(57)【要約】【課題】埋め込まれたトレースを有する一体化されたリードのフレクシャを提供する。【解決手段】ディスクドライブのヘッドサスペンション用の一体化されたリードのフレクシャ、およびそのフレクシャを製造するための方法。フレクシャは、バネ金属層と、そのバネ金属層にわたる誘電体層と、その誘電体層にある複数の導電性リードとを含む。バネ金属層は第１の表面を有し、また誘電体層は、バネ金属層の第１の表面の反対側にある第１の表面と、誘電体層の少なくとも一部にある複数のトラフとを有する。リードの少なくともいくつかは、それぞれの誘電体層のトラフに配置される。【選択図】図１
2008198324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクドライブのヘッドサスペンション用の一体化されたリードのフレクシャであって、
第１の表面を有するバネ金属層と；
該バネ金属層の前記第１の表面の誘電体層であって、前記バネ金属層の前記第１の表面の反対側にある第１の表面と、前記誘電体層の少なくとも一部にあるトラフとを有する誘電体層と；
複数の導電性リードと、
を備え、前記複数の導電性リードの少なくとも１つが、前記誘電体層のトラフでの一部を含む、フレクシャ。
【請求項２】
前記誘電体層の少なくとも一部にある複数のトラフを有し、導電性リードの各々が前記誘電体層トラフの一つでの一部を有する、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項３】
前記トラフの各々が、前記バネ金属層に対して略平行に配向されたベースと、該ベースに対して略横方向に延びる反対側の一対の側壁とを含む、請求項２に記載のフレクシャ。
【請求項４】
前記リードと前記側壁と前記ベースとの間の前記トラフの各々に、導電性金属のシード層をさらに備える、請求項３に記載のフレクシャ。
【請求項５】
前記リードの各々が、
前記誘電体層の前記第１の表面と同一平面の第１の表面と、
前記第１の表面の保護カバーと
を含む、請求項４に記載のフレクシャ。
【請求項６】
前記トラフが、前記誘電体層を完全に貫いて前記バネ金属層にまで延びる、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項７】
前記トラフが、前記誘電体層を部分的に貫いて延びる、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項８】
前記誘電体層が誘電性材料の単一層であり、トラフが誘電体層を部分的に貫いて形成される、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項９】
前記誘電体層が、前記バネ金属層上の誘電性材料の第１の層と、該誘電性材料の第１の層上の誘電性材料の第２の層とを含み、前記トラフが誘電性材料の第２の層を貫いて延びるが誘電性材料の第１の層は貫かない、請求項１に記載のフレクシャ。
【請求項１０】
前記誘電性材料の第１の層が非感光性ポリイミドの層であり、前記誘電性材料の第２の層が感光性ポリイミドの層である、請求項９に記載のフレクシャ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、磁気ディスクドライブのヘッドサスペンションに関する。特に、本発明は、改良されたリードおよび誘電体層の構成を含む磁気ディスクドライブのヘッドサスペンションのフレクシャに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクドライブ用のヘッドサスペンションの一体化されたリード（リード線）のフレクシャを製造するための追加の工程が知られている。模範的な１つの公知の追加の工程において、ステンレス鋼シート材料から、フレクシャのバネ金属層を形成し得る。次に、誘電体層をバネ金属層に適用でき、また導電性リードを誘電体層に蒸着できる。選択的に、耐食性の導電性金属または誘電性材料の保護コーティングをリードの露出面にわたって適用することも可能である。他の追加の工程は、異なる加工ステップおよび／または異なる一連のステップを含み得る。利用される特定の追加の工程により、リードと誘電性材料との間の強い接着を可能にする必要がある。さらに、フレクシャの全体サイズの低減を容易にするように、できるだけコンパクトな構成で、リードを配置する必要がある。