(57)【要約】【課題】自由な立体配置が可能で、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線複合プリント配線基板に適用する電線部品、電線部品製造方法およびこのような電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器を提供する。【解決手段】電線複合プリント配線基板１は、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１、および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。電線部品３０は、導線３１ｃを有する電線３１と、導線３１ｃに接続された導線用接合子３２とを備え、導線用接合子３２は、第２配線基板２０を貫通する導線用導通孔４０ｃに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される。【選択図】図１８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、該第１配線基板に並置された電線部品と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材、および前記電線部品に接続された第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備えた電線複合プリント配線基板であって、
前記電線部品は、導線および該導線を絶縁して被覆する被覆部を有する電線と、前記導線に接続された導線用接合子とを備え、
該導線用接合子は、前記第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあること
を特徴とする電線複合プリント配線基板。
【請求項２】
前記導線用接合子は、前記導線に締め付けてあることを特徴とする請求項１に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項３】
前記導線用接合子は、締め付け用の切込みを有することを特徴とする請求項２に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項４】
前記導線用接合子は、前記導線に当接してあることを特徴とする請求項１に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項５】
前記導線用接合子は、前記導通孔導体に接続される面が平面としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項６】
前記導線用接合子は、直方体としてあることを特徴とする請求項５に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項７】
前記電線部品は、前記被覆部に結合された被覆部用接合子を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項８】
前記被覆部用接合子は、前記被覆部に締め付けてあることを特徴とする請求項７に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項９】
前記被覆部用接合子は、前記導線用接合子と一体化してあることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１０】
前記被覆部用接合子と前記第２導体層パターンとの間の間隔は、前記導線用接合子と前記第２導体層パターンとの間の間隔と同一としてあることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１１】
前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用接合子を備え、該遮蔽線用接合子は、前記第２配線基板を貫通する遮蔽線用導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１２】
前記遮蔽線用接合子は、前記遮蔽線に締め付けてあることを特徴とする請求項１１に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１３】
前記遮蔽線用接合子は、締め付け用の切込みを有することを特徴とする請求項１２に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１４】
前記遮蔽線用接合子は、前記導通孔導体に接続される面が平面としてあることを特徴とする請求項１１ないし請求項１３のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１５】
前記遮蔽線用接合子は、直方体としてあることを特徴とする請求項１４に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１６】
前記遮蔽線用接合子と前記第２導体層パターンとの間の間隔は、前記導線用接合子と前記第２導体層パターンとの間の間隔と同一としてあることを特徴とする請求項１１ないし請求項１５のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１７】
前記第１導体層パターンは前記第１絶縁基材の両面にそれぞれ形成してあり、前記第２配線基板は前記第１配線基板の両面にそれぞれ積層してあり、前記導線用接合子と一方の前記第２導体層パターンとの間隔は、前記導線用接合子と他方の前記第２導体層パターンとの間隔と同一としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１８】
前記遮蔽線用接合子と一方の前記第２導体層パターンとの間隔は、前記遮蔽線用接合子と他方の前記第２導体層パターンとの間隔と同一としてあることを特徴とする請求項１７に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項１９】
前記被覆部用接合子は、前記第２配線基板を貫通する被覆部用導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあり、一方の前記第２導体層パターンと他方の前記第２導体層パターンとは、前記被覆部用接合子を介して相互に接続してあることを特徴とする請求項１７または請求項１８に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２０】
前記電線部品は、前記導線および前記導線用接合子を樹脂封止した樹脂封止部を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１９のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２１】
前記樹脂封止部は、前記被覆部および前記被覆部用接合子を樹脂封止してあることを特徴とする請求項２０に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２２】
前記樹脂封止部は、前記遮蔽線および前記遮蔽線用接合子を樹脂封止してあることを特徴とする請求項２０または請求項２１に記載の電線複合プリント配線基板。
【請求項２３】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と前記導線に接続された導線用接合子とを備えて前記第１配線基板に並置された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、
前記導線用接合子を導線に接続して前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、
前記電線部品を嵌合する電線部品嵌合用開口部を前記第１配線基板に開口する電線部品嵌合用開口部形成工程と、
前記第２導体層パターンを形成するための第２導体層と前記第２絶縁基材とを積層した前記第２配線基板に前記電線への積層を防止する電線積層防止用開口部を形成する電線積層防止用開口部形成工程と、
前記電線部品嵌合用開口部に前記電線部品を嵌合し、前記電線部品および前記第１配線基板に前記第２配線基板を重ねる電線部品組込工程と、
前記電線部品および前記第１配線基板に前記第２配線基板を積層する第２配線基板積層工程と、
前記第２配線基板を貫通して前記導線用接合子に至る導線用導通孔を形成する導通孔形成工程と、
前記導線用導通孔に導通孔導体を形成する導通孔導体形成工程と、
前記導通孔導体および前記第２導体層をパターニングして前記第２導体層パターンを形成する第２導体層パターン形成工程と、
前記第１配線基板および前記第２配線基板の外形を形成する外形形成工程とを備えること
を特徴とする電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２４】
前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用接合子を備えてあり、前記電線部品準備工程で、前記遮蔽線接合子を前記遮蔽線に接続し、前記導通孔形成工程で、前記第２配線基板を貫通して前記遮蔽線接合子に至る遮蔽線用導通孔を形成し、前記導通孔導体形成工程で、前記遮蔽線用導通孔に前記導通孔導体を形成し、第２導体層パターン形成工程で、前記遮蔽線接合子に接続される第２導体層パターンを形成することを特徴とする請求項２３に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２５】
前記電線部品準備工程で、被覆部用接合子を前記被覆部に結合し、前記導通孔形成工程で、前記第２配線基板を貫通して前記被覆部用接合子に至る被覆部用導通孔を形成し、前記導通孔導体形成工程で、前記被覆部用導通孔に前記導通孔導体を形成し、第２導体層パターン形成工程で、前記被覆部用接合子に接続される第２導体層パターンを形成することを特徴とする請求項２３または請求項２４に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２６】
前記電線部品準備工程は、前記導線を露出させて前記電線を準備する電線準備工程と、前記導線に前記導線用接合子を接続する接合子接続工程と、前記導線および前記導線用接合子を樹脂封止する樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることを特徴とする請求項２３ないし請求項２５のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２７】
前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、前記接合子接続工程で、前記遮蔽線に前記遮蔽線用接合子を接続し、前記樹脂封止部形成工程で、前記遮蔽線および前記遮蔽線用接合子を樹脂封止することを特徴とする請求項２６に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２８】
前記電線準備工程で、前記被覆部を露出させ、前記接合子接続工程で、前記被覆部に被覆部用接合子を結合し、前記樹脂封止部形成工程で、前記被覆部および前記被覆部用接合子を樹脂封止することを特徴とする請求項２６または請求項２７に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。
【請求項２９】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、
導線および該導線を絶縁して被覆する被覆部を有する電線と、
前記導線に接続された導線用接合子とを備えること
を特徴とする電線部品。
【請求項３０】
前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用接合子を備えてあり、該遮蔽線用接合子は、前記第２配線基板を貫通する遮蔽線用導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする請求項２９に記載の電線部品。
【請求項３１】
前記電線部品は、前記被覆部に結合された被覆部用接合子を備え、該被覆部用接合子は、前記第２配線基板を貫通する被覆部用導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする請求項２９または請求項３０に記載の電線部品。
【請求項３２】
前記導線および前記導線用接合子を樹脂封止した樹脂封止部を備えることを特徴とする請求項２９ないし請求項３１のいずれか一つに記載の電線部品。
【請求項３３】
前記樹脂封止部は、前記遮蔽線および遮蔽線用接合子を樹脂封止してあることを特徴とする請求項３２に記載の電線部品。
【請求項３４】
前記樹脂封止部は、前記被覆部および被覆部用接合子を樹脂封止してあることを特徴とする請求項３２または請求項３３に記載の電線部品。
【請求項３５】
第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、
導線および該導線を絶縁して被覆する被覆部を有する電線を準備し前記導線を露出させる電線準備工程と、
前記導線に導線用接合子を接続する接合子接続工程と、
前記導線および前記導線用接合子を樹脂封止する樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えること
を特徴とする電線部品製造方法。
【請求項３６】
前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用接合子を備え、該遮蔽線用接合子は、前記第２配線基板を貫通する遮蔽線用導通孔に形成される前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあり、前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、前記接合子接続工程で、前記遮蔽線に遮蔽線用接合子を接続し、前記樹脂封止部形成工程で、前記遮蔽線および前記遮蔽線用接合子を樹脂封止することを特徴とする請求項３５に記載の電線部品製造方法。
【請求項３７】
前記電線準備工程で、前記被覆部を露出させ、前記接合子接続工程で、前記被覆部に被覆部用接合子を結合し、前記樹脂封止部形成工程で、前記被覆部および前記被覆部用接合子を樹脂封止することを特徴とする請求項３５または請求項３６に記載の電線部品製造方法。
【請求項３８】
前記樹脂封止部形成工程で、前記導線の先端を前記樹脂封止部の外側で保持して前記樹脂封止部を形成し、前記樹脂封止部から突出した前記導線を除去することを特徴とする請求項３５ないし請求項３７のいずれか一つに記載の電線部品製造方法。
【請求項３９】
電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、請求項１ないし請求項２２のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の配線パターンに導通孔導体を介して接続された電線部品を備える電線複合プリント配線基板、このような電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法、このような電線複合プリント配線基板に適用する電線部品、このような電線部品を製造する電線部品製造方法、および、このような電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、電磁遮蔽および高周波対応が可能な電線部品の適用が増加している。
【０００３】
従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を用いていた。
【０００４】
図２２は、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する。
【０００５】
４層構造として製造された従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、概略次のような工程で製造される。
【０００６】
まず、内層基板としての両面フレキシブル基板（第１絶縁基材１１０および第１導体層１１５）を準備し内層パターン（第１導体層パターン１１５ｐ）を形成する。つまり、第１絶縁基材１１０に第１導体層パターン１１５ｐを形成する。なお、第１導体層パターン１１５ｐはフレキシブル領域Ａｆでは、フレキシブルリードパターン１１５ｐｆとして構成される。
【０００７】
次に、第１導体層パターン１１５ｐの表面にフィルムカバーレイを圧着する。つまり、保護絶縁膜（フィルムカバーレイ）１３０（保護フィルム１３１および保護接着剤１３２）を形成する。
【０００８】
さらに、外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した樹脂付き銅箔を準備し、内層基板と外層基板を積層プレスして積層（接着）する。つまり、第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を積層、形成する。
【０００９】
