(57)【要約】【課題】  電子機器における静電気に対する電子部品の保護を、簡易な構造で実現することができ、これにより、低コストに製造することができる電子機器を提供すること。【解決手段】  電子部品２を実装した基板３と、基板３を収容した筐体４と、を備えた電子機器１であって、基板３に、電子部品２よりも低インピーダンスで接地された導電性部材６を設けたこと。【選択図】図１
2008041585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した基板と、この基板を収容した絶縁性の筐体と、を備えた電子機器であって、
前記基板に、前記電子部品よりも低インピーダンスであり、接地された導電性部材を設けた、ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体に形成された非絶縁部又は隙間から前記電子部品よりも距離が短い箇所に、前記導電性部材を配置した、ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記導電性部材の形状を、前記導電性部材と前記非絶縁部又は隙間との距離がさらに短くなるように形成した、ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記導電性部材上に、前記電子部品よりも低インピーダンスである他の導電性部材を設けた、ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記他の導電性部材は、半田である、ことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記導電性部材は、前記基板に形成した電極である、ことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載の電子機器。
【請求項７】
電子部品を実装した基板であって、前記基板に前記電子部品よりも低インピーダンスであり、接地された導電性部材を設けた、ことを特徴とする基板。
【請求項８】
基板が収容される筐体に形成された非絶縁部又は隙間から前記電子部品よりも距離が短い箇所に、前記導電性部材を配置した、ことを特徴とする請求項７記載の基板。
【請求項９】
前記導電性部材の形状を、前記導電性部材と前記非絶縁部又は隙間との距離がさらに短くなるように形成した、ことを特徴とする請求項８記載の基板。
【請求項１０】
前記導電性部材上に、前記電子部品よりも低インピーダンスである他の導電性部材を設けた、ことを特徴とする請求項９記載の基板。
【請求項１１】
前記他の導電性部材は、半田である、ことを特徴とする請求項１０記載の基板。
【請求項１２】
前記導電性部材は、基板に形成した電極である、ことを特徴とする請求項７、８，９，１０又は１１記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器にかかり、特に、基板が絶縁性の筐体に囲まれた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器において、絶縁性の筐体に形成された非絶縁部又は隙間（以下、「非絶縁部等」という）が、外部に露出する構造の場合、非絶縁部等に静電気が印加すると、その静電気が、筐体の非絶縁部等から電子機器内部の電子部品に印加し、電子部品の破壊や誤作動を起こすおそれがあった。この対策としては、絶縁物を追加実装して静電気の印加経路を遮断する構造や、電子部品を静電気が印加されない位置まで移動する構造が用いられている。
【０００３】
また、電子部品に印加された静電気を放電させる構造としては、特許文献１に示すような構造が用いられている。具体的には、プリント基板上に調整用スイッチ（本発明における「電子部品」）が取り付けられ、その調整用スイッチは金属筐体で囲まれている。さらに調整用スイッチが取り付けられる周辺の領域に、半田盛りされた静電気防止パターン（本発明における「導電性部材」）が形成されている。そして、この構成では、調整用スイッチの金属筐体と静電気防止パターンとの距離が、最も接近するように形成されている。これにより、調整用スイッチの金属筐体に印加された静電気は、静電気防止パターンに放電される。
【０００４】
さらに、電子機器の外面が金属装飾銅板（本発明における「非絶縁部等」）である場合、金属装飾銅板に印加された静電気を放電させる構造としては、金属装飾銅板にリード線を接続して、静電気を放電させる構造が用いられていた。そして、このリード線を使用せずに静電気を放電させる電子機器の構造として、特許文献２に示すような構造が用いられている。かかる構造は、最も外側に金属装飾板があり、その内側に樹脂成形基台が備えられている。また、樹脂成形基台に貫通孔（本発明における「非絶縁部等」）が設けられており、この貫通孔付近に放電用導電部（本発明における「導電性部材」）が備えられている。これにより、金属装飾板に印加した静電気は、樹脂成形基台に設けられた貫通孔を経由して、放電用導電部に放電される。
