(57)【要約】【課題】研磨液への異物の混入を防止することが可能な研磨装置を提供する。【解決手段】上定盤２０及び下定盤１０は、ガラス基板などの被研磨加工物Ｗを上下から挟持する。研磨液供給部６０は被研磨加工物Ｗに研磨液を供給する。下定盤１０の下方には、下定盤１０から下方向へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部７０が設置されている。研磨液循環部８０は、研磨液回収部７０が回収した研磨液を研磨液供給部６０に還元する。研磨液供給部６０及び研磨液回収部７０はカバー９０によって覆われているため、外部から研磨液への異物の混入を防止することができる。また、研磨液循環部８０は樹脂で構成されている。これにより、研磨装置内部での異物の発生を防止することができる。研磨装置の外部又は内部から研磨液への異物の混入を防止することができるため、研磨後のガラス基板の外観収率を改善することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨加工物を上下から挟持して研磨する上定盤及び下定盤と、
前記被研磨加工物に研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記下定盤から下方へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部と、
前記研磨液回収部が回収した研磨液を前記研磨液供給部に戻す研磨液循環部と、
前記研磨液供給部及び前記研磨液回収部を覆うカバーと、
を有することを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記カバーは、更に前記研磨液循環部を覆うことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記カバーにエアフィルタを設け、前記エアフィルタを介して前記カバーで囲まれている空間に、外部から空気が供給されることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項４】
前記研磨液循環部は、前記研磨液と接する部分が樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項５】
被研磨加工物を上下から挟持して研磨する上定盤及び下定盤と、
前記被研磨加工物に研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記下定盤から下方へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部と、
研磨液と接する部分が樹脂で構成され、前記研磨液回収部が回収した研磨液を前記研磨液供給部に戻す研磨液循環部と、
を有することを特徴とする研磨装置。
【請求項６】
前記研磨液循環部は、前記研磨液回収部から研磨液を回収して貯溜するタンクと、前記タンクに貯溜された研磨液を前記研磨液供給部へ供給する配管と、を有し、
前記タンクの内側の表面と前記配管の内側の表面が前記樹脂で構成されていることを特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項７】
前記研磨液循環部は、前記研磨液と接する部分の９０［％］以上の面積が樹脂で構成されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、上定盤と下定盤との間にガラス基板などの被研磨加工物を挟持し、被研磨加工物に研磨液を供給しながら研磨加工を行う研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータなどに用いられる磁気ディスク記録装置、例えばハードディスクには、アルミニウム合金又はガラスのディスクが基板として用いられている。この基板上に金属磁気薄膜が形成され、金属磁気薄膜を磁気ヘッドで磁化することにより情報が記録される。
【０００３】
