(57)【要約】【課題】エラストマ要素を有する改善された電気相互接続デバイスの提供。【解決手段】電気相互接続構造（１０１０）は、電気コンタクト（１０４０）のアレーを保持する基板（１０１２）を具備する。各電気コンタクトは、基板の対向する両側を越えて延びる対向する両端（１０２１，１０２３）を有する非導電性要素（１０２０）と、非導電性要素の対向する両端の外側にある対向する両端部を有する導電体要素（１０２２）とを有する。非導電性層（１３００）が非導電性要素の対向する両端に当接するように、各導電体要素は非導電性層上に配置された導電性層（１３０２）を有し、導電性層は、電気相互接続構造が対向する回路基板間に組み込まれる際に電気路を形成する。【選択図】図１６
2008226841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気コンタクトのアレーを保持する基板を具備する電気相互接続構造であって、前記電気コンタクトの各々は、前記基板の対向する両側を越えて延びる対向する両端を有する非導電性要素と、該非導電性要素の前記対向する両端の外側にある対向する両端部を有する導電体要素とを具備する電気相互接続構造において、
前記導電体要素の各々は、非導電性層が前記非導電性要素の前記対向する両端に当接するように、前記非導電性層上に配置された導電性層を有し、
該導電性層は、前記電気相互接続構造が対向する回路基板間に組み込まれる際に電気路を形成することを特徴とする電気相互接続構造。
【請求項２】
前記基板は、複数のモジュラ式の基板列を保持する列受容体を有することを特徴とする請求項１記載の電気相互接続構造。
【請求項３】
前記非導電性要素は、前記基板列の開口に保持され、
前記導電体要素は、前記基板列間の開口に保持されることを特徴とする請求項２記載の電気相互接続構造。
【請求項４】
前記基板列間の前記開口は、前記非導電性層を保持する第１開口と、前記導電性層に対して隙間を提供する第３開口とからなることを特徴とする請求項３記載の電気相互接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非導電性エラストマ要素及び導電性要素を用いた電気相互接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイス、印刷回路基板、ピングリッドアレー（ＰＧＡ）、ランドグリッドアレー（ＬＧＡ）、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）等にそれぞれアレーが設けられる少なくとも１個の電気回路を構築するために、接触領域の対向する２以上のアレー間を電気的に接続する相互接続デバイスが使用される。相互接続技法には、半田付け、差込み接続、ワイヤボンディング、電線ボタンコンタクト及び差込みコネクタがある。Ｚ軸相互接続デバイスを用いた一相互接続技法では、基板／キャリア上に支持されたＺ軸相互接続要素のアレーが、重ねられた電気部品間を電気的に接続する。このＺ軸相互接続デバイスは、多くの電気デバイスの物理寸法の減少等の収容寸法を制限できる。さらに、Ｚ軸相互接続デバイスは、構築された電気回路の部品を除去又は置換するニーズに合うよう一時的に取り付けることができる。
【０００３】
各々が対向するアレーの対応する電気コンタクト間を電気的に接続する金属導電性コンタクトを有するＺ軸相互接続デバイスにより、導電性を提供することができる。対向するアレーのいずれかの金属接触領域及び金属コンタクトの間を接触させることは、対向するアレーの電気コンタクト間の高さ変動、相互接続デバイスの導電性要素の対向するアレーのいずれかを支持する基板の厚さ変動、対向するアレーのいずれかの基板の反り等のため、信頼性が低下するおそれがある。
【０００４】
特許文献１に開示されたような非導電性エラストマ要素を用いた従来の電気相互接続デバイスにおいて、電気相互接続デバイスは、非導電性基板と、非導電性基板のほぼ円形開口に保持された電気コンタクトのアレーとを具備する。各電気コンタクトは、非導電性エラストマ要素及び導電性要素を有する。導電性要素は本体を有する。本体は、非導電性エラストマ要素の対向する両端の外面に対応する端部を有する。非導電性エラストマ要素の対向する端部は、電気コンタクトに力が印加される際に、導電性要素の対向する端に対して弾性的に押圧する。
