(57)【要約】  【課題】  放熱板と基板支柱を放熱板で共通化できて、コストダウンを図れると共に省スペース化を図れ、メイン基板と補助基板のグラントを放熱板を介して取ることができるので、グランド強化を図れてセット性能としての向上を見込むことができる。【解決手段】  メイン基板１に発熱部品２が実装され、発熱部品２には放熱板３が取付けられ、メイン基板１とその上部に位置する補助基板５を接続するようにし、メイン基板１に実装された発熱部品２にビス４で取付けられた放熱板３の上部が水平方向に屈曲され、放熱板３の水平部分３ａに補助基板５がビス４で取り付け固定され、メイン基板１には放熱板３と接するグランド６が設けられると共に、補助基板５には放熱板３の水平部分３ａと接するグランド７が設けられており、各基板１、５に実装されたＩＣ等から出るノイズ等の輻射をグランド６、７に逃がすように構成した。【選択図】  図２
2008130762.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板に発熱部品が実装され、この発熱部品には放熱板が取付けられており、前記メイン基板とその上部に位置する補助基板を接続するようにした基板同士の接続構造において、前記メイン基板に実装された発熱部品にビスで取付けられた前記放熱板の上部が水平方向に屈曲され、前記放熱板の水平部分に前記補助基板がビスで取り付け固定され、前記メイン基板には前記放熱板と接するグランドが設けられると共に、前記補助基板には前記放熱板の水平部分と接するグランドが設けられており、前記各基板に実装されたＩＣ等から出るノイズ等の輻射を前記グランドに逃がすように構成したことを特徴とする基板同士の接続構造。
【請求項２】
メイン基板に発熱部品が実装され、この発熱部品には放熱板が取付けられており、前記メイン基板とその上部の補助基板を接続するようにした基板同士の接続構造において、前記メイン基板に実装された発熱部品にビスで取付けられた前記放熱板の上部が水平方向に屈曲され、前記放熱板の水平部分には前記補助基板がビスで取り付け固定され、前記放熱板によって前記メイン基板と補助基板を接続するようにしたことを特徴とする基板同士の接続構造。
【請求項３】
前記放熱板の水平部分は、上下２つに分離され、これら上下の水平部分間に前記補助基板が挿入されてビスで取り付け固定され、前記メイン基板における前記放熱板の接する部分にはグランドが設けられると共に、前記補助基板における前記放熱板の水平部分が接する部分にグランドが設けられている請求項２に記載の基板同士の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メイン基板に発熱部品が実装され、この発熱部品には放熱板が取付けられており、前記メイン基板とその上部に位置する補助基板を接続するようにした基板同士の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、メイン基板の上部に配置される補助基板は、基板支柱に取り付けられており、発熱部品に取り付けられる放熱板と基板支柱は、高さが高い部品であるから、基板設計の面において不利であり、基板支柱を設けているために、メイン基板の面積を取るから基板面積の面においても不利であるという問題があった。また、上側の補助基板のグランドは平行ケーブルを補助基板とメイン基板との間に配置していたために、部品点数が多くなるという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図５、図６に示す。この従来の電源装置は、図５、図６に示すように、トランス１１４、整流回路１１５などを組込んだ主プリント基板１１７にスイッチング用トランジスタを取付けたヒートシンク１１６を取付け、このヒートシンク１１６の上端部に各種電子部品を組込んで制御回路を構成する補助プリント基板１２０を位置決めする係合段部１１８を設け、主プリント基板１１７および補助プリント基板１２０を収納する絶縁体よりなるケース１０９の内壁に、ヒートシンク１１６との間で補助プリント基板１２０を挟持する保持リブ１１９を設けている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、補助プリント基板１２０のグランドを放熱板で取っていないものであった。
【特許文献１】実開昭６２−２３７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、放熱板と基板支柱を放熱板で共通化することができて、コストダウンを図れると共に省スペース化を図れ、しかも、メイン基板と補助基板のグラントを放熱板を介して取ることができるので、グランド強化を図れてセット性能としての向上を見込むことができる基板同士の接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、メイン基板に発熱部品が実装され、この発熱部品には放熱板が取付けられており、前記メイン基板とその上部に位置する補助基板を接続するようにした基板同士の接続構造において、前記メイン基板に実装された発熱部品にビスで取付けられた前記放熱板の上部が水平方向に屈曲され、前記放熱板の水平部分に前記補助基板がビスで取り付け固定され、前記メイン基板には前記放熱板と接するグランドが設けられると共に、前記補助基板には前記放熱板の水平部分と接するグランドが設けられており、前記各基板に実装されたＩＣ等から出るノイズ等の輻射を前記グランドに逃がすように構成したことを特徴としている。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、メイン基板に発熱部品が実装され、この発熱部品には放熱板が取付けられており、前記メイン基板とその上部の補助基板を接続するようにした基板同士の接続構造において、前記メイン基板に実装された発熱部品にビスで取付けられた前記放熱板の上部が水平方向に屈曲され、前記放熱板の水平部分には前記補助基板がビスで取り付け固定され、前記放熱板によって前記メイン基板と補助基板を接続するようにしたことを特徴としている。