(57)【要約】【課題】放電電圧が安定したプラズマディスプレイパネルを得る。【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネル２は、第一、第二の基板１１、２１を貼り合わせる封止材３１と、誘電体膜１２との間の隙間に吸収膜３５が配置されている。吸収膜３５は水等の不純物ガスを吸収する活性金属、又は金属酸化物で構成されており、封止材３１が形成される時に発生する不純物ガスや、封止材３１を透過して内部に侵入する不純物ガスが吸収膜３５で吸収されるので、プラズマディスプレイパネル２に封入された放電ガスの純度は変わらず、放電電圧が安定する。【選択図】図２
2008130407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに所定間隔を空けて対向して配置された第一、第二の基板を有し、
前記第一の基板の前記第二の基板と対向する表面上には、
電極と、
前記電極の表面と側面に接触する誘電体膜と、
前記誘電体膜の表面を覆う保護膜と、
前記誘電体膜の外周よりも外側に配置された吸収膜と、
前記吸収膜よりも外側で前記誘電体膜を取り囲むリング状の封止材とが配置され、
前記封止材は前記第二の基板に接触するプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記保護膜は、ＭｇＯと、ＣａＯと、ＳｒＯとからなる群より選択される少なくとも一種類の金属酸化物を含有する請求項１記載のプラズマディスプレイパネルであって、
前記保護膜は平面形状が前記誘電体膜の平面形状よりも大きく、縁部分が前記誘電体膜の外周からはみ出すようにされ、
前記吸収膜は前記保護膜の前記誘電体膜からはみ出した縁部分で構成されたプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記保護膜は、ＭｇＯと、ＣａＯと、ＳｒＯとからなる群より選択される少なくとも一種類の金属酸化物を含有し、
前記吸収膜は、Ｂａと、Ｓｒと、Ｃａとからなる群より選択される少なくとも１種類の活性金属を含有する請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記封止材は樹脂を含有する樹脂材料で構成された請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
第一の基板と第二の基板を、周辺部の封止領域に形成された樹脂の封止材で貼り合わせ、表示領域内の画素毎にプラズマを発生させて表示を行うプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
減圧雰囲気内で前記第一の基板の前記表示領域および前記表示領域と前記封止領域の間に保護膜を形成する工程と、
前記減圧雰囲気を維持した状態で、前記第一、第二の基板を貼合室に搬送する工程と、
前記貼合室内に放電ガスを充填する工程と、
前記貼合室内で前記第一、第二の基板を貼り合わせる工程と、
前記樹脂の前記封止材を硬化させる工程と、
を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
第一の基板と第二の基板を、周辺部の封止領域に形成された樹脂の封止材で貼り合わせ、表示領域内の画素毎にプラズマを発生させて表示を行うプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
減圧雰囲気内で前記第一の基板の表示領域に保護膜を形成する工程と、
前記減圧雰囲気内で前記第一の基板の前記表示領域と前記封止領域の間に吸収膜を形成する工程と、
前記減圧雰囲気を維持した状態で、前記第一、第二の基板を貼合室に搬送する工程と、
前記貼合室内に放電ガスを充填する工程と、
前記貼合室内で前記第一、第二の基板を貼り合わせる工程と、
前記樹脂の前記封止材を硬化させる工程と、
を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記保護膜は、ＭｇＯと、ＣａＯと、ＳｒＯとからなる群より選択される少なくとも一種類の金属酸化物を含む請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記吸収膜は、Ｂａと、Ｓｒと、Ｃａとからなる群より選択される少なくとも一種類の金属を含む請求項６又は請求項７のいずれか１項記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記吸収膜を形成する工程は、
前記第一の基板と蒸着源の間に、前記表示領域と前記封止領域の間に対応する領域に開口部を有するマスクを配置し、前記開口部に対応した前記蒸着源から蒸着物質を放出させる請求項６乃至請求項８のいずれか１項記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記貼合室内で前記第一、第二の基板を貼り合わせる工程の後に、
前記貼合室内の放電ガスを回収する工程を有する請求項５乃至請求項９のいずれか１項記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂は紫外線硬化樹脂であり、
