(57)【要約】【課題】プローブ基板に強度不足を招かない電気的接続装置を提供する。【解決手段】支持部材に間隔をおきかつこれに一方の面を対向させるプローブ基板を備える電気的接続装置。プローブ基板の一方の面には、頂部に開放するねじ穴を有する固定部が設けられ、他方の面にはテスタに接続されるプローブが設けられている。支持部材から固定部の頂面までの距離を保持する筒状のスペーサと、該スペーサの長さに応じた間隔で支持部材およびプローブ基板を締め付けるべくねじ穴に螺合する雄ねじ部材とが設けられている。プローブ基板は、板厚方向へ貫通しテスタに接続される複数の導電路が形成された支持板と、対応する導電路に接続される配線路が設けられた、一方の面が前記支持板に固着され、また導電路に対応するプローブが他方の面に設けられる配線板とを有する。固定部は、支持板に導電路が形成されていない領域で固着された雌ねじ部材で構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、該支持部材の一方の面に間隔をおきこれに一方の面を対向させて配置されかつ他方の面に、テスタに接続されるプローブであって前記テスタでの電気的検査のために被検査体の電極端子に先端を当接可能の多数のプローブが設けられた平板状のプローブ基板と、該プローブ基板の前記一方の面に形成され頂部に開放するねじ穴が設けられた固定部と、前記支持部材から前記固定部の頂面までの距離を保持する筒状のスペーサと、該スペーサの長さに応じた間隔で前記支持部材および前記プローブ基板を締め付けるべく前記支持部材を貫通し先端が前記固定部のねじ穴に螺合する雄ねじ部材とを含み、
前記プローブ基板は、板厚方向へ貫通し前記テスタに接続される複数の導電路が形成された支持板と、配線路が形成され、該配線路を対応する前記導電路に接続すべく一方の面が前記支持板に固着され、また前記配線路に対応する前記プローブが他方の面に設けられる配線板とを有し、前記支持板の前記一方の面には前記固定部を形成するための雌ねじ部材が固着されており、
前記雌ねじ部材は、前記支持板の前記導電路が形成されていない領域で前記支持板に固着されていることを特徴とする電気的接続装置。
【請求項２】
前記雌ねじ部材は、金属ナットであり、金属膜を介して前記支持板に固着されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記支持板はセラミック板からなる、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記スペーサは、前記支持部材の他方の面に下面が載置される頭部と、該頭部に一端が連なる胴部であって前記支持部材に形成された貫通孔を挿通して配置され他端が前記固定部の頂面に当接して配置される胴部とを備え、前記スペーサは、前記固定部と共同して前記プローブの針先の高さ位置を同一仮想面上に揃えるに必要な長さ寸法を有する、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記スペーサは、解除可能の係止手段により、前記支持部材に関して前記胴部の軸線方向に沿った移動が阻止されている、請求項４に記載の電気的接続装置。
【請求項６】
前記スペーサには、その前記頭部の前記下面から前記軸部の前記他端までの距離が、前記固定部の頂面の加工公差内でのばらつきに応じて前記プローブの前記針先を同一仮想平面上に維持するに適した長さのスペーサが選択して用いられる、請求項５に記載の電気的接続装置。
【請求項７】
前記支持部材と前記プローブ基板との間には、前記テスタに接続される配線路を有しかつ前記スペーサの挿通を許す貫通孔を有する配線基板が配置され、該配線基板と前記プローブ基板間には、前記スペーサの挿通を許す貫通孔を有し前記配線基板の前記配線路と前記支持板の対応する前記導電路とを接続する接続器が配置されており、前記スペーサが前記配線基板および前記接続器の前記各貫通孔を挿通して配置されており、前記雄ねじ部材がその先端を前記プローブ基板の前記固定部の前記ねじ穴に螺合すべく適用されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項８】
