(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁波シールド部材等に使用される、視認性の改善された微細な網目状導電体被覆付き基板、およびその低コストかつ生産性の高い製造方法を提供する。【解決手段】網目状導電体層２が形成された透明基材１であって、透明基材１における網目状導電体層２による被覆部４と非被覆部５のそれぞれの少なくとも一部に形成された光学特性調整層３を備えた網目状導電体被覆付き基板であり、前記光学特性調整層３は可視光の絶対反射率を５％以下であり、かつ可視光の光線透過率を７０％以上とするよう構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の表面が網目状導電体層が形成された被覆部と前記網目状導電体層が形成されていない非被覆部とからなる透明基材と、前記被覆部および前記非被覆部のそれぞれの少なくとも一部にまたがって形成された光学特性調整層を備えてなる網目状導電体被覆付き基板であって、前記光学特性調整層は前記網目状導電体被覆付き基板における可視光の絶対反射率が５以下、かつ、透過率が７０％以上となるよう構成されたものであることを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板。
【請求項２】
前記網目状導電体層は、銅およびニッケルのうち一種以上を含むことを特徴とする、請求項１に記載の網目状導電体被覆付き基板。
【請求項３】
前記光学特性調整層は、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化錫、酸化亜鉛およびＩＴＯのうち一種以上を含み、厚さが３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の網目状導電体被覆付き基板。
【請求項４】
透明基材表面に導電体被膜を形成し、該導電体被膜に網目状のパターン加工を施して被覆部と非被覆部とを形成し、前記被覆部および非被覆部のそれぞれの少なくとも一部にまたがって光学特性調整層を形成することを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電体被膜に網目状のパターン加工を施して被覆部と非被覆部とを形成した後、前記導電体被膜を核としてめっきを行い網目状導電体層を形成することを特徴とする、請求項４に記載の網目状導電体被覆付き基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電体被膜は、銅または銀のうち一種以上を含む金属または合金を厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下となるように蒸着法またはスパッタリング法により形成することを特徴とする、請求項４または５に記載の網目状導電体被覆付き基板の製造方法。
【請求項７】
前記網目状のパターン加工は、レーザーアブレーション法によるものであることを特徴とする、請求項４〜６のいずれかに記載の網目状導電体被覆付き基板の製造方法。
【請求項８】
前記光学特性調整層は、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化錫、酸化亜鉛、およびＩＴＯのうち一種以上を含み、厚さが３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下となるように蒸着法またはスパッタリング法により形成することを特徴とする、請求項４〜７のいずれかに記載の網目状導電体被覆付き基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、網目状導電体被覆付き基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器や電化製品は周囲にノイズを放射しており、これによる他の機器の誤動作を防止するために適切な対策を講じる必要がある。特にＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）は微小放電による発光を応用したものであるため、不要な電磁波の生成が避けられないが、ディスプレイ前面に電磁波遮蔽フィルムを組み込むことにより放射電磁波を極力抑えている。電磁波遮蔽フィルムとしては、透明基材表面に銅メッシュを形成したもの等が多く用いられている。このような電磁波遮蔽フィルムを用いる場合、ＰＤＰセルから視聴者側へと向かう画像光を銅メッシュが妨げないよう、銅メッシュの線幅はできるだけ細くなっている。しかし、メッシュ線幅が細いとはいえ、銅の持つ金属光沢のために銅メッシュが外光を反射してギラツキを生じ、視聴者がＰＤＰの画像を見たときに視認性が低下してしまうという問題があった。
【０００３】
