(57)【要約】【課題】製造の容易化を図ることが可能な電子機器用モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】この電子機器用モジュール（小型モジュール）の製造方法は、後にモジュール基板１となる複数のモジュール基板領域１０を含む１つのシート基板１１上に、複数のモジュール基板領域１０の各々に集積回路チップ２が配置されるように、複数の集積回路チップ２を列状に実装する工程と、シート基板１１の集積回路チップ２が実装された実装面１１ｅ上に、４つの集積回路チップ２からなるチップ列２ａに沿って延びる細長状の樹脂封止層４を形成することにより、１つのチップ列２ａに含まれる４つの集積回路チップ２をまとめて樹脂封止する工程とを含んでいる。【選択図】図８
2008171966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに異なる機能を有する第１電子部品および第２電子部品がモジュール基板の同一面上に実装された電子機器用モジュールの製造方法であって、
前記モジュール基板となる複数のモジュール基板領域を含む１つのシート基板上に、前記複数のモジュール基板領域の各々に前記第１電子部品が配置されるように、複数の前記第１電子部品を列状に実装する工程と、
前記シート基板の前記第１電子部品が実装された実装面上の所定領域に樹脂封止層を形成することにより、前記第１電子部品を樹脂封止する工程と、
半田材料を吐出させるための開口部を有するメタルマスクを準備し、前記シート基板の実装面上に前記メタルマスクを配置する工程と、
前記メタルマスク上の開口部が位置する領域に前記半田材料を載置した後、前記メタルマスク上の前記半田材料を掻くようにスキージを移動させることにより、前記メタルマスクの開口部から前記半田材料を吐出させることによって、前記シート基板の実装面上の複数のモジュール基板領域の各々に半田層を形成する工程と、
前記シート基板の実装面上の複数のモジュール基板領域の各々に、前記半田層を介して前記第２電子部品を実装する工程と、
前記シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離する工程とを備え、
前記第１電子部品を樹脂封止する工程は、前記シート基板の実装面上の所定領域に、２つ以上の前記第１電子部品からなる部品列に沿って延びる樹脂封止層を形成することにより、少なくとも１つの前記部品列に含まれる２つ以上の第１電子部品をまとめて樹脂封止する工程を含み、
前記シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離する工程は、互いに隣接する前記モジュール基板領域の境界線に沿って前記シート基板および前記樹脂封止層を同時に切断することによって、分離後の前記モジュール基板および前記樹脂封止層の各々の所定の側端面を互いに面一にする工程を含んでおり、
前記メタルマスクの前記樹脂封止層に対応する領域は、前記樹脂封止層の外形に沿って折り曲げられているとともに、前記メタルマスクの開口部は、前記メタルマスクの前記樹脂封止層に対応する領域以外の領域に配置されていることを特徴とする電子機器用モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記スキージは、凹凸状に形成された先端部を有しており、
前記スキージの凹凸状の先端部の凹部は、前記メタルマスクの折り曲げられた領域に嵌め込むことが可能な形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離する工程は、ダイシングにより、互いに隣接する前記モジュール基板領域の境界線に沿って前記シート基板および前記樹脂封止層を同時に切断することによって、分離後の前記モジュール基板および前記樹脂封止層の各々の所定の側端面を互いに面一にする工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記シート基板の実装面上に前記メタルマスクを配置する工程は、前記シート基板と前記メタルマスクとの位置合わせを行いながら、前記シート基板の実装面上に前記メタルマスクを配置する工程を含み、
前記シート基板と前記メタルマスクとの位置合わせは、前記メタルマスクの折り曲げられた領域に、前記シート基板の実装面から突出した前記樹脂封止層を嵌め込むことにより行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器用モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第１電子部品を樹脂封止する工程は、前記シート基板の実装面上の所定領域に、２つ以上の前記第１電子部品からなる部品列に沿って延びる樹脂封止層を形成することにより、２つの前記部品列に含まれる２つ以上の第１電子部品をまとめて樹脂封止する工程を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器用モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記複数のモジュール基板領域を含むシート基板は、互いに隣接する前記モジュール基板領域の境界線に対応する領域に形成された穴部を有しており、
前記シート基板の穴部の内側面上には、端子部として機能する導電層が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器用モジュールの製造方法。
【請求項７】
モジュール基板と、
前記モジュール基板上に実装された第１電子部品と、
前記モジュール基板の前記第１電子部品が実装された実装面上の所定領域に形成され、前記第１電子部品を樹脂封止する樹脂封止層と、
前記モジュール基板の実装面上の前記樹脂封止層が形成された領域以外の領域に形成された半田層と、
前記モジュール基板の実装面上に前記半田層を介して実装され、前記第１電子部品とは異なる機能を有する第２電子部品とを備え、
前記モジュール基板および前記樹脂封止層は、前記モジュール基板および前記樹脂封止層の各々の所定の側端面が互いに面一となるように構成されていることを特徴とする電子機器用モジュール。
【請求項８】
前記モジュール基板の所定の側端面以外の側端面には、切り欠き部が形成されており、
前記モジュール基板の切り欠き部の切り欠き面上には、端子部として機能する導電層が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器用モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器用モジュールの製造方法および電子機器用モジュールに関し、特に、複数の電子部品がモジュール基板上に実装された電子機器用モジュールの製造方法および電子機器用モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モジュール基板の同一面上に、複数の電子部品が実装された電子機器用モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、モジュール基板上に実装された複数の電子部品のうちの少なくとも１つが樹脂封止された電子機器用モジュールが開示されている。以下に、上記した従来の電子機器用モジュールの製造プロセスの一例を説明する。なお、以下の説明では、樹脂封止される電子部品を第１電子部品とし、樹脂封止されない電子部品を第２電子部品とする。
【０００３】
上記した従来の電子機器用モジュールを製造する際には、まず、後にモジュール基板となる複数のモジュール基板領域を含む１つのシート基板を準備した後、そのシート基板上の複数のモジュール基板領域の各々に第１電子部品を実装する。その後、シート基板の第１電子部品が実装された実装面上の所定領域に、第１電子部品を覆うように樹脂封止層を形成する。これにより、樹脂封止層によって第１電子部品が樹脂封止される。この際、第１電子部品を樹脂封止する樹脂封止層を、複数の第１電子部品の各々に対して１つずつ独立して配置する。すなわち、この段階では、シート基板の実装面上の樹脂封止層は、島状に分布した状態となっている。
【０００４】
