(57)【要約】【課題】超薄型製品に適し、光効率を向上させることのできる高出力ＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】高出力ＬＥＤパッケージの製造方法は、凹凸パターンを有する型取り枠を準備するステップと、型取り枠を用いて、表面に凹凸パターンを有する透明樹脂固形物を形成るステップと、透明樹脂固形物の、凹凸パターンを含む部分を切断して凹凸フィルム２７０を準備するステップと、溝部を有し、溝部にＬＥＤチップ２２５が搭載されたＬＥＤパッケージ構造体２２１を準備するステップと、ＬＥＤチップ２２５が搭載された溝部に液相透明樹脂２２８を充填するステップと、液相透明樹脂２２８上に溝部の上方の所定の高さに達する凹凸フィルム２７０を搭載するステップと、凹凸フィルム２７０が搭載された液相透明樹脂２２８を硬化させるステップとを含む。【選択図】図３ｉ
2008227456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸パターンを有する型取り枠を準備するステップと、
前記型取り枠を用いて、表面に凹凸パターンを有する透明樹脂固形物を形成するステップと、
前記透明樹脂固形物の、凹凸パターンを含む部分を切断して凹凸フィルムを準備するステップと、
溝部を有し、該溝部にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージ構造体を準備するステップと、
前記ＬＥＤチップが搭載された溝部に液相透明樹脂を充填するステップと、
前記液相透明樹脂上に前記溝部の上方の所定の高さに達するように前記凹凸フィルムを搭載するステップと、
前記凹凸フィルムが搭載された液相透明樹脂を硬化させるステップと、
を含む、前記凹凸フィルムの凹凸パターンが前記溝部の上方の所定の高さに達する高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２】
凹凸パターンを有する前記型取り枠を準備する前記ステップは、
基板を準備するステップと、
前記基板上にフォトレジストパターンを形成するステップと、
前記フォトレジストパターンをマスクとして、前記基板をエッチングするステップと、
前記基板上に残存するフォトレジストパターンを除去するステップと、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記型取り枠を用いて、表面に凹凸パターンを有する前記透明樹脂固形物を形成する前記ステップは、
前記型取り枠上に液相透明樹脂を満たすステップと、
前記液相透明樹脂を硬化させ、固形の透明樹脂を形成するステップと、
前記型取り枠から前記固形の透明樹脂を分離させて、透明樹脂固形物を形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記透明樹脂固形物の、凹凸パターンを含む部分を切断して前記凹凸フィルムを準備する前記ステップは、
前記透明樹脂固形物の、凹凸パターンが形成された表面部分を所定の厚さに切断するステップを含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記型取り枠の凹凸パターンの表面にＵＶ処理を実施するステップと、
前記型取り枠の、ＵＶ処理された凹凸パターンの表面に離型剤を塗布するステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記離型剤として、トリクロロシランを含むシラン系化合物またはシリコンオイルを用いることを特徴とする請求項５に記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記溝部を有し、該溝部に前記ＬＥＤチップが搭載された前記ＬＥＤパッケージ構造体を準備する前記ステップは、
上面に前記溝部が形成され、少なくとも該溝部の底面に電極構造が形成されたカップ型パッケージ構造体を形成するステップと、
前記溝部の側壁に反射板を形成するステップと、
前記ＬＥＤチップの端子が前記電極構造に電気的に接続するように、前記ＬＥＤチップを前記溝部の底面に実装するステップと、
を含むことを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記ＬＥＤチップが搭載された前記溝部に前記液相透明樹脂を充填する前記ステップでは、
