(57)【要約】【課題】コストを抑えつつ、静電気等の外部ノイズによる影響を確実に防ぐことを可能とする電子部品、電気光学装置、電子機器を提供する。【解決手段】ＦＰＣ基板に載置される回路構成素子であって、電子部品本体３０ａはその側面に一対の外部接続用電極６１，６２を備え、これら外部接続用電極６１，６２の鋭部が丸められている。【選択図】図４
2008130653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に載置される電子部品であって、
電子部品本体はその側面に一対の電極を備え、
前記一対の電極の鋭部が丸められていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
配線基板に載置される電子部品であって、
電子部品本体はその側面に一対の電極を備えてなり、
前記一対の電極のうち一方がグランド電極とされ、他方が非グランド電極とされ、
前記電子部品本体は、その上面におけるグランド電極形成領域が、非グランド電極形成領域よりも高位置とされていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
配線基板に搭載される電子部品において、
電子部品本体はその側面に一対の電極を備えてなり、
前記一対の電極は、前記電子部品本体の上面に露出することなく設けられ、その上方が絶縁体により覆われていることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
配線基板に搭載される電子部品において、
電子部品本体はその側面に一対の電極を備えてなり、
前記一対の電極のうち一方がグランド電極とされ、他方が非グランド電極とされ、
少なくとも前記非グラウンド電極は、前記電子部品本体の上面に露出することなく設けられ、その上方が絶縁体により覆われていることを特徴とする電子部品。
【請求項５】
前記電子部品本体の上面に、グランド電位に固定された補助電極が設けられていることを特徴とする請求項４記載の電子部品。
【請求項６】
前記補助電極は、前記電子部品本体の上面における少なくとも角部に配置されることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記補助電極は、前記グランド電極に接続されていることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
上記請求項１乃至７に記載の電子部品と、該電子部品を複数実装してなる配線基板と、該配線基板が接続され前記電子部品によって駆動可能とされた光変調装置と、照明装置と、を備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
上記請求項８記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電気光学装置、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった各種の電子機器において、各種の情報を視覚的に表示するための表示部として、例えば液晶装置等の電気光学装置が用いられている。
【０００３】
この液晶装置としては、一対の電極が形成された基板間に液晶を封入し、シール材によって貼り合わされてなるものが知られている。この液晶装置は、液晶を挟む導電性パターンに印加する電圧を制御することによって液晶の配向を制御し、可視情報を表示可能となっている。
【０００４】
このような液晶装置は静電気によるダメージに弱いことが知られている。例えば液晶パネル内に静電気が入り込むと、パネル内に形成されている駆動素子やドライバＩＣ等の回路構成素子（電子部品）が静電気によって破壊され、液晶パネルを駆動することができなくなってしまう。
【０００５】
図１４に示す従来の電子部品８０は、一例として直方体状を呈しており、その角部ｔが外部接続用の電極８１，８１とされている。このような電子部品８０は、静電気放電によるダメージを受けることがあった。
【０００６】
そこで、ＩＣモジュール基板上に配設された電子部品をモールド樹脂で被覆するという対策が施されている。例えば、ＩＣチップをモールド樹脂で覆い、さらにこのモールド樹脂上に導電性金属板を設けてＩＣチップが導電性金属板とＩＣモジュール基板とにより挟まれた構成とすることによって、ＩＣチップに静電気が直接放電することを避けている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−９９７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記文献の構成では、電子部品を樹脂でモールドした上に導電性金属板を積層する必要があるため、構成要件の増加に伴う手間とコストの増大が懸念されていた。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑えつつ、静電気等の外部ノイズによる影響を確実に防ぐことを可能とする電子部品、電気光学装置、電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品は、配線基板に載置される電子部品であって、電子部品本体はその側面に一対の電極を備え、電極の鋭部が丸められていることを特徴とする。