その上、フレクシャを形成するのに必要な総材料費および総製造加工ステップ数を最小限に抑えることが望ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって、改良されたディスクドライブのヘッドサスペンションのフレクシャと、このような改良されたフレクシャを製造するための方法とが継続的に必要である。特に、コンパクトなリード構成を有するディスクドライブのヘッドサスペンションの一体化されたリードの高品質のフレクシャが必要であり、さらに、このようなフレクシャを製造するための効率的で費用効果の高い工程が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、改良されたリード構成を有する一体化されたリードのフレクシャと、そのフレクシャを製造するための追加の工程とに関する。本発明の一実施形態に係るフレクシャを製造する方法は、フレクシャのバネ金属層にわたって誘電体層を形成するステップを含む。少なくとも１つのトラフが誘電体層の少なくとも一部に形成される。次に、複数の導電性リードが誘電体層に形成される。リードの１つの少なくとも一部はトラフに形成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
図１は、本発明の一実施形態に係るディスクドライブのヘッドサスペンションアセンブリ２の図面である。図１に示されているように、ヘッドサスペンションアセンブリ２は、本発明の一実施形態に係るロードビーム６およびフレクシャ１０を含む。さらに図示されているように、ロードビーム６は、ヘッドサスペンションアセンブリ２をアクチュエータアーム（図示せず）に取り付けるように構成された基端アクチュエータアーム取り付け領域１２と、フレクシャ１０が取り付けられる末端領域１４とを含む。フレクシャ１０は、公知のように、磁気ヘッドスライダ（図示せず）を支持するように構成され、またヘッドスライダをディスクドライブの他の電子回路に電気的に結合する複数の導電性リード１６を含む。
【０００６】
図２は、ロードビーム６とは連結していないフレクシャ１０を示している。図２に示されているように、フレクシャ１０は、主面２１と基端テール領域２２と取り付け領域２４と末端ジンバル領域２８とを有する略平坦なバネ金属層２０を含む。図示されているように、ジンバル領域２８は、バネ金属層２０を通して形成されたチャネル３６によって画定された舌部３２を含む。舌部３２は、関連技術で知られているように、磁気ヘッドスライダ（図示せず）を支持すべく機能し、またディスクドライブの動作中に、ヘッドスライダに加えられる空気力学的な力に応答して、フレクシャ１０の残部に対し弾性的に移動可能であるように設計される。取り付け領域２４は、ロードビーム６に係合するように適合され、またロードビームへの取り付けを容易にするために（典型的に溶接によって）、種々のタブと開口部とオフセット（図示せず）とを含み得る。バネ金属層２０は、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の形状およびサイズを取ることができる。
【０００７】
フレクシャ１０は、一体化されたリード構造または無線構造であり、ここで、導電性リード１６は、ジンバル領域２８からフレクシャ１０のテール領域２２まで延びるバネ金属層２０の主面２１にわたって付与される。導電性リード１６は、フレクシャ１０のテール領域２２の導電性リード１６に取り付けられた磁気ヘッド（図示せず）と外部回路（図示せず）とを電気的に結合するように機能する。図示されている実施形態では、導電性リード１６の各々は、舌部３２に隣接する末端ジンバル領域２８にヘッドの接合パッド部４０を含む。公知のように、磁気ヘッドは、典型的に、例えば接着剤を使用して舌部３２に取り付けられる。例えば半田付けによって、それぞれの各導線１６のヘッドの接合パッド部４０を磁気ヘッドの端子パッドに電気的に接続してもよい。
【０００８】
フレクシャ１０は、リード１６とバネ金属層２０との間に誘電体層５０も含む。誘電体層５０は、リード１６を支持するようにまたバネ金属層２０をリード１６から電気的に絶縁するように機能する。以下により詳細に示しかつ説明するように、リード１６の少なくともいくつかは、本発明の実施形態に係る誘電体層５０に少なくとも部分的に埋め込まれる。この新規なリードおよび誘電体層の構成により、追加の工程によって形成される従来のフレクシャと比較して少ない数の加工ステップを用いて、リード１６を形成することが容易になり、さらに、リード１６と誘電体層５０との間を強く接着することができ、その上、フレクシャ１０に関する全体の材料費を低減することができる。
