(57)【要約】【課題】導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法において、電磁波シールド部材の接地作業に要する時間を短くすることである。【解決手段】電磁波シールド部材である筐体要素を構成する素材２０を、導電性樹脂により、厚さ方向片面に断面Ｖ字形のＶ字溝２４を有する形状に成形する。その後、素材２０をＶ字溝２４部分で割ることにより、割れ跡または割れ目に導電性を有する部分を露出させた筐体要素を構成する。次いで、筐体要素において、割れ跡または割れ目の両側に露出した、導電性を有する部分に、アース線を直接または他の導体を介して接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波シールド部材を構成する素材を、導電性樹脂により側面に凹部または段部を有する形状に成形した後、
素材を凹部部分または段部部分で割ることにより、割れ跡または割れ目に導電性を有する部分を露出させた電磁波シールド部材を構成し、
電磁波シールド部材において、割れ跡または割れ目の両側に露出した、導電性を有する部分にアース線を直接または他の導体を介して接続することを特徴とする導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法において、
電磁波シールド部材を構成する素材に設ける凹部または段部は、素材の側面に断面Ｖ字形で直線状に設けるＶ字溝とすることを特徴とする導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法。
【請求項３】
請求項１に記載の導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法において、
電磁波シールド部材を構成する素材に設ける凹部または段部は、素材の側面に仮想直線上に間欠的に設ける複数の凹部とすることを特徴とする導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法。
【請求項４】
請求項１に記載の導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法において、
電磁波シールド部材を構成する素材に設ける凹部または段部は、素材の両面に薄肉部を挟んで対向する状態で設けるそれぞれ直線状の２個の凹溝とすることを特徴とする導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法。
【請求項５】
請求項１に記載の導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法において、
電磁波シールド部材を構成する素材は板状とするとともに、素材に設ける凹部または段部は、素材の長さ方向または幅方向に貫通する直線状の孔部とすることを特徴とする導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド部材を構成する素材を導電性樹脂により成形し、電磁波シールド部材において、導電性を有する部分にアース線を直接または他の導体を介して接続する導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気素子同士を導通させているプリント基板等の電気回路部の外部からの電磁波ノイズ等、電磁波の影響を抑える対策として、図９に示すように、電気回路部（図示せず）を、導電性を有する導電材料製の筐体１０の内部に配置し、筐体１０を接地する（アースする）ことが考えられている。このような筐体１０により、筐体１０が地面１２とほぼ同電位になり、電気回路部が外部から電磁波の影響を受けにくくなるという、電磁波シールド効果を得られる可能性がある。これに対して、筐体１０をアースしない場合には、筐体１０の電圧が上昇して、筐体１０自体が電磁波を発生させる原因となり、筐体１０内部に配置した電気回路部が電磁波により好ましくない影響を受ける可能性がある。このため、導電材料製の筐体１０をアースすることが、電気回路部において電磁波の影響を受けにくくする面から好ましい。
【０００３】
