(57)【要約】【課題】ドライバＩＣ等の集積回路に対して圧着ヘッド等の圧着部材の加圧が均等にならない状況が発生することを防止する。【解決手段】圧着ヘッド５０がドライバＩＣに接触した後、ドライバＩＣにおける複数の所定位置に設けられているバンプが、液晶表示パネルの第１基板１１に形成されている電極パターンと導通したタイミングを、モニタ端子１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８を介してそれぞれ検出し、検出したタイミングのうち最も早く電極パターンと導通した第１タイミングと、第１タイミングからの他のタイミングまでの時間差を算出し、第１タイミングに対して遅れてバンプが電極パターンと導通した位置への圧着ヘッド５０の接触時期を早めるように平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを制御する。【選択図】図２
2008251828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の端子に被る異方性導電膜の上に載置された集積回路を圧着部材で加圧することによって基板上の端子に集積回路を接続する接続方法において、
圧着部材が集積回路に接触した後、集積回路における複数の所定位置に設けられているバンプが、基板に形成されている電極パターンと導通したタイミングをそれぞれ検出し、
検出したタイミングのうち最も早く電極パターンと導通した第１タイミングと、第１タイミングからの他のタイミングまでの時間差を算出し、
時間差が生じた場合、前記時間差に対応して、前記圧着部材の前記集積回路への平衡度を調整するように圧着部材の位置制御部材を制御する
ことを特徴とする基板への集積回路の接続方法。
【請求項２】
基板上の端子に被る異方性導電膜の上に載置された集積回路を圧着部材で加圧することによって基板上の端子に集積回路を接続する接続方法において、
圧着部材が集積回路に接触した後、集積回路における所定位置に設けられているバンプが、基板に形成されている電極パターンと導通したタイミングを検出し、
前記タイミングを契機として、圧着部材を異方性導電膜側にあらかじめ決められている所定量移動させる
ことを特徴とする基板への集積回路の接続方法。
【請求項３】
基板上の端子に被る異方性導電膜の上に載置された集積回路を圧着部材で加圧することによって基板上の端子に集積回路を接続する接続方法において、
基板上に信号印加用のモニタ端子と信号取出用のモニタ端子とを設け、
集積回路のバンプが電極パターンと位置合わせされて基板に設置されたときに前記各モニタ端子のそれぞれに接触する位置にモニタ用バンプを設け、
集積回路の内部に、前記信号印加用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプと前記信号取出用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプとを導通させる配線を設け、
圧着部材が集積回路に接触した後、集積回路における複数の所定位置に設けられているモニタ用バンプが、基板に形成されているモニタ端子と導通したタイミングを検出する場合に、前記信号取出用のモニタ端子からの信号にもとづいて前記信号印加用のモニタ端子と前記信号取出用のモニタ端子との間の抵抗値が変化したタイミングを検出し、
検出したタイミングのうち最も早く抵抗値が変化した第１タイミングと、第１タイミングからの他のタイミングまでの時間差を算出し、
時間差が生じた場合、前記時間差に対応して、前記圧着部材の前記集積回路への平衡度を調整するように圧着部材の位置制御部材を制御する
ことを特徴とする基板への集積回路の接続方法。
【請求項４】
基板上の端子に被る異方性導電膜の上に載置された集積回路を圧着部材で加圧することによって基板上の端子に集積回路を接続する接続方法において、
基板上に信号印加用のモニタ端子と信号取出用のモニタ端子とを設け、
集積回路のバンプが電極パターンと位置合わせされて基板に設置されたときに前記各モニタ端子のそれぞれに接触する位置にモニタ用バンプを設け、
集積回路の内部に、前記信号印加用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプと前記信号取出用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプとを導通させる配線を設け、
圧着部材が集積回路に接触した後、集積回路における所定位置に設けられているモニタ用バンプが、基板に形成されているモニタ端子と導通したタイミングを検出する場合に、前記信号取出用のモニタ端子からの信号にもとづいて前記信号印加用のモニタ端子と前記信号取出用のモニタ端子との間の抵抗値が変化したタイミングを検出し、
