(57)【要約】      （修正有）【課題】モールド樹脂を充填した際に、コンデンサを収容するカバー内を減圧することができるコンデンサを備えた回路装置を提供する。【解決手段】回路素子が実装された回路基板を収容するケース１と、前記回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサ２と、前記コンデンサを覆い、前記ケースと係合するカバー３と、前記カバーの開口部に備え、前記カバー内の前記コンデンサを固定するグロメット４とを備え、前記カバーに覆われたコンデンサの一部を前記ケースの壁部に形成した開口部から突出させて配置してあり、前記カバーの開口部周縁の一部を切欠し、この切欠部３１から前記グロメットの一部を露出させ、前記カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、前記グロメットと前記カバーとの間に隙間を有するように構成してあることを特徴とするコンデンサを備える回路装置。【選択図】図２
2008130908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子が実装された回路基板を収容するケースと、前記回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサと、前記コンデンサを覆い、前記ケースと係合するカバーと、前記カバーの開口部に備え、前記カバー内の前記コンデンサを固定するグロメットとを備え、前記カバーに覆われたコンデンサの一部を前記ケースの壁部に形成した開口部から突出させて配置してあり、前記カバーの開口部周縁の一部を切欠し、この切欠部から前記グロメットの一部を露出させ、前記カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、前記グロメットと前記カバーとの間に隙間を有するように構成してあることを特徴とするコンデンサを備える回路装置。
【請求項２】
前記露出したグロメットと前記カバーとを接着して、前記コンデンサを固定してあることを特徴とする請求項１記載のコンデンサを備える回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ及び電子部品を実装してある回路素子モジュールをケース上に実装してある回路装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本願発明者は、図３及び図４に示すように、回路素子が実装された回路基板を収容するケース１と、前記回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサ２と、このコンデンサ２を覆い、ケース１と係合するカバー３と、カバー３の開口部に備え、このカバー３内のコンデンサ２を固定するグロメット４とを備えてあり、カバー３に覆われたコンデンサ２の一部をケース１の壁部に形成した開口部から突出させて配置していることを特徴とするコンデンサを備える回路装置を発明した（特許文献１参照）。
【０００３】
この回路装置は、複数のコンデンサ２を設け、各々のコンデンサ２のリード線２１を接続用基板２３に固定してある。また、コンデンサ２に臨む一方の面と反対の他方の面には各々２つの接続端子２２がハンダ等で取り付けられている。また、コンデンサ２とカバー３との間に防爆弁が作動可能な隙間３２を有する。なお、図３は従来例の斜視図、図４は図３図示従来例にモールド充填した状態を示す図３図示Ｂ−Ｂ断面図である。
【特許文献１】特願２００６−１０４０６３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記コンデンサを備える回路装置は、ケース１に組み込みモールド樹脂５をカバー３と接する面まで満たして硬化させた場合において、コンデンサ２とカバー３との間に有する防爆弁が作動可能な隙間３２だけでは、コンデンサ２の防爆弁作動時にカバー３の内部を減圧しきれず、カバー３自体が爆発する恐れがあった。
【０００５】
そこで、カバー３自体の爆発を回避するため、従来の構造においては、図４に示すように、コンデンサの一部の周縁をモールド樹脂５で覆った上で、グロメット２の一部が露出する状態になるまで、モールド樹脂５をカバー充填していた。しかし、この場合、モールド樹脂５がカバー３開口面全体を覆わないように、モールド樹脂５の量を確認する作業が必要となり、作業性が悪いという問題が生じた。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂を充填した際に、コンデンサを収容するカバー内を減圧することができるコンデンサを備えた回路装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係るコンデンサを備える回路装置は、回路素子が実装された回路基板を収容するケースと、前記回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサと、前記コンデンサを覆い、前記ケースと係合するカバーと、前記カバーの開口部に備え、前記カバー内の前記コンデンサを固定するグロメットとを備え、前記カバーに覆われたコンデンサの一部を前記ケースの壁部に形成した開口部から突出させて配置してあり、前記カバーの開口部周縁の一部を切欠し、この切欠部から前記グロメットの一部を露出させ、前記カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、前記グロメットと前記カバーとの間に隙間を有するように構成してあることを特徴とする。
