(57)【要約】      （修正有）【課題】簡易な形状の補助基板を利用して強固な固定を可能とするデジタル基板固定構造、および立基板の固定構造を提供する。【解決手段】デジタル基板２０における主基板１０と垂直な対辺のそれぞれにおいて一対の切り欠き２２，２２がそれぞれ内側に向かって略矩形状に形成される。略矩形状の補助基板３０，３０において、切り欠き２２，２２の高さと略同等の長さの残りしろを残すように下辺の中央部から上方に向かって略垂直に切り込みを入れることにより溝が形成される。溝を切り込んだ際の残りしろの部分を切り欠き２２，２２に挿入しつつ、溝によってデジタル基板２０において主基板１０に垂直な各辺の内側を当該各辺に沿って挟み込む。さらに、補助基板３０，３０の下方部分を主基板１０に貫通させ、貫通した貫通パッド３５，３５を主基板１０の主基板パッド１３，１３と半田付けする。【選択図】図９
2008130935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デジタルテレビジョンのデジタル信号処理を行う矩形状のデジタル基板の下辺側を主基板に貫通させつつ当該デジタル基板を当該主基板に対して略垂直に立てて固定するデジタル基板の固定構造において、
上記デジタル基板における上記主基板に垂直な対辺においてそれぞれ内側に向かって形成された一対の略矩形状の切り欠きと、
上記主基板から分断して形成された一対の略矩形状の補助基板と、
上記切り欠きの高さと略同等の長さの残りしろを残すように各補助基板の下辺の中央部から上方に向かって略垂直に切り込まれ、上記デジタル基板の厚みと同等の幅を有するとともに、当該残りしろの部分を上記切り欠きに挿入しつつ上記デジタル基板において上記主基板に垂直な各辺の内側を当該各辺に沿って挟み込むことにより、各補助基板と上記デジタル基板とを直交させて保持する溝と、
各溝の一部の幅を上記デジタル基板の厚みよりも狭くすることによって形成された押圧部と、
各補助基板の下端に近づくにつれて当該補助基板の幅を徐々に狭くさせるテーパーと、
各切り欠きの上辺において上記補助基板の厚みと同等の幅を有するように切り込まれた凹部と、
上記テーパーの下端における上記補助基板の幅よりも長く、上記テーパーの上端における上記補助基板の幅よりも短い長さを有し、各補助基板の下方部分を上記主基板に貫通させる一対の貫通穴と、
各補助基板における上記主基板を貫通した下方部分における互いに向かい合う面にそれぞれ形成された貫通パッドと、
上記補助基板において上記貫通パッドと電気的に接続するとともに上記デジタル基板におけるグランドパッドと半田付けされる上方パッドと、
上記主基板におけるグランドラインに接続され各貫通パッドとそれぞれ半田付けされる主基板パッドと、
上記補助基板において上記上方パッドと一体または独立して形成され、所定量の半田が付着される放熱用パッドとを具備することを特徴とするデジタル基板の固定構造。
【請求項２】
矩形状の立基板の下辺側を主基板に貫通させつつ当該立基板を当該主基板に対して略垂直に立てて固定する立基板の固定構造において、
上記立基板における上記主基板に垂直な対辺においてそれぞれ内側に向かって形成された一対の略矩形状の切り欠きと、
上記主基板から分断して形成された一対の略矩形状の補助基板と、
上記切り欠きの高さと略同等の長さの残りしろを残すように各補助基板の下辺の中央部から上方に向かって略垂直に切り込まれ、上記立基板の厚みと同等の幅を有するとともに、当該残りしろの部分を上記切り欠きに挿入しつつ上記立基板において上記主基板に垂直な各辺の内側を当該各辺に沿って挟み込むことにより、各補助基板と上記立基板とを直交させて保持する溝と、
上記主基板に形成され各補助基板の下方部分を上記主基板に貫通させる一対の貫通穴と、
各補助基板における上記主基板を貫通した下方部分にそれぞれ形成された貫通パッドと、
上記主基板において形成され各貫通パッドとそれぞれ半田付けされる主基板パッドとを具備することを特徴とする立基板の固定構造。
【請求項３】
下端における各補助基板の幅が各貫通穴の長さよりも短く、上端における各補助基板の幅が各貫通穴の長さよりも長くなるように、下端に近づくにつれて各補助基板の幅を徐々に狭めて形成したテーパーを具備することを特徴とする請求項２に記載の立基板の固定構造。
