(57)【要約】【課題】コロの直近に配置した軟Ｘ線照射装置からの軟Ｘ線の照射による当該コロの劣化を抑制する。【解決手段】ガラス基板ＳＵＢの除電のための軟Ｘ線照射装置ＳＸＵとこの軟Ｘ線照射装置の近傍に配置されたコロＲＬＲの間に遮蔽板ＳＨＰを設け、強度の大きい軟Ｘ線がコロを直射するのを抑制する。【選択図】図１
2008130677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送方向に配置された複数のコロを有し、液晶表示パネルを構成するためのガラス基板の下面を前記コロの上に載置して搬送すると共に、搬送終端部又は搬送途中で前記ガラス基板をリフトアップし、次工程へ受け渡すための移載を行う基板搬送装置であって、
前記搬送終端部又は搬送途中に、前記ガラス基板の下面に軟Ｘ線を照射して、前記コロとの接触と剥離で帯電したコロとガラス板の電荷を除去するための軟Ｘ線照射装置を備え、
前記搬送終端部又は搬送途中の前記軟Ｘ線照射装置の近傍に配置された前記コロに、前記軟Ｘ線照射装置から出射する軟Ｘ線の直射を遮蔽する遮蔽板を設けたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記軟Ｘ線照射装置は、前記搬送終端部又は搬送途中の基板搬送方向両端部かつ前記搬送終端部又は搬送途中に配置された前記コロを斜め上方に臨む位置に設置されていることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記遮蔽板は金属であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記遮蔽板が接地されていることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
搬送方向に配置された複数のコロを有し、液晶表示パネルを構成するためのガラス基板の下面を前記コロの上に載置して搬送すると共に、搬送終端部又は搬送途中で前記ガラス基板をリフトアップし、次工程へ受け渡すための移載を行う基板搬送装置であって、
前記搬送終端部又は搬送途中に、前記ガラス基板の下面に軟Ｘ線を照射して、前記コロとの接触と離脱剥離で帯電したコロとガラス板の電荷を除去するための軟Ｘ線照射装置を備え、
前記搬送終端部又は搬送途中の前記軟Ｘ線照射装置の近傍に、直近のコロを照射する軟Ｘ線の透過部位の減衰率が大で、前記軟Ｘ線照射装置との距離が遠くなるコロを照射する軟Ｘ線の透過部位の減衰率が順次小さくなる軟Ｘ線減衰部材を設けたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記軟Ｘ線照射装置は、前記搬送終端部又は搬送途中の基板搬送方向両端部かつ前記搬送終端部又は搬送途中に配置された前記コロを斜め上方に臨む位置に設置されていることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記軟Ｘ線減衰部材が、開口率が段階的に変化する金属メッシュであることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項８】
請求項６において、
前記軟Ｘ線減衰部材が、厚みが漸次変化する金属板であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項９】
請求項６において、
前記軟Ｘ線減衰部材が、厚みが漸次変化する樹脂板であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１０】
請求項６において、
前記軟Ｘ線減衰部材が、スリット幅が漸次変化する金属蒸着膜付き樹脂板であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１１】
