(57)【要約】【課題】ＣＯＧ方式の問題点である入力部の配線抵抗を抑え、ＣＯＦ方式の問題点である材料として高価なＣＯＦ用ＦＰＣを使用せず、ＣＯＭ実装構造により、それぞれの問題を解決した表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】表示パネルが実装され，対向するように封着されたガラス２２と、ガラス２２上にガラス電極２６を有する端子部１４と、ＦＰＣ電極１６を備えるＦＰＣ２４と、端子部１４とＦＰＣ２４に跨って実装され，ガラス電極２６に接続されるＩＣ出力電極１８およびＦＰＣ電極１６に接続されるＩＣ入力電極２０を有するＩＣチップ１２とを備えることを特徴とする表示装置およびその製造方法。【選択図】図２
2008216466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルが実装され，対向するように封着された第１透明基板および第２透明基板と、
前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部と、
ＦＰＣ電極を備えるＦＰＣと、
前記端子部と前記ＦＰＣに跨って実装され，前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップと
を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置において、
前記端子部と前記ＩＣチップ間はＣＯＧ構造によって実装され、前記ＦＰＣと前記ＩＣチップ間はＣＯＦ構造によって実装されたことを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の表示装置において、
前記ＩＣチップの出力部は、微細構造の配線パターンを備え、前記ＩＣチップの入力部は、前記出力部に比べ粗い構造の配線パターンを備えることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の表示装置において、
前記ＩＣチップの前記ＩＣ出力電極は微細構造の配線パターンを備え、前記ＩＣチップの前記ＩＣ入力電極は、前記ＩＣ出力電極に比べ粗い構造の配線パターンを備えることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置において、
前記端子部上のガラス電極は微細構造の配線パターンを備え、前記ＦＰＣ上の前記ＦＰＣ電極は前記ガラス電極に比べ粗い構造の配線パターンを備えることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置において、
前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間および前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間は、ＡＣＦにより接続されたことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置において、
前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間および前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間は、同層のＡＣＦにより接続されたことを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置において、
前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間および前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間は、それぞれ別層のＡＣＦにより接続されたことを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置において、
前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間はＡＣＦにより接続され、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間は、ボンディングワイヤにより接続されたことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の表示装置において、
前記ＦＰＣ上の前記ＦＰＣ電極と前記第１透明基板上の前記ガラス電極は、前記第１透明基板表面から略同じ高さに配置され、前記ＩＣ入力電極と前記ＩＣ出力電極も前記第１透明基板表面から略同じ高さに配置されることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
表示パネルが実装され，対向するように封着された第１透明基板および第２透明基板と、
前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部と、
ＦＰＣ電極を備えるＦＰＣと、
前記端子部と前記ＦＰＣに跨って実装され，前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップと、
前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を接続する第１ＡＣＦと、
前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を接続する第２ＡＣＦと
を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の表示装置において、
前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を接続する第１ＡＣＦと、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を接続する第２ＡＣＦは、同層であることを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
請求項１１に記載の表示装置において、
前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を接続する第１ＡＣＦと、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を接続する第２ＡＣＦは、それぞれ別層であることを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
表示パネルが実装され，対向するように封着された第１透明基板および第２透明基板と、
前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部と、
ＦＰＣ電極を備えるＦＰＣと、
前記端子部と前記ＦＰＣに跨って実装され，前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップと、
前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を接続するＡＣＦと、
前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を接続するボンディングワイヤと
を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項１５】
前記請求項１乃至１４のいずれかに記載の表示装置において、
前記ＩＣチップは前記端子部と前記ＦＰＣに跨って、複数個配置されることを特徴とする表示装置。
【請求項１６】
対向するように第１透明基板および第２透明基板を封着し表示パネルを実装する工程と、
前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部を形成する工程と、
ＦＰＣ上にＦＰＣ電極を形成する工程と、
前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップを前記端子部と前記ＦＰＣに跨って実装する工程と
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１７】
対向するように第１透明基板および第２透明基板を封着し表示パネルを実装する工程と、
前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部を形成する工程と、
ＦＰＣ上にＦＰＣ電極を形成する工程と、
前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップを、前記端子部と前記ＦＰＣに跨って配置する工程と、
