(57)【要約】【課題】拘束、移動及び解放の過程で微小構造体を損傷させることなく、しかも、複雑な制御系を要することなく、微小構造体を確実に拘束し、実装基板に移載する。【解決手段】微小構造体の移動方法は、ガラス基板(2)上の微小構造体(30,40,50,60,70,80)を樹脂で囲み、微小構造体よりも低い弾性率を有する樹脂硬化体(6)に内包せしめる樹脂内包工程と、樹脂硬化体を移載装置によって拘束し、樹脂硬化体を担体として微小構造体を実装基板(7)上に移載する移載工程と、担体を移動させて担体を微小構造体から分離し、微小構造体を実装基板上に残留せしめる担体分離工程とを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
造形用基板上に造形した微小構造体を実装基板に移載する微小構造体の移動方法において、
前記微小構造体を樹脂で囲み、該微小構造体よりも低い弾性率を有する樹脂硬化体に内包せしめる樹脂内包工程と、
前記樹脂硬化体を移載装置によって拘束し、前記樹脂硬化体を担体として前記微小構造体を前記実装基板上に移載し、該実装基板に接着する移載工程と、
前記担体を移動させて該担体を前記微小構造体から分離し、前記微小構造体を前記実装基板上に残留せしめる担体分離工程とを有することを特徴とする微小構造体の移動方法。
【請求項２】
前記微小構造体を配置すべき前記実装基板の所定領域には、前記微小構造体を接着可能な接着剤が塗布され、前記担体の下面に露出する前記微小構造体の露出部分は、前記担体の降下によって実装基板に接着されることを特徴とする請求項１に記載の移動方法。
【請求項３】
前記微小構造体は、前記造形用基板から上昇するときに前記担体と機械的に係合して該担体との一体性を確保するように働く拡大部分、突出部分又は凹凸部分を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の移動方法。
【請求項４】
前記微小構造体と造形用基板との間の付着力を相対的に低下し、前記微小構造体と前記担体との付着力を相対的に高め、前記微小構造体と前記担体との付着力によって前記移載装置の力を前記微小構造体に伝達し、該微小構造体を前記造形用基板から分離することを特徴とする請求項１又は２に記載の移動方法。
【請求項５】
前記実装基板における複数の微小構造体の相対位置が予め設定され、前記微小構造体は、予め設定された前記相対位置において前記造形用基板上に造形されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の移動方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小構造体の移動方法に関するものであり、より詳細には、ガラス基板等の造形用基板上に造形した微小構造体をＭＥＭＳ等の実装基板に移載する微小構造体の移動方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、マイクロ・ナノスケールの微小機械部品又は電子部品等は、実装基板の所定位置において成形され、或いは、造形位置において所定形状に成形された後、実装基板に移動され、実装基板の所定位置に組付けられる。後者の方式においては、成形後の微小構造体を移動させる移載装置が使用される。移載装置として、一対のアーム部によって微小構造体を把持するように構成されたマイクロ・マニピュレータ（又はマイクロ・ピンセット）や、真空吸着によって微小構造体を保持するように構成された真空吸着装置が知られている。
【０００３】
機械的に微小構造体を保持するマイクロ・マニピュレータは、一対のアーム部によって微小構造体を把持し、アーム部に保持した微小構造体を実装基板に移動させて基板上に解放するように構成される。マイクロ・マニピュレータは、微小構造体に作用するアーム部の圧力を検出する圧力手段や、アーム部の操作力を制御する操作力制御手段等を備える。特許文献１〜４に記載されるように、このようなマイクロ・マニピュレータにおいては、微小構造体の拘束（把持）、移動及び解放の各操作を円滑に行うべく、アーム部先端のエンドエフェクタに微小な突起を形成した構造を採用し、或いは、基板又はマニピュレータを振動させる制御手段を設けるといった様々な対策が検討されてきた。
