(57)【要約】【課題】所定の幅、長さおよび深さを有する加工溝を効率的に加工することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持するためのチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はパルスレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線の光軸を偏向する光軸変更手段と、光軸変更手段によって光軸が偏向されたパルスレーザー光線を集光するとともに集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円形集光スポット形成手段を備えた集光器とを具備している。【選択図】図３
2008254035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、
該レーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線の光軸を偏向する光軸変更手段と、
該光軸変更手段によって光軸が偏向されたパルスレーザー光線を集光するとともに集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円形集光スポット形成手段を備えた集光器と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項２】
該楕円形集光スポット形成手段は、凸レンズからなるシリンドリカルレンズによって構成されている、請求項１記載のレーザー加工装置。
【請求項３】
該楕円形集光スポット形成手段は、凹レンズからなる第１のシリンドリカルレンズと、該第１のシリンドリカルレンズのレーザー光線照射方向下流側に配設された凸レンズからなる第２のシリンドリカルレンズと、該第１のシリンドリカルレンズと該第２のシリンドリカルレンズとの間隔を調整する間隔調整機構とによって構成されている、請求項１記載のレーザー加工装置。
【請求項４】
該光軸変更手段は、該レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学素子と、該音響光学素子にRFを印加するRF発振器と、該RF発振器から出力されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段とを備えた音響光学偏向手段からなっており、該レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を該集光器によって集光される楕円形の集光スポットの長軸方向に偏向する、請求項１から３のいずれかに記載のレーザー加工装置。
【請求項５】
該光軸変更手段は、該レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学素子と、該音響光学素子にRFを印加するRF発振器と、該RF発振器から出力されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段とを備えた音響光学偏向手段からなっており、該レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を該集光器によって集光される楕円形の集光スポットの短軸方向に変更する、請求項１から３のいずれかに記載のレーザー加工装置。
【請求項６】
該光軸変更手段は、該レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学素子と該音響光学素子にRFを印加するRF発振器と該RF発振器から出力されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段とを備え該レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を該集光器によって集光される楕円形の集光スポットの長軸方向に偏向する第１の音響光学偏向手段と、該レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学素子と該音響光学素子にRFを印加するRF発振器と該RF発振器から出力されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段とを備え該レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を該集光器によって集光される楕円形の集光スポットの短軸方向に偏向する第２の音響光学偏向手段とからなっている、請求項１から３のいずれかに記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハ等の被加工物の表面に所定の幅、長さおよび深さを有する加工溝を形成するのに適するレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、インクジェットプリンターに用いられるプリンターヘッドは、幅が３０〜２００μm、長さが１０〜１５ｍm、深さが１００〜２００μmのインク溜まりが形成されている。このようなインク溜り溝はエッチングによって形成されており、例えば下記特許文献１および特許文献２に開示されている。
【特許文献１】U.S.Patent  No.7,040,735  B2  明細書
【特許文献２】U.S.Patent  No.6,986,982  B2  明細書
【０００３】
しかるに、エッチングによってインク溜り溝を形成するには、ウエーハ等の被加工物の表面におけるインク溜り溝を形成しない領域にマスキングをして実施する必要があるため、生産性が悪いとともに、溝の壁面をシャープに形成することが困難である。
【０００４】
一方、生産性の良い加工方法としてレーザー加工が実用化されており、集光スポットの形状を楕円形にし、楕円形の集光スポットの長軸を被加工物に加工ラインに沿って位置付け、被加工物を加工送り方向に移動するレーザー加工方法が下記特許文献３に開示されている。
【特許文献３】特開２００６−５１５１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
