(57)【要約】【課題】洗浄処理に使用される液体の量を低減しつつ、基板処理装置の内部に付着した薬液成分を確実に除去することができる基板処理装置の中和洗浄装置および中和洗浄方法を提供する。【解決手段】中和洗浄装置１は、基板処理装置９０の内部との間で希釈液の循環経路を構成し、希釈液を循環させつつ希釈液中に中和剤を添加する。また、中和洗浄装置１は、循環される希釈液のｐＨ値をｐＨセンサ１６により計測し、その計測値が所定の数値範囲内に入るまで中和剤の添加を継続する。このため、希釈液を循環させることにより希釈液の使用量を低減させることができ、また、ｐＨセンサ１６の計測値に基づいて希釈液中の薬液成分を確実に中和することができる。【選択図】図４
2008251779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置であって、
前記基板処理装置に接続されることにより前記基板処理装置との間で希釈液の循環経路を構成し、前記基板処理装置内に供給された希釈液を循環させる循環部と、
前記循環経路において希釈液のｐＨ値を計測するｐＨセンサと、
前記循環部により循環される希釈液に中和剤を添加する中和剤供給部と、
前記ｐＨセンサの計測値を受信するとともに前記中和剤供給部の動作を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記ｐＨセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで前記中和剤供給部による中和剤の添加を継続させることを特徴とする中和洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載の中和洗浄装置であって、
前記循環部は、前記基板処理装置の排液配管および排気配管から希釈液を回収するとともに前記基板処理装置へ希釈液を再供給することを特徴とする中和洗浄装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の中和洗浄装置であって、
前記中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有することを特徴とする中和洗浄装置。
【請求項４】
基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置であって、
ミスト状の中和剤を前記基板処理装置の内部に供給する中和剤供給部と、
前記基板処理装置に接続されることにより前記基板処理装置との間で循環経路を構成し、前記中和剤供給部から供給されたミスト状の中和剤を循環させる循環部と、
前記循環経路において循環気体のｐＨ値を計測するｐＨセンサと、
前記ｐＨセンサの計測値を受信するとともに前記中和剤供給部および前記循環部の動作を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記ｐＨセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで前記中和剤供給部によるミスト状の中和剤の供給と前記循環部によるミスト状の中和剤の循環とを継続させることを特徴とする中和洗浄装置。
【請求項５】
請求項４に記載の中和洗浄装置であって、
前記循環部は、前記基板処理装置の排液配管および排気配管からミスト状の中和剤を回収しつつミスト状の中和剤を循環させることを特徴とする中和洗浄装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の中和洗浄装置であって、
前記中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有することを特徴とする中和洗浄装置。
【請求項７】
基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄方法であって、
前記基板処理装置の内部に希釈液を供給する第１工程と、
前記基板処理装置の内部と所定の循環経路との間で希釈液を循環させる第２工程と、
循環される希釈液中に中和剤を添加する第３工程と、
循環される希釈液のｐＨ値を計測する第４工程と、
を備え、
前記第３工程の中和剤の添加を、前記第４工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させることを特徴とする中和洗浄方法。
【請求項８】
基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄方法であって、
前記基板処理装置の内部にミスト状の中和剤を供給する第１工程と、
前記基板処理装置の内部と所定の循環経路との間でミスト状の中和剤を循環させる第２工程と、
循環気体のｐＨ値を計測する第３工程と、
を備え、
前記第１工程のミスト状の中和剤の供給と前記第２工程のミスト状の中和剤の循環とを、前記第３工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させることを特徴とする中和洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置および中和洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板に対して、薬液を使用したエッチング処理や薬液洗浄処理等の薬液処理を行う基板処理装置が知られている。基板処理装置は、薬液を貯留する薬液槽を有しており、薬液槽に貯留された薬液中に基板を浸漬することにより、基板に薬液処理を行う。このような基板処理装置については、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
