(57)【要約】【課題】基板に実装されたＩＣチップが適正かどうかを簡単に判定し得る判定装置及び判定方法、これらの判定対象となるＩＣチップを提供する。【解決手段】複数のバンプ接点を備えるＩＣチップ１がアクティブマトリクス基板１３に実装され、且つ、複数のバンプ接点は、異方性導電シートを介して、金属配線に圧接接合されているときに、ＩＣチップ１の種類を判定するため判定装置であって、ＩＣチップの種類毎に、複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定する情報を記憶している記憶部２３と、圧接痕を撮影する撮影部２０と、撮影した画像から、ＩＣチップ１の複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定し、これらと、記憶部２３が記憶している情報から特定される位置、大きさ、及び形状とを対比することによって、ＩＣチップの種類１を判定する判定部２１とを備えている。【選択図】図４
2008130833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバンプ接点を備えるＩＣチップが光透過性の基板に実装され、且つ、前記複数のバンプ接点は、異方性導電シートを介して、前記基板上に設けられた金属配線に圧接接合されているときに、前記ＩＣチップの種類を判定する判定装置であって、
前記ＩＣチップの種類毎に、前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定する情報を記憶している記憶部と、
前記基板の前記ＩＣチップが実装されていない側から、前記圧接接合によって前記金属配線に形成された圧接痕を撮影する撮影部と、
前記撮影部が撮影した画像に基づいて、実装されている前記ＩＣチップの前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定し、特定された位置、大きさ、及び形状と、前記記憶部が記憶している情報から特定される位置、大きさ、及び形状とを対比することによって、実装されている前記ＩＣチップの種類を判定する判定部とを備えていることを特徴とする判定装置。
【請求項２】
前記基板が、表示パネルを構成するアクティブマトリクス基板であり、
前記ＩＣチップが、前記表示パネルを駆動するドライバ用のＩＣチップであり、
前記記憶部が、前記基板の種類毎に、各基板に適合する前記ＩＣチップの種類を特定するＩＣチップ適正情報を更に記憶し、
前記判定部が、実装されている前記ＩＣチップの種類を判定した後、前記記憶部によって記憶されているＩＣチップ適正情報から、判定によって特定された前記種類に適合する基板の種類を求め、求められた基板の種類と、前記ＩＣチップが実装されている前記基板の種類とが一致するかどうか判定する請求項１に記載の判定装置。
【請求項３】
複数のバンプ接点を備えるＩＣチップが光透過性の基板に実装され、且つ、前記複数のバンプ接点は、異方性導電シートを介して、前記基板上に設けられた金属配線に圧接接合されているときに、前記ＩＣチップの種類を判定するための判定方法であって、
予め、前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状が、前記ＩＣチップの種類毎に設定されている場合において、
（ａ）前記基板の前記ＩＣチップが実装されていない側から、前記圧接接合によって前記金属配線に形成された圧接痕を観察し、これによって、実装されている前記ＩＣチップの前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定する工程と、
（ｂ）前記（ａ）の工程によって特定された位置、大きさ、及び形状と、予め設定されている位置、大きさ、及び形状とを対比することによって、実装されている前記ＩＣチップの種類を判定する工程とを備えていることを特徴とする判定方法。
【請求項４】
前記基板が、表示パネルを構成するアクティブマトリクス基板であり、
前記ＩＣチップが、前記表示パネルを駆動するドライバ用のＩＣチップであり、
更に、前記基板の種類と前記ＩＣチップの種類との適合する組合せが予め設定されている場合において、
（ｃ）前記（ｂ）の工程によって特定された前記ＩＣチップの種類から、これに適合する基板の種類を求め、求められた基板の種類と、前記ＩＣチップが実装されている前記基板の種類とが一致するかどうか判定する工程を更に有する請求項３に記載の判定方法。
【請求項５】
上記請求項１に記載の判定装置の判定対象となるＩＣチップであって、
実装面に複数のバンプ接点を備え、