【００１０】
本発明者は、ダメージを受けた電子部品を解析した結果、電極の鋭部（角部）に静電気が多く放電していることに気が付いた。静電気は、形状のより鋭角な部位或いはより高さを有する（突出する）部位ほど電荷が集中するために、これらの部位に放電し易くなる。そのため、従来のように、直方体状を呈する電子部品本体では、その角部に電極が位置している（すなわち電極に鋭部がある）と、電極に静電気が放電して電子部品の誤作動や破壊を招く要因となっていた。
これに対し、本発明者は電極の鋭部（角部）を丸めて、鋭角な部位をなくした構成にした。これにより、静電気等の外部ノイズが電極に放電することを防止することができる。したがって、電子部品及び電子部品の先に接続されるＩＣ等を保護することができるとともに、ＥＳＤ（静電気放電）等のサージに対する耐性をより安定して高く確保することができる。このように、別部品を用いることなく静電気による影響を防ぐことができるので、部品点数が抑えられてコストの削減が見込める。さらに、電子部品自体に静電気が放電することを避けることもできる。
【００１１】
本発明の電子部品は、配線基板に載置される電子部品であって、電子部品本体はその側面に一対の電極を備えてなり、一対の電極のうち一方がグランド電極とされ、他方が非グランド電極とされ、電子部品本体は、その上面におけるグランド電極形成領域が、非グランド電極形成領域よりも高位置とされていることも好ましい。
本発明によれば、電子部品本体の上面において、グランド電極が形成されたグランド電極形成領域を、グランド電極が形成されていない非グランド電極形成領域よりも高い位置にすることによって、静電気がグランド電極形成領域に放電し易くなる。このように、グランド電極に静電気を積極的に取り込むことによって、電子部品の静電気耐性が高められ、電極の破壊を防止することができる。
【００１２】
本発明の電子部品は、配線基板に搭載される電子部品において、電子部品本体はその側面に一対の電極を備えてなり、一対の電極は、電子部品本体の上面に露出することなく設けられ、その上方が絶縁体により覆われていることを特徴とする。
本発明によれば、一対の電極が電子部品本体の上面に露出することなく、その上面が絶縁体により覆われていることから、一対の電極に、静電気が直接放電することを防止することができる。これにより、電子部品本体への静電気の影響を低減することができる。
【００１３】
本発明の電子部品は、配線基板に搭載される電子部品において、電子部品本体はその側面に一対の電極を備えてなり、一対の電極のうち一方がグランド電極とされ、他方が非グランド電極とされ、少なくとも非グラウンド電極は、電子部品本体の上面に露出することなく設けられ、その上方が絶縁体により覆われていることを特徴とする。
本発明によれば、非グランド電極が電子部品本体の上面に露出することなく、その上方が絶縁体により覆われていることから、非グランド電極に、静電気が直接放電することを防止することができる。これにより、電子部品本体への静電気の影響を低減することができる。
【００１４】
また、電子部品本体の上面に、グランド電位に固定された補助電極が設けられていることも好ましい。
このような構成によれば、電子部品本体の上面にグランド電位に固定された補助電極が設けられているので、補助電極に静電気が放電しても、電子部品本体に静電気が帯電することが防止される。よって、電極の破壊が防止され、静電気耐性が向上する。
【００１５】
また、補助電極は、電子部品本体の上面における少なくとも角部に配置されることも好ましい。
このような構成によれば、電子部品本体の上面における角部に補助電極が配置されることから、角部に静電気が放電したとしても、静電気はグランドへと放出されることになる。言い換えれば、静電気が放電し易い角部に補助電極を配置して、補助電極に静電気を積極的に取り込むことによって、電子部品の静電気耐性を向上させることができる。そのため、電子部品本体の側面に設けられた一対の電極に対して静電気が影響（ダメージ）を及ぼすことが防止される。
【００１６】
また、補助電極は、グランド電極に接続されていることも好ましい。
このような構成によれば、補助電極に放電した静電気を確実にグランドへ放出することができる。
【００１７】
本発明の電気光学装置は、上記のような電子部品と、電子部品を複数実装してなる配線基板と、配線基板が接続され電子部品によって駆動可能とされた光変調装置と、照明装置と、を備えていることを特徴とする。
