(57)【要約】【課題】組立部品数を削減し、組立工程の簡素化を行って、コストダウンを図る。【解決手段】リードフレーム２１の同一面上に発光チップおよび受光チップを搭載し、ボンディングし、結線し、透光性樹脂でモールドして、発光素子２２および受光素子２３を形成し、タイバーカットを行う。フォーミングによって、発光素子２２側と受光素子２３側とのリードフレーム２１を折り曲げて、上記発光チップと上記受光チップとを互いに対向させる。発光素子２２と受光素子２３とリードフレーム２１とコネクタ端子２４'の一部とを遮光性樹脂でモールドして、発光素子２２,受光素子２３,リードフレーム２１およびコネクタ端子２４'を一体化させる。こうして、組立部品数を削減し、組立工程の簡素化を行って、コストダウンを図る。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ端子を有するリードフレームと、
上記リードフレームに搭載された発光チップが、上記リードフレームと内部結線されると共に、透光性樹脂によって封止されて成る発光素子と、
上記リードフレームに搭載された受光チップが、上記リードフレームと内部結線されると共に、透光性樹脂によって封止されて成る受光素子と
を備え、
上記発光素子と上記受光素子と上記リードフレームと上記コネクタ端子の少なくとも一部とは遮光性樹脂によって封止されて、上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子は一体に成形されている
ことを特徴とする透過型フォトインタラプタ。
【請求項２】
請求項１に記載の透過型フォトインタラプタにおいて、
上記発光チップは、上記リードフレームにおける上記受光チップが搭載されている面と同一面に搭載されており、
上記発光素子と上記受光素子とは、上記リードフレームにおける同一面側に、上記リードフレームの面に対して互いに反対方向に回転されて直立しており、
上記発光チップと上記受光チップとは互いに対向している
ことを特徴とする透過型フォトインタラプタ。
【請求項３】
請求項１に記載の透過型フォトインタラプタにおいて、
上記発光チップは、上記リードフレームにおける上記受光チップが搭載されている面とは反対側の面に搭載されており、
上記発光素子と上記受光素子とは、上記リードフレームにおける同一面側に、上記リードフレームの面に対して同一方向に回転されて直立しており、
上記発光チップと上記受光チップとは互いに対向している
ことを特徴とする透過型フォトインタラプタ。
【請求項４】
請求項１に記載の透過型フォトインタラプタにおいて、
上記発光チップは、上記リードフレームにおける上記受光チップが搭載されている面と同一面に搭載されており、
上記発光素子と上記受光素子とは、上記リードフレームにおける同一面側に、上記リードフレームの面に対して同一方向に回転されて直立しており、
上記発光チップと上記受光チップとは同一方向を向いており、
上記発光素子および上記受光素子のうちの何れか一方を構成する透光性樹脂には、上記発光チップから出射された光の光路の向きあるいは上記受光チップに入射される光の光路の向きを反対側に曲げるための光反射面が形成されている
ことを特徴とする透過型フォトインタラプタ。
【請求項５】
請求項４に記載の透過型フォトインタラプタにおいて、
上記光反射面は、上記受光素子を構成する透光性樹脂に形成されており、
上記受光素子に入射した光は、上記光反射面で反射されて光路の向きが反対側に曲げられて、上記受光チップに入射される
ことを特徴とする透過型フォトインタラプタ。
【請求項６】
請求項４に記載の透過型フォトインタラプタにおいて、
上記光反射面は、上記発光素子を構成する透光性樹脂に形成されており、
上記発光チップから出射された光は、上記光反射面で反射されて光路の向きが反対側に曲げられて、上記発光素子における上記光反射面側とは反対側の背面から出射される
ことを特徴とする透過型フォトインタラプタ。
【請求項７】
コネクタ端子を有するリードフレームに複数の発光チップを搭載し、上記リードフレームと上記各発光チップとを内部結線する工程と、
上記リードフレームに複数の受光チップを搭載し、上記リードフレームと上記各受光チップとを内部結線する工程と、
