(57)【要約】【課題】  パーツ点数の削減と組立工程の簡略化を図り、十分な強度を有するカードホルダ基板取付構造を提供する。【解決手段】  下部筐体５の隔壁部１１０に形成された凹部７の内周壁９の一側に設けられたスリット１０にホルダ実装基板６の一端部を突入させて固定すると共に、其の他端部を逆鉤状の係止突起１１とネジ４によって凹部７の底面８上に止着する。下部筐体３と上部筐体５を固定するネジ４を利用してホルダ実装基板６を下部筐体５に共締めすることでパーツ点数の削減と組立工程の簡略化を図る。【選択図】図２
2008130847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード状のデータ記憶媒体を装着するためのカードホルダを有するホルダ実装基板を筐体内部に取り付けるためのカードホルダ基板取付構造であって、
前記ホルダ実装基板を取り付けるための凹部を前記筐体の隔壁部に形成し、前記凹部の内周壁の一側に前記ホルダ実装基板の一端部を突入させるためのスリットを設ける一方、前記ホルダ実装基板の他端部に対応する前記凹部の底面上の位置に、前記ホルダ実装基板の他端部を係止する逆鉤状の係止突起と、前記ホルダ実装基板を厚み方向に貫通するネジの先端を通すネジ穴とを設けたことを特徴とするカードホルダ基板取付構造。
【請求項２】
前記スリットの一側を画成する隔壁部分が前記凹部の底面と平行に形成され、該隔壁部分の上面が、前記カードホルダにおけるデータ記憶媒体の取付面と略一致する高さとなっていることを特徴とする請求項１記載のカードホルダ基板取付構造。
【請求項３】
前記筐体が、前記隔壁部を有する下部筐体と該下部筐体にネジ止めされる上部筐体とによって構成され、前記ホルダ実装基板を厚み方向に貫通するネジによって、前記ホルダ実装基板と前記下部筐体が前記上部筐体に共締めされることを特徴とする請求項１または請求項２記載のカードホルダ基板取付構造。
【請求項４】
前記ホルダ実装基板には、該ホルダ実装基板の対角線方向に沿って外側に突出する舌片が設けられ、該舌片に穿設された孔を介して前記ネジが前記筐体の四隅の一箇所で前記ホルダ実装基板と前記下部筐体を前記上部筐体に共締めしていることを特徴とする請求項３記載のカードホルダ基板取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード状のデータ記憶媒体を装着するためのカードホルダを有するホルダ実装基板を携帯電話等を始めとする携帯端末の筐体内部に取り付けるためのカードホルダ基板取付構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
カード状のデータ記憶媒体、例えば、ＳＩＭカードやメモリカード等を装着するためのカードホルダを有するホルダ実装基板を筐体内部に取り付けるためのカードホルダ基板取付構造としては、複数のネジを利用した直付け型の取付構造が一般的である。
【０００３】
携帯電話の筐体内部にホルダ実装基板を取り付ける際の従来型のカードホルダ基板取付構造の一般的な例について図４〜図６を参照して説明する。
【０００４】
図４はホルダ実装基板の取付対象の一例となる携帯電話の外観を裏面側から示した斜視図、図５は従来型のカードホルダ基板取付構造について組み立ての工程を含めて示した斜視図、図６は従来型のカードホルダ基板取付構造について図４の矢視Ｂ−Ｂに沿って示した断面図である。
【０００５】
図４および図５に示されるように、携帯電話１００の筐体１０１は、図示しないディスプレイや操作キー等を取り付けた上部筐体１０２と、上部筐体１０２にネジ１２１で固定される下部筐体１０３と、下部筐体１０３上に装着されたＳＩＭカードやメモリカード等のカード状のデータ記憶媒体１０５およびバッテリー１０６の脱着が容易なように下部筐体１０３に対して係脱自在に嵌め込まれたバッテリーカバー１０４によって構成されている。
【０００６】
全体的なレイアウトに関しては図６の断面図に示す通りであり、携帯電話１００の各部の制御に必要とされる電子部品を実装したメインプリント基板１０７が上部筐体１０２と下部筐体１０３との間に挟み込まれるようにして実装される一方、データ記憶媒体１０５を装着するためのカードホルダ１０８を一体的に備えたホルダ実装基板１０９は、下部筐体１０３の隔壁部１１０上に固定して取り付けられるようになっている。
