(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドクラッシュの危険性を低減した信頼性の高いヘッド及びこれを有するディスク記憶装置を提供する。【解決手段】ディスク媒体に対向するエアベアリングスライダ面を有し、ディスク媒体１に対してデータを書き込むためのライト素子４２及びデータを読出すためのリード素子である素子部を有するヘッド２であって、素子部から所定の間隔を持って配置された熱膨張体４３ａ、４３ｂと、この熱膨張体の近傍で、かつエアベアリングスライダ面近傍に配置された抵抗体４５ａ、４５ｂと、素子部及び熱膨張体近傍に連続して配置され、発熱により素子部及び抵抗体とディスク媒体とのスペーシングを制御するための発熱素子４６とを具備する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク媒体に対向するエアベアリングスライダ面を有し、前記ディスク媒体に対してデータを書き込むためのライト素子及び当該データを読出すためのリード素子である素子部を有するヘッドであって、
前記素子部から所定の間隔を持って配置された熱膨張体と、
前記熱膨張体近傍で、かつ前記エアベアリングスライダ面近傍に配置された抵抗体と、
前記素子部及び前記熱膨張体近傍に連続して配置され、発熱により前記素子部及び前記抵抗体と前記ディスク媒体とのスペーシングを制御するための発熱素子と
を有するヘッド。
【請求項２】
前記抵抗体と前記発熱素子は直列に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッド。
【請求項３】
前記発熱素子は、前記素子部近傍よりも前記熱膨張体近傍で密に形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッド。
【請求項４】
前記熱膨張体の熱膨張係数は、前記記録素子の熱膨張係数よりも大きい
言雄を特徴とする請求項１に記載のヘッド。
【請求項５】
前記抵抗体は、磁気によりその内部抵抗が変化する磁気抵抗効果素子からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッド。
【請求項６】
前記素子部と前記熱膨張体及び前記抵抗体は、前記エアベアリングスライダ面に直行する面で、かつ前記ディスク媒体の走行面と直行する面に並んで配置される
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッド。
【請求項７】
ディスク媒体に対向するエアベアリングスライダ面を有し、前記ディスク媒体に対してデータを書き込むためのライト素子及び当該データを読出すためのリード素子である素子部を有するヘッドであって、
前記素子部から所定の間隔を持って、前記ヘッドのリーディングエッジ側に配置された熱膨張体と、
前記熱膨張体近傍で、かつ前記エアベアリングスライダ面近傍に配置された抵抗体と、
発熱により前記素子部及び前記抵抗体と前記ディスク媒体とのスペーシングを制御するための発熱素子と
を有するヘッド。
【請求項８】
前記請求項１乃至請求項７のいずれか１つのヘッドと、
前記ヘッドの前記発熱素子に対する電力の供給を制御するための通電制御手段と
を有することを特徴とするディスク記憶装置。
【請求項９】
前記通電制御手段は、前記エアベアリングスライダ面からの前記素子部の突出量よりも前記エアベアリングスライダ面からの前記抵抗体の突出量が大きくなるように前記発熱素子に対する電力の供給を制御する
ことを特徴とする請求項８に記載のディスク記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド及びこれを有するディスク記憶装置に関し、特に、ヘッドとディスク媒体間のスペーシングを制御する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ハードディスクドライブを代表とするディスク記憶装置（以下、ディスクドライブと表記する場合がある）は、磁気ヘッド（以下、ヘッドと表記する）により、ディスク媒体上に対してデータの記録又は再生を行なう。ヘッドは、アクチュエータに搭載されて、ディスク媒体面に対して、微小な間隔（スペーシング）を有するように浮上している状態で、データの書き込み又は読出しを行なう。
