(57)【要約】 【課題】  工程時間を短縮することができる塗布装置及びコーティング液の塗布方法が開示される。【解決手段】  第１洗浄部で塗布工程を準備して固定ユニットの上部に第１被処理基板を導入する。第１洗浄部から固定ユニットの第１方向に沿って塗布ユニットを移送しながら前記第１被処理基板の表面を塗布する。第２洗浄部で塗布工程を準備する間、第１被処理基板を除去して第２被処理基板を導入する。第２洗浄部から第１方向と反対方向である第２方向に沿って第２被処理基板の表面を塗布する。塗布工程時間を短縮することにより、費用を節減することができる。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板を固定するための固定ユニットと、
前記基板にコーティング液を供給して前記基板の表面に塗布層を形成するための塗布工程を行う塗布ユニットと、
前記固定ユニットの第１側部に隣接するように位置する第１洗浄部及び前記第１側部と他の前記固定ユニットの第２側部に隣接するように位置する第２洗浄部を具備して前記塗布工程を行う前に前記塗布ユニットを洗浄するための洗浄ユニットを含み、前記塗布工程は前記塗布ユニットが前記第１又は第２洗浄部から第２又は第１洗浄部に移動する間に行われることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記被処理基板は、表示パネル用ガラス基板又は半導体素子を製造するための半導体基板であることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
【請求項３】
前記塗布ユニットは、前記コーティング液を貯蔵するための内部空間を有する本体、前記基板の表面と対応し位置して前記内部空間から前記コーティング液を吐出する吐出口及び前記コーティング液が流入される流入口を含むことを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
【請求項４】
前記基板の表面と隣接する前記塗布ユニットの本体はテープ端を具備して前記吐出口は前記テープ端に配置されることを特徴とする請求項３記載の塗布装置。
【請求項５】
前記吐出口はスリット形状を有し、前記基板の幅と同じ長さを有することを特徴とする請求項４記載の塗布装置。
【請求項６】
前記第１洗浄部は前記固定ユニットの第１側部と隣接するように位置して前記吐出口から噴出されるコーティング液を均一に維持する第１均一部及び前記第１均一部と隣接するように位置して前記塗布ユニットの乾燥を防止する第１保湿部を含み、前記第２洗浄部は前記固定ユニットの第２側部と隣接するように位置して前記吐出口から噴出されるコーティング液を均一に維持する第２均一部及び前記第２均一部と隣接するように位置して前記塗布ユニットの乾燥を防止する第２保湿部を含むことを特徴とする請求項３記載の塗布装置。
【請求項７】
前記第１及び第２均一部は外部動力源によって回転する回転ローラー及び前記ローラーを支持するハウジングを具備するプライミングローラーシステムを含むことを特徴とする請求項６記載の塗布装置。
【請求項８】
前記第１及び第２均一部は前記ハウジングの内部に含まれ前記ローラーを洗浄する洗浄液を更に含むことを特徴とする請求項７記載の塗布装置。
【請求項９】
前記第１側部及び第２側部は、前記固定ユニットの中心線に対して互いに対称的であることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
【請求項１０】
固定ユニットの上面に第１被処理基板を導入する段階と、
前記固定ユニットの第１側部から第２側部に向かう第１方向に沿ってコーティング液で充填された塗布ユニットを移送しながら前記第１被処理基板の表面に前記コーティング液を噴射して前記第１被処理基板の表面を塗布する段階と、
前記固定ユニットの上面から塗布工程が完了された前記第１被処理基板を除去して塗布工程を行う第２被処理基板を導入する段階と、
