(57)【要約】      （修正有）【課題】アンテナスイッチモジュールにおけるＣＤＭＡ用通信システムの信号の損失を少なくし、かつ、アンテナスイッチモジュールの大きさを小さくすることを目的とする。【解決手段】アンテナスイッチモジュール１００は、複数の絶縁層と複数の導体層を交互に積層してなる多層基板であって、前記導体層により前記ダイプレクサ１１０を構成する導体パターンが形成される多層基板と、前記多層基板上に実装され、かつ、アンテナに接続される端子と、前記ダイプレクサを介さずに前記ＣＤＭＡ用通信システムに接続される端子と、前記ダイプレクサを介して前記ＣＤＭＡ用通信システム以外の通信システムに接続される端子とを有するスイッチ部品１０４とを備える。【選択図】図２
2008017439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
符号分割多重接続（ＣＤＭＡ）用通信システムを含む複数の通信システムの送信回路および受信回路とアンテナとの接続を切り替えるアンテナスイッチモジュールであって、
複数の絶縁層と複数の導体層を交互に積層してなる多層基板と、
前記多層基板の表面に形成される端子であって、アンテナに接続されるアンテナ端子と、
前記アンテナ端子に接続されるスイッチ部と、
前記多層基板内に形成される導体層により構成されるダイプレクサであって、前記スイッチ部に接続されるダイプレクサと、
前記多層基板の表面に形成される端子であって、ＣＤＭＡ用通信システム以外の通信システムの送信回路および受信回路に接続される送信端子および受信端子の少なくとも一方は、前記ダイプレクサに接続される送信端子および受信端子と、
前記多層基板の表面に形成される端子であって、ＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路と前記スイッチ部とに接続される送受信端子と、
を備えるアンテナスイッチモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、前記スイッチ部は、５つの端子を有するスイッチ部品であり、ＣＤＭＡ用通信システムを含む５つの通信システムに対応したアンテナスイッチモジュール。
【請求項３】
請求項２に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、異なる２つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタを備える、アンテナスイッチモジュール。
【請求項４】
請求項３に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、
前記表面弾性波フィルタは、前記多層基板の表面に実装される１つのまたは２つの表面弾性波フィルタであって、前記スイッチ部品の前記５つの端子のうち前記アンテナ端子に接続される端子と前記送受信端子に接続される端子と前記ダイプレクサに接続される端子以外の少なくとも１つの端子に接続される表面弾性波フィルタである、アンテナスイッチモジュール。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、
前記表面弾性波フィルタには、移相回路が組み込まれている、アンテナスイッチモジュール。
【請求項６】
請求項３から請求項５のいずれか一項に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、さらに、
前記表面弾性波フィルタと、前記送信端子および受信端子の少なくとも一方とを接続する配線であって、複数のスルーホール配線と導体パターンとにより階段状に形成されている配線を備える、
アンテナスイッチモジュール。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、
前記多層基板は低温焼成セラミック基板である、アンテナスイッチモジュール。
【請求項８】
ＣＤＭＡ用通信システムを含む５つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、
前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、
前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、
前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ通信システム以外の２つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタと、
を備え、
前記アンテナ端子と前記ＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されていることを特徴とするアンテナスイッチ回路。
【請求項９】
ＣＤＭＡ用通信システムを含む５つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、
前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、
前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、
前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する２つの表面弾性波フィルタと、
を備え、
前記アンテナ端子と前記ＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されていることを特徴とするアンテナスイッチ回路。
【請求項１０】
ＣＤＭＡ用通信システムを含む５つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、
前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、
前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、
前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する第一表面弾性波フィルタと、
前記ダイプレクサ回路に接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する第二表面弾性波フィルタと、
を備え、
前記アンテナ端子と前記ＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されていることを特徴とするアンテナスイッチ回路。
【請求項１１】
２つのＣＤＭＡ用通信システムを含む５つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、
前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、
前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する第１のダイプレクサ回路と、
前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する第２のダイプレクサ回路と、
前記第２のダイプレクサ回路に接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタと、
を備え、