磁気記録媒体用の基板として、従来は、主にアルミニウム合金が用いられていた。しかし、近年は、ノート型パソコン等の携帯型の端末にも磁気ディスク記録装置が採用されており、また、磁気ディスク記録装置の応答速度を高めるために、磁気記録媒体を１００００［ｒｐｍ］以上で高速回転させる必要がある。そのため、高強度な磁気記録媒体用の基板が必要とされてきており、これらの必要性を満たすものとしてガラス基板が用いられるようになった。このガラス基板には、アモルファスガラス基板、結晶化ガラス基板、又は化学強化ガラス基板が用いられている。
【０００４】
ここで、従来技術（例えば特許文献１）に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について説明する。まず、アモルファスガラス基板の製造方法について説明する。
【０００５】
はじめに、ガラス素材を溶融し（ガラス溶融工程）、溶融したガラスを平面形状の金型に流し込み、その金型で溶融ガラスを挟むことによりプレス成形し、円板状のガラス基板を作製する（プレス成形工程）。このプレス成形工程により作製され、以下に示す研削・研磨工程が施される前段階の半製品のガラス基板を「ブランクス材」と称する。そのブランクス材の表面の中心部にダイヤモンドコアドリルを用いて円状の貫通孔を形成し、ドーナツ状のガラス基板（孔あきブランクス材）を作製する（コアリング工程）。
【０００６】
その後、ダイヤモンドペレットを貼り付けたプレートを保持した両面研磨機にて、ドーナツ状のガラス基板（孔あきブランクス材）を研削加工する（第１ラッピング工程）。この第１ラッピング工程では、孔あきブランクス材の両表面を研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さを予備調整する。
【０００７】
平行度等が予備調整されたガラス基板は、電着ダイヤモンドを用いることで、外周端面と貫通孔の側面（内周端面）が研削され、面取りされて、ガラス基板の外径寸法及び真円度、並びに内径寸法等が微調整される（端面研削工程）。
【０００８】
外径寸法等が微調整されたガラス基板は、内周端面及び外周端面が研磨され、端面の鏡面化が行われる（端面研磨工程）。例えば、ガラス基板に研磨材を供給し、ナイロンブラシを回転させながらガラス基板の端面に所定圧力で押し当てることで、端面を研磨する。この研磨工程によって、内周端面及び外周端面に対する加工で発生したダメージを除去し、内周端面及び外周端面を鏡面化する。
【０００９】
端面が研磨されたガラス基板は両表面を再度、研削加工され、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さが微調整される（第２ラッピング工程）。平行度等が微調整されたガラス基板は、両表面が研磨され、表面の凹凸が均一にされる（ポリッシング工程）。ポリッシング加工されたガラス基板は洗浄され（洗浄工程）、さらに検査されて、合格したガラス基板が、磁気記録媒体用の基板として用いられる。
【００１０】
また、結晶化ガラス基板を作製する場合は、上記のプレス成形工程の後に、アモルファスガラス基板（ブランクス材）をセラミック製の板で挟んで熱処理して結晶化させる（結晶化工程）。アニール工程の後は、上述した第１ラッピング工程〜ポリッシング工程の処理を施す。
【００１１】
また、化学強化ガラス基板を作製する場合は、溶融及びプレス成形して得られたガラス基板（ブランクス材）に対して、ポリッシング工程までの処理を施した後、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム等の混合された溶融塩中に浸漬することにより表面に圧縮応力層を形成して破壊強度を高める。その後洗浄工程の処理を施す。
【００１２】
以上のようにして作製されたガラス基板の表面に磁性層等を積層することにより、磁気記録媒体を作製する。
【００１３】
上記ポリッシング工程では、ガラス基板を被研磨加工物とし、その両面又は片面を研磨する研磨装置が用いられている。この種の研磨装置は、上下に対向して設けられた上定盤と下定盤との間に、被研磨加工物を挟持し、この被研磨加工物に研磨液を供給しながら、被研磨加工物の両面又は片面を研磨するように構成されている。
【００１４】
