(57)【要約】【課題】溶解可能な樹脂により吐出液の流路パターンを形成し、被覆層を形成した後に溶解可能な樹脂を溶出する液体吐出ヘッドの製造方法において、流路壁の形状や厚さ分布の悪化を防止可能な簡便な方法を提供する。【解決手段】液体を吐出するために用いられるエネルギーを発生するエネルギー発生素子が形成された基板と、この素子を駆動するための信号を伝達するための配線と、液体を吐出するための吐出口と、吐出口に連通する流路とを有する液体吐出ヘッドの製造方法において、基板上に溶解可能な樹脂により樹脂層を形成し、樹脂層に配線を形成するための第１のパターンを形成し、第１のパターンを利用して基板上に配線を形成し、樹脂層に流路を形成するための第２のパターンを形成し、第１及び第２のパターンが形成された樹脂層を被覆する被覆層を形成し、被覆層に吐出口を形成し、樹脂層を除去する。【選択図】図１
2008254259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するために用いられるエネルギーを発生するエネルギー発生素子が形成された基板と、前記エネルギー発生素子を駆動するための信号を伝達するための配線と、液体を吐出するための吐出口と、前記吐出口に連通する流路と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記基板上に溶解可能な樹脂により、樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に前記配線を形成するための第１のパターンを形成する工程と、
前記第１のパターンを利用して、前記基板上に配線を形成する工程と、
前記樹脂層に前記流路を形成するための第２のパターンを形成する工程と、
前記第１及び第２のパターンが形成された樹脂層を被覆する被覆層を形成する工程と、
前記被覆層に前記吐出口を形成する工程と、
前記樹脂層を除去する工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記配線の形成をめっきにより行うことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記基板上に前記めっきに用いられる金属層を形成した後、前記樹脂層を形成することを特徴とする、請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記基板上に前記めっきのための金属層を形成し、これをパターニングした後、前記樹脂層を形成することを特徴とする、請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記金属層として、前記基板上に形成された、前記エネルギー発生素子の保護層を用いることを特徴とする、請求項３または４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記めっきが電解めっきであることを特徴とする請求項２から５のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記配線はＡｕにより形成されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記被覆層は、樹脂によって形成されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記吐出口は前記エネルギー発生素子と対向する位置に形成されることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法に関し、被記録媒体にインクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を吐出する液体吐出ヘッドの応用例としては、被記録媒体にインクを吐出して記録を行うインクジェット記録方式が挙げられる。
【０００３】
インクジェット記録ヘッド（以下記録ヘッド）は、インクが吐出される複数の吐出口と、各吐出口に連通する流路と、流路にインクを供給するための供給口と、流路内のインクに吐出エネルギーを付与するエネルギー発生素子とを少なくとも備えた基板を有する。基板としては、通常はＳｉ（シリコン）製の基板が用いられる。
【０００４】
特許文献１には、このような記録ヘッドの製造方法についての技術が開示されている。特許文献１には、エネルギー発生素子が形成された基板上に、
