(57)【要約】【課題】被加工物が載置台に載置された状態で、被加工物の載置台に接する裏面に位置決めマークを設けた場合でも、位置決めを行うことができる位置決め装置を提供する。【解決手段】透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物Ｈが載置される載置面Ｆ１を有する載置台２と、載置面Ｆ１に裏面を向けて載置された被加工物Ｈの裏面の位置決めマークを撮像する第１撮像部３と、第１撮像部３により撮像した位置決めマークに基づいて、載置面Ｆ１に裏面を向けて載置された被加工物Ｈの表面の加工位置を決定する手段とを備える。【選択図】図１
2008171873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面を有する載置台と、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の裏面の前記位置決めマークを撮像する第１撮像部と、
前記第１撮像部により撮像した前記位置決めマークに基づいて、前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の加工位置を決定する手段と、
を備えることを特徴とする位置決め装置。
【請求項２】
透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面と、前記被加工物が前記載置面に載置された状態で撮像可能に設けられた基準マークとを有する載置台と、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の裏面の前記位置決めマーク及び前記基準マークを撮像する第１撮像部と、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の被加工位置及び前記基準マークを撮像する第２撮像部と、
前記第１撮像部により撮像した前記位置決めマークに基づいて、前記載置台に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の加工位置を決定する手段と、
決定した前記加工位置と、前記第１撮像部により撮像した前記基準マークとの間の基準距離を求める手段と、
前記第２撮像部により撮像した前記被加工位置と前記第２撮像部により撮像した前記基準マークとの間の加工距離を求める手段と、
求めた前記基準距離と求めた前記加工距離とを比較し、前記加工位置を補正する手段と、
を備えることを特徴とする位置決め装置。
【請求項３】
前記基準マークは、それぞれ異なる複数の基準線により構成されていることを特徴とする請求項２記載の位置決め装置。
【請求項４】
透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面を有する載置台の前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の裏面の前記位置決めマークを撮像するステップと、
撮像した前記位置決めマークに基づいて、前記載置台に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の加工位置を決定するステップと、
を有することを特徴とする位置決め方法。
【請求項５】
透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面と、前記被加工物が前記載置面に載置された状態で撮像可能に設けられた基準マークとを有する載置台の前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の裏面の前記位置決めマーク及び前記基準マークを撮像する第１ステップと、
前記第１ステップにより撮像した前記位置決めマークに基づいて、前記載置台に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の加工位置を決定する第２ステップと、
決定した前記加工位置と、前記第１ステップにより撮像した前記基準マークとの間の基準距離を求める第３ステップと、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の被加工位置及び前記基準マークを撮像する第４ステップと、
前記第４ステップにより撮像した前記被加工位置と前記第４ステップにより撮像した前記基準マークとの間の加工距離を求める第５ステップと、
求めた前記基準距離と求めた前記加工距離とを比較し、前記加工位置を補正する第６ステップと、
を有することを特徴とする位置決め方法。
【請求項６】
透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面を有する載置台と、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面を加工する加工部と、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の裏面の前記位置決めマークを撮像する第１撮像部と、
