(57)【要約】【課題】  粘着性、剥離性及びエキスパンド性に優れた加工用粘着シートを提供する。【解決手段】  本発明に係る加工用粘着シート１１は、少なくとも基材および粘着剤層を有する加工用粘着シート１１であって、前記基材１２は軟質塩化ビニルを含み構成され、前記粘着剤層１３には、一分子中に少なくとも２以上の光反応性官能基を有する放射線重合性化合物が含まれることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材および粘着剤層を有する加工用粘着シートであって、
前記基材は軟質塩化ビニルを含み構成され、
前記粘着剤層には、一分子中に少なくとも２以上の光反応性官能基を有する放射線重合性化合物が含まれることを特徴とする加工用粘着シート。
【請求項２】
前記放射線重合性化合物は、重量平均分子量が７５０以上の放射線重合性成分を含むことを特徴とする請求項１に記載の加工用粘着シート。
【請求項３】
前記放射線重合性成分は、４０重量％以上含まれていることを特徴とする請求項１または２に記載の加工用粘着シート。
【請求項４】
前記粘着剤層は、
ベースポリマー１００重量部に対し、放射線重合性化合物を１０重量部以上配合した粘着剤を含み構成されるものであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の加工用粘着シート。
【請求項５】
前記基材と粘着剤層との間には中間層が設けられており、
前記中間層は、基材中の所定の添加剤を粘着剤層中に移行するのを防止すると共に、粘着剤層中の放射線重合開始剤及び放射線重合性化合物を基材中に移行するのを防止する層であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の加工用粘着シート。
【請求項６】
放射線照射前の引き剥がし粘着力は７Ｎ／２０ｍｍ幅以上であり、かつ放射線照射後の引き剥がし粘着力は０．３５Ｎ／２０ｍｍ幅以下であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の加工用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェハ等の被加工物に対して、ダイシング等の加工に使用する加工用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ゲルマニウムまたはガリウム−ヒ素などからなる半導体ウェハは大径の状態で製造された後、その裏面（回路パターン形成面とは反対側の面）に粘着シートが貼り合わされ、その状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンド、ピックアップ、マウントの各工程が行われる。
【０００３】
前記半導体ウェハのダイシング工程で用いられる粘着シートとしては、近年、ダイシング工程からエキスパンド工程にいたるまでは十分な粘着力を有し、ピックアップ時には粘着シートに於ける粘着剤がチップに付着しない程度の粘着力を有するものが望まれている。
【０００４】
そのような粘着シートとして、例えば下記特許文献１及び２には、分子内に光重合性炭素−炭素２重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤が塗布された粘着シートであって、ポリ塩化ビニルからなる基材面に光照射をするとその感圧性接着剤層（粘着剤層）が３次元網状化し得るものが提案されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び２に開示された粘着シートには、次のような問題点を有している。すなわち、粘着シートを長期間の保存後に使用すると、粘着剤層中に存在する放射線重合性化合物がポリ塩化ビニルからなる基材中に移行するため、ＵＶ（紫外線）照射の際には、放射線重合性化合物の含有量が減少し、粘着剤層の硬化反応が不十分になる場合がある。その結果、ＵＶを照射しても剥離性が低下し、チップのピックアップの際にチップに粘着剤が付着するという問題があった。
【０００６】
また、基材中に存在する可塑剤が粘着剤層中に移行すると、粘着剤層が軟化することが多い。そのため、ＵＶ照射後に半導体チップをピックアップしようとしても確実にピックアップができないという問題があった。さらに、ＵＶ照射前に於いては粘着シートの粘着力が低下するという問題点もあった。
【０００７】
ここで、基材から粘着剤層中への可塑剤の移行に対し、これを防止した粘着シートが、例えば下記特許文献３に開示されている。即ち、基材としての基材樹脂シートと粘着剤層との間に中間層を設け、これにより基材から粘着剤層への可塑剤の移行を効果的に抑制するものである。中間層としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアルキレンテレフタレートおよび変性アルキド樹脂から選ばれる樹脂層が用いられている。しかし、特許文献３に記載の粘着シートでは、老化防止剤等の各種添加剤の移行までも十分抑制するものではない。その結果、エキスパンド工程に於ける粘着シートの伸長性や、エキスパンド後の復元性が低下し基材に撓みが発生するという問題点もある。
