(57)【要約】【課題】低密度ガスが封入され、二重カバー構造を有するディスク・ドライブ装置において、二次カバーのリーク検査をより確実に行うことができると共に、二次カバーの接合に起因する不具合を抑制する。【解決手段】本発明の一実施形態のＨＤＤ１は、内側カバー２０１と外側カバー４０１との間において、内側カバー２０１の通気孔２２１から空間２２４に向かう通気路２２３を有する。接着層３０１の外周端は接合部４１１から離間しており、空間２２４において、接合部４１１が露出している。通気孔２２１からのヘリウム・ガスは通気路２２３を介して空間２２４に流れ、空間２２４内に溜まる。これによって、接合部４１１からのヘリウム・ガスのリークを検出しやすくなる。【選択図】図３
2008171512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクと、
前記ディスクを回転するモータと、
前記ディスクにアクセスするヘッドと、
前記ヘッドを支持し、前記ヘッドを移動する移動機構と、
前記ディスク、前記モータ、前記ヘッド及び前記移動機構を収容し、内部に空気よりも低密度の気体が封入されている筐体と、
を備えるディスク・ドライブ装置であって、
前記筐体は、
ベースと、
前記ベースに固定され、前記気体が通気する孔を有する一次カバーと、
前記一次カバーを覆うように配置された二次カバーと、
前記ベースと前記二次カバーとを接合することにより、前記一次カバーを含む筐体内部を密封する接合部と、
前記一次カバーと二次カバーとの間において、前記孔から前記接合部が露出している空間まで延びる通路を画定する壁と、を有する、
ディスク・ドライブ装置。
【請求項２】
前記筐体は、前記一次カバーと前記二次カバーとの間に、前記一次カバーと前記二次カバーとを接着する接着層をさらに有し、
前記接着層の一部は、前記壁を構成している、
請求項１に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項３】
前記接着層の一部は、前記一次カバー上の凸部を収容する空間を画定し、
前記凸部を収容する空間が、前記通路の一部を構成する、
請求項２に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項４】
前記接着層の一部は、前記一次カバー上の密閉粘着部材を収容する空間を画定し、
前記密閉粘着部材を収容する空間が、前記通路の一部を構成する、
請求項２に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項５】
前記通路は屈曲している部分を有する、
請求項１に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項６】
ディスクと、前記ディスクを回転するモータと、前記ディスクにアクセスするヘッドと、前記ヘッドを支持及び移動する移動機構と、をベースに配置し、
一次カバーを前記ベースに固定して、前記ディスク、前記モータ、前記ヘッド及び前記移動機構を収容する筐体を形成し、
前記筐体内に、空気よりも低密度の気体を充填し、
前記一次カバーを覆うように二次カバーを配置し、
前記配置した二次カバーを前記ベースに接合して接合部を形成し、前記一次カバーを含む筐体内部を密封すると共に前記一次カバーと前記二次カバーとの間において前記一次カバーの通気孔から前記接合部が露出している空間まで延びる通路を形成し、
前記接合部からの前記気体の漏れをチェックする、
ディスク・ドライブ装置の製造方法。
【請求項７】
前記一次カバーと前記二次カバーとの間の接着層によって前記一次カバーと前記二次カバーとを接着すると共に、その接着層の一部によって前記通路の壁を形成する、
請求項６に記載のディスク・ドライブ装置の製造方法。
【請求項８】
前記空気よりも低密度の気体はヘリウム・ガスであり、
前記配置した二次カバーの周囲を溶接することによって前記二次カバーを前記ベースに接合して前記接合部を形成する、
