(57)【要約】【課題】  ディスクを光ディスク基板から剥離するときに、粉塵を生じないようにすると共に、外周部に転写不良などが生じないようにすること。【解決手段】  １層以上の情報層を有する光ディスク基板１と凹凸が形成されているディスク２とを樹脂層３によって一旦貼り合せ、ディスク２を剥離して樹脂層２を光ディスク基板１に残存させることにより、ディスク２の前記凹凸を光ディスク基板１の樹脂層３に転写する工程を備える光ディスクの製造方法において、ディスク２を剥離する前に、光ディスク基板１とディスク２との円形状外周端面からはみ出している外周端面付着樹脂３Ｘを熱によって軟化させる工程を備え、外周端面付着樹脂３Ｘを軟化させた状態で、粉塵を発生することなくディス２クを剥離することを特徴とする光ディスクの製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１層以上の情報層を有する光ディスク基板と凹凸が形成されているディスクとを樹脂によって一旦貼り合せ、前記ディスクを剥離して前記樹脂が固化した樹脂層を前記光ディスク基板に残存させることにより、前記ディスクの前記凹凸を前記光ディスク基板の前記樹脂層に転写する工程を備える光ディスクの製造方法において、
前記ディスクを剥離する前に、前記光ディスク基板と前記ディスクとの円形状外周端面からはみ出している外周端面付着樹脂を熱によって軟化させる工程を備え、
前記外周端面付着樹脂を軟化させて粘着性を有する状態で、前記樹脂の粉塵を発生させることなく前記ディスクを剥離することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記光ディスク基板及び前記ディスクは、前記樹脂層の樹脂よりも軟化温度が高い樹脂からなり、
前記外周端面付着樹脂の軟化は、輻射熱、赤外線照射、熱風、熱伝導のいずれか又はこれらの組み合わせによって行われることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記外周端面付着樹脂を軟化させるときに、前記円形状外周縁の近傍における前記光ディスク基板とディスクとの間の前記樹脂層の外周部も一緒に軟化させることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、
前記ディスクを前記光ディスク基板から剥離した後に、前記ディスクの前記凹凸により形成された案内溝を有する前記樹脂層上に有機色素と溶媒液とからなる有機色素溶液をスピンコート法によって塗布して有機色素膜を形成し、前記スピンコート中に振り切られる前記溶媒液によって、前記光ディスク基板の外周縁に残留する前記外周端面付着樹脂の少なくとも一部分を溶解して除去することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、
前記ディスクを剥離する前に、粉塵を発生させることなく前記外周端面付着樹脂を除去することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項６】
光ディスク基板と凹凸を有するディスクとを樹脂層によって貼り合せる貼合せ装置と、放射線を照射して前記樹脂層を硬化させる放射線照射装置と、前記光ディスク基板と前記ディスクとを剥離して前記ディスクの前記凹凸を前記樹脂層に転写する剥離装置とを備えた光ディスク基板の製造装置において、
前記光ディスク基板とディスクの双方又は一方の外周部を加温して前記光ディスク基板とディスクとの円形状外周縁からはみ出している外周端面付着樹脂を軟化させる加温手段を、前記光ディスク基板とディスクの双方又は一方の外周部の近傍又は接触して配置し、
前記外周端面付着樹脂が軟化して粘着性を呈する状態で前記剥離装置によって前記ディスクを剥離することを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記加温手段は、前記外周端面付着樹脂に赤外線を照射する赤外線照射手段、熱風を吹き付ける熱風供給手段、前記ディスクの外周部を加温して該ディスクの熱伝導により前記外周端面付着樹脂を加温するヒータ手段のいずれか、又はそれらの組み合わせからなることを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項８】
請求項６又は請求項７において、
前記ディスクを前記光ディスク基板から剥離した後に、有機色素と有機溶媒とからなる有機色素溶液を前記光ディスク基板の前記樹脂層上に供給する有機色素液供給装置と、
前記光ディスク基板を高速回転させて前記有機色素溶液を展延させて有機色素膜を前記樹脂層上に形成するスピン装置を備え、
前記スピン装置の動作中に振り切られる前記有機溶媒によって、前記光ディスク基板の外周縁に残留する前記外周端面付着樹脂の少なくとも一部分を溶解して除去することを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項９】
請求項６又は請求項７において、
前記外周端面付着樹脂の軟化状態で、前記樹脂の粉塵を発生させることなく前記外周端面付着樹脂を除去する樹脂除去装置を備えることを特徴とする光ディスクの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２層以上の情報層を有する光ディスクの製造、特にディスクの剥離工程を有する製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク分野においては、記録容量を増大させる技術が発展しており、さらにその記録容量をより高密度化する傾向にある。２層の情報層を有する追記型の光ディスクは記録を行うことができ、比較的大きな記録容量で、製造コストが低いなどの理由から広く普及している。この２層の情報層を有する追記型の光ディスクの場合、例えば、透明かつ複屈折率が小さいなど光学特性に優れ、かつ射出成形の成形性に優れたポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板の射出成形時に案内溝を形成し、その上に有機色素膜、半透明膜を順次形成して第１の情報層を形成し、１層の情報層を有する光ディスク基板を得ている。
【０００３】
次にこのような第１の情報層を有する光ディスク基板と、別の工程で同心円状又は螺旋状の所定の凹凸が形成された樹脂製の剥離ディスクとを適当な厚みの透明な樹脂層を介在させた状態で一旦貼り合せる。そして、前記樹脂層を硬化させた後に前記剥離ディスクを前記樹脂層から剥離することにより、光ディスク基板に前記樹脂層を残存させ、前記樹脂層に前記剥離ディスクの凹凸を転写して案内溝を形成し、その上に有機色素膜、反射膜を順次形成して第２の情報層を形成し、２層の情報層を有する追加型の光ディスクを得ている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００４】