前記樹脂の封止材を硬化させる工程は、紫外線を照射する工程を有する請求項５乃至請求項１０のいずれか１項記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
真空槽と、
前記真空槽内部に配置された蒸着容器と、
前記真空槽内部の前記蒸着容器の上方に配置された基板ホルダと、
前記真空槽内部の前記蒸着容器と前記基板ホルダとの間に配置されたマスクとを有し、
前記蒸着容器には複数の放出口が形成され、前記放出口から放出された蒸気は前記マスクの開口部を通って前記基板ホルダ側に到達するように構成された成膜装置であって、
前記開口部は、前記マスク表面の四角形の辺に沿って四辺それぞれに配置された成膜装置。
【請求項１３】
前記各開口部の鉛直下方には、前記放出口が１つ以上配置された請求項１２記載の成膜装置。
【請求項１４】
前記開口部は細長であり、その長手方向が前記マスク表面の四角形の辺と平行にされた請求項１２又は請求項１３のいずれか１項記載の成膜装置。
【請求項１５】
前記放出口は細長であり、
前記開口部の長手方向に沿って配置された請求項１４記載の成膜装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイパネルと、プラズマディスプレイパネルの製造に用いる成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）は表示装置の分野で広く用いられており、近年、大画面で高品質かつ、低価格のＰＤＰが要求されている。
一般にＰＤＰはガラス基板上に維持電極および走査電極が形成された前面板と、ガラス基板上にアドレス電極が形成された背面板とがはりあわされて構成されている３電極面放電型が主流となっている。
【０００３】
前面板と背面板の間には放電ガスが封入されており、走査電極とアドレス電極との間で電圧を印加して放電をおこすと、封入された放電ガスがプラズマ化し、紫外線が放射される。放射された紫外線が照射される位置に蛍光体を配置しておけば、紫外線によって蛍光体が励起され、可視光が放出される。
【０００４】
一般に、維持電極及び走査電極上には、誘電体膜が形成され、さらにその上に誘電体を保護するためのＭｇＯ保護膜が形成されている。
放電維持のために、走査電極と維持電極に交流電圧を印加すると、放電ガスのプラズマ化により発生した陽イオンが走査電極側および維持電極側に入射するが、維持電極および走査電極とそれら電極上の誘電体膜は保護膜によって陽イオンから保護される。
【０００５】
近年、高性能化の要求に伴い、ＰＤＰの発光効率を向上させるために、放電ガスとして通常用いられるＮｅとＸｅの混合ガス中のＸｅ濃度を従来の５％程度から１０％以上まで高くする方法が行われている。
しかし、保護膜がＭｇＯの場合、放電ガス中のＸｅ濃度を高くすると放電電圧が上昇し、耐スパッタ性が低下して保護膜としての機能が低下するため、パネル寿命が短くなることが問題であった。また、ＰＤＰを駆動するためのドライバー回路も高電圧対応の仕様が必要となり、ＰＤＰ駆動制御系の製造コストが高くなることが問題とされていた。
【０００６】
ＰＤＰの放電電圧は保護膜の２次電子放出係数に依存する。仕事関数がＭｇＯよりも小さいアルカリ土類金属の酸化物を保護膜として用い、放電電圧を低電圧化することが提案されている。（特開２００２−２３１１２９）
また、アルカリ土類金属の酸化物を保護膜として用い、特開２０００−１５６１６０で提案されている、真空一貫装置によってＰＤＰを製造すれば、アルカリ土類金属酸化物保護膜を大気にさらす必要がないため、保護膜の特性を損なうことなく、ＰＤＰの製造が可能になる。さらに、特開２００２−７５１９７で提案されているように、封着材に樹脂材料を用いれば、パネル封着時の加熱と冷却が不要になるため、パネル製造時間を大幅に短縮することが出来る。
【０００７】
しかしながら、封着材に樹脂材料を用いた、上記従来技術の実施においては、樹脂材料から透過してパネル内に進入する不純物ガスとパネル封着時に樹脂材料からパネル内に放出される不純物ガスにより、パネル内に封入されている放電ガスの純度が次第に低下することにより、放電電圧が上昇するという問題がある。
【特許文献１】特開２００２−２３１１２９号公報
【特許文献２】特開２０００−１５６１６０号公報
【特許文献３】特開２００２−７５１９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記課題を解決するためのものであり、その目的は不純物ガスの進入を防止、プラズマディスプレイパネルの放電電圧の上昇を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明は、互いに所定間隔を空けて対向して配置された第一、第二の基板を有し、前記第一の基板の前記第二の基板と対向する表面上には、電極と、前記電極の表面と側面に接触する誘電体膜と、前記誘電体膜の表面を覆う保護膜と、前記誘電体膜の外周よりも外側に配置された吸収膜と、前記吸収膜よりも外側で前記誘電体膜を取り囲むリング状の封止材とが配置され、前記封止材は前記第二の基板に接触するプラズマディスプレイパネルである。