前記タイミングを契機として、圧着部材を異方性導電膜側にあらかじめ決められている所定量移動させる
ことを特徴とする基板への集積回路の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧着によって基板上の端子に集積回路を接続する接続方法に関し、特に、液晶表示装置などの表示装置の製造に適する基板への集積回路の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルは、一般に、２枚のガラス基板等の基板間に液晶が封入された構造を有する。それぞれの基板には、液晶に駆動電圧を印加するための電極が設けられている。電極に駆動信号を供給する駆動回路は、ドライバＩＣ（集積回路）として実現される。ドライバＩＣの実装方式として、２枚の基板の一方にドライバＩＣを実装するＣＯＧ（Chip On Glass ）がある（例えば、特許文献１，２参照。）。
【０００３】
ＣＯＧを用いる場合、ドライバＩＣが搭載されない第２基板のサイズよりもサイズが大きく、かつ、ドライバＩＣが搭載される領域では第２基板と対向しない第１基板にドライバＩＣが搭載される。図７は、特許文献２に記載されたドライバＩＣを基板に実装する様子を示す斜視図であり、図８（Ａ），（Ｂ）は、ドライバＩＣを基板に実装する様子を模式的に示す断面図である。なお、図８（Ａ），（Ｂ）において、ドライバＩＣの周辺が拡大して示されている拡大図も記載されている。図８に示すように、液晶表示パネル１０における第１基板１１と第２基板１２とのうちの第１基板１１には、液晶に駆動電圧を印加するための電極に接続される複数の第１電極パターン１３１と、液晶表示パネル１０の外部からの信号線が接続される第２電極パターン１３２とが形成されている。以下、第１電極パターン１３１と第２電極パターン１３２とを併せて電極パターンということがある。
【０００４】
図７に示す従来例では、ドライバＩＣ３１が第１基板１１に実装されるときに、ドライバＩＣ３１と電極パターンとを電気的に接続するために、熱硬化性樹脂等に導電性粒子が含有され接着剤として機能する異方性導電膜（ＡＣＦ）３２が用いられる。また、ドライバＩＣ３１の第１基板１１に対向する側には接続端子としてのバンプ４０が設けられている。図８（Ａ）に示すように、第１電極パターン１３１と第２電極パターン１３２が内部に延伸しているドライバＩＣ実装部１２１（図７参照）に、まず、ＡＣＦ３２を被せる。次に、ドライバＩＣ３１のバンプ４０を第１電極パターン１３１および第２電極パターン１３２に位置合わせしつつ、ドライバＩＣ３１を加熱しながら圧着ヘッド５０によってドライバＩＣ３１を第１基板１１の側に押しつける。
【０００５】
ＡＣＦ３２は加熱と加圧によって第１基板１１の表面に沿って広がり、ＡＣＦ３２に含まれる導電性粒子によってバンプ４０と第１電極パターン１３１および第２電極パターン１３２との間の電気的導通がとられつつ、ＡＣＦ３２における樹脂によってドライバＩＣ３１が第１基板１１に機械的に接続される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１２１７５７号公報（段落０００３−００１１）
【特許文献２】特開２００７−３３９１０号公報（段落０００２−０００５、図５，図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
圧着ヘッド５０がドライバＩＣ３１を加圧するときに、ドライバＩＣ３１の裏面が第１基板１１の表面と平行になっている状態で圧着ヘッド５０がドライバＩＣ３１を加圧するように、圧着ヘッド５０の加圧中心（図８（Ａ）に示す矢印の先端に相当）はドライバＩＣ３１の中心に一致していることが好ましい。中心がずれていると、ドライバＩＣ３１に対して均等に力が加わらず、ドライバＩＣ３１のバンプ４０と第１電極パターン１３１および第２電極パターン１３２との電気的接続箇所のうち接続不良になる箇所が生ずる可能性があるからである。
【０００８】
しかし、圧着ヘッド５０による多数のドライバＩＣ３１への加圧が行われると、圧着ヘッド５０の熱歪み等に起因して、圧着ヘッド５０の加圧中心がドライバＩＣ３１の中心からずれてくる可能性がある。ドライバＩＣ３１や第１基板１１の製造上のばらつき等に起因して、押し込み量（ドライバＩＣ３１が電極パターンに接触してからの圧着ヘッド５０の移動距離）にばらつきが生ずる可能性がある。圧着ヘッド５０の押し込み量がばらつくと、ドライバＩＣ３１の第１基板１１に対する接続強度がばらつくことになり、液晶パネルの性能にばらつきが生ずる可能性がある。
【０００９】
