(57)【要約】【課題】表面平滑性及び粘着層薄膜化を両立したために、粘着層の加工時の変形が小さいため、高精度な加工が可能であり、製品特性、生産性が大幅に向上する、小型のセラミックコンデンサなどの電子部品の加工用支持体シートなどとして有用な粘着シートを提供することにある。【解決手段】本発明の粘着シートは、基材の少なくとも片側に、熱膨張性微小球を含有する粘着層、または、熱膨張性微小球を含有する樹脂層と粘着剤層からなり、該粘着剤層が該樹脂層の基材と反対側に積層された粘着層を有する粘着シートであって、粘着層の厚さが１０〜３８μｍであり、かつ、熱膨張性微小球の最大粒径が粘着層の厚さ以下、モード径が５〜３０μｍであることを特徴としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも片側に、熱膨張性微小球を含有する粘着層、または、熱膨張性微小球を含有する樹脂層と粘着剤層からなり、該粘着剤層が該樹脂層の基材と反対側に積層された粘着層を有する粘着シートであって、粘着層の厚さが１０〜３８μｍであり、かつ、熱膨張性微小球の最大粒径が粘着層の厚さ以下、モード径が５〜３０μｍであることを特徴とする粘着シート。
【請求項２】
前記粘着層が、アクリル系粘着剤によって構成される請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記基材が、粘着層側の基材表面に表面処理が施されている基材である請求項１または２に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記表面処理が、粗面化処理、薬品による表面処理、電磁波照射による表面処理から選ばれた少なくとも１つである請求項３に記載の粘着シート。
【請求項５】
前記粗面化処理が、マット化、サンドブラスト処理、エンボス加工から選ばれた少なくとも１つである請求項４に記載の粘着シート。
【請求項６】
前記薬品による表面処理が、重クロム酸処理または水酸化ナトリウム処理である請求項４に記載の粘着シート。
【請求項７】
前記電磁波照射による表面処理が、コロナ処理またはスパッタ処理である請求項４に記載の粘着シート。
【請求項８】
前記熱膨張性微小球が、フィルター濾過によって最大粒径が粘着層の厚さ以下に調整された熱膨張性微小球である請求項１に記載の粘着シート。
【請求項９】
熱膨張性微小球をフィルターにより濾過し、熱膨張性微小球の最大粒径を粘着層の厚さ以下、モード径を５〜３０μｍに調製した後、該熱膨張性微小球を添加した粘着層を、厚さ１０〜３８μｍとなるように基材上に積層する粘着シートの製造方法。
【請求項１０】
基材の粘着層を積層する側の表面を表面処理した後に行う請求項９に記載の粘着シートの製造方法。
【請求項１１】
電子部品加工工程時の仮固定用に用いられる請求項１〜８のいずれかの項に記載の粘着シート。
【請求項１２】
積層セラミックシート切断加工用である請求項１〜８のいずれかの項に記載の粘着シート。
【請求項１３】
請求項１２に記載の粘着シートを用いた積層セラミックシートの切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱剥離型粘着シートに関する。特に、セラミックコンデンサの製造工程などで用いられる加熱剥離型粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、様々な分野において、粘着剤の凝集性向上や導電性付与などを目的として、粘着剤中に球状粉体を分散させた粘着シートが用いられている。中でも、粘着剤中に熱膨張性微小球を分散させた加熱剥離型粘着シートは、電子部品の加工用途として広く使用されている。例えば、基材上に熱膨張性微小球などの発泡剤又は膨張剤を含む感圧接着剤層を設けた加熱剥離型粘着シートが知られている（例えば、特許文献１〜５参照）。これらの加熱剥離型粘着シートは、加熱により発泡剤が発泡して接着力が低下し被着体から容易に剥離でき、接着性と使用後の剥離性を両立するという特徴を有している。
【０００３】
しかしながら、上記の加熱剥離型粘着シートでは、粘着層に含まれる熱膨張性微小球の中に相対的に粒径の大きな粒子が存在するために、粘着層をある程度厚くすることにより熱剥離層（粘着層）の平滑性を保つ必要があり、近年の電子部品の軽薄小型化に伴い、高度な加工精度を求められる電子部品加工においては、粘着層の厚みが問題となっていた。即ち、粘着層が厚い場合、被切断体の位置ずれや、粘着層への沈み込みによる斜め切りなどの問題が生じるようになってきた。これに対して、例えば、セラミックコンデンサの分野においても、実装技術の進歩とともに、０６０３サイズ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）や０４０２サイズ（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）に代表される小型化や数百層を超える高積層化による高容量化が顕著になってきており、製造工程において、切断時の変形量が少なくなるように、支持基材上の粘着層厚みが薄い熱剥離型粘着シートが求められるようになってきている。
【０００４】
上記課題を解決すべく、遠心分級などにより大きな粒子を除去することが考えられるが、従来の分級技術では、大粒子の除去と共に、モード径（粒子径−相対粒子量のヒストグラムにおいて、相対粒子量が最大となる粒子径）も小さくなるため、十分な加熱剥離性が得られなくなる。
【０００５】
すなわち、加熱剥離性、表面平滑性及び粘着層の薄膜化を同時に達成する有効な手段が得られていないのが現状である。
【０００６】
【特許文献１】実公昭５０−１３８７８号公報
【特許文献２】特公昭５１−２４５３４号公報
【特許文献３】特開昭５６−６１４６８号公報
【特許文献４】特開昭５６−６１４６９号公報
