(57)【要約】【課題】熱伝導率特性の経時劣化を抑制すること及び突き刺し切り裂き性に対する高強度やコスト低減も図れ、高温環境下で対応できる高性能真空断熱パネルを提供する。  【解決手段】平均繊維径が３〜５μｍの結合剤を含まないグラスウールと、ゲッター剤とを金属箔で構成した外被材で覆い、酸素透過度に優れる有機高分子（ポリイミド，ポリアミドイミド，ポリイミドシロキサン，ポリアミド）を用いて外被材を溶着し、内部を減圧し封止する真空断熱パネルであり、溶着層は溶着部のみを枠状に形成することで、接着強度を維持しアウトガスの発生を抑制する。該真空断熱パネルを、少なくとも１５０℃の発熱部を有する機器内の断熱が必要な箇所に敷設する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機繊維の芯材と、ゲッター剤と、前記芯材およびゲッター剤を覆う金属箔の外被材とを備え、前記外被材の周縁部を密閉封止する溶着層を有し、前記外被材の内部を減圧した真空断熱パネルであって、
前記溶着層は、一または複数の開口部を有する形状に形成されまたは配置されていることを特徴とする真空断熱パネル。
【請求項２】
請求項１に記載された真空断熱パネルであって、前記溶着層は有機高分子を含有し、前記溶着層は厚さ２５μｍでの酸素透過度が５００cc／ｍ2・day以下であることを特徴とする真空断熱パネル。
【請求項３】
請求項１に記載された真空断熱パネルであって、前記溶着層はポリイミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリイミドシロキサン樹脂，ポリアミド樹脂の少なくともいずれかを含有することを特徴とする真空断熱パネル。
【請求項４】
請求項３に記載された真空断熱パネルであって、
前記樹脂のガラス転移温度が１６０〜２３０℃であることを特徴とする真空断熱パネル。
【請求項５】
請求項１に記載された真空断熱パネルであって、前記溶着層は１５０℃における外被材との接着強度が１０Ｎ／１５mm以上であることを特徴とする真空断熱パネル。
【請求項６】
請求項１に記載された真空断熱パネルであって、
前記金属箔はステンレス箔又はアルミ合金箔であることを特徴とする真空断熱パネル。
【請求項７】
請求項１に記載された真空断熱パネルであって、
前記芯材は平均繊維径が３〜５μｍのグラスウールであることを特徴とする真空断熱パネル。
【請求項８】
請求項１に記載された真空断熱パネルであって、
前記溶着層は溶液塗布した塗膜，フィルム、または不織布含浸体の少なくともいずれかであることを特徴とする真空断熱パネル。
【請求項９】
加熱手段により加熱される被保温部と、前記被保温部の温度状態を保つための断熱部材とを有する断熱箱体であって、
前記断熱部材は、無機繊維の芯材と、ゲッター剤と、前記芯材およびゲッター剤を覆う金属箔の外被材と、額縁形状を有し前記外被材の周縁部を密閉封止する溶着層を有し、前記外被材の内部を減圧した真空断熱パネルであることを特徴とする断熱箱体。
【請求項１０】
請求項９に記載された断熱箱体であって、前記溶着層はポリイミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリイミドシロキサン樹脂，ポリアミド樹脂の少なくともいずれかを含有することを特徴とする断熱箱体。
【請求項１１】
請求項９に記載された断熱箱体であって、前記溶着層は溶液塗布した塗膜，フィルム、または不織布含浸体の少なくともいずれかよりなることを特徴とする断熱箱体。
【請求項１２】
請求項９に記載された断熱箱体であって、前記被保温部の最高温度が１５０〜２２０℃であることを特徴とする断熱箱体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱影響を遮断する真空断熱パネルに関し、特に高温部発熱体等に使用する真空断熱パネルと、その製造方法及びそれを用いた機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球温暖化に対する観点から、家電品を含め種々の製品に対し消費電力等のエネルギー削減が望まれている。例えば、冷蔵庫の消費電力は庫内の負荷量が一定であれば、冷却用圧縮機の効率や、熱漏洩量に関与する断熱材の断熱性能を向上させることにより、消費するエネルギーが削減できる。
【０００３】
これまで、熱伝導率を低減した高性能な真空断熱パネルが開発され、冷蔵庫や冷凍庫等に多く使用されてきた。特に、真空断熱パネルは発泡ウレタン等の断熱材に比べ熱伝導率が非常に優れる。真空断熱パネルの構造は、芯材となるコア材，アウトガスを吸着するゲッター剤を外被材に入れ、内部を減圧するものである。現在用いられている外被材は、汎用品の安価な有機フィルムを用いてガスバリヤ層の全面に接着剤で接着したラミネート法で作製している。ガスバリヤ層としてアルミ薄箔，アルミ蒸着，エバールフィルム，ポリエステルフィルム等を張り合わせ、保護層にナイロンフィルムを貼り付けるものである。溶着層にはポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムを用いる。
【０００４】
電子レンジ，加熱調理機，恒温槽，複写機，レーザープリンタ，車など、高温部材の周辺へも真空断熱パネルの適用が望まれており、耐熱性を有する真空断熱材の開発が要求されている。
【０００５】
耐熱性の向上には、外被材の耐熱化が必要である。市販の高温用の外被材として、レトルト食品用であって、熱溶着層にプロピレンホモポリマー（ＣＰＰ）を用いたラミネートフィルムがある。ＣＰＰ層を熱溶着に用いた外被材の耐熱温度は約１２０℃である特開
２００４−３３２９２９号公報（特許文献１）は熱溶着層，ガスバリヤ層，保護層を有するラミネートの外被材を備える真空断熱材が記載されており、熱溶着層として融点の高いフィルムを使用することが記載されている。
【０００６】
特開２００５−１１４０１３号公報（特許文献２）には断熱材の最外層に難燃性の自己消火性フィルムを備えることが記載されている。
【０００７】
特開２００５−１１４０１４号公報（特許文献３）は、接着層をアクリル，ポリエステル，エポキシ，シリコーン系の接着剤とすることが記載されている。
【０００８】
特開２００１−１４１１７９号公報（特許文献４）は、ガスバリヤ層に金属を使用した真空断熱材について記載されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−３３２９２９号公報
