(57)【要約】【課題】銀マイグレーションが生じる可能性を少なくすることができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、台座７８と共に密閉空間９０を構成する封止体８０を有する。密閉空間９０内にあって、保持台９４には受光素子９６と発光素子９８とが設けられ、保持台９４と受光素子９６とは銀ペースト部を介してボンディングされている。この銀ペースト部に対向して銀イオンを誘引する誘引部１０９が設けられている。この誘引部１０９に銀イオンが誘引される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台座と、この台座に固定され、前記台座と共に密閉空間を構成する封止体と、前記密閉空間内に配置された電子部品本体と、この電子部品本体に設けられたアノード以外であって、前記密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部と、を有する電子部品。
【請求項２】
前記誘引部は、導電性部材から構成されている請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記誘引部は、抵抗率が２００μΩｃｍ以下である請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記誘引部は、前記アノードと略同電位である請求項１乃至３いずれか記載の電子部品。
【請求項５】
台座と、この台座に固定され、前記台座と共に密閉空間を構成し、透光部を有する封止体と、前記密閉空間内に設けられた保持台と、この保持台に固定された受光素子と、この受光素子及び前記透光部へレーザ光を発する発光素子と、前記受光素子の出力端子以外であって、前記密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部と、を有するレーザ装置。
【請求項６】
前記保持台と前記受光素子とは銀ペースト部を介して固定されており、前記誘引部は前記銀ペースト部に対向して配置されている請求項５記載のレーザ装置。
【請求項７】
前記誘引部は導電性部材から構成され、前記受光素子の出力端子に接続されている請求項５又は６記載のレーザ装置。
【請求項８】
前記誘引部は導電性部材から構成され、アースに接続されている請求項５又は６記載のレーザ装置。
【請求項９】
請求項５乃至８のいずれかに記載されたレーザ装置を有し、前記透光部から発した光を走査する走査手段をさらに有する光書込み装置。
【請求項１０】
請求項９記載の光書込み装置を有し、前記走査手段により走査される光により潜像が形成される感光体をさらに有する画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ装置等の電子部品、レーザ装置を用いた光書込み装置及び該光書込み装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、例えばレーザ装置においては、半導体レーザチップが雰囲気中の水分により特性劣化するので、封止パッケージに封入される。封止パッケージは密閉空間を構成し、この密閉空間に半導体レーザ発光素子と共に発光光量制御用の受光素子が封入される。発光素子から発したレーザ光は、封止パッケージに設けれた透光部から出力される。受光素子は、例えば背面をカソード、表面をアノードとして構成し、背面を台座に銀ペーストを用いてダイボンドし、台座を経由して逆バイアス電圧を印加するようになっている。
【０００３】
上記封止パッケージの封止が不完全であると、使用中に水分等が浸入するおそれがあるため、封止パッケージ内に吸湿部材を設けることが提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、パッケージ内部の部材表面に吸着していた水分が台座と封止体との接合時の熱により水蒸気となり、封止パッケージ内に残留することが知られている（特許文献２）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−７６４９４号公報
【特許文献２】特開２００２−３５９３１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したレーザ装置においては、受光素子のアノードとカソードとの間に微小電流が漏れる不具合を生じることがある。
【０００７】
本願発明者は、微小電流が漏れる原因として、銀マイグレーションがあることをつき止めた。銀マイグレーションとは、直流電界のもとで電気化学反応によって、銀がイオン化して絶縁層に析出する現象である。通常は雰囲気の水分により生じるといわれている。
【０００８】