次に、メタルマスクおよびスキージを用いて、シート基板の実装面上の樹脂封止層が形成されていない領域に半田材料を塗布することによって、シート基板の実装面上の複数のモジュール基板領域の各々に半田層を形成する。なお、この工程で用いられるメタルマスクの樹脂封止層に対応する領域には、シート基板の実装面から突出した樹脂封止層が嵌め込まれる逃げ部が形成されている。このメタルマスクの逃げ部は、上方側から見て凸状となっており、下方側から見て凹状となっている。また、メタルマスクの樹脂封止層に対応する領域（逃げ部が形成された領域）以外の領域には、半田材料を吐出させるための開口部が形成されている。そして、シート基板の実装面上の樹脂封止層が形成されていない領域に半田材料を塗布する際には、メタルマスク上の開口部が位置する領域に半田材料を載置した後、そのメタルマスク上の半田材料を掻くようにスキージを移動させることにより、メタルマスクの開口部から半田材料を吐出させる。
【０００５】
この後、シート基板の実装面上の複数のモジュール基板領域の各々に、半田層を介して第２電子部品を実装する。最後に、シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離することによって、上記した従来の電子機器用モジュールが製造される。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−３１６７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来の電子機器用モジュールの製造プロセスでは、シート基板の実装面上の樹脂封止層が島状に分布した状態となっているため、メタルマスクに形成される逃げ部も島状に分布することになる。このため、メタルマスク上の開口部が位置する領域（逃げ部が形成された領域以外の領域）に載置された半田材料を掻くようにスキージを移動させる際に、スキージを多方向に移動させる必要があるので、シート基板の実装面上への半田材料の塗布工程が複雑になるという不都合がある。その結果、電子機器用モジュールの製造の容易化を図るのが困難になるという問題点がある。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、製造の容易化を図ることが可能な電子機器用モジュールの製造方法および電子機器用モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による電子機器用モジュールの製造方法は、互いに異なる機能を有する第１電子部品および第２電子部品がモジュール基板の同一面上に実装された電子機器用モジュールの製造方法であって、モジュール基板となる複数のモジュール基板領域を含む１つのシート基板上に、複数のモジュール基板領域の各々に第１電子部品が配置されるように、複数の第１電子部品を列状に実装する工程と、シート基板の第１電子部品が実装された実装面上の所定領域に樹脂封止層を形成することにより、第１電子部品を樹脂封止する工程と、半田材料を吐出させるための開口部を有するメタルマスクを準備し、シート基板の実装面上にメタルマスクを配置する工程と、メタルマスク上の開口部が位置する領域に半田材料を載置した後、メタルマスク上の半田材料を掻くようにスキージを移動させることにより、メタルマスクの開口部から半田材料を吐出させることによって、シート基板の実装面上の複数のモジュール基板領域の各々に半田層を形成する工程と、シート基板の実装面上の複数のモジュール基板領域の各々に、半田層を介して第２電子部品を実装する工程と、シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離する工程とを備えている。そして、第１電子部品を樹脂封止する工程は、シート基板の実装面上の所定領域に、２つ以上の第１電子部品からなる部品列に沿って延びる樹脂封止層を形成することにより、少なくとも１つの部品列に含まれる２つ以上の第１電子部品をまとめて樹脂封止する工程を含んでいる。また、シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離する工程は、互いに隣接するモジュール基板領域の境界線に沿ってシート基板および樹脂封止層を同時に切断することによって、分離後のモジュール基板および樹脂封止層の各々の所定の側端面を互いに面一にする工程を含んでいる。また、メタルマスクの樹脂封止層に対応する領域は、樹脂封止層の外形に沿って折り曲げられているとともに、メタルマスクの開口部は、メタルマスクの樹脂封止層に対応する領域以外の領域に配置されている。
【００１０】
この第１の局面による電子機器用モジュールの製造方法では、上記のように、メタルマスクの樹脂封止層に対応する領域を、樹脂封止層の外形に沿って折り曲げるとともに、メタルマスクの半田吐出用の開口部を、メタルマスクの樹脂封止層に対応する領域以外の領域に配置することによって、シート基板の実装面上にメタルマスクを配置する際に、シート基板の実装面から突出した樹脂封止層をメタルマスクの折り曲げられた領域（上方側から見て凸状となっており、下方側から見て凹状となっている領域）に嵌め込むことができるので、メタルマスクの開口部が位置する領域（上方側から見て凹状となっており、下方側から見て凸状となっている領域）をシート基板の実装面に密着させることができる。
【００１１】
また、シート基板の実装面上の所定領域に、２つ以上の第１電子部品からなる部品列に沿って延びる樹脂封止層を形成することにより、少なくとも１つの部品列に含まれる２つ以上の第１電子部品をまとめて樹脂封止することによって、樹脂封止層の形状を一方向に連続して延びる細長状にすることができる。この場合、メタルマスクの樹脂封止層に対応する領域を樹脂封止層の外形に沿って折り曲げると、そのメタルマスクの折り曲げられた領域（上方側から見て凸状となっており、下方側から見て凹状となっている領域）が一方向に連続して延びるように形成されるので、メタルマスクの開口部が位置する領域（上方側から見て凹状となっており、下方側から見て凸状となっている領域）が一方向に連続して延びるように形成されることになる。したがって、メタルマスク上の開口部が位置する領域に半田材料を載置した後、メタルマスク上の半田材料を掻くようにスキージを移動させる際には、スキージを一方向にのみ移動させればよいので、シート基板の実装面上への半田材料の塗布を容易に行うことができる。その結果、電子機器用モジュールの製造の容易化を図ることが可能となる。
【００１２】
なお、上記のように、２つ以上の第１電子部品からなる部品列に沿って延びる樹脂封止層により、少なくとも１つの部品列に含まれる２つ以上の第１電子部品をまとめて樹脂封止する場合には、互いに隣接するモジュール基板領域の境界線に沿ってシート基板および樹脂封止層を同時に切断することによって、容易に、シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離することができる。この場合には、モジュール基板および樹脂封止層の各々の所定の側端面が面一となる。
【００１３】
また、第１の局面による電子機器用モジュールの製造方法では、互いに異なる機能を有する第１電子部品および第２電子部品をシート基板（モジュール基板）の同一面上に容易に実装することができるので、電子機器用モジュールの厚みを容易に小さくすることができる。その結果、電子機器用モジュールの小型化を容易に図ることができる。
【００１４】
上記第１の局面による電子機器用モジュールの製造方法において、好ましくは、スキージは、凹凸状に形成された先端部を有しており、スキージの凹凸状の先端部の凹部は、メタルマスクの折り曲げられた領域に嵌め込むことが可能な形状を有している。このように構成すれば、スキージの凹凸状の先端部の凹部をメタルマスクの折り曲げられた領域に嵌め込むことにより、メタルマスク上の開口部が位置する領域に載置された半田材料をスキージの先端部の凹部以外の部分（凸部）で掻くことができる。これにより、メタルマスクの樹脂封止層に対応する領域を樹脂封止層の外形に沿って折り曲げたとしても、シート基板の実装面上の複数のモジュール基板領域の各々に半田材料をムラなく塗布することができる。
【００１５】
上記第１の局面による電子機器用モジュールの製造方法において、好ましくは、シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離する工程は、ダイシングにより、互いに隣接するモジュール基板領域の境界線に沿ってシート基板および樹脂封止層を同時に切断することによって、分離後のモジュール基板および樹脂封止層の各々の所定の側端面を互いに面一にする工程を含んでいる。このように構成すれば、容易に、互いに隣接するモジュール基板領域の境界線に沿って、シート基板および樹脂封止層を同時に切断することができる。
