(57)【要約】【課題】湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置、湾曲形状を有するプリント配線板、湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法、湾曲形状を有するプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。【解決手段】プリント配線板１０は、配線基板としての湾曲した絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１に形成された導体層による部品実装用ランド部１２ｂを有する配線パターン１２を備える。プリント配線板１０（絶縁性基板１１）は、円筒状のプリント配線板１０ａあるいは円筒状の一部を構成する円弧状のプリント配線板１０ｂとしてある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象としてのプリント配線板材料に加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置であって、
筒状外周を構成して前記プリント配線板材料を保持する加工用筒状体を有するドラムユニットと、
前記加工用筒状体に保持された前記プリント配線板材料に加工処理を施す加工処理ユニットと
を備えることを特徴とするプリント配線板製造装置。
【請求項２】
前記ドラムユニットは、温度調整機構を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３】
前記温度調整機構は、電流の供給により温度調整を行なう構成としてあることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項４】
前記温度調整機構は、流体の供給により温度調整を行なう構成としてあることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項５】
前記ドラムユニットは、超音波振動子を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項６】
前記加工用筒状体は、外周方向で分割された加工治具プレートを有し、該加工治具プレートが構成する筒状外周の半径を数十μｍないし数十ｍｍ変更させる構成としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項７】
前記加工用筒状体は、円筒状または多面筒状であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項８】
前記ドラムユニットを回転駆動する回転駆動ユニットを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項９】
前記回転駆動ユニットは、前記ドラムユニットの回転を制御する駆動制御部と、前記加工処理ユニットと連結するインターフェイス部とを備えることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１０】
前記加工処理ユニットは、ロール状に巻き取ったプリント配線板材料を前記加工用筒状体へ張力を保持した状態で供給するロール材供給機構と、前記加工用筒状体に供給されたプリント配線板材料に圧力を印加する圧着機構とを備え、前記加工用筒状体にプリント配線板材料を積層するフィルム積層ユニットであることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１１】
前記加工処理ユニットは、シート状のプリント配線板材料を前記加工用筒状体へ張力を保持した状態で供給するシート材供給機構と、前記加工用筒状体に供給されたプリント配線板材料に圧力を印加する圧着機構とを備え、前記加工用筒状体にプリント配線板材料を積層するフィルム積層ユニットであることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１２】
感光性を有するプリント配線板材料を遮光する遮光機構を備えることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１３】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料に前記加工用筒状体の回転に同期させたレーザー光を照射するレーザー露光ヘッドと、該レーザー露光ヘッドを前記回転軸と平行に移動させるヘッド移動部とを備えるレーザー露光ユニットであることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１４】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを回転駆動する回転駆動部と、前記加工用筒状体に現像用の処理液を供給する現像用処理液供給部とを備える現像ユニットであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１５】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体に現像用の処理液を供給する現像用処理液供給部を備える簡易型現像ユニットであることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１６】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを収容する処理槽と、該処理槽に注入された処理液を前記ドラムユニットの周囲で循環させる処理液循環装置とを備えるメッキ前処理ユニットであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１７】
前記メッキ前処理ユニットは、異なる処理液をそれぞれ貯留する複数の処理液タンクと、前記処理槽に注入した処理液を排出する排液配管と、排出した処理液と異なる処理液を注入する処理液切り替え機構を備えることを特徴とする請求項１６に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１８】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを収容する処理槽と、該処理槽に注入された無電解メッキ液を前記ドラムユニットの周囲で循環させる処理液循環装置とを備える無電解メッキユニットであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項１９】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを収容するメッキ槽と、該メッキ槽に注入された電解メッキ液を前記ドラムユニットの周囲で循環させるメッキ液循環装置と、電解メッキ処理に必要なメッキ電流を供給するメッキ電流供給部とを備える電解メッキユニットであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２０】
前記電解メッキユニットは、電解メッキ液の循環状態、または、プリント配線板材料の表面状態を調整するメッキ精度調整機構を備えることを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２１】
前記電解メッキユニットは、陽極泥を処理する陽極泥処理部を備えることを特徴とする請求項１９または請求項２０に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２２】
前記メッキ槽は、電解メッキ処理中に前記メッキ槽から発生する排気を回収して処理する排気処理部を備えることを特徴とする請求項１９ないし請求項２１のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２３】
前記メッキ槽は、前記ドラムユニットを縦方向に向けて配置する円筒状縦型であることを特徴とする請求項１９ないし請求項２２のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２４】
前記メッキ電流供給部としてのアノード電極は、前記メッキ槽の内壁に沿って配置してあることを特徴とする請求項２３に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２５】
前記アノード電極と前記加工用筒状体との間隔は、均等にしてあることを特徴とする請求項２４に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２６】
前記アノード電極と前記加工用筒状体との間隔は、５ｍｍから３０ｃｍの範囲であることを特徴とする請求項２５に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２７】
前記アノード電極は前記加工用筒状体に相対する位置に配置され、前記アノード電極の縦方向の長さは前記加工用筒状体の長さ以上としてあることを特徴とする請求項２４ないし請求項２６のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２８】
前記メッキ槽は、ドラムユニットを縦方向に向けて配置する縦型直方体であることを特徴とする請求項１９ないし請求項２２のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項２９】
前記メッキ電流供給部としてのアノード電極は、棒状であり、前記メッキ槽の少なくとも１カ所の隅に配置してあることを特徴とする請求項２８に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３０】
前記メッキ電流供給部としてのアノード電極は、平板状であり、前記メッキ槽の少なくとも１面に沿って配置してあることを特徴とする請求項２８に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３１】
前記メッキ槽は、縦方向に向けて配置した前記ドラムユニットを複数横方向に並置する横方向連接型であることを特徴とする請求項１９ないし請求項２２のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３２】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料に対して前記加工用筒状体の回転に同期させてレーザー光を照射するレーザー加工ヘッドと、該レーザー露光ヘッドを前記回転軸と平行に移動させるヘッド移動部とを備えるレーザー加工ユニットであることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３３】
前記レーザー光の光源は、炭酸ガスレーザーまたはＹＡＧレーザーであることを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３４】
前記加工処理ユニットは、塗布液を供給する塗布液供給部と、該塗布液供給部から供給された塗布液を加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料に塗布する塗布部とを備える塗布ユニットであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３５】
前記塗布ユニットは、プリント配線板材料に塗布された塗布液を所定の膜質を有する樹脂皮膜に変更する膜質変更部を備えることを特徴とする請求項３４に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３６】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを収納する真空バッグと、前記ドラムユニットを収納した前記真空バッグを減圧する減圧装置と、減圧した真空バッグを加熱する加熱装置とを備える真空プレスユニットであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３７】
前記加工処理ユニットは、前記加工用筒状体を周囲から加圧して加熱する複数のプレス型と、該プレス型を駆動制御するプレス型駆動部とを備える型プレスユニットであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３８】
前記温度調整機構は、前記加工処理ユニットに同期して動作する構成としてあることを特徴とする請求項３６または請求項３７に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項３９】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料に対して前記加工用筒状体の回転に同期させて印刷用インクを吐出するインク吐出ヘッドと、該インク吐出ヘッドを前記回転軸と平行に移動させるヘッド移動部とを備える印刷ユニットであることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項４０】
前記印刷ユニットは、プリント配線板材料に対して吐出された印刷用インクを乾燥させるインク乾燥装置を備えることを特徴とする請求項３９に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項４１】
前記温度調整機構は、前記インク乾燥装置に同期して動作する構成としてあることを特徴とする請求項４０に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項４２】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体にポストキュア用電磁波を照射する電磁波照射部を備えるポストキュアユニットであることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のプリント配線板製造装置。
【請求項４３】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを回転駆動する回転駆動部と、前記加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料を研磨する研磨部と、該研磨部を前記回転軸と平行に移動させる研磨移動部とを備える研磨ユニットであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項４４】
前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを回転駆動する回転駆動部と、前記加工用筒状体にエッチング液を供給するエッチング液供給部とを備えるエッチングユニットであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板製造装置。
【請求項４５】
部品実装用ランド部を有する配線パターンが絶縁性基板に形成されたプリント配線板であって、
前記絶縁性基板は、前記部品実装用ランド部が形成された領域で湾曲していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４６】
前記絶縁性基板は、円筒状であることを特徴とする請求項４５に記載のプリント配線板。
【請求項４７】
前記部品実装用ランド部を構成する導体層とは異なる層としての導体層が形成してあることを特徴とする請求項４５または請求項４６に記載のプリント配線板。
【請求項４８】
プリント配線板を形成するプリント配線板材料を積層し、該プリント配線板材料に対して加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法であって、
プリント配線板材料が積層される加工用筒状体を準備する筒状体準備工程と、
前記加工用筒状体にプリント配線板材料を積層する材料積層工程と、
前記加工用筒状体に積層したプリント配線板材料に加工処理を施す加工処理工程と、
前記材料積層工程および前記加工処理工程を繰り返すことにより形成したプリント配線板を前記加工用筒状体から取り外す取り出し工程と
を備えることを特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項４９】
部品を実装したプリント配線板を搭載した電子機器であって、
前記プリント配線板は、請求項４５ないし請求項４７のいずれか一つに記載のプリント配線板であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筒状外周を有する加工用筒状体を用いて湾曲した絶縁性基板を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置、湾曲した絶縁性基板を有するプリント配線板、湾曲した絶縁性基板を有するプリント配線板を製造する製造方法、および、湾曲した絶縁性基板を有するプリント配線板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されるプリント配線板は、一般的に平板状としてある。これは、大多数の電子機器は箱形をしており、内部に搭載するプリント配線板の形状も平板状であることがスペースファクタ的に有利であること、あるいは、プリント配線板の製造や部品の実装などにおいても平板状であることが有利であることなどの理由からである。
【０００３】
一方、電子機器の小型化に伴い、電子回路（プリント配線板）を収納する筐体の内部空間が狭くなり、また、複雑な形状になってきている。つまり、従来の単純な平板状のプリント配線板では、必要とする電子回路の収納や相互接続が難しい場合が生じている。
【０００４】
この解決方法として、可撓性を持ったフィルム状のプリント配線板（いわゆるフレキシブルプリント配線板）やプリント配線板の一部に可撓性を持たせたリジッドフレックスプリント配線板などが提案され、製造されている。
【０００５】
また、実装部品の高さ制限などや、プリント配線板の収納スペースから特殊な形状を必要とする場合には、射出成形した樹脂材料に導電回路を設けたプリント配線板も製造されている。
【０００６】
一般の電子機器では、従来のフレキシブルプリント配線板やリジッドフレックスプリント配線板を利用すれば、このような筐体へも相応の対応ができていたが、近年の電子機器の超小型化、あるいは、デザイン上の要求などを背景として、従来の対応では要求を十分満たせない状況が生じている。このような例として、円筒状の筐体にプリント配線板を実装する場合がある。
【０００７】
図３０は、円筒状の筐体を有する電子機器へ従来例としてのプリント配線板を搭載した状態を示す透視側面図である。
【０００８】
従来の電子機器５００は、円筒状の筐体５０１を備えている。従来の平板状のプリント配線板５１０は、部品５１１を実装してある。プリント配線板５１０は、折り曲げができないことから、円筒の直径以上の幅を有する形状とすることはできない。
【０００９】
したがって、最大でも直径程度の幅に限定され、プリント配線板５１０自体の表面積も小さくなることから、部品の実装密度を上げることは困難であるという問題がある。また、プリント配線板５１０の配置位置が限定されることから、スペース効率が非常に悪い状態となり、電子機器５００を小型化することは困難であるという問題がある。
【００１０】
プリント配線板５１０をフレキシブルプリント配線板とすることにより、筐体５０１の内壁面に沿うように曲げて使用すれば良いとの発想も可能であるが、実際には、フレキシブルプリント配線板自体は平板状に製造されており、スルホール、部品実装用ランド部などの領域で折り曲げれば断線、積層相互間での剥離などの危険があり、筐体５０１に沿った形状に曲げることは現実的でないという問題がある。
【００１１】
なお、フレキシブルプリント配線板を折り曲げる技術が提案されているが、折り曲げる部分は単なるリード配線が形成された部分に限られ、スルホール、部品実装用ランド部などの領域での折り曲げは意図されていないのが実態である（例えば、特許文献１参照。）。
【００１２】
図３１は、円筒状の筐体を有する電子機器へ従来例としてのリジッドフレックスプリント配線板を搭載した状態を示す透視側面図である。
【００１３】
従来の電子機器５００は、円筒状の筐体５０１を備えている。従来のプリント配線板５２０は、部品５２１を実装してある。プリント配線板５２０は、リジッドフレックスプリント配線板としてあることから、硬質部５２０ａと折り曲げが可能な可撓部５２０ｂを有する。したがって、硬質部５２０ａと可撓部５２０ｂを交互に配置して可撓部５２０ｂで折り曲げ、筐体５０１の内壁面に沿ってプリント配線板５２０を配置することが可能である。
【００１４】
