(57)【要約】【課題】ＥＭＩ防止対策を講じた場合に、インピーダンスマッチングをとることができ、環境に対する負荷が小さい、高速伝送用のフレキシブルフラットケーブルを提供することを目的とする。【解決手段】フレキシブルフラットケーブル１は、複数の導体２と、接着剤層４と樹脂フィルム５とからなり、導体２の両面を被覆する、絶縁フィルム３と、絶縁フィルム３の外面に設けられた低誘電層６と、低誘電層６の外面を被覆するシールド層９とを備えている。そして、低誘電層６は、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種からなる樹脂組成物を主成分とする。【選択図】図２
2008198592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、前記導体の両面を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の外面に設けられた低誘電層と、前記低誘電層の外面に設けられたシールド層と、を備えるフレキシブルフラットケーブルにおいて、
前記低誘電層が、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種からなる樹脂組成物を主成分とすることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
【請求項２】
前記低誘電層と前記シールド層の間に、易接着層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特性インピーダンスを調整するための低誘電層を備えるフレキシブルフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、車載カーナビゲーションシステムやオーディオ機器等の電子機器の内部配線材として、複数の平板状導体の両面を、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムと、当該樹脂フィルム上に形成された接着剤層とからなる絶縁フィルムにより被覆した構造のフレキシブルフラットケーブルが使用されている。
【０００３】
また、近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等に接続される電子機器の高速伝送用の配線ケーブルとして、フレキシブルフラットケーブルが用いられつつある。ここで、フレキシブルフラットケーブルを高速伝送用の配線ケーブルとして使用する場合は、当該フレキシブルフラットケーブルの特性インピーダンスを、高速デジタル信号の送信用・受信用ＩＣのインピーダンスと同じ１００Ωに設定する必要がある。
【０００４】
そこで、この種の高周波向けのフレキシブルフラットケーブルとして、例えば、導体の両側に接着剤層付きの発泡弾性体をラミネート加工し、当該発泡弾性体の外側に導電性接着剤付きの金属層を備えたフレキシブルフラットケーブルが提案されている。このフレキシブルフラットケーブルでは、発泡弾性体において、空孔を囲む樹脂部の誘電率と、空孔内の空気の誘電率とを複合化することにより、複合誘電率が非発泡の従来の絶縁体の誘電率（約３．０）よりも低い誘電率（約１．５）となるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このように特許文献１においては、絶縁層に発泡体を設けることにより低誘電率としているが、発泡のバラツキにより、フレキシブルフラットケーブル全体において、均一な静電容量を確保することが困難になるため、フレキシブルフラットケーブルの特性インピーダンスの値を制御することができないという問題があった。
【０００６】
そこで、特性インピーダンスの値を制御するためのフレキシブルフラットケーブルが開示されている。より具体的には、導体の幅、導体の厚み、または導体の両面を被覆する絶縁層の厚さを調整することにより、特性インピーダンスを１００Ω±５％に制御した、高周波向けのフレキシブルフラットケーブルが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−３１０３３号公報
【特許文献２】特開２００６−３２００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献２に記載のフレキシブルフラットケーブルにおいては、電磁干渉とノイズを低減させるためのシールド層が設けられていないため、フレキシブルフラットケーブル全体において、ＥＭＩ（即ち、電子機器が作動中に電子回路から発生する電磁波が、周辺の電子機器の作動に悪影響を及ぼす現象）を防止することができないという問題があった。また、特許文献２に記載のフレキシブルフラットケーブルに、ＥＭＩを防止するためのシールド層を設けた場合、導体とシールド層の間の静電容量が大きくなるため、特性インピーダンスの値が下がり、結果として、ＥＭＩ防止対策を講じた場合に、インピーダンスマッチングがとれなくなるという問題があった。
【０００８】