【特許文献２】特開２００５−１１４０１３号公報
【特許文献３】特開２００５−１１４０１４号公報
【特許文献４】特開２００１−１４１１７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
例えばオーブンレンジやクッキングヒータ等に使用する断熱パネルは少なくとも１５０℃以上の耐熱性が必要である。しかしながら、従来では耐熱性が高くコストの安い真空断熱材は提供されていない。
【００１１】
特許文献１ないし４に記載の真空断熱パネルは、耐熱フィルムでラミネートされる構成であり、高温環境下でアウトガスが発生するために真空断熱パネルの熱伝導率が高くなる。また、耐熱フィルムが非常に高価なことから、外被材のコストが高く問題となる。
【００１２】
また、高温用の外被材として、アルミラミネート薄箔等の金属を溶接する方法がある。しかしながら、例えば２００×１５００mmのような現在の大きさにするのは困難である。その理由は、外被材の金属箔が厚くなり熱伝導率が高くなったり、外被材が大きく溶接時の平行を保つことが困難になる問題が生ずるからである。
【００１３】
また融点２００℃以上のフッ素系フィルムの熱溶着層は、耐熱性や難燃性に優れるものの、非粘着性（接触角が１００〜１１５度でシール剤として接着不可）のため、外被材の熱溶着層に用いると接着強度が低下し、断熱効果の維持がされない可能性がある。
【００１４】
そこで本発明の目的は、安価で断熱効果の高い真空断熱パネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記本願の課題を解決する発明の特徴は、一対の金属箔と、前記金属箔間に一または複数の開口部を有する形状に形成されまたは配置された接着層と、前記開口部に重ねて配置され、結合剤を含まない無機繊維の芯材と、ガス成分を吸着するゲッター剤とを有し、前記芯材及びゲッター剤を前記金属箔で被覆して減圧封止した真空パネルである。
【００１６】
前記溶着層は、溶着を行う金属箔の周縁部に額縁状に形成する。従来の前面に付す場合に比して、真空断熱パネルの厚みを薄くできると共に、コストを低減することが可能となる。なお、一の金属箔に複数の開口を設けた枠状の溶着層を形成し、それぞれに芯材等を配置して内部が複数に区切られた真空断熱パネルとすることも可能である。
【００１７】
溶着層は、酸素透過度の低い有機高分子を用いる。特に、有機高分子がポリイミド，ポリアミドイミド，ポリイミドシロキサン，ポリアミド樹脂の少なくともいずれかが好ましい。なお、ワニスを用いて溶着層を形成する場合は、ワニスの段階で、有機高分子化反応が完了していることが好ましい。
【００１８】
前記芯材は、平均繊維径が３〜５μｍのグラスウールが好ましい。繊維径が大きくなると、熱伝導率が大きくなり、繊維径が小さいと取り扱いが不便になるからである。また、芯材はバインダー等の結合材を含まないものとする。バインダーよりアウトガスが発生し、熱伝導率が上がるのを避けるためである。
【００１９】
金属箔はアルミ合金箔，ステンレス箔が好ましい。頻繁に使用されるアルミ箔に比して、熱伝導率を低くすることが可能である。厚さは、ステンレス箔では２０〜１００μｍの箔厚又はアルミ合金箔では１５〜３０μｍの箔厚がよい。本発明によれば、従来よりもやや厚い金属箔でも使用が可能となる。
【００２０】
ラミネートフィルムはアルミ箔との組み合わせでよく使用されており、本願発明についても同様にラミネート加工を付しても問題はないが、必須ではない。ラミネートフィルムをなくすことにより、製造工程やコストの低減を図ることが可能である。
【発明の効果】
【００２１】
上記構成によれば、高温条件での使用が可能であって、断熱性が高くかつ価格の安い真空断熱パネルが提供可能である。
【００２２】
さらに、本発明の断熱パネルを各種の高温部を有する製品に採用することにより、消費エネルギーを低減することが可能となる。特に、恒温槽，オーブンレンジやＩＨクッキングヒータなど機器又は機器内部が少なくとも１５０℃程度の高温の発熱部の熱影響を遮断することにより、消費電力量が低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の真空断熱パネル及び該真空断熱パネルを挿入した機器の構造と作製について、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、従来真空断熱パネルの構造、図１（ｂ）は外被材及び溶着部の断面模式図を示す。真空断熱パネル１内に無機繊維の芯材２とゲッター剤３を外被材４，溶着部５で減圧封止される構成の真空断熱パネルである。図２（ａ）は、本発明の真空断熱パネルの構造、図２（ｂ）に外被材及び溶着部の断面模式図を示す。真空断熱パネル６内に結合剤を含有しない無機繊維材の芯材２とゲッター剤３を外被材７，溶着部８で減圧封止される構成の真空断熱パネルである。また、図２（ｃ）には、金属箔９に溶着部８を額縁状形成した、溶着層形成部の斜視図を示す。
【００２４】
溶着層としては額縁状に構成されるもので、太さは約１０〜３０mm程、厚み約１０〜
５０μｍ程であることが好ましい。溶着層と外被材との間には、接着性を高める層や外被材の強度を高める層など、予め他の目的の層を設けてもよい。上記構成によれば、従来外被材の作製法のように高価格の耐熱フィルムを全面にラミネートすることがなく、価格が安くなる。また、接着強度が優れ、アウトガスの発生が抑えられるため、耐熱性が向上する。
【００２５】
結合剤を含まない無機繊維の芯材、及びゲッター剤を、金属薄箔で構成した外被材で覆い、内部を減圧して封止した真空断熱パネルである。特に、外被材の周縁部に、溶着層として枠状の有機高分子を用いる。シール層のみに酸素透過度が優れる有機高分子を使用することで各種のガス透過を防ぐことができる。また、アウトガスを抑制でき、経時劣化が抑制できる。さらに低コスト化を図ることができる。
【００２６】
溶着層は、酸素透過度の小さい有機高分子を用いる。酸素透過度が５００cc／ｍ2・day以下のものが好ましい。ここで、酸素透過度とはＨ2Ｏ，ＣＯ2，Ｏ2 ガス等の透過指標である。溶着層として、ポリイミド，ポリアミドイミド，ポリイミドシロキサン，ポリアミド樹脂の少なくともいずれかを用いることが好ましい。これらの樹脂は熱硬化性樹脂であるため、軟化温度がなく、高温での使用に適する。また、特に、ガラス転移温度が１６０〜２３０℃であるものが好ましい。ガラス転移温度の比較的低いポリイミド等の有機高分子を用いることで、約２００℃の低温でも熱圧着が容易となる。
