(57)【要約】【課題】１つの軟性印刷回路基板を用いて積層されたユニットに、効率的に電気的信号を印加し、駆動部品に含まれる回路素子を搭載することが可能な軟性印刷回路基板を提供すること。【解決手段】本発明による軟性印刷回路基板は、少なくとも１つの第１端子を含む第１基板部と、上記第１基板部と一区間で接続され、回路素子が実装された第２基板部と、上記第２基板部の他区間で上記第１基板部の延設方向と同じ方向に延設された接続基板部と、上記接続基板部の端部に接続され、少なくとも１つの第２端子を含む第３基板部とを含む。【選択図】図３
2008078602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの第１端子を含む第１基板部と；
前記第１基板部と一区間で接続され、回路素子が実装された第２基板部と；
前記第２基板部の他区間で接続され、前記第１基板部の延設方向と同じ方向に延設された少なくとも１つ以上の接続基板部と；
前記接続基板部の端部で接続され、少なくとも１つの第２端子を含む第３基板部と；
を備えることを特徴とする軟性印刷回路基板。
【請求項２】
前記第１基板部の長さＬ１は、前記接続基板部の長さＬ２より短いことを特徴とする、請求項１に記載の軟性印刷回路基板。
【請求項３】
前記第１基板部の幅Ｗ１は、前記接続基板部の幅Ｗ２より大きいことを特徴とする、請求項１または２に記載の軟性印刷回路基板。
【請求項４】
前記第１基板部の厚さは、前記第２基板部の厚さより薄いことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の軟性印刷回路基板。
【請求項５】
前記第１基板部は、１層の導電配線層からなり、前記第２基板部は、多層の導電配線層からなることを特徴とする、請求項４に記載の軟性印刷回路基板。
【請求項６】
前記接続基板部の厚さは、前記第３基板部の厚さより薄いことを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の軟性印刷回路基板。
【請求項７】
前記接続基板部は、１層の導電配線層からなり、前記第３基板部は、多層の導電配線層からなることを特徴とする請求項６に記載の軟性印刷回路基板。
【請求項８】
前記接続基板部は、第２基板部の一端部において、該一端部に対向する前記第３基板の一端部を接続することを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の軟性印刷回路基板。
【請求項９】
前記接続基板部は、
前記第２基板部の一端部と、該一端部に対向する前記第３基板部の一端部と、を接続する第１接続基板部と；
前記第２基板部の他端部と、該他端部に対向する前記第３基板部の他端部と、を接続する第２接続基板部と；
から構成されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の軟性印刷回路基板。
【請求項１０】
表示パネル及びバックライトユニットに駆動用印刷回路基板から印加される電気的信号を伝達する軟性印刷回路基板において：
前記表示パネルと接触する少なくとも１つ以上の第１端子を有する第１基板部と；
前記第１基板部と一区間で接続され、少なくとも１つ以上の前記バックライトユニットの光源素子を含んで構成された第２基板部と；
前記第２基板部の他区間で接続され、前記第１基板部の延設方向と同じ方向に延設された少なくとも１つ以上の接続基板部と；
前記接続基板部の端部に接続され、前記駆動用印刷回路基板に接続され、少なくとも１つ以上の第２端子を有する第３基板部と；
を備えることを特徴とする軟性印刷回路基板。
【請求項１１】
前記第１基板部の幅Ｗ１は、前記接続基板部の幅Ｗ２より大きいことを特徴とする、請求項１０に記載の軟性印刷回路基板。
【請求項１２】
前記第１基板部の長さＬ１は、前記接続基板部の長さＬ２より短いことを特徴とする、請求項１０に記載の軟性印刷回路基板。
【請求項１３】
前記第１基板部の厚さは、前記第２基板部の厚さより薄いことを特徴とする、請求項１０に記載の軟性印刷回路基板。
【請求項１４】
前記第１基板部は、１層の導電配線層からなり、前記第２基板部は、多層の導電配線層からなることを特徴とする、請求項１３に記載の軟性印刷回路基板。
【請求項１５】
前記接続基板部の厚さは、前記第３基板部の厚さより薄いことを特徴とする、請求項１０〜１４のいずれかに記載の軟性印刷回路基板。
【請求項１６】
前記接続基板部は、１層の導電配線層からなり、前記第３基板部は、多層の導電配線層からなることを特徴とする請求項１５に記載の軟性印刷回路基板。
【請求項１７】
