(57)【要約】【課題】外観上の不具合及び曲げる際の不具合の両方を改善できるようにしたテープキャリア及び半導体装置の製造方法、半導体装置を提供する。【解決手段】製品領域を画定するカットライン５１に沿って切断されることによって個々の製品に分割されるテープキャリア１００であって、絶縁性のベースフィルム１と、ＩＣ素子を取り付けるための取付領域５３からその外側へ延びるようにベースフィルム１上に設けられたリード３と、リード３を覆うようにベースフィルム１上に設けられたソルダーレジスト５と、を備え、ソルダーレジスト５は製品領域の内側から外側へはみ出している。【選択図】図１
2008251645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品領域を画定する切断線に沿って切断されることによって個々の製品に分割されるテープキャリアであって、
絶縁性のベースフィルムと、
前記ベースフィルム上であって、前記製品領域内に設けられた配線パターンと、
前記配線パターンを覆うように前記ベースフィルム上に設けられたソルダーレジストと、を備え、
前記ソルダーレジストは、前記製品領域の内側から外側へはみ出していることを特徴とするテープキャリア。
【請求項２】
前記製品領域には折り曲げ線を中心に折り曲げ可能な領域が存在し、
前記ソルダーレジストは、前記折り曲げ線と平面視で重なるように前記製品領域の内側からその外側にはみ出して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア。
【請求項３】
前記ソルダーレジストの前記折り曲げ線と平面視で重なる端部は、その厚膜部分が前記製品領域の外側にのみ存在し前記切断線上及び前記製品領域の内側には存在しないように、前記製品領域の外側に引き出されていることを特徴とする請求項２に記載のテープキャリア。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか一項に記載の前記テープキャリアにＩＣ素子を取り付ける工程と、
前記テープキャリアを前記切断線に沿って切断して個々の製品に分割する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
絶縁性のベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に設けられた配線パターンと、
前記配線パターンを覆うように前記ベースフィルム上に設けられたソルダーレジストと、を備え、
前記ベースフィルムには折り曲げ線を中心に折り曲げ可能な領域が存在し、
前記折り曲げ可能な領域の前記ベースフィルム上には前記ソルダーレジストの厚膜部分が存在せず、前記折り曲げ可能な領域以外の領域には前記ソルダーレジストの厚膜部分が存在することを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
前記折り曲げ可能な領域以外の領域に存在する前記ソルダーレジストの厚膜部分は、前記折り曲げ線に対して平行となるように形成されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
絶縁性のベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に設けられた配線パターンと、
前記配線パターンを覆うように前記ベースフィルム上に設けられたソルダーレジストと、を備え、
前記ベースフィルムには折り曲げ線を中心に折り曲げた折曲領域が存在し、
前記ソルダーレジストは、前記ベースフィルムの折曲領域上に設けられた第１の部分と、前記折曲領域以外の前記ベースフィルム上に設けられた第２の部分と、を有し、
前記ソルダーレジストの前記第１の部分の厚さは均一であり、
前記ソルダーレジストの前記第２の部分には、前記第１の部分の厚さよりも厚い部分が存在することを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープキャリア及び半導体装置の製造方法、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶パネルや携帯移動端末など小型・軽量化が著しく進展している電気製品において、その筐体内部に納められているＩＣ素子は、例えば手などで簡単に折り曲げることが可能な絶縁性のフィルム基板に実装されていることが一般的である。このフィルム基板は例えばポリイミドなどからなり、テープキャリア又はフレキシブル基板などと呼ばれている。また、このようなテープキャリアにＩＣ素子を実装した実装製品は、ＴＣＰ、ＣＯＦ又はＦＰＣなどと呼ばれている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
