(57)【要約】【課題】研磨速度を向上させることができると共に、表面研磨傷を防止することができる研磨用組成物を提供する。【解決手段】脆性材料を研磨するための研磨用組成物において、砥粒と研磨促進剤としての水酸化セリウムとを含有する構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥粒と研磨促進剤としての水酸化セリウムとを含有する、脆性材料を研磨するための研磨用組成物。
【請求項２】
前記砥粒が酸化セリウムである、請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】
前記砥粒が、酸化アルミニウムまたはダイヤモンドである、請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項４】
前記砥粒の二次粒子径が３００ｎｍ以上である、請求項１〜３のいずれかに記載の研磨用組成物。
【請求項５】
前記水酸化セリウムの一次粒子径が５０ｎｍ以下である、請求項１〜４のいずれかに記載の研磨用組成物。
【請求項６】
水酸化セリウムの添加濃度が、砥粒を１００質量％として、０．４質量％以上６０質量％以下である、請求項１〜５のいずれかに記載の研磨用組成物。
【請求項７】
ｐＨが２以上１２以下である、請求項１〜６のいずれかに記載の研磨用組成物。
【請求項８】
研磨する脆性材料が、ケイ素−酸素結合を持つ被加工材である、請求項１〜７のいずれかに記載の研磨用組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の研磨用組成物を用いた、ケイ素−酸素結合を持つ被加工材の研磨方法。
【請求項１０】
研磨パッド上に請求項１〜８のいずれかに記載の研磨用組成物を供給する工程、被加工材を研磨パッド上に押圧して研磨パッドと被加工材とを摺動させて被加工材を研磨する工程、を備えた被加工材の研磨方法。
【請求項１１】
前記研磨パッドがポリウレタンを主成分としてなる、請求項１０に記載の被加工材の研磨方法。
【請求項１２】
被加工材を研磨パッド上に押圧する圧力が、３ｋＰａ以上２０ｋＰａ未満である、請求項１０に記載の被加工材の研磨方法。
【請求項１３】
水酸化セリウムを含有する、脆性材料を研磨するための研磨用組成物に添加して研磨作用を促進するための、研磨促進添加剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス等の脆性材料を研磨するために使用される研磨用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体用基板、半導体ウエハ、光学レンズ、プリズム、ミラー等を製造する工程として、ガラス、カーボン、およびセラミックス等の材料を表面研磨する工程が必要である。該研磨工程においては研磨剤が使用されるが、該研磨剤の性能として、研磨速度を向上させて製造効率を上げると共に、被加工材の表面研磨傷を防止して製品の質を向上させることが求められている。
【０００３】
特許文献１には、砥粒を使用した研磨方法が開示されている。また、特許文献２には、ガラスを研磨する用途に用いられる従来の研磨用組成物が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−２０５５６０号公報
【特許文献２】特開２００１−８９７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の研磨方法では、砥粒の機械研磨による研磨傷の抑制が不十分であり、また特許文献２に記載の研磨用組成物においても、研磨速度、研磨傷の点において十分に満足するものではなく、改良の余地を残していた。
【０００５】
そこで、本発明は、研磨速度を向上させることができると共に、表面研磨傷を防止することができる研磨用組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【０００７】
第１の本発明は、砥粒と研磨促進剤としての水酸化セリウムとを含有する、脆性材料を研磨するための研磨用組成物である。第１の本発明の研磨用組成物は、砥粒と共に、研磨促進剤である水酸化セリウムを含有している。これにより、表面研磨傷を防止しつつ、研磨速度を向上させることができる。
【０００８】
第１の本発明において、砥粒は酸化セリウムであることが好ましい。砥粒として酸化セリウムを使用し、研磨促進剤である水酸化セリウムと組み合わせることで、表面研磨傷を防止しつつ、研磨速度を向上させるという作用をより効果的に発揮させることができる。
【０００９】
第１の本発明において、砥粒は、酸化アルミニウムまたはダイヤモンドであることが好ましい。砥粒として酸化アルミニウムまたはダイヤモンドを使用した場合、従来の研磨用組成物においては、研磨速度が遅いという問題があったが、本発明においては、研磨促進剤である水酸化セリウムと組み合わせることによって、その速度を大幅に向上させることができる。
【００１０】
第１の本発明において、砥粒の二次粒子径は、３００ｎｍ以上であることが好ましい。このような粒径の砥粒を使用することで、研磨速度をより向上させることができる。
【００１１】
第１の発明において、水酸化セリウムの一次粒子径は、５０ｎｍ以下であることが好ましい。このような平均粒径を有する水酸化セリウムを使用することによって、研磨作用を促進する作用がより効果的に発揮される。
