(57)【要約】【課題】製造コストを低減する。【解決手段】凸部２１（記録領域）と凹部２２（非記録領域）とを有する凹凸パターン２０で第１面１０ａと第２面１０ｂとにデータトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓがそれぞれ形成され、第１面１０ａのデータトラックパターン２０ｔは、第２面１０ｂのデータトラックパターン２０ｔの凸部２１の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凹部２２が形成されると共に第２面１０ｂのデータトラックパターン２０ｔの凹部２２の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凸部２１が形成され、第１面１０ａのサーボパターン２０ｓは、第２面１０ｂのサーボパターン２０ｓの凸部２１の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凹部２２が形成されると共に第２面１０ｂのサーボパターン２０ｓの凹部２２の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凸部２１が形成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録領域と非記録領域とを有するパターンによって円板状の基材における一方の面と他方の面とにデータトラックパターンおよびサーボパターンがそれぞれ形成された磁気記録媒体であって、
前記一方の面における前記データトラックパターンは、前記他方の面における前記データトラックパターンの前記記録領域の形成位置に対応する当該一方の面における形成位置に前記非記録領域が形成されると共に当該他方の面における当該データトラックパターンの前記非記録領域の形成位置に対応する当該一方の面における形成位置に前記記録領域が形成され、
前記一方の面における前記サーボパターンは、前記他方の面における前記サーボパターンの前記記録領域の形成位置に対応する当該一方の面における形成位置に前記非記録領域が形成されると共に当該他方の面における当該サーボパターンの前記非記録領域の形成位置に対応する当該一方の面における形成位置に前記記録領域が形成されている磁気記録媒体。
【請求項２】
請求項１記載の磁気記録媒体を備えている記録再生装置。
【請求項３】
記録領域と非記録領域とを有するパターンによって磁気記録媒体用の円板状の基材における一方の面と他方の面とにデータトラックパターンおよびサーボパターンをそれぞれ形成する際に、第１の凹凸パターンが形成された第１のスタンパーを用いて前記一方の面に前記データトラックパターンおよび前記サーボパターンを形成すると共に、当該第１の凹凸パターンにおける凸部の形成位置に対応する形成位置に凹部が形成され、かつ当該第１の凹凸パターンにおける凹部の形成位置に対応する形成位置に凸部が形成された第２の凹凸パターンを有する第２のスタンパーを用いて前記他方の面に前記データトラックパターンおよび前記サーボパターンを形成する磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録領域と非記録領域とを有するパターンによって円板状の基材における一方の面と他方の面とにデータトラックパターンおよびサーボパターンがそれぞれ形成された磁気記録媒体、その磁気記録媒体を備えて構成された記録再生装置、並びにその磁気記録媒体を製造する磁気記録媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の磁気記録媒体として、両面垂直磁気記録型の磁気ディスクが特開２００６−３１８５５号公報に開示されている。この磁気ディスクは、ＤＴＲメディア（ディスクリートトラック媒体）であって、その表面側および裏面側の双方にデータ領域パターンおよびサーボ領域パターンがそれぞれ形成されている。この場合、この磁気ディスクでは、サーボ領域パターンの周方向における配置順が表面側と裏面側とで相違するようにして、互いに相違するパターンが表面側および裏面側に形成されている。具体的には、この磁気ディスクでは、一例として、表面側におけるサーボ領域パターンの配置順が反時計方向で、裏面側におけるサーボ領域パターンの配置順が時計方向となっている。
【０００３】
この磁気ディスクの製造に際しては、まず、インプリント処理によって磁気ディスクを製造するための表面用のスタンパーおよび裏面用のスタンパーを製造する。具体的には、まず、原盤の上に塗布したレジスト層に対する露光描画処理を実行することによってデータ領域パターンおよびサーボ領域パターンに対する露光パターンを形成する。次いで、露光描画処理が完了したレジスト層に対する現像処理等を実行することにより、レジスト層からなる凹凸パターンを原盤の上に形成する。続いて、原盤における凹凸パターンの形成面を導電化処理した後に、電鋳処理を実行してニッケルの層を形成する。次いで、ニッケルの層を原盤から剥離した後に、その中心部および外縁部を打ち抜き加工によって除去する。これにより、例えば、表面用のスタンパーが完成する。この後、表面用のスタンパーの製造方法と同様にして、裏面用のスタンパーを製造する。
【０００４】
次いで、インプリントリソグラフィー法によって磁気ディスク製造用の加工対象体に両スタンパーの凹凸パターンを転写する。具体的には、まず、加工対象体の表面および裏面にレジストを塗布してベーク処理することでレジスト層をそれぞれ形成する。次いで、加工対象体および両スタンパーをインプリント装置にセットして両スタンパーの凹凸パターンを加工対象体の両レジスト層に押し付ける。これにより、スタンパーの凹凸パターンがレジスト層に転写されて、加工対象体の表面および裏面に凹凸パターンが形成される。続いて、凹凸パターンをマスクとして用いて、凹部の底面の磁性層をイオンミリングによって除去する。これにより、磁性層に凹凸パターンが形成される。次いで、加工対象体の両凹凸パターンを覆うようにして非磁性体の層を形成し、この非磁性体の層に対する逆スパッタ処理を実行することで非磁性体の層から磁性体（凸部）の表面を露出させる。これにより、加工対象体の表面が平坦化される。この後、表面および裏面を覆うようにしてカーボン保護層を形成すると共に潤滑用ルブを塗布することにより、磁気ディスクが完成する。
【特許文献１】特開２００６−３１８５５号公報（第４−１３頁、第１−８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来の磁気ディスクには、以下の問題点がある。すなわち、従来の磁気ディスクでは、サーボ領域パターンの配置順が表面側と裏面側とで相違するため、この磁気ディスクの製造に際しては、表面用のスタンパーと裏面用のスタンパーとを別個に製造する必要がある。この場合、この種のスタンパーの製造に際しては、レジスト層に対するパターンの露光描画処理に非常に長い時間を要する。具体的には、一例として、直径０．８５インチの磁気ディスクの製造に際して例えば表面用のスタンパーを製造するためには、露光描画処理時間として３日程度の長い時間を要する。また、磁気ディスクの直径が１．０インチの場合には、露光描画処理に５日を要し、直径が１．８９インチの場合には、露光描画処理に１５日を要し、直径が２．５インチの場合には、露光描画処理に２５日を要し、直径が３．５インチの場合には、露光描画処理に５０日を要する。
【０００６】
したがって、表面用および裏面用の２枚のスタンパーを必要とする従来の磁気ディスクには、例えば３．５インチの磁気ディスクを製造するためのスタンパーの製造に際して、５０日×２枚分の１００日もの長い露光描画処理時間を要することとなり、このように、露光描画処理に要する時間が長いことに起因して、スタンパーの製造コストが高騰している。このため、従来の磁気ディスクには、その製造コストの低減が困難となっているという問題点がある。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの低減を図り得る磁気記録媒体、その磁気記録媒体を備えた記録再生装置、およびその磁気記録媒体の製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく本発明に係る磁気記録媒体は、記録領域と非記録領域とを有するパターンによって円板状の基材における一方の面と他方の面とにデータトラックパターンおよびサーボパターンがそれぞれ形成された磁気記録媒体であって、前記一方の面における前記データトラックパターンは、前記他方の面における前記データトラックパターンの前記記録領域の形成位置に対応する当該一方の面における形成位置に前記非記録領域が形成されると共に当該他方の面における当該データトラックパターンの前記非記録領域の形成位置に対応する当該一方の面における形成位置に前記記録領域が形成され、前記一方の面における前記サーボパターンは、前記他方の面における前記サーボパターンの前記記録領域の形成位置に対応する当該一方の面における形成位置に前記非記録領域が形成されると共に当該他方の面における当該サーボパターンの前記非記録領域の形成位置に対応する当該一方の面における形成位置に前記記録領域が形成されている。
