(57)【要約】      （修正有）【課題】基板側の下部電極を個別電極として用いる下部アドレッシング構造の圧電アクチュエータにおける共通電極の電気的接続の信頼性を向上させる。【解決手段】表面に絶縁層２６が形成された基板２２上に下部電極膜３０、圧電体膜３２、及び上部電極膜３４が順次積層された圧電アクチュエータ１６Ａの製造方法であって、複数の上部電極膜を上部電極膜が配置される面とは異なる面にそれぞれ個別に引き出してから互いに接続して共通電極とする圧電アクチュエータの製造方法の提供。【選択図】図１
2008254202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面に絶縁層が形成された基板上に下部電極膜、圧電体膜、及び上部電極膜が順次積層された圧電アクチュエータの製造方法であって、
複数の上部電極膜を前記上部電極膜が配置される面とは異なる面にそれぞれ個別に引き出してから互いに接続して共通電極とすることを特徴とする圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項２】
複数の下部電極膜を前記複数の上部電極膜が引き出される面と同一面にそれぞれ個別に引き出すことを特徴とする請求項１に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項３】
前記複数の上部電極膜が引き出される面は前記下部電極膜が配置される面と同一面であることを特徴とする請求項１に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項４】
前記圧電体膜をスパッタ法、ゾルゲル法、又はＣＶＤ法で成膜することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項５】
前記絶縁層の表面には前記圧電体膜は形成されていないことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項６】
少なくとも表面に絶縁層が形成された基板上に下部電極膜、圧電体膜、及び上部電極膜が順次積層された圧電アクチュエータであって、
複数の上部電極膜を前記上部電極膜が配置される面とは異なる面にそれぞれ個別に引き出す複数の第１電極部と、
前記複数の上部電極膜が引き出される面に形成され、前記複数の第１電極部を互いに接続する共通配線部と、
を備えたことを特徴とする圧電アクチュエータ。
【請求項７】
複数の下部電極膜を前記複数の上部電極膜が引き出される面と同一面にそれぞれ個別に引き出す複数の第２電極部と、
前記複数の上部電極膜が引き出される面に形成され、前記複数の第２電極部にそれぞれ個別に接続される複数の個別配線部と、
を更に備えたことを特徴とする請求項６に記載の圧電アクチュエータ。
【請求項８】
前記共通配線部は、前記下部電極膜が配置される面と同一面に配置されることを特徴とする請求項６に記載の圧電アクチュエータ。
【請求項９】
前記絶縁層の表面には前記圧電体膜は形成されていないことを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータ。
【請求項１０】
請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
請求項１０に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板側の下部電極を個別電極として用いるアドレッシング構造を有する圧電アクチュエータの製造方法、圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液体を吐出するノズルと、ノズルに連通する圧力室と、圧力室内の容積を変化させる圧電アクチュエータとから主に構成される液体吐出ヘッドが知られている。圧電アクチュエータは、一般に、圧力室の一壁面を構成する振動板を基板として、この基板上に下部電極、圧電体膜、及び上部電極の順に積層されているものが用いられる。
【０００３】
圧電アクチュエータを駆動するためのアドレッシング構造としては、基板側の下部電極を共通電極として用いて上部電極を個別電極として用いる構造（上部アドレッシング構造）が一般的である。
【０００４】
その一方で、基板側の下部電極を個別電極として用いて上部電極を共通電極として用いる構造（下部アドレッシング構造）も知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
圧電体膜の形成方法としては、例えば、エアロゾルデポジション法、スパッタリング法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ゾルゲル法などが挙げられる（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
振動板を構成する基板としては、例えば、Ｓｉ（シリコン）基板が用いられる。この場合、その表面が二酸化珪素（ＳｉＯ２）膜や、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）などで覆われている基板が用いられる（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００６−６０９６号公報
【特許文献２】特開２００６−１９７１８号公報
【特許文献３】特開平１１−３０９８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
スパッタリングにより振動板上に成膜した圧電体膜は、配向性が高い分極状態を持つ一方で、通常の上部アドレッシング構造の液体吐出ヘッドにおける分極方向とは反対の分極方向を持つ。具体的には、５００℃近傍の温度条件で成膜したＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）あるいは変性ＰＺＴ（他材料をドーピングしたＰＺＴである）からなる圧電体膜では、振動板上の成膜面に対して垂直上向き（膜厚方向上向き）に分極された状態で成膜される。このような分極方向のままで圧電体膜を用いる方法としては、マイナス駆動も考えられるが、マイナス駆動では一般に駆動系が複雑になるので、コストアップになるといった問題がある。分極方向を反転させる方法も考えられるが、同じ電圧で得られる変位が２〜３割下がってしまうといった問題がある。
【０００８】
したがって、スパッタリングにより成膜して得られた配向性の高い分極状態を維持しつつ、低コストを維持しようとすると、下部アドレッシング構造とせざるを得ない。すなわち、基板としての振動板側の下部電極を個別電極としてアドレッシングし、上部電極を共通電極として用いる構造にする必要がある。
【０００９】
しかしながら、図２６に示すように、下部アドレッシング構造の圧電アクチュエータ９００では、振動板９０２を介して個別電極同士が導通しないように振動板９０２に対する絶縁処理をする必要があるだけでなく、振動板９０２上の個別電極としての下部電極９０４が有るところと無いところとの境界に段差９１０が生じ、そのような段差９１０の上に圧電体膜９０６を成膜することになる。そうすると、圧電体膜９０６の上面には凹凸が生じ、圧電体膜９０６上の上部電極９０８にはクラック９１２が発生して、クラック９１２の発生箇所で共通電極としての上部電極９０８が絶縁されてしまうといった課題がある。
【００１０】
また、圧電体膜９０６の焼成、成膜時に、下部電極９０４の有るところと無いところとが同時に加熱されるので、圧電体膜９０６の成長や、圧電体膜９０６への振動板９０２からの物質の拡散状態が、圧電体膜９０６の下部電極９０４上の部分とそれ以外の部分とで異なってしまい、圧電体膜９０６が振動板９０２から剥離し易くなるなどの別の課題もある。具体的には、圧電体膜９０６の下部電極９０４上の部分はいわゆる柱状ペロブスカイト構造となるが、圧電体膜９０６の下部電極９０４上でない部分（すなわち振動板９０２上の部分）は、いわゆるパイロクロア相になり、図２６中の矢印９１４に示す方向において振動板９０２から圧電体膜９０６が剥離してしまうことになる。