基板処理装置において繰り返し薬液処理が行われると、薬液の排液後においても基板処理装置内の各部に薬液成分が付着した状態となる。このため、基板処理装置を廃棄またはリサイクルする際には、予め基板処理装置の内部を洗浄する必要がある。従来では、例えば、基板処理装置の内部に純水をシャワー状に供給し、基板処理装置の内部に付着した薬液成分を希釈しつつ排液することにより、基板処理装置の内部を洗浄していた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５３２８２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の洗浄方法では、基板処理装置の内部に付着した薬液成分を確実に除去することは困難であった。特に、基板処理装置の排液配管や排気配管の内部には純水が行き届きにくく、また、これらの箇所は目視で確認することもできないため、これらの箇所に付着した薬液成分を確実に除去することは困難であった。
【０００６】
また、上記従来の洗浄方法では、基板処理装置の内部に供給した純水を二次的に使用することなく排液していたため、大量の純水を供給する必要があった。また、大量の純水が薬液成分とともに排液されるため、排液時の無害化処理の負担も大きかった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、洗浄処理に使用される液体の量を低減しつつ、基板処理装置の内部に付着した薬液成分を確実に除去することができる基板処理装置の中和洗浄装置および中和洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置であって、前記基板処理装置に接続されることにより前記基板処理装置との間で希釈液の循環経路を構成し、前記基板処理装置内に供給された希釈液を循環させる循環部と、前記循環経路において希釈液のｐＨ値を計測するｐＨセンサと、前記循環部により循環される希釈液に中和剤を添加する中和剤供給部と、前記ｐＨセンサの計測値を受信するとともに前記中和剤供給部の動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記ｐＨセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで前記中和剤供給部による中和剤の添加を継続させることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の中和洗浄装置であって、前記循環部は、前記基板処理装置の排液配管および排気配管から希釈液を回収するとともに前記基板処理装置へ希釈液を再供給することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載の中和洗浄装置であって、前記中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有することを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置であって、ミスト状の中和剤を前記基板処理装置の内部に供給する中和剤供給部と、前記基板処理装置に接続されることにより前記基板処理装置との間で循環経路を構成し、前記中和剤供給部から供給されたミスト状の中和剤を循環させる循環部と、前記循環経路において循環気体のｐＨ値を計測するｐＨセンサと、前記ｐＨセンサの計測値を受信するとともに前記中和剤供給部および前記循環部の動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記ｐＨセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで前記中和剤供給部によるミスト状の中和剤の供給と前記循環部によるミスト状の中和剤の循環とを継続させることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項４に記載の中和洗浄装置であって、前記循環部は、前記基板処理装置の排液配管および排気配管からミスト状の中和剤を回収しつつミスト状の中和剤を循環させることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明は、請求項４または請求項５に記載の中和洗浄装置であって、前記中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有することを特徴とする。
【００１４】
請求項７に係る発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄方法であって、前記基板処理装置の内部に希釈液を供給する第１工程と、前記基板処理装置の内部と所定の循環経路との間で希釈液を循環させる第２工程と、循環される希釈液中に中和剤を添加する第３工程と、循環される希釈液のｐＨ値を計測する第４工程と、を備え、前記第３工程の中和剤の添加を、前記第４工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に係る発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄方法であって、前記基板処理装置の内部にミスト状の中和剤を供給する第１工程と、前記基板処理装置の内部と所定の循環経路との間でミスト状の中和剤を循環させる第２工程と、循環気体のｐＨ値を計測する第３工程と、を備え、前記第１工程のミスト状の中和剤の供給と前記第２工程のミスト状の中和剤の循環とを、前記第３工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、中和洗浄装置は、基板処理装置に接続されることにより基板処理装置との間で希釈液の循環経路を構成し、基板処理装置内に供給された希釈液を循環させる循環部と、循環経路において希釈液のｐＨ値を計測するｐＨセンサと、循環部により循環される希釈液に中和剤を添加する中和剤供給部と、ｐＨセンサの計測値を受信するとともに中和剤供給部の動作を制御する制御部と、を備え、制御部は、ｐＨセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで中和剤供給部による中和剤の添加を継続させる。このため、希釈液を循環させることにより希釈液の使用量を低減させつつ、ｐＨセンサの計測値に基づいて希釈液中の薬液成分を確実に中和することができる。
