(57)【要約】【課題】プリント基板ごとに専用に設計されていなくともよく、また完全な検査を行うことができるプリント基板検査用治具、およびこの治具を用いたプリント基板検査装置を提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に配線部３２が形成されているプリント基板３０を検査する検査用治具２０において、少なくとも検査対象となるプリント基板３０の表面積よりも大きい表面積を有し、プリント基板３０の一方の面に対向するように配置されるベース部２１と、互いに所定間隔をあけて整列して配置され、いずれかの先端部２４ａがプリント基板３０の配線部３２に当接する複数のプローブピン２４とを具備する。【選択図】図２
2008226881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に配線部が形成されているプリント基板を検査する検査用治具において、
少なくとも検査対象となるプリント基板の表面積よりも大きい表面積を有し、プリント基板の一方の面に対向するように配置されるベース部と、
互いに所定間隔をあけて整列して配置され、いずれかの先端部が前記プリント基板の配線部に当接する複数のプローブピンとを具備することを特徴とするプリント基板検査用治具。
【請求項２】
前記ベース部には、各前記プローブピンが挿入される挿入孔が形成されており、
各前記プローブピンは、自重によって先端部方向に下降するように前記ベース部に対して移動可能に前記挿入孔内に挿入され、且つ下降時に前記挿入孔より抜けないようにするための抜け止め機構を設けていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板検査用治具。
【請求項３】
各前記プローブピンには、先端部方向に付勢する付勢手段が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント基板検査用治具。
【請求項４】
各前記プローブピンの後端部が、外部機器へ電気的な接続を行うための電気配線が接続される端子部として設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のうちのいずれか1項記載のプリント基板検査用治具。
【請求項５】
前記ベース部の挿入孔の内壁面は導電性物質で形成され、
該挿入孔の内壁面と電気的に接続され、外部機器へ電気的な接続を行うための電気配線が接続される端子部が、ベース部の表面に設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のうちのいずれか1項記載のプリント基板検査用治具。
【請求項６】
前記ベース部は、少なくとも２層以上の多層構造に形成され、
各前記プローブピンは、ベース部に形成された挿入孔内に配置され、
ベース部の最上層の表面には、外部機器へ電気的な接続を行うための電気配線が接続される複数の端子部が形成され、
各前記プローブピンと各前記端子部とが一対一に電気的に接続されるように、前記ベース部に、配線パターン及びビアが形成されていることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか1項記載のプリント基板検査用治具。
【請求項７】
前記プローブピンの整列間隔よりも、前記最上層の端子部の整列間隔が広くなるように設けられていることを特徴とする請求項６記載のプリント基板検査用治具。
【請求項８】
前記ベース部の、前記プローブピンの先端部側が位置する面には、検査対象となるプリント基板の外縁に沿って開口する開口部が形成されたカバーが着脱可能に設けられることを特徴とする請求項１〜請求項７のうちのいずれか1項記載のプリント基板検査用治具。
【請求項９】
両面に配線部が形成され、且つ両面の配線部どうしが電気的に接続されているプリント基板を検査する検査装置において、
請求項１〜請求項８のうちのいずれか１項記載の構成を有する第1のプリント基板検査用治具と、
プリント基板の他方の面に対向して配置され、プリント基板の他方の面に形成された配線部に当接する複数のプローブを有する第２のプリント基板検査用治具と、
前記第1のプリント基板検査用治具の各前記プローブピン及び前記第２のプリント基板検査用治具の各前記プローブに電気配線を介して接続され、各前記プローブピンと各前記プローブの間における導通チェック及び短絡チェックを実行するように制御する制御部とを具備することを特徴とするプリント基板検査装置。
