(57)【要約】【課題】製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部の耐久性（信頼性）に優れたターミナル構造および接合方法を提供する。【解決手段】ターミナル構造３０に、基部を筐体２０に固定するとともに先端部を電子基板１０に形成されたスルーホール１０ａ・１０ａ・・・に挿入してはんだ接合することにより、電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する複数のターミナル３１・３１・・・と、電子基板１０を構成する材料と同じ材料からなり、複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する保持部材３２と、を具備した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部を筐体に固定するとともに先端部を電子基板に形成された孔に挿入してはんだ接合することにより、電子基板と筐体とを電気的に接続する複数のターミナルと、
前記電子基板を構成する材料と同じ材料または熱膨張係数が前記電子基板を構成する材料と前記筐体を構成する材料との間であるとともに熱膨張係数が前記筐体を構成する材料よりも前記電子基板を構成する材料に近い材料からなり、前記複数のターミナルの中途部を保持する保持部材と、
を具備するターミナル構造。
【請求項２】
前記保持部材は、
前記複数のターミナルを貫装する複数の貫装孔または前記複数のターミナルを係合する複数の係合溝が形成される板状の部材である請求項１に記載のターミナル構造。
【請求項３】
前記保持部材に突起を形成し、
前記電子基板に嵌合孔を形成し、
前記突起を前記嵌合孔に嵌合する請求項１または請求項２に記載のターミナル構造。
【請求項４】
前記保持部材は、
前記複数のターミナルの中途部において前記筐体よりも前記電子基板に近い位置を保持する請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のターミナル構造。
【請求項５】
複数のターミナルの基部を筐体に固定するとともに、前記電子基板を構成する材料と同じ材料または熱膨張係数が前記電子基板を構成する材料と前記筐体を構成する材料との間であるとともに熱膨張係数が前記筐体を構成する材料よりも前記電子基板を構成する材料に近い材料からなる保持部材で前記複数のターミナルの中途部を保持する固定・保持工程と、
前記複数のターミナルの先端部を前記電子基板に形成された孔に挿入してはんだ接合することにより電子基板と筐体とを電気的に接続する接合工程と、
を具備する接合方法。
【請求項６】
前記保持部材は、
前記複数のターミナルを貫装する複数の貫装孔または前記複数のターミナルを係合する複数の係合溝が形成される板状の部材である請求項５に記載の接合方法。
【請求項７】
前記保持部材に突起を形成し、
前記電子基板に嵌合孔を形成し、
前記接合工程において前記突起を前記嵌合孔に嵌合した状態ではんだ接合する請求項５または請求項６に記載の接合方法。
【請求項８】
前記固定・保持工程において、
前記保持部材は、前記複数のターミナルの中途部かつ前記筐体よりも前記電子基板に近い位置を保持する請求項５から請求項７までのいずれか一項に記載の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板と筐体とを電気的に接続するターミナル構造および接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば自動車に搭載されるパワー半導体等において、車内の限られた空間に搭載するために、大電流を取り扱うパワー半導体を収容する筐体と当該パワー半導体の動作を制御する制御基板（電子基板）とを一体化したパワー半導体ユニットとすることが多く行われている。
これに伴い、主として金属材料等の導電性の材料からなる部材であるターミナルにより電子基板と筐体とを電気的に接続する構造（ターミナル構造）が多く採用される傾向にある。
【０００３】
このようなターミナル構造としては、例えば図６および図７に示す如く、パワー半導体ユニット１０１の筐体１２０に一端（基部）が固定された複数のターミナル１３１・１３１・・・の他端（先端部）を、基板上に種々の電子部品等を実装した電子基板１１０に形成されたスルーホール１１０ａ・１１０ａ・・・等の孔に挿入し、スルーホール１１０ａ・１１０ａ・・・に溶融したはんだを供給して凝固させることによりはんだ接合部１１１・１１１・・・を形成し、電子基板１１０（より厳密には、電子基板１１０の板面等に形成されたプリント配線）とターミナル１３１・１３１・・・とを接合（はんだ接合）したものが知られている。
【０００４】
しかし、このようなターミナル構造は、ターミナル１３１の長さ（より厳密には、筐体１２０に固定されている部分から電子基板１１０にはんだ接合されている部分までの距離であり、図７中の長さＬ３あるいは長さＬ４に相当する）により、製造時の作業性と熱歪みに対するはんだ接合部の耐久性（信頼性）が相反するという問題がある。