【特許文献５】特開昭６０−２５２６８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
すなわち、本発明の目的は、上記課題を解決し、モード径を維持しながら粒径大きな粒子を除去した熱膨張性微小球を用いることにより、加熱剥離性、表面平滑性及び粘着層薄膜化を同時に達成できる粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、フィルターを用いることにより、熱膨張性微小球のモード径を低下させることなく大粒子を除去でき、これによって良好な表面平滑性を有し、熱膨張性粘着層を薄膜化した加熱剥離型の粘着シートを作製できることを見出した。さらに、基材の表面処理によって、薄膜でも基材への投錨性の良好な粘着層を有する粘着シートが得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、基材の少なくとも片側に、熱膨張性微小球を含有する粘着層、または、熱膨張性微小球を含有する樹脂層と粘着剤層からなり、該粘着剤層が該樹脂層の基材と反対側に積層された粘着層を有する粘着シートであって、粘着層の厚さが１０〜３８μｍであり、かつ、熱膨張性微小球の最大粒径が粘着層の厚さ以下、モード径が５〜３０μｍであることを特徴とする粘着シートを提供する。
【００１０】
さらに、本発明は、前記粘着層が、アクリル系粘着剤によって構成される粘着シートを提供する。
【００１１】
さらに、本発明は、前記基材が、粘着層側の基材表面に表面処理が施されている基材である粘着シートを提供する。
【００１２】
さらに、本発明は、前記表面処理が、粗面化処理、薬品による表面処理、電磁波照射による表面処理から選ばれた少なくとも１つである粘着シートを提供する。
【００１３】
さらに、本発明は、前記粗面化処理が、マット化、サンドブラスト処理、エンボス加工から選ばれた少なくとも１つである粘着シートを提供する。
【００１４】
さらに、本発明は、前記薬品による表面処理が、重クロム酸処理または水酸化ナトリウム処理である粘着シートを提供する。
【００１５】
さらに、本発明は、前記電磁波照射による表面処理が、コロナ処理またはスパッタ処理である粘着シートを提供する。
【００１６】
さらに、本発明は、前記熱膨張性微小球が、フィルター濾過によって最大粒径が粘着層の厚さ以下に調整された熱膨張性微小球である粘着シートを提供する。
【００１７】
また、本発明は、熱膨張性微小球をフィルターにより濾過し、熱膨張性微小球の最大粒径を粘着層の厚さ以下、モード径を５〜３０μｍに調製した後、該熱膨張性微小球を添加した粘着層を、厚さ１０〜３８μｍとなるように基材上に積層する粘着シートの製造方法を提供する。
【００１８】
さらに、本発明は、基材の粘着層を積層する側の表面を表面処理した後に行う前記の粘着シートの製造方法を提供する。
【００１９】
さらに、本発明は、電子部品加工工程時の仮固定用に用いられる前記の粘着シートを提供する。
【００２０】
さらに、本発明は、積層セラミックシート切断加工用である前記の粘着シートを提供する。
【００２１】
さらに、本発明は、前記の粘着シートを用いた積層セラミックシートの切断方法を提供する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の粘着シートによれば、小型のセラミックコンデンサなどの電子部品の加工工程において、高精度な加工が可能となり、製品特性、生産性が大幅に向上するため、産業上有益である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の粘着シート（粘着層が１層構成である場合）の一例を示す概略断面図である。図１に示される粘着シート１は、基材２の片面に、熱膨張性微小球５を含有する粘着層３が設けられている。また、粘着シート１の使用前には、セパレータ４（離型フィルム）を仮固着させておくことが好ましい。図２は本発明の粘着シート（粘着層が２層構成である場合）の一例を示す概略断面図である。図２に示される粘着シート６は、基材７の片面に、熱膨張性微小球１２を含有する樹脂層９と粘着剤層１０からなる２層構成の粘着層８が設けられている。また、粘着シート６の使用前には、セパレータ１１（離型フィルム）を仮固着させておくことが好ましい。
【００２４】
本発明の粘着シートは、基材の少なくとも片側に、熱膨張性微小球を含有する粘着層を有する構造である。なお、上記粘着層は、他の層を介さずに直接基材上に設けられていてもよいし、基材と粘着層との間に中間層が設けられていてもよい。後述するように、基材の粘着層を設ける側の表面に表面処理を施す場合には、ゴム状有機弾性層などを介さずに、良好な投錨性が得られるため好ましい。上記粘着層は、粘着性を発揮する観点から、粘着シートの最表層（セパレータがある場合には、セパレータを剥離した後の最表層）に設けられることが好ましい。なお、上記粘着層は基材の両側に設けられてもよく、また、基材の上記粘着層と反対側には、熱膨張性微小球を含有しない通常の感圧型粘着層が設けられていてもよい。
【００２５】
［基材］
本発明の粘着シートに用いられる基材は、支持体となる層であり、粘着シートの強度や熱収縮などの物性、シートの取り扱い性などに大きな影響を及ぼす。基材としては、例えば、プラスチックフィルムの他、紙、布、不織布、金属箔、あるいはそれらのプラスチックラミネート体、プラスチック同士の積層体など、様々なシート状物を用いることが可能である。中でも、取り扱い性やコストの観点から、プラスチックフィルムやプラスチックシート（以下、プラスチックフィルムという）が最も好ましい。プラスチックフィルムの素材としては、強度、耐熱性などの観点から、必要に応じて選択でき、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、アクリル樹脂などが挙げられる。これらの素材は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。また、プラスチックフィルムとしては、未延伸フィルム、１軸配向フィルム、２軸配向フィルムのいずれを用いてもよい。また、これらのフィルムは２層以上のフィルム層からなる積層フィルムでもよい。