【０００５】
【特許文献１】実開平４―１３３３９８号公報
【特許文献２】特開２００５−１９２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したように、絶縁物を追加実装して、静電気の印加経路を遮断する構造の場合では、部品点数が増え生産コストも高くなり、さらには、組み立て性が悪くなる、という問題が生じていた。また、上述した電子部品を、静電気が印加されない位置まで移動する構造を用いた場合では、部品実装の自由度を阻害してしまう、という問題が生じていた。
【０００７】
また、上記特許文献１に示す構造は、電子部品の金属筐体に印加された静電気を放電させる構造であるため、金属筐体を有しない電子部品や静電気に弱い電子部品については、用いることができない。
【０００８】
また、上記特許文献２に示す電子機器の構造は、電気部品のインピーダンスが放電用導電部よりも低い場合や、電気部品から貫通孔までの距離が、放電用導電部から貫通孔までの距離よりも短いものである場合には、依然として静電気が電気部品に印加してしまう、という問題が生じる。
【０００９】
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、電子機器における静電気に対する電子部品の保護を、簡易な構造で実現することができ、これにより、低コストに製造することができる電子機器を提供すること、をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本発明の一形態である電子機器は、電子部品を実装した基板と、この基板を収容した筐体と、を備えた電子機器であって、基板に、電子部品よりも低インピーダンスで接地された導電性部材を設けた、ことを特徴としている。かかる構成によると、筐体に非絶縁部又は隙間があり、電子機器内部に静電気が侵入したとしても、導電性部材のインピーダンスが電子部品よりも低いものであるため、静電気は導電性部材に印加し易くなる。そして、導電性部材は接地しているため、印加した静電気を放電させることができる。
【００１１】
また、筐体に形成された非絶縁部又は隙間から電子部品よりも距離が短い位置に導電性部材を配置する、ことを特徴としている。これにより、非絶縁部又は隙間に静電気が放電されたとしても、電子部品は導電性部材よりもインピーダンスが高く、距離も離れているため、静電気を電子部品により印加するのを抑制することができる。つまり、静電気を、電子部品から非絶縁部又は隙間よりも距離が短い導電性部材に印加させ、放電させることができる。
【００１２】
さらに、導電性部材の形状を、導電性部材と非絶縁部又は隙間との距離が短くなるように形成する、ことを特徴としている。これにより、静電気が非絶縁部又は隙間に印加した場合に、静電気が導電性部材により放電し易くなる。また、電子部品と非絶縁部又は隙間の距離を短くすることができるため、電子機器の小型化を実現することができる。
【００１３】
また、導電性部材上に、電子部品よりも低インピーダンスである他の導電性部材を設ける、ことを特徴としている。これにより、導電性部材上に他の導電性部材を設けた分、導電性部材と非絶縁部又は隙間との距離をさらに短くすることができる。したがって、非絶縁部又は隙間に印加した静電気を、導電性部材に放電させることができる。さらに、電子部品と非絶縁部又は隙間の距離を、上記電子機器よりも短くすることができるため、電子機器をさらに小型化することができる。
【００１４】
ここで、他の導電性部材は、半田である、ことを特徴としている。これにより、静電気を半田に印加させて放電することができる。また、半田付けは、簡易な方法で行うことができ、また、半田は、電子機器の製作において使用されることが多い。したがって、かかる構成を簡易に実現することができ、かつ生産コストを抑えた方法で、静電気を放電させることができる。
【００１５】
また、導電性部材は、基板に形成した電極である、ことを特徴としている。これにより、静電気を電極に印加させて放電することができる。また、電極は、簡易な方法で基板に実装することができ、また、回路基板の製作においても使用される。したがって、かかる構成を簡易に実現することができ、かつ生産コストを抑えた方法で、静電気を放電させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、静電気を、電子部品よりもインピーダンスの低い導電性部材に印加させて放電することができる。したがって、電子部品に静電気が印加し難くなり、静電気による電子部品の破壊を防止でき、電子機器の信頼性を向上させることができる、という従来にない優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、非絶縁部又は隙間から電子機器内部に侵入した静電気が、電子部品に印加するのを抑制し、この静電気を導電性部材に印加させて放電する、ことに特徴を有する。以下、具体的な構成及び作用を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００１８】
