(57)【要約】【課題】光学性能に優れた平板成形品を成形するための金型部品を効率よく成形できる金型部品の製造方法およびその金型部品を提供すること。【解決手段】切削工具を用いて被加工材を切削加工することにより、複数の凹凸構造体が形成されたキャビティ面を有する金型部品を製造する金型部品の製造方法であって、前記複数の凹凸構造体は、表面粗さＲａの異なる複数種類の凹凸構造体を備え、各凹凸構造体の表面粗さに対応する表面粗さを有する切削工具を用いて、表面粗さＲａの大きい凹凸構造体から表面粗さＲａの小さい凹凸構造体の順に切削加工する仕上工程を含むことを特徴とする金型部品の製造方法。【選択図】図１
2008246714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削工具を用いて被加工材を切削加工することにより、複数の凹凸構造体が形成されたキャビティ面を有する金型部品を製造する方法であって、
前記複数の凹凸構造体は、表面粗さＲａの異なる複数種類の凹凸構造体を含み、
各凹凸構造体の表面粗さに対応する刃形状を有する各切削工具を用いて、表面粗さＲａの大きい凹凸構造体から表面粗さＲａの小さい凹凸構造体の順に切削加工する仕上工程を含むことを特徴とする金型部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の金型部品の製造方法により製造された金型部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型部品の製造方法および金型部品に関し、特に、光学性能に優れた平板成形品を成形するための金型部品を効率よく作製できる金型部品の製造方法および金型部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置には、反射板と、複数の光源と、光拡散板とをこの順に有する直下型バックライト装置が用いられる場合がある。このような直下型バックライト装置に用いられる光拡散板は、光源の直上部分が高輝度になり易いことから、光拡散板表面の輝度を均一にする（輝度均斉度を高める）ための技術が検討されている。例えば、特許文献１には、光拡散板の表面に、光源の長手方向と略平行に延びる断面多角形状の線状プリズムが複数並んだプリズム条列を設けることにより、輝度均斉度を高めることができることが開示されている。このような光拡散板は、前記プリズム条列に対応する凹凸構造を金型部品のキャビティ面に形成し、この金型部品を用いて射出成形することにより得ることができる。しかしながら、このような凹凸構造を有する光拡散板を射出成形する際には成形品である光拡散板の離型が困難になる場合があった。このため、出願人は、特願２００６−０７３９１９号において、キャビティ面に形成された凹凸構造を構成する各凹凸構造体の表面をある程度粗面化することにより、十分な離型性を奏し、かつ光学性能に優れた成形品を成形できる金型部品を開示している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−０６６０７４号公報
【０００４】
従来、このような粗面化された凹凸構造体を有するスタンパを形成する場合には、まず、金属板の表面に所定厚みのニッケルリンめっきを施す。次いで、多結晶体からなるダイヤモンドチップが取り付けられたバイトを用いて前記めっき層を切削する。このような多結晶体のダイヤモンドチップは、切削刃の表面に微少な凹凸が形成されており、このため、めっき層の切削面に微少凹凸に対応した凹凸が形成される。このようにして、所望のとおりに粗面化したスタンパを製作する。
【０００５】
