(57)【要約】【課題】電気的特性、製造効率及び取り扱い性の少なくとも一つに優れたハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法を提供する。【解決手段】パッド１１６を有するパッケージ基板１１０と、パッケージ基板１１０が嵌め込まれると共にフットプリント１５８を備えた凹部１５４が形成され、パッケージ基板１１０と同一平面を形成するプリント基板１５０と、パッド１１６の周りに配置された絶縁性接着剤１３０と、パッド１１６とフットプリント１５８を接合すると共に電気的に接続する導電性接着剤１４０とを有することを特徴とするハイブリッド基板１００を提供する。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２種類の配線板を有するハイブリッド基板であって、
第１の端子を有する第１の配線板と、
前記第１の配線板が嵌め込まれると共に第２の端子を備えた凹部が形成され、前記第１の配線板と同一平面を形成する第２の配線板と、
前記第１の端子の周りに配置された絶縁性接着剤と、
前記第１の端子と前記第２の端子を接合すると共に前記第１の端子と前記第２の端子を電気的に接続する導電性接着剤とを有することを特徴とするハイブリッド基板。
【請求項２】
前記導電性接着剤は、第１の融点を有するフィラーとしての金属粒子の表面に、前記第１の融点と前記熱硬化接着剤の熱硬化温度よりも低い第２の融点を有する低温ハンダでメッキをしたものを含有した熱硬化接着剤であることを特徴とする請求項１記載のハイブリッド基板。
【請求項３】
前記同一平面を構成する前記第１の配線板の第１の面には前記第１の端子に電気的に接続された第１の電子部品が搭載され、前記同一平面を構成する前記第２の配線板の第２の面には第２の電子部品が搭載されていることを特徴とする請求項１又は２記載のハイブリッド基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか一項記載のハイブリッド基板を有することを特徴とする電子装置。
【請求項５】
２種類の配線板を有するハイブリッド基板の製造方法であって、
第１の端子を有する第１の配線板と第２の端子を有する第２の配線板の一方の端子が露出するように絶縁性接着剤を前記一方の端子の周りに仮付けするステップと、
導電性接着剤を前記一方の端子の上に塗布するステップと、
前記第１の配線板を、前記第２の端子を備えた凹部を有する前記第２の配線板の前記凹部に前記第１の端子と前記第２の端子が前記導電性接着剤を介して接触するようにして嵌め込むステップと、
前記第２の配線板と前記第１の配線板が同一平面を形成するように前記第１の配線板を前記第２の配線板に対して加圧及び加熱するステップとを有することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる２種類の配線板を有するハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップの回路面にアレイ状に配置された金属（バンプ）を介して基板に電気的に接続する実装はフリップチップ実装と呼ばれる。典型的なフリップチップはボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ：ＢＧＡ）パッケージである。ＢＧＡパッケージは、ＣＰＵとして機能するＬＳＩやコンデンサなどのその他の電子部品回路を搭載し、ハンダ付けによってプリント基板（「システム基板」や「マザーボード」と呼ばれる場合もある。）に接続するパッケージ基板の一種である。ＢＧＡパッケージはプリント基板との接合面に複数のハンダボール（このハンダボールは「ＢＧＡボール」とも呼ばれる。）を有する。現在のハンダボールは環境性から鉛フリーが要求されている。
【０００３】