また、圧着ヘッド５０の加圧中心とドライバＩＣ３１の中心とが一致していても、圧着ヘッド５０のドライバＩＣ３１側の面が、ドライバＩＣ３１の表面に対して傾いていると、ドライバＩＣ３１に対して均等に力が加わらず、接続不良になる箇所が生ずる可能性がでてくる。
【００１０】
そこで、本発明は、ドライバＩＣ等の集積回路に対して圧着ヘッド等の圧着部材の加圧が均等にならない状況が発生することを防止する基板への集積回路の接続方法を提供することを目的とする。また、圧着部材の押し込み量のばらつきを低減できる基板への集積回路の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による基板への集積回路の接続方法は、基板上の端子（例えば、第１電極パターン１３１および第２電極パターン１３２）に被る異方性導電膜の上に載置された集積回路（例えば、ドライバＩＣ３１）を圧着部材（例えば、圧着ヘッド５０）で加圧することによって基板上の端子に集積回路を接続する接続方法であって、圧着部材が集積回路に接触した後、集積回路における複数の所定位置に設けられているバンプが、基板に形成されている電極パターンと導通したタイミングをそれぞれ検出し、検出したタイミングのうち最も早く電極パターンと導通した第１タイミングと、第１タイミングからの他のタイミングまでの時間差を算出し、時間差が生じた場合、時間差に対応して、圧着部材の集積回路への平衡度を調整するように圧着部材の位置制御部材（例えば、平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ）を制御することを特徴とする。
【００１２】
本発明による他の態様の基板への集積回路の接続方法は、圧着部材が集積回路に接触した後、集積回路における所定位置に設けられているバンプが、基板に形成されている電極パターンと導通したタイミングを検出し、タイミングを契機として、圧着部材を異方性導電膜側にあらかじめ決められている所定量移動させることを特徴とする。
【００１３】
本発明による他の態様の基板への集積回路の接続方法は、基板上に信号印加用のモニタ端子（例えば、モニタ端子１４１）と信号取出用のモニタ端子（例えば、モニタ端子１４２）とを設け、集積回路のバンプが電極パターンと位置合わせされて基板に設置されたときに各モニタ端子のそれぞれに接触する位置にモニタ用バンプを設け、集積回路の内部に、信号印加用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプと信号取出用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプとを導通させる配線（例えば、配線４５）を設け、圧着部材が集積回路に接触した後、集積回路における複数の所定位置に設けられているモニタ用バンプが、基板に形成されているモニタ端子と導通したタイミングを検出する場合に、信号取出用のモニタ端子からの信号にもとづいて信号印加用のモニタ端子と信号取出用のモニタ端子との間の抵抗値が変化したタイミングを検出し、検出したタイミングのうち最も早く抵抗値が変化した第１タイミングと、第１タイミングからの他のタイミングまでの時間差を算出し、時間差が生じた場合、時間差に対応して、圧着部材の集積回路への平衡度を調整するように圧着部材の位置制御部材を制御することを特徴とする。
【００１４】
本発明による他の態様の基板への集積回路の接続方法は、基板上に信号印加用のモニタ端子と信号取出用のモニタ端子とを設け、集積回路のバンプが電極パターンと位置合わせされて基板に設置されたときに各モニタ端子のそれぞれに接触する位置にモニタ用バンプを設け、集積回路の内部に、信号印加用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプと信号取出用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプとを導通させる配線を設け、圧着部材が集積回路に接触した後、集積回路における所定位置に設けられているモニタ用バンプが、基板に形成されているモニタ端子と導通したタイミングを検出する場合に、信号取出用のモニタ端子からの信号にもとづいて信号印加用のモニタ端子と信号取出用のモニタ端子との間の抵抗値が変化したタイミングを検出し、タイミングを契機として、圧着部材を異方性導電膜側にあらかじめ決められている所定量移動させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、集積回路に対して圧着部材の加圧が均等にならない状況が発生することを防止することができる。また、圧着部材の押し込み量のばらつきを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１７】
実施の形態１．
