(57)【要約】【課題】磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等の品質を工程途中で確認して良品レベルの加工シートとモジュールコアシートを一体加工しながら生産できる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】オーバーレイ１１に面一加工された磁気記録層３２ａと、隠蔽層４１と、デザイン絵柄５１と、接着樹脂層２１が形成された加工シート５０と、ＩＣチップ７１及びアンテナ７２等からなるＩＣモジュール７０をコアシート内に形成したモジュールコアシート８０とを積層加工してＩＣモジュールブロックシート１００を作製し、ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールを含むコアの両面に磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等が形成された磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法において、
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とする磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法。
（ａ）オーバーレイ（１１）の一方の面に曲面形状ヒーターブロックを用いて転写磁気テープの磁気記録層を転写し、前記オーバーレイ（１１）上の所定位置に仮貼りされた磁気記録層（３２）を形成する工程。
（ｂ）前記オーバーレイ（１１）上の前記仮貼りされた磁気記録層（３２）を前記オーバーレイ（１１）内に埋め込み、面一加工された磁気記録層（３２ａ）を形成する工程。
（ｃ）面一加工された磁気記録層（３２ａ）が形成されたオーバーレイ（１１）の全面に隠蔽層（４１）を形成する工程。
（ｄ）前記オーバーレイ（１１）の一方の面に形成された前記隠蔽層（４１）の所定位置にデザイン絵柄（５１）を、前記オーバーレイ（１１）の他方の面に接着樹脂層（２１）を形成し、前記オーバーレイ（１１）の一方の面に前記面一加工された磁気記録層（３２ａ）、前記隠蔽層（４１）及び前記デザイン絵柄（５１）が、他方の面に接着樹脂層（２１）がそれぞれ形成された加工シート（５０）を作製する工程。
（ｅ）ＩＣチップ（７１）及びアンテナ（７２）等からなるＩＣモジュール（７０）をコアシート（６１）内に形成したモジュールコアシート（８０）を作製する工程。
（ｆ）前記モジュールコアシート（８０）の両側に、前記面一加工された磁気記録層（３１ａ）、隠蔽層（４１）、デザイン絵柄（５１）、接着樹脂層（２１）が形成された加工シート（５０）を貼り合わせ、積層加工して、ＩＣモジュールブロックが多面付けされた磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート（１００）を作製する工程。
（ｇ）前記磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート（１００）をカード形状に加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ、アンテナ等から構成されるＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードに関し、特に、カード表面に面一加工された磁気記録層及びデザイン絵柄が施された磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、学生証や社員証などは身分を証明する顔写真だけでなく磁気ストライプに書き込まれたデータを用いて、入退場管理、食堂での課金、パソコンのアクセス権など多くの場面で使われていたが、最近では非接触で通信できる固有の識別番号の入ったＩＣチップを内蔵したカードを各々のスキャナーにかざすだけでデータのやりとりが可能で、且つ従来の磁気記録カードリーダーにも適用可能な学生証、社員証等の入退室管理用のセキュリティシステム、駐車場用ゲート開閉システム、定期券等の交通に関する用途、電子マネーやクレジットカード等の磁気記録層を有するＩＣカードが提案されている。
【０００３】
これら磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法としては、耐熱シート上の熱可塑性樹脂層上に磁気テープを仮止めした後、ＩＣモジュールが内蔵されたコアシートを熱圧で積層して一体化すると同時に磁気記録層を熱可塑性樹脂中に埋設して、磁気記録層表面を平滑にした磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法について説明する。
図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ｅ）〜（ｇ）は、磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の一例を工程順に示す模式構成断面図である。
まず、白色延伸ＰＥＴからなる１２５μｍ厚の耐熱性シート１１１の一方の面にオフセット印刷等によりデザイン絵柄１５１を形成し、他方の面にポリエステル系樹脂をグラビア印刷等によりコーティング、乾燥して、膜厚３μｍの接着樹脂層１２１を形成する（図６（ａ）参照）。
