(57)【要約】【課題】ユーザの操作性を向上する携帯電子機器及びその方法を提供する。【解決手段】アプリケーションが起動されると、ベースアプリＢＡは、センサ素子群の右半分又は左半分に連続的に接触する半周検知モードとセンサ素子群の全体に連続的に接触する一周検知モードのいずれを使用するかを判定する。半周検知モードを使用すると判定された場合、ベースアプリＢＡは、アドレス帳の上昇操作と下降操作のいずれであるか判定する。それに対して、一周検知モードと判定された場合、ベースアプリＢＡは、センサ素子群が右回りと左回りのいずれであるか判定する。【選択図】図４
2008052585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触を検知する第１の検知部と、
該第１の検知部と離間し、接触を検知する第２の検知部と、
前記第１の検知部からの信号が示す第１の情報と前記第２の検知部からの信号が示す第２の情報とを、連続した情報として処理する第１の処理部と、
前記第１の情報と前記第２の情報とを、互いに独立した情報として処理する第２の処理部とを具えることを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記第１及び第２の検知部がそれぞれ、連続するセンサ素子を有し、
前記第１の処理部での処理と前記第２の処理部での処理のうちのいずれを行うかを判定する判定部と、
該判定部が前記第１の処理部での処理を行うと判定した場合に、前記第１の検知部の最後尾のセンサ素子への接触と前記第２の検知部の最前列のセンサ素子への接触が連続しているか否かを検出する連続検出部とを更に具えることを特徴とする請求項１記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記携帯電子機器は認証機能を有し、該認証機能が利用される場合、前記第１の処理部による処理が行われることを特徴とする請求項１又は２記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記第１の処理部での処理は、ＲＦＩＤチップに対する電力の供給又は停止の設定を行う場合に行われ、前記第２の処理部での処理は、項目を選択する際に行われることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
第１の接触を検知する第１の検知ステップと、
該第１の接触と離間した位置での第２の接触を検知する第２の検知ステップと、
前記第１の接触に関する信号が示す第１の情報と前記第２の接触に関する信号が示す第２の情報とを連続した情報として処理する第１の処理、又は、前記第１の情報と前記第２の情報とを互いに独立した情報として処理する第２の処理を行う処理ステップとを具えることを特徴とする携帯電子機器の制御方法。
【請求項６】
前記第１及び第２の検知ステップをそれぞれ、連続するセンサ素子を用いて行い、
前記処理ステップが、
前記第１の処理と前記第２の処理のうちのいずれを行うかを判定する判定ステップと、
該判定ステップにおいて前記第１の処理を行うと判定した場合に、前記第１の検知ステップで用いられる最後尾のセンサ素子への接触と前記第２の検知ステップで用いられる最前列のセンサ素子への接触が連続しているか否かを検出する連続検出を行う検出ステップとを有することを特徴とする請求項５記載の携帯電子機器の制御方法。
【請求項７】
前記携帯電子機器は認証機能を有し、該認証機能が利用される場合、前記第１の処理が行われることを特徴とする請求項５又は６記載の携帯電子機器の制御方法。
【請求項８】
前記第１の処理は、ＲＦＩＤチップに対する電力の供給又は停止の設定を行う場合に行われ、前記第２の処理は、項目を選択する際に行われることを特徴とする請求項５から７のうちのいずれか１項に記載の携帯電子機器の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触を検出する検出部を具える携帯電子機器及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電子機器の操作入力部として様々なインターフェイスや構成が開発されており、例えば、携帯電子機器に回転ダイヤル式入力デバイスを設け、表示部上に表示させたカーソルを回転ダイヤル式入力デバイスの回転量に応じて移動させる技術がある（例えば、特許文献１）。しかしながら、このような従来技術では、物理的・機械的な回転を伴う「回転ダイヤル」を用いているため、機械的な磨耗などによって誤動作や故障などが発生し易く、操作入力部のメンテナンスが必要であったり、耐用期間が短いという不都合がある。
【０００３】
かかる不都合を解消するために、物理的・機械的な回転を伴わない操作入力部としてセンサ素子を利用する技術が提案されている（例えば、特許文献２，３）。この提案技術は、複数のセンサ素子を円環状に配して、個々のセンサ素子からの接触検出を監視し、連続的な接触検出を検出した場合は、その接触検出箇所の移動に応じて、表示位置の移動指示が生じたと判定するものである。
