(57)【要約】【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型化、低価格化を図ることを目的とする。【解決手段】複数の金属化フィルムコンデンサ１を一対のバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収容して樹脂モールドしてなり、ケース開口部側に位置する一方のバスバー２上に絶縁基板４ａの片面に導体層４ｂを設けた保護板４を配設し、この導体層４ｂに他方のバスバー３を接続することにより、保護板４に設けた導体層４ｂと保護板４下面の一方のバスバー２間に容量を発現するコンデンサを形成し、このコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして用いる構成により、大型化やコストアップすることなくノイズ除去用コンデンサを内蔵することができ、しかも保護板４が防湿板としての機能も発揮できるため耐湿性にも優れたケースモールド型コンデンサを提供することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属化フィルムコンデンサを一端に外部接続用の端子部を設けた一対のバスバーで接続し、これらをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケース開口部側に位置する金属化フィルムコンデンサの電極に接続された一方のバスバー上に絶縁基板の片面に導体層を設けた保護板を配設し、かつ、この保護板に設けられた導体層に他方のバスバーを接続することにより、保護板の片面に設けた導体層と保護板下面の一方のバスバー間に容量を発現するコンデンサを形成したケースモールド型コンデンサ。
【請求項２】
保護板の片面に設けた導体層と保護板下面の一方のバスバー間に形成されたコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして用いた請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサをケース内に樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。
【０００３】
このようなＨＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。
【０００４】
図６（ａ）、（ｂ）はこの種の従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した平面図と正面図であり、図６において、１１はコンデンサケース、１２はコンデンサケース１１に内蔵するコンデンサ素子、１３はコンデンサ素子１２に接続する金具、１４はコンデンサケース１１内部に充填された充填樹脂、１５はコンデンサケース１１の開口面に配置した積層板である。
【０００５】
また、上記積層板１５は、銅やアルミニウムなどの十数ミクロンあるいはそれ以上の厚さの金属箔をエポキシ系などの樹脂に密着させて構成されたものであり、この積層板１５は充填樹脂１４を充填する際に浮遊するのを防止するため、あらかじめ取り付け用穴を介してビス等によりコンデンサケース１１に固定しているものである。
【０００６】
このように構成された従来のケースモールド型コンデンサは、金属箔と樹脂を密着した積層板１５を水分が最も浸入しやすいコンデンサケース１１の開口面に配置した構成により、時間経過中に種々の環境条件下で浸入する水分を遮断することができ、わずかに積層板１５で覆い尽くされていない箇所から水分が浸入する経路が残されるだけであるためにコンデンサ素子１２へ水分が到達する時間を大幅に遅延することができるようになり、コストパフォーマンスの高い耐環境タイプのケースモールド型コンデンサを提供することができるというものであった。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−３３８４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサを実車に搭載する際には、図６に示すように、別途準備された独立したノイズ除去用コンデンサ１６を金具１３に共締めする等して外付けすることにより、図７に示すような回路を構成して使用されるものであることから、スペース面で大型化し、かつ、コストアップになるため、このようなノイズ除去用コンデンサ１６をケースモールド型コンデンサに内蔵してほしいというユーザー側からの強い要望があるものの、このようにすればケースモールド型コンデンサが大型化してコストアップになるという課題があった。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、ノイズ除去用コンデンサを内蔵しても大型化してコストアップになることがない、小型で安価なケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明は、複数の金属化フィルムコンデンサを一端に外部接続用の端子部を設けた一対のバスバーで接続し、これらをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケース開口部側に位置する金属化フィルムコンデンサの電極に接続された一方のバスバー上に絶縁基板の片面に導体層を設けた保護板を配設し、かつ、この保護板に設けられた導体層に他方のバスバーを接続することにより、保護板の片面に設けた導体層と保護板下面の一方のバスバー間に容量を発現するコンデンサを形成した構成のものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、保護板を利用してコンデンサを形成することができるため、このコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして用いることにより、大型化やコストアップすることなくノイズ除去用コンデンサを内蔵することができ、しかも保護板が防湿板としての機能も発揮できるために耐湿性にも優れたケースモールド型コンデンサを提供することができるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態）
