(57)【要約】【課題】ツームストーン現象の発生を回避することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板を提供する。【解決手段】導電パッド１８上に例えばクリームはんだ２２が塗布される。クリームはんだ２２上には電子部品１９が搭載される。加熱に基づきクリームはんだ２２は溶融する。クリームはんだすなわち溶融はんだ２２にはフィレットが形成される。フィレットに基づき溶融はんだ２２では表面張力が生成される。本体領域１８ａ上の溶融はんだ２２の表面張力に基づき電子部品１９は本体領域１８ａの外端に向かって引き寄せられる。同様に、突出領域１８ｂ上の溶融はんだ２２の表面張力に基づき電子部品１９は突出領域１８ｂに向かって引き寄せられる。こうした２つの表面張力は相互に釣り合う。電子部品１９の立ち上がりは回避される。その結果、ツームストーン現象の発生は回避される。【選択図】図４
2008227183.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、両端に１対の導電端子を区画する電子部品と、基板本体の表面で露出し、所定の間隔で隔てられ相互に平行に延びる１対の第１基準線に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる１対の導電パッドと、導電パッド上に配置されて、導電パッドおよび導電端子を接合するはんだ材とを備え、導電パッドには、第１基準線に交差しつつ相互に平行に延びる１対の第２基準線に沿って側端を仕切る本体領域と、本体領域から連続し、第２基準線から外側に向かって第１基準線に沿って突き出る突出領域とが区画されることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第１基準線に沿って規定される前記本体領域の幅は前記電子部品の端面から外側に向かうにつれて減少することを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基準線に沿って規定される前記突出領域の幅は前記第２基準線から外側に向かうにつれて減少することを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記導電端子の後端は、前記本体領域に規定されて前記突出領域同士で挟み込まれる領域上に配置されることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記本体領域の内端は、前記本体領域の外端に向かって膨らむ円弧に沿って規定されることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項６】
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記基板本体は、前記電子部品の輪郭の外側で前記本体領域に覆い被さって前記本体領域の輪郭を少なくとも部分的に規定する絶縁膜を備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項７】
筐体と、筐体内に組み込まれる基板本体と、両端に１対の導電端子を区画する電子部品と、基板本体の表面で露出し、所定の間隔で隔てられ相互に平行に延びる１対の第１基準線に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる１対の導電パッドと、導電パッド上に配置されて、導電パッドおよび導電端子を接合するはんだ材とを備え、導電パッドには、第１基準線に交差しつつ相互に平行に延びる１対の第２基準線に沿って側端を仕切る本体領域と、本体領域から連続し、第２基準線から外側に向かって第１基準線に沿って突き出る突出領域とが区画されることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
基板本体と、基板本体の表面で露出し、所定の間隔で隔てられ相互に平行に延びる１対の第１基準線に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる１対の導電パッドとを備え、導電パッドには、第１基準線に交差しつつ相互に平行に延びる１対の第２基準線に沿って側端を仕切る本体領域と、本体領域から連続し、第２基準線から外側に向かって第１基準線に沿って突き出る突出領域とが区画されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板において、前記第１基準線に沿って規定される前記本体領域の幅は前記第１基準線から遠ざかるにつれて減少することを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】
請求項８に記載のプリント配線板において、前記第２基準線に沿って規定される前記突出領域の幅は前記第２基準線から外側に向かうにつれて減少することを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板本体と、所定の間隔で隔てられて基板本体の表面に露出する導電パッドと、両端に１対の導電端子を区画する電子部品と、導電パッドおよび導電端子を接合するはんだ材とを備えるプリント基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば引用文献１に開示されるように、基板本体の表面には所定の間隔で隔てられる１対の導電パッドが露出する。導電パッドは個別にレジスト膜の開口内に配置される。レジスト膜は導電パッド同士の間ではんだ材のいわゆるブリッジを回避する。導電パッド上にはチップコンデンサといったチップ型の電子部品の電極が個別に配置される。電極および導電パッドははんだ材で接合される。こうしてチップコンデンサは基板本体上に実装される。