前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間および前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を同層のＡＣＦを介して、同時に熱圧着より接続する工程と
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１８】
対向するように第１透明基板および第２透明基板を封着し表示パネルを実装する工程と、
前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部を形成する工程と、
ＦＰＣ上にＦＰＣ電極を形成する工程と、
前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップを、前記端子部と前記ＦＰＣに跨って配置する工程と、
前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を、第１ＡＣＦを介して、熱圧着により接続する工程と、
前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を、第２ＡＣＦを介して、前記熱圧着よりも低温の熱圧着により接続する工程と
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１９】
対向するように第１透明基板および第２透明基板を封着し表示パネルを実装する工程と、
前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部を形成する工程と、
ＦＰＣ上にＦＰＣ電極を形成する工程と、
前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップを、前記端子部と前記ＦＰＣに跨って配置する工程と、
前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を、ＡＣＦを介して、熱圧着により接続する工程と、
前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間をワイヤボンディングによって接続する工程と
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記請求項１７乃至１９のいずれかに記載の表示装置の製造方法において、
前記ＩＣチップは前記端子部と前記ＦＰＣに跨って、複数個実装されることを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置およびその製造方法に関し、特に、液晶表示装置において、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などの実装方式とは異なる、全く新しい実装方式に特徴を有する表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置などの実装方式には、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などの実装方式がある。
【０００３】
ＣＯＧ構造を有する液晶表示装置の模式的平面構成は、例えば、図２１（ａ）に示すように表される。また、狭額縁ＣＯＧ構造を有する液晶表示装置の模式的平面構成は、例えば、図２１（ｂ）に示すように表され、ＣＯＦ構造を有する液晶表示装置の模式的平面構成は、例えば、図２１（ｃ）に示すように表される。
【０００４】
ＣＯＧ方式は、図２１（ａ）に示すように、ガラス上にＩＣチップ１２を実装しＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２４と結合するため、液晶表示部を実装する液晶表示パネル１０の端子部１４の幅Ｄ２が広くなるという欠点を有する。
【０００５】
これを解決するために、図２１（ｂ）に示すように、ガラス上のＩＣチップ１２の実装部と接続用ＦＰＣ２４−１の実装部を別個に形成し、端子部１４の幅Ｄ１が狭い狭額縁構造のＣＯＧ構造も提案されている。
【０００６】
従来のＣＯＧ構造を有する表示装置の製造方法の工程は、例えば、図２２（ａ）乃至（ｆ）に示すように表される。図２２（ａ）は、完成した表示装置の模式的平面構成を示す。
【０００７】
まず、図２２（ｂ）に示すように、ガラスに挟まれた部分に液晶を封入することで液晶表示部（図示省略）を液晶表示パネル１０に実装し、ガラスからなる端子部１４を形成する。
【０００８】
次に、図２２（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１２を実装するための異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）３６を端子部１４上に貼り付ける。
【０００９】
次に、図２２（ｄ）に示すように、ＩＣチップ１２をＡＣＦ３６上に熱圧着工程によって実装する。
【００１０】
次に、図２２（ｅ）に示すように、ＦＰＣ２４を実装するためのＡＣＦ３６を端子部１４上に貼り付ける。
【００１１】
次に、図２２（ｆ）に示すように、ＦＰＣ２４をＡＣＦ３６上に熱圧着工程によって実装し、ＣＯＧ構造を有する表示装置を完成する。
【００１２】
ＣＯＦ方式やＴＣＰ方式においては、図２１（ｃ）に示すように、端子部１４の幅Ｄ１を狭く形成するために、ＩＣチップ１２をＦＰＣ上に実装する必要がある。このため、ＣＯＦ用ＦＰＣ２４−２はＩＣチップ１２の電極部が微細ピッチを有するため、ＣＯＧ方式に使用する接続用ＦＰＣ２４−１に比較して、材料や加工費が高いＦＰＣを使用する必要がある。
【００１３】
また、ＣＯＦ部に使用するＦＰＣとしては、ＣＯＦ用の高価なＦＰＣ（二層タイプ）を使用する必要がある。ＩＣチップの実装についても、従来のＣＯＦ構造による微細ピッチでの実装では専用の製造ラインが必要となり、高コストとなる。
【００１４】
また、ＣＯＧ構造では、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明電極の抵抗値が高いため、特にＩＣチップ１２の入力部に対して配線を短くすることで低抵抗にする必要がある。入力部の配線抵抗が高い場合には、入力信号のノイズにより動作マージンが狭くなり、低電圧駆動時などにおいて、誤動作などの原因となる。同時に、液晶表示装置の表示品位も悪くなる。
【００１５】
一方、ＣＯＦ構造では、ＩＣチップ１２の入力部に対してＣｕパターンとＡｕメッキを使用するため、ＩＣチップ１２の入力部の配線抵抗の問題点は解消されている。
【００１６】
ＣＯＧ        技術を用い、省スペースでＬＳＩを実装でき、しかもＬＳＩ実装後に目視でのその実装状態（電気的接続状態）の確認と画像表示部の点灯確認ができる液晶表示装置が開示されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。
【００１７】
特許文献１に係る液晶表示装置は、液晶表示部と回路基板部の各電極とを電気的に接続するＦＰＣを備え、当該ＦＰＣを折り曲げて液晶表示部と回路基板部を重ねあわせた構造により、ＬＳＩ実装後に目視でのその実装状態（電気的接続状態）の確認と画像表示部の点灯確認ができる点に特徴を有する。しかしながら、特許文献１に係る液晶表示装置では、ＦＰＣを折り曲げて液晶表示部と回路基板部を重ねあわせる必要がある。
【００１８】
特許文献１に係る液晶表示装置は、一方の透明基板上に直接透明電極とＬＳＩ用入出力配線を形成し、当該透明基板上にＬＳＩを実装し、この上に電気部品とコネクタを実装したＦＰＣを取り付けて液晶表示装置を形成している。しかしながら、特許文献２に係る液晶表示装置では、ＦＰＣを２層構造に形成して、これらのＦＰＣを重ねあわせて実装する必要がある。
【特許文献１】特開２００５−７０８１５号公報（例えば、図１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−２０７０３号公報（例えば、図４参照。）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明の目的は、ＣＯＧ方式の問題点である入力部の配線抵抗を抑え、ＣＯＦ方式の問題点である材料として高価なＣＯＦ用ＦＰＣを使用せず、全く新しいＣＯＭ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｍｕｌｔｉ）実装構造により、それぞれの問題を解決した表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【００２０】