【００１１】
このような従来の圧電アクチュエータ９００を備えた液体吐出ヘッドの一部を図２７（ａ）の平面図に示し、その２７ｂ−２７ｂ線に沿った断面を図２７（ｂ）に示す。図２７（a）に示す液体吐出ヘッド９５０において、圧電アクチュエータ９００には、下部電極９０４、圧電体膜９０６、及び上部電極９０８から成る複数の圧電素子９２０を備えている。各圧電素子９２０の共通電極としての上部電極９０８は、その共通配線部９０８ａにおいて互いに連結している。図２７（ｂ）中に符号９２２で示す部分は、図２６に示した構造部分に相当する。このような符号９２２で示した構造部分は、下部アドレッシング構造（すなわち下部電極９０４が個別電極であって上部電極９０８が共通電極である構造）ではどうしても必要であり、前述したように段差９１０に因りクラック９１２が発生してしまう。このようなクラック９１２の発生箇所（すなわち図２７（ａ）及び（ｂ）における上部電極９０８の狭窄形状の支線部９０８ｂ）では絶縁が生じることになり、共通電極としての上部電極９０８の接続信頼性が低下するという課題があった。
【００１２】
特許文献１〜３には、上記の課題についても、その解決手段についても、記載がない。
【００１３】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板側の下部電極を個別電極として用いる下部アドレッシング構造の圧電アクチュエータにおける共通電極の電気的接続の信頼性を向上させることができる圧電アクチュエータの製造方法、圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、少なくとも表面に絶縁層が形成された基板上に下部電極膜、圧電体膜、及び上部電極膜が順次積層された圧電アクチュエータの製造方法であって、複数の上部電極膜を前記上部電極膜が配置される面とは異なる面にそれぞれ個別に引き出してから互いに接続して共通電極とすることを特徴とする圧電アクチュエータの製造方法を提供する。
【００１５】
本発明によれば、複数の上部電極膜をそれらが配置される面とは異なる面にそれぞれ引き出してから互いに接続して共通電極とすることで、上部電極膜が配置される面を構成する圧電体膜の段差に左右されることなく、電気接続の信頼性を向上させることができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の圧電アクチュエータの製造方法であって、複数の下部電極膜を前記複数の上部電極膜が引き出される面と同一面にそれぞれ個別に引き出すことを特徴とする。
【００１７】
請求項２の態様によれば、個別電極となる下部電極膜を上部電極膜が引き出される面と同一面に引き出すことで、電気配線スペースの確保が容易となり、高密度配線の実装が可能となる。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の圧電アクチュエータの製造方法であって、前記複数の上部電極膜が引き出される面は前記下部電極膜が配置される面と同一面であることを特徴とする。
【００１９】
複数の上部電極膜をそれぞれ個別に引き出すための基板を新たに用意する必要がなく、コストダウンを図ることができる。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータの製造方法であって、前記圧電体膜をスパッタ法、ゾルゲル法、又はＣＶＤ法で成膜することを特徴とする。
【００２１】
本発明は、スパッタ法、ゾルゲル法、又はＣＶＤ法で成膜された圧電体膜が好適であり、下部アドレッシング構造の圧電アクチュエータの高性能化を実現することができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータの製造方法であって、前記絶縁層の表面には前記圧電体膜は形成されていない（前記絶縁層表面に圧電体膜を残さない）ことを特徴とする。
【００２３】
請求項５の態様によれば、圧電体膜の剥離を防止することができる。
【００２４】
また前記目的を達成するために、請求項６に記載の発明は、少なくとも表面に絶縁層が形成された基板上に下部電極膜、圧電体膜、及び上部電極膜が順次積層された圧電アクチュエータであって、複数の上部電極膜を前記上部電極膜が配置される面とは異なる面にそれぞれ個別に引き出す複数の第１電極部と、前記複数の上部電極膜が引き出される面に形成され、前記複数の第１電極部を互いに接続する共通配線部と、を備えたことを特徴とする圧電アクチュエータを提供する。
【００２５】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の圧電アクチュエータであって、複数の下部電極膜を前記複数の上部電極膜が引き出される面と同一面にそれぞれ個別に引き出す複数の第２電極部と、前記複数の上部電極膜が引き出される面に形成され、前記複数の第２電極部にそれぞれ個別に接続される複数の個別配線部と、を更に備えたことを特徴とする。
【００２６】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の圧電アクチュエータであって、前記共通配線部は、前記下部電極膜が配置される面と同一面に配置されることを特徴とする。
【００２７】
請求項９に記載の発明は、請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータであって、前記絶縁層の表面には前記圧電体膜は形成されていない（前記絶縁層表面に圧電体膜を残さない）ことを特徴とする。
【００２８】
請求項１０に記載の発明は、請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載の圧電アクチュエータを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッドを提供する。
【００２９】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置を提供する。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、複数の上部電極膜をそれらが配置される面とは異なる面にそれぞれ引き出してから互いに接続して共通電極とすることで、上部電極膜が配置される面を構成する圧電体膜の段差に左右されることなく、電気接続の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００３２】
〔液体吐出ヘッド〕
（第１の実施形態）
本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施形態（第１の実施形態）として、本発明が適用される圧電アクチュエータを備えたインクジェットヘッド（以下、「記録ヘッド」と称する。）の構成について説明し、次いで、その記録ヘッドの製造方法について説明を行う。
【００３３】
図１は、第１の実施形態として、記録ヘッド１０Ａの構成例の一部を示した断面図である。図２は、記録ヘッド１０Ａに設けられる圧電アクチュエータ１６Ａの一部を示した平面図である。なお、説明の便宜上、図２では圧電アクチュエータ１６Ａの一部を構成する樹脂層３８及び配線形成基板４０の図示を省略している（図１参照）。
【００３４】
図１に示すように、本実施形態の記録ヘッド１０Ａは、インクの吐出口となるノズル１２と、ノズル１２に連通する圧力室１４と、圧力室１４内の容積を変化させる圧電アクチュエータ１６Ａとから主に構成される。
【００３５】