レーザー加工によって所定深さの加工溝を形成するには同一箇所に複数回のレーザー光線を照射する必要がある。しかるに、上記特許文献３に記載されたレーザー加工方法においては、被加工物を加工送り方向に設定された加工溝の長さに相当する距離移動する必要があるので、設定された深さを加工するに必要な回数だけ被加工物を加工送り方向に移動する必要がある。このため、被加工物を保持するチャックテーブル機構の慣性力などを考慮すると加工送り速度を早くするには限界があり、生産性の面で必ずしも満足し得るものではない。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、所定の幅、長さおよび深さを有する加工溝を効率的に加工することができるレーザー加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、
該レーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線の光軸を偏向する光軸変更手段と、
該光軸変更手段によって光軸が偏向されたパルスレーザー光線を集光するとともに集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円形集光スポット形成手段を備えた集光器と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【０００８】
上記楕円形集光スポット形成手段は、凸レンズからなるシリンドリカルレンズによって構成されている。
また、上記楕円形集光スポット形成手段は、凹レンズからなる第１のシリンドリカルレンズと、該第１のシリンドリカルレンズのレーザー光線照射方向下流側に配設された凸レンズからなる第２のシリンドリカルレンズと、該第１のシリンドリカルレンズと該第２のシリンドリカルレンズとの間隔を調整する間隔調整機構とによって構成されている。
【０００９】
上記光軸変更手段は、上記レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学素子と、該音響光学素子にRFを印加するRF発振器と、該RF発振器から出力されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段とを備えた音響光学偏向手段からなっており、上記レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を上記集光器によって集光される楕円形の集光スポットの長軸方向に偏向する。
また、上記光軸変更手段は、上記レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学素子と、該音響光学素子にRFを印加するRF発振器と、該RF発振器から出力されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段とを備えた音響光学偏向手段からなっており、上記レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を上記集光器によって集光される楕円形の集光スポットの短軸方向に偏向する。
更に、上記光軸変更手段は、上記レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学素子と該音響光学素子にRFを印加するRF発振器と該RF発振器から出力されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段とを備え上記レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を上記集光器によって集光される楕円形の集光スポットの長軸方向に偏向する第１の音響光学偏向手段と、上記レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学素子と該音響光学素子にRFを印加するRF発振器と該RF発振器から出力されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段とを備え上記レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を上記集光器によって集光される楕円形の集光スポットの短軸方向に偏向する第２の音響光学偏向手段とからなっている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるレーザー加工装置においては、レーザー光線照射手段がパルスレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線の光軸を偏向する光軸変更手段と、該光軸変更手段によって光軸が偏向されたパルスレーザー光線を集光するとともに集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円形集光スポット形成手段を備えた集光器とを具備しているので、楕円形集光スポット形成手段によって形成される楕円形の集光スポットを光軸変更手段により偏向することにより、被加工物に所定の幅、長さおよび深さを有する加工溝を形成することができる。従って、被加工物を保持するチャックテーブルを移動する必要がないので、加工速度を上げることができ生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向と直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５とを具備している。
【００１３】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。
【００１４】
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。
【００１５】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１６】
上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１７】