【００２６】
基材の厚みは、使用目的などに応じて異なり、特に限定されないが、一般的には５００μｍ以下（例えば、１〜５００μｍ）が好ましく、より好ましくは１〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜２５０μｍである。
【００２７】
基材の粘着層（本発明の粘着層）側の表面は、基材と粘着層との密着性向上のため、表面処理が施されていることが好ましい。表面処理を施すことによって、従来の熱剥離型粘着シートの様にゴム状有機弾性層を設けず基材上に直接粘着層を設けても、投錨性の確保などにおいて、従来の熱剥離型粘着シートと同等の特性を発揮することができる。ゴム状有機弾性層を設けない場合には、基材上に設けられる層の合計厚みを薄手化でき、切断加工などにおける加工精度をより一層向上することができるようになるため好ましい。
【００２８】
上記表面処理の方法としては、物理的、化学的に粗面化させる方法や薬品処理などによって表面の化学的性質を変性する方法などの公知・慣用の表面処理を用いることができる。これらの表面処理方法としては、例えば、機械的・物理的又は化学的な粗面化処理、電磁波照射による表面処理、薬品による化学的表面処理、オゾン曝露処理、火炎曝露処理などが挙げられるが、中でも好ましくは、機械的・物理的な粗面化処理、電磁波照射による表面処理および薬品による化学的表面処理である。
【００２９】
上記機械的・物理的な粗面化処理は、基材表面に凹凸を形成する処理であり、アンカー効果によって粘着層との密着性を向上させることができる。機械的・物理的な粗面化処理としては、基材作製段階において凹凸のある基材を作製する方法と平滑な基材をマット化する方法などが挙げられる。
【００３０】
基材作製段階において凹凸のある基材を作製する方法としては、エンボス加工が代表的なものとして挙げられる。ここでいうエンボス加工とは、フィルムを十分に加熱した後、表面を目的に応じた模様または梨地に彫刻した加熱した金属ロールへ圧着することにより、基材表面に模様や梨地を転写する方法である。一般的には、１０〜３０ｃｍ程度の径の金属ロールとペーパー又はゴムロールの間を通すことによって加工する。エンボス加工は、基材がポリ塩化ビニルのような比較的低温で軟化しやすいフィルムの場合に有効である。
【００３１】
一方、平滑な基材をマット化する方法としては、十分な表面粗さを得る観点から、機械的なマット化処理が好ましい。例えば、バフやサンドペーパーで支持基材表面を研磨する方法、ガラスビーズ、カーボランダム、金属粒子などの粉粒を圧搾空気と共に基材表面に強力に吹き付けて、表面に細かい傷をつけるサンドブラスト処理などが挙げられる。サンドブラスト処理は、吹き付ける粒子の材質や吹き付け条件によって粗面化の度合いを制御しやすいため好ましい。
【００３２】
上記粗面化処理した基材の算術平均粗さＲａは０．１〜０．７μｍが好ましく、より好ましくは０．２〜０．６μｍである。最大高さＲｙは２〜９μｍが好ましく、より好ましくは３〜７μｍである。十点平均粗さＲｚは２〜９μｍが好ましく、より好ましくは３〜７μｍである。基材表面のＲａ、Ｒｙ、Ｒｚが上記範囲内にある場合に、粘着層表面の平滑性と、基材と粘着層の投錨性を両立できる。Ｒａ、Ｒｙ、Ｒｚが上記範囲を超える場合には、粘着シートの粘着面の表面が粗くなり、粘着性が低下したり、微細加工に適さなくなる場合がある。また、上記範囲を下回る場合には、基材と粘着層の投錨性を向上させる効果が得られにくい。
【００３３】
上記電磁波照射による表面処理および薬品による化学的表面処理は、いずれも、基材表面に水酸基やカルボキシル基などの酸素を含有する官能基を導入し、水素結合などの効果によって粘着層との密着性を向上させることができる。電磁波照射による表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、スパッタ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン照射処理などが挙げられる。中でも好ましくは、コロナ放電処理（コロナ処理）、スパッタ処理である。また、薬品による化学的表面処理に用いられる処理液としては、重クロム酸カリウム／濃硫酸／水、次亜塩素酸ソーダ／濃塩酸／水、金属ナトリウム／ナフタリン／テトラヒドロフラン、ｐ−トルエンスルホン酸ソーダ、水酸化ナトリウム／水、過マンガン酸カリウム／濃硫酸／水、過硫酸アンモニウム／水などがあげられる。中でも好ましくは、重クロム酸カリウム／濃硫酸／水（重クロム酸処理という）、水酸化ナトリウム／水（水酸化ナトリウム処理という）である。
【００３４】
なお、基材において、本発明の粘着層を設けない側の表面にも、表面処理が施されていてもよい。これらの処理としても慣用の表面処理方法を用いることが可能で、例えば、他の層との密着性を付与する目的でクロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理を施したり、逆に剥離性を付与する場合には、シリコーン径樹脂やフッ素系樹脂等の剥離剤によるコーティング処理を施したりしてもよい。
【００３５】
［粘着層］
