(57)【要約】【課題】凹凸のないＩＣタグインレットを低コストで製造すること。【解決手段】低密度の紙で構成された基材１１の上に印刷によってアンテナ１２を形成した後、アンテナ１２の上に接合剤１４を塗布してＩＣチップ１３を載置し、ＩＣチップ１３を加圧しながら基材１１に埋め込むことによって、基材１１の表面にＩＣチップ１３の厚みによる凹凸ができないようにする。【選択図】図２
2008102805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の上にＩＣチップとアンテナを実装してなるＩＣタグインレットであって、
上記基材は加圧により凹む低密度の紙により構成されており、
上記低密度の紙に上記アンテナに接続されたＩＣチップが埋設されている
ことを特徴とするＩＣタグインレット。
【請求項２】
基材の上にＩＣチップとアンテナを実装するＩＣタグインレットの製造方法であって、
上記基材として加圧により凹む低密度の紙を用い、この低密度の紙の上にアンテナを形成する工程と、
上記アンテナの上に接合剤を介してＩＣチップを載置し、アンテナに接続されたＩＣチップを加圧して上記低密度の紙に埋め込む工程と、
を含むことを特徴とするＩＣタグインレットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基材の上にＩＣチップとアンテナを実装したＩＣタグインレットとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は従来のＩＣタグインレットの構成を示す断面図である。
【０００３】
同図（ａ）に示すように、従来のＩＣタグインレット２０は、ＰＥＴフィルムや上質紙などの基材２１の上にアンテナ２２が設けられ、その上にＩＣチップ２３が接合剤２４を介して接続された構造になっている。そして、基材２１の表面にはＩＣチップ２３の厚みによる凹凸があるため、このＩＣタグインレット２０を用いてカード、ラベル、リライトシート等のＲＦＩＤ製品を製造する際にはＩＣチップ２３の凹凸をなくす必要があり、そのための方法として従来は以下のような加工を施していた。
【０００４】
同図（ｂ）に示す方法は、ＩＣチップ２３のサイズに合わせて開口部３０ａを設けたシート３０を作製し、これを接着剤３１でＩＣタグインレット２０の基材２１に貼り付けることにより、ＩＣチップ２３の上面とシート３０の表面を略同一高さにするというものである。ところが、この方法はシート３０の作製時に開口部３０ａを設ける穴あけ加工が必要である上に、シート３０の貼り付け時には開口部３０ａとＩＣチップ２３の位置合わせが必要であるため、量産に向かないという問題があった。また、ＩＣタグインレット２０の他に接着剤３１を塗布したシート３０が必要になることから製造コストが高くなるとともに、シート３０を積層する分だけＩＣタグインレット２０の厚みが増し、その結果ＲＦＩＤ製品の薄型化を妨げる要因になっていた。
【０００５】
同図（ｃ）に示す方法は、変形しやすいシート４０を用意し、これを接着剤４１でＩＣタグインレット２０の基材２１に貼り付けることにより、シート４０にＩＣチップ２３を埋め込むというものである。この方法によると同図（ｂ）の方法のような穴あけ加工が不要で工程が簡略化されるものの、依然としてシート４０が必要であるため、コスト的に問題が残るうえにＲＦＩＤ製品の薄型化を図ることができない。
【０００６】
また、下記の特許文献１にはＩＣチップの凹凸をなくす別の方法が開示されている。同文献の方法は、樹脂基板の上にＩＣチップを載置してボンディングヘッドで加圧加熱し、樹脂基板を変形させながらＩＣチップを樹脂基板に埋め込み、最後に樹脂基板の上にアンテナを印刷するというものである。しかしながら、この方法によると、製造時にＩＣチップの接続端子面が上を向きかつ接続端子面の周辺部も露出しないように埋め込む必要があるため、高度な埋め込み技術を必要とし、生産性に問題がある。また、ＩＣチップを樹脂基板に加圧加熱して埋め込むため、ＩＣチップが受けるダメージが大きく、ＩＣチップの品質維持の面でも問題がある。