(57)【要約】【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置される第１プレート部材と、上記部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて、上記第１プレート部材との間で上記基板を挟むように配置される第２プレート部材と、上記第１及び第２プレート部材を互いに固定して、上記それぞれのプレート部材により上記基板が挟まれた状態を解除可能に保持する固定部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置される第１プレート部材と、
上記部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて、上記第１プレート部材との間で上記基板を挟むように配置される第２プレート部材と、
上記第１及び第２プレート部材を互いに固定して、上記それぞれのプレート部材により上記基板が挟まれた状態を解除可能に保持する固定部とを備えることを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項２】
上記基板は方形状を有して、互いに隣接する２辺の縁部に上記部品実装領域を有し、
上記第１及び第２プレート部材は、少なくとも上記２辺の縁部における上記それぞれの部品実装領域を、その端部より外側に位置させた状態にて、上記基板を挟んで保持する、請求項１に記載の基板搬送用治具。
【請求項３】
上記第２プレート部材における上記基板との接触面に、上記第２プレート部材及び上記基板よりも柔軟な材料により形成された保護部材をさらに備える、請求項１又は２に記載の基板搬送用治具。
【請求項４】
上記第２プレート部材の上記保護部材は、上記部品実装領域に付加される熱が、上記部品実装領域以外の領域に伝熱されることを抑制する断熱部材としての機能を有する、請求項３に記載の基板搬送用治具。
【請求項５】
上記第２プレート部材は、上記基板における上記部品実装領域以外の領域の一部を露出させて、上記領域の一部を視認可能とする基板表面視認部を備える、請求項１から４のいずれか１つに記載の基板搬送用治具。
【請求項６】
基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
上記基板の上記部品実装領域がそれぞれのプレート端部より外側に位置されるように、２枚のプレート部材により上記基板を挟んで保持させた状態にて、上記それぞれのプレート部材と上記基板を一体的に搬送して、上記部品実装領域を部品実装処理位置へ位置決めし、
その後、上記２枚のプレート部材の上記プレート端部より外側に位置された上記部品実装領域に対して、上記部品の実装処理を実施することを特徴とする部品実装方法。
【請求項７】
上記基板の搬送は、方形状における互いに隣接する２辺の縁部に上記部品実装領域を有する上記基板を、少なくとも上記２辺の縁部における上記それぞれの部品実装領域が上記それぞれのプレート端部より外側に位置されるように、上記２枚のプレート部材により挟んで保持させた状態にて行われる、請求項６に記載の部品実装方法。
【請求項８】
上記基板の搬送は、上記プレート部材の上面を保持して、上記保持されたプレート部材を移動させることにより行われる、請求項７に記載の部品実装方法。
【請求項９】
基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する実装ヘッドと、
上記基板の上記部品実装領域がそれぞれのプレート端部より外側に位置されるように、２枚のプレート部材により挟んで保持された状態の上記基板に対して、上記プレート部材の上面を解除可能に保持するプレート保持部と、上記プレート保持部を移動させて上記２つのプレート部材と一体的に上記基板を移動させる保持部移動装置とを備える基板搬送装置と、
上記基板搬送装置により搬送される上記基板が、上記２枚のプレート部材により挟まれた状態にて載置されるとともに、上記載置された基板の上記部品実装領域を上記実装ヘッドに対して位置決めする基板位置決め装置とを備えることを特徴とする部品実装装置。
【請求項１０】
基板の縁部に配置された部品実装領域がそれぞれのプレート端部より外側に位置されるように、２枚のプレート部材により上記基板を挟んで保持させた状態とする基板搬送準備装置と、
上記基板搬送準備装置によって上記２枚のプレート部材により挟まれた状態とされた上記基板を、上記２枚のプレート部材とともに一体的に搬送する基板搬送装置と、
上記基板の上記部品実装領域に部品を実装する実装ヘッドと、
上記基板搬送装置により搬送される上記基板が、上記２枚のプレート部材により挟まれた状態にて載置されるとともに、上記載置された基板の上記部品実装領域を上記実装ヘッドに対して位置決めする基板位置決め装置とを備えることを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装領域をその縁部に有する基板、特に薄型化された基板を搬送するための基板搬送用治具、上記基板の上記部品実装領域に対する部品実装方法、及び部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等の基板（以下、「パネル基板」とする）に、電子部品、機械部品、光学部品等の部品、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）等の基板、あるいはＣＯＧ（Chip On Glass）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の半導体パッケージ部品などが実装されることで、ディスプレイ装置の製造が行われている。
【０００３】
このようなパネル基板（例えば、液晶ディスプレイ基板）１に対する部品実装ラインの構成を図２３に示す。図２３に示すように、部品実装ライン５００は、パネル基板１の２辺の縁部に形成されたそれぞれの端子部（部品実装領域）２に対して、異方性導電膜（ＡＣＦ）シート３を貼り付けるＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置５１０、それぞれの端子部２においてＡＣＦシートを介してＴＣＰ等の部品４を仮圧着する部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置５２０、長辺側の端子部２に仮圧着された部品４を、加圧しながら加熱してＡＣＦシート３を介して実装する長辺側本圧着工程を行う長辺側本圧着装置５３０、短辺側の端子部２に仮圧着された部品４に対して本圧着を行って実装する短辺側本圧着工程を行う短辺側本圧着装置５４０、及び、パネル基板１をその下面側より保持して、それぞれの装置にて作業可能に順次搬送する基板搬送装置５５０とを備えている。このような構成の従来の部品実装ライン５００において、パネル基板１を基板搬送装置５５０により順次搬送させながら、それぞれの装置において所定の工程を施すことで、パネル基板１のそれぞれの端子部２に対する部品４の実装が行われる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２２８４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなパネル基板１、特に液晶パネル基板は、携帯電話やＰＤＡ等の携帯情報端末やノート側パーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）等のディスプレイ装置として用いられており、近年における携帯情報端末やノートＰＣの軽量化の要望に応えるために、パネル基板に対する薄型化が図られている。特に、液晶パネル基板においては、例えば、その厚さを１ｍｍ程度から０．７〜０．５ｍｍ程度とする薄型化が図られており、さらに０．５ｍｍ以下の厚さを実現するための研究・開発がなされている。
