(57)【要約】【課題】段状、スジ状または点状の塗布ムラの発生がなく、バーの振れの小さいワイヤーバーを精度よく製造することができる、ワイヤーバーの製造方法をおよびワイヤーバーを提供する。【解決手段】バー塗布に用いられるワイヤーバーの製造方法であって、芯金にセンタレス研削を行った後、前記芯金の撓み取りを行い、ワイヤーを巻き回したことを特徴とするワイヤーバーの製造方法、および、この製造方法によって製造されたワイヤーバーである。芯金は、センタレス研削により、芯金の直径に対して１〜１０％の外周が除去されていることが好ましい。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バー塗布に用いられるワイヤーバーの製造方法であって、
芯金にセンタレス研削を行った後、前記芯金の撓み取りを行い、ワイヤーを巻き回したことを特徴とするワイヤーバーの製造方法。
【請求項２】
前記センタレス研削により、研削前の前記芯金の直径に対して１〜１０％の外周が除去されることを特徴とする請求項１に記載のワイヤーバーの製造方法。
【請求項３】
前記ワイヤーバーを光学フィルムの製造に用いることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤーバーの製造方法。
【請求項４】
請求項１から３いずれかに記載のワイヤーバーの製造方法によって製造されたワイヤーバー。
【請求項５】
光学フィルム製造の際のバー塗布に用いられるワイヤーバーであって、
前記バーの振れが２００μｍ/ｍ以下であり、
真円度の最大値と最小値の差の振れ値をＡ、該Ａをバーの幅方向Ｘで２次近似した値をＢ、前記Ａから前記Ｂを差し引いた値をＴ（＝Ａ−Ｂ）、該Ｔのバー幅方向Ｘの微分値の絶対値｜ｄＴ／ｄＸ｜のバーの幅平均を平均斜度Ｄ＊とした際に、
平均斜度Ｄ＊がＤ＊≦３００×１０−６であることを特徴とするワイヤーバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はワイヤーバーおよびその製造方法に係り、特に、可撓性支持体上に塗工液を塗布して製造される磁気記録媒体・光学フィルム材料等の塗工に用いられる塗工用のワイヤーバーおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、連続的に走行する可撓性支持体（ベース）上に所望の組成の塗布液を連続塗布する塗布装置が各種分野において使用されている。この塗布装置の一つに、一般にバーコーター又はロッドコーターと称されているものがある。この塗布装置は、例えばアプリケーターロール等により可撓性支持体上に予め塗布された塗布液を、コーティング用バーにより計量して任意の厚さにするとともに、塗布液の平滑化を行う装置であり、その構成が比較的簡便でかつ高速薄層塗布が可能であることから広く用いられている。
【０００３】
この種のコーティング用バーは、その面性や耐久性等により、塗布層の品質が影響されることから、この種の技術を高める工夫がこれまでなされてきている。コーティング用バーを備えた塗布装置の一例として、ワイヤーを周面に巻回された金属製の円柱形状を有する芯金からなるコイルバーが用いてられている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、このようなワイヤーバーを用いた塗布においては、塗布されたウエブの塗布膜面に、ウエブの走行方向にスジ状の塗布ムラや、点状の塗布ムラが発生することがある。このような塗布ムラ対策として、例えば、芯金（ロッド）の精度が重要であり、芯金（ロッド）の真円度や芯金（ロッド）の径を所定の範囲内にすることにより、ワイヤーバーの真円度を改良することが行われている（例えば、下記特許文献２参照）。
【０００５】
図１１に、ワイヤー列の整列乱れの原因となる芯金表面の不整部分を説明する説明図を示す。図１１（Ａ）は、芯金１１０表面に存在する突起１２６のためにワイヤー１２０の巻回時にワイヤー１２０が強制的に寄せられて巻回されてしまい、ワイヤー列１２２の列同士の間に隙間１３０が生じてしまった図である。図１１（Ｂ）は、芯金１１０表面に存在する鋭角的な突起１２６により、ワイヤー１２０の巻回時にワイヤー１２０が突起１２６に乗り上げてしまい、乗り上げたワイヤー１２０がワイヤー列１２２から突出してしまった図である。図１１（Ｃ）は、芯金１１０表面に存在する欠損１２４（凹みキズ）のために、ワイヤー１２０の巻回時にワイヤー１２０が凹みキズに挟まり、挟まったワイヤー１２０がワイヤー列１２２から没入してしまった図である。上記したワイヤー列１２２の整列乱れを解消するには、土台である芯金１１０の平滑化が重要であった。
