(57)【要約】【課題】  ニッパで切断する必要がなくて手で基板を折り曲げるだけで基板を割ることができ、量産の際に切断工数を減らすことができてコストダウンを図れ、しかも、割る基板上のパターンの引き回しが行い易い基板の切断構造を提供する。【解決手段】  基板１の一部を基板１の横縁辺２から縦縁辺３に向けてＬ字形に切断するようにした基板の切断構造において、基板１の横縁辺２から縦方向に形成されたスリット４の中途部の１箇所が階段状に形成され、階段状スリット４ａにおける横方向のスリット４ｂのほぼ中間部分に第１連結片５が設けられ、横方向のスリット４ｂから縦方向に向けて形成されたスリット４ｃが下端で横方向のスリット６に連設されて縦縁辺３まで至り、この横方向のスリット６の途中に線状孔７と丸孔８を交互に配列してその間に第２連結片９が形成されており、第１連結片５の長さを第２連結片９の全長より短く形成した。【選択図】  図１
2008171847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一部を前記基板の横縁辺から縦縁辺に向けてＬ字形に切断するようにした基板の切断構造において、前記基板の横縁辺から縦方向に形成されたスリットの中途部の１箇所が階段状に形成され、この階段状のスリットにおける横方向のスリットのほぼ中間部分に第１連結片が設けられ、この横方向のスリットから縦方向に向けて形成されたスリットが下端で横方向のスリットに連設されて縦縁辺まで至り、この縦縁辺までの横方向のスリットの途中に線状孔と丸孔を交互に配列してその間に第２連結片が形成されており、前記第１連結片の長さが前記第２連結片の全長より短くなるように形成したことを特徴とする基板の切断構造。
【請求項２】
基板の一部を前記基板の横縁辺から縦縁辺に向けてＬ字形に切断するようにした基板の切断構造において、前記基板の横縁辺から縦方向に形成されたスリットの中途部が階段状に形成され、この階段状のスリットにおける横方向のスリットに連結片が設けられ、この横方向のスリットから縦方向に向けて形成されたスリットが下端で横方向のスリットに連接されて縦縁辺まで至り、この縦縁辺までの横方向のスリットの途中に線状孔と丸孔を交互に配列してその間に連結片が形成されていることを特徴とする基板の切断構造。
【請求項３】
前記階段状のスリットは、前記縦方向のスリットの中途部に２箇所設けられて第１階段状スリットと第２階段状スリットとされ、前記第１階段状スリットにおける横方向のスリットのほぼ中間部分に第１連結片が設けられる共に前記第２階段状スリットにおける横方向のスリットのほぼ中間部分に第２連結片が設けられ、前記第２階段状スリットの前記横方向のスリットから縦方向に向けて形成されたスリットの下端で横方向のスリットに連設されて縦縁片まで至り、この縦縁片までの横方向のスリットの途中に線状孔と丸孔を交互に配列してその間に第３連結片が形成されており、前記第１連結片の長さが前記第２連結片の長さより短くなるように形成され、更に前記第２連結片の長さが前記第３連結片の全長より短くなるように形成した請求項２に記載の基板の切断構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一部を前記基板の横縁辺から縦縁辺に向けてＬ字形に切断するようにした基板の切断構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の一部をＬ字形に切断する基板の接続構造は、図８に示すように、基板１０１の横縁辺１０２から縦縁辺１０３に向けてＬ字形のスリット１０４が形成され、縦向方向のスリット１０４ａにはその中途部分に縦向き連結片１０５が形成され、横方向のスリット１０４ｂにはその中途部分に線状孔１０６と丸孔１０７が交互に配列されてその間に横向き連結片１０８が設けられ、この基板１０１を切断する際に縦向き連結片１０５をニッパで切断した後に、基板１０１を折り曲げることにより横向き連結片１０８を割って切断していた。ところが、ニッパで縦向き連結片１０５をニッパで切断した後に、基板１０１を折り曲げて横向き連結片１０８を切断していたので、量産の際に切断工数が多くてコスト高となると共にニッパを必要としていたという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図９に示す。この従来のプリント回路基板は、図９に示すように、一端が階段状のプリント回路基板２０１、２０２を形成するためのスリット２０３、分割前のプリント回路基板２０１、２０２を互いに連結するための第１のミシン目切断部２０４及び第２のミシン目切断部２０５を基板母材２１０に設ける。