(57)【要約】【課題】  特に衝撃等が加わった場合でも、回路部材間のずれを抑制して、接続部材と前記回路部材間の良好な電気的接続を保つことが可能な電子部品を提供することを目的としている。【解決手段】  マザー基板１０上には金属で形成された回路基板用位置決め部品１６が半田接合されている。子基板１１には、前記位置決め部品１６の突起部１９と対向する位置に貫通孔１７が形成され、前記子基板１１の上面１１ｂには前記貫通孔１７の周囲に第１の金属膜２０が形成されている。前記突起部１９が前記貫通孔１７に挿入されて、前記突起部１９と前記第１の金属膜２０間が半田２３にて接合されている。これにより前記マザー基板１０と子基板１１間を強固に接合でき耐衝撃性を向上できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して配置された第１の回路部材と、第２の回路部材と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との対向面間に位置して前記対向面間を電気的に接続するための接続部材と、回路部材用位置決め部品と、を有し、
前記回路部材用位置決め部品は、前記第１の回路部材に取り付けられるとともに、前記第１の回路部材側から前記第２の回路部材方向に向かって突出する形状を成し、少なくとも前記回路部材用位置決め部品の半田付け表面は、金属で形成され、
前記第２の回路部材には前記回路部材用位置決め部品と対向する位置に第１の貫通孔あるいは凹部が形成されるとともに、前記第１の貫通孔あるいは凹部の周囲の少なくとも一部に第１の金属領域が形成され、
前記回路部材用位置決め部品が前記第１の貫通孔あるいは凹部に挿入されて前記第２の回路部材が前記第１の回路部材に対し位置決めされた状態で、前記回路部材用位置決め部品と前記第１の金属領域間が半田付けされて、前記第２の回路部材が前記第１の回路部材に前記回路部材用位置決め部材を介して固定されることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第２の回路部材には前記第１の貫通孔が形成され、前記第１の金属領域は、前記第２の回路部材の対向面の反対面にて、前記第１の貫通孔の全周に形成されている請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記回路部材用位置決め部品は、基台と、前記基台に設けられた設置面から突出する突起部とを有して構成され、前記基台が前記第１の回路部材に固定されており、前記第１の貫通孔に前記突起部が挿入されて、前記第２の回路部材が前記基台の設置面上に設置され、前記突起部と前記第１の金属領域間が半田付けされる請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の回路部材の対向面には第２の金属領域が形成され、前記回路部材用位置決め部品が前記第２の金属領域に半田付けにて固定される請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記回路部材用位置決め部品には、内部空間を挟んで対向しこの対向方向に所定幅を有する固定基部が設けられ、前記第１の回路部材の対向面には、前記対向方向に距離を空けて形成された所定幅の前記第２の金属領域が形成されて、前記固定基部が前記第２の金属領域に面接触して、前記固定基部と前記第２の金属領域とが半田付けされている請求項４記載の電子部品。
【請求項６】
前記第２の金属領域の外縁間の前記対向方向の距離が、前記固定基部の前記外縁間の前記対向方向の距離以上であり、前記第２の金属領域の内縁間の前記対向方向の距離が、前記固定基部の内縁間の前記対向方向の距離以下である請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
前記回路部材用位置決め部品には、内部空間の周囲に輪状に形成された所定幅を有する固定基部が設けられ、前記第１の回路部材の対向面には、輪状に形成された所定幅の前記第２の金属領域が設けられて、前記固定基部が前記第２の金属領域に面接触して、前記固定基部と前記第２の金属領域とが半田付けされている請求項４記載の電子部品。
【請求項８】
前記第２の金属領域の外周縁の直径が、前記固定基部の外周縁の直径以上であり、前記第２の金属領域の内周縁の直径が、前記固定基部の内周縁の直径以下である請求項７記載の電子部品。
【請求項９】
前記接続部材は、支持体と、前記支持体の前記第１の回路部材との対向面側に設けられた第１の接点と、前記支持体の前記第２の回路部材との対向面側に設けられた第２の接点と、前記第１の接点と前記第２の接点とを接続する導通部と、を有し、前記第１の接点と前記第２の接点のうち少なくとも一方は弾性接点で形成され、前記第１の接点と、前記第１の回路部材に設けられた第１の電極とが接続されるとともに、前記第２の接点と、前記第２の回路部材に設けられた第２の電極とが接続されている請求項１ないし８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記第１の回路部材、あるいは前記第２の回路部材、又は、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の双方には、前記回路部材用位置決め部品に比べて小型形状の接続部材用位置決め部品が設けられ、前記接点部材には、第２の貫通孔あるいは凹部が形成され、前記接続部材用位置決め部品が前記第２の貫通孔あるいは凹部に挿入されて、前記接続部材が前記回路部材に対し位置決めされる請求項１ないし９のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部材間に接続部材が介在する電子部品において、特に衝撃等が加わった場合でも、前記回路部材間の位置ずれを抑制して、前記接続部材と前記回路部材間の良好な電気的接続を保つことが可能な電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は、従来の電子部品（回路基板モジュール）の断面形状である。図１２に示す電子部品では、マザー基板（実装基板）１上に子基板２が配置されている。前記マザー基板１及び子基板２の各対向面１ａ，２ａには図示しない導電膜で形成された配線パターンが形成されている。
【０００３】
図１２に示すように、前記マザー基板１と子基板２間には接続部材７が介在している。前記接続部材７は、支持板３と、その表面に形成された弾性接点４とを有して構成される。
【０００４】
図１２に示す従来例では、前記マザー基板１の対向面１ａ上に前記支持板３が配置されている。前記弾性接点４と前記マザー基板１の対向面１ａに形成された前記配線パターンの先端に位置する電極とは、前記支持板３内に形成されたビアホール内を埋める導通部（図示しない）によって電気的に接続されている。
【０００５】
前記弾性接点４の先端は、前記子基板２の前記対向面２ａに形成された配線パターンの先端に位置する電極５に電気的に接続されており、前記マザー基板１側の電極と、前記子基板２側の電極５とが前記弾性接点４を介して電気的に接続されている。
【０００６】
