(57)【要約】【課題】基板を位置決めするための吸引孔の詰まり状態を適切に検出可能であって、簡単かつ安価な構成を備える。【解決手段】下金型６上に基板２２を搬入又は搬出する搬送手段８を備える。搬送手段８は、基板吸引孔１８を通過する空気の流れによって移動する移動手段４９と、移動手段４９が移動したことを検出する検出手段５１とを備える。さらに、基板吸引孔１８を通過する空気の流れによって検出手段５１により移動手段４９が移動したことを検出できない場合、基板吸引孔１８が詰まっていると判断する穴詰まり判定手段３６を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下金型上に、複数の基板吸引孔を介して基板を吸着して位置決めし、金型を閉じた後、前記基板の表面に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂封止装置であって、
前記下金型上に基板を搬入又は搬出する搬送手段を備え、
前記搬送手段は、
前記基板吸引孔を通過する空気の流れによって移動する移動手段と、
前記移動手段が移動したことを検出する検出手段と、
を備え、
前記基板吸引孔を通過する空気の流れによって前記検出手段により前記移動手段が移動したことを検出できない場合、前記基板吸引孔が詰まっていると判断する穴詰まり判定手段を、さらに備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
前記各基板吸引孔の位置を座標データとして記憶する記憶手段と、
前記座標データに基づいて、前記搬送手段を駆動制御し、前記移動手段を、順次、前記各基板吸引孔に対応する位置に移動させる移動制御手段と、
を備え、
前記穴詰まり判定手段は、前記移動制御手段により、前記記憶手段に記憶させた座標データに基づいて、前記移動手段を移動制御させた後、詰まっているのがいずれの基板吸引孔であるのかを判定し、
前記穴詰まり判定手段による判定結果を表示する表示手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記基板吸引孔から空気を吹き出させる空気吹出手段を、さらに備え、
前記基板吸引孔を通過する空気の流れは、前記空気吹出手段により発生させることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
下金型上に、基板を吸着して位置決めする、複数の基板吸引孔の詰まり状態を検出するための吸引孔詰まり検出方法であって、
ある樹脂封止工程が終わり、次の樹脂封止工程に移行するまでの間に、
前記基板吸引孔を通過する空気の流れによって移動手段を移動させる移動ステップと、
前記基板吸引孔に空気の流れを発生させ、前記移動手段が移動したか否かを検出する検出ステップと、
前記検出ステップで、移動手段が移動したことを検出できない場合、前記基板吸引孔が詰まっていると判断する穴詰まり判定ステップと、
を実行することを特徴とする吸引孔詰まり検出方法。
【請求項５】
前記穴詰まり判定ステップでは、各基板吸引孔の位置を示す座標データに基づいて、前記移動手段を移動制御させた後、詰まっているのがいずれの基板吸引孔であるのかを判定し、
前記穴詰まり判定ステップで、詰まっているのがいずれの基板吸引孔であるのかを表示する表示ステップを、さらに実行することを特徴とする請求項４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止装置及び吸引孔詰まり検出方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂封止装置として、基板をキャビティの底面に吸引して位置決めするための吸引孔を備えたものが公知である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、他の樹脂封止装置として、リードフレームを供給する位置に、複数の位置検出穴を備えたものが公知である（例えば、特許文献２参照）。この樹脂封止装置では、金型内にリードフレームが供給されれば、位置検出穴を介して真空引きし、配管系の真空状態を検出することにより、リードフレームが正規の位置にあるか否かを判断する。そして、リードフレームが正規の位置にあり、樹脂封止が完了すれば、配管系を高圧側に切り替え、前記位置検出穴を介して空気を吹き出させることにより、前記位置検出穴に樹脂屑等が侵入しないようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−７９５４７号公報