また、上述の問題を解消すべく、導体と、シールド層を設けるとともに、当該導体とシールド層の間に、フレキシブルフラットケーブルの特性インピーダンスを調整するための低誘電層を設けることが考えられる。そして、この低誘電層を構成する樹脂として、硬質ポリ塩化ビニル樹脂が考えられるが、硬質ポリ塩化ビニル樹脂は、分子中に塩素を多量に含むため、フレキシブルフラットケーブルを廃棄する際に、環境に対する負荷が大きいという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、ＥＭＩ防止対策を講じた場合に、インピーダンスマッチングをとることができ、環境に対する負荷が小さい、高速伝送用のフレキシブルフラットケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、導体と、導体の両面を被覆する絶縁層と、絶縁層の外面に設けられた低誘電層と、低誘電層の外面に設けられたシールド層と、を備えるフレキシブルフラットケーブルにおいて、低誘電層が、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種からなる樹脂組成物を主成分とすることを特徴とする。
【００１１】
同構成によれば、フレキシブルフラットケーブルの特性インピーダンスの値を、所望の値に設定することが可能になる。従って、例えば、高速デジタル信号の送信用・受信用ＩＣのインピーダンスと同じ１００Ωの特性インピーダンスを有するフレキシブルフラットケーブルを提供することができ、高速伝送用の配線ケーブルとして好適なフレキシブルフラットケーブルを提供することが可能になる。また、環境に対する負荷が小さいフレキシブルフラットケーブルを提供することが可能になる。また、フレキシブルフラットケーブルに対して、ＵＬ規格の垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験）に合格する難燃性を付与することが可能になる。さらに、フレキシブルフラットケーブルが使用される電子機器が作動中に、電子回路から発生する信号のノイズを低減することが可能になる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブルであって、低誘電層とシールド層の間に、易接着層が設けられていることを特徴とする。同構成によれば、低誘電層とシールド層の接着性を確実に向上させることが可能になり、フレキシブルフラットケーブルの折り曲げにより発生するシールド層と低誘電層間の剥離を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、特性インピーダンスを調整するための低誘電層を備えるフレキシブルフラットケーブルにおいて、高速伝送用の配線ケーブルとして好適なフレキシブルフラットケーブルを提供することができる。また、環境に対する負荷が小さいフレキシブルフラットケーブルを提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシフラットケーブルの構成を示す概略図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００１５】
本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル１は、図１、図２に示すように、所定の幅及び厚みを有する、複数の平板状の導体２の両面を、絶縁フィルム３により被覆した構造を有する。また、絶縁フィルム３は、樹脂フィルム５と、当該樹脂フィルム５上に積層された接着剤層４により構成されており、２枚の絶縁フィルム３の間に、複数の導体２が挟まれた状態で、当該２枚の絶縁フィルム３を貼り合わせた構成となっている。
【００１６】
また、図２に示すように、一対の絶縁フィルム３を構成する樹脂フィルム５の外面には、低誘電層６が設けられている。この低誘電層６は、フレキシブルフラットケーブル１の特性インピーダンスを調整するためのものであり、本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル１においては、低誘電層６上に積層された粘着剤層８を介して、一対の樹脂フィルム５の外面に、低誘電層６を設ける構成となっている。
【００１７】
また、図２に示すように、本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル１においては、一対の低誘電層６の外面にシールド層９を設ける構成となっている。このシールド層９は、電磁干渉とノイズを低減させるためのものであり、例えば、厚み９μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂等の絶縁性の樹脂フィルム１１の内側面に、例えば、銀等の導電性金属を蒸着し、さらに、導電性金属蒸着層１２と導体（グランド線）との導通を得るために、銀蒸着面に、例えば、銀ペースト等の導電性接着剤層１３を厚み２０μｍで塗布し、全体の厚みを３０μｍとしたシールドテープが使用できる。なお、シールド層９はこのような構造に限定されるものではなく、導電性接着剤層１３のみをシールド層９としても良い。そして、図２に示すように、低誘電層６とシールド層９の間には、易接着層１０が設けられており、当該易接着層１０を介して、低誘電層６と、シールド層９の導電性接着剤層１３が接着される構成となっている。また、図２に示すように、易接着層１０とシールド層９の間には、グランドとしての役割を有するテープ状の導電層１５が設けられている。なお、本実施形態においては、フレキシブルフラットケーブル１全体の厚みは、４００μｍ〜９００μｍとすることができる。