（１）溶解可能な樹脂にて流路のパターンを形成する工程と、
（２）常温にて固体状のエポキシ樹脂を含む被覆樹脂を溶媒に溶解し、これを前記溶解可能な樹脂層上にソルベントコートすることによって、前記溶解可能な樹脂層上に流路壁となる被覆樹脂層を形成する工程と、
（３）前記インク吐出圧力発生素子上方の前記被覆樹脂層にインクを吐出するための吐出口を形成する工程と、
（４）前記溶解可能な樹脂層を溶出する工程と、を有することを特徴とする記録ヘッドの製造方法が記載されている。
【０００５】
一方、記録ヘッドにおいて、エネルギー発生素子へ電力を供給するための配線の材料として、ＡｌやＡｕをあげることができる。
【０００６】
Ａｌは半導体素子などで配線材料として使用されている一般的な材料である。スパッタや蒸着などの真空成膜法により成膜を行い、レジストパターンをマスクとして、ドライエッチングやウエットエッチングによって配線パターンを形成する。
【０００７】
近年の記録ヘッドは、印字速度を速くするために、エネルギー発生素子の数を増やす傾向にある。そのため、電力配線の本数も増え、これが記録ヘッド全体の幅を広げることになる。また同時に長さも大きくなり、面積が大きくなるため、これが製造コストの上昇、記録装置の大型化の一因となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そのような課題に対して、配線抵抗の低減を図るために配線の長さ、幅を広げる代わりに、膜厚を厚くした電力配線を基板上に形成することが考えられる。
【０００９】
しかしながら、上述したような配線の形成は、通常よりも厚い配線を作るための新たな工程を必要とするため、製造上の負荷が大きい。
【００１０】
本発明は上記点に鑑みなされたものであって、配線抵抗の低減が図られた電力配線を、工程負荷を抑え、効率的に、かつ精度よく、形成することが出来る液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、液体を吐出するために用いられるエネルギーを発生するエネルギー発生素子が形成された基板と、前記エネルギー発生素子を駆動するための信号を伝達するための配線と、液体を吐出するための吐出口と、前記吐出口に連通する流路と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、前記基板上に溶解可能な樹脂により、樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層に前記配線を形成するための第１のパターンを形成する工程と、前記第１のパターンを利用して、前記基板上に配線を形成する工程と、前記樹脂層に前記流路を形成するための第２のパターンを形成する工程と、前記第１及び第２のパターンが形成された樹脂層を被覆する被覆層を形成する工程と、前記被覆層に前記吐出口を形成する工程と、前記樹脂層を除去する工程とを有する液体吐出ヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、配線抵抗の低減が図られた電力配線を、工程負荷を抑え、効率的に、かつ精度よく、形成することが出来る液体吐出ヘッドの製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
なお、以下の説明では、同一の機能を有する構成には図面中同一の番号を付与し、その説明を省略する場合がある。
以下、液体吐出ヘッドの例として、インクジェット記録ヘッド（記録ヘッド）を例に取り説明を行うが、本発明はこれによって限定されるものではない。なお、液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。そして、この液体吐出ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の記録媒体に記録を行うことができる。なお、本明細書内で用いられる「記録」とは、文字や図形などの意味を持つ画像を記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味することとする。
【００１４】
さらに、「インク」または「液体」とは、広く解釈されるべきものであり、記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成、記録媒体の加工、或いはインクまたは記録媒体の処理に供される液体を言うものとする。ここで、インクまたは記録媒体の処理としては、例えば、記録媒体に付与されるインク中の色材の凝固または不溶化による定着性の向上や、記録品位ないし発色性の向上、画像耐久性の向上などのことを言う。