【００１７】
特に、請求項２に記載の発明によれば、循環部は、基板処理装置の排液配管および排気配管から希釈液を回収するとともに基板処理装置へ希釈液を再供給する。このため、排液配管および排気配管も含めて希釈液の循環経路が構成され、これらの配管の内部に付着した薬液成分も良好に除去される。
【００１８】
特に、請求項３に記載の発明によれば、中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有する。このため、中和洗浄装置は、除去対象となる薬液の種類に応じて適切な中和剤を供給することができる。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明によれば、中和洗浄装置は、ミスト状の中和剤を基板処理装置の内部に供給する中和剤供給部と、基板処理装置に接続されることにより基板処理装置との間で循環経路を構成し、中和剤供給部から供給されたミスト状の中和剤を循環させる循環部と、循環経路において循環気体のｐＨ値を計測するｐＨセンサと、ｐＨセンサの計測値を受信するとともに中和剤供給部および循環部の動作を制御する制御部と、を備え、制御部は、ｐＨセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで中和剤供給部によるミスト状の中和剤の供給と循環部によるミスト状の中和剤の循環とを継続させる。このため、希釈液を使用することなく基板処理装置の内部に中和剤を行き渡らせることができ、また、ｐＨセンサの計測値に基づいて薬液成分を確実に中和することができる。
【００２０】
特に、請求項５に記載の発明によれば、循環部は、基板処理装置の排液配管および排気配管からミスト状の中和剤を回収しつつミスト状の中和剤を循環させる。このため、排液配管および排気配管も含めて中和剤の循環経路が構成され、これらの配管の内部に付着した薬液成分も良好に中和される。
【００２１】
特に、請求項６に記載の発明によれば、中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有する。このため、中和洗浄装置は、除去対象となる薬液の種類に応じて適切な中和剤を供給することができる。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明によれば、中和洗浄方法は、基板処理装置の内部に希釈液を供給する第１工程と、基板処理装置の内部と所定の循環経路との間で希釈液を循環させる第２工程と、循環される希釈液中に中和剤を添加する第３工程と、循環される希釈液のｐＨ値を計測する第４工程と、を備え、第３工程の中和剤の添加を、第４工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させる。このため、希釈液を循環させることにより希釈液の使用量を低減させつつ、ｐＨセンサの計測値に基づいて希釈液中の薬液成分を確実に中和することができる。
【００２３】
また、請求項８に記載の発明によれば、中和洗浄方法は、基板処理装置の内部にミスト状の中和剤を供給する第１工程と、基板処理装置の内部と所定の循環経路との間でミスト状の中和剤を循環させる第２工程と、循環気体のｐＨ値を計測する第３工程と、を備え、第１工程のミスト状の中和剤の供給と第２工程のミスト状の中和剤の循環とを、第３工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させる。このため、希釈液を使用することなく基板処理装置の内部に中和剤を行き渡らせることができ、また、ｐＨセンサの計測値に基づいて薬液成分を確実に中和することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２５】
＜１．第１実施形態＞
＜１−１．基板処理装置の構成および動作＞
図１は、本発明の第１実施形態において洗浄対象となる基板処理装置９０の構成を示した図である。この基板処理装置９０は、複数枚の基板（以下、単に「基板」という。）Ｗを一括して薬液中に浸漬することにより、基板Ｗにエッチングや薬液洗浄等の薬液処理を行うための装置である。図１に示したように、基板処理装置９０は、薬液を貯留する薬液槽９１と、薬液槽９１を収容するチャンバ９２と、基板Ｗを保持するリフタ９３と、薬液槽９１に薬液を供給する薬液供給部９４と、薬液槽９１およびチャンバ９２からの排液を行う排液部９５と、チャンバ９２からの排気を行う排気部９６と、装置内の各部を動作制御する制御部９７とを備えている。
【００２６】
薬液槽９１は、石英等の耐腐食性材料により構成され、その内部に薬液を貯留する。薬液槽９１の底部には、薬液槽９１の内部に向けて薬液を吐出するための一対の薬液吐出ノズル９１ａが設けられている。薬液吐出ノズル９１ａは、複数の吐出口（図示省略）を有しており、複数の吐出口から薬液を吐出することにより薬液槽９１の内部に薬液を貯留する。また、薬液槽９１の外周面の上端部には、薬液槽９１からオーバーフローした薬液を回収するための外槽９１ｂが設けられている。このため、薬液槽９１の上部まで貯留された薬液は、薬液槽９１の上部からオーバーフローして外槽９１ｂに回収される。
【００２７】
チャンバ９２は、気密性の部材により構成され、その内部に薬液槽９１を収容する。チャンバ９２の上部には、開閉自在なシャッタ９２ａが設けられている。シャッタ９２ａは、図示しない駆動機構によりスライド移動し、チャンバ９２上部の開口部９２ｂを開放する状態と、開口部９２ｂを閉鎖する状態とを切り替える。シャッタ９２ａを開放したときには、開口部９２ｂを介して基板Ｗの搬入および搬出が可能となる。また、シャッタ９２ａを閉鎖したときには、チャンバ９２の内部が密閉され、薬液の成分を含むチャンバ９２内の雰囲気がチャンバ９２の外部に拡散することが防止される。
【００２８】
