(57)【要約】【課題】プリント配線板の端面においても付着した切り粉を完全に除去することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】配線パターンを有する基板１に外形加工を行って所定の外形形状を有するプリント配線板を得るプリント配線板の製造方法において、基板を、所定の溶融温度を有する絶縁性樹脂を含み、この基板にスリット部１０を形成し、円柱状部４２をその軸を中心に回転させながら、円柱状部の周面をスリット部の端面に圧接させると共に円柱状部をスリット部に沿って移動させ、その移動時の周面と端面との摩擦によって発生した摩擦熱で、端面を溶融温度以上の温度に加熱する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有する基板に外形加工を行って、所定の外形形状を有するプリント配線板を得るプリント配線板の製造方法において、
前記基板は、所定の溶融温度を有する絶縁性樹脂を含み、当該基板にスリット部を形成するスリット部形成工程と、
前記スリット部形成工程後に、前記スリット部の端面を前記溶融温度以上の温度に加熱する加熱工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
配線パターンを有する基板に外形加工を行って、所定の外形形状を有するプリント配線板を得るプリント配線板の製造方法において、
前記基板は、所定の溶融温度を有する絶縁性樹脂を含み、当該基板にスリット部を形成するスリット部形成工程と、
前記スリット部形成工程後に、円柱状部をその軸を中心に回転させながら、前記円柱状部の周面を前記スリット部の端面に圧接させると共に前記円柱状部を前記スリット部に沿って移動させ、その移動時の前記周面と前記端面との摩擦によって発生した摩擦熱で、前記端面を前記溶融温度以上の温度に加熱する加熱工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記加熱工程において、
前記円柱状部の直径を前記スリット部の短手方向の長さよりも大きくしたことを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に係り、特に、プリント配線板の製造方法における外形加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
所定形状を有するプリント配線板を製造する際、通常、このプリント配線板の母材となる大判の基板に所定の処理を施した後、特許文献１に記載されているようなルータビットを用いたルータ加工により上記基板を切削することによって、１つの基板から複数の上記プリント配線板を得ている。
このように、大判の基板を加工して所定形状のプリント配線板を得る工程を、一般的に、外形加工工程と称す。
【特許文献１】特開２００４−２０２５９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここで、特許文献１に記載されているような従来の一般的なルータビットを用いた外形加工について、図５を用いて説明する。
図５は、従来の一般的なルータビットを用いた外形加工を説明するための平面図である。
【０００４】
図５に示すように、ルータビット５０は、主に、シャンク部５１と刃部５２とにより構成されている。
そして、このシャンク部５１を図示しないルータ加工機のビット保持部に保持した状態でルータビット５０を高速に回転させ、次に、高速に回転させた状態でルータビット５０の刃部５２を所定の処理が施された大判の基板に貫通させ、さらに、このルータビット５０をプリント配線板の面に沿って所定方向に移動させて、大判の基板を刃部５２で切削することによって、上記プリント配線板を得る。
【０００５】
しかしながら、ルータビット５０を用いて外形加工を行う際に、多量の切り粉が発生する。外形加工されたプリント配線板に切り粉が付着していると、このプリント配線板に電子部品を実装した際に、この切り粉によってプリント配線板と電子部品との接続不良が発生する場合がある。
そのため、通常、ルータ加工機には、ルータビットの近傍に、発生した切り粉を速やかに吸引して除去する吸引手段が設けられているが、この吸引手段だけでは切り粉を完全に除去することは困難である。
