(57)【要約】【課題】  非絡げ部分においてワイヤを継線する方法及びワイヤの継線構造の提供。【解決手段】  導線４を継線部に継線する方法であって、継線部は、継線前の状態で端子金具３により構成され、端子金具３は、電子部品のボビン２から導線４の引き出し方向に延びる本体部３１と、本体部３１の延設方向と交差する方向に本体部から延出する支持部３２と、支持部３２から導線４の引き出し方向に延出する溶接片３２Ａを備え、導線４を本体部３２の延設方向に沿わせるように配置するワイヤ配置工程と、溶接片３２Ａを導線４と重なる近接位置に配置する溶接片配置工程と、溶接片３２Ａと溶接片３２Ａに重なっている導線４部分とを溶接して支持部に溶接玉を形成する溶接玉形成工程を備えるワイヤの継線方法及び当該方法で構成されるワイヤの継線構造を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤを継線部に継線する方法であって、該継線部は、継線前の状態で継線相当部により構成され、該継線相当部は、電子部品の躯体から該ワイヤの引き出し方向に延びる本体部と、該本体部の延設方向と交差する方向に該本体部から延出する支持部と、該支持部から該ワイヤの引き出し方向に延出する溶接片を備え、
該ワイヤを該本体部の延設方向に沿わせるようにワイヤ配置工程と、
該溶接片を該ワイヤと重なる近接位置に配置する溶接片配置工程と、
該溶接片と該溶接片に重なっているワイヤ部分とを溶接して該支持部に溶接玉を形成する溶接玉形成工程を備えたことを特徴とするワイヤの継線方法。
【請求項２】
該溶接片は該支持部より薄肉に構成されていることを特徴とする請求項１に記載のワイヤの継線方法。
【請求項３】
該ワイヤ配置工程は、該本体部の電子部品の躯体側の外周面の一部に該ワイヤを絡げた第一絡げ部を形成した後に、該溶接片よりもワイヤ引き出し方向の下流側の該本体部の外周面の一部にワイヤを絡げる第二絡げ部を形成する工程を備えることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のワイヤの継線方法。
【請求項４】
該溶接玉形成工程の後に、該第二絡げ部を除去する工程を備えることを特徴とする請求項３に記載のワイヤの継線方法。
【請求項５】
継線部と、
該継線部に継線されるワイヤと、から構成され、
該継線部は、電子部品の躯体から該ワイヤの引き出し方向に延びる継線部本体と、該継線部本体の延設方向と交差する方向に該継線部本体から延出する支持部と、該支持部に一体に支持されワイヤと溶接接続されて溶接玉形状をなす接続部を備え、該支持部はワイヤ引き出し方向における先端部と後端部とを有し、該接続部は該支持部の該先端部に位置していることを特徴とするワイヤの継線構造。
【請求項６】
該継線部本体の外周面の該躯体側の一部には、該ワイヤが絡げられる絡げ部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載のワイヤの継線構造。
【請求項７】
該ワイヤの線径は、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項５または請求項６のいずれかに記載のワイヤの継線構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はワイヤの継線方法及び継線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特に電子機器において、細線ワイヤを溶接により電子機器の端子に継線する場合、溶接時の衝撃によりワイヤが溶接箇所から逃げてうまく継線できない場合があった。特に細線のワイヤにおいては容易に屈曲等するため顕著であった。これを解決するために、特許文献１に示されるように、端子にワイヤを絡げて絡げ部を形成し、この絡げ部を溶接する方法が提示されている。
【特許文献１】特開２０００−９１１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