前記固定ユニットの第２側部から前記第１側部に向かう第２方向に沿ってコーティング液で充填された塗布ユニットを移送しながら前記第２被処理基板の表面に前記コーティング液を噴射して前記第２被処理基板の表面を塗布する段階と、を含むことを特徴とする塗布方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２被処理基板を導入する段階は、真空吸着又は固定チャックによって前記基板を前記固定ユニットの上面に固定する段階を含むことを特徴とする請求項１０記載のコーティング液の塗布方法。
【請求項１２】
前記第１方向に沿った塗布ユニット移送前に前記第１側部と隣接した第１洗浄部で前記第１被処理基板に対する塗布工程を準備する段階及び前記第２方向に沿った塗布ユニット移送前に前記第２側部と隣接した第２洗浄部で前記第２被処理基板に対する塗布工程を準備する段階を更に含むことを特徴とする請求項１０記載のコーティング液の塗布方法。
【請求項１３】
前記各被処理基板に対する塗布工程を準備する段階は、前記塗布ユニットから吐出されるコーティング液を均一化する段階を更に含むことを特徴とする請求項１２記載のコーティング液の塗布方法。
【請求項１４】
前記塗布ユニットから排出されるコーティング液を均一化する前に前記第１洗浄部及び／又は前記第２洗浄部で前記塗布ユニットに前記コーティング液を充填する段階を更に含むことを特徴とする請求項１３記載のコーティング液の塗布方法。
【請求項１５】
前記コーティング液を均一化する段階は、
前記塗布ユニットから前記コーティング液が噴出される吐出口をコーティング液均一部に近接させる段階と、
前記均一部を回転させて前記吐出口から噴出されるコーティング液を前記均一部の表面に一定に流動させる段階と、を含むことを特徴とする請求項１３記載のコーティング液の塗布方法。
【請求項１６】
前記均一部は、外部動力源によって一定な速力で回転する回転ローラーを含むことを特徴とする請求項１５記載のコーティング液の塗布方法。
【請求項１７】
前記第１側部及び第２側部は、前記固定ユニットの中心軸に対して互いに対称的に位置し、前記第１方向及び第２方向は互いに逆方向であることを特徴とする請求項１０記載のコーティング液の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は塗布装置及びこれを利用したコーティング液の塗布方法に関し、より詳細には、一対の洗浄部間で塗布工程を行うことができる塗布装置及びこれを利用したコーティング液の塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報を表示するためのディスプレイ装置は、移動性を重視する使用環境による軽薄短小化傾向とデジタル技術の進展と融合によるマルチメディア環境等を反映して従来のＣＲＴから平板ディスプレイ装置に急激に需要が移動している。特に、最近には平板ディスプレイの大型化傾向及び工程効率を向上させるために、大型表示パネルを利用した平板表示装置の製造工程が活発に研究されている。
【０００３】
集積回路製造工程技術の発達によって最近の平板表示装置は、フォトリソグラフィ工程によって形成された集積回路を含み、前記フォトリソグラフィ工程は所定の膜が形成された被処理基板上にフォトレジスト液を塗布するコーティング工程を含む。特に、最近の平板表示装置に関する大型化傾向によって前記基板上にコーティングされるフォトレジスト液の塗布時間及び塗布均一度は工程効率に大きな影響を与えている。
【０００４】
前記フォトリソグラフィ塗布工程は、コーターチャックのような基板支持ユニットに固定された基板の上面を経過しながらフォトレジスト液を噴射するノズルと前記ノズルを洗浄する洗浄ユニットを具備する塗布装置によって行われる。
【０００５】
図１は、基板上にフォトレジスト膜を塗布する従来の塗布装置を概略的に示す構成図である。
図１を参照すると、従来の塗布装置９０は、上面に被処理基板Ｇを固定する支持ユニット１０、前記被処理基板Ｇの表面に沿って移動しながら基板Ｇの上面にフォトレジスト膜Ｌを塗布するコーティングユニット２０、及び前記基板Ｇに対する塗布工程を完了した前記コーターユニット２０を洗浄するための洗浄ユニット３０を含む。
