(57)【要約】【課題】ボールボンド時の接合面積を増加させるキャピラリ部材を提供する。【解決手段】上面及び底面を通る軸に実質的に軸対称な４角柱をなし、ボンディングワイヤ３１を挿通する挿通孔２２が、底面に通じているキャピラリ２１と、キャピラリ２１を入れ子式に挿通する貫通孔２５を有するキャピラリ枠体２４と、キャピラリ枠体２４と固定され、キャピラリ枠体２４の底面を、キャピラリ２１の底面を境に、出し入れ方向に駆動できる枠体駆動機構２７とを備えている。【選択図】図２
2008130815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び底面を通る軸に実質的に軸対称な４角柱をなし、ワイヤを挿通するワイヤ挿通孔が、前記底面に通じているキャピラリと、
前記キャピラリを入れ子式に挿通する貫通孔を有するキャピラリ枠体と、
を備えていることを特徴とするキャピラリ部材。
【請求項２】
上面及び底面を通る軸に実質的に軸対称な４角柱をなし、ワイヤを挿通するワイヤ挿通孔が、前記底面に通じているキャピラリと、
前記キャピラリを入れ子式に挿通する貫通孔を有するキャピラリ枠体と、
前記キャピラリ枠体と固定され、前記キャピラリ枠体の底面を、前記キャピラリの底面を境に、出し入れ方向に駆動できる枠体駆動機構と、
を備えていることを特徴とするキャピラリ部材。
【請求項３】
前記キャピラリ枠体の底面近傍の開口は、内法が一定の形状、及び、内法が底面側に向かって大きくなる形状の内の少なくともいずれか一方を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のボンディング部材。
【請求項４】
ボンディングアームと、
前記ボンディングアームに上面側が固定され、前記上面及び底面を通る軸に実質的に対称な４角柱をなし、ワイヤを挿通するワイヤ挿通孔が、前記底面に通じているキャピラリと、
前記ボンディングアームに固定され、前記キャピラリの軸に沿って前進後退運動を発生可能な枠体駆動機構と、
前記枠体駆動機構に接続され、前記キャピラリを入れ子式に挿通可能とする貫通孔を有し、前記キャピラリの底面に対して、出し入れ可能に設置されたキャピラリ枠体と、
を備えていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項５】
キャピラリの先端部に、ボンディングワイヤの先端に形成されたボールを配設する工程と、
前記ボールを前記キャピラリと共に、被接続物であるパッド上に降下させる工程と、
キャピラリ枠体を前記キャピラリに沿って、前記キャピラリ枠体の底面を、前記ボールのつぶれ高さ相当分だけ前記キャピラリの先端部から降下させる工程と、
前記キャピラリの軸に沿って圧力、並びに、熱及び超音波の内の少なくともいずれか１つを加えて、前記ボールを、潰しながら、前記パッドに接合させる工程と、
前記キャピラリ枠体を上昇させる工程と、
前記キャピラリを上昇させる工程と、
を備えていることを特徴とするワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング装置のキャピラリ部材、及び、ワイヤボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造において、ワイヤボンディング技術が使用されてきた。ワイヤボンディング法は、例えば、半導体チップに設けられた外部接続用の電極パッドにワイヤ先端に形成されたボールを押し付けて接合（ボールボンド）し、繰り出されたワイヤ線をリード上で押しつぶして接合（スティッチボンド）して、接続に関与しないワイヤ線を切断することによって、電極パッドとリード（外部接続端子）とをボンディングワイヤを介して接続する方法である。
【０００３】
近年、集積回路を有する半導体装置は、高集積化および小型化等の要請に対応して、接続すべき電極パッドの密度が飛躍的に増大しつつある。これに伴って、ボンディングワイヤの間隔及び線径は微細化されつつあり、電極パッド及びリード等の接合部の面積は狭小化している。
