(57)【要約】【課題】従来構造の場合、ダスト等を原因とするピンホールの発生時に、電源ショートの発生する確率が大きい。【解決手段】表示画素がマトリクス状に形成された表示領域を有する表示パネルを構成する共通電極に以下の構造を形成する。すなわち、表示領域の全体を覆うように形成された電極と電気的に接続するように、表示領域の外周に沿って帯状に形成される共通電極のうち、当該共通電極とは異なる電位が印加される電源引き出し線との対向部分に切り欠き部を形成する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示画素がマトリクス状に形成された表示領域を有する表示パネルにおいて、
前記表示領域の全体を覆うように形成された電極と電気的に接続するように、前記表示領域の外周に沿って帯状に形成される共通電極のうち、当該共通電極とは異なる電位が印加される電源引き出し線との対向部分に切り欠き部が形成される
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
請求項１に記載の表示パネルにおいて、
前記切り欠き部は、表示領域の全体を覆うように形成される前記電極の最大成膜領域まで形成される
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項３】
請求項１に記載の表示パネルにおいて、
前記切り欠け部は、矩形形状に切り取られた形状を有する
ことを有する表示パネル。
【請求項４】
請求項３に記載の表示パネルにおいて、
前記切り欠け部の角部は丸味を有する
ことを有する表示パネル。
【請求項５】
請求項１に記載の表示パネルにおいて、
前記切り欠け部は、Ｖ字状に切り取られた形状を有する
ことを有する表示パネル。
【請求項６】
請求項１に記載の表示パネルにおいて、
前記切り欠け部は、前記共通電極の一部を切り抜いた形状を有する
ことを有する表示パネル。
【請求項７】
請求項１に記載の表示パネルにおいて、
前記共通電極は陰極共通電極であり、共通電極とは異なる電位が印加される前記電源引き出し線は陽極電源引き出し線である
ことを有する表示パネル。
【請求項８】
請求項１に記載の表示パネルは、
前記表示画素が、有機ＥＬ素子で構成される発光画素と駆動回路とで構成される
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項９】
表示画素がマトリクス状に形成された表示領域を有する表示パネルとシステム制御部とを搭載する電子機器であって、
前記表示パネルは、前記表示領域の全体を覆うように形成された電極と電気的に接続するように、前記表示領域の外周に沿って帯状に形成される共通電極のうち、当該共通電極とは異なる電位が印加される電源引き出し線との対向部分に切り欠き部を有する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
表示画素がマトリクス状に形成された表示領域を有する表示パネルの製造方法において、
前記表示領域の全体を覆うように形成された電極と電気的に接続するように、前記表示領域の外周に沿って帯状の共通電極を形成する際、当該共通電極とは異なる電位が印加される電源引き出し線との対向部分に切り欠き部を形成する
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書で説明する発明は、マトリクス構造の表示領域を有する表示パネルにおける電源間短絡現象の発生確率を減少させる技術に関する。
なお、発明は、表示パネル、電子機器及び表示パネルの製造方法としての側面を有する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）装置の普及が目覚しい。これに伴い、様々な方式のディスプレイ装置が提案されている。現在、フラットパネルディスプレイ装置の分野では、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）が主に用いられている。
【０００３】
ただし、液晶ディスプレイ装置は、自発光デバイスではない。従って、バックライト、偏光板その他の部材を必要とする。このため、液晶ディスプレイ装置には、装置の厚みを削減するのが難しい問題や輝度不足が発生し易い問題等がある。
【０００４】
