(57)【要約】【課題】  袋体に設けられたＩＣタグを再利用可能なＩＣタグ付包装袋を提供する。【解決手段】  最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体を２枚重ね合わせ、それらの上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部１０、下端シール部２０、左側端シール部３０、右側端シール部４０からなる周辺シール部を設けて小室Ｓを有する袋体を構成する。この際、ＩＣタグ７０を小室Ｓに封入する。さらに、左側端シール部３０から小室Ｓ、右側端シール部４０に渡って開封用切り欠き６１および引き裂き用切れ目６２からなる開封用カット部６０を刻設する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなり、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部、下端シール部、左側端シール部、右側端シール部からなる周辺シール部を設けて袋体を構成し、かつ該袋体を小室と大室に区画する仕切りシール部を上端シール部と平行に設けた形状に製袋された小室と大室を備えた２連の包装袋であって、
小室にはＩＣタグのみを収納し、大室には内容物を収納し、小室を分断するための引き裂き開始起点となる開封用切り欠きが、小室を区画する左側端シール部、右側端シール部のいずれか一方、あるいは両方に設けられていることを特徴とするＩＣタグ付包装袋。
【請求項２】
前記積層体は、外層、中間層、最内層の三層構造であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付包装袋。
【請求項３】
前記最内層の厚みが１８μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣタグ付包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグを有する包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる「非接触ＩＣタグ」（「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」等と表現される場合もある。）が、物品や商品情報の管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。最近では、食品等の包装体の分野でも非接触ＩＣタグ（以下、「ＩＣタグ」という）を装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われている（特許文献１〜５参照）。
【特許文献１】特開２００３−１５５０６２号公報
【特許文献２】特開２００３−１５８４１４号公報
【特許文献３】特許第３７８９８２７号公報
【特許文献４】特開２００３−２４２４７１号公報
【特許文献５】特開２００３−２４２４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来の技術では、ＩＣタグが包装体と分離可能に設けられていないため、使用済みの包装体とともにＩＣタグが廃棄されてしまうという問題がある。
【０００４】
そこで、本発明は、袋体に設けられたＩＣタグを再利用可能なＩＣタグ付包装袋を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明では、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなり、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部、下端シール部、左側端シール部、右側端シール部からなる周辺シール部を設けて袋体を構成し、かつ該袋体を小室と大室に区画する仕切りシール部を上端シール部と平行に設けた形状に製袋された小室と大室を備えた２連の包装袋であって、小室にはＩＣタグのみを収納し、大室には内容物を収納し、小室を分断するための引き裂き開始起点となる開封用切り欠きが、小室を区画する左側端シール部、右側端シール部のいずれか一方、あるいは両方に設けられたＩＣタグ付包装袋を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ヒートシール性樹脂層を有する積層体を、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部において接着するとともに、仕切りシール部において接着して小室と大室を構成するとともに、小室にＩＣタグのみを収納し、大室に内容物を収納し、小室を分断するための引き裂き開始起点となる開封用切り欠きを、小室を区画する左側端シール部、右側端シール部の少なくとも一方に設けたので、ＩＣタグを袋本体から取り出して容易に再利用することが可能となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明に係るＩＣタグ付包装袋の一実施形態を示す断面図、図１（ｂ）は、その表面図である。図１において、１０は上端シール部、２０は下端シール部、３０は左側端シール部、４０は右側端シール部、５０は仕切りシール部、６０は開封用カット部、７０はＩＣタグである。
【０００８】
