(57)【要約】【課題】ＢＧＡタイプのはんだ付けができる程度まで残留はんだ除去が可能な、残留はんだ除去装置および残留はんだ除去方法を提供する。【解決手段】基板Ｐｃｂ上の交換すべき電子部品のはんだを溶融して、電子部品を取外し、電子部品を取外した後の基板Ｐｃｂを加熱部２にもたらして、残留はんだ除去手段３を基板表面における残留はんだに向かって下降させて、残留はんだ除去手段３におけるはんだ吸取面材６を、残留はんだ表面に接触させて、基板両面側から加熱部２により加熱すると共に、溶融した残留はんだをはんだ吸取面材６に吸収させ、残留はんだを除去するようにする。【選択図】図１
2008260040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
良伝熱性で且つ、はんだがつきにくい板体（５）と、はんだ良付着性の素材からなるはんだ吸取面材（６）とを有する残留はんだ除去手段（３）と、
この残留はんだ除去手段（３）を残留はんだ除去対象に対して接触離脱させる駆動部（４）と、
前記残留はんだ除去手段（３）におけるはんだ吸取面材（６）を前記残留はんだ除去対象の残留はんだに接触した状態で、前記はんだ吸取面材（６）を介して残留はんだを加熱溶融する加熱部（２）と、
を具備することを特徴とする残留はんだ除去装置。
【請求項２】
前記残留はんだ除去手段（３）における板体（５）に、前記はんだ吸取面材（６）を着脱可能に構成したことを特徴とする請求項１に記載の残留はんだ除去装置。
【請求項３】
前記加熱部（２）は、残留はんだ除去対象に対し、前記残留はんだ除去手段（３）におけるはんだ吸取面材（６）の接触側と、残留はんだ除去対象を挟んで、接触側と対向する側から加熱する構成としたことを特徴とする請求項１に記載の残留はんだ除去装置。
【請求項４】
前記板体（５）は、アルミニウムで構成することを特徴とする請求項１または２に記載の残留はんだ除去装置。
【請求項５】
前記はんだ吸取面材（６）は、金属細線で面状に編んで構成すると共に、フラックスを含浸させていることを特徴とする請求項１ないし３記載のうち、いずれか１に記載の残留はんだ除去装置。
【請求項６】
残留はんだ除去対象から残留はんだを除去する残留はんだ除去方法であって、
前記残留はんだ除去対象における残留はんだに対して、残留はんだ除去手段（３）におけるはんだ吸取面材（６）を、残留はんだ表面に接触させて加熱すると共に、溶融した残留はんだをはんだ吸取面材（６）に吸収させ、残留はんだを除去するようにしたことを特徴とする残留はんだ除去方法。
【請求項７】
前記残留はんだ除去対象に対し、前記残留はんだ除去手段（３）におけるはんだ吸取面材（６）の接触側と、前記残留はんだ除去対象を挟んで、接触側と対向する側から加熱するようにしたことを特徴とする請求項６に記載の残留はんだ除去方法。
【請求項８】
前記残留はんだ除去対象は、電子部品除去後のプリント基板（Ｐｃｂ）の残留はんだであることを特徴とする請求項１ないし７記載のうち、いずれか１に記載の残留はんだ除去方法。
【請求項９】
前記残留はんだ除去対象は、プリント基板（Ｐｃｂ）から取外した電子部品（Ｄ）のパッドの部分の残留はんだであることを特徴とする請求項１ないし７記載のうち、いずれか１に記載の残留はんだ除去方法。
【請求項１０】
前記残留はんだ除去対象は、コネクタ類除去後のプリント基板（Ｐｃｂ）の残留はんだであることを特徴とする請求項１ないし７記載のうち、いずれか１に記載の残留はんだ除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の電子部品を交換する際、電子部品取外し後の残留はんだ除去が、簡単に、且つ繰り返しでき、ランド、グリーンマスクの損傷なく、特にＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）のはんだ付けができる程度まで残留はんだ除去が可能な、残留はんだ除去装置および残留はんだ除去方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上の電子部品を交換するためには、先ず電子部品を取り除き、次いで、新しい電子部品を搭載する前に、その交換する箇所における残留はんだを除去する必要がある。
