(57)【要約】【課題】電気光学装置の基板にキズが付く可能性を減少し、かつ粘着材等の残渣の残る可能性を低く抑えることができる製造方法を提供する。【解決手段】電気光学装置の製造方法は、基板１１の表面と、支持体１２の表面とを貼り合わせる第１の貼り合わせ工程と、貼り合わせた基板１１と支持体１２のそれぞれの端面において、貼り合わせ面に沿って、接着剤１３を設ける第１の接着工程と、基板２１の表面と、の支持体２２の表面とを貼り合わせる第２の貼り合わせ工程と、貼り合わせた基板２１との支持体２２のそれぞれの端面において、貼り合わせ面に沿って、接着剤２３とを設ける第２の接着工程と、基板１１の表面とは反対側の表面と、基板２１の表面とは反対側の表面とを貼り合わせる第３の貼り合わせ工程と、それぞれの端面に設けられた接着剤１３，２３を除去する除去工程とを有する。【選択図】図４
2008216521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学装置用の第１の基板の表面と、第１の支持体の表面とを貼り合わせる第１の貼
り合わせ工程と、
貼り合わせた前記第１の基板と前記第１の支持体のそれぞれの端面において、貼り合わ
せ面の端部に、第１の接着剤を設ける第１の接着工程と、
前記電気光学装置用の第２の基板の表面と、第２の支持体の表面とを貼り合わせる第２
の貼り合わせ工程と、
貼り合わせた前記第２の基板と前記第２の支持体のそれぞれの端面において、貼り合わ
せ面の端部に、第２の接着剤とを設ける第２の接着工程と、
前記第１の基板の前記表面とは反対側の表面と、前記第２の基板の前記表面とは反対側
の表面とを貼り合わせる第３の貼り合わせ工程と、
前記それぞれの端面に設けられた前記第１及び前記第２の接着剤を除去する除去工程と
、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記前記第３の貼り合わせ工程の前に、前記第１の基板の前記反対側の表面、及び前記
第２の基板の前記反対側の表面に、所定のパターニングを行うパターニング工程を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１及び前記第２の接着剤の除去は、前記第３の貼り合わせ工程によって貼り合わ
された、前記第１の基板、前記第２の基板、前記第１の支持体及び前記第２の支持体の端
面部を切断することにより行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の
製造方法。
【請求項４】
前記第１及び前記第２の接着剤の除去は、前記接着剤の接着破壊により行うことを特徴
とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１及び前記第２の接着剤の除去は、前記接着剤をケミカルエッチングにより行う
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１つに記載の方法により製造されたことを特徴とする電気光
学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び電気光学装置に関し、特に、２枚の基板を含ん
で構成される電気光学装置の製造方法及び電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気光学装置として、液晶表示装置等の表示装置が知られている。例えば、
液晶表示装置は、２枚の基板を貼り合わせて構成されている。液晶表示装置等の表示装置
は、携帯電話等の電子機器に搭載されて広く使用されている。
【０００３】
そして、特に近年は、電子機器の小型化、あるいは薄型化に伴い、表示装置の薄型化が
要求されている。薄型化が進むと、薄い基板を、製造工程内で割れないように流動させな
ければならない。薄い基板は、割れ易く、かつ撓んだりするため、製造工程において取り
扱いには十分な注意が必要となり、その流動性は低いものとなる。そこで、液晶表示装置
の場合、薄い基板を保持するための治具を用いて、基板をその治具の平面部に粘着材によ
り貼り付けるようにして、製造工程における流動性を向上させる提案がある（例えば、特
許文献１参照）。
【特許文献１】特開平9-105896号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、その提案にかかる製造方法では、治具の平面部全面に粘着材を付着させ、粘着
材を付着した部分に薄い基板を貼り付ける工程を設け、そして所定の工程が終わった後に