前記剥離ディスクを前記樹脂層から剥離させ、光ディスク基板に前記樹脂層を残存させる具体的な剥離方法及び剥離装置の例についても既に開示されている（例えば、特許文献３〜７参照）。特に、特許文献３は光ディスク基板と前記剥離ディスクとからはみ出している樹脂からなる外周縁端面付着樹脂の除去についても述べている。前記光ディスク基板と剥離ディスクとの貼合せはそれらの間に樹脂層を介在させ、高速回転を行い、その遠心力によって樹脂層を所望の厚みになるように振り切っている。このとき前記光ディスク基板とディスクとの円形状の外周縁には樹脂がはみ出して付着しており、その状態で紫外線などの放射線を照射して前記光ディスク基板と剥離ディスクとの樹脂を硬化させている。したがって、前記光ディスク基板と剥離ディスクとの円形状の外周縁にはみ出している外周縁端面付着樹脂も一緒に硬化される。
【０００５】
しかし、このはみ出している外周縁端面付着樹脂は光ディスクの使用上又は外観上好ましくないのは勿論のこと、これら光ディスクを２枚貼り合せるとき、あるいはその上に同様にして樹脂層を形成して３層の情報層、更には４層の情報層を形成するときに不都合を生じるので、前掲の特許文献４では除去装置ではみ出している樹脂を削除している。これら剥離技術は、２層の情報層を有する高記録密度の光ディスクの他に、２層の情報層を有する再生専用光ディスクなどの製造工程にも同様に適用されている（例えば、特許文献８参照）。
【特許文献１】特開２００１−１８４７４１公報
【特許文献２】特開２００５−２９７４０６公報
【特許文献３】特開２００１−０１４７３４公報
【特許文献４】特開２００１−０５２３７８公報
【特許文献５】特開２００２−１９７７３１公報
【特許文献６】特開２００３−２８１７８５公報
【特許文献７】特開２００４−０７９０５３公報
【特許文献８】特開２００６−３５１１０３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前掲の特許文献３では、貼り合せた光ディスク基板とディスクとの円形状の外周縁にはみ出している外周端面付着樹脂を切削するときに生じる切削粉をブローノズルで吹き飛ばすと共に、除去装置の吸引機能によって吸引しているので、光ディスク基板上に樹脂粉末は残留しないと記述している。しかしながら、実際には光ディスク基板の静電気などの吸着作用によって目視では見難いほど微小の切削粉末、つまり粉塵が付着していることがあり、この粉塵が光ディスクの品質を低下、あるいは後工程での歩留まりを低下させる一因となっていることが分かった。レーザなどで外周端面付着樹脂を除去する場合にも、硬化して粘着性を有しない外周端面付着樹脂を瞬時に切断するので全く同様な問題が生じる。特に、追記型の光ディスク及び書換型の光ディスク、又は２層以上の情報層を有する高記録密度の光ディスクの製造工程にあっては、前述のような粉塵の付着は許容されない。また、前記剥離ディスクは中央から剥離されるので、その剥離工程で最終的には光ディスク基板とディスクとの外周部の剥がれにくい部分により剥離力が加わるために、その一部分の外周部に転写不良が発生、又は転写品質が低下することがある。
【０００７】
したがって本発明は、剥離ディスクを光ディスク基板から剥離するときに、あるいは剥離ディスクを貼り合せた光ディスク基板と剥離ディスクとの円形状の外周縁にはみ出している外周端面付着樹脂を除去するときに、外周端面付着樹脂が粉塵を生じないように、また、外周部に転写不良が生じないように、剥離作業の前に前記外周端面付着樹脂などを加熱して軟化させる工程を備える製造方法と製造装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、１層以上の情報層を有する光ディスク基板と凹凸が形成されているディスクとを樹脂によって一旦貼り合せ、前記ディスクを剥離して前記樹脂が固化した樹脂層を前記光ディスク基板に残存させることにより、前記ディスクの前記凹凸を前記光ディスク基板の前記樹脂層に転写する工程を備える光ディスクの製造方法において、前記ディスクを剥離する前に、前記光ディスク基板と前記ディスクとの円形状外周端面からはみ出している外周端面付着樹脂を熱によって軟化させる工程を備え、前記外周端面付着樹脂を軟化させて粘着性を呈する状態で、前記樹脂の粉塵を発生させることなく前記ディスクを剥離することを特徴とする光ディスクの製造方法を提供する。
【０００９】
第２の発明は、前記第１の発明において、前記光ディスク基板及び前記ディスクは、前記樹脂層の樹脂よりも軟化温度が高い樹脂からなり、前記外周端面付着樹脂の軟化は、輻射熱、赤外線照射、熱風、熱伝導のいずれか又はこれらの組み合わせによって行われることを特徴とする光ディスクの製造方法を提供する。
【００１０】
第３の発明は、前記第１の発明又は前記第２の発明において、前記外周端面付着樹脂を軟化させるときに、前記円形状外周縁の近傍における前記光ディスク基板とディスクとの間の前記樹脂層の外周部も一緒に軟化させることを特徴とする光ディスクの製造方法を提供する。
【００１１】
第４の発明は、前記第１の発明ないし前記第３の発明のいずれかにおいて、前記ディスクを前記光ディスク基板から剥離した後に、前記ディスクの前記凹凸により形成された案内溝を有する前記樹脂層上に有機色素と溶媒液とからなる有機色素溶液をスピンコート法によって塗布して有機色素膜を形成し、前記スピンコート中に振り切られる前記溶媒液によって、前記光ディスク基板の外周縁に残留する前記外周端面付着樹脂の少なくとも一部分を溶解して除去することを特徴とする光ディスクの製造方法を提供する。
【００１２】
第５の発明は、前記第１の発明ないし前記第３の発明のいずれかにおいて、前記ディスクを剥離する前に、粉塵を発生させることなく前記外周端面付着樹脂を除去することを特徴とする光ディスクの製造方法を提供する。
【００１３】
第６の発明は、光ディスク基板と凹凸を有するディスクとを樹脂層によって貼り合せる貼合せ装置と、放射線を照射して前記樹脂層を硬化させる放射線照射装置と、前記光ディスク基板と前記ディスクとを剥離して前記ディスクの前記凹凸を前記樹脂層に転写する剥離装置とを備えた光ディスク基板の製造装置において、前記光ディスク基板とディスクの双方又は一方の外周部を加温して前記光ディスク基板とディスクとの円形状外周縁からはみ出している外周端面付着樹脂を軟化させる加温手段を、前記光ディスク基板とディスクの双方又は一方の外周部の近傍又は接触して配置し、前記外周端面付着樹脂が軟化して粘着性を呈する状態で前記剥離装置によって前記ディスクを剥離することを特徴とする光ディスクの製造装置を提供する。