更に具体的に本発明の目的は、ＩＣチップで特に微細ピッチとなる出力部は、ガラス面にＣＯＧ構造にて実装し、粗いピッチ側となる入力部はＦＰＣ面にＣＯＦ構造にて実装し、ＣＯＧ方式の問題点である入力部の配線抵抗を抑え、ＣＯＦ方式の問題点である材料として高価なＣＯＦ用ＦＰＣを使用せず、ＣＯＭ実装構造により、それぞれの問題を解決した表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するための本発明の請求項１に記載の表示装置は、表示パネルが実装され，対向するように封着された第１透明基板および第２透明基板と、前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部と、ＦＰＣ電極を備えるＦＰＣと、前記端子部と前記ＦＰＣに跨って実装され，前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップとを備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明の請求項２に記載の表示装置は、請求項１に記載の表示装置において、前記端子部と前記ＩＣチップ間はＣＯＧ構造によって実装され、前記ＦＰＣと前記ＩＣチップ間はＣＯＦ構造によって実装されたことを特徴とする。
【００２３】
本発明の請求項３に記載の表示装置は、請求項１または２に記載の表示装置において、前記ＩＣチップの出力部は、微細構造の配線パターンを備え、前記ＩＣチップの入力部は、前記出力部に比べ粗い構造の配線パターンを備えることを特徴とする。
【００２４】
本発明の請求項４に記載の表示装置は、請求項１乃至３のいずれかに記載の表示装置において、前記ＩＣチップの前記ＩＣ出力電極は微細構造の配線パターンを備え、前記ＩＣチップの前記ＩＣ入力電極は、前記ＩＣ出力電極に比べ粗い構造の配線パターンを備えることを特徴とする。
【００２５】
本発明の請求項５に記載の表示装置は、請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置において、前記端子部上のガラス電極は微細構造の配線パターンを備え、前記ＦＰＣ上の前記ＦＰＣ電極は前記ガラス電極に比べ粗い構造の配線パターンを備えることを特徴とする。
【００２６】
本発明の請求項６に記載の表示装置は、請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置において、前記ＩＣ出力電極と前記ＦＰＣ電極間および前記ＩＣ入力電極と前記ガラス電極間は、ＡＣＦにより接続されたことを特徴とする。
【００２７】
本発明の請求項７に記載の表示装置は、請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置において、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間および前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間は、同層のＡＣＦにより接続されたことを特徴とする。
【００２８】
本発明の請求項８に記載の表示装置は、請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置において、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間および前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間は、それぞれ別層のＡＣＦにより接続されたことを特徴とする。
【００２９】
本発明の請求項９に記載の表示装置は、請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置において、前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間はＡＣＦにより接続され、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間は、ボンディングワイヤにより接続されたことを特徴とする。
【００３０】
本発明の請求項１０に記載の表示装置は、請求項１乃至９のいずれかに記載の表示装置において、前記ＦＰＣ上の前記ＦＰＣ電極と前記第１透明基板上の前記ガラス電極は、前記第１透明基板表面から略同じ高さに配置され、前記ＩＣ入力電極と前記ＩＣ出力電極も前記第１透明基板表面から略同じ高さに配置されることを特徴とする。
【００３１】
本発明の請求項１１に記載の表示装置は、表示パネルが実装され，対向するように封着された第１透明基板および第２透明基板と、前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部と、ＦＰＣ電極を備えるＦＰＣと、前記端子部と前記ＦＰＣに跨って実装され，前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップと、前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を接続する第１ＡＣＦと、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を接続する第２ＡＣＦとを備えることを特徴とする。
【００３２】
本発明の請求項１２に記載の表示装置は、請求項１１に記載の表示装置において、前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を接続する第１ＡＣＦと前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を接続する第２ＡＣＦは、同層であることを特徴とする。
【００３３】
本発明の請求項１３に記載の表示装置は、請求項１１に記載の表示装置において、前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を接続する第１ＡＣＦと前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を接続する第２ＡＣＦは、それぞれ別層であることを特徴とする。
【００３４】
本発明の請求項１４に記載の表示装置は、表示パネルが実装され，対向するように封着された第１透明基板および第２透明基板と、前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部と、ＦＰＣ電極を備えるＦＰＣと、前記端子部と前記ＦＰＣに跨って実装され，前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップと、前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を接続するＡＣＦと、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を接続するボンディングワイヤとを備えることを特徴とする。
【００３５】
本発明の請求項１５に記載の表示装置は、前記請求項１乃至１４のいずれかに記載の表示装置において、前記ＩＣチップは前記端子部と前記ＦＰＣに跨って、複数個配置されることを特徴とする。
【００３６】
本発明の請求項１６に記載の表示装置の製造方法は、対向するように第１透明基板および第２透明基板を封着し表示パネルを実装する工程と、前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部を形成する工程と、ＦＰＣ上にＦＰＣ電極を形成する工程と、前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップを前記端子部と前記ＦＰＣに跨って実装する工程とを有することを特徴とする。
【００３７】
本発明の請求項１７に記載の表示装置の製造方法は、対向するように第１透明基板および第２透明基板を封着し表示パネルを実装する工程と、前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部を形成する工程と、ＦＰＣ上にＦＰＣ電極を形成する工程と、前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップを、前記端子部と前記ＦＰＣに跨って配置する工程と、前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間および前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を同層のＡＣＦを介して、同時に熱圧着より接続する工程とを有することを特徴とする。
【００３８】