本発明の電気光学装置によれば、静電気耐性に優れた電子部品を備えるため、静電気による不良の発生が防止された信頼性の高い電気光学装置を提供することができる。
【００１８】
本発明の電子機器は、電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本発明の電気機器によれば、高品質な画像表示を長期的に維持することができるので、製品信頼性が高まる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る電気光学装置を電気光学装置の一例である液晶表示装置に適用した場合の実施形態を例に挙げて説明する。なお、本発明がその実施形態に限定されないことはもちろんである。また、これ以降の説明では図面を用いて各種の構造を例示するが、これらの図面に示される構造は特徴的な部分を分かり易く示すために実際の構造に対して寸法を異ならせて示す場合があることに注意する。
【００２０】
（電気光学装置）
まず、電気光学装置の第１実施形態に係る液晶表示装置について説明する。
図１は、本実施形態に係る液晶表示装置の平面構造を示している。図２は、その液晶表示装置の側面構造を示している。図３は、その液晶表示装置のうち配線基板の平面構造を示す図であって、図１の裏面側から見た配線基板の下面図である。図４は、回路構成素子の概略構成図である。図５は、配線基板に設けられたＬＥＤを液晶パネルに組み込んだ際の側面構造を示している。
【００２１】
この液晶表示装置１は、図１〜図５に示すように、液晶パネル（光変調装置）２と、液晶パネル２に照明光を照射するための照明装置５と、液晶パネル２及び照明装置５に接続されたＦＰＣ（配線基板、Flexible Printed Circuit）基板３とを有する。
【００２２】
液晶パネル２は、図２に示すように、素子基板６と対向基板４とを有する。これらの基板は、図１に示す正方形状又は長方形状で環状のシール材によって貼り合わされている。これらの基板４，６の間には間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶（電気光学材料）、例えばＴＮ（Twisted Nematic）液晶が封入されて液晶層を構成している。
【００２３】
図２に示すように、素子基板６は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第１基板６ａを有し、この基板６ａの外側表面に偏光板１２ａが例えば貼着によって装着されている。
【００２４】
図１において、素子基板６ａの内側表面すなわち液晶側の表面には、複数の直線状のデータ線８が、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を材料としてフォトエッチング処理（すなわち、フォトリソグラフィ処理とそれに続くエッチング処理）によって形成されている。また、各データ線８に沿って複数のＴＦＤ（Thin Film Diode）素子９が形成され、さらに、各ＴＦＤ素子９に対応して画素電極１１が形成されている。ＴＦＤ素子９は非線形抵抗素子であり、スイッチング素子として機能する。
【００２５】
個々のＴＦＤ素子９は、例えば、第１電極の上に絶縁膜を形成し、その絶縁膜の上に第２電極を形成することによって形成される。このような積層構造は、ＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）構造と呼ばれることがある。個々のＴＦＤ素子９の第１電極は、例えばデータ線８に接続される。また、個々の画素電極１１は個々のＴＦＤ素子９の第２電極に接続される。以上の構成により、複数のデータ線８は個々が互いに平行に並び、全体としてストライプ状に形成されている。また、複数の画素電極１１は、行方向Ｘ及び列方向Ｙに並べられて、全体としてドットマトリクス状に配列されている。素子基板６の液晶側表面には、上記の要素の他に必要に応じて他の光学要素、例えば、層間絶縁膜、配向膜等が形成される。
【００２６】
図２において、素子基板６に対向する対向基板４は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第２基板４ａを有し、この基板４ａの外側表面に偏光板１２ｂが例えば貼着によって装着されている。
【００２７】
また、偏光板１２ｂの外側表面には、光学シート１２ｃが設けられている。光学シート１２ｃとしては、例えば、位相差板、光散乱板、反射偏光板、プリズムシート等を採用することができる。また、光学シート１２ｃの外側表面には、導光板１２ｄが設けられており、後述するＬＥＤ３６の照明光を光学シート１２ｃの全面に向けて導くようになっている。また、導光板１２ｄの外側表面には、反射板（図示略）が設けられており、導光板１２ｄによって導かれた照明光を、対向基板４の側に反射させるようになっている。
【００２８】
