(57)【要約】【課題】本発明の課題は、平坦に積層された基板において材料のより良好な保持を達成することにある。【解決手段】反復するキャビティを、一方のシート（５）が、シート厚さ（６）における減じられた領域（１３）の上に部分的に覆い被さることにより、孔（４）の周辺に残されている他方のシート（２）の縁部領域と共に形成し、その結果、孔（４）と、該孔（４）の周辺に残されている前記他方のシート（２）の縁部領域とを、前記一方のシート（５）の減じられた領域（１３）の上側に配置し、これによって前記一方のシート（５）の減じられた領域（１３）の単に部分的な覆被せを、前記他方のシート（２）の縁部領域によって行うようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート（２，５）から成る積層体（１）を製造するための方法であって、前記シート（２，５）が、反復して構造化された領域を有していて、積層体（１）の内側において互いに積層されて複数のキャビティを形成する形式のものにおいて、反復するキャビティを、一方のシート（５）がシート厚さ（６）における減じられた領域（１３）に部分的に覆い被さることにより、孔（４）の周囲に残されている、他方のシート（２）の縁部領域（１２）と共に形成し、その結果、孔（４）と、該孔（４）の周囲に残されている前記他方のシート（２）の縁部領域（１２）とを、前記一方のシート（５）の減じられた領域（１３）の上側に配置し、これによって前記一方のシート（５）の減じられた領域（１３）の単に部分的な覆被せ（１２）を、前記他方のシート（２）の縁部領域（１２）で行うことを特徴とする、シートから成る積層体を製造するための方法。
【請求項２】
種々異なって構造化された２つのシート（２，５）から成る積層体（１）において、当該積層体（１）に、種々異なって構造化された２つのシート（２，５）の間に、反復する複数のキャビティが形成されており、該反復する複数のキャビティが、一方のシート（２）を貫通して一方の側（１１）に通じる開口（４）を有しており、該開口（４）が、前記一方のシート（２）の孔（４）から形成されていて、前記一方のシート（２）が、他方のシート（５）のシート厚さ（６）に対して減じられている、前記他方のシートの領域（１３）に覆い被さっており、前記一方のシート（２）の開口（４）が、前記他方のシート（５）の減じられた領域（１３）が、前記一方のシートによって単に部分的に覆い被されているように配置されていることを特徴とする、種々異なって構造化されたシートから成る積層体。
【請求項３】
減じられた領域（１３）の覆い被されていない部分が、別のシート（２）の孔（４）と共に開口に形成されている、請求項２記載の積層体。
【請求項４】
重なり合って積層された、それぞれ種々異なって反復する構造を有する帯状体（２，５）から成る電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体である、殊に請求項２または３記載の積層体（１）の使用において、第１の帯状体（５）の肉薄な領域（１３）の形式の反復する構造が、第２の帯状体（２）によって覆い被されており、その結果、第２の帯状体（４）における開口（４）の背後に、キャビティが形成されることを特徴とする、積層体の使用。
【請求項５】
重なり合って積層された、それぞれ種々異なって反復する構造を有する帯状体（２，５）から成る電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体（１）において、第１の帯状体（５）の反復する構造が、肉薄な領域（１３）を有しており、該肉薄な領域（１３）が、第２の帯状体（２）によって覆い被され、前記第２の帯状体（２）における開口（４）に沿って中空空間（９）が形成されることを特徴とする、電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体。
【請求項６】
反復するキャビティを備えた電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための方法であって、反復するキャビティが、種々異なって構成された２つの帯状体（２，５）の間に形成されていて、一方の側（１１）に向かって配向された開口（４）を有している形式のものにおいて、複数の孔（４）を有する帯状体（２）と、帯状体厚さ（６）に対して減じられた領域（１３）を有する帯状体（５）とを積層することにより、一方の帯状体（５）の減じられた領域（１３）を、他方の帯状体（２）で部分的に覆い被せることを特徴とする、反復するキャビティを備えた電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための方法。
【請求項７】
減じられた領域（１３）の覆い被されていない部分を、別の帯状体（２）の孔（４）と共に開口に形成する、請求項６記載の方法。
【請求項８】
電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体（１）を製造するための積層方法であって、当該方法において、種々異なって反復される構造を備えた帯状体（２，５）を、反復されるキャビティを形成するために重ねて積層する形式のものにおいて、一方の帯状体が、肉薄な領域（１３）を有しており、該肉薄な領域（１３）を積層せず、他方の帯状体が、複数の孔（４）を有しており、該複数の孔（４）が、一方の帯状体（５）の肉薄な領域（１３）と、該肉薄な領域（１３）の、前記他方の帯状体（２）による覆被せ部（１２）との間の空間（９）に対する開口を形成するように、前記複数の孔（４）を配置することを特徴とする、電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための積層方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シートから成る積層体を製造するための