(57)【要約】【課題】サイクル耐熱性に優れる搬送用パレットの材料となる樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板を提供する。【解決手段】（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（ｂ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂、（ｃ）４，４’−ジアミノジフェニルスルホン及び（ｄ）イミダゾール系化合物及び／又はフェーノールノボラック樹脂を含有してなる樹脂組成物、該組成物を基材に含浸、乾燥し、Ｂステージ化させてなるプリプレグ、該プリプレグ又は該プリプレグを複数枚重ねた積層体を加熱・加圧してなる積層板である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（ｂ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂、（ｃ）４，４’−ジアミノジフェニルスルホン及び（ｄ）イミダゾール系化合物及び／又はフェーノールノボラック樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物を基材に含浸、乾燥し、Ｂステージ化させてなるプリプレグ。
【請求項３】
請求項２に記載のプリプレグ又は該プリプレグを複数枚重ねた積層体を加熱・加圧してなる積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常のプリント配線板やフレキシブル基板への部品などの実装時において、リフロー装置に搬送する方法として、プリント配線板やフレキシブル基板をパレットに固定して搬送する方法が一般に知られている（例えば、特許文献１参照）。
このような搬送用パレットとしては、ステンレス、アルミニウム、チタン等の金属製のパレットが一般に用いられている。
しかし、金属製搬送用パレットは、種々の形状のプリント配線板やフレキシブル基板の搬送に幅広く適用できるという利点を有している反面、基板の形状に合わせて基板毎に位置調整しなければならず、作業効率が低いという欠点があった。
【０００３】
また、近年では、各種電子機器の小型・軽量化に伴い、基板の形状は益々多種多様になる傾向があり、その中で、特にフレキシブル基板の需要の増加から、従来の金属製搬送用パレットでの作業性が大きな問題となってきている。
【０００４】
そこで、フレキシブル基板への適応を可能にし、かつ作業性を向上させるため、金属板をフレキシブル基板の形状に合わせて加工した搬送用パレットが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、金属製パレットは重量が重く、取り扱い性が悪く、又熱伝導率が高いため、パレット自身の温度が上昇し易く、はんだの付着が起こり易いという問題があった。
【０００５】
このような問題の解決手段として、搬送用パレットの材料に、ガラスクロスなどに熱硬化性樹脂等を含浸し、半硬化状態にさせたプリプレグを、加熱・加圧して作製した積層板を用いる方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
この積層板は、金属より重量が軽く、かつ加工性に優れるため、取り扱い性が容易であると共に、基板の形状に合わせて加工し易いという特徴を有している。
しかし、従来の積層板製のパレットでは、使用時における熱による劣化が避けられず、積層板にそり・ねじれが発生したり、積層板が層間剥離を起こすなど繰り返し使用時のサイクル耐熱性に劣るという問題点があった。
【０００６】
【特許文献１】特公昭５５−２０７８６号公報
【特許文献２】特開平２−５４９９１号公報
【特許文献３】特開平７−４８４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の従来技術の問題点を解消し、繰り返し使用時のサイクル耐熱性に優れる搬送用パレットの材料となる樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意研究を続けた結果、特定のエポキシ樹脂の組み合わせに、硬化剤及び硬化促進剤として、それぞれ特定の化合物及び特定のノボラック樹脂等を配合した樹脂組成物が上記目的を達成しうることを見出した。
本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、
１．（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（ｂ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂、（ｃ）４，４’−ジアミノジフェニルスルホン及び（ｄ）イミダゾール系化合物及び／又はフェーノールノボラック樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物、
２．上記１に記載の樹脂組成物を基材に含浸、乾燥し、Ｂステージ化（半硬化状態）にしさせてなるプリプレグ、
３．上記２に記載のプリプレグ又は該プリプレグを複数枚重ねた積層体を加熱・加圧してなる積層板
に関するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、繰り返し使用時のサイクル耐熱性に優れる搬送用パレットの材料となる樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板を提供することができ、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板は、そり・ねじれが発生したり、層間剥離を起こすことがなく、サイクル耐熱性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられる（ａ）成分は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であれば特に制限はなく、室温で液状のものや固形のものが挙げられ、この中から単独又は２種以上が選択される。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に制限はないが、通常、３００〜６０００の範囲、好ましくは３００〜４０００の範囲、より好ましくは３００〜２０００の範囲である。
また、エポキシ当量は、特に制限はないが、通常、１７０〜５０００の範囲、好ましくは１７０〜２０００の範囲、より好ましくは１７０〜１０００の範囲である。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、エピコート８２８、エピコート８２７、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００４、エピコート１００９（ジャパンエポキシレジン株式会社商品名である）等が挙げられる。
【００１２】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量については、特に制限はないが、樹脂組成物中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型エポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、通常、５〜９０質量％、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは１０〜５０質量％である。
【００１３】
本発明に用いられる（ｂ）成分は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であれば特に
制限はなく、室温で液状のものや固形のものが挙げられ、この中から単独又は２種以上が
選択される。
また、フェノールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に制限はないが、通常、１６０〜２５０の範囲である。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、エピコート１５２、エピコート１５４（ジャパンエポキシレジン株式会社商品名である）等が挙げられる。
