(57)【要約】【課題】例えば、アドレスドライバモジュールなどの半導体装置の放熱特性を向上することのできる技術を提供する。【解決手段】フレキシブル基板５０の開口部５１に半導体チップ４０を配置する。半導体チップ４０に形成されているボンディングパッドとフレキシブル基板５０に形成されている金属配線とをワイヤ５２によって接続する。そして、半導体チップ４０およびワイヤ５２を覆うように樹脂５３で封止する。一方、フレキシブル基板５０の半導体チップ４０を搭載した面と反対側の面に金属板５４を接着する。この金属板５４の一方の面に凹凸形状を形成して金属板５４の表面積を大きくする。【選択図】図７
2008216933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）半導体チップと、
（ｂ）前記半導体チップを開口部に搭載する配線基板と、
（ｃ）前記配線基板の前記半導体チップを搭載した面とは反対側の裏面に形成され、前記半導体チップと直接接する金属板とを備え、
前記金属板には凹凸が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記金属板の前記配線基板との接触面とは反対側の面に凹凸が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記金属板の所定方向の長さは前記配線基板の前記所定方向の長さよりも長く、
前記金属板の前記配線基板との接触面側にある面であって前記配線基板の外側にある領域に凹凸が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記金属板の所定方向の長さは前記配線基板の前記所定方向の長さよりも長く、
前記金属板の前記配線基板との接触面とは反対側の面と、前記金属板の前記配線基板との接触面側にある面であって前記配線基板の外側にある領域の両方に凹凸が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
（ａ）複数のアドレス電極を備えるプラズマディスプレイパネルと、
（ｂ）前記複数のアドレス電極に印加する電圧を制御するアドレスドライバモジュールとを備えるプラズマディスプレイ装置であって、
前記アドレスドライバモジュールは、
（ｂ１）アドレスドライバとなる半導体チップと、
（ｂ２）前記半導体チップを開口部に搭載する配線基板と、
（ｂ３）前記配線基板の前記半導体チップを搭載した面とは反対側の裏面に形成され、前記半導体チップと直接接する金属板とを有し、
前記金属板には凹凸が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
請求項５記載のプラズマディスプレイ装置であって、
前記金属板に形成された凹凸の凹部に対応する溝の方向を前記プラズマディスプレイ装置内における空気の流れの向きと一致またはほぼ一致させることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびプラズマディスプレイ装置に関し、特に、アドレスドライバモジュールを構成する半導体装置およびアドレスドライバモジュールを含むプラズマディスプレイ装置に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特開２０００−２９９４１６号公報（特許文献１）には、例えば、プラズマディスプレイ装置に使用するアドレスドライバモジュールの構造が記載されている。具体的には、本願の図１６に示すように、フレキシブル基板１００に開口部１０１が設けられ、この開口部１０１に半導体チップ１０２が搭載されている。半導体チップ１０２のパッド（図示せず）とフレキシブル基板１００に形成された配線（図示せず）とはワイヤ１０３を用いて接続されている。そして、ワイヤ１０３を含む半導体チップ１０２は、樹脂１０４によって封止されている。一方、フレキシブル基板１００の半導体チップ１０２を搭載した面とは反対側の面に金属板１０５が接着されており、この金属版１０５と半導体チップ１０２とは、フレキシブル基板１００に設けられた開口部１０１を介して直接接触している。
【０００３】
このように半導体チップ１０２と金属板１０５とを直接接触するように構成したので、半導体チップ１０２を動作させることにより発生した熱は熱伝導率の高い金属板１０５を介して外部に放散される。したがって、アドレスドライバモジュールの放熱特性を向上することができるとしている。
【特許文献１】特開２０００−２９９４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プラズマディスプレイ装置では、表面に電極を形成した２枚のガラス基板の間にヘリウムやネオンなどの希ガス元素からなる高圧の気体を封入し、そこに電圧をかけて紫外線を発生させる。発生した紫外線は、蛍光体によって可視光に変換される。このようにして表示が行なわれる。このような原理で発光するプラズマディスプレイ装置は、液晶表示装置などの他の表示装置に比べて、応答速度が速く、コントラストが高いという特徴を有する。さらに、視野角が広く、大画面化が容易である利点を有することから、大画面の薄型テレビとして広く普及している。