ここで、前述した凹凸構造体を有するスタンパには、形成される位置等に応じてその表面粗さＲａが異なるように作製される場合がある。すなわち、スタンパーには、例えば、ある表面粗さＲａ１の第１の凹凸構造体と、第１の凹凸構造体の表面粗さよりも大きい表面粗さＲａ２（Ｒａ１＜Ｒａ２）の第２の凹凸構造体とのように、表面粗さＲａの異なる複数種類の凹凸構造体が形成される場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のように表面粗さの異なる複数種類の凹凸構造体が存在する場合において、切削加工を行う順番を考慮せずに、例えば、まず表面粗さの小さい第１の凹凸構造体を加工し、次いで第２の凹凸構造体を加工したとすると、凹凸構造体の一部に切削不良が生じ凹凸構造を高精度に加工できないことがあった。このため、光学性能に優れた平板成形品を成形するための金型部品を効率よく作製できない場合があった。なお、このような問題は、成形品が光拡散板である場合に限らず、導光板や反射板等のその他の光学部品に用いられる平板成形品用金型部品においても同様に生じていた。
【０００７】
本発明の目的は、光学性能に優れた平板成形品を成形するための金型部品を効率よく成形できる金型部品の製造方法およびその金型部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、切削工具を用いて被加工材を切削加工することにより、複数の凹凸構造体が形成されたキャビティ面を有する金型部品を製造する方法であって、前記複数の凹凸構造体は、表面粗さＲａの異なる複数種類の凹凸構造体を含み、各凹凸構造体の表面粗さに対応する刃形状を有する各切削工具を用いて、表面粗さＲａの大きい凹凸構造体から表面粗さＲａの小さい凹凸構造体の順に切削加工する仕上工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
ここで、本発明において、「表面粗さＲａの異なる」とは、表面粗さＲａが２０％超えて相違する場合のことである。つまり、ある表面粗さをＲａｓ、比較する表面粗さＲａｔ（Ｒａｔ＞Ｒａｓ）とすると、（Ｒａｔ−Ｒａｓ）／Ｒａｓ＞０．２であることである。
【００１０】
このような刃形状を有する各切削工具としては、例えば多結晶体ダイヤモンドチップ（刃）が設けられたバイトや、単結晶体ダイヤモンドチップ（刃）が設けられたバイト等を用いることができる。
【００１１】
ここで、本発明の製造方法を行うにあたり、前記仕上工程を実施する前に、被加工材の表面に、形成する凹凸構造体の表面粗さＲａｘに対応する刃形状を有する切削工具を用いて、形成する凹凸構造体と同様の形状の予備工程を実施することが好ましい。ここで、表面粗さＲａｘは、最も大きい表面粗さＲａの値よりも小さい値であることが好ましく、最も小さい表面粗さＲａの値と等しいことがより好ましい。このような予備工程を実施することにより、仕上工程で用いる切削工具の長寿命化を図ることができるとともに、凹凸構造体をさらに精密に加工できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の金型部品の製造方法によれば、表面粗さＲａの大きい凹凸構造体から表面粗さＲａの小さい凹凸構造体の順で切削加工する仕上工程を行うことにより、光学性能に優れた平板成形品を成形するための金型部品を効率よく作製できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明で製造される金型部品は、複数の凹凸構造体が形成されたキャビティ面を有し、平板成形品を成形するために用いられる。前記複数の凹凸構造体は、表面粗さＲａの異なる複数種類の凹凸構造体を含んでいる。このような金型部品は、各表面粗さＲａに対応する切削刃を有する複数種類の切削工具を適宜用いて、被加工材を切削加工することにより製造できる。
【００１４】
前記金型部品は、主に射出成形用の金型、圧縮成形用の金型等に用いることができるが、フィルム表面に連続的に賦形を行うためのロール等に用いてもよい。この中でも、前記金型部品は、射出成形用等の金型に用いられる平板状のスタンパとすることが好ましい。
【００１５】
被加工材を構成する材料としては、例えば鉄、鋼、ニッケル、チタン、クロム、アルミニウム、モリブデン、タンタル、シリコン、金、銀、およびタングステン等の金属や、これらの合金である、プリハードン鋼、析出硬化鋼、およびステンレス鋼等を挙げることができる。この中でも、入手の容易さ、寿命、耐食性等の観点から、金型部品の材料としてはステンレス鋼が好ましい。ステンレス鋼としては、応力腐食割れに強いフェライト系ステンレス鋼と、耐食性が特に良いオーステナイト系ステンレス鋼とを用いることができる。また、被加工材としては、ピンホール、地傷、および偏析等のない真空溶解や真空鋳造等により製造されたものを採用できる。さらに、前記被加工材としては、その表面に、電着もしくは無電解メッキ等のウェットプロセスまたは蒸着等のドライプロセスにより金属層が設けられたものでもよい。
