(57)【要約】【課題】クリーム半田の塗布量の調整による高品質の半田付けを容易に実現する。【解決手段】異なるリード間隔の表面実装部品を混在させて表面実装するＦＰＣ１０１にメタルマスク１０１ａを重ね合せた後、該メタルマスク１０１ａの貫通穴１０１ｂを通じてＦＰＣ１０１のスルーホール１１０に、表面実装部品の種別に対応した塗布量でクリーム半田Ｈを印刷するＦＰＣ１０１への表面実装部品を実装する。この際に、表面実装部品の種別に基づいて各スルーホール１１０からメタルマスク１０１ａの貫通穴１０１ｂまでの塗布量調整用の隙間の要否を判定し、隙間が必要であると判定されたメタルマスク１０１ａの貫通穴１０１ｂ周辺にスペーサー２ａを貼設した後、該メタルマスク１０１ａを用いてＦＰＣ１０１への重ね合せを行う。【選択図】図１
2008027958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なるピンピッチの表面実装型の電子部品を混在させて表面実装するプリント基板に板状のマスクを重ね合せた後、該板状のマスクの開口部を通じて前記プリント基板のランド部に、前記表面実装型の電子部品の種別に対応した塗布量でクリーム半田を印刷するプリント基板への電子部品の実装方法において、
前記表面実装型の電子部品の種別に基づいて前記各ランド部から前記板状のマスクの開口部までの塗布量調整用の隙間の要否を判定し、隙間が必要であると判定された前記板状のマスクの開口部周辺にスペーサーを貼設した後、該板状のマスクを用いて前記プリント基板への重ね合せを行うことを特徴とするプリント基板への電子部品の実装方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板への電子部品の実装方法により印刷されたプリント基板を用いた制御基板を備えたことを特徴とする遊技機。
【請求項３】
プリント基板のランド部に開口部を通じて表面実装型の電子部品の種別に対応した塗布量でクリーム半田を印刷可能にするプリント基板への半田の印刷装置において、
均一な厚みを有した前記板状のマスクを所定位置に着脱可能に保持するマスク保持機構と、
所定の厚みを有し、前記板状のマスクに貼設可能なスペーサーを待機位置に供給するスペーサー供給機構と、
前記スペーサーを着脱可能に保持する保持部と、該保持部を前記待機位置から前記板状のマスクの任意の位置までの間で位置決め可能に移動させる移動部とを有した貼設機構と、
前記表面実装型の電子部品の種別に基づいて前記各ランド部から前記板状のマスクの開口部までの塗布量調整用の隙間の要否を判定する隙間要否判定部と、
前記隙間が必要であると判定された前記板状のマスクの開口部周辺に、前記スペーサーを貼設するように前記貼設機構を制御する貼設機構制御部と
を有することを特徴とするプリント基板への半田の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板への電子部品の実装方法、プリント基板への半田の印刷装置、及びそのプリント基板を有する遊技機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機等の遊技機に用いられる制御基板には、所定の配線パターンが形成され、異なる種類の電子部品が所定の位置に半田付けされている。より具体的には、プリント基板上に板状マスク（例えば、メタルマスク）を重ね、この板状マスクの上面でスキージを摺動させてクリーム半田等を板状マスクの上面に塗布する。この板状マスクには、貫通穴が設けられている。この貫通穴は、電子部品の端子を挿通し、電子部品を配線パターンと電気的に接続するスルーホールに対応して設けられている。そして、板状マスクの上面に塗布したクリーム半田は、この貫通穴とスルーホールとに流れ込むようになっている。貫通穴とスルーホールとに流れ込んだクリーム半田が固化した後、板状マスクを基板から取り除くと、クリーム半田が基板に転写されるようになる。そして、転写されたクリーム半田に電子部品を配置して、固化したクリーム半田を溶解・固化させることで、電子部品が半田接続されるようになっている。
【０００３】
