(57)【要約】【課題】低コストでディスク収容凹部の仕上がり精度を確保することが可能なディスク型記録装置のベースプレートの製造方法等を提供する。【解決手段】ディスク型記録媒体、スピンドルモータ、磁気ヘッド及びそのアクチュエータを収容する凹部１１、１２、１３が内面側に形成され、外面側に制御回路基板が固定されるディスク型記録装置のベースプレートの製造方法において、鋳造後の仕掛り品のディスク収容凹部１１の底面１１１と内周壁１１２とが成す隅部に機械加工による切削加工を施すことにより、鋳造金型の摩耗に起因する隅部の盛り上がりを削り取って所望の寸法精度を確保する。この後、電着塗装等の処理を経てベースプレートの完成品を得る。【選択図】図１
2008027540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク型記録媒体、スピンドルモータ、ヘッド及びそのアクチュエータを収容する凹部が第１面に形成され、第２面に制御回路基板が固定され、前記凹部のうちの前記ディスク型記録媒体が収容される部分は、外縁の少なくとも一部が円弧形状を有する底面と、前記外縁から前記底面に対して略垂直に延びる内周壁とで構成されているディスク型記録装置のベースプレートの製造方法であって、
前記凹部の形状に沿った内表面を第１面側に有する金型を用意する工程と、
前記ベースプレート形成用の材料を前記金型の内部空間に注入し固化させた後前記金型から分離することで形成される中間部材を得る工程と、
前記中間部材に形成された前記凹部の前記底面と前記内周壁とが成す隅部に切削加工を行う工程と
を備えることを特徴とするディスク型記録装置のベースプレートの製造方法。
【請求項２】
前記円筒壁の前記底面側とは反対側の端部には、前記凹部を閉塞するカバープレートが位置決めされるシール面が形成され、
前記切削加工は、前記シール面を基準として行われることを特徴とする
請求項１記載のディスク型記録装置のベースプレートの製造方法。
【請求項３】
前記中間部材を得る工程において、前記凹部の中心部には、前記底面から略垂直に伸びる円筒状突起が前記底面及び前記内周壁と共に成型され、
前記切削加工は、前記円筒状突起が位置決めされた状態で行われることを特徴とする
請求項１又は２記載のディスク型記録装置のベースプレートの製造方法。
【請求項４】
前記切削工程において、前記シール面に当接して前記底面に対して垂直方向に位置決めを行うシール面当接部と、前記円筒状突起に当接して前記円弧形状に対する径方向の位置決めを行う円筒状突起当接部とを有する加工用治具を用意し、該加工用治具にて前記中間部材の垂直方向及び径方向の位置決め固定をした状態で切削を行うことを特徴とする
請求項１から３のいずれか１項記載のディスク型記録装置のベースプレートの製造方法。
【請求項５】
前記加工用冶具は、前記中間部材を位置決め固定した状態で、前記底面に対向する部位に前記底面に向かって加工用刃物を挿通させる刃物挿通孔を有し、
前記刃物挿通孔から挿入した刃物によって前記隅部表面を切削することを特徴とする
請求項４記載のディスク型記録装置のベースプレートの製造方法。
【請求項６】
前記切削工程において、前記中間部材を前記加工用冶具に対して固定し、前記第１面を前記第２面の側になるように前記中間部材を反転させた後に、前記隅部表面を切削することを特徴とする
請求項５記載のディスク型記録装置のベースプレートの製造方法。
【請求項７】
前記切削工程の後、前記底面および内周壁表面に樹脂製の被覆層を形成する工程を更に備えていることを特徴とする
請求項１から６のいずれか１項記載のディスク型記録装置のベースプレートの製造方法。
【請求項８】
前記切削工程において、エンドミルを用いて切削加工を行うことを特徴とする
請求項１から７のいずれか１項記載のディスク型記録装置のベースプレートの製造方法。
【請求項９】
ディスク型記録媒体、スピンドルモータ、ヘッド及びそのアクチュエータを収容する凹部が第１面に形成され、第２面に制御回路基板が固定されるディスク型記録装置のベースプレートであって、
前記凹部のうちの前記ディスク型記録媒体が収容される部分は、外縁の少なくとも一部が円弧形状を有する底面と、前記外縁から前記底面に対して略垂直に延びる内周壁とで構成され、
前記底面と前記内周壁とが成す隅部の表面の少なくとも一部に、機械加工によって形成された切削肌が見られることを特徴とするディスク型記録装置のベースプレート。
【請求項１０】
前記ディスク型記録媒体が装着されたときに、前記ディスク型記録媒体の外周部と前記内周壁との隙間が２００μｍ以下になることを特徴とする
