(57)【要約】【課題】磁気ヘッドスライダの媒体対向面を精度良く加工できる、磁気ヘッドスライダ製造用のバーを提供する。【解決手段】複数のスライダ形成部１が切り代５３を介して並んで配置されたバー５２において、各切り代５３の媒体対向面ＡＢＳに、研磨圧力調整手段（凸状のダミーパターン５５）が設けられている。スライダ形成部１の凸部（リードライト部４およびレール部５ａ，５ｂ）は、完成状態のスライダ１の性能を考慮して、主にリーディング側に偏って形成され、ダミーパターン５５は、主にトレーリング側に偏って形成されている。バー５２全体で、媒体対向面ＡＢＳの凸部の分布のばらつきが、ダミーパターン５５によって補正されている。それによって、リーディング側に位置する凸状の部分の面積の合計と、媒体対向面ＡＢＳのトレーリング側に位置する凸状の部分の面積の合計とが実質的に一致している。【選択図】図４
2008226298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜磁気ヘッドスライダとなるスライダ形成部が長手方向に複数配置されてなる、薄膜磁気ヘッドスライダ製造用のバーにおいて、
前記各スライダ形成部の間には切断用の切り代がそれぞれ設けられており、
前記バーの、前記薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面のパターンが形成される面側に、研磨圧力調整手段が設けられていることを特徴とする、薄膜磁気ヘッドスライダ製造用のバー。
【請求項２】
前記研磨圧力調整手段は、前記切り代に設けられている凸状のダミーパターンである、請求項１に記載の薄膜磁気ヘッドスライダ製造用のバー。
【請求項３】
研磨センサが設けられている前記切り代では、前記凸状のダミーパターンは前記研磨センサを含む領域に設けられている、請求項２に記載の薄膜磁気ヘッドスライダ製造用のバー。
【請求項４】
前記凸状のダミーパターンは、前記切り代の、前記薄膜磁気ヘッドスライダのトレーリングエッジになる部分寄りに設けられている、請求項２または３に記載の薄膜磁気ヘッドスライダ製造用のバー。
【請求項５】
前記研磨圧力調整手段は、前記薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面のパターンが形成される面内の凸部の分布のばらつきを補正するように配置されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッドスライダ製造用のバー。
【請求項６】
薄膜磁気ヘッドスライダとなるスライダ形成部が長手方向に複数配置されてなるバーを形成するステップと、
前記バーの１つの面に、前記薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面のパターンを形成するステップと、
前記切り代の、前記薄膜磁気ヘッドスライダのトレーリングエッジになる部分寄りに、研磨圧力調整手段を形成するステップと、
前記バーの、前記各スライダ形成部の間に位置する切り代を切断して、前記薄膜磁気ヘッドスライダを形成するステップとを含む、薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項７】
前記研磨圧力調整手段は、前記切り代に設けられている凸状のダミーパターンである、請求項６に記載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項８】
前記薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面のパターンと、前記凸状のダミーパターンとを同時に形成する、請求項７に記載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダ製造用のバーおよび磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速、大容量、高信頼性、かつ低コストの記録媒体として、ハードディスクドライブが、デジタル情報の記録に広く用いられている。ハードディスクドライブには、記録媒体である磁気ディスクに対応して、アームとアームの先端に設けられたヘッドジンバルアセンブリとを有するヘッドアームアセンブリが設けられている。ヘッドジンバルアセンブリは、記録媒体への情報の記録および再生を行う薄膜磁気ヘッドを搭載して支持する薄膜磁気ヘッドスライダ（以下「スライダ」という）を有している。スライダが記録媒体と対向する面は媒体対向面（ＡＢＳ：Air Bearing Surface）と呼ばれる。
【０００３】
スライダは、記録媒体への情報の記録や再生を行う際には、高速回転する記録媒体の上を空気圧によりわずかに浮上する。このように空気圧により浮上しているときの媒体対向面と記録媒体の表面との間の距離は浮上量と呼ばれている。浮上量が小さくなると記録媒体のビット長が短くなるため、記録媒体の高密度化には浮上量の低減が有効である。このため、近年のさらなるハードディスクドライブの高記録密度化の要求により、浮上量をより一層抑えることが要求されている。
【０００４】