そこで、電磁波遮蔽フィルムにおける銅メッシュ表面を黒く着色して反射を抑える方法が従来から用いられてきた。例えば、透明基材に銅箔を貼り付け、フォトリソグラフィー法などによりメッシュパターンに加工した後、銅メッシュ表面の酸化処理による黒化処理を行う方法（特許文献１参照）、透明基材表面に銅薄膜をスパッタリング法により形成し、銅薄膜がメッシュパターンに露出するようレジストを塗布、現像して、露出した銅薄膜を核にしためっきにより銅メッシュを形成し、レジストおよびレジストに被覆されていた銅薄膜を除去した後、酸化または硫化処理により銅メッシュ表面を黒くする方法（特許文献２参照）などがある。また、透明基材表面に銅箔を貼り付けるなどして銅層を形成した後、黒色のレジストをメッシュパターンに形成し、銅層をエッチングすることにより最表面に黒色レジストを残した銅のメッシュパターンを形成する方法（特許文献３参照）などもある。
【０００４】
しかし、ＰＤＰの価格下落に伴い電磁波シールドフィルムについても更なるコスト低減が要求されるようになってきた。また、電磁波シールドフィルムの組み付け時に、ＰＤＰの画素ピッチと電磁波シールドフィルムの銅メッシュピッチとの干渉によりモアレが発生することがあり、このモアレを目立たなくして視聴者に認識させないために、銅メッシュパターンの更なる細線化の要求も高まってきている。すなわち、電磁波シールド特性を確保しつつ銅メッシュの線幅をできるだけ細く、また膜厚をできるだけ薄くしたいという要求がある。このとき、銅メッシュ形成に銅箔を用いる方法では、数μｍ程度の薄い銅箔は剛性が弱いため搬送中におけるシワや破れの懸念があり、ハンドリングが難しいという問題があった。また、銅メッシュ表面を酸化処理や硫化処理で化学的に変質させて黒くする方法では、銅メッシュ表面の数μｍ程度を酸化銅や硫化銅に変質させる処理であるため、銅の厚さが１０μｍ程度以上であれば大きな問題はなかったが、銅の厚さが数μｍ以下と薄い場合には元の銅厚みに対する変質層の厚みの割合が大きくなり、導電体層としての実質的な膜厚が減少するために結果として銅メッシュの抵抗値が増加し、シールド性能が低下してしまうという問題があった。また、黒色レジストを残した銅のメッシュパターンを形成する方法では、黒色レジストを比較的厚く形成する必要があり、また銅メッシュのアースを取る際に黒色レジストを一部除去する必要があるため、工程が煩雑になるという問題があった。
【特許文献１】特開２００５−７９１７２号公報
【特許文献２】特開平１１−２４３２９６号公報
【特許文献３】特開平９−２９３９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、電磁波シールド部材等に使用される、視認性の改善された微細な網目状導電体被覆付き基板、およびその低コストかつ生産性の高い製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明によれば、少なくとも一方の表面が網目状導電体層が形成された被覆部と前記網目状導電体層が形成されていない非被覆部とからなる透明基材と、前記被覆部および前記非被覆部のそれぞれの少なくとも一部にまたがって形成された光学特性調整層を備えてなる網目状導電体被覆付き基板であって、前記光学特性調整層は前記網目状導電体被覆付き基板における可視光の絶対反射率が５以下、かつ、透過率が７０％以上となるよう構成されたものであることを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板が提供される。
【０００７】
また、本発明の好ましい形態によれば、前記網目状導電体層は、銅およびニッケルのうち一種以上を含むことを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板が提供される。
【０００８】
また、本発明の好ましい形態によれば、前記光学特性調整層は、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化錫、酸化亜鉛およびＩＴＯのうち一種以上を含み、厚さが３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板が提供される。
【０００９】
また、本発明の別の形態によれば、透明基材表面に導電体被膜を形成し、該導電体被膜に網目状のパターン加工を施して被覆部と非被覆部とを形成し、前記被覆部および非被覆部のそれぞれの少なくとも一部にまたがって光学特性調整層を形成することを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板の製造方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の好ましい形態によれば、前記導電体被膜に網目状のパターン加工を施して被覆部と非被覆部とを形成した後、前記導電体被膜を核としてめっきを行い網目状導電体層を形成することを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板の製造方法が提供される。
【００１１】