請求項６に記載のディスク・ドライブ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク・ドライブ装置及びその製造方法に関し、特に、装置内部にヘリウム・ガスなどの低密度の気体を封入するのに好適な密封型ディスク・ドライブ装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のハードディスク・ドライブ（以下、ＨＤＤ）は、大容量・高記録密度、さらには高速アクセスに対する要求から、磁気ディスクを高速回転させ、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（以下においてＨＧＡ）を高速駆動させている。このため、少なからず、空気の乱れ（風乱）が生じ、磁気ディスクやＨＧＡに振動が発生する。この風乱振動は、高密度に記録された磁気ディスク上のデータにヘッドを位置決めする際の大きな障害となる。風乱の発生はランダムであり、その大きさや周期を予測することは難しく、迅速かつ正確な位置決め制御は、複雑・困難になるためである。また、風乱振動は騒音の要因ともなり装置の静粛性を損なう要因ともなる。
【０００３】
高速回転に伴う装置内の空気の作用で発生する問題としては、上記以外に消費電力の増加がある。磁気ディスクを高速で回転させると、その近傍の空気も一緒に引きずられて回転する。一方、磁気ディスクから離れた空気は静止しているため、この間にせん断力が発生し、ディスク回転を止めようとする負荷となる。これは風損と呼ばれ、高速回転になればなるほど大きくなる。この風損に逆らって高速回転を行うには、モータは大きな出力を必要とし、大きな電力を必要とする。
【０００４】
ここで、前記風乱及び風損は装置内部の気体の密度に比例することに着目し、密封されたＨＤＤ内において、空気の代わりに低密度の気体を封入して風乱や風損を低減しようとするアイデアがある。空気より低密度の気体としては、水素やヘリウムなどが考えられるが、実使用を考慮すると、効果が大きく、安定していて安全性の高いヘリウムが最適と考えられる。ヘリウム・ガスを密閉したＨＤＤでは、上記問題を解決し、迅速かつ正確な位置決め制御、省電力、良好な静粛性を実現できる。
【０００５】
しかし、ヘリウムは、その分子がきわめて小さく、拡散係数は大きいため、通常のＨＤＤに用いられている筐体では、密閉性が低く、通常使用中に、ヘリウムが簡単に漏出してしまうという課題があった。そこで、ヘリウム・ガスなどの低密度の気体を密封可能にすべく、例えば、下記特許文献１のような従来例が提案されている。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／００６８６６６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、ヘリウム・ガスは非常に抜けやすい気体であるため、ＨＤＤに対する封止方法としては溶接、あるいは半田付けが考えられる。また、ＨＤＤの組み立て後の検査工程において不良と判定された場合、そのＨＤＤ内の部品を交換して修復することが行われる。この修復を容易に行うことができるように、ヘリウム・ガスを封入した後、検査工程が終了するまでは、溶接、半田付けを行わないようにすることが望ましい。
【０００７】
そこで、上記特許文献１は、このジレンマを解決する手法の一つとして、カバーを二重にして封止する方法を開示している。この方法は、検査工程終了まで、ヘリウム・ガスの透過性が低いガスケットを用いた分解交換容易な一次カバーで封止し、検査合格後に二次カバーをとりつけて溶接もしくは半田付けにより密封する。このように、二重カバー構造を利用することで、ＨＤＤ内にヘリウム・ガスを密封すると共に、検査後の分解交換を容易に行うことができる。
【０００８】
ここで、完成したＨＤＤからのヘリウム・ガスの漏れを防止するため、溶接もしくは半田付けによる二次カバーのシール部分にヘリウム・ガスのリークが存在しないことを検査することが必要である。しかし、上述のような二重カバー構造を採用する場合、一次カバーによってある程度の密封性が確保されているため、二次カバーのシール部にリーク孔が存在するにもかかわらず、検査工程でリークを検出することができない場合があった。
【０００９】
そこで、二次カバーのリーク検査を確実なものとするため、一次カバーに通気孔を設け、その通気孔からある程度のヘリウム・ガスを流出させることが考えられる。しかし、単に一次カバーに通気孔を設けた場合、二次カバーの固定時に多くのヘリウム・ガスが漏出してしまい、ＨＤＤ内に必要なヘリウム・ガスが残っていない事態も考えられる。
【００１０】