【０００５】
プラズマディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルには、電極が形成されているが、この電極の1つとして、放電を発生させる電界を加える機能とどのセルを発光させるかを選択する機能を有するアドレス電極が形成されている。このアドレス電極には、放電を生じさせるために電圧が印加されるが、このアドレス電極に印加される電圧を制御する回路としてアドレスドライバモジュールが存在する。
【０００６】
アドレスドライバモジュールは、トランジスタや回路素子（抵抗や容量）などから形成された制御回路を有する半導体チップを備えている。この半導体チップには、入力端子と出力端子が形成されており、シリアルデータを入力端子から入力し、このシリアルデータをパラレルデータに変換した後、出力端子からパラレルデータが出力されるようになっている。このとき出力されるデータは電圧であり、放電を起こさせるのに充分な高い電圧が出力されるようになっている。出力されたパラレルデータ（電圧）は、出力端子のそれぞれに接続されているアドレス電極に印加されるようになっている。
【０００７】
アドレスドライバモジュールは、半導体チップを有しているが、半導体チップの出力端子はリード線を介してフレキシブル基板に接続されている。すなわち、アドレスドライバを構成する半導体チップは、フレキシブル基板に実装され、レジン（樹脂）で半導体チップが封止されている。なお、リード線は、プラズマディスプレイパネルに形成されているアドレス電極に接続されている。
【０００８】
このようにアドレスドライバモジュールの構造としては、従来、フレキシブル基板上に半導体チップを搭載し、この半導体チップを絶縁樹脂で封止するものが一般的である。しかし、絶縁樹脂は放熱特性が不足するため、絶縁樹脂上に放熱板を接着あるいは圧着して放熱特性を向上させる技術がある。特に、アドレスドライバモジュールは放電させる高電圧を発生するため、発熱しやすいという特徴がある。ところが、絶縁樹脂上に放熱板を形成する構造では、絶縁樹脂自体の熱伝導率が低いため、絶縁樹脂から放熱板への熱伝導に問題があり、充分な放熱特性の向上を図ることができない問題点がある。
【０００９】
このため、特許文献１に記載されている技術のように、フレキシブル基板に開口部を設け、この開口部に半導体チップを搭載する一方、フレキシブル基板の半導体チップを搭載した面とは反対側の面に金属板を配置する構造が開示されている。この構造によれば、フレキシブル基板に形成された開口部を介して半導体チップと金属板が直接接触することになるので、半導体チップで発生した熱が金属板に伝導しやすい。そして、金属板に伝導した熱は外部に放散される。このようにして半導体チップの放熱特性を向上させることができる。
【００１０】
ここで、特許文献１に記載された技術では、金属板の表面積および板厚によって放熱特性が決まる。すなわち、金属板の大きさを大きくすることや板厚を厚くすることにより、金属板に伝導した熱を効率良く外部へ放散することができる。
【００１１】
しかし、金属板の面積を大きくするとアドレスドライバモジュールのサイズが大きくなってしまう問題点がある。アドレスドライバモジュールをプラズマディスプレイ装置に搭載する領域は限られているため、金属板をあまり大きくすることができない問題点がある。また、金属板の板厚を厚くするとアドレスドライバモジュールの厚さが厚くなってしまうため、アドレスドライバモジュールを小型薄板化する観点から、金属板をあまり厚くすることもできない問題点がある。
【００１２】
本発明の目的は、例えば、アドレスドライバモジュールなどの半導体装置の放熱特性を向上することのできる技術を提供することにある。
【００１３】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１５】
本発明による半導体装置は、（ａ）半導体チップと、（ｂ）前記半導体チップを開口部に搭載する配線基板と、（ｃ）前記配線基板の前記半導体チップを搭載した面とは反対側の裏面に形成され、前記半導体チップと直接接する金属板とを備え、前記金属板には凹凸が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明によるプラズマディスプレイ装置は、（ａ）複数のアドレス電極を備えるプラズマディスプレイパネルと、（ｂ）前記プラズマディスプレイパネルに形成されている前記複数のアドレス電極に印加する電圧を制御するアドレスドライバモジュールとを備えるプラズマディスプレイ装置であって、前記アドレスドライバモジュールは、（ｂ１）アドレスドライバとなる半導体チップと、（ｂ２）前記半導体チップを開口部に搭載する配線基板と、（ｂ３）前記配線基板の前記半導体チップを搭載した面とは反対側の裏面に形成され、前記半導体チップと直接接する金属板とを有し、前記金属板には凹凸が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１８】