しかしながら、電子部品を取外した後は、残留はんだを除去する場合、ランドやグリーンマスクの損傷がないようにしなければならない。
【０００３】
そこで、特許文献１では、フラックスを含浸した金属発泡体を余剰はんだに押し付けて加熱し、金属発泡体に余剰はんだを吸収させ、余剰はんだを除去するとした手法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２８５８１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、残留はんだの除去を金属発泡体を使って手作業でやった場合、ランドやグリーンマスクに損傷を与えてしまうことがある。
上述の金属発泡体を使えば、ランドやグリーンマスクに損傷を与えずにはんだを除去することはできるが、除去率（除去したはんだ重量を除去前のはんだ重量で割った値）が８０％〜９２％に過ぎず、一部除去できていない部分がある。
従って、電子部品のうち、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）では、全てのランドのはんだが除去されていることが条件であり、金属発泡体を用いる手法ではＢＧＡの再実装は困難である。
また、開発段階では、電子部品の交換作業は頻繁に行われることであり、このような金属発泡体を使用する手法では、繰り返し電子部品を交換することには適していないといえる。
本発明は、以上のような背景から提案されたものであって、基板上の電子部品を交換する際、電子部品取外し後の残留はんだ除去が、簡単に、且つ繰り返しでき、ランド、グリーンマスクの損傷なく、特にＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）のはんだ付けができる程度まで残留はんだ除去が可能な、残留はんだ除去装置および残留はんだ除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、良伝熱性で且つ、はんだがつきにくい板体（５）と、はんだ良付着性の素材からなるはんだ吸取面材（６）とを有する残留はんだ除去手段（３）と、この残留はんだ除去手段（３）を残留はんだ除去対象に対して接触離脱させる駆動部（４）と、残留はんだ除去手段（３）におけるはんだ吸取面材（６）を残留はんだ除去対象の残留はんだに接触した状態で、はんだ吸取面材（６）を介して残留はんだを加熱溶融する加熱部（２）とを具備することを特徴とする。
【０００７】
これにより、はんだ吸取面材（６）により好適に、残留はんだ除去対象に残留するはんだを吸収することができる。
【０００８】
また請求項２に記載の発明では、残留はんだ除去手段（３）における板体（５）に、はんだ吸取面材（６）を着脱可能に構成したことを特徴とする。
【０００９】
これにより、はんだ吸取面材（６）を交換することにより、はんだ除去作業を繰り返し行うことができる。
【００１０】
また請求項３に記載の発明では、加熱部（２）は、残留はんだ除去対象に対し、残留はんだ除去手段（３）におけるはんだ吸取面材（６）の接触側と、残留はんだ除去対象を挟んで、接触側と対向する側から加熱する構成としたことを特徴とする。
【００１１】
これにより、残留はんだ除去対象を、はんだ吸取面材（６）の接触側と接触側と対向する側から迅速に加熱することができる。
【００１２】
また請求項４に記載の発明では、板体（５）は、アルミニウムで構成することを特徴とする。
【００１３】
これにより、アルミニウムの良伝熱性から、加熱部（２）による熱を、はんだ吸取面材（６）に伝達することができる。
【００１４】
また請求項５に記載の発明では、はんだ吸取面材（６）は、金属細線で面状に編んで構成すると共に、フラックスを含浸させていることを特徴とする。
【００１５】
これにより、残留はんだは、毛管現象により、好適にはんだ吸取面材（６）内に吸収され、フラックスにより一層、はんだの濡れ性を改善し、効果的に残留はんだを基板上から、除去することができる。
【００１６】
また請求項６に記載の発明では、残留はんだ除去対象から残留はんだを除去する残留はんだ除去方法であって、残留はんだ除去対象における残留はんだに対して、残留はんだ除去手段（３）におけるはんだ吸取面材（６）を、残留はんだ表面に接触させて加熱すると共に、溶融した残留はんだをはんだ吸取面材（６）に吸収させ、残留はんだを除去するようにしたことを特徴とする。