特に、カメラモジュール等の光学モジュールに用いられるプリント配線板においては、わずかな量の切り粉であっても、その光学特性を悪化させる要因となるため、このようなプリント配線板においては、付着した切り粉を徹底的に除去するために、外形加工後、さらに、中圧水洗浄や高圧水洗浄等の洗浄処理を行っている。
【０００６】
このような洗浄処理は、通常、作業効率の点から、プリント配線板の両面側から水を基板に向かってそれぞれ噴きかけるが、プリント配線板の両面に対しては水が垂直に当たるので、プリント配線板の両面それぞれに付着した切り粉を完全に除去することは可能であるが、プリント配線板の切削面である端面に対しては水が平行に当たるので、この端面においてはその水圧が低減する。
そのため、通常、洗浄処理を繰り返し行うことによって対応しているが、洗浄処理を繰り返し行うことは生産性を悪化させる原因となり、また、洗浄処理を繰り返し行っても、プリント配線板の端面に付着した切り粉を完全に除去することが難しく、その改善が望まれる。
【０００７】
プリント配線板の別の外形加工方法としてプレス（打ち抜き）加工があるが、このプレス加工においても、プリント配線板の母材となる大判の基板を打ち抜いた際に発塵を伴う。
また、プレス加工により形成されたプリント配線板の端面は、ルータ加工に比べてより粗い面となっているため、この端面に付着した切り粉を完全に除去することはより難しくなる。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、プリント配線板の端面においても付着した切り粉を完全に除去することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）配線パターンを有する基板（１）に外形加工を行って、所定の外形形状を有するプリント配線板を得るプリント配線板の製造方法において、前記基板は、所定の溶融温度を有する絶縁性樹脂を含み、当該基板にスリット部（１０）を形成するスリット部形成工程と、前記スリット部形成工程後に、前記スリット部の端面を前記溶融温度以上の温度に加熱する加熱工程と、を有することを特徴とするプリント配線板（２０ａ）の製造方法である。
２）配線パターンを有する基板（１）に外形加工を行って、所定の外形形状を有するプリント配線板を得るプリント配線板の製造方法において、前記基板は、所定の溶融温度を有する絶縁性樹脂を含み、当該基板にスリット部（１０）を形成するスリット部形成工程と、前記スリット部形成工程後に、円柱状部（４２）をその軸を中心に回転させながら、前記円柱状部の周面を前記スリット部の端面に圧接させると共に前記円柱状部を前記スリット部に沿って移動させ、その移動時の前記周面と前記端面との摩擦によって発生した摩擦熱で、前記端面を前記溶融温度以上の温度に加熱する加熱工程と、を有することを特徴とするプリント配線板（２０ａ）の製造方法である。
３）前記加熱工程において、前記円柱状部の直径（Ｒ４２）を前記スリット部の短手方向の長さよりも大きくしたことを特徴とする２）項記載のプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント配線板の端面においても付着した切り粉を完全に除去することが可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図４を用いて説明する。
図１〜図４は、本発明のプリント配線板の製造方法の実施例における第１工程〜第４工程をそれぞれ説明するための斜視図である。
実施例では、１つの配線基板１から４つのプリント配線板２０を得る方法について説明する。
【００１２】
＜実施例＞
［第１工程］（図１参照）
コア材２と、このコア材２上に形成された複数の第１の配線パターン領域Ａ３，Ｂ３，Ｃ３，Ｄ３と、これら第１の配線パターン領域Ａ３，Ｂ３，Ｃ３，Ｄ３を覆うようにコア材２上に形成された絶縁層４と、この絶縁層４上に形成された複数の第２の配線パターン領域Ａ５，Ｂ５，Ｃ５，Ｄ５と、を有する大判の配線基板１を作製する。
配線基板１は、周知の方法により作製することができる。
また、この配線基板１は、後述するプリント配線板２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの母材となるものであり、この配線基板１から複数のプリント配線板２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを得ることができる。
