(57)【要約】【課題】確実に接着代に一定量の接着剤を供給して、周辺への接着剤による汚染と接着剤の収縮によるレンズの変形や光軸の狂いを防止出来る光半導体装置を得る事が可能なパッケージを提供すること。【解決手段】収容部４の周囲にレンズを嵌合させる第一の溝７が形成され、該溝７と離間する位置に窪み９が形成され、第一の溝７と窪み９とを連通する第二の溝８が第一の溝７よりも浅く形成されており、第一の溝７に接着剤を流し込むと第二の溝８を経て窪み９へ流出するので第一の溝７の液面が一定に保たれ、周辺を接着剤の浸入で汚染する事なく、過剰な接着剤による接着剤収縮時の応力によるレンズの変形や光軸の狂いを防止できる。【選択図】図１
2008251954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードと該リードを包含する収容体とを備え、前記収容体に前記リードの一部を露出する底面を有する凹部である収容部が形成され、前記リードの一端部が前記収容体の外部へ延出して外部接続端子を形成する半導体装置用パッケージに於いて、
前記収容部を取り囲む第一の溝が形成され、
前記第一の溝と離間した位置に窪みが形成され、
前記第一の溝と前記窪みとを連通する第二の溝が形成され、
前記収容体の主面を基準として、前記第一の溝深さよりも前記第二の溝深さが浅く形成された事を特徴とする光半導体装置用パーケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズを有する光半導体装置に用いる光半導体装置用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光半導体用パッケージとしては、レンズを嵌着する半導体収容器の開口に接着溝と凹部と分割凹部とを備えるものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図３は、前記特許文献１に記載された従来の光半導体装置用パッケージを示すものである。
【０００４】
図３において、２０１は半導体容器、２０２は接着溝、２０３は接着代、２０４は凹部、２０５は分割凹部、２０９はレンズを各々示している。
【０００５】
これによれば、半導体容器２０１の開口にレンズ２０９を嵌合させておき、接着溝２０２より接着剤を流し込むことで接着代２０３とレンズ２０９との間に接着剤を浸透させ、半導体容器２０１にレンズ２０９を嵌着できた。
【０００６】
また、この際に凹部２０４が接着剤を過剰に流し込んだ場合の過剰な接着剤を溜める作用を有するのでレンズ２０９の内側面や半導体容器２０１内面を経て半導体素子（図示せず）を汚染することを防止出来ると共に、接着代２０３が分割凹部２０５で削減されているので接着剤が固化する際の収縮や熱等による応力を緩和してレンズ２０９の変形や光軸の狂いを防止できた。
【特許文献１】特開平９−３５３１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の構成では、接着溝２０２へ流し込む接着剤の分量をラフに管理すると、接着剤が凹部２０４をも超えてレンズ２０９の内面や半導体素子（図示せず）を汚染したり、接着剤の分量不足により半導体容器２０１とレンズ２０９との接着力不足を生じる恐れが有った。
【０００８】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、確実に接着代に一定量の接着剤を供給して、且つレンズの接着力を適度に設定が可能で、レンズの接着力不足や、接着剤の収縮や熱等によるレンズへの応力によるレンズの変形や光軸の狂いを防止可能とした光半導体装置用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決するために、本発明の光半導体装置用パッケージは、リードと該リードを包含する収容体とを備え、収容体にリードの一部を露出する底面を有する凹部である収容部が形成され、リードの一端部が収容体の外部へ延出して外部接続端子を形成する半導体装置用パッケージに於いて、収容部を取り囲む第一の溝が形成され、第一の溝と離間した位置に窪みが形成され、第一の溝と窪みとを連通する第二の溝が形成され、収容体の主面を基準として、第一の溝深さよりも第二の溝深さが浅く形成された事を特徴とする。
【００１０】