【０００３】
ところで、ヘッドの浮上量、即ちヘッドとディスク媒体間のスペーシングは、データの記録再生特性を高めるためには、できるだけ狭いほうが好ましい。しかし一方で、ヘッドとディスク媒体間の衝突を防止するためには、ある程度のスペーシングが必要である。
【０００４】
従来では、ヘッドに発熱体（ヒータ）を設けて、その発熱によりヘッド部を膨張（プルトリュージョン）させて、スペーシングを調整する方法が開発されている（例えば、特許文献１を参照）。ここで、ヘッドは、スライダと呼ぶ本体の先端部に、リード素子とライト素子が実装されているヘッド部を有する構造である。スライダは、回転するディスク媒体との間に発生する空気圧により浮上する部材である。
【特許文献１】特開２００５−５６４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように従来の方法では、ヘッドに設けられた発熱体は、プリアンプ回路に設けられた制御回路から供給される電流によって発熱が制御される。しかし、上述の場合、発熱体はリード素子とライト素子の直上、すなわち、エアベアリングスライダ面に対してリード素子とライト素子を挟んだ側に設けられているため、発熱による膨張（プロトリュージョン）によりこのリード素子とライト素子がエアベアリングスライダ面から最も突出してしまう。
【０００６】
この場合、もしディスクドライブに外部から衝撃が加わった場合、最初にヘッドのリード素子あるいはライト素子がディスク媒体に衝突する可能性が高く、大きな衝突（この衝突をタッチダウンと呼ぶ）が発生した場合、これらリード素子、ライト素子が破壊されてしまうという事態が考えられる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、低い浮上量で安定したヘッド動作を維持しつつ、ヘッドのタッチダウンをリード素子あるいはライト素子を破壊する危険を冒さずに検知でき、ヘッドクラッシュの危険性を低減した信頼性の高いヘッド及びこれを有するディスク記憶装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の観点に従ったヘッドは、ディスク媒体に対向するエアベアリングスライダ面を有し、前記ディスク媒体に対してデータを書き込むためのライト素子及び当該データを読出すためのリード素子である素子部を有するヘッドであって、前記素子部から所定の間隔を持って配置された熱膨張体と、前記熱膨張体近傍で、かつ前記エアベアリングスライダ面近傍に配置された抵抗体と、前記素子部及び前記熱膨張体近傍に連続して配置され、発熱により前記素子部及び前記抵抗体と前記ディスク媒体とのスペーシングを制御するための発熱素子とを具備した構成である。
【０００９】
また、本発明のディスク記憶装置は、上記ヘッドと、このヘッドの前記発熱素子に対する電力の供給を制御するための通電制御手段とを具備した構成である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、素子部から所定の間隔を持って熱膨張体を配置し、この熱膨張体の近傍で、かつエアベアリングスライダ面の近傍に抵抗体を配置して、これらを発熱素子により加熱することで素子部よりも抵抗体がエアベアリングスライダ面から突出するように制御することで、タッチダウン時に素子よりも先に抵抗体がディスク媒体に接触するような構造をとる。
【００１１】
これにより、低い浮上量で安定したヘッド動作を維持しつつ、ヘッドのタッチダウンをリード素子あるいはライト素子を破壊する危険を冒さずに検知でき、ヘッドクラッシュの危険性を低減した信頼性の高いヘッド及びこれを有するディスク記憶装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面を参照して、本発明の各実施形態を説明する。
［第１の実施形態］
図１は、各実施形態に関するディスクドライブの要部を示すブロック図である。
