(57)【要約】【課題】電磁妨害（ＥＭＩ）や静電気放電（ＥＳＤ）の問題に対してプリント配線基板の接地の適否の検討を簡単に行うことができ、しかも接地の適否を検討したそのままの構造で量産に対応できるプリント配線基板の接地構造を提供する。【解決手段】接地用の板金片３０の中間部を凹曲させて支脚部３０ａを形成し、板金片の先端側半片３０ｂをグランドパターン露出部２の上方に浮かせて配置すると共に、板金片の基端側半片３０ｃをプリント配線基板１の絶縁被覆表面の上方に浮かせて配置し、板金片の先端側半片３０ｂと基端側半片３０ｃに形成したネジ挿通孔３０ｅ，３０ｆのいずれか一方から、ネジ４をプリント配線基板２のネジ挿通孔１ｅ，１ｆの一方を通して裏面側の支持体５のネジ孔５ｅ，５ｆの一方にねじ込む接地構造とする。ネジ４を先端側半片のネジ挿通孔３０ｅからねじ込むと接地され、基端側半片のネジ挿通孔３０ｆからねじ込むと非接地となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地用の板金片の中間部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成し、板金片の支脚部より先端側の半片をグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置すると共に、板金片の支脚部より基端側の半片をプリント配線基板の絶縁被覆表面の上方に浮かせた状態で配置し、板金片の先端側半片にネジ挿通孔を板金片先端部に近づけて形成する一方、板金片の基端側半片にネジ挿通孔を板金片基端部に近づけて形成し、これらのネジ挿通孔の真下に位置するように２つのネジ挿通孔をプリント配線基板に、２つのネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成して、板金片の先端側半片又は基端側半片のいずれか一方のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のいずれか一方のネジ挿通孔を通して支持体のいずれか一方のネジ孔にねじ込むようにしたことを特徴とするプリント配線基板の接地構造。
【請求項２】
接地用の板金片をプリント配線基板のグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置し、板金片にネジ挿通孔を形成して、このネジ挿通孔の直下に位置するようにネジ挿通孔をプリント配線基板に、ネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成し、板金片のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のネジ挿通孔を通して支持体のネジ孔にねじ込むことにより、板金片がグランドパターンの露出部に接触するようにしたことを特徴とするプリント配線基板の接地構造。
【請求項３】
接地用の板金片の先端部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成したことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の接地構造。
【請求項４】
接地用の板金片の中間部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成し、板金片の支脚部より先端側の半片をグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置すると共に、板金片の支脚部より基端側の半片をプリント配線基板の絶縁被覆表面の上方に浮かせた状態で配置し、板金片の先端側半片と基端側半片にネジ挿通孔を形成して、これらのネジ挿通孔の真下に位置するように２つのネジ挿通孔をプリント配線基板に、２つのネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成し、板金片の先端側半片又は基端側半片のいずれか一方のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のいずれか一方のネジ挿通孔を通して支持体のいずれか一方のネジ孔にねじ込むようにしたことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の接地構造。
【請求項５】
板金片の基端側の半片に、ネジ挿通孔を板金片基端部に近づけて形成したことを特徴とする請求項４に記載のプリント配線基板の接地構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に内蔵されるプリント配線基板の接地構造に関し、特に、接地状態と非接地状態を切り替えて接地の適否を検討したそのままの構造で量産対応可能となるように改良したプリント配線基板の接地構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板を内蔵したプロジェクターその他の電子機器においては、電磁妨害（ＥＭＩ）の問題や静電気放電（ＥＳＤ）の問題に対処するため、プリント配線基板の接地の適否について検討を行う場合がある。