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図、図２は同正面図、図３は図２の破線部分を拡大した要部正面図であり、図１〜図３においては構成を分かり易くするためにケースならびにモールド樹脂を省略して記載したものである。また、図４は同ケースモールド型コンデンサの回路図、図５（ａ）、（ｂ）は同ケースモールド型コンデンサのバスバーの構成を分かり易くするために示した上面側からの斜視図と下面側からの斜視図である。
【００１４】
図１〜図３において、１は金属化フィルムコンデンサであり、この金属化フィルムコンデンサ１は、図示しない誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回することにより素子を作製し、この素子の両端面に金属溶射によって図示しない一対のメタリコン電極（Ｐ極、Ｎ極）を形成して構成されているものである。
【００１５】
２、３は一対のバスバー、２ａ、３ａはこの一対のバスバー２、３の一端に夫々設けられた外部接続用の端子部であり、このバスバー２、３は上記金属化フィルムコンデンサ１を複数個（本実施の形態においては８個）並べた状態で金属化フィルムコンデンサ１の両端面に形成された一対のメタリコン電極（Ｐ極とＮ極）に図示しない半田付け部を介して夫々半田付け接続されており、これにより複数個の金属化フィルムコンデンサ１を並列接続しているものである。
【００１６】
なお、本実施の形態においては、上記金属化フィルムコンデンサ１の両端面に接続された一対のバスバー２、３は、図示しないケースの開口部側にバスバー２が、同ケースの内底面側にバスバー３が配置されるようにしているものである。
【００１７】
４は絶縁基板４ａの片面に導体層４ｂを形成して構成された保護板であり、本実施の形態においては、上記絶縁基板４ａにエポキシ樹脂板を用い、導体層４ｂに銅箔を用い、これらを接合することにより保護板４を作製したものである。そしてこの保護板４を、上記図示しないケース開口部側に配置された一方のバスバー２上に絶縁基板４ａが当接するようにして配置し、図示はしないが予め取り付け用穴を介してビスによりケースに固定するようにしたものであり、これにより、図示しないケース内にモールド樹脂を充填する際に保護板４が浮遊しないようにしているものである。
【００１８】
３ｂは上記一対のバスバー２、３のうち、他方のバスバー３に設けた接続部であり、この接続部３ｂを上記保護板４の片面に設けた導体層４ｂに半田付けすることにより、バスバー３と導体層４ｂを電気的に接続しているものである。
【００１９】
このような構成にすることにより、図４に示すように、保護板４（図中の破線部分）の片面に設けられた導体層４ｂにはバスバー３（Ｎ極）が接続され、保護板４の下面側にはバスバー２（Ｐ極）が配置されているため、絶縁基板４ａを介して異極どうしが対向した構成となり、これにより、容量Ｃを発現するコンデンサが形成されることになる。
【００２０】
従って、このように保護板４を利用して形成される容量Ｃを発現するコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして用いるようにすれば、ノイズ除去用コンデンサとして独立したものを用いなくても良くなり、しかも図示しないケース内に樹脂モールドすることができるため、大型化したり、コストアップしたりすることもなく、しかも保護板４が防湿板としての機能も発揮できるために耐湿性にも優れたケースモールド型コンデンサを提供することができるという格別の効果を奏するものである。
【００２１】
また、このようにして得られる保護板４を利用したコンデンサは、導体層４ｂの面積や対向するバスバー２（Ｐ極）の面積等を変化させることにより、発現する容量Ｃを調整することができるため、設計自由度も大きく、ノイズ除去用コンデンサのみならず、スナバ用コンデンサ等としても利用可能なものである。
【００２２】
以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、保護板を利用して形成したコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして用いることにより、大型化やコストアップすることなくノイズ除去用コンデンサをケース内に内蔵することができ、しかも耐湿性にも優れたケースモールド型コンデンサを提供することができるという格別の効果を奏するものである。
【００２３】
なお、本実施の形態においては、上記絶縁基板４ａの片面に導体層４ｂを形成して構成された保護板４として、エポキシ樹脂板に銅箔を接合したものを例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、絶縁基板と導体層のあらゆる組み合わせのものを用いることができ、その効果も同様のものが得られるものである。
【００２４】
また、上記保護板４はケースの開口部側に配置されたバスバー２上に配置した構成を例にして説明したが、保護板４による耐湿性向上の効果が得られなくても良ければ、保護板４をどの場所に配置しても良いものである。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明によるケースモールド型コンデンサは、小型で低価格、かつ耐湿性に優れるという効果を有し、特に、高信頼性と小型・低価格化が要求される自動車用のコンデンサ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施の形態によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図
【図２】同正面図
【図３】同図２の破線部分を拡大した要部正面図
【図４】同ケースモールド型コンデンサの回路図
【図５】（ａ）同バスバーの構成を示すための上面側からの斜視図、（ｂ）同下面側からの斜視図
【図６】（ａ）従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同断面図
【図７】従来のケースモールド型コンデンサの回路図
【符号の説明】
【００２７】
１  金属化フィルムコンデンサ
２、３  バスバー
２ａ、３ａ  端子部
３ｂ  接続部
４  保護板
４ａ  絶縁基板
４ｂ  導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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