(57)【要約】【課題】被処理基板の搬入出を効率よく安全かつスムースに行い、しかも基板上の塗布膜に基板接触部の転写跡が付くのを最小限に抑えること。【解決手段】この減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６は、減圧乾燥処理を受けるべき基板Ｇを搬入側コロ搬送路１０４ａおよび内部コロ搬送路１０４ｂ上のコロ搬送によってコロ搬送でチャンバ１０６の中に搬入し、チャンバ１０６内で減圧乾燥処理の済んだ基板Ｇを内部コロ搬送路１０４ｂおよび搬出側コロ搬送路１０４ｃ上のコロ搬送によってチャンバ１０６の外へ搬出する。減圧乾燥処理中は、多数本のリフトピン１２８が基板Ｇを水平姿勢のままコロ搬送路１０４ｂから上方に持ち上げて極細のピン先部で支える。【選択図】  図６
2008124366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板上の塗布液に減圧状態で乾燥処理を施す減圧乾燥装置であって、
前記基板を略水平状態で収容するための空間を有する減圧可能なチャンバと、
前記乾燥処理のために前記チャンバ内を密閉状態で真空排気する第１の排気機構と、
前記チャンバの外と中で連続するコロ搬送路を有し、前記コロ搬送路上のコロ搬送で前記基板を前記チャンバに搬入出する搬送機構と、
前記基板をピン先端で略水平に支えて上げ下げするために前記チャンバの中に離散的に配置された多数のリフトピンを有し、前記乾燥処理を行うときは前記リフトピンの先端を前記コロ搬送路よりも高くして前記基板を支持し、前記基板の搬入出を行うときは前記リフトピンのピン先端を前記コロ搬送路よりも低くして前記搬送機構による前記基板のコロ搬送を可能とするリフト機構と
を有する減圧乾燥装置。
【請求項２】
前記リフトピンのピン先端部の直径が０．８ｍｍ以下である請求項１に記載の減圧乾燥装置。
【請求項３】
前記リフトピンのピン先端部の直径が０．４ｍｍ〜０．６ｍｍである請求項２に記載の減圧乾燥装置。
【請求項４】
前記リフトピンが、中空管からなるピン本体と、このピン本体の先端部に取り付けられた樹脂製のピン先部とを有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
【請求項５】
前記ピン先部が先端に丸みをつけた棒体である請求項４に記載の減圧乾燥装置。
【請求項６】
前記リフト機構が、前記リフトピンを垂直に立てて支持する棒状または板状のピンベースを前記コロ搬送路の下に配置し、前記ピンベースを前記チャンバの外に配置した昇降駆動源の駆動力により昇降させる請求項１〜５のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
【請求項７】
前記チャンバの中で前記コロ搬送路を構成するコロは、一定の太さを有するシャフトと、このシャフトに所定の間隔を置いて形成または取付された複数のリング状ローラとを有し、前記ローラの外周面で前記基板の下面と接触する請求項１〜６のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
【請求項８】
前記コロのシャフトは、その両端部が一定の高さ位置に固定された第１の軸受に回転可能に支持され、その中心部が高さ位置の調整可能な第２の軸受に回転可能に支持される請求項７に記載の減圧乾燥装置。
【請求項９】
前記基板をコロ搬送で前記チャンバの外から中に搬入するための搬入口と、前記基板をコロ搬送で前記チャンバの中から外へ搬出するための搬出口とを前記チャンバの側壁部に設け、
前記搬入口および搬出口を開閉するためのゲート機構を前記チャンバ側壁部の外に設ける請求項１〜８のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
【請求項１０】
前記搬入口および搬出口が相対向して前記チャンバの側壁部に別々に設けられる請求項９に記載の減圧乾燥装置。
【請求項１１】
前記チャンバの搬入口または搬出口に、前記コロ搬送路の一部を構成するローラを設ける請求項９または請求項１０に記載の減圧乾燥装置。
【請求項１２】
前記ゲート機構に、前記搬入口または搬出口を開けた状態で前記コロ搬送路の一部を構成するローラを設ける請求項９〜１１のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
【請求項１３】
前記チャンバの中をクリーニングするために前記チャンバ内を開放状態で排気する第２の排気機構を有する請求項１〜１２のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
【請求項１４】
前記第１の排気機構と前記第２の排気機構とが共用する排気口を前記チャンバに設ける請求項１３に記載の減圧乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板上に塗布された塗布液を減圧状態で乾燥させる減圧乾燥装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の減圧乾燥装置は、たとえば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造のフォトリソグラフィー工程の中で被処理基板（ガラス基板等）上に塗布したレジスト液をプリベーキングに先立って乾燥させるために用いられている。
【０００３】
従来の減圧乾燥装置は、たとえば特許文献１に記載されるように、上面が開口しているトレーまたは底浅容器型の下部チャンバと、この下部チャンバの上面に気密に密着または嵌合可能に構成された蓋状の上部チャンバとを有している。下部チャンバの中にはステージが配設されており、このステージ上に基板を水平に載置してから、チャンバを閉じて（上部チャンバを下部チャンバに密着させて）減圧乾燥処理を行う。チャンバに基板を搬入出する際には、上部チャンバをクレーン等で上昇させてチャンバを開放し、さらには基板のローディング／アンローディングのためにステージをシリンダ等で適宜上昇させるようにしている。そして、基板の搬入出ないしローディング／アンローディングは、減圧乾燥装置回りで基板の搬送を行う外部の搬送ロボットのハンドリングにより行っている。
【特許文献１】特開２０００−１８１０７９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の減圧乾燥装置は、上記のように基板をチャンバに搬入出する度毎に上部チャンバを上げ下げ（開閉）するようにしているが、基板の大型化に伴ってこのような装置構造にはいろいろな不都合が出てきている。すなわち、基板のサイズがＬＣＤ基板のように一辺が２ｍを越えるような大きさになると、チャンバも著しく大型化して上部チャンバだけでも２トン以上の重量になり、大掛かりな昇降機構を要し、大きな振動による発塵の問題や作業員に対する安全上の問題が顕在化してきている。また、搬送ロボットも、ますます大型化しているが、大きな基板を水平に保持して搬送するのが難しくなってきており、レジスト塗布直後の基板を大きなうちわのようにたわんだ状態で搬送することによって、減圧乾燥装置のチャンバにおける基板の搬入出ないしローディング／アンローディングの際に位置ズレや衝突ないし破損等のエラーが起きやすくなってきている。