板状マスクにクリーム半田を塗布する際に貫通穴に流れ込むクリーム半田の量は、板状マスクの貫通穴の寸法で決定されるが、この貫通穴は、電子部品のリードピッチ（端子間隔）に応じて径が異なっている。板状マスクの貫通穴の幅が板状マスクの板厚に近づくと、クリーム半田の印刷精度が低下してしまう。このため、貫通穴の大きさに応じて部分的に板厚を異ならせた板状マスクが使用される。しかしながら、この場合、板厚の段差がある近辺では、クリーム半田の印刷精度が劣化するという問題がある。
【０００４】
また、板状マスクの板厚の段差により生じるクリームハンダの印刷精度の劣化を避けるために、段差部から所定の距離を確保して各部品を搭載しなければならない。板厚の段差が小さければ所定の距離は小さくて済むが、段差が大きい場合には所定の距離も大きくなり、プリント配線板上での電子部品の実装密度が低下してしまう。そこで、特許文献１には、板厚が部分的に板状マスクを使用する場合に、プリント基板の実装密度を低下させない半田印刷方法が開示されている。
【０００５】
この特許文献１によると、異なるピンピッチの電子部品を混在させてプリント配線板に表面実装する場合に、大ピンピッチ（端子間隔）の電子部品からのスキージの移動先に、小ピンピッチの電子部品を隣接させないようにする。これにより、大ピンピッチの電子部品と小ピンピッチの電子部品での板状マスクの板厚の大きな段差をなくすことができ、板状マスクの板厚の段差に起因するクリーム半田の掠れるエリアを小さくすることができる。
【０００６】
【特許文献１】特開平０７−２５４７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この特許文献１のように板厚を部分的に異ならせた板状マスクは、下面がフラット形状で、クリーム半田を塗布する上面（表面）の高さを異ならせている。従って、スキージ等でクリーム半田を印刷する場合、実装する電子部品に応じて、クリーム半田の塗布量を調整することが困難となってしまう。そうすると、クリーム半田の塗布量が少なかったりすると、電子部品と配線パターンとを十分に電気接続できず、接触不良等を引き起こしてしまうため、高品質の半田付けを行うことができないという問題が発生してしまう。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、クリーム半田の塗布量の調整による高品質の半田付けを容易に実現することが可能なプリント基板への電子部品の実装方法、プリント基板への半田の印刷装置、及びそのプリント基板を有する遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明はプリント基板への電子部品の実装方法であって、異なるピンピッチの表面実装型の電子部品を混在させて表面実装するプリント基板に板状のマスクを重ね合せた後、該板状のマスクの開口部を通じてプリント基板のランド部に、表面実装型の電子部品の種別に対応した塗布量でクリーム半田を印刷するプリント基板への電子部品の実装方法において、表面実装型の電子部品の種別に基づいて各ランド部から板状のマスクの開口部までの塗布量調整用の隙間の要否を判定し、隙間が必要であると判定された板状のマスクの開口部周辺にスペーサーを貼設した後、該板状のマスクを用いてプリント基板への重ね合せを行う。
【００１０】
上記の構成によれば、プリント基板に対応させて均一な厚みの板状のマスクを作成した後、板状のマスクの開口部周辺にスペーサーを貼設することによって、表面実装型の電子部品の種別に応じてクリーム半田の塗布量を調整することができる。また、板状のマスクに貼設されるスペーサーの厚みの変更や取り替えにより塗布量を容易に変更することができる。従って、従来のように板状のマスクの厚みをエッチングにより変更する場合と比較して、クリーム半田の塗布量の調整による高品質の半田付けを容易に実現することが可能になる。
【００１１】
また、本発明の遊技機は、上記のプリント基板への電子部品の実装方法により印刷されたプリント基板を用いた制御基板を備える。
【００１２】
上記の構成によれば、クリーム半田の塗布量の調整による高品質の半田付けにより製造された制御基板を備えることができるため、信頼性の高い遊技機を得ることが可能になる。
【００１３】