図４（ａ）及び（ｂ）は、従来例に係るテープキャリア２００の構成例を示す平面図である。図４（ａ）は、長尺のテープキャリア２００を（最終）製品領域の外形であるカットライン２５１に沿って打ち抜きする前の状態を示しており、絶縁性のベースフィルム２０１上にインナーリード及びアウターリード（以下、これらを合わせて「リード」ともいう。）２０３と、主にインナーリードを覆うソルダーレジスト２０５とが設けられている。
【特許文献１】特開２００４−２３５３２２号公報
【特許文献２】特開２０００−２６９２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、リード２０３を覆っているソルダーレジストは、リード形成後のベースフィルム２０１上に樹脂をディスペンス若しくはスクリーン印刷で塗布し、その後、キュア（即ち、熱処理）することによって形成される。ここで、キュア前のソルダーレジスト２０５はある程度の粘性を有する液体であり、塗布からキュアの段階において表面張力による影響によりその端部が盛り上がってしまうという問題があった。即ち、図４（ｂ）に示すように、ソルダーレジスト２０５の端部から０．５〜０．８ｍｍ程度内側に入った部分が（中心部に比べて）一段厚くなってしまい、膜厚の均一性に難があった。ソルダーレジスト２０５は外観が半透明の膜であるため、膜厚が均一でないと色ムラとなり易い（外観上の不具合）。
【０００５】
また、図５に示すように、ＩＣ素子２１１の実装及び、カットライン２５１に沿った打ち抜き後に、テープキャリア２００を折り曲げ線２６１を中心に折り曲げようとすると、ソルダーレジスト２０５の厚膜部分２０５ａがあたかも芯のようにはたらいて折り曲げにくく、特に、上記の厚膜部分２０５ａの厚さが不均一な場合は、厚膜部分２０５ａのなかでも比較的膜厚が小さくて強度の弱い部分で折り曲がろうとするため、曲がり方にばらつきが生じやすいという問題があった（曲げる際の不具合）。
そこで、この発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、外観上の不具合及び曲げる際の不具合の両方を改善できるようにしたテープキャリア及び半導体装置の製造方法、半導体装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
〔発明１〕  上記目的を達成するために、発明１のテープキャリアは、製品領域を画定する切断線に沿って切断されることによって個々の製品に分割されるテープキャリアであって、絶縁性のベースフィルムと、前記ベースフィルム上であって、前記製品領域内に設けられた配線パターンと、前記配線パターンを覆うように前記ベースフィルム上に設けられたソルダーレジストと、を備え、前記ソルダーレジストは、前記製品領域の内側から外側へはみ出していることを特徴とするものである。
【０００７】
このような構成であれば、例えば、個々の製品に分割した後のテープキャリアを折り曲げて電気製品の筐体に収納する場合、その折り曲げの中心となる折り曲げ線をソルダーレジストの「製品領域の内側から外側へはみ出している部分」と平面視で重ね合わせることで、テープキャリアを抵抗少なく容易に曲げることができる。また、従来と比べて、ソルダーレジストの厚膜部分が少ないので、外観上の不具合も改善できる。
【０００８】
〔発明２〕  発明２のテープキャリアは、発明１のテープキャリアにおいて、前記製品領域には折り曲げ線を中心に折り曲げ可能な領域が存在し、前記ソルダーレジストは、前記折り曲げ線と平面視で重なるように前記製品領域の内側からその外側にはみ出して形成されていることを特徴とするものである。
このような構成であれば、切断後のテープキャリアを折り曲げる際に、折り曲げの抵抗となる芯の部分（即ち、ソルダーレジストの厚膜部分）が少ない、若しくは無いので、テープキャリアを容易に曲げることができる。また、製品領域におけるソルダーレジストの膜厚均一性を向上できるので、ソルダーレジストの曲げに対する応力分布の均一性を向上することができる。従って、テープキャリアの曲がり方のばらつきを低減することができる。
【０００９】
〔発明３〕  発明３のテープキャリアは、発明２のテープキャリアにおいて、前記ソルダーレジストの前記折り曲げ線と平面視で重なる端部は、その厚膜部分が前記製品領域の外側にのみ存在し前記切断線上及び前記製品領域の内側には存在しないように、前記製品領域の外側に引き出されていることを特徴とするものである。ここで、ソルダーレジストの厚膜部分は、ソルダーレジストをキュア（即ち、熱処理）する過程で形成される。
