(57)【要約】【課題】リザーバ部を有する接合基板上にコンプライアンス部が密接に接合された液体噴射ヘッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】リザーバ形成基板の一方の全表面に金属膜を形成する金属膜形成工程と、前記リザーバ形成基板をその他方面側から前記金属膜に達するまでエッチングすることでリザーバ部を形成するリザーバ部形成工程と、流路形成基板に前記リザーバ形成基板を接合する接合工程と、前記リザーバ部に対向する領域の金属膜をエッチングにより液体導入孔を穿設してコンプライアンス部を形成すると同時に他の領域の前記金属膜をエッチングによりパターニングして前記配線パターンを形成するパターニング工程とを具備するようにする。【選択図】図２
2008246800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室を有する流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に接合されるリザーバ形成基板とを具備する液体噴射ヘッドであって、
前記リザーバ形成基板には、前記圧力発生室に連通するリザーバ部と、
前記リザーバ形成基板上に成膜され、前記リザーバ部の前記流路形成基板とは反対側の開口部を塞ぐ金属膜であるコンプライアンス部と、
前記コンプライアンス部には前記リザーバ部に連通する液体導入孔とが形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記リザーバ形成基板の前記リザーバ部の内面には、前記コンプライアンス部をその下方から当接して支持する支持部が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項２に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記支持部は、前記リザーバ部の内面から中心側へ突出する台座部と、前記台座部に立設すると共に先端部が前記コンプライアンス部の前記液体導入孔近傍に当接する柱状部とから構成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室を有する流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に接合されるリザーバ形成基板とを具備し、前記リザーバ形成基板が前記圧力発生室に連通するリザーバ部を有すると共に当該リザーバ形成基板の前記流路形成基板とは反対側の面にコンプライアンス部と配線パターンとが形成される液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記リザーバ形成基板の前記流路形成基板とは反対側となる一方の面に金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記リザーバ形成基板をその他方面側から前記金属膜に達するまでエッチングすることで前記リザーバ部を形成するリザーバ部形成工程と、
前記流路形成基板に前記リザーバ形成基板を接合する接合工程と、
前記リザーバ部に対向する領域の金属膜をエッチングにより液体導入孔を穿設してコンプライアンス部を形成すると同時に他の領域の前記金属膜をエッチングによりパターニングして前記配線パターンを形成するパターニング工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェット式記録ヘッド等の液体噴射ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドの代表例としては、例えば、インク滴を吐出するノズル開口と連通する複数の圧力発生室と、これら複数の圧力発生室に連通するリザーバとを有し、リザーバから圧力発生室に供給されたインクを、例えば圧電素子等の圧力発生手段によって加圧してノズル開口から噴射するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。具体的には、例えば、複数の圧力発生室と、これら複数の圧力発生室にそれぞれ連通するインク供給路と、インク供給路を介して各圧力発生室に連通する連通部とが形成された流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板に接合され圧電素子を保護するための圧電素子保持部を有するリザーバ形成基板とを具備し、連通部と共にリザーバを構成するリザーバ部がリザーバ形成基板を貫通して設けられたものがある（例えば、特許文献１参照）。また、特許文献１に記載されているように、リザーバ形成基板上には、例えば、圧電素子と駆動ＩＣとを接続する接続配線等の配線パターンが設けられている場合がある。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドは、各圧力発生室の共通のインク室となるリザーバ部から各圧力発生室にインクが供給される。そして、このリザーバ部にはリザーバ部の内部圧力を一定に保つために、例えば、樹脂材料からなるシート部材（フィルム）によって形成され、圧電素子の駆動時の圧力変化を吸収するコンプライアンス部が設けられたものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法としては、例えば、流路形成基板の一方面側に圧電素子を形成する一方、リザーバ形成基板に圧電素子保持部やリザーバ部を形成すると共にその表面に接続配線を形成し、その後、これら流路形成基板とリザーバ形成基板とを接合し、リザーバ形成基板が接合された流路形成基板をウェットエッチングすることにより圧力発生室や連通部を形成する。そして、リザーバ形成基板のリザーバ部に対応する領域上にコンプライアンス部を接合する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２６２２５号公報
【特許文献２】特開２０００−２９６６１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、コンプライアンス部はリザーバ形成基板に接着剤により接着されているため、コンプライアンス部とリザーバ形成基板との間にインクや気泡が入り込んでリザーバ形成基板を侵食してしまう虞がある。また、シート部材でコンプライアンス部を形成する場合、部品点数が増加し、コストが高くなってしまうという問題がある。