【特許文献１】特開2003-280792号公報
【特許文献２】特開2005-522797号公報
【特許文献３】特開2004-311196号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１２、図１３に、従来のセンサ素子及びその制御例を示す。図１２（ａ）、図１３（ａ）に示すように円環状に設けたセンサ素子を、例えば、図１２（ａ）の矢印ＡＲのように指で右回りになぞった場合には、同図（ｂ）の表示部の項目ＬＳ１−８を下方にスクロールし、図１３（ａ）の矢印ＡＲのように左回りになぞった場合には、同図（ｂ）のように上方にスクロールするなどの「移動ルール」が予め規定されている。したがって、従来のセンサ素子の制御では、ユーザは、「移動ルール」が予め規定されたアプリケーションの使用に制限され、ユーザの操作性の向上を図るには不都合がある。
【０００５】
本発明の目的は、ユーザの操作性を向上する携帯電子機器及びその制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による請求項１に係る携帯電子機器は、
接触を検知する第１の検知部と、
該第１の検知部と離間し、接触を検知する第２の検知部と、
前記第１の検知部からの信号が示す第１の情報と前記第２の検知部からの信号が示す第２の情報とを、連続した情報として処理する第１の処理部と、
前記第１の情報と前記第２の情報とを、互いに独立した情報として処理する第２の処理部とを具えることを特徴とする。
【０００７】
本発明による請求項２に係る携帯電子機器は、
前記第１及び第２の検知部がそれぞれ、連続するセンサ素子を有し、
前記第１の処理部での処理と前記第２の処理部での処理のうちのいずれを行うかを判定する判定部と、
該判定部が前記第１の処理部での処理を行うと判定した場合に、前記第１の検知部の最後尾のセンサ素子への接触と前記第２の検知部の最前列のセンサ素子への接触が連続しているか否かを検出する連続検出部とを更に具えることを特徴とする。
【０００８】
本発明による請求項３に係る携帯電子機器は、
前記携帯電子機器は認証機能を有し、該認証機能が利用される場合、前記第１の処理部による処理が行われることを特徴とする。
【０００９】
本発明による請求項４に係る携帯電子機器は、
前記第１の処理部での処理は、ＲＦＩＤチップに対する電力の供給又は停止の設定を行う場合に行われ、前記第２の処理部での処理は、項目を選択する際に行われることを特徴とする。
【００１０】
本発明による請求項５に係る携帯電子機器の制御方法は、
第１の接触を検知する第１の検知ステップと、
該第１の接触と離間した位置での第２の接触を検知する第２の検知ステップと、
前記第１の接触に関する信号が示す第１の情報と前記第２の接触に関する信号が示す第２の情報とを連続した情報として処理する第１の処理、又は、前記第１の情報と前記第２の情報とを互いに独立した情報として処理する第２の処理を行う処理ステップとを具えることを特徴とする。
【００１１】
本発明による請求項６に係る携帯電子機器の制御方法は、
前記第１及び第２の検知ステップをそれぞれ、連続するセンサ素子を用いて行い、
前記処理ステップが、
前記第１の処理と前記第２の処理のうちのいずれを行うかを判定する判定ステップと、
該判定ステップにおいて前記第１の処理を行うと判定した場合に、前記第１の検知ステップで用いられる最後尾のセンサ素子への接触と前記第２の検知ステップで用いられる最前列のセンサ素子への接触が連続しているか否かを検出する連続検出を行う検出ステップとを有することを特徴とする。
【００１２】
本発明による請求項７に係る携帯電子機器の制御方法は、
前記携帯電子機器は認証機能を有し、該認証機能が利用される場合、前記第１の処理が行われることを特徴とする。
【００１３】
本発明による請求項８に係る携帯電子機器の制御方法は、
前記第１の処理は、ＲＦＩＤチップに対する電力の供給又は停止の設定を行う場合に行われ、前記第２の処理は、項目を選択する際に行われることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１及び第２の情報を、連続した情報として処理するだけでなく独立した情報として処理することができるので、ユーザは、従来のように予め規定された「移動ルール」に制約されたアプリケーションだけでなく、「移動ルール」の制約のないアプリケーションも使用することができる。その結果、ユーザの操作性を向上することができる携帯電子機器及びその制御方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明による携帯電子機器及びその制御方法の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本実施例の携帯電話端末の概要を示すブロック図である。図に示した携帯電話端末１００は、制御部１１０、センサ部１２０、表示部１３０、記憶部（フラッシュメモリなど）１４０、情報処理部１５０、電話機能部１６０、キー操作部ＫＥＹ、スピーカＳＰ及び図示しないＣＤＭＡ通信網に接続して通信を行う通信部ＣＯＭを具える。