【００１８】
また、図３に示すようにフレキシブルフラットケーブル１の端部１ａ（以下、「ケーブル端部１ａ」という。）においては、導体２をプリント基板や電気電子部品等に設けられた接続端子（不図示）と接続すべく、絶縁フィルム３を形成せずに、導体２の一部を外部に露出させる構成となっている。
【００１９】
導体２は、銅箔、錫メッキ軟銅箔等の導電性金属箔からなり、導体２の厚みは、使用する電流量に対応するが、フレキシブルフラットケーブル１の摺動性等を考慮すると、２０μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００２０】
樹脂フィルム５としては、柔軟性に優れた、樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等からなる、フレキシブルフラットケーブル用として汎用性のある樹脂フィルムが、いずれも使用可能である。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルナフタレートポリアリレート樹脂などが挙げられる。
【００２１】
なお、これらの樹脂フィルムのうち、電気的特性、機械的特性、コスト等の観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂フィルム５が好適に使用される。また、ポリイミド樹脂からなる樹脂フィルム５を使用することにより、ＵＬ（Underwriters Laboratories inc.）規格を満たす温度定格１０５℃以上の耐熱老化性を有するとともに、鉛を含有しないはんだによる電子部品の実装作業にも対応できるフレキシブルフラットケーブルを提供することが可能になる。なお、必要に応じて、樹脂フィルム５の表面に、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理を施しても良い。また、本実施形態においては、樹脂フィルム５の厚みが、１２μｍ〜５０μｍのものが、好適に使用できる。
【００２２】
また、接着剤層４としては、樹脂材料からなるものが使用され、本発明においては、例えば、ポリエステル系樹脂に難燃剤を混合した接着剤などが挙げられる。また、本実施形態においては、接着剤層４の厚みが、２０μｍ〜５０μｍのものが、好適に使用できる。
【００２３】
なお、接着剤層４は、上述の樹脂材料を、溶剤に溶解して樹脂フィルム５上に塗布し、乾燥させて形成する方法のほか、Ｔダイ法、インフレーション法等の溶融押出法により形成することができる。また、樹脂フィルム５との濡れ性を向上させる観点から、樹脂フィルム５に対してコロナ処理を行い、また、既知のアンカーコート剤を塗布した後に塗工することも可能である。
【００２４】
低誘電層６としては、低誘電性を有するとともに、環境に対する負荷が小さい、硬質な樹脂組成物を主成分とするものが使用され、当該樹脂材料としては、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００２５】
本実施形態においては、低誘電層６を、このような硬質な樹脂からなる樹脂組成物を主成分として形成することにより、フレキシブルフラットケーブル１の特性インピーダンスの値を５０Ω〜１１０Ωの範囲内において任意の値に設定することが可能になる。即ち、このような構成により、所定の厚み（１００μｍ〜３５０μｍ）を有する低誘電層６の誘電率を２．１〜３．５の範囲に低下させることができるため、特性インピーダンスの値を５０Ω〜１１０Ωの範囲内において任意の値に設定することが可能になる。従って、フレキシブルフラットケーブル１の特性インピーダンスの値を、所望の値に設定することが可能になり、インピーダンスマッチングをとることが可能になる。また、上記従来技術とは異なり、ポリ塩化ビニルを使用しないため、環境に対する負荷が小さいフレキシブルフラットケーブル１を提供することが可能になる。また、フレキシブルフラットケーブル１に対して、ＵＬ規格の垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験）に合格する難燃性を付与することが可能になる。さらに、低誘電層６が、硬質な樹脂からなる樹脂組成物を主成分としているため、フレキシブルフラットケーブル１を折り曲げる際に、当該フレキシブルフラットケーブル１が過度に屈曲するのを効果的に防止することができる。従って、フレキシブルフラットケーブル１が使用される電子機器が作動中に、信号伝送の障害が発生するのを効果的に抑制することができ、電子回路から発生する信号のノイズを低減することが可能になる。
【００２６】
なお、上述の樹脂のうち、特に、優れた難燃性を有するとともに、シールド層９との接着性が高い変性ポリフェニレンエーテル樹脂を使用することが好ましい。この変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、低誘電層６の誘電率を低下させるという観点においても、有用な樹脂である。
【００２７】