他方、第２基板４ｂの内側表面には、図１に示す複数の帯状電極１３が形成される。これらの帯状電極１３は走査電極として機能する。これらの帯状電極１３は、個々がデータ線８に対して直角方向（すなわち、行方向Ｘ）に延び、全体としてストライプ状に形成されている。
【００２９】
個々の帯状電極１３は、素子基板６上で行方向Ｘに並ぶ複数の画素電極１１と平面視でドット状に重なり合っている。このドット状の領域は表示の最小単位を構成する領域であり、サブ画素と呼ばれることがある。サブ画素と呼ばれる理由は次の通りである。液晶パネル２によってＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色、又はＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）の３原色を用いてカラー表示を行う場合には、表示の最小単位であるドット状領域がＲ，Ｇ，Ｂ又はＣ，Ｍ，Ｙの３個分集まって１つの画素が形成される。上記のサブ画素はこの１つの画素を形成する要素という意味でサブ画素と呼ばれるものである。なお、白黒表示又は他の２色によるモノカラー表示の場合には、１つのサブ画素によって１つの画素が形成される。
【００３０】
また、素子基板６を構成する第１基板６ａの液晶側表面には、帯状電極１３の他にカラーフィルタ層、配向膜、その他必要に応じて各種の光学要素が形成される。カラーフィルタ層は、Ｒ，Ｇ，Ｂ又はＣ，Ｍ，Ｙの各色着色要素と、それらの着色要素の間に設けられる遮光部材、すなわちブラックマスクとによって形成される。個々の着色要素は個々のサブ画素に重なる領域に設けられる。
【００３１】
複数の画素電極１１と複数の帯状電極１３とが重なり合って形成されたサブ画素は、画素電極１１と同じく行方向Ｘ及び列方向Ｙに沿ってドットマトリクス状に並ぶことになる。そして、そのように並んだ複数のサブ画素によって表示領域Ｖ（図１）が形成され、この表示領域Ｖ内に文字、数字、図形等といった画像が表示される。
【００３２】
図３に示すように、液晶パネル２に接続されたＦＰＣ基板３は、複数の入力端子１８、制御回路部１９、及び、複数の出力端子２１を有する。ここで、ＦＰＣ基板３は、ポリイミド等のフィルム基板を基体とし、可撓性を有する基板である。また、詳細には、ベースフィルムの表面又は表裏両面に銅（Ｃｕ）線等によって配線パターンが形成され、その配線パターンをカバーレイ、レジスト等といった保護膜で覆うことによって形成されたものである。また、保護膜はＦＰＣ基板３の広い範囲にわたって形成されるが、入力端子１８、制御回路部１９、及び出力端子２１が形成されている領域には保護膜は形成されておらず、当該端子１８，２１や制御回路部１９と電気的な導通が確保されている。
【００３３】
また、入力端子１８は、液晶表示装置１に付設された集積回路等に接続される端子である。入力端子１８から入力される信号は、入力配線１８ａを通じて制御回路部１９に与えられるようになっている。
【００３４】
また、制御回路部１９は、複数の回路構成素子（電子部品）３０Ａからなる。例えば、コンデンサ３１、コイル３２、抵抗３３、ＬＥＤ３６、及びこれらに接続される電源用ＩＣ３４、制御用ＩＣ３５等のＩＣ部品５０を備えている。また、各回路構成素子３０Ａは、ＦＰＣ基板３に形成された配線パターンを通じて電気的に接続されている。ここで、ＬＥＤ３６は、ＦＰＣ基板３上に３つ設けられており、符号Ｂに示す方向に照明光を出射するようになっている。
【００３５】
本実施形態における回路構成素子３０Ａは、静電気放電（ＥＳＤ：Electro Static Discharge）に対する回避対策が施されている。図４に示すように、回路構成素子３０Ａは、樹脂やセラミックス等の絶縁材料からなる略直方体状を呈する電子部品本体３０ａを備えている。この電子部品本体３０ａの側面のうち、対向する一対の側面に外部接続用電極６１，６２を有している。これら外部接続用電極６１，６２の表面にはハンダ付け可能な表面処理が施されており、回路構成素子３０Ａの側周に塗布されるハンダ５５によってＦＰＣ基板３の上記配線パターンと電気的に接続されている。
【００３６】
本実施形態において、電子部品本体３０ａの上面３０ｂはその中央部が側縁部に対して突出した湾曲面となっている。詳しくは、上面３０ｂにおいて、外部接続用電極６１，６２が形成された領域を電極形成領域６０Ａとし、外部接続用電極６１，６２が形成されていないそれ以外の領域を非電極形成領域６０Ｂとすると、非電極形成領域６０Ｂが電極形成領域６０Ａよりも上方に突出した形状となっている。このように、電極形成領域６０Ａを非電極形成領域６０Ｂよりも低い位置となるよう上面３０ｂを湾曲させた形状にすることで、外部接続用電極６１，６２が丸められて鋭角な部分をなくすことができる。電子部品本体（外部接続用電極６１，６２を含む）において、隣り合う２つの側面と上面とからなる角部をＲ形状とし、さらに、上面と側面との接続部分もＲ形状とすることによって、外部ノイズ（静電気）が外部接続用電極６１，６２に放電することを確実に回避している。このように、外部接続用電極６１，６２の側面と上面との接続部分においても明確な境界を作らないようにＲ形状とすることによってより確実に静電気放電を防止することができる。なお、上記構成は、特に上記抵抗３３に好適とされる形状であるがこれに限ったことではない。
