(57)【要約】【課題】従来、電極体を絶縁層に埋め込んでなる放熱基板の場合、電極体をファインパターン化（電極体の配線幅や配線隙間を小さくすること）するには、電極体の薄層化が必要であるため、電極体をファインパターン化するほど、電極体が変形しやすいという課題を有していた。【解決手段】電極体１１を複数枚、導電層１２を介して積層し一体化し、積層電極体１３とし、これを金属板１５上の伝熱層１４の表面に固定することで、積層電極体１３をファインパターン化しても変形しにくくでき、更に積層によって肉厚化した電極体厚み１６ａによっても放熱効果を得られるため、ファインパターン化に対応できる熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュールを提供する。【選択図】図１
2008124242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、
前記金属板の上に固定したシート状の伝熱層と、
前記伝熱層の表面に固定した積層電極体と、
からなる熱伝導基板であって、
前記積層電極体は、複数枚の電極体が厚み方向に導電層を介して積層したものである熱伝導基板。
【請求項２】
金属板と、
前記金属板の上に固定したシート状の伝熱層と、
前記伝熱層の表面に固定した積層電極体と、
からなる伝熱基板であって、
前記積層電極体の一部は、複数枚の電極体が厚み方向に導電層を介して積層したものである熱伝導基板。
【請求項３】
金属板と、
前記金属板の上に固定したシート状の伝熱層と、
前記伝熱層に固定した積層電極体と、
からなる伝熱基板であって、
前記積層電極体は、異なる厚みの電極体が複数枚、厚み方向に導電層を介して積層したものである熱伝導基板。
【請求項４】
金属板と、
前記金属板の上に固定したシート状の伝熱層と、
前記伝熱層の表面に固定した積層電極体と、
からなる伝熱基板であって、
前記積層電極体は、異なる金属部材からなる電極体が、厚み方向に導電層を介して積層したものである熱伝導基板。
【請求項５】
伝熱層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類以上の樹脂と、
アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーと、
を含む請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導基板。
【請求項６】
積層電極体を構成する複数枚の電極体の内、少なくとも一枚以上は、銅箔、タフピッチ銅もしくは無酸素銅である請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導基板。
【請求項７】
導電層は、熱伝導性接着剤、半田、もしくはろう付け材の少なくとも１種類以上で構成されたものである請求項１〜４記載の熱伝導基板。
【請求項８】
積層電極体を構成する複数枚の電極体の内、少なくとも一枚以上は、Ｓｎは０．１重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｒは０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％以下、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％以下、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％以下、Ｆｅは０．１重量％以上５重量％以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とする金属材料である請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導基板。
【請求項９】
少なくとも、
複数の電極体を、導電性接着剤を介して固定し積層電極体とする工程と、
金属板上に固定した伝熱材の表面に、前記積層電極体を固定する工程と、
前記伝熱材を硬化させる工程と、
を含む熱伝導基板の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも、金属板と、前記金属板の上に固定したシート状の伝熱層と、前記伝熱層の表面に固定した積層電極体と、から構成された熱伝導基板と、
前記積層電極体上に実装した電子部品と、
からなる回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のパワー半導体等を用いた電源回路や、高輝度の発光ダイオード等を用いたバックライト等の照明機器の製造に使用される熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、パワー半導体等を用いた電源回路や、高輝度の発光ダイオード（あるいは半導体レーザー）等を用いたバックライト等の照明機器の製造に使用される熱伝導基板は、銅箔等で形成した配線パターン（以下、電極体と呼ぶ）の緻密化（あるいはファインパターン化）が求められている。
【０００３】
図１１（Ａ）（Ｂ）は、従来の熱伝導基板の一例を示す斜視断面図である。図１１（Ａ）は、従来の熱伝導基板の斜視断面図である。図１１（Ａ）（Ｂ）において、電極体１は、絶縁層２の表面に固定されている。そして絶縁層２は、銅箔を配線パターン状にしてなる電極体１をその表面に固定した状態で、金属板３の上に保持されている。そして電極体１の上に、電子部品４を、矢印９ａに示すように実装する。また電子部品４と電極体１の間に、ワイヤー５等を用いて配線することができる。
【０００４】
図１１（Ｂ）は、従来の熱伝導基板の放熱メカニズムを説明する斜視断面図である。図１１（Ｂ）において、電子部品４に発生した熱は、電極体１を矢印９ｂに示すように広がる。同時に電子部品４に発生した熱は、電極体１を介し矢印９ｃに示すように絶縁層２を介して金属板３に伝わり放熱される。
【０００５】