【００１３】
コア材２は、ガラスクロス等のシート状補強材に、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させて硬化させたものである。
シート状補強材は、プリント配線板の熱等による寸法安定性を向上させると共にプリント配線板の剛性を向上させる機能を有している。
実施例では、ガラスクロスに、硬化物状態における軟化溶融温度が２５０℃であるエポキシ樹脂を含浸させて硬化させたコア材２を用い、このコア材２の厚さを０．４ｍｍとした。
【００１４】
絶縁層４は、インク状のエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂をコア材２にスクリーン印刷法やロールコート法等の周知の塗布方法により塗布して硬化させたものである。
実施例では、硬化物状態における軟化溶融温度が２５０℃であるエポキシ樹脂を用い、絶縁層４の厚さを５０μｍとした。
【００１５】
第１の配線パターン領域Ａ３，Ｂ３，Ｃ３，Ｄ３、及び、第２の配線パターン領域Ａ５，Ｂ５，Ｃ５，Ｄ５は、それぞれ所定の回路配線パターンを有しており、第１の配線パターン領域Ａ３，Ｂ３，Ｃ３，Ｄ３と第２の配線パターン領域Ａ５，Ｂ５，Ｃ５，Ｄ５とは、それぞれ対応する範囲に形成されると共に、図示しないビアにより電気的に接続されている。
【００１６】
［第２工程］（図２参照）
まず、シャンク部３１と刃部３２とを有するルータビット３０を、図示しないルータ加工機の回転可動部に固定する。詳しくはルータビット３０のシャンク部３１をルータ加工機の回転可動部に固定する。
このルータビット３０は、一般的なルータ加工に使用されている市販のルータビットを用いることができる。
実施例では、ルータビット３０の刃部３２の直径Ｒ３２を１．００ｍｍとした。
【００１７】
次に、第１工程で作製した配線基板１を上記ルータ加工機に固定した後、予め設定されたプログラムに基づいて、この配線基板１にルータ加工を施す。
詳しくは、ルータビット３０を高速に回転させ、このルータビット３０を、配線基板１の第２の配線パターン領域Ａ５，Ｂ５，Ｃ５，Ｄ５（第１の配線パターン領域Ａ３，Ｂ３，Ｃ３，Ｄ３）同士の間隙部における所定位置でこの配線基板１を貫通させ、さらに、このルータビット３０を配線基板１の面に沿って予め設定されたプログラムに基づいて所定方向に移動させることにより、配線基板１を切削する。
【００１８】
実施例では、切り残し部１１が形成されるように、各第２の配線パターン領域Ａ５，Ｂ５，Ｃ５，Ｄ５（第１の配線パターン領域Ａ３，Ｂ３，Ｃ３，Ｄ３）の周部に沿って複数のスリット１０を形成した。
【００１９】
第２工程で行うルータ加工は、一般的なルータ加工と同様なので、第２工程後の配線基板１の両面や切削面である端面にはルータ加工によって発生した切り粉が付着する。
ここで、切り粉とは、ルータ加工によって発生した、コア材２のガラスクロス等のシート状補強材の切り粉，コア材２の絶縁性樹脂の切り粉，及び絶縁層４の絶縁性樹脂の切り粉を総称するものである。
【００２０】
［第３工程］（図３参照）
上記ルータ加工機から第２工程で用いたルータビット３０を取り外した後、このルータビット３０に替えて、シャンク部４１と円柱状部４２とを有するブランク材４０を固定する。詳しくはブランク材４０のシャンク部４１をルータ加工機に固定する。
ブランク材４０における円柱状部４２は、その直径Ｒ４２がスリット１０の幅Ｗ１０及びルータビット３０の刃部３２の直径Ｒ３２よりも大きく、その周面には切削刃が設けられていない構成を有している。
ここで、ブランク材とは、切削刃を有さないルータビットを称す。
このブランク材４０は、配線基板１の端面との摩擦熱を発生させる回転手段である。
実施例では、ブランク材４０の円柱状部４２の直径Ｒ４２を１．０３ｍｍとした。
【００２１】
次に、ブランク材４０を、その円柱状部４２における周速度が所定の速度となるように回転させ、このブランク材４０を第２工程で形成したスリット１０に挿入し、さらに、このブランク材４０を、第２工程で用いたプログラムと同様の予め設定されたプログラムに基づいて、その円柱状部４２がスリット１０部における配線基板１の端面に圧接されると共にこの端面をなぞるように、配線基板１の表面に沿って移動させる。