本発明の請求項１８に記載の表示装置の製造方法は、対向するように第１透明基板および第２透明基板を封着し表示パネルを実装する工程と、前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部を形成する工程と、ＦＰＣ上にＦＰＣ電極を形成する工程と、前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップを前記端子部と前記ＦＰＣに跨って配置する工程と、前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を、第１ＡＣＦを介して、熱圧着により接続する工程と、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間を、第２ＡＣＦを介して、前記熱圧着よりも低温の熱圧着により接続する工程とを有することを特徴とする。
【００３９】
本発明の請求項１９に記載の表示装置の製造方法は、対向するように第１透明基板および第２透明基板を封着し表示パネルを実装する工程と、前記第１透明基板上にガラス電極を有する端子部を形成する工程と、ＦＰＣ上にＦＰＣ電極を形成する工程と、前記ガラス電極に接続されるＩＣ出力電極および前記ＦＰＣ電極に接続されるＩＣ入力電極を有するＩＣチップを、前記端子部と前記ＦＰＣに跨って配置する工程と、前記ＩＣ出力電極と前記ガラス電極間を、ＡＣＦを介して、熱圧着により接続する工程と、前記ＩＣ入力電極と前記ＦＰＣ電極間をワイヤボンディングによって接続する工程とを有することを特徴とする。
【００４０】
本発明の請求項２０に記載の表示装置の製造方法は、前記請求項１７乃至１９のいずれかに記載の表示装置の製造方法において、前記ＩＣチップは前記端子部と前記ＦＰＣに跨って、複数個実装されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４１】
本発明の表示装置およびその製造方法によれば、ＩＣチップを実装するガラス面の端子部の幅を狭額縁化でき、表示装置の小型化が可能となり、またガラス面の端子部の幅が小さくなることで、ガラスの利用効率を増大でき、材料費を削減することができる。
【００４２】
本発明の表示装置およびその製造方法によれば、ＣＯＧ構造で問題となる入力部の配線抵抗をＦＰＣを使用することで、低く抑えることができ、表示品位の良い液晶表示装置を実現することができ、同時に低電圧駆動時などにおいて問題となる入力信号のノイズや動作マージンにも入力部の配線の低抵抗化により、誤動作などの影響を受けにくくすることができる。
【００４３】
本発明の表示装置およびその製造方法によれば、ＣＯＦ部に使用するＦＰＣとしては、ＣＯＦ部にＣＯＦ用の高価なＦＰＣ（二層タイプ）を使用する必要もなく、一般的な接続用ＦＰＣ（三層タイプ）の使用が可能なため、材料費を大幅に抑えることができる。
【００４４】
本発明の表示装置およびその製造方法によれば、ＩＣチップの実装についても、従来のＣＯＦ構造による微細ピッチでの実装では専用の製造ラインが必要となり、高コストとなるが、本ＣＯＭ構造では粗いピッチのため、既存の製造ラインにて対応が可能となり、コスト削減、リードタイム短縮を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００４６】
また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、各構成部品の配置などを下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００４７】
本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の実装方式は、ＩＣチップ、ＬＳＩなどをガラス上に形成されたガラス電極とＦＰＣ上に形成されたＦＰＣ電極間に跨ってそれぞれ、ＣＯＧ実装およびＣＯＦ実装により実装することから、ＣＯＭ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｍｕｌｔｉ）構造と呼ばれる。ＩＣ入力電極とＦＰＣ電極間は、ＡＣＦもしくはワイヤボンディングで接続し、ＩＣ出力電極とガラス電極間は、ＡＣＦで接続する。
【００４８】
ＩＣチップ１２の入力部を接続するためのＦＰＣは電極ピッチは粗くて良いため、ＣＯＦ用ＦＰＣではなく、接続用の一般ＦＰＣを使用可能であり、安価に実装することができる。
【００４９】
本発明の実施の形態に係る表示装置は、液晶表示装置に限られるものではなく、プラズマディスプレイパネル装置、ＥＬ表示装置、有機ＥＬ表示装置など、幅広い表示装置の分野に適用可能であるが、以下の実施の形態に係る表示装置の説明においては、主として、液晶表示装置について説明する。
【００５０】
[第１の実施の形態] 
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置であって、模式的平面構成を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）の点線部で示されるＡ領域の拡大された模式的平面構成を示す。また、図２は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の模式的断面構造を示す。
【００５１】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置は、図１（ａ）に示すように、液晶表示パネル１０が実装されたガラスの端子部１４と、ＦＰＣコネクタ電極２５を有するＦＰＣ２４と、端子部１４とＦＰＣ２４に跨って実装されたＩＣチップ１２とを備える。端子部１４の幅はＤ１で表示されている。
【００５２】
端子部１４とＩＣチップ１２間はＣＯＧ構造によって実装され、ＦＰＣ２４とＩＣチップ１２間はＣＯＦ構造によって実装され、全体としてＣＯＭ構造を備える。
【００５３】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置において、ＩＣチップ１２近傍の実装部は、図１（ｂ）に示すように、出力部２８の配線パターンは微細構造を有するが、入力部３０の配線パターンは出力部２８に比べ粗い構造を有する。すなわち、ＩＣ出力電極１８は微細構造を有するが、ＩＣ入力電極２０はＩＣ出力電極１８に比べ粗い構造を有する。したがって、図１（ｂ）に示すように、ガラス２２上のガラス電極２６は微細構造を有するが、ＦＰＣ２４上のＦＰＣ電極１６はガラス電極２６に比べ粗い構造を有する。
【００５４】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置は、図２に示すように、ＩＣチップ１２を、ガラス２２上に形成されたガラス電極２６とＦＰＣ２４上に形成されたＦＰＣ電極１６間に実装するＣＯＭ構造を備える点に特徴を有する。
【００５５】
ＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間は、ＡＣＦ３６により接続し、ＩＣ出力電極１８とガラス電極２６間も、ＡＣＦ３６により接続する。結果として、ＦＰＣ２４上のＦＰＣ電極１６とガラス２２上のガラス電極２６はガラス２２面から略同じレベルに配置され、ＦＰＣ電極１６上のＡＣＦ３６とガラス電極２６上のＡＣＦ３６もガラス２２面から略同じレベルに配置される。さらに、ＩＣ入力電極２０とＩＣ出力電極１８もガラス２２面から略同じレベルに配置される。
【００５６】
図２の構造例では、ＦＰＣ電極１６上のＡＣＦ３６とガラス電極２６上のＡＣＦ３６は、それぞれ別個の位置に配置されるが、製造工程上は同一層のＡＣＦ３６を用いる。すなわち、後述するように、同時プロセスによる熱圧着工程により、ＡＣＦ３６中に含まれる金属粒子が、それぞれＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間およびＩＣ出力電極１８とガラス電極２６間に析出されて、ＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間のＡＣＦ３６とＩＣ出力電極１８とガラス電極２６間のＡＣＦ３６が形成され、各部を電気的に接続する。
【００５７】
ガラス２２に挟まれた部分に液晶を封入することで液晶表示部（図示省略）が形成される。液晶表示パネル１０は、このように形成された液晶表示部と、ガラス２２と、ガラス２２の表面および裏面に配置される偏光板３２によって構成される。
【００５８】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置において、ＣＯＧ構造は、図２に示すように、ＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２上のＩＣ出力電極１８と、ガラス２２と、ガラス２２上のガラス電極２６と、ＩＣ出力電極１８とガラス電極２６間を接続するＡＣＦ３６とから構成され、また、ＣＯＦ構造は、ＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２上のＩＣ入力電極２０と、ＦＰＣ２４と、ＦＰＣ２４上のＦＰＣ電極１６と、ＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間を接続するＡＣＦ３６とから構成される。