前記接続基板部は、第２基板部の一端部において、該一端部に対向する前記第３基板の一端部を接続することを特徴とする、請求項１０〜１６のいずれかに記載の軟性印刷回路基板。
【請求項１８】
前記接続基板部は、
前記第２基板部の一端部と、該一端部に対向する前記第３基板部の一端部と、を接続する第１接続基板部と；
前記第２基板部の他端部と、該他端部に対向する前記第３基板部の他端部と、を接続する第２接続基板部と；
から構成されることを特徴とする請求項１０〜１６のいずれかに記載の軟性印刷回路基板。
【請求項１９】
前記光源素子は、発光ダイオードＬＥＤであることを特徴とする、請求項１０〜１８のいずれかに記載の軟性印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟性印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、一般の軟性印刷回路基板の断面図であって、大韓民国特許公開公報第１０−２００５−００６４５５０に開示されている。これによると、軟性印刷回路基板は、ベースフィルム１１に回路パターンが形成された導電配線層１２が形成され、端子を接続するための露出部分ａを除いて保護フィルムが形成される。また、保護層３０、ベース層１０を備える。
【０００３】
このような軟性印刷回路基板が使用される一例として、電気的信号の印加が必要な積層された２つのユニットをフレキシブルに接続することが挙げられる。この場合、軟性印刷回路基板は、一ユニットの端子部と他ユニットの端子部にそれぞれ接続され、両者間の電気的信号を交換できるようにする。
【０００４】
ところが、液晶表示装置などに積層された３つのユニットの間の電気的信号の交換構造、特に、中間に位置するユニットの作動のためには、軟性印刷回路基板を介して特別な回路素子が軟性印刷回路基板に備えられなければならない。場合の軟性印刷回路基板の効率的な構造については知られていない。
【０００５】
【特許文献１】大韓民国特許公開１０−２００５−００６４５５０号明細書
【特許文献２】大韓民国特許公開１０−２００６−００５７９５１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、従来の軟性印刷回路基板によれば、軟性印刷回路基板を介して特別な回路素子を軟性印刷回路基板に備える場合に、構造が効率的でないという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、１つの軟性印刷回路基板を用いて、積層されたユニットに効率的に電気的信号を印加し、回路素子を配置することが可能な新規かつ改良された軟性印刷回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、少なくとも１つの第１端子を含む第１基板部と；上記第１基板部と一区間で接続され、回路素子が実装された第２基板部と；上記第２基板部の他区間で接続され、上記第１基板部の延設方向と同じ方向に延設された少なくとも１つ以上の接続基板部と；上記接続基板部の端部で接続され、少なくとも１つの第２端子を含む第３基板部と；を備えることを特徴とする軟性印刷回路基板が提供される。
【０００９】
また、上記第１基板部の長さＬ１は、上記接続基板部の長さＬ２より短くてもよい。
【００１０】
また、上記第１基板部の幅Ｗ１は、上記接続基板部の幅Ｗ２より大きくてもよい。
【００１１】
また、上記第１基板部の厚さは、上記第２基板部の厚さより薄くてもよい。
【００１２】
また、上記第１基板部は、１層の導電配線層からなり、上記第２基板部は、多層の導電配線層からなってもよい。
【００１３】
また、上記接続基板部の厚さは、上記第３基板部の厚さより薄くてもよい。
【００１４】
また、上記接続基板部は、１層の導電配線層からなり、上記第３基板部は、多層の導電配線層からなってもよい。
【００１５】
また、上記接続基板部は、第２基板部の一端部において、該一端部に対向する上記第３基板の一端部を接続してもよい。
【００１６】
また、上記接続基板部は、上記第２基板部の一端部と、該一端部に対向する上記第３基板部の一端部と、を接続する第１接続基板部と；上記第２基板部の他端部と、該他端部に対向する上記第３基板部の他端部と、を接続する第２接続基板部と；から構成されてもよい。