【０００６】
しかしながら、このようなパネル基板１は、主にガラス材料により形成されており、このような薄型化が図られることにより、部品実装ライン５００のような装置における搬送時の取り扱いなどの際に、パネル基板１が破損する可能性があるという問題がある。
【０００７】
特に、従来の部品実装ライン５００のような装置においては、搬送やそれぞれの工程を施すためにパネル基板１を確実に保持する必要があり、このような保持手段として真空吸着や機械的なクランプなどの手段が用いられている。しかしながら、パネル基板１の薄型化が顕著となれば、このような保持手段によってパネル基板１に付加される応力により、パネル基板１が破損する可能性が高くなるという問題がある。
【０００８】
さらに、部品実装ライン５００における生産性を高めるために、パネル基板１の搬送速度を高めることが望まれるが、搬送速度が高められることによりパネル基板１への応力負荷も増大し、益々破損の可能性が高まるという問題がある。
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、部品実装領域をその縁部に有する基板、特に薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、上記基板の上記部品実装領域に対する部品実装方法、及び部品実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１１】
本発明の第１態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置される第１プレート部材と、
上記部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて、上記第１プレート部材との間で上記基板を挟むように配置される第２プレート部材と、
上記第１及び第２プレート部材を互いに固定して、上記それぞれのプレート部材により上記基板が挟まれた状態を解除可能に保持する固定部とを備えることを特徴とする基板搬送用治具を提供する。
【００１２】
本発明の第２態様によれば、上記基板は方形状を有して、互いに隣接する２辺の縁部に上記部品実装領域を有し、
上記第１及び第２プレート部材は、少なくとも上記２辺の縁部における上記それぞれの部品実装領域を、その端部より外側に位置させた状態にて、上記基板を挟んで保持する、第１態様に記載の基板搬送用治具を提供する。
【００１３】
本発明の第３態様によれば、上記第２プレート部材における上記基板との接触面に、上記第２プレート部材及び上記基板よりも柔軟な材料により形成された保護部材をさらに備える、第１態様又は第２態様に記載の基板搬送用治具を提供する。
【００１４】
本発明の第４態様によれば、上記第２プレート部材の上記保護部材は、上記部品実装領域に付加される熱が、上記部品実装領域以外の領域に伝熱されることを抑制する断熱部材としての機能を有する、第３態様に記載の基板搬送用治具を提供する。
【００１５】
本発明の第５態様によれば、上記第２プレート部材は、上記基板における上記部品実装領域以外の領域の一部を露出させて、上記領域の一部を視認可能とする基板表面視認部を備える、第１態様から第４態様のいずれか１つに記載の基板搬送用治具を提供する。
【００１６】
本発明の第６態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
上記基板の上記部品実装領域がそれぞれのプレート端部より外側に位置されるように、２枚のプレート部材により上記基板を挟んで保持させた状態にて、上記それぞれのプレート部材と上記基板を一体的に搬送して、上記部品実装領域を部品実装処理位置へ位置決めし、
その後、上記２枚のプレート部材の上記プレート端部より外側に位置された上記部品実装領域に対して、上記部品の実装処理を実施することを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１７】
本発明の第７態様によれば、上記基板の搬送は、方形状における互いに隣接する２辺の縁部に上記部品実装領域を有する上記基板を、少なくとも上記２辺の縁部における上記それぞれの部品実装領域が上記それぞれのプレート端部より外側に位置されるように、上記２枚のプレート部材により挟んで保持させた状態にて行われる、第６態様に記載の部品実装方法を提供する。
【００１８】
本発明の第８態様によれば、上記基板の搬送は、上記プレート部材の上面を保持して、上記保持されたプレート部材を移動させることにより行われる、第７態様に記載の部品実装方法を提供する。
【００１９】
本発明の第９態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する実装ヘッドと、
上記基板の上記部品実装領域がそれぞれのプレート端部より外側に位置されるように、２枚のプレート部材により挟んで保持された状態の上記基板に対して、上記プレート部材の上面を解除可能に保持するプレート保持部と、上記プレート保持部を移動させて上記２つのプレート部材と一体的に上記基板を移動させる保持部移動装置とを備える基板搬送装置と、
上記基板搬送装置により搬送される上記基板が、上記２枚のプレート部材により挟まれた状態にて載置されるとともに、上記載置された基板の上記部品実装領域を上記実装ヘッドに対して位置決めする基板位置決め装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００２０】
本発明の第１０態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域がそれぞれのプレート端部より外側に位置されるように、２枚のプレート部材により上記基板を挟んで保持させた状態とする基板搬送準備装置と、
上記基板搬送準備装置によって上記２枚のプレート部材により挟まれた状態とされた上記基板を、上記２枚のプレート部材とともに一体的に搬送する基板搬送装置と、
上記基板の上記部品実装領域に部品を実装する実装ヘッドと、
上記基板搬送装置により搬送される上記基板が、上記２枚のプレート部材により挟まれた状態にて載置されるとともに、上記載置された基板の上記部品実装領域を上記実装ヘッドに対して位置決めする基板位置決め装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、基板搬送用治具において、第１プレート部材及び第２プレート部材により基板が挟まれた状態で保持されるため、薄型化されてその強度が低くなった基板をそれぞれのプレート部材によって狭持させることで補うことができ、このように強度が補われかつ基板表面が保護された状態で基板の搬送を行うことができる。また、基板の縁部に形成された部品実装領域が、それぞれのプレート部材のプレート端部より外側に位置された状態で治具による基板の保持が行われるため、部品実装領域に対する部品実装処理を実施することができる。従って、薄型化された基板に対する部品実装処理を実施可能としながら、基板に損傷が生じないように確実に基板を保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる部品実装装置及び部品実装方法を説明するにあたって、まず、これらの部品実装装置及び方法において取り扱われるパネル基板１の搬送に用いられる基板搬送用治具の形態と、このような基板搬送用治具を用いてパネル基板１に対して施される実装処理の概要について、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、及び図１Ｄを用いて説明する。