【００３７】
ＦＰＣ基板３は、可撓性を有していることから、図５に示すように湾曲させることが可能となっている。そして、本実施形態においては、ＬＥＤ３６の光出射側を素子基板６の導光板１２ｄの側面に接触させることで、ＬＥＤ３６を液晶パネル２の一部として組み込ませている。すると、ＬＥＤ３６、導光板１２、光学シート１２ｃ及び反射板によって照明装置５が構成されることになる。このような照明装置５により、ＬＥＤ３６から出射される照明光が導光板１２ｄの内部において符号３６ａに示す方向に進むとともに、光学シート１２ｃや反射板によって符号３６ｂに示す方向に出射される。これにより、ＬＥＤ３６の照明光を液晶パネル２に照射することが可能となる。
【００３８】
また、このようにＦＰＣ基板３を湾曲させて、ＬＥＤ３６が液晶パネル２に組み込まれる構成においては、制御回路部１９と液晶パネル２とが対向配置されている。また、詳細には、液晶パネル２を構成する駆動用ＩＣ２３（後述、駆動回路部）に対して、制御回路部１９が対向配置されている。
【００３９】
また、図５において、第１基板６ａは第２基板４ａの外側へ張り出す張出し部１４を有する。この張出し部１４の表面には、図１に示すように、データ線８から延出する配線（不図示）及び外部接続端子１７がＩＴＯを材料としてフォトエッチング処理によって形成されている。
【００４０】
また、張出し部１４上には、駆動用ＩＣ２３がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いたＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって実装されている。具体的には、駆動用ＩＣ２３の全体がＡＣＦ樹脂によって張出し部１４に固着され、ＡＣＦ樹脂内に分散された導電粒子によってデータ線８から延出する上記配線及び外部接続端子１７に導電接続されている。
【００４１】
ＦＰＣ基板３は、ＡＣＦ樹脂によって張出し部１４に接続されている。具体的には、ＦＰＣ基板３の全体がＡＣＦ樹脂によって張出し部１４の辺端に固着されている。同時に、ＦＰＣ基板３の出力端子２１がＡＣＦ内の導電粒子によって張出し部１４上の外部接続端子１７に導電接続されている（図１参照）。
【００４２】
また、張出し部１４とＦＰＣ基板３との接続部分には絶縁材２９が設けられている。この絶縁材２９は図１及び図２に示すように、ＦＰＣ基板３の液晶パネル２への接続部分の幅方向の全域に設けられている。これにより、全ての出力端子２１が外部へ露出することを絶縁材２９によって防いでいる。
【００４３】
このように構成された液晶表示装置１においては、図１においてＦＰＣ基板３の入力端子１８へ画像信号が供給されると、制御回路部１９において所定の信号処理が行われて、液晶パネル２を駆動するための信号がＦＰＣ基板３の出力端子２１及び液晶パネル２の外部接続端子１７を介して駆動用ＩＣ２３へ伝送される。駆動用ＩＣ２３は供給された信号に基づいてデータ信号及び走査信号を生成し、データ信号をデータ線８へ伝送し、走査信号を帯状電極１３へ伝送する。
【００４４】
そして、表示領域Ｖ内の複数のＴＦＤ素子９はデータ信号及び走査信号の内容に応じてサブ画素ごとにＯＮ／ＯＦＦ制御され、これにより、液晶層内の液晶分子の配向がサブ画素ごとに制御される。そして、液晶層に光が供給されたとき、その光が液晶分子の配向状態に応じてサブ画素ごとに変調され、その変調された光が図２の偏光板１２ａ又は偏光板１２ｂを通過するときに、偏光板１２ａ，１２ｂの偏光軸の状態に応じて光の通過の許容及び光の通過の禁止が選択され、その結果、当該偏光板１２ａ又は偏光板１２ｂの外側に文字、数字、図形等といった像が表示され、観察者によって視認される。
また、液晶パネル２による表示を行う必要が無い場合、ＦＰＣ基板３の入力端子１８には図示しないホスト回路からリセット信号が供給される。すると、駆動用ＩＣ２３から液晶パネル２への走査信号及びデータ信号の供給が中止され、表示領域Ｖ内の表示が消える。
【００４５】
本実施形態に係る液晶表示装置１に関して、回路構成素子３０Ａの形状を、上面３０ｂにおける電極形成領域６０Ａが非電極形成領域６０Ｂよりも低い位置となるよう上面３０ｂを湾曲させて構成することによって、外部接続用電極６１，６２が丸められて静電気等の外来ノイズが外部接続用電極６１，６２に放電することを防止している。静電気は、形状のより鋭角な部位、或いはより高さを有する部位ほど電荷が集中するために放電し易いという性質がある。そのため、外部接続用電極６１，６２を有した電極形成領域６０Ａが非電極形成領域６０Ｂよりも低い位置となるよう上面３０ｂを湾曲させることによって、回路構成素子３０Ａが静電気によって破壊されることを避けることができる。これにより、ＥＳＤ（静電気放電）等のサージに対する耐性をより安定して高く確保することができる。
