(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の側面又は端面から放射される電磁波をシールドする構造を有する基板組立体及び電子部品組立体を提供する。【解決手段】電子部品２が搭載される基板組立体４は、電子部品２が搭載された搭載面と搭載面の反対側の底面とを有する基板と、基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板８とを有する。フレキシブル基板８は、基板の底面側から延在して基板の側面６ｃを覆う延在部を有する。延在部の端部は、基板の搭載面に接続される。【選択図】図２
2008078205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される基板組立体であって、
該電子部品が搭載される基板と、
該基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板と
を有し、
該フレキシブル基板は、前記基板の該底面側から延在して前記基板の側面を覆う延在部を有することを特徴とする基板組立体。
【請求項２】
請求項１記載の基板組立体を有する電子装置。
【請求項３】
基板組立体の製造方法であって、
電子部品が搭載される基板の底面にフレキシブル基板を取り付け、
該基板の該底面から延在した該フレキシブル基板の延在部を、前記基板の側面に沿うように折り曲げて、前記フレキシブル基板で前記基板を包み込み、
前記フレキシブル基板の前記延在部の端部を前記基板の前記底面の反対側の面に接続する
ことを特徴とする基板組立体の製造方法。
【請求項４】
基板組立体と該基板組立体に搭載された電子部品とを有する電子部品組立体であって
前記基板組立体は、
該電子部品が搭載される基板と、
該基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板と
を有し、
該フレキシブル基板は、前記基板の前記底面側から延在して前記基板の側面を覆う延在部を有することを特徴とする電子部品組立体。
【請求項５】
基板組立体と該基板組立体に搭載された電子部品とを有する電子部品組立体の製造方法であって、
該電子部品が搭載される基板の底面にフレキシブル基板を取り付け、
該基板の該底面から延在した該フレキシブル基板の延在部を、前記基板の側面に沿うように折り曲げて、前記フレキシブル基板で前記基板を包み込み、
前記フレキシブル基板の前記延在部を前記基板の前記底面の反対側の面に接続する
ことを特徴とする電子部品組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品に係り、特に不要な電磁波が放射される回路が形成される基板及びそのような基板に電子部品が搭載された電子部品組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の電子装置の部品として用いられる電子部品は、周波数の高い信号を用いることが多く、このような電子部品を用いた電子回路において不要な電磁波が発生する。このような電子回路は基板上又は基板中に形成されるため、基板から不要な電磁波が放射され、周囲の電子部品に悪影響を及ぼすおそれがある。電子部品や電子回路からの電磁波を遮蔽するには、電子部品や電子回路を金属膜等の導電体で包囲することが一般的である。
【０００３】
例えば、基板上の電子部品を電磁遮蔽（シールド）するシールド構造として、電子部品が搭載された基板にフレキシブル基板を接続し、フレキシブル基板により電子部品の上部を覆うことにより基板上の電子部品をシールドする構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−３０３０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品を搭載するための基板として、複雑な回路を形成するために導電層が多層に積層された多層基板が用いられることが多い。多層基板は導電層を多層に積み重ねた構造であるため、比較的厚みが大きくなる。そのような多層基板に電子部品を搭載して電子回路を構成した場合、導電層の一部を電源層や接地層とすることによりシールド効果が得られる。この場合、多層基板の積層方向に垂直な方向には電磁波は放射されない。