【００２４】
まず、図１Ａに示すように、本第１実施形態において取り扱われるパネル基板１は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等に代表されるパネル基板であり、方形状における互いに隣接する２辺の縁部に、部品が実装される部品実装領域Ｒ１が配置された端子部２を有している。なお、このようなパネル基板１は、一般的に長方形状を有しており、それぞれの端子部２は、長辺側端子部（図１Ａにおける図示奥側の端子部）と短辺側端子部（図１Ａにおける図示手前側の端子部）として形成されている。また、それぞれの端子部２には複数の端子電極２ａが形成されており、これらの端子電極２ａにそれぞれの部品が実装されて電気的に接続されることになる。また、パネル基板１における縁部の内側の領域は、画像や文字情報などの映像が表示される表示領域Ｒ２となっている。また、表示領域Ｒ２の角部近傍には、パネル基板１を識別するためのＩＤの一例として例えばバーコード１ａが配置されている。なお、パネル基板１は、主にガラス材料により形成されており、その厚さが例えば０．５ｍｍ以下となるように薄型化が図られている。
【００２５】
このような構造のパネル基板１の破損を防止して搬送を行うための基板搬送用治具１０は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、２枚のプレート部材を用いて、パネル基板１をその上下方向から挟み込むような構造を有している。具体的には、基板搬送用治具１０は、パネル基板１のそれぞれの端子部２がそのプレート端部１１ａよりも外側に位置された状態にて、パネル基板１が載置される第１プレート部材１１と、パネル基板１のそれぞれの端子部２がそのプレート端部１２ａよりも外側に位置された状態にて、第１プレート部材１１との間でパネル基板１を挟むように配置される第２プレート部材１２と、第１プレート部材１１及び第２プレート部材１２によりパネル基板１が間に挟まれた状態で、第１プレート部材１１と第２プレート部材１２とを互いに固定する固定部の一例であるロック部１３とを備えている。第１プレート部材１１及び第２プレート部材１２は、例えばパネル基板１を構成する材料の熱膨張率に近似した熱膨張率を有する材料により形成されることが好ましく、このような材料として例えばアルミニウムにより形成されている。また、パネル基板１は第１プレート部材１１上に載置されるため、第１プレート部材１１の載置面は、パネル基板１と確実に接触可能なように、精度良く形成されることが好ましい。
【００２６】
このような構成の基板搬送用治具１０を用いて、第１プレート部材１１と第２プレート
部材１２との間に、パネル基板１を挟んだ状態にて、ロック部１３によりそれぞれのプレート部材１１、１２を固定した状態、すなわち基板搬送用治具１０によりパネル基板１が保持された状態が図１Ｂである。図１Ｂに示すように、パネル基板１におけるそれぞれの端子部２（すなわち部品実装領域Ｒ１）は、それぞれのプレート部材１１、１２に覆われることなく、プレート端部１１ａ、１２ａよりも外側に位置された状態とされている。一方、パネル基板１における表示領域Ｒ２は、第２プレート部材１２により覆われた状態とされている。なお、第２プレート部材１２において、パネル基板１のバーコード１ａに相当する位置には開口部が形成されており、この開口部が基板表面視認部の一例であるバーコード視認窓１４となっており、それぞれのプレート部材１１、１２によりパネル基板１を挟んで保持した状態において、バーコート１ａを視認することが可能とされている。本第１実施形態の部品実装装置及び方法においては、このように破損し易いという特性を有する薄型化されたパネル基板１を基板搬送用治具１０と用いて保護した状態にて取り扱うとともに、基板搬送用治具１０よりはみ出された（露出された）それぞれの端子部２に対して、部品実装処理を行うというものである。
【００２７】
具体的には、本第１実施形態の部品実装方法は、図１Ｂに示すように、基板搬送用治具１０にて保持された状態のパネル基板１を基板搬送用治具１０と一体的に搬送し、ＡＣＦ貼り付け工程において、それぞれの端子部２の端子電極２ａにＡＣＦシート３の貼り付けを行い（図１Ｃ参照）、さらにその後、部品仮圧着工程及び本圧着工程において、ＡＣＦシート３を介して部品として例えばＴＣＰ４を実装する、すなわち、アウターリードボンディング工程を行うものである。
【００２８】
次に、このようなアウターリードボンディング工程を行う部品実装装置の一例である部品実装ライン１００の構成を示す模式斜視図を図２に示す。
【００２９】
図２に示すように部品実装ライン１００は、基板搬送用治具１０に保持された状態のパネル基板１に対してＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置２０と、ＡＣＦシート３が貼り付けられた状態のパネル基板１に対してＴＣＰ４等の部品の部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置３０と、パネル基板１の長辺側の端子部２に仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着して実装する長辺側本圧着工程を行う長辺側本圧着装置４０と、パネル基板１の短辺側の端子部２に仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着して実装する短辺側本圧着工程を行う短辺側本圧着装置５０と、それぞれの装置にパネル基板１を搬送する基板搬送装置６０とを備えている。なお、長辺側本圧着装置４０と短辺側本圧着装置５０を別装置としているが、部品実装ラインにおけるタクトが十分に間に合うようであれば、１台の本圧着装置にてパネル基板の長辺側と短辺側を切り替えて本圧着工程を行ってもよい。
【００３０】
ＡＣＦ貼り付け装置２０は、テープ供給部２１よりテープ回収部２２へ送り出されるテープ状のＡＣＦシート３を所定の長さに切断してパネル基板１の端子部２に貼り付ける圧着ユニット２３と、基板搬送装置６０より搬送されるパネル基板１が基板搬送用治具１０に保持された状態のままで移載され、移載されたパネル基板１の端子部２と圧着ユニット２３との位置決めを行う基板位置決め装置の一例であるパネル移載ステージ２４を備えている。なお、パネル移載ステージ２４は載置されたパネル基板１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させる機能（ＸＹ移動機能）と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む平面内においてパネル基板１を回転させる機能（θ回転機能）と、Ｚ軸方向にパネル基板１を昇降させる機能（昇降機能）とを有しており、このような機能によりパネル基板１の長辺側及び短辺側の端子部２を圧着ユニット２３と位置合わせすることが可能となっている。なお、図２において、Ｘ軸方向とＹ軸方向はパネル基板１の大略表面沿いの方向となっており、パネル基板１の搬送方向がＸ軸方向であり、Ｘ軸方向に直交する方向がＹ軸方向であり、図示鉛直方向がＺ軸方向となっている。
