(57)【要約】【課題】発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供する。【解決手段】基板材１に搭載された発光素子４を樹脂封止部８により封止し、樹脂封止部８の側面を囲うように反射樹脂層１１を形成し、反射樹脂層１１を樹脂封止部８の側面から接近させて、樹脂封止部８の発光面側から基板材１ごと切断して、基板材１を分割することで個片とすることで、反射部１４を薄肉厚とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板材に搭載された発光素子が樹脂封止部により封止されていると共に、前記樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に反射部が形成され、前記基板材を切断することで個片にされる発光装置の製造方法であって、
前記反射部を、前記樹脂封止部の発光面側から前記基板材ごと分割して、薄肉厚とすることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板材に発光素子を搭載し、
前記発光素子を樹脂封止部により封止し、
前記樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、
前記反射部を前記基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記基板材の分割される位置に反射部を、発光素子を搭載する搭載部の周囲を囲うように形成し、
前記反射部に囲まれたところに発光素子を搭載した後に、樹脂封止部を形成する樹脂を充填して硬化させ、
前記反射部を前記基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記反射部を円形状に形成し、
前記発光素子を円形状に囲った搭載部の中央に搭載することを特徴とする請求項３記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂封止部を形成する樹脂をスクリーン印刷法にて充填することを特徴とする請求項３記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂封止部を形成する樹脂をポッティングにて充填することを特徴とする請求項３記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂封止部により封止された発光素子を搭載する搭載部の周囲が搭載部より低く、更にその周囲には、前記樹脂封止部の高さより高い周壁面部が形成された基板材に、樹脂封止部により封止された発光素子を搭載し、
前記樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、
前記反射部を前記基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記基板材に発光素子を複数の縦列に配置し、
縦列に配置された発光素子を覆うように樹脂で封止して樹脂封止部を形成した後に、前記樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、
前記発光素子が横一列ずつ、または縦一列ずつとなるように前記反射部および前記基板材を切断して、前記基板材を長尺状の基板とした個片とすることを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記請求項１から８のいずれかの項に記載の発光装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を樹脂で封止し、その側面に反射部を設けた発光装置の製造方法および発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルの背面全体から光を照射するバックライトは、導光板の一側面に光源が配置されている。この光源としては、例えば特許文献１に記載のサイドビュータイプや、特許文献２に記載のトップビュータイプの発光装置を長尺状の基板に配置したものが用いられている。このサイドビュータイプやトップビュータイプの発光装置は、パッケージの凹部の底面に発光素子を搭載し、発光素子からの光を凹部の周壁面で反射するものである。
【特許文献１】特開２００４−７１６７５号公報
【特許文献２】特開２００４−２２８４００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
液晶表示パネルを搭載する装置の小型化、軽量化を図るために、バックライトの光源として用いられる発光装置の発光面の薄型化の要望は、導光板の薄型化の要望と共に益々高まっている。
【０００４】
