(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の負荷部分に安定なＤＣ電力を供給できるＤＣ−ＤＣコンバータを提供するものである。【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータは、足部８を有する一体成形されたコア１に、前記足部以外の箇所に溝部７を形成し、前記溝部に銅線を巻回してコイル巻線部３としたインダクタと、前記コアの足部で囲まれるように回路基板５上に設置されたスイッチング素子制御ＩＣ４からなるＤＣ−ＤＣコンバータとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
足部を有する一体成形されたコアに、前記足部以外の箇所に溝部を形成し、
前記溝部に銅線を巻回してコイル巻線部としたインダクタと、
前記コアの足部で囲まれるように回路基板上に設置されたスイッチング素子制御ＩＣからなるＤＣ−ＤＣコンバータ。
【請求項２】
前記コアの両側面に金属端子板が接合された請求項１に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の負荷部分に安定なＤＣ電力を供給できるＤＣ−ＤＣコンバータを提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の軽量小型化が進み、それに伴い電源も小型化、特に薄型化が進められている。電子機器の多くは商用電源の他、バッテリーでも動作するように設計されている。電源部分にはＤＣ−ＤＣコンバータが組み込まれ、所定の電圧のＤＣを必要電圧のＤＣに変換後、負荷部分に供給している。
【０００３】
最近、ＤＣ−ＤＣコンバータは本体基板に組み込まれるオンボード型になってきた。オンボード型ＤＣ−ＤＣコンバータは一般に下面に複数の端子を有しており、本体基板に予め設けられた回路端子にハンダ付け等により電気的に接続されている。
オンボード型ＤＣ−ＤＣコンバータの１例として、従来、基板の下面に回路部品を配設するとともに、基板の上面に膜抵抗体を配設し、その上に巻線を施したフェライトコアを搭載した構造のものが知られている（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開平１−２３８４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＤＣ−ＤＣコンバータの回路には、チョークコイル等のインダクタやトランス等、並びに面実装回路部品が用いられる。このうちインダクタは、従来焼結フェライトコアに巻線を施した巻線方式のものが用いられている。予め電気回路を形成した回路基板上に装着され、フローないしリフロー半田で接着して搭載される。 
【０００５】
上述の巻線方式のインダクタは、求められる磁気飽和特性や、入力電流に対する焼損防止の必要性から、インダクタの小型化には限界がある。このため、ＦＥＴやダイオード等の電子部品とともに基板に実装した場合には、それぞれの部品が一定の実装面積を必要とするため、実装面積を小さくすることは困難であった。
【０００６】
本発明の技術的課題は（目的）は、基板実装面積の小さいＤＣ−ＤＣコンバータを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明のＤＣ−ＤＣコンバータは、足部を有する一体成形されたコアに、前記足部以外の箇所に溝部を形成し、前記溝部に銅線を巻回してコイル巻線部としたインダクタと、前記コアの足部で囲まれるように回路基板上に設置されたスイッチング素子制御ＩＣからなることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のＤＣ−ＤＣコンバータは、前記コアの両側面に金属端子板が接合されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、足部を有する一体成形されたコアに、前記足部以外の箇所に溝部を形成し、前記溝部に銅線を巻回してコイル巻線部としたインダクタと、前記コアの足部で囲まれるように回路基板上に設置されたスイッチング素子制御ＩＣとコイルを回路基板に固定したＤＣ−ＤＣコンバータである。
発明のＤＣ−ＤＣコンバータのチョークコイルとして求められる磁気飽和特性等を実現するため、インダクタの小型化は困難であるが、このように、ＤＣ−ＤＣコンバータとして必要なスイッチング素子制御ＩＣの上に、小型化が困難なインダクタを重なるように配置したため、基板実装面積の小さいＤＣ−ＤＣコンバータを提供することができる。
【００１０】
また、前記コアの両側面に金属端子板を接合したことにより、小型化してコアの強度が不足する場合に、金属端子板の強度でコアを補強できることからさらに好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に実施例を挙げ、本発明のＤＣ−ＤＣコンバータについて図面を用いて詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明におけるＤＣ−ＤＣコンバータの斜視図を示し、図２は本発明の断面図を示す。
【００１３】
まず、足部８を有する一体成形されたコア１を形成する。
次に、コア１の前記足部８以外の箇所に溝部７を形成し、その溝部７に被覆銅線を巻回してコイル巻線部３を形成する。
さらに、コア１の両側面に金属端子板２をそれぞれ接着剤６で接合する。
次に、コイル巻線部３の末端部をそれぞれ金属端子板２に半田等で接合し、インダクタを形成する。
【００１４】
次に、コア１の外形と同等または同等以下の外形を有するスイッチング素子制御ＩＣ４をコア１の足部８の間に囲むようにして、スイッチング素子制御ＩＣ４とインダクタの金属端子板２を電気配線９により回路が形成された回路基板５に半田等で接合し、本発明のインダクタをチョークコイルとしたＤＣ−ＤＣコンバータが作成される。
【実施例】
【００１５】
インダクタ用のコア１は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトコアを焼結法により作成した。コア１の外形は、（高さ）１．６mm×（幅）２．６mm×（長さ）３．２mmである。
次に、巻線部分をダイヤモンドカッタで溝幅が０．３mmで溝加工して作成した。この溝部７に絶縁被覆銅線φ０．１mmを１２回巻線し、コイル外径がφ２．５mmのコイル巻線部３とした。
【００１６】
次に、厚みが０．１mmの錫メッキ銅合金板をコの字状に折り曲げて金属端子板２とし、コア１の足部を有する両側面に、金属端子板２をエポキシ接着剤６により貼り付けて端子電極とした。
その後、コイル巻線３の末端部をそれぞれの端子電極に半田付けし、インダクタとした。
【００１７】
スイッチング素子制御ＩＣ４は、ドライバトランスを内蔵した同期整流降圧型のＩＣチップ（ＴＯＲＥＸ製；型番ＸＣ９２２５）を使用し、電気回路が配線された回路基板に適正位置に接合した。
また、このようなスイッチング素子制御ＩＣは、コイルが外付けで必要な仕様となっている。
【００１８】
さらに、接合されたスイッチング素子制御ＩＣをインダクタで両脇から囲うように設置して回路基板に半田付けしてＤＣ−ＤＣコンバータを作成した。
外形は（高さ）２．３mm×（幅）３．０mm×（長さ）４．０mmである。
【００１９】
比較例として、スイッチング素子制御ＩＣをＦＥＴ、ダイオード及び抵抗等の電子部品で構成し、インダクタを電気回路等で接続して作成したＤＣ−ＤＣコンバータは、本発明とほぼ同特性を示しているが、回路基板の外形は（高さ）２mm×（幅）８mm×（長さ）１０mmであった。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明におけるＤＣ−ＤＣコンバータを示す斜視図である。
【図２】本発明におけるＤＣ−ＤＣコンバータを示す正面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１        コア
２        金属端子板
３        コイル巻線部
４        スイッチング素子制御ＩＣ
５        回路基板  
６        接着剤
７        溝部
８        足部
９        電気配線
【図１】
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【図２】
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