(57)【要約】【課題】本発明の課題は、高密度かつ高精細なパターンであってもペースト材料の滲みや抜け不良のない良好な印刷が可能なスクリーン印刷用マスクを提供すること、及び突起、隔壁、埋まり等の欠陥のない均一な第１樹脂層を開口部の内壁に形成でき、スクリーン印刷用マスクの開口部に位置ずれなく第２樹脂層の開口部を形成することが可能なスクリーン印刷用マスクの作製方法を提供することである。【解決手段】金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部の内壁に第１樹脂層が形成されており、かつ該スクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面の非開口部に第１樹脂層および第２樹脂層が積層して形成されているスクリーン印刷用マスクと、第１樹脂層を電着することで形成する工程、第２樹脂層をラミネートによって形成する工程、第２樹脂層除去液をスキージ面から供給して開口部の第２樹脂層を除去する工程を含むスクリーン印刷用マスクの作製方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部の内壁に第１樹脂層が形成されており、かつ該スクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面の非開口部に第１樹脂層および第２樹脂層が積層して形成されていることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
【請求項２】
第１樹脂層の厚みが０．２〜１０μｍであり、かつ第２樹脂層の厚みが５〜２００μｍである請求項１記載のスクリーン印刷用マスク。
【請求項３】
少なくとも開口部および被印刷基板接触面に樹脂層を有する金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの作製方法であって、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクに高絶縁性媒体中に分散された樹脂粒子を電着することにより、開口部の内壁および被印刷基板接触面に第１樹脂層を形成する工程、被印刷基板接触面の第１樹脂層上に第２樹脂層をラミネートによって形成する工程、スキージ面から第２樹脂層除去液を供給して開口部の第２樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの作製方法。
【請求項４】
少なくとも開口部および被基板接触面に樹脂層を有する金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの作製方法であって、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面に第２樹脂層をラミネートによって形成する工程、スキージ面から第２樹脂層除去液を供給して開口部の第２樹脂層を除去する工程、高絶縁性媒体中に分散された樹脂粒子を電着することにより、開口部の内壁および被印刷基板接触面の第２樹脂層上に第１樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板等を作製する分野で用いられるスクリーン印刷用マスクおよびスクリーン印刷用マスクの作製方法に関し、少なくとも開口部の内壁および被基板接触面に樹脂層を形成してなるスクリーン印刷用マスクおよびその作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、多機能化に伴い、プリント配線基板の高密度化や配線パターンの微細化が進められており、プリント配線基板への電子部品の高密度実装化が広く行われている。このプリント配線基板への電子部品の高密度実装化においては、プリント配線基板面に電子部品を実装するためにクリーム半田を印刷し、半田端子に電子部品を搭載した後に、リフロー炉で加熱して半田付けを行う。上記クリーム半田の印刷方法としては、スクリーン印刷による工程が広く用いられている。一般的にスクリーン印刷は、パターン状の開口部が形成されたスクリーン印刷用マスクを印刷すべき被印刷基板の上面にセットし、スクリーン印刷用マスクのスキージ面にクリーム半田等のペースト材料を供給してスキージによって掻き寄せることによって、開口部を通してペースト材料をパターン上に転写印刷する方法である。
【０００３】
印刷するパターンが高密度かつ高精細となってくると、被印刷基板との密着性が重要となってくる。一般的に、スクリーン印刷用マスクは金属材料からなり、樹脂材料に比べ弾力性が無い。被印刷基板の表面の平滑性が悪いと、凹凸による密着性不良により滲みが発生する。滲みが発生すると、隣り合うパターン同士でブリッジ短絡等の欠陥が発生する可能性が増し、良好な品質の印刷ができない結果となる。これらの密着性の問題を改善する目的で、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面に樹脂層が形成されたスクリーン印刷用マスクが提案されている。これによれば、スクリーン印刷用マスクの被印刷基板に接する面に樹脂層を設けているために、表面平滑性の悪い被印刷基板に対しても密着し、ペースト材料の滲み出しが発生しない（例えば、特許文献１〜５）。しかしながら、スクリーン印刷用マスクの開口部に位置ずれなく樹脂層の開口部を形成することは困難であった。また、スクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面に樹脂層を形成しただけでは、ペースト材料のスクリーン印刷用マスクからの抜け性が不十分であるという問題があった。
【０００４】
金属材料からなるスクリーン印刷用マスクは、レーザーやエッチング等で形成した開口部の内壁の凹凸が原因となって、ペースト材料のスクリーン印刷用マスクからの抜け性が悪化する。これを解決するために、スクリーン印刷用マスクの開口部の内壁に樹脂層が形成されたスクリーン印刷用マスクが提案されている。これによれば、樹脂液を塗布することによって開口部の内壁に樹脂層が形成され、内壁の凹凸を平滑とすることで、ペースト材料と内壁の摩擦が減少し、ペースト材料の抜け性を向上させている。また、開口部の内壁にペースト材料とのはじき性または潤滑性の良好な化合物（例えば、ポリシロキサン、フッ素樹脂、シリコン樹脂等）を形成することで、ペースト材料の抜け性を向上させている。しかしながら、樹脂層を内壁に形成する手段としては、ディップ法、スプレー法、刷毛塗り、スピンコート等が採用されているが、これらの方法では、開口部の内壁に樹脂層を均一に形成することが困難である。例えば、図１６に示すように、樹脂層の突起９、隔壁１０または埋まり１１等の欠陥が発生することがあり、大きな問題となっている（例えば、特許文献６〜１１）。
【０００５】
表面平滑性の悪い被印刷基板に対しても密着し、ペースト材料の滲み出しが発生する問題とペースト材料抜け不良を同時に解決するために、金属材料を使用せず、全て樹脂材料からなるスクリーン印刷用マスクが提案されている（例えば、特許文献１２）。これによれば、開口部の内壁の平滑性および撥水性が良好となり、また、被印刷基板との密着性が良好となっている。しかしながら、樹脂材料特有の伸縮が発生することにより、開口部の位置ずれ、開口部の変形等が発生する。よって、ペースト材料を印刷する際にパターンの位置ずれが多発する。また、スキージで押し当てられることによって、スクリーン印刷用マスクに傷が混入する問題が発生していた。