さらに、センサ部１２０は複数のセンサ素子（例えば、その検知部を機器筐体の外面に設けてあり、指などの物体の接触・近接を検出する接触センサ）を含んだセンサ素子群を、用途に応じてｎ個、すなわち第１のセンサ素子群Ｇ１、第２のセンサ素子群Ｇ２及び第ｎのセンサ素子群Ｇ３を含み、記憶部１４０は保存領域１４２、外部データ保存領域１４４から構成されている。制御部１１０及び情報処理部１５０は、ＣＰＵなどの演算手段及びソフトウェアモジュールなどから構成させることが好適である。なお、後に説明するシリアルインターフェース部Ｓ１、シリアルインターフェース部Ｓ１を通じて制御部１１０に接続されるＲＦＩＤモジュールＲＦＩＤ、赤外線通信部、カメラ２２０、ライト２３０、マイクロホンＭＩＣ、ラジオモジュールＲＭ、電源ＰＳ、電源コントローラＰＳＣＯＭ等が、制御部１１０に接続されるが、ここでは簡略化のために省略する。
【００１６】
図１のブロック図における各ブロックの機能を簡単に説明する。制御部１１０は、センサ部１２０によりユーザの指などの物体の接触を検出し、記憶部１４０の保存領域１４２に検出した情報を格納し、情報処理機能部１５０により格納した情報の処理を制御する。そして、処理結果に応じた情報を表示部１３０に表示させる。さらに制御部１１０は、通常の通話機能のための電話機能部１６０、キー操作部ＫＥＹ、及びスピーカＳＰを制御する。なお、表示部１３０は、サブ表示部ＥＬＤと、図示しないメイン表示部（携帯電話端末１００が閉状態で隠れるとともに開状態で露出する位置に設けられた表示部）とを有する。
【００１７】
図２は、センサ素子を筐体に実装した本実施例の携帯電話端末１００の斜視図である。図２（ａ）は携帯電話端末１００の外観を示す斜視図である。携帯電話端末１００は、タッチセンサ部２１０（概観上、センサ部１３０すなわちセンサ素子Ｇ１，Ｇ２，・・・を覆う。）、カメラ２２０、及びライト２３０を具える。携帯電話端末１００は、図２に示すような閉状態の他に、ヒンジ部を回動・スライドさせて開状態を形成することができ、タッチセンサ部２１０は、閉状態においても操作可能な位置に設けられている。図２（ｂ）は、本実施例によるタッチセンサの動作の説明のために、センサ素子とサブ表示部ＥＬＤ周辺のみの配置を表示した本実施例の携帯電話端末１００の斜視図である。図のように、センサ素子Ｒ１〜Ｒ４及びＬ１〜Ｌ４が、サブ表示部ＥＬＤの周囲に沿って並べて配置されている。センサ素子Ｒ１〜Ｒ４、Ｌ１〜Ｌ４は、それぞれ第１のセンサ素子群、第２のセンサ素子群を構成している。第１のセンサ素子群と第２のセンサ素子群は、離間部ＳＰ１、ＳＰ２を隔てて並べられている。本実施例ではサブ表示部ＥＬＤに有機ＥＬディスプレイを用いてあるが、例えば液晶表示ディスプレイ等を用いることもできる。
【００１８】
図２の携帯電話端末１００において、サブ表示部ＥＬＤは携帯電話端末１００の用途に応じた情報を表示する。例えば、携帯電話端末１００を音楽プレーヤーとして用いる場合、サブ表示部ＥＬＤには演奏できる曲目が表示される。曲名及びアーティスト名の組で１つの項目、即ち、「選択候補項目」となる。ユーザは、操作入力部としてタッチセンサ部２１０を操作してセンサ素子Ｒ１〜Ｒ４，Ｌ１〜Ｌ４の静電容量を変化させて、サブ表示部ＥＬＤに表示された項目や操作対象領域を移動し、曲目の選択を行う。このとき、図２のようにサブ表示部ＥＬＤの周囲にセンサ素子を並べる構成とすれば、小型な携帯電子機器の外部筐体における実装部分を大きく占有せずに済み、かつ、ユーザはサブ表示部ＥＬＤの表示を見ながらセンサ素子を操作することができる。
【００１９】
図３は、本実施例の携帯電話端末１００に実装した表示部周囲の構成を示す分解斜視図である。わかり易くするため、各部材を、構成する順に分離して示している。図に示すように、有機ＥＬ素子からなる表示部ＥＬＤの周囲に沿ってドーナツ状のパネルＰＮＬが配されている。パネルＰＮＬは、下部に設けるセンサ素子の感度に影響を与えないように十分に薄くすることが好適である。パネルＰＮＬの下部には、人体の指の接触を検知できる静電容量型の８個のセンサ素子Ｌ１−Ｌ４、Ｒ１−Ｒ４をほぼ環状に配置してある。左側の４つのセンサ素子Ｌ１−Ｌ４で第１のセンサ素子群、右側の４つのセンサ素子Ｒ１−Ｒ４で第２のセンサ素子群をそれぞれ構成している。各センサ素子群内の隣接するセンサ素子の間には、隣接するセンサ素子同士で接触検出機能に干渉しないように、クリアランス（隙間）を設けて配置してある。なお、干渉しないタイプのセンサ素子を用いる場合にはこのクリアランスは不要である。第１のセンサ素子群の一端に位置するセンサ素子Ｌ４と、第２のセンサ素子群の一端に位置するセンサ素子Ｒ１との間には、前記クリアランスより大きいクリアランス（例えば、２倍以上の長さ）である離間部ＳＰ１を設ける。第１のセンサ素子群の他端に位置するセンサ素子Ｌ１と、第２のセンサ素子群の他端に位置するセンサ素子Ｒ４との間にも、離間部ＳＰ１と同様に離間部ＳＰ２を設ける。このような離間部ＳＰ１、ＳＰ２によって、第１のセンサ素子群と第２のセンサ素子群とが別個に機能させる際に、互いに干渉するのを防止することができる。