【０００５】
ところが、多層基板の側面又は端面は信号線となる導電層の端面が露出した状態であり、電磁波を遮蔽するものがないため、多層基板の側面や端面から不要な電磁波が放射されるおそれがある。特に、近年は電子部品がより高い周波数の信号を扱うようになり、また、多層基板の積層数が増して厚みが増大しており、多層基板の側面又は端面から放射される電磁波が問題になりつつある。
【０００６】
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、基板の側面又は端面から放射される電磁波をシールドする構造を有する基板組立体、電子部品組立体及び電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本発明によれば、電子部品が搭載される基板組立体であって、該電子部品が搭載される基板と、該基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板とを有し、該フレキシブル基板は、前記基板の該底面側から延在して前記基板の側面を覆う延在部を有することを特徴とする基板組立体が提供される。
【０００８】
また、本発明によれば上述の基板組立体を有する電子装置が提供される。
【０００９】
さらに、本発明によれば、基板組立体の製造方法であって、電子部品が搭載される基板の底面にフレキシブル基板を取り付け、該基板の該底面から延在した該フレキシブル基板の延在部を、前記基板の側面に沿うように折り曲げて、前記フレキシブル基板で前記基板を包み込み、前記フレキシブル基板の前記延在部の端部を前記基板の前記底面の反対側の面に接続することを特徴とする基板組立体の製造方法が提供される。
【００１０】
さらに、本発明によれば、基板組立体と該基板組立体に搭載された電子部品とを有する電子部品組立体であって、前記基板組立体は、該電子部品が搭載される基板と、該基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板とを有し、該フレキシブル基板は、前記基板の前記底面側から延在して前記基板の側面を覆う延在部を有することを特徴とする電子部品組立体が提供される。
【００１１】
また、本発明によれば、基板組立体と該基板組立体に搭載された電子部品とを有する電子部品組立体の製造方法であって、該電子部品が搭載される基板の底面にフレキシブル基板を取り付け、該基板の該底面から延在した該フレキシブル基板の延在部を、前記基板の側面に沿うように折り曲げて、前記フレキシブル基板で前記基板を包み込み、前記フレキシブル基板の前記延在部を前記基板の前記底面の反対側の面に接続することを特徴とする電子部品組立体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
上述の発明によれば、フレキシブル基板の延在部で基板の側面を覆うことにより、フレキシブル基板の導電層によりフレキシブル基板の側面を電磁シールドすることができ、基板の側面から放射される電磁波を遮蔽することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の一実施形態による電子部品組立体について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態による電子部品組立体の製造途中の状態を示す断面図であり、図２は図１に示す電子部品組立体が完成した状態を示す断面図である。
【００１５】
本発明の一実施形態による電子部品組立体は、電子部品２を搭載するための基板組立体４を有する。電子部品２は、例えば、半導体装置や周辺素子であり、基板組立体４に搭載されて電子回路を形成する。
【００１６】
基板組立体４は、多層基板６と、多層基板６に取り付けられたフレキシブル基板８とを有する。
【００１７】
多層基板６は、本実施形態では、導電層６Ａと絶縁層６Ｂとが多層に積み重ねられて形成された、いわゆるリジッド基板であるが、他の基板であってもよい。導電層６Ａは例えば銅などの導電金属により形成される。一方、絶縁層６Ｂは、例えばガラスエポキシなどの絶縁材により形成される。多層基板６の搭載面６ａには、電子部品２が実装される。