なお、樹脂付き銅箔の代わりに外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した片面リジッド基板を準備する場合もある。このときは、片面リジッド基板に対応させた接着部材を準備し、片面リジッド基板、接着部材、両面フレキシブル基板、接着部材、片面リジッド基板の順に重畳して積層プレスして積層する。
【００１０】
第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を形成した後、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを導通する導通孔１４３を開口する。その後、全体に銅メッキして導通孔導体１４４を形成し、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを接続する。
【００１１】
次に、導通孔導体１４４および第２導体層１４１をパターニングして外層パターンを形成する。つまり、第２導体層パターン１４５を形成する。さらに、ソルダーレジスト１５０を形成し、適宜の表面処理を施す。
【００１２】
その後、フレキシブル領域Ａｆの外形、およびリジッド領域Ａｒの外形を形成する。
【００１３】
外形を完成したフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１の検査を実施する。
【００１４】
上述したとおり、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を適用していた。
【００１５】
フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のリジッド領域Ａｒには、多くの部品が実装される。つまり、回路配線（第２導体層パターン１４５）、導通孔１４３などが多く、高い平滑精度（例えば表面凹凸）、高い接続性能（例えば導通孔内壁の荒さ制限。一般的に導通孔内壁の凹凸が小さいほど温度衝撃による導通孔導体の金属疲労が小さく信頼性が高くなる。）などが要求される。また、高い電気性能（例えば導通抵抗、絶縁抵抗）、高い耐熱性能（例えば半田溶融耐熱）なども要求される。
【００１６】
つまり、リジッド領域Ａｒでは、導体は一定の厚さがある材料であり、絶縁体は一定の硬さ、一定の絶縁性がある材料であること、また、均質な材料であることが好ましい。したがって、一般的にはガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使われる。
【００１７】
また、フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のフレキシブル領域Ａｆは、リード線として機能する回路配線（フレキシブルリードパターン１１５ｐｆ）が多く、高い屈曲性能（例えば組み立て曲げ、開閉屈曲）などが要求される。
【００１８】
つまり、フレキシブル領域Ａｆでは、導体は一定の薄さに加工することが可能で一定の柔軟性がある材料であること、絶縁体は一定の柔軟性がある材料であることが好ましい。したがって、一般的には可撓性と絶縁性に優れたポリイミド樹脂フィルムが多く使われる。
【００１９】
しかしながら、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を使用することから、リジッド領域Ａｒでは、絶縁体がリジッド絶縁基材（第２絶縁基材１４０）とフレキシブル絶縁基材（第１絶縁基材１１０）の複合材料として形成されるので積層加工が難しいという問題がある。
【００２０】
また、リジッド領域Ａｒが複合材料で形成されることから、導通孔１４３の開口が難しく、導通孔導体を形成するためのメッキが難しいという問題がある。リジッド領域Ａｒにフレキシブル絶縁基材（例えばポリイミド樹脂フィルム）が含まれることから、吸湿性が高く、耐熱性能が劣るという問題がある。
【００２１】
さらに、リジッド領域Ａｒの導体（第２導体層１４１）とフレキシブル領域Ａｆの導体（第１導体層１１５）の厚さの調整が難しく、また、リジッド領域Ａｒの導体とフレキシブル領域Ａｆの導体の材質を最適化することが困難であるという問題がある。
【００２２】
つまり、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒそれぞれに要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たすことが困難であるという問題がある。
【００２３】
なお、リジッド領域とフレキシブル領域に異なる絶縁基材を適用する技術が提案されている（例えば特許文献１参照。）。
【００２４】
しかし、特許文献１に記載の技術では、内層パターン（第１層導体パターン）をリジッド領域とフレキシブル領域で個別に形成することから、内層パターンを高精度に位置合わせすることが困難であり微細化、高密度化が困難であるという問題がある。また、フレキシブル基板を利用することから、インピーダンス整合が困難であり、シールド層を設けると基板が硬くなって折り曲げが困難になり、屈曲性能が低下するという問題がある。
【００２５】
次に、図２３ないし図２５に基づいて従来の電線部品の適用状況を説明する。
【００２６】
図２３は、従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００２７】
プリント基板２１０相互間を電線部品２２０で接続してプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品２２０はコネクタ２２５を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。
【００２８】
図２４は、従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００２９】
プリント基板３１０相互間を電線部品３２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品３２０はコネクタ３２５を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。
【００３０】
図２５は、従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００３１】
プリント基板４１０相互間を電線部品４２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、プリント基板４１０はリジッドプリント基板（リジッド部）で構成してあり、電線部品４２０はフレキシブル基板（フレックス部）で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、フレキシブルリジッド多層プリント配線板で構成してある。
【００３２】
コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線（従来例２）、コネクタ付フレキシブル基板（従来例３）で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続強度が不安定になるという問題があった。さらに、コネクタをプリント基板上に実装することからプリント基板上に占有面積が必要となるので、プリント基板の表面面積を十分に活用できないという問題があった。
【００３３】
コネクタ付フレキシブル基板、フレキシブルリジッド多層プリント配線板のフレックス部（従来例４）で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、構造的に信号パターンの全周を遮蔽パターンで囲むことができないことから、不要輻射を遮断できないことから電磁遮蔽性能に問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。さらに、平面状のフレキシブル部材による接続となることから、平行移動による配置や捩り移動による配置ができないという問題があった。
【００３４】
なお、電線部品としての同軸ケーブルを配線基板に組み込んだ技術が提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）が、配線基板相互間を電線で接続するものではなく、上述した問題を解決するものではない。
【特許文献１】特開２００６−１４０２１３号公報
【特許文献２】特開２００３−２７３４９６号公報
【特許文献３】特開２００４−６３７２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３５】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の導線用接合子と第１配線基板に積層される第２配線基板の第２導体層パターンとを第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して接続することにより、導線（電線部品）と第２導体層パターンとを容易かつ強固に接続して、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を提供することを目的とする。
【００３６】
また、本発明は、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の導線用接合子と第１配線基板に積層される第２配線基板の第２導体層パターンとを第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して接続する電線複合プリント配線基板を製造する方法であって、電線部品を嵌合する電線部品嵌合用開口部を第１配線基板に開口する工程と、第２絶縁基材と第２導体層パターンを形成するための第２導体層とを積層した第２配線基板に電線への積層を防止する電線積層防止用開口部を形成する工程と、電線部品嵌合用開口部に電線部品を嵌合し、電線部品および第１配線基板に第２配線基板を重ねる工程と、第１配線基板および電線部品に第２配線基板を積層する工程と、第２配線基板を貫通して導線用接合子に至る導線用導通孔を形成する工程と、導線用導通孔に導通孔導体を形成する工程と、導通孔導体および第２導体層をパターニングして第２導体層パターンを形成する工程とを備えることにより、電線部品（導線）と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能な電線複合プリント配線基板製造方法を提供することを他の目的とする。
【００３７】
また、本発明は、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、導線および導線を絶縁する被覆部を有する電線と、導線に接続された導線用接合子とを備えることにより、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に導線を容易かつ高精度に接続できる電線部品を提供することを他の目的とする。
【００３８】
また、本発明は、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する方法であって、導線に接続される導線用接合子を準備し、導線に導線用接合子を接続する接合子接続工程と、導線および導線用接合子を樹脂封止して樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることにより、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子を高精度に位置決めできる電線部品を容易に生産性良く製造することが可能な電線部品製造方法を提供することを他の目的とする。
【００３９】
また、本発明は、電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、電線複合プリント配線基板を本発明に係る電線複合プリント配線基板とすることにより、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４０】
本発明に係る電線複合プリント配線基板は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、該第１配線基板に並置された電線部品と、前記第１配線基板に積層された第２絶縁基材、および前記電線部品に接続された第２導体層パターンを有する第２配線基板とを備えた電線複合プリント配線基板であって、前記電線部品は、導線および該導線を絶縁して被覆する被覆部を有する電線と、前記導線に接続された導線用接合子とを備え、該導線用接合子は、前記第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、導線（電線部品）と第２導体層パターンとを容易かつ強固に接続できることから、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板とすることができる。
【００４２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用接合子は、前記導線に締め付けてあることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、導線用接合子を導線に確実かつ容易に接続することが可能となる。
【００４４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用接合子は、締め付け用の切込みを有することを特徴とする。
【００４５】
この構成により、押圧するだけで容易かつ確実な締め付けを行なうことが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用接合子は、前記導線に当接してあることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、導線用接合子を導線に簡単な構造で接続でき、導線用接合子の薄型化を図ることが可能となる。
【００４８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用接合子は、前記導通孔導体に接続される面が平面としてあることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、導通孔導体を導線用接合子に導電性良く高精度に接続することが可能となる。
【００５０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記導線用接合子は、直方体としてあることを特徴とする。
【００５１】
この構成により、導線の位置を安定性良く高精度に固定することが可能であることから、高精度で確実な位置決めが可能となり、また、接続される第２導体層パターン（第２導体層）に対する大きい接続面積を高精度に確保できることから信頼性の高い接続とすることが可能となる。
【００５２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記被覆部に結合された被覆部用接合子を備えることを特徴とする。
【００５３】
この構成により、導線用接合子の安定性を向上させ、また、第２導体層パターンを第１配線基板の両側に形成して相互接続をする場合に接続中継部として機能させることが可能となる。
【００５４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記被覆部用接合子は、前記被覆部に締め付けてあることを特徴とする。
【００５５】
この構成により、被覆部用接合子を被覆部に確実かつ容易に結合することが可能となる。
【００５６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記被覆部用接合子は、前記導線用接合子と一体化してあることを特徴とする。
【００５７】
この構成により、導線用接合子の形状を実質的に大きくして安定性を向上させ、また第２導体層パターンとの接続の位置合わせ精度の余裕度を大きくすることが可能となる。
【００５８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記被覆部用接合子と前記第２導体層パターンとの間の間隔は、前記導線用接合子と前記第２導体層パターンとの間の間隔と同一としてあることを特徴とする。
【００５９】
この構成により、電線部品の位置を安定化させ、第２導体層パターンに対する平面性を確保できることから、導線用接合子と第２導体層パターンとの接続を高精度に行なうことが可能となる。
【００６０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用接合子を備え、該遮蔽線用接合子は、前記第２配線基板を貫通する遮蔽線用導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあることを特徴とする。
【００６１】
この構成により、遮蔽線と第２導体層パターンとを容易かつ確実に接続できることから、電線部品（遮蔽線）と第２導体層パターンとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品を備えた電線複合プリント配線基板とすることができる。