請求項７において、
前記金属メッシュが接地されていることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１２】
請求項１０において、
前記金属蒸着膜が接地されていることを特徴とする基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送装置に係り、特に液晶表示パネルを構成する絶縁基板のコロ搬送に伴う帯電を軟Ｘ線の照射で除去する機能を備えた基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイデバイスとして代表的な液晶表示装置は、液晶表示パネルと駆動回路およびバックライト等の周辺装置を組み合わせて構成される。液晶表示パネルは、通常、一方の絶縁基板（アクティブ・マトリクス基板あるいは薄膜トランジスタ基板）と、他方の絶縁基板（対向基板あるいはカラーフィルタ基板）との間に液晶を封入して構成される。絶縁基板としては、ガラス板以外に水晶板や樹脂板も含むが、以下では、一般的に広く用いられているガラス基板を例として説明する。
【０００３】
このようなガラス基板は、搬入から洗浄工程を経て薄膜トランジスタ形成工程、あるいはカラーフィルタ形成工程等、複数の処理ステーション間を、所謂コロ搬送装置とも呼ばれる基板搬送装置で移送され、処理ステーションや搬送カセットとの間で移載される。コロ搬送装置は、複数のローラ（即ちコロ）を面内に配置したコンベヤーであり、ガラス基板はこのコロの上に載置され、コロの駆動で所定の速度で所定の方向に搬送される。
【０００４】
このようなコロ搬送では、コロとガラス基板とが摩擦、接触剥離を繰り返すことで、コロとガラス基板が帯電する。この帯電はガラス基板に作り込まれる配線や回路素子を破壊する放電の原因となったり、静電気力により周囲の塵埃が吸着されて種々の障害を発生させたりする。特に、ガラス基板の搬送終端部又は搬送途中で当該ガラス基板をカセットあるいは処理ステーションなどに移載するために、ガラス基板をコロとの接触から上方に離脱する（リフトアップする）際に大きな帯電がコロとガラス基板に生じ、これが放電を起こす原因になることが多い。このような帯電を除去するため、従来からガラス基板の下面から軟Ｘ線を照射することが行われている。
【０００５】
図７は、軟Ｘ線照射装置を備えた従来の基板搬送装置の説明図である。この基板搬送装置ＳＸＵは、シャフトＳＦＴに支持されて回転する複数のコロＲＬＲを所定方向に通常は水平面内に配置して構成される。このコロＲＬＲの上にガラス基板ＳＵＢを載置し、搬送する。ガラス基板ＳＵＢの下面はコロＲＬＲに対して次々に接触と剥離を繰り返しながら矢印Ａ方向に移動する。これによって、コロＲＬＲとガラス基板ＳＵＢに静電気が帯電し、蓄積する。
【０００６】
図７はガラス基板ＳＵＢをリフトアップし、次工程へ受け渡すための移載を行う搬送終端部を示す。この搬送終端部又は搬送途中には軟Ｘ線照射装置ＳＸＵがガラス基板ＳＵＢの下面を上方に望む位置に設置されている。軟Ｘ線照射装置ＳＸＵはガラス基板ＳＵＢの下面に軟Ｘ線を照射して、コロＲＬＲとの接触と剥離で帯電した電荷を除去する。この種の除電装置を開示したものとしては、特許文献１、特許文献２を挙げることができる。なお、軟Ｘ線は、波長が数Å〜数百ÅのＸ線である（岩波書店  理化学辞典）。
【特許文献１】特開２００４−２９９８１４号公報
【特許文献２】特許第２７４９２０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
