(57)【要約】【課題】小型化を図ることが可能な電子部品を提供すること。【解決手段】面実装型電子部品１は、誘電体素体１２と、電極１４，１６と、引き出し導体１８，２０と、リード端子２６，２８とを備える。誘電体素体１２は、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｃ〜１２ｆを有する。電極１４は主面１２ａに形成され、電極１６は主面１２ｂに形成されており、電極１４，１６は互いに対向している。引き出し導体１８の第１部分１８ａは、側面１２ｄに配置されている。引き出し導体２０の第１部分２０ａは、側面１２ｃに配置されている。リード端子２６は板状の第１部分２６ａを有し、この第１部分２６ａは引き出し導体１８の第１部分１８ａと接続されている。リード端子２８は板状の第１部分２８ａを有し、この第１部分２８ａは引き出し導体２０の第１部分２０ａと接続されている。【選択図】図２
2008227100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、誘電特性を有する素体と、
前記素体の前記第１主面に配置された第１電極と、
前記素体の前記第２主面に配置されると共に前記第１電極と対向する第２電極と、
前記第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、
前記第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体と、
前記第１側面に対向する対向面を含むと共に前記第１引き出し導体と電気的に接続された第１リード端子と、
前記第２側面に対向する対向面を含むと共に前記第２引き出し導体と電気的に接続された第２リード端子とを備え、
前記第１引き出し導体は、前記第１側面に配置された第１部分を有しており、該第１部分と前記第１リード端子とが接続されることにより前記第１リード端子と電気的に接続され、
前記第２引き出し導体は、前記第２側面に配置された第１部分を有しており、該第１部分と前記第２リード端子とが接続されることにより前記第２リード端子と電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１リード端子は、前記第１引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分と、前記第１主面と対向すると共に前記第１側面及び前記第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有し、
前記第２リード端子は、前記第２引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分と、前記第１主面と対向すると共に前記第１側面及び前記第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有していることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
【請求項３】
少なくとも前記素体、前記第１電極、前記第２電極、前記第１リード端子の一部及び前記第２リード端子の一部を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体を更に備え、
前記第１リード端子及び前記第２リード端子は、前記外装体からそれぞれ引き出されており、
前記外装体から引き出された前記第１リード端子の引き出し位置及び前記外装体から引き出された前記第２リード端子の引き出し位置は、前記第１主面及び前記第２主面と略平行な仮想平面上に位置していることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
【請求項４】
前記第１リード端子は、前記第１引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分を有し、
前記第２リード端子は、前記第２引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分を有しており、
前記素体と第１リード端子及び前記第２リード端子の前記各第１部分とは、嵌合されていることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
【請求項５】
前記第１側面及び前記第２側面は、突出及び／又は窪んだ領域を有する形状を呈しており、
前記第１リード端子の前記第１部分は、前記第１側面に対応する形状に屈曲されると共に、前記第１引き出し導体の前記第１部分を介して前記第１側面と係合しており、
前記第２リード端子の前記第１部分は、前記第２側面に対応する形状に屈曲されると共に、前記第２引き出し導体の前記第１部分を介して前記第２側面と係合していることを特徴とする請求項４に記載された電子部品。
【請求項６】
前記第１引き出し導体は、該第１引き出し導体の前記第１部分と前記第１電極とを電気的に接続するように前記第１主面に配置された第２部分を有し、
前記第２引き出し導体は、該第２引き出し導体の前記第１部分と前記第２電極とを電気的に接続するように前記第２主面に配置された第２部分を有しており、
前記第１電極及び前記第１引き出し導体の前記第２部分を覆うように前記第１主面に配置される部分、並びに、前記第２電極及び前記第２引き出し導体の前記第２部分を覆うように前記第２主面に配置される部分を少なくとも有する絶縁膜を更に備えることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
【請求項７】
前記第１引き出し導体は、該第１引き出し導体の前記第１部分と前記第１電極とを電気的に接続するように前記第１主面に配置された第２部分を有し、
前記第２引き出し導体は、該第２引き出し導体の前記第１部分と前記第２電極とを電気的に接続するように前記第２主面に配置された第２部分を有しており、
前記第１引き出し導体の前記第２部分と前記第２引き出し導体の前記第２部分とは、前記第１主面及び前記第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、
前記第２引き出し導体の前記第２部分が前記第２電極から引き出されている位置は、前記第１引き出し導体の前記第２部分が前記第１電極から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されていることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
【請求項８】
前記素体は、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第３側面及び第４側面を有し、
前記第１引き出し導体は、該第１引き出し導体の前記第１部分と前記第１電極とを電気的に接続するように前記第１主面に配置された第２部分を有し、
前記第２引き出し導体は、該第２引き出し導体の前記第１部分と前記第２電極とを電気的に接続するように前記第２主面に配置された第２部分を有し、
前記第１引き出し導体の前記第２部分と前記第２引き出し導体の前記第２部分とは、前記第１主面及び前記第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、
前記第１引き出し導体の前記第２部分は、前記第１電極から前記第３側面の方向に向けて伸びており、
前記第２引き出し導体の前記第２部分は、前記第２電極から前記第４側面の方向に向けて伸びていることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
【請求項９】
前記素体には、前記第１主面における前記第１電極と前記第２側面との間の領域及び前記第２主面における前記第２電極と前記第１側面との間の領域に、窪み部及び／又は突出部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
【請求項１０】
前記第１電極及び前記第２電極が丸みを帯びた形状を呈していることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載された電子部品を備えることを特徴とするインバータ装置。
【請求項１２】
互いに対向する第１主面及び第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、誘電特性を有する素体と、前記素体の前記第１主面に配置された第１電極と、前記素体の前記第２主面に配置されると共に前記第１電極と対向する第２電極と、前記第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、前記第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体とを備え、前記第１引き出し導体は、前記第１側面に配置された第１部分を有しており、前記第２引き出し導体は、前記第２側面に配置された第１部分を有している中間体を用意する中間体用意工程と、
第１部分を有する第１端子部と、第１部分を有する第２端子部とを備え、前記第１端子部の前記第１部分と前記第２端子部の前記第１部分とは、互いに対向する対向面をそれぞれ有すると共に前記素体の前記第１側面及び前記素体の前記第２側面の対向方向における前記素体の幅に対応する距離だけ離間されているリードフレームを用意するリードフレーム用意工程と、
前記第１端子部の前記第１部分と前記第１引き出し導体の前記第１部分とを電気的に接続すると共に、前記第２端子部の前記第１部分と前記第２引き出し導体の前記第１部分とを電気的に接続して、前記中間体を前記リードフレームに搭載する搭載工程と、
前記中間体が搭載されている前記リードフレームが内部に配置された型枠内に樹脂を注入して硬化させることで、少なくとも前記素体、前記第１電極、前記第２電極、前記第１端子部の一部及び前記第２端子部の一部を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体を形成する外装体形成工程と、
