(57)【要約】【課題】本発明は発光ダイオードパッケージに関する。【解決手段】本発明は、ＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを安着させる溝が上部に形成された熱伝達部を有する第１リードフレームと、上記第１リードフレームと離隔配置された第２リードフレームと、上記熱伝達部と上記第２リードフレームの一部を封止するが、上記熱伝達部の上部と第２リードフレームの一部を露出させる凹部を有し、熱伝達部の溝の内側壁に沿ってリング状で延長されて中心部に開口を形成するリング形状部を有するパッケージ本体と、上記リング形状部の開口に形成され上記ＬＥＤチップを塗布する蛍光体層とを含み、上記ＬＥＤチップは上記リング形状部の開口の内側に配置されるＬＥＤパッケージを提供する。【選択図】図２
2008227485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを安着させる溝が上部に形成された熱伝達部を有する第１リードフレームと、
前記第１リードフレームと離隔配置された第２リードフレームと、
前記熱伝達部と前記第２リードフレームの一部を封止するが、前記熱伝達部の上部と第２リードフレームの一部を露出させる凹部を有し、熱伝達部の溝の内側壁に沿ってリング状で延長されて中心部に開口を形成するリング形状部を有するパッケージ本体と、
前記リング形状部の開口に形成され前記ＬＥＤチップを塗布する蛍光体層とを含み、
前記ＬＥＤチップは前記リング形状部の開口の内側に配置されることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記熱伝達部は２層以上に折られた板金部材からなり、前記折られた板金部材の上層部は前記熱伝達部の溝を形成するよう孔が開いていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記折られた板金部材の上層部には前記孔と連結された切開部が形成され前記上層部は輪状を有することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記熱伝達部は板金部材を２層以上に積層した板金積層体からなり、前記板金積層体の最上層の板金部材は前記熱伝達部の溝を形成するよう孔が開いていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記最上層の板金部材には前記孔と連結された切開部が形成され前記最上層の板金部材は輪状を有することを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記熱伝達部は厚さ方向に連続して延長された一体の板金部材からなり、前記板金部材は前記熱伝達部の溝の内側領域と溝の外側領域において相互異なる厚さを有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記熱伝達部の下面の少なくとも一部は前記パッケージ本体の下面から外部へ露出していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記リング形状部の開口の内壁は、上に行くほど前記開口が広くなるよう傾斜していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記リング形状部の開口の高さは０．１乃至０．７ｍｍで、前記リング形状部の内側壁と前記ＬＥＤチップとの間の水平間隔は０．２乃至０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記パッケージ本体の凹部に形成され前記蛍光体層の上面を覆う投光性封止部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
前記投光性封止部には光散乱剤が含まれていることを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
前記投光性封止部には蛍光体が含まれていることを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