【請求項１０】
前記第２のプリント基板検査用治具は、請求項１〜請求項８のうちのいずれか1項に記載された構成を有するプリント基板検査用治具であることを特徴とする請求項９記載のプリント基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の配線の断線や短絡を検査するためにプリント基板に当接させて用いる検査用治具及びこの治具を用いた検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を搭載するためのプリント基板として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）などのように基板の両面に配線パターンが形成されているものがある。
このＢＧＡは、一方の面に半導体素子が搭載可能に設けられており、半導体素子とワイヤボンディングによって接続されるボンドフィンガーが半導体素子の搭載位置の周囲に設けられている。また、ＢＧＡの他方の面には、外部接続端子を接続するためのボールパッドが設けられている。ＢＧＡの厚さ方向には、ボンドフィンガーとボールパッドとを電気的に接続するビアが形成されている。
【０００３】
上述したような両面に金属製のボンドフィンガーやボールパッド等の配線部を有し、各面互いの配線部が電気的に接続されているプリント基板においては、両面の配線部の導通チェックや、短絡チェックを行うことが不可欠である。
そこで、プリント基板における配線部の導通チェックや短絡チェックを行う場合、複数本のプローブピンを配線部に当接させて行うプリント基板検査装置が従来より知られている（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１７８７４４号公報
【特許文献２】実開平６−３０７８０号公報
【特許文献３】特開２０００−１７１５１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プリント基板検査装置におけるプローブピンは、そのチェックを完全なものとするために、上述したような各特許文献のようにプリント基板の配線部のパターン形状に合わせて配置する必要があった。
このため、プリント基板検査装置には、プリント基板ごとにプローブピンの配置を変更した治具を採用しなくてはならず、その都度治具を製造するために多大なコストがかかっているという課題があった。またプリント基板の種類が多い場合には治具の管理も複雑で手間がかかっているという課題もあった。
【０００６】
さらに、近年では上述したようなＢＧＡにおけるボンドフィンガーのピッチが５０μｍ〜１００μｍ程度に狭ピッチ化しており、専用治具の開発をするには手間とコストがかかりすぎるため、導電性ゴムをプリント基板全面に押し当てて導通チェックを行う方法も採用されつつある。
しかしながらこのような方法では、導通チェックは行えても短絡チェックを行うことができないので、そのチェックを完全なものとすることができないという課題もあった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、プリント基板ごとに専用に設計されていなくともよく、また完全な検査を行うことができるプリント基板検査用治具、及びこの治具を用いたプリント基板検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明にかかるプリント基板検査用治具によれば、少なくとも一方の面に配線部が形成されているプリント基板を検査する検査用治具において、少なくとも検査対象となるプリント基板の表面積よりも大きい表面積を有し、プリント基板の一方の面に対向するように配置されるベース部と、互いに所定間隔をあけて整列して配置され、いずれかの先端部が前記プリント基板の配線部に当接する複数のプローブピンとを具備することを特徴としている。
この構成を採用することによって、プリント基板の種類に拘わらずにプリント基板の検査を行うことができるので、専用治具の製造にかかるコストや専用治具の管理の手間などを低減することができる。
【０００９】
また、前記ベース部には、各前記プローブピンが挿入される挿入孔が形成されており、各前記プローブピンは、自重によって先端部方向に下降するように前記ベース部に対して移動可能に前記挿入孔内に挿入され、且つ下降時に前記挿入孔より抜けないようにするための抜け止め機構を設けていることを特徴としてもよい。
