(57)【要約】【課題】本発明の課題は、フレキシブルプリント基板の配線パターン数を増加しつつ、狭小なスペースにおける配線パターンの接続の精度を向上させることである。【解決手段】本発明によれば、一端にヘッドスライダを保持し、他端にフレキシブルプリント基板の第一の端子部に接続される第二の端子部を有するロングテールサスペンションにおいて、前記ロングテールサスペンションの前記他端に前記フレキシブルプリント基板に対向する位置に被係合部を有し、前記被係合部が、前記フレキシブルプリント基板上に前記被係合部に係合可能な係合部に係合することによって、前記ロングテールサスペンションと前記フレキシブルプリント基板とが位置合わせされて、前記第一の端子部と前記第二の端子部とが接触する。そのため、配線パターンの接続を効率的に、かつ精度を低下させずに行うことができる。【選択図】図３
2008226385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端にヘッドスライダを保持し、他端にフレキシブルプリント基板の第一の端子部に接続される第二の端子部を有するロングテールサスペンションにおいて、
前記ロングテールサスペンションの前記他端の前記フレキシブルプリント基板に対向する位置に被係合部を有し、
前記被係合部が、前記フレキシブルプリント基板上に前記被係合部に係合可能な係合部に係合することによって、前記ロングテールサスペンションと、前記フレキシブルプリント基板とが位置合わせされて、前記第一の端子部と前記第二の端子部とが接触することを特徴とするロングテールサスペンション。
【請求項２】
前記係合部または前記被係合部のいずれか一方が突出部または孔であることを特徴とする請求項１記載のロングテールサスペンション。
【請求項３】
第一の端子部を有するフレキシブルプリント基板と、一端にヘッドスライダを保持し、他端に前記フレキシブルプリント基板の前記第一の端子部に接続される第二の端子部を有するロングテールサスペンションと、前記ロングテールサスペンションを移動可能に保持するアームを少なくとも備えたヘッドスタックアセンブリにおいて、
前記ロングテールサスペンションの前記他端に前記フレキシブルプリント基板に対向する位置に被係合部を有し、
前記フレキシブルプリント基板上に前記被係合部に係合可能な係合部を有し、
前記被係合部が前記係合部に係合することによって、前記ロングテールサスペンションと、前記フレキシブルプリント基板とが位置合わせされて、前記第一の端子部と前記第二の端子部とが接触することを特徴とするヘッドスタックアセンブリ。
【請求項４】
前記係合部または前記被係合部のいずれか一方が突出部または孔であることを特徴とする請求項３記載のヘッドスタックアセンブリ。
【請求項５】
第一の端子部を有するフレキシブルプリント基板と、一端にヘッドスライダを保持し、他端に前記フレキシブルプリント基板の前記第一の端子部に接続される第二の端子部を有するロングテールサスペンションと、前記ロングテールサスペンションを移動可能に保持するアームとを少なくとも有し、前記ヘッドスライダにより記憶媒体の情報に対してアクセスを行う記憶装置において、
前記ロングテールサスペンションの前記他端に前記フレキシブルプリント基板に対向する位置に被係合部を有し、
前記フレキシブルプリント基板上に前記被係合部に係合可能な係合部を有し、
前記被係合部が前記係合部に係合することによって、前記ロングテールサスペンションと、前記フレキシブルプリント基板とが位置合わせされて、前記第一の端子部と前記第二の端子部とが接触することを特徴とする記憶装置。
【請求項６】
前記係合部または前記被係合部のいずれか一方が突出部または孔であることを特徴とする請求項５記載の記憶装置。
【請求項７】
第一の端子部を有する第一フレキシブルプリント基板と、第二の端子部を有する第二フレキシブルプリント基板とを有するフレキシブルプリント基板の接合体において、
前記第一フレキシブルプリント基板は、突出部を有し、
前記第二フレキシブルプリント基板は、前記突出部に係合可能な係合部を有し、
前記突出部が前記係合部に係合することによって、前記第一の端子部と前記第二の端子部とが接触することを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合体。
【請求項８】