請求項９記載のディスク型記録装置のベースプレート。
【請求項１１】
請求項９又は１０記載のディスク型記録装置のベースプレートの前記凹部に、前記スピンドルモータの構成部品であるステータ及びロータが装着されているスピンドルモータユニット。
【請求項１２】
情報を記録できるディスク型記録媒体を備えたディスク型記録装置であって、
前記ディスク型記録媒体を回転させる請求項１１記載のスピンドルモータと、
前記ディスク型記録媒体に対する情報の読み出し及び／又は書き込みを行うヘッド部と、
前記ヘッド部を前記ディスク型記録媒体及び前記スピンドルモータに対して移動するヘッド部移動機構と
を備えることを特徴とするディスク型記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブあるいは磁気ディスク装置と呼称されるディスク型記録装置のうち、小型かつ薄型のものに使用されるベースプレートの製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器に内蔵されるディスク型記録装置は、電子機器の小型・薄型化に伴って、年々小型・薄型化される傾向にある。このような要求に応えるディスク型記録装置として、例えば特許文献１〜３に記載されているように、アルミニウム鋳造（ダイキャスト）製のベースプレートに形成された凹部にディスク型記録媒体、スピンドルモータ、磁気ヘッド及びそのアクチュエータ等を収容し、開口部をカバープレートで密閉した構造のものが商品化されている。なお、ベースプレートの裏面、つまり凹部と反対側の面である外面には、スピンドルモータ、磁気ヘッド、アクチュエータ等の制御回路や電子機器とのインターフェイス回路が実装された制御回路基板が固定されている。
【特許文献１】特開２００５−３３９７１６号公報
【特許文献２】特開２００６−１７９１１８号公報
【特許文献３】特開２００６−１７９１４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のようなディスク型記録装置のベースプレートを鋳造（例えばアルミダイキャスト）で製造する際に、金型の摩耗に伴って仕上がり寸法の誤差が大きくなる。特に、ディスク型記録媒体（以下、単にディスクという）が収容される浅い円筒形の凹部（以下、ディスク収容凹部という）において、底面と内周面とが成す隅部の直角の精度が悪くなってＲ形状になり、さらには隅部に盛り上がりが生じるようになる。
【０００４】
製造コストを下げるためには、１つの金型でできるだけ多くのベースプレートを鋳造することが望ましいが、上記のようにディスク収容凹部の隅部の直角精度が悪くなって盛り上がりができると、ディスクの外周部とディスク収容凹部の内壁とのクリアランスが狭まり、両者が接触して回転不良が発生するおそれがある。
【０００５】
また、ディスク型記録装置の小型化、薄型化が進むにつれて、アルミダイキャストの鋳造精度のみでベースプレートのディスク収容凹部の精度、特にディスクの外周部とディスク収容凹部の内壁とのクリアランスの精度を確保することが困難になってきている。もちろん、低コストでベースプレートを製造することが前提であり、金型のコスト及び鋳造可能なショット数を含む総合的な製造コストを考慮する必要がある。
【０００６】
本発明は、上記のような課題に鑑み、低コストでディスク収容凹部の仕上がり精度を確保することが可能なディスク型記録装置のベースプレートの製造方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるディスク型記録装置のベースプレートの製造方法（請求項１）は、ディスク型記録媒体、スピンドルモータ、ヘッド及びそのアクチュエータを収容する凹部が第１面に形成され、第２面に制御回路基板が固定され、前記凹部のうちの前記ディスク型記録媒体が収容される部分は、外縁の少なくとも一部が円弧形状を有する底面と、前記外縁から前記底面に対して略垂直に延びる内周壁とで構成されているディスク型記録装置のベースプレートの製造方法であって、前記凹部の形状に沿った内表面を第１面側に有する金型を用意する工程と、前記ベースプレート形成用の材料を前記金型の内部空間に注入し、固化させた後前記金型から分離することで形成される中間部材を得る工程と、前記中間部材に形成された前記凹部の前記底面と前記内周壁とが成す隅部に切削加工を行う工程とを備えることを特徴とする。なお、ここでいう中間部材は、ベースプレートの製造工程における途中段階の部材（仕掛り品）を意味し、切削加工前の部材である。また、中間部材を得る工程としては、例えば鋳造工程がある。ベースプレート形成用の材料とは、例えばアルミダイキャスト用の（溶融）アルミニウム等である。以下の構成でも同様である。