ここで、従来技術に係る遊星歯車方式の研磨装置（例えば特許文献１を参照）について説明する。遊星歯車方式の研磨装置は、太陽歯車と、その外方に同心円状に配置される内歯歯車と、太陽歯車及び内歯歯車に噛み合い、太陽歯車及び／又は内歯歯車の回転に応じて交点及び自転するキャリアと、このキャリアに保持された被研磨加工物を上下から挟持可能な上定盤及び下定盤と、被研磨加工物にスラリー状の研磨液を供給する研磨液供給部とを備えている。
【００１５】
このような研磨装置では、太陽歯車と内歯歯車との間で、かつ、上定盤と下定盤とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。研磨液は、上定盤に形成される研磨液供給孔を通じて、このドーナツ状の研磨領域に供給される。研磨液としては、酸化セリウムやシリカなどの微細な研磨粒子を、水やアルカリ性溶液などの液体中に分散させたものが用いられる。
【００１６】
また、このような研磨装置では、研磨領域に供給される研磨液が、下定盤の外周部から下方に流れ落ちるため、下定盤の外周部下方に樋状の研磨液回収部を配置して研磨液を回収することが行われている。また、回収した研磨液を、研磨液供給路に送り、再利用することも行われている。
【００１７】
そして、このような研磨装置は、研磨液回収部が回収した研磨液を研磨液供給部に戻すための研磨液循環部を備えている。研磨液循環部は、例えば、ホース（配管）を介して、研磨液回収部から研磨液を回収するタンクと、タンクに貯溜された研磨液を、ホース（配管）を介して研磨液供給部へ送るポンプとを備えて構成されている。
【００１８】
【特許文献１】特開２００４−２５５５３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
以上のように、ポリッシング工程では、研磨液をタンクと研磨加工部との間を循環させながらガラス基板を研磨している。このように、タンク、配管、研磨加工部の間を循環させているため、その間に、研磨液に研磨屑などの異物が混入するおそれがある。異物が混入した研磨液を用いてガラス基板を研磨すると、ガラス基板の表面にキズが発生したり、表面に異物が付着したりするおそれがある。
【００２０】
従来においては、研磨液への異物の混入を防止するために、タンクを大きくして研磨液から異物を沈降分離したり、研磨液から異物を取り除くフィルタを配管の途中に設置したり、湿式のサイクロンを設置して研磨液から異物を分離したりしている。
【００２１】
しかしながら、タンクを大きくして異物を沈降分離させても、細かい異物を沈降させることができず、細かい異物を取り除くことは困難である。また、研磨粒子と異物とを分離して異物のみを取り除くことは困難であり、異物と一緒に研磨粒子も除去されてしまう問題がある。
【００２２】
また、フィルタを用いる場合、フィルタの目を細かくすることで、１［μｍ］以下の異物も除去することができるが、異物と一緒に研磨粒子も除去されてしまう。研磨粒子の除去を防止するために、フィルタの目を粗くすると、細かい異物を除去することができない問題がある。
【００２３】
また、サイクロンを用いた場合も、研磨粒子と異物とを分離して異物のみを除去することは困難である。
【００２４】
いずれの方式でも、研磨粒子と異物とを分離して異物のみを除去することは困難であり、異物と一緒に研磨粒子が除去されてしまうため、異物のみを効率良く除去することは困難である。研磨粒子が異物と一緒に除去されてしまうと、除去された分の研磨粒子を研磨液に補充する必要があり、経済的にも問題があった。
【００２５】
この発明は上記の問題を解決するものであり、研磨液への異物の混入を防止することが可能な研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
この発明の第１の形態は、被研磨加工物を上下から挟持して研磨する上定盤及び下定盤と、前記被研磨加工物に研磨液を供給する研磨液供給部と、前記下定盤から下方へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部と、前記研磨液回収部が回収した研磨液を前記研磨液供給部に戻す研磨液循環部と、前記研磨液供給部及び前記研磨液回収部を覆うカバーと、を有することを特徴とする研磨装置である。