次に従来の熱伝導基板のファインパターン化について、図１２（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれファインパターン化した従来の熱伝導基板の断面図である。図１２（Ａ）〜（Ｃ）において、電極体１ａ、１ｂ、１ｃは、それぞれ絶縁層２ａ、２ｂ、２ｃの表面に固定されている。ここで電極体１ａ〜１ｃの違いは、配線厚み６ａ〜６ｃや配線幅７ａ〜７ｃである。図１２（Ａ）はファインパターン化する前、図１２（Ｂ）はファインパターン化した後、図１２（Ｃ）は更なるファインパターン化をした後に相当する。図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、電極体１ａ〜１ｃをファインパターン化する（例えば、配線間の隙間を縮める、配線幅を細くする、配線ピッチを詰める等）場合、配線厚み６ａ〜６ｃを薄くせざるをえない。このように電極体１ａ〜１ｃをファインパターン化するほど、配線厚み６ａ〜６ｃの厚みは、どんどん薄くなってしまう。その結果、電極体１ａ〜１ｃを介して、電子部品４に発生した熱を放熱する場合、その熱伝導性を低下させてしまう可能性が発生する。
【０００６】
これは電極体１ａ〜１ｃを一般的なエッチング工法やプレス工法で作成する場合、実質的に配線厚み６ａが、配線厚み６ａや配線幅７ａの最小値（あるいは加工限界）となるためである。例えば電子部品４を放熱させるために配線厚み６ａを５００μｍとした場合、配線幅７ａの最小値が５００μｍ、配線間隔８ａの最小幅が５００μｍとなってしまう。そこで配線をファインパターン化するため（例えば図１２（Ｂ）に示すようにして）、配線幅７ｂを２００μｍ、配線間隔８ｂを２００μｍとした場合、配線厚み６ｂは２００μｍより厚くすることは困難となる。同様に配線幅７ｃを１００μｍ、配線間隔８ｃを１００μｍとした場合、配線厚み６ｃも１００μｍと薄くせざるをえない。このように、配線パターンをファイン化するためには、配線厚み６ａ〜６ｃを薄くせざるをえない。その結果、電極体１ａ〜１ｃの断面積が小さくなり、電子部品４の放熱効果が低下する。
【０００７】
次に、配線パターンをファイン化した際に発生しやすい配線パターンの歪みについて説明する。一般的に配線パターンのファインパターン化には、ガラスエポキシプリント配線基板等の作成で使われているエッチング工法を用いることができるが、こうした工法はコストアップしやすいという課題がある。そこで低コストで配線パターンを形成するためには、配線パターンの金型加工工法（金型やプレスを用いた打抜き加工）が提案されている。しかし金属箔（あるいは金属板）をファインパターンに打抜く際に、新しい課題が発生する。次に図１３（Ａ）（Ｂ）を用いて、金型加工で作成した配線パターンの課題について説明する。
【０００８】
図１３（Ａ）（Ｂ）は、ともにファインパターン化した配線パターンの課題を説明する断面斜視図である。図１３（Ａ）は、ファインパターン化した電極体１を金属板３上の絶縁層２の表面に貼り付ける様子を説明する斜視図である。図１３（Ａ）において、電極体１は、予め所定形状に形成したものである。そしてこの電極体１を、金属板３上に固定した絶縁層２の表面には、矢印９に示すようにして固定する。ここで電極体１は、金型やエッチング等を用いて、ファインパターンに成形したものである。ここで電極体１だけを単体でパターニングするのは、パターニングコストを下げるためである。そして電極体１を絶縁層２の表面に接着層等（図示していない）を用いて固定している。
【０００９】
図１３（Ｂ）は、ファインパターン化した配線パターンを金属板上の絶縁層の表面に貼り付けた後の様子を説明する斜視図である。図１３（Ｂ）において、ファインパターン化した電極体１の一部は、変形し、互いにショートしている（例えば、点線１０で示した部分）。例えばこれは電極体１を絶縁層２の表面に固定する際に、電極体１の一部（特に細い部分やファインパターン化した部分）が動いてしまった場合に発生する。
【００１０】
一方、電極体１を、ファインパターン化するには、電極体１の肉厚のみならず電極体１の幅も狭くする必要がある。しかし電極体１はファインパターン化するほど、物理的強度が低下し、特に部品実装部（図１３の点線１０で囲った部分である部品実装部、あるは端部、あるいはファインパターン部等）が、隣接した電極体１とショートしてしまう確率が増加する（例えば、下記特許文献１に開示）。
【特許文献１】特許第３３１２７２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このように従来の熱伝導基板では、配線パターンを形成する電極体１をファインパターン化しようとするほど（例えば配線幅７を細くする、配線間隔８を細くする）ほど、配線厚み６ａ〜６ｃを薄くする必要があった。その結果、電極体１の部品実装部（あるいは端部、ファインパターン部等）の物理強度が低下し、曲がったりショートしやすくなったりするという可能性があった。
【００１２】
本発明は、配線をファインパターン化した場合でも、配線パターンとなる電極体の物理強度が低下しにくい（つまり折れ曲がったり、歪んだりして隣接パターンとショートしにくい）熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明は、金属板と、前記金属板の上に固定したシート状の伝熱層と、前記伝熱層の表面に固定した積層電極体と、からなる熱伝導基板であって、前記積層電極体は、複数枚の電極体が厚み方向に導電層を介して積層したものである熱伝導基板である。
【００１４】
このような構成によって、配線パターンとなる電極体を、複数の電極体を厚み方向に導電層を介して積層したものとすることで、電極体自体の物理的強度を高めることができ、電極体自体をファインパターン化しても、曲がったり互いにショートしにくくできる。その結果、ファインパターン化した熱伝導基板において、ショート等の発生率を低下できるため、各種回路モジュールの小型化を実現する。
【００１５】
更に導電層を用いて、複数枚の電極体を接続することで、配線抵抗を小さくしたり、熱伝導性を高める効果も得られる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように本発明によれば、伝熱層の表面に固定した電極体をファインパターン化した場合でも、ファインパターン化した電極体同士のショート発生を防止できるため、パワー系の半導体や、高輝度の発光ダイオード等を高密度実装することができ、各種回路モジュールやこれらを用いた機器の小型化が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１８】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態における熱伝導基板について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ本発明の実施の形態における熱伝導基板と、従来の熱伝導基板とを比較する斜視図である。図１（Ａ）（Ｂ）において、１１は電極体、１２は導電層、１３は積層電極体であり、電極体１１が複数枚、導電層１２を介して積層、一体化したものである。１４は伝熱層、１５は金属板、１６ａ、１６ｂは電極体厚み、１７は電極体隙間である。１８ａ、１８ｂは点線である。
