(57)【要約】【課題】ＲＦＩＤタグを内蔵させたワッシャを構成する。【解決手段】中央部分にねじ貫通孔が設けられた円板をプレス加工し、ねじ貫通孔と同軸に円環状の溝を構成し、この溝中に、ＲＦＩＤタグを所定の充填物質で封止したワッシャ型タグである。したがって、ＲＦＩＤタグを内蔵したワッシャ型タグを容易に構成することができる。また、このワッシャ型タグを、一般的なワッシャと同様に用いれば種々の装置にＲＦＩＤタグを容易に付すことができる。【選択図】図３
2008052685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸体を貫通させる貫通孔を中央部に設けた金属製の面形成部と、
該面形成部の外周縁部から軸方向に延長する金属製の周形成部により収容部を形成した平ワッシャ本体と、
前記収容部に収容・固定され且つ中心部に軸体を貫通させる孔部を有する円環状のＲＦＩＤタグを備えた平ワッシャタグであって、前記面形成部は、該面形成部を介して前記収容部に収容されたＲＦＩＤタグが外部の通信装置との間で電磁誘導作用により電磁波通信が可能な材質及び厚さを有しており、
前記貫通孔及びＲＦＩＤタグの孔部に外部から軸体を貫通させた状態において、前記収容部に収容されたＲＦＩＤタグが、前記面形成部を介して外部の通信装置との間で電磁誘導作用により電磁波通信を行うように構成されていることを特徴とする平ワッシャ型タグ。
【請求項２】
請求項１において、前記平ワッシャ本体は、円板状の金属ブロックを加工して面形成部と周形成部を形成し、その面形成部の中央部に前記貫通孔を設けたものであることを特徴とする平ワッシャ型タグ。
【請求項３】
請求項１において、前記平ワッシャ本体は、中央部に軸体を貫通させる貫通孔を設けた金属製の円板と、
前記円板の外周縁部から軸方向に延長する円筒形で金属製のつば部を有し、前記円板は前記面形成部を形成し、前記つば部は前記周形成部を形成し、それら面形成部と周形成部により形成される収容部にＲＦＩＤタグが収容され、前記平ワッシャ本体の開放部分は金属製で中央部に軸体を貫通させる貫通孔を設けた蓋体で封鎖され、その蓋体により前記ＲＦＩＤタグが収容部内に固定されることを特徴とする平ワッシャ型タグ。
【請求項４】
請求項３において、前記円板と蓋体で挟まれ、且つ、それらの前記貫通孔を周囲から取り囲むように中間筒体が配置されていることを特徴とする平ワッシャ型タグ。
【請求項５】
請求項３において、前記ＲＦＩＤタグは、前記収容部に収容された状態で前記つば部の周縁部によるカシメによって前記収容部内に固定されることを特徴とする平ワッシャ型タグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆるＲＦＩＤタグの利用製品に関する。特に、平ワッシャにＲＦＩＤタグを取り付けたワッシャ型タグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、いわゆるＲＦＩＤタグが広く普及し、物流や商品管理等に広く利用されている。このＲＦＩＤタグは一般に非常に小型であるが、商品にどのように付すのは一般に容易ではある。なお、ＲＦＩＤタグは、無線タグ、ＩＣタグ、非接触タグ等と呼ばれる場合も多い。
【０００３】
しかし、各商品毎に取り付け位置や検知方法等を考慮し、商品毎にそれぞれ最適な方法で取り付ける必要がある。このような作業はしばしば非常に煩雑なものとなる場合がある。  
そこで、汎用的な部品に予めＲＦＩＤタグを取り付けておけば、その汎用的な部品を用いた商品を組み立てれば自動的にＲＦＩＤタグを取り付けられるので便利である。
【０００４】
また、汎用的な部品であれば、既存の製品のその部品を交換することによって容易にＲＦＩＤを取り付けることができ、利便性が非常に向上することが期待される。  