図１２に示すように前記子基板２は前記マザー基板１とともに、螺子６により筐体８上に固定されている。なお図示しないが前記マザー基板１は前記螺子６以外の箇所においても螺子等の固定部材によって筐体８上に固定されている。あるいはリペア性は失われるが、前記マザー基板１と筐体８間に接着層を設けて固定することも可能である。
【特許文献１】特開平８−９６９１１号公報
【特許文献２】特開２００４−１４５８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記したように子基板２を前記筐体８上にマザー基板１を介して螺子止めした場合には、衝撃が加わったときに、前記子基板２の前記マザー基板１に対する位置ずれが生じやすく、前記電極５と前記弾性接点４間の電気的接続性が不安定化する等の問題があった。それは、螺子穴と前記螺子６との間に隙間があるからであり、特に横方向（図に示すＸ，Ｙ方向）に衝撃が加わったときに、前記子基板２は前記マザー基板１に対し位置ずれを生じやすくなっていた。
【０００８】
図１２に示す電子部品（回路基板モジュール）は携帯機器に内蔵される用途があるため、落下衝撃等に対する耐衝撃性を向上させることが必要であった。
【０００９】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するものであり、特に衝撃等が加わった場合でも、前記回路部材間のずれを抑制して、前記接続部材と前記回路部材間の良好な電気的接続を保つことが可能な電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明における電子部品は、互いに対向して配置された第１の回路部材と、第２の回路部材と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との対向面間に位置して前記対向面間を電気的に接続するための接続部材と、回路部材用位置決め部品と、を有し、
前記回路部材用位置決め部品は、前記第１の回路部材に取り付けられるとともに、前記第１の回路部材側から前記第２の回路部材方向に向かって突出する形状を成し、少なくとも前記回路部材用位置決め部品の半田付け表面は、金属で形成され、
前記第２の回路部材には前記回路部材用位置決め部品と対向する位置に第１の貫通孔あるいは凹部が形成されるとともに、前記第１の貫通孔あるいは凹部の周囲の少なくとも一部に第１の金属領域が形成され、
前記回路部材用位置決め部品が前記第１の貫通孔あるいは凹部に挿入されて前記第２の回路部材が前記第１の回路部材に対し位置決めされた状態で、前記回路部材用位置決め部品と前記第１の金属領域間が半田付けされて、前記第２の回路部材が前記第１の回路部材に前記回路部材用位置決め部材を介して固定されることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明では、前記第２の回路部材を前記第１の回路部材に対して位置決めした状態で、半田付けにて固定しており、これにより、従来に比べて耐衝撃性を向上させることができる。
【００１２】
本発明では、前記第２の回路部材には前記第１の貫通孔が形成され、前記第１の金属領域は、前記第２の回路部材の対向面の反対面にて、前記第１の貫通孔の全周に形成されていることが、強固に半田接合でき、また半田付けを簡単に行うことができて好ましい。
【００１３】
また本発明では、前記回路部材用位置決め部品は、基台と、前記基台に設けられた設置面から突出する突起部とを有して構成され、前記基台が前記第１の回路部材に固定されており、前記第１の貫通孔に前記突起部が挿入されて、前記第２の回路部材が前記基台の設置面上に設置され、前記突起部と前記第１の金属領域間が半田付けされることが好ましい。これにより、組み立てが容易になり、また、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材の間隔を前記基台の高さ寸法にて規制できる。
【００１４】
また本発明では、前記第１の回路部材の対向面には第２の金属領域が形成され、前記回路部材用位置決め部品が前記第２の金属領域に半田付けにて固定されることが好ましい。これにより、前記回路部材用位置決め部品を前記第１の回路部材に適切に固定できるとともに、前記回路部材用位置決め部品を前記第１の回路部材の所定位置に高精度に位置決めでき、ひいては、第１の回路部材と前記第２の回路部材間の位置精度を向上させることが可能である。
【００１５】
また本発明では、前記回路部材用位置決め部品には、内部空間を挟んで対向しこの対向方向に所定幅を有する固定基部が設けられ、前記第１の回路部材の対向面には、前記対向方向に距離を空けて形成された所定幅の前記第２の金属領域が形成されて、前記固定基部が前記第２の金属領域に面接触して、前記固定基部と前記第２の金属領域とが半田付けされていることが好ましい。
【００１６】
上記のように、回路部材用位置決め部品に互いに対向する固定基部を設け、第１の回路部材には、それぞれの固定基部に面接触する所定幅の第２の金属領域を距離を空けて設けることにより、間隔を空けて形成された前記第２の金属領域と前記固定基部とが半田付けされるときに、溶融状態の半田の表面張力によって、前記回路部材用位置決め部品が、間隔を空けて配置された前記第２の金属領域の対向中心位置に位置決めされやすくなる。すなわち、単一の金属領域の上に、対向する固定基部のそれぞれを面接触させて半田付けする固定手段に比べて、溶融した半田の表面張力による位置決め効果を高く発揮できるようになる。
【００１７】
かかる場合、前記第２の金属領域の外縁間の前記対向方向の距離が、前記固定基部の前記外縁間の前記対向方向の距離以上であり、前記第２の金属領域の内縁間の前記対向方向の距離が、前記固定基部の内縁間の前記対向方向の距離以下であることが好ましい。
【００１８】
また本発明では、前記回路部材用位置決め部品には、内部空間の周囲に輪状に形成された所定幅を有する固定基部が設けられ、前記第１の回路部材の対向面には、輪状に形成された所定幅の前記第２の金属領域が設けられて、前記固定基部が前記第２の金属領域に面接触して、前記固定基部と前記第２の金属領域とが半田付けされていることが好ましい。
【００１９】
かかる場合、前記第２の金属領域の外周縁の直径が、前記固定基部の外周縁の直径以上であり、前記第２の金属領域の内周縁の直径が、前記固定基部の内周縁の直径以下であることが好ましい。
【００２０】
本発明では、前記接続部材は、支持体と、前記支持体の前記第１の回路部材との対向面側に設けられた第１の接点と、前記支持体の前記第２の回路部材との対向面側に設けられた第２の接点と、前記第１の接点と前記第２の接点とを接続する導通部と、を有し、前記第１の接点と前記第２の接点のうち少なくとも一方は弾性接点で形成され、前記第１の接点と、前記第１の回路部材に設けられた第１の電極とが接続されるとともに、前記第２の接点と、前記第２の回路部材に設けられた第２の電極とが接続されている形態であることが、前記第１の電極と、前記第２の電極間の電気的接続性を向上させることができて好ましい。
【００２１】
