(57)【要約】【課題】フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できるプリント基板、撮像装置、及びプリント基板の製造方法を得る。【解決手段】プリント基板１０は、カバーレイ１４で保護されたフレキシブル基板１５と、カバーレイ１４に接着されビルドアップ樹脂層２０が形成されるリジット基材１８と、カバーレイ１４に設けられた溝部４０と、を有している。プリント基板１０の組立てにおいて、カバーレイ１４にリジット基材１８が接着剤で接着される。また、リジット基材１８にビルドアップ樹脂層２０が形成される。このとき、リジット基材１８の端部から、接着剤及び溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が溢れ、カバーレイ１４の表面へ流出しようとするが、溝部４０によって滞留する。これにより、接着剤及びビルドアップ樹脂層２０の一部が硬化しても、フレキシブル基板１５の可撓性を維持できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが絶縁層で保護され可撓性を有するフレキシブル基板と、
前記絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と、
前記絶縁層に設けられ、前記リジット基材と前記絶縁層の間から流出した接着剤及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる滞留手段と、
を有することを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記滞留手段は、前記リジット基材の端部側に位置し、前記絶縁層に形成された溝部であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記滞留手段は、前記リジット基材の端部側に位置し、前記絶縁層から立設された壁部であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記滞留手段は、前記リジット基材と前記樹脂層の端部で構成された段差を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント基板と、
前記プリント基板の前記樹脂層に実装された撮像素子と、
前記撮像素子を駆動する駆動回路と、
を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
回路パターンを絶縁層で覆ってフレキシブル基板を形成する工程と、
前記絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と前記絶縁層との間から流出する接着剤、及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる滞留手段を前記絶縁層に設ける工程と、
前記絶縁層に前記リジット基材を接着剤で接着する工程と、
前記リジット基材に前記樹脂層を形成する工程と、
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項７】
複数分割され離間配置された絶縁体で回路パターンを覆うことにより前記複数分割された絶縁体の間に溝部を形成して、フレキシブル基板を形成する工程と、
前記フレキシブル基板よりも硬いリジット基材を前記絶縁体に接着剤で接着する工程と、
前記リジット基材上で樹脂を溶融及び硬化させて樹脂層を形成する工程と、
前記溝部に、前記リジット基材と前記絶縁体との間から流出する接着剤、及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる工程と、
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板、撮像装置、及びプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ、時計、ノートパソコン、プリンタ等の各種電子機器にプリント基板が用いられている。プリント基板は、硬質のリジット基板と、可撓性を有するフレキシブル基板の２種類あるが、プリント基板の設置の自由度を増やしたい場合は、可撓性を有するフレキシブル基板が用いられている。
【０００３】
フレキシブル基板は、必要に応じて、フレキシブル基板よりも硬いリジット基板が接着樹脂により接着され積層される。このとき、フレキシブル基板上でリジット基板が積層されていない領域は、可撓性を有しているため、屈曲が自由に行えるようになっている。
【０００４】
しかし、フレキシブル基板上にリジット基板を接着するとき、接着樹脂又はビルドアップ樹脂がリジット板の端部からフレキシブル基板上にはみ出して固化し、フレキシブル基板の可撓領域が狭くなることがあった。
【０００５】
このため、リジット基板からの接着樹脂又はビルドアップ樹脂のはみ出し防止手段を設けたプリント基板がある。
【０００６】
はみ出し防止手段を設けたプリント基板の第１例として、可撓性絶縁シートの積層部分に熱圧着される接着シートの面積を回路基板の面積よりも小さくしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
特許文献１のプリント基板は、接着シートが熱圧着されて拡がっても、回路基板の面積の方が大きいため、回路基板の端部からはみ出さなくなっている。
【０００８】
はみ出し防止手段の第２例として、ビルドアップ樹脂の片面に銅箔を付け、穴フランジ加工を行ってビルドアップ樹脂の端面にフランジを設けたものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
特許文献２のプリント基板は、フランジでビルドアップ樹脂の流出を防止している。
【特許文献１】特開２００５−１７５１１５号公報
【特許文献２】特開２００６−２３７１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１のプリント基板は、接着樹脂シートを正確に裁断したとしても、熱と圧力がプリント基板の全面で均一とは限らないため、溶融した接着樹脂が部分的にはみ出したり、接着樹脂が不足することがあった。このため、フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できなかった。
