(57)【要約】【課題】表面形状を全く損なわずにマークを設けることが可能な半導体パッケージを提供する。【解決手段】リードフレーム３に樹脂モールドを行って樹脂部４を形成し、樹脂部４のゲート１の周辺部に凹部８を有する半導体パッケージ７であって、凹部８内に、凸状のマーク５を設けている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに樹脂モールドを行って樹脂部を形成し、樹脂部のゲート周辺部に凹部を有する半導体パッケージであって、
凹部内に、凸状又は凹状のマークを設けたことを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
凹部の底面からマークの端部までの高さが凹部の深さよりも低いことを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
マークは凹部の内周面に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体パッケージを製造するための射出成形用金型であって、
キャビティを有する固定側金型と可動側金型とが備えられ、
固定側金型はキャビティ内に突出する凸型部を有し、
凸型部に、溶融樹脂をキャビティに注入するゲートと、マーク形成用凹部又は凸部が設けられていることを特徴とする射出成形用金型。
【請求項５】
キャビティは複数あり、
凸型部の表面の面粗度がキャビティごとに異なっていることを特徴とする請求項４記載の射出成形用金型。
【請求項６】
前記請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体パッケージを前記請求項４又は請求項５の射出成形用金型を用いて製造する半導体パッケージの製造方法であって、
リードフレームをキャビティにセットして型締めし、
溶融樹脂をゲートからキャビティに注入してリードフレームを樹脂封止することによって、樹脂部のゲート周辺部に凹部を形成するとともに凹部内にマークを形成することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂部のゲート周辺部に凹部を有する半導体パッケージ、および、半導体パッケージを製造するための射出成形用金型、および、射出成形用金型を用いて半導体パッケージを製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置の製造方法は、金型に印字用のマーク型板１０５を備え、この金型を用いて半導体チップ１０３を樹脂封止するものがある（例えば下記特許文献１参照）。
図８は下記特許文献１における半導体チップ１０３を樹脂封止するモールド工程を示す断面図である。また、図９は図８におけるマーク型板１０５を拡大した斜視図を示している。
【０００３】
図８に示すように、マーク型板１０５には印字用の凸状の文字等のマーク１０６が形成されている。半導体装置を製造する際、先ず、前記マーク型板１０５を上金型１０１の内表面に備え、半導体チップ１０３を搭載したリードフレームをセットし、型締めして、上下両金型１０１，１０２内に樹脂１０７を注入して樹脂封止する。この際、樹脂封止と同時に、マーク型板１０５によって半導体パッケージの表面に凸型又は凹型に刻印されたマークを付けることができる。これにより、単独のマーキング工程をなくすことができ、工程納期短縮化を図ることができる。
【特許文献１】特開２０００−２２８４１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の構成では、凸型又は凹型に刻印されたマーク１０６をパッケージの表面に形成するため、半導体パッケージの射出成形後の工程に影響を及ぼす。例えば、リードフレームを樹脂封止したＳＭＤタイプのＬＥＤパッケージ等では、射出成形後、図１０に示すように、リードフレーム３を樹脂部４のゲート１側に屈曲するため、樹脂部４のゲート１側の表面４ａにマーク等の突起を設けると、実装時にマーク等の突起が悪影響を及ぼすという問題を有していた。
【０００５】
本発明は、パッケージの表面形状を全く損なわずにマークを設けることが可能な半導体パッケージおよび射出成形用金型および半導体パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために本第１発明は、リードフレームに樹脂モールドを行って樹脂部を形成し、樹脂部のゲート周辺部に凹部を有する半導体パッケージであって、
凹部内に、凸状又は凹状のマークを設けたものである。
【０００７】
これによると、マークの個数や位置或いは形状等に応じて半導体パッケージを区分けすることができる。また、ゲート周辺部の凹部内にマークを設けるため、半導体パッケージの表面形状は全く損なわれない。
【０００８】
また、ゲート周辺部に凹部を設けているため、樹脂部をゲートカットする時、仮に切断部に樹脂の突起が残存しても、この突起が半導体パッケージの表面から突出するのを防止することができる。
【０００９】
本第２発明は、凹部の底面からマークの端部までの高さが凹部の深さよりも低いものである。
これによると、金型の送り装置等によって半導体パッケージを送る際、マークに摺れや傷等が付く虞れはない。
【００１０】
本第３発明は、マークは凹部の内周面に設けられているものである。