【００１６】
前記金属層としては、アモルファス構造を有するめっきであることが好ましい。前記めっきの材料は、非鉄金属を用いることができ、好ましくはアルミニウム、ニッケル、又は銅の１種以上を含む材料を用いることができ、さらに好ましくはニッケル（合金を含む）を用いることができ、特に好ましくはニッケル−リンを用いることができる。前記ニッケル−リンを用いる場合において、リンの含有割合は、通常５〜２０質量量％が好ましく、９〜１６質量％とすることがさらに好ましく、１１質量％以上とすることが特に好ましい。前記金属層の厚みとしては、例えば０．０１μｍ〜５，０００μｍとすることができるが、要するに、表面に形成される凹凸構造体の切削深さよりも厚ければよい。
【００１７】
なお、本金型部品により成形される平板成形品としては、プリズムシート、光拡散板、導光板、および反射板等の光学部品を挙げることができる。平板成形品を構成する材料としては、例えば、脂環式構造を有する樹脂、紫外線硬化性樹脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレン、プロピレン-エチレン共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル-スチレン共重合体、芳香族ビニル系単量体と低級アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレートなどを挙げることができ、また、これらを組み合わせたものを挙げることもできる。
【００１８】
前記複数の凹凸構造体からなる凹凸構造面としては、例えば、断面多角形状、断面円弧状、断面楕円弧状、もしくは断面放物線弧状であって線状に延びる凹部または凸部（線状凹部または線状凸部）が互いに略平行に複数並んだ条列とすることができる。また、前記凹凸構造面としては、少なくとも３つの平面を有する多角錐体（三角錐や四角錐など）や多角錐台（四角錐台など）等が複数並んだ構造面を挙げることもできる。
【００１９】
具体的に、凹凸構造面が条列である場合の第１の例としては、図１に示すように、断面三角形状の凹凸構造体としての凹状の線状溝部１が略平行に複数並んだ条列とすることができる。また、凹凸構造面の第２の例としては、図２に示すように、金型部品の厚み方向に対して対向するように傾斜する２つの斜面１１〜１４を有する断面五角形状の凸状の線状凸部が略平行に複数並んだ条列とすることができる。なお、前記線状凸部は、その断面が厳密な三角形や五角形となっていなくてもよく、その頂点部分が曲線状に形成されていてもよい。また、凹凸構造体が複数の多角錐体等からなる場合の例（第３の例）としては、図３に示すように四角錐が一定の方向に沿って並んだ構造とすることができる。なお、前記四角錐は、その頂点部分が曲面状に形成されていてもよい。
【００２０】
各凹凸構造体の表面粗さＲａは、図１を用いて説明すると、線状溝部１の短手方向断面における各斜面２に沿った方向Ａに測定した算術平均粗さである。なお、凹凸構造体が角錐体である場合には、各凹凸構造体の表面粗さＲａは、各凹凸構造体の各底辺の中点と頂点とを結んだ直線に沿った方向に測定した算術平均粗さである。
【００２１】
次に、本発明に係る金型部品の製造方法について説明する。
本製造方法では、被加工材の表面に、前述した方向に測定した表面粗さＲａが大きい方から小さい方の順に、凹凸構造体を切削加工する仕上工程を含んでいる。ここで、最も大きい表面粗さをＲａｍａｘとし、最も小さい表面粗さＲａｍｉｎとすると、その差がもっとも小さい表面粗さＲａ１の５倍〜１０００倍の間（５≦（Ｒａｍａｘ−Ｒａｍｉｎ）／Ｒａｍｉｎ≦１０００）にあることが好ましい。
【００２２】