図示は省略するが、記録ヘッド１０Ａの吐出面（ノズル面）には複数のノズル１２が２次元状（マトリクス状）に配列されており、記録ヘッド１０Ａ内部には複数の圧力室１４がノズル１２毎に設けられている。各圧力室１４にはそれぞれインク供給口１８が形成されており、共通流路２０には複数の圧力室１４がそれぞれインク供給口１８を介して連通する。共通流路２０は記録ヘッド１０Ａ外部に設けられるインクタンク（不図示）から供給されるインクを貯留するための液体貯留部であり、共通流路２０内のインクが各圧力室１４に対して供給される。
【００３６】
圧力室１４の壁面（図１の上面）は、圧電アクチュエータ１６Ａの一部を構成する振動板２２によって構成される。振動板２２は、非導電性材料又は少なくとも表面（圧力室１４側とは反対側）に絶縁層が形成された基板である。本実施形態では、表面側にシリコン酸化膜（絶縁層）２６が形成されるとともに裏面側（圧力室１４側）にシリコン酸化膜（エッチングストップ層）２８が形成されたシリコン基板２４が振動板２２として用いられる。
【００３７】
本実施形態の圧電アクチュエータ１６Ａは、図１及び図２に示すように、振動板２２と、導電性材料からなる下部電極膜３０と、圧電性材料からなる圧電体膜３２と、導電性材料からなる上部電極膜３４とから主に構成され、振動板２２上の各圧力室１４に対応した位置にそれぞれ下部電極膜３０、圧電体膜３２、及び上部電極膜３４が順次積層される。こうして、下部電極膜３０、圧電体膜３２、及び上部電極膜３４からなる圧電素子（圧力発生素子）３６が圧力室１４毎に設けられる。各圧電素子３６の圧電体膜３２に電界を印加することによって、それぞれ対応する圧力室１４の容積を変化させることができ、各圧力室１４にそれぞれ連通するノズル１２からインク滴を吐出することができる。
【００３８】
本実施形態の圧電アクチュエータ１６Ａでは、下部電極膜３０が個別電極であり、上部電極膜３４が共通電極である構造（以下、「下部アドレッシング構造」という。）が採用される。下部アドレッシング構造を採用した圧電アクチュエータでは（図２６参照）、上述したように、振動板上の個別電極間に生じる段差上に圧電体膜を成膜すると圧電体膜の上面には凹凸が生じ、圧電体膜上の上部電極膜にはクラックが発生して、クラックの発生箇所で共通電極としての上部電極膜に絶縁が生じ、電気接続の信頼性が低下してしまうといった問題があった。
【００３９】
そこで本発明では、このような問題を解決するために、各圧電素子３６の上部電極膜３４が配置される面（即ち、圧電体膜３２の上面）と同一面でこれら上部電極膜３４を互いに接続するのではなく、各圧電素子３６の上部電極膜３４が配置される面とは高さ方向（図１の上下方向）が異なる面にこれら上部電極膜３４をそれぞれ個別に引き出してから互いに接続する。
【００４０】
本実施形態の圧電アクチュエータ１６Ａでは、振動板２２上に積層配置される樹脂層３８及び配線形成基板４０には各圧電素子３６にそれぞれ対応した貫通電極４２、４４が形成されており、これら貫通電極４２、４４によって各圧電素子３６の上部電極膜３４及び下部電極膜３０が配線形成基板４０の表面にそれぞれ個別に引き出される。図２では、上部電極膜３４上の第１の貫通電極４２の接続位置を符号３４ａで示し、下部電極膜３０上の第２の貫通電極４４の接続位置を符号３０ａで示す。
【００４１】
図３は、配線形成基板４０の表面に形成される電気配線パターンの構成例を示した平面図である。図３に示すように、配線形成基板４０の表面には、各圧電素子３６の上部電極膜３４及び下部電極膜３０にそれぞれ接続される第１及び第２の貫通電極４２、４４が露出している。複数（本例では４つ）の第１の貫通電極４２は共通配線部４６によって互いに接続され、配線形成基板４０の一端部（図３の下端部）に形成される共通端子部４８に引き出される。一方、各第２の貫通電極４４はそれぞれ対応して設けられる個別配線部５０によって配線形成基板４０の一端部に形成される個別端子部５２にそれぞれ個別に引き出される。各端子部４８、５２には、各圧電素子３６に対する駆動信号を伝達するための外部配線部材（フレキシブルケーブル等）が接続される。
【００４２】
本実施形態では、図１に示すように、上部電極膜３４及び下部電極膜３０を同一面（配線形成基板３８の表面）にそれぞれ個別に引き出しているが、本発明の実施に際しては本例に限定されず、上部電極膜３４及び下部電極膜３０を異なる面にそれぞれ個別に引き出してもよい。この場合、多層配線化されるので配線密度の向上を図ることができる。
【００４３】
また、図示は省略するが、各圧電素子３６の上部電極膜３４のみを配線形成基板４０の表面にそれぞれ個別に引き出して互いに接続する態様もある。
【００４４】
また、本実施形態の圧電アクチュエータ１６Ａでは、振動板２２の絶縁層（シリコン酸化膜）２６上には圧電体膜３２が形成されておらず（即ち、下部電極膜３０上のみに形成されており）、圧電体膜３２の剥離が防止されている。
【００４５】
次に、本発明に係る圧電アクチュエータの製造方法の一実施形態として、第１の実施形態の記録ヘッド１０Ａの製造方法の一例（第１〜第４の製造方法）について説明する。
【００４６】
図４〜図６は、第１の実施形態の記録ヘッド１０Ａの製造方法の一例（第１の製造方法）示した工程図である。
【００４７】
まず、表面に絶縁層１０８が形成されたＳＯＩ基板１００を用意する（図４（ａ））。ＳＯＩ基板１００は、シリコン基板（Ｓｉ基板）で構成される支持体１０２と、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２膜）で構成されるＢｏｘ層１０４と、シリコン基板（Ｓｉ基板）で構成される活性層１０６とから構成される多層基板である。絶縁層１０８としては、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯ２膜）であり、熱酸化法、スパッタ法、ＣＶＤ法などの方法で形成することができる。絶縁層１０８は、ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３などの酸化物、ＳｉＣＮ、ＴｉＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＴｉＡｌＣｒＮなどの窒化物、ＳｉＯＮなどの酸窒化物、樹脂などで構成されていてもよい。
【００４８】
次に、絶縁層１０８の表面全体に下部電極膜１１０を形成する（図４（ｂ））。下部電極膜１１０の材料としては、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｔｉ等の電極材料が挙げられる。下部電極膜１１０の形成方法としては、スパッタ法、蒸着法、ＣＶＤ法などの方法がある。下部電極膜１１０の厚さは、例えば１００〜３００ｎｍである。続いて、エッチングにより下部電極膜１１０のパターニングを行う（図４（ｃ））。具体的には、ドライエッチング（ＲＩＥ）により下部電極膜１１０を圧力室１４毎に個別化する。絶縁層１０８上に下部電極膜１１０をベタ成膜してエッチングする工程に代えて、レジストを用いたリフトオフ成膜によって下部電極膜１１０を各圧力室１４にそれぞれ対応する位置に形成してもよい。
【００４９】
次に、絶縁層１０８上の下部電極膜１１０を覆うようにして、ＳＯＩ基板１００の上面側に圧電体膜１１２を形成する（図４（ｄ））。圧電体膜１１２の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸バリウムなどの圧電材料が挙げられる。圧電体膜１１２の形成方法としては、スパッタ法、ＣＶＤ（ＭＯＣＶＤ）法、ゾルゲル法などがある。圧電体膜１１２の厚さは、例えば１〜５μｍである。
【００５０】
