上面部に当接する環状下面を有してもよい。
【００３７】
この場合、環状突出部の環状下面がケーシング部材の上面部に当接することにより、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間が確実に閉塞される。
【００３８】
（７）ケーシング部材の上面部の貫通孔の縁部に環状傾斜面が形成され、環状突出部の環状下面は、環状傾斜面に対応して傾斜してもよい。
【００３９】
この場合、環状突出部の環状下面がケーシング部材の上面部に形成された環状傾斜面と当接することにより、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間が閉塞される。このとき、環状下面は環状傾斜面に対応して傾斜しているので、環状下面と環状傾斜面との間の接触面積が十分に大きく確保される。それにより、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間が確実に閉塞される。
【００４０】
（８）ケーシング部材の上面部の貫通孔を有する部分が取り外し可能に形成されてもよい。これにより、ケーシング部材の上面部の貫通孔を有する部分が劣化した場合に、その部分を容易に交換することができる。
【００４１】
（９）ケーシング部材の上面部の貫通孔を有する部分は、樹脂により形成されてもよい。これにより、ケーシング部材の上面部の貫通孔を有する部分を高い精度で容易に加工することができる。それにより、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を確実に閉塞することができる。
【００４２】
（１０）保持部は、開放位置と、開放位置よりも基板の外周端部から離間する離間位置との間でさらに移動可能に設けられ、閉塞部は、保持部が離間位置にあるときに支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を閉塞してもよい。
【００４３】
この場合、保持部は、開放位置から、開放位置よりも基板の外周端部から離間する離間位置に移動する。そして、閉塞部は、保持部が離間位置にあるときに支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を閉塞する。これにより、保持部が基板を保持しないときにケーシング部材の上面部の上側に処理液が残留している場合でも、その処理液が支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を通じてケーシング部材の内部に浸入することが防止される。
【００４４】
（１１）第２の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、第１の発明に係る基板保持装置と、その基板保持装置により保持された基板に処理を行う処理部とを備えるものである。
【００４５】
この基板処理装置においては、処理部により、上述の基板保持装置により保持された基板に処理が行われる。
【００４６】
基板保持装置においては、ケーシング部材の上面部に貫通孔が設けられ、この貫通孔に支持軸が回動可能に挿入されている。ケーシング部材の内部に設けられた駆動機構が支持軸を駆動することにより、支持軸が回動しつつ略鉛直方向に移動する。これにより、ケーシング部材の上面部の上側に設けられた保持部が、支持軸の回動に伴って保持位置と開放位置との間で移動する。
【００４７】
保持位置において、保持部はケーシング部材上の基板の外周端部に当接する。これにより、基板が略水平方向に保持される。
【００４８】
このとき、支持軸に設けられた閉塞部は、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を閉塞するように上面部に上側から当接する。これにより、ケーシング部材の内部空間と上面部の上側の空間とが遮断される。それにより、ケーシング部材の内部の構成部材間で摩擦が生じることにより発生するパーティクルが、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を通って上面部の上側の空間に飛散することが防止される。その結果、基板の処理不良が防止される。
【００４９】
また、保持された基板に処理液が供給される場合には、基板に供給された処理液が、支持軸の外周面と貫通孔の内周面との間の隙間を通ってケーシング部材の内部に浸入することが防止される。これにより、ケーシング部材の内部の構成部材が処理液により腐食することが防止され、動作不良の発生が防止される。
【００５０】
一方、保持部が保持位置と解放位置との間で移動するときに、閉塞部は上面部から離間する。この場合、閉塞部は上面部に当接した状態で回転しない。これにより、閉塞部とケーシング部材の上面部とが擦れ合うことが防止される。それにより、閉塞部および上面部が磨耗することによるパーティクルの発生が防止される。その結果、パーティクルが上面部の上側の空間で飛散することが防止され、基板の処理不良が防止される。