絡げ部を形成することにより、ワイヤの逃げを防止することは可能になる。しかし絡げ部を溶接すると、ワイヤの絶縁被覆が炭化して炭化物を生成する場合があった。この炭化物の生成により、好適な継線が形成されない場合があった。ワイヤの直線部分を溶接すれば炭化物の生成は押さえられるが、溶接時にワイヤが溶接箇所から逃げるおそれがあった。
【０００４】
よって本発明は、非絡げ部分においてワイヤを継線する方法及びワイヤの継線構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために本発明は、ワイヤを継線部に継線する方法であって、継線部は、継線前の状態で継線相当部により構成され、継線相当部は、電子部品の躯体からワイヤの引き出し方向に延びる本体部と、本体部の延設方向と交差する方向に本体部から延出する支持部と、支持部からワイヤの引き出し方向に延出する溶接片を備え、ワイヤを本体部の延設方向に沿わせるようにワイヤ配置工程と、溶接片をワイヤと重なる近接位置に配置する溶接片配置工程と、溶接片と溶接片に重なっているワイヤ部分とを溶接して支持部に溶接玉を形成する溶接玉形成工程を備えるワイヤの継線方法を提供する。
【０００６】
また上記課題を解決するために、継線部と、継線部に継線されるワイヤと、から構成され、継線部は、電子部品の躯体からワイヤの引き出し方向に延びる継線部本体と、継線部本体の延設方向と交差する方向に継線部本体から延出する支持部と、支持部に一体に支持されワイヤと溶接接続されて溶接玉形状をなす接続部を備え、支持部はワイヤ引き出し方向における先端面と後端面とを有し、接続部は支持部の先端面に位置するワイヤの継線構造を提供する。
【０００７】
このような方法及び構造によれば、ワイヤを本体部の延出方向と略同じ方向に延ばした略直線区間で継線相当部に継線することができる。よってワイヤを絡げていない非絡げ部により継線することができる。また継線は溶接片を溶融することにより行われるが、溶接片はワイヤの延出方向と同じ方向に延出されているため、この溶接片とワイヤとを反延出方向側に溶接していくことにより、ワイヤに過度な張力が発生せずに溶接を行うことができる。
【０００８】
上記方法において、溶接片は支持部より薄肉に構成されていることが好ましい。このような構成を採っていれば、支持部に比べて溶接片へ熱が入りやすくなる。よって溶接片が溶融しやすくなり、溶接を容易に行うことができる。また支持部が溶接片に比べて溶融しにくくなるため、支持部に好適に溶接玉を形成することができる。
【０００９】
また上記方法において、ワイヤ配置工程は、本体部の電子部品の躯体側の外周面の一部にワイヤを絡げた第一絡げ部を形成した後に、溶接片よりもワイヤ引き出し方向の下流側の本体部の外周面の一部にワイヤを絡げる第二絡げ部を形成する工程を備えることが好ましい。また溶接玉形成工程の後に、第二絡げ部を除去する工程を備えることが好ましい。
【００１０】
このような方法によると、ワイヤを本体部に沿わせて継線相当部に確実に固定することができる。そして溶接後には、第二絡げ部が不要になるため、これを除去することにより、装置の小型化を図ることができる。
【００１１】
また上記構造において、継線部本体の外周面の躯体側の一部には、ワイヤが絡げられる絡げ部が設けられていることが好ましい。またワイヤの線径は、１００μｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のワイヤの継線方法及び継線構造によれば、非絡げ部分においてワイヤを継線することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態に係るワイヤの継線構造及び継線方法について、図１から図６を参照して説明する。
【００１４】
図１に示される電子部品１は、躯体となるボビン２と、継線相当部である端子金具３と、ワイヤである導線４とから主に構成されている。尚、最終的な電子部品１は、端子金具３に導線４が電気的に接続され、端子金具３の一部（後述の第二絡げ部３１Ｂおよび第二位置規制部３４）が削除された状態で提供される。