このようにして浮上するスライダの媒体対向面には、スライダと記録媒体との間に適切な風圧を発生させるために、空気の流れを整える凹凸形状が形成されている。この凹凸形状のうち凸部（本明細書では凸部とは記録媒体に近い部分を指し、凹部とは記録媒体から遠い部分を指す。）は、薄膜磁気ヘッド部と、主として記録媒体の円周方向に延びるレール部を含み、媒体対向面を実質的に構成する部分である。
【０００５】
長年の技術開発により、ハードディスクドライブの記録密度は、１００ギガビット／平方インチを超えつつあり、その高密度化に伴って薄膜磁気ヘッドの小型化と特性向上が求められている。薄膜磁気ヘッドとしては、読み出し用の磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）を有する再生ヘッドと書き込み用の誘導型電磁変換素子を有する記録ヘッドとを積層した構造の複合型薄膜磁気ヘッドが広く用いられている。
【０００６】
このような薄膜磁気ヘッドの小型化と特性向上に伴って、読み出し用のＭＲ素子の長さ（ＭＲ高さ）が短くなっており、ＭＲ高さを決定する媒体対向面研磨工程の制御性のさらなる向上が求められている。また、垂直磁気記録用書き込みヘッドにおいて、書き込み用の誘導型電磁変換素子の長さ（ＮＨ）の精度の向上も求められている。つまり、薄膜磁気ヘッド内の、互いに離れた位置にある２つの素子の長さ（ＭＲ高さとＮＨ）を、それぞれ高精度に制御することが求められている。そのために、特に、媒体対向面の研磨量と研磨角を厳密に制御することが重要である。
【０００７】
スライダの製造にあたっては、まず、複数の素子が２次元マトリックス状に形成されたウエハを作製し、次に、ウエハを短冊状に切断して、スライダとなる部分が多数連なったバーを作製する。バーには、スライダとなる部分であるスライダ形成部と切り代とが交互に形成されている。そして、この切り代を切断することによって、１つのバーから複数のスライダを製造する。
【０００８】
具体的には、例えば、ウエハ内に半導体技術を用いて作られた素子が複数個並んでいる状態のバーを、樹脂等を介して加工治具に貼り付けて研磨定盤に押しつけることによって、スライダの媒体対向面となる面が位置するバーの平面（以下、簡略化のために、この平面も単に「媒体対向面」と言う）を研磨する。そして、バーの裏面（媒体対向面と反対側の面）を研磨する。媒体対向面上にＳｉとダイヤモンド・ライク・カーボン（ＤＬＣ：Diamond like carbon）の混合膜である仮保護膜を形成し、その状態で、ドライエッチング等によって媒体対向面の一部を部分的に除去して凹凸形状を形成する。なお、凸部は、薄膜磁気ヘッドのリードライト部とレール部である。その後に、仮保護膜を除去してから、軟質で吸着性のある材料（例えばニトリルゴム（ＮＢＲ）など）によってバーの裏面を保持して、媒体対向面を再研磨（最終研磨）する。この媒体対向面の最終研磨によって、リードライト部やレール部の平滑度が向上する。それから、媒体対向面上にＤＬＣからなるパターンを形成して保護膜とする。最後に、切り代を切断して個々のスライダに切り分ける。
【０００９】
媒体対向面の最終研磨を精度良く行うことによって、スライダの形状（クラウン、クロスクラウン、ツイスト等）が良好に制御され、ポールチップリセッション（ＰＴＲ：Pole Tip Recession）も安定化する。また、磁気スペースの低減や安定化も図れる。特許文献１〜４には、これと同様な、またはこれに類似したスライダの製造方法がそれぞれ開示されている。
【００１０】
媒体対向面の研磨を精度良く行うために、媒体対向面の研磨中の各ＭＲ素子のＭＲ高さをモニターし、それに応じて研磨の条件を変えることが行われている。このＭＲ高さのモニターは、研磨中に実際のＭＲ素子の抵抗値を測ることや、ＭＲ素子の近傍に配置されたセンサ、例えばＥＬＧ（Electro Lapping Guide）センサの電気特性やＲＬＧ（Resistance Lapping Guide）センサの電気抵抗値を測ることによって実施されている。
【００１１】
また、媒体対向面上にＤＬＣからなるパターンを形成した際のバリや、媒体対向面研磨前の加熱によるＰＴＲの異常などを取り除くために、媒体対向面上にＤＬＣからなるパターンを形成した後に、再度仕上げ研磨を行い、再びＤＬＣをつける方法が提案されている。これは媒体対向面の全面にＤＬＣを付着させることができるため、このスライダに起因するパーティクルの発生を減らすことが可能である。
【特許文献１】特開平１１−２３８２１４号公報
【特許文献２】特開２００３−２０８７０９号公報
【特許文献３】特開２０００−１６３７２７号公報
【特許文献４】特開２００６−５９５０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前記したように、２回行われる場合がある媒体対向面の研磨時に、裏面（媒体対向面の反対側の面）を保持して媒体対向面を所望の角度で研磨定盤に安定して当接させられない場合がある。これは、図１１（ａ）に示すように、最近のスライダ６１の媒体対向面ＡＢＳの形状は、リーディング側（スライダ６１の使用時に、記録媒体に対する相対的な進行方向の前方に位置する側）と、トレーリング側（スライダの使用時に、記録媒体に対する相対的な進行方向の後方に位置する側）とで、凹凸形状のバランスが悪いからである。すなわち、媒体対向面ＡＢＳ上の凸部の面積のバランスが悪く、例えば、図１１（ａ）に示すように、リーディング側にレール部６１ａ等の凸部が多く、トレーリング側に凸部が少ない。