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記放熱板の水平部分は、上下２つに分離され、これら上下の水平部分間に前記補助基板が挿入されてビスで取り付け固定され、前記メイン基板における前記放熱板の接する部分にはグランドが設けられると共に、前記補助基板における前記放熱板の水平部分が接する部分にグランドが設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、メイン基板に実装された発熱部品にビスで取り付けられた放熱板の上部の水平部分に補助基板がビスで取り付け固定されているから、放熱板と基板支柱を放熱板で共通することができ、基板支柱を必要としないことによりコストダウンを図れると共に省スペース化を図ることができる。また、メイン基板のグランドに放熱板が接していると共に補助基板のグランドに放熱板の水平部分が接しているから、各基板に実装されたＩＣ等から出るノイズ等の輻射をグランドに逃がすことができ、グランド強化を図れてセット性能としての向上を見込むことができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、メイン基板に実装された発熱部品にビスで取り付けられた放熱板の上部の水平部分に補助基板がビスで取り付け固定されているから、放熱板と基板支柱を放熱板で共通することができ、基板支柱を必要としないことによりコストダウンを図れると共に省スペース化を図ることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、放熱板の上下の水平部分間に補助基板が挿入されてビスで取り付け固定されているから、補助基板の支持を強化することができる。また、メイン基板のグランドに放熱板が接していると共に補助基板のグランドに放熱板の水平部分が接しているから、各基板に実装されたＩＣ等から出るノイズ等の輻射をグランドに逃がすことができ、グランド強化を図れてセット性能としての向上を見込むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る基板同士の接続構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１３】
図１は本発明の第１実施形態の基板同士の接続構造を示し、ビスで取り付ける前の状態を示す側面図、図２は同構造におけるビスで発熱部品と放熱板及び放熱板と補助基板をビスで取り付けた状態を示す側面図である。
【００１４】
この第１実施形態の基板同士の接続構造は、図１、図２に示すように、メイン基板１に半導体からなる発熱部品２が実装され、この発熱部品２に上部が屈曲されて水平部分３ａが設けられた放熱板３がビス４で取り付け固定され、この放熱板３の水平部分３ａに補助基板５がビス４で取り付け固定されている。更に、メイン基板１にはグランド６が設けられ、このグランド６に放熱板３の垂直部分３ｂの下端が接していると共に補助基板５にグランド７が設けられ、このグランド７に放熱板３の水平部分３ａが接している。
【００１５】
従って、この第１実施形態によれば、メイン基板１に実装された発熱部品２にビス４で取り付けられた放熱板３の上部の水平部分３ａに補助基板５がビス４で取り付け固定されているから、放熱板と基板支柱を放熱板３で共通することができ、基板支柱を必要としないことによりコストダウンを図れると共に省スペース化を図ることができる。また、メイン基板１のグランド６に放熱板３の垂直部分３ｂが接していると共に補助基板５のグランド７に放熱板３の水平部分３ｂが接しているから、各基板１、５に実装されたＩＣ等から出るノイズ等の輻射をグランド６、７に逃がすことができ、グランド強化を図れてセット性能としての向上を見込むことができる。
【００１６】
図３は第２実施形態の基板同士の接続構造を示し、ビスで取り付ける前の状態を示す側面図、図４は同構造におけるビスで発熱部品と放熱板及び放熱板と補助基板をビスで取り付けた状態を示す側面図である。
【００１７】
この第２実施形態の基板同士の接続構造は、図３、図４に示すように、放熱板３Ａの上部に上下所定間隔を開けて２つの水平部分３ｃ、３ｄが設けられ、これらの水平部分３ｃ、３ｄの間に補助基板５が挿入されてビス４で取り付け固定されている。また、メイン基板１にはグランド６が設けられ、このグランド６に放熱板３Ａの垂直部分３ｅが接していると共に補助基板５にグランド７が設けられ、このグランド７に放熱板３Ａの一方の水平部分３ｄが接している。
【００１８】
従って、この第２実施形態によれば、放熱板３Ａの上下の水平部分３ｃ、３ｄ間に補助基板５が挿入されてビス４で取り付け固定されているから、補助基板５の支持を強化することができる。また、メイン基板１のグランド６に放熱板３Ａが接していると共に補助基板５のグランド７に放熱板３Ａの水平部分３ｄが接しているから、各基板１、５に実装されたＩＣ等から出るノイズ等の輻射をグランド６、７に逃がすことができ、グランド強化を図れてセット性能としての向上を見込むことができる。
【００１９】
尚、上記実施形態では、発熱部品２として半導体について説明したが、これに限らず、ＩＣ等の発熱部品も適用することができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態の基板同士の接続構造を示し、ビスで取り付ける前の状態を示す側面図である。
【図２】同構造におけるビスで発熱部品と放熱板及び放熱板と補助基板をビスで取り付けた状態を示す側面図である。
【図３】第２実施形態の基板同士の接続構造を示し、ビスで取り付ける前の状態を示す側面図である。
【図４】同構造におけるビスで発熱部品と放熱板及び放熱板と補助基板をビスで取り付けた状態を示す側面図である。
【図５】従来の電源装置の斜視図である。
【図６】同装置の部分斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１      メイン基板
２      発熱部品
３      放熱板
３Ａ    放熱板
３ａ    水平部分
３ｂ    垂直部分
３ｃ    水平部分
３ｄ    水平部分
３ｅ    垂直部分
４      ビス
５      補助基板
６      グランド
７      グランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008130762.tif 000006
【図５】
2008130762.tif 000007
【図６】
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