【０００７】
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドの製造方法だけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射装置の製造方法においても同様に存在する。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑み、リザーバ部を有する接合基板上にコンプライアンス部が密接に接合された液体噴射ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室を有する流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に接合されるリザーバ形成基板とを具備する液体噴射ヘッドであって、前記リザーバ形成基板には、前記圧力発生室に連通するリザーバ部と、前記リザーバ形成基板上に成膜され、前記リザーバ部の前記流路形成基板とは反対側の開口部を塞ぐ金属膜であるコンプライアンス部と、前記コンプライアンス部には前記リザーバ部に連通する液体導入孔とが形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、リザーバ形成基板に金属膜であるコンプライアンス部が成膜されている。これにより、リザーバ部３１内のインクや気泡がコンプライアンス部とリザーバ形成基板との間に入り込んでリザーバ形成基板を侵食することがない。この結果、インクジェット式記録ヘッドの耐久性や信頼性を向上することができる。
【００１０】
ここで、前記リザーバ形成基板の前記リザーバ部の内面には、前記コンプライアンス部をその下方から当接して支持する支持部が設けられていることが好ましい。これによれば、コンプライアンス部は支持部に支持される。この結果、コンプライアンス部が下方へ過度に撓まないため、コンプライアンス部の破壊を防止することができる。
【００１１】
また、前記支持部は、前記リザーバ部の内面から中心側へ突出する台座部と、前記台座部に立設すると共に先端部が前記コンプライアンス部の前記液体導入孔近傍に当接する柱状部とから構成されていることが好ましい。これによれば、柱状部がリザーバ部の内面より離れて立設しているため、液体導入孔を介してリザーバ部に液体を導入する際、柱状部がリザーバ部内で水平方向に流れようとする液体の流れを阻害することはない。この結果、リザーバ部内に気泡が生じ難くなり、液体の吐出特性を良好に保つことができる。
【００１２】
また、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室を有する流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に接合されるリザーバ形成基板とを具備し、前記リザーバ形成基板が前記圧力発生室に連通するリザーバ部を有すると共に当該リザーバ形成基板の前記流路形成基板とは反対側の面にコンプライアンス部と配線パターンとが形成される液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記リザーバ形成基板の前記流路形成基板とは反対側となる一方の面に金属膜を形成する金属膜形成工程と、前記リザーバ形成基板をその他方面側から前記金属膜に達するまでエッチングすることで前記リザーバ部を形成するリザーバ部形成工程と、前記流路形成基板に前記リザーバ形成基板を接合する接合工程と、前記リザーバ部に対向する領域の金属膜をエッチングにより液体導入孔を穿設してコンプライアンス部を形成すると同時に他の領域の前記金属膜をエッチングによりパターニングして前記配線パターンを形成するパターニング工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、従来においてコンプライアンス機能を確保するために用いていたコンプライアンス基板が不要となる。これにより部品点数を減らしてコスト削減を図ることができる。また、コンプライアンス部を成膜すると同時に配線パターンを形成することができる。これにより液体噴射ヘッドを効率的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
〈実施形態１〉
図１は、実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。
【００１４】
流路形成基板１０は、本実施形態では結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板からなり、図示するように、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１３と連通路１４とが隔壁１１によって区画されている。また、連通路１４の一端には、各圧力発生室１２の共通するリザーバ１００の一部を構成する連通部１５が形成されている。
【００１５】
インク供給路１３は、圧力発生室１２の長手方向一端部側に連通し且つ圧力発生室１２より小さい断面積を有する。例えば、本実施形態では、インク供給路１３は、連通部１５と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されており、連通部１５から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、このように、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１３を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路１４は、インク供給路１３の圧力発生室１２とは反対側に連通し、インク供給路１３よりも大きい断面積を有する。
【００１６】
流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１３とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
