(57)【要約】  【課題】  本発明は、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等において平坦面を形成するのに使用される研磨パッドに関するものである。  【解決手段】  研磨パッド用材料をラミネーターにてラミネートする方法であって、イオナイザーにより除電しながらラミネートすることを特徴とするもの、および０．３μｍ以下の微粒子が１０２００個／ｍ３以下の環境で行うことを特徴とするものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッド用材料をラミネーターにてラミネートする方法であって、イオナイザーにより除電しながらラミネートすることを特徴とする研磨パッド用材料のラミネート方法。
【請求項２】
研磨パッド用材料をラミネーターにてラミネートする方法であって、０．３μｍ以下の微粒子が１０２００個／ｍ３以下の環境で行うことを特徴とする研磨パッド用材料のラミネート方法。
【請求項３】
該研磨パッド用材料が、ポリウレタン樹脂を含む請求項１または２記載の研磨パッド用材料のラミネート方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかの研磨パッド用材料のラミネート方法でラミネートされた研磨パッド用材料からなる研磨パッド。
【請求項５】
研磨パッド用材料をラミネートする研磨パッド用材料ラミネーターであって、イオナイザーが設置されていることを特徴とする研磨パッド用材料ラミネーター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等において平坦面を形成するのに使用される研磨パッドにおける研磨パッド用材料のラミネート方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体メモリに代表される大規模集積回路（ＬＳＩ）は、年々集積化が進んでおり、それに伴い大規模集積回路の製造技術も高密度化が進んでいる。さらに、この高密度化に伴い、半導体デバイス製造箇所の積層数も増加している。その積層数の増加により、従来は問題とならなかった積層にすることによって生ずる半導体ウェハ主面の凹凸が問題となっている。その結果、例えば積層することによって生じる凹凸に起因する露光時の焦点深度不足を補う目的で、あるいはスルーホール部の平坦化による配線密度を向上させる目的で、化学機械研磨技術を用いた半導体ウェハの平坦化が検討されている（非特許文献１参照）ことが知られている。
【０００３】
一般に化学機械研磨装置は、被処理物である半導体ウェハを保持する研磨ヘッド、被処理物の研磨処理をおこなうための研磨パッド、前記研磨パッドを保持する研磨定盤（プラテン）から構成されている。そして、半導体ウェハの研磨処理は研磨剤と薬液からなるスラリーを用いて、半導体ウェハと研磨パッドを相対運動させることにより、半導体ウェハ表面の層の突出した部分が除去されてウェハ表面の層を滑らかにするものである。半導体ウェハと研磨パッドの相対速度及び荷重にほぼ比例している。そのため、半導体ウェハの各部分を均一に研磨加工するためには、半導体ウェハにかかる荷重を均一にする必要がある。
【０００４】
半導体ウェハの主面に形成された絶縁層等を研磨加工する場合、現在はショアＡ硬度で９０度以上の発泡ポリウレタンシート（特許文献１、２参照）と各種粘着剤や粘着テープとのラミネート物が使用されている。
【０００５】
このようなラミネートはラミネーターにて行うが、ラミネート時のラミネート面への埃の噛み込みが問題であった。
【非特許文献１】日経マイクロデバイス、１９９４年、７月号、５０〜５７頁
【特許文献１】特表平８−５００６２２号公報
【特許文献２】国際公開第００／１２２６２号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の背景に鑑み、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用材料のラミネートにおいて、ラミネート時のラミネート面への埃の噛み込みを無くす方法を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の第１の発明である研磨パッド用材料のラミネート方法は、イオナイザーにより除電しながらラミネートすることを特徴とするものである。また、本発明の第２の発明である研磨パッド用材料のラミネート方法は、０．３μｍ以下の微粒子が１０２００個／ｍ３以下の環境で行うことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用材料のスライスにおいて、ラミネート時のラミネート面への埃の噛み込みを無くす方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