【００１６】
上記第１の局面による電子機器用モジュールの製造方法において、好ましくは、シート基板の実装面上にメタルマスクを配置する工程は、シート基板とメタルマスクとの位置合わせを行いながら、シート基板の実装面上にメタルマスクを配置する工程を含み、シート基板とメタルマスクとの位置合わせは、メタルマスクの折り曲げられた領域に、シート基板の実装面から突出した樹脂封止層を嵌め込むことにより行う。このように構成すれば、光学的な手法を用いることなく、シート基板とメタルマスクとの位置合わせを行うことができる。このため、光学的な手法を用いる場合にかかるコストを削減することができる。
【００１７】
上記第１の局面による電子機器用モジュールの製造方法において、好ましくは、第１電子部品を樹脂封止する工程は、シート基板の実装面上の所定領域に、２つ以上の第１電子部品からなる部品列に沿って延びる樹脂封止層を形成することにより、２つの部品列に含まれる２つ以上の第１電子部品をまとめて樹脂封止する工程を含んでいる。このように構成すれば、細長状の樹脂封止層の幅（細長状の樹脂封止層が延びる方向と直交する方向の幅）をより大きくすることができるので、細長状の樹脂封止層の外形に沿ってメタルマスクを折り曲げる折り曲げ加工の難易度を低くすることができる。
【００１８】
上記第１の局面による電子機器用モジュールの製造方法において、好ましくは、複数のモジュール基板領域を含むシート基板は、互いに隣接するモジュール基板領域の境界線に対応する領域に形成された穴部を有しており、シート基板の穴部の内側面上には、端子部として機能する導電層が形成されている。このように構成すれば、互いに隣接するモジュール基板領域の境界線に沿ってシート基板を切断することによって、シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離しながら、同時にモジュール基板の端子部を形成することができる。
【００１９】
この発明の第２の局面による電子機器用モジュールは、モジュール基板と、モジュール基板上に実装された第１電子部品と、モジュール基板の第１電子部品が実装された実装面上の所定領域に形成され、第１電子部品を樹脂封止する樹脂封止層と、モジュール基板の実装面上の樹脂封止層が形成された領域以外の領域に形成された半田層と、モジュール基板の実装面上に半田層を介して実装され、第１電子部品とは異なる機能を有する第２電子部品とを備えている。そして、モジュール基板および樹脂封止層は、モジュール基板および樹脂封止層の各々の所定の側端面が互いに面一となるように構成されている。
【００２０】
この第２の局面による電子機器用モジュールでは、上記のように、モジュール基板および樹脂封止層の各々の所定の側端面が互いに面一となるように構成されているため、たとえば、以下に述べる製造プロセスを用いて電子機器用モジュールの製造を行うことができる。すなわち、まず、後にモジュール基板となる複数のモジュール基板領域を含む１つのシート基板上に、複数のモジュール基板領域の各々に第１電子部品が配置されるように、複数の第１電子部品を列状に実装する。この後、シート基板の第１電子部品が実装された実装面上に、２つ以上の第１電子部品からなる部品列に沿って延びる樹脂封止層を形成することにより、少なくとも１つの部品列に含まれる２つ以上の第１電子部品をまとめて樹脂封止する。この段階では、樹脂封止層の形状が一方向に連続して延びる細長状となっている。
【００２１】
また、第１電子部品の樹脂封止工程の後には、たとえば、半田材料を吐出させるための開口部を有するメタルマスクを準備し、シート基板の実装面上にメタルマスクを配置する工程と、メタルマスク上の開口部が位置する領域に半田材料を載置した後、メタルマスク上の半田材料を掻くようにスキージを移動させることにより、メタルマスクの開口部から半田材料を吐出させることによって、シート基板の実装面上の複数のモジュール基板領域の各々に半田層を形成する工程と、シート基板の実装面上の複数のモジュール基板領域の各々に、半田層を介して第２電子部品を実装する工程とがある。なお、上記した製造プロセスで用いられるメタルマスクの構造としては、その樹脂封止層に対応する領域が樹脂封止層の外形に沿って折り曲げられているとともに、半田材料を吐出させるための開口部がメタルマスクの樹脂封止層に対応する領域以外の領域に配置されている。
【００２２】
そして、第２電子部品の実装工程の後に、互いに隣接するモジュール基板領域の境界線に沿ってシート基板および樹脂封止層を同時に切断することによって、シート基板の複数のモジュール基板領域が互いに分離されるとともに、モジュール基板および樹脂封止層の各々の所定の側端面が面一となる。
【００２３】
上記のように、第１電子部品の樹脂封止工程において、樹脂封止層の形状を一方向に連続して延びる細長状にすることによって、メタルマスクの折り曲げられた領域（上方側から見て凸状となっており、下方側から見て凹状となっている領域）が一方向に連続して延びるように形成されるので、メタルマスクの開口部が位置する領域（上方側から見て凹状となっており、下方側から見て凸状となっている領域）が一方向に連続して延びるように形成されることになる。したがって、メタルマスク上の開口部が位置する領域に半田材料を載置した後、メタルマスク上の半田材料を掻くようにスキージを移動させる際には、スキージを一方向にのみ移動させればよいので、シート基板の実装面上への半田材料の塗布を容易に行うことができる。その結果、電子機器用モジュールの製造の容易化を図ることが可能となる。
【００２４】
上記第２の局面による電子機器用モジュールにおいて、好ましくは、モジュール基板の所定の側端面以外の側端面には、切り欠き部が形成されており、モジュール基板の切り欠き部の切り欠き面上には、端子部として機能する導電層が形成されている。このような端子部を有するモジュール基板を備えた電子機器用モジュールを製造する場合には、上記した製造プロセスにおいて、互いに隣接するモジュール基板領域の境界線に対応する領域に形成された穴部を有するとともに、その穴部の内側面上に端子部として機能する導電層が形成されたシート基板を準備すればよい。この場合には、互いに隣接するモジュール基板領域の境界線に沿ってシート基板を切断することによって、シート基板の複数のモジュール基板領域を互いに分離しながら、同時にモジュール基板の端子部を形成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明によれば、製造の容易化を図ることが可能な電子機器用モジュールの製造方法および電子機器用モジュールを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による小型モジュールの構造を示した斜視図である。図２は、図１に示した第１実施形態による小型モジュールを上方側から見た場合の平面図である。図３および図４は、それぞれ、図２の１００−１００線および１５０−１５０線に沿った断面図である。図５は、図１に示した第１実施形態による小型モジュールを下方側から見た場合の平面図である。まず、図１〜図５を参照して、第１実施形態による小型モジュール（電子機器用モジュール）の構造について説明する。
【００２７】
第１実施形態による小型モジュールは、図示しない携帯電話などの携帯機器（電子機器）に搭載することが可能なように構成されている。具体的には、第１実施形態による小型モジュールでは、図１〜図３に示すように、モジュール基板１の表面（以下、実装面１ｅと言う）上に、１つの集積回路チップ２が実装されている。なお、集積回路チップ２は、本発明の「第１電子部品」の一例である。この集積回路チップ２は、ボンディングワイヤ３を介して、モジュール基板１と電気的に接続されている。また、モジュール基板１の実装面１ｅ上の所定領域には、集積回路チップ２およびボンディングワイヤ３を覆うように、樹脂封止層４が形成されている。この樹脂封止層４によって、集積回路チップ２が樹脂封止されている。また、図２に示すように、モジュール基板１および樹脂封止層４は、平面的に見て、四角形状に形成されている。
【００２８】