本発明は、前記保護膜が、ＭｇＯと、ＣａＯと、ＳｒＯとからなる群より選択される少なくとも一種類の金属酸化物を含有するプラズマディスプレイパネルであって、前記保護膜は平面形状が前記誘電体膜の平面形状よりも大きく、縁部分が前記誘電体膜の外周からはみ出すようにされ、前記吸収膜は前記保護膜の前記誘電体膜からはみ出した縁部分で構成されたプラズマディスプレイパネルである。
本発明はプラズマディスプレイパネルであって、前記保護膜は、ＭｇＯと、ＣａＯと、ＳｒＯとからなる群より選択される少なくとも一種類の金属酸化物を含有し、前記吸収膜は、Ｂａと、Ｓｒと、Ｃａとからなる群より選択される少なくとも１種類の活性金属を含有するプラズマディスプレイパネルである。
本発明はプラズマディスプレイパネルであって、前記封止材は樹脂を含有する樹脂材料で構成されたプラズマディスプレイパネルである。
本発明は、第一の基板と第二の基板を、周辺部の封止領域に形成された樹脂の封止材で貼り合わせ、表示領域内の画素毎にプラズマを発生させて表示を行うプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、減圧雰囲気内で前記第一の基板の前記表示領域および前記表示領域と前記封止領域の間に保護膜を形成する工程と、前記減圧雰囲気を維持した状態で、前記第一、第二の基板を貼合室に搬送する工程と、前記貼合室内に放電ガスを充填する工程と、前記貼合室内で前記第一、第二の基板を貼り合わせる工程と、前記樹脂の前記封止材を硬化させる工程と、を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明は、第一の基板と第二の基板を、周辺部の封止領域に形成された樹脂の封止材で貼り合わせ、表示領域内の画素毎にプラズマを発生させて表示を行うプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、減圧雰囲気内で前記第一の基板の表示領域に保護膜を形成する工程と、前記減圧雰囲気内で前記第一の基板の前記表示領域と前記封止領域の間に吸収膜を形成する工程と、前記減圧雰囲気を維持した状態で、前記第一、第二の基板を貼合室に搬送する工程と、前記貼合室内に放電ガスを充填する工程と、前記貼合室内で前記第一、第二の基板を貼り合わせる工程と、前記樹脂の前記封止材を硬化させる工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記保護膜は、ＭｇＯと、ＣａＯと、ＳｒＯとからなる群より選択される少なくとも一種類の金属酸化物を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記吸収膜は、Ｂａと、Ｓｒと、Ｃａとからなる群より選択される少なくとも一種類の金属を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記吸収膜を形成する工程は、前記第一の基板と蒸着源の間に、前記表示領域と前記封止領域の間に対応する領域に開口部を有するマスクを配置し、前記開口部に対応した前記蒸着源から蒸着物質を放出させるプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記貼合室内で前記第一、第二の基板を貼り合わせる工程の後に、前記貼合室内の放電ガスを回収する工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記樹脂は紫外線硬化樹脂であり、前記樹脂の封止材を硬化させる工程は、紫外線を照射する工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明は、真空槽と、前記真空槽内部に配置された蒸着容器と、前記真空槽内部の前記蒸着容器の上方に配置された基板ホルダと、前記真空槽内部の前記蒸着容器と前記基板ホルダとの間に配置されたマスクとを有し、前記蒸着容器には複数の放出口が形成され、前記放出口から放出された蒸気は前記マスクの開口部を通って前記基板ホルダ側に到達するように構成された成膜装置であって、前記開口部は、前記マスク表面の四角形の辺に沿って四辺それぞれに配置された成膜装置である。
本発明は成膜装置であって、前記各開口部の鉛直下方には、前記放出口が１つ以上配置された成膜装置である。
本発明は成膜装置であって、前記開口部は細長であり、その長手方向が前記マスク表面の四角形の辺と平行にされた成膜装置である。
本発明は成膜装置であって、前記放出口は細長であり、前記開口部の長手方向に沿って配置された成膜装置である。
【発明の効果】
【００１０】
吸収膜は、製造工程で封止材から発生する不純物ガスと、出来上がりの製品で封止材を透過して内部に侵入する不純物ガスの両方を吸収するため、第一、第二の基板間に封止される放電ガスの純度は変わらず、放電電圧が上昇せずに安定する。放電電圧が上昇しないと、保護膜のエッチング速度も速くならないので、プラズマディスプレイパネルの寿命が長くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図２、３の符号２、３は本発明の第一、第二例のプラズマディスプレイパネルを示しており、共通する部分には共通する符号を付して一緒に説明する。
