(57)【要約】【課題】アノード基板、カソード基板とシール部材を接着してフラットデイスプレイを作製する工程において、簡単な構造の位置ずれ防止部材により両基板の位置ずれを防止すること。【解決手段】アノード基板２１１、カソード基板２１２とシール部材２２を接着してフラットデイスプレイの気密容器を作製する工程において、両基板の間に４個の位置ずれ防止部材３１１〜３１４を配置し、それらの接着面３ａ，３ｂを両基板に接着してある。位置ずれ防止部材３は、Ｚ０方向の押圧力を加えると収縮し、Ｚ２方向へ屈曲して変形するが、Ｚ１方向へは屈曲しない。位置ずれ防止部材３１１，３１２は、両位置ずれ防止部材のＺ１方向が直交するように配置してある。位置ずれ防止部材３１３，３１４も同様に配置してある。【選択図】図１
2008171602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラットデイスプレイの気密容器を構成する第１基板と第２基板の内面に接着する接着面と、その接着面の間の屈曲部とからなり、その屈曲部は両基板の内面と直交する方向の押圧力により押圧方向と直交する面において一方向にのみ屈曲することを特徴とするフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材。
【請求項２】
請求項１に記載のフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材において、２個以上の屈曲部を屈曲方向が直交するように配置してあることを特徴とするフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材。
【請求項３】
第１基板、第２基板及びシール部材からなる気密容器を備えたフラットデイスプレイにおいて、第１基板と第２基板の内面に請求項１に記載の位置ずれ防止部材を接着してあることを特徴とするフラットデイスプレイ。
【請求項４】
請求項３に記載のフラットデイスプレイにおいて、２個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置してあることを特徴とするフラットデイスプレイ。
【請求項５】
第１基板、第２基板及びシール部材からなる気密容器を備えたフラットデイスプレイにおいて、第１基板と第２基板の内面に請求項２に記載の位置ずれ防止部材を接着してあることを特徴とするフラットデイスプレイ。
【請求項６】
第１基板の内面に請求項１に記載の位置ずれ防止部材とシール部材を接着し、第２基板を第１基板と対向する位置へ搬送して両基板の位置合わせを行って位置ずれ防止部材に第２基板の内面を接着し、その接着した状態の第１基板と第２基板を焼成炉に搬入し、第１基板又は第２基板に押圧力を加えながら加熱して封着することを特徴とするフラットデイスプレイの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のフラットデイスプレイの製造方法において、２個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置することを特徴とするフラットデイスプレイの製造方法。
【請求項８】
第１大基板の内面に請求項１に記載の位置ずれ防止部材と複数個のシール部材を接着し、第２大基板を第１大基板と対向する位置へ搬送して両大基板の位置合わせを行って位置ずれ防止部材に第２大基板の内面を接着し、その接着した状態の第１大基板と第２大基板を焼成炉に搬入し、第１大基板又は第２大基板に押圧力を加えながら加熱して封着し、封着後複数のフラットデイスプレイに分割することを特徴とするフラットデイスプレイの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のフラットデイスプレイの製造方法において、２個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置することを特徴とするフラットデイスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電界電子放出型の電子放出源を用いた電界電子放出デイスプレイ（ＦＥＤ）、表面伝導型の電子放出源を用いた表面伝導デイスプレイ（ＳＥＤ）、蛍光表示管、プラズマデイスプレイ等のように、気密容器（或いは真空容器）を備えたフラットデイスプレイ、そのフラットデイスプレイの製造方法及びそのフラットデイスプレイに用いる位置ずれ防止部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットデイスプレイは、ガラスのアノード基板、ガラスのカソード基板、ガラスのシール部材からなる気密容器(或いは真空容器)を備えている。