(57)【要約】【課題】  インレットとの安定した高い接着強度が得られ、ＩＣカード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることにより離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムを提供する。【解決手段】  メルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、メルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲である不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）１〜５０重量部、スチレン系重合体（Ｃ）３〜３０重量部からなる接着剤層、及びＰＥＴからなる層とからなる接着性フィルムを用いる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１又はＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１で測定した密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲である不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）１〜５０重量部、スチレン系重合体（Ｃ）３〜３０重量部からなる接着剤層、及びポリエチレンテレフタレートからなる層とからなる接着性フィルム。
【請求項２】
エチレン系重合体（Ａ）がＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜２０％の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の接着性フィルム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の接着剤層とフィルムを押出ラミネーション加工により積層することを特徴とする接着性フィルムの製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の接着剤層を含むフィルムとポリエチレンテレフタレートフィルムをドライラミネーション加工により積層することを特徴とする接着性フィルムの製造方法。
【請求項５】
接着剤層がオゾン処理されたことを特徴とする請求項３に記載の接着性フィルムの製造方法。
【請求項６】
接着剤層を含むフィルムがコロナ処理されたことを特徴とする請求項４に記載の接着性フィルムの製造方法。
【請求項７】
アンカーコート剤が表面に塗布されたポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載の接着性フィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項１又は２に記載の接着性フィルム及びインレットからなるＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性金属アンテナコイル、ＩＣチップやコンデンサーなどが表面に実装されたインレットと積層することによりＩＣカードを製造するための接着性フィルム及びそれからなるＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、クレジットカードや銀行キャッシュカードと言った金融分野のほか鉄道やバス、ＥＴＣなどの交通・運輸分野、住民基本台帳カードや運転免許証、パスポートなどの行政分野にて現在使用され、今後高成長が見込まれている。また、ＩＣタグ、ＩＣラベルなども、商品管理や物流管理の観点から、今後の成長が見込まれている。ＩＣカードやＩＣタグは、導電性金属アンテナコイル、ＩＣチップ、コンデンサーなどを表面に実装した絶縁性樹脂からなるフィルム（以下、インレットという）と保護あるいはその形状保護のために少なくとも１枚以上の樹脂製シートあるいは紙などの表層基材、そしてその接着剤を積層したものからできている。なお、表層となる樹脂製シートや紙には意匠性や美観向上のためや必要な表示のために印刷したり、保護機能や剛性向上、新たな意匠性向上の為に、更に表面に樹脂製シート等を積層したものもある。ＩＣカードのカード表層基材は、ポリ塩化ビニルが多く使用されているが焼却時に発生するダイオキシンなどの環境に負荷を与える可能性が高いとして、近年ＰＥＴが注目され使用量が大きく増加している。接着剤は、インレットへの接着性のみでなく、ＩＣチップが熱で破壊されないようになるべく低温度且つ短時間で接着する低温接着特性が求められる。また、導電性金属アンテナコイル、ＩＣチップ、コンデンサー等の保護やカード表面の平滑性のためこれらを埋設する厚み保持性が求められ、加熱プレス時に接着剤のはみ出しを無くすための低流動性や低価格化が求められている。ＩＣカードの製造方法としては、インレットの両面に接着性フィルムを重ね、更にその両面に表層基材シートを重ね合わせて加熱プレスを用いて積層する方法、インレットの両面に予め熱可塑性樹脂シート等に接着剤層を積層した接着性フィルムを重ね、更にその両面に表層基材シートを重ね合わせて加熱プレスを用いて積層する方法などがある。接着剤としては、飽和共重合ポリエステル樹脂と粘着性付与樹脂からなるホットメルト接着剤（例えば特許文献１参照。）、飽和共重合ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂及び有機アルコキシシランからなる熱可塑性接着剤組成物（例えば特許文献２参照。）等が使用されている。
【０００３】
従来の接着剤は、ＩＣカードの製造方法上単層フィルムとして使用できることが望まれ、低温度且つ短時間で接着する低温接着特性に対応するためにホットメルト接着剤などが多く使用される。しかし、ホットメルト接着剤などでは単層フィルムに成形加工し巻き取った場合、保存状態においてベタツキによる接着剤同士のブロッキング問題が発生するために接着剤の片面又は両面に離型紙等の離型層を設ける必要がある。この離型層のためにＩＣカード製造時の作業工程が複雑となり、更に使用後の離型層は廃棄物となる問題点があった。また、導電性金属アンテナコイル、ＩＣチップ、コンデンサー等の保護や表面の平滑性のためこれらを埋設する接着剤層厚みが大きい場合に、ホットメルト接着剤などは高流動性であるためにＩＣカード製造工程の加熱プレス時に接着剤がＩＣカードからはみ出してしまいＩＣカードや製造装置を汚してしまう問題もあった。そして、接着剤が高価格のためＩＣカードも高価格となり市場への普及を遅らせる問題もあった。更に、ホットメルト接着剤などの単層フィルムは、インレットや表面基材シートと重ね合わせる際、ベタツキや低剛性のためシワが入ったり折れ曲がったりして不良品が発生したり、取扱い性が悪い問題があった。そこで、安価であり、高剛性で取扱い性が良く、製造工程も簡素化可能となる接着性フィルムが切望されていた。
【特許文献１】特開２００１−２１６４９２号公報
【特許文献２】特開２００３−２８５４０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のいずれの接着性フィルムも、離型紙等の離型層を不要とすることができず、はみ出し性に劣ること、ベタツキや低剛性のために取り扱い性が悪いこと、高価格であることが問題点としてあり市場の要求を満足するものではなかった。
【０００５】