【００１３】
前記したように、スライダ６１は、複数のスライダ形成部６１が連結されたバー６２の切り代６３を切断することによって作製される。そして、スライダ６１は図１１（ａ）に詳細に示すように、リーディング側とトレーリング側の凸部の平面的な分布のばらつきが大きいため、図１１（ｂ）に示すバー６２全体において、中心線ＣＬからリーディング側に位置する凸状の部分の総面積と、中心線ＣＬからトレーリング側に位置する凸状の部分の総面積との差が大きく、バランスが悪い。
【００１４】
なお、図１１（ａ）以外の図面においては、レール部の形状を非常に簡略化して（一部省略して）図示している。ほとんどの切り代６３ａは細い切断線のみからなるものであるが、一部の切り代６３ｂを大面積にして研磨センサ６４を設けることができる。しかし、この研磨センサ６４は、バー６２全体の凸状の部分のバランスにはほとんど無関係に配置されている。
【００１５】
このようにバー６２の凸状の部分の面積のバランスが悪いため、このバー６２の媒体対向面ＡＢＳを研磨する際に、安定して保持することが困難である。なぜならば、凸状の部分が少ないトレーリング側では、単位面積当たりの、研磨定盤に対する押圧力（研磨圧力）が大きく、研磨速度が速くなってしまうのに対して、凸状の部分が多いリーディング側では、単位面積当たりの、研磨定盤に対する押圧力（研磨圧力）が小さく、研磨速度が遅くなってしまうからである。特に、バー６２の裏面を、樹脂やＮＢＲのような柔らかい部材を介して加工治具により保持すると、研磨前に加工治具に所望の角度で精度良くバー６２を固定することができたとしても、研磨速度の差によって、研磨中にバー６２の角度が狂うことが考えられる。このように、媒体対向面ＡＢＳの研磨精度が悪いと、所望の性能を有するスライダ６１を製造することができなくなる。
【００１６】
そこで本発明の目的は、ハードディスクドライブのさらなる高記録密度化を実現するために、磁気ヘッドスライダを精度良く製造でき、特に媒体対向面を精度良く加工できる、磁気ヘッドスライダ製造用のバーと、所望の性能が得られる磁気ヘッドスライダを製造するための製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、薄膜磁気ヘッドスライダとなるスライダ形成部が長手方向に複数配置されてなる、薄膜磁気ヘッドスライダ製造用のバーにおいて、各スライダ形成部の間には切断用の切り代がそれぞれ設けられており、バーの、薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面のパターンが形成される面側に、研磨圧力調整手段が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
この構成によると、磁気ヘッドスライダの性能に関して特に重要である媒体対向面になる面を研磨する際に、研磨圧力調整手段によって研磨圧力が調整され、それによって研磨速度の差を生じにくくすることができる。その結果、バーを安定して保持でき、研磨板に当接する角度に狂いが生じるおそれが小さく、高精度の研磨が可能である。そして、所望の特性を有する磁気ヘッドスライダが容易に製造できる。
【００１９】
研磨圧力調整手段は、切り代に設けられている凸状のダミーパターンである。さらに、研磨センサが設けられている切り代では、凸状のダミーパターンは研磨センサを含む領域に設けられていることが好ましい。ダミーパターンは、切り代の、薄膜磁気ヘッドスライダのトレーリングエッジになる部分寄りに設けられていることが好ましい。
【００２０】
また、研磨圧力調整手段は、薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面のパターンが形成される面内の凸部の分布のばらつきを補正するように配置されていることが好ましい。これによって、媒体対向面になる面を比較的均等に研磨面に当接でき、研磨精度を向上させることが容易にできる。
【００２１】
本発明の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法は、薄膜磁気ヘッドスライダとなるスライダ形成部が長手方向に複数配置されてなるバーを形成するステップと、バーの１つの面に、薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面のパターンを形成するステップと、切り代の、薄膜磁気ヘッドスライダのトレーリングエッジになる部分寄りに、研磨圧力調整手段を形成するステップと、バーの、各スライダ形成部の間に位置する切り代を切断して、薄膜磁気ヘッドスライダを形成するステップとを含む。研磨圧力調整手段は、切り代に設けられている凸状のダミーパターンである。そして、薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面のパターンと、凸状のダミーパターンとを同時に形成してもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、研磨圧力調整手段によって、媒体対向面になる面を研磨する際の研磨圧力が調整されるため、バー全体において、均等な研磨速度で研磨することが可能になる。従って、所望の性能を有する磁気ヘッドスライダを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２４】