【００５１】
加えて、閉塞部と上面部との間に摩擦力が生じないので、ケーシング部材の内部で駆動機構が支持軸を駆動する際に必要な駆動力が低減される。それにより、ケーシング部材の内部の構成部材を小型化および軽量化することができる。
【発明の効果】
【００５２】
本発明によれば、構成部材間の擦れにより発生したパーティクルに起因する基板の処理不良および動作不良を十分に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
本発明の一実施の形態に係る基板保持装置およびそれを備える基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等をいう。
【００５４】
（１）  基板処理装置の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の構成を説明するための模式的断面図である。
【００５５】
この基板処理装置１００においては、基板Ｗを回転させ、回転する基板Ｗに洗浄液またはリンス液等の処理液を供給することにより、洗浄処理が行われる。また、洗浄処理後の基板Ｗを回転させることにより乾燥処理が行われる。
【００５６】
洗浄処理の洗浄液としては、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア等の水溶液、またはそれらの混合溶液等の薬液が用いられる。リンス液としては、例えば純水、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）もしくはイオン水、またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤等が用いられる。
【００５７】
図１に示すように、基板処理装置１００は、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直方向の軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック５００を備える。スピンチャック５００は、チャック回転駆動機構３６によって回転される回転軸２５の上端に固定されている。基板Ｗは、洗浄処理および乾燥処理時に、スピンチャック５００により水平に保持された状態で回転する。
【００５８】
スピンチャック５００の外方には、モータ６０が設けられている。モータ６０には、回動軸６１が接続されている。また、回動軸６１には、アーム６１Ａが水平方向に延びるように連結され、アーム６１Ａの先端にノズル５０が設けられている。
【００５９】
ノズル５０には流体供給管６３の一端が接続されている。流体供給管６３は、アーム６１Ａおよび回動軸６１の内部を通るように設けられ、その他端が図示しない処理液供給源に接続されている。この処理液供給源は、流体供給管６３を通じてノズル５０に処理液を供給する。それにより、ノズル５０から基板Ｗの上面に向けて処理液が吐出される。
【００６０】
スピンチャック５００が固定される回転軸２５は中空軸からなる。回転軸２５の内部には、処理液供給管８２が挿通されている。処理液供給管８２は、スピンチャック５００に保持された基板Ｗの下面に近接する位置まで延びている。処理液供給管８２の一端には下面ノズル８１が設けられている。
【００６１】
処理液供給管８２の他端は、図示しない処理液供給源に接続されている。処理液供給源は、処理液供給管８２を通じて下面ノズル８１に処理液を供給する。それにより、下面ノズル８１から基板Ｗの下面中央に向けて処理液が吐出される。
【００６２】
上記のように、ノズル５０および下面ノズル８１のいずれか一方または両方から基板Ｗに処理液が吐出される。それにより、基板Ｗの上面および下面の洗浄が行われる。
【００６３】
スピンチャック５００は、処理カップ２３内に収容されている。処理カップ２３の内側には、筒状の仕切壁３３が設けられている。また、スピンチャック５００の周囲を取り囲むように、基板Ｗのリンス処理に用いられたリンス液を回収して廃棄するための廃棄空間３１が形成されている。廃棄空間３１は、スピンチャック５００の外周に沿うように環状かつ溝状に形成され、廃棄管３４の一端が接続されている。廃棄管３４の他端は、図示しない廃棄設備に接続されている。
【００６４】
さらに、廃棄空間３１を取り囲むように、処理カップ２３と仕切壁３３との間に基板Ｗの洗浄処理に用いられた洗浄液を回収して再利用するための回収液空間３２が形成されている。回収液空間３２は、廃棄空間３１の外周に沿うように環状かつ溝状に形成され、回収管３５の一端が接続されている。回収管３５の他端は、図示しない回収液循環系に接続されている。
【００６５】
処理カップ２３の上方には、基板Ｗからの処理液が外方へ飛散することを防止するためのスプラッシュガード２４が設けられている。このスプラッシュガード２４は、回転軸２５に対して回転対称な形状からなっている。スプラッシュガード２４の上端部の内面には、断面く字状の廃棄案内溝４１が環状に形成されている。
