(57)【要約】  【課題】生産性が高く、容易に製膜ができ、発光輝度を高めた無機EL素子を提供すると共に、このEL素子を備える、多くの用途に有用な照明品位の高い照明装置を提供する。  【解決手段】絶縁層と発光層との間にバッファー層（第2の絶縁層）を備えることで、絶縁層と発光層の密着性を大幅に向上でき発光輝度を高めることができる。即ち、本発明によれば、背面電極、絶縁層、発光層、透明電極が順に積層されているEL素子であって、前記絶縁層は有機バインダーを含まない第1の絶縁層と、ゾルゲル法により形成された第2の絶縁層とを含み、前記第2の絶縁層上に有機バインダーと蛍光体との混合物からなる発光層が積層されていることを特徴とする無機EL素子が提供される。【選択図】図２
2008251313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
背面電極、絶縁層、発光層、透明電極が順に積層されているEL素子であって、前記絶縁層は有機バインダーを含まない第1の絶縁層と、ゾルゲル法により形成された第2の絶縁層とを含み、前記第2の絶縁層上に有機バインダーと蛍光体との混合物からなる発光層が積層されていることを特徴とする無機EL素子。
【請求項２】
前記第1の絶縁層がセラミックス材料であることを特徴とする請求項1記載の無機EL素子。
【請求項３】
前記第1の絶縁層がチタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、及びこれらを組み合わせたものからなる群から選択される誘電体であることを特徴とする請求項1又は2記載の無機EL素子。
【請求項４】
前記第1の絶縁層の膜厚が、5〜200μmの範囲内であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の無機EL素子。
【請求項５】
前記第2の絶縁層の膜厚が、50〜1,000nmの範囲内であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の無機EL素子。
【請求項６】
請求項1〜5のいずれか1項に記載の無機EL素子を備えることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ゾルゲル法により形成された絶縁層を有する無機EL素子と、これを備えることを特徴とする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
無機EL素子は、高精細、高コントラスト、応答速度が速いといった特徴から液晶ディスプレイ用バックライト、各種インテリア用照明、車載用表示装置等への応用が期待されている。無機EL素子には素子を蒸着等の手段で通常数μmの厚さに形成する薄膜型EL素子と、スクリーン印刷等の手段で通常数10 μmの厚さに形成する分散型EL素子がある。
【０００３】
薄膜型EL素子として1974年に猪口らによって2重絶縁構造の素子が提案された。本素子は、高い輝度と長寿命を持つことが示され、車載用ディスプレイ等へと実用化された。また、2重絶縁構造を構成する一方の絶縁層に厚膜誘電体層を用いた無機ELが知られている（例えば特許文献1）。この無機EL素子では、製造工程のコンタミ等によって形成されるピンホールに起因した駆動時の絶縁破壊を減らすことができる。また、厚膜誘電体層を用いることで絶縁層の誘電率を高め、これにより絶縁層への印加電圧の分割分を少なくすることができ、駆動電圧を低下させると共に発光輝度を高めることができる。
【０００４】
このような焼成セラミックス材料で構成された絶縁層に、スパッタリング法や真空蒸着法を用いて発光層を作製した薄膜型無機EL素子では、発光層の膜厚は1μm程度であり、この薄膜発光層を欠陥無く製膜するためには下層の平滑性が重要である。このため従来から絶縁層の研磨処理、ゾルゲル法による表面平滑化処理などの対策が検討されてきた（特許文献2）。
【０００５】