【００６２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用接合子は、前記遮蔽線に締め付けてあることを特徴とする。
【００６３】
この構成により、遮蔽線用接合子を導線に確実かつ容易に接続することが可能となる。
【００６４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用接合子は、締め付け用の切込みを有することを特徴とする。
【００６５】
この構成により、押圧するだけで容易かつ確実な締め付けを行なうことが可能となる。
【００６６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用接合子は、前記導通孔導体に接続される面が平面としてあることを特徴とする。
【００６７】
この構成により、導通孔導体を遮蔽線用接合子に導電性良く高精度に接続することが可能となる。
【００６８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用接合子は、直方体としてあることを特徴とする。
【００６９】
この構成により、遮蔽線の位置を安定性良く高精度に固定できるので、確実な位置決めが可能となり、また、接続される第２導体層パターン（第２導体層）に対する大きい接続面積を高精度に確保できることから信頼性の高い接続とすることが可能となる。
【００７０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用接合子と前記第２導体層パターンとの間の間隔は、前記導線用接合子と前記第２導体層パターンとの間の間隔と同一としてあることを特徴とする。
【００７１】
この構成により、電線部品の位置を安定化させ、第２導体層パターンに対する平面性を確保できることから、導線用接合子および遮蔽線用接合子と第２導体層パターンとの接続を高精度に行なうことが可能となる。
【００７２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記第１導体層パターンは前記第１絶縁基材の両面にそれぞれ形成してあり、前記第２配線基板は前記第１配線基板の両面にそれぞれ積層してあり、前記導線用接合子と一方の前記第２導体層パターンとの間隔は、前記導線用接合子と他方の前記第２導体層パターンとの間隔と同一としてあることを特徴とする。
【００７３】
この構成により、高精度かつ容易に導通孔導体を形成することができ、導線用接合子と両面に積層された第２配線パターンとの間で確実な導通を取ることが可能となる。
【００７４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記遮蔽線用接合子と一方の前記第２導体層パターンとの間隔は、前記遮蔽線用接合子と他方の前記第２導体層パターンとの間隔と同一としてあることを特徴とする。
【００７５】
この構成により、高精度かつ容易に導通孔導体を形成することができ、遮蔽線用導通孔と両面に積層された第２導体層パターンとの間で確実な導通を取ることが可能となる。
【００７６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記被覆部用接合子は、前記第２配線基板を貫通する被覆部用導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続してあり、一方の前記第２導体層パターンと他方の前記第２導体層パターンとは、前記被覆部用接合子を介して相互に接続してあることを特徴とする。
【００７７】
この構成により、第１配線基板の両側に積層された一方の第２導体層パターンと他方の第２導体層パターンとを被覆部用接合子を介して容易に接続することが可能となり、接続中継部として機能させることにより、配線自由度を向上させることが可能となる。
【００７８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記導線および前記導線用接合子を樹脂封止した樹脂封止部を備えることを特徴とする。
【００７９】
この構成により、相互に接続してある導線および導線用接合子を保護し、導線用接合子の位置を高精度に固定できることから、導線用接合子と第２導体層パターンとの接続を高精度に行ない信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００８０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂封止部は、前記被覆部および前記被覆部用接合子を樹脂封止してあることことを特徴とする。
【００８１】
この構成により、相互に結合してある被覆部および被覆部用接合子を保護し、被覆部用接合子の位置を高精度に固定できることから、被覆部用接合子と第２導体層パターンとの接続を高精度に行ない信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００８２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記樹脂封止部は、前記遮蔽線および前記遮蔽線用接合子を樹脂封止してあることことを特徴とする。
【００８３】
この構成により、相互に結合してある遮蔽線および遮蔽線用接合子を保護し、遮蔽線用接合子の位置を高精度に固定できることから、遮蔽線用接合子と第２導体層パターンとの接続を高精度に行ない信頼性の高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。
【００８４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、導線および該導線を絶縁する被覆部を有する電線と前記導線に接続された導線用接合子とを備えて前記第１配線基板に並置された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、前記導線用接合子を導線に接続して前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、前記電線部品を嵌合する電線部品嵌合用開口部を前記第１配線基板に開口する電線部品嵌合用開口部形成工程と、前記第２導体層パターンを形成するための第２導体層と前記第２絶縁基材とを積層した前記第２配線基板に前記電線への積層を防止する電線積層防止用開口部を形成する電線積層防止用開口部形成工程と、前記電線部品嵌合用開口部に前記電線部品を嵌合し、前記電線部品および前記第１配線基板に前記第２配線基板を重ねる電線部品組込工程と、前記電線部品および前記第１配線基板に前記第２配線基板を積層する第２配線基板積層工程と、前記第２配線基板を貫通して前記導線用接合子に至る導線用導通孔を形成する導通孔形成工程と、前記導線用導通孔に導通孔導体を形成する導通孔導体形成工程と、前記導通孔導体および前記第２導体層をパターニングして前記第２導体層パターンを形成する第２導体層パターン形成工程と、前記第１配線基板および前記第２配線基板の外形を形成する外形形成工程とを備えることを特徴とする。
【００８５】
この構成により、導線に接続された導線用接合子を第２導体層パターンに容易かつ高精度に接続できることから、電線部品（導線）と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。
【００８６】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用接合子を備えてあり、前記電線部品準備工程で、前記遮蔽線接合子を前記遮蔽線に接続し、前記導通孔形成工程で、前記第２配線基板を貫通して前記遮蔽線接合子に至る遮蔽線用導通孔を形成し、前記導通孔導体形成工程で、前記遮蔽線用導通孔に前記導通孔導体を形成し、第２導体層パターン形成工程で、前記遮蔽線接合子に接続される第２導体層パターンを形成することを特徴とする。
【００８７】
この構成により、遮蔽線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できることから、電線部品（遮蔽線）と第２導体層パターンとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品を備えた電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。
【００８８】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、被覆部用接合子を前記被覆部に結合し、前記導通孔形成工程で、前記第２配線基板を貫通して前記被覆部用接合子に至る被覆部用導通孔を形成し、前記導通孔導体形成工程で、前記被覆部用導通孔に前記導通孔導体を形成し、第２導体層パターン形成工程で、前記被覆部用接合子に接続される第２導体層パターンを形成することを特徴とする。
【００８９】
この構成により、第１配線基板の両側に積層された一方の第２導体層パターンと他方の第２導体層パターンとを被覆部用接合子を介して容易に接続することが可能となり、接続中継部として機能させることにより、配線自由度を向上させた電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。
【００９０】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程は、前記導線を露出させて前記電線を準備する電線準備工程と、前記導線に前記導線用接合子を接続する接合子接続工程と、前記導線および前記導線用接合子を樹脂封止する樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることを特徴とする。
【００９１】
この構成により、第２導体層パターンに接続する導線用接合子を保護する樹脂封止部を備える電線部品を容易に準備することが可能となり、生産性の良い電線複合プリント配線基板製造方法とすることができる。
【００９２】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、前記接合子接続工程で、前記遮蔽線に前記遮蔽線用接合子を接続し、前記樹脂封止部形成工程で、前記遮蔽線および前記遮蔽線用接合子を樹脂封止することを特徴とする。
【００９３】
この構成により、第２導体層パターンに接続する遮蔽線用接合子を保護する樹脂封止部を備える電線部品を容易に準備することが可能となり、生産性の良い電線複合プリント配線基板製造方法とすることができる。
【００９４】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線準備工程で、前記被覆部を露出させ、前記接合子接続工程で、前記被覆部に被覆部用接合子を結合し、前記樹脂封止部形成工程で、前記被覆部および前記被覆部用接合子を樹脂封止することを特徴とする。
【００９５】
この構成により、第２導体層パターンに接続する被覆部用接合子を保護する樹脂封止部を備える電線部品を容易に準備することが可能となり、生産性の良い電線複合プリント配線基板製造方法とすることができる。
【００９６】
また、本発明に係る電線部品は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、導線および該導線を絶縁して被覆する被覆部を有する電線と、前記導線に接続された導線用接合子とを備えることを特徴とする。
【００９７】
この構成により、導線用接合子を介して導線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に導線を容易かつ高精度に接続できる電線部品とすることが可能となる。
【００９８】
また、本発明に係る電線部品では、前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用接合子を備えてあり、該遮蔽線用接合子は、前記第２配線基板を貫通する遮蔽線用導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。
【００９９】
この構成により、遮蔽線用接合子を介して遮蔽線と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に遮蔽線を容易かつ高精度に接続できる電線部品とすることが可能となる。
【０１００】
また、本発明に係る電線部品では、前記電線部品は、前記被覆部に結合された被覆部用接合子を備え、該被覆部用接合子は、前記第２配線基板を貫通する被覆部用導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。
【０１０１】
この構成により、第１配線基板の両側に積層された一方の第２導体層パターンと他方の第２導体層パターンとを被覆部用接合子を介して容易に接続することが可能となり、接続中継部として機能させることにより、電線複合プリント配線基板の配線自由度を向上させることが可能な電線部品とすることができる。
【０１０２】
また、本発明に係る電線部品では、前記導線および前記導線用接合子を樹脂封止した樹脂封止部を備えることを特徴とする。
【０１０３】
この構成により、相互に接続された導線と導線用接合子を保護し、導線用接合子を第２導体層パターンへ確実かつ容易に接続することができるので、導線の接続強度が強く高い信頼性で信号の伝送を行なう電線部品とすることが可能となる。
【０１０４】
また、本発明に係る電線部品では、前記樹脂封止部は、前記遮蔽線および遮蔽線用接合子を樹脂封止してあることを特徴とする。
【０１０５】
この構成により、相互に接続された遮蔽線と遮蔽線用接合子を保護し、遮蔽線用接合子を第２導体層パターンへ確実かつ容易に接続することができるので、遮蔽線の接続強度が強く高い信頼性の雑音遮蔽機能を有する電線部品とすることが可能となる。
【０１０６】
また、本発明に係る電線部品では、前記樹脂封止部は、前記被覆部および被覆部用接合子を樹脂封止してあることを特徴とする。
【０１０７】
この構成により、相互に結合された被覆部と被覆部用接合子を保護し、被覆部用接合子を第２導体層パターンへ確実かつ容易に接続することができるので、被覆部用接合子の接続強度が強く層間での高い配線自由度を有する電線部品とすることが可能となる。
【０１０８】
また、本発明に係る電線部品製造方法は、第１絶縁基材および第１導体層パターンを有する第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、前記第１配線基板に並置され前記第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、導線および該導線を絶縁して被覆する被覆部を有する電線を準備し前記導線を露出させる電線準備工程と、前記導線に導線用接合子を接続する接合子接続工程と、前記導線および前記導線用接合子を樹脂封止する樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることを特徴とする。
【０１０９】
この構成により、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子を高精度に位置決めできる電線部品を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０１１０】
また、本発明に係る電線部品製造方法では、前記電線は、前記被覆部の外周に配設された遮蔽線および該遮蔽線を被覆する外装被覆部を有し、前記電線部品は、前記遮蔽線に接続された遮蔽線用接合子を備え、該遮蔽線用接合子は、前記第２配線基板を貫通する遮蔽線用導通孔に形成される前記導通孔導体を介して前記第２導体層パターンに接続される構成としてあり、前記電線準備工程で、前記遮蔽線を露出させ、前記接合子接続工程で、前記遮蔽線に遮蔽線用接合子を接続し、前記樹脂封止部形成工程で、前記遮蔽線および前記遮蔽線用接合子を樹脂封止することを特徴とする。
【０１１１】
この構成により、電線複合プリント配線基板に接続される遮蔽線用接合子を高精度に位置決めでき、有効な遮蔽機能を有する電線部品を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０１１２】
また、本発明に係る電線部品製造方法では、前記電線準備工程で、前記被覆部を露出させ、前記接合子接続工程で、前記被覆部に被覆部用接合子を結合し、前記樹脂封止部形成工程で、前記被覆部および前記被覆部用接合子を樹脂封止することを特徴とする。
【０１１３】
この構成により、電線複合プリント配線基板に接続される被覆部用接合子を高精度に位置決めでき、配線自由度を向上させる被覆部用結合子を有する電線部品を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０１１４】
また、本発明に係る電線部品製造方法では、前記樹脂封止部形成工程で、前記導線の先端を前記樹脂封止部の外側で保持して前記樹脂封止部を形成し、前記樹脂封止部から突出した前記導線を除去することを特徴とする。
【０１１５】
この構成により、導線を正確に位置決めした状態で樹脂封止部を形成することから、導線用接合子および遮蔽線用接合子をより高精度に位置決めした樹脂封止部を形成することが可能となる。