本発明の粘着層は、２つの態様をとりうる。１つの態様は、粘着性を付与するための粘着物質（粘着剤）および熱膨張性微小球を含む１層構成からなる粘着層である。もう１つの態様は、熱膨張性微小球を含む樹脂層に熱膨張性微小球を実質的に含まない粘着剤の層（粘着剤層）が積層された２層構成の粘着層である。２層構成の粘着層においては、粘着剤層は熱膨張性微小球を含む樹脂層の基材と反対側の面に積層されている（基材／熱膨張性微小球を含む樹脂層／粘着剤層の順）。本発明の粘着層は熱膨張性の粘着層である。前者の態様は、粘着性及び熱膨張性の２つの機能を１つの粘着層で具備している。これに対し、後者の態様では、熱膨張性を有する熱膨張性層と粘着性を担う粘着剤層に２つの機能を分離させている。
【００３６】
上記粘着層に用いられる粘着剤としては、慣用の粘着剤又は接着剤を使用できるが、一般的には水賦活性又は有機溶剤賦活性粘着剤、感圧接着剤が好ましく用いられる。
【００３７】
感圧接着剤としては、例えば、ゴム系感圧接着剤、アクリル系感圧接着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤、紫外線硬化型感圧接着剤、低融点（特に、融点２００℃以下）の熱融解性樹脂を配合したクリープ特性改良型感圧接着剤などが挙げられる（例えば、特開昭５６−６１４８３号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。
【００３８】
上記ゴム系感圧接着剤としては、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとした感圧接着剤、ジメチルポリシロキサンに代表されるシリコーンゴムをベースポリマーとした感圧接着剤などが挙げられる。
【００３９】
上記アクリル系感圧接着剤としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ1-20アルキルエステル、及び、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなどのＣ3-20シクロアルキルエステルなど）の１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体又は共重合体）をベースポリマーとする感圧接着剤などが例示できる。
【００４０】
アクリル系感圧接着剤として、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル（又はシクロアルキルエステル）と、粘着特性の改質等を目的とする他の単量体成分との共重合体をベースポリマーとする感圧接着剤を使用することもできる。前記他の単量体成分（コモノマー）としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、スチレン、α−メチルスチレンなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエ���テルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は１種又は２種以上使用できる。
【００４１】
上記粘着剤の中でも、被着体との貼着操作の簡便性から、感圧接着剤が特に好ましい。なお、粘着剤と熱膨張性微小球とが同じ層に含まれる熱膨張性粘着層の場合には、加熱時の熱膨張性微小球の発泡又は膨張をできるだけ拘束しない粘着剤を選択して使用することが好ましい。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、天然ゴム系粘着剤である。上記粘着剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００４２】
粘着層には、上記粘着剤の他に、架橋剤（例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を配合してもよい。
【００４３】
本発明の粘着層が熱膨張性微小球を含む樹脂層（熱膨張性層）と粘着剤層とを分離して形成する場合、粘着剤層を形成する粘着剤は、上記に記載の粘着剤を用いることができる。上記熱膨張性層は、熱膨張性微小球と結合剤から構成される。結合剤としては、特に限定されないが、熱膨張性微小球の膨張または発泡を阻害しない化合物が好ましく、例えば、ゴム系、樹脂系などの高分子化合物が用いられる。具体的な結合剤としては、例えば、エポキシ樹脂、ゴムバインダーなどが例示される。
【００４４】
本発明で用いられる熱膨張性微小球（マイクロカプセル）は、粒径０．１〜３８μｍの熱膨張性微小球である。本発明の粘着層は、熱膨張性微小球を含むため、加熱処理により粘着力が効率よく低下する熱膨張性粘着層として機能する。
【００４５】
本発明の粘着シートは、熱膨張性粘着層を有することにより、下記の利点を有する。即ち、粘着シートを被着体（被加工体）に貼付、固定して所望の加工を施す際には、被加工体が強固に固定されているので、加工を円滑に行うことができる。一方、加工後には、熱膨張性粘着層を加熱して熱膨張性微小球を発泡及び／又は膨張させることによって、熱膨張性粘着層と被着体との接触面積が減少し粘着性が低下するので、粘着シートから加工品を損傷させることなく容易に剥離することができる。
【００４６】
本発明の熱膨張性微小球としては、公知の熱膨張性微小球から適宜選択することができる。例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球などが挙げられる。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が一般的である。前記殻形成物質としては、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法や、界面重合法などにより製造できる。なお、上記、熱膨張性微小球としては、例えば、松本油脂製薬（株）製、商品名「マツモトマイクロスフェアー」などが市販品として入手可能である。
【００４７】