【００３１】
部品仮圧着装置３０は、カセット内に収容された状態の複数のＴＣＰ４を供給するＴＣＰ供給カセット部３１と、ＴＣＰ供給カセット部３１から供給されるＴＣＰ４を、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａに仮圧着する仮圧着ヘッド３２と、基板搬送用治具１０に保持された状態のパネル基板１が移載されるとともに、移載されたパネル基盤１の端子部２と仮圧着ヘッド３２との位置決めを行うパネル移載ステージ３３とを備えている。なお、パネル移載ステージ３３は、ＸＹ移動機能、θ回転機能、及び昇降機能を有している。
【００３２】
長辺側本圧着装置４０は、パネル基板１の長辺側端子部２にＡＣＦシート３を介して仮圧着された状態のＴＣＰ４を押圧しながら加熱することで、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４を本圧着、すなわち熱圧着（実装）する実装ヘッドの一例である熱圧着ヘッド４１と、熱圧着ヘッド４１とパネル基板１の長辺側端子部２との位置合わせを行う基板位置決め装置の一例であるパネル移載ステージ４３を備えている。なお、熱圧着ヘッド４１による本圧着動作は、パネル基板１の端子部２がその下面側からバックアップツール４２により支持された状態で行われる。
【００３３】
短辺側本圧着装置５０は、パネル基板１の短辺側端子部２にＡＣＦシート３を介して仮圧着された状態のＴＣＰ４を押圧しながら加熱することで、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４を本圧着する熱圧着ヘッド５１と、熱圧着ヘッド５１とパネル基板１の短辺側端子部２との位置合わせを行うパネル移載ステージ５３と、バックアップツール５２とを備えている。
【００３４】
基板搬送装置６０は、図３の模式側面図に示すように、基板搬送用治具１０の上面側のプレート部材である第２プレート部材１２の上面を真空吸着手段により解除可能に吸着保持するプレート保持部６１と、プレート保持部６１の昇降動作を行う昇降部６２と、プレート保持部６１及び昇降部６２を図示Ｘ軸方向に沿って移動させることで、基板搬送用治具１０により保持された状態のパネル基板１の各装置間の搬送を行う移動部６３とを備えている。なお、本第１実施形態の基板搬送装置６０においては、昇降部６２及び移動部６３により保持部移動装置が構成されている。また、基板搬送装置６０は、それぞれの工程間、すなわちそれぞれの装置間に個別に配置されており、装置間における治具１０の受け渡しのための搬送を、互いに独立して行うことが可能となっている。なお、本第１実施形態においては、プレート保持部６１が真空吸着手段によりプレート部材の保持を行うような場合を例として説明するが、このような場合に代えて、図４に示すように、機械的なチャック手段を有するプレート保持部６１Ａによりプレート部材が保持されるような場合であってもよい。
【００３５】
また、部品実装ライン１００には、それぞれの装置２０、３０、４０、５０、及び６０の動作制御を互いの動作と関連付けながら統括的に行う制御装置１９が備えられている。この制御装置１９により、各々の装置における個別的な動作制御が行われながら、上流側の装置から下流側の装置へと順次パネル基板１の搬送制御が行われて、複数のパネル基板１に対する部品実装動作が行われる。なお、制御装置１９は、１つの集中制御装置としての制御方式の構成でもよい。あるいは、各々の装置に個別に備えられ、互いの装置間でパネル基板１の搬送制御信号のやり取りを行うような制御方式でもよい。
【００３６】
次に、このような構成を有する部品実装ライン１００における部品実装動作について説明する。なお、以降に説明するそれぞれの動作は、制御装置１９により制御されて行われる。また、この説明にあたって、図５に部品実装ライン１００の模式側面図を示し、図６にその模式平面図を示す。また、図７にアウターリードボンディング工程の手順を示すフローチャートを示す。
【００３７】
まず、図７のフローチャートのステップＳ１において、基板搬送用治具１０に保持された状態のパネル基板１が、部品実装ライン１００に搬入される。このように搬入された状態においては、パネル基板１は、図１Ｂに示すように、それぞれのプレート端部１１ａ及び１２ａから端子部２が露出された状態とされている。搬入されたパネル基板１は、基板搬送装置６０のプレート保持部６１により、第２プレート部材１２の上面が例えば４箇所にて吸着保持され、その保持状態にて移動部６３により図示Ｘ軸方向に搬送されて、ＡＣＦ貼り付け装置２０のパネル移載ステージ２４上に載置される。パネル移載ステージ２４により、基板搬送用治具１０の第１プレート部材１１の下面が吸着保持されると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１による吸着保持が解除される。
【００３８】
次に、パネル移載ステージ２４により保持された基板搬送用治具１０のＸＹ移動が行われて、治具１０より露出されている長辺側の端子部２と圧着ユニット２３との位置合わせが行われ、その後、圧着ユニット２３が下降されてＡＣＦシート３が長辺側の端子部２に貼り付けられる（ステップＳ２：ＡＣＦ貼り付け工程）。なお、この位置決めされた状態においては、長辺側端子部２はその下面側よりバックアップツール２５により支持された状態とされている。その後、パネル移載ステージ２４によるθ回転が行われて、治具１０より露出されている短辺側の端子部２と圧着ユニット２３との位置合わせが行われて、圧着ユニット２３によりＡＣＦシート３が短辺側の端子部２に貼り付けられる。ＡＣＦ貼り付け工程が完了すると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１が第２プレート部材１２の上面を吸着保持するとともに、パネル移載ステージ２４による吸着保持が解除されて、治具１０が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、治具１０が部品仮圧着装置３０へ搬送される。
【００３９】
基板仮圧着装置３０においては、基板搬送装置６０により搬送された治具１０が、パネル移載ステージ３３上に載置されて受け渡される。一方、仮圧着ヘッド３２においては、ＴＣＰ供給カセット部３１からＴＣＰ４が供給されて、ＴＣＰ４が仮圧着ヘッド３２に吸着保持された状態とされる。その後、パネル移載ステージ３３により治具１０から露出されている長辺側の端子部２の一の端子電極２ａと仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、その後、仮圧着ヘッド３２が下降されることにより、ＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介して端子電極２ａに仮圧着される。同様な動作が順次繰り返されること、それぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４が仮圧着される（ステップＳ３：部品仮圧着工程）。長辺側の端子部２に対するＴＣＰ４の仮圧着が完了すると、パネル移載ステージ３３により治具１０のθ回転が行われ、短辺側の端子部２と仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、短辺側の端子部２のそれぞれの端子電極２ａへのＴＣＰ４の仮圧着が順次行われる。部品仮圧着工程が完了すると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１が第２プレート部材１２の上面を吸着保持するとともに、パネル移載ステージ３３による吸着保持が解除されて、治具１０が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、治具１０が長辺側本圧着装置４０へ搬送される。