【００２０】
タクトスイッチＳＷ１及びＳＷ２が、センサ素子の下部であって、センサＬ２とＬ３との間のクリアランス、及びＲ２とＲ３との間のクリアランスにそれぞれこのタクトスイッチの中心が位置するように配置されている。このタクトスイッチを押下げることによって、表示部に表示された項目の選択が実行される。選択が実行されると、例えば、サブ表示部ＥＬＤ又はセンサ素子の後ろ側に設置されたバックライト（図示せず）が点灯し、ユーザに選択が実行されたこと、すなわちタクトスイッチが押下げられたことを示す。さらに、音声通話又はメールの着信等のユーザに通知すべき事象が発生した場合にも、このサブ表示部ＥＬＤの点灯表示がなされる。
【００２１】
図４は、上述した本実施例の詳細な機能ブロック図である。図に示すように、図４に示す各種ソフトウェアは、記憶部１４０に記憶されるプログラムに基づき、記憶部１４０上にワークエリアを設けた上で、制御部１１０が実行することにより動作する。携帯電話端末の諸機能は、ソフトウェアブロックとハードウェアブロックとに分かれる。ソフトウェアブロックは、フラグ記憶部ＦＬＧを持つベースアプリＢＡ、サブ表示部表示アプリＡＰ１、ロックセキュリティアプリＡＰ２、その他アプリＡＰ３、及びラジオアプリＡＰ４から構成される。ソフトウェアブロックは、さらに、赤外線通信アプリＡＰＩＲ及びＲＦＩＤアプリＡＰＲＦも含む。これらの各種アプリ（アプリケーションソフトウェア）がハードウェアブロックの各種ハードウェアを制御するときに、赤外線通信ドライバＩＲＤ、ＲＦＩＤドライバＲＦＤ、オーディオドライバＡＵＤ、ラジオドライバＲＤ、及びプロトコルＰＲをドライバとして使用する。例えば、オーディオドライバＡＵＤ、ラジオドライバＲＤ、及びプロトコルＰＲは、それぞれ、マイクロホンＭＩＣ１、スピーカＳＰ、通信部ＣＯＭ、及びラジオモジュールＲＭを制御する。ソフトウェアブロックは、さらに、ハードウェアの操作状態を監視・検出するキースキャンポートドライバＫＳＰも含み、タッチセンサドライバ関連検出、キー検出、折り畳み式やスライド式などの携帯電話端末の開閉を検出する開閉検出、イヤホン着脱検出などを行う。
【００２２】
ハードウェアブロックは、ダイヤルキーを含む各種ボタンなどを含むキー操作部ＫＥＹ、ヒンジ部の動作状況などに基づき開閉を検出する開閉検出デバイスＯＣＤ、機器本体付属のマイクロホンＭＩＣ、イヤホンＥＡＰ、スピーカＳＰ、通信部ＣＯＭ、ラジオモジュールＲＭ、シリアルインターフェース部ＳＩ、及び切替制御部ＳＷＣＯＮを具える。切替制御部ＳＷＣＯＮは、ソフトウェアブロックの該当ブロックからの指示に従って、赤外線通信部ＩＲ、ＲＦＩＤモジュール（無線識別タグ）ＲＦＩＤ、タッチセンサモジュールＴＳＭ（センサ部１２０と、発振回路などのセンサ部１２０を駆動する上で必要な部品一式をモジュール化したもの）のうちのいずれか１つを選択して当該信号をシリアルインターフェース部ＳＩが拾い上げるように選択対象ハードウェア（ＩＲ、ＲＦＩＤ、ＴＳＭ）を切り替える。電源ＰＳは、電源コントローラＰＳＣＯＮを介して選択対象ハードウェア（ＩＲ、ＲＦＩＤ、ＴＳＭ）に電力を供給する。なお、小型で筐体外面の実装面積が狭い携帯電話端末１００においては、キー操作部ＫＥＹがタッチセンサモジュールＴＳＭに隣接するのが好ましい。
【００２３】
図５は、本実施例の携帯電話端末１００のタッチセンサ機能のより詳細な構成を示すブロック図である。図に示した携帯電話端末１００は、タッチセンサベースドライバブロックＴＤＢ、タッチセンサベースアプリブロックＴＳＢＡ、デバイス層ＤＬ、割込ハンドラＩＨ、キューＱＵＥ、ＯＳタイマーＣＬＫ、各種アプリＡＰ１〜ＡＰ３を具える。ここでタッチセンサベースアプリブロックＴＳＢＡは、ベースアプリＢＡ及びタッチセンサドライバ上位アプリケーションプログラムインターフェースＡＰＩを具え、タッチセンサドライバブロックＴＤＢは、タッチセンサドライバＴＳＤ及び結果通知部ＮＴＦを具える。また、デバイス層ＤＬは、切替制御部ＳＷＣＯＮ、切替部ＳＷ、シリアルインターフェース部ＳＩ、赤外線通信部ＩＲ、ＲＦＩＤ及びタッチセンサモジュールＴＳＭを具え、割込ハンドラＩＨは、シリアル割込み監視部ＳＩＭＯＮ及び確認部ＣＮＦを具える。
【００２４】
次に、各ブロックの機能を図を参照に説明する。タッチセンサベースアプリブロックＴＳＢＡにおいて、ベースアプリＢＡと、タッチセンサドライバ上位アプリケーションプログラムインターフェースＡＰＩとの間では、タッチセンサを起動するか否かのやり取りが行なわれる。ベースアプリＢＡは、サブ表示部用のアプリケーションであるサブ表示部表示アプリＡＰ１、セキュリティ保護用に携帯電話端末１００にロックをかけるアプリケーションであるロックセキュリティアプリＡＰ２、その他のアプリケーションＡＰ３のベースとなるアプリケーションであり、ベースアプリＢＡに前記各アプリからタッチセンサの起動が要求された場合に、タッチセンサドライバ上位のアプリケーションプログラムインターフェースＡＰＩにタッチセンサの起動を要求する。なおサブ表示部とは、各図で示すサブ表示部ＥＬＤであって、本実施例における携帯電話端末１００においてセンサ素子により囲まれた表示部のことを指す。