【００２０】
図１（Ａ）は、本発明の実施の形態における熱伝導基板の斜視図である。図１（Ａ）において、熱伝導基板の一部を示す斜視図であり、取り出し電極部（外部機器との接続部分）等は図示していない。
【００２１】
図１（Ａ）において、金属板１５の表面に伝熱層１４を形成し、更に伝熱層１４の表面に積層電極体１３を固定している。そして積層電極体１３の表面に、発光ダイオードやパワー系の半導体等の電子部品（図示していない）を実装する。なお図１（Ａ）（Ｂ）において積層電極体１３の表面に形成したソルダーレジスト等も図示していない。
【００２２】
図１（Ａ）において、点線１８ａで示した部分は、電極体隙間１７の小さい部分（例えば部品実装部、端部、ファインパターン部等。ここで部品実装部は所定の電子回路を形成する部分、端部は電極体１１が棒状に突き出した部分、ファインパターン部分とは電極体１１の幅や隙間が小さい部分を意味する）であり、ショートしやすい箇所に相当する。図１（Ａ）の場合、点線１８ａで示した部分は、電極体隙間１７が狭いにも係わらず、ショートしにくい。これは電極体隙間１７を構成する積層電極体１３は、電極体厚み１６ａが肉厚であり、積層電極体１３の強度が高いためである。
【００２３】
このように本実施の形態において、少なくとも電子部品等の部品実装部を、電極体１１を、厚み方向に複数枚、導電層１２を介して積層した積層電極体１３から構成する。そして少なくとも電子部品等を実装する配線部分を高肉厚とし、ファインパターン化した配線部分におけるショート発生を防止する。
【００２４】
図１（Ｂ）は、比較用の従来基板の斜視図であり、例えば図１３等で説明したものであるが、例えば図１（Ａ）における積層電極体１３の代わりに、電極体１１を一枚だけで用いたものにも相当する。図１（Ｂ）において、金属板１５の表面には、伝熱層１４を固定し、更に伝熱層１４の表面には電極体１１からなる配線パターンを固定している。そして配線パターンをファインパターン化するためには、電極体１１をより肉薄にする（例えば、電極体厚み１６ｂ）必要がある。その結果、図１（Ｂ）の点線１８ｂに示すように、電極体１１が変形（曲がったり、折れたり、垂れたり、持ち上がったり）しやすくなり、電極体隙間１７が小さくなるほどショートしやすくなる。
【００２５】
次に電極体１１について説明する。電極体１１を複数枚（つまり同じ材質、同じ厚み、同じ金型で加工したものを複数枚）用意し、これを厚み方向に、導電層１２を介して積層することで、積層電極体１３を形成する際にバラツキが発生しにくい。例えば、厚み０．０５ｍｍの銅箔を金型を使って打抜き加工する場合、（線間／線幅）＝（０．０５ｍｍ／０．０５ｍｍ）のようなファインパターンを加工する。そしてこの電極体１１を２枚、導電層１２を介して積層することで、厚み０．１０ｍｍで、（線間／線幅）＝（０．０５ｍｍ／０．０５ｍｍ）の積層電極体１３を製造できる。このようにして、従来の電極体１１と同じファインパターンでありながらも、その厚みを積層枚数に応じて増加することで、放熱性や電気伝導性を得られる。更に厚みを積層枚数に応じて増加することで、機械的な耐久性、信頼性を向上でき、高信頼性が要求される車載用の用途にも対応できる。また伝熱層１４の表面に貼り付ける前の状態の積層電極体１３自体の強度も、積層枚数に応じて増加でき、パターン自体が変形しにくい分、取り扱いが容易となる。なお導電層１２の厚みは計算に入れていない。
【００２６】
こうして厚み０．１０ｍｍの電極体１１を、１０枚厚み方向に導電層１２を介して積層した場合、厚み１ｍｍで、（線間／線幅）＝（０．１ｍｍ／０．１ｍｍ）のような高アスペクト比の積層電極体１３を作成する。またこうして作成した積層電極体１３は、その線間や線幅に比べて、その厚みをより高肉厚化できるため、図１（Ｂ）で示したような課題は発生しにくい。
【００２７】
なお電極体１１は、互いに同じ材料、同じ厚みとすることができる。これらの厚みは０．０２ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下（望ましくは０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下、更に望ましくは０．０８ｍｍ以上、０．１１ｍｍ以下）が望ましい。これら電極体１１の厚みが０．０２ｍｍ未満の場合、薄すぎて単体での取り扱いが難しい場合がある。また厚みが０．２０ｍｍより厚い場合、線間／線幅＝０．０２ｍｍ以下／０．０２ｍｍ以下のファインパターンの加工が難しくなるため、放熱基板のファインパターン化に限度がある。
【００２８】
また電極体１１を、異なる部材（例えば銅とアルミニウム）とすることができる。そしてこれらを結合層１２としての導電性接着剤（例えば、熱硬化型エポキシ樹脂に銀やグラファイト等の熱伝導粉末を添加したものが市販されている）で接続する。
【００２９】
このように、複数の電極体１１を互いに積層するには、熱伝導性、導電性、更には熱伝導性と電気抵抗性の両方を有する導電性接着剤（あるいは導電性接着剤が硬化してなる導電層１２）を用いることが望ましい。導電性に関しては、市販の銀や銅、金等の電極粉末（あるいはフレーク状の微粒子等）を添加したものが市販されている。同様に熱伝導性を有した接着剤としては、アルミナ等のセラミック部材と絶縁性樹脂とからなる電気絶縁性の接着剤もあるが、本実施の形態では、導電性と熱伝導性の両方を有するものを選ぶことが望ましい。これは導電性と高熱伝導性とを有する接着剤を用いることで、熱伝導基板としての電気特性と放熱性を高められるためである。こうした導電性接着剤を硬化させ、導電層１２とすることで、複数枚の電極体１１同士を導通でき、その配線抵抗を小さくできる。更に接着剤に、高熱伝導性接着剤１２を用いることで、厚み方向に接着した電極体１１同士の熱伝導性が向上するため、その放熱性を高められる。また複数のリードフレームを導電性と高熱伝導性を有する接着剤で固定することで、異種金属間であっても（例えば、ＣｕとＡｌの場合は、直接、接続すると電池効果によるガルバニ腐食を生じる可能性がある）、その接合時の課題発生を防止できる。
【００３０】