前記アンテナ端子と前記２つのＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されていることを特徴とするアンテナスイッチ回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の通信システムとアンテナの接続を切り替えるアンテナスイッチモジュールに関し、特に、符号分割多重接続（ＣＤＭＡ（Ｃｏｄｅ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ａｃｃｅｓｓ））用通信システムを含む複数の通信システムを有する携帯電話機に使用されるアンテナスイッチモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話の通信システムには、複数の通信システムがあり、１つのアンテナスイッチモジュールで複数の通信システムに対応するアンテナスイッチモジュールが提案されている。従来のアンテナスイッチモジュールは、アンテナからの信号をダイプレクサにより２つに分波し、ダイプレクサで分波した信号を、さらにスイッチ部品により分波することによりＣＤＭＡ用通信システムに接続していた（特許文献１）。あるいは、従来のアンテナスイッチモジュールは、アンテナからの信号をスイッチ部品により各通信システムに分波していた（特許文献２）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２５３９５３号公報
【特許文献２】特開２００５−２４４８１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＣＤＭＡ用通信システムでは、送信信号と受信信号が同時にアンテナに流れている必要があり、送信経路と受信経路を分離できず、他の通信システムに比べて、損失を少なくすることが強く求められている。しかし、従来の技術では、アンテナとＣＤＭＡ用通信システムの間にダイプレクサとスイッチ部品が存在しているため、ＣＤＭＡ用通信システムの信号の損失が大きくなるという問題がある。
【０００５】
また、アンテナと複数の通信システムとの間の分波をスイッチ部品だけで行うと、ＣＤＭＡ用通信システムの信号の損失は少なくできるが、通信システムの数の増加に伴い、スイッチ部品を作動させる制御回路（ＣＰＵ）が複雑になったり、制御回路と接続する端子や各通信システムの送信回路および受信回路と接続する端子の増加によりスイッチ部品自体の大きさも大きくなるため、アンテナスイッチモジュールを小さくすることが困難であるという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、上記課題を解決し、アンテナスイッチモジュールにおけるＣＤＭＡ用通信システムの信号の損失を少なくし、かつ、アンテナスイッチモジュールを小型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るアンテナスイッチモジュールは、ＣＤＭＡ用通信システムを含む複数の通信システムの送信回路および受信回路とアンテナとの接続を切り替えるアンテナスイッチモジュールを提供する。本発明に係るアンテナスイッチモジュールは、複数の絶縁層と複数の導体層を交互に積層してなる多層基板と、前記多層基板の表面に形成される端子であって、アンテナに接続されるアンテナ端子と、前記アンテナ端子に接続されるスイッチ部と、前記多層基板内に形成される導体層により構成されるダイプレクサであって、前記スイッチ部に接続されるダイプレクサと、前記多層基板の表面に形成される端子であって、ＣＤＭＡ用通信システム以外の通信システムの送信回路および受信回路に接続される送信端子および受信端子の少なくとも一方は前記ダイプレクサに接続される送信端子および受信端子と、前記多層基板の表面に形成される端子であって、ＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路と前記スイッチ部とに接続される送受信端子とを備える。
【０００８】
本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、アンテナ端子とＣＤＭＡ用の送受信端子との間は、スイッチ部しか介さないので、ＣＤＭＡ用通信システムの信号の損失を少なくできる。さらに、ダイプレクサは該ダイプレクサを構成するインダクタ素子やコンデンサ素子が多層基板内に導体層として形成されているので、ダイプレクサは多層基板内に形成され、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。スイッチにダイプレクサを接続する事で、スイッチの端子数の増加を防ぎ、スイッチ自体が大きくなることを抑制できる。
【０００９】
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、前記スイッチ部は、５つの端子を有するスイッチ部品であり、ＣＤＭＡ系用通信システムを含む５つの通信システムに対応していてもよい。５つの通信システムであっても端子数を増加させる必要がなく、前記スイッチ部は、５つの端子を有するスイッチでよい。したがって、各通信システムの送信回路および受信回路と接続する端子の増加を抑制でき、スイッチ部品と他の実装部品を合わせた大きさを多層基板の大きさよりも小さくできるので、ＣＤＭＡ用通信システムの信号の損失を少なくしたまま、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
【００１０】
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、異なる２つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタを備えていてもよい。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、２つの通信システムを分波することができる表面弾性波フィルタを備えているので、アンテナスイッチモジュールを構成する部品の数を少なくでき、５つの通信システムに対応したアンテナスイッチモジュールであっても小型化できる。なお、本明細書においては、２以上の通信システムを切り替えることを「分波する」と表現している。
【００１１】
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、前記表面弾性波フィルタは、前記多層基板上の表面に実装される１つまたは２つの表面弾性波フィルタであって、前記スイッチ部品の前記５つの端子のうち前記アンテナ端子と前記送受信端子に接続される端子と前記ダイプレクサに接続される端子以外の少なくとも１つの端子に接続される表面弾性波フィルタであってもよい。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、表面弾性波フィルタは、他のフィルタ部品、例えば誘電体フィルタよりも小さい。したがって、ＣＤＭＡ用通信システムの信号の損失を少なくしたまま、複数の通信システムに対応するアンテナスイッチモジュールを小型化できる。
【００１２】
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、前記表面弾性波フィルタには、移相回路が組み込まれていてもよい。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、表面弾性波フィルタには移相回路が組み込まれているため、外部に移相回路を形成することが不要となる。したがって、アンテナスイッチモジュールを小型化できる
【００１３】
本発明に係るアンテナスイッチモジュールは、さらに、前記表面弾性波フィルタと、前記送信端子および受信端子の少なくとも一方とを接続する配線であって、複数のスルーホール配線と導体パターンとにより階段状に形成されている配線を備える。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、多層基板を焼成する時の基板とスルーホール配線のそれぞれの材料の収縮率の違いにより発生するビアホール配線の基板表面への突き出しを吸収できるので多層基板表面の平坦性が向上し、表面弾性波フィルタを実装する際にハンダ濡れ不良などの不具合の発生を抑制できる。
【００１４】
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、前記多層基板は低温焼成セラミック基板であってもよい。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、多層基板を低温で焼成できるので、導体層を形成する材料に低抵抗の銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）を使用できる。その結果、信号損失を少なくでき、高周波特性も良い。