【０００８】
より具体的な構成として、本発明によるディスク型記録装置のベースプレートの製造方法は、前記円筒壁の前記底面側とは反対側の端部には、前記凹部を閉塞するカバープレートが位置決めされるシール面が形成され、前記切削加工は、前記シール面を基準として行われることを特徴とする（請求項２）。
また、前記中間部材を得る工程において、前記凹部の中心部には、前記底面から略垂直に伸びる円筒状突起が前記底面及び前記内周壁と共に成型され、前記切削加工は、前記円筒状突起が位置決めされた状態で行われることを特徴とする（請求項３）。
さらに、前記切削工程において、前記シール面に当接して前記底面に対して垂直方向に位置決めを行うシール面当接部と、前記円筒状突起に当接して前記円弧形状に対する径方向の位置決めを行う円筒状突起当接部とを有する加工用治具を用意し、該加工用治具にて前記中間部材の垂直方向及び径方向の位置決め固定をした状態で切削を行うことを特徴とする（請求項４）。
【０００９】
本発明によるディスク型記録装置のベースプレートの製造方法の好ましい実施形態として（請求項５）、前記加工用冶具は、前記中間部材を位置決め固定した状態で、前記底面に対向する部位に前記底面に向かって加工用刃物を挿通させる刃物挿通孔を有し、前記刃物挿通孔から挿入した刃物によって前記隅部表面を切削する。
【００１０】
本発明によるディスク型記録装置のベースプレートの製造方法の更に好ましい実施形態として（請求項６）、前記切削工程において、前記中間部材を前記加工用冶具に対して固定し、前記第１面を前記第２面の側になるように前記中間部材を反転させた後に、前記隅部表面を切削する。
【００１１】
本発明によるディスク型記録装置のベースプレートの製造方法の更に好ましい実施形態として（請求項７）、前記切削工程の後、前記底面および内周壁表面に樹脂製の被覆層を形成する工程を更に備える。
【００１２】
本発明によるディスク型記録装置のベースプレートの製造方法の更に好ましい実施形態として（請求項８）、前記切削工程において、エンドミルを用いて切削加工を行う。
【００１３】
また、本発明によるディスク型記録装置のベースプレート（請求項９）は、ディスク型記録媒体、スピンドルモータ、ヘッド及びそのアクチュエータを収容する凹部が第１面に形成され、第２面に制御回路基板が固定されるディスク型記録装置のベースプレートであって、前記凹部のうちの前記ディスク型記録媒体が収容される部分は、外縁の少なくとも一部が円弧形状を有する底面と、前記外縁から前記底面に対して略垂直に延びる内周壁とで構成され、前記底面と前記内周壁とが成す隅部の表面の少なくとも一部に、機械加工によって形成された切削肌が見られることを特徴とする。
【００１４】
本発明によるディスク型記録装置のベースプレートの好ましい実施形態として（請求項１０）、前記ディスク型記録媒体が装着されたときに、前記ディスク型記録媒体の外周部と前記内周壁との隙間が２００μｍ以下になる。
【００１５】
また、本発明によるスピンドルモータユニット（請求項１１）は、上記のディスク型記録装置のベースプレートの前記凹部に、前記スピンドルモータの構成部品であるステータ及びロータが装着されたものである。
【００１６】
また、本発明によるディスク型記録装置（請求項１２）は、情報を記録できるディスク型記録媒体を備えたディスク型記録装置であって、前記ディスク型記録媒体を回転させる上記のスピンドルモータと、前記ディスク型記録媒体に対する情報の読み出し及び／又は書き込みを行うヘッド部と、前記ヘッド部を前記ディスク型記録媒体及び前記スピンドルモータに対して移動するヘッド部移動機構とを備えている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、成型後のベースプレートの中間部材（仕掛り品）に対して、冶具を用いた機械加工による切削加工を行うので、ディスク収容凹部の仕上がり精度を容易かつ適正に確保することができる。また、金型の摩耗による成型精度の低下を切削加工によって補償することができるので、１つの金型で成型可能なショット数を増加させて総合的な製造コストを下げることが可能になる。