(57)【要約】【課題】本発明は、本発明は製造工程が簡単であり、カバーの表面に３Ｄイメージが生じることができることができる携帯電子装置用カバーの製造方法を提供するのを目的とする。【解決手段】携帯電子装置用カバーは、表面を含む基板と、前記基板の表面に形成されるインク層と、前記基板の表面と前記インク層の上に形成される上塗布層と、を含む。この製造方法は、基板を準備するステップと、立体印刷を実施して前記基板の表面にインク層を形成するステップと、塗布工程を実施して前記基板の表面と前記インク層との上に上塗布層を形成するステップと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を含む基板と、前記基板の表面に形成されるインク層と、前記基板の表面と前記インク層との上に形成される上塗布層と、を含むことを特徴とする携帯電子装置用カバー。
【請求項２】
前記インク層は、立体印刷技術によって形成され、且つ厚さが０．１５ｍｍより大きいことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子装置用カバー。
【請求項３】
前記基板の表面と前記インク層との間に形成される下塗布層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子装置用カバー。
【請求項４】
前記上塗布層は、前記インク層が脱落することを防ぐ透明層であることを特徴とする請求項１に記載の携帯電子装置用カバー。
【請求項５】
基板を準備するステップと、
立体印刷を実施して前記基板の表面にインク層を形成するステップと、
塗布工程を実施して前記基板の表面と前記インク層との上に上塗布層を形成するステップと、を含むことを特徴とする携帯電子装置用カバーの製造方法。
【請求項６】
前記インク層の厚さを０．１５ｍｍより大きいように形成することを特徴とする請求項５に記載の携帯電子装置用カバーの製造方法。
【請求項７】
スクリーン印刷装置又は印刷マスクを使用して前記立体印刷を実施することを特徴とする請求項６に記載の携帯電子装置用カバーの製造方法。
【請求項８】
前記インク層は、前記基板の表面に形成され、且つ所定のイメージを有するインク層であることを特徴とする請求項５に記載の携帯電子装置用カバーの製造方法。
【請求項９】
前記基板の表面に前記インク層を形成する前に、前記基板の表面と前記インク層との間に下塗布層をさらに形成することを特徴とする請求項５に記載の携帯電子装置用カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電子装置用カバー及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今、携帯電話、携帯情報端末（Personal Digital Assistants、PDAと省略）、ゲームなどの携帯電気装置が広く用いられている。使用者は、このような携帯電気装置の機能ばかりでなく、携帯電気装置の外観に対してもさまざまな要求を提出している。さまざまな使用者の要求を満足させるために、業界で成形同時転写技術（In-Mold Decoration）を使用して、携帯電気装置用カバーの表面を飾る。この技術を使用して製造した携帯電子装置用カバーの表面には、３Ｄ（Three-Dimensional）イメージを生じることができる。
【０００３】
成形同時転写技術は、携帯電子装置用カバーばかりでなく、他の製造領域にも広く用いられている。成形同時転写技術は、携帯電子装置用カバーの表面を美しく飾ることができるが、製造工程が複雑であり、製造コストが高い欠点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明は製造工程が簡単であり、カバーの表面に３Ｄイメージを形成することができる携帯電子装置用カバー及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的を達成するために、表面を含む基板と、前記基板の表面に形成されるインク層と、前記基板の表面と前記インク層との上に形成される上塗布層と、を含む携帯電子装置用カバーを提供する。
【０００６】
この目的を達成するために、基板を準備するステップと、立体印刷を実施して前記基板の表面にインク層を形成するステップと、塗布工程を実施して前記基板の表面と前記インク層との上に上塗布層を形成するステップと、を含む携帯電子装置用カバーの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
前記携帯電子装置用カバー及びその製造方法において、立体印刷技術を利用して携帯電子装置用カバーの外表面に所定のイメージを有するインク層を形成したので、この携帯電子装置用カバーの外表面に３Ｄイメージを生じさせるか、３Ｄ効果を表現させることができる。即ち、前記携帯電子装置用カバーの外観を美しく飾ることができる。前記携帯電子装置用カバーは、従来の塗布技術と立体印刷とを使用して製造したのでコストを減らすことができる。即ち、コストが高く、製造工程が複雑な同時転写技術（In-Mold Decoration）を使用しないので、前記携帯電子装置用カバーを製造する工程が簡単であり、製造コストを減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下図面に基づいて、本発明の実施形態に携帯電子装置用カバーに対して詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電子装置用カバー１００を示す断面図である。前記携帯電子装置用カバー１００は、基板１０と、下塗布層２０と、インク層３０と、上塗布層４０と、を含む。