本発明では、前記第１の回路部材、あるいは前記第２の回路部材、又は、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の双方には、前記回路部材用位置決め部品に比べて小型形状の接続部材用位置決め部品が設けられ、前記接点部材には、第２の貫通孔あるいは凹部が形成され、前記接続部材用位置決め部品が前記第２の貫通孔あるいは凹部に挿入されて、前記接続部材が前記回路部材に対し位置決めされることが好ましい。これにより前記第１の回路部材と前記第２の回路部材の微小な間隔内に、前記接続部材を適切且つ容易に位置決めできる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、第２の回路部材を第１の回路部材に対して位置決めした状態で、半田付けにて固定しており、これにより、従来に比べて耐衝撃性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は本実施形態（回路基板モジュール）の電子部品の平面図、図２は図１に示すＡ−Ａ線から前記電子部品を高さ方向にて切断し矢印方向から見た前記電子部品の拡大断面図、図３は本実施形態における回路基板用位置決め部品及び、第１の金属領域の拡大斜視図である。なお図１は、子基板１１に形成された第１の金属膜２０と突起部１９間の半田付けは図示していない。
【００２４】
図１，図２に示すＸ方向は幅方向、Ｙ方向は長手方向、Ｚ方向は厚み方向（高さ方向）である。以下では長手方向の寸法を縦寸法、幅方向の寸法を幅寸法、厚み方向の寸法を厚み寸法あるいは高さ寸法とする。
【００２５】
図１，図２に示すようにマザー基板（第１の回路部材）１０上には、Ｚ方向に所定間隔を空けて子基板（第２の回路部材）１１が対向配置されている。前記マザー基板１０と前記子基板１１の間には接続部材１３が介在している。
【００２６】
図１に示すように、前記子基板１１、マザー基板１０及び筐体（図示しない）には、回路基板用位置決め部品１６の形成領域とは別の領域に、螺子穴（貫通孔）２５が形成されており、螺子穴２５に螺子を挿入して前記子基板１１及びマザー基板１０を筐体上にて螺子止めする。また、前記マザー基板１０及び筐体には、例えば前記マザー基板１０の四隅に、螺子穴２８が形成されており、前記螺子穴２８に螺子を挿入してマザー基板１０を筐体上にて螺子止めする。あるいは前記マザー基板１０と筐体間が接着剤等で固定されていてもよい。
【００２７】
前記マザー基板１０の上面（対向面）１０ａ及び子基板１１の下面（対向面）１１ａには所定の回路パターンが導電膜で形成されている。図１には、前記マザー基板１０の上面１０ａに形成された回路パターン１２の一部が見えている。また前記回路パターンは、前記マザー基板１０の下面に設けられた接点（図示しない）と前記マザー基板１０の内部を貫通するビアホール内に充填された導通部を介して電気的に接続されていてもよい。
【００２８】
図１に示す前記回路パターン１２、あるいはこの回路パターン１２とは異なる回路パターンの先端である第１の電極１４が、図２に示すように後で詳述する接続部材１３の下側に配置される。
【００２９】
前記子基板１１の下面１１ａにも図示しない回路パターンが形成されており、前記回路パターンの先端である第２の電極１５が前記接続部材の上側に配置される。
【００３０】
図１に示すように、前記接続部材１３は、例えば２つ設けられており、各接続部材１３は、Ｙ方向にて対向する前記子基板１１の側端部下近傍に、Ｘ方向に沿って延びる直線形の帯状で形成されている。
【００３１】
よって、前記第１の電極１４及び前記第２の電極１５も、各接続部材１３とＺ方向にて対向するようにＸ方向に沿って形成されている。
【００３２】
図１，図２に示すように、前記マザー基板１０の上面１０ａには、前記子基板１１と対向する４隅に、夫々、回路基板用位置決め部品１６が設けられている。前記子基板１１には前記回路基板用位置決め部品１６とＺ方向にて対向する位置に貫通孔（第１の貫通孔）１７が形成されている。
【００３３】
前記回路基板用位置決め部品１６は、図１ないし図３に示すように、基台１８と前記基台１８の上面（設置面）１８ａ上から前記子基板１１方向（上方）に向けて突出する突起部１９とで構成される。前記基台１８の上面１８ａは図示Ｘ−Ｙ平面と平行な平面で形成される。前記突起部１９の軸中心と前記基台１８の軸中心は一致している。すなわち前記突起部１９は前記基台１８の真ん中から突出形成されている。
【００３４】
図３に示すように例えば前記基台１８は円柱形である。前記突起部１９もまた例えば円柱形で形成されるが、前記突起部１９の平面面積（図示Ｘ−Ｙ平面の面積）は、前記基台１８の上面１８ａの面積に比べて小さい。したがって前記突起部１９の周囲に前記基台１８の上面１８ａが広がっている。前記基台１８の厚み寸法はＨ１で形成される。また前記突起部１９の高さ寸法はＨ２で形成される。
【００３５】
図２に示すように、前記突起部１９の高さ寸法Ｈ２は、前記子基板１１の厚み寸法Ｈ３に比べて大きく形成されている。
【００３６】
前記回路基板用位置決め部品１６は、少なくとも半田付け表面のみが金属で形成されていればよいが、その全表面が金属で覆われていることが加工容易性の上で好ましい。例えば中身が絶縁材料で加工されたものであり、その全表面にスパッタやメッキ法等によって金属膜を被膜した構造である。あるいは前記回路基板用位置決め部品１６全体（内部も含めて）が金属材料で形成された構成であってもよい。前記金属としては、銅等の周知の金属を使用できる。前記回路基板用位置決め部品１６は剛体であることが望ましい。例えば後述するように前記回路基板用位置決め部品１６の位置決め精度を向上させるべく、前記回路基板用位置決め部品１６の内部を空洞にする形態が好適であるが、かかる場合でも前記前記回路基板用位置決め部品１６は剛体である。
【００３７】
図１，図２に示すように前記子基板１１に形成された第１の貫通孔１７の平面から見た大きさは、前記突起部１９の平面面積と同じかあるいはそれよりもわずかに大きく形成される。図１や図３に示すように前記貫通孔１７は、平面形態が円形状で形成されており、前記貫通孔１７の直径は、前記突起部１９の直径よりもわずかに大きく形成されている。
【００３８】
図２に示すように、前記マザー基板１０と前記子基板１１間に前記接続部材１３を介在させた状態で、前記子基板１１に形成された第１の貫通孔１７に前記突起部１９を挿入し、このとき前記子基板１１の下面１１ａが前記基台１８の上面（設置面）１８ａに設置される。よって前記マザー基板１０と前記子基板１１間に設けられた隙間の高さ寸法Ｈ４は、前記基台１８の高さ寸法Ｈ１で規制される。なお、後述するように前記基台１８下には第２の金属膜２１が形成されているので、厳密には前記金属膜２１の膜厚も含めて前記隙間の高さ寸法Ｈ４が規制されるが、実際には前記金属膜２１の厚みは非常に薄いため、前記隙間の高さ寸法Ｈ４をほぼ基台１８の高さ寸法Ｈ１として規制することが出来る。
【００３９】
前記マザー基板１０の上面１０ａには、前記基台１８の設置位置に前記第２の金属膜２１が形成されている。前記第２の金属膜２１は図３に示すように平面が円形状で形成されている。前記基台１８の直径は、Ｔ１、前記第２の金属膜２１の直径はＴ２であり、前記第２の金属膜２１の直径Ｔ２のほうが、前記基台１８の直径Ｔ１よりも大きく形成されている。