さらに、本発明は、プリント基板のランド部に開口部を通じて表面実装型の電子部品の種別に対応した塗布量でクリーム半田を印刷可能にするプリント基板への半田の印刷装置において、均一な厚みを有した板状のマスクを所定位置に着脱可能に保持するマスク保持機構と、所定の厚みを有し、板状のマスクに貼設可能なスペーサーを待機位置に供給するスペーサー供給機構と、スペーサーを着脱可能に保持する保持部と、該保持部を待機位置から板状のマスクの任意の位置までの間で位置決め可能に移動させる移動部とを有した貼設機構と、表面実装型の電子部品の種別に基づいて各ランド部から板状のマスクの開口部までの塗布量調整用の隙間の要否を判定する隙間要否判定部と、隙間が必要であると判定された板状のマスクの開口部周辺に、スペーサーを貼設するように貼設機構を制御する貼設機構制御部とを有する。
【００１４】
上記の構成によれば、プリント基板に対応させて均一な厚みの板状のマスクを作成した後、板状のマスクの開口部周辺にスペーサーを貼設することによって、表面実装型の電子部品の種別に応じてクリーム半田の塗布量を調整することができる板状のマスクとすることができる。また、スペーサーの厚みの変更や取り替えにより塗布量を容易に変更することができる。従って、従来のように板状のマスクの厚みをエッチングにより変更する場合と比較して、表面実装型の電子部品に対応した厚みを有した板状のマスクを容易に且つ短時間で製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、以下において説明においては、本発明に係る遊技機に好適な実施形態として本発明を第１種パチンコ遊技機（「デジパチ」とも称される）に適用した場合を示す。
【００１６】
（制御基板）
まず、本実施の形態の遊技機が実装する制御基板１００について説明する。制御基板１００は、図６に示すように、ＩＣチップ１０２およびコンデンサ１０３、抵抗器１０４、コネクタ１０５等を含む表面実装部品が実装されたフレキシブルプリント基板１０１（以下、ＦＰＣと称す）である。このＦＰＣ１０１は、キャスト法、メッキ法、熱可塑性ポリイミド法等により、耐熱性及び可撓性を有するポリイミド等の樹脂フィルムからなるフレキシブル基板と、その表面を覆うように設けられた銅または銅合金からなる導体とを有している。このＦＰＣ１０１は、一方の面が上記部品が実装される面、他方の面は配線パターンが形成される面となっている。なお、配線パターンは、ＦＰＣ１０１の両面に形成されていてもよい。
【００１７】
また、ＦＰＣ１０１には、所謂スルーホール（図示せず）が形成されている。このスルーホールは、円筒状の導体が表面実装部品のリードＬ（端子）に対応する位置に設けられ、配線パターン側の導体と部品側の導体とを電気接続する。そして、このスルーホールにリードＬを挿通させて表面実装部品をＦＰＣ１０１に配置し、表面実装部品のリードとＦＰＣ１０１とを半田付けすることで、ＦＰＣ１０１に表面実装部品を実装することができる。なお、詳しくは後述するが、本実施の形態において、表面実装部品のリードとＦＰＣ１０１とは、半田印刷装置により、クリーム半田ＨをＦＰＣ１０１に転写し、ＦＰＣ１０１上に表面実装部品を配置した後、クリーム半田Ｈを溶解・固化させることで半田接続されるようになっている。
【００１８】
（半田印刷装置）
ここで、半田印刷装置１について説明する。図１は、半田印刷装置１の一部を表す概略図である。半田印刷装置１は、ＦＰＣ１０１に板状のメタルマスク１０１ａを重ね合わせて、メタルマスク１０１ａを介してＦＰＣ１０１にクリーム半田を転写する装置である。メタルマスク１０１ａは、ステンレス鋼板からなり、図示しない装置により、ＦＰＣ１０１に形成されたスルーホールと対応する貫通穴１０１ｂが各所に形成されている。
【００１９】
この半田印刷装置１は、図１に示すように、供給機構２と、貼設機構３と、制御装置４と、操作パネル５と、マスク保持機構６とを有している。
【００２０】
供給装置２は、一対の回転ローラ２１ａ・２１ｂと、センサ２２と、回転ローラ２１ａ・２１ｂを回転駆動するモータ（図示せず）とを有している。なお、図示しないモータは、後述の制御装置４のモータ駆動部４２により駆動制御される。回転ローラ２１ａ・２１ｂは、互いの回転軸が平行となるように対向配置されている。そして、回転ローラ２１ｂに巻回される長尺シート２ｂ（以下、単にシート２１ｂと言う）が回転ローラ２１ａに巻き取られるように回転ローラ２１ａ・２１ｂに巻張されている。このシート２ｂには、表面に等間隔にスペーサー２ａが貼設されている。貼設されているスペーサー２ａは、全て同じ大きさ、形状を有している。なお、スペーサー２ａの形状は、円盤状であってもよいし、直方体であってもよい。また、スペーサー２ａを形成する材料や、厚さ等の大きさは適宜変更可能である。