本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、インレットとの安定した高い接着強度が得られ、カード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることにより離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムである。また、ＩＣカードを製造するにあたり取扱い作業性に優れ、製造工程を簡略化可能とし、離型紙などの離型層の廃棄物が発生しないことを特徴とする接着性フィルムとインレットからなるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明者らは、上記課題に対し鋭意検討した結果、特定のエチレン系重合体と特定の不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂、及び特定のスチレン系重合体からなる接着剤層とポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴという）からなる層とからなる接着性フィルムが、インレットとの安定した高い接着強度が得られ、カード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れ離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着剤層とＰＥＴを積層した接着性フィルムが得られることを見出した。また、ＩＣカードを製造するにあたり取扱い作業性に優れ、製造工程を簡略化可能とし、離型紙などの離型層の廃棄物が発生しないことを特徴とする接着性フィルムとインレットからなるＩＣカードを製造しうることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
即ち、本発明は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１又はＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１で測定した密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲である不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）１〜５０重量部、スチレン系重合体（Ｃ）３〜３０重量部からなる接着剤層、及びＰＥＴからなる層とからなる接着性フィルム、及びそれとインレットからなるＩＣカードを要旨とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、インレットとの安定した高い接着強度が得られ、カード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることにより離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムを得ることができる。また、ＩＣカードを製造するにあたり取扱い作業性に優れ、製造工程を簡略化可能とし、離型紙などの離型層の廃棄物が発生しないことを特徴とする接着性フィルムとインレットからなるＩＣカードを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明を詳細に説明する。
【００１０】
本発明の接着剤は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１又はＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１で測定した密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲である不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）１〜５０重量部、スチレン系重合体（Ｃ）３〜３０重量部からなる接着剤層であり、本発明の接着性フィルムは接着剤層及びＰＥＴからなる層とからなるものである。
【００１１】
本発明の接着剤に用いられるエチレン系重合体（Ａ）は、一般的にエチレン系重合体と称される範疇のものであれば如何なるものでもよく、例えばエチレン単独重合体、エチレンと炭素数３〜２０程度のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合体等があげられ、より具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のエチレン単独重合体；エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ヘプテン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体等の直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体又は直鎖状高密度エチレン−α−オレフィン共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体；エチレン−アクリル酸共重合体；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸メチル共重合体等のエチレン−アクリル酸エステル共重合体；エチレン−メタクリル酸共重合体；エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体等のエチレン−メタクリル酸エステル共重合体；エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−１−ブテン−非共役ジエン共重合体等のエチレン系ゴム等が挙げられる。これらの中でもエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ヘプテン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体が、接着強度に優れることから好ましい。更に、接着強度に優れ、低温接着性にも優れることから、エチレン−酢酸ビニル共重合体であることが好ましい。
【００１２】
本発明に用いられるエチレン系重合体（Ａ）は、公知の製造方法により得られるエチレン系重合体であって、押出特性やカード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤の耐はみ出し性に優れたものとなることから、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−１又はＪＩＳ  Ｋ  ６９２４−１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲にあるものであり、特に１〜１５ｇ／１０分であることが好ましい。メルトマスフローレートが０．１ｇ／１０分未満の場合は、押出負荷が大きくなるために好ましくない。メルトマスフローレートが４０ｇ／１０分を超える場合はカード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤の耐はみ出し性が悪くなるために好ましくない。また、成形加工性、接着強度及び低温接着性に優れたものとなることから、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２４−１に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が３〜２０％、特に５〜１５％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。