前記複数のバンプ接点は、形状及び大きさの少なくとも一つが異なる複数の種類のバンプ接点を含んでいることを特徴とするＩＣチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装されているＩＣチップの種類を判定する判定装置、判定方法、及びＩＣチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、テレビジョン放送の放送信号には、ＣＲＴ表示装置のγ特性に合わせて、γ補正がかけられている。一方、液晶表示装置のγ特性は、ＣＲＴ表示装置とは異なるため、液晶表示装置でテレビジョン放送を表示させる場合は、放送信号にかけられたγ補正を打ち消す必要がある。このため、液晶表示装置においては、ソースドライバによる階調電圧の調整によって、ＣＲＴ表示装置と同様のγ特性を持たせるためのγ補正が行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、液晶表示装置で必要とされるγ補正の補正量は、液晶表示パネルの仕様によって異なっており、補正量が適切でないときは画質が低下してしまう。よって、ソースドライバには、液晶表示パネルの仕様に適合したγ補正量を持たせる必要がある。
【０００４】
また、ソースドライバは、ＩＣチップの態様で提供されており、製造メーカによって、γ補正の補正量の異なる多種類のＩＣチップが用意されている。液晶表示パネルの製造メーカは、既存のソースドライバ用のＩＣチップの中から適合するＩＣチップを選択し、これをアクティブマトリクス基板に実装する。
【０００５】
また、生産現場において間違ったＩＣチップが実装されてしまうのを回避するため、ＩＣチップの製造メーカは、ＩＣチップに、それ自身を特定するための識別番号を表示している。通常、識別番号は、ＩＣチップの実装用の端子が設けられた面（実装面）の空き領域に、メタル配線の形成工程を利用して形成されている。
【特許文献１】特開２００６−２７６１１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、液晶表示装置の製造の現場では、アクティブマトリクス基板に実装されたソースドライバ用のＩＣチップが、適切なγ補正量を持ったものであるかどうか、即ち、間違ったＩＣチップが実装されていないかどうかの確認が求められる場合がある。具体的には、人為的ミスにより、間違ったＩＣチップが実装装置に供給されていた場合や、供給されていたのではないかとの疑義が生じたい場合である。
【０００７】
しかしながら、実装状態において、外からの識別番号の読み取りは困難である。また、γ補正量は異なるが、ＩＣチップの厚みや大きさ等の外観上の特徴が同一であるものも、存在するため、外観からＩＣチップを識別することも困難である。更に、実装後に、ＩＣチップを取り外せば、確実に識別番号を確認できるが、ＩＣチップは、アクティブマトリクス基板上に、接着性を有した異方性導電シートを介して実装されている。このため、一旦実装されたＩＣチップを取り外すには、接合部分を破壊するしかなく、アクティブマトリクス基板及びＩＣチップの両方が再利用できない状態となる。
【０００８】
一方、液晶表示パネルとして完成した後に光学的特性試験を実施して、液晶表示パネルのγ特性を求めれば、ソースドライバによればγ補正が適正かどうか分かるため、適切なＩＣチップが実装されているかどうかを判断できると考えられる。
【０００９】
具体的には、階調を段階的に変えながら液晶表示パネルに画像を表示させ、それと同時に輝度を測定する。そして、縦軸を輝度、横軸を階調として、γ特性を特定する特性曲線を作成する。更に、得られた特性曲線と、予め設定されている特性曲線とを対比する。対比の結果、両者が一致していない場合はγ補正が適正でないと判定し、両者が一致している場合はγ補正が適正であると判定する。
【００１０】
しかしながら、このように光学的特性試験の実施には多くの時間と工程とが必要となる。また、液晶表示パネルとして完成させる必要があるため、間違ったＩＣチップがアクティブマトリクス基板に実装されていた場合は、対向基板や液晶層等が無駄になってしまう。更に、ソースドライバ以外の原因によってγ特性が正常でない場合もあるが、光学特性試験では原因の特定は不可能である。
【００１１】
本発明の目的は、上記問題を解消し、基板に実装されたＩＣチップが適正かどうかを簡単に判定し得る判定装置及び判定方法、これらの判定対象となるＩＣチップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明における判定装置は、複数のバンプ接点を備えるＩＣチップが光透過性の基板に実装され、且つ、前記複数のバンプ接点は、異方性導電シートを介して、前記基板上に設けられた金属配線に圧接接合されているときに、前記ＩＣチップの種類を判定する判定装置であって、前記ＩＣチップの種類毎に、前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定する情報を記憶している記憶部と、前記基板の前記ＩＣチップが実装されていない側から、前記圧接接合によって前記金属配線に形成された圧接痕を撮影する撮影部と、前記撮影部が撮影した画像に基づいて、実装されている前記ＩＣチップの前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定し、特定された位置、大きさ、及び形状と、前記記憶部が記憶している情報から特定される位置、大きさ、及び形状とを対比することによって、実装されている前記ＩＣチップの種類を判定する判定部とを備えていることを特徴とする。