【００４０】
長辺側本圧着装置４０において、基板搬送装置６０により搬送された治具１０が、パネル移載ステージ４３上に載置されて受け渡される。その後、パネル移載ステージ４３により治具から露出された状態のパネル基板１の長辺側端子部２がバックアップツール４２上に載置された後、熱圧着ヘッド４１が下降されることにより、仮付け状態にあるそれぞれのＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａに押圧されながら加熱されて、熱圧着によるＴＣＰ４の実装が行われる（ステップＳ４：長辺側本圧着工程）。なお、この熱圧着ヘッド４１によるそれぞれのＴＣＰ４の押圧は、熱圧着ヘッド４１の押圧面に汚れなどが付着しないように、保護テープを介して行われる。また、熱圧着ヘッド４１よりＡＣＦシート３に熱が付与されることによりＡＣＦシート３が熱硬化されることになるが、パネル基板１における端子部２以外の領域は、基板搬送用治具１０により覆われて保護された状態とされているため、熱圧着ヘッド４１から端子部２以外の領域に輻射される熱を遮蔽することができ、熱的な損傷が生じることを確実に防止することができる。長辺側本圧着工程が完了すると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１が第２プレート部材１２の上面を吸着保持するとともに、パネル移載ステージ４３による吸着保持が解除されて、治具１０が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、治具１０が短辺側本圧着装置５０へ搬送される。
【００４１】
短辺側本圧着装置５０においては、長辺側本圧着装置４０における手順と同様な手順にて、治具１０より露出された状態の短辺側端子部２に対する本圧着が行われて、ＴＣＰ４がそれぞれの端子電極２ａにＡＣＦシート３を介して実装される（ステップＳ５：短辺側本圧着工程）。短辺側本圧着工程が完了すると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１が第２プレート部材１２の上面を吸着保持するとともに、パネル移載ステージ５３による吸着保持が解除されて、治具１０が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、治具１０により保持された状態のパネル基板１が、部品実装ライン１００より搬出される（ステップＳ６）。なお、部品実装ライン１００においては、基板搬送装置６０により複数のパネル基板１が治具１０に保持された状態にて順次搬送され、それぞれの装置において所定の工程が施されることにより、アウターリードボンディング工程が行われる。
【００４２】
このように、基板搬送用治具１０によりパネル基板１を挟んで保持した状態で、アウターリードボンディング工程が行われることにより、以下のような効果を得ることができる。
【００４３】
まず、薄型化が図られたパネル基板１を直接吸着保持することなく、第１プレート部材１１や第２プレート部材１２を吸着保持することにより、パネル基板１の移動を行うことができるため、パネル基板１に対して付加される応力を著しく低減させることができる。言い換えれば、パネル基板１の薄型化に伴う強度の低下を、それぞれのプレート部材１１、１２により補いかつ保護することができ、薄型化されたパネル基板１の移動・搬送時における損傷を防止することができる。特に、基板搬送装置６０において、治具１０の上面を吸着保持することで各工程間の搬送を実現できるため、それぞれの装置におけるパネル移載ステージとのパネル基板１の受け渡しを、簡単な制御にて実現することができ、装置構成を簡単なものにすることができるという利点もある。
【００４４】
また、このように２枚のプレート部材１１及び１２によりパネル基板１が挟まれた状態においても、それぞれの端子部２がプレート部材１１及び１２のプレート端部１１ａ及び１２ａよりも外側に位置されるように配置されているため、それぞれの端子部２に対して所定の工程、すなわち、ＡＣＦ貼り付け工程や本圧着工程などを、治具１０による保持を解除することなく行うことができる。
【００４５】
さらに、パネル基板１の表示領域Ｒ２は、第２プレート部材１２により覆われているため、表示領域Ｒ２への異物の付着や傷等が入ることを確実に防止することができる。
【００４６】
また、本圧着工程においては、熱圧着ヘッド４１、５１によりＡＣＦシート３を熱硬化させるための熱が端子部２に対して付与されることになるが、パネル基板１の端子部２以外の領域はプレート部材１１、１２により覆われているため、他の領域に付与される熱量を減少させて、熱的な損傷が生じることを防止することができる。
【００４７】
また、基板搬送用治具１０を構成する第１プレート部材１１及び第２プレート部材１２を、例えばパネル基板１を構成する材料の熱膨張率に近似した熱膨張率を有する材料（例えばアルミニウム）により形成することで、熱圧着の際などに治具１０やパネル基板１の端子部２に熱が付与されるような場合であっても、それぞれのプレート部材１１、１２からパネル基板１に付加される応力を低減することができる。
【００４８】
なお、上述の説明においては、部品実装ライン１００が、ＡＣＦ貼り付け装置２０、部品仮圧着装置３０、本圧着装置４０及び５０により構成され、基板搬送装置６０により各装置間のパネル基板１の搬送が行われるような構成を例として説明したが、本第１実施形態はこのような構成のみに限定されるものではなく、その他の構成を採用することもできる。例えば、部品実装ライン１００において、ＡＣＦ貼り付け装置２０の搬送方向上流側に、パネル基板１を基板搬送用治具１０に挟んで保持させる治具保持装置（基板搬送準備装置）を備えさせるような場合であってもよい。また、短辺側本圧着装置５０の搬送方向下流側に、基板搬送用治具１０に挟んで保持された状態のパネル基板１を、治具１０から取り出す治具保持解除装置を備えさせるような場合であってもよい。
【００４９】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態にかかる部品実装装置の一例である部品実装ライン２００の構成を示す模式斜視図を図８に示す。また、部品実装ライン２００が備える基板搬送装置２６０の構成を示す模式側面図を図９に示し、部品実装ライン２００の模式側面図を図１０に示し、その模式平面図を図１１に示す。
【００５０】
図８〜図１１に示すように、部品実装ライン２００においては、基板搬送用治具１０に保持された状態のパネル基板１の搬送方法が、上記第１実施形態とは異なる構成となっている。なお、本第２実施形態の部品実装ライン２００において、上記第１実施形態の部品実装ライン１００と同じ構成の装置や部材等には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
