(57)【要約】【課題】プローブピンの高度な位置決め精度を必要とすることなく、回路の損傷等を防止できる配線基板を提供する。【解決手段】基板２と、基板２に設けられる回路３と、回路３の所定箇所における電気的特性を測定するためのテストポイント４とを有する配線基板１において、テストポイント４は、非貫通の露出している凹状面４ａを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に設けられる回路と、前記回路の所定箇所における電気的特性を測定するためのテストポイントとを有する配線基板において、
前記テストポイントは、非貫通の露出している凹状面を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記テストポイントは、前記基板の一方面のみに露出している請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記基板は、複数の基板セルが層状に重なってなる多層基板である請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記基板の前記所定箇所に貫通孔を設け、
前記テストポイントは、前記貫通孔に嵌合し、前記基板の両面に露出するように配置される請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
基板と、前記基板に設けられる回路と、前記回路の所定箇所における電気的特性を測定するためのテストポイントとを有する配線基板において、前記テストポイントにプローブピンの先端部を当接させて前記電気的特性を測定する測定器を用いる測定方法であって、
前記テストポイントは、前記先端部の形状に倣う凹状面を有することを特徴とする配線基板の電気的特性の測定方法。
【請求項６】
基板と、前記基板に設けられる回路と、前記回路の所定箇所における電気的特性を測定するためのテストポイントとを有する配線基板において、前記テストポイントにプローブピンの先端部を当接させて前記電気的特性を測定する測定器を用いる測定方法であって、
前記テストポイントは、凹状面を有し、
前記先端部は、先端に行くにつれて細くなるように形成され、その前記先端が凹状面の内部に挿入され、その中腹部が凹状面の開口端に当接することを特徴とする配線基板の電気的特性の測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板等の配線基板、及び配線基板の電気的特性の測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板等の配線基板は、例えば、電子機器における各種の素子等を集約して配線した配線基板のことである。すなわち、配線基板には、回路が設けられている。さらに、通常、配線基板には、回路の所定箇所における電気的特性を測定するためにテストポイントが設けられている。測定は、プローブピン等を有する測定器を用い、プローブピンをテストポイントに当接させて行われる。これにより、配線基板の性能調整、及び性能検査等の完成品テストが行われる。また、設計段階から配線基板の電気的特性試験や調整等を行うために、テストポイントが用いられる。
【０００３】
従来、テストポイントは、基板の表面に専用の平面形状に形成したものや、回路の一部に使用し基板の所定箇所を貫通させたスルーホールを用いるもの等が存在する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１８５８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、テストポイントが平面形状である場合、テストポイントにプローブピンを当接させる際、テストポイント上をプローブピンが滑ってしまう虞がある。これにより、プローブピンが当該テストポイントの周り（回路等）を損傷させる可能性がある。さらに、滑ったプローブピンが回路に接触し、回路が断線、ショートする可能性もある。したがって、作業者は、より慎重にプローブピンを位置決めして測定作業を行わなくてはならない。また、測定用機械を用いる場合にも、位置決め精度の高い機械を用いる必要がある。
【０００５】
また、スルーホールでは、基板の裏面に回路を設ける場合、当該裏面の回路との兼ね合いを考慮しなくてはならない。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、プローブピンの高度な位置決め精度を必要とすることなく、回路の損傷等を防止できる配線基板を提供することを目的とする。さらに、本発明は、配線基板の電気的特性の測定方法であって、プローブピンの高度な位置決め精度を必要とすることなく、回路の損傷等を防止しつつ、配線基板に設けられた回路の電気的特性を測定できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の配線基板は、基板と、基板に設けられる回路と、回路の所定箇所における電気的特性を測定するためのテストポイントとを有する。そして、テストポイントは、非貫通の露出している凹状面を有する。ここで、テストポイントは、回路において、電気的特性の測定箇所となる位置に配置される。
【０００８】
このテストポイントは、銅等の導電体からなる。そして、テストポイントの凹状面は、基板に貫通して形成されていない。つまり、テストポイントの凹状面は、底面に相当する部分を有している。またテストポイントの凹状面は、外部（例えば、基板の表面）に露出している。すなわち、テストポイントの凹状面は、基板外部から測定器のプローブピンが当接可能に露出している。この凹状面の形状は、例えば、カップの内壁面形状、部分球面形状、一方が閉鎖された筒状（有底筒状）の内壁面形状、及び上蓋のない箱（直方体等）の内壁面形状等である。つまり、テストポイントが基板の表面に設けられた場合、基板の裏面（表面の反対面）からの距離は、凹状面の開口端の方が凹状面の内側（底面）よりも大きくなる。
【０００９】
ここで、プローブピンは、その先端が凹状面の底面に相当する部分（以下、「底面」とも称する）に当接可能な形状と、その先端が凹状面の底面に当接せずにその中腹部が凹状面の開口端に当接する形状とが考えられる。
【００１０】