図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたレーザー光線照射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動可能に支持される。
【００１８】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための移動手段５３を具備している。移動手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびレーザビーム照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりレーザビーム照射手段５２を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりレーザビーム照射手段５２を下方に移動するようになっている。
【００１９】
図示のレーザー光線照射手段５２は、上記ユニットホルダ５１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング５２１を具備している。また、レーザー光線照射手段５２は、図２に示すようにケーシング５２１内に配設されたパルスレーザー光線発振手段５２２と、パルスレーザー光線発振手段５２２が発振したレーザー光線の光軸を加工送り方向（X軸方向）および割り出し送り方向（Y軸方向）に偏向する光軸変更手段としての音響光学偏向手段6と、ケーシング５２１の先端に配設されパルスレーザー光線発振手段５２２によって発振されたパルスレーザー光線を上記チャックテーブル３６に保持された被加工物に照射する加工ヘッド7を具備している。上記パルスレーザー光線発振手段５２２は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器５２２ａと、これに付設された繰り返し周波数設定手段５２２ｂとから構成されている。
【００２０】
上記光軸変更手段としての音響光学偏向手段６は、図３に示すようにパルスレーザー光線発振手段５２２が発振したレーザー光線の光軸を加工送り方向（X軸方向）に偏向する第１の音響光学偏向手段６１と、パルスレーザー光線発振手段５２２が発振したレーザー光線の光軸を割り出し送り方向（Y軸方向）に偏向する第２の音響光学偏向手段６２とからなっている。
【００２１】
上記第１の音響光学偏向手段６１は、パルスレーザー光線発振手段５２２が発振したレーザー光線の光軸を加工送り方向（X軸方向）に偏向する第１の音響光学素子６１１と、該第１の音響光学素子６１１に印加するRF（radio  frequency）を生成する第１のRF発振器６１２と、該第１のRF発振器６１２によって生成されたRFのパワーを増幅して第１の音響光学素子６１１に印加する第１のRFアンプ６１３と、第１のRF発振器６１２によって生成されるRFの周波数を調整する第１の偏向角度調整手段６１４と、第１のRF発振器６１２によって生成されるRFの振幅を調整する第１の出力調整手段６１５を具備している。上記第１の音響光学素子６１１は、印加されるRFの周波数に対応してレーザー光線の光軸を偏向する角度を調整することができるとともに、印加されるRFの振幅に対応してレーザー光線の出力を調整することができる。なお、上記第１の偏向角度調整手段６１４および第１の出力調整手段６１５は、後述する制御手段によって制御される。
【００２２】
上記第２の音響光学偏向手段６２は、レーザー光線発振手段５２２が発振したレーザー光線の光軸を加工送り方向（X軸方向）と直交する割り出し送り方向に偏向する第２の音響光学素子６２１と、該第２の音響光学素子６２１に印加するRFを生成する第２のRF発振器６２２と、該RF発振器６２２によって生成されたRFのパワーを増幅して第２の音響光学素子６２１に印加する第２のRFアンプ６２３と、第２のRF発振器６２２によって生成されるRFの周波数を調整する第２の偏向角度調整手段６２４と、第２のRF発振器６２２によって生成されるRFの振幅を調整する第２の出力調整手段６２５を具備している。上記第２の音響光学素子６２１は、印加されるRFの周波数に対応してレーザー光線の光軸を偏向する角度を調整することができるとともに、印加されるRFの振幅に対応してレーザー光線の出力を調整することができる。なお、上記第２の偏向角度調整手段６２４および第２の出力調整手段６２５は、後述する制御手段によって制御される。
【００２３】
また、図示の実施形態における音響光学偏向手段６は、上記第１の音響光学素子６１１にRFが印加されない場合に、図３において破線で示すように第１の音響光学素子６１１によって偏向されないレーザー光線を吸収するためのレーザー光線吸収手段６３を具備している。
【００２４】
図示の実施形態における音響光学偏向手段６は以上のように構成されており、以下その作用について図３を参照して説明する。
音響光学偏向手段６を構成する第１の音響光学偏向手段６１の第１の偏向角度調整手段６１に例えば５Vの電圧が印加され、第１の音響光学素子６１１に５Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、パルスレーザー光線発振手段５２２から発振されたパルスレーザー光線は、その光軸が図３において１点鎖線で示すように偏向され、加工ヘッド7の後述する方向変換ミラー７１および集光器７２を介して集光点Paに集光される。また、第１の偏向角度調整手段６１４に例えば１０Vの電圧が印加され、第１の音響光学素子６１１に１０Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、パルスレーザー光線発振手段５２２から発振されたパルスレーザー光線は、その光軸が図３において実線で示すように偏向され、加工ヘッド7の後述する方向変換ミラー７１および集光器７２を介して上記集光点Paから加工送り方向（X軸方向）に図３において左方に所定量変位した集光点Pbに集光される。また、第１の偏向角度調整手段６１４に例えば１５Vの電圧が印加され、第１の音響光学素子６１１に１５Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、パルスレーザー光線発振手段５２２から発振されたパルスレーザー光線は、その光軸が図３において２点鎖線で示すように偏向され、加工ヘッド7の後述する方向変換ミラー７１および集光器７２を介して上記集光点Pbから加工送り方向（X軸方向）に図３において左方に所定量変位した集光点Pcに集光される。一方、第１の音響光学偏向手段６１の第１の偏向角度調整手段６１４に例えば０Vの電圧が印加され、第１の音響光学素子６１１に０Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、パルスレーザー光線発振手段５２２から発振されたパルスレーザー光線は、図３において破線で示すようにレーザー光線吸収手段６３に導かれる。このように、第１の音響光学素子６１１によって偏向されたレーザー光線は、第１の偏向角度調整手段６１４に印加される電圧に対応して加工送り方向（X軸方向）に偏向せしめられる。