あるいは、二次カバーを溶接あるいは半田付けによって固定する工程において、塵埃やガスが発生することがある。特に、溶接において接合時のガスの発生が問題となる。これら塵埃やガスが、磁気ディスクなどが配置された内部空間に侵入すると、ヘッド・ディスク・インターフェースの信頼性が低下する。従って、接合時の塵埃やガスが上記通気孔を介して上記内部空間に侵入することをできる限り防ぐことが重要である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様に係るディスク・ドライブ装置は、ディスクと、前記ディスクを回転するモータと、前記ディスクにアクセスするヘッドと、前記ヘッドを支持し、前記ヘッドを移動する移動機構と、前記ディスク、前記モータ、前記ヘッド及び前記移動機構を収容し、内部に空気よりも低密度の気体が封入されている筐体とを備える。前記筐体は、ベースと、前記ベースに固定され、前記気体が通気する孔を有する一次カバーと、前記一次カバーを覆うように配置された二次カバーと、前記ベースと前記二次カバーとを接合することにより、前記一次カバーを含む筐体内部を密封する接合部と、前記一次カバーと二次カバーとの間において、前記孔から前記接合部が露出している空間まで延びる通路を画定する壁とを有する。通気孔により二次カバーのリーク検査をより確実に行うことができると共に、通路によって二次カバーの接合に起因する不具合を抑制することができる。ここで、前記通路は屈曲している部分を有することが好ましい。これによって、二次カバーの接合において発生するガスや塵埃が収容空間に侵入することをより確実に抑制することができる。
【００１２】
好ましくは、前記筐体は、前記一次カバーと前記二次カバーとの間に、前記一次カバーと前記二次カバーとを接着する接着層をさらに有し、前記接着層の一部は前記壁を構成している。これによって、一次カバーと二次カバーの強度を上げると共に、通路を形成することができる。
【００１３】
好ましくは、前記接着層の一部は、前記一次カバー上の凸部を収容する空間を画定し、前記凸部を収容する空間が、前記通路の一部を構成する。あるいは、前記接着層の一部は、前記一次カバー上の密閉粘着部材（ラベル）を収容する空間を画定し、前記密閉粘着部材（ラベル）を収容する空間が、前記通路の一部を構成する。これによって、接着層の接着面積が小さくなることを避けることができる。
【００１４】
本発明の他の態様に係るディスク・ドライブ装置の製造方法は、ディスクと、前記ディスクを回転するモータと、前記ディスクにアクセスするヘッドと、前記ヘッドを支持及び移動する移動機構と、をベースに配置する。一次カバーを前記ベースに固定して、前記ディスク、前記モータ、前記ヘッド及び前記移動機構を収容する筐体を形成する。前記筐体内に、空気よりも低密度の気体を充填する。前記一次カバーを覆うように二次カバーを配置する。前記配置した二次カバーを前記ベースに接合して接合部を形成し、前記一次カバーを含む筐体内部を密封すると共に前記一次カバーと前記二次カバーとの間において前記一次カバーの通気孔から前記接合部が露出している空間まで延びる通路を形成する。前記接合部からの前記気体の漏れをチェックする。一次カバーが通気孔を有することにより二次カバーのリーク検査をより確実に行うことができると共に、通路によって二次カバーの接合に起因する不具合を抑制することができる。
【００１５】
好ましくは、前記空気よりも低密度の気体はヘリウム・ガスであり、前記配置した二次カバーの周囲を溶接することによって前記二次カバーを前記ベースに接合して前記接合部を形成する。ヘリウム・ガスは、低密度ガスとして効果が大きく、安定していて安全性が高い。また、溶接により確実かつ効率的に接合することができると共に、溶接により発生するガスの収容空間内への侵入は、本発明により抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、低密度ガスが封入され、二重カバー構造を有するディスク・ドライブ装置において、二次カバーのリーク検査をより確実に行うことができると共に、二次カバーの接合に起因する不具合を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本実施形態においては、ディスク・ドライブ装置一例として、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）について説明する。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る密封型ＨＤＤ１の構成を模式的に示す分解斜視図である。ＨＤＤ１は、ヘッド・ディスク・アセンブリ１０（以下においてＨＤＡ）と、ＨＤＡ１０の外部底面に固定された制御回路基板５０とを有している。制御回路基板５０は、外部ホストとのインターフェース・コネクタ５０１を有している。ＨＤＡ１０は、ベース１０２、一次カバーである内側カバー２０１、接着層３０１、そして、二次カバーである外側カバー４０１を有している。これらが筐体の主要部品となる。内側カバー２０１は、ガスケット（図１において不図示）を介してベース１０２にネジ２１１ａ〜２１１ｆによって固定されており、ベース１０２と内側カバー２０１とが形成する内部の収容空間内には、ＨＤＡ１０を構成する各構成部品が収容されている。