しかしながら、リジッドフレックスプリント配線板は、硬質部５２０ａと可撓部５２０ｂを形成する必要があることから、構造が複雑で製造コストが高くなるという問題がある。また、部品を実装できるのは、硬質部５２０ａのみであり、部品の実装に利用できる表面積を大きくすることは実際上困難であるなどの問題がある。
【００１５】
図３０、図３１に示した従来例に対して、プリント配線板を適用せずに立体回路を形成する技術が提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）。つまり、プラスチック成形を利用して筐体内面に沿った形状の立体状成形基板を形成し、成形基板に部品を実装するものである。
【００１６】
立体状成形基板を適用する技術は、一見理想的ではあるが、多くの問題が生じる。例えば、射出成形金型は高価であり、また、立体状成形基板の形成や配線パターンの形成にも多くの手間がかかる。また、同時に適用材料や製造方法に起因する制約が大きく、一般のプリント配線板のような高密度、高精度、高信頼性を実現することは困難であるという問題がある。
【００１７】
また、一般的に、プリント配線板の製造設備は、エッチングやメッキラインに代表されるように製造装置が大きく、特に、その長さが長く、数十メートルに及ぶことがあり、工場敷地面積が大きくなることが問題となっている。
【特許文献１】特開２０００−４０８６５号公報
【特許文献２】特開２００１−１９６７０５号公報
【特許文献３】特開２００１−２３０５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、加工対象としてのプリント配線板材料に加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置にプリント配線板材料を保持する加工用筒状体を適用することにより、湾曲形状を有するプリント配線板を容易に製造するプリント配線板製造装置を提供することを目的とする。
【００１９】
また、本発明は、部品実装用ランド部を含む配線パターンが形成されたプリント配線板の絶縁性基板を部品実装用ランド部が形成された領域で湾曲させることにより、部品実装領域が湾曲し、狭い空間への実装、配置が可能で電子機器の筐体への適応性の高いプリント配線板を提供することを他の目的とする。
【００２０】
また、本発明は、プリント配線板を形成するプリント配線板材料を積層し、加工処理を施してプリント配線板を形成するプリント配線板製造方法で加工用筒状体を用いてプリント配線板材料に加工処理を施すことにより、部品実装領域が湾曲し、狭い空間への実装、配置が可能で電子機器の筐体への適応性の高いプリント配線板を容易に製造できるプリント配線板製造方法を提供することを他の目的とする。
【００２１】
部品を実装したプリント配線板を搭載した電子機器であって、プリント配線板を本発明に係るプリント配線板とすることにより、実装密度が高く、使用目的に整合した形状で小型化が可能な電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明に係るプリント配線板製造装置は、加工対象としてのプリント配線板材料に加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置であって、筒状外周を構成して前記プリント配線板材料を保持する加工用筒状体を有するドラムユニットと、前記加工用筒状体に保持された前記プリント配線板材料に加工処理を施す加工処理ユニットとを備えることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、加工用筒状体の筒状外周の表面にフィルム状のプリント配線板材料を積層（貼り付け）し、また、液状のプリント配線板材料を塗布し、あるいは、これらを繰り返して、プリント配線板材料に加工処理（穴加工などの機械加工、パネルメッキなどのメッキ加工、その他プリント配線板の製造に必要な加工処理）を施すことが可能となり、加工用筒状体に対応して湾曲した湾曲形状を有するプリント配線板を極めて容易かつ円滑に製造することが可能となる。
【００２４】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記ドラムユニットは、温度調整機構を備えることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、プリント配線板材料を適切な温度状態にすることが可能となり、加工処理に適した温度状態として高精度で効率的な加工処理を行なうことが可能となる。
【００２６】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記温度調整機構は、電流の供給により温度調整を行なう構成としてあることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、電流を制御することにより温度調整が可能となることから、簡単かつ高精度に温度調整することが可能となる。
【００２８】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記温度調整機構は、流体の供給により温度調整を行なう構成としてあることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、熱媒体／冷媒を比較的簡単に供給して効率的に加熱／冷却を行なうことが可能となる。
【００３０】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記ドラムユニットは、超音波振動子を備えることを特徴とする。
【００３１】
この構成により、加工用筒状体の表面を振動させて加工処理の効率を上げ、高精度に加工することが可能となる。
【００３２】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工用筒状体は、外周方向で分割された加工治具プレートを有し、該加工治具プレートが構成する筒状外周の半径を数十μｍないし数十ｍｍ変更させる構成としてあることを特徴とする。
【００３３】
この構成により、加工用筒状体の可動範囲を必要以上に大きくせず、加工処理を終了したプリント配線板をドラムユニットから容易に取り外すことが可能となる。
【００３４】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工用筒状体は、円筒状または多面筒状であることを特徴とする。
【００３５】
この構成により、加工対象としてのプリント配線板に適した加工用筒状体とすることが可能となり、高精度かつ効率的な加工処理が可能となる。
【００３６】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記ドラムユニットを回転駆動する回転駆動ユニットを備えることを特徴とする。
【００３７】
この構成により、ドラムユニットを回転制御してプリント配線板材料の加工処理を施すことが可能となり、加工用筒状体の筒状外周を有効に活用した加工処理を行なうことが可能となる。
【００３８】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記回転駆動ユニットは、前記ドラムユニットの回転を制御する駆動制御部と、前記加工処理ユニットと連結するインターフェイス部とを備えることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、加工用筒状体の回転を制御して加工処理ユニットと連携した加工処理を効率的かつ高精度に施すことが可能となる。
【００４０】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、ロール状に巻き取ったプリント配線板材料を前記加工用筒状体へ張力を保持した状態で供給するロール材供給機構と、前記加工用筒状体に供給されたプリント配線板材料に圧力を印加する圧着機構とを備え、前記加工用筒状体にプリント配線板材料を積層するフィルム積層ユニットであることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、ロール状に巻き取られたプリント配線板材料を連続的に供給して加工用筒状体へ圧着することにより積層（貼り付け）することが可能となる。
【００４２】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、シート状のプリント配線板材料を前記加工用筒状体へ張力を保持した状態で供給するシート材供給機構と、前記加工用筒状体に供給されたプリント配線板材料に圧力を印加する圧着機構とを備え、前記加工用筒状体にプリント配線板材料を積層するフィルム積層ユニットであることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、シート状のプリント配線板材料を供給して加工用筒状体へ圧着することにより積層（貼り付け）することが可能となる。
【００４４】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、感光性を有するプリント配線板材料を遮光する遮光機構を備えることを特徴とする。
【００４５】
この構成により、感光性を有するプリント配線板材料を極めて容易に加工用筒状体へ供給して積層し、また、必要な感光処理を容易かつ正確に施すことが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料に前記加工用筒状体の回転に同期させたレーザー光を照射するレーザー露光ヘッドと、該レーザー露光ヘッドを前記回転軸と平行に移動させるヘッド移動部とを備えるレーザー露光ユニットであることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、レーザー光を適用して露光を行なうことが可能となり、効率良く高精度にレーザー露光を行なうことができる。
【００４８】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを回転駆動する回転駆動部と、前記加工用筒状体に現像用の処理液を供給する現像用処理液供給部とを備える現像ユニットであることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、加工用筒状体に積層した状態で露光された感光性樹脂を容易かつ精度良く現像、洗浄することが可能となる。
【００５０】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体に現像用の処理液を供給する現像用処理液供給部を備える簡易型現像ユニットであることを特徴とする。
【００５１】
この構成により、現像ユニットの回転駆動部を省略して簡略化した加工処理ユニットとし、加工用筒状体に積層した状態で露光された感光性樹脂を容易かつ精度良く現像、洗浄することが可能となる。
【００５２】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを収容する処理槽と、該処理槽に注入された処理液を前記ドラムユニットの周囲で循環させる処理液循環装置とを備えるメッキ前処理ユニットであることを特徴とする。
【００５３】
この構成により、メッキ前処理を効率的かつ精度良く行なうことが可能となる。また、処理液を無電解メッキ液とすることによって無電解メッキユニットを構成することが可能となる。
【００５４】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記メッキ前処理ユニットは、異なる処理液をそれぞれ貯留する複数の処理液タンクと、前記処理槽に注入した処理液を排出する排液配管と、排出した処理液と異なる処理液を注入する処理液切り替え機構を備えることを特徴とする。
【００５５】
この構成により、処理液を切り替えて異なる加工処理を連続的に施すことが可能となることから、効率的なメッキ前処理を施すことが可能となる。また、処理液を切り替えて無電解メッキ液に変更することによって無電解メッキユニット構成することが可能となる。
【００５６】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを収容する処理槽と、該処理槽に注入された無電解メッキ液を前記ドラムユニットの周囲で循環させる処理液循環装置とを備える無電解メッキユニットであることを特徴とする。
【００５７】
この構成により、無電解メッキを効率的かつ精度良く行なうことが可能となる。
【００５８】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを収容するメッキ槽と、該メッキ槽に注入された電解メッキ液を前記ドラムユニットの周囲で循環させるメッキ液循環装置と、電解メッキ処理に必要なメッキ電流を供給するメッキ電流供給部とを備える電解メッキユニットであることを特徴とする。
【００５９】
この構成により、電解メッキ処理を効率的かつ精度良く行なうことが可能となる。
【００６０】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記電解メッキユニットは、電解メッキ液の循環状態、または、プリント配線板材料の表面状態を調整するメッキ精度調整機構を備えることを特徴とする。
【００６１】
この構成により、電解メッキ液の循環状態あるいはプリント配線板材料の表面状態を調整してメッキ精度を向上させることが可能となる。
【００６２】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記電解メッキユニットは、陽極泥を処理する陽極泥処理部を備えることを特徴とする。
【００６３】
この構成により、陽極泥を効率的に処理して電解メッキ効率を向上させ、メッキ槽の利用効率を向上させることが可能となる。
【００６４】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記メッキ槽は、電解メッキ処理中に前記メッキ槽から発生する排気を回収して処理する排気処理部を備えることを特徴とする。
【００６５】
この構成により、安全に電解メッキ処理を実施する電解メッキユニットとすることが可能となる。
【００６６】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記メッキ槽は、前記ドラムユニットを縦方向に向けて配置する円筒状縦型であることを特徴とする。
【００６７】
この構成により、ドラムユニットを収納性および対称性良く収容し、少ない電解メッキ液でメッキ処理を施すことが可能となる。
【００６８】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記メッキ電流供給部としてのアノード電極は、前記メッキ槽の内壁に沿って配置してあることを特徴とする。
【００６９】
この構成により、均一性の高い電界をドラムユニットに対して印加することが可能となり、高精度の電解メッキを施すことが可能となる。
【００７０】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記アノード電極と前記加工用筒状体との間隔は、均等にしてあることを特徴とする。
【００７１】
この構成により、電解メッキ処理の対象としてのプリント配線板材料に印加する電界を均一にすることが可能となり、均一な電解メッキを施すことが可能となる。
【００７２】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記アノード電極と前記加工用筒状体との間隔は、５ｍｍから３０ｃｍの範囲であることを特徴とする。
【００７３】
この構成により、高精度かつ効率的に電解メッキを施すことが可能となる。
【００７４】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記アノード電極は前記加工用筒状体に相対する位置に配置され、前記アノード電極の縦方向の長さは前記加工用筒状体の長さ以上としてあることを特徴とする。
【００７５】
この構成により、加工用筒状体に対する電界を均一化することが可能となり、高精度かつ効率的に電解メッキ処理を施すことが可能となる。
【００７６】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記メッキ槽は、ドラムユニットを縦方向に向けて配置する縦型直方体であることを特徴とする。
【００７７】
この構成により、メッキ槽の側面の形状を平面化することから、アノード電極形状、配管形状などの構造を簡略化することが可能となる。
【００７８】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記メッキ電流供給部としてのアノード電極は、棒状であり、前記メッキ槽の少なくとも１カ所の隅に配置してあることを特徴とする。
【００７９】
この構成により、アノード電極の構成を簡略化することが可能となり、アノード電極対策を容易に行なうことが可能となる。
【００８０】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記メッキ電流供給部としてのアノード電極は、平板状であり、前記メッキ槽の少なくとも１面に沿って配置してあることを特徴とする。
【００８１】
この構成により、アノード電極の構成を簡略化することが可能となり、アノード電極対策を容易に行なうことが可能となる。
【００８２】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記メッキ槽は、縦方向に向けて配置した前記ドラムユニットを複数横方向に並置する横方向連接型であることを特徴とする。
【００８３】
この構成により、複数のドラムユニットを並置して電解メッキ処理を同時に施すことが可能となることから、生産性良く電解メッキ処理を施すことが可能となる。
【００８４】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料に対して前記加工用筒状体の回転に同期させてレーザー光を照射するレーザー加工ヘッドと、該レーザー露光ヘッドを前記回転軸と平行に移動させるヘッド移動部とを備えるレーザー加工ユニットであることを特徴とする。
【００８５】
この構成により、レーザー光を適用して加工を行なうことが可能となり、効率良く高精度にレーザー加工を行なうことができる。
【００８６】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記レーザー光の光源は、炭酸ガスレーザーまたはＹＡＧレーザーであることを特徴とする。
【００８７】
この構成により、出力を大きくできることから、加工性良くレーザー加工を行なうことが可能となる。
【００８８】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、塗布液を供給する塗布液供給部と、該塗布液供給部から供給された塗布液を加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料に塗布する塗布部とを備える塗布ユニットであることを特徴とする。
【００８９】
この構成により、加工用筒状体に塗布液を供給、塗布して樹脂皮膜を容易かつ精度良く形成することが可能となる。
【００９０】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記塗布ユニットは、プリント配線板材料に塗布された塗布液を所定の膜質を有する樹脂皮膜に変更する膜質変更部を備えることを特徴とする。
【００９１】
この構成により、塗布液を容易かつ精度良く所定の膜質の樹脂皮膜に変更することが可能となる。
【００９２】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを収納する真空バッグと、前記ドラムユニットを収納した前記真空バッグを減圧する減圧装置と、減圧した真空バッグを加熱する加熱装置とを備える真空プレスユニットであることを特徴とする。
【００９３】
この構成により、加工用筒状体の表面に積層、形成されたプリント配線板材料に対する加熱、加圧処理を容易に施すことが可能となり、積層したプリント配線板材料の相互接着を容易に行なうことができる。
【００９４】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記加工用筒状体を周囲から加圧して加熱する複数のプレス型と、該プレス型を駆動制御するプレス型駆動部とを備える型プレスユニットであることを特徴とする。
【００９５】
この構成により、真空装置を用いずに、加工用筒状体の表面に積層、形成されたプリント配線板材料を簡単な構造で容易に圧着することが可能となる。