本発明の熱膨張性微小球の体積膨張率（例えば、８０〜１４０℃程度における体積膨張率）は、加熱処理により粘着層の接着力を効率よく低下させる観点から、５倍以上（例えば、５〜１２倍）が好ましく、より好ましくは７倍以上（例えば、７〜１２倍）、さらに好ましくは１０倍以上（例えば、１０〜１２倍）である。熱膨張性微小球は、これらの体積膨張率となるまで破裂しない適度な強度を有することが必要である。低膨張率で破裂する熱膨張性微小球を用いた場合には、粘着層と被着体との粘着面積が十分に低減されず、良好な剥離性が得られない場合がある。
【００４８】
本発明の熱膨張性微小球の最大粒径は、後述の粘着層の厚さ以下であり、好ましくは１０〜３０μｍ、より好ましくは１０〜２０μｍである。熱膨張性微小球の最大粒径が粘着層の厚さを超える場合には、粘着層表面の凹凸が大きくなり、粘着性が低下するため好ましくない。
【００４９】
本発明の熱膨張性微小球のモード径は、５〜３０μｍであり、好ましくは６〜２５μｍ、より好ましくは７〜２０μｍである。熱膨張性微小球のモード径が５μｍよりも小さい場合には十分な加熱剥離性が得られず、３０μｍを超える場合には表面平滑性が悪化して粘着性が低下する。
【００５０】
本発明の熱膨張性微小球の配合量は、粘着層の膨張率や粘着性の低下の要求に応じて適宜設定しうるが、一般的には、粘着層を形成するベースポリマー１００重量部に対して、１０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは２５〜１２５重量部である。
【００５１】
本発明の粘着層の厚さは、１０〜３８μｍであり、好ましくは１５〜３５μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。粘着層の厚みが３８μｍを超える場合には、小型電子部品の切断時などに粘着層が変形して切断精度が低下したり、膨張（発砲）後に凝集破壊が起こり被着体に糊残りが生じる場合がある。また、粘着層の厚みが１０μｍ未満の場合には、熱膨張性微小球に起因する粘着層表面の凹凸が大きくなり、表面平滑性が損なわれて粘着力が低下する。表面平滑性の観点から、本発明の粘着層の厚さは、熱膨張性微小球の最大粒径を超える必要がある。なお、熱膨張性微小球を含む樹脂層（熱膨張性層）と粘着剤層とを分離して形成する場合には、粘着層の厚みとは、樹脂層と粘着剤層の両層の厚みの合計となる。また、ゴム状有機弾性層（ＡＳＴＭ  Ｄ−２２４０のＤ型シュアーＤ型硬度５０以下の天然ゴムや合成ゴム、またはゴム弾性を有する合成樹脂により形成される層）が、基材と粘着層の間に設けられている場合には、これらの層も含めた厚みが３８μｍ未満であることが好ましい。ゴム状有機弾性層は本発明の粘着層と同じく粘着シートの変形に影響する場合があるためである。
【００５２】
本発明の粘着層は、例えば、粘着剤、熱膨張性微小球、及び、必要に応じて溶媒やその他の添加剤などを含むコーティング剤を、基材上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング剤を塗布して粘着層を形成し、これを基材上に転写（移着）する方法など、慣用の方法により形成することができる。
【００５３】
本発明の粘着層が熱膨張性微小球を含む樹脂層（熱膨張性層）と粘着剤層とを分離して形成する場合、樹脂層は熱膨張性微小球と結合剤とを含むコーティング剤を基材上に塗布することにより形成できる。また、粘着剤層は、粘着剤を含むコーティング液を用い、前記粘着層と同様の方法で形成できる。
【００５４】
本発明の熱膨張性微小球はフィルターにより濾過することによって、モード径を本発明に規定の範囲内に維持しながら、大粒子を除去し、最大粒径を調整することができる。濾過に用いるフィルターのシステムとしては、粘度の高い粘着剤に適用されるものを用いる。そのようなフィルターとしては、特に粘着剤や塗料などの濾過に使用されるカートリッジフィルターが好適である。例えば、カネフィール（Ｒ２４１０、アイオン（株））、チッソフィルター（ＣＰＩＩ０１−Ｓ、チッソフィルター（株）製）などが挙げられる。
【００５５】
上記フィルターのメッシュ径は、粘着層厚み以下であれば特に限定されないが、好ましくは５〜３５μｍ、より好ましくは１０〜２５μｍである。メッシュ径が３５μｍを超える場合には粘着層厚み以上の大粒子が残留する場合があり、メッシュ径が５μｍ未満の場合には、濾過後の熱膨張性微小球のモード径が低下したり、生産性が低下する場合がある。
【００５６】
濾過は１回のみでもよいが、濾過精度を向上するために、数個（例えば、２〜４個程度が好ましい）のフィルターを直列につなげて使用することが好ましい。
【００５７】
フィルターによる濾過は、水または有機溶剤で希釈した粘着剤（又は結合剤）中に熱膨張性微小球を分散させ、ハウジング内にフィルターを載置して適切な吐出圧力で行う。吐出圧は、粘着層厚み、塗工速度に応じて適宜決定できる。フィルターを載置するハウジングとしては、フィルターハウジング（ＮＦ−１Ｐ、チッソフィルター（株）製）などが挙げられる。ハウジングは必要に応じて、複数個を直列に連結して使用することが好ましい。
【００５８】
［セパレータ］
本発明に用いられるセパレータとしては、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキルアクリレート系樹脂、フッ素系樹脂等で代表される剥離剤により表面コートされた基材；ポリエチレン、ポリプロピレンなどの無極性ポリマーからなる粘着性の小さな基材などを用いることができる。上述のように、セパレータは、基材上に粘着層などを転写（移着）する際の仮支持体として、また、実用に供するまで粘着層などを保護する保護材として用いられる。なお、セパレータは必ずしも設けられなくてもよい。
【００５９】
本発明の粘着シートは、上記のような利点を有するため、適宜な物品からなる被着体を永久的に接着しておく用途に用いることもできるが、被着体を所定期間接着すると共に、接着目的を達成した後には、その接着状態を解除することが要求される又は望まれる用途に好適に使用される。特に、高精度な加工を必要とする電子部品加工時の仮固定材や積層セラミックシートの切断加工用の仮固定材として最適である。