ディスクドライブは、磁気記録媒体であるディスク媒体１と、ヘッド２と、ディスク媒体１を回転させるスピンドルモータ（ＳＰＭ）３と、ヘッド２を搭載してディスク媒体１上の半径方向に移動させるアクチュエータ４とを有する。ヘッド２は、後述するように、データの読出し動作（再生動作）を行なうリード素子、及びデータの書き込み動作（記録動作）を行なうライト素子を含む。
【００１３】
アクチュエータ４は、ヘッド２を搭載しているアーム（サスペンションを含む）を本体とし、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）５により回転駆動する。ＶＣＭ５は、モータドライバ１５に含まれるＶＣＭドライバ１７により駆動制御される。モータドライバ１５は、スピンドルモータ３を駆動制御するためのＳＰＭドライバ１６も含む。
【００１４】
ディスクドライブは、前述のヘッドとディスクのアセンブリ以外に、制御・信号処理回路系を有する。制御・信号処理回路系は、ヘッドアンプ回路６、リード／ライトチャネル１０と、ディスクコントローラ（ＨＤＣ）１１と、マイクロプロセッサ（ＣＰＵ）１３と、メモリ１４と、モータドライバ１５とを有する。最近では、これら各回路のうち、数回路を１つのＩＣチップとして統合することが一般的になってきている。
【００１５】
ＨＤＣ１１は、ディスクドライブとホストシステム（パーソナルコンピュータやデジタル機器）１２とのインタフェースを構成する。ＨＤＣ１１は、ホストシステム１２との間で、リード／ライト動作時にユーザデータの転送制御を実行する。また、ＨＤＣ１１は、バスインターフェースからなる双方向制御信号線（ＲＷＣ_ＣＴＬ）２７を介して、リード／ライトチャネル１０のリード／ライト動作を制御する。さらに、ＨＤＣ１１は、所定のフォーマットのリード／ライトデータ（ライトデータＷＤ，リードデータＲＤ）３０を、ライトゲート（ＷＧ）２８とリードゲート（ＲＧ）２９に同期して、リード／ライトチャネル１０との間で送受信を行う。
【００１６】
さらに、ＨＤＣ１１は、シリアルインターフェースからなる双方向制御信号線（ＡＭＰ_ＣＴＬ）２１を介して、ヘッドアンプ回路６のリード／ライト動作を制御する。また、ＨＤＣ１１は、ゲート信号ＷＧ２２をヘッドアンプ回路６に対して送出する。このゲート信号ＷＧ２２は、ライト動作のタイミングを示すライトゲート（ＷＧ）２８と同時に送出される。
【００１７】
ここで、リード／ライトチャネル１０は、ＨＤＣ１１からライトゲート（ＷＧ）２８とライトデータ（ＷＤ）３０を受け取ると、一定のタイミング遅延で、所定のフォーマットからなるライトデータ（ＷＤ）２３を、ヘッドアンプ回路６のライトドライバ８に送出する。このとき、ゲート信号ＷＧ２２は、ライトデータ（ＷＤ）２３によりタイミングを調整されたゲート信号である。
【００１８】
ＨＤＣ１１は、リード／ライトチャネル１０に対して、サーボ制御（ヘッド位置決め制御）のタイミング信号であるサーボゲート（ＳＧ）３１を送出する。リード／ライトチャネル１０は、サーボゲート（ＳＧ）３１のタイミングで、リードアンプ７の出力信号である再生信号（ＲＳ）２４からサーボデータ（ＳＤ）３２を復号化し、ＨＤＣ１１に出力する。
【００１９】
ヘッドアンプ回路６は、リードアンプ７と、ライトドライバ８と、ヒータ制御回路９とを含む。リードアンプ７は、ヘッド２に含まれるリード素子により読出された再生信号（ＲＳ）２４を増幅して、リード／ライトチャネル１０に出力する。ライトドライバ８は、ＨＤＣ１１からのゲート信号ＷＧ２２に応じて、ヘッド２のライト素子に対して書き込み電流信号（ＷＳ）２５を出力する。
【００２０】
ヒーターー制御回路９は、後述するように、ヘッド２に設けられた発熱素子への電力供給を制御するための回路である。ヒーターー制御回路９はレジスタを含み、ＨＤＣ１１から出力されるヒータ制御信号３４により、発熱制御の有効／無効（enable/disable）及び電力値が、当該レジスタに設定される。ヒーター制御回路９は、ゲート信号ＷＧ２２の入力に応じて、設定された電力値に基づいたヒーター用電流（ＨＩ）２６をヘッド２の発熱素子４６に供給する。
【００２１】