本発明の第１の実施例を、図１乃至図２を参照して説明する。図１は、本実施例における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺の拡大断面図である。図２は、電子機器内部における電子部品、非絶縁部及び導電性部材の距離関係を説明する説明図である。
【００１９】
［構成］
図１に示すように、本発明における電子機器１は、基板３が上側筐体４１及び下側筐体４２から成る筐体４に囲われるように収容されおり、基板３は下側筐体４２上に装備されている。また、基板３上面には電子部品２が実装されており、また、電子部品２の周囲には、接地させた導電性部材６が設けられている。さらに、上側筐体４１には、非絶縁部５が形成されている。以下、図１を参照して、各構成について詳述する。
【００２０】
筐体４は、例えば、直方体のケースであって、絶縁性の樹脂で形成されている。この樹脂ケースは、上側筐体４１と下側筐体４２に分割されて形成されている。これにより、電子機器の組み立て性の向上、さらには軽量化や低コスト化を図ることができる。このとき、上側筐体４１には後述する非絶縁部５が設けられており、下側筐体４２には基板３が装備されている。なお、本実施例では、上下二分割できる直方体の樹脂ケースの場合を説明したが、これは一例であって、上下二分割に限られず、ケースが一体となっているものでもよい。また、このケースの形状は直方体に限られず、材質においても、絶縁性のプラスチックなどその他の合成樹脂で形成されていてもよい。
【００２１】
基板３は、片面基板であって、板状に形成されたプリント基板である。ここで、一方の面は、下側筐体４２に固定されており、他方の面には、電極や配線が設けられ回路が構成されている。これにより、基板３の構成に応じた様々な機能を、電子機器１に与えることができる。そして、基板３上方は上側筐体４１で覆われている。さらに、基板３上面に電子部品２が半田付けされ、この電子部品２の周囲には、導電性部材６が設けられている。なお、本実施例では、片面基板であって、板状に形成されたプリント基板の場合を説明したが、これは、片面基板に限られず、両面基板や多層基板であってもよい。また、その形状もフィルム状などであってもよい。
【００２２】
電子部品２は、後述する導電性部材６よりもインピーダンスの高い電子部品である。また、電子部品２は、筐体４に収容された基板３の表面に半田付けによって実装されている。電子機器１は、電子部品２を実装することで、電子部品２の特性に応じた機能を備えることができる。さらに、電子部品２上方には、絶縁性の上側筐体４１及び上側筐体４１に形成された非絶縁部５が位置している。また、基板３上面であって電子部品２の周囲には、接地された導電性部材６が設けられている。なお、後述するように、非絶縁部５、電子部品２及び導電性部材６の距離関係は、非絶縁部５から電子部品２よりも距離が短い箇所（導電性部材６から非絶縁部５の距離Ｄ１＜電子部品２から非絶縁部５の距離Ｄ２）に導電性部材６が設けられている（図２参照）。また、本実施例における電子部品２は、例えば半導体チップなどであるが、導電性部材６よりもインピーダンスの高いものであればいかなる部品であってもよい。
【００２３】
導電性部材６は、電子部品２よりもインピーダンスの低い電極であって、基板３上面に設けられて接地している。また、導電性部材６は、後述するように、電子部品２から非絶縁部５よりも距離が短い箇所に設けられている。これにより、基板３の回路配線に使用される材料と同じものを用いて、後述するように、導電性部材６に印加した静電気を放電することができる。なお、本実施例では、導電性部材６が電極である場合を説明したが、これに限られず、銅配線などであってもよい。また、その材質も、導電性部材６が電子部品２よりもインピーダンスの低いものであればよい。
【００２４】
非絶縁部５は、例えば、絶縁体である上側筐体４１の一部に施された金属メッキなどの導電体である。ここで、金属メッキは、例えば、装飾加工を施すものである。そして、この非絶縁部５の下方には、基板３上面に設けられた導電性部材６が位置しており。この導電性部材６の周囲には、電子部品２が実装されている。このとき、後述するように、非絶縁部５から電子部品２よりも距離が短い箇所に、導電性部材６が位置している。なお、本実施例では、絶縁体である上側筐体４１に設けられた導電体として金属メッキを一例に挙げたが、他の導電体からなる部品であってもよい。
【００２５】
ここで、電子機器１内部における電子部品２、非絶縁部５及び導電性部材６の距離関係を、図２を参照して説明する。まず、非絶縁部５から導電性部材６までの距離をＤ１とする。そして、非絶縁部５から電子部品２までの距離をＤ２とすると、電子部品２、非絶縁部５及び導電性部材６の距離関係は、Ｄ１＜Ｄ２となっている。つまり、非絶縁部５から電子部品２よりも距離が短い箇所に、導電性部材６が設けられている。これにより、非絶縁部５に放電された静電気を、導電性部材６に印加させることができる。なお、本実施例では、電子部品２、非絶縁部５及び導電性部材６の距離関係が、Ｄ１＜Ｄ２である場合を説明したが、導電性部材６のインピーダンスが電子部品２よりも低いものであれば、Ｄ１＜Ｄ２の場合に限られない。