しかし特許文献１および２に記載の発光装置では、樹脂封止される発光素子がパッケージの凹部に収容されており、その発光素子からの光を反射するパッケージは、金型で成形されているため、導光板の厚み方向の薄型化を図ろうとしても限界がある。
【０００５】
そこで本発明は、発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基板材に搭載された発光素子が樹脂封止部により封止されていると共に、前記樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に反射部が形成され、前記基板材を切断することで個片にされる発光装置の製造方法であって、前記反射部を、前記樹脂封止部の発光面側から前記基板材ごと分割して、薄肉厚とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に形成された反射部を、発光装置を形成するときに切断して薄肉厚としているので、発光面側の厚みを薄くすることができる。従って、導光板の一側面に配置したときに、導光板の厚み方向の薄型化が可能である。よって、本発明は、この発光装置を搭載する装置全体の小型化、軽量化を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本願の第１の発明は、基板材に搭載された発光素子が樹脂封止部により封止されていると共に、樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に反射部が形成され、基板材を切断することで個片にされる発光装置の製造方法であって、反射部を、樹脂封止部の発光面側から基板材ごと分割して、薄肉厚とすることを特徴としたものである。
【０００９】
本発明の発光装置は、基板材に搭載された発光素子が樹脂封止部により封止されていると共に、樹脂封止部の少なくとも１以上の側面に反射部が形成され、基板材を切断することで個片とされるものである。この発光装置を個片とするときに、反射部を、樹脂封止部の発光面側から基板材ごと分割する。そうすることで、反射部の厚みを薄くすることができるので、発光装置の発光面側の厚みを薄くすることができる。
【００１０】
本願の第２の発明は、基板材に発光素子を搭載し、発光素子を樹脂封止部により封止し、樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、反射部を基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴としたものである。
【００１１】
この反射部は、基板材に発光素子を搭載して樹脂封止部を形成した後に、その樹脂封止部の周囲に形成することで、樹脂封止部の側面に形成することができる。従って、この反射部を切断して分割することで、樹脂封止部の側面に形成された薄肉厚の反射部とすることができる。
【００１２】
本願の第３の発明は、基板材の分割される位置に反射部を、発光素子を搭載する搭載部の周囲を囲うように形成し、反射部に囲まれたところに発光素子を搭載した後に、樹脂封止部を形成する樹脂を充填して硬化させ、反射部を基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴としたものである。
【００１３】
本発明の発光装置は、基板材の分割される位置に予め反射部を形成しておき、そして反射部に囲まれたところに、発光素子を搭載すると共に樹脂を充填して硬化させることで樹脂封止部を形成し、そして反射部の発光面側を分割して、それぞれの個片としても形成することができる。
【００１４】
本願の第４の発明は、反射部を円形状に形成し、発光素子を円形状に囲った搭載部の中央に搭載することを特徴としたものである。
【００１５】
発光素子から反射部の反射面までの距離が均等なので、発光素子からの光を均等に反射させることができる。
【００１６】
本願の第５の発明は、樹脂封止部を形成する樹脂をスクリーン印刷法にて充填することを特徴としたものである。
【００１７】
反射部に囲まれたところに樹脂封止部を形成する際には、スクリーン印刷法で樹脂を充填することで、樹脂封止部を形成することができる。
【００１８】
本願の第６の発明は、樹脂封止部を形成する樹脂をポッティングにて充填することを特徴としたものである。
【００１９】
反射部に囲まれたところに樹脂封止部を形成する際には、ポッティングで樹脂を充填して樹脂封止部を形成してもよい。
【００２０】
本願の第７の発明は、樹脂封止部により封止された発光素子を搭載する搭載部の周囲が搭載部より低く、更にその周囲には、樹脂封止部の高さより高い周壁面部が形成された基板材に、樹脂封止部により封止された発光素子を搭載し、樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、反射部を基板材ごと切断して分割することで個片とすることを特徴としたものである。
【００２１】
