(57)【要約】【課題】比較的小型の装置で、手間なく容易に且つ適切に複数の光ディスクの記録領域を破壊することができる光ディスク破壊装置を提供する。【解決手段】マイクロ波を遮蔽する遮蔽筐体１１と、前記遮蔽筐体内でマイクロ波を発振するマイクロ波発振装置と、光ディスク３０が挿入される間隙が複数設けられた破壊支援ユニット２０とを備え、間隙に光ディスク３０が挿入された破壊支援ユニット２０を遮蔽筐体１１内に載置してマイクロ波を照射して光ディスクの金属層を破壊する光ディスク破壊装置であって、破壊支援ユニット２０は、所定の誘電率を有する絶縁部材が所定間隔で配置されて間隙を形成しており、絶縁部材には、間隙に挿入された光ディスクの金属層の面と対向する面に、金属層の面との距離が局所的に近接して電荷が集中する個所を形成するように凹凸が設けられている。【選択図】図１
2008102981.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波を遮蔽する遮蔽筐体と、
前記遮蔽筐体内で前記マイクロ波を発振するマイクロ波発振装置と、
破壊対象となる光ディスクが挿入される間隙が複数設けられた破壊支援ユニットとを備え、前記間隙に光ディスクが挿入された前記破壊支援ユニットを前記遮蔽筐体内に載置して前記マイクロ波発振装置からマイクロ波を照射して前記光ディスクの金属層を破壊する光ディスク破壊装置であって、
前記破壊支援ユニットは、所定の誘電率を有する絶縁部材が所定間隔で配置されて前記間隙を形成しており、
前記絶縁部材には、前記間隙に挿入された光ディスクの前記金属層の面と対向する面に、前記金属層の面との距離が局所的に近接して電荷が集中する個所を形成するように凹凸が設けられている、
ことを特徴とする光ディスク破壊装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ディスク破壊装置であって、
前記絶縁部材には、表面に複数の凹凸が形成された型板ガラスを用いる、
ことを特徴とする光ディスク破壊装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤ（Compact  Disk）、ＤＶＤ（Digital  Versatile  Disk）等の光ディスクに記録されたデータを短時間に、且つ容易に破壊することが可能な、光ディスク破壊装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、比較的容量が大きく、且つコストが低いＣＤ、ＤＶＤ等の光ディスクに種々のデータを記録して保存している。しかし、それらのデータが不要になった、あるいは更に大容量な記録媒体に記録先を変更した等、種々の要因により、データを記録していた光ディスクが不要となり、これらの光ディスクを破棄しなければならない場合がある。
このような場合、光ディスクに記録されているデータを破壊した後に破棄することでデータ漏洩を防止しなければならないが、数１００枚、数１０００枚、あるいはそれ以上のオーダーで破棄すべき光ディスクが発生した場合、破棄に要する手間とコストが膨大なものとなる。
そこで、例えば、特許文献１に記載された従来技術では、光ディスクをマイクロ波環境に置き、マイクロ波を光ディスク上に作用させ、光ディスクの反射層を破壊する、光ディスク記録データの破壊方法が提案されている。
また、特許文献２に記載された従来技術では、粘着テープ状のデータ破壊用部材を光ディスクの記録層に貼り付けて引き剥がすことで、記録層の一部または全部を剥がして破壊する光ディスクのデータ破壊方法及びデータ破壊用部材が提案されている。
また、特許文献３に記載された従来技術では、コンベア状の搬送手段で光ディスクを搬送し、搬送途中に設けられた剣山状の損傷部にてデータ領域を損傷させる光ディスクのデータ破壊装置が提案されている。
また、特許文献４に記載された従来技術では、光ディスクを１枚ずつ挟んでデータ破壊部を圧接し、光ディスクを回転させてデータ破壊部にてデータ領域を損傷させる光ディスクのデータ破壊装置が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−１８２８８８号公報
【特許文献２】特開２００４−２６５５００号公報
【特許文献３】特開２００４−１７８７４０号公報
【特許文献４】特開２００４−１７１６３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載された従来技術では、マイクロ波を用いることで、比較的容易に光ディスクを破壊することができるが、大量の光ディスクを破壊する場合、複数の光ディスクを同時に破壊するロット式、ロット式の複数の光ディスクを輸送ベルトで移動させる半連続式、光ディスクを１枚ずつ輸送ベルトで移動させる連続式、と提案されている。しかし、輸送ベルトを用いる場合は、破壊装置が複雑化や大型化になり易いため、好ましくない。また、ロット式及び半連続式では、複数の光ディスクを同時に破壊するとあるが、複数枚の光ディスクを例えば数ｍｍ間隔で並べた場合、両端の光ディスクにはマイクロ波が比較的よく伝播して適切に破壊できるが、中央部に位置する光ディスクでは、適切に破壊できないことが多い。