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、表示パネル及びバックライトユニットに駆動用印刷回路基板から印加される電気的信号を伝達する軟性印刷回路基板において：上記表示パネルと接触する少なくとも１つ以上の第１端子を有する第１基板部と；上記第１基板部と一区間で接続され、少なくとも１つ以上の上記バックライトユニットの光源素子を含んで構成された第２基板部と；上記第２基板部の他区間で接続され、上記第１基板部の延設方向と同じ方向に延設された少なくとも１つ以上の接続基板部と；上記接続基板部の端部に接続され、上記駆動用印刷回路基板に接続され、少なくとも１つ以上の第２端子を有する第３基板部と；を備えることを特徴とする軟性印刷回路基板が提供される。
【００１８】
また、上記第１基板部の幅Ｗ１は、上記接続基板部の幅Ｗ２より大きくてもよい。
【００１９】
また、上記第１基板部の長さＬ１は、上記接続基板部の長さＬ２より短くてもよい。
【００２０】
また、上記第１基板部の厚さは、上記第２基板部の厚さより薄くてもよい。
【００２１】
また、上記第１基板部は、１層の導電配線層からなり、上記第２基板部は、多層の導電配線層からなってもよい。
【００２２】
また、上記接続基板部の厚さは、上記第３基板部の厚さより薄くてもよい。
【００２３】
また、上記接続基板部は、１層の導電配線層からなり、上記第３基板部は、多層の導電配線層からなってもよい。
【００２４】
また、上記接続基板部は、第２基板部の一端部において、該一端部に対向する上記第３基板の一端部を接続してもよい。
【００２５】
また、上記接続基板部は、上記第２基板部の一端部と、該一端部に対向する上記第３基板部の一端部と、を接続する第１接続基板部と；上記第２基板部の他端部と、該他端部に対向する上記第３基板部の他端部と、を接続する第２接続基板部と；から構成されてもよい。
【００２６】
また、上記光源素子は、発光ダイオードＬＥＤであってもよい。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、１つの軟性印刷回路基板によって電気的信号を印加すると同時に、必要な位置に回路素子を配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に、添付した図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する発明特定事項については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２９】
図２ａは、本発明の第１実施形態による軟性印刷回路基板の斜視図であり、図２ｂは、図２ａの軟性印刷回路基板１００の底面図である。これによると、軟性印刷回路基板１００は、一体に接続される第１基板部１１０、第２基板部１２０、接続基板部１３０、及び第３基板部１４０を含んで構成される。軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）とは、絶縁樹脂材の基材フィルムに銅などの導電性薄膜層を所望のパターンに形成し、保護フィルムで薄膜層をコーティングさせたフレキシブルな接続用印刷回路基板をいう。
【００３０】
第１基板部１１０は、外部ユニットに接続される少なくとも１つの端子１１１を含む。このとき、端子１１１は、軟性印刷回路基板１００の導電配線層が露出して形成される。
【００３１】
第１基板部１１０は、第２基板部１２０の一区間に接続され、特に、第２基板部に接続される連結部（第１基板部１１０と第２基板部１２０が連結されている部分）は、装着時に多く曲がる部分であるので、内部の導電配線層が１層からなる構造が好ましく、この場合、第１基板部１１０の厚さは、第２基板部１２０及び第３基板部１４０の厚さより薄く形成される。また、第１基板部１１０の厚さは、第２基板部１２０の厚さより薄く形成されてもよい。
【００３２】
第２基板部１２０は、第１基板部１１０が第２基板部１２０の一区間で接続され、接続基板部１３０が第２基板部１２０の他区間で接続される。同図において、第１基板部１１０は、第２基板部１２０の中央に接続され、接続基板部１３０は、第２基板部１２０の一端部で接続される。このとき、第１基板部１１０と接続基板部１３０は、同じ方向に第２基板部１２０に接続されており、第１基板部１１０の幅Ｗ１は、接続基板部の幅Ｗ２より大きく、第１基板部１１０の長さＬ１は、接続基板部の長さＬ２より短い。本実施形態において、一区間は一辺の一部分であってもよい。また、他区間は一辺の一部分から他辺にわたる部分であってもよく、他辺の一部分であってもよい。本実施形態において接続基板部は、Ｌ２の長さとＷ２の幅をもつ部分をさしているものとするが、他の形状であってもよく、例えば第１基板部１１０と第２基板部の間の長さをもつものであってもよい。
【００３３】