前記第一の端子部の面と前記第二の端子部の面の端とが接触することを特徴とする請求項７記載のフレキシブルプリント基板の接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロングテールサスペンションとフレキシブルプリント基板との接続に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板は様々な電子機器において用いられている。電子機器に対する小型化、高性能化等の要求に伴い、フレキシブルプリント基板上の配線パターンは微細化が求められている。電子機器の一例としては、例えば、磁気ディスク装置がある。磁気ディスク装置のフレキシブルプリント基板には、新たな機能を実現するための配線パターンを増設することが求められている。新たな機能としては、例えば、ヘッドにヒータを備えることが挙げられる。ヒータに電流を供給することで、ヘッドを熱膨張させ、ヘッドと磁気記憶媒体との距離を制御する。
【０００３】
磁気ディスク装置のヘッドスタックアセンブリは、ヘッドサスペンションの後方から延びるロングテールサスペンションを備える。このロングテールサスペンションが、メインフレキシブルプリント基板に接続されることで、ヘッドスライダにライト電流やセンス電流が供給される。ここで、ロングテールサスペンション上の配線パターンとメインフレキシブルプリント基板上の配線パターンとの接続は精度が求められている。
【０００４】
フレキシブルプリント基板の接続に関する先行技術文献としては下記のものがある。
【特許文献１】特開平１１−１２０７１５号公報
【特許文献２】特開２００６−３１７６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フレキシブルプリント基板に新たな機能を実現するための配線パターンを増設するためには、フレキシブルプリント基板のサイズは変更されないことから、配線パターンの幅を狭くしなければならない。しかし、配線パターンの幅を狭くすると、それぞれのフレキシブルプリント基板に設けられた配線パターンを位置合わせするのが困難となる。その結果、位置合わせに要する時間の増大、位置合わせの精度の低下等の問題が生じてしまう。
【０００６】
本発明の課題は、フレキシブルプリント基板の配線パターン数を増加しつつ、かつ、狭小なスペースにおける配線パターンの接続の精度を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一端にヘッドスライダを保持し、他端にフレキシブルプリント基板の第一の端子部に接続される第二の端子部を有するロングテールサスペンションにおいて、前記ロングテールサスペンションの前記他端の前記フレキシブルプリント基板に対向する位置に被係合部を有し、前記被係合部が、前記フレキシブルプリント基板上に前記被係合部に係合可能な係合部に係合することによって、前記ロングテールサスペンションと、前記フレキシブルプリント基板とが位置合わせされて、前記第一の端子部と前記第二の端子部とが接触することを特徴とする。
【０００８】
本発明は、前記係合部または前記被係合部のいずれか一方が突出部または孔であることを特徴とする。
【０００９】
本発明は、第一の端子部を有するフレキシブルプリント基板と、一端にヘッドスライダを保持し、他端に前記フレキシブルプリント基板の前記第一の端子部に接続される第二の端子部を有するロングテールサスペンションと、前記ロングテールサスペンションを移動可能に保持するアームを少なくとも備えたヘッドスタックアセンブリにおいて、前記ロングテールサスペンションの前記他端に前記フレキシブルプリント基板に対向する位置に被係合部を有し、前記フレキシブルプリント基板上に前記被係合部に係合可能な係合部を有し、前記被係合部が前記係合部に係合することによって、前記ロングテールサスペンションと、前記フレキシブルプリント基板とが位置合わせされて、前記第一の端子部と前記第二の端子部とが接触することを特徴とする。
【００１０】
本発明は、前記係合部または前記被係合部のいずれか一方が突出部または孔であることを特徴とする。
【００１１】
本発明は、第一の端子部を有するフレキシブルプリント基板と、一端にヘッドスライダを保持し、他端に前記フレキシブルプリント基板の前記第一の端子部に接続される第二の端子部を有するロングテールサスペンションと、前記ロングテールサスペンションを移動可能に保持するアームとを少なくとも有し、前記ヘッドスライダにより記憶媒体の情報に対してアクセスを行う記憶装置において、前記ロングテールサスペンションの前記他端に前記フレキシブルプリント基板に対向する位置に被係合部を有し、前記フレキシブルプリント基板上に前記被係合部に係合可能な係合部を有し、前記被係合部が前記係合部に係合することによって、前記ロングテールサスペンションと、前記フレキシブルプリント基板とが位置合わせされて、前記第一の端子部と前記第二の端子部とが接触することを特徴とする。