このような導電材料製の筐体１０を構成するために、筐体１０を構成する筐体要素を、「電磁波シールド部材」と呼ばれる、導電性樹脂製の部材により構成することが考えられている。なお、本明細書全体および特許請求の範囲において、「電磁波シールド部材」とは、基材となる樹脂中に、シールド材料となる導電性を有するフィラー（銅、カーボン等）と呼ばれる充填物を混入することにより構成する部材をいう。
【０００４】
ただし、筐体要素を導電性樹脂により構成する場合、筐体要素の成形時に、導電性を有する充填物（フィラー）よりも流動性の高い樹脂が筐体要素の表面となる部分に流れ込み、スキン層と呼ばれる絶縁部分が筐体要素の表面に形成されやすくなる。このように筐体要素の表面に絶縁部分が形成されると、筐体要素の表面にそのままアース線を接続しても、筐体要素を接地する効果を十分に得られない。このような筐体要素を接地するためには、例えば、筐体要素の表面を削る等の加工を行うことにより、表面の絶縁部分を突き破った状態で、表面に露出した導電性を有する部分にアース線等の導体を接続する等の作業を行う必要がある。
【０００５】
例えば、従来から、図１０に示すように、筐体要素１４を導電性樹脂製の電磁波シールド部材により構成するとともに、筐体要素１４と金具等の金属物１６とを、ボルト１８により接続することが考えられている。そして、金属物１６またはボルト１８に、図示しないアース線の一端を接続し、このアース線の他端を接地することにより、筐体要素１４をアースする。このような図１０に示した構成の場合、筐体要素１４の成形時に表面に形成された絶縁部分を突き破るための孔部１９を形成する加工を行い、孔部１９にボルト１８を挿入し、金具１６にねじ結合することにより、筐体要素１４の導電性を有する部分と金属製のボルト１８とを電気的に接続することができる。このような筐体要素１４により筐体を構成すれば、筐体内に設置する電気回路部が電磁波の影響を受けにくくなる電磁波シールド効果を得られる。
【０００６】
なお、特許文献１には、筐体要素である金属製の天板および底板をアースした電子機器の筐体構造が記載されている。特許文献１に記載された電子機器の筐体構造の場合、金属製の天板の裏面に形成された絶縁被膜にアース金具を擦過させることにより、天板を、アース金具を介してアースしている。また、底板に形成されたねじ孔の周辺部に設けた尖頭突起により、天板の裏面の絶縁被膜を突き破らせることにより、底板もアースしている。
【０００７】
【特許文献１】特許第２８３４９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の図１０に示した構造の場合、導電性樹脂製の筐体要素１４を接地するために、筐体要素１４にボルト１８を挿入するための孔部１９を形成する加工作業を行う必要がある。また、このような孔部１９を形成しない場合には、筐体要素１４の表面を加工工具により削る等の加工作業を行い、筐体要素１４表面の絶縁部分を突き破る必要がある。ただし、このように筐体要素１４表面の絶縁部分を突き破るために孔部１９を形成したり、削り加工等の加工作業を行うことは、電磁波シールド部材である筐体要素１４の接地作業に要する時間が長くなる原因となる。
【０００９】
また、特許文献１に記載された電子機器の筐体構造の場合、筐体要素は金属製の天板および底板であり、導電性樹脂製の電磁波シールド部材を接地する方法を開示するものではない。
【００１０】
本発明の目的は、導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法において、電磁波シールド部材の接地作業に要する時間を短くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法は、電磁波シールド部材を構成する素材を、導電性樹脂により側面に凹部または段部を有する形状に成形した後、素材を凹部部分または段部部分で割ることにより、割れ跡または割れ目に導電性を有する部分を露出させた電磁波シールド部材を構成し、電磁波シールド部材において、割れ跡または割れ目の両側に露出した、導電性を有する部分にアース線を直接または他の導体を介して接続することを特徴とする導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法である。
【００１２】
