(57)【要約】【課題】回路基板に対する作業性向上を図ることが可能な光モジュールを提供する。【解決手段】シールドケース２２の後部には、ＦＯＴ６のパッケージ部９の背面を押圧してこのＦＯＴ６を保持する押圧部２７が形成されている。また、シールドケース２２の後部には、押圧部２７の変形・変位により生じる応力の分散や吸収を図るための応力対処部２８が形成されている。応力対処部２８は、押圧部２７と基板接続部１６との間に配置形成されている。応力対処部２８は、押圧部２７の近傍に配置形成されている。押圧部２７が撓んで変形・変位が発生すると、押圧部２７の基端（折曲部分）と応力対処部２８との間の僅かなスペースにおいては、発生した応力によって捻り方向の力が作用する。この力は、応力対処部２８の存在及び形状によって分散されたり吸収されたりする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子及び／又は受光素子を有するＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）と、該ＦＯＴを覆いシールドを施すシールドケースとを備えるとともに、前記ＦＯＴの位置決めに対して直接的又は間接的に寄与する押圧部を前記シールドケースに形成してなる光モジュールにおいて、
前記押圧部と前記シールドケースの基板接続部との間に、前記押圧部の変形・変位により生じる応力の分散、吸収、又は緩和を図るための応力対処部を形成する
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールにおいて、
前記応力対処部の形成範囲を、前記押圧部の幅若しくは該幅よりも大きくなる範囲で尚かつ前記基板接続部の幅よりも大きくなる範囲に設定する
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の光モジュールにおいて、
前記応力対処部を前記押圧部の近傍に配置形成する
ことを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をシールド部品で覆い回路基板に取り付ける電子部品モジュールに関し、詳しくは、光コネクタやハイブリッドコネクタなどの光モジュール、ピッグテール型の光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に開示されたピッグテール型の光モジュールについて以下、説明をする。図６（ａ）において、ピッグテール型の光モジュール１は、図示しない光コネクタ部と、回路基板２に接続固定される受発光部３と、一端がコネクタ部に接続され他端が受発光部３に接続される中継用の光ファイバ４、４と、この光ファイバ４、４を保持し受発光部３に対して余計な力が加わらないようにするための光ファイバ保持部品５とを備えて構成されている。
【０００３】
図６（ｂ）において、受発光部３は、発光素子を有する発光側ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）及び受光素子を有する受光側ＦＯＴ（図中では一つしか図示してないがこれらをＦＯＴ６とする）と、ＦＯＴ６を固定するためのＦＯＴケース７と、ＦＯＴ６及びＦＯＴケース７を覆って電磁ノイズ対策を施すシールドケース８とを備えて構成されている。ＦＯＴ６は、樹脂モールドされたパッケージ部９と、複数のリードフレーム１０とを有している。リードフレーム１０は、特に図示しないが４本あり、横一列に並んだ配置となっている（二つのＦＯＴ６によって、図中では８本横一列に並んでいる）。リードフレーム１０は、各々、回路基板２の接続用の穴に差し込まれて半田付けされ、所望の回路と接続されるようになっている。
【０００４】
ＦＯＴケース７は、ＦＯＴ６のパッケージ部９を固定する固定部１１と、各リードフレーム１０を差し込んで固定するリードフレーム固定部１２とを有している。尚、詳細に図示しないが、ＦＯＴケース７における引用符号１３で示す部分（光ファイバ接続筒部１３）には、光ファイバ４の前記他端が固定されてこの他端がＦＯＴ６の素子に対向するような構造になっている。リードフレーム固定部１２は、櫛歯状の形状に形成されている。
【０００５】