まず、プローブピンの先端が凹状面の底面に当接可能な形状からなる場合について説明する。テストポイントは凹状面を有するため、測定の際に、プローブピンの一部が当該凹状面の内部に挿入して、その先端が凹状面の底面に当接する。従って、プローブピンが凹状面に当接された際に、プローブピンが凹状面外に滑り出ることを防止する。つまり、テストポイントの凹状面は、プローブピンの位置ずれ防止穴として機能する。これにより、作業者は、プローブピンをテストポイントに容易に安定させることができる。さらに、プローブピンがテストポイント外に滑り出ることによる基板への悪影響（損傷等）が防がれ、測定作業の安全性は向上する。
【００１１】
例えば、テストポイントの凹状面の形状が部分球面形状である場合等、凹状面の形状が底面から開口側に向かって断面積が大きくなるような形状の場合には、プローブピンの先端を凹状面内の開口端付近に基板の垂線方向から当接させたとしても、プローブピンの先端の力の向きは、当該凹状面のより内側（底方向）となる。つまり、プローブピンの先端は、凹状面のどこに当接されても、凹状面内で安定し、凹状面外部に滑り出ることがない。したがって、測定に際し、プローブピンの軸心が凹状面の中心位置に対してずれが生じても、凹状面内であればプローブピンを凹状面内で安定させることができる。すなわち、プローブピンの高度な位置決め精度を必要としない。
【００１２】
また、凹状面は、プローブピンの先端が基板の板面に対して水平方向（以下、「基板水平方向」とも称する）に滑るのを妨げる壁として作用する。したがって、作業者等が基板表面上のどの方向からプローブピンを凹状面に当接しても、プローブピンの先端は、凹状面内に安定する。すなわち、凹状面は、プローブピンの横滑りを防止することができる。
【００１３】
プローブピンを基板の垂線方向または垂線に対して傾斜方向から凹状面の内部に挿入する場合の何れであっても、プローブピンの先端を凹状面に確実に且つ容易に当接させることができる。ここで、凹状面は、すなわち、底面に相当する部分（底面）と、側面に相当する部分（以下、「側面」とも称する）とを有している。
【００１４】
さらに、プローブピンを基板の垂線方向から凹状面の内部に挿入する場合には、凹状面の底面に、プローブピンの先端を確実に且つ容易に当接させることができる。さらに、プローブピンの側面を凹状面の側面に当接させることもできる。この場合、プローブピンの先端および側面が、凹状面に当接することになる。このようにすることで、プローブピンとテストポイントとの接触面積が大きくなり、当該接触抵抗を低減でき、測定精度を向上させることができる。
【００１５】
プローブピンを基板の垂線方向に対して傾斜方向から凹状面の内部に挿入する場合には、その傾斜角度によっては、凹状面の底面に当接させることができない状態となる場合がある。しかし、この場合であっても、プローブピンの先端を凹状面の側面に当接させることは可能である。したがって、プローブピンを基板の垂線方向に対して傾斜方向から凹状面の内部に挿入する場合には、プローブピンの先端を凹状面の底面または側面の何れかに、確実に且つ容易に当接させることができる。
【００１６】
さらに、プローブピンの先端が凹状面の底面に当接する場合には、凹状面がプローブピンの先端部の形状に倣う形状からなるようにしてもよい。この場合、測定の際、プローブピンの先端を凹状面で安定させることができ、さらに、プローブピンとテストポイントとの接触部分をより大きくすることができる。つまり、プローブピンとテストポイントとを面接触させることにより、接触抵抗を低減させ、測定精度を向上させることができる。
【００１７】
また、プローブピンの先端が凹状面の底面に当接せずにその中腹部が凹状面の開口端に当接する形状からなる場合について説明する。具体的には、例えば、プローブピンの先端部は、先端に行くにつれて細くなる円錐形状であるとする。そして、テストポイントは、有底円筒状に凹んだ形状の凹状面を有する。この場合、凹状面の開口端は円形となる。そして、凹状面の開口端の径は、プローブピンの先端部の根元（先端から最も遠いところ）の外径よりも小さくなっている。そして、凹状面の開口端から底面までの距離（有底円筒の高さ、凹状面の深さ）は、開口端に当接する中腹部から先端までの距離以上の距離となっている。
【００１８】
この場合、プローブピンの中腹部が凹状面の開口端に当接することで、プローブピンを凹状面に対して位置決めすることができる。そして、プローブピンを基板の垂線方向から凹状面に挿入する場合であっても、基板の垂線に対して傾斜方向から凹状面の内部に挿入する場合であっても、プローブピンの中腹部を凹状面の開口端に確実に且つ容易に当接させることができる。さらに、測定に際し、プローブピンの軸心が凹状面の中心位置に対してずれが生じても、プローブピンが凹状面の開口端に対して安定した状態に相対移動する。したがって、プローブピンの高度な位置決め精度を必要としない。
【００１９】
このように、プローブピンの先端が凹状面の底面に当接せずにその中腹部が凹状面の開口端に当接する形状からなる場合であっても、確実に且つ容易にプローブピンを凹状面に当接させることができる。
【００２０】
つまり、テストポイントが上述した凹状面を有するようにすることで、プローブピンの形状に関わりなく、プローブピンを凹状面に確実に当接させることができる。さらに、プローブピンの位置決め精度、具体的は、基板に対するプローブピンの相対位置、および、基板に対するプローブピンの相対角度等の位置決め精度が、高精度でなくても、プローブピンを凹状面に当接させることができる。
【００２１】
上記の効果は、プローブピンを備えるフィクスチャ等の測定用機械（測定器）を用いた測定においても同様に発揮される。すなわち、本発明の配線基板は、プローブピンの高度な位置決め精度を必要とせず、回路の損傷等を防止することができる。
【００２２】
なお、本発明の配線基板は、テストポイントを複数有していてもよい。また、回路の電気的特性の測定は、複数のテストポイントを同時に用いて行われてもよい。例えば、２つのテストポイントを用い、その２点間の電気的特性を測定してもよい。
【００２３】
（２）ここで、上記（１）の配線基板において、テストポイントは、基板の一方面のみに露出していることが好ましい。これにより、両面に回路を設ける基板（以下、「両面基板」と称する）であっても、テストポイントが基板の一方面にのみ露出しているため、テストポイントは当該基板の他方面に影響を及ぼさない。つまり、基板の他方面には、当該テストポイントが露出しておらず、当該テストポイントによる加工等は何ら為されていない。
【００２４】