この構成によれば、プローブピンが自重で下降するので、プリント基板の配線部とプローブピンとの接触が確実なものとなる。
【００１０】
また、各前記プローブピンには、先端部方向に付勢する付勢手段が設けられていることを特徴としてもよい。
この構成によれば、プリント基板の配線部とプローブピンとの接触をさらに確実なものとすることができる。
【００１１】
さらに、各前記プローブピンの後端部が、外部機器へ電気的な接続を行うための電気配線が接続される端子部として設けられていることを特徴としてもよい。
【００１２】
さらに、前記ベース部の挿入孔の内壁面は導電性物質で形成され、該挿入孔の内壁面と電気的に接続され、外部機器へ電気的な接続を行うための電気配線が接続される端子部が、ベース部の表面に設けられていることを特徴としてもよい。
この構成によれば、プローブピンに直接電気配線を接続しなくともよいので、プローブピンどうしの間隔が狭い場合であっても、外部機器との間の配線を確実に行える。
【００１３】
また、前記ベース部は、少なくとも２層以上の多層構造に形成され、各前記プローブピンは、ベース部に形成された挿入孔内に配置され、ベース部の最上層の表面には、外部機器へ電気的な接続を行うための電気配線が接続される複数の端子部が形成され、各前記プローブピンと各前記端子部とが一対一に電気的に接続されるように、前記ベース部に、配線パターン及びビアが形成されていることを特徴としてもよい。
この構成によれば、プローブピンに電気配線を直接接続しなくても、接続のための端子部をベース部の任意の位置に設定することができる。このため、狭ピッチでプローブピンを配置せざるを得ない場合であっても、外部機器への電気配線を接続する端子部の間隔を広げたりすることにより、電気配線の接続を容易に行うことができる。
【００１４】
さらに、前記プローブピンの整列間隔よりも、前記最上層の端子部の整列間隔が広くなるように設けられていることを特徴としてもよい。
この構成によれば、狭ピッチでプローブピンを配置せざるを得ない場合であっても、端子部への電気配線の接続を容易に行うことができる。
【００１５】
また、前記ベース部の、前記プローブピンの先端部側が位置する面には、検査対象となるプリント基板の外縁に沿って開口する開口部が形成されたカバーが着脱可能に設けられることを特徴としてもよい。
この構成を採用することによって、本来プリント基板の配線部には当接しない場所に配置されているプローブピンが、誤ってプリント基板の配線部に当接してしまうことを防止することができる。
【００１６】
本発明に係るプリント基板検査装置によれば、両面に配線部が形成され、且つ両面の配線部どうしが電気的に接続されているプリント基板を検査する検査装置において、  請求項１〜請求項８のうちのいずれか１項記載の構成を有する第1のプリント基板検査用治具と、プリント基板の他方の面に対向して配置され、プリント基板の他方の面に形成された配線部に当接する複数のプローブを有する第２のプリント基板検査用治具と、前記第1のプリント基板検査用治具の各前記プローブピン及び前記第２のプリント基板検査用治具の各前記プローブに電気配線を介して接続され、各前記プローブピンと各前記プローブの間における導通チェック及び短絡チェックを実行するように制御する制御部とを具備することを特徴としている。
この構成を採用することによって、プリント基板の種類に拘わらずにプリント基板の検査を行うことができるので、専用治具の製造にかかるコストや専用治具の管理の手間などを低減することができ、しかも各配線部にはプローブピン及びプローブが確実に接触させることができるため、短絡チェックを含めた完全なチェックを行うことができる。
【００１７】
なお、前記第２のプリント基板検査用治具は、請求項１〜請求項８のうちのいずれか1項に記載された構成を有するプリント基板検査用治具であることを特徴としてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明にかかるプリント基板検査用治具によれば、配線部のパターンが異なるプリント基板であっても共通に用いることができ、コストの削減に寄与するとともに、管理の手間を低減することができる。
また、本発明にかかるプリント基板検査装置によれば、配線部のパターンが異なるプリント基板であっても共通に用いることができ、コスト削減及び管理の手間を低減することができるとともに、完全なチェックを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