例えば、ボルトやナット、ねじ等にＲＦＩＤタグを取り付けたものが実現できれば望ましいと考えられる。
【０００５】
従来技術の例
例えば、下記特許文献１には、ねじ具にＩＣタグを設けてねじの締め忘れを防止する技術が開示されている。これはねじを締めることによってＩＣタグが破壊されることを利用したものである。  
また、下記特許文献２には、ボールねじの表面にＲＦＩＤタグを取り付けることが記載されている。  
また、下記特許文献３には、ＲＦＩＤを内蔵する締結具が開示されている。内蔵のために、「棒状の磁気コアを、ねじの中心部を頭部から軸部にかけて伸びるように配置し、アンテナコイル及びＲＦＩＤチップを頭部内に配置する」構成が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−０９７８１３号公報
【特許文献２】特開２００６−０５７６９３号公報
【特許文献３】特開２００３−０７６９６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
容易に理解できるように、特許文献１や２のようにボルトやナットの表面にＲＦＩＤタグを取り付けたのでは、ねじ締めの動作等に制限が生じ、利便性が悪化することが予想される。これに対して、上記特許文献３では、ＲＦＩＤタグを内蔵させているが、装置構成が複雑になりがちであり、生産工程も煩雑になると考えられる。
【０００８】
本発明は、係る課題に鑑みなされたものであり、その目的は、ＲＦＩＤタグを内蔵させた汎用的な部品を提供することである。特に、本発明では、ワッシャにＲＦＩＤタグを内蔵させる仕組みを提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明は、上記課題を解決するために、軸体を貫通させる貫通孔を中央部に設けた金属製の面形成部と、該面形成部の外周縁部から軸方向に延長する金属製の周形成部により収容部を形成した平ワッシャ本体と、前記収容部に収容・固定され且つ中心部に軸体を貫通させる孔部を有する円環状のＲＦＩＤタグを備えた平ワッシャタグであって、前記面形成部は、該面形成部を介して前記収容部に収容されたＲＦＩＤタグが外部の通信装置との間で電磁誘導作用により電磁波通信が可能な材質及び厚さを有しており、前記貫通孔及びＲＦＩＤタグの孔部に外部から軸体を貫通させた状態において、前記収容部に収容されたＲＦＩＤタグが、前記面形成部を介して外部の通信装置との間で電磁誘導作用により電磁波通信を行うように構成されていることを特徴とする平ワッシャ型タグである。
【００１０】
（２）また、本発明は、上記課題を解決するために、上記（１）において、前記平ワッシャ本体は、円板状の金属ブロックを加工して面形成部と周形成部を形成し、その面形成部の中央部に前記貫通孔を設けたものであることを特徴とする平ワッシャ型タグである。
【００１１】
（３）また、本発明は、上記課題を解決するために、上記（１）において、前記平ワッシャ本体は、中央部に軸体を貫通させる貫通孔を設けた金属製の円板と、前記円板の外周縁部から軸方向に延長する円筒形で金属製のつば部を有し、前記円板は前記面形成部を形成し、前記つば部は前記周形成部を形成し、それら面形成部と周形成部により形成される収容部にＲＦＩＤタグが収容され、前記平ワッシャ本体の開放部分は金属製で中央部に軸体を貫通させる貫通孔を設けた蓋体で封鎖され、その蓋体により前記ＲＦＩＤタグが収容部内に固定されることを特徴とする平ワッシャ型タグである。 
（４）また、本発明は、上記課題を解決するために、上記（３）において、前記円板と蓋体で挟まれ、且つ、それらの前記貫通孔を周囲から取り囲むように中間筒体が配置されていることを特徴とする平ワッシャ型タグである。