【０００５】
すなわち、筐体１２０を構成する材料は主として樹脂材料や金属材料であるのに対して、電子基板１１０を構成する材料は主としてガラエポ（エポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んで積層プレスしてつくられた材料）やフェノール樹脂等であり、通常は両者の熱膨張係数が大きく異なる。
そのため、筐体１２０に収容されたパワー半導体の動作時の発熱等によりパワー半導体ユニット１０１が昇温されて熱膨張すると、図７の（ａ）に示す如くターミナル１３１・１３１・・・が短い場合（長さＬ３）にははんだ接合部１１１・１１１・・・に大きな歪みが生じ、はんだ接合部１１１・１１１・・・の破損、ひいては電子基板１１０と筐体１２０との間の導通不良の原因となる。
【０００６】
また、図７の（ｂ）に示す如くターミナル１３１・１３１・・・が長い場合（長さＬ４）には、ターミナル１３１・１３１・・・が短い場合に比べてターミナル１３１・１３１・・・の変形量が小さく、はんだ接合部１１１・１１１・・・の歪みを相対的に軽減することが可能であるが、筐体１２０に基部が固定されたターミナル１３１・１３１・・・の先端部の位置のバラツキがターミナル１３１・１３１・・・が短い場合に比べて大きくなる（位置精度が低下する）。
その結果、複数のターミナル１３１・１３１・・・の先端部を電子基板１１０の対応するスルーホール１１０ａ・１１０ａ・・・に同時に挿入することが困難となり、製造時の作業性が低下する。
【０００７】
また、電子基板と熱膨張係数が近似する第一の層と電気抵抗が小さい第二の層とを積層した構造の中継用リードフレームをターミナルと電子基板との間に介装することにより、電子基板および外部（筐体等）の熱膨張係数差に由来するはんだ接合部の歪みを軽減しつつ電子基板と筐体の間の導通を確保する技術も知られている。例えば、特許文献１に記載の如くである。
しかし、特許文献１に記載の方法は、ターミナルを直接電子基板にはんだ接合する形式のターミナル構造に適用することができないという問題がある。
【特許文献１】特開平５−４７９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は以上の如き状況に鑑み、製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部の耐久性（信頼性）に優れたターミナル構造および接合方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】
即ち、請求項１においては、
基部を筐体に固定するとともに先端部を電子基板に形成された孔に挿入してはんだ接合することにより、電子基板と筐体とを電気的に接続する複数のターミナルと、
前記電子基板を構成する材料と同じ材料または熱膨張係数が前記電子基板を構成する材料と前記筐体を構成する材料との間であるとともに熱膨張係数が前記筐体を構成する材料よりも前記電子基板を構成する材料に近い材料からなり、前記複数のターミナルの中途部を保持する保持部材と、
を具備するものである。
【００１１】
請求項２においては、
前記保持部材は、
前記複数のターミナルを貫装する複数の貫装孔または前記複数のターミナルを係合する複数の係合溝が形成される板状の部材であるものである。
【００１２】
請求項３においては、
前記保持部材に突起を形成し、
前記電子基板に嵌合孔を形成し、
前記突起を前記嵌合孔に嵌合するものである。
【００１３】
請求項４においては、
前記保持部材は、
前記複数のターミナルの中途部において前記筐体よりも前記電子基板に近い位置を保持するものである。
【００１４】
請求項５においては、
複数のターミナルの基部を筐体に固定するとともに、前記電子基板を構成する材料と同じ材料または熱膨張係数が前記電子基板を構成する材料と前記筐体を構成する材料との間であるとともに熱膨張係数が前記筐体を構成する材料よりも前記電子基板を構成する材料に近い材料からなる保持部材で前記複数のターミナルの中途部を保持する固定・保持工程と、
前記複数のターミナルの先端部を前記電子基板に形成された孔に挿入してはんだ接合することにより電子基板と筐体とを電気的に接続する接合工程と、
を具備するものである。
【００１５】
請求項６においては、
前記保持部材は、
前記複数のターミナルを貫装する複数の貫装孔または前記複数のターミナルを係合する複数の係合溝が形成される板状の部材であるものである。
【００１６】
請求項７においては、
前記保持部材に突起を形成し、
前記電子基板に嵌合孔を形成し、
前記接合工程において前記突起を前記嵌合孔に嵌合した状態ではんだ接合するものである。
【００１７】
請求項８においては、