【特許文献２】実開平２−９２９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記いずれの樹脂封止装置であっても、金型内に供給した基板等を吸引して位置決めしている。つまり、吸引孔が詰まる恐れがある環境であるにも拘わらず、吸引孔の詰まりについて考慮されていない。吸引孔には、埃等が吸引されるほか、成形時に充填される樹脂が流入して固化する恐れもある。そして、吸引孔が詰まると、製品が正規の位置に供給されていなくても、正規の位置に供給されたと判断して成形が行われるといった不具合が発生する。このため、従来から吸引孔の詰まりを検出することが望まれていた。
【０００６】
そこで、本発明は、基板を位置決めするための吸引孔の詰まり状態を適切に検出可能であって、簡単かつ安価な構成を備えた樹脂封止装置及び吸引孔詰まり検出方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、
下金型上に、複数の基板吸引孔を介して基板を吸着して位置決めし、金型を閉じた後、前記基板の表面に実装した電子部品を樹脂封止するようにした樹脂封止装置であって、
前記下金型上に基板を搬入又は搬出する搬送手段を備え、
前記搬送手段は、
前記基板吸引孔を通過する空気の流れによって移動する移動手段と、
前記移動手段が移動したことを検出する検出手段と、
を備え、
前記基板吸引孔を通過する空気の流れによって前記検出手段により前記移動手段が移動したことを検出できない場合、前記基板吸引孔が詰まっていると判断する穴詰まり判定手段を、さらに備えものである。
【０００８】
この構成により、基板吸引孔を通過する空気の流れによって移動手段が移動したか否かで、簡単に基板吸引孔が詰まったか否かを判断することができる。しかも、既存の搬送手段に移動手段と、検出手段とを設けただけの簡単かつ安価な構成により対応することができ、従来の設備であっても簡単に対応することが可能となる。
【０００９】
前記穴詰まり判定手段により、詰まっているのがいずれの基板吸引孔であるのかを表示する表示手段を、さらに備えるのが好ましい。
【００１０】
この構成により、作業者は表示手段の表示を見るだけで、どの基板吸引孔が詰まっているのかを容易に把握することができる。したがって、詰まった基板吸引孔を簡単に特定して直ぐに清掃作業に移行することが可能となり、作業性を格段に向上させることができる。
【００１１】
前記基板吸引孔から空気を吹き出させる空気吹出手段を、さらに備え、
前記基板吸引孔を通過する空気の流れは、前記空気吹出手段により発生させるようにしてもよい。
【００１２】
この構成により、移動手段をより確実に動作させることができ、基板吸引孔が詰まっているか否かの判断をより的確に行うことが可能となる。
【００１３】
また、本発明は、前記課題を解決するための手段として、
下金型上に、複数の基板吸引孔を介して基板を吸着し、前記基板の表面に実装した電子部品を樹脂封止することにより、前記基板吸引孔の詰まり状態を検出する吸引孔詰まり検出方法であって、
ある樹脂封止工程が終わり、次の樹脂封止工程に移行するまでの間に、
前記基板吸引孔を通過する空気の流れによって移動手段を移動させる移動ステップと、
前記基板吸引孔を通過する空気の流れを発生させることにより、前記移動手段が移動したことを検出する検出ステップと、
前記検出ステップで、移動手段が移動したことを検出できない場合、前記基板吸引孔が詰まっていると判断する穴詰まり判定ステップと、
を実行するようにしたものである。
【００１４】
前記穴詰まり判定ステップでは、各基板吸引孔の位置を示す座標データに基づいて、前記移動手段を移動制御させた後、詰まっているのがいずれの基板吸引孔であるのかを判定し、