前記第１端子部のうち前記外装体から引き出されている部分及び前記第２端子部のうち前記外装体から引き出されている部分を切断して、前記外装体が形成された前記中間体を前記リードフレームから切り離す切断工程とを備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記搭載工程では、前記第１端子部の前記第１部分及び前記第２端子部の前記第１部分の前記各対向面にそれぞれはんだを塗布し、前記第１端子部の前記第１部分の前記対向面と前記素体の前記第１側面との間に前記第１引き出し導体の前記第１部分が位置すると共に前記第２端子部の前記第１部分の前記対向面と前記素体の前記第２側面との間に前記第２引き出し導体の前記第１部分が位置するように、前記中間体を前記第１端子部の前記第１部分と前記第２端子部の前記第１部分との間に挿入した後、加熱処理することにより、前記第１端子部の前記第１部分と前記第１引き出し導体の前記第１部分とをはんだ付けすると共に、前記第２端子部の前記第１部分と前記第２引き出し導体の前記第１部分とをはんだ付けすることを特徴とする請求項１２に記載された電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記第１端子部は、前記第１端子部の前記第１部分よりも前記第２端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に前記第１端子部の前記第１部分及び前記第２端子部の前記第１部分の対向方向に伸びる第２部分を有し、
前記第２端子部は、前記第２端子部の前記第１部分よりも前記第１端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に前記第１端子部の前記第１部分及び前記第２端子部の前記第１部分の対向方向に伸びる第２部分を有しており、
前記搭載工程では、前記素体の前記第１主面が前記第１端子部の前記第２部分及び前記第２端子部の前記第２部分と対向するように前記中間体を前記第１端子部の前記第２部分及び前記第２端子部の前記第２部分に載置することを特徴とする請求項１２に記載された電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記搭載工程では、前記素体と前記第１端子部及び前記第２端子部の前記各第１部分とを嵌合させることを特徴とする請求項１２に記載された電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記素体の前記第１側面及び前記第２側面は、突出及び／又は窪んだ領域を有する形状を呈しており、
前記第１端子部の前記第１部分は、前記第１側面に対応する形状に屈曲され、
前記第２端子部の前記第１部分は、前記第２側面に対応する形状に屈曲されており、
前記搭載工程では、前記素体の前記第１側面と前記第１端子部の前記第１部分とを前記第１引き出し導体の前記第１部分を介して係合させ、前記素体の前記第２側面と前記第２端子部の前記第１部分とを前記第２引き出し導体の前記第１部分を介して係合させることを特徴とする請求項１５に記載された電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、対向する一対の主面を有する円柱状の素体と、素体の各主面にそれぞれ形成された一対の電極と、各電極にそれぞれ接続された平板状の一対のリード端子と、素体、各電極、及び各リード端子の一部を覆うと共に電気絶縁性を有する外装体とを備え、各リード端子と素体とが所定の距離だけ離間されている面実装型のコンデンサが知られている。
【特許文献１】特開平５−１０１９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来のコンデンサを製造する際には、各主面の電極とリード端子とを接続するため、それぞれがリード端子となる２つのリードフレームによって素体を各主面において挟持していた。このように２つのリードフレームによって素体を挟持するためには、まず２つのリードフレームを互いの距離が素体の厚さよりも大きくなるように離間させ、続いて素体を水平方向から供給して２つのリードフレームの間に素体を配置し、その後２つのリードフレームによって素体を挟む、という工程が必要である。そのため、２つのリードフレームを離間及び近接させる機構や、素体を水平方向から供給する機構が必要となり、設備の複雑化及び工数の増大を招いていた。
【０００４】
また、従来のコンデンサの製造工程において、単に２つのリードフレームによって素体を挟むだけでは、トランスファーモールドによって外装体を形成する際の樹脂からの外力で素体がリードフレームからずれることがあった。そのため、各主面にそれぞれ配置された電極の表面を化学的又は物理的に粗面化して、樹脂からの外力によっても素体がリードフレームからずれにくくなるような処理が必要であり、さらなる工数の増大を招いていた。
【０００５】
更に、従来の製造方法にて製造された従来のコンデンサでは、リード端子が素体の外形に沿って素体の周囲を回り込むように配置されることとなるが、リード端子に印加される高電圧によってリード端子と素体の側面との間でショートが発生するのを防止するために、各リード端子と素体との距離を大きく離間させる必要があった。そのため、製品の大型化を招いていた。
【０００６】
本発明は、小型化を図ることが可能な電子部品及び小型の電子部品を簡便に製造することが可能な電子部品の製造方法並びにインバータ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、互いに対向する第１主面及び第２主面と、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、誘電特性を有する素体と、素体の第１主面に配置された第１電極と、素体の第２主面に配置されると共に第１電極と対向する第２電極と、第１側面に対向する対向面を含むと共に第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、第２側面に対向する対向面を含むと共に第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体と、第１引き出し導体と電気的に接続された第１リード端子と、第２引き出し導体と電気的に接続された第２リード端子とを備え、第１引き出し導体は、第１側面に配置された第１部分を有しており、その第１部分と第１リード端子とが接続されることにより第１リード端子と電気的に接続され、第２引き出し導体は、第２側面に配置された第１部分を有しており、その第１部分と第２リード端子とが接続されることにより第２リード端子と電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、第１リード端子の第１部分が、第１側面に配置された第１引き出し導体の第１部分と接続され、第２リード端子が、第２側面に配置された第２引き出し導体の第１部分と接続されている。そのため、従来のコンデンサのように、リード端子が素体の外形に沿って素体の周囲を回り込むように配置されることがなくなっている。その結果、電子部品の小型化を図ることが可能となる。
【０００９】
好ましくは、第１リード端子は、第１引き出し導体の第１部分と接続された第１部分と、第１主面と対向すると共に第１側面及び第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有し、第２リード端子は、第２引き出し導体の第１部分と接続された第１部分と、第１主面と対向すると共に第１側面及び第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有している。この場合、電子部品の製造の際に、第１主面及び第２主面の対向方向と交差する方向において、第１リード端子及び第２リード端子によって素体を確実に保持することが可能となる。
【００１０】
好ましくは、少なくとも素体、第１電極、第２電極、第１リード端子の一部及び第２リード端子の一部を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体を更に備え、第１リード端子及び第２リード端子は、外装体からそれぞれ引き出されており、外装体から引き出された第１リード端子の引き出し位置及び外装体から引き出された第２リード端子の引き出し位置は、第１主面及び第２主面と略平行な仮想平面上に位置している。
【００１１】
好ましくは、第１リード端子は、第１引き出し導体の第１部分と接続された第１部分を有し、第２リード端子は、第２引き出し導体の第１部分と接続された第１部分を有しており、素体と第１リード端子及び第２リード端子の各第１部分とは、嵌合されている。この場合、第１主面及び第２主面の対向方向と交差する方向において、第１リード端子及び第２リード端子によって素体を確実に保持することが可能となる。そのため、例えばトランスファーモールドによって外装体を形成する際に樹脂から外力を受けた場合でも、素体が第１リード端子及び第２リード端子から外れ難くなっている。
【００１２】
より好ましくは、第１側面及び第２側面は、突出及び／又は窪んだ領域を有する形状を呈しており、第１リード端子の第１部分は、第１側面に対応する形状に屈曲されると共に、第１引き出し導体の第１部分を介して第１側面と係合しており、第２リード端子の第１部分は、第２側面に対応する形状に屈曲されると共に、第２引き出し導体の第１部分を介して第２側面と係合している。この場合、素体と第１リード端子及び第２リード端子の各第１部分とを嵌合するための構成を確実に実現することが可能となる。
【００１３】
好ましくは、第１引き出し導体は、その第１引き出し導体の第１部分と第１電極とを電気的に接続するように第１主面に配置された第２部分を有し、第２引き出し導体は、その第２引き出し導体の第１部分と第２電極とを電気的に接続するように第２主面に配置された第２部分を有しており、第１電極及び第１引き出し導体の第２部分を覆うように第１主面に配置される部分、並びに、第２電極及び第２引き出し導体の第２部分を覆うように第２主面に配置される部分を少なくとも有する絶縁膜を更に備える。この場合、第１リード端子の第１部分と第１引き出し導体の第１部分、及び、第２リード端子の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とをそれぞれはんだ付けする際、絶縁膜により、第１引き出し導体及び第２引き出し導体の各第１部分に付着したはんだが第１側面及び第２側面から第１主面及び第２主面に回り込み難くなる。その結果、電子部品の外表面のうち第１主面に対応する領域及び第２主面に対応する領域において平坦な状態を維持することが可能となる。