さらに、製品の小型化、薄型化に伴う成型精度のみで実現するのが難しい仕上がり精度を切削加工によって実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施例に係るディスク型記録装置のベースプレートを示す斜視図であり、（ａ）は第１面（内面）側から見た図、（ｂ）は第２面（外面）側から見た図をそれぞれ示している。このベースプレートは、ディスク型記録媒体（ハードディスク）、スピンドルモータ、磁気ヘッド及びそのアクチュエータを収容する凹部が第１面に形成され、第２面に制御回路基板が固定される略板状の金属製部材であり、成型用金型を用いて、例えばアルミニウムのダイキャストとして作製される。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、平面視略長方形の板状のベースプレート１の第１面（内面）には、ディスク型記録媒体が収容されるディスク収容凹部１１、ディスク型記録媒体に対して情報の書き込み及び読み出しを行うための磁気ヘッドとその支持アームが収容される凹部１２、磁気ヘッド（支持アーム）をディスク型記録媒体の略径方向に移動させるアクチュエータが収容される凹部１３等の凹部が形成されている。
【００２１】
これらの凹部の周囲、つまり平面視で略長方形の四辺には、カバープレート（図示せず）によって密閉されるシール面１４が設けられ、四隅と長辺の略中央部２箇所の計６箇所にはカバープレートを螺子止めするための螺子孔１５が設けられている。ベースプレート１のシール面１４とカバープレートとの間にシール部材（例えばゴムパッキン）を挟んで６本の固定用螺子（図示せず）を６箇所の螺子孔１５に締め付けることにより、ベースプレート１の第１面に形成された凹部１１、１２、１３はベースプレート１とカバープレートとで囲まれた密閉空間となる。
【００２２】
ディスク収容凹部１１は、外縁の少なくとも一部が円弧形状を有する底面１１１と、底面１１１の外縁から底面に対して略垂直に延びる内周壁１１２とで構成されている。また、ディスク収容凹部１１の底面１１１の中央部には、スピンドルモータ（図示せず）の底面１１１から突出する円筒状突起１６が形成されている。円筒状突起１６の内周部には、スピンドルモータの軸受部（図示せず）が配置される。円筒状突起１６の内側にはスピンドルモータのロータ回転軸が挿通される貫通孔１７が形成され、円筒状突起１６の外側にはスピンドルモータのステータ電機子を収容するためにディスク収容凹部１１の底面１１１より一段低くなったステータ収容凹部１８が形成されている。なお、スピンドルモータのステータ電機子は、円筒状突起１６に外嵌するようにして固定される。
【００２３】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、ベースプレート１の長辺側の側面２箇所（計４箇所）には、このディスク型記録装置が内蔵される電子機器に固定用螺子でディスク型記録装置を固定するための螺子孔２１が形成されている。
【００２４】
図１（ｂ）に示すベースプレート１の第２面（外面）には、電子機器とのインターフェイス回路やスピンドルモータ、磁気ヘッド及びアクチュエータの制御回路が実装されたプリント配線板である制御回路基板（図示せず）が固定される。この回路基板の固定用の螺子孔２２が第２面の４隅近くに設けられている。また、貫通孔１７の周囲には、スピンドルモータの駆動回路が実装されたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）を収容する扇形の凹部２３と、ＦＰＣと回路基板との接続用コネクタが収容される凹部２４が形成されている。
【００２５】
また、回路基板と磁気ヘッド及びアクチュエータとを電気的に接続するコネクタが挿通される角孔２５が設けられている。なお、ベースプレート１の第１面に取り付けられるスピンドルモータのステータ電機子（コイル）の引出線は、ステータ収容凹部１８に形成された複数の小孔（図示せず）を介してベースプレート１の第２面に引き出され、ＦＰＣに接続される。また、角孔２５の近くに形成されている丸孔２６は、磁気ヘッドを支持してディスク型記録媒体の略径方向に移動させる支持アームの回動中心軸を保持するための貫通孔である。
【００２６】
上記のような構造のベースプレート１は、成型用の金型を用いて、例えばアルミニウムのダイキャストとして作製されるが、鋳造ショット数が多くなるにつれて金型の摩耗が進み、鋳造の出来上がり寸法精度が悪くなる。特に、凹部の底面とその外縁から略垂直に延びる内周壁とが成す隅部の直角が崩れてＲ形状となり、さらには隅部に盛り上がりが生じるようになる。
【００２７】