前記固定・保持工程において、前記保持部材は、前記複数のターミナルの中途部かつ前記筐体よりも前記電子基板に近い位置を保持するものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、製造時の作業性に優れるとともに、熱歪みに対するはんだ接合部の耐久性に優れるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下では図１乃至図４を用いて本発明に係るターミナル構造の実施の一形態であるターミナル構造３０が適用されるパワー半導体ユニット１について説明する。
【００２０】
パワー半導体ユニット１は例えばハイブリッド車（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）等に搭載され、図１に示す如く、主として電子基板１０、筐体２０、ターミナル構造３０、パワー半導体等を具備する。
パワー半導体はハイブリッド車の駆動用モータに供給される電力のスイッチング（極性の切り替え）を行うものであり、パワー半導体の例としてはＩＧＢＴ等が挙げられる。なお、図１においては便宜上パワー半導体の図示を省略している。
本実施例のターミナル構造３０はパワー半導体ユニット１に具備される構成であるが、本発明はこれに限定されず、本発明は電子基板と筐体とを電気的に接続する用途に広く適用可能である。
【００２１】
電子基板１０は例えばガラスエポキシ樹脂（エポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んで積層プレスしてつくられた材料）やフェノール樹脂等の絶縁性の材料からなる板状の部材に回路を形成して種々の電子部品（例えば、半導体チップやコンデンサ等）を実装したものであり、電子基板１０の表面または内部に形成されたプリント配線によりこれらの実装された電子部品は適宜電気的に接続される。図２に示す如く、電子基板１０には電子基板１０の一対の板面（本実施例の場合は上下面）を貫通する孔であるスルーホール１０ａ・１０ａ・・・が形成される。
なお、図１においては便宜上電子基板１０に実装される電子部品およびプリント配線を省略している。
【００２２】
筐体２０はパワー半導体を収容するものであり、樹脂材料で構成される。
筐体２０に収容されるパワー半導体の動作（スイッチング動作）は、電子基板１０により制御される。
本実施例の筐体２０はパワー半導体を収容するものであるが、本発明における筐体はこれに限定されず、電子基板とは別体の種々の機器、あるいは当該機器の容器等を広く含む。
また、本発明に係る筐体を構成する材料は樹脂材料に限定されず、金属材料やセラミックス等でも良い。
【００２３】
図１および図２に示す如く、ターミナル構造３０は主として複数のターミナル３１・３１・・・、保持部材３２を具備する。
【００２４】
複数のターミナル３１・３１・・・は電子基板１０（より厳密には、電子基板１０の表面等に形成されたプリント配線あるいは電子基板１０に実装された電子部品等）と筐体２０（より厳密には、筐体２０に収容されるパワー半導体、あるいは筐体２０に電気的に接続される外部の機器類）とを電気的に接続するものである。
ターミナル３１・３１・・・は導電性の金属材料（アルミニウム、銅、あるいはこれらの合金等）で構成された部材であり、その形状は例えば針状、ピン状、短冊状等、比較的細長い形状を呈する。
【００２５】
ターミナル３１・３１・・・の一端（基部）はそれぞれ筐体２０に固定される。より具体的には、樹脂材料からなる筐体２０を金型で成形する際に、ターミナル３１・３１・・・の一端（基部）を当該金型に挿入した状態で保持し、次いで当該金型に溶融状態の樹脂材料を充填して凝固させることによりターミナル３１・３１・・・の一端（基部）を筐体２０に固定する。
なお、本発明において複数のターミナルを筐体に固定する方法は本実施例の方法に限定されず、他の方法でも良い。複数のターミナルを筐体に固定する他の方法の例としては、接着剤により接着する方法やネジ等により固定する方法、筐体に爪等の係合部を形成して当該係合部にターミナルの基部を係合する方法等が挙げられる。
【００２６】
ターミナル３１・３１・・・の他端（先端部）は電子基板１０に設けられたスルーホール１０ａ・１０ａ・・・に挿入され、次いでスルーホール１０ａ・１０ａ・・・に溶融したはんだが供給されて凝固し、はんだ接合部１１・１１・・・が形成される。はんだ接合部１１・１１・・・によりターミナル３１・３１・・・の他端（先端部）と電子基板１０とが接合（はんだ接合）され、電子基板１０の表面に形成されたプリント配線あるいは電子基板１０に実装された電子部品等とターミナル３１・３１・・・とが導通可能、すなわち電気的に接続された状態となる。
なお、本発明に係るはんだ接合に用いられるはんだの種類は特に限定されず、既知の種々のはんだを広く適用することが可能である。
【００２７】
保持部材３２は電子基板１０を構成する材料と同じ材料、例えばガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の絶縁性の材料からなり、複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する部材である。
