(57)【要約】【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１において、
前記スルーホールは、基板の厚さ方向に貫通する貫通穴であることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記プリント配線基板の導電部は、スルーホールの外縁全体を覆い外縁全体に表出していることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３において、
前記プリント配線基板は、多層構造であることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４において、
さらに、導電部はスルーホールの外縁に表出する部分とその他の部分とが別体で形成され、異なる材料で形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項６】
請求項１において、
前記スルーホールは、基板の厚さ方向の一表面に開口した行き止まり穴であることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項７】
請求項１または請求項６において、
前記プリント配線基板の導電部は、スルーホールの外縁全体を覆い外縁全体に表出していることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項８】
請求項６または請求項７において、
前記プリント配線基板は、多層構造であることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項９】
請求項６から請求項８において、
さらに導電部はスルーホールの外縁に表出する部分とその他の部分とが別体で形成され、異なる材料で形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のプレスフィットタイプの端子が圧入されるスルーホールを持つプリント配線基板に電子部品を接合する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に使用されるプリント配線基板に実装される電子部品で、前記基板に形成されるスルーホールに圧入取付し、導電部と端子とを弾接させて電気的に接続する無はんだ圧入式であるプレスフィットタイプの端子を持つ電子部品が開発され、かかるプレスフィットタイプの電子部品は、加工が容易であり生産性に優れ、製作コストが安価で済み、作業の効率化の観点から、最近では市場に広く出回っているようになってきている。
【０００３】
前記プリント配線基板にプレスフィットタイプの電子部品を実装するための取付構造として、前記基板にドリル等により貫通孔状のスルーホールを形成し、前記スルーホールの外縁の一部または全部を基板に形成した導電部の一部で覆い、プレスフィットタイプの電子部品やコネクタの端子をスルーホールに圧入取付し、導電部と端子とを弾接させて電気的に接続する構造となっている。
【０００４】
前記プレスフィットタイプの電子部品を実装するスルーホールを持つ基板を模式的に表す断面図を図２で示す。
【０００５】
図２で示すように、プリント配線基板１には、基板２に設けられた貫通孔状のスルーホール３と、基板２の上面側および下面側に形成されるとともにスルーホール３の外縁５を覆う導電部４より形成する。
【０００６】
端子７はスルーホール３よりも大径であり弾性的に拡縮し、端子７をスルーホール３の入口部６より圧入する際に、端子７は一旦縮径してスルーホール３の内部で再度拡径する。したがって、端子７の表面はスルーホール３の外縁に弾接し、スルーホール外縁に表出する導電部に電気的に接続される。
【特許文献１】特開２００２−０１５７９８号公報
【特許文献２】特開２００３−２８３０９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図２に示すプリント配線基板１において、スルーホール３の外縁５のうち、端子７の圧入端となる入口部６は端子７よりも小径に形成されている。したがって、スルーホール３に端子７を圧入する際には、先ず入口部６が端子７の表面に接触する。そして、大径の端子７は入口部６に圧接しつつ縮径する。このため、入口部６は端子７と強く摩擦する。
【０００８】
前記端子７は、通常、銅合金に比較的軟質の錫メッキが使用されることが多く、そして導電部４も銅等の比較的硬質な材料からなる。このように、プリント配線基板２の導電部４は端子７のメッキ層８よりも比較的硬質な材料から構成されるために、この摩擦によって端子７のメッキ層８が削られる「メッキ削れ」と呼ばれる削り屑が生じてしまう場合がある。
【０００９】
前記端子７のメッキ層８が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板２の表面に付着する。これによって、破片や削り屑が導電部からなる回路を短絡させる問題がある。基板上から破片や削り屑を除去すると不具合は解消されるが、破片や削り屑を除去する作業や、基板が正常か異常かを検査する検査作業が必要になり、工数が増加するといった手間が増える。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、プレスフィットタイプの電子部品の端子を基板に圧入する際に発生するメッキ層が削られる破片や削り屑が生じることなく、前記端子を容易に取り付けできるプレスフィットタイプの電子部品を取り付けるスルーホールを持つプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載のプリント配線基板は、基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる効果を奏することができる。
【００１２】
請求項２に記載のプリント配線基板は、請求項１において、前記スルーホールは、基板の厚さ方向に貫通する貫通穴であることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【００１３】
請求項３に記載のプリント配線基板は、請求項１または請求項２において、前記プリント配線基板の導電部は、スルーホールの外縁全体を覆い外縁全体に表出していることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【００１４】
請求項４に記載のプリント配線基板は、請求項１から請求項３において、前記プリント配線基板は、多層構造であることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【００１５】
請求項５に記載のプリント配線基板は、請求項１から請求項４において、さらに、導電部はスルーホールの外縁に表出する部分とその他の部分とが別体で形成され、異なる材料で形成されていることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【００１６】
