(57)【要約】【課題】強度および寸法安定性に優れた状態で電波吸収性能を発揮するとともに、内装下地材に限らず、内装建材や家具などの基材としても使用することのできる電波吸収木質ボード及びその製造方法を提供すること。【解決手段】木質エレメントで成形された木質ボードに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を、含浸，塗布，あるいは噴霧などにより添加して電波吸収処理する。コロイド化した炭素系導電性材料の液体を、成形後の木質ボードに含浸，塗布，あるいは噴霧する。また、成形前の木質エレメントに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸，塗布，あるいは噴霧した後、その木質エレメントで木質ボードを成形する。【選択図】図１
2008069613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
木質ボードあるいはそれを構成する木質エレメントに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を添加して電波吸収処理されてなることを特徴とする電波吸収木質ボード。
【請求項２】
木質エレメントで成形された木質ボードにおいて、
前記成形前の木質エレメントまたは前記成形後の木質ボードに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸して電波吸収処理されてなることを特徴とする電波吸収木質ボード。
【請求項３】
木質エレメントで成形された木質ボードにおいて、
前記成形前の木質エレメントまたは前記成形後の木質ボードに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧して電波吸収処理されてなることを特徴とする電波吸収木質ボード。
【請求項４】
前記請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載の電波吸収木質ボードの表面または表裏面に、前記電波吸収処理が施されていない木質表面材層が形成されていることを特徴とする電波吸収木質ボード。
【請求項５】
前記炭素系導電性材料は、カーボンブラック，木炭粉末や竹炭粉末などの植物炭粉末のうちいずれか一つ以上のものからなることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一つに記載の電波吸収木質ボード。
【請求項６】
木質エレメントで成形された木質ボードに電波吸収処理を施して電波吸収木質ボードを製造する方法であって、
前記成形後の木質ボードを、容器に入れられたコロイド化した炭素系導電性材料の液体に浸漬させた後、
前記容器内を減圧または／および加圧することによって、前記液体を前記木質ボード内に含浸させることを特徴とする電波吸収木質ボードの製造方法。
【請求項７】
電波吸収処理を施した木質エレメントを使用して電波吸収木質ボードを製造する方法であって、
前記成形前の木質エレメントを、容器に入れられたコロイド化した炭素系導電性材料の液体に浸漬させた後、
前記容器内を減圧または／および加圧することによって、前記液体を前記木質エレメント内に含浸させ、
その後、前記液体が含浸された木質エレメントを使用して前記木質ボードを成形することを特徴とする電波吸収木質ボードの製造方法。
【請求項８】
木質エレメントで成形された木質ボードに電波吸収処理を施して電波吸収木質ボードを製造する方法であって、
前記成形後の木質ボードに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧することを特徴とする電波吸収木質ボードの製造方法。
【請求項９】
電波吸収処理を施した木質エレメントを使用して電波吸収木質ボードを製造する方法であって、
前記成形前の木質エレメントに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧し、
その後、前記液体が塗布または噴霧された木質エレメントで前記木質ボードを成形することを特徴とする電波吸収木質ボードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波吸収性能を有し、オフィスや公共建築物や一般住宅などの床、壁、天井などに用いられる電波吸収木質ボード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年携帯電話や無線ＬＡＮの急速な普及に見られるとおり電波の利用は飛躍的に増加しており、オフィスのみならず一般家庭においても通信障害の原因となる不要電波の対策や、盗聴の対象となる漏洩電波の対策が必要とされつつある。
屋内で用いられる電波吸収体としては、電波暗室に用いられるようなフェライト系の重厚な電波吸収体や発泡樹脂にカーボンなどを含浸させた長大な電波吸収体が古くから知られている。
【０００３】