【００１５】
図７は、本発明の一実施形態に係る記録ヘッドを示す斜視図（一部切り欠いて示す）である。図１には、図７に示される記録ヘッドの断面と同様の断面の図１（ｂ）と、上面から（吐出口から基板に向かって）みた図１（ａ）が示されている。
【００１６】
この記録ヘッドは、Ｓｉ（シリコン）の基板１００と、基板に設けられた複数のインクを吐出するための吐出口７００と、各吐出口に連通する流路９００と、流路に連通する供給口１０００を有する。吐出口及び流路は、流路形成部材６００によって基板の表面上に形成されており、供給口１０００は基板をその裏面から表面まで貫通する穴として形成されている。そして、供給口１０００から供給されたインクは各流路９００へ供給され、流路９００内に設けられているエネルギー発生素子２００としての電気熱変換素子（ヒーター）が発生する熱エネルギーを受けて吐出口７００から吐出する。エネルギー発生素子は電気熱変換素子に限られることなく、圧電素子等も選択して用いることができる。また、図９においては吐出口７００とエネルギー発生素子２００が対向する位置に設けられているものを例示してある。
【００１７】
エネルギー発生素子２００が形成されている基板１００の表面側には、この素子を駆動するための電気信号を伝達するための配線５００が形成される。基板から高さのある配線を形成し、配線の電気抵抗を小さくすることにより、エネルギー発生素子間の特性の差を小さくし、ノズル間の吐出特性の差を小さくすることが可能となる。配線５００は例えばめっきにより形成することができる。その他の方法として、例えばエッチバックを挙げることができる。具体的には、後述する。配線５００を形成する材料としては、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕ等金属が挙げられる。また、配線５００と基板１００との間には、前記配線を形成した際に用いられた金属層２２０などが存在していてもよい。
【実施例】
【００１８】
（実施例１）
次いで、本発明の記録ヘッドの製造方法について図２（ａ１）および（ａ２）から（ｅ１）および（ｅ２）まで、並びに図３（ａ１）および（ａ２）から（ｅ１）および（ｅ２）を用いて説明する。
【００１９】
上述の図２および図３において、紙面左側には図１の（ａ）と同様の平面図を示し（例えば（ａ１））、その右側に当該平面図におけるＡ−Ａ断面を示す（例えば（ａ２））。
【００２０】
図２（ａ１）および（ａ２）に示すように、基板として基板１００を用いる。基板には、エネルギー発生素子としてヒーター２００が形成されている（通常は、シリコン基板はウェハー単位として、複数の記録ヘッドを一つのシリコンウェハー上で形成して、製造する。）。ヒーター２００表面には保護層として、本実施例においてはＳｉＮが０．３μｍ被覆されている（図示せず）。基板には、後にヒーター２００の電力配線として形成するＡｕめっき配線と基板に作り込んだ回路（図示せず）と接続するためのパッドが形成されている（図示せず）。
【００２１】
次に、図２（ｂ１）および（ｂ２）に示すように、電解めっきに用いられる金属層２２０を成膜する。本実施例においては、スパッタによりＴｉを０．１μｍ，Ａｕを０．２μｍの順で成膜する。
【００２２】
次に、図２（ｃ１）および（ｃ２）に示すように、金属層２２０をパターニングする。パターン化された金属層２２０は、電解めっきの配線パターンとしてパターニングするとともに、基板に作り込んだ回路と接続させる。
【００２３】
さらには、後工程の電解めっき時に、ウエハー外周から電流を供給できるように、各配線間を接続し、これがウエハー外周まで伸びたパターンにする。また後述するように、後の工程において樹脂層３００をパターニングし、第１のパターン４００とした際のアライメントずれを考慮して、金属層２２０のパターン幅は、出来上がりのめっき配線パターンよりも、この段階では大きく取っている。なお、金属層のエッチング液には、Ａｕのエッチングにヨウ化カリウムを含むエッチング液、Ｔｉのエッチングには珪フッ化水素酸を含むエッチング液を使用するのがよい。
【００２４】
次に、図２（ｄ１）および（ｄ２）に示すように、基板上のヒーター２００が設けられた面に、溶解可能な樹脂を塗布し樹脂層３００を形成する。本実施例においては溶解可能な樹脂として、ポジレジストであるＰＭＥＲ  Ｐ−ＡＲ９００（商品名。東京応化工業株式会社製）を膜厚１５μｍに塗布する。