【０００４】
他の方式の移動方法として、液体の粘着力又は表面張力によって微小構造体を保持して移動させる微小構造体の移動方法が、特許文献５に記載されている。この移動方法によれば、微小構造体又は保持具先端部の少なくとも一方に液体が塗布される。液体は、微小構造体の形状にかかわらす微小構造体を保持するので、保持具は、把持力による負荷を微小構造体に課すことなく、従って、微小構造体を損傷させることなく、微小構造体を所望の位置に移動させることができるかもしれない。
【特許文献１】日本ロボット学会誌  Ｖｏｌ．１４  Ｎｏ．８  ｐｐ１１１３−１１１６、１９９６
【特許文献２】日本ロボット学会誌  Ｖｏｌ．２０  Ｎｏ．２  ｐｐ１４０−１４２、２００２
【特許文献３】日本ロボット学会誌  Ｖｏｌ．２０  Ｎｏ．２  ｐｐ１３８−１３９、２００２
【特許文献４】日本機械学会論文集（Ｃ編）  ６２巻６０３号（１９９６−１１）
【特許文献５】特開２００６−９５６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、アーム操作によって物体の拘束、移動及び解放を行うマニピュレーション技術は、主として、マクロ環境又はマクロ領域の作業を前提として発展した技術であるのに対し、マイクロ・ナノオーダーの微小構造体を１mm〜１μｍ程度の作業精度で操作することが一般に要求されるマイクロ・マニピュレーションの分野においては、特許文献１〜４に記載されるように、付着力、液体架橋力、ファン・デル・ワールス力、静電気力等が、重力に比べて大きく影響する。このため、微小構造物がアーム部先端のエンドエフェクタに吸着してしまうので、微小構造体の拘束、保持及び解放作業を確実に実行し難い事情がある。
【０００６】
このようなマイクロ・ナノオーダー環境特有の課題に対し、エンドエフェクタに微小突起を形成したアーム構造を採用し、或いは、基板又はマニピュレータの振動制御を採用する対策も考慮し得るが、このような構成を採用した場合、微小構造体の損傷の問題や、複雑なマニピュレータ制御手段の必要性等の問題が生じる。
【０００７】
また、この種のマイクロ・マニピュレータを使用して複数の微小構造体を移動させる場合、作業工程が複雑化し、長時間の作業が必要となるという問題が従来より指摘されている。
【０００８】
他方、真空吸着によって微小構造体を保持する移動方法では、吸引孔又は真空吸引口を微小構造体によって閉塞する必要があることから、複雑な形状を有する微小構造体の安定保持は、極めて困難である。また、真空吸着方式を採用した場合、微小構造体が局所的に過大な負荷を受け易く、移動時及び解放時に微小構造体が損傷することが懸念される。
【０００９】
これに対し、特許文献５に記載される如く、液体の粘着力又は表面張力によって微小構造体を保持して移動させる方式によれば、微小構造体の損傷を回避し得るかもしれない。しかし、この方式の移動方法においては、液体によって微小構造体の搬送力を確保するとともに、液体の制御によって微小構造体の拘束及び解放を制御しなければならず、その実現可能性及び制御性が明確ではない。
【００１０】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、拘束、移動及び解放の過程で微小構造体を損傷させることなく、しかも、複雑な制御系を要することなく、微小構造体を確実に拘束して実装基板に移載することができる微小構造体の移動方法を提供することにある。
【００１１】
本発明は又、複数の微小構造体を同時に所望の位置に移動させることができる微小構造体の移動方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記目的を達成すべく、造形用基板上に造形した微小構造体を実装基板に移載する微小構造体の移動方法において、
前記微小構造体を樹脂で囲み、該微小構造体よりも低い弾性率を有する樹脂硬化体に内包せしめる樹脂内包工程と、
前記樹脂硬化体を移載装置によって拘束し、前記樹脂硬化体を担体として前記微小構造体を前記実装基板上に移載し、該実装基板に接着する移載工程と、