【００２７】
このような構成によれば、高温での劣化が少なく、耐熱性の高い真空断熱パネルが得られる。また、接着の強度が強い。
【００２８】
ここで、ポリイミド，ポリアミドイミド，ポリイミドシロキサン，ポリアミドは溶剤可溶であり、ワニスにできる。溶剤にはＮ−メチル−２−ピロリドン，ジメチルアセトアミド，ジメチルホルムアミド，ジメチルスルホキサイド，スルホラン，アニソール，テトラヒドロフラン，ジオキサン，ブチルラクトン等が用いられる。
【００２９】
ポリイミド等のワニスは、溶剤中に原料、例えばジアミン成分と酸成分とをほぼ等モルで加え、直接合成できる。
【００３０】
ポリイミド樹脂を例に、以下説明する。一般的にポリイミドはジアミン成分と酸成分を反応させて合成する。ポリイミド樹脂は室温付近で反応させるとポリイミド前駆体ワニスが得られ、１８０℃付近で反応させるとポリイミドワニスが合成できる。
【００３１】
ポリイミド樹脂を通常使用する場合、例えば銅箔積層基板のフレキシブルプリント配線板，半導体パッシベーション等にポリイミドを用いる場合には、ポリイミド前駆体タイプのポリイミドが適用され、塗膜形成後に２５０℃以上の高温で加熱脱水閉環させることができる。
【００３２】
しかし、本願で用いる真空断熱用の外被材シール層としては、ポリイミド前駆体よりもポリイミドワニスが好適である。ポリイミド前駆体ワニスを外被材の熱溶着層に用いると、イミド化時の脱水閉環により水のアウトガスが発生し、ゲッター剤の量を多くしたりする必要が生じるからである。また、２００℃程の温度で熱圧着のシールをした際、直接のポリイミドワニスの場合と比して接着強度が劣るためである。
【００３３】
本発明に使用するポリイミド等の樹脂は、原料から１段階で直接ワニス（反応液）が合成でき、ワニスの段階でイミド化が完了して、保存安定性に優れたワニスが好ましい。
【００３４】
ポリイミド合成のためのジアミン成分には例えば、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノジフェニルプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，７−ジアミノヘプタン、１，６−ジアミノヘキサン、４，４′−メチレンビス
（２−メチルシクロヘキサンアミン），イソフタル酸ジヒドラジド，セバシン酸ジヒドラジド，コハク酸ジヒドラジド，ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ビス（４−アミノエチル）ジシロキサン等をあげることができる。
【００３５】
ポリイミド合成のための酸成分には例えば、ビシクロ（２，２，２）オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物，シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物，イソフタル酸クロライド，ステアリン酸クロライド等を用いて合成されるものである。
【００３６】
溶着層は、１５０℃での接着強度が１０Ｎ／１５mm以上のものがよい。高温環境下でもシール溶着部の接着強度が優れ、熱伝導率が経時劣化しにくいからである。真空断熱パネルの耐久性が向上する。なお、接着強度はステンレス箔やアルミ合金箔に有機高分子の塗布膜等を形成し、テンシロンを用いて評価した９０°剥離力で確認した。
【００３７】
無機繊維材は、グラスウールが好ましい。グラスウールの平均繊維径により熱伝導率やコストが大きく異なる。平均繊維径が大きいグラスウールはコストが安価で好ましい。また、芯材の厚みを出しやすく、扱いが容易である。また、平均繊維径が小さいグラスウールは、繊維が同一方向に配列しにくく、接触熱抵抗が大きいため熱伝導率が低く好ましい。
【００３８】
本願発明には、無機繊維は３〜５μｍの平均繊維径を有するものが特に好ましい。この繊維径のものは、熱流路がジグザクとなり、接触抵抗以外でも熱抵抗を増大させ、熱伝導率を低くさせることができる。
【００３９】
無機繊維材は、結合材を含まないものが好ましい。結合材よりアウトガスが生じるものは、熱伝導率の維持のためにゲッター剤を多くする必要があるためである。
【００４０】
上述のとおり、内部のガスを吸着し熱伝導率を低く保つゲッター剤を芯材と共に封止する必要がある。真空断熱パネルの信頼性を高めるためである。ゲッター剤は必要に応じてドーソナイト，ハイドロタルサイト，金属水酸化物のガス吸着剤等、又はモレキュラ−シ−ブス，シリカゲル，酸化カルシウム，ゼオライト，活性炭，水酸化カリウム，水酸化ナトリウム，水酸化リチウム等の水分吸着剤等をそれぞれ、または混合して使用することが好ましい。
【００４１】
金属薄箔は、従来よりもやや厚い金属箔でも使用することができる。その結果、突き刺し切り裂きに対する高強度化やコストの低減を図ることができる。特にステンレス箔又はアルミ合金箔のいずれかが好ましい。熱伝導率のほか、強度や取り扱い性の観点より、ステンレス箔厚みが２０〜１００μｍ、アルミ合金箔の厚みは１５〜３０μｍがよい。
【００４２】
なお、金属箔を伝わって流れ込む熱量が少ない金属である、鉄，ニッケル，スズ，チタン，炭素鋼等を併用してもよい。また、アルミニウム，コバルト，ニッケル，亜鉛等の金属蒸着の併用してもかまわない。
【００４３】
溶着層の製法は特に限定はなく、適宜溶液塗布膜，フィルムの貼り付け，不織布等の含浸体の貼り付け等により行うことができる。
【００４４】
溶液塗布膜はスクリーン印刷，ロールコータ等により製造する。フィルムはガラス基板上にワニスをキャスティングし、９０℃で乾燥した後、塗膜を引き剥がして得る。不織布等の含浸体は、強化繊維からなる補強材に溶液を含浸し、プリプレグ等として用いる。補強材はシート状，不織布状，繊維状のものを使用できる。特にガラス繊維を用いると熱伝導率が小さく好ましい。
【００４５】
溶着層の溶着・封止は、熱圧着により行われる。熱圧着の手段には特に制限はなく、溶着層が固定されればよい。例えば熱プレス，熱ロール等が上げられる。特に真空プレス法を採用すると、減圧状態で加熱及び加圧ができ、欠陥のない外被材を作製できる。
【００４６】
本発明の真空断熱パネルは、家電品や建材等、断熱が必要な部位に適宜使用できる。特に、オーブン，レンジ，クッキングヒータ，給湯器等の高温部を保温する必要があるもの、また高温部と低温部を分離する必要のあるものに好適に採用可能である。
【００４７】