【０００５】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、被処理基板の搬入出を効率よく安全かつスムースに行い、しかも基板上の塗布膜に基板接触部の転写跡が付くのを最小限に抑えるようにした減圧乾燥装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明の減圧乾燥装置は、被処理基板上の塗布液に減圧状態で乾燥処理を施す減圧乾燥装置であって、前記基板を略水平状態で収容するための空間を有する減圧可能なチャンバと、前記乾燥処理のために前記チャンバ内を密閉状態で真空排気する第１の排気機構と、前記チャンバの外と中で連続するコロ搬送路を有し、前記コロ搬送路上のコロ搬送で前記基板を前記チャンバに搬入出する搬送機構と、前記基板をピン先端で略水平に支えて上げ下げするために前記チャンバの中に離散的に配置された多数のリフトピンを有し、前記乾燥処理を行うときは前記リフトピンの先端を前記コロ搬送路よりも高くして前記基板を支持し、前記基板の搬入出を行うときは前記リフトピンのピン先端を前記コロ搬送路よりも低くして前記搬送機構による前記基板のコロ搬送を可能とするリフト機構とを有する。
【０００７】
上記の装置構成においては、減圧乾燥処理を受けるべき基板をコロ搬送でチャンバの中に搬入し、チャンバ内で減圧乾燥処理の済んだ基板をコロ搬送によってチャンバの外へ搬出するようにしたので、搬送アームを用いる搬送ロボットは不要であり、基板をうちわのようにたわませてしまってローディング／アンローディングの際に位置ずれや衝突・破損等のエラーを起こさなくて済む。また、基板の搬入出に際して、チャンバの上蓋を開閉する操作も不要であり、発塵の問題や安全上の問題も解決される。さらに、減圧乾燥処理中は、多数本のリフトピンが基板を水平姿勢のままコロ搬送路から上方に持ち上げて支えるので、基板のレジスト膜に基板接触部の転写跡が付くのを効果的に抑えることができる。特に、リフトピンのピン先端部の直径を０．８ｍｍ以下（強度を加味すると、好ましくは０．４ｍｍ〜０．６ｍｍ）に選ぶことにより、転写跡の発生を著しく低減することができる。さらに、転写跡の発生を一層低減するために、リフトピンが、中空管からなるピン本体と、このピン本体の先端部に取り付けられた樹脂製のピン先部とを有する構成や、さらにはピン先部がその先端に丸みをつけた棒体からなる構成などが好適である。
【０００８】
また、本発明の好適な一態様によれば、リフト機構が、リフトピンを垂直に立てて支持する棒状または板状のピンベースをコロ搬送路の下に配置し、ピンベースをチャンバの外に配置した昇降駆動源の駆動力により昇降させる。かかる構成によれば、リフト機構のためにチャンバに施すシール手段を必要最小限にして、減圧状態のチャンバ内で多数本のリフトピンを昇降動作させることができる。
【０００９】
また、本発明の好適な一態様によれば、チャンバの中でコロ搬送路を構成するコロは、一定の太さを有するシャフトと、このシャフトに所定の間隔を置いて形成または取付された複数のローラとを有し、基板をローラに載せてコロ搬送する。このタイプのコロは、シャフト部分の任意の箇所を軸受で支持することができる。本発明の好適な一態様においては、かかるコロのシャフトを、その両端部が一定の高さ位置に固定された第１の軸受で回転可能に支持し、その中心部が高さ位置の調整可能な第２の軸受で回転可能に支持する。このことにより、長いコロでもまっすぐな姿勢で安定に回転させることができる。
【００１０】
また、本発明の好適な一態様によれば、基板をコロ搬送でチャンバの外から中に搬入するための搬入口と、コロ搬送でチャンバの中から外へ搬出するための搬出口とをチャンバの側壁部に設け、搬入口および搬出口を開閉するためのゲート機構をチャンバ側壁部の外に設ける。この場合、搬入口および搬出口は、基板がコロ搬送でようやく通れるほどの大きさで済むので、ゲート機構を小型にすることができる。搬入口および搬出口は  相対向してチャンバの側壁部に別々に設けられてよいが、１つの搬入出口で兼用することもできる。
【００１１】
また、本発明の好適な一態様によれば、チャンバの搬入口または搬出口にコロ搬送路の一部を構成するローラが設けられ、あるいはゲート機構に搬入口または搬出口を開けた状態でコロ搬送路の一部を構成するローラが設けられる。かかる構成によれば、コロ搬送路のコロピッチを全区間に亘って万遍なく可及的に小さくして、搬送性能（安定性・高速化）の向上をはかることができる。
【００１２】
また、本発明の好適な一態様によれば、チャンバ内の塵を除去するために、チャンバ内を開放状態で排気する第２の排気機構が設けられる。この第２の排気機構は、好ましくは、チャンバに設ける排気口を真空引き用の第１の排気機構と共用してよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の減圧乾燥装置によれば、上記のような構成および作用により、被処理基板の搬入出を効率よく安全かつスムースに行い、しかも基板上の塗布膜に基板接触部の転写跡が付くのを最小限に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００１５】
図１に、本発明の減圧乾燥装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばガラス基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００１６】
この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００１７】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平な一方向（Ｙ方向）に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを１枚単位で保持できる搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００１８】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。
【００１９】
より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、搬入ユニット（ＩＮ  ＰＡＳＳ）２４、洗浄プロセス部２６、第１の熱的処理部２８、塗布プロセス部３０および第２の熱的処理部３２が第１の平流し搬送路３４に沿って上流側からこの順序で一列に配置されている。
【００２０】