【特許文献１】米国特許第７０７０４２０号明細書
【特許文献２】米国特許第６９４５７８８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
エラストマ要素を有する改善された電気相互接続デバイスに対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による電気相互接続構造は、コンタクトのアレーを保持する基板を具備する。各コンタクトは、基板の対向する両側を越えて延びる対向する両端を有する非導電性要素と、非導電性要素の対向する両端の外側にある対向する両端部を有する導電体要素とを有する。非導電性層が非導電性要素の対向する両端に当接するように、各導電体要素は非導電性層上に配置された導電性層を有し、導電性層は、電気相互接続構造が対向する回路基板間に組み込まれる際に電気路を形成する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【０００８】
非導電性要素２０及び導電性（例えば金属製）コンタクトを複合した電気相互接続構造１０が開示される。電気相互接続構造１０は、コンタクトのアレーとして配列された少なくとも１個の電気コンタクトを各々が有する第１デバイス及び第２デバイス間を電気的に接続する。ここで、第１デバイス及び第２デバイスのコンタクトのアレーは、例えば印刷回路基板又は格子等の対向する第１および第２の基板上に設けられている。電気相互接続構造１０は、対向する第１及び第２の基板間に挟まれる。或いは、電気相互接続構造１０は、ＰＧＡ、ＬＧＡ及びＢＧＡ等の挟まれたものである。
【０００９】
例えば、第１及び第２の基板は重ねる（スタックする）ことができ、その間に電気相互接続構造１０を挟むことができる。第１基板の各電気コンタクトは、第２基板の各電気コンタクトに対応する。電気相互接続構造１０を第１及び第２の基板と共に組み立てる際に、電気相互接続構造１０は、第１及び第２の基板の対応する電気コンタクト間に電気路、例えば導電性を与える経路を構築すると共に、構築された電気路間を絶縁する。
【００１０】
複数の図面を通して同様の要素には同様の参照符号が付される図面を参照する。
【００１１】
図１及び図２を参照すると、電気相互接続構造１０は、孔又はスリット等の開口１４のアレーが設けられた導電性基板１２からなる。電気相互接続構造１０は1mmピッチを有する。しかし、本発明の特徴は、より大きなピッチ及びより小さなピッチを有する構造にも適用できることを理解されたい。電気コンタクト４０のアレーは、基板１２の開口１４内に保持されている。各電気コンタクト４０は、非導電性エラストマ要素２０及び導電体要素２２を有する。上述した電気相互接続構造１０における各部品について説明する。
【００１２】
図９を参照して、基板１２を詳細に説明する。基板１２は、金属等の導電性材料で形成されている。本実施形態において、基板１２はステンレス鋼製であるが、他の導電性材料も考えられる。開口１４のアレーは、図９に示された複数の第１開口１６及び複数の第２開口１８を有する。第１開口１６及び第２開口１８の各々は、基板１２の対向する２表面間に延びている。第１開口１６及び第２開口１８は、導電体要素２２及び非導電性要素２０を保持する寸法及び形状である。第１開口１６及び第２開口１８の幅は同じでもよく、また、異なってもよい。第２開口１８は円形ではないことを理解されたい。第１開口１６は、保持部１７及び隙間部１９を有する。
【００１３】
図１０及び図１２を参照して、非導電性要素２０を詳細に説明する。非導電性要素２０は、シロキサン等の非導電性エラストマ製である。図示の実施形態において、非導電性要素２０は、基板１２上に成形されている。非導電性要素２０は、非導電性要素２０の対向する端２１，２３が基板１２の対向する両側を越えて配置された状態で基板１２に捕捉保持されている。非導電性要素２０は、当業界で公知である任意の方法で形成されてもよい。例示の実施形態において、基板１２から延びている非導電性要素２０の一部は、丸い頂上を有するほぼ錐台の形態であり、錐台の最大幅部が基板１２に隣接する。