その気密容器を作製するときは、アノード基板とカソード基板の位置合わせを行い、その位置合わせ後の焼成工程等においてもその位置関係を保持する必要がある。そのため位置合わせ後アノード基板とカソード基板の位置ずれを防止する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図８により従来提案されている位置ずれ防止方法について説明する。
図８は、電界電子放出デイスプレイ（ＦＥＤ）の例で、図８(ａ)は、平面図、図８(ｂ)は、図８(ａ)のＸ１部分の矢印方向の断面図である。図８(ｃ１)，(ｃ２)は、そのデイスプレイの作製方法を説明する図である。
まず図８(ａ)，(ｂ)について説明する。
ＦＥＤは、電界電子放出型の電子放出源Ｃを有するカソード基板１１１と、蛍光体を塗布したアノード電極Ａを有するアノード基板１１２の間に、シール部材１２を配置し、それらを接着して作製した気密容器を備えている。カソード基板１１１には、台座ブロック１３１〜１３４を接着し、アノード基板１１２には、金属等からなる薄板１４１〜１４４を接着してある。また薄板１４１〜１４４は、台座ブロック１３１〜１３４に接着してある。台座ブロック１３１〜１３４と薄板１４１〜１４４は、後述するように、気密容器を作製するとき、カソード基板１１１とアノード基板１１２の位置合わせをした後、両基板の位置ずれを防止するための位置ずれ防止部材である。
【０００４】
次に図８(ｃ１)，(ｃ２)について説明する。
図８(ｃ１)において、カソード基板１１１に台座ブロック１３１〜１３４を接着し、アノード基板１１２に薄板１４１〜１４４を接着する。図８(ｃ２)において、シール部材１２をカソード基板１１に接着し、アノード基板１１２をカソード基板１１１とシール部材１２の上方に搬送して両基板の位置合わせを行い、その状態で台座ブロック１３１〜１３４に薄板１４１〜１４４を接着する。この接着後焼成炉において加熱し、アノード基板１１２にＸ２方向から押圧力を加えると、薄板１４１〜１４４は下方へ曲がり、アノード基板１１２は、シール部材１２に接着される（図８(ｂ)と同じ状態になる）。なお上記接着には、フリットガラス等のセラミックス接着剤を用いる。
上記焼成工程において、カソード基板１１１とアノード基板１１２は、台座ブロック１３１〜１３４と薄板１４１〜１４４に接着されているから、位置合わせ後に両基板が位置ずれすることはない。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２４３２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の位置ずれ防止部材を用いてフラットデイスプレイを製造する方法は、台座ブロックと薄板を一組にして用いるから部品点数が多くなる。またその製造方法は、台座ブロックをカソード基板に接着し、薄板をアノード基板に接着し、さらに台座ブロックに薄板を接着しなければならないから、接着箇所数が多くなる。したがって従来の位置ずれ防止方法は、気密容器の作製工程が煩雑になり、また台座ブロックの取付けスペースが必要になるから、基板の利用率が低下する。また薄板は、アノード基板の周囲にしか取付けることができないため、１枚の大きなガラス板（大板ガラス）で、複数のデイスプレイを同時に作成するときには、位置ずれを完全に防止することが困難な場合がある。
本願発明は、従来の位置ずれ防止方法の前記問題点を解決することを目的とし、構造が簡単で、取付け作業も簡単で、取付けスペースの小さい位置ずれ防止部材と、その位置ずれ防止部材を用いたフラットデイスプレイ及びそのフラットデイスプレイの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明は、その目的を達成するため、請求項１に記載のフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材は、フラットデイスプレイの気密容器を構成する第１基板と第２基板の内面に接着する接着面と、その接着面の間の屈曲部とからなり、その屈曲部は両基板の内面と直交する方向の押圧力により押圧方向と直交する面において一方向にのみ屈曲することを特徴とする。