【０００９】
いくつかの実施形態では、以下に示しかつ説明するように、保護貴金属（例えば金）メッキによって、リード１６を全体的または部分的に覆うことが可能である。さらに他の実施形態では、貴金属メッキを省略し得る。その代わりにまたはそれに加えて、いくつかの実施形態では、フレクシャ１０は、リード１６の全てまたはいくつかの部分にわたって配置された誘電体カバー層（図示せず）を含んでもよい。誘電体カバー層は、存在している場合に、覆われたリード部にわたる保護コーティングとして機能する。
【００１０】
図３は、図２の線３−３に沿ったフレクシャ１０の概略断面図である。図３に示されているように、誘電体層５０は、バネ金属層２０の主面２１に配置され、また誘電体層５０の厚さを通して部分的に形成された複数のトラフ５６を含む。さらに図示されているように、リード１６は、略同一の断面形状を取るそれぞれのトラフ５６に配置されて埋め込まれている。図示されている実施形態では、トラフ５６の各々は、略長方形の断面形状を有し、またバネ金属層２０に対して略平行に配向されたベース６０と、ベース６０に対して略横方向に延びる一対の側壁６４とを含む。他の実施形態では、トラフ５６は、フレクシャ１０およびリード１６の特定の要件に応じて、他の断面形状、例えば、「Ｉ」字形状または非長方形形状を取ることが可能である。
【００１１】
図示されているように、リード１６および誘電体層５０は、バネ金属層２０の反対側に同一平面の表面６６、７０を含む。さらに、フレクシャ１０は、誘電体層５０とそれぞれのリード１６との間のトラフ５６の各々に導電性材料のシード層７６を含む。シード層７６は、クロムのような導電性材料から製造することが可能であり、また追加の工程によるリード１６の形成を容易にするように、誘電体層５０に適用される。図示されている実施形態では、リード１６の各々は、保護金属メッキ８０を表面６６に含み、さもなければ、この表面は露出されるであろう。保護金属メッキ８０は、存在している場合に、金、銀、またはニッケルを含むが、それらに限定されない耐食性を有する任意の適切な導電性金属から製造することが可能である。
【００１２】
トラフ５６は、引き続く加工、処理、および使用中に、導電性リード１６をフレクシャ１０に形成するためのパターン、およびリード１６用の支持部の両方を提供する。図３から理解できるように、リード１６の３つの側面をベース６０とトラフ５６の側壁６４とに接着でき、このようにして、比較的大きな取り付け面領域が提供され、それに応じて、リード１６と誘電体層５０との間の強い接着が提供される。さらに、誘電体層５０は、それに埋め込まれたリード１６の部分を保護するように機能し、これによって、リード１６の側面に対する別個の保護コーティング、例えば、保護金属メッキ８０の必要性が排除される。上記リードは、誘電体層に埋め込まれなかった場合に露出されるであろう。この側面保護コーティングを除去することにより、さらに、リード１６を共に比較的近接して配置することが可能になり、このようにして、比較的コンパクトな屈曲構造が提供される。なおさらに、トラフ５６のリード１６を形成することにより、別個のマスク層がリード１６用のパターンを形成するように適用され、それに続いて除去される追加のフォトリソグラフィステップの必要性が回避される。いくつかの実施形態では、一般に誘電体層５０を形成するために使用されるものとして、トラフ５６を同一の加工ステップで形成でき、このようにして、必要な加工ステップ数が最小限に抑えられる。
【００１３】
リード１６の全長に沿って、リード１６をトラフ５６に配置することが不要であることが理解される。それと反対に、種々の実施形態において、リード１６の部分のみをそれぞれのトラフ５６に配置することが可能である。さらに、いくつかの実施形態では、１つ以上のリード１６をトラフ５６の１つの中に配置することが可能であり、一方、それ以外の位置で、他のリードを誘電体層５０に配置することが可能である。
【００１４】
任意の追加の工程によって製造されるヘッドサスペンションのフレクシャの類似の構造用の、関連技術で知られているかまたはその後に開発される任意の材料から、バネ金属層２０、リード１６、および誘電体層５０を製造し得る。一実施形態では、バネ金属層２０はステンレス鋼から実質的に製造される。種々の実施形態では、誘電体層５０を構成する材料は、フレクシャ１０の設計要件および性能要件と、誘電体層５０を形成するために用いられる特定の工程とに基づいて選択される。一実施形態では、誘電体層５０を誘電性ポリマーから製造し得る。このような一実施形態では、誘電体層５０は感光性ポリイミドから製造される。他の実施形態では、例えば、感光性ポリイミドおよび非感光性ポリイミドの層を含む多層の誘電性ポリマー材料から、誘電体層５０を製造することが可能である。