前記穴詰まり判定ステップで、詰まっているのがいずれの基板吸引孔であるのかを表示する表示ステップを、さらに実行するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、既存の搬送手段に移動手段と検出手段を設けただけの簡単かつ安価な構成により、基板吸引孔が詰まっているか否かの判断を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置を示す。この樹脂封止装置は、大略、基台１及び基台１上に設けた支持フレーム２に、上金型３が取り付けられた固定プラテン４と、タイバー５を介して昇降する、下金型６が取り付けられた可動プラテン７と、アンローダ８とを備える。
【００１８】
以下の説明では、本装置の特徴部分である下金型６と、アンローダ８とについて詳述し、他の構成については説明を省略する。また、本願明細書では、方向、位置等を表す用語（例えば、「上」、「下」、「縁」、「側」及びこれらの用語を含む別の用語）を適宜用いるが、それらの用語は、説明に用いる図面中の方向、位置等を示すだけのものであって、それらの用語によって本発明が限定的に解釈されるものではない。
【００１９】
下金型６は、図２に示すように、取付プレート９に下金型プレート１０を取り付け、下金型プレート１０に、ポットブロック１０ａ、キャビティブロック１１及びアウトサイドブロック１２を取り付けた構成である。
【００２０】
前記下金型プレート１０の上面は、Ｙ軸方向の両側に側壁１３をそれぞれ形成されることにより溝状となっている。各側壁１３の中央部には凹部１４がそれぞれ形成され、各凹部１４にはガイドブロック１５ａがそれぞれ取り付けられている。各ガイドブロック１５ａは、中央部が突出して表面から露出し、その両側が凹部１４内に位置する凸形状となっている。ガイドブロック１５ａは、上金型側に設けた凹形状のガイドブロック（図示せず）と互いに係合することにより、金型を閉じた際、両金型３、６の位置決めを行う。また、下金型プレート１０の上面には、Ｘ軸方向の両端部に凹所１７が形成され、そこにはアウトサイドブロック１２が取り付けられている。
【００２１】
前記ポットブロック１０ａ及び前記キャビティブロック１１は、下金型プレート１０の上面の前記両側壁１３の間に、ポットブロック１０ａの両側にキャビティブロック１１をそれぞれ配置した状態で、これらは下面側から下型プレート１０にネジ止め固定されている。
【００２２】
ポットブロック１０ａには、４箇所にポット部１６が形成されている。各ポット部１６には、円柱状の樹脂材料が供給され、溶融された後、図示しないキャビティへと充填され、基板２２に実装した電子部品２４を樹脂封止できるようになっている。但し、ポット部１６の数及び容量は、樹脂封止の対象である基板の種類に応じて適宜決定すればよい。
前記キャビティブロック１１の上面には、基板吸引孔１８と位置決めピン１９がそれぞれ設けられている。基板吸引孔１８は、両側縁部に沿って４箇所ずつ、合計８箇所に形成した貫通孔で構成されている。貫通孔の下端は栓体２０によって閉鎖されており、各貫通孔は上下方向中央部に設けた連通路２１により、幅方向（Ｘ軸方向）及び長手方向（Ｙ軸方向）に互いに連通されている（図３参照）。位置決めピン１９は、中央部内側に設けられ、基板２２に形成した位置決め孔２３ａに挿通し、下金型６に対して基板２２を位置決めする。ここでは、基板２２の上面には複数箇所（３×２１＝６３箇所）にＩＣチップ等の電子部品２４が実装され、全体を樹脂封止された後、１つずつに切断される。
【００２３】
前記アウトサイドブロック１２は、下金型プレート１０の凹所１７に取り付けられ、中央部には、下金型プレート１０に設けたものと同様なガイドブロック１５ｂが設けられている。また、アウトサイドブロック１２の外側面両側２箇所から、前記キャビティブロック１１に形成した連通路２１に連通する接続孔２５がそれぞれ形成されている。各接続孔２５は、図３に示すように、連通管２６から切替弁２７を介して第１真空源２８と高圧源２９とにそれぞれ接続されている。また、切替弁２７から第１真空源２８に至るまでの配管途中には、真空スイッチ３０（圧力センサ）が設けられている。真空スイッチ３０は、第１真空源２８の駆動時に配管内が所定圧まで減圧されない場合、後述する制御部３６に制御信号を出力する（図８参照）。制御部３６は入力された制御信号に基づいて、全ての基板吸引孔１８によって基板２２を吸引できていない状態、すなわち基板２２が位置ずれして保持されている状態であると判断し、作業者に警告するための処理を実行する。
