(57)【要約】【課題】ＰＤＰ等のガス放電パネルにおいてパネル内部と外部とで通じるための管部の固定及び封着の性能を向上でき、製造装置の簡素化及びコスト低下を実現できる技術を提供する。【解決手段】ＰＤＰ１０の背面基板２０２側に、パネル内部の空間１５０と外部とで通じる孔部１２５の位置に対応して取り付けられるチップ管３００を有する。背面基板２０２の孔部１２５は、第１の面（ａ）側に、例えばザグリ部１２６の形状を持つ。チップ管３００は、第１の端部であるつば部３０２が、第２の封着材３０３を用いて、孔部１２５の第１の面（ａ）側に固着され、第２の端部及び基幹部３０１が、孔部１２５を通じて第２の面（ｂ）側から出るように、取り付けられる。【選択図】図３
2008027697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極群が形成される第１及び第２の基板構造体が重ね合わされて構成され、前記電極群に対する電圧の印加により前記第１と第２の基板構造体の間の放電ガスが封入された空間での放電を行うガス放電パネルであって、
前記第１の基板構造体の周辺部のうちの一部に設けられる、前記空間と当該ガス放電パネルの外部とで通じる孔部と、前記孔部の位置に対応して取り付けられる管状部材とを有し、
前記管状部材は、基幹部よりも外側に拡がる形状を持ち前記空間側に配置される第１の端部と、前記外部側に配置される第２の端部とを有し、
前記第１の基板構造体の前記孔部の側面及び／又は前記孔部の付近の前記空間に向く第１の面と、前記管状部材の前記第１の端部の外側の面との間が、封着材を用いて封着され、前記管状部材の前記第２の端部が、前記第１の基板構造体の前記孔部を通じて前記第１の基板構造体の前記外部に向く第２の面側から出るように配置されることを特徴とするガス放電パネル。
【請求項２】
請求項１記載のガス放電パネルにおいて、
前記第１の基板構造体の前記孔部は、前記第１の面側の周囲がザグリ加工の形状を有し、
前記管状部材の前記第１の端部は、前記ザグリ加工の形状に対応したつば部の形状を有し、
前記第１の基板構造体の前記ザグリ加工の形状による張り出し部と、前記管状部材の前記つば部との間に、前記封着材が配置されることを特徴とするガス放電パネル。
【請求項３】
請求項２記載のガス放電パネルにおいて、
前記孔部の直径は、前記管状部材の基幹部の直径よりも大きく、
前記孔部の前記ザグリ加工の形状の直径は、前記管状部材の前記つば部の直径よりも大きく、
前記管状部材の前記つば部は、その肉厚が１ｍｍ以下であり、前記封着材により封着された状態において前記第１の基板構造体の前記第１の面の高さ以下に収まることを特徴とするガス放電パネル。
【請求項４】
請求項１記載のガス放電パネルにおいて、
前記第１の基板構造体の前記孔部は、少なくとも前記第１の面側近くにおいて、その直径が前記第１の面側に近いほど大きくなるテーパ加工の形状を有し、
前記管状部材の前記第１の端部は、前記テーパ加工の形状に対応したフレア部の形状を有し、
前記第１の基板構造体の前記テーパ加工の形状による張り出し部と、前記管状部材の前記フレア部との間に、前記封着材が配置されることを特徴とするガス放電パネル。
【請求項５】
請求項４記載のガス放電パネルにおいて、
前記管状部材の前記フレア部は、その一部が、前記空間を通じて前記第２の基板構造体の前記空間に向く側の面に突き当たって接する形状であることを特徴とするガス放電パネル。
【請求項６】
請求項１記載のガス放電パネルにおいて、
前記第１と第２の基板構造体の周辺部がパネル封着用の封着材により封着され、
前記パネル封着用の封着材の軟化点よりも前記孔部の封着材の軟化点の方が高いことを特徴とするガス放電パネル。
【請求項７】
電極群が形成される第１及び第２の基板構造体が重ね合わされて構成され、前記電極群に対する電圧の印加により前記第１と第２の基板構造体の間の放電ガスが封入された空間での放電を行うガス放電パネルの製造方法であって、
前記第１の基板構造体の周辺部の一部に設けられる、前記空間と当該ガス放電パネルの外部とで通じる孔部と、前記孔部の位置に対応して取り付けられる管状部材とを有し、