軟Ｘ線の照射による除電性能は被除電物との距離に比例して低下するため、軟Ｘ線照射装置ＳＸＵは搬送終端部又は搬送途中でコロＲＬＲに接近した位置に設置されることになる。ガラス基板の下面に配置されるコロＲＬＲはテフロン（テフロンは登録商標）樹脂やポリエチレン樹脂等の有機系素材で形成されているため、軟Ｘ線の照射で劣化する。
【０００８】
この種の基板搬送装置の周囲には充分なスペースが確保できないのが通常で、またガラス基板との距離が遠くなると軟Ｘ線の除電効果が低下することから、軟Ｘ線照射装置ＳＸＵを基板搬送装置の直近に配置せざるを得ない。そのため、上記したように、軟Ｘ線照射装置ＳＸＵから出射した軟Ｘ線がコロＲＬＲを直射することになる。劣化したコロはパーティクルを発生するので頻繁に取り替える必要があり、この取替え作業に伴う処理の中断はスループットの低下となって、製品コストの引き下げの障害の１つとなっている。
【０００９】
本発明の目的は、コロの直近に配置した軟Ｘ線照射装置からの軟Ｘ線の照射による当該コロの劣化を抑制した基板搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する本発明の第１手段は、軟Ｘ線照射装置とこの軟Ｘ線照射装置の近傍に配置されたコロの間に遮蔽板を設け、強度の大きい軟Ｘ線がコロを直射するのを抑制したことを特徴とする。遮蔽板としては板厚が０．３ｍｍ程度のＳＵＳ板が望ましい。また、本発明の第２手段は、軟Ｘ線照射装置とこの軟Ｘ線照射装置に配置されたコロの間に、直近のコロの配置部分を照射する軟Ｘ線が透過する部位は減衰率が高く、軟Ｘ線照射装置から遠いコロの部分を照射する軟Ｘ線が透過する部位は減衰率が小さくなるＸ線減衰板を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
第１手段により、強度の大きい軟Ｘ線が直撃するコロの劣化が抑制される。第１手段を構成する遮蔽板により静電容量が大きくなり、遮蔽板を有しない場合に較べて、帯電電荷による電位が下がって、放電の防止効果も期待できる。さらに、この遮蔽板を接地することで、ガラス基板との間に強い電界が形成され、軟Ｘ線で生成されるイオンの濃度が高くなって、除電効果が向上する。
【００１２】
第２手段により、強度の大きい軟Ｘ線が直射する部位の劣化が抑制されると共に、軟Ｘ線減衰部材の減衰率を適切に選定することで、軟Ｘ線照射装置に対して近い部位と遠い部位とを照射する軟Ｘ線の強度差を小さくでき、ガラス基板の除電効果を均一にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明による基板搬送装置の実施例１を説明する模式図で、図１（ａ）は矢印Ａに沿った側断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の矢印Ｂ方向から見た要部図である。基板搬送装置は、シャフトＳＦＴに支持されて回転するコロＲＬＲを複数有する。通常、コロＲＬＲは水平面の面内に配列されている。ガラス基板ＳＵＢはこのコロＲＬＲの上に載置されて矢印Ａ方向に搬送される。
【００１５】
この基板搬送装置の搬送終端部又は搬送途中に、ガラス基板ＳＵＢの下面（コロＲＬＲと接触する面）に軟Ｘ線を照射して、コロＲＬＲとの接触と剥離で帯電した電荷を除去するための軟Ｘ線照射装置ＳＸＵを備えている。そして、搬送終端部又は搬送途中の軟Ｘ線照射装置ＳＸＵの近傍に配置されたコロＲＬＲに、軟Ｘ線照射装置ＳＸＵから出射する軟Ｘ線ＳＸの直射を遮蔽する遮蔽板ＳＨＰを設けた。軟Ｘ線照射装置ＳＸＵは、搬送終端部又は搬送途中の基板搬送方向の両端部かつ搬送終端部又は搬送途中に配置されたコロＲＬＲを斜め上方に臨む位置に設置される。遮蔽板ＳＨＰは、ＳＵＳを好適とする板厚が０．３ｍｍ程度の金属板で構成される。