また、本発明の好ましい形態によれば、前記導電体被膜は、銅または銀のうち一種以上を含む金属または合金を厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下となるように蒸着法またはスパッタリング法により形成することを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板の製造方法が提供される。
【００１２】
また、本発明の好ましい形態によれば、前記網目状のパターン加工は、レーザーアブレーション法によるものであることを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板の製造方法が提供される。
【００１３】
また、本発明の好ましい形態によれば、前記光学特性調整層は、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化錫、酸化亜鉛、およびＩＴＯのうち一種以上を含み、厚さが３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下となるように蒸着法またはスパッタリング法により形成することを特徴とする、網目状導電体被覆付き基板の製造方法が提供される。
【００１４】
本発明において「可視光」とは、波長が３８０〜７８０ｎｍの光をいう。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、以下に説明するとおり、電磁波シールド部材等として使用したときに外光の反射によるギラツキの低減により視認性が改善され、なおかつ電磁波シールド性能が確保された、微細な網目状導電体被覆付き基板、およびその低コストかつ生産性の優れた製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の最良の実施形態の例を、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、本発明における網目状導電体被覆付き基板の一実施形態例を示す概略断面図である。図中１は透明基材、２は網目状導電体層、３は光学特性調整層を示す。
【００１８】
本発明の好ましい形態における透明基材１としては、可視光の光線透過率が８０％以上であるような光透過性基材のことであり、その材質としてガラス、プラスチックなど特に限定されない。プラスチックとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースやジアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、等を用いることができるが、これらに限られるものではない。生産性の観点からロール形状での連続加工を考えた場合、透明基材としてプラスチックフィルムを用いることが好ましい。
【００１９】
本発明の好ましい形態における網目状導電体層２は、透明基材１の表面に導電性物質からなる薄膜層が網の目状に形成されたものである。網の目の形状の一例を図２に示す。網の目の形状としては、図２（ａ）に示す正方形パターンが規則的に抜けたもの、（ｂ）に示す円形パターンが規則的に抜けたもの、（ｃ）に示す六角形パターンが規則的に抜けたもの、（ｄ）に示す抜けた部分の形状がランダムであるもの等、特に限定されない。網目の開口率は、８０％以上かつ９２％以下であることが好ましい。網目の開口率が８０％未満であると網目状導電体被覆付き基板としての光線透過率が低下してしまい、ＰＤＰ等のディスプレイパネルの電磁波遮蔽フィルムとして使用した場合にＰＤＰセルからの画像光の減衰が大きくなり画像が暗くなる。また網目の開口率が９２％を超えると網目状導電体層としての導電率が確保できなくなり電磁波遮蔽性能が不十分となる場合があるため、好ましくない。この網目状導電体層２により、透明基材１の表面に網目状導電体層２が形成されている被覆部４と、形成されていない非被覆部５が形成される。
【００２０】
本発明の好ましい形態における光学特性調整層３は、被覆部４および非被覆部５のそれぞれの少なくとも一部にまたがって形成されるものである。被覆部４に形成される光学特性調整層３は、透明基材１を被覆している網目状導電体層２の表面に接して形成されるものであり、また非被覆部５に形成される光学特性調整層３は、透明基材１の表面に接して形成されるものである。これまでの方法では、網目状導電体層２の表面での反射光を低減させるために、被覆部４のみに反射光低減層を何らかの方法で形成することが主に行われていた。しかし本発明では、被覆部４および非被覆部５の両方に光学特性調整層３を形成することにより、被覆部４での反射光低減と、非被覆部５での透過光確保という異なった機能を同時に実現することができるものである。また、被覆部４および非被覆部５に形成する光学特性調整層３は同じ組成、同じ膜厚としてもよいため、網目状導電体層２を形成した後に一括して光学特性調整層を形成可能である。したがって、この場合は、光学特性調整層３を形成するための新たなマスキングプロセス等は不要であり、効率の良い生産が可能となる。