実装時には、図１０（ａ）に示すように、パッケージモジュール１０は、パッケージ基板１２上にＬＳＩ１４及びその他の電子部品１７を搭載した後に、ハンダボール１９をアレイ状に配置されたパッド１８上に取り付ける。ＬＳＩ１４はハンダボール１５を介してパッケージ基板１２に搭載され、結合力を強化するためにアンダーフィル１６がその間に充填される。パッケージモジュール１０は、フットプリント２２が形成されたプリント基板２０に位置決め及び載置される。その後、これらは図示しないベルトコンベアによって図示しないリフロー炉に導入されて加熱される。これによって、図１０（ｂ）に示すように、ハンダボール１９が溶かされてフットプリント２２にハンダ付けされる。このような取り付けは「リフロー」と呼ばれる。その後に、プリント基板２０にその他の電子部品２４が搭載されてハイブリッド基板１が完成する。ここで、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は従来のハイブリッド基板１の製造を説明するための断面図である。
【０００４】
従来技術としては特許文献１乃至３がある。
【特許文献１】特開２００５−３４０６８７号公報
【特許文献２】特開２００４−２８８８３４号公報
【特許文献３】特開２０００−３３２０５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のハイブリッド基板１は電気的特性が悪い。即ち、ハンダボール１９に鉛フリーハンダを使用するとリフロー温度が高温になる。この際、パッケージ基板１２とプリント基板２０の材料が異なり、熱膨張率差が大きければハンダボール１９とフットプリント２２との間の接合部に熱応力が加わり、接合の信頼性が低下する。また、リフロー時にハンダボール１５も再溶融するため、アンダーフィル１６にボイドがあるとボイドでハンダボール１９が溶けて流れてハンダボール１５間でショートが発生する。更に、熱応力によりアンダーフィル１６の密着力が低下して剥離する場合もある。また、従来のハイブリッド基板１は製造効率も悪い。即ち、パッケージモジュール１０をプリント基板２０に搭載する前にＬＳＩ１４と電子部品１７をパッケージ基板１２に搭載し、リフロー後に電子部品２４をプリント基板２０に搭載しなければならない。換言すれば、ハイブリッド基板１は全ての電子部品を一括して搭載できない。更に、プリント基板２０に搭載されたパッケージモジュール１０はプリント基板２０から突出して外部部材に引っ掛けるなど取り扱い性も悪い。
【０００６】
本発明は、電気的特性、製造効率及び取り扱い性の少なくとも一つに優れたハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法を提供することを例示的な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面としてのハイブリッド基板は、２種類の配線板を有するハイブリッド基板であって、第１の端子を有する第１の配線板と、前記第１の配線板が嵌め込まれると共に第２の端子を備えた凹部が形成され、前記第１の配線板と同一平面を形成する第２の配線板と、前記第１の端子の周りに配置された絶縁性接着剤と、前記第１の端子と前記第２の端子を接合すると共に前記第１の端子と前記第２の端子を電気的に接続する導電性接着剤とを有することを特徴とする。かかるハイブリッド基板は、第１の配線板と第２の配線板が同一平面を形成して第１の配線板が突出しないので第１の配線板を外部部材に引っ掛けることがなく取り扱い性が向上する。また、ＬＳＩなどのフリップチップをハイブリッド基板に完成後に搭載すれば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、フリップチップ搭載後にリフローの工程を経ないのでフリップチップのショートやアンダーフィルの密着性低下などがなく電気的特性を安定して維持することができる。また、同一平面により第１及び第２の配線板に同時に電子部品を搭載することができるので製造効率は向上する。なお、別の実施例では、第１の配線板と第２の配線板が同一平面を形成しない。
【０００８】
前記同一平面を構成する前記第１の配線板の第１の面には前記第１の端子に電気的に接続された第１の電子部品が搭載され、前記同一平面を構成する前記第２の配線板の第２の面には第２の電子部品が搭載されていることが好ましい。電子部品を搭載した上述のハイブリッド基板も同様の作用を奏する。上述のハイブリッド基板を有することを特徴とする電子装置も上述のハイブリッド基板も同様の作用を奏する。
【０００９】