また、図２および図４に示すように、モジュール基板１は、Ａ方向と直交する一対の側端面１ａおよび１ｂを有しているとともに、樹脂封止層４は、Ａ方向と直交する一対の側端面４ａおよび４ｂを有している。樹脂封止層４のＡ方向と直交する一方の側端面４ａは、モジュール基板１のＡ方向と直交する一方の側端面１ａ側に位置しているとともに、樹脂封止層４のＡ方向と直交する他方の側端面４ｂは、モジュール基板１のＡ方向と直交する他方の側端面１ｂ側に位置している。
【００２９】
ここで、第１実施形態では、モジュール基板１および樹脂封止層４は、モジュール基板１および樹脂封止層４の各々のＡ方向と直交する一方の側端面１ａおよび４ａが互いに面一となるように、かつ、モジュール基板１および樹脂封止層４の各々のＡ方向と直交する他方の側端面１ｂおよび４ｂが互いに面一となるように切断されている。すなわち、モジュール基板１および樹脂封止層４の各々のＡ方向と直交する一方の側端面１ａおよび４ａのＡ方向の位置が互いに一致しているとともに、モジュール基板１および樹脂封止層４の各々のＡ方向と直交する他方の側端面１ｂおよび４ｂのＡ方向の位置が互いに一致している。
【００３０】
また、図２および図３に示すように、モジュール基板１は、Ｂ方向と直交する一対の側端面１ｃおよび１ｄを有しているとともに、樹脂封止層４は、Ｂ方向と直交する一対の側端面４ｃおよび４ｄを有している。樹脂封止層４のＢ方向と直交する一方の側端面４ｃは、モジュール基板１のＢ方向と直交する一方の側端面１ｃ側に位置しているとともに、樹脂封止層４のＢ方向と直交する他方の側端面４ｄは、モジュール基板１のＢ方向と直交する他方の側端面１ｄ側に位置している。なお、樹脂封止層４のＢ方向と直交する一方の側端面４ｃは、モジュール基板１のＢ方向と直交する一方の側端面１ｃに対して面一とはなっていないとともに、樹脂封止層４のＢ方向と直交する他方の側端面４ｄは、モジュール基板１のＢ方向と直交する他方の側端面１ｄに対して面一とはなっていない。
【００３１】
上記のように、第１実施形態では、樹脂封止層４の４つの側端面４ａ〜４ｄのうち、２つの側端面４ａおよび４ｂの各々が、モジュール基板１の対応する２つの側端面１ａおよび１ｂに対して面一となっている。
【００３２】
また、図１〜図３に示すように、モジュール基板１の実装面１ｅ上の樹脂封止層４が形成されている領域以外の領域には、２つの半田層５が形成されている。この２つの半田層５は、樹脂封止層４を挟むようにＢ方向に互いに所定の間隔を隔てて配置されている。また、モジュール基板１の実装面１ｅ上には、２つの半田層５をそれぞれ介して、２つの周辺部品（たとえば、コンデンサや抵抗など）６が実装されている。なお、周辺部品６は、本発明の「第２電子部品」の一例である。また、図３〜図５に示すように、モジュール基板１の実装面１ｅとは反対側の裏面１ｆ上には、複数の端子部７が形成されている。
【００３３】
図６〜図１０、図１２および図１４〜図１６は、それぞれ、本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図および断面図である。図１１および図１３は、それぞれ、本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスで用いられるメタルマスクおよびスキージの斜視図である。次に、図１〜図１６を参照して、第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスについて説明する。
【００３４】
以下の説明では、後述する長方形状のシート基板１１の短手方向をＡ方向とし、後述する長方形状のシート基板１１の長手方向をＢ方向とする。なお、図６、図８、図１１、図１３および図１６に示すＡ方向は、図１、図２、図４および図５に示したＡ方向と同じ方向であり、図６〜図１６に示すＢ方向は、図１〜図３および図５に示したＢ方向と同じ方向である。また、以下の説明では、後述する複数のモジュール基板領域１０を仕切る境界線（図中の１点鎖線）のうち、Ａ方向に延びる境界線をＬ１とし、Ｂ方向に延びる境界線をＬ２とする。
【００３５】
まず、図６および図７に示すように、後にモジュール基板１（図１〜図５参照）となる複数のモジュール基板領域１０を含む実質的に長方形状のシート基板１１を準備する。このシート基板１１の複数のモジュール基板領域１０は、マトリクス状に配置されている。また、シート基板１１の裏面１１ｆ上には、複数のモジュール基板領域１０の各々に所定数ずつ配置された複数の端子部７が形成されている。
【００３６】
次に、シート基板１１の表面（以下、実装面１１ｅと言う）上に、複数のモジュール基板領域１０の各々に集積回路チップ２が１つずつ配置されるように、複数の集積回路チップ２を列状に実装する。この際、第１実施形態では、複数の集積回路チップ２の各々を、対応するモジュール基板領域１０の中央付近に配置する。これにより、Ａ方向に配列された４つの集積回路チップ２をそれぞれ含む複数のチップ列２ａが、Ｂ方向に互いに所定の間隔を隔てて配置された状態となる。なお、チップ列２ａは、本発明の「部品列」の一例である。
【００３７】
この後、ボンディングワイヤ３を介して、シート基板１１と集積回路チップ２とを電気的に接続する。なお、図６には、図面の簡略化のため、ボンディングワイヤ３は図示していない。
【００３８】
次に、図８および図９に示すように、シート基板１１の実装面１１ｅ上の所定領域に、集積回路チップ２およびボンディングワイヤ３を覆うように樹脂封止層４を形成することにより、集積回路チップ２を樹脂封止する。具体的には、第１実施形態では、シート基板１１の実装面１１ｅ上の所定領域に、Ｂ方向に延びる複数の境界線Ｌ２を横切るように、Ａ方向（４つの集積回路チップ２からなるチップ列２ａが延びる方向）に沿って連続して延びる細長状の樹脂封止層４を複数形成し、かつ、その複数の細長状の樹脂封止層４をＢ方向に互いに所定の間隔を隔てて配置する。さらに、第１実施形態では、１つのチップ列２ａに対して細長状の樹脂封止層４を１つずつ配置する。これにより、１つのチップ列２ａに含まれる４つの集積回路チップ２を、１つの細長状の樹脂封止層４でまとめて樹脂封止する。
【００３９】
次に、図１０〜図１３に示すように、メタルマスク２１およびスキージ２２を用いて、シート基板１１の実装面１１ｅ上の樹脂封止層４が形成されていない領域に、後に半田層５（図１４参照）となるクリーム半田５ａを塗布する。なお、クリーム半田５ａは、本発明の「半田材料」の一例である。
【００４０】
ここで、第１実施形態の製造プロセスで用いられるメタルマスク２１は、以下のような構造を有している。すなわち、図１０および図１１に示すように、メタルマスク２１は、板金によって構成されているとともに、そのメタルマスク２１の樹脂封止層４に対応する領域は、樹脂封止層４の外形に沿って折り曲げられている。この第１実施形態では、樹脂封止層４の形状が一方向（Ａ方向）に連続して延びる細長状となっているため、メタルマスク２１の折り曲げられた領域（上方側から見て凸状となっており、下方側から見て凹状となっている領域）２１ａが一方向（Ａ方向）に連続して延びるように形成される。
【００４１】
また、メタルマスク２１の樹脂封止層４に対応する領域以外の領域には、クリーム半田５ａを吐出させるための開口部２１ｂが形成されている。すなわち、メタルマスク２１の開口部２１ｂは、メタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａ以外の領域（上方側から見て凹状となっており、下方側から見て凸状となっている領域）に位置している。なお、メタルマスク２１の折り曲げられた領域（上方側から見て凸状となっており、下方側から見て凹状となっている領域）２１ａが一方向（Ａ方向）に連続して延びるように形成されるため、メタルマスク２１の開口部２１ｂが位置する領域（上方側から見て凹状となっており、下方側から見て凸状となっている領域）も一方向に連続して延びるように形成される。また、メタルマスク２１の開口部２１ｂは、折り曲げられた領域２１ａを挟むように、複数のモジュール基板領域１０に対応する領域の各々に２つずつ配置されている。
【００４２】
また、第１実施形態の製造プロセスで用いられるスキージ２２は、以下のような構造を有している。すなわち、図１２および図１３に示すように、スキージ２２は、その先端部２２ａが凹凸状に形成されている。また、スキージ２２の凹凸状の先端部２２ａの凹部２２ｂは、メタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａに嵌め込むことが可能な形状を有している。
【００４３】