【０００４】
ボンディングを実行する場合、接合部の面積が比較的大きく、ボンディングワイヤの線径も比較的大きいと、一定の接合強度が得られるが、ボンディングワイヤが微細化すると、接合部の面積が小さくなり接合強度が低下し、接合部での接続不良を起こし易くなるという課題があった。
【０００５】
そこで、例えば、ワイヤボンディング用キャピラリが、その先端に、被接続部におけるワイヤ接合部の接合面積を結線方向に増加可能な押し潰し手段、すなわち、スライド可能な押圧部材を備える技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
しかしながら、この開示されたワイヤボンディング技術では、スティッチボンド（第２接続）時の第２接合部を結線方向に延ばした形状として、接合面積を増加することができるが、ボールボンド（第１接続）時の接合面積を増加させることは難しいという問題がある。
【特許文献１】特開２００２−１６４３７７号公報（第３頁、図４、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ボールボンド時の接合面積を増加させるキャピラリ部材、ワイヤボンディング装置、及びワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様のキャピラリ部材は、上面及び底面を通る軸に実質的に軸対称な４角柱をなし、ワイヤを挿通するワイヤ挿通孔が、前記底面に通じているキャピラリと、前記キャピラリを入れ子式に挿通する貫通孔を有するキャピラリ枠体とを備えていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の別態様のキャピラリ部材は、上面及び底面を通る軸に実質的に軸対称な４角柱をなし、ワイヤを挿通するワイヤ挿通孔が、前記底面に通じているキャピラリと、前記キャピラリを入れ子式に挿通する貫通孔を有するキャピラリ枠体と、前記キャピラリ枠体と固定され、前記キャピラリ枠体の底面を、前記キャピラリの底面を境に、出し入れ方向に駆動できる枠体駆動機構とを備えていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の別態様のワイヤボンディング装置は、ボンディングアームと、前記ボンディングアームに上面側が固定され、前記上面及び底面を通る軸に実質的に対称な４角柱をなし、ワイヤを挿通するワイヤ挿通孔が、前記底面に通じているキャピラリと、前記ボンディングアームに固定され、前記キャピラリの軸に沿って前進後退運動を発生可能な枠体駆動機構と、前記枠体駆動機構に接続され、前記キャピラリを入れ子式に挿通可能とする貫通孔を有し、前記キャピラリの底面に対して、出し入れ可能に設置されたキャピラリ枠体とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の別態様のワイヤボンディング方法は、キャピラリの先端部に、ボンディングワイヤの先端に形成されたボールを配設する工程と、前記ボールを前記キャピラリと共に、被接続物であるパッド上に降下させる工程と、キャピラリ枠体を前記キャピラリに沿って、前記キャピラリ枠体の底面を、前記ボールのつぶれ高さ相当分だけ前記キャピラリの先端部から降下させる工程と、前記キャピラリの軸に沿って圧力、並びに、熱及び超音波の内の少なくともいずれか１つを加えて、前記ボールを、潰しながら、前記パッドに接合させる工程と、前記キャピラリ枠体を上昇させる工程と、前記キャピラリを上昇させる工程とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１接続時の接合面積を増加させるキャピラリ部材、ワイヤボンディング装置、及びワイヤボンディング方法を提供すことが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。各図では、同一の構成要素には同一の符号を付す。
