(57)【要約】【課題】絶縁スリットとその両側のランド部との間に接着スペースを確保して実装部品の脱落を防止することができる配線基板を提供する。【解決手段】実装部品１０の端子部１０ａを接合するランド部１，１を対向させて基板表面に形成した配線基板Ｐにおいて、対向する双方のランド部１，１の間に、絶縁スリット２を、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対して斜めに交差する方向に設けた構成とする。これにより、絶縁スリット２と双方のランド部１，１との間に、接着剤を付着させることが可能な略三角形の比較的大きい接着スペースＳ，Ｓを確保し、この接着スペースＳ，Ｓに付着させた接着剤で実装部品１０を接着固定して脱落を防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品の端子部を接合するランド部を対向させて基板表面に形成した配線基板において、
対向する双方のランド部の間に、ランド部の相互間隔の１／３以下の幅を有する絶縁スリットを、双方のランド部を結ぶ線に対して３０°〜６０°の角度で斜めに交差する方向に設け、絶縁スリットと双方のランド部との間に接着スペースを確保したことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
実装部品の端子部を接合するランド部を対向させて基板表面に形成した配線基板において、
対向する双方のランド部の間に、絶縁スリットを、双方のランド部を結ぶ線に対して斜めに交差する方向に設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
上記絶縁スリットの幅がランド部の相互間隔の１／３以下であることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路素子や電子部品などの実装部品を実装する配線基板に関し、特に、実装部品の脱落等のトラブルをなくすように改良した配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の配線基板として、図２に示すように、基板表面に、実装部品１０の端子部１０ａ，１０ａを半田付け等の手段で接合するランド部１，１を対向して形成し、双方のランド部１，１の間に、半田流れによる双方のランド部１，１の短絡を防止する絶縁スリット２を形成したものが知られている。
【０００３】
また、主面に印刷形成されたランド部に導電性接着剤や半田付けによって実装部品を実装する印刷基板であって、実装部品が接合される互いに隣り合うランド部の間に絶縁スリットを形成したもの（特許文献１）や、ヒューズが接続される導体ラウンド間において、絶縁基板にスリット、凹部又は凸部を設けた印刷回路板（特許文献２）も知られている。
【特許文献１】特開平１０−５１１１６号公報
【特許文献２】実開昭６２−１６８６７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図２に示す配線基板は、絶縁スリット２の幅が広く、ランド部１，１の相互間隔のおよそ半分程度であるため、絶縁スリット２とランド部１，１の間のスペースが小さく、この小さなスペースに接着剤を付着して実装部品１０を固定することは困難である。そのため、ランド部１，１に載置した実装部品１０の端子部１０ａ，１０ａを半田付けしてランド部１，１に接合固定するまでの間に、実装部品１０が脱落しやすいという問題があった。
【０００５】
また、特許文献１の印刷基板や特許文献２の印刷回路板も、絶縁スリットとランド部又は導体ラウンドとの間のスペースが小さいため、上記と同様の問題があった。
【０００６】
このような問題を解決する手段として、絶縁スリット２の幅を狭めて絶縁スリット２とランド部１，１との間のスペースを拡張することが考えられるが、絶縁スリット２の幅をあまり狭くすると絶縁性能が損なわれるので絶縁スリット２の幅を狭くするにも限界があり、それだけでは充分な接着スペースを確保することが難しい。
【０００７】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、絶縁スリットとその両側のランド部との間に接着スペースを確保して実装部品の脱落を防止することができる配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明に係る配線基板は、実装部品の端子部を接合するランド部を対向させて基板表面に形成した配線基板において、対向する双方のランド部の間に、絶縁スリットを、双方のランド部を結ぶ線に対して斜めに交差する方向に設けたことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の配線基板においては、上記絶縁スリットの幅をランド部の相互間隔の１／３以下にすることが好ましい。
【００１０】
そして、本発明の更に具体的な好ましい配線基板は、実装部品の端子部を接合するランド部を対向させて基板表面に形成した配線基板において、対向する双方のランド部の間に、ランド部の相互間隔の１／３以下の幅を有する絶縁スリットを、双方のランド部を結ぶ線に対して３０°〜６０°の角度で斜めに交差する方向に設け、絶縁スリットと双方のランド部との間に接着スペースを設けたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線基板のように、絶縁スリットを、双方のランド部を結ぶ線に対して斜めに交差する方向に設けると、絶縁スリットと双方のランド部との間に、接着剤を付着させることが可能な略三角形の比較的大きい接着スペースを確保することができる。従って、この略三角形の接着スペースに接着剤を付着させて、ランド部に載置された実装部品を接着固定することができるので、実装部品の端子部を半田付け等でランド部に接合固定するまでの間に実装部品が脱落するトラブルを解消することができる。