【００２１】
また、回転ローラ２１ａ・２１ｂに巻張されているシート２ｂの上方には後述の貼設機構３が配設されており、シート２ｂに貼設されるスペーサー２ａは、貼設機構３により剥がされるようになっている。より具体的には、回転ローラ２１ｂに巻回されるシート２ｂが回転ローラ２１ａに巻き取られる途中で、貼設機構３により表面のスペーサー２ａが剥がされるようになっている。即ち、回転ローラ２１ａに巻き取られるシート２ｂにはスペーサー２ａは貼設されていない。
【００２２】
また、センサ２２は、回転ローラ２１ａ・２１ｂに巻張されるシート２ｂの近傍に設けられており、巻き取られるシート２ｂと共に移動するスペーサー２ａを検知する。センサ２２は、後述の制御装置４に接続されており、スペーサー２ａを検知すると制御装置４に検知信号を入力する。上述の回転ローラ２１ａ・２１ｂは、センサ２２からの信号に基づいて、駆動・停止を行うように制御される。
【００２３】
貼設機構３は、シート２ｂに貼設されるスペーサー２ａを剥がし、メタルマスク１０１ａに設けられた貫通穴１０１ｂの周辺に所定枚数のスペーサー２ａを貼り付ける。貼設機構３は、移動バー３１と、スペーサー２ａを保持し、移動バー３１を移動する着脱機構３２とを有している。移動バー３１は、着脱機構３２がマスク移動機構６により固定されるメタルマスク１０１ａと上記供給装置２との間を移動できるように、メタルマスク１０１ａと巻張されるシート２ｂとに平行するように配設される。この移動バー３１は、メタルマスク１０１ａの幅方向（図面左右方向）に延出しており、さらに、メタルマスク１０１ａの長さ方向（図面奥方向）に平行移動できるようになっている。即ち、水平バー３１を移動する着脱機構３２は、メタルマスク１０１ａのあらゆる位置に移動可能となっている。
【００２４】
また、着脱機構３２は、水平移動部３２ａ、鉛直バー３２ｂ、及び着脱部３２ｃとを有している。水平移動部３２ａは、モータの回転等により上記の水平バー３１に沿って移動可能に取付けられている。また、鉛直バー３２ｂは、水平移動部３２ａと共に水平バー３１を移動するように、水平移動部３２ａに固設されている。さらに、着脱部３２ｃは、鉛直バー３２ｂに沿って昇降可能に取付けられている。これにより、着脱部３２ｃは、水平バー３１に沿って水平方向に移動し、鉛直バー３２ｂに沿って鉛直方向に移動できるようになっている。
【００２５】
この着脱部３２ｃは、先端部でスペーサー２ａを保持でき、その先端部の向きを１８０度変更可能な構成となっている。具体的には、着脱部３２ｃの先端部が鉛直下向きの状態でシート２ｂに貼設されるスペーサー２ａを保持すると、水平バー３１及び鉛直バー３２ｂに沿って水平方向及び鉛直方向に移動すると共に、スペーサー２ａを保持している先端部の向きを鉛直上向きに１８０度回転させる。そして、保持しているスペーサー２ａをメタルマスク１０１ａに接着するようになっている。なお、着脱部３２ｃは、スペーサー２ａを吸着保持するように構成してもよいし、アーム等で把持するように構成してもよい。
【００２６】
制御装置４は、操作パネル５からの入力等に基づいて、上記の供給装置２や貼設機構３を制御する。この制御装置４は、貼設駆動部４１、モータ駆動部４２、演算部４３、記憶部４４、第１入出力部４５及び第２入出力部４６とを有している。
【００２７】
貼設駆動部４１は、貼設機構３を駆動制御する。即ち、貼設駆動部４１からの信号に基づいて、水平移動部３２ａが移動バー３１に沿って移動したり、着脱部３２ｃが鉛直バー３２ｂに沿って移動したりする。また、貼設駆動部４１は、着脱部３２ｃを制御してスペーサー２ａをシート２ｂから剥がしたり、剥がしたスペーサー２ａをメタルマスク１０１ａに接着したりする。
【００２８】
モータ駆動部４２は、供給装置２を駆動制御する。具体的には、モータ駆動部４２は、回転モータ２１ａ・２１ｂを回転させるモータ（図示せず）を駆動制御する。演算部４３は、記憶部４４に格納される処理ルーチン等の各種プログラムを実行し、貼設駆動部４１やモータ駆動部４２を介して、供給装置２や貼設装置３を制御したりする。記憶部４４は、その演算部４３で実行される各種プログラムや、後述するスペーサー貼設テーブル等の各種データテーブルを記憶する。第１入出力部４５には、供給装置２のセンサ２２や貼設機構３から各信号が入力されたりする際に情報処理に適した信号に変換する。また、第２入出力部４６は、操作パネル５が接続され、入出力される信号を情報処理に適した信号に変換する。