【００１４】
好ましくは、第１引き出し導体は、その第１引き出し導体の第１部分と第１電極とを電気的に接続するように第１主面に配置された第２部分を有し、第２引き出し導体は、その第２引き出し導体の第１部分と第２電極とを電気的に接続するように第２主面に配置された第２部分を有しており、第１引き出し導体の第２部分と第２引き出し導体の第２部分とは、第１主面及び第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、第２引き出し導体の第２部分が第２電極から引き出されている位置は、第１引き出し導体の第２部分が第１電極から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されている。この場合、第１引き出し導体と第２引き出し導体との間隔が大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。
【００１５】
好ましくは、素体は、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第３側面及び第４側面を有し、第１引き出し導体は、その第１引き出し導体の第１部分と第１電極とを電気的に接続するように第１主面に配置された第２部分を有し、第２引き出し導体は、その第２引き出し導体の第１部分と第２電極とを電気的に接続するように第２主面に配置された第２部分を有し、第１引き出し導体の第２部分と第２引き出し導体の第２部分とは、第１主面及び第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、第１引き出し導体の第２部分は、第１電極から第３側面の方向に向けて伸びており、第２引き出し導体の第２部分は、第２電極から第４側面の方向に向けて伸びている。この場合、第１引き出し導体と第２引き出し導体との間隔がより一層大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧がより一層大きくなり、耐電圧を更に向上させることが可能となる。
【００１６】
好ましくは、素体には、第１主面における第１電極と第２側面との間の領域及び第２主面における第２電極と第１側面との間の領域に、窪み部及び／又は突出部が設けられている。この場合、第１電極と第２引き出し導体の第１部分との沿面距離及び第２電極と第１引き出し導体の第１部分との沿面距離が大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。
【００１７】
好ましくは、第１電極及び第２電極が丸みを帯びた形状を呈している。第１電極及び第２電極に角部が存在している場合、角部に局所的な電界集中が生じやすい。これに対して、第１電極及び第２電極が丸みを帯びた形状を呈していると、上述した電界集中の発生が抑制される。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。
【００１８】
また、本発明に係るインバータ装置は、上記いずれかの電子部品を備えることを特徴とする。
【００１９】
一方、本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する第１主面及び第２主面と、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、誘電特性を有する素体と、素体の第１主面に配置された第１電極と、素体の第２主面に配置されると共に第１電極と対向する第２電極と、第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体とを備え、第１引き出し導体は、第１側面に配置された第１部分を有しており、第２引き出し導体は、第２側面に配置された第１部分を有している中間体を用意する中間体用意工程と、第１部分を有する第１端子部と、第１部分を有する第２端子部とを備え、第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分とは、互いに対向する対向面をそれぞれ有すると共に素体の第１側面及び素体の第２側面の対向方向における素体の幅に対応する距離だけ離間されているリードフレームを用意するリードフレーム用意工程と、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体の第１部分とを電気的に接続すると共に、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とを電気的に接続して、中間体をリードフレームに搭載する搭載工程と、中間体が搭載されているリードフレームが内部に配置された型枠内に樹脂を注入して硬化させることで、少なくとも素体、第１電極、第２電極、第１端子部の一部及び第２端子部の一部を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体を形成する外装体形成工程と、第１端子部のうち外装体から引き出されている部分及び第２端子部のうち外装体から引き出されている部分を切断して、外装体が形成された中間体を前記リードフレームから切り離す切断工程とを備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る電子部品の製造方法では、互いに対向する第１電極及び第２電極がそれぞれ第１主面及び第２主面に形成され、第１引き出し導体の第２部分が素体の第１側面に形成され、第２引き出し導体の第２部分が素体の第２側面に形成された素体を用いていると共に、第１端子部及び第２端子部を備え、第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分とが互いに対向する対向面をそれぞれ有する１つのリードフレームを用いている。そのため、従来の製造方法のように２つのリードフレームを離間及び近接させることなく、素体を第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分との間に挿入するだけで、第１端子部及び第２端子部によって素体が保持されることとなる。また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第１端子部の第１部分を第１引き出し導体の第１部分と接続し、第２端子部の第１部分を第２引き出し導体の第１部分と接続している。そのため、本発明に係る製造方法によって製造された電子部品では、従来のコンデンサのように、端子部が素体の外形に沿って素体の周囲を回り込むように配置されることがなくなる。その結果、小型の電子部品を簡便に製造することが可能となる。
【００２１】
好ましくは、搭載工程では、第１端子部の第１部分及び第２端子部の第１部分の各対向面にそれぞれはんだを塗布し、第１端子部の第１部分の対向面と素体の第１側面との間に第１引き出し導体の第１部分が位置すると共に第２端子部の第１部分の対向面と素体の第２側面との間に第２引き出し導体の第１部分が位置するように、中間体を第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分との間に挿入した後、加熱処理することにより、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体の第１部分とをはんだ付けすると共に、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とをはんだ付けする。この場合、はんだによって、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体の第１部分、及び、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とを確実に電気的に接続することが可能となる。
【００２２】
好ましくは、第１端子部は、第１端子部の第１部分よりも第２端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に第１端子部の第１部分及び第２端子部の第１部分の対向方向に伸びる第２部分を有し、第２端子部は、第２端子部の第１部分よりも第１端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に第１端子部の第１部分及び第２端子部の第１部分の対向方向に伸びる第２部分を有しており、搭載工程では、素体の第１主面が第１端子部の第２部分及び第２端子部の第２部分と対向するように中間体を第１端子部の第２部分及び第２端子部の第２部分に載置する。この場合、第１主面及び第２主面の対向方向において、第１端子部及び第２端子部によって素体を確実に保持することが可能となる。
【００２３】
好ましくは、搭載工程では、素体と第１端子部及び第２端子部の各第１部分とを嵌合させる。この場合、第１主面及び第２主面の対向方向と交差する方向において、第１リード端子及び第２リード端子によって素体を確実に保持することが可能となる。そのため、外装体を形成する工程において、例えばトランスファーモールドによって外装体を形成する際に樹脂から外力を受けた場合でも、素体が第１リード端子及び第２リード端子から外れ難くなっている。
【００２４】
好ましくは、素体の第１側面及び第２側面は、突出及び／又は窪んだ領域を有する形状を呈しており、第１端子部の第１部分は、第１側面に対応する形状に屈曲され、第２端子部の第１部分は、第２側面に対応する形状に屈曲されており、搭載工程では、素体の第１側面と第１端子部の第１部分とを第１引き出し導体の第１部分を介して係合させ、素体の第２側面と第２端子部の第１部分とを第２引き出し導体の第１部分を介して係合させる。この場合、素体と第１リード端子及び第２リード端子の各第１部分とを嵌合するための構成を確実に実現することが可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、小型化を図ることが可能な電子部品及び小型の電子部品を簡便に製造することが可能な電子部品の製造方法並びにインバータ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する
