(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品が搭載されるプリント配線板等に関し、十分な半田上がりを生じさせる。【解決手段】プリント配線板１０Ａの表面又は内部に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導電パターン１０１，１０２，１０３，１０４と、針金状の接続端子であるリード線２１を有する電子部品２０の該リード線２１が挿入されるスルーホール１１とを有し、スルーホール１１のうちの少なくとも１つの第１のスルーホール１１が、第１のスルーホール11の内壁面に、上記複数層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちの一部の層の導体パターン１０１のみと直接に接続されてなる導体膜１１１を有する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の表面又は内部に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導電パターンと、
針金状の接続端子を有する電子部品の該接続端子が挿入されるスルーホールとを有し、
前記スルーホールのうちの少なくとも１つの第１のスルーホールが、該第１のスルーホール内壁面に、前記複数層の導体パターンのうちの一部の層の導体パターンのみと直接に接続されてなる導体膜を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜は、前記複数層の導体パターンのうちの、前記接続端子が挿入される側の複数層の導体パターンのみと直接に接続されてなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜は、前記複数層の導体パターンのうちの、前記接続端子が挿入される側に最も寄った一層の導体パターンのみと直接に接続されてなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
電子部品の接続端子の挿入を受けないダミースルーホールであって、該ダミースルーホール内壁面に、前記複数層の導体パターンのうちの、前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜には直接には非接続の少なくとも一層の導体パターンに直接に接続されてなる導体膜が形成されたダミースルーホールを有することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記ダミースルーホールが、前記第１のスルーホールの周りに複数形成され、前記複数層の導体パターンのうちの、前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜には非接続の導体パターンの全てが、これら複数のダミースルーホールの内壁面に形成された導体膜のうちのいずれかの導体膜に直接に接続されてなることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。
【請求項６】
電子部品が搭載されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の表面又は内面に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導体パターンと、
針金状の接続端子を有する電子部品の該接続端子が挿入されるスルーホールと、
電子部品の接続端子の挿入を受けないダミースルーホールとを有し、
前記スルーホールのうちの少なくとも１つの第１のスルーホールが、該第１のスルーホール内壁面に、前記複数層の導体パターンのうちのいずれの層の導体パターンにも直接には非接続の導体膜を有し、
前記ダミースルーホールが、該ダミースルーホール内壁面に、前記第１のスルーホール内壁面の導体膜に接続されるとともに、前記複数層の導体パターンと直接に接続された導体膜を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
電子部品が搭載されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の表面又は内面に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導体パターンと、
針金状の接続端子を有する電子部品の該接続端子が挿入されるスルーホールと、
電子部品の接続端子の挿入を受けない複数のダミースルーホールとを有し、
前記スルーホールのうちの少なくとも１つの第１のスルーホールが、該第１のスルーホール内壁面に、前記複数層の導体パターンのうちのいずれの層の導体パターンにも直接には非接続の導体膜を有し、
前記複数のダミースルーホールが、該ダミースルーホール内壁面に、前記第１のスルーホール内壁面の導体膜に接続されるとともに、該複数のダミースルーホールで分担又は共同して、前記複数層の導体パターンと直接に接続されてなる導体膜を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板と、
針金状の接続端子を有し、前記プリント配線板の前記第１のスルーホールに該接続端子が挿入されてはんだ付けされてなる電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項９】
請求項６記載のプリント配線板と、
針金状の接続端子を有し、前記プリント配線板の前記第１のスルーホールに該接続端子が挿入されてはんだ付けされてなる電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
請求項７記載のプリント配線版と、