【００１３】
本発明の接着剤に用いられる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）とは、不飽和カルボン酸単位又はその無水物単位により変性されたエチレン系重合体であり、その範疇に属するものであれば如何なるものでもよく、例えば不飽和カルボン酸又はその無水物をラジカル開始剤の存在下にエチレン系重合体とグラフト反応する方法、不飽和カルボン酸又はその無水物とエチレンとを共重合する方法、等により得ることができ、その中でも、より経済的により容易に不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体が得られることから、不飽和カルボン酸又はその無水物をラジカル開始剤の存在下にエチレン系重合体とグラフト反応する方法が好ましい。
【００１４】
本発明の不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）を構成する不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体を誘導するエチレン系重合体としては、一般的にエチレン系重合体と称される範疇のものであれば如何なるものでもよく、例えばエチレン単独重合体、エチレンと炭素数３〜２０程度のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合体等があげられ、より具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のエチレン単独重合体；エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ヘプテン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体等の直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体又は直鎖状高密度エチレン−α−オレフィン共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体；エチレン−アクリル酸共重合体；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸メチル共重合体等のエチレン−アクリル酸エステル共重合体；エチレン−メタクリル酸共重合体；エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体等のエチレン−メタクリル酸エステル共重合体；エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−１−ブテン−非共役ジエン共重合体等のエチレン系ゴム等が挙げられる。これらの中でもエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ヘプテン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体が、特に接着強度に優れる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体となることから特に好ましい。
【００１５】
本発明の不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）を構成する不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体を誘導する不飽和カルボン酸又はその無水物としては、エチレン系重合体を不飽和カルボン酸又はその無水物変性する事が可能である不飽和カルボン酸又はその無水物であればよく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ノルボルネンジカルボン酸、ビシクロ（２，２，１）ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸等の不飽和カルボン酸又はその無水物のみならず、不飽和カルボン酸又はその無水物の誘導体（例えばハライド、アミド、イミド、エステル等）が挙げられる。該不飽和カルボン酸又はその無水物の具体的な化合物の例としては、塩化マレニル、マレニルイミド、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シシトラコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ビシクロ（２，２，１）ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物、マレイン酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジメチル、シトラコン酸ジエチル、テトラヒドロフタル酸ジメチル、ビシクロ（２，２，１）ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸ジメチル、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、グリシジルアクリレート、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸アミノプロピル、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、メタクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノプロピルなどを挙げることができる。これらの中でも、特に接着強度に優れる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体となることからアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートが特に好ましい。
【００１６】
本発明に用いられる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）は、成形加工性に優れたものとなることから、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲にあるものであり、特に０．５〜１０ｇ／１０分であることが好ましい。メルトマスフローレートが０．０１ｇ／１０分未満の場合、押出負荷が大きくなるために好ましくない。メルトマスフローレートが２０ｇ／１０分を超える場合は成形安定性が悪く、接着強度が小さいために好ましくない。
【００１７】
本発明に用いられる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）は、ブロッキング性と接着強度に優れたものとなることから、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−１に準拠して測定した密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲にあるものであり、特に９００〜９３０ｋｇ／ｍ３であることが好ましい。密度が８８０ｋｇ／ｍ３  未満の場合は、自己粘着が増してブロッキングが起こるので好ましくない。密度が９７０ｋｇ／ｍ３を超える場合は、接着強度が劣る為に好ましくない。
【００１８】