前記投光性封止部上に搭載されたレンズをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１４】
前記投光性封止部がレンズ状で形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１５】
前記蛍光体層の上面は凸または凹レンズの形状を有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１６】
前記熱伝達部の溝の底に搭載され、電極パターンを有するサブマウントをさらに含み、
前記ＬＥＤチップは前記サブマウント上に実装され前記電極パターンと電気的に連結され、前記サブマウントの電極パターンは前記リードフレームとボンディングワイヤにより電気的に連結されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１７】
前記パッケージ本体から露出した前記第１及び第２リードフレームの外部端子のうち一つには極性表示用孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）パッケージに関するもので、さらに詳しくは熱放出特性に優れ耐久性が高いだけでなく、光の損失が少なく色均一性が向上された発光ダイオードパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ＬＥＤは照明用光源やＬＣＤディスプレー用バックライトユニットの光源として注目されている。通常、白色ＬＥＤ装置のようなＬＥＤパッケージはＬＥＤチップから放出された光をチップの外部に配置された蛍光体を通して波長変換させて所望の混合色の光を出力する。例えば、青色ＬＥＤチップ上に黄色蛍光体を塗布して製造された白色ＬＥＤパッケージでは、青色光と、蛍光体により変換されて得られる黄色光を結合して白色光を得る。
【０００３】
照明装置や大型ＬＣＤ装置などに使用されるＬＥＤパッケージは大きい出力と高品質の白色光（または他の混合色光）を要するため、優れた放熱性能と共に指向角による色均一度の高いパッケージ構造が求められる。またＬＥＤパッケージの効率を改善するためには、パッケージの外部へ出射することが出来ず蛍光体やチップに戻り吸収または消滅される光による光損失を減らさなければならない。
【０００４】
図１（ａ）乃至１（ｃ）は従来の技術によるＬＥＤパッケージを表した断面図である。
【０００５】
先ず図１（ａ）を参照すると、ＬＥＤパッケージ１０は、内部にリードフレーム１２ａ，１２ｂが挿入配置され反射コップ１１ａを有するパッケージ本体１１と、反射コップの底に実装されたＬＥＤチップ１５とを含む。反射コップ１１ａ内で樹脂封止材１８がＬＥＤチップ１５を封止する。この樹脂封止材１８には色変換のための蛍光体（蛍光体の混合物を含む）が分散している。
【０００６】
図１（ａ）のＬＥＤパッケージによると、ＬＥＤチップ１５の上面から垂直に出射されるビームの蛍光体による色変換率とＬＥＤ１５の側面から出射するビームの蛍光体による色変換率が相互異なり光指向角によって色が不均一になる。これによって全体的な色均一度が低く、かつ照明品質など出力光の品質が低下する。均一な色を得るため、別途の色混合部材を装着することが出来るが、これはコスト上昇の原因になる。またパッケージ本体１１は絶縁体を使用するが、別途のヒートスラグ（ｈｅａｔ  ｓｌｕｇ）構造が無いため高出力ＬＥＤから求められる熱放出特性が良くない。
【０００７】
図１（ｂ）は出力光の色均一度を向上させるために提案された従来のパッケージ構造である。図１（ｂ）を参照すると、ＬＥＤパッケージ２０はパッケージ基板２４と、その上に実装されたＬＥＤチップ２５と、チップ２５を封止する樹脂封止材２８を含む。蛍光体層２６はＬＥＤチップ２５から一定の距離を置いて配置されている。このような配置構造を有する蛍光体層２６によって色変換をするため、出射する色の均一度を向上させることが出来る。
【０００８】
しかし、このような配置構造を有する蛍光体層を安定的に形成することが困難でＬＥＤパッケージの製造工程も複雑である。また製造工程の再現性が低いため製品毎に異なる光出力特性を表し製造散布が大きいため現実的に適用し難い点がある。
【０００９】
