(57)【要約】【課題】生産性を向上することができ、電子機器内部の省スペース化が可能な回路部品の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂成形体の表面に配線パターンが設けられてなる回路部品を製造する回路部品の製造方法において、めっき触媒が付与された被めっき領域を有する樹脂成形体１に、被めっき領域を空隙３４を有して覆うと共に該空隙と外部とをそれぞれ連結する２つの開口部３３ａ，３３ｂを備えた部材２１を当接させた状態で、一方の開口部３３ａから空隙を通過して他方の開口部３３ｂに向かってめっき液２２を供給し、被めっき領域にめっき膜からなる配線パターン３を形成するようにした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形体の表面に配線パターンが設けられてなる回路部品を製造する回路部品の製造方法において、
めっき触媒が付与された被めっき領域を有する樹脂成形体に、前記被めっき領域を空隙を有して覆うと共に該空隙と外部とをそれぞれ連結する２つの開口部を備えた部材を当接させた状態で、前記一方の開口部から前記空隙を通過して前記他方の開口部に向かってめっき液を供給し、前記被めっき領域にめっき膜からなる配線パターンを形成するようにしたことを特徴とする回路部品の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂成形体は凹み部を有し、前記被めっき領域は前記凹み部に設けられてなることを特徴とする請求項１記載の回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品の製造方法に係り、特に、樹脂成形体の表面に沿って配線パターンを３次元に形成した回路部品であるＭＩＤの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化，軽量化，高性能化に伴って、プリント配線板のファインパータン化及び多層化が求められていると共に、電子機器内部の空きスペースを有効に活用する検討が積極的に行われている。
電子機器内部の空きスペースを活用する手段の１つにＭＩＤ（Molded Interconnect device）がある。
ＭＩＤは、所定の立体形状に射出成形された樹脂成形体の表面に沿って配線パターンを３次元に形成した回路部品であり、その外形形状を電子機器内部の空きスペースに応じた形状とすることによりこのＭＩＤを上記空きスペースに配置することができるので、電子機器内部の省スペース化が図れ、電子機器の小型化が可能になる。
【０００３】
ＭＩＤの製造方法として、一般的に、特許文献１に記載されているような“一回成形法”と、特許文献２に記載されているような“二回成形法”と、がある。
【０００４】
“一回成形法”は、樹脂成形体の表面全体を粗面化した後、粗面化された表面にめっき触媒を付与しさらに無電解銅めっきを行うことによって樹脂成形体の表面全体に導電膜を形成し、この導電膜をフォトリソグラフィ法を用いて加工することによって樹脂成形体に配線パターンを３次元に形成する方法である。
配線パターン形成方法としては、上記導電膜をパターン化されたエッチングレジストを用いてエッチングするサブトラクティブ法や、上記導電膜をめっき導通膜としてパターン化されためっきレジストを用いて電気銅めっきを行うセミアディティブ法がある。
【０００５】
しかしながら、“一回成形法”は、上記エッチングレジストやめっきレジストをフォトリソグラフィ法を用いてパターン化する際に、詳しくは上記エッチングレジストやめっきレジストを部分的に露光する際に、平行光である露光光と直交する面でのパターン化は比較的容易であるが、露光光に対して平行な面においては露光精度が悪化すると共に露光量の管理が難しいため、この面でのパターン化は難しいのが実状である。
【０００６】
一方、“二回成形法”は、めっき触媒が付与されて無電解めっき膜が形成可能な第１の樹脂成形体と、めっき触媒が付与されていない即ち無電解めっき膜が形成されない第２の樹脂成形体とが一体化した状態で、フルアディティブ法による無電解銅めっきを施すことにより、第１の樹脂成形体が露出した部分に配線パターンを形成する方法である。
即ち、“二回成形法”は、“一回成形法”のような露光工程を行うことなく配線パターンを形成できるため、上述した“一回成形法”の課題を解決することができる。
【０００７】
しかしながら、“二回成形法”は、“一回成形法”に比べて、少なくとも２回の成形工程が必要であるため生産性が劣り、また、少なくとも２つの樹脂成形体を有するので製造されたＭＩＤの外形サイズが大きくなるため、電子機器内部の省スペース化に対して不利である。
また、配線パターン形成後に第２の樹脂成形体を除去することも考えられるが、この場合は第２の樹脂成形体の除去工程がさらに必要になるため、生産性をより悪化させる要因となる。
【０００８】