半導体チップに直接接触する金属板に凹凸を設けたので、放熱特性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２０】
（実施の形態１）
本実施の形態１では、フラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の一例として、３電極型面放電構造のＡＣ型ＰＤＰ（Plasma Display Panel）を用いたプラズマディスプレイ装置について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２１】
本実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置について図面を参照しながら説明する。図１は、３電極型面放電構造のＡＣ型ＰＤＰを適用したプラズマディスプレイ装置の縦方向を示す断面模式図である。
【００２２】
図１に示すように、プラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰ１０、シャーシ部構造体１などから構成される。ＰＤＰ１０は、主に前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との２枚のガラス基板によって構成されており、このＰＤＰ１０が接着剤３などによりシャーシ部構造体１に対して接続固定されている。シャーシ部構造体１およびＰＤＰ１０は、台２などにより支持されている。
【００２３】
図２は、プラズマディスプレイ装置のＰＤＰ１０に形成されている表示セルに対応した一部の構成を示す斜視図である。図２に示すように、ＰＤＰ１０において、前面ガラス基板５には、Ｘ電極およびＹ電極が備えられている。各Ｘ電極およびＹ電極は、維持（サステイン）電極となるＢＵＳ電極（金属電極）１７と透明電極１６より構成される。例えば、Ｙ電極は、走査電極として機能する。Ｘ電極およびＹ電極は、誘電体層１８および保護層１９で覆われる。
【００２４】
また、背面ガラス基板４には、Ｘ電極およびＹ電極と直交するようにアドレス電極１２が形成されている。アドレス電極１２は、誘電体層１３で覆われている。これらのＸ電極、Ｙ電極およびアドレス電極により、放電を発生する単位発光領域（放電セル）が、各Ｘ電極とＹ電極で挟まれた領域のアドレス電極と交差する領域に形成される。このように前面ガラス基板５と背面ガラス基板４で挟まれた領域に複数の放電セルが形成され、放電セルには、放電を発生させるための混合ガス（Ｎｅ、Ｘｅなど）が封入されている。
【００２５】
前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との間には、例えば縦方向ストライプ状に区分された領域を形成するために、複数の隔壁（リブ）１４が形成されている。隔壁１４で区分された領域は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の蛍光体６ａ〜６ｃが塗布される。これら各色の放電セルにより画素（ピクセル）が構成される。なお、横方向にも隔壁を設ける形態なども可能である。
【００２６】
次に、プラズマディスプレイ装置を駆動する駆動回路について説明する。図３は、プラズマディスプレイ装置におけるＰＤＰ１０のＸ電極、Ｙ電極、アドレス電極およびＰＤＰを表示動作させるための駆動用回路を示すブロック図である。
【００２７】
図３に示すように、ＰＤＰ１０に対する駆動用回路においては、ＰＤＰ１０の前面ガラス基板５に対応する前面基板２０や背面ガラス基板４に対応する背面基板２１に対して、制御回路２７、Ｘ電極駆動回路、Ｙ電極駆動回路、アドレス電極駆動回路などの各駆動回路（ドライバ）を有している。前面基板２０には、Ｘ電極（ｘ１、ｘ２、・・・、ｘｎ）およびＹ電極（ｙ１、ｙ２、・・・、ｙｎ）が複数本形成されている。背面基板２１には、アドレス電極（ａ１、ａ２、・・・、ａｍ）が複数本形成されている。
【００２８】
本実施の形態１では、特に、制御回路２７は、フレームメモリ３１を備える表示データ制御部２８とドライバ制御部とを有する。ドライバ制御部は、走査ドライバ制御部２９と共通ドライバ制御部３０とを有する。また、ドライバとして、アドレスドライバ回路２３、Ｘ共通ドライバ回路２６、走査ドライバ回路２４、Ｙ共通ドライバ回路２５を有している。
【００２９】
制御回路２７は、外部より入力されるインターフェイス信号｛ＣＬＫ（クロック）、Ｄ（データ）、Ｖｓｙｎｃ（垂直同期信号）、Ｈｓｙｎｃ（水平同期信号）｝により、ＰＤＰ１０の各ドライバを制御するための制御信号を形成し、各ドライバを制御する。表示データ制御部２８は、フレームメモリ３１に蓄積されるデータ信号をもとに、アドレスドライバ回路２３にデータ信号を出力する。また、走査ドライバ制御部２９は、走査ドライバ回路２４を制御し、共通ドライバ制御部３０は、Ｘ共通ドライバ回路２６およびＹ共通ドライバ回路２５を制御する。
【００３０】