【０１１６】
また、本発明に係る電子機器は、電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、本発明に係る電線複合プリント配線基板であることを特徴とする。
【０１１７】
この構成により、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることが可能となる。
【発明の効果】
【０１１８】
本発明に係る電線複合プリント配線基板によれば、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の導線用接合子と第１配線基板に積層される第２配線基板の第２導体層パターンとを第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して接続することから、導線（電線部品）と第２導体層パターンとを容易かつ強固に接続して、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を提供することができるという効果を奏する。
【０１１９】
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法によれば、電線部品と第１配線基板を並置し、電線部品の導線用接合子と第１配線基板に積層される第２配線基板の第２導体層パターンとを第２配線基板を貫通する導線用導通孔に形成された導通孔導体を介して接続する電線複合プリント配線基板を製造する方法であって、電線部品を嵌合する電線部品嵌合用開口部を第１配線基板に開口する工程と、第２絶縁基材と第２導体層パターンを形成するための第２導体層とを積層した第２配線基板に電線への積層を防止する電線積層防止用開口部を形成する工程と、電線部品嵌合用開口部に電線部品を嵌合し、電線部品および第１配線基板に第２配線基板を重ねる工程と、第１配線基板および電線部品に第２配線基板を積層する工程と、第２配線基板を貫通して導線用接合子に至る導線用導通孔を形成する工程と、導線用導通孔に導通孔導体を形成する工程と、導通孔導体および第２導体層をパターニングして第２導体層パターンを形成する工程とを備えることから、電線部品（導線）と第２導体層パターンとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能な電線複合プリント配線基板製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【０１２０】
また、本発明に係る電線部品によれば、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、導線および導線を絶縁する被覆部を有する電線と、導線に接続された導線用接合子とを備えることから、電線複合プリント配線基板の第２配線基板（第２導体層パターン）に導線を容易かつ高精度に接続できる電線部品を提供することができるという効果を奏する。
【０１２１】
また、本発明に係る電線部品製造方法によれば、第１配線基板と、第２絶縁基材および第２導体層パターンを有し第１配線基板に積層された第２配線基板と、第１配線基板に並置され第２導体層パターンに接続された電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する方法であって、導線に接続される導線用接合子を準備し、導線に導線用接合子を接続する接合子接続工程と、導線および導線用接合子を樹脂封止して樹脂封止部を形成する樹脂封止部形成工程とを備えることから、電線複合プリント配線基板に接続される導線用接合子を高精度に位置決めできる電線部品を容易に生産性良く製造することが可能な電線部品製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【０１２２】
また、本発明に係る電子機器は、本発明に係る電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器とすることから、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【０１２４】
＜実施の形態１＞
図１ないし図５Ｂに基づいて、本発明の実施の形態１に係る電線部品および電線部品を製造する電線部品製造方法について説明する。なお、本実施の形態に係る電線部品は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有し第１配線基板１０に積層された第２配線基板２０と、第１配線基板１０に並置され第２導体層パターン２２ｐに接続された電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板１（実施の形態３、図１６ないし図１８参照。）に適用される。
【０１２５】
図１は、本発明の実施の形態１に係る電線部品を製造する電線部品製造方法の概略工程フローを示すフロー図である。
【０１２６】
図２Ａないし図２Ｃは、本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、それぞれ（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【０１２７】
図３Ａないし図３Ｅ、図４Ａ、図４Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、それぞれ（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１２８】
図５Ａ、図５Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電線部品の変形例（樹脂封止部）の構成を模式的に示す説明図であり、それぞれ（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【０１２９】
工程Ｓ１：
導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１（図２Ａないし図２Ｃ参照。）を準備する。電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆをさらに有する同軸ケーブル（同軸電線）としてあることが望ましい。
【０１３０】
電線３１の先端で外装被覆部３１ｆ、遮蔽線３１ｓ、被覆部３１ｈを順次除去し、導線３１ｃの端部を露出して電線３１を準備する（電線準備工程）。また、電線準備工程で併せて、外装被覆部３１ｆをさらに除去して遮蔽線３１ｓの端部を露出させる。さらに、遮蔽線３１ｓを部分的に除去して被覆部３１ｈの端部を露出させる。
【０１３１】
図２Ａに示した電線３１は、信号線を構成する導線３１ｃを単線、導線３１ｃを遮蔽する遮蔽線３１ｓを撚り線とした同軸電線である。図２Ｂに示した電線３１は、信号線を構成する導線３１ｃを複線（３本）、導線３１ｃを遮蔽する遮蔽線３１ｓを撚り線とした同軸電線である。
【０１３２】
図２Ｃに示した電線３１は、信号線を構成する導線３１ｃを複線（３本）、導線３１ｃを遮蔽する遮蔽線３１ｓを撚り線とした同軸電線である。また、遮蔽線３１ｓは、絶縁性樹脂の遮蔽分離部３１ｓｈで相互に分離してある。
【０１３３】
導線３１ｃは、信号線であることから、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが望ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。なお、単線、撚り線いずれでも良い。
【０１３４】
被覆部３１ｈは、耐熱性があること、吸湿性が低いこと、柔軟性があること、また、電気特性（絶縁性）が優れていることが望ましい。例えば、フッ素系樹脂などを適用することができる。
【０１３５】
遮蔽線３１ｓは、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが望ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。また、遮蔽線３１ｓを構成する撚り線としては、通常の撚り線の他、柔軟性と強度をさらに向上させた編組線などを含めることが可能である。
【０１３６】
導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓは、金属線そのものでなく、線状体（あるいは帯状体）に蒸着や鍍金などで線状導体を構成したものを適用することも可能である。
【０１３７】
工程Ｓ２：
導線３１ｃに接続される導線用接合子３２を準備し、導線３１ｃ（電線３１）に接続する（接合子接続工程。図３Ａないし図４Ｂ参照。）ことにより電線部品３０を構成する。導線用接合子３２は、第２配線基板２０を貫通する導線用導通孔４０ｃに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ。図１６参照。）に接続される構成としてある。なお、導線用接合子３２は、全体を例えば鋳型で一体に形成することが可能である。
【０１３８】
つまり、電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続された導線用接合子３２とを備える。また、上述したとおり、導線用接合子３２は、第２配線基板２０を貫通する導線用導通孔４０ｃに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある。
【０１３９】
この構成により、導線用接合子３２を介して導線３１ｃと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板１の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に導線３１ｃを容易かつ高精度に接続できる電線部品３０とすることが可能となる。
【０１４０】
また、接合子接続工程で併せて、遮蔽線３１ｓに接続される遮蔽線用接合子３３を準備し、遮蔽線３１ｓ（電線３１）に接続する（図３Ａないし図４Ｂ参照。）ことにより電線部品３０を構成する。遮蔽線用接合子３３は、第２配線基板２０を貫通する遮蔽線用導通孔４０ｓに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ。図１６参照。）に接続される構成としてある。なお、遮蔽線用接合子３３は、全体を例えば鋳型で一体に形成することが可能である。
【０１４１】
つまり、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆを有する電線３１と、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用接合子３３とを備える。また、上述したとおり、遮蔽線用接合子３３は、第２配線基板２０を貫通する遮蔽線用導通孔４０ｓに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある。
【０１４２】
この構成により、遮蔽線用接合子３３を介して遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できるので、電線複合プリント配線基板１の第２配線基板２０（第２導体層パターン２２ｐ）に遮蔽線３１ｓを容易かつ高精度に接続できる電線部品３０とすることが可能となる。
【０１４３】
導線３１ｃと導線用接合子３２との接続、遮蔽線３１ｓと遮蔽線用接合子３３との接続は、導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３それぞれに設けた例えば貫通孔に導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓをそれぞれ通し、導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３を周囲からかしめることにより圧着（結合）して行なうことが可能である。
【０１４４】
なお、接続方法は、かしめによる圧着に限るものではなく、例えば導電性接着剤を介在させて接続することが可能である。また、圧着と導電性接着剤の併用、適宜の溶着接合などとすることも可能である。
【０１４５】
導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３は、導通孔導体４１（第２導体層パターン２２ｐ）と接続するときに、容易に接続できるように導通孔導体４１に対して接続性の良い材料としてあることが望ましい。また、劣化しないことが望ましく、例えば銅、リン青銅などの銅合金、銀、金などを適用することが可能である。また、表面にメッキを施してもよい。導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓとの接続が確保できる材料であれば良く、銅などに限るものではない。
【０１４６】
図３Ａに示した電線部品３０では、例えば複数（３本）の導線３１ｃは横列状態としてある。また、導線用接合子３２は、扁平な肉厚円筒状（疑似直方体）としてあり、導通孔導体４１（第２導体層パターン２２ｐ）に接続される面を平面としてある。この構成により、導通孔導体４１を導線用接合子３２に導電性良く高精度に接続することが可能となる。
【０１４７】
扁平な肉厚円筒状（疑似直方体）とした導線用接合子３２の中心に導線３１ｃと接続するための貫通孔が横列状態の導線３１ｃに対応させて形成してあり、貫通孔から肉厚円筒状の外周面に向けて切込み３２ｄが形成してある。導線用接合子３２が有する切込み３２ｄを適宜の方向からかしめる（押圧する）ことにより導線３１ｃに締め付けてある。つまり、導線３１ｃと導線用接合子３２は、締め付け用の切込み３２ｄをかしめるだけで導線３１ｃを容易かつ確実に締め付けることが可能であり、導線用接合子３２は締め付けにより導線３１ｃに接続してある。
【０１４８】
切込み３２ｄは、導線３１ｃを締め付けできる方向で導線３１ｃに内接する内周面と導線用接合子３２の外周面との間の肉厚方向を切断する状態に形成してある。切込み３２ｄの構成、作用は以下においても同様であり適宜説明を省略する。なお、切込みによらず単に嵌合させる形態とすることも可能である。
【０１４９】
遮蔽線用接合子３３は、肉厚円筒状としてあり、遮蔽線用接合子３３が有する切込み３３ｄを適宜の方向からかしめる（押圧する）ことにより遮蔽線３１ｓに締め付けてある。つまり、例えば撚り線とされた遮蔽線３１ｓを貫通させる貫通孔の内周面と肉厚円筒状の外周面（外形）とを有する遮蔽線用接合子３３は、締め付け用の切込み３３ｄをかしめるだけで遮蔽線３１ｓを容易かつ確実に締め付けることが可能であり、遮蔽線用接合子３３は締め付けにより遮蔽線３１ｓに接続してある。
【０１５０】
切込み３３ｄは、切込み３２ｄと同様に形成され、遮蔽線３１ｓを締め付けできる方向で遮蔽線３１ｓに内接する内周面と遮蔽線用接合子３３の外周面との間の肉厚方向（半径方向）を切断する状態に形成してある。なお、切込み３３ｄの構成、作用は以下においても同様であり適宜説明を省略する。
【０１５１】
上述したとおり、導線用接合子３２は、第２配線基板２０を貫通する導線用導通孔４０ｃに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続され、遮蔽線用接合子３３は、第２配線基板２０を貫通する遮蔽線用導通孔４０ｓに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある（図１６参照）。
【０１５２】
つまり、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３は、導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある。したがって、第２配線基板２０に対向する矢符Ｂ方向で、導線用接合子３２の頂点（頂面）と遮蔽線用接合子３３の頂点が異なる位置に配置されていても良い。
【０１５３】
なお、導線用接合子３２は、外形が直方体（疑似直方体）であるから、矢符Ｂ方向および矢符Ｂの逆方向で、導線３１ｃ（電線３１の中心）に対して対称に配置された形態となる。したがって、第２導体層パターン２２ｐを第１配線基板１０の両側に形成した場合に、両側の第２導体層パターン２２ｐに対して対称的に接続することができる。
【０１５４】
また、遮蔽線用接合子３３は、外形が円筒状であるから、矢符Ｂ方向および矢符Ｂの逆方向で、導線３１ｃ（電線３１の中心）に対して対称に配置された形態となる。したがって、第２導体層パターン２２ｐを第１配線基板１０の両側に形成した場合に、両側の第２導体層パターン２２ｐに対して対称的に接続することができる。
【０１５５】
図３Ｂないし図３Ｅに示す電線部品３０は、導線３１ｃを単線で構成したが、撚り線であっても良い。その他の点は基本的に図３Ａと同様であるので、以下主に異なる点について説明する。
【０１５６】
図３Ｂに示した電線部品３０では、導線用接合子３２は、円板としてあり、導通孔導体４１（第２導体層パターン２２ｐ）に接続される面を平面としてある。この構成により、導通孔導体４１を導線用接合子３２に導電性良く高精度に接続することが可能となる。なお、遮蔽線用接合子３３は、図３Ａに示した遮蔽線用接合子３３と同様としてある。