【０００８】
【特許文献１】特開昭６０−１９６９５６号公報
【特許文献２】特開昭６０−２２３１３９号公報
【特許文献３】特開平１−５６１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、粘着性、剥離性及びエキスパンド性に優れた加工用粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、加工用粘着シートについて鋭意検討した。その結果、粘着剤層を構成する放射線重合性化合物に於いて所定の重量平均分子量の成分を添加することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
すなわち、本発明に係る加工用粘着シートは、前記の課題を解決する為に、少なくとも基材および粘着剤層を有する加工用粘着シートであって、前記基材は軟質塩化ビニルを含み構成され、前記粘着剤層には、一分子中に少なくとも２以上の光反応性官能基を有する放射線重合性化合物が含まれることを特徴とする。
【００１２】
前記の構成によれば、粘着剤層に放射線を照射して放射線重合性化合物を硬化等させる際に、該粘着剤層の硬化機能が極端に低下するのを抑制し、粘着剤層の剥離性を良好な状態に維持することができる。従って、前記構成の加工用粘着シートを、例えば半導体ウェハの加工用に用いた場合にも、糊残りの発生を防止し、良好な剥離性を発揮することができる。
【００１３】
前記放射線重合性化合物は、重量平均分子量が７５０以上の放射線重合性成分を含むことが好ましい。
【００１４】
前記の構成によれば、長期間のテープ保存に於いても軟質塩化ビニルを含む基材中に放射線重合性化合物が移行するのを防止することができる。その結果、放射線の照射前に於いては大きな粘着力を発揮し、放射線の照射後に於いては粘着力を小さくできるという機能を長期間保持することができる。
【００１５】
前記放射線重合性成分は、４０重量％以上含まれていることが好ましい。
【００１６】
前記構成の様に、重量平均分子量７５０以上の放射線重合性成分の含有量を４０重量％とすることで、長期間の保管後に使用した場合であっても粘着剤層の硬化機能の低下を一層防止し、極めて良好な剥離性を最適な状態で維持することができる。
【００１７】
前記粘着剤層は、ベースポリマー１００重量部に対し、放射線重合性化合物を１０重量部以上配合した粘着剤を含み構成されるものであることが好ましい。
【００１８】
前記の構成によれば、長期間のテープ保存に於いても軟質塩化ビニルを含む基材中に放射線重合性化合物が移行するのを防止することができる。その結果、放射線の照射前に於いては大きな粘着力を発揮し、放射線の照射後に於いては粘着力を小さくできるという機能を長期間保持することができる。
【００１９】
前記基材と粘着剤層との間には中間層が設けられており、前記中間層が、基材中の所定の添加剤を粘着剤層中に移行するのを防止すると共に、粘着剤層中の放射線重合開始剤及び放射線重合性化合物を基材中に移行するのを防止する層であることが好ましい。
【００２０】
前記構成とすることにより、軟質塩化ビニルを含み構成される基材から、可塑剤などの添加剤が粘着剤層中に移行するのを防止することができる。その結果、粘着剤層の凝集力の低下による軟化に起因した粘着性の低下を防止することができる。また、中間層は、粘着剤層から基材中に放射線重合性化合物や放射線重合開始剤等が移行することも防止できるので、粘着剤層が有する放射線の照射による硬化機能を維持でき、これにより剥離性が低下するのを防止できる。さらに、前記構成であると、可塑剤に限らず老化防止剤などの各種添加剤に対してもブロック機能を発揮するので、エキスパンド工程の際の伸長性や、エキスパンド後の復元性の劣化も防止できる。これにより、加工用粘着シートに撓みが発生するのを防止できる。
【００２１】
放射線照射前の引き剥がし粘着力は７Ｎ／２０ｍｍ幅以上であり、かつ放射線照射後の引き剥がし粘着力は０．３５Ｎ／２０ｍｍ幅以下であることが好ましい。
【００２２】
前記構成であると、放射線照射前には被加工物を確実に固定できると共に、放射線照射後の剥離の際には糊残りを発生することなく良好に剥がすことができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、前記に説明した手段により、以下に述べるような効果を奏する。  
即ち、本発明に係る加工用粘着シートであると、粘着剤層中の放射線重合性化合物が基材中に移行するのを防止できるので、粘着剤層中にはその硬化機能を維持でき、剥離性の低下を極力抑制することができる。その結果、糊残りを低減させ、剥離性に優れた加工用粘着シートを提供できるという効果を奏する。