【００２６】
［動作］
次に、上記構成の電子機器１の動作を説明する。まず、電子機器１の外部で静電気７が発生する。このとき、筐体４は絶縁性を有するため、筐体４に形成されている非絶縁部５に静電気７が放電される。そして、この静電気７は、非絶縁部５を経由して電子機器１内部に侵入する。ここで、静電気７は、非絶縁部５から距離が短い箇所にあって、導電性を有し、インピーダンスが低い（電気の流れやすい）ものに印加しようとする。したがって、電子機器１内部にあり、導電性を有する電子部品２と導電性部材６とでは、電子部品２よりもインピーダンスが低く、非絶縁部５から距離が短い箇所（Ｄ１＜Ｄ２）にある導電性部材６に静電気が印加することになる。そして、この静電気７は、接地されている導電性部材６から放電される。このため、電子機器１内部における電子部品２を、静電気から保護することができ、電子機器の信頼性を向上させることができる。
【実施例２】
【００２７】
次に、本発明の第２の実施例を、図３を参照して説明する。図３は、本実施例における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺の拡大断面図である。本実施例では、上述した実施例１における電子機器とほぼ同様の構成を採っているが、導電性部材６０の構成が異なる。
【００２８】
図３に示すように、本発明における電子機器２１は、基板３が上側筐体４１及び下側筐体４２から成る筐体４に囲われるように収容されおり、基板３は、下側筐体４２上に装備されている。また、基板３上面には電子部品２が実装されており、また、電子部品２の周囲には接地させた導電性部材６０が設けられている。さらに、上側筐体４１には、非絶縁部５が形成されている。以下、図３を参照して、実施例１と異なる構成について詳述する。
【００２９】
導電性部材６０は、電子部品２よりもインピーダンスの低い電極であって、基板３上面に設けられて接地している。また、後述するように、導電性部材６０は、電子部品２から非絶縁部５よりも距離が短い箇所に設けられている。本実施例では、実施例１よりも、導電性部材６０を厚い部材にて構成している。つまり、基板３から上側筐体４１に向かう方向に沿った導電性部材６０の高さを、実施例１の場合と比較して高く形成している。これにより、非絶縁部５と導電性部材６０との距離をさらに短くすることができるため、非絶縁部５から導電性部材６０に、静電気を印加させることができる。また、基板３の回路配線に使用される材料と同じものを用いて、後述するように、導電性部材６０に印加した静電気を放電することができる。なお、本実施例では、導電性部材６０が電極である場合を説明したが、これに限られず、銅配線などであってもよい。また、その材質も、導電性部材６０が電子部品２よりもインピーダンスの低いものであればよい。
【００３０】
ここで、電子機器２１内部における電子部品２、非絶縁部５及び導電性部材６０の距離関係を説明する。実施例１同様、非絶縁部５から導電性部材６０までの距離をＤ３とする。そして、非絶縁部５から電子部品２までの距離をＤ２とすると、電子部品２、非絶縁部５及び導電性部材６０の距離関係は、Ｄ３＜Ｄ２となっている。つまり、非絶縁部５から電子部品２よりも距離が短い箇所に、導電性部材６０が設けられている。ここで、本実施例では、実施例１よりも導電性部材６０に厚みを持たせているため、Ｄ３は実施例１よりさらに短くなる（Ｄ３＜Ｄ１）。これにより、非絶縁部５に放電された静電気を、導電性部材６０に印加させることができる。なお、本実施例では、電子部品２、非絶縁部５及び導電性部材６０の距離関係が、Ｄ３＜Ｄ２である場合を説明したが、導電性部材６０のインピーダンスが電子部品２よりも低いものであれば、Ｄ３＜Ｄ２の場合に限られない。
【実施例３】
【００３１】
次に、本発明の第３の実施例を、図４を参照して説明する。図４は、本実施例における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺の拡大断面図である。本実施例では、上述した実施例１における電子機器と、ほぼ同様の構成を採っているが、導電性部材６の構成が異なる。
【００３２】
図４に示すように、本発明における電子機器３１は、基板３が上側筐体４１及び下側筐体４２から成る筐体４に囲われるように収容されおり、基板３は、下側筐体４２上に装備されている。また、基板３上面に電子部品２が実装されており、電子部品２の周囲には、接地させた導電性部材６が設けられている。さらに、上側筐体４１に非絶縁部５が形成されている。ここで、導電性部材６上には、他の導電性部材８が設けられている。そして、この他の導電性部材８の上方に、非絶縁部５が位置している。以下、図４を参照して、実施例１と異なる構成について詳述する。
【００３３】