【００６６】
また、スプラッシュガード２４の下端部の内面には、外側下方に傾斜する傾斜面からなる回収液案内部４２が形成されている。回収液案内部４２の上端付近には、処理カップ２３の仕切壁３３を受け入れるための仕切壁収納溝４３が形成されている。
【００６７】
スプラッシュガード２４は、ボールねじ機構等で構成されたガード昇降駆動機構（図示せず）により支持されている。ガード昇降駆動機構は、スプラッシュガード２４を、その上端部がスピンチャック５００の上端部とほぼ同じまたはスピンチャック５００の上端部よりも低い搬入搬出位置と、回収液案内部４２がスピンチャック５００に保持された基板Ｗの外周端部に対向する回収位置と、廃棄案内溝４１がスピンチャック５００に保持された基板Ｗの外周端部に対向する廃棄位置との間で上下動させる。
【００６８】
スピンチャック５００上に基板Ｗが搬入される際、およびスピンチャック５００上から基板Ｗが搬出される際には、スプラッシュガード２４は搬入搬出位置に下降する。
【００６９】
スプラッシュガード２４が回収位置にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した洗浄液が回収液案内部４２により循環液空間３２に導かれ、回収管３５を通して図示しない回収液循環系に送られる。
【００７０】
一方、スプラッシュガード２４が廃棄位置にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散したリンス液が廃棄案内溝４１により廃棄空間３１に導かれ、廃棄管３４を通して図示しない廃棄設備に送られる。
【００７１】
本実施の形態においては、スピンチャック５００、回転軸２５およびチャック回転駆動機構３６が基板保持装置を構成する。
【００７２】
（２）  スピンチャックの構造および動作の詳細
図１のスピンチャック５００の構造および動作の詳細について説明する。図２は、図１のスピンチャック５００の上面図である。図２においては、スピンチャック５００により保持される基板Ｗが点線で示されている。
【００７３】
図２に示すように、スピンチャック５００の上面周縁部には複数（本例では３つ）の保持部材６００ａ，６００ｂ，６００ｃが等角度間隔で配置されている。
【００７４】
複数の保持部材６００ａ〜６００ｃの各々は、保持ピン６０１および水平支持ピン６０３を備える。保持部材６００ａ〜６００ｃの複数の水平支持ピン６０３が基板Ｗの下面に当接する。また、保持部材６００ａ〜６００ｃの保持ピン６０１が基板Ｗの外周端部に当接する。これにより、基板Ｗがスピンベース７００上で水平に保持される。
【００７５】
スピンベース７００の中央部には貫通孔ＷＨが形成されており、貫通孔ＷＨの中心には、スピンチャック５００により保持される基板Ｗの下面と対向するように下面ノズル８１の吐出口が配置されている。
【００７６】
図３および図４は、図１のスピンチャック５００の構造および動作を説明するための図である。
【００７７】
図３（ａ）にスピンベース７００を透過して見た場合のスピンチャック５００の上面図が示され、図３（ｂ）に図３（ａ）のＴ−Ｔ線におけるスピンチャック５００の断面図が示されている。図３（ａ）においては、スピンベース７００が破線で示されている。
【００７８】
まず、図３（ｂ）に示すように、スピンベース７００は上面部ＵＰおよび下面部ＢＰを備えた中空構造を有する。スピンベース７００の上面部ＵＰには、部材挿入孔Ｈが形成されている。また、スピンベース７００の内部で部材挿入孔Ｈに対向する下面部ＢＰの箇所にねじ６０９が立設されている。
【００７９】
保持部材６００ａは下方に延びる昇降軸６０５を有し、その昇降軸６０５が部材挿入孔Ｈに挿入されている。昇降軸６０５の内部には下端部から上方へ延びるねじ孔６０５ｎ（後述の図５参照）が形成されている。昇降軸６０５のねじ孔６０５ｎは、スピンベース７００の下面部ＢＰに立設されたねじ６０９と螺合する。それにより、昇降軸６０５はスピンベース７００に対して回転可能かつ昇降可能に支持されている。
【００８０】
ここで、昇降軸６０５の中心軸は水平支持ピン６０３の中心軸と一致している。したがって、昇降軸６０５を回転させることにより、保持部材６００ａは水平支持ピン６０３を中心として回動するとともに、上下方向に移動する。
【００８１】
保持部材６００ｂ，６００ｃの構造およびその周辺部材の構造は、上記の保持部材６００ａおよびその周辺部材の構造と同じである。
【００８２】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、スピンベース７００には、保持部材６００ａ〜６００ｃの各々に対応して、連動リンク機構７１０が内蔵されている。
【００８３】
連動リンク機構７１０は、第１の連結部材７０１、第２の連結部材７０２、第３の連結部材７０３、第４の連結部材７０４およびばね部材７０５により構成されている。
【００８４】