【請求項４】
各切り欠きの上辺において上記補助基板の厚みと同等の幅を有するように切り込まれた凹部を具備することを特徴とする請求項３に記載の立基板の固定構造。
【請求項５】
各溝の一部の幅を上記立基板の厚みよりも狭くすることによって形成された押圧部を具備することを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の立基板の固定構造。
【請求項６】
上記補助基板において上記貫通パッドと電気的に接続するパターンを具備することを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の立基板の固定構造。
【請求項７】
上記立基板と半田付けされ、上記パターンによって上記貫通パッドと電気的に接続された上方パッドが上記補助基板に形成されることを特徴とする請求項６に記載の立基板の固定構造。
【請求項８】
上記パターンはグランドラインであることを特徴とする請求項７に記載の立基板の固定構造。
【請求項９】
上記補助基板において所定量の半田が付着される放熱用パッドが設けられることを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか一項に記載の立基板の固定構造。
【請求項１０】
上記パターンは上記立基板への電源供給ラインであることを特徴とする請求項７に記載の立基板の固定構造。
【請求項１１】
単一の上記補助基板において上記溝を挟んで独立した一対の上記貫通パッドが形成されるとともに、各貫通パッドが上記パターンによって接続されることを特徴とする請求項６に記載の立基板の固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル基板の固定構造、および、立基板の固定構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板固定構造として、保持脚（特許文献１、参照。）や基板装置（特許文献２、参照。）やリブ（特許文献３、参照。）やプリント基板保持装置（特許文献４、参照。）を利用して、立基板を固定するものが知られている。
このような基板固定構造によれば、立基板の固定を保持脚や基板装置やリブやプリント基板保持装置が補強するため、立基板が倒れることが防止でき、立基板を安定して固定することが可能であった。
【特許文献１】特開２００６−１５６８３３号公報
【特許文献２】実開平６−４４１７４号公報
【特許文献３】特開２０００−６８６６８号公報
【特許文献４】実開昭６０−１９２４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、立基板の固定を行う保持脚や基板装置やリブやプリント基板保持装置保持脚や基板装置やリブやプリント基板保持装置を、基板と別途用意する必要があり、コストが増加するとい問題があった。これに対して、基板から分離した割基板を利用して基板を固定することにより追加の材料費等によるコストの増加を抑えることが提案されている。しかしながら、特許文献２の基板装置や特許文献３のプリント基板保持装置のような立体形状を割基板で形成するのは困難であるという問題があった。一方、特許文献１の保持脚や特許文献３のリブのような平面形状を割基板で形成することは可能である。しかしながら、単純な平面形状であるがゆえに固定強度が不足するという問題があった。
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、簡易な形状の補助基板を利用して強固な固定を可能となるデジタル基板の固定構造、および、立基板の固定構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために請求項２にかかる発明は、矩形状の立基板の下辺側を主基板に貫通させつつ当該立基板を当該主基板に対して略垂直に立てて固定する立基板の固定構造において、上記立基板における上記主基板に垂直な対辺においてそれぞれ内側に向かって形成された一対の略矩形状の切り欠きと、上記主基板から分断して形成された一対の略矩形状の補助基板と、上記切り欠きの高さと略同等の長さの残りしろを残すように各補助基板の下辺の中央部から上方に向かって略垂直に切り込まれ、上記立基板の厚みと同等の幅を有するとともに、当該残りしろの部分を上記切り欠きに挿入しつつ上記立基板において上記主基板に垂直な各辺の内側を当該各辺に沿って挟み込むことにより、各補助基板と上記立基板とを直交させて保持する溝と、上記主基板に形成され各補助基板の下方部分を上記主基板に貫通させる一対の貫通穴と、各補助基板における上記主基板を貫通した下方部分にそれぞれ形成された貫通パッドと、上記主基板において形成され各貫通パッドとそれぞれ半田付けされる主基板パッドとを具備する構成としてある。