また、この発明の第２の形態は、第１の形態に係る研磨装置であって、前記カバーは、更に前記研磨液循環部を覆うことを特徴とすることを特徴とする。
また、この発明の第３の形態は、第１の形態又は第２の形態のいずれかに係る研磨装置であって、前記カバーにエアフィルタを設け、前記エアフィルタを介して前記カバーで囲まれている空間に、外部から空気が供給されることを特徴とする。
また、この発明の第４の形態は、第１の形態から第３の形態のいずれかに係る研磨装置であって、前記研磨液循環部は、前記研磨液と接する部分が樹脂で構成されていることを特徴とする。
また、この発明の第５の形態は、被研磨加工物を上下から挟持して研磨する上定盤及び下定盤と、前記被研磨加工物に研磨液を供給する研磨液供給部と、前記下定盤から下方へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部と、研磨液と接する部分が樹脂で構成され、前記研磨液回収部が回収した研磨液を前記研磨液供給部に戻す研磨液循環部と、を有することを特徴とする研磨装置である。
また、この発明の第６の形態は、第４の形態又は第５の形態のいずれかに係る研磨装置であって、前記研磨液循環部は、前記研磨液回収部から研磨液を回収して貯溜するタンクと、前記タンクに貯溜された研磨液を前記研磨液供給部へ供給する配管と、を有し、前記タンクの内側の表面と前記配管の内側の表面が前記樹脂で構成されていることを特徴とする。
また、この発明の第７の形態は、第４の形態又は第５の形態のいずれかに係る研磨装置であって、前記研磨液循環部は、前記研磨液と接する部分の９０［％］以上の面積が樹脂で構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
この発明によると、研磨液供給部と研磨液回収部をカバーによって覆うことで、研磨液供給部や研磨液回収部への異物の混入を防止することができるため、研磨液への異物の混入を防止することができる。このように、研磨装置にカバーを設けることで、研磨装置の外部から研磨液への異物の混入を防止することができる。
【００２８】
また、この発明によると、研磨液循環部において、研磨液と接する部分を樹脂で構成することにより、研磨液循環部での異物の発生を抑制することができる。このように、研磨液循環部を樹脂で構成することで、研磨装置内部での異物の発生を防止し、研磨液への異物の混入を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
この発明の実施形態に係る研磨装置は、第２ラッピング工程後のポリッシング工程において、磁気記録媒体用ガラス基板の両表面を研磨するために用いられる。具体的には、この実施形態に係る研磨装置は、第２ラッピング工程が施されることで、平行度、平坦度、及び厚さが微調整されたガラス基板の両面を研磨するために用いられる。
【００３０】
［第１の実施の形態］
この発明の第１実施形態に係る研磨装置の構成について、図１を参照して説明する。図１は、この発明の第１実施形態に係る研磨装置の断面図である。第１実施形態に係る研磨装置は、下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０、内歯歯車４０、キャリア５０、研磨液供給部６０、研磨液回収部７０、及び研磨液循環部８０を備えて構成されている。下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０、内歯歯車４０、キャリア５０、及び研磨液供給部６０で、遊星歯車方式の研磨加工部を構成している。また、研磨加工部を覆うようにカバー９０が設けられている。
【００３１】
下定盤１０は、円環状の水平な上面を有する円盤部材であり、その上面には研磨パット１１が貼り付けられている。下定盤１０の下面は、垂直軸Ａ（研磨加工部の中心を通る垂直軸）を中心として回転可能な下部支持部材１２に固定されている。下部支持部材１２は、下定盤回転駆動部１３と連係されており、その駆動によって、下定盤１０及び下部支持部材１２が回転動作される。