【００１３】
また、上記目的を達成するため本発明における判定方法は、複数のバンプ接点を備えるＩＣチップが光透過性の基板に実装され、且つ、前記複数のバンプ接点は、異方性導電シートを介して、前記基板上に設けられた金属配線に圧接接合されているときに、前記ＩＣチップの種類を判定するための判定方法であって、予め、前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状が、前記ＩＣチップの種類毎に設定されている場合において、（ａ）前記基板の前記ＩＣチップが実装されていない側から、前記圧接接合によって前記金属配線に形成された圧接痕を観察し、これによって、実装されている前記ＩＣチップの前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定する工程と、（ｂ）前記（ａ）の工程によって特定された位置、大きさ、及び形状と、予め設定されている位置、大きさ、及び形状とを対比することによって、実装されている前記ＩＣチップの種類を判定する工程とを備えていることを特徴とする。
【００１４】
また、上記目的を達成するため本発明におけるＩＣチップは、上記本発明における判定装置又は上記本発明における判定方法の判定対象となるＩＣチップであって、実装面に複数のバンプ接点を備え、前記複数のバンプ接点は、形状及び大きさの少なくとも一つが異なる複数の種類のバンプ接点を含んでいることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明によれば、バンプ接点の位置、大きさ及び形状が圧接痕から特定され、更に、特定されたバンプ接点からＩＣチップの種類が特定される。つまり、本発明によれば、一旦実装されたＩＣチップを基板から剥離することなく（接合部分を破壊することなく）、又、光学的特性試験を実施することなく、実装されているＩＣチップの種類を特定できる。本発明を用いることにより、基板に実装されたＩＣチップの種類を簡単に判定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明における判定装置は、複数のバンプ接点を備えるＩＣチップが光透過性の基板に実装され、且つ、前記複数のバンプ接点は、異方性導電シートを介して、前記基板上に設けられた金属配線に圧接接合されているときに、前記ＩＣチップの種類を判定する判定装置であって、前記ＩＣチップの種類毎に、前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定する情報を記憶している記憶部と、前記基板の前記ＩＣチップが実装されていない側から、前記圧接接合によって前記金属配線に形成された圧接痕を撮影する撮影部と、前記撮影部が撮影した画像に基づいて、実装されている前記ＩＣチップの前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定し、特定された位置、大きさ、及び形状と、前記記憶部が記憶している情報から特定される位置、大きさ、及び形状とを対比することによって、実装されている前記ＩＣチップの種類を判定する判定部とを備えていることを特徴とする。
【００１７】
上記本発明における判定装置は、前記基板が、表示パネルを構成するアクティブマトリクス基板であり、前記ＩＣチップが、前記表示パネルを駆動するドライバ用のＩＣチップである場合において、前記記憶部が、前記基板の種類毎に、各基板に適合する前記ＩＣチップの種類を特定するＩＣチップ適正情報を更に記憶し、前記判定部が、実装されている前記ＩＣチップの種類を判定した後、前記記憶部によって記憶されているＩＣチップ適正情報から、判定によって特定された前記種類に適合する基板の種類を求め、求められた基板の種類と、前記ＩＣチップが実装されている前記基板の種類とが一致するかどうか判定する態様であっても良い。この態様によれば、ＩＣチップと基板との適合性も簡単に判定できる。
【００１８】
また、本発明における判定方法は、複数のバンプ接点を備えるＩＣチップが光透過性の基板に実装され、且つ、前記複数のバンプ接点は、異方性導電シートを介して、前記基板上に設けられた金属配線に圧接接合されているときに、前記ＩＣチップの種類を判定するための判定方法であって、予め、前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状が、前記ＩＣチップの種類毎に設定されている場合において、（ａ）前記基板の前記ＩＣチップが実装されていない側から、前記圧接接合によって前記金属配線に形成された圧接痕を観察し、これによって、実装されている前記ＩＣチップの前記複数のバンプ接点それぞれの位置、大きさ、及び形状を特定する工程と、（ｂ）前記（ａ）の工程によって特定された位置、大きさ、及び形状と、予め設定されている位置、大きさ、及び形状とを対比することによって、実装されている前記ＩＣチップの種類を判定する工程とを備えていることを特徴とする。
