(57)【要約】【課題】電子部品収納用パッケージにおいて、セラミック基板への封止リングの実装忘れや重複実装を非接触で高精度に検出することが可能な封止リング実装検査装置を提供する。【解決手段】封止リング実装検査装置は、セラミック基板１を載置するテーブル２が、ステッピングモータ７によって水平面内で移動可能に構成されるリニアステージ２ａ及び回転ステージ２ｂを介してベース板３の上面に設置され、テーブル２の上方には、ステッピングモータ７の動作を制御する駆動制御部６に画像信号を送る画像処理部８及び画像表示部９が接続されたＣＣＤカメラ４と、データ処理部１０及び検査結果表示部１１が接続されたレーザ変位センサ５が取り付けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に電子部品の収納部を囲むように設置される封止リングの実装状態を検査する封止リング実装検査装置において、略水平面内で移動自在に設置されるとともに前記基板が載置されるテーブルと、このテーブルの上方に設置されて前記基板の画像を取り込んで画像信号として出力する撮像手段と、この画像信号を処理して前記基板の位置決め基準を検出する画像処理部と、前記基板に照射したレーザ光の反射光から得られた前記基板表面の形状データを出力するレーザ変位センサと、この形状データを処理するデータ処理部とを備え、このデータ処理部は前記位置決め基準に基づいて前記収納部内に基準点を設定するとともに、前記基板上に前記封止リングが実装されるべき箇所についてこの基準点に対する高さを算出し、この高さに基づいて前記封止リングの有無を判別することを特徴とする封止リング実装検査装置。
【請求項２】
前記テーブルを移動させる駆動手段と、この駆動手段の動作を前記画像処理部によって検出された前記位置決め基準に基づいて制御する駆動制御部とを備えたことを特徴とする請求項１記載の封止リング実装検査装置。
【請求項３】
前記レーザ変位センサは、前記基板に対して照射されるレーザ光の焦点を一方向に走査させるレーザスキャン型のセンサであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の封止リング実装検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納するパッケージにおいてセラミック基板上に設置された金属製封止リングの実装状態を検査する装置に係り、特に、セラミック基板上の実装予定箇所に封止リングが存在しない「実装忘れ」や２個以上の封止リングが縦に重なって設置される「重複実装」などの実装不良を非接触で高精度に検出することが可能な封止リング実装検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話に用いられる発振器等の電子部品を収納するパッケージ（以下、電子部品収納用パッケージという。）は、セラミック基板に設けられたキャビティ内に水晶片やＩＣチップなどの電子部品を収納し、セラミック基板に取り付けられた金属製の封止リングや蓋体によってキャビティを気密封止する構造となっている。
キャビティとなる凹部を有するシート状のセラミック焼結体からなる基板の上面には、タングステン材料等からなる枠状のメタライズ層がキャビティを取り囲むように被着されており、キャビティの底面からはメタライズ配線導体がセラミック基板の内層あるいは外周辺を経由して下面に導出されている。また、メタライズ層にはコバールと呼ばれる鉄−ニッケル−コバルト合金からなる封止リングが接合され、この封止リングの上部には蓋体が覆設されている。
【０００３】
このような構造の電子部品収納用パッケージは、様々な方法によって製造される。例えば、セラミック基板に封止リングを取り付ける方法について、特許文献１に「セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法」という名称で、コバールと金属ろうとのクラッド材で形成された固定リング（本願発明の封止リングに相当する。）をセラミック基板上に位置ずれ及び角度ずれすることなく正確に接合する方法に関する発明が開示されている。
この発明は、セラミック基板が載置されたＸ−Ｙ−θテーブルの位置を調整して、固定リングをセラミック基板に対して正確に位置合わせするというものである。なお、Ｘ−Ｙ−θテーブルは、載置されたセラミック基板の位置を検出して画像信号を出力するＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメラからの画像信号に基づいてＸ−Ｙ−θテーブルを駆動制御する制御装置とを備えている。
このような方法によれば、位置決め用ブロックなどを用いずとも、固定リングをセラミック基板に対して高精度に位置決めすることが可能である。また、ＣＣＤカメラによって固定リングが載置されていない場所を検出できるため、固定リングの実装忘れを容易に発見することができる。従って、製造歩留まりが向上し、製造コストが削減される。