上述のような現状に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、研磨層に両面テープなどの部材を貼り合わせるラミネーターにイオナイザーを設置すること、およびクリーンルームでラミネートを行うことで上記課題を解決できることを見出した。
【００１０】
本発明における第１の発明は研磨パッド用材料をラミネーターにてラミネートする方法であって、イオナイザーにより除電しながらラミネートすることを特徴とする研磨パッド用材料のラミネート方法である。
【００１１】
本発明のイオナイザーとは、イオン化された空気を広範囲または部分的供給する装置のことである。イオナイザーは無風型と送風型があるが、本発明の目的を損なわないものであればどちらでも構わない。また据え付け型、卓上小型のものがあるがいずれでもかまわない。例えば、据え付け型の無風式バータイプなどのイオナイザーを用いると効果的に除電が可能である。本発明のイオナイザーは、ラミネーターの投入口と取り出し口に取り付けることが好ましい。  
【００１２】
本発明に用いるラミネーターの一例を図１を用いて説明する。クッション層原反ロール９から、クッション層シート１０が、ラミネートロール１４、予備ラミネートロール１５、本ラミネートロール１６を経て引き出されながら、プラテン側両面テープ（ダブルセパレートタイプ）１１が、片面の剥離紙が剥離紙巻取りロール１７に巻き取られながら接着され、研磨層貼り合わせ両面テープ（ダブルセパレートタイプ）１２が剥離紙が巻取りロール１８、１９に巻き取られながら接着され、その後研磨層１３が接着される。バータイプのイオナイザー２０がラミネーターの投入口に取り付けられている。
【００１３】
本発明のイオナイザーのイオンを発生させる機構は、本発明の目的を達成させるならば特に機構は限定されない。 ダブル DC 式バータイプ、パルス DC 式バータイプ、AC 式バータイプ、軟X線タイプ、送風器タイプ、エアーガンタイプ等があげられる。
【００１４】
本発明における第２の発明は、研磨パッド用材料をラミネーターにてラミネートする方法であって、０．３μｍ以下の微粒子が１０２００個／ｍ３以下の環境で行うことを特徴とする研磨パッド用材料のラミネート方法である。
【００１５】
本発明のラミネートは０．３μｍ以下の微粒子が１０２００個／ｍ３以下の環境下で行うことが好ましい。より好ましくは１０２０個／ｍ３以下である。さらに好ましくは１０２個／ｍ３以下である。この環境を達成する手段は特に制限されないが、ＨＥＰＡフィルターを備えたクリーンルーム、あるいは、同じくＨＥＰＡフィルターを備えたクリーンブースの元でラミネートを行なうことが好ましい。その他一般的な静電気対策、除塵対策を行うことは有効である。
【００１６】
本発明の研磨パッドの製造方法は、研磨層とクッション層と少なくとも１つの両面テープとを貼り合わせる工程において、まず積層部材（研磨層とクッション層と少なくとも１つの両面テープ）を殆ど圧縮せずに予備接着し、その後圧力を印加して本接着することを特徴とする。このように少なくとも２段階で接着することにより、反り及び皺や気泡の混入がない貼り合わせ状態の優れた研磨パッドを得ることができる。該研磨パッドは研磨特性の経時変化が小さく、使用初期から安定した研磨が可能である。
【００１７】
本発明においては、予備接着工程において２本１組の予備ラミネートロールを使用し、該予備ラミネートロールのロール間隔が、積層部材の合計厚み以下であり、且つ、本接着工程において２本１組の本ラミネートロールを使用し、該本ラミネートロールのロール間隔が、予備ラミネートロールのロール間隔よりも狭いことが好ましい。前記製造方法において、予備ラミネートロールのロール間隔が、積層部材の合計厚みの０．９５倍以上であり、且つ、本ラミネートロールのロール間隔が、積層部材の合計厚みの０．８５倍以上であることがさらに好ましい。また、前記において、本ラミネートロールのロール間隔が、積層部材の合計厚みの０．９倍以上であることが特に好ましい。
【００１８】