【００２５】
起動の要求を受け、タッチセンサ上位アプリケーションプログラムインターフェースＡＰＩは、ベースアプリＢＡ内のアプリケーションの起動を管理するブロック（図示せず）に、タッチセンサの起動が可能か否かの確認を行う。すなわち、キー操作部ＫＥＹによる入力処理、アプリケーションの選択が実行されていることを示すサブ表示部ＥＬＤの点灯、サブ表示部ＥＬＤの消灯、又はＦＭラジオその他の携帯電話端末に付属するアプリケーション等の、予めタッチセンサの起動が不可能と設定されたアプリケーションの起動を示すフラグの有無を確認する。その結果、タッチセンサの起動が可能と判断された場合、タッチセンサ上位アプリケーションプログラムインターフェースＡＰＩはタッチセンサドライバＴＳＤにタッチセンサモジュールの起動を要求する。すなわち、実質的には電源コントローラＰＳＣＯＭを通じた電源ＰＳからタッチセンサモジュールＴＳＭへの電源供給を開始する。それに対して、タッチセンサの起動が不可能と判断された場合、タッチセンサ上位アプリケーションプログラムインターフェースＡＰＩはタッチセンサドライバＴＳＤにタッチセンサモジュールの起動を要求せず、タッチセンサモジュールＴＳＭによる検知、すなわち、後に説明するタッチセンサのセンシング結果を無効にする。これによって、タッチセンサの誤作動が生じることがなくなり、タッチセンサのセンシング結果が有効になった後の出力データを次の接触の移動方向の起点として設定するので、それ以降のデータを全て正常に処理することができる。
【００２６】
起動が要求されると、タッチセンサドライバＴＳＤはデバイス層ＤＬ内のシリアルインターフェース部ＳＩに要求して、シリアルインターフェース部ＳＩにおけるタッチセンサドライバＴＳＤとのポートを開くように制御する。
【００２７】
その後、タッチセンサドライバＴＳＤは、タッチセンサのセンシング結果の情報を有する信号（以降、接触信号と記す）を、タッチセンサモジュールＴＳＭが有する内部クロックによる２０ｍｓの周期で、シリアルインターフェース部ＳＩに出力されるように制御する。
【００２８】
前記接触信号は、既に説明した各センサ素子Ｒ１〜Ｒ４及びＬ１〜Ｌ４の８つのセンサ素子それぞれに対応した８ビット信号で出力されている。すなわち、各センサ素子が接触を検知すると、この接触を検知したセンサ素子に対応するビットに、接触検知を表す「フラグ：１」が立っている信号であって、これらビット列により接触信号が形成される。すなわち、接触信号には、「どのセンサ素子」が「接触／非接触のいずれか」を示す情報が含まれる。
【００２９】
割込ハンドラＩＨにおけるシリアル割込み監視部ＳＩＭＯＮは、シリアルインターフェース部ＳＩに出力された接触信号を取り出す。ここで確認部ＣＮＦが、シリアルインターフェース部ＳＩにおいて予め設定された条件に従い、取り出した接触信号のＴｒｕｅ／Ｆａｌｓｅの確認を行い、Ｔｒｕｅ（真）な信号のデータのみをキューＱＵＥに入れる（信号のＴｒｕｅ／Ｆａｌｓｅの種別については後に説明する。）。また、シリアル割込み監視部ＳＩＭＯＮは、タクトスイッチの押下の発生などのタッチセンサ起動中のシリアルインターフェース部ＳＩの他の割込み事象の監視も行う。
【００３０】
なお、監視部ＳＩＭＯＮは、検出した接触が最初の接触であった場合には「プレス」を意味する信号を接触信号の前にキューＱＵＥに入れる（キューイングする）。その後、オペレーションシステムの有するＯＳタイマーＣＬＫによるクロック４５ｍｓ周期で接触信号の更新を行い、所定回数接触を検出しなかった場合には「リリース」を意味する信号をキューＱＵＥに入れる。このことにより、接触開始からリリースまでのセンサ素子間での接触検出の移動を監視することができるようになる。なお、「最初の接触」とは、キューＱＵＥにデータのない状態、又は、直近の入力データが「リリース」である場合に「フラグ：１」を有する信号が発生する事象を指す。これらの処理により、タッチセンサドライバＴＳＤは、「プレス」から「リリース」の区間のセンサ素子の検出状態を知ることができる。
【００３１】
同時に、監視部ＳＩＭＯＮは、タッチセンサから出力される接触信号がＦａｌｓｅとなる条件を満たす信号であった場合に、「リリース」を意味する信号を擬似的に生成してキューＱＵＥに入れる。ここでＦａｌｓｅ（偽）となる条件としては、「タッチセンサ起動中にキー押下が発生した場合」、「非連続な２つのセンサ素子で接触を検出した場合」、「タッチセンサ起動中に割込みが生じた場合（例えば、メール着信等の通知でサブ表示部ＥＬＤの点灯／消灯状態が変更された場合）」、又は「複数のセンサ素子をまたぐ接触を検出した場合」などが設定される。これによって、タッチセンサの誤作動が生じることがなくなり、タッチセンサのセンシング結果が有効になった後の出力データを次の接触の移動方向の起点として設定するので、それ以降のデータを全て正常に処理することができる。
【００３２】
また、監視部ＳＩＭＯＮは、例えば、タッチセンサ起動中にキー押下が発生した場合には、単一の素子を検出した場合と同様に、接触を検出した素子に対応するビットにフラグが立った接触信号をキューＱＵＥに入れる。