【００２７】
（第１実施形態）
まず、図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る面実装型電子部品１の構造について説明する。図１は、第１実施形態に係る面実装型電子部品を一部切り欠いて示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。図３は、第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。第１実施形態に係る面実装型電子部品１は、本発明を面実装型コンデンサに適用したものである。
【００２８】
面実装型電子部品１は、図１〜図３に示されるように、誘電体素体（誘電特性を有する素体）１２と、電極１４，１６と、引き出し導体１８，２０と、一対のリード端子２６，２８と、外装体３２とを備える。
【００２９】
誘電体素体１２は、図２及び図３に示されるように、略直方体形状を呈しており、互いに対向する主面１２ａ，１２ｂと、互いに対向する側面１２ｃ，１２ｄと、互いに対向する側面１２ｅ，１２ｆとを有する。側面１２ｃ，１２ｄは、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｅ，１２ｆを連結するように伸びており、側面１２ｅ，１２ｆは、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｃ，１２ｄを連結するように伸びている。誘電体素体１２は、例えば主成分としてＴｉ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｎｄ、Ｌａ等に副成分として他の希土類元素を添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。
【００３０】
誘電体素体１２は、側面１２ｃに、誘電体素体１２の外方に向けて突出すると共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延在する突部１２Ａを有している。これにより、側面１２ｃは、突出した領域を有する形状を呈することとなる。誘電体素体１２は、側面１２ｄに、誘電体素体１２の外方に向けて突出すると共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びる突部１２Ｂを有している。これにより、側面１２ｄは、突出した領域を有する形状を呈することとなる。
【００３１】
誘電体素体１２上には、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０が配置されている。電極１４は、主面１２ａに配置されており、電極１６は、主面１２ｂに配置されている。引き出し導体１８は、主面１２ａ及び側面１２ｄにわたって配置されており、電極１４と電気的に接続されている。引き出し導体２０は、主面１２ｂ及び側面１２ｃにわたって配置されており、電極１６と電気的に接続されている。
【００３２】
電極１４，１６は、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て互いに重なり合っている部分１４ａ，１６ａを有している。電極１４，１６の重なり合っている部分１４ａ，１６ａの対向面積と、電極１４と電極１６との間隔（すなわち、誘電体素体１２の厚み）とによって、面実装型電子部品１のコンデンサとしての静電容量が規定される。
【００３３】
引き出し導体１８は、電極１４における側面１２ｄ寄りの部分から引き出されるように伸びている。電極１４は、引き出し導体１８が引き出されていない側の部分（側面１２ｃ寄りの部分）において略半円形状を呈しており、引き出し導体１８が引き出されている側の部分（側面１２ｄ寄りの部分）において引き出し導体１８に向かうに従って幅が狭くなっている。第１実施形態では、電極１４と引き出し導体１８とは、一体的に形成されている。
【００３４】
引き出し導体２０は、電極１６における側面１２ｃ寄りの部分から引き出されるように伸びている。電極１６は、引き出し導体２０が引き出されていない側の部分（側面１２ｄ寄りの部分）において略半円形状を呈しており、引き出し導体２０が引き出されている側の部分（側面１２ｃ寄りの部分）において引き出し導体２０に向かうに従って幅が狭くなっている。第１実施形態では、電極１６と引き出し導体２０とは、一体的に形成されている。
【００３５】
引き出し導体１８は、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂを有している。第１部分１８ａは、側面１２ｄ（突部１２Ｂ）に配置されている。第１部分１８ａは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第２部分１８ｂは、第１部分１８ａと電極１４とを電気的に接続するように、すなわち電極１４から引き出されると共に第１部分１８ａに至るように、主面１２ａに配置されている。第１実施形態では、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂは、一体的に形成されている。
【００３６】
引き出し導体２０は、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂを有している。第１部分２０ａは、側面１２ｃ（突部２０Ａ）に配置されている。第１部分２０ａは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第２部分２０ｂは、第１部分２０ａと電極１６とを電気的に接続するように、すなわち電極１６から引き出されると共に第１部分２０ａに至るように、主面１２ｂに配置されている。第１実施形態では、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂは、一体的に形成されている。
【００３７】
引き出し導体１８，２０の各第２部分１８ｂ，２０ｂは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見たときに、電極１４，１６を基準にして互いに反対方向に伸びており、互いに対向しないものとなっている。引き出し導体２０の第２部分２０ｂが電極１６から引き出されている位置は、引き出し導体１８の第２部分１８ｂが電極１４から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されている。
【００３８】
主面１２ａには、電極１４及び引き出し導体１８の第２部分１８ｂの大部分を覆うように、ソルダーレジスト２２が配置されている。主面１２ｂには、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂの大部分を覆うように、ソルダーレジスト２４が配置されている。ソルダーレジスト２２，２４は、耐熱性を有する絶縁材料であり、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０の各第２部分１８ｂ，２０ｂへのはんだの付着を防止すると共に耐湿性及び耐絶縁性を維持するために設けられる。
【００３９】
リード端子２６は、第１部分２６ａ、第２部分２６ｂ及び第３部分２６ｃ〜２６ｅを有している。第１部分２６ａは、誘電体素体１２の側面１２ｃの形状（突出した領域を有する形状）に対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。誘電体素体１２と第１部分２６ａとは嵌合されており、第１部分２６ａは、引き出し導体２０の第１部分２０ａを介した状態で誘電体素体１２の側面１２ｃと係合されている。第１部分２６ａは、引き出し導体２０の第１部分２０ａと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２６は、引き出し導体２０と電気的に接続されることとなる。第１部分２６ａは、引き出し導体２０との接地面積の向上のために、板状となっている。これにより、第１部分２６ａは、誘電体素体１２の側面１２ｃと対向する対向面を有することとなる。
【００４０】
第３部分２６ｃは、その一端の一部が第１部分２６ａの下端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分２６ａの下端から側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ側面１２ｃから離れる方向に向けて伸びている。第３部分２６ｃは、その他端が二股に分岐されている。一対の第３部分２６ｄは、その各一端が二股に分岐された第３部分２６ｃの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第３部分２６ｄは、第３部分２６ｃの各他端から主面１２ａ，１２ｂの対向方向で且つ第１部分２６ａから離れる方向に向けてそれぞれ伸びている。
【００４１】
一対の第３部分２６ｅは、その各一端が各第３部分２６ｄの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第３部分２６ｅは、各第３部分２６ｄの各他端から側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ側面１２ｃに近づく方向に向けてそれぞれ伸びている。従って、リード端子２６のうち外装体３２から露出する部分（第３部分２６ｄ及び第３部分２６ｅ）は、２つに分かれている。このため、リード端子２６と後述する回路基板１００の信号電極１０２とをはんだ付けする際、くさび効果により、リード端子２６と信号電極１０２とを強固に接合できるようになっている。
【００４２】