針金状の接続端子を有し、前記プリント配線板の、前記第１のスルーホールに該接続端子が挿入されてはんだ付けされてなる電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載されるプリント配線板、および、プリント配線板とそのプリント配線板に搭載された電子部品とを備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線板上に電子部品を搭載することにより所要の電子回路を組み立てることが広く行なわれている。電子部品の中には、内部の電子回路との間の信号の入出力や内部の電子回路への電力の供給を受けるための、針金状の接続端子であるリード線を備えた電子部品（ＩＭＴ部品）が数多く存在し、そのような電子部品をプリント配線板上に実装するにあたっては、そのプリント配線板にそのリード線を挿入するためのスルーホールを設けておき、そのスルーホール内にリード線を挿入し、そのリード線の、スルーホールを貫通して裏面側に突出した部分を半田付けするという実装方法が採用される。ここで、スルーホールの内壁には銅などの導体膜が形成されており、その内壁面の導体膜は、プリント配線板の表面又は内部に延びる配線と接続されており、スルーホールにリード線が挿入されて半田付けされると、そのリード線、半田およびスルーホール内の導体膜を介して、その電子部品内の電子回路とプリント配線板の表面又は内面の配線とが電気的に接続される。このようにして、そのプリント配線板に実装された複数の電子部品がプリント配線板上の配線で結線され、所要の動作を行なう電子回路が構成される。
【０００３】
ここで、プリント配線板に設けられたスルーホールに電子部品のリード線を挿入して半田付けするにあたっては、スルーホール内への十分な半田上がりが生じることが好ましい。半田上がりとは、プリント基板裏面側に突出したリード線を半田付けする際に溶融した半田がスルーホール内に進入してプリント配線板の表面側に上がってくる現象をいう。この半田上がりが不充分だとリード線の半田付けが不充分となり、不良の原因となる。
【０００４】
図１は、半田上がりの説明図である。
【０００５】
この図１には、プリント配線板１０のスルーホール１１に電子部品２０のリード線２１が挿入され、半田３０で半田付けされた状態が示されている。
【０００６】
このプリント配線板１０は、スルーホール１１を有し、その内壁面には、導体膜１１１が形成されている。また、このプリント配線板１０は、多層のプリント配線板であって、ここに示す例では、プリント配線板１０１内に広がる４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４が、そのスルーホール１１の内壁面の導体膜１１１に接続されている。
【０００７】
ここでは、一例として、このスルーホール１１に挿入されるリード線２１は、電子部品２０の内部の電子回路のグランドと、プリント配線板上に広がるグランドとしての導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４との接続を担うリード線であるとしている。これらの、グランドとしての導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４は、回路動作時には、互いに同一の、グランドとしての電位に保たれることになる。またこのプリント配線板１０には、グランドとしての導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のほか、電源ラインとしての導体パターン１３１や、信号を伝達するための複数の配線パターン１４１，１４２，１４３，１４４なども形成されている。
【０００８】
ここで、上述したように、スルーホール１１内にリード線２１が挿入されてプリント配線板１０の裏面側で半田付けしたとき、その半田付けによる半田３０が溶融してスルーホール１１内をプリント配線板１０の表面に向かって昇っていく、いわゆる半田上がりが十分に生じることが望ましい。この半田上がりが不充分であると、製造当初はリード線２１と導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４との間が十分に導通していても、長期間使用しているうちにリード線の半田付け不良が生じるおそれがある。半田上がりの下限の基準は例えばプリント配線板１０の厚みの１／２程度とされる場合が多く、この図１に示す半田上がりはプリント配線板１０の厚みの１／３程度であって、その基準を満足していないレベルである。
【０００９】
十分な半田上がりが得られない原因としては、以下のようなことが挙げられる。
【００１０】
（１）プリント配線板の多層化の層数が益々増える傾向にあり、そうすると、プリント配線板の表面や内面に形成されるグランドや電源の配線パターンの層数も増え、スルーホール１１の内壁面１１１に接続される配線パターンの層数が増える結果、半田付けの際の熱がそれらの配線パターンに逃げやすくなり、半田の熱が奪われてしまう結果、溶融半田の固化が早まり、半田上がりが抑えられる。
【００１１】
（２）プリント配線板の高多層化に伴ってプリント配線板の厚さが増してスルーホールの高さが増加し、このため、同じ長さだけ半田上がりが生じても、プリント配線板の例えば１／２以上という基準を満たないケースが増える。
【００１２】
（３）鉛害防止のために鉛を含有しない鉛フリー半田が使われる傾向にあり、プリント配線板も鉛フリー半田に対応する表面処理が施され、その表面処理の結果、半田上がりの低下を引き起こす。
【００１３】
（４）鉛フリー半田材料自体により、半田上がり性能の低下が引き起こされる。
【００１４】
従来、良好な半田上がりを得るために、以下のいくつかの技術が提案されている（特許文献１，２，３参照）。
