(57)【要約】【課題】簡単な構造でウェルドラインが生じない良好な成形品を成形する。【解決手段】互いに対向する第１型５１及び第２型３１を有する金型内のキャビティＣＶに合成樹脂Ｐを充填して、凹部を有する合成樹脂成形品を製造する。キャビティ内の凹部形成領域を溶融した合成樹脂が通過した後に、第１型から凹部形成領域に第１ピン部材６０を突き出す工程と、第２型の凹部形成領域と対向する位置に、第１型及び第２型の対向方向に移動自在に設けた第２ピン部材４０を第１ピン部材の突き出しと同期して、凹部形成領域に対して後退させる工程と、成形した合成樹脂成形品を第２型から離型させた後に、第２ピン部材を凹部形成領域に対して前進させる工程とを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１型及び第２型を有する金型内のキャビティに合成樹脂を充填して、凹部を有する合成樹脂成形品を製造する方法であって、
前記キャビティ内の凹部形成領域を溶融した前記合成樹脂が通過した後に、前記第１型から前記凹部形成領域に第１ピン部材を突き出す工程と、
前記第２型の前記凹部形成領域と対向する位置に、前記第１型及び第２型の対向方向に移動自在に設けた第２ピン部材を前記第１ピン部材の突き出しと同期して、前記凹部形成領域に対して後退させる工程と、
成形した前記合成樹脂成形品を前記第２型から離型させた後に、前記第２ピン部材を前記凹部形成領域に対して前進させる工程とを有することを特徴とする合成樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の合成樹脂成形品の製造方法において、
前記第１ピン部材の直径と、前記第２ピン部材の直径とは略同一であり、
突き出した前記第１ピン部材を前記第２型に嵌合させることを特徴とする合成樹脂成形品の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の合成樹脂成形品の製造方法において、
前記第１ピン部材の直径は、前記第２ピン部材の直径より小径であることを特徴とする合成樹脂成形品の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の合成樹脂成形品の製造方法において、
溶融した前記合成樹脂を前記キャビティ内で保圧する工程中に、前記第１ピン部材及び前記第２ピン部材を同期して移動させることを特徴とする合成樹脂成形品の製造方法。
【請求項５】
互いに対向する第１型及び第２型を有する金型内のキャビティに合成樹脂を充填して、凹部を有する合成樹脂成形品を製造する装置であって、
前記キャビティ内の凹部形成領域を溶融した前記合成樹脂が通過した後に、前記第１型から前記凹部形成領域に突き出される第１ピン部材と、
前記第２型の前記凹部形成領域と対向する位置に、前記第１型及び第２型の対向方向に移動自在に設けられ前記第１ピン部材の突き出しと同期して、前記凹部形成領域に対して後退する第２ピン部材とを有することを特徴とする合成樹脂成形品の製造装置。
【請求項６】
請求項５記載の合成樹脂成形品の製造装置において、
前記第１ピン部材の直径と、前記第２ピン部材の直径とは略同一であり、
突き出された前記第１ピン部材は、前記第２型に嵌合することを特徴とする合成樹脂成形品の製造装置。
【請求項７】
請求項５記載の合成樹脂成形品の製造装置において、
前記第１ピン部材の直径は、前記第２ピン部材の直径より小径であることを特徴とする合成樹脂成形品の製造装置。
【請求項８】
請求項５から７のいずれか一項に記載の合成樹脂成形品の製造装置において、
前記第２ピン部材を前記凹部形成領域に対して前進した位置で支持する第１位置と、
前記第２ピン部材に対する支持を解除して、前記第２ピン部材を前記凹部形成領域に対して後退した位置に移動可能とする第２位置との間を前記対向方向と交差する方向に移動する支持装置を有することを特徴とする合成樹脂成形品の製造装置。
【請求項９】
請求項５から７のいずれか一項に記載の合成樹脂成形品の製造装置において、