より詳細には、搬入ユニット（ＩＮ  ＰＡＳＳ）２４はカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２から未処理の基板Ｇを受け取り、所定のタクトで第１の平流し搬送路３４に投入するように構成されている。洗浄プロセス部２６は、第１の平流し搬送路３４に沿って上流側から順にエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８を設けている。第１の熱的処理部２８は、上流側から順にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０および冷却ユニット（ＣＯＬ）４２を設けている。塗布プロセス部３０は、上流側から順にレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４および減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６を設けている。第２の熱的処理部３２は、上流側から順にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４８および冷却ユニット（ＣＯＬ）５０を設けている。第２の熱的処理部３２の下流側隣に位置する第１の平流し搬送路３４の終点にはパスユニット（ＰＡＳＳ）５２が設けられている。第１の平流し搬送路３４上を平流しで搬送されてきた基板Ｇは、この終点のパスユニット（ＰＡＳＳ）５２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８へ渡されるようになっている。
【００２１】
一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、現像ユニット（ＤＥＶ）５４、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６、冷却ユニット（ＣＯＬ）５８、検査ユニット（ＡＰ）６０および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６２が第２の平流し搬送路６４に沿って上流側からこの順序で一列に配置されている。ここで、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６および冷却ユニット（ＣＯＬ）５８は第３の熱的処理部６６を構成する。搬出ユニット（ＯＵＴ  ＰＡＳＳ）６２は、第２の平流し搬送路６４から処理済の基板Ｇを１枚ずつ受け取って、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２に渡すように構成されている。
【００２２】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間６８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル７０が図示しない駆動機構によってプロセスライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００２３】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、上記第１および第２の平流し搬送路３４，６４や隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置７２を有し、この搬送装置７２の周囲にロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４および周辺装置７６を配置している。ロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４は、基板Ｇを水平面内で回転させるステージであり、露光装置１２との受け渡しに際して長方形の基板Ｇの向きを変換するために用いられる。周辺装置７６は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）や周辺露光装置（ＥＥ）等を第２の平流し搬送路６４に接続している。
【００２４】
図２に、この塗布現像処理システムにおける１枚の基板Ｇに対する全工程の処理手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれか１つのカセットＣから基板Ｇを１枚取り出し、その取り出した基板Ｇをプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＡ側の搬入ユニット（ＩＮ  ＰＡＳＳ）２４に搬入する（ステップＳ1）。搬入ユニット（ＩＮ  ＰＡＳＳ）２４から基板Ｇは第１の平流し搬送路３４上に移載または投入される。
【００２５】
第１の平流し搬送路３４に投入された基板Ｇは、最初に洗浄プロセス部２６においてエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８により紫外線洗浄処理およびスクラビング洗浄処理を順次施される（ステップＳ2，Ｓ3）。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８は、平流し搬送路３４上を水平に移動する基板Ｇに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れを除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８における一連の洗浄処理を終えると、基板Ｇはそのまま第１の平流し搬送路３４を下って第１の熱的処理部２８を通過する。
【００２６】
第１の熱的処理部２８において、基板Ｇは、最初にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０で蒸気状のＨＭＤＳを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される（ステップＳ4）。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）４２で所定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。この後も、基板Ｇは第１の平流し搬送路３４を下って塗布プロセス部３０へ搬入される。
【００２７】
塗布プロセス部３０において、基板Ｇは最初にレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４で平流しのままスリットノズルを用いるスピンレス法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６で減圧による常温の乾燥処理を受ける（ステップＳ6）。
【００２８】
塗布プロセス部３０を出た基板Ｇは、第１の平流し搬送路３４を下って第２の熱的処理部３２を通過する。第２の熱的処理部３２において、基板Ｇは、最初にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４８でレジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける（ステップＳ7）。このプリベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発して除去され、基板に対するレジスト膜の密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５０で所定の基板温度まで冷却される（ステップＳ8）。しかる後、基板Ｇは、第１の平流し搬送路３４の終点のパスユニット（ＰＡＳＳ）からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８の搬送装置７２に引き取られる。