導電性部材６は、電子部品２よりもインピーダンスの低い電極であって、基板３上面に設けられて接地している。これにより、基板３の回路配線に使用される材料と同じものを用いて、後述するように、導電性部材６に印加した静電気を放電することができる。また、導電性部材６上には他の導電性部材８が設けられている。なお、本実施例では、導電性部材６が電極である場合を説明したが、これに限られず、銅配線などであってもよく、また、その材質も、導電性部材６が電子部品２よりもインピーダンスの低いものであればよい。
【００３４】
他の導電性部材８は、電子部品２よりもインピーダンスの低い導電性部材であって、導電性部材６上に設けられている。これにより、非絶縁部５との距離をさらに短くできるため、静電気を他の導電性部材８に放電することができる。さらに、電子部品２と非絶縁部５の距離を、より短くすることができるため、電子機器をさらに小型化することができる。
【００３５】
ここで、電子機器３１内部における電子部品２、非絶縁部５及び他の導電性部材８の距離関係を、図３を参照して説明する。非絶縁部５から他の導電性部材８までの距離をＤ４とすると、非絶縁部５から電子部品２までの距離Ｄ２との距離関係は、Ｄ４＜Ｄ２となっている。つまり、非絶縁部５から電子部品２よりも距離が短い箇所に、他の導電性部材８が設けられている。ここで、導電性部材６上に他の導電性部材８を設けたことで、非絶縁部５から導電性部材６の距離よりも、非絶縁部５から他の導電性部材８の距離の方が短くなる（Ｄ４＜Ｄ１）。これにより、非絶縁部５に放電された静電気を、他の導電性部材８に印加させることができる。なお、本実施例では、電子部品２、非絶縁部５及び他の導電性部材８の距離関係が、Ｄ４＜Ｄ２である場合を説明したが、他の導電性部材８のインピーダンスが電子部品２よりも低いものであれば、Ｄ４＜Ｄ２の場合に限られない。
【実施例４】
【００３６】
次に、本発明の第４の実施例を、図５を参照して説明する。図５は、本実施例における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺の拡大断面図である。本実施例では、上述した実施例３における電子機器と、ほぼ同様の構成を採っているが、他の導電性部材８に半田９を用いる点で異なる。
【００３７】
図５に示すように、本発明における電子機器５１は、基板３が上側筐体４１及び下側筐体４２から成る筐体４に囲われるように収容されおり、基板３は、下側筐体４２上に装備されている。また、基板３上面には電子部品２が実装されており、電子部品２の周囲には、接地させた導電性部材６が設けられている。さらに、上側筐体４１には、非絶縁部５が形成されている。なお、導電性部材６上には、半田９が設けられている。そして、半田９の上方に非絶縁部５が位置している。以下、図５を参照して、実施例３と異なる構成について詳述する。
【００３８】
導電性部材６は、電子部品２よりもインピーダンスの低い電極であって、基板３上面に設けられて接地している。これにより、基板３の回路配線に使用される材料と同じものを用いて、後述するように、導電性部材６に印加した静電気を放電することができる。また、導電性部材６上には半田９が設けられている。なお、本実施例では、導電性部材６が電極である場合を説明したが、これに限られず、銅配線などであってもよく、また、その材質も、導電性部材６が電子部品２よりもインピーダンスの低いものであればよい。
【００３９】
半田９は、電子部品２よりもインピーダンスが低いものであって、導電性部材６上に半田９が半田付けされている。これにより、半田付けという簡易な方法で静電気を放電することができる。
【００４０】
ここで、電子機器５１内部における電子部品２、非絶縁部５及び他の導電性部材８の距離関係を、図４を参照して説明する。非絶縁部５から半田９までの距離をＤ５とすると、非絶縁部５から電子部品２までの距離Ｄ２との距離関係は、Ｄ５＜Ｄ２となっている。つまり、非絶縁部５から電子部品２よりも距離が短い箇所に、半田９が設けられている。ここで、半田９は、導電性部材６上に半田付けされているため、Ｄ１との距離関係においてはＤ５＜Ｄ１となる。これにより、非絶縁部５に放電された静電気を、半田９に印加させ易くなる。なお、本実施例では、電子部品２、非絶縁部５及び半田９の距離関係が、Ｄ５＜Ｄ２である場合を説明したが、半田９のインピーダンスが電子部品２よりも低いものであれば、Ｄ５＜Ｄ２の場合に限られない。
【実施例５】
【００４１】
次に、本発明の第５の実施例を、図６を参照して説明する。図６は、本実施例における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺の拡大断面図である。本実施例では、上述した実施例１における電子機器とほぼ同様の構成を採っているが、筐体１４０の構成が異なる。
【００４２】
図６に示すように、本発明における電子機器６１は、基板３が上側筐体１４１及び下側筐体１４２から成る筐体１４０に囲われるように収容されおり、基板３は下側筐体１４２上に装備されている。また、基板３上面には電子部品２が実装されており、電子部品２の周囲には、接地させた導電性部材６が設けられている。さらに、上側筐体１４１には、隙間１０が形成されている。以下、図６を参照して、実施例１と異なる構成について詳述する。