例えば、基板の表面（一方面）にテストポイントを設ける場合、基板の裏面（他方面）の回路を考慮する必要はない。当然、基板の両面にテストポイントを設ける場合であっても、基板の一方面にあるテストポイントが、基板の他方面に影響することはない。
【００２５】
したがって、本発明の配線基板では、上記（１）の効果を有すると共に、基板の他方面における回路設計の自由度を向上させることができる。また、基板の一方面（片面）にのみ回路が設けられる場合、テストポイントは当該一方面にのみ露出しているため、基板の他方面に導電体が露出することがない。これにより、例えば、基板の当該他方面を下にして作業机等に置くことができる。つまり、基板を扱う際、その他方面と外部とがショートすることはなく、基板を扱う作業がより容易となる。
【００２６】
（３）ここで、上記（２）の配線基板において、基板は、複数の基板セルが層状に重なってなる多層基板であってもよい。基板セルとは、多層基板のうちの１枚の基材である。この基板セル（基材）は、基板と同様に、片面または両面に回路及びテストポイント等の配置が可能である。
【００２７】
本発明における基板が多層基板であっても、テストポイントは、非貫通の凹状面を有している。さらに、テストポイントは、多層基板の一方面（表面または裏面）にのみ露出しており、多層基板の他方面（裏面または表面）には露出していない。これにより、上記（１）及び（２）と同様の効果が得られる。
【００２８】
多層基板において、少なくとも当該他方面となる基板セルは、テストポイントにより貫通されていない。つまり、他方面となる基板セル以外の基板セルは、一方面となる基板セルから順に、テストポイントにより貫通されていてもよい。
【００２９】
例えば、３枚の基板セルを有する多層基板を考える。この多層基板の基板セルをそれぞれ、上層セル、中層セル、下層セルとする。各セルの配置は、多層基板の一方面から他方面に向けて、上層セル表面（一方面）→中層セル表面→中層セル裏面→下層セル表面（他方面）である。つまり、多層基板は、複数のセル（基材）を積み重ねたものである。そして、この多層基板において、上層セル表面と下層セル表面とが露出している。
【００３０】
テストポイントは、上層セルの表面（多層基板の一方面）に配置される場合、上層セルのみを貫通するようにしてもよいし、上層セル及び中層セルを貫通していてもよい。これにより、テストポイントは、前者によれば上層セルの表面及び中層セルの表面を、または、後者によれば上層セルの表面及び中層セルの両面を、回路的に接続するバイアホールの機能をさらに有することになる。この場合も、テストポイントは、下層セルの表面（多層基板の他方面）に露出しておらず、当該他方面に何ら加工等を必要としない。つまり、本発明のテストポイントは、多層基板の他方面の回路設計に何ら影響を及ぼさない。
【００３１】
なお、一方面にテストポイントを設けた多層基板において、凹状面の底面（最も他方面側）の位置は、多層基板の他方面（下層セルの表面）よりも一方面（上層セルの表面）側にある。例えば、テストポイントを上層セルの表面から中層セルの裏面まで貫通させた場合、凹状面の底面は、上層セルの露出面から中層セルの裏面までの間のうちどの位置にあってもよい。この場合、テストポイントは、下層セル表面（他方面）を除く３つの面（上層セルの表面、及び中層セルの両面）を回路的につなぐバイアホール機能を有することになる。
【００３２】
以上、本発明の配線基板は、上記（１）及び（２）の効果に加え、多層基板におけるバイアホールの機能を有することができる。これは、配線基板における省スペース化を可能とし、高密度配線及び高密度実装をも可能とする。
【００３３】
（４）一方、上記（１）の配線基板において、基板の所定箇所に貫通孔を設け、テストポイントは、貫通孔に嵌合し、基板の両面に露出するように配置されてもよい。つまり、テストポイントは、上記（１）の作用に加え、基板の表面と裏面とを回路的につなぐバイアホールの機能を有することができる。
【００３４】
すなわち、テストポイントは、位置ずれ防止機能をもつ非貫通の凹状面を有すると共に、基板表面の回路と裏面の回路とを電気的に接続する機能を有する。これにより、両面基板にスルーホール等を設ける必要がなく、配線基板は、上記（１）の効果に加え、より高密度配線及び高密度実装が可能となる。
【００３５】
また、基板の両面に露出したテストポイントの両露出面は、それぞれ凹状面を有していてもよい。これにより、基板の両面において、基板の表面と同様の効果を有し、各測定作業の作業性は向上する。
【００３６】
（５）ここで、配線基板に設けられた回路の電気的特性の測定方法について述べる。すなわち、基板と、基板に設けられる回路と、回路の所定箇所における電気的特性を測定するためのテストポイントとを有する配線基板において、テストポイントにプローブピンの先端部を当接させて電気的特性を測定する測定器を用いる測定方法である。換言すると、配線基板のテストポイントに、測定器のプローブピンの先端部を当接させて測定する。
【００３７】
この測定方法において、テストポイントは、プローブピンの先端部の形状に倣う凹状面を有する。例えば、プローブピンの先端部が円錐凸形状である場合、凹状面は、その円錐凸形状に倣った円錐凹面となる。また、測定器とは、回路の少なくとも１つ以上の所定箇所における電気的特性を測定するものであり、例えば、フィクスチャ、オシロスコープ、及びテスター等である。
【００３８】
この測定方法によれば、測定の際、プローブピンの先端を凹状面で安定させることができ、さらに、プローブピンとテストポイントとの接触部分をより大きくすることができる。つまり、プローブピンとテストポイントとを面接触させることにより、接触抵抗を低減させ、測定精度を向上させることができる。
【００３９】
（６）さらに、配線基板の電気的特性の測定方法において、他の測定方法について述べる。基板と、基板に設けられる回路と、回路の所定箇所における電気的特性を測定するためのテストポイントとを有する配線基板において、テストポイントにプローブピンの先端部を当接させて電気的特性を測定する測定器を用いる測定方法である。
【００４０】
この測定方法において、テストポイントは、凹状面を有する。そして、プローブピンの先端部は、先端に行くにつれて細くなるように形成され、その先端が凹状面の内部に挿入され、その中腹部が凹状面の開口端に当接する。
【００４１】