【００２９】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、ロータリステージ７４でたとえば９０度の方向変換を受けてから周辺装置７８の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ9）。
【００３０】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ9）、先ず周辺装置７８のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ10）。しかる後、基板Ｇは、搬送装置７２よりプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＢ側に敷設されている第２の平流し搬送路６４の現像ユニット（ＤＥＶ）５４の始点に搬入される。
【００３１】
こうして、基板Ｇは、今度は第２の平流し搬送路６４上をプロセスラインＢの下流側に向けて搬送される。最初の現像ユニット（ＤＥＶ）５４において、基板Ｇは、平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される（ステップＳ11）。
【００３２】
現像ユニット（ＤＥＶ）５４で一連の現像処理を終えた基板Ｇは、そのまま第２の平流し搬送路６４に乗せられたまま第３の熱的処理部６６および検査ユニット（ＡＰ）６０を順次通過する。第３の熱的処理部６６において、基板Ｇは、最初にポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６で現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける（ステップＳ12）。このポストベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発して除去され、基板に対するレジストパターンの密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５８で所定の基板温度に冷却される（ステップＳ13）。検査ユニット（ＡＰ）６０では、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる（ステップＳ14）。
【００３３】
搬出ユニット（ＯＵＴ  ＰＡＳＳ）６２は、第２の平流し搬送路６４から全工程の処理を終えてきた基板Ｇを受け取って、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２へ渡す。カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、搬出ユニット（ＯＵＴ  ＰＡＳＳ）６２から受け取った処理済の基板Ｇをいずれか１つ（通常は元）のカセットＣに収容する（ステップＳ1）。
【００３４】
この塗布現像処理システム１０においては、塗布プロセス部３０内の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６に本発明を適用することができる。以下、図３〜図１１につき、本発明の好適な実施形態における塗布プロセス部内３０の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６の構成および作用を詳細に説明する。
【００３５】
図３は、この実施形態における塗布プロセス部３０の全体構成を示す平面図である。図４〜図６は一実施例による減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６の構成を示し、図４はその平面図、図５および図６はその断面図である。
【００３６】
図３において、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４は、第１の平流し搬送路３４（図１）の一部または一区間を構成する浮上式のステージ８０と、このステージ８０上で空中に浮いている基板Ｇをステージ長手方向（Ｘ方向）に搬送する基板搬送機構８２と、ステージ８０上を搬送される基板Ｇの上面にレジスト液を供給するレジストノズル８４と、塗布処理の合間にレジストノズル８４をリフレッシュするノズルリフレッシュ部８６とを有している。
【００３７】
ステージ８０の上面には所定のガス（たとえばエア）を上方に噴射する多数のガス噴射口８８が設けられており、それらのガス噴射口８８から噴射されるガスの圧力によって基板Ｇがステージ上面から一定の高さに浮上するように構成されている。
【００３８】
基板搬送機構８２は、ステージ８０を挟んでＸ方向に延びる一対のガイドレール９０Ａ，９０Ｂと、これらのガイドレール９０Ａ，９０Ｂに沿って往復移動可能なスライダ９２と、ステージ８０上で基板Ｇの両側端部を着脱可能に保持するようにスライダ９２に設けられた吸着パッド等の基板保持部材（図示せず）とを備えており、直進移動機構（図示せず）によりスライダ９２を搬送方向（Ｘ方向）に移動させることによって、ステージ８０上で基板Ｇの浮上搬送を行うように構成されている。
【００３９】
レジストノズル８４は、ステージ８０の上方を搬送方向（Ｘ方向）と直交する水平方向（Ｙ方向）に横断して延びる長尺型ノズルであり、所定の塗布位置でその直下を通過する基板Ｇの上面に対してスリット状の吐出口よりレジスト液を帯状に吐出するようになっている。また、レジストノズル８４は、このノズルを支持するノズル支持部材９４と一体にＸ方向に移動可能、かつＺ方向に昇降可能に構成されており、上記塗布位置とノズルリフレッシュ部８６との間で移動できるようになっている。
【００４０】
ノズルリフレッシュ部８６は、ステージ８０の上方の所定位置で支柱部材９６に保持されており、塗布処理のための下準備としてレジストノズル８４にレジスト液を吐出させるためのプライミング処理部９８と、レジストノズル８４のレジスト吐出口を乾燥防止の目的から溶剤蒸気の雰囲気中に保つためのノズルバス１００と、レジストノズル８４のレジスト吐出口近傍に付着したレジストを除去するためのノズル洗浄機構１０２とを備えている。
【００４１】
ここで、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４における主な作用を説明する。  先ず、前段の第１の熱的処理部２８（図１）よりたとえばコロ搬送で送られてきた基板Ｇがステージ８０上の前端側に設定された搬入部に搬入され、そこで待機していたスライダ９２が基板Ｇを保持して受け取る。ステージ８０上で基板Ｇはガス噴射口８８より噴射されるガス（エア）の圧力を受けて略水平な姿勢で浮上状態を保つ。
【００４２】