上記各発光チップおよび上記各受光チップを透光性樹脂によって封止して、複数の発光素子および複数の受光素子を形成する工程と、
上記発光素子と上記受光素子とが形成された上記リードフレームを折り曲げて、上記発光素子と上記受光素子とを上記リードフレームの面に対して直立させて互いに対向させる工程と、
上記発光素子と上記受光素子と上記リードフレームと上記コネクタ端子の少なくとも一部とを遮光性樹脂によって封止することによって、上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子を一体に成形する工程と、
上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子を有する各デバイスを上記リードフレームに接続固定しているタイバーを切断して個々のデバイスに分離する工程と
を含むことを特徴とする透過型フォトインタラプタの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６の何れか一つの透過型フォトインタラプタを用いたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、被検出物の有無を非接触で検出することができる透過型フォトインタラプタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の透過型フォトインタラプタとして、図８に構成例を示すような光結合装置(特開平７‐１９３２７２号公報(特許文献１))がある。以下、図８にしたがって、上記特許文献１に開示された光結合装置の構成を、製造手順と共に説明する。
【０００３】
リードフレーム１上に搭載された発光チップ２をボンディングし、金線等のワイヤで内部結線し、透光性樹脂によってモールドして、発光素子３が形成される。また、リードフレーム１における発光チップ２と同一面上に搭載された受光チップ４をボンディングし、金線等のワイヤで内部結線し、透光性樹脂によってモールドして、受光素子５が形成される。さらに、リードフレーム１には、発光素子３と受光素子５との外部に対する入出力端子が、発光素子３と受光素子５とを結ぶ方向の一端に延設され、収束されてなるコネクタ接続部６として設けられている。
【０００４】
上述のように、上記発光素子３および受光素子５が形成されたリードフレーム１を、発光チップ２と受光チップ４とが互いに対向するように折り曲げて直立させ、その後コネクタ接続部６にコネクタ７をセットし、コネクタ接続部６とコネクタ７のピン８とを溶接する。さらに、発光素子３と受光素子５とが形成されると共に、コネクタ７のピン８と接続されたリードフレーム１を、光を透過させるための窓を備えた外装フォルダ９内に収容する。この外装フォルダ９の下側中央部とコネクタ７との接続部とには溶着ピン１０,１１が設けられており、この溶着ピン１０をリードフレーム１に設けられた孔(図示せず)に挿通する一方、溶着ピン１１を複数設けられたコネクタ接続部６の間に挿通し、溶着ピン１０,１１を熱溶着することによってリードフレーム１と外装フォルダ９とが固定される。尚、図５においては、溶着ピン１０,１１は熱によって変形されているため、変形前のピンの形状を呈してはいない。
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された従来の光結合装置(透過型フォトインタラプタ)は、組立部品が、発光素子３および受光素子５が形成されたリードフレーム１とコネクタ７と外装フォルダ９との３点からなり、組立部品数が多く、組み立てに手間が掛かるという問題がある。さらに、溶着ピン１０,１１の熱溶着を行なう際に、固定作業に手間が掛かり、バリが発生するという問題もある。
【特許文献１】特開平７‐１９３２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、この発明の課題は、組立部品数を削減し、組立工程の簡素化を図ることによって、コストダウンを可能にする透過型フォトインタラプタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、この発明の透過型フォトインタラプタは、
コネクタ端子を有するリードフレームと、