【０００４】
【特許文献１】特許第３７１８３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、携帯電話の発振器等に用いられるような小型の電子部品収納用パッケージを構成するセラミック基板は、生産効率を向上させるために、複数の配線基板領域を一枚の母基板上に配列形成した、いわゆる多数個取り配線基板の個片分割により製造される。なお、多数個取り配線基板では、一枚の母基板上に複数のキャビティが形成され、このキャビティをそれぞれ囲むように固定リングが設置される。従って、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明においては、ＣＣＤカメラによって写されたセラミック基板の画像に基づいて固定リングの有無が判断されるため、多数個取り配線基板のように複数の固定リングを一度に検査する必要がある場合には、画像処理に手間がかかり、検査時間が長くなるという課題があった。また、ＣＣＤカメラから出力される画像信号に含まれる情報は２次元的であるため、固定リングの実装忘れについては検出できるものの、複数の固定リングが縦に重なって設置される、いわゆる重複実装を検出することができないという課題があった。
【０００６】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、電子部品収納用パッケージにおいて、セラミック基板への封止リングの実装忘れや重複実装を非接触で高精度に検出することが可能な封止リング実装検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明である封止リング実装検査装置は、基板の表面に電子部品の収納部を囲むように設置される封止リングの実装状態を検査する封止リング実装検査装置において、略水平面内で移動自在に設置されるとともに基板が載置されるテーブルと、このテーブルの上方に設置されて基板の画像を取り込んで画像信号として出力する撮像手段と、この画像信号を処理して基板の位置決め基準を検出する画像処理部と、基板に照射したレーザ光の反射光から得られた基板表面の形状データを出力するレーザ変位センサと、この形状データを処理するデータ処理部とを備え、このデータ処理部は位置決め基準に基づいて収納部内に基準点を設定するとともに、基板上に封止リングが実装されるべき箇所についてこの基準点に対する高さを算出し、この高さに基づいて前記封止リングの有無を判別することを特徴とするものである。
このような構造の封止リング実装検査装置によれば、位置決め基準に基づいてテーブルを略水平面内で移動させることにより、全体の測定誤差に含まれる基板の取り付け誤差成分が小さくなる。また、基板上の封止リング実装予定箇所について、基板の位置決め基準に基づいて設定された基準点に対する高さが算出されるため、例えば、測定開始位置を基準点に設定する場合などに比べて測定誤差の積算回数が削減されるという作用を有する。さらに、複数の収納部が形成された一枚の基板を検査する場合に、反りなどによって一部が傾いていたとしても、封止リング実装予定箇所の高さを算出する基準となる基準点が各収納部に対して個別に設定されることから、個々の収納部についての測定誤差が積算されるおそれがない。
【０００８】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の封止リング実装検査装置において、テーブルを移動させる駆動手段と、この駆動手段の動作を画像処理部によって検出された位置決め基準に基づいて制御する駆動制御部とを備えたことを特徴とするものである。
このような構造の封止リング実装検査装置においては、テーブルが位置決め基準に基づいて所定の位置に移動するため、測定精度に対する基板の取り付け誤差の影響が小さくなる。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の封止リング実装検査装置において、レーザ変位センサは、基板に対して照射されるレーザ光の焦点を一方向に走査させるレーザスキャン型のセンサであることを特徴とするものである。
このような構造の封止リング実装検査装置によれば、レーザ光の走査範囲内については基板を移動させる必要がない。従って、移動時の振動に起因する測定誤差が発生するおそれがない。また、移動した直後は基板が振動しており、すぐには検査することができず、振動が収まるまでの待機時間を設けなければならないが、本発明によれば、基板の移動回数が削減されるため、待機時間が短縮される。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本発明の請求項１記載の封止リング実装検査装置によれば、複数の収納部が形成された基板についても、封止リング実装予定箇所の高さを高い精度で測定し、封止リングの実装不良を正確に検出することができる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の封止リング実装検査装置によれば、テーブルに基板を取り付ける際に生じる誤差を排除して、封止リング実装予定箇所の高さを請求項１記載の発明よりもさらに高精度に測定することが可能である。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の封止リング実装検査装置によれば、基板上に設置される封止リングの実装状態を短時間で高精度に検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明の最良の実施の形態に係る封止リング実装検査装置の実施例について説明する。