【００１４】
図３及び図４に示されるように、第１端２１及び第２端２３は、非導電性要素２０の対向する両端に設けられている。非導電性要素２０の第１端２１及び第２端２３の表面は図１０に示されるようにほぼ半球状で図示されているが、第１端２１及び第２端２３の一方又は双方の表面は、以下で説明するように、平坦、円錐状、又は導電体要素２２と当接又は係合する他の任意の適当な形状であってもよい。使用されるポリマ及び非導電性要素２０の形状はそれぞれ、電気相互接続構造１０が与える接触力を変更し制御するよう選択されてもよい。非導電性要素２０に使用される材料の硬度特性は、用途に特有の条件に合わせて選択されてもよい。
【００１５】
錐台の最大幅部は、各開口１８内での各非導電性要素２０の保持を容易にする。しかし、非導電性要素２０として適当な任意のほぼ円柱状形状を使用してもよいことを理解されたい。組立時に導電性基板１２と共平面となる、図１０に示された非導電性エラストマ要素２０の部分２５は、非導電性エラストマ要素２０が取り付けられる成形工程により、第２開口１８の形状をとる。第２開口１８の非円形形状は、非導電性エラストマ要素２０に対して回転防止機能を提供する。第２開口１８の形状についての他の変形、及び非導電性エラストマ要素２０に対する第２開口１８の数は、同様に回転防止機能を与えることが考えられる。これらの変形の一つである第２実施形態の電気相互接続構造１０１０については後述する。
【００１６】
次に、図３ないし図８を参照して導電体要素２２を説明する。各導電体要素２２は、非導電性部３００、平坦な本体３０２、並びに第１及び第２の腕３０４を有する。各腕３０４は端部３０６を有し、端部３０６は内面３０８及び外面３１０を有する。外面３１０は、その表面にヘルツドット等の外方へ延びる突起（図示せず）を有してもよい。図示されるように、各端部３０６は、各導電体要素２２の対向する両端に配置される。導電体要素２２の対向する両端に配置された各端部３０６の外面３１０間には、電気路が設けられている。電気相互接続構造１０が組み立てられると、端部３０６は、コンタクト４０を形成するために、非導電性エラストマ要素２０の対向する端２１，２３の外側に配置される。非導電性エラストマ要素２０の対向する端２１，２３は、電気コンタクト４０に力が印加されると導電体要素２２の対向する両端で各端部３０６を弾性的に押圧する。
【００１７】
図６及び図７は、金属板から一旦打ち抜き加工された導電体要素２２を示す。図３、図４及び図７は、非導電性要素２０と当接又は係合するために、或いは非導電性要素２０との当接又は係合の準備をするために、曲げ状態に形成された導電体要素２２を示す。図５及び図８は、非導電性要素２０と当接又は係合するために、軸方向の圧縮力等により曲げ状態に形成され且つ撓められた導電体要素２２を示す。図３ないし図５に示されるように、導電体要素２２の腕３０４の端部３０６の外面３１０は、対向する両基板の電気コンタクトと電気的に接触する接触領域として露出し、対向する両基板のうちの一方の基板の電気コンタクトと、他方の基板の対応する電気コンタクトとの間に電気路を提供する。
【００１８】
導電体要素２２の本体３０２は、銅、燐青銅合金、ベリリウム、金、ニッケル、銀、又はこれらの元素の合金等の導電性金属で全体が形成されてもよい。好適には金属全体に形成される電気路が第１及び第２の腕３０４の各端部３０６の外面３１０間に設けられる限り、導電体要素２２の本体３０２を形成するために他の材料を使用してもよいことが考えられる。各端部３０６の外面３１０の形状は、ほぼ平坦、半球状、円錐状、又は対向する両基板の各電気コンタクトが当接、係合するための他の任意の適当な形状であってもよい。
【００１９】
各導電体要素２２は、１個以上の結合部等で柔軟性を有する材料製であることにより曲げ可能である。少なくとも１個の電気コンタクト（図示せず）を有する各電気コンタクトアレーの第１及び第２の基板と電気相互接続構造１０が組み立てられると、各導電体要素２２は曲げられ、相互接続要素（電気コンタクト）４０を形成するために関連する各非導電性要素２０に当接する。