【００２５】
次に、図２（ｅ１）および（ｅ２）に示すように、樹脂層３００を配線のパターン状にパターニングし、配線形成用の第１のパターン４００を形成する。
【００２６】
次に、図３（ａ１）および（ａ２）に示すように、第１のパターンを利用して、電解めっきを行って、配線５００を形成する。湿式の金属膜の形成方法であるめっきは、真空成膜法に比べて厚く膜形成することが容易である。めっきには無電解めっきを用いることも可能であるが、プロセスの管理上電解めっきが好適である。電解めっきとしては、メッキ材料とした金メッキを用いることが好適である。
【００２７】
金の抵抗率は２．３５×１０-6Ωｃｍであり、例えばＡｌの抵抗率２．６６×１０-6Ωｃｍよりも小さい。つまりＡｕめっきはＡｌよりも抵抗率が小さく、また膜厚の厚い電力配線を形成しやすいため、電圧降下の影響が小さくなる。これは例えば、実際に複数のヒーターを駆動するときに、ある単位のヒーターをブロックとして、駆動する場合には、大きな効果をもつ。具体的には、駆動ブロック数ごとに電力配線を分割することなく、同じ電気配線から、複数のブロックに電力を供給することが可能となり、記録ヘッド中の電力配線の本数を押さえ、記録ヘッド全体の小型化という観点で大きな効果が得られ、コスト低減につながる。
【００２８】
配線５００の膜厚は１０μｍ程度が好ましく。電解めっき液としては、例えば、ミクロファブＡｕ６６０（商品名。日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社製）を使用することができる。
【００２９】
次に、図３（ｂ１）および（ｂ２）に示すように、樹脂層の第１のパターン４００以外の領域へさらに露光・現像を行い、流路形成のための型材として第２のパターン４５０を形成する。この時、例えば後工程のダイシングなどで問題となる場合には、第２のパターン４５０とすることで露出した金属層２２０をエッチングしても良い。すなわち、電解めっき時にウエハー外周より電流を供給するために各配線間を接続している金属層２２０が、ダイシングなど後工程の障害となる場合には、この段階で、金属層パターン２２０の一部をエッチング等により除去することが可能である。金属層２２０のエッチング液には、Ａｕのエッチングにヨウ化カリウムを含むエッチング液、Ｔｉのエッチングには珪フッ化水素酸を含むエッチング液を使用できる。
【００３０】
なお、溶解可能な樹脂層３００は、工程を簡便にするためにはポジレジストであることが望ましい。本実施例においてもポジレジストを使用したが、ポジレジストでない場合には、ドライエッチングやウエットエッチングなどの手段によりパターニングすることは可能である。
【００３１】
次に、図３（ｃ１）および（ｃ２）に示すように、第２のパターン４５０上に被覆層６００を形成する。被覆層６００は好ましくは樹脂によって形成する。具体的には常温にて固体状のエポキシ樹脂を含む樹脂組成物を溶媒に溶解した溶液を、第２のパターン４５０上にソルベントコートする。この溶液を乾燥させて、流路形成部材６００となる被覆層６００として形成することができる。被覆は、溶解可能な樹脂層と併せて、膜厚が２５μ程度となるように塗布することが好ましい。また、被覆層としては樹脂が用いられるが、感光性を有する材料であっても、非感光性の材料であっても良い。本実施例ではにおいては、非感光性のエポキシ樹脂を用いて説明を行う。
【００３２】
次に、図３（ｄ１）および（ｄ２）に示すように、被覆層６００に吐出口７００を形成する。吐出口７００は、被覆層６００上に一般的なポジレジストをパターニングし、これをマスクしてドライエッチングすることにより形成する。
【００３３】
そして、図３（ｅ１）および（ｅ２）に示すように、第２のパターン４５０を溶出し、流路９００を形成する。第２のパターン４５０の除去は、例えば、ウエハー（基板）を溶液に浸漬し、超音波を印加することで行うことができる。
【００３４】
この後、基板に貫通孔を設け、流路にインクを供給するための供給口（図３には不図示）を形成し、必要な電気的接続等を行い記録ヘッドが完成する。
【００３５】
本実施例の記録ヘッドは記録装置に搭載され、高品位な印字を得ることができる。
【００３６】
（実施例２）
図４から図５を用いて、本発明の第２の実施例について説明する。
【００３７】