前記管状部材は、基幹部よりも外側に拡がる形状を持ち前記空間側に配置される第１の端部と、前記外部側に配置される第２の端部とを有し、
当該ガス放電パネルの周辺部における前記第１と第２の基板構造体の間を、第１の封着材を用いて封着する第１の工程と、
前記管状部材の前記第２の端部が前記第１の基板構造体の前記孔部を通じて前記第１の基板構造体の前記外部に向く第２の面側から出るように配置して、前記第１の基板構造体の前記孔部の側面及び／又は前記孔部の付近の前記空間に向く第１の面と、前記管状部材の前記第１の端部の外側の面との間を、第２の封着材を用いて封着する第２の工程とを有し、
前記第１の工程よりも前に前記第２の工程を行うことを特徴とする、ガス放電パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７記載のガス放電パネルの製造方法において、
前記第１の封着材の加熱時の到達維持温度よりも、前記第２の封着材の加熱時の到達維持温度の方が高いことを特徴とする、ガス放電パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等、ガス放電を利用するガス放電パネルの製造方法の技術に関し、特に、パネルの封着（封止）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＰＤＰ（以下、単にパネルともいう）の製造において、パネルの封着（封止）の工程を有する。パネルを主に構成する対となる前面と背面の基板（構造構造体）に挟まれて、パネル内部の空間（放電空間となる）が構成される。パネル内部の空間から漏れが無いように、パネル外側の所定の部位を封着し、また、パネル外部と通じる所定の部位を通じて、パネル内部の気密性を保持しながら真空排気し、放電ガスを充填・封入して閉じることにより密閉封止する、一連の処理過程が必要となる。この際、封着される部位としては、基本的に、パネルの基板間の周辺部（外縁部）と、パネルの片隅などいずれかの箇所に配置される通排気・封入等のための管部（チップ管）とがある。
【０００３】
チップ管は、パネル内部空間と外部との間での一連の処理過程のために、パネルの基板の孔部（通排気孔）に対して取り付けられる。パネル周辺部の封着では、例えば、基板間の周辺部に配置される封着材を熱処理することにより固着がなされる。チップ管の封着では、例えば、基板の孔部とチップ管の端部との間に配置される封着材（接着材など）を熱処理することにより固着がなされる。
【０００４】
また、従来のパネルの封着の工程では、例えば、弾性構造を持つクリップを用いて、パネル周辺部が固定されることにより、封着を補助している。また、チップ管も、パネル外側の特に基板の孔部に対応した位置の外側向き面に対して封着材を介して配置され、クリップを用いて固定される。
【０００５】
また、従来、パネル周辺部の封着と同時の工程で、パネルの孔部に対するチップ管の封着も行われていた。
【０００６】
特許第３４２２１７５号（特許文献１）には、上記のように管部及びクリップを用いるパネル封着の技術例について記載されている。
【特許文献１】特許第３４２２１７５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記従来のＰＤＰにおける、パネル外側（基板外側向き面）にチップ管を封着する方法及び構造では、チップ管の脱落防止などのために、チップ管をクリップによりパネルに対して固定している。そのため、製造装置、即ち基板・チップ管・クリップ等の固定や封着などのパネル製造の自動作業を行う機械の構造が複雑となり、大きなコストがかかっていた。
【０００８】
また、前記パネル及びチップ管の封着に係わるクリップによる固定では、その形状及び機構などから、比較的信頼性が低く、封着部分のリーク（漏れ）の可能性があり、これによる歩留まり低下を招いていた。