そして、スライダ９２が基板を保持しながら減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６側に向かって搬送方向（Ｘ方向）に移動し、基板Ｇがレジストノズル８４の下を通過する際に、レジストノズル８４が基板Ｇの上面に向けてレジスト液を帯状に吐出することにより、基板Ｇ上に基板前端から後端に向って絨毯が敷かれるようにしてレジスト液の液膜が一面に形成される。こうしてレジスト液を塗布された基板Ｇは、その後もスライダ９２によってステージ８０上を浮上搬送され、ステージ８０の後端を越えて後述するコロ搬送路１０４に乗り移り、そこでスライダ９２による保持が解除される。コロ搬送路１０４に乗り移った基板Ｇはそこから先は、後述するようにコロ搬送路１０４上をコロ搬送で移動して後段の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６へ搬入される。
【００４３】
塗布処理の済んだ基板Ｇを上記のようにして減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６側へ送り出した後、スライダ９２は次の基板Ｇを受け取るためにステージ８０の前端側の搬入部へ戻る。また、レジストノズル８４は、１回または複数回の塗布処理を終えると、塗布位置（レジスト液吐出位置）からノズルリフレッシュ部８６へ移動してそこでノズル洗浄やプライミング処理等のリフレッシュないし下準備をしてから、塗布位置に戻る。
【００４４】
図３に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４のステージ８０の延長上（下流側）には、第１の平流し搬送路３４（図１）の一部または一区間を構成するコロ搬送路１０４が敷設されている。このコロ搬送路１０４は、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６のチャンバ１０６の中と外（前後）で連続して敷設されている。
【００４５】
より詳細には、この減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６回りのコロ搬送路１０４は、チャンバ１０６の搬送上流側つまり搬入側に敷設されている搬入側コロ搬送路１０４ａと、チャンバ１０６内に敷設されている内部コロ搬送路１０４ｂと、チャンバ１０６の搬送下流側つまり搬出側に敷設されている搬出側コロ搬送路１０４ｃとから構成されている。
【００４６】
各部のコロ搬送路１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃは、搬送方向（Ｘ方向）にそれぞれ適当な間隔で配置した複数本のコロ１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃを各独立または共通の搬送駆動部により回転させて、基板Ｇをコロ搬送で搬送方向（Ｘ方向）に送るようになっている。ここで、搬入側コロ搬送路１０４ａは、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４のステージ８０から浮上搬送の延長で搬出された基板Ｇを受け取り、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６のチャンバ１０６内へコロ搬送で送り込むように機能する。内部コロ搬送路１０４ｂは、搬入側コロ搬送路１０４ａからコロ搬送で送られてくる基板Ｇを同速度のコロ搬送でチャンバ１０６内に引き込むとともに、チャンバ１０６内で減圧乾燥処理の済んだ基板Ｇをチャンバ１０６の外（後段）へコロ搬送で送り出すように機能する。搬出側コロ搬送路１０４ｃは、チャンバ１０６内の内部コロ搬送路１０４ｂ中から送り出されてくる処理済の基板Ｇをと同速度のコロ搬送で引き出して後段の処理部（第２の熱的処理部３２）へ送るように機能する。
【００４７】
図３〜図６に示すように、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６のチャンバ１０６は、比較的扁平な直方体に形成され、その中に基板Ｇを水平に収容できる空間を有している。このチャンバ１０６の搬送方向（Ｘ方向）において互いに向き合う一対（上流側および下流側）のチャンバ側壁には、基板Ｇが平流しでようやく通れる大きさに形成されたスリット状の搬入口１１０および搬出口１１２がそれぞれ設けられている。さらに、これらの搬入口１１０および搬出口１１２を開閉するためのゲート機構１１４，１１６がチャンバ１０６の外壁に取り付けられている。チャンバ１０６の上面部または上蓋１１８は、メンテナンス用に取り外し可能になっている。
【００４８】
各ゲート機構１１４，１１６は、図示省略するが、スリット状の搬入出口（１１０，１１２）を気密に閉塞できる蓋体（弁体）と、この蓋体を搬入出口（１１０，１１２）と水平に対向する鉛直往動位置とそれより低い鉛直復動位置との間で昇降移動させる第１のシリンダと、蓋体を搬入出口（１１０，１１２）に対して気密に密着する水平往動位置と離間分離する水平復動位置との間で水平移動させる第２のシリンダとを備えている。
【００４９】
チャンバ１０６内において、内部コロ搬送路１０４ｂを構成するコロ１０８ｂは、搬入出口（１１０，１１２）に対応した高さ位置で搬送方向（Ｘ方向）に適当な間隔を置いて一列に配置されており、一部または全部のコロ１０８ｂがチャンバ１０６の外に設けられているモータ等の回転駆動源１２０に適当な伝動機構を介して接続されている。各コロ１０８ｂは、基板Ｇの裏面に外径の一様な円筒部または円柱部で接触する棒体として構成されており、その両端部がチャンバ１０６の左右両側壁またはその付近に設けられた軸受（図示せず）に回転可能に支持されている。伝動機構の回転軸１２２が貫通するチャンバ１０６の側壁部分はシール部材１２４で封止されている。
【００５０】
搬入側コロ搬送路１０４ａを構成するコロ１０８ａも、図示省略するが、その両端部がフレーム等に固定された軸受に回転可能に支持され、上記内部コロ搬送路１０４ｂ用の回転駆動源１２０と共通または別個の回転駆動源により回転駆動されるようになっている。搬出側コロ搬送路１０４ｃを構成する１０８ｃも同様である。
【００５１】
この減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６は、チャンバ１０６内で基板Ｇを略水平に支えて上げ下げするためのリフト機構１２６を備えている。このリフト機構１２６は、チャンバ１０６内に所定の配置パターンで（たとえばマトリクス状に）離散的に配置された多数本（好ましくは５０本以上）のリフトピン１２８と、これらのリフトピン１２８を所定の組またはグループ毎に内部コロ搬送路１０４ｂよりも低い位置にて支持する複数の水平棒または水平板のピンベース１３０と、各ピンベース１３０を昇降移動させるためにチャンバ１０６の外（下）に配置された昇降駆動源たとえばシリンダ１３２とを有している。
【００５２】