前記溝部の内部を完全に満たすように前記液相透明樹脂を充填することを特徴とする請求項１から７のいずれか１つに記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項９】
基板を準備するステップと、
前記基板上にフォトレジストを塗布した後、フォトリソグラフィ工程を介して前記基板上に凹凸パターンを形成するステップと、
凹凸パターンが形成された前記基板からなる型取り枠を準備するステップと、
前記型取り枠上に第１液相透明樹脂を満たすステップと、
前記第１液相透明樹脂を硬化させ、固形の透明樹脂を形成するステップと、
前記型取り枠から前記固形の透明樹脂を分離して、表面に凹凸パターンが形成された透明樹脂固形物を形成するステップと、
前記透明樹脂固形物から、凹凸パターンを含む部分を所定の厚さに切断し、ＬＥＤパッケージ構造体の大きさに合うように切断して凹凸フィルムを形成するステップと、
ＬＥＤチップが実装された前記ＬＥＤパッケージ構造体の溝の内部に第２液相透明樹脂を満たすステップと、
前記第２液相透明樹脂を１次硬化させるステップと、
１次硬化した前記第２液相透明樹脂上に前記溝の上方に達するように前記凹凸フィルムを搭載するステップと、
前記凹凸フィルムが搭載された前記第２液相透明樹脂を２次硬化させるステップと、
を含む高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記ＬＥＤチップが実装された前記ＬＥＤパッケージ構造体の前記溝の内部に前記第２液相透明樹脂を満たす前記ステップは、
前記溝部の内部に前記第２液相透明樹脂を完全に満たすステップからなることを特徴とする請求項９に記載の高出力ＬＥＤパッケージ製造方法。
【請求項１１】
１次硬化した前記第２液相透明樹脂上に前記凹凸フィルムを搭載する前記ステップは、
前記凹凸フィルムの凹凸パターンの表面が前記ＬＥＤパッケージ構造体の表面から突出するように搭載することを特徴とする請求項９または１０に記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記基板の凹凸パターンの表面に離型剤処理を実施するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９から１１のいずれか１つに記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記離型剤処理を実施する前記ステップは、
前記基板の凹凸パターンの表面にＵＶ処理を実施するステップと、
前記基板の、ＵＶ処理された凹凸パターンの表面に離型剤を塗布するステップと、
を含むことを特徴とする請求項１２に記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記離型剤として、トリクロロシランを含むシラン系化合物またはシリコンオイルを用いることを特徴とする請求項１３に記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記第１液相透明樹脂および前記第２液相透明樹脂として、互いに同一の物質を用いることを特徴とする請求項９から１４のいずれか１つに記載の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１６】
上面に溝部が形成され、少なくとも該溝部の底面に電極構造が形成されたＬＥＤパッケージ構造体と、
前記溝部の側壁に沿って形成された反射板と、
前記溝部に前記電極構造に電気的に接続するように実装されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップが実装された前記溝部の内部に前記ＬＥＤチップを封止し、表面に凹凸パターンを有し、凹凸パターンが前記ＬＥＤパッケージ構造体の表面から突出するように形成された透明樹脂封止部と、
を含むことを特徴とする高出力ＬＥＤパッケージ。
【請求項１７】
前記透明樹脂封止部は、
前記ＬＥＤチップを封止し、前記溝部の内部に完全に満たされるように形成された第１透明樹脂と、
前記第１透明樹脂上に形成され、表面に凹凸パターンを有する第２透明樹脂と、
を含んでいることを特徴とする請求項１６に記載の高出力ＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関し、より詳しくは、照明などとして用いられる高出力ＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関するものである。