【０００５】
次に、デザイン絵柄１５１上にポリエステル系樹脂をマイクログラビア印刷法によりコーティングして、乾燥膜厚２０μｍの接着樹脂層１２２を形成する（図６（ｂ）参照）。
【０００６】
次に、接着樹脂層１２２の所定位置に転写磁気テープの磁気記録層を熱転写して、仮止めされた磁気記録層１３１を形成し、耐熱性シート１１１の一方の面にデザイン絵柄１５１と接着樹脂層１２２が、他方の面に接着樹脂層１２１がそれぞれ形成された加工シート１５０を作製する（図６（ｃ）参照）。
【０００７】
次に、２枚の２５０μｍ厚の白色ＰＥＴ−Ｇシートの間にＩＣチップ１７１及びアンテナ１７２から構成される非接触ＩＣモジュールを挟み込むように積層し、１５０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2の熱圧を加えモジュールコアシート１８０を作製する（図６（ｄ）参照）。
【０００８】
次に、モジュールコアシート１８０の両側に加工シート１５０を積層し（図７（ｅ）参照）、１５０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2の熱圧を加え、モジュールブロックシート２００を得る（図７（ｆ）参照）。
【０００９】
次に、モジュールブロックシート２００をパンチャー等により所定寸法のカード形状に加工し、磁気記録層１３１が面一加工された磁気記録層を有するＩＣカード２００ａを作
製する（図７（ｇ）参照）。
【００１０】
上記磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法では、磁気記録層１３１が仮止めされた加工シート１５０と、ＩＣモジュールが内蔵されたモジュールコアシート１８０とを熱圧一体化して、磁気記録層１３１を面一加工すると同時にモジュールブロックシート２００を作製するため、熱圧一体化のプロセスでバラツキがあると、磁気記録層１３１の面一加工不良が発生し、ＩＣモジュールを含めたＩＣカードが不良になり、生産コストに占める不良コストの比重が大きくなるという問題を有している。
【００１１】
また、上記磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法では、現在、クレジットカード、銀行カード等で主流となりつつある磁気記録層上にデザイン絵柄を形成し、磁気記録層を隠蔽するというオーバープリントカード分野に対応できないという問題を有している。
【特許文献１】特開２０００−３５３２２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、ＩＣモジュールを含むコアの両面にオーバーレイ、磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等が形成された磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法において、磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等の品質を工程途中で確認して良品レベルの加工シートとモジュールコアシートを一体加工しながら生産できる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に於いて上記課題を達成するために、本発明では、ＩＣモジュールを含むコアの両面に磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄等からなる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法において、
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とする磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法としたものである。
（ａ）オーバーレイ１１の一方の面に曲面形状ヒーターブロックを用いて転写磁気テープの磁気記録層を転写し、前記オーバーレイ１１上の所定位置に仮貼りされた磁気記録層３２を形成する工程。
（ｂ）前記オーバーレイ１１上の前記仮貼りされた磁気記録層３２を前記オーバーレイ１１内に埋め込み、面一加工された磁気記録層３２ａを形成する工程。
（ｃ）面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１の全面に隠蔽層４１を形成する工程。
（ｄ）前記オーバーレイ１１の一方の面に形成された前記隠蔽層４１の所定位置にデザイン絵柄５１を、前記オーバーレイ１１の他方の面に接着樹脂層２１を形成し、前記オーバーレイ１１の一方の面に前記面一加工された磁気記録層３２ａ、前記隠蔽層４１及び前記デザイン絵柄５１が、他方の面に接着樹脂層２１がそれぞれ形成された加工シート５０を作製する工程。
（ｅ）ＩＣチップ７１及びアンテナ７２等からなるＩＣモジュール７０をコアシート６１内に形成したモジュールコアシート８０を作製する工程。