方法であって、前記シートが、反復して構造化された領域を有していて、積層体の内側で互いに積層されて複数のキャビティを形成する形式のもの、及び種々異なって製造された２つのシートから成る積層体、並びに重なり合って積層された、それぞれ種々異なって反復する構造を有する帯状体から成る電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体である、殊に請求項２または３記載の積層体の使用、及び重なり合って積層された、それぞれ種々異なって反復する構造を有する帯状体から成る電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体、及び反復するキャビティを備えた電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための方法であって、反復するキャビティが、種々異なって構成された２つの帯状体の間に形成されていて、一方の側に向かって配向された開口を有している形式のもの、並びに電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための積層方法であって、当該方法において、種々異なって反復される構造を備えた帯状体を、反復されるキャビティを形成するために重ねて積層する形式のものに関する。
【背景技術】
【０００２】
これに関しては、金属帯状体における型押し成形部に、全周にわたって延びる隆起部を備え付けることが、陥凹加工技術から公知である。これによってひいては表面に付着する材料が固定される。
【０００３】
ＤＥ１０２００５０４４００１には、それぞれ種々異なる、反復される輪郭を有する金属・プラスチックシートを備えた半導体チップ組付けのための、積層された基板を製造するための方法が記載されている。
【特許文献１】ＤＥ１０２００５０４４００１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の課題は、平坦に積層された基板において材料のより良好な保持を達成することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題を解決するために本発明によるシートから成る積層体を製造するための方法では、反復するキャビティを、一方のシートが、シート厚さにおける減じられた領域の上に部分的に覆い被さることにより、孔の周辺に残されている他方のシートの縁部領域と共に形成し、その結果、孔と、該孔の周辺に残されている前記他方のシートの縁部領域とを、前記一方のシートの減じられた領域の上側に配置し、これによって前記一方のシートの減じられた領域の単に部分的な覆被せを、前記他方のシートの縁部領域によって行うようにした。さらに前記課題を解決するために本発明の種々異なって構造化されたシートから成る積層体では、該積層体に、種々異なって構造化された２つのシートの間に反復する複数のキャビティが形成されており、該反復する複数のキャビティが、一方のシートを貫通して一方の側に通じる開口を有しており、該開口が、前記一方のシートの孔から形成されていて、前記一方のシートが、他方のシートのシート厚さに対して減じられている、前記他方のシートの領域の上に覆い被さっており、前記一方のシートの開口が、前記他方のシートの減じられた領域が、前記一方のシートによって単に部分的に覆い被されているように配置されているようにした。さらに前記課題を解決するために本発明の前記積層体の使用では、第１の帯状体の肉薄な領域の形式の反復する構造が、第２の帯状体によって覆い被されており、その結果、第２の帯状体における開口の背後に、キャビティが形成されるようにした。さらに前記課題を解決するために本発明の電子構成素子の為のシステムキャリア帯状体では、第１の帯状体の反復する構造が、肉薄な領域を有しており、該肉薄な領域が、第２の帯状体によって覆い被され、前記第２の帯状体における開口に沿って中空空間が形成されるようにした。さらに前記課題を解決するために本発明の反復するキャビティを備えた電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための方法では、孔を有する帯状体と、帯状体厚さに対して減じられた領域を有する帯状体とを積層することにより、一方の帯状体の減じられた領域を、他方の帯状体で部分的に覆い被せることを特徴とする、反復するキャビティを備えた電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するようにした。さらに前記課題を解決するために本発明の電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体（１）を製造するための積層方法では、一方の帯状体が、肉薄な領域を有しており、該肉薄な領域を積層せず、他方の帯状体が、複数の孔を有しており、該複数の孔を、該複数の孔が、一方の帯状体の肉薄な領域と、該肉薄な領域の覆被せ部との間の空間に対する開口を前記他方の帯状体により形成するように配置するようにした。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の課題を解決するために、２つの種々異なって構造化されたシート、特に帯状体が、一方のシートの肉薄に構造化された領域が、他方のシートから離間されて保持されるように重なり合って配置される。前記一方のシートは前記他方のシートに方向付けられた開口を有している。この場合、第１のシートの肉薄な領域が、部分的に別のシートによって覆い被されていることは有利である。こうして積層された基板における材料の頑丈な固定が可能になる。
【０００７】
互いに積層された、種々異なって構造化された２つのシート、特に帯状体は、有機材料、特にプラスチックから成っているか、または無機材料、特に金属またはセラミックス製の材料から成っている。
【０００８】