【技術分野】
【０００２】
一般的に発光ダイオード（ＬＥＤ）は電流が流れる時に光を出す半導体発光素子であり、ＧａＡｓ、ＧａＮ光半導体からなるＰＮ接合ダイオードでエネルギを光エネルギに変えるものである。
【０００３】
このようなＬＥＤから出る光の波長領域は、レッド（６３０ｎｍ〜７００ｎｍ）からブルーバイオレット（４００ｎｍ）までで、ブルー、グリーンおよびホワイトまでも含んでおり、ＬＥＤは白熱電球や蛍光灯のような既存の光源に比べて、低電力消費、高効率、長時間動作寿命などの長所を有しており、その需要が持続的に増加している実状にある。
【０００４】
近年、ＬＥＤはモバイル端末機の小型照明から室内外の一般照明、自動車照明、大型ＬＣＤ用のバックライトとしてその適用範囲が順次拡大している。
【０００５】
ＬＥＤは、使用目的および要求される形態に応じたパッケージの形態で提供される。一般に、ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップを電極パターンが形成された基板またはリードフレーム上に搭載した後に、チップの端子と電極パターン（またはリード）を電気的に接続し、その上部にエポキシ、シリコンまたはその組合せなどを用いて、樹脂封止部を形成することにより製造される。
【０００６】
図１ａおよび図１ｂは、従来の高出力ＬＥＤパッケージの一例を示したものであり、図１ａは断面図で、図１ｂは概略的な斜視図である。
【０００７】
これらの図に示すように、従来の高出力ＬＥＤパッケージ１０は、円錐形の溝部が形成された上部パッケージ基板１１ａとリードフレーム１２ａ，１２ｂを備える下部パッケージ基板１１ｂとを含んでいる。
【０００８】
下部パッケージ基板１１上には、各リードフレーム１２ａ，１２ｂに接続するようにＬＥＤチップ１５が搭載されており、ＬＥＤチップ１５の一方の電極はワイヤーを介してリードフレーム１２ｂに接続されている。この時、フリップチップボンディング形態での実装が可能である。
【０００９】
また、上部パッケージ基板１１ａの溝部の側壁には円錐形の反射板１３が備えられ、溝部の内部にはＬＥＤチップ１５とワイヤーを保護しながら、ＬＥＤチップ１５から発光する光をそのまま放射するように透明な樹脂によって構成された樹脂封止部１８が形成されている。
【００１０】
樹脂封止部１８上には、ＬＥＤチップ１５の発光時に発生する光を外部に広く発散させるレンズ３０が備えられている。
【００１１】
樹脂封止部１８は、ＬＥＤパッケージ１０の発光効率に影響を与える大変重要な要素となる。すなわち、ＬＥＤチップ１５から発光された光は、樹脂封止部１８の構成物質の光学的特性（特に、屈折率）およびその形状によって実質的に外部に抽出される量が大きく変わり得る。
【００１２】
特に、樹脂封止部１８を構成するエポキシ樹脂またはシリコン樹脂のような透明樹脂は、外部の大気より多少高い屈折率（例、エポキシ樹脂：１．５）を有するため、これによる光抽出臨界角によって、実質的に抽出される光量が制限される。
【００１３】
上記のように構成された従来のＬＥＤパッケージは、光抽出効率を上げるために図１ａ，１ｂに示すように、円錐形の反射板１３とドーム型のレンズ３０とを備えている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、超薄型製品を用いなければならないフラッシュやバックライト用のＬＥＤの場合には、平板型または高さの低いレンズ構造が用いられ、このような平板型構造では、レンズと大気との境界において全反射が増加し、フレネル反射損失のために相当な光抽出量の減少を招くことになる。
【００１５】
したがって、本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、平板型構造のレンズを用いた場合におけるような光抽出量の減少を抑制して、光効率を向上させることのできる高出力ＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、超薄型製品に適した高出力ＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するために、本発明は、凹凸パターンを有する型取り枠を準備するステップと、型取り枠を用いて、表面に凹凸パターンを有する透明樹脂固形物を形成するステップと、透明樹脂固形物の、凹凸パターンを含む部分を切断して凹凸フィルムを準備するステップと、溝部を有し、溝部にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージ構造体を準備するステップと、ＬＥＤチップが搭載された溝部に液相透明樹脂を充填するステップと、液相透明樹脂上に溝部の上方の所定の高さに達するように凹凸フィルムを搭載するステップと、凹凸フィルムが搭載された液相透明樹脂を硬化させるステップとを含む、凹凸フィルムの凹凸パターンが溝部の上方の所定の高さに達する高出力ＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【００１８】