【００１１】
また、特許文献２のプリント基板は、リジット基板に被覆されるビルドアップ樹脂には適用可能であるが、フレキシブル基板上にリジット基板を接着させる接着樹脂には適用できず、フレキシブル基板上へ接着樹脂がはみ出すことがあった。このため、フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できなかった。
【００１２】
本発明は、フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できるプリント基板、撮像装置、及びプリント基板の製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の請求項１に係るプリント基板は、回路パターンが絶縁層で保護され可撓性を有するフレキシブル基板と、前記絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と、  前記絶縁層に設けられ、前記リジット基材と前記絶縁層の間から流出した接着剤及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる滞留手段と、を有することを特徴としている。
【００１４】
上記構成によれば、フレキシブル基板の絶縁層にリジット基材が接着剤で接着される。また、リジット基材に樹脂層が形成される。このとき、リジット基材の端部から接着剤及び溶融した樹脂層の一部が溢れ、リジット基材が接着されていない絶縁層の表面へ、接着剤及び樹脂層の一部が流出しようとする。
【００１５】
しかし、絶縁層に設けられた滞留手段によって接着剤及び樹脂層の一部が滞留するので、絶縁層の表面への接着剤及び樹脂層の一部の流出が抑えられる。
【００１６】
これにより、接着剤及び樹脂層の一部が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。
【００１７】
本発明の請求項２に係るプリント基板は、前記滞留手段は、前記リジット基材の端部側に位置し、前記絶縁層に形成された溝部であることを特徴としている。
【００１８】
上記構成によれば、リジット基材の端部側に位置し、絶縁層に形成された溝部に、接着剤が滞留するので、絶縁層の表面への接着剤の流出が抑えられる。
【００１９】
これにより、接着剤が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。
【００２０】
本発明の請求項３に係るプリント基板は、前記滞留手段は、前記リジット基材の端部側に位置し、前記絶縁層から立設された壁部であることを特徴としている。
【００２１】
上記構成によれば、リジット基材の端部側に位置し、絶縁層から立設された壁部によって、接着剤が滞留するので、絶縁層の表面への接着剤の流出が抑えられる。
【００２２】
これにより、接着剤が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。
【００２３】
本発明の請求項４に係るプリント基板は、前記滞留手段は、前記リジット基材と前記樹脂層の端部で構成された段差を含むことを特徴としている。
【００２４】
上記構成によれば、リジット基材に樹脂層が形成されるときに、リジット基材の端部から樹脂層の一部が流出しても、リジット基材と樹脂層の端部で構成された段差によって、樹脂層の一部が滞留するので、絶縁層の表面への樹脂層の一部の流出が抑えられる。
【００２５】
これにより、樹脂層が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。
【００２６】
本発明の請求項５に係る撮像装置は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント基板と、前記プリント基板の前記樹脂層に実装された撮像素子と、前記撮像素子を駆動する駆動回路と、を有することを特徴としている。
【００２７】
上記構成によれば、プリント基板におけるフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できるので、撮像素子及び駆動回路を撮像装置に取り付けるときに作業が容易となる。
【００２８】
本発明の請求項６に係るプリント基板の製造方法は、回路パターンを絶縁層で覆ってフレキシブル基板を形成する工程と、前記絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と前記絶縁層との間から流出する接着剤、及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる滞留手段を前記絶縁層に形成する工程と、前記絶縁層に前記リジット基材を接着剤で接着する工程と、前記リジット基材に前記樹脂層を形成する工程と、を有することを特徴としている。
【００２９】
上記構成によれば、まず、回路パターンが絶縁層で覆われたフレキシブル基板が形成される。
【００３０】
続いて、フレキシブル基板の絶縁層に、該絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と絶縁層との間から流出する接着剤、及び溶融した樹脂層の一部を滞留させる滞留手段が設けられる。
【００３１】
続いて、リジット基材がフレキシブル基板の絶縁層に接着剤で接着され、リジット基材に樹脂層が形成される。
【００３２】
このとき、リジット基材の端部から接着剤及び溶融した樹脂層の一部が溢れ、リジット基材が接着されていない絶縁層の表面へ、接着剤及び樹脂層の一部が流出しようとする。
【００３３】
しかし、絶縁層に設けられた滞留手段によって接着剤及び樹脂層の一部が滞留するので、絶縁層の表面への接着剤及び樹脂層の一部の流出が抑えられる。
【００３４】
これにより、接着剤及び樹脂層の一部が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。
【００３５】