【００２４】
また、基材と粘着剤層との間に、基材中に存在する可塑剤や老化防止剤、粘着剤層中に存在する放射線重合性化合物や放射線重合開始剤等がそれぞれ粘着剤層または基材中に移行するのを防止する中間層を設けることにより、粘着剤層の軟化に起因する粘着性及びエキスパンド性の低下や、基材の撓みを防止できる加工用粘着シートを提供できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について、図を参照しながら以下に説明する。但し、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にする為に拡大または縮小等して図示した部分がある。
【００２６】
図１は、本実施の形態１に係る加工用粘着シート（以下、単に粘着シートと言う。）の概略構成を示す断面模式図である。同図に示すように、本実施の形態に係る粘着シート１１は、基材１２と粘着剤層１３とを含み構成される。
【００２７】
前記基材１２は粘着剤層１３の支持母体となるものであり、軟質塩化ビニルを含み構成されるフィルムからなる。基材１２は一層からなるものでもよく、二層以上の積層体からなるものでもよい。基材１２が二層以上の積層体である場合、少なくとも１つの層が軟質塩化ビニルフィルムであればよい。尚、基材１２は、粘着剤層１３を放射線硬化させるためにＸ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過させる性質を有する。また、ダイシング後のエキスパンディングに耐え得る柔軟性を有しているものが好ましい。
【００２８】
基材１２の構成材料としては特に限定されるものではなく、例えば、ポリ塩化ビニル、ウレタン−塩化ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル共重合体およびこれらの混合物、または他の樹脂およびエーラストマーとの混合物等が例示できる。尚、前記共重合体はクラフト共重合物を含み、混合物はいわゆるアロイを含む。
【００２９】
また、前記基材１２には、前記の構成材料に加えて、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーを必要に応じて数種ブレンドしたものを用いることもできる。
【００３０】
前記基材１２には、例えばジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジノニルフタレート、ジイソデシルフタレートのようなフタル酸エステル、その他ポリエステル可塑剤、エポキシ系可塑剤、またはトリメット系可塑剤等の添加剤が添加されていてもよい。尚、エポキシ系可塑剤は、二次可塑剤兼安定剤としてのエポキシ化大豆油でも良い。
【００３１】
また、前記基材１２中には、鉱油等の軟化剤、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレー等の充填材、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、分散剤、中和剤、α晶核剤、β晶核剤、加工助剤、老化防止剤等の公知の各種添加剤が必要に応じて配合されていてもよい。
【００３２】
前記基材１２は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。基材１２の表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。また前記基材１２の厚み（二層以上の積層体である場合は総厚）は特に限定されるものではなく、約５０〜２５０μｍであることが好ましく、約７０〜２３０μｍであることがより好ましい。
【００３３】
尚、基材１２は、従来より公知の製膜方法により製膜できる。具体的には、例えば湿式キャスティング法、インフレーション押出し法、Ｔダイ押出し法などが利用できる。
【００３４】
前記粘着剤層１３を構成する粘着剤としては特に限定されるものではなく、従来公知の粘着剤を使用することができるが、本実施の形態に於いてはアクリル系粘着剤が好ましい。具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体その他官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の混合物が好適である。
【００３５】
前記アクリル酸エステルとしては、メタアクリル酸ブチル、メタアクリル酸２−エチルヘキシル、メタアクリル酸グリシジル、メタアクリル酸２−ヒドロキシエチルなど、また、上記メタクリル酸を例えば、アクリル酸に変えたものなども好ましく用いることができる。このような粘着性ポリマーには、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ビニルエステル系などの各種のポリマーが用いられる。これらの粘着性ポリマーのうち、半導体ウェハやガラス等の汚染を嫌う電子部品の超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーが特に好ましい。
