(57)【要約】【課題】半導体装置、磁気ヘッド等のデバイス製造に使用されるウェハに繰り返して配置される単位領域のレイアウトを決めるウェハレイアウト方法において、半導体チップの有効チップ数をさらに高くして生産効率を高めること。【解決手段】ウェハにおける歩留分布エリアのデータを取得し、歩留分布エリアの重心を配置原点として設定し、チップ領域の寸法とチップ基準点を取得し、チップ領域のシフト量を取得し、配置原点とチップ領域のチップ基準点を一致させてウェハでの単位領域の第１の位置を決定し、第１の位置を基準にして前記シフト量でチップ領域を所定方向に順に格子状にシフトさせて、チップ領域の互いに隣接する新たな位置を順次決定して歩留分布エリア内での有効チップ数を計数する処理を含む。【選択図】図２
2008251811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハにおいて所定の歩留りの値を有する歩留分布エリアのデータを取得する工程と、
前記歩留分布エリアの重心を配置原点として設定する工程と、
前記ウェハ上に形成されるチップの寸法に対応した単位領域と、前記単位領域のチップ基準点を設定する工程と、
所定のシフト量を設定する工程と、
前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記チップ基準点を一致させて前記ウェハ上における前記単位領域の第１の位置を決定する工程と、
前記第１の位置を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を計数する工程と、
前記第１の位置から前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせ、シフト後の前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を順次計数する工程と
を有することを特徴とするウェハレイアウト方法。
【請求項２】
前記有効チップ数を順次計数する工程の後、最も大きな前記有効チップ数が得られる前記シフト量を最適データとして決定する工程とを有することを特徴とする請求項１に記載のウェハレイアウト方法。
【請求項３】
前記ウェハ内の異なる複数の前記歩留分布エリアの各々について前記最適データを求める工程と、
複数の前記最適データを比較して最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリアを決定する工程と
を有することを特徴とする請求項２に記載のウェハレイアウト方法。
【請求項４】
前記単位領域の前記チップ基準点の位置を移動させて、最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリア及び前記配置原点を決定することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
【請求項５】
ウェハにおける歩留分布エリアのデータと、前記歩留分布エリアの重心点である配置原点のデータと、前記ウェハに複数配置されるチップの寸法に対応した単位領域の寸法のデータと、前記単位領域のチップ基準点のデータと、前記ウェハ内をシフトさせて前記単位領域を配置するためのシフト量のデータを記憶する記憶部と、
前記歩留分布エリアを指定し、前記単位領域を指定する操作部と、
前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記単位領域の前記チップ基準点を一致させて前記ウェハでの前記単位領域の第１の位置を決定し、前記第１の位置を基準にして前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせて、各シフト位置において前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での前記単位領域の有効チップ数を計数するデータ処理部とを
を有することを特徴とするウェハレイアウト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハレイアウト方法及びウェハレイアウト装置に関し、特に、半導体装置、磁気ヘッド等のデバイス製造に使用されるウェハに繰り返して配置される単位領域のレイアウトを決めるウェハレイアウト方法及びウェハレイアウト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置において、半導体チップの微細化のために高集積化が促進され、また、量産性の効率を高めるためにウェハの大口径化も進んでいる。