ここで、図４は、図１と同形状の金型部品の平面を、比較的大きい表面粗さを有する切削工具を用いて切削加工した際の表面状態を説明するための写真としての図である。図４に示すように、比較的大きな表面粗さＲａを有する凹凸構造体を切削加工すると、被切削面の頂点近傍に歪み等の切削不良が発生することがある。このような切削不良を有する金型部品を用いて射出成形等を行うと成形時に樹脂が入り込んで成型品が金型部品に張り付くという問題が生じる。このため、表面粗さＲａが大きい凹凸構造体を切削加工した後に、この凹凸構造体よりも表面粗さＲａが小さい凹凸構造体を切削加工することにより、凹凸構造体の頂点近傍での切削不良を除くことができて、成形性の良い金型部品を効率よく作製できる。
【００２３】
ここで、本発明の製造方法では、前記仕上工程を行う前に、被加工材の表面に、凹凸構造の表面粗さＲａｘに対応する刃形状の切削工具を用いて、形成する凹凸構造体と同様の形状の予備工程を実施することが好ましい。この際、表面粗さＲａｘは、最も大きい表面粗さＲａの値よりも小さい値であることが好ましく、最も小さい表面粗さＲａの値と等しいことがより好ましい。このような予備工程を実施することにより、仕上工程で用いる切削工具の長寿命化を図ることができるとともに、凹凸構造体をさらに精密に加工できる。また、このような予備工程では、凸構造体が凹部である場合には、最終的に形成する凹部の深さよりも浅く形成すればよく、また、凸構造体が凸部である場合には、最終的に形成する凸部の高さよりも高く形成すればよい。
【００２４】
ここで、本発明の製造方法では、振動変位を５０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下に制御して、且つ温度変位を±０．５℃以内で制御した条件下で切削加工を行うことが好ましい。振動変位及び温度変位をこの範囲内とすることにより、精密な加工を施すことができる。振動変位は、切削工具に対する金型部品の変位であるが、通常は切削工具に対する、金型部品が固定されたステージの振動変位として測定することができる。また、温度変位は、少なくとも切削が行われる箇所において前記範囲内に制御されていればよい。また、これに加えて、金型部品の被加工面（キャビティ面）全体及びそれに接触する切削工具においても、温度変位が上記範囲に制御されていることが好ましい。さらに、これらに加えて、適用する切削油においても、温度変位が前記範囲内に制御されていることがより好ましい。また、本発明者らの検討によれば、切削時の周囲の音が、周波数１０〜５００Ｈｚの間で７０ｄＢ以下であることが好ましく、周波数３０〜３００Ｈｚの間で６０ｄＢ以下であることがより好ましい。これにより、振動変位を小さく抑えることができて、切削の精度を高めることができる。
【００２５】
また、切削加工は、精密加工を効率的に実施できる点で、１００〜５０，０００ｍｍ／分の切削速度で行うことが好ましい。
【００２６】
また、本製造方法では、前記切削時の切り屑を除去するために、粘度０．０１〜５０Ｐａ・Ｓ、好ましくは１．０〜２０Ｐａ・Ｓの切削油を、流量１Ｌ／分以上、好ましくは３．０〜２０．０Ｌ／分で流出させることが好ましい。切削油は、加工点から１ｍｍ〜被加工材対角線長さの範囲の所定長さ分だけ離れた位置、好ましくは１０ｍｍ〜被加工材対角線長さの６０％以内の範囲の所定長さ分だけ離れた位置で流出することが好ましい。ここで、加工点から注油位置までの距離は、これらを金型部品上に投影した際の距離とすることができる。このような位置での切削油の流出は、切削工具から所定距離離隔した位置に連結したノズルから切削油を流出させることにより行うことができる。振動変位が上記の通り制御されている条件下において、このような態様で切削油を適用することにより、切削屑が効率的に除去され、微細な加工を効率的に行うことが可能となる。
【００２７】
切削油としては、ＪＩＳ  Ｋ２２４１−２０００に規定される不水溶性切削油剤、水溶性切削油剤ともに使用することができる。主成分としては、不水溶性切削油剤では鉱油、脂肪油、合成油あるいはそれらの混合物を、水溶性切削油剤では前述油類と界面活性剤と水との混合物を挙げられる。また、好適な粘度を得るための手段として、油類の分子量、界面活性剤の種類と混合量を調整することを挙げることができる。