図１（ｃ）のＬＥＤパッケージ３０では、反射コップ３１内にＬＥＤチップ３５が実装され、ＬＥＤチップ３５の周囲に蛍光体層３６を配置することにより色均一度を向上させる構造を提供する。ＬＥＤチップ３５の上面及び側面に形成された一定の厚さの蛍光体層を通して、樹脂封止材３８から出る出力光の色均一度を向上させることが出来るが、蛍光体層３６による反射光の損失が大きい。
【００１０】
具体的に言うと、蛍光体層３６と樹脂封止材３８が接する面が５つ（上面及び４つの側面）であるため、ＬＥＤチップ３５の出射光のうちパッケージの外部へ抜けることが出来ずＬＥＤチップ３５側に反射される光の相当部分は、蛍光体層３５の内部で散乱して消滅し、結果としてパッケージの光損失をもたらす。また上記のパッケージ３０の構造を得るためには'均一な厚さの蛍光体層'をＬＥＤチップの周囲に形成しなければならず製品間の厚さの散布も減らすべきであるが、これは複雑な工程段階かつ精密な工程条件を必要とする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記の問題点を解決するためのもので、本発明の目的は、指向角による色均一度が高くて光損失が少なく、熱放出特性に優れたＬＥＤパッケージ構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の技術的課題を達成すべく、本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを安着させる溝が上部に形成された熱伝達部を有する第１リードフレームと、上記第１リードフレームと離隔配置された第２リードフレームと、上記熱伝達部と上記第２リードフレームの一部を封止するが、上記熱伝達部の上部と第２リードフレームの一部を露出させる凹部を有し、熱伝達部の溝の内側壁に沿ってリング状で延長されて中心部に開口を形成するリング形状部を有するパッケージ本体と、上記リング形状部の開口に形成され上記ＬＥＤチップを塗布する蛍光体層とを含み、上記ＬＥＤチップは上記リング形状部の開口の内側に配置される。
【００１３】
本発明の実施形態によると、上記熱伝達部は２層以上に折られた板金部材からなることが出来る。この場合、上記折られた板金部材の上層部は上記熱伝達部の溝を形成するよう孔が開いていることがある。また上記折られた板金部材の上層部には上記孔と連結された切開部が形成され上記上層部は輪状を有することが出来る。
【００１４】
本発明の他の実施形態によると、上記熱伝達部は板金部材を２層以上に積層した板金積層体からなることが出来る。この場合、上記板金積層体の最上層の板金部材は上記熱伝達部の溝を形成するよう孔が開いていることがある。また上記最上層の板金部材には上記孔と連結された切開部が形成され上記最上層の板金部材は輪状を有することが出来る。
【００１５】
本発明のさらに他の実施形態によると、上記熱伝達部は厚さ方向に連続的に延長された一体の板金部材からなることも出来る。この場合、上記板金部材は上記熱伝達部の溝の内側領域と溝の外側領域において相互異なる厚さを有することが出来る。
【００１６】
好ましくは、上記熱伝達部の下面の少なくとも一部は上記パッケージ本体の下面から外部へ露出する。上記リング形状部の開口の内壁は、上に行くほど上記開口が広くなるよう傾斜することが出来る。上記リング形状部の開口の高さは、０．１乃至０．７ｍｍであることが出来る。上記リング形状部の内側壁と上記ＬＥＤチップとの間の水平間隔は０．２乃至０．５ｍｍであることが出来る。
【００１７】
本発明の実施形態によると、上記ＬＥＤパッケージは上記パッケージ本体の凹部に形成され上記蛍光体層の上面を覆う投光性封止部をさらに含むことが出来る。上記投光性封止部には光散乱剤が含まれることが出来る。また上記投光性封止部には蛍光体が含まれることが出来る。
【００１８】
上記ＬＥＤパッケージは、上記投光性封止部上に搭載されたレンズをさらに含むことが出来る。上記レンズは半球状、ドーム状、楕円状などの様々な形状を有することが出来る。また上記投光性封止部がレンズ形状で形成されることも出来る。また上記蛍光体層の上面は凸レンズまたは凹レンズの形状を有することが出来る。
【００１９】
本発明の実施形態によると、上記ＬＥＤパッケージは、上記熱伝達部の溝の底に搭載され、電極パターンを有するサブマウントをさらに含むが、上記ＬＥＤチップは上記サブマウント上に実装され上記電極パターンと電気的に連結され、上記サブマウントの電極パターンは上記リードフレームとボンディングワイヤにより電気的に連結されることが出来る。