一方、分散型無機EL素子は、通常PET（ポリエチレンテレフタレート）等からなる基材の片面に、ＩＴＯ（酸化インジウム）等からなる透明導電層を形成した透明電極と、有機バインダー中に蛍光体微粒子を分散してなる発光層と、有機バインダー中に誘電体微粒子を分散してなる絶縁層と、アルミニウムや銀等からなる背面電極を順次積層して構成されており、さらに防湿、耐久性向上を目的とした表面保護層が設けられている。近年、分散型EL素子の絶縁層として厚膜誘電体層を用いた報告がなされている（例えば特許文献3）。図１において、具体的には、PbNbO3やBaTiO3、SrTiO3、PbTiO3、（Sr, Ca）TiO3などのペーストを用い、背面電極２の上にスクリーン印刷にて絶縁層３として形成、焼成する焼成セラミックス材料が用いられ、その絶縁層３上に分散型発光層４をスクリーン印刷法にて形成、乾燥させるものである。
【特許文献１】特開昭61-230296号公報
【特許文献２】特開2004-281420号公報
【特許文献３】特開2005-317251号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
焼成セラミックス材料で構成された絶縁層を用いて薄膜型無機EL素子を作製する場合では、スパッタリング法や真空蒸着法を用いて1μm程度の発光層を製膜するため、絶縁層表面の平滑化処理が不可欠となる。このため従来から研磨処理、ゾルゲル法を用いた表面平滑化処理などが提案されているが、これらのケースでは生産性は低いものとなっている。
【０００７】
一方で、上述の通り焼成セラミックス材料を絶縁層として用い、この絶縁層の上に蛍光体を有機バインダー中に分散させたペーストをスクリーン印刷することで、EL素子を作製する方法では、生産性の向上に関しては一定の解決を得たが、発光輝度を十分上げることができなかった。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、生産性が高く、容易に製膜ができ、発光輝度を高めた無機EL素子を提供すると共に、このEL素子を備える、多くの用途に有用な照明品位の高い照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の目的は下記手段によって達成される。
[1] 背面電極、絶縁層、発光層、透明電極が順に積層されているEL素子であって、前記絶縁層は有機バインダーを含まない第1の絶縁層と、ゾルゲル法により形成された第2の絶縁層とを含み、前記第2の絶縁層上に有機バインダーと蛍光体との混合物からなる発光層が積層されていることを特徴とする無機EL素子。
[2] 前記第1の絶縁層がセラミックス材料であることを特徴とする[1]記載の無機EL素子。
[3] 前記第1の絶縁層がチタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、及びこれらを組み合わせたものからなる群から選択される誘電体であることを特徴とする[1]又は[2]記載の無機EL素子。
[4] 前記第1の絶縁層の膜厚が、5〜200μmの範囲内であることを特徴とする[1]〜[3]のいずれか1項に記載の無機EL素子。
[5] 前記第2の絶縁層の膜厚が、50〜1,000nmの範囲内であることを特徴とする[1]〜[4]のいずれか1項に記載の無機EL素子。
[6] [1]〜[5]のいずれか1項に記載の無機EL素子を備えることを特徴とする照明装置。
【発明の効果】
【００１０】
上記[1]に記載の発明で、絶縁層は有機バインダーを含まない第1の絶縁層と、ゾルゲル法により形成された第2の絶縁層とを含み、前記第2の絶縁層上に有機バインダーと蛍光体との混合物からなる発光層が積層されていることで、絶縁層と発光層との密着性を高めることができる。
【００１１】
上記[2]に記載の発明で、前記第1の絶縁層がセラミックス材料であることで、絶縁層の誘電率を高めることができる。
上記[3]に記載の発明で、前記第1の絶縁層がチタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、及びこれらを組み合わせたものからなる群から選択される誘電体であることで、絶縁層の誘電率が高まり、無機EL素子の発光輝度が向上する。
【００１２】