【００１２】
第１の本発明において、水酸化セリウムの添加濃度は、砥粒を１００質量％として、０．４質量％以上６０質量％以下とすることが好ましい。このような範囲で研磨促進剤を添加することで、研磨速度を大きく向上できる。
【００１３】
第１の本発明の研磨用組成物のｐＨは２以上１２以下とすることが好ましい。ｐＨをかかる範囲とすることにより、酸性やアルカリ性の度合いを適度な範囲とすることができ、その結果、排水処理を容易にすると共に、製造装置を腐食させることを防止できる。
【００１４】
第１の本発明の研磨用組成物によって研磨する脆性材料としては、ケイ素−酸素結合を持つ被加工材を挙げることができる。ケイ素−酸素結合を持つ被加工材の具体例としては、ソーダガラス、石英ガラス、水晶、アルミノシリケートガラスが挙げられる。
【００１５】
第２の本発明は、第１の本発明の研磨用組成物（３０）を用いた、ケイ素−酸素結合を持つ被加工材（４０）の研磨方法である。第２の本発明の方法により、ケイ素−酸素結合を持つ被加工材（４０）を、表面研磨傷を防止しつつ、高い研磨速度で表面研磨することができる。
【００１６】
第３の本発明は、研磨パッド（２０）上に第１の本発明の研磨用組成物（３０）を供給する工程、被加工材（４０）を研磨パッド（２０）上に押圧して研磨パッド（２０）と被加工材（４０）とを摺動させて被加工材（４０）を研磨する工程、を備えた被加工材（４０）の研磨方法である。
【００１７】
第３の本発明において、研磨パッド（２０）はポリウレタンを主成分としてなるものであることが好ましい。ここでの主成分とは、研磨パッド全体の質量を基準（１００質量％）として、ポリウレタンを好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上含有していることをいう。ポリウレタンを主成分としていれば、アクリル等の他の樹脂成分がブレンドされた複合材料であってもよい。
【００１８】
第３の本発明に研磨方法において、被加工材（４０）を研磨パッド（２０）上に押圧する圧力は、３ｋＰａ以上２０ｋＰａ未満とすることが好ましい。このような圧力とすることで、被加工材（４０）表面に研磨傷が生じるのを防止し、十分な加工速度を得ることができる。なお該圧力は、３ｋＰａ以上１０ｋＰａ未満とすることがより好ましい。
【００１９】
第４の本発明は、水酸化セリウムを含有する、脆性材料を研磨するための研磨用組成物に添加して研磨作用を促進するための、研磨促進添加剤である。該添加剤を加えることにより、従来の研磨用組成物の研磨作用を促進させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
第１の本発明の研磨用組成物は、砥粒と共に、研磨促進剤である水酸化セリウムを含有している。これにより、表面研磨傷を防止しつつ、研磨速度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明を図面に示す実施形態に基づき説明する。
＜研磨用組成物＞
本発明の研磨用組成物は、砥粒と研磨促進剤としての水酸化セリウムとを含有している。
（本発明の研磨用組成物の用途）
本発明の研磨用組成物は、脆性材料を研磨する際に使用される。脆性材料としては、例えば、ソーダガラス、石英ガラス、水晶、アルミノシリケートガラス、サファイア、炭化珪素、窒化ガリウム、ガリウム砒素等が挙げられる。具体的には、半導体ウエハ、光学レンズ、プリズム、ミラー等を製造する工程において、これらの脆性材料の表面を研磨する必要があり、本発明の研磨用組成物は、この研磨工程において使用される。
【００２２】
研磨工程の概要を図１に示す。研磨定盤１０の上に研磨パッド２０が貼りつけられている。研磨対象の被加工材４０は、キャリア５０に貼り付けられている。本発明の研磨用組成物３０は、供給部材３５から研磨パッド２０上に滴下供給される。研磨定盤１０およびキャリア５０は、それぞれ中心を軸にして矢印で示した方向に回転させられると共に、キャリア５０は、図示下方向にプレスされ、被加工材４０表面が研磨パッド２０表面に押し付けられる。これにより、被加工材４０表面と、本発明の研磨用組成物が滴下された研磨パッド２０表面とが摺動して、被加工材４０表面が研磨される。なお、本発明の研磨用組成物３０は、研磨パッド２０上における被加工材４０と摺動する表面に常に存在するように供給されることが好ましい。研磨用組成物３０の供給機構については、特に限定されない。
【００２３】
研磨パッド２０としては、脆性材料を研磨するために一般的に使用されている材料を使用することができ、例えば、ポリウレタン、アクリル、ポリエステル、アクリルーエステル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、セルロースエステル、ナイロン等が挙げられる。なお、研磨パッド２０の表面における被加工材４０と接触する箇所に円形状の溝加工を施して、研磨用組成物がとどまるようにすることもできる。
【００２４】
研磨定盤１０およびキャリア５０の回転数は、研磨速度および被加工材４０の表面品質のバランスの点から、３０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍの範囲とすることが好ましい。研磨定盤１０およびキャリア５０の回転数は、この範囲内であれば、互いに異なっていてもよい。また、キャリア５０の研磨パッド２０方向への押し付け圧力は、好ましくは３ｋＰａ以上２０ｋＰａ未満、より好ましくは５ｋＰａ以上１０ｋＰａ未満、さらに好ましくは６ｋＰａ以上９ｋＰａ未満である。