そして、シート基板１１の実装面１１ｅ上の樹脂封止層４が形成されていない領域にクリーム半田５ａを塗布する際には、まず、図１０に示すように、シート基板１１の実装面１１ｅ上に、図１１に示したメタルマスク２１を配置する。この際、シート基板１１とメタルマスク２１との位置合わせは、メタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａに、シート基板１１の実装面１１ｅから突出した樹脂封止層４を嵌め込むことにより行う。なお、メタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａにシート基板１１の実装面１１ｅから突出した樹脂封止層４を嵌め込むことにより、メタルマスク２１の開口部２１ｂが位置する領域をシート基板１１の実装面１１ｅに密着させることが可能となる。この後、メタルマスク２１上の開口部２１ｂが位置する領域に、クリーム半田５ａを載置する。
【００４４】
次に、図１２に示すように、メタルマスク２１上の開口部２１ｂが位置する領域に載置されたクリーム半田５ａを掻くように、図１３に示したスキージ２２を移動させる。この際、メタルマスク２１の開口部２１ｂが位置する領域が一方向（Ａ方向）に連続して延びるように形成されているため、スキージ２２を移動させる方向は、一方向（Ａ方向）だけでよい。
【００４５】
また、メタルマスク２１上のクリーム半田５ａを掻くようにスキージ２２を移動させる際には、スキージ２２の凹凸状の先端部２２ａの凹部２２ｂを、メタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａに嵌め込んだ状態にしておく。これにより、スキージ２２の先端部２２ａの凹部以外の部分（凸部）によって、メタルマスク２１上の開口部２１ｂが位置する領域に載置されたクリーム半田５ａを掻くことが可能となる。
【００４６】
上記した工程を行うことによって、クリーム半田５ａがメタルマスク２１の開口部２１ｂから吐出されるとともに、シート基板１１の実装面１１ｅ上の樹脂封止層４が形成されていない領域にクリーム半田５ａが塗布される。
【００４７】
次に、図１２に示した状態から、メタルマスク２１を取り外す。これにより、図１４に示すように、シート基板１１の実装面１１ｅ上の樹脂封止層４が形成されていない領域に、複数の半田層５が形成される。この複数の半田層５は、樹脂封止層４を挟むように、複数のモジュール基板領域１０の各々に２つずつ配置される。
【００４８】
次に、図１５に示すように、半田層５上に周辺部品６を配置した後、リフロー処理を行うことによって、周辺部品６とシート基板１１とを溶接する。これにより、図１６に示すように、シート基板１１の実装面１１ｅ上の複数のモジュール基板領域１０の各々に、樹脂封止層４を挟むように、２つの周辺部品６が実装された状態となる。
【００４９】
次に、シート基板１１の複数のモジュール基板領域１０を互いに分離する。具体的には、互いに隣接するモジュール基板領域１０の境界線Ｌ１およびＬ２に沿って、ダイシングによりシート基板１１を切断する。ここで、Ｂ方向に延びる境界線Ｌ２に沿ってシート基板１１を切断する際には、シート基板１１および樹脂封止層４が同時に切断される。このため、図２および図４に示したように、モジュール基板１および樹脂封止層４の各々のＡ方向と直交する一方の側端面１ａおよび４ａが互いに面一となるとともに、モジュール基板１および樹脂封止層４の各々のＡ方向と直交する他方の側端面１ｂおよび４ｂが互いに面一となる。
【００５０】
上記のようにして、図１〜図５に示した第１実施形態による小型モジュールが製造される。
【００５１】
第１実施形態では、上記のように、その製造プロセスにおいて、１つのチップ列２ａに含まれる４つの集積回路チップ２を、１つの樹脂封止層４でまとめて樹脂封止することによって、樹脂封止層４の形状を、一方向に連続して延びる細長状にすることができる。この場合、メタルマスク２１の樹脂封止層４に対応する領域を樹脂封止層４の外形に沿って折り曲げると、そのメタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａが一方向に連続して延びるように形成されるので、メタルマスク２１の開口部２１ｂが位置する領域が一方向に連続して延びるように形成されることになる。したがって、メタルマスク２１上の開口部２１ｂが位置する領域にクリーム半田５ａを載置した後、メタルマスク２１上のクリーム半田５ａを掻くようにスキージ２２を移動させる際には、スキージ２２を一方向にのみ移動させればよいので、シート基板１１の実装面１１ｅ上へのクリーム半田５ａの塗布を容易に行うことができる。その結果、小型モジュールの製造の容易化を図ることが可能となる。
【００５２】
また、第１実施形態では、上記のように、その製造プロセスで用いられるスキージ２２の先端部２２ａが凹凸状になるように形成するとともに、そのスキージ２２の凹凸状の先端部２２ａの凹部２２ｂの形状を、メタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａに嵌め込むことが可能な形状にすることによって、スキージ２２の凹凸状の先端部２２ａの凹部２２ｂをメタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａに嵌め込むことにより、メタルマスク２１上の開口部２１ｂが位置する領域に載置されたクリーム半田５ａをスキージ２２の先端部２２ａの凹部２２ｂ以外の部分（凸部）で掻くことができる。これにより、メタルマスク２１の樹脂封止層４に対応する領域を樹脂封止層４の外形に沿って折り曲げたとしても、シート基板１１の実装面１１ｅ上の複数のモジュール基板領域１０の各々にクリーム半田５ａをムラなく塗布することができる。
【００５３】
また、第１実施形態では、上記のように、その製造プロセスにおいて、メタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａにシート基板１１の実装面１１ｅから突出した樹脂封止層４を嵌め込むことにより、シート基板１１とメタルマスク２１との位置合わせを行うことによって、光学的な手法を用いることなく、シート基板１１とメタルマスク２１との位置合わせを行うことができる。このため、光学的な手法を用いる場合にかかるコストを削減することができる。
【００５４】
（第２実施形態）
図１７は、本発明の第２実施形態による小型モジュールの構造を示した斜視図である。図１８は、図１７に示した第２実施形態による小型モジュールを上方側から見た場合の平面図である。図１９および図２０は、それぞれ、図１８の３００−３００線および３５０−３５０線に沿った断面図である。次に、図１７〜図２０を参照して、第２実施形態による小型モジュール（電子機器用モジュール）の構造について説明する。なお、第２実施形態による小型モジュールは、上記第１実施形態と同様、図示しない携帯電話などの携帯機器（電子機器）に搭載することが可能なように構成されている。
【００５５】
この第２実施形態による小型モジュールでは、図１７〜図１９に示すように、モジュール基板３１の表面（以下、実装面３１ｅと言う）上に、１つの集積回路チップ３２が実装されている。なお、集積回路チップ３２は、本発明の「第１電子部品」の一例である。この集積回路チップ３２は、ボンディングワイヤ３３を介して、モジュール基板３１と電気的に接続されている。また、モジュール基板３１の実装面３１ｅ上の所定領域には、集積回路チップ３２およびボンディングワイヤ３３を覆うように、樹脂封止層３４が形成されている。この樹脂封止層３４によって、集積回路チップ３２が樹脂封止されている。また、図１８に示すように、モジュール基板３１および樹脂封止層３４は、平面的に見て、四角形状に形成されている。
【００５６】
また、図１８および図２０に示すように、モジュール基板３１は、Ａ方向と直交する一対の側端面３１ａおよび３１ｂを有しているとともに、樹脂封止層３４は、Ａ方向と直交する一対の側端面３４ａおよび３４ｂを有している。樹脂封止層３４のＡ方向と直交する一方の側端面３４ａは、モジュール基板３１のＡ方向と直交する一方の側端面３１ａ側に位置しているとともに、樹脂封止層３４のＡ方向と直交する他方の側端面３４ｂは、モジュール基板３１のＡ方向と直交する他方の側端面３１ｂ側に位置している。
【００５７】