（５）また、本発明は、上記課題を解決するために、上記（３）において、前記ＲＦＩＤタグは、前記収容部に収容された状態で前記つば部の周縁部によるカシメによって前記収容部内に固定されることを特徴とする平ワッシャ型タグである。
【発明の効果】
【００１２】
以上述べたように、本発明によれば、ＲＦＩＤタグを内蔵したワッシャ型タグを容易に構成することができる。このワッシャ型タグを、一般的なワッシャと同様に用いれば種々の装置にＲＦＩＤタグを容易に付すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づき説明する。
【００１４】
実施例１：円溝を利用した平ワッシャ型タグ
本実施例１の平ワッシャ型タグ１０の平面図、側面図が図１に示されている。
【００１５】
この平ワッシャ型タグ１０は、錆びにくい金属（例えばＳＵＳ：３０４等が好適である）の合金成分の特性上、電磁誘導に対する磁気抵抗が非常に少ないという性質を応用し、電磁誘導によって金属を貫通し内部の１２５ＫＨｚのタグとのデータ通信を行える平ワッシャ型タグ１０である。  
図１に示すように、この平ワッシャ型タグ１０は、板厚２〜３ｍｍ、直径３０ｍｍ−５０ｍｍの円板１２にねじ（ボルト）が貫通するためのねじ貫通孔１２ａを設けてある。もちろん、この貫通孔１２ａの直径は、その平ワッシャ型タグ１０に通したいねじ（ボルト）の直径に合わせた径である。
【００１６】
さらに、平ワッシャ型タグ１０を形成する円板１２には、このねじ貫通孔１２ａと同心円状に円溝１２ｂが掘削加工により形成されている。この円溝１２ｂの深さは、円板の厚さ−０．５ｍｍ程度である。したがって、円溝１２ｂの底の厚みは、０．５ｍｍである。  
なお、この円溝１２ｂは、請求の範囲の収容部の好適な一例に相当する。
【００１７】
また、円板１２は上述したようにＳＵＳ３０４製とするのが好ましい。これは後述する各実施例２〜実施例５においても同様である。
【００１８】
また、この円溝１２ｂの外径は円板の直径−１．０ｍｍ程度である。その結果、円溝１２ｂの側壁の厚さも、底の厚さと同様に０．５ｍｍである。なお、円溝１２ｂの内径は、ねじ貫通孔１２ａの直径より大きければ良い。ただし、この円溝１２ｂには、後述するようにＩＣチップ１４が挿入されるので、外径−内径の値が、このＩＣチップ１４が十分に入る大きさとなるように内径の値を設定する。  
なお、このようにねじ貫通孔１２ａがあけられ円溝１２ｂが設けられた円板１２を、特に「平ワッシャケース」と呼ぶ。これは、請求の範囲の平ワッシャ型タグに相当する。
なお、ボルトというのは、請求の範囲内の軸体の好適な一例に相当する。
【００１９】
本実施例１において特徴的なことは、この円溝１２ｂの中にＩＣチップ１４が挿入されていることである。本実施例では、このＩＣチップ１４とアンテナ１６の複合ユニットをこの円溝１２ｂの中に挿入している。この複合ユニットを、本実施例１ではＲＦＩＤタグ２０と呼ぶ。
【００２０】
ＲＦＩＤタグ２０は、ＩＣチップ１４とアンテナ１６との複合ユニットである。そして、アンテナ１６は導線を円環状に巻回したループアンテナである。このアンテナ１６は円溝１２ｂに入るような直径のループアンテナである。ＩＣチップ１４とアンテナ１６とはボンディングによって電気的に接続されている。
【００２１】
本実施例１におけるＲＦＩＤタグ２０は１２５ｋＨｚを含む電磁誘導波による通信を行う。なお、これは以下の各実施例２〜実施例５においても同様である。
【００２２】
ＲＦＩＤタグ２０の一例を示す平面図が図２に示されている。この図に示すように、アンテナ１６の外側にＩＣチップ１４がボンディングによって接続している。本実施例１ではアンテナ１６の外側にＩＣチップ１４が位置する場合を説明したが、アンテナ１６の内側にＩＣチップ１４が位置していても良い。