また、低誘電層６は、既知のＴダイ法やインフレーション法等の溶融押出法や、カレンダー法、キャスティング法、および二軸延伸法等を使用して加工することができる。また、低誘電層６を構成する樹脂は、単独または２種以上の混合物として使用することができる。
【００２８】
また、スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、水添スチレン系熱可塑性エラストマーであるＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン  ブロック共重合）、ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン  ブロック共重合）、ＳＢＢＳ（スチレン−ブチレン−ブタジエン−スチレン  ブロック共重合体）、水素添加スチレン−ブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）が挙げられる。また、メルトフローレートは、特に制限されないが、押出加工性の観点から、１．０〜１５．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６Ｋｇ）であることが好ましい。また、二元共重合体のスチレン単位含有量は、特に制限されないが、耐熱性の観点から、スチレン単位含有量は、１０重量％〜４０重量％であることが好ましい。
【００２９】
また、オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、架橋剤により一部架橋した部分架橋状態または未架橋状態のオレフィン系熱可塑性エラストマーが使用される。この部分架橋状態または未架橋状態のオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、プロピレン−αオレフィン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体が挙げられる。このうち、部分架橋状態のオレフィン系熱可塑性エラストマーは、耐熱性、および機械的強度に優れているため、特に好ましい。
【００３０】
なお、オレフィン系熱可塑性エラストマーの架橋方法としては、例えば、電子線やガンマ線等の電離放射線の照射による架橋や、オレフィン系熱可塑性エラストマーからなる樹脂組成物中に、予め、ジクルミルパーオキサイドやビニル系シラン等の架橋剤を添加し、次いで、加圧水蒸気等により処理を行う熱架橋や、シラン架橋を行う方法が採用できる。
【００３１】
また、シールド層９の樹脂フィルム１１を、分子骨格中に芳香族環を有する樹脂により形成すると、難燃性、および強度に優れたシールド層９を形成することができる。この樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ１，４シクロヘキシルジメレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂のうち、安価であり、かつ、機械的強度に優れるとの観点から、特に、ポリエチレンテレフタレート樹脂が好適に使用できる。
【００３２】
また、低誘電層６とシールド層９を接着させる易接着層１０を構成する樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート樹脂、ゴム系樹脂等を使用することができる。なお、これらの樹脂は、単独で使用しても良く、２種以上を混合して使用しても良い。
【００３３】
本実施形態においては、このような易接着層１０を設けることにより、低誘電層６とシールド層９の接着性を確実に向上させることが可能になる。なお、本実施形態においては、易接着層１０の厚みが、０．１μｍ〜５μｍのものが、好適に使用できる。
【００３４】
また、一対の樹脂フィルム５の外面に、低誘電層６を設けるための粘着剤層８を構成する樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、アクリル系樹脂、天然ゴム、ポリイソプレンプレン系ゴム、ニトリルゴム、スチレン・ブタンジエンゴム、ブチルゴム、ポリメタクリレート樹脂、ポリビニルブチラート、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。また、本実施形態においては、粘着剤層８の厚みが、５μｍ〜６０μｍのものが、好適に使用できる。
【００３５】
なお、低誘電層６としては、上述のポリカーボネート樹脂等の硬質な樹脂組成物を主成分とし、難燃性を有するフィルム状の市販品を使用することができる。また、加工方法として、既知のＴダイ法やインフレーション法等の溶融押出法や、キャスティング法、および二軸延伸法等などがある。例えば、Ｔダイ法を使用する場合は、溶融状態のポリカーボネート樹脂等を、Ｔダイからフィルム状に押出し、その後、冷却ロール等で冷却して成膜することにより、低誘電層６を製造することができる。なお、後述の難燃剤や難燃助剤が含有された低誘電層６を製造する際には、上述のポリカーボネート樹脂等と難燃剤、難燃助剤を混合した後、上述のＴダイ法等により加工して製造する。
【００３６】
また、導電層１５としては、例えば、錫めっき箔とアクリル系の粘着剤等により形成されたものを使用することができ、厚みが２０μｍのテープ状のものが好適に使用できる。