図２は、ベースプレートにディスク型記録媒体が装着されたときのディスク型記録媒体の外周部とディスク収容凹部との関係を模式的に示す断面図である。この図は、ベースプレート１のディスク収容凹部１１の底面１１１と内周壁１１２とが成す隅部に、鋳造金型の摩耗に起因する盛り上がりＲＰが形成されている状態を示している。図示のように盛り上がりＲＰが大きくなると、ディスク型記録媒体ＤＳの外周ＤＳ１と内周壁１１２との間隙（クリアランス）ＣＬが小さくなり、さらにはディスク型記録媒体ＤＳの外周ＤＳ１が内周壁１１２（盛り上がりＲＰ）に接触して回転不良が発生するおそれがある。なお、クリアランスＣＬの標準的な値を例示すると、２．５インチのディスク型記録装置（ハードディスクドライブ）で約２００μｍ（０．２ｍｍ）であり、更に小形のディスク型記録装置ではクリアランスＣＬの値は更に小さくなる。
【００２８】
本実施例のベースプレート１の製造方法では、鋳造後のアルミダイキャストである中間部材（仕掛り品）に機械加工を施して、上記のような盛り上がりＲＰを切削する工程を有する。
【００２９】
図３は、本発明の実施例に係るベースプレートの製造方法を示す概略フローチャートである。ステップ＃１０１で中間部材の鋳造を行う。これは、ベースプレート１の凹部１１、１２、１３の形状に沿った内表面を第１面側に有する金型を用意する工程と、ベースプレート形成用の材料を金型の内部空間に注入し固化させた後金型から分離することで形成される中間部材を得る工程とを含む。本実施例ではベースプレート形成用の材料として、溶融アルミニウムを注入し、アルミダイキャスト製の中間部材を得る。但し、アルミニウム以外の金属、例えばマグネシウム等を用いてもよいし、紛体金属の圧縮成型によって中間部材を得るようにしてもよい。また、粉末冶金工法によって中間部材を得るようにしてもよい。
【００３０】
ステップ＃１０２では、中間部材の切削加工を行う。つまり、上述のように凹部１１の底面１１１と内周壁１１２とが成す隅部に形成された盛り上がりＲＰを機械加工によって削り取る。この切削加工については、後で詳しく説明する。
【００３１】
ステップ＃１０３では、切削加工後の中間部材の表面に樹脂被覆層を形成する。本実施例では、切削加工後の中間部材を洗浄したのちに、電着塗装によって厚さ例えば５０μｍ以下の黒色の樹脂被覆層を形成する。但し、ディスク収容凹部１１の底面１１１の中央部に形成されたステータ収容凹部１８、螺子孔１５、２１、２２等の箇所には樹脂被覆層が形成されないようにマスキングが行われる。
【００３２】
以上のような工程を含む製造方法によってベースプレート１が作製される。次に、本発明の特徴であるベースプレート１の切削加工について図４から図７を用いて詳しく説明する。図４は、本発明の実施例に係るベースプレートの切削加工の詳細フローチャートである。図５及び図６は、ベースプレートの切削加工に使用する加工用冶具及びベースプレートの各ステップにおける状態を示す上面図である。図７は、切削加工後のベースプレートの内面側を模式的に示す平面図である。
【００３３】
図５（ａ）は、ベースプレート１を装着する前の加工用冶具（以下、単に冶具という）５０を示し、図５（ｂ）はベースプレート１を冶具５０にセット（載置）した状態を示している。この冶具５０は、厚板（ブロック）形状の金属ベースにベースプレート１の固定具を装着し、加工用刃物（エンドミル）を挿通させる刃物挿通孔を形成したものである。図５及び図６では、１枚のベースプレートを装着して切削加工するための冶具５０を示しているが、生産効率を高めるために、２枚以上のベースプレートを並べて装着し、同時に切削加工を行うように冶具を構成してもよい。
【００３４】
図５（ａ）に示すように、冶具５０の略中央部には、ベースプレート１のディスク収容凹部１１の底面１１１の中央部に設けられた円筒状突起１６（図１参照）に係合するコレットチャック５１が備えられている。このコレットチャック５１は、ベースプレート１のディスク収容凹部１１の内周壁１１２（平面視で円弧）に対する径方向の位置決めを行うために円筒状突起１６に当接する円筒状突起当接部に相当する。その周りに、加工用刃物（エンドミル）を挿通させる刃物挿通孔５２が弧状に形成されている。図示の例では、コレットチャック５１を中心とする円周上に３個の刃物挿通孔５２が配置されているが、これは、図１に示したベースプレート１のディスク収容凹部１１の形状に合わせて、切削すべき箇所を３箇所に分けたものである。ディスク収容凹部１１の形状に応じて２個の刃物挿通孔に分けても良いし、４個以上の刃物挿通孔に分けても良い。あるいは、機械的な強度が確保されるのであれば、連続した１個の弧状の刃物挿通孔を形成しても良い。