図１は第一、第二例のプラズマディスプレイパネル２、３の中央部分である表示領域５の斜視図であり、逆に図２、３の表示領域５は、図１のＡ−Ａ切断線断面図の部分が示されている。
【００１２】
プラズマディスプレイパネル２、３は矩形板状の第一、第二の基板１１、２１（ここではガラス基板）を有している。
第一、第二の基板１１、２１は所定間隔を空けて表面が互いに対向している。第一、第二の基板１１、２１の外周部分であるリング状の封止領域には、リング状の封止材３１が、表示領域５を取り囲むように配置されており、封止材３１の第一の基板１１側端部は第一の基板１１の表面に密着し、第二の基板２１側端部は第二の基板２１表面に密着している。従って、第一、第二の基板１１、２１は封止材３１によって貼り合わされ、第一、第二の基板１１、２１の間の隙間は封止材３１で密閉されている。
【００１３】
第一の基板１１の第二の基板２１と対向する面上には、ＩＴＯや、ＺｎＯ等からなる透明電極１５が配置され、第二の基板２１の第一の基板１１と対向する面上には金属電極２５が配置されている。
ここでは、透明電極１５は、細長の維持電極１５ａと細長の走査電極１５ｂの２種類があり、維持電極１５ａと走査電極１５ｂは交互に所定間隔をあけて並べられている。
【００１４】
第一の基板１１の表面上には、封止材３１の内周よりも平面形状が小さい誘電体膜１２が、封止材３１よりも内側で、封止材３１から離間して配置されており、維持電極１５ａと走査電極１５ｂの封止材３１で囲まれた部分の表面及び側面は誘電体膜１２に接触し、維持電極１５ａと走査電極１５ｂは電気的に絶縁されている。
【００１５】
金属電極（アドレス電極）２５は細長であって、維持電極１５ａ及び走査電極１５ｂと交差するように所定間隔を空けて並べられている。
アドレス電極２５の間には細長の隔壁２３がアドレス電極２５の長手方向に沿って形成されている。隔壁２３の第二の基板２１表面からの高さはアドレス電極２５よりも高く、その先端が保護膜１４に当接され、第一、第二の基板１１、２１の間の隙間は隔壁２３で区分けされている。
【００１６】
上述したように、第一、第二の基板１１、２１の隙間は封止材３１で密閉され、その密閉された空間に、ＸｅガスとＮｅガスのいずれか一方又は両方を含む放電ガスが封止され、隔壁２３で区分けされた各空間にその放電ガスが充満している。
【００１７】
維持電極１５ａと、走査電極１５ｂと、アドレス電極２５は封止材３１よりも外側にそれぞれ引き出され、外部回路に接続されており、選択した走査電極１５ｂとアドレス電極２５との間に外部回路から電圧を印加すると、選択した走査電極１５ｂとアドレス電極２５とが交差する部分の画素で書き込み放電が起こり、選択した走査電極１５ｂと隣接する維持電極１５ａの間に交流電圧を印加すると維持放電が起こり、その画素部分で放電ガスがプラズマ化する。
【００１８】
誘電体膜１２の表面上には保護膜１４が形成されており、誘電体膜１２及び透明電極１５は保護膜１４によってプラズマから保護されるので、ダメージを受けない。
【００１９】
放電ガスがプラズマ化すると紫外線が発生する。第二の基板２１の表面上には蛍光体層２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂが形成されている。ここでは、隔壁２３と隔壁２３との間の空間に、赤色の蛍光体層２２Ｒ、緑色の蛍光体層２２Ｇ、青色の蛍光体層２２Ｂのいずれか１色が位置し、紫外線が発生した画素にある蛍光体層２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂが発色し、赤、緑、青のいずれかの色の可視光が放出される。
【００２０】
誘電体膜１２と保護膜１４と第一の基板１１は透明になっている。上述したように、維持電極１５ａと走査電極１５ｂは透明電極１５であるから、放出された可視光は、保護膜１４と誘電体膜１２と透明電極１５と第一の基板１１を透過して外部に放出される。
選択された走査電極１５ｂと、該走査電極１５ｂに隣接する維持電極１５ａの間に、維持放電の時よりも弱い電圧を印加し、維持放電よりも弱い放電（消去放電）を起こすと、紫外線の発生が停止し、可視光の放出が停止される。
【００２１】
第一、第二例のプラズマディスプレイパネル２、３はそれぞれ吸収膜を有している。
第一例のプラズマディスプレイパネル２では、保護膜１４の平面形状は誘電体膜１２と相似形であって、その大きさは略等しくなっており、誘電体膜１２の側面と、第一の基板１１表面の誘電体膜１２よりも外側の部分は、保護膜１４から露出している。
【００２２】
ここでは、誘電体膜１２の平面形状は四角形であって、封止材３１の内周は、誘電体膜１２の四辺に沿った四角形状になっており、誘電体膜１２と封止材３１の間の隙間は四角リング状になっている。
【００２３】
第一の基板１１表面のうち、この四角リング状の隙間には、Ｂａと、Ｓｒと、Ｃａのような活性金属を一種類以上含有する吸収膜３５が、誘電体膜１２の四辺に沿って配置されており、誘電体膜１２の周囲は四角リング形状の活性金属の吸収膜３５で取り囲まれている。
【００２４】
これに対し、第二例のプラズマディスプレイパネル３では、保護膜１４の平面形状は誘電体膜１２よりも大きく、かつ、封止材３１の内周と同じかそれよりも小さく成形されており、その縁部分は誘電体膜１２の全外周からはみ出し、外周が封止材３１の内周と一致するか、誘電体膜１２と封止材３１の間に位置する。従って、誘電体膜１２は保護膜１４の縁部分で全周が取り囲まれている。