請求項２に記載のフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材は、請求項１に記載のフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材において、２個以上の屈曲部を屈曲方向が直交するように配置してあることを特徴とする。
請求項３に記載のフラットデイスプレイは、第１基板、第２基板及びシール部材からなる気密容器を備えたフラットデイスプレイにおいて、第１基板と第２基板の内面に請求項１に記載の位置ずれ防止部材を接着してあることを特徴とする。
請求項４に記載のフラットデイスプレイは、請求項３に記載のフラットデイスプレイにおいて、２個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置してあることを特徴とする。
請求項５に記載のフラットデイスプレイは、第１基板、第２基板及びシール部材からなる気密容器を備えたフラットデイスプレイにおいて、第１基板と第２基板の内面に請求項２に記載の位置ずれ防止部材を接着してあることを特徴とする。
【０００８】
請求項６に記載のフラットデイスプレイの製造方法は、第１基板の内面に請求項１に記載の位置ずれ防止部材とシール部材を接着し、第２基板を第１基板と対向する位置へ搬送して両基板の位置合わせを行って位置ずれ防止部材に第２基板の内面を接着し、その接着した状態の第１基板と第２基板を焼成炉に搬入し、第１基板又は第２基板に押圧力を加えながら加熱して封着することを特徴とする。
請求項７に記載のフラットデイスプレイの製造方法は、請求項６に記載のフラットデイスプレイの製造方法において、２個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置することを特徴とする。
請求項８に記載のフラットデイスプレイの製造方法は、第１大基板の内面に請求項１に記載の位置ずれ防止部材と複数個のシール部材を接着し、第２大基板を第１大基板と対向する位置へ搬送して両大基板の位置合わせを行って位置ずれ防止部材に第２大基板の内面を接着し、その接着した状態の第１大基板と第２大基板を焼成炉に搬入し、第１大基板又は第２大基板に押圧力を加えながら加熱して封着し、封着後複数のフラットデイスプレイに分割することを特徴とする。
請求項９に記載のフラットデイスプレイの製造方法は、請求項８に記載のフラットデイスプレイの製造方法において、２個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明の位置ずれ防止部材は、第１基板と第２基板（アノード基板とカソード基板）に接着或いは固着する接着面とその接着面の間の屈曲部のみで構成するから、構造が簡単になり、かつ小型にすることができる。したがって本願発明の位置ずれ防止部材は、安価に作製することができ、かつ両基板に接着（固着）するのみで取付けることができるから、その取付け作業が簡単になる。また位置ずれ防止部材の取付けスペースを小さくすることができる。
【００１０】
本願発明の位置ずれ防止部材は、押圧力により一方向にのみ屈曲（湾曲）するから、アノード基板とカソード基板の間に、２個の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置するだけで両基板の位置ずれを防止できる。したがって位置ずれ防止部材の取付け個数は少なくなり、取付け作業は簡単になり、取付けスペースは小さくなる。また絵素を構成するアノード電極等の構造により、一方向の位置ずれを許容できる場合には、位置ずれ防止部材は、１個でもよい。その場合には、位置ずれ防止部材の個数や取付けスペースは、さらに少なくてよい。
【００１１】
本願発明の位置ずれ防止部材は、基板の大きさや位置ずれ防止部材の大きさに応じて、位置ずれ防止部材の取付け個数や取付け場所を任意に設定できるから、用いる基板が小さい場合も大きい場合にも位置ずれを簡単に確実に防止できる。また本願発明の位置ずれ防止部材は、大基板を用いて、複数のデイスプレイを同時に作成する場合にも用いることができ、その場合位置ずれ防止部材は、各デイスプレイの気密容器の外側又は内側のいずれにも取付けることができる。位置ずれ防止部材を気密容器の外側に取付けた場合には、気密容器内に位置ずれ防止部材の取付けスペースを確保する必要がないから、気密容器内を表示領域として有効に利用することができる。