上記[4]に記載の発明で、前記第1の絶縁層の膜厚が、5〜200μmの範囲内であることで、駆動時の絶縁破壊を減らすことができ、デバイスを安定駆動することができる。
上記[5]に記載の発明で、前記第2の絶縁層の膜厚が、50〜1,000nmの範囲内であることで、絶縁層の誘電率を高めた状態で発光層との密着性を高めることができる。
【００１３】
また上記[6]に記載の発明は、本発明の無機EL素子を備えることで、輝度が均一で明るく、照明品位の高い照明装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。図2は本発明の無機EL素子の一例を示す概略断面図である。本発明の無機EL素子は、背面基板11の上に、背面電極12と、比誘電率1,000以上の第1の絶縁層13と、ゾルゲル法により形成された第2の絶縁層14と、有機バインダーに無機蛍光体粒子が分散した発光層15と、透明電極16と、カバー層17とが順に積層されており、後述のEL表示装置における発光部を形成する。
【００１５】
＜背面基板＞
背面基板11は、その上部に設ける第1の絶縁層13の製膜時における焼成温度に耐えうるものでなければならない。焼成温度が600℃程度以下であればガラス基板を用いることができる。また、焼成温度が600℃を超え、1,000℃以下であれば石英基板やセラミックス基板等を用いることができる。さらに、焼成温度が1,000℃を超えた場合アルミナ、ジルコニア等のセラミックス基板、シリコンウェハを用いることができる。
【００１６】
＜背面電極＞
光を取り出さない側の背面電極12は、上層の絶縁層形成時の加熱焼成後も導電性を保つ材料であることが必要とされる。この背面電極12には、例えばAuやPd、Ptのような貴金属や、Cr、W、Mo、Ni等の金属、またはこれらの合金を用いることができる。これらの材料は焼成温度、焼成雰囲気、導電性によって選択される。
【００１７】
＜絶縁層＞
第1の絶縁層13は有機バインダーを含まないことを特徴とし、好ましくは強誘電体材料からなる。強誘電体材料を用いることで、絶縁層の静電容量を充分大きくすることができ、絶縁層への印加電圧の分割分を低下させることが可能となる。第1の絶縁層13の比誘電率は、好ましくは500〜25000であり、より好ましくは1000〜10000である。基本となる誘電体は、高誘電率を得るためにペロブスカイト構造を有するセラミック材料が好ましく、例えばPbNbO3、BaTiO3、BaTixZr1-xO3、SrTiO3、PbTiO3、（Sr, Ca）TiO3、PbZr1-xTixO3などが挙げられる。より好ましくはBaTiO3、BaTixZr1-xO3、PbZr1-xTixO3、及びこれらを組み合わせたものからなる群から選択される誘電体である。
【００１８】
第1の絶縁層13の膜厚は、厚くするほうが絶縁破壊に対する信頼性が向上するが、厚くすることで静電容量が減少するため、その膜厚は200μm以下が好ましい。一方、膜厚を薄くした場合は、膜厚減少による絶縁破壊の信頼性が低下するため、5μm以上の膜厚が好ましい。この第1の絶縁層13は、誘電体材料粉末と有機バインダーと混合・撹拌し、塗布により製膜した後、加熱焼成する方法、誘電体材料粉末と有機バインダーを混合しキャスティングによりグリーンシートを作製し、電極と積層圧着した後、焼成する方法などの手法により作製することができる。製膜はキャスティング、ドクターブレード、スクリーン印刷等の周知の厚膜技術で形成される。製膜後、所定の温度で上記誘電体材料の前駆体を焼成して、誘電体からなる第1の絶縁層13を形成する。また、所定の膜厚を得るために複数回製膜しても良い。
【００１９】