本発明に係るＩＣタグ付包装袋は、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなるものであり、同一サイズの矩形の積層体のヒートシール性樹脂層同士を対向させ、上端シール部１０、下端シール部２０、左側端シール部３０、右側端シール部４０、仕切りシール部５０において、接着を行うことにより、小室Ｓと大室Ｄを形成したものである。上端シール部１０、下端シール部２０、左側端シール部３０、右側端シール部４０により周辺シール部が構成される。本実施形態では、仕切りシール部５０は、上端シール部１０と平行に設けられている。
【０００９】
開封用カット部６０は、包装袋の小室Ｓを分断するための手段であって、開封用切り欠き６１と引き裂き用切れ目６２の組み合わせからなる。開封用切り欠き６１は、左側端シール部３０、右側端シール部４０の対応箇所に少なくとも１箇所設けられたＶ型ノッチ、Ｕ型ノッチまたはＩ型ノッチからなる分離のきっかけとなるものである。このＶ型ノッチ、Ｕ型ノッチまたはＩ型ノッチからなる開封用切り欠き６１は、左側端シール部３０のみ、右側端シール部４０のみ、左側端シール部３０及び右側端シール部４０の両方（同じ高さ位置）に設けることができる。引き裂き用切れ目６２は、図１（ｂ）に示すように、開封用切り欠き６１に連続して、左側端シール部３０のから小室Ｓ、右側端シール部４０に渡って設けられる。
【００１０】
さらに、右側端シール部４０のみ開封用切り欠き６１を設け更にこの開封用切り欠き６１に連続して上端シールと平行に左側端シール部３０まで引き裂き用切れ目６２を設けてもよく、左側端シール部３０のみ開封用切り欠き６１を設け更にこの開封用切り欠き６１に連続して上端と平行に右側端シール部４０まで引き裂き用切れ目６２を設けてもよく、左側端シール部３０及び右側端シール部４０の両方（同じ高さ位置）に開封用切り欠き６１を設け更にこの左右一対の開封用切り欠き６１をつなぐ線上に連続して上端シールと平行に引き裂き用切れ目６２を設けてもよい。図１の例では、左側端シール部３０及び右側端シール部４０の両方に開封用切り欠き６１を設け、この左右一対の開封用切り欠き６１をつなぐ線上に連続して上端と平行に引き裂き用切れ目６２を設けたものとなっている。なお、開封用切り欠き６１は必須ではなく、左側端シール部３０と右側端シール部４０の左右両端の対応箇所をつなぐ直線上に、上端と平行に引き裂き用切れ目６２のみを設けるようにしても良い。
【００１１】
引き裂き切れ目６２は、切れ目部分が弱体化して包装袋の小室Ｓが分断可能とするように形成されればよい。したがって、引き裂き切れ目６２の形状としては、直線状、曲線状、ミシン目線状、破線状等の任意の形状でよく、その本数は、一本、二本乃至それ以上でよく、また、連続状であっても、不連続状等のいずれでもよい。さらに、引き裂き切れ目６２の構造は、貫通孔（三層とも）、ハーフカット（外層のみ）の状態あるいはそれらが混在する状態のいずれの状態でもよく、引き裂き切れ目６２を刻設する方法としては、たとえば、加熱した針を押しつけるニードルパンチ法、エンボスロール法、研磨ロール、砥石、研磨テープ等を用いてフィルムを溶融し、穿孔する熱溶融穿孔法、ナイフ、カッター等を用いる物理的穿孔法、レーザービーム加工、コロナ放電、プラズマ放電等の加工法等の方法によって行うことができる。
【００１２】
ＩＣタグ７０は、小室に挟み込むことが簡易な様に合成樹脂や紙やガラスあるいは、その複合品の上ないしは中に形成されたアンテナにＩＣチップを装着して構成されたのものが用いられる。さらに、上端シール部１０において、両積層体を接着することにより、ＩＣタグ７０は、上端シール部１０に封入される。
【００１３】
次に、本発明に係るＩＣタグ付包装袋を構成する積層体について説明する。図２は、積層体の層構造を示す断面図である。図２に示すように、積層体は、外層、中間層、最内層からなる。このうち、中間層は、最内層と外層だけでは包装袋としての機能を十分に果たすことができない場合等に設けられる。
【００１４】
続いて、積層体を構成する各層について説明する。最内層は、ヒートシール性樹脂層であるが、このヒートシール性樹脂は、熱によって溶融し相互に融着し得るものであればよく、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等の樹脂の一種ないしそれ以上からなる樹脂ないしはこれらをフィルム化したシートを使用することができ、その厚さとしては１８〜２００μｍ、好ましくは３０〜１５０μｍが適当である。
【００１５】
外層は、合成樹脂製のフィルムであり、この合成樹脂製のフィルムとしては、包装袋を構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた性質を有する合成樹脂を用いることができ、例えば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系、ポリカーボネート系、ポリアセタール系等の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂を用いたフィルムとしては、未延伸フィルムあるいは１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれのものでも使用することができ、フィルムの厚さとしては基本素材としての強度、剛性などについて必要最低限に保持され得る厚さであればよく、コストを考慮すると１２〜２５μｍ程度が適当である。また、前記合成樹脂製のフィルムは、必要に応じてポリ塩化ビニリデンが塗工されたフィルムやアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着層が形成されたフィルムとしてバリアー性を有する構成としてもよい。また、前記外層として使用する合成樹脂製のフィルムは、前記合成樹脂製フィルムの内層側に一般的には印刷が施されることが多い。そのために、前記外層として使用する合成樹脂製フィルムは印刷適性が求められ、１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルムが好適である。また、必要に応じて合成紙、不織布、紙、セロハン等も適宜使用できる。