【００３２】
上定盤２０は、円環状の水平な下面を有する円盤部材であり、下定盤１０と対向する下面には、研磨パット２１が貼り付けられている。上定盤２０の上面は、垂直軸Ａを中心として回転可能な上部支持部材２２に固定されている。上部支持部材２２は、上定盤回転駆動部２３に連係されており、その駆動によって、上定盤２０及び上部支持部材２２が回転動作される。
【００３３】
太陽歯車３０は、研磨加工部の中央位置に回転可動に設けられており、太陽歯車回転駆動部３１の駆動に応じて、垂直軸Ａを中心として回転動作される。但し、内歯歯車４０を回転動作さえる場合は、太陽歯車３０は回転不能に固定してもよい。
【００３４】
内歯歯車４０は、内周側に歯列を有するリング状の歯車であり、太陽歯車３０の外方に同心円状に配置されている。この実施形態では、内歯歯車４０は、内歯歯車支持部材４１に対して回転不能にボルトで固定されているが、垂直軸Ａを中心として回転可能とし、内歯歯車回転駆動部（図示しない）の駆動に応じて、回転動作するようにしてもよい。
【００３５】
キャリア（遊星歯車）５０は、外周部に歯列を有する薄板状の円盤部材であり、被研磨加工物Ｗを保持するためのワーク保持孔５０ａが１個又は複数個形成されている。この実施形態においては、被研磨加工物Ｗとして、第２ラッピング工程が施された後のガラス基板が該当する。
【００３６】
研磨加工部には、通常、複数個のキャリア５０が配置される。これらのキャリア５０は、太陽歯車３０及び内歯歯車４０に噛み合い、太陽歯車３０及び／又は内歯歯車４０の回転に応じて、太陽歯車３０の周囲を交点しつつ自転する。つまり、キャリア５０に保持された被研磨加工物Ｗを下定盤１０及び上定盤２０で挟持し、この状態でキャリア５０を公転及び自転させることにより、被研磨加工物Ｗの上下両面が研磨加工される。
【００３７】
このような研磨加工部では、通常、下定盤１０及び上定盤２０の外径が内歯歯車４０の内径よりも小さくなっており、太陽歯車３０と内歯歯車４０との間で、かつ下定盤１０と上定盤２０とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。
【００３８】
研磨液供給部６０は、研磨液を貯溜する研磨液供給樋６１と、研磨液供給樋６１に貯溜された研磨液を、下定盤１０と上定盤２０との間の研磨領域に供給するチューブ６２を備えて構成されている。研磨液供給樋６１は、複数の支持部材６３を介して、上部支持部材２２の上方位置に設けられている。また、研磨液供給樋６１には、上部に開口部が形成されており、その開口部から研磨液が供給される。
【００３９】
上部支持部材２２、上定盤２０及び研磨パット２１には、互いに連通する貫通孔２２ａ、２０ａ、２１ａが複数形成されており、貫通孔２２ａ、２０ａ、２１ａを通して各チューブ６２の下端部が接続される。これにより、研磨液供給樋６１に貯溜された研磨液が、チューブ６２及び貫通孔２２ａ、２０ａ、２１ａを介して、上定盤２０と下定盤１０との間の研磨領域に供給される。
【００４０】
研磨液としては、微細な研磨粒子を液体中に分散させたものが用いられる。研磨粒子には、例えば、炭化珪素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジリコニウム、酸化マンガン、又はコロイダルシリカなどが用いられ、被研磨加工物Ｗの材質、加工表面粗さなどに応じて適宜選択される。これらの研磨粒子は、水、酸性溶液、又はアルカリ性溶液などの液体中に分散され、研磨液とされる。
【００４１】
研磨液回収部７０は、下定盤１０の外周部下方に設置されている。研磨液供給部６０から研磨領域へ供給された研磨液は、下定盤１０の外周部から下方に流れ落ち、研磨液回収部７０によって回収される。
【００４２】
研磨液回収部７０は、例えば、垂直断面がコの字型、Ｕ字型、Ｖ字型などの形状を有し、上部に開口部が形成されたリング状の樋部材であり、下定盤１０の外周部全周に対応して配置される。そして、研磨液回収部７０は、上部に形成された開口部から、下定盤１０から流れ落ちた研磨液を受けて貯溜する。研磨液回収部７０の底部には、１つ又は複数の貫通孔が形成されており、回収した研磨液を、貫通孔を介して外部へ取り出すことができるようになっている。