次にガルバニ腐食について簡単に説明する。例えば電極体１１として、銅やアルミニウムのような、異なる腐食電位を有する材料を互いに積層して積層電極体１３として用いた場合、特に水分の存在下で、ガルバニ腐食（ＪＩＳ用語辞典によると、迷走電流腐食と呼ばれるが、ここでは一般的な名称であるガルバニ腐食と呼ぶ）が発生する可能性がある。ここでガルバニ腐食とは、異種金属が電気的に接続された場合に、両者間に電池が構成された時に生じる腐食である。そしてこの腐食は、間に水分があると電位が発生して、マイナス側の金属が腐食するというものである。本実施の形態では、アルミニウム（卑または負電位に相当）と銅を積層する際において、途中に導電性接着剤を用いることで、ガルバニ腐食が生じない。また導電性接着剤に添加する導電粉としては、銀や黒鉛、金、白金等の不活性な材料（貴または正電位）を用いることで更に防止効果が得られる。あるいは犠牲亜鉛を利用することも有効である。このように、必要に応じて導電層１２を用いることで局部電池腐食を防止する。
【００３１】
ここで導電層１２としては、導電性接着剤や、ろう材、半田（望ましくは鉛フリー半田）あるいは高温半田を用いることが望ましい。熱伝導性接着剤としては、導電性も有するものが望ましい。熱伝導性と伝導性の両方を有するものを用いることで、放熱特性以外に配線抵抗を下げる効果が得られる。こうした接着剤としては、グラファイトや金属粉等の熱伝導と伝導性を有する粉体を樹脂等に分散したものを使うことができる。またろう材としては、金属をろう付けする際に用いる材料を用いることができる。ここで”ろう付け”とは、”約４５０℃以上の液相点を有する溶加材（ろう材）を用い、母材をその固相点以下の温度に加熱し、ろう材を密着させた継手面の隙間へ毛管作用で引き入れることによって結合を行う溶接法”と定義する。そしてろう付けでは、母材となる金属（例えば銅箔１０）を溶かすことなく結合させることになる。なおろう付け温度は４５０℃以上となる（これはろう付けの定義による）。また使用するろう材は、母材となる金属を濡らし、毛管作用によって引き入れられるものを用いることが望ましい。また必要に応じて、母材となる金属（例えば銅箔１０やリードフレーム１７）の表面を適切に浄化し、フラックス（あるいは適当な雰囲気）で余分に酸化されないようにして行う。なおろう材としては、銀ろう（例えばろう付け温度６１８〜８７１℃）、りん銅ろう（例えばろう付け温度７０４〜８１６℃）を使うことが出来る。また必要に応じて黄銅ろう、りん銅ろう、金ろう、銀ろう等を選ぶことができるため、いずれも母材となる銅箔１０等より融点の低いものが適している。また導電層１２に高温半田やろう材を用いることで、本実施の形態の熱伝導基板の上に、各種電子部品１９を半田付けする際に、前記導電層１２が融けて剥がれることがない。ここで高温半田とは、融点が２５０℃以上のものである。こうしたものとしては、鉛を使ったものを使うこともできるが、鉛フリーの高温半田を用いることもできる。この場合、Ｃｕを含んだ高温半田を用いることが望ましい。Ｃｕ（熱伝導率が大きい）を含むことで、高温半田からなる導電層１２の熱伝導率を高めることができる。例えば、Ｓｎ（錫）−Ａｇ（銀）−Ｃｕ（銅）を組み合わせたものを使うことができる。あるいはＣｕ−Ｓｎの合金（Ｃｕの融点は１０８３℃、Ｓｎの融点は２３２℃であるが、これを組み合わせることで、最初は低温で融けて、反応した後は高融点化するものを作成することができる）を用いた半田を用いても良い。なおＣｕ−Ｓｎ系の高温半田を導電層１２に用いるときは、その厚みは１ミクロン以上が望ましい。１ミクロン未満の場合、高温半田に添加したＣｕの粒子を小さくする必要があり、高温半田が高価なものになる可能性がある。
【００３２】
このようにして電極体１１として、Ｃｕ（銅）と、Ａｌ（アルミニウム）を用い、これを導電層１２を用いて積層することで、積層電極体１３を形成することができる。その結果、放熱基板の軽量化、低コスト化が可能となる。これはＣｕに比べＡｌの方が、値段が安く、比重が小さいためである。このようにしてＣｕの利点（半田付け性に優れる、電気抵抗が低い、熱伝導性が高い）やＡｌの利点（安価、電気抵抗が低い、熱伝導性が高い）を組み合わせることができる。
【００３３】
また積層電極体１３を構成する電極体１１の積層枚数は、２枚以上１０枚以下（望ましくは５枚以下、更に望ましくは３枚以下）が望ましい。積層枚数が１枚の場合、図１（Ｂ）に示したように、電極体１１の変形が発生する場合がある。また積層枚数が１０枚を超えた場合、積層ズレが発生する確率が増加するため、ファインパターン化に影響する可能性がある。なお積層電極体１３は、予め用意した電極体１１の積層体を、プレス等で所定形状に打抜くのではなく、後述する図３〜図４で説明するように所定形状に打抜いた電極体１１を所定枚数、積層することが望ましい。これは複数枚を積層体してなる積層体を、金型を用いて一度に（あるいは一括して）高精度に打抜くことは難しいためである。なお積層枚数が２枚でも、放熱性や熱伝導性が２倍になる。また積層枚数が３枚でも、同様に充分な効果が得られる。このように使用用途に応じて、２枚あるいは３枚の積層でも充分対応することができる。
【００３４】
次に図２（Ａ）（Ｂ）を用いて、熱伝導基板の放熱メカニズムについて説明する。図２（Ａ）（Ｂ）は放熱メカニズムを説明する斜視図である。図２（Ａ）（Ｂ）において１９ａ、１９ｂは電子部品、２０は端子、２１ａ〜２１ｄは矢印、２２は電極である。そして例えば電子部品１９ａの裏面には、電極２２（電極２２はいわゆる外部電極等にも相当する）が露出しており、前記電極２２の表面には複数個の端子２０が形成されている。ここで端子２０は、例えばベアチップ実装用のバンプ等である。なお電子部品１９ａ、１９ｂの実装面の四隅には、複数個の端子２０を形成している。例えば、発光ダイオード（２端子で電気的に駆動する）やパワー系トランジスタ（３端子で電気的に駆動する）において、端子２０の数を増やすことで、フェイスダウン実装時の電子部品１９ａの傾き発生を防止したり、端子２０を介しての放熱性（更に端子２０の電気抵抗を低下できる）を高めるためである。このように電子部品１９ａ、１９ｂが小型化した場合でも、端子２０の数を増加させることで、その電子部品１９ａ、１９ｂの特性を向上できる。そして電子部品１９ａ、１９ｂにおける端子２０の数が増加するほど、熱伝導基板側に配線パターンのファインパターン化と高放熱化が求められる。
【００３５】
図２（Ａ）における矢印２１ａ、２１ｂは、電子部品１９ａや１９ｂをひっくり返して（フェイスダウンして）、積層電極体１３の表面に実装する様子を示す。なお図２（Ａ）における点線１８ａは、電子部品１９ａ、１９ｂが実装される位置を示す。なお電子部品１９ｂにおいて、端子２０等は図示していない。