一対の第２部分２６ｂは、第３部分２６ｃの一端の一部とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第２部分２６ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ第３部分２６ｃとは反対方向に向けてそれぞれ突出している。各第２部分２６ｂは、ソルダーレジスト２４と接しており、誘電体素体１２の主面１２ｂと対向している。そのため、第２部分２６ｂは、面実装型電子部品１の製造時において誘電体素体１２を支持する機能を果たしている。
【００４３】
リード端子２８は、第１部分２８ａ、第２部分２８ｂ及び第３部分２８ｃ〜２８ｅを有している。第１部分２８ａは、誘電体素体１２の側面１２ｄの形状（突出した領域を有する形状）に対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。誘電体素体１２と第１部分２８ａとは嵌合されており、第１部分２８ｅは、引き出し導体１８の第２部分１８ｂを介した状態で誘電体素体１２の側面１２ｃと係合されている。第１部分２８ａは、引き出し導体１８の第２部分１８ｂと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２８は、引き出し導体１８と電気的に接続されることとなる。第１部分２８ａは、引き出し導体１８との接地面積の向上のために、板状となっている。これにより、第１部分２８ａは、誘電体素体１２の側面１２ｄと対向する対向面を有することとなる。
【００４４】
第３部分２８ｃは、その一端の一部が第１部分２８ａの下端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分２８ａの下端から側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ側面１２ｄから離れる方向に向けて伸びている。第３部分２８ｃは、その他端が二股に分岐されている。一対の第３部分２８ｄは、その各一端が二股に分岐された第３部分２８ｃの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第３部分２８ｄは、第３部分２８ｃの各他端から主面１２ａ，１２ｂの対向方向で且つ第１部分２８ａから離れる方向に向けてそれぞれ伸びている。
【００４５】
一対の第３部分２８ｅは、その各一端が各第３部分２８ｄの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第３部分２８ｅは、各第３部分２８ｄの各他端から側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ側面１２ｄに近づく方向に向けてそれぞれ伸びている。従って、リード端子２８のうち外装体３２から露出する部分（第３部分２８ｄ及び第３部分２８ｅ）は、２つに分かれている。このため、リード端子２８と後述する回路基板１００の信号電極１０４とをはんだ付けする際、くさび効果により、リード端子２８と信号電極１０４とを強固に接合できるようになっている。
【００４６】
一対の第２部分２８ｂは、第３部分２８ｃの一端の一部とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第２部分２８ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ第３部分２８ｃとは反対方向に向けてそれぞれ突出している。各第２部分２８ｂは、ソルダーレジスト２４と接しており、誘電体素体１２の主面１２ｂと対向している。そのため、第２部分２８ｂは、面実装型電子部品１０の製造時において誘電体素体１２を支持する機能を果たしている。
【００４７】
外装体３２は、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、リード端子２６の一部（リード端子２６の第１〜第３部分２６ａ〜２６ｃ）及びリード端子２８の一部（リード端子２８の第１〜第３部分２８ａ〜２８ｃ）を覆うように配置されている。外装体３２からは、リード端子２６の第３部分２８ｄ，２８ｅ及びリード端子２８の第３部分２８ｄ，２８ｅがそれぞれ引き出されている。外装体３２から引き出されたリード端子２６，２８の各第３部分２６ｄ，２６ｅ，２８ｄ，２８ｅは、それぞれ外装体３２の外形に沿うようになっている。外装体３２から引き出されたリード端子２６の第３部分２６ｃの引き出し位置２６ｆ及び外装体３２から引き出されたリード端子２８の第３部分２８ｃの引き出し位置２８ｆは、主面１２ａ，１２ｂと略平行な仮想平面Ｓ１上に位置している（図３参照）。外装体３２は、耐熱性を有する絶縁材料からなる。
【００４８】
続いて、図１を参照して、上記の構成を有する面実装型電子部品１と回路基板１００との実装構造について説明する。
【００４９】
回路基板１００は、その表面に信号電極１０２，１０４をはじめとする多数の信号電極及び接地電極等（図示せず）によって配線がなされたいわゆるプリント基板であって、面実装型電子部品１と共にインバータ装置１５０の一部を構成している。面実装型電子部品１は、リード端子２６の第３部分２６ｄ，２６ｅと回路基板１００の信号電極１０２とがはんだによって接続され、リード端子２８の第３部分２８ｄ，２８ｅと回路基板１００の信号電極１０４とがはんだによって接続されることで、回路基板１００に実装される。面実装型電子部品１の回路基板１００へのはんだ付けは、例えばリフローはんだ付け法によって行うことができる。
【００５０】
続いて、図１〜図１０を参照して、面実装型電子部品１の製造方法について説明する。図４は、第１実施形態に係る面実装型電子部品の製造工程を説明するためのフローチャートである。図５は、面実装型電子部品の製造工程の各工程を説明するための図である。図６は、図５の後続の工程を説明するための図である。図７は、図６の後続の工程を説明するための図である。図８は、図７の後続の工程を説明するための図である。図９は、図８の後続の工程を説明するための図である。図１０は、図９の後続の工程を説明するための図である。なお、図４に示されるフローチャートでは、ステップをＳと略記している。
【００５１】
まず、ステップ１０１では、誘電体素体１２の原料となる誘電体素体材料を製作する。具体的には、主成分としてチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに副成分として他の希土類元素を添加した原料を混練し、所定の温度にて仮焼きを行い、仮焼き後の原料を粉砕及び造粒することで得られる。
【００５２】
続いて、ステップ１０２では、ステップ１０１で得られた誘電体素体材料を所望の形状にプレス成型する。具体的には、プレス成型によって、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｃ〜１２ｆとなる各面を有する略直方体形状であって、突部１２Ａ，凸部１２Ｂを有するように、すなわち側面１２ｃ，１２ｄが上述した突出した領域を有する形状となるような成型体を得る。
【００５３】
続いて、ステップ１０３では、ステップ１０２で得られた成型体を所定温度（例えば、１１００℃〜１５００℃程度）にて焼成し、誘電体素体１２を得る（図５（ａ）参照）。
【００５４】
続いて、ステップ１０４では、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０を形成する（図５（ｂ）参照）。ここでは、まず、電極１４となる導電性ペーストを主面１２ａにスクリーン印刷すると共に、引き出し導体１８となる導電性ペーストを主面１２ａから側面１２ｄに垂らすようにスクリーン印刷する。また、電極１６となる導電性ペーストを主面１２ｂにスクリーン印刷すると共に、引き出し導体２０となる導電性ペーストを主面１２ｂから側面１２ｃに垂らすようにスクリーン印刷する。そして、スクリーン印刷された導電性ペーストを所定温度（例えば、約８００℃程度）にて焼付けを行う。導電性ペーストには、金属粉末（例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等）に、有機バインダ及び有機溶剤等を混合したものが用いられる。なお、側面１２ｄ，１２ｃへの導電性ペーストのスクリーン印刷は、上記のように主面１２ａ，１２ｂへの導電性ペーストのスクリーン印刷と同時でなく、別々に行ってもよい。
【００５５】
続いて、ステップ１０５では、ソルダーレジスト２２，２４を形成する（図５（ｃ）参照）。ここでは、まず、電極１４及び引き出し導体１８の第１部分１８ａの大部分を覆うと共に、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂの大部分を覆うように、ソルダーレジスト２２，２４となるソルダーレジストペーストを主面１２ａ及び主面１２ｂに印刷形成する。そして、印刷形成されたソルダーレジストペーストを所定温度（例えば、１００℃〜１６０℃程度）にて加熱処理（キュアリング）する。ソルダーレジストペーストは、エポキシ系塗料又はフェノール系樹脂等が用いられる。以上の工程により、中間体５０（図５（ｃ）参照）が得られる。
【００５６】
続いて、ステップ１０６では、例えばプレス加工によって、リードフレーム４０を所望の形状に加工する。リードフレーム４０は、例えば真鍮又は銅にＳｎ又はＡｇによるメッキを施した金属材料からなる。具体的には、リードフレーム４０は、図６に示されるように、一対の端子部４６，４８を備えている。
【００５７】
端子部４６は、第１部分４６ａ、第２部分４６ｂ及び第３部分４６ｃ，４６ｄを有している。第１部分４６ａは、リード端子２６の第１部分２６ａとなる部分であり、誘電体素体１２の側面１２ｃの形状（突出した領域を有する形状）に対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。第１部分４６ａは、板状となっている。
【００５８】
