(57)【要約】【課題】接続信頼性を向上できる電子装置を提供する。【解決手段】プリント基板は、端子の配列方向に沿ってそれぞれ一列に配置された複数の第１ランドと複数の第２ランドを有し、第２ランドが第１ランドよりも本体部から離れた位置に配置されて互いに千鳥となっている。第２ランドにリフロー実装された端子は、プリント基板の表面と略平行であって少なくとも一部が本体部に固定された第１平行部と、プリント基板の表面と略平行であって本体部から露出されて本体部から遠い側の端部に第２ランドとの実装部が連結された第２平行部と、第１平行部と第２平行部とを連結する第１連結部とを有している。第１平行部は、全てが本体部内に配置、又は、本体部からランド形成側への露出部位が第２平行部よりも短い長さとされ、第２平行部は、プリント基板の表面に垂直な方向において、第１平行部よりもプリント基板の表面に近い位置とされている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドを有するプリント基板と、
電気絶縁性の材料からなる本体部に対して、複数の端子が前記プリント基板の表面に沿って配列された電子部品とを備え、
前記プリント基板の表面に前記本体部が配置され、前記端子が対応する前記ランドとリフローはんだ付けされて前記電子部品が前記プリント基板に実装された電子装置であって、
前記ランドとして、前記端子の配列方向に沿って一列に配置された複数の第１ランドと、前記第１ランドよりも前記本体部から離れた位置において前記端子の配列方向に沿って一列に配置された複数の第２ランドとを有し、前記第１ランドと前記第２ランドとで千鳥配置とされており、
前記第２ランドと接続された端子は、前記プリント基板の表面と略平行であって少なくとも一部が前記本体部に固定された第１平行部と、前記プリント基板の表面と略平行であって前記本体部から露出されて前記本体部から遠い側の端部に前記第２ランドとの実装部が連結された第２平行部と、前記第１平行部と前記第２平行部とを連結する第１連結部とを有し、
前記第１平行部は、その全てが前記本体部内に配置されるか、若しくは、前記本体部から前記ランドの形成側に露出された部位の長さが前記第２平行部よりも短い長さとされており、
前記第２平行部は、前記プリント基板の表面に垂直な方向において、前記第１平行部よりも前記プリント基板の表面に近い位置とされていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１ランドと接続された端子は、前記プリント基板の表面と略平行であって少なくとも一部が前記本体部に固定された第３平行部と、一端に前記第３平行部が連結され、他端に直接、若しくは、前記プリント基板の表面と略平行であって前記本体部から露出された部位を介して前記第１ランドとの実装部が連結された第２連結部とを有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第３平行部は、前記プリント基板の表面に対して同一側において、前記第２平行部よりも前記プリント基板の表面に遠い位置とされていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１連結部及び前記第２連結部は、前記プリント基板の表面に対して略垂直とされ、且つ、前記端子の配列方向に沿って交互に配置されて一列とされていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１連結部及び前記第２連結部は、前記プリント基板の表面に対して略垂直とされ、且つ、前記端子の配列方向に沿ってそれぞれ一列に配され、
前記第１連結部と前記第２連結部とで、千鳥配置とされていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
前記プリント基板の表面に垂直な方向において、前記第１平行部と前記第３平行部との位置が互いに異なり、前記本体部に対して、前記第１平行部が少なくとも１段配置され、前記第３平行部が少なくとも１段配置されていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記端子の配列方向に垂直であって前記プリント基板の表面に沿う方向において、前記第１連結部及び前記第２連結部のうち、前記第２ランドに対して近い位置とされた連結部の、前記ランドとの実装部側の一部分を除く部分であって前記第２ランドに対して遠い位置とされた連結部よりも前記プリント基板の表面から離れた部分が前記本体部に保持されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１平行部が、前記第３平行部よりも前記プリント基板の表面に遠い位置とされていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記端子の配列方向に垂直であって前記プリント基板の表面に沿う方向において、前記第１連結部が、前記第２連結部よりも前記第２ランドに対して近い位置とされていることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記第２連結部は、前記第３平行部と前記第１ランドとの実装部との間で応力を緩和する応力緩和部を有することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記プリント基板の表面に垂直な方向において、前記第１平行部と前記第３平行部との位置が互いに異なり、前記本体部に対して、前記第１平行部が少なくとも１段配置され、前記第３平行部が少なくとも１段配置され、
前記第３平行部が、前記第１平行部よりも前記プリント基板の表面に遠い位置とされていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記第１ランドに接続された端子及び前記第２ランドに接続された端子の少なくとも一方として、前記プリント基板の表面に対して略垂直とされ、前記プリント基板に設けられた貫通孔に挿入された状態で、前記貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられた対応する前記ランドにリフローはんだ付けされる挿入部を、前記ランドとの実装部として少なくとも有する端子を用いることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記挿入部を有する端子に対応する前記ランドにおいて、前記開口周辺部位の前記プリント基板の表面に沿う大きさが、前記挿入部を有する端子が配列された前記本体部の配置面の裏面側よりも本体部配置面側の方が大きいことを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記挿入部を有する端子に対応する前記ランドのうち、前記開口周辺部位であって前記本体部配置面の裏面側の大きさが、前記貫通孔の孔径の最大公差よりも大きいことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記端子として、前記挿入部と、前記挿入部と連結され、前記プリント基板の表面に対して略平行とされた表面部とを前記ランドとの実装部として有し、前記プリント基板に設けられた貫通孔に前記挿入部が挿入された状態で、前記貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられた対応する前記ランドに、前記表面部及び前記挿入部がリフローはんだ付けされる分岐状端子を含み、
前記端子の配列方向に垂直であって前記プリント基板の表面に沿う方向において、前記挿入部が、前記表面部よりも前記本体部から遠い位置、若しくは、前記表面部の両端の間の位置とされていることを特徴とする請求項１２〜１４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記挿入部は、前記表面部の両端に対して中央の位置とされていることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記挿入部の先端は、前記貫通孔に挿入された状態で、前記本体部配置面の裏面と同じ位置、又は、前記電子部品配置面とその裏面との間の位置とされていることを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記挿入部の先端は、前記貫通孔に挿入された状態で、前記本体部配置面の裏面側に突出していることを特徴とする請求項１２〜１６いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１９】
前記本体部として、前記プリント基板の一面上に配置され、前記第１ランドと接続される端子が配列された第１本体部と、前記プリント基板の第１本体部の配置面の裏面上に配置され、前記第２ランドと接続される端子が配列された第２本体部とを有し、
前記端子は、前記ランドとの実装部として少なくとも前記挿入部を有しており、
前記第１ランドと接続される端子及び前記第２ランドと接続される端子のうち、一方の前記端子の挿入部先端は、前記貫通孔に挿入された状態で対応する前記本体部の配置面の裏面と同じ位置、又は、前記本体部配置面とその裏面との間の位置とされ、他方の前記端子の挿入部先端は、対応する前記本体部の配置面の裏面側に突出していることを特徴とする請求項１２〜１８いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項２０】
前記第１ランドと接続される端子の挿入部先端が、前記貫通孔に挿入された状態で前記第１本体部配置面の裏面と同じ位置、又は、前記第１本体部配置面とその裏面との間の位置とされ、
前記第２ランドと接続される端子の挿入部先端が、前記第２本体部配置面の裏面側に突出していることを特徴とする請求項１９に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタなどの電子部品をプリント基板にリフロー実装してなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気絶縁性の材料からなる本体部に対して、複数の端子がプリント基板の表面に沿って配列されたコネクタなどの電子部品を、ランドを有するプリント基板にリフロー実装してなる電子装置が知られている。このような電子装置として、例えば特許文献１，２（特許文献２の図４含む）には、端子の配列方向に沿ってランドが複数列設けられ、このプリント基板に電子部品がリフロー実装されてなる電子装置が示されている。このような構成とすると、端子の配列方向において本体部を小型化することができる。
【特許文献１】特開平１１−３１７２６５号公報
【特許文献２】特開平７−１５３５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１，２においては、本体部と離れた位置にあるランドと接続される端子によって、該ランドよりも本体部に近い位置にあるランドと接続される端子（ランドとの接続部）に、リフロー時の熱が供給されにくい構造となっている。例えば特許文献２に示される構成においては、端子が、ランドと接続される側において、本体部からプリント基板と略平行に延出され、この平行部位の先端が折曲されてプリント基板の表面に垂直とされ、該垂直部位の先端にランドとの実装部が設けられた構造となっている。また、本体部と離れた位置にあるランドと接続される端子の平行部位ほど、プリント基板の表面からの高さが高く、本体部からの延出長さが長くなっている。したがって、リフロー時において、本体部と離れた位置にあるランドと接続される端子によって、本体部に近い位置にあるランドに接続される端子への熱が遮られ、該接続部において接続信頼性が低下する（はんだ付け不良が生じる）恐れがある。特に、端子の配列方向において、隣接する端子間の間隔が狭くなるほど、接続信頼性が低下する恐れが高まる。
【０００４】
本発明は上記問題点に鑑み、接続信頼性を向上できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、ランドを有するプリント基板と、電気絶縁性の材料からなる本体部に対して、複数の端子がプリント基板の表面に沿って配列された電子部品とを備え、プリント基板の表面に本体部が配置され、端子が対応するランドとリフローはんだ付けされて電子部品がプリント基板に実装された電子装置であって、ランドとして、端子の配列方向に沿って一列に配置された複数の第１ランドと、第１ランドよりも本体部から離れた位置において端子の配列方向に沿って一列に配置された複数の第２ランドとを有し、第１ランドと第２ランドとで千鳥配置とされており、第２ランドと接続された端子は、プリント基板の表面と略平行であって少なくとも一部が本体部に固定された第１平行部と、プリント基板の表面と略平行であって本体部から露出されて本体部から遠い側の端部に第２ランドとの実装部が連結された第２平行部と、第１平行部と第２平行部とを連結する第１連結部とを有し、第１平行部は、その全てが本体部内に配置されるか、若しくは、本体部からランドの形成側に露出された部位の長さが第２平行部よりも短い長さとされており、第２平行部は、プリント基板の表面に垂直な方向において、第１平行部よりもプリント基板の表面に近い位置とされていることを特徴とする。
【０００６】
このように本発明によれば、第１ランドと第２ランドとを千鳥配置としているので、格子状に配置した構成に比べて、第１ランドと接続された端子（第１ランドとの接続部）にに、リフロー時の熱（特にプリント基板の本体部配置面上方から）が供給されやすい。また、端子のうち、従来の電子装置においてプリント基板の表面と略平行である平行部分を第１平行部と第２平行部に分け、第２平行部の先端に第２ランドとの接続部を設けており、第２平行部を第１平行部よりもプリント基板の表面に近い位置としている。したがって、第１ランドと接続された端子にリフロー時の熱（特にプリント基板の本体部配置面上方から）がより供給されやすく、これによって従来の電子装置よりも接続信頼性を向上できる。
【０００７】