【００９６】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記温度調整機構は、前記加工処理ユニットに同期して動作する構成としてあることを特徴とする。
【００９７】
この構成により、真空プレスユニットまたは型プレスユニットと連動してプリント配線板材料の温度調整を施すことが可能となることから、迅速かつ効率的にプリント配線板材料の圧着を行なうことができる。
【００９８】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料に対して前記加工用筒状体の回転に同期させて印刷用インクを吐出するインク吐出ヘッドと、該インク吐出ヘッドを前記回転軸と平行に移動させるヘッド移動部とを備える印刷ユニットであることを特徴とする。
【００９９】
この構成により、印刷用インクを適用して印刷を行なうことが可能となり、効率良く高精度に印刷を行なうことができる。
【０１００】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記印刷ユニットは、プリント配線板材料に対して吐出された印刷用インクを乾燥させるインク乾燥装置を備えることを特徴とする。
【０１０１】
この構成により、印刷用インクを清浄な状態で効率良く乾燥させることが可能となる。
【０１０２】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記温度調整機構は、前記インク乾燥装置に同期して動作する構成としてあることを特徴とする。
【０１０３】
この構成により、印刷用インクをさらに効率良く迅速に乾燥させることが可能となる。
【０１０４】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを前記回転駆動ユニットに装着した状態で前記加工用筒状体にポストキュア用電磁波を照射する電磁波照射部を備えるポストキュアユニットであることを特徴とする。
【０１０５】
この構成により、ポストキュア用電磁波として紫外線／Ｘ線を照射することができ、加工用筒状体に積層されたプリント配線板材料のポストキュアを容易かつ精度良く行なうことが可能となる。
【０１０６】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを回転駆動する回転駆動部と、前記加工用筒状体の表面に積層されたプリント配線板材料を研磨する研磨部と、該研磨部を前記回転軸と平行に移動させる研磨移動部とを備える研磨ユニットであることを特徴とする。
【０１０７】
この構成により、研磨によるプリント配線板材料の変形を抑制することが可能となり、プリント配線の寸法制度を維持向上させることが可能となる。
【０１０８】
また、本発明に係るプリント配線板製造装置では、前記加工処理ユニットは、前記ドラムユニットを回転駆動する回転駆動部と、前記加工用筒状体にエッチング液を供給するエッチング液供給部とを備えるエッチングユニットであることを特徴とする。
【０１０９】
この構成により、加工用筒状体に積層した状態でレジストパターンを形成されたエッチング対象を容易かつ精度良くエッチングすることが可能となり、プリント配線の寸法制度を維持向上させることが可能となる。
【０１１０】
また、本発明に係るプリント配線板は、部品実装用ランド部を有する配線パターンが絶縁性基板に形成されたプリント配線板であって、前記絶縁性基板は、前記部品実装用ランド部が形成された領域で湾曲していることを特徴とする。
【０１１１】
この構成により、部品実装領域が湾曲し、狭い空間への実装、配置が可能で電子機器の筐体への適応性の高いプリント配線板となる。
【０１１２】
また、本発明に係るプリント配線板では、前記絶縁性基板は、円筒状であることを特徴とする。
【０１１３】
この構成により、円筒状に部品を実装でき、円筒状の筐体を有する電子機器への適応性が高いプリント配線板となる。
【０１１４】
また、本発明に係るプリント配線板では、前記部品実装用ランド部を構成する導体層とは異なる層としての導体層が形成してあることを特徴とする。
【０１１５】
この構成により、配線密度の高い多層の配線プリント配線板となる。
【０１１６】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法は、プリント配線板を形成するプリント配線板材料を積層し、該プリント配線板材料に対して加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法であって、プリント配線板材料が積層される加工用筒状体を準備する筒状体準備工程と、前記加工用筒状体にプリント配線板材料を積層する材料積層工程と、前記加工用筒状体に積層したプリント配線板材料に加工処理を施す加工処理工程と、前記材料積層工程および前記加工処理工程を繰り返すことにより形成したプリント配線板を前記加工用筒状体から取り外す取り出し工程とを備えることを特徴とする。
【０１１７】
この構成により、部品実装領域が湾曲し、狭い空間への実装、配置が可能で電子機器の筐体への適応性の高いプリント配線板を高精度で容易に信頼性良く形成することが可能となる。
【０１１８】
また、本発明に係る電子機器は、部品を実装したプリント配線板を搭載した電子機器であって、前記プリント配線板は、本発明に係るプリント配線板であることを特徴とする。
【０１１９】
この構成により、電子機器の筐体に適合した湾曲形状を有し実装密度の高いプリント配線板を備えることから、使用目的に整合した形状で小型化が可能な電子機器となる。
【発明の効果】
【０１２０】
本発明に係るプリント配線板製造装置によれば、加工対象としてのプリント配線板材料に加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置にプリント配線板材料を保持する加工用筒状体を適用することから、湾曲形状を有するプリント配線板を容易に製造することが可能となるという効果を奏する。また、加工時の寸法変化を抑制することが可能となり、寸法精度の高いプリント配線板を製造することが可能となる。加工用筒状体を適用して加工処理を施すことから、従来の製造装置に比較して設置面積を大幅に削減することが可能となるという効果を奏する。
【０１２１】
本発明に係るプリント配線板によれば、部品実装用ランド部を含む配線パターンが形成されたプリント配線板の絶縁性基板を部品実装用ランド部が形成された領域で湾曲させることから、部品実装領域が湾曲し、狭い空間への実装、配置が可能で電子機器の筐体への適応性を向上させることが可能となるという効果を奏する。特に筐体が湾曲している電子機器に適合するという効果を奏する。
【０１２２】
本発明に係るプリント配線板製造方法によれば、プリント配線板を形成するプリント配線板材料を積層し、加工処理を施してプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法で加工用筒状体を用いてプリント配線板材料に加工処理を施すことから、部品実装領域が湾曲し、狭い空間への実装、配置が可能で電子機器の筐体への適応性の高いプリント配線板を容易に製造できるという効果を奏する。また、従来のプリント配線板材料、加工処理を適用することが可能であることから、信頼性の高いプリント配線板を製造することができるという効果を奏する。
【０１２３】
本発明に係る電子機器によれば、本発明に係るプリント配線板を搭載した電子機器とすることから、実装密度が高く、使用目的に整合した形状で小型化が可能な電子機器とすることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【０１２５】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の概要を示す斜視図であり、（Ａ）は円筒状の絶縁性基板（プリント配線板）とした場合、（Ｂ）は湾曲させた円弧状の絶縁性基板（プリント配線板）とした場合を示す。
【０１２６】
本実施の形態に係るプリント配線板１０は、配線基板としての湾曲した絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１に形成された導体層による配線パターン１２を備える。配線パターン１２は、絶縁性基板１１の湾曲した領域に部品実装用ランド部１２ｂを有する。
【０１２７】
つまり、本実施の形態に係るプリント配線板１０は、部品実装用ランド部１２ｂを有する配線パターン１２が絶縁性基板１１に形成されたプリント配線板であって、絶縁性基板１１は、部品実装用ランド部１２ｂが形成された領域で湾曲させてある。この構成により、部品実装用ランド部１２ｂにより画定される部品実装領域が湾曲し、狭い空間への実装、配置が可能で実装率を向上できる信頼性の高いプリント配線板１０を製造することが可能となる。
【０１２８】
また、絶縁性基板１１を円筒状とすることにより円筒状のプリント配線板１０（１０ａ）を構成できる（同図（Ａ））ことから、円筒状に部品を実装することができる。したがって、円筒状の筐体２０１を有する電子機器２００（図２９参照。）への適応性が高いプリント配線板１０を提供することができる。
【０１２９】
プリント配線板１０は、予め湾曲した形状としてあることから、電子機器２００の筐体２０１の形状に対応して配置することが可能となり、電子機器２００を小型化することが可能となる。つまり、本実施の形態に係るプリント配線板１０は、特に筐体が湾曲している電子機器に適合するという効果を奏する。
【０１３０】
なお、プリント配線板１０の製造方法、製造装置については、実施の形態２で説明するが、図１（Ａ）の状態で形成した後、円筒状の円周方向で複数に分割することにより、円筒状の一部を構成する湾曲した円弧状のプリント配線板１０（１０ｂ）を構成する（同図（Ｂ））ことが可能である。以下、円筒状のプリント配線板１０ａと円弧状のプリント配線板１０ｂを特に区別する必要がない場合には、単にプリント配線板１０とする。
【０１３１】
また、配線密度、積層数は、従来の平板状のプリント配線板と同様にすることが可能であることから、湾曲した状態でも配線密度、実装密度の高いプリント配線板１０とすることが可能である。
【０１３２】
＜実施の形態２＞
図２ないし図１７Ｄに基づいて、実施の形態１に係るプリント配線板１０を形成するプリント配線板製造装置およびプリント配線板製造方法について説明する。
【０１３３】
図２は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としてのドラムユニットの概略構成を示す斜視図である。
【０１３４】
プリント配線板製造装置を構成する要素としてのドラムユニット２０は、プリント配線板１０（実施の形態１参照。なお、加工処理工程の途中であってもプリント配線板１０として記載する。）を製造する製造工程（加工処理工程）で加工対象（プリント配線板１０を形成するプリント配線板材料ＭＡＴ。図４、図５参照。なお、加工途中で積層、塗布され最終的には除去される感光性レジストなども含む。）を保持する治具として機能するように筒状外周を構成する加工用筒状体２１と、加工用筒状体２１を回転駆動する回転軸２２と、回転軸２２に連結され回転軸２２を駆動する回転駆動ユニット３０（図３参照。）に連結される駆動連結部２４とを備える。
【０１３５】
加工用筒状体２１は、スチール、ステンレスなどの金属製の円筒状としてあり、加工精度を向上するため、また、ドラムユニット２０を適用した加工処理終了後にプリント配線板１０をドラムユニット２０から取り外しやすくするために、表面を鏡面研磨仕上げとしてある。なお、加工用筒状体２１の半径は、加工処理を終了した完成後のプリント配線板１０の内周半径とほぼ等しく構成してある。
【０１３６】
加工用筒状体２１は、外周方向でｎ分割された（ｎ＝２以上の整数。本実施の形態ではｎ=４の４分割としてある。）加工治具プレート２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄにより構成してある。加工治具プレート２１ａ〜２１ｄは、相互に若干の隙間を有して分離してあり、プレート連結部２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ（図１７Ｃ参照。）により回転軸２２にそれぞれ連結してある。
【０１３７】
加工用筒状体２１は、円筒状として示してあるが、回転軸２２に交差する方向での断面が多角形となる多面筒状（多角形柱状）であっても良い（実施の形態１２、図２８参照。）。なお、本願では、筒状と同様に作用させることが可能な半径方向に厚みを有する柱状も筒状に含まれる概念であるとする。この構成により、加工対象としてのプリント配線板１０に適した加工用筒状体２１とすることが可能となり、高精度かつ効率的な加工処理が可能となる。
【０１３８】
加工治具プレート２１ａ〜２１ｄは、径制御レバー２３の操作により回転軸２２を中心とする半径方向での位置を変更する構成としてあり、加工用筒状体２１（加工治具プレート２１ａ〜２１ｄ）の表面が構成する筒状外周の半径を変更させることができる。具体的には、プリント配線板１０を製造する製造工程で制御が必要となる数十μｍないし数十ｍｍの範囲で回転軸２２からの半径を変更させることができる構成としてある。
【０１３９】
筒状外周の半径変更範囲としての数十μｍないし数十ｍｍの範囲は、加工処理を終了した円筒状のプリント配線板１０の全周で、プリント配線板１０を加工用筒状体２１（加工治具プレート２１ａ〜２１ｄ）の表面から離すのに必要な変位量に対応し、形成するプリント配線板１０の柔軟度にも影響を受ける。つまり、可動範囲を必要以上に大きくせず、加工処理を終了したプリント配線板１０を容易にドラムユニット２０から取り外すために規定される範囲である。
【０１４０】
回転軸２２は、回転駆動ユニット３０に連結する駆動連結部２４の回転駆動に従って回転することから、加工用筒状体２１（加工治具プレート２１ａ〜２１ｄ）を駆動連結部２４の回転速度で回転させる。つまり、プリント配線板材料ＭＡＴを所望の回転速度で回転させて必要な加工処理を施すことができる。
【０１４１】
ドラムユニット２０（加工用筒状体２１）は、筒状の内部空間に温度調整機構（不図示）を備えることが望ましい。加工治具プレート２１ａ〜２１ｄの内側裏面の内部空間に直接または間接的に温度調整機構を設けることが可能である。温度調整機構を備えることにより、加工治具プレート２１ａ〜２１ｄに装着されたプリント配線板材料ＭＡＴを適切な温度状態にすることが可能となり、加工処理に適した状態として、高精度で効率的な加工処理が可能となる。
【０１４２】
なお、温度調整機構は、加熱または冷却のいずれの機能とすることも可能であり、いずれかまたは両方の機能を備える構成とすることができる。また、加熱または冷却は、電流を供給することにより電気的または電子的に行なうこと、あるいは流体（気体または液体）を供給することにより行なうことのいずれでも可能である。
【０１４３】
電流の供給により温度調整を行なう場合は、温度調整機構を構成する電熱変換素子（例えばペルティエ効果素子）へドラムユニット２０の外部から回転軸２２を介して電流を供給することにより加熱、冷却を行なうことが可能となる。適宜の電熱変換素子を適用することにより、電流方向を切り替えて、加熱／冷却を切り替えることが可能となる。また、電流による加熱のみとする場合には単純な抵抗加熱とすることも可能である。電流による温度調整では、電流を制御することで温度調整が可能となることから、容易かつ高精度に温度調整することが可能となる。
【０１４４】
流体（冷媒または熱媒体などの気体または液体）の供給により温度調整を行なう場合は、ドラムユニット２０の外部から供給する流体を循環させる適宜の循環管路（不図示）を筒状空間に構成する必要がある。循環管路は、ドラムユニット２０の軸方向側面あるいは回転軸２２内に、ドラムユニット２０内に配置された細管と外部の流体供給源（熱媒体供給源／冷媒供給源）からの供給配管とを接続する継ぎ手を設置して適宜構成することができる。つまり、適宜の循環管路を構成することにより外部に配置した熱媒体供給源／冷媒供給源から比較的簡単に流体を供給して効率的に加熱／冷却を行なうことが可能となる。
【０１４５】
ドラムユニット２０（加工用筒状体２１）は、筒状の内部空間に超音波振動子（不図示）を備えることが望ましい。加工用筒状体２１の内周裏面に超音波振動子を当接して配置することにより加工用筒状体２１の表面を振動させてプリント配線板材料ＭＡＴに対する加工処理の効率を上げ、高精度に加工することが可能となる。なお、超音波振動子への電流の供給はドラムユニット２０の外部から回転軸２２を介して適宜行なうことが可能である。
【０１４６】
図３は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての回転駆動ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【０１４７】
プリント配線板製造装置を構成する要素としての回転駆動ユニット３０は、ドラムユニット２０を回転駆動する構成としてある。この構成により、ドラムユニット２０を回転制御してプリント配線板材料ＭＡＴの加工処理を施すことが可能となり、加工用筒状体２１の筒状外周を有効に活用した加工処理を行なうことが可能となる。
【０１４８】
回転駆動ユニット３０は、基本構造体としての枠体３１を備える。枠体３１には、回転軸２２を軸支する軸受け３２が設けてある。また、軸受け３２に対向する位置の枠体３１には、駆動連結部２４と連結してドラムユニット２０（加工用筒状体２１）を回転駆動する駆動制御部３３が配置してある。なお、ドラムユニット２０と回転駆動ユニット３０は、必要に応じて着脱自在の構成としてある。
【０１４９】
駆動制御部３３は、加工用筒状体２１の回転速度、回転角度を検出するための回転検出機構３６、回転速度、回転角度を制御するための制御機構を備え、プリント配線板１０を製造する製造工程（加工処理工程）で加工用筒状体２１に対する加工処理が実施できる状態に加工用筒状体２１の位置状態、回転状態を制御する構成としてある。
【０１５０】
駆動制御部３３はさらに、検出機構、制御機構の仕様などを調整するための外部からの指示入力を受け付ける制御パネル３４、外部との連携を行なうためのインターフェイス部３５を備える。つまり、後述する各種の加工処理ユニット４０（図４）、６０（図７Ｂ、図７Ｃ）、１１０（図１６Ａ、図１６Ｂ）、１２０（図２２）、１８０（図２８）などと連携して適切な回転速度や回転角などの信号を授受、制御するための信号処理を行なう信号処理部やインターフェイスなどを備える。
【０１５１】
インターフェイス部３５は、加工処理ユニット４０などによる加工処理を施すときに、加工処理ユニット４０などに接続され、加工処理ユニット４０などからの制御データ（加工処理ユニット４０などが加工処理を行なうときに必要となる加工用筒状体２１の回転位置、回転速度、回転角度、基準位置、回転同期に関する情報など）を受け取る。駆動制御部３３は、インターフェイス部３５が受け取った制御データに基づいて加工用筒状体２１の回転（回転停止、回転速度、回転角度、回転同期などの回転）を加工処理ユニット４０などに適合させて制御し、加工処理ユニット４０などと連携した効率的かつ高精度な加工処理を施すことが可能となる。
【０１５２】
つまり、回転駆動ユニット３０は、駆動制御部３３、インターフェイス部３５を備えることから、加工用筒状体２１の回転を制御して加工処理ユニット４０などと連携した加工処理を効率的かつ高精度に施すことが可能となる。また、外部から制御パネル３４へ適宜の指示を入力することにより、さらに効率的かつ高精度の調整を行なうことが可能となる。
【０１５３】
図４は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるフィルム積層ユニットの概略構成を概念的に示す側面図であり、（Ａ）はロール状のプリント配線板材料に適用したもの、（Ｂ）はシート状のプリント配線板材料に適用したものである。
【０１５４】
まず、回転駆動ユニット３０にドラムユニット２０を装着してドラムユニット２０を回転可能な状態とし、次に加工処理ユニットとしてのフィルム積層ユニット４０（加工処理ユニット４０ともいう。）を回転駆動ユニット３０に連結してプリント配線板製造装置を構成する（不図示）。つまり、プリント配線板材料ＭＡＴを積層する加工用筒状体２１を準備する筒状体準備工程である（以降での加工用筒状体２１の準備も同様に筒状体準備工程であり適宜説明を省略する）。
【０１５５】
同図（Ａ）に示すフィルム積層ユニット４０（４０ａ）は、ロール状に巻き取ったプリント配線板材料ＭＡＴを加工用筒状体２１へ張力を保持した状態で供給するロール材供給機構４１と、加工用筒状体２１に供給されたプリント配線板材料ＭＡＴに圧力を印加する圧着機構４２とを備え、加工用筒状体２１にプリント配線板材料ＭＡＴを積層する構成としてある。この構成により、ロール状に巻き取られたプリント配線板材料ＭＡＴを連続的に供給して加工用筒状体２１へ圧着することにより積層（貼り付け）することが可能となる。