【０１５７】
円板とした導線用接合子３２の中心に導線３１ｃと接続するための貫通孔が形成してあり、貫通孔から円板の外周に向けて切込み３２ｄが形成してある。導線用接合子３２が有する切込み３２ｄをかしめる（押圧する）ことにより導線３１ｃに締め付けてある。つまり、導線３１ｃと導線用接合子３２は、締め付け用の切込み３２ｄをかしめるだけで導線３１ｃを容易かつ確実に締め付けることが可能であり、導線用接合子３２は締め付けにより導線３１ｃに接続してある。
【０１５８】
また、第２配線基板２０に対向する矢符Ｂ方向で、遮蔽線用接合子３３の頂点と導線用接合子３２の頂点（頂面）とは等しい位置に配置してある。つまり、遮蔽線用接合子３３と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔は、導線用接合子３２と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔と同一とすることが可能となる。
【０１５９】
この構成により、電線部品３０の位置を安定化させ、第２導体層パターン２２ｐに対する平面性を確保できることから、導線用接合子３２（および遮蔽線用接合子３３）と第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度に行なうことが可能となる。
【０１６０】
なお、遮蔽線用接合子３３の頂点位置と導線用接合子３２の頂点（頂面）位置とを等しくするために、導線３１ｃの先端を第２導体層パターン２２ｐの方向へ折り曲げて先端に導線用接合子３２を接続してある。
【０１６１】
図３Ｃに示した電線部品３０では、導線用接合子３２は、直方体としてあり、一面を導線３１ｃに当接させ、当接させた一面と反対側の面を導通孔導体４１（第２導体層パターン２２ｐ）に接続される面としてある。この構成により、導線用接合子３２を導線３１ｃに簡単な構造で接続でき、導線用接合子３２の薄型化、簡略化を図ることが可能となる。
【０１６２】
また、導線用接合子３２と導線３１ｃとの接続は、接続強度を確保するために例えばハンダ付け、または導電性接着剤を併用することが望ましい。なお、遮蔽線用接合子３３は、図３Ａに示した遮蔽線用接合子３３と同様としてある。
【０１６３】
また、第２配線基板２０に対向する矢符Ｂ方向で、遮蔽線用接合子３３の頂点と導線用接合子３２の頂点（頂面）とは等しい位置に配置してある。つまり、図３Ｂの場合と同様、遮蔽線用接合子３３と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔は、導線用接合子３２と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔と同一とすることが可能となる。
【０１６４】
この構成により、電線部品３０の位置を安定化させ、第２導体層パターン２２ｐに対する平面性を確保できることから、導線用接合子３２（および遮蔽線用接合子３３）と第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度に行なうことが可能となる。
【０１６５】
なお、遮蔽線用接合子３３の頂点位置と導線用接合子３２の頂点（頂面）位置とを等しくするために、矢符Ｂ方向での直方体の厚さを調整してあり、遮蔽線用接合子３３の頂点と導線用接合子３２の頂点（頂面）とを容易に等しくすることが可能である。
【０１６６】
図３Ｄに示した電線部品３０では、導線用接合子３２は、遮蔽線用接合子３３（図３Ａないし図３Ｄで示す遮蔽線用接合子３３）と同様の外形（外径）を有する肉厚円筒状としてあり、遮蔽線用接合子３３と同様に、導線用接合子３２が有する切込み３２ｄを適宜の方向からかしめる（押圧する）ことにより導線３１ｃに締め付けてある。
【０１６７】
つまり、導線３１ｃを貫通させる貫通孔の内周面と肉厚円筒状の外周面（外形）とを有する導線用接合子３２は、締め付け用の切込み３２ｄをかしめるだけで導線３１ｃを容易かつ確実に締め付けることが可能であり、導線用接合子３２は締め付けにより導線３１ｃに接続してある。
【０１６８】
上述したとおり、導線用接合子３２は、第２配線基板２０を貫通する導線用導通孔４０ｃに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続され、遮蔽線用接合子３３は、第２配線基板２０を貫通する遮蔽線用導通孔４０ｓに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある（図１６参照）。
【０１６９】
また、第２配線基板２０に対向する矢符Ｂ方向で、遮蔽線用接合子３３の頂点と導線用接合子３２の頂点とは等しい位置に配置してある。つまり、遮蔽線用接合子３３と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔は、導線用接合子３２と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔と同一とすることが可能となる。
【０１７０】
この構成により、電線部品３０の位置を安定化させ、第２導体層パターン２２ｐに対する平面性を確保できることから、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３と第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度に行なうことが可能となる。
【０１７１】
遮蔽線用接合子３３の頂点位置と導線用接合子３２の頂点（頂面）位置とを等しくするために、導線用接合子３２は、遮蔽線用接合子３３に比較して大きい肉厚としてある。
【０１７２】
導線用接合子３２は、円筒状であるから、矢符Ｂ方向および矢符Ｂの逆方向で、導線３１ｃ（電線３１の中心）に対して対称に配置された形態となる。したがって、第２導体層パターン２２ｐを第１配線基板１０の両側に形成した場合に、両側の第２導体層パターン２２ｐに対して対称的に接続することができる。なお、上述したとおり、遮蔽線用接合子３３も同様である。
【０１７３】
図３Ｅに示した電線部品３０では、導線用接合子３２は、外形を直方体としてあり、導線用接合子３２が有する切込み３２ｄを適宜の方向からかしめる（押圧する）ことにより導線３１ｃに締め付けてある。
【０１７４】
また、遮蔽線用接合子３３は、外形を直方体としてあり、遮蔽線用接合子３３が有する切込み３３ｄを適宜の方向からかしめる（押圧する）ことにより遮蔽線３１ｓに締め付けてある。
【０１７５】
つまり、導線３１ｃを貫通させる貫通孔の内周面と直方体の外周面（外形）とを有する導線用接合子３２は、締め付け用の切込み３２ｄをかしめるだけで電線３１ｃを容易かつ確実に締め付けることが可能であり、導線用接合子３２は締め付けにより導線３１ｃに接続してある。
【０１７６】
また、遮蔽線３１ｓを貫通させる貫通孔の内周面と直方体の外周面（外形）とを有する遮蔽線用接合子３３は、締め付け用の切込み３３ｄをかしめるだけで遮蔽線３１ｓを容易かつ確実に締め付けることが可能であり、遮蔽線用接合子３３は締め付けにより遮蔽線３１ｓに接続してある。
【０１７７】
切込み３２ｄは、導線３１ｃを締め付けできる方向で導線３１ｃに内接する内周面と導線用接合子３２の外周面との間の肉厚方向を切断する状態に形成してある。切込み３２ｄは、第２配線基板２０に対向する矢符Ｂ方向と交差する方向（積層方向に対して交差する方向）の他に、例えば直方体の角部を通る配置とするなど適宜の方向とすることが可能である。
【０１７８】
また、切込み３３ｄは、遮蔽線３１ｓを締め付けできる方向で遮蔽線３１ｓに内接する内周面と遮蔽線用接合子３３の外周面との間の肉厚方向を切断する状態に形成してある。切込み３３ｄは、矢符Ｂ方向と交差する方向（積層方向に対して交差する方向）の他に、例えば直方体の角部を通る配置とするなど適宜の方向とすることが可能である。
【０１７９】
導線用接合子３２は直方体の対向する面の中心を貫通する貫通孔に導線３１ｃを嵌合させ、遮蔽線用接合子３３も同様に直方体の対向する面の中心を貫通する貫通孔に遮蔽線３１ｓを嵌合させてある。また、導通孔導体４１に接続されるそれぞれの面が、第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）に対して平行性を有する平面（直方体の一面）となるように配置してあることから、導通孔導体４１を導電性良く高精度に接続することが可能となる。
【０１８０】
つまり、導線３１ｃおよび遮蔽線３１ｓの位置を安定性良く高精度に固定することが可能であることから、高精度で確実な位置決めが可能となり、また、接続される第２導体層パターン２２ｐ（第２導体層２２）に対する大きい接続面積を高精度に確保できることから信頼性の高い接続とすることが可能となる。
【０１８１】
また、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３は、第２導体層パターン２２ｐに対して平坦性良く配置できることから、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続に対する生産性および信頼性を向上させることが可能となる。
【０１８２】
矢符Ｂ方向で、遮蔽線用接合子３３の頂面（直方体の一面）と導線用接合子３２の頂面（直方体の一面）とは等しい位置に配置してある。つまり、遮蔽線用接合子３３と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔は、導線用接合子３２と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔と同一とすることが可能となる。
【０１８３】
また、遮蔽線用接合子３３の頂面（直方体の一面）位置と導線用接合子３２の頂面（直方体の一面）位置とを等しくするために、導線用接合子３２は、遮蔽線用接合子３３に比較して内周面（貫通孔）と外周面（外形）との間を肉厚としてある。
【０１８４】
導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３は、いずれも直方体としてあるから、矢符Ｂ方向および矢符Ｂの逆方向で、導線３１ｃ（電線３１の中心）に対して対称に配置された形態となる。したがって、第２導体層パターン２２ｐを第１配線基板１０の両側に形成した場合に、両側の第２導体層パターン２２ｐに対してそれぞれ対称的に接続することができる。
【０１８５】
なお、直方体は、立方体を含み、また、適宜の面取りなどを施すことが可能である。直方体としてあることから、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３は、安定して配置することができる。つまり、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３は、本来の向かうべき方向に対して左右に回転（ねじれ）を生じることがない。
【０１８６】
次に、図４Ａ、図４Ｂに基づいて被覆部３１ｈに結合される被覆部用接合子３４について説明する。
【０１８７】
図４Ａ、図４Ｂに示した電線部品３０では、被覆部３１ｈに被覆部用接合子３４が結合してある。また、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３は、図３Ｅの場合と同様としてある。その他の基本的な構成は、図３Ａないし図３Ｅと同様であるので、主に異なる点について説明する。
【０１８８】
つまり、接合子接続工程で併せて、被覆部３１ｈに結合される被覆部用接合子３４を準備し、被覆部３１ｈ（電線３１）に結合（固定）することにより電線部品３０を構成する。被覆部用結合子３４は、第２配線基板２０を貫通する被覆部用導通孔４０ｈに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある（図２１参照）。なお、被覆部用接合子３４は、導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３と同様に全体を例えば鋳型で一体に形成することが可能である。
【０１８９】
被覆部用接合子３４は、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３と同様に、外形を直方体としてあり、被覆部用結合子３４が有する切込み３４ｄを被覆部用接合子３４が有する切込み３４ｄを適宜の方向からかしめる（押圧する）ことにより被覆部３１ｈに締め付けてある。
【０１９０】
つまり、被覆部３１ｈを貫通させる貫通孔の内周面と直方体の外周面（外形）とを有する被覆部用接合子３４は、締め付け用の切込み３４ｄをかしめるだけで被覆部３１ｈを容易かつ確実に締め付けることが可能であり、被覆部用結合子３４は締め付けにより被覆部３１ｈに結合してある。なお、被覆部３１ｈは、絶縁物であるので、接続ではなく単に機械的に締め付ける構成としてあれば良い。したがって、結合方法は、かしめによる圧着に限るものではなく、例えば適宜の接着剤を介在させて接続することが可能である。また、圧着と接着剤を併用することも可能である。
【０１９１】
また、被覆部用結合子３４は、例えば銅、または銅合金で形成してあり、被覆部３１ｈとの結合を確実にできる構成としてある。また、被覆部３１ｈに対する結合が可能な材料であれば良く、銅などに限るものではない。
【０１９２】
切込み３４ｄは、切込み３２ｄ、切込み３３ｄと同様、被覆部３１ｈを締め付けできる方向で被覆部３１ｈに内接する内周面と被覆部用結合子３４の外周面との間の肉厚方向を切断する状態に形成してある。切込み３４ｄは、第２配線基板２０に対向する矢符Ｂ方向と交差する方向（積層方向に対して交差する方向）の他に、例えば直方体の角部を通る配置とするなど適宜の方向とすることが可能である。
【０１９３】
被覆部用結合子３４は、導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３と同様、導通孔導体４１に接続される面が、平面（直方体の一面）としてあることから、導通孔導体４１を導電性良く高精度に接続することが可能となる。
【０１９４】
つまり、被覆部３１ｈの位置を安定性良く高精度に固定することが可能であることから、高精度で確実な位置決めが可能となり、また、接続される第２導体層パターン２２ｐ（第２導体層２２）に対する大きい接続面積を高精度に確保できることから信頼性の高い結合とすることが可能となる。
【０１９５】
被覆部用結合子３４は、第２導体層パターン２２ｐに対して平坦性良く配置できることから、導線用接合子３２の安定性を向上させ、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続に対する生産性および信頼性を向上させることが可能となる。また、被覆部用接合子３４と第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できる。
【０１９６】
被覆部用結合子３４は、直方体としてあることから、矢符Ｂ方向および矢符Ｂの逆方向で、導線３１ｃ（電線３１の中心）に対して対称に配置された形態となる。つまり、第２導体層パターン２２ｐを第１配線基板１０の両側に形成した場合に、両側の第２導体層パターン２２ｐに対してそれぞれ対称的に接続することができる。したがって、第２導体層パターン２２ｐを第１配線基板１０の両側に形成して相互接続をする場合に接続中継部として機能させ、電線複合プリント配線基板１の配線自由度を向上させることが可能な電線部品３０とすることができる。
【０１９７】
矢符Ｂ方向で、被覆部用接合子３４の頂面（直方体の一面）と導線用接合子３２の頂面（直方体の一面）とは等しい位置に配置してある。つまり、被覆部用接合子３４と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔は、導線用接合子３２と第２導体層パターン２２ｐとの間の間隔と同一とすることが可能となる。
【０１９８】
この構成により、電線部品３０の位置を安定化させ、第２導体層パターン２２ｐに対する平面性を確保できることから、導線用接合子３２、被覆部用結合子３４と第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度に行なうことが可能となる。
【０１９９】
なお、被覆部用接合子３４の頂面位置と導線用接合子３２の頂面位置とを等しくするために、導線用接合子３２は、被覆部用接合子３４に比較して肉厚としてある。
【０２００】
また、被覆部用接合子３４は、導線用接合子３２と一体化することも可能である（図４Ｂ）。導線用接合子３２および被覆部用接合子３４を一体化することにより、導線用接合子３２の形状（導通孔導体４１との接続面積）を実質的に大きくして安定性を向上させ、また第２導体層パターン２２ｐとの接続の位置合わせ精度の余裕度を大きくすることが可能となる。また、導線３１ｃおよび被覆部３１ｈに対する結合強度を向上させることが可能となる。
【０２０１】
なお、被覆部用接合子３４の形状は、図４Ａ、図４Ｂに示した形態に限らず、図３Ａないし図３Ｄで示した導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３と同様に種々の形態とすることが可能である。