【００４６】
仮に、静電気が外部接続用電極６１，６２に放電したとすると、例えば、ＦＰＣ基板３の入力端子１８にリセット信号が供給されていないのに、表示領域Ｖ内の表示が消えてしまうなどという誤作動が生じたりする。また、各回路構成素子３０Ａの先に接続されたＩＣ部品５０等を破壊してしまうという虞がある。このように、電子回路が誤作動して液晶パネル２の表示に乱れが生じる心配があった。この点に関し、本実施形態では、電子部品本体３０ａの上面３０ｂを湾曲させて電極形成領域６０Ａの位置を非電極形成領域６０Ｂよりも低位置とすることにより、外部接続用電極６１，６２に対する静電気放電を防止した。よって、静電気等の外部ノイズに対する耐力を高めることができ、安定した液晶表示装置１を実現することができる。
なお、外部接続用電極６１，６２の鋭角な部分をなくした形状であれば、非電極形成領域６０Ｂの上面は平坦面であっても構わない。
【００４７】
（回路構成素子の第２実施形態）
本実施形態における回路構成素子３０Ｂは、静電気放電に対するグランド（ＧＮＤ）対策が施されている。図６に示すように、回路構成素子３０Ｂは、電子部品本体３０ａに設けられる一対の外部接続用電極６１，６２のうちの一方の外部接続用電極６２がＦＰＣ基板３側のグランド端子に接続され、他方の外部接続用電極６１がＦＰＣ基板３側の電源端子に接続されている。すなわち、外部接続用電極６２は接地されてグランド電位に維持されているグランド端子に接続している。電子部品本体３０ａの上面３０ｂは、このグランドへ通じる外部接続用電極６２が形成された電極形成領域６０Ｃ（グランド電極形成領域）が、他の電極形成領域６０Ｃ’（非グランド電極形成領域）及び非電極形成領域６０Ｂ（非グランド電極形成領域）よりも突出するよう、電極形成領域６０Ｃ側から電極形成領域６０Ｃ’側にかけて傾斜をなしている。なお、本実施形態においても、電子部品本体３０ａ（外部接続用電極６１，６２を含む）において、隣り合う２つの側面と上面３０ｂとからなる角部、また、上面３０ａと側面との接続端部がＲ形状とされている。これにより、外部ノイズ（静電気）が外部接続用電極６１，６２に放電することを確実に回避している。
【００４８】
このように、電極形成領域６０Ｃが、他の電極形成領域６０Ｃ’（及び非電極形成領域６０Ｂよりも突出するよう構成することによって、グランド端子と接続された外部接続用電極６２側に静電気を積極的に取り込むことができる。よって、回路構成素子３０Ｂの静電気耐性を高めることができる。すなわち、静電気を外部接続用電極６２からグランド端子に逃がして電源端子に接続された外部接続用電極６１への放電を阻止することによって、外部ノイズに起因する電荷が回路構成素子３０Ｂに蓄積するのを防止することができる。従って、グランド対策が施された外部接続用電極６２を通じて静電気を外部に放出することで、回路構成素子３０Ａを保護するとともに、回路構成素子３０Ａの先に接続されるＩＣ部品５０を保護することができる。これにより、制御回路部１９の異常動作や破壊を相乗的に防止することができる。
なお、本実施形態は特に上記抵抗３３、ダイオード、積層インダクタ等の形状に好適とされるがこれに限ったことではない。
【００４９】
（回路構成素子の第３実施形態）
本実施形態の回路構成素子３０Ｃは、上記第１実施形態同様、静電気の放電を回避する対策が施されている。回路構成素子３０Ｃは、図７（ａ），（ｂ）に示すように、略直方体状を呈する電子部品本体３０ａと、電子部品本体３０ａの上面３０ｂに露出しない一対の外部接続用電極６１，６２と、により構成されている。電子部品本体３０ａは、その上面３０ｂと各側面との接続部分が角部を含めて湾曲形状となっている。このように、回路構成素子３０Ｃの鋭角な部位をなくすことによって、静電気の電荷が集中し易い部位をなくして静電気の放電を防止することができる。また、外部接続用電極６１，６２を電子部品本体３０ａの上面３０ｂに露出させない形状とすることによって、静電気が外部接続用電極６１，６２に直接放電することを確実に防いだ構造となっている。また、電子部品本体３０ａの側方における各外部接続用電極６１，６２の露出面をハンダ５５によって被覆することによって、静電気の影響をより確実に阻止したものとなっている。
【００５０】
（回路構成素子の第４実施形態）