【００１６】
本発明においては、前記最内層と前記外層の間に中間層を設けてもよく、前記中間層は通常前記最内層と前記外層だけでは包装袋としての機能を十分に果たすことができない場合等に設けられる。前記機能としては、気体遮断性、機械的強靱性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性等であり、包装袋として要求されるこれらの最終的な機能を中間層を設けることで達成するものである。該中間層として用いられる基材としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、錫等の金属箔、あるいは、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等のフィルムあるいはこれらにポリ塩化ビニリデンを塗工したフィルムないしはアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着を施したフィルムあるいはポリ塩化ビニリデン等のフィルム、あるいは、紙、合成紙、セロハンなどを用いることができる。また、これら基材の一種ないしそれ以上を組み合わせて使用することができる。尚、上記基材の厚さとしては、包装袋として要求される機能を満たすことができればよいのであって、必要に応じて適宜に選ぶことができる。
【００１７】
次に、本発明に係るＩＣタグ付包装袋の製造方法について説明する。製造方法としては、２つの方法がある。最初に、第１の製造方法について説明する。第１の製造方法では、まず、上記のような積層体を、同一サイズの矩形状のものを２枚用意し、最内層であるヒートシール性樹脂層同士を対向させ、左側端シール部、右側端シール部、仕切りシール部を形成する。このときの状態を図３（ａ）に示す。
【００１８】
続いて、２枚の積層体の上端部のヒートシール性樹脂層同士の対向する部分に、ＩＣタグを挟み込む。この際、位置固定が必要な場合には、接着剤で仮固定を行う。その後、上端シール部を形成することにより、小室ＳにＩＣタグ７０を収納する。このときの状態を図３（ｂ）に示す。
【００１９】
次に、開封用切り欠き６１および引き裂き用切れ目６２からなる開封用カット部６０を刻設する。このときの状態を図３（ｃ）に示す。なお、上述のように、開封用カット部６０は、引き裂き用切れ目６２のみで形成しても良い。
【００２０】
最後に、充填機で、開放された下端部から内容物を充填し、下端部をシールバーでヒートシールすることで、下端シール部２０を形成する。このときの状態を図３（ｄ）に示す。これにより、小室ＳにＩＣタグ７０が収納され、大室Ｄに内容物が収納された状態の本発明に係るＩＣタグ付包装袋が完成する。
【００２１】
続いて、第２の製造方法について説明する。第２の製造方法では、まず、上記のような積層体に、引き裂き用切れ目６２を刻設する。そして、このような引き裂き用切れ目６２を刻設した積層体を、同一サイズの矩形状のものを２枚用意し、最内層であるヒートシール性樹脂層同士を対向させ、左側端シール部、右側端シール部、仕切りシール部を形成する。このときの状態を図４（ａ）に示す。
【００２２】
続いて、２枚の積層体の上端部のヒートシール性樹脂層同士の対向する部分に、ＩＣタグを挟み込む。この際、位置固定が必要な場合には、接着剤で仮固定を行う。その後、上端シール部を形成することにより、小室ＳにＩＣタグ７０を収納する。このときの状態を図４（ｂ）に示す。
【００２３】
次に、開封用切り欠き６１のみを刻設する。ここで、開封用切り欠き６１は、図４（ｂ）に示すように、左側端シール部３０及び右側端シール部４０を外端から開始して内端にまでは達しない左側端シール部３０及び右側端シール部４０の途中まで形成し、ヒートシールで溶着されていない引き裂き用切れ目６２とつながらないようにしても良いが、左側端シール部３０及び右側端シール部４０を外端から内端にまで形成し、ヒートシールで溶着されていない引き裂き用切れ目６２とつながるようにしても良い。
【００２４】
最後に、充填機で、開放された下端部から内容物を充填し、下端部をシールバーでヒートシールすることで、下端シール部２０を形成する。このときの状態を図４（ｄ）に示す。これにより、小室ＳにＩＣタグ７０が収納され、大室Ｄに内容物が収納された状態の本発明に係るＩＣタグ付包装袋が完成する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係るＩＣタグ付包装袋の一実施形態を示す図である。
【図２】積層体の層構造を示す断面図である。
【図３】第１の製造方法における製造工程を示す図である。
【図４】第２の製造方法における製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０・・・上端シール部
２０・・・下端シール部
３０・・・左側端シール部
４０・・・右側端シール部
５０・・・仕切りシール部
６０・・・開封用カット部
６１・・・開封用切り欠き
６２・・・引き裂き用切れ目
７０・・・ＩＣタグ
Ｓ・・・小室
Ｄ・・・大室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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