溶融した前記合成樹脂によって前記第２ピン部材に加えられる力よりも大きく、且つ突き出された前記第１ピン部材によって前記第２ピン部材に加えられる力よりも小さい付勢力で前記第２ピン部材を付勢して支持する付勢装置を有することを特徴とする合成樹脂成形品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、合成樹脂成形品の製造方法及び製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリンタ等の事務機器（電子機器）においては、外装パネル等をプラスチック等の合成樹脂で成形していることが多い。この種の合成樹脂成形品は、人目に触れる、いわゆる外観部品であるため、貫通孔や凹部を有する成形品を成形するプラスチック成形においてキャビティ内に突出した部材を溶融樹脂が回り込んだ後に、再融合することで生じるウェルドラインがない良好な外観を得ることが求められている。
また、外観部品ではない機能部品においても、ウェルドラインが生じた箇所は強度的に劣るという問題がある。
【０００３】
そこで、このような問題を解決する方法として、例えば特許文献１には金型のキャビティ表面の温度を繰り返し上下するヒートサイクル法を用いることにより、ウェルドラインを生じさせない技術が記載されている。また、特許文献２には、穴を成形する位置を溶融樹脂が満たした後に、ピンを成形空間に突き出すことでウェルドラインが生じない成形方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２６９９７８号公報
【特許文献２】特開平４−２９０７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
特許文献１に記載された技術を実施するためには、特殊設備及び特殊工法が必要になり、生産コストが増加するという問題を生じさせる。
また、特許文献２に記載された技術では、突き出されるピンの体積に相当する樹脂が押しのけられるため、樹脂の移動しろ（逃げポット）が必要になってしまうが、移動しろ分の樹脂は成形品と一体となっているため、２次加工で成形品と分断する必要があり工程が増えて生産性が低下するという問題が生じる。また、これを回避するためには、ピンを突き出すタイミングを高精度に制御する必要が生じてしまい、簡素な装置構成を実現することができない。さらに、貫通孔を形成する場合には、ピンを対向する型の表面に突き当てるが、表面とピンとの間の樹脂を押しのけきれない場合には、穴の周辺に径方向に延出するバリが残って穴の寸法精度を低下させ不良品となる可能性がある。
また、２次加工にて成形品に穴を形成する方法も考えられるが、この場合、別の装置及び別工程が必要になり、生産性が低下するという問題が生じる。
【０００５】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、簡単な構造でウェルドラインが生じない良好な成形品を成形できる合成樹脂成形品の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の合成樹脂成形品の製造方法は、互いに対向する第１型及び第２型を有する金型内のキャビティに合成樹脂を充填して、凹部を有する合成樹脂成形品を製造する方法であって、前記キャビティ内の凹部形成領域を溶融した前記合成樹脂が通過した後に、前記第１型から前記凹部形成領域に第１ピン部材を突き出す工程と、前記第２型の前記凹部形成領域と対向する位置に、前記第１型及び第２型の対向方向に移動自在に設けた第２ピン部材を前記第１ピン部材の突き出しと同期して、前記凹部形成領域に対して後退させる工程と、成形した前記合成樹脂成形品を前記第２型から離型させた後に、前記第２ピン部材を前記凹部形成領域に対して前進させる工程とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明の合成樹脂成形品の製造方法では、第１ピン部材が第１型から突き出される前に、溶融した合成樹脂が前記凹部形成領域を通過するため、溶融樹脂が回り込んで再融合せず、ウェルドラインが生じることを防止しつつ、突き出された第１ピン部材に対応する形状の凹部を形成することができる。また、本発明では、第１ピン部材及び第２ピン部材を移動させるという簡単な構成でウェルドラインを生じさせずに凹部を形成できるため、生産コスト増を抑制することが可能になる。さらに、本発明では、第１ピン部材の突き出しで押し出された合成樹脂は第２ピン部材が後退した領域で吸収できるため、２次加工等を要せず、生産性の低下も回避することができる。