【００１２】
本発明は、前記係合部または前記被係合部のいずれか一方が突出部または孔であることを特徴とする。
【００１３】
本発明は、第一の端子部を有する第一フレキシブルプリント基板と、第二の端子部を有する第二フレキシブルプリント基板とを有するフレキシブルプリント基板の接合体において、前記第一フレキシブルプリント基板は、突出部を有し、前記第二フレキシブルプリント基板は、前記突出部に係合可能な係合部を有し、前記突出部が前記係合部に係合することによって、前記第一の端子部と前記第二の端子部とが接触する。
【００１４】
本発明は、前記第一の端子部の面と前記第二の端子部の面の端とが接触することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ロングテールサスペンションとフレキシブルプリント基板との接続をそれぞれに設けられた孔と突出部とを係合させることにより行う。そのため、配線パターンの接続を効率的に、かつ精度を低下させずに行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
（実施例１）
（ハードディスク駆動装置）
図１は本発明に係る電子機器の一具体例であるＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）１００の内部構造の概略図である。ＨＤＤ１００は、例えば平たい直方体の内部空間を区画する箱型の筐体１２を備える。筐体１２は、例えばアルミニウムといった金属材料から鋳造により成型される。筐体１２にはカバー（図示せず）が接合されることで収容空間が密閉される。
【００１７】
収容空間には、１枚以上の磁気ディスク１３が収容される。磁気ディスク１３はスピンドルモータ１４の回転軸に装着される。スピンドルモータ１４は、例えば５４００ｒｐｍ、７２００ｒｐｍ、１００００ｒｐｍや１５０００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１３を回転させることができる。
【００１８】
収容空間には、ヘッドスタックアセンブリ１５がさらに収容される。ヘッドスタックアセンブリ１５はキャリッジ１６を備える。キャリッジ１６はキャリッジブロック１７を備える。キャリッジブロック１７は垂直方向に延びる支軸１８に回転自在に連結される。キャリッジブロック１７には、支軸１８から水平方向に延びる複数のキャリッジアーム１９が区画される。キャリッジブロック１７は、例えば押し出し成型によってアルミニウムから成型される。
【００１９】
各キャリッジアーム１９の先端には、キャリッジアーム１９から前方に延びるヘッドサスペンションアセンブリ２１が取り付けられる。ヘッドサスペンションアセンブリ２１は、キャリッジアーム１９の前端から前方に延びるヘッドサスペンションアセンブリ２１を備える。ヘッドサスペンションアセンブリ２１の前端には磁気ディスク１３の表面に向かって押し付け力が作用する。ヘッドサスペンションアセンブリ２１の前端には浮上ヘッドスライダ２３が固定される。
【００２０】
浮上ヘッドスライダ２３にはいわゆる磁気ヘッド、即ち電磁変換素子（図示されず）が搭載される。この電磁変換素子は、例えば、薄膜コイルパターンで生成される磁界を利用して磁気ディスク１３に情報を書き込む薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子と、スピンバルブ膜やトンネル接合膜の抵抗変化を利用して磁気ディスク１３から情報を読み出す巨大磁気抵抗効果素子やトンネル接合磁気抵抗効果素子といった読み出し素子とから構成される。ここでは、浮上ヘッドスライダ２３には、電磁変換素子に隣接してヒータ（図示されず）が組み込まれる。ヒータに電流を供給することで、磁気ヘッドが膨張し、浮上ヘッドスライダ２３の浮上量を制御することができる。
【００２１】
磁気ディスク１３が回転することで表面に発生する気流によって、浮上ヘッドスライダ２３には浮力及び負圧が作用する。浮力及び負圧とヘッドサスペンションアセンブリ２１の押し付け力とが釣り合うことで、磁気ディスク１３の回転中に浮上ヘッドスライダ２３は剛性を維持して浮上し続けることができる。
【００２２】
キャリッジブロック１７には、ボイスコイルモータ２４が連結される。ボイスコイルモータ２４によってキャリッジブロック１７は支軸１８回りで回転することができる。キャリッジブロック１７の回転によって、キャリッジアーム１９及びヘッドサスペンションアセンブリ２１の揺動は実現される。浮上ヘッドスライダ２３の浮上中に支軸１８回りでキャリッジアーム１９が揺動すると、浮上ヘッドスライダは磁気ディスク１３の半径方向に横切ることができる。浮上ヘッドスライダ２３が移動することで、磁気ヘッドは目標記録トラックに対して位置決めされる。