【００１７】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５が積層形成されている。また、この絶縁体膜５５上には、白金からなる下電極膜６０と、圧電体膜の一例であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、イリジウムからなる上電極膜８０とからなる圧電素子３００が形成されている。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００は、何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力発生室１２毎にパターニングすることによって形成される。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
【００１８】
このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等の金属材料からなるリード電極９０がそれぞれ接続され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００１９】
さらに、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、リザーバ形成基板３０が、例えば、接着剤３５によって流路形成基板１０に接合されている。このリザーバ形成基板３０には、その厚さ方向で貫通して圧力発生室１２に連通するリザーバ部３１が形成されている。リザーバ部３１は、流路形成基板１０の連通部１５と連通されてリザーバ１００を構成している。
【００２０】
なお、本実施形態では、リザーバ１００が連通部１５とリザーバ部３１とからなるが、例えば、連通部１５は圧力発生室１２毎にそれぞれ独立して設けるようにし、リザーバ部３１のみがリザーバとして機能するようにしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜、絶縁体膜等）にリザーバ（リザーバ部）と各圧力発生室１２とを連通するインク供給路を設けるようにしてもよい。
【００２１】
また、リザーバ形成基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００を保護するための圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３２内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。このようなリザーバ形成基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２２】
また、リザーバ形成基板３０には、リザーバ形成基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられており、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、この貫通孔３３内に露出されている。リザーバ形成基板３０上には、所定パターンで形成された接続配線（配線パターン）１２１が設けられ、この接続配線１２１上には圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２２が実装されている。そして、例えば、半導体集積回路（ＩＣ）等である駆動回路１２２とリード電極９０とは、貫通孔３３内に延設されるボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる駆動配線１２３によって電気的に接続されている。
【００２３】
さらに、リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１に対応する領域上には、金属膜であるコンプライアンス部４０が成膜されている。このコンプライアンス部４０によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。コンプライアンス部４０は、リザーバ形成基板３０をエッチングしてリザーバ部３１を形成する工程（詳細は後述する。）において用いられるエッチング液（例えば水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液）では溶解しない金属膜であればよい。また、コンプライアンス部４０には、リザーバ部３１に連通する液体導入孔であるインク導入孔４４が穿設されている。このインク導入孔４４を介してインク供給手段（図示せず）からのインクがリザーバ１００に流入する。
【００２４】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２２からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインクが吐出する。
【００２５】
以上に説明したように、リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１を封止するように金属膜が成膜されてコンプライアンス部４０が形成されている。これにより、コンプライアンス部４０とリザーバ形成基板３０とは密接して接合しているので、リザーバ部３１内のインクや気泡がコンプライアンス部４０とリザーバ形成基板３０との間に入り込んでリザーバ形成基板３０を侵食することがない。この結果、インクジェット式記録ヘッドの耐久性や信頼性を向上することができる。
【００２６】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図６を参照して説明する。なお、図３〜図６は、実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す図であり、圧力発生室の長手方向の断面図である。
【００２７】
まず、複数の流路形成基板１０が一体的に形成される流路形成基板用ウェハ１１０に圧電素子３００を形成する。具体的には、まず図３（ａ）に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１１０を熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５１を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００２８】
