(57)【要約】【課題】吸湿の影響によるリード部分の累積寸法のばらつきを許容範囲内に抑制しつつ、エッチング薬品に対する耐性を有して金属材料の無駄遣いも減らし、かつ、繰り返し屈曲に耐え得るよう最適化された支持体層を備える可撓性配線基板製造用複合積層体を提供する。【解決手段】支持体樹脂層１ｂに対する支持体金属層１ａの膜厚比がほぼ１倍以上であれば吸湿時の湿度膨張係数をほぼ０に抑制し、累積寸法ばらつきを許容範囲内に抑制し得ることを見出し、かつ、７倍以下であれば支持体金属層１ａが薬液に侵食される可能性が少なく、繰り返し屈曲に対するしなやかさも確保できることを見出し、支持体金属層１ａと支持体樹脂層１ｂとを膜厚比が１：１〜７：１となる厚さにして支持体層１を２層構造で形成するようにした。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体金属層と該支持体金属層の裏面に前記支持体金属層との膜厚比が１：１〜７：１となる厚さで積層されて可撓性を有する支持体樹脂層とからなる支持体層と、
該支持体層の前記支持体金属層側表面に積層されて配線パターンが形成されるパターン形成用金属層と、
該パターン形成用金属層と前記支持体層とを接着固定する絶縁性を有する接着剤層と、
を備えることを特徴とする可撓性配線基板製造用複合積層体。
【請求項２】
可撓性を有する前記支持体樹脂層は、エポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の可撓性配線基板製造用複合積層体。
【請求項３】
支持体金属層の裏面に該支持体金属層との膜厚比が１：１〜７：１となる厚さで可撓性を有する支持体樹脂層を積層させて支持体層を形成し、
前記支持体層の所定の箇所に搬送用スプロケットホール、その他の所望のホールを形成し、
配線パターンが形成されるパターン形成用金属層を、前記支持体層の前記支持体金属層側表面に絶縁性を有する接着剤層を介して接着固定するようにしたことを特徴とする可撓性配線基板製造用複合積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶パネル用のＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用テープ等の可撓性配線基板製造用複合積層体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣチップ、ＬＳＩチップなどの電子部品を実装するフレキシブルプリント配線基板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用テープ、あるいはＴＣＰ（Tape Carrier Package）用テープ、ＣＯＦ（Chip On Film）用テープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、フィルムキャリアテープとも言う）あるいはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を用いた実装方式が採用されている。
【０００３】
ここで、例えば従来のフィルキャリアテープの場合、配線パターン加工時に使用するエッチング薬品に侵されにくくて耐熱性の高いポリイミド系樹脂による樹脂フィルムを支持体とし、この支持体上に接着剤を塗布し、銅箔をパターン形成用金属層としてラミネートすることで形成されている。このようなフィルムキャリアテープにレジストを塗布し、露光、現像、エッチング処理を施すことにより、銅箔に回路パターンを形成し、所要部分にソルダレジストインクを塗布し、スズメッキ等を施すことでフィルムキャリアテープを製造するようにしている。
【０００４】
このようなフィルムキャリアテープにあっては、支持体を構成するポリイミド系樹脂が高価な上に、吸湿性が高くて吸湿により寸法変化を受けやすい欠点がある。これにより、例えばパターン加工工程においてポリイミド系樹脂からなる支持体が吸湿により膨張すると、配線パターンのインナリードおよびアウタリード部分の累積寸法ばらつきが大きくなってしまい、一括ボンディング方式によるドライバＩＣや液晶パネルとの接合時に不良品が発生してしまい、支障を来たす。
【０００５】