【００２３】
ヘッドスタックアセンブリ１５は、キャリッジ１６の基部端であるキャリッジブロック１７上に配置されるフレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板ユニット２５を備える。ＦＰＣユニット２５はメインフレキシブルプリント基板２６を備える。メインＦＰＣ２６は、例えば接着剤によってステンレス鋼板といった金属板の表面に貼り付けられれば良い。金属板はネジによってキャリッジブロック１７に固定される。また、金属板は、ネジ固定だけでなく、例えば、接着や、アクチュエータに設置したピンと、メインフレキシブルプリント基板２６の端子とのはんだ接合によっても固定することができる。
【００２４】
メインＦＰＣ２６には、ヘッドＩＣ（集積回路）、即ちプリアンプＩＣ２８が実装されている。磁気情報の読み出し時には、プリアンプＩＣ２８から読み出し素子にセンス電流が供給される。また、磁気情報の書き込み時には、プリアンプＩＣ２８から書き込み素子にライト電流が供給される。同様に、プリアンプＩＣ２８からヒータにヒータ制御用の電流が供給される。なお、プリアンプＩＣ２８には、筐体１２の収容空間内に配置される小型の回路基板２９を通してセンス電流やライト電流、ヒータ制御用の電流が供給される。こうした、センス電流やライト電流、ヒータ制御用の電流の供給にあたってロングテールサスペンション３２が用いられる。
【００２５】
（ヘッドスタックアセンブリ）
図２は図１において説明したヘッドスタックアセンブリ１５の拡大図である。ロングテールサスペンション３２は一端でヘッドサスペンションアセンブリ２１に固定されている。ロングテールサスペンション３２上の配線パターンは浮上ヘッドスライダ２３に接続される。ロングテールサスペンション３２は、ヘッドサスペンションアセンブリ２１に例えば接着剤で貼り付けられれば良い。一方、ロングテールサスペンション３２のテール部はヘッドサスペンションアセンブリ２１の外側に配置される。ロングテールサスペンション３２のテール部はヘッドサスペンションアセンブリ２１からキャリッジアーム１９の側面に沿って後方に延びる。キャリッジアーム１９は、ロングテールサスペンション３２をアーム平面と略面平行にアームの側面に受け入れる溝３３を備える。
【００２６】
ロングテールサスペンション３２のテール部はキャリッジブロック１７上のメインＦＰＣ２６に連結される。ロングテールサスペンション３２のテール部には先端片が区画される。各先端片は筐体１２の底面に平行な仮想平面に沿って広がる。こうして先端片はメインＦＰＣ２６に対して垂直姿勢を確立する。ここでは、例えば４つのロングテールサスペンション３２が筐体１２の底面に直交する垂直方向に配列される。
【００２７】
（ヘッドスタックアセンブリの拡大図（その１））
図３は図２において、丸で囲んだ部分を拡大した図である。図３に示すようにメインＦＰＣ２６の表面には例えば、６つの第一端子３６が露出する。第一端子３６にはＣｕといった導電材料が用いられる。第一端子３６はメインＦＰＣ２６上の配線パターン（図示されず）に接続される。配線パターンは、プリアンプＩＣ２８に接続される。一方、ロングテールサスペンション３２の表面には例えば６つの第二端子３７が露出する。第二端子３７にはＣｕといった導電材料が用いられる。第二端子３７はロングテールサスペンション３２上の配線パターン（図示されず）に接続される。それぞれの第二端子３７は対応する第一端子３６に接続される。第一及び第二端子は例えば、はんだ３８によって接合される。こうして第一及び第二端子の間で電気接続が確立され、浮上ヘッドスライダ２３及び回路基板２９との間で電気接続が確立される。
【００２８】
本実施例では、６つの端子を有するもので示したが、本発明は６つ以上の多数の端子を有する狭小領域における配線接続に特に有効である。なお、６つ以上の端子の例としては、ヘッドスライダにヒータの他に、ディスクに対する接触検出センサや振動検出センサを搭載したりした場合などが考えられる。
【００２９】