【実施例１】
【００１４】
本発明の実施例１を、図１乃至図４を参照しながら説明する。図１はキャピラリ部材及びその周辺部の構造を比較的詳しく示すワイヤボンディング装置の模式的な正面図である。図２はキャピラリ部材を模式的に示す図で、図２（ａ）はキャピラリ部材の一部を切り欠いて示す正面図、図２（ｂ）はキャピラリ部材を下方から見た平面図である。図３はキャピラリ部材を使用してワイヤボンディングを行う方法を、工程順に、キャピラリ部材の一部を切り欠いて示す模式的な正面図である。図４は本実施例による接合部の形状を従来の接合部の形状と比較して示す模式図である。
【００１５】
まず、図１に示すように、ボンディング装置１は、架台６、架台６の上の側部に、水平面内において移動自在なＸ−Ｙステージ７、Ｘ−Ｙステージ７の上に、ボンディングヘッド部８が配置されている。ボンディングヘッド部８は、遥動自在に軸支されたボンディングアーム１７を有している。ボンディングアーム１７のボンディングヘッド部８に対する端部には、キャピラリ部材２０が固定されている。また、ボンディング装置１は、キャピラリ部材２０の下方に、ボンディングステージ１１を有している。
【００１６】
キャピラリ部材２０は、ボンディングワイヤ３１を挿通する挿通孔を有するキャピラリ２１と、キャピラリ２１の外側にあって、入れ子式に、キャピラリ２１の下端部に対して底面が出し入れ可能に設置されたキャピラリ枠体２４と、キャピラリ枠体２４の側面に固定された駆動アーム２８を、キャピラリ２１の下端部を境に、上下の出し入れ方向に駆動する枠体駆動機構２７とを備えた構成である。キャピラリ部材２０の上側のキャピラリ２１上端部及び枠体駆動機構２７は、ボンディングアーム１７の先端部に固定されている。
【００１７】
ボンディングの対象となる半導体チップ１２は、リードフレーム１４にマウントされて、ボンディングステージ１１上に配設される。ボンディングステージ１１は、半導体チップ１２及びリードフレーム１４等を加熱する加熱装置（図示略）を有している。キャピラリ２１の下端部は、被接続物である半導体チップ１２のほぼ正方形をなす電極のパッド１３及びリードフレーム１４等の上方に固定位置を有し、上下方向及び水平面内で移動可能なボンディングアーム１７の動きに従って、キャピラリ２１を介してボール３３及びボンディングワイヤ３１を押圧し、被接続物間を移動することが可能である。
【００１８】
なお、ボンディング装置１は、図示を省略するが、キャピラリ部材２０及びボンディングステージ１１の近傍に、ボンディングワイヤ３１のボール３３を形成するための電気トーチ、ボール３３の反対側でボンディングワイヤ３１をクランプするワイヤクランパ等が配置され、ボンディングアーム１７、キャピラリ２１、枠体駆動機構２７、電気トーチ、及びワイヤクランパ等は、ボンディング装置の制御装置に接続され、同期をとって駆動される。また、ボンディング装置１は、超音波を発生する機構（図示略）を有しており、制御装置に制御されて、キャピラリ部材２０を介して、超音波エネルギーをボール３３に伝えることが可能である。
【００１９】
図２に示すように、キャピラリ部材２０を構成するキャピラリ２１は、上面及び底面を通る軸に対称な４角柱をなし、ボンディングワイヤ３１を挿通する断面が円形の挿通孔２２が軸に沿って形成されている。上面及び底面の４角形は、正方形または面取りがなされたほぼ正方形をなしている。キャピラリ２１の底面部２３は、軸を中心に挿通孔２２の円形の開口があり、挿通孔２２周囲は、底面側に向かって開いたテーパが付けられ、テーパの周囲は軸にほぼ垂直な平面をなしている。キャピラリ２１は、例えば、セラミックで形成されているが、タングステンカーバイド等を使用することが可能である。また、キャピラリ２１は、底面部２３側が４角柱をなし、上部のボンディングアーム１７側は、他の形状、例えば、円柱であっても差し支えない。
【００２０】