【００２４】
アンローダ８は、図３に示すように、本体部３１の先端にクリーナー３２を備え、本体部３１の下面に基板搬送部３３及び穴詰まり検出部３４を備える。アンローダ８は、記憶部３５に記憶させた座標データに基づいて制御部３６がサーボモータ３７を駆動制御し、正確に所望の位置へと移動させることができるようになっている（図８参照）。記憶部３５に記憶させた座標データには、基板２２の搬入出位置、昇降位置のほか、後述する検出ピン４９の停止位置等が含まれる。
【００２５】
前記クリーナー３２は、本体部３１の先端に接続されるケーシング３８内の上下にローラブラシ３９をそれぞれ配設したものである。各ローラブラシ３９は、モータ４０（図８参照）からの駆動力が、駆動軸４１、ベルト４２、及び、回転軸４３を介して伝達されて回転するようになっている。各ローラブラシ３９は、一部を上下面に形成した吸込口４４からそれぞれ露出させ、上金型３及び下金型６の表面に摺接して付着した不要物を除去する。ケーシング３８内の空間は、本体部３１に形成した吸引通路４５を介して第２真空源４６（図８参照）に接続されている。
【００２６】
前記基板搬送部３３は、アンローダ８の下面に取外可能に装着され、基板２２の両側外縁下部を支持する複数のチャック爪４７を備える。基板搬送部３３は、第１エアシリンダ４８（図８参照）の駆動により昇降する。また、チャック爪４７は、第２エアシリンダ４７ａ（図８参照）により、両側部に位置するものがＹ軸方向に開閉する。
【００２７】
前記穴詰まり検出部３４は、基板搬送部３３の先端に設けられる、昇降可能な検出ピン４９と、この検出ピン４９の昇降動作を検出する第１センサ５０及び第２センサ５１とを備える。これらは、図７（ａ）に示すように、Ｙ軸方向に沿って４箇所に設けられ、アンローダ８がＸ軸方向に水平移動することにより、Ｘ軸方向に並ぶ各基板吸引孔１８の上方位置にそれぞれ位置決めできるようになっている。前記穴詰まり検出部３４は、既存の基板搬送部３３を改良して簡単かつ安価に装備することができる。この場合、アンローダ８から取外可能な基板搬送部３３での改良であるため、簡単に対応することができる。
【００２８】
なお、これら検出ピン４９等は、４箇所のみに限らず、Ｘ軸方向にも配置するようにしてもよい（例えば、４×２、４×３等。図７（ｂ）は４×４の例を示す。）。金型表面の清掃は、検出部３４とクリーナー３２を備えたアンローダ８をＸ軸方向に移動させる際に行われる。これにより、詰まり検出を短時間で行うことができ、後述するように、ローラブラシ３９による清掃中に検出を行ったとしても、清掃時間が必要以上に長くなることがない。また、検出ピン４９の昇降動作を検出するセンサは、必ずしも上下２箇所に設ける必要はなく、いずれか一方のみとすることも可能である。但し、センサを２箇所に設けることにより、検出ピン４９の動作状態をより一層的確に検出することができ、信頼性を高めることが可能となる。
【００２９】
前記検出ピン４９は、ブッシュ５２によってガイドされた状態で昇降し、上下端には鍔部４９ａ、４９ｂがそれぞれ形成されている。下端鍔部４９ｂと基板搬送部３３の下面との間にはスプリング５３が配設されている。これにより、検出ピン４９は下方側に付勢され、初期位置に位置している。但し、検出ピン４９を初期位置に位置させるのは、前記スプリング５３に限らず、エアシリンダ等、他の手段により強制的に行うようにしてもよい。前記検出ピン４９の上端鍔部４９ａは、検出ピン４９が基板搬送部３３から落下するのを防止すると共に、第２センサ５１による被検出部として機能する。前記第１センサ５０は、基板搬送部３３の下面に設けられ、検出ピン４９が初期位置にあるとき、下端鍔部４９ｂを検出する。前記第２センサ５１は、基板搬送部３３の上面に設けられ、検出ピン４９が動作位置、すなわち高圧源２９から供給された空気が基板吸引孔１８を介して検出ピン４９の下端鍔部４９ｂに吹き付けられることにより上方に移動したとき、上端鍔部４９ａを検出する。図８に示すように、これらセンサ５０、５１からの検出信号は前記制御部３６に入力され、制御部３６は後述するように、入力信号に基づいて各基板吸引孔１８の詰まり状態を判断し、詰まり状態の検出結果を表示部５４に表示させる。
【００３０】
次に、前記樹脂封止装置の動作について説明する。
【００３１】