【０００７】
また、本発明では、前記第１ピン部材の直径と、前記第２ピン部材の直径とが略同一であり、突き出した前記第１ピン部材を前記第２型に嵌合させる構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、凹部形成領域が第１ピン部材で形成されるため、凹部を貫通孔とすることができる。また、本発明では、第１ピン部材がポンチとして機能し、プレス加工と同等の穴抜き加工となるため、バリのない高品質の成形品を得ることができる。
【０００８】
一方、本発明では、前記第１ピン部材の直径が、前記第２ピン部材の直径より小径である構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、第１ピン部材の形状に対応した有底の孔部、及び第２ピン部材の直径と後退した量に応じた突部（ダボ形状）を成形品として形成することができる。
【０００９】
また、本発明では、溶融した前記合成樹脂を前記キャビティ内で保圧する工程中に、前記第１ピン部材及び前記第２ピン部材を同期して移動させる手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、溶融した前記合成樹脂が固化する前に、前記第１ピン部材及び前記第２ピン部材を移動させるため、抵抗を小さくすることができるとともに、合成樹脂の削りカス等が生じることを防止できる。
【００１０】
そして、本発明に係る合成樹脂成形品の製造装置は、互いに対向する第１型及び第２型を有する金型内のキャビティに合成樹脂を充填して、凹部を有する合成樹脂成形品を製造する装置であって、前記キャビティ内の凹部形成領域を溶融した前記合成樹脂が通過した後に、前記第１型から前記凹部形成領域に突き出される第１ピン部材と、前記第２型の前記凹部形成領域と対向する位置に、前記第１型及び第２型の対向方向に移動自在に設けられ前記第１ピン部材の突き出しと同期して、前記凹部形成領域に対して後退する第２ピン部材とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明の合成樹脂成形品の製造装置では、第１ピン部材が第１型から突き出される前に、溶融した合成樹脂が前記凹部形成領域を通過するため、溶融樹脂が回り込んで再融合せず、ウェルドラインが生じることを防止しつつ、突き出された第１ピン部材に対応する形状の凹部を形成することができる。また、本発明では、第１ピン部材及び第２ピン部材を移動させるという簡単な構成でウェルドラインを生じさせずに凹部を形成できるため、生産コスト増を抑制することが可能になる。さらに、本発明では、第１ピン部材の突き出しで押し出された合成樹脂は第２ピン部材が後退した領域で吸収できるため、２次加工等を要せず、生産性の低下も回避することができる。
【００１１】
また、本発明では、前記第１ピン部材の直径と、前記第２ピン部材の直径とは略同一であり、突き出された前記第１ピン部材が、前記第２型に嵌合する構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、凹部形成領域が第１ピン部材で形成されるため、凹部を貫通孔とすることができる。また、本発明では、第１ピン部材がポンチとして機能し、プレス加工と同等の穴抜き加工となるため、バリのない高品質の成形品を得ることができる。
【００１２】
一方、本発明では、前記第１ピン部材の直径が、前記第２ピン部材の直径より小径である構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、第１ピン部材の形状に対応した有底の孔部、及び第２ピン部材の直径と後退した量に応じた突部（ダボ形状）を成形品として形成することができる。
【００１３】
さらに、本発明では、前記第２ピン部材を前記凹部形成領域に対して前進した位置で支持する第１位置と、前記第２ピン部材に対する支持を解除して、前記第２ピン部材を前記凹部形成領域に対して後退した位置に移動可能とする第２位置との間を前記対向方向と交差する方向に移動する支持装置を有する構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、支持装置を移動させることにより、前記第２ピン部材が前記凹部形成領域に対して前進した位置と、前記第２ピン部材が前記凹部形成領域に対して後退した位置とを容易に切り換えることができる。