【０００７】
具体的には、図５に示されるように、下部筐体１０３の隔壁部１１０にホルダ実装基板１０９を取り付けるための矩形状の凹部１１１が形成され、この凹部１１１の底面１１２上にホルダ実装基板１０９を載置した状態で、ホルダ実装基板１０９の四隅を厚み方向に貫通するネジ１１３の先端を底面１１２側のタップ穴１１４に螺合させることによって、ホルダ実装基板１０９が凹部１１１内に固定されるようになっている。
【０００８】
ホルダ実装基板１０９とメインプリント基板１０７との電気的な接続は、ホルダ実装基板１０９の裏面に取り付けられたフレキシブルプリントケーブル１１５と其の先端に固設されたスタッキングコネクタ１１６およびメインプリント基板１０７側に固設されたスタッキングコネクタ１１７を介して行われる。
【０００９】
スタッキングコネクタ１１６とスタッキングコネクタ１１７を接続する必要上、図６に示されるように、メインプリント基板１０７側のスタッキングコネクタ１１７の配設位置に対応して底面１１２に矩形状の孔１１８が穿設され、また、底面１１２上には、折り畳まれたフレキシブルプリントケーブル１１５を収容するための溝部１１９が形成されている。
【００１０】
ホルダ実装基板１０９を下部筐体１０３に取り付ける際には、底面１１２の孔１１８からホルダ実装基板１０９側のスタッキングコネクタ１１６を突入させてメインプリント基板１０７のスタッキングコネクタ１１７に嵌合させ、図６に示されるように、フレキシブルプリントケーブル１１５を折り畳むようにして底面１１２上の溝部１１９に収め、図５に示されるようにして、ホルダ実装基板１０９の四隅を厚み方向に貫通する４本のネジ１１３を底面１１２側のタップ穴１１４に螺合させることで、ホルダ実装基板１０９を凹部１１１に固定する。
【００１１】
このように、従来型のカードホルダ基板取付構造においては、ホルダ実装基板１０９の取り付けに際し、上部筐体１０２と下部筐体１０３の固定に用いられるネジ１１３とは別の４本のネジ１１３が必要となり、パーツ点数の増大や組立工程の煩雑化の点で問題があった。
【００１２】
また、ＳＩＭカードやメモリカード等のカード状のデータ記憶媒体１０５はカードホルダ１０８を介してホルダ実装基板１０９に装着されるが、カードホルダ１０８は、図５に示されるように、データ記憶媒体１０５の端子部分と嵌合するに足る最小限度の大きさしか備えていないため、表面が平坦なホルダ実装基板１０９上にカードホルダ１０８を実装すると、図６に示されるように、データ記憶媒体１０５の背面とホルダ実装基板１０９の表面との間に間隙が形成され、データ記憶媒体１０５を誤って上から押さえ付けたりすると、データ記憶媒体１０５が損傷を受けたり、または、データ記憶媒体１０５が不用意に転倒してカードホルダ１０８から外れたりするといった問題が生じる恐れがある。
【００１３】
このため、データ記憶媒体１０５の背面とホルダ実装基板１０９の表面との間の間隙を埋めてデータ記憶媒体１０５の背面を支えるための台座部材１２０が必要となる。台座部材１２０は、独立した部材によって構成してホルダ実装基板１０９に接着してもよいし、或いは、ホルダ実装基板１０９と一体に製造しても構わないが、いずれにしても、この台座部材１２０を設ける関係上、筐体１０１の製造に必要とされる合成樹脂材料の材料費が増大して製品のコストアップに繋がるといった弊害が生じる。
【００１４】
なお、回路基板を枠体に嵌合させて其の縁部を逆鉤状の係止突起で押さえることによって回路基板を枠体に固定するといった技術に関しては特許文献１において既に公知であり、また、ガイド溝に保持されたプリント基板の四隅の１箇所をネジ止めすることによりプリント基板を移動不能に固定するといった技術に関しては特許文献２において既に公知である。
【００１５】
【特許文献１】特開２００２−１９８６６７号公報（段落００２３，図２（Ｂ））
