(57)【要約】【課題】ＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する薄型で低コスト・高品質の光ディスク、及び該光ディスクの効率のよい製造方法の提供。【解決手段】（１）基板上に少なくとも記録層を有し、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する光ディスクであって、該アンテナが導電性高分子材料を用いて形成されている光ディスク。（２）基板上に少なくとも記録層を有し、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する光ディスクの製造に際し、該アンテナを導電性高分子材料を用いて印刷法又は塗布法で形成する光ディスクの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に少なくとも記録層を有し、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する光ディスクであって、該アンテナが導電性高分子材料を用いて形成されていることを特徴とする光ディスク。
【請求項２】
アンテナが印刷法又は塗布法で形成されていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク。
【請求項３】
アンテナが、光ディスクの中心孔の周りに円状又はスパイラル状に設けられたアンテナコイルであることを特徴とする請求項１又は２記載の光ディスク。
【請求項４】
更にカバー層を有し、該カバー層にＩＣチップとアンテナを有し、青色波長のレーザ光によりカバー層側から記録再生が可能であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の光ディスク。
【請求項５】
導電性高分子材料が透明導電性高分子材料であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の光ディスク。
【請求項６】
導電性高分子材料の体積抵抗が１Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の光ディスク。
【請求項７】
導電性高分子材料が導電性インクを含むことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の光ディスク。
【請求項８】
アンテナを形成する導電性高分子材料層の少なくとも一方の面に高誘電率物質層を有することを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の光ディスク。
【請求項９】
基板上に少なくとも記録層を有し、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する光ディスクの製造に際し、該アンテナを導電性高分子材料を用いて印刷法又は塗布法で形成することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項１０】
アンテナとして、光ディスクの中心孔の周りに円状又はスパイラル状のアンテナコイルを設けることを特徴とする請求項９記載の光ディスクの製造方法。
【請求項１１】
基板の表面に嵌入孔を形成し、この嵌入孔にＩＣチップモジュールを嵌め込み、次いでアンテナコイルを形成した後、ＩＣチップモジュールの絶縁部上のアンテナコイルを除去することを特徴とする請求項１０記載の光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する光ディスクとその製造方法に関し、特に導電性高分子材料を用いたアンテナを有する光ディスクとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像などの大容量データを記録できる光ディスクとして、ＤＶＤ（デジタル・バーサタイル・ディスク）の普及が著しい。また最近では、更に高画質でかつ長時間の映像の記録などを目的として、青色半導体レーザを光源とする光ディスクの開発が進められており、その一種として既にＢＤ（ブルーレイディスク、登録商標）が商品化されている。
このように、高品質のデジタルコンテンツを可搬型の記録媒体に容易に保存できるようになるのに伴い、デジタルコンテンツの著作権保護の重要性が高まっている。
ブルーレイディスクでは、ディスク毎に固有なＩＤを、バーコード状のパターンとして、ＢＣＡ（バースト・カッティング領域）と呼ばれる信号記録領域の最内周部に記録し、プレーヤでこのＩＤを読み取ることにより、不正なディスクが再生されないように管理している。しかし、不正なディスクを作成する技術は年々高度になっており、更に強固な著作権保護対策が必要であると言われている。