、薄い基板を治具の平面部全面から剥がすための工程があるため、それらの処理の過程で
基板表面にキズが付く可能性が高くなるという問題がある。また、粘着材を平面部全面に
付けるために、その薄い基板表面に、粘着材の残渣が残ってしまったりする可能性も高い
という問題もある。
【０００５】
本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、電気光学装置の製造工程に
おいて基板にキズが付く可能性を減少し、かつ粘着材等の残渣の残る可能性を低く抑える
ことができる電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学装置用の第１の基板の表面と、第１の支
持体の表面とを貼り合わせる第１の貼り合わせ工程と、貼り合わせた前記第１の基板と前
記第１の支持体のそれぞれの端面において、貼り合わせ面の端部に、第１の接着剤を設け
る第１の接着工程と、前記電気光学装置用の第２の基板の表面と、第２の支持体の表面と
を貼り合わせる第２の貼り合わせ工程と、貼り合わせた前記第２の基板と前記第２の支持
体のそれぞれの端面において、貼り合わせ面の端部に、第２の接着剤とを設ける第２の接
着工程と、前記第１の基板の前記表面とは反対側の表面と、前記第２の基板の前記表面と
は反対側の表面とを貼り合わせる第３の貼り合わせ工程と、前記それぞれの端面に設けら
れた前記第１及び前記第２の接着剤を除去する除去工程と、を有する。
【０００７】
このような構成によれば、電気光学装置の製造工程において基板にキズが付く可能性を
減少し、かつ粘着材等の残渣の残る可能性を低く抑えることができる電気光学装置の製造
方法を提供することができる。
【０００８】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記前記第３の貼り合わせ工程の前
に、前記第１の基板の前記反対側の表面、及び前記第２の基板の前記反対側の表面に、所
定のパターニングを行うパターニング工程を有することが望ましい。  
このような構成によれば、所望のパターニングを行うことができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１及び前記第２の接着剤の除
去は、前記第３の貼り合わせ工程によって貼り合わされた、前記第１の基板、前記第２の
基板、前記第１の支持体及び前記第２の支持体の端面部を切断することにより行うことが
望ましい。  
このような構成によれば、接着剤の除去が容易であり、かつ生産性もよい。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１及び前記第２の接着剤の除
去は、前記接着剤の接着破壊により行うことが望ましい。  
このような構成によれば、容易に接着剤を剥離することができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記第１及び前記第２の接着剤の除
去は、前記接着剤をケミカルエッチングにより行うことが望ましい。  
このような構成によれば、接着剤を容易に除去することができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置は、本発明の方法により製造された電気光学装置製造方法
である。  
このような構成によれば、支持体に基板を固定するために塗布等される接着剤の接着面
積が小さいため、基板表面にキズが発生する可能性も低くなり、接着剤の残渣の量も少な
くなるので、品質の高い電気光学装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を、電気光学装置の一つである液晶表示装置
を例にして説明する。  
まず図１から図８を用いて、本実施の形態に係わる電気光学装置の製造方法を説明する
。図１から図３は、基板と支持体とを貼り合わせる工程を説明するための模式的断面図で
ある。図４は、後述する積層体の構成を説明するための模式的断面図である。図５は、後
述する積層体を作成する方法を説明するための図である。図６は、複数の液晶表示装置を
含む大板の液晶表示装置から個々の液晶表示装置を取り出すために分断する方法を説明す
るための図である。
【００１４】
液晶表示装置は、２枚の基板が貼り合わされ、その２枚の基板間に液晶が封入されるこ
とによって構成されている。本実施の形態では、１つの液晶表示装置を製造するにあたり
、複数の液晶表示装置を大型の基板の状態で作成して、最後に分断することによって、個
