(57)【要約】【課題】  短絡事故を阻止し高密度化に対応すること。【解決手段】  サブ基板２の突出部２ａをメイン基板１のスリット４に嵌入させ、該突出部２ａとメイン基板１との間の境界線Ｋを挟んで各サブ基板側パッドＰａと各メイン基板側パッドＰｂとを互いに突き合わせることにより複数のツインパッドＰが境界線Ｋに沿って所定間隔をおいて形成され、その各ツインパッドＰにはんだ付けを施すようにしたプリント配線基板の接続装置において、前記各サブ基板側パッドＰａ及び各メイン基板側パッドＰｂが台形に形成され、該各台形パッドＰａ，Ｐｂの互いに平行する一側縁と他側縁とのうち、幅が小さい一側縁どうしを突き合わせてツインパッドＰが形成され、そのツインパッドＰ間のスペース３の中央の幅ｈ１が両端の幅ｈ２よりも大きく設定されている。【選択図】        図１
2008226964.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板からなるメイン基板とサブ基板とを有し、該サブ基板の端縁に突出部
が一体突出されると共に、該突出部に複数のパッドがその突出部の長手方向に沿って所定
間隔をおいて形成され、該突出部に対向して前記メイン基板にスリットが形成され、該メ
イン基板のスリット周辺に複数のパッドがそのスリットの長手方向に沿って所定間隔をお
いて形成され、前記突出部をスリットに嵌入させ、該突出部とメイン基板との間の境界線
を挟んで各サブ基板側パッドと各メイン基板側パッドとを互いに突き合わせることにより
複数のツインパッドが境界線に沿って所定間隔をおいて形成され、その各ツインパッドに
はんだ付けを施すようにしたプリント配線基板の接続装置において、前記各サブ基板側パ
ッド及び各メイン基板側パッドが台形に形成され、該各台形パッドの互いに平行する一側
縁と他側縁とのうち、幅が小さい一側縁どうしを突き合わせてツインパッドが形成され、
そのツインパッド間のスペースの中央の幅が両端の幅よりも大きく設定されていることを
特徴とするプリント配線基板の接続装置。
【請求項２】
プリント配線基板からなるメイン基板とサブ基板とを有し、該サブ基板の端縁に突出部
が一体突出されると共に、該突出部に複数のパッドがその突出部の長手方向に沿って所定
間隔をおいて形成され、該突出部に対向して前記メイン基板にスリットが形成され、該メ
イン基板のスリット周辺に複数のパッドがそのスリットの長手方向に沿って所定間隔をお
いて形成され、前記突出部をスリットに嵌入させ、該突出部とメイン基板との間の境界線
を挟んで各サブ基板側パッドと各メイン基板側パッドとを互いに突き合わせることにより
複数のツインパッドが境界線に沿って所定間隔をおいて形成され、その各ツインパッドに
はんだ付けを施すようにしたプリント配線基板の接続装置において、前記ツインパッド間
のスペースの中央の幅が両端の幅よりも大きく設定されていることを特徴とするプリント
配線基板の接続装置。
【請求項３】
前記各サブ基板側パッド及び各メイン基板側パッドが台形に形成され、該各台形パッド
の互いに平行する一側縁と他側縁とのうち、幅が小さい一側縁どうしを突き合わせてツイ
ンパッドが形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の接続装
置。
【請求項４】
前記各サブ基板側パッド及び各メイン基板側パッドが四角形に形成され、該各四角形パ
ッドの一側縁の両角部を切欠いて凹部が形成され、その一側縁どうしを互いに突き合わせ
てツインパッドが形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の
接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶テレビなどに使われるプリント配線基板の接続装置に関し、特に
、短絡事故を阻止し高密度化に対応するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種装置の一例として図４及び図５に示すものがあり、図４（ａ）は同斜視図
、図４（ｂ）は同要部の横断面図、図４（ｃ）はＦ−Ｆ線に沿う展開図、図５（ａ）及び
（ｃ）は半田付け手順を示す要部の横断面図、図５（ｂ）はＧ−Ｇ線に沿う展開図、図５
（ｄ）はＨ−Ｈ線に沿う展開図である。
【０００３】
図４に示すように、プリント配線基板からなるメイン基板１とサブ基板２とを有し、該
サブ基板２の端縁に突出部２ａが一体突出されると共に、該突出部２ａのレジストを剥離
して複数の広幅四角形状パッドＰａがその突出部２ａの長手方向に沿って所定幅ｈのスペ
ース３をおいて形成され、該突出部２ａに対向して前記メイン基板１にスリット４が形成
され、該メイン基板１の裏面１ａのスリット４周辺のレジストを剥離して複数の広幅四角
形状パッドＰｂがそのスリット４の長手方向に沿って所定幅ｈのスペース３をおいて形成
され、前記突出部２ａをスリット４に嵌入させ、該突出部２ａとメイン基板１との間の境
界線Ｋを挟んで各サブ基板側パッドＰａと各メイン基板側パッドＰｂとを互いに突き合わ