基板材として、樹脂封止部により封止された発光素子を搭載する搭載部の周囲が搭載部より低く、更にその周囲には、樹脂封止部の高さより高い周壁面部が形成されたものを使用する。次に樹脂封止部により封止された発光素子を搭載する。そして樹脂封止部の周囲に反射性樹脂を充填して反射部を形成し、反射部を基板材ごと切断して分割する。そうすることで、反射部全体の厚さを薄くすることができるので、発光装置の発光面側の厚みを薄くすることができる。
【００２２】
本願の第８の発明は、基板材に発光素子を複数の縦列に配置し、縦列に配置された発光素子を覆うように樹脂で封止して樹脂封止部を形成した後に、樹脂封止部の周囲に反射部を形成し、発光素子が横一列ずつ、または縦一列ずつとなるように反射部および基板材を切断して、基板を長尺状の基板とした個片とすることを特徴としたものである。
【００２３】
基板材に複数の発光素子を縦列に配置して、それぞれの発光素子を覆うように樹脂封止部を形成する。そして樹脂封止部の周囲に反射部を形成して、発光素子が横一列ずつ、または縦一列ずつとなるように、反射部および基板材を切断すれば、長尺状の基板に複数の発光素子が搭載され、線状光源装置とした発光装置の反射部を薄肉厚とすることができる。
【００２４】
本願の第９の発明は、第１から第８のいずれかの発明の発光装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする発光装置である。
【００２５】
第１から第８のいずれかの発明の発光装置の製造方法によって製造された発光装置とすることで発光素子を封止する樹脂封止部に薄肉厚の反射部を形成することができるので、発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与させることが可能である。
【００２６】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法を図１および図２に基づいて説明する。図１（Ａ）から同図（Ｆ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法を説明する断面図である。図２（Ａ）から同図（Ｅ）は、図１から引き続いて行われる工程を説明する断面図である。
【００２７】
図１（Ａ）に示すように、まず基板材１を準備する。この基板材１上には、配線パターン２が形成されている。図１では、発光素子１個分を搭載する程度の大きさであり、配線パターン２も発光素子１個分のみしか図示していないが、基板材１は、複数の発光素子が縦列および横列に搭載されるものであり、それぞれに配線パターン２が形成されたものである。
【００２８】
図１（Ｂ）に示すように発光素子を搭載する一方の配線パターン２にダイペースト３を塗布する。図１（Ｃ）に示すようにダイペーストを塗布した配線パターン２に発光素子４を搭載して、ダイペースト３を硬化させる。発光素子４を搭載すると、図１（Ｄ）に示すように発光素子４をダイボンドした一方の配線パターン２と他方の配線パターン２とのそれぞれにワイヤ５によりワイヤボンディングを行う。
【００２９】
図１（Ｅ）に示すようにスクリーン印刷法で樹脂封止部を形成するために開口６を有する印刷版７を、発光素子４に開口６を位置合わせして配置する。この印刷版７の開口６は、縦列および横列に配置されたそれぞれの発光素子４を囲うように形成されている。次に発光素子４からの光を波長変換して補色となる色を発光する蛍光体を含有した樹脂を開口６に充填する。蛍光体は、例えば本実施の形態１に係る発光装置が白色発光であり、発光素子４が青色発光素子であれば、蛍光体としては青色と混色して白く見えるように黄色に波長変換するものを使用する。そして開口６に充填した樹脂が硬化することで、図１（Ｆ）に示すような樹脂封止部８が形成される。
【００３０】
図２（Ａ）に示すように、樹脂封止部８の上面である発光面８ａを覆い、かつ樹脂封止部８の４つの側面に約１００μｍの隙間９を確保するように形成された印刷版１０を配置する。次に、樹脂封止部８の側面に確保された隙間９に光反射性樹脂を充填する。そして充填された光反射性樹脂を硬化させることで、図２（Ｂ）に示すように樹脂封止部８の４つの側面を囲うように約１００μｍの厚みの反射樹脂層１１が形成される。
【００３１】
この光反射性樹脂は、エポキシ樹脂、またはシリコーン樹脂中に、酸化チタンとカオリンを配合したものであり、高い隠蔽力とペーストの安定性を有するものである。すなわちペーストの塗布安定性にも優れ、薄肉厚とした膜としても膜から光漏れすることなく反射して樹脂封止部８の上面から光を取り出すことができる。
【００３２】