凹凸パターンを有する型取り枠を準備するステップは、基板を準備するステップと、基板上にフォトレジストパターンを形成するステップと、フォトレジストパターンをマスクとして、基板をエッチングするステップと、基板上に残存するフォトレジストパターンを除去するステップとを含んでいてよい。
【００１９】
そして、型取り枠を用いて、表面に凹凸パターンを有する透明樹脂固形物を形成するステップは、型取り枠上に液相透明樹脂を満たすステップと、液相透明樹脂を硬化させ、固形の透明樹脂を形成するステップと、型取り枠から固形の透明樹脂を分離させて、透明樹脂固形物を形成するステップとを含んでいてよい。
【００２０】
また、透明樹脂固形物の、凹凸パターンを含む部分を切断して凹凸フィルムを準備するステップは、透明樹脂固形物の、凹凸パターンが形成された表面部分を所定の厚さに切断するステップを含んでいてよい。
【００２１】
そして、高出力ＬＥＤパッケージの製造方法は、型取り枠の凹凸パターンの表面にＵＶ処理を実施するステップと、型取り枠の、ＵＶ処理された凹凸パターンの表面に離型剤を塗布するステップをさらに含むことができ、離型剤としては、トリクロロシランを含むシラン系化合物またはシリコンオイルを用いることができる。
【００２２】
溝部を有し、溝部にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージ構造体を準備するステップは、上面に溝部が形成され、少なくとも溝部の底面に電極構造が形成されたカップ型パッケージ構造体を形成するステップと、溝部の側壁に反射板を形成するステップと、ＬＥＤチップの端子が電極構造に電気的に接続するように、ＬＥＤチップを溝部の底面に実装するステップとを含んでいてよい。
【００２３】
ＬＥＤチップが搭載された溝部に液相透明樹脂を充填するステップでは、溝部の高さいっぱいまで液相透明樹脂を充填することができる。
【００２４】
また、本発明は、基板を準備するステップと、基板上にフォトレジストを塗布した後、フォトリソグラフィ工程を介して基板上に凹凸パターンを形成するステップと、凹凸パターンが形成された基板からなる型取り枠を準備するステップと、型取り枠上に第１液相透明樹脂を満たすステップと、第１液相透明樹脂を硬化させ、固形の透明樹脂を形成するステップと、型取り枠から固形の透明樹脂を分離して、表面に凹凸パターンが形成された透明樹脂固形物を形成するステップと、透明樹脂固形物から、凹凸パターンを含む部分を所定の厚さに切断し、ＬＥＤパッケージ構造体の大きさに合うように切断して凹凸フィルムを形成するステップと、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤパッケージ構造体の溝の内部に第２液相透明樹脂を溝の上面まで満たすステップと、第２液相透明樹脂を１次硬化させるステップと、１次硬化した第２液相透明樹脂上に溝の上方に達するように凹凸フィルムを搭載するステップと、凹凸フィルムが搭載された第２液相透明樹脂を２次硬化させるステップとを含む高出力ＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【００２５】
この時、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤパッケージ構造体の溝の内部に第２液相透明樹脂を満たすステップでは、溝部の高さいっぱいまで液相透明樹脂を充填することが好ましく、１次硬化した第２液相透明樹脂上に凹凸フィルムを搭載するステップは、凹凸フィルムの凹凸パターンの表面がＬＥＤパッケージ構造体の表面から突出するように搭載することが好ましい。
【００２６】