シールドケース８は、箱状となる形状に形成されている。このようなシールドケース８には、部分的にピン状の基板接続部１４、１５、１６が形成されている。また、シールドケース８には、ＦＯＴ６のパッケージ部９の背面を押圧してこのＦＯＴ６を保持する押圧部１７、１７が形成されている（一つのみ図示）。基板接続部１４、１５、１６は、ＦＯＴ６の複数のリードフレーム１０と同様、各々、回路基板２に差し込まれて半田付けされ、これによって接続固定されるようになっている。
【０００６】
基板接続部１４は、シールドケース８の左右両側に配置形成されている。また、基板接続部１５は、シールドケース８の前部中央に配置形成されている。基板接続部１６は、シールドケース８の後部で尚かつ各押圧部１７の下方に各々、配置形成されている。
【０００７】
その他、関連する技術としては、下記特許文献２も挙げることができる。
【特許文献１】特開２００５−９１４１６号公報
【特許文献２】特開２００４−２０８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記従来技術にあっては、シールドケース８の押圧部１７がＦＯＴ６のパッケージ部９の背面を押圧する構造であることから、また、シールドケース８が薄肉の金属板を加工してなるものであることから、各部品の寸法公差の関係によっては、図６（ｃ）に示すようにシールドケース８の後部が湾曲してしまう恐れがあり（図中の仮想線参照。尚、仮想線は誇張している）、これに伴ってピン状の基板接続部１６も変位してしまうことになる。基板接続部１６が変位してしまうと、この先端位置がずれて回路基板２との接続作業がスムーズに行えなくなることから、これが従来の問題点となっている（特許文献１、２の技術それぞれで問題点となる）。
【０００９】
シールドケース８の後部に生じる湾曲を組み付け現場にて修正することは困難であり、基板接続部１６を曲げて手直しすることが応急処置になる。しかしながら、これは非常に繁雑な作業になってしまうことになる。
【００１０】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、回路基板に対する作業性向上を図ることが可能な光モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の光モジュールは、発光素子及び／又は受光素子を有するＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）と、該ＦＯＴを覆いシールドを施すシールドケースとを備えるとともに、前記ＦＯＴの位置決めに対して直接的又は間接的に寄与する押圧部を前記シールドケースに形成してなる光モジュールにおいて、前記押圧部と前記シールドケースの基板接続部との間に、前記押圧部の変形・変位により生じる応力の分散、吸収、又は緩和を図るための応力対処部を形成することを特徴としている。
【００１２】
このような特徴を有する本発明によれば、シールドケースの取り付けを行い、シールドケースの押圧部にてＦＯＴが直接的又は間接的に押圧されると、押圧部の変形・変位により生じる応力がシールドケースの応力対処部に掛かるようになる。応力は、応力対処部により分散（又は吸収、緩和）され、この結果、シールドケースの基板接続部に掛かる力は応力対処部がない場合と比べて格段に低減・阻止されることになる。基板接続部に掛かる力が低減・阻止されれば、基板接続部の位置がズレることはなく、この後の回路基板に対する作業を良好に行えるようになる。
【００１３】
尚、応力対処部や押圧部については、発明を実施するための最良の形態の欄で詳細に説明する。
【００１４】
請求項２記載の本発明の光モジュールは、請求項１に記載の光モジュールにおいて、前記応力対処部の形成範囲を、前記押圧部の幅若しくは該幅よりも大きくなる範囲で尚かつ前記基板接続部の幅よりも大きくなる範囲に設定することを特徴としている。
【００１５】
このような特徴を有する本発明によれば、押圧部の変形・変位により生じる応力が応力対処部を迂回して基板接続部にまで掛からないように、すなわち作用しないような構造になる。応力対処部の形成範囲を大きく設定することにより、より一層応力が基板接続部に掛かり難くなる。これにより、基板接続部の位置ズレは確実に防止されるようになる。
【００１６】
請求項３記載の本発明の光モジュールは、請求項１又は請求項２に記載の光モジュールにおいて、前記応力対処部を前記押圧部の近傍に配置形成することを特徴としている。
【００１７】