【０００６】
前記被処理基板Ｇは前記支持ユニット１０の上面に固定され、前記基板Ｇの表面に塗布ユニット２０の吐出口２６を通じてフォトレジスト液のようなコーティング対象液が噴射される。前記吐出口２６は、前記基板Ｇの幅と同じ長さを有するスリット形状を有するので、前記対象液は基板Ｇの幅方向に沿って前記吐出口２６の幅だけ同時に塗布される。従って、前記塗布ユニット２０が前記基板Ｇの表面に沿って移動する間、前記吐出口２６を通じてコーティング対象液が基板Ｇの全面に塗布される。
【０００７】
前記被処理基板Ｇに対する塗布が完了されると、前記固定ユニット１０は下降して前記塗布ユニット２０と基板Ｇとの間の間隔を大きく維持して、フォトレジスト膜がコーティングされた基板Ｇは前記固定ユニット１０から除去され、新しい被処理基板が前記固定ユニット１０の上部に導入される。この際、前記塗布ユニット２０は進行方向と反対方向に移動して前記洗浄ユニット３０の上部に移動して次ぎ段階の塗布工程のために待機する。
【０００８】
前記洗浄ユニット３０は、前記吐出口２６の乾燥を抑制するための保湿機３４と前記吐出口２６から流出されるフォトレジスト液を均一に維持するためのプライミングローラー３２を含む。前記プライミングローラー３２の周囲面に前記吐出口２６が位置するように配置し、ローラー回転駆動手段（図示せず）を利用して前記プライミングローラーを回転させることにより、前記フォトレジスト液が前記吐出口２６から継続的に噴出されることができるように維持することにより、噴出されるフォトレジスト液の流動均一性を保障する。従って、前記吐出ユニット２０の外部にフォトレジスト液が乾燥され洗浄作業がよく行われないか、吐出されたフォトレジストが固くなって不均一な塗布膜を形成することを防止する。
【０００９】
しかし、前述したような従来の塗布装置９０によると、前記固定ユニット１０に固定された基板Ｇに対する塗布工程が完了された後、塗布ユニット２０を洗浄するために更に洗浄ユニット３０に復帰して待機しなければならないので、塗布工程の効率を低下させる問題点がある。
【００１０】
図２は、図１に図示された従来の塗布装置を利用して多数の塗布工程を行うサイクルを示す概念図である。
図２を参照すると、前記洗浄ユニット３０で十分に洗浄された前記塗布ユニット２０は、前記基板Ｇの表面に沿って移動しながら所定の厚みを有するフォトレジスト膜Ｌを形成する。フォトレジスト膜が前記基板の表面に形成されると、前記塗布ユニット２０を固定ユニット１０の一側に位置した洗浄ユニット３０に移送させ、次ぎ基板に対する塗布工程を進行する準備のために待機する。前記塗布ユニット２０が洗浄ユニット３０で待機する間、塗布工程が完了された基板Ｇは前記固定ユニット１０から除去され、新しい被処理基板が前記固定ユニット１０の上部に供給される。
【００１１】
しかし、前述したような従来の塗布装置によると、塗布工程が完了された前記塗布ユニット２０は、新しい基板に対する塗布工程を始めるために、工程遂行経路Ａと反対である復帰経路Ｂに沿って前記洗浄ユニット３０に復帰する。即ち、前記塗布ユニット２０が前記洗浄ユニット３０に復帰する間、塗布工程が完了された前記基板は前記固定ユニット１０から除去され塗布工程を行う新しい基板が供給される。
【００１２】
従って、前記塗布ユニット２０が前記洗浄ユニット３０に復帰する間に塗布工程が行われないことにより、塗布工程を行うための時間と費用を増加させる。特に、多数の基板に対して塗布工程を行う場合、各基板に対する前記塗布ユニット２０の復帰工程が累積されることにより、前記塗布工程の全体的な効率を顕著に減少させる原因として機能する。
【特許文献１】韓国特許公開第２００６−４５５３１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前記したような問題点を解決するために、本発明の実施例は基板にコーティング液を供給する塗布ユニットの復帰工程を除去することにより、塗布工程の効率を改善することができる塗布装置を提供する。