【００２９】
操作パネル５は、作業者が操作を行うパネルであって、文字や数字を入力するキー入力部５１、スペーサー貼設や半田印刷を開始するスタートボタン５２及び処理が完了したことを報知する完了ランプ５３を有している。
【００３０】
マスク移動機構６は、半田印刷装置１に搬送されてきたメタルマスク１０１ａを挟持し、所定の各処理位置に移動する。所定の処理位置とは、図１に示す、貼設機構３によりスペーサー２ａを接着可能な位置、又は、ＦＰＣ１０１と重合する位置等である。
【００３１】
また、半田印刷装置１は、図示しないが、上記の他に、ＦＣＰ１０１を固定する固定機構や、メタルマスク１０１ａにクリーム半田を塗布するスキージ等を有している。
【００３２】
（半田印刷装置：スペーサー貼設テーブル）
ここで、制御装置４の記憶部４４に記憶されるスペーサー貼設テーブルについて説明する。スペーサー貼設テーブルは、スペーサー２ａをメタルマスク１０１ａに接着する際に参照され、図２に示すように、基板種別欄と、半田位置欄と、積層枚数欄とを有している。基板種別欄には、半田印刷装置１に搬送される制御基板の種類が格納される。半田位置欄には、表面実装部品を半田付けする位置が、幅方向をＸ軸、長さ方向をＹ軸とした座標データとして格納される。この半田付けする位置は、ＦＰＣ１０１に設けられたスルーホール及びメタルマスク１０１ａに設けられた貫通穴の位置と一致する。
【００３３】
また、積層枚数欄には、各半田位置の周辺に接着するスペーサー２ａの積層枚数が格納される。この積層枚数は、半田位置に対応する貫通穴１０１ｂの大きさに応じて異なっている。そして、詳しくは後述するが、各半田位置の周辺に接着するスペーサー２ａの積層枚数によって、ＦＰＣ１０１に転写するクリーム半田の量が調整できるようになっている。
【００３４】
このテーブルにおいて、半田印刷装置１に搬送されるＦＣＰ１０１及びメタルマスク１０１ａにより制御基板「Ａ１」を製造する場合、スペーサー貼設テーブルの基板種別欄の「Ａ１」に対応する半田位置欄及び積層枚数欄を参照される。そして、例えば、メタルマスク１０１ａの半田位置「（ｘ１、Ｙ１）」に対応する位置の周辺に、スペーサーを「１枚」を接着する。なお、積層枚数欄の「０」は、スペーサーを接着しないことを意味している。つまり、クリーム半田の塗布量を調整する必要がない。
【００３５】
（遊技機の機械的構成）
次に、上記制御基板１００を有した遊技機について図７及び図８を用いて説明する。図７は、本実施形態におけるパチンコ遊技機１０の外観を示す斜視図である。また、図８は、図７に示すパチンコ遊技機１０の裏面図である。
【００３６】
図７に示すように、パチンコ遊技機１０は、前面に開口が形成された本体枠１２と、その本体枠１２の内部に配設される各種部品と、本体枠１２の前方に開閉自在に軸着された扉１１とから構成されている。この扉１１は、開口を前面から閉鎖するためのものであり、通常閉鎖した状態で遊技が行われる。また、本体枠１２の前面には、遊技球を貯留する上皿１３ａ、下皿１３ｂや発射ハンドル１４が配設されている。
【００３７】
扉１１には、透過性を有する保護板１９が配設されている。この保護板１９は、扉１１が閉鎖された状態で遊技盤（図示せず）の前面に対面するように配設されている。
【００３８】
発射ハンドル１４は、本体枠１２に対して回動自在に設けられている。発射ハンドル１４の裏側には、駆動装置である発射ソレノイド（図示せず）が設けられている。さらに、発射ハンドル１４の周縁部には、タッチセンサ（図示せず）が設けられている。このタッチセンサが遊技者により触接されたときには、遊技者により発射ハンドル１４が握持されたと検知される。発射ハンドル１４が遊技者によって握持され、かつ、時計回り方向へ回動操作されたときには、発射ソレノイドに電力が供給され、上皿１３ａに貯留された遊技球が遊技盤に順次発射される。そして、遊技盤には、入賞口等が設けられており、その入賞口に遊技球が入ることで遊技が進められる。
【００３９】