【００１５】
すなわち、特許文献１には、内壁面の導体膜に接続される導体パターンの面積が広いほど、太径のスルーホールとすることが提案されている。
【００１６】
また、特許文献２には、リード線が挿入されるスルーホールの周りにもいくつかの小径のスルーホールを配置し、周りのスルーホールにも半田上がりを生じさせることでリード線が挿入されるスルーホールの周りを温め、これにより、リード線挿入のスルーホールでの半田上がりを改善することが提案されている。
【００１７】
さらに、特許文献３には、リード線の先端側（プリント配線の裏面に近い側）ほど細径のリード線としておき、裏側ほどリード線とスルーホール内壁面との間隔を広げることが提案されている。
【特許文献１】特開２００６−１６５４２５号公報
【特許文献２】実開平５−７２１７６号公報
【特許文献３】特開２００３−１４２７９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、特許文献１，３に提案された技術は、もともと太径のスルーホールを形成しておくこと以上の効果はなく、それでもなお、十分な半田上がりが得られない場合には問題がある。また、スルーホールを太径にしすぎると、半田の材料費や加熱に要する費用が嵩み、また、加熱により電子部品に及ぼすダメージが増えるために好ましくない。
【００１９】
また、引用文献２に提案された、周りにもいくつかのスルーホールを形成する技術は、周りのスルーホール用の半田も必要となり半田の材料費が嵩み、また周りのスルーホールにも十分な半田上がりが生じるまで十分に温める必要があるため、加熱に要する費用も嵩み、さらに、半田付けのために過剰な熱を加えることにもつながるため、電子部品への悪影響が懸念される。
【００２０】
本発明は、上記事情に鑑み、十分な半田上がりを生じさせる構造を有するプリント配線板、およびそのプリント配線板を使った電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成する本発明のプリント配線板のうちの第１のプリント配線板は、電子部品が搭載されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の表面又は内部に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導電パターンと、
針金状の接続端子を有する電子部品の該接続端子が挿入されるスルーホールとを有し、
上記スルーホールのうちの少なくとも１つの第１のスルーホールが、その第１のスルーホール内壁面に、上記複数層の導体パターンのうちの一部の層の導体パターンのみと直接に接続されてなる導体膜を有することを特徴とする。
【００２２】
ここで、上記の回路動作時に同電位に保持される複数層の導体膜は、同電位に保つ必要上、どこかでは接続されているが、上記の「直接に接続されている」は、その導体パターンがスルーホール内壁面の導体膜に、他の導体パターン等を経由せずに直接に接続されていることを意味している。
【００２３】
本発明の第１のプリント配線板は、上記の第１のスルーホール内壁面の導体膜には、上記の複数層の導体パターンのうちの一部の層の導体パターンのみと直接に接続されているため、その分、半田の熱が逃げにくくなり、良好な半田上がりを生じさせる。
【００２４】
ここで、上記本発明の第１のプリント配線板において、上記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜は、上記複数層の導体パターンのうちの、接続端子が挿入される側の複数層の導体パターンのみと直接に接続されてなることが好ましく、上記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜は、上記複数層の導体パターンのうちの、接続端子が挿入される側に最も寄った一層の導体パターンのみと直接に接続されてなることも好ましい態様である。
【００２５】
半田付けの際の熱の逃げ方を考慮したとき、できるだけは、プリント配線板の半田付けされる裏面とは反対側の表面側に寄った層の導体パターンのみと接続されている方が、より良好な半田上がりを生じさせる点で好ましい。
【００２６】
また、上記本発明の第１のプリント配線板において、電子部品の接続端子の挿入を受けないダミースルーホールであって、そのダミースルーホール内壁面に、上記複数層の導体パターンのうちの、第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜には直接には非接続の少なくとも一層の導体パターンに直接に接続されてなる導体膜が形成されたダミースルーホールを有することが好ましい。
【００２７】
このダミースルーホールを有することにより、上記の接続端子が挿入されるスルーホール内壁面の導体膜には直接に接続されていない導体パターンも確実に接続される。
【００２８】
ここで、上記ダミースルーホール内壁面に形成された導体膜は、さらに、前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜に直接に接続された導体パターンのうちの少なくとも一層の導体パターンにも直接に接続されてもよい。
【００２９】
また、上記ダミースルーホールは、第１のスルーホールに隣接した位置に形成されていることが好ましい。
【００３０】
さらに、上記ダミースルーホールが、第１のスルーホールの周りに複数形成され、上記複数層の導体パターンのうちの、第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜には非接続の導体パターンの全てが、これら複数のダミースルーホールの内壁面に形成された導体膜のうちのいずれかの導体膜に直接に接続されていてもよく、上記ダミースルーホール内壁面に形成された導体膜は、上記複数層の導体パターンのうちの、第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜には直接には非接続の全ての層の導体パターンに直接に接続されていてもよく、上記ダミースルーホール内壁面に形成された導体膜は、上記複数層の導体パターンの全てに直接に接続されていてもよい。