【特許文献１】特開平３−５７６９７号公報
【特許文献２】特開平９−３１５０２６号公報
【特許文献３】特開昭５４−１００１１号公報
【特許文献４】特開２００１−１１３６６７号公報
【特許文献５】特開２００５−１４４９７３号公報
【特許文献６】実開昭６３−３７２５６号公報
【特許文献７】特開平１−２９９０８８号公報
【特許文献８】特開平４−３５７０９３号公報
【特許文献９】特開平６−２１９０７０号公報
【特許文献１０】特開平８−２９０６８６号公報
【特許文献１１】特開２００２−１９２８５０号公報
【特許文献１２】特開平７−８１０２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、高密度かつ高精細なパターンであっても、ペースト材料の滲みや抜け不良のない良好な印刷が可能なスクリーン印刷用マスク、および、突起、隔壁および埋まり等の欠陥のない均一な樹脂層を開口部の内壁に形成でき、スクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面に、開口部の位置ずれなく、樹脂層を形成することが可能なスクリーン印刷用マスクの作製方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは検討した結果、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部の内壁に第１樹脂層が形成されており、かつ該スクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面の非開口部に第１樹脂層および第２樹脂層が積層して形成されていることを特徴とするスクリーン印刷用マスクで上記課題が解決されることを見出した。
【０００８】
また、上記第１樹脂層の厚みが０．２〜１０μｍであり、かつ上記第２樹脂層の厚みが５〜２００μｍであるスクリーン印刷用マスクで上記課題が解決されることを見出した。
【０００９】
また、少なくとも開口部および被印刷基板接触面に樹脂層を有する金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの作製方法であって、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクに高絶縁性媒体中に分散された樹脂粒子を電着することにより、開口部の内壁および被印刷基板接触面に第１樹脂層を形成する工程、被印刷基板接触面の第１樹脂層上に第２樹脂層をラミネートによって形成する工程、スキージ面から第２樹脂層除去液を供給して開口部の第２樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの作製方法で上記課題が解決されることを見いだした。
【００１０】
また、少なくとも開口部および被基板接触面に樹脂層を有する金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの作製方法であって、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面に第２樹脂層をラミネートによって形成する工程、スキージ面から第２樹脂層除去液を供給して開口部の第２樹脂層を除去する工程、高絶縁性媒体中に分散された樹脂粒子を電着することにより、開口部の内壁および被印刷基板接触面の第２樹脂層上に第１樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷用マスクの作製方法で上記課題が解決されることを見いだした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のスクリーン印刷用マスクは、全て樹脂材料からなるスクリーン印刷用マスクと異なり、金属材料を主成分としてなるため、保存条件が原因となる樹脂特有の伸縮が発生しない。そのため、開口部の変形等が発生しないので、印刷時の位置ずれが起こらない。また、強い圧力でスキージによって押し当てられても、印刷に影響を及ぼす原因となる傷が発生しないという効果がある。また、開口部の内壁に第１樹脂層が形成されているため、レーザーやエッチング等で生じた開口部の内壁の凹凸が平滑化でき、ペースト材料の抜け性が格段に向上する。さらに、ペースト材料とのはじき性や潤滑性の良好な第１樹脂層を形成することで、同様に、ペースト材料の抜け性が格段に向上する。
【００１２】
本発明のスクリーン印刷用マスクは、被印刷基板面に第２樹脂層が形成されていることで、スクリーン印刷用マスクのクッション性が向上し、ペースト材料の滲み出しが発生しない。第１樹脂層を形成する際には、第１樹脂層を開口部の内壁に形成すると同時に、被印刷基板面にも第１樹脂層を形成すると容易である。しかしながら、第１樹脂層を厚くしすぎると、開口部の面積が小さくなってしまい、ペースト材料の転写量が不十分になることがある。第１樹脂層を薄くすると、開口部の内壁の凹凸は平滑化できても、非印刷基板面のクッション性が十分に得られない場合がある。第１樹脂層と第２樹脂層とが積層して形成されていることで、十分なクッション性が発現し、被印刷基板とスクリーン印刷用マスクとの密着性が向上するという効果をもたらす。
【００１３】
開口部の内壁に形成されている第１樹脂層の厚みを０．２〜１０μｍの範囲内にすることで、第１樹脂層を形成したとしても、第１樹脂層形成前のスクリーン印刷用マスクの開口部のサイズや形状の変化を微小とすることができる。また、被基板接触面に第１樹脂層と第２樹脂層とが積層して形成されていることで、クッション性が向上し、ペースト材料の滲み出しが発生しにくくなる。第２樹脂層の厚みを５〜２００μｍの範囲内とすることで、被印刷基板との十分な密着性を発現させることができる。
【００１４】
本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法では、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクに、高絶縁性媒体中に分散された樹脂粒子を電着することにより、開口部の内壁に第１樹脂層を形成する工程を含む。高絶縁性媒体中に分散された樹脂粒子は、正または負に帯電している。金属材料からなるスクリーン印刷用マスクは導電性を有しており、表面が同電位である。図５に示したように、スクリーン印刷用マスク１に対向するように電極１２を設置し、スクリーン印刷用マスク１を接地して適正なバイアス電圧を印加すると、電界に従って帯電した樹脂粒子１３がスクリーン印刷用マスク１方向に電気泳動する。電気泳動によって、スクリーン印刷用マスク１方向に近づいてきた樹脂粒子１３は、電位が０に近いところから付着するため、接地したスクリーン印刷用マスク１の表面を覆うようにして樹脂粒子１３が付着する。そのため、電着法によって樹脂粒子１３を付着させた場合には、第１樹脂層の突起、隔壁および埋まり等の欠陥が生じない。
【００１５】
本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法では、被印刷基板接触面に第２樹脂層をラミネートによって形成する工程を含む。第２樹脂層をラミネートによって形成することで、樹脂層の膜厚を精度良く均一に形成することができる。また、一旦印刷に用いたスクリーン印刷用マスクにおいて、密着性を更に改善させて再印刷を行う場合や、ペースト材料の転写量を変更する必要が生じた場合などに、新たに金属材料からなるスクリーン印刷用マスクを作製し直す必要がない。つまり、第２樹脂層を除去して再形成したり、第２樹脂層を順次付与して膜厚を変えたりすることによって、密着性の改善や転写量の後調整が可能となるという効果を発現する。