【００３６】
次に図２（Ｂ）を用いて、電子部品１９ｂに発生した熱が、積層電極体１３を介して放熱する様子を示す。なお図２（Ｂ）において、一部の電子部品１９ｂは放熱メカニズムを説明するために図示していない（その代わり、電子部品１９ｂの実装位置を点線１８ｂで示している）。図２（Ｂ）において、矢印２１ｃは、電子部品１９ｂ（一部は点線１８ｂで代用）に発生した熱が、積層電極体１３を拡散する様子を示す。また積層電極体１３は、電極体厚み１６で示すように、電極体１１を導電層１２を介して積層したことにより肉厚化した断面が、その放熱効果を高める。そして積層電極体１３の熱は、矢印２１ｄに示すように、伝熱層１４を介して金属板１５に伝わる。このように積層電極体１３の電極体厚み１６が、実施の形態における熱伝導基板のヒートスプレッド効果（熱拡散効果）を更に高める。
【００３７】
このように本実施の形態で説明する放熱基板は、積層電極体１３を用いることで配線パターンをファインパターン化してもショートしにくくい。また配線パターンをファインパターン化しても放熱性が影響を受けにくい。
【００３８】
次に図３〜図４を用いて、積層電極体１３の製造方法の一例について説明する。図３（Ａ）（Ｂ）、図４（Ａ）（Ｂ）は、複数枚の電極体を積層する様子を説明する平面図と断面図である。図３（Ａ）は電極体１１の上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の矢印２１ａにおける断面図である。図３（Ａ）において、電極体１１は、所定の部材（図示していない）を、金型を用いたプレス打抜き工程（図示していない）を経て、作成したものである。なお図３（Ａ）において、電極体１１ａが、電極体１１における電子部品１９を実装する電子部品１９の実装部に相当する。また電極体１１ｂは、電極体１１における周辺部（いわゆる額縁部であり、電子部品１９の実装部に相当する電極体１１ａを、額縁部を介して一体化することで、電極体１１がバラバラにならない）である。またこの周辺部を積極的に活用する（あるいはプレスで打抜く際に周辺部を積極的に残しておく）ことで、ファインパターン化した電子部品１９の実装部を保護することができる。
【００３９】
なお図３（Ａ）において、電極体１１の下に位置合わせした、他の電極体１１は影になって見えない。またこの周辺部（例えば図３（Ａ）（Ｂ）の電極体１１ｂで示す部分）は、最後まで残しておくこともできる。例えば、この周辺部を残した状態で、所定の電子部品１９を実装し、その後この周辺部（例えば図４（Ｂ）の積層電極体１３ｂで示す部分）を切り落とし、外部回路への接続用端子とすることができる。
【００４０】
次に図３（Ｂ）に示すように、複数枚の電極体１１を、途中に導電層１２を介して位置合わせし、矢印２１ｂに示すように厚み方向に積層し、一体化（あるいは固定）する。なお導電層１２として、電極体１１の片面（あるいは両面）に、導電性接着剤を塗布したものを使っても良い。
【００４１】
図４（Ａ）は、積層電極体１３の上面図、図４（Ｂ）は積層電極体１３の断面図である。図４（Ａ）における矢印２１での断面図が図４（Ｂ）である。図４（Ｂ）より、積層電極体１３は、複数枚の電極体１１を、その厚み方向に導電層１２を介して積層したものであることが判る。
【００４２】
次に図５〜図１０を用いて、熱伝導基板の製造方法について説明する。図５〜図１０は、熱伝導基板の製造方法の一例を説明する断面図である。図５において、２３はプレス装置、２４はフィルム、２５は伝熱材である。まず図５に示すように、プレス装置２３の中に、金属板１５の上に伝熱材２５や汚れ防止用のフィルム２４をセットする。なお図５において、金型等は図示していない。そして図６に示すように、伝熱材２５や金属板１５を、プレス装置２３を用いて矢印２１の方向にプレスし一体化する。
【００４３】
図６は、金属板１５と伝熱材２５を一体化する様子を示す断面図である。図６において、伝熱材２５等をプレス時に加熱することで、伝熱材２５を軟化でき、金属板１５との密着効果を高めている。また図６に示すように、フィルム２４を、伝熱材２５とプレス装置２３（あるいは金型、なお金型は図示していない）の間に挟んでおくことで、伝熱材２５がプレス装置２３や金型（図示していない）の表面に、汚れとして付着することを防止できる。
【００４４】
図７は、プレスが終了した様子を示す。図７の矢印２１が示すように、プレス装置２３を互いに引き離す。更にフィルム２４を、伝熱材２５の表面から引き剥がす。
【００４５】
その後、図８に示すように、伝熱材２５の上に、積層電極体１３をセットする。そして図９に示すように、プレス装置２３を用いて、伝熱材２５の表面に積層電極体１３を押し付け固定する。その後、図１０に示すように、プレス装置２３を矢印２１に示すように、引き離すことで、熱伝導基板を作成する。なお必要に応じて所定の金型（図示していない）を、プレス装置２３に組合せることができる。
【００４６】
ここでシート状の伝熱層１４としては、樹脂とフィラーとからなる伝熱性のコンポジット材料を用いることができる。例えば無機フィラー７０重量％以上９５重量％以下と、熱硬化性樹脂５重量％以上３０重量％以下の部材が望ましい。ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなり、また１００μｍを超えると伝熱層１４の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのため伝熱層１４における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、伝熱層１４の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。
【００４７】
なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特に酸化マグネシウムを用いると線熱膨張係数を大きくできる。また酸化ケイ素を用いると誘電率を小さくでき、窒化ホウ素を用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱層１４としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、熱伝導基板の放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。
【００４８】