【０００３】
一方、近年、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップであるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ、ラジオ・フリークエンシー・アイデンティフィケーション）タグが、ＩＤカード、交通乗車券、電子マネーなどに利用されるようになっている。ＲＦＩＤタグは、内蔵電池を持たず、リーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）からの電波あるいは磁界をアンテナで受信して起電力に変換するため、軽量で携帯性に優れ、半永久的に使用可能であるという特徴を持つ。これに加えて、複製が非常に困難であるという特徴もある。
このような背景から、光ディスクにＲＦＩＤタグを搭載して著作権保護対策を強化することが考えられている。例えば、読み取り専用の状態でディスクＩＤを記録したＲＦＩＤタグを光ディスクに搭載させることで、同じディスクＩＤを持つ光ディスクが複製される危険性を、上記のＢＣＡパターンを用いた場合よりも大幅に低下させることができる。
更に、ＲＦＩＤタグの記憶容量に余裕がある場合には、余った記憶領域にユーザに対して利益を供与するアプリケーションを格納して、光ディスクに新たな付加価値を発生させることもできる。例えば、ゲームソフトが格納されたＲＯＭ（リードオンリーメモリー）型光ディスクにＲＦＩＤタグを設け、ゲームの途中状態をそのＲＦＩＤタグに保存しておいて再開時に利用する用途や、光ディスク内の記録内容をＲＦＩＤタグに記録しておき、その光ディスクをプレーヤに挿入しなくてもＲ／Ｗにかざすだけで記録内容を知ることができるようにする用途などが考えられる。
【０００４】
ところで、ＩＣチップを光ディスクに搭載させる場合、無線通信や電力供給のためのアンテナを光ディスクの上に形成する必要がある。光ディスクは中心を軸に回転する円盤であるため、重量バランスの観点からコイル状のアンテナ（以下、アンテナコイルと呼称する）との親和性が高い。このため、光ディスクの上の信号記録領域より更に内側部分、あるいは信号記録領域の裏側にアンテナコイルを形成することが考えられている（例えば、特許文献１参照）。また、ＩＣチップを光ディスクに搭載させる際にＩＣチップとアンテナコイルとの結線を容易にするために、ＩＣチップモジュールを用いたものもある（例えば、特許文献２参照）。
このようなアンテナコイルは、無線通信周波数帯域として短波帯（１３．５６ＭＨｚなど）を用いるＩＣチップに適している。
上記アンテナコイルは、例えばスパッタリング法で金属膜を形成する方法などにより、光ディスクの基板上に形成できる（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３５３７１４号公報
【特許文献２】特開平８−２８７２０８号公報
【特許文献３】国際公開２００４／０１５７０２号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来は、銀合金やアルミ合金を用いてスパッタリング法によりアンテナを形成しているが、スパッタリング法は真空系を用いる必要があることから工程が複雑になり、また材料に金属を用いる点からコスト高になるという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する薄型で低コスト・高品質の光ディスク、特に波長４５０ｎｍ以下の青色レーザ光により記録再生が可能な光ディスクの提供、及び該光ディスクの効率のよい製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、次の１）〜１１）の発明によって解決される。
１）  基板上に少なくとも記録層を有し、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する光ディスクであって、該アンテナが導電性高分子材料を用いて形成されていることを特徴とする光ディスク。
２）  アンテナが印刷法又は塗布法で形成されていることを特徴とする１）記載の光ディスク。
３）  アンテナが、光ディスクの中心孔の周りに円状又はスパイラル状に設けられたアンテナコイルであることを特徴とする１）又は２）記載の光ディスク。
４）  更にカバー層を有し、該カバー層にＩＣチップとアンテナを有し、青色波長のレーザ光によりカバー層側から記録再生が可能であることを特徴とする１）〜３）の何れかに記載の光ディスク。
５）  導電性高分子材料が透明導電性高分子材料であることを特徴とする１）〜４）の何れかに記載の光ディスク。