これに対し、自発光デバイスである有機ＥＬ（electroluminescence）ディスプレイ装置では、バックライトその他の部材が原理的に不要である。また、有機ＥＬディスプレイ装置は、装置の薄型化や高輝度化が液晶ディスプレイ装置に比して容易である。
【０００５】
特に、個々の表示画素に駆動回路（スイッチング素子）を形成するアクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置の場合、各表示画素をホールド点灯できるため、消費電流を低く抑えることができる。
【０００６】
更に、アクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置の場合には、大画面化や高精細化が比較的容易である利点がある。このため、アクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置は、次世代フラットパネルディスプレイ装置の有力候補として期待されている。
【０００７】
図１に、有機ＥＬディスプレイ装置のパネル構造例を示す。
有機ＥＬディスプレイ装置１は、ガラス基板３を基体とする。ガラス基板３の上面には、表示画素がマトリクス状に配置される表示領域５が形成される。ここでの表示画素は、アクティブマトリクス駆動方式に対応する。
【０００８】
表示領域５の外周には、走査信号供給ＴＡＢ７、映像信号供給ＴＡＢ９及び電源供給ＴＣＰ１１が接続される。走査信号供給ＴＡＢ７は、表示画素に対する映像信号の書き込みや発光動作を制御する信号の供給用である。
【０００９】
映像信号供給ＴＡＢ９は、各表示画素に対応する映像信号の供給用である。電源供給ＴＣＰ１１は、駆動電源の供給用である。
【００１０】
この他、表示領域５の表面（上層側）には、表示領域５（有機膜蒸着エリア１３）の全面を覆うようにカソード膜が成膜される。有機膜蒸着エリア１３は、発光層を形成する有機材料の蒸着範囲であり、表示領域５より少し広い範囲まで形成される。
【００１１】
カソード膜蒸着エリア１５（カソード膜の最大成膜領域を与える）は、有機膜蒸着エリア１３よりも約１ｍｍ〜２ｍｍ広く範囲で形成される。このカソード膜蒸着エリア１５の外周部に電気的に接続するカソード共通電極１７（図中、網掛け表示で示す。）により０Ｖに保たれる。
【００１２】
有機ＥＬディスプレイ装置１は、これら成膜層を形成した上層に不図示の封止材を塗布し、更にその上に封止ガラスを装着することにより構成される。
【００１３】
図２に、有機ＥＬディスプレイ装置１の電源供給ＰＡＤ付近に従来用いられている構造の拡大図を示す。カソード電源パッドからカソード電源引き出し線２１には、カソード電源が供給される。
【００１４】
カソード電源引き出し線２１は、コンタクト部２３を介してカソード共通電極１７と接続される。カソード共通電極１７は、表示領域５の外周に沿うように環状に形成され、カソード蒸着エリア１５まで蒸着されるカソード膜と電気的に接続される。
【００１５】
アノード引電源き出し線２５は、アノード電源パッドに接続される。アノード電源引き出し線２５は、カソード共通電極１７の下層に形成される金属配線であり、表示領域内の表示画素に接続される。
【００１６】
図３に、カソード共通電極１７とアノード電源引き出し線２５が対向する領域の断面構造を示す。すなわち、図２のＡ−Ｂ間に対応する断面構造を示す。
ガラス基板３の上面には、アノード電源引き出し線２５が形成され、その上層が保護膜３１で覆われている。
【００１７】
さらに、保護膜３１の上面には平坦化膜３３が積層され、更に上層にカソード共通電極１７が積層されている。
カソード共通電極１７の上層には封止剤３５が塗布され、更にその上面が封止ガラス３７で覆われる。この積層構造は一般的なものである。
【００１８】
【特許文献１】特開２００５−１６４６７９号公報
【特許文献２】特開２００５−１９１５１号公報
【特許文献１】特開２００３−１００４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
ところが、従来構造には、以下の問題がある。通常、カソード共通電極１７の下層に設置されるアノード電源引き出し線２５は、駆動時の電位低下を緩和する目的で十分広い線幅（例えば３〜５ｍｍ程度）を必要とする。
【００２０】
このため、カソード共通電極１７とアノード電源引き出し線２５の交差面積が大きくなっている。
【００２１】