【００１５】
一実施形態では、導電性リード１６は銅または銅合金から製造される。他の実施形態では、リード１６の全てまたはいくつかの部分を金のような貴金属から製造し得る。さらに他の実施形態では、リード１６は、異なる導電性材料の層を含む多層構造を有することが可能である。例えば、いくつかの実施形態では、フレクシャ１０は、隣接するリード層の間に配置された誘電性材料層を有する積層リード１６を含んでもよい。いくつかの実施形態では、フレクシャ１０は、バネ金属層２０とリード１６との間に配置された１つ以上の導電性接地面層（図示せず）を含み得る。上記のことを考慮すれば、材料ならびに屈曲リード構成および誘電体層構成の他のものが当業者には明らかであろう。
【００１６】
図４は、本発明の一実施形態に係るフレクシャ１０を製造する方法を示したフローチャートである。図４に示されているように、導電性リードを収容するためのトラフを含む誘電体層は、ステンレス鋼製のバネ金属層に形成される（ブロック１５０）。次に、シード層は誘電体層とバネ金属層の任意の露出部とに蒸着される（ブロック１６０）。次に、導電性金属層は、少なくとも、誘電体層のトラフのシード層に蒸着される（ブロック１７０）。次に、誘電体層および導電性金属層は、同一平面にあるリード表面および誘電体層表面をバネ金属層の反対側に形成するように平坦化される（ブロック１８０）。次に、導電性金属および／またはシード層の余分なまたは不要な部分、例えば、バネ金属層の露出部に蒸着された部分が除去される（ブロック１９０）。そこから、追加の加工ステップ（例えば、追加のステンレス鋼のエッチングステップ）が、フレクシャ１０を完成させるために実行される。
【００１７】
図５Ａ〜図５Ｇは、図４に記載されている一連の製造工程ステップ中の、図３に示されているようなフレクシャ１０の断面図を示している。図５Ａに示されているように、ステンレス鋼製のロールまたはシートが、公知の方法に従って、バネ金属層２０に対応するように用意された後に、トラフ５６を含む誘電体層５０はバネ金属層２０の主面２１に形成される。任意の適切な工程によって、誘電体層５０、特に、トラフ５６を形成できる。一実施形態では、誘電性材料層、例えば、ポリイミドは、バネ金属層２０に適用され、それに続いて、トラフ５６を形成するようにレーザで除去される。このような実施形態では、印加されたレーザエネルギーの種類および強度に基づいて、トラフ５６の深さを制御できる。
【００１８】
他の種々の実施形態では、リソグラフィ工程を用いて、トラフ５６を含む誘電体層５０を形成できる。例えば、一実施形態では、感光性および非感光性の誘電性材料層をバネ金属層２０に共押出することができる。このような実施形態では、非感光層をバネ金属層２０の主面２１に直接適用でき、ここで、感光層はバネ金属層２０の反対側に配置される。次に、レーザ除去によってまたは従来のフォトリソグラフィ工程によって、トラフ５６を形成できる。他の実施形態では、他の公知のリソグラフィ工程、例えば、インプリントリソグラフィを用いて、トラフ５６を含む誘電体層５０を形成することが可能である。上記のことを考慮すれば、誘電体層５０とトラフ５６とを形成するための他の方法および技術が、当業者に明らかになるであろう。
【００１９】
次に、図５Ｂに示されているように、シード層７６は誘電体層５０に適用される。図示されているように、シード層７６は、ベース６０の全面とトラフ５６の各々の側壁６４とを含む誘電体層５０の全体にわたって適用される。図示されている実施形態では、シード層７６は、さらに、誘電体層５０に隣接するバネ金属層２０の主面２１の露出部にわたって適用されるが、このことは不要である（すなわち、シード層７６を蒸着する前に、シード層７６を適用すべきでないフレクシャ１０の部分をマスクオフすることが可能である）。クロムまたはクロム合金のようなシード層材料を誘電体層５０の表面に蒸着するのに適切な、現在知られているかまたはその後に開発される任意の工程を用いて、シード層７６をフレクシャ１０に適用できる。一実施形態では、シード層７６は、真空蒸着法、化学蒸着法、または物理蒸着法を用いて蒸着される。シード層７６は、引き続くメッキ工程中に電気基準として機能する。
【００２０】