このような特徴を有する本発明によれば、押圧部の変形・変位により生じる応力の影響が広がる前に応力対処部によって分散（又は吸収、緩和）されるようになる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載された本発明によれば、押圧部の変形・変位により生じる応力を応力対処部にて分散（又は吸収、緩和）させることができる。これにより、基板接続部に応力が掛かるのを防止して基板接続部の位置を従来よりも格段に安定させることができる。従って、回路基板に対する作業性を従来よりも向上させることができる。
【００１９】
請求項２に記載された本発明によれば、応力対処部を迂回して直接的に基板接続部に作用するような応力の発生をなくすことができる。従って、より確実に基板接続部の位置を安定させることができる。
【００２０】
請求項３に記載された本発明によれば、押圧部の変形・変位により生じる応力の影響を拡大させることなく最小限にとどめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の光モジュールの一実施の形態を示す受発光部分の断面図である。また、図２はシールドケースの図であり、（ａ）は後部側の斜視図、（ｂ）は要部の断面図である。尚、従来例と同一の構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００２２】
図１において、特に限定するものではないが、ピッグテール型の光モジュールは、図示しない光コネクタ部と、回路基板２の所定位置に接続固定される受発光部２１と、一端がコネクタ部に接続され他端が受発光部２１に接続される中継用の光ファイバ（４、４）とを備えて構成されている。受発光部２１は、発光素子を有する発光側ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）及び受光素子を有する受光側ＦＯＴ（図中では一つしか図示してないがこれらをＦＯＴ６とする）と、ＦＯＴ６を固定するためのＦＯＴケース７と、ＦＯＴ６及びＦＯＴケース７を覆って電磁ノイズ対策を施すシールドケース２２とを備えて構成されている（受発光部２１は、発光側ＦＯＴ又は受光側ＦＯＴの単独で構成しても良いものとする）。
【００２３】
本発明は、シールドケース２２に特徴があり、この特徴によって回路基板２に対する取り付けの際の作業性が従来よりも格段に向上するようになっている。以下、図１及び図２を参照しながらシールドケース２２について説明する（図１中のＰ方向を上下方向、Ｑ方向を前後方向、紙面に垂直なＲ方向を左右方向と定義する）。
【００２４】
シールドケース２２は、導電性を有する金属板を打ち抜き、折り曲げ加工を施して、図示のような下側が開口する略箱状の形状に形成されている。シールドケース２２は、ＦＯＴ６を固定したＦＯＴケース７を前記下側の開口から差し込んで、この差し込んだＦＯＴケース７等を左右両側の係止部２３、２３にて係止することができるように形成されている。
【００２５】
シールドケース２２の前部には、この内部に差し込まれるＦＯＴケース７の各光ファイバ接続筒部１３を通過させるための略Ｕ字状のスリット２４、２４（一方のみ図示）が形成されている。各スリット２４は、この一部２５がＦＯＴケース７の光ファイバ接続筒部１３の基端部分に形成される溝部２６に差し込まれるようになっている。
【００２６】
シールドケース２２の前記下側の開口には、ピン状の基板接続部１４、１５、１６が形成されている。基板接続部１４、１４は、シールドケース２２の左右両側に配置形成されている。また、基板接続部１５は、シールドケース２２の前部中央に配置形成されている。基板接続部１６、１６は、シールドケース２２の後部で尚かつ後述する各押圧部２７、２７の下方に各々、配置形成されている。
【００２７】
シールドケース２２の後部には、ＦＯＴ６のパッケージ部９の背面を押圧してこのＦＯＴ６を保持する押圧部２７、２７が形成されている。また、シールドケース２２の後部には、押圧部２７、２７の変形・変位により生じる応力の分散や吸収を図るための応力対処部２８、２８が形成されている。
【００２８】