【０００３】
半導体製造プロセスでは、半導体ウェハに複数の半導体チップ領域を配置することが行われているが、生産効率を高くするためにはできるだけ多くの半導体チップ領域を配置することが好ましい。
【０００４】
半導体ウェハ上に最も多くの半導体チップを配置するために、四角形の半導体チップの中心、その辺の中央又は隅のいずれかの点を半導体ウェハの中心点に合わせ、そのうち最も効率良く半導体チップの数が確保できる点を選択することが特開平１１−１７６９４４号公報（特許文献１）に記載されている。
【０００５】
また、予め大きさの決められた四角形の半導体チップ領域を縦横に並べ、それらのチップの集合がウェハの中心に対して対称になるように配置した後に、その配置全体をウェハのｘ方向又はｙ方向に移動して、その移動毎にウェハでの半導体チップの有効チップ数を求め、前のデータと比較して半導体チップの最大数が得られる配置を最適配置と決定する方法が、特開平９−１９０９７１号公報（特許文献２）に記載されている。
【０００６】
ところで、半導体ウェハの外周縁やオリエントフラットの近傍の領域は、ウェハ搬送装置と接触したり或いは製造プロセスで発生する塵埃が付着したりしやすいため、歩留りが低下する傾向にある。
【０００７】
これに対し、特許文献１では、ウェハの中央部では周辺部に比べて歩留りが良いことに着目して、半導体ウェハの中心から描かれる円の半径を所定の大きさで狭めてチップ有効範囲を決めることが記載されている。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１７６９４４号公報
【特許文献２】特開平９−１９０９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、歩留りの悪いウェハ周辺部を除くように円形のチップ有効範囲の半径を決めても、実際のチップ有効範囲は円形とは限らないので、チップ有効範囲内で特許文献１に記載のレイアウト方法を採用しても効率よくチップを配置することができない場合がある。
【００１０】
本発明の目的は、半導体チップの有効チップ数をさらに高くして生産効率を高めることができるウェハレイアウト方法及びウェハレイアウト装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のウェハレイアウト方法とウェハレイアウト装置によれば、ウェハにおいて所定の歩留りの値を有する歩留分布エリアのデータを取得し、歩留分布エリアの重心を配置原点として設定し、ウェハ上に形成されるチップの寸法に対応した単位領域と、単位領域のチップ基準点を設定し、所定のシフト量を設定し、歩留分布エリアの配置原点とチップ基準点を一致させてウェハ上における単位領域の第１の位置を決定し、第１の位置を基準として格子状に複数配置される単位領域の歩留分布エリア内での有効チップ数を計数し、第１の位置から前記シフト量で単位領域を所定方向に順にシフトさせ、シフト後の単位領域を基準として格子状に複数配置される単位領域の歩留分布エリア内での有効チップ数を順次計数し、その有効チップ数に基づいてウェハにおける単位領域の配置を最適化している。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ウェハにチップを複数配置する場合に、歩留分布エリアを設定し、そのエリアにおいてチップを可変のシフト量でシフトさせて複数配置し、そのチップの有効チップ数を求めるようにしている。そのシフト量の値を変えることよって有効チップ数も変化するので、最適なシフト量を用いることにより、より最適にチップをレイアウトすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るウェハレイアウト方法を実行するためのレイアウトシステムの構成図である。
【００１４】
図１において、露光装置１は、電子ビーム照射、ｉ線照射、紫外線照射等によりウェハ１０上のレジストを露光する照射部２と、ウェハ１０を載置して所定ピッチで移動可能なステッパ３と、描画データ等に基づいて照射部２及びステッパ３などを制御する制御部４とを有し、制御部４には、描画情報のうちのレイアウトデータを入力するウェハレイアウト装置１１が接続されている。
【００１５】