【特許文献１】特開平８−８９８７０号公報
【特許文献２】特開２００５−２１７４９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
芯金の精度を確保するためには、特許文献２に記載されているように、芯金の撓み取り修正をあらかじめ行い、その後、芯金の表面を研磨することにより行われてきた。しかし、近年、さらなる高精度塗布を行なうために、より精度の高いワイヤーバーが要求されてきている。そのため、撓み取り・表面研磨後の芯金のうち、十分な精度を有しているもののみを選別してワイヤーバーを製造する必要があった。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、段状、スジ状または点状の塗布ムラの発生がなく、バーの振れの小さいワイヤーバーを精度よく製造することができる、ワイヤーバーの製造方法をおよびワイヤーバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１は、上記目的を達成するために、バー塗布に用いられるワイヤーバーの製造方法であって、芯金にセンタレス研削を行った後、前記芯金の撓み取りを行い、ワイヤーを巻き回したことを特徴とするワイヤーバーの製造方法を提供する。
【０００９】
請求項１によれば、ワイヤーバーに用いられる芯金を、撓み取りを行う前に、センタレス研削を行っている。したがって、芯金の製造後の外周表面に生じる凹凸状の傷の大きさを小さく抑制することができ、芯金外周表層の応力残留部を除去することで真直度の高い芯金を得ることができる。そして、その後、芯金の撓み取りを行い、ワイヤーを巻き回してワイヤーバーを製造している。したがって、ワイヤーが局所的に張り出して巻姿が乱れてしまうことやワイヤー同士の間に隙間が形成されて、ワイヤーバーの表面性能が劣化してしまうことを防止することができる。
【００１０】
請求項２は請求項１において、前記センタレス研削により、研削前の前記芯金の直径に対して１〜１０％の外周が除去されることを特徴とする。
【００１１】
請求項２によれば、芯金の直径に対して１〜１０％の外周をセンタレス研削により除去している。したがって、芯金の凹凸状の傷や外周表層の応力残留部を除去することができるため、より平滑なワイヤーバーの製造が可能である。
【００１２】
請求項３は請求項１または２において、前記ワイヤーバーを光学フィルムの製造に用いることを特徴とする。
【００１３】
わずかなスジ状の塗布ムラや点状の塗布ムラが光学特性を悪くさせるような光学フィルムの製造においては、本発明により製造されたワイヤーバーが特に有効だからである。
【００１４】
請求項４は、上記目的を達成するために、請求項１から３いずれかに記載のワイヤーバーの製造方法によって製造されたワイヤーバーを提供する。
【００１５】
請求項４によれば、ワイヤーバーに用いられる芯金の凹凸状の傷や曲がりを抑制することができるため、全体として平滑性を有し、表面性能の良好なワイヤーバーを提供することができる。したがって、特に、磁気記録媒体・光学フィルム材料等の塗工に用いた場合に塗布ムラのないフィルムを製造することができる。
【００１６】
請求項５は、上記目的を達成するために、光学フィルムの製造に用いられるワイヤーバーであって、前記バーの振れが２００μｍ/ｍ以下であり、真円度の最大値と最小値の差の振れ値をＡ、該Ａをバーの幅方向Ｘで２次近似した値をＢ、前記Ａから前記Ｂを差し引いた値をＴ（＝Ａ−Ｂ）、該Ｔのバー幅方向Ｘの微分値の絶対値｜ｄＴ／ｄＸ｜のバーの幅平均を平均斜度Ｄ＊とした際に、平均斜度Ｄ＊がＤ＊≦３００×１０−６であることを特徴とするワイヤーバーを提供する。
【００１７】