【００３５】
また、セットされるベースプレート１の外周縁（３辺）に対応する位置に４個の突起ブロック５３が配置されている。これらの突起ブロック５３は、ベースプレート１のシール面１４に当接してディスク収容凹部１１の底面１１１に対する垂直（深さ）方向の位置決めを行うシール面当接部に相当する。
【００３６】
また、図５（ｂ）から分かるように、ベースプレート１を冶具５０にセット（載置）する際に、ベースプレート１の４辺の外周部の位置決めを仮に行うための樹脂製の位置決め部材５４が５個取り付けられている。これらの位置決め部材５４とベースプレート１の外周部との間には所定のクリアランスが確保されており、冶具５０に対するベースプレート１の正確な位置決めは、上述のように、径方向の中心と垂直方向（軸方向）の規制によって行われる。つまり、ベースプレート１の円筒状突起１６とコレットチャック５１との係合による径方向中心（エンドミルの円弧軌跡の中心）の位置決めと、ベースプレート１のシール面１４と突起ブロック５３との当接による深さ方向（エンドミル繰り出し方向）の位置決めが行われる。
【００３７】
ベースプレート１のシール面１４と突起ブロック５３とが当接した状態でベースプレート１の四隅を冶具５０に押圧して固定するために、４個のシリンダクランパー５５が備えられている。各シリンダクランパー５５は、図５に示す冶具５０の上面に対して垂直方向に伸縮するプランジャーの先端に取り付けられた押さえアーム５５ａを有する。押さえアーム５５ａは、プランジャーの軸心を中心として平面視で内側へ（ベースプレート１側へ）９０度回転可能に構成されている（図６（ａ）参照）。
【００３８】
上記のような構成の冶具５０を用いた切削加工について、図４のフローチャートに沿って説明する。ステップ＃２０１において作業者は、鋳造後の仕掛り品であるベースプレート１（以下、中間部材１という）を図５（ｂ）に示すように冶具５０に載置（セット）する。続いて作業者は、ステップ＃２０２で切削加工機のスタートボタンを押下し、切削加工機のプログラムをスタートさせる。
【００３９】
切削加工機は、ステップ＃２０３において、中間部材１の円筒状突起１６を冶具５０のコレットチャック５１で把持すると共に、図６（ａ）に示すようにシリンダクランパー５５の押さえアーム５５ａで中間部材１の４隅を押さえるようにして固定（クランプ）する。つまり、図５（ｂ）から図６（ａ）に示すように、４個のシリンダクランパー５５の押さえアーム５５ａがプランジャーの軸心を中心として内側へ９０度回転した後にプランジャーが軸心方向に後退することによって中間部材１の４隅が冶具５０の上面に向かって押圧固定される。
【００４０】
なお、冶具５０の構造を簡単にするために、押さえアーム５５ａを内側へ９０度回転させる動作を手動で行うようにしてもよい。この場合は、作業者は図５（ｂ）に示すように中間部材１を冶具５０に載置した後に、図６（ａ）に示すように４個のシリンダクランパー５５の押さえアーム５５ａを内側へ９０度回転させ、それからスタートボタンを押下する。切削加工機のプログラムがスタートすると、切削加工機は、中間部材１の円筒状突起１６を冶具５０のコレットチャック５１で把持すると共に、４個のシリンダクランパー５５のプランジャーを軸心方向に後退させることによって中間部材１の４隅を冶具５０の上面に対して押圧固定する。
【００４１】
切削加工機は、上記のようにして中間部材１を冶具５０に固定した後に、ステップ＃２０４において冶具５０を上下に１８０度反転させる。つまり、中間部材１が固定された冶具５０の上面が下面となり、下面が上面となる。この状態が図６（ｂ）に示されている。つまり、弧状の刃物挿通孔５２が上面に現れ、中間部材（ベースプレート）１のディスク収容凹部１１の底面１１１と内周壁１１２とが成す隅部（切削すべき箇所）が刃物挿通孔５２を通して見える状態になっている。
【００４２】
この状態で、ステップ＃２０５において切削加工機の加工用刃物であるエンドミルが加工プログラムに従って下降し、刃物挿通孔５２を通って中間部材１のディスク収容凹部１１の底面１１１と内周壁１１２とが成す隅部に至る。そしてエンドミルは加工プログラムに従って回転しながら円弧状の軌跡に従って移動し、所定の切削加工を行う。
エンドミルによる中間部材１の隅部への切削加工は、シール面１４を基準として行われる。本実施形態では、シール面１４から隅部までの軸方向の距離が、約３．５ｍｍとなるよう、エンドミルによって切削加工される。このように、シール面１４を基準面とすることにより、例えば中間部材１の第２面上に切削加工により基準面を形成する場合に比べ加工工数を低減することができ、また加工精度を向上させることができる。