【０００９】
この場合、本明細書における「記録領域」とは、「記録された磁気的信号を読み出し可能に保持するように構成された領域（つまり磁気的信号を読み出し可能に保持する能力を有するように構成された領域）」を意味する。また、本明細書における「非記録領域」とは、「磁気的信号を読み出し可能に保持する上記の能力が記録領域の能力よりも低くなるように構成された領域、または、その能力を実質的に有しないように構成された領域」を意味する。具体的には、本明細書における「非記録領域」とは、「磁気的信号を記録した状態において、その領域から発生する磁界が上記の記録領域よりも小さい領域、または、その領域から発生する磁界が実質的には存在しない領域」を意味する。
【００１０】
また、「他方の面におけるデータトラックパターンの記録領域の形成位置に対応する一方の面における形成位置」とは、「他方の面におけるデータトラックパターンの記録領域に対して関連付けられたサーボパターン（サーボトラック）に対応する一方の面におけるサーボパターン（サーボトラック）に関連付けられたその一方の面におけるデータトラックパターンの記録領域または非記録領域が形成されるべき位置」を意味し、「他方の面におけるデータトラックパターンの非記録領域の形成位置に対応する一方の面における形成位置」とは、「他方の面におけるデータトラックパターンの非記録領域に対して関連付けられたサーボパターン（サーボトラック）に対応する一方の面におけるサーボパターン（サーボトラック）に関連付けられたその一方の面におけるデータトラックパターンの記録領域または非記録領域が形成されるべき位置」を意味する。
【００１１】
さらに、「他方の面におけるサーボパターンの記録領域の形成位置に対応する一方の面における形成位置」とは、「他方の面におけるサーボパターンの記録領域に対して機能的に対応する一方の面におけるサーボパターンの記録領域または非記録領域が形成されるべき位置」を意味し、「他方の面におけるサーボパターンの非記録領域の形成位置に対応する一方の面における形成位置」とは、「他方の面におけるサーボパターンの非記録領域に対して機能的に対応する一方の面におけるサーボパターンの記録領域または非記録領域が形成されるべき位置」を意味する。
【００１２】
この場合、対応する各面の記録領域（または非記録領域）が基材の一方の面および他方の面において基材の厚み方向で対向している位置だけではなく、対向していない状態の位置も含まれる。したがって、インプリント法によって各面に凹凸パターンを形成することで記録領域および非記録領域を形成する場合、各面に押し当てる各スタンパーにおける円周方向（磁気記録媒体における回転方向）や径方向に対する位置ずれがない状態では、一方の面における記録領域または非記録領域が形成されるべき位置が、対応する他方の面の記録領域（または非記録領域）の形成位置と基材の厚み方向で対向し、位置ずれがある状態では、一方の面における記録領域または非記録領域が形成されるべき位置が、対応する他方の面の記録領域（または非記録領域）の形成位置と厚み方向で対向しないこととなる。
【００１３】
また、本発明に係る記録再生装置は、上記の磁気記録媒体を備えている。
【００１４】
また、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法は、記録領域と非記録領域とを有するパターンによって磁気記録媒体用の円板状の基材における一方の面と他方の面とにデータトラックパターンおよびサーボパターンをそれぞれ形成する際に、第１の凹凸パターンが形成された第１のスタンパーを用いて前記一方の面に前記データトラックパターンおよび前記サーボパターンを形成すると共に、当該第１の凹凸パターンにおける凸部の形成位置に対応する形成位置に凹部が形成され、かつ当該第１の凹凸パターンにおける凹部の形成位置に対応する形成位置に凸部が形成された第２の凹凸パターンを有する第２のスタンパーを用いて前記他方の面に前記データトラックパターンおよび前記サーボパターンを形成する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る磁気記録媒体では、一方の面におけるデータトラックパターンが他方の面におけるデータトラックパターンの記録領域の形成位置に対応する一方の面における形成位置に非記録領域が形成されると共に他方の面におけるデータトラックパターンの非記録領域の形成位置に対応する一方の面における形成位置に記録領域が形成され、一方の面におけるサーボパターンが、他方の面におけるサーボパターンの記録領域の形成位置に対応する一方の面における形成位置に非記録領域が形成されると共に他方の面におけるサーボパターンの非記録領域の形成位置に対応する一方の面における形成位置に記録領域が形成されている。また、本発明に係る記録再生装置では、上記の磁気記録媒体を備えている。
【００１６】
また、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法では、第１の凹凸パターンが形成された第１のスタンパーを用いて磁気記録媒体における一方の面にデータトラックパターンおよびサーボパターンを形成すると共に、第１の凹凸パターンにおける凸部の形成位置に対応する形成位置に凹部が形成され、かつ第１の凹凸パターンにおける凹部の形成位置に対応する形成位置に凸部が形成された第２の凹凸パターンを有する第２のスタンパーを用いて磁気記録媒体における他方の面にデータトラックパターンおよびサーボパターンを形成する。
【００１７】
したがって、本発明に係る磁気記録媒体および本発明に係る記録再生装置並びに磁気記録媒体の製造方法によれば、磁気記録媒体の製造時において用いる一方の面にパターンを形成するための第１のスタンパーと、他方の面にパターンを形成するための第２のスタンパーとを、マスタースタンパーの製造時における１回の露光描画処理を実行するだけで製造することができる。このため、その製造時において表面用のスタンパーおよび裏面用のスタンパーの２種類のスタンパーを製造する必要があることで少なくとも２回の露光描画処理を必要とする従来の磁気ディスクと比較して、スタンパーの製造に要する時間を十分に短くできる結果、磁気記録媒体およびその磁気記録媒体を備えた記録再生装置の製造コストを十分に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る磁気記録媒体、記録再生装置および磁気記録媒体の製造方法の最良の形態について説明する。
【００１９】
最初に、本発明に係る記録再生装置の構成について、図面を参照して説明する。
【００２０】
図１に示すハードディスクドライブ１は、本発明に係る記録再生装置の一例であって、モータ２、コントローラ２ａ、一組の磁気ヘッド３，３、検出部４ａ、電源部４ｂ、ドライバ５、制御部６、記憶部７および磁気ディスク１０を備えて、各種データの記録再生が可能に構成されている。なお、ハードディスクドライブ１は、実際には、複数枚の磁気ディスク１０を備えると共に、各磁気ディスク１０毎に一組の磁気ヘッド３，３が配設されて構成されているが、本発明についての理解を容易とするために、１枚の磁気ディスク１０と、この磁気ディスク１０に対する記録データの記録再生を実行するための一組の磁気ヘッド３，３を備えているものとして、以下に説明する。この場合、磁気ディスク１０は、本発明に係る磁気記録媒体の一例である両面記録型のディスクリートトラック媒体（パターンド媒体の一例）であって、図２，３に示すように、全体として円板状に形成されて、モータ２の回転軸に取り付けられている。一方、モータ２は、制御部６の制御に従って磁気ディスク１０を一例として４２００ｒｐｍの回転数で定速回転させる。また、コントローラ２ａは、制御部６から出力された制御信号Ｓ４に従ってモータ２を回転させる。