図２（Ｃ）に示すように、反射樹脂層１１が形成されると、基板材１の底面にダイシングテープ１２を貼着する。そして、図２（Ｄ）に示すように、樹脂封止部８を囲うように４つの側面に形成された反射樹脂層１１をダイサー１３でそれぞれ基板材１ごと切断して個片とする。反射樹脂層１１をダイサー１３で基板材１共々切断することで、隣接する樹脂封止部８同士の間の反射樹脂層１１が分割され、樹脂封止部８の側面に反射部１４を形成することができる。ダイサー１３で１００μｍ厚の反射樹脂層１１を切断するときには、樹脂封止部８の側面から約５０μｍの位置を中心として樹脂封止部８の上面（発光面）から約２５μｍ幅で切断する。そうすることで、反射樹脂層１１を分割した反射部１４の厚みＴ１は約２５μｍと薄く膜状に形成することができる。従って、図２（Ｅ）に示すように、厚みの薄い膜となった反射部１４が樹脂封止部８の側面に形成された発光装置１５とすることができるので、発光面側の全体の厚みを薄く形成することができる。
【００３３】
サイドビュータイプの従来の発光装置では、反射部を形成した後に、その反射部の凹部内に発光素子を配置していたため、凹部の開口部が狭いと発光素子の配置が困難となる。しかし、本実施の形態１に係る発光装置１５の製造方法では、発光素子４を配置した後に、発光素子を封止して、そして反射部１４となる反射樹脂層１１を形成するので、発光素子４の配置が容易である。また反射樹脂層１１をダイサーで切断するので、より薄型化が可能である。
【００３４】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法を図３および図４に基づいて説明する。図３（Ａ）から同図（Ｆ）は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法を説明する断面図である。図４（Ａ）から同図（Ｅ）は、図３から引き続いて行われる工程を説明する断面図である。なお図３および図４においては、図１および図２と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００３５】
図３（Ａ）は、図１（Ａ）と同様に、まず配線パターン２が形成された基板材１を準備する。図３（Ｂ）に示すように、この基板材１が分割される位置に開口１６を有する印刷版１７を基板材１に配置する。つまりこの後に形成される樹脂封止部８の周囲を囲うように４つの側面に反射樹脂層１１を形成するのであれば、基板材１に配置される発光素子４ごとに平面視して矩形状の開口１６が形成された印刷版１７となる。次に、開口１６に高反射率を有する反射性樹脂を充填する。そして充填した反射性樹脂を硬化させることで、発光素子４が搭載される搭載部を囲うような凹部が形成された図３（Ｃ）に示すような反射樹脂層１１が形成される。
【００３６】
図３（Ｄ）に示すように、発光素子４を搭載する一方の配線パターン２にダイペースト３を塗布する。図３（Ｅ）に示すようにダイペーストを塗布した配線パターン２に発光素子４を搭載して、ダイペースト３を硬化させる。発光素子４を搭載すると、図３（Ｆ）に示すように発光素子４をダイボンドした一方の配線パターン２と他方の配線パターン２とのそれぞれにワイヤ５によりワイヤボンディングを行う。
【００３７】
図４（Ａ）に示すように、ダイボンドしてワイヤボンドされた発光素子４を封止するために、蛍光体を含有した樹脂１８を、ディスペンサのシリンジ１９からポッティングにより充填する。そして充填した樹脂１８を硬化させることで、図４（Ｂ）に示すような樹脂封止部８が形成される。
【００３８】
図４（Ｃ）に示すように、樹脂封止部８が形成されると、基板材１の底面にダイシングテープ１２を貼着する。そして、図４（Ｄ）に示すように、樹脂封止部８を囲うように４つの側面に形成された反射樹脂層１１をダイサー１３でそれぞれ基板材１ごと切断して個片とする。反射樹脂層１１をダイサー１３で基板材１共々切断することで、隣接する樹脂封止部８同士の間の反射樹脂層１１が分割され、樹脂封止部８の側面に反射部１４を形成することができる。従って、図４（Ｅ）に示すように、実施の形態１と同様にダイサー１３で、１００μｍ厚の反射樹脂層１１を切断するときには、樹脂封止部８の側面から約５０μｍの位置を中心として樹脂封止部８の上面（発光面）から約２５μｍ幅を切断することで、反射樹脂層１１を分割した反射部１４の厚みＴ１は約２５μｍと薄く膜状に形成することができる。従って、厚みの薄い膜となった反射部１４が樹脂封止部８の側面に形成された発光装置１５とすることができる。
【００３９】
このように本実施の形態２では、先に反射樹脂層１１を形成し、そしてこの反射樹脂層１１に囲まれたところにポッティングにより樹脂封止部８を形成する樹脂を充填しても、最終的に反射樹脂層１１をダイサー１３で切断することで、薄肉厚の反射部１４を有する発光装置１５を形成することができる。
【００４０】