上記リードフレームに搭載された発光チップが、上記リードフレームと内部結線されると共に、透光性樹脂によって封止されて成る発光素子と、
上記リードフレームに搭載された受光チップが、上記リードフレームと内部結線されると共に、透光性樹脂によって封止されて成る受光素子と
を備え、
上記発光素子と上記受光素子と上記リードフレームと上記コネクタ端子の少なくとも一部とは遮光性樹脂によって封止されて、上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子は一体に成形されている
ことを特徴としている。
【０００８】
上記構成によれば、上記発光素子と上記受光素子と上記リードフレームと上記コネクタ端子の少なくとも一部とを遮光性樹脂で封止することによって、上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレーム及び上記コネクタ端子が一体に成形されている。したがって、一体に成形された上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子を、上記特許文献１のごとく、外装ケースあるいは外装フォルダ内に収納する必要がなくなる。したがって、組立部品数を削減することができる。さらに、上記リードフレームを上記外装ケースや上記外装フォルダに固定するための熱溶着を行う必要もなくなる。したがって、組立工程の簡素化を行うことができ、量産性に優れたものとなる。すなわち、この発明によれば、組立部品数を削減し、組立工程の簡素化を行って、コストダウンを図ることができるのである。
【０００９】
さらに、上記リードフレームから上記コネクタ端子の一部までを遮光性樹脂によって覆うため、上記リードフレームとコネクタとの保持状態を、より強固にできる。
【００１０】
また、１実施の形態の透過型フォトインタラプタでは、
上記発光チップは、上記リードフレームにおける上記受光チップが搭載されている面と同一面に搭載されており、
上記発光素子と上記受光素子とは、上記リードフレームにおける同一面側に、上記リードフレームの面に対して互いに反対方向に回転されて直立しており、
上記発光チップと上記受光チップとは互いに対向している。
【００１１】
この実施の形態によれば、発光チップと受光チップとがリードフレームにおける同一面に搭載されている。したがって、上記リードフレームに上記発光チップと上記受光チップとを搭載する工程において上記リードフレームを裏返す必要がなく、一度に上記発光チップと上記受光チップとを搭載することが可能になる。
【００１２】
また、１実施の形態の透過型フォトインタラプタでは、
上記発光チップは、上記リードフレームにおける上記受光チップが搭載されている面とは反対側の面に搭載されており、
上記発光素子と上記受光素子とは、上記リードフレームにおける同一面側に、上記リードフレームの面に対して同一方向に回転されて直立しており、
上記発光チップと上記受光チップとは互いに対向している。
【００１３】
この実施の形態によれば、発光チップと受光チップとがリードフレームにおける互いに反対側の面に搭載されているため、発光素子と受光素子とを上記リードフレームにおける同一面側に、上記リードフレームの面に対して同一方向に回転させて直立させることができる。したがって、上記発光素子と上記受光素子とを互いに反対方向に回転させて直立させる場合に比して、フォーミング(折り曲げ)前の状態において、上記発光チップの搭載位置と上記受光チップの搭載位置との間隔を近づけることができ、上記リードフレームのフレームサイズを縮小することでき、量産性に優れたものとなる。
【００１４】
さらに、上記発光素子と上記受光素子とをコネクタ端子に対して同じ側に設けることが可能になる。したがって、上記発光素子から上記リードフレームの折り曲げ位置までの距離と上記受光素子から上記リードフレームの折り曲げ位置までの距離とを、略等しくすることが可能になる。その結果、フォーミング(折り曲げ)工程時に、上記発光素子と上記受光素子との光軸の高さを所定の高さに合わせて上記発光チップと上記受光チップとを互いに対向させることができる。
【００１５】
また、１実施の形態の透過型フォトインタラプタでは、
上記発光チップは、上記リードフレームにおける上記受光チップが搭載されている面と同一面に搭載されており、