本実施形態における回路構成素子３０Ｄは、第２実施形態同様、静電気放電に対するグランド（ＧＮＤ）対策が施されている。図８（ａ）に示すように、回路構成素子３０Ｄは、直方体状を呈する電子部品本体３０ａと、グランド端子に接続している外部接続用電極６２と、電源端子に接続している外部接続用電極６１とを有している。グランド端子に接続している外部接続用電極６２は、電子部品本体３０ａの上面３０ｂに露出しているが、電源端子に接続している外部接続用電極６１は上面３０ｂに露出しない構成となっている。上面３０ｂには、外部接続用電極６１の他、この外部接続用電極６１に接続する補助電極６３が設けられている。
【００５１】
詳細には、図８（ｂ）に示すように、上面３０ｂにおける外部接続用電極６２が隣り合う２つの角部ｐを含み、補助電極６３が他の２つの角部ｑを含むような構成となっている。補助電極６３は、外部接続用電極６２側の側面と対向する側面の上部に形成されており、その側面と上面３０ｂとの接続端縁に沿って延在している。また、この補助電極６３と、同側面の下部に形成された外部接続用電極６１とが絶縁されていることは勿論である。
【００５２】
そして、補助電極６３は、上面３０ｂに形成される配線６４によって外部接続用電極６２に接続されている。
【００５３】
このような構成によれば、電源端子に接続している外部接続用電極６１を上面３０ｂに露出させず、グランドへと通じる補助電極６３で電子部品本体３０ａの上面３０ｂの角部ｑをカバーしているため、外部接続用電極６１に直接静電気が放電することが防止される。つまり、回路構成素子３０Ｄの上面３０ｂにおけるいずれかの角部ｐ、ｑに静電気が放電したとしても、外部接続用電極６２及び補助電極６３を介してグランド端子から外部に逃がすことができる。このようにして、電源端子側の外部接続用電極６１に対する静電気の放電を確実に阻止することができ、外部ノイズに起因する電荷が回路構成素子３０Ｄに蓄積するのを防止できる。従って、回路構成素子３０Ｄ及び回路構成素子３０Ｄの先に接続されるＩＣ部品５０を保護することができる。これにより、制御回路部１９の異常動作や破壊を相乗的に防止することができる。
【００５４】
なお、上記第３及び第４実施形態は特に上記コンデンサ３１又はバリスタ等の形状に好適とされるがこれに限ったことではない。また、補助電極６３と外部接続用電極６２を配線によって接続するのではなく、上面３０ｂ全体に外部接続用電極６２と接続する補助電極６３を形成するようにしてもよい。また、図９に示すように、補助電極６３を用いない場合は、電子部品本体３０ａの角部ｑを湾曲形状にして、グランド端子に接続されている外部接続用電極６２側に静電気放電を促すようにする。
【００５５】
（回路構成素子の第５実施形態）
本実施形態における回路構成素子３０Ｅは、図１０に示すように、直方体状を呈する電子部品本体３０ａと、電子部品本体３０ａの上面３０ｂに露出しない一対の外部接続用電極６１，６２と、を有している。本実施形態では、電子部品本体３０ａの上面３０ｂ全体にＧＮＤ電極６５が形成されている。このＧＮＤ電極６５は、グランド端子に接続されていることから、電子部品本体３０ａの上面３０ｂにおける四つの角部に放電された静電気をグランド端子から外部に逃がすことができる。これにより、回路構成素子３０Ｅの異常動作や破壊をより防止することができる。
【００５６】
また、ＧＮＤ電極６５は、上面３０ｂの全体に形成されるとしたが、本実施形態の上面３０ｂは平坦面のため、少なくとも上面３０ｂの角部に形成されていればよい。このように、静電気が放電し易い角部をカバーするよう構成する。
【００５７】
なお、本実施形態は特にＬＥＤ素子の形状として好適とされる。この構成を上記ＬＥＤ３６に適用した場合、アノード端子（外部接続用電極）、カソード端子（外部接続用電極）及びグランド端子（ＧＮＤ電極６５）の３端子とすることによって保護することができる。ＬＥＤ３６は、樹脂からなる直方体状を呈する筐体３６ａに複数の光源が内蔵されている。図１１に示すように、筐体３６ａは、光源からの光を放出させる開口を有する光放出面３６ｂを湾曲形状として出射光に指向性を持たせた形状をなし、その上面３０ｂに誘導電極３７が形成されている。誘導電極３７は、筐体３６ａの光放出面３６ｂとは反対側の背面側に設けられるＧＮＤ電極６５に接続されている。このＧＮＤ電極６５は、グランド端子に接続されているため、ＬＥＤ３６の上面３０ｂにおける四隅の角部に静電気が放電したとしても、誘導電極３７によってＧＮＤ電極６５へと誘導されて外部へと放出することができる。これにより、筐体３６ａ内部の光源を保護することができる。
【００５８】
また、誘導電極３７においても、少なくとも上面３０ｂの角部に形成されていれば全体に形成しなくてもよい。これにより、電極形成領域が少なくなるのでコスト削減に繋がる。
【００５９】
上記実施形態においては、直方体状の電子部品本体３０ａとしたが、図１２に示すような円柱状にして、外部ノイズの電荷が集中し易い角部をなくした電子部品本体３０ａとすることによって、静電気等の放電を回避するようにしても良い。
【００６０】
また、上記実施形態は回路構成素子３０Ａのみならず、電源用ＩＣ３４、制御用ＩＣ３５等のＩＣ部品５０の形態にも適用することができる。