このようなことから、ポリイミド系樹脂による支持体に代えて、例えば銅箔などの吸湿性の低い金属で支持体を構成し、寸法精度を向上させ得る金属ベースのフィルムキャリアテープが提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５４−９９５６３号公報
【特許文献２】特開平８−５５８８０号公報
【特許文献３】特開平６−１６８９８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ポリイミド系樹脂による支持体に代えて、銅箔などの金属を用いる場合であっても、支持体としての最適化は十分には検討されておらず、改善の余地がある。例えば、支持体を金属のみで形成した場合には、パターン形成用金属層のエッチング処理前に支持体裏面に樹脂を薄くコーティングしてエッチング防止を図ることとなるが、エッチング薬品に対する耐性が低下しやすく、金属製の支持体がエッチング液等の薬液で侵食される可能性がある。また、配線パターンとは関係がなく本来は絶縁性を有する樹脂で形成可能な支持体を銅箔のみで形成することは、銅箔材料の無駄遣いとなってしまう。さらには、樹脂製の支持体の場合のようなしなやかさが損なわれ、フィルムキャリアテープの繰り返し屈曲時に配線に断線を生ずる可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、吸湿の影響によるリード部分の累積寸法のばらつきを許容範囲内に抑制しつつ、エッチング薬品に対する耐性を有して金属材料の無駄遣いも減らし、かつ、繰り返し屈曲に耐え得るよう最適化された支持体層を備える可撓性配線基板製造用複合積層体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る可撓性配線基板製造用複合積層体は、支持体金属層と該支持体金属層の裏面に前記支持体金属層との膜厚比が１：１〜７：１となる厚さで積層されて可撓性を有する支持体樹脂層とからなる支持体層と、該支持体層の前記支持体金属層側表面に積層されて配線パターンが形成されるパターン形成用金属層と、該パターン形成用金属層と前記支持体層とを接着固定する絶縁性を有する接着剤層と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る可撓性配線基板製造用複合積層体は、上記発明において、可撓性を有する前記支持体樹脂層は、エポキシ系樹脂からなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る可撓性配線基板製造用複合積層体の製造方法は、支持体金属層の裏面に該支持体金属層との膜厚比が１：１〜７：１となる厚さで可撓性を有する支持体樹脂層を積層させて支持体層を形成し、前記支持体層の所定の箇所に搬送用スプロケットホール、その他の所望のホールを形成し、配線パターンが形成されるパターン形成用金属層を、前記支持体層の前記支持体金属層側表面に絶縁性を有する接着剤層を介して接着固定するようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る可撓性配線基板製造用複合積層体およびその製造方法によれば、支持体層を支持体金属層と支持体樹脂層との２層構造で構成することを想定し、支持体樹脂層に対する支持体金属層の膜厚比がほぼ１倍以上であれば吸湿時の湿度膨張係数をほぼ０に抑制し、累積寸法ばらつきを許容範囲内に抑制し得ることを見出し、かつ、支持体樹脂層の厚さを所定厚さ以上としつつ支持体樹脂層に対する支持体金属層の膜厚比が７倍以下であれば支持体樹脂層に傷が生じても支持体金属層が露出することはなく、かつ、金属層単体の場合に比して繰り返し屈曲に対するしなやかさを確保できることを見出し、支持体金属層と支持体樹脂層とを膜厚比が１：１〜７：１となる厚さにして支持体層を形成するようにしたので、累積寸法ばらつきに対する要求を満足する範囲内で支持体金属層の厚さが薄くなり金属材料の無駄遣いを抑制できる一方、支持体樹脂層を所定厚さ以上に厚くしてエッチング薬品に対する支持体層の耐性を向上させることができ、かつ、繰り返し屈曲に対しても支持体樹脂層によるしなやかさにより断線の発生を極力減らすことができ、よって、ポリイミド系樹脂による支持体層に代わる支持体層の最適化を達成することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、可撓性配線基板製造用複合積層体として液晶パネルに用いるフィルムキャリアテープを例に挙げて、本発明を実施するための最良の形態である可撓性配線基板製造用複合積層体およびその製造方法について図面を参照して説明する。