【００１６】
本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法では、スキージ面から第２樹脂層除去液を供給して開口部の第２樹脂層を除去する工程を含む。この工程を含むことにより、すでに作製された開口部を有するスクリーン印刷用マスクの品質を悪化させることなく、湿式処理によって、簡便にかつ位置ずれなく、第２樹脂層の開口が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のスクリーン印刷用マスクの例を図１および図２に示す。図１は、金属材料からなるスクリーン印刷用マスク１の開口部５の内壁に第１樹脂層２が形成されており、かつこのスクリーン印刷用マスク１の被印刷基板接触面４の非開口部に、第１樹脂層２と第２樹脂層６とがこの順に積層して形成されているスクリーン印刷用マスクである。図２は、金属材料からなるスクリーン印刷用マスク１の開口部５の内壁に第１樹脂層２が形成されており、かつこのスクリーン印刷用マスク１の被基板接触面４の非開口部に、第２樹脂層６と第１樹脂層２とがこの順に積層して形成されているスクリーン印刷用マスクである。被基板接触面４の非開口部における第１樹脂層と第２樹脂層の積層順に関係なく、良好な印刷特性が発現する。第１樹脂層を開口部の内壁および被印刷基板面に形成した後に、第２樹脂層を被印刷基板接触面の非開口部に形成することで、図１のスクリーン印刷用マスクが作製できる。第２樹脂層を被印刷基板接触面に形成した後に、第１樹脂層を開口部の内壁および被印刷基板面の非開口部に形成することで、図２のスクリーン印刷用マスクが作製できる。
【００１８】
本発明のスクリーン印刷用マスクは、図１７に示すように、スクリーン印刷用マスク１の開口部５の幅Ｌ１よりも、第２樹脂層６の開口部５の幅Ｌ２を大きくしても良い。また、図１８に示すように、スクリーン印刷用マスク１の開口部５の幅Ｌ１よりも、第１樹脂層２で覆われた第２樹脂層６の開口部５の幅Ｌ３を大きくしてもよい。Ｌ２（Ｌ３）とＬ１の差の１／２の値（ｄ）は０〜２００μｍであるのが好ましく、さらに好ましくは０〜３０μｍである。ｄがマイナスの値となり、第２樹脂層６がスクリーン印刷用マスクの開口部５内に突き出すようになると、適正量のペースト材料の転写できなくなる場合や、ペースト材料とスクリーン印刷用マスクの抜け性において十分な効果が得られない場合がある。一方、ｄが２００μｍより大きくなると、高精細な転写パターンの形成が困難になるだけでなく、適正量よりも多くのペースト材料が転写する場合がある。
【００１９】
本発明に係わる金属材料からなるスクリーン印刷用マスクとは、スキージ面にペースト材料をのせ、スキージで掻き寄せることでクリーム半田等のペースト材料を被印刷基板上に転写することができるものであれば、いずれの方式で作製したスクリーン印刷用マスクも使用することができる。例えば、ソリッドマスク、サスペンドマスク、または、メタルマスク（エッチング法、レーザー法、アディティブ法、機械加工法）等、いずれのものも使用可能である。材質は、ニッケル、銅、クロム、亜鉛、鉄等を主成分とする金属、あるいは合金、またはステンレス鋼（ＳＵＳ）等を適用できる。また、スクリーン印刷用マスクの開口パターンについても特に制限はなく、例えば、円形、楕円形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形および八角形等の多角形、その他、ひょうたん形、ダンベル形等の不定形等が挙げられる。金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの厚みは、通常３０〜５００μｍであり、ペースト材料の転写量によって厚みを決定する。開口パターンの形状が円形の場合、開口部の直径は、一般的な表面実装において、数百μｍ〜数十ｍｍ、高密度実装においては、大きさ５０〜３００μｍ、ピッチ間隔５０〜５００μｍである。さらに、スクリーン印刷用マスクの開口部の断面形状はテーパーを有している場合もある。
【００２０】
本発明に係わる第１樹脂層は、スクリーン印刷用マスクとの密着性、化学的強度、機械的強度を有している樹脂であり、使用するペースト材料の溶媒およびスクリーン印刷用マスク用洗浄剤に膨潤しない特性であれば、どのような樹脂を使用しても良い。具体的には、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルブチラール、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。ペースト材料や洗浄剤に対する耐久性、機械的強度をもたせるために、紫外線硬化性、電子線硬化性、加熱硬化性等を付与することもできる。第１樹脂層を高絶縁性媒体を用いた電着法で形成する場合には、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂を好適に使用できる。また、ペースト材料の抜け性を良好にするためには、ペースト材料とのはじき性が良く、接触角が大きい樹脂を使用することが好ましい。例えば、ペースト材料に半田ペーストを使用する場合には、ポリテトラフルオロエチレンまたはフッ素樹脂を好適に使用できる。
【００２１】
本発明に係わる第１樹脂層の形成方法は、どのような方法でも良く、ディップ法、スプレー法、刷毛塗り、スピンコート、静電塗布法、蒸着法、電着法等が挙げられる。ディップ法、スプレー法では、表面張力によって開口部のエッジ部に塗布液がたまる問題や、開口形状が鋭角であった場合に鋭角部分に塗布液がたまる問題や、塗布液の垂れや乾燥ムラによって膜厚が不均一になる問題等が発生する場合がある。水系の電着法で第１樹脂層を形成する方法では、開口部の内部に混入した空気が抜けにくいという問題が発生する場合がある。また、所定の膜厚を形成するための消費電流が多く、生産性、省エネルギーの点で問題となる場合がある。本発明に係わる第１樹脂層の形成方法としては、高絶縁性媒体を用いた電着法が、第１樹脂層を均一にかつ高い生産性で形成できる点で、特に好適に使用できる。
【００２２】
高絶縁性媒体を用いた電着法では、第１樹脂層となる樹脂成分を粒子状として高絶縁性媒体中に分散し、電気泳動によって樹脂粒子をスクリーン印刷用マスク上に付着させたのち、熱等によりフィルム化する方法が好適に使用できる。樹脂粒子を電着するには、図５のようにスクリーン印刷用マスク１と電極１２の間に適正なバイアス電圧を印加する。例えば、スクリーン印刷用マスクと対向するように並列に並べた電極の間に挿入し、電極の上下から液を供給して電着する横水平搬送の装置（例えば、特開平６−２２４５４１号、特開２００４−１６３６０５号各公報等）や、スクリーン印刷用マスクを略鉛直に保持し液の入った槽内に浸した後、該スクリーン印刷用マスクの両側に略鉛直に対向して配置された電極で、略鉛直に該スクリーン印刷用マスクを固定して電着処理を施す装置（例えば、特開２００２−１３２０４９号公報）等が、電着装置として使用可能である。
【００２３】
