(57)【要約】【課題】  リード線の折り曲げ角度のバラツキによるリード線の浮きや沈み込みを無くし、チップ型コンデンサと基板との半田付け強度の低下と半田付け不良を防止する。【解決手段】  有底筒状の外装ケース内部にコンデンサ素子を収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により封口するとともに、該コンデンサ素子から導出され封口部材を貫通した複数のリード線を有するコンデンサ本体と、前記リード線の導出側に取り付けられ、リード線を収納する凹部をその下面部に有する絶縁部材と、前記リード線が前記絶縁部材の凹部に沿って折り曲げられたチップ型コンデンサにおいて、折り曲げられて凹部に収納されたリード線と前記絶縁部材の凹部との間に補助部材を挿入し、該補助部材がリード線により保持され、前記絶縁部材の下面部に所望の平面状態が形成されたチップ型コンデンサとする。【選択図】  図１
2008251852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有底筒状の外装ケース内部にコンデンサ素子を収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により封口するとともに、該コンデンサ素子から導出され封口部材を貫通した複数のリード線を有するコンデンサ本体と、
前記リード線の導出側に取り付けられ、リード線を収納する凹部をその下面部に有する絶縁部材と、
前記リード線が前記絶縁部材の凹部に沿って折り曲げられたチップ型コンデンサにおいて、
折り曲げられて凹部に収納されたリード線と前記絶縁部材の凹部との間に補助部材を挿入し、該補助部材がリード線により保持され、
前記絶縁部材の下面部に所望の平面状態が形成されたチップ型コンデンサ。
【請求項２】
前記所望の平面状態は、折り曲げられたリード線と前記絶縁部材の下面部がほぼ同一の平面を形成していることを特徴とした請求項１に記載のチップ型コンデンサ。
【請求項３】
前記補助部材の断面が楔形状からなることを特徴とした請求項１または２に記載のチップ型コンデンサ。
【請求項４】
前記補助部材が半田付け可能な金属部材からなることを特徴とした請求項１ないし３に記載のチップ型コンデンサ。
【請求項５】
有底筒状の外装ケース内部にコンデンサ素子を収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により封口するとともに、該コンデンサ素子から導出され封口部材を貫通した複数のリード線を有するコンデンサ本体と、
前記リード線の導出側に取り付けられ、リード線を収納する凹部をその下面部に有する絶縁部材と、
前記リード線が前記絶縁部材の凹部に沿って折り曲げられたチップ型コンデンサの製造方法において、
リード線を折り曲げて凹部に収納後、
該リード線と前記絶縁部材の凹部の間に補助部材を挿入することにより、
リード線を所望の角度に押し広げるとともに補助部材を該リード線で保持し、
前記絶縁部材の下面部に所望の平面状態を形成したチップ型コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面実装型として基板に実装して用いられるチップ型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、この種の従来のチップ型コンデンサの構成を示す正面断面図である。
【０００３】
従来において、これらチップ型コンデンサは、コンデンサ素子２４から導出された一対のリード線２３ａ，２３ｂを絶縁部材２６に挿通し、直角方向に折り曲げて収納するための凹部２７が絶縁部材２６の下面部に設けられており、これによって基板に面実装可能なように構成されたものである。
【０００４】
絶縁部材２６を挿通した一対のリード線２３ａ，２３ｂを凹部２７に沿うように折り曲げて収納したリード線２３ａ，２３ｂは、折り曲げ部のスプリングバック現象により元に戻ろうとするため、絶縁部材２６の凹部２７から浮いた状態になり、結果としてリード線２３ａ，２３ｂの折り曲げた先端部分が絶縁部材２６の下面側から突出するような浮き２０が発生する。この浮き２０により、このチップ型コンデンサ２１を半田付けにより基板に実装する場合、チップ型コンデンサが傾斜して基板に接合されることや、リード線の一部しか基板と半田付けされないために、チップ型コンデンサと基板との接合強度が低下するという課題があった。
【０００５】
このため、絶縁部材の凹部の底面深さを端面側が深くなるように形成し、凹部に沿って折り曲げられたリード線の先端部が凹部内に収まるようにリード線を折り曲げるチップ型コンデンサがある。（特許文献１）
また、絶縁部材の凹部内にリード線の折り曲げ支点となる突起を設け、リード線を絶縁部材の貫通孔の周縁部と凹部内に設けた突起の２箇所で折り曲げて、リード線を凹部内に収納することによりスプリングバックの発生を抑えたチップ型コンデンサがある。（特許文献２）
【特許文献１】特開昭６２−１８６５１８号公報