次に、圧電体膜１１２の表面全体に上部電極膜１１４を形成する（図４（ｅ））。上部電極膜１１４の材料は、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ａｕ等の電極材料が挙げられる。上部電極膜１１４の形成方法は、スパッタ法、蒸着法、ＣＶＤ法などがある。上部電極膜１１４の厚みは、例えば１００〜３００ｎｍである。続いて、エッチングにより上部電極膜１１４のパターニングを行う（図４（ｆ））。具体的には、フッ素系ガス又は塩素系ガスを用いたドライエッチング（ＲＩＥ）によって上部電極膜１１４をパターニングする。圧電体膜１１２上に上部電極膜１１４をベタ成膜してエッチングする工程に代えて、レジストを用いたリフトオフ成膜によって上部電極膜１１０を圧電体膜１１２上に形成してもよい。
【００５１】
次に、エッチングにより圧電体膜１１２のパターニングを行う（図４（ｇ））。具体的には、上部電極膜１１４と同様、フッ素系ガス又は塩素系ガスを用いたドライエッチング（ＲＩＥ）によって上部電極膜１１４をパターニングする。このとき、絶縁層１０８上に圧電体膜１１２が残らないようにエッチングにより除去する。これにより、圧電体膜１１２の剥離を防止することができる。上部電極膜１１４及び圧電体膜１１２のエッチングを同時に実施してもよい。
【００５２】
次に、ＳＯＩ基板１００の下面側を構成する支持体（シリコン基板）１０２に対して、エッチング等により圧力室１４となる開口部１１６を形成する（図２（ｈ））。続いて、ノズル１２や共通流路２０などが形成された流路形成基板１１７をＳＯＩ基板１００の下面側に接合する（図５（ａ））。
【００５３】
次に、絶縁層１０８上に積層された下部電極膜１１０、圧電体膜１１２、及び上部電極膜１１４を覆うようにして、ＳＯＩ基板１００の上面側に樹脂層１１８を形成する（図５（ｂ））。樹脂層１１８の材料としては、感光性エポキシ、感光性ポリイミド、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材料が挙げられる。続いて、感光又はエッチングにより樹脂層１１８のパターニングを行う（図５（ｃ））。具体的には、各貫通電極４２、４４の下部を構成する凹部１１８ａ、１１８ｂや、上部電極膜１１４表面に形成される空間部を構成する凹部１１８ｃが形成されるように樹脂層１１８をパターニングする。
【００５４】
次に、樹脂層１１８上に配線形成基板１２０を接合する（図５（ｄ））。配線形成基板１２０としては、例えば、表面に絶縁層（シリコン酸化膜等）が形成されたシリコン基板やガラスなどの絶縁性基板を用いる。配線形成基板１２０には、各貫通電極４２、４４の上部を構成する貫通孔１２０ａ、１２０ｂを予め形成しておき、樹脂層１１８に形成される凹部１１８ａ、１１８ｂとの位置合わせを行いながら、配線形成基板１２０を接合する。これにより、各貫通電極４２、４４を構成するビア１２２、１２４が形成される。
【００５５】
次に、配線形成基板１２０の表面及びビア１２２、１２４の内壁面に電極膜（配線用メタル）１２６を形成する（図５（ｅ））。電極膜１２６の材料としては、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｉｒ等の電極材料が挙げられる。電極膜１２６の形成方法としては、スパッタ法、ＣＶＤ法等がある。続いて、真空スクリーン印刷やめっき等の方法でビア１２２、１２４内部に電極（貫通電極）１２８、１２９を形成する（図５（ｆ））。
【００５６】
最後に、エッチングにより配線形成基板１２０の表面の電極膜１２６をパターニングする（図６）。具体的には、図３に示した共通配線部４６や個別配線部５０などの電気配線パターンが配線形成基板１２０の表面に形成されるようにパターニングを行う。こうして、本実施形態の記録ヘッド１０Ａを得ることができる。
【００５７】
図７及び図８は、第１の実施形態の記録ヘッド１０の製造方法の他の例（第２の製造方法）示した工程図である。図７及び図８中、図４〜図６と共通する部分には同一の符号を付している。第２の製造方法では、下部電極膜１１０、圧電体膜１１２、及び上部電極膜１１４を順次形成する前に、ＳＯＩ基板１００の支持体１０２に圧力室１４となる開口部１１６を予め形成する点を除いて第１の製造方法と同様である。以下、第１の製造方法と共通する点については説明を省略又は簡略的に行う。
【００５８】
まず、表面に絶縁層１０８が形成されたＳＯＩ基板１００の支持体１０２に圧力室１４となる開口部１１６を形成し、更に、別途製作した流路形成基板１１７をＳＯＩ基板１００の下面側に接合する（図７（ａ））。
【００５９】
次に、絶縁層１０８の表面全体に下部電極膜１１０を形成し（図７（ｂ））、ドライエッチング（ＲＩＥ）により下部電極膜１１０を圧力室１４毎にパターニングする（図７（ｃ））。続いて、絶縁層１０８上の下部電極膜１１０を覆うように、ＳＯＩ基板１００の上面側に圧電体膜１１２を形成する（図７（ｄ））。更に、圧電体膜１１２上に上部電極膜１１４を形成し（図７（ｅ））、エッチングにより上部電極膜１１４のパターニングを行う。圧電体膜１１２上に上部電極膜１１４をベタ成膜してエッチングする工程に代えて、レジストを用いたリフトオフ成膜によって上部電極膜１１４を圧電体膜１１２上に直接形成してもよい。
【００６０】
次に、エッチングにより圧電体膜１１２のパターニングを行う（図７（ｇ））。このとき、第１の製造方法と同様に、絶縁層１０８上に圧電体膜１１２が残らないようにエッチングにより除去する。上部電極膜１１４及び圧電体膜１１２のエッチングを同時に実施してもよい。この後の工程（図７（ｈ）、図８（ａ）〜（ｅ））は、第１の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００６１】
図９〜図１１は、第１の実施形態の記録ヘッド１０の製造方法の他の例（第３の製造方法）を示した工程図である。図９〜図１１中、図４〜図６と共通する部分には同一の符号を付している。第３の製造方法では、エッチングによる下部電極膜１１０のパターニングが圧電体膜１１２や上部電極膜１１４が形成された後に行われる点を除いて第１の製造方法と同様である。以下、第１の製造方法と共通する点については説明を省略又は簡略的に行う。
【００６２】
まず、表面に絶縁層１０８が形成されたＳＯＩ基板１００を用意し（図９（ａ））、絶縁層１０８に下部電極膜１１０、圧電体膜１１２、及び上部電極膜１１４を順次積層する（図９（ｂ）〜（ｄ））。続いて、エッチングにより上部電極膜１１４及び圧電体膜１１２を順次パターニングする（図９（ｅ）、（ｆ））。上部電極膜１１４及び圧電体膜１１２を同時にエッチングしてもよい。その後、エッチングにより下部電極膜１１０をパターニングする（図９（ｇ））。この後の工程（図９（ｈ）、図１０（ａ）〜（ｆ）、図１１）は、第１の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００６３】
図１２及び図１３は、第１の実施形態の記録ヘッド１０の製造方法の他の例（第４の製造方法）を示した工程図である。図１２及び図１３中、図４〜図６と共通する部分には同一の符号を付している。第４の製造方法では、エッチングによる下部電極膜１１０のパターニングが圧電体膜１１２や上部電極膜１１４が形成された後に行われる点を除いて第２の製造方法と同様である。以下、第２の製造方法と共通する点については説明を省略又は簡略的に行う。
【００６４】
まず、表面に絶縁層１０８が形成されたＳＯＩ基板１００の支持体１０２に圧力室１４となる開口部１１６を形成し、更に、ＳＯＩ基板１００の下面側に流路形成基板１１７を接合する（図１２（ａ））。続いて、絶縁層１０８に下部電極膜１１０、圧電体膜１１２、及び上部電極膜１１４を順次積層する（図１２（ｂ）〜（ｄ））。続いて、エッチングにより上部電極膜１１４、圧電体膜１１２を順次パターニングする（図１２（ｅ）、（ｆ））。上部電極膜１１４及び圧電体膜１１２を同時にエッチングしてもよい。その後、エッチングにより下部電極膜１１０をパターニングする（図１２（ｇ））。この後の工程（図１２（ｈ）、図１３（ａ）〜（ｅ））は、第１の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００６５】
