(57)【要約】【課題】生産性の向上を図り、所望の品質が得られる配向膜の製造方法、液晶装置の製造方法を提供する。【解決手段】所定雰囲気のチャンバ内において基板上に無機配向膜を成膜する配向膜の製造方法において、無機材料供給手段から飛来する無機材料をアルキル化して基板上に堆積させるアルキル化処理・堆積工程Ｓ４ａを含む。【選択図】図５
2008216650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定雰囲気のチャンバ内において基板上に無機配向膜を成膜する配向膜の製造方法において、
無機材料供給手段から飛来する無機材料をアルキル化して前記基板上に堆積させる処理堆積工程、を含むことを特徴とする配向膜の製造方法。
【請求項２】
所定雰囲気のチャンバ内において基板上に無機配向膜を成膜する配向膜の製造方法において、
無機材料供給手段から飛来する無機材料を前記基板上に堆積させる堆積工程と、
前記基板上に堆積した前記無機材料をアルキル化する処理工程と、を含み、
前記堆積工程と前記処理工程とを交互に繰り返すことによって成膜することを特徴とする配向膜の製造方法。
【請求項３】
前記処理工程において、
金属アルコキシドで、主にオクタデシルトリメトキシシランを含む、シランカップリング剤、Ａｌ系カップリング剤、Ｍｇ系カップリング剤の少なくとも、いずれか１つを用いて、前記無機材料をアルキル化することを特徴とする請求項１又は２記載の配向膜の製造方法。
【請求項４】
前記処理工程において、
減圧雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配向膜の製造方法。
【請求項５】
前記基板を加熱することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配向膜の製造方法。
【請求項６】
無機配向膜を備える液晶装置の製造方法であって、
上記請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配向膜の製造方法により、基板上に前記無機配向膜を形成する工程を備えたことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配向膜の製造方法、液晶装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置の品質は水分により劣化する可能性が高い。そのため、液晶装置の製造工程中において、配向膜など液晶装置を構成する部材が吸湿したり、その部材に水分が付着することを抑える必要がある。
【０００３】
液晶装置を構成する部材が吸湿した状態、あるいはその部材に水分が付着した状態を放置したままで、その部材を用いた液晶装置の製造を続行すると、製造後の液晶装置の品質は不十分なものとなり、生産性の低下にもつながる。また、水分のみならず、液晶装置を構成する部材の表面が異常な状態を放置したままで、その部材を用いた液晶装置の製造を続行した場合にも、製造後の液晶装置の品質は不十分なものとなり、生産性の低下にもつながる。
【０００４】
液晶装置に用いる配向膜としては、ポリイミド等の有機材料からなる高分子膜をラビング処理したものを用いる場合が多い。ところが、近時においては、耐熱性や耐光性の向上等を目的として、酸化珪素等の無機材料からなる配向膜、すなわち無機配向膜を用いることが提案されている。
【０００５】
無機配向膜は、無機材料の蒸気流と積層構造の最表面とが接触し、積層構造上に無機材料が蒸着されることによって形成される。基板上に蒸着した無機材料は、この無機材料のカラム構造が被成膜面に対して所定の角度で傾斜をなすように、配列することにより堆積している。しかし、斜方蒸着法等により形成された無機配向膜は、その表面に分極した水酸基が多数存在してしまい、特に水等の極性基を持つ化合物を吸着し易い。その結果、特に水を吸着することにより、この水が液晶の劣化を引き起こしてしまい、表示性能が悪くなるといった課題があった。
【０００６】
そのため、無機配向膜の耐久性等を向上させる手段の一つとして、無機配向膜の表面を長鎖アルコールやシランカップリング剤などのアルキル鎖をもつ材料でコーティング（アルキル化）する技術がある（例えば、特許文献１）。このようにして、無機配向膜に撥液性が付与されて水分の浸入を防止したり、液晶が変質することを抑制する。
【特許文献１】特開平８−２２００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、斜方蒸着させた無機配向膜は非常に微細なカラム構造であることから間隙が多く、その隙間にまで十分に撥液処理することが困難である。そのため、上記処理の本来の効果が発揮されていないことがあった。さらに、従来は配向膜形成後、配向膜の水分を除去する工程なども必要であり、表面の撥液化処理には大変な時間を要していたことから、製造時間が長くなり製品の生産効率を低下させる要因となっていた。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、生産性の向上を図り、所望の品質が得られる配向膜の製造方法、液晶装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配向膜の製造方法は、所定雰囲気のチャンバ内において基板上に無機配向膜を成膜する配向膜の製造方法において、無機材料供給手段から飛来する無機材料をアルキル化して基板上に堆積させる処理堆積工程、を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明の配向膜の製造方法によれば、アルキル化された無機材料を基板上に堆積させることによって、カラム構造全体が撥液性を有することになり、カラム間の微細な隙間においても十分な撥液効果が得られるものとなる。これにより、配向膜の表面状態（カラム構造）を変化させることなく耐久性を向上させることができるので、液晶配向性に優れた無機配向膜を成膜することができる。
【００１１】
また、無機材料をアルキル化して基板上に堆積させている本発明では、無機材料の撥液化と堆積とを同じチャンバ内で同時に行なうことができる。よって、処理時間が短縮されて歩留まりが向上する。
【００１２】
本発明の配向膜の製造方法は、所定雰囲気のチャンバ内において基板上に無機配向膜を成膜する配向膜の製造方法において、無機材料供給手段から飛来する無機材料を基板に堆積させる堆積工程と、基板に堆積した無機材料をアルキル化する処理工程と、を含み、堆積工程と処理工程とを交互に繰り返すことによって成膜することを特徴とする。
【００１３】