まず、所定温度に加熱された金型を開放し、図示しないインローダに保持した基板２２を搬送し、下金型６の上面に載置する。このとき、基板２２は、下金型６に形成した位置決めピン１９によって位置決めされる。また、円柱状の樹脂材料を各ポット部１６に供給する。この状態で、切替弁２７を切り替え、第１真空源２８を駆動することにより、基板吸引孔１８を介して基板２２を下金型６の上面に吸引・保持する。また、インローダを金型から退避させる。このようにして金型内に基板２２がセットされれば、可動プラテン７を駆動して下金型６を上動させ、金型を閉じる。このとき、基板２２が、下金型６に形成した位置決めピン１９を中心として多少回転方向に位置ずれしたとしても、上金型３に設けた位置決めピン（図示せず）が基板２２の両端に形成した残る２箇所の位置決め孔２３ｂに挿入されるので、基板２２の位置ずれが修正される。金型を閉じた状態では、基板２２は両金型によって挟持された状態となっており、位置ずれすることはないので、第１真空源２８の駆動を停止する。そして、ポット部１６で溶融させた樹脂材料をキャビティ内に充填し、基板２２に実装した電子部品２４を樹脂封止する。
【００３２】
樹脂封止された基板２２は、次のようにして金型から搬出する。すなわち、可動プラテン７を駆動して下金型６を降下させ、金型を開放する。そして、アンローダ８を金型内に侵入させ、チャック爪４７を開放し、基板搬送部３３を降下させる（下金型６すなわちキャビティブロック１１の表面には、チャック爪４７との干渉を回避するために、図示しない逃がし凹部が形成されている。）。所定位置まで降下すれば、チャック爪４７を閉じ、基板２２を保持した後、基板搬送部３３を上昇させる。その後、アンローダ８を金型から退避させるが、このとき金型の表面を清掃すると共に、各基板吸引孔１８の詰まり状態を検出する。これらの清掃及び詰まり検出は本発明の特徴部分であるので、図９に示すフローチャートに従って詳細に説明する。
【００３３】
すなわち、図４（ａ）に示すように、チャック爪４７に基板２２を保持し、基板搬送部３３を所定位置まで上昇させた後、ローラブラシ３９の回転駆動を開始し（ステップＳ１）、第２真空源４６を駆動することにより吸込口４４から吸引を開始する（ステップＳ２）。このとき、第１センサ５０により検出ピン４９の下端鍔部４９ｂが検出されているか否かを判断する（ステップＳ３）。これは、検出ピン４９が、上動したままであるとか、スプリング５３による付勢力が不足し、初期位置に復帰できない等の不具合が発生していないことを確認するためのものである。検出ピン４９が初期位置にないと判断されれば（ステップＳ３：ＮＯ）、表示部や、図示しないブザー等で作業者に警告する（ステップＳ４）。
【００３４】
検出ピン４９が初期位置にあることが確認されれば、アンローダ８を金型内から退避させるように水平方向に移動させる（ステップＳ５）。このとき、記憶部３５に記憶した座標データに基づいてアンローダ８を駆動制御する。すなわち、図４（ｂ）に示すように、各検出ピン４９がＸ軸方向に並ぶ各基板吸引孔１８の上方に位置すれば（ステップＳ６）、アンローダ８を停止させる（ステップＳ７）。そして、切替弁２７を切り替えて高圧源２９を駆動する（ステップＳ８）。
【００３５】
基板吸引孔１８が詰まっていない場合、図５（ａ）に示すように、吹き出された空気により、スプリング５３の付勢力に抗して検出ピン４９の下端鍔部４９ｂが押し上げられる。これにより、第２センサ５１によって検出ピン４９の上端鍔部４９ａが検出される。一方、基板吸引孔１８が詰まっている場合、吹き出される空気量が少ないか、あるいは、殆ど出なくなるので、検出ピン４９を動作させることができない。このため、第２センサ５１によって検出ピン４９の上端鍔部４９ａが検出されることはない。そこで、第２センサ５１から検出信号が入力されたか否かを判断する（ステップＳ９）。第２センサ５１から検出信号が入力されれば、対応する基板吸引孔１８は詰まっていないと判断し、表示部５４に表示させた各基板吸引孔１８に対応する領域に、その旨（例えば、「ＯＫ」の文字等）を表示する（ステップＳ１０）。また、第２センサ５１から検出信号が入力されなければ、対応する基板吸引孔１８が詰まっていると判断し、同様に、表示部５４の対応する領域に、清掃すべき警告表示（例えば、ＮＧ等）を行わせる（ステップＳ１１）。そして、高圧源２９の駆動を停止し（ステップＳ１２）、図５（ｂ）に示すように、スプリング５３の付勢力により検出ピン４９を初期位置まで降下させる。