このような構成であれば、分割後のテープキャリアを折り曲げる際に抵抗体となる芯の部分（即ち、ソルダーレジストの厚膜部分）はほぼ完全に無くなるので、テープキャリアは十分曲がり易く、また、曲がり方のばらつきも十分低減することができる。
【００１０】
〔発明４〕  発明４の半導体装置の製造方法は、発明１から発明３の何れか一のテープキャリアにＩＣ素子を取り付ける工程と、前記テープキャリアを前記切断線に沿って切断して個々の製品に分割する工程と、を含むことを特徴とするものである。
このような方法によれば、発明１から発明３のテープキャリアが応用されるので、例えば電気製品の筐体に収納する際に、曲げ易く、しかも曲がり方のばらつきの少ない半導体装置を提供することができる。
【００１１】
〔発明５〕  発明５の半導体装置は、絶縁性のベースフィルムと、前記ベースフィルム上に設けられた配線パターンと、前記配線パターンを覆うように前記ベースフィルム上に設けられたソルダーレジストと、を備え、前記ベースフィルムには折り曲げ線を中心に折り曲げ可能な領域が存在し、前記折り曲げ可能な領域の前記ベースフィルム上には前記ソルダーレジストの厚膜部分が存在せず、前記折り曲げ可能な領域以外の領域には前記ソルダーレジストの厚膜部分が存在することを特徴とするものである。
このような構成であれば、ソルダーレジストの厚膜部分は曲げに対する抵抗体（即ち、芯）として機能するので、折り曲げ可能な領域以外の領域（即ち、折り曲げたくない領域）において、テープキャリアの強度を高めることができる。
【００１２】
〔発明６〕  発明６の半導体装置は、発明５の半導体装置において、前記折り曲げ可能な領域以外の領域に存在する前記ソルダーレジストの厚膜部分は、前記折り曲げ線に対して平行となるように形成されていることを特徴とするものである。
このような構成であれば、テープキャリアの曲げに対する抵抗力を、折り曲げたい方向には弱く、折り曲げたくない方向には強くすることができる。
【００１３】
〔発明７〕  発明７の半導体装置は、絶縁性のベースフィルムと、前記ベースフィルム上に設けられた配線パターンと、前記配線パターンを覆うように前記ベースフィルム上に設けられたソルダーレジストと、を備え、前記ベースフィルムには折り曲げ線を中心に折り曲げた折曲領域が存在し、前記ソルダーレジストは、前記ベースフィルムの折曲領域上に設けられた第１の部分と、前記折曲領域以外の前記ベースフィルム上に設けられた第２の部分と、を有し、前記ソルダーレジストの前記第１の部分の厚さは均一であり、前記ソルダーレジストの前記第２の部分には、前記第１の部分の厚さよりも厚い部分が存在することを特徴とするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１及び図２は、本発明の実施の形態に係るテープキャリア１００の構成例を示す平面図である。詳しく説明すると、図１は、テープキャリア１００を（製品領域を画定する）カットライン５１に沿って打ち抜く前の状態を示している。図１の２点鎖線がカットライン５１であり、このカットライン５１に囲まれた領域が製品領域である。また、図２はテープキャリア１００をカットライン５１に沿って打ち抜いて個々の製品に分割した後の状態を示している。
【００１５】
図１に示すように、この打ち抜き前のテープキャリア１００は、長尺のベースフィルム１と、ベースフィルム１の長手方向に沿ってその側端に設けられたスプロケットホール２と、ＩＣ取付領域５３からその外側にかけてテープキャリア１００上に設けられた信号入出力用のインナーリード及びアウターリード（以下、リード）と、これらリード３を覆うようにテープキャリア１００上に塗布されたソルダーレジスト５と、を含んだ構成となっている。ベースフィルム１は例えばポリイミド等の絶縁性素材からなるものであり、リード３は例えば銅箔等の金属薄膜からなるものである。また、図１に示すように、製品領域の内側にはＩＣ素子が取り付けられる領域（即ち、ＩＣ取付領域５３）と、ＩＣ素子を封止するための樹脂が塗布される領域（即ち、樹脂領域５５）とが用意されている。
【００１６】
このテープキャリア１００を用いて半導体装置を製造する場合は、ＩＣ取付領域５３にＩＣ素子１１（図２参照。）を取り付け、次に、樹脂領域５５にエポキシ樹脂１２（図２参照。）を塗布してＩＣ素子１１を樹脂封止する。その後、例えば金型を用いて、テープキャリア１００をカットライン５１に沿って打ち抜いて個々の製品に分割する。
ところで、図２に示すように、このテープキャリア１００にも、従来例と同様に、分割後のテープキャリアを電気製品等の筐体に収納するための折り曲げ可能な領域（即ち、折曲領域）が存在するが、本実施の形態では、この折曲領域に対応する工夫がなされている。その工夫とは、ソルダーレジスト５が上記の折り曲げ線６１に沿って製品領域の内側から外側へはみ出している点である。
