(57)【要約】【課題】床の強度を十分に確保することができる床構成部材およびそれを備えた基板処理装置を提供する。【解決手段】アダプタプレート５０１，５０２は、基板処理装置が設置される床の構成部材としてグレーティング７００とともに用いることができる。アダプタプレート５０１には３つの貫通孔１５１〜１５３が形成され、アダプタプレート５０２には３つの貫通孔２５１〜２５３が形成されている。貫通孔１５１，２５３には、基板処理装置に設けられている導管が挿通される。貫通孔１５２，１５３，２５１，２５２には、連結部材１５４，１５５，２５４，２５５がそれぞれ設けられる。連結部材１５４，１５５，２５４，２５５には、基板処理装置に設けられている導管が連結される。【選択図】図４
2008251654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体が流通する１または複数の導管を備え、基板に処理を行う基板処理装置が設置される床の少なくとも一部を構成する床構成部材であって、
前記基板処理装置の前記１または複数の導管に対応する１または複数の貫通孔をそれぞれ有するプレート本体と、
前記１または複数の貫通孔のうち少なくとも１つの貫通孔に設けられ、少なくとも１つの導管が連結される連結部材とを備えたことを特徴とする床構成部材。
【請求項２】
前記連結部材は、前記プレート本体の上面側および下面側にそれぞれ突出する筒状体を含み、前記筒状体の上端部および下端部はそれぞれ導管が連結可能に形成されたことを特徴とする請求項１記載の床構成部材。
【請求項３】
前記プレート本体の上面および１または複数の貫通孔の内周面を覆うように設けられる樹脂層をさらに備えることを特徴とする請求項１または２記載の床構成部材。
【請求項４】
前記連結部材は、
前記プレート本体の上面側に開口する箱状部と、
前記プレート本体の下面側に突出するように前記箱状部の底部に設けられる複数の筒状部とを有し、
前記複数の筒状部の上端部および下端部はそれぞれ導管が連結可能に形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の床構成部材。
【請求項５】
前記連結部材は、
前記プレート本体の下面側に突出する共通管と、
前記共通管から分岐して前記プレート本体の上面側に突出する複数の分岐管とを有し、
前記共通管の下端部は導管が連結可能に形成され、前記複数の分岐管の上端部はそれぞれ導管が連結可能に形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の床構成部材。
【請求項６】
前記連結部材は、樹脂材料からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の床構成部材。
【請求項７】
基板に所定の処理を行う処理部と、
前記処理部により用いられる流体が流通する１または複数の導管と、
請求項１〜６のいずれかに記載の床構成部材とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、床構成部材および基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置（例えば、特許文献１参照）が用いられている。
【０００３】
基板処理装置には基板に所定の処理を行うための処理ユニットが搭載されている。近年、処理能力を向上させるために、１つの基板処理装置に搭載される処理ユニットの数が増加している。複数の処理ユニットを１つの基板処理装置に搭載する場合、フットプリントの増加を防止するため、複数の処理ユニットが積層配置される。
【０００４】
一般に、上記のような基板処理装置はクリーンルームに設置される。通常、クリーンルームには複数のグレーティングが敷き詰められており、基板処理装置はグレーティング上に設置される。上記のように複数の処理ユニットが基板処理装置内で積層配置される場合、基板処理装置の単位面積あたりの重量が増加し、各グレーティングに加わる力が大きくなる。したがって、グレーティングの強度は基板処理装置を設置する際の重要な要素となる。
【０００５】
ところで、基板処理装置には、ガスおよび処理液等を排出するために複数の導管が設けられている。グレーティングには、導管を通すための開口部が形成されており、各導管は、グレーティングの下の空間に設けられる用力設備および排出設備等に連結される。
【０００６】
従来より、上記の開口部は、基板処理装置の設置場所に応じて形成されている。詳細には、基板処理装置を購入した使用者（企業等）により基板処理装置の設置場所が決定された後、その設置場所に応じてグレーティングに開口部が形成される。複数の導管が基板処理装置の一箇所に密集して設けられている場合には、それら複数の導管を一括してグレーティングの開口部に通すことができるように、十分な大きさの開口部が形成される。
【特許文献１】特開２００３−３２４１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、グレーティングに大きな開口部を形成した場合、グレーティングの強度が低下し、耐荷重が低下する。上述したように、処理ユニットが多段に積層された基板処理装置を設置する場合には、グレーティングに大きな荷重が加わる。そのため、グレーティングの耐荷重が低下した場合、基板処理装置の設置安定性が低下する。
【０００８】
本発明の目的は、床の強度を十分に確保することができる床構成部材およびそれを備えた基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）第１の発明に係る床構成部材は、流体が流通する１または複数の導管を備え、基板に処理を行う基板処理装置が設置される床の少なくとも一部を構成する床構成部材であって、基板処理装置の１または複数の導管に対応する１または複数の貫通孔をそれぞれ有するプレート本体と、１または複数の貫通孔のうち少なくとも１つの貫通孔に設けられ、少なくとも１つの導管が連結される連結部材とを備えたものである。
【００１０】
この床構成部材においては、基板処理装置の１または複数の導管に対応する１または複数の貫通孔がプレート本体に形成される。すなわち、基板処理装置の導管を床下に通すための貫通孔がプレート本体に予め形成されている。