【００１４】
本発明の他の実施例は、前記塗布装置を利用して基板上にコーティング液を塗布する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記本発明の技術的課題を達成するために、本発明の一実施例による塗布装置は、被処理基板を固定するための固定ユニット、前記基板にコーティング液を供給して前記基板の表面に塗布層を形成するための塗布工程を行う塗布ユニット、及び前記固定ユニットの第１側部に隣接するように位置する第１洗浄部及び前記第１側部と他の前記固定ユニットの第２側部に隣接するように位置する第２洗浄部を具備して前記塗布工程を行う前に前記塗布ユニットを洗浄するための洗浄ユニットを含む。この際、前記塗布工程は前記第１及び第２洗浄部間を移動する間に行われる。
【００１６】
一実施例として、前記塗布ユニットは、前記コーティング液を貯蔵するための内部空間を有する本体、前記基板の表面と対応し位置して前記内部空間から前記コーティング液を吐出する吐出口及び前記コーティング液が流入される流入口を含むことができる。この際、前記基板の表面と隣接する前記塗布ユニットの本体はテープ端を具備することができ、前記吐出口はスリット形状を有して前記基板の幅と同じ長さを有する。
【００１７】
一実施例として、前記第１洗浄部は前記固定ユニットの第１側部と隣接するように位置して前記塗布ユニットの乾燥を防止する第１保湿部及び前記第１保湿部と隣接するように位置して前記吐出口から噴出されるコーティング液を均一に維持する第１均一部を含み、前記第２洗浄部は前記固定ユニットの第２側部と隣接するように位置して前記塗布ユニットの乾燥を防止する第２保湿部及び前記第２保湿部と隣接するように位置して前記吐出口から噴出されるコーティング液を均一に維持する第２均一部を含むことができる。例えば、前記第１及び第２均一部は、回転ローラー及び前記回転ローラーを駆動するための動力源を具備するプライミングローラーシステムを含む。この際、前記第１及び第２均一部は、前記回転ローラーの一部が沈潜され、前記回転ローラーの回転によって前記吐出部に振り掛けられ前記塗布ユニットを洗浄する洗浄液を更に含む。一実施例として、前記第１側部及び第２側部は、前記固定ユニットの中心線に対して互いに対称的に配列される。
【００１８】
前記本発明の技術的課題を達成するために、本発明の一実施例によるコーティング液の塗布方法を開示する。まず、固定ユニットの上面に第１被処理基板を導入する。前記固定ユニットの第１側部から前記第１側部と異なる第２側部に向かう第１方向に沿ってコーティング液で充填された塗布ユニットを移送しながら前記第１被処理基板の表面に前記コーティング液を噴射して前記第１被処理基板の表面を塗布する。その後、前記第１被処理基板を除去して第２被処理基板を導入した後、前記固定ユニットの第２側部から前記第１側部に向かう第２方向に沿ってコーティング液で充填された塗布ユニットを移送しながら前記第２被処理基板の表面に前記コーティング液を噴射して前記第２被処理基板の表面を塗布する。
【００１９】
一実施例として、前記第１方向に沿った塗布ユニット移送前に前記第１側部と隣接した第１洗浄部で前記塗布ユニットから排出されるコーティング液を均一化する段階及び前記第２方向に沿った塗布ユニット移送前に前記第２側部と隣接した第２洗浄部で前記塗布ユニットから排出されるコーティング液を均一化する段階を更に含むことができる。この際、前記塗布ユニットから排出されるコーティング液を均一化する前に前記塗布ユニットの乾燥を防止しながら前記塗布ユニットに前記コーティング液を充填する段階を更に含むことができる。
【００２０】
一実施例として、前記コーティング液を均一化するために、前記塗布ユニットから前記コーティング液が噴出される吐出口を均一部に近接させて前記均一部を回転させる。従って、前記吐出口から噴出されるコーティング液は前記均一部の表面に沿って一定に流動して前記吐出口が凝固されたコーティング液によって詰まることを防止することができる。一実施例として、前記均一部は外部動力源によって回転するプライミングローラーを含むことができる。