【００５９】
さらに、これらのＣＯＧ構造およびＣＯＦ構造とＩＣチップ１２は、図２に示すように、補強樹脂３４によって、樹脂封止され、強度的に補強される。
【００６０】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置は、図１乃至図２に示すように、ＩＣチップ１２において、特に、電極配線パターンが微細ピッチとなる出力部２８は、ガラス２２面にＣＯＧ構造にて実装し、電極配線パターンが粗いピッチとなる入力部３０は、ＦＰＣ２４面にＣＯＦ構造にて実装している。このため、入力部３０の配線抵抗を抑え、材料として高価なＣＯＦ用ＦＰＣを使用せず、接続用の一般ＦＰＣを使用可能であり、安価に実装することができる。
【００６１】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置においては、前述の如く、ＡＣＦ３６を使用して、ＣＯＧ実装およびＣＯＦ実装により、ＩＣチップ１２とガラス２２およびＦＰＣ２４を接続している。
【００６２】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の実施例であって、ＩＣチップ１２を１チップ実装した場合の模式的平面構成を示す。すなわち、１２８×３３ｄｏｔｓ構成の液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０が実装されたガラス（２２）の端子部１４と、ＦＰＣコネクタ電極２５を有するＦＰＣ２４と、端子部１４とＦＰＣ２４間に跨って実装された１個のＩＣチップ１２とを備える。
【００６３】
図４は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の別の実施例であって、ＩＣチップ１２を２チップ実装した場合の模式的平面構成を示す。すなわち、２０４×６４ｄｏｔｓ構成の液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０が実装されたガラス（２２）の端子部１４と、ＦＰＣコネクタ電極２５を有するＦＰＣ２４と、端子部１４とＦＰＣ２４間に跨って実装された２個のＩＣチップ１２とを備える。
【００６４】
図５は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の更に別の実施例であって、ＩＣチップ１２を３チップ以上実装した場合の模式的平面構成を示す。すなわち、３２０×２４０ｄｏｔｓ（ＱＶＧＡ）構成の液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０が実装されたガラス（２２）の端子部１４と、ＦＰＣコネクタ電極２５を有するＦＰＣ２４と、端子部１４とＦＰＣ２４間に跨って実装された５個のＩＣチップ１２とを備える。
【００６５】
図６は、本発明の比較例に係る表示装置の構成例であって、ＩＣチップ１２を３チップ以上実装した場合の模式的平面構成を示す。すなわち、３２０×２４０ｄｏｔｓ（ＱＶＧＡ）構成の液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０が実装されたガラス（２２）の端子部１４と、ＰＣＢ，ＦＰＣなどからなる接続用基板３８と、端子部１４と接続用基板３８間に跨って実装された５個のＴＣＰ４０と、５個のＴＣＰ４０上にそれぞれ実装されたＩＣチップ１２とを備える。ＴＣＰ４０上にＩＣチップ１２が配置されることから、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）構造により、ＩＣチップ１２は実装されている。また、図６の表示装置は、ＴＣＰ４０部分において、矢印Ｂ、Ｃに示されるように、ＰＣＢ，ＦＰＣなどからなる接続用基板３８を折り曲げて使用する。
【００６６】
図７は、本発明の別の比較例に係る表示装置の構成例であって、ＩＣチップ１２を多チップ構成において、ＣＯＧ構成で実装した場合の模式的平面構成を示す。すなわち、３２０×２４０ｄｏｔｓ（ＱＶＧＡ）構成の液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０が実装されたガラス（２２）の端子部１４と、ＦＰＣコネクタ電極２５を有するＦＰＣ２４と、端子部１４上に実装された低抵抗配線を介してＦＰＣ２４と接続され，かつ端子部１４上に実装された５個のＩＣチップ１２とを備える。図７の表示装置は、端子部１４上にＩＣチップ１２を実装するため、端子部１４の幅Ｄ２が広い。
【００６７】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置においては、図５に示すように、３チップ以上仕様のように、表示画面が大きくなればなる程、ＣＯＧ構造と比較して狭額縁構造となり、入力部の低抵抗化と共に、表示品位が良くなる。またＩＣチップが増える構造になる程、図６の比較例に示されるＴＡＢ構造と比較して、ＦＰＣの材料およびその実装費用の低減効果が得られる。
【００６８】
また、２チップ以上実装する場合、図７の比較例に示されるＣＯＧ構造では入力部の抵抗値が問題となるため、端子部１４上に実装された低抵抗配線を介してＩＣチップ１２とＦＰＣ２４とを接続する必要があり、一般的にＩＴＯ表面をメタル積層して低抵抗化する必要があり、大幅なコスト増となる。本発明の第１の実施の形態に係る表示装置においては、多チップ構成とした場合にもそのようなコスト増となることはない。
【００６９】
（製造方法）
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法の工程を図８に示す。図８（ａ）は、完成した模式的平面構成であって、液晶表示パネル１０が実装されたガラス（２２）の端子部１４と、ＦＰＣコネクタ電極２５を有するＦＰＣ２４と、端子部１４とＦＰＣ２４に跨って実装されたＩＣチップ１２とを備える。
【００７０】
（ａ）まず、図８（ｂ）に示すように、ガラスに液晶表示パネル１０を貼り付ける。具体的には、ガラスに挟まれた部分に液晶を封入することで液晶表示部（図示省略）を形成し、このように形成された液晶表示部と、ガラス（２２）と、ガラス（２２）の表面および裏面に配置される偏光板（３２）によって液晶表示パネル１０を形成し、ガラス（２２）からなる端子部１４を形成する。
【００７１】
（ｂ）次に、図８（ｃ）に示すように、端子部１４にＡＣＦ（図示省略）を貼り付け、ＦＰＣコネクタ電極２５を有するＦＰＣ２４とＩＣチップ１２の配置を位置決めする。
【００７２】
（ｃ）次に、図８（ｄ）に示すように、ＩＣチップ１２と端子部１４を熱圧着により、圧着し、ＩＣチップ１２と端子部１４間にＣＯＧ構造を形成し、また、ＩＣチップ１２とＦＰＣ２４上のＦＰＣ電極（１６）を熱圧着により圧着し、ＩＣチップ１２とＦＰＣ２４間にＣＯＦ構造を形成して、ＣＯＭ構造の表示装置を完成する。
【００７３】
（詳細工程）
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程は、図９乃至図１１に示すように表される。図９（ａ）乃至図１１（ａ）は模式的平面構造であり、図９（ｂ）乃至図１１（ｂ）は、図９（ａ）乃至図１１（ａ）の模式的平面構造に対応した模式的断面構造をそれぞれ示している。
【００７４】
（ａ）まず、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、２層のガラス２２に挟まれた部分に液晶を封入することで液晶表示部（図示省略）を形成し、このように形成された液晶表示部と、ガラス２２と、ガラス２２の表面および裏面に配置される偏光板（図示省略）によって液晶表示パネル１０を形成し、ガラス２２からなる端子部１４上にガラス電極２６を形成すると共に、このようにして形成された液晶表示パネル１０を圧着用ステージ４２上に配置する。
【００７５】
（ｂ）次に、図１０（ａ）および（ｂ）に示すように、ＦＰＣ電極１６を形成したＦＰＣ２４と、ガラス電極２６を形成したガラス２２と、ＡＣＦ３６と、ＩＣ入力電極２０およびＩＣ出力電極１８を形成したＩＣチップ１２を位置決めし、圧着用ステージ４２上において配置する。
【００７６】