第１樹脂層を高絶縁性媒体を用いた電着法で形成する場合には、上述したように、アクリル樹脂や酢酸ビニル樹脂を好適に使用できる。その場合、樹脂を粒子状とし高絶縁性媒体中に分散したものを使用することが好ましい。樹脂粒子とした場合、コールターカウンター法で測定した平均粒径は、第１樹脂層としての厚みの確保、分散状態の維持の観点から、０．０５から１．０μｍの範囲であることが好ましく、さらには０．１から０．６μｍの範囲にあることが好ましい。樹脂粒子の作製方法は、粉砕法または重合法のいずれでもよい。粉砕法は、樹脂粒子成分およびその他所望の添加剤（例えば着色剤）を混合後混練し、得られた混練物を、所望の粒径に微粉砕する方法である。
【００２４】
重合法は、高絶縁性媒体に可溶な単量体を重合して高絶縁性媒体に不溶な重合体とすることで得る方法である。重合法で得られた樹脂粒子は、分散剤と芯成分とからなる。分散剤は、高絶縁性媒体中に可溶である分子量１０００以上の重合体で、樹脂粒子を高絶縁性媒体中に分散する役割を果たす。芯成分は、高絶縁性媒体に不溶な重合体である。芯成分の例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、クロロ酢酸ビニル等の炭素数１から炭素数６までの脂肪族カルボン酸のビニルエステル、安息香酸ビニルエステル、或いはアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸等の炭素数１から６までのアルキルエステル類又はアミド類、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、メチレンビスアクリルアミド、２−ヒドロシキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、スチレンおよびその誘導体、ジビニルベンゼン、或いは、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノエチル（メタ）アクリレート等含窒素ビニルモノマー等からなる重合体が挙げられる。例えば、特開昭６０−２５２３６７号、同６１−１１６３６４号公報等に記載されている高絶縁性媒体中に分散された樹脂粒子を使用することができる。
【００２５】
本発明に係わる第１樹脂層は、０．２〜１０μｍの範囲内の厚みとすることが好ましい。０．２μｍ未満であると、開口部の内壁の平滑化が不十分であることがある。１０μｍを超えると、第１樹脂層にひび割れが発生したり、図１６に示すような、第１樹脂層の突起９、隔壁１０または埋まり１１等の欠陥が発生する可能性がある。また、第１樹脂層形成前の金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部のサイズや形状が変化し、良好な印刷ができない問題が発生することがある。
【００２６】
本発明に係わる第２樹脂層は、スクリーン印刷用マスクとの密着性、化学的強度、機械的強度を有している樹脂であり、使用するペースト材料の溶媒およびスクリーン印刷用マスク用洗浄剤に膨潤しない特性を有していればどのような樹脂を使用しても良い。また、第１樹脂層と同一の樹脂を使用することもできるが、第１樹脂層はペースト材料の抜け性に寄与し、第２樹脂層は被印刷基板との密着性に寄与するというように、それぞれ機能が異なるので、第１樹脂層と第２樹脂層が異なる樹脂であってもよい。第２樹脂層として使用できる樹脂の具体例として、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルブチラール、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。また、ペースト材料やスクリーン印刷用マスク用洗浄剤に対する耐久性、機械的強度をもたせるために、紫外線硬化性、電子線硬化性、加熱硬化性等を付与することもできる。
【００２７】
本発明に係わる第２樹脂層の形成方法は、感光性樹脂層を塗布等の手法で被印刷基板接触面上に形成し、その後、開口部に相当するパターンを有するフォトマスクを重ねて露光を行い現象処理を施すことで、感光性樹脂層に開口部を形成して第２樹脂層とする方法、スクリーン印刷で第２樹脂層を形成する方法、開口部を有する金属材料からなるスクリーン印刷用マスクに、同一パターンの開口部を有する樹脂フィルムを転写し、第２樹脂層を形成する方法等が挙げられる。しかしながら、これらの方法ではスクリーン印刷用マスクの開口部と第２樹脂層の開口部に位置ずれが発生する場合がある。
【００２８】
別の本発明に係わる第２樹脂層の形成方法として、エッチング法により金属材料に開口部を形成してスクリーン印刷用マスクを作製する際にエッチングレジストとして使用した感光性樹脂層を、剥離せずにそのまま第２樹脂層とする方法、金属材料と開口部を有しない第２樹脂層を積層した後、レーザー法によって第２樹脂層と金属材料とを一括開口する方法、金属材料と第２樹脂層との積層板を用いて、感光性レジストを利用してメタルプレート面の片側からエッチングを行い、その後、第２樹脂層の開口部を除去する方法、第２樹脂層として光分解性樹脂を用いて、スキージ面側から開口部を通して露光後、現像処理を行って、開口部の光分解性樹脂層の除去を行い、残存する光分解性樹脂層を第２樹脂層とする方法等が挙げられる。また、開口部を塞ぐように、ラミネートによって、第２樹脂層及びマスキング層を被印刷基板接触面に設け、次に、スキージ面から第２樹脂層除去液をスプレー等により供給することにより、開口部の第２樹脂層を除去する方法が挙げられる。この第２樹脂層をラミネートで設け、第２樹脂層除去液をスキージ面から開口部を通して供給する方法では、スクリーン印刷用マスクの開口部と第２樹脂層の開口部の位置ずれがなく、また、第２樹脂層部分に損傷があった場合などに、樹脂層部分のみ修正することが可能となるため、第２樹脂層の形成方法において最も好適である。
【００２９】
スキージ面から第２樹脂層除去液を供給して開口部の第２樹脂層を除去する工程を含むスクリーン印刷用マスクの作製方法では、第２樹脂層をアルカリ可溶性とすることで、第２樹脂層除去液にアルカリ水溶液を使用できるので好ましい。この場合、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の第２樹脂層を好適に用いることができる。
【００３０】
本発明に係わる第２樹脂層は、５〜２００μｍの範囲内の厚みとすることが好ましい。５μｍ未満であると、十分なクッション性が得られずペースト材料の滲み出しが発生する場合がある。一方、２００μｍを超えると、第２樹脂層の体積膨張が発生した際に開口部の形状変化が大きくなり、ペースト材料の転写量が変化する問題が発生することがある。
【００３１】
本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法のうち、図１に例示したように、金属材料からなるスクリーン印刷用マスク１の開口部５の内壁に第１樹脂層２が形成されており、かつこのスクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面４の非開口部に第１樹脂層２と第２樹脂層６がこの順に積層して形成されているスクリーン印刷用マスクの作製方法を、工程順に、図３〜９を用いて詳説する。まず、金属材料からなるスクリーン印刷用マスク１（図３）のスキージ面３に保護シート７を貼り付ける（図４）。次に、樹脂粒子１３が分散されている高絶縁性媒体中において、被印刷基板接触面４に対向するように電極１２を設置する（図５）。次に、スクリーン印刷用マスク１および電極１２の間に適正な電位差を生じさせ、樹脂粒子１３をスクリーン印刷用マスク１の方向へ電気泳動させ、開口部５の内壁および被印刷基板接触面４に樹脂粒子１３を付着させる。次に、スクリーン印刷用マスク１を高絶縁性媒体中から取り出し、高絶縁性媒体を蒸発させる。次いで、電着法によって付着した樹脂粒子１３、加熱等によってフィルム化させて、第１樹脂層２を形成する（図６）。続いて、保護シート７を除去する（図７）。加熱、紫外線照射、電子線照射等によって、第１樹脂層２を硬化させても良い。次に、開口部５を塞ぐように、ラミネートによって、第２樹脂層６及びマスキング層１４を被印刷基板接触面４に設ける（図８）。その後、スキージ面３から第２樹脂層除去液をスプレー等により供給することにより、開口部５の第２樹脂層を除去する（図９）。次に、第２樹脂層除去液を水洗で除去し、冷風で乾燥させた後、マスキング層１４を除去する。加熱、紫外線照射、電子線照射によって、第２樹脂層６を硬化させてもよい。このようにして、図１に例示したスクリーン印刷用マスクを作製することできる。