（第1の実施形態）
図１に、本実施形態のプリント検査用治具の平面図を、図２に図１の治具をプリント基板に配置させたときの側面図を示す。なお、図２においてプリント基板３０のボールパッドやソルダレジストについては省略して図示している。
本実施形態のプリント基板検査用治具２０は、平面視四角形状の所定の厚みを有する合成樹脂等の絶縁性の部材で形成されたベース部２１と、導電性の部材で形成された複数のプローブピン２４とを備えている。ベース部２１としては、シリコン基板に挿入孔を形成し、挿入孔内壁を含めた全表面に酸化膜（ＳｉＯ２）等の絶縁膜を形成した基板をベース部２１としてもよい。
また、検査対象となるプリント基板３０はＢＧＡであるとする。プローブピン２４は、プリント基板３０のボンドフィンガー３２（配線パターン）に当接する。
【００２０】
ベース部２１全面には、プローブピン２４を挿入するために両面に貫通する挿入孔２６が、所定間隔をあけて整列して形成されている。挿入孔２６どうしの間隔は、プリント基板３０のボンドフィンガー３２のピッチよりも狭くなるように設ける。
また、本実施形態における検査対象となるプリント基板３０はボンドフィンガー３２のピッチが１００μｍ〜５０μｍ程度に狭ピッチ化されているものである。したがって、挿入孔２６どうしの間隔は少なくとも５０μｍよりも小さくなるように形成する。
【００２１】
また、挿入孔２６の場所は、プリント基板３０のボンドフィンガー３２の配置とは無関係にマス目状に配置されている。したがって、複数の挿入孔２６内に挿入された各プローブピン２４は、ボンドフィンガー３２に当接するものとボンドフィンガー３２以外の部位に当接するものとが出てくる。この点で従来のプリント基板用検査用治具と本願のプリント基板用検査用治具とは大きく異なる。
【００２２】
ベース部２１の表面積は、少なくとも検査対象となるプリント基板３０の表面積よりも大きくなるように形成されている。好ましくは、一度に複数のプリント基板３０を同時に検査できるように、複数のプリント基板３０を並べた場合にその全てのプリント基板３０の表面を覆うような表面積を有するとよい。
【００２３】
プローブピン２４は、ＢＧＡなどのプリント基板３０のボンドフィンガー３２などの配線部に当接して電気的接続を行うために真っ直ぐに伸びる円柱状に形成された部材であり、ベリリウム銅に、ロジウムめっき、ニッケルめっきまたは金メッキ等のめっきが施されたものを用いることができる。本実施形態では、プローブピン２４の長さはベース部２１の厚さよりも長くなるように形成されている。
プローブピン２４の先端部２４ａは当接する配線部に傷をつけないために尖鋭とならないように形成されている。そして、プローブピン２４の後端部２４ｂは、外部機器（図示せず：第３の実施形態で説明されるようなコンピュータ等）への電気配線を接続するための端子部として設けられている。また、プローブピン２４の後端部２４ｂは、下降時に挿入孔２６から抜け落ちてしまわないように、ベース部２１の上面に当接する抜け止めとして挿入孔２６の径よりも大径に形成されている。
【００２４】
また、プローブピン２４の径は、挿入孔２６内で自重によって下降するようにベース部２１の挿入孔２６に対して摺動可能であり、挿入孔２６の径よりも若干小径に形成されている。このように、プローブピン２４は自重により、配線部に確実に接触することができる。
【００２５】
続いて、図３にベース部２１にカバー２７を設けた構成を示す。
ベース部２１の下面には、合成樹脂等の絶縁体で形成されたカバー２７が設けられている。カバー２７は、検査対象となるプリント基板３０が収納可能な開口部２８を有しており、開口部２８内側に位置するプローブピン２４のみが下降してプリント基板３０に当接するように設けられている。
カバー２７を設けることにより、プリント基板３０の外縁近傍に位置して本来プリント基板３０の配線部には当接しない場所に配置されているプローブピン２４が、誤ってプリント基板３０の配線部に当接してしまうことを防止することができる。また、１つのプリント基板検査用治具２０に対して複数のプリント基板３０を検査する場合には、各プリント基板３０に対応する位置にそれぞれ開口部２８が形成されたカバー２７を設けるようにする。
カバー２７は、ベース部２１に対して着脱可能に設けられている。このため、検査対象のプリント基板３０の大きさに合わせて開口部２８を形成したものを複数種類用意しておき、検査対象のプリント基板３０が変わる都度カバー２７を取り替える。