【００３１】
本発明では、ダミースルーホールを設けた場合であっても、そのダミースルーホール内に半田上がりが生じることを期待するものではなく、従来以上に熱を加えて、電子部品にダメージを及ぼす必要はない。
【００３２】
また、上記目的を達成する本発明のプリント配線板のうちの第２のプリント配線板は、電子部品が搭載されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の表面又は内面に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導体パターンと、
針金状の接続端子を有する電子部品の該接続端子が挿入されるスルーホールと、
電子部品の接続端子の挿入を受けないダミースルーホールとを有し、
上記スルーホールのうちの少なくとも１つの第１のスルーホールが、その第１のスルーホール内壁面に、上記複数層の導体パターンのうちのいずれの層の導体パターンにも直接には非接続の導体膜を有し、
上記ダミースルーホールが、そのダミースルーホール内壁面に、上記第１のスルーホール内壁面の導体膜に接続されるとともに、上記複数層の導体パターンと直接に接続された導体膜を有することを特徴とする。
【００３３】
本発明の第２のプリント配線板は、電子部品の接続端子の半田付けのためのスルーホール（第１のスルーホール）とその接続端子と接続されるべき導体パターンへの接続のためのスルーホール（ダミースルーホール）とを完全に役割分担をさせたものであり、半田付けの際の熱の逃げ方が一層制御され、一層良好な半田上がりを形成することができる。
【００３４】
ここで、上記第２のプリント配線板においても、上記ダミースルーホールが、第１のスルーホールに隣接した位置に形成されていることが好ましい。
【００３５】
また、上記目的を達成する本発明のプリント配線板のうちの第３のプリント配線板は、  電子部品が搭載されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の表面又は内面に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導体パターンと、
針金状の接続端子を有する電子部品の該接続端子が挿入されるスルーホールと、
電子部品の接続端子の挿入を受けない複数のダミースルーホールとを有し、
上記スルーホールのうちの少なくとも１つの第１のスルーホールが、その第１のスルーホール内壁面に、上記複数層の導体パターンのうちのいずれの層の導体パターンにも直接には非接続の導体膜を有し、
上記複数のダミースルーホールが、ダミースルーホール内壁面に、第１のスルーホール内壁面の導体膜に接続されるとともに、それら複数のダミースルーホールで分担又は共同して、上記複数層の導体パターンと直接に接続されてなる導体膜を有する。
【００３６】
本発明の第３のプリント配線板は、上記の第２のプリント配線板と同様、半田付けのためのスルーホール（第１のスルーホール）とその接続端子と接続されるべき導体パターンへの接続のためのスルーホール（ダミースルーホール）とを完全に役割分担をさせたものであるが、ダミースルーホールを複数設け、それら複数のダミースルーホールが、ダミースルーホール内壁面に、第１のスルーホール内壁面の導体膜と接続されるとともに、それら複数のダミースルーホールで分担又は共同して、上記複数層の導体パターンと直接に接続されてなる導体膜を有するものであり、この場合も、上記の第２のプリント配線板の場合と同じく、半田付けの際の熱の逃げ方が一層制御され、一層良好な半田上がりを形成することができる。
【００３７】
ここで、上記第３のプリント配線板においても、上記複数のダミースルーホールが、第１のスルーホールの周りに形成されたものであることが好ましい。
【００３８】
また、上記目的を達成する本発明の電子装置のうちの第１の電子装置は、
本発明の第１のプリント配線板と、
針金状の接続端子を有し、上記プリント配線板の上記第１のスルーホールに該接続端子が挿入されてはんだ付けされてなる電子部品とを備えたことを特徴とする。
【００３９】
ここで、上記本発明の第１の電子装置は、その第１の電子装置に備えられたプリント配線板が、上記本発明の第１のプリント配線板におけるダミースルーホールを有するプリント配線板であってもよい。
【００４０】
また、上記目的を達成する本発明の電子装置のうちの第２の電子装置は、
本発明の第２のプリント配線板と、
針金状の接続端子を有し、上記プリント配線板の上記第１のスルーホールに該接続端子が挿入されてはんだ付けされてなる電子部品とを備えたことを特徴とする
。
【００４１】
さらに、上記目的を達成する本発明の電子装置のうちの第３の電子装置は、本発明の第３のプリント配線版と、
針金状の接続端子を有し、上前記プリント配線板の、上記第１のスルーホールに該接続端子が挿入されてはんだ付けされてなる電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【発明の効果】
【００４２】
以上説明した本発明のプリント配線板および電子装置によれば、電子部品の接続端子の半田付けの際に十分な半田上がりが期待でき、電子部品の接続端子が確実に半田付けされ、信頼度が高められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００４４】