また、反射樹脂層１１で囲まれた凹部にディスペンサでポッティングして樹脂封止部８を形成するため、反射部１４（反射樹脂層１１）の反射面の形状に応じた樹脂封止部８を形成することができる。例えば、図５（Ａ）に示す発光装置は、略円柱状の樹脂封止部８を備えている。この樹脂封止部８は、反射樹脂層１１を形成するときの印刷版１７として樹脂封止部８となる位置が平面視して略円形状にマスクされたものを用いることで形成することができる。そして発光素子４を樹脂封止部８の中心となる位置に配置するようにしていれば、発光素子４が搭載される搭載部を反射部１４が円形状に囲うので、発光素子から反射部１４の反射面までの距離が均等となる。従って発光素子４からの光を均等に反射させることができる。また図５（Ｂ）に示すように、樹脂封止部８を略矩形状としたり、図５（Ｃ）に示すように略十字状としたりすることができる。更に楕円形状や、星形状や、異形状とすることも容易である。このように反射部１４の反射面を様々な形状とすることで、樹脂封止部８の発光面も反射部１４の形状に応じて様々な形状となるので、発光素子４から直接発光面へ出射する光と、一旦反射面に反射して発光面から出射する光とが相まって、様々な発光パターンの発光装置１５とすることが可能である。
【００４１】
また、本実施の形態２に係る発光装置１５の製造方法では、樹脂封止部８がポッティングにより形成されるので、量産性に優れている。
【００４２】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る発光装置の製造方法を図６および図７に基づいて説明する。図６（Ａ）から同図（Ｆ）は、本発明の実施の形態３に係る発光装置の製造方法を説明する断面図である。図７（Ａ）から同図（Ｅ）は、図６から引き続いて行われる工程を説明する断面図である。なお図６および図７においては、図３および図４と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。また、図６（Ａ）から同図（Ｆ）においては、先に反射樹脂層１１を形成する実施の形態２の図３（Ａ）から同図（Ｆ）と同じであるため説明は省略する。
【００４３】
図７（Ａ）に示すように、ダイボンドしてワイヤボンドされた発光素子４を封止するために、反射樹脂層１１の上面を覆い、樹脂封止部８の上面である発光面部分が開口した印刷版２０を配置する。次に、蛍光体を含有した樹脂１８をスクリーン印刷法で充填して硬化させることで、図７（Ｂ）に示すような樹脂封止部８が形成される。そして図７（Ｃ）以降は、図４（Ｃ）以降と工程は同じなので説明は省略する。
【００４４】
このように本実施の形態３では、先に反射樹脂層１１を形成し、この反射樹脂層１１に囲まれたところを樹脂封止部８の発光面が開口した印刷版２０を用いてスクリーン印刷法で樹脂充填しても、最終的に反射樹脂層１１をダイサー１３で切断することで、薄肉厚の反射部１４を有する発光装置１５を形成することができる。
【００４５】
また、発光素子４だけでなく他の半導体素子をも集積化したような高集積素子を搭載するために広い搭載面積を確保する必要がある場合でも、樹脂封止部８をスクリーン印刷で形成しているので、樹脂封止部８の厚み調整が容易である。従って、色制御性に優れた発光装置１５とすることができる。
【００４６】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る発光装置の製造方法を図８から図１０に基づいて説明する。図８（Ａ）から同図（Ｄ）は、本発明の実施の形態４に係る発光装置の製造方法を説明する断面図である。図９（Ａ）から同図（Ｄ）は、図８から引き続いて行われる工程を説明する断面図である。図１０は、本実施の形態４に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置を説明する斜視図である。なお図８から図１０においては、図１および図２と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００４７】
図８（Ａ）に示すように、まず配線パターン２５が形成された基板材２６を準備する。この基板材２６は、樹脂封止部８により封止された発光素子４を搭載する搭載部２７の周囲が搭載部２７より低く、更にその周囲には、樹脂封止部８の高さより高い周壁面部２８が形成されている。図８および図９においては、搭載部２７を１つのみ図示しているが、縦列および横列に配置される発光素子４ごとに設けてもよい。そして搭載部２７には発光素子４と導通する配線パターン２５が形成されている。この配線パターン２５は、スルーホール導体２９を介して基板材２６の裏面に形成された電極パターン３０と導通接続されている。
【００４８】
図８（Ｂ）に示すように、配線パターン２５のそれぞれに金バンプ３１を接続する。図８（Ｃ）に示すように、樹脂封止部８で封止された発光素子４（図８では図示せず）を金バンプ３１に搭載して超音波を発生するホーン３２で接続する。
【００４９】