【００１４】
第７の発明は、前記第６の発明において、前記加温手段は、前記外周端面付着樹脂に赤外線を照射する赤外線照射手段、熱風を吹き付ける熱風供給手段、前記ディスクの外周部を加温してそのディスクの熱伝導により前記外周端面付着樹脂を加温するヒータ手段のいずれか、又はそれらの組み合わせからなることを特徴とする光ディスクの製造装置を提供する。
【００１５】
第８の発明は、前記第６の発明又は前記第７の発明において、前記ディスクを前記光ディスク基板から剥離した後に、有機色素と有機溶媒とからなる有機色素溶液を前記光ディスク基板の前記樹脂層上に供給する有機色素液供給装置と、前記光ディスク基板を高速回転させて前記有機色素溶液を展延させて有機色素膜を前記樹脂層上に形成するスピン装置を備え、前記スピン装置の動作中に振り切られる前記有機溶媒によって、前記光ディスク基板の外周縁に残留する前記外周端面付着樹脂の少なくとも一部分を溶解して除去することを特徴とする光ディスクの製造装置を提供する。
【００１６】
第９の発明は、前記第６の発明又は前記第７の発明において、前記外周端面付着樹脂の軟化状態で、粉塵を発生させることなく前記外周端面付着樹脂を除去する樹脂除去装置を備えることを特徴とする光ディスクの製造装置を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
前記第１の発明ないし前記第３の発明によれば、光ディスク基板と剥離ディスクとの円形状外周縁からはみ出している外周端面付着樹脂を軟化させて粘着性を呈する状態で、剥離ディスクを光ディスク基板から剥離しているので、前記外周端面付着樹脂によって微粉末などが発生することがなく、特別なクリーニング作業を行わずに、光ディスクの品質を向上させることができ、かつ歩留まりを低下させることもない。さらに、前記外周端面付着樹脂を軟化させるときに、光ディスク基板と剥離ディスクとの間の外周部の樹脂も軟化傾向を呈するので剥離し易くなり、外周部の剥離力は小さくなるから剥離速度を向上させてもその外周部分に転写不良などを生じることがない。
【００１８】
また、前記第４の発明によれば、前記第１の発明ないし前記第３の発明で得られる効果の他に、剥離ディスクが剥離された光ディスク基板に、有機色素と有機溶媒とからなる有機色素溶液をスピンコートによって有機色素膜を形成するときに、その有機溶媒によって前記外周端面付着樹脂の少なくとも問題となる部分を溶融して除去するので、前記外周端面付着樹脂を除去する工程が不要になり、前記剥離工程の後に引き続いて有機色素膜を形成することができる。したがって、この第４の発明は、２層以上の情報層を有する追記型の光ディスクなどを製造するときに、非常に有効である。
【００１９】
前記第５の発明によれば、前記第１の発明ないし前記第３の発明で得られる効果の他に、光ディスク基板と剥離ディスクとの円形状外周縁からはみ出している前記外周端面付着樹脂を軟化させて粘着性を呈する状態で除去しているので、外周端面付着樹脂の除去作業中に微粉末などが発生することがなく、また、剥離ディスクの剥離時に粉塵などが飛散することもない。したがって、特別なクリーニング作業を行わずに、光ディスクの品質を向上させることができ、かつ歩留まりを低下させることもない。
【００２０】
前記第６の発明又は前記第7の発明によれば、光ディスク基板と剥離ディスクとの円形状外周縁からはみ出している外周端面付着樹脂を軟化させる加温手段を光ディスク基板とディスクの双方又は一方の外周部に近接又は接触して配置しているので、簡単な構成の加温装置で前記外周端面付着樹脂を加温して軟化させるだけでなく、光ディスク基板と剥離ディスクとの間の外周部の樹脂層も加温できるので、その剥離時に粉塵が発生しないだけでなく、外周部に転写不良などを生じることがない。
【００２１】
前記第８の発明によれば、前記第６の発明又は前記第７の発明で得られる効果の他に、有機色素と有機溶媒とからなる有機色素溶液を前記光ディスク基板上に供給する有機色素液供給装置と前記光ディスク基板を高速回転させて前記有機色素溶液を展延させて有機色素膜を形成するスピン装置によって、前記剥離ディスクを前記光ディスク基板から剥離した後に、前記有機溶媒によって前記光ディスク基板の外周縁に残留する前記外周端面付着樹脂の少なくとも一部分を溶解して除去するので、前記外周端面付着樹脂を除去する装置が不要になり、製造装置の簡素化、小型化などを行える。
【００２２】
前記第９の発明によれば、前記第６の発明又は前記第７の発明で得られる効果の他に、前記外周端面付着樹脂の軟化状態で前記外周端面付着樹脂を除去する除去装置を備えているので、前記樹脂の粉塵を生じることなく前記外周端面付着樹脂を除去でき、続けて後の工程を支障なく行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
[実施形態１]
図１は本発明に係る製造方法及び製造装置の概略を示す図、図２は第２の記録層となる有機色素膜の形成工程を説明するための図、図３は２層の追記型の光ディスクの製造方法を説明するため図であり、図４は製造工程の途中における基板の外周端面を示す図である。先ず、本発明を説明するに当たって、図３によって２層の追記型の光ディスクの製造方法について説明する。図３において、光ディスク基板１と剥離される剥離ディスク（以下ではディスクという。）２とは透明な樹脂層３で一旦貼り合わされる。この貼り合せ構造は通常の構造であるので詳しくは説明しないが、光ディスク基板１は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、シクロオレフィン樹脂などのように、透明で複屈折率が小さいなどの光学特性に優れ、成形性に優れた材料からなる透明基板１Ａと、射出成形時に透明基板１Ａに形成された案内溝１Ｂと、案内溝１Ｂを含む透明基板１Ａ上にスピンコート法などによって塗布されたシアニン色素などを含む有機色素膜１Ｃと、透明基板１Ａ側から入射するレーザ光Ｌに対して適度な光透過率と光反射率とを呈する半透明膜１Ｄとからなる。なお、半透明膜１Ｄは金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などの薄膜からなり、普通に行われているスパッタリングなどにより形成される。
【００２４】
ディスク２はアクリル樹脂など成形し易く、樹脂層３から比較的剥離し易い材料からなる基板２Ａからなり、基板２Ａは射出成形時に基板２Ａに形成された凹凸２Ｂを一方の面に有する。この凹凸２Ｂは後述するが、樹脂層３に記録層となる案内溝又はピットを形成するものである。ディスク２は凹凸２Ｂを内側にして樹脂層３を介して光ディスク基板１に貼り合わされる。本発明では、光ディスク基板１とディスク２をそれぞれ構成する樹脂は、軟化温度が樹脂層３を形成する樹脂よりも高い。軟化温度は、例えば、ポリカーボネート樹脂が１３０〜１５５℃、アクリル樹脂が１０５℃程度、ポリエステル樹脂が６７℃程度、シクロオレフィン樹脂が１００〜１６５℃程度である。