【００６０】
本発明の粘着シートの被着体としては、特に限定されないが、電子部品や回路基板用の半導体ウエハ（シリコンウエハなど）や半導体チップ、セラミックコンデンサや発振子などの電気系物品、液晶セルなどの表示デバイス類、サーマルヘッド、太陽電池、プリント基板（積層セラミックシート）、積層セラミックコンデンサ用のグリーンシートなどが挙げられる。
【００６１】
［被着体の加工方法］
本発明の粘着シートにおける粘着層上に被着体（被加工品）を貼り合わせて、被着体に加工処理を施すことにより、被着体を加工することができる。被着体の加工処理する際の工程としては、任意に選択することができ、加圧工程（加圧プレス工程）を有していてもよい。より具体的には、被着体の加工処理する際の工程としては、グリーンシートへの電極印刷工程（パターン形成工程など）、積層工程、加圧工程（加圧プレス工程）、切断工程（研磨処理工程、ダイシング工程など）、焼成工程などが挙げられ、その他に、組み立て工程なども挙げられる。
【００６２】
上記積層セラミックシートの切断方法は、例えば、（１）積層セラミックシートの一方の表面に、本発明の粘着シートを貼り合わせ、（２）切断（チップ化）を行い、（３）加熱し粘着層の粘着力を低下させてチップを剥離する工程からなる。
【００６３】
切断工程では、高い粘着性を発現するためには、一旦、加温させてから行うことが好ましい。この加温の際の温度としては、室温以上且つ熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球の熱膨張開始温度未満の温度であれば特に制限されないが、例えば、７０〜１５０℃（好ましくは８０〜１２０℃、さらに好ましくは９０〜１１０℃）程度の範囲から選択することが望ましい。このように、一旦加温させた後は、該加温時の温度で、または冷却させてから、切断加工を実施することができる。すなわち、切断加工は、前記加温時の温度以下の温度（例えば、室温〜前記加温時の温度）で実施することができる。具体的には、一旦加温させた後、室温にまで冷却させてから、室温で切断加工を実施してもよく、そのままの加温状態や、冷却したとしても室温より高い加温状態で積層や切断等の加工を実施してもよい。
【００６４】
本発明の粘着シートを被着体より容易に剥離できるようにするための加熱処理条件は、被着体の表面状態や熱膨張性微小球の種類等による接着面積の減少性、基材や被着体の耐熱性や加熱方法等の条件により適宜設定できる。一般的な加熱処理条件は、温度１００〜２５０℃で、１〜９０秒間（ホットプレートなど）または５〜１５分間（熱風乾燥器など）である。かかる加熱条件で、通例、粘着層の熱膨張性微小球が膨張及び／又は発泡して粘着層が膨張変形し、粘着力が低下ないし喪失する。なお、加熱処理は使用目的に応じて適宜な段階で行うことができる。また、加熱源としては、赤外線ランプや加熱水を用いることができる場合もある。
【００６５】
［物性の測定方法ならびに効果の評価方法］
以下に、本願で用いられる測定方法および効果の評価方法について例示する。
（１）基材、粘着層、粘着シートの厚さ
ＪＩＳ  Ｂ７５０３に規定するダイヤルゲージを使用して測定した。
【００６６】
（２）モード径、最大粒径（粒度分布測定）
島津製作所（株）製、粒度分布測定装置「ＳＡＬＤ−２０００Ｊ」を用いて、光散乱法により測定した。
【００６７】
（３）シリコンウエハの切断精度（実施例１、２および比較例１、２）
実施例１、２および比較例１、２で得られた粘着シートの粘着層面を、日東精機（株）製「ＤＲ−８５００ＩＩ」を用いて、貼付温度４０℃、ニップ圧５ＭＰａの条件で、シリコンウエハに貼り合わせた後、下記の条件で切断加工を行った。
切断加工の結果を光学顕微鏡で観察し、シリコンウエハの位置ずれが起きなかったものを良、位置ずれが起きたものを不良とした。また、シリコンウエハの斜め切りが起きなかったものを良、斜め切りが起きたものを不良とした。
（切断加工条件）
ダイシング装置：ディスコ社製  ＤＦＤ６５１
ダイシング速度：６０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングブレード：ディスコ社製  ＮＢＣ−ＺＨ２０５０ＨＥＢＢ
ダイシングブレード回転数：３５０００ｒｐｍ
ダイシング切り込み深さ（粘着剤面より）：５０μｍ
基板カットサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
カットモード：ダウンカット
【００６８】
（４）接着面積（実施例１、２および比較例１、２）
実施例１、２および比較例１、２で得られた粘着シートを、２０ｍｍ幅の短冊状に切り出し試験片とした。上記試験片の粘着層面を、２ｋｇローラー（１往復）を用いて、ガラス板に貼り合わせ、貼り合わせ面の接着面積を、光学顕微鏡を用いて測定した。
接着面積が９０％以上のものを良、９０％未満を不良とした。
【００６９】
（５）粘着力（１８０°ピール接着力）（実施例１、２および比較例１、２）
上記（４）と同様に、ガラス板に貼り合わせた粘着シートを用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠して、ガラス板に対する１８０°ピール接着力（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。
１８０°ピール接着力が１．５Ｎ／２０ｍｍ以上の場合を良、１．５Ｎ／２０ｍｍ未満の場合を不良と判断した。
【００７０】
（６）ガラス板からの加熱剥離性（実施例１、２および比較例１、２）