リフタ９３は、チャンバ９２の内部において基板Ｗを上下に搬送するための搬送機構である。リフタ９３は、水平方向（図１において紙面に直交する方向）にのびる３本の保持棒９３ａを有しており、基板Ｗは、各保持棒９３ａに刻設された複数の保持溝上に起立姿勢で保持される。また、リフタ９３は、所定の駆動機構により昇降移動する。リフタ９３上に基板Ｗを載置した状態でリフタ９３を昇降移動させると、基板Ｗは、薬液槽９１内の浸漬位置と、薬液槽９１の上方の引き上げ位置との間で上下に搬送される。
【００２９】
薬液供給部９４は、薬液槽９１の薬液吐出ノズル９１ａに薬液を供給するための配管系である。薬液供給部９４は、薬液供給源９４ａと、薬液供給源９４ａと薬液吐出ノズル９１ａとを繋ぐ薬液供給配管９４ｂと、薬液供給配管９４ｂ上に設けられたバルブ９４ｃとを有している。バルブ９４ｃを開放すると、薬液供給源９４ａから薬液供給配管９４ｂを介して薬液吐出ノズル９１ａに薬液が供給され、薬液吐出ノズル９１ａの複数の吐出口から薬液槽９１の内部に向けて薬液が吐出される。薬液供給源９４ａから供給される薬液は、フッ酸やカロ酸（硫酸と過酸化水素水との混合溶液）等の酸性薬液であってもよく、あるいは、アンモニア水等のアルカリ性薬液であってもよい。
【００３０】
排液部９５は、薬液槽９１またはチャンバ９２からの排液を行うための配管系である。排液部９５は、薬液槽９１の底部に接続された排液配管９５ａと、外槽９１ｂに接続された排液配管９５ｂと、チャンバ９２の底部に接続された排液配管９５ｃと、を有している。各排液配管９５ａ，９５ｂ，９５ｃ上には、それぞれバルブ９５ｄ，９５ｅ，９５ｆが設けられている。また、排液配管９５ａと排液配管９５ｂとは、下流側において１本の排液配管９５ｇに合流する。また、排液配管９５ｃおよび排液配管９５ｇの下流側の端部は、工場内の無害化機構を介して排液ラインに接続されている。このため、バルブ９５ｄ，９５ｅ，９５ｆを開放すると、薬液槽９１，外槽９１ｂ，およびチャンバ９２内の液体が、排液配管９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｇを通って工場内の無害化機構へ送給され、無害化処理後に排液ラインへ排出される。
【００３１】
排気部９６は、チャンバ９２の側部に形成された排気ダクト９６ａと、排気ダクト９６ａの下流側に接続された排気配管９６ｂと、排気配管９６ｂ上に設けられたバルブとを有している。また、排気配管９６ｂの下流側の端部は、工場内の無害化機構を介して排気ラインに接続されている。このため、バルブ９６ｃを開放すると、チャンバ９２内の気体が排気ダクト９６ａおよび排気配管９６ｂを通って工場内の無害化機構へ送給され、無害化処理後に排気ラインへ排出される。
【００３２】
制御部９７は、上記のバルブ９４ｃ，９５ｄ，９５ｅ，９５ｆ，９６ｃと電気的に接続されており、これらの動作を制御する。制御部９７は、例えば、ＣＰＵやメモリを有するコンピュータにより構成され、作業者からの指示入力およびコンピュータにインストールされたプログラムに従ってコンピュータが動作することにより、上記各部の制御を行う。
【００３３】
このような基板処理装置９０において、基板Ｗを処理するときには、まず、バルブ９４ｃを開放することにより、薬液槽９１内に薬液を貯留し、薬液槽９１の上部から外槽９１ｂへ薬液がオーバーフローする状態とする。そして、チャンバ９２のシャッタ９２ａを開放し、未処理の基板Ｗをリフタ９３上に載置するとともにリフタ９３を降下させることにより、薬液槽９１内に貯留された薬液中に基板Ｗを浸漬する。基板Ｗは、薬液中に浸漬されることにより、所定の薬液処理を受ける。その後、所定時間が経過すると、リフタ９３を上昇させることにより基板Ｗを引き上げ、一組の基板Ｗに対する薬液処理を終了する。
【００３４】
このような基板処理装置９０において、繰り返し薬液処理を行うと、基板処理装置９０の各部には、薬液成分が付着する。例えば、薬液槽９１の内壁や排液配管９５ａ，９５ｂ，９５ｇの内部のように、薬液が直接接触する部分には、比較的高濃度の薬液成分が付着する。また、薬液槽９１の外壁、チャンバ９２の内壁、排気ダクト９６ａの内部、排気配管９６ｂの内部のように通常であれば薬液が接触しない箇所にも、薬液のミストが飛散すること等により、低濃度の薬液成分が付着する。このため、基板処理装置９０を廃棄またはリサイクルする際には、装置内の各部を洗浄する必要がある。
【００３５】
＜１−２．中和洗浄装置の構成＞
続いて、上記の基板処理装置９０を廃棄またはリサイクルする際に基板処理装置９０の内部を中和洗浄するための中和洗浄装置１について説明する。図２は、第１実施形態に係る中和洗浄装置１の構成を示した図である。図２に示したように、中和洗浄装置１は、主として、基板処理装置９０の内部に付着した薬液成分を希釈するための希釈液を循環させる希釈液循環部１０と、希釈液を中和するための中和剤を供給する中和剤供給部２０と、中和洗浄装置１内の各部を動作制御する制御部３０とを備えている。
【００３６】
希釈液循環部１０は、基板処理装置９０の排液部９５または排気部９６に接続されるカプラ１１と、薬液槽９１またはチャンバ９２に向けて設置される循環ノズル１２と、カプラ１１と循環ノズル１２との間を繋ぐ循環配管１３とを有している。循環配管１３の経路途中には、上流側から順にフィルタ１４、循環ポンプ１５、およびｐＨセンサ１６が設けられている。このため、カプラ１１および循環ノズル１２をそれぞれ基板処理装置９０に接続するとともに循環ポンプ１５を動作させると、カプラ１１に回収された希釈液が循環配管１３を通って薬液槽９１またはチャンバ９２へ再供給される。また、循環配管１３の経路途中において、希釈液はフィルタ１４により濾過され、また、ｐＨセンサ１６によりそのｐＨ値が計測される。
【００３７】