また近年ではオフィスなどでの使用を意識した様々な電波吸収体が提案されてきており、例えば熱可塑性樹脂やゴム、ガラス繊維にフェライトやカーボン、金属酸化物などを混合成型してなる天井材が知られている。あるいは、石膏を主原料として各種処理を施したもの、木材ボード中にカーボン繊維または金属繊維、あるいはカーボン粉末を分散させたもの（例えば、特許文献１，２）、電波吸収性のシートを各種材料に積層したものなどが提案されている。
【特許文献１】特公平６−８５４７２号公報
【特許文献２】特許第３１３１６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電波暗室に用いられるようなフェライト系あるいは発泡樹脂系の電波吸収体は外観意匠、形状、大きさ、重量、価格などの面からオフィスや一般家庭で用いることはできなかった。
【０００５】
また近年提案されている電波吸収体はもっぱら下地材としての発明であって、電波が空気や吸収材の表面保護材など予め想定した材料中を伝播してくるものとして設計されており、電波の入射する面に異なる誘電率を持つ材料すなわち内装仕上げ材等が存在すると、特性インピーダンスが変化するために必ずしも設計どおりの電波吸収性能が発現されないという課題点があった。
【０００６】
また熱可塑性樹脂やゴム、ガラス繊維系材料や石膏系材料も物理的な強度に劣るため、力の加わる部位への適用は難しく、用途はごく限られたものであった。
さらに特許文献１や特許文献２に記載された発明は、いずれも木材チップにカーボン粉末またはカーボン繊維を混合して成形したものであるので、曲げ剛性を含め強度性能や水分による寸法安定性に劣るとともに、表面に露出したカーボン含有層が意匠性や表面接着性を損ない、しかも作業時に周囲を汚染する危険がある、という問題点もあった。
【０００７】
そこで、本発明の目的とするところは、強度および寸法安定性に優れた状態で電波吸収性能を発揮するとともに、内装下地材に限らず、内装建材や家具などの基材としても使用することのできる電波吸収木質ボード及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明の電波吸収木質ボードは、木質ボードあるいはそれを構成する木質エレメントに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を添加して電波吸収処理されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の電波吸収木質ボードは、木質エレメントで成形された木質ボードにおいて、前記成形前の木質エレメントまたは前記成形後の木質ボードに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸して電波吸収処理されてなることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明の電波吸収木質ボードは、木質エレメントで成形された木質ボードにおいて、前記成形前の木質エレメントまたは前記成形後の木質ボードに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧して電波吸収処理されてなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電波吸収木質ボードは、電波吸収処理されてなる電波吸収木質ボードの表面または表裏面に、前記電波吸収処理が施されていない木質表面材層が形成されていることを特徴とする。
ここで、「電波吸収木質ボードの表面または表裏面」とは、例えば床面に対して水平におかれた電波吸収木質ボードに対して上面または上下面のことを示し、その面が露出しているものも、露出していないものも含まれることを意味する。
【００１２】
前記炭素系導電性材料としては、カーボンブラック，木炭粉末や竹炭粉末などの植物炭粉末のうちいずれか一つ以上のものからなることが好ましい。
を特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一つに記載の電波吸収木質ボード。
【００１３】
本発明の電波吸収木質ボードの製造方法は、木質エレメントで成形された木質ボードに電波吸収処理を施して電波吸収木質ボードを製造する方法であって、
前記成形後の木質ボードを、容器に入れられたコロイド化した炭素系導電性材料の液体に浸漬させた後、前記容器内を減圧または／および加圧することによって、前記液体を前記木質ボード内に含浸させることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電波吸収木質ボードの製造方法は、電波吸収処理を施した木質エレメントを使用して電波吸収木質ボードを製造する方法であって、
前記成形前の木質エレメントを、容器に入れられたコロイド化した炭素系導電性材料の液体に浸漬させた後、前記容器内を減圧または／および加圧することによって、前記液体を前記木質エレメント内に含浸させ、その後、前記液体が含浸された木質エレメントを使用して前記木質ボードを成形することを特徴とする。
