(57)【要約】【課題】半導体装置を一層薄くするとともにその製造時又は素子自体から発生する熱による不具合を生じさせない極薄多層板及びビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートを提供する。【解決手段】全芳香族ポリアミドフィルム３ａの片面又は両面に接着剤層３ｂを積層してなる接着シート３であって、全芳香族ポリアミドフィルム３ａの厚さが３〜１５μｍ、接着シート３の総厚が５〜４５μｍであり、かつ接着シート３の硬化体の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする接着シート３及びそれを用いてなるビルドアップ型多層プリント配線板１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
全芳香族ポリアミドフィルムの片面又は両面に接着剤層を積層してなる接着シートであって、前記全芳香族ポリアミドフィルムの厚さが３〜１５μｍ、前記接着シートの総厚が５〜４５μｍであり、かつ前記接着シートの硬化体の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板用接着シート。
【請求項２】
前記接着剤層の厚さが３〜１５μｍであることを特徴とする請求項１記載のビルドアップ型多層プリント配線板用接着シート。
【請求項３】
前記接着剤層が、
（Ａ）少なくとも１種のポリエポキシド化合物と、
（Ｂ）エポキシ用硬化剤と、
（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤と、
（Ｄ）無機充填材と、
を必須成分とする樹脂組成物により形成されることを特徴とする請求項１又は２記載のビルドアップ型多層プリント配線板用接着シート。
【請求項４】
前記（Ｄ）無機充填材は、シリカ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ及び水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種からなり、その平均粒径が０．１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のビルドアップ型多層プリント配線板用接着シート。
【請求項５】
前記全芳香族ポリアミドフィルムの引張り弾性率が３０００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載のビルドアップ型多層プリント配線板用接着シート。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項記載のビルドアップ多層プリント配線板用接着シートを使用してなるビルドアップ型多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子から発生する熱の放熱性に優れ、高密度実装・高密度配線である多層プリント配線板の製造に好適なビルドアップ型多層プリント配線板用接着シート及びその接着シートを用いたビルドアップ型多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高速化に伴い、多層プリント配線板の高密度実装・高密度配線化が推進され、パターンの細線化やスルーホールの小径化が進んでいる。また、これらの技術課題を元に開発・実用化されたビルドアップ型多層プリント配線板はさらにファイン化が進んでいる。
【０００３】
ビルドアップ型多層プリント配線板のコアとなる内層板は、ガラスクロスを基材として用いた両面板を用いており、その外層であるビルドアップ層は、樹脂をコーティングする方式、樹脂フィルムを重ねる方式、樹脂付き銅箔を重ねる方式等の方法により形成されていた。
【０００４】
その場合、ビルドアップ層の絶縁樹脂には、フォトビア方式においては、光硬化型の絶縁樹脂、例えばエポキシアクリレートを用い、一方、レーザービア方式においては、熱硬化型の絶縁樹脂、例えば変性エポキシ樹脂を用いているが、いずれの場合においてもビルドアップした絶縁樹脂層にはファインパターン形成のために基材を用いていない（例えば、特許文献１，２参照。）。
【０００５】
他方、実装する半導体装置は、小型化、薄型化が進み、データ処理の高速化、高機能化、大容量化によりいっそう小型化が進んでおり、例えば、外径寸法を半導体チップ（素子）サイズと同等又はわずかに大きい半導体パッケージとする、いわゆるチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）が知られている。
【０００６】
