(57)【要約】【課題】半導体実装モジュールがマザー基板へリフローはんだ付けされる場合にはんだバンプ同士での短絡が発生する。【解決手段】基板２と、この基板２の一方の面にフリップチップ実装された半導体素子３と、この半導体素子３と基板２との間を接続するはんだバンプ６と、少なくとも基板２の一方の面に装着された複数の電子部品５とを備え、基板２の一方の面側において電子部品５と半導体素子３との間であるとともに、半導体素子３の外周に近接して装着された接続部材２２と、この接続部材２２と半導体素子３の側面との間の隙間に充填された樹脂２５とを有したものである。これにより、樹脂２５を半導体素子３と基板２との間に充填することなく、半導体素子３と基板２との接続強度を強化することができる。従って、このような半導体実装モジュールがマザー基板へリフローはんだ付けされる場合でも、はんだバンプ６同士での短絡は発生し難くできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の一方の面にフリップチップ実装された半導体素子と、この半導体素子と前記基板との間を接続するはんだバンプと、少なくとも前記基板の一方の面に装着された複数のチップ部品とを備え、前記基板の一方の面側において前記チップ部品と前記半導体素子との間であるとともに、前記半導体素子の外周に近接して装着された接続部材と、この接続部材と前記半導体素子の側面との間の隙間に充填された樹脂とを有した半導体実装モジュール。
【請求項２】
半導体素子上には高周波回路を形成し、接続部材の両端に形成された電極はともにはんだを介してグランドに接続された請求項１に記載の半導体実装モジュール。
【請求項３】
接続部材には、０オーム抵抗を用いた請求項２に記載の半導体実装モジュール。
【請求項４】
接続部材と基板との間ははんだによって接続された請求項１に記載の半導体実装モジュール。
【請求項５】
接続基材と基板との間は熱硬化性樹脂によって接続された請求項１に記載の半導体実装モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子がはんだバンプで基板にフリップチップ実装された半導体モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の半導体実装モジュール１について、図面を用いて説明する。図２は従来の半導体実装モジュール１の上面図と側面図である。図２において、基板２の上面には半導体素子３が実装される銅箔ランド４ａと、電子部品５が実装される銅箔ランド４ｂが設けられている。
【０００３】
この銅箔ランド４ａは、はんだバンプ６を介して半導体素子３と接続されている。一方銅箔ランド４ｂは、はんだ７を介して電子部品５と接続される。
【０００４】
ここで、半導体素子３と基板２との間ははんだバンプ６によって接続・固定されているが、この半導体素子３の接続強度は非常に小さく、基板２へ加えられるストレスなどによって、このはんだバンプ６の接続が外れることがある。そこで、半導体素子３と基板２との間の隙間には樹脂８を充填することで、半導体素子３と基板２との間の接続強度を維持している。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−１１８９６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながらこのような従来の半導体実装モジュール１において、半導体素子３と基板２との間の隙間は小さいので、樹脂８が隙間全体に充填されず、樹脂８中にボイドが発生する。
【０００７】
そしてこのようなボイドが、はんだバンプ６の間に発生すると、半導体実装モジュール１がマザー基板へリフローはんだ付けされる場合の熱で溶融したはんだバンプ６がボイドへ流れ出し、はんだバンプ６同士が短絡するという課題を有していた。
【０００８】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、半導体実装モジュールがマザー基板へリフローはんだ付けされる場合においても、はんだバンプ同士での短絡が発生し難い半導体実装モジュールを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために本発明の半導体実装モジュールは、基板の一方の面側において半導体素子の外周近傍に接続部材を装着し、この接続部材と前記半導体素子の側面との間の隙間に樹脂を充填するものである。これにより所期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明によれば、基板の一方の面側において半導体素子の外周近傍に接続部材を装着し、この接続部材と前記半導体素子の側面との間の隙間に樹脂を充填するものである。
【００１１】
これにより、樹脂を半導体素子と基板との間に充填することなく、半導体素子と基板との接続強度を強化することができる。従って、このような半導体実装モジュールがマザー基板へリフローはんだ付けされる場合において、はんだバンプ同士での短絡が発生し難いという効果がある。
【００１２】