しかしながら、本願発明者は、銀マイグレーションの原因がさらに別のところにあることを発見した。即ち、台座にリンを含有する無電解ニッケルメッキ層が形成されていると、台座に封止体を抵抗溶接やロウ付けにより固定する場合の熱により無電解ニッケルメッキ層のリンが密閉空間内に放出される。密閉空間内に放出されたリンは、著しい吸湿性を有する結果、密閉空間内の水分を吸収してイオン化する。このイオン化されたリン酸イオンが銀ペーストの銀をイオン化し、リン酸銀となり陰極まで至り一部がここで電子を受け渡し還元する事から、銀が析出しマイグレーションが生じると考えられる。また、リンは透光部を構成するガラスを接着するための低融点ガラスにリン酸として含まれる場合もある。低融点ガラスに含まれるリン酸は水分により溶出することもあると考えられる。また、構成部材中のリン成分の他、気中に含まれる僅かなハロゲン成分、例えばClイオン等の不純物がパッケージ内に封止されることにより、銀のイオンから銀成分が樹枝状に形成し各種の不具合を発生することがある。
【０００９】
本発明の目的は、銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る本発明は、台座と、この台座に固定され、前記台座と共に密閉空間を構成する封止体と、前記密閉空間内に配置された電子部品本体と、この電子部品本体に設けられたアノード以外であって、前記密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部と、を有する電子部品である。
【００１１】
請求項２に係る本発明は、前記誘引部は、導電性部材から構成されている請求項１記載の電子部品である。
【００１２】
請求項３に係る本発明は、前記誘引部は、抵抗率が２００μΩｃｍ以下である請求項２記載の電子部品である。
【００１３】
請求項４に係る本発明は、前記誘引部は、前記アノードと略同電位である請求項１乃至３いずれか記載の電子部品である。
【００１４】
請求項５に係る本発明は、台座と、この台座に固定され、前記台座と共に密閉空間を構成し、透光部を有する封止体と、前記密閉空間内に設けられた保持台と、この保持台に固定された受光素子と、この受光素子及び前記透光部へレーザ光を発する発光素子と、前記受光素子の出力端子以外であって、前記密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部と、を有するレーザ装置である。
【００１５】
請求項６に係る本発明は、前記保持台と前記受光素子とは銀ペースト部を介して固定されており、前記誘引部は前記銀ペースト部に対向して配置されている請求項５記載のレーザ装置である。
【００１６】
請求項７に係る本発明は、前記誘引部は導電性部材から構成され、前記受光素子の出力端子に接続されている請求項５又は６記載のレーザ装置である。
【００１７】
請求項８に係る本発明は、前記誘引部は導電性部材から構成され、アースに接続されている請求項５又は６記載のレーザ装置である。
【００１８】
請求項９に係る本発明は、請求項５乃至８のいずれかに記載されたレーザ装置を有し、前記透光部から発した光を走査する走査手段をさらに有する光書込み装置である。
【００１９】
請求項１０に係る本発明は、請求項９記載の光書込み装置を有し、前記走査手段により走査される光により潜像が形成される感光体をさらに有する画像形成装置である。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に係る本発明によれば、密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部を有しない電子部品と比較して銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができる電子部品を提供することができる。
【００２１】
請求項２乃至４に係る本発明によれば、銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることが簡単な構成で実現することができる。
【００２２】
請求項５に係る本発明によれば、密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部を有しない電子部品と比較して銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができるレーザ装置を提供することができる。
【００２３】
請求項６乃至８に係る本発明によれば、銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることが簡単な構成で実現することができる。
【００２４】
請求項９に係る本発明によれば、密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部を有しない電子部品と比較して銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができる光書込み装置を提供することができる。