【００２０】
対応する第１開口１６内に挿入されると、各導電体要素２２の各本体３０２は、第１開口１６内にほぼ配置される。非導電性部３００は、第１開口１６内に導電体要素２２を保持するために、本体３０２に追加される別体の構造でも平坦な本体３０２自体により提供されてもよい保持構造を有してもよい。本実施形態において、保持構造は、平坦な本体３０２に追加される非導電性部３００により提供される。非導電性部３００の幅は、第１開口１６の円弧状保持部１７内に導電体要素２２を保持するために第１開口１６の保持部１７の幅を超える。
【００２１】
非導電性部３００に区画された切欠き３２０はそれぞれ、第１開口１６内に導電体要素２２を停留させるため、及び第１開口１６内で導電体要素２２の挿入深さを決定するために、基板１２の上面に当接する一面３２２を有する。切欠き３２０はまた、面３２２が基板１２の上面に当接する仕方に類似して基板１２の底面に当接する面３２４を有する。第１及び第２の腕３０４は本体３０２から延びていると共に、第１及び第２の腕３０４の端部３０６の内面３０８が非導電性要素２０の第１端２１及び第２端２３にそれぞれ当接するように、曲げ可能であり且つ柔軟性を有するか、或いは、曲げ可能か又は柔軟性を有する。端部３０６の内面３０８の形状は、非導電性要素２０の第１端２１及び第２端２３の形状と合致するよう形成されてもよい。端部３０６はさらに、非導電性要素２０に対して導電体要素２２を配置するために非導電性要素２０の第１端２１及び第２端２３の一方又は双方と当接又は把持するための構造を具備してもよい。
【００２２】
次に、上述の部品を有する組立後のデバイスを説明する。図１に示される実施形態において、各電気コンタクト４０は、開口１４のアレーの第１及び第２の開口１６，１８に保持される。開口１４のアレーの開口１６内にきつく嵌まっている（例えば、押圧される）導電体要素２２等の対象物は、後述するように、導電体要素２２の弾性のため、少なくとも部分的に開口１６内に保持される。
【００２３】
第２開口１８に保持された各非導電性要素２０は、第２開口１８に隣接する１個の第１開口１６に保持された１個の導電体要素２２と対を構成する。図２は、開口１４のアレーのそれぞれの空洞（開口）１６，１８に保持された、非導電性要素２０及びそれに関連する導電体要素２２を有する基板１２を示す。
【００２４】
基板１２に導電体要素２２を組み込む際、導電体要素２２は、第１開口１６内に強制的に挿入され弾性変形する。切欠き３２０は、第１開口１６の保持部１７の壁を受容することにより、挿入中の関連する導電体要素２２を弾性変形させる圧力を少なくとも部分的に軽減する。これにより、切欠き３２０は、第１開口１６内での導電体要素２２の保持に寄与する。
【００２５】
図１に示される実施形態によれば、開口１６，１８は、「Ｙ」で指定される軸に対して平行な列及び「Ｘ」で指定される軸と平行な行に配列される。電気コンタクト４０の各非導電性要素２０及びその導電体要素２２は、Ｘ軸に沿って整列する。電気コンタクト４０の非導電性エラストマ要素２０及び関連する導電体要素２２がＸ軸に対して0〜90°の範囲内の或る角度で整列する他の実施形態も考えられる。
【００２６】
図示の例において、非導電性要素２０は、Ｘ軸及びＹ軸の両軸に沿って互いに均等に離間している。Ｘ軸に沿った非導電性要素２０間の間隔は、Ｙ軸に沿った非導電性要素２０間の間隔と等しい。図示の間隔は、対向する両基板の電気コンタクトの第１アレー及び第２アレー間を電気的に接続するのに適する。ここで、対向する両基板の電気コンタクトアレーは、Ｘ軸及びＹ軸に沿って、すなわち基板１２の縁３２，３４に沿って等しい距離で均等に離間する。異なる典型的な用途（図示せず）において、Ｘ軸に沿った非導電性要素２０間の間隔は、Ｙ軸に沿った非導電性要素２０の間隔と異なってもよい。
【００２７】
導電体要素２２が第１開口１６に一旦着座すると、導電体要素２２の平坦な本体３０２は、導電性基板１２に接触しないように配置される。これは、導電性基板１２に対する非導電性部３００の接触により、及び隙間部１９が与える隙間により可能とされる。従って、平坦な本体３０２は、平坦な本体３０２が隙間部１９を通過する地点で、隙間部１９の幅より小さい幅寸法を有する。このため、導電体要素２２は、導電性基板１２から絶縁された平坦な本体３０２を提供する。