前述のように、予備接着工程において、積層部材を過度に圧縮した状態で貼り合わせた場合（積層部材の合計厚みの０．９５倍未満の場合）には、予備ラミネートロール通過後に皺、気泡、カールなどが発生する傾向にある。また、本接着工程は、前述のように予備貼り合わせでは不十分な密着力を高めるための工程であり、そのため本ラミネートロールのロール間隔を予備ラミネートロールのロール間隔よりも狭くする必要がある。本ラミネートロールのロール間隔が積層部材の合計厚みの０．８５倍未満の場合には、十分な密着力を得ることができるが、作製される研磨パッドの変形が大きくなり、ロール通過後にカールが発生する傾向にある。
【００１９】
また、本発明においては、予備ラミネートロールの少なくとも１本がゴム弾性を有し、前記予備ラミネートロールのショアＡ硬度（α）が３４以上７０未満であることが好ましい。該ロールのショアＡ硬度（α）が３４未満の場合、積層部材間に要求される力がかからず、密着力が低下したり、気泡をかみ込みやすくなる傾向にある。一方、ショアＡ硬度（α）が７０以上の場合、必要以上に圧力がかかり過ぎて、皺やカールの発生を招く傾向にある。なお、２本の予備ラミネートロールが共にゴム弾性を有する場合には、２本の予備ラミネートロールのショアＡ硬度（α）は互いに異なっていてもよい。
【００２０】
さらには、前記少なくとも１本の予備ラミネートロールのショアＡ硬度（α）が下記式により算出される値の範囲内にあることが特に好ましい。最も好ましくは、２本の予備ラミネートロールのショアＡ硬度（α）がいずれも下記式により算出される値の範囲内にあることである。
【００２１】
Ｘ−５≦ショアＡ硬度（α）≦Ｘ＋５
〔ただし、Ｘ＝｛０．００８×（クッション層のショアＡ硬度）２−１．２×（クッション層のショアＡ硬度）＋８３｝、クッション層のショアＡ硬度は３３〜７０である。〕上記式において、クッション層のショアＡ硬度が高い場合には、予備ラミネートロールのショアＡ硬度（α）は低くなる。一方、クッション層のショアＡ硬度が低い場合には、予備ラミネートロールのショアＡ硬度（α）は高くなる。このように積層部材間には常に同程度の圧力が印加されることになり、有効な接着強度が得られると共に、皺や気泡やカールの発生を防ぐことができる。
【００２２】
また、本発明においては、本ラミネートロールの少なくとも１本がゴム弾性を有し、前記本ラミネートロールのショアＡ硬度（β）が７０以上であることが好ましい。該ロールのショアＡ硬度（β）が７０未満である場合には、要求される力が印加されず、十分な密着力を得ることができない傾向にある。
【００２３】
また、２本の本ラミネートロールが共にゴム弾性を有し、ショアＡ硬度（β）がいずれも７０以上であることが特に好ましい。なお、２本の本ラミネートロールのショアＡ硬度（α）は互いに異なっていてもよい。
【００２４】
本発明では、積層部材間の接着力をより強固にする為に、少なくとも一方の本ラミネートロールを加熱することが好ましく、両方の本ラミネートロールを加熱することがさらに好ましい。本ラミネートロールの温度は、７０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは８０〜１１０℃である。該温度が７０℃未満の場合には、十分な接着強度を得難い傾向にある。また、１２０℃を超える場合には、研磨層及びクッション層の機械的特性（硬度、弾性率、圧縮率など）に悪影響を与えるおそれがある。本ラミネートロールを加熱する方法としては、例えばロールを２重構造にして、内部に油や水などの熱媒を循環させる方法が挙げられるが、これに限られるものではない。ロールのゴム層の厚さは特に制限されるものではないが、０．１〜５ｍｍであることが好ましい。
【００２５】
本発明の研磨パッドの材料としては、研磨層と両面テープ、クッション層が挙げられる。本発明の研磨層としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリウレア、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ネオプレン（登録商標）ゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムおよびこれらを主成分とした樹脂等が挙げられるが、高い研磨特性を達成するためにこれらの材料は発泡体であることが望ましい。特に研磨層に使用する材料については独立気泡を有する発泡体であることが必要である。このような樹脂においても、独立気泡径が比較的容易にコントロールできる点でポリウレタンを主成分とする素材やポリエチレンを主成分とする素材がより好ましい。
【００２６】