例として、家電品としては、冷蔵庫，エアコン室外機等、建材としては壁材，浴室周り、その他自動車・鉄道等の車両や医療用検査機器，恒温容器等が挙げられる。なお、本発明は高温の１５０℃以上の発熱部を有する製品等に限らず、１５０℃以下で使用しても耐久性に優れ断熱を維持できるので好ましい。
【００４８】
また、最高温度を２２０℃程度以下のものとすることが好ましい。有機高分子の溶着層の劣化や変質が促進され、接着性が維持できなくなる場合が生ずるからである。
【００４９】
図３は、本発明の真空断熱パネル６を挿入した恒温槽の断面模式図を示す。恒温槽の扉１０と庫内スペース１２の周辺に使用した例である。
【００５０】
図４は、オーブンレンジの断面模式図を示す。オーブンレンジの扉１４と庫内スペース１３の内側に、本発明の真空断熱パネル６を挿入した例である。
【００５１】
図５は、ＩＨクッキングヒータの断面模式図を示す。ＩＨクッキングヒータのグリル周辺部に、本発明の真空断熱パネル６を挿入する。
【００５２】
〔実施例〕
実施例により本発明に使用したポリイミド，ポリアミドイミド，ポリイミドシロキサン，ポリアミドについて、合成方法，真空断熱パネルの作製及び熱伝導率の評価、それを用いた機器等について以下詳細に説明する。表１に真空断熱パネルに用いた芯材，外被材，溶着層，酸素透過度，ガラス転移温度，接着強度，初期熱伝導率，経時劣化後の熱伝導率を示す。なお、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるものではない。
【００５３】
【表１】
2008045580.tif 000003
【００５４】
実施例においては、酸素透過度，接着強度，ガラス転移温度の測定は下記の方法で行った。
【００５５】
酸素透過性
ワニスをガラス基板上にキャスティングし９０℃で乾燥した後、引き剥がしさらに230℃で加熱処理してフィルムを得た。得られたフィルムを幅と長さが１００mmになるように切断し、酸素透過度測定装置（ＭＯＣＯＮ社製，型式ＯＸ−ＴＲＡＮ２／２１）を用いて、温度２５℃，ドライ，２４時間の条件で酸素透過度測定を行った。
【００５６】
接着強度
幅１５mmの試料フィルムをステンレス箔の上に載せ、これを熱プレスにセットしてプレスを閉じて０.３〜１.０kgｆ／cm2 程の圧力のもとに２００℃で５〜３０分加圧し、その後、冷却することによって得られた試験試料を用いて９０°剥離力の測定を行った。測定はＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して行い、試験機としてはオリエンテック社製のテンシロンＭＰＷ−３００Ｓを使用した。
【００５７】
ガラス転移温度
セイコー電子工業製の熱機械分析装置ＴＭＡを用いて、試験作製したフィルムに円筒石英ブローブを用い荷重をかけながら、昇温速度１０℃／min の条件で室温より３００℃の範囲内で測定した。
【実施例１】
【００５８】
実施例１は、溶着層としてガラス転移温度１７６℃，酸素透過度３９０cc／ｍ2・dayのポリイミドを用いた真空断熱パネルの例である。
【００５９】
（ポリイミド溶着材１の合成）
撹拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、シリコンコック付きトラップを備えた冷却管を取り付けた反応槽を構成し、この反応槽に、原料であるビシクロ（２，２，２）オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物９.９ｇ 、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル１２.０ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００ｇ及びトルエン
３０ｇを入れ、常温で窒素ガス雰囲気下に１０分間撹拌した後、反応槽の内容物を１８０℃に昇温させ、撹拌機の回転数を１８０rpm に設定して１時間反応させた。その後、反応液を空冷し、更に３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４.７ｇ、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１６.１ｇ 、１，７−ジアミノヘプタン１０.４ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６０ｇ及びトルエン３０ｇを加え、再度１８０℃に昇温させた状態で２時間の撹拌反応を行った。この間、撹拌機の回転数は１８０rpm とし、生成する水はシリコンコックから排除してポリイミドワニスを合成した。
【００６０】
更に、ワニスの純度を向上して使用する場合には、得られた反応液（ワニス）を過剰のメタノールに注入し、ミキサーで撹拌することで樹脂粉末を析出させる。この粉末をメタノールで洗浄し常温で乾燥後、約１５０℃で減圧乾燥して、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに再溶解させ使用することで高純度のポリイミドワニスが得られる。
【００６１】
ワニスの重量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー社製ＴＳＫ gel ＧＭＨ−Ｍ 型ゲルカラム及びＵＶ−８０２０型検出器を使用し測定した結果、重量平均分子量が４２０００、樹脂分含有量が２３.２ 重量％であった。また、約２５μｍのフィルムを作製して、物性値を測定した結果、酸素透過度３９０cc／ｍ2・dayでガラス転移温度が１７６℃、温度１５０℃における接着強度が１３.８Ｎ／１５mmあった。
【００６２】
（ポリイミド溶着材１を用いた真空断熱パネル実施例１の作成）
合成したポリイミド溶着材１を外被材のシール層に使用し、真空断熱パネル例１を作成した。
【００６３】
厚さ約３０μｍのステンレス箔にスクリーン印刷機を用いて、上記で合成したポリイミドワニスを周縁部に額縁状に約３０μｍの厚さで塗布した。塗膜を約７０〜９０℃で半固化し、一対のステンレス箔同士を熱プレス機に設置して、約２００℃の温度と０.８３kg／cm2の圧力をかけて三方を密閉シールした外被材を作製した。
【００６４】
真空断熱パネルの芯材として、１８０℃で１時間のエージング処理を行い平均繊維径が３μｍのグラスウールを使用した。半固化させた袋状の外被材に芯材のグラスウールとガス吸着のゲッター剤（モレキュラ−シ−ブス１３Ｘ／活性炭）を詰めた。