【特許文献２】特開２００２−２５８７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１または２に示すようないずれのチップ型コンデンサにおいても、一旦折り曲げて絶縁部材の凹部に収納したリード線はスプリングバック現象を起こし、元に戻ろうとして凹部の底面から浮いた状態になる。このリード線のスプリングバックを見越してリード線を折り曲げているが、このスプリングバック後のリード線の曲がり角度についてはバラツキがあることから、リード線の先端部が絶縁部材の下面側より突出した状態や、リード線が絶縁部材の凹部内で沈み込んだ状態になる場合がある。
【０００７】
リード線の先端部が絶縁部材の下面側より突出した状態でチップ型コンデンサを基板に半田付けすると、チップ型コンデンサが傾斜して基板に固定されることや、絶縁部材の下面の一部が基板から浮いた状態でチップ型コンデンサと基板が半田付けされることから、チップ型コンデンサと基板との半田付け強度が低下するという不具合を生じていた。
【０００８】
また、リード線が沈み込んだ状態でチップ型コンデンサを基板に半田付けする場合は、リード線の折り曲げ部の一部しか半田付けされないという半田付け不良の問題が発生していた。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決し、チップ型コンデンサと基板との半田付け強度の低下と半田付け不良を無くすことができるとともに、高い半田付け強度が安定して得られることができるチップ型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の発明は、
有底筒状の外装ケース内部にコンデンサ素子を収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により封口するとともに、該コンデンサ素子から導出され封口部材を貫通した複数のリード線を有するコンデンサ本体と、前記リード線の導出側に取り付けられ、リード線を収納する凹部をその下面部に有する絶縁部材と、前記リード線が前記絶縁部材の凹部に沿って折り曲げられたチップ型コンデンサにおいて、折り曲げられて凹部に収納されたリード線と前記絶縁部材の凹部との間に補助部材を挿入し、該補助部材がリード線により保持され、前記絶縁部材の下面部に所望の平面状態が形成されたチップ型コンデンサとしたものである。
【００１１】
この構成により、折り曲げられたリード線と凹部の間に補助部材を挿入し、リード線を絶縁部材の下面側に押し下げることにより、リード線によって補助部材が保持された状態で、リード線の折り曲げ角度が絶縁部材の下面部とほぼ平行となる所望の角度に修正され、リード線と絶縁部材の下面部で所望の平面状態を形成することができるため、チップ型コンデンサと基板との接合において高い半田付け強度が安定して得ることができる。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記所望の平面状態が、折り曲げられたリード線と前記絶縁部材の下面部によりほぼ同一の平面を形成していることを特徴としたチップ型コンデンサとするものである。
【００１３】
このことにより、チップ型コンデンサを基板に半田付けする場合、チップ型コンデンサが傾斜して基板に接合されることや、絶縁部材の一部が浮いた状態でチップ型コンデンサが基板に接合されることが無くなり、より安定的にチップ型コンデンサを基板上に半田付けすることができる。
【００１４】
さらに、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記補助部材の断面が楔形状からなることを特徴としたチップ型コンデンサとしたものである。
【００１５】
このことにより、補助部材の先端が鋭角的になることで、補助部材が凹部の底面と折り曲げられたリード線との間に挿入しやすくなり、生産性が格段に向上するという効果が得られる。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３に記載の発明において、補助部材が半田付け可能な金属部材からなることを特徴としたチップ型コンデンサである。
【００１７】
このことにより、チップ型コンデンサを基板に半田付けする場合において、補助部材がリード線とともに基板に半田付けされるため、チップ型コンデンサと基板が半田付けされた後に、補助部材が半田から剥れて脱落することが無くなるため、チップ型コンデンサと基板との接合強度が安定し、より信頼性の高いチップ型コンデンサが得られるという効果が得られる。
【００１８】
さらに、請求項５に記載の発明は、有底筒状の外装ケース内部にコンデンサ素子を収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により封口するとともに、該コンデンサ素子から導出され封口部材を貫通した複数のリード線を有するコンデンサ本体と、前記リード線の導出側に取り付けられ、リード線を収納する凹部をその下面部に有する絶縁部材と、前記リード線が前記絶縁部材の凹部に沿って折り曲げられたチップ型コンデンサの製造方法において、リード線を折り曲げて凹部に収納後、該リード線と前記絶縁部材の凹部の間に補助部材を挿入することにより、リード線を所望の角度に押し広げるとともに補助部材を該リード線で保持し、前記絶縁部材の下面部に所望の平面状態を形成したチップ型コンデンサの製造方法とするものである。
【００１９】
このことにより、バラツキがあるリード線の折り曲げ角度を、リード線と絶縁部材の下面部がほぼ平行になる所望の角度に制御して固定されるため、絶縁部材の下面部が基板に密着した状態でチップ型コンデンサと基板とが半田付けできることから、安定的に高い半田付け強度を維持することができる。  