なお熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。伝熱層１４の厚みは、薄くすれば、電極体１１（あるいは積層電極体１３）の熱を金属板１５に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となる。また伝熱層１４の厚みが厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さである５０μｍ以上１０００μｍ以下に設定すれば良い。
【００４９】
なお伝熱層１４としては、また無機フィラーと樹脂（熱硬化性、あるいは熱軟化性）樹脂からなる、キャスティング法等で作成した熱伝導性のフィルムを用いることもできる。
【００５０】
次に電極体１１の材質について説明する。ここで電極体１１の材料としては、銅を主体とするもの（例えば銅箔や銅板）が望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率が共に優れているためである。こうした用途としては、プリント配線板用の銅箔（例えば、厚み１２、１８、３５、７０μｍ等が市販されている）を使うことができる。銅箔（一般的に厚み１００μｍ未満のもの）のように薄いものを用いることで、ファインパターン形成が容易となり、銅箔で形成した電極体１１を複数枚、積層することで、ファインパターンでありながらも、その膜厚を積層数に応じて増加できる。また銅箔以外に、銅板（一般的に厚み１００μｍ以上）を用いることができる。銅板としては、リードフレーム用の銅板（例えば、厚み１００、２００、３００、５００μｍ等）を利用できる。こうしたリードフレーム用の銅板としては、例えばタフピッチ銅（合金記号：Ｃ１１００）や無酸素銅（合金記号：Ｃ１０２０）等を用いることが望ましい。こうした材料は原料の電気銅を溶解して製造したものである。ここでタフピッチ銅は、銅中に酸素を残した精錬銅であり、電気伝導性や加工性に優れている。タフピッチ銅の場合、例えばＣｕ９９．９０ｗｔ％以上、無酸素銅の場合、例えばＣｕ９９．９６ｗｔ％以上が望ましい。銅の純度が、これら数字未満の場合、不純物（例えば酸素の影響によるＣｕ２Ｏの含有量が大きくなるので）の影響によって、加工性のみならず熱伝導性や電気伝導性に影響を受ける場合がある。こうした部材は安価であり、量産性に優れている。
【００５１】
更に必要に応じて各種銅合金を選ぶことも出来る。例えば、電極体１１として、加工性や、熱伝導性を高めるためには、銅素材に銅以外の少なくともＳｎ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ等の群から選択される少なくとも１種類以上の材料とからなる合金を使うことも可能である。例えばＣｕを主体として、ここにＳｎを加えた、銅材料（以下、Ｃｕ＋Ｓｎとする）を用いることができる。Ｃｕ＋Ｓｎ銅材料（あるいは銅合金）の場合、例えばＳｎを０．１重量％以上０．１５重量％未満添加することで、その軟化温度を４００℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６重量％）を用いて、電極体１１を作成したところ、導電率は低いが、出来上がった熱伝導基板において特に形成部等に歪みが発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が２００℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６重量％の銅系の材料を用いた場合、実装された各種部品の発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、４００℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５重量％以上０．１５重量％の範囲が望ましい。添加量が０．０１５重量％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５重量％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％未満、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％未満、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率への影響の可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１重量％以上５重量％以下、Ｃｒの場合０．０５重量％以上１重量％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。
【００５２】
なおこれら電極体１１に使う銅材料の引張り強度は、６００Ｎ／平方ｍｍ以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／平方ｍｍを超える材料の場合、これら電極体１１の加工性に影響を与える場合がある。一方、引張り強度が６００Ｎ／平方ｍｍ以下（更にこれら電極体１１に微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは４００Ｎ／平方ｍｍ以下）とすることでスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）の発生を抑えられ、形成精度を高められる。このようにこれら電極体１１の材料としては、Ｃｕを主体とすることで導電率を下げられ、更に柔らかくすることで加工性を高められ、更にこれら電極体１１による放熱効果も高められる。なおこれら電極体１１に使う銅合金の引張り強度は、１０Ｎ／平方ｍｍ以上が望ましい。これは一般的な鉛フリー半田の引張り強度（３０〜７０Ｎ／平方ｍｍ程度）に対して、これら電極体１１に用いる銅合金はそれ以上の強度が必要なためである。これら電極体１１に用いる銅合金の引張り強度が、１０Ｎ／平方ｍｍ未満の場合、これら電極体１１上に電子部品１９等を半田付け実装する場合、半田部分ではなくてこれら電極体部分で凝集破壊する可能性がある。
【００５３】
なお電極体１１の電子部品１９等の実装面に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことも有用である。なお電極体１１や積層電極体１３の伝熱層１４に接する面には、半田層は形成しないことが望ましい。このように伝熱層１４と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、電極体１１や積層電極体１３と、伝熱層１４との接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。