図５Ｃに示されているように、次に、導電性金属層８６はシード層７６に適用される。図示されている実施形態では、リード１６に対応する導電性金属層８６の部分は、トラフ５６の側壁６４の寸法よりも大きい厚さを有するようにトラフ５６を満たす。一体化されたリードの屈曲リードに適切な任意の導電性金属材料から、導電性金属層８６を製造し得る。すなわち、導電性金属層８６、したがって、リード１６のために選択される材料は、フレクシャ１０の特定の設計要件および性能要件に基づいて決定される。一実施形態では、導電性金属層８６は銅または銅合金から製造される。
【００２１】
従来の電気メッキ法または無電解メッキ法を用いて、導電性金属層８６を適用できる。図示されている実施形態では、導電性金属層８６は、シード層７６の全体に適用され、このようにして、誘電体層５０に隣接するバネ金属層２０の主面２１の露出部にわたって適用された部分８７を含む。他の実施形態では、導電性金属層８６がトラフ５６のみに適用されるように、追加のステップを実行し得る。例えば、導電性金属層８６をメッキする前に、フォトリソグラフィ技術を用いて、トラフ５６に隣接する誘電体層５０の部分とバネ金属層２０の主面２１の露出部とをマスクしてもよい。このような実施形態では、トラフ５６内のシード層７６のマスクされていない表面のみが導電性金属層８６でメッキされる。上記のことを考慮すれば、導電性金属層８６をフレクシャ１０に適用するためのさらに他の方法が当業者には明らかであろう。
【００２２】
次に、図５Ｄに示されているように、平坦化ステップは、完成されたフレクシャ１０の略同一平面の表面６６、７０に対応するバネ金属層２０の反対側に平坦面８８を形成するように、導電性金属層８６と誘電体層５０とで実行される（図３を参照）。平坦面８８を成形するように、余分な導電性金属層８６の材料を除去するのに適切な、現在知られているかまたはその後に開発される任意の工程または技術を用いて、平坦化ステップを実現することが可能である。種々の実施形態では、このような工程は、関連技術で知られているような、半導体構成要素を製造する機械工程および／または化学加工工程を含み得る。一実施形態では、ヘッドサスペンションのフレクシャの大量生産に適切なウェブベースのロールツーロール法に用いるための、一般に半導体ウエハ製造に用いられるような化学的機械的研磨（「ＣＭＰ」）法を適合させることが可能である。認識されているように、ＣＭＰは、一般に、研磨された平坦面を形成するように、研磨パッドを用いてまた摩耗性および腐食性の化学スラリーを加えて所望の表面を研磨することを含む。ＣＭＰ法により、平坦面８８を形成するように導電性金属層８６の余分な部分が効果的に除去され、これによって、フレクシャ１０を完成させるための別の加工ステップが容易になる。
【００２３】
平坦化が完了されまた平坦面８８が形成された後に、誘電体層５０に隣接するバネ金属層２０の主面２１の露出部を覆う余分な導電性金属層部８７を除去し得る。余分な導電性金属層部８７を除去するための一実施形態が図５Ｅ〜図５Ｇに示されている。図５Ｅに示されているように、第２の導電性金属層９２は平坦面８８に適用される。種々の実施形態では、第２の導電性金属層９２は、金、ニッケル、銀、またはそれらの合金のような、しかしそれらに限定されない耐食性金属から製造することが可能であり、またリード１６にわたる保護金属メッキ８０に対応する（図３を参照）。任意の公知のメッキ法、例えば、電気メッキ法または無電解メッキ法を用いて、第２の導電性金属層９２を適用できる。
【００２４】
次に、図５Ｆに示されているように、リード１６にわたる保護金属メッキ構造８０に対応する第２の導電性金属層９２の部分のみが残るように、第２の導電性金属層９２の部分を剥ぎ取ることができる（図３を参照）。このことは、任意の公知の方法または技術を用いて実現することができる。したがって、この実施形態において、第２の導電性金属層９２の残部（すなわち、保護金属メッキ８０）は、リード１６にわたるマスク層として機能でき、ここで、導電性金属層８６の余分な部分８７は、シード層７６のマスクされていない任意の領域と共に除去できるようにマスクされない。一実施形態では、導電性金属層８６の余分な部分８７は、関連技術で知られているようなエッチング工程によって除去される。
【００２５】
図５Ｇは、導電性金属層８６の余分な部分８７を除去した後のフレクシャ１０を概略的に示している。図５Ｇに示されているように、誘電体層５０に隣接するバネ金属層２０の主面２１の部分には、今や、シード層７６および導電性金属層８６が実質的にまたは完全に存在しない。