各ドライバは、制御回路２７からの制御信号にしたがって電極を駆動する。ＰＤＰ１０の表示画面において、アドレスドライバ回路２３によってアドレス電極にアドレスパルスを印加し、走査ドライバ回路２４によってＹ電極にスキャンパルスを印加することにより、表示すべきセル（以下、表示セル２２と記す）を選択するためのアドレス放電が行なわれる。このアドレス放電により選択された表示セル２２において、壁電荷が形成される。次に、Ｘ共通ドライバ回路２６によってＸ電極にサステインパルスを印加し、Ｙ共通ドライバ回路２５によってＹ電極にサステインパルスを印加することにより、選択され、壁電荷が形成されている表示セル２２で、表示セル２２の放電を維持させるためのサステイン放電が行なわれる。
【００３１】
表示セル２２では、封入されている放電ガスの放電が行なわれると、放電ガスを構成する分子が活性化（ラジカル化）する。そして、活性化した分子が励起状態から基底状態に遷移する際、紫外線を発生する。発生した紫外線は蛍光体に吸収され、蛍光体から可視光が発生する。このようにして、ＰＤＰ１０に画像が表示される。
【００３２】
次に、プラズマディスプレイ装置を駆動する駆動回路に使用されるアドレスドライバ回路２３について説明する。アドレスドライバ回路２３は、表示データ制御部２８から表示データを入力してＰＤＰ１０に形成されている複数のアドレス電極にアドレスパルスを印加する機能を有している。このとき、表示データ制御部２８から出力される表示データは、シリアルデータとなっている。これに対し、アドレスドライバ回路２３の出力は、複数のアドレス電極に対応した構成になっている。すなわち、アドレスドライバ回路２３の主要な機能は、表示データ制御部２８から表示データをシリアルデータとして入力し、このシリアルデータを複数のアドレス電極に対応したパラレルデータに変換するものである。さらに、アドレスドライバ回路２３の機能の一つは、複数のアドレス電極に印加する表示データの電圧値を通常のデジタルデータ（例えば、５Ｖ）から高電圧（例えば、２０Ｖ〜１００Ｖ）に変換して印加するものである。これは、ＰＤＰの表示セルでアドレス放電させるのに必要な電圧をアドレス電極に印加する必要があるからである。
【００３３】
このような機能を有するアドレスドライバ回路２３は、半導体チップに形成されている。すなわち、アドレスドライバ回路２３の機能を実現するために、トランジスタや抵抗、容量素子などの素子が使用されるが、これらの素子は半導体製造技術を用いて半導体チップに形成されている。以下では、アドレスドライバ回路２３が形成された半導体チップ（アドレスドライバ、ベアチップドライバ）について説明する。
【００３４】
図４は、アドレスドライバ回路２３が形成されている半導体チップ４０の外観を示す上面図である。図４に示すように、半導体チップ４０は、長方形状の形状をしており、一対の長辺および一対の短辺（半導体チップの周辺）に沿ってボンディングパッド４１およびボンディングパッド４２が形成されている。このボンディングパッド４１は、アドレスドライバ回路２３にシリアルデータを入力する入力用パッドであり、ボンディングパッド４２は、アドレスドライバからパラレルデータを出力する出力用パッドである。なお、ロジック（ロジック電源）入力用パッドや高圧電源入力用パッドおよびＧＮＤを供給するためのパッドが形成されている。半導体チップ４０の内部には、アドレスドライバ回路２３を構成するトランジスタなど回路素子が形成されており、半導体チップ４０の表面にこれらの回路素子と電気的に接続するボンディングパッド４１やボンディングパッド４２が形成されている。つまり、半導体チップ４０の表面には、内部に形成されている回路素子に表示データを入力するための入力端子としてボンディングパッド４１が形成され、回路素子から出力された信号を外部に出力するための出力端子としてボンディングパッド４２が形成されている。
【００３５】
図４では、半導体チップ４０の1つの長辺に沿って出力用パッドであるボンディングパッド４２が形成され、もう一方の長辺に入力用パッドであるボンディングパッド４１が形成されている例を示している。さらに、半導体チップ４０の短辺にそっては、高圧電源用パッドやＧＮＤが形成されている。図４に示すボンディングパッドの配置は一例であり、出力用パッドが1つの長辺方向だけでなく、短辺方向にも形成されているような半導体チップの構成をしてもよいし、あるいは、もう一方の長辺にも出力用パッドが形成されていてもよい。
【００３６】
アドレスドライバを形成している半導体チップ４０においては、半導体チップ４０に形成されているボンディングパッドのうち、出力用パッド（ボンディングパッド４２）が入力用パッド（ボンディングパッド４１）に比べて多くなっている。これは、アドレスドライバに入力する信号はシリアルデータであり、アドレスドライバから出力する信号は、パラレルデータであるからである。つまり、複数の出力用パッドは、それぞれ個々のアドレス電極に対応した数だけ設けられているので、出力用パッドの数が多くなるという特徴がある。
【００３７】