【００５４】
また金属板１５は、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に本実施の形態では、金属板１５の厚みを１ｍｍ（望ましくは０．１ｍｍ以上５０ｍｍ以下の厚み）としているが、その厚みは製品仕様に応じて設計できる（なお金属板１５の厚みが０．１ｍｍ以下の場合、放熱性や強度的に不足する可能性がある。また金属板１５の厚みが５０ｍｍを超えると、重量面で不利になる）。金属板１５としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、伝熱層１４を導電層１２を介して積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部（あるいは凹凸部）を形成しても良い。全膨張係数は８〜２０ｐｐｍ／℃としており、本発明の熱伝導基板や、これを用いた電源ユニット全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。
【００５５】
次に、図１や図２に示した本実施の形態の放熱基板を用いた回路モジュールについて説明する。プラズマディスプレイ等の電源モジュールでは、大電流の高精度な駆動が要求される。こうした用途に使われる回路モジュールでは、放熱を必要とする電子部品１９（例えば、大電流で駆動されるパワー半導体等、以下パワー電子部品と呼ぶ）と、一般電子部品（パワー電子部品を制御するための信号処理用半導体等、以下一般電子部品と呼ぶ）とが使われる。しかし従来の回路モジュールでは、こうしたパワー電子部品は放熱基板（放熱性に優れるが、ファインパターンが苦手）に、一般電子部品はガラスエポキシ基板（ファインパターン化が可能であるが、放熱性が低い）にと、互いの用途に応じた別々の基板に実装し、これら複数の基板間を配線ケーブル（あるいは複数本のリード線、例えば長さ１〜１０ｃｍ程度）で接続していた。しかしこうした基板間を接続する複数本のリード線が、アンテナとなってしまい様々なノイズを拾う。こうしてノイズの影響を受けやすくなった回路モジュールは、誤動作する確率が増加し、機器の高精度化、低消費電力化に影響を与える。
【００５６】
一方、本実施の形態の放熱基板の場合、ファインパターン化と、高放熱化を両立できるため、放熱が必要なパワー電子部品と、ファインパターン化が求められる一般電子部品を、同じ放熱基板の上に近接して実装することができる。このようにしてパワー電子部品と、一般電子部品との回路パターン（あるいは配線長）を最短化（あるいは最適化設計）することで、ノイズの影響を受けにくくなる。その結果、本実施の形態の放熱基板を用いることで、ノイズに強い回路モジュールを提供でき、機器の高精度化、低消費電力化を実現できる。更にプラズマディスプレイ等の電源ユニット（例えば、プラズマディスプレイのサステイン回路や電力回収回路）に用いることで、プラズマテレビの画質の向上や消費電力の削減が可能となる。
【００５７】
また図１や図２に示した本実施の形態の放熱基板を用いて、発光ダイオードや半導体レーザーを駆動できる。次に本実施の形態の放熱基板を液晶テレビ等に応用する場合について説明する。例えば発光ダイオード等を用いた回路モジュールへ応用することができる。例えば図２（Ａ）における電子部品１９ａ、１９ｂを例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の単色発光の発光ダイオードとする。一般的に液晶テレビのバックライトをＲＧＢの単色発光の発光ダイオード（あるいは半導体レーザー）で作成する場合、これら単色光を光学的に混色し、白色を合成することが必要となる。こうした単色光を光学的に混合して白色を合成した場合、色再現範囲（例えばＣＩＥ表色系）を広げることが出来る。しかしこうした光学ユニットは高価である。こうした場合、本実施の形態で説明する図１（Ａ）、図２（Ａ）等に示した熱伝導基板を用いて、発光ダイオードを高密度に（図１の電極体隙間１７を狭く）して実装することで、混色用の光学ユニットを小型化できるため、液晶テレビの低コスト化を実現できる。
【００５８】
以上のようにして、金属板１５と、前記金属板１５の上に固定したシート状の伝熱層１４と、前記伝熱層１４の表面に固定した積層電極体１３と、からなる熱伝導基板であって、前記積層電極体１３は、複数枚の電極体１１が厚み方向に導電層１２を介して積層したものである熱伝導基板とすることで、部品実装部をファインパターン化した場合にも、電極体１１の変形を防止できるため、放熱基板を高歩留まりで作成でき、機器の小型化、高機能化に貢献することができる。なお部品実装部（電子部品１９の実装部）とは、少なくとも電子部品１９が実装される（部品が実装される部分のみならずソルダーレジスト等で保護される部分も含む）部分であり、例えば図３（Ａ）における電極体１１ａを意味する。なお図３において、電極体１１（電極体１１ａの部分と、電極体１１ｂの部分の合計）全体を、積層し、図４（Ａ）（Ｂ）に示すような積層電極体１３としても良い。こうすることで、電極体１１ｂ（いわゆる額縁部）を利用して、複数枚の電極体１１を互いに高精度に積層することができる。また額縁部を共通とする一方で、額縁部でない部分（例えば図４（Ａ）（Ｂ）の積層電極体１３ａ部等）を、異なるパターンとしても良い。こうして任意の部分（あるいは必要な部分だけ）を積層電極体１３とすることもできる。
【００５９】
金属板１５と、前記金属板１５の上に固定したシート状の伝熱層１４と、前記伝熱層１４の表面に固定した積層電極体１３と、からなる伝熱基板であって、前記積層電極体１３の一部は、複数枚の電極体１１が厚み方向に導電層１２を介して積層したものである熱伝導基板とすることで、ファインパターン化（つまり電極体１１の線幅や線間が小さくなった）した場合でも電極体１１の変形を防止できるため、放熱基板を高歩留まりで作成でき、機器の小型化、高機能化に貢献することができる。ここでファインパターン部とは、電極体１１の幅や隙間が小さい部分であり、ショートしやすい部分に相当する。
【００６０】
金属板１５と、前記金属板１５の上に固定したシート状の伝熱層１４と、前記伝熱層１４に固定した積層電極体１３と、からなる伝熱基板であって、前記積層電極体１３は、異なる厚みの電極体１１が複数枚、厚み方向に導電層１２を介して積層したものである熱伝導基板とすることで、複数枚の電極体１１の一体化を容易にすることができる。