第2の絶縁層14は、ゾルゲル法から形成することができ、絶縁性が高く、且つ高い絶縁破壊電圧を有する材料であれば任意のものが用いられる。本発明では一般的なゾルゲル法、すなわち金属アルコキシドの加水分解、重縮合反応を利用してゲルを作製し、焼成することで相当する金属酸化物を得る手法が用いられる。例えば、Al2O3膜はトリブトキシアルミニウムAl(OC4H9)3、トリエタノールアミンN（C2H4OH）3及びエタノールC2H5OHをモル比で1：1：20の割合で混合した溶液をスピンコーターで塗布した後、大気下で焼成することで得る。本発明で用いられる金属酸化物には、例えばSiO2、TiO2、BaTiO3、SrTiO3、PbTiO3、KNbO3、PbNbO3、Ta2O5、BaTa2O6、LiTaO3、Y2O3、Al2O3、ZrO2などが用いられる。絶縁層全体の静電容量を低下させないために、BaTiO3、BaTixZr1-xO3、PbZr1-xTixO3等の強誘電体材料を用いることが好ましい。また、SiO2、TiO2、Ta2O5等の比較的誘電率の低い材料を用いる際は、第2の絶縁層の膜厚を薄くすることで、絶縁層全体の静電容量の低下を防ぐことができる。前記第2の絶縁層の表面には、水酸基等の極性官能基が存在し、これらの官能基と発光層に含有される有機バインダーの官能基とが静電相互作用することで、密着性を高めることができる。
【００２０】
第2の絶縁層14は、スピンコート法、ディップコート法、バーコート法、あるいはスプレー塗布法などを用いて塗布することが好ましい。製膜、乾燥、焼成のプロセスを繰り返し実施することで、前記第2の絶縁層14の膜厚を厚くすることができる。本発明における第2の絶縁層14の膜厚を厚くした場合には、均質な膜が作製しやすく、発光層との密着性も充分得られるが、その一方で静電容量が減少するため、駆動電圧の上昇といった課題が生じる。そのため、第2の絶縁層14の膜厚は50〜1,000nmが好ましい。第2の絶縁層の膜厚が大きすぎると第１の絶縁層からの剥離、クラックなどの問題が発生し易くなる。
【００２１】
＜発光層＞
発光層15は、蛍光体粒子を有機バインダーに分散したものを用いる。シアノエチルセルロース系樹脂のように、比較的誘電率の高いポリマーや、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ化ビニリデンなどの樹脂を用いることができる。これらの樹脂に、BaTiO3やSrTiO3などの高誘電率の微粒子を適度に混合して誘電率を調整することもできる。分散方法としては、ホモジナイザー、遊星型混練機、ロール混練機、超音波分散機などを用いることができる。本発明で用いる蛍光体粒子と有機バインダーの混合比は、蛍光体粒子に対して有機バインダー量が少ないと、十分なペースト粘度が得られないため、塗工性の悪化に繋がる。逆に、蛍光体粒子に対する有機バインダー量が多すぎると、蛍光体の充填率が低下し、発光輝度の低下に繋がるため、蛍光体と有機バインダーは重量比で4.2：1〜20：1が好ましく、特に好ましいのは4.5：1〜10：1である。
【００２２】
発光層15は、スピンコート法、ディップコート法、バーコート法、あるいはスプレー塗布法などを用いて塗布することが好ましい。特に、スクリーン印刷法のような印刷面を選ばない方法やスライドコート法のような連続塗布が可能な方法を用いることが好ましい。本発明で用いる発光層15の膜厚は薄い方が発光層に印加される電圧を向上させ、閾値電圧を低下させることができ、発光輝度を向上させることができる。発光層の膜厚を薄くするには、粒径の小さい蛍光体を用いる必要があるが、逆に粒径が小さくなりすぎると発光効率が低下することが知られている。従って、本発明で用いられる発光層15の膜厚は1〜50μmが好ましい。
【００２３】
＜蛍光体微粒子＞
本発明に用いる蛍光体微粒子の製造方法は、特に限定されないが焼成法、尿素溶融法、噴霧熱分解法、水熱合成法などを用いることができる。
【００２４】
本発明に利用可能な蛍光体粒子を、硫化亜鉛を母体として、固相法で形成する場合、先ず液相法で10〜50nmの微粒子粉末を作製し、これを一次粒子として用い、これに付活剤と呼ばれる不純物を混入させて融剤とともに坩堝にて900〜1300℃の高温で30分〜10時間、第1の焼成を行い、粒子を得る。
【００２５】
第1の焼成によって得られる中間蛍光体粉末をイオン交換水で繰り返し洗浄してアルカリ金属ないしアルカリ土類金属及び過剰の付活剤、共付活剤を除去する。
次いで、得られた中間体粉末に第2の焼成を施す。第2の焼成は、第1の焼成より低温の500〜800℃で、また短時間の30分〜3時間の加熱をする。