【００２１】
この場合は、被覆部４および非被覆部５にまたがって一括形成された光学特性調整層３となる。また、光学特性調整層３を被覆部４と非被覆部５に形成することによる付加的な効果として、網目状導電体層２表面での反射光のみならず非被覆部５における透明基材１表面での反射光をも反射防止膜としての効果により低減することができるということがあげられる。さらに、被覆部４および非被覆部５にまたがって一括形成した光学特性調整層３は、網目状導電体層２の厚みの０．５倍以上あれば、ガスバリア機能を持つため、透明基材１と網目状導電体層２との界面端部からの酸素や水蒸気の侵入を防ぎ、長期における透明基材１と網目状導電体層２との界面酸化による密着信頼性低下を防ぐことができるということも好都合である。
【００２２】
このとき、光学特性調整層３は、網目状導電体被覆付き基板における可視光の絶対反射率を５％以下とするよう構成されるものである。網目状導電体被覆付き基板における可視光の絶対反射率が５％を超えると、本網目状導電体被覆付き基板をＰＤＰ等のディスプレイパネルの電磁波遮蔽フィルムとして使用した場合に外乱光の反射による画像の視認性低下を招くため、好ましくない。また、光学特性調整層３は、網目状導電体被覆付き基板における可視光の光線透過率を７０％以上となるように構成されるものである。網目状導電体被覆付き基板における可視光の光線透過率が７０％未満であると、ＰＤＰセルからの画像光の減衰が大きいため画像が暗くなり、好ましくない。
【００２３】
図３は、図１の本発明の好ましい形態の網目状導電体被覆付き基板の一例における基板面の法線方向を含む断面の拡大図である。図中１１Ａおよび１２Ａは入射光、１１Ｂは光学特性調整層３表面での反射光、１２Ｂは網目状導電体層２と光学特性調整層３との界面での反射光、また１３は裏面からの透過光をそれぞれ示す。網目状導電体層２が形成されている被覆部４においては、導電体の持つ金属的性質により光学特性調整層３の屈折率に関係なく網目状導電体層２と光学特性調整層３との界面において比較的強い光の反射が起こり、反射光１２Ｂを生じる。入射光１２Ａおよび反射光１２Ｂは、光学特性調整層３を通過する分だけ入射光１１Ａおよび反射光１２Ａよりも光路長が長い。この光路長の差が着目する波長の半分の奇数倍のときに光の干渉による弱め合いが生じるという原理を応用して被覆部４における反射率を低減している。また、網目状導電体層２が形成されていない非被覆部５においては、透明基材１とこれに接している光学特性調整層３との屈折率差が小さいため透明基材１と光学特性調整層３との界面での反射光強度は前述の被覆部４における網目状導電体層２と光学特性調整層３との界面での反射光強度に比べて非常に小さく、光の干渉現象に起因する光の反射率や透過率への影響がはるかに小さいため極端に暗く見えるということはない。透明基材１とこれに接している光学特性調整層３との屈折率差が大きいと、透明基材１と光学特性調整層３との界面での反射が大きくなってしまうため、屈折率差は好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．３以下であることがよい。例えば、透明基材１が屈折率１．６５のＰＥＴである場合、光学特性調整層３の屈折率としては好ましくは２．１５以下、さらに好ましくは１．９５以下がよい。また、光学特性調整層３はそれ単体では透過率の高い薄膜となるため、非被覆部５における裏面からの透過光１３は光学特性調整層３を通過してもほとんど減衰しない。このようにして、非被覆部５における光透過性を確保しているのである。さらに、上述した非被覆部５における光透過性を確保できる範囲であれば、光学特性調整層３が若干の光吸収性を持っていても良い。光学特性調整層３の持つ光吸収性が、被覆部４における反射光低減に寄与する場合がある。光学特性調整層３の光吸収性は、例えば真空蒸着やスパッタリングによる膜形成中に酸素導入量を調整するなどによって膜形成物質の酸化度を調整することにより変化させることができる。ただし、光学特性調整層３の光吸収性が高すぎると、非被覆部５における光透過性が不十分となる場合があり、好ましくない。
【００２４】
本発明の好ましい形態における網目状導電体層２は、その構成材質として銅またはニッケルを含むものである。銅は全元素中で２番目に電気伝導率が高い物質であり、また安価で入手することができるため、特に電磁波シールド部材として本発明の網目状導電体被覆付き基板を用いる場合に好ましい。電気伝導率が高いということは、材料使用量が少なくても電磁波シールド性能に十分な導電性が確保できるということであるため、好ましい。また、ニッケルは比透磁率が高いため磁気シールド性能に優れるという点で、好ましい。また、この網目状導電体層２の構成材料として、銅以外の材質、例えば銀、錫、亜鉛、モリブデン等を少量含有していても構わない。網目状導電体層における銅またはニッケルの含有率としては９５％以上、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９．５％以上であることが、電磁波シールド性能の観点から好適である。