【０００８】
前記露出したグロメットと前記カバーとを接着して、前記コンデンサを固定してあることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ケースに組み込みモールド樹脂をカバーと接する面まで満たして硬化させた場合において、グロメットの一部を前記カバー開口部周縁に形成した切欠部から露出させ、前記カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、前記グロメットと前記カバーとの間に隙間を有するように構成してあることにより、コンデンサの防爆弁作動時に前記カバー内に充満するガスがグロメットとカバーとの間に出来る隙間から外部へ抜けて、カバー内が減圧され、その結果、コンデンサカバー自体が爆発することを防止することができる効果である。
【００１０】
また、グロメットの一部をカバー開口部周縁に形成した切欠部から露出させてあるため、カバー開口面全体をモールド樹脂で覆っても、常にグロメットとカバーとの間に隙間を有することができる状態になるため、モールド樹脂の量を確認する作業を必要とせず、作業性が良い。
【００１１】
前記カバーと前記グロメットとを接着してあることにより、カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えた段階で、グロメットとカバーとの間に、容易に隙間を有することができ、確実にカバー内を減圧することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
発明を実施するための最良の形態に係る図を図１及び図２に示す。なお、図１は本願発明に係る一実施例における斜視図、図２は図１図示実施例にモールド充填した状態の図１図示Ａ−Ａ断面図である。
【００１３】
本実施形態に係る回路装置はケース１を備えてある。このケース１は回路素子が実装された回路基板を収容するものである。なお、本実施例に係る回路装置において回路基板は図示されていないが、回路基板の構成については限定されない。本実施例に係るケース１は壁部の一部を開放してあり、この開放部に、回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサ２を複数並列に装着できるようにしてある。なお、本実施例に係る回路装置においてコンデンサ２と回路基板との接続手段についても限定されない。
【００１４】
この回路装置は、複数のコンデンサ２を設けてある。また、コンデンサ２に臨む一方の面と反対の他方の面には各々２つの接続端子２２がハンダ等で取り付けられている。
【００１５】
本実施例に係るコンデンサ２は防爆弁を有する面を短手方向にしてあり、コンデンサ２の長手方向と回路基板は平行に配置されるように構成してある。コンデンサ２の防爆弁から覆うようにカバー３を設けてある。本実施例に係るカバー３は一端部が挿入口の外縁に連なり、ここからコンデンサ２の軸線と略平行に延びている。その外形は円筒形状の収容部を３つ連ねた形状を有する。各収容部はコンデンサ２を収納可能な大きさを有し、挿入口の他端は閉鎖してある。なお、本実施例に係るカバー３は収容部を３つ連ねた形状を有するが、例えばカバー３一つに対して収容可能なコンデンサ１が一つであってもよい。このカバー３はケース１と係合させ、カバー３がケース１と係合することにより、カバー３がケース１の外側に向けて延設されるように構成してある。
【００１６】
カバー３はコンデンサ２のリード線２１並びに接続端子２２の取り付け面が開口するように構成してある。また、カバー３の開口部周縁の一部に切欠部３１を形成し、この切欠部３１から後述するグロメット４の一部を露出させるように構成してある。カバー３内にコンデンサ２を支持固定するグロメット４を備えてある。このグロメット４はカバー３とコンデンサ２との間に介在してコンデンサ２を支持固定する部材であるが、本発明に係るグロメット４の一部は前述するように、カバー３から露出するように構成してあり、露出したグロメット４の周縁とカバー３とを接着して、コンデンサ２を固定してある。
【００１７】
なお、本実施例においては、グロメット４とカバー３との接着は、カバー３内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、グロメット４とカバー３との間に隙間を有する程度に接着してある。本実施例ではグロメット４とカバー３との間を接着してあるが、グロメット４とカバー３との接着は、カバー３内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、グロメット４とカバー３との間に隙間を有する程度に何らかの手段により液密状態にしてあればよい。また、露出したグロメット４の周縁とカバー３との間のみ接着しても良く、グロメット４がカバー３と接する面全てに接着しても良い。
【００１８】