【００２５】
一方、音響光学偏向手段６を構成する第２の音響光学偏向手段６２は、第２の音響光学素子６２１に所定周波数を有するRFが印加されると、パルスレーザー光線発振手段５２２から発振されたパルスレーザー光線を、その光軸を加工送り方向（X軸方向）と直交する割り出し送り方向（Y軸方向：図３において紙面に垂直な方向）に所定量変位した集光点に集光される。
【００２６】
上記加工ヘッド７は、図３に示すように方向変換ミラー７１と、楕円形の集光スポットを形成する楕円形集光スポット形成手段を備えた集光器７２とからなっている。方向変換ミラー７１は、上記パルスレーザー光線発振手段５２２によって発振され上記音響光学偏向手段６によって光軸が偏向されたパルスレーザー光線を集光器７２に向けて方向変換する。
楕円形の集光スポットを形成する集光器７２は、図示の実施形態においては第１のシリンドリカルレンズ８１aを備えた第１のシリンドリカルレンズユニット８aと、該第１のシリンドリカルレンズ８１aと集光方向が直交する方向に位置付けられた第２のシリンドリカルレンズ８１bを備えた第２のシリンドリカルレンズユニット８bと、第１のシリンドリカルレンズユニット８aと第２のシリンドリカルレンズユニット８bとの間隔を調整するための後述する間隔調整機構とからなる楕円形集光スポット形成手段を具備している。上記方向変換ミラー７１と第１のシリンドリカルレンズユニット８aと第２のシリンドリカルレンズユニット８bおよび後述する間隔調整機構は、図４に示すように上記ケーシング５２１の先端に装着された加工ヘッドハウジング７０内に配設されている。
【００２７】
上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aについて、図５乃至図７を参照して説明する。図５には第１のシリンドリカルレンズユニット８aの斜視図が示されており、図６には図５に示す第１のシリンドリカルレンズユニット８aの分解斜視図が示されている。
図５および図６に示す第１のシリンドリカルレンズユニット８aは、第１のシリンドリカルレンズ８１aと、該第１のシリンドリカルレンズ８１aを保持するレンズ保持部材８２と、該レンズ保持部材８２を保持する第１の枠体８３と、該第１の枠体８３を保持する第２の枠体８４とからなっている。
【００２８】
第１のシリンドリカルレンズ８１aは、図７に示すように断面が半円形状に形成されている。この第１のシリンドリカルレンズ８１aは、図示の実施形態においては凹レンズからなるシリンドリカルレンズによって構成され、その焦点距離(f1)が−３００mmに設定されている。第１のシリンドリカルレンズ８１aを保持するレンズ保持部材８２は、図示の実施形態においては、合成樹脂によって円形に形成されている。この合成樹脂によって形成されたレンズ保持部材８２に、第１のシリンドリカルレンズ８１aが上面および下面を露出して埋設される。また、レンズ保持部材８２には、図６に示すように外周面の一箇所に被作動片８２１が突出して形成されている。
【００２９】
上記第１の枠体８３は、図６に示すように一辺の長さがＥの正方形に形成され、その上面には上記レンズ保持部材８２が嵌合する円形凹部８３１が形成されているとともに、レンズ保持部材８２に設けられた被作動片８２１を収容する作動室８３２が形成されている。円形凹部８３１の底壁８３１aの中央部には、穴８３１bが形成されている。また、作動室８３２を形成する壁面８３２aには、ばね座となる凹部８３２bが形成されている。なお、第１の枠体８３には、凹部８３２bの軸線上にネジ穴８３２cが形成されている。このように構成された第１の枠体８３には、図５に示すように円形凹部８３１にレンズ保持部材８２が嵌合され、作動室８３２に被作動片８２１が収容される。従って、第１の枠体８３の円形凹部８３１に嵌合されたレンズ保持部材８２は、被作動片８２１が作動室８３２内で移動可能な範囲において円形凹部８３１の内周面に沿って回動することができる。そして、上記凹部８３２bと被作動片８２１との間には、圧縮コイルばね８５が介在される。また、上記ネジ穴８３２cには第１の調整ネジ８６が螺合され、その先端が被作動片８２１に当接するようになっている。従って、第１の調整ネジ８６を一方向に回転して前進させると圧縮コイルばね８５のばね力に抗してレンズ保持部材８２を一方向に回動し、第１の調整ネジ８６を他方向に回転して後退させると圧縮コイルばね８５のばね力によってレンズ保持部材８２が他方向に回動せしめられる。このように、レンズ保持部材８２に設けられた被作動片８２１と、第１の調整ネジ８６および圧縮コイルばね８５は、レンズ保持部材８２を円形凹部８３１の内周面に沿って回動する回動調整手段として機能する。
【００３０】