ここで、「木質エレメントを使用して」とは、１種類の木質エレメントだけで木質ボードを成形するだけでなく、その１種類の木質エレメントに他の木質エレメントを積層して木質ボードを成形する場合も含まれることを意味する。また、前記液体が含浸された木質エレメントだけで水質ボードを成形するだけでなく、前記液体が含浸されていない木質エレメントを併用する場合も含まれることを意味する。
【００１５】
さらに、本発明の電波吸収木質ボードの製造方法は、木質エレメントで成形された木質ボードに電波吸収処理を施して電波吸収木質ボードを製造する方法であって、
前記成形後の木質ボードに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電波吸収木質ボードの製造方法は、電波吸収処理を施した木質エレメントを使用して電波吸収木質ボードを製造する方法であって、
前記成形前の木質エレメントに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧し、その後、前記液体が塗布または噴霧された木質エレメントで前記木質ボードを成形することを特徴とする。
ここで、「木質エレメントを使用して」とは、１種類の木質エレメントだけで木質ボードを成形するだけでなく、その１種類の木質エレメントに他の木質エレメントを積層して木質ボードを成形する場合も含まれることを意味する。また、前記液体が含浸された木質エレメントだけで水質ボードを成形するだけでなく、前記液体が含浸されていない木質エレメントを併用する場合も含まれることを意味する。
【発明の効果】
【００１７】
以上のとおり、本発明によれば、木質ボードあるいはそれを構成する木質エレメントに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を添加して電波吸収処理されてなるので、従来例のようなカーボン粉末やカーボン繊維といった固体や、粘度の高いカーボンペストの場合と比較して、炭素系導電性材料を木質ボード全体に渡って均一に添加させることができる。
特に、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を添加させる方法としては、液体を含浸や注入したり、塗布したり、あるいは噴霧する方法があり、液体を含浸や注入する方法によれば、炭素系導電性材料を木質ボード全体に渡って一層均一に添加することが容易である。
これにより、電波性能にムラのない優れた電波吸収機能を発揮する電波吸収木質ボードを提供することができる。
【００１８】
また、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を使用することで、炭素系導電性材料の添加率を容易に変えることができ、これによれば、電波吸収特性を変化させることができるので、帯域幅の広い吸収効果が得られる。特に、電波吸収特性の異なる電波吸収木質ボードを複数積層することによる種々の態様で広帯域化が容易となり、用途も広がる。
【００１９】
また、本発明によれば、木質エレメントで成形された木質ボードに対して、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸，塗布あるいは噴霧して電波吸収木質ボードを製造するだけでなく、成形前の木質エレメントに対して、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸，塗布あるいは噴霧した後、その木質エレメントを成形して電波吸収木質ボードを製造することもできるので、例えば、集成材，単板積層材（合板，ＬＶＬが含まれる），パララム，スティックプライ，パーティクルボード（ウェファーボード，ストランドボード，フレークボードが含まれる），ファイバーボード（ハードボード，ＭＤＦ，インシュレーションボードが含まれる）といった木質ボードの特性や、それら木質ボードに対する、集成材に対してはひき板（木材小片やラミナ），単板積層材に対しては単板，パララムやスティックプライに対してはスティック，パーティクルボードに対してはウェファーやストランドやフレークやチップ，ファイバーボードに対してはファイバー（木質繊維）といった木質エレメントの特性や、あるいは、製造工程、製造コストを考慮しつつ電波吸収処理を施す時期を選択することができる。
すなわち、成形前の各種木質エレメントに対して均一な電波吸収処理を施すことができるので、複数種類の処理木質エレメントと未処理木質エレメントを選択使用して、より高性能な電波吸収性能を有し、かつ様々な物理的性能などに優れた木質ボードを成形することもできる。
【００２０】
また、本発明のように、炭素系導電性材料としてカーボンブラックを使用したものは、製造された電波吸収木質ボードを廃棄する場合、燃焼時にカーボンブラックが完全に燃えるので廃棄が容易である。また、炭素系導電性材料として木炭粉末や竹炭粉末あるいはバガスやトウモロコシの茎から製造した粉末炭などの植物由来の粉末炭を使用したものは、天然材料であるので廃棄時には自然に分解される。