また、好ましくは、電磁波シールド部材を構成する素材に設ける凹部または段部は、素材の側面に断面Ｖ字形で直線状に設けるＶ字溝とする。
【００１３】
また、好ましくは、電磁波シールド部材を構成する素材に設ける凹部または段部は、素材の側面に仮想直線上に間欠的に設ける複数の凹部とする。
【００１４】
また、好ましくは、電磁波シールド部材を構成する素材に設ける凹部または段部は、素材の両面に薄肉部を挟んで対向する状態で設けるそれぞれ直線状の２個の凹溝とする。
【００１５】
また、好ましくは、電磁波シールド部材を構成する素材は板状とするとともに、素材に設ける凹部または段部は、素材の長さ方向または幅方向に貫通する直線状の孔部とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法によれば、電磁波シールド部材にアース線を接続するために、導電樹脂製の素材を凹部部分または段部部分で割り、割れ跡または割れ目の両側に露出した導電性を有する部分にアース線を直接または他の導体を介して接続すればよく、素材を凹部部分または段部部分で割る作業は、短時間で容易に行える。すなわち、素材に凹部または段部を設けているため、素材は凹部部分または段部部分で割れやすくなる。このため、素材に導電性を有する部分を露出させる作業を短時間で容易に行える。また、導電性樹脂により構成する電磁波シールド部材表面の絶縁部分を突き破り導体を接続するために、電磁波シールド部材にボルトを挿入するための孔部を形成したり、電磁波シールド部材の表面を加工工具により削る等の長時間を要する加工作業を行う必要がなくなる。この結果、電磁波シールド部材の接地作業に要する時間を短くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
［第１の発明の実施の形態］
以下において、図面を用いて本発明に係る実施の形態につき詳細に説明する。図１から図２は、第１の実施の形態を示している。図１は、本実施の形態に係る導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法により接地する、電磁波シールド部材である板状の筐体要素を構成する素材２０を示す部分斜視図である。また、図２（ａ）は図１の素材２０を完全に割ることにより構成する筐体要素２２を示す部分斜視図であり、図２（ｂ）は図１の素材２０を、割れ目を残すようにして割ることにより構成する筐体要素２２ａの別例を示す部分斜視図である。筐体要素２２，２２ａは、例えば、図示しない自動車用の電子機器の筐体１０（図９参照）を構成する、天板、底板、横板等として使用する。筐体要素２２，２２ａは、導電性を有する樹脂である導電性樹脂製とする。
【００１８】
このような導電樹脂製の筐体要素２２，２２ａを接地、すなわちアースする筐体要素２２，２２ａの接地方法は、次のようにして行う。まず、図１に示すように、筐体要素２２，２２ａ（図２（ａ）（ｂ））を構成する素材２０を、導電性樹脂により厚さ方向片面（図１の上側面）に凹部であり、断面Ｖ字形の直線状のスリットである、Ｖ字溝２４を有する板状に成形する。導電性樹脂は、基材となる樹脂中に、シールド材料となる導電性を有するフィラーと呼ばれる充填物（銅、カーボン等）を混入することにより構成する。このような素材２０の成形時には、金型の内側で素材２０の表面となる部分に流動性の高い樹脂が流れ込み、流動性の低い導電性を有する充填物が、素材２０の表面から外れた内側部分を構成するようになる。このため、成形後の素材２０の表面は絶縁部分により覆われた状態となる。このため、素材２０の表面にアース線をそのまま接続しても接地の効果を得ることができない。
【００１９】
本実施の形態はこのような事情を考慮してなされたもので、素材２０は、図１に示すように、厚さ方向片面（図１の上側面）に幅方向（図１の裏表方向）に直線状に伸びるＶ字溝２４を有する板状に成形する。Ｖ字溝２４の両端は、素材２０の幅方向両側面に達している。
【００２０】
