(57)【要約】【課題】プリント配線板の製造に有用な耐熱性および重ね塗り性に優れる低粘度のインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供すること。【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるビスアリルナジイミド化合物：【化１】2008037898.tif 000012（式中、Ｒ１は、炭素数２〜１８のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。）、（Ｂ）平均粒子径５乃至１００ｎｍのシリカまたはアルミナ微粒子を希釈剤に分散してなるディスパージョン、及び希釈剤（Ｃ）を含有してなり、粘度が２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用硬化性樹脂組成物、および該組成物を用いて形成された硬化物並びに該組成物を用いて形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるビスアリルナジイミド化合物：
【化１】
2008037898.tif 000010
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜１８のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。）、（Ｂ）平均粒子径５乃至１００ｎｍのシリカまたはアルミナ微粒子を希釈剤に分散してなるディスパージョン、及び希釈剤（Ｃ）を含有してなり、粘度が２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記ディスパージョン（Ｂ）のシリカまたはアルミナ微粒子が、シリコーン系表面処理剤で表面処理されたものである請求項１に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記希釈剤（Ｃ）が、有機溶剤（Ｃ−１）及び／又は重合性モノマー（Ｃ−２）であることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記重合性モノマー（Ｃ−２）が、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する重合性モノマーである請求項３に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
さらに（Ｄ）下記一般式（２）で表されるビスマレイド化合物：
【化２】
2008037898.tif 000011
（式中、Ｒ２は、炭素数２〜３２のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。）
を含有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタで塗布し、熱硬化して得られる硬化物。
【請求項７】
請求項３又は４に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタで塗布し、紫外線を照射して光硬化させた後、更に熱硬化して得られる硬化物。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタでソルダーレジストパターンに塗布し、熱硬化して得られるソルダーレジストを有するプリント配線板。
【請求項９】
請求項３又は４に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタでソルダーレジストパターンに塗布し、紫外線を照射して光硬化させた後、更に熱硬化して得られるソルダーレジストを有するプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造に用いられるソルダーレジストやマーキングインキ材料として有用なインクジェット用硬化性樹脂組成物に関するものであり、詳しくは、低粘度で耐熱性に優れ、且つその硬化塗膜が後から塗布されるレジストインキやマーキングインキとの密着性がよくかつ重ね塗り性に優れたインクジェット用硬化性樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、一部の民生用プリント配線板並びにほとんどの産業用プリント配線板用のレジストインキ組成物には、高精度、高密度の観点から、紫外線照射後、現像することにより画像形成し、熱及び光照射で仕上げ硬化（本硬化）する液状現像型ソルダーレジストが使用されている。また環境問題への配慮から、現像液として希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプの液状ソルダーレジストが主流になっている。このような希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプのレジストインキ組成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和基含有モノカルボン酸の反応生成物に酸無水物を付加したカルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤、希釈剤及びエポキシ樹脂からなるレジストインキ組成物が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、これらソルダーレジスト組成物は、カルボキシル基含有感光性樹脂とエポキシ樹脂の反応性が高いため二液型であり、従って使用前に混合し、数日以内に使用しなければならないという欠点がある。