請求項５によれば、ワイヤーバーの平均斜度Ｄ＊が３００×１０−６以下であるため、表面性能が良好であり、塗工に用いた場合に塗布ムラにないフィルムを製造することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、芯金の撓み取りを行う前にセンタレス研削を行っているため、凹凸状の傷を小さく抑制することができ、真直度の高い表面性能が良好なワイヤーバーを製造することができる。また、本発明により製造されたワイヤーバーを、可撓性支持体に塗布を行う塗布装置に組み込むことで、該可撓性支持体に高速に塗布を行う場合でも、塗布欠陥をより一層抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。図１は本発明に係るワイヤーバーを備えた塗布装置１０の構成の一例を示す図である。図２は、塗布装置１０に設けられたワイヤーバー１２の斜視図、図３はワイヤーバー１２の断面図である。
【００２０】
塗布装置１０は、主として、塗布ヘッド１４と、ワイヤーバー１２に近接走行するようにウエブ１６をガイドする一対のガイドローラ１８、１８とで構成される。
【００２１】
塗布ヘッド１４は、主として、ワイヤーバー１２と、ワイヤーバー１２を回転自在に支持するバックアップ部材２０と、コーターブロック２２、２４とから構成される。バックアップ部材２０と各コーターブロック２２、２４との間には、マニホールド２６、２８及びスロット３０、３２が形成され、各マニホールド２６、２８に塗布液が供給される。各マニホールド２６、２８に供給された塗布液は、狭隘なスロット３０、３２を介してウエブ幅方向で均一に押し出される。これにより、ワイヤーバー１２に対してウエブ１６の送り方向の上流側（以下、「１次側」という）には１次側塗布ビード３４が形成され、下流側（以下「２次側」という）に２次側塗布ビード３６が形成される。これら塗布ビード３４、３６を介して走行するウエブ１６に塗布液が塗布される。
【００２２】
ワイヤーバー１２は、図２、図３に示すように、丸棒状の芯金３８にワイヤー４０を螺旋状に密着巻回して形成されたワイヤー列４２を備えており、このワイヤー列４２に塗布液を保持することにより、走行するウエブ１６に塗布液を転移塗布する。この場合、ウエブ１６に塗布される塗布膜のウエット厚みは、芯金３８の径とワイヤー４０の径によって決まるため、芯金の径やワイヤーの径は目標とする塗布膜の厚みに応じて決定される。
【００２３】
［芯金の製造］
次に本発明に係るワイヤーバー１２に使用される芯金３８の製造手順を説明する。図４は、芯金３８の製造手順を示すフローチャートである。
【００２４】
最初に、芯金を製作するための母材として、略円柱形状を有する金属材料からなるロッド部材を準備する。芯金に用いる金属材料としては、各種ステンレスが好適に使用でき、その中でも、強度、加工性の点からＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ６３０等が好ましく用いられる。
【００２５】
本実施形態では、ロッド部材に、順に、１）センタレス研削加工（粗加工）、２）素材軸加工、３）撓み取り加工、４）仕上げセンタレス加工、５）スパロール加工、６）振れ修正加工、７）洗浄、８）表面検査、を行う。
【００２６】
［センタレス研削加工（粗加工）］
最初に、本実施形態のセンタレス研削加工を説明する。本発明において、センタレス研削加工とは、心なし研削と呼ばれるもので、円筒研削盤による加工をいう。
【００２７】
図５は、本実施形態のセンタレス研削加工で使用する研削装置の構成を示す図である。図６は、研削時において研削装置の研削部での状態を説明する図である。研削装置５０は、装置ベース５１と、装置ベース５１上の面に可動に設けられた砥石支持台５３と、砥石支持台５３に軸回転可能に取り付けられた円柱形状を有する砥石部材５４とを備えている。また、研削装置５０は、装置ベース５１上の面に対して上方へ傾斜する面を有する傾斜台５５と、該傾斜台５５上の傾斜面に沿ってスライド自在な調整車支持部５６と、調整車支持部５６に回動自在に取り付けられた車状の調整車５７とを備えている。さらに、装置ベース５１上において、砥石支持台５３と傾斜台５５との間にはブレード５２が立設され、該ブレード５２の上方端部が、砥石部材５４と調整車５７との間に位置するように構成されている。
【００２８】
調整車５７は、センターハイト角が常に一定になるものが採用される。センターハイト角とは、ロッド部材Ｗを軸方向視した状態（図５を正面視した状態）において、該ロッド部材Ｗの軸と調整車５７の軸とを結ぶ直線と、砥石部材５４の軸とロッド部材Ｗの軸とを結ぶ直線との角度をいう。また、センターハイトとは、砥石部材５４の軸とロッド部材Ｗの軸との、鉛直方向（図５の上下方向）の距離をいう。
【００２９】