【００４０】
図２に示すように、前記基台１８と前記第２の金属膜２１間は半田２２にて固定され（溶融金属による接着力）、よって前記回路基板用位置決め部品１６が前記マザー基板１０の上面１０ａに固定される。前記半田２２により、表面が金属で形成された前記基台１８と前記半田２２間、及び前記第２の金属膜２１と前記半田２２間が金属結合によって強固に固定される。
【００４１】
図１，図２に示す形態では、前記回路基板用位置決め部品１６の軸中心と、前記第２の金属膜２１の中心とが一致した状態で半田付けされ、これにより前記回路基板用位置決め部品１６は前記マザー基板１０上の所定位置に高精度に位置決めされている。前記突起部１９の軸中心は前記基台１８の軸中心と一致しているから、前記基台１８の軸中心と前記第２の金属膜２１の中心とを一致させた状態で半田付けすることで、前記突起部１９の軸中心を、前記第２の金属膜２１の中心と一致させることが出来る。
【００４２】
図１ないし図３に示すように、前記子基板１１の上面１１ｂであって、前記貫通孔１７の周囲には、例えば輪状の第１の金属膜（第１の金属領域）２０が形成されている。前記第１の金属膜２０は前記貫通孔１７の周囲の一部に形成される形態であってもよいが、本形態のように、前記貫通孔１７の周囲の全周に形成される形態であることが好ましい。また前記第１の金属膜２０は輪状以外の形状であってもよい。前記第１の金属膜２０は、例えば子基板１１の表面に均一に形成された銅箔などの金属膜をエッチングして形成する方法、あるいは前記子基板１１の表面に金属膜を印刷する方法などで実現できる。前記第２の金属膜２１や後述する第３の金属膜４５，第４の金属膜４６についても同様のプロセスで形成可能である。
【００４３】
本形態では前記第１の金属膜２０は前記子基板１１の上面１１ｂに形成されるが、別の形態において、前記第１の金属膜２０が前記子基板１１の下面１１ａに形成される形態を除外しない。ただし前記第１の金属膜２０を前記子基板１１の上面１１ｂに形成することで、前記突起部１９と前記第１の金属膜２０間の半田付けを適切且つ容易に行えるという利点がある。さらに図１ないし図３に示す形態では、前記基台１８の上面１８ａに前記子基板１１を設置するので、前記子基板１１の下面１１ａ側に、前記第１の金属膜２０を形成する領域が無く、よって上面１１ｂ側に前記第１の金属膜２０を形成することが必要である。
【００４４】
上記したように、前記突起部１９の高さ寸法Ｈ２は前記子基板１１の厚み寸法Ｈ３よりも大きく形成されているから、前記突起部１９を前記子基板１１に形成された貫通孔１７から挿入し、前記子基板１１の下面１１ａを前記基台１８の上面１８ａに設置すると、図２に示すように、前記突起部１９の先端が前記子基板１１の上面１１ｂから上方に突き出る。そして、図２に示すように、前記突起部１９と前記第１の金属膜２０間は半田２３にて固定される。前記突起部１９の高さ寸法Ｈ２が前記子基板１１の厚み寸法Ｈ３以下であることを除外しないが、前記突起部１９と前記第１の金属膜２０間の半田接合を適切に行うには、前記突起部１９が前記子基板１１の上面１１ｂから突出するように、前記突起部１９の高さ寸法Ｈ２を前記子基板１１の厚み寸法Ｈ３より大きくすることが好ましい。
【００４５】
前記半田２３により、表面が金属で形成された前記突起部１９と前記半田２３間、及び前記第１の金属膜２０と前記半田２２間が金属結合によって強固に固定される。
【００４６】
前記子基板１１の下面１１ａに形成された第２の電極１５等は、前記貫通孔１７の中心との相対位置により高精度に位置決めされている。また前記回路基板用位置決め部品１６は、その軸中心が前記マザー基板１０に形成された第２の金属膜２１の中心と一致しており、前記回路基板用位置決め部品１６は、前記マザー基板１０に高精度に位置決めされている。よって、図３に示すように、前記突起部１９を前記貫通孔１７に挿入する際、前記突起部１９の軸中心Ｏ２と、前記貫通孔１７の中心Ｏ３を一致させることで、前記子基板１１を前記回路基板用位置決め部品１６を介して前記マザー基板１０に対し正確に位置決めできる。
【００４７】
本形態の特徴的部分は以下の通りである。すなわち、少なくとも表面が金属で形成された前記回路基板用位置決め部品１６は、マザー基板１０側から前記子基板１１方向に向けて突出する突起部１９を有し、前記子基板１１には前記突起部１９と対向する位置に貫通孔１７が形成されるとともに前記貫通孔１７の周囲に第１の金属膜２０が形成されている。そして、前記突起部１９が前記貫通孔１７に挿入されて、前記子基板１１が前記マザー基板１０に対して位置決めされた状態で、前記突起部１９と前記第１の金属膜２０間が半田付けされて前記子基板１１が前記マザー基板１０に前記回路基板用位置決め部品１６を介して固定されている。
【００４８】
これにより前記子基板１１を前記マザー基板１０上に高精度に位置決めできるとともに強固に固定でき、よって図１に示す電子部品を搭載した小型電子機器を落とした場合等の衝撃に対して前記マザー基板１０と前記子基板１１間の位置ずれを適切に防止できる。特に、横方向（Ｘ，Ｙ方向）への衝撃に対する耐衝撃性を従来よりも向上できる。
【００４９】
半田２２，２３について説明する。前記半田２２，２３は鉛フリー半田であることが好適である。特に、前記半田２２，２３にはすず（Ｓｎ）を主成分とする合金が好適に用いられる。この場合、Ｓｎは全半田粒子中の５０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上を占める。Ｓｎと合金を形成する金属としては、半田の融点の高低、あるいは電気伝導率の高低の目的に応じて、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、インジウム（Ｉｎ）から１種あるいは２種以上を選択することができる。例えば、金、銀、銅は電気伝導率が高いので、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金等は、電気伝導率の高い半田を形成するが、融点が２００〜２５０℃程度と高い。また、Ｓｎ−Ｂｉ系合金からなる半田は融点が６０〜２００℃と低く、加工性に優れており、マザー基板１０及び子基板１１に熱損傷を与えにくい。また特にＳｎ−Ｂｉは、融点が１４０℃程度であって低融点半田としては最適である。
【００５０】
なお前記回路基板用位置決め部品１６は、全体が金属で形成される場合、前記マザー基板１０と前記子基板１１間の接地電極として機能させることも可能である。
【００５１】
本形態では、前記回路基板用位置決め部品１６は、基台１８と、前記基台１８の上面（設置面）１８ａから突出する突起部１９とを有して構成される。これにより、前記突起部１９を前記子基板１１の貫通孔１７に挿入したときに、前記子基板１１を前記基台１８の上面１８ａに設置でき、前記子基板１１とマザー基板１０間の高さ寸法Ｈ４をほぼ前記基台１８の高さ寸法Ｈ１で規制できる。
【００５２】