【００２０】
第１及び第２リードフレームの極性の区別を容易にするため、上記パッケージ本体から露出した上記第１及び第２リードフレームの外部端子のうち一つには極性表示用孔が形成されることが出来る。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のＬＥＤパッケージによると、指向角による色均一度が高く、光損失が少なく、熱放出特性に優れる。また蛍光体層の断面形状をレンズで形成してパッケージの光度及び光指向角を調整することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付の図面を参照に本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態により限定されるものではない。本発明の実施形態は当業界において平均的な知識を有している者に本発明をより完全に説明するために提供される。従って、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００２３】
図２は本発明の実施形態によるＬＥＤパッケージの斜視図で、図３は図２のＬＥＤパッケージの平面図である。また図４は図２のＬＥＤパッケージのＡＡ'ラインに沿って切った断面図で、図５は図２のＬＥＤパッケージのＢＢ'ラインに沿って切った断面図で、図６は図２のＬＥＤパッケージの底部を図示した斜視図である。
【００２４】
ＬＥＤパッケージ１００は、相互離隔配置された第１及び第２リードフレーム１１０，１２０と、パッケージ本体１３０と、ＬＥＤチップ１０５と、蛍光体層１６０とを含む。第１リードフレーム１１０はパッケージ本体１３０の内側の中心部で金属材質の熱伝達部１１２を有する。パッケージ本体１３０は第１及び第２リードフレーム１１０，１２０の一部を封止する（リードフレーム１１０，１２０の一部がパッケージ本体１３０に挿入される）。ＬＥＤチップ１０５は熱伝達部１１２に搭載され、蛍光体層１６０はＬＥＤチップ１０５を封止する。この蛍光体層１６０は例えば、内部に蛍光体が充填されたシリコン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）またはエポキシなどの透明樹脂またはポリマーであることが出来る。
【００２５】
熱伝達部（１１２ａ、１１２ｂ; １１２）は、図４及び５に図示された通り、上層部１１２ａと下層部１１２ｂに段差形成され、ＬＥＤチップ１０５を安着させる一種の溝１４０が上層部１１２ａに形成されている。このような熱伝達部１１２を通して、ＬＥＤチップ１０５から発生した熱は外部へ抜けやすくなり熱放出の経路が最小に短縮される。
【００２６】
熱伝達部１１２は図５に図示された通り、板金１１２ａ，１１２ｂを折って２層以上に重ねることによって形成されることが出来る。この際に折って形成された上層部１１２ａと下層部１１２ｂとの間に半田などの接合材を用いたり、溶接を通してこれら１１２ａ，１１２ｂを強固に結合することが出来る。熱伝達部１１２の上層部１１２ａの一部はパッケージ本体１３０の外部へ延長されて第１リードフレーム１１０の外部リード端子１１６を形成する。熱伝達部１１２の下面（下層部１１２ｂの底面）の少なくとも一部は、図６に図示された通り、パッケージ本体１３０の外部へ露出している。このように熱伝達部１１２の下面が外部に露出することにより、熱伝達部１１２による放熱効果はさらに良くなる。
【００２７】
熱伝達部１１２が板金１１２ａ，１１２ｂのフォールディング（ｆｏｌｄｉｎｇ；折り重ね）を通して形成される場合、ＬＥＤチップ１０５安着用溝１４０を形成するため板金部材の上層部１１２ａに孔を開けることが出来る。また板金部材の上層部１１２ａに（孔と連結された）切開部１４１を形成して上層部１１２ａを輪状にすることが出来る（図３及び図１０など参照）。後述するように、このような切開部または輪状の構造はリング形状部形成の容易性に寄与する。
【００２８】