【００２５】
（砥粒）
本発明の研磨用組成物に含まれる砥粒としては、例えば、酸化セリウム、酸化アルミニウム、ダイヤモンド、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、酸化ケイ素等を挙げることができる。この中でも、砥粒として酸化セリウムを用いた場合は、酸化セリウムが被加工材と化学反応を起こし、化学・機械研磨となり研磨速度が向上することが知られている。また、化学反応により被加工材を変質させて研磨するものであるので、砥粒である酸化セリウムが被加工材よりも柔らかくても十分な研磨速度を発揮できる。このため、被加工材の研磨傷を防ぐことができる。また、砥粒として被加工材と化学反応を起こさないものを用いた場合、加工速度を向上させるために、溶媒を酸性またはアルカリ性にすることが行われてきたが、この場合、被加工材以外の加工装置等を腐食させてしまうという問題があった。砥粒として酸化セリウムを用いた場合は、砥粒自体が被加工材と反応し、研磨速度を向上できるため、溶媒は中性の水でよく、このような問題を防止できる。
【００２６】
砥粒として酸化アルミニウム、ダイヤモンドを用いた場合は、上記のように砥粒自体が被加工材と化学反応を起こすことはないので、一般的に、砥粒として酸化セリウムを用いた場合に比べて研磨速度が遅くなる。これに対し、本発明においては、研磨速度を向上させるべく、以下において説明する研磨促進剤を加えた。これにより、砥粒として酸化アルミニウムやダイヤモンドを用いた場合でも、酸化セリウムを用いた場合に匹敵するレベルにまで、研磨速度を向上させることに成功した（比較例３および実施例８を参照）。
【００２７】
砥粒の二次粒子径は、３００ｎｍ以上であることが好ましい。このような粒径の砥粒を使用することで、研磨速度をより向上させることができる。二次粒子とは、一次粒子が凝集して形成されたものをいう。二次粒子の粒径は、公知の方法によって測定することができ、例えば、動的光散乱法やレーザー回折・散乱法により測定することができる。
【００２８】
（砥粒の製法）
砥粒の製法は特に限定されず、公知の方法によって製造された市販品が入手可能である。
【００２９】
（研磨促進剤）
本発明の研磨用組成物は、研磨促進剤として水酸化セリウムを含有している。水酸化セリウムを加えると研磨速度が促進される機構については定かではないが、本発明者らは、以下のように考えている。水酸化セリウムは、被加工材に対して酸化セリウムと類似の化学反応を起こし、その効果は酸化セリウムよりも大きいと予想される。そのため、研磨速度が向上し、また、機械研磨による研磨傷を抑制することができると考えられる。
【００３０】
水酸化セリウムは、研磨促進剤なので特に粒径を制御する必要はないが、促進作用をより発揮させるためには、一次粒子径は小さい方が好ましく、５０ｎｍ以下が好ましい。一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真を撮り、一次粒子を２本の平行線で挟んだとき、その間隔が最小の部分の値を短径、最大の部分の値を長径とし、その短径と長径との平均を一次粒子径とした。なお、該一次粒子径は、１００個の一次粒子径の算術平均値である。
【００３１】
（水酸化セリウムの製法）
水酸化セリウムの製法は特に限定されず、公知の方法によって製造された市販品が入手可能である。
【００３２】
（溶媒）
本発明の研磨用組成物は、上記した砥粒、研磨促進剤および溶媒を含有するスラリー状となっている。溶媒としては、特に限定はなく、通常は水が用いられるが、その他にアルコール系溶媒（エタノール、プロパノール、ブタノール、ラウリルアルコール、イソステアリルアルコール、オレイルアルコール、シクロヘキシルアルコール、ベンジルアルコール等）、多価アルコール系溶媒（エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、グリセリン等）、および炭化水素系溶媒（ｎ−ヘキサン、ｎ−オクタン、ｎ−デカン、石油を蒸留して得られる成分で構成される炭化水素系溶媒〔ソルベントナフサ、流動パラフィン、ミネラルスピリット、鉱油等〕等）等が使用される。
【００３３】
溶媒中への砥粒および研磨促進剤の分散方法としては、例えば、通常の撹拌機による方法や、ボールミル等による方法が採用できる。
【００３４】
本発明の研磨用組成物は、研磨用組成物全体の質量を基準（１００質量％）として、砥粒および研磨促進剤の合計量が、５質量％〜５０質量％とすることが好ましく、８質量％〜４０質量％とすることがより好ましい。該合計量を５質量％以上とすることで、研磨用組成物としての機能を有効に発揮させることができ、また、該合計量を５０質量％以下とすることで分散安定性が向上すると共に製造コストを抑えることができる。
【００３５】
本発明の研磨用組成物中の、砥粒に対する研磨促進剤の添加量は、砥粒の質量を基準（１００質量％）として、好ましくは０．４質量％以上６０質量％以下、より好ましくは２質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは４質量％以上１０質量％以下である。
【００３６】