【００１４】
また、本発明では、溶融した前記合成樹脂によって前記第２ピン部材に加えられる力よりも大きく、且つ突き出された前記第１ピン部材によって前記第２ピン部材に加えられる力よりも小さい付勢力で前記第２ピン部材を付勢して支持する付勢装置を有する構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、キャビティに溶融した合成樹脂が充填されても第２ピン部材を維持して凹部形成領域を通過させることが可能になり、また第１ピン部材が突き出されて第２ピン部材に当接した場合には第２ピン部材を後退させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の合成樹脂成形品の製造方法及び製造装置の実施の形態を、図１ないし図１０を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態に係る合成樹脂成形品の製造方法及び製造装置で製造される成形品ＰＬの外観斜視図である。
この図に示す成形品ＰＬは、例えばＡＢＳ材、ＰＳ材、ＰＣ材、ＰＰ材等のプラスチック材（合成樹脂）で形成された矩形板状を呈しており、複数（図１では４つ）の貫通孔（凹部）Ｈを有している。
【００１７】
次に、上記成形品ＰＬを成形するための製造装置を図２に示す。
この成形品製造装置ＭＭは、金型ＭＤと、当該金型ＭＤに装着された直動機構ＡＳとを主体に構成されている。ここでは、各種ゲート方式の中、サイドゲート方式により合成樹脂成形品ＰＬを成形する金型ＭＤを用いる場合について説明する。
【００１８】
金型ＭＤは、固定型３０と移動型５０とから概略構成されるものである。
固定型３０は、移動型５０と接合される、いわゆるパーティング面を有するキャビティプレート（第２型）３１、キャビティプレート３１を支持する型板３２、キャビティプレート３１及び型板３２を支持して図示しない成形機に取り付けられる取付板３３と、型板３２に形成された凹部３２Ａ内を型締・型開方向（以下、単に型締方向と称する）に一体的に移動自在に設けられる保持板３４及び移動板３５を主体に構成されている。
なお、以下の説明では、各型においてパーティング面に向かう方向に移動することを前進と称し、パーティング面から離間する方向に移動することを後退と適宜称する。
【００１９】
移動型５０は、コアブロック（第１型）５１、コアブロック５１を保持するコアプレート５２、コアブロック５１及びコアプレート５２を支持する型板５３主体に構成されている。なお、図２では図示していないが、移動型５０には、周知の金型と同様に、受け板、スペーサーブロック、成形機の第１駆動機構により移動する２枚のエジェクタプレート、取付板、成形機の第２駆動機構によりエジェクタプレートとは互いに独立して型締方向に移動する２枚のプレス板を有している。
【００２０】
そして、これら固定型３０と移動型５０とが型締めされることにより、固定型３０と移動型５０との間、より詳細には、キャビティプレート３１、コアブロック５１、コアプレート５２に囲まれた領域には、合成樹脂成形品ＰＬに対応する空間であるキャビティＣＶが形成される。また、キャビティＣＶには、溶融した成形材料を注入するためのサイドゲートが接続されているが、ここでは図示を省略している。
【００２１】
コアブロック５１には、上記成形品ＰＬの貫通孔Ｈに対応した直径を有する複数（図２では２本のみ図示）のプレスピン（第１ピン部材）６０が型締方向に移動自在、且つ先端面をコアブロック５１の上面（キャビティＣＶを形成する面）と面一にして嵌合している。このプレスピン６０は、キャビティＣＶの貫通孔形成部（凹部形成領域）に突き出されることで、貫通孔Ｈを形成するためのコアピンとして機能するものである。
これらプレスピン６０の基端部は、上述したプレス板に保持され、プレス板とともに一体的に移動する。
【００２２】
なお、コアブロック５１には、成形品ＰＬを突き出す（離型させる）ためのエジェクタピンが型締方向に移動自在に嵌合しているが、図２では図示を省略している。このエジェクタピンは、基端部が上記エジェクタプレートに一体的に保持されており、エジェクタプレートとともにプレスピン６０とは独立して一体的に移動する。成形品を突き出すための部材としては、エジェクタピンに限られず、例えばプレスピンの外周に相対移動自在に嵌合するスリーブピンを設ける構成としてもよい。