本発明でいうポリウレタンとは、ポリイソシアネートの重付加反応または重合反応に基づき合成される高分子である。ポリイソシアネートの対称として用いられる化合物は、含活性水素化合物、すなわち、二つ以上のポリヒドロキシ基、あるいはアミノ基含有化合物である。
【００２７】
ポリイソシアネートとして、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなど挙げることができるがこれに限定されるものではない。
【００２８】
ポリヒドロキシ基含有化合物としてはポリオールが代表的であり、ポリエーテルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、エポキシ樹脂変性ポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、シリコーンポリオール等が挙げられる。硬度，気泡径および発泡倍率によって、ポリイソシアネートとポリオール、および触媒、発泡剤、整泡剤の組み合わせや最適量を決めることが好ましい。
【００２９】
かかるポリウレタン中への独立気泡の形成方法としては、ポリウレタン製造時における樹脂中への各種発泡剤の配合による化学発泡法が一般的であるが、機械的な撹拌により樹脂を発泡させたのち硬化させる方法も好ましく使用することができる。
【００３０】
本発明のポリウレタンにビニル化合物から重合される重合体が一体化して含有されていてもかまわず、ポリウレタンにビニル化合物を含浸，重合させることにより、ビニル化合物から重合される重合体がポリウレタンに含有され、かつポリウレタンに複合てもよい。
【００３１】
すなわち、本発明は、まず発泡ポリウレタンをつくって、この発泡ポリウレタンを、ビニル化合物、つまりモノマ液中に浸漬して、該モノマを発泡ポリウレタン基質に浸透させた後、該モノマを重合させることにより、ポリウレタン基質内にビニル化合物から重合される重合体を含有・複合させることもできる。
【００３２】
本発明におけるビニル化合物は、ポリウレタンへの含浸，重合が容易な点で以下の化合物が好ましい。具体的にはメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、などのアクリル系化合物、フマル酸、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプロピル、マレイン酸、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジプロピル、などの芳香族化合物、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、などのイミド系化合物、アクリロニトリル、アクリルアミド、塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。これらのモノマーは単独であっても２種以上を混合しても使用できる。
【００３３】
ビニル化合物としては、ＣＨ２＝ＣＲ１ＣＯＯＲ２（Ｒ１：メチル基、エチル基、Ｒ２：メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基）がこのましい。
【００３４】
上述したビニル化合物の中で、メチルメタクリレート，エチルメタクリレート，ｎ−ブチルメタクリレート，イソブチルメタクリレートが、ポリウレタンへの独立気泡の形成が容易な点、モノマーの含浸性が良好な点、重合硬化が容易な点、重合硬化されたポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体を含有している発泡構造体の硬度が高く平坦化特性が良好な点で好ましい。
【００３５】
本発明におけるビニル化合物から重合される重合体のポリウレタンに対する含有比率は５重量％以上９０重量％未満であり、好ましくは５重量％以上９０重量％未満である。なお、重合硬化したポリウレタン中のビニル化合物から得られる重合体およびポリウレタンの含有率は熱分解ガスクロマトグラフィ／質量分析手法により測定することができる。本手法で使用できる装置としては、熱分解装置としてダブルショットパイロライザー"ＰＹ−２０１０Ｄ"（フロンティア・ラボ社製）を、ガスクロマトグラフ・質量分析装置として、"ＴＲＩＯ−１"（ＶＧ社製）を挙げることができる。また、一体化についてはＤＳＣ分析で確認することができる。ビニル化合物の重合体単独では観察されるガラス転移温度ピークが、一体化している場合には消失する。
【００３６】