パッケージ本体１３０は熱伝達部１１２と第２リードフレーム１２０の一部を封止し、熱伝達部１１２の上部と第２リードフレーム１２０の一部を露出させる凹部１３２を有する。この凹部１３２によりパッケージ本体１３０の上部は一種の反射コップ１３０ａを形成する。凹部１３２が上に行くほど広くなるよう凹部１３２の内壁は傾斜面になり、光源１０５，１６０から出た光が凹部１３２の上側に反射されることを助ける。凹部１３２の外側の周りには階段形態の段差部１３４が形成されることが出来るが、この段差部１３４は投光性樹脂１８０上に装着されるカバーやレンズを支持して案内する役割をすることが出来る（図１３参照）。パッケージ本体１３０はリードフレーム１１０，１２０を支持するが、プラスチックまたはポリマーの挿入モールディングまたは射出成形によって形成されることが出来る。
【００２９】
またパッケージ本体１３０は、熱伝達部１１２の溝１４０内に形成されたリング形状部１３０ｂを有する。このリング形状部１３０ｂはパッケージ本体１３０の一部を成し、熱伝達部１１２の溝１４０の内側壁に沿ってリング状で延長され、リング形状部１３０ｂの真ん中には開口１１４が形成されている。このようなリング形状部１３０ｂにより、熱伝達部１１２を含む第１リードフレーム１１０と、第２リードフレーム１２０はパッケージ本体１３０とさらに強固に結合することになり、外部の衝撃による構成要素（リードフレームまたは熱伝達部など）の分離を抑える。結局、リング形状部１３０ｂによりパッケージ本体１３０の機械的な耐久性は高くなる。
【００３０】
熱伝達部１１２の溝１４０の底に配置されるようリング形状部１３０ｂの開口１１４の内側にＬＥＤチップ１０５が実装され、ＬＥＤチップ１０５を塗布するよう開口１１４に蛍光体層１６０が形成される。実装されたＬＥＤチップ１０５は様々な方法でリードフレーム１１０，１２０に電気的に連結されることが出来る。例えば、本実施形態のように、垂直型ＬＥＤチップ１０５の下部（電極）が（ソルダーリングなどを通して）第１リードフレーム１１０と電気的に連結され、ＬＥＤチップ１０５の上部（電極）がボンディングワイヤ（Ｗ）を通して第２リードフレーム１２０と電気的に連結されることが出来る。これとは異なって、水平型のＬＥＤチップの場合、２つのボンディングワイヤを通してＬＥＤチップとリードフレームと間の電気的な接続を行うことも出来る（図１６参照）。
【００３１】
リング形状部１３０ｂの開口に一定量の蛍光体が含まれた樹脂をディスフェンシングすることにより、比較的均一な厚さの（比較的均一な厚さにＬＥＤチップ１０５を塗布する）蛍光体層１６０を容易に形成することが出来る。リング形状部１３０ｂの高さは、ＬＥＤチップ１０５の上面から上に０．１乃至０．７ｍｍで、リング形状部１３０ｂの内側壁とＬＥＤチップ１０５と間の水平間隔は０．２乃至０．５ｍｍであることが出来る。このような樹脂範囲内にリング形状部のサイズを定めることにより、均一な厚さの蛍光体層１６０を容易に形成することが出来る。
【００３２】
好ましくは、リング形状部の開口１１４の内側壁が傾斜面になることにより、ＬＥＤチップ１０５から開口１１４の内側壁に入射した光が開口の上側へ容易に反射されるようにする。リング形状部１３０ｂの開口１１４の内側壁の部分から反射コップの効果が得られる。
【００３３】
パッケージ本体１３０の凹部１３２には投光性封止部１８０が配置され、蛍光体層１６０の上面を覆っている。この投光性封止部１８０はシリコン樹脂、エポキシ樹脂などの投光性樹脂またはポリマーなどで形成されることが出来る。投光性封止部１８０内には光散乱剤または光拡散剤が含まれて蛍光体層１６０から出射した光の色混合を助けることが出来る。また投光性封止部１８０には蛍光体層１６０にある蛍光体と同一または相違する蛍光体を含ませることにより、所望の仕様に合う出力光を作るようにすることが出来る。この投光性封止部１８０の屈折率または光透過度は蛍光体層１６０と同じか異なることが出来る。
【００３４】
図２及び３に図示された通り、高い瞬間電圧（静電気など）からＬＥＤチップ１０５を保護するためツェナーダイオード１１５などの保護素子をリードフレームのうち一つに配置し、他のリードフレームに電気的に連結させることが出来る。この場合、出射光を遮ったり出射効率を損なわないようツェナーダイオード１１５は開口１１４の外に配置する。また第１及び第２リードフレーム１１０，１２０の極性の区別を容易にするため、パッケージ本体１３０から露出した第１及び第２リードフレーム１１０，１２０の外部端子１１６，１２０ｂのうち一つには極性表示用孔またはチャンバ５０が形成され得る（ここで、リードフレームの外部端子とはパッケージ本体から露出して外部回路に接続されるリードフレームの部分を言う）。図２には第２リードフレーム１２０の外部端子１２０ｂに極性表示用孔５０が開いている。