まず、本発明によって製造される磁気ヘッドスライダ（以下「スライダ」と言う）の構成について、図１，２を参照して説明する。図１はスライダ１を媒体対向面側から見た斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿って切断した、ＭＲ素子２を通る断面図である。
【００２５】
スライダ１は、基板７と、積層体である薄膜磁気ヘッド部３を有している。スライダ１は、ほぼ六面体形状をなし、六面のうちの一面が記録媒体Ｐと対向する媒体対向面ＡＢＳである。スライダ１の媒体対向面ＡＢＳには凹凸パターン（「媒体対向面のパターン」、「ＡＢＳパターン」とも言う）が形成され、凸部は薄膜磁気ヘッド部３の読み込み・書き込み素子が設けられたリードライト部４と、段差を有するレール部５ａ、５ｂとからなり、その他の部分は凹部６となっている。
【００２６】
記録媒体Ｐが回転すると、記録媒体Ｐとスライダ１との間を通過する空気流によって、スライダ１に、図１のｙ方向下向きの揚力が生じる。スライダ１は、この揚力によって記録媒体Ｐの表面から浮上する。なお、図１におけるｘ方向は、記録媒体Ｐのトラック横断方向、ｚ方向は記録媒体Ｐの円周方向である。レール部５ａ，５ｂは全体としてｚ方向に沿って形成され、薄膜磁気ヘッド部３は、スライダ１の空気流出側の端部（図２における左側）に形成されている。
【００２７】
従って、空気は、媒体対向面ＡＢＳにおいてレール部５ｂと記録媒体Ｐとの間のわずかな隙間から入って、両側のレール部５ａで整流されながらリードライト部４に当たり、リードライト部４と記録媒体Ｐとの間の隙間から抜けるように流れる。これによって、スライダ１は記録媒体Ｐの表面から浮上する。このように、スライダ１は、薄膜磁気ヘッド３が記録媒体Ｐに読み込みまたは書き込みを行う際に、媒体対向面ＡＢＳの凹凸部によって、記録媒体Ｐから浮上することが可能であり、浮上量はその凹凸形状によって調整される。
【００２８】
図２には、図１に示すスライダ１の、Ａ−Ａ線に沿った断面図を示す。図２において、記録媒体Ｐは、媒体対向面ＡＢＳの図面上側に、媒体対向面ＡＢＳに平行に広がっている。薄膜磁気ヘッド部３は、記録媒体Ｐから磁気記録を読み出す磁気抵抗効果素子と、記録媒体Ｐに磁気記録の書き込みを行なう誘導型磁気変換素子とを有しているが、いずれか一方だけを有していてもかまわない。誘導型磁気変換素子は、記録媒体Ｐの面内方向への記録を行なう長手磁気記録方式と、記録媒体Ｐの面外方向への記録を行なう垂直磁気記録方式のいずれであってもよい。
【００２９】
薄膜磁気ヘッド部３は、図２右側のアルティック（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料からなる基板７上に、図２左側に位置する各層が順次積層された構成である。なお、以下の説明では、図２左側を上側、図２右側を下側と表す。基板７上には、絶縁層を介して、例えばパーマロイ（ＮｉＦｅ）からなるシールド層８が形成されている。シールド層８上には読み込み素子であるＭＲ素子９が、媒体対向面ＡＢＳに面して設けられている。ＭＲ素子９としては、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子、またはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。また、ＭＲ素子９には、読み取った信号を送る一対のリード層（図示せず）が接続されている。
【００３０】
シールド層８およびＭＲ素子９の上には、例えば、パーマロイやＣｏＮｉＦｅ等の、めっき法によって成膜可能な磁性材料からなる下部磁極層１０が形成されている。下部磁極層１０は、記録ヘッドの下部磁極層としての機能と、再生ヘッド（ＭＲ素子９）の上部シールド層としての機能を兼ねている。
【００３１】
下部磁極層１０上には、絶縁のための記録ギャップ１１を介して、上部磁極層１２が設けられている。記録ギャップ１１の材料としては、例えば、ＮｉＰ等のめっき法によって成膜可能な非磁性金属材料が用いられる。上部磁極層１２の材料としては、例えば、パーマロイやＣｏＮｉＦｅ等のめっき法によって成膜可能な磁性材料が用いられ、特に、高飽和磁束密度材料が好ましい。下部磁極層１０と上部磁極層１２は接続部１３によって接続され、全体で１個のＵ字型導体を形成している。
【００３２】
上部磁極層１２と下部磁極層１０との間の、媒体対向面ＡＢＳと接続部１３との間には、銅等の導電性材料からなる２段積みのコイル１４ａ，１４ｂが設けられている。コイル１４ａ，１４ｂは接続部１３を中心として巻回して設けられ、上部磁極層１２と下部磁極層１０とに磁束を供給する。コイル１４ａは絶縁層１５に、コイル１４ｂは絶縁層１６，１７に取り囲まれて周囲から絶縁されている。コイル１４ｂには、外部からの電流信号を受けるリード層（図示せず）が接続されている。最後に、上部磁極層１２とリード層とを覆うように、オーバーコート層１８が形成されている。オーバーコート層１８の材料としては、例えばアルミナ等の絶縁材料が用いられる。なお、図２に示す例では、２段積みのコイル１４ａ，１４ｂを有する構成であるが、これは一つの例示に過ぎず、１段積みまたは３段以上の多層積みのコイルが設けられてもよい。
