(57)【要約】【課題】ウェハを回転する一の支持装置からウェハを回転する他の支持装置へウェハを直接受け渡すことが可能な半導体製造装置を提供する。【解決手段】半導体製造装置（１、１’）は、第１支持装置（１８）と、前記第１支持装置に固定されたウェハ（３０）を洗浄する第１ブラシ（２４）と、第２支持装置（４）と、前記第２支持装置に支持されたウェハ（３０）を洗浄する第２ブラシ（８、１１、８’、１１’）とを具備する。前記第１支持装置は、ウェハ（３０）が固定された状態で回転する。前記第２支持装置は、ウェハ（３０）の周縁部に接触してウェハを回転させるローラー（７）を備える。前記第１支持装置及び前記第２支持装置は、互いに接近及び離隔する。【選択図】図２
2008198667.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１支持装置と、
前記第１支持装置に固定されたウェハを洗浄する第１ブラシと、
第２支持装置と、
前記第２支持装置に支持されたウェハを洗浄する第２ブラシと
を具備し、
前記第１支持装置は、ウェハが固定された状態で回転し、
前記第２支持装置は、ウェハの周縁部に接触してウェハを回転させるローラーを備え、
前記第１支持装置及び前記第２支持装置は、互いに接近及び離隔する
半導体製造装置。
【請求項２】
前記第１支持装置は、第１軸まわりに回転し、
前記第１支持装置及び前記第２支持装置は、前記第１軸の方向に沿って接近及び離隔する
請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記第２支持装置は、前記ローラーを含む第１ローラー群が取り付けられた第１ローラー台座と、第２ローラー群が取り付けられた第２ローラー台座とを備え、
前記第１ローラー群及び前記第２ローラー群に含まれる各ローラーは、前記第１軸に平行なローラー回転軸まわりに回転し、
前記第１ローラー台座及び前記第２ローラー台座は、前記第１軸に垂直な方向に沿って接近及び離隔する
請求項２に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記第１支持装置は、前記第１軸まわりに回転する第１回転体と、前記第１回転体に対して前記第１軸まわりに回転可能なように前記第１回転体に支持された第２回転体と、複数の可動支持体と、前記複数の可動支持体と前記第２回転体とを接続するリンクとを備え、
前記複数の可動支持体の各々は、前記第１回転体に対して前記第１軸に平行な可動支持体回転軸まわりに回転可能なように前記第１回転体に支持され、前記可動支持体回転軸からずれた位置に設けられウェハの周縁部に当接する当接部を備え、
前記当接部は、前記第１軸を中心軸とする円周上に配置され、
前記リンクは、前記第２回転体の前記第１回転体に対する正逆回転に対応して前記円周が縮径及び拡径するように前記複数の可動支持体を動かし、
前記第１支持装置は、前記第１軸に沿って移動する
請求項２又は３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記第２ブラシは、前記第２支持装置に支持されたウェハの前記第１支持装置を向く面を洗浄可能なブラシ本体と、前記ブラシ本体を支持するアームとを備え、
前記アームは、前記第１軸に垂直な揺動軸まわりに揺動し、
前記第１軸の方向は鉛直方向である
請求項２乃至４のいずれかに記載の半導体製造装置。
【請求項６】
チャンバーと、
前記チャンバーを第１の側と第２の側とに仕切り、開閉可能なシャッターと
を具備し、
前記第１ブラシがウェハを洗浄するときは、前記第１支持装置及び前記第１ブラシが前記第１の側に位置し、
前記第２ブラシがウェハを洗浄するときは、前記第２支持装置及び前記第２ブラシが前記第２の側に位置する
請求項１乃至５のいずれかに記載の半導体製造装置。
【請求項７】
半導体製造装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記半導体製造装置は、
ウェハが固定された状態で回転する第１支持装置と、
前記ウェハの周縁部に接触して前記ウェハを回転させるローラーを備えた第２支持装置と
を具備し、
前記半導体装置の製造方法は、
前記第２支持装置に支持された前記ウェハを洗浄する工程と、
前記第１支持装置と前記第２支持装置とを接近させる工程と、
前記第２支持装置から前記第１支持装置に前記ウェハを受け渡す工程と
を具備する
半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１支持装置は、第１軸まわりに回転し、