【００３５】
本実施形態によると、ヒートスラグの役割をする熱伝達部１１２により優れた放熱特性を示す。また熱伝達部１１２が第１リードフレーム１１０の一部を構成（熱伝達部１１２と外部リード端子１１６は一体である）することにより、熱伝達部の離脱や分離が防止される。リング形状部１３０ｂを通してリードフレーム１１０，１２０をパッケージ本体１３０にさらに強固に結合させることにより、パッケージ全体の耐久性が向上する。さらに、リング形状部１３０ｂの開口にＬＥＤチップ１０５を塗布する蛍光体層１６０を配置することにより、光指向角による色不均一性を除去し全体的な色均一度を高める。また蛍光体層の断面の形状をレンズプロファイル（この実施形態では凸レンズのプロファイル）で形成することによりパッケージの光度及び光指向角を調整することが出来る。
【００３６】
また本実施形態によると、パッケージの外部へ出射することが出来ずＬＥＤチップ１０５の方向に反射される蛍光体層へ入る光の入射面積が低減して蛍光体による損失が減る。図９を参照に説明すると、投光性樹脂部１８０の外部へ出射することが出来ずＬＥＤチップ１０５の方向に反射された光は、再び投光性封止部１８０を通過して一部はパッケージ本体１３０の反射コップ１３０ａの内壁にぶつかって散乱され、他の一部は反射コップ１３０ａの内壁や底面などによりパッケージの外部へ反射され、さらに他の一部ａは蛍光体層１６０へ入射して損失される。上記の構成によると、蛍光体層１６０へ入る光はただ１つの面（上面：ＴＳ）のみを通して蛍光体層１６０へ入射することが出来る（図１（ｃ）と比較）。従って、蛍光体層１６０へ入る光の入射面積は最少化し、これによって（蛍光体の粒子が密集分布した）蛍光体層による光損失は減る。
【００３７】
図７は他の実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図で、図２のＢＢ'ラインに沿って切った断面図（図５）に対応する。図７を参照すると、第１リードフレームの熱伝達部１１２は板金のフォールディングにより形成されたものではなく（本来は相互分離された）板金部材１１２ａ'，１１２ｂ'を２層以上に積層して結合させることにより形成したものである。２層の板金部材間の結合は半田または溶接により行われることが出来る。この場合にも、熱伝達部１１２の溝１４０を形成するよう最上層の板金部材１１２ａ'に孔を開けることが出来る。またその孔と連結された切開部を最上層の板金部材１１２ａ'に形成して、最上層の板金部材を輪状にすることが出来る（図１０参照）。その他の構成要素とその機能は前述の実施形態と同様である。
【００３８】
図８はさらに他の実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図であって、図２のＡＡ'ラインに沿って切った断面図（図４）に対応する。図８を参照すると、第１リードフレームの熱伝達部１１２は板金部材のフォールディングや積層により形成されたものではなく、（厚さ方向に連続的に延長された）一体の板金部材で形成されている。一体からなる熱伝達部１１２には段差成形により溝１４０が形成されている。従って、板金部材の厚さは熱伝達部１１２の溝１４０の内側の領域と溝の外側の領域において相互異なる。前述の実施形態における板金部材１１２ａの切開部１４１に対応する'溝１４０の切開部'を形成することが出来る。他の構成要素及びその機能は前述の実施形態と同様である。
【００３９】
以下、図１０乃至１２を参照に、本発明の実施形態によるＬＥＤパッケージの製造工程を説明する。図１０及び１１はＬＥＤパッケージの製造工程を段階別に表した平面図で、図１２はＬＥＤパッケージの製造工程を表した断面図である。
【００４０】
