(57)【要約】【課題】コンタクトとランドが金属接触する構造で、生産性を悪化させずに、多ピン化、ファインピッチ化、大電流化、高速化に対応するＩＣソケットを提供する。【解決手段】導電性の材料が巻き軸を中心として有効巻き数１回以上で巻かれたバネ部、及びバネ部の両端にアーム部を有する複数個のコンタクト１と、バネ部の隣接するコイル同士が接触して導通するようにバネ部を巻き軸方向に圧縮させた状態でコンタクト１が挿入されたコンタクト挿入穴がコンタクトと同数個設けられたハウジング２０とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の材料が巻き軸を中心として有効巻き数１回以上で巻かれたバネ部、及び前記バネ部の両端にアーム部を有する複数個のコンタクトと、
前記バネ部の隣接するコイル同士が接触して導通するように前記バネ部を巻き軸方向に圧縮させた状態で前記コンタクトが挿入されたコンタクト挿入穴が前記コンタクトと同数個設けられたハウジング
とを備えることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記コンタクトは、金属線材であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記コンタクトは、バネ性の良い材料上に金属めっきを施していることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記コンタクトは、断面形状が円形であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記コンタクトは、断面形状が四角形であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記アーム部の先端形状は、面取りされていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記アーム部の先端形状は、折れ線状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記アーム部の先端形状は、曲線状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【請求項９】
前記コンタクト挿入穴には、挿入した前記コンタクトの脱落を防ぐストッパ部が設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【請求項１０】
前記ハウジング部は、前記アーム部のみを露出し、前記バネ部を覆うハウジング蓋を更に備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【請求項１１】
ＩＣパッケージと、
前記ＩＣパッケージを実装するプリント基板と、
導電性の材料が巻き軸を中心として有効巻き数１回以上で巻かれたバネ部、及び前記バネ部の両端にアーム部を有する複数個のコンタクトと、前記バネ部の隣接するコイル同士が接触して導通するように前記バネ部を巻き軸方向に圧縮させた状態で前記コンタクトが挿入されたコンタクト挿入穴が前記コンタクトと同数個設けられたハウジングとを備え、前記ＩＣパッケージと前記プリント基板との間に配置して、前記コンタクトにより前記ＩＣパッケージと前記プリント基板を接続するＩＣソケット
とを備えることを特徴とするＩＣパッケージ実装装置。
【請求項１２】
前記プリント基板は、前記ＩＣソケットの位置決めをするハウジングガイドを更に備えることを特徴とする請求項１１に記載のＩＣパッケージ実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケットに関し、特にＩＣパッケージをプリント基板に実装する際に用いるＩＣソケット及びＩＣパッケージ実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、中央演算装置（ＣＰＵ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等のＩＣパッケージを、ソケットを介してプリント基板に実装する技術が検討されている。パーソナルコンピュータやサーバのマザーボードの多くには、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージやボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージのＣＰＵを装着するためのＩＣソケットが実装されている。
【０００３】