【００６５】
最終封着部にポリイミドを塗布し、真空断熱パネルの内部圧力が１.３Ｐａ になるまで真空包装機のロータリーポンプで１０分間、拡散ポンプで１０分間排気させた。その後、端部をヒートシールで封止した。
【００６６】
このようにして得られた真空断熱パネル例１（厚み：約８mm）の熱伝導率を測定した。英弘精機（株）製のＡＵＴＯ−Λ、１０℃の条件で初期熱伝導率は４.１ｍＷ／ｍ・Ｋ であった。１６０℃で１ヶ月の劣化試験を行ったところ、劣化試験後の熱伝導率は５.２mＷ／ｍ・Ｋを示した。上記のとおり、本発明の真空断熱パネルは高温環境下においても経時劣化せず熱伝導率の維持が可能であった。
【００６７】
さらにポリイミドは熱硬化性樹脂であり、高温にしても軟化点はないため、ガラス転移温度より７０〜８０℃程度の高温までは接着性が維持できる。従って、真空断熱パネル実施例１は２４０〜２６０℃程度での使用まで耐えうると予想される。
【００６８】
（真空断熱パネル実施例１を用いた恒温槽例）
高温で使用される恒温槽の周辺部、扉背面は高温となるため、従来の真空断熱パネルを敷設できなかった。上記の真空断熱パネル実施例１を恒温槽の周辺部及び扉背面に挿入して使用した。
【００６９】
真空断熱パネルを設けない場合と比して、消費電力量が約５％削減された。また、断熱効果は長期間維持できた。さらに、真空断熱パネルを用いることにより、従来の断熱パネルよりも断熱層を薄くでき、装置容積に対して庫内スペースを広くすることができた。
【実施例２】
【００７０】
実施例２は、溶着層としてガラス転移温度２２６℃，酸素透過度４２０cc／ｍ2・dayのポリイミドを用いた真空断熱パネルの例である。
【００７１】
（ポリイミド溶着材２の合成）
撹拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、シリコンコック付きトラップを備えた冷却管を取り付けた反応槽を構成し、この反応槽に、原料であるビシクロ（２，２，２）オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物９.９ｇ 、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル１２.０ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００ｇ及びトルエン
３０ｇを入れ、常温で窒素ガス雰囲気下に１０分間撹拌した後、反応槽の内容物を１８０℃に昇温させ、撹拌機の回転数を１８０rpm に設定して１時間反応させた。その後、反応液を空冷し、更に３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４.７ｇ、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１６.１ｇ 、４，４′−メチレンビス（２−メチルシクロヘキサンアミン）１９.１ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６０ｇ及びトルエン３０ｇを加え、再度１８０℃に昇温させた状態で１.５ 時間の撹拌反応を行った。この間、撹拌機の回転数は１８０rpm とし、生成する水はシリコンコックから排除してポリイミドワニスを合成した。
【００７２】
ワニスの重量平均分子量は６２０００、樹脂分含有量が２０重量％であった。また、約２５μｍのフィルムを作製して、物性値を測定した結果、酸素透過度４２０cc／ｍ2・dayでガラス転移温度が２２６℃、温度１５０℃における接着強度が１５.１Ｎ／１５mm あった。
【００７３】
（ポリイミド溶着材２を用いた真空断熱パネル実施例２の作成）
合成したポリイミド溶着材２を外被材のシール層に使用し、平均繊維径が３.５μｍ のグラスウールを芯材とした以外は、真空断熱パネル例１と同様に真空断熱パネル例２を作成した。
【００７４】
このようにして得られた真空断熱パネル例２（厚み：約８mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が４.１ｍＷ／ｍ・Ｋ 、２００℃で１ヶ月間の劣化試験後の熱伝導率が５.９ｍＷ／ｍ・Ｋ を示した。上記のとおり、本発明の真空断熱パネルは高温環境下においても経時劣化せず熱伝導率の維持が可能であった。
【００７５】
実施例１と同様に、ガラス転移温度より７０〜８０℃程度の高温までは接着性が維持できるので、真空断熱パネル実施例２は２８０℃程度での使用まで耐えうると予想される。
【００７６】
（真空断熱パネル２を用いたオーブンレンジ例）
上記の真空断熱パネル例２をオーブンレンジの周辺部及び扉背面に挿入して効果を見た。恒温槽と同様、オーブンレンジは高温で従来真空断熱パネルを敷設できなかった。
【００７７】
真空断熱パネルを設けない場合と比して、消費電力量が約３％削減された。また、断熱効果は長期間維持できた。さらに、真空断熱パネルを用いることにより、従来の断熱パネルよりも断熱層を薄くでき、装置容積に対して庫内スペースを広くすることができた。
【実施例３】
【００７８】
実施例３は、溶着層としてガラス転移温度１６１℃，酸素透過度３９０cc／ｍ2・dayのポリイミドを用いた真空断熱パネルの例である。
【００７９】
（ポリイミド溶着材３の合成）
撹拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、シリコンコック付きトラップを備えた冷却管を取り付けることにより反応槽を構成し、この反応槽に、原料であるビシクロ（２，２，２）オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物９.９ｇ 、３，
４′−ジアミノジフェニルエーテル４ｇ、１，７−ジアミノヘプタン５.２ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００ｇ及びトルエン３０ｇを入れ、常温で窒素ガス雰囲気下に１０分間撹拌した後、反応槽の内容物を１８０℃に昇温させ、撹拌機の回転数を１８０rpm に設定して１時間反応させた。その後、反応液を空冷し、更に３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４.７ｇ 、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１６.１ｇ、１，７−ジアミノヘプタン１０.４ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６０ｇ及びトルエン３０ｇを加え、再度１８０℃に昇温させた状態で２.０時間の撹拌反応を行った。この間、撹拌機の回転数は１８０rpm とし、生成する水はシリコンコックから排除して、ポリイミドワニスを合成した。