【００４３】
研磨液循環部８０は、研磨液回収部７０が回収した研磨液を研磨液供給部６０に戻す。研磨液循環部８０は、例えば、ホース７１を介して、研磨液回収部７０から研磨液を回収するタンク８１と、タンク８１に貯溜された研磨液を、ホース８２を介して研磨液化供給部６０へ送るポンプ８３とを備えて構成されている。
【００４４】
タンク８１には、上部にカバー８４が設置されており、そのカバー８４によって、タンク８１内は密閉されている。これにより、外部からタンク８１内への異物の混入を防止することができる。また、このカバー８４には貫通孔が形成されており、その貫通孔を介してホース７４とホース８２が設置されている。
【００４５】
カバー９０は、研磨加工部全体を覆うように設置されており、カバー９０によって、研磨加工部内は密閉されている。これにより、外部から研磨加工部が設置されている空間内への異物の混入を防止することができる。また、このカバー９０には、外気を取り入れるエアフィルタ９１が設けられている。このエアフィルタ９１によって、清浄な空気を研磨加工部に供給することが可能となる。カバー９０には、アクリル、ナイロン、塩化ビニールなどの樹脂が用いられる。
【００４６】
さらに、カバー９０は、研磨液循環部８０を含めた研磨装置全体を覆うように設置してもよい。これにより、タンク８１が設置されている空間内への異物の混入を防止することができるため、タンク８１内への異物混入を更に防止することが可能となる。
【００４７】
以上のように、研磨液供給部６０と研磨液回収部７０のみに、研磨液を受けるための開口部が形成され、研磨加工部全体、又は研磨装置全体をカバー９０で覆うことにより、研磨液への異物の混入を防止することができる。
【００４８】
このように、研磨液への異物の混入を防止することができるため、研磨加工によるガラス基板での欠陥の発生を防止し、研磨終了後における外観収率を大幅に改善することができる。
【００４９】
また、外部から研磨液への異物の混入を防止することができるため、ホース８２にフィルタを設ける必要がなくなる。その結果、フィルタでの目詰まりを防止することができる。また、タンク８１内で異物を沈降分離する必要がなくなるため、タンク８１を小型化することが可能となる。その結果、研磨装置全体を小型化することができる。
【００５０】
さらに、フィルタを設けずに済むため、研磨液の研磨粒子がフィルタによって除去されることを防止することができる。その結果、研磨粒子の補充量を減少させることができ、経済的である。
【００５１】
また、複数の研磨装置を設置する場合、個々の研磨装置をそれぞれカバー９０で覆い、各研磨装置を空間的に分離する。これにより、ある研磨装置を覆っているカバー９０内に異物が混入して、その研磨装置が異物によって汚染された場合であっても、個々の研磨装置はそれぞれカバー９０で覆われて、他の研磨装置から空間的に分離されているため、他の研磨装置が異物によって汚染されることがないという効果を奏する。つまり、１つの研磨装置の作業空間内に異物が混入しても、他の研磨装置に影響を与えず、他の研磨装置の研磨液への異物の混入を防止することができる。
【００５２】
［第２の実施の形態］
次に、この発明の第２実施形態に係る研磨装置の構成について説明する。第２実施形態に係る研磨装置は、上述した第１実施形態に係る研磨装置と同様に、下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０、内歯歯車４０、キャリア５０、研磨液供給部６０、研磨液回収部７０、及び研磨液循環部８０を備えて構成されている。第２実施形態では、研磨装置にカバー９０を設けてもよく、設けなくてもよい。
【００５３】
第２実施形態に係る研磨装置では、研磨液循環部８０を樹脂で構成した。例えば、研磨液循環部８０のタンク８１やホース８２を樹脂で構成した。また、ホース８２に設置されているバルブ（図示しない）を樹脂で構成し、ポンプ８３にはチューブポンプ（樹脂製）を用いている。
【００５４】