【００１８】
フレキシブル基板８は、柔軟性を有するベース８Ａと、ベース８Ａ上に形成され導電層８Ｂと、導電層８Ｂを覆うように設けられた被覆層８Ｃとを有する。ベース８Ａは、例えばポリイミドフィルムなどの柔軟性を有するフィルムであり、容易に折り曲げることができる。導電層８Ｂは例えば銅などの導電金属により形成される。被覆層８Ｃは導電層８Ｂを覆って保護するように形成された、例えばポリイミドの薄い膜である。
【００１９】
フレキシブル基板８は、ベース８Ａを多層基板６の底面６ｂに接着材等により接合することにより、多層基板６の底面６ｂに取り付けられる。フレキシブル基板８は、多層基板６より大きく、多層基板６の側面（あるいは端面）６ｃから延在するように、多層基板６の底面６ｂに取り付けられる。なお、多層基板６を形成する際に、底面６ｂを提供する絶縁層６Ｂがプリプレグ状態のときにフレキシブル基板８を底面６ｂに貼り付けることにより、フレキシブル基板８を多層基板６に取り付けることとしてもよい。
【００２０】
以上のような構成の基板組立体４に電子部品２を搭載した後、多層基板の底面６ｂから延在したフレキシブル基板８の延在部８ａを、図１の矢印で示す方向に折り曲げて、図２に示すように延在部８ａの端部を多層基板６の搭載面６ａに接続する。これにより、多層基板６の側面６ｃはフレキシブル基板８の延在部８ａにより覆われ、多層基板６はフレキシブル基板８により包み込まれた状態となる。
【００２１】
ここで、フレキシブル基板８を薄くて柔軟性の大きいものとすることで、フレキシブル基板８を多層基板６の側面６ｃの近傍に沿って延在するように折り曲げることが好ましい。図２に示す例では、便宜上、フレキシブル基板８の厚みを大きく描いているが、実際はこれよりも薄いフィルムであり、小さな曲げ半径で容易に折り曲げることができる。
【００２２】
フレキシブル基板８の延在部８ａの端部において、多層基板６の搭載面６ａに接続される部分では、ベース８Ａが部分的に取り除かれて開口８ｂが形成され、開口８ｂ内に導電層８Ｂが露出している。この開口８ａに半田や導電性樹脂等の導電性接合材１０を充填することで、フレキシブル基板８の導電層８Ｂを多層基板６の搭載面６ａに接合する。搭載面６ａにおいて接合材１０により接合される部分は、接地電位とされる配線部分であることが好ましい。ただし、このような接続方法に限られず、単にフレキシブル基板８の延在部８ａの端部におけるベース８Ａを多層基板６の搭載面６ａに接着剤により固定し、フレキシブル基板８の導電層８Ｂを接地電位部分に電気的に接続することとしてもよい。
【００２３】
また、本実施形態では、基板組立体４に電子部品２を搭載してから、フレキシブル基板８を折り曲げて側面８ｃを覆うようにしているが、基板組立体４に電子部品２を搭載する前の基板組立体４単体において、フレキシブル基板８を折り曲げて側面８ｃを覆うこととしてもよい。この場合、基板組立体４は、側面が電磁シールドされた単体の基板として機能する。
【００２４】
以上の構成の図２に示す電子部品組立体は、多層基板６の側面６ｃ又は端面がフレキシブル基板８の導電層８Ｂにより覆われており、フレキシブル基板８の導電層８Ｂを接地電位とすることで、多層基板６の側面６ｃを電磁シールドすることができる。これにより、多層基板６の側面６ｃから不要な電磁波が放射されても、フレキシブル基板８の導電層８により遮蔽され、不要な電磁波を放射することのない電子部品組立体を提供することができる。
【００２５】
図２では対向する２側面６ｃがフレキシブル基板８で覆われるように示されているが、通常、多層基板６は４方向に側面６ｃを有しているため、この４つの側面全てをフレキシブル基板８により覆うことが好ましい。
【００２６】
図３において、多層基板６の底面に取り付けられたフレキシブル基板８は、多層基板６の底面の四辺の各々から延在する延在部８ａを有している。したがって、四方向に延在する延在部８ａを図３（ａ）の矢印で示すように内側に折り曲げることにより、多層基板６の４つの側面６ｃの全てをフレキシブル基板８により覆うことができる。そして、各延在部８ｂの端部を多層基板６の搭載面６ａに接続することにより、図３（ｂ）に示すような基板組立体が完成する。その後、図３（ｃ）に示すように、基板組立体の搭載面６ａに電子部品２を搭載することで電子部品組立体が完成する。上述のように、電子部品２を搭載する工程は、多層基板６にフレキシブル基板８に取り付ける前に行ってもよい。あるいは、多層基板６にフレキシブル基板８に取り付けた後で、多層基板６をフレキシブル基板８により包み込む前に行ってもよい。