ところが、交差面積が大きいことは、カソード共通電極１７とアノード電源引き出し線２５の間にある保護膜３１又は平坦化膜３３にダスト等を原因とするピンホールが発生すると、耐圧不足による電源ショートが発生し易いことを意味する。
【００２２】
この現象は、特に大型パネルで発生しやすく、製品上重要な問題となっている。大型パネルでは、駆動素子として非晶質珪素トランジスタを用いる場合が多いのも一因である。
【００２３】
非晶質珪素トランジスタは、製造方法が多結晶珪素トランジスタと比較して簡便であるのに加え、基板内バラツキが比較的少ない等のメリットがある。その一方で、駆動能力がやや小さいという欠点がある。この駆動能力を補う必要から、アノード・カソード間電圧には約２５Ｖという比較的大きい電圧を必要とする。
【００２４】
また、有機ＥＬ素子は電流を流すことで発光する電流駆動型の発光素子である。このため、アノード電源及びカソード電源には、画素数及びパネルサイズの拡大に伴い大容量を必要とする。
【００２５】
このため、電源間ショートの発生は、致命的となる可能性がある。このような電源間ショートの減少には、層間絶縁膜を厚くする方法が効果的である。しかし、膜厚の変更は、製造プロセスの変更を伴うため現実的でない。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
そこで、発明者は、製造プロセスを変更しなくても、電源間ショートを減少させることができる表示パネル構造及び製造方法を提案する。
【００２７】
すなわち、表示画素がマトリクス状に形成された表示領域を有する表示パネルで使用される共通電極のうち、特定部分に切り欠け部を配置する構造を採用することを提案する。
ここでの共通電極は、表示領域の全体を覆うように形成された電極と電気的に接続するように、表示領域の外周に沿って帯状に形成される電極をいう。
【００２８】
また、切り欠け部を配置する位置は、共通電極のうち自身（共通電極）とは異なる電位が印加される電源引き出し線との対向部分である。
【発明の効果】
【００２９】
発明者の提案する構造の場合、共通電極のうち自身（共通電極）とは異なる電位が印加される電源引き出し線との対向面積を小さくすることが可能になる。
【００３０】
このように対向面積を小さくできれば、ダスト等を原因とするピンホールが発生しても耐圧を確保することができ、電源ショートの発生確率を小さくすることができる。なお、切り欠き部の面積が大きく対向面積が小さくなるほど電源ショートは一般に起こり難くなる。その分だけ、表示パネルの歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、発明に係る構造を有する表示パネルの形態例を説明する。
なお、本明細書で特に図示又は記載されない部分には、当該技術分野の周知又は公知技術を適用する。
また以下に説明する形態例は、発明の一つの形態例であって、これらに限定されるものではない。
【００３２】
（Ａ）有機ＥＬディスプレイ装置
（Ａ−１）パネル構造
有機ＥＬディスプレイ装置の基本的な構造は、電源供給ＴＣＰ１１の取り付け部分の構造を除き図１に示す平面構造と同じである。そこで、以下では相違部分についてのみ説明する。
【００３３】
図４に、この形態例に特有の構造に対応する平面図を示す。図４には、図２との対応部分に同一符号を付して示す。
この形態例の場合、カソード共通電極１７のうちアノード引き出し線２５と対向する部分に矩形形状の切り欠き部４１を形成する。
【００３４】
ここでの切り欠き部４１の幅は、アノード引き出し線２５の線幅よりも広く設定されている。また、切り欠き部４１の深さは、カソード共通電極１７の外縁からカソード成膜エリア１５までの範囲で設定されている。このため、切り欠き部分におけるカソード共通電極１７の線幅は、カソード膜との重複幅と同じになる。
【００３５】
図５に、カソード共通電極１７とアノード電源引き出し線２５が交差する領域の断面構造を示す。すなわち、図４のＣ−Ｄ間に対応する断面構成を示す。なお、図５には図３との対応部分に同一符号を付して示す。
【００３６】
図５に示すように、切り欠き部４１が形成されている領域では、アノード電源引き出し線２５の上層にカソード共通電極１７が存在しない。この断面構造は、カソード成膜エリア１５の外側に位置するアノード電源引き出し線２５の形成領域全てについて共通する。
【００３７】
従って、この例の場合には、アノード電源引き出し線２５とカソード共通電極１７とが層間絶縁膜を挟んで対向する領域面積を大幅に減少させることができる。