【００１７】
これにより、残留はんだ表面に接触させた状態で溶融するので、もれなく、溶融した残留はんだをはんだ吸取面材（６）に吸収させることができる。
【００１８】
また請求項７に記載の発明では、残留はんだ除去対象に対し、残留はんだ除去手段（３）におけるはんだ吸取面材（６）の接触側と、残留はんだ除去対象を挟んで、接触側と対向する側から加熱するようにしたことを特徴とする。
【００１９】
これにより、残留はんだ除去対象を、はんだ吸取面材（６）の接触側と接触側と対向する側から迅速に加熱することができる。
【００２０】
そして、請求項８，９，１０に記載の発明では、残留はんだ除去対象は、電子部品除去後のプリント基板（Ｐｃｂ）であったり、プリント基板（Ｐｃｂ）から取外した電子部品（Ｄ）のパッドの部分の残留はんだであったり、コネクタ類除去後のプリント基板（Ｐｃｂ）であったり、広範囲に亘って、残留はんだ除去装置（１）を用いることができる。
【００２１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１に、残留はんだ除去装置１を模式的に示す。
この残留はんだ除去装置１は、残留はんだ除去対象として、例えば、基板（後述）上の電子部品｛特にＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、図示省略｝を交換する際、電子部品取外し後の基板に残留するはんだを、新しく電子部品を実装できるように、効果的に除去するためのものである。
すなわち、残留はんだ除去装置１は、電子部品取外し後の基板Ｐｃｂを搬送するための搬走路（図示省略）に装置本体Ｓを配置して、装置本体Ｓに搬走路を挟んで上下に加熱部２（上部加熱部、下部加熱部）を配設している。なお、加熱部２には周知の構成のものを使用することができ、ここではその詳細な構成、説明は省略する。
また、装置本体Ｓには、詳細な図示、説明は省略するが、残留はんだ除去手段３を、搬走路中の基板Ｐｃｂに対し、接触／離脱させるべく駆動する駆動部４が設けられている。
この場合、駆動部４は、残留はんだ除去手段３を吸着保持する吸着手段４ａと、昇降ケーブル４ｂとを備えている。
【００２３】
そこで、残留はんだ除去手段３について説明する。
すなわち、残留はんだ除去手段３は、図２に示すように、高伝熱性素材で且つ、はんだがつきにくい板体５に、はんだ良付着性の素材（後述）からなるはんだ吸取面材６を、例えば耐熱両面テープ７を介して着脱自在に貼着させた残留はんだ除去基板として構成している。
【００２４】
この場合、残留はんだ除去手段３としての残留はんだ除去基板は、残留はんだを除去すべき基板Ｐｃｂと同サイズのもので、板体５としては、ある重量を確保して、伝熱性が高く、はんだが付着しにくいという金属として、例えばアルミニウムを用いることができる。
【００２５】
またはんだ吸取面材６は、金属細線、例えば銅線（あるいは、他の伝熱良導体）で面状に編んで構成し、繊維状の金属細線間に、フラックスが含浸されている。
【００２６】
次に、本発明の残留はんだ除去装置１による、残留はんだ除去工程について説明する。
先ず、基板Ｐｃｂ上の交換すべき電子部品のはんだを溶融して、電子部品を取外す。
そして、電子部品を取外した後の基板Ｐｃｂを搬送手段（図示省略）により、搬送し、搬走路中途にある、残留はんだ除去装置１における装置本体Ｓの直下にもたらす。
【００２７】
ここで、装置本体Ｓ上の駆動部４を起動し、吸着手段４ａにより吸着保持された残留はんだ除去手段３を、昇降ケーブル４ｂを繰り出すことで下降させ、搬走路中の基板Ｐｃｂの残留はんだに対し、はんだ吸取面材６が残留はんだ表面全体に倣うように接触させることができる。
【００２８】
次に、装置本体Ｓに設けた搬走路を挟んで上下にある加熱部２のうち、上部加熱部を降下させ、はんだ吸取面材６を囲むようにする。
そして、上部加熱部および下部加熱部を作動して、はんだ吸取面材６を上部加熱部による熱風で加熱し、下部加熱部により、基板Ｐｃｂを裏側から加熱することができる。
【００２９】
この状態において、はんだ吸取面材６は上部加熱部による熱風で加熱されているので、はんだ吸取面材６から残留はんだに伝熱され、残留はんだは加熱される。