【００２３】
コアプレート５２及びキャビティプレート３１には、温度調整用の媒体（油や水）を流通させるための媒体孔５４、３６がそれぞれ設けられている。
【００２４】
キャビティプレート３１には、各プレスピン６０と対向する位置に、プレスピン６０の直径と略同一直径の移動ピン（第２ピン部材）４０が型締方向にそれぞれ移動自在に嵌合している。すなわち、キャビティ３１において移動ピン４０が嵌合する孔部３１ａは、プレスピン６０と対向する位置にあり、また移動ピン４０とプレスピン６０とが略同一の直径であることから、突き出されたプレスピン６０が嵌合可能となっている。
これら移動ピン４０の基端部は、上述した保持板３４に保持されており、移動ピン４０は保持板３４及び移動板３５とともに、一体的に移動可能となっている。
【００２５】
移動板３５は、支持板（支持装置）３７を介して取付板３３に支持される。この支持板３７の一端は、図２中、左右方向に移動する直動機構ＡＳに連結されており、直動機構ＡＳの駆動により、支持板３７は、移動板３５を支持して移動ピン４０がキャビティＣＶに向けて前進した図２に示す第１位置と、移動板３５に対する支持を解除して移動ピン４０がキャビティＣＶに対して後退した第２位置（図４参照）との間を、型締方向と直交する方向に移動する。直動機構ＡＳは、成形機の型開・型締信号、及びキャビティＣＶへの溶融成形材料の充填開始信号（遅延時間を含む）に応じて支持板３７を移動させる。
【００２６】
なお、移動ピン４０は、移動板３５が支持板３７を介して取付板３３に支持された第１位置で、先端面がキャビティプレート３１の表面（キャビティＣＶを形成する面）と略面一となり、移動板３５が支持板３７を介さずに取付板３３に支持された第２位置で、先端面がキャビティプレート３１の表面から没入する長さに設定されている。
【００２７】
図３は、第２位置にある移動ピン４０を第１位置に復帰させるための構成を示す図であり、図２に示す金型ＭＤを紙面と直交する面内で断面した図である。
図３（ａ）に示すように、移動板３５及び型板５３の側面には、リンク用ボルト３８、５５が型締方向に沿ってそれぞれ突設されているこれらリンク用ボルト３８、５５には、引張リンク５６が係合している。この引張リンク５６は、図３（ｂ）に示すように、移動型５０が固定型３０に対して型開きしたときに、移動板３５を引っ張って保持板３４を型板３２に当接させることで、移動ピン４０を第１位置に移動させるものである。
【００２８】
続いて、上記の成形品製造装置ＭＭを用いて成形品ＰＬを成形する動作について説明する。
まず、図１に示すように、支持板３７が移動板３５を支持して、移動ピン４０が第１位置に位置決めされ、また、プレスピン６０がコアブロック５１の表面と面一となった初期状態で固定型３０と移動型５０とを型締めする。
【００２９】
型締めが完了したら、図４に示すように、サイドゲートからキャビティＣＶに溶融した成形材料（合成樹脂）Ｐを充填する。そして、この充填工程において、成形材料Ｐがプレスピン６０と対向するキャビティＣＶの貫通孔形成部を通過した後の保圧工程中に、直動機構ＡＳを駆動して移動板３５に対する支持を解除する位置に支持板３７を移動させるとともに、支持板３７の移動が完了した後に成形機の第２駆動機構によりプレス板を移動させる。
【００３０】
これにより、図５に示すように、プレスピン６０をキャビティＣＶに向けて前進させ、キャビティＣＶの貫通孔形成部にあった溶融状態の成形材料Ｐ（図５では符合Ｐ’で示す）とともにキャビティプレート３１の孔部３１ａに飛び込んで嵌合する。また、移動ピン４０は、プレスピン６０が孔部３１ａに嵌合して前進する際の力を、成形材料Ｐ’を介して受けることにより、プレスピン６０の移動と同期して、移動板３５が取付板３３に当接して支持される位置まで後退する。
【００３１】
この保圧工程では、キャビティＣＶ内の成形材料Ｐを一定の圧力で保持するとともに、金型ＭＤを介して温度調整用の媒体との熱交換により、成形材料Ｐを冷却して固化させることにより、成形品ＰＬが成形される。
【００３２】