本発明では、不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）は接着強度に優れたものとなることから、エチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、１〜５０重量部の範囲にあるものであり、特に３〜２０重量部であることが好ましい。１重量部未満の場合は、接着強度が不十分であり、５０重量部を超える場合は、押出負荷が大きく、又、原料価格が高くなる為に好ましくない。
【００１９】
本発明の接着剤に用いられるスチレン系重合体（Ｃ）は、公知の方法により得られたポリスチレン（ＧＰＰＳ）、又は耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）であって、エチレン系重合体（Ａ）と不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）からなるマトリックスへの均一分散性に優れることより、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して温度２００℃、荷重４９．０３Ｎにて測定したメルトマスフローレートが０．１〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、特に２〜２５ｇ／分であることが好ましい。本発明では、スチレン系重合体（Ｃ）は、接着強度、凝集破壊性に優れたものとなることから、エチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、３〜３０重量部の範囲にあるものであり、特に５〜２０重量部であることが好ましい。３重量部未満の場合は、接着強度、凝集破壊性が不十分であり、５０重量部を超える場合は、接着強度の低下、成形加工時にメヤニによるスジが発生するために好ましくない。
【００２０】
本発明の接着剤は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−１又はＪＩＳ  Ｋ  ６９２４−１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分、特に１〜１５ｇ／１０分であることが好ましい。メルトマスフローレートが０．１ｇ／１０分未満の場合はカード製造工程の加熱プレスにおいて、高温加工を必要とする為に好ましくない。メルトマスフローレートが４０ｇ／１０分を超える場合はカード製造工程の加熱プレスにおいて、接着剤のはみ出しが発生する為に好ましくない。
【００２１】
本発明の接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂、ゴム、粘着付与剤、及び光安定剤、紫外線吸収剤、造核剤、帯電防止剤、酸化防止剤、スリップ剤、ブロッキング防止剤、流動性改良剤、離型剤、難燃剤、着色剤、顔料、無機系中和剤、塩酸吸収剤、充填剤等が用いられても良い。
【００２２】
本発明の接着剤の製造方法は、公知の方法、例えば、ヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合する方法、更に混合後、単軸押出機、２軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等で溶融混錬後、造粒あるいは粉砕する方法等が挙げられる。接着剤の製造温度は１６０〜２２０℃の範囲であることが好ましい。
【００２３】
本発明の接着性フィルムに用いられるＰＥＴは、一般的に結晶性ポリエステルや非結晶性ポリエステル、低結晶性ポリエステルと称される範疇に属するものであれば如何なるものでもよく、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（延伸ＰＥＴ）、１，４−シクロヘキサンジメタノール変成ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、無延伸ポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）、ＰＥＴＧとポリカーボネート（ＰＣ）のブレンド物等があげられる。
【００２４】
本発明の接着性フィルムは、押出ラミネーション成形、ドライラミネーション成形方法を用いて接着剤とＰＥＴフィルムを貼り合わせることにより得ることができる。
【００２５】
本発明に用いられる押出ラミネーション成形方法としては、特に限定されるものではないが、公知の方法、例えば、ポリオレフィン用押出ラミネーション成形機を用いて成形加工することができる。成形機は単層、又は２〜７層の多層の樹脂を押出すことができる構造であり、接着剤の成形加工温度としては１５０℃〜２８０℃の範囲であることが好ましい。また、ＰＥＴフィルムと接着剤との接着強度を強固にするために、ＰＥＴフィルムの表面にアンカーコート剤を塗布すること、接着剤層をオゾン処理することが好ましい。
【００２６】
本発明に用いられるドライラミネーション成形方法としては、特に限定されるものではないが、公知の方法、例えば、ポリアミドフィルムやポリエステルフィルムなどとポリオレフィンフィルムを貼り合わせる場合に使用するドライラミネーション成形機を用いて成形加工することができる。ＰＥＴフィルムと接着剤との接着強度を強固にするために、ＰＥＴフィルムの表面にアンカーコート剤を塗布すること、接着剤層を含むフィルムをコロナ処理することが好ましい。
【００２７】
本発明に用いられる接着剤層を含むフィルムとしては、少なくとも片側の表面層に接着剤層を含む単層又は多層フィルムであれば如何なるものでもよく、例えば、接着剤層単層フィルム、接着剤層／ポリエチレン系樹脂層共押出フィルム、接着剤層／ポリエチレン系樹脂層／接着剤層共押出フィルムなどがあげられる。
【００２８】
本発明の接着剤層を含むフィルムのコロナ処理は、コロナ放電処理機を用いて接着剤層を含むフィルムのインレットと接着する接着剤層側と異なる側の表面層がコロナ処理される。例えば、接着剤層単層フィルムではインレットと接着する接着剤層表面側と異なる側の接着剤層表面がコロナ処理され、また、接着剤層／ポリエチレン系樹脂層共押出フィルムではポリエチレン系樹脂層の表面がコロナ処理される。
【００２９】
本発明の接着剤層の厚みは、特に限定するものではないが、接着強度と耐はみ出し性に優れることから５〜１５０μｍであることが好ましい。
【００３０】
このようにして得られた接着性フィルムは、インレット又は、インレットとＰＥＴフィルムとともに加熱圧着されてＩＣカードが製造される。
【００３１】
本発明におけるＩＣカード構成は、接着性フィルム／インレット／接着性フィルム、ＰＥＴフィルム／接着性フィルム／インレット／接着性フィルム／ＰＥＴフィルムで構成され、このときのＩＣカード総厚みは２５０μｍ〜８４０μｍになるように調整される。なお、ここで使用するＰＥＴフィルムは、１層又は、多層から構成されるが特に限定されるものではない。
【００３２】
カード製造方法としては、特に限定されているものではないが、公知の方法、例えば、上記の各層を構成するフィルムをステンレス板で挟み、１１０〜１５０℃で５〜１０分間、面圧１〜２．５ＭＰａでプレス積層し、冷却後に取り出して、カード抜き加工を行いＩＣカードを作成することができる。
【００３３】
（実施例）
以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３４】
以下に、メルトマスフローレート、接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、耐はみ出し性の測定方法と評価方法を示す。
【００３５】
〜メルトマスフローレート〜
ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−１又はＪＩＳ  Ｋ  ６９２４−１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎにて測定した。