【００２６】
これらの焼成により蛍光体粒子内には多くの積層欠陥が発生するが、微粒子で且つより多くの積層欠陥が蛍光体粒子内に含まれるように、第1の焼成と第2の焼成の条件を適宜選択することが好ましい。
【００２７】
また、第1の焼成物に、ある範囲の大きさの衝撃力を加えることにより、粒子を破壊することなく、積層欠陥の密度を大幅に増加させることができる。衝撃力を加える方法としては、中間蛍光体粒子同士を接触混合させる方法、アルミナ等の球体を混ぜて混合させる（ボールミル）方法、粒子を加速させて衝突させる方法、超音波を照射する方法などを好ましく用いることができる。これらの方法により、5nm以下の間隔で10層以上の積層欠陥を有する粒子を形成することができる。
【００２８】
その後、該中間蛍光体を、HCl等の酸でエッチングして表面に付着している金属酸化物を除去し、さらに表面に付着した硫化銅を、KCNで洗浄して除去する。続いて該中間蛍光体を乾燥してEL蛍光体を得る。
【００２９】
また、硫化亜鉛の場合などは、蛍光体結晶中に多重双晶構造を導入するため、蛍光体の粒子形成方法として、水熱合成法を用いることも好ましい。水熱合成法では、粒子は、よく撹拌された水溶媒に分散されており、且つ粒子成長を起こす亜鉛イオン及び/又は硫黄イオンは、反応容器外から、水溶液で制御された流量で、決められた時間で添加する。従って、この系では粒子は水溶媒中で自由に動くことができ、かつ添加されたイオンは水中を拡散して粒子成長を均一に起こすことができるため、粒子内部における付活剤若しくは共付活剤の濃度分布を変化させることが可能で、サイズ分布の狭い単分散な硫化亜鉛粒子を得ることが可能となる。核形成過程と成長過程の間に、オストワルド熟成工程を入れることが粒子サイズの調節及び、多重双晶の実現のために好ましい。
【００３０】
また、本発明に利用可能な蛍光体の形成方法として、尿素溶融法を用いることも好ましい。尿素溶融法は、蛍光体を合成する媒体として溶融した尿素を用いる方法である。尿素を融点以上の温度に維持して溶融状態にした液中に、蛍光体母体や付活剤を形成する元素を含む物質を溶解する。必要に応じて、反応剤を添加する。例えば、硫化物蛍光体を合成する場合は、硫酸アンモニウム、チオ尿素、チオアセトアミドなどの硫黄源を添加して沈殿反応を起こさせる。その融液を450℃程度まで徐々に昇温すると、蛍光体粒子や蛍光体中間体が、尿素由来の樹脂中に均一分散した固体が得られる。この固体を微粉砕した後、電気炉中で樹脂を熱分解させながら焼成する。焼成雰囲気として、不活性雰囲気、酸化性雰囲気、還元性雰囲気、アンモニア雰囲気、真空雰囲気を選択することで、酸化物、硫化物、窒化物を母体として蛍光体粒子が合成できる。
【００３１】
また、本発明に利用可能な蛍光体の形成方法として、噴霧熱分解法を用いることも好ましい。蛍光体の前駆体溶液を、霧化器を用いて微小液滴化して、液滴内での凝縮や化学反応または液滴周囲の雰囲気ガスとの化学反応により、蛍光体粒子または蛍光体中間生成物を合成できる。液滴化の条件を好適にすることで、微粒子化、微量不純物の均一化、球形化、狭粒子サイズ分布化した粒子を得ることができる。微小液滴を生成する霧化器としては、2流体ノズル、超音波霧化器、静電霧化器を用いることが好ましい。霧化器によって生成した微小液滴を、キャリアガスで電気炉などに導入し、加熱することで、脱水・縮合し、さらに液滴内物質同士の化学反応や焼結、または雰囲気ガスとの化学反応により目的とする蛍光体粒子または蛍光体中間生成物を得る。得られた粒子を、必要に応じて追加焼成する。例えば、硫化亜鉛蛍光体を合成する場合は、硝酸亜鉛とチオ尿素の混合液を霧化し、800℃程度で、不活性ガス（例えば窒素）中で熱分解して、球形の硫化亜鉛蛍光体を得る。出発溶液の混合溶液中に、Mn、Cu及び希土類などの微量不純物を溶解させておけば、これらの不純物は発光中心として作用する。
【００３２】
蛍光体粒子の付活剤として銅、マンガン、銀、金及び希土類元素から選択された少なくとも一種のイオンを好ましく用いることができる。
共付活剤が塩素、臭素、ヨウ素、及びアルミニウムから選択された少なくとも一種のイオンを好ましく用いることができる。