本発明の配向膜の製造方法によれば、無機材料供給手段から飛来する無機材料を基板上に所定量堆積させる工程と、基板上に堆積した無機材料をアルキル化する工程とを交互に行いつつ無機配向膜を成膜することによって、カラム間の隙間における奥行きが深くなる前、つまり、撥液処理が堆積構造の表面全体に施される状態で当該処理を行うことができ、カラムの表面全体に撥液性を付与することができる。これにより、カラム間の微細な隙間においても十分な撥液効果が得られるものとなる。よって、配向膜の表面状態（カラム構造）を変化させることなく耐久性を向上させることができるので、液晶配向性に優れた無機配向膜を成膜することができる。
【００１４】
また、無機材料の蒸着、及び撥液化は、どちらも水分を排除した状態を必要とする工程であることから、基板上に無機材料を堆積させる工程と、無機材料をアルキル化する工程とを、同じチャンバ内で行なうことができる。よって、処理時間が短縮されて歩留まりが向上する。
【００１５】
また、前記処理工程において、金属アルコキシドで、主にオクタデシルトリメトキシシランを含む、シランカップリング剤、Ａｌ系カップリング剤、Ｍｇ系カップリング剤の少なくとも、いずれか１つを用いて、無機材料をアルキル化することが好ましい。
この方法によれば、処理材料が金属アルコキシドで、主にオクタデシルトリメトキシシランを含む、シランカップリング剤、Ａｌ系カップリング剤、Ｍｇ系カップリング剤の少なくともいずれか１つを用いれば、無機材料と容易且つ確実に反応固着させることができる。これにより、無機配向膜が吸湿したり、無機配向膜に水分が付着したりすることを抑えつつ、無機配向膜に所定の性能を与えることができる。
【００１６】
また、処理工程において、減圧雰囲気下で行うことが好ましい。
このような製造方法によれば、無機材料のアルキル化を減圧雰囲気下で行うことによって、アルキル化する処理材料が揮発し易く、無機材料の撥液化における反応時間（処理時間）が短縮される。処理材料によっては、揮発に高温を必要とする材料もあることから、減圧した状態で処理工程を行うことで、用いる材料の幅を広げることができる。
【００１７】
また、基板を加熱することも好ましい。
このような製造方法によれば、基板を加熱することにより、処理材料が揮発し易く、無機材料の撥液化における反応時間が短縮される。また、基板を加熱することにより、カラム構造の成長段階において無機材料の核発生密度が低下したとしても、基板上に付着した処理材料が新たな核となって微細構造が形成される。そのため、液晶配向性に優れた無機配向膜を形成することができる。
【００１８】
本発明の液晶装置の製造方法は、無機配向膜を備える液晶装置の製造方法であって、上記した配向膜の製造方法により、基板上に無機配向膜を形成する工程を備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の液晶装置の製造方法によれば、無機配向膜とシール材との間の密着性が高まり、無機配向膜の柱状構造に起因する微小な隙間からの表示領域内への水分即ち水分子の浸入を防止することができる。これにより、配向膜や液晶の劣化を抑制でき、液晶装置の耐湿性を向上させることができる。したがって、優れた表示特性を確保することができるとともに、製造時間が短縮され生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２１】
図１は、本発明の製造方法により製造する液晶装置の概略構成を説明するためのＴＦＴアレイ基板の平面図、図２は、液晶装置の等価回路図、図３は、液晶装置の平面構造の説明図、図４は、液晶装置の断面構造の説明図であり、図３のＡ−Ａ’線における矢視側断面図である。
【００２２】
「液晶装置」
液晶装置６０は、図４に示すように、対向配置された一対の基板１０，２０間に液晶５０が挟持されて構成されている。一対の基板１０，２０のうちの一方であるＴＦＴアレイ基板１０（基板）の中央には、図１に示すように、画像表示領域１０１が形成されている。この画像表示領域１０１の周縁部にはシール材１９が配設されており、これによって画像表示領域１０１には液晶５０（図４参照）が封止されている。シール材１９の外側には、後述する走査線に走査信号を供給する走査線駆動回路１１０と、後述するデータ線に画像信号を供給するデータ線駆動素子１２０とが実装されている。その駆動回路１１０、１２０から、ＴＦＴアレイ基板１０の端部の接続端子７９にかけて、配線７６が引き廻されている。
【００２３】
一方、ＴＦＴアレイ基板１０に貼り合わされる対向基板２０（図４参照，基板）には、共通電極２１（図４参照）が形成されている。この共通電極２１は、画像表示領域１０１の略全域に形成されたもので、その四隅には基板間導通部７０が設けられている。この基板間導通部７０からは、接続端子７９にかけて配線７８が引き廻されている。
そして、外部から入力された各種信号が、接続端子７９を介して画像表示領域１０１に供給されることにより、液晶装置６０が駆動されるようになっている。
【００２４】
［等価回路図］
液晶装置の画像表示領域１０１には、図２の等価回路図に示すように、これを構成すべく複数のドットがマトリクス状に配置されており、これら各ドットには、それぞれ画素電極９が形成されている。また、その画素電極９の側方には、該画素電極９への通電制御を行うためのスイッチング素子であるＴＦＴ素子３０が形成されている。このＴＦＴ素子３０のソースにはデータ線６ａが接続されている。各データ線６ａには、前述したデータ線駆動素子から画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎが供給されるようになっている。
【００２５】
また、ＴＦＴ素子３０のゲートには走査線３ａが接続されている。走査線３ａには、前述した走査線駆動素子から所定のタイミングでパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍが供給される。一方、ＴＦＴ素子３０のドレインには画素電極９が接続されている。そして、走査線３ａから供給された走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍにより、スイッチング素子であるＴＦＴ素子３０を一定期間だけオンにすると、データ線６ａから供給された画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎが、画素電極９を介して各ドットの液晶に所定のタイミングで書き込まれるようになっている。
【００２６】