【００２６】
（第２の実施形態）
次に、プリント基板検査用治具の第２の実施形態について図４（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。図４（ａ）は本実施形態のプリント基板検査用治具の平面図、図４（ｂ）はプリント基板検査用治具の側面からの断面図、図４（ｃ）はプリント基板検査用治具の底面図である。なお、上述した実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略する場合もある。
本実施形態のプリント基板検査用治具４０は、プローブピン２４に電気的に接続するための電気配線が接続される端子部４５を広い間隔となるように設けている。
【００２７】
ベース部４１は、多層プリント基板と同様の階層構造に形成されており、ここでは一例として４層構造となっている。ベース部４１は絶縁体である合成樹脂で形成されている。
プローブピン２４は最下部に形成されている下層部４１ｄ内に設けられている。また、外部機器に接続される電気配線（図示せず）は、ベース部４１の最上部に形成されている上層部４１ａの上面に設けられた端子部４５に接続される。上層部４１ａの複数の端子部４５のうちいずれかと下層部４１ｄの複数のプローブピン２４のいずれかが一対一に電気的に接続される。端子部４５とプローブピン２４との電気的な接続は、ビア４６及び配線パターン４８を介して行われる。ビア４６はベース部４１の各階層を貫通するように厚さ方向に沿って形成され、配線パターン４８は各階層の表面上に形成され、各ビア４６どうしまたはビア４６と挿入孔５０を接続する。
なお、挿入孔５０は、下層部４１ｄのみに形成されることに限定されず、複数の階層（例えば下層部４１ｄと中層部４１ｃ）を貫通して形成されてもよい。
【００２８】
複数のプローブピン２４の間隔は、プリント基板３０のボンドフィンガー３２のピッチよりも狭くなるように設けられているが、端子部４５の間隔はプローブピン２４のピッチよりも広くなるように設けられている。
検査対象のプリント基板３０のボンドフィンガー３２が狭ピッチ化されると、各プローブピン２４の先端部２４ａ側では上記のように互いの間隔を狭くせざるを得ないが、本実施形態においては各プローブピン２４への電気配線を互いの間隔が十分に確保された端子部４５に接続するので、比較的太い電気配線であっても接続を容易にすることができる。
【００２９】
続けて、図５に本実施形態におけるプローブピン及びプローブピンの取り付け構造の一例を示す。
ベース部４１の下層部４１ｄには、プローブピン２４が挿入される挿入孔５０が形成されている。挿入孔５０は、下層部４１ｄの厚さ方向に貫通するように形成されているが、下層部４１ｄの上面には中層部４１ｃが載置されているので、挿入孔５０の上面は中層部４１ｃの下面によって閉塞される。
【００３０】
挿入孔５０の内壁面には、銅などの導電性物質５１が銅めっき等によって形成されている。このため、プローブピン２４が挿入孔５０内で摺動することにより、プローブピン２４と挿入孔５０の内壁面とで電気的接続がなされる。
また、下層部４１ｄの上面には、挿入孔５０の内壁面と接続する配線パターン４８が形成されている。配線パターンとしては通常のプリント基板のように、銅箔をエッチング加工することなどにより形成することができる。配線パターン４８は、中層部４１ｃから上層部４１ａにかけて形成されたビア４６に接続される。なお、下層部４１ｄから中層部４１ｃや４１ｂにかけて貫通するか、あるいは下層部４１ｄから上層部４１ａにかけて貫通するビア４６を形成し、プローブピン２４はこのビア４６に直接接続されるように設けてもよい。
上層部４１ａの上面におけるビア４６の開口部には配線パターン等からなる端子部４５が形成されている。
【００３１】
また、本実施形態において、プローブピン２４のボンドフィンガー３２に対する接触力が弱い場合には、プローブピン２４を確実にボンドフィンガー３２に接触させるために、プローブピン２４を先端部方向に付勢する付勢手段を設けると良い。
【００３２】
付勢手段を設けた例を図６〜図１２に示す。なお、図５に示した構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する場合もある。
まず、図６に示した例について説明する。
この例におけるプローブピン２４の後端部２４ｂと中層部４１ｃの下面との間には、付勢手段としてのばね５４がプローブピン２４とベース部４１の中層部４１ｃを連結するように取り付けられている。