この後、移動型５０を固定型３０に対して移動させて型開きさせるが、エジェクタ機構が移動型５０に設けられる関係上、型開時に成形品ＰＬが移動型５０に残り固定型３０から離型させる必要があるため、プレスピン６０が突き出て成形品ＰＬに嵌合した状態（すなわち、固定型３０よりも移動型５０に対する離型抵抗が大きい状態）で型開きを行ってもよいが、その後の成形品ＰＬの突き出し時に移動型５０からの離型抵抗が大きくなるため、本実施形態のように、成形品ＰＬに対応するキャビティＣＶの多くの部分を移動型５０で構成し、移動型５０の離型抵抗が固定型３０の離型抵抗に比較して十分大きい場合には、型開き時に成形品ＰＬが移動型５０に残るため、型開き前にプレスピン６０を後退させて成形品ＰＬに対する嵌合を解除しておいてもよい。
【００３３】
そして、移動型５０が移動して型開きが完了すると、図３に示した引張リンク５６にリンク用ボルト３８が引っ張られることにより、移動板３５及び保持板３４が移動型５０に向かう方向（キャビティＣＶに向かう側）に前進する。これにより、移動ピン４０も孔部３１ａ内を前進して、第１位置に位置決めされるとともに、孔部３１ａにあって固化した円盤状の成形材料Ｐ’が余剰材として孔部３１ａから排出される。
【００３４】
この後、成形機の第１駆動機構によりエジェクタピンを前進させて成形品ＰＬを突き出して、移動型５０から離型させることにより、貫通孔Ｈを有する成形品ＰＬが成形・製造される。そして、エジェクタピンを後退させた後に、上述した工程を繰り返すことにより、成形品ＰＬを連続的に成形・製造することができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態では、充填工程において成形材料ＰがキャビティＣＶの貫通孔形成部を通過した後に、プレスピン６０を突き出して孔部３１ａに嵌合させることにより貫通孔Ｈを成形しているため、流動する溶融状態の成形材料Ｐが分離して再融合せず、従ってウェルドラインを生じさせることなく、貫通孔Ｈを有する成形品ＰＬを成形することができる。そのため、本実施形態では、成形品ＰＬの外観品質を向上させることができ、また塗装工程を設ける必要もなくなることから、成形品ＰＬの高品質化及び低価格化にも寄与できる。また、本実施形態では、溶融した成形材料Ｐの流路に流動抵抗となるプレスピン６０が突出していないため、流動性が向上し、充填時間の短縮も図ることができる。
【００３６】
また、本実施形態では、プレスピン６０がプレス加工と同様に孔部３１ａに嵌合することで貫通孔Ｈを形成しているため、特許文献２のように、貫通孔Ｈの径方向にバリが生じることもなく、従って、貫通孔Ｈの寸法精度低下により不良品となることも防止できる。さらに、本実施形態では、貫通孔Ｈを成形する際に生じた成形材料Ｐ’が固化した余剰材Ｐ’は、一連の成形工程中に成形品ＰＬと分断して排出されるため、後工程で２次加工を施す必要がなくなることで、２次加工用設備、成形品ＰＬの運搬、２次加工等が不要になり、生産性の低下を防止することができる。また、本実施形態では、特許文献１のように、特殊設備及び特殊工法も不要になるため、製造コスト低減も図ることが可能になる。
【００３７】
加えて、本実施形態では、保圧工程中にプレスピン６０を前進させるため、ほぼ溶融して固化前の成形材料Ｐを押しのけることになり、保圧工程が完了してほぼ固化した成形材料Ｐを押しのけて前進する場合と比較して、前進時の抵抗を小さくできるとともに、プレスピン６０との摩擦により成形品ＰＬにキズが付くことを抑制できる。
【００３８】
（第２実施形態）
続いて、成形品製造装置ＭＭの第２実施形態について、図６及び図７を参照して説明する。
本実施形態では、上記第１実施形態で用いた直動機構ＡＳを使用せず、金型ＭＤのみで成形品ＰＬを成形する例について説明する。
なお、これらの図において、図２乃至図５に示す第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３９】
図６に示す金型ＭＤ（成形品製造装置ＭＭ）では、移動板３５に支持ピン４１の基端部（ヘッド部）が保時されている。支持ピン４１は、コイルバネ等の付勢部材（付勢装置）４２を挿通し、先端部が取付板３３に型締方向に移動自在に嵌合している。付勢部材４２は、一端が取付板３３に係合し、他端が移動板３５に係合し、自然長に対して圧縮した状態で装着され、取付板３３に対して移動板３５を離間する方向（移動型５０に向かう方向）に付勢する。付勢部材４２が移動板３５に発現する付勢力は、溶融した成形材料Ｐから移動ピン４０を介して加えられる力よりも大きく、且つ、図７に示すように、プレスピン６０が突き出された際にプレスピン６０から成形材料Ｐ’を介して加えられる力よりも小さい値に設定されている。
