(57)【要約】【課題】本発明は、めっきの延びを確実に防止することができる積層チップインダクタの製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の積層チップインダクタの製造方法は、第１〜第４の導体パターン２〜５と第１〜第５の磁性層１ａ〜１ｅを積層することにより積層体７を形成する工程と、この積層体７を焼成して焼成体７ａを形成する工程と、この焼成体７ａを研磨する工程と、前記研磨した後の焼成体７ａに第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成する工程とを備え、前記焼成体７ａを研磨した後に前記焼成体７ａを再焼成する工程を設けたものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンと磁性層を積層することにより積層体を形成する工程と、この積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、この焼成体を研磨する工程と、前記研磨した後の焼成体に外部電極を形成する工程とを備え、前記焼成体を研磨した後に前記焼成体を再焼成する工程を設けた積層チップインダクタの製造方法。
【請求項２】
焼成体を再焼成する工程における再焼成を、積層体を焼成して焼成体を形成するときの焼成温度以下の温度で行うようにした請求項１記載の積層チップインダクタの製造方法。
【請求項３】
焼成体を再焼成する工程を、外部電極を形成する工程の前に設けた請求項１記載の積層チップインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される積層チップインダクタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の積層チップインダクタの製造方法は、図４に示すように、成形されたグリーンシートからなる磁性層と導体パターンとを積層して積層体を形成し、そしてこの積層体をバレル研磨し、その後、この積層体の表面にコバルトフェライト粉末をまぶし、この積層体およびコバルトフェライト粉末を焼成して積層体の表面にコバルトフェライト層を形成し、その後、この積層体を焼成するとともに、この焼成した積層体に外部電極を形成し、その後、この外部電極にめっき層を形成するようにしていた。このように、従来の積層チップインダクタの製造方法においては、積層体の表面にコバルトフェライト層を形成することによって、積層体の内部にめっき層のめっきが延びるのを防止していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平５−２７５２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来の積層チップインダクタの製造方法においては、積層体の表面にコバルトフェライト粉末をまぶすようにしているため、このコバルトフェライト粉末の量やまぶす際の条件のばらつきにより、積層体の表面全体にコバルトフェライト粉末を付着させることができず、その結果、めっき層を形成するめっきが積層体の内部に延びるのを防止できない場合があるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、めっきの延びを確実に防止することができる積層チップインダクタの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、導体パターンと磁性層を積層することにより積層体を形成する工程と、この積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、この焼成体を研磨する工程と、前記研磨した後の焼成体に外部電極を形成する工程とを備え、前記焼成体を研磨した後に前記焼成体を再焼成する工程を設けたもので、この製造方法によれば、焼成体を研磨した後に焼成体を再焼成する工程を設けているため、この再焼成時の焼成温度やその時間を規定することによって、めっき層を形成するめっきが積層体の内部に延びるのを確実に防止することができるという作用効果が得られるものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、焼成体を再焼成する工程における再焼成を、積層体を焼成して焼成体を形成するときの焼成温度以下の温度で行うようにしたもので、この製造方法によれば、焼成体の磁気特性が変化して、インピーダンス等の特性が変化するのを防ぐことができるという作用効果が得られるものである。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、焼成体を再焼成する工程を、外部電極を形成する工程の前に設けたもので、この製造方法によれば、外部電極が酸化して、めっき層を形成することができなかったり、実装不良が発生したりするのを防ぐことができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明の積層チップインダクタの製造方法は、焼成体を研磨した後に前記焼成体を再焼成する工程を設けているため、この再焼成時の焼成温度やその時間を規定することによって、めっき層を形成するめっきが積層体の内部に延びるのを確実に防止することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの斜視図、図２は同積層チップインダクタの分解斜視図である。