【００１５】
本発明に係るアンテナスイッチ回路は、ＣＤＭＡ用通信システムを含む５つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタと、を備え、前記アンテナ端子と前記ＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されているのが好ましい。本発明に係るアンテナスイッチ回路によれば、アンテナ端子とＣＤＭＡ用通信システムとの間は、スイッチ回路のみしか介さないので、ＣＤＭＡ用通信システムの信号損失を少なくできる。ここで、単極四投スイッチ（ＳＰ４Ｔスイッチ：Ｓｉｎｇｌｅ  Ｐｏｌｅ  ４  Ｔｈｒｏｗ  Ｓｗｉｔｃｈ）とは、１つの共通端子と４つの入力・出力端子を備え、４つの入力・出力端子の内の１つの入力・出力端子と共通端子との接続を切り替えるスイッチをいう。
【００１６】
本発明に係るアンテナスイッチ回路は、ＣＤＭＡ用通信システムを含む５つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ通信システム以外の２つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する２つの表面弾性波フィルタと、を備え、前記アンテナ端子と前記ＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されているのが好ましい。本発明に係るアンテナスイッチ回路によれば、アンテナ端子とＣＤＭＡ用通信システムとの間は、スイッチ回路のみしか介さないので、ＣＤＭＡ用通信システムの信号損失を少なくできる。
【００１７】
本発明に係るアンテナスイッチ回路は、ＣＤＭＡ用通信システムを含む５つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する第一表面弾性波フィルタと、前記ダイプレクサ回路に接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する第二表面弾性波フィルタと、を備え、前記アンテナ端子と前記ＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されているのが好ましい。本発明に係るアンテナスイッチ回路によれば、アンテナ端子とＣＤＭＡ用通信システムとの間は、スイッチ回路のみしか介さないので、ＣＤＭＡ用通信システムの信号損失を少なくできる。
【００１８】
本発明に係るアンテナスイッチ回路は、２つのＣＤＭＡ用通信システムを含む５つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する第１のダイプレクサ回路と、前記単極四投スイッチに接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する第２のダイプレクサ回路と、前記第２のダイプレクサ回路に接続され、ＣＤＭＡ用通信システム以外の２つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタと、を備え、前記アンテナ端子と前記２つのＣＤＭＡ用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されているのが好ましい。本発明に係るアンテナスイッチ回路によれば、ＣＤＭＡ用通信システムが２つ接続される場合であっても、アンテナ端子とＣＤＭＡ用通信システムの間は、スイッチ回路のみしか介さないので、ＣＤＭＡ用通信システムの信号損失を少なくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
Ａ．第１の実施例：
図１から図３を用いて、本発明の第１の実施例について説明する。図１は、第１の実施例に係るアンテナスイッチモジュール１００の外観を示す斜視図である。図１（ａ）がアンテナスイッチモジュール１００を表側から見た図であり、図１（ｂ）が裏側から見た図である。図２は、第１の実施例に係るアンテナスイッチモジュール１００のブロック図である。図３は、第１の実施例に係るアンテナスイッチモジュール１００の断面図である。
【００２０】
アンテナスイッチモジュール１００は、アンテナと、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）８５０通信システム、ＧＳＭ９００通信システム、ＤＣＳ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）通信システム、ＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｅｒｖｉｃｅｓ）通信システム、ＣＤＭＡ通信システムの５つの通信システムとの接続を切り替えるチップ状の部品である。
【００２１】
アンテナスイッチモジュール１００は、複数の絶縁層と複数の導体層とで構成される多層基板１０２と、多層基板１０２上に実装されるスイッチ部品１０４と２つの表面弾性波フィルタ（以下、「ＳＡＷフィルタ」という。）部品である第１のＳＡＷフィルタ部品１０６と第２のＳＡＷフィルタ部品１０８とを備える。
【００２２】
多層基板１０２の各導体層には、ダイプレクサ１１０と第１のローパスフィルタ１１２と第２のローパスフィルタ１１４とを構成するインダクタ素子とコンデンサ素子が導体パターンとして形成されている。また、多層基板１０２の裏側の面には、アンテナ端子ＡＮＴ１、送信端子Ｔｘ１、Ｔｘ２、受信端子Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、Ｒｘ４、送受信端子ＲｘＴｘが形成され、表側の面には、ハンダを介してスイッチ部品１０４、ＳＡＷフィルタ部品１０６、１０８を実装するための接続パッドが形成されている。なお、多層基板の表面とは、表側の面もしくは裏側の面を表す。
【００２３】
多層基板１０２には、絶縁層として、ホウ珪酸鉛系ガラスとアルミナとの重量比が１：１で混合される低温焼結セラミック（ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ））が使われている。また、多層基板の導体層を形成する導体として、銀（Ａｇ）を含む導体が使われている。
【００２４】
スイッチ部品１０４は、ＧａＡｓスイッチが用いられ、共通端子ＡＮＴ３とスイッチ端子ＲＦ１からスイッチ端子ＲＦ４の４つの端子を備える４系統の切り替えスイッチ部品（単極四投スイッチ（ＳＰ４Ｔスイッチ：Ｓｉｎｇｌｅ  Ｐｏｌｅ  ４  Ｔｈｒｏｗ  Ｓｗｉｔｃｈ））であり、多層基板１０２の表側の面に形成された接続パッド上にハンダを介して実装される。
【００２５】
スイッチ部品１０４の共通端子ＡＮＴ３はアンテナスイッチモジュールのアンテナ端子ＡＮＴ１に接続され、スイッチ端子ＲＦ１はＣＤＭＡ用通信システムの送受信回路（図示せず）に接続される送受信端子ＲｘＴｘに接続され、スイッチ端子ＲＦ２はダイプレクサ１１０に接続され、スイッチ端子ＲＦ３は第１のＳＡＷフィル１０６に接続され、スイッチ端子ＲＦ４は第２のＳＡＷフィルタ１０８に接続される。
【００２６】
ダイプレクサ１１０はインダクタ素子とコンデンサ素子により構成され、インダクタ素子とコンデンサ素子は多層基板１０２の各導体層に形成される導体パターンにより形成される。ダイプレクサ１１０は共通端子１１０ａとＬＰＦ端子１１０ｂとＨＰＦ端子１１０ｃの３端子を有し、共通端子１１０ａはスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ２に接続される。
【００２７】