なお、図面は誇張して示す模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係等は現実のものとは異なることに留意すべきである。また、本発明は、実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。
【００１４】
図１は、本実施の形態のフィルムキャリアテープの製造方法を工程順に示す概略断面図である。まず、図１（ａ）に示すように、支持体金属層１ａの裏面（図面上、下面）に可撓性を有する支持体樹脂層１ｂを積層させて２層構造の支持体層１を形成する。ここで、支持体金属層１ａに用いられる金属は、銅箔が好ましく用いられるが、アルミニウム、アルミニウム／銅クラッドやバネ用りん青銅、洋白等の銅合金、ステンレス鋼を用いるようにしてもよい。また、支持体樹脂層１ｂに用いられる樹脂は、ポリイミド樹脂のような高価なものでなく、例えばエポキシ系樹脂等の可撓性を有する一般的な樹脂が用いられる。また、支持体樹脂層１ｂは、支持体金属層１ａとの膜厚比が１：１〜７：１となるような膜厚で樹脂を塗布することにより形成される。ここで、支持体金属層１ａの膜厚は１２〜３５μｍで、支持体樹脂層１ｂの膜厚は５〜３５μｍが好ましい。
【００１５】
このような支持体１を所定幅に切断した後、図１（ｂ）に示すように、支持体層１の支持体金属層１ａ側表面の全面（あるいはフィルムキャリアテープ長手方向両側端部に並ぶスプロケットホール間の配線パターン形成用金属箔積層領域）に接着剤を転写塗布あるいは貼り付けやコーティングすることで接着剤層２を形成する。接着剤層２に用いる接着剤としては、絶縁性を有すれば特に制限されず、例えば熱硬化型フィルム状接着剤あるいは塗布型の接着剤が用いられる。接着剤層２の厚みは、５〜２０μｍが好ましい。このように接着剤層２が形成された支持体層１の所定の箇所に、パンチング等によって搬送用スプロケットホール３を始めとするＩＣ接合用のデバイスホールや配線基板を折り曲げて使用するための屈曲用のスリットといった所望のホール４を必要により形成する。
【００１６】
そして、図１（ｃ）に示すように、配線パターンが形成されるパターン形成用金属層５を、支持体層１の支持体金属層１ａ側表面上のスプロケットホール間の配線パターン形成領域に接着剤層２を介して積層し、熱処理により接着剤を熱硬化させて接着固定することにより、フィルムキャリアテープ（可撓性配線基板製造用複合積層体）６を得る。ここで、パターン形成用金属層５は、厚さ５〜３５μｍで、例えば電解銅箔等の銅箔を連続ラミネートまたはプレス貼り付けすることにより形成される。例えば、電解銅箔を用いる場合であって、ファインピッチ品の場合であれば、そのシャイニー面側を接着剤層２側として接着固定することが好ましい。また、金属箔として、アルミニウム箔を用いるようにしてもよい。いずれにしても、パターン形成用金属層５としては、支持体金属層１ａの金属材料と同じ材料を用いることが好ましい。なお、パターン形成用金属層５は、接着剤層２の全面に積層してもよい。また、接着剤層２は、図１（ｂ）に示した如く支持体層１側に形成しておく方が好ましいが、パターン形成層金属層５側に形成して支持体層１側と接着固定するようにしてもよい。
【００１７】
次に、図１（ｄ）に示すように、フィルムキャリアテープ（可撓性配線基板製造用複合積層体）６のパターン形成用金属層５の表面に、液状のフォトレジスト７を塗布し、所定のパターンを形成したフォトマスクを通して紫外線を照射してフォトレジスト７を露光（イメージング）し、水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液によって現像する。デバイスホールやスリットなどのホール４を有するものは、支持体金属層１ａ部分のサイドエッチング防止のためにホール４を樹脂等のバックコート材８や裏面ソルダレジスト９´で埋めるバックコーティング処理を後述のエッチング処理前に施しておく。