具体的に、例えば、プローブピンの先端部は、先端に行くにつれて細くなる円錐形状であるとする。そして、テストポイントは、有底円筒状に凹んだ形状の凹状面を有する。この場合、凹状面の開口端は円形となる。このテストポイントとプローブピンの先端部とを接触させる際、プローブピンの先端部の先端が凹状面の内部に挿入される。そして、プローブピンの先端部すべてが凹状面の内部に挿入される前に、プローブピンの先端部（円錐）の中腹部が凹状面の開口端（円形）に当接する。
【００４２】
つまり、凹状面の開口端の径は、プローブピンの先端部の根元（先端から最も遠いところ）の外径よりも小さくなっている。そして、凹状面の開口端から底面までの距離（有底円筒の高さ、凹状面の深さ）は、開口端に当接する中腹部から先端までの距離以上の距離となっている。
【００４３】
この測定方法によれば、測定の際、プローブピンの先端を凹状面内で安定させることができると共に、プローブピンとテストポイントとの接触部分をより大きくすることができる。つまり、プローブピンとテストポイントとを線接触させることにより、接触抵抗を低減させ、測定精度を向上させることができる。
【００４４】
また、例えば、プローブピンの先端部の形状が三角錐であっても、中腹部（三角形）と開口端（円形）との接触部分は、３箇所とることができ、測定精度を向上させることができる。
【００４５】
さらに、この測定方法において、プローブピンの先端部における「先端」から「開口端に当接する中腹部」までの長さと、テストポイントの凹状面の深さとを一致させてもよい。これにより、プローブピンの先端部は、さらに、その先端でテストポイントの凹状面の底と接触することができる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明の配線基板によれば、プローブピンの高度な位置決め精度を必要とすることなく、回路の損傷等を防止できる。さらに、本発明は、配線基板の電気的特性の測定方法において、プローブピンの高度な位置決め精度を必要とすることなく、回路の損傷等を防止しつつ、配線基板に設けられた回路の電気的特性を測定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００４８】
＜第一実施形態＞
まず、第一実施形態について、図１〜４を参照して、例を挙げて説明する。図１は、配線基板１を示す図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、配線基板１の電気的特性の測定方法を説明する図である。図４は、プローブピン５１をテストポイント４に当接させた状態の配線基板１の部分断面図である。
【００４９】
まず、配線基板１の構成について、図１および図２を参照して説明する。図１および図２に示すように、配線基板１は、基板２と、回路３と、テストポイント４とを備えている。基板２は、プリント配線板に用いられる板状の基材であり、その表面２ａ及び裏面２ｂに回路等を設けることができる。回路３は、基板２の表面２ａに設けられ、基板２に銅箔の配線パターンとして配置（プリント）されている。
【００５０】
テストポイント４は、銅等の導電体からなり、回路３の所定箇所における電気的特性を測定するためのものである。ここで、所定箇所とは、回路３における電気的特性の測定箇所であり、基板２に複数あってもよく、設計者が任意に決定することができる。なお、基板２の表面２ａには、テストポイント４を除く部分に薄い絶縁膜（図示せず）が塗布されている。
【００５１】
テストポイント４は、基板２の表面２ａ側に設けられ、基板２の垂線方向から見た際に円形状となっている。テストポイント４は、この円の中央部が基板２側に突出している。図２に示すように、テストポイント４は、上記中央部が基板２側に凹んだ形状となっている。
【００５２】
すなわち、テストポイント４の表面（基板２に対向していない側の面）は、基板２側に凹んでいる凹状面４ａと、テストポイント４の表面の外周縁にあたり基板２側に凹んでいない環状面４ｂとからなっている。つまり、テストポイント４は、露出している凹状面４ａを有している。図１のＡ−Ａ断面図で見た際、凹状面４ａは、環状面４ｂと比較して、基板２の裏面２ｂとの距離が小さくなっている。この凹状面４ａは、図２に示すように、部分球面形状である。
【００５３】
また、テストポイント４の裏面（基板２に対向する面）は、基板２に接着している。テストポイント４は、基板２を貫通していないため、基板２の表面２ａ側（一方面）のみに露出している。そして、テストポイント４は、一部または表面以外の部分が基板２に陥没していてもよく、テストポイント４の一部が基板２に陥没している。つまり、テストポイント４は、基板２に嵌合している。
【００５４】
次に、図３を参照して、配線基板１の電気的特性の測定方法の概要について説明する。図３に示すように、テスター５（本発明における「測定器」に相当する）は、プローブピン５１を有している。このプローブピン５１は、導電体からなり、半球状の先端部５１ａと、当該半球と同径の円柱状の円柱部５１ｂとからなっている。ここでは、円柱部５１ｂの径と凹状面４ａの開口端の径とがほぼ等しくなっている。
【００５５】
そして、配線基板１の電気的特性の測定は、プローブピン５１をテストポイント４に当接させることで行われる。具体的には、プローブピン５１の先端部５１ａをテストポイント４の凹状面４ａに当接させて測定する。
【００５６】
次に、図４を参照して、プローブピン５１がテストポイント４に当接する状態について説明する。ここで、図４（ａ）は、プローブピン５１を基板２の垂線方向から凹状面４ａに挿入した状態を示す。図４（ｂ）は、プローブピン５１を基板２の垂線に対して傾斜した方向から凹状面４ａに挿入した状態を示す。
【００５７】
まず、プローブピン５１を基板２の垂線方向から凹状面４ａに挿入した場合について説明する。図４（ａ）に示すように、測定の際、テストポイント４の凹状面４ａとプローブピン５１の先端部５１ａは当接している。ここで、凹状面４ａの形状は、先端部５１ａ（半球状面）とほぼ同径の部分球面形状となっている。そして、本実施形態において、凹状面４ａの開口端の径は、先端部５１ａの根元（最も円柱部５１ｂ側）の外径とほぼ等しくなっている。
【００５８】
すなわち、凹状面４ａは、プローブピン５１の先端部５１ａの形状に倣った形状となっている。つまり、テストポイント４は、この先端部５１ａの形状に倣う凹状面４ａを有している。したがって、先端部５１ａの外周面は、凹状面４ａと一致するように当接している。これにより、テストポイント４とプローブピン５１とは、面接触することができる。
【００５９】