保持部材３２は板状の部材であり、保持部材３２にはその上下面を貫通する複数の貫装孔３２ａ・３２ａ・・・が形成される。貫装孔３２ａ・３２ａ・・・にそれぞれ対応するターミナル３１・３１・・・を貫装することにより、保持部材３２は複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する。
【００２８】
本実施例の保持部材３２は貫装孔３２ａ・３２ａ・・・にそれぞれ対応するターミナル３１・３１・・・を貫装することにより保持部材３２が複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する構成であるが、本発明に係る保持部材はこれに限定されず、保持部材の上下面に貫通するとともに保持部材の一方の側面に開口する複数の係合溝を保持部材に形成し、当該係合溝にそれぞれ対応するターミナルを係合することにより保持部材が複数のターミナルの中途部を保持する構成であっても良い。
【００２９】
保持部材３２を複数のターミナル３１・３１・・・の中途部で固定する方法としては、貫装孔３２ａ・３２ａ・・・の内径とターミナル３１・３１・・・の内径との差を小さくして両者の摩擦を大きくすることにより保持部材３２をターミナル３１・３１・・・の中途部に係止する方法の他、貫装孔３２ａ・３２ａ・・・に接着剤を供給して固化することによりターミナル３１・３１・・・の中途部と塗布部材とを接着する方法、ターミナル３１・３１・・・の形状を基部から先端部に向かって先細り（テーパー）した形状、ターミナル３１・３１・・・の中途部にこぶ等の突起を設けた形状、または基部側を太くするとともに先端部側を細くして中途部に段差を設けた形状とすることによりターミナル３１・３１・・・の中途部に保持部材３２を係止する方法等が挙げられる。
【００３０】
以上の如く、ターミナル構造３０は、
基部を筐体２０に固定するとともに先端部を電子基板１０に形成されたスルーホール１０ａ・１０ａ・・・に挿入してはんだ接合することにより、電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する複数のターミナル３１・３１・・・と、
電子基板１０を構成する材料と同じ材料からなり、複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する保持部材３２と、
を具備するものである。
【００３１】
このように構成することは、以下の如き利点を有する。
すなわち、ターミナル構造３０は、ターミナル３１・３１・・・の基部から先端部までの長さ（図２における長さＬ１と長さＬ２を合わせたもの）および保持部材３２からターミナル３１・３１・・・の先端部（電子基板１０）までの長さ（図２における長さＬ１）を相互に独立して任意の長さに設定することが可能である。
【００３２】
そのため、ターミナル３１・３１・・・の基部から先端部までの長さ（図２における長さＬ１と長さＬ２を合わせたもの）を十分に長くとることにより、パワー半導体ユニット１の温度が上昇して電子基板１０および筐体２０がそれぞれ熱膨張した場合でも電子基板１０および筐体２０を構成する材料の熱膨張係数の差に起因してターミナル３１・３１・・・ひいてははんだ接合部１１・１１・・・に生じる歪みを相対的に小さくすることが可能である。
結果として、はんだ接合部１１・１１・・・の耐久性（信頼性）に優れる。
【００３３】
また、保持部材３２は電子基板１０を構成する材料と同じ材料、すなわち熱膨張係数が電子基板１０を構成する材料と同じ材料からなることから、保持部材３２および電子基板１０の温度が上昇して熱膨張した場合でも、両者の温度が略同じであれば電子基板１０に形成されたスルーホール１０ａ・１０ａ・・・と保持部材３２に形成された貫装孔３２ａ・３２ａ・・・との相対的な位置はほとんど変化せず、ターミナル３１・３１・・・の先端部の局所的な曲がりが抑制され、保持部材３２および電子基板１０の熱膨張に起因してターミナル３１・３１・・・ひいてははんだ接合部１１・１１・・・に大きな歪みが生じることは無い。
さらに、ターミナル３１・３１・・・が長い（Ｌ１とＬ２を合わせたものが大きい）場合であっても、電子基板１０から保持部材３２までの長さＬ１を小さく設定することでターミナル３１・３１・・・の先端部の見かけ上の剛性を向上することが可能である。
従って、保持部材３２によりターミナル３１・３１・・・の中途部を保持してターミナル３１・３１・・・の中途部の相対的な位置精度を確保しつつ保持部材３２からターミナル３１・３１・・・の先端部（電子基板１０）までの長さ（図２における長さＬ１）を十分に小さくすることにより、ターミナル３１・３１・・・の先端部の位置のバラツキを小さく抑えることが可能である。
結果として、複数のターミナル３１・３１・・・の先端部を電子基板１０の対応するスルーホール１０ａ・１０ａ・・・に同時に挿入することが容易であり、製造時の作業性に優れる。