【０００４】
また、特許文献２に記載された従来技術では、作業者が粘着テープ状のデータ破壊用部材を光ディスクに貼り、その後に引き剥がす、という作業を１枚ずつ行わなければならないため、非常に手間と時間がかかる。
また、特許文献３に記載された従来技術では、コンベア状の搬送手段や、剣山状の損傷部等を有し、破壊装置が比較的複雑、且つ大型になり易い。また、光ディスクを１枚ずつ処理するため、非常に時間がかかる。
また、特許文献４に記載された従来技術では、光ディスクを１枚ずつ破壊しており、数枚程度の光ディスクの処理には利用できるが、数１０枚以上を処理する場合等では、非常に手間と時間がかかる。
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、比較的小型の装置で、手間なく容易に且つ適切に複数の光ディスクの記録領域を破壊することができる光ディスク破壊装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための手段として、本発明の第１発明は、請求項１に記載されたとおりの光ディスク破壊装置である。
請求項１に記載の光ディスク破壊装置は、マイクロ波を遮蔽する遮蔽筐体と、前記遮蔽筐体内で前記マイクロ波を発振するマイクロ波発振装置と、破壊対象となる光ディスクが挿入される間隙が複数設けられた破壊支援ユニットとを備え、前記間隙に光ディスクが挿入された前記破壊支援ユニットを前記遮蔽筐体内に載置して前記マイクロ波発振装置からマイクロ波を照射して前記光ディスクの金属層を破壊する光ディスク破壊装置である。
前記破壊支援ユニットは、所定の誘電率を有する絶縁部材が所定間隔で配置されて前記間隙を形成しており、前記絶縁部材には、前記間隙に挿入された光ディスクの前記金属層の面と対向する面に、前記金属層の面との距離が局所的に近接して電荷が集中する個所を形成するように凹凸が設けられている。
【０００６】
また、本発明の第２発明は、請求項２に記載されたとおりの光ディスク破壊装置である。
請求項２に記載の光ディスク破壊装置は、請求項１に記載の光ディスク破壊装置であって、前記絶縁部材には、表面に複数の凹凸が形成された型板ガラス等を用いる。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に記載の光ディスク破壊装置を用いれば、光ディスク破壊装置を、例えば、一般的な電子レンジ程度の大きさにすることができるので、破壊装置を比較的小さくすることができる。
また、誘電率と所定間隔をマイクロ波の波長に基づいた、適切な誘電率及び適切な距離に設定し、更に金属層と絶縁部材が局所的に近接するように構成することで、複数枚を並べた光ディスク（面と面とが向き合うように並べた光ディスク）であっても、両端部に配置された光ディスクはもちろん、中央部に配置された光ディスクであっても、適切に金属層を破壊することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載の光ディスク破壊装置によれば、絶縁部材を容易に且つ安価に実現することができるので、便利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の光ディスク破壊装置１０の一実施の形態の概略外観図の例を示している。
●［光ディスク破壊装置１０の外観（図１）］
光ディスク破壊装置１０は、マイクロ波発振装置から出力されるマイクロ波を遮蔽する遮蔽筐体１１（開閉ドア１２も遮蔽筐体の一部である）と、マイクロ波（例えば、２．４５ＧＨｚの一般的なマイクロ波）を発振するマイクロ波発振装置と、破壊対象となる光ディスク３０が挿入される間隙が複数設けられた破壊支援ユニット２０とを備えている。なお、マイクロ波発振装置は、例えば、遮蔽筐体１１の内側天井等に設けられ、図示省略している。
また、光ディスク破壊装置１０は、マイクロ波の出力調整、照射時間調整、始動／停止等を指示するための操作手段１３も設けられている。また、開閉ドア１２にはマイクロ波の漏洩を防止するメッシュ部材が張られたガラス窓１２ａが設けられている。
例えば、この光ディスク破壊装置１０にて、１０〜２０枚程度の光ディスクを破壊支援ユニット２０に装着し、周波数２．５４ＧＨｚ、出力５００Ｗ程度のマイクロ波を数秒（５秒程度）照射すれば、破壊支援ユニット２０に装着した全て（両端の位置の光ディスクから中心の位置の光ディスクまで）の光ディスクの金属層（実際のデータが記録されるアルミ等がミクロンオーダーの厚さでコーティングされている層）を、ほぼまんべんなく破壊することができる。
【００１０】
●［破壊支援ユニットの構造（図２、図３）］