【００１１】
この場合、導管を床下に通すために最低限必要となる大きさで貫通孔を形成することができるので、床構成部材の強度が低下することを防止することができる。それにより、基板処理装置が設置される床の強度を十分に確保することができるので、基板処理装置を安定して設置することができる。
【００１２】
また、プレート本体に予め貫通孔が形成されているので、基板処理装置の使用者は、基板処理装置の導管を通すための貫通孔を床に形成する必要がない。それにより、基板処理装置の使用者は、基板処理装置の設計者が意図する安定性を確保した状態で基板処理装置を迅速かつ容易に設置することができる。
【００１３】
また、少なくとも１つの貫通孔には、導管が連結可能な連結部材が設けられている。この場合、その連結部材に導管を連結することができるので、基板処理装置と床下との間の配管作業が容易になる。
【００１４】
（２）連結部材は、プレート本体の上面側および下面側にそれぞれ突出する筒状体を含み、筒状体の上端部および下端部はそれぞれ導管が連結可能に形成されてもよい。
【００１５】
この場合、連結部材を管継手として用いることができるので、基板処理装置と床下との間の配管作業がさらに容易になるとともに、配管に要する部品の数を低減することができる。それにより、基板処理装置の設置コストを低減することができる。
【００１６】
（３）床構成部材は、プレート本体の上面および１または複数の貫通孔の内周面を覆うように設けられる樹脂層をさらに備えてもよい。
【００１７】
この場合、基板処理装置の導管から薬液およびその成分が漏洩した場合にも、プレート本体が腐食されることを防止することができる。それにより、床構成部材の信頼性が向上する。
【００１８】
（４）連結部材は、プレート本体の上面側に開口する箱状部と、プレート本体の下面側に突出するように箱状部の底部に設けられる複数の筒状部とを有し、複数の筒状部の上端部および下端部はそれぞれ導管が連結可能に形成されてもよい。
【００１９】
この床構成部材によれば、複数の導管を箱状部内において複数の筒状部に連結することができる。この場合、基板処理装置に搭載される１つの処理ユニットに連結される複数の導管を１つの連結部材に一括して連結することができる。それにより、基板処理装置を設置する際、またはメンテナンスを行う際に、連結部材に連結されている導管が基板処理装置に搭載される複数の処理ユニットのうちのどの処理ユニットに連結されているかを容易に認識することができる。その結果、作業性を十分に向上させることが可能となる。
【００２０】
また、箱状部内において導管を筒状部に連結することができるので、いずれかの導管から薬液が漏洩した場合にも、その薬液がプレート本体に接触することを防止することができる。それにより、プレート本体の腐食を防止することができ、床構成部材の信頼性を向上させることができる。
【００２１】
（５）連結部材は、プレート本体の下面側に突出する共通管と、共通管から分岐してプレート本体の上面側に突出する複数の分岐管とを有し、共通管の下端部は導管が連結可能に形成され、複数の分岐管の上端部はそれぞれ導管が連結可能に形成されてもよい。
【００２２】
この床構成部材によれば、基板処理装置の複数の導管のうち、同じ流体が流通する複数の導管を連結部材の分岐管に連結することにより、それら複数の導管と共通管に連結される導管とを連通させることができる。すなわち、床構成部材において、同じ流体の流れを集合または分岐させることができる。それにより、基板処理装置と床下との間の配管がさらに容易になる。また、基板処理装置を設置する際に必要となる部品の数をさらに低減することができる。
【００２３】
（６）連結部材は、樹脂材料からなってもよい。この場合、連結部材に連結される導管に薬液が流通する場合にも、連結部材が腐食されることを確実に防止することができる。それにより、床構成部材の信頼性が十分に向上する。
【００２４】
（７）第２の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う処理部と、処理部により用いられる流体が流通する１または複数の導管と、第１の発明に係る床構成部材とを備えたものである。
【００２５】
この基板処理装置は、第１の発明に係る床構成部材を備えているので、基板処理装置が設置される床の強度を十分に確保することができる。それにより、基板処理装置を安定して設置することができる。
【００２６】
また、床構成部材のプレート本体に予め貫通孔が形成されているので、基板処理装置の使用者は、基板処理装置の導管を通すための貫通孔を床に形成する必要がない。それにより、基板処理装置の使用者は、基板処理装置の設計者が意図する安定性を確保した状態で基板処理装置を迅速かつ容易に設置することができる。
【００２７】
また、床構成部材の少なくとも１つの貫通孔には、導管が連結可能な連結部材が設けられている。この場合、その連結部材に導管を連結することができるので、基板処理装置と床下との間の配管作業が容易になる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、導管を床下に通すために最低限必要となる大きさで床構成部材に貫通孔を形成することができるので、床構成部材の強度が低下することを防止することができる。それにより、基板処理装置が設置される床の強度を十分に確保することができるので、基板処理装置を安定して設置することができる。
【００２９】
また、プレート本体に予め貫通孔が形成されているので、基板処理装置の使用者は、基板処理装置の導管を通すための貫通孔を床に形成する必要がない。それにより、基板処理装置の使用者は、基板処理装置の設計者が意図する安定性を確保した状態で基板処理装置を迅速かつ容易に設置することができる。
【００３０】
また、少なくとも１つの貫通孔には、導管が連結可能な連結部材が設けられている。この場合、その連結部材に導管を連結することができるので、基板処理装置と床下との間の配管作業が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態に係る床構成部材および基板処理装置について図面を用いて説明する。
【００３２】