【００２１】
磁気ヘッド３，３は、一方の磁気ヘッド３が磁気ディスク１０の第１面１０ａに対向配置されてスイングアーム３ａを介してアクチュエータ３ｂに取り付けられると共に、他方の磁気ヘッド３が磁気ディスク１０の第２面１０ｂに対向配置されてスイングアーム３ａを介してアクチュエータ３ｂに取り付けられている。この場合、両磁気ヘッド３，３は、磁気ディスク１０に対する記録データの記録再生時においてアクチュエータ３ｂによってスイングアーム３ａ，３ａが回動させられることで磁気ディスク１０上を移動させられる。また、磁気ヘッド３は、磁気ディスク１０のサーボパターン領域Ａｓ（図２，３，５参照）からのサーボ信号の読み出しと、データ記録領域Ａｔ（図２，３，５参照）に対する記録データの磁気的な書き込みと、データ記録領域Ａｔに磁気的に書き込まれている記録データの読み出しとを実行する。なお、磁気ヘッド３は、実際には磁気ディスク１０に対して磁気ヘッド３を浮上させるためのスライダの底面（エアベアリング面）に記録素子と再生素子とが形成されて構成されているが、スライダ、記録素子および再生素子等についての説明および図示を省略する。アクチュエータ３ｂは、制御部６の制御下でドライバ５から供給される駆動電流によってスイングアーム３ａをスイングさせることにより、磁気ヘッド３を磁気ディスク１０上の任意の記録再生位置に移動させる。
【００２２】
検出部４ａは、磁気ヘッド３によって出力された出力信号Ｓ０（アナログ信号：サーボ信号）からサーボデータを抽出して検出信号Ｓ１を生成し、生成した検出信号Ｓ１を制御部６に出力する。電源部４ｂは、磁気ディスク１０に対する記録データの記録時において、制御部６から出力された制御信号Ｓ２に従い、所定の周期で電位を反転させた交流電圧を磁気ヘッド３に供給する。ドライバ５は、制御部６から出力された制御信号Ｓ３に従ってアクチュエータ３ｂを制御することで磁気ヘッド３を所望のデータ記録トラックにオントラックさせる。制御部６は、ハードディスクドライブ１を総括的に制御する。また、制御部６は、検出部４ａから出力された検出信号（サーボデータ）Ｓ１と、記憶部７に記憶されているサーボ制御用データＤとに基づいて、コントローラ２ａ、電源部４ｂおよびドライバ５を制御する（トラッキングサーボ制御処理および記録データの記録再生処理の実行）。記憶部７は、上記のサーボ制御用データＤなどを記憶する。
【００２３】
磁気ディスク１０は、モータ２や磁気ヘッド３などと共にハードディスクドライブ１の筐体内に配設されている。この磁気ディスク１０は、図４に示すように、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４がガラス基材１１の第１面１０ａ（本発明における「一方の面」）および第２面１０ｂ（本発明における「他方の面」）にこの順で形成されて、一例として、垂直記録方式による記録データの記録が可能に構成されている。この場合、図２，３に示すように、この磁気ディスク１０では、第１面１０ａの中央部に１つの判別用マークＭが形成されると共に、第２面１０ｂの中央部に２つの判別用マークＭ，Ｍが形成されて、判別用マークＭの数によって第１面１０ａおよび第２面１０ｂの判別が可能に構成されている。また、図４に示すように、磁性層１４は、一例として、突端部側（同図における上端部側）が磁性材料で形成された複数の凸部２１と、隣り合う凸部２１の間の凹部２２とが形成されて、第１面１０ａにおいて凹凸パターン２０ａを構成し、第２面１０ｂにおいて凹凸パターン２０ｂを構成する。また、凹凸パターン２０ａ，２０ｂの各凹部２２内には、ＳｉＯ２、Ｃ（炭素）、Ｓｉ、Ｇｅ、非磁性金属材料および樹脂材料等の非磁性材料１５が埋め込まれ、これにより、磁気ディスク１０の表面が平坦化されている。
【００２４】
この場合、この磁気ディスク１０では、凸部２１の形成領域が本発明における記録領域に相当し、凹部２２の形成領域が本発明における非記録領域に相当する。また、この磁気ディスク１０では、後述するようにして、第１面１０ａにおける凹凸パターン２０ａと、第２面１０ｂにおける凹凸パターン２０ｂとで凸部２１と凹部２２との形成位置関係が全域において反転している。さらに、この磁気ディスク１０では、各凹部２２内に埋め込まれた（隣り合う凸部２１，２１の間に埋め込まれた）非磁性材料１５、および磁性層１４（凸部２１）の表面を覆うようにして、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等によって厚みが２ｎｍ程度の保護層１６（ＤＬＣ膜）が第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方に形成されている。また、両保護層１６の表面には、磁気ヘッド３および磁気ディスク１０の双方の傷付きを回避するための潤滑剤（一例として、フォンブリン系の潤滑剤）がそれぞれ塗布されている。
【００２５】
なお、本明細書における「形成位置関係が反転している」との状態は、一方の面（第１面１０ａ）における記録領域（凸部２１）の形成位置に対応する他方の面（第２面１０ｂ）の形成位置に非記録領域（凹部２２）が形成され、かつ、一方の面（第１面１０ａ）における非記録領域（凹部２２）の形成位置に対応する他方の面（第２面１０ｂ）の形成位置に記録領域（凸部２１）が形成されている状態と、他方の面（第２面１０ｂ）における記録領域の形成位置に対応する一方の面（第１面１０ａ）の形成位置に非記録領域が形成され、かつ、他方の面（第２面１０ｂ）における非記録領域の形成位置に対応する一方の面（第１面１０ａ）の形成位置に記録領域が形成されている状態とを意味する。
【００２６】
ガラス基材１１は、本発明における磁気記録媒体製造用の基材に相当し、ガラス板を表面研磨して厚みが０．６ｍｍ程度の円板状に形成されている。なお、本発明における基材は、ガラス基材に限定されず、アルミニウムやセラミックなどの各種非磁性材料で円板状に形成した基材を使用することができる。軟磁性層１２は、ＣｏＺｒＮｂ合金などの軟磁性材料をスパッタリングすることによって厚みが５０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。中間層１３は、磁性層１４を形成するための下地層として機能する層であって、Ｒｕ、ＣｒおよびＣｏＣｒ非磁性合金などの中間層形成用材料をスパッタリングすることによって厚みが４０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。磁性層１４は、前述したように、凹凸パターン２０ａ，２０ｂ（図５に示すデータトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓ）を構成する層であって、例えばＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングした層に対してエッチング処理することによって各凹部２２が形成されている。
【００２７】
この場合、図２，３に示すように、この磁気ディスク１０では、第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方において、各データ記録領域Ａｔの間にサーボパターン領域Ａｓが規定されてデータ記録領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓが磁気ディスク１０の回転方向（矢印Ｒの向き）において交互に並ぶように規定されている。なお、本明細書では、回転方向において並ぶ２つのデータ記録領域Ａｔによって挟まれた領域（１つのデータ記録領域Ａｔにおける回転方向に対して下流側の端部から、他の１つのデータ記録領域Ａｔにおける回転方向に対して上流側の端部までの間の領域）をサーボパターン領域Ａｓとする。また、データ記録領域Ａｔにおける回転方向側の端部は、そのデータ記録領域に形成された複数のデータ記録トラック（各凸部２１）における回転方向側の各端部を連結した仮想線分（磁気ディスク１０の半径方向に沿った直線状または円弧状の線分）と一致しているものとする。
【００２８】