【００２６】
図５Ｅ〜図５Ｇに示されている実施形態の代替形態では、第２の導電性金属層９２を適用する前に、従来のフォトリソグラフィ工程を用いて、導電性金属層８６の余分な部分８７を除去し得る。例えば、このような一実施形態では、導電性金属層８６の余分な部分８７がマスクされないように、マスク層を平坦面８８にわたって適用してパターン化することができる。次に、公知の方法および技術を用いて、余分な部分８７をエッチングでき、それに続き、マスク層を除去できる。所望の場合、上述した図５Ｅと図５Ｆに示されているように、次に、第２の導電性金属層９２を適用することが可能であり、また保護金属メッキ８０をリード１６に形成することが可能である。
【００２７】
次に、導電性金属層８６の余分な部分８７を除去した後、公知の方法および技術に従って、フレクシャ１０の製造を行うことができる。例えば、所望の場合、リードおよび／または他の屈曲構造の全てまたは一部にわたって、追加の誘電体カバー層を適用し得る。さらに、所望の場合、上記ステップを繰り返して、追加の誘電体層およびリード層をフレクシャに形成することができる。いくつかの実施形態では、バネ金属層および誘電体層の部分をエッチングして、いわゆる「フライングリード」部を形成するように、追加のステップを実行でき、この追加のステップに続いて、前記「フライングリード」部を保護コーティング（例えば、金メッキまたはニッケルメッキ）でメッキできる。必要ならば、フレクシャの特定の設計および要件に応じて、さらに他の製造工程を実行できる。
【００２８】
図６〜図８は、本発明の別の実施形態に係る代わりのリード構成を含むフレクシャ２１０、３１０、および４１０の部分のそれぞれの概略断面図である。図６に示されているように、フレクシャ２１０は、リード２１６、２１７とバネ金属層２２０とバネ金属層２２０にある誘電体層２５０とを含む。さらに図示されているように、リード２１６は誘電体層２５０のトラフ２５６に配置され、一方、リード２１７の図示されている部分は、バネ金属層２２０によって裏打ちされないフライングリード部であり、またトラフ２５６の１つの中に配置されない。例えば、所望の曲げ可撓性特性を付与するように、またはヘッドスライダおよび他の電子構成要素および回路への電気接続を行うためのリードへのアクセスを可能にするように、リード２１７のフライングリード部を組み込むことが可能である。フレクシャ２１０に関連する上記工程に従って、フレクシャ２１０を製造でき、ここで、リード２１７は、他のリード２１６と共に、中間の製造ステップにおいて、トラフ２５６と同様の誘電体層２５０のトラフに形成される。それに続いて、誘電体層２５０の部分を（バネ金属層２２０の部分と共に）エッチングして、リード２１７のフライングリード部を露出させることができる。
【００２９】
図７に示されているように、フレクシャ３１０は、フレクシャ２１０とほぼ同様であり、またリード３１６、３１７とバネ金属層３２０とバネ金属層３２０にある誘電体層３５０とを含む。さらに図示されているように、リード３１６と３１７は誘電体層３５０のトラフ３５６、３５７にそれぞれ配置される。図示されている実施形態では、バネ金属層３２０および誘電体層３５０の部分は、リード３１７の露出部３６２を露出させるようにエッチングされる。フレクシャ２１０のリード２１７とは異なり、リード３１７は、トラフ３５７に部分的に埋め込まれたままであり、これによって、誘電体層３５０によって部分的に支持される。露出部３６２は、例えば、リード３１７に電気接続することを含む種々の目的のために、リード３１７にアクセスするための裏面を設ける。
【００３０】
図８に示されているように、フレクシャ４１０は、上記フレクシャ１０、２１０、および３１０とほぼ同様であり、またリード４１６、４１７とバネ金属層４２０とバネ金属層４２０にある誘電体層４５０とを含む。さらに図示されているように、リード４１６と４１７は誘電体層４５０のトラフ４５６、４５７にそれぞれ配置される。図示されている実施形態では、リード４１７は、バネ金属層４２０に接触しかつ電気的に接続された接地部４６２を含む。フレクシャ１０に関連する上記工程によって、リード４１７を形成でき、ここで、シード層および導電性金属層をフレクシャ４１０に蒸着する前に、追加のステップにより、接地部４６２に対応するトラフの下部が形成される（図５Ｂと図５Ｃを参照）。
【００３１】
