(57)【要約】【課題】電気的接続を必要とする箇所の平坦性を改善する【解決手段】積層電子部品１は、絶縁層１１，１２，１３が積層方向ＳＨに沿って積層された構造を有し、表面２には外層電極２１，２２が、裏面３には外層電極（グランド電極）３１が形成される。また、絶縁層１１と絶縁層１２との間には内部電極層１４が、絶縁層１２と絶縁層１３との間には内部電極層１５，１６が挟まれている。更に、外層電極２１と内部電極層１４との間にはビア導体１７が、内部電極層１４と内部電極層１５との間にはビア導体１８が、外層電極２２と内部電極層１６との間にはビア導体１９が、内部電極層１６と基板電極３１との間にはビア導体２０形成される。そして、ビア導体１７はビア導体１８よりも、ビア導体２０はビア導体１９よりも、積層方向ＳＨに直交する方向ＴＨに沿って積層電子部品１の内側になるように配置される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極層を挟んで積層された複数の絶縁層と、該絶縁層が積層される積層方向に沿って該絶縁層を貫通する複数のビア導体とを有する積層電子部品であって、
前記複数のビア導体のうちで、最上層の前記絶縁層を貫通するビア導体、及び最下層の前記絶縁層を貫通するビア導体の少なくとも一方は、該ビア導体と前記内部電極層を介して接続されるビア導体である接続ビア導体に対して、前記積層方向に直交する平面内における位置である直交平面位置が異なるように配置される
ことを特徴とする積層電子部品。
【請求項２】
前記接続ビア導体と前記直交平面位置が異なるように配置されたビア導体であるシフトビア導体は、前記直交平面位置が、前記接続ビア導体よりも、当該積層電子部品の内側となるように配置され、
当該積層電子部品の外層に配置される外層電極は、
前記シフトビア導体と接続される第１電極パッドと、
前記第１電極パッドに接続されるとともに、前記直交平面位置が該第１電極パッドよりも当該積層電子部品の外側となるように配置される第２電極パッドとから構成される
ことを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部電極層を挟んで積層された複数の絶縁層と、絶縁層を貫通する複数のビア導体とを有する積層電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁層の表面側と裏面側とを電気的に接続するために絶縁層を貫通して形成されるビア導体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
このビア導体は、内部電極層を挟んで積層された複数の絶縁層を備えた積層電子部品においても利用されている。図４は積層電子部品１０１の平面図、図５は図４のＡ−Ａ断面部を示す図、図４は積層電子部品１０１の底面図である。
【０００３】
図５に示すように、積層電子部品１０１は、例えば、絶縁層１１１と絶縁層１１２とを内部電極層１１３を挟んで積層された構造を有している。更に図４及び図５に示すように、積層電子部品１０１の表面１０２には外層電極１２１，１２２が形成されるとともに、図５及び図６に示すように、積層電子部品１０１の裏面１０３には基板電極１３１が形成されている。そして図５に示すように、外層電極１２１と内部電極層１１３とを接続するために絶縁層１１１を貫通するビア導体１１４と、外層電極１２２と基板電極１３１とを接続するために絶縁層１１１及び絶縁層１１２を貫通するビア導体１１５とが形成されている。
【特許文献１】特開平１１−２５１７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、積層電子部品１０１は、以下に示す方法で製造される。
まず、セラミック原料粉末と有機バインダ、溶媒等を用いて調製したスラリーを作製し、ドクターブレード法等のシート成形法によりセラミックグリーンシートを成形する。次いで、セラミックグリーンシートにビアホール孔を形成し、更にビアホール孔に導体ペーストを充填した後に乾燥させて焼成前のビア導体を形成する。そして、セラミクグリンシートの表面に導体ペーストを用いて配線パターンと成る導体層を印刷して乾燥させ、ビア導体と導体層とが接続されたセラミックグリーンシートを形成する。次いで、セラミックグリーンシートを積層して積層体とし、更に、脱バインダにより導体ペースト及びセラミックグリーンシートに含有される有機成分を除去し、その後に焼成を行う。これにより、絶縁層１１１，１１２を貫通するビア導体１１４，１１５が形成された積層電子部品１０１が製造される。
【０００５】