図４は、ロングテールサスペンション３２を示す。ロンブテールサスペンション３２は、端子部７０と、テール部７２と、サスペンション２２とから構成される。ヘッドサスペンションアセンブリ２１は、キャリッジアーム１９の先端に取り付けられるベースプレート４４と、ベースプレート４４と接続される弾性変形部４５、弾性変形部４５と接続されるロードビーム４６を備える。ロードビーム４６の先端には浮上ヘッドスライダ２３が取り付けられる。ロードビーム４６は浮上ヘッドスライダ２３の浮上力と釣り合う一定の荷重を発生させる。弾性変形部４５は、曲げ力を発生させる。この曲げ力が発生することで、ロードビーム４６の前端には磁気ディスク１３の表面に向かう押し付け力が付与される。浮上ヘッドスライダ２３には、ライト電流、センス電流やヒータ制御用の電流を供給するための導電層３１０が接続される。
【００３０】
（ロングテールサスペンション（その１））
図５は図３のロングテールサスペンション３２を示す。図５のロングテールサスペンション３２ａの分解図を図６に、図５のロングテールサスペンション３２ｂの分解図を図７に示す。なお、図５乃至図７においては、図４における端子部７０及びテール部７２を表しており、浮上ヘッドスライダ２３等は省略されている。
【００３１】
図６に示したように、ロングテールサスペンション３２ａは、ステンレス鋼といった金属薄板３０２と、ポリイミドからなる絶縁層３０４、Ｃｕといった導電性材料からなる導電層３１０及びポリイミドからなる保護層３０８とを備える。金属薄板３０２の左側面３２６の方向に、絶縁層３０４、導電層３１０及び保護層３０８が順次積層される。なお、各層は、例えば、接着剤で接合される。
【００３２】
金属薄板３０２は、端子部７０のテール部７２と反対方向の端部に、メインＦＰＣ２６との位置決めのために用いる突出部３０２ａを有する。突出部３０２ａは、メインＦＰＣ２６と接合する際に、ロングテールサスペンション３２から、メインＦＰＣ２６へ向かう方向に突出している。メインＦＰＣ２６の孔２７ａに突出部３０２ａが挿入されると、ロングテールサスペンション３２はテール部７２の方向に向かって引っ張られることで、孔２７ａに係合する。突出部３０２ａの孔２７ａと接する辺には、メインＦＰＣ２６によってテール部７２と反対方向に力がかかる。このように、ロングテールサスペンション３２はテール部７２の方向に向かって引っ張られることで、第一端子３６と第二端子３７は、位置合わせされる。端子部７０の突出部３０２ａと反対方向の端部には段差３１２が形成されている。段差３１２は、ロングテールサスペンション３２とメインＦＰＣ２６とを接合する際に、掴む部分である。端子部７０を直接触れると磁気ヘッドが静電破壊されてしまうために、段差３１２は設けられている。段差３１２と浮上ヘッドスライダ２３との間には、第一の突起部３１４が、さらに、第一の突起部３１４と浮上ヘッドスライダ２３との間には、第二の突起部３１６が形成されている。第一の突起部３１４及び第二の突起部３１６は、ロングテールサスペンション３２からメインＦＰＣ２６へ向かう方向と反対方向に突出している。さらに、テール部７２の第一の突起部３１４と第二の突起部３１６が形成されている辺と対向する辺には第三の突起部３１８が形成されている。
【００３３】
絶縁層３０４には、凹部３２０が形成されている。凹部３２０は、ロングテールサスペンション３２からメインＦＰＣ２６へ向かう方向と反対方向に窪んでいる。
【００３４】
導電層３１０は、端子部７０からテール部７２の方向に延びており、浮上ヘッドスライダ２３に接続される。導電層３１０の端子部７０には、第二端子３７が形成されている。第二端子３７は、突出部３０２ａと反対方向に向かって延びている。第二端子３７の間隔は、ロングテールサスペンション３２がメインＦＰＣ２６と接合した時に、第二端子３７が第一端子３６と接触するような間隔となっている。
【００３５】
保護層３０８のテール部７２には、凹部３２２が形成されている。凹部３２２は、保護層３０８が絶縁層３０４及び導電層３１０に積層された際に、凹部３２０と重なる位置に形成されている。なお、保護層３０８の幅は、導電層３１０の配線パターンを覆うことのできるような幅になっている。さらに、保護層３０８の端子部７０のテール部７２と反対方向の端部３２４は、保護層３０８及び導電層３１０が絶縁層３０４に積層した際に、導電層３１０の第二端子３７を露出させることができるような構造になっている。
【００３６】
図７に示したように、ロングテールサスペンション３２ｂは、ステンレス鋼といった金属薄板３０２と、絶縁層３０４、導電層３１０及び保護層３０８とを備える。金属薄板３０２の左側面３２６とは反対の方向に、絶縁層３０４、導電層３１０及び保護層３０８が順次積層される。それ以外の構成については、図６を用いて説明したのと同様なので、その説明を省略する。
【００３７】
（メインＦＰＣ（その１））