【００２５】
本発明の好ましい形態における光学特性調整層３としては、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化錫、酸化亜鉛およびＩＴＯ（インジウム錫酸化物）のうち一種以上を含むことが好ましい。これらの材料は光透過性の薄膜を形成することができ、また真空中ドライコーティングにより形成することができるため、効率よく生産可能であるためである。光学特性調整層３はこれらのうちの一種の材料から構成されてもよく、または複数の材料の混合体であってもよい。また、他の構成材料を含有していても構わない。また、光学特性調整層３は単層であっても複数の薄膜からなる多層構造であっても構わない。また、光学特性調整層３の厚さとしては、３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好適である。本発明の光学特性調整層３は、光の干渉効果により網目状導電体層２表面の反射光を低減し、また光学特性調整層３の持つ透明性により透明基材１の網目状導電体層２による非被覆部５における可視光透過率を確保するものである。反射光を良好に低減するときの光学特性調整層の厚さは、光学特性調整層３の厚さと屈折率をそれぞれｄおよびｎ、また着目する光の波長をλとすると、２ｎｄ＝λ／２の関係から、λを例えば可視光波長域のほぼ中央である５５０ｎｍとおくことによりおおよそ見積もることができる。屈折率測定時の波長を５８９ｎｍとして実用的な物質の屈折率を測定すると、その範囲は１．４〜４．０である。従って、光学特性調整層３が３０ｎｍより薄い場合は、屈折率が４．０以上の実用的な材料を入手することが困難であるため網目状導電体層２表面の反射光を低減するのに十分な光の干渉効果を得ることができず、網目状導電体被覆付き基板の反射率が高くなってしまうため、ＰＤＰ等の電磁波遮蔽フィルムとして使用したときの視認性が悪化してしまう場合がある。また、光学特性調整層３が１００ｎｍよりも厚い場合は屈折率が１．４以下の実用的な材料を入手することが困難であるため光の干渉効果が不十分になってしまう可能性があり、光学特性調整層３自身の光の吸収が増えてしまい透明基材１の非被覆部５における透過率が低下するため、ＰＤＰの電磁波遮蔽フィルムとして使用したときの画像光強度が低下する場合がある。
【００２６】
次に、本発明の好ましい形態における網目状導電体被覆付き基板の製造方法について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の好ましい形態における網目状導電体被覆付き基板の他の一例を示す概略断面図である。図中１は透明基材、２は網目状導電体層、３は光学特性調整層、６は導電体被膜、７はめっき膜を示す。本発明における網目状導電体被覆付き基板の製造方法は、透明基材１の表面に導電体被膜６を形成し、導電体被膜６に網目状のパターン加工を施して被覆部と非被覆部とを形成し、被覆部および非被覆部のそれぞれの少なくとも一部にまたがって光学特性調整層を形成するものである。
【００２７】
本発明の好ましい形態の網目状導電体被覆の形成方法としては、まず透明基材１の表面に導電体被膜６を施した後、導電体被膜６に網目状のパターン加工を施して透明基材表面に被覆部と非被覆部とを形成した後、導電体被膜６を核としためっきを行ってめっき膜７を形成して網目状導電体層２とすることが好ましい。網目状のパターン加工の例としては、フォトリソグラフィーとエッチングを組み合わせた方法や、基材表面に金属微粒子含有溶液を塗布して微粒子が部分的により集まって網目線を形成するような現象、いわゆる自己組織化現象を利用した網目状導電体層を形成する方法、金属微粒子のペーストや溶液を網目状に印刷する方法などがある。めっきの方法としては、電解めっき、無電解めっきなど特に限定されないが、生産性および電界シールド性能の観点から銅の電解めっきが好ましい。また、磁界シールド性能の観点からはニッケルの無電解めっきが好ましい。
【００２８】
本発明の好ましい形態における導電体被膜６は、銅または銀のうち一種以上を含む金属または合金を厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下となるように蒸着法またはスパッタリング法により形成するものである。蒸着法またはスパッタリング法は、高速度で欠点の少ない厚さが均一な膜を連続的に形成できることから、生産性および品質の面で特に好ましい。また、導電体被膜６の材質としては導電率の高い材料であることが電磁波シールド性能およびめっき加工適合性の観点から好ましく、特に銅または銀を含む金属または合金であることが好適である。また、導電体被膜６の厚さが５０ｎｍ未満であると、後工程のめっき加工時にめっき膜が析出する前に導電体被膜が溶解消失する恐れがあるため、好ましくない。また、導電体被膜６の厚さが７００ｎｍを超えると、導電体被膜に網目状のパターン加工を施す際に加工時間がかかったり、パターン除去部分に除去しきれなかった被膜が残留したりする恐れがあるため、好ましくない。
