(57)【要約】【課題】被処理基板以外に堆積する蒸着材料を減らすとともに、被処理基板以外に堆積した蒸着材料を容易に回収、再利用することのできる蒸着装置および蒸着方法を提供すること。【解決手段】真空蒸着装置１００では、蒸着源１２における蒸気出口１２ａの開口方向の周りを囲む遮断壁１７１、およびこの遮断壁１７１において蒸気出口１２ａと対向する位置で開口する貫通穴からなる蒸気流放出口１７０を備えた蒸着材料回収具１７を蒸気出口１２ａを覆うように配置した状態で蒸着を行う。遮断壁１７１の内面は凹球面になっており、その天頂部に蒸気流放出口１７０が形成されている。真空蒸着後、蒸着材料回収具１７を蒸着室１１から外部に取り出して、遮断壁１７１に堆積している蒸着材料を回収し、再利用する。【選択図】図２
2008223102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着材料の蒸気流を放出する蒸着源を蒸着室内に備え、前記蒸気流を用いて被処理基板に蒸着を行う蒸着装置において、
前記蒸着源の蒸気出口を覆う位置に着脱可能に配置された蒸着材料回収具を有し、
該蒸着材料回収具は、前記蒸気出口の開口方向の周りを囲む遮断壁と、該遮断壁において前記蒸気出口と対向する位置で開口する貫通穴からなる蒸気流放出口とを備えていることを特徴とする蒸着装置。
【請求項２】
前記遮断壁の内面は、前記被処理基板側に向けて凹む凹球面形状を有し、
前記蒸気流放出口は、前記遮断壁の天頂部で開口していることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置。
【請求項３】
前記蒸着材料回収具は、前記蒸気流放出口の開口縁を加熱するヒータを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着装置。
【請求項４】
蒸着源から放出された蒸着材料の蒸気流を蒸着室内で被処理基板に向けて供給する蒸着方法において、
前記蒸着源における蒸気出口の開口方向の周りを囲む遮断壁、および該遮断壁において前記蒸気出口と対向する位置で開口する貫通穴からなる蒸気流放出口を備えた蒸着材料回収具を、前記蒸気出口を覆うように配置した状態で蒸着を行うことを特徴とする蒸着方法。
【請求項５】
蒸着の際、前記蒸着材料回収具において前記蒸気流放出口の開口縁の温度を前記蒸気流の温度以上に設定し、前記遮断壁において前記蒸気流放出口の開口縁から離間した部分を前記蒸気流の温度未満に設定することを特徴とする請求項４に記載の蒸着方法。
【請求項６】
蒸着に使用した前記蒸着材料回収具を前記蒸着室外に取り出した後、前記遮断壁に付着した蒸着材料を回収することを特徴とする請求項４または５に記載の蒸着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着材料を加熱して蒸着材料の蒸気流を被処理基板に向けて供給する蒸着装置および蒸着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
真空蒸着方法では、蒸着材料が装填された蒸着源を加熱することにより蒸着材料を気化させ、これにより発生した蒸着材料の分子や原子からなる蒸気流を被処理基板に供給する。このような真空蒸着を行なう装置では、図５に示すように、蒸着源１２から放出された蒸気流は、いわゆるｃｏｓ則に従って、蒸着室１１内で広範囲に亘って放出される。このため、蒸気流は、被処理基板２０に到達するだけでなく、蒸着室１１の内壁に備え付けられた防着板１６にも到達する。従って、蒸着室１１内や防着板１６を頻繁に洗浄する必要があるなど、メンテナンスに多大な手間がかかるとともに、蒸着材料の無駄な消費が多い。
【０００３】
蒸着材料の無駄な消費を抑えるには、被処理基板２０以外の場所に堆積した蒸着材料を回収し、再利用することが望ましい。そこで、セルシャッタに付着した蒸着材料については加熱して蒸発させ、蒸着室の内壁に沿うように配置されたシュラウドにより、気化した蒸着材料を冷却してシュラウド表面で回収する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−１６８５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の構成を採用して蒸着材料を回収しようとすると、蒸着室内の構成が複雑化するとともに、蒸着装置が大型化してしまう。