（ｃ）次に、図１１（ａ）および（ｂ）に示すように、ＡＣＦ３６を介してＩＣチップ１２上のＩＣ出力電極１８とガラス２２上のガラス電極２６を熱圧着により圧着し、ＩＣチップ１２とガラス２２からなる端子部１４間にＣＯＧ構造を形成し、同時に、ＡＣＦ３６を介してＩＣチップ１２上のＩＣ入力電極２０とＦＰＣ２４上のＦＰＣ電極１６を熱圧着により圧着し、ＩＣチップ１２とＦＰＣ２４間にＣＯＦ構造を形成して、ＣＯＭ構造の表示装置を得る。この同時熱圧着工程においては、ＡＣＦ３６中に含まれる金属粒子が、それぞれＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間およびＩＣ出力電極１８とガラス電極２６間に析出されて、ＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間のＡＣＦ３６とＩＣ出力電極１８とガラス電極２６間のＡＣＦ３６が形成され、各部を電気的に接続する。
【００７７】
ここで、同時熱圧着工程における温度は、例えば、約２５０〜３５０℃程度である。但し、ＩＣチップ１２のチップサイズおよび電極数、ＦＰＣ電極の圧着幅、圧力などにより変化するため、この範囲に限定されるものではない。
【００７８】
なお、最終工程では、圧着用ステージ４２を取り外し、ＩＣチップ１２およびＣＯＭ構造部分を補強樹脂３４によって補強して、図２の構造を完成する。
【００７９】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置および製造方法によれば、ＩＣチップ１２の入力部３０を接続するためのＦＰＣ２４上のＦＰＣ電極１６の電極ピッチは粗くて良いため、ＣＯＦ用ＦＰＣではなく、接続用の一般ＦＰＣを使用可能であり、安価に実装することができる。
【００８０】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置および製造方法によれば、ＩＣチップ１２を実装するガラス２２面の端子部１４の幅を狭額縁化でき、表示装置の小型化が可能となり、またガラス２２面の端子部１４の幅が小さくなることで、ガラス２２の利用効率を増大でき、材料費を削減することができる。
【００８１】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置および製造方法によれば、入力部３０の配線抵抗をＦＰＣ２４を使用することで、低く抑えることができ、表示品位の良い表示装置を実現することができ、同時に低電圧駆動時などにおいて問題となる入力信号のノイズや動作マージンにも入力部３０の配線の低抵抗化により、誤動作などの影響を受けにくくすることができる。
【００８２】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置およびその製造方法によれば、ＣＯＦ部に使用するＦＰＣとしては、ＣＯＦ用の高価なＦＰＣ（二層タイプ）を使用する必要もなく、一般的な接続用ＦＰＣ（三層タイプ）の使用が可能なため、材料費を大幅に抑えることができる。
【００８３】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置およびその製造方法によれば、ＩＣチップ１２の実装についても、従来のＣＯＦ構造による微細ピッチでの実装では専用の製造ラインが必要となり、高コストとなるが、本ＣＯＭ構造では粗いピッチのため、既存の製造ラインにて対応が可能となり、コスト削減、リードタイム短縮を図ることができる。
【００８４】
本発明の第１の実施の形態に係る表示装置およびその製造方法によれば、ＩＣチップ１２とガラス２２からなる端子部１４間のＣＯＧ構造と、ＩＣチップ１２とＦＰＣ２４間のＣＯＦ構造を、同層のＡＣＦ３６を介して同時に熱圧着工程により形成することができるため、ＣＯＭ構造の表示装置を安価でかつ容易に製造することができる。
【００８５】
[第２の実施の形態]
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置は、ＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間をＦＰＣ用ＡＣＦ３６−２を用いて接続し、ＩＣ出力電極１８とガラス電極２６間をＩＣ用ＡＣＦ３６−１を用いて接続した点に特徴を有し、この点が異なるのみであり、その他の構造は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置と同様であるため、素子構造の説明は省略する。したがって、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法について以下に説明する。
【００８６】
（製造方法）
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程は、図１２乃至図１６に示すように表される。図１２（ａ）乃至図１６（ａ）は模式的平面構造であり、図１２（ｂ）乃至図１６（ｂ）は、図１２（ａ）乃至図１６（ａ）の模式的平面構造に対応した模式的断面構造をそれぞれ示している。
【００８７】
（ａ）まず、図１２（ａ）および（ｂ）に示すように、２層のガラス２２に挟まれた部分に液晶を封入することで液晶表示部（図示省略）を形成し、このように形成された液晶表示部と、ガラス２２と、ガラス２２の表面および裏面に配置される偏光板（図示省略）によって液晶表示パネル１０を形成し、ガラス２２からなる端子部１４上にガラス電極２６を形成すると共に、このようにして形成された液晶表示パネル１０を圧着用ステージ４２上に配置する。
【００８８】
（ｂ）次に、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、ガラス電極２６を形成したガラス２２とＩＣ用ＡＣＦ３６−１とを位置決めし、端子部１４のガラス電極２６上にＩＣ用ＡＣＦ３６−１を貼り付ける。
【００８９】
（ｃ）次に、図１４（ａ）および（ｂ）に示すように、ガラス電極２６を形成したガラス２２と、ＩＣ用ＡＣＦ３６−１と、ＩＣ入力電極２０およびＩＣ出力電極１８を形成したＩＣチップ１２を位置決めし、圧着用ステージ４２上において配置し、ＩＣ用ＡＣＦ３６−１を介してＩＣ出力電極１８とガラス電極２６間を高温条件での熱圧着により、圧着し、ＩＣチップ１２とガラス２２からなる端子部１４間にＣＯＧ構造を形成する。
【００９０】
（ｄ）次に、図１５（ａ）および（ｂ）に示すように、ＦＰＣ電極１６を形成したＦＰＣ２４上にＦＰＣ用ＡＣＦ３６−２を貼り付ける。
【００９１】
（ｅ）次に、図１６（ａ）および（ｂ）に示すように、ＦＰＣ用ＡＣＦ３６−２を貼り付けたＦＰＣ２４と、ＩＣ入力電極２０を形成したＩＣチップ１２を圧着用ステージ４２上において位置決めし、ＦＰＣ用ＡＣＦ３６−２を介してＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間を低温条件での熱圧着により圧着し、ＩＣチップ１２とＦＰＣ２４間にＣＯＦ構造を形成して、ＣＯＭ構造の表示装置を得る。
【００９２】
ここで、高温熱圧着工程における温度は、例えば、約３００〜３５０℃程度であり、低温熱圧着工程における温度は、例えば、約２５０〜３００℃程度であ。但し、ＩＣチップ１２のチップサイズおよび電極数、ＦＰＣ電極の圧着幅、圧力などにより変化するため、この範囲に限定されるものではない。
【００９３】
なお、最終工程では、圧着用ステージ４２を取り外し、ＩＣチップ１２およびＣＯＭ構造部分を補強樹脂３４によって補強して、図２の構造を完成する。
【００９４】
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置も、図３乃至図５に示す本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の実施例を同様に適用することができる。
【００９５】
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置においても、図５と同様に、３チップ以上仕様のように、表示画面が大きくなればなる程、ＣＯＧ構造と比較して狭額縁構造となり、入力部の低抵抗化と共に、表示品位が良くなる。またＩＣチップが増える構造になる程、ＣＯＦ構造と比較して、ＦＰＣの材料およびその実装費用の低減効果が得られる。
【００９６】
また、２チップ以上実装する場合、ＣＯＧ構造では入力部の抵抗値が問題となるため、端子部１４上に実装された低抵抗配線を介してＩＣチップ１２とＦＰＣ２４とを接続する必要があり、一般的にＩＴＯ表面をメタル積層して低抵抗化する必要があり、大幅なコスト増となるが、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置においても、第１の実施の形態と同様に、多チップ構成とした場合にもそのようなコスト増となることはない。
【００９７】
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置および製造方法によれば、ＩＣチップ１２の入力部３０を接続するためのＦＰＣ２４上のＦＰＣ電極１６の電極ピッチは粗くて良いため、ＣＯＦ用ＦＰＣではなく、接続用の一般ＦＰＣを使用可能であり、安価に実装することができる。