【００３３】
タッチセンサドライバＴＳＤは、４５ｍｓ周期でキューＱＵＥから接触信号を読み出し、読み出した接触信号によって、接触を検知した素子を判定する。タッチセンサドライバＴＳＤは、キューＱＵＥから順次に読み出した接触信号により判定した接触の変化、及び、検知した素子との位置関係を考慮して、「接触スタートの素子」、「接触の移動方向（右／左回り）の検出」、及び「プレスからリリースまでに移動した素子の数（すなわち移動距離）」の判定を行う。タッチセンサドライバＴＳＤは、判定された結果を結果通知部ＮＴＦに書き込むとともに、ベースアプリＢＡに結果を更新するように通知する。
【００３４】
接触の移動方向及び移動距離の判定は、隣接するセンサ素子の検出及び各センサ素子の検出の組合せによって行うが、これには種々の手法（判定ルール）を適用することができる。例えば、ある１つのセンサ素子（例えばＲ２）から隣接するセンサ素子（この例の場合、Ｒ２及びＲ３）へと接触が遷移すると、その方向に、１素子分（サブ表示部における１項目分）の移動とすると判定する。
【００３５】
既に説明したように、結果の更新がタッチセンサドライバＴＳＤによってベースアプリＢＡに通知されると、ベースアプリＢＡは結果通知部ＮＴＦを確認し、この結果通知部ＮＴＦに通知された情報の内容を、さらに上位のアプリケーションであってタッチセンサ結果を要するアプリケーション（サブ表示部におけるメニュー画面表示のための表示部表示アプリＡＰ１、及び、例えばタッチセンサへの接触動作によって認証を行って（認証機能）ロック制御を行うロックセキュリティアプリＡＰ２など）に通知する。
【００３６】
図６は、本実施例の携帯電話端末における各センサ素子による接触検知のデータ処理を概略ブロック図である。説明の簡易化のため、センサ素子Ｒ１〜Ｒ４についてのみ示してあるが、センサ素子Ｌ１〜Ｌ４についても同様である。
【００３７】
センサ素子Ｒ１〜Ｒ４の各々には、静電容量の基準値が設定されており、それぞれ、前処理部３００（Ｒ１用前処理部３００ａ、Ｒ２用前処理部３００ｂ、Ｒ３用前処理部３００ｃ、Ｒ４用前処理部３００ｄ）にて、指の接触などによる静電容量の変化を検出すると、Ａ／Ｄ変換器３１０（Ｒ１用Ａ／Ｄ変換器３１０ａ、Ｒ２用Ａ／Ｄ変換器３１０ｂ、Ｒ３用Ａ／Ｄ変換器３１０ｃ、Ｒ４用Ａ／Ｄ変換器３１０ｄ）へと送信され、接触検出を示すデジタル信号に変換される。デジタル化された信号は制御部３２０へと送信されてセンサ素子群としてまとまった信号の集合として、記憶部３３０に信号の保持する情報を格納する。その後、シリアルインターフェース部、割込みハンドラにこの信号が送出され、割込みハンドラにて、タッチセンサドライバが読み取り可能な信号に変換した後、変換後の信号をキューに入れる。なお、制御部３２０は、記憶部３３０に格納した情報に基づき、隣接したセンサ素子の２つ以上で接触を検出した時点で方向の検出を行う。
【００３８】
以降、図７〜図１０において、センサ素子の操作に対するサブ表示部の応答について説明する。図７〜図１０において、（ａ）は、携帯電話端末に実装したサブ表示部と、その周辺に沿って並べて配置したセンサ素子のみを、説明の簡易化のために示した概略図であり、（ｂ）は時間推移に伴い検知したセンサ素子を示す図、図７,８において、（ｃ）は検知したセンサ素子に応じたサブ表示部ＥＬＤの操作対象領域の位置変化を示す図である。これらの図の（ａ）において、センサ素子、センサ素子群及び離間部には図２（ｂ）と同様の符号を付加している。また（ｃ）のサブ表示部ＥＬＤの表示において、ＴＩはサブ表示部が表示する項目リストのタイトル、ＬＳ１〜ＬＳ４は選択候補項目（例えば、スクロール可能な幾つかの行）である項目を示す。また（ｃ）のサブ表示部において、操作の対象となる状態にある項目は、現在の操作対象領域であることが識別できるように、当該項目にカーソルを配置する、或いは、項目自体を反転表示などで強調表示する。これらの図では、操作対象領域として表示されている項目にはハッチングを施して強調して示している。説明の便宜上、「移動対象」を操作対象領域のみで説明するが、項目自体を移動（スクロール）させる場合も同様の原理でサブ表示部は動作する。
【００３９】
図７は、センサ素子上をユーザがなぞった場合のサブ表示部の応答を説明する図である。同図（ａ）において矢印ＡＲ１に示す上から下の向きに、例えば指などの接触手段を用いて各センサ素子上を連続的になぞると、制御部は（ｂ）で示す時間推移で接触を検知する。この場合はすなわち、センサ素子Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４の順である。この検知したＲ１からＲ４までの連続した接触は、隣接したセンサ素子の２つ以上で接触を検知しているため方向の検出を行い、隣接したセンサ素子を遷移した回数とその方向に応じて、操作対象領域がサブ表示部ＥＬＤに表示したリスト上を移動する。なお、操作対象領域は、ハッチングで表してあるが、ハッチングピッチの狭いものが初期位置であり、ハッチングピッチの広いものが移動後の位置である。この場合は、（ｃ）で示したように操作対象領域の初期位置が項目ＬＳ１であったとすると、操作対象領域は項目ＬＳ４まで上から下へ項目を３つ分移動する。このように、本構成によれば、ユーザの「下方への指の指示動作」と同じように、表示部の「操作対象領域が下方に移動」するため、ユーザはあたかも自己の指で操作対象領域を自在に移動させているように感じることになる。すなわち、ユーザの意図した通りの操作感覚が得られる。