【０００５】
かといって、図５を参照して説明した真空蒸着装置１００Ｘにおいて、蒸着材料を回収するには、蒸着室１１の内壁を覆うほど大きな防着板１６を蒸着室１１の内壁から取り外して蒸着室１１の外部に取り出す必要があり、多大な手間がかかる。また、蒸着室１１で異なる種類の蒸着材料を使用した場合、複数の蒸着材料が防着板１６に付着することになるため、回収した蒸着材料の純度が低く、再利用できないという問題点がある。
【０００６】
以上の問題に鑑みて、本発明の課題は、被処理基板以外に堆積する蒸着材料を減らすとともに、被処理基板以外に堆積した蒸着材料を容易に回収、再利用することのできる蒸着装置、および蒸着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、蒸着材料の蒸気流を放出する蒸着源を蒸着室内に備え、前記蒸気流を用いて被処理基板に蒸着を行う蒸着装置において、前記蒸着源の蒸気出口を覆う位置に着脱可能に配置された蒸着材料回収具を有し、該蒸着材料回収具は、前記蒸気出口の開口方向の周りを囲む遮断壁と、該遮断壁において前記蒸気出口と対向する位置で開口する貫通穴からなる蒸気流放出口とを備えていることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、蒸着源から放出された蒸着材料の蒸気流を蒸着室内で被処理基板に向けて供給する蒸着方法において、前記蒸着源における蒸気出口の開口方向の周りを囲む遮断壁、および該遮断壁において前記蒸気出口と対向する位置で開口する貫通穴からなる蒸気流放出口を備えた蒸着材料回収具を、前記蒸気出口を覆うように配置した状態で蒸着を行うことを特徴とする。
【０００９】
本発明において、蒸着に使用した前記蒸着材料回収具を前記蒸着室外に取り出した後、前記遮断壁に付着した蒸着材料を回収することが好ましい。
【００１０】
本発明では、蒸着源における蒸気出口の開口方向の周りを囲む遮断壁および蒸気出口と対向する位置で開口する蒸気流放出口を備えた蒸着材料回収具を、蒸気出口を覆うように配置して蒸着を行なうため、蒸気出口から放出された蒸気流のうち、蒸気流放出口を通過した蒸気流のみが被処理基板に向けて供給され、遮断壁に向かう蒸気流は、蒸着材料回収具内に留まり、被処理基板に向けて供給されない。従って、蒸気出口と蒸気流放出口との距離や、蒸気出口および蒸気流放出口の開口寸法によって、被処理基板に向かう蒸気流の発散角を制御できるので、蒸気流が被処理基板から外れて蒸着室の内壁や蒸着室の内壁に設けられた防着板に向かうのを防止することができる。それ故、蒸着室の内壁や防着板への蒸着材料の堆積を防止または抑制することができるので、蒸着装置のメンテナンスが容易である。また、蒸気出口から放出された蒸気流のうち、蒸気流放出口に向かう方向から外れた蒸気流は、遮断壁に到達し、堆積する。ここで、蒸着材料回収具は、蒸着室に着脱可能に配置されていることから、蒸着材料回収具を蒸着室の外に取り出して蒸着材料回収具の遮断壁に堆積している蒸着材料を回収できるとともに、かかる回収作業を多大な手間をかけずに行なうことができる。さらに、蒸着室で異なる種類の蒸着材料を使用する場合、蒸着材料の種類毎に蒸着材料回収具を変えれば、蒸着材料回収具の遮断壁に堆積した蒸着材料を回収して再利用することもできる。それ故、蒸着材料の利用効率を向上することができる。
【００１１】