図８（Ｄ）に示すように、樹脂封止部８の上面である発光面８ａが浸からないように、基板材２６の窪みに、蛍光体を含有した樹脂１８をディスペンサのシリンジ１９でポッティングにより充填する。そして充填した樹脂１８を硬化させることで、図９（Ａ）に示すような反射樹脂層３３が形成される。
【００５０】
図９（Ｂ）に示すように、反射樹脂層３３が形成されると、基板材２６の底面にダイシングテープ１２を貼着する。そして、図９（Ｃ）に示すように、樹脂封止部８を囲うように４つの側面に形成された反射樹脂層３３をダイサー１３で樹脂封止部８の上面側（発光面側）から基板材２６ごと切断して個片とする。ダイサー１３で、反射樹脂層３３を切断するときには、樹脂封止部８の側面から約５０μｍの位置を中心として樹脂封止部８の上面側（発光面側）から約２５μｍ幅で切断する。そうすることで、図９（Ｄ）に示すように、反射樹脂層３３を分割した反射部３４の厚みを約２５μｍとした薄膜状に形成することができる。従って、薄肉厚とした反射部３４が樹脂封止部８の側面に形成された発光装置３５とすることができる。本実施の形態４に係る発光装置の製造方法で得られる発光装置３５の斜視図を図１０に示す。
【００５１】
図１０に示すように、基板材２６をダイシングすることで形成された基板３６に搭載された発光素子４は、出射した光が樹脂封止部８の発光面８ａから直接出射されるだけでなく、樹脂封止部８の４つの側面を囲うように形成された薄肉厚の反射部３４に反射して発光面８ａから出射させることができる。従って、反射部３４が樹脂封止部８の４つの側面に形成されているので、高輝度な発光装置３５とすることができる。
【００５２】
このように本実施の形態４に係る発光装置３５の製造方法によれば、基板３６の裏面に電極パターンが形成され、スルーホールを介して発光素子４と導通する表面実装タイプの薄型の発光装置３５とすることができる。
【００５３】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法を図１１から図１４に基づいて説明する。図１１は、本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法によって得られる３灯の線状光源装置を示す斜視図である。図１２（Ａ）から同図（Ｃ）は、本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法を説明する斜視図である。図１３（Ａ）から同図（Ｃ）は、図１２から引き続いて行われる工程を説明する斜視図である。図１４（Ａ）から同図（Ｃ）は、図１３から引き続いて行われる工程を説明する斜視図である。
【００５４】
まずは、本実施の形態５の発光装置の製造方法で得られる線状光源装置について図１１に基づいて説明する。図１１に示すように、線状光源装置１００は、長尺状の基板１０１に３個の発光素子４（図１１では図示せず）が搭載され、発光素子４を覆うように直方体状の樹脂封止部１０２が形成され、樹脂封止部１０２の上面（発光面）を露出するように基板１０１と略等しい長さで反射部１０３が形成されたものである。この線状光源装置１００は、発光面を導光板の一側面に向けて配置される発光装置である。なお、本実施の形態５では、３灯の線状光源装置１００としているが、灯数は用途に応じて適宜変更可能である。
【００５５】
次に、この線状光源装置１００の製造方法について図１２から図１４に基づいて説明する。図１２（Ａ）に示すように、配線パターンが形成された矩形状の基板材１１０に、３個の発光素子４を縦一列にして３列配置する。発光素子４を搭載した後に、ワイヤを配線する。そして、発光素子４が搭載された位置が開口した印刷版１１１を、発光素子４と印刷版１１１の開口とを合わせて、印刷版１１１を基板材１１０に配置する。
【００５６】
図１２（Ｂ）に示すように、印刷版１１１の開口に樹脂封止部１０２となる樹脂を充填して硬化させる。そして印刷版１１１を基板材１１０から取り外すことで図１２（Ｃ）に示すような樹脂封止部１０２が形成される。
【００５７】
次に、図１３（Ａ）に示すように、発光素子４を複数の縦一列に配置することで、マトリックス状に配置された発光素子４全体を囲うように、矩形状の開口を有する枠のような印刷版１１２を準備し、基板材１１０に合わせて配置する。
【００５８】
図１３（Ｂ）に示すように、印刷版１１２の開口に反射部１０３となる光反射性樹脂を充填して硬化させる。この光反射性樹脂は実施の形態１から４で反射部として用いたものと同じものが使用できる。光反射性樹脂が硬化すると印刷版１１２を基板材１１０から取り外す。印刷版１１２を取り外すことで図１３（Ｃ）に示すような樹脂封止部１０２が形成された基板材１１０全体を覆うような反射樹脂層１１３が形成される。
【００５９】