【実施例】
【００１４】
図１は本発明の実施の形態に係る封止リング実装検査装置の構成図である。
図１に示すように、本実施例の封止リング実装検査装置は、セラミック基板１の上面に電子部品の収納部を囲むように設置される封止リング（図示せず）の実装状態を非接触で検査する装置である。セラミック基板１が載置されるテーブル２は、水平面内の直交２軸方向に対してそれぞれ併進可能に構成されるリニアステージ２ａと水平面内で回転可能に構成される回転ステージ２ｂを介してベース板３の上面に設置されている。そして、リニアステージ２ａ及び回転ステージ２ｂは駆動制御部６の指令に従って動作するステッピングモータ７により駆動される。すなわち、テーブル２はリニアステージ２ａ、回転ステージ２ｂ及びステッピングモータ７からなる駆動手段によって、水平面内で移動自在にベース３に取り付けられている。また、テーブル２の上方には、セラミック基板１の画像を取り込んで画像信号として出力するＣＣＤカメラ４と、セラミック基板１にレーザ光を照射するとともにその反射光を受光するレーザ変位センサ５とが取り付けられている。
ＣＣＤカメラ４に接続された画像処理部８はＣＣＤカメラ４から送られたセラミック基板１の画像信号を処理してセラミック基板１の位置決め基準を検出する。そして、この位置決め基準に関する情報を駆動制御部６に送るとともに、セラミック基板１の画像信号を画像表示部９に送る。画像表示部９は、この画像信号に基づいてセラミック基板１の画像を表示する。
駆動制御部６は、セラミック基板１の位置決め基準の情報に基づいて前述の駆動手段の動作を制御し、テーブル２の位置を調整する。なお、テーブル２に対するセラミック基板１の取り付け誤差は、この段階で吸収される。また、テーブル２を移動させることによって、セラミック基板１の所定の箇所をレーザ変位センサ５の測定範囲内にセットすることができる。この場合、レーザ変位センサ５を移動させる必要がないため、レーザ変位センサ５の振動に伴う測定精度の低下といった問題は発生しない。
レーザ変位センサ５はセラミック基板１に照射したレーザ光の反射光を受光し、この反射光からセラミック基板１表面の形状データを得るものである。レーザ変位センサ５に接続されたデータ処理部１０は、レーザ変位センサ５から送られる形状データを処理してセラミック基板１の収納部の所定の箇所に基準点を設定する。そして、封止リングの実装予定箇所について基準点からの高さを算出するとともに、この算出された高さを収納部の深さや封止リングの高さと比較することによって封止リングの実装不良についての判別を行う。これらの判別結果はデータ処理部１０に記憶されており、その一部あるいは全部が検査結果表示部１１に表示される。
【００１５】
ここで、封止リング実装検査装置の検査対象であるセラミック基板１について図２を用いて説明する。
図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ封止リングが実装されたセラミック基板の平面図及び縦断面図であり、（ｃ）は多数個取り配線基板の平面図である。
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、セラミック基板１は、略矩形平板状のセラミックの焼結体からなり、その上面には電子部品の収納部となる凹部１２が設けられている。凹部１２の周囲にはタングステン材料等からなる枠状のメタライズ層１３が被着され、このメタライズ層１３にコバール製の封止リング１４が接合されている。既に述べたとおり、セラミック基板１は、通常、複数個が一枚のシートにまとめて形成された後、個片分割されることにより製造される。従って、本実施例においては、単体のセラミック基板１ではなく、図２（ｃ）に示すような多数個取り配線基板１５を検査対象とする。
図２（ｃ）に示すように、多数個取り配線基板１５は図２（ａ）及び（ｂ）に示したセラミック基板１が縦横に複数列ずつ一体的に配列形成されたものである。なお、本実施例の多数個取り配線基板１５では、複数のセラミック基板１が４つのブロック１６〜１９に分かれて形成されている。そして、各ブロック１６〜１９の４隅に形成されるセラミック基板１の角は、後述するように多数個取り配線基板１５の位置決め基準として使用される。