【００２５】
樹脂層３は記録再生波長に対して透明である樹脂からなり、半透明膜１Ｄに対しては高接着力であるが、基板２Ａに対しては接着力が小さく、硬化時に収縮率の小さいことが好ましい。樹脂層３は、一般的にスピンコート法によって樹脂を適度な厚みになるように展延して形成される場合が多い。この際、余剰の樹脂は高速回転による遠心力で振り切られるので、樹脂の一部分が透明基板１Ａと基板２Ａ（ここでは光ディスク基板１とディスク２という。）の外周端面に付着し、光ディスク基板１とディスク２との外周端部を示す図４から分かるように、それらの端面に外周端面付着樹脂３Ｘが形成されてしまう。外周端面付着樹脂３Ｘは光ディスク基板１とディスク２の外周端面にかかり、それら端面から突出して形成される。この発明では、樹脂層３は紫外線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などが挙げられるが、光ディスク基板１とディスク２を構成する樹脂の軟化温度よりも軟化温度の低い樹脂でなければならない。樹脂層３に用いられる接着性を呈する樹脂はいろいろあるが、例えば軟化温度が５２〜１２５℃の範囲にある樹脂を用いることができる。しかし、この温度範囲に限られるものではない。
【００２６】
前記樹脂によってディスク２が光ディスク基板１に貼り合された後に、紫外線をディスク２側から照射し、前記樹脂を硬化させて樹脂層３を形成する。このとき、紫外線照射によって外周端面付着樹脂３Ｘも硬化する。次に、前掲の特許文献３〜特許文献７などに開示されている剥離方法を利用してディスク２が樹脂層３から剥離され、除去される。前掲の特許文献３〜７開示されている剥離方法は、光ディスク基板１とディスク２との間にそれらの中央孔ＣＨから機械的に力を先ず加えて部分的に予備剥離した状態で、光ディスク基板１とディスク２との間に圧搾気体を吹き込んで完全にそれらを剥離させものである。この剥離方法は有効であるが、他の剥離方法、例えば圧搾空気だけで剥離、あるいはディスクの外周部に剥離用のタブ（図示しない）を予め設けておいてそのタブを把持して引き剥がす方法など、剥離方法は公知の方法を利用することができる。ディスク２を剥離したとき、当然に外周端面付着樹脂３Ｘは樹脂層３と一緒に光ディスク基板１に残留する。
【００２７】
本発明はこの剥離時の問題点を解決するものであり、解決手段などについては後で説明するものとし、先に追記型の光ディスクの公知の製造方法の説明を簡潔に続ける。ディスク２を樹脂層３から剥離すると、ディスク２の凹凸２Ｂが樹脂層３に転写されて凹凸２Ｂによる案内溝３Ａが樹脂層３に形成される。次に、案内溝３Ａを含む樹脂層３上に、有機色素膜１Ｃを形成したときと同様に、スピンコート法などによって有機色素膜４を形成する。次に、有機色素膜４上に、再生光の波長の反射率の十分高い金属、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、又は銀（Ａｇ）など、それら金属と他の金属との合金からなる反射膜５をスパッタリングなどによって形成する。
【００２８】
次に、接着層６により一般的な保護用基板７が接着される。これらについては公知であるので説明を省略する。このようにして２層の記録層を備える追記型の光ディスクが得られる。なお、２層の記録層を備える高記録密度の追記型の光ディスクの場合には、保護用基板７に代えてカバー層と称される保護用の光透過層、接着層に代えて転写により案内溝の形成された透明な樹脂層が形成され、また各樹脂層、反射膜などの厚みが薄いなどの相違はあるが、前述のようなディスクの剥離工程を有するので、この実施形態は高記録密度の光ディスクにも適用できる。
【００２９】
さてここで、前述したようにディスク２をそのまま剥離すると、外周端面付着樹脂３Ｘが硬化しているために粘着性をもたないから、剥離時に外周端面付着樹脂３Ｘが割れて粉塵が発生するという問題がある。発生する粉塵をブローし、吸引しても静電気などによって細かい粉塵が樹脂層３の表面に付着し、その粉塵が微小な凹凸を造るので、誤再生が生じることがある。この問題は、高記録密度になるほど案内溝が浅くなり、また有機色素膜の厚みが薄くなると共に、反射膜や半透明膜もできるだけ薄くされるので顕著になり、最専用型の光ディスクでもピットの深さが浅くなると共に、反射膜や半透明膜もできるだけ薄くされるので同様である。また、剥離時にはディスク２の全面で均一に剥離が行われればよいが、全面で均一に剥離が行われることは少なく、剥離過程を短時間的に見ると、剥離の進捗度が同心円状に均一にならずにバラツキ、ディスクの最後に剥離される一部分に他よりも大きな剥離力がかかることがある。この場合、最後に剥離される樹脂層３の一部分にクラウドと称されている転写不良の発生又は転写品質の低下が生じることがある。
【００３０】
したがって、実施形態１では剥離前に少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘを加温して軟化させ、外周端面付着樹脂３Ｘが粘着性を呈する状態でディスク２を樹脂層３から剥離することによって剥離時に外周端面付着樹脂３Ｘによる粉塵をまったく生じないことを第１の特徴にし、有機色素膜３Ｂを形成する工程で、外周端面付着樹脂３Ｘの少なくとも後の工程で悪影響を及ぼす一部分を有機色素溶液の溶媒液によって溶解、除去することを第２の特徴にしている。加温工程と剥離工程は同一ポジション又は別のポジションで行われる。
【００３１】
この点について図１及び図２を用いて更に本発明の説明を続ける。外周端面付着樹脂３Ｘが硬化して粘着性を有しない状態で、ディスク２を樹脂層３から剥離すると、外周端面付着樹脂３Ｘが割れて粉塵を生じることについては既に述べた。したがって、本発明は外周端面付着樹脂３Ｘに熱を与えて短時間で軟化させて粘着性をもたせる加温装置１０を備える。加温装置１０は、加温部と加温部の加温温度を調整する加温調整部とからなる。図１（Ａ）に示す加温装置１０の加温部の一例は赤外線パネルヒータなどのような環状の赤外線照射手段１０１からなり、加温調整部の一例は出力電力の制御が可能な電源１０２からなる。環状の赤外線照射手段１０１は、光ディスク基板１とディスク２との直径がほぼ同じものとすれば、それらの直径（外径）よりも４、５ｍｍないし１０ｍｍ程度大きな内径を有する。図１に示すように、環状の赤外線照射手段１０１が光ディスク基板１とディスク２と同心状に位置するときに、外周端面付着樹脂３Ｘが環状の赤外線照射手段１０１の内周面１０１Ａに接触せずに、外周端面付着樹脂３Ｘと環状の赤外線照射手段１０１の内周面１０１Ａとの間には間隙が存在する。環状の赤外線照射手段１０１は一定位置に固定であるか、あるいは図１で上下方向に移動できる構造になっている。