また、端子のうち、プリント基板の表面と略平行である平行部分はリフローの熱が当たりやすい。したがって、本体部から延出された平行部分が長い従来の電子装置においては、この平行部分で受けた熱が本体部に伝わって本体部に悪影響を与える（例えば本体部が溶ける）恐れがあった。これに対し、本発明によれば、第１平行部をその全てが本体部内に配置されるか、若しくは、本体部から露出された部位の長さが第２平行部よりも短い長さとし、第２平行部と第１平行部とを第１連結部によって連結する構造としている。したがって、第１平行部で熱を受けたとしても僅かであり、第２平行部で受けた熱は本体部への伝熱経路が長いので、リフロー時の熱による本体部への悪影響を抑制することができる。
【０００８】
なお、本発明においては、第１ランドと第２ランドとは、端子の配列方向に垂直であってプリント基板の表面に沿う方向において、異なる位置関係にあるランド（異なる列のランド）を示すものである。したがって、複数列のランドが２列に限定されるものではない。例えば３列配置されたランドにおいて、本体部に一番近いランドを第１ランドとし、本体部から最も離れたランドを第２ランドとしても良いし、本体部に一番近いランドを第１ランドとし、真ん中の列のランドを第２ランドとしても良い。また、真ん中の列のランドを第１ランドとし、本体部から最も離れたランドを第２ランドとしても良い。
【０００９】
なお、請求項１に記載の発明においては、請求項２に記載のように、第１ランドと接続された端子が、プリント基板の表面と略平行であって少なくとも一部が本体部に固定された第３平行部と、一端に第３平行部が連結され、他端に直接、若しくは、プリント基板の表面と略平行であって本体部から露出された部位を介して第１ランドとの実装部が連結された第２連結部とを有する構成とすると良い。
【００１０】
請求項２に記載の発明においては、請求項３に記載のように、第３平行部が、プリント基板の表面に対して同一側において第２平行部よりもプリント基板の表面に遠い位置とされた構成とすると良い。
【００１１】
このような構成とすると、第３平行部が第２平行部よりもプリント基板の表面に近い位置とされた構成に比べて、第１ランドと接続された端子の第２連結部にリフロー時の熱が当たりやすくなるので、これにより接続信頼性を向上することができる。
【００１２】
請求項２又は請求項３に記載の発明においては、第１連結部及び第２連結部が、請求項４に記載のように、プリント基板の表面に対して略垂直とされ、且つ、端子の配列方向に沿って交互に配置されて一列とされた構成としても良い。好ましくは請求項５に記載のように、プリント基板の表面に対して略垂直とされ、且つ、端子の配列方向に沿ってそれぞれ一列に配置され、第１連結部と第２連結部とで、千鳥配置とされた構成とすると良い。
【００１３】
請求項５に記載の構成とすると、請求項４に記載の構成に比べて、第１連結部と第２連結部で生じるクロストークを抑制することができる。したがって、端子間の間隔をより狭くして、端子の配列方向における体格をより小型化することも可能である。
【００１４】
請求項５に記載の発明においては、第１平行部と第３平行部が、プリント基板の表面に垂直な方向において、本体部に一列に配置された構成とすることも可能であるが、好ましくは請求項６に記載のように、プリント基板の表面に垂直な方向において、第１平行部と第３平行部との位置が互いに異なり、本体部に対して、第１平行部が少なくとも１段配置され、第３平行部が少なくとも１段配置された構成とすると良い。
【００１５】
このような構成とすると、第１平行部と第３平行部が一列配置される構成に比べて、端子の配列方向における体格をより小型化することができる。なお、本体部における端子の段数は、第１平行部による少なくとも１段と第３平行部による少なくとも１段の２段以上であれば良い。
【００１６】
請求項６に記載の発明においては、請求項７に記載のように、端子の配列方向に垂直であってプリント基板の表面に沿う方向において、第１連結部及び第２連結部のうち、第２ランドに対して近い位置とされた連結部の、ランドとの実装部側の一部分を除く部分であって第２ランドに対して遠い位置とされた連結部よりもプリント基板の表面から離れた部分が本体部に保持された構成とすると良い。
【００１７】
このような構成とすると、第１連結部及び第２連結部のうち、第２ランドに対して近い側の連結部の一部（プリント基板の表面に遠い側の上部領域）が本体部によって保持されるので、該連結部が本体部によって保持されない構成に比べて、該連結部を含む端子の実装部と対応するランドとの位置精度を向上することができる。なお、第２ランドに対して近い側の連結部が第１連結部の場合には第１平行部が本体部内に完全に配置され、第２連結部の場合には第３平行部が本体部内に完全に配置された構成となる。
【００１８】
また、第２ランドに対して近い側の連結部のうち、ランドとの実装部側の一部（プリント基板の表面に近い側の下部領域）は本体部に保持されていないので、該連結部の全てが本体部によって保持される構成に比べて、ランドとの実装部に伝達される応力を緩和することができる。
【００１９】
なお、第１連結部と第２連結部がともに同じ高さで本体部に保持される場合、本体部に設けられた溝に対して端子を挿入固定する構成においては、第２ランドに対して近い側の連結部間に第２ランドに対して遠い側の連結部を配置するための溝を設け、端子の配列方向において、第２ランドに対して近い側の連結部、本体部による壁部、溝、本体部による壁部、第２ランドに対して近い側の連結部が順に並んだ構造とすることも考えられる。このように壁部が存在する場合、その強度を確保するために壁部に所定の厚さを持たせる必要があるため、端子間の間隔を狭める際のネックとなる。これに対し、本発明によれば、第２ランドに対して近い側の連結部のうち、第２ランドに対して遠い位置とされた連結部よりも上部領域が本体部によって保持されており、上述の壁部が存在しない構成となっている。したがって、端子間の間隔をより狭くして、端子の配列方向における体格をより小型化することも可能である。
【００２０】
請求項６又は請求項７に記載の発明においては、請求項８に記載のように、第１平行部が、第３平行部よりもプリント基板の表面に遠い位置とされた構成とすると良い。
【００２１】
このような構成とすると、第２平行部から第１平行部までの伝熱経路が長くなり、リフロー時の熱による本体部への悪影響を効果的に抑制することができる。
【００２２】
請求項８に記載の発明においては、請求項９に記載のように、端子の配列方向に垂直であってプリント基板の表面に沿う方向において、第１連結部が第２連結部よりも第２ランドに対して近い位置とされた構成とすることが好ましい。
【００２３】
このような構成とすると、第１ランドに接続された端子と、該端子に隣接する第２ランドに接続された端子とで生じるクロストークを効果的に抑制することができる。したがって、端子間の間隔をさらに狭くして、端子の配列方向における体格をさらに小型化することも可能である。
【００２４】
なお、請求項９に記載の発明においては、請求項１０に記載のように、第２連結部が、第３平行部と第１ランドとの実装部との間で応力を緩和する応力緩和部を有する構成としても良い。
【００２５】
このような構成とすると、本体部から延出された部位の長さが第２ランドに接続された端子よりも短い第１ランドに接続された端子において、ランドと端子との接続部に作用する応力を応力緩和部にて緩和することができ、これによって接続部の信頼性を高めることができる。
【００２６】
また、請求項４又は請求項５に記載の発明においては、請求項１１に記載のように、プリント基板の表面に垂直な方向において、第１平行部と第３平行部との位置が互いに異なり、本体部に対して、第１平行部が少なくとも１段配置され、第３平行部が少なくとも１段配置され、第３平行部が第１平行部よりもプリント基板の表面に遠い位置とされた構成としても良い。
【００２７】
このような構成とすると、第１ランドに接続された端子の本体部から延出される部位の長さを請求項８に記載の構成よりも長くし、第２ランドに接続された端子と第１ランドに接続された端子とで、本体部から延出される部位の長さを互いに近い値とすることができる。これにより、第１ランドと対応する端子との接続部の信頼性を高めることが可能である。
【００２８】
また、請求項８に記載の構成に比べて、第２連結部にリフロー時の熱が当たりやすくなるので、これにより接続信頼性を向上することも可能である。
【００２９】
請求項１〜１１いずれか１項に記載の発明においては、第１ランドに接続される端子及び第２ランドに接続される端子の構成は、リフロー実装されるものであれば特に限定されるものではない。例えば請求項１２に記載のように、第１ランドに接続される端子及び第２ランドに接続される端子の少なくとも一方として、プリント基板の表面に対して略垂直とされ、プリント基板に設けられた貫通孔に挿入された状態で、貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられた対応するランドにリフローはんだ付けされる挿入部を、ランドとの実装部として少なくとも有する端子を採用することができる。なお、上述以外にも、プリント基板の表面に対して略平行とされた表面部のみを有する端子を採用することもできる。
【００３０】
請求項１２に記載の発明においては、請求項１３に記載のように、挿入部を有する端子に対応するランドにおいて、開口周辺部位のプリント基板の表面に沿う大きさが、挿入部を有する端子が配列された本体部の配置面の裏面側よりも本体部配置面側の方が大きくされた構成とすると良い。
【００３１】
このような構成とすると、プリント基板における本体部配置面の裏面において、ランドの大きさが小さいので、その分異なる電子部品の実装に活用することができる。
【００３２】
請求項１３に記載の発明においては、請求項１４に記載のように、挿入部を有する端子に対応するランドのうち、開口周辺部位であって本体部配置面の裏面側の大きさが、貫通孔の孔径の最大公差よりも大きくされた構成とすると良い。
【００３３】
このような構成とすると、本体部配置面の裏面側からリフローする場合（両面側からリフローする場合を含む）において、ランドの受ける熱量が増えるので、接続信頼性を向上することができる。
【００３４】
請求項１２〜１４いずれか１項に記載の発明においては、請求項１５に記載のように、端子として、挿入部と、挿入部と連結され、プリント基板の表面に対して略平行とされた表面部とをランドとの実装部として有し、プリント基板に設けられた貫通孔に挿入部が挿入された状態で、貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられた対応するランドに、表面部及び挿入部がリフローはんだ付けされる分岐状端子を含み、端子の配列方向に垂直であってプリント基板の表面に沿う方向において、挿入部が表面部よりも本体部から遠い位置、若しくは、表面部の両端の間の位置とされた構成を採用することもできる。
【００３５】
このような構成とすると、挿入部が表面部よりも本体部に近い位置とされた構成に比べて、リフロー時の熱が挿入部に当たりやすい（表面部によるリフロー熱の遮りが抑制されている）ので、これによって接続信頼性を向上することができる。
【００３６】
また、第１ランドに接続される端子及び第２ランドに接続される端子の少なくとも一方として分岐状端子を採用し、挿入部と表面部がともにリフロー実装されるので、プリント基板表面におけるランドの大型化を抑制しつつ所望の接続信頼性を満足するに足る、端子（ランド）とはんだとの接触面積を確保することができる。
【００３７】
また、貫通孔内に配置された挿入部が位置決めの効果を発揮するので、端子とランドが電気的に接続される前の状態（はんだが溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。すなわち、表面部のみの構成に比べて接続信頼性を向上することができる。
【００３８】
なお、挿入部の位置を、表面部の両端の間（略Ｔ字状）とすると、表面部において、挿入部を間に挟む両端部位にそれぞれはんだフィレット（サイドフィレット）が形成されることとなり、これによって接触面積の増加とプリント基板の表面方向の応力に対する接続信頼性の増加が期待できる。また、挿入部を回転中心とする位置ずれ角が同じであれば、挿入部が表面部よりも本体部から遠い位置とされた構成（逆Ｌ字状）よりも位置ずれ量を小さくすることができるので、これによって接続信頼性と実装密度を向上することができる。
【００３９】
請求項１５に記載の発明においては、請求項１６に記載のように、挿入部が表面部の両端に対して中央の位置とされた構成とすることが好ましい。
【００４０】
このような構成とすると、挿入部を回転中心とする表面部と対応するランドとの位置ずれ量をより低減することができる。また、ランドの貫通孔の開口周辺部位であって、貫通孔を間に挟む対称位置から流れ込むはんだ量のばらつきが小さくなるので、表面部の両端に良好なはんだフィレットをそれぞれ形成することができる。さらには、貫通孔を間に挟む対称位置から挿入部へリフロー時の熱が均等に伝わり、各対称位置と対応する表面部との接続状態のばらつきも低減することができる。
【００４１】
請求項１５又は請求項１６に記載の発明においては、請求項１７に記載のように、挿入部の先端が、貫通孔に挿入された状態で、本体部配置面の裏面と同じ位置、又は、電子部品配置面とその裏面との間の位置とされた構成としても良い。
【００４２】
このような構成とすると、ランドの貫通孔の開口周辺部位上のはんだが、毛細管現象によって貫通孔内に流れ込む量を、挿入部の先端が本体部配置面の裏面側に突出する構成に比べて少なくすることができる。すなわち、表面部に良好なフィレットが形成されやすくなり、貫通孔内のはんだにボイドが生じる恐れが低減するので、プリント基板表面におけるランドの大型化を抑制しつつ接続信頼性を向上することができる。
【００４３】
また、プリント基板の本体部配置面の裏面をリフローするに当たり、挿入部が熱を遮らないので、他の電子部品などの接続信頼性を高めることができる。
【００４４】
また、請求項１２〜１６いずれか１項に記載の発明においては、請求項１８に記載のように、挿入部の先端が、貫通孔に挿入された状態で、本体部配置面の裏面側に突出された構成としても良い。
【００４５】