プローブピン２４は、挿入孔５０内で摺動可能に配置されるので、ばね５４がプローブピン２４を中層部４１ｃに取り付けている役割を有し、ばね５４が抜け止めとしての機能も有する。ここではプローブピン２４が挿入孔５０の内壁面に電気的に接続されている。
そして、プローブピン２４の先端部２４ａがボンドフィンガー３２に当接すると、プローブピン２４は上方に押し上げられて、ばね５４が圧縮する。そして、圧縮したばね５４が伸びようとする付勢力がプローブピン２４にはたらき、プローブピン２４は、加圧されて確実にボンドフィンガー３２に接触できる。
【００３３】
図７に示す例では、ばね５４をプローブピン２４の後端部２４ｂ側に内蔵する構成を採用している。
ここではプローブピン２４の後端部２４ｂ側にプローブピン２４の本体よりも大径となるケース部５６を設け、ケース部５６内部の上面とプローブピン２４の後端部２４ｂとの間にばね５４が取り付けられる。一方でケース部５６は、挿入孔５０の内壁面に固定されるようにする。また、ケース部５６とばね５４は導電性を有するものである。プローブピン２４は、ばね５４とケース部５６を介して挿入孔５０の内壁面と電気的に接続される。
したがって、プローブピン２４のケース部５６が挿入孔５０からの抜け止めとして設けられる。そして、ボンドフィンガー３２にプローブピン２４の先端部２４ａが接触した場合には、ばね５４が圧縮する。圧縮したばね５４が伸びようとする付勢力がプローブピン２４にはたらき、プローブピン２４は確実にボンドフィンガー３２に接触することができる。
【００３４】
図８では、ばね５４をプローブピン２４に収納するのではなく露出するようにして後端部２４ｂ側に取り付けている。
また、プローブピン２４の後端部２４ｂにはばね５４を介して固定部材５７が接続されている。固定部材５７の形状はどのようなものであってもよいが、挿入孔５０内で固定できるように設けられているとともに導電性を有していることが必要である。また、ばね５４も導電性を有するものである。プローブピン２４は、ばね５４と固定部材５７を介して挿入孔５０の内壁面と電気的に接続される。
この構成では、固定部材５７が抜け止めの機能を有するとともに、ボンドフィンガー３２に先端部２４ａが接触した場合には、ばね５４が固定部材５７との間で圧縮する。そして、圧縮したばね５４が伸びようとする付勢力がプローブピン２４にはたらき、プローブピン２４は確実にボンドフィンガー３２に接触することができる。
【００３５】
図９は、プローブピンとばねとを一体化させた構成を示している。
このプローブピン５８は、先端部５８ａでボンドフィンガー３２に当接するように、先端部５８ａ側ではほぼ真っ直ぐに伸びた棒状に形成され、後端部５８ｂ側が付勢手段の役割を有するようにコイル状に巻回されたばね部５９として形成されている。プローブピン５８の後端部５８ｂは、中層部４１ｃに取り付けられている。また、プローブピン５８の後端部５８ｂが取り付けられる中層部４１ｃの部位まで配線パターン４８が延出され、プローブピン５８と配線パターン４８とが電気的に接続される。
この例では、プローブピン５８自身が直接ベース部４１に取り付けられて抜け止め機能を有するとともに、ボンドフィンガー３２に先端部５８ａが接触した場合には、ばね部５９が中層部４１ｃとの間で圧縮する。そして、圧縮したばね部５９が伸びようとする付勢力がプローブピン５８にはたらき、プローブピン５８は確実にボンドフィンガー３２に接触することができる。
【００３６】
付勢手段の他の構造として、導電性の弾性部材を採用した例を図１０〜図１２に示す。
この弾性部材６０は、導電性を有している導電性ゴムなどで形成されており、プローブピン２４と挿入孔５０の内壁面との間で電気的接続が可能となるように設けられている。また、弾性部材６０は、挿入孔５０の内径とほぼ同径の円柱状に形成されることで、挿入孔５０からの抜け止めとしての機能を有する。
【００３７】
図１０における弾性部材６０は、プローブピン２４の後端部２４ｂと中層部４１ｃとの間に配置され、ボンドフィンガー３２にプローブピン２４の先端部２４ａが接触した場合には、弾性部材６０が中層部４１ｃとの間で圧縮する。そして、圧縮した弾性部材６０が伸びようとする付勢力がプローブピン２４にはたらき、プローブピン２４は確実にボンドフィンガー３２に接触することができる。
【００３８】
図１１は、プローブピン２４の後端部２４ｂが弾性部材６０の下面に形成された挿入穴６２に挿入されてプローブピン２４に固定されている例である。