また、接続部材は半導体素子と電子部品との間に装着されるので、樹脂が電子部品へ付着することを防ぐこともできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態における半導体実装モジュール２１について図面を用いて説明する。図１は、本実施の形態における半導体実装モジュール２１の上面図と側面図である。なおこの図１において、従来（図２）と同じものには、同じ番号を用いてその説明は簡略化している。
【００１４】
図１において、基板２の上面には半導体素子３が実装される銅箔ランド４ａと、電子部品５が実装される銅箔ランド４ｂ及び接続部材２２が実装される銅箔ランド４ｃが設けられている。一方下面には、半導体実装モジュール２１をマザー基板（図示なし）へ接続するための接続端子（図示せず）が複数個設けられている。また、それらの接続端子は、基板２の側面に設けられた凹部２３に形成された側面電極２４へ接続されている。
【００１５】
この銅箔ランド４ａは、はんだバンプ６を介して半導体素子３上に形成された半導体回路（図示なし）と接続されている。一方銅箔ランド４ｂは、はんだ７を介して電子部品５の両端部に形成された電極（図示なし）と接続される。
【００１６】
ここで本実施の形態における接続部材２２には、０オームのチップ抵抗（ジャンパチップとも言われる）を用いており、その両端に設けられた端子２２ａと銅箔ランド４ｃとの間が電子部品５と同じはんだ７によって接続される。このように、接続部材２２に汎用の電子部品を用いているので、非常に安価であるとともに、汎用の部品実装機で容易に基板２への装着が可能である。さらに、接続部材２２と基板２とは、はんだ７で接続されるので、電子部品５と同時に基板２へリフローはんだ付けすることが可能となる。
【００１７】
そして半導体素子３の側面と接続部材２２との間の隙間に樹脂２５が充填されることにより、半導体素子３と基板２との間の接続強度を維持する。なお樹脂２５は熱硬化性樹脂であり、本実施の形態においてはエポキシ系の接着剤を用いている。
【００１８】
なおここで、本実施の形態における半導体素子３は、シリコン基板とこのシリコン基板上に形成された樹脂層（再配線層とも言う）とを有した構成となっている。このような半導体素子３においては、樹脂層とシリコン基板との界面の接着強度が弱く、この界面で剥離しやすい。そこで、本実施の形態では、半導体素子３の側面と接続部材２２の側面とが、近接した距離で対向するように配置し、この半導体素子３の側面と接続部材２２の側面との間に樹脂２５を充填している。
【００１９】
本実施の形態では、半導体素子３と電子部品５との間隔は、最小でも約０．５ｍｍとしているが、半導体素子３と接続部材２２との間の距離は、約０．１５ｍｍとしている。これにより、樹脂層とシリコン基板との界面においての剥離を発生し難くできる。なお、本実施の形態では接続部材２２の上面にも樹脂２５を塗布している。これによりさらに、半導体素子３と基板２との間の接続強度を大きくすることが可能と成る。
【００２０】
また、少なくとも接続部材２２を接続するはんだ７の融点は、マザー基板へはんだ付けするときのリフロー温度よりも高いものを用いることが望ましい。このようにすることにより、半導体実装モジュール２１がマザー基板へ実装されるときにはんだ７は再溶融し難くなる。従って、たとえ樹脂２５が接続部材２２のはんだ７を覆ってしまったとしても、はんだ７による他の電子部品５あるいは接続部材２２の電極同士での短絡は発生し難くなる。
【００２１】
さらに本実施の形態における半導体実装モジュール２１において、半導体素子３は電子チューナなどのような高周波回路が形成されているものであり、接続部材２２の両電極は共にグランドへ接続されている。このようにすることにより、接続部材は半導体素子３と電子部品５間でのシールドの役割を果たすことと成る。なお本実施の形態では、接続部材２２を半導体素子３の四方に配置している。これによりさらにしっかりとシールドすることが可能と成る。
【００２２】
なお、本実施の形態において接続部材２２は、はんだ７によって基板２へ接続したが、これは接着剤を用いて接続しても良い。この場合、樹脂２５と同じ熱硬化性樹脂を用いると良く、樹脂２５と接着剤との硬化を一括に行うことが可能と成るためである。
【００２３】
さらに、本実施の形態では接続部材２２としてジャンパチップを用いたが、これは金属性の線材が切断されたものなどを用いても良い。この場合、半導体素子３の大きさに応じて、線材を適宜任意の長さに切断して接続部材２２を形成すればよいので、半導体素子３の大きさによらず安価な接続部材２２を得る事が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明にかかる半導体実装モジュールは、はんだバンプ同士での短絡を起こし難くできるという効果を有し、半導体がフリップチップ実装されたモジュール等に対して有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施の形態における半導体実装モジュールの上面図と側面図
【図２】従来の半導体実装モジュールの上面図と側面図
【符号の説明】
【００２６】
２  基板
３  半導体素子
５  電子部品
６  はんだバンプ
２２  接続部材
２５  樹脂
【図１】
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【図２】
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