【００２８】
ここで、前記表面粗さＲａは、使用する切削工具の加工点部分の材料、または切削工具の加工点部分の形状を加工すること等で調整できる。切削工具の加工点部分の形状を加工したものは、例えば加工点部分を集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）を用いて任意に微細加工したものや、切削工具を研磨したもの等を挙げることができる。
【００２９】
本発明の製造方法では、加工点における剛性が０．１ｋｇ／μｍ以上の切削工具を用いることが好ましく、０．５ｋｇ／μｍ以上である切削工具を用いることがより好ましい。剛性をこの範囲とすることにより、精密な加工を施すことができる。
【００３０】
上記剛性を満たす切削工具の加工点部分の材料には、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、コランダム等とコバルト含有炭化タングステン等の超硬合金などを用いることができ、これらの材料は、単結晶、多結晶、または焼結体のものを用いることができる。加工精度と工具寿命の点で、これらの材料の単結晶のものを用いることが好ましい。また、高硬度である点で、単結晶ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素が好ましく、特に単結晶ダイヤモンドが好ましい。焼結体としては、例えば、コバルト、スチール、タングステン、ニッケル、およびブロンズなどを焼結剤とするメタルボンドや、長石、可溶性粘土、耐火粘土、およびフリットなどを焼結剤とするビトリファイドボンドなどを挙げることができる。これらの中でも、ダイヤモンドメタルボンドが好ましい。さらに、切削能力の向上（例えば、耐摩耗性、耐欠損性、耐溶着性、耐熱性、面平滑性等）の観点から、前記材料からなる切削工具の表面にダイヤモンドライクカーボン等のコーティングを施してもよい。本発明の切削工具の加工点部分の材料は、加工精度、工具寿命の観点からＲａの小さい切削工具として単結晶ダイヤモンドバイト、Ｒａの大きい切削工具として焼結体ダイヤモンドバイトが好ましい。
【００３１】
本発明の製造方法によれば、表面粗さＲａの大きい凹凸構造体から表面粗さＲａの小さい凹凸構造体の順番に切削加工する仕上工程を行うことにより、光学性能に優れた平板成形品を成形するための金型部品を効率よく作製できる。
また、本発明の製造方法により得られる金型部品をスタンパ、エンボスロール等として用い、樹脂等の材料を射出成形、圧縮成形、押出成形等することにより、大きな面積を有し、且つ精密な凹凸を表面に有する成形物を得ることができる。特に、面内における光学特性が均質な光学部材を、容易に得ることができる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例に基づき、本発明についてさらに詳細に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００３３】
＜実施例１＞
工作機械（製品名：株式会社不二越製ナノグルーバ  ＡＭＧ７１Ｐ、方向精度Ｘ、Ｚ方向それぞれ±１ｎｍ，Ｙ方向±１００ｎｍ）に、頂角１００度で表面粗さＲａが４ｎｍの三角形状の単結晶ダイヤモンドのチップ（コンツールファインツーリング社製）を装着し、平板状の金型部品(長さ８００×幅５００×厚み２．０ｍｍ、ＳＵＳ４３０製、被加工面にニッケル-リンメッキ（リン含有割合９〜１２重量％）を厚さ約１００μｍで施したもの）を、キャビティ側が上になり長さ方向がＹ軸方向となるようステージ上に固定した。
【００３４】