図４（ａ１）および（ａ２）から（ｅ１）および（ｅ２）まで、並びに図５（ａ１）および（ａ２）から（ｅ１）および（ｅ２）までは、この方法の工程を説明するための図である。紙面左側には図１（ａ）と同様の平面図を示し（例えば（ａ１））、その右側に当該平面図におけるＡ−Ａ断面を示す断面図を示す（例えば（ａ２））。
【００３８】
図４（ａ１）および（ａ２）に示すように、基板として基板１００を用いる。基板には、エネルギー発生素子としてヒーター２００が形成されている。基板には、後にヒーターの電力配線として形成するＡｕめっき配線と基板に作り込んだ回路を接続するためのパッドが形成されている（図示せず）。ヒーター２００表面には保護層として、本実施例においてはＳｉＮが０．３μｍ被覆されている（図示せず）。
【００３９】
次に、図４（ｂ１）および（ｂ２）に示すように、この上に、金属層として２４０を形成する。本実施例においては、Ｔａを０．３μｍの膜厚にてスパッタにより成膜する。本実施例においては、金属層２４０は、ヒーターの耐久性を向上させるための保護層とめっき用のシード層との役割を兼ねる。金属層２４０は、基板に作り込んだ回路に接続するためのパッド（図示せず）へ、十分な接触がとれるように成膜する。
【００４０】
次に、図４（ｃ１）および（ｃ２）に示すように、金属層２４０上に溶解可能なを塗布し、溶解可能な樹脂層３１０を形成する。本実施例においては型材として、ポジレジストであるＰＭＥＲ  Ｐ−ＡＲ９００（商品名。東京応化工業株式会社製）を膜厚１６．５μｍに塗布する。本実施例において流路９００の高さ（基板１００の表面から流路形成部材までの距離）の設計値は１５．０μｍである。後述するが、本実施例においては後に行う工程において、０．５μｍおよび１μｍの膜厚減少があるため、ここでは１６．５μｍの膜厚に塗布した。
【００４１】
次に、図４（ｄ１）および（ｄ２）に示すように、配線のパターン状にパターニングし、配線形成用の第１のパターン４１０を形成する。なお、Ｔａの金属層２４０の表面が酸化していると、安定してめっきを行うことができないため、Ａｒ等のガスを用いて、表面酸化層をドライエッチングによりエッチングする。また、この時Ｔａの金属層２４０の表面の酸化層だけでなく、金属層２４０上に形成されている第１の配線形成用の第１のパターン４１０の表面もエッチングされてしまう。このため、先にも述べたように、配線用型材パターン４１０は、最終的に必要となる流路の高さに対して、減少する膜厚分をあらかじめ厚くしておくことが効果的である。本実施例において減少する膜厚は０．５μｍである。
【００４２】
次に、図４（ｅ１）および（ｅ２）に示すように、電解めっきを行って、配線５２０（めっき配線）を形成する。電解めっき液としては、例えば、ミクロファブＡｕ６６０（商品名。日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社製）を使用し、めっきの厚さは１０．５μｍである。本実施例においてめっき配線の高さの設計値は１０．０μｍであるが、後述する工程で、０．５μｍ程度の膜厚減少があるため、ここでは１０．５μｍの膜厚にめっきを行う。
【００４３】
次に、図５（ａ１）および（ａ２）に示すように、配線用型材パターンとされた溶解可能な樹脂層をさらに流路のパターンとなるようにパターニングし、第２のパターン４６０を形成する。
【００４４】
本実施例においても樹脂層３１０にはポジ型感光性樹脂を使用したため、第２のパターンは露光および現像によりパターニングできる。しかし必要な部分（配線、流路の型となるパターン）にマスクを形成して、ドライエッチングやウエットエッチングなどの手段により、第２のパターンを形成することも可能である。例えば、先に行ったＴａの表面酸化層をＡｒのプラズマにより除去する工程で、樹脂層３１０にプラズマ使用時の紫外線が照射されたため、露光・現像によるパターニングが安定しない場合などには効果的である。
【００４５】
次に、図５（ｂ１）および（ｂ２）に示すように、金属層２４０を、塩素系のガスを用いてドライエッチングした。この時、第２のパターン４６０とめっき配線５２０をマスクとしてエッチングを行うことが可能である。上述したように予め、エッチングによる膜厚の減少分（第２のパターン約１μｍ、金属層（Ｔａの場合）約０．５μｍ）を考慮して、本例は第２のパターンとめっき配線の形成を行っていることはすでに述べた。無論、専用のエッチングマスクを形成してのエッチングが可能であることは言うまでもない。