前記半導体装置の製造方法は、
前記第１支持装置と前記第２支持装置とを接近させる前記工程において、前記第１支持装置と前記第２支持装置とを前記第１軸の方向に沿って接近させる
請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２支持装置は、前記ローラーを含む第１ローラー群が取り付けられた第１ローラー台座と、第２ローラー群が取り付けられた第２ローラー台座とを備え、
前記第１ローラー群及び前記第２ローラー群に含まれる各ローラーは、前記第１軸に平行なローラー回転軸まわりに回転し、
前記第２支持装置から前記第１支持装置に前記ウェハを受け渡す前記工程において、前記第１ローラー台座及び前記第２ローラー台座を前記第１軸に垂直な方向に沿って離隔して前記ウェハを解放する
請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１支持装置は、前記第１軸まわりに回転する第１回転体と、前記第１回転体に対して前記第１軸まわりに回転可能なように前記第１回転体に支持された第２回転体と、複数の可動支持体と、前記複数の可動支持体と前記第２回転体とを接続するリンクとを備え、
前記複数の可動支持体の各々は、前記第１回転体に対して前記第１軸に平行な可動支持体回転軸まわりに回転可能なように前記第１回転体に支持され、前記可動支持体回転軸からずれた位置に設けられた当接部を備え、
前記当接部は、前記第１軸を中心軸とする円周上に配置され、
前記リンクは、前記第２回転体の前記第１回転体に対する正逆回転に対応して前記円周が縮径及び拡径するように前記複数の可動支持体を動かし、
前記半導体装置の製造方法は、
前記第２回転体を前記第１回転体に対して回転させることで前記当接部を前記ウェハの周縁部に当接させて前記ウェハを前記第１支持装置に固定する工程を具備し、
前記第１支持装置と前記第２支持装置とを接近させる前記工程において、前記第１支持装置を前記第１軸の方向に沿って移動する
請求項８又は９に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記半導体製造装置は、
前記第２支持装置に支持された前記ウェハの前記第１支持装置を向く面を洗浄可能なブラシ本体と、
前記ブラシ本体を支持するアームとを備え、
前記第１軸の方向は鉛直方向であり、
前記半導体装置の製造方法は、
前記アームを前記第１軸に垂直な揺動軸まわりに揺動して前記ブラシ本体及び前記アームを前記第１支持装置と前記第２支持装置に支持された前記ウェハとの間から退避させる工程を具備する
請求項８乃至１０のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記半導体製造装置は、
チャンバーと、
前記チャンバーを第１の側と第２の側とに仕切り、開閉可能なシャッターと
を具備し、
前記半導体装置の製造方法は、
前記第１支持装置と前記第２支持装置とを離隔させる工程と、
前記第１支持装置に固定された前記ウェハを洗浄する工程と
を具備し、
前記第２支持装置に支持された前記ウエハを洗浄する前記工程において、前記第２支持装置を前記第２の側に配置し、
前記第１支持装置に固定された前記ウェハを洗浄する前記工程において、前記第１支持装置を前記第１の側に配置する
請求項７乃至１１のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置及び半導体装置の製造方法に関し、特に、ウェハを洗浄するための半導体製造装置及びウェハ洗浄工程を有する半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセスの各工程で加工が行われるごとに、ウェハに付着した微粒子、有機物あるいは金属不純物のような汚染物質を除去するためにウェハの洗浄が行われる。
【０００３】
特許文献１は、基板洗浄装置を開示している。基板洗浄装置は、上下２段に重ねられた上段洗浄ユニット及び下段洗浄ユニットと、両洗浄ユニット間で基板を搬送する搬送ロボットとを具備する。上段洗浄ユニットは、基板を保持する第１基板保持機構と、基板の上面を洗浄する上ロールスポンジと、基板の下面を洗浄する下ロールスポンジとを具備する。第１基板保持機構は、基板の外周部に等間隔で配置される複数個のチャックローラーを具備する。チャックローラーは、基板の径方向に移動して基板を挟持する。チャックローラーが回転することで基板が回転する。下段洗浄ユニットは、基板を保持する第２基板保持機構と、基板の上面を洗浄するペンシル型のペンシルスポンジとを具備する。第２基板保持機構は、外周部に複数個の爪を備えたウェハーチャックホイールを具備する。複数個の爪は、基板の外周部を挟持する。ウェハーチャックホイールは、モータによって回転する。搬送ロボットは、両洗浄ユニットに隣接して設けられている。搬送ロボットは、基板を水平方向に移動して上段洗浄ユニット及び下段洗浄ユニットに搬出入することと、基板を上下方向に移動することが可能である。