々の液晶表示装置を製造する方法を用いている。
【００１５】
図１において、基板１１は、液晶表示装置用の２枚の基板の内の一方となるものであり
、基板１１は、複数の液晶表示装置のそれぞれの一方の基板となる大板の基板（いわゆる
マザー基板ともいうことがある）である。基板１１は、例えば、液晶表示装置の、いわゆ
るTFT基板等の素子基板となるガラス基板である。
【００１６】
その基板１１は、平面視したとき、すなわち、基板の表面に対して直交する方向から見
たとき、矩形、あるいは円形の形状を有している。以下、基板１１が、矩形である場合で
説明する。
【００１７】
図１において、支持体１２は、ここでは、ガラス基板であり、平面視したときに、基板
１１の形状と同一形状を有する部材である。まず、支持体１２の表面と、基板１１の素子
が形成される面とは反対側の表面とが密着するように、基板１１と支持体１２を貼り合わ
せる、貼り合わせ工程が実施される。ここでは、基板１１と支持体１２は、共に、同じ熱
膨張率を有し、かつ透明な部材である。これは、製造工程において、熱膨張率の違いによ
る基板１１と支持体１２の剥がれを防止し、かつ基板１１と支持体１２の貼り合わせの位
置決めを容易にするためである。
【００１８】
例えば、基板１１と支持体１２は、それぞれ平面視したときに、一辺が７０ｃｍの板状
部材である。さらに、例えば、基板１１は、０．２ｍｍの厚さを有し、支持体１２は、０
．５ｍｍから０．６ｍｍの厚さを有する。
【００１９】
次に、貼り合わせた基板１１と支持体１２のそれぞれの端面において、貼り合わせ面に
沿って、接着剤１３を、塗布等により設けることによって、接着工程が実施される。図２
に示すように、基板１１の表面と支持体１２の表面が密着するように貼り合わされて、接
着剤１３は、貼り合わされた２枚の板状部材の端面と、２枚の板状部材の貼り合わせ面と
の交差する線に沿って、接着剤１３が塗布される。接着剤１３は、例えば、エポキシ樹脂
系の接着剤である。  
なお、接着剤１３は、その線に沿って全て塗布しなくてもよく、２枚の板状部材が離れ
ないように互いに固定されるならば、貼り合わせ面の端部に部分的に塗布等されていても
よい。
【００２０】
貼り合わされて、端面において接着剤１３によって互いに密着して一体となった基板１
１と支持体１２の厚さは、０．７ｍｍから０．８ｍｍの厚さとなる。貼り合わされた基板
１１と支持体１２の２つの板状部材が、０．７ｍｍから０．８ｍｍ以上の厚さを有するの
で、製造工程において、流動性を低下させるような大きな撓みが生じない。
【００２１】
次に、基板１１の表面に、すなわち支持体１２と密着する表面とは反対側の表面に、必
要なパターニング処理を行うパターニング工程が実施される。その結果、図３に示すよう
に、各種回路を含むパターニング層１４が形成された、素子基板側の大板１５が作成され
る。パターニング処理は、成膜処理、フォトレジスト処理等である。パターニング処理に
より、TFT基板としての各種機能を実現する回路等が、基板１１上に形成される。
【００２２】
同様に、液晶表示装置において２枚の基板の内の他方の基板である対向基板側について
も、図１から図３の同様の貼り合わせ工程、接着工程、そしてパターニング工程が実施さ
れ、液晶表示装置の、カラーフィルタ等を有する、いわゆる対向基板側の大板２５が作成
される。
【００２３】
以上のようにして形成された２枚の大板の基板を、それぞれが大板の状態で、素子基板
のパターニング層１４の面と対向基板のパターニング層２４の面とが対向するように貼り
合わせて積層することによって、積層体３１を作成する。図４は、２枚の大板の基板が貼
り合わされた積層体の模式的断面図である。
【００２４】
図４に示すように、積層体３１の対向基板側は、支持体２２に基板２１が貼り合わされ
、貼り合わせ面に沿って、基板２１と支持体２２のそれぞれの端面に接着剤２３が塗布等
によって、設けられている。なお、接着剤２３は、基板１１と支持体１２とを固定するた
めの接着剤１３と同じでも、異なっていてもよい。  
基板２１の表面は、パターニングされ、パターニング層２４が形成されることによって
、対向基板側の大板２５が作成されている。そして、それぞれが図３のような２枚の大板
１５と２５を、それぞれのパターニング層１４と２４が対向するように、貼り合わせるこ
とによって、図４に示すように、支持体１２と支持体２２が、基板１１と基板２１を間に
挟む積層体３１となる。
【００２５】
図５は、素子基板側の大板１５と、対向基板側の大板２５とを貼り合わせる、貼り合わ