【００１９】
上記本発明における判定方法は、前記基板が、表示パネルを構成するアクティブマトリクス基板であり、前記ＩＣチップが、前記表示パネルを駆動するドライバ用のＩＣチップであり、更に、前記基板の種類と前記ＩＣチップの種類との適合する組合せが予め設定されている場合において、（ｃ）前記（ｂ）の工程によって特定された前記ＩＣチップの種類から、これに適合する基板の種類を求め、求められた基板の種類と、前記ＩＣチップが実装されている前記基板の種類とが一致するかどうか判定する工程を更に有する態様であっても良い。この態様によれば、ＩＣチップと基板との適合性も簡単に判定できる。
【００２０】
また、本発明におけるＩＣチップは、上記本発明における判定装置又は上記本発明における判定方法の判定対象となるＩＣチップであって、実装面に複数のバンプ接点を備え、前記複数のバンプ接点は、形状及び大きさの少なくとも一つが異なる複数の種類のバンプ接点を含んでいることを特徴とする。
【００２１】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態における判定装置、判定方法、及びこれらの判定対象となるＩＣチップについて、図１〜図５を参照しながら説明する。最初に、本実施の形態におけるＩＣチップの構成について図１〜図４を用いて説明する。
【００２２】
図１は、本実施の形態におけるＩＣチップとそれが実装された基板とを示す斜視図である。図２は、図１に示したＩＣチップと基板との接合部分を示す図であり、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は平面図である。図３は、本実施の形態におけるＩＣチップの一例を示す平面図であり、図３（ａ）〜図３（ｃ）はそれぞれ種類が異なるＩＣチップの実装面を示している。
【００２３】
図１に示すように、本実施の形態において、判定対象となるＩＣチップは、アクティブマトリクス基板１３に実装されたソースドライバ用のＩＣチップ１である。ソースドライバ用のＩＣチップ１は、背景技術の欄で述べたように、階調電圧の調整によってγ補正を行うＩＣチップであり、実装後に、適切なものであるかどうかの確認が求められる場合がある。本実施の形態における判定装置及び判定法方法は、この場合に利用される。
【００２４】
また、図１に示すように、ＩＣチップ１は、液晶表示パネル１０を構成するアクティブマトリクス基板１３に実装される。アクティブマトリクス基板１３は、光透過性の基板であり、表示領域となる領域において、マトリクス状に配置された多数のＴＦＴ（図示せず）を備えている。また、アクティブマトリクス基板１３は、対向電極及びカラーフィルタを備えた対向基板１１と共に液晶層１２を挟み込み、液晶表示パネル１０を形成する。
【００２５】
更に、アクティブマトリクス基板１３の表示領域の周辺の領域には、ソースドライバ用のＩＣチップ１に加え、水平方向の走査線（ゲート線）を順次選択するゲートドライバ用のＩＣチップ７も実装されている。
【００２６】
また、図２（ａ）に示すように、ＩＣチップ１は、実装面において、外部端子となる複数のバンプ接点３を備えている。バンプ接点３は、ＩＣチップ１の回路形成面に設けられた配線２の上に、例えば、メッキ法等によって導電膜を形成し、そしてエッチングによってこれを所定の形状とすることで形成される。更に、バンプ接点３は、異方性導電シート５を介して、アクティブマトリクス基板１３上に設けられた金属配線１５に圧接接合される。
【００２７】
この結果、図２（ｂ）に示すように、アクティブマトリクス基板１３におけるＩＣチップ１が実装されていない側から、金属配線１５を観察すると、金属配線１５には圧接痕８が確認される。なお、図２（ａ）において、６は、異方性導電シート５に含まれる金属粒子を示し、１４は、アクティブマトリクス基板１３のベース基板となるガラス基板を示している。また、図２（ａ）において、ガラス基板１４についてはハッチングを省略している。
【００２８】
ところで、図３（ａ）〜（ｃ）に示されるソースドライバ用のＩＣチップ１それぞれは、γ補正の補正量が異なり、それぞれに適合するアクティブマトリクス基板は互いに異なっている。しかし、これらの大きさ及び厚みといった外観上の特徴は互いに一致している。よって、例えば、図３（ａ）に示すＩＣチップの実装工程に、図３（ｂ）又は（ｃ）に示すＩＣチップが混入され、そのままアクティブマトリクス基板への実装が行われると、ＩＣチップが適切かどうかを外観から判定するのは殆ど不可能である。
【００２９】