より詳細には、相隣接する２本のコロ１０８ｂ，１０８ｂの隙間にコロ１０８ｂと平行に（Ｙ方向に）一定間隔で複数本（好ましくは７本以上）のリフトピン１２８を鉛直に立てて一列に配置し、かかるリフトピン列を搬送方向（Ｘ方向）に適当な間隔を置いて複数列（好ましくは８列以上）設け、各ピンベース１３０に１組または複数組（図示の例は２組）のリフトピン列を支持させる。そして、チャンバ１０６の底壁をシール部材１３４を介して気密に貫通し、かつ昇降移動可能な昇降駆動軸１３６によって、チャンバ内側の各ピンベース１３０をチャンバ外側の各対応するシリンダ１３２に接続している。
【００５３】
かかる構成のリフト機構１２６においては、全部のシリンダ１３２を同一タイミングで同一ストロークの前進（上昇）または後退（下降）駆動を一斉に行わせることにより、昇降駆動軸１３６およびピンベース１３０を介して全リフトピン１２８をピン先端の高さを揃えて、図５に示すようにピン先端がコロ搬送路１０４ｂよりも低くなる復動（下降）位置と、図６に示すようにピン先端がコロ搬送路１０４ｂよりも高くなる往動（上昇）位置との間で、昇降移動させることができるようになっている。
【００５４】
各リフトピン１２８は、下端部がピンベース１３０に固定されたピン本体１２８ａと、このピン本体１２８ａの上端から鉛直上方に突き出るピン先部１２８ｂとを有している（図５）。ピン本体１２８ａは、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる剛体の中空管として構成されている。ピン先部１２８ｂは、好ましくはＰＥＥＫまたはセラゾール（商品名）等の樹脂からなる円柱状の棒体として構成され、ピン本体１２８ａの上端部にかしめて固着されている。
【００５５】
ここで、この実施形態におけるリフトピン１２８のピン先部１２８ｂは、ステージ上の基板のローディング／アンローディングに使用される従来一般の移載用リフトピン、つまり搬送ロボットから処理前の基板を受け取ってステージに下ろし、処理後の基板をステージから持ち上げて搬送ロボットに渡すためのリフトピンのピン先部と比較して格段に細いという特徴を有している。すなわち、従来一般の移載用リフトピンにおけるピン先部の直径（太さ）が２〜３ｍｍ以上であるのに対して、この実施形態におけるリフトピン１２８のピン先部１２８ｂの直径（太さ）は０．８ｍｍ以下（強度を考慮すると、最も好ましい直径は０．４〜０．６ｍｍ）であり、しかも先端が所定のＲ値（たとえばＲ＝０．２〜０．３ｍｍ）で丸められている。
【００５６】
チャンバ１０６の底壁には１箇所または複数個所に排気口１３８が形成されている。これらの排気口１３８には排気管１４０を介して真空排気装置１４２が接続されている。各真空排気装置１４２は、チャンバ１０６内を大気圧状態から真空引きして所定真空度の減圧状態を維持するための真空ポンプを有している。なお、それら複数の真空排気装置１４２の排気能力のばらつきを平均化するために、それぞれの排気管１４０同士を接続管（図示せず）で繋いでもよい。
【００５７】
チャンバ１０６内の両端部、つまり搬入口１１０および搬出口１１２の近くでコロ搬送路１０４ｂよりも低い位置に、Ｙ方向に延びる円筒状の窒素ガス噴出部１４４が設けられている。これらの窒素ガス噴出部１４４は、たとえば金属粉末を焼結してなる多孔質の中空管からなり、配管１４６（図４）を介して窒素ガス供給源（図示せず）に接続されている。減圧乾燥処理の終了後にチャンバ１０６を密閉したまま減圧状態から大気圧状態に戻す際に、これらの窒素ガス噴出部１４４が管の全周面から窒素ガスを噴き出すようになっている。
【００５８】
次に、この実施形態における減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６の作用を説明する。
【００５９】
上記したように、上流側隣のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４でレジスト液を塗布された基板Ｇは、平流しでステージ８０上の浮上搬送路から搬入側コロ搬送路１０４ａに乗り移る。その後、図５に示すように、基板Ｇは搬入側コロ搬送路１０４ａ上をコロ搬送で移動し、やがて減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６のチャンバ１０６の中にその搬入口１１０から進入する。この時、ゲート機構１１４は搬入口１１０を開けておく。
【００６０】
内部コロ搬送路１０４ｂも、回転駆動源１２０の回転駆動により、搬入側コロ搬送路１０４ａのコロ搬送動作とタイミングの合った同一搬送速度のコロ搬送動作を行い、図５に示すように、搬入口１１０から入ってきた基板Ｇをコロ搬送でチャンバ１０６の奥に引き込む。この時、リフト機構１２６は、全てのリフトピン１２８を各ピン先端が内部コロ搬送路１０４ｂの搬送面よりも低くなる復動（下降）位置に待機させておく。そして、基板Ｇがチャンバ１０６内の略中心の所定位置に着くと、そこで内部コロ搬送路１０４ｂのコロ搬送動作が停止する。これと同時または直前に搬入側コロ搬送路１０４ａのコロ搬送動作も停止してよい。
【００６１】
なお、上記のように前段または上流側隣のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４から減圧乾燥処理を受けるべき基板Ｇがチャンバ１０６に搬入される時、これと同時（または直前）に、図５に示すように、チャンバ１０６内で減圧乾燥処理を受けたばかりの先行基板Ｇが内部コロ搬送路１０４ｂおよび搬出側コロ搬送路１０４ｃ上の連続した等速度のコロ搬送によって搬出口１１２からチャンバ１０６の外に出てそのまま後段または下流側隣の第２の熱的処理部３２（図１）へ平流しで送られる。
【００６２】
上記のようにして、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４でレジスト液を塗布されてきた基板Ｇが、搬入側コロ搬送路１０４ａおよび内部コロ搬送路１０４ｂ上の連続的なコロ搬送によって減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６のチャンバ１０６に搬入される。この直後に、ゲート機構１１４，１１６が作動して、それまで開けていた搬入口１１０および搬出口１１２をそれぞれ閉塞し、チャンバ１０６を密閉する。
【００６３】
次いで、リフト機構１２６が昇降シリンダ１３２を往動させて、チャンバ１０６内で全てのリフトピン１２８のピン先端が内部コロ搬送路１０４ｂの搬送面を越える所定の高さ位置まで全てのピンベース１３０を一斉に所定ストロークだけ上昇させる。このリフト機構１２６の往動（上昇）動作により、図６に示すように、基板Ｇは内部コロ搬送路１０４ｂから水平姿勢のままリフトピン１２８のピン先に載り移り、そのまま内部コロ搬送路１０４ｂの上方に持ち上げられる。
【００６４】
一方、チャンバ１０６が密閉された直後から真空排気装置１４２が作動して、チャンバ１０６内を所定の真空度まで真空排気する。こうして、チャンバ１０６内で基板Ｇが減圧雰囲気の中に置かれることで、基板Ｇ上のレジスト液膜が常温下で効率よく適度に乾燥することとなる。この減圧乾燥処理の間、基板Ｇは多数本のリフトピン１２８に略水平に支えられ、しかもリフトピン１２８の非常に細くて先端の丸まったピン先部１２８ｂに極小面積で点接触しているので、熱的な影響によって基板Ｇ上のレジスト膜に基板接触部の跡が付いてもその転写跡は非常に小さくて実用（製品）上無視できるほどである。また、リフトピン１２８のピン先部１２８ｂが樹脂からなり、ピン本体１２８ａが中空管であることも、熱伝導を一層少なくし、転写跡を最小限に抑えるのに役立っている。