【０００９】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＰＤＰ等のガス放電パネルにおける、パネル内部と外部との間での処理過程のために必要となる管部（管状部材）の固定及び封着の性能を向上でき、製造装置の簡素化及びコスト低下を実現できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、ＰＤＰ等のガス放電パネル及びその製造方法の技術であって、以下に示す技術的手段や構造を備えることを特徴とする。
【００１１】
ガス放電パネルは、対となる前面及び背面の基板（基板構造体）を主として構成され、それら基板間の周辺部が封着されることにより、基板に挟まれるパネル内部の空間（放電空間となる）が構成される。前面及び背面の基板は、パネル内側向きの第１の面、即ち放電空間に向かい隔壁などの構造物が成型又は配置される側の面と、パネル外側向きの第２の面、即ちパネル表面又は裏面とを有する。一方の基板（第１の基板）に対しては、パネル内部と外部との間での処理過程のための管部となる管状部材（チップ管）が取り付けられる。その第１の基板には、管状部材が取り付けられる位置に対応して、第１と第２の面とで通じる孔部（通排気孔）が設けられる。例えば背面の基板における周囲部に孔部が設けられ、孔部付近の面に対して管状部材の端部が取り付けられる。管状部材は、例えば、基幹部と、パネル接続側の開口される第１の端部と、パネル非接続側の第２の端部とを有する形状である。
【００１２】
本ガス放電パネル及びその製造方法では、従来のパネル外側の面に対して管状部材が取り付けられる構成とは異なり、一方の基板（第１の基板）の孔部を通じてパネル内側の面に対して管状部材が取り付けられる構成である。即ち、第１の基板の孔部の第１の面側に、管状部材の基幹部よりも外側に拡がる形状を持つ第１の端部が固着され、孔部を通じて管状部材の基幹部及び第２の端部が挿通され第２の面側からパネル外部に出るように取り付けられる構成である。
【００１３】
製造方法としては、例えば、前後の第１及び第２の基板が対向して接続される前の工程において、第１の基板の第１の面側の孔部を通して、管状部材の第２の端部及び基幹部が第１の基板の第２の面側（パネル外部）へ出て、第１の端部が第１の面側にくるように、位置合わせし固定する。また、第１の基板の孔部付近の面と、管状部材の第１の端部の面との間に、それらの接続のための第２の封着材が配置される。
【００１４】
そして、上記配置状態において、管状部材の第１の端部及び第２の封着材を含む当該部位を熱処理により固着する。即ち第２の封着材をその軟化点（Ｔ２）以上に加熱して溶融し、その後降温により固化させることにより、管状部材の第１の端部を、第１の基板の孔部付近の面に対して接続する。その後、前後の第１及び第２の基板を重ね合せて、当該基板の周辺部に配置される第１の封着材を、その軟化点（Ｔ１）以上に加熱することにより、パネル周辺部を封着する。例えば、管状部材側の第２の封着材の軟化点（Ｔ２）は、パネル周辺部側の第１の封着材の軟化点（Ｔ１）よりも高く構成する（Ｔ２＞Ｔ１）。
【００１５】
上記構成により、第１の基板の第１の面側に管状部材の第１の端部が取り付けられることにより、従来のクリップ等による固定の手段を必要とせず、従来よりも管部の固定及び封着の性能が向上される。
【発明の効果】
【００１６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、ＰＤＰ等のガス放電パネルにおける、パネル内部と外部との間での処理過程のために必要となる管部の固定及び封着の性能を向上でき、製造装置の簡素化及びコスト低下を実現できる。
【００１７】
特に、チップ管がパネル内側の基板面に対して固着されるため、例えば製造装置内でのパネルの移動や加熱封着時などにチップ管が脱落することがなく、また従来のクリップによる固定も不要になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。図９は、本発明と比較してわかりやすく説明するために従来技術例の構成を示すものである。
【００１９】