押圧部２７、２７は、本形態において、片持ち形状となる板バネとしてそれぞれ形成されている。押圧部２７、２７は、上下方向に伸びる略短冊形状の板バネであって、この上部（先端）がＦＯＴ６のパッケージ部９の背面を押圧するようになっている。また、押圧部２７、２７の下部は、板バネの基端部となっており、所定の角度でシールドケース２２の内側に折り曲げられている。押圧部２７、２７の上部は、パッケージ部９の背面に対して略平行となるように折り曲げられている。押圧部２７、２７の上部には、パッケージ部９の背面を点で押圧するような凸部が形成されている。尚、図中の押圧部２７、２７の形状及び向き（上下方向に伸びる）は一例であるものとする。押圧部２７、２７は、ＦＯＴ６の位置決めのために必要な部分として形成されている。
【００２９】
応力対処部２８、２８は、押圧部２７、２７と基板接続部１６、１６との間に配置形成されている。応力対処部２８、２８は、この形状によって機能が異なるが、押圧部２７、２７の変形・変位により生じる応力の分散、吸収、又は緩和を図るために形成されている。本形態においては、応力の分散や吸収を図っており、インデント（ｉｎｄｅｎｔ）形状で左右方向に真っ直ぐ伸びるように形成されている。応力対処部２８、２８は、基板接続部１６、１６の位置が変わらないことを実現するために形成されている。
【００３０】
ここで「基板接続部１６、１６の位置が変わらない」とは、ＦＯＴ６を固定したＦＯＴケース７をシールドケース２２に差し込む前と後とで基板接続部１６、１６の位置が変わらないということを意味するものである。尚、回路基板２に対する接続作業をスムーズに行うことができるような微小な変位は無視するものとする。
【００３１】
応力対処部２８、２８は、押圧部２７、２７の幅（左右方向の幅。若しくはこの幅よりも大きくなる範囲で尚かつ基板接続部１６の幅よりも大きくなる範囲）に応じて長さが設定されている。具体的には、押圧部２７、２７の変形・変位により生じる応力が応力対処部２８、２８を迂回して基板接続部１６、１６に作用しないような長さに設定されている。応力対処部２８、２８は、押圧部２７、２７と基板接続部１６、１６とを例えば線で結んだ場合、この結んだ線を横切るような位置に配置形成されている（線を横切るような長さに形成されている）。
【００３２】
応力対処部２８、２８は、押圧部２７、２７の近傍に配置形成されている。応力対処部２８、２８は、応力の影響が広がる前に応力を分散したり吸収させたりすることをねらって上記位置に配置形成されている。このような応力対処部２８、２８は、シールドケース２２の内側に凸となるように形成されている。凸となる形状は、断面視において、輪郭が円弧を描くような形状になっている（一例であるものとする。尚、応力対処部２８、２８は、この左右方向の両端がシールドケース２２の後部に対して非連続となるように形成されている。すなわち、左右両端が切り欠かれたような状態に形成されている。切り欠きがあれば、応力対処部２８、２８に応力が掛かった時に左右方向への応力の伝達が阻止される。また、応力対処部２８、２８の機能が発揮され易くなる）。
【００３３】
上記構成において、ＦＯＴ６を固定したＦＯＴケース７をシールドケース２２に差し込んで組み付けを行うと、シールドケース２２の内側に先端が位置する押圧部２７、２７がそれぞれ外側に撓み、この結果、各ＦＯＴ６のパッケージ部９の背面が押圧部２７、２７によって押圧される。押圧部２７、２７が撓んで変形・変位が発生すると、押圧部２７、２７の基端（折曲部分）と応力対処部２８、２８との間の僅かなスペースにおいては、発生した応力によって捻り方向の力が作用する。この力は、応力対処部２８、２８の存在及び上記形状によって分散されたり吸収されたりする。
【００３４】
従って、基板接続部１６、１６には直接応力が作用しないことになる。基板接続部１６、１６は、ＦＯＴ６を固定したＦＯＴケース７をシールドケース２２に差し込む前と後とで位置が変わらないことになる。位置が変わらないと言うことは、回路基板２に対する作業性が従来よりも向上することになる。
【００３５】
次に、図３を参照しながら応力対処部の他の例を説明する。図３は応力対処部の他の例を示す断面図である。
【００３６】
図３（ａ）において、応力対処部３１は上述の応力対処部２８（図１参照）と比べて次の点のみが異なっている。すなわち、上述の応力対処部２８はシールドケース２２の内側に凸となる形状であったのに対して、応力対処部３１は外側に凸となる形状になっている。この点が異なっているが、効果は上述と変わらないものとする。
【００３７】