【００３２】
樹脂層３を介して貼り合されている光ディスク基板１とディスク２を受ける受台１１は、外周端面付着樹脂３Ｘの加温が均一になるように低速度で回転するようになっている。受台１１は回転軸部材１２によって回転駆動装置１３に結合されている。回転駆動装置１３は電動モータなどからなり、例えば受台１１を２０〜３００ｒｐｍで一定に回転させる。しかし、外周端面付着樹脂３Ｘがほぼ均一に加温されるならば、受台１１は必ずしも回転する必要は無い。環状の赤外線照射手段１０１が一定位置に固定である場合には、回転駆動装置１３は不図示の昇降機構によって昇降できるようになっており、これによって受台１１上に載置された光ディスク基板１とディスク２も昇降することができる。剥離装置１４は、例えば前掲の特許文献３〜７に記載されたような機構である。この例では、加温と剥離が同一のポジションで行われる。
【００３３】
次に、図１、図２によってこの装置の動作について説明する。ここでは環状の赤外線照射手段１０１が一定位置にあって、受台１１が昇降するものとして説明する。光ディスクの製造中、環状の赤外線照射手段１０１は電源１０２によって常にほぼ設定温度に保持される。前述のように貼り合わされた光ディスク基板１とディスク２とが、受台１１の中心点に光ディスク基板１とディスク２の中心孔ＣＨが合致するように、受台１１上に載置されると、受台１１が下方向の待機位置から上昇を始める。図１（Ｂ）に示すように、貼り合わされた光ディスク基板１とディスク２との外周端面が環状の赤外線照射手段１０１と同一の高さになるとき、受台１１は停止し、赤外線照射手段１０１が全周でほぼ等しい間隙を通して外周端面付着樹脂３Ｘ及び光ディスク基板１とディスク２との外周端面に輻射熱を与えて加温することにより、硬化した樹脂層３及び外周端面付着樹脂３Ｘは軟化して粘着性を呈する。この加温時間は、例えば数秒ないし３０秒の範囲であり、赤外線照射手段１０１の加温能力と樹脂層３の軟化温度などの条件によって決められる。
【００３４】
したがって、例えば光ディスク基板１の透明基板１Ａが１５０℃前後で軟化を始めるポリカーボネート樹脂からなる場合、環状の赤外線照射手段１０１は外周端面付着樹脂３Ｘ及び光ディスク基板１とディスク２との外周端面を透明基板１Ａの軟化温度よりも低い温度、例えば１５０℃以下で、かつ硬化した樹脂層３及び外周端面付着樹脂３Ｘが軟化する軟化温度（例えば、９０℃）以上の温度になるように加温する。電源１０２は環状の赤外線照射手段１０１の温度を常時、その温度範囲になるよう環状の赤外線照射手段１０１に供給する電力を調整している。
【００３５】
加温から外周端面付着樹脂３Ｘが軟化する時刻までの時間を種々の条件で予め求めて、最適で最短の時間を設定しておき、その設定時間、例えば数秒ないし３０秒程度の時間の経過と共に、受台１が上昇して設定位置で停止すると、剥離装置１４を起動する。このとき、光ディスク基板１とディスク２との外周端面に近い樹脂層３も軟化が進みつつあり、粘着性を持ち始めている。光ディスク基板１とディスク２との樹脂層３は空気に接触していないので、外周端面付着樹脂３Ｘよりも硬化し易い状況にある。なお、加温工程から剥離工程を終了するまでの間は、樹脂層３に紫外線（２００〜３８０ｎｍの波長）のような放射線が照射されないようにするのが好ましい。
【００３６】
剥離装置１４が前掲の特許文献３〜７開示されているものであるとすると、これら特許文献に詳細が記述されているので図示しないが、先ず受台１１が光ディスク基板１を吸引した状態で、光ディスク基板１とディスク２との間にそれらの中央孔ＣＨから機械的に力を加えてその内周部分を剥離し、光ディスク基板１とディスク２との剥離した内周部分に圧搾気体を吹き込んでそれらを剥離する。この剥離時に軟化している外周端面付着樹脂３Ｘが千切れることがあるが、軟化している外周端面付着樹脂３Ｘは粘着性を有するから、千切れたことによって、また剥離によって粉塵が生じることは皆無である。更に、前述したように剥離し易い箇所とそうでない箇所が生じ、剥離の進捗が箇所によってバラツキ、最後に剥離する外周部に最も大きな剥離力がかかることになるが、外周端面付着樹脂３Ｘが軟化しており、かつ光ディスク基板１とディスク２との外周端面に近い樹脂層３も軟化を始めているので、外周部分が剥離し易くなっており、小さな剥離力で外周部を容易に剥離することができる。このことによって、樹脂層２に転写不良や転写品質の低下を生じない。
【００３７】
ディスク２を樹脂層３から剥離すると、当然に樹脂層３及び外周端面付着樹脂３Ｘは光ディスク基板１に残留し、光ディスク基板１の一部分となる。しかし、外周端面付着樹脂３Ｘは不要なものであり、特に後の工程で悪影響を及ぼす上方突起部分３Ｘ’（図２を用いて後述する。）を除去する必要がある。この実施形態１では外周端面付着樹脂３Ｘを除去する工程を別途行うことなく、前述の剥離工程の次の有機色素膜の形成工程で、有機色素膜４を塗布しながら溶媒液で外周端面付着樹脂３Ｘの少なくとも上方突起部分３Ｘ’を溶解して除去する。有機色素膜４を形成する工程は有機色素膜１Ｃを形成する工程とほぼ同じであり、一般的に行われているスピンコート法でよい。図２を用いて有機色素膜４の形成について説明しながら、外周端面付着樹脂３Ｘの少なくとも上方突起部分３Ｘ’の除去について説明する。
【００３８】
有機色素膜１Ｃも同じであるが、有機色素膜４には例えば波長３９０〜４２０ｎｍの光による情報の記録に適する有機色素が含有される。その有機色素としては、シアニン色素、メロシアニン色素、アゾ色素などが挙げられるが、光吸収性が高い有機色素が含有されることが好ましい。しかし、本発明にあっては有機色素に限定されるものではない。先ず、前述した有機色素及び必要に応じて添加される他の添加剤などを、ケトンアルコール、アセチルアセトンなど公知の有機溶媒に溶解又は溶媒和して調製した有機色素溶液を用意する。ここで用いる有機溶媒は樹脂層３の樹脂に作用して溶解する特性を有する。
【００３９】
次に、一般的な構造のスピン装置２０における回転受台２１上に、回転受台２１の中心から延びるピン２１Ｐに中央孔ＣＨを合わせて、図３（Ａ）でディスク２が剥離された樹脂層３を有する光ディスク基板１を載置し、吸引保持する。次に、数百回転（ｒｐｍ）から５０００ｒｐｍ程度の範囲の回転数で設定されたスピンパターンで回転受台２１上の光ディスク基板１を回転させながら、光ディスク基板１上の樹脂層３の内周に前述の有機色素溶液を図３（Ａ）に示すノズル２２から供給する。有機色素膜４の厚みは、スピンパターンによる回転数、回転速度、有機色素溶液の濃度、粘度、溶剤の乾燥速度、時間などを条件により選択され、特に限定されないが、例えば、樹脂層３の案内溝（グルーブ）での厚さが３０〜２００ｎｍ、ランドでの厚さが１５〜１８０ｎｍ程度になるように形成される。