【００１４】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂の配合量については、特に制限はないが、樹脂組成物中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型エポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、通常、１０〜９５質量％、好ましくは３０〜９０質量％、より好ましくは５０〜９０質量％である。
【００１５】
本発明に用いられる（ｃ）成分は、４，４’−ジアミノジフェニルスルホンであり、上記エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるものである。
その配合量については、樹脂組成物中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型エポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、通常、５〜１００質量部、好ましくは５〜７０質量部、より好ましくは５〜５０質量部である。
【００１６】
本発明に用いられる（ｄ）成分は、イミダゾール系化合物及び／又はフェーノールノボラック樹脂であり、これらは上記エポキシ樹脂の硬化促進剤として用いられるものである。
イミダゾール系化合物又はフェーノールノボラック樹脂については特に制限はなく、これらの中から単独又は２種以上が選択される。
イミダゾール系化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４、５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２、４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２、４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。
これらイミダゾール系化合物は、マスク剤によりマスクされていてもよい。
マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等が挙げられる。
フェノールノボラック樹脂は、蓚酸等の酸触媒の存在下でフェノール類とホルムアルデヒドを反応させることによって合成でき、例えば、ランダムノボラック樹脂、ハイオルソノボラック樹脂等が挙げられる。
これらの配合量については、特に制限はないが、樹脂組成物中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型エポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、通常、０．０１〜２０質量部である。
【００１７】
本発明の樹脂組成物は、有機溶媒で希釈してワニス化して使用することが好ましい。
樹脂組成物のワニスは、上記の配合材料に必要に応じて有機溶媒を加え、混合することにより得られる。
有機溶媒としては、特に制限はないが、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール等のアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、ジメチルスルホキシド等の硫黄化合物系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−メチルホルムアルデヒド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、セロソルブアセテート等のセロソルブ系溶媒等が使用可能であり、これらの有機溶媒から１種又は２種以上を選択することができる。
また、ワニスの固形分濃度は特に制限はなく、樹脂組成や配合量等により適宜変更できる。
【００１８】
本発明の樹脂組成物のワニスを基材に含浸させ、更に乾燥させてプリプレグを製造する。
本発明に用いられる基材としては、特に制限はないが、通常、織布、不織布等が用いられる。
基材の材質としては、特に制限はないが、ガラス、アルミナ、シリカアルミナガラス、シリカガラス、炭化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維、アラミド、ポリエーテルイミド、カーボン、セルロース等の有機繊維などが用いられる。
特に、ガラス繊維が好ましい。
【００１９】
本発明の積層板は、本発明の樹脂組成物から得られるプリプレグ又は該プリプレグを複数枚重ねた積層体を加熱・加圧して得ることができる。
加熱・加圧する際の条件は、熱硬化性樹脂と硬化剤との反応性に依存するため、用いる樹脂材料である（ａ）〜（ｄ）成分を考慮して選択され、通常、１３０〜２５０℃、好ましくは１５０〜２００℃の範囲の温度、０．５〜２０ＭＰａ、好ましくは１〜８ＭＰａの範囲の圧力、１０〜２００分、好ましくは３０〜１２０分の範囲の加熱加圧時間が選ばれる。
【実施例】
【００２０】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
（実施例１〜３、比較例１及び２）
表１に示す配合量（固形質量部）の樹脂組成物とメチルエチルケトンを混合し、８０℃で６０分間撹拌して樹脂組成物のワニスを得た。
なお、メチルエチルケトンはワニスの固形分が５０質量％となるよう配合した。
【００２１】
作製したワニスを厚さ０．２ｍｍのガラスクロス（旭シュエーベル株式会社製、商品名７６２９）に含浸後、１６０℃で５分間加熱、乾燥してBステージ化させてなる樹脂分５０質量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを８枚重ね、その両側に離型処理を施した銅箔を配置し、温度１８０℃、圧力３ＭＰａ、時間６０分間及び１×１０-4Ｐａ以下の真空下の条件で加熱加圧成形することにより積層板を作製した。
その後、両面の銅箔をエッチングにより除去し、２５０ｍｍ×２５０ｍｍに切断して試験片を作製した。
【００２２】
サイクル耐熱性は、上記試験片を、ピーク温度を２６０℃に設定したＩＲリフロー装置に最大１００サイクルまで通し、そり・ねじれ及び層間剥離の発生を観察することで評価した。
そり・ねじれは、試料片を定盤上に置いたときに、定盤から最大の隔たりを測定して評価し、この隔たりが５ｍｍ以上の場合をＮＧとした。
この結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
2008045105.tif 000002
【００２４】
上記表１中の配合材料（樹脂組成物）の詳細を以下に示す。
１＊：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート１００１、エポキシ当量：４７５、ジャパンエポキシレジン株式会社製）
２＊：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２５、エポキシ当量：１７５、ジャパンエポキシレジン株式会社製）
３＊：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：エピコート１５２、エポキシ当量：１７５、ジャパンエポキシレジン株式会社製）
４＊：４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（商品名：セイカキュアーＳ、和歌山精化工業株式会社製）
５＊：２−エチル−４メチルイミダゾール（商品名：エピキュアＥＭＩ２４、ジャパンエポキシレジン株式会社製）
６＊：フェノールノボラック樹脂（商品名：ＨＰ−８５０Ｎ、水酸基当量：１０８、日立化成工業株式会社製）
【００２５】
表１から明らかなように、本発明の実施例１〜３は、そり・ねじれが発生したり、層間剥離を起こすことがなく、サイクル耐熱性が優れている。
これに対し、比較例１及び２は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はフェノールノボラック型エポキシ樹脂のどちらか一方のみを用いているため、サイクル耐熱性が劣つている。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、繰り返し使用時のサイクル耐熱性に優れる搬送用パレットの材料となる樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板を提供する。