アドレスドライバを形成している半導体チップ４０は上記のように構成されているが、実際の製品では、半導体チップ４０をフレキシブル基板（配線基板）に実装した状態で用いられる。半導体チップ４０をフレキシブル基板に実装したものは、アドレスドライバモジュールと呼ばれる。次に、このアドレスドライバモジュールの構成について説明する。
【００３８】
図５は、本実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールを半導体チップ搭載側から見た平面図である。図５において、フレキシブル基板５０には、半導体チップ４０が搭載されており、この半導体チップ４０に形成されたボンディングパッドとフレキシブル基板５０に形成された金属配線とはワイヤ５２で接続されている。なお、半導体チップ４０を封止している樹脂の図示は省略している。
【００３９】
図６は、本実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールを半導体チップ塔載側とは反対側の面から見た平面図である。図６において、フレキシブル基板５０には、金属板５４が形成されており、この金属板５４の表面には凹凸が形成されている。なお、図６の裏側に形成されている半導体チップ４０の位置を破線で示している。
【００４０】
図７は、本実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールの構成を示す断面図である。図７は、図５のＡ−Ａ線で切断した断面に相当する。図７に示すように、フレキシブル基板５０には開口部５１が形成されており、この開口部５１にアドレスドライバである半導体チップ４０が配置されている。フレキシブル基板５０は絶縁材料から構成されており、その表面に金属配線（図示せず）が形成されている。
【００４１】
開口部５１に配置された半導体チップ４０とフレキシブル基板５０とはワイヤ５２により接続されている。具体的には、半導体チップ４０に形成されたボンディングパッドとフレキシブル基板５０に形成された金属配線がワイヤ５２で電気的に接続されている。そして、半導体チップ４０およびワイヤ５２は、これらを覆うように樹脂５３によって封止されている。
【００４２】
さらに、本実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールでは、フレキシブル基板５０の半導体チップ４０を搭載した面とは反対側の面に金属板５４が形成されている。この金属板５４は、例えば銅板などの熱伝導率の良好な金属から形成されている。すなわち、金属板５４は、アドレスドライバモジュールの放熱特性を向上させるために設けられている。この金属板５４は、フレキシブル基板５０に形成された開口部５１で半導体チップ４０と直接接触している。このため、半導体チップ４０で発生した熱が効率よく金属板５４に伝わり放熱性が向上する構造となっている。
【００４３】
本実施の形態１における特徴の１つは、上述した金属板５４の表面に溝を形成して凹凸を設けている点にある。これにより、金属板５４の表面積を大きくすることができるので、外部と接触する金属板５４の放熱効率を向上させることができるのである。具体的に、図７では、金属板５４の面のうちフレキシブル基板５０と接触する面とは反対側の面に凹凸が形成されている。つまり、フレキシブル基板５０と接触する面とは反対側の面に凹凸を形成することにより、外部と直接接する金属板５４の表面積を大きくすることができ、効果的にアドレスドライバモジュールの放熱特性を向上することができる。
【００４４】
アドレスドライバモジュールの放熱特性を充分に向上させる観点から、フレキシブル基板５０と接触する面とは反対側の全面に凹凸を形成することが望ましいが、一部の領域に凹凸を設けることによっても、平坦化している場合に比べて表面積を大きくすることができるので、放熱特性を向上できる効果が得られる。特に、一部に凹凸を設ける場合には、半導体チップ４０の直下の領域に凹凸を形成することで、顕著な効果を得ることができる。なぜなら、アドレスドライバモジュールの主要な熱源は、半導体チップ４０であることから、半導体チップ４０の直下領域にある金属板５４に凹凸を設けることにより、放熱特性を向上することができる。
【００４５】
なお、金属板５４の表面に形成された凹凸の凹部に対応する溝の方向は、フレキシブル基板５０をシャーシ部構造体に取り付けた状態において、装置内における空気（冷却ファンによる冷媒や装置内で自然対流している空気）の流れの向きと一致またはほぼ一致させるように形成することが望ましい。このような溝形状にすると、空気がより金属板５４と接することになり、金属板５４からの放熱効果が大きくなる。
【００４６】
ここで、例えば、特許文献１に示すように、半導体チップの放熱特性を向上するために、金属板を用いる構成が開示されているが、金属板の表面は平坦化されている。金属板の放熱効率は、金属板の表面積の大きさに依存する。このため、金属板の放熱効率を向上させるためには、金属板の大きさを大きくすることが考えられる。
【００４７】