【０００４】
また、これらソルダーレジスト組成物は、塗布、乾燥、露光、現像、熱硬化など、多くの工程が必要であり、またそれらの工程には、塗布機、乾燥機、露光機、現像機、熱硬化炉などの設備が必要となり製造コストがかかるという欠点がある。
【０００５】
このようなことから、インクジェットプリンタで描画し、乾燥してソルダーレジストパターンを作成することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、スクリーン印刷法のインキの粘度が２，０００〜１５，０００ｍＰａ・ｓ（２５℃）であるのに比べて、インクジェットのインキの粘度は１０〜１５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）と低い。従って、このような方法では、乾燥中の熱によりインキの粘度がさらに低下し、ニジミが発生するため、十分な精度が得られず実用化には至ってない。
【０００６】
また、低粘度化するために、低分子量の化合物、例えばトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルのようなエポキシ樹脂やトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）などを希釈剤として用いた組成物は、耐熱性や硬化性に欠けるという問題があった。
【０００７】
一方、ソルダーレジストを用いて形成された硬化塗膜は、塗膜に入った傷を補修する、マーキングインキを塗布する等の目的で、硬化塗膜上に後からレジストインキまたはマーキングインキを重ね塗りするケースが少なくない。このためソルダーレジスト硬化膜には、レジストインキ又はマーキングインキとの良好な密着性が要求されるが、アクリル系、シリコン系界面活性剤等の一般的なレベリング剤や消泡剤を含有する従来のソルダーレジストでは、重ね塗りするレジストインキ又はマーキングインキの粘度が低いために該インキがはじかれピンホールが生じやすかったり、密着性が充分でないために熱硬化時に剥離しやすいという問題のあることが本発明者等により確認された。
【特許文献１】特開昭６１−２４３８６９号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開平７−２６３８４５号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記のような問題に鑑み開発されたものであり、その主たる目的は、プリント配線板の製造に有用な耐熱性及び重ね塗り性に優れる低粘度のインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明の基本的な態様として、（Ａ）下記一般式（１）で表されるビスアリルナジイミド化合物：
【化１】
2008037898.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜１８のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。）、（Ｂ）平均粒子径５乃至１００ｎｍのシリカまたはアルミナ微粒子を希釈剤に分散してなるディスパージョン、及び（Ｃ）希釈剤を含有してなり、粘度が２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下であるインクジェット用硬化性樹脂組成物が提供される。
【００１１】
好適な態様として、前記ディスパージョン（Ｂ）のシリカまたはアルミナ微粒子は、シリコーン系表面処理剤で表面処理されている。
【００１２】
また、好適な他の態様としては、前記希釈剤（Ｃ）が、有機溶剤（Ｃ−１）及び／又は重合性モノマー（Ｃ−２）であるインクジェット用硬化性樹脂組成物が提供される。ここで、重合性モノマー（Ｃ−２）は、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有することが更に好ましい。
【００１３】
他の態様として、更に（Ｄ）下記一般式（２）で表されるビスマレイミド化合物を含有するインクジェット用硬化性樹脂組成物が提供される。
【化２】
2008037898.tif 000003
【００１４】
式中、Ｒ２は、炭素数２〜３２のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。
【００１５】
更に、本発明の他の側面によれば、上記インクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタで所望のパターンに描画し熱硬化し、もしくは紫外線を照射して光硬化させた後更に熱硬化して得られる硬化物、並びにこれら硬化物からなるソルダーレジストを有するプリント配線板が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物は、低粘度であることにより、インクジェットプリンタで塗布することが可能であり、さらに、本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、耐熱性に優れていることから、プリント配線板用のソルダーレジストやマーキングインクとして使用することが可能となる。このように、インクジェットプリンタでソルダーレジストを形成することにより、生産性が向上し、プリント配線板の低コスト化にも貢献できる。
【００１７】
更に、本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物を用いて、インクジェットプリンタでソルダーレジストを形成することにより、工程が簡略化し、生産性が向上し、また設備の維持費等も低減でき、低コスト化が可能となる。