【特許文献１】特開平６−６０２１号公報
【特許文献２】特開２００５−７２４８２号公報
【特許文献３】実開平５−２３５６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
チップコンデンサの実装時、導電パッド上にはクリームはんだが塗布される。クリームはんだ上にチップコンデンサが搭載される。リフロー処理に基づきクリームはんだは溶融する。クリームはんだの溶融時、クリームはんだすなわち溶融はんだは導電端子に沿ってフィレットを形成する。フィレットの働きで溶融はんだには表面張力が発生する。導電パッド同士の間で溶融に時間差が生じると、表面張力にアンバランスが生じる。その結果、チップコンデンサは立ち上がる。いわゆるツームストーン現象が発生してしまう。
【０００４】
加えて、導電パッド同士の間に配置されるレジスト膜の厚みが増大すると、レジスト膜はチップコンデンサの底面を受け止める。その結果、表面張力のアンバランスに基づきレジスト膜を支点にチップコンデンサが傾いてしまう。ツームストーン現象が発生してしまう。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、ツームストーン現象の発生を回避することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、基板本体と、両端に１対の導電端子を区画する電子部品と、基板本体の表面で露出し、所定の間隔で隔てられ相互に平行に延びる１対の第１基準線に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる１対の導電パッドと、導電パッド上に配置されて、導電パッドおよび導電端子を接合するはんだ材とを備え、導電パッドには、第１基準線に交差しつつ相互に平行に延びる１対の第２基準線に沿って側端を仕切る本体領域と、本体領域から連続し、第２基準線から外側に向かって第１基準線に沿って突き出る突出領域とが区画されることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
【０００７】
こうしたプリント基板ユニットの製造にあたって、導電パッド上に例えばクリームはんだが塗布される。クリームはんだ上には電子部品が搭載される。加熱に基づきクリームはんだは溶融する。クリームはんだの溶融時、クリームはんだすなわち溶融はんだはフィレットを形成する。フィレットに基づき溶融はんだでは表面張力が生成される。本体領域上の溶融はんだの表面張力に基づき電子部品は本体領域の外端に向かって引き寄せられる。同様に、突出領域上の溶融はんだの表面張力に基づき電子部品は突出領域に向かって引き寄せられる。こうした２つの表面張力は相互に釣り合う。電子部品の立ち上がりは回避される。その結果、ツームストーン現象の発生は回避される。
【０００８】
しかも、クリームはんだの溶融時、本体領域上の溶融はんだは本体領域から突出領域に向かって流れ込む。本体領域の内端から基板本体上に溶融はんだの流出はできる限り回避される。加えて、突出領域上の溶融はんだに基づき導電パッドおよび導電端子は接合される。導電パッド同士の間で本体領域の内端同士の間隔はこれまで以上に広げられることができる。溶融はんだのブリッジの発生は回避される。その結果、導電パッド同士の間でレジスト膜の形成は省略されることができる。
【０００９】
第１基準線に沿って規定される本体領域の幅は電子部品の端面から外側に向かうにつれて減少すればよい。こうしたプリント基板ユニットでは、本体領域の幅が一定に設定される場合に比べて本体領域の外端側で表面張力は弱められる。ツームストーン現象の発生は抑制される。
【００１０】
その一方で、第２基準線に沿って規定される突出領域の幅は第２基準線から外側に向かうにつれて減少すればよい。こうしたプリント基板ユニットでは、本体領域から突出領域に向かって溶融はんだは円滑に流れ込む。本体領域の内端から基板本体上に溶融はんだの流出は回避される。ブリッジの発生は回避される。
【００１１】
導電端子の後端は、本体領域に規定されて突出領域同士で挟み込まれる領域上に配置されればよい。その他、本体領域の内端は、本体領域の外端に向かって膨らむ円弧に沿って規定されればよい。こうしたプリント基板ユニットでは、本体領域から突出領域に向かって溶融はんだは円滑に流れ込む。本体領域の内端から基板本体上に溶融はんだの流出は回避される。ブリッジの発生は回避される。
【００１２】
基板本体は、電子部品の輪郭の外側で本体領域に覆い被さって本体領域の輪郭を少なくとも部分的に規定する絶縁膜を備えてもよい。こうしたプリント基板ユニットでは、開口内で露出する導電パッドの表面積は前述と同様に確保される。同時に、導電パッドおよび基板本体の接触面積は増大する。その結果、導電パッドは基板本体の表面に一層強固に接合される。導電パッドの剥離は回避される。