また、パワートランジスタやパワー集積回路装置等の高出力の素子を用いたものは、ＯＡ機器、携帯電子機器等の電子回路の安定化電源のスイッチングレギュレータ、ノートパソコン、携帯電話の充電回路、液晶パネルのバックライト制御等に広く用いられており、近年、その用途が急速に広がっている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開２００３−０２５４９４号公報
【特許文献２】特開２０００−０３６６６６号公報
【特許文献３】特開平１０−１６３３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、これまでのビルドアップ型多層プリント配線板のビルドアップ用の接着シートは、取り扱いやすさ等を考慮して所定の厚さ以上のものを用いており、それがプリント配線板自体を厚くさせるものであった。
【０００８】
また、高出力の素子を用いた場合に、これらの半導体素子は、高出力であるため発熱量が多く、熱対策が大きな技術課題となっていた。
【０００９】
そこで、本発明は、半導体装置を一層薄くするとともにその製造時又は素子自体から発生する熱による不具合を生じさせない極薄多層板及びビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは鋭意検討した結果、全芳香族ポリイミドフィルムを用い、接着シートを所定の厚さ、所定の熱伝導率を有するものとするように構成することで、極薄で放熱性の優れたビルドアップ型多層プリント配線板を得ることができることを見出し本発明完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートは、全芳香族ポリアミドフィルムの片面又は両面に接着剤層を積層してなる接着シートであって、全芳香族ポリアミドフィルムの厚さが３〜１５μｍ、接着シートの総厚が５〜４５μｍであり、かつ接着シートの硬化体の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のビルドアップ多層プリント配線板用接着シートによれば、ビルドアップ型プリント配線板の厚さを薄く製造することを可能とし、半導体チップから発生する熱の放熱性に優れているため、これにより製造されたプリント配線板は、高出力の半導体チップを使用した場合でも温度上昇を抑えることができ、従来よりも安定して動作可能とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明のビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートは、全芳香族ポリアミドフィルムの片面又は両面に接着剤層を積層して構成される接着シートである。
【００１５】
ここで使用されるフィルムは、ビルドアップによりプリント配線板の絶縁層を構成するものであるため、電気絶縁性のフィルムであることが求められ、本発明においては、全芳香族ポリアミドフィルムが用いられる。この全芳香族ポリアミドフィルムは、高耐熱性・高強度のエンジニアリングプラスチックである全芳香族ポリアミド系樹脂を素材として構成されるものであり、例えば、ｐ−フェニレンジアミンとテレフタル酸クロリドから共縮重合して得られるパラ系アラミド樹脂等のアラミド樹脂が挙げられる。
【００１６】
この全芳香族ポリアミドフィルムの厚さは、薄型化、小型化の要請から１５μｍ以下の厚さのものを用い、３〜１５μｍであることが好ましい。該フィルムの厚さが３μｍ未満になるとフィルムの機械的特性が低下することにより、製造、加工時の作業性が著しく悪くなり製造歩留が低下してしまい、１５μｍより厚くなるとフィルムが硬くなり、脆化し、屈曲性が低下し易くなってしまう。
【００１７】
本発明に使用される全芳香族ポリアミドフィルムは、本発明の効果を十分に得るためには、引っ張り弾性率が３０００ＭＰａ以上、好ましくは６０００〜２５０００ＭＰａ、熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下、好ましくは−１０〜２０ｐｐｍ／℃の物性を有する全芳香族ポリアミドフィルムであることが好ましい。具体的な製品としては、アラミカ（帝人アドバンストフィルム社製、商品名）等が挙げられる。このアラミカは、ガラス転移温度が３５５℃、引っ張り弾性率が１５０００ＭＰａ、熱膨張率が±１ｐｐｍ／℃の特性を有するものである。
【００１８】
なお、上記した全芳香族ポリアミドフィルムの物性の測定方法として、ガラス転移温度は動的熱機械分析ＤＭＡ法（昇温条件２０℃／分）、引っ張り弾性率はＡＳＴＭ  Ｄ８８２、熱膨張係数は熱機械分析ＴＭＡ法（昇温条件２０℃／分）で求めたものである。
【００１９】
また、これらの全芳香族ポリアミドフィルムの片面又は両面に表面処理を施しておいてもよく、表面処理としては低温プラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理等が好適である。フィルムの表面処理を施すと、フィルムと接着剤の界面の密着性が良好となり、多層プリント配線板としての信頼性が向上する。