このような構成とすると、本体部配置面の裏面側からリフローする場合（両面側からリフローする場合も含む）において、挿入部の本体部配置面の裏面側に突出された部位にてリフロー熱を受けることができるので、挿入部を有する端子の接続信頼性を向上することができる。
【００４６】
請求項１２〜１８いずれか１項に記載の発明においては、請求項１９に記載のように、本体部として、プリント基板の一面上に配置され、第１ランドと接続される端子が配列された第１本体部と、プリント基板の第１本体部配置面の裏面上に配置され、第２ランドと接続される端子が配列された第２本体部とを有し、端子がランドとの実装部として少なくとも挿入部を有しており、第１ランドと接続される端子及び第２ランドと接続される端子のうち、一方の端子の挿入部先端が、貫通孔に挿入された状態で対応する本体部の配置面の裏面と同じ位置、又は、本体部配置面とその裏面との間の位置とされ、他方の端子の挿入部先端が対応する本体部の配置面の裏面側に突出された構成とすると良い。
【００４７】
このような構成とすると、本体部配置面の裏面側に先端が突出されない端子が配列された本体部配置面において、ランドの貫通孔の開口周辺部位上にはんだを配置すれば、本体部配置面の裏面側に先端が突出されない端子において、請求項１５に記載の発明と同様の効果を期待することができる。また、本体部配置面の裏面側に先端が突出される端子において、開口周辺部位上に配置されたはんだを、少なくとも毛細管現象によって貫通孔壁面と挿入部との間に引き込むことができる。
【００４８】
また、第１本体部と第２本体部とが、嵌合などによって一体化された構成としても良い。
【００４９】
請求項１９に記載の発明においては、請求項２０に記載のように、第１ランドと接続される端子の挿入部先端が、貫通孔に挿入された状態で第１本体部配置面の裏面と同じ位置、又は、第１本体部配置面とその裏面との間の位置とされ、第２ランドと接続される端子の挿入部先端が、第２本体部配置面の裏面側に突出された構成とすることが好ましい。
【００５０】
このような構成とすると、はんだ配置面の裏面側からリフローする場合において、第２ランドに接続される端子によって、第１ランドに接続される端子（第１ランドとの接続部）へのリフロー熱が妨げられることによる接続信頼性への影響を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態としては、電子部品の一例としてコネクタを示し、電子部品をプリント基板に実装してなる電子装置の一例としてコネクタをプリント基板に実装してなる電子制御装置を示す。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、コネクタをプリント基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。図３は、コネクタをプリント基板に実装した状態をプリント基板と端子との接続側から見た平面図である。図４は、コネクタをプリント基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図５は、図２の破線で囲まれた領域のハウジング配置面側の拡大平面図である。図６は、図２の破線で囲まれた領域における、プリント基板のハウジング配置面の拡大平面図である。図７は、図２の破線で囲まれた領域における、プリント基板のハウジング配置面の裏面側を示した拡大平面図である。図８は、図４に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９（ａ）は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う模式的な断面図であり、図９（ｂ）は、（ａ）の比較例を示す模式的な断面図である。なお、図５においては、便宜上、はんだとコネクタ以外の電子部品を省略して図示している。また、図６，７においては、便宜上、はんだとソルダレジストを省略して図示している。
【００５２】
本実施形態に示す電子制御装置は、非防水構造の電子制御装置であり、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。
【００５３】
図１に示す電子制御装置１は、特許請求の範囲に記載の電子装置に相当するものであり、主要部として、プリント基板３１に電子部品３２を実装してなる回路基板３０と、特許請求の範囲に記載の電子部品に相当し、主としてハウジング６０及びリフローはんだ付けされる実装部を備えた端子７０を有するコネクタ５０とを含んでいる。また上述の構成要素以外にも、本実施形態においては、回路基板３０及びコネクタ５０を収容する筐体１０を含んでいる。このような電子制御装置は、基本的な構成及び製造方法が本出願人による特願２００７−０００８８８号と同様であるので参照されたい。
【００５４】
筐体１０は、アルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、回路基板３０とコネクタ５０の一部とを収容するものである。筐体１０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。本実施形態においては、図１に示すように、一方が開放された箱状のケース１１と、ケース１１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２との２つの部材により構成される。そして、ケース１１とカバー１２とを組み付けることで、回路基板３０とコネクタ５０を収容する内部空間を有した筐体１０を構成する。また、筐体１０（ケース１１）には、コネクタ５０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３０を収容するようにケース１１とカバー１２を螺子締結（図示略）した状態で、回路基板３０及びコネクタ５０の一部（端子７０の回路基板３０との接続側を含む）が筐体１０内に収容され、コネクタ５０の残りの部分（端子７０の外部コネクタとの接続側を含む）が筐体１０外に露出される。
【００５５】
回路基板３０は、図１に示すように、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール等が形成されてなるプリント基板３１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２を実装してなるものである。本実施形態においては、電子部品３２の１つとして、回路基板３０と外部とを電気的に接続するコネクタ５０が、プリント基板３１実装されている。また、プリント基板３１には、端子７０の実装部がリフローはんだ付けされるランドが、ハウジング６０に対する端子７０の配列方向に沿って複数設けられている。このランドは、端子７０の配列方向に垂直であってプリント基板３１のハウジング配置面に沿う方向に複数列設けられ、各列のランドが千鳥配置とされている。
【００５６】
ランドによる千鳥の列数（段数）は特に限定されるものではない。本実施形態においては、ランドとして、図５〜図７に示すように、端子７０の配列方向に沿って一列に配置された複数の第１ランド３４と、第１ランド３４よりもハウジング６０から離れた位置（プリント基板３１の一端面から離れた位置）において端子７０の配列方向に沿って一列に配置された複数の第２ランド３５とを有している。そして、第１ランド３４と第２ランド３５とで、２段の千鳥配置とされている。このような構成とすると、第１ランド３４と第２ランド３５を一列配置とする構成に比べて、端子７０の配列方向において、端子７０の側面に形成されるサイドフィレットを大きくとることができ、これによって接続信頼性を向上することができる。また、端子７０の配列方向において、プリント基板３１を小さく、ひいては電子制御装置１を小さくすることができる。また、第１ランド３４と第２ランド３５を格子状配置とする構成に比べて、各ランド３４，３５から引き出される配線３６のパターンを簡素化することができる。また、図６及び図７に示すように、各ランド３４，３５の近傍に、コネクタ５０以外の電子部品３２を配置することも可能である。各ランド３４，３５の近傍に配置される電子部品３２としては、サージ吸収用のコンデンサや位相固定用抵抗などが効果的である。さらには、後述にて説明するが、各ランド３４，３５（特にハウジング６０（プリント基板３１の一端面）に近い第１ランド３４）がリフロー時の熱を受けやすくなり、これによって接続信頼性を向上することができる。なお、図６及び図７に示す符号３７は、電子部品３２がリフローはんだ付けされるランドである。
【００５７】
第１ランド３４と第２ランド３５は、後述する端子７０の実装部に応じて、プリント基板３１のハウジング６０の配置面及びその裏面を貫通する貫通孔３３の壁面及び開口周辺に設けられている。詳しくは、図５〜図８に示すように、各ランド３４，３５が、貫通孔３３の開口周辺であってプリント基板３１のハウジング配置面に設けられ、対応する端子７０の実装部の一部がリフローはんだ付けされる表面部３４ａ，３５ａと、貫通孔３３の壁面に設けられ、対応する端子７０の実装部の一部が貫通孔３３に挿入された状態でリフローはんだ付けされる壁面部３４ｂ，３５ｂと、貫通孔３３の開口周辺であってプリント基板３１のハウジング配置面の裏面に設けられた裏面部３４ｃ，３５ｃをそれぞれ有している。そして、表面部３４ａ、壁面部３４ｂ、及び裏面部３４ｃが第１ランド３４として一体化され、表面部３５ａ、壁面部３５ｂ、及び裏面部３５ｃが第２ランド３５として一体化されている。なお、本実施形態においては、表面部３４ａ，３５ａと壁面部３４ｂ，３５ｂが一体化（連結）される構成を示すが、表面部３４ａ，３５ａと壁面部３４ｂ，３５ｂが一体化されずに、間にソルダレジストが介在された構成（電気的に分離された構成）としても良い。これらの構成は、本出願人による特願２００７−０００８８８号に記載されているので参照されたい。
【００５８】
貫通孔３３の壁面及び開口周辺に設けられるランド３４，３５の形態は特に限定されるものではない。本実施形態においては、平面矩形状の表面部３４ａ，３５ａの中心に貫通孔３３が位置している。このような構成とすると、後述するように、表面部３４ａ，３５ａ上に配置されたはんだが、リフロー時において、貫通孔３３を挟む対称位置から均等に貫通孔３３内に流れ込むこととなるので、各対称位置に対向配置された端子７０の実装部に良好なはんだフィレットを形成することができる。また、対称位置から貫通孔３３内に配置された端子７０の実装部へリフロー時の熱が均等に伝わり、各対称位置と端子７０の実装部との接続状態のばらつきも低減することができる。また、第１ランド３４と第２ランド３５において、表面部３４ａ，３５ａのほうが、裏面部３４ｃ，３５ｃよりも大きくなっている。このような構成とすると、裏面部３４ｃ，３５ｃのほうが表面部３４ａ，３５ａよりも大きいか、両者が等しい構成と比べて、プリント基板３１のハウジング配置面の裏面における電子部品３２の実装禁止領域を小さくし、ひいてはプリント基板３１の体格を小型化することができる。
【００５９】
なお、貫通孔３３の形状及び大きさは、貫通孔３３に挿入される端子７０（実装部の径）に応じて適宜設定されれば良い。本実施形態においては、図５〜図７に示すように、プリント基板３１が、径の細い端子７３〜７６に対応する径の小さい貫通孔３３と、端子７３〜７６よりも径の太い端子７１，７２に対応する径の大きい貫通孔３３との、径の異なる２種類の貫通孔３３を有している。なお、本実施形態において、径の細い端子７３〜７６は信号伝送用のシグナル端子であり、径の太い端子７１，７２は電力伝送用のパワー端子である。したがって、貫通孔３３の大きさのみならず、流れる電流量に応じて表面部３４ａ，３５ａの大きさと配線３６の幅が設定されている。
【００６０】
コネクタ５０は、導電材料からなる複数の端子７０を、電気絶縁性の材料（本実施形態においては樹脂）からなるハウジング６０（特許請求の範囲に記載の本体部に相当）に対してプリント基板３１の表面に沿って配列してなるものである。端子７０は、ハウジング６０から延出された一方の端部（実装部）が、対応するランド３４，３５にリフローはんだ付けされ、ハウジング６０から延出された他方の端部が筐体１０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続される構成であれば採用することができる。このような端子７０としては、予め折曲された所定形状に金属板を打ち抜いてなり、インサート成形によってハウジング６０と一体化された所謂打ち抜き端子や、金属板を打ち抜いた棒状の端子部材を、ハウジング６０に設けた孔部に挿入し、その後折り曲げてなる所謂曲げ端子を採用することができる。
【００６１】
本実施形態においては、全ての端子７０が黄銅を金属メッキしてなる打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにそれぞれの一部がハウジング６０に保持された状態で、図２〜図４に示すように平面矩形状のハウジング６０の長手方向に沿って配列されている。このように、端子７０として打ち抜き端子を採用した場合、金属板の厚さによって端子７０の配列方向（ハウジング６０の長手方向）における各端子７０の幅を決定することができるので、金属板の厚さを適宜選択することで、ハウジング６０の長手方向においてプリント基板３１やハウジング６０の反り等によって生じる応力を端子７０のばね性で緩和し、はんだ接続部に作用する応力を低減することができる。
【００６２】
また、上述したように、本実施形態においては、端子７０として、パワー端子７１，７２とシグナル端子７３〜７６を有している。この端子７１〜７６のうち、端子７１，７３，７５が、ハウジング６０に近い側の第１ランド３４と接続されており、端子７１，７３，７５よりも高い端子７２，７４，７６が、ハウジング６０に遠い側の第２ランド３５と接続されている。
【００６３】