図示しないが、砥石部材５４及び調整車５７に対してそれぞれ専用のドレッシング装置が設けられている。これらドレッシング装置は、砥石部材５４と調整車５７による研削加工を妨げないように、研削加工位置の反対側（砥石部材５４と調整車５７の外側）にそれぞれ設置されている。
【００３０】
図６に示すように、研削時には、砥石部材５４と調整車５７とを同じ方向に軸回転させた状態で、ブレード５２上に支持させつつロッド部材Ｗを、その軸方向に送り込む。ロッド部材Ｗは、調整車５７によって砥石部材５４側に押し付けられるとともに、ロッド部材Ｗの外周面が、回動する砥石部材５４の外周面に係止絵された砥石によって研削される。調整車５７の軸方向が、砥石部材５４の軸方向に対して所定の調整車傾斜角で傾斜するように配置されているため、ロッド部材Ｗが推進力を付与され、該ロッド部材Ｗが軸回転しつつ軸方向に移動する。
【００３１】
また、本実施形態において、研削時の砥石部材５４の回転数を、１０００ｒｐｍから１２００ｒｐｍとし、調整車５７の回転数を１５ｒｐｍから３０ｒｐｍとすることが好ましい。
【００３２】
ブレード５２としては、以下の条件を満たすものが好ましい。
材質：超鋼、ダイアモンドコンパックスを使用でき、特に、遊離砥粒のくい込みのしにくいダイアモンドコンパックスが好ましい。
上面角度設定：フラット
センターハイト角度：６°
センターハイト：（ロッド部材の移動方向の）入口側０ｍｍ，出口側６ｍｍ
図７は、研削機６０のロッド部材を研削装置５０に移動する状態を説明する図である。研削機６０には、ロッド部材Ｗの移動方向において研削装置５０の前方（上流側）に位置し、研削装置５０に送り出すロッド部材Ｗを支持する入口シュート部６１と、研削装置５０の後方（下流側）に位置し、研削装置５０から送り出されたロッド部材Ｗを支持する出口シュート部６２とが設けられている。本実施形態の研削機６０は、入口シュート部６１及び出口シュート部６２に研削液を供給する研削液供給機構を備えている。具体的には、研削機６０は、研削液Ｌを貯留させる研削液タンク６３と、研削液タンク６３の研削液Ｌを入口シュート部６１と出口シュート部６２とのそれぞれに所定の圧力で供給するポンプ部６４とを備えている。
【００３３】
研削時に入口シュート部６１及び出口シュート部６２に研削液Ｌを供給することで、入
口シュート部６１及び出口シュート部６２の表面にロッド部材Ｗが摺接する際に、該ロッ
ド部材Ｗの表面に螺旋状の傷や、所謂送りマークと呼ばれる傷が生じてしまうことを抑制
することができる。
【００３４】
上記センタレス研削加工により、芯金の直径に対して１〜１０％の外周が除去されることが好ましい。上記範囲で外周を除去することにより、芯金の表面の凹凸状の傷を除去することができるため、平面性の良好なワイヤーバーを製造することができる。
【００３５】
センタレス研削の用いられる装置としては、例えば、光洋機械製作所製のセンタレス研削盤を用いることができる。
【００３６】
［撓み取り加工］
次に、撓み取り加工について説明する。撓み取り加工は、芯金の外周面のひずみを取り、芯金の真円度を向上させるために行う加工をいう。
【００３７】
図８（ａ）は、芯金３８の撓み取り加工方法を示す平面図であり、図８（ｂ）は、側面図である。
【００３８】
図８に示すように、平面から見て軸線が交差するように配された上下１対の鼓形ロール７１Ａ、７１Ｂからなるロール対７２Ａを前後方向に間隔をおいて複数配置する。ロール対７２Ａの上下両ロール７１Ａ、７１Ｂを回転させた状態でロッド部材Ｗを後側からロール対７２Ａの上下両ロール７１Ａ、７１Ｂ間に導入することにより、ロッド部材Ｗを軸線の回りに回転させつつ前方に送り、ロッド部材Ｗの外周面のひずみを取る方法が知られている。上記において、ロール対７２Ａの上側のロール７１Ａはその前端が前斜め左方を向くようにロッド部材Ｗの進行方向に対して左方に角度θ傾斜し、下側のロール７１Ｂはその前端が前斜め右方を向くようにロッド部材Ｗの進行方向に対して右方に上ロール７１Ａと等しい角度θ傾斜しており、両ロール７１Ａ、７１Ｂは平面から見てその長さの中央部で交差している。
【００３９】
また、ロール対７２Ａは、複数配置することが好ましく、複数配置されたロール対は、ロッド部材Ｗの軸線の周りに所定角度回転して配置されていることが好ましい。回転して配置することにより、ロッド部材Ｗの外周面のひずみが均等に取られるため、真円度が向上したロッド部材Ｗを得ることができる。例えば、ロール対の数が３個である場合は、それぞれのロール対は６０°の間隔をおいて配置されていることが好ましい。