液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、画素電極９と後述する共通電極との間に形成される液晶容量で一定期間保持される。なお、保持された画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防止するため、画素電極９と容量線３ｂとの間に蓄積容量１７が形成され、液晶容量と並列に配置されている。このように、液晶に電圧信号が印加されると、印加された電圧レベルにより液晶分子の配向状態が変化する。これにより、液晶に入射した光源光が変調されて、画像光が作製されるようになっている。
【００２７】
また、本実施形態の液晶装置では、図３の平面構造説明図に示すように、ＴＦＴアレイ基板上に、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide、以下ＩＴＯという）等の透明導電性材料からなる矩形状の画素電極９（破線９ａによりその輪郭を示す）が、マトリクス状に配列形成されている。さらに、画素電極９の縦横の境界に沿って、データ線６ａ、走査線３ａ及び容量線３ｂが設けられている。本実施形態では、各画素電極９の形成された矩形領域がドットであり、マトリクス状に配置されたドットごとに表示を行うことが可能な構造になっている。
【００２８】
ＴＦＴ素子３０は、ポリシリコン膜等からなる半導体層１ａを中心として形成されている。半導体層１ａのソース領域（後述）には、コンタクトホール５を介して、データ線６ａが接続されている。また、半導体層１ａのドレイン領域（後述）には、コンタクトホール８を介して、画素電極９が接続されている。一方、半導体層１ａにおける走査線３ａとの対向部分には、チャネル領域１ａ’が形成されている。
【００２９】
［断面構造］
また、この液晶装置６０は、図４の断面構造説明図に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０と、これに対向配置された対向基板２０と、これらの間に挟持された液晶５０とを主体として構成されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、ガラスや石英等の透光性材料からなる基板本体１０Ａ、及びその内側に形成されたＴＦＴ素子３０や画素電極９、無機配向膜１６などを主体として構成されている。一方の対向基板２０は、ガラスや石英等の透光性材料からなる基板本体２０Ａ、及びその内側に形成された共通電極２１や無機配向膜２２などを主体として構成されている。
【００３０】
ＴＦＴアレイ基板１０の表面には、第１遮光膜１１ａ及び第１層間絶縁膜１２が形成されている。そして、第１層間絶縁膜１２の表面に半導体層１ａが形成され、この半導体層１ａを中心としてＴＦＴ素子３０が形成されている。半導体層１ａにおける走査線３ａとの対向部分にはチャネル領域１ａ’が形成され、その両側にソース領域及びドレイン領域が形成されている。このＴＦＴ素子３０はＬＤＤ（Lightly Doped Drain）構造を採用しているため、ソース領域及びドレイン領域に、それぞれ不純物濃度が相対的に高い高濃度領域と、相対的に低い低濃度領域（ＬＤＤ領域）とが形成されている。すなわち、ソース領域には低濃度ソース領域１ｂと高濃度ソース領域１ｄとが形成され、ドレイン領域には低濃度ドレイン領域１ｃと高濃度ドレイン領域１ｅとが形成されている。
【００３１】
半導体層１ａの表面には、ゲート絶縁膜２が形成されている。そして、ゲート絶縁膜２の表面に走査線３ａが形成されて、チャネル領域１ａ’との対向部分がゲート電極を構成している。また、ゲート絶縁膜２及び走査線３ａの表面には、第２層間絶縁膜４が形成されている。そして、第２層間絶縁膜４の表面にデータ線６ａが形成され、第２層間絶縁膜４に形成されたコンタクトホール５を介して、そのデータ線６ａが高濃度ソース領域１ｄに接続されている。さらに、第２層間絶縁膜４及びデータ線６ａの表面には、第３層間絶縁膜７が形成されている。そして、第３層間絶縁膜７の表面に画素電極９が形成され、第２層間絶縁膜４及び第３層間絶縁膜７に形成されたコンタクトホール８を介して、その画素電極９が高濃度ドレイン領域１ｅに接続されている。さらに、画素電極９を覆うように無機配向膜１６が形成され、非選択電圧印加時における液晶分子の配向が規制されるようになっている。
【００３２】
なお、本実施形態では、半導体層１ａを延設して第１蓄積容量電極１ｆが形成されている。また、ゲート絶縁膜２を延設して誘電体膜が形成され、その表面に容量線３ｂが配置されて第２蓄積容量電極が形成されている。これらにより、前述した蓄積容量１７が構成されている。
【００３３】
また、ＴＦＴ素子３０の形成領域に対応する基板本体１０Ａの表面に、第１遮光膜１１ａが形成されている。第１遮光膜１１ａは、液晶装置に入射した光が、半導体層１ａのチャネル領域１ａ’、低濃度ソース領域１ｂ及び低濃度ドレイン領域１ｃに侵入することを防止するものである。
【００３４】
一方、対向基板２０における基板本体２０Ａの表面には、第２遮光膜２３が形成されている。第２遮光膜２３は、液晶装置に入射した光が半導体層１ａのチャネル領域１ａ’や低濃度ソース領域１ｂ、低濃度ドレイン領域１ｃ等に侵入するのを防止するものであり、平面視において半導体層１ａと重なる領域に設けられている。また対向基板２０の表面には、略全面にわたってＩＴＯ等の導電体からなる共通電極２１が形成されている。さらに、共通電極２１の表面には無機配向膜２２が形成され、非選択電圧印加時における液晶分子の配向が規制されるようになっている。
【００３５】
ここで、ＴＦＴアレイ基板１０側の無機配向膜１６、及び対向基板２０側の無機配向膜２２は、共に本発明の特徴的な構成要素となっている。つまり、無機配向膜１６，２２には、後述する撥液性有機材料（例えばシランカップリング剤）によるアルキル化処理（撥液化処理）が施されている。これにより、無配配向膜２２の耐久性が向上するとともに、表面に配置される液晶の配向が所定方向に規制されるようになっている。
【００３６】
図４に示したように本実施形態の液晶装置６０には、上述したようなアルキル化処理を行った無機配向膜１６（２２）を有するＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に、正の誘電率異方性を有するネマチック液晶等からなる液晶５０が挟持され、シール材１９（図１参照）によって封止されている。
【００３７】
また、両基板１０，２０の外側には、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）にヨウ素をドープした材料等からなる偏光板２１Ａ、２１Ｂが配置されている。なお、各偏光板２１Ａ、２１Ｂは、サファイヤガラスや水晶等の高熱伝導率材料からなる支持基板上に装着して、液晶装置６０から離間配置することが望ましい。各偏光板２１Ａ、２１Ｂは、その吸収軸方向の直線偏光を吸収し、透過軸方向の直線偏光を透過する機能を有する。ＴＦＴアレイ基板１０側の偏光板２１Ａは、その透過軸が無機配向膜１６の配向規制方向と略一致するように配置され、対向基板２０側の偏光板２１Ｂは、その透過軸が無機配向膜２２の配向規制方向と略一致するように配置されている。