【００３６】
〜ＩＣカード構成の接着強度評価〜
ＰＥＴＧ製シート（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ、０．１５ｍｍ厚、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）の上に、実施例により得られた接着性フィルムのＰＥＴ層面を下側に、接着剤層面を上側にして重ね合わせ、更に接着剤層面の上側に０．０３８ｍｍ厚のインレットを重ね合わせ、更にその上に接着性フィルムの接着剤層面を下側に、ＰＥＴ層面を上側にして重ね合わせ、更にＰＥＴＧ製シート（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ、０．１５ｍｍ厚、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）を重ね合わせ、表１に示す接着温度、面圧１ＭＰａ、時間５分の条件でヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。そして、貼り合せ構成物を１０ｍｍ幅の短冊状に切断し、接着強度測定用試験片を得た。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機（島津製作所（株）社製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ字剥離にて剥離強度を測定した。
【００３７】
〜接着剤痕の評価〜
接着強度の評価と同様の方法を用いて作成した接着強度測定用試験片の該加熱接着部分を、引張試験機（島津製作所（株）社製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ字剥離にて剥離試験した。剥離後、インレット上に残存している接着剤の付着状態を目視評価し、加熱接着部全面に接着剤が付着している場合を良好、一部に付着している場合を一部良好、全く付着していない場合を不良であると判断した。
【００３８】
〜耐湿熱試験後  接着強度の評価〜
接着強度の評価と同様の方法を用いて作成した接着強度測定用試験片を、槽内温度５０℃、湿度９０％に調節した恒温恒湿槽中に４日間保管した後、試験片の該加熱接着部分を、引張試験機（島津製作所（株）社製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ字剥離にて剥離強度を測定した。
【００３９】
〜耐はみ出し性の評価〜
ＰＥＴＧ製シート（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ、０．１５ｍｍ厚、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）の上に、実施例により得られた接着性フィルムのＰＥＴ層面を下側に、接着剤層面を上側にして重ね合わせ、更に接着剤層面の上側に０．０３８ｍｍ厚のインレットを重ね合わせ、更にその上に接着性フィルムの接着剤層面を下側に、ＰＥＴ層面を上側にして重ね合わせ、更にＰＥＴＧ製シート（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ、０．１５ｍｍ厚、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）を重ね合わせ、表1に示す接着温度、面圧１ＭＰａ、時間５分の条件でヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。加熱接着終了後、貼り合せ構成物の端部を目視観察し、ＰＥＴＧ製シートの端部より接着剤がはみ出していない場合を良好、ＰＥＴＧ製シートの端部より接着剤がはみ出している場合を不良と判断した。
【００４０】
実施例１
〜接着剤の製造方法〜
エチレン系重合体（Ａ）としてメルトマスフローレート１０ｇ／１０分のエチレン−１−ヘキセン共重合体（Ａ１）（東ソー（株）社製、商品名ニポロン−Ｚ  ＴＺ４２０Ａ）１００重量部に対し、不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）としてメルトマスフローレート０．３ｇ／１０分、密度９２３ｋｇ／ｍ３である無水マレイン酸変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ１）１０重量部、スチレン系重合体（Ｃ）としてメルトマスフローレート  ３ｇ／１０分の耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部をタンブラーブレンダーを用いて混合した。混合原料を２軸押出機（東芝機械（株）社製、商品名；ＴＥＭ−５０Ｂ）を用いて、温度１９０℃、押出量４０ｋｇ／ｈの条件にて溶融混錬し接着剤を得た。得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。
【００４１】
〜接着性フィルムの製造方法〜
得られた接着剤を９０ｍｍΦのスクリューを有する押出ラミネーターの押出機（ムサシノキカイ（株）社製）へ供給し、２８０℃の温度でＴダイより押出し、厚み１００μｍのＰＥＴＧ製フィルム（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ）の表面にアンカーコート剤（日本曹達（株）製  商品名チタボンドＴ−１２０）を塗布した基材上に、オゾン処理（オゾン濃度  ３０ｇ／Ｎｍ３  流量２．５Ｎｍ３）を実施した接着剤層が２０μｍの厚さになるよう押出ラミネートした。得られた積層体を槽内温度４０℃の恒温槽中に４８時間保管しアンカーコート剤を硬化させて接着性フィルムを得た。
【００４２】
得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００４３】
実施例２
エチレン系重合体（Ａ）として酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート８．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ２）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン５３７）１００重量部に対し、不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）として実施例１に用いた無水マレイン酸変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ１）５重量部、スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）１０重量部とし、押出ラミネーターの温度を２５０℃とした以外は、実施例１と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。
【００４４】
得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００４５】
実施例３
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりに耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）５重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。
【００４６】