前記第１撮像部により撮像した前記位置決めマークに基づいて、前記載置台に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の加工位置を決定する手段と、
決定した前記加工位置に基づいて前記加工部を制御する手段と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項７】
透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面と、前記被加工物が前記載置面に載置された状態で撮像可能に設けられた基準マークとを有する載置台と、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面を加工する加工部と、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の裏面の前記位置決めマーク及び前記基準マークを撮像する第１撮像部と、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の被加工位置及び前記基準マークを撮像する第２撮像部と、
前記第１撮像部により撮像した前記位置決めマークに基づいて、前記載置台に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の加工位置を決定する手段と、
決定した前記加工位置と、前記第１撮像部により撮像した前記基準マークとの間の基準距離を求める手段と、
前記第２撮像部により撮像した前記被加工位置と前記第２撮像部により撮像した前記基準マークとの間の加工距離を求める手段と、
求めた前記基準距離と求めた前記加工距離とを比較し、前記加工位置を補正する手段と、
補正した前記加工位置に基づいて前記加工部を制御する手段と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項８】
前記基準マークは、それぞれ異なる複数の基準線により構成されていることを特徴とする請求項７記載の加工装置。
【請求項９】
透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面を有する載置台の前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の裏面の前記位置決めマークを撮像するステップと、
撮像した前記位置決めマークに基づいて、前記載置台に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の加工位置を決定するステップと、
決定した前記加工位置に基づいて、前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面を加工するステップと、
を有することを特徴とする加工方法。
【請求項１０】
透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面と、前記被加工物が前記載置面に載置された状態で撮像可能に設けられた基準マークとを有する載置台の前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の裏面の前記位置決めマーク及び前記基準マークを撮像する第１ステップと、
前記第１ステップにより撮像した前記位置決めマークに基づいて、前記載置台に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の加工位置を決定する第２ステップと、
決定した前記加工位置と、前記第１ステップにより撮像した前記基準マークとの間の基準距離を求める第３ステップと、
前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面の被加工位置及び前記基準マークを撮像する第４ステップと、
前記第４ステップにより撮像した前記被加工位置と前記第４ステップにより撮像した前記基準マークとの間の加工距離を求める第５ステップと、
求めた前記基準距離と求めた前記加工距離とを比較し、前記加工位置を補正する第６ステップと、
補正した前記加工位置に基づいて、前記載置面に前記裏面を向けて載置された前記被加工物の表面を加工する第７ステップと、
を有することを特徴とする加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置決め装置、位置決め方法、加工装置及び加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
位置決め装置は、例えば、被加工物を切断する加工を行う加工装置や複数の被加工物を接合する加工を行う加工装置等の様々な装置に用いられている。加工装置としては、例えば、ダイシング装置やリソグラフィ装置等が挙げられ、さらに、接着剤等を用いて接着加工を行う接合装置や溶接加工を行う接合装置等も挙げられる。