第３部分４６ｃは、リード端子２６の第３部分２６ｃとなる部分である。第３部分４６ｃは、その一端の一部が第１部分４６ａの下端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分４６ａの下端からリードフレーム４０の長手方向で且つ端子部４８から離れる方向に向けて伸びている。第３部分４６ｃは、その他端が二股に分岐されている。一対の第３部分４６ｄは、リード端子２６の第３部分２６ｄ，２６ｅとなる部分である。第３部分４６ｄは、その各一端が二股に分岐された第３部分４６ｃの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。一対の第２部分４６ｂは、リード端子２６の第２部分２６ｂとなる部分である。各第２部分４６ｂは、第３部分４６ｃの一端の一部とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第２部分４６ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ端子部４８に近づく方向に向けてそれぞれ突出している。
【００５９】
端子部４８は、第１部分４８ａ、第２部分４８ｂ及び第３部分４８ｃ，４８ｄを有している。第１部分４８ａは、リード端子２８の第１部分２８ａとなる部分であり、誘電体素体１２の側面１２ｄの形状（突出した領域を有する形状）に対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。第１部分４８ａは、板状となっている。
【００６０】
第３部分４８ｃは、リード端子２８の第３部分２８ｃとなる部分である。第３部分４８ｃは、その一端の一部が第１部分４８ａの下端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分４８ａの下端からリードフレーム４０の長手方向で且つ端子部４６から離れる方向に向けて伸びている。第３部分４８ｃは、その他端が二股に分岐されている。一対の第３部分４８ｄは、リード端子２８の第３部分２８ｄ，２８ｅとなる部分である。第３部分４８ｄは、その各一端が二股に分岐された第３部分４８ｃの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。一対の第２部分４８ｂは、リード端子２８の第２部分２８ｂとなる部分である。各第２部分４８ｂは、第３部分４８ｃの一端の一部とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第２部分４８ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ端子部４６に近づく方向に向けてそれぞれ突出している。
【００６１】
端子部４６の第１部分４６ａと端子部４８の第１部分４８ａとは、互いに対向する対向面Ｓ２をそれぞれ有している。また、端子部４６の第１部分４６ａと端子部４８の第１部分４８ａとは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向における誘電体素体１２の幅に対応する距離だけ離間されている。
【００６２】
続いて、ステップ１０７では、リードフレーム４０に中間体５０を搭載する（図７参照）。ここでは、まず、端子部４６，４８の対向面Ｓ２にそれぞれクリームはんだを塗布する。クリームはんだは、例えば高温クリームはんだを用いることができる。そして、端子部４６の第１部分４６ａの対向面Ｓ２と誘電体素体１２の側面１２ｄとの間に引き出し導体２０の第１部分２０ａが介在すると共に端子部４８の第１部分４８ａの対向面Ｓ２と誘電体素体１２の側面１２ｃとの間に引き出し導体１８の第１部分１８ａが介在するようにして、中間体５０を端子部４６の第１部分４６ａと端子部４８の第１部分４８ａとの間に挿入する。さらに、端子部４６の第１部分４６ａと引き出し導体２０の第１部分２０ａ、及び、端子部４８の第１部分４８ａと引き出し導体１８の第１部分１８ａとを、例えばリフローはんだ法によってはんだ付けして、中間体５０をリードフレーム４０に固着させる。
【００６３】
続いて、ステップ１０８では、外装体３２を形成する。ここでは、まず、ステップ１０７で中間体５０が固着されたリードフレーム４０を、所望の外装体３２の形状となるように成型された一対の金型６０の間に配置する（図８の矢印Ａ参照）。そして、一対の金型６０を閉じ（図９の矢印Ｂ参照）、各中間体５０に対して樹脂を注入するための空間をそれぞれ形成し、一対の金型６０によって形成される各空間内に樹脂を加圧しながら注入する（図９参照）。このときの圧力は、例えば２ＭＰａ〜１０ＭＰａ程度に設定することができる。さらに、一対の金型６０の空間内に樹脂を注入した後であって、金型を開く前に、所定温度（例えば、１５０℃程度）にて加熱処理（仮キュアリング）を行う。樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等のトランスファーモールド用の樹脂を用いることができる。その後、一対の金型６０を開いて（図１０の矢印Ｃ参照）、中間体５０及び樹脂が所定の形状に成形された成形体５２を備えるリードフレーム４０を金型６０から取り出す。そして、所定温度（例えば、１５０℃程度）にて所定時間（例えば、２時間程度）加熱処理（本キュアリング）を行い、不要なバリを除去する。
【００６４】
続いて、ステップ１０９では、リード端子２６，２８を形成する（図１〜図３参照）。ここでは、まず、端子部４６のうち外装体３２から引き出されている部分（端子部４６の第３部分４６ｃ，４６ｄ）及び端子部４８のうち外装体３２から引き出されている部分（端子部４８の第３部分４８ｃ，４８ｄ）を切断して、外装体３２が形成された（外装体３２によって覆われた）中間体５０の一つずつをリードフレーム４０から切り離す。そして、端子部４６の第３部分４６ｃ，４６ｄ及び端子部４８の第３部分４８ｃ，４８ｄを、端子部４６の第１部分４６ａ及び端子部４８の第１部分４８ａから離れる方向に向けて折り曲げる。
【００６５】
（従来の面実装型コンデンサ）
ここで、図１１を参照して、従来の面実装型コンデンサ２００について説明する。図１１は、従来の面実装型電子部品を示す断面図である。
【００６６】
従来の面実装型コンデンサ２００は、誘電体素体２１２、電極２１４，２１６、リード端子２２６，２２８及び外装体２３２を備える。誘電体素体２１２は、対向する主面２１２ａ，２１２ｂを有し、円柱状を呈する。電極２１４は、主面２１２ａに配置されており、電極２１６は、主面２１２ｂに配置されている。
【００６７】
リード端子２２６は、第１部分２２６ａ及び第２部分２２６ｂを有する。第１部分２２６ａは、一端が電極２１４と電気的に接続され、誘電体素体２１２と所定の間隔を有するように離間されつつ誘電体素体２１２の外形に沿って誘電体素体２１２の周囲を回り込むように屈曲されている。第２部分２２６ｂは、第１部分２２６ａの他端と接続され、他端が回路基板の信号電極と接続される。
【００６８】
リード端子２２８は、第１部分２２８ａ及び第２部分２２８ｂを有する。第１部分２２８ａは、一端が電極２１６と電気的に接続され、誘電体素体２１２と所定の間隔を有するように離間されつつ誘電体素体２１２の外形に沿って誘電体素体２１２の周囲を回り込むように屈曲されている。第２部分２２８ｂは、第１部分２２８ａの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、他端が回路基板の信号電極と接続される。
【００６９】
外装体２３２は、誘電体素体２１２、電極２１４，２１６、リード端子２２６の一部及びリード端子２２８の一部を覆うように配置されている。
【００７０】
ところが、このような従来の面実装型コンデンサ２００では、各主面２１２ａ，２１２ｂに配置された電極２１４，２１６とリード端子２２６，２２８とを接続するため、それぞれがリード端子２２６，２２８となる２つのリードフレームによって誘電体素体２１２を各主面２１２ａ，２１２ｂにおいて挟持していた。このように２つのリードフレームによって誘電体素体２１２を挟持するためには、まず２つのリードフレームを互いの距離が誘電体素体２１２の厚さよりも大きくなるように離間させ、続いて誘電体素体２１２を水平方向から供給して２つのリードフレームの間に誘電体素体２１２を配置し、その後２つのリードフレームによって誘電体素体２１２を挟む、という工程が必要である。そのため、２つのリードフレームを離間及び近接させる機構や、誘電体素体２１２を水平方向から供給する機構が必要となり、設備の複雑化及び工数の増大を招いていた。
【００７１】
また、従来の面実装型コンデンサ２００の製造工程において、単に２つのリードフレームによって誘電体素体２１２を挟むだけでは、トランスファーモールドによって外装体２３２を形成する際の樹脂からの外力で誘電体素体２１２がリードフレームからずれることがあった。そのため、各主面２１２ａ，２１２ｂにそれぞれ配置された電極２１４，２１６の表面を化学的又は物理的に粗面化して、樹脂からの外力によっても誘電体素体２１２がリードフレームからずれにくくなるような処理が必要であった。
【００７２】
また、従来の面実装型コンデンサ２００の製造工程において、単に２つのリードフレームによって誘電体素体２１２を挟むだけでは、トランスファーモールドによって外装体２３２を形成する際の樹脂からの外力で誘電体素体２１２を挟んでいたリードフレームが誘電体素体２１２から引き離されることがあった。そのため、樹脂からの外力を受けやすいリードフレームと電極２１４，２１６との接続部分付近において、リードフレームにスリットや穴を開ける加工を要することがあった。
【００７３】
また、従来の面実装型コンデンサ２００では、リード端子２２６，２２８が各主面２１２ａ，２１２ｂに配置された電極２１４，２１６と接続されていた。そのため、リード端子２２６，２２８と電極２１４，２１６とをはんだ付けする際、誘電体素体２１２を反転させる工程を要することがあった。
【００７４】
また、従来の面実装型コンデンサ２００では、誘電体素体２１２と所定の間隔を有するように離間されつつ誘電体素体２１２の外形に沿って誘電体素体２１２を回り込むように屈曲されていたので、リード端子２２６，２２８に印加される高電圧によってリード端子２２６，２２８と誘電体素体２１２の側面２１２ｃとの間でショートが発生するのを防止するために、リード端子２２６，２２８と誘電体素体２１２とを所定の距離だけ離間させる必要があった。そのため、素子の大型化を招いていた。
【００７５】