【００１９】
図１に明示した各構成要素について説明を行う前に、図２を参照して、内側カバー２０１とベース１０２とが形成する収容空間内の構成について説明を行う。なお、収容空間内の各構成要素の動作は、制御回路基板５０上の制御回路が制御する。図２は、密封型ＨＤＤ１の筐体の内側カバー２０１及び外側カバー４０１がない状態の上面図を示している。ＨＤＤ１の各構成要素は、ベース１０２内に収容されている。ＨＤＤ１は、データを記録するディスクである磁気ディスク１０１を備えている。磁気ディスク１０１は、磁性層が磁化されることによってデータを記録する不揮発性メディアである。
【００２０】
ヘッド・スライダ１０５は、外部ホスト（不図示）との間で入出力されるデータについて、磁気ディスク１０１への書き込み及び／又は読み出しを行うヘッド素子部と、そのヘッド素子部がその面上に形成されているスライダとを備えている。ヘッド素子部は、磁気ディスク１０１への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスク１０１からの磁界を電気信号に変換する再生素子を有する
【００２１】
アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５を保持し、それを移動する。アクチュエータ１０６は回動軸１０７に回動自在に保持されており、駆動機構としてのボイス・コイル・モータ（以下、ＶＣＭ）１０９によって駆動される。アクチュエータ１０６及びＶＣＭ１０９のアセンブリは、ヘッド・スライダ１０５の移動機構である。
【００２２】
アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイル・サポート１１２及びフラットコイル１１３の順で結合された各構成部材を備えている。ＶＣＭ１０９は、フラットコイル１１３、ステータ・マグネット保持板１１４に固定されたステータ・マグネット（不図示）などから構成されている。また、サスペンション１１０とヘッド・スライダ１０５とによって、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（以下においてＨＧＡ）を構成する。
【００２３】
磁気ディスク１０１は、ベース１０２に固定されたスピンドル・モータ（以下、ＳＰＭ）１０３に保持され、ＳＰＭ１０３により所定の角速度で回転される。磁気ディスク１０１からのデータの読み取り／書き込みのため、アクチュエータ１０６は回転している磁気ディスク１０１表面のデータ領域上空にヘッド・スライダ１０５を移動する。磁気ディスク１０１に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を一定のギャップを置いて浮上する。
【００２４】
磁気ディスク１０１の回転が停止する等のときには、アクチュエータ１０６はヘッド・スライダ１０５をデータ領域からランプ１１５に退避させる。尚、ヘッド・スライダ１０５がデータ書き込み／読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク１０１の内周に配置されているゾーンに退避するＣＳＳ（Contact Start and Stop）方式に、本発明を適用することも可能である。また、上記の説明では、簡単のために磁気ディスク１０１が一枚構成で、片面記憶のハードディスク・ドライブを説明しているが、ＨＤＤ１は、１もしくは複数枚の両面記憶磁気ディスクを備えることができる。
【００２５】
図１に戻って、本形態のＨＤＡ１０の筐体は、上記各構成部品を収容するベース１０２、ベース１０２の上部開口を塞ぐ内側カバー２０１、内側カバー２０１を覆うように配置された外側カバー４０１、そして内側カバー２０１と外側カバー４０１との間にあって、それらを接着する接着層３０１を有している。本形態の接着層３０１の外形は、外側カバー４０１及び内側カバー２０１の外形よりも小さい。
【００２６】