【０１５６】
ロール材供給機構４１は、プリント配線板材料ＭＡＴをロール状に巻き取ったロール材供給ローラー４１ａと、プリント配線板材料ＭＡＴをロール材供給ローラー４１ａから送り出すロール材送り出しローラー４１ｂと、プリント配線板材料ＭＡＴが不必要に解けないようにするためのバックアップローラー４１ｃと、プリント配線板材料ＭＡＴを供給するフィードローラー４１ｄと、プリント配線板材料ＭＡＴの繰り出し経路に置かれたガイドローラー４１ｅと、プリント配線板材料ＭＡＴに一定の張力を与える張力ローラー４１ｆとを備える。
【０１５７】
圧着機構４２は、加工用筒状体２１に供給されたプリント配線板材料ＭＡＴを加工用筒状体２１の表面（あるいは先に積層された下層のプリント配線板材料ＭＡＴ）に圧着させる加圧ローラー４２ａを備える。
【０１５８】
フィルム積層ユニット４０は、ロール材供給機構４１および圧着機構４２を駆動制御する積層制御部４０ｃを備える。また、積層制御部４０ｃは、インターフェイス部３５を介して回転駆動ユニット３０と信号の授受を行なうことにより、積層制御部４０ｃでの制御量を調整する構成としてある。なお、プリント配線板材料ＭＡＴは、ロール材供給機構４１および圧着機構４２の境界領域に配置された切断機構４１ｈにより適宜切断される構成としてある。
【０１５９】
同図（Ｂ）に示すフィルム積層ユニット４０（４０ｂ）は、加工用筒状体２１に対応する適宜のサイズに切断されたシート状のプリント配線板材料ＭＡＴを加工用筒状体２１へ張力を保持した状態で供給するシート材供給機構４３と、加工用筒状体２１に供給されたプリント配線板材料に圧力を印加する圧着機構４２とを備え、加工用筒状体２１にプリント配線板材料ＭＡＴを積層する構成としてある。この構成により、シート状のプリント配線板材料ＭＡＴを供給して加工用筒状体２１へ圧着することにより積層（貼り付け）することが可能となる。
【０１６０】
シート材供給機構４３は、プリント配線板材料ＭＡＴを送り出すフィードローラー４３ｄと、プリント配線板材料ＭＡＴに一定の張力を与える張力ローラー４３ｆとを備える。その他、同図（Ａ）に示したフィルム積層ユニット４０との相違は、ロール材供給ローラー４１ａ、ロール材送り出しローラー４１ｂ、バックアップローラー４１ｃなどを省略してある程度で基本構成は同様であるので詳細な説明は省略する。
【０１６１】
なお、プリント配線板材料ＭＡＴが感光性を有する場合、プリント配線板材料ＭＡＴを加工処理するプリント配線板製造装置は、プリント配線板材料ＭＡＴを外光から遮光するためにフィルム積層ユニット４０、ドラムユニット２０を含めて、全体を囲う箱状の遮光機構（不図示）を備える構成としておく。例えば、プリント配線板製造装置の遮光が必要な位置（例えばフィルム積層ユニット４０、ドラムユニット２０）に暗幕を被覆することにより、極めて容易に遮光機構を実現することが可能となる。この構成により、感光性を有するプリント配線板材料ＭＡＴを極めて容易に加工用筒状体２１へ供給して積層し、また、必要な感光処理を容易かつ正確に施すことが可能となる。
【０１６２】
次に、フィルム積層ユニット４０を用いてプリント配線板材料を積層した場合の実施例を説明する。
【０１６３】
図５は、図４に示したフィルム積層ユニットを用いてプリント配線板材料を加工処理用筒状体に積層したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【０１６４】
まず、フィルム積層ユニット４０にプリント配線板材料ＭＡＴを積層する下地層として機能する下地金属層１１ｕｍをセットする。次に、フィルム積層ユニット４０、回転駆動ユニット３０、ドラムユニット２０を連携動作させてプリント配線板製造装置を動作状態とし、加工処理用筒状体２１の筒状外周の全周表面に下地金属層１１ｕｍを巻き付けて機械的に押圧することにより、あるいは、クランプ機構により下地金属層１１ｕｍの端部を挟み込むことにより固定（積層）する。
【０１６５】
必要であれば、接着剤などの固定補助材料を加工処理用筒状体２１の表面と下地金属層１１ｕｍとの間に介挿しても良い。接着剤は予め下地金属層１１ｕｍの裏面（全面あるいは一部）に適宜塗布しておくことにより容易に適用することが可能となる。
【０１６６】
なお、ドラムユニット２０での加工処理の最後に、加工処理用筒状体２１の表面から下地金属層１１ｕｍを容易に剥離できる構成としておく。例えば、低温度で軟化する熱可塑性樹脂を下地金属層１１ｕｍの端部に塗布し、剥離するとき加工処理用筒状体２１を加熱するなどの方法や、極薄膜状の熱硬化性樹脂を設けておき、剥離するとき容易に割れて剥離するような状態としておく方法などが適用できる。
【０１６７】
下地金属層１１ｕｍは最終的（プリント配線板１０を加工用筒状体２１から取り外した後）にエッチング除去するので、エッチング除去が容易な金属を選択することが望ましく、例えば、アルミニウム箔、ステンレス箔、銅箔、またはニッケル箔などを利用することが可能である。本実施例では、プリント配線板１０の導体として銅を用いること、銅に対して選択エッチングが可能であることからアルミニウム箔を用いた。
【０１６８】
下地金属層１１ｕｍを積層した後、プリント配線板１０の凹面側に位置する配線基板（絶縁性基板）を構成するプリント配線板材料ＭＡＴとしての基板絶縁樹脂層１１ａをフィルム積層ユニット４０にセットする。次に、フィルム積層ユニット４０、回転駆動ユニット３０、ドラムユニット２０を連携動作させてプリント配線板製造装置を動作状態とし、加工用筒状体２１に基板絶縁樹脂層１１ａを供給して先に積層した下地金属層１１ｕｍの表面全面に基板絶縁樹脂層１１ａを積層する（貼り付ける）。つまり、加工用筒状体２１にプリント配線板材料ＭＡＴを積層する材料積層工程である（以降でのその他の材料積層も同様に材料積層工程であり適宜説明を省略する）。なお、材料積層工程は、加工処理工程の一形態でもある。
【０１６９】
本実施例では、基板絶縁樹脂層１１ａとして市販のプリプレグを用いた。市販のプリプレグは、主に半硬化状態のエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させたものである。本実施の形態では、プリント配線板材料ＭＡＴとしての使用材料に関する制限は基本的に存在せず、使用するプリント配線板材料ＭＡＴは、一般に市販されているプリント配線板製造用の材料から適宜必要性能を勘案して選択することができる。
【０１７０】
例えば、基板絶縁樹脂層１１ａとして、プリプレグではなく、ポリイミドフィルムやポリエーテルケトン、ポリエステル、フッ素樹脂、その他液晶ポリマーなど、プリント配線板の絶縁樹脂として従来から使用されている多くの材料が使用可能である。
【０１７１】
基板絶縁樹脂層１１ａを積層した後、基板絶縁樹脂層１１ａの上に、プリント配線板１０の凸面側の表面（外部）からみて２層目の導体層となるプリント配線板材料ＭＡＴとしての第１導体層１１ｂを同様にして積層する。つまり、加工用筒状体２１にプリント配線板材料ＭＡＴを積層する材料積層工程である。
【０１７２】
本実施例では、第１導体層１１ｂとして１８μｍ厚の銅箔を用いた。なお、プリプレグ（基板絶縁樹脂層１１ａ）と銅箔（第１導体層１１ｂ）を別々に積層せず、はじめから銅箔が積層された銅箔つき樹脂（ＲＣＣ：Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｕｐｐｅｒ）を用いても良い。
【０１７３】
積層処理時や仮止め時に、加工処理用筒状体２１の筒状の内部空間に設置された温度調整機構（不図示。図２の説明参照。）を用いて、加工処理用筒状体２１の表面およびプリント配線板材料ＭＡＴを適度に加熱することにより接着性や表面へのなじみを改善することが可能である。
【０１７４】
下地金属層１１ｕｍ、基板絶縁樹脂層１１ａ、第１導体層１１ｂを積層した後、フィルム積層ユニット４０（ドラムユニット２０）を回転駆動ユニット３０から取り外す。
【０１７５】
図６は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である真空プレスユニットの概略構成を概念的に透視して示す透視斜視図である。
【０１７６】
加工処理ユニットとしての真空プレスユニット５０（加工処理ユニット５０ともいう。）は、加工用筒状体２１に積層された下地金属層１１ｕｍ、プリント配線板材料としての基板絶縁樹脂層１１ａ、第１導体層１１ｂに対して加熱加圧処理を施す。
【０１７７】
真空プレスユニット５０は、処理対象物としての加工用筒状体２１（ドラムユニット２０）を収納する真空バッグ５１と、真空バッグ５１を収納して加熱する加熱チャンバー５２と、真空バッグ５１から空気を排出して減圧する減圧装置５３と、加熱チャンバー５２内での加熱を行なう加熱装置５４とを備える。つまり、一般的な真空プレス装置と原理的に同様の基本構造を備えている。
【０１７８】
まず、回転駆動ユニット３０から加工用筒状体２１を取り外し、加工用筒状体２１を真空バッグ５１に収納する。次に、加工用筒状体２１を収納した真空バッグ５１を加熱チャンバー５２へ収納し、減圧装置５３で減圧した後、加熱装置５４により加熱する。なお、加熱チャンバー５２は、加工用筒状体２１を収納した真空バッグ５１を保持する適宜の架台（不図示）を備える。
【０１７９】
真空プレスユニット５０による加熱加圧処理により、加工用筒状体２１に積層された下地金属層１１ｕｍ、基板絶縁樹脂層１１ａ、第１導体層１１ｂは、加熱加圧され、半硬化状態であった基板絶縁樹脂層１１ａが硬化するとともに、その上下の金属層（下地金属層１１ｕｍおよび第１導体層１１ｂ）と相互に接着する。つまり、加工用筒状体２１に積層された下地金属層１１ｕｍ、基板絶縁樹脂層１１ａ、第１導体層１１ｂに対するプレス加工処理（圧着処理）を施すことが可能となる。
【０１８０】
このプレス加工処理工程で、真空プレスユニット５０による加熱のみでなく、加工用筒状体２１（ドラムユニット２０）の筒状の内部空間に配置された温度調整機構を動作させることにより、さらに加熱速度を向上させ、あるいは、プレス加工処理後に加工用筒状体２１を冷却して迅速に冷却することにより、加工処理時間を短縮することが可能となる。
【０１８１】
なお、プレス加工処理工程後のプリント配線板１０は、図５に示した断面図と同様の構成で表される。
【０１８２】
次に、第１導体層１１ｂに対してホトリソグラフィ技術を適用して配線パターンとしての第１導体層パターン１１ｂｐ（図９参照。）を形成する状態を図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃおよび図８に基づいて説明する。
【０１８３】
図７Ａは、図５に示した第１導体層にプリント配線板材料としてのエッチングレジストフィルムを形成した状態のプリント配線板の断面状態を示す断面図である。図７Ｂは、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるレーザー露光ユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。図７Ｃは、図７Ｂに示したレーザー露光ユニットのブロック構成を示すブロック図である。
【０１８４】
積層された下地金属層１１ｕｍ、基板絶縁樹脂層１１ａ、第１導体層１１ｂに対する加熱加圧処理を施した後、ドラムユニット２０（加工用筒状体２１）を回転駆動ユニット３０に装着し、再度フィルム積層ユニット４０（図４参照。）を連結する。
【０１８５】
フィルム積層ユニット４０を適用して、通称ドライフィルムと呼ばれる感光性樹脂で構成されるエッチングレジストフィルム１１ｂｃを、第１導体層１１ｂの表面に積層する（図７Ａ）。つまり、加工用筒状体２１にプリント配線板材料ＭＡＴを積層する材料積層工程である。
【０１８６】
エッチングレジストフィルム１１ｂｃは、感光性を有することから、外光に対して遮光する遮光機構（前述したと同様の遮光機構）を設けてプリント配線板製造装置（フィルム積層ユニット４０、ドラムユニット２０）に対して適切な遮光を施す。
【０１８７】
回転駆動ユニット３０からフィルム積層ユニット４０を外し、代わりに加工処理ユニットとしてのレーザー露光ユニット６０（加工処理ユニット６０ともいう。図７Ｂ）をドラムユニット２０に対応させ、ドラムユニット２０を装着した回転駆動ユニット３０に連結（セット）する。
【０１８８】
レーザー露光ユニット６０は、加工用筒状体２１の表面に積層されたプリント配線板材料ＭＡＴ（エッチングレジストフィルム１１ｂｃ）に対して加工用筒状体２１の回転に同期させてレーザー光ＬＬを照射するレーザー露光ヘッド６１と、レーザー露光ヘッド６１を回転軸２２と平行に移動させるヘッド移動部６２と、レーザー露光ヘッド６１およびヘッド移動部６２を駆動、制御する露光駆動制御部６３を備える。
【０１８９】
この構成により、レーザー光ＬＬを適用して露光を行なうことが可能となり、効率良く高精度にレーザー露光を行なうことができる。つまり、加工用筒状体２１に積層したプリント配線板材料ＭＡＴに加工処理（レーザー露光処理）を施す加工処理工程である（以降でのその他の加工処理も同様に加工処理工程であり適宜説明を省略する）。
【０１９０】
なお、加工用筒状体２１の表面に形成された感光性のエッチングレジストフィルム１１ｂｃに照射されるレーザー光ＬＬは、エッチングレジストフィルム１１ｂｃを感光させるエネルギーと波長を有する構成としてある。
【０１９１】
また、レーザー露光ユニット６０（レーザー露光ヘッド６１）は、レーザー光源としてのレーザー発振器６１ａ、シャッタ機構６１ｂ、コリメータ・フィルタ部６１ｃ、レーザー光ＬＬの光束を調整するレンズ系６１ｄ、露光対象面に必要なスポット径のレーザー光ＬＬを照射するための先端光学系（ミラー系６１ｅ、レンズ系６１ｆ）などを備える（図７Ｃ）。
【０１９２】
なお、レーザー発振器６１ａ、シャッタ機構６１ｂ、コリメータ・フィルタ部６１ｃ、レーザー光ＬＬの光束を調整するレンズ系６１ｄは、レーザー露光ヘッド６１の外部に配置する構成とすることも可能である。
【０１９３】
レーザー露光ユニット６０（露光駆動制御部６３）は、露光位置を検出するリニアエンコーダーで構成される回転検出機構３６にインターフェイス部３５およびインターフェイス部６６を介して接続され、また、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにＣＡＤデータ読込・変換部６５を介して接続されている。ＣＡＤデータ読込・変換部６５は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムから受け取ったＣＡＤデータを露光データに変換して露光駆動制御部６３に入力する（図７Ｃ）。
【０１９４】
露光駆動制御部６３は、レーザー発振器６１ａ、シャッタ機構６１ｂおよびヘッド移動部６２を制御する。したがって、レーザー露光ユニット６０は、回転駆動ユニット３０によって回転する加工用筒状体２１の回転位置を回転駆動ユニット３０からの信号で確認すると共に、回転軸２２の軸方向に沿ってレーザー露光ヘッド６１を移動させることが可能となる。
【０１９５】
また、レーザー露光ヘッド６１は、ＣＡＤデータとしての回路パターンデータに従って生成された第１導体層パターン１１ｂｐに対応する露光データに従ってエッチングレジストフィルム１１ｂｃを感光させるようにレーザー光ＬＬを照射する。
【０１９６】
レーザー光ＬＬによるエッチングレジストフィルム１１ｂｃへの露光が終了した後、回転駆動ユニット３０からレーザー露光ユニット６０、ドラムユニット２０を外す。
【０１９７】
図８は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である現像ユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【０１９８】
加工処理ユニットとしての現像ユニット７０（加工処理ユニット７０ともいう。）は、レーザー露光ユニット６０で露光された感光性樹脂（エッチングレジストフィルム１１ｂｃ）に現像処理を施す。つまり、加工用筒状体２１に積層したプリント配線板材料ＭＡＴに加工処理を施す加工処理工程である。現像液による現像、それに伴う洗浄、レジスト硬化など一連の現像処理を行なうことによりエッチングレジストフィルム１１ｂｃのパターン形成を行なうことが可能である。
【０１９９】
現像ユニット７０は、ドラムユニット２０を軸支して回転駆動する回転駆動部７１と、加工用筒状体２１に現像液、洗浄液（純水）などの現像用の処理液を供給する現像用処理液供給部としてのシャワー機構７２と、供給された処理液を貯留する貯留槽７３とを備える。この構成により、加工用筒状体に積層した状態で露光された感光性樹脂を容易かつ精度良く現像、洗浄することが可能となる。
【０２００】
また、現像ユニット７０は、現像処理に必要なその他の構成部材（現像液タンク、洗浄液タンク、現像液循環用ポンプ、洗浄液供給用ポンプ、液濃度管理機構、フィルタ類、配管など）を集中して制御する制御部７４を備える。なお、シャワー機構７２は、シャワー状に処理液を供給するシャワーノズルを揺動させてさらに現像精度を向上させることが可能である。
【０２０１】
なお、現像ユニット７０は、簡易型現像ユニットとすることが可能である。つまり、ドラムユニット２０を回転駆動ユニット３０に装着し、回転駆動ユニット３０に現像用処理液供給部としてのシャワー機構７２、供給された現像液を貯留する貯留槽７３を組み合わせて加工処理ユニットとしての簡易型現像ユニット（不図示）を構成することも可能である。この構成により、現像ユニット７０の回転駆動部７１を省略して簡略化した加工処理ユニットとし、加工用筒状体２１に積層した状態で露光された感光性樹脂を容易かつ精度良く現像、洗浄することが可能となる。
【０２０２】
簡易型現像ユニットによる場合は、回転駆動ユニット３０によりドラムユニット２０を回転させながら、現像液あるいは洗浄液などの現像用の処理液をドラムユニット２０にシャワーして、ドラムユニット２０の表面に貼り付けられた感光性樹脂（エッチングレジストフィルム１１ｂｃ）の現像、洗浄を行なう。また、シャワー機構７２、貯留槽７３などの構造を回転駆動ユニット３０の構造に適合させる必要があるが、回転駆動部７１を省略でき機構部を簡略化できる利点がある。
【０２０３】
現像後の乾燥、エッチングレジストフィルム１１ｂｃのキュアは、加熱、送風ユニットを現像ユニット７０に組み込んだ加熱送風ユニットで行なうことができる。また、適当な架台上で、あるいは、専用の加熱送風ユニットで別途行なうことも可能である。
【０２０４】
また、露光後や現像後に、回転駆動ユニット３０にドラムユニット２０を装着した状態とし、ドラムユニット２０を回転させながら、エッチングレジストフィルム１１ｂｃに対して電磁波照射部からポストキュア用電磁波（紫外線（ＵＶ光）やＸ線など）を照射することにより完全な硬化を行なうことが可能である。回転駆動ユニット３０にドラムユニット２０を装着した状態で電磁波照射部からポストキュア用電磁波を照射するポストキュアユニットは、加工処理ユニットとして構成することが可能である。また、加熱を行なうことによっても完全な硬化を行なうことが可能である。
【０２０５】
図９は、図５に示したプリント配線板材料（第１導体層）をエッチングして配線パターン（第１導体層パターン）を形成する状態を説明する説明図であり、（Ａ）は配線パターン（第１導体層パターン）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図であり、（Ｂ）は本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるエッチングユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【０２０６】
プリント配線板１０の表面に形成したエッチングレジストフィルム１１ｂｃの現像処理（レジストパターン形成）が終わった後、パターニングされたレジストパターン（第１導体層パターン１１ｂｐと同一パターンとされたエッチングレジストフィルム１１ｂｃが形成される。）をマスクとして第１導体層１１ｂをエッチングすることにより配線パターン（第１導体層パターン１１ｂｐ）を形成する（同図（Ａ））。つまり、加工用筒状体２１に積層したプリント配線板材料ＭＡＴに加工処理を施す加工処理工程である。
【０２０７】
第１導体層１１ｂのエッチングは、現像ユニット７０に類似した構造を備えるエッチングユニット７５（同図（Ｂ）。加工処理ユニット７５ともいう。）にドラムユニット２０をセットして行なう。つまり、エッチングユニット７５は、現像ユニット７０と同様に、ドラムユニット２０を軸支して回転駆動する回転駆動部７６と、加工用筒状体２１にエッチング液を供給するエッチング液供給部としてのシャワー機構７７とを備える。