本発明の請求項７に係るプリント基板の製造方法は、複数分割され離間配置された絶縁体で回路パターンを覆うことにより前記複数分割された絶縁体の間に溝部を形成して、フレキシブル基板を形成する工程と、前記フレキシブル基板よりも硬いリジット基材を前記絶縁体に接着剤で接着する工程と、前記リジット基材上で樹脂を溶融及び硬化させて樹脂層を形成する工程と、前記溝部に、前記リジット基材と前記絶縁体との間から流出する接着剤、及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる工程と、を有することを特徴としている。
【００３６】
上記構成によれば、まず、回路パターンが、複数分割され離間配置された絶縁体で覆われてフレキシブル基板が形成される。このとき、複数分割された絶縁体の間に溝部が形成される。
【００３７】
続いて、フレキシブル基板の絶縁体に、フレキシブル基板よりも硬いリジット基材が接着剤で接着される。
【００３８】
続いて、リジット基材がフレキシブル基板の絶縁体に接着剤で接着される。
【００３９】
続いて、リジット基材上で樹脂が溶融及び硬化され、樹脂層が形成される。
【００４０】
このとき、リジット基材の端部から接着剤及び溶融した樹脂層の一部が溢れ、リジット基材が接着されていない絶縁体の表面へ、接着剤及び樹脂層の一部が流出しようとする。
【００４１】
しかし、絶縁体に形成された溝部によって接着剤及び樹脂層の一部が滞留するので、絶縁体の表面への接着剤及び樹脂層の一部の流出が抑えられる。
【００４２】
これにより、接着剤及び樹脂層の一部が硬化してもフレキシブル基板の絶縁体の可撓性を維持できる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明は、上記構成としたので、フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
本発明のプリント基板、及びプリント基板の製造方法の第１実施形態を図面に基づき説明する。
【００４５】
図１は、本実施形態のプリント基板１０の完成状態の断面図を示している。
【００４６】
プリント基板１０は、多層構造となっており、厚さ方向の中央部にはフレキシブル基板１５が配置されている。
【００４７】
フレキシブル基板１５は、ポリイミドフィルム、あるいは、ＰＥＴフィルム等の樹脂からなるベースフィルム１２と、ベースフィルム１２の両面に貼り付けた銅箔をエッチングして形成された導体層２２と、導体層２２の表面を覆うエポキシ樹脂等からなるフィルム状のカバーレイ１４と、を有している。
【００４８】
また、フレキシブル基板１５は、水平方向において、硬質のリジット基板２１が積層される積層部３６、３８と、リジット基板２１が積層されない可撓部３４とに区分されている。
【００４９】
可撓部３４におけるカバーレイ１４には、抜き加工によって、鉛直方向を深さ方向とする略矩形状の溝部４０が形成されている。溝部４０は、リジット基板２１の端部側で上下両面に２箇所ずつ形成されている。
【００５０】
フレキシブル基板１５の積層部３６、３８上には、接着樹脂層１６が形成されている。接着樹脂層１６を介して、前述のリジット基板２１がフレキシブル基板１５に接着されている。
【００５１】
接着樹脂層１６は、エポキシ系樹脂が含浸された半硬化状態のプリプレグシートが、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧されて溶融した後、硬化することで形成される。
【００５２】
なお、前述の溝部４０の幅及び深さは、溶融した接着樹脂層１６が溢れ出ない大きさとなっている。
【００５３】
リジット基板２１は、ガラスエポキシ等からなるリジット基材１８と、リジット基材１８上に貼り付けた銅箔をエッチングして形成された導体層２４と、導体層２４上に銅メッキされたメッキ層２６と、エポキシ樹脂等からなり、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面を覆うビルドアップ樹脂層２０と、を有している。
【００５４】
さらに、ビルドアップ樹脂層２０の表面には、エッチングした銅箔からなる導体層２８と、導体層２８上に銅メッキされたメッキ層３０が形成されている。
【００５５】
プリント基板１０は、フレキシブル基板１５及びリジット基板２１を積層方向に貫通するスルーホール３２が形成されており、スルーホール３２の表面には、メッキ層３０が形成されている。導体層２４と導体層２８は、一部がメッキ層３０によって導通している。
【００５６】
また、溝部４０は、前述の接着樹脂層１６が形成されるときにリジット基板２１の端部から一部流出した接着樹脂によって埋まっている。
【００５７】
次に、本発明の第１実施形態の作用について説明する。
【００５８】
図２ａに示すように、ベースフィルム１２の両面に銅箔が貼り付けられ、銅箔がエッチングされて導体層２２（回路パターン）が形成される。そして、ベースフィルム１２及び導体層２２にカバーレイ１４が載置され、加熱及び圧着処理される。これにより、フレキシブル基板１５が形成される。
【００５９】
フレキシブル基板１５は、予め、可撓部３４と、積層部３６、３８が区分されている。
【００６０】
続いて、可撓部３４の両端部位置におけるカバーレイ１４の鉛直方向に、抜き加工によって溝部４０が形成される。溝部４０は、上下両面に２箇所ずつ形成される。
【００６１】
なお、予め複数分割したシート状のカバーレイ１４をベースフィルム１２及び導体層２２上に隙間を空けて載置し、この複数のカバーレイ１４を加熱及び圧着処理して、隙間部分に溝部４０を形成するようにしてもよい。
【００６２】
続いて、図２ｂに示すように、積層部３６、３８におけるカバーレイ１４の表面に、接着樹脂層１６を形成する前述のプリプレグシートが載置される。そして、片面に銅箔が貼り付けられたリジット基材１８が、このプリプレグシート上に載置される。
【００６３】
続いて、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われ、プリプレグシートが溶融・硬化することにより接着樹脂層１６が形成され、リジット基材１８がフレキシブル基板１５上に接着される。
【００６４】