【００４３】
前述のように、中間部材１は冶具に対して適正に位置決めされている。つまり、円筒状突起１６とコレットチャック５１との係合によってエンドミルの円弧軌跡の中心の位置決めが行われ、シール面１４と突起ブロック５３との当接によってエンドミルの軸方向（繰り出し方向）の位置決めが行われている。したがって、加工プログラムにしたがって切削加工機が精度良く中間部材１の切削加工を行うことができる。このように、エンドミルを備えた切削加工機を用いて切削加工を行うことにより、例えば作業者が手作業で削る場合に比べ、加工品質のバラツキを抑えることができると共に、高精度な切削加工を安定して得ることができるので、歩留まりを向上させることができる。
【００４４】
切削加工が完了すると、切削加工機は加工プログラムに従ってステップ＃２０６の切削加工終了処理を行う。つまり、エンドミルの回転を停止し、上昇させてホームポジションに戻す。この後、ステップ＃２０７で冶具を上下に１８０度反転させて、中間部材１が固定された冶具５０の上面が再び上になるようにする。そして、ステップ＃２０８で中間部材１のクランプが解除されると、図５（ｂ）に示す状態に戻り、作業者はステップ＃２０９で中間部材１を冶具５０から取り外すことができる。なお、前述のように、押さえアーム５５ａを９０度回転させる動作を手動で行う構成の場合は、クランプが解除された後に、図６（ａ）の状態から図５（ｂ）の状態になるように押さえアーム５５ａを手動で９０度回転させてから中間部材１を取り外すことになる。
【００４５】
上記のようにして切削加工されたベースプレート１の内面側を図７に模式的に示す。図７においてクロスハッチングを付して示す３箇所の弧状の領域３１がエンドミルによって切削加工された切削領域である。この切削加工によって、ディスク収容凹部１１の底面１１１と内周壁１１２とが成す隅部に形成された盛り上がりＲＰ（図２参照）が削り取られる、また、底面１１１の切削領域３１には、エンドミルが回転しながら円弧軌跡に沿って移動するときに形成される図１０及び図１１に示すような切削肌（切削痕）が見られる。なお、図１０及び図１１は、切削加工されたベースプレート１の内面側の一部を例示する写真であり、図７における３箇所の切削領域３１のうち、左側の切削領域３１に該当する一部が表されている。図１０は平面視の写真であり、図１１は斜め方向からからの写真である。白抜きの矢印は、切削肌（切削痕）の見られる箇所を指し示している。
【００４６】
この切削加工後のベースプレート１は、図３の概略フローチャートを用いて説明したように、洗浄処理の後に電着塗装によって厚さ５０μｍ以下の樹脂被覆層が表面に形成される。切削領域３１の表面にも樹脂被覆層が形成されるが、切削肌（切削痕）は視認可能である。切削肌（切削痕）が残っていても、機能上の問題はない。
【００４７】
次に、上記のようにして作製したベースプレート１を使用したスピンドルモータユニット及びディスク型記録装置について簡単に説明する。もっとも、従来のベースプレートを使用したスピンドルモータユニット及びディスク型記録装置と異なるのは、ベースプレート１のみであり、他の構成要素や組立方法に違いはない。
【００４８】
図８は、本発明の実施例に係るベースプレートを使用したスピンドルモータユニットの概略組立図である。スピンドルモータを構成するステータ電機子３３が、ベースプレート１の内面（第１面）のディスク収容凹部１１の中心に設けられた円筒状突起１６に外嵌するように固定され、円筒状突起１６の周りの一段低くなったステータ収容凹部１８に収容される。ステータ電機子３３は、複数の磁極が周方向に構成されるように形成されたコアの各磁極に、絶縁体を介してコイルが巻回された構造を有し、その内周面がベースプレート１の円筒状突起１６の外周面に固着される。
【００４９】
また、スピンドルモータを構成するロータ３４が、ステータ電機子３３に被さるように装着される。ロータ３４は、ディスク型記録媒体の中心孔に係合する外周面とディスク型記録媒体の下面を支持する鍔部３４ａとを有する略円筒形状の部材である。ステータ電機子３３の外周に所定の間隙を隔てて対向する円筒状のロータマグネット（図示せず）がロータ３４の内周面に固着されている。また、ロータ３４の中心には、ベースプレート１の円筒状突起１６の内側の貫通孔に挿通され回転自在に支持される回転軸が固着されている。