上記発光素子と上記受光素子とは、上記リードフレームにおける同一面側に、上記リードフレームの面に対して同一方向に回転されて直立しており、
上記発光チップと上記受光チップとは同一方向を向いており、
上記発光素子および上記受光素子のうちの何れか一方を構成する透光性樹脂には、上記発光チップから出射された光の光路の向きあるいは上記受光チップに入射される光の光路の向きを反対側に曲げるための光反射面が形成されている。
【００１６】
この実施の形態によれば、発光チップと受光チップとがリードフレームにおける同一面に搭載されている。したがって、上記リードフレームに上記発光チップと上記受光チップとを搭載する工程において上記リードフレームを裏返す必要がなく、一度に上記発光チップと上記受光チップとを搭載することが可能になる。
【００１７】
さらに、上記発光素子と受光素子とを上記リードフレームにおける同一面側に、上記リードフレームの面に対して同一方向に回転させて直立させるので、上記発光素子と上記受光素子とを互いに反対方向に回転させて直立させる場合に比して、フォーミング(折り曲げ)前の状態において、上記発光チップの搭載位置と上記受光チップの搭載位置との間隔を近づけることができ、上記リードフレームのフレームサイズを縮小することでき、量産性に優れたものとなる。
【００１８】
また、１実施の形態の透過型フォトインタラプタでは、
上記光反射面は、上記受光素子を構成する透光性樹脂に形成されており、
上記受光素子に入射した光は、上記光反射面で反射されて光路の向きが反対側に曲げられて、上記受光チップに入射される。
【００１９】
この実施の形態によれば、上記発光素子の光軸の高さと上記受光素子の光軸の高さとにずれが生ずる場合には、上記受光素子を構成する透光性樹脂に形成される上記光反射面の高さを調整することによって、上記受光素子とは光軸の高さが異なる上記発光素子からの出射光を上記受光チップに導くことが可能になる。
【００２０】
また、１実施の形態の透過型フォトインタラプタでは、
上記光反射面は、上記発光素子を構成する透光性樹脂に形成されており、
上記発光チップから出射された光は、上記光反射面で反射されて光路の向きが反対側に曲げられて、上記発光素子における上記光反射面側とは反対側の背面から出射される。
【００２１】
この実施の形態によれば、上記発光素子の光軸の高さが目的とする所定の高さと異なる場合には、上記発光素子を構成する透光性樹脂に形成される上記光反射面の高さを調整することによって、上記発光素子の光軸の高さを上記所定の高さに合わせることが可能になる。
【００２２】
また、この発明の透過型フォトインタラプタの製造方法は、
コネクタ端子を有するリードフレームに複数の発光チップを搭載し、上記リードフレームと上記各発光チップとを内部結線する工程と、
上記リードフレームに複数の受光チップを搭載し、上記リードフレームと上記各受光チップとを内部結線する工程と、
上記各発光チップおよび上記各受光チップを透光性樹脂によって封止して、複数の発光素子および複数の受光素子を形成する工程と、
上記発光素子と上記受光素子とが形成された上記リードフレームを折り曲げて、上記発光素子と上記受光素子とを上記リードフレームの面に対して直立させて互いに対向させる工程と、
上記発光素子と上記受光素子と上記リードフレームと上記コネクタ端子の少なくとも一部とを遮光性樹脂によって封止することによって、上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子を一体に成形する工程と、
上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子を有する各デバイスを上記リードフレームに接続固定しているタイバーを切断して個々のデバイスに分離する工程と
を含むことを特徴としている。
【００２３】