【００２０】
本発明の接着シートにおける接着剤層を構成する接着剤組成物は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするが、さらに必要に応じて、エラストマー、老化防止剤、微粉末の無機質充填材又は有機質充填剤、顔料等を添加配合することができる。
【００２１】
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂等を挙げることができ、具体的なものとしては、例えば、エピコート１００１（ジャパンエポキシレジン社製、商品名）、エピコート１００４（ジャパンエポキシレジン社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００２２】
また、本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、公知のエポキシ樹脂の硬化剤が使用可能である。例えば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環族アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素アミン錯塩等が例示され、これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００２３】
これら硬化剤の配合量は上記エポキシ樹脂１当量に対して０．０３〜０．４当量の範囲に設定することが好ましい。０．０３当量未満ではエポキシ樹脂の十分な硬化が得られず、さらにはその他の諸特性、耐溶剤性、電気特性等も低下し、０．４当量を超えると接着性、半田耐熱性が低下する。
【００２４】
さらに、本発明に用いる硬化促進剤としては、例えばイミダゾール類、ＢＦ錯体、３級アミン類、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００２５】
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物はエラストマーを配合することが好ましく、このエラストマーとしては、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００２６】
これらの接着剤組成物を構成する成分は、ポットミル、ボールミル、ロールミル、ホモジナイザー、スーパーミル等を用いて混合される。
【００２７】
さらに、これらの接着剤組成物には、熱伝導度を向上させるために、平均粒径が０．１〜１０μｍ、好ましくは０．１〜４．０μｍのシリカ、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナ、水酸化アルミニウム等の無機充填材を単独又は２種類以上を混合したものを、接着剤組成物に対して１体積％〜３３体積％含んでいることが好ましい。
【００２８】
この中でも、窒化アルミニウム、炭化ケイ素及び窒化ケイ素は、他の無機充填材よりも、熱伝導率に優れたビルドアップ材を形成することができる点で、特に好ましい。
【００２９】
また、このとき無機充填材の平均粒径が０．１μｍ未満であると、接着剤組成物の粘度が上昇しすぎてしまい、また、この粘度上昇を避けるために溶媒を追加すると塗工時の乾燥に時間を要し、結果として塗工速度低下など作業能率が悪くなってしまう。また平均粒径が１０μｍを超えると、異物除去を目的とするフィルターに目詰まりが生じ易くなり生産性が低下してしまう。
【００３０】
無機充填材の配合量は上記の接着剤組成物に対して１〜３３体積％にするのが好ましい。これらの各成分をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）／セロソルブ等の溶剤を用いて均一に溶解し、容易にビルドアップ基板用接着剤組成物を製造することができる。
【００３１】
まず、上記の接着剤組成物を上記の溶媒に所望の粘度等を考慮して適宜溶解することができる。
【００３２】
この樹脂組成物を溶媒に溶解したときの固形分濃度は１０〜４５重量％であればよく、好ましくは２０〜３５重量％である。固形分濃度が４５重量％を超えると粘度の上昇や相溶性の低下により塗工性が悪くなり、作業性が低下し、１０重量％より小さいと塗工ムラが生じやすくなり、さらに、脱溶剤量が多くなることから環境面や不経済性等の問題が生じてしまう。
【００３３】
そして、本発明のビルドアップ型プリント配線板用接着シートは、上記の全芳香族ポリアミドフィルムを絶縁フィルム基材とし、上記の接着剤組成物を基材の片面又は両面に後に述べる条件により塗工乾燥し、接着剤組成物をＢステージ状態にまで半硬化させて得られるものである。
【００３４】