図１２は、プローブピン２４の後端部２４ｂの端面に形成された挿入穴６４内に弾性部材６０が挿入されて固定されている例を示している。
【００３９】
なお、上述してきた第1の実施形態及び第２の実施形態の双方に採用し得る抜け止め機構の他の例を図１３及び図１４に示す。
図１３に示す例では、プローブピン６６が先端部６６ａ側に向けて徐々に小径となるように形成している。そして、プローブピン６６が挿入されるベース部２１の挿入孔６８も下方に向けて徐々に小径となるように形成されている。挿入孔６８の内壁面には、銅などの導電性物質を銅めっき等によって形成してもよい。
このように形成することで、プローブピン６６が挿入孔６８内で自重により下降した場合であっても、プローブピン６６の大径の後端部６６ｂが挿入孔６８の内壁面に当接し、当接した個所からさらに下方には移動しないように設けられる。
【００４０】
また、図１４では、プローブピン８８の後端部８８ｂまたは中途部に先端部８８ａよりも大径の大径部８３を設け、ベース部２１の挿入孔８４の下面の開口部８４ａは大径部８３が通過出来ない程度の径に形成されている。挿入孔８４の内壁面には、銅などの導電性物質を銅めっき等によって形成してもよい。
このように形成することにより、自重により下降するプローブピン８８の抜け止めを図ることができる。
【００４１】
（第３の実施形態）
次に、上述してきたプリント基板検査用治具を用いたプリント基板検査装置について説明する。
図１５は、プリント基板検査装置の概略構成を説明するブロック図であり、図１６はプリント基板検査装置の配線構造を示す側面図である。なお、上述した実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略する場合もある。
【００４２】
ここで、検査対象となるプリント基板３０はＢＧＡであり、基板３１の両面に配線部が形成されている。したがって、プリント基板検査用治具は２つ必要となる。
プリント基板検査装置７０は、検査対象となるプリント基板３０の上面側に配置されるプリント基板検査用治具２０と、検査対象となるプリント基板３０の下面側に配置されるプリント基板検査用治具７２と、両プリント基板検査用治具２０，７２を接続して導通チェック及び短絡チェックを実行する制御部７６とを具備している。
【００４３】
ここでは、プリント基板３０の上面側に第１の実施形態で説明したプリント基板検査用治具２０を配置しており、各プローブピン２４の後端部２４ｂには制御部７６に接続させるための電気配線７７が接続されている。
また、プリント基板３０の下面側には、上述したプリント基板検査用治具とは異なる構成のプリント基板検査用治具を配置して用いる。
【００４４】
制御部７６としては、通常のコンピュータを用いることができる。
コンピュータ７６は、両プリント基板検査用治具２０，７２を接続して信号の送受信を行うインターフェイス７８と、コンピュータ７６全体の動作を制御するＣＰＵ８０と、プリント基板検査用のプログラムが記憶されているハードディスクまたはＲＯＭからなる記憶装置８２とを有している。また、コンピュータ７６には、検査結果などを表示させるためのモニタ８１が接続されている。
【００４５】
プリント基板３０は、基板３１の上面に半導体素子が搭載され、半導体素子の搭載位置の外周を囲むようにボンドフィンガー３２が形成されている。基板３１の上面に位置する符号３５はソルダレジストである。
また、プリント基板３０の基板３１の下面には、ボールパッド３３が形成されている。ボールパッド３３は、外部接続用に設けられた端子であり、ボンドフィンガー３２よりもその数が少なく、また広いピッチで設けられている。
【００４６】
プリント基板３０の下面側に配置されるプリント基板検査用治具７２は、少なくとも検査対象となるプリント基板３０の表面積よりも大きくなるように形成された平面視四角形状のベース部７３と、ボールパッド３３に電気的に接続するプローブ７４とを備えている。本実施形態では、ボールパッド３３に対応する位置にプローブ７４が形成されている。
プローブ７４は、ベース部７３の上面にほぼ平板状に形成された電極であり、ボールパッド３３の表面積よりも小さく形成されている。プローブ７４は、ベース部７３を介して外部機器へ接続する電気配線７９と接続されている。
【００４７】
コンピュータ７６の記憶装置８２内に記憶されているプリント基板検査用のプログラムは、ＣＰＵ８０によって読み出され、ＣＰＵ８０が各構成を制御することにより、プリント基板３０の検査を実行することができる。