【００２５】
保護膜１４は、ＭｇＯと、ＣａＯと、ＳｒＯ等、水や酸素を吸収する吸収性金属酸化物を少なくとも一種類含有しており、保護膜１４自身が吸収性を有する。第二例のプラズマディスプレイパネル３では、誘電体膜１２が吸収性のある保護膜１４の縁部分で取り囲まれたことになり、その縁部分が吸収膜３６となる。
【００２６】
上述した活性金属と、吸収性金属酸化物のいずれも水や酸素のような不純物ガスを吸収する。従って、封止材３１が樹脂材料のように不純物ガスを透過する材質で構成されていても、透過した不純物ガスは吸収膜３５、３６で捕獲されるので、放電ガスの純度が低下せず、放電電圧が安定する。
【００２７】
次に、第一例のプラズマディスプレイパネル２の製造工程と、その製造工程に用いる成膜装置について説明する。
図４の符号１は本発明の成膜装置を示しており、成膜装置１は吸収膜用の成膜室５０を有している。吸収膜用の成膜室５０の内部には蒸着源と、基板ホルダと、マスクが配置されている。
【００２８】
図５（ａ）は蒸着源とマスクとの位置関係を説明する平面図であり、図５（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ図５（ａ）のＢ−Ｂ切断線断面図と、Ｃ−Ｃ切断線断面図に相当する。成膜室５０の天井側には基板ホルダ５１が配置されている。
基板ホルダ５１の下方には、板状のマスク５５が水平に配置されており、後述するように、基板を成膜室５０内に搬入し、基板の成膜面を成膜室５０の底壁側に向けて基板ホルダ５１に水平に保持させると、基板は基板ホルダ５１とマスク５５の間に位置するように構成されている。
【００２９】
マスク５５には、貫通孔からなる開口部５７ａ〜５７ｄが、マスク５５上の直角四角形の四辺に沿って形成されている。
図５（ａ）の符号Ｈａ〜Ｈｄは、開口部５７ａ〜５７ｄが配置される直角四角形の四辺であって、各開口部５７ａ〜５７ｄの幅方向中央を通る配置軸線を示している。ここでは、各配置軸線Ｈａ〜Ｈｄには開口部５７ａ〜５７ｄがそれぞれ一個ずつ配置されているが、各配置軸線Ｈａ〜Ｈｄには、二個以上配置されてもよい。
【００３０】
マスク５５の下方には、内部に蒸着材料６８が収容された蒸着源６０が配置されている。マスク５５の開口部５７ａ〜５７ｄの底面には、基板表面が露出されている。開口部５７ａ〜５７ｄ底面で露出部分以外の部分は、マスク５５によって覆われている。
【００３１】
蒸着源６０は、マスク５５の開口部５７ａ〜５７ｄの真下位置に放出口６７ａ〜６７ｄを有しており、放出口６７ａ〜６７ｄから蒸着材料６８の蒸気が放出されると、マスク５５の開口部５７ａ〜５７ｄを通過した蒸気が基板表面に到達するように構成されている。
【００３２】
ここでは、マスク５５の開口部５７ａ〜５７ｄは細長であり、長手方向が各配置軸線Ｈａ〜Ｈｄに沿って配置されており、蒸着源６０は、四個の蒸着容器６１ａ〜６１ｄを有している。そして、各蒸着容器６１ａ〜６１ｄの上部には、開口部５７ａ〜５７ｄの長手方向に沿って、各開口部５７ａ〜５７ｄの鉛直下方位置に細長の四個の放出口６７ａ〜６７ｄが形成されており、各放出口６７ａ〜６７ｄから鉛直上方に放出された蒸着材料６８の蒸気は、開口部５７ａ〜５７ｄを通過して基板表面に到達できるように構成されている。
【００３３】
次に、この成膜装置１を用いて第一例のプラズマディスプレイパネル２を製造する工程について説明する。
上述した成膜装置１は吸収膜用の成膜室５０の他に、該成膜室５０に接続された保護膜用の成膜室４２と、保護膜用の成膜室４２に接続された搬入室４１とを有している。
【００３４】
各成膜室４２、５０には真空排気系１９が接続されており、成膜室４２、５０内部を真空排気しておく。
図６（ａ）は透明電極１５と誘電体膜１２とが形成された状態の第一の基板１１を示しており、この状態の第一の基板１１を搬入室４１に搬入し、搬入室４１内部を真空排気した後、成膜室４２、５０内部の減圧雰囲気（真空雰囲気）を維持したまま、搬入室４１から保護膜用の成膜室４２に搬入する。
【００３５】
保護膜用の成膜室４２の内部には、金属酸化物の蒸気を放出する蒸着源と、マスクとが配置されており、第一の基板１１表面のうち、誘電体膜１２よりも外側の縁部分をマスクで覆った状態で、金属酸化物の蒸気を放出し、誘電体膜１２の表面に金属酸化物の薄膜からなる保護膜１４を形成する。
【００３６】
図６（ｂ）は保護膜１４が形成された状態の第一の基板１１を示しており、誘電体膜１２よりも外側には保護膜１４が形成されておらず、第一の基板１１表面が露出している。
保護膜１４が形成された状態の第一の基板１１を、吸収膜用の成膜室５０に搬入し、保護膜１４が形成された側の面を下側に向けて基板ホルダ５１に水平に保持させる。
【００３７】
図６（ｂ）の符号６３は、上述した封止材３１と誘電体膜１２の間の四角リング状の隙間となる部分を示しており、この隙間６３の幅方向中央を通る四角形は、上述した配置軸線Ｈａ〜Ｈｄの四角形と形状と大きさが等しくなっている。
【００３８】