【００６５】
上記の減圧乾燥処理は一定時間を経過すると終了し、真空排気装置１４２が排気動作を停止する。これと入れ代わりに、窒素ガス噴出部１４４がチャンバ１０６内に窒素ガスを流し込む。そして、室内の圧力が大気圧まで上がってから、ゲート機構１１４，１１６が作動して搬入口１１０および搬出口１１２を開ける。これと前後し、リフト機構１２６が昇降シリンダ１３２を復動させて、全てのリフトピン１２８のピン先端が内部コロ搬送路１０４ｂの搬送面よりも低くなる所定の高さ位置まで全てのピンベース１３０を一斉に所定ストロークだけ下降させる。このリフト機構１２６の復動（下降）動作により、基板Ｇは水平姿勢でリフトピン１２８のピン先から内部コロ搬送路１０４ｂに載り移る。
【００６６】
そして、この直後に内部コロ搬送路１０４ｂおよび搬出側コロ搬送路１０４ｃ上でコロ搬送動作が開始され、減圧処理を受けたばかりの当該基板Ｇは搬出口１１２からコロ搬送によって搬出され、そのまま後段の第２の熱的処理部３２（図１）へ平流しで送られる。この処理済基板Ｇの搬出動作と同時に、図５に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４からの後続の基板Ｇが、搬入側コロ搬送路１０４ａおよび内部コロ搬送路１０４ｂ上の連続的なコロ搬送によって搬入口１１０からチャンバ１０６内に搬入されてよい。
【００６７】
上記したように、この減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６は、減圧乾燥処理を受けるべき基板Ｇをコロ搬送でチャンバ１０６の中に搬入し、チャンバ１０６内で減圧乾燥処理の済んだ基板Ｇをコロ搬送によってチャンバ１０６の外へ搬出するようにしたので、チャンバ１０６に対する基板Ｇの搬入出において、搬送アームを用いる搬送ロボットは不要であり、基板をうちわのようにたわませてしまってローディング／アンローディングの際に位置ずれや衝突・破損等のエラーを起こさなくて済む。また、チャンバ１０６の側壁に設けたスリット状の搬入口１１０および搬出口１１２を通らせて基板Ｇの搬入出を行うので、１〜２トン以上はあるチャンバ１０６の上蓋１１８を開閉（上げ下げ）する操作も不要であり、大きな振動による発塵の問題はなく、作業員に対する安全性も確保されている。さらに、減圧乾燥処理中は、多数本のリフトピン１２８が基板Ｇを水平姿勢のままコロ搬送路１０４ｂから上方に持ち上げて極細のピン先部１２８ｂで支えるので、基板Ｇ上のレジスト膜に基板接触部の転写跡が付くのを最小限に抑えることができる。
【００６８】
図３〜図６につき上述した減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６の構成および作用は本発明の一実施例であり、本発明の技術的思想の範囲内で種々の変形や更なる改良が可能である。
【００６９】
図７〜図１１に、第２の実施例による減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６の構成を示す。図中、上記した第１の実施例（図３〜図６）におけるものと実質的に同一の構成または機能を有する部分には同一の符号を付している。なお、図７および図８は、チャンバ１０６内の右半分（下流側）の構成を示し、中心線Ｎに対して線対象な左半分（下流側）の構成を図示省略している。
【００７０】
この第２の実施例における第１の特徴は、内部コロ搬送路１０４ｂの構成である。すなわち、上記第１の実施例における内部コロ搬送路１０４ｂのコロ１０８ｂは、円柱または円筒状シャフトからなり、このシャフト自体に基板Ｇを載せてコロ搬送するタイプのものであった。しかし、このタイプのコロは、シャフトが太くて重いうえ両端部でしか支持（軸受）できないため、基板の大型化に対応して長くなると、軸方向の中心部が沈むように撓んでしまい、安定に回転運動ないしコロ搬送するのが難しくなるという不利点がある。そこで、この第２の実施例においては、図７に示すように、比較的細いシャフトＳＹの数箇所にリング状の太径部またはローラ部ＲＬを一体に形成または取付するコロ１０８ｄを使用し、このコロ１０８ｄのローラ部ＲＬに基板Ｇを載せてコロ搬送を行う。そして、各コロ１０８ｄが撓みを起こさずにまっすぐな姿勢で安定円滑に回転できるように、各コロ１０８ｄの両端部を固定位置の軸受１５０で支持するだけでなく、コロ１０８ｄの中心部を鉛直方向に変位可能な軸受１５２で支持し、中心軸受１５２の高さ位置を調整可能にしている。
【００７１】
より詳細には、コロ１０８ｄの中心部の直下に搬送方向（Ｘ方向）に延びる長尺状のベース１５４を一定の高さで水平に配置し、このベース１５４上に所定の間隔を置いて複数個の逆さＵ字型垂直支持部材１５６を固定し、各逆さＵ字型垂直支持部材１５６の内側に搬送方向（Ｘ方向）に延びるアーム状の水平支持部材１５８を鉛直方向で擦動可能に嵌合し、各水平支持部材１５８に１個または複数個（図示の例は２個）の中心軸受１５２を取り付けている。
【００７２】
図９に示すように、水平支持部材１５８は角筒からなり、この水平支持部材１５８の上面に固着されているブロック１６０には逆さＵ字型垂直支持部材１５６の頂面に取り付けられている高さ調整用のボルト１６２と螺合するねじ穴（図示せず）が形成されている。ボルト１６２を回すことで、水平支持部材１５８および中心軸受１５２の高さ位置を可変調整できる。そして、逆さＵ字型垂直支持部材１５６の一側面に取り付けられているロック（固定）用のボルト１６４を締めてブロック１６０を横から押圧することで、垂直支持部材１５６に水平支持部材１５８を固定することができる。
【００７３】
なお、２個の中心軸受１５２を取り付けた１本の水平支持部材１５８を１つの逆さＵ字型垂直支持部材１５６で支持する構成は一例であり、たとえば図１０に示すように３個の中心軸受１５２を取り付けた１本の水平支持部材１５８を２つの逆さＵ字型垂直支持部材１５６で支持する構成も可能である。
【００７４】
また、図７および図９に示すように、ベース１５４は、チャンバ１０６の排気口１３８の上をベース１５４の両側で覆うように水平に設けられた一対の排気用整流板１６６に結合して取り付けられている。両排気用整流板１６６は脚部１６８を介してチャンバ１０６の底面から離して（浮かして）取り付けられている。
【００７５】
図７に示すように、内部コロ搬送路１０４ｃの駆動系において、各コロ１０８ｄは、一方の固定軸受１５０よりも外側の一端部で発塵の少ない非接触のマグネット式かさ歯車１７０を介して共通駆動シャフト１７２に接続されている。駆動シャフト１７２は、チャンバ１０６の外に取り付けられたモータ１７４に従動プーリ１７６，ベルト１７８および駆動プーリ１８０を介して接続されている。
【００７６】