【００１８】
また、本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物は重ね塗り性に優れるため、その硬化塗膜に生じた傷の補修等のリペアが容易であり、またマーキングインキ塗装においてピンホールや剥離も生じ難い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明者等は、前掲の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）一般式（１）で表されるビスアリルナジイミド化合物、（Ｂ）平均粒子径５乃至１００ｎｍのシリカまたはアルミナ微粒子が希釈剤に分散してなるディスパージョン、及び（Ｃ）希釈剤を含有してなる化合物が、プリント配線板に用いるソルダーレジストやマーキングインキに必要な耐熱性等の特性を維持した状態において、インクジェットで塗布可能な２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下の粘度にすることができ、更に該組成物からなる硬化塗膜は、後から塗布されるレジストインキやマーキングインキとの密着性にも優れることを見出し、本発明を完成させるに至ったものである。
【００２０】
すなわち、一般式（１）で表されるビスアリルナジイミド化合物（Ａ）は、耐熱性に優れ且つ比較的低分子量であることから、耐熱性に加え低粘度であることが求められるインクジェット用ソルダーレジストインキやマーキングインキ用材料を構成する熱硬化性樹脂成分として好適である。更に、ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）は、任意成分であるビスマレイミド化合物（Ｄ）と併用することにより、硬化温度を単独での２５０℃前後からプリント配線板の製造で一般的用いられている１００〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃にすることが可能となる。また、ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）をビスマレイミド化合物（Ｄ）と併用することにより、ビスマレイミド化合物（Ｄ）の結晶性が低下し、さらに希釈剤（Ｃ）を加えることにより、低粘度で保存安定性に優れた液状の組成物を提供することが可能となる。
【００２１】
更に、平均粒子径５乃至１００ｎｍのシリカまたはアルミナ微粒子が希釈剤に分散してなるディスパージョン（Ｂ）を加えることにより、重ね塗り性に優れ、同時にレベリング性に優れはじきが少ない優れた塗布性が得られる。
【００２２】
以下、本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物の各構成成分について詳しく説明する。  
まず、本発明において用いられるビスアリルナジイミド化合物（Ａ）は、下記一般式（１）：
【化３】
2008037898.tif 000004
【００２３】
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜１８のアルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。）で示される化合物であることが好ましく、特に好ましいものとしては、Ｒ１が、下式（３）、（４）及び（５）：
【化４】
2008037898.tif 000005
【００２４】
で示される化合物のいずれかであり、具体的には、丸善石油化学社製のＢＡＮＩ−Ｍ、ＢＡＮＩ−Ｈ、ＢＡＮＩ−Ｘ（何れも製品グレード名）などが挙げられる。
【００２５】
これらビスアリルナジイミド化合物（Ａ）は、単独または２種類以上を混合して用いても良く、その配合量は、後述の希釈剤（Ｃ）に用いられる有機溶剤を除いた組成物中に、３０〜９６質量％となる範囲が好ましい。
【００２６】
尚、必要に応じて、希釈効果のあるモノアリルナジイミド、例えば丸善石油化学社製のＡＮＩ−ＨＰ（製品グレード名）などを配合しても良い。
【００２７】
本発明において用いられるビスマレイミド化合物（Ｄ）は、下記一般式（２）：
【化５】
2008037898.tif 000006
【００２８】
（式中、Ｒ２は、炭素数２〜３２のアルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。）
で示される化合物であることが好ましく、特に好ましいものとしては、Ｒ２が、下記式（６）、（７）、（８）及び（９）：
【化６】
2008037898.tif 000007
【００２９】
で示される化合物のいずれかであり、具体的には、ケイ・アイ化成社製のＢＭＩ、ＢＭＩ−７０、ＢＭＩ−８０（何れも製品グレード名）、大和化成工業社製のＢＭＩ−１０００、ＢＭＩ−３０００、ＢＭＩ−４０００、ＢＭＩ−５０００（何れも製品グレード名）などが挙げられる。
【００３０】
これらビスマレイミド化合物（Ｄ）は、単独または２種類以上を混合して用いても良く、その配合量は、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、４〜４５質量部、好ましくは１５〜３５質量部である。ビスマレイミド化合物（Ｄ）の配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、４質量部未満の場合、硬化性が低下し、好ましくない。一方、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、４５質量部を超えた場合、耐熱性や硬化性が低下したり、結晶性が強くなり、インクジェットノズルの目詰まりの原因となるので、好ましくない。