【００１３】
本発明の一実施の形態における積層チップインダクタは、図１、図２に示すように、磁性材料からなる第１〜第５の絶縁層１ａ〜１ｅと、前記第１〜第４の絶縁層１ａ〜１ｄの上面にそれぞれ設けられた第１〜第４の導体パターン２〜５とを備え、そして前記第２の導体パターン３と第３の導体パターン４とを互いに対向させるとともに、これらを一体化して図１に示すような積層体７を構成し、そしてこの積層体７の両端部に第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成しているものである。なお、前記第２の絶縁層１ｂは第１のビア６ａを形成し、また第４の絶縁層１ｄは第２のビア６ｂを形成しているもので、第１のビア６ａを介して第１の導体パターン２と第２の導体パターン３とを接続し、さらに第２のビア６ｂを介して第３の導体パターン４と第４の導体パターン５とを接続している。
【００１４】
上記した本発明の一実施の形態における積層チップインダクタは、第１の導体パターン２と第２の導体パターン３とからなるコイルと、第３の導体パターン４と第４の導体パターン５とからなるコイルを有しているため、この２つのコイルが磁気結合することによってコモンモードノイズを除去できるコモンモードノイズフィルタとなっている。
【００１５】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、第１〜第５の絶縁層１ａ〜１ｅをすべて磁性材料で構成したものについて説明したが、一部の絶縁層を非磁性材料で構成してもよい。
【００１６】
次に、本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの製造方法について説明する。
【００１７】
なお、図３は、本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの製造方法を示す製造工程図である。
【００１８】
図３において、まず、磁性材料の粉体および樹脂からなるスラリーを調整し、このスラリーを支持フィルム上にドクターブレード法によりシート状にしてグリーンシートを成形する。
【００１９】
次に、グリーンシートを切断して、複数の所定形状のグリーンシートを形成し、さらに、その中の所定枚数のグリーンシートに第１のビア６ａ、第２のビア６ｂを形成する。その後、グリーンシートから支持フィルムを剥がしながら、複数のグリーンシート（第１〜第５の絶縁層１ａ〜１ｅ）と第１〜第４の導体パターン２〜５とを交互に積層して積層体７を形成する。
【００２０】
このとき、第１の導体パターン２と第２の導体パターン３とを第１のビア６ａを介して接続し、かつ第３の導体パターン４と第４の導体パターン５とを第２のビア６ｂを介して接続し、さらに、第２の導体パターン３と第３の導体パターン４とを互いに対向させる。そして、第１〜第４の導体パターン２〜５の端部を積層体７の端面にそれぞれ露出させる。なお、前記第１〜第４の導体パターン２〜５は、印刷や蒸着、めっき等の手段により形成するものである。
【００２１】
次に、前記積層体７を８５０℃〜９３０℃の温度で焼成して焼成体７ａを形成する。
【００２２】
次に、この焼成体７ａについて、湿式バレルまたは乾式バレルにより焼成体７ａの面取りを行う。すなわち、焼成体７ａを研磨することにより焼成体７ａの角隅部および稜線部を丸くする。
【００２３】
次に、前記焼成体７ａを再焼成する。この再焼成は、約１０℃／分の割合で昇温させた後、ピーク温度８５０℃で１０分間キープし、その後、自然冷却させるようにする。このようにすることにより、短時間での処理が可能になる。なお、この場合、再焼成を焼成温度以下の温度で行うようにすれば、焼成体７ａの磁気特性が変化して、インピーダンス等の特性が変化するのを防ぐことができる。また、再焼成時における最高温度は、積層体７を焼成して焼成体７ａを形成するときの焼成温度以下の温度であれば、８５０℃以外の温度でもよい。
【００２４】
次に、焼成体７ａの端部にＡｇ等の電極材料を塗布し、ピーク温度約７３０℃で１０分間焼付け処理することにより、第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成する。このとき、積層体７（焼成体７ａ）の端面に露出した第１〜第４の導体パターン２〜５の端部と第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄとをそれぞれ接続する。
【００２５】
なお、前記焼成体７ａを再焼成する工程を、第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成する工程の前に設ける、すなわち、焼成体７ａの再焼成を、第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成する前に行うようにすれば、第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄが酸化して、めっき層を形成することができなかったり、実装不良が発生したりするのを防ぐことができるものである。