本形態のＨＤＤ１は、収容空間内に空気よりも密度が小さい低密度気体が封入される。これによって、磁気ディスク１０１の回転やアクチュエータ１０６の回動による風乱、風損を抑制する。使用する低密度気体は、水素やヘリウムが考えられるが、効果が大きく、安定していて安全性の高いヘリウムが最適であり、以下においてはヘリウムを例として説明する。また、ＨＤＤ１は、取り外し可能な内側カバー２０１と、ヘリウム・ガスの漏れを防ぐ外側カバー４０１とを有しており、製造工程におけるリワークを容易とすると共に、最終製品としてＨＤＤ１からヘリウム・ガスが漏れ出ることを効果的に防止することができる。
【００２７】
ＨＤＤ１の製造工程は、まず、ヘッド・スライダ１０５を製造する。また、ヘッド・スライダ１０５とは別に、サスペンション１１０を製造する。ヘッド・スライダ１０５をサスペンション１１０に固着してＨＧＡを製造する。その後、ＨＧＡにアーム１１１及びＶＣＭコイルを固定して、アクチュエータ１０６とヘッド・スライダ１０５とのアセンブリであるヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）を製造する。
【００２８】
製造されたＨＳＡの他、ＳＰＭ１０３、磁気ディスク１０１などをベース１０２内に実装した後、内側カバー２０１をネジ２１１ａ〜２１１ｆによってベース１０２に固定する。図３に示すように、内側カバー２０１とベース１０２との間には、フッ素ゴムなどの弾性体で形成された帯状のシール部材であるガスケット２１２が配置されている。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ切断線における断面図であり、組み立てた状態のＨＤＡ１０の断面図に相当する。なお、収容空間２１３内における各構成部品及び制御回路基板は省略している。
【００２９】
ここで、内側カバー２０１は、ステンレス、アルミニウム、真鍮などの板材で形成される。ガスケット２１２は、内側カバー２０１のフランジ２１４と接する部分の全周に設けられており、ヘリウム・ガスを仮密封できる構造となっている。ガスケット２１２は、典型的には、内側カバー２０１に固着しており、ベース１０２側壁の段差となっているフランジ２１４に内側カバー２０１よって押圧されている。
【００３０】
ガスケット２１２が固着した内側カバー２０１をフランジ２１４に落とし込み、ネジ２１１ａ〜２１１ｆにより仮接合した後、内側カバー２０１とベース１０２とが構成する収容空間２１３内にヘリウム・ガスを封入する。ヘリウム・ガスが封入された状態において制御回路基板５０を実装し、外側カバー４０１を固定する前に、ＨＤＤ１の動作検査を行う。従って、検査工程においては、外側カバー４０１と接着層３０１とは、まだ実装されていない。
【００３１】
検査工程は、仕様・性能レベルをクリアできていない不良部品がないか検査する。不良部品が発見された場合、その装置を組立工程に戻し、一度取り付けた内側カバー２０１を外し、その不良部品のみを交換する修復作業（リワーク）を行う。内側カバー２０１はネジ２１１ａ〜２１１ｆよって固定されているに過ぎず、簡単に取り外すことができるため、リワーク処理を妨げることはない。
【００３２】
検査工程において仕様・性能レベルをクリアした装置は、再度、組み立て工程に移行し、接着層３０１と外側カバー４０１とが実装される。ここで、筐体内のヘリウム・ガスが漏れる可能性が高い箇所として、ベース１０２と外側カバー４０１の接合箇所が挙げられる。当該箇所を完全に密封すべく、図３における接合部４１１において、図１及び図３に示すベース１０２側壁の上部２１５と外側カバー４０１とを、レーザ溶接あるいは半田接合する。なお、接合時には塵埃やガスが発生するが、ガスケット２１２は、これらが内側カバー２０１の外周端とベース１０２との間から収容空間２１３内に侵入することを防止する。
【００３３】
図１に示すように、ベース１０２側壁の上部２１５は、フランジ２１４の外側全周を囲んでいる。図３は、溶接による接合の例を示している。外側カバー４０１とベース１０２との接合部４１１は、ベース１０２の上部開口及び内側カバー２０１の周囲を囲むように、その全周囲に設けられる。接合部４１１は、内側カバー２０１及び収容空間２１３を密封する。接合部４１１は、この密封空間を形成するシール部である。
【００３４】
レーザ溶接あるいは半田接合を行う場合は、その耐久性・信頼性やコストの観点から、ベース１０２と外側カバー４０１の材料を選定する必要があり、例えば、アルミニウム・ダイキャストで成型したベース１０２及びプレスあるいは切削により形成されたアルミニウムの外側カバー４０１、あるいは、銅とマグネシウムの含有量が比較的少ないアルミニウム合金から冷鍛で形成したベース１０２及びプレスあるいは切削により形成されたアルミニウムの外側カバー４０１が選定されるのが好ましい。