【００１５】
ボビン２は、液晶ポリマー等の樹脂から構成され、導線４が巻回される図示せぬ巻回部を有し、図示せぬ巻回部から端子金具３へと導線４を導く溝２ａが形成されている。溝２ａは、ボビン２の上面に形成されて、端子金具３が設けられている一端面に開口している。
【００１６】
図２及び図３に示されるように、端子金具３は、本体部３１と、支持部３２と、第一位置規制部３３と、第二位置規制部３４とから主に構成されている。この端子金具３に導線４が継線されることによりワイヤの継線構造が提供される。本体部３１は、長尺状の板材より構成され、長手方向の一端が先端となり、他端がボビン２に埋め込まれて保持されている。また本体部３１の基端部分と先端部分とにはそれぞれ第一絡げ部３１Ａと第二絡げ部３１Ｂとがそれぞれ規定されている。
【００１７】
第一絡げ部３１Ａにおいては、図２及び図４に示されるように、長手方向と直交する断面において、四隅が面取り加工されている。よって第一絡げ部３１Ａに導線４を巻回した際に、第一絡げ部３１Ａの角で導線４に傷つけられることが抑制される。
【００１８】
支持部３２は、第一絡げ部３１Ａに近接する本体部３１の一側辺から長手方向と交差する方向に延出されている。支持部３２の延出方向先端部分であって上述の長手方向先端側位置には、長手方向先端に向けて突出する溶接片３２Ａが設けられている。図５に示されるように、溶接片３２Ａは、支持部３２を本体部３１の上面に沿うように折り曲げた際に、第一位置規制部３３と第二位置規制部３４との間であって第一位置規制部３３から第二位置規制部３４に向かう直線上に位置するように配置されている。また溶接片３２Ａは、支持部３２に比べて肉薄になるように構成されている。
【００１９】
第一位置規制部３３は、第一絡げ部３１Ａに近接する本体部３１の他側辺から長手方向と直交する方向に突出している。また第一位置規制部３３の第一絡げ部３１Ａと接続される辺部分は、第一絡げ部３１Ａと同様に面取り加工がなされている。よって第一絡げ部３１Ａから引き出された導線４が第一位置規制部３３に掛けられた際に、導線４に傷が入ることが抑制されている。
【００２０】
第二位置規制部３４は、第一位置規制部３３より先端側であって、第二絡げ部３１Ｂに近接する本体部３１の他側辺から長手方向と直交する方向に突出している。
【００２１】
導線４は、ＡＩ（ポリアミドイミド）で被覆された被覆導線であり、絶縁被覆を含むワイヤ径が約３０μｍ程度に構成されている。
【００２２】
以下、端子金具３に導線４を継線する方法について説明する。先ず図１に示されるように、ボビン２の図示せぬ巻線部に巻回されている導線４を溝２ａに沿って端子金具３位置まで引回し、本体部３１の上面から一側辺へむけて導線４を配して第一絡げ部３１Ａに導線４を複数回巻回する。この場合に第一絡げ部３１Ａは面取り加工されているため、導線４が傷つくことが抑制され、断線等が防止されて好適に巻回することができる。第一絡げ部３１Ａにおいて、第一位置規制部３３近傍まで巻回された後に、第一絡げ部３１Ａの他側辺側から導線４が引き出され、第一位置規定部３３に掛止される。第一位置規制部３３においても第一絡げ部３１Ａと同様に面取り加工されているため、導線４の断線等が抑制されている。第一位置規制部３３に掛止されて引き出された導線４は、第二位置規制部３４まで延ばされて第二位置規制部３４の上面側であって先端側部分に掛止される。その後に導線４は、第二絡げ部３１Ｂの他側辺から底面にむけて引き回されて第二絡げ部に複数回巻回され、端子金具３に固定されて配置される（ワイヤ配置工程）。
【００２３】
この状態において導線４の第一位置規制部３３と第二位置規制部３４との間の部分は、中に浮いた状態になっている。よってこの状態で、図示せぬレーザ発振器等により、第一位置規制部３３と第二位置規制部３４との間の導線４の被覆を剥離させる。この時に導線４は、第一位置規制部３３と第二位置規制部３４とにより位置が規定されて固定されているため、剥離時の衝撃により動くことが無く、好適に剥離を行うことができる。
【００２４】