しかし、金属板の大きさを大きくすると、アドレスドライバモジュールの大きさも大きくなってしまうので、アドレスドライバモジュールの小型化が図れない。これに対し、アドレスドライバモジュールの小型化を実現するために、金属板の大きさを小さくすると、金属板による放熱特性が充分得られない。このようにアドレスドライバモジュールのダウンサイジングと放熱特性の向上はトレードオフの関係がある。
【００４８】
そこで、本実施の形態１では、アドレスドライバモジュールの小型化を実現できるとともに放熱特性に優れたアドレスドライバモジュールを提供することを目的としている。具体的には、この目的を達成するため、図７に示すように、金属板５４の表面に凹凸を設けている。このように金属板５４の表面に凹凸を設けると、同じサイズで金属板５４の表面を平坦化している場合に比べて金属板５４の表面積を大きくすることができる。このため、金属板５４からの熱の放散が充分に行なわれ、アドレスドライバモジュールの放熱特性を向上させることができる。さらに、金属板５４の表面に凹凸を設けても、金属板５４自体の大きさには何ら変化がないので、アドレスドライバモジュールのサイズの増大を抑制することができる。つまり、本実施の形態１によれば、従来、トレードオフの関係にあるアドレスドライバモジュールの大型化の抑制と放熱効率の向上をともに実現できる顕著な効果を奏する。
【００４９】
なお、図７においては、金属板５４に設けられている凹凸は規則的なステップ状に形成されているが、これに限らない。例えば、金属板５４に不規則な凹凸形状を形成してもよい。この場合であっても、金属板５４に凹凸形状が形成されて表面積が大きくなることには変わりがないので、アドレスドライバモジュールの放熱効率を向上させることができる。
【００５０】
また、フレキシブル基板５０に接着している金属板５４の大きさは、フレキシブル基板５０と同程度かそれ以下にすることが望ましい。これにより、アドレスドライバモジュールの大きさを金属板５４ではなく、フレキシブル基板５０の大きさで規定することができる。つまり、放熱特性を左右する金属板５４の大きさでアドレスドライバモジュールのサイズが規定されない利点がある。このようにフレキシブル基板５０に接着している金属板５４の大きさをフレキシブル基板５０と同程度かそれ以下とするようにしても、金属板５４には凹凸が設けられ、金属板５４と外部が接触する表面積を大きくすることができるので、放熱特性を向上させることができる。
【００５１】
本実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールは上記のように構成されており、以下に、放熱動作について説明する。まず、アドレスドライバモジュールを電気的に動作させると、半導体チップ４０で電力が消費される。このとき、半導体チップ４０から熱が発生する。発生した熱は図７に示すように、半導体チップ４０を封止する樹脂５３を介して外部に放散される。しかし、半導体チップ４０を封止する樹脂５３の熱伝導率はあまり高くないので、放熱効率が向上しない。ここで、本実施の形態１では、半導体チップ４０の下面に金属板５４が接している。したがって、半導体チップ４０から発生した熱は、金属板５４にも伝わる。金属板５４は、例えば、銅板などの熱伝導率の高い材料から形成されているので、半導体チップ４０で発生した熱の大部分は金属板５４に伝導する。金属板５４に伝導した熱は、主に金属板５４のフレキシブル基板５０と接触する面とは反対側の面から外部に放散される。このとき、金属板５４には凹凸が設けられているので、外部と接触する金属板５４の表面積が大きくなる。このため、効率よく熱が金属板５４から外部へ放散される。このようにして、本実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールによれば、放熱特性の向上を図ることができる。特に、プラズマディスプレイ装置に使用するアドレスドライバモジュールでは、アドレスドライバモジュールから出力してＰＤＰのアドレス電極に印加する電圧が高電圧となっている。このため、プラズマディスプレイ装置に使用されるアドレスドライバモジュールは消費電力が高く発熱しやすい。しかし、本実施の形態１によれば、金属板５４に凹凸形状を設けることにより、アドレスドライバモジュールの放熱特性を向上させているので、信頼性の高いアドレスドライバモジュールおよびプラズマディスプレイ装置を提供することができる。
【００５２】
図７では、１つのフレキシブル基板５０に２つの半導体チップ（アドレスドライバ）４０が形成されて、１つのアドレスドライバモジュールが形成されている例を示しているが、１つのアドレスドライバモジュールに２つ以上の半導体チップ４０を搭載してもよいし、１つの半導体チップ４０だけを搭載してもよい。実際のプラズマディスプレイ装置では、１つのプラズマディスプレイ装置に対し図７に示すようなアドレスドライバモジュールが複数個搭載されている。つまり、プラズマディスプレイ装置に形成されているすべてのアドレス電極に対応して半導体チップ（アドレスドライバ）４０を設ける必要があるが、プラズマディスプレイ装置に形成されているアドレス電極の数が多くなるので、複数の半導体チップ４０で対応しているのである。
【００５３】