中和剤供給部２０は、中和剤供給源２１と、中和剤を送給する中和剤供給配管２２と、薬液槽９１またはチャンバ９２へ中和剤を吐出する中和剤供給ノズル２３とを有している。中和剤供給源２１は、アルカリ性中和剤を供給するためのアルカリ性中和剤供給源２１１と、酸性中和剤を供給するための酸性中和剤供給源２１２とを有している。アルカリ性中和剤としては、例えば、希アンモニア水、希水酸化ナトリウム水溶液、希水酸化カリウム水溶液等の低濃度のアルカリ性溶液が使用される。また、酸性中和剤としては、例えば、希塩酸や希硫酸等の低濃度の酸性溶液が使用される。
【００３８】
アルカリ性中和剤供給源２１１は、バルブ２１１ａおよび補充ポンプ２１１ｂを介して中和剤供給配管２２に接続されており、また、酸性中和剤供給源２１２は、バルブ２１２ａおよび補充ポンプ２１２ｂを介して中和剤供給配管２２に接続されている。このため、バルブ２１２ａを閉鎖するとともにバルブ２１１ａを開放し、補充ポンプ２１１ｂを動作させると、アルカリ性中和剤供給源２１１から中和剤供給配管２２を介して中和剤供給ノズル２３へアルカリ性中和剤が供給され、中和剤供給ノズル２３から薬液槽９１またはチャンバ９２の内部へアルカリ性中和剤が吐出される。また、バルブ２１１ａを閉鎖するとともにバルブ２１２ａを開放し、補充ポンプ２１２ｂを動作させると、酸性中和剤供給源２１２から中和剤供給配管２２を介して中和剤供給ノズル２３へ酸性中和剤が供給され、中和剤供給ノズル２３から薬液槽９１またはチャンバ９２の内部へ酸性中和剤が吐出される。
【００３９】
このように、中和剤供給源２１は、アルカリ性中和剤と酸性中和剤とを切り替えて供給することができる。このため、中和剤供給部２０は、中和すべき薬液の種類に応じてアルカリ性中和剤または酸性中和剤を適切に供給することができる。
【００４０】
制御部３０は、上記の循環ポンプ１５、ｐＨセンサ１６、中和剤供給源２１（より具体的には、中和剤供給源２１内のバルブ２１１ａ，２１２ａおよび補充ポンプ２１１ｂ，２１２ｂ）と電気的に接続されている。制御部３０は、ｐＨセンサ１６の計測値を受信するとともに、循環ポンプ１５や中和剤供給源２１の動作を制御する。特に、制御部３０は、ｐＨセンサ１６から受信した計測値に基づいてバルブ２１１ａ，２１２ａの開閉や補充ポンプ２１１ｂ，２１２ｂの動作を制御することにより、中和剤の供給および停止のタイミングを制御することができる。制御部３０は、例えば、ＣＰＵやメモリを有するコンピュータにより構成され、作業者からの指示入力およびコンピュータにインストールされたプログラムに従ってコンピュータが動作することにより、上記の制御を行う。
【００４１】
また、中和洗浄装置１のうち、フィルタ１４、循環ポンプ１５、ｐＨセンサ１６、中和剤供給源２１、および制御部３０は、本体ボックス４０の内部に収容されて一体化されている。このため、中和洗浄装置１は、基板処理装置９０に接続されるカプラ１１、循環ノズル１２、および中和剤供給ノズル２３のみが本体ボックス４０の外部に配置された取り扱い容易な構成となっている。
【００４２】
＜１−３．洗浄作業＞
続いて、上記の基板処理装置９０を廃棄またはリサイクルする際に、中和洗浄装置１を使用して行う基板処理装置９０の洗浄作業について、図３のフローチャートおよび図４，図５を参照しつつ説明する。なお、基板処理装置９０の薬液槽９１の内壁や排液配管９５ａ，９５ｂ，９５ｇの内部には、比較的高濃度の薬液成分が付着しているものとし、これらの部分を以下では「高濃度エリア」という。また、基板処理装置９０の薬液槽９１の外壁、チャンバ９２の内壁、排気ダクト９６ａの内部、および排気配管９６ｂの内部にも、長年の使用により低濃度の薬液成分が付着しているものとし、これらの部分を以下では「低濃度エリア」という。
【００４３】
図４に示したように、まず、作業者は、基板処理装置９０の高濃度エリアに中和洗浄装置１を接続する（ステップＳ１）。すなわち、基板処理装置９０の高濃度エリアからのびる排液配管９５ｇの下流側の端部を封止するとともに、中和洗浄装置１のカプラ１１を排液配管９５ｇの下流側の端部に接続する。また、作業者は、中和洗浄装置１の循環ノズル１２を基板処理装置９０の薬液槽９１の内部に向けて設置する。これにより、基板処理装置９０の高濃度エリアと中和洗浄装置１の希釈液循環部１０との間で希釈液の循環経路が構成される。
【００４４】
更に、作業者は、中和洗浄装置１の中和剤供給ノズル２３と、希釈液を供給するための希釈液供給ノズル８１とを、薬液槽９１の内部に向けて設置する。希釈液供給ノズル８１は、希釈液供給配管８２を介して希釈液供給源８３に接続されており、希釈液供給配管８２上にはバルブ８４が設けられている。希釈液としては、例えば純水や工業用水を使用することができ、上記の希釈液供給源８３は、工場内のユーティリティとして提供される純水供給源あるいは工業用水供給源を使用すればよい。
【００４５】
以上の接続作業が終了すると、次に、作業者は、バルブ８４を開放する。これにより、希釈液供給源８３から希釈液供給配管８２および希釈液供給ノズル８１を介して薬液槽９１の内部に希釈液が供給され、薬液槽９１の内部に希釈液が貯留される（ステップＳ２）。その後、作業者は、基板処理装置９０のバルブ９５ｄ，９５ｅを開放するとともに、中和洗浄装置１の循環ポンプ１５を動作させ、薬液槽９１の内部に貯留された希釈液を循環配管１３を介して循環させる（ステップＳ３）。作業者は、希釈液が良好に循環される状態になると、バルブ８４を閉鎖して希釈液の供給を停止する。
【００４６】
薬液槽９１の内壁や排液配管９５ａ，９５ｂ，９５ｇの内部に付着した薬液成分は、希釈液の流れによって付着面から遊離し、希釈液中に混合する。これにより、薬液成分は希釈される。また、中和洗浄装置１は、循環される希釈液のｐＨ値をｐＨセンサ１６により計測し、計測されたｐＨ値に基づいて中和剤供給源２１からアルカリ性中和剤または酸性中和剤を供給する（ステップＳ４）。すなわち、ｐＨセンサ１６の計測値が比較的低い（希釈液が酸性である）場合には、中和剤供給部２０からアルカリ性中和剤を供給し、また、ｐＨセンサ１６の計測値が比較的高い（希釈液がアルカリ性である）場合には、中和剤供給部２０から酸性中和剤を供給する。具体的には、制御部３０からの指令により、中和剤供給源２１のバルブ２１１ａ，２１２ａのいずれか一方が開放され、補充ポンプ２１１ｂ，２１２ｂのいずれか一方が動作することにより、中和剤が供給される。中和剤は、中和剤供給ノズル２３から吐出されて薬液槽９１内の希釈液中に添加される。