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２９４５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、基材の上にＩＣチップとアンテナを実装する際にＩＣチップによる凹凸をなくす加工を廃止し、低コストで製造できる量産性に優れたＩＣタグインレットとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明は、基材の上にＩＣチップとアンテナを実装してなるＩＣタグインレットであって、上記基材は加圧により凹む低密度の紙により構成されており、上記低密度の紙に上記アンテナに接続されたＩＣチップが埋設されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、基材の上にＩＣチップとアンテナを実装するＩＣタグインレットの製造方法であって、上記基材として加圧により凹む低密度の紙を用い、この低密度の紙の上にアンテナを形成する工程と、上記アンテナの上に接合剤を介してＩＣチップを載置し、アンテナに接続されたＩＣチップを加圧して上記低密度の紙に埋め込む工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
ここで、加圧により凹む「低密度の紙」とは、原料にポリプロピレン等の合成樹脂を使用した合成紙や、木材パルプに発泡剤を混抄した発泡紙などのように、通常の紙に比べて極めて密度の低い軽量な紙をいう。また、圧力については一般的なＩＣチップの実装機による設定範囲内の圧力で凹む程度のものが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基材の表裏面にＩＣチップの厚みによる凹凸がなくなるので、このＩＣタグインレットを用いてＲＦＩＤ製品を製造する際に従来のような厚み調節用の加工を施す必要がなく、製造時間が短縮され、低コストで量産が可能になる。また、ＩＣタグインレットの厚みが抑えられるのでＲＦＩＤ製品の薄型化を図ることができる。さらに、凹凸のないＩＣタグインレットを使用することによって表裏面に他の素材を貼り付けやすくなり、ＲＦＩＤ製品の加工が容易に行えるとともに印字適性も向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
まず、本発明のＩＣタグインレットの構成を図１に基づいて説明する。
【００１５】
図１に示すように、このＩＣタグインレット１０は、電磁誘導方式を利用して外部のリーダライタ装置と無線通信を行うカード、ラベル、リライトシートなどの各種ＲＦＩＤ製品に利用されるものであり、基材１１とアンテナ１２とＩＣチップ１３を備えて構成されている。なお、以下では電磁誘導方式のＩＣタグインレットに適用した例を説明するが、その他の通信方式、例えば電磁結合方式や電波方式のＩＣタグインレットにも同様に適用できる。
【００１６】
基材１１はアンテナ１２とＩＣチップ１３を支持する支持体である。本発明においては低密度の紙、例えば原料にポリプロピレン等の合成樹脂を使用した合成紙や、木材パルプに発泡剤を混抄した発泡紙などのように、通常の紙に比べて極めて密度の低い軽量な紙で構成されている。市販されている紙で使用可能なものとしては、「ユポ」（株式会社ユポ・コーポレーション製、密度０．７７ｇ／ｃｍ3）や、「フワットライト」（王子製紙株式会社製、密度０．２０ｇ／ｃｍ3）などが挙げられる。
【００１７】
アンテナ１２はＩＣチップ１３の端子１３ａに接合剤１４を介して接続された導電体であって、ＩＣチップ１３を起動させる電力を発生させ、リーダライタ装置のアンテナユニットから信号を受信する。その形状は電磁誘導方式に適応するようにループコイル形状になっている。
【００１８】
ＩＣチップ１３はリーダライタ装置との間でデータ通信を行う電子部品であって、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭを内蔵している。ＣＰＵはリーダライタ装置のアンテナユニットから受信した信号を解析して処理を実行し、その実行結果をリーダライタ装置へ送信する。ＲＯＭはＣＰＵの実行プログラムを記憶した読み出し専用メモリ、ＲＡＭはデータを一時的に記憶する作業用メモリ、ＥＥＰＲＯＭはリーダライタ装置との間で通信したデータを書き換え可能に記憶する不揮発性メモリである。
【００１９】