【００２３】
本願発明者らはアンテナ１６の外径／内径として、２４ｍｍ／１９ｍｍのものと、４６ｍｍ／４２ｍｍのものとの２種類を用いた。外径／内径が２４ｍｍ／１９ｍｍのものは、Ｍ５、Ｍ６、Ｍ８のサイズのねじ用である。また、。外径／内径が４６ｍｍ／４２ｍｍのものは、Ｍ１０、Ｍ１２、Ｍ１４、Ｍ１６のサイズのねじ用として用いた。  
適応タグの種類として、以下の３種類を用途に応じて使い分けることが好ましい。
【００２４】
（１）リードオンリータグ：１０桁の固定値（ユニークなもの）
（２）ワンタイム・タグ  ：ユーザーが１回のみデータを書き込めるもの
（Ｑ５：２５６ビット等）
（３）リード・ライト    ：ユーザーが自由に読み書き可能なもの
（ＴＩＴＡＮ：１ｋビット等）
もちろん、既存の種々の規格のタグを利用することも好ましい。
【００２５】
耐候充填剤
さて、このＲＦＩＤタグ２０は、円溝１２ｂ中に挿入した後、耐候充填剤を用いて封止している。例えば黒色ピッチ等が耐候充填剤として好適である。その他、シリコン充填剤、アクリル充填剤等を利用することも好ましい。
【００２６】
マーキング
なお、本実施例１に係る平ワッシャ型タグ１０を構成する上記円板には、タグに書き込まれた値と同様の値が印字されている。これによって、万が一ＲＦＩＤタグに障害が発生した場合でも、その内容を肉眼で知ることができる。このマーキングは、上記リードオンリータグの場合に特に有効である。
【００２７】
実施例２：（実施例１をプレス加工で実現した変形例）
上記実施例１においては、円溝１２ｂを掘削加工により形成しているが、同様の形状をプレス加工で形成することも好ましい。図３には、プレス加工によって形成した実施例１と同様の平ワッシャ型タグ４０の側面断面図が示されている。  
この平ワッシャ型タグ４０は、図１に示す平ワッシャ型タグ１０と基本的に同様の構造をなしている。
【００２８】
しかし、図１の円板１２には、円溝１２ｂが掘削加工により形成されているのに対して、図３の円板４２は、プレス加工によって、円溝４２ｂが形成されている点が大きく異なっている。両者（図１と図２）は、このように円溝（１２ｂ、４２ｂ）の形成手法が異なるが、その他は同様の構成である。例えば、中央にはねじ貫通孔１２ａ・４２ａが共に設けられている。また、円溝１２ｂ・４２ｂ中にはＲＦＩＤタグ２０が共に挿入されており、充填剤によって封止されている。この円板４２もＳＵＳ３０４製とすることが好ましい。
【００２９】
本実施例２によれば、プレス加工によって円溝４２ｂを形成しているので、平ワッシャ型タグ４０をより容易に生産することができる。
【００３０】
実施例３：平ワッシャ裏蓋を用いた例
上記実施例１及び２においては、円溝１２ｂや４２ｂを設けた平ワッシャケース（ねじ貫通孔１２ａがあけられ円溝１２ｂが設けられた円板１２）を用いているが、本実施例３では、つば部６２ｂを設けた円板６２（これを平ワッシャカバーと呼ぶ）を用いた例を説明する。
【００３１】
図４には、つば部６２ｂを有する円板６２と、つば部６２ｂと勘合する平ワッシャ裏蓋６４と、から成る平ワッシャ型タグ６０の側面断面図が示されている。  
なお、この平ワッシャ裏蓋６４は、請求の範囲の蓋体の好適な一例に相当する。また、つば部６２ｂは、請求の範囲の周形成部の好適な一例に相当する。
【００３２】
図４に示すように、この平ワッシャ型タグ６０は、このつば部６２ｂを有する円板６２と平ワッシャ裏蓋６４とによってＲＦＩＤタグ７０を挟み込む構造を採用している。
【００３３】
その他の構造は実施例１〜３と同様である。例えば、円板６２には、ねじ貫通孔６２ａが設けられている。また、円板６２や平ワッシャ裏蓋６４は、ＳＵＳ３０４製とすることが好ましい。
なお、６２ａは、請求の範囲内の面形成部の好適な一例に相当する。
