(57)【要約】【課題】射出成形品の小型化を図ると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止する射出成形品とその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム１と、リードフレーム１に形成された樹脂製反射枠体３とからなり、反射枠体３には開口部を備えた反射面３ａを有し、反射面３ａの背面側に樹脂注入口の痕跡となるゲート３ｂが突出され、ゲート３ｂには周囲を囲繞する窪み部３ｃが形成され、窪み部３ｃにゲート３ｂを被覆する被覆樹脂４が充填されるので、射出成形品の小型化が図れると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止することができる。【選択図】図１
2008254275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームと、
前記リードフレームに形成された樹脂製反射枠体とからなり、
前記反射枠体には開口部を備えた反射面を有し、
前記反射面の背面側に樹脂注入口の痕跡となるゲートが突出され、
前記ゲートには周囲を囲繞する窪み部が形成され、
前記窪み部に前記ゲートを被覆する被覆樹脂が充填されてなる、射出成形品。
【請求項２】
金属板材からなるリードフレームを成型枠体に載置し、ゲート側から反射枠体を形成する樹脂を充填する工程と、
前記樹脂の痕跡となるゲートを突出させ前記ゲートの周囲を囲繞した窪み部と、前記ゲートの背面側に開口部を備えた反射面とを形成し、前記樹脂を硬化した後ゲートを剪断し反射枠体を形成する工程と、
前記ゲートの頭頂部を打接して前記ゲートを叩き潰す工程と、
前記窪み部に被覆樹脂を充填して前記ゲートを被覆する工程とを備えた、射出成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形品及び射出成形方法に関し、より特定的にはゲート切断部のゲート跡の処理として有効な射出成形品及び射出成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の射出成形品としては、打ち抜き加工により製造されたリードフレームに、インサートモールドによってカップ部を樹脂成形しているものがある（例えば、特許文献１を参照）。また、従来の射出成形方法としては、ピンゲートを用いて射出成形を行い、射出成形品のゲート切断部に窪み部を設けてゲートの突出を収めているものがある（例えば、特許文献２を参照）。
【０００３】
図３は、従来の射出成形品としてＬＥＤ用パッケージを示した断面図である。
図３において、打ち抜き加工により製造されたＬＥＤ用リードフレーム１０１の上面に成形された樹脂上部１０２の中央に、カップ部１０３が形成されている。カップ部１０３の底部１０４には、ダイパッド部１０５とインナーリード部１０６の一部分が露出している。
【０００４】
ＬＥＤ用リードフレーム１０１の下面には樹脂下部１０７が形成され、樹脂注入口付近１０８（ゲート口）に剪断跡の突起１０９が残存しているＬＥＤパッケージがある。
【０００５】
図４は、従来の射出成形方法を示した断面図である。図４（ａ）及び（ｂ）において、リードフレーム１０１を成型枠体（図示せず）に載置し、ゲート側（Ａ部）から反射枠体１０３を形成する樹脂を充填する（図４（ａ））。次に、樹脂を硬化させた後、ゲート１０３ｂを反射枠体１０３の表面から突出しないよう剪断し、ゲート１０３ｂには周囲を囲繞する窪み部１０３ｃを設けた射出成形品を形成する（図４（ｂ））。上述の方法により、射出成形しているものがある。
【特許文献１】特開２００６−２５３３４４号公報（第４頁、図４）
【特許文献２】特開平０４−４５９１１号公報（第２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、依然として高い小型化及び高密度実装化の市場要求に対して、従来の射出成形品では、ゲート剪断部を収める窪み部を確保するために、射出成形品の肉厚を薄くする必要があるが、肉厚を薄くした場合には貫通穴が形成されることになり、貫通孔を形成させることが出来ない電子部品等の射出成形品では肉厚を薄くすることに限界がある。
【０００７】
また、ゲート剪断部をパンチ等で打接してゲート剪断部を潰しゲート剪断部の突出量を抑制する方法もあるが、射出される樹脂に含有されているガラスフィラーの屑が飛散したり、塊が脱落するという問題がある。
【０００８】
さらに、従来の射出成形品の製造方法は、窪み部の深さはゲート残りの高さより大きくされるため、射出成形品の肉厚が０．２ｍｍ以下の場合、窪み部の深さを０．１ｍｍより深くすると、樹脂材料の流動性が極端に悪くなり、射出成形が困難となる。また、窪み部の深さを０．１ｍｍ以下にすると、ゲート残りの高さは窪み部の深さより大きくなるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、射出成形品の小型化を図ると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止する射出成形品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来の課題を解決するために、本発明の射出成形品は、リードフレームと、リードフレームに形成された樹脂製反射枠体とからなり、反射枠体には開口部を備えた反射面を有し、反射面の背面側に樹脂注入口の痕跡となるゲートが突出され、ゲートには周囲を囲繞する窪み部が形成され、窪み部にゲートを被覆する被覆樹脂が充填されたものである。