【００３２】
本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法のうち、図２に例示したように、金属材料からなるスクリーン印刷用マスク１の開口部５の内壁に第１樹脂層２が形成されており、かつこのスクリーン印刷用マスクの被基板接触面４の非開口部に第２樹脂層６と第１樹脂層２がこの順に積層して形成されているスクリーン印刷用マスクの作製方法を、工程順に、図３および図１０〜１５を用いて詳説する。まず、金属材料からなるスクリーン印刷用マスク１（図３）の被基板接触面４に、開口部５を塞ぐようにラミネートによって第２樹脂層６及びマスキング層１４を設ける（図１０）。次に、スキージ面３から第２樹脂層除去液をスプレー等により供給することにより、開口部５の第２樹脂層を除去する（図１１）。次いで、第２樹脂層除去液を水洗で除去し、冷風で乾燥させた後、マスキング層１４を除去する（図１２）。加熱、紫外線照射、電子線照射等によって、第２樹脂層を硬化させてもよい。続いて、スキージ面３に保護シート７を貼り付ける（図１３）。次に、樹脂粒子１３が分散されている高絶縁性媒体中にて、被印刷基板接触面４に対向するように電極１２を設置する（図１４）。次いで、スクリーン印刷用マスク１および電極１２の間に適正な電位差を生じさせ、樹脂粒子１３をスクリーン印刷用マスク１の方向へ電気泳動させ、開口部５の内壁および被印刷基板接触面４上の第２樹脂層６上に樹脂粒子１３を付着させる。続いて、スクリーン印刷用マスク１を光絶縁性媒体中から取り出し、高絶縁性媒体を蒸発させる。その後、電着法によって付着した樹脂粒子１３を、加熱等によってフィルム化させて、第１樹脂層２を形成する（図１５）。続いて、保護シート７を除去する。加熱、紫外線照射、電子線照射等によって、第１樹脂層２を硬化させても良い。このようにして、図２に例示したスクリーン印刷用マスクが作製できる。
【００３３】
本発明に係わる高絶縁性媒体としては、直鎖状もしくは分枝状の脂肪族炭化水素、脂環族炭化水素、芳香族炭化水素、およびこれらのハロゲン置換体が挙げられる。例として、オクタン、イソオクタン、デカン、イソデカン、デカリン、ノナン、ドデカン、イソドデカン、シクロヘキサン、シクロオクタン、シクロデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン等が挙げられる。商品名として、アイソパーＥ、アイソパーＧ、アイソパーＨ、アイソパーＬ（ＥＸＸＯＮ社）、ＩＰソルベント１６２０（出光興産株式会社）等がある。これらの高絶縁性媒体は、単独または混合して用いることができる。
【００３４】
本発明に係わる樹脂粒子は、電着することによって第１樹脂層を形成するものである。樹脂粒子を正または負の荷電粒子とせしめ、適正な電界を印加しながら、樹脂粒子を電着する。そのため、樹脂粒子が分散された液に適当な電荷制御剤を添加することによって、樹脂粒子に電荷を付与する。電荷制御剤としては、例えば、特開平６−５１５６７号公報等に示される化合物、またはホモゲノールＬ１８（商品名、花王株式会社製）等のポリカルボン酸型高分子界面活性剤を用いることが可能である。また、電着特性に悪影響を及ぼさない範囲で着色剤等の添加剤を含有させることもできる。
【００３５】
本発明に用いることができる保護シートとは、スクリーン印刷用マスクに貼り付けることが可能であり、樹脂粒子を分散する高絶縁性媒体に触れることがあっても溶解せず、電着処理および樹脂粒子の定着処理による加熱、加圧、光、水等の処理にさらされた後においても、容易にスクリーン印刷用マスクから剥離でき、剥離した後でも粘着物がスクリーン印刷用マスクに残存しないものであれば、いずれのものでも良い。例えば、エレップマスキングＮ−３８０（商品名、日東電工株式会社）、ペイントエース７２０Ａ（商品名、日東電工株式会社）、ＳＰＶ−Ｋ１００（商品名、日東電工株式会社）、スコッチメッキ用マスキングテープ８５１Ａ（商品名、住友３Ｍ株式会社）、スコッチ耐熱マスキングテープ２１４−３ＭＮＥ（商品名、住友３Ｍ株式会社）、マスキングテープＮＯ２３１１（商品名、ニチバン株式会社）等が挙げられるがこれに限定されるものではない。また、保護シートはアルカリ水溶液に溶解する性質を持っていてもよい。
【００３６】
アルカリ可溶性の保護シートの成分としては、カルボン酸基、カルボン酸アミド基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有する単量体を重合してなる共重合体、及びフェノール樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。カルボン酸基を有する単量体の共重合体としては、スチレンとマレイン酸モノエステルとの共重合体、アクリル酸あるいはメタクリル酸とそれらのアルキルエステル、アリールエステルまたはアラルキルエステルとの二元以上の共重合体が挙げられる。また、酢酸ビニルまたは安息香酸ビニルとクロトン酸との共重合体が挙げられる。フェノール樹脂中特に好ましいものは、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、あるいはｐ−クレゾールとホルムアルデヒドまたはアセトアルデヒドとを酸性条件下で縮合させたノボラック樹脂を挙げることができる。また、これらに、可塑剤、着色剤等を含有させてもよい。これらの成分を、キャリアフィルムの上に積層し、シート状にすることによって、ラミネーター等によって貼り付けが容易となる。キャリアフィルムとしては例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリビニルアルコール等が挙げられる。また、回路基板製造用のネガ型ドライフィルムフォトレジストもアルカリ可溶性の保護シートとして適用できる。具体的には、例えばデュポンＭＲＣドライフィルム株式会社のリストン（商品名）、日立化成工業株式会社のフォテック（商品名）、旭化成エレクトロニクス株式会社のサンフォート（商品名）等を使用することができる。
【００３７】
アルカリ可溶性の保護シートを使用した場合に樹脂シートをアルカリ水溶液によって除去する方法は、スプレーまたはディップ等の方法が適用できる。アルカリ水溶液としては、例えば、ケイ酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸および炭酸アルカリ金属塩、リン酸および炭酸アンモニウム塩等の無機塩基性化合物の水溶液、エタノールアミン類、エチレンジアミン、プロパンジアミン類、トリエチレンテトラミン、モルホリン等の有機塩基性化合物等を水に希釈したものが挙げられる。
【００３８】