第１ランド３４と接続される端子７０（７１，７３，７５）は、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行であって少なくとも一部がハウジング６０に固定された第３平行部と、一端に第３平行部が連結され、他端に直接、若しくは、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行であってハウジング６０から露出された部位を介して第１ランド３４との実装部が連結された第２連結部とを有していれば良い。例えば図８に示すように、第１ランド３４と接続されるパワー端子７１は、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行であって、ハウジング６０内に配置されて固定された部位とこの部位に連結してハウジング６０からランド３４，３５の形成側に僅かに突出された部位からなる第３平行部７１ａと、上端に第３平行部７１ａが連結され、下端に第１ランド３４との実装部である表面実装部７１ｄ及び挿入実装部７１ｅが直接連結された第２連結部７１ｂとを有する構成となっている。なお、第３平行部７１ａの、第２連結部７１ｂが連結された端部の他方の端部には、ハウジング６０からランド３４，３５の形成側とは反対側に露出されて外部コネクタと接続される接続部が連結されている。また、図示されないが、第１ランド３４と接続されるシグナル端子７３，７５も、パワー端子７１と同様の構成となっている。
【００６４】
また、第２ランド３５と接続される端子７０（７２，７４，７６）は、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行であって少なくとも一部がハウジング６０に固定された第１平行部と、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行であってハウジング６０から露出されてハウジング６０から遠い側の端部に第２ランド３５との実装部が連結された第２平行部と、第１平行部と第２平行部とを連結する第１連結部とを有していれば良い。また、第１平行部は、その全てがハウジング６０内に配置されるか、若しくは、ハウジング６０からランド３４，３５の形成側に露出された部位の長さが第２平行部よりも短い長さとされ、第２平行部は、プリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向において、第１平行部よりもプリント基板３１のハウジング配置面に近い位置とされていれば良い。例えば図８に示すように、第２ランド３５と接続されるパワー端子７２は、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行であって、ハウジング６０内に配置されて固定された部位とこの部位に連結してハウジング６０からランド３４，３５の形成側に突出された部位からなる第１平行部７２ａと、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行であって、ハウジング６０から露出されてハウジング６０から遠い側の端部に第２ランド３５との実装部である表面実装部７２ｄ及び挿入実装部７２ｅが連結された第２平行部７２ｃと、上端に第１平行部７２ａを連結し、下端に第２平行部７２ｃを連結する第１連結部７２ｂとを有する構成となっている。また、第１平行部７２ａは、ハウジング６０からランド３４，３５の形成側に露出された部位の長さが第２平行部７２ｃよりも短い長さとされ、第２平行部７２ｃは、プリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向において、第１平行部７２ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に近い位置とされている。なお、第１平行部７２ａの、第１連結部７２ｂが連結された端部の他方の端部には、ハウジング６０からランド３４，３５の形成側とは反対側に露出されて外部コネクタと接続される接続部が連結されている。また、図示されないが、第２ランド３５と接続されるシグナル端子７４，７６も、パワー端子７２と同様の構成となっている。
【００６５】
さらに、第１ランド３４と接続される端子７０（７１，７３，７５）と第２ランド３５と接続される端子７０（７２，７４，７６）とにおいて、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂは、プリント基板３１のハウジング配置面に対して略垂直とされ、且つ、端子７０の配列方向に沿って交互に配置されて一列となっている。また、第３平行部７１ａが、プリント基板３１のハウジング配置面に対して同一側において第２平行部７２ｃよりもプリント基板３１のハウジング配置面に遠い位置とされている。
【００６６】
プリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向において、ハウジング６０に対する端子７０（７１〜７６）の段数は特に限定されるものではないが、多段配置とすると、１段配置に比べて端子７０の配列方向における体格をより小型化することができる。本実施形態においては、図３，図４，及び図８に示すように、端子７０が、ハウジング６０に対してプリント基板３１の表面に垂直な方向に多段に配置されている。より詳しくは、パワー端子７１，７２が、ハウジング６０に対してプリント基板３１側からパワー端子７１，パワー端子７２の順で２段配置されている。そして、図４に示すように、ハウジング６０に対してパワー端子７１とパワー端子７２が千鳥配置とされている。また、シグナル端子７３〜７６が、ハウジング６０に対してプリント基板３１側からシグナル端子７３，シグナル端子７５，シグナル端子７４，シグナル端子７６の順で４段配置されている。そして、端子７０の配列方向において、図４に示すように、ハウジング６０に対してシグナル端子７３，シグナル端子７４，シグナル端子７５，シグナル端子７６の順で千鳥配置とされている。さらに、例えば図８に示したように、第２ランド３５と接続される端子７０（７２，７４，７６）の第１平行部７２ａが、第１ランド３４と接続される端子７０（７１，７３，７５）の第３平行部７１ａよりも、プリント基板３１のハウジング配置面から遠い位置とされている。なお、端子７０の構成が本実施形態の主とする特徴部分であり、その効果については後述する。
【００６７】
端子７０の実装部は、対応するランド３４，３５にリフローはんだ付けされる形態であれば特に限定されるものではない。例えば、実装部がプリント基板３１の表面に対して略平行とされた所謂表面実装構造でも良いし、プリント基板３１の表面に対して略垂直とされ、プリント基板３１の貫通孔に挿入される挿入実装構造でも良い。本実施形態においては、各端子７０が、実装部として、上述したように表面実装構造の表面実装部７１ｄ，７２ｄと挿入実装構造の挿入実装部７１ｅ，７２ｅを併せもつ分岐状端子として構成されている。そして、端子７０の表面実装部７１ｄ，７２ｄが、対応するランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａ上にそれぞれ対向配置され、はんだ９０を介して機械的且つ電気的に接続されている。また、端子７０の挿入実装部７１ｅ，７２ｅが、対応する貫通孔３３内に挿入された状態で、対応するランド３４，３５の少なくとも壁面部３４ｂ，３５ｂと、はんだ９０を介して機械的且つ電気的に接続されている。
【００６８】
このような構成を採用すると、端子７０の挿入実装部７１ｅ，７２ｅが、プリント基板３１の対応する貫通孔３３内に配置された状態で、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向に対する位置決めの効果を発揮することができる。したがって、プリント基板３１とコネクタ５０のハウジング６０との線膨張係数差によって、例えばリフロー時にプリント基板３１及びハウジング６０の少なくとも一方に反り等の変形が生じても、端子７０と対応するランド３４，３５との接続を確保することができる。また、挿入実装部７１ｅ，７２ｅは、その一部が貫通孔３３内に配置された状態で、対応するランド３４，３５の壁面部３４ｂ，３５ｂとはんだ９０を介して電気的且つ機械的に接続されている。したがって、ハウジング６０の長手方向における端子７０の個数が多くても、表面実装部７１ｄ，７２ｄと対応するランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａとのコプラナリティを確保することができる。したがって、所望の接続信頼性を満足するに足る、端子７０（ランド３４，３５）とはんだ９０との接触面積を確保することができる。すなわち、実装部が表面実装構造とされた構成に比べて接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態にいては、全ての端子７０を分岐状端子としているので、接続信頼性をより向上することができる。
【００６９】
また、本実施形態においては、第２ランド３５に接続される端子７０（７２，７４，７６）において、例えば図８に示すように、端子７０の配列方向に垂直であってプリント基板３１の表面に沿う方向において、第２平行部７２ｃの先端からハウジング６０に対して離反する方向に表面実装部７２ｄが延びている。また、第１ランド３４に接続される端子７０（７１，７３，７５）において、例えば図８に示すように、端子７０の配列方向に垂直であってプリント基板３１の表面に沿う方向において、第２連結部７１ｂの下端からハウジング６０に対して離反する方向に表面実装部７１ｄが延びている。したがって、実装部にリフロー熱が当たりやすい構成となっている。
【００７０】
また、本実施形態においては、端子７０の配列方向に垂直であってプリント基板３１の表面に沿う方向において、端子７０の実装部が、表面実装部７１ｄ，７２ｄ、挿入実装部７１ｅ，７２ｅ、表面実装部７１ｄ，７２ｄの順で構成されている。すなわち、略Ｔ字構造となっている。このような、略Ｔ字構造の端子７０を採用すると、端子７０が表面実装部７１ｄ，７２ｄと挿入実装部７１ｅ，７２ｅを有する構成において、挿入実装部７１ｅ，７２ｅが表面実装部７１ｄ，７２ｄよりもハウジング６０に近い位置とされた構成（所謂踵構造）に比べて、リフロー時に表面実装部７１ｄ，７２ｄによって遮られる熱が抑制され、その分挿入実装部７１ｅ，７２ｅ（と対応する壁面部３４ｂ，３５ｂとの接続部）に熱が伝わりやくなる。その結果、接続信頼性を向上することができる。なお、挿入実装部７１ｅ，７２ｅが表面実装部７１ｄ，７２ｄよりもハウジング６０に遠い位置とされた構成（所謂逆Ｌ字構造）としても、同様の効果を期待することができる。また、本実施形態においては、全ての端子７０において、挿入実装部７１ｅ，７２ｅが表面実装部７１ｄ，７２ｄの両端に対して中央の位置とされている。したがって、挿入実装部７１ｅ，７２ｅを間に挟む表面実装部７１ｄ，７２ｄから挿入実装部７１ｅ，７２ｅ（壁面部３４ｂ，３５ｂとの接続部）へリフロー時の熱が均等に伝わるので、表面実装部７１ｄ，７２ｄと対向する表面部３４ａ，３５ａとの接続状態のばらつきを低減することができる。
【００７１】
なお、略Ｔ字構造の端子７０による効果（表面実装部７１ｄ，７２ｄの長手方向の端部に挿入実装部７１ｅ，７２ｅが設けられた構成と比較した効果）は、上述以外にも種々考えられる。これらの効果は、本出願人による特願２００７−０００８８８号に詳細に記載されているので本実施形態においては詳細な記載は省略する。例えば、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向における大きさが同じであれば、略Ｔ字構造のほうが、電子部品３２の実装密度をより向上することが可能である。また、挿入実装部７１ｅ，７２ｅを中心とした回転による位置ずれが生じたとしても、略Ｔ字構造のほうが表面部３４ａ，３５ａから表面実装部７１ｄ，７２ｄがはみ出にくく、接続信頼性（品質）を確保しやすい。また、プリント基板３１の表面に対して斜めに傾いたとしても、略Ｔ字構造のほうが接続信頼性（品質）を確保しやすい。また、表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０がリフロー時に貫通孔３３内に流れ込んでも、略Ｔ字構造のほうが貫通孔３３を挟んで対向するそれぞれの表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ厚をほぼ等しい厚さに保って接続信頼性（品質）を確保しやすい。また、略Ｔ字構造のほうが表面実装部７１ｄ，７２ｄにおけるサイドフィレット箇所を多くとることができ、これによって接続信頼性を向上することができる。
【００７２】
また、本実施形態においては、全ての端子７０において、例えば図８に示すように、挿入実装部７１ｅ，７２ｅの先端が、対応する貫通孔３３に挿入された状態で、プリント基板３１のハウジング配置面とその裏面との間の位置とされている。このような構成とすると、挿入実装部７１ｅ，７２ｅと貫通孔３３の壁面（壁面部３４ｂ，３５ｂ）との対向する長さが短いので、リフロー時において、ランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａ上に塗布されたはんだ９０が、重力や毛細管現象によって貫通孔３３内に流れ込む量を、挿入実装部７１ｅ，７２ｅの先端がハウジング配置面の裏面側に突出する構成に比べて少なくすることができる。したがって、表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０が確保されて端子７０の表面実装部７１ｄ、７２ｄに良好なフィレットが形成されやすくなる。また、貫通孔３３内のはんだ９０にボイドが生じる恐れが低減する。これらによって、プリント基板３１の表面におけるランド３４，３５（表面部３４ａ，３５ａ）の大型化を抑制しつつ接続信頼性を向上することができる。また、プリント基板３１のハウジング配置面の裏面をリフローする際に、挿入実装部７１ｅ，７２ｅが熱を遮らないので、他の電子部品３２などの接続信頼性を高めることができる。なお、挿入実装部７１ｅ，７２ｅの先端が、プリント基板３１のハウジング配置面の裏面と同じ位置とされた構成としても、上述と同様の効果を期待することができる。
【００７３】