前記担体を移動させて該担体を前記微小構造体から分離し、前記微小構造体を前記実装基板上に残留せしめる担体分離工程とを有することを特徴とする微小構造体の移動方法を提供する。
【００１３】
本発明の上記構成によれば、移載装置は、微小構造体に直に係合することなく、担体の樹脂に係合する。微小構造体に作用する移載装置の拘束力又は保持力等は、樹脂によって緩衝される。従って、移載時の拘束、移動及び解放操作によって生じ得る微小構造体の損傷を確実に防止することができる。また、本発明の移動方法によれば、従来の移載装置では拘束し難く又は保持し難い物性（例えば、柔軟又は脆弱な素材）を有する微小構造体を比較的容易に移動させることができる。
【００１４】
更に、本発明によれば、移載装置のマニピュレータ等は、比較的単純な形態を有する樹脂担体の外面を拘束し又は保持すれば良いので、複雑なマニピュレータ制御手段等は、必要とされない。
【００１５】
加えて、本発明の移動方法によれば、造形用基板上に成形した複数の微小構造体を同時に実装基板に一括移動させることができるので、多数の微小構造体を移動させる作業の効率を大幅に改善することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る微小構造体の移動方法によれば、拘束、移動及び解放の過程で微小構造体を損傷させることなく、しかも、複雑な制御系を要することなく、微小構造体を確実に拘束して実装基板に移載することができる。
【００１７】
本発明の移動方法は又、複数の微小構造体を同時に一括移動させる作業を可能にし、微小構造体の移動作業の効率を大幅に改善する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の好適な実施形態において、微小構造体を配置すべき実装基板の所定領域には、微小構造体を接着可能な接着剤が塗布され、担体の下面に露出する微小構造体の露出部分は、担体の降下によって実装基板に接着される。
【００１９】
好ましくは、微小構造体は、担体の上昇時に担体と機械的に係合して微小構造体と担体との一体性を確保するように働く拡大ヘッド等の拡大部分、突起等の突出部分、或いは、窪み又は開口等の凹凸部分を有する。担体に加えられた移載装置のリフティング力は、拡大部分、突出部分又は凹凸部分と微小構造体との機械的係合部を介して微小構造体に伝達するので、造形用基板に付着した微小構造体は、造形用基板から比較的容易に分離する。
【００２０】
変形例として、微小構造体と造形用基板との間の付着力を相対的に低下し、微小構造体と担体との付着力を相対的に高め、微小構造体と担体との付着力によって移載装置のリフティング力を微小構造体に伝達して微小構造体を造形用基板から分離するようにしても良い。
【００２１】
本発明の好適な実施形態によれば、実装基板における複数の微小構造体の相対位置が予め設定され、微小構造体は、予め設定された相対位置において造形用基板上に造形される。即ち、複数の微小構造体の相対位置が、各微小構造体の造形時に設定され、微小構造体は、相対位置を維持した状態で実装基板に移載される。このような構成によれば、微小構造体の相対的な位置決めを移載と同時に行うことができるので、実装時の各微小構造体の位置決め作業は、大幅に簡素化する。
【実施例１】
【００２２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。
【００２３】
図１は、２光子吸収方式の光造形法によってガラス基板上に微小構造体を成形する原理を説明するための斜視図であり、図２〜４は、微小構造体の移動方法を示す斜視図及び部分断面図である。
【００２４】
図１には、ガラス基板２上の光重合性樹脂原料１の内部にレーザー光Ｌの集光スポットＳを形成し、集光スポットＳの位置制御によって液状樹脂原料（原料１）の内部に三次元微小構造の重合体を造形する光造形法が示されている。
【００２５】