ダイプレクサ１１０は、共通端子１１０ａとＬＰＦ端子１１０ｂの間に形成されるローパスフィルタと、共通端子１１０ａとＨＰＦ端子１１０ｃの間に形成されるハイパスフィルタとを備える。第１の実施例に係るアンテナスイッチモジュール１００のダイプレクサ１１０を構成するローパスフィルタは、ＧＳＭ８５０通信システムの送信信号（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）及びＧＳＭ９００通信システムの送信信号（８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ）をＬＰＦ端子１１０ｂから共通端子１１０ａに通過させる。一方、ハイパスフィルタは、ＤＣＳ通信システムの送信信号（１７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ）及びＰＣＳ通信システムの送信信号（１８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ）をＨＰＦ端子１１０ｃから共通端子１１０ａに通過させる。なお、ダイプレクサは双方向に信号を通過させることができる。
【００２８】
第１のローパスフィルタ１１２はインダクタ素子とコンデンサ素子により構成され、インダクタ素子とコンデンサ素子は多層基板１０２の各導体層に形成される導体パターンにより形成される。第１のローパスフィルタ１１２は入力端子１１２ａと出力端子１１２ｂの２端子を有する。入力端子１１２ａはＧＳＭ８５０通信システムの送信回路（図示せず）及びＧＳＭ９００通信システムの送信回路（図示せず）に接続される送信端子Ｔｘ１に接続され、出力端子１１２ｂはダイプレクサ１１０のＬＰＦ端子１１０ｂに接続される。第１のローパスフィルタ１１２は２次高調波以上の高調波を除去するために用いられる。
【００２９】
第１のローパスフィルタ１１２には送信端子Ｔｘ１を介してＧＳＭ８５０通信システムの送信回路とＧＳＭ９００通信システムの送信回路が接続されているが、ＧＳＭ８５０通信システムの送信周波数は８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚであり、ＧＳＭ９００通信システムの送信周波数は８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚであり、両システムの送信周波数が近い。したがって、第１のローパスフィルタ１１２の周波数特性を広帯域化し、ローパスフィルタを共通化している。
【００３０】
第２のローパスフィルタ１１４はインダクタ素子とコンデンサ素子により構成され、インダクタ素子とコンデンサ素子は多層基板１０２の各導体層に形成される導体パターンにより形成される。第２のローパスフィルタ１１４は入力端子１１４ａと出力端子１１４ｂの２端子を有する。入力端子１１４ａはＤＣＳ通信システムの送信回路（図示せず）及びＰＣＳ通信システムの送信回路（図示せず）に接続される送信端子Ｔｘ２に接続され、出力端子１１４ｂはダイプレクサ１１０のＨＰＦ端子１１０ｃに接続される。ＤＣＳ通信システムの送信周波数は１７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚであり、ＰＣＳ通信システムの送信周波数は１８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚであり、両システムの送信周波数が近い。したがって、第２のローパスフィルタ１１４の周波数特性を広帯域化し、ローパスフィルタを共通化している。
【００３１】
なお、第１のローパスフィルタ１１２および第２のローパスフィルタ１１４は、いずれも、双方向に信号を通過させることができる。
【００３２】
第１のＳＡＷフィルタ部品１０６は入力端子１０６ａと出力端子１０６ｂから出力端子１０６ｅとを備える１入力４出力のＳＡＷフィルタ部品であり、多層基板１０２の表側の面に形成された接続パッド上にハンダを介して実装される。第１のＳＡＷフィルタ部品１０６は移相回路が内部に組み込まれているため、多層基板１０２上あるいは多層基板１０２内部に移相回路を設けることは不要であり、入力端子１０６ａはスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ３に接続される。第１のＳＡＷフィルタ部品１０６の出力は平衡出力となっており、出力端子１０６ｂと出力端子１０６ｃはＧＳＭ８５０通信システムの受信回路（図示せず）に接続される受信端子Ｒｘ１に接続され、出力端子１０６ｄと出力端子１０６ｅはＧＳＭ９００通信システムの受信回路（図示せず）に接続される受信端子Ｒｘ２に接続される。第１のＳＡＷフィルタ部品１０６はＧＳＭ８５０通信システムの受信信号とＧＳＭ９００通信システムの受信信号とを分離する機能、すなわち異なる通信システムを切り換える機能を備えている。
【００３３】
第２のＳＡＷフィルタ部品１０８は入力端子１０８ａと出力端子１０８ｂから出力端子１０８ｅとを備える１入力４出力のＳＡＷフィルタ部品であり、多層基板１０２の表側の面に形成された接続パッド上にハンダを介して実装される。第２のＳＡＷフィルタ部品１０８は移相回路が内部に組み込まれているため、多層基板１０２上あるいは多層基板１０２内部に移相回路を設けることは不要であり、入力端子１０８ａは、スイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ４に接続される。第２のＳＡＷフィルタ部品１０８の出力は平衡出力となっており、出力端子１０８ｂと出力端子１０８ｃはＤＣＳ通信システムの受信回路（図示せず）に接続される受信端子Ｒｘ３に接続され、出力端子１０８ｄと出力端子１０８ｅはＰＣＳ通信システムの受信回路（図示せず）に接続される受信端子Ｒｘ４に接続される。第２のＳＡＷフィルタ部品１０８は、ＤＣＳ通信システムの受信信号とＰＣＳ通信システムの受信信号とを分離する機能、すなわち異なる通信システムを切り換える機能を備えている。
【００３４】
以下、アンテナスイッチモジュール１００の動作について説明する。
受信時には、アンテナ端子ＡＮＴ１からの受信信号は、共通端子ＡＮＴ３からスイッチ部品１０４に入力され、スイッチ部品１０４によりスイッチ部品１０４の各スイッチ端子ＲＦ１、ＲＦ２、ＲＦ３、ＲＦ４のいずれか１つに、以下の通りに振り分けられる。
【００３５】
受信信号がＣＤＭＡ用通信システムの受信信号（２１１０ＭＨｚ〜２１７０ＭＨｚ）の場合には、携帯電話のＣＰＵ（図示せず）により、スイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ１に切り替えられる。共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ１に出力され、送受信端子ＲｘＴｘを介してＣＤＭＡ用受信回路に入力される。
【００３６】
受信信号がＧＳＭ８５０通信システムの受信信号（８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）またはＧＳＭ９００通信システムの受信信号（９２５ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）の場合には、前記ＣＰＵにより、スイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ３に切り替えられる。共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ３に出力される。スイッチ端子ＲＦ３に出力された受信信号は、第１のＳＡＷフィルタ部品１０６の入力端子１０６ａに入力される。受信信号は周波数の違いによりＧＳＭ８５０通信システムの受信信号とＧＳＭ９００通信システムの受信信号に分離される。ＧＳＭ８５０通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ１を介してＧＳＭ８５０通信システムの受信回路に入力され、ＧＳＭ９００通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ２を介してＧＳＭ９００通信システムの受信回路に入力される。
【００３７】