【００６１】
（電気光学装置の他の実施形態）
以上の実施形態では、電気光学装置の１つである液晶表示装置に対して本発明を適用したが、本発明は、液晶表示装置以外の電気光学装置として、例えば、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に適用することができる。また、ＥＬ表示装置としては、有機ＥＬ或いは無機ＥＬを採用することができる。
【００６２】
また、以上の実施形態では、スイッチング素子として２端子型の素子であるＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置に対して本発明を適用したが、本発明は、３端子型のスイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置にも適用できる。また、本発明は、スイッチング素子を用いない単純マトリクス型の液晶表示装置にも適用できる。
【００６３】
（電子機器の実施形態）
以下、本発明に係る電子機器の実施形態について説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
【００６４】
次に、図１３は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。
ここに示す携帯電話機１３０は、本体部１３１と、これに開閉可能に設けられた表示体部１３２とを有する。液晶表示装置等といった電気光学装置によって構成された表示装置１３３は、表示体部１３２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部１３２において表示画面１３４によって視認できる。本体部１３１には操作ボタン１３６が配列されている。
【００６５】
表示体部１３２の一端部にはアンテナ１３７が伸縮自在に取付けられている。表示体部１３２の上部に設けられた受話部１３８の内部には、図示しないスピーカが配置される。また、本体部１３１の下端部に設けられた送話部１３９の内部には図示しないマイクが内蔵されている。表示装置１３３の動作を制御するための制御部は、携帯電話機の全体の制御を司る制御部の一部として、又はその制御部とは別に、本体部１３１又は表示体部１３２の内部に格納される。
【００６６】
表示装置１３３は、例えば、上述したような高い静電気耐性を備えた液晶表示装置１を用いて構成できる。この液晶表示装置は、静電気放電対策がとられた回路構成素子３０Ａ〜３０Ｅからなる制御回路部１９を備えることから、外部ノイズに対する耐力が高く、表示領域Ｖ内の表示が消えてしまうなどという誤作動が生じることが防止される。従って、上記液晶表示装置１を用いて構成された本実施形態の携帯電話機１３０によれば、その表示部において、安定した表示を行うことができる。したがって、静電気による不良が防止された信頼性の高いものとなる。
【００６７】
（変形例）
なお、電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の液晶表示装置の第１実施形態を示す平面図。
【図２】本発明の液晶表示装置の第１実施形態を示す側面図。
【図３】本発明の液晶表示装置の第１実施形態を示す要部平面図。
【図４】第１実施形態に係る回路構成素子の概略構成図である。
【図５】図２の配線基板を電気光学パネルに組み込んだ際の側面図。
【図６】第２実施形態に係る回路構成素子の概略構成図である。
【図７】第３実施形態に係る回路構成素子の概略構成図である。
【図８】第４実施形態に係る回路構成素子の概略構成図である。
【図９】第４実施形態における他の実施形態を示す概略構成図である。
【図１０】第５実施形態に係る回路構成素子の概略構成図である。
【図１１】ＬＥＤ素子の実施形態を示す概略構成図である。
【図１２】電子部品本体の他の実施形態を示す概略構成図である。
【図１３】本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１４】従来の電子部品の概略構成図である。
【符号の説明】
【００６９】
１…液晶表示装置（電気光学装置）、２…液晶パネル（光変調装置）、３…ＦＰＣ基板（配線基板）、５…照明装置、３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ…回路構成素子（電子部品）、３０ａ…電子部品本体（電子部品本体）、６１，６２…外部接続用電極、６０Ａ，６０Ｃ…電極形成領域（グランド電極形成領域）、６０Ｂ，６０Ｂ…非電極形成領域（非グランド電極形成領域）、６５…ＧＮＤ電極、１３０…携帯電話機（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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