前記シートの、反復して構造化された領域は、互いにキャビティを積層体の内側に形成するように相互に配置される。積層体の１つのキャビティは、一方のシートの反復する構造として、シート厚さに対して減じられた領域を有していて、他方のシートの反復する構造として１つの孔を有している。キャビティは、シート厚さにおいて減じられた領域の部分的な覆被せにより、孔の周辺に残されている、前記他方のシートの縁部領域と共に形成される。キャビティに設けられている孔の周囲の、キャビティを仕切る縁部領域は、別のシートのシート厚さにおける減じられた領域から離間されている。この場合、前記一方のシートの肉薄な領域は、前記他方のシートによって部分的にしか覆い被されていないことは有利である。こうして積層された基板における材料の頑丈な固定が可能になる。
【０００９】
型押し成形部もしくは切欠きの深さは、覆い被された領域の長さと同じオーダで、特に切欠きもしくは型押し成形部の深さ対アンダカットの深さの割合は、３：７〜７：３、有利には、４：６〜６：４であるように寸法設定されることが有利であることがわかった。
【００１０】
肉薄に構造化された領域、特に型押し成形部または切欠きは、シート厚さの５〜８０％の範囲、特に厚さ１０〜６０％の範囲内が有利であることがわかった。
【００１１】
有利には、一方のシートの各肉薄な領域に、孔付けされたシートの少なくとも１つの孔が対応配置される。
【００１２】
覆被せ部と開口とが同じオーダで寸法設定されていると、特に安定的な固定が達成可能である。特に、開口の面積対覆被せ部の面積の割合が、３：７〜７：３の範囲内で形成されている。
【００１３】
本発明の適切な解決手段は、独立請求項に記載されていて、有利な構成は従属請求項に記載されている。
【００１４】
システムキャリア複合体、特にそれぞれ重なり合って積層された、種々異なって反復する構造を有する帯状体から成る電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体は、本発明によれば、特に型押し成形部または切欠きといった、肉薄な領域の形の反復する構造を有する第１の帯状体を有している。この場合、肉薄な領域は、前記第２の帯状体によって覆い被せられていて、前記第２の帯状体における開口の背後にキャビティが形成される。
【００１５】
さらに、切欠きもしくは型押し成形部の深さ対残されているフィルム厚さの割合は、同じオーダ、特に３：７〜７：３、有利には４：６〜６：４の割合において実施することが有利であることがわかった。
【００１６】
本発明によれば、積層する際に反復するキャビティは、一方の帯状体が、積層されない肉薄な領域を有していて、他方の帯状体が、前記一方の帯状体の前記肉薄な領域と、前記他方の帯状体による前記肉薄な領域の覆被せ部との間の空間に対する複数の開口を形成する複数の孔を有していることによりもたらされる。
【００１７】
２つの種々異なって構造化された帯状体の間に形成されていて、一方の側に向かって方向付けされた複数の開口を有している反復するキャビティを備えた積層体は、本発明によれば、一方の帯状体の減じられた領域を部分的に他方の帯状体で覆い被せ、帯状体厚さに対して減じられた領域、特に型押し成形部または切欠きを有する帯状体と、複数の孔を有する帯状体とを積層することにより形成される。この場合、有利には、減じられた領域の覆い被されていない部分は、別のシートの複数の孔と共に複数の開口を形成する。
【００１８】
重なり合って積層された、それぞれ種々異なって反復する構造を有する帯状体から成る電子構成素子のためのシステムキャリア帯部材は、本発明によれば、第１の帯状体を有している。この第１の帯状体の反復する構造は肉薄な領域、特に型押し成形部または切欠きを有している。この場合、肉薄な領域が、第２の帯状体によって覆い被され、前記第２の帯状体における開口に沿って中空空間が形成される。
【００１９】
本発明に係るシートから成る積層体を製造するための方法は、前記シートが、反復して構造化された領域を有していて、積層体の内側において互いに積層されて複数のキャビティを形成する形式のものにおいて、反復するキャビティを、一方のシートがシート厚さにおける減じられた領域に部分的に覆い被さることにより、孔の周囲に残されている、他方のシートの縁部領域と共に形成し、その結果、孔と、該孔の周囲に残されている前記他方のシートの縁部領域とを、前記一方のシートの減じられた領域の上側に配置し、これによって前記一方のシートの減じられた領域の単に部分的な覆被せを、前記他方のシートの縁部領域で行うことを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る種々異なって構造化された２つのシートから成る積層体は、当該積層体に、種々異なって構造化された２つのシートの間に、反復する複数のキャビティが形成されており、該反復する複数のキャビティが、一方のシートを貫通して一方の側に通じる開口を有しており、該開口が、前記一方のシートの孔から形成されていて、前記一方のシートが、他方のシートのシート厚さに対して減じられている、前記他方のシートの領域に覆い被さっており、前記一方のシートの開口が、前記他方のシートの減じられた領域が、前記一方のシートによって単に部分的に覆い被されているように配置されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る積層体は、有利には、減じられた領域の覆い被されていない部分が、別のシートの孔と共に開口に形成されている。
【００２２】