なお、以下においては、床構成部材の一例としてアダプタプレートについて説明する。
【００３３】
また、以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
【００３４】
また、薬液とは、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア等の水溶液、またはそれらの混合溶液をいう。
【００３５】
リンス液とは、例えば純水、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）もしくはイオン水、またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤をいう。
【００３６】
（１）第１の実施の形態
（１−１）基板処理装置
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置を示す外観斜視図であり、図２は、図１の基板処理装置の内部構成を示す平面図である。図１および図２ならびに後述する図３〜図１１には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。なお、本実施の形態においては、基板処理装置はクリーンルーム内に設置されているものとする。
【００３７】
図１および図２に示すように、基板処理装置１は、基板の搬入および搬出を行うためのインデクサ１００、基板に所定の処理を行うための処理部２００および薬液を貯蔵する薬液キャビネット３００を含む。この基板処理装置１は、複数の支持部材４００を用いて、クリーンルーム内に敷き詰められたグレーティング７００（図１）上に設置されている。
【００３８】
図２に示すように、インデクサ１００には、基板Ｗが収容される４つのキャリア１０１、キャリア１０１の扉を開閉するとともに基板Ｗのマッピングを行うオープナー（図示せず）、基板Ｗを搬送するインデクサロボットＩＲ、および基板処理装置１の各部の動作を制御する制御部（図示せず）が設けられている。
【００３９】
なお、キャリア１０１としては、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を用いることができるが、これに限定されるものではなく、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette ）等を用いてもよい。
【００４０】
また、４つのキャリア１０１は、例えば、２つのキャリア１０１を基板処理装置１に搬入される前の基板Ｗを収容するために用い、他の２つのキャリア１０１を基板処理装置１から搬出された基板Ｗを収容するために用いることができるが、これに限定されるものではない。例えば、各キャリア１０１に基板処理装置１に搬入される前の基板Ｗおよび基板処理装置１から搬出される基板Ｗを収容してもよい。
【００４１】
また、キャリア１０１の数は４つに限定されるものではない。例えば、インデクサ１００に３つのキャリア１０１を設けた場合には、２つのキャリア１０１に基板処理装置１に搬入される基板Ｗを収容し、他の１つのキャリア１０１に基板処理装置１から搬出される基板Ｗを収容してもよい。なお、他の１つのキャリア１０１の交換待ち等により基板処理装置１から基板Ｗを搬出することができない場合にも、インデクサロボットＩＲは、処理部２００において処理できる範囲で、他の２つのキャリア１０１に収容される基板を処理部２００へ搬送する。
【００４２】
処理部２００内の一方の側面側には、流体ボックス部２０１，２０２および洗浄処理部２０５，２０６が設けられ、他方の側面側には、流体ボックス部２０３，２０４および洗浄処理部２０７，２０８が設けられている。流体ボックス部２０１〜２０４には、それぞれ洗浄処理部２０５〜２０８への薬液およびリンス液の供給ならびに洗浄処理部２０５〜２０８からの排液および排気等に関する導管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器等の流体関連機器が収納される。
【００４３】
洗浄処理部２０５〜２０８には、それぞれ２つの洗浄処理ユニット２０５ａ，２０５ｂが積層配置される。洗浄処理部２０５〜２０８の洗浄処理ユニット２０５ａ，２０５ｂでは、薬液による基板Ｗの洗浄処理（以下、薬液処理と呼ぶ）およびリンス液による基板Ｗの洗浄処理（以下、リンス処理と呼ぶ）が行われる。
【００４４】
処理部２００内のＸＹ平面における略中央部には、搬送ロボットＣＲが設けられている。インデクサ１００のインデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動し、キャリア１０１から基板Ｗを取り出して基板搬送ロボットＣＲに渡し、逆に、一連の処理が施された基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲから受け取ってキャリア１０１に戻す。
【００４５】
基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗを指定された処理ユニットに搬送し、または、処理ユニットから受け取った基板Ｗを他の処理ユニットまたはインデクサロボットＩＲに搬送する。
【００４６】
本実施の形態においては、洗浄処理部２０５〜２０８のいずれかにおいて基板Ｗに薬液処理およびリンス処理が行われた後に、基板搬送ロボットＣＲにより基板Ｗが洗浄処理部２０５〜２０８から搬出され、インデクサロボットＩＲを介してキャリア１０１に搬入される。
【００４７】
（１−２）流体ボックス部および洗浄処理部の構成
図３は、図２の流体ボックス部２０１および洗浄処理部２０５の概略構成を示す断面図である。
【００４８】
図３に示すように、本実施の形態においては、流体ボックス部２０１の下方には、アダプタプレート部５００が設けられている。グレーティング７００およびアダプタプレート部５００は支持部材４５０により支持されており、グレーティング７００およびアダプタプレート部５００の下方には空間が形成されている。アダプタプレート部５００の詳細は後述する。
【００４９】