ＣＰＵは、機能および性能の向上のため、多ピン化および高速化が進んでいる。ＣＰＵの多ピン化および高速化が進むことに伴い、ＩＣパッケージはサイズアップやファインピッチ化によって対応がなされ、ＩＣソケットも同様に多ピン化の対応がなされている。ＩＣソケットは、多ピン化の対応によりサイズが大きくなることでたわみ量増大への対応や、ＩＣパッケージの接触ランドやボールの高さばらつきへの対応が必要になるため、ＩＣソケットのコンタクトのストロークを確保できる構造が求められる。また、ファインピッチ化の対応としては、極力簡易な構造で実現すべきであり、ＩＣパッケージからプリント基板への接続を短い距離で行う構造が望ましい。更に、ＣＰＵの高速化においては、コンタクトが低インダクタンスであることが重要であり、高速化による消費電流増大に対応して許容電流も高いことが求められる。
【０００４】
現在のＬＧＡパッケージ用ソケットの主流は、約１ｍｍピッチの４００〜８００ピンのものであり、金属板を複雑に折り曲げて所定のコンタクト形状を形成し、ＩＣソケットのハウジングにコンタクトを挿入する構造が用いられている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００５】
しかしながら、上記のＩＣソケットのハウジングにコンタクトを挿入する構造は、板バネ方式を採用しているので、ＩＣコンタクトのストロークを大きくするためにバネを長くすると、隣接するピンに接触してしまう。つまり、ファインピッチ化になるとコンタクトのストロークを大きくできないという問題がある。
【０００６】
ファインピッチ化であるときでもコンタクトのストロークを大きくする対策案として、ねじりバネをコンタクトに採用した提案がされている（例えば、特許文献３参照）。ねじりバネをコンタクトとして使用すると、材料で決定される許容応力範囲内で要求されるモーメントとストロークを実現するために、線径、平均巻き半径、有効巻き数、アーム長さ等を調整することができるので、単純な板バネより設計自由度が高くなり、機械的特性を満たしやすい。
【０００７】
しかし、ねじりバネをコンタクトとして使用した場合の電気的特性としては、ねじりバネがコイルを有することでインダクタンスが高くなりＩＣの高速動作の障害となる問題がある。
【特許文献１】特開２００４−１５８４３０号公報
【特許文献２】特開２００５−１９２８４号公報
【特許文献３】特開２００４−３９５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、コンタクトのストロークを大きくして、適切な接圧でのコンタクトとランドの金属接触を確保し、且つ、コンタクトの低インダクタンス化を実現することでＩＣパッケージの多ピン化、ファインピッチ化、大電流化、高速化に対応するＩＣソケット及びＩＣパッケージ実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明の一態様によれば、導電性の材料が巻き軸を中心として有効巻き数１回以上で巻かれたバネ部、及びバネ部の両端にアーム部を有する複数個のコンタクトと、バネ部の隣接するコイル同士が接触して導通するようにバネ部を巻き軸方向に圧縮させた状態でコンタクトが挿入されたコンタクト挿入穴がコンタクトと同数個設けられたハウジングとを備えるＩＣソケットであることを要旨とする。
【００１０】
本願発明の他の態様によれば、ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージを実装するプリント基板と、導電性の材料が巻き軸を中心として有効巻き数１回以上で巻かれたバネ部、及びバネ部の両端にアーム部を有する複数個のコンタクトと、バネ部の隣接するコイル同士が接触して導通するようにバネ部を巻き軸方向に圧縮させた状態でコンタクトが挿入されたコンタクト挿入穴がコンタクトと同数個設けられたハウジングとを備え、ＩＣパッケージとプリント基板との間に配置して、コンタクトによりＩＣパッケージとプリント基板を接続するＩＣソケットとを備えるＩＣパッケージ実装装置であることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、コンタクトとランドが金属接触する構造で、生産性を悪化させずに、多ピン化、ファインピッチ化、大電流化、高速化に対応するＩＣソケット及びＩＣパッケージ実装装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１３】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットは、図１（ａ），（ｂ）に示すように、複数個のコンタクト１と、コンタクト１と同数個設けられたハウジング２０とを備える。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ−Ａ’の断面図である。