【００４３】
筐体１４０は、例えば、直方体のケースであって、絶縁性の樹脂で形成されている。この樹脂ケースは、上側筐体１４１と下側筐体１４２に分割されて形成されている。このとき、上側筐体１４１には、後述する隙間１０が設けられており、下側筐体１４２には、基板３が装備されている。
【００４４】
隙間１０は、例えば、筐体１４０に形成された嵌合隙間などである。この隙間１０の下方には、基板３上面に設けられた導電性部材６が位置している。また、基板３上面であって導電性部材６の周囲には、電子部品２が実装されている。このとき、隙間１０、電子部品２及び導電性部材６の距離関係は、後述するように、隙間１０から電子部品２よりも距離が短い箇所に、導電性部材６が設けられている。なお、本実施例では、筐体１４０に形成された嵌合隙間などである場合を説明したが、これは一例であって、筐体１４０にデザイン上あるいは機能上設けられた空間などであってもよい。
【００４５】
ここで、電子機器６１内部における電子部品２、隙間１０及び導電性部材６の距離関係を、図６を参照して説明する。まず、隙間１０から導電性部材６までの距離をＤ６とする。そして、隙間１０から電子部品２までの距離をＤ７とすると、電子部品２、隙間１０及び導電性部材６の距離関係は、Ｄ６＜Ｄ７となっている。つまり、隙間１０から電子部品２よりも距離が短い箇所に導電性部材６が設けられている。これにより、隙間１０に放電された静電気を、導電性部材６に印加させることができる。なお、本実施例では、電子部品２、隙間１０及び導電性部材６の距離関係が、Ｄ６＜Ｄ７である場合を説明したが、導電性部材６のインピーダンスが電子部品２よりも低いものであれば、Ｄ６＜Ｄ７の場合に限られない。
【００４６】
次に、上記構成の電子機器６１の動作を説明する。まず、電子機器６１の外部で静電気７が発生する。このとき、筐体１４０は絶縁性を有するため、筐体１４０に形成されている隙間１０に静電気７が放電される。そして、この静電気７は、隙間１０を経由して電子機器６１内部に侵入する。ここで、静電気７は、隙間１０から距離が短い箇所にあって、導電性を有し、インピーダンスが低い（電気の流れやすい）ものに印加しようとする。したがって、電子機器６１内部にあり、導電性を有する電子部品２と導電性部材６とでは、電子部品２よりもインピーダンスが低く、隙間１０から距離が短い箇所（Ｄ６＜Ｄ７）にある導電性部材６に、静電気が印加することになる。そして、この静電気７は、接地されている導電性部材６から放電される。このため、電子機器６１内部における電子部品２を、静電気から保護することができ、電子機器の信頼性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、携帯電話、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）、固定電話機端末、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）などの電子機器に使用することができ、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施例１における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺を示す拡大断面図である。
【図２】電子機器内部における電子部品、非絶縁部及び導電性部材の距離関係を説明する説明図である。
【図３】実施例２における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺を示す拡大断面図である。
【図４】実施例３における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺を示す拡大断面図である。
【図５】実施例４における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺を示す拡大断面図である。
【図６】実施例５における電子機器の電子部品及び導電性部材周辺を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１，２１，３１，５１，６１  電子機器
２  電子部品
３  基板
４，１４０  筐体
５  非絶縁部
６，６０  導電性部材
７  静電気
８  他の導電性部材
９  半田
１０  隙間
４１，１４１  上側筐体
４２，１４２  下側筐体
【図１】
2008041585.tif 000003
【図２】
2008041585.tif 000004
【図３】
2008041585.tif 000005
【図４】
2008041585.tif 000006
【図５】
2008041585.tif 000007
【図６】
2008041585.tif 000008