洗浄処理部２０５には、洗浄処理ユニット２０５ａ，２０５ｂが積層配置されている。洗浄処理ユニット２０５ａ，２０５ｂは、薬液処理により基板Ｗの表面に付着した有機物等の不純物を除去した後、リンス処理を行う。なお、以下においては、説明を簡単にするため洗浄処理ユニット２０５ａについて説明するが、洗浄処理ユニット２０５ａと洗浄処理ユニット２０５ｂとは同様の構成を有する。
【００５０】
洗浄処理ユニット２０５ａは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック２１を備える。
【００５１】
基板Ｗは、薬液処理およびリンス処理を行う場合に、スピンチャック２１により水平に保持された状態で回転される。なお、本実施の形態では、吸着式のスピンチャック２１を用いているが、基板Ｗの周縁部を保持する機械式のスピンチャックを用いてもよい。
【００５２】
スピンチャック２１の上方には、中心部に開口部を有する円板状の遮断板５０が設けられている。遮断板５０は略円筒形状を有する回転支持軸５１の下端部に略水平に取り付けられ、基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで回転可能に保持されている。
【００５３】
回転支持軸５１の上端部には不活性ガス供給路５２の一端が接続されている。不活性ガス供給路５２は、洗浄処理ユニット２０５ａ内、洗浄処理ユニット２０５ａの側面８１、流体ボックス部２０１の側面８２、流体ボックス部２０１内、流体ボックス部２０１の底面８３、およびアダプタプレート部５００を通るように設けられている。不活性ガス供給路５２の他端は、アダプタプレート部５００およびグレーティング７００の下方の空間において用力設備に接続されている。
【００５４】
洗浄処理ユニット２０５ａの回転支持軸５１の内部には、ノズル６１が設けられている。ノズル６１には液体供給路７１の一端が接続されている。液体供給路７１には、薬液供給路７２およびリンス液供給路７３の一端が接続されている。
【００５５】
薬液供給路７２およびリンス液供給路７３は、洗浄処理ユニット２０５ａ内、洗浄処理ユニット２０５ａの側面８１、流体ボックス部２０１の側面８２、流体ボックス部２０１内、流体ボックス部２０１の底面８３、およびアダプタプレート部５００を通るように設けられている。薬液供給路７２の他端は、図１の薬液キャビネット３００内の貯留槽（図示せず）に接続されている。リンス液供給路７３の他端は、用力設備に接続されている。
【００５６】
基板Ｗの洗浄時には、まず、図１の薬液キャビネット３００から薬液供給路７２および液体供給路７１を介してノズル６１に薬液が供給される。それにより、ノズル６１から基板Ｗに薬液が吐出され、基板Ｗの表面が洗浄される。
【００５７】
薬液の吐出後には、用力設備からリンス液供給路７３および液体供給路７１を介してノズル６１にリンス液が供給される。それにより、ノズル６１から基板Ｗにリンス液が吐出され、基板Ｗ上の薬液が洗い流される。
【００５８】
リンス液の供給後には、用力設備から不活性ガス供給路５２を介して回転支持軸５１内に不活性ガス（例えば、Ｎ２）が供給される。それにより、基板Ｗに不活性ガスが吐出され、基板Ｗの乾燥処理が行われる。
【００５９】
スピンチャック２１は、処理カップ２３内に収容されている。処理カップ２３内には、筒状の仕切壁３１が設けられている。この仕切壁３１によって、処理カップ２３内に循環液空間３２および排液空間３３が形成されている。
【００６０】
処理カップ２３の上方には、基板Ｗからの薬液またはリンス液が外方へ飛散することを防止するためのスプラッシュガード２４が設けられている。スプラッシュガード２４は回収位置と排液位置との間で上下動可能に設けられている。スプラッシュガード２４が回収位置にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した処理液（薬液およびリンス液）が循環液空間３２に導かれる。スプラッシュガード２４が排液位置にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した処理液は排液空間３３に導かれる。
【００６１】
循環液空間３２には、回収路７４の一端が接続されている。回収路７４は、洗浄処理ユニット２０５ａ内、洗浄処理ユニット２０５ａの側面８１、流体ボックス部２０１の側面８２、流体ボックス部２０１内、流体ボックス部２０１の底面８３、およびアダプタプレート部５００を通るように設けられている。回収路７４の他端は、図１の薬液キャビネット３００内の貯留槽（図示せず）に接続されている。循環液空間３２に導かれた処理液は、回収路７４により図１の薬液キャビネット３００に導かれ、貯留槽に貯留される。
【００６２】
排液空間３３には、排液路７５の一端が接続されている。排液路７５は、洗浄処理ユニット２０５ａ内、洗浄処理ユニット２０５ａの側面８１、流体ボックス部２０１の側面８２および流体ボックス部２０１内を通るように設けられている。排液路７５の他端は、流体ボックス部２０１内に設けられた気液分離装置１１に接続されている。排液空間３３に導かれた処理液は、洗浄処理ユニット２０５ａ内の気体とともに排液路７５を介して気液分離装置１１に吸引される。
【００６３】
気液分離装置１１には、気体排出路７６および液体排出路７７の一端が接続されている。気体排出路７６および液体排出路７７は、流体ボックス部２０１内、流体ボックス部２０１の底面８３およびアダプタプレート部５００を通るように設けられている。気体排出路７６および液体排出路７７の他端は図示しない排気設備および排液設備に接続されている。気液分離装置１１において分離された気体は、気体排出路７６を介して排気設備に排出される。気液分離装置１１において分離された液体は、液体排出路７７を介して排液設備に排出される。
【００６４】
以下、流体ボックス部２０１の底面８３において、上記６つの導管路（不活性ガス供給路５２、薬液供給路７２、リンス液供給路７３、回収路７４、気体排出路７６および液体排出路７７）が通る所定の領域を用力取合部と称する。
【００６５】
（１−３）アダプタプレート部および用力取合部
図４は、アダプタプレート部５００およびその周囲のグレーティング７００を示す概略斜視図である。
【００６６】