【００２７】
なお、図３に示す例では、多層基板６の隣接する側面６ｃが交わる角部をフレキシブル基板８により完全に覆うことができないおそれがある。そこで、図４に示すように、フレキシブル基板８の各延在部８ａの片側に折り込み部８ｃを設けることとしてもよい。
【００２８】
折り込み部８ｃは、フレキシブル基板８の延在部８ａを側面６ｃに沿うように折り曲げた後、当該側面６ｃに隣接した側面６ｃに沿うように折り曲げられる。したがって、その隣の延在部８ａが折り曲げられた際に、当該折り込み部８ｃは、延在部８ｂにより覆われる。このような折り曲げを延在部８ａ毎に順次行うことで、側面６ｃの角部もフレキシブル基板８により覆われた基板組立体を形成することができる。これにより、電磁波の放射がより低減された基板組立体、電子部品組立体及び電子装置を実現することができる。
【００２９】
なお、上述の実施形態では、多層基板６の搭載面６ａに電子部品２が搭載されているが、搭載面６ａの反対側の底面６ｂにも電子部品を搭載してもよい。この場合、フレキシブル基板８は底面６ｂ全体を覆うような形状ではなく、電子部品が搭載された底面６ｂの一部を覆わないように開口が設けられる。あるいは、フレキシブル基板８を１枚のシートとする必要はない。例えば、フレキシブル基板８を４枚のシートとして各シートが多層基板６の各側面を覆うようにすることとしてもよい。
【００３０】
以上のように、本明細書は以下の発明を開示する。
（付記１）
電子部品が搭載される基板組立体であって、
該電子部品が搭載される基板と、
該基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板と
を有し、
該フレキシブル基板は、前記基板の前記底面側から延在して前記基板の側面を覆う延在部を有することを特徴とする基板組立体。
（付記２）
付記１記載の基板組立体であって、
前記フレキシブル基板の前記延在部の端部は、前記基板の前記底面の反対側の面に接続されていることを特徴とする基板組立体。
（付記３）
付記１記載の基板組立体であって、
前記基板は剛性を有する多層基板であることを特徴とする基板組立体。
（付記４）
付記１記載の基板組立体であって、
前記フレキシブル基板の前記延在部は、前記基板の前記底面の各辺から延在し、前記基板の前記側面に沿うように折り曲げられていることを特徴とする基板組立体。
（付記５）
付記１記載の基板組立体であって、
前記フレキシブル基板は、ベースと該ベースの全面に形成された導電層と該導電層を覆うように設けられた被覆層とを含み、
前記フレキシブル基板の前記ベースが前記基板の前記底面に接合されていることを特徴とする基板組立体。
（付記６）
付記５記載の基板組立体であって、
前記フレキシブル基板の前記延在部の前記端部に、前記ベースを貫通する開口が設けられ、
該開口に充填された導電性接合材により、前記フレキシブル基板の前記延在部の前記端部は前記基板の前記底面の反対側の面における配線パターンに接合されていることを特徴とする基板組立体。
（付記７）
付記５記載の基板組立体であって、
前記底面の反対側の面における前記配線パターンは接地電位となる配線部分であることを特徴とする基板組立体。
（付記８）
付記１記載の基板組立体であって、
前記フレキシブル基板の前記延在部の各々は、隣接する前記延在部により覆われる前記基板の前記側面と該隣接する前記延在部との間に配置されるように、隣接する前記側面の角部に沿って折り曲げられる折り込み部を有することを特徴とする基板組立体。
（付記９）
付記１乃至８のうちいずれか一項記載の基板組立体を有する電子装置。
（付記１０）
基板組立体の製造方法であって、
電子部品が搭載される基板の底面にフレキシブル基板を取り付け、