上記（４）と同様に、ガラス板に貼り合わせた粘着シートを、恒温器（熱風乾燥器）（エスペック（株）製、「ＳＰＨ−２０１」）を用いて、１３０℃で３分間加熱した。加熱後、自然に粘着シートがガラス板から剥離するものを良、自然に剥離しないものを不良とした。
【００７１】
（７）積層セラミックシートの切断精度（実施例３〜８）
実施例３〜８で得られた粘着シートの粘着層面側を、４０℃のホットプレート上でゴムローラーを用いて積層セラミックシートに貼り合わせた後、下記の条件で切断加工を行った。
切断後のチップ断面を光学顕微鏡で観察し、図３に示すように、切断後のチップの斜め切断量ａ（ｍｍ）より、下記計算式に従って、切断精度Ｑ（％）を算出した。
Ｑ（％）＝｛１−（ａ／３．０）｝×１００
（切断加工条件）
雰囲気温度：６０℃
ダイシング装置：ディスコ社製  ＤＦＤ６５１
ダイシング速度：３０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングブレード：ディスコ社製  ＧＩＡ８５０
ダイシングブレード回転数：３００００ｒｐｍ
ダイシング切り込み深さ：１００μｍ
カットサイズ：３．０ｍｍ×３．０ｍｍ
カットモード：ダウンカット
【００７２】
（８）積層セラミックシートからの加熱剥離性（実施例３〜８）
上記（７）と同様に、粘着シートを積層セラミックシートに貼付し、積層セラミックシートを切断した後、恒温器（熱風乾燥器）（エスペック（株）製、「ＳＰＨ−２０１」）を用いて、１３０℃で１０分間加熱処理を施した。加熱後、粘着シートからのチップの剥離状態を目視にて観察し、全てのチップが剥離している場合を良（○）、剥離していない場合を不良（×）と判断した。
【００７３】
（９）基材と粘着層の投錨性（実施例３〜８）
上記（８）同様に、粘着シートを積層セラミックシートに貼付、切断、加熱処理を施した後、粘着層の基材からの「浮き」具合を目視にて観察した。「浮き」が見られない場合を良（○）、「浮き」が見られる場合を不良（×）と判断した。
【実施例】
【００７４】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００７５】
実施例１
（熱膨張性微小球Ａ’の調製）
熱膨張性微小球Ａ（松本油脂製薬（株）製、商品名「マツモトマイクロスフェアＦ５０Ｄ」、発泡開始温度：１２０℃、モード径：１３．４μｍ、最大粒径５１．２μｍ）を純水中に分散させた３０％水溶液を濾過フィルター（チッソフィルター（株）製、商品名「ＣＰ−１０」、公称濾過精度１０μｍ）を用いて３段濾過（直列）し、熱膨張性微小球Ａ’を含有する水溶液を得た。得られた熱膨張性微小球Ａ’含有水溶液の粒度分布測定結果を表１に示す。
（粘着シート）
２−エチルヘキシルアクリレート／エチルアクリレート／メチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート共重合体系感圧接着剤（モノマー比（重量部）：５０／５０／５／４）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」）１重量部、熱膨張性微小球Ａ’２５重量部を配合してなるトルエン溶液を調整した。この溶液を、基材としてのポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、商品名「ＰＳ１００」、厚さ１００μｍ）上に、塗布後の粘着層厚さが２０μｍとなるように塗布、乾燥して粘着層（熱膨張性粘着層）を形成させ、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
【００７６】
実施例２
粘着層厚さを３８μｍとする以外は、実施例１と全く同様にして、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
【００７７】
比較例１
粘着層厚さを４５μｍとする以外は、実施例１と全く同様にして、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
【００７８】
比較例２
フィルター濾過を用いず、遠心分離型分級機を用いて、熱膨張性微小球Ａ’’を調製した。熱膨張性微小球Ａを、遠心分離型分級機（ホソカワミクロン（株）製、「ＡＴＰ−５０型」）を用いて、モード径が１２．７μｍになるように分級し、熱膨張性微小球Ａ’’を得た。熱膨張性微小球Ａ’’を純水中に３０％分散させて得られた水溶液の粒度分布測定結果を表１に示す。
上記で得られた熱膨張性微小球Ａ’’を用いた以外は、実施例２と同様（粘着層厚さ３８μｍ）にして、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
【００７９】
【表１】
2008045011.tif 000003
【００８０】
上記、実施例１、２及び比較例１、２について、前述の方法に従って、シリコンウエハの切断精度、接触面積、粘着力およびガラス板からの加熱剥離性を評価した。その結果を表２に示す。表２に示すとおり、含有する熱膨張性微小球の最大粒径、モード径および粘着層厚さが本発明の規定を満たす場合（実施例１、２）には、シリコンウエハの切断加工に用いた場合の切断精度が高く、なおかつ、良好な粘着性と加熱剥離性を有する優れた粘着シートが得られることがわかった。一方、粘着層厚さが厚い場合（比較例１）や最大粒径の大きな熱膨張性微小球を用いた場合（比較例２）では、切断精度等が低下し、性能の劣る粘着シートしか得られないことがわかった。
【００８１】
【表２】
2008045011.tif 000004
【００８２】
実施例３