ウェハレイアウト装置１１は、ウェハ１０におけるチップの最適な配置を算出するものであって、ＣＰＵ、キャッシュメモリ等を含むデータ処理部１２と、このデータ処理部１２で実行されるプログラム等を格納するＲＯＭ１３と、データを記憶するともにデータをデータ処理部１２との間で入出力するＲＡＭ１４と、露光装置１との間でデータの入出力を行うデータＩ／Ｏ部１５とを有している。
【００１６】
データ処理部１２には、さらにインターフェース１６ａ〜１６ｃを介して表示部１７、操作部１８、記憶部１９などが接続されている。なお、操作部１８としてキーボード、マウス等がある。
【００１７】
ウェハレイアウト装置１１は、図２に示すフローチャートに従ってウェハ１０上の最適なチップ配置を求めるが、その一連の処理の際に記憶部１９に記憶されたデータを取得する。
【００１８】
記憶部１９には、ウェハ１０における歩留分布エリアと、チップの品種、寸法及びチップ基準点と、チップシフト量（ピッチ）を含む複数のデータが記憶されている。チップは、ウェハ１０に格子状に複数配置される単位領域で示され、例えば半導体チップ形成領域がある。
【００１９】
歩留分布エリアは、ウェハ１０上において６５％、８５％、９８％のように所定の歩留りの範囲を示す領域であり、例えば、図３に示す等高線２１ａ，２１ｂ，２１ｃにより表されることもあるし、図４に示すように、格子状の複数の区画２２で表されることもある。
【００２０】
図３に示す歩留分布エリアの等高線２１ａ，２１ｂ，２１ｃや図４に示す歩留り領域の区画２２は、ウェは１０の外周縁よりも内側に存在し、チップ品種、チップサイズ、ウェハ口径及びウェハ品種等とともに、露光以外の工程の要素、例えばエッチング精度分布、膜厚分布等のデータ、およびウェハ押さえ用の爪の取り付け位置や、ウェハ搬送時の塵埃の付着分布など、歩留りに影響する複数の要因を含めて計算されている。歩留りは、最終的に得られるチップ製品の歩留りの分布であってもよい。
【００２１】
また、歩留分布エリアは、歩留りの値毎に１枚のウェハ１０上で複数設定されるが、少量多品種、エンジニアサンプルなどの特殊要求のように高い歩留りを要求されるチップなのか、或いは大量生産用のチップなのかによって領域が選択される。
【００２２】
図３における等高線２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、歩留りの所定値が得られる領域の最外郭を中心Ｏから半径ｒの円で表したものであり、中心に近いほど歩留りが高い領域となる。また、図４では、破線で示す格子状の区画２２毎に歩留りの値が設定され、これもまた中心に近いほど歩留りが高い区画となる。
１つの歩留分布エリア内には、歩留まり値の異なる複数の領域を含んでいても良く、この場合には、後述するように歩留まり値に応じて有効チップ数が計数される。また、１つのウェハ上において、範囲の異なる複数の歩留分布エリアが設定されてもよく、この場合には各歩留分布エリアは互いに同じ歩留まり値の領域を含むこともある。
【００２３】
歩留分布エリアを等高線で示す場合に、その等高線は、図３に示すようなウェハ１０の重心Ｏを中心とした円形になるとは限らず、例えば、図５に示すように、ウェハ１０の重心Ｏから中心Ｏ1、Ｏ2がずれた円形の等高線２３ａ、２３ｂであったり、楕円形の等高線２３ｃとなったりする場合もあるし、或いは、図６に示すように同じ値の歩留りの範囲の外郭を任意の等高線２４ａ、２４ｂ、２４ｃで設定することもある。
【００２４】
図５に示す歩留分布エリアは、例えばステッパ３上でウェハ１０の配置にズレが生じる場合や、ウェハ１０の平坦性の歪みなどによって、露光装置１の照射部２に指定されるウェハ重心の位置とステッパ３上のウェハ１０の重心にずれが生じる場合などに現れる。また、図６に示す歩留分布エリアは、過去のデータには無い歩留分布が発生した場合に操作部１８によって任意に設定される例である。
【００２５】
図５に示す歩留分布エリアの重心Ｏ1、Ｏ2、Ｏ3は記憶部１９に記憶され、また、図６に示す歩留分布エリアの重心Ｏ4はその範囲が設定された後にデータ処理部１２によって計算される。
【００２６】
なお、図５、図６の歩留りエリアの等高線２３ａ〜２３ｃ、２４ａ〜２４ｃの形状は、理解を容易にするために誇張して描いたものであり、実際の歩留分布エリアの重心とウェハの重心のずれはわずかである。
【００２７】
記憶部１３に記憶されるチップ２０の寸法は、図７に示すように、ウェハ１０上でのＸ方向長さａ、Ｙ方向長さｂのように四角形で表される。また、チップ２０にはチップ基準点が設定されていて、チップ２０を歩留分布エリア内に配置する場合に、最初にチップ２０を置くための位置合わせ点であり、歩留分布エリアの重心に合わせられる。