【００３８】
本発明は、上記した液晶装置の製造方法に関するもので、以下に本発明の各実施形態について述べる。
【００３９】
［第１実施形態に係る液晶装置の製造方法］
図５は、本発明の第１実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャート図である。図６（ａ）は無機配向膜を形成するための成膜装置の概略構成図であり、（ｂ）は基板の表面に無機配向膜が形成される様子を説明するための模式図である。また、図７（ａ）〜（ｃ）は液晶装置の無機配向膜を形成する工程を示す断面図である。
なお、以下の説明において、対向基板２０の無機配向膜２２についてはＴＦＴアレイ基板１０に形成される無機配向膜１６と同様の工程により形成されるため説明を省略する。
【００４０】
以下、図５のフローチャートに沿って図６，７を用いて説明するとともに、適宜図４を参照する。
図５に示すように、本実施形態に係る製造方法は、無機配向膜を備えた上記液晶装置の製造方法であって、無機配向膜を構成する無機材料をアルキル化してから基板上に堆積させるアルキル化処理・堆積工程Ｓ４ａを含む、配向膜形成工程Ｓ４を備える。
【００４１】
図５に示すように、本実施形態においては、まず、ＴＦＴアレイ基板１０を作成する基板作成工程Ｓ１が行われる。基板作成工程Ｓ１は、ＴＦＴアレイ基板１０を製造する工程と、対向基板２０を製造する工程とを含む。
【００４２】
ＴＦＴアレイ基板１０を製造する工程では、ガラス基板上に、画素電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、及び蓄積コンデンサ等を含む画素部分と、画素に電気信号等を供給する配線部分とが、例えばフォトリソグラフィ法、あるいはインクジェット法等の所定の手法を用いて形成される。ＴＦＴアレイ基板１０は、ガラス基板上に形成された種々の金属膜、絶縁膜、半導体層、及び不純物層等を含む。
【００４３】
対向基板２０（カラーフィルタ基板）を製造する工程では、ガラス基板上に、ブラックマトリクス、着色パターン（カラーフィルタ）、保護膜、及び電極等が、例えばフォトリソグラフィ法、あるいはインクジェット法等の所定の手法を用いて形成される。
【００４４】
基板作成工程Ｓ１の後、洗浄工程Ｓ２が行われる。洗浄工程Ｓ２では、基板作成工程Ｓ１で形成されたＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが洗浄される。洗浄工程Ｓ２では、ウエット洗浄処理及びドライ洗浄処理の少なくとも一方が実行される。ウエット洗浄処理は、例えば、洗浄液を用いて基板を洗浄する動作、純水等でリンスする動作、及び超音波等を用いて微粒子を除去する動作を含む。ドライ洗浄処理は、例えば基板に紫外光を照射する動作を含む。
【００４５】
洗浄工程Ｓ２が終了した後、基板上に残留している水分を除去するために、乾燥工程Ｓ３が実行される。乾燥処理は、例えばホットプレートを用いて基板を乾燥する動作、及び基板に遠赤外光等を照射してその基板を乾燥する動作等を含む。乾燥処理された後の基板は、温度調整（冷却）される。
【００４６】
乾燥工程Ｓ３の後、ＴＦＴアレイ基板１０上に無機配向膜１６を形成する配向膜形成工程Ｓ４が実行される。本実施形態の配向膜形成工程Ｓ４は、無機材料をアルキル化処理（撥液化処理）して基板上へ堆積させるアルキル化処理・堆積工程Ｓ４ａを含む。
【００４７】
本実施形態においては、図６に示す成膜装置４０は従来公知の斜方蒸着法によって、ＴＦＴアレイ基板１０の表面１０ａに無機配向膜１６を形成する。無機配向膜１６は、ＳｉＯ２、ＳｉＯ等の珪素酸化物、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＭｇＯ、及びＩＴＯ等の金属酸化物等を含む無機材料により形成される。
【００４８】
［成膜装置の構成］
ここで、無機配向膜を形成する成膜装置４０の構成について図６（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
成膜装置４０は、チャンバ５０３と、無機材料８２の蒸気流を発生させる蒸着源５１２（無機材料供給手段）と、ＴＦＴアレイ基板１０を保持する保持機構５１４と、シランカップリング剤８５を供給する処理材料供給源５１５（処理材料供給手段）と、シランカップリング剤８５の揮発を促す処理反応促進部５１６と、を備えている。ＴＦＴアレイ基板１０は、蒸着源５１２とＴＦＴアレイ基板１０の基板面中心位置とを結ぶ基準線Ｘ１と、ＴＦＴアレイ基板１０の被成膜面と垂直に交わる直線Ｘ２とのなす角θ０が、所定値となるように、保持機構５１４に保持される。従って、図６（ａ）、（ｂ）において矢印Ｙ１によって示される、蒸着源５１２で発生された無機材料８２の進行方向、すなわち無機材料８２が飛ぶ方向と、ＴＦＴアレイ基板１０において配向膜が形成される表面１０ａ（被成膜面）とのなす角度θ１は、角度θ０を変化させることによって調整可能となっている。なお、この角度θ１は、無機配向膜１６において配向制御を行うための表面形状効果が得られるように、後述する柱状構造体を被成膜面上に配列させるための所定値に設定されている。ただし、本実施形態では斜方蒸着を行うことから、角度θ１は９０°未満となっている。
【００４９】
処理材料供給源５１５は、蒸着源５１２と保持機構５１４との間に配置され、無機材料８２の蒸気流の上昇経路上におけるＴＦＴアレイ基板１０近傍に、昇華したシランカップリング剤８５を噴霧して供給するものである。これにより、無機材料８２の粒子表面がシランカップリング剤８５によりコーティングされ、撥液性を有することになる。
【００５０】
処理反応促進部５１６は、ＴＦＴアレイ基板１０近傍に光を照射するフラッシュランプであって、シランカップリング剤８５と無機材料８２との反応を促進させる機能を果たす。本実施形態においてはフラッシュランプを用いたが、レーザやマイクロ波などエネルギーを付与できるものであればこれに限ったものではない。但し、プラズマはＴＦＴアレイ基板１０にダメージを与える虞があるため好ましくない。
【００５１】
以下に、上記成膜装置４０を用いた配向膜形成工程Ｓ４について詳しく述べる。
本実施形態の配向膜形成工程Ｓ４は、図５に示すように、無機材料８２をアルキル化処理して基板上へ堆積させるアルキル化処理・堆積工程Ｓ４ａと、アルキル化された無機材料８２が堆積してなる無機配向膜１６の表面を撥液処理する表面処理工程Ｓ４ｂとを備えている。
【００５２】