【００８０】
ワニスの重量平均分子量は２５０００、樹脂分含有量が２０重量％であった。また、約２５μｍのフィルムを作製して、物性値を測定した結果、酸素透過度３９０cc／ｍ2・dayでガラス転移温度が１６１℃、温度１５０℃における接着強度が１２.５Ｎ／１５mm あった。
【００８１】
（ポリイミド溶着材３を用いた真空断熱パネル実施例３の作成）
合成したポリイミド溶着材２を外被材のシール層に使用し、平均繊維径が４.５μｍ のグラスウールを芯材とした以外は、真空断熱パネル例１と同様に真空断熱パネル例３を作成した。
【００８２】
このようにして得られた真空断熱パネル例３（厚み：約８mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が４.３ｍＷ／ｍ・Ｋ、１５０℃ で１ヶ月間の劣化試験後の初期熱伝導率が５.５ｍＷ／ｍ・Ｋ を示した。上記のとおり、本発明の真空断熱パネルは高温環境下においても経時劣化せず熱伝導率の維持が可能であった。
【００８３】
実施例１と同様に、ガラス転移温度より７０〜８０℃程度の高温までは接着性が維持できるので、真空断熱パネル実施例３は２３０〜２４０℃程度での使用まで耐えうると予想される。
【００８４】
（真空断熱パネル３を用いたクッキングヒータ例）
上記の真空断熱パネル例３をＩＨクッキングヒータのグリル周辺部に使用して効果を見た。恒温槽と同様、クッキングヒータには高温で従来真空断熱パネルを敷設できなかった。
【００８５】
グリル壁面を断熱することにより制御回路への熱影響を排除することができた。さらに、真空断熱パネルを設けない場合と比して、消費電力量が約５％削減された。また、断熱効果は長期間維持できた。
【００８６】
上記の例より、同様に制御回路等の低温が必要な部分と高温部とを断熱する必要のある製品、例えば自動車等に適用しても同様の効果が得られると考える。
【実施例４】
【００８７】
実施例４は、溶着層としてガラス転移温度１７０℃，酸素透過度４５０cc／ｍ2・dayのポリアミドイミドを用いた真空断熱パネルの例である。
【００８８】
（ポリアミドイミド溶着材４の合成）
撹拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、シリコンコック付きトラップを備えた冷却管を取り付けた反応槽を構成し、この反応槽に、原料であるビシクロ（２，２，２）オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物９.９ｇ 、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル４ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００ｇ及びトルエン３０ｇを入れ、常温で窒素ガス雰囲気下に１０分間撹拌した後、反応槽の内容物を１８０℃に昇温させ、撹拌機の回転数を１８０rpm に設定して１時間反応させた。その後、反応液を空冷し、更に３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４.７ｇ 、３，
３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１６.１ｇ 、イソフタル酸ジヒドラジド１５.５ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６０ｇ及びトルエン３０ｇを加え、再度１８０℃に昇温させた状態で２.５ 時間の撹拌反応を行った。この間、撹拌機の回転数は１８０rpm とし、生成する水はシリコンコックから排除してポリアミドイミドワニスを合成した。
【００８９】
ワニスの重量平均分子量が４５０００、樹脂分含有量が２３.４ 重量％であった。また、約２５μｍのフィルムを作製して、物性値を測定した結果、酸素透過度４５０cc／ｍ2・dayでガラス転移温度が１７０℃、温度１５０℃における接着強度が１２.８Ｎ／１５mmあった。
【００９０】
（ポリアミドイミド溶着材４を用いた真空断熱パネル実施例４の作成）
合成したポリアミドイミド溶着材４を外被材のシール層に使用した以外は、真空断熱パネル例１と同様に真空断熱パネル例４を作成した。
【００９１】
このようにして得られた真空断熱パネル例４（厚み：約５mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が４.２ｍＷ／ｍ・Ｋ 、１６０℃で１ヶ月間の劣化試験後の熱伝導率が５.３ｍＷ／ｍ・Ｋ を示した。上記のとおり、本発明の真空断熱パネルは高温環境下においても経時劣化せず熱伝導率の維持が可能であった。
【００９２】
実施例１と同様に、ポリアミドイミド樹脂も熱硬化性樹脂であり、ガラス転移温度より７０〜８０℃程度の高温までは接着性が維持できるので、真空断熱パネル実施例４は230〜２５０℃程度での使用まで耐えうると予想される。
【実施例５】
【００９３】
実施例５は溶着層としてガラス転移温度１６５℃，酸素透過度４００cc／ｍ2・dayのポリイミドシロキサンを用いた真空断熱パネルの例である。
【００９４】
（ポリイミドシロキサン溶着材５の合成）
撹拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、シリコンコック付きトラップを備えた冷却管を取り付けた反応槽を構成し、この反応槽に、原料であるビシクロ（２，２，２）オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物９.９ｇ 、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル４ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００ｇ及びトルエン３０ｇを入れ、常温で窒素ガス雰囲気下に１０分間撹拌した後、反応槽の内容物を１８０℃に昇温させ、撹拌機の回転数を１８０rpm に設定して１時間反応させた。その後、反応液を空冷し、更に３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４.７ｇ 、３，