しかも、本形態では、前記突起部１９と子基板１１の第１の金属膜２０間を半田付けするのみならず、前記基台１８を前記マザー基板１０上に設けられた第２の金属膜２１に半田付けするので、前記回路基板用位置決め部品１６を介してマザー基板１０と子基板１１間をより強固に固定でき、より耐衝撃性に優れた電子部品（回路基板モジュール）となる。
【００５３】
図１に示すように、前記螺子穴２５や前記回路基板用位置決め部品１６は、前記マザー基板１０に対して、対向する前記子基板１１のほぼ四隅に形成されており、前記子基板１１の中央領域と対向するマザー基板１０上は、各種部品の実装面として利用できる。すなわち図１，図２に示す形態では、前記マザー基板１０と子基板１１間には接続部材１３のみが設けられているが、前記接続部材１３以外の部品（ＩＣチップ等）を前記マザー基板１０上に実装することが可能である。
【００５４】
図４，図５に示すように、前記接続部材１３は、支持体３２を有している。前記支持体３２は幅寸法が縦寸法よりも大きい形状である。前記支持体３２は樹脂材料で形成される。例えば前記支持体３２は、ポリエチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリイミド樹脂などで形成される。
【００５５】
前記支持体３２は、基板保持部３３を有している。前記基板保持部３３は、Ｚ方向の上側に向けられる図示Ｘ−Ｙ平面と平行な平面状の上面３３ａと、Ｚ方向の下側に向けられる図示Ｘ−Ｙ平面と平行な平面状の下面３３ｂを有している。
【００５６】
基板保持部３３は、前記上面３３ａおよび下面３３ｂの双方と連続する取り付け側面３３ｃを有している。取り付け側面３３ｃは、上面３３ａと下面３３ｂの双方に対して垂直な平面であり、あるいはＹ方向へ向けてやや凸状とされた湾曲面であってもよい。
【００５７】
支持体３２には、前記基板保持部３３の長手方向の両端部に、取り付け部３４，３４が一体に形成されている。前記取り付け部３４，３４の厚み寸法は、前記基板保持部３３の厚み寸法よりも小さい（図５も参照）。図４に示すように、前記取り付け部３４，３４の前側部３４ｃ，３４ｃは、基板保持部３３の取り付け側面３３ｃよりも前方へ突出しており、この突出部分には、取り付け側面３３ｃから前方へ突出する位置決め部３６，３６が形成されている。それぞれの取り付け部３４には、位置決め穴（第２の貫通孔）３７が形成されている。
【００５８】
図４に示すように、前記基板保持部３３には、接続シート４０が折り曲げられた状態で、高精度に位置決めされて固定される。前記接続シート４０は、長方形の可撓性基板４１を有しており、前記可撓性基板４１の表面には、図４のように折り曲げた状態での可撓性基板４１の下面４１ｂに、第１群の複数の弾性接点（第１の接点）４３、前記可撓性基板４１の上面４１ａに、第２群の複数の弾性接点（第２の接点）４２、および、前記弾性接点４２と前記弾性接点４３とを、一対一に対応させて接続する配線パターン４４が形成されている。
【００５９】
前記可撓性基板４１は、絶縁性であり、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂シートで形成される。前記可撓性基板４１の上面４１ａ及び下面４１ｂに形成された弾性接点４２，４３は、夫々、固定部と、前記固定部と一体に延びる例えばスパイラル状の弾性変形部とを有し、前記固定部が前記上面４１ａ及び下面４１ｂに固定されている。一方、前記弾性変形部は、前記可撓性基板４１に固定されておらず、図５に示すように、前記弾性変形部の巻き中心部に向かうにしたがって、前記可撓性基板４１の表面から徐々に離れるような立体形状とされている。
【００６０】
前記弾性接点４２，４３は、導電性を有し且つ弾性力を発揮できるものであり、例えばニッケル（Ｎｉ）、ニッケルとリンの合金（Ｎｉ−Ｐ）などの弾性部材と、銅や銀、あるいは金などの比抵抗の小さい導電性金属との複合体で形成される。弾性接点４２，４３は、前記可撓性基板４１の表面に形成された金属薄膜をエッチングして形成でき、あるいは金属板をプレスすることで形成できる。あるいは可撓性基板４１の表面においてメッキプロセスで形成することも可能である。
【００６１】
前記配線パターン４４は、銅箔などの比抵抗の小さい金属材料でパターン形成されている。
【００６２】
接続シート４０の幅寸法は、前記位置決め部３６と位置決め部３６との対向間隔と同じか、あるいはわずかに小さく形成されている。
【００６３】
図４に示すように、接続シート４０は、支持体３２の基板保持部３３に巻き付けるようにして設置される。このとき、前記第１群の弾性接点４３は、基板保持部３３の下面３３ｂに位置し、第２群の弾性接点４２は、基板保持部３３の上面３３ａに位置し、第１群の弾性接点４３と第２群の弾性接点４２との間の領域が、基板保持部３３の取り付け側面３３ｃに接触するように取り付けられる。そして、接続シート４０の可撓性基板４１の背面と基板保持部３３とが接着剤で固定される。
【００６４】
図５に示すように、前記マザー基板１０の上面１０ａには、前記接続部材１３の取り付け部３４に形成された位置決め穴３７と対向する位置に、第３の金属膜４５が形成されている。なお前記第３の金属膜４５は、前記マザー基板１０上に形成される第１の電極１４、及び第２の金属膜２１と同じプロセスで形成されることが、前記第１の電極１４と前記第３の金属膜４５との相対位置、及び前記第２の金属膜２１と前記第３の金属膜４５との相対位置を、前記プロセスの公差範囲内において高精度に決めることができ好ましい。
【００６５】
また、図５に示すように、子基板１１の下面１１ａには、前記接続部材１３の取り付け部３４に形成された位置決め穴３７と対向する位置に、第４の金属膜４６が形成されている。なお、前記第４の金属膜４６は、前記子基板１１下に形成される第２の電極１５と同じプロセスで形成されることが、前記第２の電極１５と前記第４の金属膜４６との相対位置を、前記プロセスの公差範囲内において高精度に決めることができ好ましい。また前記第４の金属膜４６は前記子基板１１に形成される貫通孔１７に対しても位置決めされて形成される。
【００６６】
接続部材用位置決め部品５０のうち、メス型の位置決め部品５１が、前記第３の金属膜４５上に半田付けによって固定される。前記位置決め部品５１は、少なくともその表面が金属で形成される。前記位置決め部品５１の上端面には、円形の嵌合穴５３が貫通して形成されている。
【００６７】
図５に示すように前記子基板１１に設けられた前記第４の金属膜４６には、オス型の位置決め部品５２が半田付けによって固定される。前記位置決め部品５２は、少なくともその表面が金属で形成される。前記位置決め部品５２には、下向きに嵌合凸部５４が一体に形成されている。
【００６８】
前記接続部材１３に設けられた位置決め穴３７に、前記メス型の位置決め部材５１を挿入し、さらに、前記オス型の位置決め部材５２の前記嵌合凸部５４を、メス型の位置決め部品５１の嵌合穴５３内に強制的に挿入すると、前記接続部材１３を所定位置上に正確に位置決めできるとともに凹凸嵌合によって強固に前記マザー基板１０と子基板１１間に固定できる。
【００６９】
本形態により前記第１の電極１４と第２の電極１５間を前記接続部材１３を介して電気的に接続できる。
【００７０】