せることにより複数のツインパッドＰが境界線Ｋに沿って所定間隔ｈをおいて形成され、
その各ツインパッドＰにはんだＳを付着させている。
【０００４】
はんだ付け作業の手順を説明すると、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、サブ基板２
付きメイン基板１の裏面１ａをディツプはんだ槽のはんだ液に漬けることにより、各ツイ
ンパッドＰに液状はんだＳが付着され、その液状はんだＳはそれに作用する表面張力ｆに
より各ツインパッドＰの中央に向かって引っ張られ、図５（ｃ）及び（ｄ）に示すように
、液状はんだＳの凝固により、そのはんだＳを介してサブ基板側パッドＰａとメイン基板
側パッドＰｂとが接続される。なお、関連する技術として特許文献１に記載したものがあ
る。
【特許文献１】特開２００５−１７５２７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の構成では、メイン基板１及びサブ基板２に多数の電子部品を搭載することが
要望されると共に、小型化が要望されており、その要望に応じてツインパッドＰ間のスペ
ース３の幅ｈを小さくして高密度化することが試みられているが、その幅ｈを小さくし過
ぎると（例えばｈ＝０．５ｍｍ未満）、図５（ｄ）に示すように、各ツインパッドＰの中
央に集められた液状はんだＳが境界線Ｋに沿ってはみ出し、そのはみ出した部分がつなが
ってブリッジが生じ、そのブリッジ部Ｓａを介して隣接するツインパッドＰどうしが短絡
される。
【０００６】
上記欠点を解消するため、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、サブ基板側パッドＰａ
及びメイン基板側パッドＰｂを細幅の長方形に形成して、ツインパッドＰ間の幅ｈを大き
く設定することが考えられるが、これでは、高密度化の要望に反するばかりでなく、その
ツインパッドＰの面積が小さくてはんだＳの付着量が少ないため、液状はんだＳがそれに
作用する表面張力ｆによりツインパッドＰの中央に集められ、そのツインパッドＰの両端
にはんだＳがほとんど存在しない不濡れ部分６が生じるおそれがある〔図６（ｄ）参照〕
。このため、はんだＳとツインパッドＰとの接触面積が小さくなり、図６（ｃ）に示すよ
うに、例えば組立作業中にサブ基板側パッドＰａに矢印ａ，ｂ方向の負荷がかかったとき
に、はんだＳが破断されやすいという欠点がある。
【０００７】
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、短絡事故を阻止し高密度化に対応することができる
ようにしたプリント配線基板の接続装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、プリント配線基板からなるメイン
基板とサブ基板とを有し、該サブ基板の端縁に突出部が一体突出されると共に、該突出部
に複数のパッドがその突出部の長手方向に沿って所定間隔をおいて形成され、該突出部に
対向して前記メイン基板にスリットが形成され、該メイン基板のスリット周辺に複数のパ
ッドがそのスリットの長手方向に沿って所定間隔をおいて形成され、前記突出部をスリッ
トに嵌入させ、該突出部とメイン基板との間の境界線を挟んで各サブ基板側パッドと各メ
イン基板側パッドとを互いに突き合わせることにより複数のツインパッドが境界線に沿っ
て所定間隔をおいて形成され、その各ツインパッドにはんだ付けを施すようにしたプリン
ト配線基板の接続装置において、前記各サブ基板側パッド及び各メイン基板側パッドが台
形に形成され、該各台形パッドの互いに平行する一側縁と他側縁とのうち、幅が小さい一
側縁どうしを突き合わせてツインパッドが形成され、そのツインパッド間のスペースの中
央の幅が両端の幅よりも大きく設定されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、プリント配線基板からなるメイン基板とサブ基板とを有し、
該サブ基板の端縁に突出部が一体突出されると共に、該突出部に複数のパッドがその突出
部の長手方向に沿って所定間隔をおいて形成され、該突出部に対向して前記メイン基板に
スリットが形成され、該メイン基板のスリット周辺に複数のパッドがそのスリットの長手
方向に沿って所定間隔をおいて形成され、前記突出部をスリットに嵌入させ、該突出部と
メイン基板との間の境界線を挟んで各サブ基板側パッドと各メイン基板側パッドとを互い
に突き合わせることにより複数のツインパッドが境界線に沿って所定間隔をおいて形成さ
れ、その各ツインパッドにはんだ付けを施すようにしたプリント配線基板の接続装置にお
いて、前記ツインパッド間のスペースの中央の幅が両端の幅よりも大きく設定されている
ことを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記各サブ基板側パッド及
び各メイン基板側パッドが台形に形成され、該各台形パッドの互いに平行する一側縁と他
側縁とのうち、幅が小さい一側縁どうしを突き合わせてツインパッドが形成されているこ