また、この磁気ディスク１０を搭載したハードディスクドライブ１では、前述したようにモータ２が制御部６の制御に従って磁気ディスク１０を角速度一定で回転させるように構成されている。したがって、図２，３に示すように、この磁気ディスク１０では、単位時間当たりに磁気ヘッド３の下方を通過させられる磁気ディスク１０上の長さに比例して、磁気ディスク１０の回転方向に沿ったデータ記録領域Ａｔの長さ、および回転方向に沿ったサーボパターン領域Ａｓの長さがデータトラックパターン２０ｔの中心Ｏから離間するほど長くなるように（データ記録領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓがその内周側領域よりも外周側領域ほど幅広となるように）規定されている。この結果、データ記録領域Ａｔ内に形成されたデータ記録トラック（凸部２１）における突端面の回転方向に沿った長さや、サーボパターン領域Ａｓ内に形成されたサーボパターン２０ｓ用の各凸部２１における突端面の回転方向に沿った基準の長さ、およびサーボパターン２０ｓ用の各凹部２２の回転方向に沿った基準の開口長（隣り合う２つの凸部２１における両突端面において対向する端部の間の長さ：例えば、単位信号長に対応する長さ）は、磁気ディスク１０の内周側領域よりも外周側領域ほど長くなっている。
【００２９】
また、図５に示すように、データ記録領域Ａｔには、データトラックパターン２０ｔが形成されている。なお、同図では、凹凸パターン２０ａ，２０ｂにおける凸部２１の形成部位（本発明における記録領域）を斜線で塗り潰して図示している。この場合、データ記録領域Ａｔ内のデータトラックパターン２０ｔは、中心Ｏ（図２，３参照）を中心として所定の配列ピッチで互いに分割された同心円状（または、螺旋状）の数多くのデータ記録用トラックを構成する複数の凸部２１（磁気ディスク１０の回転方向に沿って連続的に形成されて回転方向に長い帯状の凸部２１）と、ガードバンド部を構成する複数の凹部２２（各凸部２１の間の凹部２２：トラック間凹部）とを備えて構成されている。また、データ記録領域Ａｔ内の各凸部２１および各凹部２２は、一例として、第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方において、その半径方向の長さが互いにほぼ等しくなるように規定されると共に、凸部２１の形成ピッチ（すなわち、データ記録トラックのトラックピッチ）や、磁気ディスク１０における半径方向の長さ（すなわち、データ記録トラックやガードバンド部の半径方向の長さ）が第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方において磁気ディスク１０の内周部から外周部までの全域において互いにほぼ等しくなるように形成されている。
【００３０】
この場合、この磁気ディスク１０では、第１面１０ａのデータ記録領域Ａｔに形成されたデータトラックパターン２０ｔ（凹凸パターン２０ａ）が、第２面１０ｂにおけるデータ記録領域Ａｔ内のデータトラックパターン２０ｔ（凹凸パターン２０ｂ）における凹部２２の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凸部２１が形成されると共に、第２面１０ｂにおけるデータ記録領域Ａｔ内のデータトラックパターン２０ｔ（凹凸パターン２０ｂ）における凸部２１の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凹部２２が形成されている。すなわち、この磁気ディスク１０では、第１面１０ａおよび第２面１０ｂにおいてデータ記録領域Ａｔ内の凸部２１および凹部２２の形成位置関係が反転している。なお、磁気ディスク１０の回転中心とデータトラックパターン２０ｔの中心Ｏとが第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方において一致しているのが好ましいが、磁気ディスク１０の回転中心とデータトラックパターン２０ｔの中心Ｏとの間には、第１面１０ａおよび第２面１０ｂ毎に製造誤差に起因する３０〜５０μｍ程度の極く小さなずれが生じることがある。しかし、この程度のずれ量であれば磁気ヘッド３に対するトラッキングサーボ制御が十分に可能であるため、回転中心と中心Ｏとは、実質的には同様であるといえる。
【００３１】
一方、サーボパターン領域Ａｓには、複数の領域が回転方向において並んで規定されて、各領域内にトラッキングサーボ制御用の各種サーボパターンを構成する複数の凸部２１および複数の凹部２２を有する凹凸パターン２０ａ，２０ｂ（サーボパターン２０ｓ）が形成されている。具体的には、図５に示すように、サーボパターン領域Ａｓ内には、サーボパターン２０ｓによってプリアンブルパターンが形成されたプリアンブルパターン領域Ａｐと、サーボパターン２０ｓによってサーボアドレスマーク（サーボアドレスマークパターン）が形成されたサーボアドレスマーク領域Ａｍと、サーボパターン２０ｓによってアドレスパターンが形成されたアドレスパターン領域Ａａと、サーボパターン２０ｓによってバーストパターンが形成されたバーストパターン領域Ａｂとが回転方向において順に規定されている。また、バーストパターン領域Ａｂ内には、バーストパターンにおける各信号領域に対応する４つのバースト領域が規定されている。なお、上記のサーボパターン２０ｓでは、実際には、磁気ディスク１０の内周側領域や外周側領域において各凸部２１や各凹部２２にスキュー角が付与されているが、本発明についての理解を容易とするために、このスキュー角についての説明および図示を省略する。
【００３２】
プリアンブルパターン領域Ａｐは、磁気ディスク１０の半径方向（図５における上下方向）に長い帯状の複数の凸部２１が磁気ディスク１０の回転方向（矢印Ｒの向き）に沿って凹部２２を挟んで形成されている。具体的には、プリアンブルパターン領域Ａｐに形成されたプリアンブルパターンは、アドレスパターン領域Ａａやバーストパターン領域Ａｂ等から各種制御信号を読み取るための基準クロックを磁気ディスク１０の回転状態（回転速度）に応じて補正するためのサーボパターンであって、一例として、凸部２１および凹部２２の回転方向に沿った長さが、サーボデータにおける「１」または「０」に対応する長さに規定されている。
【００３３】
この場合、プリアンブルパターン領域Ａｐに形成された各凸部２１における回転方向に沿った長さ、および各凹部２２の回転方向に沿った長さは、中心Ｏからの距離が等しい同一半径位置において互いに等しい長さで、かつ磁気ディスク１０の内周側領域よりも磁気ディスク１０の外周側領域側の方が長くなるように規定されている。また、この磁気ディスク１０において、第１面１０ａのプリアンブルパターン領域Ａｐに形成されたサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ａ）では、第２面１０ｂのプリアンブルパターン領域Ａｐ内のサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ｂ）における凸部２１の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凹部２２が形成されると共に、第２面１０ｂのプリアンブルパターン領域Ａｐ内のサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ｂ）における凹部２２の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凸部２１が形成されている。
【００３４】
サーボアドレスマーク領域Ａｍに形成されたサーボアドレスマークは、磁気ディスク１０の半径方向（図５における上下方向）に長い帯状の複数の凸部２１および半径方向に長い帯状の複数の凹部２２が磁気ディスク１０の回転方向（矢印Ｒの向き）に沿って並んで形成されている。具体的には、サーボアドレスマークは、アドレスパターンの読み取り開始位置を特定するためのサーボパターンであって、サーボアドレスマーク領域Ａｍに形成された各凸部２１における回転方向に沿った長さ、および各凹部２２の回転方向に沿った長さは、中心Ｏからの距離が等しい同一半径位置において、一例として、第１面１０ａにおいては、凸部２１の長さに対する凹部２２の長さが２倍で、第２面１０ｂにおいては、凹部２２の長さに対する凸部２１の長さが２倍となるように規定されている。また、サーボアドレスマーク領域Ａｍに形成された各凸部２１における回転方向に沿った長さ、および各凹部２２の回転方向に沿った長さは、第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方において、磁気ディスク１０の内周側領域よりも磁気ディスク１０の外周側領域側の方が長くなるように規定されている。
【００３５】