他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００４０】
上記の構成の金型ＭＤ（成形品製造装置ＭＭ）では、成形前（成形材料の充填前）、付勢部材４２の付勢力により移動板３５が前進した位置で型板３２に当接し、移動ピン４０は第１位置に位置決めされている。
【００４１】
そして、成形が開始され、キャビティＣＶに溶融した成形材料が充填される。
このとき、移動ピン４０は、成形材料から受ける力よりも大きな付勢力で、移動板３５を介して付勢部材４２に付勢されているため、後退することなく第１位置を維持する。そして、この充填工程において、成形材料Ｐがプレスピン６０と対向するキャビティＣＶの貫通孔形成部を通過した後の保圧工程中に、プレスピン６０をキャビティＣＶに向けて前進させ、図７に示すように、孔部３１ａに飛び込ませる。
【００４２】
プレスピン６０が孔部３１ａに嵌合して前進する際に、移動ピン４０が成形材料Ｐ’を介して受ける力が付勢部材４２の付勢力よりも大きいことから、プレスピン６０が孔部３１ａを前進するのに伴って、移動ピン４０は移動板３５が取付板３３に支持される第２位置に後退する。
そして、保圧工程が完了して、キャビティＣＶ内の成形材料Ｐを一定の圧力で保持するとともに、成形材料Ｐを冷却して固化させることにより、成形品ＰＬが成形される。
【００４３】
この後、移動型５０が固定型３０に対して移動して型開きするが、型締中にプレスピン６０が後退すると、これに伴って移動ピン４０が前進し孔部３１ａ内で固化した成形材料Ｐ’を押し出すため、成形品ＰＬの貫通孔Ｈに押し込まれる可能性がある。そのため、本実施形態では、プレスピン６０を後退させないか、後退させた場合でも成形品ＰＬとの嵌合状態を維持させることにより、固化した成形材料Ｐ’が貫通孔Ｈに入り込むことを防止できる。
【００４４】
従って、型開きすると、固定型３０から成形品ＰＬが離型するとともに、移動ピン４０に押し出されて孔部３１ａから固化した成形材料Ｐ’が排出される。
この後、エジェクタピンを前進させて成形品ＰＬを突き出して、移動型５０から離型させることにより、貫通孔Ｈを有する成形品ＰＬが成形・製造される。
【００４５】
このように、本実施の形態では、上記第１実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、金型ＭＤのみでウェルドラインを生じさせることなく貫通孔Ｈを有する成形品ＰＬを成形することができ、装置の小型化及び低価格化を図ることが可能になる。
【００４６】
（電子機器）
続いて、上記成形品製造装置ＭＭ及び製造方法を用いて製造された成形品を有する電子機器として、インクジェット式記録装置（液体噴射装置、液滴吐出装置）について、図１０を参照して説明する。
【００４７】
図８に示すように、インクジェット式記録装置としてのプリンタ１は、ホストコンピュータに接続しなくとも一台で印刷実行が可能なインクジェット式のスタンドアロン機である。プリンタ１は、ケース２の上面の原稿台３に載置された原稿（見本）をスキャンし、それを印刷処理して用紙４を排紙口５から排紙するスキャン印刷（コピー印刷）が可能である。また、プリンタ１はスキャンした画像データ（スキャンデータ）をホストコンピュータに送信するスキャナ読み取りや、ホストコンピュータから受信した印刷データを印刷出力することも可能である。
【００４８】
プリンタ１のケース２には、操作パネル部６が配設され、この操作パネル部６にはＬＣＤ表示部（液晶表示器）７や操作手段としての各種スイッチ類８が配設されている。ＬＣＤ表示部７には、プリンタ１のメニュー機能、印刷条件、動作内容、動作状況、エラー内容等が表示される。また、各種スイッチ類８としては電源を通電・遮断するための電源ボタン９、プリンタ１の印刷モードを選択するための選択ボタン１０、コピー処理やスキャン処理を開始するときに押される印刷開始ボタン１１（カラー、モノクロの２種類）、液晶表示設定ボタン２０等がある。
【００４９】