図１（Ａ）は、本発明による表示装置の製造方法を実施するためのドライバＩＣ（ＬＳＩ）のバンプが設けられている側の面を示す平面図である。図１において、バンプ４０を丸印で示す。図１に示すドライバＩＣ３１には、本来のバンプ（電極パターンとの導通をとるためのバンプ）４０の他に、モニタ用の信号を通過させるためのモニタ用バンプ４１が設けられている。図１に示す例では、モニタ用バンプ４１は、略矩形のドライバＩＣ３１の四隅に２つずつ設けられている。なお、本実施の形態では、表示装置は液晶表示装置であるとする。また、液晶表示パネルの構成は、図７に示された液晶表示パネル１０の構成と同じであるとする。
【００１８】
図１（Ｂ）は、図１に示すドライバＩＣ３１の右下部を拡大して示す平面図である。図１（Ｂ）には、ドライバＩＣ３１が第１基板１１（図７および図８参照）に実装されたときの様子が示されている。つまり、バンプ４０は、第１電極パターン１３１および第２電極パターン１３２と電気的に接続されている。また、ドライバＩＣ３１の内部において、四隅のそれぞれにおける２つのモニタ用バンプ４１間には配線４５が施され、２つのモニタ用バンプ４１は導通している。
【００１９】
また、本実施の形態では、第１基板１１に、駆動信号等を伝達するための第１電極パターン１３１および第２電極パターン１３２の他に、モニタ端子１４１，１４２が形成されている。モニタ端子１４１は、ドライバＩＣ３１が第１基板１１に実装された場合に、一方のモニタ用バンプ４１に接続される位置に設けられている。モニタ端子１４２は、ドライバＩＣ３１が第１基板１１に実装された場合に、他方のモニタ用バンプ４１に接続される位置に設けられている。
【００２０】
２つのモニタ用バンプ４１はドライバＩＣ３１の内部において導通しているので、ドライバＩＣ３１が第１基板１１に実装されると、モニタ端子１４１とモニタ端子１４２とが導通する。
【００２１】
図２は、本発明による表示装置の製造方法を実施するための制御装置および圧着装置等を含む構成を示すブロック図である。圧着装置は、圧着ヘッド５０と、圧着ヘッド５０のドライバＩＣ３１に対する平衡度を調整するために上下動可能な４つの平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄと、圧着ヘッド５０を下降させる加圧シリンダ５２と、加圧シリンダ５２を駆動するサーボモータ５３とを含む。なお、平衡度（バランス）とは、圧着ヘッド５０の少なくとも一部がドライバＩＣ３１に接触したときの圧着ヘッド５０における接触面とドライバＩＣ３１の背面または第１基板１１の電極パターン形成面との平衡度である。本実施の形態では、圧着ヘッド５０がドライバＩＣ３１に接触するときに、ドライバＩＣ３１の背面の四隅における圧着ヘッド５０とドライバＩＣ３１との距離が同じになるように制御される。換言すれば、圧着ヘッド５０がドライバＩＣ３１の背面の四隅にほぼ同時に接触するように制御される。
【００２２】
第１基板１１におけるモニタ端子１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８にはプローブ２４の測定ピンが当てられる。なお、モニタ端子１４１，１４２は、図１に示されたように、ドライバＩＣ３１の背面の四隅のうちの右下の隅（図１に示すＡ部）の近傍に設けられているが、モニタ端子１４３，１４４は左下の隅（Ｂ部）の近傍に設けられ、モニタ端子１４５，１４６は左上の隅（Ｃ部）の近傍に設けられ、モニタ端子１４７，１４８は右上の隅（Ｄ部）の近傍に設けられているとする。
【００２３】
制御装置２０は、モニタ端子１４１，１４３，１４５，１４７に所定の電圧を印加するとともに、モニタ端子１４２，１４４，１４６，１４８の電圧または電流（信号）を計測する計測部２３を含む。データ比較部２２は、計測部２３から、モニタ端子１４２，１４４，１４６，１４８の信号の値を入力する。そして、入力した値と、あらかじめ決められている値とを比較することによって、モニタ端子１４１−モニタ端子１４２間の抵抗、モニタ端子１４３−モニタ端子１４４間の抵抗、モニタ端子１４５−モニタ端子１４６間の抵抗、およびモニタ端子１４７−モニタ端子１４８間の抵抗値が変化したか否か検出する。さらに、４つの抵抗値の変化タイミングの違いを示す時間差データを作成する。
【００２４】
制御部２１は、計測部２３に対して、モニタ端子１４１，１４３，１４５，１４７に電圧を印加することを指示する。また、プローブ２４がモニタ端子１４１，１４３，１４５，１４７の位置まで移動することを可能にする駆動機構を内蔵している場合には、プローブ２４に移動指示を出す。
【００２５】