上記構成によれば、上記発光素子と上記受光素子と上記リードフレームと上記コネクタ端子の少なくとも一部とを遮光性樹脂で封止することによって、上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレーム及び上記コネクタ端子が一体に成形されている。したがって、一体に成形された上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子を、上記特許文献１のごとく、外装ケースあるいは外装フォルダ内に収納する必要がなくなる。したがって、組立部品数を削減することができる。さらに、上記リードフレームを上記外装ケースや上記外装フォルダに固定するための熱溶着を行う必要もなくなる。したがって、組立工程の簡素化を行うことができ、量産性に優れたものとなる。すなわち、この発明によれば、組立部品数を削減し、組立工程の簡素化を行って、コストダウンを図ることができる。
【００２４】
さらに、上記リードフレームから上記コネクタ端子の一部までを遮光性樹脂によって覆うため、上記リードフレームとコネクタとの保持状態を、より強固にできる。
【００２５】
また、この発明の電子機器は、上記透過型フォトインタラプタを用いたことを特徴としている。
【００２６】
上記構成によれば、組立部品点数を削減することができ、組立工程の簡素化を行うことができる上記透過型フォトインタラプタを用いたので、用紙の有無検出や用紙のエッジ検出等に上記透過型フォトインタラプタを用いるコピー機やプリンタ等の電子機器を、安価に作成することが可能になる。
【発明の効果】
【００２７】
以上より明らかなように、この発明の透過型フォトインタラプタおよび透過型フォトインタラプタの製造方法は、発光素子と受光素子とリードフレームとコネクタ端子の少なくとも一部とを遮光性樹脂で封止して、上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子を一体に成形するので、この一体に成形された上記発光素子,上記受光素子,上記リードフレームおよび上記コネクタ端子を、外装ケースや外装フォルダ内に収納する必要がない。したがって、組立部品数を削減することができる。さらに、上記リードフレームを上記外装ケースや上記外装フォルダに固定するための熱溶着を行う必要もなくなる。したがって、組立工程の簡素化を行うことができる。すなわち、この発明によれば、組立部品数を削減し、組立工程の簡素化を行って、コストダウンを図ることができる。
【００２８】
さらに、上記リードフレームから上記コネクタ端子の一部までを遮光性樹脂によって覆うため、上記リードフレームとコネクタとの保持状態を、より強固にできる。
【００２９】
また、この発明の電子機器は、組立部品点数を削減することができ、組立工程の簡素化を行うことができる上記透過型フォトインタラプタを用いるので、用紙の有無検出や用紙のエッジ検出等に上記透過型フォトインタラプタを用いるコピー機やプリンタ等の電子機器を、安価に作成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３１】
・第１実施の形態
図１は、本実施の形態の透過型フォトインタラプタにおけるタイバーカット後のリードフレームを示す。尚、図１(a)は側面図であり、図１(b)は上面図である。図１において、リードフレーム２１には、発光チップ(図示せず)をボンディングし、金線等のワイヤで内部結線し、透光性樹脂によってモールドして、発光素子２２が形成されている。同様に、リードフレーム２１における上記発光チップと同一面上に受光チップ(図示せず)をボンディングし、金線等のワイヤで内部結線し、透光性樹脂によってモールドして、受光素子２３が形成されている。さらに、リードフレーム２１における不要な部分が除去(タイバーカット)されている。尚、２４は、上記発光チップと上記受光チップとの外部に対する入出力端子となるコネクタ端子である。
【００３２】
図２は、フォーミング(折り曲げ)後のリードフレームを示す。但し、図２(a)は側面図であり、図２(b)は上面図である。図２において、発光素子２２はリードフレーム２１に対して図２(a)において時計回りに折り曲げられる一方、受光素子２３はリードフレーム２１に対して図２(a)において反時計回りに折り曲げられる。こうして、発光素子２２と受光素子２３とは、上記発光チップと上記発光チップとを互いに対向させるように直立している。
【００３３】
図３は、遮光性樹脂によって上記発光素子２２,受光素子２３,リードフレーム２１およびコネクタ端子２４'の一部を成型して一体化した状態を示す。但し、図３(a)は上面図であり、図３(b)はコネクタ端子２４'側から見た図であり、図３(c)は図２(a)におけるＡ‐Ａ'矢視断面図である。