まず、アルキル化処理・堆積工程Ｓ４ａにおいて、図６（ｂ）中の矢印Ｙ１で示すように、ＣＶＤ法により、蒸着源５１２にて昇華された無機材料８２の粒子表面を処理材料供給源５１５より供給されたシランカップリング剤８５によりアルキル化処理し、当該無機材料８２を被成膜面１０ａ上に堆積させる。具体的には、蒸着源５１２により無機材料８２の蒸気流を発生させた後、あるいは発生と同時に、シランカップリング剤８５を蒸気としてチャンバ５０３内に導入する。蒸着源５１２から飛来する無機材料８２は、その上昇経路上に供給されたシランカップリング剤８５の蒸気に晒されることにより、無機材料８２（粒子の表面）がシランカップリング剤８５によってコーティングされ、撥液性が付与される。
【００５３】
このとき、成膜装置４０内の温度を例えば１００〜２００℃の所定温度に設定した状態で、無機材料８２のアルキル化（撥液化）を行う。
【００５４】
シランカップリング剤８５による無機材料８２のアルキル化は、処理反応促進部５１６（フラッシュランプ）の光の照射により促進されることから、処理期間中、フラッシュランプでエネルギーを与えることで反応速度を高めるようにする。これにより処理時間が短縮される。この処理により、図７（ａ）に示すように、無機材料８２の表面がシランカップリング剤８５でコーティングされる。
【００５５】
そして、図７（ｂ）に示すように、撥液性を有した無機材料８２が、所定の温度（１５０〜２００℃）で加熱されたＴＦＴアレイ基板１０に対して一定の入射角度（傾斜角度）で連続入射する。これにより、図７（ｃ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０にアルキル化された無機材料８２が斜め柱状に堆積し、無機材料８２（珪素酸化物）の柱状構造体１６ａが形成される。
【００５６】
本実施形態において無機配向膜１６は、ＴＦＴアレイ基板１０の被成膜面１０ａに無数に形成された柱状構造体１６ａにより構成されている。本実施形態においては、アルキル化された無機材料８２が堆積することで構成される配向膜であることから、無機配向膜１６の表面（柱状構造体１６ａ，１６ａの間隙）は確実に撥液性を有したものとなる。
【００５７】
ここで、シランカップリング剤８５としては、液晶を無機配向膜１６の表面に対して垂直配向させる配向規制力を無機配向膜１６の表面に付与する場合に用いるシランカップリング剤８５と、液晶を無機配向膜１６の表面に対して水平配向させる配向規制力を無機配向膜１６の表面に付与する場合に用いるシランカップリング剤８５とで異なる。
【００５８】
垂直配向させる配向規制力を付与する場合、シランカップリング剤８５としては、有機官能基が良好な撥液性を有し、かつ良好な耐光性を有するものであれば良く、具体的には、有機官能基（Ｙ）がアルキル基であるものが用いられ、より具体的にはＳｉ（ＯＣＨ３）３（Ｃ１８Ｈ３７）が好適に用いられる。さらには、アルキル基を有するシランカップリング剤の一部又は全部の有機官能基をＣＦ基に置換しても良い。これにより、より無機配向膜１６の表面の撥液性を向上させることができる。
【００５９】
そして、図４に示す液晶装置６０が、上記アルキル基を有するシランカップリング剤８５を用いて処理した無機配向膜１６，２２を備えて構成された場合、電圧を印加していない状態において液晶分子は、無機配向膜１６，２２の表面に対して略垂直に配向する。一方、電圧を印加している状態において液晶分子は、電極９，２１間の電界により、無機配向膜１６，２２の表面に対して略水平に配向する。
【００６０】
シランカップリング剤８５はアルキル基を有するため、アルキル化処理された無機材料８２を蒸着させることで、撥液性を有した無機配向膜１６，２２となる。そのため、無機配向膜１６，２２の表面の表面エネルギーが小さくなり、電圧を印加していない状態においては液晶分子を無機配向膜１６，２２の表面に対して簡易に略垂直に配向させることができるようになっている。
【００６１】
水平配向させる配向規制力を付与する場合、シランカップリング剤８５としては、エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、芳香族を有するシランカップリング剤、脂肪族に少なくとも１つの酸素原子を有する脂肪族シランカップリング剤、脂環式シランカップリング剤、鎖中に芳香環及び数個の酸素原子を有するシランカップリング剤、脂肪鎖中に枝分かれを有するシランカップリング剤、又はテロ環芳香族基を有するシランカップリング剤が好適に用いられる。
【００６２】
そして、図４に示す液晶装置６０が、上記エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、又は芳香族を有するシランカップリング剤８５を用いて処理した無機配向膜１６，２２を備えて構成された場合、電圧を印加していない状態において液晶分子は、無機配向膜１６，２２の表面に対して略水平に配向する。一方、電圧を印加している状態において液晶分子は、電極９，２１間の電界により、無機配向膜１６，２２の表面に対して略垂直に配向する。
【００６３】
このように、シランカップリング剤８５に上記材料を用いることにより、撥液性を有した無機配向膜１６，２２を形成できるとともに、無機配向膜１６，２２の表面の液晶を配向させる規制力が変化するため、液晶分子を無機配向膜１６，２２の表面に対して簡易に略水平方向に配向させることができる。
【００６４】
以上、無機配向膜１６，２２が所定の膜厚となったところで蒸着源５１２からの無機材料８２の供給を停止し、次の表面処理工程Ｓ４ｂへと移行する。
【００６５】
次に、表面処理工程Ｓ４ｂにおいて、ＴＦＴアレイ基板１０上の無機配向膜１６の表面を撥液処理する。蒸着源５１２による無機材料８２の供給を停止した後も、処理材料供給源５１５からのシランカップリング剤８５の供給を続け、無機配向膜１６の表面全体にシランカップリング剤８５による表面処理を施す。これにより、柱状構造体１６ａ同士の隙間がシランカップリング剤８５により埋め込まれ、無機配向膜１６の表面がより緻密となる。
【００６６】
無機配向膜１６の表面を処理した後は、組立工程Ｓ５が実行される。組立工程Ｓ５は、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との貼り合わせ工程、貼り合わせた基板１０，２０同士を所望の大きさに切断する工程等を含む。貼り合わせ工程は、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とのギャップからの液晶の流出を防止するためのシール材を配置する工程とを含む。
【００６７】