【００１８】
なお、フィルムキャリアテープ製造のための搬送用のスプロケットホール３を含むフィルムキャリアテープ６の長手方向両側端部領域は、最後に切断除去されて液晶パネル等の電子機器には実装されないので、搬送用のスプロケットホール３の内部で露出する支持体金属層１ａは多少エッチングされても構わないため、バックコーティング処理を省略してもよい。なお、フィルムキャリアテープ６の搬送は、スプロケットホール３を用いて行わず、ローラを用いて行うようにしてもよい。
【００１９】
つづいて、図１（ｅ）に示すように、エッチング液、例えば塩化第２銅を含む溶液によりパターン形成用金属層５のパターンエッチングを行い、配線パターン５ａを形成する。エッチング後、フォトレジスト７をアルカリ溶液で剥離し、バックコート材８を有する場合にはバックコート材８も除去する。
【００２０】
その後、図１（ｆ）に示すように、配線パターン５ａの必要な部分にウレタン系、ポリイミド系あるいはエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂からなるソルダレジスト９を塗布した後、加熱硬化する。そして、０．２〜２．０μｍ厚程度のスズメッキ、金メッキ等による表面処理を行い、半導体装置製造のためのフィルムキャリアテープ搬送用のスプロケットホール３ａが例えばプレスで打抜き加工される。最後に、矢印で示すスプロケットホール３の幅方向内側部分で切断することで、スプロケットホール内部およびフィルムキャリアテープ幅方向両端部側面に露出する支持体金属層１ａの一部がエッチング除去された部分を除去することにより、図１（ｇ）に示すような電子部品実装用のフィルムキャリアテープ１０が得られる。なお、配線パターン全面に１段目のスズメッキを施した後、ソルダレジストを塗布し、配線の端子部に２段目のスズメッキを施すように２段メッキを行うようにしてもよい。
【００２１】
図２は、多条テープを製造する場合の工程の一例で、テープ幅方向に配線パターンを２列に形成する２条テープの例を示している。なお、図２（ｇ）においては、２条分が繋がった状態で示しているが、実際には幅方向中央部分を切断することで、図１（ｇ）の場合と同様に１条分ずつに分離される。
【００２２】
ここで、本実施の形態のフィルムキャリアテープ（可撓性配線基板製造用複合積層体）６は、支持体層１を、膜厚比が１：１〜７：１となるような膜厚に形成された支持体金属層１ａと支持体樹脂層１ｂとの２層構造として構成した点を特徴とする。
【００２３】
まず、吸湿膨張係数に関する実験結果について図３を参照して説明する。湿度ａにおける材料の寸法をｄとし、変化した湿度ａ´における材料の寸法をｄ´とした場合、吸湿膨張係数は、（ｄ´／ｄ−１）／（ａ´−ａ）で定義される。そして、フィルムキャリアテープの支持体層１は、例えば７０μｍ程度の膜厚で形成されるが、支持体樹脂層１ｂに対する支持体金属層１ａの膜厚比を変化させたときの吸湿膨張係数の変化が図３である。
【００２４】
この実験結果によれば、例えば膜厚比が０．１２の場合であれば吸湿膨張係数が２ｐｐｍ／％ＲＨ程度であり、膜厚比が０．５の場合であれば吸湿膨張係数が１ｐｐｍ／％ＲＨ程度であるが、膜厚比が１以上であれば吸湿膨張係数をほぼ０ｐｐｍ／％ＲＨに抑制し得ることが判る。
【００２５】
次に、吸湿の影響を受け得るリードの累積寸法のばらつきに関する実験結果について図４を参照して説明する。パターンエッチングにより形成されるリードの累積寸法のばらつきは、同一露光マスク、同一工程で流動した製品のアウタリードもしくはインナリードの最外リード間距離（或いは、最外から２本目のリード間距離）の測定値のロット内もしくはロット間のばらつき（３σ）で定義される。このようなリードの累積寸法のばらつきは、一定時間調湿後（例えば、２３℃／６０％／４８時間）、アウタリードもしくはインナリードの端リード間距離を市販のＣＮＣ画像測定システム装置を用いて自動で線幅測定を行うことで測定可能である。そして、図３の場合と同様に、支持体樹脂層１ｂに対する支持体金属層１ａの膜厚比を変化させたときの累積寸法ばらつきの変化が図４である。