図１０（ａ）に図示された通り、金属材板金１１２'，１２０を用意する。板金１１２'は２つの板金部分１１２ａ，１１２ｂとその連結部１１２ｄ、そして板金部分１１２ａから延長された延長部（１１６；外部端子になる部分）を有する。図１０（ａ）に図示された形状の板金１１２'を得るために、１枚の板金を用意し（図１２（ａ））、パンチングなどを通して板金部分１１２ａに孔１４０'と切開部１４１などの必要な形状を作る（図１２（ｂ））。これによって板金部分１１２ａは輪状になる。その後、図１０（ｂ）に図示された通り、連結部１１２ｄを中心に、板金１１２'を折って相互重なるようにし、重なって向かい合う面を半田または溶接などで相互結合させる（図１２（ｃ））。これによって熱伝達部１１２を有する第１リードフレーム１１０が得られる。
【００４１】
その後、図１１（ａ）に図示された通り、第１リードフレーム１１０の向こう側（すなわち切開部１４１側）に第２リードフレーム１２０を所定の間隔で配置し、挿入成形または射出成形などを通してリードフレーム１１０，１２０を挟んだパッケージ本体１３０を形成する（図１２（ｄ））。この際、パッケージ本体１３０の凹部１３２により熱伝達部１１２ａ，１１２ｂ及び第２リードフレーム１２０の一部が露出する。また熱伝達部１１２の溝１４０の内側壁にリング形状部１３０ｂが形成されリング形状部１３０ｂはＬＥＤチップ用安着部１１２ｂを露出させる開口１１４を有する。
【００４２】
次に図１１（ｂ）に図示された通り、リング形状部１３０ｂの開口１１４にＬＥＤチップ１０５を実装し、電気的な連結に必要なボンディングワイヤＷを形成する（図１２（ｅ））。必要に応じてツェナーダイオードがリング形状部の外側に実装されることが出来る。その後、リング形状部１３０ｂの開口１１４にＬＥＤチップ１０５を塗布する（すなわちＬＥＤチップ１０５を覆う）蛍光体層１６０を形成する（図１２（ｆ））。次に、蛍光体層１６０を覆うよう、パッケージ本体の凹部１３２に投光性封止部１８０を形成する（図１２（ｇ））。この投光性封止部１８０は蛍光体及び／または光散乱剤を含む投光性樹脂で形成されることが出来る。
【００４３】
図１３乃至図１７は本発明の様々な実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【００４４】
図１３のＬＥＤパッケージ４００のように、投光性封止部１８０上に別途のレンズ４０１を搭載することも出来る。レンズ４０１は半球状、ドーム状、楕円状などの様々な形状を有することが出来る。レンズ４０１の材質としてはＰＣ、ＰＭＭＡ、シリコン樹脂またはエポキシ樹脂などの投光性ポリマーまたは樹脂を使用することが出来る。このレンズ内には光散乱剤及び／または蛍光体などの色変換剤が充填されることが出来る。
【００４５】
図１４のＬＥＤパッケージ５００のように、蛍光体層５６０の上面は凹レンズのプロファイルを有することも出来る。蛍光体層５６０の上面が凹レンズプロファイルの場合、蛍光体層５６０の上面（最低高さ）はＬＥＤチップ１０５の上面から上に０．１乃至０．３ｍｍの範囲内に位置することが出来る。これに対して、蛍光体層の上面が凸レンズプロファイルの場合には（図４参照）、蛍光体層１６０の上面（最高高さ）はＬＥＤチップ１０５の上面から上に０．２乃至０．８ｍｍの範囲内に位置することが出来る。
【００４６】
図１５のＬＥＤパッケージ６００では、投光性封止部６８０自体がレンズ状を有する。これは図１３の投光性封止部１８０とレンズ４０１を（分離された個体ではない）同一の材質で完全に一体化させたものに該当する。このレンズプロファイルの投光性封止部６８０内には光散乱剤及び／または蛍光体が充填されることが出来る。
【００４７】
図１６のＬＥＤパッケージ７００では、ＬＥＤチップ１０５は２つのボンディングワイヤＷ１，Ｗ２により異種極性のリードフレームと連結される。例えば、水平構造のＬＥＤチップ１０５の上面に形成されたｎ−電極とｐ−電極（図示せず）は２つのワイヤＷ１，Ｗ２によりそれぞれ第１リードフレームの熱伝達部１１２と第２リードフレーム１２０に連結されることが出来る。
【００４８】
図１７の実施形態では、ＬＥＤチップ１０５'と熱伝達部１１２ｂとの間に別途の追加のサブマウント８０１が介在されている。このサブマウント８０１には電極パターンが形成され、サブマウント８０１の電極パターンはその上にフリップチップボンディングされたＬＥＤチップ１０５'と電気的に連結される。サブマウント８０１の両端にある電極パターン（図示せず）はボンディングワイヤＷ１，Ｗ２を通して該当極性のリードフレームの接続部分１１２，１２０に電気的に連結されることが出来る。サブマウントの材質としてはシリコン（Ｓｉ）半導体を使用することが出来る。