また、この磁気ディスク１０において、第１面１０ａのサーボアドレスマーク領域Ａｍに形成されたサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ａ）では、第２面１０ｂのサーボアドレスマーク領域Ａｍ内のサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ｂ）における凸部２１の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凹部２２が形成されると共に、第２面１０ｂのサーボアドレスマーク領域Ａｍ内のサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ｂ）における凹部２２の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凸部２１が形成されている。
【００３６】
アドレスパターン領域Ａａに形成されたアドレスパターンは、磁気ヘッド３がオントラックしているトラックのトラック番号や、磁気ヘッド３が位置しているセクタのセクタ番号等を示すアドレスデータに対応して、各凸部２１の回転方向に沿った各長さと、各凹部２２の回転方向に沿った各長さとが第１面１０ａおよび第２面１０ｂ毎にそれぞれ規定されている。この場合、この磁気ディスク１０において、第１面１０ａのアドレスパターン領域Ａａに形成されたサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ａ）では、第２面１０ｂのアドレスパターン領域Ａａ内のサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ｂ）における凸部２１の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凹部２２が形成されると共に、第２面１０ｂのアドレスパターン領域Ａａ内のサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ｂ）における凹部２２の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凸部２１が形成されている。
【００３７】
バーストパターン領域Ａｂには、磁気ディスク１０上における磁気ヘッド３の位置を補正するためのバースト信号を得るためのバーストパターン（位置検出用のサーボパターン）が形成されている。この場合、この磁気ディスク１０では、第１面１０ａにおいて各バースト領域内に平面視四角形状の複数の凹部２２が形成され、第２面１０ｂにおいて各バースト領域内に平面視四角形状の複数の凸部２１が形成されている。また、第１面１０ａのバーストパターン領域Ａｂに形成されたサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ａ）では、第２面１０ｂのバーストパターン領域Ａｂ内のサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ｂ）における凹部２２の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凸部２１が形成されると共に、第２面１０ｂのバーストパターン領域Ａｂ内のサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ｂ）における凸部２１の形成位置に対応する第１面１０ａの形成位置に凹部２２が形成されている。このように、この磁気ディスク１０では、サーボパターン領域Ａｓの全域において、凸部２１および凹部２２の形成位置関係が反転している。
【００３８】
次に、磁気ディスク１０の製造方法について説明する。
【００３９】
上記の磁気ディスク１０の製造に際しては、図６に示す中間体３０と、図７，８に示すスタンパー５５Ａ，５５Ｂとを使用する。この場合、中間体３０は、ガラス基材１１、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４がガラス基材１１の第１面１０ａおよび第２面１０ｂにこの順で積層されると共に、第１面１０ａおよび第２面１０ｂの両面において、磁性層１４が金属マスク層３１で覆われている。また、磁気ディスク１０の製造に際しては、後述するようにして、スタンパー５５Ａ，５５Ｂの凹凸パターン５０ａ，５０ｂ（図７，８参照）を転写するための紫外線硬化型樹脂の層によって中間体３０の両金属マスク層３１が覆われた状態（金属マスク層３１上に紫外線硬化型樹が塗布された状態）となる。
【００４０】
一方、スタンパー５５Ａは、本発明に係る第１のスタンパーに相当し、後述するようにして、マスタースタンパー７５（図１２参照）に対する転写処理を偶数回実行することにより、中間体３０の第１面１０ａ側に凹凸パターン２０ａ（第１面１０ａにおけるデータトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓ）を形成するためのマスクパターン（図１８に示す凹凸パターン４０ａ）を形成可能な凹凸パターン５０ａが形成されている。具体的には、図７に示すように、スタンパー５５Ａの凹凸パターン５０ａは、磁気ディスク１０の第１面１０ａに形成されている凹凸パターン２０ａにおける各凹部２２に対応して各凸部５１が形成されると共に、磁気ディスク１０の凹凸パターン２０ａにおける各凸部２１に対応して各凹部５２が形成されている。
【００４１】
また、スタンパー５５Ｂは、本発明に係る第２のスタンパーに相当し、後述するようにして、マスタースタンパー７５に対する転写処理を奇数回実行することにより、中間体３０の第２面１０ｂ側に凹凸パターン２０ｂ（第２面１０ｂにおけるデータトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓ）を形成するためのマスクパターン（図１８に示す凹凸パターン４０ｂ）を形成可能な凹凸パターン５０ｂが形成されている。具体的には、図８に示すように、スタンパー５５Ｂの凹凸パターン５０ｂは、磁気ディスク１０の凹凸パターン２０ｂにおける各凹部２２に対応して各凸部５１が形成されると共に、磁気ディスク１０の凹凸パターン２０ｂにおける各凸部２１に対応して各凹部５２が形成されている。したがって、スタンパー５５Ａにおいては、スタンパー５５Ｂにおける凹部５２の形成位置に対応する形成位置に凸部５１が形成されると共に、スタンパー５５Ｂにおける凸部５１の形成位置に対応する形成位置に凹部５２が形成され、スタンパー５５Ｂにおいては、スタンパー５５Ａにおける凹部５２の形成位置に対応する形成位置に凸部５１が形成されると共に、スタンパー５５Ａにおける凸部５１の形成位置に対応する形成位置に凹部５２が形成されている。
【００４２】
このスタンパー５５Ａ，５５Ｂの製造に際しては、まず、一例として、平板状のシリコン基板６５（図９参照）の上にレジストを塗布してレジスト層６６を形成した後に、カッティング装置（露光描画装置：図示せず）を用いて、レジスト層６６に対する露光描画処理を実行する。この際に、一例として、ポジ型レジストを使用してレジスト層６６を形成したときには、露光描画処理時において、磁気ディスク１０の凹凸パターン２０ａにおける凹部２２の形成位置に対応する領域に描画用ビームを照射してデータトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓの平面パターンをレジスト層６６に描画する（露光パターンを形成する）。次いで、露光描画処理が完了したレジスト層６６に対する現像処理を実行して、描画用ビームの照射部位をシリコン基板６５の上から除去する。これにより、シリコン基板６５の上に凹凸パターン６０が形成される。この場合、凹凸パターン６０では、凹凸パターン２０ａにおける凸部２１（すなわち、凹凸パターン２０ｂにおける凹部２２）に対応して凸部６１が形成され、凹凸パターン２０ａにおける凹部２２（すなわち、凹凸パターン２０ｂにおける凸部２１）に対応して凹部６２が形成されている。
【００４３】
続いて、図１０に示すように、凹凸パターン６０の表面に例えば蒸着処理によって導電層７６を形成した後に、図１１に示すように、この導電層７６を電極として用いて電解メッキ処理（電鋳処理）を実行することで導電層７６の上にメッキ層７７を形成する。次いで、メッキ処理が完了した積層体からシリコン基板６５およびレジスト層６６を剥離する。これにより、図１２に示すように、導電層７６およびメッキ層７７の積層体に凹凸パターン６０が転写されて凹凸パターン７０が形成され、マスタースタンパー７５が完成する。この場合、凹凸パターン７０では、凹凸パターン２０ａにおける凸部２１（すなわち、凹凸パターン２０ｂにおける凹部２２）に対応して凹部７２が形成され、凹凸パターン２０ａにおける凹部２２（すなわち、凹凸パターン２０ｂにおける凸部２１）に対応して凸部７１が形成されている。