保護シートをスクリーン印刷用マスクに貼り付ける方法は、貼り付け面にむらや波打ちを生じさせることなく、空気やゴミを混入することがなければ、何れの方法であっても良い。例えば、プリント基板用の熱ゴムロールを圧力で押し当てて熱圧着する装置（ラミネーター）を用いる。
【００３９】
本発明に係わる第２樹脂層除去液としては、第２樹脂層を溶解または分散可能な液であり、使用する第２樹脂層の組成に見合った液を使用する。第２樹脂層除去液によって、開口部の第２樹脂層を除去し、開口部に第２樹脂層の存在しない領域を形成する。第２樹脂層除去液は、マスキング層を溶解しない液を使用する。また、スクリーン印刷用マスクに対しても、溶解や膨潤、形状変化等を起こさせない液を使用する。具体的には、アルカリ水溶液、酸水溶液等の水系樹脂層除去液、ケトン類、アルコール類、グリコール類等の溶剤系樹脂層除去液が挙げられる。特に、アルカリ水溶液が有用に使用される。例えば、ケイ酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸又は炭酸アルカリ金属塩、リン酸又は炭酸アンモニウム塩等の無機塩基性化合物の水溶液、エタノールアミン、エチレンジアミン、プロパンジアミン、トリエチレンテトラミン、モルホリン等の有機塩基性化合物の水溶液を使用することができる。これら水溶液は、第２樹脂層に対する溶解性を制御することを目的として、濃度、温度、スプレー圧、処理時間等を調整する必要がある。
【００４０】
本発明に用いることができるマスキング層としては、使用する第２樹脂層除去液に対して不溶性であり、ラミネート可能であればいかなるものでもよい。使用する第２樹脂層と溶解性の異なる樹脂や金属等を使用することができる。具体的には、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルブチラール、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。第２樹脂層との溶解性に差を与えるために、マスキング層の酸価を、第２樹脂層の酸価の十分の一以下、好ましくは百分の一以下とすることもできる。汎用性の点から、ポリエステル、ポリエチレンを好適に使用できる。金属としては、銅、ニッケル、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミニウム等を使用できる。
【００４１】
金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの被基板接触面に開口部を塞ぐようにラミネートによって第２樹脂層及びマスキング層を設ける方法としては、貼り付け面にむらや波打ちを生じさせることなく、空気やゴミを混入することがなければ、何れの方法であっても良い。例えば、プリント基板用の熱ゴムロールを圧力で押し当てて熱圧着する装置（ラミネーター）を用いる。第２樹脂層とマスキング層を同時に貼り付けてもよいし、第２樹脂層を貼り付けた後にマスキング層を貼り付けてもよい。
【００４２】
本発明に係わるスキージ面から第２樹脂層除去液を供給する方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクレーピング等があるが、高圧スプレー方式が第２樹脂層除去には最も適している。その場合の処理条件（温度、スプレー圧、時間）は、処理温度は１０〜５０℃、より好ましくは１５〜４０℃、さらに好ましくは１５〜３５℃である。また、スプレー圧は０．０５〜０．５ＭＰａとするのが好ましく、さらに好ましくは０．１〜０．３ＭＰａである。
【実施例】
【００４３】
以下実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００４４】
実施例１
樹脂粒子の合成
攪拌機、温度計、還流冷却管を備えた４ツ口フラスコ内に、ＩＰ１６２０（商品名、出光興産株式会社製）７２０質量部、ドデシルメタクリレート４７５．２質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート４．８質量部を入れ窒素置換した後、８０℃に加熱し、２，２′−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）４．８質量部を添加した。温度を８０℃のままに保ち、７時間反応させた。次に、６５℃に温度を下げ、ＩＰ１６２０（商品名、出光興産株式会社製）２４０質量部、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート５．７質量部、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセ−７−エン０．０６質量部を添加し、温度を６５℃のままに保ち、３時間反応させ、濃度３３．５質量％の分散剤溶液を得た。
【００４５】
次に、攪拌機、温度計、還流冷却管を備えた４ツ口フラスコ内に、上記で合成した分散剤溶液４０質量部、ＩＰ１６２０（商品名、出光興産株式会社製）５１６質量部、メチルアクリレート２０質量部、メチルメタクリレート１質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート８質量部、２−ジメチルアミノエチルメタクリレート４質量部、２−（Ｏ−［１′−メチルプロピリデンアミノ］カルボキシアミノ）エチルメタクリレート１５質量部を入れ窒素置換した後、７０℃に加熱し、２，２′−アゾビス（４−メトキシ−２，４―ジメチルバレロニトリル）を０．４質量部添加した。温度を７０℃のままに保ち、８時間反応させ、樹脂粒子を得た。得られた樹脂粒子の合成物において、固形分１質量部に対して０．０２質量部の電荷制御剤（オクタデシルビニルエーテル／無水マレイン酸共重合体；質量組成比  ３／１、無水マレイン酸加水分解率  ４５質量％、質量平均分子量  １．３万）を添加して、樹脂粒子に正電荷を付与した後、固形分濃度が１質量％になるようにＩＰ１６２０（商品名、出光興産株式会社製）で希釈し、高絶縁性媒体中に分散した樹脂粒子を作製した。
【００４６】
金属材料からなるスクリーン印刷用マスクへの第１樹脂層の形成
厚さ８０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）にＹＡＧレーザーで多数の開口部（円形、直径２００μｍ）を形成し、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクを作製した。次に、市販のネガ型ドライフィルムフォトレジスト（商品名：サンフォートＡＱ２５７５、旭化成エレクトロニクス株式会社製）を、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクのスキージ面に、ラミネーターを用いて、８０℃、０．１ＭＰａの圧力で貼り付け、ドライフィルムフォトレジスト層とポリエチレンテレフタレート層とからなる保護シートを形成した。次いで、図５に示す構造を有する電着装置を用いて、バイアス電圧３０Ｖの条件で、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部の内壁および被印刷基板接触面に、上記で作製した高絶縁性媒体中に分散した樹脂粒子を電着した。次いで、ＩＰ１６２０（商品名、出光興産株式会社製）を冷風で乾燥させた後、８０℃、３分の加熱条件で樹脂粒子をフィルム化して定着させ、第１樹脂層を形成した。第１樹脂層の厚みを測定したところ、０．１μｍであった。次に、保護シートとして使用したネガ型ドライフィルムフォトレジストのポリエチレンテレフタレート層を手で剥がしたのち、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を用いて、スプレー圧０．１ＭＰａの条件下、ドライフィルムフォトレジスト層を溶出除去した。続いて、水洗後、水分を冷風で除去し、１８０℃、２時間の条件下にさらして、第１樹脂層を加熱硬化させた。