受信信号がＤＣＳ通信システムの受信信号（１８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）またはＰＣＳ通信システムの受信信号（１９３０ＭＨｚ〜１９９０ＭＨｚ）の場合には、前記ＣＰＵにより、スイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ４に切り替えられる。共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ４に出力される。スイッチ端子ＲＦ４に出力された受信信号は、第２のＳＡＷフィルタ部品１０８の入力端子１０８ａに入力される。受信信号は周波数の違いによりＤＣＳ通信システムの受信信号とＰＣＳ通信システムの受信信号に分離される。ＤＣＳ通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ３を介してＤＣＳ通信システムの受信回路に入力され、ＰＣＳ通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ４を介してＰＣＳ通信システムの受信回路に入力される。
【００３８】
アンテナスイッチモジュール１００は、送信時には、以下のように動作する。ＣＤＭＡ用通信システムの送信信号（１９２０ＭＨｚ〜１９８０ＭＨｚ）が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の入力端子がスイッチ端子ＲＦ１に切り替えられる。送信信号はＣＤＭＡ用送受信回路から送受信端子ＲｘＴｘを介してスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ１に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。
【００３９】
ＧＳＭ８５０通信システムの送信信号（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）またはＧＳＭ９００通信システムの送信信号（８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ）が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の入力端子がスイッチ端子ＲＦ２に切り替えられる。送信信号はＧＳＭ８５０通信システムの送信回路またはＧＳＭ９００通信システムの送信回路から送信端子Ｔｘ１を介して第１のローパスフィルタ１１２の入力端子１１２ａに入力される。送信信号は第１のローパスフィルタ１１２により２次高調波以上の高調波が除去されて出力端子１１２ｂに出力される。送信信号はダイプレクサ１１０のＬＰＦ端子１１０ｂに入力され、共通端子１１０ａに出力される。送信信号はスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ２に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。
【００４０】
ＤＣＳ通信システムの送信信号（１７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ）またはＰＣＳ通信システムの送信信号（１８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ）が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の入力端子がスイッチ端子ＲＦ２に切り替えられる。送信信号はＤＣＳ通信システムの送信回路またはＰＣＳ送通信システムの送信回路から送信端子Ｔｘ２を介して第２のローパスフィルタ１１４の入力端子１１４ａに入力される。送信信号は第１のローパスフィルタ１１４により２次高調波以上の高調波が除去されて出力端子１１４ｂに出力される。送信信号はダイプレクサ１１０のＨＰＦ端子１１０ｃに入力され、共通端子１１０ａに出力される。送信信号はスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ２に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。
【００４１】
上述したように、第１のＳＡＷフィルタ部品１０６の出力端子１０６ｂと出力端子１０６ｃは受信端子Ｒｘ１を介してＧＳＭ８５０の受信回路に接続されるが、ＧＳＭ８５０の受信回路はアンテナスイッチモジュールの外に構成されている。出力端子１０６ｂは、多層基板１０２の表側の面に形成される導体パターン１１６に接続され、基板を貫く２本のスルーホール配線１１８、１２０及び多層基板内部の導体パターン１２２を介して、多層基板１０２の裏側の面の導体パターン１２４（受信端子Ｒｘ１）に接続される。
【００４２】
スルーホール配線１１８、１２０と導体パターン１２２は、図４に示すように、階段状に形成されている。ＬＴＣＣ基板は焼成して作られるが、基板部分とスルーホール配線部分では、それぞれを構成する材料の焼成時の収縮率が異なる。すなわち、基板部分の収縮率の方が高い。したがって、例えば、多層基板１０２の表側の面から裏側の面まで直線状のスルーホール配線で接続すると、焼成時の基板とスルーホール配線のそれぞれを構成する材料の収縮率の差により、スルーホール配線による突き上げが生じる。したがって、本実施例では、スルーホール配線と導体パターンを階段状に形成することによりスルーホール配線による突き上げを緩和している。
【００４３】
以上のように、第１の実施例によれば、アンテナ端子ＡＮＴ１と送受信端子ＲｘＴｘとはダイプレクサを介さずにスイッチ部品１０４のみを介して接続されているので、ＣＤＭＡ用通信システムの信号の損失を少なくできる。さらに、ダイプレクサは多層基板１０２に形成されているので、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
【００４４】
また、第１の実施例では、スイッチ部品１０４として、ＳＰ４Ｔのスイッチ部品を用いている。ＳＰ４Ｔのスイッチ部品は１つのチップ部品として構成されているので、多層基板の表側の面に実装する場合に実装面積が少なくてすむ。したがって、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
【００４５】
また、第１の実施例によれば、スイッチ端子ＲＦ３とスイッチ端子ＲＦ４には、ＳＡＷフィルタ部品が接続されている。ＳＡＷフィルタ部品は、他のフィルタ部品、例えば誘電体フィルタ部品に比べると大きさが小さい。したがって、ＳＡＷフィルタ部品を使用すれば、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
【００４６】
また、第１の実施例によれば、例えば、ＳＡＷフィルタ部品１０６はＧＳＭ８５０通信システムの受信回路とＧＳＭ９００通信システムの受信回路とを切り替えるフィルタ機能を有する１入力４出力のＳＡＷフィルタ部品である。１つのＳＡＷフィルタ部品で２つの通信システムの受信回路を切り換えることができるので、アンテナスイッチモジュールを構成する部品の数を少なくできる。また、１入力４出力のＳＡＷフィルタ部品１０６は内部に移相回路を組み込んでいるため、多層基板１０２上あるいは多層基板１０２内部に移相回路を設けることが不要である。したがって、１入力４出力のＳＡＷフィルタ部品を２つの通信システムの受信回路の切り替えに使用すれば、より多くの通信システムに対応しつつ、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
【００４７】
また、第１の実施例によれば、アンテナスイッチモジュール１００では、スルーホール配線１１８、１２０と導体パターン１２２とが階段状に形成されている。その結果、多層基板１０２を焼成する時の基板とスルーホール配線の収縮率の違いにより発生するスルーホール配線の突き出しを緩和できる。
【００４８】
また、第１の実施例によれば、多層基板１０２には、絶縁層として、ホウ珪酸鉛系ガラスとアルミナとの重量比が１：１で混合される低温焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ基板）が使われている。また、多層基板の導体層を形成する導体として銀（Ａｇ）を含む導体が使われている。したがって信号損失を少なくでき、高周波特性もよい。
【００４９】
Ｂ．第２の実施例：
図４を用いて、本発明の第２の実施例について説明する。図４は、第２の実施例に係るアンテナスイッチモジュール２００のブロック図である。
【００５０】