６）  導電性高分子材料の体積抵抗が１Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする１）〜５）の何れかに記載の光ディスク。
７）  導電性高分子材料が導電性インクを含むことを特徴とする１）〜６）の何れかに記載の光ディスク。
８）  アンテナを形成する導電性高分子材料層の少なくとも一方の面に高誘電率物質層を有することを特徴とする１）〜７）の何れかに記載の光ディスク。
９）  基板上に少なくとも記録層を有し、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する光ディスクの製造に際し、該アンテナを導電性高分子材料を用いて印刷法又は塗布法で形成することを特徴とする光ディスクの製造方法。
１０）  アンテナとして、光ディスクの中心孔の周りに円状又はスパイラル状のアンテナコイルを設けることを特徴とする９）記載の光ディスクの製造方法。
１１）  基板の表面に嵌入孔を形成し、この嵌入孔にＩＣチップモジュールを嵌め込み、次いでアンテナコイルを形成した後、ＩＣチップモジュールの絶縁部上のアンテナコイルを除去することを特徴とする１０）記載の光ディスクの製造方法。
【０００８】
以下、上記本発明について詳細に説明する。
本発明は、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップが搭載され且つアンテナを有する光ディスクを製造するに際し、導電性高分子材料を用いて印刷法又は塗布法によりアンテナを形成した点に特徴を有する。
これにより、スパッタリング法のように真空系の複雑な工程を必要としないため、ＩＣチップが搭載された光ディスクを低コストで効率よく製造することができる。
【０００９】
図１は、実施の形態の一例に係る光ディスクの構成を示す図である。
光ディスク１には、その中心部に中心孔１１が設けられており、この光ディスク１は、プレーヤに挿入されたときには、この中心孔１１を中心に回転され、これまでに知られる一般的な方法により、信号記録面にレーザ光が照射されて記録が行われ、その反射光の光量に応じて信号の読み取りが行われる。また、この光ディスク１では、信号読み取り面の反対面に、非接触で情報の受け渡しが可能なＲＦＩＤタグが設けられている。ＲＦＩＤタグは、情報を記憶する素子などが集積されたＩＣチップと、信号送受信のためのアンテナからなる。
信号読み取り面の裏面の基板上には、ＩＣチップの無線通信用のアンテナコイル１２が、中心孔１１の周りに円状かつ薄膜状に形成されている。また、アンテナコイル１２の一部は離間しており、その離間部には、離間したアンテナコイル１２の両端を接続するとともにＩＣチップとの配線を行う機能を有するＩＣチップモジュール２０が設けられている。なお、このような１ターンのアンテナコイル１２は、無線通信周波数帯域として短波帯（１３．５６ＭＨｚなど）を用いるＩＣチップに適している。
【００１０】
図２は、ＩＣチップモジュール２０を拡大して示した図である。
ＩＣチップモジュール２０は、両端に設けられた２つの接続端子２１と、その各接続端子２１の間に設けられた絶縁部２２と、絶縁部２２内に設けられたＩＣチップ２３とからなる。各接続端子２１の間の距離は、アンテナコイル１２の離間部の距離と同じにする。また、ＩＣチップ２３の接続端子は、絶縁部２２の内部で各接続端子２１と接続されており、例えば、その接続用の配線の周りを絶縁皮膜などで覆うことにより絶縁部２２が形成されている。なお、実際にはＩＣチップ２３自体も絶縁膜により皮膜されていることが望ましい。
【００１１】
図３は、図１の光ディスクのＸ−Ｘ断面図である。
光ディスク１の基板１３の上面には嵌入孔が形成されており、この嵌入孔にＩＣチップモジュール２０が嵌め込まれている。そして、アンテナコイル１２の離間部の両端が、ＩＣチップモジュール２０の各接続端子２１の上に形成されて、これによりアンテナコイル１２とＩＣチップ２３とが接続されている。更に、基板１３の上には保護層１４が形成されている。なお、本実施の形態では、後述するように、アンテナコイル１２の離間部は、絶縁部２２上のアンテナコイル１２を除去することによって形成される。
このように、ＩＣチップモジュール２０を嵌入孔に収容して、基板１３の上面から突出しないようにしたので、保護層１４の厚さの増加が抑制され、光ディスク１の全体の厚さを既存の規格内に抑えることができる。例えば両面貼り合わせ方式のＤＶＤの場合、保護層１４の膜厚は数十μｍ程度とする。基板１３自体を薄くすることにより光ディスク１の厚さを抑制することは可能であるが、その場合は基板１３の強度が低下するため、製造時に基板１３が破損する可能性が高くなり、既存の光ディスクの製造ラインを変更する必要も生じる。上記構成とすれば、製造時の安全性が高くなり、コスト増加を最小限に抑えた薄型の光ディスク１を実現できる。