キャピラリ枠体２４は、キャピラリ２１の外側にあって、４角柱のキャピラリ２１の側面に対向する貫通孔２５をなす矩形の面が内側をなし、外側が４角柱をなしている。貫通孔２５は、キャピラリ２１をスムーズに通すことが可能な寸法に作製されている。キャピラリ枠体２４は、軸方向に、キャピラリ２１より短く、底面をキャピラリ２１の底面部２３より上方に配置可能であり、そのとき、上面をボンディングアーム１７の下側に配置可能である。キャピラリ枠体２４の底面は、ほぼ平面である。キャピラリ枠体２４は、例えば、セラミックで形成されているが、タングステンカーバイド、ステンレススチール等を使用することが可能である。
【００２１】
駆動アーム２８は、一端をキャピラリ枠体２４の側面に固定され、他端を、図１に示すように、枠体駆動機構２７に接続されている。枠体駆動機構２７は、電気を供給されて、キャピラリ枠体２４を上下に動かすことができる機構を有している。図示を省略するが、例えば、圧電素子に駆動摩擦部材を取り付け、駆動摩擦部材に移動体を摩擦保持して、圧電素子の動きで、キャピラリ枠体２４が接続された移動体を駆動摩擦部材に沿って動かす機構でもよいし、また、小型の電磁アクチュエータを使用し、キャピラリ枠体２４を直進運動させる機構等でもよい。駆動アーム２８は、キャピラリ枠体２４と一体的に形成されてもよいし、別々に形成後、キャピラリ枠体２４に固定されてもよい。
【００２２】
次に、キャピラリ部材２０を使用して、ボンディングを行う方法を説明する。図３（ａ）に示すように、加熱された半導体チップ１２のパッド１３の直上に、ほぼ球形のボール３３が形成されたボンディングワイヤ３１を有するキャピラリ部材２０が固定される。例えば、パッド１３は、１辺が約８０μｍである。ボンディングワイヤ３１は、直径が約２５μｍ、金または金を主成分とする合金である。
【００２３】
図３（ｂ）に示すように、キャピラリ部材２０を下げて、ボール３３がパッド１３にほぼ接する位置に置く。
【００２４】
図３（ｃ）に示すように、ボール３３がパッド１３に接合された直後の底面部２３とパッド１３との間隔に相当する距離だけ、底面部２３からキャピラリ枠体２４の底面を下げる。なお、キャピラリ２１に対するキャピラリ枠体２４の下降は、キャピラリ部材２０の下降より前に行っておくことが可能である。
【００２５】
図３（ｄ）に示すように、底面部２３がボール３３を押圧するように、キャピラリ部材２０に圧力を加える。ここで、圧力と共に、超音波振動を印加してもよいし、圧力と共に、熱を加えても、超音波振動と熱を加えてもよい。押圧されたボール３３は、厚さ（または、高さ）を薄くしながら、パッド１３に平行な方向に広がり、底面部２３、キャピラリ枠体２４、及びパッド１３で形成される空間をほとんど埋める圧接体３３ａとなる。なお、キャピラリ枠体２４がパッド１３から一定の反作用を受けた場合、枠体駆動機構２７の駆動アーム２８を固定する力を緩めることは差し支えない。
【００２６】
図３（ｅ）に示すように、一定位置まで押圧された圧接体３３ａがパッド１３上に形成され、すなわち、一定時間経過後、まず、キャピラリ枠体２４の底面がキャピラリ２１の底面部２３より上部になるように移動され、次に、キャピラリ２１を上方向に移動する。その結果、パッド１３に接合された圧接体３３ａを有するボンディングワイヤ３１が形成されて、第１接続が完成する。以降、リードフレーム１４へのスティッチボンド（第２接続）は、周知のボンディング装置と同様に実行可能である。
【００２７】
図４（ａ）に示すように、圧接体３３ａは、キャピラリ枠体２４の貫通孔２５に外形が規定された正方形、または、４隅が面取りされたような正方形をなす。ボール３３とパッド１３との接合形状もこの正方形に近い形状をなす。まず、第１の比較のために、同じ形状のパッド１３に対する接合を、パッド１３端からの距離が一定値を越えないように、キャピラリ枠体２４のない状態で形成した圧接体５３は、図４（ｂ）に示すように、底面部２３にほぼ内接する円形となる。同じボール３３を使用すると、圧接体５３の厚さは、４隅に広がらない分だけ圧接体３３ａより少し高くなる。次に、第２の比較例は、キャピラリの底面部を底面部２３にほぼ内接する円形として試みたが、第１の比較例と同様の大きさのほぼ円形の圧接体となる。そして、これらの接合部の形状も圧接体５３に近い円形となる。
