(57)【要約】【課題】読取り幅および読取りギャップが低減された、リードオーバーレイド読取りヘッドを含む、ハードディスクドライブ用の改良型磁気ヘッドを提供する。【解決手段】オーバーレイされたリード線１３４，１３８の内側端部間の距離に相当する読取り幅Ｗは、オーバーレイされたリード線を作製する前に、薄い読取り幅の絶縁部材１２８を作製することによって低減される。読取りギャップは、ＮｉＦｅなどの磁性かつ導電性の材料１３０からオーバーレイドリード線を作製することによって低減され、それにより、オーバーレイドリード線１３４，１３８は磁気シールドとしても機能する。その結果、第１および第２の磁気シールド間の距離である読取りギャップは、従来技術に比べて、リード線の厚さと、リード線および第２の磁気シールドの間に形成される従来技術の第２の絶縁層１０４の厚さとの分だけ低減される。【選択図】図３
2008152906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の磁気シールドと、
前記第１の磁気シールド上に配置された第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に配置された複数のセンサ層と、
前記センサ層上に配置された読取り幅絶縁部材と、
１つが前記読取り幅絶縁部材の第１の側面上に配置され、第２のものが前記読取り幅絶縁部材の別の側面上に配置された、前記センサ層上に配置された２つのリード線と、
前記リード線上および前記読取り幅絶縁部材上に配置された第２の絶縁層とを備える磁気ヘッド。
【請求項２】
前記読取り幅絶縁部材が約１ｎｍから約４０ｎｍの幅で形成される請求項１に記載の磁気ヘッド。
【請求項３】
前記リード線が磁性材料で構成される請求項１に記載の磁気ヘッド。
【請求項４】
前記磁性材料がＮｉＦｅである請求項３に記載の磁気ヘッド。
【請求項５】
前記リード線が、磁性材料で構成された内側部分と非磁性材料で構成された外側部分とを含む請求項１に記載の磁気ヘッド。
【請求項６】
前記第２の絶縁層上に配置されたさらなる磁気シールドを含む請求項３に記載の磁気ヘッド。
【請求項７】
第１の磁気シールドと、
前記第１の磁気シールド上に配置された第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に配置された複数のセンサ層と、
前記センサ層上に配置された第２の磁気シールドとを備える磁気ヘッド。
【請求項８】
前記第２の磁気シールドが、前記磁気ヘッドの電気センサ回路に電気的に接続される請求項７に記載の磁気ヘッド。
【請求項９】
前記第２の磁気シールドが２つの導電性部材で構成され、読取り幅絶縁部材が、前記センサ層上であって前記２つの導電性部材の間に配置される請求項７に記載の磁気ヘッド。
【請求項１０】
第２の絶縁層が、前記２つの導電性部材上および前記読取り幅絶縁部材上に配置される請求項９に記載の磁気ヘッド。
【請求項１１】
前記第２の絶縁層上にさらなる磁気シールドが配置される請求項１０に記載の磁気ヘッド。
【請求項１２】
第１の磁気シールドと、
前記第１の磁気シールド上に配置された第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に配置された複数のセンサ層と、
前記センサ層上に配置された読取り幅絶縁部材と、
１つが前記読取り幅絶縁部材の第１の側面上に配置され、第２のものが前記読取り幅絶縁部材の別の側面上に配置された、前記センサ層上に配置された２つのリード線と、
前記リード線上および前記読取り幅絶縁部材上に配置された第２の絶縁層とを備える磁気ヘッドを含むハードディスクドライブ。
【請求項１３】
前記読取り幅絶縁部材が約１ｎｍから約４０ｎｍの幅で形成される請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１４】
前記リード線が磁性材料で構成される請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１５】
前記磁性材料がＮｉＦｅである請求項１４に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１６】
前記リード線が、磁性材料で構成された内側部分と非磁性材料で構成された外側部分とを含む請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１７】
前記第２の絶縁層上に配置されたさらなる磁気シールドを含む請求項１４に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１８】
第１の磁気シールドと、
前記第１の磁気シールド上に配置された第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に配置された複数のセンサ層と、
前記センサ層上に配置された第２の磁気シールドとを備える磁気ヘッドを含むハードディスクドライブ。
【請求項１９】
前記第２の磁気シールドが、前記磁気ヘッドの電気センサ回路に電気的に接続される請求項１８に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２０】
前記第２の磁気シールドが２つの導電性部材で構成され、読取り幅絶縁部材が、前記センサ層上であって前記２つの導電性部材の間に配置される請求項１８に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２１】