【００２１】
また、電波吸収処理が施される木質ボードとして、例えば、単板積層材を使用すると、木材チップにカーボン粉末を混合して成形したものと比較して、強度や寸法安定性に優れるので、内装下地材としてだけでなく、内装建材や家具等の基材として使用しても特に問題はない。
また、ＭＤＦを木質ボードとして使用すると表面の平滑化が図れ、意匠性や表面硬度、接着性、二次加工性、木ねじや釘の保持力などに優れる。
【００２２】
また、本発明によれば、電波吸収処理が施された木質ボードの表面または表裏面に木質表面材よる層が形成されているので、木質表面材が成形された側の面に対してカーボンなど炭素系導電性材料による汚染や意匠の低下を抑制することができる。
また、木質ボードの表裏面あるいは表面に、木質表面材層を一体化させることで、電波吸収木質ボード全体の強度を向上させることができ、特に、木質表面材層として、例えば、単板を積層した層など強度的に強く、しかも表面硬度の高いものを選択することによって、電波吸収木質ボード全体について一層強度を向上させることができる。また、使用する木質エレメントや木質ボード（木質材料）の選択により寸法の安定化を図ることも容易である。
さらに、木質表面材層を一体化することによって、表面を平滑化することができるので、表面に化粧材を積層したり、塗装するなどして意匠性や機能性を付加することが容易である。また、下側（裏側）の木質表面材層の表面に、金属箔，導電性塗膜，あるいは導電性不食布などの電波反射層を設けることで、電波吸収性能だけでなく電波シールド性能を付加することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る電波吸収木質ボード１０は、木質エレメントで成形された木質ボードに、電波吸収処理として、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸することによって添加されたものである。
木質エレメントで成形された木質ボードとしては、集成材，単板積層材（合板，ＬＶＬが含まれる），パララム，スティックプライ，パーティクルボード（ウェファーボード，ストランドボード，フレークボードが含まれる），ファイバーボード（ハードボード，ＭＤＦ，インシュレーションボードが含まれる）等があげられる。
また、その木質エレメントとしては、集成材に対してはひき板（木材小片やラミナ），単板積層材に対しては単板，パララムやスティックプライに対してはスティック，パーティクルボードに対してはウェファーやストランドやフレークやチップ，ファイバーボードに対してはファイバー（木質繊維）等があげられる。
【００２４】
本発明の第１実施形態に係る電波吸収木質ボード１０は、以下のような方法によって製造される。
（１）まず、例えば、ひき板や単板といった木質エレメント（上述した他の木質エレメントであってもよい）によって成形された集成材や単板積層材からなる木質ボード（上述した他の木質ボードであってもよい）を、容器に入れられたコロイド化した炭素系導電性材料の液体に浸漬させる。
ここで、コロイド化した炭素系導電性材料の液体としては、重合アマニ油や水に、微粒子化したカーボンブラック（特に導電性カーボンブラックが望ましい）を分散させた懸濁液を使用した。
なお、カーボンブラックにかえて、木炭粉末や竹炭粉末あるいはバガスやトウモロコシの茎などから製造された粉末炭といった植物由来の粉末炭を使用することもできる。
（２）次に、容器内を密閉し、減圧または加圧（減圧をしてから加圧してもよい）することによって、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を木質ボード１０内に含浸させる注入処理を行う。
そして、乾燥させることで、図１に示したような電波吸収木質ボード１０が得られる。
【００２５】
ここでは、木質エレメントによって成形された木質ボードにコロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸させるようにしたが、成形前の木質エレメントを、容器に入れられたコロイド化した炭素系導電性材料の液体に浸漬させ、または浸漬後に容器内を密閉し、減圧または加圧（減圧をしてから加圧してもよい）することによって、液体を木質エレメント内に含浸させた後、その木質エレメントによって板状の木質ボードを成形するようにしてもよい。
【００２６】
なお、塊状の木材フリッチを、コロイド化した炭素系導電性材料の液体に浸漬した後、減圧または加圧（減圧をしてから加圧してもよい）することによって、液体を木材フリッチに含浸させ、その後、木材フリッチを小割りすることで、もしくは小割りやスライスにより得られた小片、単板を一体化することで、複数の電波吸収木質ボード１０を製造することもできる。
【００２７】