本形態のように弾性接点４２，４３を用いた場合には、前記弾性接点４２，４３と前記電極１４，１５間を半田や導電性接着剤等で接合しなくても、前記弾性接点４２，４３と前記電極１４，１５間を適切に電気的に接続させることが可能である。
【００７１】
また前記接続部材用位置決め部品５０はリン青銅のように弾性変形可能な板ばね材であることが好適である。衝撃を受けたときに前記接続部材１３は上下方向に微振動でき、前記弾性接点４２，４３と前記電極１４，１５間の電気的接続性を良好に保つことが出来る。
【００７２】
本形態の電子部品の製造プロセスについて説明する。
まず、マザー基板１０上に、第２の金属膜２１，第３の金属膜４５及び第１の電極１４を夫々、高精度に位置決めして形成した後、前記第２の金属膜２１及び前記第３の金属膜４５に夫々半田ペーストを塗布する。
【００７３】
次に、前記第２の金属膜２１上に前記回路基板用位置決め部品１６を自動マウント装置によってマウントする。同じように、前記第３の金属膜４５上にメス型の位置決め部品５１を前記自動マウント装置によってマウントする。このとき、前記自動マウント装置によって前記回路基板用位置決め部品１６及び前記メス型の位置決め部品５１は高精度に、前記第２の金属膜２１上及び前記第３の金属膜４５上にて位置決めされる。具体的には、前記回路基板用位置決め部品１６及び前記メス型の位置決め部品５１の軸中心を、前記第２の金属膜２１及び前記第３の金属膜４５の中心に合わせる。
【００７４】
次に、加熱工程に移行し、前記半田ペーストを溶融し、その後硬化することで、前記回路基板用位置決め部品１６及びメス型の位置決め部品５１が夫々、第２の金属膜２１上及び第３の金属膜４５上に半田付けされる。
【００７５】
次に、前記接続部材１３を前記マザー基板１０上に設置する。このとき、接続部材１３の一対の位置決め穴３７を、マザー基板１０に固定されている一対の前記位置決め部品５１の外周に挿通することにより、マザー基板１０上で接続部材１３が位置決めされる。本形態では、個々の弾性接点４３が小さく、また弾性接点４３の密集密度が高くても、個々の弾性接点４３を、個々の第１の電極１４に対して一対一で対応させて接触させることができる。
【００７６】
次に、子基板１１をマザー基板１０の上に実装するが、まず、前記子基板１１の下面１１ａに、第２の電極１５及び第４の金属膜４６を同じプロセス上で高精度に位置合わせして形成する。この工程の前あるいは後で、前記子基板１１の前記回路基板用位置決め部品１６の突起部１９と対向する位置に貫通孔１７を形成し、さらに前記子基板１１の上面１１ｂに第１の金属膜２０を形成する。
【００７７】
そして、前記第４の金属膜４６上に半田ペーストを塗布した後、前記オス型の位置決め部品５２を前記第４の金属膜４６上に前記自動マウント装置によってマウントする。このとき、前記自動マウント装置によって前記オス型の位置決め部品５２は高精度に、前記第４の金属膜４６上にて位置決めされる。具体的には、前記オス型の位置決め部品５２の軸中心を、前記第４の金属膜４６の中心に合わせる。
【００７８】
次に、前記回路基板用位置決め部品１６の突起部１９を前記子基板１１に形成された貫通孔１７に挿入するとともに、前記オス型の位置決め部品５２のそれぞれの嵌合凸部５４を、前記メス型の位置決め部品５１の嵌合穴５３内に嵌入させる。前記貫通孔１７の中心Ｏ３と前記突起部１９の軸中心Ｏ２とを一致させ（図３参照）、前記子基板１１が前記回路基板用位置決め部品１６に対して高精度に位置決めされ、ひいては、前記マザー基板１０に対して高精度に位置決めされる。また、図５に示すように、前記嵌合凸部５４は嵌合穴５３内に隙間無く嵌入するため、マザー基板１０の第３の金属膜４５の中心と、子基板１１の第４の金属膜４６の中心とを同軸上に一致させることができる。そして前記接続部材１３に設けられた弾性接点４２と前記子基板１１に形成された第２の電極１５とを電気的に接続させることが出来る。
【００７９】
本形態では、個々の弾性接点４２が小さく、また弾性接点４２の密集密度が高くても、個々の弾性接点４２を、個々の第２の電極１５に対して一対一で対応させて接触させることができる。
【００８０】
図２に示す前記突起部１９と前記子基板１１に形成された第１の金属膜２０とを半田付けする前に、前記接続部材１３を介した前記第１の電極１４と前記第２の電極１５間の電気接続性が良好であるか否か等の試験を行い、前記接続部材１３に不具合が見つかった場合には、前記接続部材１３を新しいものに交換して再度、試験を行い、試験が合格となった後、前記突起部１９と前記子基板１１に形成された第１の金属膜２０とを半田付けする。また前記接続部材１３の良好なリペア性を確保するには、前記接続部材用位置決め部品５０に凹凸嵌合により固定する機能を持たせず、単なる位置決め機能だけを持たせる形態であってもよい（例えば図９等）。
【００８１】
本形態において、半田付け前に上記した試験を行うことが出来るのは、弾性接点４２，４３を用いているためである。前記弾性接点４２，４３は薄膜技術を用いて形成した微細部品であり、いわゆるバネに比べて弾性反発力は小さい。したがって前記接続部材１３上に子基板１１を搭載し、前記半田付けしない状態でも、全ての対向する前記弾性接点と電極間において良好な電気的接続性を確保できるのである。
【００８２】
ところで図５は図２よりもさらに拡大した断面図であり、図２に示すように、前記接続部材用位置決め部品５０は前記回路基板用位置決め部品１６よりも十分に小さく形成されている。また前記接続部材１３に設けられた位置決め穴（第２の貫通孔）１７は、前記子基板１１に形成された貫通孔（第１の貫通孔）１７に比べて十分に小さく形成される。これにより前記マザー基板１０と前記子基板１１間の限られたスペース内に小型部品である接続部材１３を高精度に位置決めし且つ固定することが可能である。
【００８３】
次に、前記回路基板用位置決め部品を、前記マザー基板１０に対して、さらに高精度に位置決めして半田付けできる好ましい固定構造を説明する。なお以下に説明する回路基板用位置決め部品は内部が空洞となっており、図２に示す回路基板用位置決め部品１６と形態が異なるので別符号を付して説明する。
【００８４】
図６（Ａ）は回路基板用位置決め部品６０の断面図であり、図６（Ｂ）は、マザー基板１０の表面に設けられた第２の金属膜６１の平面図である。図７は、回路基板用位置決め部品６０が第２の金属膜６１に対して位置ずれしてマウントされたときのセルフアライメント機能を説明する平面図である。図８（Ａ）（Ｂ）は同じくセルフアライメント機能を説明するものであり、回路基板用位置決め部品６０と第２の金属膜６１との半田付け部の拡大断面図である。
【００８５】
図６（Ａ）に示す回路基板用位置決め部品６０は、固定基部６２と、内側に空洞の内部空間６３を有する円筒形状の基台６４と、前記基台６４の上面（設置面）６４ａから上方に向けて突出する前記基台６４と連続する内部空間６３を有する突起部６５とで形成される。なお前記内部空間６３は、前記突起部６５及び基台６４に設けられていなくてもよい。少なくとも前記内部空間６３は前記固定基部６２の位置に設けられればよい。上記したように前記回路基板用位置決め部品６０は剛体であることが必要であり、内部空間を設けることで剛性が弱まる場合には必要最小限で前記内部空間６３を形成する。