【００２６】
リードの累積寸法のばらつきは、支持体層１の吸湿による膨張に依存するので、図３に示した吸湿膨張係数の変化の特性に対応し、例えば支持体金属層１ａが存在しない場合の累積寸法のばらつきは０．０５％程度あり、膜厚比が０．１２の場合であれば累積寸法のばらつきは０．０３％程度あり、膜厚比が０．５の場合であれば累積寸法のばらつきが０．０２％程度あるのに対して、膜厚比が１以上であれば累積寸法のばらつきは０．０１％程度でほぼ一定となるように抑制し得ることが判る。
【００２７】
よって、これらの実験結果によれば、支持体樹脂層１ｂに対する膜厚比がほぼ１倍以上となるように形成された支持体金属層１ａを有する支持体層１とすれば、パターン加工工程において、支持体層１の吸湿による膨張を抑制し、リードの累積寸法のばらつきを許容範囲内（例えば、０．０１％程度以下）に抑制でき、液晶パネル側との接合に支障を来たさないことが判る。逆にいえば、支持体樹脂層１ｂに対する膜厚比がほぼ１となるような最小限の膜厚に支持体金属層１ａを形成した場合であっても、リードの累積寸法のばらつきを許容範囲内に抑制する目的を達成し得ることとなる。よって、例えば、支持体金属層１ａと支持体樹脂層１ｂとを１：１なる膜厚比でほぼ同じ厚さに形成してなる支持体層１とすることで、支持体金属層１ａを累積寸法のばらつきを許容範囲内に抑制し得る最小限の厚さで形成させることができ、銅箔等の金属材料の無駄遣いを最小限に抑えることができる。また、支持体樹脂層１ｂ側の観点からすると、支持体金属層１ａとほぼ同じ厚さになるまで厚くしても累積寸法のばらつきに関する要求を満足し得ることから、本実施の形態のように、支持体樹脂層１ｂを許容範囲内で最大限に厚くすることでエッチング薬品に対する支持体層１としての耐性を向上させることができる。
【００２８】
次に、支持体金属層１ａと支持体樹脂層１ｂとの膜厚比の上限について考察する。例えば、支持体樹脂層１ｂの膜厚としては、５μｍ以上ないと、製造工程における搬送時に支持体樹脂層１ｂに傷がついた場合、支持体金属層１ａが露出してしまい、支持体金属層１ａがエッチング液等の薬液で侵食される可能性があり、エッチング薬品に対する耐性が低下してしまう。したがって、支持体金属層１ａの膜厚を３５μｍとした場合であれば、支持体樹脂層１ｂの膜厚が１／７倍よりも薄くなるのは好ましくない。逆に、支持体樹脂層１ｂの膜厚を最低限の５μｍとした場合において、支持体金属層１ａの膜厚を７倍よりも厚くすると、支持体樹脂層１ｂが有するしなやかさが損なわれ、フィルムキャリアテープ６の繰り返し屈曲時に配線パターン５ａまたは支持体金属層１ａに断線や破断が生じてしまう可能性があり、好ましくない。
【００２９】
よって、本実施の形態のように、支持体金属層１ａと支持体樹脂層１ｂとを膜厚比が１：１〜７：１となる厚さにして支持体層１を形成することが好ましい。このようにして、本実施の形態によれば、ポリイミド系樹脂による支持体層に代わって最適化された支持体層１を有するフィルムキャリアテープ６を提供できる。
【実施例】
【００３０】
（実施例１）
支持体金属層１ａを形成する幅４８ｍｍ、厚さ３５μｍの電解銅箔の粗化処理を施したシャイニー面に支持体樹脂層１ｂとなるエポキシ樹脂組成物を乾燥厚さが３５μｍとなるように塗布して支持体層１を形成した。次いで、支持体層１の電解銅箔（支持体金属層１ａ）の粗面側に絶縁性を有する接着剤層２となるエポキシ樹脂組成物を乾燥厚さが１２μｍとなるように全面に塗布した。このような支持体層１および接着剤層２からなる積層体に、ベーステープ搬送用のスプロケットホール３の他、ＩＣ接合用のデバイスホールや配線基板を折り曲げて使用するための屈曲部用のスリットといったホール４をパンチングにより形成し、次いで、パターン形成用金属層５となる電解銅箔（幅２８ｍｍ、厚さ２５μｍ、三井金属鉱業株式会社製ＦＱ−ＶＬＰ箔）の粗面を、スプロケットホール間の配線パターン形成領域にある接着剤層２上に配置してロールラミネートによって温度１１０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で接着し、厚さ１０７μｍの可撓性配線基板製造用複合積層体となるフィルムキャリアテープ６を製造した。
【００３１】