本発明の研磨用組成物のｐＨは、好ましくは２〜１２、より好ましくは３〜１１、さらに好ましくは４〜８である。ｐＨをかかる範囲とすることにより、酸性やアルカリ性の度合いを適度な範囲とすることができ、その結果、排水処理を容易にすると共に、製造装置を腐食させることを防止できるので好ましい。
【００３７】
（他の添加剤）
本発明の研磨用組成物は、上記した砥粒および研磨促進剤以外に、各性能に影響を及ぼさない限り、他の成分を配合することができる。例えば、砥粒を分散させるために、分散剤を添加することができる。かかる分散剤を添加することにより、被加工材の表面に砥粒の粒子が付着して、いわゆるダストとなることを抑制し、また、分散性を向上させることができるので好ましい。該分散剤としては、金属イオン類を含まないものが好ましく使用できる。具体的には、ポリアクリル酸のアンモニウム塩、ポリビニルアルコール等の水溶性有機高分子類、ラウリル硫酸アンモニウム塩等の水溶性陰イオン性界面活性剤、ポリエチレングリコールモノステアレート等の水溶性非イオン性界面活性剤、モノエタノールアミン等の水溶性アミン類が挙げられる。また、分散状態の安定性をさらに向上させ、研磨速度を大きくするために、必要に応じて他の添加剤を配合することもできる。
【００３８】
＜研磨促進添加剤＞
本発明の、水酸化セリウムを含有してなる研磨促進添加剤は、従来使用されてきた、脆性材料を研磨するための砥粒を含む研磨用組成物に添加して使用される。添加する対象の研磨用組成物は、特に限定されないが、本発明の研磨促進添加剤の効果が大きく発現されることから、酸化アルミニウムおよび／またはダイヤモンドを、砥粒として含有する研磨用組成物に対して添加されることが好ましい。なお、研磨促進添加剤に含まれる水酸化セリウムとしては、上記した本発明の研磨用組成物におけるものと同様のものを用いることができる。
【００３９】
研磨促進添加剤の添加量は、研磨用組成物中の砥粒の質量を基準（１００質量％）として、水酸化セリウムの量が好ましくは０．４質量％以上６０質量％以下、より好ましくは２質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは４質量％以上１０質量％以下となる量である。
【００４０】
研磨促進添加剤は、水酸化セリウムを高濃度で溶媒中に含有するスラリーであってもよいし、水酸化セリウム微粒子の粉体であってもよい。溶媒およびスラリーの形成方法は、上記した研磨用組成物の場合と同様である。
【００４１】
＜研磨方法＞
本発明の研磨用組成物を用いた研磨方法は、例えば、図１に示した装置を用いて実施される。該装置については、先に研磨用組成物の用途において説明した通りである。
【実施例】
【００４２】
＜研磨用組成物の調整＞
（実施例１）
砥粒である酸化セリウムは、市販品（中国製、二次粒子径１．８μｍ）を用いた。研磨促進剤である水酸化セリウムは、市販品（和光純薬工業社製、水酸化セリウム（ＩＶ）、一次粒子径２０ｎｍ）を用いた。
【００４３】
上記で得られた酸化セリウムを１０質量％、水酸化セリウムを０．０５質量％、水を残部として混合し、撹拌機で撹拌し、スラリー状の本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは７．３であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００４４】
（実施例２）
実施例１において、水酸化セリウムの添加量を０．３質量％とした以外は、実施例１と同様にして本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは６．１であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００４５】
（実施例３）
実施例１において、水酸化セリウムの添加量を０．６質量％とした以外は、実施例１と同様にして本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは５．９であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００４６】
（実施例４）
実施例１において、水酸化セリウムの添加量を１．２質量％とした以外は、実施例１と同様にして本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは５．８であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００４７】
（実施例５）
実施例１において、水酸化セリウムの添加量を５質量％とした以外は、実施例１と同様にして本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは５．６であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００４８】
（実施例６）
実施例１において、水酸化セリウムの添加量を１０質量％とした以外は、実施例１と同様にして本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは５．６であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００４９】
（実施例７）