【００２８】
チップ基準点は、例えば、図７に示すように、チップ形状に等しい四角形のうち、四角の隅を第１の点Ｉとし、四角の第１辺の中点を第２の点IIとし、四角の第１辺に隣接する第２の辺の中点を第３の点IIIとし、四角の中心を第４の点IVとし、計４点に設定される。
【００２９】
チップ２０のチップ基準点として第１〜第４の点Ｉ、II、III又はIVをそれぞれ歩留分布エリア３０の重心Ｏ01に合わせてウェハ１０にチップ２０を格子状に隣接、配置してみると、それぞれ図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すようになり、チップ２０の位置合わせ点であるチップ基準点の違いにより、歩留分布エリア３０に配置されるチップ２０の数が変わることがわかる。
【００３０】
また、チップ２０のチップ基準点である第１〜第４の点Ｉ、II、III、IVは、ウェハ１０上に最初にチップ２０を置く場合の位置合わせ点であり、最初に置かれたチップ２０の位置からチップ２０を所定のシフトピッチ（シフト量）ＳでＸ方向とＹ方向にシフトして、隣に配置されるチップ２０の位置を決める。新たに配置されるチップ２０の位置は、既に配置された隣のチップ２０と重ならなくなった位置に決められる。
【００３１】
チップ２０のシフトピッチＳは、１つの値ではなくて複数の値を用意して記憶部１３に記憶される。これは、シフトピッチＳの大きさによって歩留分布エリア３０内に配置されるチップ２０の数が変わってくるからである。シフトピッチＳの値によっては、チップ２０相互の間隔も変わることがある。なお、チップ２０の数には、歩留分布エリア３０からはみ出すものは含まれず、チップ２０の隅２０ａが歩留分布エリア３０内の有効な最外点となる。
【００３２】
１枚のウェハ１０についてチップ２０の配置数をカウントする場合に、チップ２０を基準位置からシフトさせるシフトピッチＳは最初から最後まで同じあるが、シフトピッチＳは予め複数個用意されている。例えば、０．１ｍｍを最短のシフトピッチＳに決め、さらに、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ…というようにシフトピッチを最短Ｓの値からＳ1＝０．１ｍｍずつ増やして０ｍｍから５ｍｍまでの範囲で、計５０個の異なる値のシフトピッチＳを予め用意して記憶部２９に記憶する。
【００３３】
ところで、歩留分布エリア３０内に複数のチップ２０が隣接して配置される場合に、有効なチップ２０の数、即ち有効チップ数のカウントの方法としては単に歩留分布エリア３０に配置されるチップ２０の総数ではなく、百分率で表される歩留分布エリア３０の歩留値（ｑ％）にそのエリア内に置かれるチップ３０の数（ｎ）を積算（ｎ×ｑ/100）して求められる。
【００３４】
また、チップ２０の配置位置が、歩留値の異なる歩留分布エリア、例えば図３の９８％の等高線２１ａ内と８５％の等高線２１ｂ内の双方に跨っている場合に、それらのエリア内に置かれるチップに適用される歩留値は、それらの歩留分布エリアのうち最も低い値の歩留値の等高線２１ｂ、即ち８５％で計算される。
【００３５】
以上のデータを使用して図２のフローチャートに従った処理がデータ処理部１２で行われる。その処理によれば、露光装置１の照射部２に配置されたマスク（不図示）を通した光がウェハ１０にチップのパターンを描画する際に、チップをウェハ１０上にどのように配置すれば最も多くの正常なパターンのチップを得ることができるかを決定することができる。
【００３６】
図２において、まず、データ処理部１１は、操作部１８によって指定されたウェハ口径、チップの大きさ、歩留値などのデータに基づいて、ウェハ１０内の歩留分布エリアのデータを記憶部１８から取得し、これによりウェハの「歩留分布エリア」を少なくとも１つ選択し、設定する（図２のイ）。歩留分布エリアは、１つであってもよいが、複数設定することがチップレイアウト精度を高くするために好ましい。
【００３７】
歩留分布エリアは、例えば、６５％、８５％、９８％のように、所定の歩留りの値が得られる領域を示し、例えば図３に示すように等高線２１ａ，２１ｂ，２１ｃのように表されるとする。また、歩留分布エリアは、例えばＸ座標、Ｙ座標により示される位置とその位置での大きさによって示される。
【００３８】