【０００３】
ダイシング装置等の加工装置は、表面に位置決めマーク（アライメントマーク）を有する被加工物が載置されるテーブルと、そのテーブル上に裏面を向けて載置された被加工物をダイシングするダイシングブレードと、テーブル上に裏面を向けて載置された被加工物の表面の位置決めマークを撮像する顕微鏡とを備えている。ここで、テーブルは、水平面内におけるθ方向に回転可能に設けられている。
【０００４】
このような加工装置は、通常、位置決め機能を有しており（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）、加工前に被加工物に対する加工位置を決定し、その加工位置に基づいて、ダイシングブレードにより被加工物に対する加工を行う。詳述すると、加工装置は、被加工物の表面の位置決めマークを基準にし、テーブルのθ方向の回転を調整し、ダイシングブレードの加工方向に対する平行出しを行い、さらに、位置決めマークからの距離（設計値）に基づいてダイシングブレードによる加工位置を決定し、試し加工を行う。その後、加工装置は、加工跡である被加工位置と位置決めマークとの間の距離と、所定の設計値とを比較する。位置ずれが生じている場合には、その位置ずれ量に応じて、ダイシングブレードによる加工位置を補正する。
【特許文献１】特開平８−２６４６２２号公報
【特許文献２】特開平８−５７７５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述の技術では、被加工物が載置台に載置された状態で、被加工物の表面（すなわち、被加工物の載置台に接する裏面の反対面）に位置決めマークを設ける必要があるが、被加工物の仕様や外観等に応じて、被加工物の表面に位置決めマークを設けたくない場合がある。すなわち、被加工物の表面を傷つけたくない場合や被加工物の表面に位置決めマークを設けることができない場合等がある。
【０００６】
さらに、被加工物の厚さが厚い場合には、被加工物の表面及び裏面の互いに対向する位置に溝加工を行うことによって、被加工物を切断することがある。このとき、位置決めを行うためには、被加工物の表面及び裏面の互いに対向する位置に正確に位置決めマークを形成する必要があるが、これは非常に難しい。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物が載置台に載置された状態で、被加工物の載置台に接する裏面に位置決めマークを設けた場合でも、位置決めを行うことができる位置決め装置、位置決め方法、加工装置及び加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、位置決め装置において、透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面を有する載置台と、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の裏面の位置決めマークを撮像する第１撮像部と、第１撮像部により撮像した位置決めマークに基づいて、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の表面の加工位置を決定する手段とを備えることである。
【０００９】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、位置決め装置において、透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面と、被加工物が載置面に載置された状態で撮像可能に設けられた基準マークとを有する載置台と、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の裏面の位置決めマーク及び基準マークを撮像する第１撮像部と、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の表面の被加工位置及び基準マークを撮像する第２撮像部と、第１撮像部により撮像した位置決めマークに基づいて、載置台に裏面を向けて載置された被加工物の表面の加工位置を決定する手段と、決定した加工位置と、第１撮像部により撮像した基準マークとの間の基準距離を求める手段と、第２撮像部により撮像した被加工位置と第２撮像部により撮像した基準マークとの間の加工距離を求める手段と、求めた基準距離と求めた加工距離とを比較し、加工位置を補正する手段とを備えることである。
【００１０】
本発明の実施の形態に係る第３の特徴は、位置決め方法において、透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面を有する載置台の載置面に裏面を向けて載置された被加工物の裏面の位置決めマークを撮像するステップと、撮像した位置決めマークに基づいて、載置台に裏面を向けて載置された被加工物の表面の加工位置を決定するステップとを有することである。