そして、高出力ＬＥＤパッケージの製造方法は、基板の凹凸パターンの表面に離型剤処理を実施するステップをさらに含むことができ、離型剤処理を実施するステップは、基板の凹凸パターンの表面にＵＶ処理を実施するステップと、基板の、ＵＶ処理された凹凸パターンの表面に離型剤を塗布するステップとを含んでいてよい。この時、離型剤としては、トリクロロシランを含むシラン系化合物またはシリコンオイルを用いることができる。
【００２７】
また、第１液相透明樹脂および第２液相透明樹脂としては、互いに同一の物質を用いることが好ましい。
【００２８】
また、本発明は、上面に溝部が形成され、少なくとも溝部の底面に電極構造が形成されたＬＥＤパッケージ構造体と、溝部に、電極構造に電気的に接続するように実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが実装された溝部の内部にＬＥＤチップを封止し、表面に凹凸パターンを有し、凹凸パターンがＬＥＤパッケージ構造体の表面から突出するように形成された透明樹脂封止部を含む高出力ＬＥＤパッケージを提供する。
【００２９】
透明樹脂封止部は、ＬＥＤチップを封止し、溝部の高さいっぱいまで形成された第１透明樹脂と、第１透明樹脂上に形成され、表面に凹凸パターンを有する第２透明樹脂とを含んでいてよい。
【００３０】
上記のように、本発明は、凹凸フィルムを予め製作して、ＬＥＤチップを封止する樹脂封止部上に、凹凸フィルムを搭載する方法によって、凹凸パターンを有するＬＥＤチップの樹脂封止部を形成することで、微細な凹凸パターンの形成を可能にし、工程を簡素化することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、高出力ＬＥＤパッケージ製造の際に、レンズを形成せずに、樹脂封止部の表面に凹凸を形成することによって、超薄型製品に適し、光抽出効率を向上させることができる高出力ＬＥＤパッケージを提供することができる。
【００３２】
特に、凹凸パターンの形成時、凹凸フィルムを予め形成した後、予め満たされた透明樹脂上に凹凸フィルムを搭載する方法を用いることによって製造費用を節減し、工程の簡素化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、添付する図面を参照して、本発明に係る高出力ＬＥＤパッケージおよびその製造方法の実施形態について詳細に説明する。
【００３４】
図２ａ〜図２ｅは、本発明の一例の高出力ＬＥＤパッケージの製造方法を示した工程断面図である。
【００３５】
まず、図２ａに示すように、電極パターン１２２ａ，１２２ｂを有する下部基板１２１ｂと、溝部（ｃａｖｉｔｙ）１２０を有する上部基板１２１ａからなる形態の、カップ型のＬＥＤパッケージ構造体１２１を形成する。ここで、電極パターン１２２ｂはリードフレームとすることができる。
【００３６】
次に、図２ｂに示すように、ＬＥＤチップ１２５を溝部１２０の底面に搭載した後に、ワイヤー１２７を介してＬＥＤチップ１２５の端子（図示せず）と電極パターン１２２ｂを電気的に接続させた後、溝部１２０の側壁に反射板１３０を形成する。
【００３７】
次に、図２ｃに示すように、ＬＥＤパッケージ構造体１２１の溝部１２０に液相透明樹脂１２６を充填する。
【００３８】
本工程において液相透明樹脂１２６の充填量は、溝部１２０の高さより多少高く形成することが、後述するスタンプ１２９の大きさに関わらず所望する凹凸パターンを形成するために好ましい。より好ましくは、液相透明樹脂１２６が、望まない領域に流れることなく、表面張力によって盛り上がった状態に維持される程度の量に充填する。
【００３９】
以後、図２ｄに示すように液相透明樹脂１２６が硬化する前に、各ＬＥＤチップ１２５の液相透明樹脂１２６に対応する位置に凹凸パターンを有するスタンプ１２９を用いて、各液相透明樹脂１２６の表面に所望する凹凸パターンのインプリンティング（またはスタンピング）を行う。この時、スタンプ１２９は平板構造であることが好ましく、平板構造のスタンプ１２９を用いることによって、液相透明樹脂１２６の湿潤性によって発生する曲面を平坦にして不都合な光学的影響の発生を抑制することができる。
【００４０】
スタンプ１２９を当てた状態で、液相透明樹脂１２６を硬化させることによって、ＬＥＤパッケージ構造体１２１の樹脂封止部１２８が形成される。
【００４１】
最後に、スタンプ１２９を樹脂封止部１２８から分離することによって、図２ｅに示すように、樹脂封止部１２８の表面に均一な凹凸パターンＰが形成される。
【００４２】