例えば、図８（ａ）の模式図に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０上及び対向基板２０上の少なくとも一方に、シール材１９が配置され、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わせられる。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、ＴＦＴアレイ基板１０の表面１０ａに形成された無機配向膜１６と、対向基板２０の表面２０ａに形成された無機配向膜２２とが対向するように、貼り合わせられる。
【００６８】
次に、液晶注入工程Ｓ６が実行される。図８（ｂ）の模式図に示すように、注入口１９ａより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とのギャップに液晶５０が注入される。ギャップに液晶５０が注入された後、注入口１９ａが封止される。そして、図８（ｃ）の模式図に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０の裏面に偏光板２１Ａが設けられるとともに、対向基板２０の裏面に偏光板２１Ｂが設けられ、液晶装置６０が形成される。
【００６９】
なお、表面処理工程Ｓ４ｂと組立工程Ｓ５との間において、必要に応じて、基板の洗浄処理が行われる。また、組立工程Ｓ５と液晶注入工程Ｓ６との間において、必要に応じて、ＴＦＴアレイ基板１０の乾燥処理が実行される。
【００７０】
以上説明したように本実施形態においては、液晶装置６０の製造過程において、液晶装置６０を構成する無機配向膜１６、２２を、アルキル化した無機材料８２を堆積させることにより形成している。液晶装置６０の性能は、水分により劣化しやすい可能性が高いが、吸湿しやすい無機配向膜１６、２２であっても、その無機配向膜１６、２２を構成する無機材料８２自体をアルキル化して、撥液性を有した無機材料８２を基板上に堆積させることで、耐湿性に優れた無機配向膜１６、２２を得ることができる。これにより、無機配向膜１６，２２のの性能低下を抑制し、所望の品質を有する液晶装置６０を製造するための適切な処置を講ずることができる。
【００７１】
具体的には、無機配向膜１６，２２をＳｉＯ２により形成する場合、その表面には分極した水酸基が多数存在することになるが、水酸基とシランカップリング剤８５との反応により水酸基を除去することができる。これにより、水酸基の影響を抑制することができるので、耐湿性に優れた無機配向膜が得られる。
【００７２】
また、配向膜形成工程Ｓ４において、無機配向膜１６，２２の表面に柱状構造体１６ａ，２２ａに起因するポーラスな孔（柱状構造体同士の隙間）が形成されるが、本実施形態では、シランカップリング剤８５によりアルキル化処理された無機材料８２を蒸着させることで、ポーラスな孔を含む表面全体が撥液性を有した無機配向膜１６，２２とすることができる。したがって、無機配向膜１６，２２の耐湿性が向上し、無機配向膜１６，２２の劣化を抑えることができる。また、アルキル化と堆積を同時に行なうことができるので、製造時間が短縮されて歩留まりが向上する。
【００７３】
さらに、アルキル化処理・堆積工程Ｓ４ａ後に表面処理工程Ｓ４ｂを設けることで、無機配向膜１６，２２の表面のポーラスな孔（柱状構造体同士の隙間）がシランカップリング剤により埋め込まれることになり、無機配向膜１６，２２の表面が緻密となる。これにより、例えばシール材１９と無機配向膜１６，２２との界面からの水分の浸入経路が遮断される。したがって、無機配向膜１６，２２とシール材１９との間の密着性が高まり、液晶装置６０の耐湿性、及び信頼性の向上をさらに図ることができる。
【００７４】
また、本実施形態のアルキル化処理は、無機配向膜１６，２２の材料としてＳｉＯ２に限定されないため、上記したようなＡｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＭｇＦ若しくはＩＴＯ等の金属酸化物等の多種の材料を用いて多種の方法により無機配向膜１６，２２を形成することができる。なお、本実施形態においては、斜方蒸着法により無機配向膜１６，２２を形成しているが、他の方法として、イオンビームスパッタ法等の方法を採用することができる。
【００７５】
なお、本実施形態においては、撥液性有機材料としてシランカップリング剤８５を用いたが、Ａｌ系カップリング剤あるいはＭｇ系カップリング剤を用いることとしてもよい。
アルコールとしては、例えば側鎖を持つものであっても良いし、水素原子の一部又は全部をフッ素、窒素等で置換したものであってもよい。また、置換基としては、水素基、フッ素基、窒素基のみならず、その他の置換基であってもよい。アルコールは、無機材料８２がＳｉＯ２である場合に特に好適である。
【００７６】
［第２実施形態に係る液晶装置の製造方法］
図９に、本発明の第２実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャートを示す。図１０は第２実施形態において無機配向膜を形成するための成膜装置の概略構成図であり、図１１（ａ）〜（ｇ）は液晶装置の無機配向膜を形成する工程を示す断面図である。
なお、以下の説明においては、配向膜形成工程Ｓ４についてのみ説明し、その他の液晶装置の製造工程については上記第１実施形態と同様の方法が採用されるため、説明を省略する。
【００７７】
以下、図９のフローチャートに沿って図１０，１１を用いて説明するとともに、適宜図４を参照する。
本実施形態の配向膜形成工程Ｓ４は、図９に示すように、無機材料８２を基板上へ堆積させる堆積工程Ｓ４ｅと、無機材料８２をアルキル化処理するアルキル化処理工程Ｓ４ｆと、交互に繰り返し、ＴＦＴアレイ基板１０上に無機配向膜１６を形成する。
【００７８】
［成膜装置の構成］
ここで、無機配向膜１６を形成する成膜装置９０の構成について図１０を参照して説明する。
成膜装置９０は、チャンバ内に、無機材料８２の蒸気流を発生させる蒸着源５１２と、ＴＦＴアレイ基板１０を保持する保持機構５１４と、シランカップリング剤を供給する処理材料供給源５１５と、シランカップリング剤と無機材料８２との反応を促進させる処理反応促進部５１６と、蒸着源５１２からの無機材料８２の蒸気流を遮断する遮断機構５１７と、を備えている。ＴＦＴアレイ基板１０は、蒸着源５１２とＴＦＴアレイ基板１０の基板面中心位置とを結ぶ基準線Ｘ１と、ＴＦＴアレイ基板１０の被成膜面と垂直に交わる直線Ｘ２とのなす角θ０が、所定値となるように、保持機構５１４に保持される。従って、図１０において矢印Ｙ１によって示される、蒸着源５１２で発生された無機材料８２の進行方向、すなわち無機材料８２が飛ぶ方向と、ＴＦＴアレイ基板１０において配向膜が形成される基板面（被成膜面）とのなす角度θ１は、角度θ０を変化させることによって調整可能となっている。なお、この角度θ１は、無機配向膜１６において配向制御を行うための表面形状効果が得られるように、後述する柱状構造体を被成膜面上に配列させるための所定値に設定されている。ただし、本実施形態では斜方蒸着を行うことから、角度θ１は９０°未満となっている。