ここで、ヒーター制御回路９は、ゲート信号ＷＧ２２のハイ／ロウ（Ｈｉ／Ｌｏｗ）の状態に応じて、それぞれ異なる電力値を設定することができる。即ち、例えばゲート信号ＷＧ２２のハイ（Ｈｉ）の状態では、ヒータ制御回路９は、相対的に高い電力を発熱素子に供給して発熱させる。また、ヒーター制御回路９は、ゲート信号ＷＧ２２のハイまたはロウのいずれか、あるいは両方の状態に応じて、発熱素子への電力供給を停止してもよい。
【００２２】
また、発熱素子に対するパラメータとして、電力、電圧、電流値いずれでも制御することが可能である。第１の実施形態では、ヒータ制御回路９は、ゲート信号ＷＧ２２に応じて、発熱素子に供給する電力を変更する制御を実行している。なお、ヘッドアンプ６の構成によっては、例えばデータイネーブルライン、データ入出力ライン、データクロックラインまたは専用に設けられた制御信号ラインを用いて、発熱素子に供給する電力を変更する制御でもよい。
【００２３】
ＣＰＵ１３は、ディスクドライブのメインコントローラであり、ヘッド２の位置決め制御（サーボ制御）、及びヘッド２のスペーシング制御を実行する。サーボ制御では、ＣＰＵ１３は、ディスク媒体１上から再生したサーボデータＳＤ３２に従って、シーク動作及びトラック追従動作を制御する。メモリ１４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ及びフラッシュＥＥＰＲＯＭを含み、ＣＰＵ１３の制御プログラム及び各種制御データを格納する。
【００２４】
ＣＰＵ１３は、ＶＣＭドライバ１７の入力値（制御電圧値）を制御することにより、ＶＣＭ５を駆動制御する。これにより、ＣＰＵ１３は、アクチュエータ４に搭載しているヘッド２をディスク媒体１上の目標位置まで移動させる。
【００２５】
さらに、ディスクドライブには、筐体の内部または外部のいずれかに、衝撃センサ（ショックセンサ）１８が設けられている。ショックセンサ１８は、ディスクドライブに対して外部から印加される衝撃（外乱）で、予め設定された閾値を超える衝撃を検知すると、信号線（ＳＳ）３３を通してＨＤＣ１１に送出する。ＨＤＣ１１は、ＣＰＵ１３に当該外乱の検知を通知すると共に、ライト中止信号（Write Fault信号）をホストシステム１２に出力する。この場合、ＨＤＣ１１は、ライトゲート（ＷＧ）２８をロウ（Ｌｏｗ）にして、衝撃印加中に不安定な信号がディスク媒体１上に記録されることを未然に防止する。
【００２６】
（ヘッドの構造）
図２は本発明の第１の実施形態に係る磁気ヘッドスライダ２を基板面４１から見た図である。ここでは記録ヘッド主磁極４２近傍のレイヤーのみを表示してある。
記録ヘッド主磁極４２と同じレイヤーに一対の熱膨張体４３ａ、４３ｂがトラック幅方向にそれぞれ両側離れた位置に設置されている。熱膨張体４３ａ、４３ｂ上のエアベアリングスライダ面４４近傍には、絶縁膜を介して抵抗体４５ａ、４５ｂがそれぞれ設けられている。
【００２７】
さらに記録ヘッド主磁極４２と熱膨張体４３ａ、４３ｂを熱膨張により突出させるための発熱素子であるヒーター４６が、記録ヘッド主磁極４２と各熱膨張体４３ａ、４３ｂ上に絶縁膜を介して設置してある。ここで発熱素子であるヒーター４６は熱膨張体４３ａ、４３ｂ近傍で特に密になるように形成されている。
【００２８】
図３は本発明の第２の実施形態を説明する図である。
図２との違いは、発熱素子であるヒーター４６と抵抗体４５ａ、４５ｂが直列につながれていることである。このように構成すると、抵抗体４５ａ、４５ｂのモニター用に別途端子を用意する必要がないため、端子の数が減らすことが可能となる。
【００２９】
この第２の実施形態における磁気ヘッド２において、発熱素子であるヒーター４６に通電加熱すると、図４に示すように記録ヘッド主磁極４２および熱膨張体４３ａ、４３ｂが熱膨張し、その先端がエアベアリングスライダ面４４から突出する。その際熱膨張体４３ａ、４３ｂの方が温度上昇が大きくいため突出量が大きくなる。
【００３０】
したがって、熱膨張を利用して実効的な浮上量を低減させる方法を採用した従来の磁気ヘッドの場合、加熱素子であるヒーターの加熱により磁気ヘッドの機能部（ここでは記録ヘッド主磁極）が記録媒体であるディスク媒体の表面と衝突することで特性が劣化、あるいは破壊されてしまう懸念があるが、本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態における磁気ヘッド２を用いれば、加熱素子であるヒーター４６の加熱により、最初に記録媒体であるディスク媒体１の表面と衝突するのは磁気ヘッド２の機能部分、すなわち記録ヘッド主磁極４２以外とすることができる。