次いで、素材２０の長さ方向（図１の左右方向）両側を図１に矢印イで示す方向に、同方向（図１の下方向）に向け曲げることにより、図２（ａ）に示すように、素材２０をＶ字溝２４部分で割り、これにより、割れた片側部分（図１の左側部分）により筐体要素２２を構成する。また、この状態で、筐体要素２２の割れ跡２５（図２（ａ）に梨地で示す部分）に、導電性を有する部分が露出された状態となる。そして、筐体要素２２の割れ跡２５に露出した導電性を有する部分に、アース線２６の一端を直接接続し、アース線２６の図示しない他端を接地する（アースする）。例えば、筐体要素２２により構成する筐体を自動車に搭載する場合には、アース線２６の他端を車体に接続する。筐体要素２２とアース線２６とは、はんだ付け等種々の方法で接続する。なお、筐体要素２２にアース線２６を直接接続せず、筐体要素２２の割れ跡２５にアース線２６をコネクタと導線等の、他の導体を介して接続することもできる。なお、Ｖ字溝２４は、素材２０の厚さ方向片面において、長さ方向（図１の左右方向）に直線状に伸びるように形成し、素材２０をＶ字溝２４部分で割ることにより、筐体要素を構成することもできる。
【００２１】
また、図２（ｂ）に示す別例のように、素材２０（図１）をＶ字溝２４部分、すなわちＶ字溝２４の底部で途中まで割り、Ｖ字溝２４を挟んで両側部分同士を一部で結合した状態で、Ｖ字溝２４底部に形成される割れ目２８の両側に、導電性を有する部分を露出させることにより、筐体要素２２ａ（図２（ｂ））を構成することもできる。この場合には、筐体要素２２ａにおいて、割れ目２８の両側に露出した導電性を有する部分によりアース線２６の一端を挟んだ状態で、アース線２６と素材２０とを接続し、筐体要素２２ａの導電性を有する部分にアース線２６を接続する。なお、筐体要素２２ａの割れ目２８の両側部分により、アース線２６と接続した他の導体を挟みこむようにして、筐体要素２２ａとアース線２６とを、他の導体を介して接続することもできる。
【００２２】
このような本実施の形態の導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法によれば、筐体要素２２，２２ａにアース線２６を接続するために、導電性樹脂製の素材２０（図１）をＶ字溝２４部分で割り、割れ跡２５または割れ目２８の両側に露出した導電性を有する部分にアース線２６を直接または他の導体を介して接続すればよく、素材２０をＶ字溝２４部分で割る作業は、短時間に容易に行える。すなわち、素材２０にＶ字溝２４を設けているため、素材２０はＶ字溝２４部分で割れやすくなる。このため、素材２０に導電性を有する部分を露出させる作業を短時間で容易に行える。
【００２３】
また、導電性樹脂により構成する筐体要素２２，２２ａ（図２（ａ）（ｂ））表面の絶縁部分を突き破りアース線２６等の導体を接続するために、筐体要素２２，２２ａにボルトを挿入するための孔部を形成したり、筐体要素２２，２２ａの表面を加工工具により削る等の、長時間を要する加工作業を行う必要がなくなる。この結果、筐体要素２２，２２ａの接地作業に要する時間を短くできる。また、本実施の形態により得られる筐体要素２２，２２ａにより筐体１０（図９参照）を構成すれば、上記の図９に示したように、筐体１０の電位が地面１２とほぼ同じになるため、電磁波が筐体１０内部に入り込みにくくなる。このため、筐体１０の内部にプリント基板等の電気回路部を配置すれば、電気回路部において外部からの電磁波の影響を受けにくくできる。
【００２４】
また、図２（ｂ）に示す別例のように、割れ目２８の両側によりアース線２６またはアース線に接続した他の導体を挟んだ状態で、筐体要素２２ａにアース線２６を接続する場合には、筐体要素２２ａにアース線２６を接続する作業をより行いやすくして、筐体要素２２ａの接地作業をより行いやすくなる。
【００２５】
［第２の発明の実施の形態］
図３から図４は、本発明の第２の実施の形態を示している。図３は、本実施の形態において、図１に対応する、素材２０ａの部分斜視図であり、図４は、本実施の形態において、図２（ａ）に対応する、筐体要素２２ｂの部分斜視図である。筐体要素２２ｂを構成する、図３に示す素材２０ａの場合、素材２０ａの片面（図３の上側面）の仮想直線上に、複数の凹部である、断面が円形または長円形の通孔３０を間欠的に設けている。複数の通孔３０は、素材２０の厚さ方向（図３の上下方向）両側面を貫通している。これにより、素材２０に複数の通孔３０がミシン目状に形成された状態となる。
【００２６】