本願発明の位置ずれ防止部材は、１個の位置ずれ防止部材に屈曲方向（非屈曲方向）が異なる屈曲部（屈曲面）を設け、それらの屈曲方向（非屈曲方向）が直交するように配置することもできる。その場合には、位置ずれ防止部材の取付け個数や取付けスペースは一層少なくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１〜図７により本願発明の実施例を説明する。なお各図に共通の部分は、同じ符号を使用している。
【実施例】
【００１３】
図１により本願発明の実施例に係るフラットデイスプレイの一つである、電界電子放出デイスプレイ（以下ＦＥＤと呼ぶ）を説明する。
図１(ａ)は、ＦＥＤの平面図、図１（ｂ）は、図１(ａ)のＹ１部分の矢印方向の断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＹ２部分の矢印方向の断面図、図１（ｄ）は、位置ずれ防止部材の斜視図である。
ＦＥＤは、蛍光体を塗布したアノード電極Ａを有するガラスのアノード基板２１１と、電界電子放出型の電子放出源Ｃを有するガラスのカソード基板２１２の間に、ガラスのシール部材（側面部材）２２を配置し、それらを接着して気密容器（或いは真空容器）を形成している。アノード基板２１１とカソード基板２１２の間隔は、シール部材２２の高さ（厚さ）によって所定の高さに規定する。なおアノード基板２１１とカソード基板２１２の間には、一般にガラス、金属等のファイバー等からなる耐圧用の支柱（スペーサ）を複数個設けてあるが、ここでは省略する。
【００１４】
アノード基板２１１とカソード基板２１２の間には、ＦＥＤの作製工程において両基板の位置ずれを防止するために位置ずれ防止部材３１１〜３１４を配置し、両基板に接着してある。位置ずれ防止部材３１１〜３１４は、同じ構造のもので、ＦＥＤの作製工程において、アノード基板２１１とカソード基板２１２の内面（アノード電極Ａ、電子放出源Ｃを形成してある面）に接着した状態で、両基板の内面と直交する方向の押圧力により圧縮される。その際防止部材３１１〜３１４は、一方向へのみ屈曲（或いは湾曲）して押出される（或いは突出する）ように変形する(図１(ｄ)により詳述する)。位置ずれ防止部材３１１〜３１４は、表示に支障のない領域、即ちアノード電極Ａの領域（或いは表示領域）の外側に配置してある。
【００１５】
位置ずれ防止部材３１１〜３１４は、２個を１組にし、２組（３１１と３１２、３１３と３１４）設けてある。２組の位置ずれ防止部材は、アノード基板２１１及びカソード基板２１２の対角線の位置に配置してある。各組の位置ずれ防止部材、例えば位置ずれ防止部材３１１と３１２は、両位置ずれ防止部材の屈曲方向（或いは非屈曲方向）が直交するように配置してある。各組の位置ずれ防止部材をこのように配置することにより、焼成工程等において、カソード基板２１２に押圧力を加えても、両基板は、水平方向へ位置ずれしない。２組の位置ずれ防止部材は、必ずしも対角線の位置に配置する必要はないが、対角線の位置に配置すると、図１（ａ）においてアノード基板２１１とカソード基板２１２に加わる縦横方向の力がバランスするから、より確実に位置ずれを防止することができる。
なお図１（ａ）〜（ｃ）の場合、位置ずれ防止部材３１１と位置ずれ防止部材３１２は、接近しているが、必ずしも接近させる必要はなく、図１（ａ）において、位置ずれ防止部材３１１は左右へ、また位置ずれ防止部材３１２は上下へずらしてもよい。位置ずれ防止部材３１３，３１４についても同様である。
【００１６】
次に図１（ｄ）により、位置ずれ防止部材３１１〜３１４の構造或いは形状について説明する。なおここでは、位置ずれ防止部材３と表記してある。
位置ずれ防止部材３は、金属等の弾性（バネ性）のある材料を用いて作製し、接着面３ａ，３ｂ、両接着面の間の屈曲部(湾曲部)３ｃからなり、断面がＭ字状の部材である。位置ずれ防止部材３の接着面３ａ，３ｂは、アノード基板２１１とカソード基板２１２の内面（アノード電極Ａ、電子放出源Ｃを形成してある面）に接着する。屈曲部３ｃには、屈曲を容易にするため折曲部（折り目）３ｃ１を形成してある。なお折曲部３ｃ１の代わりに溝を形成してもよい。
【００１７】