【００３７】
フレキシブルフラットケーブル１の製造方法としては、まず、例えば、上述の製造方法により製造された低誘電層６の内面に粘着剤層８を設けたものを一対、予め形成しておく。なお、この際、粘着剤層８の表面に、離型処理が施されたシート部材（不図示）を設けておく。
【００３８】
また、低誘電層６に粘着剤層８を形成する方法としては、低誘電層６の内面に、粘着剤層８を構成する、上述した酢酸ビニル樹脂等を酢酸エチル等の溶剤に溶解した塗工液を塗布した後、乾燥させてコーティングする方法や、低誘電層６を構成するポリカーボネート樹脂等と、粘着剤層８を構成する酢酸ビニル樹脂等をＴダイ共押出機にて、共押し出しするＴダイ共押出法等が挙げられる。
【００３９】
また、上述の塗工液を低誘電層６に塗工する方法としては、一般的な塗工方法が使用でき、例えば、グラビアコーティング方法、ロールコーティング方法、カーテンコーティング方法、キスコーティング方法、およびナイフコーティング方法等が挙げられる。
【００４０】
また、易接着層１０を設ける場合は、低誘電層６の外面に易接着層１０を設けたものを一対、予め形成しておく。低誘電層６に易接着層１０を形成する方法としては、低誘電層６の外面に、易接着層１０を構成する、上述したウレタン樹脂等を酢酸エチル等の溶剤に溶解した塗工液を塗布した後、乾燥させてコーティングする方法や、低誘電層６を構成するポリカーボネート樹脂等と、易接着層１０を構成するウレタン樹脂等をＴダイ共押出機にて、共押し出しするＴダイ共押出法等が挙げられる。
【００４１】
また、上述の塗工液を低誘電層６に塗工する方法としては、上述の、グラビアコーティング方法、ロールコーティング方法、カーテンコーティング方法、キスコーティング方法、およびナイフコーティング方法等の一般的な塗工方法を使用することができる。なお、これらの方法を使用する際に形成される易接着層１０の厚みは、０．１μｍ〜５μｍが好ましい。
【００４２】
次いで、導体２の両面を絶縁フィルム３で挟み込み、既知の熱ラミネータや熱プレス装置を用いて加熱加圧処理を行うことにより、導体２を接着剤層４により、連続的にラミネート接着して、導体２の両面を絶縁フィルム３により被覆した長尺品を製造する。
【００４３】
次いで、離型処理が施されたシート部材を取り除き、絶縁フィルム３の樹脂フィルム５の表面に粘着剤層８を載置し、粘着剤層８を介して、一対の樹脂フィルム５の外面に、低誘電層６を設ける。次いで、低誘電層６の易接着層１０の表面に、テープ状の導電層１５を設ける。次いで、予め作製しておいたシールドテープを、フレキシブルフラットケーブル１の両側外面に位置する低誘電層６の易接着層１０、およびフレキシブルフラットケーブル１の厚さ方向Ｘ（図２参照）の両側端面を被覆するように巻き付けて、低誘電層６の外面にシールド層９を設ける。
【００４４】
次いで、既知の熱ラミネータや熱プレス装置を用いて加熱加圧処理を行うことにより、シールド層９と低誘電層６とを接着する。このようにして、図２に示す、フレキシブルフラットケーブル１が製造される。なお、本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル１においては、グランドになる導電層１５をコネクタ（不図示）と接続することにより、アース接続を行う構成としている。
【００４５】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、低誘電層６が、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種からなる樹脂組成物を主成分としている。従って、フレキシブルフラットケーブル１の特性インピーダンスの値を、所望の値に設定することが可能になる。その結果、例えば、高速デジタル信号の送信用・受信用ＩＣのインピーダンスと同じ１００Ωの特性インピーダンスを有するフレキシブルフラットケーブル１を提供することができ、高速伝送用の配線ケーブルとして好適なフレキシブルフラットケーブル１を提供することが可能になる。また、環境に対する負荷が小さいフレキシブルフラットケーブル１を提供することが可能になる。また、フレキシブルフラットケーブル１に対して、ＵＬ規格の垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験）に合格する難燃性を付与することが可能になる。さらに、フレキシブルフラットケーブル１が使用される電子機器が作動中に、電子回路から発生する信号のノイズを低減することが可能になる。
【００４６】
（２）本実施形態においては、低誘電層６とシールド層９の間に、易接着層１０を設ける構成としている。従って、低誘電層６とシールド層９の接着性を確実に向上させることが可能になり、フレキシブルフラットケーブル１の折り曲げにより発生するシールド層９と低誘電層６間の剥離を防ぐことができる。