【００３５】
上述のように、内側カバー２０１を使用してヘリウム・ガスを仮密封した状態において検査を行うことでリワークを容易化すると共に、検査工程で合格した後、あるいは修復作業を行い再度検査工程で合格した後、上記の外側カバー４０１の完全接合を行って完全密封することによって、ヘリウム・ガスのリークを防止することができる。
【００３６】
ＨＤＤ１の製造工程においては、外側カバー４０１とベース１０２との接合部４１１からのヘリウム・ガスのリーク検査を行う。リーク検査は、ヘリウム・ガス検出器を使用する。しかし、ガスケット２１４及び内側カバー２０１によって相応の密閉性が確保されているため、接合部４１１に接合不良があるにもかかわらず、検査工程においてヘリウム・ガスのリークを検出できないことが考えられる。
【００３７】
図１及び図３に示すように、本実施形態の内側カバー２０１は、ヘリウム・ガスの通気路となる通気孔２２１を有している。これによって、接合部４１１のリーク検査をより確実に行うことができる。図１に示すように、外側カバー４０１を実装する前には、通気孔２２１は密閉ラベル２２２によって密閉されている。これによって、内側カバー２０１が実装されてから外側カバー４０１が実装されるまでの間に、収容空間２１３のヘリウム・ガス量が大きく減少することを防ぐ。密閉ラベル２２２は、動作検査工程が終了した後、外側カバー４０１を実装する前にはがされる。
【００３８】
収容空間２１３内のヘリウム・ガスは、通気孔２２１を通って、外側カバー４０１と内側カバー２０１との間の空間に出て行く。このヘリウム・ガスは、外側カバー４０１とベース１０２との接合部４１１にリーク孔が存在する場合、接合部４１１のリーク孔から漏れ出るため、検出器によってリークを確実に検出することができる。
【００３９】
ここで、本形態のＨＤＤ１は、特定の形状を有する接着層３０１を有しており、外側カバー４０１と内側カバー２０１とを接着している。溶接などによって固定するため、あるいは筐体サイズが規格で決められていることなどから、外側カバー４０１は一般に薄く形成され、その強度が低い。このため、接着層３０１が外側カバー４０１を内側カバー２０１に接着固定することで、外側カバー４０１を補強することができる。なお、接着層３０１としての粘着テープを予め外側カバー４０１に接着し、その上にカバー・ラベルをつけておく。外側カバー４０１をベース１０２に接合するときに、そのカバー・ラベルをはがすことで、組立作業の効率を上げることができる。
【００４０】
図３に示すように、本実施形態の特徴的な点として、ＨＤＤ１は、内側カバー２０１と外側カバー４０１との間において、内側カバー２０１の通気孔２２１から空間２２４に向かう通気路２２３を有する。接着層３０１の外周端は接合部４１１から離間しており、空間２２４において、接合部４１１が露出している。通気孔２２１からのヘリウム・ガスは通気路２２３を介して空間２２４に流れ、空間２２４内に溜まる。接着層３０１の一部が通気路２２３の両側壁となり、内側カバー２０１の一部と外側カバー４０１の一部とが通気路２２３の上壁及び下壁となる。また、接着層３０１の外端と接合部４１１の内側端がヘリウムだまり空間２２４の側壁となり、内側カバー２０１の一部と外側カバー４０１の一部とがヘリウムだまり空間２２４の上壁及び下壁となる。
【００４１】
図１に示すように、接着層３０１は面積の大きい複数の開口３１１、３１２、３１３、３１４さらに、それら開口間あるいは開口と接着層３０１外端とをつなぐ連結開口３１５、３１６、３１７有している。連結開口３１５は開口３１１と開口３１４とを連結し、連結開口３１６は開口３１４と開口３１３とを連結し、連結開口３１７は開口３１３と接着層３０３の外側空間を連結する。これらの開口及び連結開口が、通気路２２３を構成する。開口３１１は、通気孔２２１位置に対応し、その開口３１１に通気孔２２１が露出する。
【００４２】
開口３１２はＳＰＭ１０３位置に対応している。図３及び図１に示すように、内側カバー２０１は、ＳＰＭ１０３に対向する位置に凸部２２５を有している。さらに、その凸部２２５にはＳＭＰ１０３を固定するネジが嵌合する孔２２６が形成されている。また、密閉ラベル２２７が孔２２６を密閉している。なお、図３において、孔２２６に嵌合するネジは省略されている。また、凸部２２５は、収容空間２１３内の凹部に対応し、内側カバー２０１がＳＰＭ１０３に干渉しないようになっている。開口３１２は、凸部２２５及び密閉ラベル２２７を収容するように形成されており、接着層３０１が、内側カバー２０１と外側カバー４０１とを、より広い面積において接着するようにしている。