図１に示す光造形法では、近赤外（又は赤色）フェムト秒パルスレーザー光Ｌの光源を有する２光子マイクロ光造形装置（図示せず）が使用される。図１（Ａ）に示すように、光源の近赤外（又は赤色）レーザー光Ｌが、短焦点レンズ（図示せず）を介してガラス基板２上の光重合性樹脂原料１に照射される。ガラス基板２及び原料１は、レーザー光Ｌに対して透過性を有する。レーザー光Ｌは、原料１の内部で集光し、集光スポットＳを形成する。集光スポットＳには、近赤外線で紫外線の吸収と同様の効果を引起こす２光子吸収現象が誘起し、焦点位置近傍（焦点スポットＳ）の原料１のみが重合する。レーザーシステムは、図１（Ｂ）〜図１（Ｄ）に示すように、集光スポットＳを原料１内で走査し、所望の輪郭の光重合体３を造形する。原料１及びガラス基板２は、未重合の原料１を除去した後にエタノール等の溶剤で洗浄され、かくして、所望の輪郭の光重合体３がガラス基板２上に成形される。このような光造形法による加工分解能は、一般に約０．１〜１０μｍ程度である。
【００２６】
このような光造形法によってガラス基板２上に成形された三次元構造の光重合体が、微小構造体３０として図２に示されている。
【００２７】
図２（Ａ）に示す微小構造体３０は、平板部分３１、突条部分３２及び拡大部分３３から構成される。平板部分３１は、ガラス基板２（仮想線で示す）上に配置され、平板部分３１の下面は、ガラス基板２に密着している。３つの突条部分３２は夫々、平板部分３１から垂直上方に延出し、円形断面を有する３つの拡大部分３３は夫々、各突条部分３２の頂部に沿って延び且つ各突条部分３２と一体化している。微小構造体３０は、電子機器、光通信機器、ＭＥＭＳ等を構成する微小な機械要素であり、拡大部分３３の直径は、例えば、１０μｍ程度に設定される。
【００２８】
図２（Ｂ）に示すように、方形フレーム５がガラス基板２上に配置される。方形フレーム５は、底面及び頂面が開口した４方枠からなり、微小構造体３０を囲む前後及び左右の起立壁をガラス基板２上に形成する。フレーム５の頂面開口４を介して液状のシリコーン樹脂がガラス基板２上に注入される。本例では、紫外線硬化型シリコーン樹脂等の光硬化型シリコーン樹脂がフレーム５内に流し延べられ、シリコーン樹脂は、光の照射によって硬化する。使用されるシリコーン樹脂の弾性率は、微小構造体３０の弾性率よりも小さく、従って、シリコーン樹脂の硬化体(担体６)は、微小構造体３０よりも弾力性があり、或いは、微小構造体３０よりも変形し易い。所望により、常温硬化型、加熱硬化型等の他の物性のシリコーン樹脂や、PDMS（polydimetylsiloxane；シリコンゴム）等を担体造形用樹脂として採用しても良い。
【００２９】
フレーム５は、シリコーン樹脂の硬化後に除去され、シリコーン樹脂の担体６が、図２（Ｃ）に示すようにガラス基板２上に形成される。担体６は、全体的に直方体形状を有する。微小構造体３０の下面が、担体６の下面に位置し、ガラス基板２に接する。微小構造体３０の両端面が、担体６の両端面に露出する。平板部分３１及び担体６の下面の光重合性樹脂及びシリコーン樹脂は、ガラス基板２に付着し又は粘着し、微小構造体３０及び担体６は、ガラス基板２に支持される。
【００３０】
図３には、微小構造体３０の移載過程が示されている。
【００３１】
微小構造体３０は、ガラス基板２からＭＥＭＳ等の実装基板７上に移載され、基板７に実装される。微小構造体３０を内包した担体６は、マイクロ・マニピュレータ等の移載装置（図示せず）によって把持され、移載装置は、担体６を上昇させる。拡大部分３３は、担体６の上昇時に担体６と機械的に係合し、微小構造体３０と担体６との一体性を維持するように働く。担体６及び微小構造体３０は、図３に矢印で示すようにガラス基板２から引き剥がされ、実装基板７の直上に移動される。移載装置は、担体６及び微小構造体３０とガラス基板２との間に働く付着力又は粘着力に打ち勝つ比較的強いリフティング力で担体６を拘束し且つ上昇させる。しかしながら、移載装置の把持部は、直に微小構造体３０に接触せず、担体６を介して微小構造体３０を拘束し且つ微小構造体３０に力を加える。従って、微小構造体３０の損傷を確実に防止することができる。
【００３２】
微小構造体３０を配置すべき実装基板７の所定領域には、微小構造体３０を実装基板７に接着可能な接着剤８が塗布されており、移載装置は、担体６を実装基板７の所定位置に降下させる。