図８は図３のメインＦＰＣ２６を示す。図８に示すように、メインＦＰＣ２６は、第一の平面部５６ａ及び第二の平面部５６ｂを有する。第一の平面部５６ａ及び第二の平面部５６ｂのキャリッジアーム１９が延びる方向と平行な位置関係にある端には、第一端子３６が、例えば６つ形成される。第一の平面部５６ａ及び第二の平面部５６ｂによって作られる溝３４には、ロングテールサスペンション３２が少なくとも２つ挿入される。そのため、溝３４の幅は、ロングテールサスペンション３２が少なくとも２つ挿入することのできるような幅になっている。また、第一の平面部５６ａ及び第二の平面部５６ｂの幅は、キャリッジアーム１９によって作られる幅に合わせた幅となっている。
【００３８】
メインＦＰＣ２６には、上述した位置決め用突出部３０２ａと係合可能な孔２７ａを例えば４つ有する。孔２７ａは、プリアンプＩＣ２８と第一端子３６との間で、かつ、孔２７ａにロングテールサスペンション３２の突出部３０２ａが挿入されることで、第一端子３６の中心と、第二端子３７の中心とがそれぞれ一致するような位置に形成される。孔２７ａに位置決め用突出部３０２ａが係合することで、第一端子３６の面と第二端子３７の面とは概略垂直方向に接触する。なお、第一端子３６の幅は第二端子３７の幅よりも広くなっており、第一端子３６と第二端子３７が接触しやすくなっている。第一端子３６の間隔は、第二端子３７の間隔よりも狭くなっている。また、第一端子３６の面の端と第二端子３７の面とが接触しても良いし、第一端子３６の面と第二端子３７の面の端とが接触しても良い。
【００３９】
（係合の詳細（その１））
図９に、位置決め用突出部３０２ａと孔２７ａとの関係を示す。位置決め用突出部３０２ａのＸ方向、即ちキャリッジアーム１９と平行な方向の長さＰ１は、孔２７ａのＸ方向の長さＤ１よりも短くなっている。これによって、位置決め用突出部３０２ａが孔２７ａに挿入しやすくなっている。また、図９において、Ｐ３で示した長さは、Ｄ３で示した長さよりも長く、メインＦＰＣ２６とロングテールサスペンション３２との間には間隙が生じている。ここで、Ｄ３で示した長さは、孔２７ａの端部と図８において示した角５８とによって作られる長さである。
【００４０】
図１０に、位置決め用突出部３０２ａと孔２７ａとの関係を示す。（ａ）に示した位置決め用突出部３０２ａのＺ方向、即ちキャリッジアーム１９に対して垂直方向の長さＰ２は、（ｂ）に示した孔２７ａのＺ方向の長さＤ２よりも短くなっている。
【００４１】
以上、説明したように、従来のメインフレキシブルプリント基板及びロングテールサスペンションは、センス電流を供給するための２つの端子、ライト電流を供給するための２つの端子、計４つの端子をそれぞれ備えていた。一方、例えば、ヒータに電流を供給するためにさらに２つの端子をメインフレキシブルプリント基板２６及びロングテールサスペンション３２に備えることが求められている。メインフレキシブルプリント基板２６、ロングテールサスペンション３２のサイズ変更の有無に拘わらず、メインフレキシブルプリント基板２６及びロングテールサスペンション３２の接合にあたって、ロングテールサスペンション３２はメインフレキシブルプリント基板２６に対して、これまで以上に高い精度で位置決めされなければならない。従って、本発明の端子の位置決め方法は、キャリッジ１６上での端子の接合に特に有用に用いられる。
（実施例２）
実施例１では、ロングテールサスペンション３２に位置決め用突出部を設け、メインＦＰＣ２６に当該突出部に係合可能な孔を設けた例について説明したが他の構成にすることも考えられる。実施例２では、メインＦＰＣ２６に位置決め用突出部を設け、ロングテールサスペンション３２に当該突出部に係合可能な孔を設けた例について説明する。
【００４２】
（キャリジアセンブリ（その２））
図１１は、図１において説明したヘッドスタックアセンブリ１５の拡大図である。メインＦＰＣ２６及びロングテールサスペンション３２に設けられた端子の数以外は、図２を用いて説明した構成と同様なので、その説明を省略する。
【００４３】
（ヘッドスタックアセンブリの拡大図（その２））
図１２は図１１において、丸で囲んだ部分を拡大した図である。メインＦＰＣ２６は、位置決め用突出部２７ｂを有する。また、メインＦＰＣ２６及びロングテールサスペンション３２に設けられた端子の数はそれぞれ４つとなっている。これら以外の構成は、図３を用いて説明した構成と同様なので、その説明を省略する。
【００４４】
図１３は、ロングテールサスペンション３２を示す。ロングテールサスペンション３２は、端子部７０と、テール部７２と、サスペンション２２とから構成される。端子の数及び金属薄板３０２の形状以外は図４を用いて説明した構成と同様なので、その説明を省略する。以下に、金属薄板３０２の形状等について説明する。