【００２９】
また、本発明の好ましい形態における導電体被膜６に対する網目状のパターン加工は、レーザーアブレーション法を用いることが好ましい。レーザーアブレーション法とは、導電体被膜のうちパターンを形成するために除去したい部分にレーザー光線を照射し、局所的にエネルギーを与えて導電体被膜を蒸発除去する方法のことをいう。レーザー光線を除去したい部分に順次走査しながら照射することにより、所望のパターンを形成することができる。レーザー光線は直進性、集光性が高く微小範囲を選択的に加工できることから、微細パターンの形成が可能であるため、レーザーアブレーション法が特に好適である。また、走査パターンを変更することで網目状のパターン形状を容易に変更できることからもレーザーアブレーション法が好ましい。
【００３０】
本発明の好ましい形態における光学特性調整層３は、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化錫、酸化亜鉛、およびＩＴＯのうち一種以上を含み、厚さが３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下となるように蒸着法またはスパッタリング法により形成するものである。光学特性調整層３は、透明基材１のうち網目状導電体層２による被覆部と非被覆部の両方に同じ組成、同じ膜厚で形成すればよいため、光学特性調整層の形成時に特にマスキング等を施さなくてもよい。蒸着法またはスパッタリング法は、真空中で欠陥の少ない高品質な膜を、高い膜厚精度で高速に形成することができるため、特に好ましい。蒸着法としては、抵抗加熱法、誘導加熱法、電子ビーム蒸着法など、任意の方法を用いることができる。また、酸素などの反応性ガスやアルゴンなどの不活性ガスを蒸着中に導入してもよい。また、プラズマやイオンビーム、電子ビーム等を用いて蒸着雰囲気を活性化してもよい。スパッタリング法としては、ＤＣスパッタリング法、ＲＦスパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法など任意の方法を用いることができ、またスパッタリング雰囲気中に酸素などの反応性ガスを導入して反応性スパッタリングを行ってもよい。
【実施例】
【００３１】
以下本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
【００３２】
まず、実施例および比較例で用いた評価の方法について説明する。
（１）導電体被膜および光学特性調整層の厚さ
ＦＩＢ（集束イオンビーム）マイクロサンプリングシステム（（株）日立製ＦＢ−２０００Ａ）にてサンプル断面を切り出し、その断面を透過型電子顕微鏡（（株）日立製Ｈ−９０００ＵＨＲＩＩ、加速電圧３００ｋＶ、観察倍率２０万倍）にて観察し、導電体被膜および光学特性調整層の厚さを測定した。各実施例・比較例について、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から、任意の３箇所について測定し、その平均値を導電体被膜および光学特性調整層の厚さとした。
（２）網目状導電体層の開口率
（株）キーエンス製  デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−２００）を用いて、倍率２００倍で表面観察を行った。その輝度抽出機能（ヒストグラム抽出、輝度レンジ設定０−１７０）を用いて、網目状導電体層による被覆部と非被覆部とに２値化した。次いで、面積計測機能を用いて、全体の面積、および非被覆部の面積を算出、非被覆部の面積を全体の面積で除算することにより開口率とした。各実施例・比較例について、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の２０箇所について開口率を算出、その平均値を開口率とした。
（３）絶対反射率、光線透過率
積分球を備えた分光光度計ＵＶ−３１５０型（島津製作所（株）製）を用い、光源と試料の光学特性調整層とが対向するように試料をセットした。光源から出た光は試料表面で反射、あるいは試料を透過し、さらに回折格子により分光される。これを検出器で受光することで絶対反射率スペクトルあるいは光線透過率スペクトルが得られる。波長３８０ｎｍから７８０ｎｍにおける入射角５°のときの絶対反射率を５ｎｍステップで８１点測定し、絶対反射率が３８０ｎｍから７８０ｎｍのすべての範囲において５％以下であるときを「○」、そうでない場合を「×」と判定した。また、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍにおける入射角０°のときの光線透過率を５ｎｍステップで８１点測定し、光線透過率が３８０ｎｍから７８０ｎｍのすべての範囲において７０％以上であるときを「○」、そうでない場合を「×」と判定した。