【００３１】
また、同時に抵抗体４５ａ、４５ｂの抵抗値をモニターしておくことで、この部分が記録媒体であるディスク媒体１の表面と衝突した際の摩擦熱による温度上昇で引き起こされる抵抗上昇を検知することで、磁気ヘッド２と記録媒体であるディスク媒体１が衝突したことを検知することが可能となる。したがって加熱素子であるヒーター４６を過剰に加熱することを防ぐことができ、磁気ヘッド２の機能部である記録ヘッド主磁極４２が劣化または破壊されることを防止できる。
【００３２】
図５は本発明の第３の実施形態を説明する図である。
ここでは再生ヘッド素子４７の近傍のレイヤーのみを表示してある。再生シールド４８と同じレイヤーに一対の熱膨張体４３ａ、４３ｂがトラック幅方向にそれぞれ両側離れた位置に設置されている。
【００３３】
熱膨張体４３ａ、４３ｂ上のエアベアリングスライダ面４４の近傍には、絶縁膜を介して抵抗体４５ａ、４５ｂがそれぞれ設けられているが、ここでは抵抗体４５ａ、４５ｂは再生ヘッド素子４７に用いている磁気抵抗効果素子で形成してある。
【００３４】
さらに再生ヘッドシールド４８と熱膨張体４３ａ、４３ｂを熱膨張により突出させるための発熱素子であるヒーター４６が、再生ヘッドシールド４８と各熱膨張体４３ａ、４３ｂ上に絶縁膜を介して設置してある。ここで発熱素子であるヒーター４６は熱膨張体４３ａ、４３ｂ近傍で特に密になるように形成されている。さらに発熱素子であるヒーター４６と抵抗体４５ａ、４５ｂとしての磁気抵抗効果素子が直列につながれている。
【００３５】
このような本発明の第３の実施形態における磁気ヘッド２では、前述の第１の実施形態及び第２の実施形態における磁気ヘッド２と同様に発熱素子であるヒーター４６の加熱により、最初に記録媒体であるディスク媒体１の表面と衝突するのは磁気ヘッド２の機能部分（ここでは再生ヘッド素子４７）以外とすることができる。
【００３６】
更に、抵抗体４５ａ、４５ｂの抵抗をモニターしておくことで、この部分が記録媒体であるディスク媒体１の表面と衝突した際の摩擦熱による温度上昇で引き起こされる抵抗上昇を検知することで、磁気ヘッド２と記録媒体であるディスク媒体１が衝突したことを検知できる。
【００３７】
したがって発熱素子であるヒーター４６を過剰に加熱することを防ぐことができ、磁気ヘッド２の機能部である再生ヘッド素子４７が劣化または破壊されることを防止できる。さらにこの抵抗体４５ａ、４５ｂでｓる磁気抵抗効果素子を衝突検知用の抵抗体に用いることで、別途抵抗体４５ａ、４５ｂ用のレイヤーを設ける必要がないためその構造が簡略化できる。
【００３８】
図６は、本発明の第４の実施形態を説明する図である。
この図では熱膨張体４３ａ、４３ｂのレイヤーを磁気ヘッド２の記録部４２や再生部４７とは別のレイヤーに設けている。特にここでは熱膨張体４３ａ、４３ｂおよび抵抗体４５ａ、４５ｂをスライダ４１のリーディングエッジ側４９に設けてある。
【００３９】
このように磁気ヘッド２の記録部４２や再生部４７とは別のレイヤーに設けることで、気圧変動による磁気ヘッド２と記録媒体であるディスク媒体１の表面との衝突に際しても、抵抗体４５ａ、４５ｂの抵抗上昇で検知できるため、このように構成してもよい。
【００４０】
（浮上量調整方法）
図７は上述した本発明の各実施形態における磁気ヘッド２を用いた磁気ディスク装置の、抵抗モニターを用いたヒーター加熱による浮上量調整方法の一例を説明するフローチャートである。
【００４１】
まず磁気ディスク装置の電源を入れ（ステップＳ１）、磁気ヘッドスライダ２を所定のデータ領域まで移動させる（ステップＳ２）。そして発熱素子であるヒーター４６の電源をＯＮにし、まずは低い値の電流を設定する（ステップＳ３）。そして抵抗体４５ａ、４５ｂの抵抗値をモニターし、ディスク媒体１との接触信号、すなわち衝突による温度上昇に伴う抵抗上昇が検知されたかを調べる（ステップＳ４）。
【００４２】
接触信号が検知されない場合（ステップＳ４のＮｏ）はヒーター４６の電流を少しあげて（ステップＳ５）、抵抗体４５ａ、４５ｂの抵抗値をモニターする。