位置ずれ防止部材３は、図２により後述するように、アノード基板２１１とカソード基板２１２の内面に接着した状態で、両基板の内面と直交する方向の押圧力が加わると圧縮される。その際、位置ずれ防止部材３は、押圧方向（荷重方向）と直交する面において直交する２方向の内、１方向へのみ屈曲（湾曲）して押出される（突出する）ように変形するが、その方向と直交する方向へは屈曲しない。図１（ｄ）において、屈曲部３ｃは、押圧方向Ｚ０と直交する面Ｗ１において直交する２方向Ｚ１，Ｚ２の内、Ｚ２方向へのみ屈曲して（折曲部３ｃ１の部分で屈曲する）、Ｚ１方向へは屈曲しない。即ち屈曲部３ｃは、押圧方向Ｚ０と直交する面Ｗ１において１方向へのみ屈曲し、その方向と直行する方向へは屈曲しない。なお押圧方向Ｚ０と直交する面Ｗ１は、接着面３ａ，３ｂと平行な面であり、屈曲しないＺ１方向は、屈曲部３ｃの長手方向（折曲部３ｃ１の長手方向）と平行な方向でもある。
【００１８】
したがってアノード基板２１１とカソード基板２１２の内面に位置ずれ防止部材３を接着した状態で、カソード基板２１２をアノード基板２１１側へ押圧すると、両基板は、相対的にＺ２方向へ位置ずれすることはあっても、Ｚ１方向へ位置ずれすることはない。
ここで位置ずれ防止部材３の材料は、厚さ０．１〜０．１５ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）を用いた。
なお図１（ａ）〜（ｃ）の場合、位置ずれ防止部材３１１と位置ずれ防止部材３１２は、両位置ずれ防止部材のＺ２方向が直交するように（或いはＺ１方向が直交するように）配置してある。位置ずれ防止部材３１３，３１４も同様に配置してある。
【００１９】
位置ずれ防止部材３は、金属の場合、位置ずれ防止部材の他に、アノード基板２１１とカソード基板２１２の間の導電部材として用いることもできる。アノード基板２１１やカソード基板２１２には、アノード電極Ａや電子放出源Ｃ等の内部電極に接続し、気密容器の外へ引出す配線を設けてあるが、その配線と外部回路との接続を容易にするため、配線をアノード基板２１１又はカソード基板２１２の一方の基板に集中させる場合がある。その場合、位置ずれ防止部材３は、アノード基板２１１とカソード基板２１２の間の導電部材に兼用することができる。
【００２０】
次に図２により図１のＦＥＤの製造方法を説明する。
まず図２（ａ）のように、アノード基板２１１の内面にシール部材２２をフリットガラスで接着し、位置ずれ防止部材３１１，３１２を耐熱接着剤で接着する（図１の位置ずれ防止部材３１３，３１４も接着する）。次に図２（ｂ）のように、カソード基板２１２をアノード基板２１１と対向する位置へ搬送し、両基板の位置合わせを行い、位置ずれ防止部材３１１，３１２にカソード基板２１２の内面を耐熱接着剤で接着する。またシール部材２２の端面にフリットガラスを塗布する。耐熱接着剤は、無機系のものが加熱時のガス放出が少ないから好ましい。
【００２１】
図２（ｂ）の接着後、同図の状態のアノード基板２１１とカソード基板２１２を焼成炉へ搬入し、カソード基板２１２にＹ３方向（その基板と直交する方向）の押圧力を加えつつ、加熱する。カソード基板２１２は、位置ずれ防止部材３１１，３１２を圧縮するとともに、シール部材２２の端面の軟化したフリットガラス（図示せず）を押しつぶす（押し広げる）ように移動（降下）して、図２（ｃ）のように、シール部材２２に接着する。その接着後冷却して封着を完了する。押圧力を加える際位置ずれ防止部材３１１，３１２は、屈曲方向が直交するように配置してあるから、アノード基板２１１とカソード基板２１２は、水平方向へ相対的に位置ずれすることはない。
【００２２】
位置ずれ防止部材３１１，３１２は、前記のように、耐熱接着剤によりアノード基板２１１とカソード基板２１２に接着する代わりに、両基板にアルミニウム等の金属層を形成し、その金属層に両位置ずれ防止部材の接着面を超音波やレーザ光により固着することもできる。またレーザ光を用いる場合には、アノード基板２１１とカソード基板２１２に防止部材３１１，３１２の接着面を直接固着することもできる。
本実施例は、アノード基板２１１にシール部材２２、位置ずれ防止部材３１１，３１２を接着し、位置ずれ防止部材３１１，３１２にカソード基板２１２を接着する例について説明したが、まずカソード基板２１２にそれらを接着し、次に位置ずれ防止部材３１１，３１２にアノード基板２１１を接着してもよい。即ちアノード基板２１１又はカソード基板２１２のいずれか一方の基板（第１基板）にシール部材２２、位置ずれ防止部材３１１，３１２を接着し、位置ずれ防止部材３１１，３１２に他方の基板（第２基板）を接着すればよい。