図２は、本発明の第１実施形態のプリント配線板の、接続端子を接続するためのスルーホール（本発明にいう第１のスルーホールに相当する）の部分を示した図である。ここでは、前述した図１と同一の要素には、図１に付した符号と同一の符号を付して示し、相違点についてのみ説明する。
【００４５】
この図２に示すプリント配線板１０Ａでは、スルーホール１１の内壁面１８の導体膜１１１には、回路動作時に同電位に保持される（ここではグランドの電位に保持される）４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちの、プリント配線板１０Ａの表面に最も寄った一層の導体パターン１０１のみ直接に接続されている。
【００４６】
このため、リード線２１の半田付けの際に熱が逃げにくく、十分な半田上がりが期待でき、この図では、半田上がりがプリント配線板１０Ａの表面にまで達した状態の半田３０が示されている。
【００４７】
４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちの、プリント配線板１０Ａの最も表面寄りの導体パターン１０１を除く、他の３層の導体パターン１０２，１０３，１０４は、この図１には示されていないどこか別の箇所で導体パターン１０１に接続されていてもよいが、この図２に示す実施形態では、プリント配線板１０Ａの、スルーホール１１に隣接した位置に、電子部品のリード線の挿入を受けないダミースルーホール１２が形成され、そのダミースルーホール１２の内壁面にも導体膜１２１が形成され、そのダミースルーホール１２の内壁面の導体膜１２１は、プリント配線板１０Ａの表面層の配線１０５により、スルーホール１１の内壁面の導体膜１１１と接続され、さらに４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４と接続されている。これにより、４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４は、スルーホール１１の内壁面の導体膜１１１には直接には一層の導体パターン１０１が接続されているのみであるが、ダミースルーホール１２の内壁面の導体膜１２１を介して互いに接続され、動作時に同電位に保たれるようになっている。
【００４８】
図３は、本発明の第２実施形態のプリント配線板の模式図である。図２に示す第１実施形態との相違点について説明する。
【００４９】
この図３に示すプリント配線板１０Ｂでは、スルーホール１１の内壁面の導体膜１１１には、回路動作時に同電位に保持される（ここではグランド電位に保持される）４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちの一部である、プリント配線板１０Ｂの表面側の２層の導体パターン１０１，１０２が直接に接続されている。十分な半田上がりが望めるときは、このように、スルーホール１１の内壁面の導体膜に複数層の導体パターンを接続してもよい。
【００５０】
また、この図３に示すプリント配線板１０Ｂでは、ダミースルーホール１２の内壁面の導体膜１２１には、４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちの、スルーホール１１の内壁面の導体膜１１１には直接には接続されていない、プリント配線板１０Ｂの裏面側の２層の導体パターン１０３，１０４が接続されている。
【００５１】
このように、スルーホール１１の導体膜１１１とダミースルーホール１２の導体膜１２１とで、直接に接続される導体パターンを分担してもよい。
【００５２】
図４は、本発明の第３実施形態のプリント配線板の模式図である。図２、図３に示す、第１、第２実施形態との相違点について説明する。
【００５３】
このプリント配線板１０Ｃのスルーホール１１の内壁面の導体膜１１１には、回路動作時に同電位に保持される（ここではグランド電位に保持される）４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちのいずれの層の導体パターンも直接には非接続である。一方、そのスルーホール１１に隣接して設けられたダミースルーホール１２の内壁面の導体膜１２１には、それら４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４の全てが直接に接続されている。このように、電子部品１２のリード線２１が挿入されて半田接続されるスルーホール１１と、導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４との接続を担うダミースルーホール１２とで役割りを完全に分担してもよい。
【００５４】
尚、この図４に示す第３実施形態は、本発明の第２のプリント配線板の一実施形態であるが、プリント配線板１０Ｃの表面の、スルーホール１１とダミースルーホール１２とを接続している配線１０５が、導体パターン１０１等と同等の導体パターンであったときは、この図４に示す実施形態は、本発明の第１のプリント配線板の一実施形態として成立する。
【００５５】
図５は、本発明の第４実施形態のプリント配線板の表面側を見た平面図である。図４に示す第３実施形態との相違点について説明する。
【００５６】