【００１３】
以上のようなプリント基板ユニットは電子機器に組み込まれることができる。電子機器は、筐体と、筐体内に組み込まれる基板本体と、両端に１対の導電端子を区画する電子部品と、基板本体の表面で露出し、所定の間隔で隔てられ相互に平行に延びる１対の第１基準線に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる１対の導電パッドと、導電パッド上に配置されて、導電パッドおよび導電端子を接合するはんだ材とを備えればよい。このとき、導電パッドには、第１基準線に交差しつつ相互に平行に延びる１対の第２基準線に沿って側端を仕切る本体領域と、本体領域から連続し、第２基準線から外側に向かって第１基準線に沿って突き出る突出領域とが区画されればよい。
【００１４】
第２発明によれば、基板本体と、基板本体の表面で露出し、所定の間隔で隔てられ相互に平行に延びる１対の第１基準線に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる１対の導電パッドとを備え、導電パッドには、第１基準線に交差しつつ相互に平行に延びる１対の第２基準線に沿って側端を仕切る本体領域と、本体領域から連続し、第２基準線から外側に向かって第１基準線に沿って突き出る突出領域とが区画されることを特徴とするプリント配線板が提供される。こうしたプリント配線板は前述のプリント基板ユニットの実現に大いに貢献することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明によれば、ツームストーン現象の発生を回避することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１７】
図１は電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置１１の外観を概略的に示す。サーバコンピュータ装置１１は筐体１２を備える。筐体１２内には収容空間が区画される。収容空間には後述のプリント基板ユニットが配置される。プリント基板ユニットは半導体パッケージやメインメモリを備える。半導体パッケージは、例えば一時的にメインメモリに保持されるソフトウェアプログラムやデータに基づき様々な演算処理を実行する。ソフトウェアプログラムやデータは、同様に収容空間に配置されるハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった大容量記憶装置に格納されればよい。こういったサーバコンピュータ装置１１は例えばラックに搭載される。
【００１８】
図２に示されるように、本発明の第１実施形態に係るプリント基板ユニット１３はプリント配線板１４を備える。プリント配線板１４は例えば樹脂製の基板本体１５を備える。基板本体１５の表面は絶縁膜すなわちレジスト膜１６で覆われる。レジスト膜１６は例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂といった樹脂材料から構成される。レジスト膜１６には例えば矩形の開口１７が形成される。開口１７内には基板本体１５の表面に形成される１対の導電パッドすなわちフットプリントパターン１８、１８が露出する。フットプリントパターン１８同士は所定の間隔で隔てられる。フットプリントパターン１８は例えば銅といった導電材料から構成される。
【００１９】
フットプリントパターン１８上には例えば直方体のチップコンデンサ１９といったチップ型の電子部品が配置される。チップコンデンサ１９には電荷が蓄えられる。チップコンデンサ１９はいわゆる０６０３型のチップや０４０２型のチップに構成される。チップコンデンサ１９の厚みは例えば０．２ｍｍや０．３ｍｍに設定される。チップコンデンサ１９は両端に１対の導電端子すなわち電極２１を備える。電極２１は各フットプリントパターン１８上に配置される。電極２１およびフットプリントパターン１８ははんだ材２２で接合される。こうして電極２１はフットプリントパターン１８に電気接続される。チップコンデンサ１９はプリント配線板１４に実装される。なお、チップ型の電子部品には例えばコイルや抵抗が含まれる。コイルや抵抗もチップコンデンサ１９と同様にプリント配線板１４に実装される。
【００２０】
図３に示されるように、フットプリントパターン１８、１８同士の間でレジスト膜１６の形成は省略される。その結果、開口１７内で基板本体１５の表面から所定の高さにフットプリントパターン１８の表面が規定される。図４を併せて参照し、フットプリントパターン１８は開口１７の輪郭の内側に配置される。フットプリントパターン１８は、１対の第１基準線２５、２５に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる。第１基準線２５、２５は所定の間隔で隔てられて相互に平行に延びる。第１基準線２５は開口１７を横切る。
【００２１】
各フットプリントパターン１８は、第１基準線２５に直交する１対の第２基準線２６、２６に沿って側端を仕切る本体領域１８ａを区画する。第２基準線２６は相互に平行に延びる。第２基準線２６はチップコンデンサ１９の輪郭の外側に規定される。本体領域１８ａは例えば矩形の輪郭を区画する。本体領域１８ａの内端はチップコンデンサ１９の電極２１同士の間に配置される。本体領域１８ａの外端はチップコンデンサ１９の電極２１よりも外側に規定される。本体領域１８ａの外端は本体領域１８ａの内端に平行に規定されればよい。