図３（ａ）に示すように、第１の連結部材７０１は水平方向において、ブーメラン形状を有する。第１の連結部材７０１の略中央部には孔部が形成されている。その孔部には保持部材６００ａ〜６００ｃの昇降軸６０５（図３（ｂ））が挿入される。
【００８５】
第１の連結部材７０１は昇降軸６０５に固定される。それにより、保持部材６００ａ〜６００ｃおよび第１の連結部材７０１は、昇降軸６０５を中心として一体的に回動可能かつ昇降可能である。第１の連結部材７０１の一端部は、第２の連結部材７０２の一端部に回動可能かつ昇降可能に連結されている。
【００８６】
具体的には、第１の連結部材７０１の一端部に鉛直方向に延びる貫通孔が形成され、第２の連結部材７０２の一端部に上方に延びる連結軸Ｑが立設されている。そして、第１の連結部材７０１の貫通孔に第２の連結部材７０２の連結軸Ｑが挿入されている。
【００８７】
第２の連結部材７０２の他端部は、第３の連結部材７０３の一端部に回動可能に連結されている。第３の連結部材７０３の他端部は第４の連結部材７０４の一端部に固定されるように連結されている。ここで、第３の連結部材７０３と第４の連結部材７０４との連結部を貫通するように回転軸Ｐ１が設けられている。
【００８８】
回転軸Ｐ１はスピンベース７００内の所定の箇所に立設されている。これにより、第３の連結部材７０３および第４の連結部材７０４は、ともに回転軸Ｐ１を中心として回動可能となっている。
【００８９】
第４の連結部材７０４の他端部は、スピンベース７００の中心に対して同心となるように配置されたリング７０６の所定の箇所に回動可能に連結されている。なお、リング７０６は、スピンベース７００の下面部ＢＰ上で、スピンベース７００に対して回転可能に設けられている。
【００９０】
リング７０６の所定の箇所およびスピンベース７００内の所定の箇所との間には、ばね部材７０５が張り渡されている。図３（ａ）および図３（ｂ）においては、ばね部材７０５の一端部がリング７０６と第４の連結部材７０４との連結部に接続され、ばね部材７０５の他端部がスピンベース７００内の所定の箇所に立設された軸Ｐ２に接続されている。
【００９１】
スピンベース７００の内部または外部には、リング７０６をスピンベース７００に対して所定の角度回転させるリング駆動機構７９０が設けられている。
【００９２】
リング駆動機構７９０が動作しない場合、リング７０６は、複数のばね部材７０５により反時計回りの方向へ付勢される（矢印Ｍ１参照）。
【００９３】
この場合、連動リンク機構７１０においては、第３の連結部材７０３および第４の連結部材７０４に回転軸Ｐ１を中心として時計回りに回動する力が働き、第２の連結部材７０２にスピンベース７００の内方へ向かって移動する力が働く（矢印Ｍ２参照）。
【００９４】
これにより、保持部材６００ａ〜６００ｃの保持ピン６０１には、ねじ６０９および第１の連結部材７０１により水平支持ピン６０３を中心として反時計回りに回動しつつ下降する力が働く（矢印Ｍ３参照）。
【００９５】
それにより、保持ピン６０１が、複数の水平支持ピン６０３上に載置された基板Ｗの外周端部に当接するとともに、基板Ｗをその中心に向かって付勢する。その結果、複数の保持ピン６０１により基板Ｗがスピンベース７００上で保持され、固定される。
【００９６】
図４（ａ）にリング駆動機構７９０が動作する際にスピンベース７００を透過して見た場合のスピンチャック５００の上面図が示され、図４（ｂ）に図４（ａ）のＴ−Ｔ線におけるスピンチャック５００の断面図が示されている。
【００９７】
リング駆動機構７９０が動作することにより、リング７０６がばね部材７０５の付勢力に抗して所定の角度時計回りに回転し（矢印Ｎ１参照）、スピンベース７００の下面部ＢＰに固定される。
【００９８】
この場合、連動リンク機構７１０においては、第３の連結部材７０３および第４の連結部材７０４に回転軸Ｐ１を中心として反時計回りに回動する力が働き、第２の連結部材７０２にスピンベース７００の外方へ向かって移動する力が働く（矢印Ｎ２参照）。
【００９９】
これにより、保持部材６００ａ〜６００ｃの保持ピン６０１には、ねじ６０９および第１の連結部材７０１により水平支持ピン６０３を中心として時計回りに回動しつつ上昇する力が働く（矢印Ｎ３参照）。
【０１００】
それにより、複数の保持ピン６０１が基板Ｗの外周端部から離間する。その結果、スピンチャック５００から基板Ｗが開放される。
【０１０１】
上記のように、スピンチャック５００による基板Ｗの保持状態は、リング駆動機構７９０が動作することによるリング７０６の回転状態に応じて切り替わる。
【０１０２】
なお、リング駆動機構７９０は、磁石等を用いることによりスピンベース７００の外部から非接触でリング７０６を回転させる構成を有してもよいし、スピンベース７００の内部にモータ等を設けて電気的にリング７０６を回転させる構成を有してもよい。
【０１０３】
また、リング駆動機構７９０を設ける代わりに、保持部材６００ａ〜６００ｃのいずれかにレバーを設け、外部からレバーを操作することによりスピンチャック５００による基板Ｗの保持状態を切り替えてもよい。