さらに、この場合、作業者は、プローブピン５１の先端部５１ａの先端（円柱部５１ｂから最も離れたところ）を凹状面４ａ内に挿入するだけでよく、プローブピン５１の高度な位置決めを必要としない。つまり、プローブピン５１の先端が凹状面４ａ内に、凹状面４ａの中心からずれて挿入されると、まず、先端部５１ａの球面が凹状面４ａの開口端に接触する。このとき、プローブピン５１の力の向きは、先端部５１ａの面（球面）に沿って、凹状面４ａの中心方向（内側）となる。すなわち、プローブピン５１は、テストポイント４の外に滑り出ることなく、凹状面４ａ内で安定する。
【００６０】
続いて、プローブピン５１を基板２の垂線に対して傾斜した方向（以下、「傾斜方向」と称する）から凹状面４ａに挿入した場合について説明する。図４（ｂ）に示すように、プローブピン５１を凹状面４ａに傾斜方向から挿入した場合であっても、凹状面４ａがプローブピン５１の先端部５１ａの形状に倣った部分球面形状となっているため、先端部５１ａの一部の面が凹状面４ａに当接される。つまり、テストポイント４とプローブピン５１とは、面接触している。
【００６１】
さらに、凹状面４ａは、プローブピン５１の基板水平方向への移動を妨げる壁として機能する。つまり、作業者は、基板２の表面２ａ上であれば、どの方向からであってもプローブピン５１を凹状面４ａに安定して当接させることができる。
【００６２】
以上より、本実施形態では、プローブピン５１の高度な位置決めを施さずとも、プローブピン５１の先端部５１ａを凹状面４ａで安定させることができ、回路３の損傷等を防ぐことができる。具体的には、基板２に対するプローブピン５１の相対位置、および、基板２に対するプローブピン５１の相対角度等の位置決め精度が、高精度でなくても、プローブピン５１を凹状面４ａに当接させることができる。
【００６３】
さらに、本実施形態では、凹状面４ａをプローブピン５１の先端部５１ａの形状に倣った形状とすることにより、プローブピン５１とテストポイント４との接触部分をより大きくすることができる。つまり、本実施形態では、プローブピン５１とテストポイント４とを面接触させることにより、接触抵抗を低減させ、測定精度を向上させることができる。
【００６４】
さらに、テストポイント４が基板２の裏面２ｂに露出していないため、基板２の裏面２ｂの回路設計は自由である。そして、配線基板１を机及び測定器等に置いて行う作業の作業性も向上する。
【００６５】
なお、凹状面４ａの形状は、上記に限られるものではない。例えば、プローブピン５１の先端部５１ａの形状が円錐凸形状の場合、凹状面４ａの形状は、その円錐凸形状に倣った円錐凹面とすればよい。また、先端部５１ａの形状が三角錐凸形状であれば、その三角錐凸形状に倣った三角錐凹面とすればよい。
【００６６】
また、テストポイント４の表面は、凹状面４ａのみからなるようにしてもよい。すなわち、テストポイント４の表面全体が部分球面形状となっていてもよい。この場合、テストポイント４表面の外周縁が、凹状面４ａの開口端となる。
【００６７】
＜第一実施形態の第一変形態様＞
次に、第一実施形態において、プローブピン５１と形状が異なるプローブピン５２を用いる場合について図５を参照して説明する。図５は、プローブピン５２をテストポイントに当接させた状態の配線基板１の部分断面図である。図５（ａ）は、プローブピン５２を基板２の垂線方向から凹状面４ａに挿入した状態を示す。図５（ｂ）は、プローブピン５２を基板２の垂線に対して傾斜した方向から凹状面４ａに挿入した状態を示す。
【００６８】
図５（ａ）に示すように、プローブピン５２は、円錐形状の先端部５２ａと、その円錐の底面と同径の円柱状の円柱部５２ｂとからなっている。このうち、先端部５２ａは、当該円錐の頂点である先端５２１と、当該円錐の底面である根元５２３と、当該円錐の根元５２３から先端５２１までの部分であり先端５２１に行くにつれて細くなる中腹部５２２とからなっている。
【００６９】
そして、ここでは、円柱部５２ｂの径（根元５２３の径）が、凹状面４ａの径よりも小さくなっている。さらに、先端部５２ａにおける根元５２３から先端５２１までの長さ（円錐の高さ）は、凹状面４ａの深さ（図５（ａ）における上下方向の長さ）よりも大きくなっている。
【００７０】
ここで、プローブピン５２を基板２の垂線方向から凹状面４ａに挿入した場合について説明する。図５（ａ）に示すように、凹状面４ａ内に基板２の垂線方向から挿入されたプローブピン５２は、まず、その先端５２１が凹状面４ａに当接する。
【００７１】
ここで、プローブピン５２の先端５２１が、凹状面４ａの中心位置からずれていた場合、この先端５２１の力の向きは、凹状面４ａ（部分球面）に沿って、凹状面４ａの中心方向（内側または底方向）となる。つまり、プローブピン５２の先端５２１は、テストポイント４外に滑り出ることはない。したがって、プローブピン５２の軸心が多少ずれたとしても、プローブピン５２の先端５２１がテストポイント４周辺の回路３を損傷等させることは防がれる。
【００７２】
さらに、凹状面４ａは、底面に相当する面を有しているため（基板２に貫通していないため）、プローブピン５２の先端５２１と必ず接触することになる。つまり、プローブピン５２の挿入位置は、凹状面４ａ内であればどの位置であってもよく、高度な位置決め精度を必要としない。
【００７３】
続いて、プローブピン５２を基板２の傾斜方向から凹状面４ａに挿入した場合について説明する。図５（ｂ）に示すように、プローブピン５２の先端５２１は、凹状面４ａに当接する。このとき、凹状面４ａは、プローブピン５２の基板水平方向への移動を妨げる壁として機能する。つまり、作業者は、基板２の表面２ａ上であれば、どの方向からであってもプローブピン５２を凹状面４ａに安定して当接させることができる。
【００７４】
また、プローブピン５２に基板水平方向に傾斜を持たせると、先端５２１のみならず、中腹部５２２もしくは円柱部５２ｂを凹状面４ａの開口端に当接させることが可能である。また、プローブピン５２の先端５２１を凹状面４ａの開口端付近に当接させた場合、先端５２１に加え、中腹部５２２が凹状面４ａの開口端に当接することがある。つまり、プローブピン５２とテストポイント４との接触面積を増大させることも可能である。
【００７５】
以上より、配線基板１では、プローブピン５２をテストポイント４に、確実に且つ容易に当接させることができる。さらに、プローブピン５２の位置決め精度、具体的は、基板２に対するプローブピン５２の相対位置、および、基板２に対するプローブピン５２の相対角度等の位置決め精度が、高精度でなくても、プローブピン５２を凹状面４ａに当接させることができる。