【００１６】
遮蔽板ＳＨＰを設けることにより、強度の大きい軟Ｘ線ＳＸが直撃するコロＲＬＲの劣化が抑制される。この遮蔽板ＳＨＰを設けることによりガラス基板ＳＵＢとの間の静電容量が大きくなり、遮蔽板を有しない場合に較べて、帯電電荷による電位が下がって、放電の防止効果が期待できる。さらに、この遮蔽板ＳＨＰを接地することで、ガラス基板ＳＵＢとの間に強い電界が形成され、イオン濃度が高くなって、除電効果が向上する。
【００１７】
図２は、本発明の実施例１をさらに説明する図で、図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の上面図である。図２において、図１と同一機能部分には同一符号を付してある。ガラス基板ＳＵＢは基板搬送装置のコロＲＬＲに載置されて矢印方向に搬送される。図２では、右側に示した位置で搬送動作が停止され、ガラス基板ＳＵＢは図示しない移載ロボットのアームでコロＲＬＲからリフトアップされ、カセットに収納される。
【００１８】
基板搬送装置の搬送終端部の両端側近傍で、ガラス基板ＳＵＢを載置したコロＲＬＲを上方に見上げて臨む位置に軟Ｘ線照射装置ＳＸＵが設置されている。そして、これらの軟Ｘ線照射装置ＳＸＵの軟Ｘ線ＳＸが強く照射されるコロＲＬＲには、当該コロＲＬＲを軟Ｘ線ＳＸから遮蔽する遮蔽板ＳＨＰが取り付けられている。図２では、基板搬送装置の搬送終端部から２列のコロＲＬＲにそれぞれ遮蔽板ＳＨＰが取り付けられているが、これに限るものではなく、ガラス基板ＳＵＢのサイズ、除電のための軟Ｘ線ＳＸの照射方向、その強度に応じて遮蔽板ＳＨＰを取り付けるコロＲＬＲを決めればよい。
【００１９】
図３は、軟Ｘ線ＳＸの照射領域に照射距離とイオン濃度の関係を測定した結果の一例を説明する図である。なお、横軸の照射距離（ｃｍ）は軟Ｘ線照射装置ＳＸＵの軟Ｘ線ＳＸ出射部から等距離の球面までの距離で、縦軸のイオン濃度（ｉｏｎｓ・ｃｍ-3）ある。軟Ｘ線は距離減衰性が大きく、例えば３０ｃｍの場合と８０ｃｍの場合では照射部位の軟Ｘ線強度は一桁小さくなる。そして、図３に示されたように、軟Ｘ線の強度は距離にほぼ逆比例の関係にある。したがって、前記のように、軟Ｘ線照射装置ＳＸＵをガラス基板ＳＵＢの下面にできるだけ接近させて配置する必要がある。このことは、軟Ｘ線照射装置ＳＸＵに近く、軟Ｘ線に直撃されるコロの劣化が他のコロに比べて極端に大きいことを意味する。
【００２０】
しかし、本発明の実施例１によれば、軟Ｘ線に直射されるコロは遮蔽板ＳＨＰで保護されて劣化の進行が阻止される。また、軟Ｘ線ＳＸの照射で生成したイオンは遮蔽板ＳＨＰの内側にも回り込むので、ガラス基板ＳＵＢの帯電電荷は充分に除去される。
【実施例２】
【００２１】
図４は、本発明による基板搬送装置の実施例２を説明する模式図で、図１（ａ）と同様の側断面図である。実施例２の基板搬送装置も実施例１と同様に、搬送方向に配置された複数のコロＲＬＲを有し、液晶表示パネルを構成するためのガラス基板ＳＵＢの下面をコロＲＬＲの上に載置して搬送すると共に、搬送終端部又は搬送途中でガラス基板ＳＵＢをリフトアップし、次工程へ受け渡すための移載を行う。
【００２２】
搬送終端部又は搬送途中に、ガラス基板ＳＵＢの下面に軟Ｘ線を照射して、コロＲＬＲとの接触と剥離で帯電した電荷を除去するための軟Ｘ線照射装置ＳＸＵを備える。そして、搬送終端部又は搬送途中の軟Ｘ線照射装置ＳＸＵの近傍には、直近のコロを照射する軟Ｘ線の透過部位の減衰率が大で、軟Ｘ線照射装置ＳＸＵとの距離が遠くなるコロを照射する軟Ｘ線の透過部位の減衰率が順次小さくなる軟Ｘ線減衰部材ＡＴＮを設けた。
【００２３】