次に、本実施例に係る製造方法について説明する。先ず、コンデンサ２の防爆弁を有する面からグロメット４の挿入孔に挿入する。この際、グロメット４がコンデンサ２の窪み近傍に位置するように挿入する。このときコンデンサ２とグロメット４とは液密な状態となる。
【００１９】
グロメット４を嵌め合わせたコンデンサ２にカバー３を覆う。この際、カバー３とコンデンサ２との間に防爆弁が作動可能な隙間３２を有するように、コンデンサ２にカバー３を覆うとともに、グロメット４の開放面とカバー３の開放面とがほぼ同一面になるように覆う。これにより、グロメット４と液密な状態にすることができる。
【００２０】
本発明では、カバー３の開口部周縁の一部に切欠部３１を形成し、この切欠部３１からグロメット４の一部が露出する。そのため、カバー３の切欠部３１の周縁においては、グロメット４とカバー３との間に隙間ができる。これを防止するため、本実施例においては、グロメット４とカバー３との間を、カバー３内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、グロメット４とカバー３との間に隙間を有する程度に接着する。
【００２１】
コンデンサ２を被せたカバー３をケース１の係合部に係合し、予め電気電子部品を実装した回路基板を、ケース１に収容する。コンデンサ２の接続端子２２と回路基板とをハンダ等で取り付けて、コンデンサ２と回路基板とを電気的に接続する。さらに、図２に示すように、ケース１内に露出したグロメット４の側面と接するまでモールド樹脂５を充填する。このとき接続端子２２などの電気接点やリード線２１をモールド樹脂５に浸漬させる。モールド樹脂５を硬化させると回路装置が完成する。
【００２２】
以上のような構成により、以下のような作用をする。先ず、通常は、コンデンサ２とグロメット４とはグロメット４の作用により液密の状態にある。また、グロメット４とカバー３とはグロメット４の作用と、グロメット４の露出部４１におけるグロメット４とカバー３との接着の作用とにより液密の状態にある。
【００２３】
続いて、モールド樹脂を充填するなどにより、カバー３内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、グロメット４の露出部４１におけるグロメット４とカバー３との接着力が弱まり、最終的にはグロメット４とカバー３との接着は解かれる。これにより、グロメット４とカバー３との間に隙間を有する。これにより、コンデンサ２の防爆弁作動時にカバー３内に充満するガスがグロメット４とカバー３との間に出来る隙間から外部へ抜けて、カバー３内が減圧される。その結果、カバー３自体が爆発することを防止することができる。
【００２４】
また、グロメット４の一部をカバー３の開口部周縁に形成した切欠部３１から露出させてあるため、カバー３の開口面全体をモールド樹脂で覆っても、常にグロメット４とカバー３との間に隙間を有することができる状態になるため、モールド樹脂の量を確認する作業を必要とせず、作業性が良くなる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明によれば、ケースに組み込みモールド樹脂をカバーと接する面まで満たして硬化させた場合において、グロメットの一部を前記カバー開口部周縁に形成した切欠部から露出させ、前記カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えると、前記グロメットと前記カバーとの間に隙間を有するように構成してあることにより、コンデンサの防爆弁作動時に前記カバー内に充満するガスがグロメットとカバーとの間に出来る隙間から外部へ抜けて、カバー内が減圧され、その結果、コンデンサカバー自体が爆発することを防止することができ、産業上利用可能である。
【００２６】
また、グロメットの一部をカバー開口部周縁に形成した切欠部から露出させてあるため、カバー開口面全体をモールド樹脂で覆っても、常にグロメットとカバーとの間に隙間を有することができる状態になるため、モールド樹脂の量を確認する作業を必要とせず、作業性が良く、産業上利用可能である。
【００２７】
前記カバーと前記グロメットとを接着してあることにより、カバー内の圧力がカバー防爆限界値未満の所定値を超えた段階で、グロメットとカバーとの間に、容易に隙間を有することができ、確実にカバー内を減圧することができ、産業上利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るコンデンサを備える回路装置における発明を実施するための最良の形態を示す斜視図である。
【図２】図１図示実施例にモールド充填した状態の図１図示Ａ−Ａ断面図である。
【図３】従来のコンデンサを備える回路装置における斜視図である。
【図４】図３図示従来例にモールド充填した状態の図３図示Ｂ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  ケース
２  コンデンサ
２１  リード線
２２  接続端子
３  カバー
３１  切欠部
３２  防爆弁が作動可能な隙間
４  グロメット
４１  露出部
５  モールド樹脂
【図１】
2008130908.tif 000003
【図２】
2008130908.tif 000004
【図３】
2008130908.tif 000005
【図４】
2008130908.tif 000006