【００４０】
選定されたスピンパターンで光ディスク基板１が回転を始めるとき、ノズル２２から樹脂層３の内周に供給された有機色素溶液は遠心力によって外周側に拡がって、つまり展延されて、有機色素が樹脂層３上に塗布されるが、塗布されない有機色素などを含む溶媒液が振り切られるので、振り切られた溶媒液は勢いよく外周端面付着樹脂３Ｘの上方突起部分３Ｘ’などにぶつかり、上方突起部分３Ｘ’及びその近傍を少なくとも溶解して除去する。特に上方突起部分３Ｘ’及びその近傍が完全に硬化する前であれば、硬化後よりも容易に溶解して除去することができる。上方突起部分３Ｘ’は、光ディスク基板１の端部を拡大して示す図３（Ｂ）に示されているように、ディスク２の貼り合せ時にディスク２の外周端面に付着していた部分であるので、外周端面付着樹脂３Ｘから上方向に突出している。透明な接着層６をスピンコート法で形成するときに、図３（Ｂ）に示す上方突起部分３Ｘ’の影響によって接着層６の外周端部に上方向に突出する部分（図示しない）が形成されてしまう。その突出部分は保護用基板７を接着するときに邪魔になり、貼り合わせに不具合を生じる場合もある。したがって、接着層６を形成する前に少なくとも上方突起部分３Ｘ’を除去することが望まれる。
【００４１】
この実施形態１では、所望の厚みの有機色素膜４を形成することができる工程で、有機色素溶媒の溶媒によって少なくとも上方突起部分３Ｘ’を除去でき、かつ有機色素膜が形成される樹脂層３の表面に実質的に悪影響を与えないように、スピンパターンによる回転数、回転速度、有機色素溶液の濃度、粘度、溶剤の乾燥速度、時間などの条件を設定している。したがって、接着層６をスピンコート法で形成する際には上方突起部３Ｘ’とその周りの外周端面付着樹脂３Ｘが除去されているので、接着層６の形成時に上方突起部分３Ｘ’などの影響で接着層６の外周端部に上方向に突出する部分が形成されることは無く、保護用基板７の貼り合せ時に不都合が生じることがなく、また、その後に行われる有機色素の除去工程の時間を短縮化することもできる。更に、接着層６をスピンコート法で形成するとき、一般的に外周側の膜厚が厚くなる傾向があるが、特に上方突起部分３Ｘ’が存在すると、接着層６の外周側の膜厚が厚くなるのを助長するので、この面でも上方突起部分３Ｘ’などの除去は有効である。
【００４２】
以上の説明では、加温と剥離を同じポジションで行ったが、加温ポジションで前述のように少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘを加温して軟化させた後に、貼り合された光ディスク基板１とディスク２とを剥離ポジションに移動させ、その剥離ポジションに設けた剥離装置で剥離しても勿論よい。この場合、一例として受台１１及び環状の赤外線照射手段１０１の双方が上下に動かず、図示しない移載アームが旋回と下降を行ってディスク２を真空吸着し、しかる後に上昇と旋回を行って、貼り合された光ディスク基板１とディスク２とを剥離ポジションに移動させる。又は、貼り合された光ディスク基板１とディスク２とを受台１１に載置、あるいは移載し易いように、環状の赤外線照射手段１０１が昇降する構成になっていてもよい。
【００４３】
[実施形態２]
図５により加温装置の別の例について説明する。図５において、図１ないし図４で用いた記号は同じ名称の部材を示すものとする。加温装置及び加温方法以外は実施形態１で述べた方法などとほぼ同様であるので説明を省略する。図５の加温装置１０は、円環状の外套部材１１１と外套部材１１１に囲まれた円環状の赤外線ランプ１１２とから概略構成される。外套部材１１１は内側外套部１１１Ａと外側外套部１１１Ｂと、これらを最上部で結合して閉じる天井部１１１Ｃとからなる。内側外套部１１１Ａの内径は光ディスク基板１の直径よりも小さく、外側外套部１１１Ｂの内径は光ディスク基板１の直径よりも大きい。内側外套部１１１Ａの内径と外側外套部１１１Ｂの内径とのほぼ中間の値が光ディスク基板１の直径に等しいのが好ましい。このような構成であれば、赤外線照射手段である赤外線ランプ１１２の中心部がほぼ外周端面付着樹脂３Ｘの真上に位置し、加温能率が高くなる。このとき、受台１１は所定の回転速度で低速回転し、赤外線が外周端面付着樹脂３Ｘに一様に照射されるようにする。なお、加温温度は実施形態１と同様であるので説明を省略する。また、外套部材１１１の内壁面には不図示の赤外線反射膜が形成されているのが望ましい。
【００４４】
赤外線ランプ１１２は０．７６〜４μｍの波長の近赤外線、４〜１０００μｍの波長の遠赤外線からなる赤外線光（破線で示す。）、特に遠赤外線の波長を呈する赤外線光を発生し、その赤外線光は外套部材１１１の下側の円環状開口１１１Ｄからディスク２の上面の外周部の設定値よりも外側に照射される。前記設定位置が例えば、外周端面から内方向へ１０〜２０ｍｍであるとすると、赤外線がディスク２の外周部１０〜２０ｍｍの環状面と外周端面付着樹脂３Ｘに直接照射され、加温される。したがって、外周端面付着樹脂３Ｘが最初に軟化して粘着性を呈し、照射時間の長さによってはディスク２の外周部１０〜２０ｍｍの環状面に相当する部分の樹脂層３がディスク２を通して伝導する熱などで軟化を始めて粘着性を呈するようになる。赤外線の照射は、光ディスク基板１が赤外線照射によって実質的に熱歪を生じない範囲の温度、照射面積、照射時間で行われる。
【００４５】
この実施形態２では、光ディスク基板１には赤外線がほとんど直接照射されないから、ディスク２を光ディスク基板１の透明基板１Ａよりも軟化温度の高い樹脂材料で構成すれば、赤外線の照射温度を実施形態１の場合よりも高くすることができ、赤外線のより短い照射時間で外周端面付着樹脂３Ｘ全体を軟化させることができる。外套部材１１１と赤外線ランプ１１２が円環状のものであると説明したが、ある面積のスポット状の赤外線光を照射する複数の円筒状の套部材１１１とそれぞれの外套部材１１１で囲まれた赤外線ランプ１１２とを、ディスク２の外周に沿って位置するように配置しても良い。
【００４６】
この場合には、受台１１を必ず低速回転させ、赤外線光が外周端面付着樹脂３Ｘに一様に照射されるようにする必要がある。なお、加温装置１０は実施形態１と同様に光ディスク基板１とディスク２の外周側にある距離を隔てて設けられてもよい。この場合も、赤外線ランプ１１２は連続する円環状のもの、又はスポット状の赤外線光を生じる個々の赤外線ランプを円環状に配列したものでもよく、赤外線光は光ディスク基板１とディスク２と外周端面付着樹脂３Ｘとの外周端面に連続的に又は断続して照射される。この場合には、受台１１はその直径が光ディスク基板１の直径よりも小さい方が赤外線の照射に悪影響を及ぼさないという面から好ましい。剥離については実施形態１と同様であるので説明を省略するが、少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘが軟化状態にあって樹脂独自の粘着性を有している段階で剥離が行われるので、剥離時に粉塵が生じることは皆無である。また、樹脂層３の外周部分が軟化を始めることによって、その外周部が剥離し易くなるので、樹脂層３に転写不良や転写品質の低下を生じさせない。