続いて、歩留分布エリアの配置原点を決定する（図２のロ）。図３の歩留分布エリアの等高線２１ａ〜２１ｃについては、ウェハ１０の中心を配置原点Ｏとする。
【００３９】
なお、図４、図５、図６に示す歩留り分布については、予め定められた点を配置原点Ｏ、Ｏ11、Ｏ1、Ｏ2、Ｏ3、Ｏ4とし、その配置原点Ｏはウェハ１０の中心とは必ずしも一致しない。
【００４０】
次に、ウェハ１上に配置されるチップのチップ基準点を特定する（図２のハ）。チップ基準点は、例えば、図７に示した第１〜第４の点Ｉ、II、III及びIVのうちの１つである。最初に、第１の点Ｉを選択する。
【００４１】
次に、チップの第１の点Ｉをウェハの配置原点Ｏに一致させて１番目のチップをウェハ上に配置し（図２のニ）、この基準位置からＸ方向に所定のシフトピッチＳでＸ方向にシフトさせて（図２のホ）、１番目のチップに重ならずに隣接した位置に新たなチップを設定し（図２のヘ）、これを繰り返して歩留分布エリアからはみ出さない位置までチップを順次設定する。次に、１番目のチップの位置から所定のシフトピッチでＹ方向にシフトさせて１番目のチップに重ならずに隣接した位置に新たなチップを設定し、これをＸ方向にも繰り返して歩留分布エリアからはみ出さない位置までチップを格子状に順次配置する。
【００４２】
これにより、例えば、図７の第１点Ｉを配置原点Ｏに合わせる場合には、図３に示すようなチップ配置となる。
【００４３】
以上のように、Ｘ方向とＹ方向の長さで示されるチップ２０をＸ方向とＹ方向にシフトさせて歩留分布エリアからはみ出さないチップの数をカウントした後に、有効チップ数を求める。有効チップ数は、所定の歩留値の領域に存在するチップの数にその歩留値を積算し、これを歩留分布エリア内に設定された異なる歩留値について全て計算し、その計算結果を有効チップ数とする（図２のト）。
【００４４】
例えば、図３では、最外郭が６５％の等高線２１ｃで歩留分布エリアが示される場合には、９８％の等高線２１ａ内には４個のチップ２０が存在するので、その領域では有効チップ数ｎ1が４×０．９８となり、また、９８％の等高線２１ａの外側であって８５％の等高線２１ｂの領域では外側へのはみ出しのない８個のチップ２０が存在するのでその有効チップ数ｎ2が８×０．８５となり、さらにその外側であって６５％の等高線２１ｃの領域では外側へのはみ出しのない４個のチップ２０が存在するのでその有効チップ数ｎ3が４×０．６５となり、総合的なチップ２０の有効チップ数は、ｎ1＋ｎ2＋ｎ3＝９．４となる。
【００４５】
そして、歩留分布エリアの範囲とシフトピッチＳの大きさとチップ２０の大きさを有効チップ数と関連づけて記憶部１９に記憶させる（図２のチ）。
【００４６】
次に、同じ歩留分布エリアについて、シフトピッチＳの値を変えて図２のホ〜チまでのフローを繰り返して（図２のリ）、シフトピッチＳの値毎に有効チップ数を求め、その有効チップ数を歩留分布エリアの範囲と、シフトピッチＳの大きさと、チップ２０の大きさに関連づけて記憶部１９に記憶させると、図９に示すように、最初の歩留分布エリアＡにおいて第１の点Ｉをチップ基準点として選択した場合の有効チップ数ｔ11〜ｔ1ｍがシフトピッチ毎に記憶される。
【００４７】
次に、同じ歩留分布エリアＡについて、チップ基準点を第２の点IIに変え（図２のヌ）、図２のハ〜チまでのフローを行って、図９に示すように、第２の点IIの場合のシフトピッチ毎の有効チップ数ｔ21〜ｔ2ｍを求める。
【００４８】
このような処理を、第３の点III、第４の点IVについても行い、図９に示すように、第３の点IIIの場合のシフトピッチ毎の有効チップ数ｔ31〜ｔ3ｍと、第４の点IVの場合のシフトピッチ毎の有効チップ数ｔ41〜ｔ4ｍを求める（図２のヌ）。
【００４９】
次に、予め設定された歩留分布エリアＡ，Ｂ，Ｃのうち有効チップ数を求める処理、即ち図２のロ〜ヌまでを行っていないエリアが存在する場合には、さらに図２のイ〜リまでの処理を行う（図２のル）。
【００５０】
以上により、予め設定された歩留分布エリアＡ、Ｂ、Ｃの全てについて有効チップ数を求め終わった場合に、全ての有効チップ数から最大値を判別する（図２のヲ）。そして、その最大値が得られる歩留分布エリアを特定し、さらにその最大値が得られるチップ基準点とシフトピッチを特定する（図２のワ）。これにより、ウェハ１０における最適なチップ２０のレイアウトが見つかったことになる（図２のカ）。
【００５１】
次に、最終的に決定された歩留分布エリアの重心が、例えば図５に示したように、ウェハ１０の重心からずれている場合には、ウェハ重心と歩留分布エリアの重心のオフセット量を求め、そのオフセット量を最適なチップのレイアウトデータに加える（図２のヨ）。