スリット２０３は、基板母材２１０を分割して略Ｌ字状のプリント回路基板を２０１、２０２を形成するために、略階段状に打ち抜かれている。ミシン目切断部２０４、２０５は、スリット２０３のうち段違いの互いに平行な２辺２０６、２０７に対して所定の角度θで交差する直線Ｌの上に配置されている。第１のミシン目切断部２０４と第２のミシン目切断部２０５とを結ぶ直線Ｌに沿って母材基板２１０を折り曲げたとき、第１のミシン目切断部２０４と第２のミシン目切断部２０５のミシン目切断部２０５のミシン目に応力が集中し、基板母材２１０が容易に切断できる。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、第１のミシン目切断部２０４と第２のミシン目切断部２０５がプリント回路基板２０１、２０２との間に斜め向きに形成されているために、パターンが引きにくくなるという問題があった。また、これは、プリント回路基板にＬ字形のスリットを設けるものではなかった。
【０００５】
第２の従来技術を図１０に示す。この従来のプリント配線板は、図１０に示すように、プリント配線板３１０の一部にＬ字型の製品配線基板３１１の配線パターンをエッチングにより形成する。製品配線基板の捨て基板３１２との切り離し境界の水平部分に、直径１ｍｍのダイスを有するルータにより線状孔と丸孔を交互に配列しその間に連結片を設けたミシン目状の切断線Ｒ１を設ける。次に、切り離し境界の垂直部分に、直径１ｍｍのダイスを有するルータにより幅３ｍｍの線状孔を配列しその間に連結孔３１３を設けたミシン目状の切断線Ｒ２を設ける。連結片は、製品配線基板の近傍部分の幅が約１ｍｍであり、捨て基板につながる部分の幅が約３ｍｍと広くなっている。まず、切断線Ｒ１の連結片の切断をニッパ等により行い、その後、切断線Ｒ２を手分割により分離する。（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ところが、これにおいては、切断線Ｒ１の連結片をニッパ等で切断するために、切断工数が多くてコスト高となるという問題があった。
【特許文献１】特開２００６−１９６７４８号公報
【特許文献２】特開平６−３４２９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、ニッパで切断する必要がなくて手で基板を折り曲げるだけで基板を割ることができ、量産の際に切断工数を減らすことができてコストダウンを図れ、しかも、基板上のパターンの引き回しが行い易い基板の切断構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板の一部を前記基板の横縁辺から縦縁辺に向けてＬ字形に切断するようにした基板の切断構造において、前記基板の横縁辺から縦方向に形成されたスリットの中途部の１箇所が階段状に形成され、この階段状のスリットにおける横方向のスリットのほぼ中間部分に第１連結片が設けられ、この横方向のスリットから縦方向に向けて形成されたスリットが下端で横方向のスリットに連設されて縦縁辺まで至り、この縦縁辺までの横方向のスリットの途中に線状孔と丸孔を交互に配列してその間に第２連結片が形成されており、前記第１連結片の長さが前記第２連結片の全長より短くなるように形成したことを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、基板の一部を前記基板の横縁辺から縦縁辺に向けてＬ字形に切断するようにした基板の切断構造において、前記基板の横縁辺から縦方向に形成されたスリットの中途部が階段状に形成され、この階段状のスリットにおける横方向のスリットに連結片が設けられ、この横方向のスリットから縦方向に向けて形成されたスリットが下端で横方向のスリットに連接されて縦縁辺まで至り、この縦縁辺までの横方向のスリットの途中に線状孔と丸孔を交互に配列してその間に連結片が形成されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記階段状のスリットは、前記縦方向のスリットの中途部に２箇所設けられて第１階段状スリットと第２階段状スリットとされ、前記第１階段状スリットにおける横方向のスリットのほぼ中間部分に第１連結片が設けられる共に前記第２階段状スリットにおける横方向のスリットのほぼ中間部分に第２連結片が設けられ、前記第２階段状スリットの前記横方向のスリットから縦方向に向けて形成されたスリットの下端で横方向のスリットに連設されて縦縁片まで至り、この縦縁片までの横方向のスリットの途中に線状孔と丸孔を交互に配列してその間に第３連結片が形成されており、前記第１連結片の長さが前記第２連結片の長さより短くなるように形成され、更に前記第２連結片の長さが前記第３連結片の全長より短くなるように形成した。