（実施の形態１）
図１〜図５を参照して、本発明の実施の形態１におけるＰＤＰ１０の構成を説明する。
【００２０】
＜ＰＤＰ前面＞
まず、図１において、ＰＤＰ１０の前面（表示画面）側からみた概略構成を説明する。ＡＣ型のＰＤＰ１０は、主に、それぞれガラス基板を主としてなり電極群が形成されている前面基板２０１と背面基板２０２の構造体（アセンブリともいう）が組み合わされて構成されている。前面基板２０１と背面基板２０２との間の空間は、パネル周辺部に配置されているパネル封着部（第１の封着材）２０３により封着されている。
【００２１】
パネル封着部２０３の内側の表示領域１１０は、各種電極群により構成されるアドレス／表示セルのマトリクスに対応した、映像が表示される領域である。パネル封着部２０３の外側には、電極群の端子と外部の駆動回路側との電気的接続などのための領域を有する。
【００２２】
孔部１２５は、パネル内部空間と外部との間での通排気などの一連の処理過程に用いられ、チップ管（３００）が取り付けられる箇所である。孔部１２５は、表示領域１１０とパネル封着部２０３との間であれば、いずれの位置に設けられていても構わないが、本例では、背面基板２０２側の片隅に設けてられている。
【００２３】
ＰＤＰ１０は、更にその背面側に配置されるシャーシに対して固定保持され、シャーシ背面側に構成される駆動回路などの回路部と、ＰＤＰ１０の電極群の端子とが接続されることにより、ＰＤＰ装置（ＰＤＰモジュール）が構成される。
【００２４】
＜ＰＤＰ断面＞
次に、図２において、ＰＤＰ１０の断面の概略構成を説明する。図２では、例として図１のＰＤＰ１０の横（行）方向の断面を示している。なお縦（列）方向の断面でも考え方は同様である。図２では、ＰＤＰ１０に対するチップ管（３００）の取り付け前の構成を示している。
【００２５】
前面基板２０１と背面基板２０２との間の放電空間１９は、ＰＤＰ１０の周辺部１２０に配置及び形成されるパネル封着部２０３により封着されている。背面基板２０２の一部に、パネル内部とパネル外部とで通じる孔部１２５が形成されている。
【００２６】
前面基板２０１側において、前面ガラス基板１上の、放電空間１９に向かう内側向き面側には、複数の表示電極（サステイン電極）であるＸ電極１１及びＹ電極１２が横方向に伸びて形成され、更に誘電体層及び保護層などにより覆われている。また、背面基板２０２側において、背面ガラス基板２上の、放電空間１９に向かう内側向き面側には、アドレス動作に用いる複数のアドレス電極１３が縦方向に伸びて形成され、更に誘電体層などにより覆われている。また更に、背面基板２０２の内側向き面上には、放電空間１９を区切る隔壁１８や、隔壁１８間に形成される図示しない蛍光体などの構造物が形成されている。
【００２７】
＜従来技術例＞
次に、図９において、本実施の形態の特徴を説明する前に、従来技術例のＰＤＰの構造及び製造方法を簡単に説明する。図９（ａ）において、この従来のパネルは、前面基板２０１及び背面基板２０２が組み合わされ、パネル周辺部がパネル封着部（第１の封着材）２０３により封着されている。パネル封着部２０３の内側で背面基板２０２の片隅に、パネル内部の空間１５０と外部とで通じる孔部１２５が設けられている。
【００２８】
背面基板２０２における孔部１２５付近の外側向き面に対して、チップ管３００の一方の開口の端部（第１の端部）が取り付けられる。このチップ管３００のパネル接続側の第１の端部（基端部）は、孔部１２５付近の外側向き面への接続固定に対応して、例えば図９に示すようなつば（フランジ）状、あるいはフレア状などを有する。孔部１２５付近の外側向き面と、チップ管３００の第１の端部の面との間に、チップ管封着部となる第２の封着材３０３が介在し、第２の封着材３０３の固着により、チップ管３００と背面基板２０２とが封着される。
【００２９】
このチップ管３００及び孔部１２５を通じて、パネル内部の空間１５０に対し、真空排気、放電ガス封入などの処理過程が行われる。最終的に、チップ管３００の他方の開口の端部（第２の端部）が閉じられること（チップオフ）により、放電空間１９に対応するパネル内部の空間１５０が閉じたものになる。