上述した各製造方法（第１〜第４の製造方法）によれば、各圧電素子３６の共通電極となる上部電極膜１１４は、各上部電極膜１１４が配置される面（圧電体膜１１２の表面）と同一面で互いに接続されることなく、高さ方向（図の上下方向）が異なる面（配線形成基板１２０の表面）にそれぞれ個別に引き出されてから互いに接続される。よって、各上部電極膜１１４が配置される面の段差（凹凸）に左右されることなく、電気接続の信頼性を向上させることができる。また、最終的に絶縁層１０８上には圧電体膜１１２が残らないので、圧電体膜１１２がパイクロア相になることがなく、圧電体膜１１２の剥離を防止することができる。
【００６６】
特に、第３及び第４の製造方法によれば、下部電極膜１１０を後から加工することで、最終的に除去される圧電体膜１１２の除去部分も含めて全て下部電極膜１１０上に成膜されるので、工程中での圧電体膜１１２の剥離を確実に防止することができる。
【００６７】
（第２の実施形態）
本発明に係る液体吐出ヘッドの他の実施形態（第２の実施形態）として、本発明が適用される圧電アクチュエータを備えた記録ヘッド及びその製造方法について説明を行う。
【００６８】
図１４は、第２の実施形態として、記録ヘッド１０Ｂの構成例の一部を示した断面図である。図１４中、図１と共通する部分には同一の符号を付している。
【００６９】
本実施形態の圧電アクチュエータ１６Ｂでは、図１４に示すように、各圧電素子３６の上部電極膜３４は、下部電極膜３０が配置される面（絶縁層２６の表面）にそれぞれ個別に引き出されてから互いに接続される。具体的には、各圧電素子３６の一側面（図１４における左側面）には絶縁膜６０が設けられ、絶縁膜６０の表面を覆うようにして一端が上部電極膜３４に接続されるとともに他端が絶縁層２６の表面に設けられる共通配線部６４に接続される表面電極膜６２が設けられる。他の構造については、第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００７０】
本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、各圧電素子３６の上部電極膜３４をそれぞれ個別に引き出すための基板（配線形成基板など）を新たに用意する必要がなく、コストダウンを図ることができる。
【００７１】
次に、本発明に係る圧電アクチュエータの製造方法の他の実施形態として、第２の実施形態の記録ヘッド１０Ｂの製造方法の一例（第５〜第８の製造方法）について説明する。
【００７２】
図１５及び図１６は、第２の実施形態の記録ヘッド１０Ｂの製造方法の一例（第５の製造方法）示した工程図である。図１５及び図１６中、図４〜図６と共通する部分には同一の符号を付している。第５の製造方法は第１の製造方法に対応した方法である。以下、第１の製造方法と共通する点については説明を省略又は簡略的に行う。
【００７３】
まず、表面に絶縁層１０８が形成されたＳＯＩ基板１００を用意した後（図１５（ａ））、絶縁層１０８の表面全体に下部電極膜１１０を形成し（図１５（ｂ））、エッチングにより下部電極膜１１０のパターニングを行う（図１５（ｃ））。続いて、下部電極膜１１０を覆うように、ＳＯＩ基板１００の上面側に圧電体膜１１２を形成し（図１５（ｄ））、更に、圧電体膜１１２上に上部電極膜１１４を形成した後（図１５（ｅ））、エッチングによって上部電極膜１１４及び圧電体膜１１２を順次又は同時にパターニングする（図１５（ｆ）、（ｇ））。ここまでの工程については、第１の製造方法と同様である。
【００７４】
本製造方法では、上記のようにしてパターニングされた下部電極膜１１０の一部１１０ａを圧電素子３６の個別電極として機能させるとともに、他の一部１１０ｂを共通配線部１３０として機能させるため、各圧電素子３６の共通電極となる上部電極膜１１４をそれぞれ共通配線部１３０に接続する。そこで、次の工程では、上部電極膜１１４と共通配線部１３０（下部電極膜１１０ｂ）との電気的な接続を行うための前処理工程として、圧電素子３６の個別電極（下部電極膜１１０ａ）との絶縁性を確保するために絶縁膜１３２を形成する（図１５（ｈ））。絶縁膜１３２の材料としては、ポリイミド、エポキシ、無機材料などが挙げられる。これらの材料から成るベタ膜をＳＯＩ基板１００の上面側に成膜し、エッチングによってパターニングすることで絶縁膜１３２を形成することができる。また、材料自体に感光性を持つ材料（感光性ポリイミド、感光性エポキシ等）を使用することで、レジストを用いずに形成することもできる。
【００７５】
次に、絶縁膜１３２の表面を覆うようにして一端が上部電極膜１１４に接続されるとともに他端が共通配線部１３０に接続される表面電極膜１３４を形成する（図１６（ａ））。表面電極膜１３４の材料としては、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｉｒ等の電極材料が挙げられる。表面電極膜１３４の形成方法としては、ＳＯＩ基板１００の上面側にＡｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｉｒ等の電極材料をベタ成膜して、エッチングによりパターニングする方法などがある。
【００７６】
その後、第１の製造方法と同様にして、ＳＯＩ基板１００の支持体１０２に圧力室１４となる開口部１１６をエッチングにより形成し（図１６（ｂ））、別途製作した流路形成基板１１７をＳＯＩ基板１００の下面側に接合する（図１６（ｃ））。こうして、本実施形態の記録ヘッド１０Ｂを得ることができる。
【００７７】
図１７及び図１８は、第２の実施形態の記録ヘッド１０Ｂの製造方法の他の例（第６の製造方法）示した工程図である。図１７及び図１８中、図４〜図６と共通する部分には同一の符号を付している。第６の製造方法は第２の製造方法に対応した方法である。以下、第２の製造方法と共通する点については説明を省略又は簡略的に行う。
【００７８】
まず、表面に絶縁層１０８が形成されたＳＯＩ基板１００の支持体１０２に圧力室１４となる開口部１１６を形成した後、別途作製した流路形成基板１１７をＳＯＩ基板１００の下面側に接合する（図１７（ａ））。続いて、絶縁層１０８上に下部電極膜１１０を形成し（図１７（ｂ））、エッチングにより下部電極膜１１０のパターニングを行った後（図１７（ｃ））、更に、下部電極膜１１０を覆うように、ＳＯＩ基板１００の上面側に圧電体膜１１２を形成する（図１７（ｄ））。続いて、圧電体膜１１２上に上部電極膜１１４を形成し（図１７（ｅ））、エッチングによって上部電極膜１１４及び圧電体膜１１２を順次又は同時にパターニングする（図１７（ｆ）、（ｇ））。ここまでの工程については、第２の製造方法と同様である。
【００７９】
次に、各圧電素子３６の共通電極となる上部電極膜１１４を共通配線部１３０（下部電極膜１１０ｂ）にそれぞれ個別に接続するために、前処理工程として各圧電素子３６の一側面に絶縁膜１３２を形成し（図１７（ｈ））、絶縁膜１３２の表面を覆うようにして一端が上部電極膜１１４に接続されるとともに他端が共通配線部１３０に接続される表面電極膜１３４を形成する（図１８）。こうして、本実施形態の記録ヘッド１０Ｂを得ることができる。
【００８０】
図１９及び図２０は、第２の実施形態の記録ヘッド１０Ｂの製造方法の他の例（第７の製造方法）示した工程図である。図１７及び図１８中、図４〜図６と共通する部分には同一の符号を付している。第７の製造方法は、第３の製造方法に対応した方法である。以下、第３の製造方法と共通する点については説明を省略又は簡略的に行う。
【００８１】