図１４（Ａ）に示すように、反射部１０３となる樹脂を充填して反射樹脂層１１３を形成する際に、光反射性樹脂が樹脂封止部１０２の発光面である上面にも仮に付着した場合には、樹脂封止部１０２に達するまで樹脂を研磨するなどして樹脂封止部１０２の発光面が露出するように除去する。そうすることで、図１４（Ｂ）に示すように樹脂封止部１０２の発光面を露出させることができる。また発光をぼかす場合などでは樹脂封止部１０２の発光面に光反射性樹脂が残るように研磨したり、除去せずにそのままの状態とすることもできる。
【００６０】
図１４（Ｃ）に示すように、ダイサー１１４で、切断線Ｃ（図１４（Ｃ）では点線で示す）に沿って、発光素子４を覆う樹脂封止部１０２を縦列ごとに、反射樹脂層１１３を樹脂封止部１０２の側面から接近させた位置を樹脂封止部８の上面（発光面）から基板材１１０ごと切断する。基板材１１０を切断して個片とすることで図１１に示す線状光源装置１００が得られる。
【００６１】
図１４（Ｃ）では、基板材１１０を切断して個片とするときに、発光素子４同士の間を１回の切断で分離しているので、隣り合わせとなる線状光源装置１００の発光素子４同士の間隔としては、狭い方が反射部１０３の厚みを薄くすることができる。しかし、発光素子４同士の間隔を接近させて配置できないときには、発光素子４同士の間を２回、それぞれ反射部１０３の厚みが薄くなるように切断するのが望ましい。
【００６２】
このように樹脂封止部１０２の周囲に反射部１０３となる樹脂を硬化させ、樹脂封止部１０２の発光面側から、樹脂封止部１０２の側面に接近させて反射樹脂層１１３を切断することで、厚みの薄い膜となった反射部１０３を樹脂封止部８の側面に形成することができる。
【００６３】
本発明の実施の形態５に係る発光装置としての線状光源装置１００の製造方法によれば個片とするときに、樹脂封止部８を囲う反射部も同時に形成されるので、量産性に優れている。従って、バックライトの光源として好適な線状光源装置１００を容易に作製することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与することが可能なので、発光素子を樹脂で封止し、その側面に反射部を設けた発光装置の製造方法および発光装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】（Ａ）から（Ｆ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法を説明する断面図
【図２】（Ａ）から（Ｅ）は、図１から引き続いて行われる工程を説明する断面図
【図３】（Ａ）から（Ｆ）は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法を説明する断面図
【図４】（Ａ）から（Ｅ）は、図３から引き続いて行われる工程を説明する断面図
【図５】（Ａ）から（Ｃ）は、ポッティングにより形成される樹脂封止部を示す図
【図６】（Ａ）から（Ｆ）は、本発明の実施の形態３に係る発光装置の製造方法を説明する断面図
【図７】（Ａ）から（Ｅ）は、図６から引き続いて行われる工程を説明する断面図
【図８】（Ａ）から（Ｄ）は、本発明の実施の形態４に係る発光装置の製造方法を説明する断面図
【図９】（Ａ）から（Ｄ）は、図８から引き続いて行われる工程を説明する断面図
【図１０】本実施の形態４に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置を説明する斜視図
【図１１】本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法によって得られる線状光源装置を示す斜視図
【図１２】（Ａ）から（Ｃ）は、本発明の実施の形態５に係る発光装置の製造方法を説明する斜視図
【図１３】（Ａ）から（Ｃ）は、図１２から引き続いて行われる工程を説明する斜視図
【図１４】（Ａ）から（Ｃ）は、図１３から引き続いて行われる工程を説明する斜視図
【符号の説明】
【００６６】
１  基板材
２  配線パターン
３  ダイペースト
４  発光素子
５  ワイヤ
６  開口
７  印刷版
８  樹脂封止部
８ａ  発光面
９  隙間
１０  印刷版
１１  反射樹脂層
１２  ダイシングテープ
１３  ダイサー
１４  反射部
１５  発光装置
１６  開口
１７  印刷版
１８  樹脂
１９  シリンジ
２０  印刷版
２５  配線パターン
２６  基板材
２７  搭載部
２８  周壁面部
２９  スルーホール導体
３０  電極パターン
３１  金バンプ
３２  ホーン
３３  反射樹脂層
３４  反射部
３５  発光装置
３６  基板
１００  線状光源装置
１０１  基板
１０２  樹脂封止部
１０３  反射部
１１０  基板材
１１１  印刷版
１１２  印刷版
１１３  反射樹脂層
１１４  ダイサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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