そこで、露光工程を行うことなく、また、２つの樹脂成形体を必要とすることなく配線パターンを形成する手段が特許文献３に記載されている。
特許文献３に記載の回路部品の製造方法は、めっき触媒が付与された樹脂成形体の表面及びその近傍のめっき触媒を除去した後、この表面及びその近傍をレーザ光で部分的に除去して内部のめっき触媒付与部を露出させ、露出しためっき触媒付与部に無電解銅めっきを施すことによって、配線パターンを形成するものである。
【特許文献１】特開昭６１−４３４９７号公報
【特許文献２】特開平５−２９９８１５号公報
【特許文献３】特開２００７−４８８２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献３に記載の回路部品の製造方法では、樹脂成形体が複雑な外形形状を有する場合、例えば穴部を有する場合、穴部内へのめっき触媒除去溶液の循環が他の部分に比べて悪いため、穴部の内面におけるめっき触媒を完全に除去できない虞がある。
めっき触媒が完全に除去されていないとこの部分に電解銅めっき膜が形成されるため、この電解銅めっき膜によって配線パターン同士が短絡する場合がある。
また、めっき触媒が除去されている領域における表面からの深さのばらつきが大きい場合、表層内部のめっき触媒付与部が完全に露出しない領域が生じる虞がある。
めっき触媒付与部が露出していない領域には電解銅めっき膜が形成されないため、断線不良となった配線パターンが形成される場合がある。
【００１０】
また、表層における配線パターンを形成する領域をレーザ加工により除去するので、膨大なレーザ加工時間を要するため、このレーザ加工工程が生産性を悪化させる要因となる。
【００１１】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、生産性を向上することができ、電子機器内部の省スペース化が可能な回路部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）樹脂成形体の表面に配線パターンが設けられてなる回路部品を製造する回路部品の製造方法において、めっき触媒が付与された被めっき領域を有する樹脂成形体（１）に、前記被めっき領域を空隙（３４）を有して覆うと共に該空隙と外部とをそれぞれ連結する２つの開口部（３３ａ，３３ｂ）を備えた部材（２１）を当接させた状態で、前記一方の開口部（３３ａ）から前記空隙を通過して前記他方の開口部（３３ｂ）に向かってめっき液（２２）を供給し、前記被めっき領域にめっき膜からなる配線パターン（３）を形成するようにしたことを特徴とする回路部品（１０）の製造方法である。
２）前記樹脂成形体は凹み部（４２）を有し、前記被めっき領域は前記凹み部に設けられてなることを特徴とする１）項記載の回路部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、生産性を向上することができ、電子機器内部の省スペース化が可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図４を用いて説明する。
図１〜図４は、本発明の回路部品の製造方法の実施例を説明するための図である。
実施例では、回路部品の一形態であるＭＩＤ（Molded Interconnect device）の製造方法を例に挙げて説明する。
【００１５】
＜実施例＞
まず、図１に示すように、無電解めっき用の触媒であるパラジウム（Ｐｄ）が約０．１重量％混入された絶縁性樹脂を射出成形することによって、直方体状の樹脂成形体１を作製する。図１は、樹脂成形体１を示す斜視図である。
この樹脂成形体１は後述するＭＩＤ１０の基体となるものであり、その形状は第１実施例に限定されるものではなく、ＭＩＤ１０が配置される電子機器の空間スペースに応じた形状とすることができる。
実施例では、樹脂成形体１の長さＬ１及び幅Ｗ１高さＨ１をそれぞれ２．４ｃｍ、高さＨ１を１ｃｍとした。
【００１６】
次に、無電解めっき装置２０を用いて、樹脂成形体１に配線パターン３を形成する方法について説明する。
【００１７】
まず、無電解めっき装置２０について図２を用いて説明する。
図２は、無電解めっき装置２０を説明するための模式図であり、図２中の（ａ）は無電解めっき装置２０の概略構成図、（ｂ）は（ａ）におけるＡＢＣＤ断面における断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＥＦＧＨ断面における断面図である。
【００１８】
図２に示すように、無電解めっき装置２０は、主として、本体部２１と、無電解めっき液２２を溜めておくタンク部２３と、タンク部２３から本体部２１に無電解めっき液２２を圧送する圧送手段２４と、圧送手段２４によって圧送された無電解めっき液２２の流量を調整する流量調整手段２５と、無電解めっき液２２の分析及び管理を行う分析調整装置２６と、本体部２１，タンク部２３，圧送手段２４，流量調整手段２５，及び分析調整装置２６を接続する配管部２９と、樹脂成形体１を本体部２１に固定するための固定手段２７と、により構成されている。