【００３６】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが例示できる。
【００３７】
また、前記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれ以外の共重合性モノマー、例えば、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステルなど）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（ジメチルアミノエチルエステル、ｔ−ブチルアミノエチルエステルなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどとの共種合体も用いられる。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとはアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００３８】
更に、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００３９】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。前記アクリル系ポリマーの分子量は、重量平均分子量が通常２０万以上、好ましくは３０万〜２００万、より好ましくは５０万〜１５０万であるのがよい。また、このアクリル系ポリマーのガラス転移温度は、常温（２３℃）において粘着性を示すように、通常０℃以下であり、好ましくは−１００℃〜−２０℃程度である。
【００４０】
又、前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の重量平均分子量を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、５重量部程度以下、更には０．１〜５重量部配合するのが好ましい。更に粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００４１】
本実施の形態に係る粘着剤層１３中には放射線重合性化合物が含まれる。粘着剤層１３中に放射線重合性化合物が含まれると、放射線の照射により放射線重合性化合物が重合し粘着剤層１３の粘着力を低下させることができる。さらに、放射線重合性化合物には、重量平均分子量が７５０以上、より好ましくは重量平均分子量が１０００〜１００００程度の放射線重合性化合物成分が含まれる。この様な放射線重合性化合物成分が含まれていると、十分な粘着力を保持させることができる為、半導体ウェハのダイシングの際にチップ飛びが生じるのを防止することができる。また、チップのピックアップの際にも、糊残りを発生させることなく、良好なピックアップを可能にする。
【００４２】
本発明に於いては、放射線重合性化合物として一分子中に少なくとも２以上、より好ましくは３〜６の光反応性官能基を有する化合物を用いる。前記光反応性官能基としては、例えば、ウレタンアクリレート基等の光重合性官能基が挙げられる。その様な光反応性官能基を一分子中に２以上有する放射線重合性化合物としては、例えば、持開昭６０−１９６９５６号公報、及び特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されている様な、紫外線、電子線等の放射線照射によって３次元網状化し得る、分子内に光重合性炭素−炭素２重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が挙げられる。より具体的には、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが例示できる。
【００４３】
また、放射線重合性化合物として、この他にウレタンアクリレート系のオリゴマーを使用することもできる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマーとして、特に重量平均分子量が５００〜４００００、好ましくは７５０〜３００００のものを用いると半導体ウェハ表面が粗い場合においても、半導体チップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤が付着するのを防止できる。
【００４４】
放射線重合性化合物の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば約１０重量部以上であることが好ましく、２０〜１４０重量部であることがより好ましい。また、重量平均分子量が７５０以上の放射線重合性化合物成分の含有量は、４０重量％以上であることが好ましく、５０〜１００重量％であることがより好ましい。