【００４７】
また、中和洗浄装置１のｐＨセンサ１６は、引き続き希釈液のｐＨ値を計測し、その計測値を制御部３０に送信する。制御部３０は、ｐＨセンサ１６から受信した計測値が予め設定された数値範囲内にあるかどうかを判断し（ステップＳ５）、当該数値範囲から外れている場合には、引き続きステップＳ１４の中和剤の添加を行う。一方、ｐＨセンサ１６から受信した計測値が所定の数値範囲内に入った場合には、制御部３０は、希釈液の中和が完了したと判断し、補充ポンプ２１１ｂ，２１２ｂを停止させるとともにバルブ２１１ａ，２１２ａを閉鎖することにより、中和剤供給源２１からの中和剤の供給を停止させる。
【００４８】
希釈液の中和が完了すると、中和洗浄装置１は、循環ポンプ１５を一旦停止させる。そして、作業者は、循環ノズル１２を薬液槽９１から取り外して工場内の排液ラインに接続する。中和洗浄装置１は、再び循環ポンプ１５を動作させることにより、希釈液を排液ラインへ排出する（ステップＳ６）。希釈液は、上記のステップＳ４〜Ｓ５において中和済みであるため、工場内の無害化機構を経由させることなく排液ラインへ排出することができる。以上をもって、基板処理装置９０の高濃度エリアについての洗浄処理が終了する。
【００４９】
続いて、作業者は、基板処理装置９０の低濃度エリアに中和洗浄装置１を接続し直す（ステップＳ７）。すなわち、図５に示したように、基板処理装置９０の低濃度エリアからのびる排液配管９５ｃおよび排気配管９６ｂの下流側の端部を封止するとともに、中和洗浄装置１のカプラ１１を排液配管９５ｇおよび排気配管９６ｂの下流側の端部に接続する。また、作業者は、中和洗浄装置１の循環ノズル１２をチャンバ９２の内壁と薬液槽９１の外壁との間に向けて設置する。これにより、基板処理装置９０の低濃度エリアと中和洗浄装置１の希釈液循環部１０との間で希釈液の循環経路が構成される。また、作業者は、中和剤供給ノズル２３および希釈液供給ノズル８１を、チャンバ９２の内壁と薬液槽９１の外壁との間に向けて設置する。
【００５０】
次に、作業者は、バルブ８４を開放する。これにより、希釈液供給源８３から希釈液供給配管８２および希釈液供給ノズル８１を介してチャンバ９２の内部に希釈液が供給され、チャンバ９２の内部に希釈液が貯留される（ステップＳ８）。その後、作業者は、基板処理装置９０のバルブ９５ｆ，９６ｃを開放するとともに、中和洗浄装置１の循環ポンプ１５を動作させ、チャンバ９２の内部に貯留された希釈液を循環配管１３を介して循環させる（ステップＳ９）。作業者は、希釈液が良好に循環される状態になると、バルブ８４を閉鎖して希釈液の供給を停止する。
【００５１】
薬液槽９１の外壁、チャンバ９２の内壁、排気ダクト９６ａの内部、および排気配管９６ｂの内部に付着した薬液成分は、希釈液の流れによって付着面から遊離し、希釈液中に混合する。これにより、薬液成分は希釈される。また、中和洗浄装置１は、循環される希釈液のｐＨ値をｐＨセンサ１６により計測し、計測されたｐＨ値に基づいて中和剤供給源２１からアルカリ性中和剤または酸性中和剤を供給する（ステップＳ１０）。すなわち、ｐＨセンサ１６の計測値が比較的低い（希釈液が酸性である）場合には、中和剤供給部２０からアルカリ性中和剤を供給し、また、ｐＨセンサ１６の計測値が比較的高い（希釈液がアルカリ性である）場合には、中和剤供給部２０から酸性中和剤を供給する。具体的には、制御部３０からの指令により、中和剤供給源２１のバルブ２１１ａ，２１２ａのいずれか一方が開放され、補充ポンプ２１１ｂ，２１２ｂのいずれか一方が動作することにより、中和剤が供給される。中和剤は、中和剤供給ノズル２３から吐出されて薬液槽９１内の希釈液中に添加される。
【００５２】
また、中和洗浄装置１のｐＨセンサ１６は、引き続き希釈液のｐＨ値を計測し、その計測値を制御部３０に送信する。制御部３０は、ｐＨセンサ１６から受信した計測値が予め設定された数値範囲内にあるかどうかを判断し（ステップＳ１１）、当該数値範囲から外れている場合には、引き続きステップＳ１０の中和剤の添加を行う。一方、ｐＨセンサ１６から受信した計測値が所定の数値範囲内に入った場合には、制御部３０は、希釈液の中和が完了したと判断し、補充ポンプ２１１ｂ，２１２ｂを停止させるとともにバルブ２１１ａ，２１２ａを閉鎖することにより、中和剤供給源２１からの中和剤の供給を停止させる。
【００５３】
希釈液の中和が完了すると、中和洗浄装置１は、循環ポンプ１５を一旦停止させる。そして、作業者は、循環ノズル１２をチャンバ９２から取り外して工場内の排液ラインに接続する。中和洗浄装置１は、再び循環ポンプ１５を動作させることにより、希釈液を排液ラインへ排出する（ステップＳ１２）。希釈液は、上記のステップＳ１０〜Ｓ１１において中和済みであるため、工場内の無害化機構を経由させることなく排液ラインへ排出することができる。以上をもって、基板処理装置９０の低濃度エリアについての洗浄処理が終了する。
【００５４】
以上のように、この中和洗浄装置１は、基板処理装置９０の内部との間で希釈液の循環経路を構成し、希釈液を循環させつつ希釈液中に中和剤を添加する。そして、中和された希釈液を排出することにより、基板処理装置９０の内部に付着した薬液成分を除去する。このため、希釈液を循環させることにより希釈液の使用量を低減させることができ、また、無害化機構を経由させることなく希釈液を排液することができる。
【００５５】
また、中和洗浄装置１は、循環される希釈液のｐＨ値を計測し、その計測値が所定の数値範囲内に入るまで中和剤の添加を継続する。このため、希釈液中の薬液成分を確実に中和することができる。また、中和洗浄装置１は、基板処理装置９０の排液配管９５ｃ，９５ｇおよび排気配管９６ｂの下流側の端部にカプラ１１を接続する。このため、排液配管９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｇ、排気ダクト９６ａ、および排気配管９６ｂも含めて希釈液の循環経路が構成され、これらの配管の内部に付着した薬液成分も良好に除去される。