【０１０４】
（３）  保持部材およびその周辺部材の構造の詳細
図５は、図３の保持部材６００ａおよびその周辺部材の構造の詳細を説明するための拡大断面図である。図５（ａ）にスピンチャック５００が基板Ｗを保持する際の状態が示され、図５（ｂ）にスピンチャック５００から基板Ｗが開放される際の状態が示されている。保持部材６００ｂ，６００ｃおよびそれらの周辺部材の構造は、図５の構造と同じであるので説明を省略する。
【０１０５】
図５（ａ）に示すように、スピンベース７００の上面部ＵＰの一部は取り外し可能に形成されている。以下、上面部ＵＰの取り外し可能な部分を脱着部ａｔと呼ぶ。
【０１０６】
脱着部ａｔは略円環形状を有し、その内側の孔が上述の部材挿入孔Ｈを構成する。部材挿入孔Ｈの上端部には、上方に向かって漸次径大となるように環状の傾斜面が形成されている。以下、この傾斜面を孔傾斜面ＨＴと呼ぶ。
【０１０７】
脱着部ａｔは、例えば四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）および四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素樹脂により形成する。なお、脱着部ａｔを、耐熱性ポリ塩化ビニル（ＨＴＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）およびガラス繊維強化ポリプロピレン（ＦＲＰＰ）等の樹脂により形成してもよい。
【０１０８】
一方、スピンベース７００の脱着部ａｔを除く部分は、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）または酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等の耐薬品性に優れたセラミックス材料により形成する。
【０１０９】
上述のように、スピンベース７００の内部で上面部ＵＰに形成された部材挿入孔Ｈに対向する下面部ＢＰの箇所にねじ６０９が立設されている。ねじ６０９と昇降軸６０５の内部のねじ孔６０５ｎとが螺合することにより、昇降軸６０５がスピンベース７００に対して回転可能かつ昇降可能に支持されている。
【０１１０】
昇降軸６０５には、上方に向かって漸次径大となるように環状の傾斜面が形成されている。以下、この傾斜面を軸傾斜面６１１と呼ぶ。軸傾斜面６１１の傾斜角度は孔傾斜面ＨＴの傾斜角度に等しい。
【０１１１】
軸傾斜面６１１の上部にはスピンチャック５００の上方から見て略楕円形状を有する平板部６１０が一体形成されている。また、平板部６１０の上面には、さらに上方へ突出するように、上述の保持ピン６０１および水平支持ピン６０３が一体形成されている。
【０１１２】
（４）  保持部材およびその周辺部材の構造による効果
ここで、軸傾斜面６１１の最小外径は孔傾斜面ＨＴの最小内径よりも小さく、軸傾斜面６１１の最大外径は孔傾斜面ＨＴの最大内径よりも大きい。そのため、、スピンチャック５００が基板Ｗを保持する際には、図３の連動リンク機構７１０により保持部材６００ａに回動しつつ下降する力が働く（矢印Ｍ３参照）。それにより、軸傾斜面６１１が孔傾斜面ＨＴに当接する。
【０１１３】
この場合、昇降軸６０５と部材挿入孔Ｈとの間の隙間が軸傾斜面６１１により閉塞され、スピンベース７００の内部空間と外部空間（スピンベース７００の上側の空間）とが遮断される。
【０１１４】
それにより、スピンチャック５００により保持された基板Ｗが回転する際に、スピンベース７００内部の構成部材が擦れることにより発生するパーティクルが部材挿入孔Ｈと昇降軸６０５との間の隙間を通ってスピンベース７００の内部から基板Ｗの処理雰囲気中に飛散することが防止される。その結果、基板Ｗの処理不良が防止される。
【０１１５】
また、基板Ｗの洗浄処理時には、スピンベース７００の内部空間とスピンベース７００の上側の空間とが遮断されるので、洗浄処理に用いられる処理液がスピンベース７００内部に浸入することが防止される。これにより、スピンベース７００内部の構成部材が処理液により腐食することによる動作不良の発生が防止される。
【０１１６】
図５（ｂ）に示すように、スピンチャック５００から基板Ｗが開放される際には、図３の連動リンク機構７１０により保持部材６００ａに回動しつつ上昇する力が働く（矢印Ｎ３参照）。それにより、軸傾斜面６１１が孔傾斜面ＨＴから離間するとともに、回動しつつ上昇する。
【０１１７】
この場合、軸傾斜面６１１は孔傾斜面ＨＴに当接した状態で回転しない。これにより、軸傾斜面６１１と孔傾斜面ＨＴとが擦れ合うことが防止される。それにより、軸傾斜面６１１および孔傾斜面ＨＴが磨耗することによるパーティクルの発生が防止される。その結果、パーティクルが基板Ｗの処理雰囲気中で飛散することが防止され、基板Ｗの処理不良が防止される。
【０１１８】