とを特徴としている。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記各サブ基板側パッド及
び各メイン基板側パッドが四角形に形成され、該各四角形パッドの一側縁の両角部を切欠
いて凹部が形成され、その一側縁どうしを互いに突き合わせてツインパッドが形成されて
いることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明は第１の実施の形態（図１及び図２参照）に対応するものであっ
て、これによれば、台形のサブ基板側パッド及びメイン基板側パッドを突き合わせてツイ
ンパッドを形成するだけで、該ツインパッド間のスペースの中央の幅を大きく設定するこ
とができるから、はんだ付け作業中に従来のようにツインパッドの中央に集められた液状
はんだが境界線に沿ってはみ出して隣接するツインパッドどうしが短絡されることがなく
、はんだ付け作業を適正に行なうことができる。
【００１３】
また、前記スペースの両端の幅を小さく設定することにより、広幅で大面積のツインパ
ッドを形成することができ、これによって、従来の細幅で小面積のツインパッドのように
その両端にはんだがほとんど存在しない不濡れ部分が生じることがなく、そのツインパッ
ドの全体にはんだを充分に付着させて、該はんだとツインパッドとの接触面積を大きくし
て、そのはんだがツインパッドから剥離されないようにすることができ、高密度化の要望
に対応することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は基本形態に対応するものであって、これによれば、ツインパッ
ド間のスペースの中央の幅を大きく設定しているから、はんだ付け作業中に従来のように
ツインパッドの中央に集められた液状はんだが境界線に沿ってはみ出して隣接するツイン
パッドどうしが短絡されることがなく、はんだ付け作業を適正に行なうことができる。
【００１５】
また、前記スペースの両端の幅を小さく設定することにより、広幅で大面積のツインパ
ッドを形成することができ、これによって、従来の細幅で小面積のツインパッドのように
その両端にはんだがほとんど存在しない不濡れ部分が生じることがなく、そのツインパッ
ドの全体にはんだを充分に付着させて、該はんだとツインパッドとの接触面積を大きくし
て、そのはんだがツインパッドから剥離されないようにすることができ、高密度化の要望
に対応することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は第１の実施の形態（図１及び図２参照）の要部に対応するもの
であって、これによれば、台形パッドを突き合わせてツインパッドを形成するだけで、該
ツインパッド間のスペースの中央の幅を大きく設定することができると共に、そのスペー
スの両端の幅を小さく設定することができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明は第２の実施の形態（図３参照）の要部に対応するものであって
、これによれば、両角部に凹部を形成した四角形パッドを突き合わせてツインパッドを形
成するだけで、該ツインパッド間のスペースの中央の幅を大きく設定することができると
共に、そのスペースの両端の幅を小さく設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１及び図２は本発明の第１の実施の形態であるプリント配線基板の接続装置を示すも
のであって、図１（ａ）は同斜視図、図１（ｂ）は同要部の横断面図、図１（ｃ）はＡ−
Ａ線に沿う展開図、図２（ａ）及び（ｃ）は半田付け手順を示す要部の横断面図、図２（
ｂ）はＢ−Ｂ線に沿う展開図、図２（ｄ）はＣ−Ｃ線に沿う展開図である。
【００１９】
図１に示すように、各サブ基板側パッドＰａ及び各メイン基板側パッドＰｂが台形に形
成され、該各台形パッドＰａ，Ｐｂの互いに平行する一側縁と他側縁とのうち、幅が小さ
い一側縁どうしを突き合わせてツインパッドＰが形成され、そのツインパッドＰ間のスペ
ース３の中央の幅ｈ１が両端の幅ｈ２よりも大きく設定されている（ｈ１＞ｈ２）。上記
以外の構成は図４及び図５に示す構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付し
てその説明を省略する。
【００２０】
はんだ付け作業の手順を説明すると、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、サブ基板２
付きメイン基板１の裏面１ａをディツプはんだ槽のはんだ液に漬けることにより、各ツイ
ンパッドＰに液状はんだＳが付着され、その液状はんだＳがそれに作用する表面張力ｆに
よりツインパッドＰの中央に向かって引っ張られるが、ツインパッドＰの面積が大きくて
液状はんだＳが充分に付着されているので、そのツインパッドＰの全体に液状はんだＳが
行き渡り、図２（ｃ）及び（ｄ）に示すように、液状はんだＳの凝固により、そのはんだ