【００４５】
本実施の形態に係る粘着剤層１３には、紫外線等の放射線により硬化させる為、放射線重合開始剤が含有されていてもよい。放射線重合開始剤としては、半導体装置の製造工程において一般的に使用されている高圧水銀灯の特性波長である３６５ｎｍにおけるモル吸光係数が１，０００ｍｏｌ−１・ｃｍ−１以上、好ましくは１，５００ｍｏｌ−１・ｃｍ−１以上（通常、３０，０００ｍｏｌ−１・ｃｍ−１以下）であり、かつ長波長側の最大吸収波長が４２０ｎｍ以上、好ましくは４３０ｎｍ以上（通常、４６０ｎｍ以下）のものが用いられる。具体的には、例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１や、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフオスフインオキサイドなどが挙げられる。また、その他にも、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。
【００４６】
放射線重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば２０〜１４０重量部程度である。
【００４７】
本実施の形態に係る粘着シート１１は、例えば半導体（Ｓｉ、Ｇｅ、Ｇａ−Ａｓ等）ウェハの加工に好適に用いることができる。すなわち、例えば半導体ウェハの回路パターン形成面に粘着シート１１を貼り合わせて、半導体ウェハをダイシングし半導体チップを作製する。その後、粘着シート１１に放射線を照射し、半導体チップのピックアップを行う。ここで、本実施の形態に係る粘着シート１１は、放射線の照射に対し十分な硬化機能を維持し続けているので、半導体チップに糊残りを生じさせることなく容易に剥離することができ、ピックアップ性に優れる。また、粘着剤層１３は放射線の照射に対する十分な硬化機能を維持し続けるので、長期保存性にも優れる。
【００４８】
（実施の形態２）
本発明の半導体ウェハ加工用粘着剤シートの他の実施の形態について、図２を用いて説明する。なお、前記実施の形態で用いられた部材に付された部材番号と同様の部材番号が付された部材については、その説明を省略する。
【００４９】
図２は、本実施の形態２に係る粘着シートの概略構成を示す断面模式図である。同図に示すように、本実施の形態２に係る粘着シート２１は、前記実施の形態１に係る粘着シートと比較して、基材１２と粘着剤層１３との間に中間層２２が設けられている点が異なる。
【００５０】
中間層２２は、基材１２中に含まれる可塑剤や老化防止剤等の各種の添加剤が粘着剤層１３中に移行するのをブロックする移行防止層としての機能を有する。可塑剤等の移行を防止することにより、粘着剤層１３が軟化して粘着力が低下するのを防止することができる。また、放射線の照射後に於いては、粘着剤層１３の軟化に起因する剥離性の低下も防止できる。また、粘着剤層１３中に含まれる放射線重合開始剤や放射線重合性化合物が基材１２中に移行するのをブロックする機能をも併せ持つ。これにより、粘着剤層１３に放射線を照射した際に、放射線重合性化合物の硬化反応が不十分となるのを防ぎ、剥離性の低下を防止できる。
【００５１】
中間層２２に使用される材料としては、耐溶剤性に優れ、軟質塩化ビニルに含まれる可塑剤や各種安定剤に溶解あるいは膨潤せず、しかも伸長後であっても適度な加熱により容易に復元しうる樹脂が用いられる。この様な材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール等が例示できる。また、中間層２２を基材１２上に積層する方法としては、共押し出し、押し出しラミネート、サーマルラミネート、ドライラミネート、溶液キャスト等の従来公知の手法を採用することができる。
【００５２】
この中間層２２の厚さとしては特に限定されず、１〜１５μｍであることが好ましく、３〜１０μｍであることがより好ましい。厚さが前記範囲内であると、半導体ウェハのダイシングの際にチップ裏面に欠けが発生するのを低減することができる。
【００５３】
尚、中間層２２と基材１２との間に、密着性の向上と、粘着剤層１３または基材１２からの移行成分をブロックすることを目的として、さらに他の層を形成してもよい。この様な他の層としては、例えば、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート等からなるものが例示できる。
【００５４】