ここで、第２実施形態では、モジュール基板３１および樹脂封止層３４は、モジュール基板３１および樹脂封止層３４の各々のＡ方向と直交する一方の側端面３１ａおよび３４ａが互いに面一となるように、かつ、モジュール基板３１および樹脂封止層３４の各々のＡ方向と直交する他方の側端面３１ｂおよび３４ｂが互いに面一となるように切断されている。すなわち、モジュール基板３１および樹脂封止層３４の各々のＡ方向と直交する一方の側端面３１ａおよび３４ａのＡ方向の位置が互いに一致しているとともに、モジュール基板３１および樹脂封止層３４の各々のＡ方向と直交する他方の側端面３１ｂおよび３４ｂのＡ方向の位置が互いに一致している。
【００５８】
また、図１８および図１９に示すように、モジュール基板３１は、Ｂ方向と直交する一対の側端面３１ｃおよび３１ｄを有しているとともに、樹脂封止層３４は、Ｂ方向と直交する一対の側端面３４ｃおよび３４ｄを有している。樹脂封止層３４のＢ方向と直交する一方の側端面３４ｃは、モジュール基板３１のＢ方向と直交する一方の側端面３１ｃ側に位置しているとともに、樹脂封止層３４のＢ方向と直交する他方の側端面３４ｄは、モジュール基板３１のＢ方向と直交する他方の側端面３１ｄ側に位置している。
【００５９】
そして、第２実施形態では、モジュール基板３１および樹脂封止層３４は、モジュール基板３１および樹脂封止層３４の各々のＢ方向と直交する他方の側端面３１ｄおよび３４ｄが互いに面一となるように切断されている。すなわち、モジュール基板３１および樹脂封止層３４の各々のＢ方向と直交する他方の側端面３１ｄおよび３４ｄのＢ方向の位置が互いに一致している。なお、樹脂封止層３４のＢ方向と直交する一方の側端面３４ｃは、モジュール基板３１のＢ方向と直交する一方の側端面３１ｃに対して面一とはなっていない。
【００６０】
上記のように、第２実施形態では、樹脂封止層３４の４つの側端面３４ａ〜３４ｄのうち、３つの側端面３４ａ、３４ｂおよび３４ｄの各々が、モジュール基板３１の対応する３つの側端面３１ａ、３１ｂおよび３１ｄに対して面一となっている。
【００６１】
また、図１７〜図１９に示すように、モジュール基板３１の実装面３１ｅ上の樹脂封止層３４が形成されている領域以外の領域には、１つの半田層３５が形成されている。また、モジュール基板３１の実装面３１ｅ上には、１つの半田層３５を介して、１つの周辺部品（たとえば、コンデンサや抵抗など）３６が実装されている。なお、周辺部品３６は、本発明の「第２電子部品」の一例である。また、図１９および図２０に示すように、モジュール基板３１の実装面３１ｅとは反対側の裏面３１ｆ上には、複数の端子部３７が形成されている。
【００６２】
図２１および図２２は、本発明の第２実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図である。図２３および図２４は、それぞれ、本発明の第２実施形態による小型モジュールの製造プロセスで用いられるメタルマスクおよびスキージの斜視図である。次に、図１７〜図２４を参照して、第２実施形態による小型モジュールの製造プロセスについて説明する。
【００６３】
以下の説明では、後述する長方形状のシート基板４１の短手方向をＡ方向とし、後述する長方形状のシート基板４１の長手方向をＢ方向とする。なお、図２１〜図２４に示すＡ方向は、図１７、図１８および図２０に示したＡ方向と同じ方向であり、図２１〜図２４に示すＢ方向は、図１７〜図１９に示したＢ方向と同じ方向である。また、以下の説明では、後述する複数のモジュール基板領域４０を仕切る境界線（図中の１点鎖線）のうち、Ａ方向に延びる境界線をＬ１とし、Ｂ方向に延びる境界線をＬ２とする。
【００６４】
まず、図２１に示すように、図６〜図９に示した第１実施形態の製造プロセスと同様の製造プロセスを用いて、集積回路チップ３２を樹脂封止する工程までを行う。すなわち、実質的に長方形状のシート基板４１の実装面４１ｅ上に、Ｂ方向に延びる複数の境界線Ｌ２を横切るように、Ａ方向（４つの集積回路チップ３２からなるチップ列３２ａが延びる方向）に沿って連続して延びる細長状の樹脂封止層３４を複数形成し、かつ、その複数の細長状の樹脂封止層３４をＢ方向に互いに所定の間隔を隔てて配置する工程までを行う。なお、チップ列３２ａは、本発明の「部品列」の一例である。
【００６５】
ただし、この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、複数の集積回路チップ３２の各々を、対応するモジュール基板領域４０の一方の端部側（モジュール基板領域４０の右側）および他方の端部側（モジュール基板領域４０の左側）のいずれかに配置する。具体的には、一方の端部側（モジュール基板領域４０の右側）に集積回路チップ３２が位置するモジュール基板領域４０と、他方の端部側（モジュール基板領域４０の左側）に集積回路チップ３２が位置するモジュール基板領域４０とがＢ方向に交互に配置された状態にする。これにより、第２実施形態では、２つのチップ列３２ａが近接する境界線Ｌ１と、チップ列３２ａが近接しない境界線Ｌ１とがＢ方向に交互に存在することになる。
【００６６】
さらに、第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、２つのチップ列３２ａが近接する境界線Ｌ１をＢ方向に跨ぐように、２つのチップ列３２ａに対して細長状の樹脂封止層３４を１つずつ配置する。すなわち、第２実施形態では、２つのチップ列３２ａに含まれる８つの集積回路チップ３２を、１つの細長状の樹脂封止層３４でまとめて樹脂封止する。なお、第２実施形態の細長状の樹脂封止層３４のＢ方向の幅は、上記第１実施形態の細長状の樹脂封止層４（図８参照）のＢ方向の幅よりも大きくなる。
【００６７】
次に、図２２に示すように、図１０〜図１６に示した第１実施形態の製造プロセスと同様の製造プロセスを用いて、周辺部品３６を実装する工程までを行う。
【００６８】
ただし、この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、シート基板４１の実装面４１ｅ上の複数のモジュール基板領域４０の各々に、周辺部品３６を１つずつ実装する。
【００６９】
また、図２３に示すように、第２実施形態の製造プロセスで用いられるメタルマスク５１は、上記第１実施形態の製造プロセスで用いられるメタルマスク２１（図１１参照）と同様の構造を有している。すなわち、メタルマスク５１の細長状の樹脂封止層３４（図２２参照）に対応する領域は、細長状の樹脂封止層３４の外形に沿って折り曲げられているとともに、そのメタルマスク５１の折り曲げられた領域（上方側から見て凸状となっており、下方側から見て凹状となっている領域）５１ａは、一方向（Ａ方向）に連続して延びるように形成されている。さらに、メタルマスク５１の半田吐出用の開口部５１ａが位置する領域（上方側から見て凹状となっており、下方側から見て凸状となっている領域）も、一方向（Ａ方向）に連続して延びるように形成されている。なお、第２実施形態では、上記したように、細長状の樹脂封止層３４のＢ方向の幅が、第１実施形態の細長状の樹脂封止層４（図８参照）のＢ方向の幅よりも大きくなっている。このため、メタルマスク５１の折り曲げられた領域５１ａのＢ方向の幅は、第１実施形態のメタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａ（図１１参照）のＢ方向の幅よりも大きくなる。また、第２実施形態では、メタルマスク５１の開口部５１ｂは、複数のモジュール基板領域４０（図２２参照）に対応する領域の各々に１つずつ配置されている。
【００７０】
また、図２４に示すように、第２実施形態の製造プロセスで用いられるスキージ５２は、上記第１実施形態の製造プロセスで用いられるスキージ２２（図１３参照）と同様、その先端部５２ａが凹凸状に形成されている。なお、第２実施形態では、上記したように、メタルマスク５１の折り曲げられた領域５１ａ（図２３参照）のＢ方向の幅が、第１実施形態のメタルマスク２１の折り曲げられた領域２１ａ（図１１参照）のＢ方向の幅よりも大きくなっている。このため、スキージ５２の先端部５２ａの凹部５２ｂのＢ方向の幅は、第１実施形態のスキージ２２の先端部２２ａの凹部２２ｂ（図１３参照）のＢ方向の幅よりも大きくなる。
【００７１】