【００２２】
各フットプリントパターン１８は、本体領域１８ａから連続する１対の突出領域１８ｂを区画する。突出領域１８ｂは、本体領域１８ａの内端すなわち第１基準線２５に沿って第２基準線２６から外側に向かって突き出る。すなわち、突出領域１８ｂは本体領域１８ａの側端から外側に向かって相互に反対向きに突き出る。その結果、突出領域１８ｂはチップコンデンサ１９の輪郭よりも外側に配置される。突出領域１８ｂは例えば矩形の輪郭を区画すればよい。突出領域１８ｂには基板本体１５の表面に形成される導電パターン２８が接続される。導電パターン２８は例えば銅といった導電材料から構成される。
【００２３】
チップコンデンサ１９の実装に先立って、まず、プリント配線板１４が形成される。形成にあたって基板本体１５の表面には例えばエッチングに基づきフットプリントパターン１８および導電パターン２８が形成される。その後、基板本体１５の表面にはレジスト膜１６が形成される。レジスト膜１６には開口１７が区画される。開口１７内でフットプリントパターン１８は露出する。開口１７内でフットプリントパターン１８上にははんだ材２２が印刷される。はんだ材２２には例えばクリームはんだが用いられる。はんだ材２２上にはチップコンデンサ１９が搭載される。
【００２４】
加熱に基づきはんだ材２２は溶融する。溶融したはんだ材２２はフィレットを形成する。フィレットに基づき溶融したはんだ材２２では表面張力が生成される。本体領域１８ａ上で溶融したはんだ材２２の表面張力に基づきチップコンデンサ１９は本体領域１８ａの外端に向かって引き寄せられる。同様に、突出領域１８ｂ上で溶融したはんだ材２２の表面張力に基づきチップコンデンサ１９は突出領域１８ｂに向かって引き寄せられる。こうした２つの表面張力は相互に釣り合う。チップコンデンサ１９の立ち上がりは回避される。その結果、ツームストーン現象の発生は回避される。
【００２５】
しかも、本体領域１８ａ上で溶融したはんだ材２２は本体領域１８ａから突出領域１８ｂに向かって流れ込む。本体領域１８ａの内端から基板本体１５上に溶融したはんだ材２２の流出はできる限り回避される。加えて、突出領域１８ｂ上で溶融したはんだ材２２に基づきフットプリントパターン１８および電極２１は接合される。フットプリントパターン１８、１８同士の間で本体領域１８ａの内端同士の間隔はこれまで以上に広げられることができる。はんだ材２２のブリッジの発生は回避される。その結果、フットプリントパターン１８、１８同士の間でレジスト膜１６の形成は省略されることができる。
【００２６】
図５に示されるように、本発明の第２実施形態に係るプリント基板ユニット１３ａでは、第１基準線２５に沿って規定される本体領域１８ａの幅は第１基準線２５から外側に遠ざかるにつれて減少する。ここでは、本体領域１８ａの角に面取りが施される。面取りに基づき本体領域１８ａの外端は、１対の傾斜直線２９、２９と傾斜直線２９、２９を結ぶ直線３１とで規定される。その他、前述のプリント基板ユニット１３と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたプリント基板ユニット１３ａでは、本体領域１８ａの幅が一定に設定される場合に比べて本体領域１８ａの外端側で表面張力は弱められる。ツームストーン現象の発生は回避される。
【００２７】
図６に示されるように、本発明の第３実施形態に係るプリント基板ユニット１３ｂでは、本体領域１８ａの幅の減少にあたって、本体領域１８ａの外端は所定の半円に沿って延びる。その他、前述のプリント基板ユニット１３ａと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたプリント基板ユニット１３ｂでは、前述と同様に、本体領域１８ａの幅が一定に設定される場合に比べて本体領域１８ａの外端側で表面張力は弱められる。ツームストーン現象の発生は回避される。
【００２８】
図７に示されるように、本発明の第４実施形態に係るプリント基板ユニット１３ｃでは、第２基準線２６に沿って規定される突出領域１８ｂの幅は、第２基準線２６から外側に向かうにつれて減少する。突出領域１８ｂの内端は第２基準線２６に所定の傾斜角で交差すればよい。ただし、突出領域１８ｂの面積は前述のプリント基板ユニット１３〜１３ｂの突出領域１８ｂの面積よりも大きく設定されればよい。その他、前述のプリント基板ユニット１３、１３ａ、１３ｂと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたプリント基板ユニット１３ｃによれば、突出領域１８ｂの面積の増大に基づき突出領域１８ｂ上で溶融したはんだ材２２の表面張力は増大する。ツームストーン現象の発生は回避される。加えて、本体領域１８ａから突出領域１８ｂに向かって溶融したはんだ材２２は円滑に流れ込む。本体領域１８ａの内端から基板本体１５上に溶融したはんだ材２２の流出は回避される。ブリッジの発生は回避される。
【００２９】