【００２８】
次に、電気相互接続構造１０の作用を説明する。図３及び図４を参照すると、電気コンタクト４０を形成する非導電性要素２０及び導電体要素２２が、対向する両基板間で圧縮される前に基板１２に組み立てられた状態で図示されている。図５は、対向する両基板間で圧縮される場合等の軸方向の圧縮力が上下から印加された状態の、電気コンタクト４０を形成する非導電性要素２０及び導電体要素２２を示す。
【００２９】
各導電体要素２２の外面３１０と、対向する両基板の電気コンタクトとの当接は、各外面３１０及び対向する両基板の導電体要素２２の形状に依存する面接触からなってもよい。対向する両基板の対応する電気コンタクト間に電気的接続を構築するために、電気相互接続構造１０の導電体要素２２及び対向する両基板のコンタクト間に信頼性の高い電気的接続を構築するのに、最小限の軸方向の圧縮力で十分であろう。また、電気的接続を構築することは、軸方向の過度の圧縮力の影響を受け難い。
【００３０】
次に、図１１ないし図１６を参照すると、孔すなわちスロット等の開口１０１７，１０１８，１０１９のアレーが設けられた導電性基板１０１２を有する電気相互接続構造１０１０が図示されている。電気相互接続構造１０１０は0.5mmピッチを有する。しかし、本発明の特徴は、より大きな又はより小さなピッチを有する電気相互接続構造に適用してもよいことを理解されたい。
【００３１】
基板１０１２は、複数のモジュラ式の基板列１０１４及び列受容体１０１５からなる。各列１０１４は、図１１に示された、複数の第１開口１０１７、複数対の第２開口１０１８及び複数の第３開口１０１９を有する。第１開口１０１７、第２開口１０１８及び第３開口１０１９の各々は、基板１０１２の列１０１４の対向する両面間を延びている。列１０１４はさらに、列受容体１０１５の縁１０３４に区画された空洞１０１３と嵌合する列の端に接続タブ１０１１を有する。
【００３２】
受容体１０１５内に列１０１４を受容すると、隣接する列１０１４が互いに当接するか又は極めて近接する結果となる。１列１０１４の第１開口１０１７は、隣接する列の第３開口１０１９か、又は第３開口１０１９と同様の寸法を有する受容体１０１５の縁１０３２に区画された開口１０３３と整列する。このような第１開口１０１７及び第３開口１０１９は若干異なる寸法であるので、このような第１開口１０１７及び第３開口１０１９は、第１開口１６の保持部１７に類似する保持部及び隙間部１９に類似する隙間部を有する開口を区画するよう協働する。従って、列１０１４が列受容体１０１５内に配置されると、第１開口１０１７及び第３開口１０１９は、協働して導電体開口１０１６を区画する。
【００３３】
電気コンタクト１０４０のアレーは、基板１０１２の列１０１４用に設けられると共に列１０１４に保持される。各電気コンタクト１０４０は、列１０１４の導電体開口１０１６及び第２開口１０１８に保持される。各電気コンタクト１０４０は、非導電性エラストマ要素１０２０及び導電体要素１０２２を有する。
【００３４】
図１３、図１５及び図１６は、各導電体要素１０２２が関連する非導電性要素１０２０に隣接して配置された状態の、列１０１４に保持された複数の非導電性要素１０２０及び導電体要素１０２２を示す。図１３は、非導電性要素１０２０及びそれらの関連する導電体要素１０２２が基板１０１２の各開口１０１８（図１１参照），１０１６に保持された状態の、基板１０１２の１個の列１０１４を示す。導電体要素１０２２が図１３、図１５及び図１６において組み立てられ且つほぼ平坦に図示されているのに対し、使用時には、関連する導電体要素１０２２は、図５に示される導電体要素２２の位置と同様に曲げ位置をとることを理解されたい。
【００３５】