また、遊技盤の後方（背面側）に配設されている図示しない液晶表示装置では、遊技に関する演出画像が表示される。例えば、複数の図柄列（本実施形態においては３列）毎に数字や記号等からなる図柄（演出用の識別情報でもある。例えば、"０"から"９"までの数字）が変動表示される。
【００４０】
また、パチンコ遊技機１０の裏面は、図８に示すように、遊技球を一時貯留する賞球タンク７０等が設けられる他、上記した制御基板１００が取付けられている。制御基板１００は、例えば、プリペイドカードに係わる情報をパチンコ遊技機１０の外部において処理する図示しないプリペイドカードユニットとパチンコ遊技機１０本体とを電気的に接続する外部接続端子基板１００Ａ、入賞口に入った入賞球の種別に応じて所定個数の賞球を図示しない賞球払出機構に払出し動作させる回路が装着されたＣＲ賞球払出制御基板１００Ｂ等を含んでいる。
【００４１】
（制御基板の製造工程）
次に、上記パチンコ遊技機１０が備える制御基板１００の製造工程について説明する。
【００４２】
（半田印刷前の工程）
制御基板１００は、図示しない装置により、ＦＰＣ１０１に配線パターンが印刷されると共に、表面実装部品のリードを挿入するスルーホールが形成される。そして、一方で、板状のメタルマスク１０１ａが用意され、ＦＰＣ１０１に形成されたスルーホールと対応する位置に貫通穴１０１ｂが形成される。その後、そのメタルマスク１０１ａ及びＦＰＣ１０１が図１の半田印刷装置１に搬送される。
【００４３】
（半田印刷工程：半田印刷装置の動作）
半田印刷装置１では、まず、搬送されたメタルマスク１０１ａにスペーサー２ａを接着する。具体的には、メタルマスク１０１ａが半田印刷装置１に搬送されると、演算部４３が記憶部４４に記憶されるスペーサー貼設・半田印刷処理ルーチンのプログラムを実行し、図３のフローチャートで示す処理ルーチンが開始される。
【００４４】
まず、図示しない搬送装置により所定箇所に貫通穴１０１ｂが形成されたメタルマスク１０１ａが搬送されると、マスク移動機構６によりメタルマスク１０１ａを挟持し、図１に示す処理位置まで搬送し、所定位置に固定する（Ｓ１）。そして、基板種別を取得する（Ｓ２）。具体的には、搬送されたＦＣＰ１０１及びメタルマスク１０１ａにより製造する制御基板の種別を取得する。この基板種別は、製造工程全体を制御する制御装置から送信されてもよいし、操作パネル５から作業者により入力されてもよい。
【００４５】
次に、図２のスペーサー貼設テーブルを参照し、取得した基板種別に対応した全半田位置の中から一つを選択する（Ｓ３）。そして、その選択した半田位置に対応するスペーサーの積層枚数を取得し（Ｓ４）、貼設機構３を制御して、半田位置に対応する部位に積層枚数分のスペーサー２ａを貼り付ける（Ｓ５）。具体的には、供給機構２の回転ローラ２１ａ・２１ｂを一定速度で回転させ、スペーサー２ａを回転ローラ２ｂから送り出す。そして、センサ２２がスペーサー２ａを検知すると、回転ローラ２１ａ・２１ｂの回転を停止し、貼設機構３の着脱部３２ｃによりスペーサー２ａをシート２ｂから剥がす。その剥がしたスペーサー２ａをマスク移動機構６に挟持されるメタルマスク１０１ａの半田位置の周囲に接着する。スペーサー２ａの積層枚数が複数の場合、上記動作が繰り返される。
【００４６】
なお、スペーサー２ａを接着する位置は、図２のテーブルから取得した半田位置と予め記憶された所定値とから演算される半田位置と隣接する位置である。
【００４７】
そして、スペーサー貼設テーブルにおいて、取得した基板種別に対応した全半田位置の選択が完了したか否かが判定される（Ｓ６）。全半田位置が選択されていない場合（Ｓ６：ＮＯ）、Ｓ３に戻り、全半田位置が選択された場合（Ｓ６：ＹＥＳ）、図４（ａ）に示すように、ＦＰＣ１０１に重合する位置（図中点線部）にメタルマスク１０１ａをマスク移動機構６により移動し、ＦＰＣ１０１とメタルマスク１０１ａとを重ね合わせる（Ｓ７）。なお、ＦＰＣ１０１に重合する位置とは、メタルマスク１０１ａの貫通穴１０１ｂとそれに対応するＦＰＣ１０１のスルーホール１１０とが一致する位置をいう。また、このとき、メタルマスク１０１ａに接着したスペーサー２ａがＦＰＣ１０１との間に介在するように重ね合わせる。
【００４８】