【００１９】
本体部２１は、無電解めっき液２２に対して耐食性を有する材料（例えばステンレス）からなり、主として、樹脂成形体１が収容される収容部３１と、この収容部３１の内面に形成されると共に無電解めっき液２２の流路３４となる凹み部３２と、凹み部３２を囲むように凹み部３２の外周部に沿って設けられた弾性を有するシール部２１ｂと、凹み部３２と配管部２９とを接続する空隙部３３ａ，３３ｂと、雌ねじ部２１ａと、により構成されている。
【００２０】
タンク部２３は、図示しない加熱制御手段を備え、この加熱制御手段で無電解めっき液２２を所定温度に加熱して制御することができる。
【００２１】
固定手段２７は、主として、弾性を有する押圧手段２７ａと、本体部２１の雌ねじ部２１ａと対向する位置に設けられた貫通孔２７ｂと、により構成されている。
実施例では、押圧手段２７ａとしてバネ部材を用いた。
そして、雄ねじ２８を、貫通孔２７ｂに挿通させて雌ねじ部２１ａに螺合することによって、固定手段２７を本体部２１に固定することができる。
【００２２】
タンク部２３，圧送手段２４，流量調整手段２５，分析調整装置２６，及び配管部２９は、周知のものを用いることができる。
【００２３】
次に、この無電解めっき装置２０を用いて上述した樹脂成形体１に配線パターン３を形成する方法について図１〜図４を用いて説明する。
【００２４】
まず、樹脂成形体１（図１参照）を無電解めっき装置２０における本体部２１の収容部３１（図２参照）に収容する。
次に、図３に示すように、雄ねじ２８を、固定手段２７の貫通孔２７ｂに挿通させて本体部２１の雌ねじ部２１ａに螺合することによって、固定手段２７を本体部２１に固定する。
固定手段２７を本体部２１に固定することにより、樹脂成形体１は、押圧手段２７ａによってシール部２１ｂを介して本体部２１に押圧されて保持されると共に、本体部２１の凹み部３２とシール部２１ｂと樹脂成形体１の表面とによって無電解めっき液２２の流路３４となる空隙部３４が形成される。
【００２５】
次に、圧送手段２４により、タンク部２３内の無電解めっき液２２を本体部２１へ圧送すると共に、圧送された無電解めっき液２２の流量を流量調整手段２５によって調整する。
そして、本体部２１に圧送された無電解めっき液２２は、空隙部３３ａ，流路３４，空隙部３３ｂを順次通過して、タンク部２３に戻る。
従って、樹脂成形体１が収容部３１に収容された状態において、タンク部２３内の無電解めっき液２２を本体部２１の流路３４を通過させながら循環することができる。
無電解めっき液２２を流路３４を通過させながら循環することによって、樹脂成形体１の表面における無電解めっき液２２と接する領域に無電解めっき膜からなる配線パターン３が形成される。即ち、樹脂成形体１の表面における凹み部３２が設けられた範囲に対応する範囲に無電解めっき膜からなる配線パターン３が形成される。
配線パターン３の厚さは、無電解めっき液２２の温度やめっき時間等の無電解めっき条件を調整することによって制御することができる。
実施例では、無電解めっき液２２として無電解銅めっき液を用い、配線パターン３の厚さが５μｍとなるように無電解めっき条件を調整した。
【００２６】
その後、無電解めっき液２２の圧送を止めて、固定手段２７を本体部２１から離脱した後、樹脂成形体１を無電解めっき装置２０から取り出すことによって、図４に示すように、樹脂成形体１の表面に配線パターン３が形成されたＭＩＤ１０を得る。
【００２７】
次に、上述した実施例の変形例を第１変形例及び第２変形例として、図５及び図６を用いて説明する。
図５及び図６は、実施例の第１変形例及び第２変形例をそれぞれ説明するための斜視図であり、各図中の（ａ）及び（ｂ）は製造過程の状態をそれぞれ示している。
【００２８】
まず、第１変形例について図５を用いて説明する。
【００２９】
＜第１変形例＞
第１変形例は、上述した実施例に対して、樹脂成形体４１の配線パターン４３が形成される領域に、予め凹み部４２を設ける点が異なり、それ以外については実施例と同様である。
この樹脂成形体４１は、実施例と同様に、無電解めっき用の触媒であるパラジウム（Ｐｄ）が約０．１重量％混入された絶縁性樹脂を射出成形することによって作製することができる。
そして、この樹脂成形体４１に、実施例と同様の無電解めっき装置２０を用いて配線パターン４３を形成することにより、ＭＩＤ４０を得る。
ＭＩＤ４０は、基体である樹脂成形体４１に予め凹み部４２を設けておくことにより、配線パターン４３が樹脂成形体４１の表面よりも外部に向かって突出しない構成となる。
この構成によれば、配線パターン４３上に電子部品等を実装する場合、電子部品が配線パターン４３からズレ落ちることがないので、実施例よりも電子部品の実装位置精度を向上することができる。
【００３０】