【００３３】
媒体対向面ＡＢＳは、レール部５ａが記録媒体Ｐに対して最も突出し、リードライト部４は、レール部５ａよりも１〜３ｎｍほど記録媒体Ｐに対して引込んでいる。レール部５ａ，５ｂの段差は必ずしも必要ではない。リードライト部４と凹部６との段差は１〜５μｍである。また、媒体対向面ＡＢＳには、ＳｉとＤＬＣとの混合膜からなる厚さ１〜４ｎｍ程度の保護膜１９が形成されている。なお、スライダ１の媒体対向面ＡＢＳの裏面２０は、スライダ１を支持するフレクシャ２１（図１０参照）との接触面となる。
【００３４】
以上説明したＭＲ素子９が読み出し用の再生ヘッドとして機能し、記録ギャップ１１を挟む各磁極層１０，１２およびコイル１４ａ，１４ｂが書き込み用の記録ヘッドとして機能する。図２では、便宜上、ＭＲ素子９を大きめに図示しているが、実際には、この再生ヘッドの長さ（ＭＲ高さ）と記録ヘッドの長さ（ＮＨ）とは大きく異なっている。
【００３５】
次に、本発明のスライダ１の製造方法について、図３に示すフローチャートと、図４〜９のステップ図を参照して、特に、スライダ１の媒体対向面ＡＢＳとなる面（この面は、媒体対向面のパターンが形成される面であり、以下、便宜上、単に「媒体対向面ＡＢＳ」と言う）の加工を中心に説明する。
【００３６】
（ステップ３１）
まず、直方体のバー５２を形成する。このバー５２は、長手方向に延びる１対の主面と、長手方向の両端部に位置し、長手方向に直交する幅方向に延びる１対の端面５２ａ，５２ｂと、幅方向の両端部に位置し長手方向に延びる１対の側面５２ｃ，５２ｄとを有するものである。なお、図４（ｂ）には、１対の主面のうち媒体対向面ＡＢＳのみが図示されており、その裏側の主面は図示されていない。
【００３７】
具体的には、ウエハ５１（図４（ａ）参照）の基体となる円形の基板７の上に、前記した構成の薄膜磁気ヘッド部３を薄膜工程によって多数個積層形成することによって、多数のスライダ形成部１を形成する。また、このステップ３１までに、スライダ形成部１同士の間に位置する切り代５３のうちの一部に、測定素子（研磨センサ）５４を形成しておく。測定素子５４は、ステップ３９における媒体対向面ＡＢＳの研磨量を管理するための、例えばＲＬＧ（Resistance Lapping Guide）センサを構成する抵抗膜であり、ＭＲ素子９と同様な構成であってもよい。また、測定素子５４は、ＮｉＦｅ，Ｃｕ，ＮｉＣｒ，Ａｕ，ＮｉＣｕ等の導電性金属膜で構成される。この測定素子５４は、研磨量管理のための所定の初期抵抗値を呈するように研磨加工される。この測定素子５４は、後述するステップ３６において形成される凸状のダミーパターン５５の中に位置するように形成される。本発明の主な特徴である研磨圧力調整手段であるダミーパターン５５の詳細については後述する。
【００３８】
そして、このウエハ５１を切断して、図４（ｂ）に示す短冊状の複数のバー５２を作製する。
【００３９】
（ステップ３２）
バー５２の、媒体対向面ＡＢＳの反対側の裏面２０（図２参照）を研磨する。この研磨作業は、例えば、図示しない研磨台上にダイヤモンド砥粒を含む水溶性または油性のラップ液を供給しながら、この研磨台を回転させる。そして、バー５２を固定し、その裏面２０を、回転する研磨台に押し当てることによって行われる。これによって裏面２０が平滑になり、スライダ１の完成時にフレクシャ２１（図１０参照）に確実に固定することが可能になる。
【００４０】
（ステップ３３）
次に、バー５２を一旦洗浄する。
【００４１】
（ステップ３４）
洗浄されたバー５２の媒体対向面ＡＢＳを研磨する。この研磨作業は、図５に示すように、ＭＲ素子９のＭＲ高さ（媒体対向面ＡＢＳから反対側のＭＲ素子９の端部までの高さ）を、所定の大きさよりも大きめに（余裕をもって）形成しておき、後工程における媒体対向面ＡＢＳの研磨によって所望のＭＲ高さを得ることができるようにする。研磨作業は、例えば、図示しないがＳｎ（スズ）からなる円板の表面にダイヤモンド砥粒を埋め込んで形成された研磨板の表面に、裏面２０が樹脂等を介して加工治具に保持されたバー５２の媒体対向面ＡＢＳを押し当てて行われる。これによって、媒体対向面ＡＢＳの位置は、このステップ３４の前に比べて全体的に内側（コイル１４ａ等のある側）に移動する。
【００４２】
（ステップ３５）
次に、図６に示すように、例えばスパッタリングによって、媒体対向面ＡＢＳに、ＳｉとＤＬＣとの混合膜からなる厚さ１〜４ｎｍ程度の仮保護膜４５を形成する。
【００４３】
（ステップ３６）
それから、図７に示すように、媒体対向面ＡＢＳに凹凸パターン（媒体対向面のパターン）を形成する。具体的には、媒体対向面ＡＢＳの一部を、イオンミリングまたはＲＩＥ（反応性イオンエッチング）などの乾式エッチングによって除去し、凹部６とレール部５ｂを形成する。除去されない部分は、リードライト部４とレール部５ａになる。なお、このときの深さ方向の加工精度は３０ｎｍ程度である。
【００４４】