まず、表面に絶縁層１０８が形成されたＳＯＩ基板１００を用意し（図１９（ａ））、絶縁層１０８上に下部電極膜１１０、圧電体膜１１２、及び上部電極膜１１４を順次積層する（図１９（ｂ）〜（ｄ））。続いて、エッチングにより上部電極膜１１４及び圧電体膜１１２を順次又は同時にパターニングする（図１９（ｅ）、（ｆ））。その後、エッチングにより下部電極膜１１０をパターニングする（図９（ｇ））。ここまでの工程は第３の製造方法と同様である。
【００８２】
この後の工程は第５の製造方法と同様である。即ち、各圧電素子３６の一側面に絶縁膜１３２を形成し（図１９（ｈ））、絶縁膜１３２の表面を覆うようにして一端が上部電極膜１１４に接続されるとともに他端が共通配線部１３０に接続される表面電極膜１３４を形成する（図２０（ａ））。その後、ＳＯＩ基板１００の支持体１０２に圧力室１４となる開口部１１６をエッチングにより形成し（図２０（ｂ））、別途製作した流路形成基板１１７をＳＯＩ基板１００の下面側に接合する（図２０（ｃ））。こうして、本実施形態の記録ヘッド１０Ｂを得ることができる。
【００８３】
図２１及び図２２は、第２の実施形態の記録ヘッド１０Ｂの製造方法の他の例（第８の製造方法）示した工程図である。図２１及び図２２中、図４〜図６と共通する部分には同一の符号を付している。第８の製造方法は、第４の製造方法に対応した方法である。以下、第４の製造方法と共通する点については説明を省略又は簡略的に行う。
【００８４】
まず、表面に絶縁層１０８が形成されたＳＯＩ基板１００の支持体１０２に圧力室１４となる開口部１１６を形成し、更に、別途作成した流路形成基板１１７をＳＯＩ基板１００の下面側に接合した後（図２１（ａ））、絶縁層１０８上に下部電極膜１１０、圧電体膜１１２、及び上部電極膜１１４を順次積層する（図２１（ｂ）〜（ｄ））。続いて、エッチングによって上部電極膜１１４及び圧電体膜１１２を順次又は同時にパターニングを行い（図２１（ｅ）、（ｆ））、更に、エッチングにより下部電極膜１１０のパターニングを行う。ここまでの工程は第４の製造方法と同様である。
【００８５】
この後の工程は第６の製造方法と同様である。即ち、各圧電素子３６の一側面に絶縁膜１３２を形成し（図２１（ｈ））、絶縁膜１３２の表面を覆うようにして一端が上部電極膜１１４に接続されるとともに他端が共通配線部１３０に接続される表面電極膜１３４を形成する（図２２）。こうして、本実施形態の記録ヘッド１０Ｂを得ることができる。
【００８６】
上述した各製造方法（第５〜第８の製造方法）によれば、第１〜第４の製造方法と同様な効果が得られるとともに、各圧電素子３６の共通電極となる上部電極膜１１４は下部電極膜１１０が配置される面（即ち、絶縁層１０８上）にそれぞれ個別に引き出されるため、各圧電素子３６の上部電極３４をそれぞれ個別に引き出すための部材（配線形成基板や樹脂層など）を配置する工程が不要となり、コストダウンを図ることができる。
【００８７】
特に、第７及び第８の製造方法によれば、下部電極膜１１０を後から加工することで、最終的に除去される圧電体膜１１２の除去部分も含めて全て下部電極膜１１０上に成膜されるので、工程中での圧電体膜１１２の剥離を確実に防止することができる。
【００８８】
〔画像形成装置〕
次に、本発明に係る画像形成装置としての一実施形態であるインクジェット記録装置について説明する。
【００８９】
図２３は、インクジェット記録装置の概略を示す全体構成図である。図２３に示すように、このインクジェット記録装置２００は、インクの色毎に設けられた複数の記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙを有する印字部２１２と、各記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部２１４と、記録紙２１６を供給する給紙部２１８と、記録紙２１６のカールを除去するデカール処理部２２０と、前記印字部２１２のノズル面（インク吐出面）に対向して配置され、記録紙２１６の平面性を保持しながら記録紙２１６を搬送する吸着ベルト搬送部２２２と、印字部２１２による印字結果を読み取る印字検出部２２４と、印画済みの記録紙（プリント物）を外部に排紙する排紙部２２６と、を備えている。各記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙはそれぞれ第１又は第２の実施形態の記録ヘッド１０Ａ、１０Ｂに相当するものである。
【００９０】
図２３では、給紙部２１８の一例としてロール紙（連続用紙）のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。
【００９１】
ロール紙を使用する装置構成の場合、図２３のように、裁断用のカッター２２８が設けられており、該カッター２２８によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター２２８は、記録紙２１６の搬送路幅以上の長さを有する固定刃２２８Ａと、該固定刃２２８Ａに沿って移動する丸刃２２８Ｂとから構成されており、印字裏面側に固定刃２２８Ａが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃２２８Ｂが配置されている。なお、カット紙を使用する場合には、カッター２２８は不要である。
【００９２】
複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコードあるいは無線タグ等の情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される用紙の種類を自動的に判別し、用紙の種類に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。
【００９３】
給紙部２１８から送り出される記録紙２１６はマガジンに装填されていたことによる巻き癖が残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部２２０においてマガジンの巻き癖方向と逆方向に加熱ドラム２３０で記録紙２１６に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。
【００９４】
デカール処理後、カットされた記録紙２１６は、吸着ベルト搬送部２２２へと送られる。吸着ベルト搬送部２２２は、ローラー２３１、２３２間に無端状のベルト２３３が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部２１２のノズル面及び印字検出部２２４のセンサ面に対向する部分が平面をなすように構成されている。
【００９５】
ベルト２３３は、記録紙２１６の幅よりも広い幅寸法を有しており、ベルト面には多数の吸引孔（不図示）が形成されている。図２３に示したとおり、ローラー２３１、２３２間に掛け渡されたベルト２３３の内側において印字部２１２のノズル面及び印字検出部２２４のセンサ面に対向する位置には吸着チャンバー２３４が設けられており、この吸着チャンバー２３４をファン２３５で吸引して負圧にすることによってベルト２３３上の記録紙２１６が吸着保持される。
【００９６】
ベルト２３３が巻かれているローラー２３１、２３２の少なくとも一方にモータ（不図示）の動力が伝達されることにより、ベルト２３３は図２３において、時計回り方向に駆動され、ベルト２３３上に保持された記録紙２１６は、図２３の左から右へと搬送される。
【００９７】
縁無しプリント等を印字するとベルト２３３上にもインクが付着するので、ベルト２３３の外側の所定位置（印字領域以外の適当な位置）にベルト清掃部２３６が設けられている。ベルト清掃部２３６の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、あるいはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラー線速度を変えると清掃効果が大きい。
【００９８】