【０２０８】
この構成により、加工用筒状体に積層した状態でレジストパターンを形成されたエッチング対象（例えば、第１導体層１１ｂ）を容易かつ精度良くエッチングすることが可能となり、プリント配線の寸法制度を維持向上させることが可能となる。
【０２０９】
また、エッチングユニットは、供給されたエッチング液を貯留する貯留槽７８と、エッチング処理に必要なその他の構成部材（エッチング液タンク、洗浄液タンク、エッチング液循環用ポンプ、洗浄液供給用ポンプ、液濃度管理機構、フィルタ類、配管など）を集中して制御する制御部７９を備える。
【０２１０】
使用するエッチング液は、導体層（第１導体層１１ｂ）を形成している金属に対応したものを適用すれば良く、本実施例では第１導体層１１ｂとして銅を用いたことから、塩化第２銅や塩化第２鉄を用いた。
【０２１１】
図１０は、図９（Ａ）に示した第１導体層パターンにプリント配線板材料（層間絶縁樹脂層、第２導体層）を積層したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【０２１２】
プリント配線板１０に第１導体層パターン１１ｂｐを形成した後、第１導体層パターン１１ｂｐの表面に層間絶縁樹脂層１１ｃおよび第２導体層１１ｄをフィルム積層ユニット４０、真空プレスユニット５０を適用して積層、形成する。つまり、加工用筒状体２１にプリント配線板材料ＭＡＴを積層する材料積層工程である。層間絶縁樹脂層１１ｃにより第１導体層パターン１１ｂｐと第２導体層１１ｄとの間は相互に絶縁される。
【０２１３】
層間絶縁樹脂層１１ｃは、基本的に基板絶縁樹脂層１１ａと同等の材料で構成することが望ましい。例えば、ガラス繊維強化されたエポキシ樹脂や、ポリイミド樹脂などとすることができる。本実施例では、半硬化のガラス繊維強化されたエポキシ樹脂である市販プリプレグを用いたので、接着剤を挟まず、プリプレグ（層間絶縁樹脂層１１ｃ）と銅箔（第２導体層１１ｄ）を積層した。
【０２１４】
その他、銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）を適用することが可能であり、また、接着剤シートを介して銅箔や絶縁樹脂フィルムを貼り合わせて構成することも可能である。
【０２１５】
図１１は、図１０に示した層間絶縁樹脂層、第２導体層にバイアホールを形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【０２１６】
第１導体層パターン１１ｂｐの表面に形成した層間絶縁樹脂層１１ｃおよび第２導体層１１ｄに加工処理ユニットとしてのレーザー加工ユニット（レーザー露光ユニット６０（図７Ｂ、図７Ｃ参照。）に対して、レーザー波長、ビーム強度を異ならせるだけで同様に構成できるので図は省略する。）を適用してプリント配線板１０にバイアホール１１ｅを形成する。つまり、加工用筒状体２１に積層したプリント配線板材料ＭＡＴに加工処理を施す加工処理工程である。
【０２１７】
ドラムユニット２０を回転駆動ユニット３０に装着し、回転駆動ユニット３０にレーザー加工ユニットを連結する。レーザー加工ユニットの基本構造は、レーザー露光ユニット６０と同様であるので詳細な説明は省略する。
【０２１８】
レーザー加工ユニットは、加工用筒状体２１の表面に積層されたプリント配線板材料ＭＡＴに対して加工用筒状体２１の回転に同期させてレーザー光を照射するレーザー加工ヘッドと、レーザー加工ヘッドを回転軸２２と平行に移動させるヘッド移動部と、レーザー加工ヘッドおよびヘッド移動部を駆動、制御する加工駆動制御部（露光駆動制御部６３に対応）を備える。
【０２１９】
レーザー加工ユニット（加工駆動制御部）は、上述したとおり、レーザー露光ユニット６０と同様に、レーザー光源としてのレーザー発振器、シャッタ機構、コリメータ・フィルタ部、レーザー光ＬＬの光束を調整するレンズ系、露光対象面に必要なスポット径のレーザー光ＬＬを照射するための先端光学系（ミラー系、レンズ系）などを備える。
【０２２０】
また、同様に、加工駆動制御部は、加工位置を検出するリニアエンコーダーで構成される回転検出機構３６にインターフェイス部３５などを介して接続され、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにＣＡＤデータ読込・変換部を介して接続されている。ＣＡＤデータ読込・変換部は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムから受け取ったＣＡＤデータを加工データに変換して加工駆動制御部に入力する。
【０２２１】
加工駆動制御部は、レーザー発振器、シャッタ機構およびヘッド移動部を制御する。したがって、レーザー加工ユニットは、回転駆動ユニット３０によって回転する加工用筒状体２１の回転位置を回転駆動ユニット３０からの信号で確認すると共に、回転軸２２の軸方向に沿ってレーザー加工ヘッドを移動させることが可能となる。
【０２２２】
レーザー加工ユニットがレーザー露光ユニット６０に対して基本的に相違する点は、上述したとおり、レーザー出力、レーザー光の波長である。すなわち、レーザー露光ユニット６０のレーザー光ＬＬの波長、出力、発振モードなどは、対象となる感光性材料に適応したものとしてあるのに対し、レーザー加工ユニットの場合は、プリント配線板１０に積層してある加工対象としてのプリント配線板材料ＭＡＴ（例えば層間絶縁樹脂層１１ｃおよび第２導体層１１ｄ）の加工（切断、穴開けなどの除去）に適したものとしてある。
【０２２３】
なお、レーザー加工ユニットに適したレーザー光源としては、加工性（加工能力、清浄度など）の観点から出力を大きくできる炭酸ガスレーザーあるいはＹＡＧレーザーが望ましい。
【０２２４】
上述した仕様を有するレーザー加工ユニットを適用することにより、露光と同じ要領で、プリント配線板１０に対して第１導体層パターン１１ｂｐと第２導体層１１ｄとを接続する貫通穴を構成するバイアホール１１ｅを形成する穴加工を行なうことができる。
【０２２５】
穴加工は、プリント配線板のレーザービア加工法として従来知られた、予め穴加工位置の銅箔をエッチング除去しておくコンフォーマルマスク法や、ラージウインド法、銅箔ごと穴あけをするダイレクトレーザー法などを適用することが可能である。
【０２２６】
本実施例では、ダイレクトレーザー法を用い、１度のレーザー加工によって、第２導体層１１ｄ、層間絶縁樹脂層１１ｃを貫通し、第１導体層パターン１１ｂｐに届くバイアホール１１ｅを開口した。
【０２２７】
図１２は、図１１に示したバイアホールにパネルメッキ層を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【０２２８】
バイアホール１１ｅを形成したプリント配線板１０の全面にパネルメッキを施してバイアホール導体を形成するためのパネルメッキ層１１ｆを形成してある。パネルメッキ層１１ｆを形成する加工処理ユニットについては、図１３ないし図１５に基づいて説明する。本実施例では、通常のプリント配線板と同様に、電解メッキでバイアホール導体を形成するため、メッキ前処理、無電解メッキ、電解メッキ（電解パネルメッキ）の順にメッキ処理を行った。また、メッキ処理後にパネルメッキ層１１ｆの表面を研磨してプリント配線板１０を図１２の状態とする。なお、本実施例では、フィルドビア法として知られる方法にてメッキを行ない、レーザー加工で開けたバイアホール１１ｅをメッキ金属で充填する形態でメッキを行なった。
【０２２９】
本実施例では２層の導体層（第１導体層１１ｂ、第２導体層１１ｄ）を有するプリント配線板１０とした。第１導体層１１ｂが内層での配線パターン（第１導体層パターン１１ｂｐ）となり、第２導体層１１ｄおよびパネルメッキ層１１ｆが外層での配線パターン（第２導体層パターン１１ｆｄ。図１５Ｂ参照。）となる。したがって、部品を実装する部品実装用ランド部１２ｂを含むパターンを第２導体層パターン１１ｆｄとして形成することとなる。
【０２３０】
図１３Ａは、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるメッキ前処理・無電解メッキユニットの概略構成を透視状態で概念的に示す透視側面図である。図１３Ｂは、図１３Ａに示したメッキ前処理・無電解メッキユニットに適用する撹拌揺動機構の他の実施例を概念的に示す斜視図である。
【０２３１】
パネルメッキ層１１ｆを形成するメッキ加工処理として、メッキ前処理、メッキ処理（電解メッキまたは無電解メッキ）を行なう必要があるが、メッキ前処理は加工処理ユニットとしてのメッキ前処理ユニット８０（加工処理ユニット８０ともいう。）で、電解メッキ処理は加工処理ユニットとしての電解メッキユニット９０（加工処理ユニット９０ともいう。図１４Ａ参照。）で、無電解メッキ処理は加工処理ユニットとしての無電解メッキユニット８０（加工処理ユニット８０ともいう。なお、無電解メッキユニット８０は、メッキ前処理ユニット８０と同様の構成とすることが可能であるので共通の符号で記載する。）でそれぞれ行なうことが可能である。
【０２３２】
なお、メッキ前処理ユニット８０と無電解メッキユニット８０は上述したとおり同様の構成とすることが可能であることから、メッキ前処理と無電解メッキ処理の両方の加工処理を施す兼用の加工処理ユニット８０（メッキ前処理・無電解メッキユニット８０）とすることが可能である。本実施の形態では、次に説明するとおりメッキ前処理と無電解メッキ処理の両方の加工処理を施す兼用の加工処理ユニット８０（メッキ前処理・無電解メッキユニット８０）とした。
【０２３３】
まず、ドラムユニット２０をメッキ前処理・無電解メッキユニット８０に移してメッキ前処理を施す。メッキ前処理・無電解メッキユニット８０は、ドラムユニット２０（加工用筒状体２１）を収容する処理槽８１と、処理槽８１に注入された処理液（メッキ前処理液）ＴＬａをドラムユニット２０の周囲で循環させる処理液循環装置８４とを備える。この構成により、加工用筒状体２１の表面に積層されたプリント配線板材料ＭＡＴに対しメッキ前処理または無電解メッキ処理を効率的かつ精度良く行なうことが可能となる。
【０２３４】
処理槽８１は、ドラムユニット２０（回転軸２２）を縦方向に向けて配置する円筒状縦型のタンクであり、保持機構８１ｂによりドラムユニット２０（回転軸２２）を安定的に縦方向に向けて軸支できる構成としてある。なお、保持機構８１ｂにドラムユニット２０を回転させる機構を設けて反応を促進、均質化させることも可能である。
【０２３５】
ドラムユニット２０を処理槽８１に配置した後、メッキ前処理として、バイアホール１１ｅを形成するための導体（第２導体層１１ｄ）へのレーザー加工（穴加工）でできたバリを除去するバリ取りエッチング、デスミア、表面処理、無電解メッキ用のシーディングといった電解メッキ前の一連の処理を施す。
【０２３６】
処理槽８１には、メッキ前処理に適用する処理液ＴＬａを供給する処理液配管８４ｔが連結され、処理槽８１の外部に設けた処理液タンク８３から処理液循環装置８４によって、処理槽８１へ処理液ＴＬａを注入し、循環させる構造としてある。また、処理液ＴＬａの温度、濃度の管理などを行なう制御機構（不図示）も処理液循環装置８４と関連付けて配置してある。また、処理液ＴＬａを交換可能とし、あるいは洗浄可能とするために排液配管８６を備える。
【０２３７】
処理槽８１には、メッキ前処理の前後あるいは必要に応じてドラムユニット２０、プリント配線板材料ＭＡＴを洗浄する洗浄液（例えば純水など）を供給する洗浄液配管８５が連結され、ドラムユニット２０（ドラムユニット２０の表面に積層されたプリント配線板材料ＭＡＴ）を洗浄（水洗）して適切な洗浄処理が行なえるようにしてある。
【０２３８】
また、気泡の除去、処理液濃度の均等化、処理進行度の均等化のための攪拌揺動機構（例えば、処理槽８１の下部に設けた羽根車８１ｉ（図１３Ａ））を用いて攪拌を行なっても良い。なお、攪拌揺動機構は、穴明円筒８１ｊ（図１３Ｂ）をドラムユニット２０と同軸に配置してドラムユニット２０と処理槽８１の隙間で回転させるなど、適宜構成することが可能である。その他、ドラムユニット２０内の超音波振動子を動作させ、あるいは、処理槽８１内に設置した超音波発振器を動作させて、メッキ前処理での反応を促進し、また、プリント配線板１０の表面につく気泡を取り除く構成とすることも可能である。
【０２３９】
メッキ前処理中に処理液ＴＬａの蒸気、飛沫が処理槽８１の外に出て作業環境を汚染することを防止するため、処理槽８１に蓋８１ａを設け、さらに、蓋８１ａの上部から蒸気その他の排気を吸引、回収して適切に無害化処理を施す排気処理部８７を備えている。
【０２４０】
処理槽８１の基本構造は、ドラムユニット２０が処理液ＴＬａに全体を浸漬できる構造であれば横型でも良いが、装置のスペースファクタ、処理液ＴＬａの循環、揺動、蒸気などの処理のしやすさを考慮して縦型とすることが望ましい。
【０２４１】
メッキ前処理・無電解メッキユニット８０は、異なる処理液をそれぞれ貯留する複数の処理液タンク８３（なお複数の処理液タンク８３は適宜並置すれば良い。）と、処理槽８１に注入された処理液ＴＬａを排液配管８６から排出した後、洗浄液配管８５から洗浄液を供給して適宜洗浄し、処理液タンク８３の連結を切り替えて異なる処理液を新たに注入する処理液切り替え機構８８とを備える構成とすることが望ましい。処理液切り替え機構８８は、複数の処理液タンク８３と処理液循環装置８４との間に設けることが可能であるが、それぞれの処理液に対応させた複数の個別経路を構成することも可能である。
【０２４２】
この構成により処理液ＴＬａを切り替えて異なる加工処理を連続的に施すことが可能となることから、効率的なメッキ前処理を施すことが可能となる。また、処理液を切り替えて無電解メッキ液に変更することによって無電解メッキユニット８０を構成することが可能となる。
【０２４３】
メッキ前処理としてのバリ取りエッチングは、次に示すプロセスで行なう。まず、処理槽８１へメッキ前処理液ＴＬａを注入することにより、メッキ前処理・無電解メッキユニット８０をメッキ前処理ユニット８０として構成する。
【０２４４】
つまり、処理槽８１に対応する処理液タンク８３からメッキ前処理液ＴＬａとしてエッチング液を注入・循環させ、レーザー加工によって生じた導体（第２導体層１１ｄ）のバリをエッチング除去する。エッチング処理中にドラムユニット２０を回転させることにより、均一性の良い処理を施すことが可能となる。バリ取りエッチングが終了したら、エッチング液を排液配管８６から抜きとり、洗浄液配管８５から洗浄液（例えば純水）を注入し、洗浄を行なう。
【０２４５】
洗浄後、同じ要領で、メッキ前処理液ＴＬａとしてデスミア液を注入し、バイアホール穴内に残った余分な樹脂残渣を除去する。次いで同様に、メッキ前処理液ＴＬａとしての表面処理剤で、導体層の表面酸化被膜の除去や表面荒さの調整を行ない、メッキ前処理液ＴＬａとしてのシーディング液で、無電解メッキ用シーディングを行なうなど順次必要な前処理を行なう。
【０２４６】
続いて、処理槽８１へ無電解メッキ液ＴＬａを注入することにより、メッキ前処理・無電解メッキユニット８０を無電解メッキユニット８０として構成し、プリント配線板１０（プリント配線板材料ＭＡＴ）に対して無電解メッキを行なう。全面に数μｍ程度の厚みの無電解メッキを行なった後、無電解メッキ液ＴＬａを抜いて洗浄する。
【０２４７】
図１４Ａは、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である電解メッキユニットの概略構成を透視状態で概念的に示す透視側面図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示した電解メッキユニットに適用する陽極泥回収処理機構およびエアレーション機構の実施例を透視状態で概念的に示す透視側面図である。
【０２４８】
次いで、ドラムユニット２０を電解メッキユニット９０に移し、電解メッキ液ＭＬａ中で、メッキ電流を印加して、電解メッキを行ったあと、水洗、乾燥させる。メッキは、基本的には、フィルドビア法と呼ばれる手法で、穴内を金属で埋める形態とした。
【０２４９】
電解メッキユニット９０は、ドラムユニット２０を収容するメッキ槽９１と、メッキ槽９１に注入された電解メッキ液ＭＬａをドラムユニット２０の周囲で循環させるメッキ液循環装置９４と、電解メッキ処理に必要なメッキ電流を供給するメッキ電流供給部としてのアノード電極９７とを備える。この構成により、加工用筒状体２１の表面に積層されたプリント配線板材料ＭＡＴに対し電解メッキ処理を効率的かつ精度良く行なうことが可能となる。
【０２５０】
また、被メッキ物（加工用筒状体２１の表面に配置されたプリント配線板材料ＭＡＴ）を加工用筒状体２１の表面に完全に貼り付けていることから、メッキ槽９１に被メッキ物が落下するといった従来のメッキ槽で問題となった現象も発生しない。
【０２５１】
メッキ槽９１は、ドラムユニット２０（回転軸２２）を縦方向に向けて配置する円筒状縦型のタンクであり、回転軸２２を軸支する回転駆動部９２、軸受け部９２ａによりドラムユニット２０を安定的に縦方向に係合して回転させる構成としてある。ドラムユニット２０を回転させることにより、メッキ処理での反応を促進、均質化させることが可能となる。
【０２５２】
メッキ槽９１は、円筒状縦型のタンクであることから、ドラムユニット２０を電解メッキ液ＭＬａに完全に浸漬することができ、収納性および対称性良く収容することが可能となる。また、回転軸２２を円筒状縦型のタンクの中心に対応させて配置することにより、体積利用率を向上させることができ、少ない電解メッキ液ＭＬａの供給で電解メッキ処理を行なうことが可能となる。
【０２５３】
つまり、原理的に、加工用筒状体２１の表面とメッキ槽９１の内壁との間での間隙部分（間隔Ｗｇ）に電解メッキ液ＭＬａを注入すれば良いことから、従来のメッキ槽に比べ、非常に少量の電解メッキ液で処理を行なうことが可能となり、環境負荷の低減した電解メッキを行なうことができる。
【０２５４】
メッキ槽９１には、電解メッキ処理に適用する電解メッキ液ＭＬａを供給するメッキ液配管９４ｔが連結され、メッキ槽９１の外部に設けたメッキ液タンク９６からメッキ液循環装置９４によって、メッキ槽９１へメッキ液ＭＬａを注入し、循環させる構造としてある。また、メッキ液ＭＬａの温度、濃度の管理などを行なう制御機構（不図示）もメッキ液循環装置９４と関連付けて配置してある。また、メッキ液ＭＬａを交換可能とし、あるいは洗浄可能とするために排液配管９９を備える。
【０２５５】
メッキ槽９１には、電解メッキ処理の前後あるいは必要に応じてドラムユニット２０、プリント配線板材料ＭＡＴを洗浄する洗浄液（例えば純水など）を供給する洗浄液配管９５が連結され、ドラムユニット２０（ドラムユニット２０の表面に積層されたプリント配線板材料）を洗浄（水洗）して適切な洗浄処理が行なえるようにしてある。
【０２５６】
また、気泡除去、処理液濃度の均等化のために、加工処理ユニット８０で適用した羽根車８１ｉ、穴明円筒８１ｊなどと同様の攪拌揺動機構を設けても良い。その他、加工処理ユニット８０と同様に、ドラムユニット２０内の超音波振動子を動作させ、あるいは、メッキ槽９１内に設置した超音波発振器を動作させて、電解メッキ処理での反応を促進し、また、プリント配線板１０の表面につく気泡を取り除く構成とすることも可能である。
【０２５７】
メッキ槽９１は、従来のメッキ槽と異なり、メッキ作業中に被メッキ物を出し入れする必要がないことから、メッキ槽９１の上部に蓋９１ａを設けることが容易である。また、蓋９１ａに連結され電解メッキ液ＭＬａから放出される蒸気その他の排気を吸引、回収して適切に無害化処理を施す排気処理部９３を備える。つまり、電解メッキ処理中は蓋９１ａを閉じて電解メッキ液ＭＬａからの排気を回収することにより、安全に電解メッキ処理を実施し、作業室内が汚染・腐蝕する恐れを抑制することが可能となる。
【０２５８】
アノード電極９７は、例えば円筒状またはメッキ槽９１の内壁に沿って湾曲した板状としてあり、メッキ槽９１の内壁に沿って配置してあることから、均一性の高い電界をドラムユニット２０（加工用筒状体２１、電解メッキ処理対象としてのプリント配線板材料ＭＡＴ）に対して印加することが可能となり、高精度の電解メッキを施すことが可能となる。
【０２５９】
なお、アノード電極９７を円筒状とすることにより、アノード電極９７と加工用筒状体２１との間隔Ｗｇを均等にすることができる。間隔Ｗｇを均等にすることにより、電解メッキ処理の対象としてのプリント配線板材料ＭＡＴに印加する電界を均一にすることが可能となり、均一な電解メッキを施すことが可能となる。
【０２６０】