【００１６】
次に、封止リングの実装状態の検査手順について図３及び図４を用いて説明する。
図３及び図４は本発明の実施の形態に係る封止リング実装検査装置の標準モード及び高精度モードにおける動作手順をそれぞれ示すフローチャートである。なお、図１及び図２で説明した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
まず、固定治具（図示せず）を用いて多数個取り配線基板１５をテーブル２上に固定し、検査レベル及び補正方法を設定する。そして、検査レベルが標準モードに設定されている場合、作動スイッチをＯＮにすると、封止リング実装検査装置は図３に示す手順に従って作動する。
補正方法として４点補正が選択されている場合には、ステップＳ１からステップＳ２に進む。ステップＳ２では、ＣＣＤカメラ４が多数個取り配線基板１５の画像を取り込んで、その画像信号を画像処理部８に送る。画像処理部８は、この画像信号に基づいて画像の上下左右の４隅を位置決め基準として検出し、その情報を駆動制御部６に送る。なお、画像処理部８から送られた画像信号に基づいて多数個取り配線基板１５の画像が画像表示部９に表示される。これに対し、補正方法として３点補正が選択されている場合にはステップＳ１からステップＳ３に進む。ステップＳ３では、ＣＣＤカメラ４から送られた画像信号に基づいて画像処理部８が多数個取り配線基板１５の画像の上下左右のうちの３隅を位置決め基準として検出するとともに、この位置決め基準に関する情報を駆動制御部６に送る。また、ＣＣＤカメラ４が取り込んだ多数個取り配線基板１５の画像は画像表示部９に表示される。
次に、ステップＳ２又はステップＳ３からステップＳ４に進む。ステップＳ４では、画像処理部８から送られた多数個取り配線基板１５の位置決め基準の情報に基づいて駆動制御部６がステッピングモータ７に対して指令を送る。ステッピングモータ７は、この指令を受けてリニアステージ２ａ又は回転ステージ２ｂを駆動する。これにより、テーブル２が水平面内で移動し、多数個取り配線基板１５の検査対象箇所がレーザ変位センサ５の検査範囲内にセットされる。ステップＳ５では、レーザ変位センサ５が多数個取り配線基板１５上の封止リング１４の実装予定箇所表面の形状データを取り込むとともに、その形状データをデータ処理部１０に送る。データ処理部１０は、ステップＳ６において、レーザ変位センサ５から送られる形状データを処理して、多数個取り配線基板１５の各収納部に対して所定の箇所に基準点を設定する。さらに、封止リング１４の実装予定箇所について基準点からの高さを算出し、この高さに基づいて封止リング１４の実装不良についての判別を行う。
１つのセラミック基板１について封止リング１４の実装不良に関する検査が終了すると、ステップＳ７からステップＳ４へと戻り、次のセラミック基板１の検査が行われる。なお、ステップＳ４〜ステップＳ６は、多数個取り配線基板１５上に形成された全ピースのセラミック基板１の検査が終了するまで繰り返される。そして、全ピースの検査が終了した場合には、ステップＳ７からステップＳ８へと進む。ステップＳ８では、検査結果表示部１１がステップＳ６において行われた封止リング１４の実装不良に関する検査結果を表示する。
【００１７】
次に、封止リング実装検査装置の高精度モードにおける動作手順について説明する。図２を用いて既に説明したように、多数個取り配線基板１５の上面に形成される複数のセラミック基板１がブロック１６〜１９に分けられる場合、検査レベルを高精度モードに設定することができる。この場合、封止リング実装検査装置はブロック１６〜１９のそれぞれに対し、図４に示すステップＳ１〜ステップＳ７の手順に従って作動する。すなわち、高精度モードは４つのブロックごとに位置決め基準を検出してテーブル２の位置を調整することを特徴としている。これにより、テーブル２の位置補正を標準モードよりもさらに高精度に行うことができる。なお、ブロック１６〜１９のすべてについて検査が終了すると、ステップＳ８からステップＳ９に進み、封止リング１４の実装不良に関する検査結果が検査結果表示部１１に表示される。
【００１８】
次に、図１を用いて説明したレーザ変位センサ５について図５及び図６を用いて詳しく説明する。
図５（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本実施例の封止リング実装検査装置を構成するレーザ変位センサ５及びその変形例の外観斜視図である。また、図６（ａ）及び（ｃ）は多数個取り配線基板１５の縦断面図の一例であり、（ｂ）及び（ｄ）はそれぞれ図６（ａ）及び（ｃ）の多数個取り配線基板１５の表面形状をレーザ変位センサ５によって測定した結果を示す模式図である。なお、図１及び図２に示した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。また、図２に示したメタライズ層１３についても、その図示を省略する。