本発明の新規なフレクシャにより、従来のフレクシャを凌駕するいくつかの利点が提供される。例えば、リードは誘電体層に部分的に埋め込まれるので、リードの露出面領域全体が最小になる。このことにより、次に、従来の屈曲構造と比較して、金、銀またはニッケルのような比較的高価な材料を典型的に含む保護金属メッキの必要な量が低減される。さらに、隣接するリードの間の保護金属メッキを省略することにより、リードを共により近接してバネ金属層に配置することが可能になり、このようにして、フレクシャの全体サイズが最小になる。さらに、リードと誘電体層との間の接触面領域が大幅に増大され、このようにして、リードと誘電体層との間の接着力が向上する。その上、いくつかの実施形態では、誘電体層のトラフを利用してリードをパターン化および形成することによって、例えば、他の方法ではリードをパターン化するのに必要であろう追加のフォトリソグラフィステップを省略することによって、総加工ステップ数を低減できる。
【００３２】
本発明の範囲から逸脱することなく、説明してきた模範的な実施形態に種々の修正および追加をなすことができる。例えば、上記実施形態は特定の特徴を示しているが、本発明の範囲は、異なる組み合わせの特徴を有する実施形態、および説明してきた特徴の全てを含まない実施形態も含む。したがって、本発明の範囲は、特許請求の範囲の全ての等価物と共に、特許請求の範囲内に含まれるような上記の代替形態、変形形態、および別形態の全てを網羅するように意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係るロードビームおよび一体化されたリードのフレクシャを含むディスクドライブのヘッドサスペンションアセンブリの図面である。
【図２】図１のヘッドサスペンションアセンブリのフレクシャの図面である。
【図３】図２の線３−３に沿った図１のフレクシャの部分の概略断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る図１のフレクシャを製造する方法を示したフローチャートである。
【図５Ａ】図４に記載されている一連の製造工程ステップ中の図１のフレクシャの断面図である。
【図５Ｂ】図４に記載されている一連の製造工程ステップ中の図１のフレクシャの断面図である。
【図５Ｃ】図４に記載されている一連の製造工程ステップ中の図１のフレクシャの断面図である。
【図５Ｄ】図４に記載されている一連の製造工程ステップ中の図１のフレクシャの断面図である。
【図５Ｅ】図４に記載されている一連の製造工程ステップ中の図１のフレクシャの断面図である。
【図５Ｆ】図４に記載されている一連の製造工程ステップ中の図１のフレクシャの断面図である。
【図５Ｇ】図４に記載されている一連の製造工程ステップ中の図１のフレクシャの断面図である。
【図６】本発明の追加の実施形態に係るそれぞれのフレクシャの部分の概略断面図である。
【図７】本発明の追加の実施形態に係るそれぞれのフレクシャの部分の概略断面図である。
【図８】本発明の追加の実施形態に係るそれぞれのフレクシャの部分の概略断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
２  ディスクドライブのヘッドサスペンションアセンブリ
６  ロードビーム
１０  フレクシャ
１２  基部アクチュエータアーム取り付け領域
１４  末端領域
１６  複数の導電性リード
２０  略平坦なバネ金属層
２１  主面
２２  基端テール領域
２４  取り付け領域
２８  末端ジンバル領域
３２  舌部
３６  チャネル
４０  ヘッドの接合パッド部
５０  誘電体層
５６  複数のトラフ
６０  ベース
６４  一対の側壁
６６  同一平面の表面
７０  同一平面の表面
７６  シード層
８０  保護金属メッキ
８６  導電性金属層
８７  余分な導電性金属層部
８８  平坦面
９２  第２の導電性金属層
２１０  フレクシャ
２１６  リード
２１７  リード
２２０  バネ金属層
２５０  誘電体層
２５６  トラフ
３１０  フレクシャ
３１６  リード
３１７  リード
３２０  バネ金属層
３５０  誘電体層
３５６  トラフ
３５７  トラフ
３６２  露出部
４１０  フレクシャ
４１６  リード
４１７  リード
４２０  バネ金属層
４５０  誘電体層
４５６  トラフ
４５７  トラフ
４６２  接地部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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