【００４０】
同様に、同図（ａ）において矢印ＡＲ２に示す向きにセンサ素子がなぞられたとすると、この場合（ｂ）で示したように各センサ素子のうちセンサ素子Ｌ４、Ｌ３、Ｌ２、Ｌ１がこの順に接触を検知し、この場合、矢印ＡＲ１と同じく上から下へ隣接するセンサ素子を３つ遷移する接触のため、（ｃ）のように上から下へ項目ＬＳ１から項目ＬＳ４まで操作対象領域が３つ分移動する。
【００４１】
図８は、図７と逆方向、すなわち下から上にセンサ素子がなぞられた場合を示す図である。同図（ａ）に示すように、矢印ＡＲ１の方向になぞられた場合、（ｂ）で示したように各センサ素子のうちセンサ素子Ｒ４、Ｒ３、Ｒ２、Ｒ１がこの順に接触を検知し、矢印ＡＲ２の方向でも同様に、（ｂ）で示したように各センサ素子のうちＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４がこの順で接触を検知する。これらの場合、（ｃ）において操作対象領域の初期位置が項目ＬＳ４であったとすると、両者とも項目ＬＳ１まで下から上へ操作対象領域が３つ分移動する。
【００４２】
図９は、右回りにセンサ素子がなぞられた場合を示す図である。同図（ａ）に示すように、矢印ＡＲ１の方向になぞられた場合、（ｂ）で示したようにセンサ素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４，Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４がこの順で接触を検知し、右回りとして判定する。
【００４３】
図１０は、左回りにセンサ素子がなぞられた場合を示す図である。同図（ａ）に示すように、矢印ＡＲ２の方向になぞられた場合、（ｂ）で示したようにセンサ素子Ｒ４，Ｒ３，Ｒ２，Ｒ１，Ｌ４，Ｌ３，Ｌ２，Ｌ１がこの順で接触を検知し、左回りとして判定する。
【００４４】
図１１は、本実施例の動作のフローチャートである。本ルーチンを、図４とともに説明すると、アプリケーションが起動されると（ステップＳ１）、ベースアプリＢＡは、半周検知モードと一周検知モードのいずれを使用するかを判定する。本実施例では、リスト表示を行うアプリ、音量調整を行うアプリ、上下方向の項目選択を行うアプリ又は上下方向の移動を行うアプリの場合には、半周検知モードを使用し、移動のないアプリ又は回転を検出するアプリの場合には、一周検知モードを使用する。
【００４５】
半周検知モードを使用すると判定された場合、タッチセンサモジュールＴＳＭのセンサ検知起動を行い（ステップＳ３）、ベースアプリＢＡは、上昇操作と下降操作のいずれであるか判定する（ステップＳ４）。図７に示すように右半分又は左半分のセンサ素子群を上から下に連続に接触した場合には、サブ表示部表示アプリＡＰ１は、下方向と判定してカーソルを下降し（ステップＳ５）、本ルーチンを終了する。それに対して、図８に示すように右半分又は左半分のセンサ素子群を下から上に連続に接触した場合には、サブ表示部表示アプリＡＰ１は、上方向と判定してカーソルを上昇し（ステップＳ６）、本ルーチンを終了する。
【００４６】
ステップＳ２において一周検知モードと判定された場合、タッチセンサモジュールＴＳＭのセンサ検知起動を行い（ステップＳ７）、ベースアプリＢＡは、右回りと左回りのいずれであるか判定する（ステップＳ８）。図９に示すようにセンサ素子群を右回りに連続に接触した場合には、ロックセキュリティアプリＡＰ２は、ロックを行う場合、右回りと判定し、例えばＲＦＩＤチップへの電力を停止し、ＲＦＩＤによる信号の送受信を不作動とすることによってロックを行い（ステップＳ９）、本ルーチンを終了する。それに対して、図１０に示すようにセンサ素子群を左回りに連続に接触した場合には、ロックセキュリティアプリＡＰ２は、ロックを解除する場合、左回りと判定し、例えばＲＦＩＤチップへの電力を供給し、ＲＦＩＤによる信号の送受信を作動させることによってロックの解除を行い（ステップＳ１０）、本ルーチンを終了する。ステップＳ７〜Ｓ１０によって、全体のセンサ素子群の連続的な検出が認証機能を有するようになる。
【００４７】
本実施例によれば、アプリケーションごとにセンサの検出方法を半周検知モードと一周検知モードとの間で切り替えることができるので、ユーザの操作性を向上することができる。なお、同一アプリケーションでの一周検知モードと半周検知モードとを切り替える例としては、起動時での一周検知モードとアドレス帳リスト表示での半周検知モードとの間の切替を挙げることができる。
【００４８】