【００８６】
前記固定基部６２は、前記内部空間６３の周囲に一定の幅寸法で且つ輪状で形成されている。図６（Ａ）と図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、前記固定基部６２の下面は、平面状の設置面６６が形成されている。また、前記固定基部６２の外周縁６７と前記設置面６６との間には、前記固定基部６２の全周にわたって面取り部６８が形成されている。
【００８７】
前記固定基部６２の内周部には、基台６４の内周面に向けて立ち上がる比較的半径の大きい曲線部６０Ｒが形成されている。この実施の形態では、外周縁６７と面取り部６８との境界点を通る水平線Ｌａを想定し、この水平線Ｌａと前記曲線部６０Ｒとの交差部を、前記固定基部６２の内周縁６９としている。
【００８８】
マザー基板１０の表面に形成される第２の金属膜６１の平面形状は、図６（Ｂ）に示すように輪状である。
【００８９】
第２の金属膜６１の外周縁６１ａと内周縁６１ｂは、中心Ｏａを曲率中心とする同心円である。外周縁６１ａの直径Ｄａは、回路基板用位置決め部品６０の固定基部６２の外周縁６７の直径Ｄ１と同じか、または前記直径Ｄ１よりも大きい。直径Ｄａが直径Ｄ１よりも大きい場合、直径Ｄａと直径Ｄ１との差は、０．３ｍｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５〜０．１５ｍｍである。本形態では、前記直径Ｄａを前記直径Ｄ１よりも大きくしている。
【００９０】
前記第２の金属膜６１の内周縁６１ｂの直径Ｄｂは、回路基板用位置決め部品６０の固定基部６２の内周縁６９の直径Ｄ２と同じか、または直径Ｄ２よりも小さい。直径Ｄｂが直径Ｄ２よりも小さい場合、直径Ｄｂと直径Ｄ２との差は、０．３ｍｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５〜０．１５ｍｍである。本形態では、前記直径Ｄｂと前記直径Ｄ２とを同じにしている。
【００９１】
第２の金属膜６１を、中心部に間欠部６１ｃを有する輪状とし、この輪状の所定幅の第２の金属膜６１の上に、回路基板用位置決め部品６０の輪状である固定基部６２の設置面６６を面接触させて半田付けすることにより、溶融半田の表面張力により、回路基板用位置決め部品６０の中心線Ｏ１を、第２の金属膜６１の中心Ｏａに一致させるセルフアライメント機能を効果的に発揮させることができる。そのためには、第２の金属膜６１の外周縁６１ａの直径Ｄａが、回路基板用位置決め部品６０の外周縁６７の直径Ｄ１よりも大きいことと、第２の金属膜６１の内周縁６１ｂの直径Ｄｂが、回路基板用位置決め部品６０の内周縁６９の直径Ｄ２よりも小さいことの少なくとも一方が設立することが好ましい。なお、外周縁６１ａの直径Ｄａが外周縁６７の直径Ｄ１よりも大きい場合に、内周縁６１ｂの直径Ｄｂが、内周縁６９の直径Ｄ２よりもわずかに大きくてもよい。
【００９２】
上記アライメント機能を詳しく説明する。
回路基板用位置決め部品６０をマザー基板１０に実装するには、輪状の第２の金属膜６１の表面に、リフロー半田用の半田ペーストが塗布された状態で、自動マウント装置のマウント吸引ヘッドによって回路基板用位置決め部品６０が吸着されて保持され、このマウント吸引ヘッドによって回路基板用位置決め部品６０が前記第２の金属膜６１の上に実装される。さらに、加熱工程で半田ペーストが溶融し、さらに冷却されて半田が硬化する。図８（Ａ）（Ｂ）では、加熱されて溶融した状態の溶融半田を符号７０を付して示している。
【００９３】
図７では、第２の金属膜６１の中心Ｏａを通る直交軸をＹ０とＸ０で示している。図７では、軸Ｙ０よりも上半分に、回路基板用位置決め部品６０が図示左方向へ位置ずれしてマウントされた状態を示し、軸Ｙ０よりも下半分に、回路基板用位置決め部品６０の中心線Ｏ１が、第２の金属膜６１の中心Ｏａに一致した位置決め完了状態を示している。図８（Ａ）は、回路基板用位置決め部品６０が図示左方向へ位置ずれしてマウントされた状態を示し、図８（Ｂ）は、回路基板用位置決め部品６０の中心線Ｏ１が、第２の金属膜６１の中心Ｏａに一致して位置決めされた状態を示している。
【００９４】
図７の上半分と図８（Ａ）に示すように、回路基板用位置決め部品６０が図示左方向へ位置ずれすると、図示右側では、第２の金属膜６１の外周縁６１ａと回路基板用位置決め部品６０の固定基部６２の外周縁６７との間に最大幅寸法がＷａの半田フィレットの溜まり部が形成され、且つ図示左側では、第２の金属膜６１の内周縁６１ｂと、固定基部６２の内周縁６９との間に、最大幅寸法がＷｂの半田フィレットの溜まり部が形成される。
【００９５】
このとき、図８（Ａ）に示すように、右側の半田フィレットの溜まり部に位置する溶融半田７０の表面張力により、回路基板用位置決め部品６０を右方向へ動かそうとする力Ｆａが作用し、左側の半田フィレットの溜まり部に位置する溶融半田７０の表面張力により、回路基板用位置決め部品６０を右方向へ動かそうとする力Ｆｂが作用する。上記力Ｆａ，Ｆｂにより、回路基板用位置決め部品６０が右方向へ移動させられる。図８（Ｂ）に示すように、回路基板用位置決め部品６０の中心線Ｏ１が、第２の金属膜６１の中心Ｏａに一致し、またはほぼ一致すると、固定基部６２の外周縁６７に作用する外向きの表面張力Ｆ１と、内周縁６９に作用する中心方向への表面張力Ｆ２とが釣り合う。この釣り合い状態に至ったときに、溶融半田７０が冷却されて硬化され、回路基板用位置決め部品６０が、第２の金属膜６１の中心Ｏａに位置決めされて固定される。
【００９６】
上記の高精度なセルフアライメント機能は、第２の金属膜６１に間欠部６１ｃを設けて、この間欠部６１ｃを挟んで対向する所定幅の第２の金属膜６１のそれぞれに、回路基板用位置決め部品６０の所定幅の固定基部６２を面接触させていることにより発揮される。
【００９７】
例えば、内部に間欠部を有しない円形の第２の金属膜６１を使用すると、図８（Ａ）に示すように、回路基板用位置決め部品６０が位置ずれしてマウントされたときに、左右の固定基部６２の中間に広い面積の半田フィレットの溜まり部が形成されて、その表面張力が、右側の力Ｆａよりも大きくなり、且つ左側の力Ｆｂを生じさせない結果となる。そのため、円形状の第２の金属膜６１を用いた場合よりも、中央部に間欠部６１ｃを有する輪状の第２の金属膜６１を用いた方が、高いセルフアライメント機能を発揮することができる。
【００９８】
なお前記固定基部６２及び第２の金属膜６１は夫々輪状で形成された構成に限定するものでない。例えば、位置決め部品が、円筒状ではなくコの字状に形成されて、内部空間を挟んで所定幅の帯状の固定基部が対向して一対設けられたものであり、マザー基板１０上に、それぞれの固定基部に対応する帯状の第２の金属膜が間隔を空けて配置されている場合にも、セルフアライメント機能を発揮させることが可能である。
【００９９】
かかる場合、前記第２の金属膜６１の外縁間の対向方向の距離が、前記固定基部６２の外縁間の対向方向の距離以上であり、前記第２の金属膜６１の内縁間の対向方向の距離が、前記固定基部６２の内縁間の前記対向方向の距離以下であることが好ましい。