しかし、本実施の形態においては、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１の実装面には、バンプ接点３よりも大きさの小さいバンプ接点４も形成されている。バンプ接点４の形成位置は、ＩＣチップ１の種類（仕様）によって異なっており、ＩＣチップ１の種類（仕様）を特定している。また、バンプ接点４の圧接痕は、バンプ接点３の圧接痕（図２（ｂ）参照）よりも小さくなり、圧接痕の観察によってバンプ接点４の位置を容易に特定できる。なお、従来からのＩＣチップにおいては、バンプ接点の種類は一種類であり、バンプ接点の圧接痕によるＩＣチップの種類の判定は困難である。
【００３０】
このため、本実施の形態では、上述したように圧接痕を観察して、バンプ接点４の形成位置を調べれば、ＩＣチップ１の実装後であっても、ＩＣチップ１の種類を判定できる。また、このとき、ＩＣチップ１をアクティブマトリクス基板１３から剥離する必要はない。更に、液晶表示パネルとして完成させて光学的特性試験を実施する必要性もない。
【００３１】
また、本実施の形態は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、バンプ接点３よりも小さいバンプ接点４を形成し、その位置によって、ＩＣチップ１の種類を判定するが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、矩形以外の形状のバンプ接点４を用い、その位置によってＩＣチップ１の種類を判定する態様であっても良い。更に、バンプ接点４の位置は、ＩＣチップ１の種類に拘わらず同一であるが、その形状がＩＣチップ１の種類によって異なり、形状によってＩＣチップ１の種類を判定する態様であっても良い。
【００３２】
更に、図３（ａ）〜（ｃ）それぞれの例では、バンプ接点の配置パターンは全て同一であるが、ＩＣチップ１の種類毎にバンプ接点の配置パターンを異ならせ、配置パターンからＩＣチップ１の種類を判定する態様であっても良い。
【００３３】
ここで、図１〜図３に示したＩＣチップ１を判定対象とする、本実施の形態における判定装置の構成について図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態における判定装置の一例を示す構成図である。
【００３４】
図４に示すように、本実施の形態における判定装置は、図１に示したアクティブマトリクス基板１３に実装された１ＩＣチップ１の種類を判定する。判定装置は、撮影部２０と、制御部２１と、記憶部２３と、撮影部２０を駆動する駆動部２４とを備えている。
【００３５】
記憶部２３は、ＩＣチップ１の種類毎に、バンプ接点３及び４の位置、大きさ、及び形状を特定する情報を記憶している。具体的には、記憶部２３は、メモリや、ハードディスク等の記憶装置によって構成され、ＩＣチップ１の種類と、バンプ接点４の位置とを関連付けて記憶している。更に、記憶部２３は、アクティブマトリクス基板１３の種類毎に、それに適合するＩＣチップ１の種類を特定する情報（以下、「ＩＣチップ適正情報」とする。）も記憶している。
【００３６】
撮影部２０は、アクティブマトリクス基板１３のＩＣチップ１が実装されていない側から、圧接接合によって金属配線１５に形成された圧接痕８（図２（ａ）及び（ｂ）参照）を撮影する。具体的には、本実施の形態では、撮影部２０は、ＣＣＤやＣＭＯＳ型撮像素子といった固体撮像素子を備えたデジタルカメラである。
【００３７】
また、駆動部２４は固体撮像素子に撮像や画像データの出力を行わせるための駆動回路である。撮影部２０は、駆動部２４の指示に応じて撮影を行う。また、撮影部２０によって得られた撮像データは、駆動部２４へと出力される。駆動部２４は、撮像データを更に制御部２１へと出力する。
【００３８】
制御部２１は、駆動部２４への指示や、記憶部２３からの情報の読出し及び書き込みを行う。また、制御部２１は、撮像データを用いた判定処理を行う判定部２２を備えている。判定部２２は、撮影部が撮影した画像に基づいて、実装されているＩＣチップ１のバンプ接点４の位置を特定する。
【００３９】
更に、判定部２２は、特定された位置と、記憶部２３が記憶している情報から特定される位置とを対比し、それによって実装されているＩＣチップ１の種類を判定する。判定によって得られたＩＣチップ１の種類は、制御部２１によって、表示装置２５に表示される。
【００４０】
また、本実施の形態では、判定部２２は、ＩＣチップ１の種類を判定した後、記憶部２３によって記憶されているＩＣチップ適正情報から、特定されたＩＣチップ１の種類に適合するアクティブマトリクス基板の種類も求める。更に、判定部２２は、求めたアクティブマトリクス基板の種類と、ＩＣチップ１が実装されているアクティブマトリクス基板１３の種類とが一致するかどうかも判定する。
【００４１】
この場合の判定の結果も、制御部２１によって、表示装置２５に表示される。なお、ＩＣチップ１が実装されているアクティブマトリクス基板１３の種類は、使用者によって予め入力され、記憶部２３に格納されている。
【００４２】