次に、予備工程として、前記単結晶ダイヤモンドのチップを平板状の金型部品に接触させて、金型部品の一端から他端まで凹凸構造体である断面三角形の線状溝部を切削し、次にステージをＸ軸方向に移動してから同様に溝の切削をする工程を繰り返すことにより、線状溝部（切削深さ＝約２０μｍ、ピッチ＝７０μｍ）を７１４０本加工した。切削に際しては、ノズルより、粘度１９．５Ｐａ・Ｓの切削油（ヤナセ製油株式会社製  シュアカット３３４）を、流量１０．８Ｌ／分で流出させた。また、ステージに備え付けた除振機により、振動変位（０．５〜１００Ｈｚ）が水平方向、垂直方向いずれも１０μｍ以内となるようステージの振動を制御し、かつ、微振動計測器（特許機器株式会社製  ＭＲＡ-０４Ｘ）で測定したところ、前記周波数範囲内の最大値は水平方向で９μｍ、垂直方向で８μｍだった。さらに、装置設置環境温度、切削油ノズル出口温度、装置冷却油循環タンク出口温度を２３±０．５℃に制御することにより、切削部の温度が２３℃±０．５℃以内となるよう温度を制御した。切削部の温度は、上記設定温度の通り制御されていた。  
続いて切削深さを３１μｍにして同様な加工を行った。
【００３５】
次に、仕上工程１として、工作機械に頂角１００度で表面粗さが１８０ｎｍの三角形状の焼結体ダイヤモンドのチップ（住友電工ハードメタル社製）を装着し、焼結体ダイヤモンドのチップの刃先が、平板状の金型部品の断面三角形をなす前記凹凸構造体の溝部分にあうように接触させて、金型部品の一端から他端まで粗い断面三角形の溝（プリズム体）を切削し、次にステージをＸ軸方向に移動してから同様に溝の切削をする工程を繰り返すことにより、線状溝部（切削深さ＝約３３μｍ、ピッチ＝２１０μｍ、前工程におけるプリズム体の３本に１本）を２３８０本加工した。
【００３６】
次に、仕上工程１の後の仕上工程２として、工作機械に頂角１００度の三角形状の単結晶ダイヤモンドのチップ（コンツールファインツーリング社製）を装着し、単結晶ダイヤモンドのチップの刃先が、平板状の金型部品の断面三角形をなす凹凸構造体の溝部分にあうように接触させて、金型部品の一端から他端まで断面三角形の溝（線状溝部）を切削し、次にステージをＸ軸方向に移動してから同様に溝の切削をする工程を繰り返すことにより、仕上工程１で作成した粗い断面三角形の溝以外の溝に線状溝部（切削深さ＝約３３μｍ、ピッチ＝７０μｍ）を４７６０本加工した。
【００３７】
上記方法で得られた金型部品と、キャビティ面を長手方向に沿った研削処理により粗面化した他方の金型で、透明樹脂である脂環式構造を有する樹脂（日本ゼオン社製、「ゼオノア１０６０Ｒ」、吸水率０．０１％）９９．７質量部と、光拡散剤として平均粒径２μｍのポリシロキサン重合体の架橋物からなる微粒子０．３質量部とを混合し、二軸押出機で混練してストランド状に押し出し、ペレタイザーで切断して光拡散板用ペレットにて、射出成形機（型締め力１０００ｋＮ）を用いて、両面が平滑な厚み２ｍｍの試験板を各々で射出成形を１００ショット行ったが、張り付きは起こらなかった。得られた光拡散板は、その一方の主面に、前記線状溝部に対応する形状としての三角プリズムが略平行に複数並んだプリズム条列が形成されている。
【００３８】
ここで、金型部品の線状溝部を超深度計（キーエンス製、ＶＫ-９５００）と光学式粗さ計（ＺＹＧＯ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ製、ＮＥＷＶＩＥＷ５０３２）にて測定したところ、線状溝部の形状不良は見当たらず、線状溝部の表面粗さは、単結晶ダイヤモンドによる切削面は、表面粗さＲａ＝約５〜１０ｎｍ、焼結体ダイヤモンドによる切削面は、表面粗さＲａ＝約２００〜３００ｎｍであった。
【００３９】
次に、得られた光拡散板を、プリズム条列が冷陰極管の反対側（反光源位置）になるように配置し、冷陰極管を取り付けたプラスチックケース上に設置した。この際、冷陰極管の長手方向と、プリズム条列を構成する三角プリズムの長手方向とが略平行となるように配置した。さらに、この光拡散板の上に、３枚の拡散シート（きもと社製、「１８８ＧＭ３」）を設置し、複数の光源と、反射板と、前記光拡散板とを有する直下型バックライト装置を作製した。
【００４０】
次に、得られた直下型バックライトに対して管電流５ｍＡを印加して冷陰極管を点灯させ、二次元色分布測定装置を用いて、短手方向中心線上で等間隔に１００点の正面方向の輝度を測定し、下記の数式１と数式２に従って輝度平均値Ｌａと輝度むらＬｕを得た。このとき、輝度平均値は６，９５２ｃｄ／ｍ２で、輝度むらは０．６％であった。
輝度平均値  Ｌａ＝（Ｌ１＋Ｌ２）／２            （数式１）