【００５２】
露光装置１において、露光位置の中心をウェハ１０の重心に合わせるのが一般的であるが、図２のフローで求めた重心がずれている場合があるので、露光位置の中心をオフセット量だけずらして露光することによりレイアウトデータが有効になる。
【００５３】
以上のように、ウェハの歩留分布が異なる場合、又はチップの品種が異なる場合に、チップ収率、歩留比率を優先して、それに合わせた最適なチップレイアウトの作成が可能になり、製品チップの収得率が向上する。
【００５４】
また、レチクルに形成されているチップの構成（ブロック構成）を考慮して、チップ単位で有効チップ数をカウントするようにしているので、チップがウェハのエッジ部分に密集することを回避でき、エッジ部不良の影響を受けずに、良品率（歩留り）を高くすることができる。
【００５５】
しかも、チップに求められる必要な歩留りに合わせて歩留分布エリアを選択できるようにしたので、最適かつ有効に製品チップをより多く収得できるウェハマップが作成できる。これに伴い、ウェハマップをレチクルに反映させて、レチクル製造のスループットを向上し、コストダウンに繋がるところが大きい。
【００５６】
なお、上記した実施形態では、ウェハに四角形のチップを格子状に配置するウェハレイアウトについて説明したが、四角形以外の単位領域、例えばウェハに複数形成される磁気ヘッドのレイアウトについても上記のレイアウト方法とレイアウト装置を適用してもよい。
【００５７】
以下に、本発明の実施形態に係る特徴を付記する。
（付記１）ウェハにおいて所定の歩留りの値を有する歩留分布エリアのデータを取得する工程と、前記歩留分布エリアの重心を配置原点として設定する工程と、前記ウェハ上に形成されるチップの寸法に対応した単位領域と、前記単位領域のチップ基準点を設定する工程と、所定のシフト量を設定する工程と、前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記チップ基準点を一致させて前記ウェハ上における前記単位領域の第１の位置を決定する工程と、前記第１の位置を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を計数する工程と、前記第１の位置から前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせ、シフト後の前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を順次計数する工程とを有することを特徴とするウェハレイアウト方法。
（付記２）前記有効チップ数を順次計数する工程の後、最も大きな前記有効チップ数が得られる前記シフト量を最適データとして決定する工程とを有することを特徴とする付記１に記載のウェハレイアウト方法。
（付記３）前記ウェハ内の異なる複数の前記歩留分布エリアの各々について前記最適データを求める工程と、複数の前記最適データを比較して最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリアを決定する工程とを有することを特徴とする付記２に記載のウェハレイアウト方法。
（付記４）前記複数の歩留分布エリアの前記配置原点は異なることを特徴とする付記１乃至付記３のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
（付記５）前記単位領域の前記チップ基準点の位置を移動させて、最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリア及び前記配置原点を決定することを特徴とする付記１乃至付記４のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
（付記６）前記最終レイアウトデータにおける前記歩留り分布エリアの前記配置原点と前記ウェハの重心の位置を比較してオフセット値を求める工程を有することを特徴とする付記１乃至付記５のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
（付記７）前記歩留分布エリアの範囲は、円形領域、矩形領域、任意領域のいずれかで設定されることを特徴とする付記１乃至付記６のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
