(57)【要約】      （修正有）【課題】管型ヒューズもしくは、筒型ヒューズにおいて、塩化ビニールで電流路となる口金の絶縁処理の機能を持たせると、耐熱性に問題があり、耐熱以上の温度に曝されると腐食性の塩素ガスを発生させるため、代替のもの、また構造上合理的な手段を得る。【解決手段】ヒューズエレメント１ｂを管もしくは筒１ａの内部に通し、管もしくは筒１ａの両側に嵌め込まれた口金１ｃに半田付けを行って構成されるヒューズ１において、管もしくは筒１ａ及び口金部１ｃをシリコン樹脂で覆う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可溶体となるヒューズエレメントをガラス、セラミック又は無機質ファイバーからなるパイプ状の管もしくは筒の内部空間に通し、管もしくは筒の両端に嵌め込まれた口金に半田付けを行って構成される管型ヒューズもしくは筒型ヒューズにおいて、管もしくは筒及び口金部をシリコン樹脂で覆った管型ヒューズもしくは筒型ヒューズ
【請求項２】
プリント基板に直接半田付け可能なリード端子を口金部から引き出した請求第１項の管型ヒューズもしくは筒型ヒューズ
【請求項３】
シリコン樹脂が透明もしくは半透明である請求第１項もしくは請求第２項の管型ヒューズもしくは筒型ヒューズ
【請求項４】
シリコン樹脂表面とリード端子の間に「ヒューズの定格電圧×２＋１０００Ｖ」のＡＣ電圧を印加しても１分間電流のリークが無い請求第２項及び３項の管型ヒューズもしくは筒型ヒューズ
【請求項５】
液状のシリコン樹脂に口金及び管もしくは筒を浸漬させた後、加熱によりシリコン樹脂を硬化させ形成したリード端子を有する管型ヒューズもしくは筒型ヒューズ
【請求項６】
液状のシリコン樹脂を口金及び管もしくは筒と共に型内に注型し、加熱によりシリコン樹脂を硬化させ形成したリード端子を有する管型ヒューズもしくは筒型ヒューズ
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、管型ヒューズもしくは筒型ヒューズにおける口金部の絶縁処理に関する。
【背景技術】
【０００２】管型ヒューズ（一般的には、内部の可溶体が視認可能なガラス管ヒューズを指す）もしくは、筒型ヒューズ（セラミック、もしくは無機質ファイバー製の筒を用いたヒューズ）において、電流路となる口金の絶縁処理は安全上の課題であった。特に、ヒューズ機能が働いた後は、回路電圧がヒューズ両端の口金間に加わるため、ヒューズ機能が働く過程においても絶縁処理部の劣化があってはならない。【０００３】従来の絶縁処理の方法として、パイプ形状の透明塩化ビニール製の樹脂にて口金部を覆うか、又は箱型の透明塩化ビニール製樹脂にてヒューズ全体を覆う方法が一般的であった。しかし、そもそもヒューズのような溶断時に発熱を伴うような部品の絶縁処理材としては塩化ビニールでは耐熱性に問題があり、ヒューズに通電時の発熱で塩化ビニールが分解することがあった。塩化ビニールが分解してしまっては、ヒューズ溶断時を想定（ヒューズ溶断時は、回路電圧のすべてがヒューズの両端の口金に加わる）して施した口金の絶縁処理は機能しない。【０００４】また、塩化ビニールは分解した場合、塩素ガスを発生させるため使用中にこのような状態に陥る（例えば、耐熱以上の温度に曝される）と、塩素ガスによって周辺の電子部品の金属を腐食させてしまう。【０００５】さらに、塩化ビニール製樹脂は、分解するとダイオキシン等の環境負荷物質を発生させるため、使用を極力控える動きがある。【０００６】但し、塩化ビニール以外の耐熱性の高い樹脂は透明では無く、口金上の表示が視認出来ないという不都合がある。尚、特に筐体がガラス製の管型ヒューズにおいては、ヒューズが機能（溶断）したか否かをガラス製の管を通して視認出来るという構造上の利点を有しているが、透明以外の材料ではこの利点が無くなってしまう。従って、現実には上述の絶縁処理のための塩化ビニールに代わる材料選定は進んでいない。
本発明は、このような状況に鑑むものである。