【００７９】
遮断機構５１７は、無機材料８２を放出する蒸着源５１２の放出口５１２Ａ上を被覆可能な大きさを有し、図中Ｅ方向に移動する。この遮断機構５１７は、蒸着源５１２から放出される無機材料８２の上昇を適宜遮断する目的で、その上昇経路上における放出口５１２Ａ近傍に進退可能に設けられ、破線で示す遮断位置で停止することにより無機材料８２を遮断する。本実施形態の遮断機構５１７は、基板に対する無機材料８２の蒸着を一時的に停止可能とする構成であればこれに限ったものではなく、例えば蒸着源５１２と一体に形成してもよい。
【００８０】
以下に、上記成膜装置９０を用いた配向膜形成工程Ｓ４について詳しく述べる。
まず、堆積工程Ｓ４ｅにおいて、上記成膜装置９０を用いてＴＦＴアレイ基板１０上に斜方蒸着すると、図１１（ａ）中矢印で示すように、蒸着源５１２から昇華した無機材料８２がＴＦＴアレイ基板１０に対して一定の入射角度（傾斜角度）で連続入射し、ＴＦＴアレイ基板１０上に最初に蒸着した無機材料粒子が核となって後に続く粒子がその上に堆積していく。このようにして、ＴＦＴアレイ基板１０上に無機材料８２を所定量堆積させる。
【００８１】
ここで、蒸着を行う期間は、無機材料の種類等その他蒸着条件により適宜設定されるものとする。この時点では、ＴＦＴアレイ基板１０上の堆積構造が、後のアルキル化処理工程Ｓ４ｆにおいて、シランカップリング剤８５による表面処理を効果的に行うことのできる構造である必要がある。すなわち、無機材料８２がＴＦＴアレイ基板１０上に斜め柱状に堆積し、堆積部３６が成長していくことで柱状構造体１６ａが構成されることになるが、堆積部３６同士の隙間の奥行きが深くなりすぎず、堆積部３６の表面全体を確実にシランカップリング剤８５にてコーティングすることのできる堆積構造とする。この条件に基づいて処理時間が設定される。所定時間蒸着を行った後、遮断機構５１７を作動させて図１０中破線で示した遮断位置へと移動させる。
【００８２】
次に、アルキル化処理工程Ｓ４ｆにおいて、ＣＶＤ法により、図１１（ｂ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０上に堆積した堆積部３６の表面を処理材料供給源５１５より供給されたシランカップリング剤８５によりアルキル化処理する。このとき、蒸着源５１２からの無機材料８２は、図１０に示す遮断機構５１７に捕捉されてその進行が阻害され、ＴＦＴアレイ基板１０まで達しない。そのため、堆積部３６の表面全体がシランカップリング剤８５でコーティングされて堆積構造に撥液性が付与される。処理は数分程度行われ、堆積構造の表面処理が全て終了した時点でシランカップリング剤８５の供給を停止する。
【００８３】
その後、再び遮断機構５１７を作動させて遮蔽位置から後退させ、図１１（ｃ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０に対する無機材料８２の堆積工程Ｓ４ｅを行う。ここでは、前工程においてアルキル化処理された堆積構造上に新たな堆積部３６ａが形成されることになる。そして、再び遮断機構５１７を遮蔽位置に移動させて無機材料８２を遮断して、図１１（ｄ）に示すように、新たに形成された堆積部３６ａを含む堆積構造の表面全体を撥液処理するアルキル化処理工程Ｓ４ｆを行う。続けて、図１１（ｅ）に示すように堆積工程Ｓ４ｅを行い、図１１（ｆ）に示すようにアルキル化処理工程Ｓ４ｆを行う。
【００８４】
本実施形態においては、図１１（ａ）〜（ｆ）に示すように、堆積工程Ｓ４ｅとアルキル化処理工程Ｓ４ｆとを交互に行い、堆積構造が所定の膜厚となるまで繰り返す。この処理により、図１１（ｇ）に示すように、無機材料８２とシランカップリング剤８５とが積層するようにして構成された柱状構造体１６ａが多数形成され、無機配向膜１６がＴＦＴアレイ基板１０上に形成される。
【００８５】
ここで、上記したように、アルキル化処理工程Ｓ４ｆ及び堆積工程Ｓ４ｅの各工程において、成膜装置９０内の圧力調整を行うようにしてもよい。なお、成膜装置９０内の圧力調整が（用いる材料の種類等によって）難しい場合には、アルキル化処理工程Ｓ４ｆと堆積工程Ｓ４ｅとを異なるチャンバ内で行うようにしてもよい。この場合、成膜装置の構成を、例えば各チャンバ内の空調をそれぞれの処理に最適な環境に調整し、両チャンバ内を基板が自由に移動可能な構成とすることで可能となる。このように、各処理に最適な環境の下で作業を行うことにより、各処理における本来の効果を確実に発揮させることができる。
【００８６】
次に、ＴＦＴアレイ基板１０上の無機配向膜１６の表面を撥液処理する表面処理工程Ｓ４ｇが実行される。蒸着源５１２による無機材料８２の供給を停止した後も、処理材料供給源５１５からのシランカップリング剤８５の供給を続け、無機配向膜１６の表面全体にシランカップリング剤８５によるコーティングを施す。これにより、柱状構造体１６ａ同士の隙間がシランカップリング剤８５により埋め込まれ、無機配向膜１６の表面がより緻密となる。この表面処理工程Ｓ４ｇは、上記第１実施形態における表面処理工程Ｓ４ｂと同様の処理である。
【００８７】
蒸着源５１２から飛来する無機材料８２を基板１０上に所定量堆積させる堆積工程Ｓ４ｅと、基板１０上に堆積した無機材料８２に対して撥液性を付与するアルキル化処理工程Ｓ４ｆとを交互に行いつつ無機配向膜１６を成膜することによって、柱状構造体１６ａ（堆積部３６）間の隙間における奥行きが深くなる前、つまり、アルキル化処理が堆積構造の表面全体に行き届く状態でアルキル化処理を施すことができ、堆積部３６（堆積構造）の表面全体にアルキル化処理を施すことができる。これにより、柱状構造体１６ａ同士の間の微細な隙間においても十分な撥液効果が得られるものとなる。よって、配向膜の表面状態（カラム構造）を変化させることなく耐久性を向上させることができるので、液晶配向性に優れた無機配向膜１６を成膜することができる。
【００８８】
また、無機材料８２の蒸着（上記堆積工程Ｓ４ｅ）、及びアルキル化（上記アルキル化処理工程Ｓ４ｆ）は、どちらも水分を排除した状態を必要とする工程であることから、無機材料８２に撥液性を付与する工程と、基板１０上に無機材料８２を堆積させる工程とを、同じチャンバ内で行なうことができる。よって、処理時間が短縮されて歩留まりが向上する。
【００８９】
［プロジェクタ］