図８〜図１１に示すように、部品実装ライン２００が備える基板搬送装置２６０は、パネル基板１を挟んで保持した状態の基板搬送用治具１０を、その上面側より吸着保持するのではなく、その下面側より支持して保持するプレート保持アーム２６１と、プレート保持アーム２６１を昇降するアーム昇降部（図示しない）と、プレート保持アーム２６１を図示Ｘ軸方向に沿って移動させる移動部２６３とを備えている。なお、基板搬送装置２６０は、それぞれの装置間に個別に備えられており、それぞれの基板搬送装置２６０は、互い独立して治具１０の搬送を行うことが可能となっている。
【００５２】
次に、このような基板搬送装置２６０による装置間の治具１０の搬送方法について、具体的に説明する。例えば、ＡＣＦ貼り付け装置２０のパネル移載ステージ２４に載置された状態の治具１０を、隣接する部品仮圧着装置３０のパネル移載ステージ３３に受け渡すための搬送を行う場合について、図９及び図１１の模式図を用いて説明する。
【００５３】
まず、図１１に示すように、ＡＣＦ貼り付け装置２０と部品仮圧着装置３０との間の治具１０の搬送を行う基板搬送装置２６０において、移動部２６３によりプレート保持アーム２６１が、ＡＣＦ貼り付け装置２０における治具受け渡し位置に移動される。このとき、パネル移載ステージ２４は、プレート保持アーム２６１と干渉することが無いように、退避位置に位置されている。その後、治具１０が載置された状態のパネル移載ステージ２４が図示Ｙ軸方向に移動されて、図９に示すように、プレート保持アーム２６１の上方にパネル移載ステージ２４に載置された状態の治具１０を配置させる。パネル載置ステージ２４による治具１０の吸着保持を解除するとともに、アーム昇降部によりプレート保持アーム２６１を上昇させて、治具１０の下面側を、プレート保持アーム２６１により吸着保持することで、治具１０が受け渡される。
【００５４】
その後、治具１０を保持したプレート保持アーム２６１が、他の部材の干渉が防止された高さ位置にまで上昇されると、移動部２６３により図示Ｘ軸方向に水平移動されて、部品仮圧着装置３０における治具受け渡し位置に治具１０が移動される。一方、部品仮圧着装置３０においては、パネル移載ステージ３３が治具受け渡し位置の下方に移動されており、アーム昇降部によりプレート保持アーム２６１が下降されて、治具１０がパネル移載ステージ３３上に載置されて吸着保持されるとともに、プレート保持アーム２６１による吸着保持が解除されることで、治具１０が部品仮圧着装置３０に受け渡される。なお、このような基板搬送装置２６０によるＡＣＦ貼り付け装置２０と部品仮圧着装置３０との間の治具１０の搬送動作と同様に、他の装置間の搬送動作も行われる。
【００５５】
本第２実施形態の部品実装ライン２００によれば、従来の部品実装ラインにて比較的多く採用されている搬送対象物をその下面から支持して保持するような搬送形態を、基板搬送用治具１０を用いたパネル基板１の搬送方法に適用することができる。従って、従来の搬送形態を利用しながら、薄型化されたパネル基板の破損を防止することができる搬送を実現することが可能となる。
【００５６】
なお、上述の説明においては、部品実装ライン２００において、各装置間に基板搬送装置２６０を備えさせるような構成について説明したが、このような場合に代えて、プレート保持アームを、部品実装ライン２００全体において循環させるような構成を採用することもできる。なお、このような循環方式としては、パネル基板１の搬送経路の上方側を還流用搬送経路とする場合、あるいは搬送経路の下方側を還流用搬送経路とする場合のいずれの構成を採用することができる。
【００５７】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態にかかる基板搬送用治具１１０の構成を示す模式図を図１２Ａ〜図１２Ｄに示す。なお、本第３実施形態の基板搬送用治具１１０において、上記第１実施形態の基板搬送用治具１０と同じ構成を有する部材には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００５８】
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、基板搬送用治具１１０においては、第２プレート１２の下面側（すなわちパネル基板１と接触する側）に、柔軟な樹脂材料などにより形成された保護部材の一例である緩衝部材１１５が配置されている点において、上記第１実施形態の治具１０とは異なる構成を有している。このような緩衝部材１１５が備えられていることにより、それぞれのプレート部材１１、１２によりパネル基板１を挟んで保持した状態においても、パネル基板１の表示領域Ｒ２がプレート部材１２に直接接触することなく、比較的柔軟な材料により形成された緩衝部材１１５を介して接触しているため、表示領域Ｒ２を傷付けることなく確実に保護することができる。さらに緩衝部材１１５の弾性を利用してそれぞれのプレート部材１１、１２によりパネル基板１が挟持されているため、ある程度の厚み範囲のパネル基板１を同一の治具１１０にて保持することが可能となるとともに、パネル基板１の保持をより確実なものとすることができる。
【００５９】
また、図１２Ｅに示すように、このような緩衝部材１１５を樹脂などの断熱材料により形成することで、本圧着工程にてパネル基板１に付加される熱量を、緩衝部材１１５の断熱機能により遮蔽することができ、パネル基板１に対する熱的な保護を強化することができる。このような断熱機能の観点からは、図１２Ｃに示すように緩衝部材１１５Ａを端子部２の近傍に配置することが有効である。また、図１２Ｄに示すように、パネル基板１の表示領域Ｒ２をより広範囲で覆うようにシート状の緩衝部材１１５Ｂを配置することも可能である。
【００６０】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態にかかる基板搬送用治具１２０の構成を示す模式図を図１３Ａ〜図１３Ｃに示す。なお、本第４実施形態の基板搬送用治具１２０において、上記第１実施形態及び第３実施形態の基板搬送用治具１０、１１０と同じ構成を有する部材には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００６１】
図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、基板搬送用治具１２０は、第２プレート部材１１２において、パネル基板１の表示領域Ｒ２に対応する位置に開口部として基板表面視認部の一例である表示領域視認窓１２６を形成して、治具１２０によりパネル基板１を挟んで保持した状態においても、表示領域Ｒ２を視認することが可能と構成されている。このように表示領域視認窓１２６が形成されていることにより、パネル基板１が治具１２０により保持された状態においても、表示領域Ｒ２を視認する検査工程などを行うことができる。
【００６２】