次に、図３（ｃ）に示すように、例えば、白金を流路形成基板用ウェハ１１０上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。次いで、図３（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。
【００２９】
なお、圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。また、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。なお、圧電体層７０の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法やスパッタリング法等を用いてもよい。
【００３０】
次に、リード電極９０を形成する。具体的には、図３（ｅ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って金属層９１を形成し、この金属層９１を各圧電素子３００毎にパターニングすることによってリード電極９０を形成する。
【００３１】
一方、複数のリザーバ形成基板３０が複数一体的に形成されるリザーバ形成基板用ウェハ１３０に、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２及び貫通孔３３を形成すると共に、その表面に接続配線及びコンプライアンス部となるコンプライアンス用金属膜１２５を形成する。具体的には、まず図４（ａ）に示すように、シリコン単結晶基板であるリザーバ形成基板用ウェハ１３０の一方面側の全面に、接続配線１２１及びコンプライアンス部４０となるコンプライアンス用金属膜１２５を形成する。例えば、スパッタリング法等によりリザーバ形成基板用ウェハ１３０の全面に亘って密着膜と金属膜（共に図示なし）とを順次成膜してコンプライアンス用金属膜１２５を形成する。なお、金属膜の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）が挙げられ、本実施形態では金（Ａｕ）を用いている。また、密着膜の材料としては、金属膜の密着性を確保できる材料であればよく、具体的には、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン化合物（ＴｉＷ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）又はニッケルクロム化合物（ＮｉＣｒ）等が挙げられ、本実施形態ではニッケルクロム化合物（ＮｉＣｒ）を用いている。なお、特に図示しないが、コンプライアンス用金属膜１２５の成膜前に、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の接続配線１２１が形成される領域には絶縁膜を形成しておく。
【００３２】
次いで、図４（ｂ）に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の他方面側に形成されている絶縁膜（図示せず）を所定形状にパターニングする。そして、パターニングされた絶縁膜をマスクとしてリザーバ形成基板用ウェハ１３０をコンプライアンス用金属膜１２５に達するまでウェットエッチングすることにより、図４（ｃ）に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ１３０にリザーバ部３１及び貫通孔３３を形成する。また同時に、リザーバ形成基板用ウェハ１３０を、例えば、ハーフエッチングすることにより圧電素子保持部３２を同時に形成する。
【００３３】
そして、リザーバ部３１、貫通孔３３の一方の面側がコンプライアンス用金属膜１２５で塞がれた状態で、図５（ａ）に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ１３０を接着剤３５によって流路形成基板用ウェハ１１０に接合する。
【００３４】
このようにリザーバ形成基板用ウェハ１３０を流路形成基板用ウェハ１１０に接合した後、コンプライアンス用金属膜１２５をパターニングして所定パターンの接続配線１２１及びコンプライアンス部４０を形成する。また同時にコンプライアンス用金属膜１２５の貫通孔３３を塞ぐ領域を開口させると共に、コンプライアンス用金属膜１２５のリザーバ部３１を塞ぐ領域の一部にインク導入孔４４を設ける。まず、図５（ｂ）に示すように、コンプライアンス用金属膜１２５上にレジストを塗布して、露光・現像することで貫通孔３３に対向する領域に開口部２０１を有し、リザーバ部３１に設けられるインク導入孔４４に対向する領域に開口部２０２を有し、更に接続配線１２１の形状と同一パターンを有するレジスト膜２００を形成する。次いで、図５（ｃ）に示すように、このレジスト膜２００を介してコンプライアンス用金属膜１２５を構成する金属膜及び密着膜を順次ドライエッチング（イオンミリング）し、その後レジスト膜２００を除去する。
【００３５】
これにより、リザーバ形成基板用ウェハ１３０のリザーバ部３１に対応する領域には、インク導入孔４４が穿設されたコンプライアンス部４０が形成される。また同時に、貫通孔３３が開口し、接続配線１２１が形成される。
【００３６】
このように、コンプライアンス用金属膜１２５を成膜して所定形状にエッチングしてコンプライアンス部４０を形成することで、コンプライアンス部４０とリザーバ形成基板用ウェハ１３０とを密接に接合することができる。これによりコンプライアンス部４０とリザーバ形成基板用ウェハ１３０との間にインクや気泡が入り込んで侵食することが無い。また、従来では、リザーバ形成基板用ウェハ１３０のリザーバ部３１にコンプライアンス基板を接着剤により接合していたが、本発明においては、このようなコンプライアンス基板が不要となるため、部品点数を減らしてコスト削減を図ることができる上、リザーバ部３１とコンプライアンス部４０との界面からインクが染み出して配線面に伝わる虞がない。
【００３７】
また、コンプライアンス部４０を形成するために用いたコンプライアンス用金属膜１２５は、接続配線１２１を設けるためにも用いることができる。このように、コンプライアンス部４０と接続配線１２１とを同時に形成できるのでインクジェット式記録ヘッドを効率的に製造することができる。
【００３８】