前記接続器は接触子にポゴピン接触子を有するポゴピン接続器である、請求項７に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路の電気的検査のために、被検査体である例えば集積回路とその電気的検査を行うテスタとの接続に用いられるプローブカードのような電気的接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の電気的接続装置の一つとして、多数のプローブが設けられたプローブ基板を備える電気的接続装置であって前記プローブ基板の平坦性を調整可能とする電気的接続装置が提案されている（特許文献１参照）。当該電気的接続装置によれば、プローブ基板を支持する支持部材からプローブ基板の一部に押圧力あるいは引張り力を作用させることができる。この作用力の調整により、プローブ基板に曲がりが生じていてもプローブ基板の曲がり変形を修正し、該プローブ基板の平坦性を維持することができる。
【０００３】
したがって、多数のプローブが設けられたプローブ基板の製造時に、該プローブ基板に曲がり変形が生じても、該プローブ基板の前記支持部材への組み付け後の前記した調整作業により、プローブ基板を平坦に保持することができることから、該プローブ基板から伸長する多数のプローブの先端を同一平面上に保持することができる。これにより、全ての前記プローブの先端を被検査体の電気回路の前記各プローブに対応する電気接続端子に確実に接触させることができることから、この両者間に良好な電気的接触を得ることができる。
【０００４】
【特許文献１】特表２００３−５２８４５９号公報
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の前記した従来技術によれば、プローブ基板の支持部材への組み付け時毎に、各プローブ基板に導入された曲がり変形に応じて、全てのプローブ先端が同一平面上に位置するように調整する必要がある。プローブ基板を支持部材に組み付けた状態で、その全てのプローブの先端が被検査体の前記した対応する各電気接続端子に適正に接触するように調整する作業は繁雑であり、熟練を要する。特に、半導体ウエハ上に形成された多数の集積回路の検査では、プローブ基板に設けられるプローブの数が著しく増大することから、このような多数のプローブが半導体ウエハ上の対応する各パッドに適正に接触するように、調整する作業は容易ではない。
【０００６】
そこで、出願人は、先の国際特許出願（ＰＣＴ／ＪＰ２００５／００９８１２）で、プローブ基板の変形に拘わらず支持部材への組み付け後におけるプローブ基板の平坦化調整作業を不要とし、プローブと被検査体の電気回路の対応する電気接続端子との確実な電気的接続を得ることができる電気的接続装置を提案した。
【０００７】
この電気的接続装置では、プローブ基板に設けられたプローブの先端が同一面上に揃うように、支持部材の取付け面と前記プローブ基板との間には取付けボルトの挿通を許すスペーサが配置されている。この取付けボルトの先端は、プローブ基板のプローブが設けられた面と反対側の面に形成された固定部のねじ穴に螺合する。前記したスペーサは、この取付けボルトの締め付け時、プローブの針先が同一面上に位置するように、支持部材の取付け面とプローブ基板とを所定の間隔に保持する作用をなす。
【０００８】
したがって、プローブ基板の前記支持部材への取付け後、従来のようなプローブ基板を平坦化するための調整作業を行うことなく、全てのプローブの先端を被検査体である電気回路の各電気接続端子にほぼ均等に押し付けることができる。これにより、多数のプローブが設けられたプローブ基板の取り替え毎においても、従来のような前記した煩わしい平坦化調整作業が不要となり、効率的な電気的検査が可能となる。
【０００９】
ところで、このようなプローブ基板は、例えば多層に配線路が形成され対応する配線路毎にプローブが設けられた配線板と、該配線板をプローブが設けられた面と反対側の面で支持するセラミック板のような支持板とを接合させて形成されている。プローブ基板の支持板であるセラミック板には、対応するプローブの電路のために多数のスルーホールと称される導電路が板厚方向に貫通して形成されている。またセラミック板には、前記した取付けボルトの先端が螺合する固定部が形成される。
【００１０】