【００３４】
本実施例３のＲＦＩＤタグ７０は、上記実施例１・２で用いられていたＲＦＩＤタグ２０と同様のものを用いても良いが、円板６２と平ワッシャ裏蓋６４とによって挟み込む構造の関係上、予め平らな円板状に加工しておくことが好ましい。例えば、アクリル系、シリコン系の樹脂によってモールド加工して平らなドーナツ状のＲＦＩＤタグ７０を形成しておけば、円板６２と平ワッシャ裏蓋６４とによってＲＦＩＤタグ７０を挟み込むことが非常に容易となる。また、ＲＦＩＤタグ７０は１２５ｋＨｚを含む電磁誘導波による通信を行うのが好ましい。
【００３５】
なお、ＲＦＩＤタグ７０は、アンテナ１６とＩＣチップ１４とを合成樹脂でモールド加工したものである。  
なお、円板６２と平ワッシャ裏蓋６４とは接着剤によって接着・固定することが好ましい。  
本実施例３によれば、円板６２につば部６２ｂを設けて平ワッシャ裏蓋６４をそのつば部６２ｂと勘合させることによって、ＲＦＩＤタグ７０を容易に固定することができる。その結果、生産効率の向上を図ることができる。
【００３６】
実施例４：３点スポット溶接によって平ワッシャ裏蓋を固定した例
上記実施例３においては、平ワッシャ裏蓋６４は、接着剤によって接着・固定した。しかし、使用環境によっては、スポット溶接による固定が望ましい場合もある。そこで、本実施例４では、スポット溶接によって平ワッシャ裏蓋８４を固定する例を説明する。
【００３７】
図５には、つば部８２ｂを有する円板８２と、つば部８２ｂと勘合する平ワッシャ裏蓋８４と、さらに、平ワッシャ裏蓋８４と円板８２との間に挿入される中間平ワッシャ８６と、から成る平ワッシャ型タグ８０の側面断面図が示されている。
なお、中間平ワッシャは、請求の範囲内の中間筒体に相当する。
【００３８】
この中間平ワッシャ８６は、ねじ貫通孔８２ａと同径の内径を有する平ワッシャであり、この中間平ワッシャとねじ貫通孔８２ａとが同軸になるように位置している。すなわち、このワッシャ型タグ８０を貫通するねじ（ボルト）は、ねじ貫通孔８２ａ及び中間平ワッシャ８６（の「ねじ貫通路」）を貫通することになる。
【００３９】
また、円板８２と、平ワッシャ裏蓋８４と、中間平ワッシャ８６と、はＳＵＳ３０４製とすることが好ましい。
【００４０】
本実施例４の平ワッシャ型タグ８０の生産においては、まず中間平ワッシャ８６と円板８２とが接触する円環部分の３カ所をスポット溶接する。次に、ＲＦＩＤタグ９０を中間平ワッシャ８６と、円板８２のつば部８２ｂとの間の間隙に挿入する。そして、中間平ワッシャ８６と重なるように平ワッシャ裏蓋８４を配置し（図５参照）、中間平ワッシャ８６と平ワッシャ裏蓋８４とが接触する円環部分の３カ所も同様にスポット溶接する。このようにして、本実施例４の平ワッシャ型タグ８０が完成する。  
ＲＦＩＤタグ９０は、上述したＲＦＩＤタグ２０、７０と同様の構成であり、１２５ｋＨｚを含む電磁誘導波による通信を行う。
【００４１】
本実施例４によれば、中間平ワッシャ８６と円板８２とをスポット溶接したので、迅速にワッシャ型タグ８０を製造することができる。中間平ワッシャ８６と平ワッシャ裏蓋８４も同様にスポット溶接によって固定されており、生産効率の向上を図ることが可能である。
【００４２】
実施例５：カシメによって平ワッシャ裏蓋を固定した例
本実施例５では、平ワッシャ裏蓋１０４を、円板１０２のつば部１０２ｂをカシメることによって固定する例を説明する。  
図６には、つば部１０２ｂを有する円板１０２と、つば部１０２ｂを内側にカシメることによって固定されるＲＦＩＤタグ１１０と、から成る平ワッシャ型タグ１００の側面断面図が示されている。この円板１０２には、これまで述べた実施例と同様にねじ（ボルト）が貫通するためのねじ貫通孔１０２ａがあけられている。