本発明に用いられる両面テープは特に制限されず、基材の両面に接着剤層を設けた一般的な構成を有するものである。基材としては、例えば不織布やフィルム等が挙げられる。クッション層へのスラリーの浸透等を防ぐことを考慮すれば、基材にフィルムを用いることが好ましい。また、接着剤層の組成としては、例えば、ゴム系接着剤やアクリル系接着剤等が挙げられる。金属イオン含有量を考慮すると、アクリル系接着剤は金属イオン含有量が少ないため好ましい。また、一般的な両面テープは、両面に離形性を有する剥離紙を接着剤層の片側にのみ貼り付け、それを巻き重ねた構成（シングルセパレートタイプ）になっている。このようなシングルセパレートタイプの両面テープを保管した場合、剥離紙の一部が剥がれやすく、接着剤層と剥離紙の間に気泡が発生することがある。気泡が発生した状態で保管を続けると、接着剤層の気泡部分で変形、変質したり、不純物を噛み込んだりする。このような気泡部分を有する両面テープを用いて研磨層とクッション層とを貼り合わせたり、またクッション層のプラテン側接着面に該両面テープを貼り付けると、接着剤層の気泡部分に再度気泡や不純物を噛み込みやすくなったり、気泡部分の接着性が劣化する傾向にあり、研磨特性に影響を与えることになる。
【００３７】
そのため本発明では、各接着剤層に剥離紙をそれぞれ貼り合わせたダブルセパレートタイプの両面テープを用いることが好ましい。これにより接着剤層と剥離紙との浮きの発生をなくし、接着剤層の変質、変形、及び不純物の混入を防ぐことができ、研磨層とクッション層との貼り合わせを行なう際、又はクッション層のプラテン側接着面に両面テープを貼り付ける際に層間への気泡や不純物の巻き込みを防ぐことができる。接着剤層上に設けられる離形性を有する剥離紙は特に制限されるものではなく、公知のものを用いることができる。
【００３８】
また、研磨層とクッション層は組成が異なることもあるため、両面テープの各接着剤層の組成を異なるものとし、各層の接着力を適正化することも可能である。また、研磨層とクッション層とを貼り合わせる両面テープと、クッション層のプラテン側接着面に貼り付ける両面テープは、同種のものであってもよく、異種のものであってもよく、適宜適正化することができる。
【００３９】
以上の方法によりラミネートした研磨パッド用材料から研磨パッドを作製することができる。
【００４０】
本発明の研磨パッドは、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに好適に使用される。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例によって、さらに本発明の詳細を説明する。しかし、本実施例により本発明が限定して解釈される訳ではない。
【００４２】
気泡径測定：
日立製作所（株）製ＳＥＭ２４００走査型電子顕微鏡を使用し、倍率２００倍で観察した写真を画像解析装置で解析することにより、写真中に存在するすべての気泡径を計測し、その平均値を平均気泡径とした。
【００４３】
密度：
ハーバード型ピクノメーター（ＪＩＳ  Ｒ３５０３基準）を用い、２３℃の水を媒体に測定した値である。
【００４４】
デュロメーターＤ硬度：
温度２３℃、相対湿度５０％において日本工業規格（ＪＩＳ）のＫ６２５３のＤタイプ（高分子計器（株）製）とゴム硬度計用定圧荷重器ＣＬ−１５０（高分子計器（株）製）を使用し、測定荷重５０００ｇで３．０ｍｍ厚みのサンプルを測定した値である。
【００４５】
接着力：
幅２５ｍｍの試験片を作成し、ＪＩＳ  Ｚ０３２７に準じて１８０度剥離強度を測定した。
【００４６】
実施例１
ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリエチルアミン０．３重量部とシリコーン整泡剤１．７重量部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成型機で混合して、金型に吐出して加圧成型を行い、厚み２．３ｍｍの独立気泡の発泡ポリウレタンシート（Ａ硬度：３７，密度：０．７４ｇ／ｃｍ３  、独立気泡の平均気泡径：３７μｍ）を作製した。
【００４７】
該発泡ポリウレタンシートを、アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加したメチルメタクリレートに６０分間浸漬した。次に該発泡ポリウレタンシートを、ポリビニルアルコール"ＣＰ"（重合度：約５００、ナカライテスク（株）製）１５重量部、エチルアルコール（試薬特級、片山化学（株）製）３５重量部、水５０重量部からなる溶液中に浸漬後乾燥することにより、該発泡ポリウレタンシート表層をポリビニルアルコールで被覆した。
【００４８】