【００９８】
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置および製造方法によれば、ＩＣチップ１２を実装するガラス２２面の端子部１４の幅を狭額縁化でき、表示装置の小型化が可能となり、またガラス２２面の端子部１４の幅が小さくなることで、ガラス２２の利用効率を増大でき、材料費を削減することができる。
【００９９】
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置および製造方法によれば、入力部３０の配線抵抗をＦＰＣ２４を使用することで、低く抑えることができ、表示品位の良い表示装置を実現することができ、同時に低電圧駆動時などにおいて問題となる入力信号のノイズや動作マージンにも入力部３０の配線の低抵抗化により、誤動作などの影響を受けにくくすることができる。
【０１００】
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置およびその製造方法によれば、ＣＯＦ部に使用するＦＰＣとしては、ＣＯＦ用の高価なＦＰＣ（二層タイプ）を使用する必要もなく、一般的な接続用ＦＰＣ（三層タイプ）の使用が可能なため、材料費を大幅に抑えることができる。
【０１０１】
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置およびその製造方法によれば、ＩＣチップ１２の実装についても、従来のＣＯＦ構造による微細ピッチでの実装では専用の製造ラインが必要となり、高コストとなるが、本ＣＯＭ構造では粗いピッチのため、既存の製造ラインにて対応が可能となり、コスト削減、リードタイム短縮を図ることができる。
【０１０２】
本発明の第２の実施の形態に係る表示装置およびその製造方法によれば、ＩＣチップ１２とガラス２２からなる端子部１４間のＣＯＧ構造と、ＩＣチップ１２とＦＰＣ２４間のＣＯＦ構造を、別層のＩＣ用ＡＣＦ３６−１およびＦＰＣ用ＡＣＦ３６−２を介して、別々に熱圧着工程温度を変えて形成するため、微細構造の電極パターンを有する出力部２８のガラス電極２６とＩＣ出力電極１８間を信頼性高く接続することができ、ＣＯＭ構造の表示装置を製造することができる。
【０１０３】
[第３の実施の形態]
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置は、ＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間をＡＣＦ３６若しくはＦＰＣ用ＡＣＦ３６−２を用いて接続する代わりに、ボンディングワイヤ４６を用いて接続した点に特徴を有し、この点が異なるのみであり、その他の構造は、本発明の第１乃至第２の実施の形態に係る表示装置と同様であるため、素子構造の説明は省略する。したがって、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法について以下に説明する。
【０１０４】
（製造方法）
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程は、図１７乃至図２０に示すように表される。図１７（ａ）乃至図２０（ａ）は模式的平面構造であり、図１７（ｂ）乃至図２０（ｂ）は、図１７（ａ）乃至図２０（ａ）の模式的平面構造に対応した模式的断面構造をそれぞれ示している。また、図２０（ｃ）は、裏面側の模式的平面構造を示す。
【０１０５】
（ａ）まず、図１７（ａ）および（ｂ）に示すように、２層のガラス２２に挟まれた部分に液晶を封入することで液晶表示部（図示省略）を形成し、このように形成された液晶表示部と、ガラス２２と、ガラス２２の表面および裏面に配置される偏光板（図示省略）によって液晶表示パネル１０を形成し、ガラス２２からなる端子部１４上にガラス電極２６を形成すると共に、このようにして形成された液晶表示パネル１０を圧着用ステージ４２上に配置する。
【０１０６】
（ｂ）次に、図１８（ａ）および（ｂ）に示すように、ガラス電極２６を形成したガラス２２とＩＣ用ＡＣＦ３６−１とを位置決めし、端子部１４のガラス電極２６上にＩＣ用ＡＣＦ３６−１を貼り付ける。
【０１０７】
（ｃ）次に、図１９（ａ）および（ｂ）に示すように、ガラス電極２６を形成したガラス２２と、ＩＣ用ＡＣＦ３６−１と、ＩＣ入力電極２０およびＩＣ出力電極１８を形成したＩＣチップ１２を位置決めし、圧着用ステージ４２上において配置し、ＩＣ用ＡＣＦ３６−１を介してＩＣ出力電極１８とガラス電極２６間を高温条件での熱圧着により、圧着し、ＩＣチップ１２とガラス２２からなる端子部１４間にＣＯＧ構造を形成する。
【０１０８】
ここで、高温熱圧着工程における温度は、例えば、約３００〜３５０℃程度である。但し、ＩＣチップ１２のチップサイズおよび電極数、圧力などにより変化するため、この範囲に限定されるものではない。
【０１０９】
（ｄ）次に、図２０（ａ）および（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１２が実装されたガラス２２を圧着用ステージ４２から取り外し、表裏を反転させて圧着用ステージ４２上に配置し、同時に、ＦＰＣ電極１６を形成したＦＰＣ２４も圧着用ステージ４２上に配置し、ＩＣチップ１２上のＩＣ入力電極２０とＦＰＣ電極１６間をボンディングワイヤ４６を用いてボンディング接続する。
【０１１０】
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置においては、ＩＣチップ１２とガラス２２間にＣＯＧ構造を形成し、ＩＣチップ１２とＦＰＣ２４間にボンディング接続構造を形成することでＣＯＭ構造が得られている。
【０１１１】
なお、最終工程では、圧着用ステージ４２を取り外し、ＩＣチップ１２およびＣＯＭ構造部分を補強樹脂３４によって補強して、図２と同様の構造を完成する。
【０１１２】
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置も、図３乃至図５に示す本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の実施例を同様に適用することができる。
【０１１３】
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置においても、図５と同様に、３チップ以上仕様のように、表示画面が大きくなればなる程、ＣＯＧ構造と比較して狭額縁構造となり、入力部の低抵抗化と共に、表示品位が良くなる。またＩＣチップが増える構造になる程、ＣＯＦ構造と比較して、ＦＰＣの材料およびその実装費用の低減効果が得られる。
【０１１４】
また、２チップ以上実装する場合、ＣＯＧ構造では入力部の抵抗値が問題となるため、端子部１４上に実装された低抵抗配線を介してＩＣチップ１２とＦＰＣ２４とを接続する必要があり、一般的にＩＴＯ表面をメタル積層して低抵抗化する必要があり、大幅なコスト増となるが、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置においても、第１の実施の形態と同様に、多チップ構成とした場合にもそのようなコスト増となることはない。
【０１１５】
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置および製造方法によれば、ＩＣチップ１２の入力部３０を接続するためのＦＰＣ２４上のＦＰＣ電極１６の電極ピッチは粗くて良いため、ＣＯＦ用ＦＰＣではなく、接続用の一般ＦＰＣを使用可能であり、安価に実装することができる。
【０１１６】
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置および製造方法によれば、ＩＣチップ１２を実装するガラス２２面の端子部１４の幅を狭額縁化でき、表示装置の小型化が可能となり、またガラス２２面の端子部１４の幅が小さくなることで、ガラス２２の利用効率を増大でき、材料費を削減することができる。
【０１１７】
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置および製造方法によれば、入力部３０の配線抵抗をＦＰＣ２４を使用することで、低く抑えることができ、表示品位の良い表示装置を実現することができ、同時に低電圧駆動時などにおいて問題となる入力信号のノイズや動作マージンにも入力部３０の配線の低抵抗化により、誤動作などの影響を受けにくくすることができる。
【０１１８】