該基板の該底面から延在した該フレキシブル基板の延在部を、前記基板の側面に沿うように折り曲げて、前記フレキシブル基板で前記基板を包み込み、
前記フレキシブル基板の前記延在部を前記基板の前記底面の反対側の面に接続する
ことを特徴とする基板組立体の製造方法。
（付記１１）
基板組立体と該基板組立体に搭載された電子部品とを有する電子部品組立体であって
前記板組立体は、
該電子部品が搭載される基板と、
該基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板と
を有し、
該フレキシブル基板は、前記基板の前記底面側から延在して前記基板の側面を覆う延在部を有することを特徴とする電子部品組立体。
（付記１２）
付記１１記載の電子部品組立体であって、
前記フレキシブル基板の前記延在部の端部は、前記基板の前記底面の反対側の面に接続されていることを特徴とする電子部品組立体。
（付記１３）
付記１１記載の電子部品組立体であって、
前記基板は剛性を有する多層基板であることを特徴とする電子部品組立体。
（付記１４）
付記１１記載の電子部品組立体であって、
前記フレキシブル基板の前記延在部は、前記基板の前記底面の各辺から延在し、前記基板の前記側面に沿うように折り曲げられていることを特徴とする電子部品組立体。
（付記１５）
付記１１記載の電子部品組立体であって、
前記フレキシブル基板は、ベースと該ベースの全面に形成された導電層と該導電層を覆うように設けられた被覆層とを含み、
前記フレキシブル基板の前記ベースが前記基板の前記底面に接合されていることを特徴とする電子部品組立体。
（付記１６）
付記１５記載の電子部品組立体であって、
前記フレキシブル基板の前記延在部の前記端部に、前記ベースを貫通する開口が設けられ、
該開口に充填された導電性接合材により、前記フレキシブル基板の前記延在部の前記端部は前記基板の前記底面の反対側の面における配線パターンに接合されていることを特徴とする電子部品組立体。
（付記１７）
付記１５記載の電子部品組立体であって、
前記底面の反対側の面における前記配線パターンは接地電位となる配線部分であることを特徴とする電子部品組立体。
（付記１８）
付記１１記載の電子部品組立体であって、
前記フレキシブル基板の前記延在部の各々は、隣接する前記延在部により覆われる前記基板の前記側面と該隣接する前記延在部との間に配置されるように、隣接する前記側面の角部に沿って折り曲げられる折り込み部を有することを特徴とする電子部品組立体。
（付記１９）
基板組立体と該基板組立体に搭載された電子部品とを有する電子部品組立体の製造方法であって、
該電子部品が搭載される基板の底面にフレキシブル基板を取り付け、
該基板の該底面から延在した該フレキシブル基板の延在部を、前記基板の側面に沿うように折り曲げて、前記フレキシブル基板で前記基板を包み込み、
前記フレキシブル基板の前記延在部を前記基板の前記底面の反対側の面に接続する
ことを特徴とする電子部品組立体の製造方法。
（付記２０）
付記１９記載の電子部品組立体の製造方法であって、
前記基板の前記底面の反対側の面に前記電子部品を搭載する工程をさらに含むことを特徴とすることを特徴とする電子部品組立体の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品組立体の製造途中の状態を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子部品組立体が完成した状態を示す断面図である。
【図３】多層基板の４側面をフレキシブル基板により覆う構成を示す図である。
【図４】多層基板の角部も覆うことのできるフレキシブル基板の平面図である。
【符号の説明】
【００３２】
２  電子部品
４  基板組立体
６  多層基板
６ａ  搭載面
６ｂ  底面
６ｃ  側面
６Ａ  導電層
６Ｂ  絶縁層
８  フレキシブル基板
８ａ  延在部
８ｂ  開口
８ｃ  折り込み部
８Ａ  ベース
８Ｂ  導電層
８Ｃ  被覆層
１０  導電性接合材
【図１】
2008078205.tif 000003
【図２】
2008078205.tif 000004
【図３】
2008078205.tif 000005
【図４】
2008078205.tif 000006