【特許文献２】特開２００４−２３５４４４号公報（段落００３２，図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の課題は、前記従来技術の不都合を改善し、パーツ点数の削減と組立工程の簡略化を図り、十分な強度を有するカードホルダ基板取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明のカードホルダ基板取付構造は、カード状のデータ記憶媒体を装着するためのカードホルダを有するホルダ実装基板を筐体内部に取り付けるためのカードホルダ基板取付構造であり、前記課題を達成するため、特に、
前記ホルダ実装基板を取り付けるための凹部を前記筐体の隔壁部に形成し、前記凹部の内周壁の一側に前記ホルダ実装基板の一端部を突入させるためのスリットを設ける一方、前記ホルダ実装基板の他端部に対応する前記凹部の底面上の位置に、前記ホルダ実装基板の他端部を係止する逆鉤状の係止突起と、前記ホルダ実装基板を厚み方向に貫通するネジの先端を通すネジ穴とを設けたことを特徴とする構成を有する。
【００１８】
ホルダ実装基板の一端部を凹部内周壁の一側のスリットに突入させると共に、其の他端部を逆鉤状の係止突起とネジによって凹部の底面上に止着するようにしたので、ホルダ実装基板を１本のネジによって筐体の隔壁部の凹部に確実に固定してデータ記憶媒体の脱着に対し十分な耐久性を確保することができる。
また、ホルダ実装基板の固定に要するネジの数を４本から１本に削減することでパーツ点数の削減と組立工程の簡略化が実現される。
【００１９】
更には、前記スリットの一側を画成する隔壁部分を凹部の底面と平行に形成し、この隔壁部分の上面をカードホルダにおけるデータ記憶媒体の取付面と略一致する高さとすることが望ましい。
【００２０】
スリットの一側を画成する隔壁部分でデータ記憶媒体の背面を支えることができるので、ホルダ実装基板に格別の台座部材を設ける必要がなく、筐体およびホルダ実装基板の製造に必要とされる合成樹脂材料の材料費の軽減と製品のコストダウンが可能となる。
【００２１】
特に、隔壁部を有する下部筐体と当該下部筐体にネジ止めされる上部筐体とによって筐が形成される構造のものにあっては、ホルダ実装基板を厚み方向に貫通するネジによってホルダ実装基板と下部筐体が上部筐体に共締めされる構成とすることが望ましい。
【００２２】
下部筐体と上部筐体を固定するネジによってホルダ実装基板が下部筐体に共締めされることになるので、ホルダ実装基板の取り付けのみのために格別なネジを準備する必要がなく、パーツ点数の削減と組立工程の簡略化が確実なものとなる。
【００２３】
更には、ホルダ実装基板の対角線方向に沿って外側に突出する舌片を設け、該舌片に穿設された孔を介して筐体の四隅の一箇所で前記ネジがホルダ実装基板と下部筐体を上部筐体に共締めする構成とすることが望ましい。
【００２４】
ホルダ実装基板の取り付けに利用されるネジにより筐体の四隅の一箇所で下部筐体と上部筐体を共締めすることで下部筐体と上部筐体とを強固に固定することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のカードホルダ基板取付構造は、筐体隔壁部に形成された凹部内周壁の一側のスリットにホルダ実装基板の一端部を突入させて固定すると共に、其の他端部を逆鉤状の係止突起とネジによって凹部の底面上に止着するようにしたので、ホルダ実装基板を１本のネジによって筐体の隔壁部の凹部に確実に固定してデータ記憶媒体の脱着に対し十分な耐久性を確保することができる。
また、ホルダ実装基板の固定に要するネジの数が４本から１本に削減されるのでパーツ点数の削減と組立工程の簡略化が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に、本発明を実施するための最良の形態について、携帯電話の筐体内部にホルダ実装基板を取り付ける場合を例にとって具体的に説明する。
【００２７】
図１はホルダ実装基板の取付対象となる一実施形態の携帯電話の外観を裏面側から示した斜視図、図２は同実施形態のカードホルダ基板取付構造について組み立ての工程を含めて示した斜視図、図３は同実施形態のカードホルダ基板取付構造について図１の矢視Ａ−Ａに沿って示した断面図である。
【００２８】