【００４７】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・図４に示すように、導体２と接続端子の接続信頼性を高めるために、ケーブル端部１ａにおける導体２の表面をめっき層７により被覆する構成としても良い。そして、環境への配慮から、鉛を含有しないめっき層７を使用することが好ましい。また、導体２と接続端子間の接続信頼性の低下を防止するとの観点から、鉛を含有しないめっき層７として、金めっき層を使用することができる。導体２の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、金めっき層を設ける際には、露出した導体２の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する方法が採用される。また、めっき層７を形成する際には、導体２の両面を絶縁フィルム３により被覆した後、ケーブル端部１ａにおいて、めっき層７が形成される導体２の露出部を設けるべく、打ち抜き加工によって、一方の絶縁フィルム３に穴部を形成しながら、当該絶縁フィルム３を導体２とラミネートし、その後、長尺品を一定の長さに切断する。次いで、露出させた導体２の表面にのみ、連続的にめっき層７を形成する。
【００４８】
・難燃性を有する低誘電層６に、難燃剤を含有させて、フレキシブルフラットケーブル１の難燃性をより一層向上させる構成としても良い。当該難燃剤としては、例えば、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン等の塩素系難燃剤や、エチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモエタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が挙げられる。また、例えば、トリアリルホスフェート、アルキルアリルホスフェート、アルキルホスフェート、ジメチルホスフォネート、ホスフォリネート、ハロゲン化ホスフォリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３ジブロモプロピル）２，３ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ポリホスホネート、ポリホスフェート、芳香族ポリホスフェート、ジブロモネオペンチルグリコール等のリン酸エステルまたはリン化合物や、ホスホネート型ポリオール、ホスフェート型ポリオール、およびハロゲン元素を含むポリオール等が挙げられる。また、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、三酸化アンチモン、三塩化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンチモン、ホウ酸、モリブテン酸アンチモン、酸化モリブテン、リン・窒素化合物、カルシウム・アルミニウムシリケート、ジルコニウム化合物、錫化合物、ドーソナイト、アルミン酸カルシウム水和物、酸化銅、金属銅粉、炭酸カルシウム、メタホウ酸バリウム等の金属粉や無機化合物、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸、及びメラミンシアヌレート、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン等の窒素化合物等が挙げられる。
【００４９】
・また、低誘電層６に難燃剤を含有させる場合は、臭素系難燃剤、または塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤を使用することが好ましく、また、この際、臭素系難燃剤、または塩素系難燃剤を単独で使用しても良く、臭素系難燃剤と塩素系難燃剤を混合して使用する構成としても良い。また、フレキシブルフラットケーブルの難燃性を向上させるとの観点から、難燃助剤を配合する場合は、低誘電層６が、当該難燃助剤を、上述のポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物の１００重量部に対して、１５重量部以上４０重量部以下含有する構成とすることが好ましい。なお、難燃助剤としては、三酸化アンチモンを使用することが好ましい。
【００５０】
・上記実施形態においては、低誘電層６とシールド層９の間に、易接着層１０を設ける構成としたが、当該易接着層１０を設けないで、低誘電層６の外面に、直接、シールド層９、および導電層１５を設ける構成としても良い。
【実施例】
【００５１】
以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００５２】
（低誘電層）
低誘電層（１）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリカーボネート樹脂〔筒中プラスチック（株）製、商品名サンロイドエコシートポリカ〕を使用した。また、低誘電層（２）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状の変性ポリフェニレンエーテル樹脂〔ＧＥプラスチック（株）製、商品名ノリルＷＣＤ８０１〕を使用した。また、低誘電層（３）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリフェニレンサルファイド樹脂〔東レ（株）製、商品名トレリナ〕を使用した。また、低誘電層（４）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリイミド樹脂〔宇部興産（株）製、商品名ユーピレックス〕を使用した。