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、折り曲げられたリード線と絶縁部材の凹部底面との間に補助部材を挿入して保持することによって、リード線の折り曲げ角度が所望の角度に修正されることで、リード線と絶縁部材の下面部が所望の平面状態を形成することができるため、チップ型コンデンサと基板を安定的に高い半田付け強度で接合することができるとともに、半田付け不良を防止することができる高信頼性のチップ型コンデンサを提供することができるようになる。
【００２１】
また、本発明により絶縁部材の下面部に形成された所望の平面状態で基板に接合された場合、チップ型コンデンサと基板との間に隙間が無く半田付けされるため、特にチップ型コンデンサに振動が加わる場合において、チップ型コンデンサの遥動や異常振動を抑えられることができるようになることから、高信頼性で長寿命のチップ型コンデンサを提供できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて発明の実施形態を説明する。
【００２３】
図１は本実施例１のチップ型コンデンサの正面断面図を示し、図２は本実施例１におけるリード線を凹部内で鋭角的に折り曲げた状態を示す半断面正面図で、図３（ａ）〜（ｃ）は絶縁部材の凹部に配置する補助部材の形状例を示した断面図である。
（実施例１）
本実施例１のチップ型コンデンサは、図１に示すような断面形状をしており、内部にコンデンサ素子４を収容するアルミ製外装ケース９の開口部を封口する封口部材５を貫通して導出されたリード線３ａ，３ｂを有するコンデンサ本体２と、リード線３ａ，３ｂが導出されたコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように配設される絶縁部材６とから主に構成されている。
【００２４】
コンデンサ素子４には、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたものや、電解質として固体の高分子導電性ポリマーをアルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。
【００２５】
絶縁部材６は、図１に示すように、所定の厚みで電気絶縁性を有する樹脂製とされ、金型内に加熱して流動化させた樹脂を吐出して成形を行うインジェクション成形により形成されている。この絶縁部材６には、コンデンサ素子から導出された一対のリード線３ａ、３ｂを折り曲げて収納するための凹部７ａ，７ｂが下面部（図中の上面）に設けられている。
【００２６】
尚、本実施例の絶縁部材の形状は平板状のものを使用したが、振動対策としてコンデンサ側面を支持するための支持壁を有した形状の絶縁部材でもよい。
【００２７】
また、本実施例では絶縁部材６の材質として、実装時の半田付けにおける加熱に耐ええる耐熱性と電気絶縁性を有するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミックスやガラス等の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良く、十分な絶縁性と半田付けにおける加熱に耐ええる耐熱性を有するものであれば、好適に使用することができる。
【００２８】
ここで、リード線の絶縁部材への取り付けについて詳しく説明する。
【００２９】
まず、図２に示すように、リード線３ａ，３ｂは、絶縁部材６を貫通して絶縁部材６の下面側に導出され、絶縁部材６の下面部に形成された凹部７ａ，７ｂに沿って折り曲げられる。このリード線３ａ，３ｂは、折り曲げられたリード線の折り曲げ角度１０が９０度未満の鋭角になるように、リード線３ａ，３ｂの先端部側が凹部７ａ，７ｂの底面に接触するように折り曲げられる。この場合、リード線３ａ，３ｂが絶縁部材６の貫通孔１１の周縁部でなく、離れた位置から折り曲げられるとリード線の折り曲げ角度１０が鋭角になりやすい。尚、リード線の折り曲げ角度１０は、リード線がスプリングバック現象で戻りを生じた場合でも、折り曲げ角度１０が鋭角の状態を保持できるように、より鋭角的に折り曲げられることが好ましい。
【００３０】
また、凹部７ａ,７ｂの深さは、リード線３ａ，３ｂが貫通孔１１から離れたところで鋭角的に折り曲げられた場合でも、折り曲げられたリード線の一部が絶縁部材６の下面側から突出しないような深さを有することが好ましい。
【００３１】
リード線３ａ，３ｂは、折り曲げた後にその先端部が絶縁部材６の側面部に到るような長さで切断された後に折り曲げられるか、または折り曲げられた後に絶縁部材６の側面部で切断される。
【００３２】
尚、ここで使用されるリード線の断面形状は、円形状または平板形状のいずれでもよく、特に制限はない。
【００３３】
図１に示すように、補助部材８ａ，８ｂは、それぞれ絶縁部材６の凹部７ａ，７ｂの底面と折り曲げられたリード線３ａ，３ｂとの間に、リード線３ａ，３ｂを押し広げるように挿入されて保持される。このことによって、補助部材８ａ，８ｂは、折り曲げられたリード線３ａ，３ｂのバネ弾性により、凹部７ａ，７ｂの底面側に付勢されて保持される。
【００３４】