このような媒体対向面ＡＢＳの加工工程、すなわち、凹凸部形成工程では、従来、媒体対向面ＡＢＳが、酸、アルカリ、または有機溶媒などの化学的に活性な液体に曝されるため、高飽和磁束材料であるＦｅ系合金材料が腐食され、媒体対向面ＡＢＳの磁極部分（下部磁極層１０や上部磁極層１２）がわずかに凹む傾向があった。しかし、本実施形態では、凹凸部形成工程の前に、ステップ３５において仮保護膜４５を形成しているため、耐食性の乏しいＦｅ系合金材料を用いた磁極部分の腐食を防ぐことができる。なお、本実施形態の仮保護膜４５としてＤＬＣを用いている理由は、耐食性が十分であることに加え、膜厚１〜４ｎｍ程度で緻密な薄い仮保護膜４５が形成でき、後述するように除去が容易で、しかも、レール部５ａ，５ｂ等の凹凸形状の形成を阻害せずに正確な形状に形成できるからである。ただし、この他、仮保護膜４５として、耐食性があり除去が容易で、ＤＬＣと同様の性質を有するＳｉＯ2などの無機系材料を用いることもできる。
【００４５】
この凹凸部形成工程において、スライダ形成部１同士の間に位置する各切り代５３に凸状のダミーパターン５５を形成する。測定素子５４が存在する切り代５３では、凸状のダミーパターン５５が、測定素子５４を含む領域に、すなわち、測定素子５４の外周を囲むように設けられる。この凸状のダミーパターン５５が、本発明の研磨圧力調整手段として機能する。
【００４６】
（ステップ３７）
次に、図８に示すように、ステップ３５で形成され、ステップ３６でリードライト部４およびレール部５ａの表面に残った仮保護膜４５を、ミリングやＲＩＥなどの乾式エッチングによって除去する。ここで仮保護膜４５を一旦除去する理由は、第１に、仮保護膜４５の下層にあるレール部５ａはステップ３４において平坦に研磨されており、ステップ３６の凹凸部形成工程においても仮保護膜４５に保護され、高い平坦度が維持され、平坦度のばらつきが抑えられているので、このような平坦度の良好な部分を露出させ、その後の工程の基準とすることによって、スライダ１の完成時の媒体対向面ＡＢＳの平坦度が向上し、平坦度のばらつきが抑えられるからである。第２に、仮保護膜４５は凹凸部形成加工の際にダメージを受けているので、仮保護膜４５を一旦除去して、後で健全な保護膜４４（図２参照）を改めて形成することによって、スライダ１の信頼性が高まるからである。仮保護膜４５を、後述するステップ３９の再研磨時でなくこの段階（ステップ３７）で除去する理由は、ＤＬＣは高硬度であるため、次の研磨工程で除去することは大変困難であり、この段階で、乾式エッチングによって一括除去する方が効果的であるためである。
【００４７】
仮保護膜４５の除去に乾式エッチングを用いる理由は、スライダ１の他の部分や仮保護膜４５の下層へのダメージを最小限に抑えつつ、１〜４ｎｍの薄い仮保護膜４５だけを均一に除去することができるからである。しかし、研磨工程によって仮保護膜４５を除去するようにしてもよい。
【００４８】
（ステップ３８）
次に、バー５２を１００〜２００℃で１〜２時間、プレヒートする。これは研磨時と製品としての使用時との温度差によって基板７と薄膜磁気ヘッド部３との間に生じる熱変形の差を補正するためである。スライダ１を搭載したハードディスクドライブの駆動時には、薄膜磁気ヘッド部３の周辺（全成膜層）の温度は１００℃近くになり、薄膜磁気ヘッド部３と基板７との間で温度差が生じ、基板７と薄膜磁気ヘッド部３との熱膨張率が異なるため、オーバーコート層１８などが部分的に出っ張り、段差が生じる。そして、基板７と薄膜磁気ヘッド部３とに生じる残留応力のため、常温に戻ったときにこれらが加熱前の状態に戻らず、オーバーコート層１８などに部分的に数ｎｍの出っ張り（段差）が残る。これに対し、プレヒートを行い、常温に戻した後に研磨すると、残留応力が解放されるので、再加熱と冷却を繰り返しても、常温に戻ったときに出っ張り（段差）が残ることはない。プレヒートは、最初の研磨工程（ステップ３４）の前に行ってもよく、また、各研磨工程（ステップ３４，３９）の前にその都度行ってもよい。
【００４９】
（ステップ３９）
次に、媒体対向面ＡＢＳを常温で再研磨（最終研磨）する。具体的には、図示しないが、バー５２の裏面２０をＮＢＲ等の軟質で吸着性のある材料にて保持し、このバー５２の媒体対向面ＡＢＳを、回転する研磨板に押しつけることによって研磨を行い、その研磨量は、測定素子５４を用いて管理する。これによって、図９に示すように、レール５ａ，５ｂやリードライト部４の平滑度が向上し、レール部のエッジＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４が、丸みを帯びるため、エッジ部の欠落やレール部周辺への異物の付着を抑えることができる。なお、本発明の主な特徴であるダミーパターン５５の作用効果については、後で詳細に説明する。
【００５０】
（ステップ４０）
再研磨した媒体対向面ＡＢＳに、保護膜４４（図２参照）を形成する。保護膜４４はステップ３５において形成した仮保護膜４５と同様に、厚さ１〜４ｎｍ程度のＤＬＣ膜であり、最終的な保護膜である。仮保護膜４５はステップ３６の媒体対向面ＡＢＳの加工工程においてダメージを受けている可能性があるので、ステップ３７において一旦除去しておき、このステップ４０において、媒体対向面ＡＢＳに健全な保護膜４４を再形成する。これによって、媒体対向面ＡＢＳの表面、ひいてはスライダ１の信頼性が高まる。保護膜４４としては、ＳｉＯ2などの無機系材料を用いることもできる。
【００５１】
（ステップ４１）
最終的な保護膜４４が形成されたバー５２を洗浄する。
【００５２】
（ステップ４２）
次に、切り代４３においてバー５２を切断し、１つのバー５２から、図１，２に示す構成の多数のスライダ１を作製する。