本発明の別の側面としての、２種類の配線板を有するハイブリッド基板の製造方法は、第１の端子を有する第１の配線板と第２の端子を有する第２の配線板の一方の端子が露出するように絶縁性接着剤を前記一方の端子の周りに仮付けするステップと、導電性接着剤を前記一方の端子の上に塗布するステップと、前記第１の配線板を、前記第２の端子を備えた凹部を有する前記第２の配線板の前記凹部に前記第１の端子と前記第２の端子が前記導電性接着剤を介して接触するようにして嵌め込むステップと、前記第２の配線板と前記第１の配線板が同一平面を形成するように前記第１の配線板を前記第２の配線板に対して加圧及び加熱するステップとを有することを特徴とする。かかるハイブリッド基板は、第１の配線板と第２の配線板が同一平面を形成して第１の配線板が突出しないので第１の配線板を外部部材に引っ掛けることがなく取り扱い性が向上する。また、ＬＳＩなどのフリップチップをハイブリッド基板に完成後に搭載すれば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、フリップチップ搭載後にリフローの工程を経ないのでフリップチップのショートやアンダーフィルの密着性低下などがなく電気的特性を安定して維持することができる。また、同一平面により第１及び第２の配線板に同時に電子部品を搭載することができるので製造効率は向上する。なお、別の実施例では、第１の配線板と第２の配線板が同一平面を形成しない。
【００１０】
前記導電性接着剤は、第１の融点を有するフィラーとしての金属粒子の表面に、前記第１の融点と前記熱硬化接着剤の熱硬化温度よりも低い第２の融点を有する低温ハンダでメッキをしたものを含有した熱硬化接着剤であることが好ましい。第１の配線板を第２の配線板に接合する際の温度は、低温ハンダの第２の融点であるため低い。このため接合時の熱応力・熱歪を下げることができ、第１の配線板と第２の配線板との熱膨張率差が大きくても両者間の接合の信頼性は確保される。一方、一旦低温ハンダが溶融した後はフィラーとハンダは合金として作用し、高融点金属粒子が導電性接着剤の融点を第２の融点よりも高くする。これによって導電性接着剤の再溶融の温度を第２の融点よりも上げることができる。このため、ＬＳＩなどのフリップチップをハイブリッド基板に搭載しても再溶融せずに電気的特性を安定して維持することができる。また、金属粒子が導通性を確保する。環境性から金属粒子を鉛フリーにすることが好ましいが、ＢＧＡボールを使用しないので鉛フリーは実現し易い。
【００１１】
前記加圧加熱ステップ後に、第１の電子部品を前記第１の配線板に、第２の電子部品を前記第２の配線板に搭載することが好ましい。上述したように、同一平面により第１及び第２の配線板に同時に電子部品を搭載することができるので製造効率は向上する。前記第１の電子部品はフリップチップを含み、前記フリップチップを前記第１の配線板に搭載する際のリフロー温度は前記第１の融点よりも低いことが好ましい。これにより、第１の電子部品の搭載時に導電性接着剤が再溶融せずに電気的特性を安定して維持することができる。
【００１２】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電気的特性、製造効率及び取り扱い性の少なくとも一つに優れたハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としてのハイブリッド基板１００、ハイブリッド基板１００を搭載したサーバー（電子装置）２００について説明する。ここで、図１は、サーバー２００の概略斜視図である。図２は、ハイブリッド基板１００の部分拡大断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施例の電子装置は、例示的に、ラックマウント型のＵＮＩＸサーバーとして具体化されているが、ＰＣ、ＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタンツ）、携帯電話、デジタルカメラ、テスター、その他の電子装置であってもよい。サーバー２００は、一対の取り付け部２０２によって図示しないラックにネジ止めされ、図２に示すハイブリッド基板１００を筐体２１０内に搭載している。