【０００５】
上記のように構成した請求項２の発明では、矩形状の立基板が下辺側を主基板に貫通させつつ略垂直に立った状態で固定される。切り欠きは、上記立基板における上記主基板に垂直な対辺のそれぞれにおいて形成され、それぞれ内側に向かって略矩形状に形成される。一対の補助基板が上記主基板から略矩形状に分断して形成される。上記補助基板は上記主基板の製造工程において製造できるため、材料や工程コストを抑えることができる。また、形状も単純な略矩形状であるため、分断する際のコストも抑えることができる。各補助基板にそれぞれ切り込みを設けることにより、溝が形成される。この溝は、上記切り欠きの高さと略同等の長さの残りしろを残すように、各補助基板の下辺の中央部から上方に向かって略垂直に切り込んで形成される。上記溝の幅は上記立基板の厚みと同等とされる。そして、溝を切り込んだ際の残りしろの部分を上記切り欠きに挿入し、上記溝によって上記立基板において上記主基板に垂直な各辺の内側を当該各辺に沿って挟み込む。これにより、各補助基板と上記立基板とを直交させて保持することができる。
【０００６】
上記主基板には、各補助基板の下方部分を上記主基板に貫通させる一対の貫通穴が形成される。貫通パッドは、各補助基板における上記主基板を貫通した下方部分にそれぞれ形成される。主基板パッドが上記主基板に形成され、各貫通パッドとそれぞれ半田付けされる。上記立基板は上記主基板に対して半田付け固定され直交する一対の上記補助基板によって挟み込まれるため、上記立基板を安定して固定することができる。また、上記切り欠きに上記補助基板に形成された溝の残りしろの部分が嵌り込むため、上記補助基板の下方部分を半田付けすることにより、上記立基板を上記主基板に垂直な方向にも拘束することができる。
【０００７】
さらに、請求項３にかかる発明は、下端における各補助基板の幅が各貫通穴の長さよりも短く、上端における各補助基板の幅が各貫通穴の長さよりも長くなるように、下端に近づくにつれて各補助基板の幅を徐々に狭めて形成したテーパーを具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項３の発明では、上記補助基板の下方部分には下端に近づくにつれて上記補助基板の幅を狭くするテーパーが設けられる。このテーパーによって、上記補助基板の幅は、上記下端では上記貫通穴の長さよりも短く、上記テーパーの上端では上記貫通穴の長さよりも長くされる。かかる構成により、上記補助基板を下端から上記貫通穴に貫通させていくと、上記補助基板の幅方向端部が上記貫通穴の端部に干渉し、上記補助基板の下方部分が内側に押し込まれることとなる。すると、上記補助基板によって挟み込まれた上記立基板も内側に押し込まれ強い摩擦抵抗を生じさせ、より強固に上記立基板を固定することができる。
【０００８】
また、請求項４にかかる発明は、各切り欠きの上辺において上記補助基板の厚みと同等の幅を有するように切り込まれた凹部を具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項４の発明では、各切り欠きの上辺において切り込みを形成することによって、上記補助基板の厚みと同等の幅を有する凹部が形成される。上記テーパーを形成することによって、上記補助基板を上記貫通穴に貫通させる際には上方への応力が上記補助基板に作用することとなり、この応力によって上記補助基板の上端を上記凹部に侵入させることができる。上記凹部に上記補助基板の上端が侵入すると、上記補助基板に垂直な方向に上記立基板を拘束することができるため、より固定を強固なものにすることができる。