【００７６】
＜第一実施形態の第二変形態様＞
次に、第一実施形態において、プローブピン５１と形状が異なるプローブピン５３を用いる場合について図６を参照して説明する。図６は、プローブピン５３をテストポイント４に当接させた状態の配線基板１の部分断面図であり、プローブピン５３を基板２の垂線方向から凹状面４ａに挿入した状態を示す。
【００７７】
図６に示すように、プローブピン５３は、プローブピン５２同様、円錐形状の先端部５３ａと、その円錐の底面と同径の円柱状の円柱部５３ｂとからなっている。このうち、先端部５３ａは、上記先端部５２ａ同様、先端５３１と、根元５３３と、中腹部５３２とからなっている。そして、第一変形態様と異なり、円柱部５３ｂの径（根元５３３の径）が、凹状面４ａの径よりも大きくなっている。
【００７８】
ここで、プローブピン５３を基板２の垂線方向から凹状面４ａに挿入した場合について説明する。図６に示すように、プローブピン５３の先端５３１が凹状面４ａの内部に挿入されると、中腹部５３２は、凹状面４ａの開口端に当接する。つまり、中腹部５３２と凹状面４ａとが線接触している。
【００７９】
凹状面４ａの開口端の径は、中腹部５３２の径方向断面におけるいずれかの断面の径と一致している。この断面を一致面と称すると、凹状面４ａの深さ（図６の上下方向の長さ）は、先端５３１から中腹部５３２の一致面までの長さ（高さ）以上の長さになっている。つまり、プローブピン５３を凹状面４ａに挿入すると、先端５３１が凹状面４ａに当接する前（または同時）に、中腹部５３２が凹状面４１ａの開口端に当接する。
【００８０】
なお、凹状面４ａの深さと一致面から先端５３１までの長さとを等しくすることにより、さらに、プローブピン５３の先端５３１を凹状面４ａに当接させることができる。すなわち、さらに、接触面積を増大させることができる。
【００８１】
また、プローブピン５３の先端５３１が、凹状面４ａの中心位置からずれて、凹状面４ａ内に挿入された場合、中腹部５３２が凹状面４ａの開口端に当接する。このとき、プローブピン５３の力の向きは、中腹部５３２の形状に沿って、凹状面４ａの中心方向（内側あるいは底方向）となる。つまり、プローブピン５３の先端５３１は、テストポイント４外に滑り出ることはない。したがって、プローブピン５３の先端５３１が凹状面４ａの中心位置から多少ずれたとしても、プローブピン５３の先端５３１がテストポイント４周辺の回路３を損傷等させることは防がれる。
【００８２】
さらに、プローブピン５３を基板２の垂線に対して傾斜した方向から凹状面４ａの内部に挿入する場合であっても、中腹部５３２が凹状面４ａに当接し、先端５３１のみが当接するのに比べ接触面積を大きくし、凹状面４ａ外部への横滑りも防止される。
【００８３】
なお、例えば、プローブピン５３の先端部５３ａの形状が三角錐形状であっても、中腹部（三角形）と開口端（円形）との接触部分は、３箇所とることができる。また、凹状面４ａの形状は、上記に限られるものではなく、カップ内壁面形状、一方が開放された四角柱形状等でもよい。
【００８４】
以上、第一実施形態（変形態様も含む）についての説明どおり、配線基板１によれば、凹状面４ａを有することにより、プローブピンを基板の垂線方向から凹状面４ａに挿入する場合であっても、垂線に対して傾斜方向から凹状面４ａの内部に挿入する場合であっても、プローブピンの中腹部を凹状面４ａの開口端に確実に且つ容易に当接させることができる。さらに、測定に際し、プローブピンの軸心が凹状面４ａの中心位置に対してずれが生じても、プローブピンが凹状面４ａの開口端に対して安定した状態に相対移動する。したがって、プローブピンの高度な位置決め精度を必要としない。
【００８５】
また、配線基板１によれば、プローブピンの先端部の形状に関わらず、高度な位置決めを必要とせず、回路３の損傷等を防ぐことができる。さらに、プローブピンとテストポイント４との接触面積を増大させ、電気的特性の測定精度を向上させることができる。また、テストポイント４は、基板２の裏面２ｂに何ら影響することはない。
【００８６】
＜第一実施形態の第三変形態様＞
次に、第一実施形態におけるテストポイント４の変形態様（テストポイント４１）について図７を参照して説明する。図７は、テストポイント４１を配置した図１のＡ−Ａ断面図である。
【００８７】
図７に示すように、テストポイント４１は、その表面（基板２に対向していない面）の中央部が基板２側に有底円筒状に凹んでいる。つまり、テストポイント４１の表面は、有底円筒状の凹状面４１ａと、環状面４１ｂとからなっている。
【００８８】
この凹状面４１ａは、基板２を貫通しておらず、一方面（基板２の表面２ａ）に露出している。すなわち、テストポイント４１は、非貫通の露出している凹状面４１ａを有している。そして、テストポイント４１の一部が基板２に陥没している。つまり、テストポイント４１は、基板２に嵌合している。
【００８９】
ここで、凹状面４１ａは、円形の底面４１ｃと、底面４１ｃの外周縁から環状面４１ｂに対して垂直に延びる円筒状の側面４１ｄとからなっている。すなわち、凹状面４１ａは、プローブピンの凹状面４１ａ外部への滑りを抑える壁としての機能が増大しており、プローブピンの横滑り（基板２水平方向の滑り）をさらに抑制することができる。
【００９０】
さらに、凹状面４１ａの底面４１ｃ及び側面４１ｄは、共に導電体である。したがって、プローブピンの外径が凹状面４１ａ（底面４１ｃ）の内径より小さい場合、作業者は、単にプローブピンの先端を底面４１ｃに当接させればよく、プローブピンの側面を凹状面４１ａの側面４１ｄに当接させる必要はない。
【００９１】
すなわち、測定に際し、当該当接は、凹状面４１ａ内であればどの位置で行われてもよい。つまり、プローブピンの高度な位置決め精度を必要とせず、回路３等の損傷等を防止することができる。
【００９２】
ここで、凹状面４１ａの側面４１ｄも導電体であるため、プローブピンを凹状面４１ａの側面４１ｄと底面４１ｃの両方で当接させることも可能である。この場合、プローブピンとテストポイント４との接触面積が大きくなり、当該接触抵抗を低減でき、測定精度をさらに向上させることができる。
【００９３】
＜第一実施形態の第四変形態様＞
さらに、第一実施形態におけるテストポイント４の変形態様（テストポイント４２）について図８を参照して説明する。図８は、テストポイント４２を配置した図１のＡ−Ａ断面図である。
【００９４】