図４に示すように、アダプタプレート部５００は、アダプタプレート５０１およびアダプタプレート５０２により構成される。アダプタプレート５０１，５０２は、予めクリーンルーム内に敷き詰められている複数のグレーティング７００のうち２つを取り外すことにより生じるスペースに設置される。
【００６７】
アダプタプレート５０１，５０２は、グレーティング７００と同様の格子形状の本体部５０１ａ，５０２ａを有する。本体部５０１ａ，５０２ａは、例えば、アルミニウムまたはステンレスからなる。また、本体部５０１ａ，５０２ａは、グレーティング７００と略同一の大きさに形成され、例えば、一辺が６００ｍｍの正方形状で、厚さは６０ｍｍである。
【００６８】
本体部５０１ａには３つの貫通孔１５１，１５２，１５３が形成され、本体部５０２ａには３つの貫通孔２５１，２５２，２５３が形成されている。貫通孔１５２には円筒状の連結部材１５４が設けられ、貫通孔１５３には円筒状の連結部材１５５が設けられている。また、貫通孔２５１には円筒状の連結部材２５４が設けられ、貫通孔２５２には円筒状の連結部材２５５が設けられている。
【００６９】
本実施の形態においては、アダプタプレート５０１は本体部５０１ａおよび連結部材１５４，１５５により構成され、アダプタプレート５０２は本体部５０２ａおよび連結部材２５４，２５５により構成されている。
【００７０】
図５は、アダプタプレート部５００と用力取合部との関係を示す断面図である。
【００７１】
図５に示すように、本実施の形態においては、用力取合部８３０に対向するように、流体ボックス部２０１（図３）の下方にアダプタプレート部５００が配設される。
【００７２】
図５に示すように、不活性ガス供給路５２は、第１の不活性ガス供給管５２１、第２の不活性ガス供給管５２２、およびそれらを連結する連結部材５２３からなる。第１の不活性ガス供給管５２１は、流体ボックス部２０１（図３）の底面８３に形成された貫通孔（図示せず）を通るように設けられ、第２の不活性ガス供給管５２２は、アダプタプレート５０１の貫通孔１５１（図４）を通るように設けられている。
【００７３】
用力設備から供給される不活性ガスは、第２の不活性ガス供給管５２２および第１の不活性ガス供給管５２１を介して洗浄処理ユニット２０５ａ（図３）に導かれる。なお、アダプタプレート５０１の貫通孔１５１は、少なくとも第２の不活性ガス供給管５２２を通すことができる大きさに形成されていればよい。
【００７４】
気体排出路７６は、第１の気体排出管７６１および第２の気体排出管７６２からなる。第１の気体排出管７６１は流体ボックス部２０１（図３）の底面８３に形成された貫通孔（図示せず）を通るようにアダプタプレート５０１の上方に設けられている。第２の気体排出管７６２は、アダプタプレート５０１の下方に設けられている。
【００７５】
第１の気体排出管７６１の一端部は連結部材１５４の一端部に取り付けられ、第２の気体排出管７６２の一端部は連結部材１５４の他端部に取り付けられている。これにより、第１の気体排出管７６１と第２の気体排出管７６２とが連結される。気液分離装置１１（図３）から排出される気体は、第１の気体排出管７６１および第２の気体排出管７６２を介して排気設備に導かれる。
【００７６】
液体排出路７７は、第１の液体排出管７７１および第２の液体排出管７７２からなる。第１の液体排出管７７１は流体ボックス部２０１（図３）の底面８３に形成された貫通孔（図示せず）を通るようアダプタプレート５０１の上方に設けられている。第２の液体排出管７７２は、アダプタプレート５０１の下方に設けられている。
【００７７】
第１の液体排出管７７１の一端部は連結部材１５５の一端部に取り付けられ、第２の液体排出管７７２の一端部は連結部材１５５の他端部に取り付けられている。これにより、第１の液体排出管７７１と第２の液体排出管７７２とが連結される。気液分離装置１１（図３）から排出される液体は、第１の液体排出管７７１および第２の液体排出管７７２を介して排液設備に導かれる。
【００７８】
アダプタプレート５０２の連結部材２５４の一端部には、漏洩防止管６０１の一端部が取り付けられている。流体ボックス部２０１（図３）の底面８３の下面には、円筒状の取り付け部８３１が設けられている。漏洩防止管６０１の他端部は、取り付け部８３１に取り付けられている。取り付け部８３１の内部空間は、流体ボックス部２０１の底面８３に形成された貫通孔８３２に連通している。連結部材２５４の他端部には、漏洩防止管６０２の一端部が取り付けられている。漏洩防止管６０２の他端部は、薬液キャビネット３００（図１）に取り付けられている。
【００７９】
薬液供給路７２は、薬液供給管７２１からなる。薬液キャビネット３００（図１）から供給される薬液は、薬液供給管７２１を介して洗浄処理ユニット２０５ａ（図３）に導かれる。
【００８０】
薬液供給管７２１は、貫通孔８３２、漏洩防止管６０１、連結部材２５４および漏洩防止管６０２内を通るように設けられている。したがって、薬液供給管７２１から薬液およびその成分が漏洩した場合にも、薬液およびその成分が基板処理装置１（図１）外に漏洩することを防止することができる。その結果、クリーンルーム内の雰囲気が汚染されることを防止できるとともに、薬液により本体部５０２ａが腐食されることを防止することができる。
【００８１】
なお、漏洩防止管６０１、連結部材２５４および漏洩防止管６０２は、例えば、薬液に対して耐食性のある樹脂材料により形成される。
【００８２】
アダプタプレート５０２の連結部材２５５の一端部には、漏洩防止管６０３の一端部が取り付けられている。流体ボックス部２０１（図３）の底面８３の下面には、円筒状の取り付け部８３３が設けられている。漏洩防止管６０３の他端部は、取り付け部８３３に取り付けられている。取り付け部８３３の内部空間は、流体ボックス部２０１の底面８３に形成された貫通孔８３４に連通している。連結部材２５５の他端部には、漏洩防止管６０４の一端部が取り付けられている。漏洩防止管６０４の他端部は、薬液キャビネット３００（図１）に取り付けられている。
【００８３】
回収路７４は、回収管７４１からなる。洗浄処理ユニット２０５ａ（図３）の循環液空間３２（図３）において回収された薬液は、回収管７４１を介して薬液キャビネット３００（図１）に導かれる。
【００８４】