図１および図２に示されるように、携帯電話１の筐体２は、図示しないディスプレイや操作キー等を取り付けた上部筐体３と、上部筐体３にネジ４で四隅を固定される下部筐体５と、下部筐体５上に装着されたＳＩＭカードやメモリカード等のカード状のデータ記憶媒体１０５およびバッテリー１０６の脱着が容易なように下部筐体５に対して係脱自在に嵌め込まれたバッテリーカバー１０４によって構成される。
【００２９】
全体的なレイアウトに関しては図３の断面図に示す通りであり、携帯電話１の各部の制御に必要とされる電子部品を実装したメインプリント基板１０７が上部筐体３と下部筐体５との間に挟み込まれるようにして実装される一方、データ記憶媒体１０５を装着するためのカードホルダ１０８を一体的に備えたホルダ実装基板６は、下部筐体５の隔壁部１１０上に固定して取り付けられるようになっている。
【００３０】
具体的には、図２に示されるように、下部筐体５の隔壁部１１０にホルダ実装基板６を取り付けるための矩形状の凹部７が形成され、この凹部７の内周壁９の一側に、ホルダ実装基板６の一端部つまり図２におけるホルダ実装基板６の右端部を突入させるためのスリット１０が設けられている。
【００３１】
また、ホルダ実装基板６の他端部つまり図２におけるホルダ実装基板６の左端部に対応する凹部７の底面８上の位置には、ホルダ実装基板６の他端部を係止するための逆鉤状の係止突起１１が下部筐体５と一体に成形されている。
【００３２】
隔壁部１１０を備えた下部筐体５は、図２に示されるように、其の四隅を貫通する４本のネジ４によって上部筐体３と一体に固定されるようになっており、下部筐体５の四隅には、ネジ４を通すための遊嵌穴からなるネジ穴１２が穿設されている。４本のネジ４は下部筐体５の四隅のネジ穴１２を貫通し、その先端部を上部筐体３の四隅に位置する図示しないタップ穴に螺合させることで、下部筐体５を上部筐体３に固定する。
【００３３】
図２に示されるように、ホルダ実装基板６には、該ホルダ実装基板６の対角線方向に沿って外側に突出する端子からなる舌片１３が一体的に固着して設けられ、４本のネジ４のうち図２中で下部筐体５の左下隅に位置する１本のネジ４が、ホルダ実装基板６の一部である舌片１３に穿設された孔１４を厚み方向に貫通して、このホルダ実装基板６と下部筐体５を上部筐体３に共締めする。つまり、図２中で下部筐体５の左下隅の位置で底面８に設けられたネジ穴１２が、ホルダ実装基板６を厚み方向に貫通するネジ４を通すためのネジ穴として機能している。
【００３４】
更に、スリット１０の一側を画成する隔壁１１０の部分１１０ａは、図２および図３に示される通り、凹部７の底面８と平行に形成され、該隔壁部分１１０ａの上面は、凹部７に対するホルダ実装基板８の取り付けが完了した状態で、図３に示されるように、カードホルダ１０８におけるデータ記憶媒体１０５の取付面１０８ａと略一致する高さとなるように形成されている。
【００３５】
従来と同様、ホルダ実装基板６とメインプリント基板１０７との電気的な接続は、ホルダ実装基板６に取り付けられたフレキシブルプリントケーブル１１５と其の先端に固設されたスタッキングコネクタ１１６およびメインプリント基板１０７側に固設されたスタッキングコネクタ１１７を介して行われる。
【００３６】
スタッキングコネクタ１１６とスタッキングコネクタ１１７を接続する必要上、図３に示されるように、メインプリント基板１０７側のスタッキングコネクタ１１７の配設位置に対応して底面８に矩形状の孔１１８が穿設されている。
【００３７】
但し、この実施形態では、スリット１０に突入するホルダ実装基板６の一端部つまり図３に示されるホルダ実装基板６の右端部からフレキシブルプリントケーブル１１５を引き出し、このフレキシブルプリントケーブル１１５を折り返して底面８とホルダ実装基板６の下面との間に挟み込むようにしており、ホルダ実装基板６の右端部近傍でフレキシブルプリントケーブル１１５が穏やかに屈曲するので、折り畳まれたフレキシブルプリントケーブル１１５を収容するための格別の溝部を底面８上に形成する必要はない。ホルダ実装基板６を底面８上に強く圧着してもフレキシブルプリントケーブル１１５の折り返し部分に断線が生じる恐れがないからである。
【００３８】