【００３１】
尚、必要に応じて、希釈効果のあるモノマレイミド化合物、例えばフェニルマレイミドやシクロヘキシルマレイミド、硬化性向上効果のあるアニリン樹脂から誘導される多官能マレイミド化合物、例えばＢＭＩ−２０００（製品グレード名）などを配合しても良い。
【００３２】
本発明において特定範囲の平均粒子径を有するシリカまたはアルミナ微粒子のディスパージョン（Ｂ）は、従来用いられているアクリル系、シリコン系界面活性剤等の一般的なレベリング剤や消泡剤に替え、あるいはこれらと共に用いられる。上述したように、該ディスパージョン（Ｂ）を添加することにより、その硬化塗膜に後から重ね塗りされるレジストインキやマーキングインキとの密着性が向上し、重ね塗り性に優れた硬化性樹脂組成物を得ることができる。
【００３３】
これは、後掲の実施例において示すように、本発明のディスパージョン（Ｂ）が添加された樹脂組成物は、塗布液（インキ）の表面張力を下げる一方、塗膜の表面張力は下げないことに起因するものと考えられる。
【００３４】
本発明においてシリカまたはアルミナ微粒子の平均粒子径は５〜１００ｎｍであり、好ましくは１０〜３０ｎｍである。かかる微粒子は、シリコーンまたはシリコーンにポリエステル変性、ポリエーテル変性などを行い、相溶性をコントロールしたシリコーン系の表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理剤はシリカ又はアルミナ微粒子に強く吸着するようにシラノール基のあるもの、または加水分解でシラノール基を与えるエトキシ基、メトキシ基があるものが望ましい。
【００３５】
表面処理方法としては、分散前にシリカまたはアルミナ微粒子を攪拌しながらシリコーン系表面処理剤を噴霧してもよいし、シリカまたはアルミナ微粒子と希釈剤の配合時に添加してもよい。
【００３６】
平均粒子径の測定は、レーザー散乱法やレーザードップラーによる電気泳動法による粒度分布の測定法などがあるが、フィールドエミッションＳＥＭにて１０万倍で粒子径を測定し、その平均値を求める方法が好ましい。
【００３７】
本発明では、かかる無機微粒子を希釈剤に均一に分散させたディスパージョンとして添加するが、ディスパージョンとして添加することの利点の一つは、無機微粒子の二次凝集を抑制することができ、樹脂組成物中に均一に分散させることができることにある。希釈剤は、シリカやアルミナを均一に分散させ得るものであれば、有機溶剤、光重合性モノマー等、特に制限されることなく使用することができ、有機溶剤および光重合性モノマーの具体例としては、以下に掲げるＰＭＡやＴＰＧＤＡ、ＨＤＤＡの他、後掲の希釈剤（Ｃ）において例示した化合物が挙げられる。
【００３８】
このようなディスパージョン（Ｂ）としては、公知のものを用いることができる。例えば、メトキシプロピルアセテート（ＰＭＡ）にシリカ微粒子を分散させたＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｅ社製のＮＡＮＯＢＹＫ−３６５０（商品名）や、トリプロピレンジアクリレート（ＴＰＧＤＡ）、ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）、またはＰＭＡにアルミナ微粒子を分散させた各々ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０１、３６０２、３６１０（商品名）、光重合性モノマーにシリカ微粒子を分散させたＨａｎｓｅ−Ｃｈｅｍｉｅ社製のＮＡＮＯＣＲＹＬ  Ｃ１４５、Ｃ１４６、Ｃ３５０、Ｃ１４０、Ｃ１５０（商品名）などが挙げられる。これらを単独で又は２種以上を組合せて用いることができる。これらの中でもシリコーン又はその誘導体で表面処理をした微粒子を分散させてなるＮＡＮＯＢＹＫ−３６５０、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６１０が好適に用いられる。
【００３９】
上記ディスパージョン（Ｂ）の配合量は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して好ましくは０．０５〜１０質量部であり、より好ましくは０．１〜５質量部である。
【００４０】
本発明において用いられる希釈剤（Ｃ）としては、有機溶剤（Ｃ−１）、及び／又は重合性モノマー（Ｃ−２）が用いられ、重合性モノマー（Ｃ−２）としてはアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有するものが好ましい。
【００４１】
前記有機溶剤（Ｃ−１）としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤が使用できる。これら有機溶剤は、単独で又は二種類以上組み合わせて用いることができる。
【００４２】
前記重合性モノマー（Ｃ−２）としては、スチレン、クロロスチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン誘導体；酢酸ビニル、酪酸ビニル又は安息香酸ビニルなどのビニルエステル類；ビニルイソブチルエーテル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル、ビニル−ｔ−ブチ