次に、図４（ｂ）に示すように、クリーム半田Ｈを含んだスキージ１２０を図中の矢印方向に移動させ、スキージ１２０によりクリーム半田Ｈをメタルマスク１０１ａ上に塗布する（Ｓ８）。このとき、スキージ１２０は、メタルマスク１０１ａに押し当てて摺動させる。このため、スペーサー２ａが接着されている場所では、図４（ｃ）に示すように、メタルマスク１０１ａとＦＰＣ１０１とが隔離するようになる。一方で、スペーサー２ａが接着されてない場所では、メタルマスク１０１ａとＦＰＣ１０１とが密着するようになる。
【００４９】
クリーム半田Ｈの塗布が完了すると、図４（ｄ）に示すように、重ね合わせたメタルマスク１０１ａをＦＰＣ１０１から引き離す（Ｓ９）。そして、本ルーチンを終了する。メタルマスク１０１ａをＦＰＣ１０１から引き離すと、図４（ｄ）に示すように、貫通穴１０１ｂに充填されたクリーム半田ＨがＦＰＣ１０１の上面に転写され、ＦＰＣ１０１にクリーム半田Ｈが塗布された状態となる。
【００５０】
表面実装部品を実装するスルーホールは、表面実装部品のリード間隔によって寸法が決定されるようになっている。従って、スルーホールの寸法が異なると、それに応じてＦＰＣ１０１に転写されるクリーム半田Ｈの量も異なる。具体的には、寸法の大きいスルーホールは、寸法の小さいスルーホールよりもクリーム半田Ｈを転写する必要がある。このため、寸法の大きいスルーホールに対応する貫通穴１０１ｂの周囲にスペーサー２ａを接着すると、メタルマスク１０１ａとＦＰＣ１０１との間に層が形成されるため、その層の厚さ分、クリーム半田Ｈを寸法の大きいスルーホールに多く転写できるようになる。従って、スペーサー２ａの有無やスペーサー２ａの積層枚数（厚み）によって、クリーム半田Ｈの塗布量を調整できる。
【００５１】
なお、このメタルマスク１０１ａは、スキージ１２０でクリーム半田Ｈを塗布する面は、スペーサー２ａ等が設けられていないため、クリーム半田Ｈをスムーズに貫通穴１０１ｂに充填させることができる。
【００５２】
（半田印刷後の工程）
上記半田印刷装置１における印刷工程後に、クリーム半田Ｈが転写されたＦＰＣ１０１を図示しない部品実装装置に搬送する。そして、この装置により、図５（ａ）に示すように、クリーム半田Ｈに表面実装部品を載置する。その後、図示しないリフロー炉に搬送し、クリーム半田Ｈを溶融接着させると、図５（ｂ）に示すように、表面実装部品が下方に落ち、表面実装部品の各リードＬが確実にＦＰＣ１０１のスルーホール１２０に挿通するようになる。そして、クリーム半田Ｈを冷却して固化させることで、制御基板１００の製造が完了する。
【００５３】
（本実施の形態の概要）
以上のように、本実施形態は、プリント基板（ＦＰＣ１０１）への電子部品（表面実装部品）の実装方法であって、異なるピンピッチ（リード間隔）の表面実装型の電子部品を混在させて表面実装するプリント基板に板状のマスク（メタルマスク１０１ａ）を重ね合せた後、該板状のマスクの開口部（貫通穴１０１ｂ）を通じてプリント基板のランド部（図４のスルーホール１１０）に、表面実装型の電子部品の種別に対応した塗布量でクリーム半田Ｈを印刷するプリント基板への電子部品の実装方法において、表面実装型の電子部品の種別に基づいて各ランド部から板状のマスクの開口部までの塗布量調整用の隙間の要否を判定し（スペーサー調節テーブルの参照）、隙間が必要（積層枚数が「０」以外）であると判定された板状のマスクの開口部周辺にスペーサー２ａを貼設した後、該板状のマスクを用いてプリント基板への重ね合せを行う構成にされている。
【００５４】
上記の構成によれば、プリント基板に対応させて均一な厚みの板状のマスクを作成した後、板状のマスクの開口部周辺にスペーサーを貼設することによって、表面実装型の電子部品の種別に応じてクリーム半田の塗布量を調整することができる。また、板状のマスクに貼設されるスペーサーの厚みの変更や取り替えにより塗布量を容易に変更することができる。従って、従来のように板状のマスクの厚みをエッチングにより変更する場合と比較して、クリーム半田の塗布量の調整による高品質の半田付けを容易に実現することが可能になる。
【００５５】
また、本実施の形態の遊技機（パチンコ遊技機１０）は、上記のプリント基板への電子部品の実装方法により印刷されたプリント基板を用いた制御基板を備える構成にされている。
【００５６】
上記の構成によれば、クリーム半田の塗布量の調整による高品質の半田付けにより製造された制御基板を備えることができるため、信頼性の高い遊技機を得ることが可能になる。
【００５７】