【００４０】
このような装置としては、川副機械製作所製のＶＳＥ型小径２本ロール式矯正機、または、株式会社大同機械製の矯正機を用いることができる。
【００４１】
［仕上げセンタレス加工］
次に行われる仕上げセンタレス加工は上述したセンタレス研削加工と同様の方法により行うことができる。なお、本発明においては、必要に応じて行うことができ、省略することも可能である。
【００４２】
［スパロール加工］
次にスパロール加工について説明する。図９は、本実施形態におけるスパロール加工を説明する簡略図である。図９に示すように、スパロール加工部は、ロッド部材Ｗの外周面を押しならすことによって鏡面にする、センタレス方式のローラバニシング加工を行う機構である。具体的に、スパロール加工部には、略円筒形状のヘッド８１と、ヘッド８１の内周部に設けられた円筒形状のフレーム８３と、該フレーム８３に転動自在で、且つ、内周の周方向に対して等間隔に保持された複数のローラ８２とが備えられている。それぞれのローラ８２は、略円錐体形状を有し、転動する際の軸方向がロッド部材Ｗの軸方向に対して所定の角度（フィードアングル）Ａだけ傾斜するように設けられている。
【００４３】
スパロール加工を施すには、ロッド部材Ｗをヘッド８１の内周に挿通させて、ヘッド８１を回転すると、複数のローラ８２がロッド部材Ｗの外周面上に沿って転動するとともに、フィードアングルＡによってロッド部材Ｗが前方へ押し出される。複数のローラ８２が転動する際に、各ローラからロッド部材Ｗの外周面に対して強い応力がかかり、ロッド部材Ｗの表面に形成された凹凸傷が塑性変形により潰され、消滅又は縮小する。
【００４４】
また、スパロール加工は、ロッド部材の表面直下には、圧縮の残留応力を与えるため、
加工硬化による耐磨耗性の向上や疲労強度の上昇も期待できるうえ、作業が容易であり、
短い加工時間で行うことができる。
【００４５】
さらに、スパロール加工は、ロッド部材の表面のみが塑性変形され、ロッド部材の真円度、円筒度等は変化しないため、スパロール加工前の状態を維持することができる。
【００４６】
スパロール加工に用いられる装置としては、例えば、株式会社スギノマシンン製の装置を用いることができる。
【００４７】
［振れ修正加工］
次に行われる振れ修正加工は必要に応じて行うことができ、省略することも可能である。ロッド部材Ｗは長尺物であり、機械加工の結果いわゆる振れが発生する場合がある。このような場合には、振れ修正加工を行うことが好ましい。振れ修正加工としては、公知の方法で行うことができ、上述した撓み取り加工を行うこともできる。
【００４８】
［洗浄・表面検査］
ロッド部材Ｗを洗浄することにより、ワイヤーバー用の芯金を得ることができ、表面を検査し、所定の規格を有する芯金にワイヤーを巻き回すことによりワイヤーバーが形成される。
【００４９】
上記製造方法によって得られた芯金は、真円度が１．０μｍ以下であることが好ましい。また、真直度としては、平均で振れ量が２００μｍ/ｍ以下であることが好ましい。表面粗度としては、最大表面粗さＲｍａｘが全芯金の平均で１．０μｍ以下であることが好ましい。
【００５０】
また、芯金３８にワイヤー４０を巻き回す方法としては、特に限定されず、従来公知の方法により行うことができる。用いられるワイヤー４０としても、特に限定されず用いることができるが、ワイヤーの径は５０μｍから３００μｍであることが好ましい。ワイヤー径は均一なものが好ましく用いられ、例えば狙い太さ±２μｍ程度に仕上げられたものが用いられる。また、ワイヤーの材質は問わないが、ステンレス、タングステン等が好適に用いられる。
【００５１】
［ワイヤーバー］
上記製造方法により製造された芯金を用いることにより、製造後に芯金の外周表面に生じる凸状の傷を小さく抑制することができる。そして、この芯金にワイヤーを巻き回してワイヤーバーを製造すれば、ワイヤーが局所的に張り出して巻姿が乱れてしまうことやワイヤー同士の間に隙間が形成されてワイヤーバーの表面性能が劣化してしまうことを防止することができ、磁気記録媒体・光学フィルム材料等の塗工に用いられる塗工用のワイヤーバーとして、好適に用いることができる。
【００５２】
本実施形態においては、ワイヤーバー１２の直径を３ｍｍから１５ｍｍとすることが好ましく、全長の長さを１０００ｍｍから４０００ｍｍとすることが好ましい。
【００５３】