上記第２の枠体８４は矩形状に形成され、その上面には図６に示すように上記第１の枠体８３が嵌合する矩形状凹部８４１が形成されている。この矩形状凹部８４１は、幅Aが上記正方形の第１の枠体８３の一辺の長さＥと対応した寸法に形成され、長さBが第１の枠体８３の一辺の長さＥより大きい寸法に形成されている。矩形状凹部８４１は、底壁８４２aと側壁８４２b、８４２c、８４２d、８４２eによって区画されている。底壁８４２aの中央部には穴８４２fが形成されている。矩形状凹部８４１を区画する壁面８４２dの内面には、ばね座となる凹部８４２gが形成されている。この凹部８４２gが形成され壁面８４２dと対向する側壁８４２eは、ネジ穴８４２hが形成されている。また、第２の枠体８４の側壁８４２bには、上記第１の調整ネジ８６が挿通するための長穴８４２jが形成されている。このように構成された第２の枠体８４の矩形状凹部８４１に、図５に示すように上記第１の枠体８３が嵌合される。そして、上記壁面８４２dの内面に形成された凹部８４２gと第１の枠体８３の側壁との間には、圧縮コイルばね８７が介在される。また、側壁８４２eに形成されたネジ穴８４２hには第２の調整ネジ８８が螺合され、その先端が第１の枠体８３の側壁に当接するようになっている。従って、第２の調整ネジ８８を一方向に回転して前進させると圧縮コイルばね８７のばね力に抗して第１の枠体８３を一方向に移動し、第２の調整ネジ８８を他方向に回転して後退させると圧縮コイルばね８７のばね力によって第１の枠体８３が他方向に移動せしめられる。このように、第２の調整ネジ８８および圧縮コイルばね８７は、第１の枠体８３を第１のシリンドリカルレンズ８１aの集光方向と直交する方向に第２の枠体８４に対して移動する移動調整手段として機能する。
【００３１】
次に、上記第２のシリンドリカルレンズユニット８ｂについて、図８および図９を参照して説明する。図８には第２のシリンドリカルレンズユニット８bの斜視図が示されており、図９には図８に示す第２のシリンドリカルレンズユニット８bの分解斜視図が示されている。
図８および図９に示す第２のシリンドリカルレンズユニット８bも上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aと同様に、第２のシリンドリカルレンズ８１bと、該第２のシリンドリカルレンズ８１bを保持するレンズ保持部材８２と、該レンズ保持部材８２を保持する第１の枠体８３と、該第１の枠体８３を保持する第２の枠体８４とからなっている。第２のシリンドリカルレンズ８１bは、図示の実施形態においては凸レンズからなるシリンドリカルレンズによって構成され、その焦点距離(f2)が５０mmに設定されている。なお、第２のシリンドリカルレンズユニット８bを構成するレンズ保持部材８２、第１の枠体８３、第２の枠体８４は、上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aを構成するレンズ保持部材８２、第１の枠体８３、第２の枠体８４と実質的に同一の構成であるため、同一部材には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３２】
以上のように構成された第１のシリンドリカルレンズユニット８aおよび第２のシリンドリカルレンズユニット８bは、図１０に示す間隔調整機構１０にセットされる。以下、間隔調整機構１０について説明する。
図１０に示す間隔調整機構１０は、支持基板１１と、該支持基板１１の下端に設けられた第１の支持テーブル１２と、支持基板１１の前面に沿って上下方向に移動可能に配設された第２の支持テーブル１３とを具備している。
【００３３】
支持基板１１は、前面中央部に上下方向に形成された案内溝１１１を備えている。この支持基板１１の側面中間部には、第１の調整板１１２が固定されている。第１の支持テーブル１２は、支持基板１１の前面に対して直角に突出して形成されている。この第１の支持テーブル１２には、中央部に穴１２１が形成されている。また、第１の支持テーブル１２の両側端には支持基板１１の前面に対して直角に延びる位置決めレール１２２、１２３が形成されている。この位置決めレール１２２、１２３の間隔は、上記第２のシリンドリカルレンズユニット８bを構成する第２の枠体８４の幅方向寸法に対応した寸法に設定されている。
【００３４】
上記第２の支持テーブル１３は、支持部１４と、該支持部１４の下端に設けられたテーブル部１５とからなっている。支持部１４は、後面に上記支持基板１１に形成された案内溝１１１に嵌合する被案内レール１４１が形成されている。この被案内レール１４１が案内溝１１１に嵌合することにより、第２の支持テーブル１３は支持基板１１に案内溝１１１に沿って上下方向に移動可能に支持される。なお、支持部１４の上端には、上記第１の調整板１１２の上方に位置する第２の調整板１４２が固定されている。上記テーブル部１５は、支持部１４の前面に対して直角に突出して形成されている。このテーブル部１５には、中央部に穴１５１が形成されている。また、テーブル部１５の前後端には支持部１４の前面と平行に延びる位置決めレール１５２、１５３が形成されている。この位置決めレール１５２、１５３の間隔は、上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aを構成する第２の枠体８４の幅方向寸法に対応した寸法に設定されている。
【００３５】
図示の実施形態における間隔調整機構１０は、第２の支持テーブル１３を支持基板１１の案内溝１１１に沿って上下方向に移動せしめる移動手段１６を具備している。移動手段１６は、図示の実施形態においては移動手段１６に装着されたパルスモータ１６１と、該パルスモータ１６１によって回転駆動され雄ネジロッド１６２を含んでいる。雄ネジロッド１６２は、その一端が上記パルスモータ１６１の駆動軸に連結され、その他端が支持基板１１に設けられた軸受ブロック１１２に回転自在に支持されている。そして、雄ネジロッド１６２は、第２の支持テーブル１３の支持部１４の上端に固定された移動板１４２に形成された貫通雌ネジ穴１４２aに螺合される。従って、パルスモータ１６１によって雄ネジロッド１６２を正転および逆転駆動することにより、第２の支持テーブル１３は案内溝１１１に沿って上下方向に移動せしめられる。
【００３６】
以上のように構成された間隔調整機構１０の第１の支持テーブル１２には、図１１に示すように上記第２のシリンドリカルレンズユニット８bがセットされる。即ち、第２のシリンドリカルレンズユニット８bの第２の枠体８４を第１の支持テーブル１２における位置決めレール１２２、１２３の間に載置する。なお、第１の支持テーブル１２上の所定位置に載置された第２のシリンドリカルレンズユニット８bは、図示しない適宜の固定手段によって第１の支持テーブル１２に固定される。このようにして第１の支持テーブル１２上に配置された第２のシリンドリカルレンズユニット８bの第２のシリンドリカルレンズ８１bは、集光方向が図１１においてYで示す方向にセットされる。