本発明に係る積層体の使用は、重なり合って積層された、それぞれ種々異なって反復する構造を有する帯状体から成る電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体である、殊に請求項２または３記載の積層体の使用において、第１の帯状体の肉薄な領域の形式の反復する構造が、第２の帯状体によって覆い被されており、その結果、第２の帯状体における開口の背後に、キャビティが形成されることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体は、重なり合って積層された、それぞれ種々異なって反復する構造を有する帯状体から成る電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体において、第１の帯状体の反復する構造が、肉薄な領域を有しており、該肉薄な領域が、第２の帯状体によって覆い被され、前記第２の帯状体における開口に沿って中空空間が形成されることを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る反復するキャビティを備えた電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための方法は、反復するキャビティが、種々異なって構成された２つの帯状体の間に形成されていて、一方の側に向かって配向された開口を有している形式のものにおいて、複数の孔を有する帯状体と、帯状体厚さに対して減じられた領域を有する帯状体とを積層することにより、一方の帯状体の減じられた領域を、他方の帯状体で部分的に覆い被せることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る反復するキャビティを備えた電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための方法は、有利には、減じられた領域の覆い被されていない部分を、別の帯状体の孔と共に開口に形成する。
【００２６】
本発明に係る電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための積層方法は、電子構成素子のためのシステムキャリア帯状体を製造するための積層方法であって、当該方法において、種々異なって反復される構造を備えた帯状体を、反復されるキャビティを形成するために重ねて積層する形式のものにおいて、一方の帯状体が、肉薄な領域を有しており、該肉薄な領域を積層せず、他方の帯状体が、複数の孔を有しており、該複数の孔が、一方の帯状体の肉薄な領域と、該肉薄な領域の、前記他方の帯状体による覆被せ部との間の空間に対する開口を形成するように、前記複数の孔を配置することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、本発明を実施するための最良の形態を図面につき詳しく説明する。
【００２８】
実施例１
型押し成形された金属シート５と打抜き成形されたプラスチックシート２とから成る図の積層体１は、金属シート５の型押し成形部７の上側の中央に配置された、打抜き成形されたプラスチックシート２の打抜き孔４を有している。この打抜き孔４の面状の面積寸法は、型押し成形部７の面状の面積のほぼ半分の大きさである。その結果、覆被せ部によりアンダカット９が形成される。このアンダカット９の長さ１０は、型押し成形部７の深さ８の同じオーダ（たとえば１：１０〜１０：１）内にある。従って、打抜き孔４における打抜き成形されたシート２の縁部は、打抜き成形されたシート２と積層された型押し成形されたシート５の型押し成形部７の縁部ゾーンを覆う。
【００２９】
積層体１では、接着滴１１が打抜き孔４を抜けて型押し成形部７においてアンダカット９を通って固定される。
【００３０】
実施例２
打抜き成形されたプラスチックシート２と金属シート５とから成る図１の積層体１は、金属シートに切欠き７を有している。この切欠き７の上側の中央にプラスチックシート２の打抜き孔４が配置されていて、プラスチックシート２の打抜き孔４の周囲に位置するプラスチックシート２の縁部が、切欠き７の縁部領域を覆う。切欠き７の縁部領域に対して、必要な場合にはさらに複数の小さな開口４が、プラスチックシート２に配置されている。これらの小さな開口４は切欠きにおける接着滴の固定を、切欠きが接着剤１１で充填される間の、前記小さな開口４を抜ける空気流出により容易にする。
【００３１】
実施例３
打抜き成形された金属シート２′とプラスチックシート５′とから成る複合体１は、切欠き７をプラスチックシートに有している。切欠き７の上側に、金属シート２′の打抜き孔４が配置されている。
【００３２】
実施例４
図２によれば、小陥凹部７を備えた金属シート５が、孔付けされたプラスチックシートと積層される。この場合、プラスチックシートの孔縁辺部は小陥凹部７を部分的に覆う。
【００３３】
実施例５
図３によれば、型押し成形された金属シート５が、孔付けされたプラスチックシート２と、複数の孔４が金属シートの型押し成形部の縁部領域に配置されるように積層される。この場合、型押し成形部７は中央でプラスチックシート２によって屋根付けされている。複数の孔４と、これらの孔４の間に設けられているウェブ１２との寸法設定は、同じオーダに相当し、特に比率は３：７〜７：３である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】アンダカット内に固定された接着滴を備えた積層体の横断面図である。
【図２】陥凹形成部内に固定された接着滴を備えた積層体の横断面図である。
【図３】ウェブにより固定された接着滴を備えた積層体の横断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  積層体、  ２  プラスチックシート、  ３  覆被せ部、  ４  打抜き孔、  ５  金属シート、  ７  型押し成形部、  ８  深さ、  ９  アンダカット、  １０  長さ、  １１  接着滴、  １２  ウェブ、  １３  減じられた領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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