導線４が剥離された状態で、図５に示されるように、支持部３２を、本体部３１の上面に沿うように折り曲げる（溶接片配置工程）。この場合に溶接片３２Ａは、第一位置規制部３３と第二位置規制部３４との間に位置する導線４の上方に配置される。
【００２５】
溶接片３２Ａが導線４に沿って配置された後に、図示せぬ溶接機により、図５に示されるように溶接片３２Ａと導線４とを溶接する（溶接玉形成工程）。この時に溶接片３２Ａ及び導線４は、先端側位置から基端側位置に向かって溶接されるため、溶接片３２Ａの溶融によって導線４が先端側に引っ張れることが抑制され、溶接時の導線４の破断が抑制される。支持部３２に比べて溶接片３２Ａは薄肉であるため、溶接片３２Ａに熱が入りやすくなっている。よって溶接片３２Ａが溶融しやすくなり、溶接を容易に行うことができる。また溶接片３２Ａが支持部３２に比べて溶融しやすいため、溶接時において支持部３２は過度に溶融しない。よって溶接部３２においては、溶接片３２Ａ及び導線４が解け合って略球状の溶接玉である継線部３２Ｂが構成される。導線４と溶接片３２Ａとが好適に溶融した場合には溶融した部分の表面張力により略球形を成すが、接続部３２が溶接片３２Ａより溶融し難いため、この溶接玉である継線部３２Ｂを保持することが可能になっている。また溶接玉が形成されると言うことは、好適な溶接が行われた目安になるため、継線部３２Ｂにおいて溶接玉の形成の可否により、導線４と端子金具３との電気的な接続の可否を見分けることができる。
【００２６】
溶接が行われた後に、図７に示されるように、第二位置規制部３４および第二絡げ部３１Ｂを切り落とし、継線部３２Ｂが略先端位置となるように継線部３を成型し、端子金具３への導線４の継線を終了する。
【００２７】
本発明の継線方法及び継線構造は、上記した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば導線４については、難燃性のポリアミドイミドで被覆されていたがこれに限らず、ウレタン等を被覆として用いても良い。この場合には、被覆を剥離させる必要が無く、ワイヤ配置工程の後すぐに溶接片配置工程に入り、その後溶接することができる。この場合に炭化した被覆が溶接箇所に含まれることになるが、溶接箇所に係る導線は単線であるため、過度に炭化物が発生することが抑制され、好適に溶接を行うことができる。
【００２８】
また継線部３２Ｂ（図６）においては、必ずしも導線４および溶接片３２Ａのみから構成されている必要はなく、溶接片３２Ａを支持する支持部３２の一部が溶融して継線部３２Ｂを構成していても良い。またボビンを躯体として説明したが、これに限らず例えばフェライト等の磁性体から構成されるコアに本発明の継線方法及び継線構造を適応してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明の継線方法及び継線構造は、ワイヤとワイヤを継線する端子金具とを備えた電子機器において適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の部分平面図。
【図２】本発明の実施の形態に係る電子部品の導線を巻く前の部分平面図。
【図３】本発明の実施の形態に係る電子部品の導線を巻く前の部分斜視図。
【図４】図２のIV-IV線に沿った断面図。
【図５】本発明の実施の形態に係る電子部品の溶接片配置工程に係る部分平面図。
【図６】本発明の実施の形態に係る電子部品の溶接玉形成工程に係る部分平面図。
【図７】本発明の実施の形態に係る電子部品の継線に係る工程を終了した状態の部分平面図。
【符号の説明】
【００３１】
１・・電子部品
２・・ボビン
２ａ・・溝
３・・端子金具
４・・導線
３１・・本体部
３１Ａ・・第一絡げ部
３１Ｂ・・第二絡げ部
３２・・支持部
３２Ａ・・溶接片
３３・・第一位置規制部
３４・・第二位置規制部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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