本実施の形態の場合、このような素材２０ａを使用して、素材２０ａの長さ方向（図３の左右方向）両側を図３の矢印イ方向に同方向（図３の下方向）に向け曲げて、素材２０を複数の通孔３０部分で割ることにより、図４に示すように、割れた片側部分により筐体要素２２ｂを構成する。そして、筐体要素２２ｂの割れ跡２５（図４の梨地で示す部分）に、上記の図２（ａ）に示す場合と同様にして、アース線２６（図２（ａ）参照）を直接または図示しない他の導体を介して接続する。
【００２７】
このような本実施の形態の場合には、素材２０を複数の通孔３０部分で割ることにより、筐体要素２２ｂを構成する。このため、筐体要素２２ｂに導電性を有する部分を露出させる作業は短時間で容易に行える。その他の構成および作用は、上記の第１の実施の形態と同様であるため、重複する説明は省略する。
【００２８】
［第３の発明の実施の形態］
なお、図５は、本発明の第３の実施の形態に係る筐体要素２２ｃを示す、図２（ａ）に対応する部分斜視図である。図５に示すように、筐体要素２２ｃを構成する素材に設ける複数の凹部は、厚さ方向他面（図５の下面）に貫通しない凹孔とすることもできる。その他の構成および作用は、上記の図３から図４に示した第２の実施の形態と同様である。
【００２９】
なお、上記の図３から図５に示した第２の実施の形態および第３の実施の形態において、筐体要素２２ｂ、２２ｃを構成する際に、筐体要素２２ｂ、２２ｃを構成する素材２０ａ（図３）を複数の通孔３０部分または複数の凹孔部分で割れ目を残したままとなるように一部の結合部を残して割ることにより、割れ目の両側に導電性を有する部分を露出させ、露出させた導電性を有する部分にアース線を直接または他の導体を介して接続することもできる。
【００３０】
［第４の発明の実施の形態］
図６は、本発明の第４の実施の形態において、図１に対応する、素材２０ｂの部分斜視図である。図６に示すように、本実施の形態に係る筐体要素を構成する素材２０ｂは、凹部である断面Ｖ字形のＶ字溝２４ａを幅方向片面（図６の表側面）に開口させるように形成している。すなわち、上記の図１に示した第１の実施の形態の場合に、素材２０に設けるＶ字溝２４を、Ｖ字の幅広の開口端が素材２０の厚さ方向片面（図１の上面）に開口するように形成しているが、本実施の形態では、素材２０に設けるＶ字溝２４ａを、Ｖ字の幅広の開口端が素材２０の幅方向片面に開口するように形成している。また、Ｖ字溝２４ａの両端は、素材２０の厚さ方向（図６の上下方向）両面に達している。
【００３１】
このような本実施の形態の場合、素材２０ｂの長さ方向（図６の左右方向）両側を図６の矢印イ方向に同方向（図６の裏方向）に向け曲げることにより、素材２０ｂをＶ字溝２４ａ部分で割り、割れ跡または割れ目の両側に導電性を有する部分を露出させた筐体要素を構成する。そして、筐体要素の割れ跡または割れ目の両側に露出した、導電性を有する部分に、アース線２６（図２（ａ）（ｂ）参照）を、直接または他の導体を介して接続する。その他の構成および作用は、上記の図１から図２に示した第１の実施の形態と同様であるため、重複する説明を省略する。
【００３２】
［第５の発明の実施の形態］
図７は、本発明の第５の実施の形態において、図１に対応する、素材２０ｃの部分斜視図である。本実施の形態の場合、図７に示すように、筐体要素を構成する素材２０ｃの厚さ方向（図７の上下方向）両面に、薄肉部３２を挟んで対向する状態でそれぞれ直線状の２個の凹溝３４を設けている。２個の凹溝３４の両端は、素材２０の幅方向（図７の表裏方向）両端に達している。本実施の形態では、２個の凹溝３４がそれぞれ凹部に対応する。
【００３３】
このような本実施の形態の場合、素材２０ｃの長さ方向（図７の左右方向）両側を図７の矢印イ方向に同方向（図７の下方向）に向け曲げることにより、素材２０ｃを２個の凹溝３４部分で割り、割れ跡または割れ目の両側に導電性を有する部分を露出させた筐体要素を構成する。そして、筐体要素の割れ跡または割れ目の両側に露出した、導電性を有する部分に、アース線２６（図２（ａ）（ｂ）参照）を直接または他の導体を介して接続する。その他の構成および作用は、上記の図１から図２に示した第１の実施の形態と同様であるため、重複する説明を省略する。
【００３４】
［第６の発明の実施の形態］