【００３０】
チップ管３００の取り付け時には、孔部１２５を有する背面基板２０２が上側になるように配置して、孔部１２５に対して第２の封着材３０３及びチップ管３００が位置合わせ及び固定される。その際、クリップを用いてチップ管３００及び第２の封着材３０３がパネルの背面基板２０２に対し固定される。図９（ｂ）のように、チップ管３００の第１の端部（つば部）の一部を除く領域が、クリップの支持部４００により、背面基板２０２及び前面基板２０１と共に挟み込んで固定される。チップ管３００の本体（基幹部）は、クリップの挿通部により挿通される。第２の封着材３０３によるチップ管３００と背面基板２０２との封着後、クリップが取り外されることになる。
【００３１】
クリップの挟み込みの力によってチップ管３００の第１の端部が概ね固定されるが、クリップの形状及び機構から、チップ管３００の第１の端部の領域に対してクリップによる固定のための加重が均等には加わっていない。即ち、従来では、チップ管３００の固定の性能が１００％にはなっていない。
【００３２】
上記の工程は、製造装置を用いて概ね自動作業可能であるが、クリップによる固定の作業が比較的複雑であり、製造装置の複雑化によりコストも大きくかかる。
【００３３】
＜チップ管及び孔部＞
次に、図３〜図５を参照して、本発明の実施の形態１におけるＰＤＰ１０の特徴的な構成を説明する。図３（ａ）は、ＰＤＰ１０の孔部１２５にチップ管３００が取り付けられた状態の断面を示している。図３（ｂ）は、図３（ａ）に対応するチップ管３００の構成例を示している。
【００３４】
図３（ａ）において、本ＰＤＰ１０では、孔部１２５を備える側の背面基板２０２に、パネル内部の空間１５０及び構造物に向かう第１の面（ａ）側から、チップ管３００を、孔部１２５を通して第２の面（ｂ）側に抜けるように取り付ける。チップ管３００と背面基板２０２との間の第２の封着材３０３を熱処理により固着することにより、チップ管３００が封着される。また、チップ管３００が取り付けられる背面基板２０２に対して前面基板２０１側を重ね合せて、周辺部１２０の基板間に配置される第１の封着材２０３を熱処理することにより、パネル周辺部が封着される。
【００３５】
図３（ｂ）において、チップ管３００の形状を示している。チップ管３００は、所定の径を持つ管本体である基幹部３０１と、パネル接続側の第１の端部であるつば部３０２と、パネル非接続側（外部配管接続側）の第２の端部３０８とを有する。チップ管３００は、例えば、ガラス、セラミック、金属などにより構成される。チップ管３００の第１の端部は、その背面基板２０２側との接続の強度を高めるために、背面基板２０２との接続面積が大きくなるように、基幹部３０１よりも外側に拡がるつば部３０２の形状を有し、つば部３０２の背面基板２０２側（張り出し部２０４）との接続面が平坦になっている。
【００３６】
図３（ａ）において、実施の形態１の構成では、背面基板２０２の孔部１２５の第１の面（ａ）側に、チップ管３００の第１の端部であるつば部３０２の取り付けに対応した、ザグリ加工によるザグリ部（凹部）１２６が設けられている構造である。ザグリ部１２６は、その径が、孔部１２５の第２の面（ｂ）側の径よりも大きく、その底面が、背面基板２０２面と平行であり、その側面が垂直である。ザグリ部１２６と対応して、背面基板２０２の孔部１２５付近は、張り出し部（引っ掛かり部）２０４となっている。
【００３７】
また、例えば、孔部１２５のザグリ部１２６の直径（Ｒ１）は、チップ管３００のつば部３０２の直径（Ｒ２）よりも少し大きく構成する。また、孔部１２５の直径（Ｒ３）は、チップ管３００の基幹部３０１の直径（Ｒ４）よりも少し大きく構成する。
【００３８】
チップ管３００の取り付け時、背面基板２０２におけるザグリ部１２６の底面に対応する張り出し部２０４上に、第２の封着材３０３が配置され、その上に、チップ管３００の第１の端部であるつば部３０２が引っ掛かるように載置される。チップ管３００の基幹部３０１及び第２の端部３０８は、第１の面（ａ）側から孔部１２５を挿通して第２の面（ｂ）側に垂直に抜け出る。例えば図３（ａ）の配置状態において、チップ管３００のつば部３０２が張り出し部２０４に引っ掛かる形状であるため、下側に抜け切ることはない。