上記のような実施形態によるＬＥＤパッケージの製造方法によれば、樹脂封止部の表面にレンズの代りに凹凸パターンを形成することによって、光抽出効率を増大させることができるだけでなく、インプリンティング方式によって光抽出用凹凸パターンを形成することによって、従来の平板レンズを用いなくとも超薄型の構造を実現することができる。また、平面レンズを用いないために、フレネル反射損失による光抽出の減少を回避できるという利点がある。
【００４３】
しかし、上記の実施形態に係る、ＬＥＤパッケージの製造方法は、樹脂封止部表面に凹凸パターンを形成するために用いられるスタンプの使用回数が約１０回程度と有限であるため、スタンプ製作のために製造費用が上昇するという問題を招くことになる。
【００４４】
また、液相透明樹脂上にスタンプを当てて、透明樹脂上に凹凸パターンを転写するうちに、透明樹脂が溝部の外に流出して、上部パッケージ基板上の、溝部以外の部分に透明樹脂が付着し、これを除去する煩わしさが発生することになる。
【００４５】
したがって、特に、上記のような問題を回避するために、本発明の他の実施形態では、スタンプを用いなくとも凹凸パターンを形成できるだけでなく、凹凸パターンが形成されたフィルムを透明樹脂上に搭載することによって、凹凸パターンが溝部以外の領域に形成されることを防止できる高出力ＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【００４６】
図３ａ〜３ｊは、本発明の他の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を示したものであり、特に、前の実施形態（図２ａ〜図２ｅ）で発生し得る問題点を回避できるＬＥＤパッケージの製造方法の各工程を示した断面図である。
【００４７】
まず、図３ａに示すように、基板を準備した後、基板の表面に凹凸パターンＰを形成して型取り枠２００を作製する。
【００４８】
この時、基板としては、シリコン基板を用いることができ、凹凸パターンＰはフォトリソグラフィ工程を介して形成することができる。フォトリソグラフィ工程は、シリコン基板上にＰＲ（フォトレジスト）を塗布した後、ＰＲを露光してＰＲパターンを形成し、そのＰＲパターンをマスクとしてエッチングを行う一連の工程からなる。
【００４９】
次に、図３ｂに示すように、型取り枠２００上に液相透明樹脂２４０を注ぎ、硬化させることによって、図３ｃに示すように透明樹脂固形物２５０を形成する。この時、液相透明樹脂２４０としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂またはその混合樹脂などの透明樹脂を用いることができる。
【００５０】
また、後述する固形の透明樹脂分離工程において、型取り枠２００の凹凸パターンの表面に離型剤処理を実施することも可能であり、離型剤処理工程は液相透明樹脂２４０を満たす前に行われる。
【００５１】
離型剤処理工程は、凹凸パターンＰの表面上にＵＶ処理を施して、ボンディングを除去した後、ＵＶ処理が形成された凹凸パターンＰの表面に離型剤を塗布する過程を介して行われ、離型剤としては、トリクロロシラン（Ｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ：Ｈｅｐｔａｄｅｃａｆｌｕｏｒｏ−１、１、２、２−ｔｅｔｒａ−ｈｙｄｒｏｄｅｃｙｌ）を含むシラン系化合物またはシリコンオイルなどを用いることができる。
【００５２】
続いて、図３ｄおよび図３ｅに示すように、型取り枠２００から透明樹脂固形物２５０を分離することによって、その表面に凹凸パターンＰが形成される。
【００５３】
次に、図３ｆに示すように、型取り枠２００から分離した透明樹脂固形物２５０の、凹凸パターンＰを含む部分を所定の厚さに切断して、透明樹脂固形物２５０からこれを分離する。
【００５４】
一般に、高出力ＬＥＤパッケージは、上部パッケージ基板の溝部が円形に形成されているため、図３ｇに示すような、ＬＥＤパッケージ基板に形成された樹脂封止部の形状に合うように円形に切断して、凹凸パターンＰを有する凹凸フィルム２７０を形成する。
【００５５】
この時、凹凸フィルム２７０は、円形の型取り枠を予め準備して、透明樹脂固形物２５０から分離する過程で、円形に切断する過程を省略することもできる。すなわち、予め高出力ＬＥＤパッケージの形状に合わせて型取り枠を製作し、型取り枠から円形形状の透明樹脂固形物を形成することによって、透明樹脂固形物から、凹凸パターンを含む部分を所定の厚さで分離する過程とは別に円形に切断する工程を省略することができる。