【００３４】
図３(c)において、上記発光素子２２および受光素子２３は、リードフレーム２１と共に遮光性樹脂２６によって被覆されると共に、物体の通過路２７を挟んで互いに対向して配置されている。コネクタ端子２４'は、発光素子２２の側に突出して設けられている。
【００３５】
以下、上記透過型フォトインタラプタの構成を製造手順と共に説明する。
【００３６】
図１(b)は、上記発光素子２２および受光素子２３を搭載したリードフレーム２１を示している。リードフレーム２１は、防錆性および高強度を有するニッケル系合金で形成されている。１つのデバイス分のリードフレーム２１における同一面上には、上記発光チップおよび上記受光チップが搭載され、ボンディングすることによって固定されている。その後、上記発光チップおよび上記受光チップは、例えば金線等によってリードフレーム２１に対して結線される。
【００３７】
上述のようにして、上記リードフレーム２１に上記発光チップおよび上記受光チップを搭載した後、上記発光チップおよび上記受光チップを透光性樹脂でモールドして、発光素子２２および受光素子２３を形成する。そうした後、リードフレーム２１の不要部を除去(タイバーカット)する。
【００３８】
ここで、図１(b)に示す一点鎖線Ｂ‐Ｂ'は、上記発光素子２２が形成されているリードフレーム２１を、図２(a)において時計回りに折り曲げる際の折り曲げ位置を示す。さらに、図１(b)に示す一点鎖線Ｃ‐Ｃ'は、受光素子２３が形成されているリードフレーム２１を、発光素子２２と受光素子２３とを互いに対向させるために、図２(a)において時計回りに(つまり、リードフレーム２１の面に対して発光素子２２側とは反対方向に)折り曲げる際の折り曲げ位置を示す。また、リードフレーム２１を外部に対して電気的に接続するコネクタ端子２４は、本実施の形態においては発光素子２２側に収束されている。尚、コネクタ端子２４の収束箇所は、発光素子２２側でも受光素子２３側でも別の場所であっても差し支えない。
【００３９】
次に、折り曲げ(フォーミング)工程において、図２(a)に示すように、発光素子２２側のリードフレーム２１と受光素子２３側のリードフレーム２１とが、一点鎖線Ｂ‐Ｂ'および一点鎖線Ｃ‐Ｃ'の位置で折り曲げられて、発光素子２２と受光素子２３とが対向するように直立される。本実施の形態においては、発光素子２２がコネクタ端子２４よりも外側にあるので、発光素子２２から一点鎖線Ｂ‐Ｂ'までの距離が長い。そのために、受光素子２３から一点鎖線Ｃ‐Ｃ'までの距離よりも長い場合には、リードフレーム２１を折り曲げた際に発光素子２２と受光素子２３との光軸の高さが合わなくなる。その場合には、両光軸の高さを合わせるため、図２(a)に示すように、発光素子２２側のリードフレーム２１aを短い周期で蛇腹のごとく曲げることによって、発光素子２２の光軸の高さを調節するようにしている。勿論、受光素子２３側のリードフレーム２１によって、受光素子２３の光軸の高さを調節しても差し支えない。
【００４０】
次に、図１(a)においては平面を成している個々のコネクタ端子２４における両側部２４aをコネクタ端子２４の面に対して略垂直に折り曲げて、図３(b)に示すように、断面が上側に開いたコ字状のコネクタ端子２４'を形成する。こうすることによって、コネクタ端子２４'の強度を高めることができる。
【００４１】
次に、遮光性樹脂によって、上記発光素子２２と受光素子２３とリードフレーム２１とコネクタ端子２４'の一部とをモールドすることにより、発光素子２２,受光素子２３,リードフレーム２１およびコネクタ端子２４'を一体化させる。こうして、遮光性樹脂によってコネクタ端子２４'の周囲を囲んで成るコネクタ２５が形成される。
【００４２】
以上のようにして、図３(c)に示すような断面を有する透過型フォトインタラプタが完成する。図３(c)において、ハッチングで示した部分、コネクタ２５、および、位置決めフック２８,２９が、遮光性樹脂によってモールドされた部分である。
【００４３】
上述のごとく、本実施の形態においては、上記発光素子２２,受光素子２３,リードフレーム２１およびコネクタ端子２４'の一部を遮光性樹脂によってモールドして一体化させている。そのため、上記特許文献１に開示された従来の光結合装置における上記外装フォルダが不要になり、組立部品数を削減してコストダウンを図ることができるのである。