【００１２】
以上の工程では、先にＩＣチップモジュール２０を基板１３の嵌入孔１５に嵌入しておき、その上にアンテナコイル１２を形成することにより、ＩＣチップモジュール２０の各接続端子２１とアンテナコイル１２とを接続することができる。従って、これらを接続するための接着工程が不要となり製造効率が向上する。また、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、異方導電性フィルム）を用いた場合の加熱・加圧工程も不要なので、加熱・加圧に弱い樹脂を基板１３の材料として用いた場合でも、基板１３に負担をかけることなく、品質劣化のない光ディスクを製造することができる。
また、アンテナコイル１２の離間部は、ＩＣチップモジュール２０の上にアンテナコイル１２を形成した後、絶縁部２２上のアンテナコイル１２を除去することにより形成されるので、アンテナコイル１２の形成時には、その形状を離間部のない円状とすればよく、ディスク回転方向の位置合わせを行う必要がなくなり、製造効率を高めることができる。
従って、ＩＣチップが搭載され且つアンテナコイルを有する薄型で高品質な光ディスクを効率よく製造することが可能となり、高付加価値の光ディスクを低コストで実現することができる。
【００１３】
本発明のアンテナには、印刷又は塗布が可能な導電性高分子材料を用いる。導電性高分子材料は通常の場合、導電性フィラーとバインダー樹脂を含む。このような材料の典型例としては導電性インクが挙げられる。
導電性高分子材料の体積抵抗は１Ω・ｃｍ程度以下が好ましい。特に、導電性高分子材料として、体積抵抗値が０．１Ω・ｃｍ以下のものが好ましい。
樹脂は、ドーピングにより容易に体積抵抗１Ω・ｃｍ以下或いは０．１Ω・ｃｍ以下にすることができる。また、ドーピングした樹脂は金属ほどの強い光吸収を持たないため、膜厚が数十μｍ程度の薄い膜にすれば殆どの場合、透明性を有するようになる。従って、体積抵抗１Ω・ｃｍ以下のドーピングした樹脂を１００μｍ以下の膜厚にすることにより、透明性のある導電性アンテナを形成できる。これにより、例えばブルーレイディスクのカバー層にアンテナを形成することができる。
更に、可視部に吸収がない導電性高分子材料を薄膜の一部に用いると、透明性を損なうことなく膜厚を厚くすることができ、アンテナとしての機能が向上するので好ましい。この場合、可視部に吸収がない導電性高分子材料自体で薄膜を形成してもよいが、該導電性高分子材料を他の導電性高分子材料中にフィラーとして混入してもよい。
【００１４】
導電性高分子材料に用いる樹脂の例としては、置換あるいは非置換の、ポリフェニレンビニレン、ポリチェニレンビニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリフェニレン、ポリキノリン、ポリキノリン、ポリアニリン等が挙げられる。また、可視部に吸収がない樹脂の例としては、ポリイソテオナフテン等が挙げられる。
樹脂の体積抵抗を小さくするために用いられるドーパントとしては、ＡｓＦ５、Ｈ２ＳＯ４、Ｋ、Ｎａ、ＣｌＯ４−、ＰＦ６−、ＢＦ４−等が挙げられる。
樹脂の合成方法としては、広く知られている電解重合法や、化学重合法、酸化剤被膜を設けてモノマーガス雰囲気中で重合する方法等が挙げられる。
樹脂はドーピングによって体積抵抗が小さくなるので、成膜状態が脱ドープ状態の場合はドーパントの存在下で処理する必要がある。処理方法としては、例えば電極上に成膜した場合には、電解液中の電極電位によりドープ、脱ドープ状態をコントロールすることができる。
【００１５】
また、導電性高分子材料からなる薄膜上に保護膜を設けることにより、保存性、安定性を向上させることができる。保護層の材料は目的に応じて適宜選択すればよい。
例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｒｈなどを用いた透光性金属薄膜を利用する場合、金属膜のみで透光性と導電性を両方発揮させるには、３０〜１５０Å程度の膜厚にしなければならないため、金属膜の強度が他の透明性導電膜に比べて劣るという問題がある。しかし、導電性高分子膜や酸化物半導体透明導電膜を保護膜、強化膜として複合的に用いることにより、透過性を維持しつつ膜強度を高め、導電性高分子膜以上の導電性を得ることが可能になる。
酸化物半導体透明導電膜の材料の例としては、ＢａＯ−ＴｉＯ２、ＴｉＯ３、ＢａＯ２、ＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＣｄＯ、Ｃｄ２ＳｎＯ４、ＰＬＺＴ〔（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３〕、ＳｉＯ、ＳｉＯ２などが挙げられる。