このような端子７０を含むコネクタ５０は、図２〜図４に示すように、ハウジング６０の長手方向において、複数のシグナル端子７３〜７６のみが集められた端子ブロック５１と、複数のシグナル端子７３〜７６と複数のパワー端子７１，７２が集められた端子ブロック５２とを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ有している。本実施形態においては、エンジン関係の各系統と電気的に接続される３つの外部コネクタと接続され、この接続に供せられる端子ブロックとして、１つの端子ブロック５１と２つの端子ブロック５２を有している。そして、図４に示すように、外部コネクタとの接続側において、各端子ブロック５１，５２がハウジング６０によって分離されている。したがって、ハウジング６０の長手方向において、ハウジング６０の反りを低減することができる。なお、複数の端子ブロックの配置や端子ブロックにおける端子７０の配置については、本出願人による特願２００７−０００８８８号に記載されているので、本実施形態における詳細な説明は省略する。
【００７４】
なお、図２及び図３に示す符号５３は、プリント基板３１に対するコネクタ５０の接続信頼性を向上するための補強ピンである。本実施形態においては、補強ピン５３を、ハウジング６０の長手方向において、互いに離間して複数箇所（４箇所）に設けることで、補強効果を高めるようにしている。しかしながら、本実施形態においては、端子７０が、対応するランド３４，３５との実装部として表面実装部７１ｄ，７２ｄと挿入実装部７１ｅ，７２ｅを有しているので、補強ピン５３のない構成としても、接続信頼性を確保することができる。
【００７５】
このように構成される電子制御装置１は、主として以下に示す効果を有している。先ず、本実施形態においては、第１ランド３４と第２ランド３５とを千鳥配置としているので、格子状に配置した構成に比べて、第１ランド３４と接続された端子７１，７３，７５（特に実装部）に、プリント基板３１のハウジング配置面上方からのリフロー熱が当たりやすくなっている。
【００７６】
また、第２ランド３５と接続される端子７０（７２，７４，７６）を、第１平行部７２ａ、第１連結部７２ｂ、第２平行部７２ｃの順で連結した構成とし、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行である第１平行部７２ａと第２平行部７２ｃのうち、第２平行部７２ｃを図９（ａ）に示すように第１平行部７２ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に近い位置としている。これに対し、従来の電子制御装置においては、例えば図９（ｂ）に示すように、第１平行部７２ａと第２平行部７２ｃが連結されて１つの平行部となっており、第２平行部７２ｃの第１平行部７２ａとの連結端の他端に第１連結部７２ｂが連結され、第１連結部７２ｂの下端に実装部が設けられた構成となっている。したがって、図９（ａ），（ｂ）にそれぞれ一点鎖線間の範囲で示すように、第１ランド３４（表面部３４ａ）と接続される端子７０（７１）の実装部（表面実装部７１ｄ）に対し、第２平行部７２ｃに遮られること無くプリント基板３１のハウジング配置面上方から供給されるリフロー熱の範囲を、本実施形態に示す構成（図９（ａ）に示す構成）のほうが広くできることが明らかである。なお、図９（ｂ）においては、便宜上、本実施形態と同一の構成要素に同一符号を付与している。
【００７７】
このように、本実施形態に係る電子制御装置１によれば、上述した千鳥配置の効果と第２平行部７２ｃの効果によって、ハウジング６０に近い第１ランド３４と接続される端子７０（７１，７３，７５）の実装部７１ｄ，７１ｅ（対応するランド３４との接続部）にも、効率よくリフロー熱が印加される。したがって、熱不足による接続不良が生じるのを抑制し、接続信頼性を向上することができる。
【００７８】
また、端子７０のうち、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行である平行部分は、垂直部分と比べてプリント基板３１のハウジング配置面上方からのリフロー熱が当たりやすい。したがって、ハウジング６０から延出された平行部分が長い従来の電子制御装置１においては、この平行部分で受けた熱がハウジング６０に伝わって悪影響を与える（例えば樹脂製のハウジング６０が溶ける）恐れがあった。これに対し、本実施形態においては、図８に示すように、第１平行部７２ａをその全てがハウジング６０内に配置されるか、若しくは、ハウジング６０から露出された部位の長さが第２平行部７２ｃよりも短い長さとし、第２平行部７２ｃと第１平行部７２ａとを第１連結部７２ｂによって連結する構成としている。したがって、第１平行部７２ａで熱を受けたとしても僅かであり、第２平行部７２ｃで受けた熱はハウジング６０までの伝熱経路が長いので、リフロー時の熱によるハウジング６０への悪影響を抑制することができる。
【００７９】
なお、本実施形態においては、図８に示すように、第１平行部７２ａが、第３平行部７１ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に遠い位置とされており、これによって、第２平行部７２ｃから第１平行部７２ａまでの伝熱経路が長くなっている。したがって、リフロー時の熱によるハウジング６０への悪影響を効果的に抑制することができる。
【００８０】
また、本実施形態においては、図８に示すように、第１ランド３４と接続される端子７０（７１，７３，７５）の第３平行部７１ａが、プリント基板３１のハウジング配置面に対して同一側において第２平行部７２ｃよりもプリント基板３１のハウジング配置面に遠い位置されている。換言すれば、第３平行部７１ａが第２平行部７２ｃよりもプリント基板３１のハウジング配置面に近い位置とされた構成に比べて、第１ランド３４と接続される端子７０（７１，７３，７５）の第２連結部７１ｂにもリフロー時の熱が当たりやすくなっている。したがって、接続信頼性をより向上することができる。
【００８１】
なお、このように構成される電子制御装置１は、例えば以下に示す製造方法によって形成することができる。図１０は、電子制御装置の製造工程のうち、特徴部分である塗布工程を示す図であり、（ａ）は塗布工程のうち第１工程、（ｂ）は塗布工程のうち第２工程、（ｃ）は塗布工程完了後を示している。図１１は、端子と接続されるランドと、塗布工程において用いられるスクリーンのランドに対応した開口部との位置関係を示す平面図である。なお、上述した電子制御装置１の製造方法としては、本出願人による特願２００７−０００８８８号に記載された種々の方法を採用することができるが、以下においてはその一例を示す。
【００８２】
電子制御装置１を製造するに当たって、先ず上述した構成のプリント基板３１と上述した構成のコネクタ５０を、公知の製造方法を用いてそれぞれ準備する。例えば貫通孔３３は、プリント基板３１の厚さや貫通孔３３の径に応じて、プリント基板３１における端子７０の挿入実装部７１ｅ，７２ｅに対応する位置に、ドリル等の機械的加工やレーザ加工等によって形成することができる。また、各ランド３４，３５は、めっきや金属箔のエッチング等の公知技術によって形成することができる。なお、本実施形態においては、金属板を打ち抜いて端子７０を形成する際に、コネクタ５０をプリント基板３１に実装した状態で、端子７０の挿入実装部７１ｅ，７２ｅの先端がプリント基板３１のハウジング配置面の裏面側に突出しないように挿入実装部７１ｅ，７２ｅの長さを設定する。また、同一の端子７０に対応する表面実装部７１ｄ，７２ｄと挿入実装部７１ｅ，７２ｅとを、一体的に形成する。
【００８３】
次に、準備されたプリント基板３１に対し、ハウジング配置面側の実装を行う。先ず、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、スクリーン印刷法を用いて、ランド３４，３５上（表面部３４ａ，３５ａ上及び貫通孔３３内の壁面部３４ｂ，３５ｂ上）に、所定粘度に調整されたペースト状のはんだ９０を塗布する。塗布工程においては、表面部３４ａ，３５ａ上及び貫通孔３３内の壁面部３４ｂ，３５ｂ上に一括ではんだ９０を塗布することも可能であるが、本実施形態においては、異なるマスク形状のスクリーンをそれぞれ用いた第１工程と第２工程の２回に分けて塗布を実施する。
【００８４】
第１工程においては、図１０（ａ）及び図１１に示すように、貫通孔３３に対応する位置に、貫通孔３３とほぼ一致（大きさ及び形状）するように開口部１１１が設けられた第１スクリーン１１０を用いる。そして、第１スクリーン１１０上にペースト状のはんだ９０を供給し、スキージ１１２を走行させて、スクリーン印刷を実行する。これにより、開口部１１１を通してはんだ９０がプリント基板３１側に転写され、ハウジング配置面側からペースト状のはんだ９０が貫通孔３３内に充填される。このとき、貫通孔３３内の空気は、プリント基板３１の裏面側開口部から外部へ逃げるので、貫通孔３３内にはんだ９０を充填することができる。なお、第１スクリーン１１０の厚さ（マスク厚さ）は、貫通孔３３内にはんだ９０を充填するために、できる限り薄いほうが好ましい。
【００８５】
第１工程終了後、第２工程を実施する。第２工程においては、図１０（ｂ）及び図１１に示すように、表面部３４ａ，３５ａ及び貫通孔３３に対応する位置に、表面部３４ａ，３５ａの外形とほぼ一致（大きさ及び形状）するように開口部１１４が設けられるとともに、ランド３７に対応する位置に、ランド３７の外形とほぼ一致（大きさ及び形状）するように開口部１１５が設けられた第２スクリーン１１３を用いる。そして、第２スクリーン１１３上にペースト状のはんだ９０を供給し、スキージ１１２を走行させて、スクリーン印刷を実行する。これにより、開口部１１４，１１５を通してはんだ９０がプリント基板３１側に転写され、ハウジング配置面側からペースト状のはんだ９０がランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａ上とランド３７上に配置されるとともに、第１工程で配置されたはんだ９０上にも積層配置される。なお、第２スクリーン１１３の厚さ（マスク厚さ）は、表面部３４ａ，３５ａ上にはんだ９０を配置するために、できる限り厚いほうが好ましい。本実施形態においては、第１スクリーン１１０の厚さを第２スクリーンの厚さ１１３の厚さよりも薄くすることで、貫通孔３３内にはんだ９０を効率よく充填しつつ、表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ厚さを確保するようにしている。
【００８６】
このように塗布工程を、複数回のスクリーン印刷工程によって構成すると、１回のスクリーン印刷工程のように部分的なマスク厚さや印圧等の調整をしなくとも、貫通孔３３内により多くのはんだ９０を供給することができ、ひいては表面部３４ａ，３５ａ上に配置されるはんだ９０を厚くすることができる。したがって、表面実装部７１ｄ，７２ｄ及び挿入実装部７１ｅ，７２ｅとはんだ９０、各ランド３４，３５とはんだ９０との接触面積を増やすことができる。また、複数回スクリーン印刷を行う構成でありながら、スクリーン裏面の汚れ（プリント基板側からの転写）を防ぐことができる。さらには、リフロー前に予め貫通孔３３内にもはんだ９０を充填するので、後述するリフロー工程において、表面部３４ａ，３５ａ上から貫通孔３３内に流れ込むはんだ９０を低減する、又は、貫通孔３３内に流れ込むはんだ９０を無くすことができる。
【００８７】
なお、複数回に分けてスクリーン印刷を実行する場合、前段のスクリーン印刷（第１工程）によってプリント基板３１に転写されたはんだ９０が、後段のスクリーン印刷（第２工程）時にスクリーンの裏面に付着して、汚れ等の不具合が生じる恐れがある。これに対し、本実施形態においては、図１１に示すように、第１工程で用いる第１スクリーン１１０の開口部１１１よりも第２工程で用いる第２スクリーン１１３の開口部１１４のほうが大きく、開口部１１１を開口部１１４内に含むようにしている。したがって、上述の汚れの問題を防ぐことができる。また、上述したように、表面部３４ａ，３５ａと壁面部３４ｂ，３５ｂが一体化されているので、両者が分離された構成よりも開口部の数を少なくし、これによっても汚れが生じるのを低減することができる。また、第２工程において、コネクタ５０以外の電子部品３２に対応するランド３７上にはんだ９０を塗布することで印刷工程を少なくしており、これによっても汚れが生じるのを低減するようにしている。また、ランド３７上のはんだ厚を確保するようにしている。
【００８８】
第１工程及び第２工程（塗布工程）が終了すると、図１０（ｃ）に示すように、表面部３４ａ，３５ａ上、貫通孔３３内の壁面部３４ｂ，３５ｂ上、及びランド３７上にはんだ９０が配置されたプリント基板３１が準備される。そして、コネクタ５０を含む電子部品３２を、プリント基板３１のハウジング配置面上に位置決め配置する。これにより、端子７０の各挿入実装部７１ｅ，７２ｅが、はんだ９０を突き抜けて貫通孔３３内に挿入される。また、端子７０の各表面実装部７１ｄ，７２ｄが、対応するランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａ上に対向配置されてはんだ９０と接触する。このように本実施形態においては、挿入実装部７１ｅ，７２ｅを貫通孔３３内に挿入するので、プリント基板３１に対するコネクタ５０の位置決めが容易である。また、挿入実装部７１ｅ，７２ｅがアンカーの役割を果たすので、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向における端子７０と対応する各ランド３４，３５との位置ずれを抑制することができる。
【００８９】
そして、コネクタ５０を含む電子部品３２をプリント基板３１上に配置した状態で、リフローを実施する。これにより溶融されたはんだ９０は濡れ広がり、好ましくは表面実装部７１ｄ，７２ｄとの間にフィレットを形成した状態で冷却・固化される。
【００９０】