【０２０２】
工程Ｓ３：
導線３１ｃ（の先端）および導線用接合子３２を樹脂封止して樹脂封止部３５を形成する（樹脂封止部形成工程。図５Ａ、図５Ｂ参照。）。この構成により、電線複合プリント配線基板１に接続される導線用接合子３２を高精度に位置決めできる電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。なお、図５Ａ、図５Ｂに示した電線部品３０は、図４Ａに示した電線部品３０を樹脂封止部３５で樹脂封止してあるので説明は適宜省略する。
【０２０３】
つまり、電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線用接合子３２を樹脂封止した樹脂封止部３５を備える。この構成により、相互に接続された導線３１ｃと導線用接合子３２を保護し、導線用接合子３２を固定して高精度に位置決めできることから、導線用接合子３２を第２導体層パターン２２ｐへ確実かつ容易に接続することができるので、導線３１ｃの接続強度が強く高い信頼性で信号の伝送を行なう電線部品３０とすることが可能となる。
【０２０４】
また、樹脂封止部３５は製造の容易性および形状の安定性、配置の安定性を考慮して直方体としておくことが望ましい。直方体とすることにより、電線部品３０の先端を安定させることが可能となり、第２配線基板２０に対する平行性を向上させて積層を安定的に行なうことができる。
【０２０５】
この構成により、導線用接合子３２と第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度に行ない信頼性の高い電線複合プリント配線基板１を構成することが可能となる。
【０２０６】
また、樹脂封止部形成工程で併せて、樹脂封止部３５は被覆部３１ｈおよび被覆部用接合子３４を樹脂封止する。この構成により、電線複合プリント配線基板１に接続される被覆部用接合子３４を高精度に位置決めでき、配線自由度を向上させる被覆部用結合子３４を有する電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０２０７】
つまり、樹脂封止部３５は、被覆部３１ｈおよび被覆部用接合子３４を樹脂封止してある。この構成により、相互に結合された被覆部３１ｈと被覆部用接合子３４を保護し、被覆部用結合子３４を固定して高精度に位置決めできることから、被覆部用接合子３４を第２導体層パターン２２ｐへ確実かつ容易に接続することができるので、被覆部用接合子３４の接続強度が強く層間での高い配線自由度を有する電線部品３０とすることが可能となる。また、被覆部用接合子３４と第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度に行ない信頼性の高い電線複合プリント配線基板１を構成することが可能となる。
【０２０８】
また、樹脂封止部形成工程で併せて、樹脂封止部３５は遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線用接合子３３を樹脂封止する。この構成により、電線複合プリント配線基板１に接続される遮蔽線用接合子３３を固定して高精度に位置決めでき、遮蔽機能を向上させる遮蔽線用接合子３３を有する電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０２０９】
つまり、樹脂封止部３５は、遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線用接合子３３を樹脂封止してある。この構成により、相互に接続してある遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線用接合子３３を保護し、遮蔽線用接合子３３を固定して高精度に位置決めできることから、遮蔽線用接合子３３を第２導体層パターン２２ｐへ確実かつ容易に接続することができるので、遮蔽線用接合子３３の接続強度が強く有効な遮蔽機能を有する電線部品３０とすることが可能となる。また、遮蔽線用接合子３３と第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度に行ない信頼性の高い電線複合プリント配線基板１を構成することが可能となる。
【０２１０】
なお、上述したとおり、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３が、導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続されるように樹脂封止部３５の形状を画定する。つまり、樹脂封止部３５の表面は、第２絶縁基材２１に当接（密着）する構成としてある（図１３参照）。
【０２１１】
樹脂封止部形成工程では、導線３１ｃの先端を樹脂封止部３５の外側で保持して樹脂封止部３５を形成することが望ましい（図５Ａ）。図５Ａでは、樹脂封止部形成工程で導線３１ｃの先端を樹脂封止部３５の外側で保持して樹脂封止部３５を形成した状態を示す。また、導線３１ｃの先端の保持は、樹脂封止部３５を形成する例えば金型（不図示）により行なうことが可能である。
【０２１２】
この構成により、導線３１ｃを正確に位置決めした状態で樹脂封止部３５を形成することから、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３をより高精度に位置決めした樹脂封止部３５を形成することが可能となる。
【０２１３】
樹脂封止部３５に適用する封止樹脂は、第１配線基板１０、第２配線基板２０と積層（接着）による一体性を持たせるように、物性（例えば、硬さ、放熱特性、電気特性）が同一のものが望ましい。また、電線３１（導線３１ｃ、遮蔽線３１ｓ）を劣化させない性質を有することが望ましい。したがって、例えば、第１配線基板１０および第２配線基板２０と同様なエポキシ樹脂を適用することが望ましい。
【０２１４】
工程Ｓ４：
樹脂封止部形成工程で導線３１ｃの先端を樹脂封止部３５の外側で保持して樹脂封止部３５を形成した後、樹脂封止部３５から突出した導線３１ｃを除去する（不要導線除去工程。図５Ｂ参照。）。この構成により、導線３１ｃを正確に位置決めした状態で樹脂封止部３５を形成することから、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３をより高精度に位置決めした樹脂封止部３５を形成することが可能となる。
【０２１５】
図５Ｂでは、樹脂封止部３５から突出した導線３１ｃを除去した状態を示す。導線３１ｃの除去は、例えばプレス型、カッターなどを適用して行なうことが可能である。
【０２１６】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線用接合子３２を樹脂封止する樹脂封止部３５を備えることから、相互に接続された導線３１ｃと導線用接合子３２を保護し、導線用接合子３２を第２導体層パターン２２ｐへ確実かつ容易に接続することができるので、導線３１ｃの接続強度が強く高い信頼性で信号の伝送を行なう電線部品３０とすることが可能となる。
【０２１７】
また、本実施の形態に係る電線部品３０では、樹脂封止部３５は、遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線用接合子３３を樹脂封止してあることから、相互に接続された遮蔽線３１ｓと遮蔽線用接合子３３を保護し、遮蔽線用接合子３３を第２導体層パターン２２ｐへ容易かつ確実に接続することができるので、遮蔽線３１ｓの接続強度が強く高い信頼性の雑音遮蔽機能を有する電線部品３０とすることが可能となる。
【０２１８】
また、本実施の形態に係る電線部品３０では、樹脂封止部３５は、被覆部３１ｈおよび被覆部用結合子３４を樹脂封止してあることから、相互に結合された被覆部３１ｈと被覆部用結合子３４を保護し、被覆部用結合子３４を第２導体層パターン２２ｐへ容易かつ確実に接続することができるので、被覆部用結合子３４の結合強度が強く層間での高い配線自由度を有する電線部品３０とすることが可能となる。
【０２１９】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線部品３０を製造する電線部品製造方法は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁して被覆する被覆部３１ｈを有する電線３１を準備し導線３１ｃを露出させる電線準備工程と、導線３１ｃに導線用接合子３２を接続する接合子接続工程と、導線３１ｃおよび導線用接合子３２を樹脂封止する樹脂封止部３５を形成する樹脂封止部形成工程とを備える。
【０２２０】
したがって、電線複合プリント配線基板１に接続される導線用接合子３２を高精度に位置決めできる電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０２２１】
また、本実施の形態に係る電線部品３０を製造する電線部品製造方法では、電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆを有し、電線部品３０は、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用接合子３３を備え、遮蔽線用接合子３３は、第２配線基板２０を貫通する遮蔽線用導通孔４０ｓに形成される導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてあり、電線準備工程で、遮蔽線３１ｓを露出させ、接合子接続工程で、遮蔽線３１ｓに遮蔽線用接合子３３を接続し、樹脂封止部形成工程で、遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線用接合子３３を樹脂封止する。
【０２２２】
したがって、電線複合プリント配線基板１に接続される遮蔽線用接合子３３を高精度に位置決めでき、有効な遮蔽機能を有する電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０２２３】
また、本実施の形態に係る電線部品３０を製造する電線部品製造方法では、電線準備工程で、被覆部３１ｈを露出させ、接合子接続工程で、被覆部３１ｈに被覆部用接合子３４を結合し、樹脂封止部形成工程で、被覆部３１ｈおよび被覆部用接合子３４を樹脂封止する。
【０２２４】
したがって、電線複合プリント配線基板に接続される被覆部用接合子３４を高精度に位置決めでき、配線自由度を向上させる被覆部用結合子３４を有する電線部品３０を容易に生産性良く製造することが可能となる。
【０２２５】
＜実施の形態２＞
図６および図７に基づいて、本発明の実施の形態２に係る電線部品（およびその製造方法）について説明する。なお、本実施の形態に係る電線部品（およびその製造方法）での電線部品の基本構成は、実施の形態１に係る電線部品３０と同一であり、複数の電線３１を１つの樹脂封止部３５に対応させた点が異なるので、構成各部の符号をそのまま援用し、主に異なる点について説明する。
【０２２６】
図６は、本発明の実施の形態２に係る電線部品の樹脂封止部での構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面図である。なお、断面のハッチングは、図面の見易さを考慮して省略する。
【０２２７】
図７は、図６に示した電線部品の外観図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は電線の長さ方向での側面図である。
【０２２８】
本実施の形態に係る電線部品３０は、図５Ｂに示した電線部品３０を例えば４本まとめて１つの樹脂封止部３５で集束したものである。複数の電線３１を集束させて電線部品３０を構成することから、必要に応じた本数の電線３１を備えた電線部品３０とすることが可能となり、電線複合プリント配線基板１の端子数に応じて必要な電線部品３０を容易に提供することが可能となる。
【０２２９】
＜実施の形態３＞
図８ないし図２０に基づいて、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板１（要部。図１８参照。）および電線複合プリント配線基板１を製造する電線複合プリント配線基板製造方法について説明する。
【０２３０】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は実施の形態１、実施の形態２で説明した電線部品３０を適用して構成してあるので、適宜援用して説明を省略することがある。また、実施の形態１、実施の形態２で説明した電線部品３０の特徴をそのまま有する形態として適用してある。
【０２３１】
なお、電線複合プリント配線基板１の電線部品３０以外の部分はリジッド部として構成してあり、４層の配線構造（両面に配線層を有する内層基板、内層基板の両面外側に配置された各外層基板）を有する電線・リジッドプリント配線基板を例示して説明する。
【０２３２】
図８は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。以下、各工程について順次説明するが、各工程（Ｓ１０ないしＳ２１）に対応する図９ないし図１８についても併せて説明する。
【０２３３】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法で製造する電線複合プリント配線基板１は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１、および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備えた構成としてある（図１６参照）。
【０２３４】
なお、第１配線基板１０は、４層構造での内層基板（２層）に対応し、第２配線基板２０は外層基板（２層）に対応する。４層構造を例示するがこれに限るものではない。
【０２３５】
実施の形態１、実施の形態２で示したとおり、電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを被覆する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続された導線用接合子３２を備える。また、導線用接合子３２は、第２配線基板２０を貫通する導線用導通孔４０ｃに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある（図１６参照）。
【０２３６】
この構成により、導線３１ｃ（電線部品３０）と第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ強固に接続できることから、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板１とすることができる。
【０２３７】
また、電線部品３０は、被覆部３１ｈに結合された被覆部用接合子３４を備える。この構成により、導線用接合子３２の安定性を向上させ、また、第２導体層パターン２２ｐを第１配線基板１０の両側に形成して相互接続をする場合に接続中継部として機能させることが可能となる（図２１参照）。
【０２３８】
また、電線部品３０は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｆを有する電線３１と、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用接合子３３とを備える。また、遮蔽線用接合子３３は、第２配線基板２０を貫通する遮蔽線用導通孔４０ｓに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される構成としてある（図１６参照）。
【０２３９】
この構成により、遮蔽線３１ｓ（電線部品３０）と第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ確実に接続できることから、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板１とすることができる。
【０２４０】
工程Ｓ１０：
図９は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品準備工程で準備した電線部品を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある（図１０ないし図１８において同様とする）。
【０２４１】
電線部品３０を準備する（電線部品準備工程）。つまり、導線用接合子３２を導線３１ｃに接続した電線部品３０を準備する。また、電線部品準備工程で、導線用接合子３２と同様、遮蔽線用接合子３３を遮蔽線３１ｓに接続し、被覆部用結合子３４を被覆部３１ｈに結合しておく。電線部品３０の詳細は、実施の形態１、実施の形態２で説明したとおりである。なお、実施の形態１、実施の形態２が電線部品準備工程に対応する。
【０２４２】
本実施の形態では、実施の形態２（図６、図７）で示した電線部品３０を適用することとする。つまり、電線部品３０は、４本の電線３１を備えた構成としてある。また、樹脂封止部３５は直方体としてあることから、安定して配置（積層）することが可能となる。また、樹脂封止部３５は電線３１の両方の端部で対称的に配置してある。
