(57)【要約】【課題】半田上がりの抑制効果を高めたコネクタを提供すること。【解決手段】コンタクト３とこれを保持したハウジング４とを有する。コンタクトは、相手側コネクタと接続する接点部１１を有する接触部１２と、接触部から延設された連結部１３と、連結部から延設され、基板２と半田接続する半田付け端子部１４とを有する。半田付け端子部は、半田付け部１５と、半田付け部の近傍に設けられた第１の低濡れ性領域部１６とを有する。連結部は第２の低濡れ性領域部１７を有する。第２の低濡れ性領域部はハウジング内に位置していてもよい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載され、相手側コネクタと接続するコネクタにおいて、コンタクトと該コンタクトを保持したハウジングとを有し、前記コンタクトは、前記相手側コネクタと接続する接点部を有する接触部と、前記接触部から延設された連結部と、前記連結部から延設され、前記基板と半田接続する半田付け端子部とを有し、前記半田付け端子部は、半田付け部と、該半田付け部の近傍に設けられた第１の低濡れ性領域部とを有し、前記連結部は第２の低濡れ性領域部を有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトは断面略四角の形状を有し、前記第１の低濡れ性領域部は前記コンタクトの全周を覆い、前記接点部は前記コンタクトの一面に形成され、前記第２の低濡れ性領域部は、少なくとも前記一面に形成されかつ前記ハウジング内に位置している、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１の低濡れ性領域部は、前記コンタクトの前記基板に対向する面とそれとは反対向きの面とで互いに位置ズレしている、請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記第１及び前記第２の低濡れ性領域部の各々は、前記半田付け端子部を前記基板に接続する半田材に対し、前記半田付け部よりも低い濡れ性をもつめっき層を有する、請求項１−３のいずれかに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に搭載されて半田付け接続されるコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、プリント回路板に搭載されるコネクタが開示されている。そのコネクタは、インシュレータと、インシュレータに保持された複数の導電性コンタクトとを含んでいる。コネクタをプリント回路板に搭載するとき、プリント回路板に形成された電気回路に対し、コンタクトの半田付け部が半田付けにより接続される。
【０００３】
半田付け時に半田がプリント回路板からコンタクトの表面に沿って上昇するという所謂半田上がりを防止するため、半田に対し低い濡れ性を持つ領域（以下、「低濡れ性領域」という）をコンタクトの一部に形成している。具体的にはめっき層でコンタクトの一部を覆っている。めっき層はコンタクトの周囲全体を取り囲むよう形成されている。
【０００４】
また特許文献２には、半田上がりを防止するため、コンタクトに酸化皮膜を形成している。したがって、コンタクトが四角柱状の場合には、コンタクトの周囲４面に渡って繋がった低濡れ性領域が形成される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−４５５３２号公報
【特許文献２】特許第３３６５８８２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、小型のコネクタの場合には、低濡れ性領域はコンタクトの半田付け部の近傍の限定された部分にしか設けることができないため、低濡れ性領域の幅を広く設定することができない。したがって、半田上がりを抑えきれないことが想定される。
【０００７】
それ故に本発明の課題は、半田上がりの抑制効果を高めたコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、基板に搭載され、相手側コネクタと接続するコネクタにおいて、コンタクトと該コンタクトを保持したハウジングとを有し、前記コンタクトは、前記相手側コネクタと接続する接点部を有する接触部と、前記接触部から延設された連結部と、前記連結部から延設され、前記基板と半田接続する半田付け端子部とを有し、前記半田付け端子部は、半田付け部と、該半田付け部の近傍に設けられた第１の低濡れ性領域部とを有し、前記連結部は第２の低濡れ性領域部を有していることを特徴とするコネクタが得られる。
【０００９】
前記コンタクトは断面略四角の形状を有し、前記第１の低濡れ性領域部は前記コンタクトの全周を覆い、前記接点部は前記コンタクトの一面に形成され、前記第２の低濡れ性領域部は、少なくとも前記一面に形成されかつ前記ハウジング内に位置していてもよい。
【００１０】
前記第１の低濡れ性領域部は、前記コンタクトの前記基板に対向する面とそれとは反対向きの面とで互いに位置ズレしていてもよい。
【００１１】
前記第１及び前記第２の低濡れ性領域部の各々は、前記半田付け端子部を前記基板に接続する半田材に対し、前記半田付け部よりも低い濡れ性をもつめっき層を有してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のコネクタは、コンタクトに第１及び第２の低濡れ性領域部を互いに離間した適切な位置に設けているので、半田上がりの抑制効果が高いという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１から図３を参照して、本発明の実施の形態に係るコネクタについて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るコネクタの途中部分を省略した平面図であり、図２は、図１のコネクタの途中部分を省略した正面図であり、図３は、図１及び図２のコネクタを基板に搭載した状態で示す図１のIII-III線に沿って得られた断面図である。
【００１４】