【００３３】
図４には、担体６を微小構造体３０から分離させる過程が示されている。
【００３４】
担体６の下面に露出した平板部分３１は、接着剤８によって実装基板７に接着される。接着剤８として、光硬化性接着剤等の各種接着剤を使用し得るが、担体６の樹脂（シリコーン樹脂）との接着性が比較的弱い物性を有する接着剤を採用することが望ましい。
【００３５】
接着剤８が硬化して平板部分３１が実装基板７に堅固に接着した後、移載装置は、図４（Ｂ）に示すように担体６を上昇させる。担体６のシリコーン樹脂は、図４（Ｅ）及び図４（Ｆ）に示す如く、担体６の上昇時に弾力的に変形し又は弾性変形し、拡大部分３３は、シリコーン樹脂の変形を伴って担体６の凹所又は空洞９から離型する。図４（Ｃ）には、微小構造体３０及び担体６が完全に脱型・分離した状態が示されている。微小構造体３０は、実装基板７の所定位置に接着された状態で実装基板７上に残留し、かくして、微小構造体３０は、ＭＥＭＳ等の実装基板７に固定される。
【００３６】
図５は、他の形状を有する微小構造体の斜視図及び側面図であり、図６は、図５に示す微小構造体の移載過程を示す縦断面図である。
【００３７】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）には、直方体形状の柱状部分４１及び拡大ヘッド部分４２を備えた微小構造体４０が示され、図５（Ｃ）及び図５（Ｄ）には、円形断面の柱状部分５１及び拡大ヘッド部分５２を備えた微小構造体５０が示されている。
【００３８】
図６には、複数の微小構造体４０を実装基板７に移載する過程が示されている。複数の微小構造体４０を本発明に従って移載する場合、光造形時に設定した微小構造体４０同士の相互間隔及び相対位置を維持した状態で複数の微小構造体４０を同時に実装基板７に移載することができる。従って、実装基板７上に実装される微小構造体４０同士の相互間隔及び相対位置を光造形工程の段階で正確且つ精密に設定することができる。
【００３９】
図６（Ａ）に示すように、複数の微小構造体４０が、前述の光造形法によってガラス基板２上の所定位置に成形される。シリコーン樹脂の担体６が、図６（Ｂ）に示す如くガラス基板２上に成形される。図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）に示すように、担体６は、移載装置によってガラス基板２から強制的に上昇せしめられ、実装基板７の直上に移動され、接着剤８を塗布した実装基板７の所定領域に降下される。移載装置は、接着剤８の硬化後に担体６を強制的に上昇させ、担体６及び微小構造体４０は、図６（Ｅ）に示すように分離する。かくして実装基板７の所定位置に移載された微小構造体４０は、ガラス基板２上の光造形時に設定した間隔及び相対位置を維持した状態で実装基板７上に移載される。
【００４０】
図５（Ｃ）及び図５（Ｄ）に示す微小構造体５０も又、微小構造体４０と実質的に同じ移載過程を経てガラス基板２から実装基板７に移載される。なお、微小構造体５０の移載過程の詳細については、微小構造体４０に関する前述の記載を引用することにより、重複した説明を省略する。
【００４１】
図７は、更に他の形状を有する微小構造体の斜視図及び断面図であり、図８及び図９は、図７に示す微小構造体の移載過程を示す縦断面図である。
【００４２】
図７に示す微小構造体６０、７０は、門形の全体形状に光造形されており、直方体形状を有する左右の柱状部分６１、７１と、各柱状部分６１、７１の頂部を相互連結するブリッジ部分６２、７２とを有する。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示す微小構造体６０は、柱状部分６１及びブリッジ部分６２によって囲まれた領域を閉塞する隔壁部分６３を備える。これに対し、図７（Ｃ）及び図７（Ｄ）に示す微小構造体７０では、柱状部分７１及びブリッジ部分７２によって囲まれた部分は、開口領域７３として完全に開放している。
【００４３】