一方、基板Ｐｃｂは下部加熱部により裏側から加熱されているので、残留はんだは表面裏面全体から加熱され、溶融温度に達する。
【００３０】
その際、残留はんだ表面は、はんだ吸取面材６の重みがかかった状態で、はんだ吸取面材６が接触して受熱しているので、残留はんだが溶融温度に達して溶融すると、フラックスを含浸するはんだ吸取面材６の金属繊維表面側に、残留はんだが毛管現象によって流動し、吸収され、基板Ｐｃｂ側から、残留はんだが好適に取り除かれるのである。
【００３１】
そして、装置本体Ｓ上の駆動部４を起動し、吸着手段４ａにより吸着保持された残留はんだ除去手段３を、昇降ケーブル４ｂを介して、基板Ｐｃｂから離脱させ、残留はんだの除去が完了する。
【００３２】
以上のように、上述した残留はんだ除去手段３によれば、はんだ吸取面材６が残留はんだ表面全体に接触した状態で溶融するので、残留はんだは残さず、フラックスを含浸する金属繊維面である、はんだ吸取面材６に吸収され、基板Ｐｃｂ上の残留はんだを除去することができるのである。この結果、ＢＧＡタイプの電子部品を、新しく実装できるようになる。
【００３３】
本発明にかかる残留はんだ除去装置による残留はんだ除去方法は、次のように、基板Ｐｃｂ上の電子部品のリワーク作業だけでなく、電子部品のリボール作業において、取外した電子部品が、再使用できるように、電子部品のパッドの部分の残留はんだを、効果的に除去する作業にも用いることができる。
なお、この場合の残留はんだ除去作業において用いられる残留はんだ除去装置１の構成は、電子部品のリワーク作業における、残留はんだ除去装置１と実質的に違いはないが、図３に示すように、残留はんだ除去手段３におけるはんだ吸取面材６は、再使用すべき電子部品Ｄの大きさに対応したものとなっている。
【００３４】
電子部品Ｄのパッドの部分の残留はんだの除去作業においても、電子部品Ｄのはんだ残留面を、装置本体Ｓにもたらして、装置本体Ｓ上の駆動部４を起動し、吸着手段４ａにより吸着保持された残留はんだ除去手段３であるはんだ吸取面材６を、昇降ケーブル４ｂを繰り出すことで下降させ、はんだ吸取面材６が残留はんだ表面全体に倣うように接触させ、はんだ吸取面材６を上部加熱部による熱風で加熱して、残留はんだを溶融することができる。
【００３５】
これによって、はんだ吸取面材６側に、毛管現象により溶融した残留はんだを吸収することができ、電子部品Ｄから残留はんだを除去することができる。
【００３６】
さらに、本発明にかかる残留はんだ除去装置による残留はんだ除去方法は、図４に示すように、表面実装されたプリント基板Ｐｃｂにおいて、電子部品Ｄ以外の部品、例えばコネクタのランドにおける残留はんだ除去に対しても有効に活用することができる。
この場合、残留はんだ除去手段３におけるはんだ吸取面材６は、コネクタランドの大きさに対応させる大きさとしている。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明にかかる残留はんだ除去装置を用いて、プリント基板の電子部品の取外し後における、残留はんだの除去作業を示した、模式的な作業説明図である。
【図２】図１に示す残留はんだ除去手段の構成を示した、模式的な側面図である。
【図３】本発明にかかる残留はんだ除去装置を用いて、電子部品のリボール作業時、残留はんだの除去作業を示した、模式的な作業説明図である。
【図４】本発明にかかる残留はんだ除去装置を用いて、プリント基板の電子部品以外の部品の取外し後における、残留はんだの除去作業を示した、模式的な作業説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
１    残留はんだ除去装置
２    加熱部
３    残留はんだ除去手段
４    駆動部
４ａ    吸着手段
４ｂ    昇降ケーブル
５    板体
６    はんだ吸取面材
７    耐熱両面テープ
Ｐｃｂ    基板
Ｓ    装置本体
Ｄ    電子部品
【図１】
2008260040.tif 000003
【図２】
2008260040.tif 000004
【図３】
2008260040.tif 000005
【図４】
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