輝度むら  Ｌｕ＝（（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌａ）×１００    （数式２）
Ｌ１：複数本設置された冷陰極管真上での輝度極大値の平均
Ｌ２：極大値に挟まれた極小値の平均
なお、輝度むらは、輝度の均一性を示す指標であり、輝度むらが悪いときは、その数値は大きくなる。
【００４１】
＜比較例１＞
仕上工程１として、単結晶ダイヤモンドを用いて線状溝部を４７６０本加工し、かつ仕上工程２として、焼結体ダイヤモンドを用いて仕上工程１で作成した溝以外の溝に線状溝部２３８０本を加工した以外は、実施例１と同条件で金型部品を作成し、射出成形を行った。この際、射出成形では１００ショット中１６ショットで張り付きが生じた。金型部品の、張り付きが起こった箇所を超深度計で測定したところ、線状溝部と線状溝部との間の頂部にバリが生じていた。前記光学式粗さ計にて測定した、線状溝部の表面粗さは、単結晶ダイヤモンドによる切削面は、表面粗さＲａ＝約５〜１０ｎｍ、焼結体ダイヤモンドによる切削面は、表面粗さＲａ＝約２００〜３００ｎｍであった。得られた光拡散板の輝度平均値は６，９０２ｃｄ／ｍ２、輝度むらは０．５％であった。
【００４２】
＜比較例２＞
仕上工程１として単結晶ダイヤモンドで線状溝部を７１４０本加工し、仕上工程２を行わなかったこと以外は、実施例１と同条件で金型部品を作成し、射出成形を行った。この際、射出成形では、１００ショット中１００ショット張り付きが生じ、金型部品全面で張り付いていた。張り付きが起こった箇所を超深度計で測定したところ、線状溝部の形状不良は見当たらなかった。前記光学式粗さ計にて測定した、線状溝部の表面粗さは、表面粗さＲａ＝約５〜１０ｎｍであった。得られた光拡散板の輝度平均値は６，８４０ｃｄ／ｍ２、輝度むらは０．５％であった。
【００４３】
＜比較例３＞
仕上工程１で、焼結体ダイヤモンドで線状溝部を７１４０本加工し、仕上工程２を行わなかったこと以外は、実施例１と同条件で金型部品を作成し、射出成形を行った。この際、射出成形では、１００ショット中１００ショット張り付きが生じ、金型部品全面で張り付いていた。張り付きが起こった箇所を超深度計で測定したところ、線状溝部と線状溝部との間の頂部にバリが生じていた。前記光学式粗さ計にて測定した、線状溝部の表面粗さは、表面粗さＲａ＝約２００〜３００ｎｍであった。得られた光拡散板の輝度平均値は６，８１０ｃｄ／ｍ２、輝度むらは０．７％であった。
【００４４】
実施例１と比較例１の結果より、凹凸構造体を表面粗さＲａが最も大きい凹凸構造体を切削加工した後、、表面粗さＲａが最も小さい凹凸構造体を切削加工することにより、光学性能に優れた平板成形品を効率よく成形できることが分かった。また、比較例２，３より、表面粗さＲａ＝約５〜１０ｎｍの凹凸構造体のみで構成された金型部品や、表面粗さＲａ＝約２００〜３００ｎｍの凹凸構造体のみで構成された金型部品では、金型への張り付きが生じていた。このため、複数の凹凸構造体としては、表面粗さの異なる複数種類を含むことが好ましいことが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の例に係る金型部品を模式的に示す縦断面図である。
【図２】本発明の第２の例に係る金型部品を模式的に示す縦断面図である。
【図３】本発明の第３の例に係る金型部品を模式的に示す斜視図である。
【図４】図１と同形状の金型部品の平面を、比較的大きい表面粗さを有する切削工具を用いて切削加工した際の表面状態を説明するための写真としての図である。
【符号の説明】
【００４６】
１      線状溝部（凹凸構造体）
１１〜１４      斜面
１００      金型部品
Ａ      方向
【図１】
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【図２】
2008246714.tif 000004
【図３】
2008246714.tif 000005
【図４】
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