各導電体要素１０２２は、その表面に配置された非導電性層１３００及び導電性配線すなわち導電性層１３０２を有する。導電性層１３０２は非導電性層１３００の外側に配置されているので、組立後において、非導電性層１３００は、導電性層１３０２と、非導電性層が取り付けられる列１０１４又は非導電性要素１０２０のいずれかの間にある。導電体要素１０２２は、１個以上の結合部等で柔軟性を有する材料製であることにより曲げ可能である。電気相互接続構造１０１０が、少なくとも１個の電気コンタクト（図示せず）を有する電気コンタクトアレーの第１及び第２の基板と組み合わされると、相互接続要素（電気コンタクト）１０４０を形成するために非導電性層１３００が関連する非導電性要素１０２０と当接するように、各導電体要素１０２２が曲げられる。
【００３６】
列１０１４は金属等の導電性材料製である。列１０１４の開口１０１６内にきつく嵌まっている（例えば、押圧される）導電体要素１０２２等の対象物は、後述するように、導電体要素１０２２の弾性のため、少なくとも部分的に開口１０１６内に保持される。開口１０１６及び第２開口１０１８は、導電体要素１０２２及び非導電性要素１０２０を保持する寸法及び形状にそれぞれ形成されている。開口１０１６は、上述したように、第１開口１０１７が提供する第１保持部と、第３開口１０１９が提供する第３隙間部からなる。
【００３７】
図１３にあるように、各非導電性要素１０２０は１対の第２開口１０１８により保持され、各導電体要素１０２２は開口１０１６に保持される。１対の第２開口１０１８に保持される各非導電性要素１０２０は、第２開口１８の対に隣接する１個の開口１０１６に保持された１個の導電体要素１０２２と対を構成する。
【００３８】
図示の例において、非導電性要素１０２０は、（列１０１４に沿った）Ｘ軸及び（列１０１４と直交する）Ｙ軸の両軸に沿って互いに均等に離間している。図示の間隔は、対向する両基板の電気コンタクトの第１アレー及び第２アレー間を電気的に接続するのに適する。ここで、対向する両基板の電気コンタクトアレーは、Ｘ軸及びＹ軸、すなわち基板１０１２の縁１０３２，１０３４に沿って等しい距離で均等に離間する。異なる典型的な要素（図示せず）において、Ｘ軸に沿った非導電性要素１０２０間の間隔は、Ｙ軸に沿った非導電性要素１０２０の間隔と異なってもよい。
【００３９】
図１５及び図１６を参照すると、電気コンタクト１０４０を形成する非導電性要素１０２０及び導電体要素１０２２が、対向する両基板間で圧縮される前に基板１０１２に組み立てられた状態で図示されている。
【００４０】
非導電性要素１０２０は非導電性要素２０と同様に形成される。図示の実施形態において、非導電性要素１０２０は基板１０１２に成形される。非導電性要素１０２０は、基板１０１２の列１０１４に捕捉保持されている。非導電性要素１０２０は、当業界で公知である任意の方法によって形成されてもよい。例示の実施形態において、基板１０１２から延びている非導電性要素１０２０の一部は、丸い頂上を有するほぼ錐台の形態であり、錐台の最大幅部が基板１０１２に隣接する。錐台の最大幅部、及び１対の開口１０１８を用いた各非導電性要素１０２０が、各開口１０１８内での各非導電性要素１０２０の保持を容易にする。しかし、非導電性要素１０２０として任意の適当なほぼ円柱状形状を使用してもよいことを理解されたい。組立時に導電性基板１０１２と共平面となる、図１２に示された非導電性エラストマ要素１０２０の部分１０２５は、非導電性エラストマ要素１０２０が取り付けられる成形工程により、第２開口１０１８の対の形状をとる。各エラストマ要素１０２０は、２個の第２開口１０１８と係合することを理解されたい。２個の第２開口１０１８との係合は、非導電性エラストマ要素１０２０に対して回転防止機能を提供する。非導電性エラストマ要素１０２０に対する第２開口１０１８の他の変形は、同様に回転防止機能を与えることが考えられる。
【００４１】
図１２及び図１３に示されるように、第１部分１０２１及び第２部分１０２３は、非導電性要素１０２０の対向する両端に設けられている。非導電性要素１０２０の第１端１０２１及び第２端１０２３の表面は図１２に示されるようにほぼ半球状で図示されているが、第１部分１０２１及び第２部分１０２３の一方又は双方の表面は、以下で説明するように、平坦、円錐状、又は導電体要素１０２２と当接又は係合する他の任意の適当な形状であってもよい。使用されるポリマ及び非導電性要素１０２０の形状はそれぞれ、電気相互接続構造１０１０が与える接触力を変更し制御するよう選択されてもよい。非導電性要素１０２０に使用される材料の硬度特性は、用途に特有の条件に合わせて選択されてもよい。