ここで、フレキシブル基板１５に本実施形態の溝部４０を設けた場合と、設けない場合とで、接着樹脂層１６の溶融状態を比較する。
【００６５】
図３ａは、本実施形態との比較例として、溝部４０を設けていないプリント基板８０を示している。
【００６６】
プリント基板８０は、フレキシブル基板１５上にプリプレグシート及びリジット基材１８が載置され、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われると、リジット基材１８の端部から、溶融した接着樹脂層１６の一部（接着樹脂）が流出する。
【００６７】
流出した接着樹脂は、移動を防ぐ手段が無いため、カバーレイ１４上を流れ、やがて冷えて硬化する。接着樹脂が硬化した部位は可撓性が低下するため、フレキシブル基板１５の可撓領域の幅はＷ１まで狭くなってしまう。
【００６８】
一方、図３ｂに示すように、本実施形態のプリント基板１０は、リジット基材１８の端部から溶融した接着樹脂がカバーレイ１４上へ流出すると、接着樹脂が溝部４０に流下して滞留される。
【００６９】
滞留された接着樹脂は、やがて冷えて硬化するが、溝部４０から溢れ出ることはない。このため、フレキシブル基板１５は、一対の溝部４０の間隔と同じ幅Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）の可撓領域を確保することができる。
【００７０】
続いて、図２ｂに示すように、リジット基材１８上の銅箔がエッチングされて導体層２４（回路パターン）が形成される。導体層２４の表面には銅メッキが行われ、メッキ層２６が形成される。
【００７１】
続いて、図２ｃに示すように、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面をシート状のビルドアップ樹脂で覆い、加熱及び圧着処理して、ビルドアップ樹脂層２０を形成する。
【００７２】
このとき、溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が、リジット基材１８の端部からフレキシブル基板１５の可撓部３４へ流下する可能性がある。しかし、仮に流下したとしても、溝部４０で滞留するため、可撓領域の幅Ｗ２には影響を与えることがない。
【００７３】
ビルドアップ樹脂層２０が硬化した後、ビルドアップ樹脂層２０の表面に銅箔が貼り付けられ、この銅箔がエッチングされて導体層２８（回路パターン）が形成される。これにより、リジット基板２１が形成される。
【００７４】
続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基板２１が積層方向に貫通され、スルーホール３２が形成される。
【００７５】
ここで、導体層２８及びスルーホール３２の表面が銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。また、ビルドアップ樹脂層２０の一部が取り除かれており、導体層２４及び導体層２８の一部がメッキ層３０により導通する。
【００７６】
このようにして、プリント基板１０が形成される。
【００７７】
以上説明したように、本発明の第１実施形態では、フレキシブル基板１５のカバーレイ１４上にリジット基材１８が接着される。また、リジット基材１８にビルドアップ樹脂層２０が形成される。
【００７８】
このとき、リジット基材１８の端部から接着樹脂層１６及び溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が溢れ、リジット基材１８が接着されていないカバーレイ１４の表面へ流出しようとする。
【００７９】
しかし、カバーレイ１４に設けられた溝部４０によって接着樹脂層１６及びビルドアップ樹脂層２０の一部が滞留するので、カバーレイ１４の表面への流出が抑えられる。
【００８０】
これにより、接着樹脂層１６及びビルドアップ樹脂層２０の一部が硬化しても、フレキシブル基板１５のカバーレイ１４の可撓性を維持できる。
【００８１】
次に、本発明のプリント基板、及びプリント基板の製造方法の第２実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００８２】
図４ａは、本実施形態のプリント基板５０の完成状態の断面図を示している。
【００８３】
図４ａに示すように、プリント基板５０は、多層構造となっており、厚さ方向の中央部にはフレキシブル基板１５が配置されている。また、フレキシブル基板１５は、積層部３６、３８と、可撓部３４とに区分されている。
【００８４】
可撓部３４におけるカバーレイ１４の両表面からは、ガラスエポキシ等からなる仕切板５２が立設されている。仕切板５２は、リジット基板２１の端部側に位置している。
【００８５】
図４ｂに示すように、仕切板５２は、エポキシ等からなる接着樹脂５４によってカバーレイ１４上に接着されている。なお、接着樹脂５４の量は、接着樹脂層１６の量と比較すると極微量であるため、仮に流出しても、フレキシブル基板１５の可撓性に与える影響は少ない。
【００８６】
仕切板５２の幅及び高さは、リジット基板２１の端部から流出する接着樹脂層１６の一部と、ビルドアップ樹脂層２０の一部を堰き止められるように、予め実験等により決められている。
【００８７】
カバーレイ１４上で仕切板５２が設けられる位置は、リジット基板２１の端部と、この端部と対向配置される仕切板５２の一方の側面との間の距離が、第１実施形態の溝部４０の幅と略等しい大きさとなる位置となっている。また、一対の仕切板５２の間隔は、幅Ｗ３となっている。
【００８８】
次に、本発明の第２実施形態の作用について説明する。
【００８９】
図５ａに示すように、ベースフィルム１２の両面に銅箔が貼り付けられ、この銅箔がエッチングされて導体層２２（回路パターン）が形成される。そして、ベースフィルム１２及び導体層２２にカバーレイ１４が載置され、加熱及び圧着処理される。これにより、フレキシブル基板１５が形成される。
【００９０】
フレキシブル基板１５は、予め、可撓部３４と、積層部３６、３８が区分されている。
【００９１】
続いて、可撓部３４におけるカバーレイ１４の両面に、接着樹脂５４によって仕切板５２が接着される。
【００９２】