ホルダ実装基板１０９を下部筐体１０３に取り付ける際には、まず、凹部７の底面８に形成された孔１１８からホルダ実装基板６側のスタッキングコネクタ１１６を突入させてメインプリント基板１０７のスタッキングコネクタ１１７に嵌合させる。
【００３９】
なお、この前の段階で、上部筐体３に下部筐体５を固定する４本のネジ４のうち図２中で下部筐体５の左下隅に位置する１本のネジ４を除く３本のネジ４を使用して上部筐体３に下部筐体５を固定しておくことが望ましい。
【００４０】
次いで、ホルダ実装基板６の一端部つまり図２におけるホルダ実装基板６の右端部を僅かに下に向けて傾けた状態で、内周壁９の一側に位置するスリット１０にホルダ実装基板６の一端部を突入させて嵌合させ、更に、この嵌合部を支点としてホルダ実装基板６を図２中で反時計方向に姿勢変化させることで、ホルダ実装基板６の他端部つまり図２におけるホルダ実装基板６の左端部を係止突起１１のテーパ面１１ａに摺接させ、該係止突起１１の基部を弾性変形させることにより、ホルダ実装基板６を凹部７の底面８の位置まで押し込む。
【００４１】
ホルダ実装基板６の背面が底面８に当接する段階でホルダ実装基板６の他端部つまり図２におけるホルダ実装基板６の左端部が係止突起１１のテーパ面１１ａを乗り越え、係止突起１１が弾性復帰することによりホルダ実装基板６の他端部の上面側が図３に示されるようにして係止突起１１の逆鉤で支えられる。
【００４２】
そして、最後に、図２中で下部筐体５の左下隅に位置する１本のネジ４をホルダ実装基板６における舌片１３の孔１４に差し込み、孔１４および下部筐体５のネジ穴１２を貫通させ、其の先端部を上部筐体３の左下隅に位置する図示しないタップ穴に螺合させることで、ホルダ実装基板６と下部筐体５を上部筐体３に共締めする。
【００４３】
ホルダ実装基板６の一端部つまり図２におけるホルダ実装基板６の右端部の上下面が、スリット１０の一側を画成する隔壁部分１１０ａと底面８との間に挟み込まれ、同時に、ホルダ実装基板６の他端部つまり図２におけるホルダ実装基板６の左端部の上下面が、係止突起１１の逆鉤と底面８との間に挟み込まれると共に、ホルダ実装基板６の一部である舌片１３が１本のネジ４によって下部筐体５と共に上部筐体３に共締めされるので、ホルダ実装基板６の上下方向のガタツキが防止される。また、スリット１０の形成部と隣接する内周壁９の二つの面（対向する２面）でホルダ実装基板６の左右両側面が拘束されてホルダ実装基板６の幅方向のガタツキに防止されると共に、ホルダ実装基板６の舌片１３を貫通するネジ４によってホルダ実装基板６の長手方向のガタツキが完全に防止され、データ記憶媒体１０５の脱着方向、つまり、カードホルダ１０８，ホルダ実装基板６に対して図２および図３において左右方向に作用する力に対して十分な耐久性を発揮することが可能となる。
【００４４】
つまり、下部筐体５の左下隅に位置する１本のネジ４でホルダ実装基板６を下筐体５の凹部７に確実に固定し、データ記憶媒体１０５の脱着に対し十分な耐久性を確保することができる。
【００４５】
ホルダ実装基板６を固定するネジ４は下部筐体５を上部筐体３に固定するためのネジを兼ねているので、ホルダ実装基板６の取り付けのみのために格別なネジを準備する必要はなく、また、下部筐体５を上部筐体３に固定するための４本のネジ４を締結することで下部筐体５に対するホルダ実装基板６の固定も同時に行われるので、パーツ点数（ネジの本数）の削減と組立工程の簡略化が達成される。
【００４６】
しかも、対角線方向に沿って外側に突出する舌片１３をホルダ実装基板６に設けることにより、下部筐体５の四隅の一箇所を上部筐体３に固定するネジ４を其のまま利用してホルダ実装基板６を固定するようにしたので、下部筐体５を上部筐体３に固定するためのネジの配設位置を内側にオフセットする等の設計変更は必要なく、下部筐体５と上部筐体３との強固な接合が保証される。
【００４７】
また、図３に示されるように、凹部７に対するホルダ実装基板８の取り付けが完了した状態では、カードホルダ１０８におけるデータ記憶媒体１０５の取付面１０８ａの高さが隔壁部分１１０ａの上面の高さと略一致するので、スリット１０の一側を画成する隔壁部分１１０ａでデータ記憶媒体１０５の背面を支えることができ、ホルダ実装基板６に格別の台座部材を設ける必要がなく、筐体２およびホルダ実装基板６の製造に必要とされる全体的な合成樹脂材料の材料費の軽減と製品のコストダウンが可能となる。