第２基板部１２０上には、部品が実装される。すなわち、第２基板部１２０は、電気的信号が印加される駆動部品を搭載する。駆動部品は制限されないが、発光ダイオード３１０、昇圧回路３７０などを含むことができる。この部品、駆動部品には、回路素子である発光ダイオード３１０、昇圧回路３７０などを含むことができる。
【００３４】
接続基板部１３０は、第２基板部１２０と第３基板部１４０とを接続し、曲がる区間として、第１基板部１１０と同様に、内部に導電配線層が１層からなる構造が好ましく、この場合、接続基板部１３０は、曲がらない第２基板部１２０及び第３基板部１４０より薄く形成される。また、接続基板部１３０は、第３基板部より薄く形成されてもよい。そして、本実施形態では、接続基板部１３０は、第１基板部１１０の延設方向（Ｌ１の長さと同じ方向）に延設される。
【００３５】
接続基板部１３０は、１つまたはそれ以上で備えられることができる。図２ｃは、接続基板部が２つ備えられた第２実施形態であり、接続基板部１３０は、第１接続基板部１３０ａ及び第２接続基板部１３０ｂで構成される。このとき、接続基板部１３０に内蔵される導電配線層は、半分ずつ分けられ、それぞれの接続基板部に形成される。
【００３６】
第３基板部１４０は、少なくとも１つの端子１４１を含む。このとき、端子１４１は、軟性印刷回路基板１００の導電配線層が露出し、端子を貫通する貫通孔１４２が形成される。
【００３７】
次に、上述の実施形態による軟性印刷回路基板は、液晶表示装置に適用することができる。
【００３８】
図３は、本発明の第１実施形態及び第２実施形態にかかる軟性印刷回路基板を使用した液晶表示装置の分解斜視図である。これによると、液晶表示装置は、液晶表示パネル２００、バックライトユニット３００、駆動用印刷回路基板５００、及び軟性印刷回路基板１００を含んで構成される。
【００３９】
液晶表示パネル２００は、第１基板２１０、第２基板２２０、これらの間に注入される液晶（図示せず。）が含まれて構成される。
【００４０】
第２基板２２０は、マトリクス状に配置される多数の薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」という）を含み、第２基板２２０の一側には、集積回路２３０が実装され、該集積回路２３０からデータ信号及び走査信号が供給される。また、第２基板には、パッド部２４０が上記集積回路２３０の下端に備えられ、信号の印加を受ける。
【００４１】
第１基板２１０は、第２基板２２０に対向するように配置されるが、このような第１基板２１０の全面にＩＴＯからなる共通電極が塗布され、共通電極には所定の電圧が印加される。これにより、共通電極と画素電極との間には所定の電界が形成され、このような電界により、第１基板２１０及び第２基板２２０の間に注入された液晶の配列角が変化し、変化した配列角に応じて光透過度が変更され、所望の画像を表示するようになる。第１基板２１０と第２基板２２０の各外面には、通常、偏光板（図示せず。）がさらに備えられる。
【００４２】
バックライトユニット３００は、画像を表示するためにパネルの下部から光を照射し、発光ダイオード３１０、反射シート３２０、モールドフレーム３３０、導光板３４０、光学シート３５０、リムフレーム３６０、反射板３４０、及び光学シート３５０を含んで構成される。
【００４３】
ここで、発光ダイオード３１０は、軟性印刷回路基板１００に実装されてバックライトユニットに配置されるが、軟性印刷回路基板１００の第２基板部１２０に伝達される駆動信号に対応して所定輝度の光を生成する。
【００４４】
導光板３４０は、発光ダイオード３１０から供給される光を液晶表示パネル２００に供給する。すなわち、導光板３４０は、自体の側面から供給された光を、自体の上部に位置する液晶表示パネル２００に供給する。
【００４５】
また、反射シート３２０は、導光板３４０の背面に位置して導光板３４０から漏れた光を導光板３４０に再供給する。すなわち、反射シート３２０は、自体に入射する光を導光板３４０に再供給することによって光効率を向上させ、上記光学シート３５０は、導光板３４０から供給された光の輝度などを向上させて液晶表示パネル２００に供給する。
【００４６】
モールドフレーム３３０には、溝３２０ａが備えられており、第２基板部１２０に実装された発光ダイオード３１０は溝３２０ａに配置される。
【００４７】
駆動用印刷回路基板５００は、外部から供給される制御信号に対応して軟性印刷回路基板１００を介して表示パネル及びバックライトユニットに信号を印加する。
【００４８】