【００１１】
本発明の実施の形態に係る第４の特徴は、位置決め方法において、透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面と、被加工物が載置面に載置された状態で撮像可能に設けられた基準マークとを有する載置台の載置面に裏面を向けて載置された被加工物の裏面の位置決めマーク及び基準マークを撮像する第１ステップと、第１ステップにより撮像した位置決めマークに基づいて、載置台に裏面を向けて載置された被加工物の表面の加工位置を決定する第２ステップと、決定した加工位置と、第１ステップにより撮像した基準マークとの間の基準距離を求める第３ステップと、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の表面の被加工位置及び基準マークを撮像する第４ステップと、第４ステップにより撮像した被加工位置と第４ステップにより撮像した基準マークとの間の加工距離を求める第５ステップと、求めた基準距離と求めた加工距離とを比較し、加工位置を補正する第６ステップとを有することである。
【００１２】
本発明の実施の形態に係る第５の特徴は、加工装置において、透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面を有する載置台と、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の表面を加工する加工部と、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の裏面の位置決めマークを撮像する第１撮像部と、第１撮像部により撮像した位置決めマークに基づいて、載置台に裏面を向けて載置された被加工物の表面の加工位置を決定する手段と、決定した加工位置に基づいて加工部を制御する手段とを備えることである。
【００１３】
本発明の実施の形態に係る第６の特徴は、加工装置において、透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面と、被加工物が載置面に載置された状態で撮像可能に設けられた基準マークとを有する載置台と、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の表面を加工する加工部と、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の裏面の位置決めマーク及び基準マークを撮像する第１撮像部と、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の表面の被加工位置及び基準マークを撮像する第２撮像部と、第１撮像部により撮像した位置決めマークに基づいて、載置台に裏面を向けて載置された被加工物の表面の加工位置を決定する手段と、決定した加工位置と、第１撮像部により撮像した基準マークとの間の基準距離を求める手段と、第２撮像部により撮像した被加工位置と第２撮像部により撮像した基準マークとの間の加工距離を求める手段と、求めた基準距離と求めた加工距離とを比較し、加工位置を補正する手段と、補正した加工位置に基づいて加工部を制御する手段とを備えることである。
【００１４】
本発明の実施の形態に係る第７の特徴は、加工方法において、透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面を有する載置台の載置面に裏面を向けて載置された被加工物の裏面の位置決めマークを撮像するステップと、撮像した位置決めマークに基づいて、載置台に裏面を向けて載置された被加工物の表面の加工位置を決定するステップと、決定した加工位置に基づいて、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の表面を加工するステップとを有することである。
【００１５】
本発明の実施の形態に係る第８の特徴は、加工方法において、透光性を有する台であって、裏面に位置決めマークを有する被加工物が載置される載置面と、被加工物が載置面に載置された状態で撮像可能に設けられた基準マークとを有する載置台の載置面に裏面を向けて載置された被加工物の裏面の位置決めマーク及び基準マークを撮像する第１ステップと、第１ステップにより撮像した位置決めマークに基づいて、載置台に裏面を向けて載置された被加工物の表面の加工位置を決定する第２ステップと、決定した加工位置と、第１ステップにより撮像した基準マークとの間の基準距離を求める第３ステップと、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の表面の被加工位置及び基準マークを撮像する第４ステップと、第４ステップにより撮像した被加工位置と第４ステップにより撮像した基準マークとの間の加工距離を求める第５ステップと、求めた基準距離と求めた加工距離とを比較し、加工位置を補正する第６ステップと、補正した加工位置に基づいて、載置面に裏面を向けて載置された被加工物の表面を加工する第７ステップとを有することである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、被加工物が載置台に載置された状態で、被加工物の載置台に接する裏面に位置決めマークを設けた場合でも、位置決めを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。