図４は、スルーホール１１に隣接した１つのダミースルーホール１２が示されているが、この図５に示す第４実施形態では、スルーホール１１の周りに複数（ここでは４つ）のダミースルーホール１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが形成されている。スルーホール１１の内壁面の導体膜１１１には、図４と同様に、４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちのいずれの導体パターンも直接には接続されていない。また、そのスルーホール１１の周りの４つのダミースルーホール１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのそれぞれの内壁面にも導体膜１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄが形成されており、スルーホール１１の導体膜１１１と４つのダミースルーホール１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの導体膜１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄは、プリント配線板１０Ｄの表面の配線パターン１０６で互いに接続されている。さらに、これら４つのダミースルーホール１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの導体膜１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄには直接には、図４に示す４層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４がそれぞれ１層ずつ接続されている。このように複数のダミースルーホールを設け複数層の導体パターンの接続をそれらのダミースルーホールで分担してもよい。
【００５７】
あるいは、複数のダミースルーホールを設け、それら複数のダミースルーホールのいずれにも、複数の導体パターンの全てが直接に接続されていてもよい。あるいは、それらの中間的なもの、例えば、図５の場合を例に挙げると、４つのダミースルーホール１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのうちの２つのダミースルーホール１２ａ，１２ｂの双方に２層の導体パターン１０１，１０２の双方が直接に接続され、他の２つのダミースルーホール１２ｃ，１２ｄの双方に、他の２層の導体パターン１０３，１０４の双方が直接に接続されていてもよい。
【００５８】
尚、この図５に示す第４実施形態は、本発明の第３のプリント配線板の一実施形態であるが、プリント配線板１０Ｄの表面の、スルーホール１１と４つのダミースルーホール１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとを接続している配線パターン１０６が、図４に示す導体パターン１０１等と同様の導体パターンであったときは、この図５に示す実施形態は本発明の第１のプリント配線板の一実施形態として成立する。
【００５９】
また、ここでは、上記の第１〜第４の実施形態のいずれも、グランドの導体パターンの接続について説明したが、電源の導体パターンについても同様である。またグランドの導体パターンと電源の導体パターンについては、その導体パターンの相違等を考慮し、いずれの導体パターンにも本発明を適用するとともに、それぞれ別のルールで本発明を適用してもよい。
【００６０】
また、ここではプリント配線板の実施形態であるとして説明したが、これらの実施形態は、プリント配線板１０Ａ（又は、プリント配線板１０Ｂ，１０Ｃ）と、そのプリント配線板にリード線が半田付けされることにより実装された電子部品とを備えた電子装置としても把握することができる。
【００６１】
以下、本発明の各種形態を付記する。
【００６２】
（付記１）
電子部品が搭載されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の表面又は内部に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導電パターンと、
針金状の接続端子を有する電子部品の該接続端子が挿入されるスルーホールとを有し、
前記スルーホールのうちの少なくとも１つの第１のスルーホールが、該第１のスルーホール内壁面に、前記複数層の導体パターンのうちの一部の層の導体パターンのみと直接に接続されてなる導体膜を有することを特徴とするプリント配線板。
【００６３】
（付記２）
前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜は、前記複数層の導体パターンのうちの、前記接続端子が挿入される側の複数層の導体パターンのみと直接に接続されてなることを特徴とする付記１記載のプリント配線板。
【００６４】
（付記３）
前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜は、前記複数層の導体パターンのうちの、前記接続端子が挿入される側に最も寄った一層の導体パターンのみと直接に接続されてなることを特徴とする付記１記載のプリント配線板。
【００６５】
（付記４）
電子部品の接続端子の挿入を受けないダミースルーホールであって、該ダミースルーホール内壁面に、前記複数層の導体パターンのうちの、前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜には直接には非接続の少なくとも一層の導体パターンに直接に接続されてなる導体膜が形成されたダミースルーホールを有することを特徴とする付記１記載のプリント配線板。
【００６６】
（付記５）
前記ダミースルーホール内壁面に形成された導体膜は、さらに、前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜に直接に接続された導体パターンのうちの少なくとも一層の導体パターンにも直接に接続されてなることを特徴とする付記４記載のプリント配線板。
【００６７】
（付記６）
前記ダミースルーホールは、前記第１のスルーホールに隣接した位置に形成されていることを特徴とする付記４記載のプリント配線板。