この動作を接触信号が検出されるまで繰り返す。接触信号が検知できたら（ステップＳ４のＹｅｓ）、あらかじめ決めておいた電流値分ヒーター電流を減少させる（ステップＳ５）。こうすることで熱膨張を利用して実効的なヘッド２の浮上量を低減させることができると同時に、ヘッド２が記録媒体であるディスク媒体１の表面との衝突による磁気ヘッド２の機能部が劣化または破壊されることを防止できる。
【００４３】
以上述べたように、本実施形態においては、素子部から所定の間隔を持って熱膨張体を配置し、この熱膨張体の近傍で、かつエアベアリングスライダ面の近傍に抵抗体を配置して、これらを発熱素子により加熱することで素子部よりも抵抗体がエアベアリングスライダ面から突出するように制御することで、タッチダウン時に素子よりも先に抵抗体がディスク媒体に接触するような構造をとる。
【００４４】
これにより、低い浮上量で安定したヘッド動作を維持しつつ、ヘッドのタッチダウンをリード素子あるいはライト素子を破壊する危険を冒さずに検知でき、ヘッドクラッシュの危険性を低減した信頼性の高いヘッド及びこれを有するディスク記憶装置を提供することが可能となる。
【００４５】
素子部から所定の間隔を持って熱膨張体を配置し、この熱膨張体の近傍で、かつエアベアリングスライダ面の近傍に抵抗体を配置して、これらを発熱素子により加熱することで素子部よりも抵抗体がエアベアリングスライダ面から突出するように制御することで、タッチダウン時に素子よりも先に抵抗体がディスク媒体に接触するような構造をとる。
【００４６】
これにより、低い浮上量で安定したヘッド動作を維持しつつ、ヘッドのタッチダウンをリード素子あるいはライト素子を破壊する危険を冒さずに検知でき、ヘッドクラッシュの危険性を低減した信頼性の高いヘッド及びこれを有するディスク記憶装置を提供することが可能となる。
【００４７】
なお、本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の各実施形態に関するディスクドライブの要部を示すブロック図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る磁気ヘッドスライダを基板面から見た断面図。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る磁気ヘッドスライダを基板面から見た断面図。
【図４】本発明の第２の実施形態における磁気ヘッドにおいて発熱素子であるヒーターに通電加熱したときに磁気ヘッドスライダを基板面から見た断面図。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る磁気ヘッドスライダを基板面から見た断面図。
【図６】本発明の第４の実施形態に係る磁気ヘッドスライダを側面から見た断面図。
【図７】本発明の各実施形態における浮上量調整方法を説明するフローチャート。
【符号の説明】
【００４９】
１…ディスク媒体、２…ヘッド、３…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、４…アクチュエータ、５…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、６…ヘッドアンプ回路、７…リードアンプ、８…ライトドライバ、９…ヒーター制御回路、１０…リード／ライトチャネル、１１…ディスクコントローラ（ＨＤＣ）、１２…ホストシステム、１３…マイクロプロセッサ（ＣＰＵ）、１４…メモリ、１５…モータドライバ、１６…ＳＰＭドライバ、１７…ＶＣＭドライバ、１８…ショックセンサ、４１…スライダ基盤、４２…記録ヘッド、４３ａ、ｂ…熱膨張体、４４…エアベアリングスライダ面（ＡＢＳ面）、４５ａ、ｂ…抵抗体（磁気抵抗効果素子）、４６…発熱素子（ヒータ）、４７…再生素子（磁気抵抗効果素子）、４８…再生シールド部、４９…リーディングエッジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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