搬送終端部又は搬送途中の矢印Ａで示した基板搬送方向の両端部かつ搬送終端部又は搬送途中に配置されたコロＲＬＲを斜め上方に見て臨む位置に軟Ｘ線照射装置ＳＸＵが設置されている。軟Ｘ線減衰部材ＡＴＮは、開口率が段階的に変化する金属メッシュ、厚みが漸次変化する金属板、厚みが漸次変化する樹脂板、あるいはスリット幅が漸次変化する金属蒸着膜付き樹脂板を用いる。金属メッシュ、厚みが漸次変化する金属板、あるいはスリット幅が漸次変化する金属蒸着膜付き樹脂板を用いた場合には、これを接地するのが望ましい。
【００２４】
図５は、本発明の実施例２で設定する軟Ｘ線減衰部材ＡＴＮの減衰特性の説明図である。矢印Ｅは搬送終端部を示し、実線ａは搬送終端部Ｅでの減衰量が大きくて軟Ｘ線照射装置ＳＸＵからの距離が遠くなるにしたがって減衰量が急激に小さくなる特性、点線ｂは搬送終端部Ｅでの減衰量がそれほど大きくなく軟Ｘ線照射装置ＳＸＵからの距離が遠くなるにしたがって減衰量が徐々に小さくなる特性である。
【００２５】
図６は、ガラス基板ＳＵＢの下面における軟Ｘ線強度分布が、軟Ｘ線減衰部材ＡＴＮの有無によってどのように異なるかを説明した図である。図６の破線ｃ’は軟Ｘ線減衰部材を設置しない場合のガラス基板下面の軟Ｘ線強度分布を示す。これに対し図６の実線ａ’は、図５の実線ａの特性を有する軟Ｘ線減衰部材を設置した場合のガラス基板下面の軟Ｘ線強度分布を示し、分布は場所的にほぼ一様である。このように、軟Ｘ線減衰部材の各部位の減衰率を適切に選定することにより、軟Ｘ線照射装置からの距離の長短による照射強度差を小さくすることができ、ガラス基板下面の広い領域で一様な除電効果を得ることが出来る。また、図６の点線ｂ’は、図５の点線ｂの特性を有する軟Ｘ線減衰部材を設置した場合のガラス基板下面の軟Ｘ線強度分布を示し、分布は搬送終端部Ｅで強度が若干高くはなるが、図６の破線ｃ’に示す軟Ｘ線減衰部材を設置しない場合に比べれば低い強度になる。したがって、図５のいずれの特性の軟Ｘ線減衰部材を採用しても、コロの劣化低減に軟Ｘ線減衰部材の設置が有効であることがわかる。
【００２６】
以上述べたように、本発明によれば、軟Ｘ線遮蔽部材または軟Ｘ線減衰部材を設置することによりコロの劣化が抑制され、コロの交換頻度を低く抑えることが出来るので、スループットの向上を図ることができる。また、本発明の効果をさらに高めるためには、コロも含めて軟Ｘ線で劣化する部位は容易に交換できる構造にすることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明による基板搬送装置の実施例１を説明する模式図である。
【図２】本発明の実施例１をさらに説明する図である。
【図３】軟Ｘ線ＳＸの照射領域に照射距離とイオン濃度の関係を測定した結果の一例を説明する図である。
【図４】本発明による基板搬送装置の実施例２説明する模式図である。
【図５】本発明の実施例２で設定する軟Ｘ線減衰部材の減衰特性の説明図である。
【図６】軟Ｘ線減衰部材の有無によるガラス基板の下面における軟Ｘ線強度分布を説明する図である。
【図７】軟Ｘ線照射装置を備えた従来の基板搬送装置の説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
ＳＵＢ・・・絶縁基板（ガラス基板）、ＲＬＲ・・・コロ（ローラ）、ＳＸＵ・・・軟Ｘ線照射装置、ＳＸ・・・軟Ｘ線、ＳＨＰ・・・遮蔽板、ＡＴＮ・・・軟Ｘ線減衰部材。
【図１】
2008130677.tif 000003
【図２】
2008130677.tif 000004
【図３】
2008130677.tif 000005
【図４】
2008130677.tif 000006
【図５】
2008130677.tif 000007
【図６】
2008130677.tif 000008
【図７】
2008130677.tif 000009