得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００４７】
実施例４
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりにメルトマスフローレート  ２２ｇ／１０分の耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ２）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＭＨ６７００−１）１０重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。
【００４８】
得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００４９】
実施例５
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりにメルトマスフローレート  １０ｇ／１０分のポリスチレン（Ｃ３）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＣＲ３５００）１０重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。
【００５０】
得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００５１】
実施例６
エチレン系重合体（Ａ）として酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート８．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ２）１００重量部の代わりに酢酸ビニル含有率１５％、メルトマスフローレート１４ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ３）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン６２５）とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。
【００５２】
得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００５３】
実施例７
エチレン系重合体（Ａ）として酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート２．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ２）１００重量部の代わりに酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート２．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ４）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン５１５）とした以外は、実施例２と同様にして接着剤を得た。得られた接着剤を、５０ｍｍΦのスクリューを有するインフレーション加工機（（株）プラコー社製）を用いて加工し、３０μｍの単層フィルムを得た。単層フィルムにはコロナ処理を施し、そのコロナ処理面の濡れ指数は４０Ｎ／ｍであった。得られた単層フィルムは、表面にアンカーコート剤（大日精化工業（株）社製  商品名セイカボンド）を塗布した厚み１００μｍのＰＥＴＧ製フィルム（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ）基材とドライラミネーション加工により積層し、接着性フィルムを得た。
【００５４】
得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００５５】
比較例１
不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）として、無水マレイン酸変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ１）５重量部の代わりに、無水マレイン酸変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ１）０重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。
【００５６】
得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００５７】
得られた接着剤は、接着すること無く剥離し、剥離後の接着剤痕が無いものであった。
【００５８】
比較例２
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりに、耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）０重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。
【００５９】
得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００６０】
得られた接着剤は、接着強度が低く、剥離後の接着剤痕がほとんど無いものであった。
【００６１】
比較例３
エチレン系重合体（Ａ）として酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート８．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ２）１００重量部の代わりに、酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート７５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ５）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン５３０）１００重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。
【００６２】
得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。
【００６３】
得られた接着剤を用いた接着性フィルムは耐はみ出し性が劣るものであった。
【００６４】
比較例４
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりに、耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）６０重量部とした以外は、実施例６と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得る予定であったが、押出ラミネーション成形加工性が悪く穴明きや膜切れが発生し良好な接着性フィルムは得られなかった。
【００６５】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明により、インレットとの安定した高い接着強度が得られ、カード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることから離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムを得ることができるので、本発明はＩＣカードの製造に極めて有用である。