このＬＣＤ表示部７は、透明樹脂材（ＰＣ材、ＰＳ材、アクリル材等）で形成された保護パネル２１で覆われている。そして、ＬＣＤ表示部７の外側には、保護パネル２１に形成された貫通孔を貫通して液晶表示設定ボタン２０が突設されている。また、操作パネル部６には、上記保護パネル２１、スイッチ類８が貫通する貫通孔を有するダーク系の樹脂材（ＰＣ材、ＰＳ材、ＡＢＳ材等）で形成されたパネル部材２２が設けられている。
【００５０】
ケース２の前面右側下部には、記憶媒体としてのメモリーカード１２を挿し込むためのカードスロット１３が配設されている。メモリーカード１２には、デジタルカメラ等で撮影された画像がデジタル信号の画像データとして記憶されている。プリンタ１は、カードスロット１３に挿し込まれたメモリーカード１２の画像データを読み取り、これら画像のうちスイッチ類８の操作によって選択された画像を用紙４に印刷出力するカード印刷が実行可能である。
【００５１】
プリンタ１は、メディアとしてのＣＤ−Ｒ１４に印刷処理を行うＣＤ−Ｒ印刷が実行可能である。具体的には、プリンタ１と別部品である平板状のＣＤ−Ｒトレイ１５を用意し、ＣＤ−Ｒトレイ１５上の穴部１５ａにＣＤ−Ｒ１４を載置する。そして、そのＣＤ−Ｒトレイ１５をプリンタ１にセットし、選択ボタン１０でＣＤ−Ｒ印刷モードを選択するとともに印刷開始ボタン１１を押して印刷を開始すると、ＣＤ−Ｒ１４の表側表面を印刷範囲として印刷処理が実行される。
【００５２】
上記のプリンタ１においては、例えば保護パネル２１及びパネル部材２２が上記成形品製造装置ＭＭ及び製造方法を用いて成形・製造される。
従って、本実施形態のプリンタ１では、外観部品であり貫通孔を有する保護パネル２１及びパネル部材２２がウェルドラインを生じさせることなく成形できるため、外観品質向上及び塗装費削減等の製造コスト削減を図ることが可能になる。
【００５３】
なお、上記実施形態では、本発明に係る成形品製造装置ＭＭ及び製造方法により成形された成形品がプリンタ等の記録装置に配されるものとして説明したが、これ以外にも、種々の電子機器に適用することができる。例えば、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置などの電子機器に適用することが可能である。
【００５４】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００５５】
例えば、上記実施形態では、第２ピン部材である移動ピン４０を固定型３０側に設け、第１ピン部材であるプレスピン６０を移動型５０側に設ける構成としたが、これに限定されるものではなく、第２ピン部材である移動ピン４０を移動型５０側に設け、第１ピン部材であるプレスピン６０を固定型３０側に設ける構成であってもよい。
この場合、プレスピン６０は、例えば油圧シリンダ機構により充填工程中に前進・後退可能とし、移動ピン４０については成形機の第２駆動機構により前進・後退可能とすればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施形態で製造される成形品ＰＬの外観斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る製造装置の断面図である。
【図３】移動ピンを第１位置に復帰させるための構成を示す図である。
【図４】金型の成形工程を示す図である。
【図５】金型の成形工程を示す図である。
【図６】第２実施形態に係る製造装置の断面図である。
【図７】同製造装置における成形工程を示す図である。
【図８】一実施形態におけるプリンタの斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
ＣＶ…キャビティ、  Ｈ…貫通孔（凹部）、  ＭＤ…金型、  ＭＭ…成形品製造装置、  Ｐ…成形材料（合成樹脂）、  ＰＬ…成形品、  １…プリンタ（インクジェット式記録装置）、  ３１…キャビティプレート（第２型）、  ３７…支持板（支持装置）、  ４０…移動ピン（第２ピン部材）、  ４２…付勢部材（付勢装置）、  ５１…コアブロック（第１型）、  ６０…プレスピン（第１ピン部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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