（ｆ）前記モジュールコアシート８０の両側に、前記面一加工された磁気記録層３２ａ、隠蔽層４１、デザイン絵柄５１、接着樹脂層２１が形成された加工シート５０を貼り合わせ、積層加工して、ＩＣモジュールブロックが多面付けで内蔵された磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート１００を作製する工程。
（ｇ）前記磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート１００をカード形状に加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する工程。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法では、面一加工された磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄、接着樹脂層を形成した加工シートと、ＩＣチップ及びアンテナ等からなるＩＣモジュールをコアシート内に形成したモジュールコアシートとを積層加工して磁気記録層を有するＩＣカードを作製するため、加工シートの作製途中で磁気記録層、隠蔽層、デザイン絵柄の品質をチェックすることができ、もし不良がみつかれば、それをリジェクトし、良品レベルの加工シートを使用することにより、ＩＣカードの製造収率を大幅に向上させることができ、磁気記録層を有するＩＣカードの生産コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図１（ａ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法で作製したＩＣモジュールブロックシートの一例を示す模式平面図を、図１（ｂ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法で作製したＩＣモジュールブロックシートを打ち抜き加工して得られた磁気記録層を有するＩＣカードの模式構成断面図である。
図２（ａ）〜（ｄ）及び図３（ｅ）〜（ｈ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の一実施例を工程順に示す説明図である。
【００１６】
以下、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、０．０５〜０．１ｍｍ厚のＰＥＴ−Ｇ基材もしくは塩化ビニールシート等からなるオーバーレイ（耐熱性シート）１１の一方の面に曲面ヒーターブロックを用いて転写磁気テープの磁気記録層を転写し、オーバーレイ１１上の所定位置に仮貼りされた磁気記録層３２を形成する（図２（ａ）参照）。
ここで、オーバーレイ１１としては、上記ＰＥＴ−Ｇ基材もしくは塩化ビニールシートの他に、１０μｍ厚の接着樹脂層が表裏形成された５０μｍ厚の延伸ＰＥＴ基材複合フィルムが使用できる。
【００１７】
転写磁気テープを用いてオーバーレイ１１上に磁気記録層を形成する方法について説明する。
図４（ａ）は、ＰＥＴフィルム等のフィルム基材３１上に剥離層（特に、図示せず）を介して磁気記録層３２が形成された転写磁気テープ３０を用いてオーバーレイ１１上に磁気記録層３２を転写している状態を示す説明図である。
一定の温度が保持できる１〜２０ｍｍ厚の耐熱シリコンシート８１上にオーバーレイ１１及び転写磁気テープ３０を載置し、転写温度を常に一定に保持できる曲面形状ヒーターブロックにて転写磁気テープ３０を加圧、加熱してオーバーレイ１１上に磁気記録層３２を転写し、オーバーレイ１１上に仮貼りされた磁気記録層３２を形成する（図４（ｂ）参照）。
【００１８】
磁気記録層３２は、蒸着、スパッタリング等のドライプロセスやメッキ等の化学プロセスでも得ることはできるが、カードの場合はγ-酸化鉄、Ｃｏ-被着γ酸化鉄、マグネタイト、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト、Ｆｅ系メタル粉等の磁性粉末を塗料化して剥離層が形成されたポリエステルフィルム等のフィルム基材３１上に塗布して磁気記録層３２を形成して、転写磁気テープ３０を作製し、熱転写して形成するのが一般的である。
この際に、磁気記録層３２の表面抵抗は１０3Ω／□以上必要である。
また、一方向性記録を実現するためには、保磁力が常温で１０ｋＯｅ以上であり、保磁力の半分以下の外部磁界に飽和し、脱磁状態でのみ磁気記録可能な性質を有する磁性材料、例えばＭｎＢｉが用いられる。
【００１９】
曲面形状ヒーターブロックの設定温度は１１０〜１４０℃の範囲で設定でき、オーバーレイ１１の材質、転写磁気テープ３０の構成によって最適の温度に設定する。
曲面形状ヒーターブロックの加圧面の曲率は、曲率半径１〜８０ｍｍの間で適宜設定し、連続した均一な面圧追従とすることにより、転写磁気テープ３０の磁気記録層３２を確実に、均一にオーバーレイ１１上に転写できるようにしている。
【００２０】
また、複数の磁気記録層を形成する場合は、均一な面圧分布を得るため、曲面形状ヒーターブロックを複数個設け、個々に転写温度、圧が設定できるようになっている。
【００２１】