このため、層間膜にピンホールが発生するようなことがあったとしても、電源間ショートを大幅に減少させることができる。
【００３８】
（Ａ−２）製造方法
以下、図６〜図１１を用い、同構造の製造方法を説明する。なお、図６〜図１１は、カソード電源引き出し線２１の形成領域（図４のＥ−Ｆ間）と、アノード引き出し線２５の形成領域（図４のＣ−Ｄ間）の断面構造を示す、
【００３９】
まず、最初の工程として、ガラス基板３の上面に引き出し線用の金属膜５１が成膜される（図６（１））。
次に、金属膜５１の上面にレジスト５３を塗布する工程と、レジスト５３を引き出し線の形状にパターニングする工程が実行される（図６（２））。
【００４０】
この後、エッチング処理が実行され、レジスト５３及び金属膜５１が除去される。この結果、レジスト５３の下部に位置する金属膜５１だけがガラス基板３に残り、カソード電源引き出し線２１とアノード電源引き出し線２５が形成される（図６（３））。
【００４１】
次に、全面に保護膜３１が成膜される（図７（４））。
この後、保護膜３１の上面にレジスト５３を塗布する工程と、レジスト５３をコンタクト部２３の形状に合わせてパターニングする工程が実行される（図７（５））。コンタクト部２３は、カソード電源引き出し線２１についてのみ形成するので、Ｅ−Ｆ間にのみ開口部５５が形成される。
【００４２】
この後、エッチング処理が実行され、レジスト５３及び保護膜３１が除去される。この結果、開口部５５の下部に露出した保護膜３１だけが除去され、コンタクト部２３用の開口部５７が形成される（図７（６））。
【００４３】
この後、全面に平坦化膜３３が成膜される（図８（７））。
この後、平坦化膜３３の上面にレジスト５３を塗布する工程と、レジスト５３をコンタクト部２３の形状に合わせてパターニングする工程が実行される（図８（８））。コンタクト部２３は、カソード電源引き出し線２１についてのみ形成されるので、Ｅ−Ｆ間にのみ開口部５９が形成される。
【００４４】
この後、エッチング処理が実行され、開口部５９の下部に位置する平坦化膜３３及び保護膜３１が除去される。この結果、開口部５９の下部にカソード電源引き出し線２１に到達する縦坑６１が形成される（図９（９））。
【００４５】
次に、カソード共通電極１７が蒸着により成膜される（図９（１０））。カソード共通電極１７は、表示領域５の外周に沿って環状に形成される。なお、カソード共通電極１７は、縦坑６１の側壁も含めて一様に形成される。この縦坑６１の部分がコンタクト部２３に対応する。
【００４６】
この後、カソード共通電極１７の上面にレジスト５３を塗布する工程と、レジスト５３を切り欠き部４１の形状に合わせてパターニングする工程が実行される（図１０（１１））。切り欠き部４１は、アノード電源引き出し線２５についてのみ形成するので、Ｃ−Ｄ間にのみ開口部６３が形成される。
【００４７】
この後、エッチング処理が実行され、開口部６３の下部に位置するカソード共通電極１７が除去される。この結果、開口部６３の下部に切り欠き部４１が形成される（図１１（１２））。
【００４８】
（Ａ−３）効果
カソード共通電源１７がアノード電源引き出し線２５と交差する部分に切り欠き部４１を形成することにより、ピンホールの発生時にも致命的な欠陥である電源ショートの発生確率を減少させることができる。これにより、有機ＥＬディスプレイ装置の歩留りを向上でき、生産コストを低下させることができる。
【００４９】
また、有機ＥＬディスプレイ装置の形成プロセスは、基本的な製造プロセスの変更が不要であり、切り欠き部４１の形成工程を追加するだけで良い。このため、製造プロセスの観点からも効率的な製造が可能になる。
【００５０】
（Ｂ）他の形態例
（Ｂ−１）切り欠き部の形状
前述の形態例においては、矩形形状の切り欠き部４１を形成する場合について説明した。
しかし、切り欠き部４１の形状は、必ずしも矩形形状に限らない。
【００５１】
例えば図１２に示すように、切り欠き部４１の角部に丸みがある形状を形成しても良い。なお、図１２の場合には、カソード共通電極１７の内縁側の角部に丸みを形成しているが、外縁側の角部に丸みを形成しても良い。また、両方の角部に丸みを形成しても良い。
【００５２】