一方、駆動用印刷回路基板５００とバックライトユニットとの間のべゼル４００は、表示パネルを支持する支持体である。べゼル４００は、通常、金属で製作される。
【００４９】
軟性印刷回路基板１００は、駆動用印刷回路基板５００の電気的信号をバックライトユニット３００、及び液晶表示パネル２００に伝達する。すなわち、軟性印刷回路基板１００は、外部から印刷回路基板５００に伝達された電気的信号を液晶表示パネル２００に伝達し、電気的信号の伝達を受けた軟性印刷回路基板１００上の部品（回路素子）をバックライトユニット３００に配置する。これについて以下に詳細に説明する。
【００５０】
図３における軟性印刷回路基板は、使用時に曲げられていない状態で示されているので、本発明の第１実施形態及び第２実施形態にかかる軟性印刷回路基板を使用した液晶表示装置の断面図である図４と、上述した図２ａ、及び図２ｂを参照して、軟性印刷回路基板が液晶表示パネル２００、バックライトユニット３００、及び駆動用印刷回路基板５００に接続されることについて詳細に説明する。これによると、軟性印刷回路基板１００は、第１基板部１１０、第２基板部１２０、接続基板部１３０、及び第３基板部１４０を含む。
【００５１】
第１基板部１１０は、液晶表示パネル２００に接続する部位であって、少なくとも１つの端子１１１を含む。このとき、端子１１１は、軟性印刷回路基板１００の第１基板部１１０に形成され、これにより、液晶表示パネル２００のパッド部２４０と軟性印刷回路基板１００とが電気的に接触する。
【００５２】
第１基板部１１０は、後述する第２基板部１２０の一区間で接続され、曲がりながら第２基板部１２０側に接続される。第１基板部１１０は、導電配線層が１層からなり、通常、導電配線層が多層からなり曲がらない第２基板部１２０及び第３基板部１４０より薄く形成されることが好ましい。
【００５３】
第２基板部１２０は、第１基板部１２０と一区間で接続され、液晶表示パネル２００の底面に接する。このとき、具体的に第２基板部１２０は、表示パネル２００の非画素領域の底面に接する。
【００５４】
液晶表示パネル２００の底面には、バックライトユニット３００が備えられる。バックライトユニット３００は、支持体のモールドフレーム３３０内における画素領域の下部に該当する位置には、反射シート３２０、導光板３４０、光学シート３５０、及びリムフレーム（図示せず。）などが備えられ、非画素領域の下部には、発光ダイオードの位置する溝３２０ａが備えられる。
【００５５】
一方、第２基板部１２０には、バックライトユニット３００が発光するのに必要な発光ダイオードが実装されるが、発光ダイオード３２０は、軟性印刷回路基板１００の第２基板部１２０に実装されて下方向（バゼル４００側）に向かいつつ、モールドフレーム３３０に形成された発光ダイオード用の溝３２０ａに嵌合することにより、バックライトユニット３００の光源になる。また、第２基板部１２０には、駆動用印刷回路基板５００から液晶表示パネル２００に印加される電圧を昇圧する昇圧回路３７０などがさらに備えられることができ、これらの位置する溝３７０ａがモールドフレーム３３０上に備えられる。こうして昇圧回路３７０は、溝３７０ａに嵌合する。
【００５６】
接続基板部１３０は、第２基板部１２０と第３基板部１４０とを曲げて接続し、第１基板部１１０と同様に、導電配線層が１層からなる。この場合、第１基板部１１０は、曲がらない第２基板部１２０及び第３基板部１４０より薄く形成される。
【００５７】
第３基板部１４０は、駆動信号を印加する駆動用印刷回路基板５００に接続する部位であって、少なくとも１つの端子１４１を含む。このとき、駆動用印刷回路基板５００の端子と軟性印刷回路基板１００の端子１４１は、半田付けによって接続される。
【００５８】
同図において説明されていない符号２７０ａ、２７０ｂは偏光板、３５０は光学シート、４００はべゼルであって、紙面上説明を省略する。
【００５９】
以下、図５ａ〜図５ｄを参照して、本発明の第１及び第２実施形態による軟性印刷回路基板の組立過程を説明する。ただし、この組立過程は、軟性印刷回路基板１００が接続される状態を説明するものであり、これが実際、液晶表示装置の組立過程を限定するものではない。
【００６０】
まず、図５ａに示すように、液晶表示パネル２００のパッド部２４０に軟性印刷回路基板１００の第１基板部１１０の端子１１１を接続する。
【００６１】
次に、図５ｂに示すように、第１基板部１１０の基底部を折り曲げて第２基板部１２０を液晶表示パネル２００の底面に位置させる。
【００６２】