【００４７】
金属材料からなるスクリーン印刷用マスクへの第２樹脂層の形成
表１に示す成分よりなる塗布液をマスキング層（厚み２５μｍ、材質ポリエステル）に塗布し、乾燥することで、厚み３μｍの第２樹脂層を作製した。次に、上記で作製した第１樹脂層が形成された金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面に、第２樹脂層とマスキング層を、ラミネーターを用いて１００℃、０．１ＭＰａの条件にて熱圧着した。
【００４８】
【表１】
2008246738.tif 000003
【００４９】
次いで、第２樹脂層除去液として１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、スクリーン印刷用マスクのスキージ面側から、シャワースプレー（スプレー圧０．１ＭＰａ）を当てて、開口部の第２樹脂層を溶解除去した。水洗後、水分を冷風にて乾燥させた。マスキング層を除去し、次に、吸引密着機構を有する焼付用高圧水銀灯光源装置（商品名：ユニレックＵＲＭ３００、ウシオ電機株式会社製）を用いて、５００秒間紫外線を照射した。さらに、１２０℃のオーブン中で３０分間加熱し、第２樹脂層の硬化処理を施した。以上のようにして、図１に例示した金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部の内壁に第１樹脂層が形成してあり、かつこのスクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面の非開口部に第１樹脂層と第２樹脂層がこの順に積層して形成されているスクリーン印刷用マスクを作製した。第２樹脂層の開口部を光学顕微鏡で観察したところ、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部との位置ずれは無かった。また、図１７で示したｄは０μｍであった。
【００５０】
実施例２〜１０
第１樹脂層の厚み、バイアス電圧、第２樹脂層の厚みを表２のように変えた以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜１０のスクリーン印刷用マスクを作製した。実施例２〜１０のスクリーン印刷用マスクにおいて、第２樹脂層の開口部を光学顕微鏡で観察したところ、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部との位置ずれは無かった。また、図１７で示したｄを表２に示した。
【００５１】
【表２】
2008246738.tif 000004
【００５２】
実施例１１
金属材料からなるスクリーン印刷用マスクへの第２樹脂層の形成
厚さ８０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）にＹＡＧレーザーで多数の開口部（円形、直径２００μｍ）を形成し、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクを作製した。表１に示す成分からなる塗布液をマスキング層（厚み２５μｍ、材質ポリエステル）に塗布し、乾燥することで、厚み３μｍの第２樹脂層を作製した。金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの被印刷基板接触面に、第２樹脂層とマスキング層を、ラミネーターを用いて１００℃、０．１ＭＰａの条件にて熱圧着した。
【００５３】
次に、第２樹脂層除去液として１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、スクリーン印刷用マスクのスキージ面側からシャワースプレー（スプレー圧０．１ＭＰａ）を当てて、開口部の第２樹脂層を溶解除去した。水洗後、水分を冷風にて乾燥させた。マスキング層を除去した後、吸引密着機構を有する焼付用高圧水銀灯光源装置（ユニレックＵＲＭ３００、ウシオ電機株式会社製）を用いて、５００秒間紫外線を照射した。さらに、１２０℃のオーブン中で３０分間加熱し、第２樹脂層の硬化処理を施した。第２樹脂層の開口部を光学顕微鏡で観察したところ、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部との位置ずれは無かった。
【００５４】
金属材料からなるスクリーン印刷用マスクへの第１樹脂層の形成
上記で作製した第２樹脂層を形成してある金属材料からなるスクリーン印刷用マスクのスキージ面に、市販のネガ型ドライフィルムフォトレジスト（商品名：サンフォートＡＱ２５７５、旭化成エレクトロニクス株式会社製）を、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクのスキージ面に、ラミネーターを用いて、８０℃、０．１ＭＰａの圧力で貼り付け、ドライフィルムフォトレジスト層とポリエチレンテレフタレート層とからなる保護シートを形成した。次いで、図５に示す構造を有する電着装置を用いて、スクリーン印刷用マスクの開口部の内壁および被印刷基板接触面上の第２樹脂層上に、実施例１で作製した高絶縁性媒体中に分散した樹脂粒子をバイアス電圧３０Ｖの条件で電着した。次いで、ＩＰ１６２０（商品名、出光興産株式会社製）を冷風で乾燥させた後、８０℃、３分の条件で樹脂粒子をフィルム化させて、第１樹脂層を形成した。第１樹脂層の厚みを測定したところ、０．１μｍであった。次に、保護シートとして使用したネガ型ドライフィルムフォトレジストのポリエチレンテレフタレート層を手で剥がした後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）にてスプレー圧０．１ＭＰａの条件下、ドライフィルムフォトレジスト層を溶出除去した。続いて、水洗後、水分を冷風で除去し、１８０℃、２時間の条件下にさらして、第１樹脂層を加熱硬化させた。これにより、図２に例示した金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部の内壁に第１樹脂層が形成してあり、かつこのスクリーン印刷用マスクの被基板接触面の非開口部に第２樹脂層と第１樹脂層がこの順に積層して形成されているスクリーン印刷用マスクを作製した。図１８に示したｄを測定したところ、０μｍであった。
【００５５】
実施例１２〜２０
第１樹脂層の厚み、バイアス電圧、第２樹脂層の厚みを表３のように変えた以外は、実施例１１と同様にして、実施例１２〜２０のスクリーン印刷用マスクを作製した。実施例１２〜２０のスクリーン印刷用マスクにおいて、第２樹脂層の開口部を光学顕微鏡で観察したところ、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部との位置ずれは無かった。また、図１８で示したｄを表３に示した。
【００５６】
【表３】
2008246738.tif 000005
【００５７】
スクリーン印刷用マスクの印刷試験