【００２６】
最後に、第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄの表面にＮｉめっきを施し、さらにこのＮｉめっきの表面にＳｎめっきを施すことにより、第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄの表面にめっき層（図示せず）を形成する。このようにして、本発明の一実施の形態における積層チップインダクタは製造される。
【００２７】
上記した本発明の一実施の形態においては、焼成体７ａを研磨した後に焼成体７ａを再焼成するようにしているため、この再焼成時の焼成温度やその時間を規定することによって、めっきの延びを確実に防止することができるものである。すなわち、再焼成する際の温度、時間は比較的容易に一定の値に管理することができ、また、大量の製品を同時にバッチ処理しても温度がばらつくことも少ないため、焼成体７ａの表面の絶縁抵抗を確実に高くすることができ、これにより、めっきの延びを確実に防止できる。さらに、再焼成する際の温度を、より効果的に焼成体７ａの表面の絶縁抵抗を高くできる温度に管理することも容易にできるものである。
【００２８】
ここで、焼成体７ａを研磨すると、焼成体７ａの角隅部および稜線部以外の箇所も研磨されてしまうため、焼成体７ａの表面は活性化され、表面の絶縁抵抗は下がってしまう。これを再焼成することにより、活性化された焼成体７ａの表面を酸化、安定させることができるため、焼成体７ａの表面の絶縁抵抗を再度高くできる。
【００２９】
そして、上記した本発明の一実施の形態のように、めっきが積層体７の内部に延びるのを防止できれば、第１〜第４の導体パターン２〜５間の距離が短くなって、信号漏れが発生したり、極端な場合は端子間でショートが発生したりすることによる信頼性の劣化を防ぐことができるものである。一方、再焼成しない場合は、焼成体７ａの表面の絶縁抵抗が下がったままであるため、焼き付けて形成した外部電極８ａ〜８ｄ上にめっき層を形成する際に、外部電極８ａ〜８ｄに近接する焼成体７ａの表面から内部にＮｉめっきやＳｎめっきがはみ出し（めっきが延び）、第１〜第４の導体パターン２〜５間の距離が短くなって、信号漏れが発生したり、極端な場合は端子間でショートが発生したりして、信頼性が低下してしまうものである。
【００３０】
なお、上記した本発明の一実施の形態における焼成体７ａを５０個作製し、再焼成の有無によるめっきの延びの発生について確認したところ、再焼成した場合は、めっきの延びは発生しなかったが、再焼成しない場合は、３８個のめっきの延びが発生した。
【００３１】
さらに、上記した本発明の一実施の形態においては、積層体７を焼成することにより、焼成体７ａの表面を均一に処理できるという効果も得られるものである。
【００３２】
また、研磨によって焼成体７ａの表面に再付着したセラミック粉を再焼成によって、焼成体７ａに再融着させることができるため、第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄの焼成体７ａへの接合強度を高めることもできる。
【００３３】
さらにまた、従来例のようにコバルトフェライト粉末のような積層チップインダクタとして余分な材料は不要となるため、コスト面で有利であり、また、異種材料同士を接着させるための長時間での焼成が不要になり、生産性を悪化させることもなくなる。
【００３４】
そして、再焼成することによって、研磨した際に生じたマイクロクラックを修復できるという効果も期待できるものである。
【００３５】
なお、上記本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの製造方法においては、積層チップインダクタの一例としてコモンモードノイズフィルタについて説明したが、他の積層チップインダクタ、例えば、チップビーズ等の内部に導体を有し、かつ焼成体をフェライト材料で構成するものであれば、同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明に係る積層チップインダクタの製造方法は、めっきの延びを確実に防止することができるという効果を有するものであり、特にデジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される積層チップインダクタ等において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの斜視図
【図２】同積層チップインダクタの分解斜視図
【図３】同積層チップインダクタの製造方法を示す製造工程図
【図４】従来の積層チップインダクタの製造方法を示す製造工程図
【符号の説明】
【００３８】
１ａ〜１ｅ  第１〜第５の絶縁層
２〜５  第１〜第４の導体パターン
７  積層体
７ａ  焼成体
８ａ〜８ｄ  第１〜第４の外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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