(57)【要約】【課題】導電パターンによる電極パッドが形成された基板を所定の位置で切断し、基板エッジコネクタのプリント基板を製造する際に、切断加工寸法の適否を容易に行えるようにする。【解決手段】電極パッド２のパターン形成時に、基板１の切断方向と直交する辺が基準部３ａ１を含む複数のステップからなるステップ状の形状となる視覚パターンを併せて形成する。基準部３ａ１の幅ｂは、要求されている加工寸法公差に対応した寸法になっており、切断後の基板側における視覚パターンの基準部の残存状態から、最外の電極パッド２の端から基板端までの寸法Ａ、Ｂの加工寸法の適否の判別を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンによる電極パッドが形成された基板を所定の位置で切断し、基板エッジコネクタのプリント基板を製造するプリント基板の製造方法であって、前記電極パッドのパターン形成時に、前記基板の切断方向と直交する辺に基準部を含む視覚パターンを併せて形成し、基板切断後の前記基準部における残存状態から切断寸法の適否を判定することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記視覚パターンは、前記切断方向に直交する辺が前記基準部を含む複数のステップを有する形状になっていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記視覚パターンの前記基準部は、一本の横長パターンからなることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記基準部の両端に、該基準部とは異なる角度の付属パターンが延長していることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の切断寸法を管理するプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
狭ピッチの基板エッジコネクタにおいては、ジャック側のコネクタにプリント基板側のエッジコネクタを挿入した時に隣接端子との誤接続を防止するため、プリント基板の正確な寸法管理による良品の選別が求められている。一般に、プリント基板はルータ加工により基板エッジコネクタ部の外形を出すが、ルータ加工精度が通常±０.１ｍｍ程度の精度しかない。そのため、プリント基板側のエッジコネクタに要求される寸法精度によっては、加工後、基板寸法の全数寸法測定による選別を実施する必要が出てくる。
【０００３】
例えば、ＸＥＮＰＡＫ／Ｘ２規格に準拠するプラガブル光トランシーバでは、内部に発光素子を駆動する駆動回路や受光素子からの信号を処理する受信回路等が基板上に搭載される回路基板の外形寸法、及び、トランシーバの最後部でホスト基板上のコネクタに係合するエッジコネクタの電極パッドの形状、寸法が厳密に規格化されている。同規格によれば、回路基板の一面側の総電極数は３５パッド（両面で７０パッド）であり、１つの電極パッドの幅が０.６ｍｍ、隣接電極パッド間隔が０.８ｍｍ、及び、当該電極部の基板全幅（図４の“Ｃ”参照）が２９.２±０.１ｍｍと規定されている。この様な狭い幅と間隔の電極パッドは、例えばＩＣ等を表面実装する場合には、当然の寸法であるが、電気コネクタに係合する電気プラグのように、可動部品に対してこのような小さな寸法を適用するには極めて高度な寸法管理が要求される。
【０００４】
通常ガラスエポキシ材等で構成される回路基板は、ルータ加工を用いることでその切断寸法が高度に制御される。しかし、当該加工方法ではその寸法精度が０.２ｍｍまでしか補償されない。加えて、本例のようにプラガブル光トランシーバに応用する場合には、外形の絶対精度に加えて、内部に形成されている電極パッドに対する寸法精度も必要とされる。すなわち、前記の規格によれば、図４に示すように、最外の電極パッド２の端から基板端までの寸法Ａが０.９±０.１ｍｍ，Ｂが０.５±０.１ｍｍ、基板の外形寸法Ｃが２９.２±０.１ｍｍで制御されていなければならない。そうでないと基板１のエッジコネクタ部をジャックコネクタに挿入した時に、コネクタ内の接触子と基板上の電極パッド２とが適切に接触することが補償されない。
そのため現状は、基板１の外形寸法、及び、電極パッド２との相対寸法のいずれも、基板完成後に個々の基板毎に測長することで、基板の品質（外形寸法、電極パターン）を補償している。