以上のようにして製造された電波吸収木質ボード１０には、従来例のようなカーボン粉末といった固体ではなく、コロイド化した炭素系導電性材料の液体が含浸されているので、炭素系導電性材料は木質ボード全体に渡って均一に浸透し、その結果、優れた電波吸収機能を発揮する。
特に、電波吸収木質ボード１０として、単板積層材を木質ボードとして使用すると、木材チップにカーボン粉末を混合して成形したものと比較して、強度および寸法安定性に優れるので、内装下地材としてだけでなく、内装建材や家具等の基材として使用しても特に問題はない。
また、ＭＤＦを木質ボードとして使用すると表面の平滑化が図れ、意匠性や表面硬度、接着性、二次加工性、木ねじや釘の保持力などに優れたものとなる。
【００２８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る電波吸収木質ボード２０は、図２に示すように、本発明の第１実施形態に係る電波吸収木質ボード１０のように電波吸収処理が施されたものの表裏面に、前記電波吸収処理が特に施されていない木質表面材２１，２２を貼着することにより成形してなるものである。
木質表面材２１，２２の貼着は、電波吸収木質ボード１０の表裏面に接着剤を塗布した後、電波吸収木質ボード１０を上下から挟むようにして木質表面材２１，２２を積層し、三つの層を一体化するように熱圧で接着するようにして行う。
【００２９】
図２では三層構造のものを示したが、図３に示す電波吸収木質ボード２５のように、本発明の第１実施形態に係る電波吸収木質ボード１０のように電波吸収処理が施されたものの表面（一方の面）だけに、前記電波吸収処理が特に施されていない木質表面材２３を貼着した二層構造のものにしてもよい。
【００３０】
ここでは、別々に成形された木質ボード１０と木質表面材２１，２２あるいは木質表面材２３とを接着して電波吸収木質ボード２０，２５を製造する方法について示したが、第１実施形態で記載したように、成形前の木質エレメントにコロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸させた後、その木質エレメントによって板状の木質ボードを成形する場合には、予め成形された木質表面材２２，あるいは木質表面材２３上において、コロイド化した炭素系導電性材料の液体が含浸された木質エレメント、例えば、複数のストランドを敷き詰め、三層構造のものは、さらにその上に木質表面材２１を載せ、全体をホットプレスや高周波プレスなどで熱圧成形し一体化するようにしてもよい。
【００３１】
さらには、木質表面材２１，２２，２３として、予め成形された木質ボードを使用するのではなく、その木質表面材２２あるいは木質表面材２３を構成する木質エレメント、例えば、複数のファイバー（木質繊維）を敷き詰めた後、その上に、コロイド化した炭素系導電性材料の液体が含浸された木質エレメント、例えば、複数のストランドを敷き詰め、三層構造のものは、さらにその上に、木質表面材２１を構成する木質エレメント、例えば、複数のファイバー（木質繊維）を敷き詰め、全体をホットプレスや高周波プレスなどで熱圧成形し一体化するようにしてもよい。
【００３２】
以上のようにして製造された電波吸収木質ボード２０，２５は、電波吸収木質ボード１０の表裏面に木質表面材２１，２２が積層一体化されている、あるいは、電波吸収木質ボード１０の表面（一方の面）に木質表面材２３が積層一体化されているので、木質表面材が貼着された面に対してカーボンなど炭素系導電性材料による汚染や意匠の低下を抑制することができる。
また、木質ボード１０の表裏面あるいは表面を、木質表面材２１，２２あるいは木質表面材２３を表層に一体化することで、電波吸収木質ボード２０，２５全体の強度を向上させることができ、特に、木質表面材２１，２２，２３として、例えば、単板積層板など強度的に強く、しかも表面硬度の硬いをものを選択することによって、電波吸収木質ボード２０，２５全体について一層強度を向上させることができる。また、寸法の安定化を図ることも容易である。
さらに、木質表面材２１，２２，２３を表層に一体化することによって、表面を平滑化することができるので、表面に化粧材を積層したり、塗装するなどして意匠性や機能性を付加することが容易である。また、下側（裏側）の木質表面材２２の表面に、金属箔，導電性塗膜，あるいは導電性不食布などの電波反射層を設けることもできる。
【００３３】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る電波吸収木質ボード３０は、図４に示すように、木質エレメントで成形された木質ボードにおいて、成形前の木質エレメントに、電波吸収処理として、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧することによって添加し、その木質エレメントを接着剤を介して板状に成形し、成形した木質ボード３１の表裏面に木質表面材２１，２２を貼着することにより成形してなるものである。
【００３４】
本発明の第３実施形態に係る電波吸収木質ボード３０は、以下のような方法によって製造される。