【００３７】
また、間隔調整機構１０の第２の支持テーブル１３のテーブル部１５に上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aがセットされる。即ち、第１のシリンドリカルレンズユニット８aの第２の枠体８４を第２の支持テーブル１３を構成するテーブル部１５における位置決めレール１５２、１５３の間に載置する。なお、第２の支持テーブル１３のテーブル部１５上の所定位置に載置された第１のシリンドリカルレンズユニット８aは、図示しない適宜の固定手段によって第２の支持テーブル１３のテーブル部１５に固定される。このようにして第２の支持テーブル１３のテーブル部１５上に配置された第１のシリンドリカルレンズユニット８aの第１のシリンドリカルレンズ８１aは、集光方向が図１１においてXで示す方向にセットされる。
【００３８】
図示の実施形態における集光器７は以上のよう構成され、第１の支持テーブル１２にセットされた第２のシリンドリカルレンズユニット８bの第２のシリンドリカルレンズ８１bは、第２の支持テーブル１３にセットされた第１のシリンドリカルレンズユニット８aの第１のシリンドリカルレンズ８１aのレーザー光線照射方向下流側に配設されることになる。以下、上記集光器７の作用について図１２を参照して説明する。
図１２の（a）は上記パルスレーザー光線発振手段５２２から発振され音響光学偏向手段６および方向変換ミラー７１を介して集光器７に入光されるレーザー光線Lを、第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bによってY軸方向に集光する状態を示す説明図であり、図１２の（b）は上記レーザー光線Lを第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bによってＸ軸方向に集光する状態を示す説明図である。
【００３９】
図１２の（a）に示すように、凹レンズからなる第１のシリンドリカルレンズ８１aはY軸方向には集光しないので、上記レーザー光線Lは凸レンズからなる第２のシリンドリカルレンズ８１bによってY軸方向に集光される。一方、凹レンズからなる第１のシリンドリカルレンズ８１aはX軸方向にはマイナス方向に集光するので、図１２の（b）に示すように上記レーザー光線Lは第１のシリンドリカルレンズ８１aによってX軸方向に広げられる。そして、凸レンズからなる第２のシリンドリカルレンズ８１bはX軸方向には集光しないので、第２のシリンドリカルレンズ８１bを通るレーザー光線Lは第１のシリンドリカルレンズ８１aによってX軸方向に広げられた状態で照射される。この結果、第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bを通って照射されるレーザー光線の集光スポットSの形状は、図１２の（c）に示すように長軸D1と短軸D2の楕円形となる。
【００４０】
上述したように第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bを通って照射されるレーザー光線の楕円形の集光スポットSの長軸D1は、上記第１のシリンドリカルレンズユニット８aがセットされた第２の支持テーブル１３を支持基板１１の案内溝１１１に沿って上下方向に移動せしめることにより変更することができる。
即ち、第１のシリンドリカルレンズ８１aの焦点距離を(f1)、第２のシリンドリカルレンズ８１bの焦点距離を(f2)、第１のシリンドリカルレンズ８１aから第２のシリンドリカルレンズ８１bまでの距離を(d1)、第２のシリンドリカルレンズ８１bから被加工物までの距離を(d2)、上記レーザー光線Lの径を(φ)とすると、集光スポットSの長軸D1は、D1＝〔φ{f1−(d1＋d2)}〕÷f1  となる。従って、第１のシリンドリカルレンズ８１aから第２のシリンドリカルレンズ８１bまでの距離を(d1)および／または第２のシリンドリカルレンズ８１bから被加工物までの距離を(d2)を変えることにより、集光スポットSの長軸D1の長さを変更することができる。一方、第１のシリンドリカルレンズ８１aと第２のシリンドリカルレンズ８１bを通って照射されるレーザー光線の楕円形の集光スポットSの短軸D2は、D２＝φ(f2−d2)÷f2  となる。
【００４１】
図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の前端部には、上記レーザー光線照射手段５２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段１７が配設されている。この撮像手段１７は、撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を後述した制御手段に送る。
【００４２】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、制御手段２０を具備している。制御手段２０は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、後述する被加工物の設計値のデータや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、カウンター２０４と、入力インターフェース２０５および出力インターフェース２０６とを備えている。制御手段２０の入力インターフェース２０５には、上記加工送り量検出手段３７４、割り出し送り量検出手段３８４および撮像手段１７等からの検出信号が入力される。そして、制御手段２０の出力インターフェース２０６からは、上記パルスモータ３７２、パルスモータ３８２、パルスモータ４３２、パルスモータ５３２、レーザー光線照射手段５２のパルスレーザー光線発振手段５２２、第１の音響光学偏向手段６１、第２の音響光学偏向手段６２および間隔調整機構１０のパルスモータ１６１等に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３は、後述する被加工物に形成された加工ラインの設計値のデータを記憶する第１の記憶領域２０３aや、後述する検出値のデータを記憶する第２の記憶領域２０３bおよび他の記憶領域を備えている。