（付記８）前記有効チップ数は、前記単位領域の個数と前記単位領域が配置される位置の歩留りの値を積算することにより求めることを特徴とする付記１乃至付記７のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
（付記９）ウェハにおける歩留分布エリアのデータと、前記歩留分布エリアの重心点である配置原点のデータと、前記ウェハに複数配置されるチップの寸法に対応した単位領域の寸法のデータと、前記単位領域のチップ基準点のデータと、前記ウェハ内をシフトさせて前記単位領域を配置するためのシフト量のデータを記憶する記憶部と、前記歩留分布エリアを指定し、前記単位領域を指定する操作部と、前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記単位領域の前記チップ基準点を一致させて前記ウェハでの前記単位領域の第１の位置を決定し、前記第１の位置を基準にして前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせて、各シフト位置において前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での前記単位領域の有効チップ数を計数するデータ処理部とを有することを特徴とするウェハレイアウト装置。
（付記１０）前記データ処理部は、前記単位領域を順次シフトさせて前記有効チップ数を計数した後に、各シフト位置における前記有効チップ数を比較して最も大きな前記有効チップ数が得られる前記シフト量を最適データとして決定することを特徴とする付記９に記載のウェハレイアウト装置。
（付記１１）前記データ処理部は、前記ウェハ内の異なる複数の前記歩留分布エリアの各々について前記最適データを求め、複数の前記最適データを比較して最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリアを決定することを特徴とする付記１０に記載のウェハレイアウト装置。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るウェハレイアウト装置の構成図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係るウェハレイアウト方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は、本発明の実施形態に使用されるウェハにおける第１の歩留分布エリアを示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に使用されるウェハにおける第２の歩留分布エリアを示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に使用されるウェハにおける第３の歩留分布エリアを示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に使用されるウェハにおける第４の歩留分布エリアを示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に使用されるウェハに配置される単位領域であるチップを示す平面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態に使用されるウェハにおけるチップの置き方を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態に係るウェハレイアウト方法及び装置により得られた単位領域の有効チップ数のデータ分布図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  露光装置
２  照射部
３  ステッパ
１０  ウェハ
１１  ウェハレイアウト装置
１２  データ処理部
１３  ＲＯＭ
１４  ＲＡＭ
１５  データＩ／Ｏ部
１８  操作部
１９  記憶部
２０  チップ（単位領域）
３０  歩留分布エリア
【図１】
2008251811.tif 000003
【図２】
2008251811.tif 000004
【図３】
2008251811.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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