回収管７４１は、貫通孔８３４、漏洩防止管６０３、連結部材２５５および漏洩防止管６０４内を通るように設けられている。したがって、回収管７４１から薬液およびその成分が漏洩した場合にも、薬液およびその成分が基板処理装置１（図１）外に漏洩することを防止することができる。その結果、クリーンルーム内の雰囲気が汚染されることを防止できるとともに、薬液により本体部５０２ａが腐食されることを防止することができる。
【００８５】
なお、漏洩防止管６０３、連結部材２５５および漏洩防止管６０４は、例えば、薬液に対して耐食性のある樹脂材料により形成される。
【００８６】
リンス液供給路７３は、第１のリンス液供給管７３１および第２のリンス液供給管７３２からなる。連結管７３３は、流体ボックス部２０１（図３）の底面８３に固定されている。第１のリンス液供給管７３１の一端部は、連結管７３３の一端部に取り付けられている。連結管７３３の他端部には、第２のリンス液供給管７３２の一端部が取り付けられている。
【００８７】
それにより、第１のリンス液供給管７３１と第２のリンス液供給管７３２とが連結されている。第２のリンス液供給管７３２は、アダプタプレート５０２の貫通孔２５３を通るように設けられている。
【００８８】
用力設備から供給されるリンス液は、第２のリンス液供給管７３２および第１のリンス液供給管７３１を介して洗浄処理ユニット２０５ａ（図３）に導かれる。なお、アダプタプレート５０２の貫通孔２５３は、少なくとも第２のリンス液供給管７３３を通すことができる大きさに形成されていればよい。
【００８９】
なお、上記においては、流体ボックス部２０１および洗浄処理部２０５について説明したが、流体ボックス部２０２〜２０４および洗浄処理部２０６〜２０８も同様の構成を有する。また、流体ボックス部２０２〜２０４の下方には、アダプタプレート部５００と同様のアダプタプレート部が設けられている。
【００９０】
なお、アダプタプレート部５００に設けられる貫通孔および連結部材の数は上記の数に限定されず、用力取合部８３０の構成に合わせて適宜変更される。例えば、遮断板５０（図３）を駆動するためのポンプ（図示せず）に空気を供給する導管、または基板処理装置１に間接温調水を供給する導管等の他の導管をさらに設けるために、アダプタプレート５０１またはアダプタプレート５０２にさらに他の貫通孔および連結部材を設けてもよい。
【００９１】
（１−４）本実施の形態の効果
以上のように、本実施の形態に係るアダプタプレート５０１，５０２においては、６つの導管路（不活性ガス供給路５２、薬液供給路７２、リンス液供給路７３、回収路７４、気体排出路７６および液体排出路７７）にそれぞれ対応する６つの貫通孔１５１〜１５３，２５１〜２５３が形成されている。すなわち、本実施の形態においては、複数の導管路を一括して通すための大きな貫通孔がアダプタプレート部５００に形成されていない。
【００９２】
この場合、貫通孔を形成することによりアダプタプレート５０１，５０２の強度が大きく低下することを防止することができる。それにより、アダプタプレート５０１，５０２およびグレーティング７００上に基板処理装置１を安定して設置することができる。
【００９３】
また、基板処理装置１の製造者は、種々の基板処理装置１の用力取合部８３０および導管路の配置に対応したアダプタプレート５０１，５０２を製造することができる。そのため、基板処理装置１の製造者は、基板処理装置１とともにアダプタプレート５０１，５０２を使用者に提供することが可能となる。この場合、基板処理装置１の使用者は、複数の導管路を通すための貫通孔をグレーティング７００に形成する必要がない。それにより、基板処理装置１の使用者は、基板処理装置１の設計者が意図する安定性を確保した状態で基板処理装置１を迅速かつ容易に設置することができる。
【００９４】
また、貫通孔１５２，１５３，２５１，２５２には連結部材１５４，１５５，２５４，２５５が設けられている。すなわち、本実施の形態においては、アダプタプレート部５００が管継手の役割を果たしている。それにより、基板処理装置１の用力取合部８３０と工場の排気設備、排液設備、および用力設備等との間の配管が容易になる。また、配管に要する部品の数を減らすことができるので、基板処理装置１の設置コストを低減することができる。
【００９５】
また、本実施の形態においては、流体ボックス部２０１〜２０４は、基板処理装置１の両側面に面するように設けられている。この場合、流体ボックス部２０１〜２０４のメンテナンスを容易に行うことができるとともに、その底部に設けられる用力取合部８３０およびアダプタプレート５０１，５０２のメンテナンスも容易に行うことができる。
【００９６】
なお、上記においては、貫通孔１５１〜１５３をアダプタプレート５０１に形成し、貫通孔２５１〜２５３をアダプタプレート５０２に形成しているが、貫通孔１５１〜１５３，２５１〜２５３のいずれかをアダプタプレート５０１とアダプタプレート５０２との境界部に形成してもよい。
【００９７】
また、貫通孔１５１〜１５３，２５１〜２５３の形状は、円形であってもよく、矩形であってもよい。
【００９８】
（１−５）流体ボックス部の底面の他の例
図６は、流体ボックス部２０１（図３）の底面８３の他の例を示す図である。図６に示す流体ボックス部２０１の底面８３が図５に示す流体ボックス部２０１の底面８３と異なるのは以下の点である。
【００９９】
図６に示す流体ボックス部２０１の底面８３には、アダプタプレート部５００とほぼ同等の大きさの開口部８２０が形成されている。
【０１００】
この基板処理装置においては、アダプタプレート部５００を用力取合部として用いることができるので、流体ボックス部２０１の実質的なスペースを拡張することができる。それにより、流体ボックス部２０１内に、機器および導管路のためのスペースを十分に確保することができる。また、十分な作業スペースを確保することができるので、流体ボックス部２０１内のメンテナンスを容易に行うことができる。また、開口部８２０を設けることにより基板処理装置の軽量化が可能となる。
【０１０１】
なお、本例においては、漏洩防止管６０１，６０３は、洗浄処理部２０５まで延びるように設けられている。それにより、薬液供給管７２１および回収管７４１から薬液およびその成分が漏洩した場合にも、薬液およびその成分が基板処理装置１外に漏洩することを防止することができる。