なお、接着剤組成物は、溶剤を乾燥除去して半硬化状態とした後、加熱ロールで接着剤塗布面に離型紙、離型フィルム等の離型材を線圧２〜２００Ｎ／ｃｍ、６０〜１５０℃で圧着させてもよい。
【００３５】
また、得られた離型材付き接着シートの接着層をさらに硬化させるために、３０〜２００℃の温度で、１分〜１５０時間加熱処理することで、加熱・熟成させることにより、ビルドアップ成形の熱プレス時における樹脂流れ（レジンフロー）量を適宜調整してもよい。
【００３６】
このとき、接着シートの厚さ、すなわち全芳香族ポリアミドフィルムと接着層のトータルの厚さは、５〜４５μｍであり、好ましくは５〜２０μｍである。５μｍより薄いと強度が著しく低下し、フレキシブル印刷配線用基板の作製が極めて困難になり、４５μｍより厚いとコストが高くなり、脆化し、屈曲性が低下するとともに、省スペース、ファインパターン化が要求される現状にはそぐわなくなってしまう。
【００３７】
上記の接着剤組成物を絶縁フィルム基材に塗布乾燥するに当たっては、８０〜１８０℃の温度が好ましく、その理由は、この加熱乾燥が不十分であると、接着剤組成物の有機溶剤成分が残留する為にビルドアップ成形後にボイドが発生したり、密着性、はんだ耐熱性等の信頼性が低下してしまう。また、過度に加熱乾燥をすると、接着剤組成物の表面のＢステージ状態が進行し、ポットライフの低下や、ビルドアップ成形後の金属箔や、絶縁フィルムとの密着性にムラが生じ、その結果、金属箔の引きはがし強さ、半田耐熱性、誘電特性に大小、強弱のムラが発生してしまう。
【００３８】
次に、このようにして製造した接着シートをビルドアップ材としてコア材にビルドアップする。また、両面接着剤層のビルドアップ材の場合は金属箔などを積層し、導電性層を形成することもできる。金属箔を積層して被圧体とし、この被圧体を加熱加圧することによって、ビルドアップ材の接着剤組成物を硬化させて多層の積層板を得ることができる。
【００３９】
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等を用いることができるが、回路形成など後工程を考慮すると、銅箔が好ましい。本発明に使用される接着剤層を介して電気絶縁性フィルムと積層する該銅箔の厚さは５〜１５μｍであり、好ましくは、６〜１４μｍである。銅箔の厚さが５μｍより薄いと銅箔の機械的特性が低下し、作業性が著しく低下し、１５μｍより厚いとエッチング時に銅エッジをシャープにすることが困難になり、１００μｍ以下のファインパターンの回路作製に際しては、目的の回路ピッチに調整するのが極めて難しくなる。銅箔の種類としては圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、これらを用途に応じ適宜選択して使用することができる。
【００４０】
なお、導電性層を形成する方法としては、公知の薄膜形成法、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、無電解メッキ、電解メッキ等が挙げられ、これらの方法を用いて金属箔の層を有するビルドアップ材を得ることもできる。
【００４１】
また、上記の加圧は金属箔及びビルドアップ材の接合と、厚みの調整のために行うので、加圧条件は必要に応じて選択することができるが、エポキシ樹脂とこのエポキシ樹脂の硬化剤の架橋反応は、主として硬化剤の反応特性に依存するので、硬化剤の種類に応じて加熱温度、加熱時間を選ぶ必要が生じる。例えば、一般には、温度１５０〜３００℃、圧力４．９ＭＰａ（５０ｋｇ／ｃｍ２）、時間１０〜６０分程度で加熱操作を行うのが目安となる。
【００４２】
そして、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板は、コア材として両面金属箔張積層板を用いたものであって、まず、両面金属箔張積層板にサブトラクティブ法等の回路形成工程を施すことによって両面の回路パターンを形成する。次に、回路パターンを形成した積層板の片面に本発明のビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートを用いてビルドアップ層を形成する。
【００４３】
このビルドアップ層は回路パターンを形成した積層板の表面に上記のビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートを介して銅箔等の金属箔を重ねた後加熱加圧により一体化して積層することにより形成することができる。
【００４４】
このようにして多層の積層板を形成した後、上記と同様の回路形成工程を施すことによってビルドアップ層の金属箔に回路パターンを形成すると共に複数の層の回路パターンを接続するための信号伝達用のビアホール（めっきスルーホール）を形成して回路を導通可能とする。なお、上記のビルドアップ層は必要に応じて回路パターンを形成した積層板の片面にのみ形成しても良い。