【０００９】
さらに、請求項５にかかる発明は、各溝の一部の幅を上記立基板の厚みよりも狭くすることによって形成された押圧部を具備する構成としてある。
上記のように構成された請求項５の発明では、各溝の一部の幅を上記立基板の厚みよりも狭くした押圧部を形成することにより、上記溝に挟まれた上記立基板をより強固に挟み込むことができる。
【００１０】
さらに、請求項６にかかる発明は、上記補助基板において上記貫通パッドと電気的に接続するパターンを具備する構成としてある。
上記のように構成された請求項６の発明では、上記貫通パッドと電気的に接続するパターンが上記補助基板に形成され、上記補助基板においても配線を行うことができ、当該パターンが上記貫通パッドを介して上記主基板に接続できる。
【００１１】
また、請求項７にかかる発明は、上記立基板と半田付けされ、上記パターンによって上記貫通パッドと電気的に接続された上方パッドが上記補助基板に形成される構成としてある。
上記のように構成した請求項７の発明では、上記パターンによって上記貫通パッドと電気的に接続された上方パッドが上記補助基板に形成され、この上方パッドが上記立基板と半田付けされる。従って、上記パターンを介して上記立基板と上記主基板とを電気的に接続することができる。
【００１２】
さらに、請求項８にかかる発明は、上記パターンはグランドラインである構成としてある。
上記のように構成した請求項８の発明では、上記パターンを介して上記立基板と上記主基板とを接続する場合において、上記パターンをグランドラインとして利用することができる。
【００１３】
また、請求項９にかかる発明は、上記補助基板において所定量の半田が付着される放熱用パッドが設けられる構成としてある。
上記のように構成した請求項９の発明では、上記補助基板に放熱用パッドを設けておき、当該放熱用パッドに所定量の半田を付着させておく。これにより、上記立基板の熱を上記放熱用パッドに付着した半田に伝導させることができ、上記立基板の熱を外部に放出しやすくすることができる。
【００１４】
また、請求項１０にかかる発明は、上記パターンは上記立基板への電源供給ラインである構成としてある。
上記のように構成した請求項１０の発明では、上記パターンを介して上記立基板と上記主基板とを接続する場合において、上記パターンを上記立基板への電源供給ラインとして利用することができる。
【００１５】
また、請求項１１にかかる発明は、単一の上記補助基板において上記溝を挟んで独立した一対の上記貫通パッドが形成されるとともに、各貫通パッドが上記パターンによって接続される構成としてある。
上記のように構成した請求項１１の発明では、単一の上記補助基板において上記溝を挟んで独立した２個の上記貫通パッドが形成される。これらの上記貫通パッドは独立して形成されるが、上記パターンによって互いに接続される。これらの上記貫通パッドは、上記立基板が挟み込まれる上記溝を挟んだ位置にあるため、これらの導通によって上記立基板を跨ぐジャンパを実現することができる。
【００１６】
以上の構成をさらに具体化したデジタル基板の固定構造によっても本発明を実現することができ、その具体例として請求項１にかかる発明は、デジタルテレビジョンのデジタル信号処理を行う矩形状のデジタル基板の下辺側を主基板に貫通させつつ当該デジタル基板を当該主基板に対して略垂直に立てて固定するデジタル基板の固定構造において、上記デジタル基板における上記主基板に垂直な対辺においてそれぞれ内側に向かって形成された一対の略矩形状の切り欠きと、上記主基板から分断して形成された一対の略矩形状の補助基板と、上記切り欠きの高さと略同等の長さの残りしろを残すように各補助基板の下辺の中央部から上方に向かって略垂直に切り込まれ、上記デジタル基板の厚みと同等の幅を有するとともに、当該残りしろの部分を上記切り欠きに挿入しつつ上記デジタル基板において上記主基板に垂直な各辺の内側を当該各辺に沿って挟み込むことにより、各補助基板と上記デジタル基板とを直交させて保持する溝と、各溝の一部の幅を上記デジタル基板の厚みよりも狭くすることによって形成された押圧部と、各補助基板の下端に近づくにつれて当該補助基板の幅を徐々に狭くさせるテーパーと、各切り欠きの上辺において上記補助基板の厚みと同等の幅を有するように切