図１２は、本実施形態に係る製造方法を用いて製造された液晶装置６０を備えたプロジェクタを示す図である。図１２に示すプロジェクタＰＪは、上述の実施形態に係る液晶装置を光変調手段として備えたものである。
【００９０】
図１２において、プロジェクタＰＪは、光源８１０と、ダイクロイックミラー８１３、８１４と、反射ミラー８１５、８１６、８１７と、入射レンズ８１８と、リレーレンズ８１９と、射出レンズ８２０と、液晶装置６０からなる光変調手段８２２、８２３、８２４と、クロスダイクロイックプリズム８２５と、投射レンズ８２６とを備えている。光源８１０は、メタルハライド等のランプ８１１とランプの光を反射するリフレクタ８１２とを含む。
【００９１】
ダイクロイックミラー８１３は、光源８１０からの白色光に含まれる赤色光を透過させるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は反射ミラー８１７で反射して、赤色光用光変調手段８２２に入射される。また、ダイクロイックミラー８１３で反射した緑色光は、ダイクロイックミラー８１４によって反射し、緑色光用光変調手段８２３に入射する。さらに、ダイクロイックミラー８１３で反射した青色光は、ダイクロイックミラー８１４を透過する。青色光に対しては、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ８１８、リレーレンズ８１９および射出レンズ８２０を含むリレーレンズ系からなる導光手段８２１が設けられている。この導光手段８２１を介して、青色光が青色光用光変調手段８２４に入射される。
【００９２】
各光変調手段８２２、８２３、８２４により変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム８２５に入射する。このクロスダイクロイックプリズム８２５は４つの直角プリズムを貼り合わせたものであり、その界面には赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とがＸ字状に形成されている。これらの誘電体多層膜により３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投射レンズ８２６によってスクリーン８２７上に投影され、スクリーン８２７上に画像を形成する。
【００９３】
上述の構成を有するプロジェクタＰＪは、上述の製造方法で製造された液晶装置６０を光変調手段として備えている。液晶装置６０の無機配向膜１６、２２は、耐光性および耐熱性に優れており、光源８１０から照射される強い光や熱による劣化が抑えられる。また、プロジェクタＰＪは、吸湿に起因する品質の劣化が抑制された液晶装置６０を備えているので、そのプロジェクタＰＪ自体の吸湿に起因する品質の劣化も抑制される。
【００９４】
なお、本発明の技術的範囲は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。例えば、上述の実施形態においては、スイッチング素子としてＴＦＴを備えた液晶装置を例にして説明したが、スイッチング素子として薄膜ダイオード（Thin Film Diode）等の二端子型素子を備えた液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、液晶装置としては、透過型液晶装置であってもよいし、反射型液晶装置であってもよい。
【００９５】
また、液晶装置としては、ＴＮ（Twisted Nematic）モードで機能する液晶装置であってもよいし、ＶＡ（Vertical Alignment）モードで機能する液晶装置であってもよい。また、上述の実施形態においては、３板式の投射型表示装置（プロジェクタ）を例にして説明したが、単板式の投射型表示装置や直視型表示装置であってもよい。
【００９６】
また、本発明の液晶装置を、プロジェクタ以外の電子機器に適用することも可能である。その具体例として、携帯電話を挙げることができる。この携帯電話は、上述の実施形態、またはその変形例に係る液晶装置を表示部に備えたものである。また、その他の電子機器としては、例えばＩＣカード、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、ＤＳＰ装置、ＰＤＡ、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイ等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】液晶装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】液晶装置の等価回路図である。
【図３】ＴＦＴの構成を示す平面図である。
【図４】図３に示すＴＦＴのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図５】第１実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】第１実施形態に係る斜方成膜装置の概略構成を示す図である。
【図７】第１実施形態に係る配向膜形成工程を示す断面図である。
【図８】第１実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す図である。
【図９】第２実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】第２実施形態に係る斜方成膜装置の概略構成を示す図である。
【図１１】第２実施形態に係る配向膜形成工程を示す断面図である。
【図１２】プロジェクタの概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００９８】
４０，９０…成膜装置、６０…液晶装置、１６，２２…無機配向膜、１６ａ…柱状構造体、８２…無機材料，８５…シランカップリング剤、１０，２０…基板、５０３…チャンバ、５１２…蒸着源（無機材料供給手段）、５１５…処理材料供給源（処理材料供給手段）
【図１】
2008216650.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008216650.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008216650.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008216650.tif 000011
【図１０】
2008216650.tif 000012
【図１１】
2008216650.tif 000013
【図１２】
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