【０００４】
上記基板洗浄装置による基板の洗浄について以下に説明する。搬送ロボットは、前工程から受け取った基板を上段洗浄ユニットに搬入し、第１基板保持機構に受け渡す。上段洗浄ユニットは、チャックローラーで基板を回転させながら基板の上面及び下面を洗浄する。洗浄終了後、搬送ロボットは、基板を第１基板保持機構から受け取り、上段洗浄ユニットから搬出し、下段洗浄ユニットの高さまで下げる。搬送ロボットは、基板を下段洗浄ユニットに搬入し、第２基板保持機構に受け渡す。下段洗浄ユニットは、ウェハーチャックホイールを用いて基板を低速で回転させながら、ペンシルスポンジを基板の上面に当接させて基板を洗浄する。洗浄終了後、下段洗浄ユニットは、ウェハーチャックホイールを高速で回転させることで基板に付着した洗浄液を遠心力で除去し、基板を乾燥させる。乾燥終了後、搬送ロボットは、基板を第２基板保持機構から受け取り、下段洗浄ユニットから搬出し、カセットに収納する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−００７６６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記基板洗浄装置においては、搬送ロボットが両洗浄ユニットに隣接して設けられているため、搬送ロボットを含む基板洗浄装置全体の設置面積が大きい。また、基板を上段洗浄ユニットから下段洗浄ユニットに搬送する際に、基板を一度上段洗浄ユニットから搬出してから下段洗浄ユニットに搬入しているため、基板が汚染される可能性が高く、搬送に時間がかかる。さらに、搬送ロボットとしては多数の関節部分を備える多関節ロボットが用いられるため、搬送ロボットの可動部分が故障する確率が高い。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下に、（発明を実施するための最良の形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための最良の形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【０００８】
本発明による半導体製造装置（１、１’）は、第１支持装置（１８）と、前記第１支持装置に固定されたウェハ（３０）を洗浄する第１ブラシ（２４）と、第２支持装置（４）と、前記第２支持装置に支持されたウェハ（３０）を洗浄する第２ブラシ（８、１１、８’、１１’）とを具備する。前記第１支持装置は、ウェハ（３０）が固定された状態で回転する。前記第２支持装置は、ウェハ（３０）の周縁部に接触してウェハを回転させるローラー（７）を備える。前記第１支持装置及び前記第２支持装置は、互いに接近及び離隔する。
【０００９】
本発明による半導体装置の製造方法は、半導体製造装置（１、１’）を用いる。前記半導体製造装置は、ウェハ（３０）が固定された状態で回転する第１支持装置（１８）と、前記ウェハの周縁部に接触して前記ウェハを回転させるローラー（７）を備えた第２支持装置（４）とを具備する。前記半導体装置の製造方法は、前記第２支持装置に支持された前記ウェハを洗浄する工程と、前記第１支持装置と前記第２支持装置とを接近させる工程と、前記第２支持装置から前記第１支持装置に前記ウェハを受け渡す工程とを具備する。
【００１０】
本発明においては、第１支持装置の構造は、ウェハに付着した洗浄液を遠心力で取り除くための高速回転に適している。第２支持装置の構造は、ウェハの両面を洗浄するために適している。第１支持装置と第２支持装置とを接近することにより、ウェハを第１支持装置と第２支持装置の間で直接受け渡すことが可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ウェハを回転する一の支持装置からウェハを回転する他の支持装置へウェハを直接受け渡すことが可能な半導体製造装置及び半導体装置の製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明による半導体製造装置及び半導体装置の製造方法を実施するための最良の形態を以下に説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体製造装置１の側面図を示している。