せ工程を説明するための図である。図５に示すように、素子基板側の大板１５のパターニ
ング層１４と、対向基板側の大板２５のパターニング層２４とが対向するように、２枚の
大板１５と２５は貼り合わされる、貼り合わせ工程が実施される。この貼り合わせ工程で
は、一方の大板の対向面において、個々の液晶表示装置の形成領域に対応して設けられた
液晶層を取り囲む枠状のシール材（図示省略）と、複数の液晶表示装置の形成領域を取り
囲み、後のケミカルエッチングにおけるフッ酸等のエッチング溶液の大板間への浸入を防
止するために大板外周に設けられたシール材（図示省略）によって、２枚の大板１５と２
５は貼り合わされている。
【００２６】
次に、図４の点線L1で示すように、積層体３１の接着剤１４が設けられた端面に平行な
方向に、積層体３１の周囲を、スクライブ装置等を用いて、切断すなわちスクライブブレ
イクすることによって、積層体３１から接着剤１３，２３を除去する除去工程が実施され
る。
【００２７】
ここでは、積層体３１は、平面視すると、矩形を有しているので、４つの端面に沿って
、積層体３１の周囲部が切断されて切り落とされる。積層体３１の接着剤１４が設けられ
た端面のみを切断するので、接着剤の除去が容易であり、かつ生産性もよい。
【００２８】
積層体３１の周囲部が切断されることによって、基板１１と支持体１２、及び基板２１
と支持体２２とを固定していた接着剤１３と２３が除去されるので、それぞれの基板から
支持体１２と２２が剥離可能となる。
【００２９】
そして、支持体１２と２２がそれぞれ基板１１と２１から剥離された後、複数の液晶表
示装置を含む大板の液晶表示装置が、個々の液晶表示装置の大きさに切断されることによ
って、個々の液晶表示措置を取り出す取り出し工程が実施される。
【００３０】
図６は、大板の液晶表示装置から個々の液晶表示装置を取り出す方法を説明するための
図である。図６に示すように、それぞれが液晶表示装置になるように、基板１１，２１及
び支持体１２，２２が積層された大板を、所定の方向の線L2,L3に沿って、いわゆるマト
リックス状に、スクライブ装置等によって切断する。線L2,L3は、複数の液晶表示装置を
含む大板の液晶表示装置から、個々の液晶表示装置を取り出すための位置を示す仮想的な
線である。その結果、個々の液晶表示装置が得られる。
【００３１】
なお、電気光学物質である液晶は、図６に示すような複数の液晶表示装置の状態におい
て、あるいは線L2あるいはL3に沿って分断されて複数の液晶表示装置が一列に並んだ状態
において、各液晶表示装置の液晶の封入口から封入して封入口を封止材で封止することに
よって、液晶表示装置内に封入される。あるいは、液晶は、個々の液晶表示装置に分断さ
れた後に、各液晶表示装置の液晶の封入口から封入して封入口を封止材で封止することに
よって、液晶表示装置内に封入するようにしてもよい。
【００３２】
さらになお、液晶を対向基板側の表面に枠状のシール材を設け、シール材の内側に液晶
を滴下して対向基板側と素子基板側を貼り合わせる滴下貼り合わせ方式の場合は、図５の
ような大板の状態で、液晶の滴下が行われることによって、液晶は、各液晶表示装置内に
封入される。
【００３３】
以上のようにして、液晶表示装置を製造するようにすれば、製造工程において流動性を
低下させることなく、厚さの薄い液晶表示装置を製造することができる。そして、支持体
と基板を固定する接着剤は、大板の端面にのみ設けられるので、接着剤の付着工程は簡素
化でき、結果として、基板表面にキズが付く可能性が低くなる。さらに加えて接着剤を除
去する場合も、大板の積層体の端面部のみを切断するので、接着剤の残渣が基板表面に残
る可能性も低く抑えることができる。よって、液晶表示装置の製造工程における歩留まり
、及び生産性の向上が図ることができるものである。
【００３４】
なお、接着剤の除去方法は、大板の積層体３１の端面部を切断する方法以外の方法でも
よい。図７は、接着剤１３と２３の種類によっては、紫外線により接着破壊を生じさせる
ことができる接着剤があるので、そのような接着剤を用いた場合に、紫外線照射によって
接着剤を除去する方法を説明するための図である。
【００３５】
図７に示すように、例えば、紫外線（以下、UVという）を照射するために、矩形の端面
が上になるように、所定の台の上に載置し、その状態で、積層体３１の端面の全面に、上
面からUVを、矢印LLで示すように照射する。他の３面についても、同様にUVを照射するこ