また、間隔Ｗｇを均等とすることにより、アノード電極９７と被メッキ物の間隔Ｗｇを小さくできることから、必然的に電解メッキ液ＭＬａの流速を上げることとなり、メッキ層の成長性、均質性が良くなり、省エネルギー、省資源、信頼性向上を実現することができる。したがって、間隔Ｗｇを小さくすることと、アノード電極９７の表面を被メッキ面に対して十分大きく設定することにより、被メッキ物の表面上でメッキ箇所が不均一に分布している場合でも、比較的良好で均質なメッキ層を成長させることができる。
【０２６１】
均等にした間隔Ｗｇは、５ｍｍから３０ｃｍの範囲とすることが望ましい。この構成により、高精度かつ効率的に電解メッキを施すことが可能となる。
【０２６２】
なお、間隔を５ｍｍより小さくした場合には、ドラムユニット２０を回転させたときの偏心により、ドラムユニット２０がアノード電極９７と接触する恐れがあり、また、間隔を３０ｃｍより大きくした場合には、ドラムユニット２０とメッキ槽９１（アノード電極９７）との間隔が大きくなり効率的な電解メッキ処理を施すことが困難となり、また、メッキ槽９１に注入する電解メッキ液が大量に必要となり生産性が低下する。
【０２６３】
アノード電極９７は、加工用筒状体２１に相対する位置に配置され、アノード電極９７の縦方向の長さＬｅは、加工用筒状体２１の長さＬｄ以上としてあることが望ましい。この構成により、加工用筒状体２１に対する電界（メッキ電流密度）を均一化することが可能となり、高精度かつ効率的に電解メッキ処理を施すことが可能となる。
【０２６４】
また、アノード電極９７の周方向の長さは、全周にわたる１枚もの（円筒状）であっても、全周で複数部分に区分されたもの（湾曲した板状）であっても、あるいは、周方向の一部のみに配置したもの（湾曲した板状）であってもよい。これは、電解メッキ処理のときに、ドラムユニット２０を回転させることから、周方向の電極配置は、メッキの付き周りが影響を受けにくいからである。なお、アノード電極９７が全周型でない場合は、アノード電極９７をドラムユニット２０の回転軸２２を対称軸として対称に配置することが望ましい。
【０２６５】
アノード電極９７とドラムユニット２０（加工用筒状体２１）の間に適切なメッキ電流を印加できるようにメッキ電流源としてのメッキ電源装置９８から適宜の配線（不図示）が接続されている。
【０２６６】
なお、アノード電極９７の材質は、第２導体層１１ｄとして銅を用いたことから、銅メッキ用の銅板とした。なお、銅板に限らず、同等形状の不溶性電極部材を使用することも可能である。
【０２６７】
電解メッキユニット９０は、電解メッキ液ＭＬａが正常に循環し、また、加工用筒状体２１に形成されたプリント配線板材料ＭＡＴの表面に不要な気泡が付着せず常に新鮮な電解メッキ液ＭＬａが接するように、ドラムユニット２０を細かく揺動、振動させる細動機構、電解メッキ液ＭＬａを撹拌する撹拌機構などを備えてメッキ精度を向上させることが望ましい。つまり、例えば攪拌ブレード、超音波装置など、電解メッキ液ＭＬａの循環状態、あるいはプリント配線板材料ＭＡＴの表面状態を調整してメッキ精度を向上させるメッキ精度調整機構を備えることが望ましい。
【０２６８】
電解メッキユニット９０は、メッキ槽９１の底部に沈殿する陽極泥を回収処理するため、処理槽底部の一部を開放できる様なドアやドレインといった陽極泥回収処理機構９１ｄ（図１４Ｂ）、あるいは、陽極泥を撹拌酸化溶解処理するために空気や酸素をメッキ槽９１の内部に供給するエアレーション機構９１ｆ（図１４Ｂ）をメッキ槽９１に備えることが望ましい。この構成により、陽極泥を効率的に処理して電解メッキ効率を向上させ、メッキ槽９１の利用効率を向上させることが可能となる。
【０２６９】
上述したとおり、メッキ前処理と無電解メッキ処理の両方の加工処理を兼用する加工処理ユニット８０（メッキ前処理・無電解メッキユニット８０。図１３Ａ）と、電解メッキ処理を行なう電解メッキユニット９０（加工処理ユニット９０。図１４Ａ）としたが、これらを一体化して、メッキ前処理・無電解メッキ・電解メッキユニットとすることも可能である。
【０２７０】
図１５Ａは、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である研磨ユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。図１５Ｂは、図１２に示したパネルメッキ層および第２導体層をパターニングして第２導体層パターンを形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。図１５Ｃは、図１５Ｂで形成した第２導体層パターンにソルダ−レジストを形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【０２７１】
メッキ処理が完了した後、ドラムユニット２０を加工処理ユニットとしての研磨ユニット１００（加工処理ユニット１００ともいう。）にセットする。研磨ユニット１００は、回転軸２２を軸受け部１０１ａで軸支してドラムユニット２０（不図示）を回転駆動する回転駆動部１０１と、加工用筒状体２１の表面に積層されたプリント配線板材料ＭＡＴを研磨する研磨部１０２と、研磨部１０２を回転軸２２と平行に移動させる研磨移動部１０３とを備える。
【０２７２】
研磨部１０２は、回転する研磨砥石、研磨板、あるいはバフで構成される。研磨部１０２を加工用筒状体２１の表面（プリント配線板材料ＭＡＴ）に所定の圧力で押圧した状態でドラムユニット２０を回転させてプリント配線板材料ＭＡＴを研磨し、研磨移動部１０３により研磨部１０２を移動させてプリント配線板材料ＭＡＴの表面全体を研磨する。
【０２７３】
研磨部１０２で研磨するときに、研磨液（研磨剤）や洗浄液をシャワーしながら、研磨、洗浄を行なうようにシャワー機構を備えることも可能である。また、研磨後ソフトエッチ剤などをシャワーして表面処理を行なうことも可能である。なお、このような場合は、ドラムユニット２０に対応させて、研磨剤や洗浄液を回収、貯留する貯留槽１０４を設けておく。
【０２７４】
また、プリント配線板材料ＭＡＴを研磨する必要がない洗浄などの表面処理の場合は、現像ユニット７０に類似する構造とした酸洗ユニット、ソフトエッチユニット、水洗ユニットなどを加工処理ユニットとして、それぞれの処理を個別に行っても良い。なお、酸洗ユニット、ソフトエッチユニット、水洗ユニットは、それぞれ例えば、回転駆動部７１に対応する回転駆動部、シャワー機構７２に対応するシャワー機構、貯留槽７３に対応する貯留槽、制御部７４に対応する制御部を備える構成とすることにより、それぞれの処理を容易かつ高精度に実施することが可能となる。
【０２７５】
研磨ユニット１００によれば、回転ブラシを板状のプリント配線板材料に押圧して研磨する従来の研磨ユニットで生じていたプリント配線板材料ＭＡＴの伸びが極めて少なく、プリント配線板１０の寸法精度を維持向上させることが可能となる。
【０２７６】
パネルメッキ層１１ｆを研磨した後、第１導体層パターン１１ｂｐを形成した方法と同様な方法でパネルメッキ層１１ｆおよび第２導体層１１ｄをパターニングして第２導体層パターン１１ｆｄを形成する（図１５Ｂ）。
【０２７７】
さらに、上述したドライフィルム（エッチングレジストフィルム１１ｂｃ）の形成と同様な方法で、感光性ソルダレジスト層を積層、パターニングしてソルダレジスト層パターン１１ｇを形成する（図１５Ｃ）。この後、必要に応じ、プリント配線板１０の端子部（部品実装用ランド部１２ｂ）のメッキ処理、防錆処理などの表面処理を電解メッキユニット９０、現像ユニット７０などに類似する構造の表面処理ユニットにより施すことにより、プリント配線板１０をドラムユニット２０上に完成する。
【０２７８】
図１６Ａは、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である印刷ユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示した印刷ユニットのブロック構成を示すブロック図である。
【０２７９】
図１５Ｃの状態とした後、さらに、加工処理ユニットとしての印刷ユニット１１０（加工処理ユニット１１０ともいう。）によりシルク文字印刷を行なう。つまり、印刷ユニット１１０をドラムユニット２０に対応させ、ドラムユニット２０を装着した回転駆動ユニット３０に連結（セット）する。
【０２８０】
印刷ユニット１１０は、ドラムユニット２０を回転駆動ユニット３０に装着した状態で加工用筒状体２１の表面に積層されたプリント配線板材料ＭＡＴに対して加工用筒状体２１の回転に同期させた印刷用インクＩＮＫ（シルク印刷用インク）を吐出するインク吐出ヘッド１１１と、インク吐出ヘッド１１１を回転軸２２と平行に移動させるヘッド移動部１１２と、インク吐出ヘッド１１１およびヘッド移動部１１２を駆動、制御する印刷駆動制御部１１３を備える（図１６Ａ）。この構成により、印刷用インクＩＮＫを適用して印刷を行なうことが可能となり、効率良く高精度に印刷を行なうことができる。
【０２８１】
印刷ユニット１１０（インク吐出ヘッド１１１）は、印刷用インクＩＮＫを供給するインクタンク１１１ａ、インクを吐出する先端部としてのインク吐出機構１１１ｂなどを備える（図１６Ｂ）。なお、インクタンク１１１ａは、インク吐出ヘッド１１１の外部に配置する構成とすることも可能である。
【０２８２】
印刷ユニット１１０（印刷駆動制御部１１３）は、印刷位置を検出するリニアエンコーダーで構成される回転検出機構３６にインターフェイス部３５およびインターフェイス部１１６を介して接続され、また、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにＣＡＤデータ読込・変換部１１５を介して接続されている。ＣＡＤデータ読込・変換部１１５は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムから受け取ったＣＡＤデータを印刷用データに変換して印刷駆動制御部１１３に入力する（図１６Ｂ）。
【０２８３】
印刷駆動制御部１１３は、インク吐出機構１１１ｂ、ヘッド移動部１１２を制御する。したがって、印刷ユニット１１０は、回転駆動ユニット３０によって回転する加工用筒状体２１の回転位置を回転駆動ユニット３０からの信号で確認すると共に、回転軸２２の軸方向に沿ってインク吐出ヘッド１１１を移動させることが可能となる。
【０２８４】
なお、印刷ユニット１１０は、基本的にインクジェットプリンタと同じ構造として構成することが可能である。ドラムユニット２０（加工用筒状体２１）を回転させながら、インク吐出ヘッド１１１を回転軸と平行に移動させ、印刷駆動制御部１１３が読み取った印刷用データをインク吐出データに変換し、プリントヘッド１１１（インク吐出機構１１１ｂ）から印刷用インクＩＮＫを吐出させ、プリント配線板１０（プリント配線板材料ＭＡＴ）上に、必要な文字を印刷する。
【０２８５】
また、エッチングレジストフィルム１１ｂｃを形成したと同様にフィルム積層ユニット４０で感光性樹脂を塗布し、レーザー露光ユニット６０で露光し、さらに現像ユニット７０で現像してもシルク文字を形成することは可能である。
【０２８６】
印刷ユニット１１０は、プリント配線板材料ＭＡＴに対して吐出した印刷用インクを乾燥（指触乾燥、乾燥硬化）させるインク乾燥装置（不図示）を備える。インク乾燥装置は、例えば加工用筒状体２１の表面を加熱する赤外ランプ、加工用筒状体２１の表面へ送風する送風機などで構成することが可能である。この構成により、印刷用インクを清浄な状態で効率良く乾燥させることが可能となる。
【０２８７】
印刷ユニット１１０は回転駆動ユニット３０と連結してあることから、インク乾燥装置をドラムユニット２０が内蔵する温度調整機構に対して連動させることが可能である。つまり、インク乾燥装置の動作に同期させて温度調整機構による加熱を加工用筒状体２１（プリント配線板１０）に対して施すことが可能となる。この構成により、印刷用インクをさらに効率良く迅速に乾燥させることが可能となる。
【０２８８】
図１７Ａないし図１７Ｄにより、ドラムユニット２０での加工処理を終了したプリント配線板を取り出して、所定の形状に加工する状態を説明する。
【０２８９】
図１７Ａは、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置により製造したプリント配線板が加工用筒状体に形成された直後の状態を概念的に示す側面図である。図１７Ｂは、図１７Ａに示したプリント配線板をレーザー切断する状態を概念的に示す斜視図である。図１７Ｃは、図１７Ａで示したプリント配線板を加工用筒状体から分離した状態を概念的に示す側面図である。図１７Ｄは、図１７Ｃに示したプリント配線板を加工用筒状体から取り出して完成した状態を概念的に示す斜視図である。
【０２９０】
加工用筒状体２１での加工処理を終了した直後では、プリント配線板１０ａ（１０）は加工用筒状体２１の表面に円筒状で貼り付けられた状態となっている（図１７Ａ）。円筒状のプリント配線板１０ａを例えば円周方向で２分割して円弧状のプリント配線板１０ｂ（１０）を２個形成するために、レーザー加工ユニットのレーザー光ＬＬを加工用筒状体２１の軸方向に沿う切断線ＣＬに対応させて照射し、プリント配線板１０を切断する（図１７Ｂ）。なお、軸方向で分割する場合は、軸方向に交差させてレーザー光ＬＬを照射させれば良い。
【０２９１】
また、プリント配線板１０ａを加工用筒状体２１から取り外した後に分割してプリント配線板１０ｂとすることも可能である。なお、円筒状のプリント配線板１０ａを最終形状とする場合は、加工用筒状体２１の軸方向に沿う切断は行なう必要がない。
【０２９２】
次に、ドラムユニット２０の径制御レバー２３を操作することによりカム・リンク機構などを介してプレート連結部２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄを駆動し、例えば４分割されている加工用筒状体２１（加工治具プレート２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）を回転軸２２の側へ引き込み、加工用筒状体２１の外周を縮小する（図１７Ｃ）。
【０２９３】
その結果、加工治具プレート２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄが、プリント配線板１０から分離することとなるので、プリント配線板１０をドラムユニット２０から分離することが可能となる。つまり、材料積層工程および加工処理工程を繰り返すことにより形成したプリント配線板１０を加工用筒状体２１から取り外す取り出し工程である。
【０２９４】
その後、プリント配線板１０の裏面（加工用筒状体２１に当接していた内周面）にある下地金属層１１ｕｍをエッチング除去し、完成品としてのプリント配線板１０ｂを得る（図１７Ｄ）。また、切断線ＣＬでの切断をせず、プリント配線板１０を回転軸２２の軸方向に加工用筒状体２１から円筒状のままプリント配線板１０を剥離し、適当な機械加工や後処理をして完成品として円筒状のプリント配線板１０を得ることも可能である。
【０２９５】
なお、本実施の形態では２層の導体層（第１導体層１１ｂ、第２導体層１１ｄ）を有するプリント配線板１０としたが、同じ工程を繰り返して重ねれば、任意の層数で構成される多層のプリント配線板１０を形成することが可能である。
【０２９６】
本実施の形態によれば、従来の技術では事実上不可能であった円筒状の多層プリント配線板１０を容易かつ高精度に製造することが可能であり、電子機器への実装が容易な基板形状とすることが可能となる。したがって、配線の自由度、配線密度を向上させることが可能となり、特に円筒状空間への実装が必要な場合に、配置効率の極めて高いプリント配線板１０を実現することができる。
【０２９７】
本実施の形態では、プリント配線板材料ＭＡＴが円筒状のドラムユニット２０（加工用筒状体２１）に貼り付けられた状態で加工処理が施され、また、円周方向で開放端が存在しないこと、加工用筒状体２１が十分な剛性を有することから、研磨ユニット１００による研磨処理でも述べた通り、従来の加工処理法で問題となっていた加工処理工程でのプリント配線板材料ＭＡＴの寸法変化が極めて小さく、各加工処理工程での位置合わせを精度良く容易に行なうことが可能となり、寸法変化を抑制した高精度のプリント配線板１０を容易に製造することが可能である。
【０２９８】
すなわち、従来の加工処理法では、プリント配線板材料の四方が解放端となっていることから、各加工処理工程での処理液、洗浄液による吸湿、膨潤による変形、乾燥による変形、研磨などの機械的な力による変形が生じ、また、エッチング時やメッキ時の内部応力の緩和、積層による変形が生じ、プリント配線板の寸法変化が生じ易いという問題があったが、本実施の形態では、そのような問題を確実に抑制することが可能となる。
【０２９９】
上述したとおり、本実施の形態では、加工用筒状体２１の筒状外周の表面にロール状／シート状のプリント配線板材料ＭＡＴを積層（貼り付け）し、また、液状のプリント配線板材料ＭＡＴを塗布し、あるいは、これらを繰り返して、プリント配線板材料ＭＡＴに加工処理（穴加工などの機械加工、パネルメッキなどのメッキ加工、その他プリント配線板１０の製造に必要な加工処理）を施すことが可能となり、加工用筒状体２１の表面形状に対応して湾曲した湾曲形状を有するプリント配線板を極めて容易かつ円滑に製造することが可能となる。
【０３００】
また、配線形成、穴加工などの加工処理は全て筒状（曲線状態）のプリント配線板材料ＭＡＴに対して行われることから、従来のフレキシブルプリント配線板で問題となった折り曲げによる断線、積層相互間での剥離などの問題が生じることはない。
【０３０１】
なお、本実施の形態に係るプリント配線板製造装置は、装置の設置面積を大幅に削減することが可能となり、コンパクトな製造装置となる。従来の平板状のプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置は、例えば、エッチングやメッキ装置は、１台でも幅数メートル、長さ数メートルから十数メートルあり、全加工工程では、数十メートル角の設置面積が必要となるのに対し、本実施の形態に係るプリント配線板製造装置は、ドラムユニット２０でほとんどの加工処理への対応を行ない、長さ方向での距離が不要となることから、せいぜい数メートル角の設置面積で全ての加工処理を実施することができる。
【０３０２】
また、本実施の形態に係るプリント配線製造方法は、プリント配線板１０を形成するプリント配線板材料ＭＡＴを積層し、プリント配線板材料ＭＡＴに対して加工処理を施してプリント配線板１０を製造するプリント配線板製造方法であって、プリント配線板材料ＭＡＴが積層される加工用筒状体２１を準備する筒状体準備工程と、加工用筒状体２１にプリント配線板材料１０を積層する材料積層工程と、加工用筒状体２１に積層したプリント配線板材料ＭＡＴに加工処理を施す加工処理工程と、材料積層工程および加工処理工程を繰り返すことにより形成したプリント配線板１０を加工用筒状体２１から取り外す取り出し工程とを備える。
【０３０３】
この構成により、部品実装領域が湾曲し、狭い空間への実装、配置が可能で電子機器の筐体への適応性の高いプリント配線板を高精度で容易に形成することが可能となる。また、プリント配線板材料、材料積層工程、加工処理工程などは、それぞれ従来から知られた技術を適宜適用することが可能であり、容易かつ効率的に本発明に係る湾曲したプリント配線板１０を製造することが可能となる。また、基本的に従来からある技術（プリント配線板材料、材料積層工程、加工処理工程など）を適用することから、信頼性の高いプリント配線板を製造することが可能となる。
【０３０４】
＜実施の形態３＞
実施の形態２では、円筒状のプリント配線板１０の外周側に電子部品を実装する部品実装用ランド部を配置してある場合を示したが、本実施の形態では、プリント配線板１０は、完成状態で円筒状の内周側および外周側の両面に部品実装用ランド部を配置した場合、あるいは、内周側の面（実施の形態２とは反対側の面）に部品実装用ランド部を配置した場合としてある。
【０３０５】
図１８、図１９Ａおよび図１９Ｂは、本発明の実施の形態３に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）により形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【０３０６】
本実施の形態で適用する加工処理ユニットや処理手順は、実施の形態２と基本的に同じであるので、本実施の形態では、主に積層する処理手順をプリント配線板１０の断面として示す。その他の構成は、実施の形態１、実施の形態２と同様であるので、適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０３０７】