【００４２】
各導電体要素１０２２は、非導電性層１３００及び導電性層１３０２を有する。各導電体要素１０２２はさらに、第１及び第２の腕１３０４を有する。各腕１３０４は端部１３０６を有し、端部１３０６は、非導電性層１３００の内面１３０８及び導電性層１３０２の外面１３１０を有する。図示されるように、各端部１３０６は、各導電体要素１０２２の対向する両端に配置される。導電体要素１０２２の対向する両端に配置された各端部１３０６の外面１３１０間には、電気路が設けられる。電気相互接続構造１０１０が組み立てられると、端部１３０６は、コンタクト１０４０を形成するために、非導電性エラストマ要素１０２０の対向する端１０２１，１０２３の外側に配置される。非導電性エラストマ要素１０２０の対向する端１０２１，１０２３は、電気コンタクト１０４０に力が印加されると導電体要素１０２２の対向する両端で各端部１３０６を弾性的に押圧する。
【００４３】
各導電体要素１０２２の各導電性層１３０２は、対応する開口１０１６内に挿入されると、第１開口１０１６内にほぼ配置される。非導電性層１３００は、開口１０１６内に導電体要素１０２２を保持するための保持構造を有する。非導電性層１３００の幅は、開口１０１６の第１開口１０１７内に導電体要素１０２２を保持するために、開口１０１６の第１開口１０１７の幅を超える。導電体要素１０２２を基板１０１２の列１０１４に組み込む間、導電体要素１０２２は開口１０１６に結合される。切欠き１３２０は、開口１０１６の第１開口１０１７の壁を受容し、第１開口１０１７の上下の壁と摩擦係合する。これにより、切欠き１３２０は、開口１０１６内での導電体要素１０２２の保持に寄与する。
【００４４】
非導電性層１３００に区画された切欠き１３２０はそれぞれ、基板１０１２の上面に当接する一面１３２２を有する。切欠き１３２０はまた、面１３２２が基板１０１２の上面に当接する仕方に類似して基板１０１２の底面に当接する面１３２４を有する。第１及び第２の腕１３０４は、第１及び第２の腕１３０４の端部１３０６の内面１３０８が非導電性要素１０２０の第１部分１０２１及び第２部分１０２３にそれぞれ当接するように、曲げ可能であり且つ柔軟性を有するか、或いは、曲げ可能か又は柔軟性を有する。端部１３０６の内面１３０８の形状は、非導電性要素１０２０の第１部分１０２１及び第２部分１０２３の形状と合致するよう形成されてもよい。端部１３０６はさらに、非導電性要素１０２０に関して導電体要素１０２２を配置するために非導電性要素１０２０の第１部分１０２１及び第２部分１０２３の一方又は双方と当接又は把持するための構造を具備してもよい。
【００４５】
図１６に示されるように、導電体要素１０２２の腕１３０４の端部１３０６の外面１３１０は、対向する両基板の電気コンタクトと電気的に接触する接触領域として露出し、対向する両基板のうちの一方の基板の電気コンタクトと、他方の基板の対応する電気コンタクトとの間に電気路を提供する。
【００４６】
導電体要素１０２２の導電性層１３０２は、銅、燐青銅合金、ベリリウム、金、ニッケル、銀、又はこれらの元素の合金等の導電性金属で全体が形成されてもよい。好適には金属全体に形成される電気路が第１及び第２の腕１３０４の各端部１３０６の外面１３１０間に設けられる限り、導電体要素１０２２の導電性層１３０２を形成するために他の材料を使用してもよいことが考えられる。各端部１３０６の外面１３１０の形状は、ほぼ平坦、半球状、円錐状、又は対向する両基板の各電気コンタクトが当接、係合するための他の任意の適当な形状であってもよい。各導電体要素１０２２の外面１３１０と、対向する両基板の電気コンタクトとの当接は、各外面１３１０及び対向する両基板の導電体要素１０２２の形状に依存する面接触からなってもよい。対向する両基板の対応する電気コンタクト間に電気的接続を構築するために、電気相互接続構造１０１０の導電体要素１０２２及び対向する両基板のコンタクト間に信頼性の高い電気的接続を構築するのに、最小限の軸方向の圧縮力で十分であろう。また、電気的接続を構築することは、軸方向の過度の圧縮力の影響を受け難い。