【００４４】
さらに、上記発光素子２２および受光素子２３を外装フォルダに収納する組み立て工程と、一体になった発光素子２２,受光素子２３,リードフレーム２１およびコネクタ端子２４'を外装フォルダに熱溶着によって固定する工程とが、必要なくなる。したがって、組立工程の簡素化を図ることができ、コストダウンを図ることができる。
【００４５】
・第２実施の形態
図４は、本実施の形態の透過型フォトインタラプタにおけるタイバーカット後のリードフレームを示す。但し、図４(a)は側面図であり、図４(b)は上面図である。図５は、フォーミング(折り曲げ)後のリードフレームを示す。但し、図５(a)は側面図であり、図５(b)は上面図である。以下、図４および図５に従って、主に上記第１実施の形態とは異なる部分について説明する。
【００４６】
図４(a)に示すように、先ず、発光チップ(図示せず)を、受光チップ(図示せず)を搭載したリードフレーム３１における上記受光チップの搭載面とは反対側の面に搭載する。そして、透光性樹脂によって発光チップをモールドして発光素子３２とし、受光チップをモールドして受光素子３３とする。そして、発光素子３２と受光素子３３とを、リードフレーム３１に対して図５(a)において反時計回りに(同一方向に)折り曲げる。こうして、発光素子３２と受光素子３３とは、上記発光チップと上記発光チップとを互いに対向させるように直立される。
【００４７】
その場合、図４(a)に示すように、上記発光素子３２と受光素子３３とをリードフレーム３１における表裏反対側の面に搭載するので、図５(a)に示すように、発光素子３２と受光素子３３とをリードフレーム３１の面に対して同一方向に折り曲げることができ、上記第１実施の形態の場合のように反対方向に折り曲げる場合に比して、フォーミング(折り曲げ)前の状態で発光素子３２と受光素子３３との搭載位置の間隔を近づけることができる。したがって、リードフレーム３１のフレームサイズを、上記第１実施の形態の場合に比して縮小することが可能になり、量産性に優れたものとなる。
【００４８】
また、本実施の形態においては、上記発光素子３２および受光素子３３が、共にコネクタ端子３４に対して同じ側にある。したがって、図４(b)に示すように、発光素子３２から折り曲げ位置Ｄ‐Ｄ'までの距離と受光素子３３から折り曲げ位置Ｅ‐Ｅ'までの距離とを、略等しくすることができる。その結果、図５(a)に示すように、リードフレーム３１を折り曲げた際に、発光素子３２と受光素子３３との光軸の高さが所定の同じ高さになるように設定することが可能になるのである。その結果、上記第１実施の形態の場合のように、発光素子３２あるいは受光素子３３の光軸の高さを調節する必要がなくなる。
【００４９】
・第３実施の形態
図６は、本実施の形態の透過型フォトインタラプタにおけるタイバーカット後のリードフレームを示す。但し、図６(a)は側面図であり、図６(b)は上面図である。図７は、フォーミング(折り曲げ)後のリードフレームを示す。但し、図７(a)は側面図であり、図７(b)は上面図である。以下、図６および図７に従って、主に上記第１実施の形態とは異なる部分について説明する。
【００５０】
図６(a)に示すように、先ず、発光チップ４２と受光チップ４４とを、リードフレーム４１における同一面上に搭載する。こうすることによって、リードフレーム４１に発光チップ４２と受光チップ４４とを搭載する際にリードフレーム４１を裏返す必要がなく、作業性がよいという利点がある。
【００５１】
そうした後、上記発光チップ４２と受光チップ４４とを透光性樹脂でモールドして、発光素子４３と受光素子４５とを得る。その際に、発光素子４３の透光性樹脂を、図６(a)および図７(a)に示すように、発光チップ４２からの光を反射する第１反射面４３aと第１反射面４３aからの光を反射する第２反射面４３bとを有する形状にする。こうすることによって、図７(a)に示すように、上記発光チップ４２から出射された光が透光性樹脂(発光素子４３)内で２回反射されて、発光素子４３の背面方向に光を出射させることが可能になる。尚、本実施の形態においては、発光素子４３における第１反射面４３aの断面形状を放物線にしているが、平面であっても差し支えない。