破壊支援ユニット２０を用いることなく、光ディスクの面を当接あるいは数ｍｍ程度の間隔を空けて並べ、遮蔽筐体１１内でマイクロ波を照射した場合、マイクロ波は、両端部に配置された光ディスクの金属層には充分に伝播して破壊することができるが、中央部に配置された光ディスクでは端部に配置された光ディスクと比べてマイクロ波の電界強度が小さくなり、並べる位置に応じて金属層の破壊の程度がバラつき、均一にならない。単純に複数の光ディスクを並べただけでは、中央部に配置された光ディスクの破壊が不十分になる。
破壊支援ユニット２０は、上記の破壊の程度がバラつくことを防止し、複数並べた光ディスクの両端に位置する光ディスクから中心に位置する光ディスクに至るまで、ほぼ均一にマイクロ波を伝播させることができ、ほぼ均一に金属層を破壊することができるものである。
【００１１】
図２に示すように、破壊支援ユニット２０は、光ディスクの寸法に合わせて、例えば、高さＨが約１０ｃｍ、奥行きＤが約１０ｃｍである。なお、幅Ｗは一度に処理する光ディスクの量と遮蔽筐体１１のサイズに合わせて種々のサイズに設定され、高さＨ、奥行きＤもこのサイズに限定されるものではない。
また、隣り合う光ディスクとの間に誘電体（仕切り板２１）を設けない場合、両端部に配置された光ディスクに対して、中央部に配置された光ディスクでは、形成される電界が小さくなる。ここでは、隣り合う光ディスクの間に誘電体（この場合、ガラス等による仕切り板２１）を挿入することで、形成される電界を大きくしている。また、表面に凹凸が設けられた誘電体を用い、光ディスクの金属層の面と誘電体との距離を局所的に近接させることで、当該近接させた局所部分の電界を非常に大きくすることができ、両端部に配置された光ディスクから中央部に配置された光ディスクまで、ほぼ均一に金属層を破壊することができる。
【００１２】
なお、マイクロ波は、遮蔽筐体１１内では単一モードではなく複数の電磁モードが混在したモードを含んでいる。その中の、あるモードの成分に対して、隣り合う光ディスクの間隔および絶縁体（仕切り板２１）の寸法や、（絶縁体の）誘電率を所定の値に設定することで、両端部に配置された光ディスクから中央部に配置された光ディスクまで、より均一に金属層を破壊することができる。
周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波の波長は約１２ｃｍであり、絶縁体がなければ、例えば基本モードの場合、光ディスクの表面に沿う方向に波長の半分程度の不均一が生じる。絶縁体（誘電体）で形成された仕切り板２１（以下、絶縁部材２１と記載する）に、誘電率が約９のガラスを用いると、絶縁部材２１中でのマイクロ波の波長λは、６ｃｍ／√９＝２ｃｍとなり、光ディスクの表面に高次のマイクロ波のモードが生じてより均一に金属層を破壊することができる。また、本実施の形態では、仕切り板２１の間隔Ｌを４ｍｍに設定したが、特に４ｍｍに限定されるものではない。
なお、絶縁部材２１の枚数は、特に限定せず、何枚の絶縁部材２１を備えてもよい。
なお、間隔Ｌは隣り合う仕切り板２１の距離を示し、間隙Ｋは隣り合う仕切り板２１にて形成された空間部を示している。
【００１３】
また、図３は、絶縁部材２１の間隙Ｋに光ディスク３０を挿入した様子を示している。
光ディスク３０は、基板となるプラスチック層３２と、実際のデータを記録する金属層３１とで形成されている。金属層３１は、ミクロンオーダーのアルミコーティング等で形成されており、この金属層３１の表面にマイクロ波電場によって誘起された電流が流れ、これに沿った経路が焼却（融解）される。
しかし、絶縁部材２１に凹凸のない平面状の形状の板を用いた場合では、金属層３１の融解する位置が少なかったり、偏ったりして、金属層３１を広範囲にかつ均一に破壊できない場合がある。
そこで、絶縁部材２１として、表面に凹凸が形成されたものを用いる。これにより、図３に示すように、光ディスク３０の金属層３１の面と対向する絶縁部材２１との距離Ｍが局所的に近接して電荷が集中する電荷集中個所Ｐを広範囲に点在させることができる。
これにより、金属層３１の表面に電流が発生し、金属層３１の融解が発生する。従って、絶縁部材２１の凹凸は、広範囲に均一に形成されていることが好ましい。なお、凹凸の高低差は、０．５ｍｍ程度でよいが、これに限定されるものではない。
以上に説明したように、絶縁部材２１は、絶縁体で誘電率が高く、表面に０．５ｍｍ程度の凹凸が均一に設けられていることが好ましく、入手の容易性やコスト等から、本実施の形態では厚さが４ｍｍ程度の型板ガラスを用いたが、他の材質、他の形状であってもよい。
【００１４】