本実施形態においては、挿入実装部７１ｅ，７２ｅの先端が、貫通孔３３に挿入された状態で、プリント基板３１のハウジング配置面とその裏面との間に位置する。また、塗布工程において、貫通孔３３の途中まではんだ９０が充填される。さらには、各ランド３４，３５を構成する表面部３４ａ，３５ａ、壁面部３４ｂ，３５ｂ、及び裏面部３４ｃ，３５ｃがそれぞれ一体化されている。したがって、表面実装部７１ｄ，７２ｄが表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０と接触していると、リフロー時に表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０の一部が、壁面部３４ｂ，３５ｂと挿入実装部７１ｅ，７２ｅとが互いに対向して構成される隙間（以下、貫通孔３３と挿入実装部７１ｅ，７２ｅとの隙間と示す）に毛細管現象及び／又は重力によって流れ込む。図８は、この状態ではんだ９０が冷却・固化された構造を示している。また、ハウジング配置面に対する端子７０の高さ方向のばらつきによって、リフロー前の状態で表面実装部７１ｄ，７２ｄと表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０との接触が十分でないと、貫通孔３３と挿入実装部７１ｅ，７２ｅとの隙間を介して、溶融されたはんだ９０が表面実装部７１ｄ，７２ｄに毛細管現象によって濡れあがり、接続信頼性を確保するに足る、端子７０とはんだ９０との所望の接触面積を確保することができる。すなわち、いずれの場合も、はんだ９０を介して端子７０と各ランド３４，３５とを電気的且つ機械的に接続（接合）することができる。特に本実施形態においては、塗布工程において貫通孔３３内に効率よくはんだ９０を充填し、表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０の厚さを確保するので、接続信頼性をより向上することができる。また、貫通孔３３内に予めはんだ９０を充填するので、リフロー工程において、表面部３４ａ，３５ａ上から貫通孔３３内に流れ込むはんだ９０の量を、貫通孔３３内にはんだ９０が予め充填されない構成に比べて低減することができる。したがって、これによっても、表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０の厚さを確保し、接続信頼性をより向上することができる。また、貫通孔３３内に十分な量のはんだ９０が配置されるので、ボイドの発生を抑制することができる。
【００９１】
なお、リフロー時において、プリント基板３１とコネクタ５０のハウジング６０との線膨張係数差により、はんだ９０が冷却・固化される前の状態（溶融状態）で、プリント基板３１及びハウジング６０の少なくとも一方に反り等の変形が生じることがある。特に、本実施形態に示すコネクタ５０のように、プリント基板３１の厚さ方向に垂直な方向において、一方向に長い形状を有し、複数の端子７０がその長手方向に沿って配列された構成においては、上述の変形量が長手方向の端部側ほど大きくなる。すなわち、端子７０と対応する各ランド３４，３５との接続において、端部側ほど接続信頼性が低下しやすい。しかしながら、本実施形態においては、上述したように、貫通孔３３に挿入される挿入実装部７１ｅ，７２ｅがアンカーとしての役割を果たすので、はんだ９０が冷却・固化される前の状態（溶融状態）で、端子７０と対応する各ランド３４，３５との間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。
【００９２】
プリント基板３１のハウジング配置面側のリフロー終了後、プリント基板３１の裏面において、同様に電子部品３２のリフロー実装を実行する。これにより、図１に示す電子制御装置１が形成される。
【００９３】
このように、本実施形態においては、端子７０が、表面実装部７１ｄ，７２ｄと挿入実装部７１ｅ，７２ｅを有する分岐状端子であり、挿入実装部７１ｅ，７２ｅが貫通孔３３に対して挿入された状態で、リフローが実行される。したがって、接続信頼性を向上することができる。
【００９４】
また、貫通孔３３に挿入実装部７１ｅ，７２ｅを挿入する構成でありながら、フローはんだ付けを不要とするので、プリント基板３１のハウジング配置面の裏面において、電子部品３２の実装禁止領域を小さくすることができる。すなわち、実装密度を向上することができる。
【００９５】
なお、本実施形態においては、塗布工程を、異なるマスク形状のスクリーン１１０，１１３をそれぞれ用いた第１工程と第２工程の２回に分ける例を示した。しかしながら、スクリーン印刷の回数は２回に限定されるものではない。３回以上としても良い。また、１回のスクリーン印刷によって、ランド３４，３５の壁面部３４ｂ，３５ｂ上と表面部３４ａ，３５ａ上，及びランド３７上に一括ではんだ９０を塗布することも可能である。例えば、スクリーンの厚さ（マスク厚さ）を部分的に変えても良いし、スキージ１１２の走行速度を調整（各ランド３４，３５上においてランド３７よりも遅く）したり、印圧を調整（各ランド３４，３５上においてランド３７よりも強く）することで、接続信頼性を向上することもできる。
【００９６】
また、本実施形態においては、第２スクリーン１１３の開口部１１４を、ランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａと略同一とする例を示した。しかしながら、本実施形態に示す構成は、貫通孔３３の壁面部３４ｂ，３５ｂがある分だけ、ランド３４，３５として表面部３４ａ，３５ａのみを有する構成に比べて、表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ量が不足することが考えられる。そこで、隣接するランド３４，３５間で短絡が生じない範囲で、開口部１１４を表面部３４ａ，３５ａを含んで表面部３４ａ，３５ａよりも大きくしても良い。こうすることで、はんだ９０の厚さを変えずに、表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０の厚さを稼ぐことができる。
【００９７】
また、本実施形態においては、例えば図６に示すように、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向において、ランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａの外形形状が矩形状である例を示した。しかしながら、端子７０の径（貫通孔３３の径）によっては、端子７０の配列方向において、図１２に示すように、ランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａのうち、貫通孔３３の回りの部分だけ他の部分よりも大きい構成としても良い。このように、表面部３４ａ，３５ａのうち、貫通孔３３の周りのみ太らせた形状としても、表面実装部７１ｄ，７２ｄに好適なサイドフィレットを形成すべく表面部３４ａ，３５ａ上におけるはんだ量を最適量にすることができ、且つ、貫通孔３３と挿入実装部７１ｅ，７２ｅのはんだ量を増やすことができる。具体的には、表面部３４ａ，３５ａの幅（端子７０の配列方向における貫通孔３３の回り部分を除く他の部分の幅）は、貫通孔３３の穴径程度あれば良い。なお、図１２に示すように、ハウジング６０から遠い第２ランド３５（貫通孔３３及び表面部３５ａ）の位置を、ハウジング６０の離反方向においてずらした構成とすると、ハウジング６０の長手方向におけるプリント基板３１の体格、ひいては電子制御装置１の体格を小型化することができる。しかしながら、ハウジング６０から延出される端子７０の長さが異なるので、端子種類が増えることとなる。図１２は、変形例を示すプリント基板３１の平面図である。なお、図１２においては、便宜上、はんだとソルダレジストを省略して図示している。
【００９８】
また、本実施形態においては、プリント基板３１におけるハウジング配置面側のリフロー終了後、裏面側のリフロー実装を実行する例を示した。しかしながら、プリント基板３１におけるハウジング配置面の裏面側のリフロー終了後、ハウジング配置面側のリフロー実装を実行しても良い。この場合、挿入実装部７１ｅ，７２ｅがプリント基板３１のハウジング配置面の裏面側に突出する構成であっても、挿入実装部７１ｅ，７２ｅによってプリント基板３１におけるハウジング配置面の裏面側における電子部品３２へのリフローの熱を妨げることはない。
【００９９】
また、本実施形態においては、プリント基板３１のハウジング配置面側に設けられたランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａ上にはんだ９０が配置され、ハウジング配置面側のリフローによって、コネクタ５０がプリント基板３１に実装される例を示した。しかしながら、端子７０が実装部として挿入実装部７１ｅ，７２ｅを有する構成（プリント基板３１に貫通孔３３を有する構成）においては、ハウジング配置面の裏面側のリフロー熱を実装に活用しても良い。すなわち、両面側からのリフローによって、コネクタ５０をプリント基板３１に実装しても良い。こうすることで、特に第１ランド３４と対応する端子７０（７１，７３，７５）の接続部に十分な熱が供給され、はんだ９０が溶融されて、ランド３４と端子７０との接続信頼性を高めることができる。この場合、挿入実装部７１ｅ，７２ｅのうち、図１３に示すように、少なくとも挿入実装部７１ｅをプリント基板３１のハウジング配置面の裏面側に突出する構成とすると、挿入実装部７１ｅの突出部位がハウジング配置面の裏面側のリフロー熱を受けるので、ハウジング配置面側のリフローによって端子７１の実装部（特に挿入実装部７１ｅ）に十分な熱が供給されなくとも、接続信頼性を確保することができる。また、挿入実装部７１ｅ，７２ｅをプリント基板３１のハウジング配置面の裏面側に突出する構成とすると、例えばリフロー時にプリント基板３１及びハウジング６０の少なくとも一方に反り等の変形が生じても、端子７０と対応するランド３４，３５との接続をより確実に確保することができる。図１３は、変形例を示す断面図である。
【０１００】
また、ハウジング配置面の裏面側のリフローを活用してコネクタ５０をプリント基板３１に実装する場合、ランド３４，３５において、裏面部３４ｃ，３５ｃの大きさを、表面部３４ａ，３５ａよりも小さい関係を満たす範囲で、貫通孔３３の孔径の最大公差よりも大きくすると良い。例えば図１３においては、裏面部３４ｃの大きさを、表面部３４ａよりも若干小さい大きさとしている。このような構成とすると、裏面部３４ｃ，３５ｃ、ひいてはランド３４，３５の受ける熱量が増えるので、接続信頼性を向上することができる。
【０１０１】
また、ハウジング配置面の裏面側のリフローを活用してコネクタ５０をプリント基板３１に実装する場合、ランド３４，３５の表面部３４ａ，３５ａ上にはんだ９０を塗布する例に限定されるものではない。例えば図１４に示すように、プリント基板３１のハウジング配置面の裏面側において、貫通孔３３の開口周辺に設けられた裏面部３４ｃ，３５ｃ上にはんだ９０を塗布する。そして、貫通孔３３内に挿入実装部７１ｅ，７２ｅを挿入され、表面部３４ａ，３５ａ上に表面実装部７１ｄ，７２ｄが対向配置されるように、端子７０を含むハウジング６０を、プリント基板３１のハウジング配置面上に固定（例えば、接着、螺子締結、クリップなど）した状態で、ハウジング配置面を下にしてハウジング配置面の裏面側からリフローを実施しても良い。このようにすると、はんだ９０の自重によって貫通孔３３内にはんだ９０が流れ込んで、壁面部３４ｂ、３５ｂと挿入実装部７１ｅ，７２ｅを接続することができる。また、表面実装部７１ｄ，７２ｄを有する場合には、表面実装部７１ｄ，７２ｄにてはんだ９０を受けることができるので、表面部３４ａ，３５ａと表面実装部７１ｄ，７２ｄを接続することができる。なお、上述においては、ハウジング６０をプリント基板３１に固定した状態で、挿入実装部７１ｅ，７２ｅの先端がハウジング配置面の裏面側に突出する構成（図１３参照）とすると、自重の効果に毛細管現象による効果が加味されて、貫通孔３３内にはんだ９０を引き込みやすくなる。図１４は、変形例を示す断面図である。
【０１０２】
また、本実施形態においては、第１ランド３４に接続される端子７０（７１，７３，７５）として、第２連結部７１ｂと第１ランド３４との実装部（表面実装部７１ｄ）とが連結される構成を示した。しかしながら、第２連結部７１ｂの下端に、プリント基板３１のハウジング配置面と略平行であり、ハウジング６０から露出されて第３平行部７１ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に対して近い位置とされた平行部が連結され、該平行部のハウジング６０から遠い側の端部に第１ランド３４との実装部が連結される構成としても良い。すなわち、平行部を介して第２連結部７１ｂと実装部とが連結される構成としても良い。
【０１０３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図１５〜図１９に基づいて説明する。図１５は、第２実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。図１７は、図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。図１８、図１９は、それぞれ比較例としての断面図である。なお、図１５は、第１実施形態に示した図８に対応している。
【０１０４】
第２実施形態における電子制御装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１０５】
第１実施形態においては、第１ランド３４に接続される端子７０（７１，７３，７５）と第２ランド３５に接続される端子７０（７２，７４，７６）とにおいて、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂが、端子７０の配列方向に沿って交互に配置されて一列とされた例を示した。これに対し、本実施形態においては、例えば図１７に示すように、端子７０の配列方向に沿って、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂがそれぞれ一列に配置され、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂとで千鳥配置とされている点を特徴とする。さらに、第１平行部７２ａが第３平行部７１ａよりも、プリント基板３１のハウジング配置面に対して遠い位置とされ、されている点を特徴とする。
【０１０６】