【００４５】
また、上記のビルドアップ材の両面に離型フィルムを張り付けたまま、所定の位置に公知の方法（例えば、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー等のレーザー孔明け法、ドリルによる孔明け法）によりバイアホールとして貫通孔を形成し、そこに公知の導電性組成物を印刷、ダイ塗工等の方法等により充填した回路基板接続材用部材を準備することもできる。
【００４６】
ここで、本発明と従来のビルドアップ型多層プリント配線板の概念図を用い、それぞれ説明する。図１は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板１であり、この多層プリント配線板はコア材２と、コア材の両面にそれぞれ複数枚積層された接着シート３とからなり、コア材及び接着シート間、接着シート同士の間には銅の配線パターン４が設けられている。これら配線パターンは、スルーホール、ビアホール等により層間接続されている。また、本発明の接着シート３は、全芳香族ポリアミドフィルム３ａに接着剤層３ｂを積層した構成であり、これがプリント配線板における絶縁層を形成している。
【００４７】
また、図２は、従来のビルドアップ型多層プリント配線板１１であり、この多層プリント配線板は、本発明と同様にコア材１２と、コア材の両面にそれぞれ複数枚積層された接着シート１３とからなり、コア材及び接着シート間、接着シート間同士の間には銅の配線パターン１４が設けられている。これらの配線パターンは、スルーホール、ビアホール等により層間接続されている。ここで、接着シート１３は接着剤層のフィルムのみで構成されたものである。
【００４８】
本願発明は従来と比べて接着シートが薄いながらも、その取り扱いや強度、絶縁性、導電性等が優れており、同一の構成を有するプリント配線板を製造する際に、より薄くコンパクトなプリント配線板が得られ、かつ、放熱性に優れたものとすることができるため、半導体チップを搭載して半導体装置とした場合にも、装置を安定して動作させることができる。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。また、以下の実施例および比較例において「部」とは「質量部」を意味する。
【００５０】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート１００１（ジャパンエポキシレジン社製、商品名；エポキシ当量  ４７５）  ４３．５部、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン（アミン当量  ６２）  ５．７部、２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．２部、シクロフェノキシホスファゼンオリゴマー（融点１００℃）  １０部及び無機充填剤として平均粒径１．５μｍの窒化アルミニウム  ２０部を、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）／ＭＣＡ（メチルセロソルブアセテート）＝６／４の混合溶剤に溶解希釈して樹脂組成物とし、この樹脂組成物をＰＰＴＡ（ポリパラフェニレンテレフタルアミド）アラミドフィルム４μｍ厚（帝人アドバンストフィルム製、商品名：アラミカ０４２ＲＣ）の両面に乾燥後の接着剤層の厚さがそれぞれ８μｍ、１０μｍになるようにロールコーターで塗布乾燥し、総厚２２μｍのビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートを製造した。
【００５１】
さらに、厚さ８０μｍのコア材の両面にそれぞれ１２μｍの厚さの銅箔を張り合わせた銅張積層板の両面に、得られた接着シート及び厚さ１２μｍの銅箔を積層し、１６０℃、４．０ＭＰａで加熱加圧することでビルドアップし、これを銅張積層板の両面にそれぞれビルドアップ層が２層となるように積層し、さらに、厚さ４μｍのアラミドフィルム（帝人アドバンストフィルム製、商品名：アラミカ０４２ＲＣ）に厚さ１０μｍの接着剤層を設けたカバーレイを両面に積層して６層のビルドアップ型多層プリント配線板を製造した。
なお、カバーレイの接着剤層には接着シートと同じ接着剤を用いた。この点は、以下の実施例及び比較例においても、その実施例及び比較例で用いた接着シートと同じ接着剤を用いて行った。
【００５２】
（実施例２）
無機充填剤として平均粒径１．０μｍのアルミナを用いた以外は、実施例１と同様にして接着シート、多層プリント配線板を製造した。
【００５３】
（実施例３）
無機充填剤として平均粒径３．０μｍの窒化ケイ素を用いた以外は、実施例１と同様にして接着シート、多層プリント配線板を製造した。
【００５４】
（実施例４）