次に、本実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールの製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５４】
まず、図８に示すように、金属板５４を用意する。金属板５４は、例えば、銅板などの熱伝導率の高い材料から構成されている。続いて、図９に示すように、金属板５４の一方の面に凹凸形状を形成する。凹凸形状を形成するには、例えば、プレス加工などを用いることができる。すなわち、金属板５４の上下から型を押し付けることにより、金属板５４の一方の面に凹凸を形成する。上下から押し付ける型の一方の表面は平坦形状をしており、もう一方の型の表面には凹凸が形成されているものを用いることで、金属板５４の一方の面に凹凸が転写される。
【００５５】
次に、図１０に示すように、金属板５４とフレキシブル基板５０とを接着剤などを用いて接着する。このとき、金属板５４の凹凸形成面とは反対側の平坦面とフレキシブル基板５０とを接着する。これにより、金属板５４のフレキシブル基板５０とは接着しない面に凹凸形状を形成することができる。なお、フレキシブル基板５０には予め開口部５１が形成されている。また、フレキシブル基板５０の表面にはパターニングされた金属配線が形成されている。
【００５６】
続いて、図１１に示すように、フレキシブル基板５０に形成されている開口部５１に半導体チップ４０を配置する。これにより、フレキシブル基板５０に形成されている開口部５１を介して半導体チップ４０と金属板５４が直接接触することになる。この半導体チップ４０と金属板５４は、例えば、接着剤によって接着される。半導体チップ４０は、通常の半導体装置の製造技術を用いて、トランジスタなどの回路素子が形成され、アドレスドライバ回路が形成されている。そして、半導体チップ４０の表面にはボンディングパッドが形成されている。
【００５７】
次に、図１２に示すように、半導体チップ４０とフレキシブル基板５０とをワイヤ５２で接続する。具体的には、半導体チップ４０に形成されているボンディングパッドとフレキシブル基板５０に形成されている金属配線とをワイヤ５２を用いて電気的に接続する。
【００５８】
その後、図１３に示すように、半導体チップ４０とワイヤ５２を覆うように樹脂５３で封止する。このようにして、本実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールを形成することができる。製造されたアドレスドライバモジュールは、プラズマディスプレイ装置に実装される。
【００５９】
本実施の形態１では、フレキシブル基板５０に金属板５４を接着する前の工程で、金属板５４の一方の面に凹凸を形成している。しかし、製造方法はこれに限られず、フレキシブル基板５０に金属板５４を接着した後、金属板５４に凹凸を形成してもよい。
【００６０】
（実施の形態２）
前記実施の形態１では、金属板５４のフレキシブル基板５０と接着する面とは反対側の面に凹凸を設ける例について説明したが、本実施の形態２では、金属基板のフレキシブル基板と接着する面側に凹凸を設ける例について説明する。
【００６１】
図１４は、本実施の形態２におけるアドレスドライバモジュールの構成を示す断面図である。図１４は、前記実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールとほぼ同様の構成をしているので、異なる構成についてだけ説明する。
【００６２】
図１４において、本実施の形態２におけるアドレスドライバモジュールが前記実施の形態１と異なる点は、金属板５５に形成されている凹凸の位置関係である。すなわち、前記実施の形態１では、金属板５４のフレキシブル基板５０との接着面とは反対側に凹凸を形成していたが、本実施の形態２では、金属板５５のフレキシブル基板５０との接着面側に凹凸を設けている。ただし、金属板５５とフレキシブル基板５０の接触面に凹凸を設けると、金属板５５とフレキシブル基板５０との接着力が低下するので、図１４に示すように、この接着領域には凹凸を設けず、接着領域の外側の領域に凹凸を設けるようにしている。言い換えれば、半導体チップ４０の実装面側に凹凸を設けているということもできる。このため、本実施の形態２では、金属板５５の少なくとも一方向（所定方向、例えば、半導体チップ４０が並んでいる方向）の長さは、フレキシブル基板５０の一方向の長さよりも長くなっている。
【００６３】
本実施の形態２においても、金属板５５に凹凸を設けることにより、金属板５５の表面積を大きくすることができるので、放熱特性の向上を図ることができる。特に、本実施の形態２の構成は、前記実施の形態１のように金属板５４のフレキシブル基板５０との接着面とは反対側の面に凹凸を設けることができない制約があるときに有効である。
【００６４】
（実施の形態３）
前記実施の形態１では、金属板５４のフレキシブル基板５０と接着する面とは反対側の面に凹凸を設ける例について説明したが、本実施の形態３では、さらに、金属基板のフレキシブル基板と接着する面側にも凹凸を設ける例について説明する。つまり、前記実施の形態１の構成と前記実施の形態２の構成を組み合わせた構成が本実施の形態３である。