【００１２】
そして、絶縁スリットの幅をランド部の相互間隔の１／３以下にした配線基板は、略三角形の接着スペースの面積が、ランド部とランド部の間の面積のおよそ１／３以上となり、接着剤を付着させるのに充分な広さの接着スペースを確保することができる。
【００１３】
また、本発明のより具体的な好ましい配線基板のように、ランド部の相互間隔の１／３以下の幅を有する絶縁スリットを、双方のランド部を結ぶ線に対して３０°〜６０°の角度で斜めに交差する方向に設けることによって、絶縁スリットと双方のランド部との間に接着スペースを確保すると、接着スペースが、適量の接着剤を付着させるのに適した略三角形の形状と広さを有するものとなるため、この接着スペースに適量の接着剤を付着させて実装部品を確実に接着固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態に係る配線基板の部分平面図である。
【００１６】
この配線基板Ｐは、基板表面に形成された回路パターン３，３の先端に、ランド部１，１を対向させて形成したものであって、このランド部１，１には例えばフラットパッケージ形の回路素子などの実装部品１０の両端の端子部１０ａ，１０ａが半田付け等で接合されて実装されるようになっており、回路パターン３，３は絶縁レジスト膜（不図示）で被覆されている。そして、双方のランド部１，１の間には、半田流れ等によるランド部１，１同士の短絡を防止するための絶縁スリット２が形成されている。
【００１７】
この絶縁スリット２は、ランド部１，１の相互間隔の１／３以下の幅を有する矩形状の貫通スリットであって、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対して角度θで斜めに交差する方向に設けられており、それによって、絶縁スリット２と双方のランド部１，１との間に、実装部品固定用の接着剤を付着させるのに充分な広さを有する略三角形の接着スペースＳ，Ｓが確保されている。
【００１８】
絶縁スリット２の幅は、上記のように、ランド部１，１の相互間隔の１／３以下とすることが好ましく、これよりも幅が広くなると、接着スペースＳの面積がランド部１とランド部１の間の面積のおよそ１／３以下となり、接着剤を付着させるのに不充分な面積の接着スペースとなる。絶縁スリット２の幅が狭くなればなるほど、接着スペースＳの面積は大きくなるが、あまり狭くなると絶縁機能が損なわれるので、絶縁スリット２の幅は、ランド部１，１の相互間隔の１／５以上、１／３以下に設定することが好ましい。そして、絶縁スリット２の長さは、その両端が実装部品１０から突出する程度の長さとすることが、良好な絶縁機能を保持する上で好ましい。
【００１９】
また、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対する絶縁スリット２の角度θは、３０°〜６０°の範囲とすることが好ましく、上記のようにランド部１，１の相互間隔の１／５以上、１／３以下の幅を有する絶縁スリットを３０°〜６０°の角度で形成すると、接着スペースＳ，Ｓが適量の接着剤を付着させるのに適した略三角形の形状と広さを有するものとなるため、この接着スペースＳ、Ｓに適量の接着剤を付着させて実装部品１０を確実に接着固定できるようになる。絶縁スリット２の角度θが３０°より小さくなると、接着スペースＳが接着剤を付着させるのにあまり適さない横長の略三角形となり、また、絶縁スリット２の角度が６０°より大きくなると、接着スペースＳが接着剤を付着させるのにあまり適さない縦長の略三角形となるので、いずれの場合も好ましくない。
【００２０】
以上のような配線基板Ｐは、絶縁スリット２と双方のランド部１，１との間の絶縁スペースＳ，Ｓに接着剤を付着させ、その上から実装部品１０を双方のランド部１，１を跨ぐように載置して接着剤で実装部品１０を脱落しないように接着固定し、実装部品１０の両端の端子部１０ａ，１０ａを半田付け等により双方のランド部１，１に接合して実装できるため、従来の配線基板のように、双方のランド部１，１の上に載置された実装部品１０が半田付け等により双方のランド部１，１に接合されるまでの間に脱落するというトラブルを確実に解消することができる。そして、絶縁スリット２は絶縁性能を保持しているので、半田流れ等によって双方のランド部１，１が短絡する心配もない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線基板の部分平面図である。
【図２】従来の配線基板の部分平面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１    ランド部
２    絶縁スリット
３    回路パターン
１０  実装部品
１０ａ  端子部
Ｐ  配線基板
Ｓ  接着スペース
Ｌ  双方のランド部を結ぶ線
θ  双方のランド部を結ぶ線に対して絶縁スリットが交差する角度
【図１】
2008171848.tif 000003
【図２】
2008171848.tif 000004