さらに記憶装置８２には、予め検査対象となるプリント基板３０に対して、プリント基板検査用治具２０、７２とを接続して検査用電流を流した際の正常な状態について、記憶されている。
【００４８】
プリント基板検査用のプログラムを読み出したＣＰＵ８０は、電気配線７７または電気配線７９を通じてプリント基板検査用治具２０のプローブピン２４またはプリント基板検査用治具７２のプローブ７４に検査用電流を流すように制御する。そして、ＣＰＵ８０は、どのプローブピン２４とプローブ７４との間で導通があるかをチェックし、その結果を記憶装置８２に記憶させておいた正常な状態と比較する。これにより、ボンドフィンガー３２とボールパッド３３との間の導通チェックが正確に行われる。
また、ＣＰＵ８０は、プローブピン２４どうしでの短絡チェック及びプローブ７４どうしの短絡チェックを行う。短絡チェックは、プローブピン２４どうし、及びプローブ７４どうしの導通の有無をチェックすることで実行される。短絡チェックも導通チェックと同様に、その結果を予め記憶装置８２に記憶させておいた正常な状態と比較する。これにより、ボンドフィンガー３２どうし、及びボールパッド３３どうしの短絡チェックが正確に行われる。
【００４９】
なお、本実施形態のプリント基板検査装置７０では、プリント基板３０の下面側に配置されるプリント基板検査用治具７２のプローブ７４を平板状に形成したものであった。しかし、本発明はこの構成に限定されることはなく、プリント基板３０の下面側に配置されるプリント基板検査用治具を、上述した第１または第２の実施形態にかかるプリント基板検査用治具としてもよい。
【００５０】
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る第1の実施形態のプリント基板検査用治具の平面図である。
【図２】第1の実施形態のプリント基板検査用治具をプリント基板に配置させたところを示す側面図である。
【図３】カバーを着けた状態のプリント基板検査用治具の側面図である。
【図４】第２の実施形態のプリント基板検査用治具の平面図、側面図及び底面図である。
【図５】プローブピンのベース部への取付構造を示すベース部の断面図である。
【図６】プローブピンにばねを取り付けた例を説明するベース部の断面図である。
【図７】ばねをプローブピン内に設けた例を示すベース部の断面図である。
【図８】ばねをプローブピンと固定部材との間に設けた例を示すベース部の断面図である。
【図９】ばねとプローブピンを一体の構造にした例を示すベース部の断面図である。
【図１０】プローブピンとベース部との間に弾性部材を設けた例を示すベース部の断面図である。
【図１１】図１０の弾性部材の取付において他の例を示すベース部の断面図である。
【図１２】図１０の弾性部材の取付において他の例を示すベース部の断面図である。
【図１３】プローブピンの抜け止め構造の一例を示すベース部の断面図である。
【図１４】プローブピンの抜け止め構造の一例を示すベース部の断面図である。
【図１５】本発明に係るプリント基板検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１６】プリント基板検査装置の側面図である。
【符号の説明】
【００５２】
２０，４０，７２  プリント基板検査用治具
２１，４１，７３  ベース部
２４，４２，５８，６６，８８  プローブピン
２６，５０，６８，８４  挿入孔
２７  カバー
２８  開口部
３０  プリント基板
３１  基板
３２  ボンドフィンガー
３３  ボールパッド
３５  ソルダレジスト
４５  端子部
４６  ビア
４８  配線パターン
５１  導電性物質
５４  ばね
５６  ケース部
５７  固定部材
５９  ばね部
６０  弾性部材
６２，６４  挿入穴
７０  プリント基板検査装置
７４  プローブ
７６  コンピュータ（制御部）
７７，７９  電気配線
７８  インターフェイス
８０  ＣＰＵ
８１  モニタ
８２  記憶装置
８３  大径部
８４ａ  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図４】
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【図１６】
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