【０００３】
ところが、これまでは接地の適否を検討した後、プリント配線基板や接地用の板金等を変更して対応しているため効率が悪く、しかも、変更後それでよいのかどうかの再確認が必要になるため、開発スケジュールが長引き、コストアップを招くという問題があった。
【０００４】
一方、プリント基板を接地状態と非接地状態に切り替える技術として、アースパターンを有するプリント基板をビスでシャーシに固定し、このビスを介してアースパターンとシャーシを接続してアースをとるようにした電子機器であって、ビスの頭部の大きさ、或いは、ビスの頭部とプリント基板の間に介在されるワッシャーによってアースの状態を変えるようにしたものが知られている（特許文献１）。
【０００５】
また、プリント基板の電子回路ユニットの入力部に孔付きのランドを形成し、ランドの後面にアースに接続された金属フレームを設け、ランドの孔から金属フレームにビスをねじ込むかどうかによって、電子回路ユニットの動作仕様の設定変更を可能にしたプリント回路装置も知られている（特許文献２）。
【０００６】
そして、回路基板と筐体と両者間のスペーサとを備えた電子装置であって、スペーサを、回路基板の導通部と筐体の導通部との間に導通媒体および絶縁媒体のいずれかとして介在させた電子装置も知られている（特許文献３）。
【特許文献１】特開平６−３５０２６９号公報
【特許文献２】特開平９−２７０５８９号公報
【特許文献３】特開２００３−２１８５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１の電子機器は、頭部の大きさが異なる二種類のビスを選択して接地状態と非接地状態を切り替えたり、ワッシャの有無によって接地状態と非接地状態を切り替えるものであるから、二種類のビスやワッシャを準備する必要があり、部品点数が増加するという問題がある。
【０００８】
また、上記特許文献２のプリント回路装置は、ビスを介して電子回路ユニットの入力部と背後の金属フレームを接続するものであるから、導通性のビスが必要であり、しかも、接続不要の場合は、この電子回路ユニットの入力部でプリント基板を金属フレームに固定できないという問題がある。
【０００９】
そして、上記特許文献３の電子装置は、導通媒体となるスペーサと、絶縁媒体となるスペーサを準備する必要があるので、やはり部品点数が増加するという問題がある。
【００１０】
上記のように、プリント配線基板を接地状態と非接地状態に切り替える手段は種々あるが、いずれも一長一短があり、改良の余地が残されていた。
【００１１】
本発明は上記事情の下になされたもので、電磁妨害（ＥＭＩ）の問題や静電気放電（ＥＳＤ）の問題に対して、プリント配線基板の接地の適否の検討を簡単に行うことができ、しかも、接地の適否を検討したそのままの構造で量産に対応することができるプリント配線基板の接地構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線基板の接地構造は、接地用の板金片をプリント配線基板のグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置し、板金片にネジ挿通孔を形成して、このネジ挿通孔の直下に位置するようにネジ挿通孔をプリント配線基板に、ネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成し、板金片のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のネジ挿通孔を通して支持体のネジ孔にねじ込むことにより、板金片がグランドパターンの露出部に接触するようにしたことを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のプリント配線基板の接地構造においては、接地用の板金片の先端部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成することが好ましい。
【００１４】