次いで、このフィルムキャリアテープ（可撓性配線基板製造用複合積層体）６のパターン形成用金属層５の表面にフォトレジスト７を塗布し、乾燥後、露光・現像することによりパターンを形成した。このパターンをマスキング材として、パターン形成用金属層５をエッチングした後、フォトレジスト７を剥離して配線パターン５ａを形成した。なお、エッチングに際しては、デバイスホールやスリットなどのホール４による支持体金属層１ａの露出部にエッチング防止用のバックコーティングを施し、スリット部のソルダレジスト材によるバックコーティング層を除き、不要なバックコーティング材はエッチング後に除去した。このように形成された配線パターン５ａの上に端子部分が露出するようにソルダレジスト９を塗布し、硬化させ、半導体装置製造用スプロケットホール３ａをプレスで打抜いた後、露出した部分にスズメッキを施した。そして、フィルムキャリアテープ両側端部の搬送用スプロケットホール領域を切断除去して幅３５ｍｍの電子部品実装用のフィルムキャリアテープ（ＴＣＰ用テープ）１０を形成した。
【００３２】
こうして得られた電子部品実装用のフィルムキャリアテープ１０における支持体層１の吸湿膨張係数は０ｐｐｍ／％ＲＨであり、アウタリードの累積寸法ばらつきは０．０１％以下であった。
【００３３】
ちなみに、銅層とポリイミドフィルムからなる従来のＣＯＦ用テープのベースフィルム、電解銅箔、接着剤、ポリイミドフィルムからなる従来のＴＣＰ用テープのベースフィルムであるポリイドフィルムの吸湿膨張係数は９〜１５ｐｐｍ／％ＲＨ程度であり、アウタリードの累積寸法のばらつきは、通常およそ０．０５％である。
【００３４】
（実施例２）
厚さ３５μｍの支持体金属層１ａに対して、支持体樹脂層１ｂの厚さを５μｍとする以外は、実施例１の場合と同一条件で可撓性配線基板製造用複合積層体となるフィルムキャリアテープ６を製造した。本実施例２により製造されたフィルムキャリアテープ６にあっては、一部のフィルムキャリアテープ６の支持体樹脂層１ｂに傷の発生が確認されたが、支持体金属層１ａの外部への露出は確認されなかった。
【００３５】
（比較例１）
厚さ３５μｍの支持体金属層１ａに対して、支持体樹脂層１ｂの厚さを２．５μｍとする以外は、実施例１の場合と同一条件でフィルムキャリアテープ６を製造した。本比較例１により製造されたフィルムキャリアテープ６にあっては、一部のフィルムキャリアテープ６の支持体樹脂層１ｂに傷の発生が確認され、かつ、支持体金属層１ａの外部への露出も確認された。
【００３６】
（比較例２）
厚さ５μｍの支持体樹脂層１ｂに対して、支持体金属層１ａの厚さを４０μｍとする以外は、実施例２の場合と同一条件（例えば、パターン形成用金属層５の厚さは２５μｍで一定のまま）でフィルムキャリアテープ６を製造した。実施例２および比較例２により製造されたフィルムキャリアテープ６について、ＭＩＴ耐折試験（屈曲角度±１３５度、屈曲速度１７５ｒｐｍ、印加荷重１００ｇｆ／１０ｍｍ幅）を行ったところ、比較例２の場合、実施例２の８０％の屈曲回数で２５μｍ厚さの配線パターン５ａに断線が生じた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態のフィルムキャリアテープの製造方法を工程順に示す概略断面図である。
【図２】２条テープの場合のフィルムキャリアテープの製造方法を工程順に示す概略断面図である。
【図３】支持体樹脂膜厚に対する支持体金属膜厚の比に応じた吸湿膨張係数のシミュレーション結果を示す特性図である。
【図４】支持体樹脂膜厚に対する支持体金属膜厚の比に応じた累積寸法ばらつきのシミュレーション結果を示す特性図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  支持体層
１ａ  支持体金属層
１ｂ  支持体樹脂層
２  接着剤層
３  スプロケットホール
４  ホール
５  パターン形成用金属層
６  フィルムキャリアテープ
９  ソレダレジスト
９´  裏面ソルダレジスト
【図１】
2008130772.tif 000003
【図２】
2008130772.tif 000004
【図３】
2008130772.tif 000005
【図４】
2008130772.tif 000006