次に、図５ｃに示すように、第２基板部１２０を挟んで液晶表示パネル２００の底面にバックライトユニット３００及びべゼル４００を結合する。このとき、第２基板部１２０に設けられた光源素子３１０をバックライトユニット３００のモールドフレーム３３０に形成された溝３２０ａに位置させ、昇圧回路３７０も、その溝３７０ａに位置させる。
【００６３】
次に、図５ｄに示すように、第３基板部１４０の端子１４１と駆動用印刷回路基板５００を半田付けし、接続基板部１３０を折り曲げてバックライトユニット３００の底面に第３基板部１４０及び駆動用印刷回路基板５００を位置させる。また、駆動用印刷回路基板５００の端子はこの第３基板部の端子１４１に対向する位置に形成されている。
【００６４】
このとき、駆動用印刷回路基板５００と第３基板部１４０は、接続基板部を折り曲げる前に半田付けが行われるので、第３基板部１４０と発光ダイオード１３０が実装された第２基板部１２０には、熱が第２基板部１２０に伝達されず、第２基板部１２０が熱によって屈曲するようなことはない。したがって、第２基板部１２０に実装される発光ダイオード１３０の位置が変更されることなく、一定の位置を保持することができ、光源が均一な輝度を保持するようになる。
【００６５】
このように本実施形態では、同じ役割を果たす他の構成に比べて少ない材料が使用されるので、軟性印刷回路基板の製作コストを低減するという効果がある。
【００６６】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６７】
例えば、軟性印刷回路基板内の導電配線層パターン設計の変更、軟性印刷回路基板の各区間の厚さ及び幅の変更、フラット表示装置内で各構成要素の積層順番の変更などが挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、軟性印刷回路基板に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】通常の軟性印刷回路基板の断面図である。
【図２ａ】本発明の第１の実施形態にかかる軟性印刷回路基板の斜視図である。
【図２ｂ】同実施形態にかかる底面斜視図である。
【図２ｃ】本発明の第２実施形態にかかる軟性印刷回路基板の斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態及び第２実施形態にかかる軟性印刷回路基板を使用した液晶表示装置の分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態及び第２実施形態にかかる軟性印刷回路基板を使用した液晶表示装置の断面図である。
【図５ａ】本発明の第１実施形態及び第２実施形態にかかる軟性印刷回路基板を液晶表示装置に組み立てる組立過程を説明する斜視図である。
【図５ｂ】本発明の第１実施形態及び第２実施形態にかかる軟性印刷回路基板を液晶表示装置に組み立てる組立過程を説明する斜視図である。
【図５ｃ】本発明の第１実施形態及び第２実施形態にかかる軟性印刷回路基板を液晶表示装置に組み立てる組立過程を説明する斜視図である。
【図５ｄ】本発明の第１実施形態及び第２実施形態にかかる軟性印刷回路基板を液晶表示装置に組み立てる組立過程を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００７０】
１００      軟性印刷回路基板
１１０      第１基板部
１２０      第２基板部
１３０      接続基板部
１４０      第３基板部
２００      液晶表示パネル
２１０      第１基板
２２０      第２基板
３００      バックライトユニット
３１０      発光ダイオード
３２０      反射シート
３３０      モールドフレーム
３４０      導光板
３５０      光学シート
３６０      リムフレーム
４００      べゼル
５００      駆動用印刷回路基板
【図１】
2008078602.tif 000003
【図２ａ】
2008078602.tif 000004
【図２ｂ】
2008078602.tif 000005
【図２ｃ】
2008078602.tif 000006
【図３】
2008078602.tif 000007
【図４】
2008078602.tif 000008
【図５ａ】
2008078602.tif 000009
【図５ｂ】
2008078602.tif 000010
【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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