【００２８】
上述したように、本実施例のキャピラリ部材２０は、キャピラリ２１と、キャピラリ２１の外側にあって、キャピラリ２１の下端部に対して底面が出し入れ可能に設置されたキャピラリ枠体２４と、キャピラリ枠体２４の側面に固定された駆動アーム２８を、キャピラリ２１の下端部を境に、上下の出し入れ方向に駆動する枠体駆動機構２７とを備えて、ボール３３を押圧するときに、底面部２３、キャピラリ枠体２４、及びパッド１３で外形の広がりを規定して、ボール３３とパッド１３とを接合する。
【００２９】
その結果、パッド１３に対して、平面的にはほぼ正方形の圧接体３３ａが形成され、接合部も、ほぼ同様な正方形となる。比較例では、圧接体５３はほぼ円形となり、接合部も同様なほぼ円形となる。つまり、本実施例の圧接体３３ａの接合面積は、比較例の圧接体５３の接合面積より約２５％増加する。接合面積の増加は、接合したボンディングワイヤの引っ張り試験の比較において、接合強度の増大を確認できる。
【００３０】
本実施例のキャピラリ部材２０を使用した半導体装置は、同じパッド面積において、接合強度をより大きくできるので、接合部における剥離等の接合不良を起こす頻度を抑制することが可能となる。また、同じ接合強度を目指す場合、パッド面積を縮小できるので、半導体装置の小型化が可能となる。また、圧接体３３ａは、キャピラリ枠体２４に規定されるので、はみ出す頻度が減少し、その結果、隣接のパッド及び圧接体に接触する不良等を減少させることが可能となる。
【００３１】
上記実施例１の変形例を説明する。図５はキャピラリ部材を模式的に示す図で、図５（ａ）はキャピラリ部材の一部を切り欠いて示す正面図、図５（ｂ）はキャピラリ部材を下方から見た平面図である。上記実施例１とは、キャピラリの底面側の先端の形状が異なっている。上記実施例１と同じ構成要素については、説明を省略する。
【００３２】
図５に示すように、キャピラリ部材６０を構成するキャピラリ６１は、実施例１のキャピラリ２１の底面部２３の形状を除いて、ほとんど同様である。キャピラリ６１の底面部６３は、軸を中心に挿通孔２２の円形の開口があり、挿通孔２２周囲は、底面側に向かって開いた第１テーパ部６３ａがあり、第１テーパ部６３ａの周囲は底面側に向かって開いた第２テーパ部６３ｂがある。第２テーパ部６３ｂは、第１テーパ部６３ａに比較して、緩やかな傾斜（水平面に対して小さい角度）をなしている。キャピラリ６１を底面側から見ると、第２テーパ部６３ｂのそれぞれの合わせ目が直線になっている。
【００３３】
キャピラリ６１を使用したボンディング方法は、実施例１のキャピラリ２１を使用したボンディング方法と同様である。その結果、ボール３３が押圧された圧接体は、上部周辺部にキャピラリ６１の底面部６３の形状を反映している。その他は実施例１と同様に、パッドに接合された圧接体を有するボンディングワイヤ３１が形成されて、第１接続が完成する。
【００３４】
上述したように、底面側に向かって開いた第１テーパ部６３ａ及び第１テーパ部６３ａの周囲は底面側に向かって開いた第２テーパ部６３ｂを有する底面部６３を備えたキャピラリ６１を使用することにより、ボール３３は、第２テーパ部６３ｂに垂直な方向に押圧される。その結果、キャピラリ枠体２４に接触する境界の少し内側から中心部にかけて、パッドに接合される実質的な部分をより効率よく押すことができ、強い接合が可能となる。その他には、実施例１の効果と同様な効果を有している。
【実施例２】
【００３５】