図８に示すように、テストポイント４２は、テストポイント４同様、その表面に凹状面４ａと環状面４ｂとを有している。ただし、このテストポイント４２の裏面（基板２に対向している面）は、テストポイント４と異なり、平面となっている。そして、その平面が基板２の表面２ａ上に配置され、接着されている。
【００９５】
すなわち、テストポイントを上記形状とすることにより、基板２の表面２ａを何ら加工（変形、陥没加工）することなく、テストポイント４２を配置することができる。したがって、配線基板１の設計または製造をより容易にすることができる。
【００９６】
＜第一実施形態の第五変形態様＞
次に、第一実施形態の第五変形態様について図９を参照して説明する。図９は、第五変形態様における図１のＡ−Ａ断面図である。
【００９７】
ここでは、基板２の所定箇所、すなわち、テストポイント（４３、４４）を配置する位置に円形断面の貫通孔２００が設けられている。そして、テストポイント４３、４４は、テストポイント４同様、その表面に凹状面４ａと環状面４ｂとを有している。
【００９８】
テストポイント４３、４４は、貫通孔２００に嵌合するよう、一部が基板２側に突出している。つまり、テストポイント４３、４４は、貫通孔２００に嵌合し、基板２の両面に露出している。ここで、テストポイント４３、４４において、基板２の裏面２ｂ側に露出している面を、それぞれ露出裏面４３ｆ、４４ｆとする。
【００９９】
この露出裏面４３ｆ、４４ｆは、当然、導電体である。したがって、テストポイント４３、４４は、基板２の表面２ａの回路３と、基板２の裏面２ｂの回路（図示せず）とを接続することができる。つまり、テストポイント４３、４４は、さらに、バイアホール機能を有している。
【０１００】
ここで、露出裏面４４ｆは、その中央部に凹状面４ａと同様の凹状裏面４４ｇを有している。これにより、テストポイント４４は、さらに、基板２の裏面２ｂ側からの測定に対しても、プローブピンの位置ずれ防止及び横滑り防止機能を有することになる。
【０１０１】
すなわち、テストポイント４４は、測定に際し、基板２の両面のどちら側からでもプローブピンを安定させることができる。ここで、すべてのテストポイントをテストポイント４４と同形状とすることも可能である。
【０１０２】
なお、第一実施形態において、基板２の板面に対して垂直方向から見た（図１に相当する）各凹状面の形状は、円形状に限らず、三角形及び四角形等の多角形状であってもよい。また、基板２のＡ−Ａ断面図（図２に相当する）における各凹状面の形状は、上記に限らず、例えば、三角形状（すなわち、凹状面が円錐状または三角錐状等）であってもよい。
【０１０３】
＜第二実施形態＞
次に、第二実施形態について図１０及び図１１を参照して説明する。図１０は、配線基板１００を示す図である。図１１は、図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【０１０４】
図１０に示すように、配線基板１００は、基板１２０と、回路１３０と、テストポイント１４０、１４１とを備えている。ここで、基板１２０は、図１１に示すように、上層セル１２１と、中層セル１２２と、下層セル１２３と（それぞれ本発明における「基板セル」に相当する）が層状に重なってなる多層基板である。つまり、基板１２０は、各セルが積層されるように形成されている。
【０１０５】
回路１３０は、基板１２０の表面１２０ａ（上層セルの表面１２１ａ）に設けられ、基板１２０に銅箔の配線パターンとして配置（プリント）されている。なお、各セルは、基板２と同様、各表面及び裏面に回路等を設けることができる。
【０１０６】
テストポイント１４０、１４１は、銅等の導電体であり、基板１２０の表面１２０ａに設けられている。そして、テストポイント１４０は、基板１２０の表面１２０ａ側に設けられ、基板１２０の垂線方向から見た際に円形状となっている。テストポイント１４０は、この円の中央部が基板１２０側に突出している。図１１に示すように、テストポイント１４０は、上記中央部が基板１２０側に凹んだ形状となっている。
【０１０７】
すなわち、テストポイント１４０の表面（基板１２０に対向していない側の面）は、基板１２０側に凹んでいる有底円筒状の凹状面１４０ａと、環状面１４０ｂとからなっている。そして、凹状面１４０ａは、円形状の底面１４０ｃと、円筒状の側面１４０ｄとからなっている。
【０１０８】
すなわち、テストポイント１４０は、露出している凹状面１４０ａを有している。凹状面１４０ａは、環状面１４０ｂと比較して、基板１２０の裏面１２０ｂ（下層セル１２３の表面１２３ｂ）との距離が小さくなっている。
【０１０９】
また、テストポイント１４０の裏面（基板１２０に対向する面）は、基板１２０に接着している。テストポイント１４０は、基板１２０を貫通していないため、基板１２０の表面１２０ａ側（一方面）のみに露出している。
【０１１０】
そして、テストポイント１４０の一部は、基板１２０に陥没している。つまり、テストポイント１４０は、基板１２０に嵌合している。ここで、テストポイント１４０の裏面において、基板１２０の内部に陥没している面（有底円筒状）を陥没面１４０ｅとする。当然、この陥没面１４０ｅ、底面１４０ｃ及び側面１４０ｄは、すべて導電体からなっている。
【０１１１】
陥没面１４０ｅは、上層セル１２１及び中層セル１２２を貫通し、中層セルの裏面まで延在している。そして、凹状面１４０ａの底面１４０ｃは、中層セル１２２の表面と裏面とのほぼ中間に位置している。テストポイント１４０は、下層セル１２３を貫通しておらず、基板１２０の裏面１２０ｂに露出していない。
【０１１２】
ここで、上層セル１２１の表面に加えて、中層セル１２２の両面の各面には、回路（図示せず）を設けることができる。そして、テストポイント１４０は、陥没面１４０ｅを介して、上記各面に設けられた回路同士を接続することができる。つまり、テストポイント１４０は、バイアホールの機能を有している。したがって、配線基板１００は、裏面１２０ｂを自由に設計可能とすると共に、各セルの各面における各回路同士を接続できるため、さらに高密度配線及び高密度実装が可能となる。
【０１１３】
また、もう一方のテストポイント１４１は、テストポイント１４０とほぼ同様の構成となっている。ただし、テストポイント１４１の陥没部１４１ｅは、上層セル１２１を貫通し、中層セル１２２の表面まで延在している。つまり、テストポイント１４１は、上層セル１２１の表面の回路と中層セル１２２の表面の回路とを接続（バイアホール機能）している。
【０１１４】