り込まれた凹部と、上記テーパーの下端における上記補助基板の幅よりも長く、上記テーパーの上端における上記補助基板の幅よりも短い長さを有し、各補助基板の下方部分を上記主基板に貫通させる一対の貫通穴と、各補助基板における上記主基板を貫通した下方部分における互いに向かい合う面にそれぞれ形成された貫通パッドと、上記補助基板において上記貫通パッドと電気的に接続するとともに上記デジタル基板におけるグランドパッドと半田付けされる上方パッドと、上記主基板におけるグランドラインに接続され各貫通パッドとそれぞれ半田付けされる主基板パッドと、上記補助基板において上記上方パッドと一体または独立して形成され、所定量の半田が付着される放熱用パッドとを具備する構成としてある。
【００１７】
かかる構成においても請求項２から請求項９の各発明の発明特定事項が含まれるため、請求項２から請求項９の各発明の単独または相乗的な作用効果が実現できることはいうまでもない。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１および請求項２の発明によれば、簡易な形状の補助基板を利用して強固な固定を可能となるデジタル基板の固定構造、および、立基板の固定構造を提供することができる。
請求項３の発明によれば、立基板の固定強度を向上させることができる。
請求項４の発明によれば、立基板の安定性を向上させることができる。
請求項５の発明によれば、立基板の固定強度を向上させることができる。
請求項６の発明によれば、補助基板を配線に利用することができる。
【００１９】
請求項７の発明によれば、補助基板によって立基板と主基板とを接続することができる。
請求項８の発明によれば、補助基板をグランド強化に利用することができる。
請求項９の発明によれば、立基板の放熱性を向上させることができる。
請求項１０の発明によれば、補助基板を電源強化に利用することができる。
請求項１１の発明によれば、補助基板によって立基板に対するジャンパ配線をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施形態について説明する。
（１）第１の実施形態：
（２）変形例：
【００２１】
（１）第１の実施形態
図１は、本発明の第１の実施形態にかかるデジタル基板の固定構造を斜めから見て示している。同図において、主基板１０に対して垂直にデジタル基板２０が取り付けられている。主基板１０はデジタルテレビジョンの主要機能を実現する各回路を有しており、例えばデジタル基板２０に隣接する位置に波線で示すデジタルチューナユニット４０を備えている。デジタル基板２０は、デジタルチューナユニット４０から入力された信号に基づいて映像や音声を再現するデジタル信号処理を行う回路やＩＣが備えられている。主基板１０は、片面基板であり下面に形成された銅箔等による配線パターンに対して各種電子部品が半田付けされる。一方、デジタル基板２０は両面基板である。デジタル基板２０は略矩形状に形成されており、主基板に対して垂直な対辺のそれぞれにおいて補助基板３０，３０が垂直に取り付けられている。以下、各構成の詳細をデジタル基板の固定手順とともに説明する。
【００２２】
図２は、デジタル基板２０を示している。同図において、デジタル基板２０は略矩形状とされており、その下辺において主基板１０と半田付けを行うための多数のパッドが形成された端子部２１が形成されている。なお、本明細書において、永久レジストが開口する等によって配線パターンが露出した部分をパッドというものとする（図ではハッチングで示す。）。配線パターンは半田の濡れ性が良好であるため、パッドにおいては半田付けが可能となる。端子部２１は、やや幅が狭く形成されるとともに、波線で示した主基板１０に対して平行な方向で貫通させられる。
【００２３】
デジタル基板２０において主基板１０に対して垂直となる対辺のそれぞれにおいて略矩形状の切り欠き２２，２２が内側に向かって一対形成されている。切り欠き２２，２２は、それぞれ所定の高さｈを有しており、上辺の一部に上方に切り込むことにより凹部２２ａ、２２ａが形成されている。凹部２２ａ，２２ａの幅は主基板１０および補助基板３０，３０の厚みと同等とされている。デジタル基板２０における切り欠き２２，２２のそれぞれ内側に隣接する部位にはグランドパッド２３，２３が形成されている。グランドパッド２３，２３は、デジタル基板２０上の図示しない導電パターンによってデジタル基板２０が備える各回路やＩＣのグランドラインが接続されたパッドである。