本発明において、前記遮断壁の内面は、前記被処理基板側に向けて凹む凹球面形状を有し、前記蒸気流放出口は、前記遮断壁の天頂部で開口していることが好ましい。このように構成すると、遮断壁に堆積した蒸着材料が不用意に剥がれ落ちないという利点がある。すなわち、遮断壁の内面が凹球面形状であれば、遮断壁が蒸着源の蒸気出口と対向する位置で平面になっている場合と比較して、単位投影面積当たりの遮断壁の面積が広い。従って、同一体積の蒸着材料が堆積した場合でも、堆積層の厚さが薄いため、遮断壁から堆積層が剥離しにくい。また、凹球面のうち、鉛直方向に斜めの部分では、堆積層に重力が作用する方向と堆積層を剥離させる力の方向（遮断壁に対する法線方向）とが一致しないため、堆積層の自重が堆積層を剥離させようと作用する力が小さい。従って、遮断壁から堆積層が剥離するのをより確実に防止することができるので、遮断壁に堆積した蒸着材料をより確実に、効率よく回収することが可能である。
【００１２】
本発明において、前記蒸着材料回収具は、前記蒸気流放出口の開口縁を加熱するヒータを備えていることが好ましい。また、蒸着の際、前記蒸着材料回収具において前記蒸気流放出口の開口縁の温度を前記蒸気流の温度以上に設定し、前記遮断壁において前記蒸気流放出口の開口縁から離間した部分を前記蒸気流の温度未満に設定することが好ましい。このように構成すると、蒸気流放出口の開口縁では蒸着材料が堆積しないので、蒸気流放出口が蒸着材料で詰まることを防止することができる。また、遮断壁の温度が低ければ、遮断壁において蒸着材料を確実に回収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、図面を参照して、本発明を適用した蒸着装置、および蒸着方法について説明する。なお、以下の実施の形態では、本発明の蒸着装置および蒸着方法が使用される対象として有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置を例示する。
【００１４】
（有機ＥＬ装置の構成例）
図１は、本発明が適用される有機ＥＬ装置の要部断面図である。図１に示す有機ＥＬ装置１は、表示装置などとして用いられるものであり、素子基板２上では、感光性樹脂からなる隔壁９で囲まれた複数の領域に画素３が構成されている。複数の画素３は各々、有機ＥＬ素子３ａを備えており、有機ＥＬ素子３ａは、陽極として機能するＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなる画素電極４と、この画素電極４からの正孔を注入／輸送する正孔注入輸送層５と、有機ＥＬ材料からなる発光層６と、電子を注入／輸送する電子注入輸送層７と、アルミニウムやアルミニウム合金からなる陰極８とを備えている。陰極８の側には、有機ＥＬ素子３ａが水分や酸素により劣化するのを防止するための封止層や封止部材（図示せず）が配置されている。素子基板２上には、画素電極４に電気的に接続された駆動用トランジスタ２ａなどを含む回路部２ｂが有機ＥＬ素子３ａの下層側に形成されている。
【００１５】
有機ＥＬ装置１がボトムエミッション方式である場合は、発光層６で発光した光を画素電極４の側から出射するため、素子基板２の基体としては、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）などの透明基板が用いられる。その際、陰極８を光反射膜によって構成すれば、発光層６で発光した光を陰極８で反射して透明基板の側から出射することができる。
【００１６】
これに対して、有機ＥＬ装置１がトップエミッション方式である場合は、発光層６で発光した光を陰極８の側から出射するため、素子基板２の基体は透明である必要はない。但し、有機ＥＬ装置１がトップエミッション方式である場合でも、素子基板２に対して光出射側とは反対側の面に反射層（図示せず）を配置して、発光層６で発光した光を陰極８の側から出射する場合には、素子基板２の基体として透明基板を用いること必要がある。なお、有機ＥＬ装置１がトップエミッション方式である場合において、素子基板２の基体と発光層６との間、例えば、画素電極４の下層側などに反射層を形成して、発光層６で発光した光を陰極８の側から出射する場合には、素子基板２の基体は透明である必要はない。
【００１７】
有機ＥＬ装置１がトップエミッション方式である場合、陰極８が薄く形成される。このため、陰極８の電気抵抗の増大を補うことを目的に、隔壁９の上面にアルミニウムやアルミニウム合金からなる補助配線８ａが形成されることもある。
【００１８】