【００４５】
（ロングテールサスペンション（その２））
図１４は図１２のロングテールサスペンション３２を示す。図１４のロングテールサスペンション３２ｃの分解図を図１５に、図１４のロングテールサスペンション３２ｄの分解図を図１６に示す。なお、図１４乃至図１６においては、図１３における端子部７０及びテール部７２で示した部分を表している。
【００４６】
図１５に示したように、ロングテールサスペンション３２ｃは、ステンレス鋼といった金属薄板３０２と、絶縁層３０４、導電層３１０及び保護層３０８とを備える。金属薄板３０２の左側面３２６の方向に、絶縁層３０４、導電層３１０及び保護層３０８が積層される。金属薄板３０２の端子部７０には、メインＦＰＣ２６に設けられた位置決め可能な突出部２７ｂと係合可能な孔３０２ｂが形成されている。絶縁層３０４の端子部７０にも、孔３０２ｂが形成されている。金属薄板３０２に絶縁層３０４が積層されることで、それぞれの層に形成された孔３０２ｂは重なる。金属薄板３０２に絶縁層３０４、導電層３１０、保護層３０８が積層されると、第二端子３７は、孔３０２ｂと段差３１２の間に位置するようになる。
【００４７】
図１６に示したように、ロングテールサスペンション３２ｄは、ステンレス鋼といった金属薄板３０２と、絶縁層３０４、導電層３１０及び保護層３０８とを備える。金属薄板３０２の左側面３２６と反対の方向に、絶縁層３０４、導電層３１０及び保護層３０８が積層される。金属薄板３０２の浮上ヘッドスライダ２３と反対方向の端部と段差３１２との間には、孔３０２ｂが形成される。絶縁層３０４には、絶縁層３０４が金属薄板３０２に積層された際に、金属薄板３０２の孔３０２ｂと重なる位置に孔３０２ｂが形成される。金属薄板３０２に絶縁層３０４、導電層３１０、保護層３０８が積層されると、第二端子３７は、金属薄板３０２の端子部７０のテール部７２と反対方向の端部と孔３０２ｂとの間に位置するようになる。
【００４８】
（メインＦＰＣ（その２））
図１７は図１２のメインＦＰＣ２６を示す。図１７に示すように、メインＦＰＣ２６は、第一の平面部５６ａ及び第二の平面部５６ｂを有する。第一の平面部５６ａ及び第二の平面部５６ｂの両端には、第一端子３６が、例えば４つ形成される。第一の平面部５６ａ及び第二の平面部５６ｂによって作られる溝３４には、ロングテールサスペンション３２が少なくとも２つ挿入される。そのため、溝３４の幅は、ロングテールサスペンション３２が少なくとも２つ挿入することのできるような幅になっている。また、第一の平面部５６ｃ及び第二の平面部５６ｄの幅は、キャリッジアーム１９によって作られる幅に合わせた幅となっている。
【００４９】
メインＦＰＣ２６には、上述した孔３０２ｂと係合可能な突出部２７ｂを例えば４つ有する。４つの突出部２７ｂのうち、例えば２つは、第一端子３６とプリアンプＩＣ２８との間に位置する。一方、他の２つの突出部２７ｂは、第一端子３６を介してプリアンプＩＣ２８と反対方向に位置する。突出部２７ｂは、メインＦＰＣ２６とロングテールサスペンション３２が接合する際に、メインＦＰＣ２６からロングテールサスペンション３２に向かう方向に突出する。ロングテールサスペンション３２の孔３０２ｂに突出部２７ｂが挿入されると、ロングテールサスペンション３２がテール部７２の方向に向かって引っ張られることで、突出部２７ｂは孔３０２ｂに係合する。孔３０２ｂの突出部２７ｂと接する辺には、突出部２７ｂによってテール部７２と反対方向に力がかかる。このように、ロングテールサスペンション３２はテール部７２の方向に向かって引っ張られることで、第一端子３６と第二端子３７は、位置合わせされる。
【００５０】
突出部２７ｂに孔３０２ｂが係合することで、第一端子３６の面と第二端子３７の面とは概略垂直方向に接続される。なお、第一端子３６の幅は第二端子３７の幅よりも広くなっており、第一端子３６と第二端子３７が接触しやすくなっている。第一端子３６の間隔は、第二端子３７の間隔よりも狭くなっている。また、第一端子３６の中心と、第二端子３７の中心とが一致するように、突出部２７ｂと孔３０２ｂが形成される位置は決められる。
【００５１】
（係合の詳細（その２））
図１８に、位置決め用突出部２７ｂと孔３０２ｂとの関係を示す。（ａ）に示すように、位置決め用突出部２７ｂのＸ方向、即ちキャリッジアーム１９と平行な方向の長さＱ２は、（ｂ）に示した孔３０２ｂのＸ方向の長さＤ３よりも短くなっている。さらに、位置決め用突出部２７ｂのＹ方向、即ちメインＦＰＣ２６に対して垂直方向の長さＱ１は、孔３０２ｂのＹ方向の長さＤ４よりも短くなっている。これによって、孔３０２ｂに、位置決め用突出部２７ｂが挿入しやすくなっている。