【００３３】
＜透明電極＞
本発明のEL素子においては、透明電極は一般的に用いられている任意の透明電極材料が用いられる。例えば、錫ドープ酸化インジウム、フッ素ドープ酸化錫、アンチモンドープ酸化錫、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛などの酸化物及びそれらの微粒子と有機バインダーからなる導電性ペースト、銀の薄膜を高屈折率層で挟んだ多層構造、ポリアニリン、ポリピロールなどのπ共役系高分子などが挙げられる。透明電極の表面抵抗は、0.1Ω/□〜200Ω/□の範囲が好ましい。
【００３４】
＜EL表示装置＞
本発明の無機ＥＬ素子を用いて無機EL表示装置が得られる。無機EL表示素子には無機EL素子自体の発光を用いて表示する場合と、別途無機ＥＬ素子の発光方向に表示素子を設ける場合が挙げられる。無機EL素子自体の発光を用いて表示する場合、例えば素子の発光を制御して情報を表示する場合、特に複数の素子の発光を制御する場合、更に異なる色の複数の素子の発光を制御する場合、などが挙げられる。例えば緑、青、赤の発光をする無機ＥＬ素子を周期的に複数配列し、これらの発光を制御することでカラー画像などを得ることができる。一方、表示素子を別途設ける場合は、例えばLCDパネルなどの透過型表示素子を発光方向に配置することでLCD表示装置のような透過型表示装置となる。なおここで述べる表示装置とはこれら表示能を有するデバイス、これらデバイスに情報処理装置、チューナー、スピーカーなど種々の部材を追加したテレビ受像機、モニター装置、ノートパソコンなどを含む。
【実施例】
【００３５】
以下に、本発明について更に詳細に説明する。なお、本発明はここに説明する実施例に限定されるものではない。
＜実施例1＞
背面基板にはジルコニア（日本ファインセラミックス製：3Yジルコニア、0.5mm厚）を用いた。この上にPtペースト（田中貴金属製：TR7091）をスクリーン印刷し、1400℃で1時間焼成して背面電極を形成した。第1の絶縁層は、誘電体材料としてBaTiO3（平均粒径500nm）6g、有機ビヒクル（エチルセルロース）0.12g、溶媒（テルピネオール）1.7gからなるペーストを調製し、背面電極の上にスクリーン印刷し、1400℃で1時間焼成を行った。このプロセスを3回繰り返し、膜厚が約30μmの誘電体厚膜Aを形成した。これにAu電極を作製しLCRメーター（Agilent製：E4980A）にて測定した比誘電率は2000であった。
【００３６】
誘電体厚膜A上に、MOD（Metal Organic Decomposition）コート材料（高純度化学研究所製：BaTiO3  BT-06）をスピンコートにより製膜した。コート材料を誘電体厚膜A上に滴下後、先ず500rpmの回転数で10秒間、次に2000rpmの回転数で20秒間回転させ製膜を行った。乾燥機を用いて、100℃、5分間乾燥させた後、大気下で400℃、5分間焼成を行った。コーティング、乾燥、焼成のプロセスを3回繰り返して、誘電体厚膜Bを得た。表面の赤外吸収スペクトルを日本バイオラッド製FTS-3000にて測定したところ、3400cm-1付近に水酸基の伸縮振動を確認した。
【００３７】
蛍光体ペーストの調製は以下のようにして行った。蛍光体粒子（オスラムシルバニア製  GG45）と有機バインダーとしてシアノレジン（信越化学社製：CR-V）を下記の組成比でジメチルホルムアミド（DMF）有機溶媒中に添加し、遊星型撹拌脱泡機にて分散させ、スクリーン印刷に適切な粘度に調整した。
【００３８】
蛍光体粒子・・・・・・・・・・・60重量部
シアノレジン・・・・・・・・・・10重量部
スクリーン印刷を用いて上記蛍光体ペーストを乾燥塗膜の膜厚が30μmになるように誘電体厚膜B上に印刷した。印刷後、120℃で乾燥して積層体を得た。
【００３９】
透明電極は、ITOゾルペースト（住友金属鉱山製：SC120）を用い、スクリーン印刷にて印刷後、120℃で乾燥し、EL素子を得た。