有機ＥＬ装置１がカラー表示装置として用いられる場合、複数の画素３および有機ＥＬ素子３ａは各々、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応するサブ画素として構成される。その場合、有機ＥＬ素子３ａにおいて、発光層６は、各色に対応する光を出射可能な発光材料により形成される。また、単独の発光材料からなる発光層６によって、ＲＧＢ各色の特性を得るのは難しいことが多いので、ホスト材料に蛍光色素をドーピングした発光層６を形成し、蛍光色素からのルミネッセンスを発光色として取り出すこともある。このようなホスト材料とドーパント材料の組み合わせとしては、例えば、トリス（８−キノリラート）アルミニウムとクマリン誘導体との組み合わせ、アントラセン誘導体とスチリルアミン誘導体との組み合わせ、アントラセン誘導体とナフタセン誘導体との組み合わせ、トリス（８−キノリラート）アルミニウムとジシアノピラン誘導体との組み合わせ、ナフタセン誘導体とジインデノペリレンとの組み合わせなどがある。
【００１９】
なお、素子基板２を形成するにあたっては、単品サイズの基板に以下の工程を施す方法の他、素子基板２を多数取りできる大型基板に以下の工程を施した後、単品サイズの素子基板２に切断する方法が採用されるが、以下の説明ではサイズを問わず、被処理基板２０と称する。
【００２０】
有機ＥＬ装置１を製造するには、被処理基板２０に対して成膜工程、レジストマスクを用いてのパターニング工程などといった半導体プロセスを利用して各層が形成される。但し、低分子材料からなる正孔注入輸送層５、発光層６、電子注入輸送層７などは、水分や酸素により劣化しやすいため、正孔注入輸送層５、発光層６、電子注入輸送層７を形成する際、さらには、電子注入輸送層７の上層に補助配線８ａや陰極８を形成する際、レジストマスクを用いてのパターニング工程を行うと、レジストマスクをエッチング液や酸素プラズマなどで除去する際に正孔注入輸送層５、発光層６、電子注入輸送層７が水分や酸素により劣化してしまう。そこで、本形態では、正孔注入輸送層５、発光層６、電子注入輸送層７を形成する際、さらには補助配線８ａや陰極８を形成する際には、以下に説明する蒸着装置を用いたマスク蒸着を行い、レジストマスクを用いてのパターニング工程を行わない。
【００２１】
（蒸着装置の全体構成）
図２は、本発明を適用した蒸着装置の構成を示す概略構成図である。図２に示すように、本形態の真空蒸着装置１００（蒸着装置）は、内部が真空とされる蒸着室１１を有しており、蒸着室１１の内壁に沿っては防着板１６が配置されている。蒸着室１１内の上方位置には、被処理基板２０および蒸着用マスク部材３０を保持する基板ホルダ１９が配置されており、蒸着用マスク部材３０は、被処理基板２０の下面側（被成膜面側）の所定位置に重ねられた状態にある。蒸着用マスク部材３０の構成については、図３（ａ）、（ｂ）を参照して後述するが、被処理基板２０に対する蒸着パターンに対応する複数のマスク開口部３１０が形成されている。
【００２２】
蒸着室１１内の下方位置には、被処理基板２０に向けて蒸着分子や蒸着原子などの蒸着粒子からなる蒸気流を供給する蒸着源１２が配置されている。蒸着源１２は、蒸着材料が装填された坩堝１４と、坩堝１４内の蒸着材料を加熱するための加熱装置１３とを備えている。加熱装置１３は、内側に坩堝１４全体を装着可能な凹部１３３を備えた有底筒状のヒートブロック１３１と、このヒートブロック１３１内に配置された電熱線などの発熱体１３２とを備えており、ヒートブロック１３１あるいは坩堝１４の温度を熱電対などで監視しながら発熱体１３２への給電を制御する。なお、加熱装置１３は、坩堝１４をヒートブロック１３１内に保持した状態で蒸着室１１の底部に形成された凹部１１１内に配置されている。
【００２３】
また、本形態では、蒸着源１２の蒸気出口１２ａ（坩堝１４の開口部）の周辺を覆うようにカップ状の蒸着材料回収具１７が下向きに配置されており、蒸着材料回収具１７において蒸着源１２の蒸気出口１２ａと対向する位置には蒸気流放出口１７０が形成されている。従って、本形態では、蒸着材料回収具１７に対して、蒸気流放出口１７０を開閉するセルシャッタ１５が配置されている。なお、蒸着材料回収具１７の詳細な構成は図４を参照して後述する。