【００１１】
また、本発明の射出成形品の製造方法は、金属板材からなるリードフレームを成型枠体に載置し、ゲート側から反射枠体を形成する樹脂を充填する工程と、樹脂の痕跡となるゲートを突出させゲートの周囲を囲繞した窪み部と、ゲートの背面側に開口部を備えた反射面とを形成し、樹脂を硬化した後ゲートを剪断し反射枠体を形成する工程と、ゲートの頭頂部を打接してゲートを叩き潰す工程と、窪み部に被覆樹脂を充填してゲートを被覆する工程とを備えたものである。
【００１２】
かかる構成によれば、射出成形品の小型化が図れると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明のゲート周りのフィラー脱落防止の製造方法によれば、ガラスフィラーを含む樹脂から生産されたパッケージでも、ガラスフィラー付着・脱落等の問題に対して高い品質を確保することができる。その他にも、ゲート部に充填する樹脂に酸化防止剤を添加することにより、局所的にパッケージの劣化を防ぐことができる。また、肉厚が薄く、形状に凹凸が多いことから強度が他の箇所よりも劣るゲート部にポッティング材又は接着剤を充填することにより、パッケージの強度を増加させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明にかかる射出成形品として光半導体装置用パッケージの断面図である。
図１において、１は金属板材をエッチング加工又はプレス加工により所定の形状に形成されたリードフレームであり、２は発光素子（図示せず）が搭載される発光素子搭載部である。リードフレーム１には、熱可塑性樹脂からなる反射枠体３が形成され、反射枠体３は、反射面３ａを有している。
【００１５】
反射枠体３には、熱可塑性樹脂が注入された痕跡となるゲート３ｂが突出しており、ゲート３ｂの周囲を囲繞する窪み部３ｃが形成されている。さらに、窪み部３ｃには、ゲート３ｂを被覆するエポキシ系樹脂からなる被覆樹脂４が充填されている。
【００１６】
かかる構成によれば、ガラスフィラーを含む樹脂から生産されたパッケージでも、ガラスフィラー付着・脱落等の問題に対して高い品質を確保することができる。
【００１７】
次に、本実施形態の光半導体装置用パッケージの製造方法について、工程フローに沿った断面図を用いて説明する。図２に、本実施形態における光半導体装置用パッケージの製造方法の工程フローに沿った断面図を示す。
【００１８】
例えば、銅又は銅合金からなる金属板材にエッチング加工又はプレス加工を施して形成したリードフレーム１を成型枠体（図示せず）に載置し、ゲート側（Ａ部）から反射枠体３を形成する樹脂を充填し、樹脂を硬化した後にゲート３ｂを剪断し、反射面３ａを有した反射枠体３を形成する（図２ａ）。
【００１９】
このとき、ゲート側（Ａ部）には、充填された樹脂の痕跡となるゲート３ｂが突出しており、さらに、ゲート３ｂには、周囲を囲繞する窪み部３ｃを形成している。
また、リードフレーム１には、目的に応じて銀、金、又はパラジウム等の機能めっきを施す。
【００２０】
次に、ゲート３ｂをパンチ等の治工具を用いて打接して頭頂部を叩き潰す（図２（ｂ））。このとき、叩き潰すことでゲート３ｂの高さを窪み部３ｃの底面よりも叩き過ぎず、窪み部３ｃの最上面よりも内側に納まるように叩き潰す程度にすることが好ましい。また、叩き潰した後に充填された樹脂に含有されているガラスフィラーの屑や塊を除去するために、エアブロー等を設けても良い。
【００２１】
次に、窪み部３ｃにエポキシ系樹脂からなる被覆樹脂４を充填して、ゲート３ｂを被覆する（図２（ｃ））。このとき、被覆樹脂４は、エポキシ系が作業性や機械的・電気的特性に優れているため望ましいが、エポキシ系だけに限られるのではない。特に、熱伝導性、樹脂パッケージとの密着性、及び耐熱性が高く、硬化時間が早いエポキシポッティング材が好ましい。また、パッケージの劣化防止及び強度増加を目的として、ポッティング材・接着剤に酸化防止剤等の添加物を混合してもよい。
【００２２】
以上のように構成された本実施の形態によれば、射出成形品の小型化が図れると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止することができる。
【００２３】
また、本実施の形態において、反射枠体５を構成する樹脂を熱可塑性樹脂として説明したが、これに限ることなく、例えば合成樹脂の熱硬化性樹脂やシリコン樹脂等を用いることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明の射出成形品及び射出成形方法は、ゲート切断部のゲート跡の処理等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態１における光半導体装置用パッケージの断面図
【図２】本発明の実施の形態１における光半導体装置用パッケージの工程フローに沿った断面図
【図３】従来の射出成形品の断面図
【図４】従来の射出成形品の工程フローに沿った断面図
【符号の説明】
【００２６】
１、１０１  リードフレーム
２  発光素子搭載部
３、１０３  反射枠体
３ａ  反射面
３ｂ、１０３ｂ  ゲート
３ｃ  窪み部
４  被覆樹脂
１０３ｃ  窪み部
【図１】
2008254275.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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