【００５２】
次に、以上に述べた実施形態から生成される技術的思想を請求項の記載形式に準じて付記として列挙する。本発明に係る技術的思想は上位概念から下位概念まで、様々なレベルやバリエーションにより把握できるものであり、以下の付記に本発明が限定されるものではない。例えば、図１９に示したように、ＦＰＣ基板５０に設けられた位置決め用凸部５２が、ＦＰＣ基板５０に設けられた位置決め用凹部５３に係合することで、配線パターン５１が水平方向に接触されるような構成にしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係る電子機器の一例である磁気ディスク装置の内部構造を簡略的に示す平面図である。
【図２】実施例１におけるヘッドスタックアセンブリの構造を概略的に示す斜視図である。
【図３】実施例１におけるヘッドスタックアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図４】実施例１におけるロングテールサスペンションとヘッドスライダとの関係を概略的に示す斜視図である。
【図５】実施例１におけるロングテールサスペンションの構造を概略的に示す斜視図である。
【図６】実施例１におけるロングテールサスペンションの分解図（その１）である。
【図７】実施例１におけるロングテールサスペンションの分解図（その２）である。
【図８】実施例１におけるメインＦＰＣの斜視図である。
【図９】実施例１における係合の詳細を示す図である（その１）。
【図１０】実施例１における係合の詳細を示す図である（その２）。
【図１１】実施例２におけるヘッドスタックアセンブリの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１２】実施例２におけるヘッドスタックアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図１３】実施例２におけるロングテールサスペンションとヘッドスライダとの関係を概略的に示す斜視図である。
【図１４】実施例２におけるロングテールサスペンションの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１５】実施例２におけるロングテールサスペンションの分解図（その１）である。
【図１６】実施例２におけるロングテールサスペンションの分解図（その２）である。
【図１７】実施例２におけるメインＦＰＣの斜視図である。
【図１８】実施例２における係合の詳細を示す図である（その１）。
【図１９】ＦＰＣの図である。
【符号の説明】
【００５４】
１２  筐体
１３  磁気ディスク
１４  スピンドルモータ
１５  ヘッドスタックアセンブリ
１６  キャリッジ
１７  キャリッジブロック
１８  支軸
１９  キャリッジアーム
２１  ヘッドサスペンションアセンブリ
２２  サスペンション
２３  浮上ヘッドスライダ
２４  ボイスコイルモータ
２５  フレキシブルプリント基板ユニット
２６  メインフレキシブルプリント基板
２７ａ  孔
２７ｂ  突出部
２８  プリアンプＩＣ
３２  ロングテールサスペンション
３２ａ  ロングテールサスペンション
３２ｂ  ロングテールサスペンション
３２ｃ  ロングテールサスペンション
３２ｄ  ロングテールサスペンション
３３  溝
３４  溝
３６  第一端子
３７  第二端子
３８  はんだ
４４  ベースプレート
４５  弾性変形部
４６  ロードビーム
５０  フレキシブルプリント基板
５１  配線パターン
５２  位置決め用凸部
５３  位置決め用凹部
５６ａ  第一の平面部
５６ｂ  第二の平面部
５６ｃ  第一の平面部
５６ｄ  第二の平面部
５８  角
７０  端子部
７２  テール部
１００  ＨＤＤ
３０２  金属薄板
３０２ａ  位置決め用突出部
３０２ｂ  位置決め用孔
３０４  絶縁層
３０８  保護層
３１０  導電層
３１２  段差
３１４  第一の突起部
３１６  第二の突起部
３１８  第三の突起部
３２０  凹部
３２２  凹部
３２４  端部
３２６  左側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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