【００１６】
ハイブリッド基板１００は、パッケージ基板１１０とプリント基板１５０という２種類の配線板と、絶縁性接着剤１３０と、導電性接着剤１４０とを有する。
【００１７】
パッケージ基板（第１の配線板）１００は、例えば、樹脂又はセラミックから構成される剛性の（フレキシブル基板ではない）基板であり、表面１１２と裏面１１４とを有する。
【００１８】
表面１１２にＬＳＩ１２０、コンデンサなどの電子部品１２６を搭載している。ＬＳＩ１２０はフリップチップであり、複数のハンダバンプ１２２と、アンダーフィル１２４とを有する。ＬＳＩ１２０はバンプ１２２を介してパッケージ基板１１０にハンダ付けされて電気的に接続される。ＬＳＩ１２０の上に蓋又はヒートスプレッダと共に放熱用のヒートシンクを設けてもよい。
【００１９】
裏面１１４には、複数のパッド（第１の端子）１１６がアレイ状に設けられている。複数のパッド１１６は、ＬＳＩ１２０及び電子部品１２６に電気的に接続されている。なお、ＬＳＩ１２０や電子部品１２６の種類は特に限定されない。アンダーフィル１２４は、ＬＳＩ１２０とパッケージ基板１１０との間に充填され、バンプ１２２の接続信頼性を保証する。
【００２０】
プリント基板（第２の配線板）１５０は、例えば、ガラスクロスエポキシ樹脂、ガラスクロスビスマレイミドトリアジン樹脂、ガラスクロスポリフェニレンエーテル樹脂、アラミドポリイミド液晶ポリマー等から構成される。プリント基板１５０もフレキシブル基板ではない剛性の基板であり、表面１５２と、凹部１５４とを有する。
【００２１】
表面１５２には、コネクタや表面実装技術（ＳＭＴ）部品などの電子部品１６０が搭載されている。凹部１５４は、表面１５２に形成された窪みであり、凹部１５４の底部１５５には複数のフットプリント（第２の端子）１５８が設けられている。凹部１５４にはパッケージ基板１１０が嵌め込まれる。フットプリント１５８はアレイ状に形成され、それぞれ対応するパッド１１６に電気的に接続及び接合される。表面１１２と１５２は同一平面を形成する。
【００２２】
絶縁性接着剤１３０は、パッド１１６の周りに配置される。
【００２３】
導電性接着剤１４０は、パッド１１６とフットプリント１５８を接合すると共にパッド１１６とフットプリント１５８を電気的に接続する。導電性接着剤１４０は、図２の右及び右下に部分的に拡大するように、第１の融点を有するフィラーとしての金属粒子１４３の表面に、第１の融点と熱硬化接着剤１４８の熱硬化温度よりも低い第２の融点を有する低温ハンダ１４４でメッキをしたものを含有した熱硬化接着剤から構成される。
【００２４】
以下、図２乃至図９を参照して、ハイブリッド基板１００の製造方法について説明する。ここで、図３は、ハイブリッド基板１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００２５】
まず、パッケージ基板１１０を作成する（ステップ１１００）。必要があれば、良品判定を行って良品のパッケージ基板１１０のみを使用してもよい。
【００２６】
また、図４に示すように、絶縁性接着シート１３１をパターン加工して絶縁性接着剤１３０を形成する（ステップ１２００）。ここで、図４は、ステップ１２００を説明する概略断面図である。ステップ１１００と１２００の時間的な先後は問わない。絶縁性接着シート１３１は、例えば、エポキシ樹脂から構成され、様々な種類の絶縁性接着シートが商業的に入手可能である。エポキシ樹脂は熱硬化型接着剤であり、１５０℃で硬化するが、８０℃程度になれば柔らかくなってパッケージ基板１１０と密着して仮止め効果を有する。絶縁性接着シート１３１の高さは、導電性接着剤１４０の量を決定する。パッケージ基板１１０とプリント基板１５０とが電気的に接続される部位に対応する位置において貫通孔１３２を絶縁性接着シート１３１にドリル１３４により形成する。貫通孔１３２のパターンは、パッド１１６のパターンに対応してパッケージ基板１１０に接着された時にパッド１１６を開口又は露出するように形成される。絶縁性接着シート１３１は本実施形態では矩形形状を有し、矩形形状の四隅に位置決め用の孔を有する。
【００２７】