実施例では、ブランク材４０の円柱状部４２における周速度を１００ｍ／ｍｉｎ〜２００ｍ／ｍｉｎとし、ブランク材４０の移動速度を３０ｍ／ｍｉｎ〜１００ｍ／ｍｉｎとした。
【００２２】
ブランク材４０の円柱状部４２の直径Ｒ４２はスリット１０の幅Ｗ１０よりも大きいので、この円柱状部４２をスリット１０に挿入した際、円柱状部４２はスリット１０部における配線基板１の端面に押圧された状態になる。
そして、このブランク材４０を、その円柱状部４２がスリット１０部における配線基板１の端面をなぞるように配線基板１の表面に沿って移動させることによって、円柱状部４２とスリット１０部における配線基板１の端面との接触領域で摩擦熱が発生する。この摩擦熱を利用して、上記接触領域における配線基板１の温度がコア材２の絶縁性樹脂の軟化溶融温度及び絶縁層４の絶縁性樹脂の軟化溶融温度よりも高くなるように加熱することによって、スリット１０部における配線基板１の端面に付着した切り粉、詳しくは、第２工程で発生した、コア材２の絶縁性樹脂の切り粉，及び絶縁層４の絶縁性樹脂の切り粉を溶融させると共に、配線基板１の端面を含む端面近傍のコア材２及び絶縁層４の各絶縁性樹脂を溶融させる。
また、溶融した上記切り粉及び端面を含む端面近傍の絶縁性樹脂は、ブランク材４０が通過した後、冷却されてスリット１０部における配線基板１の端面にコア材２及び絶縁層４と一体となって強固に固着する。
また、第２工程で発生したコア材２のシート状補強材の切り粉も、溶融した上記切り粉及び端面を含む端面近傍の絶縁性樹脂と共にコア材２及び絶縁層４と一体となって強固に固着する。
この第３工程によって、配線基板１の端面に付着していた切り粉わ完全に除去することができる。
【００２３】
［第４工程］（図４参照）
上述した第３工程を経た配線基板１に、周知の中圧水洗浄や高圧水洗浄等の洗浄処理を必要に応じて繰り返し行って、配線基板１の両面に付着した切り粉を完全に除去する。
その後、配線基板１の切り残し部１１を周知の方法により除去することによって、複数のプリント配線板２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを得る。
プリント配線板２０ａは第１の配線パターン領域Ａ３及び第２の配線パターン領域Ａ５を有し、プリント配線板２０ｂは第１の配線パターン領域Ｂ３及び第２の配線パターン領域Ｂ５を有し、プリント配線板２０ｃは第１の配線パターン領域Ｃ３及び第２の配線パターン領域Ｃ５を有し、プリント配線板２０ｄは第１の配線パターン領域Ｄ３及び第２の配線パターン領域Ｄ５を有している。
【００２４】
これらプリント配線板２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは、その両面に付着した切り粉が中圧水洗浄や高圧水洗浄等の洗浄処理によって完全に除去され、洗浄処理では除去しにくいスリット１０部における配線基板１の端面、即ち、プリント配線板２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各端面に付着した切り粉がこれら端面に溶融してプリント配線板２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの一部として強固に固着されている。
【００２５】
従って、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、プリント配線板に電子部品を実装した際、切り粉によるプリント配線板と電子部品との接続不良の発生を防止することができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、この製造方法で製造されたプリント配線板を光学モジュールに用いた場合においても、その光学特性の悪化を防止することができる。
【００２６】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００２７】
例えば、実施例では、コア材２及び絶縁層４の各絶縁性樹脂の硬化物状態における軟化溶融温度をそれぞれ２５０℃としたが、これに限定されるものではない。
各絶縁性樹脂の軟化溶融温度がそれぞれ異なっている場合は、高いほうの軟化溶融温度よりもさらに高い温度にプリント配線板の端面を加熱することによってこの端面に付着した切り粉を溶融させて端面に固着させることができるので、実施例と同様の効果を得ることができる。