本実施の形態に係る粘着シート２１は、前記実施の形態１と同様、半導体ウェハ等の加工に好適に用いることができる。また、本実施の形態に係る粘着シート２１は、粘着性の低下を抑制するので、半導体ウェハ等の被加工物を確実に固定することができる。この為、ダイシングの際にチップ欠けやチップ飛びが生じるのを防止し、また半導体ウェハ等の破損も低減できる。さらに、粘着剤層１３の軟化も防ぐので剥離性に優れ、この為糊残りを生じさせることなく半導体チップ等のピックアップを容易に行うことができる。さらに、基材１２中の老化防止剤等の粘着剤層１３への移行も防止できるので、エキスパンド工程の際にも十分な伸長性を維持し、またエキスパンド後の復元性も良好である。
【００５５】
（その他の事項）
以上の説明に於いては、本発明の最も好適な実施態様について説明した。しかし、本発明は当該実施態様に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一の範囲で種々の変更が可能である。
【００５６】
すなわち、本発明の加工用粘着シートは、粘着剤層の保護のため、その上に剥離層を積層した構成であってもよい。剥離層としては、従来公知のプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンなど）、紙、非極性材料（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などからなるものが挙げられる。また、剥離層には、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。これにより、粘着シートを巻いてテープ状にすることができる。剥離層の厚みは特に限定されないが、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００５７】
また、本発明に係る加工用粘着シートは、前記半導体ウェハの加工用に限定されるものではなく、例えば、半導体パッケージや、ガラス等のダイシング用粘着シートとしても好適である。
【００５８】
また、本発明に係る加工用粘着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状を取り得る。
【実施例】
【００５９】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例に過ぎない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【００６０】
（紫外線反応性オリゴマーの調製）
ＵＶ反応性オリゴマーの分子量の調整は次の様にして行った。先ず、ＵＶ反応性オリゴマーとしてＵＶ−１７００Ｂ（商品名、日本合成化学工業（株）製）を用い、ＧＰＣカラムを用いて所定の分子量を有する成分毎に分離した。すなわち、重量平均分子量が７５０未満のＵＶ反応性オリゴマーをオリゴマーＡとし、重量平均分子量が７５０以上のＵＶ反応性オリゴマーをオリゴマーＢとした。
【００６１】
また、ＵＶ‐１７００ＢにＵＶ‐３０００Ｂ（商品名、日本合成化学工業（株）製）を、混合比が２：１となる様にして混合し、これをオリゴマーＣとした。オリゴマーＣの分子量をＧＰＣカラムにて測定したところ、重量平均分子量が７５０以上のＵＶ反応性オリゴマーが全体の６２重量％であった。
【００６２】
尚、調製後の最終的なＵＶ反応性オリゴマーの重量平均分子量は、各ＵＶ反応性オリゴマーをＴＨＦ溶液に溶解した後、ＧＰＣ分析を行うことにより確認した。ＧＰＣ分析に用いた装置及び測定条件は下記の通りである。
【００６３】
分析装置：ＴＯＳＯＨ製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ
カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ／Ｈ４０００／Ｈ３０００／Ｈ２０００
カラムサイズ：６．０ｍｍｌ．Ｄ．×１５０ｍｍ
溶離液：ＴＨＦ
流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
カラム温度：４０℃
【００６４】
（実施例１）
アクリル酸メチル５０部とアクリル酸２−エチルヘキシル２０部とアクリル酸５部とを常法にて共重合させ重量平均分子量１２０万のアクリル系ポリマーを含有する溶液を得た。この溶液１００部に対し、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティーケミカルズ社製の商品名「イルガキユア６５１」、光波長３６５ｎｍにおけるモル吸光係数が１５０ｍｏｌ−１・ｃｍ−１、長波長側の最大吸収波長が４００ｎｍ）を３部、メラミン系架橋剤を２部添加した。さらにオリゴマーＢを６０部となるように添加し、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。
【００６５】
この溶液を厚さ１００μｍの軟質塩化ビニルフィルム（基材）に塗布し、８０℃で１０分間加熱し、乾燥および架橋処理して、厚さが５μｍの紫外線硬化型の粘着剤層を形成した。これにより、本実施例１に係る粘着シートＡを作製した。
【００６６】
（実施例２）