【００５６】
＜２．第２実施形態＞
＜２−１．中和洗浄装置の構成＞
図６は、本発明の第２実施形態に係る中和洗浄装置２の構成を示した図である。中和洗浄装置２は、上記第１実施形態と同様の基板処理装置９０の各部を洗浄するための装置である。図６に示したように、中和洗浄装置２は、主として、ミスト状の中和剤を供給するための中和剤供給部５０と、ミスト状の中和剤を循環させるための中和剤循環部６０と、中和洗浄装置２内の各部を動作制御するための制御部７０とを備えている。
【００５７】
中和剤供給部５０は、中和剤供給源５１と、中和剤を送給する中和剤供給配管５２と、中和剤供給配管５２を基板処理装置９０の薬液供給配管９４ｂに接続するための接続部５３とを有している。また、中和剤供給源５１は、アルカリ性中和剤を供給するためのアルカリ性中和剤供給源５１１と、酸性中和剤を供給するための酸性中和剤供給源５１２とを有している。アルカリ性中和剤としては、例えば、希アンモニア水、希水酸化ナトリウム水溶液、希水酸化カリウム水溶液等の低濃度のアルカリ性溶液が使用される。また、酸性中和剤としては、例えば、希塩酸や希硫酸等の低濃度の酸性溶液が使用される。
【００５８】
アルカリ性中和剤供給源５１１は、バルブ５１１ａおよび補充ポンプ５１１ｂを介して中和剤供給配管５２に接続されており、また、酸性中和剤供給源５１２は、バルブ５１２ａおよび補充ポンプ５１２ｂを介して中和剤供給配管５２に接続されている。また、中和剤供給配管５２上には、中和剤をミスト化するためのミスト生成部５２１が設けられている。ミスト生成部５２１は、例えば、中和剤に圧縮気体を混合させることにより中和剤を微小液滴に粉砕する機構により実現することができる。バルブ５１２ａを閉鎖するとともにバルブ５１１ａを開放し、補充ポンプ５１１ｂおよびミスト生成部５２１を動作させると、アルカリ性中和剤供給源５１１から中和剤供給配管５２にアルカリ性中和剤が供給され、ミスト生成部５２１においてミスト状のアルカリ性中和剤が生成される。また、バルブ５１１ａを閉鎖するとともにバルブ５１２ａを開放し、補充ポンプ５１２ｂおよびミスト生成部５２１を動作させると、酸性中和剤供給源５１２から中和剤供給配管５２に酸性中和剤が供給され、ミスト生成部５２１においてミスト状の酸性中和剤が生成される。
【００５９】
このように、中和剤供給部５０は、ミスト状のアルカリ性中和剤とミスト状の酸性中和剤とを切り替えて供給することができる。このため、中和剤供給部５０は、中和すべき薬液の種類に応じてミスト状のアルカリ性中和剤またはミスト状の酸性中和剤を適切に供給することができる。
【００６０】
中和剤循環部６０は、基板処理装置９０の排液部９５または排気部９６に接続されるカプラ６１と、カプラ６１からのびる循環配管６２とを有している。循環配管６２の経路途中には、循環ポンプ６３およびｐＨセンサ６４が設けられており、循環配管６２の下流側の端部は、中和剤供給配管５２に接続されている。このため、カプラ６１を基板処理装置９０に接続するとともに循環ポンプ６３を動作させると、基板処理装置９０の内部に供給された中和剤のミストが、循環配管６２および中和剤供給配管５２を介してチャンバ９２内に再供給される。また、ｐＨセンサ６４は、循環配管６２の経路途中において、循環気体のｐＨ値を計測する。
【００６１】
制御部７０は、上記の中和剤供給源５１（より具体的には、中和剤供給源５１内のバルブ５１１ａ，５１２ａおよび補充ポンプ５１１ｂ，５１２ｂ）、ミスト生成部５２１、循環ポンプ６３、およびｐＨセンサ６４と電気的に接続されている。制御部７０は、ｐＨセンサ６４の計測値を受信するとともに、中和剤供給源５１、ミスト生成部５２１、および循環ポンプ６３の動作を制御する。特に、制御部７０は、ｐＨセンサ６４から受信した計測値に基づいてバルブ５１１ａ，５１２ａの開閉やポンプ５１１ｂ，５１２ｂの動作を制御することにより、中和剤の供給および停止のタイミングを制御することができる。制御部７０は、例えば、ＣＰＵやメモリを有するコンピュータにより構成され、作業者からの指示入力およびコンピュータにインストールされたプログラムに従ってコンピュータが動作することにより、上記の制御を行う。
【００６２】
また、中和洗浄装置２のうち、中和剤供給源５１、ミスト生成部５２１、循環ポンプ６３、ｐＨセンサ６４、および制御部７０は、本体ボックス８０の内部に収容されて一体化されている。このため、中和洗浄装置２は、基板処理装置９０に接続される接続部５３およびカプラ６１のみが本体ボックス４０の外部に配置された取り扱い容易な構成となっている。
【００６３】
＜２−２．洗浄作業＞
続いて、上記の基板処理装置９０を廃棄またはリサイクルする際に、中和洗浄装置２を使用して行う基板処理装置９０の洗浄作業について、図７のフローチャートおよび図８を参照しつつ説明する。
【００６４】
図８に示したように、まず、作業者は、基板処理装置９０に中和洗浄装置２を接続する（ステップＳ２１）。すなわち、基板処理装置９０の排液配管９５ｃ，９５ｇおよび排気配管９６ｂの下流側の端部を封止するとともに、中和洗浄装置２のカプラ６１を排液配管９５ｃ，９５ｇおよび排気配管９６ｂの下流側の端部に接続する。また、作業者は、基板処理装置９０の薬液供給配管９４ｂを薬液供給源９４ａから切り離し、中和洗浄装置２の接続部５３を薬液供給配管９４ｂに接続する。なお、基板処理装置９０のシャッタ９２ａは閉鎖し、チャンバ９２の内部を密閉状態とする。
【００６５】