【００１６】
樹脂の好ましい具体例としては、次のようなものが挙げられる。
（１）ポリ〔２−メトキシ−５−（２′−エチルヘキシロキシ）〕−ｐ−フェニレンビニレン・・・（ＭＥＨ−ＰＰＶ）
【化１】
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（２）ポリ〔２−メトキシ−５−（３，７−ジメチルオクチルオキシ）〕−ｐ−フェニレンビニレン・・・（ＭＤＭＯ−ＰＰＶ）
【化２】
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（３）ポリ（３−オクチルチオペン）・・・（Ｐ３ＯＴ）
【化３】
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（４）ポリ（３−ヘキシルチオペン）・・・（Ｐ３ＨＴ）
【化４】
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【００１７】
導電性インクとしては、金属、カーボン、金属酸化物等の適当な導電性フィラーと樹脂バインダーと有機溶剤を含むものを使用する。より細いアンテナで高い導電性を得るためには金属系の導電性フィラーを用いることが好ましく、中でも銀を含む導電性インクを用いることが最も好ましい。これは、体積固有抵抗が低いこと、粒子同士の接触抵抗が低いこと、空気中での熱処理等による酸化劣化が起きにくいこと、粒子径を細かくすることにより粒子同士が融着し、より高い導電性の発現が可能であるという理由による。
導電性インクを用いてアンテナを印刷する方法としては、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の各種印刷法が適用可能である。中でも、本発明においては線幅４０μｍ以下の細いアンテナ形成が必要であることから、凹版オフセット印刷、スクリーン印刷を適用することが好ましい。
また、感光性の導電性インクを用いることもでき、この場合は、上述の導電性インクのバインダーとして感光性樹脂を用いる。
また、アンテナの形成には、感光性の導電性インクを基板に塗布し、露光、現像すればよい。この方法によれば、上述した印刷法と比較して、膜厚の厚いパターンを形成することがより簡単となり、また、フォトプロセスを応用するため、アンテナのパターンエッジの直線性、精度の優れたものを得ることが可能となる。
【００１８】
導電性インクを用いた印刷法によりアンテナコイル１２を形成する場合には、アンテナコイル１２の膜厚ｄが薄過ぎると導電性インク中の導電性物質が相互に接触する度合いが低下する。逆に、膜厚ｄが厚過ぎるとインクの硬化に長時間を要し、また既存のディスク厚を満たすことができなくなる。これらを勘案して適切な膜厚を選択するようにする。
例えばＤＶＤの場合、基板１３の厚さは約０．６ｍｍであり、基板１３の下面（貼り合わせ面）に形成される記録層に対する製造時の損傷防止の観点などから、ＩＣチップモジュール２０の全高は５００μｍ程度が限界となる。ＩＣチップモジュール２０に搭載されているＩＣチップ２３の厚さを３００μｍと考えると、アンテナコイル１２の膜厚ｄの最大値は２００μｍ程度となる。また、膜厚ｄの最小値は、アンテナコイル１２に用いられる導電性材料の性能などに依存するが、導電性インクを用いた場合には２０μｍ程度が限界となる。
【００１９】
また、本発明においては、アンテナを長くすることなく長波長の電波にも対応できるように、導電層高分子材料層の少なくとも一方の面に高誘電率物質層を設けることが好ましい。
高誘電率物質としては、ＢａＯ−ＴｉＯ２、ＴｉＯ３、ＢａＯ２、ＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＣｄＯ、Ｃｄ２ＳｎＯ４、ＰＬＺＴ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２などが挙げられる。これらのセラミックスは、比誘電率が４〜２００であり、基板を構成するガラスやフィルムに比較して高い比誘電率を有する。
これらの物質は、単独で膜としても、適当な透明バインダー樹脂に分散して膜としてもよく、金属箔の接着剤、金属細線の固定層等に分散して用いることも可能である。
【００２０】
上記実施の形態では、光ディスク１上に１ターンの円状アンテナコイル１２を形成した場合について説明したが、スパイラル状アンテナコイルを形成した場合にも、本発明を適用することが可能である。即ち、スパイラル状アンテナコイルの途中の一部が、ＩＣチップモジュールの各接続端子及び絶縁部の上を通るようにする。例えば、スパイラル状アンテナコイルに対して上記実施の形態の手法を用いた場合には、絶縁部上に形成されたアンテナコイルを除去するが、この除去範囲は、絶縁部上のアンテナコイルが断線され、かつディスク半径方向に隣接するアンテナコイルの断線が起こらないように設定すればよい。