また、低誘電層（５）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリエーテルイミド樹脂〔三菱樹脂（株）製、商品名スペリオＵＴ〕を使用した。また、低誘電層（６）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリアリレート樹脂〔ユニチカ（株）製、商品名エンブレート〕を使用した。また、低誘電層（７）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のフッ素系樹脂である４フッ化エチレン・エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）〔ダイキン工業（株）製、商品名ネオフロン〕を使用した。また、低誘電層（８）として、スチレン系熱可塑性エラストマー〔ＪＳＲ（株）製、商品名ダイナロン１３２１Ｐ〕１００質量部に対して、難燃剤（アルマベール（株）製、商品名ＳＡＩＴＥＸ８０１０）４０質量部、および難燃助剤である三酸化アンチモン２０質量部を加えて混合したものを、Ｔダイによりフィルム状（厚み２５０μｍ）に押し出して加工したものを使用した。また、低誘電層（９）として、オレフィン系熱可塑性エラストマー〔ＪＳＲ（株）製、商品名ＥＸＣＥＬＩＮＫ１７００Ｂ〕１００質量部に対して、難燃剤（アルマベール（株）製、商品名ＳＡＩＴＥＸ８０１０）４０質量部、および難燃助剤である三酸化アンチモン２０質量部を加えて混合したものを、Ｔダイによりフィルム状（厚み２５０μｍ）に押し出して加工したものを使用した。
【００５３】
なお、公知の低誘電層（１０）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム形状の熱可塑性ポリウレタンエラストマー樹脂〔オカモト（株）製、商品名ＰＵ−Ｎ２１〕を使用するとともに、公知の低誘電層（１１）として、２５０μｍの厚みを有するポリエステル不織布〔旭化成（株）製、商品名エルタスＦＲ１０５０〕を使用した。
【００５４】
（低誘電層の誘電率の測定）
次いで、低誘電層（１）〜（１１）の各々について、誘電率の測定を行った。その結果を、表１、表２に示す。なお、誘電率の測定は、誘電率測定器〔日本ヒューレットパッカード（株）製、商品名４２７６Ａ  ＬＣＺメーター〕を使用して行った。
【００５５】
（実施例１）
（フレキシブルフラットケーブルの作製）
まず、導体である銅線（厚み０．０３５ｍｍ、幅０．３ｍｍ）１０本を平行に並べた状態で、当該銅線を、ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルム（厚み０．０２５ｍｍ）と、当該樹脂フィルム上に形成されたポリエステル系接着剤からなる接着剤層（厚み０．０３５ｍｍ）を有する、全体の厚みが０．０６ｍｍである２枚の絶縁フィルムで挟み込み、熱ラミネータを用いて加熱加圧処理を行うことにより、銅線の両面を絶縁フィルムにより被覆した。次いで、上述の低誘電層（１）の内面に、厚みが４０μｍである酢酸ビニル樹脂〔鐘工業（株）製、商品名カネダイン〕からなる粘着剤層を、塗工により形成したものを一対、用意し、絶縁フィルムの樹脂フィルムの表面に粘着剤層を載置し、粘着剤層を介して、一対の樹脂フィルムの外面に、低誘電層を設けた。次いで、低誘電層の表面に、厚みが２０μｍのテープ状の導電層を設け、当該導電層とコネクタとのアース接続を確保した後、シールドテープを、低誘電層６を被覆するように巻き付けた。なお、シールドテープとしては、厚さ９μｍのＰＥＴ製のテープの一面に銀を蒸着し、その上に導電性接着剤を厚さ２０μｍで塗布したもの（即ち、全体の厚さが３０μｍ）を使用した。次いで、１００℃、１０ｇ／ｃｍ２、５秒間、熱プレスしてフレキシブルフラットケーブルを作製した。
【００５６】
（特性インピーダンスの測定）
また、作製したフレキシブルフラットケーブルについて、特性インピーダンスを測定した。その結果を表３に示す。なお、特性インピーダンスは、特性インピーダンス測定装置〔アジレントテクノロジー社製、ネットワークアナライザ  型番：Ｅ８３６２Ｂ、Ｓパラメータテストセット  型番：Ｎ４４１９Ｂアジレントテクノロジー〕により測定した。また、特性インピーダンスの目標値を１００Ωとし、測定値が９０Ω〜１１０Ωのものを合格とした。
【００５７】
（難燃性評価）
次いで、作製したフレキシブルフラットケーブルに対して、ＵＬ規格１５８１のＶＷ−１に規定される垂直燃焼試験を行った。より具体的には、作製したフレキシブルフラットケーブルを１０本用意し、着火後、１０本中１本以上燃焼したもの、燃焼落下物により、試料であるフレキシブルフラットケーブルの下方に配置した脱脂綿が燃焼したもの、または、試料であるフレキシブルフラットケーブルの上部に取り付けたクラフト紙が燃焼したものを不合格とし、その他を合格とした。以上の結果を表３に示す。
【００５８】
（実施例２）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（２）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。
【００５９】