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、基板を折り曲げると、階段状のスリットの横方向のスリットに形成された短い第１連結片が割れて、次に縦縁辺まで至る横方向の長い第２連結片が割れるから、基板を割りやすく、ニッパを使用せずに基板を手だけで割ることができ、量産の際の切断工数を減らすことができて、コストダウンを図ることができる。また、基板の各部分の割った形状が直角になるから、基板上のパターンの引き回しが行い易い。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、階段状のスリットの横方向のスリットに形成された連結片と縦縁辺までの横方向のスリットの連結片が同じ横向きであるから、基板を折り曲げてこれらの連結片を一気に割ることができ、ニッパを使用せずに基板を手だけで割ることができ、量産の際の切断工数を減らすことができて、コストダウンを図ることができる。また、基板の各部分の割った形状が直角になるから、基板上のパターンの引き回しが行い易い。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、基板を折り曲げると、第１階段状スリットの横方向のスリットに設けられた最も短い第１連結片が割れ、次に第２階段状スリットの横方向のスリットに設けられた短い第２連結片が割れて、次に縦縁辺まで至る横方向のスリットに設けられた第３連結片が割れるから、より一層基板を割り易い。更に、ニッパを使用せずに基板を手だけで割ることができ、量産の際の切断工数を減らすことができて、コストダウンを図ることができる。また、基板の各部分の割った形状が直角になるから、基板上のパターンの引き回しが行い易い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る基板の切断構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１は本発明の第１実施形態の基板の切断構造を示す平面図、図２は同構造における基板を割るときの最初の割れ状態を示す平面図、図３は同構造における基板が割れて切り離された状態を示す平面図である。
【００１６】
この第１実施形態の基板の切断構造は、図１に示すように、基板１の一部を基板１の横縁辺２から縦縁辺３に向けてＬ字形に切断するようにしたものである。即ち、基板１の横縁辺２から縦方向に向けて形成されたスリット４の中途部の１箇所が階段状スリット４ａに形成され、横方向に向いたスリット４ｂのほぼ中間部分に第１連結片５が形成されている。この横方向のスリット４ｂから縦方向に向けて形成されたスリット４ｃの下端で横方向に向いたスリット６に連設されて縦縁辺３まで至り、この縦縁辺３までの横方向のスリット６の途中に線状孔７と丸孔８が交互に配列されて、その間に第２連結片９が形成されている。そして、第１連結片５の長さａが第２連結片９の全長ｂより短くなるように形成されている。
【００１７】
この基板１を割ると、図２に示すように、先ず長さの短い第１連結片５が割れ、次に、図３に示すように、第２連結片９が割れて基板１は本体基板１ａと割り基板１ｂに分割される。従って、この第１実施形態によれば、基板１を折り曲げると、階段状スリット４ａの横方向のスリット４ｂに形成された短い第１連結片５が割れて、次に縦縁辺３まで至る横方向の長い第２連結片９が割れるから、基板１を割りやすく、ニッパを使用せずに基板１を手だけで割ることができ、量産の際の切断工数を減らすことができて、コストダウンを図ることができる。また、基板１の各部分の割った形状が直角になるから、基板１上のパターンの引き回しが行い易い。
【００１８】
図４は第２実施形態の基板の切断構造を示す平面図、図５は同構造における基板を割るときの最初の割れ状態を示す平面図、図６は同構造における次の基板の割れ状態を示す平面図、図７は同構造における基板が割れて切り離された状態を示す平面図である。
【００１９】