【００４３】
開口３１３は、ヘリウム注入孔２３１の位置に形成され、ヘリウム注入孔２３１を密閉する密閉ラベル２３２を収容する。密閉ラベル２３２は厚みを有しているため、接着層３０１がこれを避けることで、内側カバー２０１と外側カバー４０１との接着面積を大きくする。なお、内側カバー２０１はもう一つのヘリウム注入孔２３３とそれを密閉する密閉ラベル２３４とを有している。ヘリウム・ガスの注入時は、一方のヘリウム注入孔から注入し、他方のヘリウム注入孔から排気する。収容空間２１３へのヘリウム・ガスの注入が終了すると、密閉ラベル２３２、２３４によってヘリウム注入孔２３１、２３３を密閉する。なお、上記のヘリウム・ガスの注入及び密閉では、内側カバー内部のヘリウム気圧は１．２気圧前後にしておく。このようにすることにより、後述するヘリウムの外側カバー内への流出をしやすくする。
【００４４】
開口３１４は、アクチュエータ１０６の回動軸１０７に対向する位置にあり、アクチュエータ１０６を固定するネジのネジ孔２４１を密閉する密閉ラベル２４２を収容する。密閉ラベル２４２は厚みを有しているため、接着層３０１がこれを避けることで、内側カバー２０１と外側カバー４０１との接着面積を大きくする。
【００４５】
続いて、図４を参照して、ヘリウム・ガスの流れについて説明する。図４は、接着層３０１が接着された外側カバー４０１を示しており、接着層３０１側から見た図である。また、図４においては、外側カバー４０１とベース１０２との接合部４１１も示されている。収容空間２１３内のヘリウム・ガスは、通気路２２３を通ってヘリウムだまり空間２２４に至る。接着層３０１の外形は接合部４１１の内周形状よりも小さく、接着層３０１の外周端全周が接合部４１１から離間している。接着層３０１の外周端全周と接合部４１１との間にヘリウムだまり空間２２４が形成されている。
【００４６】
ヘリウム・ガスの流れについて具体的に説明する。内側カバー２０１の通気孔２２１から、通気路２２３の一部を構成する開口３１１に流出する。ヘリウム・ガスは、連結開口３１５を通って、開口３１３に達する。さらに、ヘリウム・ガスは、連結開口３１６を通って開口３１４に達し、連結開口３１７を通ってヘリウムだまり空間２２４に流れる。内側カバー２０１を密封する接合部４１１の全てが空間２２４に露出しているため、接合部４１１に接合不良によるリーク孔が存在する場合は、ヘリウム・ガスが、そのリーク孔から外部にリークする。
【００４７】
上述のように、内側カバー２０１の通気孔２２１から接合部４１１が露出する空間２２４までをつなぐ通気路２２３によって、ヘリウム・ガスを接合部４１１に時間をかけて運び、二次カバーの接合時にヘリウム・ガスがリークしすぎないようにすることができる。また、接合時におけるガスが内側カバー２０１の通気孔２２１に達し、収容空間２１３内部に侵入することを防ぐことができる。
【００４８】
収容空間２１３へのガスの侵入を防ぐためには、通気路２２３はできるだけ長く形成することが好ましい。一方で、通気路２２３を長くすることは接着層３０１の接着面積を減少させることにつながるため、この点を考慮することが重要である。このため、図１を参照して説明したように、内側カバー２０１上の凸部やラベルを避けるために形成された開口が、通気路２２３の一部を構成することが好ましい。他の目的で形成された開口を利用することで、接着面積の低下を抑えることができる。また、通気路の長さによって一次カバーからのヘリウムのリーク量が変わり、二次カバーの接合完了時の装置内のヘリウム量に影響を及ぼすため、この点も考慮することが重要である。すなわち、通気路の長さによって、ヘリウムのリーク量を制御する必要がある。
【００４９】
また、接合時におけるガスの通気孔２２１への流入を抑えるためには、通気路２２３が屈曲していることが好ましい。特に、通気路２２３が９０°を超えて屈曲していることが好ましい。図４に示した本形態の通気路２２３は、通気孔２２１からヘリウムだまり空間２２４に至るまでに１８０°を越えて屈曲している。特に、通気路２２３は、９０°を越えて屈曲する連結開口３１４を有しており、ガスの流入を効果的に抑えることができる。
【００５０】