【００４７】
[実施形態３]
図６により加温装置の別の例について説明する。図６において、図１ないし図５で用いた記号は同じ名称の部材を示すものとする。加温装置及び加温方法以外は実施形態１で述べた方法と同じであるので説明を省略する。図６の加温装置１０は、円環状の外套部材１２１とヒータなどのような円環状の熱風供給部１２２とから概略構成される。外套部材１２１は実施形態１の外套部材１１１と形状的には類似のものであり、内側外套部１２１Ａと外側外套部１２１Ｂと、これらを最上部で結合して閉じる天井部１２１Ｃとからなる。内側外套部１２１Ａの内径は光ディスク基板１の直径よりも小さく、外側外套部１２１Ｂの内径は光ディスク基板１の直径よりも大きい。外套部材１１１の下側には円環状開口１２１Ｄが設けられており、熱風供給部１２２からの熱風が噴出される。
【００４８】
熱風供給部１２２は、図示しないが、送風手段と送風される空気を加熱する加熱手段などからなり、樹脂層３の樹脂の軟化温度以上で、光ディスク基板１の透明基板１Ａの軟化温度よりも低い温度、例えば８０〜１２０℃の熱風（一点鎖線で示す。）でディスク２の外周部の設定位置から外側の環状面と外周端面付着樹脂３Ｘを加温する。したがって、外周端面付着樹脂３Ｘが最初に軟化し、加温時間の長さによってはディスク２の外周部の前記環状面に相当する部分の樹脂層３がディスク２を通して伝導する熱で軟化する。剥離については実施形態１と同様であるので説明を省略するが、少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘが軟化状態にあって樹脂独自の粘着性を有している段階で剥離が行われるので、剥離時に粉塵が生じることは皆無である。また、樹脂層３の外周部分が軟化を始めることによって、前述したように、外周部が剥離し易くなるので、樹脂層３に転写不良や転写品質の低下を生じさせない。
【００４９】
実施形態３においても必要に応じて、連続する円環状の外套部材１２１と円環状の熱風供給部１２２を用いずに、円筒状又は角筒状など任意の形状の筒状の套部材１２１と熱風供給部１２２からなる加温手段を複数個、ディスク２の外周に沿って配置しても良い。この場合には、受台１１を回転させながら、外周端面付着樹脂３Ｘ及びディスク２の外周面の設定値よりも外側の環状面に一様に熱風を供給することによって、以上述べた実施形態と同様に少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘを全周にわたってほぼ同時に一様に軟化することができる。剥離については実施形態１と同様であるので説明を省略するが、少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘが軟化状態にあって樹脂独自の粘着性を有している段階で剥離が行われるので、剥離時に粉塵が生じることは皆無である。また、樹脂層３の外周部分が軟化を始めることによって、前述したように、外周部が剥離し易くなるので、この実施形態３でも樹脂層３に転写不良や転写品質の低下を生じない。
【００５０】
[実施形態４]
図７により加温装置の別の例について説明する。図７において、図１ないし図６で用いた記号は同じ名称の部材を示すものとする。加温装置及び加温方法以外は実施形態１で述べた方法と同じであるので説明を省略する。先ず、貼り合せ工程で光ディスク基板１とディスク２とが接着層３により貼り合わされ、放射線照射により接着層３が硬化した後、公知の不図示の反転機構によって表裏反転され、ディスク２を下側にして受台１１上に載置される。図７の加温装置１０は、受台１１に埋め込まれた円環状のヒータ１３１からなる。円環状のヒータ１３１は４角形状の断面を有し、その平坦な上面１３２は受台１１の上面１１Ａと同一の平面上、又は上面１１Ａよりも幾分高い位置にある。円環状のヒータ１３１はディスク２の直径よりも小さい内径と、ディスク２の直径よりも大きな外径とを有するので、上面１１Ａの一部分はディスク２の外周部分の面に当接し、その他の部分はディスク２から外れて露出している。
【００５１】
例えば、円環状のヒータ１３１の内径がディスク２の直径よりも２０〜４０ｍｍ小さく、外径が２０〜４０ｍｍ大きいとすると、この場合には、ディスク２の外周側の１０〜２０ｍｍの環状面が円環状のヒータ１３１の平坦な上面１３２に当接し、その環状面が加熱され、ディスク２を伝わってその環状面に相当する樹脂層３の部分が加温される。それと同時に、ディスク２の放射外側に露出している円環状のヒータ１３１が発する熱によって、外周端面付着樹脂３Ｘが加温される。前記環状面に相当する樹脂層３の部分と外周端面付着樹脂３Ｘとの軟化は、ディスク２の熱伝導率と空気の熱伝導率の大きさによるが、いずれにせよディスク２の厚みは０．６ｍｍ又は１．１ｍｍ前後であるので、外周端面付着樹脂３Ｘとヒータ１３１との距離は極めて僅かであり、外周端面付着樹脂３Ｘは短時間で軟化される。
【００５２】
ここで、円環状のヒータ１３１はその上面１３２を加熱し、他方向には熱が伝達され難いように、上面１３２以外は熱伝導の低い材料で被覆されている。また、受台１１は熱伝導が良くない材料からなるのが好ましい。ヒータ１３１の上面１３２の温度は、樹脂層３の樹脂の軟化温度以上で、ディスク２の軟化温度よりも低い温度にあるのが望ましいが、ディスク２は除去されるものなので、その材質の変質などが起こっても、光ディスク基板１に悪影響が生じない範囲ならば、ヒータ１３１の上面１３２の温度を上昇させることができる。ディスク２がヒータ１３１の上面１３２に当接しているので、受台１１を回転させる必要はない。このように加温されたディスク２と光ディスク基板１とは、受台１１から表裏反転されて不図示の剥離ポジションに移載される。剥離ポジションでは光ディスク基板１が下側でディスク２が上側となる。剥離方法については実施形態１と同様であるので説明を省略するが、少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘが軟化状態にあって樹脂独自の粘着性を有している段階で剥離が行われるので、剥離時に粉塵が生じることは皆無である。また、樹脂層３の外周部分が軟化を始めることによって、前述したように、その外周部が剥離し易くなるので、この実施形態３でも樹脂層３に転写不良や転写品質の低下を生じさせない。