【００１４】
コンタクト１は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、導電性の材料が巻き軸を中心として有効巻き数１回以上で巻かれたバネ部１２、及びバネ部１２の両端にアーム部１０を有する。バネ部１２の巻き軸方向の長さは、圧縮しない通常時では図３（ａ）に示すように長さＸであるのに対し、巻き軸方向に圧縮したときは図３（ｂ）に示すように長さＹとなる。長さＹとなるようにバネ部１２を圧縮した場合、電気の導通経路は、図４（ａ），（ｂ）の矢印で示すように、アーム部１０から他方のアーム部１０へと最短距離を通ることになる。バネ部１２を長さＹとなるように圧縮していない場合は、バネ部１２を回って導通するのでインダクタンスが大きくなる。
【００１５】
以下に、バネ部１２を長さＹとなるように圧縮していないコンタクト１におけるインダクタンスＬ’の計算値を示す。図３（ａ）に示したように、バネ部１２を長さＹとなるように圧縮していないコンタクト１のインダクタンスＬ’は、バネ部１２におけるインダクタンスＬ１とアーム部１０のインダクタンスＬ２の和であるので、
Ｌ’＝Ｌ１＋Ｌ２  ・・・・・（１）
で表される。バネ部１２におけるインダクタンスＬ１は、図５（ａ），（ｂ）を参照し、バネ部１２の平均巻き半径ｒ、有効巻き数Ｎ、コイル（バネ部１２）幅Ｗ、空気透磁率μ0、長岡係数Ｋとすると、
Ｌ１＝(Ｋ・μ0・π・ｒ2・Ｎ2)／Ｗ  ・・・・・（２）
で表される。また、アーム部１０のインダクタンスＬ２は、図５（ｂ）を参照し、アーム部１０の線径ｄ、アーム部１０の長さｌとすると、
Ｌ２＝μ0・ｌ／２・［log(４・ｌ／ｄ)−３／４］  ・・・・・（３）
で表される。
【００１６】
ここで、具体例として平均巻き半径ｒを２．５×１０-4ｍ、有効巻き数Ｎを３．０、コイル幅Ｗを６．４×１０-4ｍ、空気透磁率μ0を１．３×１０-6Ｈ／ｍ、長岡係数Ｎを７．１×１０-1として、式（２）に代入すると、インダクタンスＬ１は２．５ｎＨとして算出される。更に、具体例として空気透磁率μ0を１．３×１０-6Ｈ／ｍ、線径ｄを２．０×１０-4ｍとして、式（３）に代入すると、インダクタンスＬ２は０．３４ｎＨとして算出される。式（２）及び式（３）から得られたインダクタンスＬ１及びインダクタンスＬ２を式（１）に代入すると、コンタクト１のインダクタンスＬ’が２．８ｎＨと算出される。近年、ＩＣソケットの仕様として許容されるインダクタンスは、１．０ｎＨ程度であり、この具体例を代入した計算式で得られたねじりバネのバネ部１２のインダクタンスＬ１が２．５ｎＨであることからも、ねじりバネのバネ部１２のインダクタンスＬ１が問題になることがわかる。
【００１７】
次に、図３（ｂ）に示したように、バネ部１２を長さＹとなるように圧縮した場合のコンタクト１のインダクタンスＬを算出する。バネ部１２を長さＹとなるように圧縮した場合、コンタクト１の導通は、図４の矢印で示したように、コイル部分を考慮しなくてもよいので、インダクタンスＬを算出するモデルは図６（ａ），（ｂ）で示すようになる。つまり、この場合、バネ部１２であるコイル部分を考慮しないで、アーム部１０である直線部とバネ部１２の曲線部を考慮すればよい。したがって、バネ部１２を長さＹとなるように圧縮した場合のコンタクト１のインダクタンスＬは、
Ｌ＝μ0・ｌ／２・［log｛４・(ｌ＋２ｒπ・Ｎ／ｄ)｝−３／４］  ・・・・・（４）
で表される。
【００１８】
ここで、具体例として、上記のインダクタンスＬ’を求めたときに代入した同じ値、空気透磁率μ0を１．３×１０-6Ｈ／ｍ、平均巻き半径ｒを２．５×１０-4ｍ、長岡係数Ｎを７．１×１０-1、線径ｄを２．０×１０-4ｍとして、式（４）に代入すると、インダクタンスＬは０．４３ｎＨとして算出される。この値は、近年、ＩＣソケットの仕様として許容されるインダクタンスを満たす。このような、インダクタンスの低減効果は、バネ部１２の隣接するコイルが接触して導通していれば良く、固定されている必要はない。したがって、コンタクト１は、機械的にはねじりバネとして機能し、有効巻き数やアーム部１０の長さ、線径、平均巻き半径を調整することで、求めるモーメントとストロークを実現することができる。
【００１９】