【００３４】
このように、ターミナル構造３０は電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する場合における製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部１１・１１・・・の耐久性（信頼性）に優れる。言い換えれば、製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部１１・１１・・・の耐久性の両者を高い次元で両立することが可能である。
【００３５】
図３は本発明に係るターミナル構造（ターミナル構造３０）および従来のターミナル構造（図６および図７に示すもの）について所定の上限温度および下限温度の熱サイクルを付与した場合のはんだ接合部１１・１１・・・の耐久性とターミナルの長さとの関係を示すものである。
本実施例のターミナル構造３０（図３中の黒い丸）は、従来のターミナル構造（図３中の白い四角）と比較すると、同じ基板ターミナル固定部の間隔であっても、はんだ接合部亀裂発生サイクル数（ターミナル構造に所定の上限温度および下限温度の熱サイクルを繰り返し付与した場合にはんだ接合部に亀裂が発生した熱サイクルの回数）が大きい。
すなわち、製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部１１・１１・・・の耐久性の両者を高い次元で両立していることが分かる。
なお、図３の横軸である「基板ターミナル固定部の間隔」は、本発明に係るターミナル構造（本実施例のターミナル構造３０）については図２における長さＬ１を指し、従来のターミナル構造については図７における長さＬ３あるいは長さＬ４を指す。
【００３６】
なお、製造時の作業性を向上する（ターミナル３１・３１・・・の先端部の位置のバラツキを小さく抑える）観点からは保持部材３２からターミナル３１・３１・・・の先端部（電子基板１０）までの長さ（図２における長さＬ１）を極力小さく設定することが望ましく、はんだ接合部１１・１１・・・の耐久性（信頼性）を向上する観点からはターミナル３１・３１・・・の先端部（電子基板１０）から保持部材３２までの長さ（図２における長さＬ２）を極力長く設定することが望ましいことから、保持部材３２はターミナル３１・３１・・・の中途部において筐体２０よりも電子基板１０に近い位置（Ｌ１＜Ｌ２を満たす位置）を保持することが望ましい。
【００３７】
なお、本実施例の保持部材３２は電子基板１０を構成する材料と同じ（熱膨張係数が同じ）材料からなる構成としたが、本発明はこれに限定されず、保持部材を構成する材料が電子基板を構成する材料と異なる場合であっても、保持部材を構成する材料の熱膨張係数が電子基板を構成する材料の熱膨張係数に近似している絶縁性の材料であれば同様の効果を奏する（電子基板と筐体とを電気的に接続する場合における製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部の耐久性に優れる）。
ただし、保持部材を構成する材料の熱膨張係数が電子基板を構成する材料の熱膨張係数にどの程度近似している必要があるかは、（１）電子基板を構成する材料の熱膨張係数と筐体を構成する材料の熱膨張係数の差、（２）電子基板から筐体までの長さ、等の条件により変動し得る。
従って、保持部材を構成する材料の熱膨張係数（の適正値）ρ１は実施の形態毎に実験等により適宜確認する必要があるが、目安としては（ａ）保持部材を構成する材料の熱膨張係数ρ１が電子基板を構成する材料の熱膨張係数ρ２と筐体を構成する材料の熱膨張係数ρ３との間であること、かつ、（ｂ）保持部材を構成する材料の熱膨張係数ρ１が筐体を構成する材料の熱膨張係数ρ３よりも電子基板を構成する材料の熱膨張係数ρ２に近いこと、すなわち、ρ２＜ρ１＜｛（ρ２＋ρ３）／２｝＜ρ３またはρ３＜｛（ρ２＋ρ３）／２｝＜ρ１＜ρ２を満たすことが望ましい。
【００３８】
また、図４に示す如く、保持部材３２の板面（上面）に突起３２ｂを形成し、電子基板１０に嵌合孔１０ｂを形成し、突起３２ｂを嵌合孔１０ｂに嵌合する構成とすることにより、保持部材３２と電子基板１０との相対的な位置精度が向上し、ひいてはターミナル３１・３１・・・の先端部の位置のバラツキを更に小さく抑えることが可能である。
【００３９】
以下では、図５を用いて本発明に係る接合方法の実施の一形態について説明する。
本発明に係る接合方法の実施の一形態はターミナル構造３０を用いて電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する（パワー半導体ユニット１を製造する）方法であり、主として固定・保持工程Ｓ１１００、接合工程Ｓ１２００を具備する。
【００４０】