図８には、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示す微小構造体６０の移載過程が示されている。微小構造体６０は、前述の光造形法によってガラス基板２上の所定位置に造形され（図８（Ａ））、シリコーン樹脂の担体６がガラス基板２上に成形される（図８（Ｂ））。微小構造体６０を内包した担体６は、移載装置（図示せず）によってガラス基板２から強制的に上昇され、実装基板７の直上に移送される（図８（Ｃ））。移載装置は、接着剤８を塗布した実装基板７の所定領域に担体６を降下させる（図８（Ｄ））。移載装置は、接着剤８の硬化後に担体６を強制的に上昇させる。微小構造体６０は、担体６の変形によって凹所又は空洞９から離脱し、担体６及び微小構造体６０は脱型・分離する（図８（Ｅ））。微小構造体６０は、実装基板７の所定位置に接着された状態で実装基板７上に残留し、かくして、微小構造体６０は、ＭＥＭＳ等の基板７に実装される。
【００４４】
図９には、図７（Ｃ）及び図７（Ｄ）に示す微小構造体７０の移載過程が示されている。微小構造体７０は、前述の光造形法によってガラス基板２上の所定位置に造形され（図９（Ａ））、シリコーン樹脂の担体６がガラス基板２上に成形される（図９（Ｂ））。微小構造体７０と別体の堰７５が、光重合性樹脂によってガラス基板２上に光造形され、間隙７６が、堰７５と微小構造体７０との間に形成される。堰７５は、粘性を有するシリコーン樹脂が間隙７６に進入し難い性質を利用し、微小構造体７０の両側に流し延べられたシリコーン樹脂が開口領域７３において連続し又は一体化するのを防止する。
【００４５】
移載装置（図示せず）は、微小構造体７０を内包した担体６をガラス基板２から強制的に上昇させる。堰７５は、垂直な起立壁としてガラス基板２上に立設されており、堰７５の下面とガラス基板２との付着力によってガラス基板２上に残留する。担体６は、柱状部分７１及びブリッジ部分７２のみを担持し、上昇させる（図９（Ｃ））。
【００４６】
移載装置は、接着剤８を塗布した実装基板７の所定領域に担体６を降下させ（図９（Ｄ））、接着剤８の硬化後に担体６を強制的に上昇させる。微小構造体７０は、担体６の変形を伴って担体６から離型し、脱型・分離する。微小構造体７０は、実装基板７の所定位置に接着された状態で実装基板７上に残留し、かくして、微小構造体７０は、ＭＥＭＳ等の基板７に実装される（図９（Ｅ））。
【００４７】
図２〜図９に示す微小構造体３０、４０、５０、６０、７０は、担体６内に埋込まれて担体６に拘束される拡大部分又は突出部分３３、４２、５２、６２、７２を備え、これらの部分は、担体６の上昇時に担体６と機械的に係合し、微小構造体３０、４０、５０、６０、７０と担体６との一体性を維持するように働く。しかしながら、微小構造体とガラス基板２との間の付着力を相対的に低下させ、微小構造体と担体６との付着力を相対的に高め、これにより、担体６と機械的に係合する部分を備えない微小構造体を担体６によって移載することも可能である。
【００４８】
図１０及び図１１に示す微小構造体８０は、均一な断面又は上方に縮小する断面を有し、担体６に対して機械的に係合する部分を備えていない。微小構造体８０は、前述の光造形法によってガラス基板２上の所定位置に造形され（図１１（Ａ））、シリコーン樹脂の担体６がガラス基板２上に成形される（図１１（Ｂ））。移載装置（図示せず）は、微小構造体８０を内包した担体６をガラス基板２から強制的に上昇させる（図１１（Ｃ））。担体６は、微小構造体８０との付着力によって微小構造体８０を上昇させ、微小構造体８０及び担体６の底面は、ガラス基板２から分離する。微小構造体８０を内包した担体６は、移載装置によって実装基板７の直上に移送され、接着剤８を塗布した実装基板７の所定領域に降下される（図１１（Ｄ））。移載装置は、接着剤８の硬化後に担体６を強制的に上昇させ、微小構造体８０は、担体６から離型し、脱型・分離する（図１１（Ｅ））。微小構造体８０は、実装基板７の所定位置に接着された状態で実装基板７上に残留し、かくして、微小構造体８０は、ＭＥＭＳ等の基板７に実装される。
【００４９】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変形又は変更が可能である。
【００５０】