本構成によって、第一の溝に接着剤を流し込んでいく際に、接着剤の液面が第一の溝の底部から上昇して行き、該溝の深さと第二の溝の深さとの差分に相当する第二の溝底部に達すると第二の溝を連通路として窪みへオーバーフローして流れ出て行くので窪みの深さと開口の大きさで決定されるオーバーフローの許容量を超えるまでは第一の溝の接着剤の液面を一定に保ち、接着に寄与する接着剤の定量機能を有するものと出来る。
【００１１】
即ち、第一の溝に嵌着するレンズとの有効な接着剤の量を決定できるものである。
【００１２】
従って、収容体とレンズとの接着に有効に作用する第一の溝に留まる接着剤の量を一定に計量するので接着力のバラツキを防止できると共に、接着剤が収容部へ浸入して載置された光半導体素子等を汚染して光半導体装置としての動作を妨げる事を防止出来る。
【００１３】
また、レンズの、第一の溝へ嵌合される部分の形状と共に、それに整合させる第一の溝の、幅と深さの寸法と、第一の溝の深さと第二の溝の深さとの差分の寸法との設定によって、接着面積と有効な接着剤の量とを一定に設定できるので、接着剤の収縮や熱等による応力がレンズに掛かってレンズの変形や光軸の狂いを生じることを防止可能である。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明の光半導体装置用パッケージによれば、収容部に接着剤が浸入することなく、レンズが応力によって変形することや光軸の狂いが生じることを防止した光半導体装置を得る事が出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態における光半導体装置用パッケージを説明するための図であり、同図（ａ）は上面を示しこの上面図のＡ−Ａ矢視断面とＢ−Ｂ矢視断面を示す断面図が同図（ｂ）と（ｃ）である。
【００１７】
図１において、１は収容体、２はリード、２ａは光半導体素子載置エリア、２ｂは内部接続エリア、３は主面、４は収容部、５は傾斜面、６は頂部、７は第一の溝、８は第二の溝、９は窪み、１０は第三の溝、５０は光半導体装置用パッケージを各々示している。
【００１８】
本発明の一実施の形態としての光半導体装置用パッケージ５０は、互いに間隙を保って略同一面上で対向する一対のリード２と該リード２を包含する公知慣用の樹脂成形方法で形成された収容体１とを備え、収容体１には双方のリード２を底面に露出する凹部である収容部４が形成されていると共に双方のリード２の対向する側と反対側の他端部は収容体１の外部へ延出して外部接続端子を形成している。収容部４の底面に露出するリード２の、一方は光半導体装置として組み立てられる後の工程で光半導体素子が載置される光半導体素子載置エリア２ａであり他方は光半導体素子と金やアルミ等の金属細線で接続される内部接続エリア２ｂである。収容部４の側壁面は開口側に広くなる傾斜面５であり、発光または受光する光を効率良く作用する方向へ反射するものである。収容部４の開口周縁には頂部６が形成され、該頂部６を取り囲む周りには後に嵌着されるレンズとの接着代である第一の溝７が形成され該溝７と離間した位置に窪み９が形成され第一の溝７と窪み９とは連通路である第二の溝８で連通されている。
【００１９】
収容体１の主面３を基準面として、第一の溝７の深さａに対して第二の溝８の深さｂはｄ分だけ浅く形成されており、窪み９の深さｃは最も深く形成されている。
【００２０】
かかる構成によれば、第一の溝７に接着剤を流し込んでいく際に、接着剤の液面が第一の溝７の底部から上昇して行き、該溝７の深さａと第二の溝８の深さｂとの差分に相当するｄに達すると第二の溝８を連通路として窪み９へオーバーフローして流れ出て行くので窪み９の深さｃと開口の大きさで決定されるオーバーフローの許容量を超えるまでは第一の溝７の接着剤の液面を一定に保ち、接着に寄与する接着剤の定量機能を有するものと出来る。
【００２１】
即ち、第一の溝７の深さａと第二の溝８の深さｂとの差分に相当する深さｄによって後に嵌着するレンズとの有効な接着剤の量を決定できるものである。
【００２２】
尚、図１に示した実施の形態では、接着剤のオーバーフローの許容量を更に稼ぐ為に窪み９を含んで第一の溝７を取り囲む第三の溝１０を形成している。
【００２３】
図２は、図１で示した光半導体装置用パッケージ５０を用いて光半導体装置として完成させた一例の断面を示すものである。
【００２４】
図２において、図１と同じ構成要素については同じ番号を用いてその説明を省略する。