【００４３】
また、円板１０２はＳＵＳ３０４製とすることが好ましい。
【００４４】
本実施例５におけるＲＦＩＤタグ１１０は、実施例３において説明したように、予め樹脂等でモールドされ円板状をなしている。この結果、つば部１０２ｂを内側にカシメる（図６参照）ことによって、ＲＦＩＤタグ１２０を容易に固定することが可能である。また、ＲＦＩＤタグ１１０は、１２５ｋＨｚを含む電磁誘導波による通信を行う。
【００４５】
本実施例５の平ワッシャ型タグ１００の生産においては、予め樹脂等でモールドされ円板状をなしているＲＦＩＤタグ１１０は、円板１０２のつば部１０２ｂと勘合するように取り付けられる。すなわち、圧接挿入接合されるのである。その後、つば部１０２ｂをカシメることによって固定する。  
このように、本実施例５によれば、カシメることによって容易にＲＦＩＤタグ１２０を固定することができるので、より一層生産性の高い平ワッシャ型タグ１００を構成することが可能となる（図６）。
【００４６】
電磁誘導方式についての説明
図７を参照して、本発明において利用している電磁誘導方式についての説明を行う。データキャリア構造ＡはＲＦＩＤタグ２０とそれを保護する金属層５を備え、ＲＦＩＤタグ２０は金属層５を介してリーダライタ（Ｒ／Ｗ）機等の端末装置６との間で通信を行う。
なお、リーダライタは、請求の範囲の通信装置の好適な一例に相当する。
【００４７】
例えば、端末装置６のアンテナコイルからからデータキャリア構造Ａに読み込み信号を電磁波Ｈ１として送信すると、その電磁波Ｈ1 により金属層５の内部に表皮電流Ｉが発生し、その表皮電流Ｉによりデータキャリア構造Ａの内部に電磁波Ｈ２が発生する。
【００４８】
即ち、端末装置６から送信された電磁波Ｈ１は金属層５を通しての電磁誘導作用によりＲＦＩＤタグ２０に電磁波Ｈ２を伝送することが出来る。逆にデＲＦＩＤタグ２０のアンテナコイル２ａ，２ｂからの応答電磁波も金属層５を通しての電磁誘導作用により端末装置６に伝送される。
【００４９】
通信に使用される電磁波の周波数は数百Ｈｚ〜数ＭＨｚの範囲で種々選択されるが、そのような高周波の電磁波が金属層５に照射されると前記のように金属層５中には表皮電流Ｉが発生するが、その表皮電流Ｉの厚さｄは（πｆμρ）の１／２乗に反比例することが分かっている。ここでｆは電磁波の周波数、μは金属層５の誘電率、ρは金属層５の抵抗率である。
【００５０】
そして、金属層５を通しての電磁誘導作用により通信を行うには金属層５の厚さｔをｔ≦ｄとする必要があり、ｄを一定とすればｔの値がそれより小さいほど通信感度が向上することが分かった。
【００５１】
しかし、金属層５の厚さｔの値が小さいほど（即ち、薄いほど）、その強度が低下し、ある限界に達すると、ＲＦＩＤタグ２０を保護する機能が果たせなくなる。そこで実用的な保護強度を達成しながら電磁誘導作用で通信可能とするには、表皮電流Ｉの厚さｄを大きく出来る金属材料を選択する必要がある。
【００５２】
そこで、本発明者等は種々の金属材料を用いてＲＦＩＤタグ２０を保護する金属層５を種々の厚さで形成し、電磁誘導作用による通信を行なった実験によれば、金属層５の材質として、オーステナイト系ステンレス、白銅、チタン等がそのような目的に適合していることが判明した。また、真鍮等も使用可能である。
【００５３】
一方、鉄、アルミニウム、銅、ニッケル等は表皮電流Ｉの厚さｄの値が小さく、金属層５を箔程度まで薄くしなければ通信が困難であることが分かった。
【００５４】
以下に示す表１は金属層５としてオーステナイト系ステンレス板（ＳＵＳ３０１，ＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６）及びフェライト系ステンレス板（ＳＵＳ４３０）を用いたデータキャリア構造Ａについて非接触での通信可能距離を測定した実験結果である。