図４は、５枚の光ディスク（Ａ）〜（Ｅ）を、誘電体の仕切り板２１で仕切ることなく（Ａ）−（Ｂ）−（Ｃ）−（Ｄ）−（Ｅ）の順に配置した（重ね合わせた）状態でマイクロ波を数秒照射し、各光ディスクの読み取り面を複写機で複写したものである。各光ディスクの種類が異なるため、読み取り面の反射光の色等が異なっているが、光ディスク（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）は、ほとんど金属層が破壊されていないことがわかる。最も金属層が破壊されている（端部に配置された）光ディスク（Ａ）であっても、外周部分の金属層が破壊されているが、内周部分の金属層が破壊されていないことがわかる。
図５は、図４の場合と同様に５枚の光ディスク（Ａ）〜（Ｅ）を、誘電体（この場合、平面状の板ガラス）を仕切り板２１として利用し、（Ａ）−（Ｂ）−（Ｃ）−（Ｄ）−（Ｅ）の順に配置してマイクロ波を数秒照射し、各光ディスクの読み取り面を複写機で複写したものである。各光ディスクの種類が異なるため、読み取り面の反射光の色等が異なっている点は上記と同様である。仕切り板２１を誘電体としたことにより、端部に配置された光ディスク（Ａ）及び（Ｅ）は、外周部分から内周部分まで充分に金属層が破壊されていることがわかる。しかし、誘電体の仕切り板２１が平面状であるため、端部から１枚分中央側に配置した光ディスク（Ｂ）の金属層は充分に破壊されてなく、中央に配置された光ディスク（Ｃ）に至っては、ほとんど金属層が破壊されていないことがわかる。
図６は、図４の場合と同様に５枚の光ディスク（Ａ）〜（Ｅ）を、誘電体（この場合、０．５ｍｍ程度の凹凸面を有する型板ガラス）を仕切り板２１として利用し、（Ａ）−（Ｂ）−（Ｃ）−（Ｄ）−（Ｅ）の順に配置してマイクロ波を数秒照射し、各光ディスクの読み取り面を複写機で複写したものである。仕切り板２１を０．５ｍｍ程度の凹凸面を有する誘電体としたことにより、端部に配置した光ディスク（Ａ）及び（Ｅ）では外周部分から内周部分まで金属層が充分に破壊されているのはもちろんのこと、中央に配置された光ディスク（Ｃ）、及び中央に隣接する位置に配置された光ディスク（Ｂ）及び（Ｄ）も、外周部分から内周部分まで、金属層が充分に破壊されていることがわかる。
【００１５】
本発明の光ディスク破壊装置１０は、本実施の形態で説明した外観、構成、構造、動作等に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。
本実施の形態では、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を例として説明したが、他の周波数のマイクロ波であってもよく、マイクロ波の周波数、及び絶縁部材２１の誘電率に応じて絶縁部材２１の間隔Ｌを適切に設定すればよい。
また、本実施の形態の説明に用いた数値は一例であり、この数値に限定されるものではない。
また、破壊対象とする光ディスクは、読み取り専用のＣＤ、ＤＶＤ等に限定されず、読み書き可能なＣＤ±Ｒ、ＣＤ±ＷＲ、ＤＶＤ±Ｒ、ＤＶＤ±ＷＲ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等、薄膜状の金属層３１を記録領域とした光学式の記録媒体の全てに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の光ディスク破壊装置１０の一実施の形態の概略外観を説明する図である。
【図２】破壊支援ユニット２０の構造を説明する図である。
【図３】絶縁部材２１の凹凸とマイクロ波の電荷による融解を説明する図である。
【図４】５枚の光ディスク（Ａ）〜（Ｅ）を、誘電体の仕切り板２１で仕切ることなく（Ａ）−（Ｂ）−（Ｃ）−（Ｄ）−（Ｅ）の順に配置した状態でマイクロ波を数秒照射した場合における、各光ディスクの金属層の破壊状態を説明する図である。
【図５】５枚の光ディスク（Ａ）〜（Ｅ）を、誘電体（この場合、平面状の板ガラス）を仕切り板２１として利用し、（Ａ）−（Ｂ）−（Ｃ）−（Ｄ）−（Ｅ）の順に配置した状態でマイクロ波を数秒照射した場合における、各光ディスクの金属層の破壊状態を説明する図である。
【図６】５枚の光ディスク（Ａ）〜（Ｅ）を、誘電体（この場合、この場合、０．５ｍｍ程度の凹凸面を有する型板ガラス）を仕切り板２１として利用し、（Ａ）−（Ｂ）−（Ｃ）−（Ｄ）−（Ｅ）の順に配置した状態でマイクロ波を数秒照射した場合における、各光ディスクの金属層の破壊状態を説明する図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０      光ディスク破壊装置
１１      遮蔽筐体
１２      開閉ドア
１３      操作手段
２０      破壊支援ユニット
２１      絶縁部材（仕切り板）
Ｋ        間隙
３０      光ディスク
３１      金属層
３２      プラスチック層
Ｐ        電荷集中個所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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