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、幾多の変更及び変形が可能である。例えば、実施例においては、タッチセンサとして静電容量式のものを用いて説明したが、この方式に限定されるものではない。例えば、複数の薄膜電極同士の当接の検出による電流の変動計測などで接触を検出する薄膜抵抗方式などのタッチセンサも存在するが、このような方式のタッチセンサを用いても本発明は実現可能である。また、例えば、実施例では、円環状に設けたセンサ素子レイアウトで説明したが、センサ群が三つ以上の場合、各センサ素子群が一列に並べられた場合、センサ群の間にスイッチを設けた場合、コ字状に配置されるセンサ素子群を表示部を挟んで対向配置させた場合等にも本発明を適用することができる。また、センサ素子群は左右の配置の実施例で説明したが、上下２群で構成してもよい。さらに、実施例では、携帯電話端末を挙げて説明してあるが、電話以外の携帯無線端末、ＰＤＡ（パーソナルデジタルアシスタンス）、携帯ゲーム機、携帯オーディオプレイヤー、携帯ビデオプレイヤー、携帯電子辞書、携帯電子書籍ビューワーなどの携帯電子機器に幅広く本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本実施例の携帯電話端末の概要を示すブロック図である。
【図２】本実施例の携帯電話端末の斜視図である。
【図３】本実施例の携帯電話端末に実装した表示部周囲の構成を示す分解斜視図である。
【図４】本実施例の詳細な機能ブロック図である。
【図５】本実施例の携帯電話端末のタッチセンサ機能のより詳細な構成を示すブロック図である。
【図６】本実施例の携帯電話端末における各センサ素子による接触検知のデータ処理を概略ブロック図である。
【図７】本実施例のセンサ素子の動作を説明する図である。
【図８】本実施例のセンサ素子の動作を説明する図である。
【図９】本実施例のセンサ素子の動作を説明する図である。
【図１０】本実施例のセンサ素子の動作を説明する図である。
【図１１】本実施例の動作のフローチャートである。
【図１２】従来のセンサ素子及びその制御例を説明する図である。
【図１３】従来のセンサ素子及びその制御例を説明する図である。
【符号の説明】
【００５０】
１００  携帯電話端末
１１０，３２０  制御部
１２０  センサ部
１２２，１２３，１２４，１２５，１２６  センサ素子群
１３０  表示部
１４０，３３０  記憶部
１４２  保存領域
１４４  外部データ保存領域
１５０  情報処理機能部
１６０  電話機能部
１７０  入力部キーパネル
１８０  拡声装置
２１０  タッチセンサ
２２０  カメラ
２３０  ライト
３００  前処理系
３１０  Ａ／Ｄ変換器
ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３，ＡＰ４  アプリケーション
ＡＰＲＦ  ＲＦＩＤアプリ
ＡＰＩ  アプリケーションプログラムインターフェース
ＡＰＩＲ  赤外線通信アプリ
ＡＲ、ＡＲ１、ＡＲ２  矢印
ＡＵＤ  オーディオドライバ
ＢＡ  ベースアプリ
ＢＰ１，ＢＰ２，ＢＰ３  基準点
ＣＬＫ  ＯＳタイマー
ＣＮＦ  確認部
ＣＯＭ  通信部
ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３  現在の位置
ＤＬ  デバイス層
ＥＡＰ  イヤホン
ＥＬＤ  サブ表示部
ＦＬＧ  フラグ記憶部
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３  センサ素子群
ＩＨ  割込ハンドラ
ＩＲ  赤外線通信部
ＩＲＤ  赤外線通信ドライバ
ＫＥＹ  キー操作部
ＫＳＰ  キースキャンポートドライバ
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４  センサ素子
ＬＳ１〜ＬＳ８  リスト項目
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３  センサ素子
ＭＩＣ  マイクロホン
ＯＣＤ  開閉検出デバイス（磁気）
ＰＮＬ  パネル
ＰＰ１，ＰＰ２，ＰＰ３  前回の位置
ＰＲ  プロトコル
ＰＳ  電源
ＰＳＣＯＮ  電源コントローラ
ＱＵＥ  キュー
ＲＤ  ラジオドライバ
ＲＦＤ  ＲＦＩＤドライバ
ＲＦＩＤ  ＲＦＩＤモジュール
ＲＭ  ラジオモジュール
ＳＩ  シリアルインターフェース部
ＳＩＭＯＮ  シリアル割込み監視部
ＳＰ  スピーカ
ＳＰ１、ＳＰ２  離間部
ＳＷ  切替部
ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４  タクトスイッチ
ＳＷＣＯＮ  切替制御部
ＴＩ  タイトル
ＴＳＢ  タッチセンサドライバブロック
ＴＳＭ  タッチセンサモジュール
ＴＳＢＡ  タッチセンサベースアプリブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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