【００３９】
また、チップ管３００の封着状態において、ザグリ部１２６に対するつば部３０２は、そのパネル内側向きの上面が、例えば背面基板２０２の第１の面（ａ）と略同様の高さ又はそれ以下に収まるように構成する。例えば、つば部３０２の肉厚を１ｍｍ以下に構成する。
【００４０】
＜製造方法＞
次に、図４，図５において、実施の形態１のＰＤＰ１０の製造方法、特にパネル封着に係わる一連の工程を説明する。
【００４１】
まず図４の（ａ）において、図３（ａ）のようなザグリ部１２６付きの孔部１２５を持つ背面基板２０２が形成される。背面基板２０２の周辺部には、第１の封着材２０３が配置されるが、これは後の工程でもよい。
【００４２】
次に、図４の（ｂ）では、背面基板２０２における孔部１２５のザグリ部１２６の底面である張り出し部２０４上に、第２の封着材３０３が塗付や成型などにより配置される。第１の封着材２０３及び第２の封着材３０３は、例えば、低融点ガラスを主とする材料を用いる。第２の封着材３０３は、例えば、チップ管３００の第１の端部の形状に応じてプリフォームにより固形化された部材などを用いてもよい。
【００４３】
次に、図４の（ｃ）では、背面基板２０２における孔部１２５に対して、チップ管３００が取り付けられる。即ち、孔部１２５における第１の面（ａ）側から、チップ管３００の第２の端部３０８及び基幹部３０１を挿通し、第１の端部であるつば部３０２が、張り出し部２０４上に、第２の封着材３０３を挟んで載置される。
【００４４】
次に、図４の（ｄ）では、背面基板２０２における孔部１２５において、第２の封着材３０３の熱処理により、チップ管３００が封着される。即ち、第２の封着材３０３をその軟化点（Ｔ２）以上に加熱して溶融し、その後、降温により固化させる。ここでは、チップ管３００のつば部３０２の上面が、第１の面（ａ）以下に収まる場合を示している。
【００４５】
次に、図５の（ｅ）では、図４（ｄ）のようにチップ管３００が取り付けられた背面基板２０２に対して、周辺部１２０に第１の封着材２０３を挟んで前面基板２０１側を位置合わせして重ね合わせる。
【００４６】
次に、図５の（ｆ）では、第１の封着材２０３の熱処理により、パネル周辺部を封着する。即ち、第１の封着材２０３をその軟化点（Ｔ１）以上に加熱して溶融し、その後、降温により固化させる。これにより、パネル内部の空間１５０は、孔部１２５のみで外部と通じる状態になる。そして、チップ管３００の第２の端部３０８に外部の配管が接続され、この状態で、パネル内部の空間１５０を、真空排気し、放電ガスを充填する。炉の中にチップ管３００及びパネルを配置することにより、各熱処理や通排気処理などが行われる。
【００４７】
次に、図５の（ｇ）では、チップ管３００の第２の端部３０８を、バーナー等を用いてチップオフして密封・閉塞した状態の端部（閉じ部）３０９にする。これにより、最終的にパネル内部の空間１５０が完全に密閉封止された状態になり、ＰＤＰ１０のアセンブリが完成する。
【００４８】
上記構成において、チップ管３００の封着のための第２の封着材３０３の軟化点（Ｔ２）は、パネル周辺部の封着のための第１の封着材２０３の軟化点（Ｔ１）よりも高くする（Ｔ２＞Ｔ１）方が望ましい。第１の封着材２０３よりも第２の封着材３０３の方が先に熱処理及び封着されるため、後の第１の封着材２０３の加熱時に、温度をＴ１以上でＴ２よりも小さくする。
【００４９】
また、上記製造方法では、図４（ｄ）のようにチップ管３００を封着してから図５（ｆ）のようにパネル周辺部を封着しているが、チップ管の封着とパネル周辺部の封着とを同じ工程で行う方法も可能である。即ち、第１の封着材２０３及び第２の封着材３０３を含む全体を位置合わせ配置した状態で一度に熱処理することによりそれらの双方を溶融及び固着させる。
【００５０】