【００２３】
図３は、位置ずれ防止部材の配置例を示す。
図３（ａ）は、カソード基板２１２（アノード基板２１１）の周囲に位置ずれ防止部材３を４個配置してある。４個の位置ずれ防止部材３は、対向する２個を１組とし、２組配置してあり、各組の２個の位置ずれ防止部材３の屈曲方向は同じであるが、２つの組の屈曲方向は直交している。４個の位置ずれ防止部材３の位置は、図３（ａ）において左右、上下にずれてもよく、それらの位置は、カソード基板２１２（アノード基板２１１）の周囲の空きスペースの状況に応じて任意に選定できる。また位置ずれ防止部材３は、３個であってもよい。
【００２４】
図３（ｂ）は、カソード基板２１２（アノード基板２１１）の周囲の４箇所の角に、位置ずれ防止部材３を合計８個配置してある。８個の位置ずれ防止部材３は、２個を１組とし、４組配置してあり、各組の２個の位置ずれ防止部材３の屈曲方向は直交している。図３（ｂ）の場合には、４箇所の角に１組ずつ配置するから、位置ずれを確実に防止することができ、カソード基板２１２（アノード基板２１１）が大きい場合にも位置ずれを防止できる。
【００２５】
図３（ｃ１）は、位置ずれ防止部材３を１個のみ配置した例である。図３（ｃ１）の場合、カソード基板２１２とアノード基板２１１は、位置ずれ防止部材３の屈曲方向へ位置ずれすることがあるが、その位置ずれは許容できる場合がある。例えば、図３（ｃ２）のように、アノード基板２１１の絵素ＰＥが、赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂの３色のストラップ状のアノード電極からなる場合、アノード電極とカソード基板の電子放出源のエミッタＣＥとが相対的にＺ１方向へ位置ずれしても発光色に影響しないが、Ｚ２方向へ位置ずれると、隣の色が発光する。したがって図３（ｃ２）の場合、位置ずれ防止部材３は、その屈曲方向がＺ１方向になるように配置すれば、１個でもよい。
位置ずれ防止部材を配置する個数や位置は、図３の例に限らず、アノード基板やカソード基板の大きさ、位置ずれ防止部材の大きさ(長さ、幅、高さ)に応じて、適宜選定する。
【００２６】
図４は、位置ずれ防止部材の構造或いは形状の変形例を示す。
図４（ａ）の位置ずれ防止部材３は、断面がＶ字状で、接着面３ａ，３ｂ、両接着面の間の屈曲部３ｃからなり、屈曲部３ｃには、折曲部３ｃ１を形成してある。なお折曲部３ｃ１の代わりに溝を形成してもよい。
図４（ｂ１）の位置ずれ防止部材３は、断面がコ字状の半筒状体で、接着面３ａ，３ｂ、両接着面の間の屈曲部（屈曲面）３ｄからなり、屈曲部３ｄは、接着面３ａ，３ｂに加わる押圧力により外側又は内側へ屈曲(湾曲)する。また図４（ｂ２）の位置ずれ防止部材３は、断面がロ字状の筒状体で、接着面３ａ，３ｂ、両接着面の間の屈曲部（屈曲面）３ｄ１、３ｄ２からなる。
図４（ｃ１）の位置ずれ防止部材３は、円筒状体或いは楕円筒状体からなり、接着面（アノード基板及びカソード基板と接触する部分）３ａ，３ｂ、両接着面の間の屈曲部（屈曲面）３ｄ１、３ｄ２からなる。また図４（ｃ２）の位置ずれ防止部材３は、図４（ｃ１）の位置ずれ防止部材３の屈曲部３ｄ１に同部材の軸方向（長手方向）のスリット３ｅを形成してある。図４（ｃ２）の位置ずれ防止部材３は、スリット３ｅを有するから、圧縮が容易になる。なおスリット３ｅは、溝であってもよい。
【００２７】
図４（ｄ３）の位置ずれ防止部材３は、図４（ｄ１）の位置ずれ防止部材に、図４（ｄ２）の位置ずれ防止部材を嵌め込んで一体に構成したものであるが、図４（ｄ１）の位置ずれ防止部材の屈曲部（屈曲面）３ｄ１と図４（ｄ２）の位置ずれ防止部材の屈曲部（屈曲面）３ｄ２が直交するように配置してある。なおこの場合、屈曲部３ｄ１と屈曲部３ｄ２との接触部分は、接着或いは固着しない。
図４（ｄ３）の位置ずれ防止部材３は、１個の位置ずれ防止部材で２個分の機能を有するから、アノード基板やカソード基板への接着作業が効率的になり、かつ設置スペースが小さくなる。図４（ｄ３）の場合、４個の屈曲部（屈曲面）を有するように構成することもできる。この場合には、対向する屈曲部（屈曲面）は２対（２組）となるから、１個の位置ずれ防止部材が４個分の機能を有することになる。