また、従来の面実装型コンデンサ２００では、上記のようにリード端子２２６，２２８と誘電体素体２１２とを所定の距離だけ離間させてはいるものの、リード端子２２６，２２８と誘電体素体２１２との間隔が局所的に狭くなっており、トランスファーモールドによって外装体２３２を形成する際、リードフレームと誘電体素体２１２との間に樹脂が入りにくいものとなっていた。そのため、樹脂が充填されない部分において、局所的に耐電圧が低くなってしまうことがあった。一方、リード端子２２６，２２８と誘電体素体２１２との間隔が狭くなっている部分に樹脂を確実に充填しようとした場合には、樹脂を長時間かけて注入する必要があった。
【００７６】
また、従来の面実装型コンデンサ２００では、電極２１４，２１６とリード端子２２６，２２８との接合力の向上のために電極２１４，２１６の材料としてＡｇを主成分とする材料を用いた場合、マイグレーションが発生しやすくなってしまう。そのため、電極２１４，２１６の外周部に、電極２１４，２１６を覆う、Ｚｎを主成分とする層を形成した二重構造にしなければならなくなることがあり、コストの上昇を招いていた。
【００７７】
しかしながら、第１実施形態では、リード端子２６の第１部分２６ａが、側面１２ｃに配置された引き出し導体２０の第１部分２０ａと接続され、リード端子２８が、側面１２ｄに配置された引き出し導体１８の第１部分１８ａと接続されている。そのため、従来の面実装型コンデンサ２００のように、リード端子２６，２８が誘電体素体１２の外形に沿って誘電体素体１２の周囲を回り込むように配置されることがなくなっている。その結果、面実装型電子部品１の小型化を図ることが可能となる。
【００７８】
第１実施形態では、リード端子２６が、リード端子２８に向けて突出する第２部分２６ｂを有し、リード端子２８が、リード端子２６に向けて突出する第２部分２８ｂを有している。そのため、面実装型電子部品１の製造の際に、主面１４及び主面１６の対向方向と交差する方向において、リード端子２６，２８によって中間体５０（誘電体素体１２）を確実に保持することが可能となる。
【００７９】
第１実施形態では、誘電体素体１２とリード端子２６，２８の各第１部分２６ａ，２８ａとは、嵌合されている。そのため、主面１４，１６の対向方向と交差する方向において、リード端子２６，２８によって誘電体素体１２を確実に保持することが可能となる。その結果、例えばトランスファーモールドによって外装体３２を形成する際に樹脂から外力を受けた場合でも、誘電体素体１２がリード端子２６，２８から外れ難くなっている。
【００８０】
第１実施形態では、側面１２ｃ，１２ｄが、突出した領域を有する形状を呈している。リード端子２６の第１部分２６ａは、側面１２ｃに対応する形状に屈曲されると共に、側面１２ｃと係合している。リード端子２８の第１部分２８ａは、側面１２ｄに対応する形状に屈曲されると共に、側面１２ｄと係合している。これにより、誘電体素体１２とリード端子２６，２８の各第１部分２６ａ，２８とを嵌合するための構成を確実に実現することが可能となる。
【００８１】
第１実施形態では、面実装型電子部品１が、ソルダーレジスト２２，２４を備えている。そのため、リード端子２６の第１部分２６ａと引き出し導体２０の第１部分２０ａ、及び、リード端子２８の第１部分２８ａと引き出し導体２０の第１部分２０ａとをそれぞれはんだ付けする際、ソルダーレジスト２２，２４により、引き出し導体１８，２０の各第１部分１８ａ，２０ａに付着したはんだが側面１２ｃ，１２ｄ側から主面１４，１６に回り込み難くなる。その結果、面実装型電子部品１（外装体３２）の外表面のうち主面１２ａ対応する領域において平坦な状態を維持することが可能となる。また、ソルダーレジスト２２，２４を更に覆うように形成される外装体３２がソルダーレジスト２２，２４と密着するので、ソルダーレジスト２２，２４が誘電体素体１２から剥がれ難くなり、外装体３２がソルダーレジスト２２，２４から剥がれ難くなって、耐湿性及び耐電圧性を維持できる。従って、電極をＡｇとＺｎとの二重構造にしたりアンダーコート等を更に設けたりする必要がなくなる。その結果、耐電圧性能を確保し、マイグレーション現象の発生を防止しつつ、コストの上昇を抑制することが可能となる。
【００８２】
第１実施形態では、引き出し導体１８の第１部分１８ｂと引き出し導体２０の第２部分２０ｂとは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て互いに対向していない。また、引き出し導体２０の第１部分２０ａが電極１６から引き出されている位置は、引き出し導体１８の第２部分１８ａが電極１４から引き出されている位置からの直線距離が最も大きくなる位置に設定されている。そのため、引き出し導体１８と引き出し導体２０との間隔が大きくなっている。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。
【００８３】
第１実施形態では、電極１４が、引き出し導体１８と一体的に形成されていない側において略半円形状を呈しており、電極１６が、引き出し導体２０と一体的に形成されていない側において略半円形状を呈しており、電極１４，１６が丸みを帯びた形状となっている。そのため、電界集中の発生が抑制され、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。
【００８４】
第１実施形態では、面実装型電子部品１を製造する際に、誘電体素体１２に電極１４，１６、引き出し導体１８，２０及びソルダーレジスト２２，２４が配置された中間体５０を、上方からリードフレーム４０に供給することができる。そのため、面実装型電子部品１の製造設備を単純にすることが可能となる。
【００８５】
第１実施形態では、従来の面実装型コンデンサ２００のように、リード端子２６，２８が、誘電体素体１２の外形に沿って誘電体素体１２を回り込むように屈曲されていない。そのため、リード端子２６，２８と誘電体素体１２との間隔が局所的に狭くなるようなことがなく、トランスファーモールドによって外装体２３２を形成する際の樹脂からの外力によって端子部４６の第１部分４６ａ及び端子部４８の第１部分４８ａが誘電体素体１２からずれたり、引き離されたりすることがほとんど生じない。その結果、リードフレーム４０にスリットや穴を開ける加工が必要なくなり、樹脂の注入を短時間で行うことができ、面実装型電子部品１の更なる小型化を図ることが可能となる。
【００８６】
（第２実施形態）
続いて、図１２及び図１３を参照して、第２実施形態に係る面実装型電子部品２について説明する。図１２は、第２実施形態に係る面実装型電子部品の誘電体素体を主面側から見た透視図である。図１３は、第２実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。以下では、第１実施形態に係る面実装型電子部品１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００８７】
面実装型電子部品２は、図１２及び図１３に示されるように、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、一対のリード端子２６，２８及び外装体３２とを備えている。
【００８８】
誘電体素体１２は、主面１２ａ側に、側面１２ｅ，１２ｆの対向方向に伸びる一対の溝部３８Ａ，３８Ｂを有している。誘電体素体１２は、主面１２ｂ側に、側面１２ｅ，１２ｆの対向方向に伸びる一対の溝部３８Ｃ，３８Ｄを有している。
【００８９】
電極１４は、略円形状を呈しており、溝部３８Ａ，３８Ｂの間に位置している。電極１６は、略円形状を呈しており、溝部３８Ｃ，３８Ｄの間に位置している。電極１４，１６は、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て互いに重なり合っている。引き出し導体１８は、電極１４（電極１４における側面１２ｆ寄りの部分）から引き出されるように伸びている。引き出し導体２０は、電極１６（電極１６における側面１２ｅ寄りの部分）から引き出されるように伸びている。引き出し導体１８が電極１４から引き出される位置と引き出し導体２０が電極１６から引き出される位置とは、電極１４，１６の対向方向から見たときに電極１４，１６の中心を挟んで互いに対向する位置に設定されている。第２実施形態では、電極１４，１６と対応する引き出し導体１８，２０とは、一体的に形成されている。
【００９０】
引き出し導体１８は、第１及び第２部分１８ａ〜１８ｅを有している。第１部分１８ａは、側面１２ｄ（突部１２Ｂ）に配置されている。第１部分１８ａは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第２部分１８ｂ〜１８ｅは、第１部分１８ａと電極１４とを電気的に接続するように、主面１２ａに配置されている。第２実施形態では、第１及び第２部分１８ａ〜１８ｅは一体的に形成されている。
【００９１】
第２部分１８ｂは、その一端が電極１４と接続されており、電極１４から側面１２ｆに向けて伸びている。第２部分１８ｃは、その一端が第２部分１８ｂの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第２部分１８ｂの他端から側面１２ｄに向けて伸びている。第２部分１８ｄは、その一端が第２部分１８ｃの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、第２部分１８ｃの他端から突部１２Ｂに向けて伸びている。第２部分１８ｅは、その一端が第２部分１８ｄの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第２部分１８ｄの他端から突部１２Ｂに向けて伸びている。第１部分１８ａは、その一端が第２部分１８ｅの他端と連続して（一体的に形成されて）いる。すなわち、引き出し導体１８は、溝部３８Ｂを迂回すると共に、主面１２ａから側面１２ｄに回り込むように配置されている。
【００９２】
引き出し導体２０は、第１及び第２部分２０ａ〜２０ｅを有している。第１部分２０ａは、側面１２ｃ（突部１２Ａ）に配置されている。第１部分２０ａは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第２部分２０ｂ〜２０ｅは、第１部分２０ａと電極１６とを電気的に接続するように、主面１２ｂに配置されている。第２実施形態では、第１及び第２部分２０ａ〜２０ｅは一体的に形成されている。