【００２１】
一実施例として、前記被処理基板の表面に前記コーティング液を噴射する前に前記塗布ユニットを洗浄する段階を更に含むことができ、前記塗布ユニットを洗浄する段階は前記均一部の一部を洗浄液に沈潜させて前記均一部の回転によって前記均一部と近接する前記吐出部に前記洗浄液を散らす段階を含むことができる。従って、前記コーティング液を均一化する段階と前記コーティング液を洗浄する段階を同時に行うことができる。
【００２２】
前記第１側部及び第２側部は、前記固定ユニットの中心軸に対して互いに対称的に位置して前記第１方向及び第２方向は互いに反対方向に構成されることができる。
前述したような本発明の一実施例によると、コーティング液を塗布するための被処理基板の互いに対応する両側部に隣接する第１及び第２洗浄部を配置して前記塗布ユニットが前記第１洗浄部から第２洗浄部に進行する第１経路及び前記第２洗浄部から第１洗浄部に進行する第２経路に沿って移動しながらそれぞれ基板に対する塗布工程を行うことができる。従って、前記被処理基板に対する塗布工程に所要される時間と費用を顕著に減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施例による塗布装置及びこれを利用したコーティング液の塗布方法について詳細に説明する。
図３は、本発明の一実施例による塗布装置を概略的に示す構成図である。
【００２４】
図３を参照すると、本発明の一実施例による塗布装置９００は、上面に被処理基板Ｇが位置する支持ユニット１００、前記被処理基板Ｇの表面に沿って移動しながら前記基板Ｇの上面にコーティング液を供給する塗布ユニット２００及び前記基板Ｇに対する塗布工程を完了した前記塗布ユニット２００を洗浄して、次ぎ被処理基板に対する塗布工程を準備する洗浄ユニット３００を含む。
【００２５】
前記固定ユニット１００は上面が平坦化された平板であって、前記被処理基板Ｇを固定する。一実施例として、前記上面を貫通して形成された真空圧を利用して前記被処理基板Ｇの表面を吸着して前記固定ユニット１００の上面と前記基板Ｇを固定することができる。他の実施例として、前記上面の一部に設置された固定チャックを利用して前記被処理基板Ｇを固定することができる。前記固定ユニット１００は、上下方向に移動可能な移動部材（図示せず）を具備して前記基板Ｇは前記固定ユニット１００の上面に対して垂直方向に移動することができる。従って、前記塗布ユニット２００と前記被処理基板Ｇとの間の間隔を均一に維持することができる。他の実施例として、前記塗布ユニット２００を前記基板Ｇの上面に対して垂直方向に沿って移動することにより、前記基板Ｇと前記塗布ユニット２００との間の間隔を調節することができるのは自明である。
【００２６】
一実施例として、前記被処理基板Ｇは平板表示装置を製造するための表示パネル用ガラス基板又は半導体素子を製造するための半導体ウェーハを含む。
前記塗布ユニット２００は、前記被処理基板Ｇの表面に塗布される対象物であるコーティング液を貯蔵する内部空間を具備する本体２２０、前記本体２２０と連結され前記コーティング液を前記内部空間に供給する供給管２４０及び前記内部空間と連動され前記コーティング液を吐出する吐出口２６０を含む。
【００２７】
前記コーティング液は、前記基板Ｇに塗布された膜に対する後続工程を考慮して多様な物質を含むことができる。例えば、前記コーティング液は、前記基板Ｇ上に微細電子回路を伝写するためのフォトレジスト膜を形成するためのフォトレジスト液を含む。
【００２８】