【０００５】
しかし、光学式の測定器や高精度の画像認識装置を用いて基板毎に切断寸法を測定していたのでは工程数が多くなり製造効率も低下し、製造コストが上昇してしまう。このような問題を解決する従来技術として、基板の切断予定箇所に位置ずれ判別用のマークを形成しておき、切断後のマークの残存状態から切断位置の位置ずれを判別するものがある（特許文献１参照）。図５は、特許文献１に開示されている位置ずれ判別方法の説明図であり、基板１０上のキー溝１２の形成位置に、位置ずれ判別用のマーク２０を電極パッド１１と共にあらかじめ銅箔のエッチング処理等により形成しておく。マーク２０は、キー溝１２の所定位置における幅寸法の公差の最大幅を示すマーク２１ａ，２１ｂと、公差の最小幅を示すマーク２２ａ，２２ｂの二組のマークによりなっている。
【０００６】
判定方法は、キー溝１２の形成後、キー溝１２の幅寸法の公差の最小幅を示すマーク２２ａ，２２ｂのすべてがなくなっている場合には、そのキー溝１２は正しく形成されたものと判定し、また、公差の最小幅を示すマーク２２ａ，２２ｂの一部が残存している場合、キー溝１２の幅寸法の公差の最大幅を示すマーク２１ａ，２１ｂの一部がなくなっている場合には、形成されたキー溝１２は、所定の位置に正しく形成されなかったものと判定する、というものである。
【特許文献１】特開平１１−２３３９０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、切断位置の位置ずれ判定に上記のようなマークを用いた場合、判定用のマークとして設けた導体パターンの幅が広い場合、その一部が切り落とされても、残りの部分が残ってしまい、正確に判定できなくなってしまう。逆に導体パターンの幅が狭い場合は、切り落とし位置が導体パターンと同じ位置か、または、ごく直近となった場合、導体パターンが剥離し、正確に判定できなくなってしまう。あるいは、剥離しかかった導電パターンが、組立て後に振動や衝撃等によって剥離あるいは脱落し、筐体内の電子回路を短絡してしまう危険がある、等の問題がある。
【０００８】
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたものであり、光学式の測定器や高精度の画像認識装置による基板毎の切断寸法測定を行うことなく、基板エッジコネクタのプリント基板を製造する際の基板の切断寸法適否の判定が目視又はセンサにより容易に行えるプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、導電パターンによる電極パッドが形成された基板を所定の位置で切断し、基板エッジコネクタのプリント基板を製造するプリント基板の製造方法であって、電極パッドのパターン形成時に、基板の切断方向と直交する辺に基準部を含む視覚パターンを併せて形成し、基板切断後の前記基準部における残存状態から切断寸法の適否を判定することを特徴としている。
本発明における視覚パターンは、基準部を含む辺の形状を複数のステップを有する形状にしてもよい。また、視覚パターンを一本の横長パターンで形成し、それを基準部として利用するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、従来のように光学式の測定器や高精度の画像認識装置を用いて基板毎に切断寸法を測定することなく、切断寸法の適否を目視検査で容易に判別することが可能となる。
また導電パターンで形成した視覚パターン上を切断しても、導体パターンの残り面積が多く、剥離などにより脱落し、電子回路を短絡する危険がなくなる、という優れた効果を有する。
さらに、本発明によれば、視覚パターンにおける基準部の長さを、要求される切断寸法公差に対応した寸法に選ぶことにより、判定できる最小寸法精度をあげることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。図１は、電極パッドと視覚パターンを形成した切断前の基板を示す。電極パッド２と共に電極パッド２の上方に形成される視覚パターン３ａ、３ｂは、プリント基板１の切断方向に直交する辺が図のように複数のステップを有するステップ状の形状になっており、基準部３ａ１が左右それぞれの予定切断線ａ上に位置している。すなわち、左側の視覚パターン３ａについて説明すると、その基準部３ａ１の中央部が、左側最外の電極パッド２から基板端までの寸法Ａ（０.９ｍｍ）の位置となるように形成される。また、右側の視覚パターン３ｂも同様にその基準部（不図示）の中央が、右側最外の電極パッド２から基板端までの寸法Ｂ（０.５ｍｍ）の位置となるように形成される。