続いて、図５ｂに示すように、積層部３６、３８におけるカバーレイ１４の表面に、接着樹脂層１６を形成する前述のプリプレグシートが載置される。そして、片面に銅箔が貼り付けられたリジット基材１８が、このプリプレグシート上に載置される。
【００９３】
続いて、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われ、プリプレグシートが溶融・硬化することにより接着樹脂層１６が形成され、リジット基材１８がフレキシブル基板１５上に接着される。
【００９４】
ここで、図４ｂに示すように、リジット基材１８の端部から溶融した接着樹脂層１６の一部がカバーレイ１４上へ流出しても、仕切板５４によって堰き止められるため、可撓部３４の幅Ｗ３の領域で接着樹脂が硬化することがなくなる。
【００９５】
続いて、図５ｂに示すように、リジット基材１８上の銅箔がエッチングされて導体層２４（回路パターン）が形成される。導体層２４の表面には銅メッキが行われ、メッキ層２６が形成される。  
【００９６】
続いて、図５ｃに示すように、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面をシート状のビルドアップ樹脂で覆い、加熱及び圧着処理して、ビルドアップ樹脂層２０を形成する。
【００９７】
このとき、溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が、リジット基材１８の端部からフレキシブル基板１５の可撓部３４へ流下する可能性がある。しかし、仮に流下したとしても、仕切板５４で堰き止められるため、可撓領域の幅Ｗ３（図４ｂ参照）には影響を与えることがない。
【００９８】
ビルドアップ樹脂層２０が硬化した後、ビルドアップ樹脂層２０の表面に銅箔が貼り付けられ、この銅箔がエッチングされて導体層２８が形成される。これにより、リジット基板２１が形成される。
【００９９】
続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基板２１が積層方向に貫通され、スルーホール３２が形成される。
【０１００】
ここで、導体層２８及びスルーホール３２の表面が銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。また、ビルドアップ樹脂層２０の一部が取り除かれており、導体層２４及び導体層２８の一部がメッキ層３０により導通する。
【０１０１】
このようにして、プリント基板５０が形成される。
【０１０２】
以上説明したように、本発明の第２実施形態では、リジット基材１８の端部に位置し、カバーレイ１４から立設された仕切板５４によって、接着樹脂層１６及びビルドアップ樹脂層２０の一部が滞留するので、カバーレイ１４の表面への接着樹脂層１６及びビルドアップ樹脂層２０の一部の流出が抑えられる。
【０１０３】
これにより、フレキシブル基板１５のカバーレイ１４の可撓性を維持できる。
【０１０４】
次に、本発明のプリント基板、及びプリント基板の製造方法の第３実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【０１０５】
図６は、本実施形態のプリント基板６０の完成状態の断面図を示している。
【０１０６】
図６に示すように、プリント基板６０は、多層構造となっており、厚さ方向の中央部にはフレキシブル基板１５が配置されている。
【０１０７】
また、フレキシブル基板１５は、水平方向において、硬質のリジット基板６６が積層される積層部３６、３８と、リジット基板６６が積層されない可撓部３４とに区分されている。可撓部３４におけるカバーレイ１４には、前述の溝部４０が形成されている。
【０１０８】
フレキシブル基板１５の積層部３６、３８上には、接着樹脂層１６が形成されている。接着樹脂層１６を介して、リジット基板６６がフレキシブル基板１５に接着されている。
【０１０９】
リジット基板６６は、リジット基材１８と、導体層２４と、メッキ層２６と、エポキシ樹脂等からなり、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面を覆うビルドアップ樹脂層６２と、を有している。
【０１１０】
ここで、ビルドアップ樹脂層６２の面積は、リジット基材１８の面積よりも小さくなっており、ビルドアップ樹脂層６２の端部とリジット基材１８の端部で段差部６４が形成されている。
【０１１１】
ビルドアップ樹脂層６２の表面には、前述の導体層２８とメッキ層３０が形成されている。
【０１１２】
プリント基板６０は、フレキシブル基板１５及びリジット基板６６を積層方向に貫通するスルーホール３２が形成されており、スルーホール３２の表面には、メッキ層３０が形成されている。導体層２４と導体層２８は、一部がメッキ層３０によって導通している。
【０１１３】
次に、本発明の第３実施形態の作用について説明する。
【０１１４】
図７ａに示すように、ベースフィルム１２の両面に銅箔が貼り付けられ、この銅箔がエッチングされて導体層２２（回路パターン）が形成される。そして、ベースフィルム１２及び導体層２２にカバーレイ１４が載置され、加熱及び圧着処理される。これにより、フレキシブル基板１５が形成される。
【０１１５】
フレキシブル基板１５は、予め、可撓部３４と、積層部３６、３８が区分されている。
【０１１６】
続いて、可撓部３４の両端部位置におけるカバーレイ１４の鉛直方向に、抜き加工によって溝部４０が形成される。溝部４０は、上下両面に２箇所ずつ形成される。
【０１１７】
続いて、図７ｂに示すように、積層部３６、３８におけるカバーレイ１４の表面に、接着樹脂層１６を形成する前述のプリプレグシートが載置される。そして、片面に銅箔が貼り付けられたリジット基材１８が、このプリプレグシート上に載置される。
【０１１８】
続いて、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われ、プリプレグシートが溶融・硬化することにより接着樹脂層１６が形成され、リジット基材１８がフレキシブル基板１５上に接着される。
【０１１９】
続いて、リジット基材１８上の銅箔がエッチングされて導体層２４が形成され、回路パターンが形成される。導体層２４の表面には銅メッキが行われ、メッキ層２６が形成される。  