コンタクト１としては、銅合金やステンレス等の金属の材料や、ゴム、合成樹脂等の非金属でバネ性の良い材料上に金属めっきを施して導電性を得たものを用いることができる。金属めっきとしては、銅（Ｃｕ）メッキ、ニッケル（Ｎｉ）めっき、金（Ａｕ）めっき等を用いることができる。更に、金属めっきとして、Ｎｉめっきの上にＡｕめっきを施したＮｉ／Ａｕめっきであれば、Ｎｉめっきで機械的強度を高くすることができ、Ａｕめっきで接触抵抗を低く抑えて導電率を高くすることができる。
【００２０】
コンタクト１を製造する上で、コンタクト１がどの状態でめっきを施すかによって効果に差が生じる。以下に、めっきを施すときのコンタクト１の状態による効果を説明する。
【００２１】
第１の方法としては、コンタクト１が線材の状態でめっきを施す。つまり、バネ形状のバネ部１２を形成する前にめっきを施す方法である。この場合、線材の全体にめっきされるため、バネ部１２を形成し、バネ部１２を圧縮した際に接触する隣接するコイル間にもめっきが施されていることになり、インダクタンスの低減に対してメリットがある。しかし、線材の状態でめっきがされているので、コンタクト１を形成した後に切断した破断面にはめっきが施されていない状態になってしまうので対応策を考慮する必要がある。
【００２２】
第２の方法としては、コンタクト１のバネ部１２を形成し、先端形状を加工してからめっき処理を行う。コンタクト１が完成された状態でめっきを施すので、先端の破断面にもめっきが施される。しかし、バネ部１２が巻かれた状態でめっき処理を行うため、バネ部１２を圧縮した際に接触する隣接するコイル間にめっきが施しにくいため、めっきの均一性を確保するための工夫が必要である。
【００２３】
第３の方法としては、まず、コンタクト１が線材の状態でめっきを施し、更に、コンタクト１のバネ部１２を形成し、先端形状を加工した後にもめっき処理を行う。この様にすることで、先端の破断面やバネ部１２を圧縮した際に接触する隣接するコイル間に確実にめっきが施され、性能を確保することができる。しかし、めっき工程が増えるので、手間とコストがかかる。
【００２４】
コンタクト１の断面形状は、円形や四角形等であることが好ましい。コンタクト１の断面形状を円形や四角形等にすることで、容易にねじりバネに加工することができるようになる。
【００２５】
ハウジング２０は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、バネ部１２の隣接するコイル同士が接触して導通するようにバネ部１２を巻き軸方向に圧縮させた状態でコンタクト１が挿入されたコンタクト挿入穴２２が設けられている。コンタクト挿入穴２２の幅は、コンタクト１のバネ部１２を圧縮してバネ部１２の隣接するコイル同士が接触して導通する幅に設計される。コンタクト挿入穴２２には、挿入したコンタクト１の脱落を防ぐために、突起状のストッパ部２４が設けられることが好ましい。
【００２６】
コンタクト１をコンタクト挿入穴２２に挿入する方法は、コンタクト１を弾性変形の範囲で変形させて圧入する。または、ハウジング２０を上下半分等に分割して、コンタクト１を挿入してから分割したハウジング２０を組み合わせる方法がある。
【００２７】
次に、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの装着動作について、図７（ａ）〜図７（ｃ）を参照しながら説明する。
【００２８】
まず、図７（ａ）に示すように、ＣＰＵやＬＳＩ等のＩＣパッケージ４０と、ＩＣパッケージ４０を実装するプリント基板３０との間にＩＣソケットを配置する。プリント基板３０は、抵抗器、コンデンサー等の電子部品を更に実装し、その電子部品間を接続して電子回路を構成する。次に、図７（ｂ）に示すように、プリント基板３０とＩＣパッケージ４０の間隔を狭めることで、プリント基板３０の端子（ランド）３２とＩＣパッケージ４０の端子（ランド）４２のそれぞれに、ＩＣソケットのアーム部１０を接触させる。次に、図７（ｃ）に示すように、プリント基板３０とＩＣパッケージ４０の間隔を更に狭めることで、ＩＣソケットのアーム部１０の先端は、プリント基板３０のランド３２とＩＣパッケージ４０のランド４２のそれぞれを擦りながら移動する。このとき、アーム部１０の先端と、プリント基板３０のランド３２の表面、及びＩＣパッケージ４０のランド４２の表面がそれぞれ互いに擦れることで、アーム部１０の先端及びランド３２，４２の表面に生じている酸化膜を除去するワイピング効果を得ることができる。ワイピング効果によって、ＩＣソケットを装着する毎にフレッシュな金属面同士で接触させることができるので、接触抵抗を低く抑えることができる。更に、図７（ｃ）に示したＩＣソケット装着完了状態では、アーム部１０の角度が変形し、それに応じてモーメントが発生することで、装着に必要な接圧とストロークを満たす。
【００２９】