図８に示されるように、本発明の第５実施形態に係るプリント基板ユニット１３ｄでは、突出領域１８ｂの幅の減少にあたって、突出領域１８ｂの内端に加えて突出領域１８ｂの外端も第２基準線２６に所定の傾斜角で交差すればよい。その他、前述のプリント基板ユニット１３ｃと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたプリント基板ユニット１３ｄによれば、前述と同様に、突出領域１８ｂの面積の増大に基づき突出領域１８ｂ上で溶融したはんだ材２２の表面張力は増大する。ツームストーン現象の発生は回避される。加えて、本体領域１８ａから突出領域１８ｂに向かって溶融したはんだ材２２は円滑に流れ込む。本体領域１８ａの内端から基板本体１５上に溶融したはんだ材２２の流出は回避される。ブリッジの発生は回避される。
【００３０】
なお、図９に示されるように、チップコンデンサ１９の電極２１の内端は、突出領域１８ｂ、１８ｂ同士で挟み込まれる領域３２上に配置されてもよい。ここでは、電極２１の内端を含む仮想平面は、例えば突出領域１８ｂの側端の中間位置上に規定されればよい。ただし、電極２１の内端は本体領域１８ａの内端よりも外側に配置される。
【００３１】
図１０に示されるように、本発明の第６実施形態に係るプリント基板ユニット１３ｅでは、本体領域１８ａの外端は開口１７の縁で規定されてもよい。図１１を併せて参照し、本体領域１８ａには部分的にレジスト膜１６が被さる。レジスト膜１６の被覆に基づき本体領域１８ａの外端は例えば所定の円弧に沿って延びればよい。本体領域１８ａの輪郭は例えば矩形に規定されればよい。その他、前述のプリント基板ユニット１３〜１３ｄと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたプリント基板ユニット１３ｅによれば、開口１７内で露出するフットプリントパターン１８の表面積は前述と同様に確保される。同時に、フットプリントパターン１８および基板本体１５の接触面積は増大する。その結果、フットプリントパターン１８は基板本体１５の表面に一層強固に接合される。フットプリントパターン１８の剥離は回避される。
【００３２】
図１２に示されるように、本発明の第７実施形態に係るプリント基板ユニット１３ｆでは、本体領域１８ａの内端は所定の円弧に沿って延びればよい。円弧は本体領域１８ａの外端に向かって膨らむ。その他、前述のプリント基板ユニット１３ｅと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたプリント基板ユニット１３ｆによれば、はんだ材２２の溶融時、本体領域１８ａの内端に沿って溶融したはんだ材２２は突出領域１８ｂに円滑に流れ込む。本体領域１８ａの内端から基板本体１５上に溶融したはんだ材２２の流出は回避される。ブリッジの発生は回避される。
【００３３】
図１３に示されるように、本発明の第８実施形態に係るプリント基板ユニット１３ｇでは、前述の導電パターン２８に代えて、フットプリントパターン１８に基板本体１５内に形成されるビア３５が接続されてもよい。その他、前述のプリント基板ユニット１３〜１３ｆと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。その他、図１４に示されるように、フットプリントパターン１８には複数の導電パターン２８が接続されてもよい。このとき、導電パターン２８に加えてフットプリントパターン１８にはビア３５がさらに接続されてもよい。
【００３４】
その他、前述のプリント基板ユニット１３〜１３ｇでは様々な変形例が導き出されることができる。例えばプリント基板ユニット１３ａ〜１３ｇでは、本体領域１８ａの外端は、１対の傾斜直線２９、２９と傾斜直線２９、２９を結ぶ直線３１とで規定されてもよい。例えばプリント基板ユニット１３〜１３ｅでは本体領域１８ａの内端は所定の円弧に沿って延びてもよい。
【００３５】
（付記１）  基板本体と、両端に１対の導電端子を区画する電子部品と、基板本体の表面で露出し、所定の間隔で隔てられ相互に平行に延びる１対の第１基準線に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる１対の導電パッドと、導電パッド上に配置されて、導電パッドおよび導電端子を接合するはんだ材とを備え、導電パッドには、第１基準線に交差しつつ相互に平行に延びる１対の第２基準線に沿って側端を仕切る本体領域と、本体領域から連続し、第２基準線から外側に向かって第１基準線に沿って突き出る突出領域とが区画されることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００３６】
（付記２）  付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第１基準線に沿って規定される前記本体領域の幅は前記電子部品の端面から外側に向かうにつれて減少することを特徴とするプリント基板ユニット。
【００３７】
（付記３）  付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基準線に沿って規定される前記突出領域の幅は前記第２基準線から外側に向かうにつれて減少することを特徴とするプリント基板ユニット。
【００３８】
（付記４）  付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記導電端子の後端は、前記本体領域に規定されて前記突出領域同士で挟み込まれる領域上に配置されることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００３９】