次に、図５に示すように、絶縁性接着シート１３１をパッケージ基板１１０の裏面１１４に位置決め及び仮止めする（ステップ１３００）。ここで、図５は、ステップ１３００を説明する概略断面図である。貫通孔１３２はパッケージ基板１１０とプリント基板１５０とが電気的に接続される部位、即ち、パッド１１６に位置決めされている。本実施形態においては、パッケージ基板１１０と絶縁性接着シート１３１との位置決めは、両者の位置決め用の孔を合わせてピンを挿すことによって行われる。このように本実施形態では機械的な位置合わせ手段を採用しているが、位置合わせ手段の方法は問わない。例えば、両者にアライメント用のマークを設けて光学的手段で位置合わせを行ってもよい。仮止めは、パッケージ基板１１０と絶縁性接着シート１３１とを、例えば、約８０℃に予備加熱することによって行う。加熱後に位置合わせ用のピンを抜く。ステップ１３００により、絶縁性接着剤１３０をパッド１１６が露出するようにパッド１１６の周りにパッケージ基板１１０上に仮付けすることができる。
【００２８】
次に、導電性接着剤１４０を調製する（ステップ１４００）。導電性接着剤１４０は、上述したように、第１の融点を有するフィラーとしての金属粒子１４３の表面に、第１の融点と熱硬化接着剤１４８の熱硬化温度よりも低い第２の融点を有する低温ハンダ１４４でメッキをしたものを含有した熱硬化接着剤から構成される。本実施形態の熱硬化接着剤１４８はエポキシ樹脂であり、熱硬化温度は１５０℃である。金属粒子１４３は、本実施形態では高融点金属粒子であり、例えば、Ｃｕ、Ｎｉなどであり、その融点は熱硬化接着剤１４８の熱硬化温度よりも高い。低温ハンダ１４４は、例えば、Ｓｎ−Ｂｉから構成され、融点は１３８℃である。低温ハンダ１４４の融点は熱硬化接着剤１４８の熱硬化温度よりも低いことが好ましい。これは、低温ハンダ１４４が溶融する前に熱硬化接着剤１４８を熱硬化させないためである。
【００２９】
このように、導電性接着剤１４０は、高融点金属粒子１４３をコアとし、表面に低温ハンダメッキした導電性フィラー入りの接着剤である。いろいろな粒子径の金属粒子の粉末を、商業的に入手することができる。本実施形態では、無電解メッキによって金属粒子１４３の表面に低温ハンダメッキを施す。金属粒子１４３の表面のメッキ厚は、例えば、水溶液に浸漬する時間によって制御可能である。もちろん本発明はメッキ方法を限定するものではない。
【００３０】
本実施形態の導電性接着剤１４０には幾つかの満足すべき性能があり、かかる性能は、導通性、溶融温度、再溶融温度、接合力を含む。導通性が不足すればパッケージ基板１１０とプリント基板１５０との電気的接続が不安定になり、ハイブリッド基板１００の電気的特性が劣化する。溶融温度が高ければ、パッケージ基板１１０とプリント基板１５０との間に働く（即ち、導電性接着剤１４０が受ける）熱応力・熱歪が大きくなり、両基板や導電性接着剤１４０の破壊もたらすため好ましくない。このため、溶融温度は低い方が好ましい。一方、再溶融温度が低いと後工程でハイブリッド基板１００に電子部品を取り付ける際に温度が２５０℃程度まで上昇すれば導電性接着剤１４０が溶け出して接着力や導通性が失われるなど好ましくない。このため、再溶融温度は２５０℃以上であることが好ましい。また、接合力は、安定した導通性と積層構造を維持するために、従来の銀フィラーを使用する銀ペーストよりも高いことが好ましい。導電性接着剤１４０による導通性は金属粒子１４３とメッキの含有量に依存する。
【００３１】
導電性接着剤１４０の溶融温度はメッキの融点である。本実施形態では、Ｓｎ−Ｂｉからなる低温ハンダを利用しているので、溶融温度は１３８℃である。導電性接着剤１４０の再溶融温度は、メッキ厚とフィラーの粒径を制御することによって制御することができる。一旦ハンダが溶融した後はフィラーとハンダは合金として作用するため、フィラーにより再溶融温度を上げることができる。図９に、フィラー（Ｃｕ）の含有量を９０％、粒径をφ２０乃至４０μｍとした場合のＳｎ−Ｂｉメッキ厚と再溶融温度との関係を示す。メッキ厚が２μｍを超えるとハンダが拡散しきらずに残るため、再溶融温度もＳｎ−Ｂｉの融点付近まで下がる。逆に、メッキ厚が２μｍ以下の場合はＳｎ−Ｂｉが完全に拡散し、再溶融温度はほぼ一定になる。
【００３２】