以上のように実施の形態１によれば、パネル内側の第１の面（ａ）側にチップ管３００の第１の端部が固着、封着されることにより、例えば製造装置内でのパネル移動や加熱封着時にもチップ管３００が脱落することがなく、また従来のクリップ等による固定の手段も不要になる。従って、前述した従来技術例に比べ、製造装置を簡単な構造にすることができ、装置コスト及び製造コストを低減できる。
【００５１】
（実施の形態２）
次に、図６等を参照して、本発明の実施の形態２におけるＰＤＰ１０の特徴的な構成を説明する。実施の形態２のＰＤＰ１０の基本構成は、実施の形態１と同様であり、孔部１２５及びチップ管３００の形状が異なる。
【００５２】
実施の形態２では、背面基板２０２の孔部１２５は、チップ管３００の第１の端部を引っ掛けて保持する部分となる、テーパ部１２７として加工により構成されている。孔部１２５の側面は、テーパ部１２７に対応した傾斜面形状の張り出し部２０５として構成されている。対応して、チップ管３００の第１の端部は、孔部１２５の張り出し部２０５に対する引っ掛かりになるフレア部３０４を持つ形状である。フレア部３０４は、チップ管３００の端になるに従ってその径が一定に大きくなる形状である。フレア部３０４は、引っ掛かりによって取り付けるために、基幹部３０１の軸方向に対してある程度以上の角度を持たせる。張り出し部２０５の面とフレア部３０４の外側面との間に、対応する形状で第２の封着材３０３が配置され、熱処理により固着される。
【００５３】
実施の形態１では、背面基板２０２に対してザグリ加工が必要であるが、実施の形態２では、テーパ形状の孔部１２５とそれに対応した形状のチップ管３００を用いることにより、ザグリ加工を不要とした。
【００５４】
テーパ部１２７及びフレア部３０４の形状により、チップ管３００の第１の端部であるフレア部３０４が背面基板２０２に対して固定保持されるので、実施の形態１と同様にチップ管３００を固定できる効果を得る。
【００５５】
（実施の形態３）
次に、図７等を参照して、本発明の実施の形態３におけるＰＤＰ１０の特徴的な構成を説明する。実施の形態３のＰＤＰ１０の基本構成は、実施の形態１と同様であり、孔部１２５の形状は実施の形態２と同様であり、チップ管３００の形状が異なる。
【００５６】
実施の形態３では、チップ管３００の第１の端部は、実施の形態２のようなフレア部３０４の形状を基本としながら、その一部（突き当て部３０５）が、パネル内部の空間１５０で前面基板２０１の内側向き面側に突き当たって固定・押え付けられる形状である。
【００５７】
パネル内部の空間１５０が減圧状態で、第２の封着材３０３が固着していない状態である場合、チップ管３００には、パネル内部側（図７の上方向）へ引き込まれる力が作用する。これに対処するために、製造装置側でチップ管３００を固定する機能を備えるといった対応が考えられるがコストがかかる。本構成では、上記作用に対処するために、予め、チップ管３００の第１の端部の一部（突き当て部３０５）が前面基板２０１の内側向き面に当接する構造としている。
【００５８】
また、本ＰＤＰ１０の構造では、第１及び第２の封着材（２０３，３０３）の軟化点（Ｔ１，Ｔ２）を、同じ、もしくはＴ２＜Ｔ１になるように設計する。またあるいは、製造方法として、周辺部１２０における第１の封着材２０３の加熱時の到達維持温度であるパネル封着温度（ｔ１）よりも、チップ管３００と孔部１２５付近とにおける第２の封着材３０３の加熱時の到達維持温度であるチップ管封着温度（ｔ２）の方が高くなるようにする。
【００５９】
実施の形態３によれば、実施の形態２と同様の効果に加えて、チップ管３００に作用するパネル内部へ引き込まれる力に対して、前面基板２０１がその引き込みを固定・停止させるストッパーの役割となり、チップ管３００の固定の性能をより一層向上できる。
【００６０】
（実施の形態４）
次に、図８等を参照して、本発明の実施の形態４におけるＰＤＰ１０の特徴的な構成を説明する。実施の形態４のＰＤＰ１０の基本構成は、実施の形態１と同様であり、チップ管３００の形状は実施の形態２と同様であり、孔部１２５等の形状が異なる。