本実施例の封止リング実装検査装置に用いるレーザ変位センサ５は測定対象物上に照射されたレーザ光の焦点を一方向に高速走査させる、いわゆるレーザスキャン型の変位センサである。従って、例えば、上面に５つのセラミック基板１が形成された多数個取り配線基板１５を検査する場合には、図５（ａ）に示すように多数個取り配線基板１５を配置することにより、５つのセラミック基板１の全てについて表面形状データを同時に得ることができる。なお、レーザ変位センサ５は図５（ａ）に示す構造に限定されるものではなく、例えば、レーザ光２０の焦点が固定されたタイプであっても良い。ただし、この場合には、図５（ｂ）に示すように、測定時に多数個取り配線基板１５を矢印Ａで示す方向に移動させる必要があり、移動時に発生する振動によって測定精度が低下するおそれがある。なお、移動時に発生する振動を小さくするには、多数個取り配線基板１５の移動速度を遅くすれば良いが、移動速度を遅くすると、今度は測定に要する時間が長くなるという新たな問題が生じる。
すなわち、図５（ａ）に示したレーザ変位センサ５を備えた本実施例の封止リング実装検査装置においては、レーザ光２０の走査範囲内については多数個取り配線基板１５を移動させる必要がないため、移動時の振動に伴う測定誤差は発生し得ない。通常、多数個取り配線基板１５を移動する場合には、移動する度に振動が収まるまでの待機時間を設ける必要があるが、本実施例の封止リング実装検査装置によれば、多数個取り配線基板１５の移動回数が少なくて済み、その結果、待機時間が短縮される。
【００１９】
図６（ａ）の縦断面図に示されるように、封止リング１４の実装不良が無い多数個取り配線基板１５をレーザ変位センサ５によって測定すると、その表面形状は図６（ｂ）に示す外形線２２ａで表される。なお、図６（ａ）に示すように、封止リング１４の近傍には、多数個取り配線基板１５をセラミック基板１ごとに分割するためのブレイク溝２１ａが形成されている。そして、このブレイク溝２１ａは、図６（ｂ）の外形線２２ａに窪み２１ｂとして現れる。
次に、例えば、図６（ｃ）の縦断面図に示されるように、封止リング１４の実装不良がある多数個取り配線基板１５をレーザ変位センサ５によって測定すると、その表面形状は図６（ｄ）に示す外形線２２ｂで表される。なお、図６（ｃ）において、実装不良箇所１ａは封止リング１４が実装されていないセラミック基板１を示し、実装不良箇所１ｂは２つの封止リング１４が縦に重複して実装されているセラミック基板１を示している。そして、これらの実装不良箇所１ａ，１ｂは、図６（ｄ）に示すように、外形線２２ｂではそれぞれ実装不良箇所１ｃ，１ｄとして現れる。
【００２０】
データ処理部１０における多数個取り配線基板１５の表面の形状データの処理について図７を用いて説明する。
図７（ａ）及び（ｂ）は本実施例の封止リング実装検査装置を構成するデータ処理部１０によるデータ処理方法を説明するための模式図であり、（ｃ）及び（ｄ）はデータ処理部１０の変形例によるデータ処理方法を説明するための模式図である。
図７（ａ）に示すように、データ処理部１０は外形線２２ａにおいてセラミック基板１の凹部１２の底面に相当する底部１２ａに対して、多数個取り配線基板１５の位置決め基準に基づいて基準点２３を設定する。次に、外形線２２ａについて基準点２３からの距離がｗ１よりも大きく、ｗ２よりも小さい範囲に存在する立ち上がり部２４ａを求める。なお、ｗ１，ｗ２は、セラミック基板１の凹部１２の横幅をＷとし、このＷの１／２の値に許容範囲を持たせてそれぞれ設定した下限値及び上限値である。さらに、データ処理部１０は立ち上がり部２４ａについて基準点２３からの高さを求め、この高さがｈ１よりも小さい場合には封止リング１４が実装されていないと判断し、立ち上がり部２４ａの高さがｈ２よりも大きい場合には封止リング１４が重複して実装されていると判断する。また、立ち上がり部２４ａの高さがｈ１よりも大きく、ｈ２よりも小さい場合には封止リング１４が正常に実装されていると判断する。なお、ｈ１，ｈ２は、セラミック基板１の凹部１２の深さ及び封止リング１４の高さをそれぞれＤ及びＴとし、（Ｄ＋Ｔ）の値に許容範囲を持たせてそれぞれ設定した下限値及び上限値である。
図７（ａ）に示すデータ処理方法によれば、図７（ｂ）に示すように、例えば、反りなどによって多数個取り配線基板１５の一部が傾斜しており、その表面形状を示す外形線２２ｂが傾いている場合、実装不良箇所１ｃ，１ｄに対してそれぞれ立ち上がり部２４ｂ，２４ｃが求められる。そして、実装不良箇所１ｃでは立ち上がり部２４ｂの高さがｈ１よりも小さいことから、封止リング１４が実装されていないとの判断がなされる。また、実装不良箇所１ｄでは立ち上がり部２４ｂの高さがｈ２よりも大きいことから、封止リング１４が重複して実装されているとの判断がなされる。
【００２１】