【００６８】
（付記７）
前記ダミースルーホールが、前記第１のスルーホールの周りに複数形成され、前記複数層の導体パターンのうちの、前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜には非接続の導体パターンの全てが、これら複数のダミースルーホールの内壁面に形成された導体膜のうちのいずれかの導体膜に直接に接続されてなることを特徴とする付記４記載のプリント配線板。
【００６９】
（付記８）
前記ダミースルーホール内壁面に形成された導体膜は、前記複数層の導体パターンのうちの、前記第１のスルーホール内壁面に形成された導体膜には直接には非接続の全ての層の導体パターンに直接に接続されてなることを特徴とする付記４記載のプリント配線板。
【００７０】
（付記９）
前記ダミースルーホール内壁面に形成された導体膜は、前記複数層の導体パターンの全てに直接に接続されてなることを特徴とする付記４記載のプリント配線板。
【００７１】
（付記１０）
電子部品が搭載されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の表面又は内面に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導体パターンと、
針金状の接続端子を有する電子部品の該接続端子が挿入されるスルーホールと、
電子部品の接続端子の挿入を受けないダミースルーホールとを有し、
前記スルーホールのうちの少なくとも１つの第１のスルーホールが、該第１のスルーホール内壁面に、前記複数層の導体パターンのうちのいずれの層の導体パターンにも直接には非接続の導体膜を有し、
前記ダミースルーホールが、該ダミースルーホール内壁面に、前記第１のスルーホール内壁面の導体膜に接続されるとともに、前記複数層の導体パターンと直接に接続された導体膜を有することを特徴とするプリント配線板。
【００７２】
（付記１１）
前記ダミースル−ホールが、前記第１のスルーホールに隣接した位置に形成されていることを特徴とする付記１０記載のプリント配線板。
【００７３】
（付記１２）
電子部品が搭載されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の表面又は内面に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導体パターンと、
針金状の接続端子を有する電子部品の該接続端子が挿入されるスルーホールと、
電子部品の接続端子の挿入を受けない複数のダミースルーホールとを有し、
前記スルーホールのうちの少なくとも１つの第１のスルーホールが、該第１のスルーホール内壁面に、前記複数層の導体パターンのうちのいずれの層の導体パターンにも直接には非接続の導体膜を有し、
前記複数のダミースルーホールが、該ダミースルーホール内壁面に、前記第１のスルーホール内壁面の導体膜に接続されるとともに、該複数のダミースルーホールで分担又は共同して、前記複数層の導体パターンと直接に接続されてなる導体膜を有することを特徴とするプリント配線板。
【００７４】
（付記１３）
前記複数のダミースルーホールが、前記第１のスルーホールの周りに形成されたものであることを特徴とする付記１２記載のプリント配線板。
【００７５】
（付記１４）
付記１記載のプリント配線板と、
針金状の接続端子を有し、前記プリント配線板の前記第１のスルーホールに該接続端子が挿入されてはんだ付けされてなる電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【００７６】
（付記１５）
前記プリント配線板が、さらに、付記４記載のダミースルーホールを有することを特徴とする付記１１記載の電子装置。
【００７７】
（付記１６）
付記９記載のプリント配線板と、
針金状の接続端子を有し、前記プリント配線板の前記第１のスルーホールに該接続端子が挿入されてはんだ付けされてなる電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【００７８】
（付記１７）
付記１２記載のプリント配線版と、
針金状の接続端子を有し、前記プリント配線板の、前記第１のスルーホールに該接続端子が挿入されてはんだ付けされてなる電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】半田上がりの説明図である。
【図２】本発明の第１実施形態のプリント配線板の、接続端子を接続するためのスルーホールの部分を示した図である。
【図３】本発明の第２実施形態のプリント配線板の模式図である。
【図４】本発明の第３実施形態のプリント配線板の模式図である。
【図５】本発明の第４実施形態のプリント配線板の表面側を見た平面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ    配線板
１１    スルーホール
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ    ダミースルーホール
２０    電子部品
２１    リード線
３０    半田
１０１，１０２，１０３，１０４    導体パターン
１０５    配線
１０６    配線パターン
１３１    導体パターン
１４１，１４２，１４３，１４４    配線パターン
１１１    導体膜
１２１，１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄ    導体膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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