基板ホルダ５１には不図示のアライメント装置が接続されており、アライメント装置によって、隙間６３の幅方向中央を通る四角形が、配置軸線Ｈａ〜Ｈｄの四角形の鉛直上方に位置し、各四角形の４つの頂点がそれぞれ一致するように位置合わせをすると、各開口部５７ａ〜５７ｄが上記四角リング状の隙間６３と対面し、各放出口６７ａ〜６７ｄも開口部５７ａ〜５７ｄを介して四角リング状の隙間６３と対面する。
【００３９】
各蒸着容器６１ａ〜６１ｄに収容された蒸着材料６８は、Ｂａと、Ｃａと、Ｓｒのうち、少なくとも１種類の活性金属を含有しており、不図示の加熱手段に通電し、蒸着材料６８を加熱して、各放出口６７ａ〜６７ｄから活性金属の蒸気を放出させると、開口部５７ａ〜５７ｄを通過した蒸気が第一の基板１１表面の四角リング状の隙間６３の部分に到達し、その部分に活性金属の薄膜が成長する。
【００４０】
このとき、第一の基板１１の四角リング状の隙間６３よりも外側の縁部分と、誘電体膜１２が形成された部分はマスク５５で覆われているから、第一の基板１１の縁部分と、誘電体膜１２上の保護膜１４表面には活性金属の薄膜は形成されない。従って、第一の基板１１の表面には、四角リング状の隙間６３の部分に吸収膜が形成される（図６（ｃ））。
【００４１】
ここでは、配置軸線Ｈａ〜Ｈｄの四角形の頂点で隣接する開口部５７ａ〜５７ｄの距離は短く、開口部５７ａ〜５７ｄを通過した蒸気は第一の基板１１に到達するまでに広がるため、吸収膜３５は四角リング状の隙間６３の角部分で一体化し、吸収膜３５が誘電体膜１２を取り囲む四角リング状になるが、吸収膜３５がリング状にならず、切り欠けが生じても構わない。
【００４２】
吸収膜用の成膜室５０は搬送室４５に接続されており、搬送室４５には成膜室５０の他に、ストック室４３と、搬出室４８と、貼合室４４とが接続されている。
搬送室４５と、ストック室４３と、搬出室４８と、貼合室４４には真空排気系１９が接続されており、真空排気系１９によって搬送室４５とストック室４３と搬出室４８と貼合室４４をそれぞれ真空排気しておく。
【００４３】
図７は表面にアドレス電極２５と隔壁２３と蛍光体層２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂが形成され、表面の縁部分にリング状の接着剤３８が配置された状態の第二の基板２１を示しており、この状態の第二の基板２１をストック室４３に複数枚収納しておく。
【００４４】
搬送室４５には不図示の搬送ロボットが配置されており、ストック室４３から第二の基板２１を一枚取り出して貼合室４４へ搬入し、吸収膜３５が形成された状態の第一の基板１１を成膜室５０から取り出して貼合室４４へ搬入し、真空バルブ３９を閉じて搬送室４５から貼合室４４を遮断する。
【００４５】
貼合室４４内部には不図示のアライメント装置が配置されており、第一の基板１１の吸収膜３５が形成された面と、第二の基板２１の接着剤３８が配置された側の面とを対向させ、第一、第二の基板１１、２１を位置合わせする。
上述したように、第一の基板１１の縁部分には吸収膜３５が形成されておらず、第一の基板１１表面が露出しており、位置合わせした状態では接着剤３８と第一の基板１１の縁部分が対面する。
【００４６】
接着剤３８の高さは隔壁２３よりも高く、位置合わせした状態で、第一、第二の基板１１、２１を互いに近づけ、隔壁２３を保護膜１４に当接させると、接着剤３８が、第一の基板１１の表面に密着し、第一、第二の基板１１、２１が接着剤３８によって貼り合わされる。
貼合室４４にはパイプ４７を介してガス純化器４６が接続されている。
【００４７】
貼合室４４が搬送室４５から遮断されてから、少なくとも第一、第二の基板１１、２１が貼り合わされる前に、ガス純化器４６又は不図示のガス導入系から貼合室４４にＸｅガスとＮｅガスのいずれか一方又は両方を含む放電ガスを導入し、ガス圧力が出来上がりのプラズマディスプレイパネル２に密閉されるガス圧力（例えば６０ｋＰａ）と略等しい貼り合せ雰囲気を形成しておく。
【００４８】
第一、第二の基板１１、２１はその貼り合せ雰囲気中で貼り合わされるので、第一、第二の基板１１、２１の間の隙間の、接着剤３８とで取り囲まれた空間に、所定圧力の放電ガスが封入される。
【００４９】
第一、第二の基板１１、２１を貼り合せ後、ガス純化器４６又はガス導入系から、貼合室４４内に放電ガスを導入して、貼合室４４内の圧力を大気圧近くまで上昇させ、第一、第二の基板１１、２１間の隙間の圧力と、貼合室４４内の圧力との差圧で、第一、第二の基板１１、２１の間隔を均一にする。
【００５０】
貼合室４４には不図示の光源が配置されている。上述したように第一の基板１１は透明であるから、光源から第一の基板１１の裏面に向かって紫外線を照射すると、紫外線が第一の基板１１を透過して接着剤３８に入射する。
【００５１】
接着剤３８は紫外線硬化樹脂を含有しており、紫外線が入射すると紫外線硬化樹脂が重合して、接着剤３８は第一、第二の基板１１、２１に密着した状態で硬化し、接着剤３８の硬化物からなる封止材３１が形成される。
封止材３１を硬化させた後、放電ガスを貼合室４４からガス純化器４６へ回収し、貼合室４４から放電ガスを除去して減圧雰囲気を形成する。
【００５２】