本発明の実施例２を、図６を参照しながら説明する。図６はキャピラリ部材を模式的に示す図で、図６（ａ）はキャピラリ部材の一部を切り欠いて示す正面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すキャピラリ部材の先端部を拡大して示す断面図、図６（ｃ）はキャピラリ部材の先端部を下方から見た平面図である。上記実施例１とは、キャピラリ枠体の底面側の先端の形状が異なっている。上記実施例１と同じ構成要素については、説明を省略する。
【００３６】
図６に示すように、キャピラリ部材７０を構成するキャピラリ枠体７４は、実施例１のキャピラリ枠体２４の先端部の形状を除いて、ほとんど同様である。キャピラリ枠体７４の先端部は、キャピラリ枠体２４と同様な貫通孔２５を先端部の近傍まで有しているが、先端部の近傍において、先端部に向かって、次第に、開口が大きくなるテーパ部７５を備えている。テーパ部７５は、キャピラリ２１の底面部２３からキャピラリ枠体７４の底面を下げてボンディングを実施することになるが、底面部２３から下方に突出した部分に形成される（図３（ｃ）参照）。テーパ部７５の面は、貫通孔２５を形成する面に対して、例えば、約２０度以下の傾きを有している。
【００３７】
キャピラリ枠体７４を使用したボンディング方法は、実施例１のキャピラリ枠体２４を使用したボンディング方法と同様である。その結果、ボール３３が押圧された圧接体は、キャピラリ枠体７４に接する周辺部に、キャピラリ枠体７４のテーパ部７５の形状を反映している。その他は実施例１と同様に、パッドに接合された圧接体を有するボンディングワイヤ３１が形成されて、第１接続が完成する。
【００３８】
上述したように、先端部に向かって、次第に、開口が大きくなるテーパ部７５を備えたキャピラリ枠体７４を使用することにより、ボール３３は、底面部２３に垂直な方向に押圧され、キャピラリ枠体７４に接触した圧接体は、上側（ボンディングワイヤ３１の側）に向かって、テーパ部７５を反映して、次第に小さい形状となる。圧接体は、キャピラリ２１、キャピラリ枠体７４、及びパッド１３で形成される空間に一杯に広がっても、キャピラリ枠体７４に対しては、むしろ、押し上げる力が働くので、キャピラリ枠体７４を、上方に引き離すことが容易となる。
【００３９】
その結果、実施例１のボンディング方法で採られた、まず、キャピラリ枠体２４の底面がキャピラリ２１の底面部２３より上部になるように移動させ、次に、キャピラリ２１を上方向に移動するという手順は必ずしも必要なく、例えば、キャピラリ枠体７４と底面部２３を同時に上方向に移動させることが可能となる。また、キャピラリ枠体７４のテーパ部７５と圧接体との接触抵抗は小さくなるので、キャピラリ枠体７４の上方向に移動時に、圧接体を上方に持ち上げようとする力は小さくなり、周辺部の接合を弱めるということは抑制され、より信頼性の高い半導体装置を作製することが可能となる。その他には、実施例１の効果と同様な効果を有している。
【００４０】
なお、本実施例のキャピラリ枠体７４と、実施例１の変形例で示した底面側に向かって開いた第１テーパ部６３ａ及び第１テーパ部６３ａの周囲は底面側に向かって開いた第２テーパ部６３ｂを有する底面部６３を備えたキャピラリ６１とを組み合わせて、新たなキャピラリ部材を構成することは可能である。
【００４１】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
【００４２】
例えば、実施例では、ほぼ正方形のパッドに接合するために、キャピラリの底面はほぼ正方形である例を示したが、パッドが長方形である場合、キャピラリの底面をパッドの長方形に内接する長方形としてもよい。
【００４３】
また、実施例では、キャピラリは、上面及び底面が４角形をなす４角柱である例を示したが、４角形の４つの角が他の４つの辺より短い辺に置き換えられた８角形をなす８角柱とすることは可能である。また、４角形の４つの角が他の４つの辺より短い曲率を有する辺に置き換えられた柱状とすることは可能である。
【００４４】
本発明は、以下の付記に記載されるような構成が考えられる。  