【００１７】
即ち、折曲領域と重なるソルダーレジスト５は、製品領域の両端から外側にはみ出して形成されている。そして、その製品領域両端からのはみ出し距離Ｌは、ソルダーレジスト５端の（キュアによって形成される）厚膜部分５ａが、折り曲げ領域と重なる製品領域内側には形成されず、その外側にのみ形成される程度の距離となっている。一例を挙げると、本発明者が行った実験では距離Ｌを０．８ｍｍ以上とすることで、分割後の折曲領域から厚膜部分５ａを完全に排除することができた。なお、この距離Ｌの最適値はソルダーレジスト５の種類やキュアの条件に変動するのである。従って、本発明を実施する場合には、ソルダーレジストの種類毎及びキュアの条件毎に実験を行ってその最適値を求めることが好ましい。
【００１８】
このように、本発明の実施の形態によれば、分割後のテープキャリア１００を折り曲げる際に、折り曲げの抵抗となる芯の部分（即ち、ソルダーレジスト５の厚膜部分５ａ）が折曲領域に無いので、テープキャリア１００を容易に曲げることができる。また、製品領域におけるソルダーレジスト５の膜厚均一性を向上できるので膜ムラを減らすことができ、さらに、ソルダーレジストの曲げに対する応力分布の均一性を向上することができるので、テープキャリア１００の曲がり方のばらつきを低減することができる。
【００１９】
なお、本実施の形態では、図１に示すように、折曲領域から外れた製品領域にもキュアによってソルダーレジスト５の厚膜部分５ａが形成され、この折曲領域から外れた厚膜部分５ａは、図２に示すようにテープキャリア１００の分割後もそのままベースフィルム１上に残されている。ここで、この折曲領域から外れた厚膜部分５ａは折り曲げ線６１に対して平行となっている。それゆえ、分割後のテープキャリア１００を折り曲げ線６１と直交する方向に曲げようとしても、この厚膜部分５ａが曲げに対する抵抗体（即ち、芯）として機能する。
【００２０】
このように、折り曲げ領域から外れた位置において、厚膜部分５ａが折り曲げ線に対して平行に残っていることで、テープキャリア１００の曲げに対する抵抗力を、折り曲げたい方向には弱く、折り曲げたくない方向には強くすることができる。
この実施の形態では、カットライン５１が本発明の「切断線」に対応し、リード３が本発明の「配線パターン」に対応している。
【００２１】
なお、上記の実施の形態では、図１に示したように、打ち抜き前のベースフィルム１において、隣接する２つの製品領域間を空けるようにソルダーレジスト５を形成する場合について説明したが、ソルダーレジスト５の平面視での形状はこれに限られることはない。例えば、図３に示すように、製品領域間を空けないように、ベースフィルム１の長手方向に沿ってソルダーレジスト５を連続して形成しても良い。このような構成であっても、ソルダーレジスト５の厚膜部分５ａは折曲領域に形成されないので、図１及び図２に示したテープキャリア１００と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
また、上記の実施の形態では、図１に示したように、ＩＣ取付領域５３がベースフィルム１の長手方向に沿うように伸び、リード３がベースフィルム１の長手方向に対して直角方向に沿って伸びている場合（言い換えると、製品領域がベースフィルム１の長手方向に対して直角の方向に伸びている場合）について説明したが、ＩＣ取付領域５３がベースフィルム１の長手方向に対して直角方向に伸び、リード３がベースフィルム１の長手方向に沿って伸びて（言い換えると、製品領域がベースフィルム１の長手方向に沿うように伸びて）いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態に係るテープキャリア１００の構成例を示す図。
【図２】打ち抜き後（分割後）のテープキャリア１００を示す図。
【図３】テープキャリア１００の他の構成例を示す図。
【図４】従来例に係るテープキャリア２００の構成例を示す図。
【図５】打ち抜き後（分割後）のテープキャリア２００を示す図。
【符号の説明】
【００２４】
１  ベースフィルム、２  スプロケットホール、３  リード、５  ソルダーレジスト、５ａ  厚膜部分、１１  ＩＣ素子、１２  エポキシ樹脂、５１  カットライン、５３  ＩＣ取付領域、５５  樹脂領域、６１  折り曲げ線、１００  テープキャリア
【図１】
2008251645.tif 000003
【図２】
2008251645.tif 000004
【図３】
2008251645.tif 000005
【図４】
2008251645.tif 000006
【図５】
2008251645.tif 000007