【００５５】
実験は同心円盤状のアンテナコイル２ａを有するＲＦＩＤタグ２０として外径直径５０mm、同じく２０mmの２種類のデータキャリア構造Ａであるタグ１、２（表１参照）について行い、端末装置４としてリーダライタ（Ｒ／Ｗ）機を使用して情報が正確に読み取れる読取距離（各データキャリア構造Ａと端末装置６との離間距離）を測定した。
【００５６】
尚、表１において、各種金属板の板厚に積層枚数を乗じた値を金属層５全体の層厚として示しており、各金属板の寸法は端部から磁束が漏洩しない十分な大きさとした。また、読取距離において「×」は読取出来なかった場合を示す。
【００５７】
【表１】
2008052685.tif 000003
【００５８】
金属層５の厚さを変えるため、薄い金属板を複数重ねる方法も採用して種々実験したが、同じ層厚の場合、単層より積層のほうが通信距離は小さくなった。この原因は積層の場合には金属板間に空気層が介在するので、電磁誘導作用が多段階になるため電磁波の減衰が大きいためと推定される。
【００５９】
以下に示す表２は鉄板、銅板、白銅板、ニッケル板、チタン板、アルミニウム板、真鍮板について表１と同様な方法で行った実験結果である
【００６０】
【表２】
2008052685.tif 000004
【００６１】
上記表１、２に示したように、金属層５として、オーステナイト系ステンレス、白銅、チタン等が本発明のデータキャリア構造Ａに適していることが分か
る。
【００６２】
まとめ
上述した各本実施例によれば、金属製の機械、工具、金型、その他ありとあらゆる金属製のものを、このワッシャ型タグを取り付けるだけで、ＩＴ化することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】実施例１の平ワッシャ型タグの平面図及び側面図である。
【図２】ＲＦＩＤタグの説明図である。
【図３】実施例２の平ワッシャ型タグの側面断面図である。
【図４】実施例３の平ワッシャ型タグの側面断面図である。
【図５】実施例４の平ワッシャ型タグの側面断面図である。
【図６】実施例５の平ワッシャ型タグの側面断面図である。
【図７】本発明に係るデータキャリア構造における通信原理を説明する図である。
【符号の説明】
【００６４】
Ａ  データキャリア構造
１，２  タグ
４  端末装置
５  金属層
６  端末装置
１０  平ワッシャ型タグ
１２  円板
１２ａ  ねじ貫通孔
１２ｂ  円溝
１４  ＩＣチップ
１６  アンテナ
２０  ＲＦＩＤタグ
４０  平ワッシャ型タグ
４２  円板
４２ａ  ねじ貫通孔
４２ｂ  円溝
６０  平ワッシャ型タグ
６２  円板
６２ａ  ねじ貫通孔
６２ｂ  つば部
６４  平ワッシャ裏蓋
７０  ＲＦＩＤタグ
８０  平ワッシャ型タグ
８２  円板
８２ａ  ねじ貫通孔
８２ｂ  つば部
８４  平ワッシャ裏蓋
８６  中間平ワッシャ
９０  ＲＦＩＤタグ
１００  平ワッシャ型タグ
１０２  円板
１０２ａ  ねじ貫通孔
１０２ｂ  つば部
１１０  ＲＦＩＤタグ
【図１】
2008052685.tif 000005
【図２】
2008052685.tif 000006
【図３】
2008052685.tif 000007
【図４】
2008052685.tif 000008
【図５】
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【図６】
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【図７】
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