この第２実施形態の基板の切断構造は、図４に示すように、階段状スリットが、基板１Ａの横縁辺１１から縦方向に向けて形成されたスリット１２の中途部に２箇所設けられて、第１階段状スリット１３と第２階段状スリット１４に形成されている。第１階段状スリット１３における横方向のスリット１３ａのほぼ中間部分に第１連結片１５が設けられ、第２階段上スリット１４の横方向のスリット１４ａのほぼ中間部分に第２連結片１６が設けられている。更に、第２階段状スリット１４の横方向のスリット１４ａから縦方向に向けて形成されたスリット１４ｂの下端で横方向のスリット１７に連設されて縦縁辺１８まで至り、この縦縁辺１８までの横方向のスリット１７の途中に線状孔１９と丸孔２０が交互に配列されてその間に第３連結片２１が形成されている。そして、第１連結片１５の長さｓが第２連結片１６の長さｔより短くなるように形成され、更に、第２連結片１６の長さｔが第３連結片２１の全長ｕより短くなるように形成されている。
【００２０】
この基板１Ａを割ると、図５に示すように、先ず最も短い第１連結片１５が割れ、次に図６に示すようにつぎに短い第２連結片１６が割れ、最後に図７に示すように第３連結片２１が割れて基板１Ａは本体基板１ｃと割り基板１ｄに分割される。
【００２１】
従って、この第２実施形態によれば、基板１Ａを折り曲げると、第１階段状スリット１３の横方向のスリット１３ａに設けられた最も短い第１連結片１５が割れ、次に第２階段状スリット１４の横方向のスリット１４ａに設けられた短い第２連結片１６が割れて、次に縦縁辺１８まで至る横方向のスリット１７に設けられた第３連結片２１が割れるから、基板をより一層割り易い。更に、ニッパを使用せずに基板１Ａを手だけで割ることができ、量産の際の切断工数を減らすことができて、コストダウンを図ることができる。また、基板１Ａの各部分の割った形状が直角になるから、基板１Ａ上のパターンの引き回しが行い易い。
【００２２】
尚、上記実施形態においては、一箇所の階段状スリットと２箇所の階段状スリットが設けられたものについて説明したが、これに限らず、３箇所以上の複数個所に階段状スリットを設けてもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態の基板の切断構造を示す平面図である。
【図２】同構造における基板を割るときの最初の割れ状態を示す平面図である。
【図３】同構造における基板が割れて切り離された状態を示す平面図である。
【図４】第２実施形態の基板の切断構造を示す平面図である。
【図５】同構造における基板を割るときの最初の割れ状態を示す平面図である。
【図６】同構造における次の基板の割れ状態を示す平面図である。
【図７】同構造における基板が割れて切り離された状態を示す平面図である。
【図８】従来の基板の切断構造を示す平面図である。
【図９】従来のプリント回路基板の基板母材の平面図である。
【図１０】従来のプリント配線板におけるＬ字型配線基板を設けた状態の平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１      基板
１Ａ    基板
１ａ    本体基板
１ｂ    割り基板
１ｃ    本体基板
１ｄ    割り基板
２      横縁辺
３      縦縁辺
４      縦方向のスリット
４ａ    階段状スリット
４ｂ    横方向のスリット
４ｃ    縦方向のスリット
５      第１連結片
６      横方向のスリット
７      線状孔
８      丸孔
９      第２連結片
１１    横縁辺
１２    縦方向のスリット
１３    第１階段状スリット
１３ａ  横方向のスリット
１４    第２階段状スリット
１４ａ  横方向のスリット
１４ｂ  縦方向のスリット
１５    第１連結片
１６    第２連結片
１７    横方向のスリット
１８    縦縁辺
１９    線状孔
２０    丸孔
２１    第３連結片
【図１】
2008171847.tif 000003
【図２】
2008171847.tif 000004
【図３】
2008171847.tif 000005
【図４】
2008171847.tif 000006
【図５】
2008171847.tif 000007
【図６】
2008171847.tif 000008
【図７】
2008171847.tif 000009
【図８】
2008171847.tif 000010
【図９】
2008171847.tif 000011
【図１０】
2008171847.tif 000012