【０１２０】
続いて、図７ｃに示すように、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面をシート状のビルドアップ樹脂で覆い、加熱及び圧着処理して、ビルドアップ樹脂層６２を形成する。
【０１２１】
ここで、ビルドアップ樹脂層６２の端部及びリジット基材１８の端部に、本実施形態の段差部４０を設けた場合と、設けない場合とで、ビルドアップ樹脂層２０又は６２の溶融状態を比較する。
【０１２２】
図８ａは、本実施形態との比較例として、段差部６４を設けていないプリント基板９０を示している。
【０１２３】
プリント基板９０は、フレキシブル基板１５上にプリプレグシート及びリジット基材１８が載置され、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われると、リジット基材１８の端部から、溶融した接着樹脂層１６の一部（接着樹脂）が流出する。
【０１２４】
また、プリント基板９０は、リジット基材１８上に載置されたシート状のビルドアップ樹脂の面積が、リジット基材１８の面積と同じになっており、ビルドアップ樹脂が加熱及び圧着処理されると、リジット基材１８上で溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が、リジット基材１８の端部から流出する。
【０１２５】
流出した接着樹脂、及びビルドアップ樹脂層２０の一部は、移動を防ぐ手段が無いため、カバーレイ１４上を流れ、やがて冷えて硬化する。これにより、フレキシブル基板１５の可撓領域の幅はＷ１まで狭くなってしまう。
【０１２６】
一方、図８ｂに示すように、本実施形態のプリント基板６０は、リジット基材１８の端部から溶融した接着樹脂がカバーレイ１４上へ流出すると、接着樹脂が溝部４０に流下して滞留され、硬化する。
【０１２７】
また、加熱及び圧着処理により溶融したビルドアップ樹脂層６２の一部は、段差部６４で滞留されている間に硬化する。
【０１２８】
これにより、接着樹脂、及びビルドアップ樹脂層６２の一部の可撓部３４への流出が抑えられ、フレキシブル基板１５は、一対の溝部４０の間隔と同じ幅Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）の可撓領域を確保することができる。
【０１２９】
図７ｃに示すように、ビルドアップ樹脂層６２が硬化した後、ビルドアップ樹脂層６２の表面に銅箔が貼り付けられ、エッチングによって導体層２８が形成される。これにより、リジット基板６６が形成される。
【０１３０】
続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基板６６が積層方向に貫通され、スルーホール３２が形成される。
【０１３１】
ここで、導体層２８及びスルーホール３２の表面が銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。また、ビルドアップ樹脂層６２の一部が取り除かれており、導体層２４及び導体層２８の一部がメッキ層３０により導通する。
【０１３２】
このようにして、プリント基板６０が形成される。
【０１３３】
以上説明したように、本発明の第３実施形態では、リジット基材１８にビルドアップ樹脂層６２が形成されるときに、リジット基材１８の端部からビルドアップ樹脂層６２の一部が流出しても、リジット基材１８とビルドアップ樹脂層６２の端部で構成された段差部６４によって、ビルドアップ樹脂層６２の一部が滞留するので、カバーレイ１４の表面へのビルドアップ樹脂層６２の一部の流出が抑えられる。
【０１３４】
これにより、ビルドアップ樹脂層６２が硬化しても、フレキシブル基板１５のカバーレイ１４の可撓性を維持できる。
【０１３５】
次に、本発明のプリント基板、及びプリント基板の製造方法の第４実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【０１３６】
図９は、本実施形態のプリント基板７０の完成状態の断面図を示している。
【０１３７】
図９に示すように、プリント基板７０は、多層構造となっており、厚さ方向の中央部にはフレキシブル基板１５が配置されている。
【０１３８】
また、フレキシブル基板１５は、水平方向において、硬質のリジット基板２１が積層される積層部３６、３８と、リジット基板２１が積層されない可撓部３４とに区分されている。可撓部３４におけるカバーレイ１４には、前述の溝部４０が形成されている。
【０１３９】
フレキシブル基板１５の積層部３６、３８上には、接着樹脂層１６が形成されている。接着樹脂層１６を介して、リジット基板２１がフレキシブル基板１５に接着されている。
【０１４０】
リジット基板６６は、リジット基材１８と、導体層２４と、メッキ層２６と、ビルドアップ樹脂層２０と、を有している。ビルドアップ樹脂層２０の表面には、導体層２８とメッキ層３０が形成されている。
【０１４１】
プリント基板７０は、フレキシブル基板１５及びリジット基材１８を積層方向に貫通するスルーホール７２が形成されており、スルーホール７２の表面には、メッキ層３０が形成されている。スルーホール７２の位置は、リジット基材の端部近傍となっている。導体層２４と導体層２８は、一部がメッキ層３０によって導通している。
【０１４２】
次に、本発明の第４実施形態の作用について説明する。
【０１４３】
図１０ａに示すように、ベースフィルム１２の両面にエッチングによって導体層２２が形成され、回路パターンが形成される。そして、ベースフィルム１２及び導体層２２にカバーレイ１４が載置され、加熱及び圧着処理される。これにより、フレキシブル基板１５が形成される。
【０１４４】
フレキシブル基板１５は、予め、可撓部３４と、積層部３６、３８が区分されている。
【０１４５】
続いて、可撓部３４の両端部位置におけるカバーレイ１４の鉛直方向に、抜き加工によって溝部４０が形成される。溝部４０は、上下両面に２箇所ずつ形成される。
【０１４６】
続いて、図１０ｂに示すように、積層部３６、３８におけるカバーレイ１４の表面に、接着樹脂層１６を形成する前述のプリプレグシートが載置される。そして、片面に銅箔が貼り付けられたリジット基材１８が、このプリプレグシート上に載置される。