次に、図２２に示したシート基板４１の複数のモジュール基板領域４０を互いに分離する。具体的には、互いに隣接するモジュール基板領域４０の境界線Ｌ１およびＬ２に沿って、ダイシングによりシート基板４１を切断する。ここで、Ｂ方向に延びる境界線Ｌ２に沿ってシート基板４１を切断する際には、シート基板４１および樹脂封止層３４が同時に切断される。また、Ａ方向に延びる境界線Ｌ１に沿ってシート基板４１を切断する場合において、２つのチップ列３２ａが近接する境界線Ｌ１に沿ってシート基板４１を切断する際にも、シート基板４１および樹脂封止層３４が同時に切断される。このため、図１８および図２０に示したように、モジュール基板３１および樹脂封止層３４の各々のＡ方向と直交する一方の側端面３１ａおよび３４ａが互いに面一となるとともに、モジュール基板３１および樹脂封止層３４の各々のＡ方向と直交する他方の側端面３１ｂおよび３４ｂが互いに面一となる。また、図１８および図１９に示したように、モジュール基板３１および樹脂封止層３４の各々のＢ方向と直交する他方の側端面３１ｄおよび３４ｄが互いに面一となる。
【００７２】
上記のようにして、図１７〜図２０に示した第２実施形態による小型モジュールが製造される。
【００７３】
第２実施形態では、上記のように、その製造プロセスにおいて、２つのチップ列３２ａに含まれる８つの集積回路チップ３２を、１つの細長状の樹脂封止層３４でまとめて樹脂封止することによって、その細長状の樹脂封止層３４の幅（細長状の樹脂封止層３４が延びる方向と直交する方向の幅）を大きくすることができる。これにより、細長状の樹脂封止層３４の外形に沿ってメタルマスク５１を折り曲げる折り曲げ加工の難易度を低くすることができる。
【００７４】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７５】
（第３実施形態）
図２５は、本発明の第３実施形態による小型モジュールの構造を示した斜視図である。図２６は、図２５に示した第３実施形態による小型モジュールを上方側から見た場合の平面図である。図２７および図２８は、それぞれ、図２６の４００−４００線および４５０−４５０線に沿った断面図である。次に、図２５〜図２８を参照して、第３実施形態による小型モジュール（電子機器用モジュール）の構造について説明する。なお、第３実施形態による小型モジュールは、上記第１実施形態と同様、図示しない携帯電話などの携帯機器（電子機器）に搭載することが可能なように構成されている。
【００７６】
この第３実施形態による小型モジュールでは、図２５〜図２７に示すように、モジュール基板６１の表面（以下、実装面６１ｅと言う）上に、１つの集積回路チップ６２が実装されている。なお、集積回路チップ６２は、本発明の「第１電子部品」の一例である。この集積回路チップ６２は、ボンディングワイヤ６３を介して、モジュール基板６１と電気的に接続されている。また、モジュール基板６１の実装面６１ｅ上の所定領域には、集積回路チップ６２およびボンディングワイヤ６３を覆うように、樹脂封止層６４が形成されている。この樹脂封止層６４によって、集積回路チップ６２が樹脂封止されている。また、図２６に示すように、モジュール基板６１および樹脂封止層６４は、平面的に見て、実質的に四角形状に形成されている。
【００７７】
また、図２６および図２８に示すように、モジュール基板６１は、Ａ方向と直交する一対の側端面６１ａおよび６１ｂを有しているとともに、樹脂封止層６４は、Ａ方向と直交する一対の側端面６４ａおよび６４ｂを有している。樹脂封止層６４のＡ方向と直交する一方の側端面６４ａは、モジュール基板６１のＡ方向と直交する一方の側端面６１ａ側に位置しているとともに、樹脂封止層６４のＡ方向と直交する他方の側端面６４ｂは、モジュール基板６１のＡ方向と直交する他方の側端面６１ｂ側に位置している。
【００７８】
ここで、第３実施形態では、モジュール基板６１および樹脂封止層６４は、モジュール基板６１および樹脂封止層６４の各々のＡ方向と直交する一方の側端面６１ａおよび６４ａが互いに面一となるように、かつ、モジュール基板６１および樹脂封止層６４の各々のＡ方向と直交する他方の側端面６１ｂおよび６４ｂが互いに面一となるように切断されている。すなわち、モジュール基板６１および樹脂封止層６４の各々のＡ方向と直交する一方の側端面６１ａおよび６４ａのＡ方向の位置が互いに一致しているとともに、モジュール基板６１および樹脂封止層６４の各々のＡ方向と直交する他方の側端面６１ｂおよび６４ｂのＡ方向の位置が互いに一致している。
【００７９】
また、図２６および図２７に示すように、モジュール基板６１は、Ｂ方向と直交する一対の側端面６１ｃおよび６１ｄを有しているとともに、樹脂封止層６４は、Ｂ方向と直交する一対の側端面６４ｃおよび６４ｄを有している。樹脂封止層６４のＢ方向と直交する一方の側端面６４ｃは、モジュール基板６１のＢ方向と直交する一方の側端面６１ｃ側に位置しているとともに、樹脂封止層６４のＢ方向と直交する他方の側端面６４ｄは、モジュール基板６１のＢ方向と直交する他方の側端面６１ｄ側に位置している。なお、樹脂封止層６４のＢ方向と直交する一方の側端面６４ｃは、モジュール基板６１のＢ方向と直交する一方の側端面６１ｃに対して面一とはなっていないとともに、樹脂封止層６４のＢ方向と直交する他方の側端面６４ｄは、モジュール基板６１のＢ方向と直交する他方の側端面６１ｄに対して面一とはなっていない。
【００８０】
上記のように、第３実施形態では、上記第１実施形態と同様、樹脂封止層６４の４つの側端面６４ａ〜６４ｄのうち、２つの側端面６４ａおよび６４ｂの各々が、モジュール基板６１の対応する２つの側端面６１ａおよび６１ｂに対して面一となっている。
【００８１】
また、図２５〜図２７に示すように、モジュール基板６１の実装面６１ｅ上の樹脂封止層６４が形成されている領域以外の領域には、２つの半田層６５が形成されている。この２つの半田層６５は、樹脂封止層６４を挟むようにＢ方向に互いに所定の間隔を隔てて配置されている。また、モジュール基板６１の実装面６１ｅ上には、２つの半田層６５をそれぞれ介して、２つの周辺部品（たとえば、コンデンサや抵抗など）６６が実装されている。なお、周辺部品６６は、本発明の「第２電子部品」の一例である。
【００８２】
また、第３実施形態では、モジュール基板６１のＢ方向と直交する一方および他方の側端面６１ｃおよび６１ｄに、それぞれ、平面的に見て半円形状の複数の切り欠き部６１ｇが形成されている。なお、モジュール基板６１のＢ方向と直交する一方および他方の側端面６１ｃおよび６１ｄは、それぞれ、樹脂封止層６４のＢ方向と直交する一方および他方の側端面６４ｃおよび６４ｄに対して面一となっていない側端面である。また、モジュール基板６１の複数の切り欠き部６１ｇの切り欠き面上には、それぞれ、端子部として機能する導電層６７が形成されている。このため、第３実施形態では、上記第１および第２実施形態と異なり、モジュール基板６１の実装面６１ｅとは反対側の裏面６１ｆ上に、端子部が形成されていない。
【００８３】
図２９は、本発明の第３実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図である。次に、図２５〜図２９を参照して、第３実施形態による小型モジュールの製造プロセスについて説明する。
【００８４】
以下の説明では、後述する長方形状のシート基板７１の短手方向をＡ方向とし、後述する長方形状のシート基板７１の長手方向をＢ方向とする。なお、図２９に示すＡ方向は、図２５、図２６および図２８に示したＡ方向と同じ方向であり、図２９に示すＢ方向は、図２５〜図２７に示したＢ方向と同じ方向である。また、以下の説明では、後述する複数のモジュール基板領域７０を仕切る境界線（図中の１点鎖線）のうち、Ａ方向に延びる境界線をＬ１とし、Ｂ方向に延びる境界線をＬ２とする。
【００８５】
まず、図２９に示すような実質的に長方形状のシート基板７１を準備する。このシート基板７１は、後にモジュール基板６１（図２５〜図２８参照）となる複数のモジュール基板領域７０を含んでいる。また、シート基板７１のＡ方向に延びる境界線Ｌ１に対応する領域には、平面的に見て円形形状を有し、かつ、Ａ方向に延びる境界線Ｌ１に沿って列状に配列された複数の穴部７１ｇが形成されている。また、シート基板７１の穴部７１ｇの内側面上には、端子部として機能する導電層６７（図２５〜図２７参照）が形成されている。なお、図２９には、図面の簡略化のため、導電層６７は図示していない。
【００８６】