なお、上記の焼成において絶縁層１１１，１１２のほうがビア導体１１４，１１５よりも収縮量が大きい。このため、焼成によって、ビア導体１１４，１１５が積層電子部品１０１の表面１０２または裏面１０３から突き出してしまうことがある。
【０００６】
これにより、以下の問題が発生する。
まず、ビア導体１１５が裏面１０３から突き出していると、積層電子部品１０１の裏面１０３と基板電極１３１とをハンダ付けにより接続する場合に、裏面１０３から突き出している箇所では基板電極１３１と接触するが、裏面１０３から突き出していない箇所では基板電極１３１と非接触となってしまうというように、裏面１０３と基板電極１３１とを均一に接触させることができなくなるという問題があった。
【０００７】
また、ビア導体が積層電子部品１０１の内側に配置されていると、積層電子部品１０１の回路設計において設計の自由度が制限されることから、例えばビア導体１１４，１１５は積層電子部品１０１の外周部に設けられることが望ましい。そして、外層電極１２１，１２２にワイヤボンディングを施す場合には、ワイヤの長さを短くするため、及びワイヤによる浮遊インダクタンスの影響を低減した良好な回路特性を得るために、積層電子部品１０１の外周部で外層電極１２１，１２２とワイヤとを接続することが望ましい。
【０００８】
しかし、ビア導体１１４が積層電子部品１０１の外周部に設けられている場合にビア導体１１４が表面１０２から突き出すと、外層電極１２１においてビア導体１１４と外層電極１２１とが接続される部分１４１の平坦性を確保することができない。これにより、積層電子部品１０１の外周部で外層電極１２１とワイヤとを良好に接続することが困難になる場合がある。このため、外層電極１２１においてワイヤと接続する部分１５１を積層電子部品１０１の外周部に設けることができないという問題があった。
【０００９】
本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、電気的接続を必要とする箇所の平坦性を改善する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、内部電極層を挟んで積層された複数の絶縁層と、該絶縁層が積層される積層方向に沿って該絶縁層を貫通する複数のビア導体とを有する積層電子部品であって、複数のビア導体のうちで、最上層の絶縁層を貫通するビア導体、及び最下層の絶縁層を貫通するビア導体の少なくとも一方は、該ビア導体と内部電極層を介して接続されるビア導体である接続ビア導体に対して、積層方向に直交する平面内における位置である直交平面位置が異なるように配置されることを特徴とする積層電子部品である。
【００１１】
このように構成された積層電子部品では、最上層の絶縁層を貫通するビア導体、及び最下層の絶縁層を貫通するビア導体の少なくとも一方が、接続ビア導体に対して直交平面位置が異なるように配置されている。このため、接続ビア導体と直交平面位置が異なるように配置されたビア導体（以下、シフトビア導体という）は、シフトビア導体より内部に配置されている接続ビア導体が焼成工程において積層方向外側に向かって突き出る際に、この突き出る力を受けない。一方、ビア導体が最上層の絶縁層から最下層の絶縁層に亘って貫通している場合には、最上層または最下層の絶縁層の表面近傍のビア導体は、焼成工程において、それより内部に配置されているビア導体が積層方向外側に向かって突き出る際に、この突き出る力を受けて押し出される。
【００１２】
つまり、本発明の積層電子部品によれば、積層電子部品内部のビア導体が焼成工程において突き出る影響を抑えて、ビア導体が最上層または最下層の絶縁層の表面から突き出る量を抑制することができ、平坦性を改善することができる。
【００１３】
これにより、シフトビア導体が設けられている絶縁層の表面と、平板電極とをハンダ付けにより接続する場合に、この絶縁層の表面と平板電極の表面とをより均一に接触させることができる。
【００１４】
また、請求項１に記載の積層電子部品においては、請求項２に記載のように、接続ビア導体と直交平面位置が異なるように配置されたビア導体であるシフトビア導体は、直交平面位置が、接続ビア導体よりも、当該積層電子部品の内側となるように配置され、当該積層電子部品の外層に配置される外層電極は、シフトビア導体と接続される第１電極パッドと、第１電極パッドに接続されるとともに、直交平面位置が第１電極パッドよりも当該積層電子部品の外側となるように配置される第２電極パッドとから構成されるようにするとよい。
【００１５】