Ｓを介してサブ基板側パッドＰａとメイン基板側パッドＰｂとが接続される。
【００２１】
上記構成によれば、台形のサブ基板側パッドＰａ及びメイン基板側パッドＰｂを突き合
わせてツインパッドＰを形成するだけで、該ツインパッドＰ間のスペース３の中央の幅ｈ
１を大きく設定することができるから（例えばｈ１＝１ｍｍ）、はんだ付け作業中に従来
のようにツインパッドＰの中央に集められた液状はんだＳが境界線Ｋに沿ってはみ出し隣
接するツインパッドＰどうしが短絡されることがなく〔図５（ｄ）参照〕、はんだ付け作
業を適正に行なうことができる。
【００２２】
また、前記スペース３の両端の幅ｈ２を小さく設定することにより（例えばｈ２＝０．
５ｍｍ）、広幅で大面積のツインパッドＰを形成することができ、これによって、従来の
細幅で小面積のツインパッドＰのようにその両端にはんだがほとんど存在しない不濡れ部
分６が生じることがなく〔図６（ｄ）参照〕、そのツインパッドＰの全体にはんだＳを充
分に付着させて、該はんだＳとツインパッドＰとの接触面積を大きくとることができる。
従って、図２（ｃ）に示すように、組立作業中にサブ基板側パッドＰａに矢印ａ，ｂ方向
の負荷がかかったとしても、そのはんだＳがツインパッドＰから剥離されないようにする
ことができ、高密度化の要望に対応することができるものである。
【００２３】
図３は本発明の第２の実施の形態であるプリント配線基板の接続装置の要部を示すもの
であって、図３（ａ）及び（ｃ）は半田付け手順を示す要部の横断面図、図３（ｂ）はＤ
−Ｄ線に沿う展開図、図３（ｄ）はＥ−Ｅ線に沿う展開図である。
【００２４】
図３に示すように、各サブ基板側パッドＰａ及び各メイン基板側パッドＰｂが四角形に
形成され、該各四角形パッドＰａ，Ｐｂの一側縁の両角部を切欠いて凹部８が形成され、
その一側縁どうしを互いに突き合わせてツインパッドＰが形成されており、これによって
、そのツインパッドＰの中央両側に互いに突き合わせた凹部８が形成されている。
【００２５】
はんだ付け作業の手順を説明すると、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、サブ基板２
付きメイン基板１の裏面１ａをディツプはんだ槽のはんだ液に漬けることにより、各ツイ
ンパッドＰに液状はんだＳが付着され、その液状はんだＳがそれに作用する表面張力ｆに
よりツインパッドＰの中央に向かって引っ張られるが、ツインパッドＰの面積が大きくて
液状はんだＳが充分に付着されているので、そのツインパッドＰの全体に液状はんだＳが
行き渡り、図３（ｃ）及び（ｄ）に示すように、液状はんだＳの凝固により、そのはんだ
Ｓを介してサブ基板側パッドＰａとメイン基板側パッドＰｂとが接続される。
【００２６】
上記構成によれば、両角部に凹部８を形成した四角形のサブ基板側パッドＰａ及びメイ
ン基板側パッドＰｂを突き合わせてツインパッドＰを形成するだけで、該ツインパッドＰ
間のスペース３の中央（即ち、隣接する凹部８間）の幅ｈ１を大きく設定することができ
ると共に、そのスペース３の両端の幅ｈ２を小さく設定することができ、第１の実施の形
態とほぼ同じ効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態であるプリント配線基板の接続装置を示す斜視図、（ｂ）は同要部の横断面図、（ｃ）はＡ−Ａ線に沿う展開図である。
【図２】（ａ）及び（ｃ）は半田付け手順を示す要部の横断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿う展開図、（ｄ）はＣ−Ｃ線に沿う展開図である。
【図３】（ａ）及び（ｃ）は本発明の第２の実施の形態であるプリント配線基板の接続装置における半田付け手順を示す要部の横断面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線に沿う展開図、（ｄ）はＥ−Ｅ線に沿う展開図である。
【図４】（ａ）は従来の一例を示す斜視図、（ｂ）は同要部の横断面図、（ｃ）はＦ−Ｆ線に沿う展開図である。
【図５】（ａ）及び（ｃ）は半田付け手順を示す要部の横断面図、（ｂ）はＧ−Ｇ線に沿う展開図、（ｄ）はＨ−Ｈ線に沿う展開図である。
【図６】（ａ）及び（ｃ）は従来の他の例における半田付け手順を示す要部の横断面図、（ｂ）はＩ−Ｉ線に沿う展開図、（ｄ）はＪ−Ｊ線に沿う展開図である。
【符号の説明】
【００２８】
１        メイン基板
２        サブ基板
３        スペース
４        スリット
８        凹部
Ｐ        ツインパッド
Ｐａ      サブ基板側パッド
Ｐｂ      メイン基板側パッド
Ｋ        境界線
Ｓ        はんだ
【図１】
2008226964.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008226964.tif 000007
【図６】
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