（付記１）  上面及び底面を通る軸に実質的に軸対称な４角柱をなし、ワイヤを挿通するワイヤ挿通孔が、前記底面に通じているキャピラリと、前記キャピラリを入れ子式に挿通する貫通孔を有するキャピラリ枠体とを備えているキャピラリ部材。
【００４５】
（付記２）  前記キャピラリの底面は、前記軸に垂直な面とほぼ平行、及び、前記軸に垂直な面に対して凹部をなす傾斜の内の少なくともいずれか一方を備えている付記１に記載のボンディング部材。
【００４６】
（付記３）  キャピラリの先端部に、ボンディングワイヤの先端に形成されたボールを配設する工程と、前記ボールを前記キャピラリと共に、被接続物であるパッド上に降下させる工程と、キャピラリ枠体を前記キャピラリに沿って、前記キャピラリ枠体の底面を、前記ボールのつぶれ高さ相当分だけ前記キャピラリの先端部から降下させる工程と、前記キャピラリの軸に沿って圧力、並びに、熱及び超音波の内の少なくともいずれか１つを加えて、前記ボールを、潰しながら、前記パッドに接合させる工程と、前記キャピラリ枠体を上昇させる工程と、前記キャピラリを上昇させる工程とを備えているワイヤボンディング方法。
【００４７】
（付記４）  前記キャピラリ枠体は、前記キャピラリの先端部から降下させた後、上昇させる力を受けた場合、上昇させる力がほぼなくなるまで変位させることが可能である付記３に記載のワイヤボンディング方法。
【００４８】
（付記５）  前記キャピラリ枠体を上昇させる工程と、前記キャピラリを上昇させる工程とを同時に実行する付記３に記載のワイヤボンディング方法。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施例１に係るキャピラリ部材及びその周辺部の構造を比較的詳しく示すワイヤボンディング装置の模式的な正面図。
【図２】本発明の実施例１に係るキャピラリ部材を模式的に示す図で、図２（ａ）はキャピラリ部材の一部を切り欠いて示す正面図、図２（ｂ）はキャピラリ部材を下方から見た平面図。
【図３】本発明の実施例１に係るキャピラリ部材を使用してワイヤボンディングを行う方法を、工程順に、キャピラリ部材の一部を切り欠いて示す模式的な正面図。
【図４】本発明の実施例１に係るキャピラリ部材を使用して形成した接合部の形状を従来の接合部の形状と比較して示す模式図。
【図５】本発明の実施例１の変形例に係るキャピラリ部材を模式的に示す図で、図５（ａ）はキャピラリ部材の一部を切り欠いて示す正面図、図５（ｂ）はキャピラリ部材を下方から見た平面図。
【図６】本発明の実施例２に係るキャピラリ部材を模式的に示す図で、図６（ａ）はキャピラリ部材の一部を切り欠いて示す正面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すキャピラリ部材の先端部を拡大して示す断面図、図６（ｃ）はキャピラリ部材の先端部を下方から見た平面図。
【符号の説明】
【００５０】
１  ボンディング装置
６  架台
７  Ｘ−Ｙステージ
８  ボンディングヘッド部
１１  ボンディングステージ
１２  半導体チップ
１３  パッド
１４  リードフレーム
１７  ボンディングアーム
２０、６０、７０  キャピラリ部材
２１、６１  キャピラリ
２２  挿通孔
２３、６３  底面部
２３ａ、７５  テーパ部
２３ｂ  平面部
２４、７４  キャピラリ枠体
２５  貫通孔
２７  枠体駆動機構
２８  駆動アーム
３１  ボンディングワイヤ
３３  ボール
３３ａ、５３  圧接体
６３ａ  第１テーパ部
６３ｂ  第２テーパ部
【図１】
2008130815.tif 000003
【図２】
2008130815.tif 000004
【図３】
2008130815.tif 000005
【図４】
2008130815.tif 000006
【図５】
2008130815.tif 000007
【図６】
2008130815.tif 000008