【００５０】
なお、図８では裏面になり表示されていないが、ベースプレート１の外面（第２面）には、前述のように、スピンドルモータの駆動回路が実装されたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）が装着されている。ステータ電機子３３のコイルの引出線は、ステータ収容凹部１８に形成された複数の小孔を介してベースプレート１の外面に引き出され、ＦＰＣに接続される。
【００５１】
次に、図９は、本発明の実施例に係るベースプレートを使用したディスク型記録装置の概略組立図である。図８に示したスピンドルモータユニットに加えて、ディスク型記録媒体（ハードディスク）ＤＳ、磁気ヘッド４１とそのアーム４２及びアクチュエータ４３等がベースプレート１の内面の凹部に収容されている。そして、カバープレート４４がベースプレート１の内面側に被せられ、シール部材（例えばゴムパッキン）を挟んでベースプレート１のシール面１４とカバープレート４４の下面周辺部とがシールされる。その結果、ベースプレート１のスピンドルモータ、ディスク型記録媒体、磁気ヘッド、アクチュエータ等が収容された凹部はベースプレート１とカバープレート４４とで囲まれた密閉空間となる。
【００５２】
また、ベースプレート１の外面（第２面）には、電子機器とのインターフェイス回路やスピンドルモータ、磁気ヘッド及びアクチュエータの制御回路が実装されたプリント配線板である制御回路基板４５が固定される。制御回路基板４５は、コネクタを介して磁気ヘッド４１及びアクチュエータ４３に電気的に接続され、上述のスピンドルモータ駆動用のＦＰＣにも電気的に接続されている。また、制御回路基板４５の一端側にＦＰＣ接続部４６が接続されており、ディスク型記録装置が内蔵される電子機器と制御回路基板４５との電気接続がＦＰＣ接続部４６を介して行われる。
【００５３】
以上、本発明の実施例を適宜変形例に言及しながら説明したが、本発明は上記の実施例及び変形例に限らず、種々の形態で実施することができる。例えば、中間部材を得る工程は、樹脂材料を用いた射出成型、金属材料を用いたメタルインジェクションモールディング（ＭＩＭ）等、種々の方法でもよい。
また、モータを備えるディスク型記録装置は、ハードディスクのみならず、光ディスク、光磁気ディスク等の他のディスク型記録媒体を駆動する装置として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施例に係るディスク型記録装置のベースプレートを示す斜視図である。
【図２】ベースプレートにディスク型記録媒体が装着されたときのディスク型記録媒体の外周部とディスク収容凹部との関係を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施例に係るベースプレートの製造方法を示す概略フローチャートである。
【図４】本発明の実施例に係るベースプレートの切削加工の詳細フローチャートである。
【図５】ベースプレートの切削加工に使用する加工用冶具及びベースプレートの各ステップにおける状態を示す上面図である。
【図６】ベースプレートの切削加工に使用する加工用冶具及びベースプレートの各ステップにおける状態を示す上面図である。
【図７】切削加工後のベースプレートの内面側を模式的に示す平面図である。
【図８】本発明の実施例に係るベースプレートを使用したスピンドルモータユニットの概略組立図である。
【図９】本発明の実施例に係るベースプレートを使用したディスク型記録装置の概略組立図である。
【図１０】切削加工されたベースプレートの内面側の一部を例示する写真である。
【図１１】切削加工されたベースプレートの内面側の一部を例示する写真（斜め方向からの写真）である。
【符号の説明】
【００５５】
１  ベースプレート（中間部材）
１１  ディスク収容凹部
１４  シール面
３３  ステータ電機子（スピンドルモータ）
３４  ロータ（スピンドルモータ）
４１  磁気ヘッド
４３  アクチュエータ
４４  カバープレート
４５  制御回路基板
５０  加工用冶具
５１  コレットチャック（円筒状突起当接部）
５２  刃物挿通孔
５３  突起ブロック（シール面当接部）
１１１  ディスク収容凹部の底面
１１２  ディスク収容凹部の内周壁
ＤＳ  ディスク型記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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