本第４発明は、前記第１発明から第３発明のいずれか１項に記載の半導体パッケージを製造するための射出成形用金型であって、
キャビティを有する固定側金型と可動側金型とが備えられ、
固定側金型はキャビティ内に突出する凸型部を有し、
凸型部に、溶融樹脂をキャビティに注入するゲートと、マーク形成用凹部又は凸部が設けられているものである。
【００１１】
これによると、リードフレームをセットして型締めし、溶融樹脂をゲートからキャビティに注入してリードフレームを樹脂封止する。これにより、樹脂部のゲート周辺部に凹部が形成されるとともに凹部にマークが形成される。したがって、樹脂封止と同時にマークを形成することができるため、単独のマーキング工程をなくすことができ、工程納期短縮化を図ることができる。また、金型の送り装置等によって半導体パッケージを送る際、マークに摺れや傷等が付く虞れはない。
【００１２】
本第５発明は、キャビティは複数あり、
凸型部の表面の面粗度がキャビティごとに異なっているものである。
これによると、キャビティごとに応じて、半導体パッケージのゲート周辺部の凹部の面粗度が異なるため、半導体パッケージを区分けすることができる。
【００１３】
本第６発明は、前記第１発明から第３発明のいずれか１項に記載の半導体パッケージを前記第４発明又は第５発明の射出成形用金型を用いて製造する半導体パッケージの製造方法であって、
リードフレームをキャビティにセットして型締めし、
溶融樹脂をゲートからキャビティに注入してリードフレームを樹脂封止することによって、樹脂部のゲート周辺部に凹部内を形成するとともに凹部にマークを形成するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、ゲート周辺部の凹部内にマークを設けるため、パッケージの表面形状に全く影響を及ぼさずにマークを付けることが可能である。
また、樹脂封止と同時にマークを形成することができるため、単独のマーキング工程をなくすことができ、工程納期短縮化を図ることができる。さらに、金型の送り装置等によって半導体パッケージを送る際、マークに摺れや傷等が付く虞れはない。
【００１５】
また、金型の凸型部の表面を異なった面粗度にすることによって、半導体パッケージの列区分等を明確にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における半導体パッケージ７の断面図である。図２は図１におけるＸ−Ｘで矢視図を示し、図３は図１における凹部８の拡大断面図を示す。
【００１７】
図１〜図３に示すように、半導体パッケージ７は、リードフレーム３と、リードフレーム３に樹脂モールドを行って形成された樹脂部４と、リードフレーム３の表面に搭載された半導体チップ２と、リードフレーム３と半導体チップ２とを接続するボンディングワイヤ６とを有している。
【００１８】
樹脂部４は、円形状のゲート１と、円形状の凹部８とを有している。凹部８は、ゲート１の周辺部に有り、樹脂部４の表面４ａに開口している。ゲート１は凹部８の底面８ａに形成されている。尚、前記樹脂部４の表面４ａとは、リードフレーム３の裏面（半導体チップ２搭載側とは反対側の面）に対向している面である。
【００１９】
凹部８内には、半円形で且つ凸状のマーク５が設けられている。これらマーク５はそれぞれ、凹部８の底面８ａから開口部に向かって突出しているとともに凹部８の内周面８ｂから径方向内側に向かって突出している。尚、両マーク５は凹部８内の１８０°振り分けられた位置に形成されている。凹部８の底面８ａからマーク５の端部までの高さｈは凹部８の深さＤよりも低くなるように設定されている。
【００２０】
前記半導体パッケージ７は図４に示すような射出成形用金型２０で製造される。射出成形用金型２０はキャビティ２１を有する固定側金型１１（上金型）と可動側金型１０（下金型）とを備えている。
【００２１】
固定側金型１１は、内部に、上部内面からキャビティ２１へ下向きに突出する円形状の凸型部２２を有している。凸型部２２には、溶融樹脂をキャビティ２１内に注入するゲート２３と、マーク形成用凹部２４とが設けられている。ゲート２３は凸型部２２の中央部に位置している。また、マーク形成用凹部２４は、凸型部２２の外周縁部に位置し、１８０°振り分けられた位置に２個形成されている。
【００２２】
尚、図４ではキャビティ２１と凸型部２２とをそれぞれ１個ずつしか示していないが、実際には、複数個のキャビティ２１と、キャビティ２１と同数の凸型部２２とが備えられている。
【００２３】
以下、前記射出成形用金型２０を用いて前記半導体パッケージ７を製造する製造方法を説明する。
先ず、リードフレーム３をキャビティ２１にセットして型締めする。次に、溶融樹脂を固定側金型１１のゲート２３からキャビティ２１に注入して、リードフレーム３を樹脂封止する。これにより、樹脂部４のゲート１の周辺部に凹部８が形成されるとともに凹部８内にマーク５が形成される。
【００２４】
樹脂部４が硬化した後、型開きし、樹脂封止されたリードフレーム３を射出成形用金型２０から取り出す。その後、図１に示すように、リードフレーム３の表面に半導体チップ２を搭載し、リードフレーム３と半導体チップ２とをボンディングワイヤ６で電気的に接続する。これにより、半導体パッケージ７が製造される。
【００２５】
その後、図５に示すように、液状樹脂を滴下して、半導体チップ２をポッティング樹脂１２で封止する。これにより、半導体装置１３が完成する。