２−エチルヘキシルアクリレート／エチルアクリレート／メチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート共重合体系感圧接着剤（モノマー比（重量部）：３０／７０／５／４）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」）２．０重量部、熱膨張性微小球Ａ’３０重量部、ロジンフェノール系粘着付与剤（ヤスハラケミカル（株）製、商品名「ＹＳレジンＰＸ８００」）１０重量部を配合してなるトルエン混合液を調製した。この混合液を、サンドブラスト処理を施したポリエステルフィルム基材（帝人デュポンフィルム（株）製、商品名「ＰＳ１００」、厚さ１００μｍ、算術平均粗さＲａ：０．５２μｍ、最大高さＲｙ：４．８５μｍ、十点平均粗さＲｚ：３．６９μｍ）上に、塗布後の粘着層厚さが３５μｍとなるように塗布、乾燥して粘着層（熱膨張性粘着層）を形成させ、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
【００８３】
実施例４
１４０℃に加温した、表面を梨地に彫刻した金属ロールでエンボス加工を施したポリエステルフィルム（厚さ１００μｍ、算術平均粗さＲａ：０．６７μｍ、最大高さＲｙ：６．２３μｍ、十点平均粗さＲｚ：４．７５μｍ）を基材として用いた以外は、実施例３と全く同様にして、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
なお、上記で用いたポリエステルフィルムは帝人デュポンフィルム（株）製、商品名「ＰＳ１００」である。以下、実施例５〜８も同様である。
【００８４】
実施例５
２−エチルヘキシルアクリレート／エチルアクリレート／メチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート共重合体系感圧接着剤（モノマー比（重量部）：３０／７０／５／４）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」）１．５重量部、熱膨張性微小球Ａ’３０重量部、ロジンフェノール系粘着付与剤（荒川化学工業（株）製、商品名「タマノル１３５」）５重量部を配合してなる混合液を調製した。
ポリエステルフィルム（厚さ１００μｍ）を重クロム酸カリウム７５ｇ／濃硫酸１５００ｇ／水１２０ｇからなる重クロム酸処理液に７０℃で１０分間浸漬した後、水洗、中和、水洗、乾燥を行い、重クロム酸処理を施した基材を得た。この基材上に上記混合液を、塗布後の粘着層厚さが３５μｍとなるように塗布、乾燥して粘着層（熱膨張性粘着層）を形成させ、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
【００８５】
実施例６
ポリエステルフィルム（厚さ１００μｍ）を、２０％水酸化ナトリウム溶液に８０℃で５分間浸漬、水洗した後、塩化第一錫液（１０ｇ／ｌ）に室温で１０秒浸漬、水洗、乾燥して、水酸化ナトリウム処理を施した基材を得た。基材を上記の水酸化ナトリウム処理を施したポリエステルフィルムに変更した以外は、実施例５と全く同様にして、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
【００８６】
実施例７
２−エチルヘキシルアクリレート／エチルアクリレート／メチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート共重合体系感圧接着剤（モノマー比（重量部）：３０／７０／５／４）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」）１．５重量部、熱膨張性微小球Ａ’３０重量部、ロジンフェノール系粘着付与剤（荒川化学工業（株）製、商品名「タマノル１３５」）５重量部を配合してなる混合液を調製した。この混合液を、コロナ出力３５０Ｗ、電極間距離２ｍｍ、コロナ処理速度１０ｍ／分でコロナ処理を施したポリエステルフィルム基材上に、塗布後の粘着層厚さが３５μｍとなるように塗布、乾燥して粘着層（熱膨張性粘着層）を形成させ、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
【００８７】
実施例８
実施例７において、混合液を塗布する基材の表面処理を、放電電力３０Ｗ・秒／ｃｍ2、処理ガスＯ2、気圧３．１Ｐａでのスパッタ処理に変更した以外は、実施例７と全く同様にして、粘着シート（加熱剥離型粘着シート）を得た。
【００８８】
上記、実施例３〜８について、前述の方法に従って、積層セラミックシートの切断精度、積層セラミックシートからの加熱剥離性および基材と粘着層との投錨性を評価した。その結果を表３に示す。表３に示すとおり、基材表面に本発明の表面処理を施した場合（実施例３〜８）には、優れた切断精度、加熱剥離性を維持しながら、基材と粘着剤層の間の高い投錨性が得られることがわかった。
【００８９】
【表３】
2008045011.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の粘着シート（１層構成の粘着層の場合）の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の粘着シート（２層構成の粘着層の場合）の一例を示す概略断面図である。
【図３】積層セラミックシートの切断精度算出方法を示すチップの概略断面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１      粘着シート（１層構成の粘着層の場合）
２      基材
３      粘着層（１層）
４      セパレータ
５      熱膨張性微小球
６      粘着シート（２層構成の粘着層の場合）
７      基材
８      粘着層（２層）
９      樹脂層
１０    粘着剤層
１１    セパレータ
１２    熱膨張性微小球
１３    チップ
【図１】
2008045011.tif 000006
【図２】
2008045011.tif 000007
【図３】
2008045011.tif 000008