（４）レーザー加工性
レーザーアブレーションによるパターン加工の後に、被膜の残留や基板の白濁がないかどうか目視で判断した。各実施例および比較例についてサンプル３枚を評価し、３枚全てに被膜の残留や基板の白濁が見られないときを「○」、３枚のうち１枚でも被膜の残留や基板の白濁が見られた場合を「×」とした。
（５）めっき加工性
めっき加工時に被膜の剥がれ等が起こらず問題なくめっきできた場合を「○」、被膜の剥がれ等が発生してめっきできなかった場合を「×」とした。
（６）視認性
網目状導電体被膜付き基板をＰＤＰ画面の最前面に貼り付け、正面、上下、左右方向から目視観察を行った。各実施例および比較例についてサンプル３枚を評価し、３枚全ての画面にむらやギラツキが発生しなかった場合を「○」、３枚のうち１枚でも画面にむらやギラツキが発生した場合を「×」とした。
［実施例１］
透明基材として厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラー（登録商標）Ｕ３４）を用い、抵抗加熱による蒸着法（真空度３×１０−３Ｐａ）により銅蒸着を行い、厚み３００ｎｍの銅薄膜を形成して導電体被膜とした。ＰＥＴフィルムの屈折率は１．６５であった。次に、導電体被膜表面に波長３５５ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザーの第３高調波を照射し、図２（ａ）のような線幅１０μｍ、線ピッチ１５０μｍ、開口率８７％の格子状の網目状パターンを形成した。さらにこの網目状パターン導電体被膜に銅の電解めっきを施し、格子状のパターンを持つ厚さ２μの銅メッシュを網目状導電体層として形成した。さらにアルミニウムをスパッタリングターゲットとして用いたマグネトロンスパッタ法において、酸素を１００ｓｃｃｍ導入し、圧力を０．５Ｐａとして直流スパッタリングを行い、光学特性調整層として厚さ６０ｎｍの酸化アルミニウム薄膜を形成した。光学特性調整層とした酸化アルミニウム薄膜の屈折率は１．７６であった。このようにして得られた網目状導電体被覆付き基板の絶対反射率、光線透過率、レーザー加工性、めっき加工性、画像視認性を評価した結果を表１に示す。
［実施例２］
実施例１のサンプルについて、光学特性調整層として酸化アルミニウムの膜厚を３０ｎｍとして、実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［実施例３］
実施例１のサンプルについて、光学特性調整層として酸化アルミニウムの膜厚を９５ｎｍとして、実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［実施例４］
実施例１のサンプルについて、光学特性調整層形成において酸化アルミニウムの替わりに酸化錫をスパッタリングターゲットとして用いたマグネトロンスパッタ法において、アルゴンを９０ｓｃｃｍと酸素を１０ｓｃｃｍ導入し、圧力を０．５Ｐａとして直流スパッタリングを行い、光学特性調整層として厚さ７０ｎｍの酸化錫薄膜を形成した。光学特性調整層とした酸化錫薄膜の屈折率は１．６５であった。実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［実施例５］
実施例１のサンプルについて、光学特性調整層形成において酸化アルミニウムの替わりに酸化亜鉛をスパッタリングターゲットとして用いたマグネトロンスパッタ法において、アルゴンを９０ｓｃｃｍと酸素を１０ｓｃｃｍ導入し、圧力を０．５Ｐａとして直流スパッタリングを行い、光学特性調整層として厚さ８５ｎｍの酸化亜鉛薄膜を形成した。光学特性調整層とした酸化亜鉛薄膜の屈折率は１．９５であった。実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［実施例６］
実施例１のサンプルについて、光学特性調整層形成において酸化アルミニウムの替わりにＩＴＯをスパッタリングターゲットとして用いたマグネトロンスパッタ法において、アルゴンを９５ｓｃｃｍと酸素を５ｓｃｃｍ導入し、圧力を０．５Ｐａとして直流スパッタリングを行い、光学特性調整層として厚さ７５ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成した。光学特性調整層としたＩＴＯ薄膜の屈折率は１．７３であった。実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［実施例７］
網目状パターンとして図２（ｂ）のような直径１４９μｍの円が中心間間隔１５０μｍで並んだパターンを形成した以外は実施例１と同様にしてサンプルを作成した。実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［実施例８］