（実施例３）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（３）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。
【００６０】
（実施例４）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（４）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。
【００６１】
（実施例５）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（５）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。
【００６２】
（実施例６）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（６）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。
【００６３】
（実施例７）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（７）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。
【００６４】
（実施例８）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（８）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。
【００６５】
（実施例９）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（９）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。
【００６６】
（比較例１）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（１０）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表４に示す。
【００６７】
（比較例２）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（１１）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表４に示す。
【００６８】
【表１】
2008198592.tif 000003
【００６９】
【表２】
2008198592.tif 000004
【００７０】
【表３】
2008198592.tif 000005
【００７１】
【表４】
2008198592.tif 000006
【００７２】
表１、表２に示すように、低誘電層（１）〜（９）は、いずれの場合においても、誘電率が３．５以下と低く、また、表３に示すように、これらの低誘電層（１）〜（９）を使用した実施例１〜９のフレキシブルフラットケーブルにおいては、いずれの場合においても、特性インピーダンスが９０Ω〜１１０Ωの範囲内にあり、高速伝送用の配線ケーブルとして好適であることが判る。一方、表２に示すように、低誘電層（１０）〜（１１）は、いずれの場合においても、誘電率が３．５以上と高く、また、表４に示すように、これらの低誘電層（１０）〜（１１）を使用した比較例１〜２のフレキシブルフラットケーブルにおいては、いずれの場合においても、特性インピーダンスが９０Ω〜１１０Ωの範囲外にあり、高速伝送用の配線ケーブルとして好適ではないことが判る。
【００７３】
また、表３、表４に示すように、低誘電層（１）〜（９）を使用した実施例１〜９、および低誘電層（１０）〜（１１）を使用した比較例１〜２のフレキシブルフラットケーブルにおいては、いずれの場合においても、ＵＬ規格１５８１のＶＷ−１に規定される垂直燃焼試験に合格していることが判る。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の活用例としては、特性インピーダンスを調整するための低誘電層を備えるフレキシブルフラットケーブルが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシフラットケーブルの構成を示す概略図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフレキシフラットケーブルの変形例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１…フレキシブルフラットケーブル、２…導体、３…絶縁フィルム、４…接着剤層、５…樹脂フィルム、６…低誘電層、７…めっき層、８…粘着剤層、９…シールド層、１０…易接着層、１１…樹脂フィルム、１２…導電性金属蒸着層、１３…導電性接着剤層、１５…導電層、１６…フレキシブルフラットケーブル
【図１】
2008198592.tif 000007
【図２】
2008198592.tif 000008
【図３】
2008198592.tif 000009
【図４】
2008198592.tif 000010