【００９３】
第２部分２０ｂは、その一端が電極１６と接続されており、電極１６から側面１２ｅに向けて伸びている。第２部分２０ｃは、その一端が第２部分２０ｂの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第２部分２０ｂの他端から側面１２ｃに向けて伸びている。第２部分２０ｄは、その一端が第２部分２０ｃの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、第２部分２０の他端から突部１２Ａに向けて伸びている。第２部分２０ｅは、その一端が第２部分２０ｄの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第２部分２０ｄの他端から突部１２Ａに向けて伸びている。第２部分２０ｅは、その一端が第２部分２０ｅの他端と連続して（一体的に形成されて）いる。すなわち、引き出し導体２０は、溝部３８Ｃを迂回すると共に、主面１２ｂから側面１２ｃに回り込むように配置されている。
【００９４】
リード端子２６の第１部分２６ａは、引き出し電極２０の第１部分２０ａと図示しないはんだによって電気的且つ物理的に接続されている。リード端子２８の第１部分２８ａは、引き出し電極１８の第１部分１８ａと図示しないはんだによって電気的且つ物理的に接続されている。
【００９５】
ソルダーレジスト２２は、電極１４及び引き出し電極１８の第２部分１８ｂ〜１８ｄを覆うように配置されている。ソルダーレジスト２４は、電極１６及び引き出し電極２０の第２部分２０ｂ〜２０ｄを覆うように配置されている。
【００９６】
以上のように、第２実施形態では、リード端子２６の第１部分２６ａが、側面１２ｃに配置された引き出し導体２０の第１部分２０ａと接続され、リード端子２８が、側面１２ｄに配置された引き出し導体１８の第１部分１８ａと接続されている。そのため、従来の面実装型コンデンサ２００のように、リード端子２６，２８が誘電体素体１２の外形に沿って誘電体素体１２の周囲を回り込むように配置されることがなくなっている。その結果、面実装型電子部品２の小型化を図ることが可能となる。
【００９７】
第２実施形態では、引き出し導体１８が電極１４から引き出される位置と引き出し導体２０が電極１６から引き出される位置とが、電極１４，１６の対向方向から見たときに電極１４，１６の中心を挟んで互いに対向する位置に設定されている。そして、引き出し導体１８が、溝部３８Ｂを迂回すると共に、主面１２ａから側面１２ｃに回り込むように配置されており、引き出し導体２０が、溝部３８Ｃを迂回すると共に、主面１２ｂから側面１２ｃに回り込むように配置されている。そのため、引き出し導体１８と引き出し導体２０との間隔が大きくなっている。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。
【００９８】
第２実施形態では、溝部３８Ａ，３８Ｂの間に位置するように略円形状の電極１４が主面１２ａに配置されており、溝部３８Ｃ，３８Ｄの間に位置するように略円形状の電極１６が主面１２ｂに配置されている。すなわち、溝部３８Ａが電極１４と側面１２ｃとの間に配置され、溝部３８Ｄが電極１６と側面１２ｄとの間に配置されている。そのため、電極１４と引き出し導体２０のうち側面１２ｃに形成されている部分との沿面距離、及び、電極１６と引き出し導体１８のうち側面１２ｄに形成されている部分との沿面距離が大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。
【００９９】
第２実施形態では、電極１４，１６が略円形状を呈している。そのため、電界集中が抑制され、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。
【０１００】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。
【０１０１】
誘電体素体１２とリード端子２６，２８の第１部分２６ａ，２８ａとを嵌合する構成は、第１及び第２実施形態に示された構成に限られない。例えば、図１４に示される面実装型電子部品３のように、リード端子２６の第１部分２６ａが引き出し導体２０の第１部分２０ａを介して誘電体素体１２の側面１２ｃと係合され、リード端子２８の第１部分２８ａが引き出し電極１８の第１部分１８ａを介して誘電体素体１２の側面１２ｄと係合されてもよい。すなわち、誘電体素体１２は、側面１２ｃに、誘電体素体１２の内方に向けて窪むと共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延在する窪み部１２Ａを有している。これにより、側面１２ｃは、窪んだ領域を有する形状を呈することとなる。また、誘電体素体１２は、側面１２ｄに、誘電体素体１２の内方に向けて窪むと共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延在する窪み部１２Ｂを有している。これにより、側面１２ｄは、窪んだ領域を有する形状を呈することとなる。リード端子２６の第１部分２６ａは、側面１２ｃに対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。リード端子２８の第１部分２８ａは、側面１２ｄに対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。
【０１０２】
第２実施形態において、引き出し導体１８の第２部分１８ｃが側面１２ｅ，１２ｆと略平行となっており、引き出し導体２０の第２部分２０ｃが側面１２ｅ，１２ｆと略平行となっているが、これに限られない。引き出し導体１８が溝部３８Ｂを迂回するように電極１４から側面１２ｄにかけて形成されており、引き出し導体２０が溝部３８Ｃを迂回するように電極１６から側面１２ｃにかけて形成されていれば、引き出し導体１８，２０の形状は特に限定されない。
【０１０３】
第２実施形態において、誘電体素体１２は、溝部３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄを有しているが、これに限られることなく、突部を有していてもよく、突部と溝部とを組み合わせて有していてもよい。
【０１０４】
第１及び第２実施形態では本発明を面実装型コンデンサに適用したが、面実装型バリスタに適用してもよい。この場合、誘電体素体１２の代わりに、バリスタ素体を備えることとなる。バリスタ素体は、誘電特性を有すると共に電圧非直線特性（バリスタ特性）を有し、バリスタ材料（ＺｎＯを主成分とし、副成分として希土類元素あるいはＢｉ等を含む）からなる。
【０１０５】
第１及び第２実施形態では中間体５０をリードフレーム４０に搭載する前に、端子部４６，４８の対向面Ｓ２にクリームはんだを塗布していたが、これに限られない。具体的には、端子部４６，４８と引き出し導体１８，２０の第１部分１８ａ，２０ａとを電気的に接続することができるものであればよく、例えば金属粉が練り込まれた接着剤を用いて、その接着剤を熱硬化させることで、端子部４６，４８と引き出し導体１８，２０の第１部分１８ａ，２０ａとを電気的に接続することができる。
【０１０６】
第１及び第２実施形態では、誘電体素体１２の主面１２ａにソルダーレジスト２２が配置され、誘電体素体１２の主面１２ｂにソルダーレジスト２４が配置されていたが、これに限られない。すなわち、電極１４及び引き出し導体１８の第２部分１８ｂの大部分を覆うように主面１２ａに配置される部分、並びに、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂの大部分を覆うように主面１２ｂに配置される部分を少なくとも有していれば、誘電体素体１２の外表面を１周するように一つのソルダーレジストが配置されたものであってもよい。また、ソルダーレジスト２２，２４を主面１２ａ，１２ｂに配置しなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】第１実施形態に係る面実装型電子部品を一部切り欠いて示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。
【図３】第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。
【図４】第１実施形態に係る面実装型電子部品の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図５】面実装型電子部品の製造工程の各工程を説明するための図である。
【図６】図５の後続の工程を説明するための図である。
【図７】図６の後続の工程を説明するための図である。
【図８】図７の後続の工程を説明するための図である。
【図９】図８の後続の工程を説明するための図である。
【図１０】図９の後続の工程を説明するための図である。
【図１１】従来の面実装型電子部品を示す断面図である。
【図１２】第２実施形態に係る面実装型電子部品の誘電体素体を主面側から見た透視図である。
【図１３】第２実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。
【図１４】第３実施形態に係る面実装型電子部品の誘電体素体を主面側から見た透視図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１，２，３…面実装型電子部品、１２…誘電体素体、１２ａ，１２ｂ…主面、１２ｃ〜１２ｆ…側面、１２Ａ，１２Ｂ…突部、１４，１６…電極、１８，２０…引き出し導体、２２，２４…ソルダーレジスト、２６，２８…リード端子、３２…外装体、１００…回路基板、１５０…インバータ装置、３８Ａ〜３８Ｄ…溝部、Ｓ１…仮想平面、Ｓ２…対向面。
【図１】
2008227100.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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