このように構成された積層電子部品によれば、第２電極パッドはシフトビア導体と接続されていないので、シフトビア導体が表面から突き出していた場合でも、第２電極パッドの平坦性を確保することができる。更に、第２電極パッドが第１電極パッドより当該積層電子部品の外側となるように配置されている状態で、接続ビア導体は、シフトビア導体よりも、当該積層電子部品の外側となるように配置される。
【００１６】
従って、積層電子部品の回路設計上の必要性等から接続ビア導体を積層電子部品の外周部に配置した場合であっても、ワイヤボンディングを施す箇所（即ち、第２電極パッド）の平坦性を確保したまま、この箇所を積層電子部品の外周部に配置することができる。つまり、ビア導体を積層電子部品の外周部に配置し、且つ、ワイヤボンディングを施す箇所を積層電子部品の外周部に配置した場合において、ワイヤボンディングを施す箇所の平坦性を改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明の実施形態を図面とともに説明する。
図１は本発明が適用された積層電子部品１の平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面部を示す図、図３は積層電子部品１の底面図である。
【００１８】
積層電子部品１は、図２に示すように、例えばガラスとセラミックスとの複合材料であるガラスセラミックスを材料とする絶縁層１１，１２，１３が、積層方向ＳＨに沿って積層された構造を有している。
【００１９】
また、絶縁層１１と絶縁層１２との間には内部電極層１４が、絶縁層１２と絶縁層１３との間には内部電極層１５，１６が挟まれている。
更に図１及び図２に示すように、積層電子部品１の表面２には外層電極２１〜２８が形成されるとともに、図２及び図３に示すように、積層電子部品１の裏面３には基板電極３１が形成されている。これらのうち、外層電極２５は信号入力端子、外層電極２１，２３は信号出力端子、外層電極２２，２４はグランド端子、外層電極２６〜２８は配線を構成する。
【００２０】
そして図２に示すように、外層電極２１と内部電極層１４とを接続するために絶縁層１１を積層方向ＳＨに沿って貫通するビア導体１７と、内部電極層１４と内部電極層１５とを接続するために絶縁層１２を積層方向ＳＨに沿って貫通するビア導体１８と、外層電極２２と内部電極層１６とを接続するために絶縁層１１及び絶縁層１２を積層方向ＳＨに沿って貫通するビア導体１９と、内部電極層１６と基板電極３１とを接続するために絶縁層１３を積層方向ＳＨに沿って貫通するビア導体２０とが形成されている。従って、ビア導体１７とビア導体１８とは内部電極層１４を介して、ビア導体１９とビア導体２０とは内部電極層１６を介して、電気的に接続される。
【００２１】
更に、外層電極２１に接続されているビア導体１７は、ビア導体１８よりも、積層方向ＳＨに直交する方向ＴＨ（以下、積層直交方向ＴＨという）に沿って積層電子部品１の内側になるように配置される。またビア導体２０は、ビア導体１９よりも、積層直交方向ＴＨに沿って積層電子部品１の内側になるように配置される。
【００２２】
なお、外層電極２３に接続されているビア導体は、外層電極２１に接続されているビア導体１７，１８と同様に構成される。更に、外層電極２４に接続されているビア導体は、外層電極２２に接続されているビア導体１９，２０と同様に構成される。
【００２３】
また図１に示すように、外層電極２１は、矩形状に形成された表面２上において、上端縁４近傍で且つ右端縁６近傍となる位置に配置される。そして外層電極２１は、ビア導体１７が接続されるビア接続部４１と、ワイヤボンディングによりワイヤが接続されるワイヤ接続部５１とから構成されている。更に、ワイヤ接続部５１は、ビア接続部４１よりも積層直交方向ＴＨに沿って積層電子部品１の外側になるように配置される。
【００２４】
更に外層電極２３は、上端縁４近傍で且つ左端縁７近傍となる位置に配置される。そして外層電極２３は、外層電極２１と同様に、ビア導体が接続されるビア接続部４３と、ワイヤが接続されるワイヤ接続部５３とから構成され、ワイヤ接続部５３は、ビア接続部４３よりも積層直交方向ＴＨに沿って積層電子部品１の外側になるように配置される。
【００２５】
また外層電極２２は、表面２上において、下端縁５近傍で且つ右端縁６近傍となる位置に配置される。更に外層電極２４は、表面２上において、下端縁５近傍で且つ左端縁７となる位置に配置される。
【００２６】
また外層電極２５は、下端縁５近傍となる位置に配置される。そして外層電極２５は、ビア導体が接続されるビア接続部４５と、ワイヤが接続されるワイヤ接続部５５とから構成され、ビア接続部４５とワイヤ接続部５５とは、下端縁５に沿って１列に並んで配置される。
【００２７】