また、制御部２１は、データ比較部２２が作成した時間差データにもとづいて、平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを制御するためのデータを作成する。そして、作成したデータにもとづいて平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを制御する。
【００２６】
図３は、平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの設置位置等を示す平面図である。図３に示す例では、圧着ヘッド５０の４辺（略矩形の平面を形成する４辺）のそれぞれの辺の内側中央部に対応する位置に、４つの平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが設置されている。図３において、長辺側に設けられている２つの平衡度調整用シリンダ５１ｂ，５１ｄはＸ方向の平衡度調整用のものである。短辺側に設けられている２つの平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｃはＹ方向の平衡度調整用のものである。なお、Ｘ方向とは、圧着ヘッド５０の４辺のうちの短辺に沿う方向であり、Ｙ方向とは、圧着ヘッド５０の４辺のうちの長辺に沿う方向である。
【００２７】
次に、図４のフローチャートを参照して、表示装置の製造方法の具体的処理例を説明する。
まず、ドライバＩＣ３１が実装されていない液晶表示パネル１０を、ステージ（図２において図示せず）に載置する。ステージには、液晶表示パネル１０を吸着する吸着機構が設けられている。吸着機構によって、液晶表示パネル１０はステージに固定される（ステップＳ１）。そして、液晶表示パネル１０における第１基板１１の端子部（図７に示すドライバＩＣ実装部１２１に相当）にＡＣＦ３２を貼付する（ステップＳ２）。次いで、ＡＣＦ３２の上に、ドライバＩＣ３１を置いて仮固定する（ステップＳ３）。
【００２８】
そして、第１基板１１におけるモニタ端子１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８にプローブ２４における測定ピンを当てる。制御部２１は、計測部２３に対して、電圧印加開始指示を出す（ステップＳ４）。また、制御部２１は、圧着ヘッド５０がドライバＩＣ３１に接触するように圧着ヘッド５０を下降させる（ステップＳ５）。そのとき、制御部２１は、ＡＣＦ３２が加熱されるように、圧着ヘッド５０における加熱機構を動作させている。計測部２３は、電圧印加開始指示に応じて、モニタ端子１４１，１４３，１４５，１４７に所定の電圧を印加する。なお、制御部２１は、電圧印加開始指示を出すときに、サンプリング間隔を示すサンプリング指示も出す。計測部２３は、サンプリング指示が示す時間間隔で、モニタ端子１４２，１４４，１４６，１４８の信号を入力するモニタを開始する（ステップＳ１５）。
【００２９】
上述したように、計測部２３は、モニタ端子１４２，１４４，１４６，１４８の電圧または電流の値からモニタ端子１４１−モニタ端子１４２間の抵抗、モニタ端子１４３−モニタ端子１４４間の抵抗、モニタ端子１４５−モニタ端子１４６間の抵抗、およびモニタ端子１４７−モニタ端子１４８間の抵抗値の変化を検出することができる。また、電圧または電流の値から、抵抗値そのものを検出することもできる。計測部２３は、各抵抗値をデータ比較部２２に出力する。
【００３０】
図１に示されたように、ドライバＩＣ３１のモニタ用バンプ４１が、例えばモニタ端子１４１，１４２のそれぞれと導通すると、モニタ端子１４１とモニタ端子１４２とは導通し、モニタ端子１４１−モニタ端子１４２間の抵抗値は低下する。そのとき、図１に示すＡ部において、ドライバＩＣ３１のバンプ４０は、電極パターンに接触したと見なすことができる。
【００３１】
ドライバＩＣ３１の四隅のバンプが同時に電極パターンに接触した場合には、モニタ端子１４２，１４４，１４６，１４８からのそれぞれの信号の値にもとづく４つの抵抗値は、同時に低下する。しかし、四隅のうちのある箇所のバンプが先に電極パターンに接触し、他の箇所のバンプが遅れて電極パターンに接触するような場合には、４つの抵抗値の低下のタイミングがばらつく。制御装置２０は、抵抗値の低下のタイミングがばらつくか否かによって、平衡度が高いか否かを判定することができる。また、いずれの抵抗値が遅れて低下したのかによって、平衡度がどのように劣化しているのかを判定できる。
【００３２】