【００５６】
本発明で、凹凸フィルム２７０の凹凸パターンＰは型取り枠２００のパターンに応じて多様なパターンに形成され、凹凸フィルム２７０の凹凸パターン形状だけでなく、各凹凸パターンの大きさを変化させることによって、光抽出効率の改善程度を変化させることもできる。例えば、断面が三角形である凸構造において、その三角形の断面の底辺ｄの長さ、または三角形の高さｈを適切に選択することによって、光抽出の効率を効果的に制御することが可能である。
【００５７】
図３ａ〜図３ｇの過程を介して製作された凹凸フィルム２７０は、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤパッケージ基板の溝部上に載せられることになるが、図３ｈ〜図３ｊによってこれを詳細に説明することにする。
【００５８】
まず、図３ｈに示すように、上面に溝部２２０が形成され、少なくとも溝部２２０の底面に電極パターン２２２ａ，２２２ｂが設けられた、カップ型のＬＥＤパッケージ構造体２２１を形成する。
【００５９】
ＬＥＤパッケージ構造体２２１は、電極パターン２２２ａ，２２２ｂを有する下部基板２２１ｂと、溝部２２０を有する上部基板２２１ａからなる形態で例示されているが、これに限定されるものではなく、ＬＥＤパッケージ構造体２２１はチップ実装のためのカップ構造を有する他の高出力ＬＥＤパッケージ用の基板であってもよい。
【００６０】
また、電極パターン２２２ａ，２２２ｂは、導電性ビアを介して背面電極に接続された電極構造とすることもでき、電極構造としては、リードフレームなどの公知の多様な構造を採用することができる。
【００６１】
次に、ＬＥＤチップ２２５を溝部２２０の底面に搭載した後、ワイヤー２２７を介してＬＥＤチップ２２５の端子（図示せず）と電極パターン２２２ａ，２２２ｂを電気的に接続する。また、フリップチップ方式によって接続することもできる。
【００６２】
ＬＥＤチップ２２５はサブマウント基板と、その上面に搭載されたＬＥＤ素子を含む構造を有することができ、ＬＥＤチップ２２５は銀エポキシ（Ａｇ  ｅｐｏｘｙ）や共晶はんだ（ｅｕｔｅｃｔｉｃ  ｓｏｌｄｅｒ）のような接着手段２２４によって下部基板２２１ｂ上に固定してもよい。
【００６３】
続いて、溝部２２０の内側壁に反射板２３０を形成した後、反射板２３０を含むＬＥＤパッケージ構造体２２１の溝部２２０に液相透明樹脂２２８を、液相透明樹脂２２８が溝内部を完全に満たすように充填する。
【００６４】
液相透明樹脂２２８としては、前述の凹凸フィルム２７０用の透明樹脂と同一の物質を用い、その充填方法としては、ディスペンサを用いた工程（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）のなどの公知の工程を利用することができる。
【００６５】
さらに、液相透明樹脂２２８から気泡が除去されるように脱泡工程を実施することができる。ここで、脱泡工程は一定の時間の硬化工程を含み、液相透明樹脂２２８は一定時間硬化が進んで半硬化状態となる（１次硬化）。
【００６６】
次に、図３ｉに示すように、半硬化した液相透明樹脂２２８上に、先に製作された凹凸フィルム２７０を搭載する。この時、半硬化した液相透明樹脂２２８が溝部２２０をすべて満たしているため、溝部２２０の底面から、搭載された凹凸フィルム２７０の凹凸パターンの表面までの高さは、溝部２２０の高さより高くなる。
【００６７】
そして、凹凸フィルム２７０が搭載された半硬化した透明樹脂２２８を完全に硬化（２次硬化）させて固形透明樹脂とすることによって、図３ｊに示すように、その表面に凹凸パターンＰを有する樹脂封止部２８０が形成される。
【００６８】
したがって、上記工程を介して、本発明は、溝部にＬＥＤチップが実装されて、ＬＥＤチップを保護し、光効率の向上のためにその表面に凹凸パターンを有する高出力ＬＥＤパッケージを提供することができる。
【００６９】
上記のように、本実施形態では、スタンプを用いずに凹凸パターンを形成することによって、スタンプの使用によって製造費用が上昇するという前の実施形態の問題点を解決することができる。
【００７０】
さらに、本実施形態では、凹凸フィルムを別に製作して、予め満たされた透明樹脂上に搭載する方法によって封止樹脂部を形成するため、前の実施形態におけるＬＥＤパッケージ構造体の溝部の液相透明樹脂上にスタンプを当てて凹凸パターンを形成するうちに、透明樹脂が溝部以外の領域に流出し、これを除去しなければならないという煩わしさを回避することができる。