【０２４３】
上述したとおり、電線部品準備工程は、導線３１ｃを露出させて電線３１を準備する電線準備工程と、導線３１ｃに導線用接合子３２を接続する接合子接続工程と、導線３１ｃおよび導線用接合子３２を樹脂封止する樹脂封止部３５を形成する樹脂封止部形成工程とを備える。
【０２４４】
したがって、第２導体層パターン２２ｐに接続する導線用接合子３２を保護する樹脂封止部３５を備える電線部品３０を容易に準備することが可能となり、生産性の良い電線複合プリント配線基板製造方法とすることができる。
【０２４５】
工程Ｓ１１：
図１０は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品嵌合用開口部形成工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２４６】
第１配線基板１０を準備する。つまり、電線部品３０を嵌合する電線部品嵌合用開口部１０ｗを第１配線基板１０に開口する（電線部品嵌合用開口部形成工程）。
【０２４７】
第１配線基板１０は、例えば両面リジッドプリント配線基板で構成してある。第１絶縁基材１１に第１導体層１２が両面に形成（積層）してある。具体的には、第１絶縁基材１１は例えば厚さ０．５ｍｍのガラスエポキシ樹脂板であり、第１導体層１２は例えば厚さ１８μｍの銅箔で構成され、第１導体層１２をパターニングして第１導体層パターン１２ｐが形成してある。パターニングは、周知の技術を適用して行なうことが可能である。また、図示しない他の部分に対しても適宜のパターニングを行なう（図１９参照）。
【０２４８】
電線部品嵌合用開口部１０ｗの開口は、例えばＮＣルーター（数値制御ルーター）を適用して行なうことができる。第１導体層パターン１２ｐと同一の位置基準（ピンラミネーションガイド５２。図２０参照。）に対して位置合わせすることにより、第２導体層パターン２２ｐに対して電線部品３０を精度良く位置合わせできる電線部品嵌合用開口部１０ｗを開口することができる。
【０２４９】
工程Ｓ１２：
図１１は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線積層防止用開口部形成工程で準備した第２配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２５０】
第２配線基板２０を準備する。つまり、第２絶縁基材２１と第２導体層パターン２２ｐを形成するための第２導体層２２とを積層した第２配線基板２０に電線３１への積層を防止する電線積層防止用開口部２０ｗを形成する（電線積層防止用開口部形成工程）。
【０２５１】
第２配線基板２０は、例えば、第２導体層２２としての厚さ１８μｍの銅箔に、第２絶縁基材２１としての接着剤（厚さ５０μｍのエポキシ系樹脂接着剤）を塗布して構成してある。
【０２５２】
電線積層防止用開口部２０ｗの開口は、例えばＮＣルーター（数値制御ルーター）を適用して行なうことができる。電線積層防止用開口部２０ｗは、第２配線基板２０が第１配線基板１０および電線部品３０の樹脂封止部３５に対して積層し、電線３１に対しては積層しない形状としてある。
【０２５３】
工程Ｓ１３：
図１２は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品組込工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を位置合わせした状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２５４】
電線部品３０、第１配線基板１０、第２配線基板２０を組立る。つまり、第１配線基板１０の電線部品嵌合用開口部１０ｗに電線部品３０を嵌合し、また、並置された第１配線基板１０および電線部品３０に第２配線基板２０を位置合わせして重ねる（電線部品組込工程）。
【０２５５】
まず、一方の外層基板となる第２配線基板２０（２０ａ）を配置し、次に、第１配線基板１０および電線部品３０を並置して第２配線基板２０ａに重ねる。さらに、並置した第１配線基板１０および電線部品３０に他方の外層基板となる第２配線基板２０（２０ｂ）を重ねる。以下、第２配線基板２０ａと第２配線基板２０ｂとを区別する必要がない場合は、単に第２配線基板２０とすることがある。なお、相互間の位置合わせは、例えばピンラミネーションガイド５２（図２０参照）を適用して行なうことが可能である。
【０２５６】
工程Ｓ１４：
図１３は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板積層工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２５７】
第１配線基板１０および電線部品３０（樹脂封止部３５）に対応させて第２配線基板２０を積層する（第２配線基板積層工程）。なお、電線３１は、電線積層防止用開口部２０ｗに対応して配置されることから、積層されない状態としてある。
【０２５８】
導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３、被覆部用接合子３４は樹脂封止部３５により固定されていることから、それぞれの表面が第２導体層２２に対して平行性良く対向する形態となる。つまり、導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３、被覆部用接合子３４は、第２導体層２２に対して高精度に正対して位置決めされることとなる。
【０２５９】
第２配線基板積層工程は、公知の多層配線基板の積層工程と同様に、真空中で加熱、加圧することにより行なう。加熱、加圧により、電線部品嵌合用開口部１０ｗに嵌合された電線部品３０と第１配線基板１０との隙間は、接着剤で構成される第２絶縁基材２１で充填される。したがって、電線部品３０は確実かつ強固に第１配線基板１０および第２配線基板２０に積層（接着）される。
【０２６０】
なお、実施の形態１で説明したとおり、被覆部用接合子３４と第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間の間隔は、導線用接合子３２と第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間の間隔と同一としてあることが望ましい。
【０２６１】
この構成により、電線部品３０の位置を安定化させ、第２導体層パターン２２ｐに対する平面性（平行性）を確保できることから、導線用接合子３２と第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度に行なうことが可能となる。
【０２６２】
また、同様に、遮蔽線用接合子３３と第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間の間隔は、導線用接合子３２と第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間の間隔と同一としてあることが望ましい。
【０２６３】
この構成により、電線部品３０の位置を安定化させ、第２導体層パターン２２ｐに対する平面性（平行性）を確保できることから、導線用接合子３２および遮蔽線用接合子３３と第２導体層パターン２２ｐとの接続を高精度に行なうことが可能となる。
【０２６４】
本実施の形態では、上述したとおり４層構造の電線複合プリント配線基板１を構成する。したがって、第１導体層パターン１２ｐは第１絶縁基材１１の両面にそれぞれ形成してあり、第２配線基板２０は第１配線基板１０の両面にそれぞれ積層してある。
【０２６５】
また、導線用接合子３２と一方の第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間隔は、導線用接合子３２と他方の第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間隔と同一としてある。したがって、高精度かつ容易に導通孔導体４１を形成することができ、導線用接合子３２と両面に積層された第２配線パターン２２ｐとの間で確実な導通を取ることが可能となる。
【０２６６】
また、遮蔽線用接合子３３と一方の第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間隔は、遮蔽線用接合子３３と他方の第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間隔と同一としてある。したがって、高精度かつ容易に導通孔導体４１を形成することができ、遮蔽線用導通孔４０ｓと両面に積層された第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）との間で確実な導通を取ることが可能となる。
【０２６７】
工程Ｓ１５：
図１４は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔形成工程で導通孔を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２６８】
導線用接合子３２と第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）とを接続する導通孔導体４１（図１５参照）を形成するための導線用導通孔４０ｃを導線用接合子３２の位置に対応させて形成する（導通孔形成工程）。つまり、第２配線基板２０を貫通して導線用接合子３２に至る導線用導通孔４０ｃを開口する。
【０２６９】
併せて同様に、遮蔽線用接合子３３と第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）とを接続する導通孔導体４１を形成するための遮蔽線用導通孔４０ｓを遮蔽線用接合子３３の位置に対応させて形成する（導通孔形成工程）。つまり、第２配線基板２０を貫通する遮蔽線用導通孔４０ｓを開口する。
【０２７０】
また、第１導体層パターン１２ｐと第２導体層２２とを接続する導通孔導体４１を形成するための導通孔４０を第１導体層パターン１２ｐの位置に対応させて形成する（導通孔形成工程）。つまり、第２配線基板２０を貫通する導通孔４０を開口する。
【０２７１】
導線用導通孔４０ｃ、遮蔽線用導通孔４０ｓ、導通孔４０は、必要に応じて一方の第２配線基板２０にのみ形成しても良い。本実施の形態では、両方の第２配線基板２０に同様に形成した場合を示す。
【０２７２】
なお、導線用導通孔４０ｃ、遮蔽線用導通孔４０ｓ、導通孔４０を区別する必要がない場合には、単に導通孔４０とすることがある。また、導線用導通孔４０ｃ、遮蔽線用導通孔４０ｓ、導通孔４０は、一般的な導通孔形成方法と同様に、同時にあるいは経時的に適宜形成することが可能である。加工方法としては、例えばレーザー加工を適用することが可能である。
【０２７３】
また、本実施の形態のように樹脂封止部３５が形成してある場合には、導通孔４０の開口に併せて樹脂封止部３５に対しても開口を施す。したがって、導線用導通孔４０ｃは導線用接合子３２を露出し、遮蔽線用導通孔４０ｓは遮蔽線用接合子３３を露出し、導通孔４０は第１導体層パターン１２ｐを露出する構成となる。
【０２７４】
導線用接合子３２に対する導線用導通孔４０ｃの深さ、遮蔽線用接合子３３に対する遮蔽線用導通孔４０ｓの深さは基本的に同一の深さとなる。また、第１導体層パターン１２ｐに対する導通孔４０の深さは、導線用接合子３２に対する導線用導通孔４０ｃの深さ（遮蔽線用接合子３３に対する遮蔽線用導通孔４０ｓの深さ）と同程度となるように、第１絶縁基材１１および第１導体層１２（第１導体層パターン１２ｐ）の厚さと導線用接合子３２（遮蔽線用接合子３３）の厚さを適宜調整しておくことが望ましい。
【０２７５】
工程Ｓ１６：
図１５は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔導体形成工程で導通孔に導通孔導体を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２７６】
全面に例えば銅メッキを施して、導通孔４０（導線用導通孔４０ｃ、遮蔽線用導通孔４０ｓ）に対して導通孔導体４１を形成する（導通孔導体形成工程）。導通孔導体４１により、必要に応じた各層間での接続が可能となる。なお、第２導体層２２に対しても同様に導通孔導体４１が積層、形成される。導通孔導体４１は、全面に形成されることから、導通孔４０に対して信頼性の高い導体層を形成することとなる。
【０２７７】
工程Ｓ１７：
図１６は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２導体層パターン形成工程で第２導体層パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２７８】
導通孔導体４１および第２導体層２２をパターニングして第２導体層パターン２２ｐを形成する（第２導体層パターン形成工程）。つまり、導通孔４０（導線用導通孔４０ｃ、遮蔽線用導通孔４０ｓ）に形成された導通孔導体４１を層間の接続パターンとして残す。なお、パターニングは、周知の技術を適用して行なうことが可能である。また、図示しない他の部分に対しても適宜のパターニングを行なう（図１９参照。部品接続端子２２ｐｔおよび周辺配線パターンなどを形成する。）。
【０２７９】
したがって、第２導体層パターン形成工程で、導線用接合子３２は、導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続された形態となる。また、遮蔽線用接合子３３も同様に、導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続された形態となる。
【０２８０】
導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３は、それぞれ導線用導通孔４０ｃ、遮蔽線用導通孔４０ｓに形成された導通孔導体４１により第２導体層パターン２２ｐに接続されることから高精度に位置合わせされ強固で信頼性の高い接続が可能となる。また、導線用接合子３２、遮蔽線用接合子３３は、第２導体層パターン２２ｐに対向する面が平面としてあることから、導電性の良い接続が可能となる。
【０２８１】
工程Ｓ１８：
図１７は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法のソルダーレジスト形成工程で第２配線基板の表面にソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２８２】
第２配線基板２０の表面にソルダーレジスト層（例えばフォトソルダーレジスト層）を塗布し、適宜パターニングすることにより接続開口部４３（図１９参照。）を有するソルダーレジスト４２を形成する（ソルダーレジスト形成工程）。また、外形形成工程（工程Ｓ２０参照。）で除去する不要領域１ｍでも除去を容易にするためにソルダーレジスト層を除去しておく。
【０２８３】
工程Ｓ１９：
ソルダーレジスト４２を形成した後、接続開口部４３に露出する第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐとして形成される部品接続端子２２ｐｔ。）の表面に防錆処理を施す。防錆処理は、例えば水溶性フラックスを適用して行なうことが可能である。
【０２８４】
工程Ｓ２０：
図１８は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の外形形成工程で電線複合プリント配線基板を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【０２８５】
第１配線基板１０および第２配線基板２０の外形を形成する（外形形成工程）。この工程により、最終形状を有する電線複合プリント配線基板１が完成する。外形形成加工は、例えばＮＣルーターを適用して行なうことが可能である。
【０２８６】
工程Ｓ２１：
完成した電線複合プリント配線基板１に対して検査を行なう（検査工程）。検査の種類としては、例えば電気検査や外観検査などがある。
【０２８７】
図１９は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板の実際のレイアウト例を示す平面図である。
【０２８８】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、第２導体層パターン２２ｐのレイアウトとして、部品を実装するための部品接続端子２２ｐｔ（接続開口部４３）を有する。なお、２点鎖線で示す中央部（樹脂封止部３５および周辺領域）が図９ないし図１８で説明した領域（電線複合プリント配線基板１の要部）に対応する。
【０２８９】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１、および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備えた電線複合プリント配線基板１であって、電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁して被覆する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続された導線用接合子３２とを備え、導線用接合子３２は、第２配線基板２０を貫通する導線用導通孔４０ｃに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続してある。