また、バーの振れは２００μｍ/ｍ以下であり、好ましくは１００μｍ/ｍ以下、更に好ましくは５０μｍ/ｍ以下である。さらに、真円度の最大値と最小値の差の振れ値をＡ、該Ａをバーの幅方向Ｘで２次近似した値をＢ、前記Ａから前記Ｂを差し引いた値をＴ（＝Ａ−Ｂ）、該Ｔのバー幅方向Ｘの微分値の絶対値｜ｄＴ／ｄＸ｜のバーの幅平均を平均斜度Ｄ＊とした際に、平均斜度Ｄ＊がＤ＊≦３００×１０−６であり、Ｄ＊≦１３５×１０−６であることが好ましい。
【実施例】
【００５４】
以下に、実施例により本発明の実質的な効果を説明するが本発明はこれに限定されるものではない。図１０に、本発明の実施例の試験条件および結果を示す。実施例１から５は撓み取り加工を行う前に、センタレス研削を行った。比較例１は撓み取り加工の前にセンタレス研削を行わずに製造した。なお、図中の評価は以下の基準により評価を行った。
【００５５】
＜振れ＞
振れとは、ワイヤーバーを回転させたときの、ある位置でのワイヤーバー中心からの距離の最大値と最小値との差である。以下の基準で評価した。
◎・・・・・５０μｍ／ｍ以下
○・・・・・１００μｍ／ｍ以下
△・・・・・２００μｍ／ｍ以下
×・・・・・２００μｍ／ｍを超える
＜小曲がり＞
小曲がりとは、ワイヤーバーを小区間に区切って確認したときのバーの曲がり具合を示す指標であり、以下の基準で評価した。
○・・・・・良好
△・・・・・やや悪いが実用上問題無いレベル
×・・・・・不良、使用できない
＜平均斜度＞
平均斜度とはバーの真直度の細かな振れの指標となる数値であり、以下の基準で評価した。
○・・・・・１３５×１０−６以下
△・・・・・３００×１０−６以下
×・・・・・３００×１０−６を超える
＜総合評価＞
○・・・・・良好
△・・・・・やや悪いが実用上問題無いレベル
×・・・・・不良、使用できない
図１０より、撓み取り加工の前にセンタレス研削を行った実施例１〜５については、実用上問題無いレベルのワイヤーバーを製造することができた。しかし、撓み取り加工の前にセンタレス研削を行わなかった比較例１については、振れも大きく、小曲がりも不良であり、ワイヤーバーを製造することはできなかった。また、研削率の大きい実施例１および実施例３において良好なワイヤーバーを製造することができたが、工業的な歩留まりを考慮し、研削量は適宜設計することが重要である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】ワイヤーバー塗布装置の全体構成を示す断面図である。
【図２】本発明のワイヤーバーの斜視図である。
【図３】本発明のワイヤーバーの断面図である。
【図４】芯金の製造手順を示すフローチャートである。
【図５】センタレス研削加工で使用する研削装置の構成を示す図である。
【図６】研削時において研削装置の研削部での状態を説明する図である。
【図７】ロッド部材を研削装置に移動する状態を説明する図である。
【図８】芯金の撓み取り加工方法を示す（ａ）平面図、（ｂ）側面図である。
【図９】スパロール加工を説明する簡略図である。
【図１０】実施例の結果を示す表図である。
【図１１】芯金表面の不整部分を説明する図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０…ワイヤーバー塗布装置、１２…ワイヤーバー、１４…塗布ヘッド、１６…ウエブ、１８…ガイドローラ、２０…バックアップ部材、２２、２４…コーターブロック、２６、２８…マニホールド、３０、３２…スロット、３４…１次側塗布ビード、３６…２次側ビード、３８…芯金、４０…ワイヤー、４２…ワイヤー列、５０…研削装置、５１…装置ベース、５２…ブレード、５３…砥石支持台、５４…砥石部材、５５…傾斜台、５６…調整車支持部、５７…調整車、６０…研削機、６１…入口シュート部、６２…出口シュート部、６３…研削液タンク、７１…鼓形ロール、７２…ロール対、８１…ヘッド、８２…ローラ、８３…フレーム、
【図１】
2008253868.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008253868.tif 000009
【図８】
2008253868.tif 000010
【図９】
2008253868.tif 000011
【図１０】
2008253868.tif 000012
【図１１】
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