【０１０２】
（２）第２の実施の形態
（２−１）構成
第２の実施の形態に係るアダプタプレート部および基板処理装置が第１の実施の形態に係るアダプタプレート部５００および基板処理装置１と異なるのは以下の点である。
【０１０３】
図７は、第２の実施の形態に係るアダプタプレート部５００および流体ボックス部２０１（図３）の底面８３を示す図である。
【０１０４】
図７に示すように、本実施の形態においては、底面８３のアダプタプレート５０２に対向する領域に開口部８５０が形成されている。アダプタプレート５０２の四辺上には、流体ボックス部２０１の底面８３まで延びる４つの隔壁８５１（図７では２つのみ図示）が設けられている。また、アダプタプレート５０２の上面の隔壁８５１に囲まれる領域および貫通孔２５１〜２５３の内周面を覆うように、樹脂層８５２が設けられている。なお、樹脂層８５２は、薬液に対して耐食性のある樹脂により形成される。
【０１０５】
また、アダプタプレート５０２の下面には、円筒状の連結部材２６１および連結部材２６２が設けられている。連結部材２６１の内部は貫通孔２５１に連通し、連結部材２６２の内部は貫通孔２５２に連通している。漏洩防止管６０２の一端部は連結部材２６１に取り付けられ、漏洩防止管６０４の一端部は連結部材２６２に取り付けられている。
【０１０６】
また、連結管７３３は、貫通孔２５３の両端の開口を密閉するように、アダプタプレート５０２に設けられている。
【０１０７】
（２−２）本実施の形態の効果
以上のように、本実施の形態においては、隔壁８５１および樹脂層８５２が設けられているので、流体ボックス部２０１内の雰囲気が基板処理装置外へ漏洩することを防止することができる。
【０１０８】
また、樹脂層８５２が設けられているので、薬液供給管７２１または回収管７４１から薬液が漏洩した場合にも、その薬液が本体部５０２ａ上に落下することを防止することができる。それにより、薬液により本体部５０２ａが腐食されることを防止することができる。
【０１０９】
また、隔壁８５１およびアダプタプレート５０２で囲まれるスペースが、流体ボックス部２０１の実質的なスペースを拡張している。それにより、流体ボックス部２０１内に、機器および導管路のためのスペースを十分に確保することができる。また、十分な作業スペースを確保することができるので、流体ボックス部２０１内のメンテナンスを容易に行うことができる。さらに、漏洩防止管６０１，６０３を設けなくてよいので、基板処理装置の製造コストを低減することができる。
【０１１０】
また、隔壁８５１により流体ボックス部２０１の底面８３を支持することができるので、基板処理装置の設置安定性が向上する。
【０１１１】
（３）第３の実施の形態
図８は、第３の実施の形態に係るアダプタプレート部５００を示す斜視図であり、図９は、図８のＡ−Ａ線断面図である。
【０１１２】
まず、アダプタプレート５０１について説明する。
【０１１３】
図８および図９に示すように、本実施の形態に係るアダプタプレート５０１においては、連結部材９００および連結部材９１０が本体部５０１ａに埋設されている。
【０１１４】
連結部材９００は、分岐管９０１，９０２，９０３，９０４および共通管９０５（図９）を含み、連結部材９１０は、分岐管９１１，９１２，９１３，９１４および共通管９１５（図９）を含む。
【０１１５】
分岐管９０１〜９０４，９１１〜９１４の一端は、本体部５０１ａの上方に向かって突出し、共通管９０５，９１５（図９）の一端は、本体部５０１ａの下方に向かって突出している。分岐管９０１〜９０４の他端と共通管９０５（図９）の他端とは本体部５０１ａの厚さ方向の略中央部で連通している。同様に、分岐管９１１〜９１４の他端と共通管９１５（図９）の他端とは本体部５０１ａの厚さ方向の略中央部で連通している。
【０１１６】
このアダプタプレート５０１によれば、例えば、基板処理装置に複数の洗浄処理ユニットが搭載されている場合にも、それら複数の洗浄処理ユニットに接続される複数の不活性ガス供給管を連結部材９００において集合させるとともに、複数の排気管を連結部材９１０において集合させることができる。
【０１１７】
このように、本実施の形態に係るアダプタプレート５０１においては、複数の洗浄処理ユニットに接続される複数の導管路を連結部材９００，９１０においてそれぞれ１つの導管路に集合させることができる。それにより、用力設備および排気設備等と基板処理装置との間の配管を簡略化することができる。
【０１１８】
また、複数の導管路を集合させるためのマニホルドを別個に設ける必要がないので、基板処理装置を設置する際に必要となる部品の数を少なくすることができる。これらの結果、基板処理装置の設置コストを低減することができる。
【０１１９】
次に、アダプタプレート５０２について説明する。
【０１２０】
図８および図９に示すように、本実施の形態に係るアダプタプレート５０２においては、樹脂材料からなる連結部材９２０，９３０が本体部５０２ａに埋設されている。連結部材９２０は、中空の箱状部９２１およびその箱状部９２１の底部に設けられる円筒状の連結部９２２，９２３，９２４からなる。また、連結部材９３０は、連結部材９２０と同様の構成を有し、箱状部９３１および連結部９３２，９３３，９３４からなる。
【０１２１】
このアダプタプレート５０２によれば、例えば、一の洗浄処理ユニットに接続される３つの導管路（洗浄処理ユニットに薬液を供給する薬液供給管等）を箱状部９２１内において連結部９２２〜９２４に連結し、他の洗浄処理ユニットに接続される３つの導管路を箱状部９３１内において連結部９３２〜９３４に連結することができる。
【０１２２】
この場合、基板処理装置を設置する際、またはメンテナンスを行う際に、連結部材９２０，９３０に連結されている３つの導管路がどの洗浄処理ユニットに接続されているかを容易に認識することができる。それにより、作業性を十分に向上させることが可能となる。
【０１２３】
また、箱状部９２１，９３１内において３つの導管路を連結部９２２〜９２４，９３２〜９３４に連結することができるので、いずれかの導管路から薬液が漏洩した場合にも、その薬液が本体部５０２ａ上に落下することを防止することができる。それにより、本体部５０２ａの腐食を防止することができ、アダプタプレート５０２の信頼性を向上させることができる。