次に、磁気記録層３２を段差無くオーバーレイ１１へ埋め込むために、図５（ａ）に示すように、定盤８２間に仮貼りされた磁気記録層３２が形成されたオーバーレイ１１と、シリコン系成分を含む表面をマット加工した離型フィルム９１（例えば、パコタンシート（商品名））とを積層し、所定の温度（８０〜１５０℃の温度範囲）、圧力（例えば、２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度）で一定時間加圧し、仮貼りされた磁気記録層３２をオーバーレイ１１内に埋め込み、面一加工された磁気記録層３２ａを形成する（図２（ｂ）及び図５（ｂ）参照）。
【００２２】
次に、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１上に酸化チタン等の白色顔料からなる白色インキを塗工もしくは各種印刷法により所定厚の塗膜を形成して、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１上に隠蔽層４１を形成する（図２（ｃ）参照）。
【００２３】
隠蔽層４１は、磁気記録層３２ａの黒色系の色相を消すために設ける光不透過性の層である。磁気記録にとって、隠蔽層４１の膜厚はスペーシングロスとして出力の減衰を生じるため１０μｍ以下、望ましくは３μｍ以下にする必要がある。
このような隠蔽層は、蒸着、スパッタリング等のドライプロセスによる薄膜でも設けることができるが、低コスト化のためには酸化チタン等の白色顔料をインキ化して塗工もしくは各種印刷法により塗膜を形成して得ることができる。磁気記録層と同様に、隠蔽層４１の表面抵抗は１０3Ω／□以上必要である。
【００２４】
次に、隠蔽層４１上にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄５１を形成する。
さらに、オーバーレイ１１の他方の面に熱可塑性樹脂溶液をグラビア印刷にて塗工して塗膜を形成し、乾燥硬化して接着樹脂層２１を形成し、オーバーレイ１１の一方の面に前記面一加工された磁気記録層３２ａ、前記隠蔽層４１及び前記デザイン絵柄５１が、他方の面に接着樹脂層２１がそれぞれ形成された加工シート５０を作製する（図２（ｄ）参照）。
ここで、接着樹脂層２１としては、エチレンビニルアルコール（ＥＶＡ）、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル系の単体若しくは混合によるホットメルト型シート形態の接着剤、２液反応型エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ＵＶ及びカチオン重合、嫌気、湿気等の併用硬化により完全硬化する樹脂の単独、或いは混合物を用いることが出来る。
【００２５】
次に、２枚のＰＥＴ−Ｇシート等からなるコアシート間にＩＣチップ７１及びアンテナ７２からなる非接触ＩＣモジュール７０を挟み込むように積層し、所定の温度、圧力（例えば、１５０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2）でプレス加工することにより、モジュールコアシート８０を作製する（図３（ｅ）参照）。
ここでは、非接触ＩＣモジュール７０を内蔵したモジュールコアシートの例について説明したが、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法に適用されるＩＣカードは、非接触、接触タイプのいずれのＩＣカードにも適用でき、特に限定されるものではない。
【００２６】
次に、モジュールコアシート８０の両側にオーバーレイ１１の一方の面に面一加工された磁気記録層３２ａ、隠蔽層４１及びデザイン絵柄５１が、他方の面に接着樹脂層２１がそれぞれ形成された加工シート５０を積層し（図３（ｆ）参照）、所定の温度、圧力（例えば、１５０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2）でプレス加工することにより、ＩＣモジュールブロックが多面付けされた磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート１００を作製する（図３（ｆ）参照）。
【００２７】
次に、上記ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカード１００ａを得る（図３（ｇ）参照）。
【００２８】
上記したように、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法では、面一加工された磁気記録層３２ａ、隠蔽層４１、デザイン絵柄５１及び接着樹脂層２１を形成した加工シート５０と、ＩＣチップ７１及びアンテナ７２等からなるＩＣモジュール７０をコアシート内に形成したモジュールコアシート８０とを積層加工して磁気記録層を有するＩＣカードを作製するため、加工シート５０の作製途中で磁気記録層３２ａ、隠蔽層４１、デザイン絵柄５１及び接着樹脂層２１の品質をチェックすることができ、もし不良が見つかれば、それをリジェクトし、良品レベルの加工シートを使用することにより、ＩＣカードの製造収率を大幅に向上させることができ、磁気記録層を有するＩＣカードの生産コストを低減することができる。
【実施例１】