【００４３】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図１３には、シリコンによって形成された基板３１の表面３１aに格子状に配列された複数のストリート３２によって複数の領域が区画され、この区画された領域にプリンターヘッド３３が形成されたウエーハ３０が示されている。このプリンターヘッド３３には、図１４の(a)および(b)に示すように幅A、長さB、深さCを有するインク溜り溝３３１が形成される。このように基板３１の表面３１aに形成された各プリンターヘッド３３の位置および各プリンターヘッド３３に形成すべきインク溜り溝３３１の位置並びに各寸法等のXY座標値のデータ（設計値）が上記制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３の第１に記憶領域２０３aに格納されている。
【００４４】
次に、上述したプリンターヘッド３３に形成されるインク溜り溝３３１の加工例について説明する。
先ず、図１に示すレーザー加工装置のチャックテーブル３６上に被加工物としてのウエーハ３０を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ウエーハ３０はチャックテーブル３６上に吸引保持される。なお、ウエーハ３０を吸引保持したチャックテーブル３６は、加工送り手段３７によって撮像手段１７の直下に位置付けられる。チャックテーブル３６が撮像手段１７の直下に位置付けられると、撮像手段１７および図示しない制御手段によってウエーハ３０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。
【００４５】
以上のようにしてチャックテーブル３６上に保持されたウエーハ３０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメントが行われたならば、制御手段２０は加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６をレーザー光線照射手段５２の集光器７が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定のプリンターヘッド３３の中心位置を集光器７の直下に位置付ける。そして、図１５の(a)に示すようにプリンターヘッド３３に形成すべきインク溜り溝３３１の長さBが比較的短い場合には、制御手段２０は上記間隔調整機構１０のパルスモータ１６１を作動して第２の支持テーブル１３を移動し、集光器７から照射されるパルスレーザー光線の集光スポットSの長軸D1がプリンターヘッド３３に形成すべきインク溜り溝３３１の長さBと一致するように、第１の支持テーブル１２に装着された第２のシリンドリカルレンズユニット８bと第２の支持テーブル１３に装着された第１のシリンドリカルレンズユニット８aとの間隔を調整する。このようにして、集光器７から照射されるパルスレーザー光線の集光スポットSの長軸D1がプリンターヘッド３３に形成すべきインク溜り溝３３１の長さBと一致するように調整したならば、制御手段２０はパルスレーザー光線発振手段５２２を作動し、第１の音響光学偏向手段６１の第１の偏向角度調整手段６１４に例えば１０Vの電圧を印加しパルスレーザー光線の集光点が図３においてPbになるように制御するとともに、第２の音響光学偏向手段６２の第２の偏向角度調整手段６２４に印加する電圧を順次変更して集光スポットSを形成すべきインク溜り溝３３１の幅Aに相当する距離だけY軸方向（集光スポットSの短軸方向）に順次変位させる。そして、パルスレーザー光線の集光スポットSの変位作動を複数回繰り返し実施することにより、図１５の(ｂ)に示すように幅A、長さB、深さCを有するインク溜り溝３３１を形成することができる。なお、パルスレーザー光線発振手段５２２から発振するパルスレーザー光線は、波長がシリコン基板に対して吸収性を有する例えば３５５nm、平均出力が例えば１０Wに設定されている。
【００４６】
上述したように、所定のプリンターヘッド３３にインク溜り溝３３１を形成したならば、制御手段２０は加工送り手段３７および第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６を移動し、チャックテーブル３６に保持されたウエーハ３０に形成された未加工のプリンターヘッド３３を集光器７の直下に位置付ける。そして、制御手段２０は上述したインク溜り溝３３１を形成するレーザー加工を実施する。このようにして、チャックテーブル３６に保持されたウエーハ３０に形成された全てのプリンターヘッド３３にインク溜り溝３３１を形成する。
【００４７】
次に、プリンターヘッド３３に形成するインク溜り溝３３１の長さBが長い場合の加工例について、図１６を参照して説明する。
プリンターヘッド３３に形成すべきインク溜り溝３３１の図１６の(a)において下辺左端にパルスレーザー光線の集光スポットSを位置付けるように第１の音響光学偏向手段６１の第１の偏向角度調整手段６１４および第２の音響光学偏向手段６２の第２の偏向角度調整手段６２４に印加する電圧を調整する。そして、第２の音響光学偏向手段６２の第２の偏向角度調整手段６２４に印加する電圧を固定した状態で、第１の音響光学偏向手段６１の第１の偏向角度調整手段６１４に印加する電圧を順次変更して集光スポットSを形成すべきインク溜り溝３３１の図において右端に達する範囲でX軸方向（集光スポットSの長軸方向）に順次変位させる。そして、パルスレーザー光線の集光スポットSの変位作動を複数回繰り返し実施することにより、図１６の(ｂ)で示すように集光スポットSの短軸D1に相当する幅で長さB、深さCを有するレーザー加工溝３３１aが形成される。次に、図１６の(ｂ)で示すようにパルスレーザー光線の集光スポットSがレーザー加工溝３３１aの上側に位置するように第２の音響光学偏向手段６２の第２の偏向角度調整手段６２４に印加する電圧を調整し、上述したように第１の音響光学偏向手段６１の第１の偏向角度調整手段６１４に印加する電圧を順次変更して集光スポットSをインク溜り溝３３１の図において右端に達する範囲でX軸方向（集光スポットSの長軸方向）に順次変異せしめる。そして、パルスレーザー光線の集光スポットSの変位作動を複数回繰り返し実施する。このようにして、パルスレーザー光線の集光スポットSがプリンターヘッド３３に形成すべきインク溜り溝３３１の図１６の(a)および(b)において上辺に達するまで実施することにより、図１６の(c)に示すように幅A、長さB、深さCを有するインク溜り溝３３１を形成することができる。