接着剤３８が硬化するときには、紫外線硬化樹脂の重合反応によって、貼合室４４内部に水やアルコール等の不純物ガスが発生する。接着剤３８で囲まれた空間には、上述した吸収膜３５が配置されており、接着剤３８から第一、第二の基板１１、２１の間の隙間に放出された不純物ガスは吸収膜３５で吸収されるので、第一、第二の基板１１、２１に密閉された放電ガスの純度が低下しない。
【００５３】
接着剤３８を硬化させるときには、貼合室４４内部にも不純物ガスが放出されるので、貼合室４４内を真空排気し、不純物ガスを除去してから搬送室４５と貼合室４４を接続し、封止材３１が形成された状態のプラズマディスプレイパネル２を、貼合室４４から搬送室４５を介して搬出室４８へ搬送し、新たな第一、第二の基板１１、２１を、成膜室５０とストック室４３からそれぞれ搬送室４５を介して貼合室４４へ搬入する。
【００５４】
ガス純化器４６は回収した放電ガスから不純物ガスを除去するように構成されており、新たな第一、第二の基板１１、２１を搬入し、貼合室４４を搬送室４５から遮断した後、不純物ガスを除去した後の放電ガスをガス純化器４６から貼合室４５に戻して、上述した貼り合せ雰囲気を形成する。このように、放電ガスは複数回の貼り合せに再利用され、無駄にならない。
【００５５】
尚、搬出室４８に搬出されたプラズマディスプレイパネル２は、搬送室４５と搬出室４８の間の真空バルブ３９を閉じ、搬送室４５を搬出室４３から遮断した状態で、搬出室４８の扉を開けて、外部（大気雰囲気）に取り出される。
【００５６】
この成膜装置１を用いれば、保護膜１４を形成する工程から、第一、第二の基板１１、２１を貼り合わせる工程までが全て減圧雰囲気で行われ、第一、第二の基板１１、２１が大気に曝されない。従って、第一、第二の基板１１、２１の間には大気からの不純物ガス（例えば水や酸素やＮ2）も入り込まず、放電ガスの純度が低下せず、プラズマディスプレイパネル２を発光させるときの放電電圧が高くならない。
【００５７】
また、保護膜１４や吸収膜３５は不純物ガスの吸収性が高いが、保護膜１４と吸収膜３５は形成されてから、大気に曝されることなく封止材３１で封止されるため、保護膜１４や吸収膜３５は劣化しない。
【００５８】
保護膜１４を構成する材料は特に限定されないが、ＭｇＯやＣａＯやＳｒＯのように、電子放出特性が高い金属酸化物を用いることが望ましい。これらの金属酸化物は１種類を単独で保護膜１４に用いてもよいし、ＳｒＯとＣａＯの混合物、ＳｒＯとＭｇＯの混合物のように、２種類以上を混合して保護膜１４に用いてもよい。
【００５９】
第一例のプラズマディスプレイパネル２の吸収膜３５はＳｒと、Ｂａと、Ｃａ等の活性金属を１種類以上用いることができる。吸収膜３５を構成する活性金属の種類は特に限定されず、また、不純物ガスを吸収可能なものであれば金属以外の材料を用いることもできる。
【００６０】
接着剤３８に用いる紫外線硬化樹脂は、特に限定されないが、具体的にはアクリル樹脂や、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のような紫外線照射によって重合する樹脂を１種類以上含有するものである。
【００６１】
また接着剤３８としては、紫外線硬化樹脂以外にも、加熱による重合する熱硬化性樹脂を用いることも可能であり、この場合は接着剤３８を第一、第二の基板１１、２１に接触させた状態で加熱することで、接着剤３８を硬化させることができる。更に、接着剤３８には上述した樹脂以外にも、フィラーや、カップリング剤等の添加剤を添加し、樹脂を含有し、添加剤が添加された樹脂材料からなる封止材３１を形成してもよい。
【００６２】
以上は保護膜１４を透明電極１５上だけに配置する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、透明電極１５上に加え、金属電極（アドレス電極）２５の上に保護膜１４を配置してもよい。
【００６３】
以上は、接着剤３８を第二の基板２１表面形成してから、第一、第二の基板１１、２１を貼り合わせる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、接着剤３８を第一の基板１１表面に形成してから第一、第二の基板１１、２１を張り合わせてもよい。この場合、接着剤３８を第一の基板１１表面と吸収膜３５、３６の表面のいずれか一方又は両方に密着して形成する。
【００６４】
接着剤３８は第一、第二の基板１１、２１の表面だけではなく、上述したように吸収膜３５、３６等の第一、第二の基板１１、２１表面上の他の部材に密着させてもよいが、硬化後の貼り合わせ強度を考慮すると、第一、第二の基板１１、２１に直接密着させて、第一、第二の基板１１、２１の両方に直接密着する封止材３１を形成することが望ましい。
【００６５】
保護膜１４と吸収膜３５の形成方法は蒸着法に限定されず、減圧雰囲気で成膜可能であれば、スパッタ法等他の成膜方法でも形成することができる。
誘電体膜１２の形状も四角形に限定されず、楕円、真円形であってもよい。また、封止材３１のリング形状も四角リング状に限定されず、楕円リング状、真円リング状であってもよい。
【００６６】
従って、誘電体膜１２と封止材３１の間の隙間６３の部分の形状も、長方形リング状に限定されず、正方形リング状、楕円リング状、真円リング状であってもよい。
【００６７】