【００５３】
本実施形態では、切り代４３にダミーパターン５５が設けられていることによって、スライダ１、特にＭＲ高さとＮＨを精度良く形成することができる。その点について、詳細に説明する。
【００５４】
ステップ３９における媒体対向面ＡＢＳの研磨工程は、正確なＭＲ高さおよびＮＨを得るために高精度に行う必要があり、そのために測定素子（抵抗膜）５４が用いられる。具体的には、図示しないが、遅くともステップ３９の前に測定素子５４を研磨して初期状態の電気抵抗値を求めておき、この測定素子５４に、パッドおよびワイヤを介して制御部を接続しておく。媒体対向面ＡＢＳを研磨すると、切り代５３に位置する測定素子５４も同時に研磨される。測定素子５４が研磨されることによってその面積が減少していくと、電気抵抗値が増大していく。すなわち、測定素子５４の初期状態からの電気抵抗値の変化を求め、それに基づいて測定素子５４の研磨による面積の減少量を求めることができ、その減少量から、測定素子５４と同時に研磨される媒体対向面ＡＢＳの研磨量を求めることができる。こうして、測定素子５４の電気抵抗値をモニターしながら媒体対向面ＡＢＳを研磨することによって、所望の研磨量に到達したことが確認された時点で研磨を中止することができる。その結果、ＭＲ高さおよびＮＨを高精度に形成することが可能である。
【００５５】
以上説明したような測定素子５４を用いた研磨量の制御は、バー５２をしっかりと保持して所望の角度で安定して研磨板に押しつけることを前提としている。しかし、従来は、ＮＢＲ等の軟質で吸着性のある材料にて裏面２０を保持されているバー５２が安定せず、研磨板に当接する角度が狂うおそれがあった。この原因は、前記したとおり、媒体対向面ＡＢＳにおいて、凸部の分布のばらつきが生じているため、すなわち、バー５２の幅方向の中心線ＣＬからリーディング側に位置する凸状の部分の総面積と、幅方向の中心線ＣＬからトレーリング側に位置する凸状の部分の総面積との差が大きい（図１１参照）ため、研磨圧力および研磨速度に差が生じることである。
【００５６】
これに対して、本実施形態では、図４（ｂ）に示すように、バー５２の切り代５３に凸状のダミーパターン５５が設けられている。このダミーパターン５５は、スライダ形成部１内に形成された凸部（リードライト部４およびレール部５ａ，５ｂ）の平面的な分布の、バー５２の幅方向における偏りに対して、反対側に偏って配置されている。すなわち、スライダ形成面１の凸部（リードライト部４およびレール部５ａ，５ｂ）は、スライダ形成面１内で、中心線ＣＬからリーディング側に偏って配置されているのに対して、凸状のダミーパターン５５は、切り代５３内で、中心線ＣＬからトレーリング側（トレーリングエッジになる部分寄り）に偏って配置されている。これによって、媒体対向面ＡＢＳにおいて、中心線ＣＬよりもリーディング側（一方の側面５２ｃ側）に位置する凸状の部分の面積の合計と、中心線ＣＬよりもトレーリング側（他方の側面５２ｄ側）に位置する凸状の部分の面積の合計とが、実質的に一致している。
【００５７】
このようにして、凸状のダミーパターン５５によって、バー５２全体において、媒体対向面ＡＢＳの凸部の分布のばらつきを補正しているため、媒体対向面ＡＢＳの研磨時のリーディング側とトレーリング側の研磨圧力が等しくなり、ひいては研磨速度が等しくなる。それによって、バー５２を安定して保持して、回転する研磨板に所望の角度で正確に押しつけ続けることができ、研磨精度が向上する。その上で、前記したように測定素子５４の電気抵抗値をモニターしながら媒体対向面ＡＢＳを研磨することによって、高精度の研磨が可能であり、所望のＭＲ高さおよびＮＨを精度良く得ることができる。
【００５８】
なお、ダミーパターン５５は、凸状部分の面積を均等化する以外には全く何の機能も持たないので、面積および重量のバランスのみを考慮して適宜の形状および大きさに形成すればよい。測定素子５４が設けられている切り代５３では、測定素子５４を含む領域に、すなわち測定素子５４の外周を囲むように、ダミーパターン５５を形成する。そして、少なくともステップ３９における研磨の時点では、測定素子５４の表面を露出させて所定の初期抵抗値を呈するようにしておくことによって、研磨量のモニターを可能にしている。測定素子５４は、通常、ごく小さい素子であるため、この測定素子５４だけで媒体対向面ＡＢＳにおけるバー５２の凸状の部分の面積のバランスを保つことは困難である。しかし、本実施形態では、測定素子５４を含む領域に、すなわち測定素子５４の外周を囲むように設けられている凸状のダミーパターン５５によって、前記したように媒体対向面ＡＢＳにおけるバー５２の凸状の部分の面積のバランスを保つことができる。
【００５９】
本実施形態では、スライダ形成部１においては、スライダ１の完成状態における所望の特性を得るために必要なリードライト部４およびレール部５ａ，５ｂのレイアウトは変更することなく、完成状態のスライダ１には残らない（スライダ１の特性には影響を及ぼさない）切り代５３に、前記したように研磨精度を向上させるために適宜に定められた位置、形状、および大きさのダミーパターン５５を形成することができる。
【００６０】