この固定部は、セラミック板に形成されたスルーホールすなわち導電路のうちの不要なそれが設けられた領域に、雌ねじ部材を固着して形成されている。そのため、前記取付けボルトの締め付け時に、その締め付けによって固定部を形成する雌ねじ部材に強い引っ張り力が作用すると、セラミック板の雌ねじ部材に固着された部分が雌ねじ部材に引っ張られる。この引張り力に対し、セラミック板の雌ねじ部材下のスルーホールの縁部は、プローブ基板のぜい弱部となり得ることから、プローブ基板の機械的強度を高めることが望まれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
したがって、本発明の目的は、プローブ基板の支持板に機械的強度不足を招くことのない電気的接続装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、プローブ基板のセラミック板のような支持板には使用されない多数の導電路が在ることに着目し、基本的には、この支持板に導電路が形成されていない領域を形成し、この導電路の非配置領域に、雄ねじ部材が螺合する固定部を形成したことを特徴とする。
【００１３】
より具体的には、本発明は、支持部材と、該支持部材の一方の面に間隔をおきこれに一方の面を対向させて配置されかつ他方の面に、テスタに接続されるプローブであって前記テスタでの電気的検査のために被検査体の電極端子に先端を当接可能の多数のプローブが設けられた平板状のプローブ基板と、該プローブ基板の前記一方の面に形成され頂部に開放するねじ穴が設けられた固定部と、前記支持部材から前記固定部の頂面までの距離を保持する筒状のスペーサと、該スペーサの長さに応じた間隔で前記支持部材および前記プローブ基板を締め付けるべく前記支持部材を貫通し先端が前記固定部のねじ穴に螺合する雄ねじ部材とを含む。前記プローブ基板は、板厚方向へ貫通し前記テスタに接続される複数の導電路が形成された支持板と、配線路が形成され、該配線路を対応する前記導電路に接続すべく一方の面が前記支持板に固着され、また前記配線路に対応する前記プローブが他方の面に設けられる配線板とを有し、前記支持板の前記一方の面には前記固定部を形成するための雌ねじ部材が固着されている。この雌ねじ部材は、前記支持板の前記導電路が形成されていない領域で前記支持板に固着されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る電気的接続装置では、その雌ねじ部材は、スルーホールのような導電路が形成されていない充実領域で前記支持板に固着されている。そのため、前記支持板の導電路を収容する貫通孔の縁部が前記雌ねじ部材に固着されることはない。これにより、前記雄ねじ部材による締め付けが前記雌ねじ部材に作用しても、この締め付け力が、前記支持板の前記導電路を収容する前記貫通孔の縁部に作用することはない。したがって、前記締め付け力に対してぜい弱部となる前記貫通孔の縁部に前記雌ねじ部材を経て強い引張り力が作用することがないので、この引張り力によって前記支持板に欠損が生じることを防止することができる。その結果、前記支持板の機械的強度が高められる。
【００１５】
前記雌ねじ部材は、金属ナットを用いることができる。この場合、雌ねじ部材は、金属膜を介して前記支持板に固着することができる。この金属膜として、前記支持板に形成される配線層の一部を利用することができる。この配線層を利用した金属膜に、金属ナットからなる雌ねじ部材を例えばろう付けによりあるいは接着剤を用いて強固に固定することができる。
【００１６】
前記支持板はセラミック板で構成することができる。またこのセラミック板とほぼ同等のヤング率を有する他の電気絶縁板を支持板として用いることができる。
【００１７】
前記スペーサとして、前記支持部材の前記他方の面に下面が載置される頭部と、該頭部に一端が連なる胴部であって前記支持部材に形成された貫通孔を挿通して配置され他端が前記固定部の頂面に当接して配置される胴部とを備えるスペーサを用いることができる。このスペーサに、前記固定部と共同して前記プローブの針先の高さ位置を同一仮想面上に揃えるに必要な長さ寸法を与えることができる。
【００１８】
前記スペーサは、解除可能の係止手段により、前記支持部材に関して前記胴部の軸線方向に沿った移動を阻止することが望ましい。この係止手段に代えて、前記スペーサを前記支持部材に螺合させることができる。
【００１９】
前記スペーサには、その頭部の下面から前記軸部の他端までの距離が、前記固定部の頂面の加工公差内でのばらつきに応じて前記プローブの前記針先を同一仮想平面上に維持するに適した長さのスペーサを選択して用いることができる。
【００２０】