なお、本発明の実施の形態に係る加工装置１は、位置決め装置を適応したダイシング装置の一例である。
【００１８】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る加工装置１は、ウェハやセラミック基板等の被加工物Ｈが載置される載置面Ｆ１を有する載置台２と、その載置面Ｆ１上の被加工物Ｈの裏面（載置面Ｆ１側の面）を撮像する第１撮像部３と、載置面Ｆ１上の被加工物Ｈの表面（裏面の反対面）を撮像する第２撮像部４と、被加工物Ｈの裏面の像を第１撮像部３に導く光学系５と、載置面Ｆ１上の被加工物Ｈを加工する加工部６と、その加工部６をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構７と、載置台２を水平面内でθ方向に回転させる回転機構８と、載置面Ｆ１上の被加工物Ｈを吸着して載置面Ｆ１上に固定する吸着機構９と、載置台２をＸ軸方向（Ｙ軸方向に水平面内で垂直な方向）に移動させるＸ軸移動機構１０とを備えている。さらに、加工装置１は、各部を制御する制御部１１と、第１撮像部３及び第２撮像部４により撮像された画像等を表示する表示部１２と、操作者による入力操作を受け付ける操作部１３とを備えている。
【００１９】
被加工物Ｈは、図２に示すように、裏面に位置決めマーク（アライメントマーク）Ｍ１を有している。この位置決めマークＭ１は、例えば、被加工物Ｈの裏面の端部に設けられており、例えば、加工や印刷等により形成されている。この被加工物Ｈは、その裏面を載置台２の載置面Ｆ１に向けて載置面Ｆ１上に載置される。
【００２０】
載置台２は、第１基台２ａと、その第１基台２ａ上に水平面内でθ方向に回転可能に設けられた第２基台２ｂと、第１基台２ａを所定の高さに位置付ける複数の脚部２ｃとにより構成されている。なお、第２基台２ｂの表面が載置面Ｆ１として機能する。また、脚部２ｃは、例えば、円柱状に形成されており、４本設けられている。ここで、例えば、第１基台２ａ及び第２基台２ｂは、透明樹脂やガラス等の透光性を有する材料により、円板状に形成されている。
【００２１】
第１基台２ａは、各脚部２ｃに固定されて設けられている。この第１基台２ａの表面には、図２に示すように、基準マークＭ２が設けられている。この基準マークＭ２は、例えば、複数の基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆにより構成されている。これらの基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆは、加工部６による加工方向、すなわちＸ軸方向に平行にそれぞれ形成されている。加えて、各基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆは、識別可能にそれぞれ異なっており、例えば、線の色をそれぞれ変えて形成されている。これにより、第１撮像部３及び第２撮像部４により撮像された画像を見て、例えば、基準として用いる基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆを容易に区別することが可能になる。
【００２２】
このような基準マークＭ２は、図２に示すように、被加工物Ｈが載置される載置領域Ｒ１よりも大きく形成されている。これにより、被加工物Ｈが載置台２の載置面Ｆ１に載置された状態でも、第２撮像部４により基準マークＭ２を載置面Ｆ１側から撮像することが可能になる。なお、載置領域Ｒ１は、載置台２の載置面Ｆ１の略中央に設けられている。
【００２３】
さらに、基準マークＭ２は、図２に示すように、吸着用の吸着領域Ｒ２よりも大きく形成されている。これにより、被加工物Ｈが載置台２の載置面Ｆ１に吸着固定された状態で、基準マークＭ２における吸着領域Ｒ２と重なっていない部分を第１撮像部３により撮像することが可能になるので、基準マークＭ２を精度良く撮像することができる。なお、吸着領域Ｒ２は、載置台２の載置領域Ｒ１内に設けられている。吸着領域Ｒ２には、例えば、吸着用の複数の溝又は複数の穴等が形成されている。これらの溝又は穴は、吸着機構９に接続されており、吸着機構９による吸引力により被加工物Ｈを吸着する。
【００２４】