【００４４】
次いで、図１３に示すように、マスタースタンパー７５に対する電解メッキ処理を実行してメッキ層８６を形成することにより、凹凸パターン７０をスタンパー形成用材料（一例として、ニッケル）に転写する。続いて、図１４に示すように、メッキ処理が完了した積層体からマスタースタンパー７５を剥離することにより、凹凸パターン８０を有するマザースタンパー８５が完成する。この場合、凹凸パターン８０では、凹凸パターン２０ａにおける凸部２１（すなわち、凹凸パターン２０ｂにおける凹部２２）に対応して凸部８１が形成され、凹凸パターン２０ａにおける凹部２２（すなわち、凹凸パターン２０ｂにおける凸部２１）に対応して凹部８２が形成されている。
【００４５】
次いで、図１５に示すように、マザースタンパー８５に対する電解メッキ処理を実行してメッキ層９６を形成することにより、凹凸パターン８０をスタンパー形成用材料（一例として、ニッケル）に転写する。続いて、図１６に示すように、メッキ処理が完了した積層体からマザースタンパー８５を剥離することにより、凹凸パターン９０を有するチャイルドスタンパー９５が完成する。この場合、凹凸パターン９０では、凹凸パターン２０ａにおける凹部２２（すなわち、凹凸パターン２０ｂにおける凸部２１）に対応して凸部９１が形成され、凹凸パターン２０ａにおける凸部２１（すなわち、凹凸パターン２０ｂにおける凹部２２）に対応して凹部９２が形成されている。
【００４６】
次いで、マザースタンパー８５およびチャイルドスタンパー９５を用いて、スタンパー５５Ａ，５５Ｂを製造する。この際には、一例として、光透過性を有する（紫外線を透過し得る）ポレオレフィン樹脂を用いた射出成形法によってマザースタンパー８５の凹凸パターン８０、およびチャイルドスタンパー９５の凹凸パターン９０を樹脂材料に転写することでスタンパー５５Ａ，５５Ｂを製造する。具体的には、マザースタンパー８５を射出成形装置にセットしてポレオレフィン樹脂をキャビティ内に注入することでスタンパー５５Ａを製造すると共に、チャイルドスタンパー９５を射出成形装置にセットしてポレオレフィン樹脂をキャビティ内に注入することでスタンパー５５Ｂを製造する。これにより、本発明における第１のスタンパー（スタンパー５５Ａ）、および本発明における第２のスタンパー（スタンパー５５Ｂ）が完成する。
【００４７】
一方、スタンパー５５Ａ，５５Ｂを用いた磁気ディスク１０の製造に際しては、まず、両面インプリント法によって中間体３０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂにエッチング処理用のマスクパターンをそれぞれ形成する。具体的には、中間体３０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂに紫外線硬化型の樹脂材料（一例として、アクリル樹脂）を塗布して樹脂層３２（図１７参照）をそれぞれ形成する。次いで、図１７に示すように、スタンパー５５Ａの凹凸パターン５０ａを第１面１０ａの樹脂層３２に押し付けると共に、スタンパー５５Ｂの凹凸パターン５０ｂを第２面１０ｂの樹脂層３２に押し付ける。この際には、各凸部５１が押し込まれた部位の樹脂材料（樹脂層３２）が凹凸パターン５０ａ，５０ｂにおける各凹部５２内に向けて移動する。
【００４８】
続いて、両樹脂層３２に対して各凸部５１を十分に押し込んだ状態において、スタンパー５５Ａ，５５Ｂを透過させるようにして樹脂層３２に紫外線を照射する。これにより、樹脂層３２が硬化する。次いで、図１８に示すように、中間体３０からスタンパー５５Ａ，５５Ｂをそれぞれ剥離し、さらに、底面に残存する樹脂材料（残渣：図示せず）を第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方において酸素プラズマ処理によって除去する。これにより、中間体３０における両金属マスク層３１の上に樹脂層３２からなる凹凸パターン４０ａ，４０ｂ（樹脂マスクパターン）がそれぞれ形成される。この場合、凹凸パターン４０ａでは、凹凸パターン２０ａにおける凸部２１に対応して凸部４１が形成されると共に凹凸パターン２０ａにおける凹部２２に対応して凹部４２が形成されている。また、凹凸パターン４０ｂでは、凹凸パターン２０ｂにおける凸部２１に対応して凸部４１が形成されると共に凹凸パターン２０ｂにおける凹部２２に対応して凹部４２が形成されている。
【００４９】
次いで、上記の樹脂層３２で構成された樹脂マスクパターンをマスクとして用いて中間体３０に対するエッチング処理を実行することにより、図１９に示すように、両金属マスク層３１をエッチングして、金属マスク層３１で構成された複数の凸部４６と、金属マスク層３１をエッチングすることで各凸部４６の間に形成された複数の凹部４７とを有する凹凸パターン４５ａ，４５ｂ（金属マスクパターン）を両磁性層１４の上にそれぞれ形成する。続いて、凹凸パターン４５ａ，４５ｂ（金属マスクパターン）をマスクとして用いて中間体３０に対するエッチング処理を実行することにより、図２０に示すように、第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方において磁性層１４をそれぞれエッチングして、複数の凸部２１および複数の凹部２２を有する凹凸パターン２０ａ，２０ｂを中間体３０の磁性層１４に形成する。これにより、データトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓ（凹凸パターン２０ａ，２０ｂ）が中間層１３の上にそれぞれ形成される。
【００５０】
次いで、各凸部２１の上に残存している金属マスク層３１を第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方においてエッチング処理によって選択的に除去して各凸部２１の突端面を露出させる。続いて、非磁性材料１５としてのＳｉＯ２を第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方にスパッタリングすることで、凹凸パターン２０ａ，２０ｂの形成面を非磁性材料１５でそれぞれ覆う。続いて、磁性層１４の上（各凸部２１の上および各凹部２２の上）の非磁性材料１５の層に対してイオンビームエッチング処理を実行する。この際には、一例として、各凸部２１における突端面が非磁性材料１５から露出するまでイオンビームエッチング処理を継続する。これにより、中間体３０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方が平坦化される。
【００５１】
次いで、中間体３０の第１面１０ａ側の表面および第２面１０ｂ側の表面の双方をそれぞれ覆うようにしてＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜する。これにより、第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方において保護層１６が形成される。この後、両保護層１６の表面にフォンブリン系の潤滑剤を塗布すると共に、一例として、直流磁化装置を用いて磁気ディスク１０に対して厚み方向で貫通する向きの磁界を印加することにより、第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方の凸部２１を直流磁化する。なお、上記の直流磁化装置を用いた凸部２１の直流磁化処理に代えて、磁気ディスク１０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂを数トラックずつ磁気ヘッドを用いて直流磁化する磁化方法を採用することもできる。この場合、その磁気的書き込み幅がトラックピッチの数倍から数十倍程度の幅の磁気ヘッドを使用することで、磁気ディスク１０の両面１０ａ，１０ｂを効率よく直流磁化することができる。これにより、サーボパターン領域Ａｓからサーボパターンを磁気的に読み出すことが可能な状態となり、図４に示すように、磁気ディスク１０が完成する。この後、完成した磁気ディスク１０を磁気ヘッド３などと共に筐体内に配設することにより、ハードディスクドライブ１が完成する。
【００５２】