前記支持部材と前記プローブ基板との間には、前記テスタに接続される配線路を有しかつ前記スペーサの挿通を許す貫通孔を有する配線基板を配置することができる。また、前記配線基板と前記プローブ基板間には、前記スペーサの挿通を許す貫通孔を有し前記配線基板の前記配線路と前記支持板の対応する前記導電路とを接続する接続器を配置することができる。この場合、前記スペーサは前記配線基板および前記接続器の前記各貫通孔を挿通して配置することができる。また、前記雄ねじ部材はその先端を前記プローブ基板の前記固定部の前記ねじ穴に螺合すべく適用される。
【００２１】
前記接続器には、接触子にポゴピン接触子を有するポゴピン接続器を用いることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、支持板上に形成される固定部の直下には、スルーホールのような導電路はなく、支持板の充実部が位置することから、プローブ基板の固定部を支持する部分の機械的強度を高めることができる。したがって、固定部に、該固定部に螺合する雄ねじ部材による従来のような強い締め付け力が作用しても、この締め付け力によって前記プローブ基板の前記固定部を支持する部分に破損のような損傷が生じることを防止することができるので、電気的接続装置の耐久性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明に係る電気的接続装置１０が図１および図２に示されている。この電気的接続装置１０は、図２に示すように、例えば、テスタの試料台を構成する従来よく知られた真空チャック１２上の半導体ウエハ１４の電気検査に用いられる。半導体ウエハ１４には、図示しないが、多数のＩＣ回路が作り込まれており、それらＩＣ回路の電気的検査のために、該各ＩＣ回路の各接続パッドをテスタ本体（図示せず）の電気回路に接続するのに用いられる。
【００２４】
電気的接続装置１０は、例えば前記テスタのテスタヘッド取り付けて使用される。電気的接続装置１０は、図２に示されているように、前記テスタヘッドに設けられた環状のカードホルダ１６に縁部を保持される円形平板状の配線基板１８と、該配線基板の上面１８ａに取り付けられた円形平板状の支持部材２０と、配線基板１８の下面１８ｂから間隔をおいて配置されるプローブ基板２２と、配線基板１８の下面１８ｂおよび該下面に対向するプローブ基板の上面２２ａ間に配置される電気接続器２４とを備える。
【００２５】
プローブ基板２２の下面２２ｂには多数のプローブ２６が設けられている。各プローブ２６は、半導体ウエハ１４の前記ＩＣ回路に設けられた前記各接続パッドにそれぞれ対応する。このプローブ２６には、図示のカンチレバータイプの他、ニードルタイプ、ブレードタイプあるいはポゴピンタイプのような従来よく知られた種々のプローブを用いることができる。
【００２６】
これら支持部材２０、配線基板１８、電気接続器２４およびプローブ基板２２は、該プローブ基板に設けられたプローブ２６の針先２６ａを下方へ向けて、ボルトのような雄ねじ部材２８により、一体的に結合される。この結合のために、雄ねじ部材２８は、支持部材２０の上面２０ａの側から、支持部材２０、配線基板１８および電気接続器２４を挿通して配置され、先端部がプローブ基板２２の上面２２ａに形成された固定部３０に螺合する。この固定部３０は、後述するように雌ねじ部材３０により形成される。
【００２７】
雄ねじ部材２８には、先端を固定部３０の頂面に当接する筒状のスペーサ３２が装着されている。スペーサ３２は、頭部３２ａおよび該頭部に一端が連なる胴部３２ｂとを有し、頭部３２ａおよび胴部３２ｂを貫いて雄ねじ部材２８の挿通を許す貫通孔３２ｃが形成されている。スペーサ３２は、支持部材２０、配線基板１８に設けられた各貫通孔２０ｃ、１８ｃを貫通して配置され、また中央に配置されたスペーサ３２は、さらに電気接続器２４の貫通孔２４ｃを貫通して配置されている。
【００２８】
図２に示す例では、支持部材２０の上面２０ａには、頭部３２ａを受け入れる凹所３４が形成され、該凹所に頭部３２ａがその上面を上面２０ａに一致させるように、凹所３４の底面３４ａに頭部３２ａの下面が載る。スペーサ３２の胴部３２ｂの他端すなわち下端は、固定部３０の頂面に当接する。また、その頭部３２ａの上面は、図１には図面の簡素化のために省略されているが、図２に示すように、支持部材２０に螺合する雄ねじ部材３６によってその上面２０ａに取り外し可能に固定される例えば環状の止め具３８の内縁部に当接する。これにより、スペーサ３２は、その軸線方向の移動が支持部材２０に関して阻止されている。