【００２５】
図２において、１１は光半導体素子、１２は金属細線、１３はレンズ、１４はポッティング樹脂を各々示している。
【００２６】
図２（ａ）は、図１で示した光半導体装置用パッケージ５０の収容部４の底面であるリード２の一方に光半導体素子１１が載置され、該素子１１とリード２の他方とは金属細線１２で接続され、第一の溝７に接着剤（図示せず）を流し込んで図１で示した窪み９へ第二の溝８を連通路として接着剤（図示せず）をオーバーフローさせて流出させ、接着剤（図示せず）の液面を、図１で示した第一の溝７の底部から第一の溝７の深さａと第二の溝８の深さｂとの差分に相当するｄにした状態でレンズ１３を第一の溝７に嵌合させる事によって収容体１にレンズ１３を嵌着させて光半導体装置として完成させたものである。
【００２７】
これによれば、収容体１とレンズ１３との接着に有効に作用する第一の溝７に留まる接着剤（図示せず）の量を一定に計量するので接着力のバラツキを防止できると共に、接着剤（図示せず）が収容部４へ浸入して傾斜面５や光半導体素子１１等を汚染して光半導体装置としての動作を妨げる事を防止出来る。
【００２８】
また、レンズ１３の、第一の溝７へ嵌合される部分の形状と共に、それに整合させる第一の溝７の、幅（図１のｅに相当）と深さ（図１のａに相当）の寸法と、第一の溝７の深さ（図１のａに相当）と図１に示す第二の溝８の深さであるｂとの差分（図１のｄに相当）の寸法との設定によって、接着面積と有効な接着剤の量とを一定に設定できるので、接着剤の収縮や熱等による応力がレンズ１３に掛かってレンズ１３の変形や光軸の狂いが生じることを防止可能である。また、収容体１とレンズ１３との接着力不足も防止出来る。
【００２９】
図２（ｂ）は、図２（ａ）の変更実施例で、収容部４にポッティング樹脂１４を満たして更に収容部４を囲む第一の溝７へポッティング樹脂１４をオーバーフローさせて図１に示す第二の溝８を経て窪み９へもポッティング樹脂１４を流出させ、図２（ａ）と同様に収容体１にレンズ１３を嵌着し、ポッティング樹脂１４を接着剤として利用するものである。
【００３０】
これによれば、収容体１とレンズ１３との接着において、上述の図２（ａ）と同様の効果が得られる。
【００３１】
尚、本発明の光半導体装置用パッケージ５０によれば、図２（ｃ）に示す様に収容体１にレンズ１３を嵌着せず、収容部４にポッティング樹脂１４を満たす場合であってもポッティング樹脂１４を収容部４から第一の溝７へオーバーフローさせて上述の図２（ｂ）と同様に窪み９までポッティング樹脂１４を流出させることで収容部４におけるポッティング樹脂１４の液面を一定に保って計量出来、ポッティング樹脂１４の不足や該樹脂１４の収容体１の主面（図１の主面３）へのはみ出し部が収容体１とポッティング樹脂１４との剥離の起点と成って収容部４内のポッティング樹脂１４までが剥離脱落する事を防止できる。また、ポッティング樹脂１４を流し込む際に、図１に示された窪み９の液面を上昇させて第三の溝１０にまで到達させれば、収容体１とポッティング樹脂１４との接着面積が広く成るので接着力をさらに向上できる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
光半導体装置用パッケージとして有用であり、特に光学特性に精密さを求められる光半導体装置への採用に適している。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態における光半導体装置用パッケージの上面および断面図
【図２】本発明の光半導体装置用パッケージを用いた光半導体装置を示す断面図
【図３】従来の光半導体装置用パッケージを示す斜視図
【符号の説明】
【００３４】
１  収容体
２  リード
２ａ  光半導体素子載置エリア
２ｂ  内部接続エリア
３  主面
４  収容部
５  傾斜面
６  頂部
７  第一の溝（接着代）
８  第二の溝（連通路）
９  窪み（液溜）
１０  第三の溝
１１  光半導体素子
１２  金属細線
１３、２０９  レンズ
１４  ポッティング樹脂
２０１  半導体容器
２０２  接着溝
２０３  接着代
２０４  凹部
２０５  分割凹部
【図１】
2008251954.tif 000003
【図２】
2008251954.tif 000004
【図３】
2008251954.tif 000005