【０１００】
なお、上記では、回路基板用位置決め部品６０について説明したが、これは図５に示した接続部材用位置決め部品５０においても同じである。
【０１０１】
寸法について説明する。
前記マザー基板１０の幅寸法（Ｘ方向への寸法）は数ｃｍ〜数十ｃｍ、縦方向（Ｙ方向への寸法）は、数ｃｍ〜数十ｃｍ、厚さ寸法は１ｍｍ程度である。子基板１１の幅寸法（Ｘ方向への寸法）は数ｃｍ、縦方向（Ｙ方向への寸法）は、数ｃｍ、厚さ寸法は１ｍｍ程度である。図２に示すマザー基板１０と子基板１１間の隙間の高さ寸法Ｈ４は１ｍｍ〜数ｃｍ、前記回路基板用位置決め部品１６の高さ寸法（Ｈ１＋Ｈ２）は１ｍｍ〜数ｃｍ程度である。
【０１０２】
図９ないし図１１は、いずれも図２に示す形態の変形例である。なお以下では図２に対する変形箇所について主に説明する。図２と同じ箇所には図２と同じ符号を付すとともに特に説明をしない。
【０１０３】
図９に示す形態では、前記接続部材８０の下面側にのみ弾性接点８１が形成されている。前記弾性接点８１を支持する支持板８２には、ビアホール８３が形成され、このビアホール８３内に導通部８４が形成され、前記弾性接点８１の固定基部と前記導通部８４とが電気的に接続されている。前記導通部８４は、前記子基板１１下に形成された第２の電極１５と電気的に接続されている。図９に示す形態では、前記接続部材８０を前記マザー基板１０上に形成された接続部材用位置決め部品８５にて位置決めした後、前記支持板８２と前記子基板１１間を例えば導電性接着剤等により固定している。
【０１０４】
また例えば図４，図５に示すように接続シート４０を支持体３３に巻き付ける構成である場合、第１群の弾性接点４３及び第２群の弾性接点４２のうち、一方を固定接点にしてもよい。
【０１０５】
図１０は、図２に示す回路基板用位置決め部品１６に代えて、前記マザー基板１０及び子基板１１の双方に高さ方向にて対向する位置に貫通孔（螺子穴）９１，９２を形成し、前記貫通孔９１，９２に螺子等の表面が金属で形成された固定部材（位置決め部品を兼ねている）９０を挿入して前記マザー基板１０と前記子基板１１とを位置決め且つ固定する形態である。図１０の形態でも前記固定部材９０と前記子基板１１の上面１１ｂに形成された第１の金属膜２０との間が半田２３にて固定されている。図１０に示す形態では、前記子基板１１の上面１１ｂとともに、あるいは前記上面１１ｂには形成しないで、前記子基板１１の下面１１ｂ側に前記金属膜を設け、前記金属膜と前記固定部材９０間を半田付けすることが出来る。
【０１０６】
さらに、前記マザー基板１０の上面１０ａであって前記貫通孔９１の周囲に金属膜を形成し、前記金属膜と前記固定部材９０とを半田付けすることが好ましい。
【０１０７】
なお、前記マザー基板（第１の回路部材）１０は、図１に示すのと同様に、筐体に前記固定部材９０とは別に固定部材を用いて固定されており、あるいは前記マザー基板１０と前記筐体間が接着剤等で固定されている。
【０１０８】
図１１は、図１０の変形例であり、前記接続部材１００の前記固定部材９０と対向する位置に、貫通孔１０１を形成し、前記接続部材１００に形成された前記貫通孔１０１に前記固定部材９０を通して、前記接続部材１００を位置決めするものである。一つの前記固定部材９０にて前記接続部材１００及び子基板１１を前記マザー基板１０に対し位置決め且つ固定できるという利点がある。
【０１０９】
なお本実施形態は、上記した形態に限定されるものではない。例えば図１０に示す形態において、前記子基板１１に貫通孔９２が形成されず、前記子基板１１の下面側であって前記固定部材９０と対向する位置に凹部が形成される形態であってもよい。前記固定部材９０を前記凹部に突き当てた状態にて、前記凹部の周囲に形成された金属膜と前記固定部材９０とを半田付けする。前記接続部材１３と接続部材用位置決め部品についても同様の形態を実施できる。かかる場合、前記接続部材１３には、前記子基板１１に形成される凹部よりも小さい小凹部が形成され、この小凹部に前記接続部材用位置決め部品が挿入されて、前記接続部材１３が位置決めされる。
【０１１０】
また図１では、前記子基板１１、マザー基板１０及び筐体に螺子穴（貫通孔）２５が形成されており、螺子穴２５に螺子を挿入して前記子基板１１及びマザー基板１０を筐体上にて螺子止めしているが、特に図１ないし図３，図９に示す回路基板用位置決め部品１６を用いた形態では、前記マザー基板１０と回路基板用位置決め部品１６間、及び子基板１１と回路基板用位置決め部品１６間は半田付けにて強固に固定されているので、前記マザー基板１０を筐体上に固定する手段だけ設けることもできる。
【０１１１】
また、弾性接点はスパイラル状に隆起するものに限られず、弾性力を発揮するアーム状の接点であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】第１実施形態の電子部品（回路基板モジュール）の平面図、
【図２】図１に示すＡ−Ａ線から前記電子部品を高さ方向にて切断し矢印方向から見た前記電子部品の拡大断面図、
【図３】本実施形態における回路基板用位置決め部品及び、第１の金属領域の拡大斜視図、
【図４】本実施形態の接続部材の分解斜視図、
【図５】図２に示す断面図をさらに拡大して示す前記電子部品の部分拡大断面図、
【図６】（Ａ）は回路基板用位置決め部品の断面図、（Ｂ）は第２の金属膜の平面図、
【図７】回路基板用位置決め部品の、第２の金属膜に対するセルフアライメント機能を説明する平面図、
【図８】（Ａ）は、回路基板用位置決め部品が位置ずれしてマウントされた状態、（Ｂ）は回路基板用位置決め部品が位置決めされた状態をそれぞれ示すものであり、回路基板用位置決め部品の固定基部と第２の金属膜との接合部の拡大断面図、
【図９】第２実施形態の電子部品（回路基板モジュール）の構造を示し、図２と同じ矢視の断面図、
【図１０】第３実施形態の電子部品（回路基板モジュール）の構造を示し、図２と同じ矢視の断面図、
【図１１】第４実施形態の電子部品（回路基板モジュール）の構造を示し、図２と同じ矢視の断面図、
【図１２】従来の電子部品（回路基板モジュール）の構造を示し、図２と同じ矢視の断面図、
【符号の説明】
【０１１３】
１０  マザー基板
１１  子基板
１３、８０、１００  接続部材
１４  第１の電極
１５、６１  第２の電極
１６、６０  回路基板用位置決め部品
１７  貫通孔（第１の貫通孔）
１８、６４  基台
１９、６５  突起部
２０  第１の金属膜
２１  第２の金属膜
２２、２３  半田
３２  支持体
３３  基板保持部
３４  取り付け部
３７  位置決め穴（第２の貫通孔）
４０  接続シート
４２、４３、８１  弾性接点
４５  第３の金属膜
４６  第４の金属膜
５０  接続部材用位置決め部品
６２  固定基部
６３  内部空間
７０  溶融半田
９０  固定部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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