【００４７】
上述したように、導電体要素１０２２が導電体開口１０１６に一旦着座すると、導電体要素１０２２の導電性層１３０２は、導電性基板１０１２に接触しないように配置される。これは、導電性基板１０１２に対する非導電性層１３００の接触により、及び第３開口１０１９が与える隙間により、或いは列受容体１０１５の縁１０３２に区画された同様の構造によって、可能とされる。従って、導電性層１３０２は、導電性層１３０２が第３開口１０１９を通過する地点で、第３開口１０１９の幅より小さい幅寸法を有する。このため、導電体要素１０２２は、導電性基板１０１２から絶縁された導電性層１３０２を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１実施形態による電気相互接続構造を示す平面図である。
【図２】図１の電気相互接続構造の基板、非導電性要素及び関連する導電体要素を底から見た斜視図である。
【図３】図２の基板、非導電性要素及び関連する導電体要素の背面図である。
【図４】図２の基板、非導電性要素及び関連する導電体要素の側面図である。
【図５】図２の基板、非導電性要素及び関連する導電体要素を、導電体要素が曲げ状態に形成され且つ撓んだ状態で示される概略図である。
【図６】本発明の第１実施形態による電気相互接続構造の導電体要素の延びた状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態による電気相互接続構造の導電体要素の曲げ状態を示す斜視図である。
【図８】本発明の第１実施形態による電気相互接続構造の導電体要素が曲げられ且つ撓んだ状態を示す斜視図である。
【図９】図２の基板を示す斜視図である。
【図１０】図２の非導電性要素を示す側面図である。
【図１１】本発明の電気相互接続構造の第２実施形態の基板部を示し、（Ａ）斜視図、（Ｂ）平面図である。
【図１２】図１１の基板部と共に使用される非導電性要素を示す側面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態の、図１１に示された基板部、図１２の非導電性要素及び導電体要素を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第２実施形態の電気相互接続構造用の、図１１の基板部を受容する基板部を示す斜視図である。
【図１５】図１３の基板部及び図１４の基板部を組み合わせた組立後の第２実施形態の電気相互接続構造を示す平面図である。
【図１６】図１５の組立後の第２実施形態の電気相互接続構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０１０  電気相互接続構造
１０１２  基板
１０１４  基板列（列）
１０１５  列受容体
１０１６  開口
１０１７  第１開口
１０１８  開口
１０１９  第３開口
１０２０  非導電性要素
１０２１  第１端（端）
１０２２  導電体要素
１０２３  第２端（端）
１０４０  電気コンタクト
１３００  非導電性層
１３０２  導電性層
１３０６  端部
【図１】
2008226841.tif 000003
【図２】
2008226841.tif 000004
【図３】
2008226841.tif 000005
【図４】
2008226841.tif 000006
【図５】
2008226841.tif 000007
【図６】
2008226841.tif 000008
【図７】
2008226841.tif 000009
【図８】
2008226841.tif 000010
【図９】
2008226841.tif 000011
【図１０】
2008226841.tif 000012
【図１１】
2008226841.tif 000013
【図１２】
2008226841.tif 000014
【図１３】
2008226841.tif 000015
【図１４】
2008226841.tif 000016
【図１５】
2008226841.tif 000017
【図１６】
2008226841.tif 000018