次に該発泡ポリウレタンシートを、塩化ビニル製ガスケットを介して２枚のガラス板間に挟み込んで、６５℃で６時間、１２０℃で３時間加熱することにより重合硬化させた。ガラス板間から離型し水洗した後、５０℃で真空乾燥を行った。
【００４９】
研磨層中のメチルメタクリレート含有率は６６重量％であった。また研磨層のＤ硬度は６０、密度は０．８１ｇ／ｃｍ３  、独立気泡の平均気泡径は５０μｍであった。
【００５０】
このようにして得られた発泡シートを厚み１．５ｍｍにスライス加工し、さらにバフ機（アミテック社製）を用いて、シートの両面を研削し、シート厚みを約１．２７ｍｍとした。
【００５１】
次に両面テープ（積水化学社製、ダブルタックテープ、ダブルセパレートタイプ、粘着剤層の厚み：０．１２ｍｍ、剥離紙の厚み：０．１２ｍｍ）をイオナイザーを起動させながらラミネーターを用いて貼り合わせた。さらに溝加工後に円抜き加工を研磨パッドを作製した。
【００５２】
なお、ラミネート作業は０．３μｍ以上の微粒子を９９．９９％以上捕集するＨＥＰＡフィルターを装着したクリーンブースの中で行なった。クリーンブースの換気回数は７０．１回／ｈであった。また、クリーンブース内のクリーン度を測定したところ、０．３μｍ以上の微粒子数は９３４１個／ｍ３であった。
【００５３】
上記作業を連続１０回繰り返し作製した１０枚のパッドの裏面テープ側を確認したが、異物の噛み込みは無かった。
【００５４】
このパッドで研磨を行ったところ、良好な平坦化特性が得られ、さらにダストスクラッチも問題がなかった。
【００５５】
比較例１
反応容器内にポリエーテル系プレポリマー（ユニロイヤル社製、アジプレン（登録商標）Ｌ−３２５、イソシアネート基濃度：２．２２ｍｅｑ／ｇ）１００重量部とシリコン系界面活性剤（東レ・ダウシリコーン社製、ＳＨ−１９２）３重量部とを混合し、反応温度を８０℃に調整した。攪拌翼を用いて、回転数９００ｒｐｍで反応系内に気泡を取り込むように激しく攪拌を行った。そこへ予め１２０℃の温度で溶融した４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（イハラケミカル社製、イハラキュアミンＭＴ）を２６重量部添加した。約１分間攪拌を続けた後、パン型のオープンモールドへ反応溶液を流し込んだ。この反応溶液に流動性がなくなった時点で、オーブン内に入れ、１１０℃で６時間ポストキュアを行いポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。このポリウレタン樹脂発泡体ブロックからバンドソータイプのスライサー（フェッケン社製）を使用してポリウレタン樹脂発泡体シートを得た。得られたシートは平均厚さ約１．５ｍｍであり、このシートをバフ機（アミテック社製）を用いて、シートの両面を研削し、シート厚みを約１．２７ｍｍとした。
【００５６】
このバフ処理をしたシートを所定の直径に打ち抜き、溝加工機（テクノ社製）を用いて表面に溝幅０．２５ｍｍ、溝ピッチ１．５０ｍｍ、溝深さ０．４０ｍｍの同心円状の溝加工を行い研磨層を作製した。作製した研磨層の各物性を測定したところ、平均気泡径４５μｍ、比重０．８５ｇ／ｃｍ３、Ｄ硬度５４であった。
【００５７】
次に両面テープ（積水化学社製、ダブルタックテープ、ダブルセパレートタイプ、粘着剤層の厚み：０．１２ｍｍ、剥離紙の厚み：０．１２ｍｍ）をイオナイザーを起動させずにラミネーターを用いて貼り合わせた。さらに溝加工後に円抜き加工を研磨パッドを作製した。
【００５８】
上記作業を連続１０回繰り返し作製した１０枚のパッドの裏面テープ側を確認したところ、１０枚中の４枚に異物の噛み込みが発生していた。
【００５９】
このパッドで研磨を行ったところ、両面テープと発泡シートの間の一部に剥離が発生し、平坦化特性も悪かった。またダストスクラッチの数は５２０と非常に多かった。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に用いるラミネーターの一例である
【符号の説明】
【００６１】
９  ：クッション層原反ロール
１０  ：クッション層シート
１１  ：プラテン側両面テープ（ダブルセパレートタイプ）
１２  ：研磨層貼り合わせ両面テープ（ダブルセパレートタイプ）
１３  ：研磨層
１４  ：ラミネートロール
１５  ：予備ラミネートロール
１６  ：本ラミネートロール
１７  ：剥離紙巻取りロール
１８  ：剥離紙巻取りロール
１９  ：剥離紙巻取りロール
２０  ：バータイプのイオナイザー
【図１】
2008254324.tif 000003