実施例１において、水酸化セリウムの添加量を０．６質量％とした以外は、実施例１と同様にして本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは５．９であった。被加工材としては、石英ガラスを用いた。
【００５０】
（実施例８）
実施例１において、砥粒として酸化アルミニウム（フジミインコーポレーテッド社製、ホワイトアルミナ、平均粒径 １．２μｍ）を用い、その添加量を１０質量％として、水酸化セリウムの添加量を１．２質量％とした以外は、実施例１と同様にして本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは５．２であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００５１】
（実施例９）
実施例１において、水酸化セリウムの添加量を０．６質量％として、ｐＨ調整剤として塩酸を加えた以外は、実施例１と同様にして本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは２．５であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００５２】
（実施例１０）
実施例１において、水酸化セリウムの添加量を０．６質量％として、ｐＨ調整剤として水酸化ナトリウムを加えた以外は、実施例１と同様にして本発明の研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは１１．１であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００５３】
（比較例１）
実施例１において、水酸化セリウムを添加しなかった以外は、実施例１と同様にして研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは７．４であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００５４】
（比較例２）
実施例１において、水酸化セリウムを添加しなかった以外は、実施例１と同様にして研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは７．４であった。被加工材としては、石英ガラスを用いた。
【００５５】
（比較例３）
実施例８において、水酸化セリウムを添加しなかった以外は、実施例８と同様にして研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは７．８であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００５６】
（比較例４）
実施例１において、砥粒である酸化セリウムを添加せず、水酸化セリウムの添加量を１．２質量％とした以外は、実施例１と同様にして研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは５．１であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００５７】
（比較例５）
比較例１において、ｐＨ調整剤として塩酸を加えた以外は、比較例１と同様にして、研磨用組成物を得た。得られた研磨用組成物のｐＨは５．１であった。被加工材としては、ソーダガラスを用いた。
【００５８】
＜評価方法＞
図１に示した装置を用いて研磨速度の評価を行った。研磨定盤１０上にスウェード製の研磨パッド２０を貼り付け、キャリア５０にそれぞれの実施例および比較例の被加工材４０を設置して、研磨定盤１０、およびキャリア５０をそれぞれ回転数６０ｒｐｍで回転させて、キャリア５０を研磨パッド２０の方向（図示下方向）に７．９ｋＰａで押し付けて、被加工材４０の研磨を行った。本発明の研磨用組成物３０は、研磨パッド２０上に、１０ｍｌ／分の速度で滴下しながら研磨を行った。研磨時間は１０分間とした。
【００５９】
研磨後、被加工材４０を純水で洗浄し、乾燥した。その後、精密天秤により被加工材４０の重さを測定し、研磨前後の重量差と被加工材４０の密度、大きさから研磨により除去された被加工材４０の厚さを求めた。また、３次元表面粗さ計（ザイゴ社製、ＮｅｗＶｉｅｗ５０１０）で研磨後の被加工材表面を測定し、表面粗さと研磨傷の有無を確認した。結果を表１に示す。研磨傷については、被加工材４０表面に傷が認められるものを「×」、傷が認められないものを「○」として評価した。
【００６０】
＜評価結果＞
【００６１】
【表１】
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【００６２】
以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う研磨用組成物、被加工材の研磨方法、研磨促進添加剤もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】研磨工程の概要を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  研磨定盤
２０  研磨パッド
３０  研磨用組成物
４０  被加工材
５０  キャリア
【図１】
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