固定・保持工程Ｓ１１００は複数のターミナル３１・３１・・・の基部を筐体２０に固定するとともに、電子基板１０を構成する材料と同じ材料（または熱膨張係数が電子基板１０を構成する材料と筐体２０を構成する材料との間であるとともに熱膨張係数が筐体２０を構成する材料よりも電子基板１０を構成する材料に近い材料）からなる保持部材３２で複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する工程である。
固定・保持工程Ｓ１１００が終了したら、接合工程Ｓ１２００に移行する。
【００４１】
なお、固定・保持工程Ｓ１１００において、（Ａ）複数のターミナル３１・３１・・・の基部を筐体２０に固定する作業および（Ｂ）電子基板１０を構成する材料と同じ材料（または熱膨張係数が電子基板１０を構成する材料と筐体２０を構成する材料との間であるとともに熱膨張係数が筐体２０を構成する材料よりも電子基板１０を構成する材料に近い材料）からなる保持部材３２で複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する作業のいずれを先に行うか（（Ｂ）→（Ａ）または（Ａ）→（Ｂ））、あるいは両作業を同時並行的に行うかはパワー半導体ユニット１の製造方法により適宜選択することが可能である。
例えば、金型にターミナル３１・３１・・・をセットして樹脂材料を充填することによりターミナル３１・３１・・・の基部を筐体２０に固定し、その後ターミナル３１・３１・・・に保持部材３２を貫装してターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する構成としても良く、予めターミナル３１・３１・・・に保持部材３２を貫装してターミナル３１・３１・・・の中途部を保持し、その後ターミナル３１・３１・・・の基部を樹脂で固めてサブアッシイを形成し、当該サブアッシイの樹脂部分を筐体２０に固定する構成としても良い。
【００４２】
接合工程Ｓ１２００は、複数のターミナル３１・３１・・・の先端部を電子基板１０に形成されたスルーホール１０ａ・１０ａ・・・に挿入してはんだ接合することにより電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する工程である。
【００４３】
以上の如く、本発明に係る接合方法の実施の一形態は、
複数のターミナル３１・３１・・・の基部を筐体２０に固定するとともに、電子基板１０を構成する材料と同じ材料（または熱膨張係数が電子基板１０を構成する材料と筐体２０を構成する材料との間であるとともに熱膨張係数が筐体２０を構成する材料よりも電子基板１０を構成する材料に近い材料）からなる保持部材３２で複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する固定・保持工程Ｓ１１００と、
複数のターミナル３１・３１・・・の先端部を電子基板１０に形成されたスルーホール１０ａ・１０ａ・・・に挿入してはんだ接合することにより電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する接合工程Ｓ１２００と、
を具備するものである。
【００４４】
このように構成することにより、電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する場合における製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部１１・１１・・・の耐久性（信頼性）に優れる。言い換えれば、製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部１１・１１・・・の耐久性の両者を高い次元で両立することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係るターミナル構造の実施の一形態が適用されるパワー半導体ユニットを示す図。
【図２】本発明に係るターミナル構造の実施の一形態を示す図。
【図３】本発明に係るターミナル構造および従来のターミナル構造におけるターミナルの長さとはんだ接合部の耐久性の関係を示す図。
【図４】本発明に係るターミナル構造の別の実施形態を示す図。
【図５】本発明に係る接合方法の実施の一形態を示すフロー図。
【図６】従来のターミナル構造が適用されるパワー半導体ユニットを示す図。
【図７】従来のターミナル構造を示す図。
【符号の説明】
【００４６】
１      パワー半導体ユニット
１０    電子基板
１０ａ  スルーホール（孔）
２０    筐体
３０    ターミナル構造
３１    ターミナル
３２    保持部材
【図１】
2008198665.tif 000003
【図２】
2008198665.tif 000004
【図３】
2008198665.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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