（１）まず、例えば、ストランドといった木質エレメント（上述した他の木質エレメントであってもよい）によって成形されたストランドボードからなる木質ボード（上述した他の木質ボードであってもよい）に、上述したコロイド化した炭素系導電性材料の液体を接着剤とともに噴霧する。なお、噴霧させるかわりにストランドに対して液体と接着剤を塗布するようにしてもよいが、ムラを少なくするためには、塗布よりも噴霧させる方が好ましい。
（２）次に、コロイド化した炭素系導電性材料の液体と接着剤が噴霧された複数のストランドを敷き詰め、ホットプレスや高周波プレスなどにより熱圧成形して板状にし、木質ボード３１を成形する。
（３）そして、木質ボード３１の表裏面に木質表面材２１，２２を接着剤を介して貼着することで、図４に示したような電波吸収木質ボード３０が得られる。
なお、木質表面材２１，２２を構成する木質エレメントを、木質ボード３１を構成する木質エレメント、ここではストランドと同種のものとすることもできるし、異種のものとすることもできる。
【００３５】
ここでは、成形前の木質エレメントにコロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧し、その木質エレメントにより板状の木質ボード３１を成形するようにしたが、予め板状に成形された木質ボード３１にコロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧し、その木質ボード３１の表裏面に木質表面材２１，２２を成形するようにしてもよい。
【００３６】
また、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧することによって電波吸収処理が施された木質ボード３１の表裏面に木質表面材２１，２２を成形した三層構造としたが、木質ボード３１の表面（一方の面）だけに木質表面材を成形した二層構造にしてもよい。
【００３７】
さらには、これら木質表面材２１，２２を特に成形することなく、成形前の木質エレメントにコロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧し、その木質エレメントにより板状の木質ボード３１を成形しただけのもの、あるいは、成形後の木質ボードに同じくコロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧しただけのものであってもよい。
【００３８】
また、別々に成形された木質ボード３１と木質表面材２１，２２とを接着して電波吸収木質ボード３０を製造する方法について示したが、成形前の木質エレメントにコロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧した後、その木質エレメントによって板状の木質ボードを成形する場合には、予め成形された下側の木質表面材２２上において木質ボード３１を成形し、その後、上側の木質表面材２１を載せ三層を一体化するようにしてもよい。
すなわち、下側の木質表面材２２の上に接着剤を噴霧した後、コロイド化した炭素系導電性材料の液体と接着剤が噴霧された木質エレメント、例えば、複数のストランドを敷き詰め、さらにその上に木質表面材２１を載せ、全体をホットプレスや高周波プレスなどで熱圧成形し一体化するようにしてもよい。
【００３９】
さらには、木質表面材２１，２２として、予め成形された木質ボードを使用するのではなく、その木質表面材２２を構成する木質エレメント、例えば、複数のファイバー（木質繊維）を敷き詰めた後、その上に、コロイド化した炭素系導電性材料の液体が塗布または噴霧された木質エレメント、例えば、複数のストランドを敷き詰め、さらにその上に、木質表面材２１を構成する木質エレメント、例えば、複数のファイバー（木質繊維）を敷き詰め、全体をホットプレスや高周波プレスなどで熱圧成形し一体化するようにしてもよい。
【００４０】
以上のようにして製造された電波吸収木質ボード３０には、従来例のようなカーボン粉末といった固体ではなく、コロイド化した炭素系導電性材料の液体が噴霧または塗布されているので、固体のカーボン粉末と比較して、炭素系導電性材料は木質ボード全体に渡って均一に添加され、その結果、優れた電波吸収機能を発揮する。
また、この電波吸収木質ボード３０は、炭素系導電性材料の液体が塗布または噴霧された木質ボード３１の表裏面に木質表面材２１，２２を積層一体化した構成となっているので、カーボンなど炭素系導電性材料による汚染や意匠の低下を抑制することができる。
また、木質ボード３１の表裏面に木質表面材２１，２２を積層一体化することで、電波吸収木質ボード３０全体の強度を向上させることができ、特に、木質表面材２１，２２として、強度的に強く、しかも表面硬度の硬いをもの、例えば、単板積層材を選択することによって、電波吸収木質ボード３０全体について曲げ強度を強くするなど一層強度を向上させることができる。また、寸法の安定化を図ることも容易である。