アンテナスイッチモジュール２００は、アンテナと、ＧＳＭ８５０通信システム、ＧＳＭ９００通信システム、ＤＣＳ通信システム、ＰＣＳ通信システム、ＣＤＭＡ通信システムの５つの通信システムとの接続を切り替えるチップ状の部品である。第２の実施例に係るアンテナスイッチモジュール２００と第１の実施例に係るアンテナスイッチモジュール１００とは、多層基板１０２上に実装されるスイッチ部品１０４と第１のＳＡＷフィルタフィルタ１０６部品及び第２のＳＡＷフィルタ部品１０８と、多層基板１０２に形成されるダイプレクサとローパスフィルタとの接続が異なるだけなので、各構成要素には同じ符号を付して、説明する。
【００５１】
スイッチ部品１０４の共通端子ＡＮＴ３はアンテナスイッチモジュールのアンテナ端子ＡＮＴ１に接続され、スイッチ端子ＲＦ１は送受信端子ＲｘＴｘに接続され、スイッチ端子ＲＦ２はダイプレクサ１１０に接続され、スイッチ端子ＲＦ３は第２のローパスフィルタ１１４に接続され、スイッチ端子ＲＦ４は第１のＳＡＷフィルタ部品１０６に接続される。
【００５２】
ダイプレクサ１１０の共通端子１１０ａはスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ１に接続される。第２の実施例では、ダイプレクサ１１０は、ＬＰＦ端子１１０ｂに入力されるＧＳＭ８５０通信システムの送信信号（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）及びＧＳＭ９００通信システムの送信信号（８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ）を共通端子１１０ａに通過させ、共通端子１１０ａに入力されたＤＣＳ通信システムの受信信号（１８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）及びＰＣＳ通信システムの受信信号（１９３０ＭＨｚ〜１９９０ＭＨｚ）をＨＰＦ端子１１０ｃに通過させる。
【００５３】
第１のローパスフィルタ１１２の入力端子１１２ａは送信端子Ｔｘ１に接続され、出力端子１１２ｂはダイプレクサ１１０のＬＰＦ端子１１０ｂに接続される。
【００５４】
第２のＳＡＷフィルタ部品１０８の入力端子１０８ａはダイプレクサ１１０のＨＰＦ端子１１０ｃに接続される。第２のＳＡＷフィルタ部品１０８の出力は平衡出力となっており、第２のＳＡＷフィルタ部品１０８の出力端子１０８ｂと出力端子１０８ｃは受信端子Ｒｘ３に接続され、出力端子１０８ｄと出力端子１０８ｅは受信端子Ｒｘ４に接続される。第２のＳＡＷフィルタ部品１０８は、ＤＣＳ通信システムの受信信号とＰＣＳ通信システムの受信信号とを分離する機能、すなわち異なる通信システムを切り換える機能を備えている。
【００５５】
第２のローパスフィルタ１１４の入力端子１１４ａは送信端子Ｔｘ２に接続され、出力端子１１４ｂはスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ３に接続される。
【００５６】
第１のＳＡＷフィルタ部品１０６の入力端子１０６ａはスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ４に接続される。第１のＳＡＷフィルタ部品１０６の出力は平衡出力となっており、第１のＳＡＷフィルタ部品１０６の出力端子１０６ｂと出力端子１０６ｃは受信端子Ｒｘ１に接続され、出力端子１０６ｄと出力端子１０６ｅは受信端子Ｒｘ２に接続される。第１のＳＡＷフィルタ部品１０６は、ＧＳＭ８５０通信システムの受信信号とＧＳＭ９００通信システムの受信信号とを分離する機能、すなわち異なる通信システムを切り換える機能を備えている。
【００５７】
受信時には、アンテナからの受信信号は共通端子ＡＮＴ３からスイッチ部品１０４に入力され、スイッチ部品１０４によりスイッチ部品１０４の各スイッチ端子ＲＦ１、ＲＦ２、ＲＦ３、ＲＦ４のいずれか１つに、以下の通りに振り分けられる。
【００５８】
受信信号がＣＤＭＡ用通信システムの受信信号の場合には、携帯電話のＣＰＵ（図示せず）によりスイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ１に切り替えられる。共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ１に出力され、送受信端子ＲｘＴｘを介してＣＤＭＡ用送受信回路に入力される。
【００５９】
受信信号がＤＣＳ通信システムの受信信号またはＰＣＳ通信システムの受信信号の場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ２に切り替えられる。共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ２に出力され、第２のＳＡＷフィルタ部品１０８に入力される。受信信号は周波数の違いによりＤＣＳ通信システムの受信信号とＰＣＳ通信システムの受信信号に分離される。ＤＣＳ通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ３を介してＤＣＳ通信システムの受信回路に入力され、ＰＣＳ通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ４を介してＰＣＳ通信システムの受信回路に入力される。
【００６０】
受信信号がＧＳＭ８５０通信システムの受信信号またはＧＳＭ９００通信システムの受信信号の場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ４に切り替えられる。共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ４に出力され、第１のＳＡＷフィルタ部品１０６に入力される。受信信号は周波数の違いによりＧＳＭ８５０通信システムの受信信号とＧＳＭ９００通信システムの受信信号に分離される。ＧＳＭ８５０通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ１を介してＧＳＭ８５０通信システムの受信回路に入力され、ＧＳＭ９００通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ２を介してＧＳＭ９００通信システムの受信回路に入力される。
【００６１】
アンテナスイッチモジュール２００は、送信時には、以下のように動作する。ＣＤＭＡ用通信システムの送信信号が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品の入力端子がスイッチ端子ＲＦ１に切り替えられる。送信信号はＣＤＭＡ用送受信回路から送受信端子ＲｘＴｘを介してスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ１に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。
【００６２】
ＧＳＭ８５０通信システムの送信信号またはＧＳＭ９００通信システムの送信信号が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の入力端子がスイッチ端子ＲＦ２に切り替えられる。送信信号はＧＳＭ８５０通信システムの送信回路またはＧＳＭ９００通信システムの送信回路から送信端子Ｔｘ１を介して第１のローパスフィルタ１１２の入力端子１１２ａに入力される。送信信号は第１のローパスフィルタ１１２により２次高調波以上の高調波が除去されて出力端子１１２ｂに出力される。送信信号はダイプレクサ１１０のＬＰＦ端子１１０ｂに入力され、共通端子１１０ａに出力される。送信信号はスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ２に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。
【００６３】