尚、前記固定側金型１１のマーク形成用凹部２４の位置と個数とは各キャビティ２１ごとに異なっており、これにより、図６に示すように、各キャビティ２１ごとにマーク５の位置と個数とが異なった半導体パッケージ７が製造される。したがって、マーク５の個数と位置とに応じて半導体パッケージ７を区分けすることができる。これにより、例えば、リードフレーム３内における半導体パッケージ７の列区分を明確にすることや、或いは、半導体チップ２の＋電極又は−電極の方向を明確にすること、或いは、射出成形用金型２０を増面した場合、どの金型で成形されたものかを明確にすることができる。
【００２６】
また、凹部８内にマーク５を設けるため、半導体パッケージ７の樹脂部４の表面４ａの形状は全く損なわれず、マーク５は表面４ａの形状に全く影響を及ぼさない。これにより、例えばＳＭＤタイプのＬＥＤパッケージ等において、射出成形後、リードフレーム３を樹脂部４のゲート１側に屈曲しても、実装時に凸状のマーク５が悪影響を及ぼすことはない。
【００２７】
また、半導体パッケージ７を製造する際、樹脂封止と同時にマーク５を形成することができるため、単独のマーキング工程をなくすことができ、工程納期短縮化を図ることができる。
【００２８】
また、マーク５の高さｈが凹部８の深さＤよりも低いため、金型の送り装置等によって半導体パッケージ７を送る際、マーク５に摺れや傷等が付く虞れはない。
また、ゲート１の周辺部に凹部８を設けているため、樹脂部４をゲートカットする時、仮に切断部に樹脂の突起が残存しても、この突起が半導体パッケージ７の樹脂部４の表面４ａから突出するのを防止することができる。
【００２９】
前記実施の形態１では、マーク５を半円形状に形成しているが、その他の形状（例えば四角形状等）に形成してもよい。
前記実施の形態１では、図６に示すように、マーク５の位置と個数とを異ならせているが、マーク５の形状を異ならせてもよい。また、マーク５の位置と個数と形状とを異ならせてもよい。
【００３０】
前記実施の形態１では、マーク５を、凹部８の底面８ａおよび内周面８ｂから突出する凸状にしているが、凹部８の底面８ａ又は内周面８ｂから窪んだ凹状にしてもよい。この場合、固定側金型１１の凸型部２２にはマーク形成用凸部が設けられる。
【００３１】
（実施の形態２）
実施の形態２においては、固定側金型１１の凸型部２２の表面の面粗度が各キャビティ２１ごとに異なっている。
【００３２】
これによると、半導体パッケージ７を製造した際、半導体パッケージ７の凹部８の底面８ａと内周面８ｂとの面粗度がキャビティ２１ごとに異なるため、半導体パッケージ７を区分けすることができる。これより、例えば、リードフレーム３内における半導体パッケージ７の列区分を明確にすることや、或いは、半導体チップ２の＋電極又は−電極の方向を明確にすること、或いは、射出成形用金型２０を増面した場合、どの金型で成形されたものかを明確にすることができる。
【００３３】
（実施の形態３）
実施の形態３においては、図７に示すように、固定側金型１１に、溶融樹脂をノズルからゲート２３まで移送するためのスプルー１４が形成されている。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
半導体パッケージにマークを設けることにより、複数個のキャビティを有する射出成形金型で半導体パッケージを製造した際、半導体パッケージの列区分を明確にすることや、半導体チップの＋電極又は−電極の方向を明確にすることや、金型を増面した場合、どの金型で成形されたものかを明確にすることができる。また、半導体パッケージの樹脂部のゲート周辺部の凹部内にマークを設けることで、半導体パッケージの表面形状を損なわずにマークを設けることが可能であり、マークに擦れや傷などが付く恐れがなく、ＳＭＤタイプのＬＥＤパッケージ等に最適である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１における半導体パッケージの縦断面図
【図２】図１におけるＸ−Ｘ矢視図
【図３】同、半導体パッケージのゲート周辺部の凹部の拡大縦断面図
【図４】同、半導体パッケージを製造するための射出成形用金型の縦断面図
【図５】同、半導体パッケージを用いた半導体装置の縦断面図
【図６】同、マークの位置と個数とが異なる複数種類の半導体パッケージの図
【図７】本発明の実施の形態３における半導体パッケージを製造するための射出成形用金型の縦断面図
【図８】従来のマーキング方法を説明するための、半導体チップを樹脂封止するモールド工程を示す断面図
【図９】図８に示す凸型のマーク型板（印板）を拡大した斜視図
【図１０】従来の半導体パッケージのリードフレームを樹脂部のゲート側に屈曲した縦断面図
【符号の説明】
【００３６】
１  ゲート
３  リードフレーム
４  樹脂部
５  マーク
７  半導体パッケージ
８  ゲート周辺部の凹部
８ａ  底面
８ｂ  内周面
１０  可動側金型
１１  固定側金型
２０  射出成形用金型
２１  キャビティ
２２  凸部
２３  ゲート
２４  マーク形成用の凹部
ｈ    高さ
Ｄ    深さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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