なお、吸着ベルト搬送部２２２に代えて、ローラー・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラー・ニップ搬送すると、印字直後に用紙の印字面にローラーが接触するので、画像が滲み易いという問題がある。従って、本例のように、印字領域では画像面と接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。
【００９９】
吸着ベルト搬送部２２２により形成される用紙搬送路上において印字部２１２の上流側には、加熱ファン２４０が設けられている。加熱ファン２４０は、印字前の記録紙２１６に加熱空気を吹きつけ、記録紙２１６を加熱する。印字直前に記録紙２１６を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。
【０１００】
印字部２１２は、最大紙幅に対応する長さを有するライン型ヘッドを紙搬送方向（副走査方向）と直交する方向（主走査方向）に配置した、いわゆるフルライン型のヘッドとなっている。印字部２１２を構成する各記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙは、本インクジェット記録装置２００が対象とする最大サイズの記録紙２１６の少なくとも一辺を超える長さにわたってインク吐出口（ノズル）が複数配列されたライン型ヘッドで構成されている（図２４参照）。
【０１０１】
記録紙２１６の搬送方向（紙搬送方向）に沿って上流側（図２３の左側）から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の順に各色インクに対応した記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙが配置されている。記録紙２１６を搬送しつつ各記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙからそれぞれ色インクを吐出することにより記録紙２１６上にカラー画像を形成し得る。
【０１０２】
このように、紙幅の全域をカバーするフルラインヘッドがインク色毎に設けられてなる印字部２１２によれば、紙搬送方向（副走査方向）について記録紙２１６と印字部２１２を相対的に移動させる動作を一回行うだけで（すなわち、一回の副走査で）記録紙２１６の全面に画像を記録することができる。これにより、記録ヘッドが紙搬送方向と直交する方向（主走査方向）に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。
【０１０３】
なお本例では、ＫＣＭＹの標準色（４色）の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態には限定されず、必要に応じて淡インク、濃インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタ等のライト系インクを吐出する記録ヘッドを追加する構成も可能である。
【０１０４】
図２３に示したように、インク貯蔵／装填部２１４は、各記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙに対応する色のインクを貯蔵するタンクを有し、各タンクは図示を省略した管路を介して各記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙと連通されている。また、インク貯蔵／装填部２１４は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段（表示手段、警告音発生手段等）を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。
【０１０５】
印字検出部２２４は、印字部２１２の打滴結果を撮像するためのイメージセンサ（ラインセンサ等）を含み、該イメージセンサによって読み取った打滴画像からノズルの目詰まりその他の吐出不良をチェックする手段として機能する。
【０１０６】
本例の印字検出部２２４は、少なくとも各記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙによるインク吐出幅（画像記録幅）よりも幅の広い受光素子列を有するラインセンサで構成される。このラインセンサは、赤（Ｒ）の色フィルタが設けられた光電変換素子（画素）がライン状に配列されたＲセンサ列と、緑（Ｇ）の色フィルタが設けられたＧセンサ列と、青（Ｂ）の色フィルタが設けられたＢセンサ列とからなる色分解ラインＣＣＤセンサで構成されている。なお、ラインセンサに代えて、受光素子が二次元配列されて成るエリアセンサを用いることも可能である。
【０１０７】
印字検出部２２４は、各色の記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙにより印字されたテストパターンを読み取り、各ヘッドの吐出検出を行う。吐出判定は、吐出の有無、ドットサイズの測定、ドット着弾位置の測定等で構成される。
【０１０８】
印字検出部２２４の後段には、後乾燥部２４２が設けられている。後乾燥部２４２は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹きつける方式が好ましい。
【０１０９】
多孔質のペーパに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。
【０１１０】
後乾燥部２４２の後段には、加熱・加圧部２４４が設けられている。加熱・加圧部２４４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラー２４５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。
【０１１１】
このようにして生成されたプリント物は、排紙部２２６から排出される。本来プリントすべき本画像（目的の画像を印刷したもの）とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置２００では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部２２６Ａ、２２６Ｂへと送るために排紙経路を切り換える選別手段（不図示）が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター（第２のカッター）２４８によってテスト印字の部分を切り離す。カッター２４８は、排紙部２２６の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に、本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター２４８の構造は前述した第１のカッター２２８と同様であり、固定刃２４８Ａと丸刃２４８Ｂとから構成されている。また、図示を省略したが、本画像の排出部２２６Ａには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられている。
【０１１２】
図２５は、インクジェット記録装置２００の制御系を示す要部ブロック図である。インクジェット記録装置２００は、通信インターフェース２７０、システムコントローラ２７２、画像メモリ２７４、モータドライバ２７６、ヒータドライバ２７８、プリント制御部２８０、画像バッファメモリ２８２、ヘッドドライバ２８４等を備えている。
【０１１３】
通信インターフェース２７０は、ホストコンピュータ２８６から送られてくる画像データを受信するインターフェース部である。通信インターフェース２７０にはシリアルインターフェースやパラレルインターフェースを適用することができる。この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリ（不図示）を搭載してもよい。