また、接地用の板金片の中間部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成し、板金片の支脚部より先端側の半片をグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置すると共に、板金片の支脚部より基端側の半片をプリント配線基板の絶縁被覆表面の上方に浮かせた状態で配置し、板金片の先端側半片と基端側半片にネジ挿通孔を形成して、これらのネジ挿通孔の真下に位置するように２つのネジ挿通孔をプリント配線基板に、２つのネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成し、板金片の先端側半片又は基端側半片のいずれか一方のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のいずれか一方のネジ挿通孔を通して支持体のいずれか一方のネジ孔にねじ込む構成とすることが好ましい。更に、板金片の基端側の半片に、ネジ挿通孔を板金片基端部に近づけて形成することも好ましい。
【００１５】
そして、本発明の一層具体的な好ましいプリント配線基板の接地構造は、接地用の板金片の中間部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成し、板金片の支脚部より先端側の半片をグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置すると共に、板金片の支脚部より基端側の半片をプリント配線基板の絶縁被覆表面の上方に浮かせた状態で配置し、板金片の先端側半片にネジ挿通孔を板金片先端部に近づけて形成する一方、板金片の基端側半片にネジ挿通孔を板金片基端部に近づけて形成し、これらのネジ挿通孔の真下に位置するように２つのネジ挿通孔をプリント配線基板に、２つのネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成して、板金片の先端側半片又は基端側半片のいずれか一方のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のいずれか一方のネジ挿通孔を通して支持体のいずれか一方のネジ孔にねじ込むようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のプリント配線基板の接地構造は、板金片のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のネジ挿通孔を通して支持体のネジ孔にねじ込むと、板金片がネジの頭部でグランドパターンの露出部に押し付けられて接触するため接地状態となる。一方、ネジをねじ込まない場合は、板金片がプリント配線基板のグランドパターン露出部の上方に浮上してグランドパターン露出部と接触しないので、非接地状態となる。このように、本発明のプリント配線基板の接地構造は、ネジをねじ込むかどうかによって、プリント配線基板を接地状態と非接地状態に切り替えて、接地の適否を検討することができる。しかも、ネジはその頭部で板金片をグランドパターンの露出部に押付けて接触させるものであるから、非導通性の樹脂製のネジも使用することができる。
【００１７】
上記の接地構造は、非接地状態のときに多少の荷重が板金片に作用すると、板金片がプリント配線基板のグランドパターン露出部に接触して接地状態になる恐れがあるが、前記のように、接地用の板金片の先端部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成した接地構造では、この支脚部によって板金片の先端部が支持され、板金片とプリント配線基板のグランドパターン露出部との間に少なくとも支脚部の高さ分のクリアランスが確保されるので、板金片をネジでグランドパターン露出部に押付けて接触させない限り、板金片は多少の荷重を受けてもグランドパターン露出部に接触することがなくなり、確実に非接地状態を維持することができる。
【００１８】
また、前記のように接地用の板金片の中間部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成し、板金片の支脚部より先端側の半片をグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置すると共に、板金片の支脚部より基端側の半片をプリント配線基板の絶縁被覆表面の上方に浮かせた状態で配置し、板金片の先端側半片と基端側半片にネジ挿通孔を形成して、これらのネジ挿通孔の真下に位置するように２つのネジ挿通孔をプリント配線基板に、２つのネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成したものは、板金片の先端側半片のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板の一方のネジ挿通孔を通して支持体の一方のネジ孔にねじ込むと、板金片の先端側半片がネジの頭部でプリント配線基板のグランドパターン露出部に押付けられて接触するため接地状態となる。