マスク５５の開口部５７ａ〜５７ｄは誘電体膜１２と封止材３１の間の隙間６３に沿って配置されるのであれば、形状や配置も特に限定されず、例えば、隙間６３の形状が楕円や真円等の円形である場合、開口部５７ａ〜５７ｄの配置軸線Ｈａ〜Ｈｄも隙間６３の形状に沿って湾曲させる。
【００６８】
複数の放出口６７ａ〜６７ｄを一つの大型の蒸着容器に設けてもよく、具体的にはマスク５５の鉛直下方に大型蒸着容器を１つだけ設け、大型蒸着容器の開口部５７ａ〜５７ｄの鉛直下方にそれぞれ放出口６７ａ〜６７ｄを設けてもよい。
【００６９】
しかし、蒸着容器が大型化すると、蒸気の放出速度が安定するまでに時間がかかるので、蒸着容器６１ａ〜６１ｄの数を複数にし、マスク５５上の四角形の四辺にそれぞれ蒸着容器６１ａ〜６１ｄを１つ以上配置することが好ましい。
【００７０】
蒸着容器６１ａ〜６１ｄを複数設置する場合には、各蒸着容器６１ａ〜６１ｄに同じ蒸着材料を収容してもよいし、異なる蒸着材料を収容して、誘電体膜１２と封止材３１の隙間６３の各辺に、異なる蒸着材料からなる吸収膜３５をそれぞれ配置してもよい。
【実施例】
【００７１】
蒸着材料としてＳｒＯがＣａＯに添加された混合材料を用い、ＳｒＯが２０ｍｏｌ％添加されたＣａＯ膜（厚さ８００ｎｍ）をＥＢ蒸着法により形成して保護膜１４を形成した後、Ｂａからなる蒸着材料を用いて吸収膜３５を形成した。
【００７２】
Ｎｅを主成分とし、Ｘｅが４％添加された放電ガスを貼合室４４に導入して、全圧が４００Ｔｏｒｒの減圧雰囲気を形成し、第一、第二の基板１１、２１を貼り合わせ、第一例のプラズマディスプレイパネル２を得た（実施例）。
【００７３】
これとは別に、第一の基板１１に保護膜１４を形成した後、吸収膜３５を形成せずに、実施例と同じ接着剤３８を用いて第一、第二の基板１１、２１と貼りあわせて、比較例のプラズマディスプレイパネルを製造した。
尚、実施例、比較例共に、保護膜１４の成膜から第一、第二の基板１１、２１を貼り合わせて放電ガスを密閉する工程まで大気中に取り出すことなく、減圧雰囲気内で行った。
【００７４】
＜放電電圧測定＞
実施例のプラズマディスプレイパネル２と、比較例のプラズマディスプレイパネルを温度８５℃、湿度９５％の恒温、恒湿槽内に入れ、放電電圧の経時変化を測定した。実施例のＰＤＰ１の測定結果を図８に、比較例のプラズマディスプレイパネルの測定結果を図９に示す。
【００７５】
図８、図９の横軸はエージング時間（単位：時間）を、縦軸は電圧を示しており、図８、図９中のＶｆｎは最大放電開始電圧（maximun firing voltage)を示し、ＶｓｍＮは最大維持電圧（maximum sustain voltage)示している。
【００７６】
図８、図９から明らかなように、実施例のプラズマディスプレイパネル２は維持放電、書き込み放電共に、２０００時間経過しても放電電圧の電圧上昇が極僅かであったが、比較例のプラズマディスプレイパネルは時間と共に放電電圧が上昇した。以上のことから、本発明のプラズマディスプレイパネル２は従来に比べて放電電圧が安定していることがわかった。
【００７７】
尚、保護膜１４を封止材３１近くまで形成して吸収膜３６を構成した第二例のプラズマディスプレイパネル３についても、上記実施例のプラズマディスプレイパネル２と同様に放電電圧の上昇が見られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】第一、第二例のプラズマディスプレイパネルの表示領域の斜視図
【図２】第一例のプラズマディスプレイパネルの断面図
【図３】第二例のプラズマディスプレイパネルの断面図
【図４】本発明の成膜装置の一例を説明する平面図
【図５】（ａ）：基板とマスクと蒸着源との位置関係を説明するための平面図、（ｂ）：図５（ａ）のＢ−Ｂ切断線断面図、（ｃ）：図５（ａ）のＣ−Ｃ切断線断面図
【図６】（ａ）〜（ｃ）：保護膜と吸収膜を形成する工程を説明するための断面図
【図７】接着剤が配置された状態の第二の基板を説明するための断面図
【図８】実施例のプラズマディスプレイパネルの放電電圧と時間との関係を説明するためのグラフ
【図９】比較例のプラズマディスプレイパネルの放電電圧と時間との関係を説明するためのグラフ
【符号の説明】
【００７９】
１……成膜装置    ２、３……プラズマディスプレイパネル    ５……表示領域    １１……第一の基板    １２……誘電体膜    １４……保護膜    １５……透明電極    ２１……第二の基板    ３１……封止材    ３５、３６……吸収膜    ３８……接着剤    ５０……成膜室    ５５……マスク    ５７ａ〜５７ｄ……開口部    ６０……蒸着源    ６１ａ〜６１ｄ……蒸着容器    ６７ａ〜６７ｄ……放出口    Ｈａ〜Ｈｄ……配置軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008130407.tif 000007
【図６】
2008130407.tif 000008
【図７】
2008130407.tif 000009
【図８】
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【図９】
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