さらに、本実施の形態は、プリント基板のランド部（図４のスルーホール１１０）に開口部（貫通穴１０１ｂ）を通じて表面実装型の電子部品の種別に対応した塗布量でクリーム半田（クリーム半田Ｈ）を印刷可能にするプリント基板への半田の印刷装置において、均一な厚みを有した板状のマスク（メタルマスク１０１ａ）を所定位置に着脱可能に保持するマスク保持機構（マスク保持機構６）と、所定の厚みを有し、板状のマスクに貼設可能なスペーサー（スペーサー２ａ）を待機位置に供給するスペーサー供給機構（供給機構２）と、スペーサーを着脱可能に保持する保持部（着脱部３２ｃ）と、該保持部を待機位置から板状のマスクの任意の位置までの間で位置決め可能に移動させる移動部（水平移動部３２ａ、着脱機構３２）とを有した貼設機構（調節機構３）と、表面実装型の電子部品の種別に基づいて各ランド部から板状のマスクの開口部までの塗布量調整用の隙間の要否を判定する（スペーサー調節テーブルの参照）隙間要否判定部（制御装置４、演算部４３）と、隙間が必要であると判定された板状のマスクの開口部周辺に、スペーサーを貼設するように貼設機構を制御する貼設機構制御部（制御装置４、演算部４３）とを有する構成にされている。
【００５８】
上記の構成によれば、プリント基板に対応させて均一な厚みの板状のマスクを作成した後、板状のマスクの開口部周辺にスペーサーを貼設することによって、表面実装型の電子部品の種別に応じてクリーム半田の塗布量を調整することができる板状のマスクとすることができる。また、スペーサーの厚みの変更や取り替えにより塗布量を容易に変更することができる。従って、従来のように板状のマスクの厚みをエッチングにより変更する場合と比較して、表面実装型の電子部品に対応した厚みを有した板状のマスクを容易に且つ短時間で製造することが可能になる。
【００５９】
（本実施の形態の変形例）
また、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明したが、本発明はその趣旨を超えない範囲において変更が可能である。例えば、上述の実施の形態では、貫通穴１０１ｂの大きさに応じてスペーサー２ａの積層枚数が異なっているが、貫通穴１０１ｂの大きさに応じて、スペーサー２ａの大きさを変更するようにしてもよい。例えば、大きさや形状が異なる複数種類のスペーサーを予め用意しておき、貫通穴１０１ｂに適したスペーサーを選択し、接着する構成としてもよい。
【００６０】
また、ＦＰＣに密着させる板状のマスクを、メタルマスクとしているが、これに限定されることはなく、適宜変更可能である。さらに、スペーサーを接着し、クリーム半田をメタルマスクに転写する半田印刷装置は、上述の実施の形態の構成に限定されることはなく、適宜変更可能である。
【００６１】
本発明は、上記の好ましい実施形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の趣旨と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】半田印刷装置を示す概略図。
【図２】スペーサー貼設テーブルを示す図。
【図３】スペーサー貼設・半田印刷処理ルーチンのフローチャートを示す図。
【図４】（ａ）メタルマスクとＦＰＣと重ね合わせた図。（ｂ）メタルマスクにクリーム半田の塗布を開始する図。（ｃ）クリーム半田を塗布し終えた図。（ｄ）メタルマスクをＦＰＣから剥がした図。
【図５】（ａ）クリーム半田に表面実装部品をマウントした図。（ｂ）クリーム半田を溶解・固化し、表面実装部品を半田付けした図。
【図６】制御基板の斜視図。
【図７】図６の制御基板を備えるパチンコ遊技機の斜視図。
【図８】図７のパチンコ遊技機の裏面の斜視図。
【符号の説明】
【００６３】
１    半田印刷装置
１０１  ＦＰＣ
１０１ａ  メタルマスク
１０１ｂ  貫通穴
１１０  スルーホール
Ｈ    クリーム半田
【図１】
2008027958.tif 000003
【図２】
2008027958.tif 000004
【図３】
2008027958.tif 000005
【図４】
2008027958.tif 000006
【図５】
2008027958.tif 000007
【図６】
2008027958.tif 000008
【図７】
2008027958.tif 000009
【図８】
2008027958.tif 000010