【０２９０】
したがって、導線３１ｃ（電線部品３０）と第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ強固に接続できることから、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板１とすることができる。
【０２９１】
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１では、電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｈを有し、電線部品３０は、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用接合子３３を備え、遮蔽線用接合子３３は、第２配線基板２０を貫通する遮蔽線用導通孔４０ｓに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続してある。
【０２９２】
したがって、遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ確実に接続できることから、電線部品３０（遮蔽線３１ｓ）と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板１とすることができる。
【０２９３】
上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第１絶縁基材１１および第１導体層パターン１２ｐを有する第１配線基板１０と、第２絶縁基材２１および第２導体層パターン２２ｐを有し第１配線基板１０に積層された第２配線基板２０と、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と導線３１ｃに接続された導線用接合子３２とを備えて第１配線基板１０に並置された電線部品３０とを備える電線複合プリント配線基板１を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、導線用接合子３２を導線３１ｃに接続して電線部品３０を準備する電線部品準備工程と、電線部品３０を嵌合する電線部品嵌合用開口部１０ｗを第１配線基板１０に開口する電線部品嵌合用開口部形成工程と、第２導体層パターン２２ｐを形成するための第２導体層２２と第２絶縁基材２１とを積層した第２配線基板２０に電線３１への積層を防止する電線積層防止用開口部２０ｗを形成する電線積層防止用開口部形成工程と、電線部品嵌合用開口部１０ｗに電線部品３０を嵌合し、電線部品３０および第１配線基板１０に第２配線基板２０を重ねる電線部品組込工程と、電線部品３０および第１配線基板１０に第２配線基板２０を積層する第２配線基板積層工程と、第２配線基板２０を貫通して導線用接合子３２に至る導線用導通孔４０ｃを形成する導通孔形成工程と、導線用導通孔４０ｃに導通孔導体４１を形成する導通孔導体形成工程と、導通孔導体４１および第２導体層２２をパターニングして第２導体層パターン２２ｐを形成する第２導体層パターン形成工程と、第１配線基板１０および第２配線基板２０の外形を形成する外形形成工程とを備える。
【０２９４】
したがって、導線３１ｃに接続された導線用接合子３２を第２導体層パターン２２ｐに容易かつ高精度に接続できることから、電線部品３０（導線３１ｃ）と第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続し、小型化、薄型化および自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品３０と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することが可能となる。
【０２９５】
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、電線３１は、被覆部３１ｈの外周に配設された遮蔽線３１ｓおよび遮蔽線３１ｓを被覆する外装被覆部３１ｈを有し、電線部品３０は、遮蔽線３１ｓに接続された遮蔽線用接合子３３を備えてあり、電線部品準備工程で、遮蔽線用接合子３３を遮蔽線３１ｓに接続し、導通孔形成工程で、第２配線基板２０を貫通して遮蔽線用接合子３３に至る遮蔽線用導通孔４０ｓを形成し、導通孔導体形成工程で、遮蔽線用導通孔４０ｓに導通孔導体４１を形成し、第２導体層パターン形成工程で、遮蔽線用接合子３３に接続される第２導体層パターン２２ｐを形成する。
【０２９６】
したがって、遮蔽線３１ｓと第２導体層パターン２２ｐとを容易かつ高精度に接続できることから、電線部品３０（遮蔽線３１ｓ）と第２導体層パターン２２ｐとの接続の信頼性を向上させて遮蔽特性を向上させ、優れた高周波特性を有する電線部品３０を備えた電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することが可能となる。
【０２９７】
図２０は、本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板を製造するときに適用するワーク例を示す平面図である。
【０２９８】
図１９で完成品として示した電線複合プリント配線基板１は、実際の製造工程では、ワーク５０に複数個（例えば８個）配置され、同時に８個の電線複合プリント配線基板１を製造することが可能な構成としてある。
【０２９９】
ワーク５０は、例えば５００ｍｍ×４００ｍｍの外形としてあり、加工ガイド５１、ピンラミネーションガイド５２を備える。加工ガイド５１、ピンラミネーションガイド５２は、例えばワーク５０の４隅に配置してある。加工ガイド５１、ピンラミネーションガイド５２により、工程Ｓ１０ないし工程Ｓ２１での位置合わせ作業などを高精度かつ効率的に行なえる構成としてある。
【０３００】
＜実施の形態４＞
図２１に基づいて、本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板１および電線複合プリント配線基板１を製造する電線複合プリント配線基板製造方法について説明する。
【０３０１】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板１の基本構成は、実施の形態３と同一であるので、適宜援用して説明を省略することがある。つまり、本実施の形態では、被覆部用接合子３４を第２導体層パターン２２ｐと接続してある点が実施の形態３と異なる。以下、主に異なる点について説明する。
【０３０２】
図２１は、本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板製造方法の途中の工程での状態を示す説明図であり、（Ａ）は導通孔形成工程で導通孔を形成した状態を示す端面図、（Ｂ）は導通孔導体形成工程で導通孔導体を形成した後、さらに第２導体層パターン形成工程で第２導体層パターンを形成した状態を示す端面図である。なお、端面図の位置は、実施の形態３と同様の位置としてある。また、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある。
【０３０３】
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、電線部品準備工程で、被覆部用接合子３４を被覆部３１ｈに結合し、導通孔形成工程で、第２配線基板２０を貫通して被覆部用接合子３４に至る被覆部用導通孔４０ｈを形成し（同図（Ａ））、導通孔導体形成工程で、被覆部用導通孔４０ｈに導通孔導体４１を形成した後、第２導体層パターン形成工程で、被覆部用接合子３４に接続される第２導体層パターン２２ｐを形成する（同図（Ｂ））。
【０３０４】
被覆部用接合子３４は、第２配線基板２０を貫通する被覆部用導通孔４０ｈに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）に接続してあり、一方の第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）と他方の第２導体層２２（第２導体層パターン２２ｐ）とは、被覆部用接合子３４を介して相互に接続してある。
【０３０５】
この構成により、第１配線基板１０の両側に積層された一方の第２導体層パターン２２ｐと他方の第２導体層パターン２２ｐとを被覆部用接合子３４を介して容易に接続することが可能となり、接続中継部として機能させることにより、配線自由度を向上させた電線複合プリント配線基板１を生産性良く製造することが可能となる。
【０３０６】
つまり、第２導体層パターン２２ｐを第１配線基板１０の両側に形成して相互接続をする場合に接続中継部として機能させることが可能な被覆部用接合子３４を有する電線複合プリント配線基板１を製造することができる。また、被覆部用接合子３４を接続中継部として機能させることにより、配線自由度を向上させた電線複合プリント配線基板１とすることが可能となる。
【０３０７】
＜実施の形態５＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態３、実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板１を搭載した電子機器としてある。つまり、電線部品３０を接続された電線複合プリント配線基板１を搭載した電子機器としてある。
【０３０８】
電線複合プリント配線基板１の小型化、薄型化、および、筐体の形状に応じた自由な立体配置が可能であることから、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることが可能となる。
【０３０９】
なお、電子機器としては、高周波での優れた電気特性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。
【図面の簡単な説明】
【０３１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電線部品を製造する電線部品製造方法の概略工程フローを示すフロー図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【図２Ｃ】本発明の実施の形態１に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｃ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｄ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図３Ｅ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図４Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図５Ａ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の変形例（樹脂封止部）の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図５Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電線部品の変形例（樹脂封止部）の構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は先端側を示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る電線部品の樹脂封止部での構成を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面図である。
【図７】図６に示した電線部品の外観図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は電線の長さ方向での側面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品準備工程で準備した電線部品を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品嵌合用開口部形成工程で準備した第１配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線積層防止用開口部形成工程で準備した第２配線基板を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品組込工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を位置合わせした状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２配線基板積層工程で電線部品、第１配線基板、第２配線基板を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔形成工程で導通孔を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔導体形成工程で導通孔に導通孔導体を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１６】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第２導体層パターン形成工程で第２導体層パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１７】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法のソルダーレジスト形成工程で第２配線基板の表面にソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１８】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板製造方法の外形形成工程で電線複合プリント配線基板を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図１９】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板の実際のレイアウト例を示す平面図である。
【図２０】本発明の実施の形態３に係る電線複合プリント配線基板を製造するときに適用するワーク例を示す平面図である。
【図２１】本発明の実施の形態４に係る電線複合プリント配線基板製造方法の途中の工程での状態を示す説明図であり、（Ａ）は導通孔形成工程で導通孔を形成した状態を示す端面図、（Ｂ）は導通孔導体形成工程で導通孔導体を形成した後、さらに第２導体層パターン形成工程で第２導体層パターンを形成した状態を示す端面図である。
【図２２】従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。
【図２３】従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図２４】従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図２５】従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【符号の説明】
【０３１１】
１  電線複合プリント配線基板
１０  第１配線基板
１０ｗ  電線部品嵌合用開口部
１１  第１絶縁基材
１２  第１導体層
１２ｐ  第１導体層パターン
２０  第２配線基板
２０ｗ  電線積層防止用開口部
２１  第２絶縁基材
２２  第２導体層
２２ｐ  第２導体層パターン
３０  電線部品
３１  電線
３１ｃ  導線
３１ｆ  外装被覆部
３１ｈ  被覆部
３１ｓ  遮蔽線
３１ｓｈ  遮蔽分離部
３２  導線用接合子
３２ｄ  切込み
３３  遮蔽線用接合子
３３ｄ  切込み
３４  被覆部用接合子
３４ｄ  切込み
３５  樹脂封止部
４０  導通孔
４０ｃ  導線用導通孔
４０ｓ  遮蔽線用導通孔
４０ｈ  被覆部用導通孔
４１  導通孔導体
４２  ソルダーレジスト
４３  接続開口部
５０  ワーク
５１  加工ガイド
５２  ピンラミネーションガイド
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
2008198862.tif 000009
【図３Ｄ】
2008198862.tif 000010
【図３Ｅ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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