なお、図１６に示す符号６１は、ハウジング６０に設けられた第１連結部７２ｂを保持するための溝部であり、符号６２は、溝部６１間（第１連結部７２ｂ間）の壁部である。図１７に示す符号６３は、ハウジング６０に設けられた第２連結部７１ｂを保持するための溝部であり、符号６４は、溝部６３間（第２連結部７１ｂ間）の壁部である。本実施形態においては、各端子７０が、ハウジング６０に設けられた凹部（上述した溝部６１，６２を含む）に挿入固定されている。詳しくは、ハウジング６０は、ランド３４，３５側の一面に設けられた溝部６１，６２と、該溝部に連結し、溝部形成面の裏面に貫通する貫通孔を有している。そして、各端子７０は、溝部形成面側から外部コネクタとの接続端を先頭として貫通孔に挿入され、第１平行部７２ａ、第３平行部７１ａの全体がハウジング６０の貫通孔内に挿入されて固定されている。また、この固定状態で、第１連結部７２ｂ及び第２連結部７１ｂが、対応する溝部６１，６２内に収まって、ハウジング６０に保持（固定ではない）されている。
【０１０７】
本実施形態に示すように、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂとで千鳥配置された構成とすると、隣接する端子７０の第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂ間の距離は、図１７に示すように距離Ｌ１となる。これに対し、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂが端子７０の配列方向に沿って交互に配置されて一列とされた場合、隣接する端子７０の第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂ間の距離は、例えば図１８に示すように上述した距離Ｌ１よりも短い距離Ｌ２となる。このように、本実施形態に係る電子制御装置１によれば、隣接する端子７０間の距離を長くすることができるので、クロストークを抑制することができる。したがって、品質を確保（クロストークを抑制）しつつ、端子７０の配列方向における体格を小型化することができる。なお、図１８に示す符号６５は、溝部６１，６３間（連結部７１ｂ，７２ｂ間）の壁部６５である。図１８においては、便宜上、本実施形態と同一の構成要素に同一符号を付与している。
【０１０８】
また、本実施形態においては、第１実施形態同様図１５に示すように、第１平行部７２ａが、第３平行部７１ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に対して遠い位置とされている。また、端子７０の配列方向に垂直であってプリント基板３１のハウジング配置面に沿う方向において、第１連結部７２ｂが、第２連結部７１ｂよりも第２ランド３５に対して近い位置とされている。すなわち、端子７０の配列方向だけでなく、プリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向や端子７０の配列方向に垂直であってプリント基板３１のハウジング配置面に沿う方向においても、端子７１と端子７２が重ならない（クロスしない）構成となっている。したがって、第１ランド３４に接続された端子７０（７１，７３，７５）と、該端子７０（７１，７３，７５）に隣接する第２ランド３５に接続された端子７０（７２，７４，７６）とで生じるクロストークをより効果的に抑制することができる。
【０１０９】
また、本実施形態においては、図１５〜図１７に示すように、第２連結部７１ｂと第１連結部７２ｂのうち、第２ランド３５に対して近い位置とされた第１連結部７２ｂの、第１平行部７２ａとの連結部位から所定範囲（より詳しくは、第３平行部７１ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に対して高い範囲）が、上述したように溝部６１によってハウジング６０に保持されている。これにより、第１実施形態に示したように、第１連結部７２ｂ全体がハウジング６０から露出された構成（第１平行部７２ａの一部もハウジング６０から露出された構成）に比べて、ハウジング６０から露出される端子７２の長さが短くなっている。したがって、第１連結部７２ｂがハウジング６０に保持されない構成と比べて、表面実装部７２ｄ及び挿入実装部７２ｅと対応する第２ランド３５（貫通孔３３）との位置精度を向上することができる。また、第１連結部７２ｂのうち、第２平行部７２ｃとの連結部位から所定範囲は、ハウジング６０に保持されていないので、第１連結部７２ｂの全てがハウジング６０によって保持される構成に比べて、第１連結部７２ｂによって、表面実装部７２ｄ及び挿入実装部７２ｅと第２ランド３５との接続部に作用する応力を効果的に緩和することができる。なお、本実施形態においては、図１５に示すように、第２連結部７１ｂの第３平行部７１ａとの連結部位から所定範囲（換言すれば、表面実装部７１ｄ及び挿入実装部７１ｅとの連結部位から所定範囲を除く部分）もハウジング６０に保持されているので、第１連結部７２ｂと同様乃至それに準ずる効果を期待することができる。また、図示されないシグナル端子７３〜７６においても、第１ランド３４と接続される下２段（下半分）の端子７３，７５が、端子７１と同様の構成とされており、第２ランド３５と接続される上２段（上半分）の端子７４，７６が、端子７２と同様の構成とされている。
【０１１０】
なお、上述したようにハウジング６０が連結部を保持する溝部（溝部による壁部）を有する場合、強度確保と電気的な絶縁性の確保のために壁部に所定の厚さを持たせる必要がある。ところが、図１８に例示した構成のように、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂがともに同じ高さでハウジング６０に保持される場合、溝部６１，６３間（連結部７１ｂ，７２ｂ間）の壁部６５の厚さは、図１６，１７に示した壁部６２，６４の厚さよりも薄くなる。特に本実施形態に示すように、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂとで千鳥配置とされた構成において、第１連結部７２ｂが、第３平行部７１ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に対して低い位置までハウジング６０に保持されていると、図１９に示すように、溝部６１，６３間（連結部７１ｂ，７２ｂ間）の壁部６６は、厚さが薄く、溝部６３が深い分長くなる。したがって、図１８及び図１９に示す構成においては、壁部６５，６６がネックとなって、端子７０の配列方向における体格の小型化が困難である。これに対し、本実施形態に示したように、プリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向において、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂとで、ハウジング６０による保持位置が重ならない構成とすると、図１８及び図１９に示す構成よりも、端子７０の配列方向において体格を小型化することができる。
【０１１１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図２０に基づいて説明する。図２０は、第３実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。なお、図２０は、第１実施形態に示した図８に対応している。
【０１１２】
第３実施形態における電子制御装置は、第１実施形態及び第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１１３】
上述した各実施形態においては、第２ランド３５に接続される端子７０（７２，７４，７６）の第１平行部７２ａのほうが、第１ランド３４に接続される端子７０（７１，７３，７５）の第３平行部７１ａよりも、プリント基板３１のハウジング配置面から離れた位置とされる例を示した。このような構成においては、第１ランド３４に接続される端子７０（７１，７３，７５）のハウジング６０から露出される部分が、第２ランド３５に接続される端子７０（７２，７４，７６）のハウジング６０から露出される部分に比べて、プリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向及び端子７０の配列方向に垂直であってハウジング配置面に沿う方向のそれぞれに短い構成となっている。すなわち、第１ランド３４に接続される端子７０（７１，７３，７５）のほうが、第２ランド３５に接続される端子７０（７２，７４，７６）よりも接続信頼性の点で不利である。
【０１１４】
そこで、本実施形態においては、第１ランド３４に接続される端子７０（７１，７３，７５）の第２連結部７１ｂに、第１ランド３４と表面実装部７１ｄ及び挿入実装部７１ｅとの接続部に作用する応力を緩和する応力緩和部を設けている。例えば図２０においては、プリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向の応力を緩和するように、第２連結部７１ｂの途中に、応力緩和部としての外部コネクタとの嵌合側に突のＵ字状の折曲部７１ｆを設けることで、第２連結部７１ｂがばね変形しやすいようにしている。このように、応力緩和部を設けると、第１ランド３４と表面実装部７１ｄ及び挿入実装部７１ｅとの接続部に作用する応力を、ランドと端子との接続部に作用する応力を第２連結部７１ｂにて効率よく緩和することができ、これによって接続部の信頼性を高めることができる。
【０１１５】
なお、本実施形態においては、第１ランド３４に接続される端子７０（７１，７３，７５）の第２連結部７１ｂに応力緩和部を設ける例を示したが、第２ランド３５に接続される端子７０（７２，７４，７６）の第１連結部７２ｂにも応力緩和部を設けてた構成としても良い。
【０１１６】
また、端子７０がハウジング６０に対して複数段配置された構成において、最下段と２段目の端子７０に応力緩和部を設ける場合には、最下段の端子７０と２段目の端子７０とで、折曲部７１ｆの突条の向きを異なる構成とすると良い。例えば、図２１においては、上述したシグナル端子７３〜７６において、第１ランド３４と接続される端子７３，７５のうち、ハウジング６０に対する保持位置が最下段である端子７３の折曲部７１ｆをプリント基板３１にハウジング配置面と離反する方向に突のＵ字状とし、ハウジング６０に対する保持位置が２段目である端子７５の折曲部７１ｆを外部コネクタとの嵌合側に突のＵ字状としている。このような構成とすると、ハウジング６０に対して最下段の端子７０（７３）において、第２連結部７１ｂの長さ、すなわちプリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向の長さを、折曲部７１ｆがハウジング配置面と離反する方向に突とされる構成よりも短くしつつ、応力緩和部を構成することができる。すなわち、段数が多い構成において、コネクタ５０の高さ方向の大きさを抑制しつつ、応力緩和部を設けて接続信頼性を向上することができる。図２１は、変形例を示す断面図である。このように折曲部７１ｆを有する構成においても、第１実施形態に示したように、折曲部７１ｆを有する第２連結部７１ｂと実装部（表面実装部７１ｄ）との間に、プリント基板３１のハウジング配置面に略平行な平行部を設け、該平行部を第２連結部７１ｂと実装部が連結される構成としても良い。
【０１１７】
なお、本実施形態においては、Ｕ字状の折曲部７１ｆによって応力緩和部が構成される例を示したが、形状はＵ字状に限定されるものではない。また、折曲でなく、切り欠きなどの形成によって、連結部をばね変形しやすい構成としても良い。
【０１１８】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図２２に基づいて説明する。図２２は、第４実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。なお、図２２は、第１実施形態に示した図８に対応している。
【０１１９】
第４実施形態における電子制御装置は、第１実施形態〜第３実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１２０】
上述した各実施形態においては、第１平行部７２ａが第３平行部７１ａよりも、プリント基板３１のハウジング配置面に対して遠い位置とされる例を示した。これに対し、本実施形態においては、例えば図２２に示すように、第３平行部７１ａが、第１平行部７２ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に対して遠い位置とされている点を特徴とする。
【０１２１】
このような構成とすると、第１ランド３４に接続された端子７０（７１，７３，７５）のハウジング６０から延出される部位の長さを、上述した各実施形態に示した構成よりも長くし、第２ランド３５に接続された端子７０（７２，７４，７６）と第１ランド３４に接続された端子端子７０（７１，７３，７５）とで、ハウジング６０から延出される部位の長さを互いに近い値とすることができる。したがって、第１ランド３４と端子端子７０（７１，７３，７５）との接続部の信頼性を高めることができる。
【０１２２】
また、上述した各実施形態に示した構成に比べて、第２連結部７１ｂにリフロー熱が当たりやすくなるので、これにより接続信頼性を向上することも可能である。なお、本実施形態においては、第２実施形態同様、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂとで千鳥配置とされており、端子７０の配列方向に垂直であってプリント基板３１のハウジング配置面に沿う方向において、第２連結部７１ｂが第１連結部７２ｂよりも第２ランド３５に対して近い位置となっている。したがって、第２連結部７１ｂにリフロー熱がより当たりやすい構成となっている。
【０１２３】
また、本実施形態においては、上述したように、第１連結部７２ｂと第２連結部７１ｂとで千鳥配置とされているので、第３平行部７１ａが、第１平行部７２ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に対して遠い位置とされた構成でありながら、クロストークが抑制された構成となっている。しかしながら、第３平行部７１ａが、第１平行部７２ａよりもプリント基板３１のハウジング配置面に対して遠い位置とされた構成においては、第１ランド３４に接続された端子７０（７１，７３，７５）と第２ランド３５に接続された端子７０（７２，７４，７６）とで、クロスする位置が少なからずできるので、クロストーク抑制においては、第２実施形態に示した構成のほうが好ましい。