一方、メッキ厚は導電性接着剤１４０の接合力を強化する。従って、ハンダ量は多ければ多いほど接合力は増加する。しかし、上述のようにハンダ量が多いと再溶融温度が低下するために好ましくない。このため、導電性接着剤１４０が所定の接合強度と再溶融温度（信頼性）を両立するようにメッキ厚を決定する必要がある。
【００３３】
図９に示すグラフは、粒径が４０μｍよりも大きくなれば右側に移動し、粒径が２０μｍ以下であれば、左側に移動する。一般にフィラーとして使用される粒径１００μｍ以下の金属粒子に対してはＳｎ−Ｂｉについては、メッキ厚が１μｍ以上であれば一般に所定の接合強度を維持することができる。図９のグラフは使用されるフィラーやハンダの種類によっても変化する。このため、上述のハンダメッキの種類、厚さ、フィラーの種類、粒径、含有率は、かかる性能に合わせて適宜選択される。本実施例では、金属粒子１４３をＣｕ（粒径２０乃至４０μｍ）で表面をＳｎ−Ｂｉハンダメッキ（メッキ厚２μｍ）により、再溶融温度が３５０℃以上であることを確認した。
【００３４】
導電性接着剤１４０は、カルボキシル基、アミン、フェノールのいずれか１種類を含む硬化剤と、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸のいずれか１種類のカルボン酸を含む有機酸とを有する。これにより、ハンダの活性化（又は濡れ性）を向上することができ、即ち、酸化を防止してパッケージ基板１１０に浸透する性能を向上することができる。
【００３５】
次に、図６に示すように、導電性接着剤１４０を貫通孔１３２内に充填し、パッド１１６上に塗布する（ステップ１５００）。充填は、本実施形態においては、メタルマスクを使用したスクリーン印刷によって行うが、本発明は充填方法を限定するものではない。
【００３６】
なお、本実施例では、絶縁性接着剤１３０と導電性接着剤１４０をパッケージ基板１１０に配置するが、プリント基板１５０に配置されていてもよい。
【００３７】
次に、プリント基板１５０を作成する（ステップ１６００）。ステップ１６００とステップ１１００乃至１５００の先後は問わない。プリント基板１５０は、表面１５２に凹部１５４を成形によって形成する。凹部１５４の形状は、パッケージ基板１１０と同様の直方体形状でパッケージ基板１１０よりも若干大きめに形成される。凹部１５４の深さは、パッケージ基板１１０の深さと、パッド１１６とフットプリント１５８と導電性接着剤１４０の厚さの和である。表面１１２と１５２が同一平面を形成することから、凹部１５４の体積はパッケージ基板１１０、接着剤１３０及び１４０、パッド１１６、フットプリント１５８の体積に等しい。凹部１５４の底部１５５にフットプリント１５８を形成する。フットプリント１５８のパターン配置はパッド１１６のパターン配置と同じである。
【００３８】
次に、図７に示すように、パッケージ基板１１０を裏面１１４を下にしてプリント基板１５０の凹部１５４に位置決めして嵌合する（ステップ１７００）。凹部１５４はパッケージ基板１１０の外形に合わせて作成されているが、必要があれば、パッケージ基板１１０の図７の紙面に垂直な方向と水平方向の姿勢を合わせる。また、パッケージ基板１１０とプリント基板１５０の凹部１５４の底部１５５に記載された図示しないアライメントマークを撮像手段と光学系によって撮影することによって位置合わせを行ってもよい。
【００３９】
次に、パッケージ基板１１０をプリント基板１５０に対して真空プレスにより加熱及び加圧をする（ステップ１８００）。この結果、絶縁性接着剤１３０と導電性接着剤１４０が溶けてパッケージ基板１１０とプリント基板１５０が表面１１２及び１５２において同一平面を形成する。そして、図８に示すハイブリッド基板１００を形成する。
【００４０】
パッケージ基板１１０をプリント基板１５０に接合する際の温度は、低温ハンダ１４４の融点であるため低い。このため接合時の熱応力・熱歪を下げることができ、パッケージ基板１１０とプリント基板１５０との熱膨張率差が大きくても両者間の接合の信頼性は確保される。また、金属粒子１４３と低温ハンダ１４４が導通性を確保する。環境性から金属粒子１４３を鉛フリーにすることが好ましいが、ＢＧＡボールを使用しないので鉛フリーは実現し易い。