また例えば図１３に示すように、切り欠き部４１をＶ字形状に形成しても良い。この場合は、カソード共通電極１７とアノード電源引き出し線２５とが重複する領域が発生するが、従来の場合に比してその面積は確実に削減できる。このため、形態例に比べると、電源ショートの発生確率は増加するが、従来構成に比べれば電源ショートの発生確率を小さくできる。
【００５３】
また例えば図１４に示すように、切り欠き部４１はカソード共通電極１７の一部を切り抜いた形状に形成しても良い。この場合も、カソード共通電極１７とアノード電源引き出し線２５とが重複する領域が発生するが、従来の場合に比してその面積は確実に削減できる。このため、形態例に比べると、電源ショートの発生確率は増加するが、従来構成に比べれば電源ショートの発生確率を小さくできる。
【００５４】
また例えば図１５に示すように、切り欠き部４１は、カソード成膜エリア１５まで達しないように形成しても良い。やはりこの場合も、カソード共通電極１７とアノード電源引き出し線２５とが重複する領域が発生するが、従来の場合に比してその面積は確実に削減できる。このため、形態例に比べると、電源ショートの発生確率は増加するが、従来構成に比べれば電源ショートの発生確率を小さくできる。
【００５５】
また例えば図１６に示すように、切り欠き部４１の幅は、アノード電源引き出し線２５の線幅より狭く形成しても良い。やはりこの場合も、カソード共通電極１７とアノード電源引き出し線２５とが重複する領域が発生するが、従来の場合に比してその面積は確実に削減できる。このため、形態例に比べると、電源ショートの発生確率は増加するが、従来構成に比べれば電源ショートの発生確率を小さくできる。
【００５６】
（Ｂ−２）切り欠き部の形成位置
前述の形態例においては、カソード共通電極１７のうちアノード電位が印加されるアノード引き出し線２５と重複する領域に切り欠き部４１を形成する場合について説明した。
【００５７】
しかし、切り欠き部４１は、カソード共通電極１７とは異なる電位が印加されるその他の電源引き出し線と重なる領域に形成しても良い。
【００５８】
（Ｂ−３）共通電極の階層
前述の形態例においては、カソード共通電極１７がカソード膜の上層側に形成される場合について説明した。
しかし、カソード共通電極１７がカソード膜の下層側に形成される場合にも適用できる。
【００５９】
（Ｂ−４）共通電極の種類
前述の形態例においては、共通電極がカソード共通電極である場合について説明した。しかし、共通電極は、その他の電位の印加に用いられる場合にも適用できる。
【００６０】
（Ｂ−５）製品例
前述の形態例では、表示パネルモジュールの形態の有機ＥＬディスプレイ装置について説明した。
しかし、有機ＥＬディスプレイ装置は、電子機器に実装された商品形態でも流通される。
【００６１】
図１７に、電子機器７１の概念構成例を示す。電子機器７１は、前述したパネル構造を有する有機ＥＬディスプレイ装置７３とシステム制御部７５で構成される。システム制御部７５で実行される処理内容は、電子機器７１の商品形態により異なる。
【００６２】
なお、電子機器７１は、機器内で生成される又は外部から入力される画像や映像を表示する機能を搭載していれば、特定の分野の機器には限定されない。
この種の電子機器７１には、例えばテレビジョン受像機が想定される。図１８に、テレビジョン受像機８１の外観例を示す。
【００６３】
テレビジョン受像機８１の筐体正面には、フロントパネル８３及びフィルターガラス８５等で構成される表示画面８７が配置される。表示画面８７の部分が、形態例で説明した有機ＥＬディスプレイ装置に対応する。
【００６４】
また、この種の電子機器７１には、例えばデジタルカメラが想定される。図１９に、デジタルカメラ９１の外観例を示す。図１９（Ａ）が正面側（被写体側）の外観例であり、図１９（Ｂ）が背面側（撮影者側）の外観例である。
【００６５】
デジタルカメラ９１は、撮像レンズ（図１９は保護カバー９３が閉じた状態であるので、保護カバー９３の裏面側に配置される。）、フラッシュ用発光部９５、表示画面９７、コントロールスイッチ９９及びシャッターボタン１０１で構成される。このうち、表示画面９７の部分が、形態例で説明した有機ＥＬディスプレイ装置に対応する。
【００６６】
また、この種の電子機器７１には、例えばビデオカメラが想定される。図２０に、ビデオカメラ１１１の外観例を示す。
ビデオカメラ１１１は、本体１１３の前方に被写体を撮像する撮像レンズ１１５、撮影のスタート／ストップスイッチ１１７及び表示画面１１９で構成される。このうち、表示画面１１９の部分が、形態例で説明した有機ＥＬディスプレイ装置に対応する。