無機充填剤として平均粒径０．７μｍのシリカを用いた以外は、実施例１と同様にして接着シート、多層プリント配線板を製造した。
【００５５】
（実施例５）
無機充填剤として平均粒径１．１μｍの水酸化アルミニウムを用いた以外は、実施例１と同様にして接着シート、多層プリント配線板を製造した。
【００５６】
（比較例１）
基材に厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（製造元：東レデュポン、商品名：カプトン１００ＥＮ）を用い、その両面に設ける接着剤層の厚さをそれぞれ１０μｍにして、接着シートの総厚を４５μｍとし、カバーレイとして厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００ＥＮ）に厚さ１０μｍの接着剤層を設けたものを用いた以外は、実施例１と同様にして接着シート、多層プリント配線板を製造した。
【００５７】
（比較例２）
無機充填剤として平均粒径１．１μｍの水酸化アルミニウムを用い、基材に厚さ３０μｍのガラスクロス（製造元：旭シユエーベル、商品名：Ａ１０６／ＡＳ４４０）を用いて、これに接着剤を含浸させて厚さ４０μｍのプリプレグ（接着シート）とし、カバーレイの代わりに厚さ４５μｍのレジスト層を設けた以外は、実施例１と同様にして接着シート、多層プリント配線板を製造した。
【００５８】
（比較例３）
基材を用いることなく、接着剤層の厚さを４０μｍとして接着シートを構成し、カバーレイの代わりに厚さ４５μｍのレジスト層を設けた以外は実施例１と同様にして、接着シート、多層プリント配線板を製造した。
【００５９】
（比較例４）
基材に厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（製造元：東レデュポン、商品名：カプトン  ５０ＥＮ）を用い、接着シートの総厚を３０．５μｍとし、カバーレイとして厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン５０ＥＮ）に厚さ１０μｍの接着剤層を設けたものを用いた以外は実施例１と同様にして接着シート、多層プリント配線板を製造した。
【００６０】
（比較例５）
基材に厚さ１５μｍのアラミドフィルム（製造元：帝人アドバンストフィルム、商品名：アラミカ  １６０ＲＣ）を用い、接着シートの総厚を３４μｍとし、カバーレイとして厚さ１６μｍのアラミドフィルム（帝人アドバンストフィルム社製、商品名：アラミカ１６０ＲＣ）に厚さ１６μｍの接着剤層を設けたものを用いた以外は実施例１と同様にして接着シート、多層プリント配線板を製造した。
【００６１】
（試験例）
実施例及び比較例で製造した接着シートの接着剤層を硬化させて、接着シートの弾性率、熱伝導率、熱抵抗、絶縁耐圧からなる特性を測定した。また、得られた６層の多層プリント配線板について、層間絶縁信頼性及び熱抵抗を測定した。これらの結果を併せて表１及び表２に示した。
【００６２】
【表１】
2008130824.tif 000003
【００６３】
【表２】
2008130824.tif 000004
【００６４】
＊１：［接着剤の弾性率］、３０〜２５０℃（１０℃／ｍｉｎ  昇温）の条件で、セイコーインスツルメンツ株式会社製、商品名：ＴＭＡ／ＳＳ６６００を使用してＴＭＡ法により求めた。
＊２：［基材の引っ張り強度］、ＪＩＳ  Ｃ  ２３２８に準じて求めた。
＊３：［基材の引っ張り弾性率］、ＡＳＴＭ  Ｄ  ８８２に準じて求めた。
＊４：［接着シートの熱伝導率］、室温で、京都電子工業株式会社製、商品名：ＬＦＡ−５０２を用いてレーザーフラッシュ法により測定した。
＊５：［接着シートの熱抵抗］、＊３で求めた熱伝導率及び接着シートの厚さより算出した。
＊６：［接着シートの絶縁耐圧］、ＪＩＳ  Ｃ  ３００５に準じて求めた。
＊７：［６層基板の層間絶縁信頼性］  試験片を８５℃／８５％ＲＨ／１２Ｖ印加の条件で１０００ｈｒ処理後の層間絶縁抵抗を測定した。測定値が１０−１２Ω以上のとき○、１０−１０Ω以上１０−１２Ω未満のとき△、１０−１０Ω未満のとき×と評価した。
＊８：［６層基板の熱抵抗］、＊４の熱抵抗と同様に６層基板の熱伝導率及び６層基板の厚さにより算出した。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の断面図である。
【図２】従来のビルドアップ型多層プリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１，１１…ビルドアップ型多層プリント配線板、２，１２…コア材（両面銅張積層板）、３，１３…接着シート、３ａ…全芳香族ポリアミドフィルム、３ｂ…接着剤層、４，１４…配線パターン
【図１】
2008130824.tif 000005
【図２】
2008130824.tif 000006