但し、隣接するアンテナコイルの間隔や太さによっては、アンテナコイルの形成時において、ＩＣチップモジュールがディスク回転方向のある程度の角度範囲に収まるように位置合わせを行う方がよい場合もあり得る。しかし、この場合にも、高い精度で位置合わせを行う必要はないので、製造効率を向上する効果は得られる。
【００２１】
また、本発明はＤＶＤに限らず、ＣＤ（コンパクトディスク）やＢＤなどの様々な光ディスクに適用することが可能である。ＢＤに用いる場合は、信号面に窪みを作り、同様にＩＣを装填し、カバー層に透明導電性アンテナを形成するか又は内周部に非透明導電性アンテナを形成する。
また、上記実施の形態では、アンテナコイル１２を信号記録面の裏面全体に設けたが、例えば信号記録領域と中心孔との間の領域にアンテナコイル１２を設けた場合にも、本発明を適用することが可能である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、導電性高分子材料を用いて印刷法又は塗布法でアンテナを形成することにより、真空系などの複雑な工程を含まないため、ＩＣチップが搭載された薄型で高品質の光ディスクを低コストで提供できる。また、光ディスク全体の厚さの増加を抑制でき、更に、ＩＣチップモジュール上にアンテナコイルを形成した後、アンテナコイルの不要部分を除去する手段を採用すれば、アンテナコイルの形成時にディスク回転方向の位置合わせを行う必要がなくなる。
【実施例】
【００２３】
以下、実施例を示して本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００２４】
実施例１
従来の成型法により得られた板厚１．１ｍｍのＢＤ用基板の、溝形成面の情報記録領域よりも内周部に、図３に示すような陥入孔を設け、この陥入孔に、図１、図３に示すようにＩＣチップモジュール２０を陥入した。
次いで、ドーパントとしてＨ２ＳＯ４を含むＭＥＨ−ＰＰＶ樹脂を用いて、スクリーン印刷法により、膜厚４０μｍ、幅４０μｍで円形のアンテナコイル１２を図１のように印刷した。
次いで、ＩＣチップモジュールの絶縁部２２上に被膜を設けておきアンテナコイル１２を形成した後、被膜を剥離して除去した。
更に、基板の情報記録領域上にＡｇＡｌ合金からなる膜厚７０μｍの記録層をスパッタリング法で成膜し、光ディスクを得た。
上記光ディスクに対し、２ｃｍの距離から信号の送受信を行ったところ、良好に信号を検出することができた。
【００２５】
実施例２
ＭＥＨ−ＰＰＶ樹脂をＭＤＭＯ−ＰＰＶ樹脂に変えた点以外は、実施例１と同様にして光ディスクを作成し、信号の送受信を行ったところ、良好に信号を検出することができた。
【００２６】
実施例３
ＭＥＨ−ＰＰＶ樹脂をＰ３ＯＴ樹脂に変えた点以外は、実施例１と同様にして光ディスクを作成し、信号の送受信を行ったところ、良好に信号を検出することができた。
【００２７】
実施例４
ＭＥＨ−ＰＰＶ樹脂をＰ３ＨＴ樹脂に変えた点以外は、実施例１と同様にして光ディスクを作成し、信号の送受信を行ったところ、良好に信号を検出することができた。
【００２８】
実施例５
ＭＥＨ−ＰＰＶ樹脂をＰＦＤＴＢＴ樹脂に変えた点以外は、実施例１と同様にして光ディスクを作成し、信号の送受信を行ったところ、良好に信号を検出することができた。
【００２９】
実施例６
ＭＥＨ−ＰＰＶ樹脂をＦ８ＢＴ樹脂に変えた点以外は、実施例１と同様にして光ディスクを作成し、信号の送受信を行ったところ、良好に信号を検出することができた。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施の形態の一例に係る光ディスクの構成を示す図である。
【図２】ＩＣチップモジュールを拡大して示した図である。
【図３】図１の光ディスクのＸ−Ｘ断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１……光ディスク
１１……中心孔
１２……アンテナコイル
１３……基板
１４……保護層
１５……嵌入孔
２０……ＩＣチップモジュール
２１……接続端子
２２……絶縁部
２３……ＩＣチップ
【図１】
2008226362.tif 000007
【図２】
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【図３】
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