例えば、パネル基板１に対する実装工程においては、図１４のフローチャートに示す用に、パネル基板１のそれぞれの端子部２に対する洗浄を行うパネル端子洗浄工程Ｓ１１と、端子部２の洗浄が行われたパネル基板１に対するＴＣＰ４の実装を行うアウターリードボンディング工程Ｓ１２と、ＴＣＰ４が実装されたパネル基板１に対して、さらにＰＣＢの実装を行うＰＣＢ実装工程Ｓ１３と、最後にパネル基板１の表示領域Ｒ２を点灯させて検査を行うパネル点灯検査工程Ｓ１４とが行われている。本第４実施形態の治具１２０のように、表示領域視認窓１２６を備えさせることで、パネル点灯検査工程Ｓ１４においても、治具１２０に保持させた状態でパネル基板１を取り扱うことができ、薄型化されたパネル基板１の破損を防止しながらその取り扱い性を良好なものとすることができる。なお、このような表示領域視認窓１２６が開口部として形成されるような場合に代えて、外部より視認可能に透明部材が配置されるような場合であってもよい。
【００６３】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態にかかる基板搬送用治具１３０の構成を示す模式図を図１５Ａ〜図１５Ｄに示す。なお、本第５実施形態の基板搬送用治具１３０において、上記それぞれの実施形態の基板搬送用治具と同じ構成を有する部材には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００６４】
図１５Ａに示すように、基板搬送用治具１３０においては、第１プレート部材１３１におけるパネル基板１が載置される面に、載置された状態のパネル基板１を吸着保持するための吸着孔１３５が形成されている。このような吸着孔１３５が形成されていることにより、パネル基板１をより確実に保持することができる。特に、第１プレート部材１３１に載置された状態のパネル基板１を位置決めした状態で確実に吸着保持した後、第２プレート部材１３２によりパネル基板１を挟んで保持することで、パネル基板１の保持動作の際にパネル基板１の保持位置に位置ズレが生じることを確実に防止することができる。従って、大小様々な大きさのパネル基板１を、同じ治具１３０にて確実に保持することができ、治具１３０の汎用性を高めることができる。
【００６５】
また、図１５Ｂに示すように、第１プレート部材１３１Ａに冷却エア通過用の複数の溝１３６を形成し、溝１３６内に冷却エア吹出孔１３７を形成するような構成を採用することもできる。このように冷却エア通過用の溝１３６を形成することにより、本圧着時に熱が付加されるような場合に、パネル基板１を確実に冷却することができ、熱的な損傷からパネル基板１を保護することができる。なお、このような溝１３６は、治具１３０の搬送方向に直交する方向沿い（図１５Ｂ参照）あるいは搬送方向沿い（図１５Ｃ参照）のいずれの方向に形成されるような場合であってもよい。
【００６６】
また、このような吸着保持を実現するための真空圧力やパネル基板１の冷却を実現するための冷却エアは、部品実装ラインのそれぞれの装置において、エア供給接続部１３８を備えさせて、治具１３０の接続部１３９にエア供給接続部１３８を接続することで、治具１３０の外部より真空圧力や冷却エアの供給を行うことができる。なお、図２の部品実装ライン１００においては、このようなエア供給接続部１３８を図示している。
【００６７】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態にかかる基板搬送用治具１４０の構成を示す模式図を図１６Ａ〜図１６Ｄに示す。
【００６８】
図１６Ａ〜図１６Ｄに示すように、本第６実施形態の基板搬送用治具１４０は、第１プレート部材１４１と第２プレート部材１４２をその一端で係合させた状態で回動させるヒンジ部１４９を備えている開閉式の構造を有している。このようなヒンジ部１４９が用いられた開閉式の構造が採用されていることにより、パネル基板１の保持、保持解除の動作を簡単なものとすることができる。
【００６９】
（第７実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態にかかる基板搬送用治具１５０の構成を示す模式図を図１７Ａ〜図１７Ｄに示す。
【００７０】
図１７Ａ〜図１７Ｄに示すように、本第７実施形態の基板搬送用治具１５０は、３辺の端子部１０２を備えるパネル基板１０１に保持するための治具であり、それぞれのプレート部材１５１、１５２におけるプレート端部１５１ａ、１５２ａよりも外側に、各々の端子部１０２が位置されるようにパネル基板１０１が配置された状態にて、パネル基板１０１を挟んで保持することが可能となっている。従って、基板搬送用治具１５０を用いることで、３辺の端子部１０２に部品を実装するようなパネル基板１０１に対しても、その損傷を防止しながら部品実装を行うことができる。
【００７１】
（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態にかかる基板搬送用治具１６０の構成を示す模式図を図１８Ａ〜図１８Ｄに示す。
【００７２】
図１８Ｂに示すように、パネル基板１の端子部２に実装されるＴＣＰ４は、柔軟性を有するフィルム状の材料により形成されているため、ＴＣＰ４が仮圧着された状態、あるいは実装された状態において、その端部が下方に向けて垂れ下がってしまう。このようなＴＣＰ４の垂れ下がりを防止するのが本第８実施形態の基板搬送用治具１６０である。
【００７３】
具体的には、図１８Ａ及び図１８Ｃに示すように、基板搬送用治具１６０は、第１プレート部材１の外周端部に、線状部材（例えばワイヤフレーム）により形成された垂れ防止部材１６５を備えている。垂れ防止部材１６５は、第１プレート部材１１のプレート端部１１ａの外側に配置されたパネル基板１のそれぞれの端子部２のさらに外周を周回するように配置されており、それぞれの端子部２に実装されたＴＣＰ４の外側端部近傍を、その下方側より支持する機能を有している。
【００７４】
このような垂れ防止部材１６５が設けられていることにより、図１８Ｃに示すように、ＴＣＰ４を略水平な状態で支持することができ、ＴＣＰ４の垂れ下がりによる仮圧着不良等が生じることを未然に防止することができる。さらに図１８Ｄに示すように、ＴＣＰ４を略水平な状態に保ちながら熱圧着ヘッド４１等による本圧着を行うことができ、確実かつ高精度な実装を行うことができる。
【００７５】
なお、図１８Ａに示すように、垂れ防止部材１６５によるＴＣＰ４の支持位置を調整するためのサイズ調整部１６６を設けることで、様々な大きさのＴＣＰ等の部品の支持に対応することができる。例えば、図１４のフローチャートにて説明したように、パネル基板実装工程においては、アウターリードボンディング工程Ｓ１２が実施された後、パネル基板１の端子部２に実装されたそれぞれのＴＣＰ４に対して、ＡＣＦシート３を介してＰＣＢ５を実装するＰＣＢ実装工程Ｓ１３が行われる。このＰＣＢ５は、図１９Ａ〜図１９Ｃに示すように、パネル基板１の端子部２に実装された状態のそれぞれのＴＣＰ４における外周端部に形成された電極を互いに接続するように、ＡＣＦシート３を介して実装されるものである。しなしながら、図１９Ｂに示すように、ＴＣＰ４は柔軟な材料により形成されているため、そのままＰＣＢ５が実装されるとＴＣＰ４及びＰＣＢ５が垂れ下がった状態となってしまう。そこで、サイズ調整部１６６を備える垂れ防止部材１６５を用いて、垂れ防止部材１６５によりＰＣＢ５を支持するように調整することで、垂れ下がりを防止して、ＴＣＰ４及びＰＣＢ５を略水平な状態で支持することができる。ここでは、垂れ防止部材１６５を調整し、ＴＣＰ４及びＰＣＢ５を１つの支持部により略水平な状態で支持するとしたが、図１９Ａに示すように、垂れ防止部材１６５に別の支持部１６５Ａを備えさせて、ＴＣＰ４とＰＣＢ５とを別々の支持部により支持させるようにしてもよい。このようにすることで、ＰＣＢ実装工程においてより精度良くＴＣＰとＰＣＢのそれぞれの部品の垂れ下がりを防止することができる。なお、ＰＣＢ実装工程はアウターリードボンディング工程と類似した工程となっており、図２０のフローチャートに示すように、ＡＣＦ貼り付け工程Ｓ２１、ＰＣＢ仮圧着工程Ｓ２２、圧着ヘッド１６８及びバックアップツール１６９を用いた長辺側本圧着工程Ｓ２３及び短辺側本圧着工程Ｓ２４が順次行われることにより、ＰＣＢの実装が行われる。