樹脂化については、研磨液循環部８０の全体を樹脂で構成してもよく、研磨液と接する部分のみを樹脂で構成し、研磨液と接しない部分については、樹脂で構成しなくてもよい。例えば、タンク８１の内側の面や、ホース８２内部の面などは、研磨液と接するため、樹脂で構成する。例えば、金属製のタンク８１の表面を樹脂で構成したり、金属製のホース８２の表面を樹脂で構成したりすることで、研磨液と接する部分は樹脂で構成されることになる。
【００５５】
研磨液循環部８０に用いられる樹脂は、例えば、フッ素樹脂、塩化ビニール、ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）、ウレタンなどが挙げられる。また、樹脂を含む塗料を、タンク８１の表面、特にタンク８１の内側の面に塗ったり、ホース８２の表面、特にホース８２の内側の面に塗ったりしてもよい。
【００５６】
以上のように、研磨液循環部８０を樹脂で構成することにより、研磨液循環部８０を構成するタンク８１やホース８２やバルブなどからの異物の発生を抑えることが可能となる。つまり、研磨液循環部８０を樹脂で構成することで、研磨屑中のガラス成分が樹脂表面に付着し、固化するのを防止することができる。ガラス成分が固化すると、これが脱落した場合に研磨液に混入し、ガラス基板でのキズ発生の原因になると考えられる。この実施形態では、研磨液循環部８０を樹脂で構成することで、ガラス成分の固化を防止することができるため、研磨装置内部での異物の発生を抑制することが可能となる。また、樹脂を含む塗料をタンク８１の表面やホース８２の表面に塗った場合であっても、同様の作用及び効果を奏することができる。
【００５７】
このように、研磨液への異物の混入を防止することができるため、第１実施形態と同様に、研磨加工によるガラス基板での欠陥の発生を防止し、研磨終了後における外観収率を大幅に改善することができる。また、フィルタを設ける必要がないため、フィルタでの目詰まりを防止することができる。さらに、タンク８１にて沈降分離する必要がないため、タンク８１を小型化することができ、その結果、研磨装置全体を小型化することができる。また、フィルタの設置が不要であるため、研磨粒子の補充量を減少させることができ、経済的である。
【００５８】
また、研磨液循環部８０の研磨液と接する部分の全部が樹脂で構成されていなくてもよい。例えば、研磨液循環部８０の研磨液と接する部分の全部の表面積の９０％以上の面積が樹脂化されていれば、研磨液循環部８０からの異物の発生を抑制することが可能となる。
【００５９】
また、研磨液供給部６０や研磨液回収部７０を樹脂で構成すると、更に、研磨装置内での異物の発生を防止することができる。例えば、研磨液供給樋６１や、チューブ６２を樹脂で構成することで、研磨液供給部６０内での異物の発生を防止することができる。
【００６０】
さらに、研磨液循環部８０を樹脂で構成し、第１実施形態と同様に、研磨装置全体をカバー９０で覆うことで、研磨装置内での異物の発生を防止するとともに、研磨装置外からの異物の混入を防止することができる。つまり、研磨加工部又は研磨装置全体をカバー９０で覆うことで、研磨装置の外部から研磨液への異物の混入を防止することができ、さらに、研磨液循環部８０を樹脂で構成することで、研磨装置の内部での異物の発生を防止することができる。このように、研磨装置の内部での異物の発生、及び外部からの異物の混入を防止することが可能となるため、より効果的に研磨液への異物の混入を防止することが可能となる。
【００６１】
［実施例］
次に、上記実施形態の具体的な実施例について説明する。
【００６２】
（実施例１）
実施例１では、第１実施形態に係る研磨装置を用い、第２ラッピング工程後のガラス基板の両面を研磨した（ポリッシング工程）。つまり、研磨加工部をカバー９０で覆った状態で、ガラス基板を研磨した。
【００６３】
（ガラス基板）
実施例１に用いた第２ラッピング工程後のガラス基板の寸法を示す。
大きさ：直径（２Ｒ）＝６５［ｍｍ］
ガラス基板の厚さ＝０．６５［ｍｍ］
なお、実施例１では、ホウ珪酸ガラスのアモルファスガラス基板を用いた。
【００６４】
（ポリッシング工程）