【００２５】
請求項１０に係る本発明によれば、密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部を有しない電子部品と比較して銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができる画像形成装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１において、本発明の実施形態に係る画像形成装置１０の概要が示されている。画像形成装置１０は、画像形成装置本体１２を有し、この画像形成装置本体１２内に像形成手段１４が搭載され、この画像形成装置本体１２の上部に後述する排出部１６が設けられていると共に、この画像形成装置本体１２の下部に例えば２段の給紙ユニット１８，１８が配置されている。さらに、画像形成装置本体１２の下方には、オプションとして複数の給紙ユニットが配置できるようにしてある。
【００２７】
それぞれの給紙ユニット１８は、給紙ユニット本体２０と、用紙が収納される給紙カセット２２とを有する。給紙カセット２２の奥端近傍上部にはピックアップロール２４が配置され、このピックアップロール２４の後方にリタードロール２６及びフィードロール２８が配置されている。
【００２８】
主搬送路３２は、フィードロール２８から排出口３４までの用紙通路であり、この主搬送路３２は、画像形成装置本体１２の裏側（図１の左側面）近傍にあって、最下端の給紙ユニット１８から後述する定着装置３６まで略鉛直に形成されている部分を有する。この主搬送路３２の定着装置３６の上流側に後述する転写装置４２と像担持体４４が配置され、さらに転写装置４２と像担持体４４の上流側にレジストロール３８が配置されている。さらに、主搬送路３２の排出口３４の近傍には排出ロール４０が配置されている。
【００２９】
したがって、給紙ユニット１８の給紙カセット２２からピックアップロール２４により送り出された用紙は、リタードロール２６及びフィードロール２８の協働により捌かれて最上部の用紙のみ主搬送路３２に導かれ、レジストロール３８により一時停止され、タイミングをとって後述する転写装置４２と像担持体４４との間を通って現像剤像が転写され、この転写された現像剤像が定着装置３６により定着され、排出ロール４０により排出口３４から排出部１６へ排出される。
【００３０】
ただし、両面印刷の場合は、反転路に戻される。即ち、主搬送路３２の排出ロール４０の手前は二股に分かれ、その分かれた部分に切換装置４６が設けられていると共に、分けられた部分からレジストロール３８まで戻る反転路４８が形成されている。この反転路４８には搬送ロール５０ａ〜５０ｃが設けられており、両面印刷の場合には、切換装置４６が反転路４８を開く側に切り換えられ、排出ロール４０に用紙の後端手前がかかる時点で排出ロール４０が反転し、用紙が反転路４８に導かれ、レジストロール３８、転写装置４２と像担持体４４及び定着装置３６を通って排出口３４から排出部１６へ排出されるものである。
【００３１】
排出部１６は、画像形成装置本体１２に対して回動自在の傾斜部５２を有する。この傾斜部５２は、排出口部分が低く、正面方向（図１の右方向）に向けて徐々に高くなるよう傾斜しており、排出口部分を下端とし、高くなった先端を上端としている。この傾斜部５２は下端を中心に回動自在であるよう画像形成装置本体１２に支持されている。図１で２点鎖線で示すように、傾斜部５２を上方に回転して開いたときには、開放部５４が形成され、この開放部５４を介して後述するプロセスカートリッジ６４が脱着できるようにしてある。
【００３２】
像形成手段１４は、例えば電子写真方式のもので、感光体からなる像担持体４４と、この像担持体４４を一様帯電する例えば帯電ロールからなる帯電装置５６と、帯電装置５６により帯電された像担持体４４に、光により潜像を書き込む光書込み装置５８と、この光書込み装置５８により形成された像担持体４４の潜像を現像剤により可視化する現像機６０と、この現像機６０による現像剤像を用紙に転写する例えば転写ロールからなる転写装置４２と、像担持体４４に残存する現像剤をクリーニングする例えばブレードからなるクリーニング装置６２と、転写装置４２により転写された用紙上の現像剤像を用紙に定着させる定着装置３６とから構成されている。
【００３３】
プロセスカートリッジ６４は、像担持体４４、帯電装置５６、現像機６０及びクリーニング装置６２を一体化したものである。このプロセスカートリッジ６４は、排出部１６の傾斜部５２に直近下方に配置されており、前述したように、傾斜部５２を開いたときに形成される開放部５４を介して着脱される。
【００３４】