【００２４】
（蒸着用マスク３１の構成）
図３（ａ）、（ｂ）は蒸着用マスクの説明図である。図３（ａ）、（ｂ）に示す蒸着用マスク部材３０Ａ、３０Ｂのうち、図３（ａ）に示す蒸着用マスク部材３０Ａは、厚さが約０．２５〜０．５ｍｍの矩形薄板状の蒸着用マスク３１を矩形枠状の枠体３３に取り付けた構成となっている。蒸着用マスク３１および枠体３３は各々、金属材料（例えばステンレス、インバー、４２アロイ、ニッケル合金等）、ガラス、セラミックス、シリコンなどからなり、蒸着用マスク３１についてはシリコンからなることが好ましい。蒸着用マスク３１は、被処理基板２０に形成する蒸着パターンに対応する複数のマスク開口部３１０が、並行かつ一定間隔に形成されている。枠体３３は、蒸着用マスク３１と略同等の大きさの開口領域３４０が形成された支持基板３４と、蒸着用マスク３１のマスク開口部３１０の間に配置されてマスク開口部３１０の間を支持する梁部３５と、梁部３５に対して長手方向の張力を付与させて支持基板３４に固定する固定部材３６とを備えている。梁部３５は、マスク開口部３１０の間のうち、マスク開口部３１０の長手方向に沿うように配置されており、マスク開口部３１０で挟まれた領域よりも狭い幅寸法を備えている。梁部３５は、金属材料（例えばステンレス、インバー、４２アロイ、ニッケル合金等）、ガラス、セラミックス、シリコン、ＳＵＳ４３０などにより構成されている。
【００２５】
図３（ｂ）に示す蒸着用マスク部材３０Ｂは、ベース基板をなす支持基板３７に、複数のチップ状の蒸着用マスク３１を取り付けた構成を有しており、複数の蒸着用マスク３１は各々、アライメントされて支持基板３７に陽極接合や接着剤などの方法で接合されている。支持基板３７には、複数の開口領域３７０が平行、かつ一定間隔で設けられており、複数の蒸着用マスク３１は各々、開口領域３７０を塞ぐように支持基板３７上に固定されている。蒸着用マスク３１には、被処理基板２０に対する蒸着パターンに対応する長孔形状のマスク開口部３１０が複数一定間隔で平行に設けられている。蒸着用マスク３１は、面方位（１００）を有する単結晶シリコンや、面方位（１１０）を有する単結晶シリコンなどからなり、マスク開口部３１０は、フォトリソグラフィ技術、およびテトラメチル酸化アルミニウムなどの有機系の水酸化物、水酸化カリウムや水酸化ナトリウムなどの無機系の水酸化物などのアルカリ水溶液を用いたウエットエッチング技術により形成される。支持基板３７としては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス、石英などからなる透明基板が用いられている。
【００２６】
（蒸着装置の詳細な構成）
図４（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した蒸着装置に用いられる蒸着材料回収具の斜視図および断面図である。図２および図４（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の蒸着装置１００においては、坩堝１４の蒸気出口１２ａを覆うようにカップ状の蒸着材料回収具１７を蒸着室１１の下面に配置した状態で真空蒸着が行なう。ここで、蒸着材料回収具１７は、蒸着室１１の下面の所定位置に載置された状態にあって、容易に着脱可能である。蒸着材料回収具１７は、金属製、セラミックス製、あるいは耐熱樹脂製であり、いずれの場合も、蒸気流温度に耐え得る材料からなる。
【００２７】
蒸着材料回収具１７は、坩堝１４の蒸気出口１２ａを覆うように配置した状態で、蒸気出口１２ａの開口方向の周りを囲む遮断壁１７１と、遮断壁１７１において蒸気出口１２ａと対向する位置で開口する貫通穴からなる蒸気流放出口１７０とを備えている。本形態において、遮断壁１７１は凹球面からなり、被処理基板２０側から蒸着室１１の下面側に向けて拡径している。蒸気流放出口１７０は、遮断壁１７１の天頂部に形成されており、蒸着源１２の側から被処理基板２０側に向けて拡径している。