そして、板金片の基端側半片のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板の他方のネジ挿通孔を通して支持体の他方のネジ孔にねじ込むと、板金片の基端側半片がネジの頭部でプリント配線基板の絶縁被覆表面に押付けられると共に、その反動で板金片の先端側半片が支脚部を支点として上向きに回動して斜め上方に傾斜し、先端側半片とグランドパターンの露出部との間に大きいクリアランスが確保されて非接地状態となる。この接地構造は、上記のように板金片の先端側半片と基端側半片のどちらのネジ挿通孔からネジをねじ込むかによって、接地状態と非接地状態を簡単かつ確実に切り替えることができ、どちらの場合でも、ネジによってプリント配線基板を板金片と共に支持体に取付け固定することができるので、接地状態と非接地状態を切り替えて接地の適否を検討してどちらかに決定すると、その後は板金片などの変更や変更後の再確認を一切することなく、そのままの状態で量産に入ることが可能となる。従って、開発スケジュールの短縮が可能となり、コストの削減も可能となる。
【００１９】
そして、更に好ましい接地構造のように、板金片の先端側半片にネジ挿通孔を板金片先端部に近づけて形成すると、このネジ挿通孔からネジをねじ込んだときに支脚部や先端側半片の変形が小さくなるので、ネジを抜いても先端側半片がグランドパターンの露出部に接触する恐れがなくなり、また、板金片の基端側半片にネジ挿通孔を板金片基端部に近づけて形成したものは、このネジ挿通孔からネジをねじ込んだときに、先端側半片が大きく傾斜し過ぎるのを防止できる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００２１】
図１は本発明の基本的な一実施形態に係るプリント配線基板の接地構造を示す分解断面図、図２は同接地構造の断面図である。
【００２２】
図１，図２において、１は電子機器に内蔵されるプリント配線基板であって、このプリント配線基板１にはグランドパターンが形成されており、このグランドパターンの露出部２は、プリント配線基板１の端部に穿孔されたネジ挿通孔１ａの周囲に形成されている。
【００２３】
プリント配線基板１のグランドパターン露出部１ａの上方には、接地用の板金片３が適度のクリアランスをあけて浮き上がった状態で配置されており、この板金片３の先端部はＶ形に凹曲されて、プリント配線基板１の絶縁被覆表面に当接する支脚部３ａが形成されている。そして、この板金片３から下方へ折れ曲がる板金基部３ｂは、電子機器の金属フレーム（不図示）やアースされたシールドプレート（不図示）などに取付けられている。
【００２４】
この板金片３のほぼ中央には、上方からネジ４を挿通するネジ挿通孔３ｃが形成されており、このネジ挿通孔３ｃの直下に位置するように、前記ネジ挿通孔１ａがプリント配線基板１の端部に形成されている。そして、プリント配線基板１の裏面側の支持体５には、ネジ４をねじ込むネジ孔５ａが上記ネジ挿通孔３ｃ，１ａの直下に位置するように形成されている。
【００２５】
上記プリント配線基板の接地構造は、図２に示すように、板金片３のネジ挿通孔３ｃからネジ４をプリント配線基板１のネジ挿通孔１ａを通して支持体５のネジ孔５ａにねじ込むと、板金片３がネジ４の頭部４ａでプリント配線基板１のグランドパターン露出部２に押し付けられて接触するため接地状態となり、プリント配線基板１はネジ４で支持体５に取付け固定されることになる。
【００２６】
一方、ネジ４をねじ込まない場合は、図１に示すように、板金片３がプリント配線基板１のグランドパターン露出部２の上方に浮上して該露出部２と接触しないため、非接地状態となる。その場合、支脚部３ａによって板金片３の先端部が支持され、板金片３とプリント配線基板１のグランドパターン露出部２との間に少なくとも支脚部３ａの高さ分のクリアランスが確保されるので、板金片３は多少の荷重を受けてもグランドパターン露出部２に接触することがなく、確実に非接地状態を維持することができる。
【００２７】
上記のように、図１，図２に示すプリント配線基板の接地構造は、ネジ４をねじ込むかどうかによって、プリント配線基板１を接地状態と非接地状態に切り替えて、接地の適否を簡単かつ確実に検討することができ、また、ネジ４はその頭部４ａで板金片３をグランドパターン露出部２に押付けて接触させるものであればよいから、非導通性の樹脂製のネジなども使用することができる。
【００２８】
図３は本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板の接地構造を示す分解断面図、図４は同接地構造の接地状態の断面図、図５は同接地構造の非接地状態の断面図である。
【００２９】
このプリント配線基板の接地構造では、接地用の板金片３０の中間部がＶ形に凹曲されて、プリント配線基板１の絶縁被覆表面に当接する支脚部３０ａが形成されており、この板金片３０の支脚部３０ａより先端側の半片３０ｂがプリント配線基板１のグランドパターン露出部２の上方に浮いた状態で配置されている。そして、板金片３０の支脚部３０ａより基端側の半片３０ｃは、プリント配線基板１の端部の絶縁被覆表面の上方に浮いた状態で配置されおり、また、この板金片３０から下方へ折れ曲がる板金基部３０ｄは、電子機器の金属フレーム（不図示）などに取付けられている。