【００２４】
図３は、一対の補助基板３０，３０を示している。補助基板３０，３０は互いに同じ形状に形成されており、略矩形状の外形となっている。補助基板３０，３０の下方部分においては、下端に近づくにつれて徐々に幅を狭めたテーパー３１，３１が形成されている。テーパー３１，３１の上端における補助基板３０，３０の幅をｗ１とし、下端における補助基板３０，３０の幅をｗ２（ｗ１＞ｗ２）とする。補助基板３０，３０の下辺の中央部から上方に向かって同下辺に対して垂直に切り込むことにより、溝３２，３２が形成されている。溝３２，３２は上辺に到達することなく、上辺から溝３２，３２の上端までの間に上述した切り欠き２２，２２の高さｈと同じ長さの残りしろが確保されている。溝３２，３２の幅はデジタル基板２０の厚みと同等とされている。また、溝３２，３２の幅は基本的に一定とされているが、一部幅を狭くすることにより、半円状の押圧部３２ａ，３２ａが設けられている。
【００２５】
補助基板３０，３０における溝３２，３２の上方には上方パッド３３，３３が形成されており、当該上方パッド３３，３３から下端に向かって波線で示す配線パターン３４，３４が形成されている。上方パッド３３，３３は溝３２，３２の上方から配線パターン３４，３４に沿って下方に長く形成されている。補助基板３０，３０の下端においては貫通パッド３５，３５が形成されており、波線で示した配線パターン３４，３４が貫通パッド３５，３５と電気的に接続されている。
【００２６】
図４は、製造過程における補助基板３０，３０と主基板１０を示している。同図においては、製造過程では補助基板３０，３０と主基板１０とが一体のワーク基板として配線パターン形成や永久レジスト形成等が行われ、その後、波線で示すようにルータ加工することによって補助基板３０，３０が主基板１０から分断される。このようにすることにより、補助基板３０，３０のための材料コストを抑えることができるとともに、補助基板３０，３０のためだけに配線パターン形成等を行わなくても済む。また、補助基板３０，３０はシンプルな形状であるため、分断する際のルータ加工も容易である。なお、主基板１０は片面基板であるため、補助基板３０，３０も上方パッド３３，３３や配線パターン３４，３４が貫通パッド３５，３５を片面にのみ有している。
【００２７】
図５は、補助基板３０，３０が組み付けられたデジタル基板２０を斜めから見て示している。同図において、補助基板３０，３０の溝３２，３２の上部において切り込まれなかった残りしろの部分をそれぞれ切り欠き２２，２２に外側から挿入させている。この残りしろの長さと切り欠き２２，２２の高さはともにｈとされているため、補助基板３０，３０の上方部分が切り欠き２２，２２に入り込むことができる。また、補助基板３０，３０はデジタル基板２０において切り欠き２２，２２が形成された対辺に沿った方向に平行とされており、溝３２，３２が当該対辺の内側を厚み方向から挟み込んでいる。
【００２８】
溝３２，３２の幅はデジタル基板２０の厚みと同等とされているため、溝３２，３２にてデジタル基板２０を挟み込むことができる。補助基板３０，３０の片面に形成された上方パッド３３，３３と貫通パッド３５，３５が互いに内側に向き合うように組み付けられる。また、デジタル基板２０の厚みより幅が狭くされた押圧部３２ａ，３２ａは、デジタル基板２０と干渉し、デジタル基板２０を厚み方向に押圧する。
【００２９】
これにより、デジタル基板２０と補助基板３０，３０とが直交した状態で固定しておくことができる。このようにデジタル基板２０と補助基板３０，３０を固定したとき、各切り欠き２２，２２の内側に隣接したグランドパッド２３，２３と、補助基板３０，３０の上方パッド３３，３３とがそれぞれ９０度の角度をなして向かい合うこととなり、これらの間で半田付けを行うことができる。上方パッド３３，３３は溝３２，３２の上方から配線パターン３４，３４に沿って下方に長く形成されているため、グランドパッド２３，２３と半田付けを行う際に上方パッド３３，３３に沿って下方に長く半田を付着させることができ、付着する半田体積が多くなる。なお、溝３２，３２でデジタル基板２０を挟み込むことによって予めこれらが直交した状態で保持されるため、半田付けを安定して行うことができる。