【００２９】
各スペーサ３２に挿入された雄ねじ部材２８の先端が固定部３０に螺合され、雄ねじ部材２８が締め付けられたとき、それぞれのプローブ２６の針先２６ａを例えば基準面となる支持部材２０の下面２０ｂと平行な仮想平面P１上に揃えるのに必要な長さ寸法を有するスペーサ３２が、それぞれの適用位置に応じて選択される。より詳細には、スペーサ３２の頭部３２ａの前記下面から胴部３２ｂの前記下端までの距離がプローブ２６の針先２６ａを同一仮想平面P1上に維持するに適した長さを有するスペーサ３２が、プローブ基板２２の曲がりや固定部３０の前記頂面の加工公差等のばらつきに応じて、選択して用いられる。
【００３０】
配線基板１８は、従来の配線基板と同様、プリント配線基板（ＰＣＢ）からなり、図１に示すように、その上面１８ａの環状縁部は、配線基板１８に同心的に配置された支持部材２０の外縁から露出する。この露出縁部には、前記テスタへのコネクタを構成する多数のソケット４０が環状に配列されている。
【００３１】
再び図２を参照するに、配線基板１８には各ソケット４０に対応した多数の配線路４２が形成されている。図２には、その一つが代表的かつ模式的に示されている。各配線路４２は、配線基板１８の上面１８ａから下面１８ｂに至り、その上面１８ａで対応するソケット４０に接続されている。また、配線路４２は、そ下面１８ｂで電気接続器２４を介してプローブ基板２２の対応するプローブ２６に接続されている。
【００３２】
配線基板１８とプローブ基板２２との間に配置される電気接続器２４は、図２に示す例では、従来よく知られたポゴピン接続器である。このポゴピン接続器２４は、配線基板１８およびプローブ基板２２間に挿入されるポゴピンブロック２４ａと、該ポゴピンブロックに組み込まれる複数のポゴピン２４ｂとを備える。スペーサ３２を受け入れる電気接続器２４の前記した貫通孔２４ｃは、そのポゴピンブロック２４ａに板厚方向へ形成されている。電気接続器２４の各ポゴピン２４ｂは、配線基板１８に設けられた配線路４２と、これに対応してプローブ基板２２に設けられた配線路４４とを電気的に接続する。
【００３３】
各配線路４４には、それぞれに対応するプローブ２６が接続されている。これにより、プローブ基板２２の各プローブ２６は、プローブ基板２２の配線路４４、電気接続器２４のポゴピン２４ｂおよび配線基板１８の配線路４２を経てソケット４０に接続されることから、該ソケットに接続される前記電線を経てテスタ本体の電気回路に接続される。したがって、各プローブ２６の針先２６ａを半導体ウエハ１４の対応する前記各接続パッドに接触させることにより、半導体ウエハ１４に作り込まれた前記ＩＣ回路の電気的検査を行うことができる。
【００３４】
図３には、プローブ基板２２の具体例が断面図で示されている。図３に示す例では、プローブ基板２２は、配線基板１８の下面１８ｂに対向する上面４６ａを有する例えばセラミックからなる支持板４６と、該支持板の下面４６ｂに固着される例えば可撓性の多層配線基板からなる配線板４８とを有する。
【００３５】
支持板４６は、ほぼ一様な厚さ寸法を有し、その板厚方向に多数の導電路４４ａが形成されている。この導電路４４ａは、図示しないが従来よく知られているように、支持板４６の板厚方向に形成された貫通孔の周壁を覆って形成される例えば金属層からなる導伝層を有する中空のスルーホールあるいは前記貫通孔を満たす導伝部材からなる充填されたスルーホールで形成されている。導電路４４ａは、支持板４６の上面４６ａで、電気接続器２４の対応するポゴピン２４ｂの下端に接続される。
【００３６】
この導電路４４ａは、前記した中空スルーホールあるいは充填スルーホールのいずれであっても、支持板４６に貫通孔が形成されることから、該支持板の強度を低下させる。そのため、本発明では、スルーホールすなわち導電路４４ａは、図３および図４に示されているように、固定部３０を形成する雌ねじ部材３０の配置領域を除く領域に、ほぼ均等に分散して配置されている。図４には、符号５０で示す円形領域が固定部３０すなわち雌ねじ部材３０の配置として示され、この円形領域５０を除く平面領域（上面４６ａ、４６ｂ）に多数のスルーホール４４ａが、均等に分散するように、支持板４６の板厚方向へ貫通して形成されている。