なお、本実施例の封止リング実装検査装置を構成するデータ処理部１０によるデータ処理方法は図７（ａ）に示すものに限定されるものではなく、例えば、図７（ｃ）に示す方法でも良い。すなわち、図７（ｃ）に示すように、外形線２２ａにおいて測定開始高さ２５からの深さがｈ３よりも深く、ｈ４よりも浅い範囲に存在する底部１２ａを全て求め、この底部１２ａの平均深さ２６に対する立ち上がり部２４ａの高さがｈ５よりも大きく、ｈ６よりも小さい場合に、封止リング１４が正常に実装されているとデータ処理部１０が判断するような構成とするのである。なお、ｈ３，ｈ４は、セラミック基板１の凹部１２の深さをＤとし、このＤの値に許容範囲を持たせてそれぞれ設定した下限値及び上限値である。また、ｈ５及びｈ６は、図７（ａ）及び（ｂ）に示したｈ１，ｈ２にそれぞれ相当する。
ただし、このようなデータ処理方法においては、例えば、図７（ｄ）に示すように、多数個取り配線基板１５の外形線２２ｂが傾いている場合には、測定開始高さ２５からの深さがｈ４よりも深い底部１２ｂ，１２ｃは検出されないことになり、検査不能となる。すなわち、多数個取り配線基板１５の一部あるいは全部が傾斜している場合には、図７（ｃ）に示す方法は適さない。
【００２２】
このようなデータ処理を行うデータ処理部１０を備えた封止リング実装検査装置においては、封止リング１４の実装予定箇所について、多数個取り配線基板１５の位置決め基準に基づいて設定された基準点２３に対する高さが算出されるため、例えば、図７（ｃ）に示すように測定開始高さ２５を基準として外形線２２ａに対して所定の箇所の高さを順次算出する場合に比べて測定誤差が積算される回数が少ない。また、基準点２３が全ての凹部１２に対して個別に設定されることから、多数個取り配線基板１５の表面形状を測定する場合でも凹部１２ごとの測定誤差が積算されるおそれがない。
【００２３】
以上説明したように、本実施例の封止リング実装検査装置においては、複数のセラミック基板１の集合体である多数個取り配線基板１５についても、封止リング１４の実装予定箇所の高さを高精度で測定して封止リング１４の実装状態を正確に検査することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
以上説明したように、請求項１乃至請求項３に記載された発明は、セラミック基板上に実装される封止リング以外の電子部品を検査する場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態に係る封止リング実装検査装置の構成図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ封止リングが実装されたセラミック基板の平面図及び縦断面図であり、（ｃ）は多数個取り配線基板の平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る封止リング実装検査装置の標準モードにおける動作手順を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態に係る封止リング実装検査装置の高精度モードにおける動作手順を示すフローチャートである。
【図５】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本実施例の封止リング実装検査装置を構成するレーザ変位センサ及びその変形例の外観斜視図である。
【図６】（ａ）及び（ｃ）は多数個取り配線基板の縦断面図の一例であり、（ｂ）及び（ｄ）はそれぞれ図６（ａ）及び（ｃ）の多数個取り配線基板の表面形状をレーザ変位センサによって測定した結果を示す模式図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は本実施例の封止リング実装検査装置を構成するデータ処理部によるデータ処理方法を説明するための模式図であり、（ｃ）及び（ｄ）はデータ処理部の変形例によるデータ処理方法を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００２６】
１…セラミック基板  １ａ〜１ｄ…実装不良箇所  ２…テーブル  ２ａ…リニアステージ  ２ｂ…回転ステージ  ３…ベース板  ４…ＣＣＤカメラ  ５…レーザ変位センサ  ６…駆動制御部  ７…ステッピングモータ  ８…画像処理部  ９…画像表示部  １０…データ処理部  １１…検査結果表示部  １２…凹部  １２ａ〜１２ｃ…底部  １３…メタライズ層  １４…封止リング  １５…多数個取り配線基板  １６〜１９…ブロック  ２０…レーザ光  ２１ａ…ブレイク溝  ２１ｂ…窪み  ２２ａ，２２ｂ…外形線  ２３…基準点  ２４ａ〜２４ｃ…立ち上がり部  ２５…測定開始高さ  ２６…平均深さ  Ａ…矢印  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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