【００６１】
金属板１５と、前記金属板１５の上に固定したシート状の伝熱層１４と、前記伝熱層１４の表面に固定した積層電極体１３と、からなる伝熱基板であって、前記積層電極体１３は、異なる金属部材からなる電極体１１が、厚み方向に導電層１２を介して積層したものである熱伝導基板とすることで、複数枚の電極体１１の一体化や、異種金属間での課題発生を抑制できる。
【００６２】
伝熱層１４は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類以上の樹脂と、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーと、を含む熱伝導基板とすることで、電極体１１の加工性を高めることができ、積層電極体１３の積層時のバラツキを抑えられ、ファインパターン化（つまり電極体１１の線幅や線間が小さくなった）した場合でも電極体１１の変形を防止できるため、放熱基板を高歩留まりで作成でき、機器の小型化、高機能化に貢献することができる。
【００６３】
積層電極体１３を構成する複数枚の電極体１１の内、少なくとも一枚以上は、銅箔、タフピッチ銅もしくは無酸素銅である熱伝導基板とすることで、電極体１１の加工性を高めることができ、積層電極体１３の積層時のバラツキを抑えられ、ファインパターン化（つまり電極体１１の線幅や線間が小さくなった）した場合でも電極体１１の変形を防止できるため、放熱基板を高歩留まりで作成でき、機器の小型化、高機能化に貢献することができる。
【００６４】
積層電極体１３を構成する複数枚の電極体１１の内、少なくとも一枚以上は、Ｓｎは０．１重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｒは０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％以下、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％以下、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％以下、Ｆｅは０．１重量％以上５重量％以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とする金属材料である請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導基板とすることで、電極体１１の加工性を高めることができ、積層電極体１３の積層時のバラツキを抑えられ、ファインパターン化（つまり電極体１１の線幅や線間が小さくなった）した場合でも電極体１１の変形を防止できるため、放熱基板を高歩留まりで作成でき、機器の小型化、高機能化に貢献することができる。
【００６５】
少なくとも、複数の電極体１１を、導電性接着剤を介して固定し積層電極体１３とする工程と、金属板１５上に固定した伝熱材２５の表面に、前記積層電極体１３を固定する工程と、前記伝熱材２５を硬化させる工程と、を含む熱伝導基板の製造方法とすることで、ファインパターン化した熱伝導基板を安定して製造できる。
【００６６】
少なくとも、金属板１５と、前記金属板１５の上に固定したシート状の伝熱層１４と、前記伝熱層１４の表面に固定した積層電極体１３と、から構成された熱伝導基板と、前記積層電極体１３上に実装した電子部品１９と、からなる回路モジュールとすることで、ファインパターン化（つまり電極体１１の線幅や線間が小さくなった）した場合でも電極体１１の変形を防止できるため、放熱基板を高歩留まりで作成でき、機器の小型化、高機能化に貢献することができる。
【００６７】
なお導電層１２は、熱伝導性接着剤、半田（鉛フリー半田も含む）、もしくはろう付け材の少なくとも１種類以上で構成することで、複数枚の電極体１１を熱的にも電気的にも結合することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
以上のように、本発明にかかる熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュールによって、プラズマテレビ、液晶テレビ、あるいは車載用各種電装品、あるいは産業用の放熱が要求される機器の小型化、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】（Ａ）（Ｂ）は、ともに本発明の実施の形態における熱伝導基板と従来の熱伝導基板とを比較する斜視図
【図２】（Ａ）（Ｂ）は、ともに放熱メカニズムを説明する斜視図
【図３】（Ａ）（Ｂ）は、複数の電極体の積層の様子を説明する平面図と断面図
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、複数の電極体の積層の様子を説明する平面図と断面図
【図５】熱伝導基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図６】熱伝導基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図７】熱伝導基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図８】熱伝導基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図９】熱伝導基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図１０】熱伝導基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図１１】（Ａ）（Ｂ）は、ともに従来の熱伝導基板の一例を示す斜視図
【図１２】（Ａ）〜（Ｃ）は、ともにファインパターン化した従来の熱伝導基板の断面図
【図１３】（Ａ）（Ｂ）は、ともにファインパターン化した配線パターンの課題を説明する斜視図
【符号の説明】
【００７０】
１１  電極体
１２  導電層
１３  積層電極体
１４  伝熱層
１５  金属板
１６  電極体厚み
１７  電極体隙間
１８  点線
１９  電子部品
２０  端子
２１  矢印
２２  電極
２３  プレス装置
２４  フィルム
２５  伝熱材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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