加えて、軸傾斜面６１１と孔傾斜面ＨＴとの間に摩擦力が生じないので、連動リンク機構７１０およびリング駆動機構７９０が昇降軸６０５を回転させる際に必要な駆動力が十分に低減される。
【０１１９】
それにより、スピンベース７００内部の構成部材間に働く摩擦力を十分に低減することができる。その結果、リンク機構７１０およびリング駆動機構７９０を小型化および軽量化することができる。
【０１２０】
（５）  他の効果
さらに、スピンベース７００の上面部ＵＰに脱着部ａｔが設けられている。これにより、保持部材６００ａの回動動作により脱着部ａｔが劣化した場合でも、その脱着部ａｔを容易に交換することができるので、メンテナンス性が向上される。
【０１２１】
また、上面部ＵＰの脱着部ａｔは樹脂により形成され、上面部ＵＰの脱着部ａｔ以外の部分はセラミックス材料により形成されている。これにより、脱着部ａｔは、他の部分に比べて加工性に優れている。それにより、脱着部ａｔの孔傾斜面ＨＴを高い精度で容易に加工することができる。その結果、昇降軸６０５と部材挿入孔Ｈとの間の隙間を確実に閉塞することができる。
【０１２２】
なお、上記の例では、上面部ＵＰの脱着部ａｔ以外の部分はセラミックス材料により形成しているが、これに限らず、上面部ＵＰの脱着部ａｔ以外の部分を脱着部ａｔと同様に、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＨＴＰＶＣ、ＰＰ、またはＦＲＰＰ等の樹脂により形成してもよい。
【０１２３】
また、保持部材６００ａとスピンベース７００との接触部として、保持部材６００ａに軸傾斜面６１１が形成され、スピンベース７００に孔傾斜面ＨＴが形成されている。
【０１２４】
これにより、軸傾斜面６１１と孔傾斜面ＨＴとの接触面積が十分に大きく確保される。それにより、軸傾斜面６１１と孔傾斜面ＨＴとの接触部に働く単位面積当りの力が低減される。その結果、軸傾斜面６１１と孔傾斜面ＨＴとが擦れ合う場合でも、これらの間に働く摩擦力が低減され、パーティクルの発生が十分に抑制される。
【０１２５】
また、軸傾斜面６１１と孔傾斜面ＨＴとの接触面積が十分に大きく確保されることにより、昇降軸６０５と部材挿入孔Ｈとの間の隙間を確実に閉塞することができる。それにより、スピンベース７００の内部空間と外部空間とが確実に遮断される。
【０１２６】
本実施の形態において、スピンチャック５００は、基板Ｗを保持しない場合であっても基板Ｗを保持する状態で待機してもよい。この場合、基板Ｗの処理が行われない間でも、昇降軸６０５と部材挿入孔Ｈとの間の隙間が閉塞され、スピンベース７００の内部空間と外部空間（スピンベース７００の上側の空間）とが遮断される。
【０１２７】
それにより、スピンベース７００上に残留する基板Ｗの処理雰囲気がスピンベース７００の内部に浸入することが防止され、スピンチャック５００の動作不良が防止される。
【０１２８】
（６）  保持部材およびその周辺部材の他の構造
本実施の形態に係る基板保持装置において、保持部材６００ａ〜６００ｃおよびそれらの周辺部材は、以下の構造を有してもよい。
【０１２９】
図６は、保持部材６００ａおよびその周辺部材の他の構造例を説明するための拡大断面図である。図６（ａ）にスピンチャック５００が基板Ｗを保持する際の状態が示され、図６（ｂ）にスピンチャック５００から基板Ｗが開放される際の状態が示されている。図６（ａ）および図６（ｂ）においては、保持部材６００ａの構造を明瞭に表すために、図３および図４の連動リンク機構７１０を構成する第１の連結部材７０１、第２の連結部材７０２および連結軸Ｑを点線で示す。
【０１３０】
本例の保持部材６００ａおよびその周辺部材の構造について、図５の例と異なる点を説明する。なお、保持部材６００ｂ，６００ｃおよびそれらの周辺部材の構造は、図６の構造と同じであるので説明を省略する。
【０１３１】
図６（ａ）に示すように、本例のスピンベース７００の内部で部材挿入孔Ｈに対向する下面部ＢＰの箇所に固定軸６０８が立設されている。また、下面部ＢＰ上に固定軸６０８の下端部を取り囲むように環状の傾斜部材６０７が回転不動に取り付けられている。傾斜部材６０７の上端面は水平面に対して傾斜している。
【０１３２】
本例の保持部材６００ａは、図５の保持部材６００ａとほぼ同じ構造を有するが、昇降軸６０５の内部に下端部から上方へ延びる軸収容孔６０５ｈが形成されている。
【０１３３】
保持部材６００ａの昇降軸６０５の下端部には、環状の摺動部材６０６が取り付けられている。摺動部材６０６の下端面においては、中心を通る直径方向の線に関して対称に両側が斜め上方に傾斜している。それにより、摺動部材６０６の下端面の１８０度をなす２点が最下位置にあり、それらの２点から９０度をなす２点が最上位置にある。
【０１３４】
軸収容孔６０５ｈおよび摺動部材６０６の内径はほぼ同じである。軸収容孔６０５ｈおよび摺動部材６０６の内部には、固定軸６０８が挿入される。これにより、保持部材６００ａは、固定軸６０８により回転可能かつ昇降可能に、下面部ＢＰ上で支持される。このとき、摺動部材６０６の下端面が、傾斜部材６０７の上端面に摺動可能に当接する。