【００３０】
図６は、主基板１０を下方から見て示している。同図において、デジタル基板２０の端子部２１を貫通させるための端子穴１１と、一対の貫通穴１２，１２が形成されている。端子穴１１は端子部２１と同等の長さであり、その長さ方向の外側において直交するように貫通穴１２，１２が形成されている。貫通穴１２，１２が隔てる間隔は、デジタル基板２０に取り付けた状態の補助基板３０，３０の間隔と同じとされている。貫通穴１２，１２の長さはテーパー３１，３１の上端における補助基板３０，３０の幅よりも短く、補助基板３０，３０の下端における幅よりも長く形成されている。
【００３１】
すなわち、貫通穴１２，１２の長さをｌとすると、ｗ１＞ｌ＞ｗ２と表すことができる。端子穴１１に隣接して端子パッド１４が形成されている。貫通穴１２，１２の内側に隣接して、それぞれ主基板パッド１３，１３が形成されている。主基板パッド１３，１３は、主基板１０をデジタルテレビジョンの筐体に取り付けた状態において、図示しない主基板１０配線パターンや当該筐体を介したグランドラインに接続されることとなる。
【００３２】
図７は、デジタル基板２０を取り付けた状態の主基板１０を下方から見て示している。同図において、端子部２１が端子穴１１を下方に貫通しており、補助基板３０，３０の下方部分がそれぞれ貫通穴１２，１２を下方に貫通している。図８は、補助基板３０，３０の下方部分がそれぞれ貫通穴１２，１２に差し込まれていく様子を示している。補助基板３０，３０の下端の幅ｗ２は貫通穴１２，１２の長さｌよりも短いため、初期においてはスムーズに補助基板３０，３０の下方部分を差し込んでいくことができる。ある程度、補助基板３０，３０を差し込んでいくと、差し込まれる補助基板３０，３０の幅が貫通穴１２，１２の長さｌより長くなり、これらが干渉することとなる。
【００３３】
補助基板３０，３０の下方部分は斜めのテーパー３１，３１が形成されているため、このテーパー３１，３１にて補助基板３０，３０は上方および内側方向の応力を受けることとなる。内側方向の応力によって補助基板３０，３０をより強固に挟み込むことができる、上方の応力によって補助基板３０，３０を上方に押し上げ、補助基板３０，３０の上端を凹部２２ａ，２２ａに侵入させることができる。これによって、より強固にデジタル基板２０を補助基板３０，３０の厚み方向に拘束することができる。
【００３４】
図９は、デジタル基板２０を半田付けした状態の主基板１０を側方から見て示している。補助基板３０，３０の下方部分を貫通穴１２，１２に貫通させることにより、貫通パッド３５，３５はデジタル基板２０の下方に突出し、貫通穴１２，１２の内側に隣接して形成された主基板パッド１３，１３と直角に向かい合うこととなる。そして、直角に向かい合った貫通パッド３５，３５と主基板パッド１３，１３の間を半田付けする。同様に、デジタル基板２０の端子部２１に形成されたパッドも主基板１０に形成された端子パッド１４と直角に向かい合うため、例えば主基板１０を半田ディップさせることによって同時に端子部２１および貫通パッド３５，３５に対する半田付けを行うことができる。
【００３５】
以上のように半田付けが完了すると、半田によって主基板１０とデジタル基板２０と補助基板３０，３０とが接合されたこととなり、デジタル基板２０を強固に固定することができる。デジタル基板２０を倒すような力が作用しても、デジタル基板２０に直交する補助基板３０，３０によって対抗することができる。むろん、半田によって電気的な接続も確保され、デジタル基板２０と主基板１０とが電源や信号の授受を行うことが可能となる。グランドについては、補助基板３０，３０の配線パターン３４，３４を介して接続される。
【００３６】