【００１０】
前記基板１０は、携帯電子装置用カバー又はバッテリ蓋などの本体になる。該基板１０の表面１２（図２を参照）は、平面又は小さい湾曲がある円弧面である。前記下塗布層２０は、塗布技術によって前記基板１０の表面１２に塗布される薄膜層である。前記インク層３０は、立体印刷技術によって前記下塗布層２０の表面に印刷され、厚さが０．１５ｍｍより厚いインク・イメージ層である。前記上塗布層４０は、塗布技術によって前記下塗布層２０及びインク層３０の上に塗布されて、このインク層３０が脱落することを防ぐ透明な薄膜層である。
【００１１】
本実施形態で、前記インク層３０は、離間して前記前記下塗布層２０の表面に印刷されている。なお、前記インク層３０を前記前記下塗布層２０の表面全体に印刷することもできる。
【００１２】
前記インク層３０を印刷する場合、立体印刷技術を使用せずに所定のイメージが形成されたマスクを利用して、所定の３Ｄイメージを形成することができる。前記下塗布層２０及びインク層３０を異なる色で形成すると、異なる３Ｄ効果を得ることができる。且つ、前記基板１０の表面１２に下塗布層２０を塗布せず、前記インク層３０を基板１０の表面１２に直接塗布することもできる。
【００１３】
以下図面に基づいて、本発明の実施形態に携帯電子装置用カバー１００の製造方法に対して詳細に説明する。この製造方法は、以下のようなステップを含む。
【００１４】
第一ステップでは、図２に示したように、基板１０を提供する。
【００１５】
第二ステップでは、図３に示したように、塗布技術を使用して前記基板１０の表面１２に下塗布層２０を形成する。これにより、従来の塗布技術を使用して前記下塗布層２０を形成する。
【００１６】
第三ステップでは、図４に示したように、前記基板１０に立体印刷を実施して、前記下塗布層２０の上に所定のイメージを有するインク層３０を形成する。即ち、スクリーン印刷装置又は印刷マスクを使用して、所定のイメージを有し、且つ厚さが０．１５ｍｍより厚いインク層３０を前記下塗布層２０の上に形成する。前記インク層３０を形成する時、この厚さが０．１５ｍｍより厚いようにする。印刷マスクを使用して前記インク層３０を形成する場合、印刷マスクの形状を変更すると、異なる３Ｄイメージを有するインク層３０を得ることができる。前記下塗布層２０及びインク層３０の色を変更しても、異なる３Ｄ効果を得ることができる。
【００１７】
第四ステップでは、前記基板１０に塗布工程を実施して、前記下塗布層２０及びインク層３０の上に上塗布層４０を形成する。これにより、従来の塗布技術を使用して前記上塗布層４０を形成する。この上塗布層４０は、前記インク層３０が前記下塗布層２０から脱落することを防ぐ透明な薄膜層である。
【００１８】
上述したステップでは、前記基板１０の表面１２に下塗布層２０を形成するステップを省略することができる。即ち、前記基板１０の表面１２に下塗布層２０を形成せずに、前記インク層３０を基板１０の表面１２に直接形成することができる。
【００１９】
前記携帯電子装置用カバー１００を製造する工程は、全部クリーン・ルームの内部で実施する。このクリーン・ルームの温度が１８〜２５℃であり、湿度が４５％ＲＨ〜８０％ＲＨであり、光強度が６００〜１３００Ｌｕｘであり、清浄度クラスが１０万以上であり、ノイズが７５ｄＢより小さい。
【００２０】
上述したように、立体印刷技術を利用して携帯電子装置用カバーの外表面に所定のイメージを有するインク層を形成したので、この携帯電子装置用カバーの外表面に３Ｄイメージが生じるか、３Ｄ効果が表現される。即ち、前記携帯電子装置用カバーの外観を美しく飾ることができる。前記携帯電子装置用カバーは、従来の塗布技術と立体印刷とを使用したので製造コストを減らすことができる。即ち、コストが高く、製造過程が複雑な同時転写技術（In-Mold Decoration）を使用しないので、前記携帯電子装置用カバーを製造するコストを減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の携帯電子装置用カバーを示す断面図である。
【図２】本発明の携帯電子装置用カバーの基板を示す断面図である。
【図３】本発明の携帯電子装置用カバーの基板及び下塗布層を示す断面図である。
【図４】本発明の携帯電子装置用カバーの基板、下塗布層及びインク層を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  基板
１２  表面
２０  下塗布層
３０  インク層
４０  上塗布層
１００  携帯電子装置用カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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