【０１３５】
このように、保持部材６００ａが固定軸６０８に支持された状態で、昇降軸６０５の外周部にはばねＳＰが設けられる。ばねＳＰは、スピンベース７００の上面部ＵＰと連動リンク機構７１０の第１の連結部材７０１との間に位置する。これにより、ばねＳＰは第１の連結部材７０１を下方へ付勢する。それにより、保持部材６００ａには下降する力が働く。
【０１３６】
スピンチャック５００が基板Ｗを保持する際には、摺動部材６０６の下端面の一部と傾斜部材６０７の上端面の一部とが面接触する。この状態で、ばねＳＰの弾性力により摺動部材６０６が傾斜部材６０７の上端面を押圧する。これにより、摺動部材６０６と傾斜部材６０７とが安定に当接し、基板Ｗが保持ピン６０１により確実に保持される。
【０１３７】
図５（ｂ）に示すように、スピンチャック５００から基板Ｗが開放される際には、第２の連結部材７０２がスピンベース７００の外方に向かって移動する（図４の矢印Ｎ２参照）。それにより、傾斜部材６０７の上端面に対して、摺動部材６０６の下端面の一部（最下位置）が円周方向に摺動する。
【０１３８】
このとき、摺動部材６０６の下端面の一部は、ばねＳＰによる付勢力に抗して、傾斜部材６０７の上端面の傾斜面に沿って回転しつつ上端面の最上部に向かって上昇する。それにより、保持部材６００ａには、回動しつつ上昇する力が働く（矢印Ｎ３参照）。
【０１３９】
これにより、保持部材６００ａ〜６００ｃの保持ピン６０１が、水平支持ピン６０３を中心として時計回りに回動し、複数の保持ピン６０１が基板Ｗの外周端部から離間する。その結果、スピンチャック５００から基板Ｗが開放される。
【０１４０】
一方で、図５の例と同様に、スピンチャック５００から基板Ｗが開放される際には、保持部材６００ａに回動しつつ上昇する力が働くので（矢印Ｎ３参照）、軸傾斜面６１１が孔傾斜面ＨＴから離間するとともに回動しつつ上昇する。その結果、図５の例と同様の効果を得ることができる。
【０１４１】
さらに、スピンチャック５００が基板Ｗを保持する際には、第２の連結部材７０２がスピンベース７００の内方に向かって移動する（図４の矢印Ｎ２参照）。それにより、傾斜部材６０７の上端面に対して、摺動部材６０６の下端面の一部（最下位置）が円周方向に摺動する。
【０１４２】
このとき、摺動部材６０６の下端面の一部は、傾斜部材６０７の上端面の傾斜面に沿って回転しつつ下降する。それにより、保持部材６００ａには、回動しつつ下降する力が働く。これにより、軸傾斜面６１１が回動しつつ下降し、孔傾斜面ＨＴに当接する。その結果、図５の例と同様の効果を得ることができる。
【０１４３】
ここで、本例の保持部材６００ａにおいては、スピンチャック５００から基板Ｗが開放された後、昇降軸６０５をさらに開放時と同じ方向に回転させてもよい。図７は、図６の保持部材６００ａが基板Ｗを開放した後、さらに回転される場合の保持部材６００ａおよびその周辺部材の拡大断面図である。
【０１４４】
図７に示すように、スピンチャック５００から基板Ｗが開放された後、第２の連結部材７０２がスピンベース７００の外方へさらに移動すると、昇降軸６０５もさらに回転する。
【０１４５】
この場合、上記と同様に、傾斜部材６０７の上端面に対して、摺動部材６０６の下端面の一部（最下位置）が円周方向に摺動する。このとき、摺動部材６０６の下端面の一部は、傾斜部材６０７の上端面の最上部から上端面の傾斜面に沿って回転しつつ下降する（矢印Ｎ４参照）。
【０１４６】
これにより、保持部材６００ａ〜６００ｃの保持ピン６０１が水平支持ピン６０３を中心としてさらに時計回りに回動することにより、軸傾斜面６１１が回動しつつ下降し、孔傾斜面ＨＴに当接する。その結果、スピンベース７００上に残留する基板Ｗの処理雰囲気がスピンベース７００の内部に浸入することが防止され、スピンチャック５００の動作不良が防止される。
【０１４７】
（７）  保持部材およびその周辺部材のさらに他の構造
本実施の形態に係る基板保持装置において、保持部材６００ａ〜６００ｃおよびそれらの周辺部材は、さらに以下の構造を有してもよい。
【０１４８】
図８は、保持部材６００ａおよびその周辺部材のさらに他の構造例を説明するための拡大断面図である。
【０１４９】
本例の保持部材６００ａおよびその周辺部材の構造について、図５の例と異なる点を説明する。なお、保持部材６００ｂ，６００ｃおよびそれらの周辺部材の構造は、図８の構造と同じであるので説明を省略する。
【０１５０】
本例の保持部材６００ａにおいては、昇降軸６０５に軸傾斜面６１１が形成されておらず、水平な下面６１１ａが形成されている。また、脱着部ａｔの部材挿入孔Ｈの上端部に孔傾斜面ＨＴが形成されていない。
【０１５１】
これにより、平板部６１０の水平な下面６１１ａが脱着部ａｔの水平な上面に当接する。この場合、保持部材６００ａおよび脱着部ａｔの構造が単純となっている。したがって、保持部材６００ａおよび脱着部ａｔを高い精度で容易に作製することができる。