網目状パターンとして図２（ｃ）のような一辺７０μｍの正六角形を線幅１０μｍで並んだパターンを形成した以外は実施例１と同様にしてサンプルを作成した。実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［実施例９］
網目状パターンの形成方法として、次のような自己組織化現象を利用した網目状導電体層を形成する方法を採用した。すなわち、片面に親水化処理を行った厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標）Ｕ４６）の親水化処理層上に金属微粒子層形成溶液（銀微粒子層形成溶液であるＣｉｍａ  ＮａｎｏＴｅｃｈ社製ＣＥ１０３−７）を塗布してから２５℃で１分間経過させ、銀微粒子を網目形状に自己組織化させてランダムな網目状に銀微粒子層を積層し、その後、１５０℃で１分間処理した。次に、フィルムごと、２５℃のアセトン（ナカライテスク（株）製  特級）に３０秒間浸け、フィルムを取り出し、２５℃で３分間乾燥させた。続いて、フィルムごと２５℃の１Ｎ（１ｍｏｌ／Ｌ）の塩酸（ナカライテスク（株）製    Ｎ／１０−塩酸）に１分間浸け、フィルムを取り出し、水洗した後、１５０℃で１分間乾燥した。このようにして図２（ｄ）のような網目状パターンを形成した以外は実施例１と同様にしてサンプルを作成した。実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［実施例１０］
網目状パターンの形成方法として、銅蒸着を行い厚み３００ｎｍの銅薄膜を形成して導電体被膜とし、感光性レジストを塗布した後フォトリソグラフィー法により線幅１０μ、線ピッチ１５０μｍのフォトレジストを形成し、銅のエッチングを行いフォトレジストで被覆されている部分の銅を残存させたあと、フォトレジストを除去した。このようにして図１（ａ）のような網目状パターンを形成した以外は実施例１と同様にしてサンプルを作成した。実施例と同様に評価した結果を表１に示す。
［比較例１］
光学特性調整層を形成しないこと以外は実施例１のサンプルと同様にして網目状導電体被覆付き基板を作成した。実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［比較例２］
光学特性調整層として酸化アルミニウム薄膜の厚さを２０ｎｍとした以外は実施例１のサンプルと同様にして網目状導電体被膜付き基板を作成した。実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［比較例３］
光学特性調整層として酸化アルミニウム薄膜の厚さを１１０ｎｍとした以外は実施例１のサンプルと同様にして網目状導電体被膜付き基板を作成した。実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
［比較例４］
実施例１のサンプルについて、導電体被膜として形成する銅蒸着膜の厚みを４０ｎｍとして網目状導電体被覆付き基板を作成しようとしたが、網目状パターン導電体被膜に銅の電解めっきを施したときに導電体被膜がめっき液に溶解してしまい、有効なサンプルを得ることができなかった。
［比較例５］
実施例１のサンプルについて、導電体被膜として形成する銅蒸着膜の厚みを７５０ｎｍとして網目状導電体被覆付き基板を作成しようとしたが、レーザーを照射して格子状の網目状パターンを形成しようとしたときに実施例１と同様のレーザー照射時間では照射部の銅蒸着膜を完全に除去することができなかった。レーザー照射時間を２倍にしたところ銅蒸着膜は除去できたが透明基材として用いたＰＥＴフィルムに濁りが発生し、有効なサンプルを得ることができなかった。
【００３３】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の網目状導電体被覆付き基板およびその製造方法は、ＰＤＰの電磁波シールド部材に限らず、その他の電磁波シールド部材や液晶ディスプレイの偏光板などにも応用することができるが、その応用範囲が、これらに限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の網目状導電体被覆付き基板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の網目状導電体層の網目状パターンの例を示す拡大図である。
【図３】図１の本発明の網目状導電体被覆付き基板の一例における拡大図である。
【図４】本発明の網目状導電体被覆付き基板の他の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    透明基材
２    網目状導電体層
３    光学特性調整層
４    被覆部
５    非被覆部
６    導電体被膜
７    めっき膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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