【００４６】
以降の工程は、図５（ｃ１）および（ｃ２）から図５（ｅ１）および（ｅ２）までに示されるが、実施例１において、図３（ｃ１）、（ｃ２）を用いて説明した工程以降と同様にすることにより、記録ヘッドを完成させることができる。
【００４７】
以上に述べた工程を行うことによって、図１に示すような断面を有する記録ヘッドを形成することが出来た。
【００４８】
本実施例では、めっきに用いる金属層としてエネルギー発生素子（本例ではヒーター）の保護層を用いて、めっき用の金属層と、ヒーターの保護層とを共通化できるので、工程をさらに短縮することが可能となる。
【００４９】
（実施例３）
図６を用いて、本発明の第３の実施例について説明する。
【００５０】
図６（ａ１）および（ａ２）から（ｄ１）および（ｄ２）までは、この方法の工程を説明するための図である。紙面左側には図１（ａ）と同様の平面図を示し（例えば（ａ１））、その右側に当該平面図におけるＡ−Ａ断面を示す断面図を示す（例えば（ａ２））。
【００５１】
まず、実施例１または２と同様の方法を用いて、図６（ａ１）および（ａ２）に示すように、基板１００上に配線を形成するための樹脂層３３０に第１のパターン４３０を形成する。ただし、本例は配線形成にめっきを用いないため、基板上にめっき用の金属層は設けられていない。
【００５２】
次いで、図６（ｂ１）および（ｂ２）に示すように、アルミなどの配線用金属層５８０を、第１のパターン４２０の溝（スペース部分）を埋めるようにして成膜する。
【００５３】
次いで、図６（ｃ１）および（ｃ２）に示すように、配線用金属層５８０上に表面の平坦性が高くなるようにレジスト８００を形成する。これをＲＩＥ（反応性イオンエッチング）などのドライエッチング方法を用いて、表面から金属層５８０とレジスト８００とが同じエッチングレートとなるような条件でエッチングする。前記樹脂層３３０の表面が現れるまでエッチングを行うと、配線形成するためパターニングした部分に金属が埋め込まれた状態で残り、これが配線５９０となる。
【００５４】
以降の工程は、実施例１の図３（ａ１）および（ａ２）に示す工程以降と同様にして記録ヘッドを製造することが出来る。
【００５５】
このようなエッチバック法を用いれば、めっき以外の方法で配線形成することも可能である。
【００５６】
本発明により、配線抵抗の低減が図られ、かつ形状精度のよい流路形成部材を有する液体吐出ヘッドを得ることが可能となる。また上記のような液体吐出ヘッドを簡便に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明によって得ることのできる記録ヘッドの構造を説明するための模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の一例の工程を示す模式的断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の一例の工程を示す模式的断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の一例の工程を示す模式的断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の一例の工程を示す模式的断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の一例の工程を示す模式的断面図である。
【図７】本発明によって得ることのできるインクジェット記録ヘッドを説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
１００…基板
２００…エネルギー発生素子
２２０、２４０…めっきのための金属層
３００、３１０、３３０…樹脂層
４００、４１０、４３０…第１のパターン
４５０、４６０…第２のパターン
５００、５２０、５９０…配線
５８０…配線用金属層
６００…流路形成部材
７００…吐出口
８００…レジスト
９００…流路
１０００…供給口
【図１】
2008254259.tif 000003
【図２】
2008254259.tif 000004
【図３】
2008254259.tif 000005
【図４】
2008254259.tif 000006
【図５】
2008254259.tif 000007
【図６】
2008254259.tif 000008
【図７】
2008254259.tif 000009