ＤＣＳ通信システムの送信信号またはＰＣＳ通信システムの送信信号が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の入力端子がスイッチ端子ＲＦ３に切り替えられる。送信信号はＤＣＳ通信システムの送信回路またはＰＣＳ送信系の間通信システムの通信回路から送信端子Ｔｘ２を介して第２のローパスフィルタ１１４の入力端子１１４ａに入力される。送信信号は第２のローパスフィルタ１１４により２次高調波以上の高調波が除去されて出力端子１１４ｂに出力される。送信信号はスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ３に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。
【００６４】
以上のように、第２の実施例によれば、第１の実施例と同様に、ＣＤＭＡ用通信システムの信号の損失を少なくできる。さらに、アンテナスイッチモジュールの大きさを小さくできる。
【００６５】
Ｃ．第３の実施例：
図５を用いて、本発明の第３の実施例について説明する。図５は、第３の実施例に係るアンテナスイッチモジュール３００のブロック図である。
【００６６】
アンテナスイッチモジュール３００は、アンテナと、ＧＳＭ９００通信システム、ＤＣＳ通信システム、ＰＣＳ通信システム、８００ＭＨｚ帯ＣＤＭＡ通信システム、２ＧＨｚ帯ＣＤＭＡ通信システムの５つの通信システムとの接続を切り替えるチップ状の部品である。第１の実施例および第２の実施例では、接続されるＣＤＭＡ通信システムは２ＧＨｚ帯のＣＤＭＡ通信システムであるが、第３の実施例では、２ＧＨｚ帯のＣＤＭＡ通信システムに加えて８００ＭＨｚ帯のＣＤＭＡ通信システムが接続される。第３の実施例に係るアンテナスイッチモジュール３００は、第１の実施例に係るアンテナスイッチモジュール１００と比較すると、第１のＳＡＷフィルタ部品１０６とスイッチ部品１０４の間に第２のダイプレクサ１１５を備えている点、第２のＳＡＷフィルタ部品１０８の代わりに第２のダイプレクサ１１５に接続される第３のＳＡＷフィルタ部品１１７を備えている点、および２つのＣＤＭＡ用通信システムがスイッチ部品１０４に接続されている点が異なる。第３の実施例では、第１の実施例あるいは第２の実施例と同じ構成要素については、同じ符号を付すとともに、一部説明を省略する。
【００６７】
スイッチ部品１０４の共通端子ＡＮＴ３はアンテナスイッチモジュールのアンテナ端子ＡＮＴ１に接続され、スイッチ端子ＲＦ１は８００ＭＨｚ帯ＣＤＭＡ通信システム用の送受信端子ＲｘＴｘ１に接続され、スイッチ端子ＲＦ２は２ＧＨｚ帯ＣＤＭＡ通信システム用の送受信端子ＲｘＴｘ２に接続され、スイッチ端子ＲＦ３はダイプレクサ１１０に接続され、スイッチ端子ＲＦ４は第２のダイプレクサ１１５に接続される。なお、第１の実施例ではスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ２がダイプレクサ１１０に接続され、本実施例ではスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ３がダイプレクサ１１０に接続されている。しかし、スイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ１からスイッチ端子ＲＦ４は同等の端子であり、互換性がある。したがって、ダイプレクサ１１０に接続されるスイッチ端子を入れ替えてもよい。
【００６８】
ダイプレクサ１１０の共通端子１１０ａはスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ３に接続される。第１のローパスフィルタ１１２の入力端子１１２ａは送信端子Ｔｘ１に接続され、出力端子１１２ｂはダイプレクサ１１０のＬＰＦ端子１１０ｂに接続される。第２のローパスフィルタ１１４の入力端子１１４ａは送信端子Ｔｘ２に接続され、出力端子１１４ｂはダイプレクサ１１０のＨＰＦ端子１１０ｃに接続される。
【００６９】
第１のローパスフィルタ１１２は送信端子Ｔｘ１を介して入力端子１１２ａに入力されたＧＳＭ９００通信システムの送信信号から２次高調波以上の高調波を除去し、出力端子１１２ｂに通過させる。第２のローパスフィルタ１１４は送信端子Ｔｘ２を介して入力端子１１４ａに入力されたＤＣＳ通信システムの送信信号及びＰＣＳ通信システムの送信信号から２次高調波以上の高調波を除去し、出力端子１１４ｂに通過させる。ダイプレクサ１１０は、ＬＰＦ端子１１０ｂに入力されたＧＳＭ９００通信システムの送信信号を共通端子１１０ａに通過させ、ＨＰＦ端子１１０ｃに入力されたＤＣＳ通信システムの送信信号及びＰＣＳ通信システムの送信信号を共通端子１１０ａに通過させる。
【００７０】
第２のダイプレクサ１１５はインダクタ素子とコンデンサ素子により構成され、インダクタ素子とコンデンサ素子は多層基板１０２の各導体層に形成される導体パターンにより形成される。第２のダイプレクサ１１５は共通端子１１５ａとＬＰＦ端子１１５ｂとＨＰＦ端子１１５ｃを有し、共通端子１１５ａはスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ４に接続される。
【００７１】
第１のＳＡＷフィルタ部品１０６の入力端子１０６ａは第２のダイプレクサ１１５のＨＰＦ端子１１５ｃに接続される。
【００７２】
第１のＳＡＷフィルタフィルタの構成については第１の実施例で説明しているので、説明を省略する。第１のＳＡＷフィルタ部品１０６の出力端子１０６ｂと出力端子１０６ｃは受信端子Ｒｘ２に接続され、出力端子１０６ｄと出力端子１０６ｅは受信端子Ｒｘ３に接続される。受信端子Ｒｘ２はＤＣＳ通信システムの受信回路に接続され、受信端子Ｒｘ３はＰＣＳ通信システムの受信回路に接続される。
【００７３】
第３のＳＡＷフィルタ部品１１７は、入力端子１１７ａと出力端子１１７ｂと出力端子１１７ｃを備える１入力２出力のＳＡＷフィルタ部品であり、多層基板１０２の表側の面に形成された接続パッド上にハンダを介して実装される。入力端子１１７ａは第２のダイプレクサのＬＰＦ端子１１５ｂに接続される。第３のＳＡＷフィルタ部品１１７の出力は平衡出力となっており、出力端子１１７ｂと出力端子１１７ｃは受信端子Ｒｘ１に接続される。受信端子Ｒｘ１はＧＳＭ９００通信システムの受信回路に接続される。
【００７４】
第２のダイプレクサ１１５は、ＧＳＭ９００通信システムの受信信号と、ＤＣＳ通信システムの受信信号およびＰＣＳ通信システムの受信信号とを分離する。第１のＳＡＷフィルタ部品１０６はＤＣＳ通信システムの受信信号とＰＣＳ通信システムの受信信号とを分離する。第３のＳＡＷフィルタ部品１１７は不要な周波数成分を除去する。
【００７５】
受信時には、アンテナからの受信信号は共通端子ＡＮＴ３からスイッチ部品１０４に入力され、スイッチ部品１０４の各スイッチ端子ＲＦ１、ＲＦ２、ＲＦ３、ＲＦ４のいずれか１つに、以下の通りに振り分けられる。
【００７６】
受信信号が８００ＭＨｚ帯ＣＤＭＡ用通信システムの受信信号（８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）の場合には、携帯電話のＣＰＵ（図示せず）によりスイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ１に切り替えられる。スイッチ部品１０４の共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ１に出力され、送受信端子ＲｘＴｘ１を介して８００ＭＨｚ帯ＣＤＭＡ用受信回路に入力される。受信信号が２ＧＨｚ帯ＣＤＭＡ用通信システムの受信信号（２１１０ＭＨｚ〜２１７０ＭＨｚ）の場合には、携帯電話のＣＰＵ（図示せず）によりスイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ２に切り替えられ、スイッチ部品１０４の共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ２に出力され、送受信端子ＲｘＴｘ２を介して２ＧＨｚ帯ＣＤＭＡ用受信回路に入力される。
【００７７】