（付記５）  付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記本体領域の内端は、前記本体領域の外端に向かって膨らむ円弧に沿って規定されることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００４０】
（付記６）  付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記基板本体は、前記電子部品の輪郭の外側で前記本体領域に覆い被さって前記本体領域の輪郭を少なくとも部分的に規定する絶縁膜を備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００４１】
（付記７）  筐体と、筐体内に組み込まれる基板本体と、両端に１対の導電端子を区画する電子部品と、基板本体の表面で露出し、所定の間隔で隔てられ相互に平行に延びる１対の第１基準線に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる１対の導電パッドと、導電パッド上に配置されて、導電パッドおよび導電端子を接合するはんだ材とを備え、導電パッドには、第１基準線に交差しつつ相互に平行に延びる１対の第２基準線に沿って側端を仕切る本体領域と、本体領域から連続し、第２基準線から外側に向かって第１基準線に沿って突き出る突出領域とが区画されることを特徴とする電子機器。
【００４２】
（付記８）  基板本体と、基板本体の表面で露出し、所定の間隔で隔てられ相互に平行に延びる１対の第１基準線に沿って規定される内端で相互に向き合わせられる１対の導電パッドとを備え、導電パッドには、第１基準線に交差しつつ相互に平行に延びる１対の第２基準線に沿って側端を仕切る本体領域と、本体領域から連続し、第２基準線から外側に向かって第１基準線に沿って突き出る突出領域とが区画されることを特徴とするプリント配線板。
【００４３】
（付記９）  付記８に記載のプリント配線板において、前記第１基準線に沿って規定される前記本体領域の幅は前記第１基準線から遠ざかるにつれて減少することを特徴とするプリント配線板。
【００４４】
（付記１０）  付記８に記載のプリント配線板において、前記第２基準線に沿って規定される前記突出領域の幅は前記第２基準線から外側に向かうにつれて減少することを特徴とするプリント配線板。
【００４５】
（付記１１）  付記８に記載のプリント配線板において、前記導電端子の後端は、前記本体領域に規定されて前記突出領域同士で挟み込まれる領域上に配置されることを特徴とするプリント配線板。
【００４６】
（付記１２）  付記８に記載のプリント配線板において、前記本体領域の内端は、前記本体領域の外端に向かって膨らむ円弧に沿って規定されることを特徴とするプリント配線板。
【００４７】
（付記１３）  付記８に記載のプリント配線板において、前記基板本体は、前記電子部品の輪郭の外側で前記本体領域に覆い被さって前記本体領域の輪郭を少なくとも部分的に規定する絶縁膜を備えることを特徴とするプリント配線板。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分透視平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分透視平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分透視平面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分透視平面図である。
【図９】一変形例に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分透視平面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分透視平面図である。
【図１１】図１０の１１−１１線に沿った断面図である。
【図１２】本発明の第７実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分透視平面図である。
【図１３】本発明の第８実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分透視平面図である。
【図１４】他の変形例に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分透視平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１１  電子機器（サーバコンピュータ装置）、１２  筐体、１３  プリント基板ユニット、１４  プリント配線板、１５  基板本体、１６  絶縁膜、１８  導電パッド（フットプリントパターン）、１８ａ  本体領域、１８ｂ  突出領域、１９  電子部品（チップコンデンサ）、２１  導電端子（電極）、２２  はんだ材、２５  第１基準線、２６  第２基準線、３２  領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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