【特許文献１】特開平０９−１３１８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】本発明は、塩化ビニールに代わる材料を用いて絶縁処理の機能を代替・向上させることと、また構造上合理的な手段で上記の課題を解決するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】塩化ビニール製樹脂に代わりシリコン樹脂を使用し、絶縁機能をもたせる。
【発明の効果】
【０００９】すなわち、塩化ビニール製樹脂に代わりシリコン樹脂を使用し、絶縁機能をもたせること。シリコン樹脂は、塩化ビニールよりも耐熱性が高く、また、分解しても二酸化ケイ素になるだけで、環境負荷物質の発生は無い。【００１０】そして、シリコン樹脂は透明もしくは半透明であること、それによって本発明品は樹脂を介して内部の口金の表示を視認出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】従来、ヒューズとは別のパイプ状もしくは箱状の部品として用意されていたものをヒューズと一体にして提供することで、回路設計、基板のレイアウト設計の煩雑さや管理の煩雑さを整理出来るものである。【００１２】ヒューズと一体との提供とは、管型ヒューズもしくは筒型ヒューズ全体を液状のシリコン樹脂にてコーティングしてシリコン樹脂を加熱硬化させるか、或いは所望の形状の型を用意し、管型ヒューズもしくは筒型ヒューズを型内に配置すると同時に液状のシリコン樹脂を型内に流し込み、そのまま加熱硬化させた後管型ヒューズもしくは筒型ヒューズと共にシリコン樹脂を型から取り出すことによって実現出来る。
【実施例】
【００１３】本発明の実施例を図１〜図４をもって説明する。
１は管型ヒューズもしくは筒型ヒューズである。
１ａは内部が貫通した円筒状をなしており、管型ヒューズにおいてはガラス、筒型ヒューズにおいてはセラミックや無機質製のファイバーからなる。
１ｂは可溶体となるヒューズエレメントである。
１ｃは口金であり、電子部品としてのヒューズ機能を示す表示、例えば定格電圧や定格電流はこの部位に刻印によってなされる。
２はリード線であり、プリント基板にヒューズを半田付けするための部位である。
２はシリコン樹脂にて覆われる必要はない。
３はシリコン樹脂であり、透明のものである。
シリコン樹脂はＧＥ東芝シリコーン製ＴＳＥ３０３２であり、主剤：硬化剤＝１０：１の割合で混合し、１２５℃の恒温槽に６０分放置して硬化させたものである。【００１４】図１は、硬化前の液状のシリコン樹脂に数回に分けて１を浸漬させ、１の周りをシリコン樹脂で覆ったものである。形成過程を図２に示す。この方法は、シリコン樹脂の形成方法が容易であるという利点がある。【００１５】図３は、型を用意してシリコン樹脂を形成したものである。形成過程を図４に示す。４はシリコン注型用の型である。この方法は、型を別途に用意しなければならないがシリコン樹脂の形状が定まるという利点がある。【００１６】図１、および図２いずれのものも、口金上の表示の視認は容易であった。絶縁機能を確認するため、シリコン樹脂上をアルミ箔で覆い、アルミ箔と２の間に「１の定格電圧である２５０Ｖの２倍の電圧＋１０００Ｖに相当するＡＣ１５００Ｖ」の電圧を１分間印可したが、電流のリークは観られず絶縁処理としてのシリコン樹脂の機能が確認された。【００１７】さらに、同様の方法で、「１を定格電圧６００Ｖと想定し、２倍の電圧＋１０００Ｖに相当するＡＣ２２００Ｖ」の電圧を１分間印可したが、電流のリークは観られず絶縁処理としてのシリコン樹脂の機能の高さが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】  シリコン樹脂をコーティングにより形成した外観図
【図２】  図１の形成過程を説明した図
【図３】  シリコン樹脂を注型により形成した外観図
【図４】  図３の形成過程を説明した図
【符号の説明】
【００１９】１  管型もしくは筒型ヒューズ
１ａ管もしくは筒
１ｂヒューズエレメント
１ｃ口金
２  リード線
３  シリコン樹脂
４  シリコン注型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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