この場合、上記の磁気ディスク１０の製造に際しては、１つのマスタースタンパー７５（１回の露光描画処理）を用いて第１面１０ａ用のスタンパー５５Ａと第２面１０ｂ用のスタンパー５５Ｂとを製造することが可能となっている。したがって、例えば磁気ディスク１０の直径が３．５インチの場合においても、従来の磁気ディスクでは、露光描画処理に要する時間が１００日もの長い時間であったのに対し、その半分の５０日で両スタンパー５５Ａ，５５Ｂを製造するための露光描画処理を完了することが可能となっている。このように、磁気ディスク１０の製造方法と、上記の従来の磁気ディスクの製造方法とでは、露光描画処理に要する時間の差が非常に大きな差となっている。
【００５３】
一方、上記のハードディスクドライブ１では、制御部６が、記憶部７内のサーボ制御用データＤに基づき、磁気ディスク１０の第１面１０ａに対する記録データの記録再生処理時と、第２面１０ｂに対する記録データの記録再生処理時とにおいて相違するトラッキングサーボ制御を実行する。この場合、このハードディスクドライブ１に搭載されている磁気ディスク１０では、前述したように、第１面１０ａのデータ記録領域Ａｔと、第２面１０ｂのデータ記録領域Ａｔとの間において凸部２１（データ記録トラック）および凹部２２の形成位置関係が反転している。したがって、図５に示すように、第１面１０ａのデータ記録領域Ａｔにおけるデータ記録トラックのトラック中心は、矢印Ｃａで示す位置となり、第２面１０ｂのデータ記録領域Ａｔにおけるデータ記録トラックのトラック中心は、矢印Ｃｂで示す位置となり、両者のトラック中心の半径方向において、データ記録トラックのトラックピッチの１／２に相当する距離だけ位置ずれしている。
【００５４】
したがって、制御部６は、第１面１０ａのデータ記録領域Ａｔにおけるデータ記録トラックに磁気ヘッド３をオントラックさせる際には、サーボパターン領域Ａｓ内の各サーボパターンによって特定されるサーボトラック中心（図５に破線で示す位置）に対して磁気ヘッド３を位置合わせするようにトラッキングサーボ制御する。また、制御部６は、第２面１０ｂのデータ記録領域Ａｔにおけるデータ記録トラックに磁気ヘッド３をオントラックさせる際には、サーボパターン領域Ａｓ内の各サーボパターンによって特定されるサーボトラック中心に対して、一例として、磁気ディスク１０の半径方向における内周側または外周側にトラックピッチの１／２の距離だけ磁気ヘッド３をオフセットするようにトラッキングサーボ制御する。これにより、制御部６は、第１面１０ａおよび第２面１０ｂの双方において、所望のデータ記録トラックに磁気ヘッド３をオントラックさせて、記録データの記録および再生（磁気的信号の書き込みおよび読み出し）を実行する。
【００５５】
このように、この磁気ディスク１０では、第１面１０ａ（一方の面）におけるデータトラックパターン２０ｔが、第２面１０ｂ（他方の面）におけるデータトラックパターン２０ｔの凸部２１（記録領域）の形成位置に対応する第１面１０ａにおける形成位置に凹部２２（非記録領域）が形成されると共に第２面１０ｂにおけるデータトラックパターン２０ｔの凹部２２（非記録領域）の形成位置に対応する第１面１０ａにおける形成位置に凸部２１（記録領域）が形成され、第１面１０ａにおけるサーボパターン２０ｓが、第２面１０ｂにおけるサーボパターン２０ｓの凸部２１の形成位置に対応する第１面１０ａにおける形成位置に凹部２２が形成されると共に第２面１０ｂにおけるサーボパターン２０ｓの凹部２２の形成位置に対応する第１面１０ａにおける形成位置に凸部２１が形成されている。また、このハードディスクドライブ１では、上記の磁気ディスク１０を備えている。
【００５６】
また、この磁気ディスク１０の製造方法では、凹凸パターン５０ａ（第１の凹凸パターン）を有するスタンパー５５Ａ（第１のスタンパー）を用いて磁気ディスク１０における第１面１０ａにデータトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓを形成すると共に、凹凸パターン５０ａにおける凸部５１の形成位置に対応する形成位置に凹部５２が形成され、かつ凹凸パターン５０ａにおける凹部５２の形成位置に対応する形成位置に凸部５１が形成された凹凸パターン５０ｂ（第２の凹凸パターン）を有するスタンパー５５Ｂ（第２のスタンパー）を用いて磁気ディスク１０における第２面１０ｂにデータトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓを形成する。
【００５７】
したがって、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１並びにこの磁気ディスク１０の製造方法によれば、磁気ディスク１０の製造時において用いる第１面１０ａに凹凸パターン２０ａを形成するためのスタンパー５５Ａと、第２面１０ｂに凹凸パターン２０ｂを形成するためのスタンパー５５Ｂとを、マスタースタンパー７５の製造時における１回の露光描画処理を実行するだけで製造することができる。このため、その製造時において表面用のスタンパーおよび裏面用のスタンパーの２種類のスタンパーを製造する必要があることで少なくとも２回の露光描画処理を必要とする従来の磁気ディスクと比較して、スタンパーの製造に要する時間を十分に短くできる結果、磁気ディスク１０およびその磁気ディスク１０を備えたハードディスクドライブ１の製造コストを十分に低減することができる。
【００５８】
なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、マザースタンパー８５を用いた射出成形によって製造したスタンパー５５Ａを用いて中間体３０の第１面１０ａに凹凸パターン４０ａを形成し、チャイルドスタンパー９５を用いた射出成形によって製造したスタンパー５５Ｂを用いて中間体３０の第２面１０ｂに凹凸パターン４０ｂを形成して磁気ディスク１０を製造する例について説明したが、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法はこれに限定されない。例えば、チャイルドスタンパー９５をスタンパー形成用材料（一例として、ニッケル）に転写して製造したグランドチャイルドスタンパー（図示せず）を用いた射出成形によって製造したスタンパー（本発明における第１のスタンパーの他の一例：前述した凹凸パターン５０ａと同様の凹凸パターンを有する樹脂スタンパー：図示せず）を用いて中間体３０の第１面１０ａに凹凸パターン４０ａを形成して磁気ディスク１０を製造することもできる。また、マスタースタンパー７５を用いた射出成形によって製造したスタンパー（本発明における第２のスタンパーの他の一例：前述した凹凸パターン５０ｂと同様の凹凸パターンを有する樹脂スタンパー：図示せず）を用いて中間体３０の第２面１０ｂに凹凸パターン４０ｂを形成して磁気ディスク１０を製造することもできる。
【００５９】
また、マスタースタンパー７５、マザースタンパー８５およびチャイルドスタンパー９５に対するさらに複数回のパターン転写処理を実行することで、スタンパー５５Ａと凹凸位置関係が一致するスタンパー、およびスタンパー５５Ｂと凹凸位置関係が一致するスタンパーを製造し、これらのスタンパーを本発明における第１のスタンパーおよび第２のスタンパーとして用いたインプリント処理によって中間体３０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂに凹凸パターン４０ａ，４０Ｂを形成して上記の磁気ディスク１０を製造することもできる。
【００６０】
さらに、本発明における第１および第２のスタンパーは、スタンパー５５Ａ，５５Ｂのような樹脂スタンパーに限定されず、マスタースタンパー７５、マザースタンパー８５およびチャイルドスタンパー９５や、これらのスタンパー７５〜９５と同様にして、スタンパー形成用材料としての金属材料（ニッケル等）によって形成したスタンパー（図示せず）がこれに含まれる。具体的には、一例としてマスタースタンパー７５またはチャイルドスタンパー９５を本発明における第１のスタンパーとして用いたインプリント処理によって中間体３０の第１面１０ａに凹凸パターン４０ａを形成して磁気ディスク１０を製造することもできる。また、マザースタンパー８５または上記のグランドチャイルドスタンパーを本発明における第２のスタンパーとして用いたインプリント処理によって中間体３０の第２面１０ｂに凹凸パターン４０ｂを形成して上記の磁気ディスク１０を製造することもできる。この場合、金属材料（ニッケル等）によって形成したスタンパーを使用してインプリント処理を実行するときには、紫外線硬化型の樹脂材料等で樹脂層３２を形成する方法に代えて、熱可塑性を有する樹脂材料や、熱硬化型の樹脂材料で樹脂層３２を形成する方法を採用するのが好ましい。このような方法を採用することにより、スタンパーの凹凸パターンを樹脂層３２に確実に転写することが可能となる。