また、テストポイント１４１において、凹状面１４１ａの底面１４１ｃは、上層セル１２１の表面１２１ａと裏面との間に位置している。テストポイント１４１は、下層セル１２３を貫通しておらず、基板１２０の裏面１２０ｂに露出していない。
【０１１５】
また、テストポイント１４０（１４１）においては、基板１２０の表面１２０ａにのみ露出し、凹状面１４０ａ（１４１ａ）が底面１４０ｃ（１４１ｃ）及び側面１４０ｄ（１４１ｄ）を有している。したがって、第二実施形態は、第一実施形態の第三変形態様と同様の効果も有している。
【０１１６】
なお、テストポイント１４０、１４１の陥没面１４０ｅ、１４１ｅは、下層セル１２３を貫通していなければよく、必要に応じて各回路同士を接続するよう設計可能である。また、配線基板１００に複数のテストポイント１４０、１４１を設けてもよく、テストポイント１４０または１４１のどちらかで統一してもよい。
【０１１７】
＜第二実施形態の変形態様＞
次に、第二実施形態の変形態様について図１２を参照して説明する。図１２は、テストポイント１４２、１４３を配置した図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【０１１８】
図１２に示すように、テストポイント１４２、１４３は、基板１２０の裏面１２０ｂ側に突出している。そして、テストポイント１４２、１４３の表面（基板１２０に対向していない面）は、第一実施形態と同様の凹状面４ａと、環状面４ｂとからなっている。つまり、テストポイント１４２、１４３は、少なくとも第一実施形態と同様の効果を有している。
【０１１９】
そして、テストポイント１４２、１４３の一部は、基板１２０に陥没している。つまり、テストポイント１４２、１４３は、基板１２０に嵌合している。ここで、テストポイント１４２、１４３の裏面における基板１２０に陥没している面を陥没面１４２ｅ、１４３ｅとする。当然、この陥没面１４２ｅ、１４３ｅは、凹状面４ａ同様、導電体である。
【０１２０】
このうち、陥没面１４２ｅは、上層セル１２１及び中層セル１２２を貫通し、下層セル１２３を陥没させた位置まで延在している。つまり、テストポイント１４２は、陥没面１４２ｅを介して、上層セル１２１の回路、及び中層セル１２２の回路を接続している。
【０１２１】
また、陥没面１４３ｅは、上層セル１２１を貫通し、中層セル１２２の表面まで延在している。つまり、テストポイント１４３は、陥没面１４３ｅを介して、上層セル１２１の回路と中層セル１２２の表面の回路とを接続している。すなわち、テストポイント１４２、１４３は、バイアホール機能を有している。
【０１２２】
さらに、ここで、テストポイント１４２及び１４３は、各凹状面４ａが同形状となっている。つまり、凹状面４ａの深さ（図１２における上下方向の長さ）は、すべて等しくなっている。これにより、フィクスチャ等の測定器（図示せず）を用い複数のテストポイントで同時に測定する場合、各プローブピンの先端が各凹状面４ａに達するまでの距離が同一であることから、各プローブピンの移動動作（当接までの動作）を統一させることができる。
【０１２３】
すなわち、複数のテストポイントを同時に測定する測定器（例えば、ピンボードを有するフィクスチャ等）において、各プローブピンの長さ及び動作距離を統一することができ、測定の際の各種設定が容易となる。
【０１２４】
さらに、テストポイント１４２、１４３によるバイアホール機能は、陥没面１４２ｅ、１４３ｅのそれぞれの深さを変えるだけでよく、回路及びテストポイントの位置ごとに自由に設計可能である。また、同様に、凹状面１４０ａ、１４１ａ（底面１４０ｃ、１４１ｃ）の深さを統一することは可能である。
【０１２５】
以上、第二実施形態によれば、第一実施形態（第五変形態様を除く）の効果に加えて、高密度配線及び高密度実装を可能とし、測定時における各種設定を容易にすることができる。なお、テストポイント４３、４４（第五変形態様）を、配線基板１００（多層基板）に用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】配線基板１を示す図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】配線基板１の電気的特性の測定方法を説明する図である。
【図４】プローブピン５１をテストポイント４に当接させた状態の配線基板１の部分断面図である。
【図５】プローブピン５２をテストポイントに当接させた状態の配線基板１の部分断面図である。図５（ａ）は、プローブピン５２を基板２の垂線方向から凹状面４ａに挿入した状態を示す。図５（ｂ）は、プローブピン５２を基板２の垂線に対して傾斜した方向から凹状面４ａに挿入した状態を示す。
【図６】プローブピン５３をテストポイント４に当接させた状態の配線基板１の部分断面図であり、プローブピン５３を基板２の垂線方向から凹状面４ａに挿入した状態を示す。
【図７】テストポイント４１を配置した図１のＡ−Ａ断面図である。
【図８】テストポイント４２を配置した図１のＡ−Ａ断面図である。
【図９】第五変形態様における図１のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】配線基板１００を示す図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】テストポイント１４２、１４３を配置した図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１、１００：配線基板
２：基板、  ２ａ：表面、  ２ｂ：裏面
３、１３０：回路
４、４１、１４０：テストポイント、
４ａ：凹状面、  ４ｂ：環状面
４１ａ：凹状面、  ４１ｂ：環状面、  ４１ｃ：底面、  ４１ｄ：側面
４３ｆ、４４ｆ：露出裏面
１２０：基板、  １２０ａ：表面、  １２０ｂ：裏面
１２１：上層セル、  １２２：中層セル、  １２３：下層セル
１４０ａ：凹状面、  １４０ｂ：環状面、  １４０ｃ：底面
１４０ｄ：側面、  １４０ｅ：陥没面
５：テスター、  ５１、５２、５３：プローブピン、
５１ａ、５２ａ、５３ａ：先端部、  ５１ｂ、５２ｂ、５３ｂ：円柱部
５２１、５３１：先端、  ５２２、５３２：中腹部、  ５２３、５３３：根元
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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