図３（ｂ）において、応力対処部３２は上述の応力対処部２８、上述の応力対処部３１と比べて次の点のみが異なっている。すなわち、上述の応力対処部２８、３１はシールドケース２２の内側や外側に凸となる形状であったのに対して、応力対処部３２は貫通孔となる形状になっている。この点が異なっているが、効果は上述と変わらないものとする。
【００３８】
この他、特に図示しないが、上述の応力対処部２８を上下方向に二つ並べてこれら二つで一つの応力対処部を構成することや、長さの短い応力対処部２８を左右方向に幾つか並べて応力対処部を構成し応力を緩和することなどが考えられる。また、例えば上下方向に伸びる一又は複数のリブを応力対処部として形成し、応力による変形を強制的に抑えることも考えられる。
【００３９】
続いて、図４を参照しながら押圧部及び応力対処部の他の例を説明する。図４は押圧部及び応力対処部の他の例を示す断面図である。
【００４０】
図４において、押圧部３３は従来技術の欄でも図示説明したような形状に形成されている。すなわち、押圧部３３は板バネ形状でなく、シールドケース８′の内側に矩形の凸となるような形状に形成されている（図６の引用符号１７と同じ）。このような形状の押圧部３３の場合、発生する応力が大きくなるものと考えられることから、応力対処部３４は上述の応力対処部２８よりも左右方向に十分に長くなるような形状になっている。
【００４１】
尚、ここまでの説明のシールドケース２２は、ＦＯＴ６を収容したＦＯＴケース７を覆うような構造になっている。しかしながら、相手側光コネクタが嵌合する嵌合部と、この嵌合部の後方に一体に形成されるＦＯＴ収容部と、を有するハウジングに対応するような構造であっても良いものとする。すなわち、ＦＯＴ収容部にＦＯＴを固定した状態でハウジング全体を覆うような構造のシールドケース３５（図５参照）を用いても良いものとする。
【００４２】
また、ここまでの説明の押圧部２７（３３）は、ＦＯＴ６のパッケージ部９の背面を直接押圧するような構造になっている。しかしながら、背景技術の欄で挙げた特許文献２に開示されているような構造、すなわちＦＯＴを収容したＦＯＴケースを押圧するような構造にして間接的にＦＯＴを押圧するようにしても良いものとする。
【００４３】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００４４】
本発明に関し、電子部品をシールド部品で覆い回路基板に取り付ける電子部品モジュールとした場合には、「電子部品と、該電子部品を覆いシールドを施すシールドケースとを備えるとともに、前記電子部品の位置決めに対して直接的又は間接的に寄与する押圧部を前記シールドケースに形成してなる電子部品モジュールにおいて、前記押圧部と前記シールドケースの基板接続部との間に、前記押圧部の変形・変位により生じる応力の分散、吸収、又は緩和を図るための応力対処部を形成することを特徴とする電子部品モジュール」という特徴を有することになる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の光モジュールの一実施の形態を示す受発光部分の断面図である。
【図２】シールドケースの図であり、（ａ）は後部側の斜視図、（ｂ）は要部の断面図である。
【図３】応力対処部の他の例を示す断面図である。
【図４】押圧部及び応力対処部の他の例を示す断面図である。
【図５】シールドケースの他の例を示す斜視図である。
【図６】従来例の光モジュールの図であり、（ａ）は受発光部の斜視図、（ｂ）は受発光部の断面図、（ｃ）は問題点を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
２  回路基板
６  ＦＯＴ
７  ＦＯＴケース
９  パッケージ部
１０  リードフレーム
１１  固定部
１２  リードフレーム固定部
１３  光ファイバ接続筒部
１４〜１６  基板接続部
２１  受発光部
２２  シールドケース
２３  係止部
２４  スリット
２５  スリットの一部
２６  溝部
２７  押圧部
２８  応力対処部
３１、３２、３４  応力対処部
３３  押圧部
３５  シールドケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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