【００３７】
雌ねじ部材３０は、例えば金属ナットからなり、図示しないねじ穴に雄ねじ部材２８の先端部が螺合するように、支持板４６の上面４６ａのスルーホール４４ａが形成されていない円形領域５０に例えば接着剤で固着されている。接着剤に代えて、金属ナット３０を蝋付けで上面４６ａに固着することができる。この場合、導電路４４ａの形成に関連して円形領域５０に金属層を形成し、該金属層に金属ナット３０が蝋付けされる。
【００３８】
配線板４８は、その上面４８ａが支持板４６の下面４６ｂに固着されている。配線板４８の下面４８ｂには、前記プローブ２６が固着されている。また、配線板４８には、プローブ２６とこれに対応する配線路４４ｂが形成されている。したがって、支持板４６の導電路４４ａであるスルーホール４４ａおよび配線板４８の配線路４４ｂは、互いに共同して、プローブ基板２２の上面２２ａ（支持板４６の上面４６ａ）からプローブ基板２２の下面２２ｂ（配線板４８の下面４８ｂ）に至るプローブ基板２２の配線路４４を構成する。
【００３９】
本発明に係る電気的接続装置１０では、プローブ基板２２は、導電路４４ａであるスルーホール４４ａが形成された支持板４６と、上面４６ａが支持板４６に固着され、下面４６ｂにプローブ２６が設けられ、またスルーホール４４ａと共にプローブ２６への配線路４４を形成する配線路４４ｂが設けられた配線板４８とで構成されている。支持板４６には、スルーホール４４ａが形成されるが、前記したように、固定部３０を形成する雌ねじ部材３０は、スルーホール４４ａが形成されていない円形領域５０でプローブ基板２２に固着されている。
【００４０】
これにより、雄ねじ部材２８による締め付けが雌ねじ部材３０に作用しても、該雌ねじ部材下にはスルーホール４４ａが形成されていないことから、この締め付け力が、支持板４６のスルーホール４４ａの縁部に作用することはない。したがって、前記締め付け力に対してぜい弱部となるスルーホール４４ａの縁部に雌ねじ部材３０を経て強い引張り力が作用することがないので、この引張り力によって支持板４６に欠けや亀裂のような欠損が生じることを防止することができる。その結果、支持板４６の機械的強度が高められ、プローブ基板２２及いては電気的接続装置１０の耐久性の向上が図られる。
【００４１】
雌ねじ部材３０に樹脂材料からなる樹脂ナットを用いることができる。また、支持板４６に、セラミック板とほぼ同等のヤング率を有する他の電気絶縁板を用いることができる。
【００４２】
雄ねじ部材３６および止め具３８からなる解除可能の係止手段により、スペーサ３２の軸線方向の移動を阻止した例を示した。この係止手段（３６、３８）に代えて、スペーサ３２に雄ねじ部を形成し、支持部材２０の凹所３４あるいは貫通孔２０ｃに前記雄ねじ部に対応する雌ねじ溝を形成し、両者の螺合関係によってスペーサ３２の支持部材２０に関する軸線方向の移動を阻止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。例えば、電気接続器として、ポゴピン組立体以外に、ワイヤ接続器のような他の電気接続器を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る電気的接続装置を示す平面図である。
【図２】図１に示した線II-IIに沿って得られた断面図である。
【図３】図２に示したプローブ基板を拡大して示す断面図である。
【図４】図３に示したプローブ基板の平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  電気的接続装置
１８  配線基板
２０  支持部材
２２  プローブ基板
２２ａ  プローブ基板の上面（一方の面）
２２ｂ  プローブ基板の下面（他方の面）
２４  ポゴピン組立体（電気接続器）
２６  プローブ
２８  雄ねじ部材
３０  雌ねじ部材（固定部）
３２  スペーサ
３６、３８  係止手段（ねじ部材、止め具）
４４ａ  導電路（スルーホール）
４４ｂ  配線路
４６  支持板（セラミック板）
４８  配線板（多層配線基板）
【図１】
2008216060.tif 000003
【図２】
2008216060.tif 000004
【図３】
2008216060.tif 000005
【図４】
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