(57)【要約】【課題】集合包装のままでベーキング処理を行うことができ、かつベーキングの際に収納された電子部品から放出される水蒸気などを速やかに収納部外に排出することができるキャリアテープを提供する。【解決手段】本発明のキャリアテープは、長さ方向に連設された多数の電子部品収納部を備えた耐熱性の熱可塑性樹脂から成るキャリアテ−プであり、前記電子部品収納部に、該収納部内に収納される電子部品から放出される水蒸気を外部に排出する水蒸気排出路となる間隙あるいはスリットが設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向に連設された多数の電子部品収納部を備えた耐熱性の熱可塑性樹脂から成るキャリアテ−プであり、
前記電子部品収納部が、該収納部内に収納される電子部品から放出される水蒸気を外部に排出する水蒸気排出路を有することを特徴とするキャリアテ−プ。
【請求項２】
前記電子部品収納部が、電子部品の配置部と、該配置部の周りに突出・形成された所定の幅を有する側壁部を備え、該側壁部が前記水蒸気排出路を構成する間隙部を有することを特徴とする請求項１記載のキャリアテ−プ。
【請求項３】
前記側壁部が、前記電子部品配置部を囲むように互いに所定の間隙部を設けて配置された複数の側壁体を有し、前記間隙部が前記水蒸気排出路を構成することを特徴とする請求項２記載のキャリアテープ。
【請求項４】
前記電子部品収納部が、基材テープの下面側に突出・形成された凹部を有しており、かつこの凹部の側周部に前記水蒸気排出路となるホールあるいはスリットが形成されていることを特徴とする請求項１記載のキャリアテ−プ。
【請求項５】
耐熱性の熱可塑性樹脂から成る基材テープを加熱・軟化させる工程と、
加熱・軟化された前記基材テープに、長さ方向に連設された多数の電子部品収納部を熱成形法により形成する工程を備えており、
前記電子部品収納部の形成工程において、電子部品が配置される配置部の周りに所定の幅を有する複数の側壁体を上方に突出・形成し、これら複数の側壁体の間に、前記配置部に配置される電子部品から放出される水蒸気の排出路となる間隙を形成することを特徴とするキャリアテ−プの製造方法。
【請求項６】
耐熱性の熱可塑性樹脂から成る基材テープの電子部品配置部の周りに、打ち抜き孔を形成する工程と、
前記打ち抜き孔が形成された基材テープを加熱・軟化させる工程と、
加熱・軟化された前記基材テープに、熱成形法により、長さ方向に連設された多数の電子部品収納用凹部を下面側に突出して形成する工程を備えており、
前記電子部品収納凹部の形成工程において、前記打ち抜き孔を下面側に加圧して変形させることで、前記電子部品収納凹部の側周部に、前記凹部内に収納される電子部品から放出される水蒸気の排出路となるホールあるいはスリットを形成することを特徴とするキャリアテ−プの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージのような電子部品を収納し、そのままベーキング処理が可能なキャリアテープと、そのようなキャリアテープを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータや電子手帳などの電子機器の普及により、ＩＣパッケージの需要が急増しており、特に電子機器の小型化の要請に対応し、薄型のＩＣパッケージの生産が著しく増加している。従来から、ＩＣパッケージを収納する包装形態として、マガジン、トレー、エンボス部（凹部）を有するキャリアテープ、紙粘着キャリアテープなどがあり、ＩＣパッケージの種類によって使い分けがなされている。
【０００３】
ＩＣパッケージは、実装時の半田リフロー工程で高温に加熱されると、モールドに使用された樹脂が吸収した水分を放出する結果、膨れやクラックを起こしてパッケージクラックへと進行したり、あるいはモールド樹脂とリードフレームとが剥離したりする場合がある。そのため、ＩＣパッケージにおいては、製造後防湿包装を施すことで吸湿を防いでいるが、パッケージの種類（例えば薄型ＩＣパッケージ）や包装材料によっては、湿気が侵入してモールド樹脂が吸湿することがあり、長期間保存した後は、１００℃以上の温度で加熱して乾燥させるベーキング処理を行う必要がある。
【０００４】
包装形態としてのキャリアテープは、熱可塑性樹脂から成るテープに、ＩＣパッケージなどの電子部品を収納する凹みを長さ方向に一定間隔をおいて形成し、かつ連続的に実装するためにガイド穴（スプロケットホール）を設けた構造を有している。そして、ベーキング作業の効率を向上させるために、このキャリアテープを耐熱性の熱可塑性樹脂により形成する提案がなされている。このようなキャリアテープでは、ポケット状の凹みに電子部品を収納した後、その上にカバーテープを貼り付けた状態でそのままベーキング処理を行うことができ、電子部品をベーキング専用の耐熱トレー（ハードトレー）に移し替える必要がなく、キャリアテープという集密度の高い包装形態のままでベーキング処理を行うことができる。また、ベーキング処理後、そのまま搬送し実装作業を行うことができ、電子部品の実装スピードも高いという利点を有している（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−１６２７７２号公報