半導体製造装置１は、チャンバ２と、シャッタ３と、両面洗浄用ウェハ支持装置４と、上ブラシ８と、下ブラシ１１と、ノズル１４〜１７と、片面洗浄用ウェハ支持装置１８と、ブラシ２４と、カバー２７とを備えている。図１及び後述する図２乃至６には、互いに垂直なＸ、Ｙ、Ｚ方向が示されている。Ｚ方向は、例えば、鉛直方向である。Ｘ、Ｙ方向は、例えば、互いに垂直な水平方向である。シャッタ３は、チャンバ２を上側２ａ及び下側２ｂに仕切るように設けられ、開閉可能である。上側２ａはＺ方向上側に配置され、下側２ｂは、Ｚ方向下側に配置されている。半導体製造装置１は、上側２ａにおいて前工程から受け取ったウェハ３０の両面を洗浄した後、下側２ｂにおいてウェハ３０の片面を洗浄し、ウェハ３０を乾燥して次工程に受け渡す。
【００１４】
両面洗浄用ウェハ支持装置４、上ブラシ８、下ブラシ１１、ノズル１４及びノズル１５は、上側２ａに配置される。両面洗浄用ウェハ支持装置４は、複数のローラー７を備えている。複数のローラー７は、ウェハ３０の周縁部に接触してウェハ３０を支持する。ウェハ３０は、円板形状をしており、円板面としての表面３０ａ及び裏面３０ｂを両側に備えている。複数のローラー７の各々は、Ｚ方向に平行なローラー回転軸まわりに回転可能である。複数のローラー７の少なくとも一つが駆動装置（不図示）により回転されると、ウェハ３０は、ウェハ３０の中心を通りＺ方向に平行な回転軸まわりに回転する。両面洗浄用ウェハ支持装置４は、ローラーチャックとも呼ばれる。ここで、表面３０ａは上を向き、裏面３０ｂは下の片面洗浄用ウェハ支持装置１８の方を向く。ウェハ３０をローラー７で回転させながら、ノズル１４で表面３０ａに洗浄液を吹きかけ、上ブラシ８で表面３０ａをスクラブ洗浄する。上ブラシ８は、ブラシ本体９と、Ｚ方向に平行なブラシ回転軸まわりに回転可能にブラシ本体９を支持するアーム１０とを備えている。ブラシ本体９は、ブラシ回転軸に垂直な円板面が植毛されている。ウェハ３０をローラー７で回転させながら、ノズル１５で裏面３０ｂに洗浄液を吹きかけ、下ブラシ１１で裏面３０ｂをスクラブ洗浄する。下ブラシ１１は、ブラシ本体１２と、Ｚ方向に平行なブラシ回転軸まわりに回転可能にブラシ本体１２を支持するアーム１３とを備えている。ブラシ本体１２は、ブラシ回転軸に垂直な円板面が植毛されている。
【００１５】
ノズル１６、ノズル１７、片面洗浄用ウェハ支持装置１８、ブラシ２４及びカバー２７は、下側２ｂに配置される。片面洗浄用ウェハ支持装置１８は、表面３０ａが上を向くようにウェハ３０を固定した状態でＺ方向に平行な支持装置回転軸まわりに回転可能である。片面洗浄用ウェハ支持装置１８は、メカニカルチャックとも呼ばれる。この支持装置回転軸は、ウェハ３０の中心をとおる。また、この支持装置回転軸と、ローラー７によってウェハ３０が回転されるときのウェハ３０の回転軸とは、同一直線上にある。片面洗浄用ウェハ支持装置１８を比較的低速で回転させながら、ノズル１６で表面３０ａに洗浄液を吹きかけ、ノズル１７で裏面３０ｂに洗浄液を吹きかけ、ブラシ２４で表面３０ａをスクラブ洗浄する。ブラシ２４は、ペンシル型のブラシ本体２５と、Ｚ方向に平行なブラシ回転軸まわりに回転可能にブラシ本体２５を支持するアーム２６とを備えている。ブラシ２４は、ペンシルブラシとも呼ばれる。カバー２７は、ブラシ２４を用いてウェハ３０を洗浄する際に、片面洗浄用ウェハ支持装置１８の周囲を覆う。洗浄終了後、片面洗浄用ウェハ支持装置１８を比較的高速で回転させることでウェハ３０に付着している洗浄液を遠心力で取り除き、ウェハ３０を乾燥する。
【００１６】
図２乃至４を参照して、上側２ａにおいて両面を洗浄したウェハ３０を両面洗浄用ウェハ支持装置４から片面洗浄用ウェハ支持装置１８に受け渡す際の半導体製造装置１の動作について説明する。
【００１７】
図２を参照して、はじめに、矢印４０で示すように、両面洗浄用ウェハ支持装置４に支持されたウェハ３０と片面洗浄用ウェハ支持装置１８との間からブラシ２４をＹ方向に沿って退避させる。次に、矢印４１で示すように、両面洗浄用ウェハ支持装置４に支持されたウェハ３０と片面洗浄用ウェハ支持装置１８との間から下ブラシ１１をＹ方向に沿って退避させる。次に、矢印４２で示すように、シャッタ３を開いて上側２ａと下側２ｂとを連通させる。次に、矢印４３で示すように、片面洗浄用ウェハ支持装置１８をＺ方向に沿って両面洗浄用ウェハ支持装置４に接近させる。