本実施例に於いては、前記実施例１に於いて使用したオリゴマーＢに代えてオリゴマーＣを用いた点が異なる。本実施例により得られた粘着シートを粘着シートＢとした。
【００６７】
（比較例１）
本比較例於いては、前記実施例１に於いて使用したオリゴマーＢに代えてオリゴマーＡを用いた点が異なる。本比較例により得られた粘着シートを粘着シートＣとした。
【００６８】
（評価）
実施例１、２および比較例１の各粘着シートについて、６ヶ月の間保管し、その後、以下の方法により紫外線照射前と紫外線照射後との引き剥がし粘着力を測定した。
【００６９】
＜引き剥がし粘着力試験＞
粘着シートを流れ方向に対し２０ｍｍ幅×１２ｃｍ長さでサンプル片を切り出し、これをシリコンミラーウェハに貼り付け、約３０分間放置して、紫外線照射前の引き剥がし粘着力を測定した。また、下記の照射条件により紫外線を照射したのち、引き剥がし粘着力を測定した。測定条件は、測定機器：テンシロン（オリエンテック社製）、引張速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°とした。
【００７０】
＜照射条件＞
光源として高圧水銀灯を使用し、照射強度５０ｍＷ／ｃｍ２（測定機器：ウシオ社製の「紫外線照度計・ＵＴ１０１」）、照射時間２０秒とした。
【００７１】
＜ピックアップ性＞
粘着シートＡ、Ｂ及びａをそれぞれ貼り合わせたシリコンミラーウェハを、ダイシング装置（ディスコ社製ＤＦＤ−６５１）にて、ダイシング速度８０ｍ／ｍｉｎ、ダイシングブレード（ディスコ社製、２０５０ＨＦＤＤ）の回転数４万ｒ．ｐ．ｍ．、粘着シート切込み深さ１５μｍの条件でフルカットし、１０ｍｍ×１０ｍｍのチップに切断した。
【００７２】
その後、ダイシングされた１０ｍｍ×１０ｍｍのチップをダイボンダー（ＣＰＳ−１００（ニチデン機械））にて、針突き上げ速度３０ｍｍ／ｓｅｃにてピックアップした時、チップ裏面への粘着剤の付着、すなわち糊残りの有無を確認した。糊残りの確認は、目視ないしは顕微鏡（５０〜５００倍）により観察して行った。なお、ピックアップは、前記照射条件にて紫外線を照射した後に行った。
【００７３】
＜エキスパンド性＞
粘着シートＡ、Ｂ及びａのそれぞれについてエキスパンド性も評価した。すなわち、ダイシングリングとして２−６−１（ディスコ製、内径１９．５ｃｍ）、ダイボンダーとしてＣＰＳ−１００（ＮＥＣ機械製）を使用し、引落し量を１３ｍｍとしてチップ間隔を評価した。１０ｍｍ以上の場合を○とした。
【００７４】
表１から明らかな様に、実施例１及び２に係る粘着シートのＵＶ照射前に於ける粘着力は、それぞれ１０．４２Ｎ／２０ｍｍ幅、８．５０Ｎ／２０ｍｍ幅であった。これに対し比較例１に係る粘着シートのＵＶ照射前に於ける粘着力は、６．００Ｎ／２０ｍｍ幅であった。その一方、実施例１及び２に係る粘着シートのＵＶ照射後に於ける粘着力は、それぞれ０．２５Ｎ／２０ｍｍ幅、０．１５Ｎ／２０ｍｍ幅であった。これに対し比較例１に係る粘着シートのＵＶ照射後に於ける粘着力は、０．８３Ｎ／２０ｍｍ幅であった。これにより、実施例１及び２に係る粘着シートは、ＵＶ照射後に於いても各粘着剤層中に十分な量の放射線重合開始剤を含んでおり、所定の剥離性能を保持していることが確認された。
【００７５】
さらにシリコンミラーウェハに対する糊残りを調べたところ、粘着シートＡ及びＢを用いた場合では糊残りは見られなかったが、粘着シートＣを用いた場合では糊残りが確認された。これらの結果から、比較例に係る粘着シートＣを用いた場合には、半導体チップのピックアップ時にピックアップ不良を引き起こす可能性があることを示している。その一方、実施例１及び２に係る粘着シートＡ及びＢを用いた場合には、良好なピックアップ性を示すと考えられる。
【００７６】
また、エキスパンド性については、実施例１の粘着シートＡ及び実施例２の粘着シートＢと共に、十分な伸長性を示し、また基材にも撓みが発生していないことが確認された。その一方、比較例１の粘着シートＣについては、引き落とし量が８ｍｍのときにテープ破断が発生した。
【００７７】
【表１】
2008045091.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る加工用粘着シートの概略構成を示す断面模式図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る加工用粘着シートの概略構成を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００７９】
１１    加工用粘着シート
１２    基材
１３    粘着剤層
２１    粘着シート（加工用粘着シート）
２２    中間層
【図１】
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【図２】
2008045091.tif 000005