前記本体２２０は、内部に前記コーティング液貯蔵空間を具備する立体形状を有し、前記被処理基板Ｇに対する塗布工程が行われる間、前記被処理基板Ｇの上面から一定な距離だけ離隔して配置される。特に、前記被処理基板Ｇと近く位置する前記本体２２０の近端部（ｐｒｏｘｉｍａｌ  ｅｎｄ  ｐｏｒｔｉｏｎ）の幅は、これと対応する遠端部（ｄｉｓｔａｌ  ｅｎｄ  ｐｏｒｔｉｏｎ）の幅より小さく形成され、前記基板Ｇに向かってテープ端を形成している。この際、前記吐出口２６０は、前記テープ端の側面に形成され前記コーティング液貯蔵空間に含まれたコーティング液の前記吐出口２６０を通じた排出を促進する。
【００２９】
前記供給管２４０は前記本体２２０の内部空間と連結され、前記塗布ユニット２００の外部に配置されたコーティング液貯蔵槽（ｐｒｏｃｅｓｓ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ  ｒｅｓｅｒｖｏｉｒ）に貯蔵されたコーティング液を前記本体２２０のコーティング液貯蔵空間に供給する。一実施例として、前記供給管２４０はコーティング液の流れを調節することができるバルブシステムを具備するチューブ構造物を含む。
【００３０】
一実施例として、前記吐出口２６０は、前記基板Ｇと対面するテープ端の側面にスリット形状に位置し、前記基板Ｇの幅ｗと同じ長さを有する。従って、前記吐出口２６０から排出されるコーティング液は前記基板Ｇの幅ｗ単位に表面に供給される。これによって、前記吐出口２６０が前記基板Ｇの一側端でこれと対向する他側端まで移動しながら前記コーティング液を供給すると、前記基板Ｇの全表面が前記コーティング液で塗布される。
【００３１】
前記塗布ユニット２００は、外部の移動手段（図示せず）と連結され前記基板Ｇの表面に沿って移動される。前記塗布ユニット２００が移送される間、コーティング液は、前記基板Ｇの幅ｗ単位に供給され前記基板Ｇの全表面が塗布される。
【００３２】
一実施例として、前記洗浄ユニット３００は、前記固定ユニット１００の第１端部１１０と隣接するように位置する第１洗浄部３１０及び前記第１端部１１０と対向する第２端部１２０と隣接するように位置する第２洗浄部３２０を含む。
【００３３】
一実施例として、前記第１洗浄部３１０は、前記固定ユニット１００の第１端部１１０と隣接するように位置して、前記吐出口２６０から噴出されるコーティング液を均一に維持する第１均一部３１２及び前記第１均一部３１２と隣接するように位置して、前記塗布ユニット２００の乾燥を防止する第１保湿部３１４を含む。前記第２洗浄部３２０は、前記固定ユニット１００の前記第２端部１２０と隣接するように位置して前記吐出口２６０から噴出されるコーティング液を均一に維持する第２均一部３２２及び前記第２均一部３２２と隣接するように位置して前記塗布ユニット２００の乾燥を防止する第２保湿部３２４を含む。
【００３４】
前記第１及び第２保湿部３１４、３２４は、前記塗布ユニット２００が基板に対する塗布工程を準備する間、前記吐出口２６０の周辺部の湿気を一定に維持して乾燥を防止する。前記吐出口２６０の周辺が乾燥すると、吐出口２６０に排出されるコーティング液が凝固され前記吐出口２６０を遮ってしまう。これによって、前記基板Ｇに供給されるコーティング液の供給量が一定でなく、前記基板Ｇに形成される塗布膜Ｌの均一度を低下させる。従って、前記第１及び第２保湿部３１４、３２４によって前記吐出口２６０の周辺部の乾燥を十分に防止して前記塗布膜Ｌの均一度低下を防止することができる。
【００３５】
一実施例として、前記固定ユニット１００の第１側部１１０及び第２側部１２０は、前記固定ユニット１００の中心に対して互いに対称的に配列して、前記第１及び第２洗浄部３１０、３２０は、互いに対称的に配置されるように構成することができる。
【００３６】
一実施例として、前記第１及び第２均一部３１２、３２２は、外部動力源（図示せず）によって回転するローラーＡ、前記ローラーＡを支持するハウジングＢ及び前記ハウジングＢの内部に含まれ前記ローラーＡを洗浄する洗浄液Ｃを具備するプライミングローラーシステムを含む。
【００３７】
一実施例として、前記ハウジングＢは、前記ローラーＡ及び洗浄液Ｃを含むことができる形態であれば良く、前記ローラーＡの一部は前記ハウジングＢの上面上部に露出される。
【００３８】