図８には、図７（ａ）〜図７（ｃ）で示したＩＣソケットの装着動作後のＩＣパッケージ実装装置を示す。ＩＣパッケージ実装装置は、ＩＣパッケージ４０と、ＩＣパッケージ４０を実装するプリント基板３０との間にＩＣソケットを配置して、コンタクト１によりＩＣパッケージ４０とプリント基板３０を接続する。図８に示すＩＣパッケージ実装装置では、ハウジング２０を上下で二分割している。また、ハウジング２０のＩＣパッケージ４０を設置する箇所には段差を設け、ＩＣパッケージ４０の位置決めを行うことができる。
【００３０】
図９及び図１０に、実際に第１の実施の形態に係るＩＣソケットを用いてＩＣパッケージ４０をプリント基板３０に実装するＩＣパッケージ実装装置を示す。
【００３１】
図９に示す実装装置は、プリント基板３０上にハウジングガイド２６が装着されている。ハウジングガイド２６は、プリント基板の底面に設けられた底面金具５２とネジ等の固定部材によって固定されている。ハウジングガイド２６は、ＩＣソケットをプリント基板３０上に実装する際にＩＣソケットのハウジング２０を位置決めをする。ＩＣソケットのコンタクト１と接触しているＩＣパッケージ４０近傍には、ＩＣパッケージ４０から発生する熱を放熱するためのヒートシンク５０が設けられている。ヒートシンク５０は、ネジ等の固定部材によってボス５４と固定することで、プリント基板３０に位置決めをして実装することができる。
【００３２】
図１０に示す実装装置は、図９で示した実装と比してプリント基板３０上にハウジングガイド２６が設けられていない点が異なる。ハウジングガイド２６が設けられていないので、ネジ等の固定部材によるプリント基板３０との固定はハウジング２０を加工して行う。その他は、図９で示した実装と実質的に同じであるので記載を省略する。
【００３３】
図９及び図１０に示した第１の実施の形態に係るＩＣソケットは、コンタクト１がねじりバネによる両面接触が可能な構造であるため、メンテナンスとしてハウジング２０と一緒にコンタクト１を交換することが可能である。図９に示した実装におけるメンテナンスは、まずヒートシンク５０を固定している固定部材を外し、その後にＩＣパッケージ４０を取り外してＩＣソケットを交換して行う。一方、図１０に示した実装におけるメンテナンスは、まずヒートシンク５０を固定している固定部材を外し、その後にＩＣパッケージ４０を取り外し、ハウジング２０を固定している固定部材を外してＩＣソケットを交換して行う。この様なメンテナンスは、安定動作が求められるサーバ用途では通常行われているものであり、第１の実施の形態に係るＩＣソケットはサーバ用途に適用することができる。図９及び図１０に示した実装を比較した場合、図９の実装では、ヒートシンク５０を取り外せばＩＣパッケージ４０とＩＣソケットを同時に取り外すことが可能である。したがって、実装スペースが許されれば、図９に示したように、ハウジングガイド２６を設けることが好ましい。
【００３４】
以上説明したように、第１の実施の形態に係るＩＣソケットによれば、ねじりバネをコンタクトとして使用することで生産性を悪化させずに、線径、平均巻き半径、有効巻き数、アーム長さ等を調整することができるので、設計自由度が高くなり、機械的特性を満たしやすい。更に、バネ部１２が圧縮された状態でコンタクト挿入穴２２に挿入されているのでバネ部１２の隣接するコイルが接触して導通することになり、電気的には最短距離で導通し、低いインダクタンスでの接続を可能にするので、ＩＣパッケージの多ピン化、ファインピッチ化、大電流化、高速化に対応することができる。更に、コンタクト１がねじりバネによる両面接触が可能な構造であるため、ＩＣソケットを交換することが容易であり、サーバ用途で求められるメンテナンス性にも優れている。更に、ワイピング効果によって端子表面等に形成された酸化膜を除去することで、フレッシュな金属接触を実現して接触抵抗を低く抑えることができる。
【００３５】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケットは、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、図１（ａ），（ｂ）で示した第１の実施の形態に係るＩＣソケットと比して、アーム部１０のみを突出させてバネ部１２を覆うようにハウジング２０上にハウジング蓋２８を設ける点が異なる。他は第１の実施の形態に係るＩＣソケットと実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。
【００３６】