【０１４７】
続いて、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われ、プリプレグシートが溶融・硬化することにより接着樹脂層１６が形成され、リジット基材１８がフレキシブル基板１５上に接着される。
【０１４８】
リジット基材１８上の銅箔がエッチングされて導体層２４が形成され、回路パターンが形成される。導体層２４の表面には銅メッキが行われ、メッキ層２６が形成される。  
【０１４９】
続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基材１８が積層方向に貫通され、スルーホール７２が形成される。スルーホール７２の表面は、銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。
【０１５０】
続いて、図１０ｃに示すように、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面をシート状のビルドアップ樹脂で覆い、このビルドアップ樹脂を加熱及び圧着処理して、ビルドアップ樹脂層２０を形成する。
【０１５１】
ここで、加熱及び圧着処理によって溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部は、スルーホール７２に毛管作用によって進入する。これにより、リジット基材１８の端部から流出するビルドアップ樹脂層２０の一部の流出量が低減され、フレキシブル基板１５の可撓性が維持される。
【０１５２】
ビルドアップ樹脂層２０が硬化した後、ビルドアップ樹脂層２０の表面に銅箔が貼り付けられ、エッチングによって導体層２８が形成される。これにより、リジット基板２１が形成される。
【０１５３】
続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基板２１が積層方向に貫通され、スルーホール３２が形成される。そして、導体層２８及びスルーホール３２の表面が銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。また、ビルドアップ樹脂層２０の一部が取り除かれており、導体層２４及び導体層２８の一部がメッキ層３０により導通する。
【０１５４】
このようにして、プリント基板７０が形成される。
【０１５５】
次に、本発明のプリント基板及び撮像装置の第５実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【０１５６】
図１１は、本実施形態における撮像装置としてのデジタルカメラ１００を示している。
【０１５７】
デジタルカメラ１００は、デジタルカメラ１００の本体を構成する前カバー１０６及び後カバー１０４を有している。
【０１５８】
前カバー１０６は、後述するレンズ１２２が挿通される開口部１０８が形成されている。前カバー１０６の内側には、デジタルカメラ１００の各部に電源を供給する電源部１１０と、撮影時に必要に応じて発光されるフラッシュ装置１１２と、撮影動作を開始するスイッチボタン１１４と、が設けられている。
【０１５９】
一方、後カバー１０４の内側には、撮像が行われる撮像モジュール１０２と、撮像モジュール１０２を駆動する駆動回路１２３が取り付けられている。撮像モジュール１０２と駆動回路１２３は、可撓性を有する配線フレキ１２６を介して接続されている。
【０１６０】
撮像モジュール１０２の前面側には、被写体の画像を結像するためのレンズ１２２が配置されている。
【０１６１】
図１２ａ及び図１２ｂに示すように、撮像モジュール１０２は、所定の回路パターンが形成され可撓性を有するポリイミド等の絶縁層で覆われたフレキシブル基板１０７を基材としている。
【０１６２】
フレキシブル基板１０７には、ガラスエポキシ等のリジット基板からなる多層基板１０３が、エポキシ樹脂等からなる接着剤で接着されている。また、フレキシブル基板１０７上で多層基板１０３の端部位置には、多層基板１０３の端面と平行に溝部１２４が形成されている。
【０１６３】
多層基板１０３は、一方の表面に、ＣＣＤ素子１１８が設けられている。ＣＣＤ素子１１８は、受光面１２１が設けられており、レンズ１２２から入射された光を受光面１２１で受光し、撮像データに変換するようになっている。
【０１６４】
フレキシブル基板１０７における多層基板１０３が積層されていない領域で、且つＣＣＤ素子１１８と同じ側の表面には、撮影した画像を表示する液晶表示素子１１９が取り付けられている。
【０１６５】
また、多層基板１０３及びフレキシブル基板１０７は、ＣＣＤ素子１１８と液晶表示素子１１９の周囲にそれぞれ４箇所ずつ、孔部１０５Ａ、１０５Ｂが形成されている。
【０１６６】
一方、後カバー１０４の内側４箇所には、ピン１１６が突設されている。ピン１１６は、孔部１０５Ａ及び孔部１０５Ｂ（図１２ａ参照）の位置関係と対応するように所定距離離間した位置関係となっている。
【０１６７】
また、後カバー１０４には、図示しない表示窓が設けられている。この表示窓は、液晶表示素子１１９の表示領域に対応する大きさの開口部を有し、防塵のためにアクリル等の透明部材がはめ込まれている。
【０１６８】
ここで、撮像モジュール１０２のフレキシブル基板１０７を、略中央付近の屈曲部１２５で折り曲げて孔部１０５Ａと孔部１０５Ｂを重ね、この孔部１０５Ａ及び孔部１０５Ｂにピン１１６を挿通させることで、後カバー１０４上に撮像モジュール１０２が固定されようになっている。
【０１６９】
撮像モジュール１０２の固定により、液晶表示素子１１９の表示領域が、前述の表示窓を通して外部に目視可能となる。また、ＣＣＤ素子１１８と対向する位置には、前述のレンズ１２２が配置される。
【０１７０】
なお、レンズ１２２は、図示しない開口が形成された板状の基台１２０に取り付けられている。また、基台１２０には、前述の孔部１０５Ａ、１０５Ｂと同様の位置関係となる位置に孔部１０９が形成されている。
【０１７１】
これにより、撮像モジュール１０２が後カバー１０４に固定された後で、前述のピン１１６に基台１２０の孔部１０９を挿通させることで、基台１２０及びレンズ１２２が固定されるようになっている。