次に、第２変形例について図６を用いて説明する。
【００３１】
＜第２変形例＞
第２変形例は、上述した実施例に対して、樹脂成形体５１が凹み部５２を有する点と、この樹脂成形体５１に複数の配線パターン、例えば４つの配線パターン５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄを形成する点が異なる。
この樹脂成形体５１は、実施例と同様に、無電解めっき用の触媒であるパラジウム（Ｐｄ）が約０．１重量％混入された絶縁性樹脂を射出成形することによって作製することができる。
【００３２】
このように、凹み部５２を有する樹脂成形体５１に複数の配線パターン５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄを形成する場合、実施例の無電解めっき装置２０の本体部２１に、各配線パターン５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄに対応する凹み部をそれぞれ設ければよい。
即ち、この本体部に樹脂成形体５１を固定した後、これら凹み部によって形成された無電解めっき液の流路に、無電解めっき液をそれぞれ圧送することにより、樹脂成形体５１に複数の配線パターン５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄを形成することができる。
【００３３】
以上、詳述したように、本発明に係る回路部品の製造方法によれば、複雑な工程を必要とすることなく、無電解めっきによって、直接、配線パターンを形成することができるので、従来よりも生産性を向上することができる。
また、本発明に係る回路部品の製造方法によれば、樹脂成形体の外形形状によることなく、この樹脂成形体の表面に配線パターンを形成することができるので、回路部品を、この回路部品が配置される電子機器の空間スペースに応じた外形形状とすることができるため、この空間スペースを有効に活用することができ、電子機器内部の省スペース化が可能になる。
【００３４】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００３５】
例えば、実施例，第１変形例，及び第２変形例では、無電解めっき用の触媒が混入された絶縁性樹脂を射出成形することによって、樹脂成形体１，４１，５１を作製したが、これに限定されるものではなく、無電解めっき用の触媒が混入されていない絶縁性樹脂を射出成形して樹脂成形体を作製した後、樹脂成形体における少なくとも配線パターンが形成される領域を粗化し、さらにこの領域のみに無電解めっき用の触媒を付与するようにしてもよい。
【００３６】
また、実施例では、固定手段２７を本体部２１に固定する方法として、ねじを螺合する方法を用いたが、これに限定するものではない。
【００３７】
また、実施例では、押圧手段２７ａとしてバネ部材を用いたが、これに限定するものではない。
【００３８】
また、実施例では、回路部品の製造方法として、ＭＩＤの製造方法を例に挙げて説明したが、これに限定させるものではなく、基体の表面に配線パターンを有する回路部品の製造方法について、本発明を利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の回路部品の製造方法の実施例を説明するための図であり、実施例における樹脂成形体を示す斜視図である。
【図２】本発明の回路部品の製造方法の実施例を説明するための図であり、実施例における無電解めっき装置を説明するための模式図である。
【図３】本発明の回路部品の製造方法の実施例を説明するための図であり、実施例における配線パターンの形成方法を説明するための模式図である。
【図４】本発明の回路部品の製造方法の実施例を説明するための図であり、実施例におけるＭＩＤを示す斜視図である。
【図５】実施例の第１変形例を説明するための斜視図である。
【図６】実施例の第２変形例を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  樹脂成形体、  ３  配線パターン、  １０  ＭＩＤ、  ２０  無電解めっき装置、  ２１  本体部、  ２１ａ  雌ねじ部、  ２１ｂ  シール部、  ２２  無電解めっき液、  ２３  タンク部、  ２４  圧送手段、  ２５  流量調整手段、  ２６  分析調整装置、  ２７  固定手段、  ２７ａ  押圧手段、  ２７ｂ  貫通孔、  ２８  雄ねじ、  ２９  配管部、  ３１  収容部、  ３２  凹み部、  ３３ａ，３３ｂ  空隙部、  ３４  流路（空隙部）、  Ｌ１  長さ、  Ｗ１  幅、  Ｈ１  高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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