【特許文献２】特許２９３５９５１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来からのベーキング用キャリアテープにおいては、ベーキング処理の際に、電子部品（例えばＩＣパッケージのモールド樹脂）から放出された水蒸気が、外部に排出されず凹部内に留まるため、ベーキング処理の効果を十分に発揮することができないという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、集合包装のままでベーキング処理を行うことができ、かつベーキングの際に収納された電子部品から放出される水蒸気などのガス成分を速やかに収納部外に排出することができるキャリアテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係るキャリアテープは、長さ方向に連設された多数の電子部品収納部を備えた耐熱性の熱可塑性樹脂から成るキャリアテ−プであり、前記電子部品収納部が、該収納部内に収納される電子部品から放出される水蒸気を外部に排出する水蒸気排出路を有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の別の態様に係るキャリアテープの製造方法は、耐熱性の熱可塑性樹脂から成る基材テープを加熱・軟化させる工程と、加熱・軟化された前記基材テープに、長さ方向に連設された多数の電子部品収納部を熱成形法により形成する工程を備えており、前記電子部品収納部の形成工程において、電子部品が配置される配置部の周りに所定の幅を有する複数の側壁体を上方に突出・形成し、これら複数の側壁体の間に、前記配置部に配置される電子部品から放出される水蒸気の排出路となる間隙を形成することを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明の別の態様に係るキャリアテープの製造方法は、耐熱性の熱可塑性樹脂から成る基材テープの電子部品配置部の周りに、打ち抜き孔を形成する工程と、前記打ち抜き孔が形成された基材テープを加熱・軟化させる工程と、加熱・軟化された前記基材テープに、熱成形法により、長さ方向に連設された多数の電子部品収納用凹部を下面側に突出して形成する工程を備えており、前記電子部品収納凹部の形成工程において、前記打ち抜き孔を下面側に加圧して変形させることで、前記電子部品収納凹部の側周部に、前記凹部内に収納される電子部品から放出される水蒸気の排出路となるホールあるいはスリットを形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係るキャリアテープによれば、専用容器（ハードトレー）への移し変えをすることなく、集合包装のままで電子部品のベーキング処理を行うことができるうえに、そのベーキング処理の際に、収納された電子部品から蒸発・揮散された水蒸気などのガス成分を、水蒸気排出路から速やかに外部に排出することができる。したがって、キャリアテープという集密度の高い包装形態のままでベーキング処理を行うことができ、ベーキング処理にキャリアテープを用いることの効果、すなわち工程管理の改善、実装作業の効率化と実装スピードの向上、製造コストの低減という効果を十分に達成することができる。
【００１１】
また、本発明の別の態様に係るキャリアテープの製造方法によれば、集合包装のままで電子部品のベーキング処理を行うことができるうえに、ベーキング処理の際に電子部品から放出される水蒸気などのガス成分を速やかに外部に排出することができる構造を有するキャリアテープを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、図面は図解のために提供されるものであり、本発明はこれらの図面に限定されるものではない。
【００１３】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るキャリアテープを示す平面図であり、図２はこのキャリアテープの斜視図である。
【００１４】
第１の実施形態のキャリアテープは、耐熱性の熱可塑性樹脂から成るテープ本体１の長さ方向に沿って、多数の電子部品収納部２と多数の移送用のスプロケットホール３とが、それぞれ一定の間隔をおいて連設された構造を有している。
【００１５】
ここで、耐熱性の熱可塑性樹脂としては、６ナイロン（ＰＡ６）、６６ナイロン（ＰＡ６．６）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）などの、熱変形温度が１００℃以上の樹脂が例示される。必要に応じて耐熱性フィラーを添加することができる。また、このキャリアテープは、収納される電子部品に対する静電気対策として、前記樹脂にカーボン、金属片、酸化スズ等を含む公知の導電性フィラーを練り込むか、あるいは表面に導電性塗料等をコーテイングして、表面固有抵抗を低減させたものとすることが望ましい。