例えば、上記実施例は、単体構造の微小構造体の移動に関するものであるが、複数の要素又は部品から構成される複合構造の微小構造体や、可動部分を有する微小構造体の移動に本発明を適用しても良い。
【００５１】
また、上記実施例は、光造形法によって造形した光重合体からなる微小構造体の移動に関するものであるが、他の造形法又は成形法によって造形し又は成形した微小構造体の移動に本発明を適用しても良い。
【００５２】
更に、本発明の移動方法は、任意の形態又は構造を有する微小構造体の移動に広く適用し得るものである。例えば、実装基板との接着性を調整することにより、カーボンナノチューブ等のように管状又は環状構造を有する微小構造体や、ナノ微粒子の移動に関して本発明の移動方法を応用することができる。
【００５３】
また、上記実施例では、微小構造体は、平板形態の実装基板に接着されるが、曲面形態の実装基板の面（例えば、円筒状実装基板の外面）に微小構造体を接着することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、ガラス基板等の造形用基板上に造形した微小構造体をＭＥＭＳ等の実装基板に移載する微小構造体の移動方法に適用される。本発明の移動方法は、殊に、マイクロ・ナノスケールの微小機械要素又は微小電子部品等のハンドリング技術及びアセンブリ技術として有用である。
【００５５】
本発明の移動方法においては、微小構造体を実装基板に接着するための接着剤を適切に選択することにより、微小構造体と実装基板との関係を微小構造体の使用目的に応じたものに設定することができる。例えば、接着剤として導電性接着剤を用いることにより、電子部品をＭＥＭＳ等の電子回路に導電状態に実装することができ、また、屈折率を調整した接着剤を使用することにより、三次元的な微小光学素子（フォトニック結晶等）を光回路上に実装することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】２光子吸収方式の光造形法によってガラス基板上に微小構造体を成形する原理を説明するための斜視図である。
【図２】微小構造体の移動方法を示す斜視図であり、拡大部分を有する単一の微小構造体及び担体の造形過程が示されている。
【図３】図２に示す微小構造体の移動方法を示す斜視図であり、微小構造体をMEMS等の実装基板に移載する過程が示されている。
【図４】図２及び図３に示す微小構造体の移動方法を示す斜視図及び部分断面図であり、微小構造体の離型過程が示されている。
【図５】他の形状を有する微小構造体の斜視図及び側面図である。
【図６】複数の微小構造体を同時にMEMS等の実装基板に移動させる移動方法を示す縦断面図である。
【図７】他の形状の微小構造体を示す斜視図及び断面図である。
【図８】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示す微小構造体の移動方法を示す縦断面図である。
【図９】図７(Ｃ)及び図７（Ｄ）に示す微小構造体の移動方法を示す縦断面図である。
【図１０】他の形状を有する微小構造体の斜視図及び断面図である。
【図１１】図１０に示す微小構造体の移動方法を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  光重合性樹脂原料
２  ガラス基板（造形用基板）
３  光重合体
４  頂面開口
５  方形フレーム
６  担体
７  実装基板
８  接着剤
９  凹所又は空洞
３０、４０、５０、６０、７０、８０  微小構造体
【図１】
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【図２】
2008227107.tif 000004
【図３】
2008227107.tif 000005
【図４】
2008227107.tif 000006
【図５】
2008227107.tif 000007
【図６】
2008227107.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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