３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１６.１ｇ 、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１９.８ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６０ｇ及びトルエン３０ｇを加え、再度１８０℃に昇温させた状態で３.５ 時間の撹拌反応を行った。この間、撹拌機の回転数は１８０rpm とし、生成する水はシリコンコックから排除してポリイミドシロキサンワニスを合成した。
【００９５】
ワニスの重量平均分子量が２１０００、樹脂分含有量が２１.３ 重量％であった。また、約２５μｍのフィルムを作製して、物性値を測定した結果、酸素透過度４００cc／ｍ2・dayでガラス転移温度が１６５℃、温度１５０℃における接着強度が１２.９Ｎ／１５mmあった。
【００９６】
（ポリイミドシロキサン溶着材５を用いた真空断熱パネル実施例５の作成）
合成したポリイミドシロキサン溶着材５を外被材のシール層に使用し、ワニスを約４０μｍになるように塗布した以外は真空断熱パネル例１と同様に真空断熱パネル例５を作成した。
【００９７】
このようにして得られた真空断熱パネル５（厚み：約１０mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が４.１ｍＷ／ｍ・Ｋ 、１５０℃で１ヶ月間の経時劣化試験後の熱伝導率が５.３ｍＷ／ｍ・Ｋ を示した。上記のとおり、本発明の真空断熱パネルは高温環境下においても経時劣化せず熱伝導率の維持が可能であった。
【００９８】
実施例１と同様に、ポリイミドシロキサン樹脂も熱硬化性樹脂であり、ガラス転移温度より７０〜８０℃程度の高温までは接着性が維持できるので、真空断熱パネル実施例５は２３０〜２５０℃程度での使用まで耐えうると予想される。
【実施例６】
【００９９】
実施例６は、溶着層としてガラス転移温度１６１℃，酸素透過度４９０cc／ｍ2・dayのポリアミドを用いた真空断熱パネルの例である。
【０１００】
（ポリアミド溶着材６の合成）
撹拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、原料であるイソフタル酸クロライド８.１ｇ、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル１２.０ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
２００ｇを入れ、常温以下の窒素ガス雰囲気下で、撹拌機の回転数を１８０rpm に設定して１時間反応させた。その後、反応液を空冷しながら、更にイソフタル酸クロライド20.3ｇ、４，４′−メチレンビス（２−メチルシクロヘキサンアミン）１９.１ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６０ｇを加え、約３時間の撹拌反応を行い、ポリアミドワニスを合成した。得られた反応液（ワニス）を過剰のメタノールに注入し、ミキサーで撹拌を行い樹脂粉末を析出させた。この粉末をメタノールで洗浄して常温で乾燥後、約１５０℃で減圧乾燥し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに再溶解させてポリアミドワニスを得た。
【０１０１】
ワニスの重量平均分子量（Ｍｗ）が３２０００、樹脂分含有量量が２０.２ 重量％であった。また、約２５μｍのフィルムを作製して、物性値を測定した結果、酸素透過度490
cc／ｍ2・day でガラス転移温度が１６１℃、温度１５０℃における接着強度が１３.２Ｎ／１５mmあった。
【０１０２】
（ポリアミド溶着材６を用いた真空断熱パネル実施例６の作成）
合成したポリアミド溶着材６を外被材のシール層に使用し対外は、真空断熱パネル例１と同様に真空断熱パネル例６を作成した。なお、芯材の大きさは５００mm×３００mm×
１０mmとした。
【０１０３】
このようにして得られた真空断熱パネル例６（厚み：約８mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が４.２ｍＷ／ｍ・Ｋ 、１５０℃で１ヶ月間の劣化試験後の熱伝導率が５.１ｍＷ／ｍ・Ｋを示した。
【０１０４】
上記のとおり、本発明の真空断熱パネルは高温環境下においても経時劣化せず熱伝導率の維持が可能であった。
【実施例７】
【０１０５】
実施例７は、実施例２のポリイミド溶着材をガラス繊維に含浸して用い、アルミ合金箔を外被材として使用した真空断熱パネルの例である。
【０１０６】
実施例１に示したポリイミド溶着材１のワニスをガラス繊維に含浸して約９０℃で乾燥することで半固化状態のプリプレグを作製した。厚さ約１５μｍのアルミ合金箔上に前記プリプレグを額縁状に設置し、その上に同型のアルミ合金箔を置き、約２００℃の温度と０.８３kg／cm2の圧力をかけて熱プレス機を用いて、三方を密閉シールした外被材を作製した。
【０１０７】
芯材は、平均繊維径が３μｍのグラスウールを１８０℃で１時間のエージング処理を行い用いた。外被材に、芯材とガス吸着のゲッター剤（モレキュラ−シ−ブス１３Ｘ／活性炭）を詰め、最終封着部に前記プリプレグを設置し真空包装機のロータリーポンプで１０分，拡散ポンプで１０分，真空断熱パネルの内部圧力が１.３Ｐａ になるまで排気させて、端部をヒートシールで封止した。
【０１０８】
このようにして得られた真空断熱パネル例７（厚み：約８mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が４.２ｍＷ／ｍ・Ｋ、２００℃ で１ヶ月間の劣化試験後の熱伝導率が５.４ｍＷ／ｍ・Ｋ を示した。上記のとおり、本発明の真空断熱パネルは高温環境下においても経時劣化せず熱伝導率の維持が可能であった。
【実施例８】
【０１０９】
平均繊維径が６μｍのグラスウール材を芯材として、実施例１と同様の真空断熱パネル例８を作製した。
【０１１０】
このようにして得られた真空断熱パネル例８（厚み：約８mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が６.２ｍＷ／ｍ・Ｋ 、１６０℃で１ヶ月間の劣化試験後の熱伝導率が９.８ｍＷ／ｍ・Ｋを示した。
【０１１１】
上記のとおり、本発明の真空断熱パネルは高温環境下においても経時劣化せず熱伝導率の維持が可能であった。ただし、グラスウール平均繊維径を６μｍとすると熱伝導率の初期値が大きくなった。