図４は、プライミングローラーシステムでのコーティング液流動を示す図である。
図４を参照すると、前記ローラーＡの上部一部は前記ハウジングＢの上面より高く露出されており、下部一部は前記洗浄液Ｃに沈潜されている。前記ローラーＡが一定な方向Ｒに回転すると、前記吐出口２６０から排出されるコーティング液Ｄは、前記回転方向Ｒに前記ローラーＡの表面に沿って流動する。従って、前記吐出口２６０の下部で前記コーティング液Ｄが累積されることを防止することができ、これによって、前記吐出口を通じたコーティング液の流動を正常流動に維持することができる。又、前記ローラーＡは前記洗浄液Ｃに一部が沈潜され回転するので、前記ローラーＡの表面は回転によって常に洗浄されることができる。
【００３９】
前記塗布ユニット２００は、前記第１洗浄部３１０で洗浄される間、前記コーティング液で充填される。その後、前記基板Ｇの上部で前記第２洗浄部３２０に向かって移動しながら前記吐出口２６０を通じて前記コーティング液を基板の表面に吐出する。この際、前記吐出口２６０は、前記基板Ｇの幅ｗに対応する長さを有しているので、前記第１洗浄部から第２洗浄部に向かう第１移動により前記基板の全面は前記コーティング液で塗布される。前記基板Ｇに対する塗布工程が完了されると、前記塗布ユニット２００は、前記第２洗浄部３２０の上部に位置して塗布工程が完了された基板は前記固定ユニット１００から除去され新しい被処理基板が供給される。新しい被処理基板が供給される間、前記塗布ユニット２００は前記第２洗浄部３２０でコーティング液が補充され洗浄される。その後、新しい被処理基板の上部で前記第１洗浄部３１０に向かって移動しながら前記吐出口２６０を通じて前記コーティング液を新しい被処理基板の表面に吐出する。
【００４０】
従って、基板に対する塗布工程を完了した塗布ユニットが洗浄のために洗浄ユニットに復帰する工程を除去する一方、前記基板の上部で移動される間は、常に塗布工程を行うことにより、塗布工程に所要される時間を顕著に短縮させることができる。これにより、前記塗布工程の効率を向上させることができるという長所がある。
【００４１】
以下、前記塗布装置９００を利用して被処理基板Ｇにコーティング液を塗布する方法を詳細に開示する。図５は、本発明の一実施例によるコーティング液の塗布方法を示す流れ図で、図６は、図５に図示された塗布工程準備段階の一実施例を示す流れ図である。
【００４２】
図３乃至図６を参照すると、前記固定ユニット１００の上面に第１被処理基板を導入する（段階Ｓ１００）。一実施例として、前記第１及び第２被処理基板は、真空吸着又は固定チャックによって前記固定ユニットの上面に固定される。
【００４３】
その後、前記塗布ユニット２００を前記第１洗浄部３１０に位置させて前記第１被処理基板Ｇ１に対する第１塗布工程を準備する（段階Ｓ２００）。具体的に、図６に示すように、前記塗布ユニット２００を第１洗浄部３１０に位置させて、前記塗布ユニットの乾燥を防止しながら前記塗布ユニット２００にコーティング液Ｄを充填する（段階Ｓ２１０）。一実施例として、前記塗布ユニット２００の乾燥を防止するために、前記第１保湿機３１４から加湿させることができる。前記コーティング液Ｄで充填された塗布ユニット２００は、前記第１均一部３１２に移送して前記吐出口２６０を通じて排出されるコーティング液Ｄを均一流動に維持して前記コーティング液Ｄが均一に基板に供給されるように準備する（段階Ｓ２２０）。
【００４４】
一実施例として、前記吐出口２６０を通じて排出されるコーティング液は、プライミングローラーＡを利用して均一に維持することができる。前記塗布ユニット２００から前記コーティング液Ｄが噴出される吐出口２６０を前記プライミングローラーシステムの回転ローラーＡに近接させる。その後、前記回転ローラーＢを回転させて前記吐出口２６０から噴出されるコーティング液Ｄを前記回転ローラーＢの表面に沿って流動させる。従って、前記吐出口２６０の下部に前記コーティング液が累積され吐出口を通じた流動が不均一になることを防止することができる。この際、前記回転ローラーＢの一部は、前記ハウジングＣの内部に含まれた洗浄液によって洗浄される。