次に、本実施の形態における判定方法について図５を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態における判定方法の流れを示す流れ図である。本実施の形態における判定方法は、図４に示した本実施の形態における判定装置を動作させることによって実施される。本実施の形態における判定方法の説明は、適宜図４を参酌しながら、図４に示す判定装置の動作を説明することによって行う。
【００４３】
図５に示すように、最初に、制御部２１は、駆動部２４に撮像部２０による撮像を実行させる（ステップＳ１）。これにより、圧接接合によって金属配線１５に形成された圧接痕８（図２（ａ）及び（ｂ）参照）が撮影され、撮像データが、駆動部２４を介して、制御部２１に入力される。
【００４４】
次に、制御部２１の判定部２２は、記憶部２３にアクセスして、ＩＣチップの種類と、バンプ接点４の位置とを関連付ける情報を抽出する（ステップＳ２）。更に、判定部２２は、ステップＳ１で得られた撮像データからバンプ接点４の位置を特定し、特定した位置をステップＳ２で抽出した情報に照らし合わせ、ＩＣチップ１の種類を判定する（ステップＳ３）。
【００４５】
次いで、本実施の形態では、判定部２２は、記憶部２３に再度アクセスして、ＩＣチップ適正情報を抽出する（ステップＳ４）。更に、制御部２１は、ステップＳ３の判定によって得られたＩＣチップ１の種類を、ステップＳ４で抽出したＩＣチップ適正情報に照らし合わせ、これに適合するアクティブマトリクス基板の種類を求める（ステップＳ５）。
【００４６】
そして、判定部２２は、ＩＣチップ１が実装されているアクティブマトリクス基板１３の種類が、ステップＳ５で求めたアクティブマトリクス基板の種類と一致しているかどうか判定する（ステップＳ６）。
【００４７】
ステップＳ６の判定の結果、一致する場合は、制御部２１は、ステップＳ３で得られたＩＣチップ１の種類と、ＩＣチップ１がアクティブマトリクス基板１３に適合している旨とを表示装置２５に表示させ（ステップＳ７）、その後、処理を終了する。一方、ステップＳ６の判定の結果、一致しない場合は、制御部２１は、ステップＳ３で得られたＩＣチップ１の種類と、ＩＣチップ１がアクティブマトリクス基板１３に適合してない旨とを表示装置２５に表示させ（ステップＳ７）、その後、処理を終了する。
【００４８】
このように、本実施の形態における判定装置及び判定方法によれば、ソースドライバ用のＩＣチップ１のアクティブマトリクス基板１３からの剥離や、光学的特性試験の実施を行うことなく、簡単に、実装されているＩＣチップ１の種類を特定できる。よって、表示パネルとして完成させるまでも無く、間違ったＩＣチップ１が、アクティブマトリクス基板１３に実装されていないかどうか簡単に確かめることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上のように、本発明における判定装置、判定方法及びＩＣチップによれば、基板に実装されたＩＣチップが適正かどうかを簡単に判定できる。よって、基板が不良品かどうかも簡単に判定でき、本発明における判定装置、判定方法及びＩＣチップは、産業上の利用可能性を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１は、本実施の形態におけるＩＣチップとそれが実装された基板とを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示したＩＣチップと基板との接合部分を示す図であり、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は平面図である。
【図３】図３は、本実施の形態におけるＩＣチップの一例を示す平面図であり、図３（ａ）〜図３（ｃ）はそれぞれ種類が異なるＩＣチップの実装面を示している。
【図４】図４は、本実施の形態における判定装置の一例を示す構成図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態における判定方法の流れを示す流れ図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  ソースドライバ用のＩＣチップ
２  ＩＣチップの配線
３、４  バンプ接点
５  異方性導電シート
６  金属粒子
７  ゲートドライバ用のＩＣチップ
８  圧接痕
１０  液晶表示パネル
１１  対向基板
１２  液晶層
１３  アクティブマトリクス基板
１４  ガラス基板（ベース基板）
１５  金属配線
２０  撮像部
２１  制御部
２２  判定部
２３  記憶部
２４  駆動部
２５  表示装置
【図１】
2008130833.tif 000003
【図２】
2008130833.tif 000004
【図３】
2008130833.tif 000005
【図４】
2008130833.tif 000006
【図５】
2008130833.tif 000007