【００２９】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、０．１ｍｍ厚のＰＥＴ−Ｇ基材からなるオーバーレイ（耐熱性シート）１１の一方の面に曲率半径１０ｍｍの曲面ヒーターブロックを用いて転写磁気テープ３０の磁気記録層３２を転写し、オーバーレイ１１上の所定位置に仮貼りされた磁気記録層３２を形成した（図２（ａ）参照）。
【００３０】
次に、磁気記録層３２を段差無くオーバーレイ１１へ埋め込むために、図５（ａ）に示す、定盤８２間に仮貼りされた磁気記録層３２が形成されたオーバーレイ１１とシリコン系成分を含む表面をマット加工が施された離型フィルム９１（パコタンシート（商品名））とを積層し、温度１４０℃、圧力、２０ｋｇｆ／ｃｍ2で５０分間加圧し、仮貼りされた磁気記録層３２をオーバーレイ１１内に埋め込み、面一加工された磁気記録層３２ａを形成した（図２（ｂ）参照）。
【００３１】
次に、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１上に塩酢ビ顔料からなる銀色インキをスクリーン印刷にて塗膜を形成し、乾燥硬化して、面一加工された磁気記録層３２ａが形成されたオーバーレイ１１上に３μｍ厚の隠蔽層４１を形成した（図２（ｃ）参照）。
【００３２】
次に、隠蔽層４１上にオフセット印刷にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄５１を形成した。
さらに、オーバーレイ１１の他方の面にウレタン樹脂溶液をグラビア印刷にて塗工して塗膜を形成し、乾燥硬化して３μｍ厚の接着樹脂層２１を形成し、オーバーレイ１１の一方の面に前記面一加工された磁気記録層３２ａ、前記隠蔽層４１及び前記デザイン絵柄５１が、他方の面に接着樹脂層２１がそれぞれ形成された加工シート５０を作製した（図２（ｄ）参照）
次に、２枚のＰＥＴ−Ｇシートからなるコアシート間にＩＣチップ７１及びアンテナ７２からなる非接触ＩＣモジュール７０を挟み込むように積層し、温度：１５０℃、圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ2、で５０分間加圧することにより、モジュールコアシート８０を作製した（図３（ｅ）参照）。
【００３３】
次に、モジュールコアシート８０の両側にオーバーレイ１１の一方の面に面一加工された磁気記録層３２ａ、隠蔽層４１及びデザイン絵柄５１が、他方の面に接着樹脂層２１がそれぞれ形成された加工シート５０を積層し（図３（ｆ）参照）、温度：１４０℃、圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ2で３分間加圧することにより、ＩＣモジュールブロックが多面付けされた磁気記録層を有するＩＣモジュールブロックシート１００を作製した（図３（ｇ）参照）。
【００３４】
次に、上記ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカード１００ａを得た（図３（ｈ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法で作成されたＩＣモジュールブロックシートの一実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法で作成されたＩＣモジュールブロックシートを打ち抜き加工して得られた磁気記録層を有するＩＣカードの一例を示す模式構成断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図３】（ｅ）〜（ｈ）は、本発明の磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図４】（ａ）は、転写磁気テープの磁気記録層３２をオーバーレイシート１１に熱転写している状態を示す説明図である。（ｂ）は、磁気記録層３２がオーバーレイシート１１に仮貼りされた状態を示す説明図である。
【図５】（ａ）は、仮貼りされた磁気記録層３２をオーバーレイシート１１に埋め込むプロセススの一例を示す説明図である。（ｂ）は、仮貼りされた磁気記録層３２がオーバーレイシート１１に埋め込まれ、面一加工された状態を示す説明図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図７】（ｅ）〜（ｇ）は、磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１１……オーバーレイ
２１、１２１、１２２……接着樹脂層
３０……転写磁気テープ
３１……フィルム基材
３２、１３１……磁気記録層
３２ａ……面一加工された磁気記録層
４１……隠蔽層
５０、１５０……加工シート
５１、１５１……デザイン絵柄
６１……コアシート
７０……非接触ＩＣモジュール
７１、１７１……ＩＣチップ
７２、１７２……アンテナ
８０、１８０……モジュールコアシート
８１……耐熱シリコンシート
８２……定盤
９１……離型フィルム
１００……ＩＣモジュールブロックシート
１００ａ、２００ａ……磁気記録層を有するＩＣカード
１１１……耐熱性シート
２００……モジュールブロックシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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