まず、加工用筒状体２１の表面に薄い下地金属層１１ｕｍを形成する点は、実施の形態２の場合と同様である。次に、完成状態のプリント配線板１０でソルダレジスト層パターン１１ｈとなる感光性ソルダレジスト層を積層、形成する。感光性ソルダレジスト層にレーザー露光ユニット６０を適用してレーザー露光を行ない、現像ユニット７０を適用して現像処理を行なうことにより、ソルダレジスト開口部１１ｉを形成してソルダレジスト層パターン１１ｈとする（図１８）。
【０３０８】
次に、全面メッキを行ない、メッキ導体層１１ｊを形成する（図１９Ａ）。本実施の形態でも、メッキ導体層１１ｊはフィルドビア法を採用し、ソルダレジスト開口部１１ｉを埋めた形状としている。なお、メッキの際、下地金属層１１ｕｍにメッキ電流を印加して、メッキ電極として使用しても良い。また、メッキ導体層１１ｊを全面メッキではなく、銅箔などの金属箔を積層することにより形成することも可能である。
【０３０９】
メッキ導体層１１ｊの表面を研磨、表面処理した後、適宜のパターニングを行なう。つまり、メッキ導体層１１ｊをパターニングしてプリント配線板１０の凹面側表面に露出する部品実装用ランド部１２ｂを含むパターンを第２層導体パターン１１ｊｐとして形成する（図１９Ｂ）。
【０３１０】
以降の手順は、実施の形態２と同様にしてプリント配線板材料ＭＡＴの積層処理、パターニング処理を繰り返すことにより、所望の積層構造をしたプリント配線板１０を形成することが可能であるので、説明は省略する。
【０３１１】
＜実施の形態４＞
実施の形態２、実施の形態３では、表面層としてソルダレジスト層（１１ｈ）を形成したが、本実施の形態では、ソルダレジスト層（１１ｈ）の代りにフレキシブルプリント配線板でよく使われるフィルムカバーレイを用いた。その他の構成は、実施の形態１その他と同様であるので、適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０３１２】
図２０は、本発明の実施の形態４に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）により形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【０３１３】
一般に市販されているカバーレイ材料（フィルムカバーレイ）は、ポリイミドやポリエステルといった樹脂フィルムに接着剤を塗布したものである。予め必要な開口部を金型などで加工した後、フィルム積層ユニット４０を適用してドラムユニット２０に積層する。
【０３１４】
まず、実施の形態２、実施の形態３と同様に、加工用筒状体２１の表面に薄い下地金属層１１ｕｍを形成する。次に、カバーレイ開口部１１ｍを形成したフィルムカバーレイ１１ｋを形成する（樹脂フィルム１１ｋｆが下地金属層１１ｕｍ側に、接着剤１１ｋｂが外周側に配置されるように形成する）。さらに、フィルム積層ユニット４０を適用してフィルムカバーレイ１１ｋ（接着剤１１ｋｂ）の表面に導体箔１１ｎを積層する。この状態で、真空プレスユニット５０により加熱加圧処理を施し、実施の形態３（図１９Ａ）と同様の状態とする。以降の工程は実施の形態３と同様であるので説明は省略する。
【０３１５】
＜実施の形態５＞
本実施の形態では、実施の形態２、実施の形態３で行なったようなエッチング法ではなく、全てメッキ法でパターンを形成するアディティブ法を採用した。その他の構成は、実施の形態１その他と同様であるので、適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０３１６】
図２１Ａおよび図２１Ｂは、本発明の実施の形態５に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）により形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【０３１７】
まず、実施の形態３（図１８）と同様に、部品実装用ランド部１２ｂが開口されたソルダレジスト層１１ｑを形成する。次に、ソルダレジスト層１１ｑの上に、メッキレジスト１１ｒを形成する。メッキレジスト１１ｒの形成には、フィルム積層ユニット４０、レーザー露光ユニット６０、現像ユニット７０を適用した。
【０３１８】
メッキレジスト１１ｒは、部品実装用ランド部１２ｂやパターン部（メッキ導体パターン１１ｓ）の逆パターンとして形成されていることから、引き続きメッキ処理を行なうことによりメッキ導体パターン１１ｓおよび部品実装用ランド部１２ｂを形成する（図２１Ａ）。メッキ導体パターン１１ｓを形成した後、メッキレジスト１１ｒを除去し、メッキ導体パターン１１ｓの表面に層間絶縁樹脂層１１ｔ（図２１Ｂ）となる半硬化樹脂シートを積層、形成して硬化させ、ビア穴加工へと進む。以降は、これらの工程（メッキ導体パターン１１ｓ、層間絶縁樹脂層１１ｔの形成）を繰り返す。
【０３１９】
なお、本実施の形態でも、実施の形態２（図１０、図１１）と同様に、層間絶縁層となる半硬化樹脂フィルムを積層し、半硬化樹脂フィルムを完全硬化あるいは、完全硬化の若干手前（例えば７０〜９０％程度硬化手前）まで、真空プレスユニット５０による真空プレスあるいは加工用筒状体２１に対応する曲面を持つ型プレスユニット１７０のプレス型１７１ａ、１７１ｂ（図２７参照。）を適用して硬化させた後、レーザー加工ユニットで穴加工をすることが可能である。
【０３２０】
また、メッキレジスト１１ｒの代わりに、層間絶縁樹脂層を直接ラミネートし、層間絶縁樹脂層をレーザー加工処理して回路パターンの逆パターンを形成した後、メッキ処理で回路パターンを形成することも可能である。
【０３２１】
本実施の形態では、ソルダレジスト層１１ｑのビアホールに形成したメッキ導体パターン１１ｓがメッキレジスト１１ｒの表面から突出しないように制御したが、メッキ導体パターン１１ｓがメッキレジスト１１ｒの表面から突出するまで、あるいは、メッキレジスト１１ｒの表面に広がるまでメッキを行ない、その後、研磨やエッチングで除去して図２１Ａの形状を得ることも可能である。
【０３２２】
＜実施の形態６＞
本実施の形態では、バイアホールをさらに異なる方法で形成してある。つまり、実施の形態２（図１１）では、バイアホール１１ｅを形成する穴加工は、レーザー加工ユニットを適用してレーザー光によって行なったが、本実施の形態では、別の加工法であるフォトビア法として知られる方法を適用した。その他の構成は、実施の形態１その他と同様であるので、適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０３２３】
本実施の形態では、第１導体層パターン１１ｂｐを形成した後、層間絶縁樹脂層として感光性樹脂を積層、形成する。層間絶縁樹脂層（感光性樹脂）を形成した後、レーザー露光ユニット６０を適用してバイアホール位置の感光性樹脂が現像処理によって溶解除去されるように露光を行ない、続いて現像ユニット７０で現像を行なうことによりバイアホール位置にバイアホールを形成する。つまり、本実施の形態では、感光性樹脂を適用して露光、現像することによってバイアホールを形成する。
【０３２４】
＜実施の形態７＞
実施の形態２ないし実施の形態６では、エッチングレジストやソルダレジストなどとしてフィルム状に形成した感光性樹脂を用いたが、本実施の形態では、フィルム状の感光性樹脂の代りに液体（感光性液体樹脂など）を塗布してエッチングレジストやソルダレジストなどの樹脂皮膜を形成する構成としてある。つまり、フィルム状に形成した感光性樹脂を積層する場合は、フィルム積層ユニット４０を適用したが、本実施の形態では液体を塗布することから、加工処理ユニットとしての塗布ユニットを適用する。なお、塗布ユニットの形態としては、図２２および図２３の２つの形態がある。
【０３２５】
図２２は、本発明の実施の形態７に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である塗布ユニットの概略構成を概念的に示す側面図である。
【０３２６】
加工処理ユニットとしての塗布ユニット１２０（加工処理ユニット１２０ともいう。）は、プリント配線板材料ＭＡＴとしての塗布液ＰＬａを供給する塗布液供給部１２１と、塗布液供給部１２１から供給された塗布液ＰＬａを加工用筒状体２１の表面に積層されたプリント配線板材料ＭＡＴに塗布する塗布部１２２を備える。この構成により、加工用筒状体に塗布液ＰＬａを供給、塗布して所定の厚さの樹脂皮膜（不図示）を容易かつ精度良く形成することが可能となる。
【０３２７】
樹脂タンクで構成された塗布液供給部１２１から吐出された塗布液ＰＬａは、塗布液供給部１２１の吐出口に対向して配置された組ローラー１２３ａ、１２３ｂで伸展され、組ローラー１２３ｂに当接する転写ローラーで構成された塗布部１２２に転写される。加工用筒状体２１に当接された塗布部１２２は、転写された塗布液ＰＬａを加工用筒状体２１の表面にさらに転写し、樹脂皮膜を形成する。塗布部１２２は、転写ローラーで構成してあることから、比較的薄い所定の膜厚の樹脂皮膜を形成することが可能となる。
【０３２８】
なお、加工用筒状体２１は、塗布部１２２の転写ローラーと整合して回転する構成としてある。加工用筒状体２１の回転駆動は、ドラムユニット２０を回転駆動ユニット３０と連結して制御することが可能であるが、塗布ユニット１２０がドラムユニット２０を回転駆動する回転駆動部を有する構成とすることも可能である（例えば、回転駆動部７１などと同様に構成することができる。）。
【０３２９】
また、塗布ユニット１２０は、塗布液供給部１２１、塗布部１２２、組ローラー１２３ａ、１２３ｂを制御する制御部（例えば、制御部７４などと同様に構成することができる。）を備える。
【０３３０】
図２３は、本発明の実施の形態７に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である塗布ユニットの変形例の概略構成を概念的に示す側面図である。
【０３３１】
加工処理ユニットとしての塗布ユニット１３０（加工処理ユニット１３０ともいう。）は、プリント配線板材料ＭＡＴとしての塗布液ＰＬａを供給する塗布液供給部１３１と、塗布液供給部１２１から供給された塗布液ＰＬａを加工用筒状体２１の表面に積層されたプリント配線板材料ＭＡＴに塗布する塗布部１３２を備える。この構成により、加工用筒状体に塗布液ＰＬａを供給、塗布して所定の厚さの樹脂皮膜を容易かつ精度良く形成することが可能となる。
【０３３２】
塗布液ＰＬａを満たした塗布液貯蔵桶で構成された塗布液供給部１３１に加工用筒状体２１の一部を浸漬し、加工用筒状体２１を回転させながら、スキージで構成された塗布部１３２により樹脂皮膜を形成する。塗布部１３２は、スキージで構成してあることから、スキージの位置を調整して所定の膜厚の樹脂皮膜を形成することが可能となる。なお、所定の膜厚となった時点で、加工用筒状体２１を塗布液供給部１３１から引き上げることにより膜厚の制御を行なうことができる。
【０３３３】
なお、加工用筒状体２１の回転駆動は、ドラムユニット２０を回転駆動ユニット３０と連結して制御することが可能であるが、塗布ユニット１３０がドラムユニット２０を回転駆動する回転駆動部を有する構成とすることも可能である（例えば、図２２の場合と同様に構成することができる。）。
【０３３４】
なお、塗布ユニット１２０、塗布ユニット１３０は、加工用筒状体２１（プリント配線板材料ＭＡＴの表面）に塗布した塗布液ＰＬａを所定の膜質の樹脂皮膜に変更する膜質変更部（不図示）をさらに備えることが望ましい。膜質を変更する具体的な手段としては、加熱機、送風機などの適宜の乾燥手段、硬化手段を適用することが可能である。
【０３３５】
また、塗布ユニット１２０、塗布ユニット１３０とは分離させた膜質変更部を有する加工処理ユニット（膜質変更ユニット）として適用することも可能である。
【０３３６】
＜実施の形態８＞
図１４Ａに示した電解メッキユニット９０の変形例を実施の形態８として図２４、図２５、図２６に基づいて説明する。
【０３３７】
図２４は、本発明の実施の形態８に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である電解メッキユニットの変形例の概略構成を概念的に示す斜視図である。
【０３３８】
加工処理ユニットとしての電解メッキユニット１４０（加工処理ユニット１４０ともいう。）は、ドラムユニット２０（回転軸２２）を横方向に向けて配置する横型のメッキ槽１４１を備える点が電解メッキユニット９０と異なる。その他の点は電解メッキユニット９０と同様に構成することが可能であるので、主に異なる点について説明する。
【０３３９】
メッキ槽１４１は、ドラムユニット２０を半没状態としても良く、また、メッキ槽９１と同様に全没状態としても良い。
【０３４０】
電解メッキ処理に必要なメッキ電流を供給するメッキ電流供給部、メッキ槽１４１に注入された電解メッキ液をドラムユニット２０の周囲で循環させるメッキ液循環装置などのその他の構成は電解メッキユニット９０と同様に構成することが可能である。
【０３４１】
図２５は、本発明の実施の形態８に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である電解メッキユニットの変形例の概略構成を概念的に示す斜視図である。
【０３４２】
加工処理ユニットとしての電解メッキユニット１５０（加工処理ユニット１５０ともいう。）は、ドラムユニット２０（回転軸２２）を縦方向に向けて配置する縦型直方体（柱状）のメッキ槽１５１を備える。縦型直方体の水平方向断面はドラムユニット２０に対する対称性を考慮して正方形としてあることが望ましい。
【０３４３】
また、メッキ槽１５１は、縦型直方体であり周囲の側面形状を平面化してあることから、電解メッキ処理に必要なメッキ電流を供給するメッキ電流供給部として、縦型直方体の壁面に対応して配置された平板状のアノード電極１５２か、あるいは縦型直方体の隅部に配置された棒状のアノード電極１５３のいずれかを備える。したがって、アノード電極１５２、アノード電極１５３の形状、構成を簡略化することができる。また、配管形状などの構造を簡略化することが可能となる。
【０３４４】
つまり、メッキ槽１５１が縦型直方体であること、縦型直方体の壁面に対応する平板状のアノード電極１５２か棒状のアノード電極１５３のいずれかを備える点が電解メッキユニット９０と異なる。その他の点は電解メッキユニット９０と同様に構成することが可能であるので、主に異なる点について説明する。
【０３４５】
板状のアノード電極１５２は、メッキ槽１５１の少なくとも１面に沿って配置してあることが望ましい。棒状のアノード電極１５３は、メッキ槽１５１の少なくとも１カ所の隅に配置してあることが望ましい。
【０３４６】
図２６は、本発明の実施の形態８に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である電解メッキユニットの変形例の概略構成を概念的に示す斜視図である。
【０３４７】
加工処理ユニットとしての電解メッキユニット１６０（加工処理ユニット１６０ともいう。）は、縦方向に向けて配置したドラムユニット２０を複数横方向に並置する横方向連接型のメッキ槽１６１を備える点が電解メッキユニット１５０と異なる。その他の点は電解メッキ槽１５０と同様に構成することが可能であるので、主に異なる点について説明する。
【０３４８】
複数のドラムユニット２０を並置することから横方向連接型のメッキ槽１６１の水平方向断面は長方形としてあるが、電解メッキユニット９０のメッキ槽９１を複数連接した連珠形とすることなど、種々の変形が可能である。複数のドラムユニット２０を並置して電解メッキ処理を同時に施すことが可能となることから、生産性良く電解メッキ処理を施すことが可能となる。
【０３４９】
また、横方向連接型の壁面に対応して配置された平板状のアノード電極１６２をメッキ電流供給部として備える。板状のアノード電極１６２の代わりに、複数の各ドラムユニット２０の間、あるいは適宜の位置に板状、棒状、あるいは、アノードバッグに入れた塊状のアノード電極を配置することが可能である。
【０３５０】
電解メッキユニット１６０は、縦方向に向けたドラムユニット２０を複数並置して電解メッキ処理を施すことが可能な構造であれば良く、上述した形状、配置に限定されない。
【０３５１】
＜実施の形態９＞
図２７は、本発明の実施の形態９に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である型プレスユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【０３５２】
加工処理ユニットとしての型プレスユニット１７０（加工処理ユニット１７０ともいう。）は、加工用筒状体を周囲から加圧して加熱する複数のプレス型１７１ａ、１７１ｂと、プレス型１７１ａ、１７１ｂを駆動制御するプレス型駆動部１７２とを備える。この構成により、真空装置を用いずに、加工用筒状体２１の表面に積層、形成されたプリント配線板材料ＭＡＴを簡単な構造で容易に圧着することが可能となる。
【０３５３】
プレス型１７１ａ、１７１ｂは、ドラムユニット２０（加工用筒状体２１）の表面の曲率以上で、完成状態のプリント配線板１０での外周の曲率以下の適当な曲率を持ち、適宜の温度に加熱された金型で構成してある。また、対向するプレス型１７１ａ、１７１ｂの中間にドラムユニット２０を配置する適宜の架台（不図示）が配置してある。プレス型駆動部１７２は、プレス型１７１ａ、１７１ｂを適宜加熱して移動させ、プリント配線板材料ＭＡＴを押圧することによりプリント配線板材料ＭＡＴを圧着させることができる。
【０３５４】
プレス型１７１ａ、１７１ｂを移動、加圧する手段としては、例えば、油圧、空気圧、あるいは、ボールスクリュー機構などを適用することができ、また、加熱手段としては、プレス型１７１ａ、１７１ｂに内蔵した電熱器やスチーム配管を適用することができる。
【０３５５】
ドラムユニット２０が内蔵する温度調整機構は、加工処理ユニット１７０の動作と同期して動作する構成としておくことが望ましい。この構成により、型プレスユニット１７０と連動してプリント配線板材料ＭＡＴの温度調整を施すことが可能となることから、迅速かつ効率的にプリント配線板材料ＭＡＴの圧着を行なうことができる。
【０３５６】
＜実施の形態１０＞
実施の形態２では、プリント配線板１０の外形加工は、レーザー加工ユニットで個片に切断した後、ドラムユニット２０から外す構成（図１７Ｂないし図１７Ｄ参照。）としたが、本実施の形態では、ドラムユニット２０から外した後、外形加工する構成とした。その他の点は実施の形態２と同様に構成することが可能であるので、主に異なる点について説明する。
【０３５７】
ドラムユニット２０から外した円筒状のプリント配線板１０を個片（図１（Ａ）（Ｂ）で示すプリント配線板１０）に切断（外形加工）するには、レーザー加工ユニットを適用してレーザーにより切断する方法、回転刃を持つダイシング装置、往復刃を持つソーイング切断装置、剪断加工を行なうシャーリング装置などにより切断する方法、あるいは、これらを組み合わせて切断する方法など種々の方法を適用することが可能である。
【０３５８】
また、ドラムユニット２０に装着してある状態で、ある程度のサイズに予め切断し、ドラムユニット２０から外した（図１７Ｂないし図１７Ｄ参照。）後、これらの装置（方法）を適用して個片への切断を行なうといった組み合わせによることも可能である。
【０３５９】
＜実施の形態１１＞
本実施の形態は、最終形状が平板状である通常のプリント配線板の製造に実施の形態２ないし実施の形態１０を適用したものである。その他の点は実施の形態２ないし実施の形態１０と同様に構成することが可能であるので、主に異なる点について説明する。
【０３６０】
つまり、最終形状での層数があまり多くなく、また、層間絶縁樹脂層が繊維強化などを施されていない樹脂フィルムなどを使用している場合、完成状態のプリント配線板は比較的大きい柔軟性を持つことから、製造時に湾曲していても従来の平板状のものと大差無い使い方が可能である。
【０３６１】
例えば、層間絶縁樹脂層が１８μｍから２５μｍ程度のポリイミドフィルム、導体層の厚みが数μｍから５０μｍ程度で６層程度までの場合は、実施の形態１ないし実施の形態１０と同様に加工処理することが可能である。
【０３６２】
また、さらに厚い構成や、柔軟度に欠ける材料（例えば、層間絶縁樹脂層としてのガラスエポキシ）を使用する場合などは、各積層工程での樹脂硬化を例えば、各層の相関位置がずれない接着状態となる程度の半硬化状態としておき、最終の外形加工工程まで加工処理を施すことで対応することが可能である。
【０３６３】
本実施の形態では、プリント配線板は、基本的にドラムユニット２０に巻き付けた状態で全ての加工処理を行なうことから、通常（平板状）のプリント配線板の加工で生じるような取り回しがなく、層間絶縁樹脂層が完全に硬化していなくとも、加工処理に支障は生じない。また、レーザービア加工などの一部加工工程では、従来法より寸法変化が少ないことから、レーザービア穴加工時やパターン形成などの際の位置ずれが少なくなるなど不良発生の可能性も低くなる。