ハウジング蓋２８は、コンタクト１がコンタクト挿入穴２２から脱落するのを防ぐ。また、ハウジング蓋２８は、取り扱い時にバネ部１２の破損を防ぐ。図１１（ａ），（ｂ）では、ハウジング蓋２８は、ハウジング２０の片面のみに設けられているが、ハウジング２０の両面に設けても構わない。
【００３７】
第２の実施の形態に係るＩＣソケットによれば、ハウジング蓋２８を設けることにより、コンタクト１の脱落やバネ部１２の破損を防ぐことができるので、ＩＣソケットの耐久性及び信頼性を高めることができる。
【００３８】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
【００３９】
実施の形態において、コンタクト１のアーム部１０の先端によってワイピング効果があると記載した。ワイピング効果で重要なことは金属表面の酸化膜の除去であり、先端形状が鋭利であるほど酸化膜を除去することができる。しかし、先端形状が鋭利であればプリント基板３０やＩＣパッケージ４０の端子を痛める可能性が高くなる。また、酸化膜の除去はアーム部１０と端子の接圧をどの程度に設計するかによっても変わり、接圧が高いほど酸化膜を除去することができる。したがって、接圧が低いＩＣソケットほどアーム部１０の先端形状は鋭利であるべきであり、接圧が高いＩＣソケットは端子を傷つけすぎないように先端形状を設計しなくてはならない。
【００４０】
そこで、接圧が高いＩＣソケットで端子を傷つけすぎないようにするために、アーム部１０の先端形状を設計することが好ましい。例えば、図１２に示すようにアーム部１０ａの先端形状を面取りする。また、図１３に示すようにアーム部１０ｂの先端形状を折れ線にする。また、図１４に示すようにアーム部１０ｃの先端形状を曲線にする。
【００４１】
この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１実施の形態に係るＩＣソケットの模式的平面図であり、図１（ｂ）は、本発明の第１実施の形態に係るＩＣソケットの模式的断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）の一部を拡大した図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）の一部を拡大した図である。
【図３】本発明の第１実施の形態に係るコンタクトの収縮を説明するための図である。
【図４】本発明の第１実施の形態に係るコンタクトの導通経路を示すための説明図（その１）である。
【図５】本発明の第１実施の形態に係るコンタクトの導通経路を示すための説明図（その２）である。
【図６】本発明の第１実施の形態に係るコンタクトの導通経路を示すための説明図（その３）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの装着動作を示す工程断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの装着動作後のＩＣパッケージ実装装置を示す図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットを用いてＩＣパッケージをプリント基板に実装したＩＣパッケージ実装装置を示す図（その１）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットを用いてＩＣパッケージをプリント基板に実装したＩＣパッケージ実装装置を示す図（その２）である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の第２実施の形態に係るＩＣソケットの模式的平面図であり、図１１（ｂ）は、本発明の第２実施の形態に係るＩＣソケットの模式的断面図である。
【図１２】本発明のその他の実施の形態に係るＩＣソケットのアーム部の先端形状を示す図（その１）である。
【図１３】本発明のその他の実施の形態に係るＩＣソケットのアーム部の先端形状を示す図（その２）である。
【図１４】本発明のその他の実施の形態に係るＩＣソケットのアーム部の先端形状を示す図（その３）である。
【符号の説明】
【００４３】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…アーム部
１２…バネ部
２０…ハウジング
２２…コンタクト挿入穴
２４…ストッパ部
２６…ハウジングガイド
２８…ハウジング蓋
３０…プリント基板
３２，４２…ランド
４０…ＩＣパッケージ
５０…ヒートシンク
５２…底面金具
５４…ボス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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