【実施例９】
【０１１２】
実施例９は、溶着層としてガラス転移温度１５２℃，酸素透過度３９０cc／ｍ2・dayのポリイミドを用いた真空断熱パネルの例である。
【０１１３】
（ポリイミド溶着材９の合成）
撹拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、シリコンコック付きトラップを備えた冷却管を取り付けることにより反応槽を構成し、この反応槽に、原料であるビシクロ（２，２，２）オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物９.９ｇ 、３，
４′−ジアミノジフェニルエーテル２ｇ、１，７−ジアミノヘプタン６.５ｇ 、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００ｇ及びトルエン３０ｇを入れ、常温で窒素ガス雰囲気下に１０分間撹拌した後、反応槽の内容物を１８０℃に昇温させ、撹拌機の回転数を１８０rpm に設定して１時間反応させた。その後、反応液を空冷し、更に３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４.７ｇ 、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１６.１ｇ、１，７−ジアミノヘプタン１０.４ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６０ｇ及びトルエン３０ｇを加え、再度１８０℃に昇温させた状態で２.０時間の撹拌反応を行った。この間、撹拌機の回転数は１８０rpm とし、生成する水はシリコンコックから排除して、ポリイミドワニスを合成した。
【０１１４】
ワニスの重量平均分子量が１８００００、樹脂分含有量が２０重量％であった。また、約２５μｍのフィルムを作製して、物性値を測定した結果、酸素透過度３９０cc／ｍ2・
dayでガラス転移温度が１５２℃、温度１５０℃における接着強度が８.５Ｎ／１５mmあった。
【０１１５】
（ポリイミド溶着材９を用いた真空断熱パネル実施例９の作成）
合成したポリイミド溶着材８を外被材のシール層に使用した以外は、真空断熱パネル例１と同様に真空断熱パネル例９を作成した。
【０１１６】
このようにして得られた真空断熱パネル例９（厚み：約８mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が５.２ｍＷ／ｍ・Ｋ 、２００℃で１ヶ月間の劣化試験後の熱伝導率が１８.５ｍＷ／ｍ・Ｋを示した。
【０１１７】
このことから、従来品に比べて厚みが押さえられ、また通常の温度での断熱という効果は奏するものの、溶着層に用いる樹脂のガラス転移温度が１６０℃以下で、温度１５０℃における接着強度が１０Ｎ／１５mm以下となると、高温条件下では加温により接着力が低下して真空断熱パネルが破壊し長期間の熱伝導率の劣化を抑制できないことがわかった。従って、このような断熱パネルの用途は例えば温度１３０℃までの製品や、短期で使用する製品に限る必要がある。
【０１１８】
なお、従来頻繁に使用されているポリウレタン樹脂の使用開始時（劣化前）の熱電導率は１８〜２２ｍＷ／ｍ・Ｋ程度である。
【実施例１０】
【０１１９】
実施例１０は、溶着層としてガラス転移温度１４０℃，酸素透過度２２０cc／ｍ2・day、１５０℃での接着強度６.５Ｎ／１５mm のエポキシ樹脂を用いた真空断熱パネルの例である。
【０１２０】
上記のエポキシ樹脂溶着材を外被材のシール層に使用した以外は、真空断熱パネル例１と同様に真空断熱パネル例１０を作成した。
【０１２１】
得られた真空断熱パネル例１０（厚み：約８mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が６.５ｍＷ／ｍ・Ｋ 、１６０℃で１ヶ月間の劣化試験後の熱伝導率が１８.４ｍＷ／ｍ・Ｋを示した。
【０１２２】
このことから、従来品に比べて厚みが押さえられるという効果は奏するものの、溶着層にエポキシ樹脂を用いるとステンレス箔と接着性が低く、高温条件下では加温により真空断熱パネルが破壊し熱伝導率の劣化を抑制できないことがわかった。
【実施例１１】
【０１２３】
実施例１１は、溶着層としてガラス転移温度−１０℃，酸素透過度８１００cc／ｍ2・
dayのポリプロピレンホモポリマーを用いた真空断熱パネルの例である。
【０１２４】
上記のポリプロピレンホモポリマーを外被材のシール層に使用した以外は、真空断熱パネル例１と同様に真空断熱パネル例１１を作成した。
【０１２５】
得られた真空断熱パネル例１１（厚み：約８mm）の熱伝導率は、断熱パネル例１と同様の測定で、１０℃の条件で初期熱伝導率が４.９ｍＷ／ｍ・Ｋ であった。しかし、１６０℃で１ヶ月間の劣化試験を行ったところ、溶着部が破壊され熱伝導率の測定はできなかった。従って、従来品に比べて厚みが押さえられるという効果は奏するものの、溶着層樹脂のガラス転移温度より高い温度では、真空断熱パネルの使用はできなかった。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】（ａ）従来真空断熱パネルの構造図、（ｂ）従来真空断熱パネルの外被材及び溶着部の断面模式図。
【図２】（ａ）本発明真空断熱パネルの構造図、（ｂ）本発明真空断熱パネルの外被材及び溶着部の断面模式図、（ｃ）本発明溶着層形成部の斜視図。
【図３】本発明真空断熱パネルを挿入した恒温槽の断面模式図。
【図４】本発明真空断熱パネルを挿入したオーブンレンジの断面模式図。
【図５】本発明真空断熱パネルを挿入したＩＨクッキングヒータの断面模式図。
【符号の説明】
【０１２７】
１…従来真空断熱パネル、２…芯材、３…ゲッター剤、４，７…外被材、４−１…ポリエチレンテレフタレートフィルム、４−２…ナイロンフィルム、４−３…アルミ箔、５，８…溶着部、６…本発明真空断熱パネル、９…金属箔、１０…恒温槽扉、１１…仕切り板、１２…恒温槽庫内スペース、１３…オーブンレンジ庫内スペース、１４…オーブンレンジ扉、１５…トッププレート、１６…インダクションヒータ、１７…グリル扉、１８…グリルガラス、１９…グリルハンドル、２０…制御回路。
【図１】
2008045580.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008045580.tif 000008