【００４５】
コーティング液の吐出を均一に維持した後、前記塗布ユニット２００を前記第１被処理基板の上部で第１方向Ｅに沿って移送して前記第１被処理基板の表面を塗布する（段階Ｓ３００）。一実施例として、前記塗布ユニット２００の本体２２０と連結された外部移動手段（図示せず）及び制御部（図示せず）を利用して前記塗布ユニット２００の移送を制御することができる。この際、前記吐出部２６０の長さが前記基板の幅ｗと同じなので、第１方向に沿った１回の移送によって前記第１被処理基板の全表面を塗布することができる。
【００４６】
第１被処理基板に対する塗布工程が完了されると、前記塗布ユニット２００は前記固定ユニット１００の第２側端１２０に配置された第２洗浄部３２０に位置して第２被処理基板に対する塗布工程を準備する。前記第２被処理基板に対する塗布工程を準備する間、塗布工程が完了された第１被処理基板は、前記固定ユニット１００から除去され新しく塗布工程を行う第２被処理基板が前記固定ユニット１００の上面に供給される（段階Ｓ４００）。
【００４７】
前記第２被処理基板に対する塗布工程を準備する段階は、前記第２洗浄部３２０で行われることを除いては、第１被処理基板に対する塗布工程と同じである。従って、これについての詳細な説明は省略する。但し、必要によっては、前記塗布ユニット２００にコーティング液を供給する段階は省略されることもできる。即ち、前記塗布ユニット２００にコーティング液Ｄを供給する段階は、第１及び第２洗浄部３１０、３２０で全部行われるか、第１又は第２洗浄部のうちのいずれか１つでのみ行われることもできる。
【００４８】
第２洗浄部３２０で前記コーティング液Ｄの吐出を均一に維持した後、前記塗布ユニット２００を前記第２被処理基板の上部で前記第１方向Ｅと逆方向である第２方向Ｆに沿って移送して前記第２被処理基板の表面を塗布する（段階Ｓ５００）。第２被処理基板に対する塗布工程は、第１被処理基板に対する塗布工程と同じなので、詳細な説明は省略する。
【００４９】
従って、第１方向Ｅ及び第２方向Ｆに沿って全部塗布工程を行うことができるので、基板の塗布工程で塗布ユニットが洗浄部に復帰する時間を節約することができる。これによって、塗布工程時間を５０％以上節約することができる。
【００５０】
前述したような本発明の好ましい実施例によると、コーティング液を塗布するための被処理基板の互いに対応する両側部に一対の洗浄部を配置して前記洗浄部間を移動する塗布ユニットによって前記基板に対する塗布工程を行うことができる。従って、塗布工程を完了した塗布ユニットが次ぎ基板に対する塗布工程を準備するために洗浄ユニットに復帰する工程を除去することにより、塗布工程に所要される時間を顕著に短縮することができる。これによって、前記塗布工程の工程時間を節約して、費用を節減することができるという長所がある。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】基板上にフォトレジスト膜を塗布する従来の塗布装置を概略的に示す構成図である。
【図２】図１に図示された従来の塗布装置を利用して多数の塗布工程を行うサイクルを示す概念図である。
【図３】本発明の一実施例による塗布装置を概略的に示す構成図である。
【図４】プライミングローラーシステムによってコーティング液が均一化される過程を示す図である。
【図５】本発明の一実施例によるコーティング液の塗布方法を示す流れ図である。
【図６】図５に図示された塗布工程準備段階の一実施例を示す流れ図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０    支持ユニット
２０    コーティングユニット
２６    吐出口
３０    洗浄ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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