【００６５】
図１５は、本実施の形態３におけるアドレスドライバモジュールの構成を示す断面図である。図１５は、前記実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールとほぼ同様の構成をしているので、異なる構成についてだけ説明する。
【００６６】
図１５において、本実施の形態３におけるアドレスドライバモジュールが前記実施の形態１と異なる点は、金属板５６に形成されている凹凸の位置関係である。すなわち、前記実施の形態１では、金属板５４のフレキシブル基板５０との接着面とは反対側に凹凸を形成していたが、本実施の形態３では、さらに、金属板５６のフレキシブル基板５０との接着面側にも凹凸を設けている。ただし、前記実施の形態２と同様に、接着領域の外側の領域に凹凸を設けるようにしている。言い換えれば、半導体チップ４０の実装面側に凹凸を設けているということもできる。このため、本実施の形態３では、金属板５６の少なくとも一方向（所定方向、例えば、半導体チップ４０が並んでいる方向）の長さは、フレキシブル基板５０の一方向の長さよりも大きくなっている。
【００６７】
本実施の形態３によれば、金属板５６の両面に凹凸を設けることにより、金属板５６の表面積を大きくすることができるので、前記実施の形態１や前記実施の形態２に比べてさらに放熱特性の向上を図ることができる。
【００６８】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６９】
上述したフレキシブル基板上には、特に図示はしていないが、半導体チップ以外の抵抗やコンデンサなどの電気部品が搭載されていても適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、半導体装置を製造する製造業あるいはプラズマディスプレイ装置を製造する製造業に幅広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置の縦方向を示す断面模式図である。
【図２】プラズマディスプレイパネルの単位発光領域を示す斜視図である。
【図３】プラズマディスプレイ装置のＰＤＰと駆動回路の主要構成を示すブロック図である。
【図４】アドレスドライバである半導体チップを示す上面図である。
【図５】実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールを半導体チップ塔載側から見た平面図である。
【図６】実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールを半導体チップ塔載面とは反対側から見た平面図である。
【図７】実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールを示す断面図である。
【図８】実施の形態１におけるアドレスドライバモジュールの製造工程を示す断面図である。
【図９】図８に続くアドレスドライバモジュールの製造工程を示す断面図である。
【図１０】図９に続くアドレスドライバモジュールの製造工程を示す断面図である。
【図１１】図１０に続くアドレスドライバモジュールの製造工程を示す断面図である。
【図１２】図１１に続くアドレスドライバモジュールの製造工程を示す断面図である。
【図１３】図１２に続くアドレスドライバモジュールの製造工程を示す断面図である。
【図１４】実施の形態２におけるアドレスドライバモジュールを示す断面図である。
【図１５】実施の形態３におけるアドレスドライバモジュールを示す断面図である。
【図１６】本発明者らが検討したアドレスドライバモジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１  シャーシ部構造体
２  台
３  接着剤
４  背面ガラス基板
５  前面ガラス基板
６ａ〜６ｃ  蛍光体
１０  ＰＤＰ
１２  アドレス電極
１３  誘電体層
１４  隔壁
１６  透明電極
１７  ＢＵＳ電極
１８  誘電体層
１９  保護層
２０  前面基板
２１  背面基板
２２  表示セル
２３  アドレスドライバ回路
２４  走査ドライバ回路
２５  Ｙ共通ドライバ回路
２６  Ｘ共通ドライバ回路
２７  制御回路
２８  表示データ制御部
２９  走査ドライバ制御部
３０  共通ドライバ制御部
３１  フレームメモリ
４０  半導体チップ
４１  ボンディングパッド
４２  ボンディングパッド
５０  フレキシブル基板
５１  開口部
５２  ワイヤ
５３  樹脂
５４  金属板
５５  金属板
５６  金属板
１００  フレキシブル基板
１０１  開口部
１０２  半導体チップ
１０３  ワイヤ
１０４  樹脂
１０５  金属板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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