受信信号がＤＣＳ通信システムの受信信号（１８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）またはＰＣＳ通信システムの受信信号（１９３０ＭＨｚ〜１９９０ＭＨｚ）の場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ４に切り替えられる。スイッチ部品１０４の共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ４に出力され、第２のダイプレクサ１１５の共通端子１１５ａに入力される。第２のダイプレクサ１１５は受信信号を周波数の違いにより分離する。ＤＣＳ通信システムの受信信号あるいはＰＣＳ通信システムの受信信号はＨＰＦ端子１１５ｃに出力され、第１のＳＡＷフィルタ部品１０６の入力端子１０６ａに入力される。受信信号は周波数の違いによりＤＣＳ通信システムの受信信号とＰＣＳ通信システムの受信信号に分離される。ＤＣＳ通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ２を介してＤＣＳ通信システムの受信回路に入力され、ＰＣＳ通信システムの受信信号は受信端子Ｒｘ３を介してＰＣＳ通信システムの受信回路に入力される。
【００７８】
受信信号がＧＳＭ９００通信システムの受信信号（９２５ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）の場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の出力端子がスイッチ端子ＲＦ４に切り替えられる。スイッチ部品１０４の共通端子ＡＮＴ３に入力された受信信号はスイッチ端子ＲＦ４に出力され、第２のダイプレクサ１１５の共通端子１１５ａに入力される。第２のダイプレクサ１１５は受信信号を周波数の違いにより分離する。ＧＳＭ９００通信システムの受信信号はＬＰＦ端子１１５ｂに出力され、第３のＳＡＷフィルタ部品１１７の入力端子１１７ａに入力される。受信信号は第３のＳＡＷフィルタ部品１１７により不要な周波数成分が除去され、受信端子Ｒｘ１を介してＧＳＭ９００通信システムの受信回路に入力される。
【００７９】
アンテナスイッチモジュール３００は、送信時には、以下のように動作する。８００ＭＨｚ帯ＣＤＭＡ用通信システムの送信信号（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の入力端子がスイッチ端子ＲＦ１に切り替えられる。送信信号はＣＤＭＡ用送受信回路から送受信端子ＲｘＴｘ１を介してスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ１に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。２ＧＨｚ帯ＣＤＭＡ用通信システムの送信信号（１９２０ＭＨｚ〜１９８０ＭＨｚ）が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の入力端子がスイッチ端子ＲＦ２に切り替えられる。送信信号はＣＤＭＡ用送受信回路から送受信端子ＲｘＴｘ２を介してスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ２に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。
【００８０】
ＧＳＭ９００通信システムの送信信号（８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ）が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の入力端子がスイッチ端子ＲＦ３に切り替えられる。送信信号はＧＳＭ９００通信システムの送信回路から送信端子Ｔｘ１を介して第１のローパスフィルタ１１２に入力される。送信信号は第１のローパスフィルタ１１２により２次高調波以上の高調波が除去されて出力端子１１２ｂに出力される。送信信号はダイプレクサ１１０のＬＰＦ端子１１０ｂに入力され、ダイプレクサ１１０を通って共通端子１１０ａに出力される。送信信号はスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ３に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。
【００８１】
ＤＣＳ通信システムの送信信号（１７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ）あるいはＰＣＳ通信システムの送信信号（１８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ）が送信される場合には、前記ＣＰＵによりスイッチ部品１０４の入力端子がスイッチ端子ＲＦ３に切り替えられる。送信信号はＤＣＳ通信システムの送信信号あるいはＰＣＳ通信システムの送信回路から送信端子Ｔｘ２を介して第２のローパスフィルタ１１４に入力される。送信信号は第２のローパスフィルタ１１４により２次高調波以上の高調波が除去されて出力端子１１４ｂに出力される。送信信号はダイプレクサ１１０のＨＰＦ端子１１０ｃに入力され、ダイプレクサ１１０を通って共通端子１１０ａに出力される。送信信号はスイッチ部品１０４のスイッチ端子ＲＦ３に入力され、共通端子ＡＮＴ３に出力される。
【００８２】
以上のように、第３の実施例によれば、８００ＭＨｚ帯ＣＤＭＡ通信システムと２ＧＨｚ帯ＣＤＭＡ通信システムの２つのＣＤＭＡ用通信システムを備える通信システムにおいても信号の損失を少なくできる。さらに、アンテナスイッチモジュールの大きさを小さくできる。
【００８３】
Ｄ．変形例
（１）本実施例では、第１のローパスフィルタ１１２および第２のローパスフィルタ１１４を使用しているが、第１のローパスフィルタ１１２あるいは第２のローパスフィルタ１１４はなくてもよい。
【００８４】
（２）また、本実施例では、アンテナスイッチモジュールは、ＣＤＭＡ用通信システムを含む携帯電話に搭載されるものとして説明したが、他の通信装置、例えばデータ通信端末に搭載されるものであってもよい。
【００８５】
（３）本実施例では、アンテナスイッチモジュールとして説明したが、実施の態様は、例えば、アンテナスイッチ回路であってもよい。
【００８６】
（４）第１の実施例では、ダイプレクサ１１０は、第１のローパスフィルタ１１２を介して送信端子Ｔｘ１に接続され、第２のローパスフィルタ１１４を介して送信端子Ｔｘ２に接続されており、第２の実施例では、ダイプレクサ１１０は、第１のローパスフィルタ１１２を介して送信端子Ｔｘ１に接続され、ＳＡＷフィルタ部品１０８を介して受信端子Ｒｘ３、受信端子Ｒｘ４に接続されているが、ダイプレクサ１１０を、第２のローパスフィルタ１１４を介して送信端子Ｔｘ２に接続し、ＳＡＷフィルタ部品１０６を介して受信端子Ｒｘ１、受信端子Ｒｘ２に接続するようにしてもよい。
【００８７】
以上、いくつかの実施例に基づいて本発明の実施の形態について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】第１の実施例に係るアンテナスイッチモジュールの外観を示す斜視図。
【図２】第１の実施例に係るアンテナスイッチモジュールのブロック図。
【図３】第１の実施例に係るアンテナスイッチモジュールの断面図。
【図４】第２の実施例に係るアンテナスイッチモジュールのブロック図。
【図５】第３の実施例に係るアンテナスイッチモジュールのブロック図。
【符号の説明】
【００８９】
１００...アンテナスイッチモジュール
１０２...多層基板
１０４...スイッチ部品
１０６...ＳＡＷフィルタ部品
１０８...ＳＡＷフィルタ部品
１１０...ダイプレクサ
１１２...ローパスフィルタ
１１４...ローパスフィルタ
１１５...ダイプレクサ
１１６...導体パターン
１１７...ＳＡＷフィルタ部品
１１８...スルーホール配線
１２０...スルーホール配線
１２２...導体パターン
１２４...導体パターン
２００...アンテナスイッチモジュール
３００...アンテナスイッチモジュール
【図１】
2008017439.tif 000003
【図２】
2008017439.tif 000004
【図３】
2008017439.tif 000005
【図４】
2008017439.tif 000006
【図５】
2008017439.tif 000007