次に、異なる形状の通気路を有するＨＤＤ１について、図５を参照して説明する。図５において、内側カバー６０１と接着層７０１の形状が図１に示したＨＤＤ１と異なり、他の構成要素の構造は同一である。図５において、内側カバー６０１には、図１に示した内側カバー２０１の構成に加えて、密閉シール６１１をさらに有している。内側カバー６０１は、サーボ・ライト時にアクチュエータを外部から移動するピンを通すための孔を有しており、密閉シール６１１は、その孔を密閉している。
【００５１】
接着層７０１は、図１に示した接着層３０１とは異なる形状の通路７１１を形成する開口を有している。接着層７０１は、開口７２１、開口７２２、開口７２３、開口７２４、開口７２５、連結開口７３１、連結開口７３２、連結開口７３３を有している。開口７２１は図１における開口３１１に対応し、開口７２２は開口３１２に対応し、開口７２３は開口３１４に対応し、開口７２４は開口３１３に対応する。開口７２５は密閉シール６１１を避けるように形成され、密閉シール６１１をその内部に収容する。
【００５２】
連結開口７３１は開口７２１と開口７２２を連結する。開口７２５と開口７２２が連結している。連結開口７３２は開口７２４と開口７２５を連結し、連結開口７３３は開口７２４とヘリウムだまり空間とを連結する。通気孔２２１から流出したヘリウム・ガスは、開口７２１から連結開口７３１を介して開口７２２に流れ、さらに開口７２５に流入する。さらに、ヘリウム・ガスは、開口７２５から連結開口７３２を介して開口７２４に至り、連結開口７３３からヘリウムだまり空間２２４へと流れ出る。図５における通路７１１の一部は、他の目的のために形成された開口によって構成されており、接着層７０１の接着面積の減少を抑えることができる。
【００５３】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに特に有用であるが、それ以外のディスク・ドライブ装置に適用してもよい。二次カバーとベースとは、半田、特に溶接により接合することが好ましいが、他の方法を排除するものではない。一次カバーと二次カバーとの間の通気路は、それらを接着する接着層を使用して形成することが好ましいが、他の方法により通気路を構成してもよい。接着層は接着シートを使用する以外の構成でもよく、また、設計によっては、接着層を形成しないことも考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施形態に係る密封型ＨＤＤの構成を模式的に示す分解斜視図である。
【図２】本実施形態に係るＨＤＤの筐体のカバーがない状態の上面図を示している。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ切断線における断面図であり、組み立てた状態のＨＤＡの断面図に相当する。
【図４】ヘリウム・ガスの流れについて説明する図であって、接着層が接着された外側カバーを接着層側から見た状態を示している。
【図５】本実施形態の他の態様に係る密封型ＨＤＤの構成を模式的に示す分解斜視図であって、図１に示したＨＤＤとは異なる形状の通気路を有する。
【符号の説明】
【００５５】
１  ハードディスク・ドライブ、１０  ヘッド・ディスク・アセンブリ（ＨＤＡ）
５０  制御回路基板、１０１  磁気ディスク、１０２  ベース
１０３  スピンドル・モータ（ＳＰＭ）、１０５  ヘッド・スライダ
１０６  アクチュエータ、１０７  回動軸、１０９  ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）
１１０  サスペンション、１１１  アーム、１１２  コイル・サポート
１１３  フラットコイル、１１４  上側ステータ・マグネット保持板、１１５  ランプ
２０１  内側カバー、２１１ａ〜２１１ｆ  ネジ、２１２  ガスケット
２１３  収容空間、２１４  フランジ、２１５  ベース側壁の上部、２２１  通気孔
２２２  密閉ラベル、２２４  ヘリウムだまり空間、２２５  凸部、２２６  ネジ孔
２２７  密閉ラベル、２３１  ヘリウム注入孔、２３２  密閉ラベル
２３３  ヘリウム注入孔、２３４  密閉ラベル、２４１  ネジ孔、２４２  密閉ラベル
３０１  接着層、４０１  外側カバー、５０１  インターフェース・コネクタ
４１１  接合部、３１１〜３１４  開口、３１５〜３１７  連結開口
６０１  内側カバー、６１１  密閉ラベル、７０１  接着層、７２１〜７２５  開口
７３１〜７３３  連結開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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