請求項６に記載のプリント配線基板は、請求項１において、前記スルーホールは、基板の厚さ方向の一表面に開口した行き止まり穴であることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【００１７】
請求項７に記載のプリント配線基板は、請求項１または請求項６において、前記プリント配線基板の導電部は、スルーホールの外縁全体を覆い外縁全体に表出していることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【００１８】
請求項８に記載のプリント配線基板は、請求項６または請求項７において、前記プリント配線基板は、多層構造であることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【００１９】
請求項９に記載のプリント配線基板は、請求項６から請求項８において、さらに導電部はスルーホールの外縁に表出する部分とその他の部分とが別体で形成され、異なる材料で形成されていることを特徴とするので、前記請求項１の同様な効果を奏することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るプリント配線基板は、基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できるプリント配線基板を提供できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１〜図２を用いて、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１に本発明に係るプリント配線基板の一実施例を示す。
【００２３】
本発明のプリント配線基板は、前記した電子部品において、プレスフィットタイプと呼ばれる端子が前記基板に備えるスルーホールに接合されるものである。
【００２４】
図１は、本発明に係るプリント配線基板の構造を表した概略断面図である。
【００２５】
まず図１に示すように、略平板状のプリント配線基板１には、前記基板２の上面および下面にプリント形成されている導電部４を備えるとともに、前記端子７と導電部４とを電気的に接続するための、前記端子７を圧入するために設けられた、前記基板２の厚さ方向に穿設されている貫通孔状のスルーホール３を備える。
【００２６】
前記基板２はガラスエポキシ樹脂からなり、この基板２の所定位置には略円孔状の貫通穴であるスルーホール３が切削形成されている。導電部４は銅からなり、スルーホール３が形成された基板２にプリント形成された一般部と、スルーホール３の外縁５を被覆するようにメッキ形成された接続部１０とからなる。接続部１０および一般部９はつながっており、互いに電気的に接続されている。
【００２７】
前記スルーホール３は、基板２の厚さ方向に貫通孔状に穿設された部分であり、スルーホール３の外縁５、すなわちスルーホールの穴表面に表出する基板の部分には、少なくとも一部に導電部４が表出している。これは端子７に確実に接触させて端子７と導電部４との電気的接続を確実におこなうためである。
【００２８】
スルーホール３の外縁５のうち、基板２の上面側に位置する入口部６は、厚さ方向の断面が鈍角になるように周方向に面取りされている。この入口部６は端子７の圧入端となる。また、導電部４のうち接続部１０は入口部６の形状に沿って形成されるために、入口部６と同様に上側に位置する部分は厚さ方向の断面が鈍角になっている。
【００２９】
前記スルーホール３の外縁５のうち、端子７の圧入端となる入口部６は端子７は、周方向に面取りされた形状に形成される。面取りの形状は端子７、スルーホール３および導電部４の形状や材質に応じて適宜に設定できる。例えば、入口部６が大きく面取りされるほど、端子７と接触する入口部６の面積が大きくなるために、端子７に加わる力がより分散されて、端子７のメッキ層８の破片や削り屑が生じにくくなる。また、入口部が小さく面取りされるほど、端子がスルーホールの外縁と強固に弾接するために、端子と導電部との電気的接続が確実になされる。
【００３０】
また前記導電部４を外縁５の厚さ方向全体に表出させる場合には、基板と摩擦した端子７のメッキ層８が剥がれ落ちにくくなるために、メッキ層８の破片や削り屑がより生じにくくなるためである。
【００３１】
したがって何れの場合にも、入口部６が周方向に面取りされた形状に形成されることで、上述したように、スルーホール３に端子７を圧入する際に端子７のメッキ層８が入口部６によって削られる等の問題が解消される。
【００３２】
本実施例のプリント配線基板１によると、端子７を取り付けする際にも端子７のメッキ層８の破片や削り屑が生じ難くなるので、前記した基板上から破片や削り屑を除去する作業や、基板が正常か異常かを検査する検査作業の必要がなくなるために、プリント配線基板を安価に製造することができる。
【００３３】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００３４】
例えば、本発明のプリント配線基板１において、基板２の厚さ方向に貫通する貫通穴であってもよいし、基板２の厚さ方向の一表面に開口した行き止まり穴であってもよい。
【００３５】
また本発明のプリント配線基板１において、導電部４はスルーホール３の外縁５全体を覆い外縁５全体に表出してもよいし、スルーホール３の外縁５の一部のみに表出してもよいが、外縁５の厚さ方向全体に表出することが好ましい。
【００３６】
また、基板２は一層構造のものであっても良いし、多層構造のものであっても良い。また、導電部４は基板２の１表面にのみ形成されていても良いし、基板２の対向する２表面等の複数の表面に形成されていても良いし、基板２内部に形成されていても良い。例えば、基板２が多層構造である場合には、導電部４は層間に形成されていても良い。
【００３７】
さらに、導電部４はスルーホール３の外縁５に表出する部分とその他の部分とが一体に形成されても良いし、別体で形成されても良い。例えば、基板２のスルーホール３の外縁５以外の部分にプリント等の方法で予め導電部４を形成し、スルーホール３の外縁５部分にのみメッキ等の方法で導電部４を形成しても良い。この場合導電部４のうちスルーホール３の外縁５に表出する部分とその他の部分とを異なる材料で形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係るプリント配線基板の構造を表した概略断面図である。（実施例１）
【図２】従来のプリント配線基板の構造を表した概略断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  プリント配線基板
２  基板
３  スルーホール
４  導電部
５  外縁
６  入口部
７  端子
８  メッキ層
９  一般部
１０  接続部
【図１】
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【図２】
2008227371.tif 000004