【００２８】
（成膜方法および蒸着材料の回収方法）
本形態の真空蒸着装置１００では、蒸着源１２において坩堝１４内の蒸着材料を所定の温度になるまで加熱する間、セルシャッタ１５によって、蒸着材料回収具１７の蒸気流放出口１７０を遮断しておく。次に、所望のタイミングでセルシャッタ１５を駆動させて蒸気流放出口１７０を開状態にし、坩堝１４の蒸気出口１２ａから放出された蒸気流を蒸着材料回収具１７の蒸気流放出口１７０を介して被処理基板２０に向けて供給し、被処理基板２０に真空蒸着を行う。そして、被処理基板２０に対して所望の成膜が完了した時点で、セルシャッタ１５を駆動させて蒸気流放出口１７０を閉状態にして真空蒸着を停止する。
【００２９】
その際、蒸気出口１２ａと蒸気流放出口１７０との距離や、蒸気出口１２ａおよび蒸気流放出口１７０の開口寸法によって、被処理基板２０に向かう蒸気流の発散角を制御できる。すなわち、図２および図４（ｂ）に矢印Ｖ１で示すように、蒸着源１２より放出された蒸気流のうち、蒸着材料回収具１７の蒸気流放出口１７０に向かう蒸気流のみを被処理基板２０に向けて供給するので、蒸気流放出口１７０から放出される蒸気流のほとんどが被処理基板２０に到達する。
【００３０】
ここで、蒸着材料回収具１７は、蒸着源１２からの輻射熱で加熱されているが、蒸気流の温度よりも低い。このため、蒸着源１２より放出された蒸気流のうち、蒸気流放出口１７０に向かう方向から外れた蒸気流は、図４（ｂ）に矢印Ｖ２で示すように、蒸着材料回収具１７の遮断壁１７１に向かい、遮断壁１７１に堆積する。
【００３１】
そして、以上の真空蒸着を繰り返すと、蒸着材料回収具１７の遮断壁１７１には蒸着材料が堆積していることになる。そこで、本形態では、蒸着材料回収具１７を蒸着室１１の外に取り出した後、蒸着材料回収具１７を加熱するなどの方法で遮断壁１７１に堆積している蒸着材料を蒸発、気化させた後、蒸着材料を冷却し回収する。
【００３２】
（本形態の効果）
以上説明したように、本形態では、蒸着源１２における蒸気出口１２ａ（坩堝１４の開口部）の開口方向の周りを囲む遮断壁１７１および蒸気出口１２ａと対向する位置で開口する蒸気流放出口１７０を備えた蒸着材料回収具１７を、蒸気出口１２ａを覆うように配置して蒸着を行なう。このため、蒸気出口１２ａから放出された蒸気流のうち、蒸気流放出口１７０を通過した蒸気流のみが被処理基板２０に向けて供給され、遮断壁１７１に向かう蒸気流は、蒸着材料回収具１７内に留まり、被処理基板２０に向けて供給されない。従って、蒸気出口１２ａと蒸気流放出口１７０との距離や、蒸気出口１２ａおよび蒸気流放出口１７０の開口の大きさによって、被処理基板２０に向かう蒸気流の発散角を制御できるので、蒸気流が被処理基板２０から外れて蒸着室１１の内壁や防着板１６に向かうのを防止することができる。それ故、蒸着室１１の内壁や防着板１６への蒸着材料の堆積を防止または抑制することができるので、真空蒸着装置１００のメンテナンスが容易である。
【００３３】
また、蒸着源１２より放出された蒸気流のうち、蒸気流放出口１７０に向かう方向から外れた蒸気流は、蒸着材料回収具１７の遮断壁１７１に向かい、遮断壁１７１に堆積する。それ故、蒸気流は蒸気流放出口１７０から無駄に放出されない。ここで、蒸着材料回収具１７は、蒸着室１１に着脱可能に配置されていることから、蒸着材料回収具１７を蒸着室１１の外に取り出して蒸着材料回収具１７の遮断壁１７１に堆積している蒸着材料を回収することができるとともに、かかる回収作業を容易に行なうことができる。
【００３４】
さらに、蒸着室１１で異なる種類の蒸着材料を使用する場合でも、蒸着材料の種類毎に蒸着材料回収具１７を変えれば、蒸着材料回収具１７の遮断壁１７１に堆積した蒸着材料を回収して再利用することもできる。それ故、蒸着材料の利用効率を向上することができる。
【００３５】