とによって、積層体３１の端面の接着剤の接着破壊を生じさせることができる。その結果
、積層体３１の端面にUVを照射すると、接着剤と被着材との界面において接着破壊が起こ
るので、容易に接着剤を剥離することができる。
【００３６】
さらに、他の方法として、ケミカルエッチングによって接着剤を除去するようにしても
よい。図８は、ケミカルエッチングにより基板と支持体を溶かすことによって、接着剤を
除去する方法を説明するための図である。
【００３７】
図８に示すように、フッ酸の溶液５１で満たした槽５２の中に、積層体３１を浸漬する
ことによって、ガラス材料である基板及び支持体が溶かされる。そのとき、ガラス材料が
溶けることによって、接着剤と基板及び接着剤と支持体の間にフッ酸が入り込み、接着剤
を容易に剥離することができる。フッ酸は、基板にも影響を与えるので、接着剤が剥離す
るのに必要な時間だけ、積層体３１は、溶液５１に浸される。
【００３８】
以上の説明では、接着剤の除去は、スクライブブレイク、接着破壊、ケミカルエッチン
グにより行う例を説明したが、これら以外の方法、例えば、加熱等により行うようにして
もよい。  
以上のように、本実施の形態によれば、液晶表示装置の製造工程において流動性を低下
させることなく、厚さの薄い液晶表示装置を製造することができる。そして、支持体と基
板を固定する接着剤は、大板の端面にのみ設けられるので、接着剤の付着工程は簡素化す
ることができる。
【００３９】
また、結果として、支持体に基板を固定するために塗布等される接着剤の接着面積が小
さいため、基板表面にキズが発生する可能性も低くなり、接着剤の残渣の量も少なくなる
ので、品質の高い電気光学装置を製造することができる。  
特に、UV照射、加熱等により接着剤を除去する場合に、UV照射、加熱等のエネルギーも
少なくて済む。  
なお、上述した製造方法は、大板の基板を分断して複数の液晶表示装置を得る場合だけ
でなく、１つの液晶表示装置を製造する場合にも、適用可能である。
【００４０】
また、本発明の電気光学装置は、アクティブマトリクス型の液晶表示装置（例えば、Ｔ
ＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた
液晶表示パネル）だけでなく、パッシブマトリクス型の液晶表示装置にも同様に適用する
ことが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、
有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ
装置、電気放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及びSurface-Conduction El
ectron-Emission Display等）等の各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用す
ることが可能である。  
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範
囲において、種々の変更、改変等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】実施の形態に係わる基板と支持体を貼り合わせる工程を説明するための断面図。
【図２】実施の形態に係わる積層体の構成を説明するための断面図。
【図３】実施の形態に係わる基板と支持体を貼り合わせる工程を説明するための断面図。
【図４】実施の形態に係わる積層体の構成を説明するための断面図。
【図５】実施の形態に係わる積層体を作成する方法を説明するための図。
【図６】大板の液晶表示装置を分断する方法を説明するための図。
【図７】紫外線照射によって接着剤を除去する方法を説明するための図。
【図８】ケミカルエッチングにより接着剤を除去する方法を説明するための図。
【符号の説明】
【００４２】
１１、２１  基板、１２、２２  支持体、１３、２３  接着剤、１４、２４  パターニン
グ層、３１  積層体
【図１】
2008216521.tif 000003
【図２】
2008216521.tif 000004
【図３】
2008216521.tif 000005
【図４】
2008216521.tif 000006
【図５】
2008216521.tif 000007
【図６】
2008216521.tif 000008
【図７】
2008216521.tif 000009
【図８】
2008216521.tif 000010