【００３６】
以下同様にして、アンローダ８を移動させ、全ての基板吸引孔１８について詰まり状態を検出する。このとき、同時にローラブラシ３９により両金型の表面が清掃される。したがって、詰まり検出と清掃とを無駄なく行うことができ、一連の樹脂封止処理をスムーズに実行可能となる。そして、全ての基板吸引孔１８について詰まり状態の検出が行われれば（ステップＳ１３：ＹＥＳ）、アンローダ８を金型内から完全に退避させ（ステップＳ１４）、インローダによる基板及び樹脂材料の供給があるまで待機する。
【００３７】
なお、前記実施形態では、穴詰まり検出部３４をアンローダ８に設けるようにしたが、インローダに設けることも可能である。
【００３８】
また、前記実施形態では、高圧源２９を駆動して基板吸引孔１８から空気を吹き出させることにより検出ピン４９を上方に移動させるようにしたが、第１真空源２８の駆動による下端鍔部４９ｂを吸引して検出ピン４９を下動させるようにしてもよい。この場合、切替弁２７及び高圧源２９は不要となる。また、検出ピン４９は、上方側に向かって付勢させる必要がある。よって、スプリング５３は、上端鍔部４９ａと基板搬送部３３の上面との間に配置すればよい。
【００３９】
また、前記実施形態では、基板吸引孔１８の詰まりを検出した場合、作業者がメンテナンスするようにしたが、図６に示す検出ピン４９を使用することにより、メンテナンスの頻度を少なく、あるいは、メンテナンスを不要とすることが可能となる。この検出ピン４９は、下端鍔部４９ｂの中心から挿通ピン５５が突設されている。そして、前述のようにして穴詰まり検出部３４によって基板吸引孔１８が詰まっていると判断されれば、基板搬送部３３を降下させ、挿通ピン５５で詰まりの原因である不要物（主に、樹脂カス）を除去する。このとき、第１真空源２８を駆動し、除去された不要物を排出すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施形態に係る樹脂封止装置の概略を示す正面図である。
【図２】図１の下金型及び基板を示す斜視図である。
【図３】図１に示すアンローダ正面断面図である。
【図４】図３に示すアンローダの動作状態を示す図である。
【図５】図３に示すアンローダの動作状態を示す図である。
【図６】他の実施形態に係るアンローダの正面断面図である。
【図７】図３に示すアンローダの穴詰まり検出部の配置例を示す概略平面図である。
【図８】本実施形態に係る樹脂封止装置のブロック図である。
【図９】図８の制御部で実行される樹脂封止処理の一部を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…基台
２…支持フレーム
３…上金型
４…固定プラテン
５…タイバー
６…下金型
７…可動プラテン
８…アンローダ
９…取付プレート
１０…下金型プレート
１０ａ…ポットブロック
１１…キャビティブロック
１２…アウトサイドブロック
１３…側壁
１４…凹部
１５ａ、１５ｂ…ガイドブロック
１６…ポット部
１７…凹所
１８…基板吸引孔
１９…位置決めピン
２０…栓体
２１…連通路
２２…基板
２３ａ、２３ｂ…位置決め孔
２４…電子部品
２５…接続孔
２６…連通管
２７…切替弁
２８…第１真空源
２９…高圧源
３０…真空スイッチ
３１…本体部
３２…クリーナー
３３…基板搬送部
３４…穴詰まり検出部
３５…記憶部
３６…制御部（穴詰まり判定手段）
３７…サーボモータ
３８…ケーシング
３９…ローラブラシ
４０…モータ
４１…駆動軸
４２…ベルト
４３…回転軸
４４…吸込口
４５…吸引通路
４６…第２真空源
４７…チャック爪
４７ａ…第２エアシリンダ
４８…第１エアシリンダ
４９…検出ピン（移動手段）
４９ａ…上端鍔部
４９ｂ…下端鍔部
５０…第１センサ
５１…第２センサ（検出手段）
５２…ブッシュ
５３…スプリング
５４…表示部
５５…挿通ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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