図２において、光書込み装置５８が示されている。光書込み装置５８には、ハウジング６６内にレーザ光を発するレーザ装置６８が設けられている。レーザ装置６８が発するレーザ光は、コリメータレンズ７０によって平行光にされ、回転多面鏡７２によって反射される。回転多面鏡７２は、例えば６つの偏向面（鏡面）を有し、図示しないモータにより所定の等角速度で回転しつつ、コリメータレンズ７４によって平行光にされたレーザ光をｆθレンズ７６に向けて反射する。回転多面鏡７２によって反射されたレーザ光は、ｆθレンズ７６を透過することにより、像担持体４４上のイメージエリアを主走査方向に略等速度で走査するようにされている。
【００３５】
図３において、電子部品であるレーザ装置６８が示されている。レーザ装置６８は、台座７８と、この台座７８の一面に固定された封止体８０とを有する。封止体８０は、封止体本体であるキャップ８２とを有する。このキャップ８２の上面中心には透光部８４が形成されている。この透光部８４は、例えば円形又は多角形の封止ガラス８６により封止されている。封止ガラス８６は、低融点ガラスからなる接着部８７を介してキャップ８２に固定されている。封止体８０の下面にはフランジ部８８が形成され、このフランジ部８８が台座７８に抵抗溶接、ろう付け等により固定されており、台座７８及び封止体８０により密閉空間９０が構成されている。
【００３６】
密閉空間９０内には電子部品本体９２が配置されている。電子部品本体９２は、この実施形態においては、保持台である放熱台９４と、この放熱台９４に固定された受光素子９６と、この受光素子９６に固定された発光素子９８とから構成されている。放熱台９４、受光素子９６及び発光素子９８とは略平行に積層されている。
【００３７】
金属基体である保持台９４は、台座７８と一体形成され、鉄及びニッケルを主成分とした合金で構成されている。この保持台９４と受光素子９６とは、導電性、熱伝導性、接着性等を考慮して銀ペースト部９７によりダイボンドされている。受光素子９６は、シリコンを主体とした半導体であり、発光素子９８から発するモニタ光を受けて発光素子９８の光量をモニタするために設けられている。発光素子９８は、ガリウムヒ素等を主体とした半導体であり、この発光素子９８から発したレーザ光が封止ガラス８６を介して透光部８４から出力される。受光素子９６及び発光素子９８とは、例えばＡｕ−Ｓｎ合金からなるロウ材によりダイボンドされている。
【００３８】
第１の端子１００と第２の端子１０２とは、台座７８に絶縁された状態で密閉空間９０に突出している。第１の端子１００には、金属からなる第１の接続線（ワイヤ）１０４を介して受光素子９６のアノードに接続されている。第２の端子１０２は、金属からなる第２の接続線（ワイヤ）１０６を介して発光素子９８のカソードに接続されている。第３の端子１０８は、台座７８に接続され、受光素子９６のカソード及び発光素子９８のアノードの共通電極となっている。
【００３９】
誘引部１０９は、この実施形態においては、第１の端子１００に一端が接続された導電部材から構成されている。この誘引部１０９は、銀ペースト部９７に対向する位置まで延びている。この誘引部１０９は、受光素子９８のアノードの接続部位よりも銀ペースト部９７に近い位置まで延びている。ただし、この実施形態においては、アノードの電位と誘引部１０９とが同電位であるため、誘引部１０９はアノードの接続部位よりも銀ペースト部９７に近い位置としたが、例えば誘引部１０９に＋の電位を付与する場合は、誘引部１０９はアノードの接続部位よりも銀ペースト部９７に遠い位置としてもよい。
【００４０】
誘引部１０９の先端は、非鋭利な面であることが好ましく、例えば平面状に形成されている。ただし、他の実施形態として、誘引部１０９の先端部を第１の端子１００に接続してもよい。誘引部１０９は、抵抗率が２００μΩｃｍ以下である。
【００４１】
図５において、レーザ装置６８を駆動するための駆動回路が示されている。第１の端子１００は、抵抗１１０を介して接地されている。第２の端子１０２は、第１の電流調節部１１２及び第２の電流調節部１１４を介して接地されている。共通電極を構成する第３の端子１０８は、定電圧源、例えばプラス５Ｖに接続されている。
【００４２】
抵抗１１０の両端子間に発生した電圧はＡＤ変換部１１６によりデジタル信号に変換される。このデジタル信号は、基準部１１８で発生される基準となるデジタル電圧値と比較部１２０により比較される。この比較部１２０で比較した結果は、例えばＣＰＵからなるコントローラ１２２に入力される。コントローラ１２２では、入力結果に応じたデジタル電流調節値が出力される。このデジタル電流調節値は、第１のＤＡ変換部１２４及び第２のＤＡ変換部１２６とに入力されてアナログ電流調節値に変換される。第１のＤＡ変換部１２４で変換されたアナログ電流調節値により第１の電流調節部１１２を流れる電流が調節される。また、第２のＤＡ変換部１２６で変換されたアナログ電流調節値が乗算型ＤＡ変換器１２８に入力される。乗算型ＤＡ変換器１２８においては、入力されるレーザ光強度変換信号が入力され、この入力されたレーザ光強度変換信号を第２のＤＡ変換部１２６から入力されるアナログ電流調節値を出力する。このアナログ電流調節値に基づいて第２の電流調節部１１４に流れる電流が調節される。