そこで、データ比較部２２は、モニタを開始したら４つのモニタ値（４つの抵抗値）のうち、最初に抵抗値が所定値以下になるものを観測する（ステップＳ１６）。いずれかのモニタ値が、抵抗値が所定値以下になったことを示したら、そのタイミングを基準にして、他の３つのモニタ値のそれぞれが、抵抗値が所定値以下になったときのタイミングを検出し、検出したタイミングまでの時間（時間差）を算出する（ステップＳ１８）。そして、データ比較部２２は、最初に抵抗値が所定値以下になった箇所を示すデータを制御部２１に出力するとともに、他の３つの箇所の時間差を示すデータ、および時間差を呈したタイミングに対応する３つの箇所を示すデータを制御部２１に出力する。
【００３３】
制御部２１は、最初に抵抗値が所定値以下になった箇所を示すデータと、３つの箇所を示すデータ、および３つの時間差を示すデータとにもとづいて、平衡度がどのようになっているのかを把握し、平衡度が劣化している場合には、劣化を是正するための補正値を算出する。例えば、制御部２１には、あらかじめ、最初に抵抗値が所定値以下になった箇所と他の箇所の種々の時間差とに対応した位置補正データが設定されている平衡度の相関テーブルが設定されている。制御部２１は、データ比較部２２と平衡度の相関テーブルのデータとを比較して、圧着ヘッド５０の平衡度を補正するための位置補正データを算出する（ステップＳ１９）。
【００３４】
例えば、図１におけるＡ部に近傍に設けられているモニタ端子１４２からの信号にもとづく抵抗値が最初に所定値以下になったとする。次いで、やや遅れて図１におけるＢ，Ｄ部に近傍に設けられているモニタ端子１４４，１４８からの信号にもとづく抵抗値が所定値以下になったとする。さらに遅れて、図１におけるＣ部に近傍に設けられているモニタ端子１４６からの信号にもとづく抵抗値が所定値以下になったとする。その場合、Ｃ部への圧着ヘッド５０の接触（具体的には、圧着ヘッド５０がバンプと電極パターンとを導通させたタイミング）が最も遅れたことになる。相関テーブルには、そのような状況に対応して、Ｃ部への圧着ヘッド５０への接触時期を早めるように図３に示す平衡度調整用シリンダ５１ｃ，５１ｄを下降させることを示すデータが設定されている。なお、データ比較部２２は、例えば０．１秒以下程度の遅れについては、遅れと見なさない。
【００３５】
また、データ比較部２２が最初に抵抗値が所定値以下になるものを検出したときに、データ比較部２２は、その旨を制御部２１に通知する。制御部２１は、ステップＳ５の処理では、ドライバＩＣ３１のバンプ４０が電極パターンに接触する程度まで圧着ヘッド４０が下降したときに圧着ヘッド４０を停止させているのであるが、データ比較部２２から通知を受けると、すなわち、バンプ４０が基板に形成されている電極パターンと導通したタイミングを契機として、あらかじめ決められている押し込み量だけ圧着ヘッド４０をさらに下降させる（ステップＳ６）。そして、あらかじめ決められている押し込み量だけ圧着ヘッド４０を下降させたら、圧着処理を終了する（ステップＳ７）。すなわち、圧着ヘッド４０を上昇させる。
【００３６】
また、モニタを終了させ（ステップＳ１７）、モニタ端子１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８からプローブ２４の測定ピンを離脱させる（ステップＳ８）。そして、液晶表示パネル１０を次工程に搬送させる（ステップＳ９）。
【００３７】
制御部２１は、圧着処理を終了したときに、ステップＳ１９の処理で算出した位置補正データにもとづいて、平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを上下させるための制御信号を平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄに出力する（ステップＳ２０）。平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ、制御信号が示す分だけ上昇、下降または高さ維持する。
【００３８】
以上のように、本実施の形態では、モニタ端子から入力した信号にもとづいて圧着ヘッド５０の平衡度を補正するフィードバック制御が実行される。よって、次の液晶表示パネル１０にドライバＩＣ３１を実装するときには、圧着ヘッド５０を、ドライバＩＣ３１に対して均等に加圧させることができる。また、制御部２１は、データ比較部２２が最初に抵抗値が所定値以下になるものを検出したときに、圧着ヘッド５０の押し込みを開始する。よって、ドライバＩＣ３１や第１基板１１の製造上のばらつきがあった場合、どのドライバＩＣ３１および第１基板１１を使用しても、ほぼ同様の押し込み量分だけ圧着ヘッド５０をドライバＩＣ３１に対して押し込むことができる。
【００３９】
実施の形態２．
上記の実施の形態では、圧着ヘッド５０の押し込み開始のタイミングを決めるためのモニタ端子として、圧着ヘッド５０の平衡度を補正するためのモニタ端子１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８を使用した。しかし、圧着ヘッド５０の押し込み開始のタイミングを決めるためのモニタ端子を、モニタ端子１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８とは別に設けてもよい。