【００４８】
以上のように、図示の実施形態におけるレーザー加工装置においては、パルスレーザー光線の集光スポットSより大きい溝を形成する場合でも、第１の音響光学偏向手段６１の第１の偏向角度調整手段６１４および第２の音響光学偏向手段６２の第２の偏向角度調整手段６２４に印加する電圧を制御することにより集光スポットSを移動して所定の幅A、長さB、深さCを有する溝を形成することができ、被加工物を保持したチャックテーブルを移動する必要がないため、加工速度を上げることができ生産性を向上させることができる。
【００４９】
次に、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の他の実施形態について、図１７および図１８を参照して説明する。
図１７および図１８に示す実施形態は、レーザー光線照射手段５２を構成する集光器７２の楕円形集光スポット形成手段が凸レンズからなるシリンドリカルレンズのみによって構成したもので、その他の構成は上述した実施形態と実質的に同一でよいため、同一部材には同一符号を付して詳細な説明は省略する
図１７および図１８に示す実施形態においては、図１８の（a）に示すように、上記レーザー光線Lは凸レンズからなるシリンドリカルレンズ８１０によってY軸方向に集光される。一方、凸レンズからなるシリンドリカルレンズ８１０はX軸方向には集光しない。従って、集光点Pにおいてはレーザー光線の集光スポットSの形状は、図１８の（c）に示すように長軸D1と短軸D2の楕円形となる。この集光スポットSの長軸D1の長さは、レーザー光線Lの直径と等しい。
【００５０】
以上のように、図１７および図１８に示す実施形態においては、楕円形集光スポット形成手段が凸レンズからなるシリンドリカルレンズのみによって構成されているので、集光スポットSの長軸D1の長さを変更することはできないが、第１の音響光学偏向手段６１の第１の偏向角度調整手段６１４および／または第２の音響光学偏向手段６２の第２の偏向角度調整手段６２４に印加する電圧を制御することにより集光スポットSを長軸D1方向および／または短軸D2方向に変異せしめることにより、所定の幅、長さ、深さを有する溝を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段の構成ブロック図。
【図３】図２に示すレーザー光線照射手段を構成する加工ヘッドの説明図。
【図４】図３に示す加工ヘッドの斜視図。
【図５】図３に示す加工ヘッドの集光器を構成する第１のシリンドリカルレンズユニットの斜視図。
【図６】図５に示す第１のシリンドリカルレンズユニットの構成部材を分解して示す斜視図。
【図７】図５に示す第１のシリンドリカルレンズユニットを構成する第１のシリンドリカルレンズを保持したレンズ保持部材の断面図。
【図８】図３に示す加工ヘッドの集光器を構成する第２のシリンドリカルレンズユニットの斜視図。
【図９】図８に示す第２のシリンドリカルレンズユニットの構成部材を分解して示す斜視図。
【図１０】図１に示すレーザー加工装置に装備され第１のシリンドリカルレンズユニットと第２のシリンドリカルレンズユニットの間隔を調整する間隔調整機構の斜視図。
【図１１】図１０に示す間隔調整機構に第１のシリンドリカルレンズユニットと第２のシリンドリカルレンズユニットをセットした状態を示す斜視図。
【図１２】楕円形集光スポット形成手段としての第１のシリンドリカルレンズと第２のシリンドリカルレンズによって楕円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【図１３】被加工物としてのプリンターヘッドが形成されたウエーハの平面図。
【図１４】図１３に示すウエーハに形成されたプリンターヘッドに加工されるインク溜り溝の説明図。
【図１５】図１に示すレーザー加工装置によって図１３に示すウエーハに形成されたプリンターヘッドにインク溜り溝を加工する加工例を示す説明図。
【図１６】図１に示すレーザー加工装置によって図１３に示すウエーハに形成されたプリンターヘッドにインク溜り溝を加工する他の加工例を示す説明図。
【図１７】図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段の他の実施形態を示す構成ブロック図。
【図１８】図１７に示すレーザー光線照射手段を構成する楕円形集光スポット形成手段としての凸レンズからなるシリンドリカルレンズによって楕円形の集光スポットを形成する状態を示す説明図。
【符号の説明】
【００５２】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３１：案内レール
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４１：案内レール
４２：可動支持基台
４３：第２の割り出し送り手段
５：レーザー光線照射ユニット
５１：ユニットホルダ
５２：レーザー光線加工手段
６：音響光学偏向手段（光軸変更手段）
６１：第１の音響光学偏向手段
６２：第２の音響光学偏向手段
７：加工ヘッド
７１：方向変換ミラー
７２：集光器
８a：第１のシリンドリカルレンズユニット
８b：第２のシリンドリカルレンズユニッ
８１a：第１のシリンドリカルレンズ
８１b：第２のシリンドリカルレンズ
８２：レンズ保持部材
８３：第１の枠体
８４：第２の枠体
１０：間隔調整機構
１１：支持基板
１２：第１の支持テーブル
１３：第２の支持テーブル
１６：移動手段
１７：撮像手段
２０：制御手段
３０：ウエーハ（被加工物）
【図１】
2008254035.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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