【００４３】
上記駆動回路において、レーザ変調信号が入力されると、発光素子９８に電流が流れ、発光素子９８からレーザ光が出力される。このとき、受光素子９６にはモニタ光が入力され、モニタ光の光量に応じた電流が受光素子９６を介して流れる。この電流が電圧に変換されて比較部１２０により基準値と比較され、コントローラ１２２により調節値が演算され、第１の電流調節部１１２及び第２の電流調節部１１４に流れる電流が調節される。即ち、温度等により発光素子９８から発するレーザ光の光量が変化するが、これを受光素子９６でモニタし、フィードバックをかけることにより温度等により変化せず、所定の光量のレーザ光を発することができるようになっている。
【００４４】
図６において、台座７８とキャップ８２との接合部分の詳細が示されている。台座７８は、鉄及びニッケルを主体とする基材１３０の上に第１のメッキ層としてニッケルメッキ層１３２が形成されている。このニッケルメッキ層１３２は、リンを含む無電解ニッケルメッキ層であり、ニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）メッキ液に基材を浸漬させてリンが１０重量％程度含まれている。
【００４５】
台座７８の第２のメッキ層としては金メッキ層１３４が形成されている。金メッキ層１３４は、例えばニッケルメッキ層１３２が形成された基材１３０に金を含有するメッキ層に浸漬することにより形成される。この金メッキ層１３４は、無電解ニッケルメッキ層１３２の接触抵抗が大きくなるために厚さを1.0μm以上としてある。
【００４６】
一方、キャップ８２は、単純な形状を有することから、基材１３６に電気メッキによるニッケルメッキ層１３８が形成されている。そして、台座７８とキャップ８２とは、例えば抵抗溶接により接合される。
【００４７】
抵抗溶接時の接合部分の温度は１２００°Ｃ程度とする。このため、無電解ニッケルメッキ層１４０が優先的に溶融し、無電解ニッケルメッキ層１１３２のリンが金メッキ層１３４に溶け出し、さらにこの溶け出したリン成分の一部が２５０°Ｃ以上で昇華し、リン酸（Ｐ２Ｏ５）として密閉空間９０に放出される。この放出されたリン酸は著しい吸湿性を有し、密閉空間９０内の水分を吸収し、次のようにイオン化する。
Ｐ２Ｏ５＋３Ｈ２Ｏ→２Ｈ３ＰＯ４
Ｈ３ＰＯ４⇔Ｈ＋＋Ｈ２ＰＯ４−
Ｈ２ＰＯ４−⇔Ｈ＋＋ＨＰＯ４２−
ＨＰＯ４２−⇔Ｈ＋＋ＰＯ４３−
【００４８】
一方、放熱台９４と受光素子９６を接合する銀ペースト部９７においては、有機物を抱き込み樹脂が介在する中に存在するＡｇ元素には歪が残ることからペースト材からＡｇ原子団が解離しやすい状態となっている。この場合、銀ペーストの主成分である銀（Ａｇ）は、イオン半径が大きく（１．２Å）ので、通常であれば解離が抑えられると考えられるが、上記のように、密閉空間には３価のリン酸イオンが存在するので、銀の解離が促進される。この結果、銀イオンは密閉空間を浮遊する。
【００４９】
受光素子は印加された逆バイアス電圧により、カソード（＋）がアノード（−）より電位が高いためこの電界環境で、密閉空間に浮遊する銀イオンは、受光素子９６のカソード（＋）から受光素子９６の第１の接続線１０４のアノードに向かって移動し、アノード（−）に吸引・吸着直後にイオン成分は除去され、再び銀成分はカソード（＋）が側に移行する。この移行過程で構成する周辺部材及びカソード（＋）印加部材に吸引付着し、銀成分の一部は結晶構造を形成し、安定した形態で析出し付着する。
このように銀が解離と析出・付着を繰り返し、図６の点線で囲まれた領域に銀の析出が連なる。その結果、カソードとアノードとの絶縁間距離は短くなり、或いは無くなる、即ち、銀成分がダイボンドと受光素子の端子間の形成を短絡形成する。この現象が銀マイグレーションである。
【００５０】
この結果、受光素子９６は光を受けない状態でも出力電流を発生し、コントローラ１２２を誤動作させる。受光素子９６の出力電流は通常数100μＡ程度であり、短絡状態は抵抗が数10ｋΩの軽微なものでも、半導体レーザが発光しないという重大な不具合が発生する。  
以上のように半導体レーザの密閉空間９０に含有されるリンは信頼性に著しい悪影響をおよぼすという問題がある。
【００５１】
なお、封止ガラス８６をキャップ８２に接着するための低融点ガラスである接着部８７にリン酸が含まれることもあり、このリン酸が低融点が水分により溶出する場合もあり、この溶出したリン酸により銀マイグレーションが生じることもある。