【０１２４】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図２３及び図２４に基づいて説明する。図２３は、第５実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。図２４は、塗布工程を示す断面図である。なお、図２３は、第１実施形態に示した図８に対応している。
【０１２５】
第５実施形態における電子制御装置は、上述した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１２６】
上述した各実施形態においては、プリント基板３１の一表面上のみにハウジング６０が配置される例を示した。これに対し、本実施形態においては、プリント基板３１の対向する両表面にそれぞれハウジングが配置されており、一方のハウジングに保持された端子が第１ランド３４と接続され、他方のハウジングに保持された端子が第２ランドと接続されている。そして、第１ランド３４と接続される端子及び第２ランド３５と接続される端子のうち、一方の端子の挿入実装部の先端が、貫通孔３３に挿入された状態で対応するハウジング配置面の裏面と同じ位置、又は、ハウジング配置面とその裏面との間の位置とされ、他方の端子の挿入実装部の先端が、対応する本体部の配置面の裏面側に突出された構成となっている点を特徴とする。
【０１２７】
その一例を図２３に示す。図２３においては、ハウジング６０が、第１ランド３４と接続される端子を保持するハウジングと、第２ランド３５と接続される端子を保持するハウジングの２つに分けられている点以外は、上述した実施形態と同様の構成となっている。具体的には、ハウジング６０として、プリント基板３１の一面上に配置され、ハウジング６０（プリント基板３１の一端面）に近い側の第１ランド３４と接続される端子７１が配列されたハウジング６０ａと、プリント基板３１のハウジング６０ａの配置面の裏面上に配置され、第２ランド３５と接続される端子７２が配列されたハウジング６０ｂとを有している。そして、端子７０（７１，７２）がランド３４，３５との実装部として表面実装部７１ｄ，７２ｄ及び挿入実装部７１ｅ，７２ｅを有しており、第１ランド３４と接続される端子７１及び第２ランド３５と接続される端子７２のうち、端子７１の挿入実装部７１ｅの先端が、貫通孔３３に挿入された状態でハウジング６０ａの配置面とその裏面との間の位置とされている。また、端子７２の挿入実装部７２ｅの先端が、貫通孔３３に挿入された状態でハウジング６０ｂの配置面の裏面（ハウジング６０ａの配置面）側に突出されている。
【０１２８】
このような構成とすると、例えば図２４に示すように、ランド３４，３５の、ハウジング６０ａの配置面側の部位（表面部３４ａ，裏面部３５ｃ）上にはんだ９０を塗布して、ハウジング６０ａの配置面側からリフローする場合、第１ランド３４と接続される端子７１へのリフロー熱が、第２ランド３５と接続される端子７２によって妨げられないので、接続信頼性を向上することができる。また、挿入実装部７１ｅの先端が、貫通孔３３を貫通してハウジング６０ｂの配置面側に突出していないので、第１実施形態に示した効果と同様の効果を期待することができる。
【０１２９】
また、第２ランド３５と接続される端子７２は、挿入実装部７２ｅの先端が、貫通孔３３を貫通してハウジング６０ａの配置面側に突出している。したがって、第１実施形態の変形例（図１３及び図１４参照）として示したように、裏面部３５ｃ上のはんだ９０を、重力や毛細管現象によって、貫通孔３３内に引き込むことができる。したがって、壁面部３５ｂと挿入実装部７２ｅ及び表面部３５ａと表面実装部７２ｄの接続信頼性を確保することができる。
【０１３０】
また、第２ランド３５に接続される端子７２において、上述した実施形態同様、第２平行部７２ｃが、第１平行部７２ａよりも、プリント基板３１のハウジング６０ｂの配置面に近い位置とされている。したがって、ハウジング６０ｂの配置面側からもリフローする（両面側からリフローする）場合において、第２ランド３５に接続される端子７２によって、第１ランド３４に接続される端子７１へのリフロー熱が妨げられることによる接続信頼性への影響を小さくすることができる。
【０１３１】
なお、本実施形態においては、ハウジング６０ａとハウジング６０ｂが、例えば嵌合によって互いに一体化された状態で、１つのコネクタ５０として構成されている。それ以外にも、他部材によって固定されて、１つのコネクタ５０として構成されても良い。このような、ハウジング６０を複数備えるコネクタ５０の構成や固定方法などについては、本出願人による特願２００６−２３２６０２号に詳細に記載されているので、本実施形態においての説明は省略する。
【０１３２】
なお、プリント基板３１に対して、第１ランド３４と接続される端子７１を含むハウジング６０ａを先にリフロー実装し、その後第２ランド３５と接続される端子７２を含むハウジング６０ｂをリフロー実装することによっても、上述した電子制御装置１を得ることができる。
【０１３３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１３４】
本実施形態においては、プリント基板３１が、端子７０の配列方向に垂直であってプリント基板３１のハウジング配置面に沿う方向において、異なる位置関係にある２つのランドを有し、２つのうちのハウジング６０に近い（プリント基板３１のコネクタ５０が配置される側の一端面に近い）側を第１ランド３４、ハウジング６０に遠い側を第２ランド３５とする例を示した。しかしながら、複数列のランドが２列に限定されるものではない。例えば３列配置されたランドにおいて、本体部に一番近いランドを第１ランドとし、本体部から最も離れたランドを第２ランドとしても良い。また、本体部に一番近いランドを第１ランドとし、真ん中の列のランドを第２ランドとしても良い。さらには、真ん中の列のランドを第１ランドとし、本体部から最も離れたランドを第２ランドとしても良い。
【０１３５】
本実施形態においては、第１平行部７２ａと第３平行部７１ａが、プリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向において、互いに位置が異なり、ハウジング６０に対して、第１平行部７２ａが少なくとも１段配置され、第３平行部が少なくとも１段配置される例を示した。しかしながら、第１平行部７２ａと第３平行部７１ａが、プリント基板３１のハウジング配置面に垂直な方向において、ハウジング６０に一列に配置された構成とすることも可能である。
【０１３６】
本実施形態においては、電子部品の一例としてコネクタ５０を示し、電子部品をプリント基板に実装してなる電子装置の一例として、コネクタ５０をプリント基板３１に実装してなる電子制御装置１を示した。しかしながら、複数の端子が本体部から延出される構成の電子部品であれば上述した構成を採用することができ、上述した各実施形態に示した効果と同等の効果乃至それに準ずる効果を期待することができる。例えば、図１に示したコネクタ５０以外の電子部品３２（例えばマイコン）に適用しても良い。
【０１３７】
また、本実施形態においては、コネクタ５０（電子部品）のハウジング６０（本体部）の一面から、端子７０のプリント基板３１に実装される側の端部が延出される例を示した。しかしながら、本体部の複数の面からプリント基板３１に実装される側の端部が延出された構成においても、上述した構成及び製造方法を採用することができる。
【０１３８】
本実施形態においては、端子７０として、パワー端子７１，７２とシグナル端子７３〜７６を含む例を示した。しかしながら、端子７０の種類は特に限定されるものではない。少なくとも、第１ランド３４に接続される端子と第２ランド３５に接続される端子を含めば良い。
【０１３９】
本実施形態においては、電子装置として非防水構造の電子制御装置１の例を示した。しかしながら、防水構造の電子制御装置にも適用することができる。
【０１４０】
本実施形態においては、塗布工程において、貫通孔３３内にはんだ９０を充填する例を示した。しかしながら、表面部３４ａ，３５ａと壁面部３４ｂ，３５ｂとを１つのランド３４，３５として一体的に形成する場合には、貫通孔３３内にはんだ９０を充填せず、表面部３４ａ，３５ａ上のみにはんだ９０を配置しても良い。この場合、リフロー工程において、表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０が、重力や毛細管現象によって、貫通孔３３内に流れ込むので、壁面部３４ｂ，３５ｂと挿入実装部７１ｅ，７２ｅとが接続された構成とすることができる。しかしながら、表面部３４ａ，３５ａ上のはんだ９０のみによって、表面部３４ａ，３５ａと表面実装部７１ｄ，７２ｄ、及び、壁面部３４ｂ，３５ｂと挿入実装部７１ｅ，７２ｅの良好な接合状態を確保するのは困難であるので、上述したように、塗布工程において、貫通孔３３内にはんだ９０を充填することが好ましい。
【０１４１】
本実施形態においては、塗布工程において、貫通孔３３内にはんだ９０を充填する例を示した。このように、貫通孔３３であれば、孔内にはんだ９０を充填しやすい。ところが、リフロー実装時において、例えば図２５（ａ）に示すように、端子７１が浮いて、表面実装部７１ｄとはんだ９０との接触面積が減少し、接続信頼性が低下することも考えられる。このようにリフロー実装時に端子７１が浮く場合には、塗布工程後に、例えば図２５（ｂ）に示すように、プリント基板３１のハウジング配置面の裏面側に蓋部材１３０（例えば耐熱性を有するシール部材）を固定して、貫通孔３３の開口部を蓋すると良い。このようにすれば、リフロー時の熱によって貫通孔３３内に閉じ込められた空気が膨張し、これによって貫通孔３３内のはんだ９０がハウジング配置面側に押し上げられる。したがって、はんだ９０と端子７１の実装部（表面実装部７１ｄ及び挿入実装部７１ｅ）との接触面積を確保し、ひいては接続信頼性を確保することができる。なお、蓋部材１３０を固定した状態のままだと、使用環境の温度変化によって貫通孔３３内の空気が膨張収縮し、接続信頼性に影響を与えることも考えられる。したがって、リフロー後に除去することが好ましい。図２５（ａ）は比較例としての断面図であり、図２５（ｂ）は変形例を示す断面図である。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。
【図２】コネクタをプリント基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。
【図３】コネクタをプリント基板に実装した状態をプリント基板と端子との接続側から見た平面図である。
【図４】コネクタをプリント基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。
【図５】図５は、図２の破線で囲まれた領域のハウジング配置面側の拡大平面図である。
【図６】図２の破線で囲まれた領域における、プリント基板のハウジング配置面の拡大平面図である。
【図７】図２の破線で囲まれた領域における、プリント基板のハウジング配置面の裏面側を示した拡大平面図である。
【図８】図４に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】（ａ）は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う模式的な断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の比較例を示す模式的な断面図である。
【図１０】電子制御装置の製造工程のうち、特徴部分である塗布工程を示す図であり、（ａ）は塗布工程のうち第１工程、（ｂ）は塗布工程のうち第２工程、（ｃ）は塗布工程完了後を示している。
【図１１】端子と接続されるランドと、塗布工程において用いられるスクリーンのランドに対応した開口部との位置関係を示す平面図である。
【図１２】変形例を示すプリント基板の平面図である。
【図１３】変形例を示す断面図である。
【図１４】変形例を示す断面図である。
【図１５】第２実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図１７】図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図１８】比較例としての断面図である。
【図１９】比較例としての断面図である。
【図２０】第３実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。
【図２１】変形例を示す断面図である。
【図２２】第４実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。
【図２３】第５実施形態に係る電子制御装置のうち、プリント基板とコネクタの実装部周辺の拡大断面図である。
【図２４】塗布工程を示す断面図である。
【図２５】変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１４３】
１・・・電子制御装置（電子装置）
３１・・・プリント基板
３３・・・貫通孔
３４・・・第１ランド
３４ａ・・・表面部
３４ｂ・・・壁面部
３４ｃ・・・裏面部
３５・・・第２ランド
３５ａ・・・表面部
３５ｂ・・・壁面部
３５ｃ・・・裏面部
５０・・・コネクタ（電子部品）
６０・・・ハウジング（本体部）
７０・・・端子
７１，７２・・・パワー端子
７１ａ・・・第３平行部
７１ｂ・・・第２連結部
７１ｄ・・・表面実装部
７１ｅ・・・挿入実装部
７２ａ・・・第１平行部
７２ｂ・・・第１連結部
７２ｃ・・・第２平行部
７２ｄ・・・表面実装部
７２ｅ・・・挿入実装部
７３〜７６・・・シグナル端子
９０・・・はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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