【０３６４】
実施の形態２ないし実施の形態１０によって最終の外形加工工程まで加工処理を施した後、ドラムユニット２０からプリント配線板１０を取り外し、平板状の加熱板に挟んで加熱加圧することにより、円筒状に湾曲している外形を平板状に修正する平板化加工処理を施す。その後、適切な表面処理や最終外形加工を行なって、平板状（通常）のプリント配線板を完成する。
【０３６５】
＜実施の形態１２＞
実施の形態２ないし実施の形態１１では、円筒状のドラムユニット２０にプリント配線板材料ＭＡＴを積層したが、本実施の形態では、円筒状のドラムユニット２０の代わりに多面筒状（多角形柱状）の加工用筒状体を有するドラムユニットを適用するものである。その他の点は、実施の形態１ないし実施の形態１１と同様であるので、適宜援用して説明する。
【０３６６】
図２８は、本発明の実施の形態１２に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるドラムユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【０３６７】
プリント配線板製造装置を構成する要素としてのドラムユニット１８０は、加工対象（プリント配線板材料ＭＡＴ）を保持する治具として機能し多面筒状（多角形柱状）の外周を構成する加工用筒状体１８１と、加工用筒状体１８１を回転駆動する回転軸１８２と、回転軸１８２に連結され回転軸１８２を駆動する回転駆動ユニット３０（図３参照。）に連結される駆動連結部１８４とを備える。
【０３６８】
加工用筒状体１８１は、多角形柱状の各面に対応して分割（ｍ＝３以上の整数。本実施の形態では６角形としてあることから、ｍ＝６の６分割としてある。）された加工治具プレート１８１ａ、１８１ｂ、１８１ｃ、１８１ｄ、１８１ｅ、１８１ｆにより構成される。なお、加工治具プレート１８１ａないし１８１ｆは、表面が曲面ではなく平面としてある。加工治具プレート１８１ａないし１８１ｆは、相互に若干の隙間を有して分離してあり、回転軸１８２にそれぞれ連結してある。加工治具プレート１８１ａないし１８１ｆは、径制御レバー１８３の操作により回転軸１８２を中心とする半径方向での位置を変更する構成としてある。
【０３６９】
ドラムユニット１８０は、ドラムユニット２０の代替となることから、ドラムユニット１８０を実施の形態１ないし実施の形態１１に適用することが可能である。その他の構成は、ドラムユニット２０と同様であるので、説明は省略する。
【０３７０】
また、加工治具プレート１８１ａないし１８１ｆが平面であることから、加工治具プレート１８１ａないし１８１ｆに対応する平面を有する６角筒状のプリント配線板１０を形成することが可能となる。この場合には、実施の形態１１と同様に最終形状が平板状である通常のプリント配線板の製造を加工治具プレート１８１ａないし１８１ｆの各平面に対応させて製造することが可能であるが、プリント配線板は当初から平板化されているので平板状の加熱板に挟んで加熱加圧する平板化加工処理（実施の形態１１）を施す必要が生じない。
【０３７１】
さらに、加工治具プレート１８１ａないし１８１ｆの表面に適宜の波打ちを設けることにより、最終形状が波打ち形状となるプリント配線板を形成することが可能となり、自由な形状を有するプリント配線板を製造することが可能となる。
【０３７２】
＜実施の形態１３＞
本実施の形態に係る電子機器は、実施の形態１に係るプリント配線板１０に部品を実装して搭載した電子機器である。また、上述したとおり、プリント配線板１０は、実施の形態２ないし実施の形態１２として開示したプリント配線板製造装置、プリント配線板製造方法により形成することができる。
【０３７３】
図２９は、本発明の実施の形態１３に係る電子機器への本発明に係るプリント配線板の搭載状態を説明する透視側面図である。
【０３７４】
本実施の形態に係る電子機器２００は、例えば円筒状としてある湾曲した曲面を有する筐体２０１を備えている。収納スペースが円筒状を構成する筐体２０１には、部品２１１を実装したプリント配線板１０が搭載してある。プリント配線板１０は、筐体２０１の曲面と整合した曲面となるように湾曲させて構成してあることから、筐体２０１の内部に無駄な空間を生じることなく高密度実装状態で搭載されている。なお、筐体２０１の形状は、円筒状に限らず、円弧状など曲面を有するものであれば、プリント配線板１０を適用して効果を奏することが可能である。
【０３７５】
つまり、電子機器２００は、実装密度の高いプリント配線板１０を無駄な空間を生じることなく搭載できることから、使用目的に整合した形状とすることが可能となり、また、小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０３７６】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の概要を示す斜視図であり、（Ａ）は円筒状の絶縁性基板（プリント配線板）とした場合、（Ｂ）は湾曲させた円弧状の絶縁性基板（プリント配線板）とした場合を示す。
【図２】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としてのドラムユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての回転駆動ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるフィルム積層ユニットの概略構成を概念的に示す側面図であり、（Ａ）はロール状のプリント配線板材料に適用したもの、（Ｂ）はシート状のプリント配線板材料に適用したものである。
【図５】図４に示したフィルム積層ユニットを用いてプリント配線板材料を加工処理用筒状体に積層したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である真空プレスユニットの概略構成を概念的に透視して示す透視斜視図である。
【図７Ａ】図５に示した第１導体層にプリント配線板材料としてのエッチングレジストフィルムを形成した状態のプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【図７Ｂ】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるレーザー露光ユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図７Ｃ】図７Ｂに示したレーザー露光ユニットのブロック構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である現像ユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図９】図５に示したプリント配線板材料（第１導体層）をエッチングして配線パターン（第１導体層パターン）を形成する状態を説明する説明図であり、（Ａ）は配線パターン（第１導体層パターン）を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図であり、（Ｂ）は本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるエッチングユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図１０】図９（Ａ）に示した第１導体層パターンにプリント配線板材料（層間絶縁樹脂層、第２導体層）を積層したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図１１】図１０に示した層間絶縁樹脂層、第２導体層にバイアホールを形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図１２】図１１に示したバイアホールにパネルメッキ層を形成したプリント配線板の実施例の断面状態を示す断面図である。
【図１３Ａ】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるメッキ前処理・無電解メッキユニットの概略構成を透視状態で概念的に示す透視側面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａに示したメッキ前処理・無電解メッキユニットに適用する撹拌揺動機構の他の実施例を概念的に示す斜視図である。
【図１４Ａ】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である電解メッキユニットの概略構成を透視状態で概念的に示す透視側面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに示した電解メッキユニットに適用する陽極泥回収処理機構およびエアレーション機構の実施例を透視状態で概念的に示す透視側面図である。
【図１５Ａ】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である研磨ユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図１５Ｂ】図１２に示したパネルメッキ層および第２導体層をパターニングして第２導体層パターンを形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｂで形成した第２導体層パターンにソルダ−レジストを形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【図１６Ａ】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である印刷ユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａに示した印刷ユニットのブロック構成を示すブロック図である。
【図１７Ａ】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板製造装置により製造したプリント配線板が加工用筒状体に形成された直後の状態を概念的に示す側面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａに示したプリント配線板をレーザー切断する状態を概念的に示す斜視図である。
【図１７Ｃ】図１７Ａで示したプリント配線板を加工用筒状体から分離した状態を概念的に示す側面図である。
【図１７Ｄ】図１７Ｃに示したプリント配線板を加工用筒状体から取り出して完成した状態を概念的に示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施の形態３に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）により形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【図１９Ａ】本発明の実施の形態３に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）により形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【図１９Ｂ】本発明の実施の形態３に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）により形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態４に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）により形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【図２１Ａ】本発明の実施の形態５に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）により形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【図２１Ｂ】本発明の実施の形態５に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）により形成したプリント配線板の断面状態を示す断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態７に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である塗布ユニットの概略構成を概念的に示す側面図である。
【図２３】本発明の実施の形態７に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である塗布ユニットの変形例の概略構成を概念的に示す側面図である。
【図２４】本発明の実施の形態８に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である電解メッキユニットの変形例の概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図２５】本発明の実施の形態８に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である電解メッキユニットの変形例の概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図２６】本発明の実施の形態８に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である電解メッキユニットの変形例の概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図２７】本発明の実施の形態９に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例である型プレスユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図２８】本発明の実施の形態１２に係るプリント配線板製造装置（プリント配線板製造方法）を構成する要素としての加工処理ユニットの一実施例であるドラムユニットの概略構成を概念的に示す斜視図である。
【図２９】本発明の実施の形態１３に係る電子機器への本発明に係るプリント配線板の搭載状態を説明する透視側面図である。
【図３０】円筒状の筐体を有する電子機器へ従来例としてのプリント配線板を搭載した状態を示す透視側面図である。
【図３１】円筒状の筐体を有する電子機器へ従来例としてのリジッドフレックスプリント配線板を搭載した状態を示す透視側面図である。
【符号の説明】
【０３７７】
１０  プリント配線板
１１  絶縁性基板
１１ｕｍ  下地金属層
１１ａ  基板絶縁樹脂層
１１ｂ  第１導体層
１１ｂｃ  エッチングレジストフィルム
１１ｂｐ  第１導体層パターン
１１ｃ  層間絶縁樹脂層
１１ｄ  第２導体層
１１ｅ  バイアホール
１１ｆ  パネルメッキ層
１１ｆｄ  第２導体層パターン
１１ｇ  ソルダレジスト層パターン
１１ｈ  ソルダレジスト層パターン
１２  配線パターン
１２ｂ  部品実装用ランド部
２０  ドラムユニット
２１  加工用筒状体
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ  加工治具プレート
２２  回転軸
２３  径制御レバー
２４  駆動連結部
３０  回転駆動ユニット
３１  枠体
３２  軸受け
３３  駆動制御部
３４  制御パネル
３５  インターフェイス部
４０  フィルム積層ユニット（加工処理ユニット）
４１  ロール材供給機構
４２  圧着機構
４３  シート材供給機構
５０  真空プレスユニット（加工処理ユニット）
５１  真空バッグ
５３  減圧装置
５４  加熱装置
６０  レーザー露光ユニット（加工処理ユニット）
６１  レーザー露光ヘッド
６２  ヘッド移動部
７０  現像ユニット（加工処理ユニット）
７１  回転駆動部
７２  シャワー機構（処理液供給部）
７５  エッチングユニット（加工処理ユニット）
７６  回転駆動部
７７  シャワー機構（エッチング液供給部）
８０  メッキ前処理ユニット（加工処理ユニット）、無電解メッキユニット（加工処理ユニット）、メッキ前処理・無電解メッキユニット（加工処理ユニット）
８１  処理槽
８３  処理液タンク
８４  処理液循環装置
８６  排液配管
８８  処理液切り替え機構
９０  電解メッキユニット（加工処理ユニット）
９１  メッキ槽
９３  排気処理部
９４  メッキ液循環装置
９７  アノード電極（メッキ電流供給部）
１００  研磨ユニット（加工処理ユニット）
１０１  回転駆動部
１０２  研磨部
１０３  研磨移動部
１１０  印刷ユニット（加工処理ユニット）
１１１  インク吐出ヘッド
１１２  ヘッド移動部
１２０  塗布ユニット（加工処理ユニット）
１２１  塗布液供給部
１２２  塗布部
１３０  塗布ユニット（加工処理ユニット）
１３１  塗布液供給部
１３２  塗布部
１４０  電解メッキユニット（加工処理ユニット）
１４１  メッキ槽
１５０  電解メッキユニット（加工処理ユニット）
１５１  メッキ槽
１５２  アノード電極（メッキ電流供給部）
１５３  アノード電極（メッキ電流供給部）
１６０  電解メッキユニット（加工処理ユニット）
１６１  メッキ槽
１６２  アノード電極（メッキ電流供給部）
１７０  型プレスユニット（加工処理ユニット）
１７１ａ、１７１ｂ  プレス型
１７２  プレス型駆動部
１８０  ドラムユニット
１８１  加工用筒状体
１８１ａ、１８１ｂ、１８１ｃ、１８１ｄ、１８１ｅ、１８１ｆ  加工治具プレート
１８２  回転軸
Ｌｅ  アノード電極の縦方向の長さ
Ｌｄ  加工用筒状体の長さ
ＬＬ  レーザー光
ＭＡＴ  プリント配線板材料
Ｗｇ  アノード電極と加工用筒状体の間隔
【図１】
2008130764.tif 000003
【図２】
2008130764.tif 000004
【図３】
2008130764.tif 000005
【図４】
2008130764.tif 000006
【図５】
2008130764.tif 000007
【図６】
2008130764.tif 000008
【図７Ａ】
2008130764.tif 000009
【図７Ｂ】
2008130764.tif 000010
【図７Ｃ】
2008130764.tif 000011
【図８】
2008130764.tif 000012
【図９】
2008130764.tif 000013
【図１０】
2008130764.tif 000014
【図１１】
2008130764.tif 000015
【図１２】
2008130764.tif 000016
【図１３Ａ】
2008130764.tif 000017
【図１３Ｂ】
2008130764.tif 000018
【図１４Ａ】
2008130764.tif 000019
【図１４Ｂ】
2008130764.tif 000020
【図１５Ａ】
2008130764.tif 000021
【図１５Ｂ】
2008130764.tif 000022
【図１５Ｃ】
2008130764.tif 000023
【図１６Ａ】
2008130764.tif 000024
【図１６Ｂ】
2008130764.tif 000025
【図１７Ａ】
2008130764.tif 000026
【図１７Ｂ】
2008130764.tif 000027
【図１７Ｃ】
2008130764.tif 000028
【図１７Ｄ】
2008130764.tif 000029
【図１８】
2008130764.tif 000030
【図１９Ａ】
2008130764.tif 000031
【図１９Ｂ】
2008130764.tif 000032
【図２０】
2008130764.tif 000033
【図２１Ａ】
2008130764.tif 000034
【図２１Ｂ】
2008130764.tif 000035
【図２２】
2008130764.tif 000036
【図２３】
2008130764.tif 000037
【図２４】
2008130764.tif 000038
【図２５】
2008130764.tif 000039
【図２６】
2008130764.tif 000040
【図２７】
2008130764.tif 000041
【図２８】
2008130764.tif 000042
【図２９】
2008130764.tif 000043
【図３０】
2008130764.tif 000044
【図３１】
2008130764.tif 000045