【００６１】
実施の形態４では、背面基板２０２の孔部１２５は、第１の面（ａ）側のみテーパ加工されていて第２の面（ｂ）側が側面垂直である一部テーパ部１２８として構成されている。背面基板２０２の孔部１２５の側面は、一部テーパ部１２８に対応した一部傾斜面形状の張り出し部２０６として構成されている。この部分が、実施の形態２と同様にチップ管３００の第１の端部（フレア部３０４）を引っ掛けて保持する部分となる。張り出し部２０６の一部傾斜面とフレア部３０４の外側面との間に、対応する形状で第２の封着材３０６が配置され、熱処理により固着される。
【００６２】
実施の形態４によれば、実施の形態２と同様にチップ管３００の固定の効果を得る。
【００６３】
なお、チップ管３００の第１の端部の形状は、前記つば部３０２やフレア部３０４に限らず、背面基板２０２の孔部１２５に対して第１の面（ａ）側に引っ掛かって固定されるものであれば有効である。
【００６４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、ＰＤＰ等のガス放電パネルに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＰＤＰの前面側からみた概略の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態におけるＰＤＰの断面の構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１のＰＤＰの構成を示す図であり、（ａ）は、管部付近の断面の構成を示し、（ｂ）は、管部の構成例を示す。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態１のＰＤＰの製造方法における、製造フロー（その１）を示す図である。
【図５】（ｅ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形態１のＰＤＰの製造方法における、製造フロー（その２）を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態２のＰＤＰにおける、管部付近の断面の構成を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態３のＰＤＰにおける、管部付近の断面の構成を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態４のＰＤＰにおける、管部付近の断面の構成を示す図である。
【図９】従来技術例のＰＤＰの構成を示す図であり、（ａ）は、管部付近の断面の構成を示し、（ｂ）は、管部のクリップによる固定を示す。
【符号の説明】
【００６７】
１…前面ガラス基板、２…背面ガラス基板、１０…ＰＤＰ、１１…Ｘ電極、１２…Ｙ電極、１３…アドレス電極、１８…隔壁、１９…放電空間、１１０…表示領域、１２０…周辺部、１２５…孔部、１２６…ザグリ部、１２７…テーパ部、１２８…一部テーパ部、１５０…空間、２０１…前面基板、２０２…背面基板、２０３…パネル封着部（第１の封着材）、２０４，２０５，２０６…張り出し部、３００…チップ管、３０１…基幹部、３０２…第１の端部（つば部）、３０３，３０６…チップ管封着部（第２の封着材）、３０４…第１の端部（フレア部）、３０５…第１の端部（突き当て部）、３０８…第２の端部、３０９…第２の端部（閉じ部）、４００…クリップの支持部。
【図１】
2008027697.tif 000003
【図２】
2008027697.tif 000004
【図３】
2008027697.tif 000005
【図４】
2008027697.tif 000006
【図５】
2008027697.tif 000007
【図６】
2008027697.tif 000008
【図７】
2008027697.tif 000009
【図８】
2008027697.tif 000010
【図９】
2008027697.tif 000011