次に、図６〜図１６に示した第１実施形態の製造プロセスと同様の製造プロセスを用いて、周辺部品６６を実装する工程までを行う。この段階では、シート基板７１の実装面７１ｅ上の樹脂封止層６４は、Ｂ方向に延びる複数の境界線Ｌ２を横切るように、Ａ方向（４つの集積回路チップ６２からなるチップ列６２ａが延びる方向）に沿って連続して延びる細長状に形成されているとともに、１つのチップ列６２ａに対して１つずつ配置されている。すなわち、１つのチップ列６２ａに含まれる４つの集積回路チップ６２は、１つの細長状の樹脂封止層６４によってまとめて樹脂封止されている。なお、集積回路チップ６２および周辺部品６６は、それぞれ、本発明の「第１電子部品」および「第２電子部品」の一例である。また、チップ列６２ａは、本発明の「部品列」の一例である。
【００８７】
次に、シート基板７１の複数のモジュール基板領域７０を互いに分離する。具体的には、互いに隣接するモジュール基板領域７０の境界線Ｌ１およびＬ２に沿って、ダイシングによりシート基板７１を切断する。ここで、Ｂ方向に延びる境界線Ｌ２に沿ってシート基板７１を切断する際には、シート基板７１および樹脂封止層６４が同時に切断される。このため、図２６および図２８に示したように、モジュール基板６１および樹脂封止層６４の各々のＡ方向と直交する一方の側端面６１ａおよび６４ａが互いに面一となるとともに、モジュール基板６１および樹脂封止層６４の各々のＡ方向と直交する他方の側端面６１ｂおよび６４ｂが互いに面一となる。
【００８８】
また、図２９に示すように、Ａ方向に延びる境界線Ｌ１に沿ってシート基板７１を切断する際には、シート基板７１のＡ方向に延びる境界線Ｌ１に対応する領域に形成された複数の穴部７１ｇ（導電層６７）の各々が２つに分割される。このため、図２５〜図２７に示したように、モジュール基板６１のＢ方向と直交する一方および他方の側端面６１ｃおよび６１ｄの各々に、平面的に見て半円形状の複数の切り欠き部６１ｇが形成されるとともに、そのモジュール基板の複数の切り欠き部６１ｇの切り欠き面上に、端子部として機能する導電層６７が形成された状態となる。
【００８９】
上記のようにして、図２５〜図２８に示した第３実施形態による小型モジュールが製造される。
【００９０】
第３実施形態では、上記のように、シート基板７１の境界線Ｌ１に対応する領域に穴部７１ｇを形成し、かつ、そのシート基板７１の穴部７１ｇの内側面上に導電層（端子部）６７を形成することによって、境界線Ｌ１に沿ってシート基板７１を切断すれば、シート基板７１の複数のモジュール基板領域７０を互いに分離しながら、同時にモジュール基板６１の端子部を形成することができる。
【００９１】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００９２】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００９３】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、携帯電話などの携帯機器（電子機器）に搭載される小型モジュールに本発明を適用する例について説明したが、本発明はこれに限らず、携帯機器以外の電子機器に搭載される小型モジュールにも適用可能である。
【００９４】
また、上記第１〜第３実施形態では、その製造プロセスにおいて、実質的に長方形状のシート基板の実装面上に、シート基板の短手方向（Ａ方向）に延びる細長状の樹脂封止層を形成したが、本発明はこれに限らず、図３０に示すように、実質的に長方形状のシート基板９１の実装面９１ｅ上に、シート基板９１の長手方向（Ｂ方向）に延びる細長状の樹脂封止層８４を形成してもよい。具体的には、シート基板９１の実装面９１ｅ上に、Ａ方向に延びる複数の境界線Ｌ１を横切るように、Ｂ方向（１３個の集積回路チップ８２からなるチップ列８２ａが延びる方向）に沿って連続して延びる細長状の樹脂封止層８４を複数形成し、かつ、その複数の細長状の樹脂封止層８４をＡ方向に互いに所定の間隔を隔てて配置してもよい。そして、１つのチップ列８２ａに対して細長状の樹脂封止層８４を１つずつ配置することによって、１つのチップ列８２ａに含まれる１３個の集積回路チップ８２を、１つの細長状の樹脂封止層８４でまとめて樹脂封止してもよい。この変形例のシート基板９１の複数のモジュール基板領域９０は、上記した第１〜第３実施形態と同様、マトリクス状に配置されている。なお、集積回路チップ８２は、本発明の「第１電子部品」の一例であり、チップ列８２ａは、本発明の「部品列」の一例である。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の第１実施形態による小型モジュールの構造を示した斜視図である。
【図２】図１に示した第１実施形態による小型モジュールを上方側から見た場合の平面図である。
【図３】図２の１００−１００線に沿った断面図である。
【図４】図２の１５０−１５０線に沿った断面図である。
【図５】図１に示した第１実施形態による小型モジュールを下方側から見た場合の平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図である。
【図７】図６の２００−２００線に沿った断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図である。
【図９】図８の２５０−２５０線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスで用いられるメタルマスクの斜視図である。
【図１２】本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスで用いられるスキージの斜視図である。
【図１４】本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１６】本発明の第１実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態による小型モジュールの構造を示した斜視図である。
【図１８】図１７に示した第２実施形態による小型モジュールを上方側から見た場合の平面図である。
【図１９】図１８の３００−３００線に沿った断面図である。
【図２０】図１８の３５０−３５０線に沿った断面図である。
【図２１】本発明の第２実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図である。
【図２２】本発明の第２実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図である。
【図２３】本発明の第２実施形態による小型モジュールの製造プロセスで用いられるメタルマスクの斜視図である。
【図２４】本発明の第２実施形態による小型モジュールの製造プロセスで用いられるスキージの斜視図である。
【図２５】本発明の第３実施形態による小型モジュールの構造を示した斜視図である。
【図２６】図２５に示した第３実施形態による小型モジュールを上方側から見た場合の平面図である。
【図２７】図２６の４００−４００線に沿った断面図である。
【図２８】図２６の４５０−４５０線に沿った断面図である。
【図２９】本発明の第３実施形態による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図である。
【図３０】本発明の変形例による小型モジュールの製造プロセスを説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１、３１、６１  モジュール基板
１ａ、１ｂ、４ａ、４ｂ、３１ａ、３１ｂ、３１ｄ、３４ａ、３４ｂ、３４ｄ、６１ａ、６１ｂ、６４ａ、６４ｂ、６１ｃ、６１ｄ  側端面
１ｅ、１１ｅ、３１ｅ、４１ｅ、６１ｅ、７１ｅ、９１ｅ  実装面
２、３２、６２、８２  集積回路チップ（第１電子部品）
２ａ、３２ａ、６２ａ、８２ａ  チップ列（部品列）
４、３４、６４、８４  樹脂封止層
５、３５、６５  半田層
５ａ  クリーム半田（半田材料）
６、３６、６６  周辺部品（第２電子部品）
１０、４０、７０、９０  モジュール基板領域
１１、４１、７１、９１  シート基板
２１、５１  メタルマスク
２１ａ、５１ａ  領域
２１ｂ、５１ｂ  開口部
２２、５２  スキージ
２２ａ、５２ａ  先端部
２２ｂ、５２ｂ  凹部
６１ｇ  切り欠き部
６７  導電層
７１ｇ  穴部
Ｌ１、Ｌ２  境界線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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