ルエーテル、ビニル−ｎ−アミルエーテル、ビニルイソアミルエーテル、ビニル−ｎ−オクタデシルエーテル、ビニルシクロヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド類；トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリルなどのアリル化合物；２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メチルトリグリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、１，３―ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロイルオキシメチルー２−メチルー２−エチルー１，３−ジオキソラン、４−（メタ）アクリロイルオキシメチルー２−イソブチルー２−エチルー１，３−ジオキソラン、４−（メタ）アクリロイルオキシメチルー２−シクロヘキシルー１，３−ジオキソラン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートのなどの１分子中にアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基が１個以上有する化合物が挙げられる。
【００４３】
これらの中で、１分子中に１〜４個のアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する化合物が好ましく、さらに粘度が、２５℃で３００ｍＰａ・ｓ以下となる化合物が特に好ましい。
【００４４】
これら重合性モノマー（Ｃ−２）は、単独または２種類以上を混合して用いても良い。
【００４５】
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
【００４６】
これら希釈剤（Ｃ）の配合量としては、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは２５〜１９００質量部、より好ましくは４０〜４００質量部である。但し、全希釈剤（Ｃ）中の重合性モノマー（Ｃ−２）の配合量は、ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して２５〜２００質量部であることが好ましい。希釈剤（Ｃ）の配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、２５質量部未満の場合、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）の溶解不良が起きたり、高粘度化して塗布できなくなるので好ましくない。一方、希釈剤（Ｃ）が有機溶剤（Ｃ−１）単独であり、その配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、１９００質量部を超えた場合、固形分の含有量が少なくなり、膜厚確保が困難となる。また、全希釈剤（Ｃ）中の重合性モノマー（Ｃ−２）の配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、２００質量部を超えた場合、硬化時に塗膜の割れが出易くなるので好ましくない。
【００４７】
本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物には、硬化性を向上させるために、熱又は活性エネルギー線照射によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤（Ｅ）を配合しても良い。このようなラジカル重合開始剤（Ｅ）としては、銅箔等の金属表面を酸化させる過酸化物を除く公知慣用の重合開始剤が使用でき、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類又はキサントン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドや、２−トリクロロメチル−５−スチリル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（ｐ−シアノスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール系化合物；２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（ｐ−メトキシ−フェニルビニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−ｐ−メトキシスチリル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（１−ｐ−ジメチルアミノフェニル−１，３−ブタジエニル）−ｓ−トリアジン等のハロメチル−ｓ−トリアジン系化合物が挙げられる。
【００４８】
更には、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン類などの重合開始助剤を加えることができる。
【００４９】
これらラジカル重合開始剤（Ｅ）は、単独または２種類以上を混合して用いても良く、その配合量は、前記希釈剤（Ｃ）としての有機溶剤（Ｃ−１）を除いた組成物中に、１０質量％以下であり、好ましくは０．５〜５質量％である。ラジカル重合開始剤（Ｅ）の配合量が１０質量％を超えた場合、塗膜特性の低下が起こり、好ましくない。
【００５０】
さらに、本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、ジシアンジアミド、ｏ−トリルビグアニド、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類、メラミンなどの酸化防止剤；アントラキノン系、ペリレン系、ジスアゾ系、イソインドリン系、フタロシアニン系などの有機顔料；消泡剤；密着性付与剤；レベリング剤；顔料分散剤等の各種添加剤類を配合することもができる。