図示のコネクタ１は、プリント回路板のような基板２に搭載され、接続対象に備えた相手側コネクタ（図示せず）と接続するものである。コネクタ１は、多数の導電性コンタクト３と、これらのコンタクト３をインサート成形により固定保持した樹脂製の絶縁性ハウジング４とを有している。ハウジング４は、互いに間隔をおいて第１の方向Ａ１にのびた対の壁部５を有している。対の壁部５の間には、相手側コネクタを挿入するための空間、即ち、受容部６が形成されている。受容部６の底部は、ハウジング４の底壁７により塞がれている。
【００１５】
コンタクト３は、各壁部５に、複数本ずつ互いに間隔をおいて組み込まれている。しかも、コンタクト３は、第１の方向Ａ１に直交する第２の方向Ａ２において対の壁部５間で互いに対向している。即ち、コンタクト３は図１の中心線８に関して対称な構造を有する。なお、第１及び第２の方向Ａ１、Ａ２に直交する方向を、第３の方向Ａ３と呼ぶ。
【００１６】
特に図３において、各コンタクト３は、相手側コネクタと接続するための接点部１１を有する接触部１２と、接触部１２から延設されて外向きに湾曲した連結部（曲げＲ部）１３と、連結部１３からハウジング４の外部に延設され、基板２と半田接続する半田付け端子部１４とを有している。半田付け端子部１４は、半田付け部１５と、半田付け部１５の近傍でかつ連結部１３と半田付け部１５との間に設けられた第１の低濡れ性領域部１６とを有している。連結部１３は第２の低濡れ性領域部１７を有している。第２の低濡れ性領域部１７はハウジング４の底壁７内に位置し、かつ、基板２から離れた箇所に形成される。
【００１７】
各コンタクト３は断面略四角の形状を有している。第１の低濡れ性領域部１６はコンタクト３の全周を覆っているが、コンタクト３の基板２に対向する面（下面）とそれとは反対の面（上面）とでは第２の方向Ａ２で互いに位置ズレしている。したがって、図３から明らかなように、コンタクト３の残りの２面即ち基板２に垂直な面（側面）では、第１の低濡れ性領域部１６は、第２及び第３の方向Ａ２、Ａ３に対し交差する方向に斜めに延びている。
【００１８】
接点部１１はコンタクト３の特定の一面に形成されている。具体的には、コンタクト３のうち第２の方向Ａ２で互いに対向したものにおいては、接点部１１もまた互いに対向している。第２の低濡れ性領域部１７は、コンタクト３の接点部１１と同じ特定の面に形成されているが、さらに、コンタクト３の他の面に追加形成或いは全周に形成されてもよい。即ち、第２の低濡れ性領域部１７は、コンタクト３の少なくとも接点部１１と同じ特定の面に形成される。
【００１９】
しかも、第２の低濡れ性領域部１７は、第１の低濡れ性領域部１６から離間している。したがって、第１及び第２の低濡れ性領域部１６、１７の間には、コンタクト３の他の部分と同様な濡れ性をもつ領域即ち高濡れ性領域部１８が形成されている。
【００２０】
第１及び第２の低濡れ性領域部１６、１７の各々は、半田付け端子部１４を基板２に接続する半田材に対し、半田付け部１５よりも低い濡れ性を有する部分である。さらに、第１及び第２の低濡れ性領域部１６、１７の間には高濡れ性領域部１８がある。この構造は、次に説明する方法により形成され得る。先ず、各コンタクト３の表面に、Ｎｉ，Ｐｄなどのように半田材に対し濡れ性の悪い材料からなる第１のめっき層を形成する。その上に、Ａｕ，Ａｇ，Ｓｎなどのように半田材に対し濡れ性のよい材料からなる第２のめっき層を形成する。そして、第２のめっき層をレーザ等により部分的に除去し、第１のめっき層を一部露出させて第１及び第２の低濡れ性領域１６，１７を形成する。第１及び第２のめっき層を形成する工程は、コンタクトの製造時に通常行われているめっき工程の一つとして実施できるので、製造上の負担は少ない。
【００２１】
レーザにより第２のめっき層を部分的に除去する際には、除去する幅が狭いほど短時間ででき、又、容易に除去することができる。
【００２２】
上述したコネクタ１は、基板２に搭載され、基板２の導電性パッド２１に半田付け部１５を半田２２により接続される。この状態で、コネクタ１の受容部６に相手側コネクタが挿入されると、相手側コネクタはコンタクト３の接点部１１に圧接する。したがって、相手側コネクタはコンタクト３を介して基板２の回路部に電気的に接続される。
【００２３】
導電性パッド２１に半田付け部１５を半田２２により接続する際に発生する半田上がりは、先ず、第１の低濡れ性領域部１６により抑制される。仮に半田上がりが第１の低濡れ性領域部１６を部分的に越えたとしても、その半田上がりはコンタクト３の連結部１３の下面にそって進むことになるので、結局は第２の低濡れ性領域部１７により抑制される。特に、第２の低濡れ性領域部１７は基板２から離れた箇所に形成されているので、半田上がりを抑制する高い効果を期待できる。また、図３のように、コンタクト３の上面と下面とで第１の低濡れ性領域部１６の位置を異ならせる、即ち、半田付けする箇所になるべく近づけることで、半田付け端子部１４を短く設計しても十分な半田付け強度を得ることができる。
【００２４】
本実施例では第２の低濡れ性領域部１７は１箇所であるが、個別に複数個所設けてもよい。
【００２５】
なお、上述では特定のタイプのコネクタについて説明したが、本発明は様々なタイプのコネクタにおいて同様に実施できることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
このコネクタは、電子部品を回路板の表面に固定する用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタの途中部分を省略した平面図である。
【図２】図１のコネクタの途中部分を省略した正面図である。
【図３】図１及び図２のコネクタを基板に搭載した状態で示す図１のIII-III線に沿って得られた断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  コネクタ
２  基板
３  コンタクト
４  ハウジング
５  壁部
６  受容部
７  底壁
８  中心線
１１  接点部
１２  接触部
１３  連結部
１４  半田付け端子部
１５  半田付け部
１６  第１の低濡れ性領域部
１７  第２の低濡れ性領域部
１８  高濡れ性領域部
２１  導電性パッド
２２  半田
【図１】
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【図２】
2008226681.tif 000004
【図３】
2008226681.tif 000005