【００７１】
本発明は、上述した実施形態および添付する図面によって限定されるものではなく、添付する特許請求の範囲によって規定されるものである。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって、様々な形態の置換、変形および変更が可能であり、これらもまた本発明の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１ａ】従来の高出力ＬＥＤパッケージの一例を示す断面図である。
【図１ｂ】従来の高出力ＬＥＤパッケージの一例を示す断面図である。
【図２ａ】本発明の一実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図２ｂ】本発明の一実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図２ｃ】本発明の一実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図２ｄ】本発明の一実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図２ｅ】本発明の一実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ａ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ｂ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ｃ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ｄ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ｅ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ｆ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ｇ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ｈ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ｉ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【図３ｊ】本発明の他の実施形態に係る高出力ＬＥＤパッケージの製造方法の工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１２０、２２０      溝部
１２１、２２１      ＬＥＤパッケージ構造体
１２１ａ、２２１ａ      上部パッケージ基板
１２１ｂ、２２１ｂ      下部パッケージ基板
１２５、２２５      ＬＥＤチップ
１２６、２２８、２４０      液相透明樹脂
１２８、２８０      封止樹脂部
１２９      スタンプ
２００      型取り枠
２５０      透明樹脂固形物
２７０      凹凸フィルム
Ｐ      凹凸パターン
【図１ａ】
2008227456.tif 000003
【図１ｂ】
2008227456.tif 000004
【図２ａ】
2008227456.tif 000005
【図２ｂ】
2008227456.tif 000006
【図２ｃ】
2008227456.tif 000007
【図２ｄ】
2008227456.tif 000008
【図２ｅ】
2008227456.tif 000009
【図３ａ】
2008227456.tif 000010
【図３ｂ】
2008227456.tif 000011
【図３ｃ】
2008227456.tif 000012
【図３ｄ】
2008227456.tif 000013
【図３ｅ】
2008227456.tif 000014
【図３ｆ】
2008227456.tif 000015
【図３ｇ】
2008227456.tif 000016
【図３ｈ】
2008227456.tif 000017
【図３ｉ】
2008227456.tif 000018
【図３ｊ】
2008227456.tif 000019