なお、図４に示す例では、バー５２に、スライダ形成部１とスライダ形成部１の間に設けられた全ての切り代５３のうち、３つおきの切り代５３に測定素子５４が設けられ、それを含む領域にダミーパターン５５が設けられている。そして、測定素子５４が設けられていない切り代５３に設けられているダミーパターン５５とほぼ同じ外形に形成されている。なお、測定素子５４をどの切り代５３に形成するかは、研磨量のセンサとして用いる上での必要に応じて適宜に決定すればよい。全ての切り代５３に測定素子５４を設けることも可能であり、その場合、全ての切り代において、各測定素子５４を含む領域にダミーパターン５５がそれぞれ設けられてもよい。図４（ｂ）に示す例では、ダミーパターン５５の外形は四角形であるが、もっと複雑な平面形状にしてもよい。
【００６１】
また、図４（ｂ）に示す例では、全ての切り代５３がある程度大きい面積を有しており、それぞれにダミーパターン５５が設けられているが、複数の切り代のうちの一部を細い切断線のみから構成し、ダミーパターン５５が設けられない構成にすることもできる。すなわち、２つ以上のスライダ形成部１に対して１つの割合でダミーパターン５５が設けられた構成にすることもできる。
【００６２】
以上説明した通り、凸状のダミーパターン５５の位置、形状、および大きさは、図４（ｂ）に示す例に限定されず、スライダ形成部１の凸部であるリードライト部４およびレール部５ａ，５ｂの位置、形状、および大きさに応じて設定され、媒体対向面ＡＢＳにおいて幅方向の、凸状の部分の総面積の均衡が取れさえすれば、あらゆる変更が可能である。
【００６３】
凸状のダミーパターン５５は、前記したようにステップ３６においてＡＢＳパターンを形成するのと同時に形成してもよいが、その前、またはその後に形成してもよい。ただし、プロセス短縮の観点からは、ダミーパターン５５とＡＢＳパターンとを同時に形成するのが好ましい。
【００６４】
以上説明した本発明のスライダ１を含むヘッドアームアセンブリ２２について、図１０を参照して説明する。
【００６５】
ヘッドアームアセンブリ２２は、ハードディスク装置（図示せず）の内部に、ディスクの枚数に応じて複数個設けられている。ヘッドアームアセンブリ２２は、アーム２３と、アーム２３の先端に設けられたヘッドジンバルアセンブリ２４とを有しており、アーム２３の他端は回転する軸２５に支持されている。ヘッドジンバルアセンブリ２２は、薄膜磁気ヘッド部３（図２参照）を有するスライダ１と、スライダ１を支持するフレクシャ２１と、フレクシャ２１をアーム２３に接続するロードビーム２６とを有している。ヘッドアームアセンブリ２２は、軸２５を中心に回転し、記録媒体Ｐに対してスライダ１を所定の位置に位置決めする。図１０においては、スライダ１は記録媒体Ｐの下側に設けられているが、記録媒体Ｐの上側にも同様のヘッドアームアセンブリ２２が設置される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明により製造された磁気ヘッドスライダの斜視図である。
【図２】図１の磁気ヘッドスライダを示すＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）は本発明のウエハの一例を示す斜視図、（ｂ）は本発明のバーの一例を示す模式的平面図である。
【図５】本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法を順番に示す、スライダ形成部の断面図である。
【図６】本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法を順番に示す、スライダ形成部の断面図である。
【図７】本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法を順番に示す、スライダ形成部の断面図である。
【図８】本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法を順番に示す、スライダ形成部の断面図である。
【図９】本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法を順番に示す、スライダ形成部の断面図である。
【図１０】図１に示す磁気ヘッドスライダを含むヘッドアームアセンブリの斜視図である。
【図１１】（ａ）は従来の磁気ヘッドスライダの詳細な構造を示す平面図、（ｂ）は従来のバーの一例を示す模式的平面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１      磁気ヘッドスライダ（スライダ形成部）
３      薄膜磁気ヘッド部
４      リードライト部（凸部）
５ａ，５ｂ      レール部（凸部）
６      凹部
７      基板
９      ＭＲ素子
１０    下部磁極層
１１    記録ギャップ
１２    上部磁極層
１４ａ，１４ｂ      コイル
５１    ウエハ
５２    バー
５３    切り代
５４    測定素子（研磨センサ）
５５    研磨圧力調整手段（ダミーパターン）
Ｐ      記録媒体
ＡＢＳ  媒体対向面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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