【００１８】
図３は、片面洗浄用ウェハ支持装置１８を両面洗浄用ウェハ支持装置４に接近させたときの両面洗浄用ウェハ支持装置４及び片面洗浄用ウェハ支持装置１８をＺ方向に沿って見た上面図を示している。両面洗浄用ウェハ支持装置４は、ローラー台座５と、ローラー台座６とを備えている。ローラー台座５及びローラー台座６の各々には、複数のローラー７がＺ方向に平行なローラー回転軸まわりに回転可能に取りつけられている。両面洗浄用ウェハ支持装置４は、ローラー台座５及びローラー台座６が備える複数のローラー７がウェハ３０の周縁部に接触した状態でウェハ３０を支持している。ローラー台座５及びローラー台座６は、Ｘ方向に沿って互いに接近及び離隔することが可能である。一方、片面洗浄用ウェハ支持装置１８は、回転体１９と、回転体２０と、複数の固定支持体２１と、複数の可動支持体２２と、リンク２３とを備えている。回転体１９は、Ｚ方向に平行な支持装置回転軸まわりに回転可能である、回転体２０は、支持装置回転軸まわりに回転体１９に対して回転可能なように回転体１９に支持されている。複数の固定支持体２１の各々は、回転体１９に固定されている。複数の可動支持体２２の各々は、回転体１９に対して支持装置回転軸に平行な可動支持体回転軸まわりに回転可能なように回転体１９に支持され、可動支支持体回転軸からずれた位置に設けられた当接部２２ａを備えている。リンク２３は、複数の可動支持体２２の各々に対応して設けられ、複数の可動支持体２２の各々と回転体２０とを接続している。当接部２２ａは、支持装置回転軸を中心軸とする円周上に配置されいている。リンク２３は、回転体２０の回転体１９に対する正逆回転に対応して当接部２２ａが配置された円周が縮径及び拡径するように複数の可動支持体２２の各々を回転体１９に対して回転させる。
【００１９】
図４を参照して、次に、矢印４４で示すように、ローラー台座５及びローラー台座６をＸ方向に沿って離隔させてウェハ３０を両面洗浄用ウェハ支持装置４から解放する。解放されたウェハ３０は、複数の固定支持体２１に支持される。次に、回転体２０を回転体１９に対して回転し、当接部２２ａが配置された円周を縮径させることで当接部２２ａをウェハ３０の周縁部に当接させ、ウェハ３０を片面洗浄用ウェハ支持装置１８に固定する。
【００２０】
図２を参照して、次に、矢印４５で示すように、ウェハ３０が固定された片面洗浄用ウェハ支持装置１８をＺ方向に沿って両面洗浄用ウェハ支持装置４から離隔し、下側２ｂに配置する。次に、矢印４６で示すように、シャッタ３を閉じて上側２ａと下側２ｂとを仕切る。その後、ブラシ２４を用いてウェハ３０を洗浄する。
【００２１】
本実施形態においては、両面洗浄用ウェハ支持装置４から片面洗浄用ウェハ支持装置１８へとウェハ３０が直接受け渡されるため、受け渡しの所要時間が短くて済む。また、両面洗浄用ウェハ支持装置４から片面洗浄用ウェハ支持装置１８へとウェハ３０を搬送するための搬送ロボットがなくてもよい。そのため、搬送ロボットのための設置スペースが必要ない。また、ウェハ３０の受け渡しの際にウェハ３０がチャンバ２から外に出ないため、ウェハ３０が汚染されることが防がれる。
【００２２】
本実施形態においては、片面洗浄用ウェハ支持装置１８を移動することで両面洗浄用ウェハ支持装置４と片面洗浄用ウェハ支持装置１８とを接近及び離隔しているため、半導体製造装置１が単純な構造で済む。なお、構造は多少複雑になるが、両面洗浄用ウェハ支持装置４を移動することで両面洗浄用ウェハ支持装置４と片面洗浄用ウェハ支持装置１８とを接近及び離隔してもよい。この場合であっても、両面洗浄用ウェハ支持装置４から片面洗浄用ウェハ支持装置１８へウェハ３０が直接受け渡される。また、本実施形態においては、片面洗浄用ウェハ支持装置１８がウェハ３０を固定及び解放するための回転体２０の回転体１９に対する回転運動と、ウェハ３０の洗浄及び乾燥のための片面洗浄用ウェハ支持装置１８全体の回転運動とが共通の支持装置回転軸まわりにおこなわれ、この支持装置回転軸に沿って片面洗浄用ウェハ支持装置１８が移動される。そのため、片面洗浄用ウェハ支持装置１８の製造が容易である。
【００２３】
本実施形態においては、複数のローラー７がそれぞれ取り付けられたローラー台座５及びローラー台座６を接近及び離隔することでウェハ３０を支持及び解放しているため、両面洗浄用ウェハ支持装置４が単純な構造で済む。なお、両面洗浄用ウェハ支持装置４の構造が多少複雑になるが、複数のローラー７の各々をウェハ３０の半径方向に移動することでウェハ３０を支持及び解放することとしてもよい。