図８は、本発明の第６の実施の形態において、図１に対応する、素材２０ｄの部分斜視図である。本実施の形態の場合、図８に示すように、筐体要素を構成する素材２０ｄを板状とするとともに、素材２０ｄに幅方向（図８の表裏方向）に貫通する、直線状で断面矩形状の孔部である通孔３６を設けている。通孔３６の両端は、素材２０ｄの幅方向両端に達している。これにより、素材２０ｄの一部は中空状に構成される。本実施の形態では、通孔３６が凹部に対応する。
【００３５】
このような本実施の形態の場合、素材２０ｄの長さ方向（図８の左右方向）両側を図８の矢印イ方向に同方向（図８の下方向）に向け曲げることにより、素材２０を通孔３６部分で割り、割れ跡または割れ目の両側に導電性を有する部分を露出させた筐体要素を構成する。そして、筐体要素の割れ跡または割れ目の両側に露出した、導電性を有する部分に、アース線２６（図２（ａ）（ｂ）参照）を直接または他の導体を介して接続する。その他の構成および作用は、上記の図１から図２に示した第１の実施の形態と同様であるため、重複する説明を省略する。
【００３６】
なお、素材２０ｄに設ける通孔３６を、素材２０ｄの長さ方向（図８の左右方向）に貫通する状態で設けることもできる。この場合、素材２０ｄの幅方向（図８の表裏方向）両側部分を同方向に向け曲げることにより、素材２０を通孔３６部分で割り、筐体要素を構成する。
【００３７】
なお、図示は省略するが、上記の各実施の形態において、筐体要素を構成する素材の側面に、凹部の代わりに段差面を有する段部を形成することもできる。このように素材を、段部を有する形状に成形する場合には、素材を段部部分で割ることにより、割れ跡または割れ目に導電性を有する部分を露出させた筐体要素を構成し、筐体要素において、割れ跡または割れ目の両側に露出した、導電性を有する部分にアース線を直接または他の導体を介して接続することができる。このような場合にも、素材は段部部分で割れやすくなるため、筐体要素に導電性を有する部分を露出させる作業を短時間で容易に行える。このため、筐体要素の接地作業に要する時間を短くできる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】第１の発明の実施の形態に係る導電性樹脂製の電磁波シールド部材の接地方法により接地する、電磁波シールド部材である筐体要素を構成する素材を示す部分斜視図である。
【図２】（ａ）は図１の素材を完全に割ることにより構成する筐体要素を示す部分斜視図であり、（ｂ）は図１の素材を割れ目を残して割ることにより構成する筐体要素の別例を示す部分斜視図である。
【図３】第２の発明の実施の形態において、図１に対応する、素材の部分斜視図である。
【図４】同じく図２（ａ）に対応する、筐体要素の部分斜視図である。
【図５】第３の発明の実施の形態に係る筐体要素を示す、図２（ａ）に対応する部分斜視図である。
【図６】第４の発明の実施の形態において、図１に対応する、素材の部分斜視図である。
【図７】第５の発明の実施の形態において、図１に対応する、素材の部分斜視図である。
【図８】第６の発明の実施の形態において、図１に対応する、素材の部分斜視図である。
【図９】筐体内部に配置する電気回路部において、外部からの電磁波の影響を受けにくくするために、導電材料製とした筐体を接地する状態を示す模式図である。
【図１０】従来から考えられている、筐体要素を接地するための構造の１例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  筐体、１２  地面、１４  筐体要素、１６  金属物、１８  ボルト、１９  孔部、２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ  素材、２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ  筐体要素、２４，２４ａ  Ｖ字溝、２５  割れ跡、２６  アース線、２８  割れ目、３０  通孔、３２  薄肉部、３４  凹溝、３６  通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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