上記のように作製された無機EL素子の透明電極一端に接続した電圧印加用リード線と、背面電極の一端に接続した電圧印加用リード線との間に100V、400Hzの電圧を印加し、EL素子を発光させ、その輝度を色彩輝度計（トプコン社製  BM7）にて測定したところ、その発光輝度は140cd/m2であった。
【００４０】
＜実施例2＞
第1の絶縁層の誘電体材料としてBaTixZr1-xO3（平均粒径500nm）6g、有機ビヒクル（エチルセルロース）0.12g、溶媒（テルピネオール）1.7gからなるペーストを用いた以外は実施例１と同様の方法にて無機ＥＬ素子を作成した。このとき実施例1と同様の方法で評価した第1の絶縁層の比誘電率は2300であり、EL素子の発光輝度は148cd/m2であった。
【００４１】
＜実施例3＞
BaTiO3（平均粒径100nm）10g、有機ビヒクル（エチルセルロース）1g、可塑剤としてジブチルフタレート0.5g、溶媒（テルピネオール）4.5gからなるペーストをボールミルで48時間混練して、セラミックスグリーンシート用のスラリーを得た。
【００４２】
前記のスラリーを離型処理したポリエステルフィルム上に流延し、常温で30分間風乾した後、熱風乾燥機を用いて約80℃で1時間乾燥し、セラミック基体となるグリーンシートを作製した。このグリーンシート上にスクリーン印刷によりNiペーストを印刷し、電極を作製した。前記のスラリーを用いて第1の絶縁層用のグリーンシートを別途キャスティング製膜し、前記Ni電極積層したグリーンシート上に積層圧着し、端部の不要部分を切断した後、1300℃で焼成し、積層セラミック構造体を作製した。焼成後、第1の絶縁層の膜厚は200μmであった。これにAu電極を作製し測定した比誘電率は3000であった。
【００４３】
前記積層セラミック構造体を第1の絶縁層として用いた以外は実施例1と同様な方法にて、無機EL素子を作製し、発光輝度の測定を実施したところ110cd/m2であった。
（実施例4）
第１の絶縁層の誘電体材料としてPbZr1-xTixO3（平均粒径500nm）6ｇ、有機ビヒクル（エチルセルロース）0.12ｇ、溶媒（テルピネオール）1.7ｇからなるペーストを用いた以外は、実施例1と同様にして無機EL素子を作製した。このとき実施例１と同様にして評価した第１の絶縁層の誘電率は1450であり、EL素子の発光輝度は125cd/m2であった。
【００４４】
（実施例5）
第１の絶縁層の膜厚が300μmである以外は、実施例1と同様にして作製した無機EL素子の透明電極の一端に接続した電圧印加用リード線と、背面電極の一端に接続した電圧印加用リード線との間に100V、400Hzの電圧を印加し、EL素子を発光させ、その輝度を色彩輝度計（トプコン社製  BM7）にて測定したところ、その発光輝度は98cd/m2であった。
【００４５】
＜比較例1＞
第2の絶縁層を備えない以外は、実施例1と同様にして作製した無機EL素子の透明電極一端に接続した電圧印加用リード線と、背面電極の一端に接続した電圧印加用リード線との間に100V、400Hzの電圧を印加し、EL素子を発光させ、その輝度を色彩輝度計（トプコン社製  BM7）にて測定したところ、その発光輝度は82cd/m2であった。
【００４６】
＜比較例2＞
第2の絶縁層を備えない以外は、実施例3と同様にして作製した無機EL素子の透明電極一端に接続した電圧印加用リード線と、背面電極の一端に接続した電圧印加用リード線との間に100V、400Hzの電圧を印加し、EL素子を発光させ、その輝度を色彩輝度計（トプコン社製  BM7）にて測定したところ、その発光輝度は62cd/m2であった。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図1は従来の技術の無機ＥＬ素子断面図を示す。
【図２】図２は本発明の無機EL素子断面図の様子である。
【符号の説明】
【００４８】
1．背面基板
2．背面電極
3．絶縁層
4．発光層
5．透明電極
6．カバー層
11．背面基板
12．背面電極
13．第1の絶縁層
14．第2の絶縁層
15．発光層
16．透明電極
17．カバー層
【図１】
2008251313.tif 000003
【図２】
2008251313.tif 000004