第２ラッピング工程後のガラス基板の表面を研磨した。研磨の条件を以下に示す。
研磨機：スピードファム社製  １６Ｂタイプ両面研磨機を用いた。
この研磨機は、ＨＥＰＡフィルタを通して外気を取り込む構造のアクリルプレート製の囲いが設置されている。
研磨液：昭和電工製  ロックスＡ−１０を１００ｇ／Ｌの濃度に調整した。溶媒は０．１μｍのフィルタでろ過した上水道水を用いた。
研磨布：フジボウ製  ＫＭ１７００  スエードタイプ研磨布を用いた。
研磨条件：研磨圧力：１５０ｇ／ｃｍ２  定盤回転数：２５ｒｐｍ、研磨量：３０μｍ
加工枚数：１００枚/回、１０回加工しキズによる不良数をカウントした。
【００６５】
（評価）
システム精工製のレーザ散乱タイプ外観検査機（Ｖｅｒ．９）にて良品と不良品を選別した。その後、不良品の内容分類を顕微鏡で実施し、研磨キズで不良となった比率を評価した。
外観検査機の良品率：平均９５．８％、最大９８％、最小９４％
不良品の内容分類：観察対象４２枚の内、研磨キズ起因の不良はゼロであった。
【００６６】
（実施例２）
実施例２では、第２実施形態に係る研磨装置を用い、第２ラッピング工程後のガラス基板の両面を研磨した（ポリッシング工程）。つまり、研磨液循環部８０を樹脂で構成した研磨装置を用いてガラス基板を研磨した。実施例２で用いたガラス基板の寸法などの条件は、実施例１と同じであるため、説明を省略する。
【００６７】
（研磨液循環部８０の構成）
タンク８１にテフロンコーティンを施し、ホース８２にテフロンチューブを用いた。
【００６８】
（ポリッシング工程）
第２ラッピング工程後のガラス基板の表面を研磨した。研磨の条件は実施例１と同じであるため、説明を省略する。
【００６９】
（評価）
実施例１と同じ装置を用いて良品と不良品を選別し、研磨キズで不良となった比率を評価した。
外観検査機の良品率：平均９７％、最大９９％、最小９５％
不良品の内容分類：観察対象３０枚の内、研磨キズ起因の不良はゼロであった。
【００７０】
（比較例）
次に、上記実施例に対する比較例を説明する。比較例では、研磨加工部にカバー９０を設けず、研磨液循環部を金属（この比較例では鉄）で構成して、ガラス基板を研磨した。比較例においても、第２ラッピング工程後のガラス基板の両面を研磨した。ガラス基板の寸法などの条件は、実施例１と同じであるため、説明を省略する。
【００７１】
（ポリッシング工程）
第２ラッピング工程後のガラス基板の表面を研磨した。研磨の条件は実施例１と同じであるため、説明を省略する。
【００７２】
（評価）
実施例１と同じ装置を用いて良品と不良品を選別し、研磨キズで不良となった比率を評価した。
外観検査機の良品率：平均８９％、最大９５％、最小８５％
不良品の内容分類：観察対象１１０枚の内、研磨キズ起因の不良は６３枚であった。
【００７３】
以上のように、実施例１及び実施例２によると、比較例と比べて、ガラス基板の表面に発生する欠陥（傷）の数を減少させることが可能となる。つまり、実施例１では、カバー９０によって研磨装置の外部から研磨液への異物の混入を防止することができたため、ガラス基板の表面に発生する欠陥（傷）の数を減少させることができた。また、実施例２では、研磨液循環部８０を樹脂で構成することにより、研磨装置の内部での異物の発生を抑制することができたため、ガラス基板の表面に発生する欠陥（傷）の数を減少させることができた。このように、この発明の実施例によると、研磨終了後におけるガラス基板の外観収率を大幅に改善することができた。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】この発明の第１実施形態に係る研磨装置の断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  下定盤
２０  上定盤
３０  太陽歯車
４０  内歯歯車
５０  キャリア
６０  研磨液供給部
７０  研磨液回収部
８０  研磨液循環部
９０  カバー
Ｗ  被研磨加工物
【図１】
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