【００２４】
本実施形態においては、シャッタ３を閉じてチャンバ２を仕切ることにより、下側２ｂにおいて一のウェハ３０を洗浄中に、上側２ａにおいて他のウェハ３０を洗浄することが可能である。
【００２５】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る半導体製造装置１’について以下に説明する。半導体製造装置１’は、半導体製造装置１と同様に、チャンバ２と、シャッタ３と、両面洗浄用ウェハ支持装置４と、ノズル１４〜１７と、片面洗浄用ウェハ支持装置１８と、ブラシ２４と、カバー２７とを備えている。これらの構成及び動作は、半導体製造装置１の場合と同様である。
【００２６】
図５に示すように、半導体製造装置１’は、上ブラシ８のかわりに上ブラシ８’を備える。上ブラシ８’は、両面洗浄用ウェハ支持装置４に支持されたウェハ３０の表面３０ａをスクラブ洗浄するために用いられる。上ブラシ８’は、ブラシ本体９’と、Ｘ方向に平行なブラシ回転軸まわりに回転可能にブラシ本体９’を支持するアーム１０’とを備える。ブラシ本体９’は、ブラシ回転軸を中心軸とする円筒面が植毛されている。
【００２７】
図６に示すように、半導体製造装置１’は、下ブラシ１１のかわりに下ブラシ１１’を備える。下ブラシ１１’は、両面洗浄用ウェハ支持装置４に支持されたウェハ３０の裏面３０ｂをスクラブ洗浄するために用いられる。下ブラシ１１’は、ブラシ本体１２’と、Ｘ方向に平行なブラシ回転軸まわりに回転可能にブラシ本体１２’を支持するアーム１３’とを備える。ブラシ本体１２’は、ブラシ回転軸を中心軸とする円筒面が植毛されている。アーム１３’は、Ｘ方向に平行な揺動軸まわりに揺動可能なようにチャンバ２に対して支持される。半導体製造装置１’においては、ウェハ３０を両面洗浄用ウェハ支持装置４から片面洗浄用ウェハ支持装置１８に受け渡す際に、図６に破線で示した洗浄位置から実線で示した退避位置へと下ブラシ１１’を揺動軸まわりに揺動させて両面洗浄用ウェハ支持装置４に支持されたウェハ３０と片面洗浄用ウェハ支持装置１８との間から退避させる。
【００２８】
本実施形態においては、下ブラシ１１’を水平方向に沿って退避させるのではなく、水平な揺動軸まわりに揺動させて退避させるため、半導体製造装置１’の設置面積を小さくすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体製造装置を示す側面図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る半導体製造装置のウェハ受け渡しの際の動作を示す側面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る半導体製造装置の第１支持装置及び第２支持装置を示す上面図である。
【図４】図４は、第１支持装置及び第２支持装置のウェハ受け渡しの際の動作を示す上面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施形態に係る半導体製造装置の第１支持装置及び上ブラシを示す上面図である。
【図６】図６は、第２の実施形態に係る半導体装置の下ブラシのウェハ受け渡しの際の動作を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１、１’…半導体製造装置
２…チャンバ
２ａ…上側
２ｂ…下側
３…シャッタ
４…両面洗浄用ウェハ支持装置
５、６…ローラー台座
７…ローラー
８、８’…上ブラシ
９、９’…ブラシ本体
１０、１０’…アーム
１１、１１’…下ブラシ
１２、１２’…ブラシ本体
１３、１３’…アーム
１４、１５、１６、１７…ノズル
１８…片面洗浄用ウェハ支持装置
１９、２０…回転体
２１…固定支持体
２２…可動支持体
２２ａ…当接部
２３…リンク
２４…ブラシ
２５…ブラシ本体
２６…アーム
２７…カバー
３０…ウェハ
３０ａ…表面
３０ｂ…裏面
４０〜４６…矢印
【図１】
2008198667.tif 000003
【図２】
2008198667.tif 000004
【図３】
2008198667.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008198667.tif 000007
【図６】
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