第１撮像部３は、光学系５を介して載置台２上の被加工物Ｈの裏面の位置決めマークＭ１及び載置台２の基準マークＭ２を撮像可能な位置に設けられている。また、第２撮像部４は、載置台２の上方であって載置台２上の被加工物Ｈの表面及び載置台２の基準マークＭ２を撮像可能な位置に設けられている。これらの第１撮像部３及び第２撮像部４は、制御部１１に電気的に接続されている。なお、第１撮像部３及び第２撮像部４としては、例えば、電子顕微鏡等を用いる。
【００２５】
光学系５は、載置台２の下方であって載置台２の載置領域Ｒ１に対向する位置に設けられた反射ミラー５ａと、その反射ミラー５ａにより反射された像を上方に向けて反射する反射ミラー５ｂと、その反射ミラー５ｂにより反射された像を第１撮像部３に集光する集光レンズ５ｃとにより構成されている。この光学系５は、被加工物Ｈの裏面の位置決めマークＭ１の像及び載置台２の基準マークＭ２の像等を第１撮像部３に案内する。
【００２６】
加工部６は、載置台２上の被加工物Ｈの表面に対して溝加工を行う円形刃であるダイシングブレード６ａ等を備えている。この加工部６は、Ｙ軸方向に移動可能に形成されており、Ｙ軸移動機構７によりＹ軸方向に移動する。
【００２７】
Ｙ軸移動機構７は、加工部６をＹ軸方向に移動可能に支持する支持部材や駆動源等を有しており、駆動源からの駆動力によりＹ軸方向に加工部６を移動させる機構である。このＹ軸移動機構７は、被加工物Ｈに対する加工を行う前に、制御部１１による制御に応じて加工部６をＹ軸方向に移動させ、被加工物Ｈに対する所定の加工位置に位置付ける。
【００２８】
回転機構８は、載置台２の第２基台２ｂに当接して回転する回転ローラやその回転ローラを駆動する駆動源等を有しており、載置台２の第２基台２ｂを回転させる機構である。この回転機構８は、被加工物Ｈに対する加工を行う前に、制御部１１による制御に応じて載置台２の第２基台２ｂを回転させ、平行だしを行う。この平行出しは、加工部６による加工方向（Ｘ軸方向）に対して位置決めマークＭ１を平行にすることである。
【００２９】
吸着機構９は、吸引用のポンプ等を有しており、ポンプによる吸引力により吸着領域Ｒ２上の被加工物Ｈを吸引し、載置台２の載置面Ｆ１に固定する機構である。この吸着機構９は、載置台２の載置面Ｆ１の載置領域Ｒ１に被加工物Ｈが載置されると、制御部１１による制御に応じて、その被加工物Ｈを載置面Ｆ１に吸着して固定する。
【００３０】
Ｘ軸移動機構１０は、載置台２等をＸ軸方向に移動可能に支持する支持部材や駆動源等を有しており、駆動源からの駆動力によりＸ軸方向に載置台２等を移動させる機構である。このＸ軸移動機構１０は、被加工物Ｈに対する加工を行う際に、制御部１１による制御に応じて載置台２をＸ軸方向に移動させる。これにより、載置台２の載置面Ｆ１上の被加工物ＨはＸ軸方向に移動することになる。
【００３１】
制御部１１は、各部を制御するマイクロコンピュータ、さらに、制御プログラムや各種データ等を記憶する記憶部等を備えている。この制御部１１は、Ｙ軸移動機構７、回転機構８、吸着機構９及びＸ軸移動機構１０等の各部の駆動を制御する。また、制御部１１は、第１撮像部３及び第２撮像部４により撮像された画像を表示部１２に表示する表示動作も制御する。
【００３２】
表示部１２は、第１撮像部３及び第２撮像部４により撮像された画像等を表示する。その撮像画像はリアルタイムに表示部１２に表示される。なお、表示部１２としては、例えば、液晶ディスプレイやＣＲＴディスプレイ等を用いる。
【００３３】
操作部１３は、操作者により入力操作される入力部である。この操作部１３は、操作者による入力操作に応じて、制御部１１に入力信号を送信する。なお、操作部１３としては、例えば、スタートキー等の各種の操作キー及びキーボード等を用いる。
【００３４】
次に、このような加工装置１の補正加工動作について説明する。
【００３５】
操作者は、被加工物Ｈの裏面を載置台２の載置面Ｆ１に向け、その被加工物Ｈを載置面Ｆ１上に置き、加工装置１に被加工物Ｈをセットする。その後、操作者は、被加工物Ｈに対する加工を始めるため、操作部１３のスタートキーを押下する。
【００３６】
これに応じて、制御部１１は、まず、図３に示すように、第１撮像部３により撮像した被加工物Ｈの裏面の位置決めマークＭ１を基準にして、平行出しを行う（ステップＳ１）。すなわち、制御部１１は、加工部６による加工方向（Ｘ軸方向）に対して位置決めマークＭ１を平行にする平行出しを行い、加工部６のダイシングブレード６ａと被加工物Ｈとを平行にする。
【００３７】
したがって、平行出し前の被加工物Ｈが、図４に示すように、載置台２の載置面Ｆ１上に載置されると、平行出しが行われ、図５に示すように、位置決めマークＭ１が加工部６による加工方向（Ｘ軸方向）に対して平行にされ、被加工物Ｈは加工部６のダイシングブレード６ａに対して平行になる。なお、図４及び図５は、被加工物Ｈが載置された載置台２を載置面Ｆ１の反対面側から視認した場合の見え方を示す平面図である。また、図４及び図５では、第１撮像部３の撮像領域Ｒ３は図中の点線の正方形領域であり、この撮像領域Ｒ３が表示部１２にリアルタイムに表示される。