【０１７２】
一方、図１１に示すように、駆動回路１２３は、所定の回路パターンが形成された基板１２４上に、ＩＣ等からなるプログラムユニット１２５が設けられている。
【０１７３】
プログラムユニット１２５は、前述のスイッチボタン１１４が押されると、図示しないオートフォーカス機構を駆動してレンズ１２２を焦点方向に移動させるとともに、ＣＣＤ素子１１８（図１２参照）を動作させて画像データを取り込み、図示しないＳＤカード等の記憶手段に画像データを記憶させるようになっている。
【０１７４】
次に、本発明の第５実施形態の作用について説明する。
【０１７５】
図１２ａ及び図１２ｂに示すように、フレキシブル基板１０７上に、ＣＣＤ素子１１８が取り付けられた多層基板１０３が接着剤で接着され、撮像モジュール１０２が形成される。
【０１７６】
ここで、多層基板１０３から接着剤がはみ出すことがあっても、接着剤がフレキシブル基板１０７上の溝部１２４で滞留するため、フレキシブル基板１０７の屈曲部１２５に接着剤が付着することがなくなる。これにより、屈曲部１２５の可撓性が維持され、撮像モジュール１０２の組立て作業が容易となる。
【０１７７】
続いて、図１１及び図１２に示すように、屈曲部１２５で折り曲げられた撮像モジュール１０２は、孔部１０５Ａ、１０５Ｂにピン１１６が挿通され、後カバー１０４に接着固定される。
【０１７８】
さらに、レンズ１２２が取り付けられた基台１２０の孔部１０９に、ピン１１６が挿通され、レンズ１２２及び基台１２０が後カバー１０４に接着固定される。
【０１７９】
一方、前カバー１０６には、電源部１１０、フラッシュ装置１１２、及びスイッチ１１４が取り付けられる。
【０１８０】
ここで、前カバー１０６の開口１０８にレンズ１２２を挿通させることで、前カバー１０６と後カバー１０４が嵌め合わされる。
【０１８１】
このようにして、デジタルカメラ１００が組立てられる。
【０１８２】
以上説明したように、本発明の第５実施形態では、フレキシブル基板１０７の絶縁層の可撓性を維持できるので、ＣＣＤ素子１１８及び駆動回路をデジタルカメラ１００に取り付けるときに作業が容易となる。
【０１８３】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。
【０１８４】
接着樹脂層１６は、エポキシ樹脂以外の各種の接着樹脂を用いることができる。
【０１８５】
接着樹脂及びビルドアップ樹脂の溶融は、加熱及び圧着以外に、単に加熱するだけであってもよい。
【０１８６】
溝部４０は、断面形状が、矩形状以外にＶ字形状、Ｕ字形状、半円形状等であってもよい。
【０１８７】
仕切板５２は、ガラスエポキシ以外に、アクリル等の硬質の樹脂を用いてもよい。
【０１８８】
ＣＣＤ素子１１８以外に、ＣＭＯＳ型の撮像素子を用いてもよく、他の撮像素子を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１８９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント基板の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント基板の組立て工程を示す工程図である。
【図３】（ａ）比較例のプリント基板の部分断面図である。（ｂ）本発明の第１実施形態に係るプリント基板の部分断面図である。
【図４】（ａ）本発明の第２実施形態に係るプリント基板の断面図である。（ｂ）本発明の第２実施形態に係るプリント基板の部分断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るプリント基板の組立て工程を示す工程図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るプリント基板の断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るプリント基板の組立て工程を示す工程図である。
【図８】（ａ）比較例のプリント基板の部分断面図である。（ｂ）本発明の第３実施形態に係るプリント基板の部分断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係るプリント基板の断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係るプリント基板の組立て工程を示す工程図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係るデジタルカメラの分解図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る撮像モジュールの斜視図である。
【符号の説明】
【０１９０】
１０  プリント基板（プリント基板）
１４  カバーレイ（絶縁層、絶縁体）
１５  フレキシブル基板（フレキシブル基板）
１８  リジット基材（リジット基材）
２０  ビルドアップ樹脂層（樹脂層）
２２  導体層（回路パターン）
４０  溝部（滞留手段、溝部）
５０  プリント基板（プリント基板）
５２  仕切板（滞留手段、壁部）
６０  プリント基板（プリント基板）
６４  段差部（滞留手段、段差）
７０  プリント基板（プリント基板）
１００  デジタルカメラ（撮像装置）
１１８  ＣＣＤ素子（撮像素子）
１２３  駆動回路（駆動回路）
【図１】
2008251625.tif 000003
【図２】
2008251625.tif 000004
【図３】
2008251625.tif 000005
【図４】
2008251625.tif 000006
【図５】
2008251625.tif 000007
【図６】
2008251625.tif 000008
【図７】
2008251625.tif 000009
【図８】
2008251625.tif 000010
【図９】
2008251625.tif 000011
【図１０】
2008251625.tif 000012
【図１１】
2008251625.tif 000013
【図１２】
2008251625.tif 000014