【００４１】
また、かかるハイブリッド基板は、パッケージ基板１１０とプリント基板１５０が表面１１２及び１５２において同一平面を形成してパッケージ基板１１０がプリント基板１５０から突出しない。従って、パッケージ基板１１０を外部部材に引っ掛けることがなく取り扱い性が向上する。
【００４２】
最後に、図２に示すように、ハイブリッド基板１００に電子部品を一括して搭載して完成する（ステップ１９００）。電子部品は、ＬＳＩ１２０、電子部品１２６、１６０である。ＬＳＩ１２０の搭載にはリフロー炉に入れる。
【００４３】
このように、ＬＳＩ１２０などのフリップチップをステップ１８００の後に搭載すれば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、フリップチップ搭載後にリフローの工程を経ないのでフリップチップのショートやアンダーフィルの密着性低下などがなく電気的特性を安定して維持することができる。また、表面１１２及び１５２において同一平面を形成するので、パッケージ基板１１０とプリント基板１５０に同時に電子部品を搭載することができる。電子部品の搭載が一度で済むので製造効率は向上する。
【００４４】
更に、一旦低温ハンダ１４４が溶融した後はフィラーとハンダは合金として作用し、高融点金属粒子が導電性接着剤１４０の融点を低温ハンダ１４４の融点よりも高くする。これによって導電性接着剤１４０の再溶融の融点を低温ハンダ１４４の融点よりも上げることができる。このため、ＬＳＩ１２０などのフリップチップをハイブリッド基板１００に搭載しても導電性接着剤１４０が再溶融せずに電気的特性を安定して維持することができる。即ち、フリップチップをパッケージ基板１１０に搭載する際のリフロー温度は金属粒子１４３の融点よりも低いことが好ましい。
【００４５】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。例えば、本実施例ではプリント基板１５０には凹部１５４が形成されるが、凹部１５４は形成されずにパッケージ基板１１０がプリント基板１５０から突出して表面１１２と１５２が同一平面を構成しなくてもよい。あるいは、凹部１５４の代わりに凸部が形成されてもよい。
【００４６】
本発明は更に以下の事項を開示する。
【００４７】
（付記１）  ２種類の配線板を有するハイブリッド基板であって、第１の端子を有する第１の配線板と、前記第１の配線板が嵌め込まれると共に第２の端子を備えた凹部が形成され、前記第１の配線板と同一平面を形成する第２の配線板と、前記第１の端子の周りに配置された絶縁性接着剤と、前記第１の端子と前記第２の端子を接合すると共に前記第１の端子と前記第２の端子を電気的に接続する導電性接着剤とを有することを特徴とするハイブリッド基板。（１）
（付記２）  前記導電性接着剤は、第１の融点を有するフィラーとしての金属粒子の表面に、前記第１の融点と前記熱硬化接着剤の熱硬化温度よりも低い第２の融点を有する低温ハンダでメッキをしたものを含有した熱硬化接着剤であることを特徴とする付記１記載のハイブリッド基板。（２）
（付記３）  前記同一平面を構成する前記第１の配線板の第１の面には前記第１の端子に電気的に接続された第１の電子部品が搭載され、前記同一平面を構成する前記第２の配線板の第２の面には第２の電子部品が搭載されていることを特徴とする付記１又は２記載のハイブリッド基板。（３）
（付記４）  ２種類の配線板を有するハイブリッド基板であって、第１の端子を有する第１の配線板と、前記第１の配線板が嵌め込まれると共に第２の端子を備えた凹部が形成された第２の配線板と、前記第１の端子の周りに配置された絶縁性接着剤と、前記第１の端子と前記第２の端子を接合すると共に前記第１の端子と前記第２の端子を電気的に接続する導電性接着剤とを有することを特徴とするハイブリッド基板。
【００４８】
（付記５）  付記１乃至４のうちいずれか一項記載のハイブリッド基板を有することを特徴とする電子装置。（４）