【００６７】
また、この種の電子機器７１には、例えば携帯端末装置が想定される。図２１に、携帯端末装置としての携帯電話機１２１の外観例を示す。図２１に示す携帯電話機１２１は折りたたみ式であり、図２１（Ａ）が筐体を開いた状態の外観例であり、図２１（Ｂ）が筐体を折りたたんだ状態の外観例である。
【００６８】
携帯電話機１２１は、上側筐体１２３、下側筐体１２５、連結部（この例ではヒンジ部）１２７、表示画面１２９、補助表示画面１３１、ピクチャーライト１３３及び撮像レンズ１３５で構成される。このうち、表示画面１２９及び補助表示画面１３１の部分が、形態例で説明した有機ＥＬディスプレイ装置に対応する。
【００６９】
また、この種の電子機器７１には、例えばコンピュータが想定される。図２２に、ノート型コンピュータ１４１の外観例を示す。
ノート型コンピュータ１４１は、下型筐体１４３、上側筐体１４５、キーボード１４７及び表示画面１４９で構成される。このうち、表示画面１４９の部分が、形態例で説明した有機ＥＬディスプレイ装置に対応する。
【００７０】
これらの他、電子機器７１には、オーディオ再生装置、ゲーム機、電子ブック、電子辞書等が想定される。
【００７１】
（Ｂ−６）他の表示デバイス例
形態例の説明では、表示デバイスが有機ＥＬディスプレイ装置の場合について説明した。
しかし、表示デバイスは、その他の自発光表示装置にも適用することができる。例えば無機ＥＬディスプレイ装置、ＬＥＤ表示装置その他の表示装置に適用できる。
【００７２】
（Ｂ−７）その他
前述した形態例には、発明の趣旨の範囲内で様々な変形例が考えられる。また、本明細書の記載に基づいて創作される又は組み合わせられる各種の変形例及び応用例も考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】有機ＥＬディスプレイ装置の一般的なパネル構造を示す図である。
【図２】電源供給ＰＡＤ付近の従来の平面構造例を示す図である。
【図３】カソード共通電極とアノード電源引き出し線が対向する領域の断面構造を示す図である（従来例）。
【図４】電源供給ＰＡＤ付近の形態例に係る平面構造例を示す図である。
【図５】カソード共通電極とアノード電源引き出し線が対向する領域の断面構造を示す図である（形態例）。
【図６】電源供給ＰＡＤ付近に着目した表示パネルの製造工程を示す図である（その１）。
【図７】電源供給ＰＡＤ付近に着目した表示パネルの製造工程を示す図である（その２）。
【図８】電源供給ＰＡＤ付近に着目した表示パネルの製造工程を示す図である（その３）。
【図９】電源供給ＰＡＤ付近に着目した表示パネルの製造工程を示す図である（その４）。
【図１０】電源供給ＰＡＤ付近に着目した表示パネルの製造工程を示す図である（その５）。
【図１１】電源供給ＰＡＤ付近に着目した表示パネルの製造工程を示す図である（その６）。
【図１２】電源供給ＰＡＤ付近の他の平面構造例を示す図である。
【図１３】電源供給ＰＡＤ付近の他の平面構造例を示す図である。
【図１４】電源供給ＰＡＤ付近の他の平面構造例を示す図である。
【図１５】電源供給ＰＡＤ付近の他の平面構造例を示す図である。
【図１６】電源供給ＰＡＤ付近の他の平面構造例を示す図である。
【図１７】電子機器の概念構成例を示す図である。
【図１８】テレビジョン受像器の外観構成例を示す図である。
【図１９】デジタルカメラの外観構成例を示す図である。
【図２０】ビデオカメラの外観構成例を示す図である。
【図２１】携帯電話機の外観構成例を示す図である。
【図２２】コンピュータの外観構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００７４】
１      有機ＥＬディスプレイ装置
１５    カソード成膜エリア
１７    カソード共通電極
２１    カソード電源引き出し線
２５    アノード電源引き出し線
４１    切り欠き部
【図１】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２】
2008226679.tif 000018
【図４】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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