【００５３】
[実施形態５]
図８により実施形態５に係る製造方法について説明する。図８において、図１ないし図７で用いた記号は同じ名称の部材を示すものとする。この実施形態５の特徴は、少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘが軟化状態にあって樹脂独自の粘着性を有している段階で、樹脂除去装置４０によって外周端面付着樹脂３Ｘを除去した後に、剥離工程を行ってディスク２を剥離するものである。外周端面付着樹脂３Ｘなどの加温方法及び加温装置は以上述べたものと同様であるので説明を省略する。また、樹脂除去装置４０は切削用のレーザを生じるレーザ装置又は切削用エアーを生じるエアーナイフ装置など公知の除去手段を適用することができるので、ここでは一例を簡単に説明する。
【００５４】
加温ポジションで前述のように加温され、少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘが軟化して樹脂独自の粘着性を呈している光ディスク基板１とディスク２とは、不図示の移載手段によって加温ポジションから樹脂除去ポジションにおけるディスク受台３１に載置される。樹脂除去装置４０はディスク受台３１の周囲に設置されており、主に切除刃部４１とスプリング部材などのような弾力性付与部材４２と支持アーム部材４３などからなる。切除刃部４１は、前進後退が可能であって、光ディスク基板１の外周端面１Ｓとディスク２の外周端面２Ｓとに軽く接触する位置まで前進する。切除刃部４１は光ディスク基板１の外周端面１Ｓとディスク２の外周端面２Ｓに対してある角度で傾斜すると共に、光ディスク基板とディスク２との回転方向に対してもある角度を有するよう傾斜しているのが好ましい。また、樹脂除去装置４０の後段側にクリーニング手段５０を備える。このクリーニング手段５０は必要に応じて備えればよいが、樹脂除去装置４０により外周端面付着樹脂３Ｘが除去された樹脂層３の外周端面に軟化樹脂粒などが残留することがあっても、その軟化樹脂残留粒などを吸引して、ディスク２の剥離時に粉塵となる要因を除去する。
【００５５】
実施形態５に限らず前述した各実施形態においても、加温工程から剥離工程に至るまでの間では紫外線など樹脂層３の樹脂を硬化させる放射線を積極的に照射しないのは勿論であるが、できるだけ放射線が照射されない雰囲気で行われるのが好ましい。したがって、この実施形態５でも少なくとも外周端面付着樹脂３Ｘが軟化していて樹脂独自の粘着性を呈している状態で、樹脂除去装置４０により外周端面付着樹脂３Ｘが除去されるので、前述樹脂除去工程で粉塵が生じることはなく、また、外周端面付着樹脂３Ｘが除去された状態で剥離を行うので剥離工程で粉塵が生じることもない。したがって、光ディスク基板上を汚染することがないのは勿論のこと、製造雰囲気を粉塵で汚すことがなく、クリーンな製造環境を維持することができる。また、この実施形態５でも樹脂層３の外周部分が軟化を始めた状態で剥離が可能なので、前述したように、樹脂層３に転写不良の発生や転写品質の低下を生じない。
【００５６】
以上の実施形態では、記録層が２層の追記型光ディスクについて説明したが、本発明は前述のようなディスクの剥離工程を含む製造工程で製造される２層以上の記録層を有する追記型光ディスク又は書換型ディスク、あるいは前述のようなディスクの剥離工程を含む製造工程で製造される公知の再生専用型の光ディスク、又は前述のようなディスクの剥離工程を含む製造工程で製造される高記録密度の光ディスクなど、ディスク又はそのディスクに相当するシートなどを剥離して記録層を樹脂層に転写する工程を備える製造工程、及びその製造工程で製造された光ディスクには本発明を適用できるのは言うまでも無い。また、本発明はディスクの剥離方法、剥離機構に制限されるものではなく、公知の剥離方法、剥離機構を適用できる。更にまた、射出成形された前記ディスクの凹凸面に、半透明膜、あるいは反射膜を形成しておき、前記樹脂層から前記ディスクを剥離するとき、前掲の特許文献１に開示されているように、前記ディスクが前記半透明膜、あるいは反射膜から剥離され、前記半透明膜、あるいは反射膜が前記樹脂層に残留するようにしても勿論よい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態１に係る光ディスクの製造方法及び製造装置を説明するための図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る光ディスクの製造方法及び製造装置の一部分を説明するための図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る光ディスクの製造方法の対象物の一例である追記型の光ディスクを説明するための図である。
【図４】図３に示した対象物の一部分を拡大して示す図である。
【図５】本発明に係る製造装置に用いられる加温装置の一例を示す図である。
【図６】本発明に係る製造装置に用いられる加温装置の別の一例を示す図である。
【図７】本発明に係る製造装置に用いられる加温装置の別の一例を示す図である。
【図８】本発明に係る光ディスクの製造方法の別の実施形態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・光ディスク基板
１Ａ・・・透明基板
１Ｂ・・・案内溝
１Ｃ・・・有機色素膜
１Ｄ・・・半透明膜
１Ｓ・・・光ディスク基板の外周端面
２・・・ディスク
２Ａ・・・ディスク２の基板
２Ｂ・・・基板２Ａに形成されている凹凸
２Ｓ・・・ディスク２の外周端面
３・・・樹脂層
３Ａ・・・樹脂層３の案内溝
３Ｘ・・・外周端面付着樹脂
４・・・有機色素膜
５・・・反射膜
６・・・接着層
７・・・保護用基板
１０・・・加温装置
１０１・・・環状の赤外線照射手段
１０２・・・電源
１１１・・・外套部材
１１２・・・赤外線ランプ
１２１・・・外套部材
１２２・・・熱風供給部
１３１・・・環状のヒータ
１３２・・・ヒータ１３１の上面
１１・・・受台
１２・・・回転軸部材
１３ ・・・回転駆動装置
１４ ・・・剥離装置
２０・・・スピン装置
２１・・・回転受台
２１Ｐ・・・センターピン
２２ ・・・ノズル
３１・・・ディスク受台
４０・・・樹脂除去装置
４１・・・切除刃部
４２・・・弾力性付与部材
４３・・・支持アーム部材
５０・・・クリーニング手段
Ｌ・・・レーザ光
ＣＨ・・・ディスクの中央孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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