（付記６）  ２種類の配線板を有するハイブリッド基板の製造方法は、第１の端子を有する第１の配線板と第２の端子を有する第２の配線板の一方の端子が露出するように絶縁性接着剤を前記一方の端子の周りに仮付けするステップと、導電性接着剤を前記一方の端子の上に塗布するステップと、前記第１の配線板を、前記第２の端子を備えた凹部を有する前記第２の配線板の前記凹部に前記第１の端子と前記第２の端子が前記導電性接着剤を介して接触するようにして嵌め込むステップと、前記第２の配線板と前記第１の配線板が同一平面を形成するように前記第１の配線板を前記第２の配線板に対して加圧及び加熱するステップとを有することを特徴とする方法。（５）
（付記７）  前記導電性接着剤は、第１の融点を有するフィラーとしての金属粒子の表面に、前記第１の融点と前記熱硬化接着剤の熱硬化温度よりも低い第２の融点を有する低温ハンダでメッキをしたものを含有した熱硬化接着剤であることを特徴とする付記６記載の方法。
【００４９】
（付記８）  前記加圧加熱ステップ後に、第１の電子部品を前記第１の配線板に、第２の電子部品を前記第２の配線板に搭載するステップを更に有する付記６又は７記載の方法。
【００５０】
（付記９）  前記第１の電子部品はフリップチップを含み、前記フリップチップを前記第１の配線板に搭載する際のリフロー温度は前記第１の融点よりも低いことを特徴とする付記８記載の方法。
【００５１】
（付記１０）  ２種類の配線板を有するハイブリッド基板の製造方法は、第１の端子を有する第１の配線板と第２の端子を有する第２の配線板の一方の端子が露出するように絶縁性接着剤を前記一方の端子の周りに仮付けするステップと、導電性接着剤を前記一方の端子の上に塗布するステップと、前記第１の配線板を、前記第２の端子を備えた凹部を有する前記第２の配線板の前記凹部に前記第１の端子と前記第２の端子が前記導電性接着剤を介して接触するようにして嵌め込むステップと、前記第１の配線板を前記第２の配線板に対して加圧及び加熱するステップとを有することを特徴とする方法。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一側面としての電子装置の概略斜視図である。
【図２】図１に示す電子装置に搭載されるハイブリッド基板の部分拡大断面図である。
【図３】図３は、図２に示すハイブリッド基板を製造する方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】図３に示すステップ１２００を説明する概略断面図である。
【図５】図３に示すステップ１３００を説明する概略断面図である。
【図６】図３に示すステップ１５００を説明する概略断面図である。
【図７】図３に示すステップ１７００を説明する概略断面図である。
【図８】図３に示すステップ１８００を説明する概略断面図である。
【図９】図１に示すステップ１４００における導電性接着剤に使用されるハンダメッキ厚と再溶融温度との関係を示すグラフである。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は従来のハイブリッド基板の製造を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１００              ハイブリッド基板
１１０              パッケージ基板
１１２              表面
１１４              裏面
１１６              パッド
１２０              ＬＳＩ
１２２              ハンダバンプ
１２４              アンダーフィル
１２６              電子部品
１３０              絶縁性接着剤
１４０              導電性接着剤
１４３              金属粒子
１４４              低温ハンダ
１５０              プリント基板
１５４              凹部
１５８              フットプリント
１６０              電子部品
２００              サーバー（電子装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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