【００３８】
次いで、制御部１１は、第１撮像部３により撮像した位置決めマークＭ１に基づいて、設計値である距離Ｌ１から、被加工物Ｈの表面の加工位置Ｋ１を決定する（ステップＳ２）。すなわち、制御部１１は、図６に示すように、位置決めマークＭ１から距離Ｌ１の位置を加工位置Ｋ１として決定する。なお、図６も図４及び図５と同様の平面図である。
【００３９】
その後、制御部１１は、決定した加工位置Ｋ１と第１撮像部３により撮像した基準マークＭ２の基準線との基準距離Ｌ２を求める（ステップＳ３）。制御部１１は、図６に示すように、例えば、加工位置Ｋ１とその加工位置Ｋ１から一番遠い位置にある基準線Ｍ２ａとの距離を基準距離Ｌ２として求める。
【００４０】
このとき、操作者は、操作部１３を操作し、第１撮像部３により撮像された画像を表示部１２により確認しながら、基準距離Ｌ２を求める。なお、表示部１２の表示画面上には、例えば、十字マークが表示され、さらに、その十字マークの中心のＸＹ座標もリアルタイムに表示される。この十字マークは操作部１３に対する操作者の入力操作に応じて移動するマークであり、操作者は基準距離Ｌ２を求めるために十字マークを用いる。
【００４１】
次いで、制御部１１は、決定した加工位置Ｋ１に基づいて、載置台２の載置面Ｆ１上に載置された被加工物Ｈに対して試し加工を行う（ステップＳ４）。すなわち、制御部１１は、Ｙ軸移動機構７を制御し、加工部６のダイシングブレード６ａをＹ軸方向に移動させて加工位置Ｋ１に位置付け、加工部６のダイシングブレード６ａを駆動し、Ｘ軸移動機構１０を制御し、載置台２の載置面Ｆ１上の被加工物ＨをＸ軸方向に移動させ、被加工物Ｈを加工する。
【００４２】
その後、制御部１１は、第２撮像部４により撮像した加工跡である被加工位置Ｋ２と第２撮像部４により撮像した基準マークＭ２の基準線との加工距離Ｌ３を求める（ステップＳ５）。すなわち、制御部１１は、図７に示すように、被加工位置Ｋ２と、ステップＳ３で決定した基準線Ｍ２ａとの加工距離Ｌ３を求める。
【００４３】
このとき、操作者は、操作部１３を操作し、第２撮像部４により撮像された画像を表示部１２により確認しながら、前述と同様に、加工距離Ｌ３を求める。なお、図７は、被加工物Ｈが載置された載置台２を載置面Ｆ１側から視認した場合の見え方を示す平面図である。また、図７でも、図４、図５及び図６と同様、第２撮像部４の撮像領域Ｒ４は図中の点線の正方形領域であり、この撮像領域Ｒ４が表示部１２にリアルタイムに表示される。
【００４４】
次いで、制御部１１は、ステップＳ３で求めた基準距離Ｌ２とステップＳ５で求めた加工距離Ｌ３とを比較し、補正量を求める（ステップＳ６）。すなわち、制御部１１は、基準距離Ｌ２と加工距離Ｌ３との差を求め、その差に基づいて補正量を決定する。
【００４５】
最後に、制御部１１は、決定した補正量に基づいて、加工位置Ｋ１を補正し、その後の加工を行う（ステップＳ７）。すなわち、制御部１１は、補正した加工位置Ｋ１に基づいて、ステップＳ４と同様に、載置台２の載置面Ｆ１上の被加工物Ｈに対して加工を行う。
【００４６】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、透光性を有する載置台２と、その載置台２に裏面を向けて載置された被加工物Ｈの裏面の位置決めマークＭ１を撮像する第１撮像部３とを設け、第１撮像部３により撮像した位置決めマークＭ１に基づいて被加工物Ｈの表面の加工位置Ｋ１を決定することによって、被加工物Ｈの裏面の位置決めマークＭ１が撮像され、その位置決めマークＭ１に基づいて加工位置Ｋ１が決定されるので、被加工物Ｈが載置台２に載置された状態で被加工物Ｈの載置台２に接する裏面に位置決めマークＭ１を設けた場合でも、位置決めを行うことができる。その結果、仕様や外観等の観点に応じて被加工物Ｈの裏面以外の面に位置決めマークＭ１を設けることを防止することができる。さらに、被加工物Ｈの厚さが厚い際に、被加工物Ｈの表面及び裏面の互いに対向する位置に溝加工を行い、被加工物Ｈを切断する場合でも、容易に精度良く切断加工を行うことができる。
【００４７】
さらに、決定した加工位置Ｋ１と、第１撮像部３により撮像した基準マークＭ２との間の基準距離Ｌ２を求め、第２撮像部４により撮像した被加工位置Ｋ２と第２撮像部４により撮像した基準マークＭ２との間の加工距離Ｌ３を求め、求めた基準距離Ｌ２と求めた加工距離Ｌ３とを比較し、加工位置Ｋ１を補正することによって、試し加工に基づいて加工位置Ｋ１が精度良く補正されるので、正確な位置決めを行うことでき、その結果、高精度な加工を行うことができる。
【００４８】
また、載置台２は、基準マークＭ２を有する第１基台２ａと、第１基台２ａ上に水平面内で回転可能に設けられ、載置面Ｆ１を有する第２基台２ｂとにより構成されていることから、被加工物Ｈだけを回転させることが可能になるので、基準マークＭ２の基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆを加工方向に平行に維持したまま、平行出しを容易に行うことができる。