また、図７に示すように、リフト機構１２６においては、各列のリフトピン１２８をコロ１０８ｄと平行に（Ｙ方向に）延びる水平支持棒１８２で支持し、隣り合う２本の水平支持棒１８２をそれらと直交してＸ方向に延びる複数本（図示の例は２本）の水平連結棒１８４で連結し、各水平連結棒１８４を昇降駆動軸１３６に接続している。
【００７７】
この第２の実施例における第２の特徴は、内部コロ搬送路１０４ａと外部（搬入側・搬出側）コロ搬送路１０４ａ，１０４ｃとを密に繋ぐコロ１８６，１８８を搬入出口１１０，１１２および／またはゲート機構１１４，１１６に設ける構成である。
【００７８】
すなわち、図７および図８に示すように、たとえばチャンバ１０６の搬出側においては、搬出口１１２の通路下面に、Ｙ方向に適当な間隔を置いて複数個のローラ式コロ１８６を配置したコロ支持部１９０が設けられている。また、ゲート機構１１６の上部には、Ｙ方向に適当な間隔を置いて複数個のローラ式コロ１８８を配置したコロ支持部１９２が取り付けられている。搬出口１１２のコロ１８６は、常にコロ搬送路１０４ａの高さに位置している。ゲート機構１１６のコロ１８８は、ゲート機構１１６が下に退避して搬出口１１２を開けているときにコロ搬送路１０４ａの高さに位置するようになっている。なお、図示の例ではゲート機構１１６のコロ１８８を１列しか設けていないが、コロ支持部１９２をＸ方向に延ばして２列以上設けることも可能である。
【００７９】
図１１に示すように、コロ支持部１９０，１９２において、各ローラ式コロ１８６，１８８は、基板Ｇの裏面と接触する頂部付近のみを窓１９４の上に露出させており、回転動作で発塵しても極力周囲に散らさないようにしている。
【００８０】
一般に、コロ搬送路は、コロ間隔（コロピッチ）を小さくするほど、基板のコロ搬送を安定かつ高速に行うことができる。しかし、コロピッチが他よりも異常に大きくなっている区間が一箇所でもあると、その区間のコロピッチによってコロ搬送路全体の搬送性能が律速されてしまう。その点、この第２の実施例においては、搬入出口１１０，１１２および／またはゲート機構１１４，１１６にも上記のようなコロ１８６，１８８を設けるので、コロ搬送路１０４のコロピッチを全区間に亘って万遍なく可及的に小さくして、搬送性能（安定性・高速化）の向上をはかることができる。
【００８１】
この第２の実施例における第３の特徴は、排気機構である。図８に示すように、チャンバ１０６の排気口１３８には、排気管１４０を介して真空排気装置１４２を接続するだけでなく、分岐排気管１９６を介して排気ファン（または排気ダクト）１９８を接続している。排気管１４０，１９６には開閉弁２００，２０２をそれぞれ設けている。基板Ｇの搬入出のために搬入出口１１０，１１２を開けている間は、開閉弁２０２を開け、排気ファン１９８を作動させることにより、搬入出口１１０，１１２からチャンバ１０６内に入った塵埃あるいはチャンバ１０６内で発生している塵埃を排気口１３８から分岐排気管１９６を介してチャンバ１０６の外へ効果的に排出することができる。チャンバ１０６内を真空引きするときは、真空排気装置１４２側の開閉弁２００を開け，排気ファン１９８側の開閉弁２０２は閉じておく。
【００８２】
上記した実施形態における減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６のチャンバ１０６は、搬送方向で向かい合う一対のチャンバ側壁に搬入口１１０および搬出口１１２をそれぞれ設けて、基板Ｇがチャンバ１０６を通り抜けする構成となっていた。しかし、チャンバ１０６の一側壁に設けた１つの搬入出口で搬入口と搬出口とを兼用させる構成も可能であり、その場合は搬入側コロ搬送路１０４ａと搬出側コロ搬送路１０４ｃの共用化もはかれる。
【００８３】
本発明における被処理基板はＬＣＤ用のガラス基板に限るものではなく、他のフラットパネルディスプレイ用基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。減圧乾燥処理対象の塗布液もレジスト液に限らず、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の処理液も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】上記塗布現像処理システムにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図３】実施形態における塗布プロセス部の全体構成を示す平面図である。
【図４】第１の実施例における減圧乾燥ユニットの構成を示す平面図である。
【図５】第１の実施例における減圧乾燥ユニットの搬入出の各部の状態を示す断面図である。
【図６】第１の実施例における減圧乾燥ユニットの減圧乾燥処理中の各部の状態を示す断面図である。
【図７】第２の実施例における減圧乾燥ユニットの構成を示す平面図である。
【図８】第２の実施例における減圧乾燥ユニットの構成を示す断面図である。
【図９】第２の実施例において中心軸受の高さ位置を可変調整する機構を示す断面図である。
【図１０】第２の実施例において中心軸受の高さ位置を可変調整する機構の一変形例を示す側面図である。
【図１１】第２の実施例においてチャンバの搬入出口および／またはゲート機構に設けられるローラ式コロの取付け構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８５】
１０      塗布現像処理システム
３０      塗布プロセス部
４６      減圧乾燥ユニット（ＶＤ）
１０４      コロ搬送路
１０４ａ    搬入側コロ搬送路
１０４ｂ    内部コロ搬送路
１０４ｃ    搬出側コロ搬送路
１０６      チャンバ
１０８ａ    搬入側コロ搬送路のコロ
１０８ｂ    内部コロ搬送路のコロ
１０８ｃ    搬出側コロ搬送路のコロ
１０８ｄ    内部コロ搬送路のコロ
１１０      搬入口
１１２      搬出口
１１４，１１６    ゲート機構
１２０      搬送駆動源
１２６      リフト機構
１２８      リフトピン
１３０      ピンベース
１３２      シリンダ（昇降駆動源）
１３６      昇降駆動軸
１３８      排気口
１４０      排気管
１４２      真空排気装置
１５２      中心軸受
１８６      搬入出口のコロ
１８８      ゲート機構のコロ
【図１】
2008124366.tif 000003
【図２】
2008124366.tif 000004
【図３】
2008124366.tif 000005
【図４】
2008124366.tif 000006
【図５】
2008124366.tif 000007
【図６】
2008124366.tif 000008
【図７】
2008124366.tif 000009
【図８】
2008124366.tif 000010
【図９】
2008124366.tif 000011
【図１０】
2008124366.tif 000012
【図１１】
2008124366.tif 000013