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置およびその製造方法によれば、使用するＦＰＣ２４としては、ＣＯＦ用の高価なＦＰＣ（二層タイプ）を使用する必要もなく、一般的な接続用ＦＰＣ（三層タイプ）の使用が可能なため、材料費を大幅に抑えることができる。
【０１１９】
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置およびその製造方法によれば、ＩＣチップ１２の実装についても、従来のＣＯＦ構造による微細ピッチでの実装では専用の製造ラインが必要となり、高コストとなるが、本ＣＯＭ構造では粗いピッチのため、既存の製造ラインにて対応が可能となり、コスト削減、リードタイム短縮を図ることができる。
【０１２０】
本発明の第３の実施の形態に係る表示装置およびその製造方法によれば、ＩＣチップ１２とガラス２２からなる端子部１４間のＣＯＧ構造と、ＩＣチップ１２とＦＰＣ２４間のボンディング接続構造を、別々に形成するため、微細構造の電極パターンを有する出力部２８のガラス電極２６とＩＣ出力電極１８間を信頼性高く接続することができ、ＣＯＭ構造の表示装置を製造することができる。
【０１２１】
[その他の実施の形態]
上記のように、本発明は第１乃至第３の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【０１２２】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明の実施の形態に係る表示装置の実装方式は液晶表示装置に限られるものではなく、プラズマディスプレイパネル装置、ＥＬ表示装置、有機ＥＬ表示装置など、幅広い表示装置の分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置であって、（ａ）模式的平面構成図、（ｂ）図１（ａ）のＡ領域の拡大された模式的平面構成図。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の模式的断面構造図。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置であって、１チップ構成の場合の模式的平面構成図。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置であって、２チップ構成の場合の模式的平面構成図。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置であって、３チップ構成以上の場合の模式的平面構成図。
【図６】本発明の比較例に係る表示装置であって、多チップ構成において、ＴＡＢ構成の場合の模式的平面構成図。
【図７】本発明の比較例に係る表示装置であって、多チップ構成において、ＣＯＧ構成の場合の模式的平面構成図。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法の工程図であって、（ａ）完成した模式的平面構成図、（ｂ）液晶パネル貼り付け工程図、（ｃ）ＩＣチップ、ＦＰＣの位置決めおよびＡＣＦ貼り付け工程図、（ｄ）ＩＣチップおよびＦＰＣ圧着工程図。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）液晶パネル貼り付け工程の模式的平面構成図、（ｂ）液晶パネル貼り付け工程の模式的断面構造図。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）ＩＣチップ、ＡＣＦ、ガラスおよびＦＰＣ位置決め工程の模式的平面構成図、（ｂ）ＩＣチップ、ＡＣＦ、ガラスおよびＦＰＣ位置決め工程の模式的断面構造図。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）ＩＣチップ、ＡＣＦ、ガラスおよびＦＰＣ圧着工程の模式的平面構成図、（ｂ）ＩＣチップ、ＡＣＦ、ガラスおよびＦＰＣ圧着工程の模式的断面構造図。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）液晶パネル貼り付け工程の模式的平面構成図、（ｂ）液晶パネル貼り付け工程の模式的断面構造図。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）ＩＣ用ＡＣＦ貼り付け工程の模式的平面構成図、（ｂ）ＩＣ用ＡＣＦ貼り付け工程の模式的断面構造図。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）ＩＣチップ、ＩＣ用ＡＣＦおよびガラス電極の高温圧着工程の模式的平面構成図、（ｂ）ＩＣチップ、ＩＣ用ＡＣＦおよびガラス電極の高温圧着工程の模式的断面構造図。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）ＦＰＣ用ＡＣＦ貼り付け工程の模式的平面構成図、（ｂ）ＦＰＣ用ＡＣＦ貼り付け工程の模式的断面構造図。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）ＩＣチップ、ＦＰＣ用ＡＣＦおよびＦＰＣ電極の低温圧着工程の模式的平面構成図、（ｂ）ＩＣチップ、ＦＰＣ用ＡＣＦおよびＦＰＣ電極の低温圧着工程の模式的断面構造図。
【図１７】本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）液晶パネル貼り付け工程の模式的平面構成図、（ｂ）液晶パネル貼り付け工程の模式的断面構造図。
【図１８】本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）ＩＣ用ＡＣＦ貼り付け工程の模式的平面構成図、（ｂ）ＩＣ用ＡＣＦ貼り付け工程の模式的断面構造図。
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）ＩＣチップ、ＩＣ用ＡＣＦおよびガラス電極の熱圧着工程の模式的平面構成図、（ｂ）ＩＣチップ、ＩＣ用ＡＣＦおよびガラス電極の熱圧着工程の模式的断面構造図。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法の詳細工程図であって、（ａ）ＩＣチップおよびＦＰＣ電極のワイヤボンディング工程の模式的平面構成図、（ｂ）ＩＣチップおよびＦＰＣ電極のワイヤボンディング工程の模式的断面構造図、（ｃ）完成した表示装置の裏面からの模式的平面構成図。
【図２１】（ａ）従来のＣＯＧ構造を有する液晶表示装置の模式的平面構成図、（ｂ）従来の狭額縁ＣＯＧ構造を有する液晶表示装置の模式的平面構成図、（ｃ）従来のＣＯＦ構造を有する液晶表示装置の模式的平面構成図。
【図２２】従来のＣＯＧ構造を有する液晶表示装置の製造方法の工程図であって、（ａ）完成した模式的平面構成図、（ｂ）液晶表示パネル貼り付け工程図、（ｃ）ＩＣ用ＡＣＦ貼り付け工程図、（ｄ）ＩＣチップ圧着工程図、（ｅ）ＦＰＣ用ＡＣＦ貼り付け工程図、（ｆ）ＦＰＣ圧着工程図。
【符号の説明】
【０１２５】
１０…液晶表示パネル
１２…ＩＣチップ
１４…端子部
１６…ＦＰＣ電極
１８…ＩＣ出力電極
２０…ＩＣ入力電極
２２…ガラス
２４…ＦＰＣ
２４−１…接続用ＦＰＣ
２４−２…ＣＯＦ用ＦＰＣ
２５…ＦＰＣコネクタ電極
２６…ガラス電極
２８…出力部
３０…入力部
３２…偏光板
３４…補強樹脂
３６…ＡＣＦ
３６−１…ＩＣ用ＡＣＦ
３６−２…ＦＰＣ用ＡＣＦ
３８…接続用基板
４０…ＴＣＰ
４２…圧着用ステージ
４６…ボンディングワイヤ
【図１】
2008216466.tif 000003
【図２】
2008216466.tif 000004
【図３】
2008216466.tif 000005
【図４】
2008216466.tif 000006
【図５】
2008216466.tif 000007
【図６】
2008216466.tif 000008
【図７】
2008216466.tif 000009
【図８】
2008216466.tif 000010
【図９】
2008216466.tif 000011
【図１０】
2008216466.tif 000012
【図１１】
2008216466.tif 000013
【図１２】
2008216466.tif 000014
【図１３】
2008216466.tif 000015
【図１４】
2008216466.tif 000016
【図１５】
2008216466.tif 000017
【図１６】
2008216466.tif 000018
【図１７】
2008216466.tif 000019
【図１８】
2008216466.tif 000020
【図１９】
2008216466.tif 000021
【図２０】
2008216466.tif 000022
【図２１】
2008216466.tif 000023
【図２２】
2008216466.tif 000024