また、折り曲げられたリード線３ａ，３ｂが絶縁部材６の下面部とほぼ平行になるように補助部材８ａ，８ｂを挿入するために、補助部材８ａ，８ｂの挿入位置や補助部材８ａ，８ｂの高さを調整することにより、折り曲げられたリード線３ａ，３ｂが絶縁部材の下面部と平行になり、ほぼ同一の平面状態を形成することができる。
【００３５】
さらに詳しく述べると、絶縁部材の凹部の深さや、リード線の折り曲げた高さや曲がり具合にバラツキがある場合に、そのリード線の状態に応じて補助部材の挿入位置や高さを調整することにより、リード線の折り曲げ角度や高さを絶縁部材の下面部に合せることができるため、より確実に所望の平面状態が形成しやすくなる。
【００３６】
これらの構成により、リード線３ａ、３ｂが絶縁部材６の下面部と所望の平面状態を形成することから、チップ型コンデンサが傾斜した状態や絶縁部材の一部が浮いた状態で基板に接合されることや半田付け不良がなくなり、高い半田付け強度が安定して得られる、信頼性の高いチップ型コンデンサを提供することができる。
【００３７】
また、図３（ａ）〜（ｃ）は、本実施例における絶縁部材６の凹部７に配置する補助部材８の断面形状として考えられるいくつかの代表的な例を示したものである。
【００３８】
図３（ａ）は、補助部材８ｃの上面の一部にテーパ部１２を設けた形状を示す。このことにより、補助部材８ｃをリード線と凹部の底面との間に挿入する作業性を向上させることができる上に、平坦部１３により、補助部材８ｃを挿入することでリード線を絶縁部材の下面部と平行にすることができる。
【００３９】
補助部材８ｃの幅は、絶縁部材の凹部の幅より若干狭い幅で、凹部に容易に挿入でき、凹部内でリード線に挟まれて保持される幅があれば特に制限が無い。また、補助部材８ｃの高さについては、補助部材８ｃをリード線と凹部の底面との間に挿入した場合に、折り曲げられたリード線が絶縁部材の下面と平行になり、ほぼ同一の平面状態を形成する高さが好適である。
【００４０】
図３（ｂ）は、補助部材８ｄの上面に曲面形状部１４を設けた形状を示す。このことにより、よりスムーズにリード線と凹部の間に補助部材８ｄを凹部に挿入することができる。
【００４１】
尚、補助部材８ｃ，８ｄの上面側にテーパ部１２、あるいは曲面形状部１４を設けているが、リード線と凹部の底面との間に補助部材８ｃまたは８ｄを挿入する場合、いずれの面を凹部の底面側とするかについては特に制限が無く、補助部材を保持したリード線の曲がり具合によっていずれかに選択することが好ましい。
【００４２】
図３（ｃ）は、補助部材８ｅの片端に両面テーパ部１５を形成した形状を示す。このことにより、補助部材８ｅは上下面を選ばずに、補助部材８ｅをリード線と凹部の底面との間に容易に挿入することが可能になるため、補助部材８ｅを挿入する作業性が向上する。
【００４３】
以上のように補助部材の形状は各種考えることができ、どのような形状にしても本発明の基本的な概念である折り曲げられたリード線３ａ，３ｂと絶縁部材６の凹部７ａ，７ｂ底面の間に補助部材を挿入して保持することにより、リード線３ａ，３ｂと絶縁部材の下面部で所望の平面状態を形成することにより、チップ型コンデンサと基板との接合を安定した半田付けで行うことができ、本発明の作用効果を奏することができるものである。
【００４４】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００４５】
例えば、本実施例では補助部材をリード線のバネ弾性により、絶縁部材の凹部の底面とリード線の間に挟んで保持していたが、挿入された補助部材が後で抜け落ちることを防止するために、補助部材を絶縁部材の凹部の底面に接着しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施例におけるチップ型コンデンサの正面断面図である。
【図２】本発明の実施例におけるリード線を凹部内で鋭角的に折り曲げた状態を示す半断面正面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施例１における補助部材の形状の例を示した断面図である。
【図４】従来のチップ型コンデンサにおけるリード線の浮きの状態を示す半断面正面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１                チップ型コンデンサ
２                コンデンサ本体
３ａ，３ｂ        リード線
４                コンデンサ素子
５                封口部材
６                絶縁部材
７ａ，７ｂ        凹部  
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ      補助部材
９                ケース
１０              折り曲げ角度
１１              貫通孔
１２              テーパ部
１３              平坦部
１４              曲面形状部
１５              両面テーパ部
【図１】
2008251852.tif 000003
【図２】
2008251852.tif 000004
【図３】
2008251852.tif 000005
【図４】
2008251852.tif 000006