【００６１】
また、凹凸パターン２０ａ，２０ｂ（データトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓ）における各凸部２１の突端部側から基端部までの全体を磁性層１４（磁性材料）で形成した磁気ディスク１０を例に挙げて説明したが、本発明に係る磁気記録媒体の構成はこれに限定されない。具体的には、例えば、突端部側が磁性層１４で構成されると共に基端部側が中間層１３や軟磁性層１２で構成された凸部２１と、その底面が中間層１３や軟磁性層１２の厚み内に形成された凹部２２とを有する凹凸パターン２０ａ，２０ｂでデータトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓを構成することもできる。また、図２１に示す磁気ディスク１００Ａのように、各凸部２１のみならず、各凹部２２の底部を含めて磁性層１４で形成して凹凸パターン２０ａ，２０ｂを構成することもできる。
【００６２】
さらに、例えば、図２２に示す磁気ディスク１００Ｂのように、ガラス基材１１に形成した凹凸パターン（凹凸パターン２０ａ，２０ｂと凹凸の位置関係が同様の凹凸パターン）を覆うようにして磁性層１４を形成することにより、その表面が磁性材料で形成された複数の凸部２１と底面が磁性材料で形成された複数の凹部２２とによって凹凸パターン２０ａ，２０ｂ（データトラックパターン２０ｔおよびサーボパターン２０ｓ）を構成することができる。この場合、凹凸パターン２０ａ，２０ｂと凹凸の位置関係が同様の凹凸パターンをガラス基材１１に形成する方法としては、一例として、本発明における第１および第２のスタンパーを用いた成形処理によってガラス基材１１の第１面１０ａおよび第２面１０ｂに両スタンパーの凹凸パターンを転写する方法を採用することができる。また、スタンパーを用いた成形処理に代えて、本発明における第１および第２のスタンパーを用いたインプリント法によってガラス基材１１の第１面１０ａおよび第２面１０ｂにマスクパターンを形成し、このマスクパターンを用いたエッチング処理によってガラス基材１１の第１面１０ａおよび第２面１０ｂに凹凸パターン（凹部）を形成する方法を採用することもできる。
【００６３】
また、図２３に示す磁気ディスク１００Ｃのように、その突端部のみが磁性層１４で形成されて基端部側が非磁性材料または軟磁性材料（この例では、ガラス基材１１）で形成された複数の凸部２１を備えて凹凸パターン２０ａ，２０ｂを構成することもできる。この場合、同図に示す磁気ディスク１００Ｃでは、凸部２１の突端部のみが磁性層１４で形成されているが、隣り合う凸部２１，２１の間の凹部２２の底面にも磁性層１４を形成した構成（前述した磁気ディスク１００Ｂにおける凸部２１の側面部位に磁性層１４が存在しない構成：図示せず）を採用することもできる。
【００６４】
さらに、非磁性材料の層に形成した凹凸パターンの凹部内に上記の磁性層１４を構成する磁性材料を埋め込むことで非磁性材料の層における凸部の部位を非記録領域（磁気ディスク１０等における凹部２２に対応する領域）とし、凹部内に埋め込まれた磁性材料の部位を記録領域（磁気ディスク１０等における凸部２１に対応する領域）として磁気ディスクを構成することもできる（図示せず）。この場合、この磁気ディスクの製造に際して非磁性材料の層に凹凸パターンを形成する方法としては、一例として、一方の面および他方の面に非磁性材料の層が形成された基材と、本発明における第１および第２のスタンパーとを用いたインプリント処理によって基材の両面にマスクパターンを形成し、このマスクパターンを用いたエッチング処理によって基材における両非磁性材料の層に凹凸パターン（凹部）を形成する方法を採用することができる。
【００６５】
また、磁性材料の層における所望の領域を選択的に変質させることで磁気的信号を読み出し可能に保持する能力が周囲よりも低い領域、または、その能力を実質的に有しない領域を形成し、磁気的信号を読み出し可能に保持する能力が高い領域を記録領域（磁気ディスク１０等における凸部２１に対応する領域）とし、磁気的信号を読み出し可能に保持する能力が低い領域を非記録領域（磁気ディスク１０等における凹部２２に対応する領域）として磁気ディスクを構成することもできる（図示せず）。この場合、この磁気ディスクの製造方法としては、一例として、一方の面および他方の面に磁性材料の層が形成された基材と、本発明における第１および第２のスタンパーとを用いたインプリント処理によって基材の両面にマスクパターンを形成し、このマスクパターンを用いたビームの照射処理や反応性ガスによる反応処理等によってマスクパターンから露出している磁性材料を変質させることで基材の一方の面および他方の面に記録領域および非記録領域をそれぞれ形成する方法を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】ハードディスクドライブ１の構成を示す構成図である。
【図２】第１面１０ａ側から見た磁気ディスク１０，１００Ａ〜１００Ｃの平面図である。
【図３】第２面１０ｂ側から見た磁気ディスク１０，１００Ａ〜１００Ｃの平面図である。
【図４】磁気ディスク１０の断面図である。
【図５】磁気ディスク１０，１００Ａ〜１００Ｃにおけるデータ記録領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓの平面図である。
【図６】中間体３０の断面図である。
【図７】スタンパー５５Ａの断面図である。
【図８】スタンパー５５Ｂの断面図である。
【図９】凹凸パターン６０が形成された状態のシリコン基板６５の断面図である。
【図１０】凹凸パターン６０の表面に導電層７６が形成された状態のシリコン基板６５の断面図である。
【図１１】導電層７６を電極として用いた電鋳処理によってメッキ層７７が形成された状態のシリコン基板６５の断面図である。
【図１２】マスタースタンパー７５の断面図である。
【図１３】電鋳処理によってメッキ層８６が形成された状態のマスタースタンパー７５の断面図である。
【図１４】マザースタンパー８５の断面図である。
【図１５】電鋳処理によってメッキ層９６が形成された状態のマザースタンパー８５の断面図である。
【図１６】チャイルドスタンパー９５の断面図である。
【図１７】樹脂層３２，３２にスタンパー５５Ａ，５５Ｂを押し付けた状態の中間体３０の断面図である。
【図１８】図１７に示す状態からスタンパー５５Ａ，５５Ｂを剥離した状態の中間体３０の断面図である。
【図１９】樹脂層３２をマスクとして用いたエッチング処理によって凹凸パターン４５ａ，４５ｂを形成した状態の中間体３０の断面図である。
【図２０】金属マスク層３１をマスクとして用いたエッチング処理によって凹凸パターン２０ａ，２０ｂを形成した状態の中間体３０の断面図である。
【図２１】他の実施の形態に係る磁気ディスク１００Ａの断面図である。
【図２２】他の実施の形態に係る磁気ディスク１００Ｂの断面図である。
【図２３】他の実施の形態に係る磁気ディスク１００Ｃの断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  ハードディスクドライブ
３  磁気ヘッド
６  制御部
１０，１００Ａ〜１００Ｃ  磁気ディスク
１０ａ  第１面
１０ｂ  第２面
１１  ガラス基材
１４  磁性層
１５  非磁性材料
２０ａ，２０ｂ，４０ａ，４０ｂ，５０ａ，５０ｂ，８０，９０  凹凸パターン
２０ｓ  サーボパターン
２０ｔ  データトラックパターン
２１，４１，５１，８１，９１  凸部
２２，４２，５２，８２，９２  凹部
３０  中間体
３２  樹脂層
５５Ａ，５５Ｂ  スタンパー
７５  マスタースタンパー
８５  マザースタンパー
９５  チャイルドスタンパー
Ａｓ  サーボパターン領域
Ａｔ  データ記録領域
Ｓ１  検出信号
Ｓ２〜Ｓ４  制御信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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