さらに、木質表面材２１，２２を使用することによって、表面を平滑化することができるので、表面に化粧材を積層したり、塗装するなどして意匠性や機能性を付加することが容易である。また、下側（裏側）の木質表面材２２の表面に、金属箔，導電性塗膜，あるいは導電性不食布などの電波反射層を設けることもできる。
【００４１】
なお、本発明の第２，第３実施形態では、電波吸収木質ボード２０，３０を、炭素系導電性材料が添加された木質ボード１０，３１の表裏面に木質表面材２１，２２を積層一体化してなる三層の積層構造としたり、あるいは、表面だけに木質表面材を積層一体化した二層の積層構造としたが、図５乃至図７に示すように、上側の木質表面材２１と下側の木質表面材２２との間を複数の層にして強度を高めたり、電波吸収効果を変化させるようにすることもできる。
【００４２】
図５に示す電波吸収木質ボード４０は、裏面の木質表面材２２を形成する木質エレメントを敷き詰めた上に、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸させた木質エレメントの三層１０ｃ，１０ｂ，１０ａの三層を順次敷き詰め、さらにその上に表面の木質表面材２１を形成する木質エレメントを敷き詰めた後に、熱圧により一体成形したものであり、前記液体が含浸される木質エレメントを異なる種類、例えば、単板とストランドとチップとし、木質表面材２１，２２を構成する前記液体の含浸されていない木質エレメントを、例えば、ファイバーとしたものである。なお、各木質エレメントには、敷き詰める前に予め接着剤を噴霧してある。
もちろん、同じ種類の木質ボードにコロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸させたものを三層積層しその表裏面に木質表面材２１，２２を成形したものとしてもよい。この場合、三層において、コロイド化した炭素系導電性材料の液体の濃度を変化させたり、含浸量を変化させたりすることもできる。また、表裏面に木質表面材２１，２２を成形しないようにしてもよく、あるいは、表面だけに木質表面材２１を成形するようにしてもよい。
【００４３】
また、図６に示す電波吸収木質ボード５０は、木質ボードに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸させてなる電波吸収木質ボード１０の三層の間に電波吸収処理を施していない木質エレメントの層２４を設けて五層に積層したものの表裏面に木質表面材２１，２２を貼着して成形したものである。
【００４４】
さらに、図７に示す電波吸収木質ボード６０は、例えば、ストランドやファイバーといった木質エレメントに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を塗布または噴霧し、接着剤を介して板状に成形した木質ボード３１を内側にし、その上下外側に、例えば、単板積層材や集成材といった木質ボードに、コロイド化した炭素系導電性材料の液体を含浸させてなる木質ボード１０を積層した三層構造としたのの表裏面に木質表面材２１，２２を貼着して成形したものである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電波吸収木質ボード１０を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る電波吸収木質ボード２０を示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る別の電波吸収木質ボード２５を示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る電波吸収木質ボード３０を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る他の電波吸収木質ボード４０を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る他の電波吸収木質ボード５０を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る他の電波吸収木質ボード６０を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０，２０，２５，３０，４０，５０，６０    電波吸収木質ボード
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ                      層
２１，２２，２３                            木質表面材
２４                                        層
３１                                        木質ボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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