【００４９】
本発明は上述の実施形態及び添付の図面により限定されるものではなく、添付の請求範囲により限定される。請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が可能ということは当技術分野において通常の知識を有している者に自明である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】（ａ）乃至（ｃ）は、従来のＬＥＤパッケージを表した断面図である。
【図２】本発明の実施形態によるＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図３】図２のＬＥＤパッケージの平面図である。
【図４】図２のＬＥＤパッケージのＡＡ'ラインに沿って切った断面図である。
【図５】図２のＬＥＤパッケージのＢＢ'ラインに沿って切った断面図である。
【図６】図２のＬＥＤパッケージの底部を図示した斜視図である。
【図７】他の実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図で、図２のＢＢ'ラインに沿って切った断面図に該当する。
【図８】さらに他の実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図で、図２のＡＡ'ラインに沿って切った断面図に該当する。
【図９】本発明の実施形態によるＬＥＤパッケージ内における反射光の経路を表した断面図である。
【図１０】本発明の実施形態によるＬＥＤパッケージの製造工程を段階別に表した平面図である。
【図１１】本発明の実施形態によるＬＥＤパッケージの製造工程を段階別に表した平面図である。
【図１２】本発明の実施形態によるＬＥＤパッケージの製造工程を表した断面図である。
【図１３】本発明の様々な実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【図１４】本発明の様々な実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【図１５】本発明の様々な実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【図１６】本発明の様々な実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【図１７】本発明の様々な実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００  ＬＥＤパッケージ
１０５  ＬＥＤチップ
１１０  第１リードフレーム
１１２  熱伝達部
１１２ａ、１１２ｂ  板金
１１４  リング形状部の開口
１１６  第１リードフレームの外部リード端子
１２０  第２リードフレーム
１３０  パッケージ本体
１３０ａ  反射コップ
１３２  パッケージ本体の凹部
１４０  熱伝達部の溝
１６０  蛍光体層
１８０  投光性封止部
５０  極性表示用チャンバ（孔）
【図１】
2008227485.tif 000003
【図２】
2008227485.tif 000004
【図３】
2008227485.tif 000005
【図４】
2008227485.tif 000006
【図５】
2008227485.tif 000007
【図６】
2008227485.tif 000008
【図７】
2008227485.tif 000009
【図８】
2008227485.tif 000010
【図９】
2008227485.tif 000011
【図１０】
2008227485.tif 000012
【図１１】
2008227485.tif 000013
【図１２】
2008227485.tif 000014
【図１３】
2008227485.tif 000015
【図１４】
2008227485.tif 000016
【図１５】
2008227485.tif 000017
【図１６】
2008227485.tif 000018
【図１７】
2008227485.tif 000019