【００４９】
さらに、基準マークＭ２は、それぞれ異なる複数の基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆにより構成されていることから、基準マークＭ２の一部だけが表示部１２に表示されている場合でも、基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆを識別することが可能になるので、基準マークＭ２のどの部分が表示されているかを認識することができる。
【００５０】
加えて、基準マークＭ２は、被加工物Ｈが載置される載置領域Ｒ１よりも大きく形成されていることから、被加工物Ｈが載置台２の載置面Ｆ１に載置された状態でも、簡単な構成で、第２撮像部４により基準マークＭ２を載置面Ｆ１側から撮像することができる。
【００５１】
（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【００５２】
例えば、前述の実施の形態においては、第１基台２ａを固定しているが、これに限るものではなく、例えば、第２基台２ｂと同様に第１基台２ａを水平面内で回転可能に設けるようにしてもよい。この場合には、第１基台２ａの回転に応じて基準マークＭ２も回転することになるので、載置台２の組み付け時等に、加工部６による加工方向（Ｘ軸方向）と基準マークＭ２とが平行になっていない場合でも、加工部６による加工方向に対して基準マークＭ２を平行にすることができ、さらに、平行出しの微調整も行うことができる。
【００５３】
また、本発明の実施の形態においては、基準マークＭ２を複数の基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆにより構成しているが、これに限るものではなく、例えば、複数の点等により構成するようにしてもよい。
【００５４】
また、本発明の実施の形態においては、線の色をそれぞれ変えて各基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆを識別可能に形成しているが、これに限るものではなく、例えば、線の太さ又は線の種類等をそれぞれ変えて識別可能に形成するようにしてもよい。
【００５５】
また、本発明の実施の形態においては、加工位置Ｋ１とその加工位置Ｋ１から一番遠い位置にある基準線Ｍ２ａとの距離を基準距離Ｌ２として求めているが、これに限るものではなく、例えば、加工位置Ｋ１とその加工位置Ｋ１から一番近い位置にある基準線Ｍ２ｄとの距離を基準距離Ｌ２として求めるようにしてもよく、どの基準線Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆを用いるようにしてもよい。
【００５６】
最後に、本発明の実施の形態においては、吸着機構９により被加工物Ｈを載置台２の載置面Ｆ１に吸着固定しているが、これに限るものではなく、例えば、他の固定機構により被加工物Ｈを載置台２の載置面Ｆ１に固定するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の一形態に係る加工装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】図１に示す加工装置が備える載置台の概略構成を示す外観斜視図である。
【図３】図１に示す加工装置が行う補正加工動作の流れを示すフローチャートである。
【図４】図３に示す補正加工動作の流れを説明するための図であって、被加工物が載置された載置台を載置面の反対面側から視認した場合の見え方を示す平面図である。
【図５】図３に示す補正加工動作の流れを説明するための図であって、被加工物が載置された載置台を載置面の反対面側から視認した場合の見え方を示す平面図である。
【図６】図３に示す補正加工動作の流れを説明するための図であって、被加工物が載置された載置台を載置面の反対面側から視認した場合の見え方を示す平面図である。
【図７】図３に示す補正加工動作の流れを説明するための図であって、被加工物が載置された載置台を載置面側から視認した場合の見え方を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１…加工装置、２…載置台、２ａ…第１基台、２ｂ…第２基台、３…第１撮像部、４…第２撮像部、Ｆ１…載置面、Ｈ…被加工物、Ｋ１…加工位置、Ｋ２…被加工位置、Ｌ２…基準距離、Ｌ３…加工距離、Ｍ１…位置決めマーク、Ｍ２…基準マーク、Ｍ２ａ〜Ｍ２ｆ…基準線、Ｒ１…載置領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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