【００１６】
第１の実施形態において、電子部品収納部２は、電子部品が収容・配置される矩形の平坦部４の周りに、所定の幅で所定の高さを有する４つの側壁体５が突設された構造を有している。矩形の４辺の位置にそれぞれ配置された４つの側壁体５の間には、それぞれ間隙６が設けられており、４つのコーナー部に設けられたこれらの間隙６が、電子部品から放出される水蒸気などのガスを外部に排出する水蒸気排出路として機能する。
【００１７】
すなわち、このキャリアテープを使用してベーキング処理を行う場合には、図３に示すように、電子部品収納部２の平坦部４にＩＣパッケージのような電子部品７が収容・配置され、その上を覆うようにカバーテープ８が側壁体５の上面に貼り付けられる。このとき、複数の側壁体５の間に設けられた間隙６を通り、電子部品７から放出された水蒸気Ｗなどが収納部２外に排出される。
【００１８】
なお、図示を省略したが、電子部品収納部２の底部である平坦部４に、検査用の孔を設けることができる。しかし、この孔は水蒸気排出路として機能するものではない。すなわち、電子部品収納部２の底部に設けられる孔は、孔を透過する光の遮断の有無で、収納部に電子部品が収納されているか否かを検査するためのものであり、ベーキング処理時には収納された電子部品によって検査用の孔は塞がれる。そのため、水蒸気を外部に排出するための排出路としての働きをすることはできない。
【００１９】
第１の実施形態において、側壁体５の数や配置形状、間隙６の位置は特に限定されず、図４および図５に示す配置形状とすることができる。また、１箇所だけ切れ目（間隙）を有する側壁体５を、電子部品が配置される平坦部４の周りを取り囲むように設けてもよいが、電子部品収納部２から水蒸気を効率的に排出する観点からは、複数の側壁体５を設け、かつ側壁体５の間に形成された２個以上の間隙６（水蒸気排出路）が、平坦部４の周りに均等に配置されるように構成することが望ましい。
【００２０】
次に、このような第１の実施形態のキャリアテープの製造方法について、図６および図７に基づいて説明する。図６において、符号２１は、耐熱性の熱可塑性樹脂から成る基材テープを示す。この基材テープ２１は、移送装置２２により所定の長さごとに間欠的に繰り出されて加熱装置２３に導入され、電子部品収納部の形成領域のみが加熱・軟化される。次いで、加熱・軟化された基材テープ２１は、例えば複数の凸部形成部を備えた下型２４と加圧空気注入口を備えた上型２５とからなる圧空成形用金型２６に導入され、そこで図７に示すように、電子部品が配置される平坦部の周りを囲む複数の側壁体が圧空成形により形成される。なお、図７において、符号２４ａは、下型２４の凸部形成部を示し、符合２７は、圧空成形により形成された側壁体を示す。
【００２１】
このような圧空成形に代わり、他の熱成形方法を用いて側壁体を形成することができる。他の熱成形方法としては、直接上型により加圧を加えて成形するプレス成形法や、脱気口を備えた下型側から金型内を吸引・脱気する真空成形法などを採ることができる。熱成形方法による側壁体の形成の後、例えば打ち抜き金型などを使用して、スプロケットホールを穿孔することができる。
【００２２】
このように製造される第１の実施形態のキャリアテープによれば、ベーキング処理の際に電子部品７から放出される水蒸気などのガスが、複数の側壁体５の間に設けられた間隙６を通って収納部２外に排出されるので、ベーキング効果を十分に発揮することができる。すなわち、キャリアテープという集密度の高い包装形態のままで、効率的にベーキング処理を行うことができる。
【００２３】
また、これら複数の側壁体５は、圧空成形のような熱成形方法により形成されているが、側壁体５の形成が成形精度を必要とせず、成形性が良好であるという利点を有する。また、収納部２に収容・配置された電子部品７の保持強度が高い。すなわち、電子部品７の周りに形成された所定の幅を有する複数の側壁体５により、電子部品７が保護されるので、外部衝撃を受けにくく、また、側壁体５間に水蒸気排出路となる間隙６が設けられたことによる保持強度の低下がないという利点がある。
【００２４】
次に、本発明の別の実施形態について説明する。
【００２５】
図８は、本発明の第２の実施形態に係るキャリアテープを示す斜視図である。第２の実施形態のキャリアテープは、耐熱性の熱可塑性樹脂から成るテープ本体１の長さ方向に沿って、多数の電子部品収納部２と多数のスプロケットホール３とが、それぞれ一定の間隔をおいて連設された構造を有している。そして、このキャリアテープにおいては、電子部品収納部２が、テープ本体１の下面側に突出・形成された凹部９を有しており、かつこの凹部９の４つの側周面の中央部に、水蒸気排出用のホールあるいはスリット（以下、単にスリットと示す。）１０が形成されている。なお、第２の実施形態においても、凹部９の底部に検査用の孔（図示を省略。）を設けることができる。