【００５１】
これらの添加剤の配合量は、レジスト組成物の不揮発分１００質量部に対して、５質量部以下である。添加剤の配合量が、５質量部を超えた場合、レジスト組成物の粘度が上昇し、インクジェット塗布性を低下したり、塗膜特性が低下するので好ましくない。
【００５２】
以上の成分を配合して得られた本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物は、撹拌機、又は分散機、例えばロールミル、サンドミル、ボールミル、ビーズミルあるいはアトライターのような分散機を使用して均一になるまで、混合・分散して調整する。
【００５３】
このようにして得られた本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物は、インクジェットプリンタで塗布できるように、２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは１１０〜５ｍＰａ・ｓに、希釈剤（Ｃ）で粘度調整する。
【００５４】
このように調整された本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物は、回路形成されたプリント配線板表面にインクジェットプリンタで所望のパターンに描画し、その後１００〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃で、１０〜６０分、熱硬化することにより、耐熱性等に優れた硬化物からなるレジストパターンを得ることができる。また、前記希釈剤（Ｃ）として、重合性モノマー（Ｃ−２）を用い、活性エネルギー線照射によりラジカルを発生する前記ラジカル重合開始剤（Ｅ）を配合した組成物の場合、回路形成されたプリント配線板表面にインキジェットプリンタで所望のパターンに描画した後、紫外線等の活性エネルギー線を照射し光硬化させることにより、ニジミ等の少ないパターンを形成することができ、その後さらにその後１００〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃で、１０〜６０分、熱硬化することにより、耐熱性に優れた硬化物からなるレジストパターンを得ることができる。
【００５５】
上記インクジェットプリンタとしては、オンデマンド・ピエゾ方式のインクジェットプリンタが好適に用いられ、ノズルを室温、又は約６０℃以下に加温して塗布することができる。
【００５６】
また、前記活性エネルギー線の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ又はメタルハライドランプなどが適当であり、レーザー光線なども活性エネルギー線として利用できる。
【００５７】
このようにアルカリ現像型ソルダーレジストのような複雑な工程を必要としないことから、低価格で、かつイオン性物質等の付着が無い、信頼性の高いプリント配線板を提供することが可能となる。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明の実施例等により具体的に説明するが本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下において特に断りのない限り、「部」は質量部を意味するものとする。
【００５９】
次の表１に示す配合成分を、混合・撹拌して、１μｍのフィルターで濾過し、インクジェット用硬化性樹脂組成物を得た。
【表１】
2008037898.tif 000008
【００６０】
上記のようにして得られた硬化性樹脂組成物各々について粘度、表面張力を測定した後、回路形成されたプリント配線板（ＦＲ−４）上に、オンデマンド・ピエゾ方式のインクジェットプリンタで全面に厚み２０μｍになるよう均一に塗布し、塗布性を評価した。ＵＶコンベア炉で２０００ｍＪ／ｃｍ２露光した後、熱風循環式乾燥炉で１６０℃、３０分間、熱硬化した。得られた硬化膜に同様に塗布を繰り返し重ね塗り性を評価した。結果を、表２に示す。
【表２】
2008037898.tif 000009
【００６１】
上記表２中の性能試験の評価方法は、以下の通りである。
【００６２】
（１）粘度
上記のようにして得られたインクジェット用硬化性樹脂組成物の粘度は、振動式粘度計（株）製  ビスコメイトＶＭ−１００Ａ  プローブＬを使用し、２３℃で測定した。
【００６３】
（２）インキの表面張力
ビックガードナー社製  ダイノメーターによる白金リング法に準拠し測定した。
【００６４】
（３）塗膜の表面張力
関東化学社製  表面張力指示薬の２７ｍＮ／ｍから３７ｍＮ／ｍの各種を綿棒で塗膜表面に塗布し直後の液の広がりを観察し、広がりが見られる最大の数値を記録することにより測定した。
【００６５】
（４）塗布性
○：はじきピンホールがなく均一に塗布できている。
【００６６】
×：はじきピンホールが発生している。
【００６７】
（５）重ね塗り性
○：はじきピンホールがなく均一に塗布できている。
【００６８】
△：はじきピンホールが部分的に発生している。
【００６９】
×：はじきピンホールが激しく発生している。
【００７０】
表２の結果から、実施例１のみ重ね塗り性に優れることがわかった。表面張力に注目すると、実施例１は比較例１に比しインキの表面張力は同じであるが、塗膜の表面張力は低く、一方、比較例２および３に比し塗膜の表面張力は同じであるがインキの表面張力は低いことがわかる。