【００１２】
基準部３ａ１の幅ｂは、要求されている寸法公差が０.９±０.１ｍｍであることから０.１ｍｍとなっている。基準部以外のステップの幅については、基準部３ａ１と同じ寸法であっても異なる寸法であってもよい。本例ではステップ数を６段とし、その４段目を基準部としている。右側の視覚パターン３ｂについては、左側の視覚パターン３ａと左右対称に形成される点以外、すなわち基準部とその幅、ステップ数等については左側の視覚パターン３ａと同じになっている。
【００１３】
図２に示すように、ステップ数を６段にして基準部を４段目にした場合、切断後にプリント基板側に残存した視覚パターン３ａの段数が、４段であれば寸法公差の範囲内、すなわち、最外の電極パッド２の端から基板端までの寸法Ａが０.９±０.１ｍｍで切断されたものと判定することができ、３段以下、あるいは５段以上の場合は寸法公差の範囲外で切断されたものと判定することが出来る。また、最外の電極パッド２の端から基板端までの寸法Ｂについても同様である。
なお、視覚パターン３ａ、３ｂの形状、寸法を同じにすることやそれぞれの視覚パターンを左右対称に配置することは必ずしも必須ではないが、左右の視覚パターンを図１のように形成することにより、基板の左右それぞれの切断寸法の判定が左右対称の残存パターンで行えるという利点がある。
【００１４】
電極パッド２及び視覚パターン３ａを形成する導電パターンの形成精度は、パターンを形成する際に半導体技術に係るフォトリソグラフィを用いることができるので、当該導電パターンの寸法および形成箇所について、悪くても２０μｍの精度を得ることは極めて容易である。例えば、基準部３ａ１を含む各ステップの幅を０.２ｍｍとした場合、０.６＜切断位置≦０.８、を目視で検査することができる。
【００１５】
視覚パターンの形状は、図１に示したようなステップ状の辺を有する形状に限ることはなく、本発明の目的を達成する限りにおいて、一本の横長パターンを視覚パターンとすることも可能である。すなわち、図３において、水平に形成した横長パターンを基準部４ａ１（４ｂ１）とし、その幅ｂを要求される寸法公差に応じた寸法にしたものを視覚パターン４ａ（４ｂ）とするようにしてもよい。この例の場合は切断後のプリント基板に視覚パターン４ａ１（４ｂ１）が残存しているか否かによって、その切断位置の適否を判定する。
なお、視覚パターンを基準部４ａ１（４ｂ１）のみとして形成した場合、そのパターンの長さあるいは幅の寸法によってはルータ加工に際して基板との間の接着力の観点から機械的強度が不足することも有り得る。その場合は基準部４ａ１（４ｂ１）の両端から横長パターンとは異なる角度の方向に付属パターン４ａ２，４ａ３（４ｂ２，４ｂ３）を延長するようにしてもよい。
【００１６】
本発明の場合、視覚パターンは、予定切断線に直交する辺の形状として、基準部を傾斜状にし、その両端に水平状の延長部を設けるなど、様々なバリエーションが可能である。
また、上述したプリント基板の製造方法をプラガブル光トランシーバの製造に採用することにより製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る視覚パターンを形成した切断前の基板を示す図である。
【図２】切断後の視覚パターンの残存状態と判定結果の関係を示す図である。
【図３】視覚パターンの他の例を示す図である。
【図４】基板エッジコネクタにおける基板の寸法管理についての説明図である。
【図５】従来技術を説明する図である。
【符号の説明】
【００１８】
１…基板、２…電極パッド、３ａ，３ｂ…視覚パターン、３ａ１…基準部、４ａ，４ｂ…視覚パターン、４ａ１，４ｂ１…基準部、４ａ２，４ａ３，４ｂ２，４ｂ３…延長パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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