【００２８】
また、実施例では、コア材２及び絶縁層４に軟化溶融温度が２５０℃である絶縁性樹脂をそれぞれ用い、ルータビット３０の刃部３２の直径を１．００ｍｍ、ブランク材４０の円柱状部４２の直径を１．０３ｍｍ、ブランク材４０の円柱状部４２における周速度を１００ｍ／ｍｉｎ〜２００ｍ／ｍｉｎ、ブランク材４０の移動速度を３０ｍ／ｍｉｎ〜１００ｍ／ｍｉｎとしたが、これに限定されるものではない。
即ち、ルータビット３０で形成されたプリント配線板の切削端面を、コア材２及び絶縁層４を構成する絶縁性樹脂が溶融する軟化溶融温度よりも高い温度に加熱するような摩擦熱が発生する条件で処理すればよい。
【００２９】
摩擦熱は、ブランク材４０の円柱状部４２の直径がルータビット３０の刃部３２の直径よりも大きいほど、また、ブランク材４０の円柱状部４２における周速度が速いほど、また、ブランク材４０の移動速度が遅いほど、大きくなる傾向を有するため、コア材２及び絶縁層４を構成する絶縁性樹脂の軟化溶融温度に応じてこれら条件を適宜設定することによって、実施例と同様の効果を得ることができる。
例えば、発明者が鋭意実験した結果、ブランク材４０の円柱状部４２の直径を、ルータビット３０の刃部３２の直径よりも０．０２ｍｍ〜０．０４ｍｍ（実施例では０．０３ｍｍ）大きくすることによって、実施例と同様の効果が得られることを確認している。
【００３０】
また、実施例では、ブランク材４０の円柱状部４２の直径を、ルータビット３０の刃部３２の直径よりも大きくすることによって、切削端面に付着した切り粉並びに切削端面を含む端面近傍の絶縁性樹脂を溶融させる摩擦熱を発生させたが、これに限定されるものではない。
例えば、ブランク材４０の円柱状部４２の直径がルータビット３０の刃部３２の直径と同じまたはそれ以下の場合には、ルータビット３０によって形成された切削端面にブランク材４０の円柱状部４２を所定の圧力で押圧しながらこのブランク材４０を端面に沿って移動させることにより、実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３１】
切削端面に付着した切り粉並びに切削端面を含む端面近傍の絶縁性樹脂を溶融させる他の手段として、ブランク材４０の円柱状部４２を所定温度に加熱する加熱手段を設ける構成としてもよい。
【００３２】
また、実施例では、ルータ加工によりスリット１０を形成する手順としたが、これに限定されるものではなく、ルータ加工に替えてプレス加工によりスリット１０を形成してもよい。
【００３３】
また、実施例では、１つの配線基板１から４つのプリント配線板２０を得る方法について説明したが、これに限定されるものではない。また、コア材や絶縁層の厚さや構成についても、実施例に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例における第１工程を説明するための斜視図である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例における第２工程を説明するための斜視図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例における第３工程を説明するための斜視図である。
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例における第４工程を説明するための斜視図である。
【図５】従来の一般的なルータビットの形状を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  配線基板、  ２  コア材、  ４  絶縁層、  １０  スリット、  １１  切り残し部、  ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ  プリント配線板、  ３０  ルータビット、  ３１，４１  シャンク部、  ３２，４２  刃部、  ４０  ブランク材、  Ａ３，Ｂ３，Ｃ３，Ｄ３  配線パターン領域、  Ｒ３２，Ｒ４２  直径、  Ｗ１０  幅
【図１】
2008251947.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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