以上の接続作業が終了し、作業者が所定のスタート操作を行うと、中和洗浄装置２は、アルカリ性中和剤および酸性中和剤のうちのいずれか一方を中和剤供給源５１から供給する（ステップＳ２２）。作業者は、洗浄対象となる薬液の種類に応じていずれの中和剤を供給するかを選択する。例えば、薬液が酸性薬液である場合にはアルカリ性中和剤を供給し、また、薬液がアルカリ性薬液である場合には酸性中和剤を供給するようにすればよい。具体的には、制御部３０からの指令により、中和剤供給源２１のバルブ２１１ａ，２１２ａのいずれか一方が開放され、補充ポンプ２１１ｂ，２１２ｂのいずれか一方が動作することにより、中和剤が供給される。中和剤は、ミスト生成部５２１においてミスト化される。そして、生成されたミスト状の中和剤が中和剤供給配管５２、薬液供給配管９４ｂ、および薬液吐出ノズル９１ａを介してチャンバ９２の内部に吐出される。
【００６６】
また、作業者は、基板処理装置９０のバルブ９５ｄ，９５ｅ，９５ｆ，９６ｃを開放するとともに中和洗浄装置２の循環ポンプ６３を動作させ、チャンバ９２の内部に供給されたミスト状の中和剤を循環配管６２、中和剤供給配管５２、および薬液供給配管９４ｂを介して循環させる（ステップＳ２３）。ミスト状の中和剤は、薬液槽９１の内壁、薬液槽９１の外壁、チャンバ９２の内壁、排液配管９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｇの内部、排気ダクト９６ａの内部、および排気配管９６ｂの内部に行き渡り、これらの各部に付着した薬液成分を中和する。
【００６７】
また、中和洗浄装置２のｐＨセンサ６４は、循環気体のｐＨ値を計測し、その計測値を制御部７０に送信する。制御部７０は、ｐＨセンサ６４から受信した計測値が予め設定された数値範囲内にあるかどうかを判断し（ステップＳ２４）、当該数値範囲から外れている場合には、引き続きステップＳ２２の中和剤の供給とステップＳ２３の中和剤の循環とを繰り返す。そして、ｐＨセンサ６４から受信した計測値が所定の数値範囲内に入った場合には、制御部７０は、基板処理装置９０の内部における薬液の中和が完了したと判断し、中和剤の供給と中和剤の循環とを停止させ、基板処理装置９０の洗浄処理を終了する。
【００６８】
以上のように、この中和洗浄装置２は、基板処理装置９０の内部との間で循環経路を構成し、ミスト状の中和剤を循環しつつ循環気体のｐＨ値をｐＨセンサ６４で計測する。そして、ｐＨセンサ６４の計測値が所定の数値範囲内に入るまでミスト状の中和剤の供給と循環とを継続する。このため、希釈液を使用することなく基板処理装置９０の内部に中和剤を行き渡らせることができ、また、ｐＨセンサ６４の計測値に基づいて薬液成分を確実に中和することができる。
【００６９】
また、中和洗浄装置２は、基板処理装置９０の排液配管９５ｃ，９５ｇおよび排気配管９６ｂの下流側の端部にカプラ６１を接続する。このため、排液配管９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｇ、排気ダクト９６ａ、および排気配管９６ｂも含めて中和剤の循環経路が構成され、これらの配管の内部に付着した薬液成分も良好に中和される。
【００７０】
＜３．変形例＞
以上、本発明の主たる実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の第１実施形態では、循環される希釈液を循環ノズル１２を介して基板処理装置９０内に供給していたが、循環配管１３の下流側の端部を薬液供給配管９４ｂに接続し、循環される希釈液を薬液吐出ノズル９１ａを介して基板処理装置９０内に供給してもよい。また、中和剤供給部２０の中和剤供給配管２２の下流側の端部を薬液供給配管９４ｂに接続し、薬液吐出ノズル９１ａを介して基板処理装置９０内に中和剤を供給するようにしてもよい。
【００７１】
また、上記の第１実施形態では、中和剤供給装置とは別体の希釈液供給ノズル８１を使用して希釈液を供給していたが、希釈液を供給するための希釈液供給ノズルを中和洗浄装置１の一部として構成してもよい。
【００７２】
また、洗浄対象となる基板処理装置の構成も上記の例に限定されるものではなく、希釈液を貯留可能あるいはミスト状の中和剤の循環経路を構成可能なものであればよい。
【００７３】
また、上記の第１実施形態および第２実施形態では、基板処理装置を廃棄またはリサイクルする際の洗浄作業について説明したが、定期的な装置メンテナンスの際に同様の洗浄作業を行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】洗浄対象となる基板処理装置の構成を示した図である。
【図２】第１実施形態に係る中和洗浄装置の構成を示した図である。
【図３】第１実施形態に係る中和洗浄作業の流れを示したフローチャートである。
【図４】第１実施形態に係る中和洗浄装置を基板処理装置の高濃度エリアに接続した状態を示した図である。
【図５】第１実施形態に係る中和洗浄装置を基板処理装置の低濃度エリアに接続した状態を示した図である。
【図６】第２実施形態に係る中和洗浄装置の構成を示した図である。
【図７】第２実施形態に係る中和洗浄作業の流れを示したフローチャートである。
【図８】第２実施形態に係る中和洗浄装置を基板処理装置に接続した状態を示した図である。
【符号の説明】
【００７５】
１，２    中和洗浄装置
１０    希釈液循環部
１３    循環配管
１６    ｐＨセンサ
２０    中和剤供給部
２１１    アルカリ性中和剤供給源
２１２    酸性中和剤供給源
３０    制御部
５０    中和剤供給部
５１１    アルカリ性中和剤供給源
５１２    酸性中和剤供給源
５２１    ミスト生成部
６０    中和剤循環部
６２    循環配管
６４    ｐＨセンサ
７０    制御部
９０    基板処理装置
９１    薬液槽
９２    チャンバ
Ｗ    基板
【図１】
2008251779.tif 000003
【図２】
2008251779.tif 000004
【図３】
2008251779.tif 000005
【図４】
2008251779.tif 000006
【図５】
2008251779.tif 000007
【図６】
2008251779.tif 000008
【図７】
2008251779.tif 000009
【図８】
2008251779.tif 000010