【００３０】
板金片３０の先端側半片３０ｂと基端側半片３０ｃには、上方からネジ４を挿通するネジ挿通孔３０ｅ，３０ｆがそれぞれ穿孔されており、プリント配線基板１とその裏面側の支持体５には、上記のネジ挿通孔３０ｅ，３０ｆの真下に位置するように、２つのネジ挿通孔１ｅ，１ｆと２つのネジ孔５ｅ，５ｆがそれぞれ形成されていて、どちらのネジ挿通孔３０ｅ，３０ｆからでもネジ４をねじ込むことができるようになっている。そして、前記のグランドパターン露出部２は、先端側半片３０ｂのネジ挿通孔３０ｅの真下に位置するようにプリント配線基板１に形成されたネジ挿通孔１ｅの周囲に設けられている。
【００３１】
このプリント配線基板の接地構造では、図４に示すように、板金片３０の先端側半片３０ｂのネジ挿通孔３０ｅからネジ４をプリント配線基板１の一方のネジ挿通孔１ｅを通して支持体５の一方のネジ孔５ｅにねじ込むと、板金片３０の先端側半片３０ｂがネジ４の頭部４ａでプリント配線基板１のグランドパターン露出部２に押付けられて接触するため接地状態となる。そして、図５に示すように、板金片３０の基端側半片３０ｃのネジ挿通孔３０ｆからネジ４をプリント配線基板１の他方のネジ挿通孔１ｆを通して支持体５の他方のネジ孔５ｆにねじ込むと、板金片の基端側半片３０ｃがネジ４の頭部４ａでプリント配線基板１の絶縁被覆表面に押付けられると共に、その反動で板金片の先端側半片３０ｂが支脚部３０ａを支点として上向きに回動して斜め上方に傾斜し、先端側半片３０ｅとグランドパターン露出部２との間に大きいクリアランスが確保されて非接地状態となる。
【００３２】
上記のように、このプリント配線基板の接地構造は、板金片３０の先端側半片３０ｂと基端側半片３０ｃのどちらのネジ挿通孔３０ｅ又は３０ｆからネジ４をねじ込むかによって、接地状態と非接地状態を簡単かつ確実に切り替えることができ、接地、非接地いずれの場合も、ネジ４によってプリント配線基板１を板金片３０と共に支持体５に取付け固定することができるので、接地状態と非接地状態を切り替えて接地の適否を検討してどちらかに決定すると、その後は板金片３０、プリント配線基板１などの変更や変更後の再確認を一切することなく、そのままの状態で量産に入ることが可能となる。従って、このプリント配線基板の接地構造を採用すれば、開発スケジュールの短縮が可能となり、コストの削減も可能となる。
【００３３】
図３〜図５に示すプリント配線基板の接地構造では、板金片３０の先端側半片３０ｂのほぼ中央部と、基端側半片３０ｃのほぼ中央部に、ネジ挿通孔３０ｅ，３０ｆをそれぞれ形成しているが、ネジ挿通孔３０ｅ，３０ｆが支脚部３０ａから遠のくように、先端側半片３０ｂのネジ挿通孔３０ｅを板金片先端部に近づけて形成すると共に、基端側半片３０ｃのネジ挿通孔３０ｆを板金片基端部に近づけて形成し、これらのネジ挿通孔３０ｅ，３０ｆの直下に位置するように、プリント配線基板１のネジ挿通孔１ｅ，１ｆと支持体５のネジ孔５ｅ，５ｆを形成することが望ましい。
【００３４】
上記のようにネジ挿通孔３０ｅ，３０ｆの位置をそれぞれ変更すると、板金片３０の先端側半片３０ｂのネジ挿通孔３０ｅからネジ４をねじ込んだときに支脚部３０ａや先端側半片３０ｂの変形が小さくなるので、ネジ４を抜いても先端側半片３０ｂがグランドパターン露出部２に接触する恐れがなくなり、また、板金片３０の基端側半片３０ｃのネジ挿通孔４からネジ４をねじ込んだときに、先端側半片３０ｂが大きく傾斜し過ぎるのを防止できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の基本的な一実施形態に係るプリント配線基板の接地構造を示す分解断面図である。
【図２】同接地構造の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板の接地構造を示す分解断面図である。
【図４】同接地構造の接地状態の断面図である。
【図５】同接地構造の非接地状態の断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    プリント配線基板
１ａ，１ｅ，１ｆ  ネジ挿通孔
２    グランドパターンの露出部
３，３０  接地用の板金片
３ａ，３０ａ  支脚部
３ｃ，３０ｅ，３０ｆ  ネジ挿通孔
３０ｂ  先端側の半片
３０ｃ  基端側の半片
４    ネジ
４ａ  ネジの頭部
５    支持体
５ａ，５ｅ，５ｆ  ネジ孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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