【００７６】
（第９実施形態）
次に、本発明の第９の実施形態として、上記様々な形態の基板搬送用治具を複数枚、一括して収納するマガジン及びその収容形態について説明する。
【００７７】
まず、図２１Ｂに示すような部品実装ライン１００等の搬入される前の状態のパネル基板１を保持する治具１０は、図２１Ａ及び図２１Ｄに示すように、その第１プレート部材１１の両端部を支持させた状態で搬入用マガジン１７０内に複数枚収納させることができる。同様に、図２１Ｃに示すようなアウターリードボンディング工程が行われてＴＣＰ４が実装された状態の治具１０は、図２１Ｅに示すように、その第１プレート部材１１の両端部を支持させた状態で搬出用マガジン１７１内に複数枚収納させることができる。このように搬入用マガジン１７０及び搬出用マガジン１７１内にパネル基板１が収納された状態においても、パネル基板１とマガジン１７０、１７１との直接的な接触が防止されて、治具１０により保護された状態とされているため、薄型化されたパネル基板１の搬送における取り扱い性を向上させることができる。特に、図１４のフローチャートに示すようなそれぞれの工程間の搬送に、このようなマガジンを用いることで、より効果的に薄型化されたパネル基板１の搬送を行うことができる。
【００７８】
また、図２２Ａに示すように、上記第８実施形態の基板搬送用治具１６０が備える垂れ防止部材１６５の一部を、ＴＣＰ４の外周端位置よりも外側に突出させてガード部１６７を形成することで、図２２Ｂに示すように、搬出用マガジン１７１内にそれぞれの治具１６０が収納されても、ＴＣＰ４がマガジン１７１の内壁に干渉することを確実に防止することでき、薄型化されたパネル基板１をさらに確実に保護することができる。
【００７９】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態の基板搬送用治具の模式分解図
【図１Ｂ】第１実施形態の基板搬送用治具の模式図（未処理状態）
【図１Ｃ】第１実施形態の基板搬送用治具の模式図（ＡＣＦ貼付状態）
【図１Ｄ】第１実施形態の基板搬送用治具の模式図（ＴＣＰ実装状態）
【図２】第１実施形態の部品実装ラインの模式構成図
【図３】第１実施形態の部品実装ラインが備える基板搬送装置の模式構成図
【図４】第１実施形態の基板搬送装置の変形例を示す模式構成図
【図５】図２の部品実装ラインの模式側面図
【図６】図５の部品実装ラインの模式平面図
【図７】アウターリードボンディング工程の手順を示すフローチャート
【図８】本発明の第２実施形態の部品実装ラインの模式構成図
【図９】第２実施形態の部品実装ラインが備える基板搬送装置の模式構成図
【図１０】図８の部品実装ラインの模式側面図
【図１１】図１０の部品実装ラインの模式平面図
【図１２Ａ】本発明の第３実施形態にかかる基板搬送用治具の模式構成図
【図１２Ｂ】第３実施形態の治具の模式分解図
【図１２Ｃ】第３実施形態の変形例にかかる緩衝部材の模式図
【図１２Ｄ】第３実施形態の変形例にかかる緩衝部材の模式図
【図１２Ｅ】第３実施形態の治具の模式断面図
【図１３Ａ】本発明の第４実施形態にかかる基板搬送用治具の模式分解図
【図１３Ｂ】第４実施形態の治具の模式構成図
【図１３Ｃ】第４実施形態の治具の模式断面図
【図１４】パネル基板実装工程の手順を示すフローチャート
【図１５Ａ】本発明の第５実施形態にかかる基板搬送用治具の模式分解図
【図１５Ｂ】第５実施形態の変形例にかかる治具の模式分解図
【図１５Ｃ】第５実施形態の変形例にかかる治具の模式分解図
【図１５Ｄ】第５実施形態の治具の模式断面図
【図１６Ａ】本発明の第６実施形態にかかる基板搬送用治具の模式構成図
【図１６Ｂ】第６実施形態の治具の模式分解図
【図１６Ｃ】第６実施形態の治具の模式断面図（開放状態）
【図１６Ｄ】第６実施形態の治具の模式断面図（閉止状態）
【図１７Ａ】本発明の第７実施形態にかかる基板搬送用治具の模式構成図
【図１７Ｂ】第７実施形態の治具の模式分解図
【図１７Ｃ】第７実施形態の治具の模式平面図
【図１７Ｄ】第７実施形態の治具の模式断面図
【図１８Ａ】本発明の第８実施形態にかかる基板搬送用治具の模式構成図
【図１８Ｂ】第８実施形態の比較例にかかる治具の模式側面図
【図１８Ｃ】第８実施形態の治具の模式側面図
【図１８Ｄ】第８実施形態の治具の模式側面図
【図１９Ａ】第８実施形態の治具の模式構成図（ＰＣＢ実装工程）
【図１９Ｂ】第８実施形態の比較例にかかる治具の模式断面図（ＰＣＢ実装工程）
【図１９Ｃ】第８実施形態の治具の模式断面図（ＰＣＢ実装工程）
【図２０】ＰＣＢ実装工程の手順を示すフローチャート
【図２１Ａ】本発明の第９実施形態にかかる搬入用マガジンの模式外観図
【図２１Ｂ】第９実施形態のマガジンに収納されるＴＣＰ実装前の治具の模式図
【図２１Ｃ】第９実施形態のマガジンに収納されるＴＣＰ実装後の治具の模式図
【図２１Ｄ】第９実施形態の搬入用マガジンの模式図
【図２１Ｅ】第９実施形態の搬出用マガジンの模式図
【図２２Ａ】第９実施形態のガード部を備えた治具の模式図
【図２２Ｂ】図２２Ａの治具がマガジンに収納された状態を示す模式図
【図２３】従来の部品実装ラインの模式構成図
【符号の説明】
【００８１】
１  パネル基板
１ａ  バーコード
２  端子部
２ａ  端子電極
３  ＡＣＦシート
４  ＴＣＰ
５  ＰＣＢ
１０  基板搬送用治具
１１  第１プレート部材
１１ａ  プレート端部
１２  第２プレート部材
１２ａ  プレート端部
１３  ロック部
１４  バーコード認識窓
１９  制御装置
２０  ＡＣＦ貼付装置
３０  部品仮圧着装置
４０  長辺側本圧着装置
５０  短辺側本圧着装置
６０  基板搬送装置
１００  部品実装ライン
Ｒ１  部品実装領域
Ｒ２  表示領域
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｄ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１８Ｃ】
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【図１８Ｄ】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図１９Ｃ】
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【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２１Ｃ】
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【図２１Ｄ】
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【図２１Ｅ】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３】
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