【００２６】
このようなキャリアテープにおいては、図９に示すように、凹部９にＩＣパッケージのような電子部品７が収納され、その上を覆うようにカバーテープ６がテープ本体１に貼り付けられた状態でベーキング処理が施されたとき、電子部品７から放出される水蒸気Ｗなどのガスが、凹部９の側周面に形成されたスリット１０を通って外部に排出されるので、ベーキング処理の効果が高い。
【００２７】
第２の実施形態において、水蒸気排出用のスリット１０の大きさや数、配置位置などは特に限定されず、図１０および図１１に示すような形状および構造とすることができる。電子部品７が収納される凹部９の周りに均等に配置されるように、複数のスリット１０を各側周面の中央部あるいはコーナー部に形成することが望ましい。なお、このような水蒸気排出用のスリット１０の形成により、キャリアテープの強度ならびに収納される電子部品の保持強度をいく分低下させるおそれがあるので、この点からスリット１０の大きさと数を考慮することが望ましい。
【００２８】
このような第２の実施形態のキャリアテープを製造方法するには、図１２に示すように、耐熱性の熱可塑性樹脂から成る基材テープ２１の電子部品収納部（凹部）の形成領域の外縁部に、複数の小径の穴２８を打抜き形成した後、この基材テープ２１を加熱装置に導入し、凹部の形成領域を加熱・軟化させる。なお、スプロケットホール２９を有する基材テープ２１を使用することができる。
【００２９】
次いで、図１３に示すように、熱成形方法（プレス成形、真空成形、圧空成形など）により、電子部品収納部を下面側に突出させ、複数の凹部９を形成する。このとき、凹部９の形成領域の外縁部に形成された複数の小径の穴も下面側に加圧・伸張され、スリット状に変形される。なお図１３において、符号３０は凹状のキャビティを有する下金型を示す。こうして、電子部品が収納される凹部９の側周面に水蒸気排出用のスリットが形成される。
【００３０】
このように製造される第２の実施形態のキャリアテープによれば、ベーキング処理の際に電子部品７から放出される水蒸気などのガスが、凹部９の側周面に形成されたスリット１０を通って外部に排出されるので、ベーキング処理を行う効果を十分に発揮することができ、キャリアテープという集密度の高い包装形態のままで効率的にベーキング処理を行うことができる。
【００３１】
また、複雑な構造の金型を必要とせず、成形性が良好である。すなわち、基材テープ２１の所定の位置に小径の穴２８を形成しておくだけで、従来からの金型を使用してそのまま水蒸気排出用のスリット１０を効率よく形成することができるという利点がある。
【００３２】
本発明の実施の形態は本発明の技術的思想の範囲内で拡張もしくは変更することができ、この拡張、変更した実施の形態も本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るキャリアテープを示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るキャリアテープを示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態のキャリアテープを使用した包装形態でベーキング処理がなされる状態を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るキャリアテープの変形例を示す斜視図である。
【図５】第１の実施形態に係るキャリアテープの別の変形例を示す斜視図である。
【図６】第１の実施形態のキャリアテープの製造方法を示す図である。
【図７】第１の実施形態のキャリアテープの製造において、側壁体の成形方法を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るキャリアテープを示す斜視図である。
【図９】第２の実施形態のキャリアテープを使用した包装形態でベーキング処理がなされる状態を示す断面図である。
【図１０】第２の実施形態に係るキャリアテープの変形例を示す斜視図である。
【図１１】第２の実施形態に係るキャリアテープの別の変形例を示す斜視図である。
【図１２】第２の実施形態のキャリアテープの製造において、スリットの形成方法を示す図である。
【図１３】第２の実施形態のキャリアテープの製造において、凹部の成形方法を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…テープ本体、２…電子部品収納部、３…スプロケットホール、５…側壁体、６…間隙、７…電子部品、８…カバーテープ、９…凹部、１０…スリット、２１…基材テープ、２３…加熱装置、２６…圧空成形用金型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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