【００４０】
例えば、図５に示すように、ドライバＩＣ３１の長辺の中央部に、モニタ用の信号を通過させるためのモニタ用バンプ４６を設ける。ドライバＩＣ３１の内部において、２つのモニタ用バンプ４６間には配線４７が施され、２つのモニタ用バンプ４６は導通している。また、第１基板１１において、ドライバＩＣ３１が第１基板１１に実装された場合に２つのモニタ用バンプ４６のそれぞれに接続される位置に、モニタ端子を設ける。制御部２１は、モニタ用バンプ４６に接続されるモニタ端子からの信号にもとづく抵抗値が所定値以下になったときに、ステップＳ６（図４参照）の処理を行う。圧着ヘッド５０の押し込みを開始する時期は、ドライバＩＣ３１の中央部が電極パターンに接触したときである方がより好ましい。そこで、本実施の形態では、ドライバＩＣ３１の長辺の中央部の近傍に設けられているモニタ端子からの信号にもとづく抵抗値が所定値以下になったときに圧着ヘッド５０の押し込みを開始する。
【００４１】
実施の形態３．
上記の各実施の形態では、モニタ用バンプ４１やモニタ用バンプ４６を導通させるために、ドライバＩＣ３１の内部において、２つのモニタ用バンプ４１間や２つのモニタ用バンプ４６間を接続する配線４５，４７が設けられていた。しかし、配線４５，４７を設けずに、モニタ端子の形状に工夫を施してもよい。例えば、図６に示すように、第１基板１１において、モニタ端子１４１とモニタ端子１４２との間に配線パターン１４９を設ける。そして、配線パターン１４９は、一方のモニタ用バンプ４１がモニタ端子１４１と電気的に接続し、他方のモニタ用バンプ４１がモニタ端子１４２と電気的に接続すると、モニタ端子１４１とモニタ端子１４２とが電気的に接続されるように形成される。そのような構造によっても、上記の実施の形態の作用および効果と同様の作用および効果を発揮させることができる。
【００４２】
なお、上記の各実施の形態では、表示装置として液晶表示装置を例にしたが、本発明は、液晶表示装置に限られず、熱圧着によってＣＯＧ実装が行われる他の種類の表示パネルにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明を、圧着によって表示パネルにおける基板上の端子に集積回路が接続される表示装置に好適に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１の実施の形態の表示装置の製造方法を実施するためのドライバＩＣのバンプが設けられている側の面を示す平面図。
【図２】本発明による表示装置の製造方法を実施するための制御装置および圧着装置等を含む構成を示すブロック図。
【図３】平衡度調整用シリンダの設置位置等を示す平面図
【図４】表示装置の製造方法の具体的処理例を示すフローチャート。
【図５】第２の実施の形態の表示装置の製造方法を実施するためのドライバＩＣのバンプが向けられている側の面を示す説明図。
【図６】第３の実施の形態の表示装置の製造方法を実施するためのドライバＩＣのバンプが向けられている側の面を示す説明図。
【図７】ドライバＩＣを基板に実装する様子を示す斜視図。
【図８】ドライバＩＣを基板に実装する様子を示す斜視図。
【符号の説明】
【００４５】
１０    液晶表示パネル
１１    第１基板
１２    第２基板
２０    制御装置
２１    制御部
２２    データ比較部
２３    計測部
２４    プローブ
３１    ドライバＩＣ
３２    ＡＣＦ
４０    バンプ
４１，４６  モニタ用バンプ
４５，４７  配線
５０    圧着ヘッド
５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ  平衡度調整用シリンダ
５２    加圧シリンダ
５３    サーボモータ
１３１  第１電極パターン
１３２  第２電極パターン
１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８  モニタ端子
【図１】
2008251828.tif 000003
【図２】
2008251828.tif 000004
【図３】
2008251828.tif 000005
【図４】
2008251828.tif 000006
【図５】
2008251828.tif 000007
【図６】
2008251828.tif 000008
【図７】
2008251828.tif 000009
【図８】
2008251828.tif 000010