【００５２】
その後に、上記発光素子４３の背面方向に出射された光が受光チップ４４に入射するように、つまり発光チップ４２と受光チップ４４とが同じ向きになるように、発光素子４３側のリードフレーム４１と受光素子４５側のリードフレーム４１とを図７(a)中で時計回りに(つまり同じ方向に)折り曲げ(フォーミング)を行って、発光素子４３と受光素子４５とを直立させるのである。
【００５３】
本実施の形態の場合にも、上記第２実施の形態の場合と同様に、上発光素子４３と受光素子４５とをリードフレーム４１の面に対して同一方向に折り曲げるので、上記第１実施の形態の場合のように反対方向に折り曲げる場合に比して、フォーミング(折り曲げ)前の状態で発光素子４３と受光素子４５との搭載位置の間隔を近づけることができる。したがって、リードフレーム４１のフレームサイズを、上記第１実施の形態の場合に比して縮小することが可能になり、量産性に優れたものとなる。
【００５４】
また、上記発光素子４３および受光素子４５が、共にコネクタ端子４６に対して同じ側にある。したがって、図６(b)に示すように、発光素子４３から折り曲げ位置Ｆ‐Ｆ'までの距離と受光素子４５から折り曲げ位置Ｇ‐Ｇ'までの距離とを、略等しくすることができる。その結果、図７(a)に示すように、リードフレーム４１を折り曲げた際に、発光素子４３と受光素子４５との光軸の高さが所定の同じ高さになるように設定することが可能になる。
【００５５】
その場合、上記リードフレーム４１の設計上、どうしても上記発光素子４３の光軸の高さと受光素子４５の光軸の高さとに差が生ずる場合には、発光素子４３を構成する透光性樹脂に形成される第２反射面４３bの高さを調整することによって、発光素子４３の光軸の高さを上記所定の高さに合わせることもできる。
【００５６】
尚、本実施の形態においては、上記発光素子４３の透光性樹脂に第１反射面４３aと第２反射面４３bとを設けている。しかしながら、逆に、受光素子４５の透光性樹脂に第１反射面と第２反射面とを設けて、発光素子４５に入射した光を上記第１反射面と上記第２反射面とによって反射させて受光チップ４４に入射するようにしてもよい。
【００５７】
ところで、上記各実施の形態における透過型フォトインタラプタは、プリンタあるいはコピー機等の用紙検出装置として用いることが非常に効果的である。プリンタあるいはコピー機等の電子機器は紙送り機能を有しており、各紙送り機構に上記透過型フォトインタラプタを搭載することによって、用紙が何れの紙送り機構まで通過して処理されたかを知ることができ、上記電子機器の処理を円滑にすることができる。また、紙詰まり等が発生した場合にも、何れの紙送り機構に用紙が詰まっているのかを使用者に知らせることができる等、その効果は非常に大きいものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】この発明の透過型フォトインタラプタにおけるタイバーカット後のリードフレームを示す図である。
【図２】図１に示すリードフレームをフォーミングした状態を示す図である。
【図３】図２に示すリードフレームをコネクタ端子の一部まで成型して一体化した状態を示す図である。
【図４】図１とは異なる透過型フォトインタラプタにおけるタイバーカット後のリードフレームを示す図である。
【図５】図４に示すリードフレームをフォーミングした状態を示す図である。
【図６】図１および図４とは異なる透過型フォトインタラプタにおけるタイバーカット後のリードフレームを示す図である。
【図７】図６に示すリードフレームをフォーミングした状態を示す図である。
【図８】従来の光結合装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
２１,３１,４１…リードフレーム、
２２,３２,４３…発光素子、
２３,３３,４５…受光素子、
２４,３４,４６…コネクタ端子、
２５…コネクタ、
２６…遮光性樹脂、
２７…物体の通過路、
２８,２９…位置決めフック、
４２…発光チップ、
４４…受光チップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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