通常、デジタル画像処理等を行うデジタル基板２０においては配線密度が高く、グランドラインを太く形成することができないが、他の配線を行う必要がない補助基板３０，３０においては容易に配線パターン３４，３４を太く形成することができ、グランドを強化することができる。また、長く形成された上方パッド３３，３３に付着した多量の半田はデジタル基板２０に接近した位置となるため、デジタル基板２０の熱を受け取り外部に放熱するヒートシンクの役割を果たすこととなる。なお、上方パッド３３，３３を大きくすることによって、放熱用の半田が付着される放熱用パッドを兼ねるにようにしたが、放熱用パッドを上方パッド３３，３３と独立して形成することも可能である。
【００３７】
（２）変形例
上述した実施形態においては、補助基板の配線パターンを利用してグランド強化を実現させたが、配線パターンを利用して電源配線を行うようにしてもよい。図１０は、変形例にかかる補助基板１３０を示している。同図において、補助基板１３０の下端には溝１３２を挟んで電気的に独立した貫通パッド１３５ａ，１３５ｂが設けられている。また、一対の上方パッド１３３ａ，１３３ｂが高さを変えて形成されており、それぞれ電気的に独立した配線パターン１３４ａ，１３４ｂによって貫通パッド１３５ａ，１３５ｂと接続されている。デジタル基板１２０における上方パッド１３３ａに対応する高さにはグランドパッドが形成され、上方パッド１３３ｂに対応する高さには電源供給用のラインが接続する電源パッドが形成される。
【００３８】
図１１は、当該変形例にかかる主基板１１０の下面を示している。補助基板１３０の下方部分が貫通する貫通穴１１２の内側に隣接して、互いに電気的に独立した主基板パッド１１３ａ，１１３ｂが形成されている。主基板パッド１１３ａは主基板１１０におけるグランドラインに接続されており、一方の主基板パッド１１３ｂは主基板１１０における電源供給ラインに接続されている。このようにすることにより、補助基板１３０を介してグランド強化と電源強化の双方を実現することができる。上方パッド１３３ａ，１３３ｂの高さを変えておくことによってこれらの間における半田ブリッジを防止することができる。
【００３９】
図１２は、別の変形例にかかる補助基板２３０を示している。同図において、溝１３２を挟んで独立した貫通パッド２３５ａ，２３５ｂが単一の補助基板２３０に形成されており、配線パターン２３４によってこれらが電気的に接続されている。また、上方パッドは形成されていない。このようにすることにより、配線パターン２３４によってデジタル基板を跨ぐようなジャンパ配線を実現することができる。この場合、予めデジタル基板と上方パッドとを半田付けしておく必要がないため、デジタル基板の取り付け作業を簡略化することができるというメリットもある。なお、本発明は、デジタル基板の固定に限られず、基礎となる基板に対して略垂直に立てられる立基板の固定であれば適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】デジタル基板の固定構造の斜視図である。
【図２】デジタル基板の正面図である。
【図３】補助基板の正面図である。
【図４】主基板と補助基板が製造されるワーク基板の平面図である。
【図５】デジタル基板と補助基板の斜視図である。
【図６】主基板の底面図である。
【図７】主基板の底面図である。
【図８】補助基板の下方部分が主基板を貫通する様子を示す図である。
【図９】主基板の側面図である。
【図１０】変形例にかかる補助基板の正面図である。
【図１１】変形例にかかる主基板の底面図である。
【図１２】変形例にかかる補助基板の正面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１１０，１０…主基板、１１…端子穴、１２，１１２…貫通穴、１３，１１３ａ，１１３ｂ…主基板パッド、１４…端子パッド、２０，１２０…デジタル基板、２１…端子部、２２…切り欠き、２２ａ…凹部、２３，１２３ａ，１２３ｂ…グランドパッド、３０，１３０，２３０…補助基板、３１…テーパー、３２，１３２…溝、３２ａ…押圧部、３３，１３３ａ，１３３ｂ…上方パッド、３４，１３４ａ，１３４ｂ，２３４…配線パターン、３５，１３５ａ，１３５ｂ，２３５ａ，２３５ｂ…貫通パッド、４０…デジタルチューナユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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