さらにまた、遮断壁１７１の内面は、被処理基板２０側に向けて凹む凹球面形状を有しているため、遮断壁１７１が蒸着源１２の蒸気出口１２ａと対向する位置で平面になっている場合と比較して、単位投影面積当たりの遮断壁１７１の面積が広い。従って、同一体積の蒸着材料が堆積した場合でも、堆積層の厚さが薄いため、遮断壁１７１から堆積層が剥離しにくい。また、凹球面のうち、鉛直方向に斜めの部分では、堆積層に重力が作用する方向と堆積層を剥離させる力の方向（遮断壁１７１に対する法線方向）とが一致しないため、堆積層の自重が堆積層を遮断壁１７１から剥離させようと作用する力が小さい。従って、遮断壁１７１から堆積層が剥離するのをより確実に防止することができるので、遮断壁１７１に堆積した蒸着材料をより確実に、効率よく回収することが可能である。
【００３６】
（改良例）
上記形態において、蒸着材料回収具１７は、蒸着源１２からの輻射熱のみで加熱されているため、蒸着材料回収具１７の温度が蒸気流の温度よりも低い状態にあったが、例えば、図４（ａ）に一点鎖線で示すように、蒸着材料回収具１７に対して、蒸気流放出口１７０の周りにヒータ１７６を内蔵させてもよい。このように構成すると、蒸着の際、蒸着材料回収具１７において蒸気流放出口１７０の開口縁１７０ａの温度について蒸気流の温度以上に設定することができ、蒸気流放出口１７０の開口縁１７０ａで蒸着材料が冷却されて蒸気流放出口１７０が蒸着材料の堆積物で詰まることを防止することができる。この場合には、遮断壁１７１において蒸気流放出口１７０の開口縁１７０ａから離間した部分を蒸気流の温度未満に維持しておけば、遮断壁１７１において蒸着材料を確実に回収することができる。なお、蒸着材料回収具１７において蒸気流放出口１７０の周りにヒータ１７６を内蔵させた場合、蒸着材料回収具１７の下端部にヒータ１７６などに対する給電端子を設け、蒸着室１１の下面からヒータ１７６に電力供給する構成を採用すればよい。なお、遮断壁１７１において蒸気流放出口１７０の開口縁１７０ａから離間した部分を蒸気流の温度未満に維持するにあたっては、例えば、蒸気流放出口１７０の開口縁１７０ａから離間した部分の内部に管路を設け、この管路内に冷却用の空気などの媒体を通すなどの構成を採用してもよい。
【００３７】
［その他の実施の形態］
上記形態においては、１種類の蒸着材料を用いて蒸着を行う場合を例示したが、異なる蒸着材料を複数用いて被処理基板２０に複数種類の薄膜を積層する場合は、蒸着源１２に装填される蒸着材料の種類が変わる毎に、蒸着材料回収具１７を別の新しい蒸着材料回収具と交換する。これにより、複数の蒸着材料が１つの蒸着材料回収具１７の遮断壁１７１に堆積することを防ぎ、また、複数の蒸着材料各々を個別に回収することができる。それ故、複数の蒸着材料を効率よく回収することができる。また、異なる種類の蒸着材料が装填された複数の蒸着源１２を蒸着室１１に配置して、被処理基板２０に複数種類の薄膜を積層する場合は、複数の蒸着源１２の各々に対して蒸着材料回収具１７を配置すればよい。
【００３８】
また、上記形態では、マスク蒸着を行なう場合に本発明を適用する場合を例示したが、被処理基板の略全面に成膜する場合に本発明を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明が適用される有機ＥＬ装置の要部断面図である。
【図２】本発明を適用した蒸着装置の概略構成図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は蒸着用マスクの説明図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した蒸着装置に用いられる蒸着材料回収具の斜視図、および断面図である。
【図５】従来の蒸着装置の構成図である。
【符号の説明】
【００４０】
１・・有機ＥＬ装置、２・・素子基板、３・・有機ＥＬ素子、１１・・蒸着室、１２・・蒸着源、１２ａ・・蒸着源の蒸気出口、１４・・坩堝、１６・・防着板、１７・・蒸着材料回収具、２０・・被処理基板、１００・・真空蒸着装置（蒸着装置）、１７０・・蒸着流放出口、１７１・・遮断壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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