また構成部材中のリン成分の他、気中に含まれる僅かなハロゲン成分、例えば（Clイオン等）の不純物がパッケージ内に封止されることにより、銀のイオンから銀成分が樹枝状に形成し各種不具合を発生すことがある。
【００５２】
ところが、上記実施形態においては、図６に示すように、上述した銀マイグレーションの原因となる銀イオンを誘引する誘引部１０９が設けられている。したがって、密閉空間９０内に浮遊する銀イオンは、電界環境にある受光素子９６のアノード接続部位に向かい移動する以前に、図中矢印で示すように、銀ペースト部９７の近傍に位置する電位差を有する誘引部１０９に吸引される。
【００５３】
銀イオンは誘引部１０９に吸引・吸着直後にイオン成分は除去され、再び銀成分はカソード（+）側に移行する。この移行過程で構成する周辺部材及びカソード（+）印加部材に吸引付着し、銀成分の一部は結晶構造を形成し、安定した形態で析出し付着する。
この結果、この銀の移行過程でカソード（+）と誘引部１０９との間の部材に銀成分が降りそそぎ付着し、銀成分の一部は結晶構造を形成し、安定した形態で析出する。
しかし、銀マイグレーションで問題となるカソード（+）とアノード（-）間の経路を短絡形成する現象は確実に防止できる。
また、銀成分の堆積物・及び結晶構造物によるカソード（+）と誘引部１０９との間に短絡現象が発生したとしても、微細な銀成分による短絡経路は瞬時に通電電流により破壊し、正常な状態に自動的復帰する特徴を有する。
【００５４】
図７において、本発明に係る第２の実施形態が示されている。この第２の実施形態においては、誘引部１０９は、第４の端子１４０に接続されている。第４の端子１４０は、アースされている。したがって、誘引部１０９はアース電位となり、密閉空間９０内の銀イオンを吸引・吸着し、その直後にイオン成分を除去することができる。この第２の実施形態においては、第４の端子１４０を設けることにより部品点数は増加するが、誘引部１０９に印加する電位（この実施形態においてはアース電位）を選択することができる。
【００５５】
図８において、本発明の第３の実施形態が示されている。前述した２つの実施形態においては、受光素子９６が発光素子９８に重ねられていたのに対し、この実施形態においては、発光素子９８下方の台座７８に受光素子９６が固定されており、受光素子９６は、発光素子９８の下方で発光素子９８から発するモニタ光を受けるようになっている。この場合、Ｍで示すように、受光素子９６のアノードとカソード（台座７８の共通電極部分）とが銀ペースト部９７を介して接合されており、銀マイグレーションが発生するおそれがある。
しかしながら、この第３の実施形態においても銀ペースト部９７に対向して誘引部１０９を設けることにより密閉空間９０内に浮遊する銀イオンは、電界環境にある受光素子９６のアノード接続部位に向かい移動する以前に、誘引部１０９に誘引・捕捉することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態に係る画像形成装置を示す側面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る光書込み装置を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係るレーザ装置を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るレーザ装置を駆動する駆動回路を示す回路図である。
【図５】本発明の実施形態に係るレーザ装置における台座７８とキャップ８２との接合部分を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るレーザ装置における誘引部を含む主要部分の側面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るレーザ装置を示し、（ａ）は回路図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るレーザ装置を示す側面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０    画像形成装置
５８    光書込み装置
６８    レーザ装置
７８    台座
８０    封止体
８２    キャップ
８４    透光部
９４    保持台
９６    発光素子
９７    銀ペースト部
１００  第１の端子
１０２  第２の端子
１０８  第３の端子
１０９  誘引部
１４０  第４の端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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