【０１１４】
ホストコンピュータ２８６から送出された画像データは通信インターフェース２７０を介してインクジェット記録装置２００に取り込まれ、一旦画像メモリ２７４に記憶される。画像メモリ２７４は、通信インターフェース２７０を介して入力された画像を一旦格納する記憶手段であり、システムコントローラ２７２を通じてデータの読み書きが行われる。画像メモリ２７４は、半導体素子からなるメモリに限らず、ハードディスクなど磁気媒体を用いてもよい。
【０１１５】
システムコントローラ２７２は、通信インターフェース２７０、画像メモリ２７４、モータドライバ２７６、ヒータドライバ２７８等の各部を制御する制御部である。システムコントローラ２７２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、ホストコンピュータ２８６との間の通信制御、画像メモリ２７４の読み書き制御等を行うとともに、搬送系のモータ２８８やヒータ２８９を制御する制御信号を生成する。
【０１１６】
モータドライバ２７６は、システムコントローラ２７２からの指示に従ってモータ２８８を駆動するドライバ（駆動回路）である。ヒータドライバ２７８は、システムコントローラ２７２からの指示に従って後乾燥部２４２その他各部のヒータ２８９を駆動するドライバである。
【０１１７】
プリント制御部２８０は、システムコントローラ２７２の制御に従い、画像メモリ２７４内の画像データから印字制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した印字制御信号（ドットデータ）をヘッドドライバ２８４に供給する制御部である。プリント制御部２８０において所要の信号処理が施され、該画像データに基づいてヘッドドライバ２８４を介して記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙのインク滴の吐出量や吐出タイミングの制御が行われる。これにより、所望のドットサイズやドット配置が実現される。
【０１１８】
プリント制御部２８０には画像バッファメモリ２８２が備えられており、プリント制御部２８０における画像データ処理時に画像データやパラメータなどのデータが画像バッファメモリ２８２に一時的に格納される。なお、図２５において画像バッファメモリ２８２はプリント制御部２８０に付随する態様で示されているが、画像メモリ２７４と兼用することも可能である。また、プリント制御部２８０とシステムコントローラ２７２とを統合して１つのプロセッサで構成する態様も可能である。
【０１１９】
ヘッドドライバ２８４は、プリント制御部２８０から与えられるドットデータに基づいて各色の記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙの圧電素子３６（図１参照）を駆動するための駆動信号を生成し、圧電素子３６に生成した駆動信号を供給する。ヘッドドライバ２８４には記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙの駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を含んでいてもよい。
【０１２０】
印字検出部２２４は、図２３で説明したように、ラインセンサを含むブロックであり、記録紙２１６に印字された画像を読み取り、所要の信号処理などを行って印字状況（吐出の有無、打滴のばらつきなど）を検出し、その検出結果をプリント制御部２８０に提供する。
【０１２１】
プリント制御部２８０は、必要に応じて印字検出部２２４から得られる情報に基づいて記録ヘッド２１２Ｋ、２１２Ｃ、２１２Ｍ、２１２Ｙに対する各種補正を行う。
【０１２２】
以上、本発明の圧電アクチュエータの製造方法、圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、及び画像形成装置について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】第１の実施形態としての記録ヘッドの構成例の一部を示した断面図
【図２】圧電アクチュエータの一部を示した平面図
【図３】配線形成基板の表面に形成される電気配線パターンの構成例を示した平面図
【図４】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第１の製造方法を示した工程図
【図５】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第１の製造方法を示した工程図
【図６】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第１の製造方法を示した工程図
【図７】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第２の製造方法を示した工程図
【図８】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第２の製造方法を示した工程図
【図９】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第３の製造方法を示した工程図
【図１０】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第３の製造方法を示した工程図
【図１１】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第３の製造方法を示した工程図
【図１２】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第４の製造方法を示した工程図
【図１３】第１の実施形態に係る記録ヘッドの第４の製造方法を示した工程図
【図１４】第２の実施形態としての記録ヘッドの構成例の一部を示した断面図
【図１５】第２の実施形態に係る記録ヘッドの第５の製造方法を示した工程図
【図１６】第２の実施形態に係る記録ヘッドの第５の製造方法を示した工程図
【図１７】第２の実施形態に係る記録ヘッドの第６の製造方法を示した工程図
【図１８】第２の実施形態に係る記録ヘッドの第６の製造方法を示した工程図
【図１９】第２の実施形態に係る記録ヘッドの第７の製造方法を示した工程図
【図２０】第２の実施形態に係る記録ヘッドの第７の製造方法を示した工程図
【図２１】第２の実施形態に係る記録ヘッドの第８の製造方法を示した工程図
【図２２】第２の実施形態に係る記録ヘッドの第８の製造方法を示した工程図
【図２３】インクジェット記録装置の概略を示す全体構成図
【図２４】インクジェット記録装置の印字部周辺を示した要部平面図
【図２５】インクジェット記録装置の制御系を示す要部ブロック図
【図２６】従来の圧電アクチュエータの一部を示した要部断面図
【図２７】従来の圧電アクチュエータを備えた液体吐出ヘッドを示した構成図
【符号の説明】
【０１２４】
１０Ａ、１０Ｂ…記録ヘッド、１２…ノズル、１４…圧力室、１６Ａ、１６Ｂ…圧電アクチュエータ、２０…共通流路、２２…振動板、３０…下部電極膜、３２…圧電体膜、３４…上部電極膜、３６…圧電素子、３８…樹脂層、４０…配線形成基板、４２、４４…貫通電極、４６…共通配線部、５０…個別配線部、１００…ＳＯＩ基板、１０８…絶縁層、１１０…下部電極膜、１１２…圧電体膜、１１４…上部電極膜、１１６…開口部、１１８…樹脂層、１２０…配線形成基板、１２６、１２８…貫通電極、１３０…共通配線部、１３２…絶縁膜、１３４…表面電極膜、２００…インクジェット記録装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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