図４の位置ずれ防止部材３において、図４（ｂ１）、図４（ｂ２）、図４（ｃ１）、図４（ｄ１）、図４（ｄ２）、図４（ｄ３）の場合、それぞれの位置ずれ防止部材の屈曲部（屈曲面）に長手方向の溝を形成すれば、屈曲が容易になり、図２（ｄ）において説明したように、押圧方向（荷重方向）と直交する面において１方向へのみ容易に屈曲させることができる。
【００２８】
次に図５により、図１のＦＥＤを４個同時に作製する方法について説明する。
図５（ａ）は、大きな１枚ガラスの基板（大基板）に形成した４個のＦＥＤの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＹ４部分の矢印方向の断面図である。また図５（ｃ）は、個々のＦＥＤの断面図である。
図５（ａ）、（ｂ）のＦＥＤの作製手順は、図２と同様であるが、大基板２０１の内面に４個のＦＥＤ５１〜５４のシール部材２２をフリットガラスで接着し、各シール部材２２の内側に位置ずれ防止部材３１１〜３１４を耐熱接着剤で接着し、大基板２０２を大基板２０１と対向する位置へ搬送して両大基板の位置合わせを行い、位置ずれ防止部材３１１〜３１４に大基板２０２の内面を耐熱接着剤で接着する。またシール部材２２の端面にフリットガラスを塗布する。焼成炉において大基板２０２を大基板２０１方向へ押圧しながら加熱して、シール部材２２に大基板２０２を接着して封着する。その際、位置ずれ防止部材３１１〜３１４は、大基板２０１と大基板２０２の水平方向の位置ずれを防止する。
大基板２０１、大基板２０２、シール部材２２を接着して封着した後、図５（ａ）の線Ｚ３，Ｚ４の位置で切断して図５（ｃ）のように、２個のＦＥＤ５１，５２に分割する（ＦＥＤ５３，５４も同様に分割する）。
【００２９】
図６は、図５のＦＥＤの製造方法の変形例を示す。
図６（ａ）は、大基板に形成した４個のＦＥＤの平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＹ４部分の矢印方向の断面図である。また図６（ｃ）は、個々のＦＥＤの断面図である。
図６のＦＥＤの製造方法は、基本的には図５のＦＥＤの製造方法と同じであるが、位置ずれ防止部材３２１〜３２３０をシール部材２２の外側に配置した点が図５のＦＥＤの製造方法と相違している。
図６のＦＥＤの製造方法は、位置ずれ防止部材３２１〜３２３０をシール部材２２の外側に配置するから、ＦＥＤ５１〜５４の内部に位置ずれ防止部材を配置するスペースを確保する必要がない。また位置ずれ防止部材は、大基板２０１,２０２の４箇所の角と中央部分に配置するだけでもよいから、位置ずれ防止部材の個数は少なくなり、それらの取付け作業も簡単になる。
【００３０】
図７は、位置ずれ防止部材とゲッタの配置例を示す。
図７は、ＦＥＤの内部の４箇所の角にゲッタ４を配置し、そのゲッタ４を囲むように位置ずれ防止部材３１１，３１２を配置してある。ゲッタ４は、蒸発したとき４方に飛散してカソード基板２１２やアノード基板にゲッタミラーを形成するが、図７の場合には、蒸発したゲッタ材が電子放出源Ｃやアノード電極Ａの方向へ飛散するのを防止できる。したがって図７の場合には、位置ずれ防止部材３２１，３１２はゲッタ材の飛散防止部材としての機能も有する。
【００３１】
前記実施例は、ＦＥＤについて説明したが、ＦＥＤに限らず、表面伝導デイスプレイ（ＳＥＤ）、蛍光表示管、プラズマデイスプレイ等のフラットデイスプレイでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本願発明の実施例に係るＦＥＤの構成を示す。
【図２】図１のＦＥＤの製造方法を示す。
【図３】位置ずれ防止部材の配置例を示す。
【図４】位置ずれ防止部材の構造或いは形状の変形例を示す。
【図５】本願発明の実施例に係るＦＥＤを複数個同時に作製する方法を示す。
【図６】図５のＦＥＤの製造方法の変形例を示す。
【図７】本願発明の実施例に係る位置ずれ防止部材とゲッタの配置例を示す。
【図８】従来の位置ずれ防止方法を示す。
【符号の説明】
【００３３】
２０１，２０２    大基板
２１１    アノード基板
２１２    カソード基板
２２    シール部材（側面部材）
３，３１１〜３１４，３２１〜３２３０    位置ずれ防止部材
４    ゲッタ
Ａ    アノード電極
Ｃ    電子放出源
【図１】
2008171602.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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