また外層電極２６〜２８は、上端縁４近傍から下端縁５近傍に亘って積層直交方向ＴＨに沿って延びた長尺形状に形成されている。更に外層電極２６〜２８はそれぞれ、上端縁４近傍に配置されるワイヤ接続部５６〜５８と、下端縁５近傍に配置されるワイヤ接続部６６〜６８とを備える。
【００２８】
そしてワイヤ接続部５１，５３，５６，５７，５８は、上端縁４近傍において、上端縁４に沿って一列に並んで配置されるとともに、ワイヤ接続部５５，６６，６７，６８は、下端縁５近傍において、下端縁５に沿って一列に並んで配置される。
【００２９】
このように構成された積層電子部品１では、絶縁層１３を貫通するビア導体２０が、このビア導体２０と内部電極層１６を介して接続されるビア導体１９に対して、積層方向ＳＨに直交する平面ＴＭ（図２を参照）内における位置（以下、直交平面位置という）が異なるように配置されている。このため、ビア導体２０は、ビア導体２０より内部に配置されているビア導体１９が焼成工程において積層方向ＳＨの外側に向かって突き出る際に、この突き出る力を受けない。一方、ビア導体が絶縁層１１から絶縁層１３に亘って貫通している場合には、絶縁層１３の表面（即ち、裏面３）近傍のビア導体は、焼成工程において、それより内部に配置されているビア導体が積層方向ＳＨの外側に向かって突き出る際に、この突き出る力を受けて押し出される。
【００３０】
つまり、積層電子部品１によれば、積層電子部品１の内部のビア導体１９が焼成工程において突き出る影響を抑えて、ビア導体２０が絶縁層１３の表面（即ち、裏面３）から突き出る量を抑制することができ、平坦性を改善することができる。
【００３１】
これにより、ビア導体２０が設けられている絶縁層１３の表面（即ち、裏面３）と、基板電極３１とをハンダ付けにより接続する場合に、この絶縁層１３の表面と基板電極３１の表面とをより均一に接触させることができる。
【００３２】
また、ビア導体１８と直交平面位置が異なるように配置されたビア導体１７は、直交平面位置が、ビア導体１８よりも、積層電子部品１の内側となるように配置され、外層電極２１は、ビア導体１８と接続されるビア接続部４１と、直交平面位置がビア接続部４１よりも積層電子部品１の外側となるように配置されるワイヤ接続部５１とから構成される。
【００３３】
このため、ワイヤ接続部５１はビア導体１７と接続されていないので、ビア導体１７が表面２から突き出していた場合でも、ワイヤ接続部５１の平坦性を確保することができる。更に、ワイヤ接続部５１がビア接続部４１より積層電子部品１の外側となるように配置されている状態で、ビア導体１８は、ビア導体１７よりも、積層電子部品１の外側となるように配置される。
【００３４】
従って、積層電子部品１の回路設計上の必要性等からビア導体１８を積層電子部品１の外周部に配置した場合であっても、ワイヤボンディングを施す箇所（即ち、ワイヤ接続部５１）の平坦性を確保したまま、この箇所を積層電子部品１の外周部に配置することができる。つまり、ビア導体を積層電子部品１の外周部に配置し、且つ、ワイヤボンディングを施す箇所を積層電子部品１の外周部に配置した場合において、ワイヤボンディングを施す箇所の平坦性を改善することができる。
【００３５】
以上説明した実施形態において、絶縁層１１は本発明における最上層の絶縁層、絶縁層１３は本発明における最下層の絶縁層、平面ＴＭは本発明における直交平面位置、ビア導体１８，１９は本発明における接続ビア導体、ビア導体１７，２０は本発明におけるシフトビア導体、ビア接続部４１，４３は本発明における第１電極パッド、ワイヤ接続部５１，５３は本発明における第２電極パッドである。
【００３６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】積層電子部品１の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面部を示す図である。
【図３】積層電子部品１の底面図である。
【図４】積層電子部品１０１の平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面部を示す図である。
【図６】積層電子部品１０１の底面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１…積層電子部品、１１〜１３…絶縁層、１４〜１６…内部電極層、１７〜２０…ビア導体、２１〜２８…外層電極、４１，４３，４５…ビア接続部、５１，５３，５５〜５８，６６〜６８…ワイヤ接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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