実施例１〜２０のスクリーン印刷用マスクを利用して、スキージによって、ペースト材料としてクリーム半田を使用し、プリント配線板へ繰り返しスクリーン印刷した。実施例２〜８および実施例１２〜１８のスクリーン印刷用マスクでは、２００回の繰り返しであってもクリーム半田の抜け不良が発生せず、良好な形状の半田端子パターンの形成ができた。実施例１、９、１０、１１、１９、２０のスクリーン印刷用マスクでは、１００回繰り返しまでは良好であったが、１０１〜１２０回目の間で、一部ペースト材料の抜け不良および滲みが発生し始めた。
【００５８】
（比較例１）
厚さ８０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）にＹＡＧレーザーで多数の開口部（円形、直径２００μｍ）を形成し、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクを作製した。次に、ラミネーターを用いて、市販のネガ型ドライフィルムフォトレジスト（商品名：サンフォートＡＱ２５７５、旭化成エレクトロニクス株式会社製）を、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクのスキージ面に、ラミネーターを用いて、８０℃、０．１ＭＰａの圧力で貼り付け、ドライフィルムフォトレジスト層とポリエチレンテレフタレート層とからなる保護シートを形成した。次いで、図５に示す構造を有する電着装置を用いて、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部の内壁および被印刷基板接触面に、上記で作製した高絶縁性媒体中に分散した樹脂粒子を電着した。次いで、ＩＰ１６２０（商品名、出光興産株式会社製）を冷風で乾燥させた後、８０℃３分の条件で樹脂粒子をフィルム化させた。フィルム状となった第１樹脂層の厚みを測定したところ、４μｍであった。次に、ネガ型ドライフィルムフォトレジストのポリエチレンテレフタレート層を手で剥がしたのち、１質量部の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）にてスプレー圧０．１ＭＰａの条件下、ドライフィルムフォトレジスト層を溶出除去した。続いて、水洗後、水分を冷風で除去し、１８０℃、２時間の条件下にさらし、第１樹脂層を加熱硬化させた。これにより、開口部および被印刷基板接触面に第１樹脂層が形成されているが、被印刷基板接触面に第２樹脂層は形成されていない比較例１のスクリーン印刷用マスクが得られた。
【００５９】
比較例１のスクリーン印刷用マスクを利用して、スキージによって、ペースト材料としてクリーム半田を、プリント配線板へ繰り返しスクリーン印刷したところ、ペースト材料の抜け性は良好であったが、繰り返し３０回目からペースト材料の滲みが発生し始めた。
【００６０】
（比較例２）
表２に示す成分からなる塗布液をマスキング層（厚み２５μｍ、材質ポリエステル）に塗布し、乾燥することで、厚み１０μｍの第２樹脂層を作製した。次に、厚さ８０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）にＹＡＧレーザーで多数の開口部（円形、直径２００μｍ）を形成し、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクを作製した。次に、被印刷基板接触面に、第２樹脂層をラミネーターを用いて熱圧着した。次いで、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）の第２樹脂層除去液を用いて、スクリーン印刷用マスクのスキージ面側よりシャワースプレーを当てて、開口部の第２樹脂層を溶解除去した。水洗後、水洗水を冷風にて乾燥させた後、マスキング層を除去した。続いて、吸引密着機構を有する焼付用高圧水銀灯光源装置（ユニレックＵＲＭ３００、ウシオ電機株式会社製）を用いて、５００秒間紫外線を照射した。さらに、１２０℃のオーブン中で３０分間加熱し、第２樹脂層の硬化処理を施した。第２樹脂層の開口部を光学顕微鏡で観察したところ、金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部との位置ずれは無かった。第２樹脂層の開口部と金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの開口部の大きさは同一であった。これにより、被印刷基板接触面に第２樹脂層が形成されているが、開口部および被印刷基板接触面に第１樹脂層が形成されていない比較例２のスクリーン印刷用マスクを作製した。
【００６１】
比較例２のスクリーン印刷用マスクを利用して、スキージによって、ペースト材料としてクリーム半田を繰り返しスクリーン印刷したところ、ペースト材料の滲みは発生しなかったが、繰り返し３０回目からペースト材料の抜け不良が発生し始めた。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明のスクリーン印刷用マスクおよびスクリーン印刷用マスクの作製方法は、広くスクリーン印刷の用途に適用可能であり、例えば、ペースト材料としては、導電性材料、絶縁性材料、色材、封止材料、接着材料、レジスト材料、処理薬剤等を、スクリーン印刷によって任意の被印刷基板上にパターン形成を行う用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明のスクリーン印刷用マスクの断面図。
【図２】本発明のスクリーン印刷用マスクの断面図。
【図３】金属材料からなるスクリーン印刷用マスクの断面図。
【図４】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図５】電着装置の概念図。
【図６】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図７】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図８】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図９】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図１０】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図１１】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図１２】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図１３】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図１４】電着装置の概念図。
【図１５】本発明のスクリーン印刷用マスクの作製方法の一工程図。
【図１６】樹脂層の突起、隔壁、埋まりの概念図。
【図１７】本発明のスクリーン印刷用マスクの開口部の断面図。
【図１８】本発明のスクリーン印刷用マスクの開口部の断面図。
【符号の説明】
【００６４】
１  スクリーン印刷用マスク
２  第１樹脂層
３  スキージ面
４  被印刷基板接触面
５  開口部
６  第２樹脂層
７  保護シート
９  樹脂層の突起
１０  隔壁
１１  埋まり
１２  電極
１３  樹脂粒子
１４  マスキング層
【図１】
2008246738.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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