そして、同図に示すように、このＩＣタグインレット１０は、上述した低密度の紙からなる基材１１にアンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３が埋設されている。また、ＩＣチップ１３の上面と基材１１の表面が略同一高さに設定されることにより、基材１１の表裏面に凹凸のない平坦な構造になっている。
【００２０】
以下、本発明のＩＣタグインレットの製造方法を図２に基づいて説明する。
【００２１】
まず、図２（ａ）に示すように、基材１１にアンテナ１２を形成する。基材１１は上述したように低密度の紙で構成されているので、アンテナ１２はこの紙の上に導電性ペーストをスクリーン印刷、インクジェット印刷、凹版印刷などで印刷することによって形成することができる。導電性ペーストは主に金、白金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、錫、鉛、インジウム等の導電性粒子をビニル系樹脂やフェノール系樹脂の樹脂バインダに混合分散して印刷可能なペースト状にしたものである。
【００２２】
また、アンテナ１２は上記の印刷方法に替えて、基材１１の上に銅箔等の金属箔を付着させて形成してもよい。
【００２３】
次に、図２（ｂ）に示すように、アンテナ１２の上にＩＣチップ１３を載置する。アンテナ１２はループコイル形状に形成されているので、このアンテナ１２のコイル端部１２ａに接合剤１４をスクリーン印刷等により塗布し、その接合剤１４の上にＩＣチップ１３をその端子１３ａが下を向いた状態にして載置する。なお、接合剤１４としては既存の半田代替用の接着剤、例えば熱硬化性エポキシ樹脂に導電性フィラーを混合した導電性接着剤を使用することができる。
【００２４】
最後に、図２（ｃ）に示すように、基材１１にＩＣチップ１３を埋め込む。周知の実装機によって接合剤１４の上に載置されたＩＣチップ１３を所定圧力で加圧すると、低密度の紙からなる基材１１が凹んでＩＣチップ１３がアンテナ１２とともに基材に埋め込まれる。ここで、基材１１は一般的な実装機の設定範囲内の圧力（約０．４〜２．５Ｎ程度）でも充分に凹むので、ＩＣチップ１３が受ける圧力は小さくて済み、品質を損なうことはない。なお、実装機の圧力を上げれば上述した超低密度の紙よりもさらに高い密度の紙を使用することも可能である。
【００２５】
また、このときＩＣチップ１３を加圧しながら所定温度に加熱することによって接合剤１４が硬化し、ＩＣチップ１３が基材１１に埋まった状態のままＩＣチップ１３の端子１３ａとアンテナ１２のコイル端部１２ａが接合剤１４によって固着される。これにより、ＩＣチップ１３の上面と基材１１の表面が略同一高さに設定され、基材１１の表裏面に凹凸のないＩＣタグインレット１０が完成する。
【００２６】
以上説明したように、本発明によれば基材１１の表裏面にＩＣチップ１３の厚みによる凹凸がないため、このＩＣタグインレット１０を用いてカード、ラベル、リライトシート等の各種ＲＦＩＤ製品を製造するに際し、従来のような厚み調節用のシートを加工する工程が必要でなくなる。したがって、製造時間が短縮され、低コストで量産が可能になる。
【００２７】
また、基材１１にシートを貼り付けるものではないので、ＩＣタグインレット１０の厚みが抑えられ、結果として上記のようなＲＦＩＤ製品の薄型化を図ることができる。
【００２８】
さらに、このような凹凸のないＩＣタグインレット１０を用いることにより、基材１１の表裏面に他の素材、例えば紙や合成樹脂シート等を貼り付けやすく、ＲＦＩＤ製品の加工が簡単に行えるようになるとともに、製品の表裏面が平坦であるので印字適性も良好なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明のＩＣタグインレットの構成を示す断面図。
【図２】図１のＩＣタグインレットの製造工程を示す断面図。
【図３】従来のＩＣタグインレットの構成を示す断面図。
【符号の説明】
【００３０】
１０    ＩＣタグインレット
１１    基材
１２    アンテナ
１２ａ  コイル端部
１３    ＩＣチップ
１３ａ  端子
１４    接合剤
【図１】
2008102805.tif 000003
【図２】
2008102805.tif 000004
【図３】
2008102805.tif 000005