図３と図６を比較すればわかる通り、図３に示される本実施形態における隔壁部分１１０ａは、図６の従来例における底面１１２の一部つまり図６に符号Ｘで示す部分に相当する底面１１２の部位を僅かに上方にオフセットして構成したものであるから、スリット１０を画成するため、更には、データ記憶媒体１０５の背面を支えるために隔壁部分１１０ａを設けることによって従来以上の合成樹脂材料が消費されることはなく、筐体２の一部である下部筐体５およびホルダ実装基板６の製造に必要とされる合成樹脂材料を全体としてみれば、製品１台あたりで図６の台座部材１２０に相当する体積の材料の節約が可能である。
【００４８】
この実施形態では、ホルダ実装基板６の長手方向の一端部をスリット１０で固定する一方、その他端部を係止突起１１で固定するようにしたが、凹部７においてホルダ実装基板６の幅方向の一端部に対応する位置、すなわち、バッテリー１０６の配置スペースとの境界となる内周壁９の一側にスリットを設け、ホルダ実装基板６の幅方向の他端部に対応する位置に係止突起を設けるようにしてもよい。但し、この場合も、下部筐体５と上部筐体３との接合を確実に行なう関係上、舌片１３は、図２の場合と同様に、上部筐体３の左下隅の位置あるいは右下隅の位置に突出させ、ホルダ実装基板６の一部である舌片１３が、下部筐体５と上部筐体３との接合に用いられる四隅部分のネジ４によって止着されるようにすることが望ましい。
【００４９】
データ記憶媒体１０５の脱着操作に関しては従来と同様であり、図３に示される方向性でバッテリーカバー１０４を手前側にスライドさせて下部筐体５から取り外し、ホルダ実装基板６を露出させた状態で、カードホル１０８に対して図２中の矢印方向にデータ記憶媒体１０５を押し引きすることでカードホル１０８に対するデータ記憶媒体１０５の脱着操作を行う。
【００５０】
以上、携帯電話１の筐体２の内部にホルダ実装基板６を取り付ける場合を例にとって説明したが、その他にもＰＨＳやＰＤＡ等の各種の携帯端末に対して前記と同様の構成を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】ホルダ実装基板の取付対象の一例となる携帯電話の外観を裏面側から示した斜視図である。
【図２】本発明を適用した一実施形態のカードホルダ基板取付構造について組み立ての工程を含めて示した斜視図である。
【図３】同実施形態のカードホルダ基板取付構造について図１の矢視Ａ−Ａに沿って示した断面図である。
【図４】ホルダ実装基板の取付対象となる携帯電話の外観を裏面側から示した斜視図である（従来例）。
【図５】カードホルダ基板取付構造について組み立ての工程を含めて示した斜視図である（従来例）。
【図６】カードホルダ基板取付構造について図４の矢視Ｂ−Ｂに沿って示した断面図である（従来例）。
【符号の説明】
【００５２】
１  携帯電話
２  筐体
３  上部筐体
４  ネジ
５  下部筐体
６  ホルダ実装基板
７  凹部
８  底面
９  内周壁
１０  スリット
１１  係止突起
１１ａ  テーパ面
１２  ネジ穴（遊嵌穴）
１３  舌片（端子）
１４  孔
１００  携帯電話
１０１  筐体
１０２  上部筐体
１０３  下部筐体
１０４  バッテリーカバー
１０５  カード状のデータ記憶媒体
１０６  バッテリー
１０７  メインプリント基板
１０８  カードホルダ
１０８ａ  取付面
１０９  ホルダ実装基板
１１０  隔壁部
１１０ａ  隔壁部分
１１１  凹部
１１２  底面
１１３  ネジ
１１４  タップ穴
１１５  フレキシブルプリントケーブル
１１６  スタッキングコネクタ
１１７  スタッキングコネクタ
１１８  孔
１１９  溝部
１２０  台座部材
１２１  ネジ
【図１】
2008130847.tif 000003
【図２】
2008130847.tif 000004
【図３】
2008130847.tif 000005
【図４】
2008130847.tif 000006
【図５】
2008130847.tif 000007
【図６】
2008130847.tif 000008