【０１５２】
（８）その他
上記では、スピンチャック５００に、３つの保持部材６００ａ〜６００ｃが設けられているが、スピンチャック５００に設けられる保持部材の数は１つ、２つまたは４つ以上であってもよく、例えば６つの保持部材が設けられてもよい。上記の保持部材の数が１つまたは２つの場合には、スピンチャック５００に２または１以上の固定式の保持部材が設けられる。
【０１５３】
また、上記では、保持部材６００ａ〜６００ｃの各々に保持ピン６０１，６０２が形成されているが、保持部材６００ａ〜６００ｃの各々に形成される保持ピンの数は複数であってもよい。
【０１５４】
本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、上記の他、回転する基板Ｗに現像液を供給する現像処理が行われてもよいし、回転する基板Ｗにレジスト液を塗布するレジスト塗布処理等が行われてもよい。
【０１５５】
（９）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１５６】
上記実施の形態では、スピンチャック５００、回転軸２５およびチャック回転駆動機構３６が基板保持装置の例であり、部材挿入孔Ｈが貫通孔の例であり、スピンベース７００がケーシング部材の例であり、昇降軸６０５が支持軸の例であり、保持部材６００ａ〜６００ｃの保持ピン６０１が保持部の例である。
【０１５７】
また、ねじ６０９、ねじ孔６０５ｎ、固定軸６０８、摺動部材６０６、傾斜部材６０７、連動リンク機構７１０、リング７０６およびリング駆動機構７９０が駆動機構の例であり、保持部材６００ａ〜６００ｃの軸傾斜面６１１および下面６１１ａが閉塞部の例であり、回転軸２５およびチャック回転駆動機構３６が回転駆動部の例であり、ねじ孔６０５ｎの内周面に形成されたねじ溝が螺旋状溝の例である。
【０１５８】
さらに、連動リンク機構７１０、リング７０６およびリング駆動機構７９０が回動機構の例であり、ねじ６０９のねじ溝が係合部の例であり、摺動部材６０６の下端面が傾斜部の例であり、傾斜部材６０７の上端面が当接部の例であり、ばねＳＰが付勢部材の例である。
【０１５９】
また、平板部６１０、軸傾斜面６１１および下面６１１ａが環状突出部の例であり、軸傾斜面６１１および下面６１１ａが環状下面の例であり、軸傾斜面６１１が環状傾斜面の例であり、脱着部ａｔがケーシング部材の上面部の貫通孔を有する部分の例であり、ノズル５０および流体供給管６３が処理装置の例である。
【０１６０】
さらに、基板Ｗの外周端部に当接するときの保持ピン６０１の位置が保持位置の例であり、基板Ｗの外周端部から離間するときの保持ピン６０１の位置が開放位置の例である。また、図７に示される保持ピン６０１の位置が離間位置の例である。
【０１６１】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１６２】
本発明は、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板の製造に有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１６３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の構成を説明するための模式的断面図である。
【図２】図１のスピンチャックの上面図である。
【図３】図１のスピンチャックの構造および動作を説明するための図である。
【図４】図１のスピンチャックの構造および動作を説明するための図である。
【図５】図３の保持部材およびその周辺部材の構造の詳細を説明するための拡大断面図である。
【図６】保持部材およびその周辺部材の他の構造例を説明するための拡大断面図である。
【図７】図６の保持部材が基板を開放した後、さらに回転される場合の保持部材およびその周辺部材の拡大断面図である。
【図８】保持部材およびその周辺部材のさらに他の構造例を説明するための拡大断面図である。
【図９】従来のスピンチャックの平面図および断面図である。
【符号の説明】
【０１６４】
２５  回転軸
３６  チャック回転駆動機構
５０  ノズル
６３  流体供給管
１００  基板処理装置
５００  スピンチャック
６００ａ〜６００ｃ  保持部材
６０１  保持ピン
６０５  昇降軸
６０５ｎ  ねじ孔
６０６  摺動部材
６０７  傾斜部材
６０８  固定軸
６０９  ねじ
６１０  平板部
６１１  軸傾斜面
６１１ａ  下面
７００  スピンベース
７０６  リング
７１０  連動リンク機構
７９０  リング駆動機構
ａｔ  脱着部
ＢＰ  下面部
Ｈ  部材挿入孔
ＳＰ  ばね
ＵＰ  上面部
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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