【０１２４】
（４）基板処理装置の他の例
上記実施の形態に係るアダプタプレート部５００を適用することができる基板処理装置は図２の基板処理装置１に限定されず、他の構成を有する基板処理装置にも適用することができる。
【０１２５】
図１０は、基板処理装置の他の構成例を示す図である。図１０に示す基板処理装置１Ａが図２の基板処理装置１と異なるのは以下の点である。
【０１２６】
図１０の基板処理装置１Ａは、インデクサ１００および処理部２００Ａを含む。処理部２００Ａは、流体ボックス部２０２，２０４および洗浄処理部２０６，２０８を含む。キャリア１０１と洗浄処理部２０６，２０８との間での基板Ｗの搬送は、インデクサロボットＩＲにより行われる。
【０１２７】
この基板処理装置１Ａにおいては、処理部２００Ａに基板搬送ロボットＣＲ（図２）が設けられていないので、製造コストを低減することができる。また、基板処理装置１Ａの構成を簡略化することができるとともに、フットプリントを低減することができる。
【０１２８】
また、流体ボックス部２０２，２０４が基板処理装置１Ａの角部に配置されているので、流体ボックス部２０２，２０４およびその底部に設けられる用力取合部８３０（図４参照）のメンテナンスを容易に行うことができる。
【０１２９】
図１１は、基板処理装置のさらに他の構成例を示す図である。図１１に示す基板処理装置１Ｂが図２の基板処理装置１と異なるのは以下の点である。
【０１３０】
図１１の基板処理装置１Ｂは、インデクサ１００および処理部２００Ｂを含む。インデクサ１００の一側面に沿って４つのキャリア１０１が設けられ、他側面および両端面を取り囲むように処理部２００Ｂが設けられている。
【０１３１】
インデクサ１００の他側面に沿って洗浄処理部２０５，２０７が設けられ、両端面に沿って洗浄処理部２０６，２０８が設けられている。洗浄処理部２０５と洗浄処理部２０６との間の角部に流体ボックス部２０１が設けられ、洗浄処理部２０６を挟んで流体ボックス部２０１と対向するように流体ボックス部２０２が設けられている。また、洗浄処理部２０７と洗浄処理部２０８との間の角部に流体ボックス部２０３が設けられ、洗浄処理部２０８を挟んで流体ボックス部２０３と対向するように流体ボックス部２０４が設けられている。
【０１３２】
キャリア１０１と洗浄処理部２０５〜２０８との間での基板Ｗの搬送は、インデクサロボットＩＲにより行われる。
【０１３３】
この基板処理装置１Ｂにおいては、処理部２００Ｂに基板搬送ロボットＣＲ（図２）が設けられていないので、製造コストを低減することができる。また、基板処理装置１Ｂの構成を簡略化することができるとともに、フットプリントを低減することができる。
【０１３４】
また、流体ボックス部２０１〜２０４が基板処理装置１Ｂの角部に配置されているので、流体ボックス部２０１〜２０４およびその底部に設けられる用力取合部８３０（図５参照）のメンテナンスを容易に行うことができる。
【０１３５】
（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１３６】
上記実施の形態では、本体部５０１ａ，５０１ｂがプレート本体の例であり、連結部材１５４，１５５，２５４，２５５が筒状体の例であり、連結部９２２，９２３，９２４，９３２，９３３，９３４が筒状部の例である。
【０１３７】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１３８】
本発明は、種々の基板処理装置および基板処理装置が設置されるクリーンルーム等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３９】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置を示す外観斜視図である。
【図２】図１の基板処理装置の内部構成を示す平面図である。
【図３】図２の流体ボックス部および洗浄処理部の概略構成を示す断面図である。
【図４】アダプタプレート部およびグレーティングの概略斜視図である。
【図５】アダプタプレート部と用力取合部との関係を示す断面図である。
【図６】流体ボックス部の底面の他の例を示す図である。
【図７】第２の実施の形態に係るアダプタプレート部および流体ボックス部の底面を示す図である。
【図８】第３の実施の形態に係るアダプタプレート部を示す斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】基板処理装置の他の構成例を示す図である。
【図１１】基板処理装置のさらに他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【０１４０】
１    基板処理装置
１００    インデクサ
１０１    キャリア
１５４，１５５，２５４，２５５，２６１，２６２，９００〜９３０    連結部材
２００    処理部
２０１〜２０４    流体ボックス部
２０５〜２０８    洗浄処理部
２０５ａ，２０５ｂ    洗浄処理ユニット
３００    薬液キャビネット
５００    アダプタプレート部
５０１,５０２    アダプタプレート
５０１ａ，５０２ａ    本体部
７００    グレーティング
８３０    用力取合部
９０１〜９０４，９１１〜９１４    分岐管
９０５，９１５    共通管
９２１，９３１    箱状部
９２２〜９２４，９３２〜９３４    連結部
Ｗ  基板
【図１】
2008251654.tif 000003
【図２】
2008251654.tif 000004
【図３】
2008251654.tif 000005
【図４】
2008251654.tif 000006
【図５】
2008251654.tif 000007
【図６】
2008251654.tif 000008
【図７】
2008251654.tif 000009
【図８】
2008251654.tif 000010
【図９】
2008251654.tif 000011
【図１０】
2008251654.tif 000012
【図１１】
2008251654.tif 000013