なお、その後は、図６（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みに加工する。次いで、図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に絶縁保護膜５７を新たに形成して所定形状にパターニングする。そして、図６（ｃ）に示すように、この絶縁保護膜５７をマスクとして流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ１１０を、例えば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等のエッチング液によって弾性膜５０が露出するまでエッチングすることより、圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５を同時に形成する。また、リザーバ１００を構成する連通部１５とリザーバ部３１とを連通させる。
【００３９】
さらに、流路形成基板用ウェハ１１０及びリザーバ形成基板用ウェハ１３０の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０のリザーバ形成基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合する。次に、これら流路形成基板用ウェハ１１０等を、図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割する。そして、接続配線１２１上に駆動回路１２２を実装すると共に駆動配線１２３によって駆動回路１２２とリード電極９０とを接続することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００４０】
なお、コンプライアンス用金属膜１２５をリザーバ形成基板用ウェハ１３０上に成膜し、更にエッチングすることでコンプライアンス部４０と接続配線１２１とを同時に形成したが、これに限定されず、別々に形成してもよい。この場合においてもコンプライアンス部４０とリザーバ形成基板用ウェハ１３０とを密接に接合することができる。
【００４１】
〈実施形態２〉
実施形態１では、金属膜を成膜することによりコンプライアンス部４０を形成したが、リザーバ部３１内に支持部を設け、この支持部によりコンプライアンス部４０を支持してもよい。図７は、実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドのリザーバ形成基板の要部を拡大した斜視図である。実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドと実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドとの相違点は、実施形態２に係るリザーバ形成基板３０Ａに支持部４００が設けられているか否かである。したがって、実施形態１と同一の物には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４２】
図示するように、リザーバ形成基板３０Ａのリザーバ部３１の内面には、リザーバ部３１内面から中心側へ突出する台座部４０１が２つ形成されている。各台座部４０１には、柱状部４０２が立設しており、各柱状部４０２の先端部はコンプライアンス部４０のインク導入孔４４の近傍に下方から当接している。
【００４３】
これにより、コンプライアンス部４０はインク導入孔４４の近傍で支持部４００に支持されている。この結果、コンプライアンス部４０が下方へ過度に撓まないため、コンプライアンス部４０の破壊を防止することができる。
【００４４】
また、柱状部４０２は、リザーバ部３１の内面より離れて立設している。これにより、インク導入孔４４を介してリザーバ部３１にインクを導入する際、矢印Ｘに示すように、柱状部４０２は、リザーバ部３１内で水平方向に流れようとするインクの流れを阻害することはない。この結果、リザーバ部３１内に気泡が生じ難くなり、インクの吐出特性を良好に保つことができる。
【００４５】
なお、支持部４００の形状はこのような台座部４０１と柱状部４０２とから構成されるものに限られず、リザーバ部３１の内面に、リザーバ部３１の中心に突出すると共にコンプライアンス部４０の下面に当接する形状のものを用いることができる。
【００４６】
〈他の実施形態〉
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の基本的構成は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電素子を例示したが、勿論、圧力発生手段はこれに限定されるものではない。圧力発生手段は、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子等であってもよい。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に配置された発熱素子であってもよいし、静電気力を利用するタイプのものであってもよい。
【００４７】
また、上述した実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図７】実施形態２に係るリザーバ形成基板の要部を拡大した斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０，３０Ａ  リザーバ形成基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ３５  接着剤、  ４０  コンプライアンス部、  ４４  インク導入孔、  ５０  弾性膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １１０  流路形成基板用ウェハ、  １２１  接続配線、  １２２  駆動回路、  １２５  コンプライアンス用金属膜、  １３０  リザーバ形成基板用ウェハ、  ３００  圧電素子、  ４００  支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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