第２の絶縁層が、前記２つの導電性部材上および前記読取り幅絶縁部材上に配置される請求項２０に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２２】
前記第２の絶縁層上にさらなる磁気シールドが配置される請求項２１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２３】
ウェハ基板上に第１の磁気シールドを作製する工程と、
前記第１の磁気シールド上に第１の絶縁層を作製する工程と、
前記第１の絶縁層上に複数のセンサ層を作製する工程と、
前記センサ層上に読取り幅絶縁部材を作製する工程と、
前記センサ層上および前記読取り幅絶縁部材上にリード線材料を蒸着する工程と、
前記読取り幅絶縁部材の上側表面が露出するように、前記リード線材料の一部を除去する工程と、
前記リード線上および前記読取り幅絶縁部材の前記上側表面上に第２の絶縁層を蒸着する工程とを含む磁気ヘッドの作製方法。
【請求項２４】
前記リード線が磁性材料で構成される請求項２３に記載の磁気ヘッドの作製方法。
【請求項２５】
前記第２の絶縁層上にさらなる磁気シールドが作製される請求項２４に記載の磁気ヘッドの作製方法。
【請求項２６】
前記リード線が、前記リード線の内側部分を磁性材料から作製し、前記リード線の外側部分を非磁性材料から作製することで作製される請求項２３に記載の磁気ヘッドの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、ハードディスクドライブ用磁気ヘッドの読取りヘッド部分に関し、より具体的には、リード線と第２の磁気シールドが組み合わされた、リードオーバーレイド読取りヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブの性能の向上は、磁気ハードディスクの面積データ記憶密度を増加させることによって達成されてもよい。これは、ディスク上に書き込むことができる１インチ当たりのトラック数がより多くなるように、書き込まれたデータトラックの幅を低減することによって達成することができる。トラック幅が低減されたディスクからデータを読み取るため、狭いデータトラックを正確に読み取ることができ、狭いデータトラックを読み取るときの隣接したデータトラックからの好ましくない磁界の影響が実質的に排除されるように、読取り幅が十分に狭い読取りヘッドを開発することが必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
標準的な従来技術の読取りヘッド要素は、当業者には既知のように、ＧＭＲ読取りヘッドを作成するために蒸着され作製された複数の薄膜層を含む。注目すべきことに、ＧＭＲ読取りヘッドセンサを構成する薄膜層の幅が特定の値を下回るまで低減された場合、層の磁気特性は大幅に損なわれる。この問題を克服するため、薄膜層が十分な幅を有し、リード線が薄膜層の一部の上にオーバーレイされた、ＧＭＲ読取りヘッドが開発されてきた。このリードオーバーレイド構成は、蒸着されたセンサ層の全幅よりも狭い読取り幅を有する有効読取りヘッドセンサ領域をもたらす効果を有するので、薄膜層の磁気特性を保存することができる。したがって、従来技術のリードオーバーレイドＧＭＲ読取りヘッドでは、センサの有効磁性層部分はリード線の内側端部間に存在する。
【０００４】
磁気ディスクの面積データ記憶密度の増加は、ディスクのデータトラック上のビット／インチ数を増加させることでも達成され、これは、データビットのイントラックサイズを低減することによって達成される。そのようなサイズが低減されたデータビットを読み取るには、読取りセンサの読取りギャップを低減することが必要であるが、ここで、読取りギャップは、センサ層の下および上に作製された磁気シールド間の距離として規定される。
【０００５】
したがって、そのようなリードオーバーレイド読取りヘッドの性能特性を改善するため、オーバーレイドリード線の内側端部間の読取り幅を減少させ、磁気シールド間の読取りギャップを減少させることが望ましい。本発明はこれらの問題に対処する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、読取り幅および読取りギャップが低減されたリードオーバーレイド読取りヘッドを含む、ハードディスクドライブ用の改良型磁気ヘッドである。オーバーレイドリード線の内側端部間の距離に相当する読取り幅は、オーバーレイドリード線を作製する前に、薄い読取り幅絶縁部材を作製することで低減される。読取りギャップは、ＮｉＦｅなどの磁性かつ導電性の材料からオーバーレイドリード線を作製することで低減され、それにより、オーバーレイドリード線は磁気シールドとしても機能する。したがって、第１および第２の磁気シールド間の距離である読取りギャップは、従来技術に比べて低減される。
【０００７】
本発明の磁気ヘッドの１つの利点は、読取り幅が低減された読取りヘッドを含むことである。
【０００８】
本発明の磁気ヘッドの別の利点は、読取りギャップが低減された読取りヘッドを含むことである。
【０００９】
本発明の磁気ヘッドのさらなる利点は、リード線と磁気シールドが組み合わされた読取りヘッドを含むことである。
【００１０】
本発明の磁気ヘッドのさらに別の利点は、雑音およびサイドリーディングの問題が低減された読取りヘッドを含むことである。
【００１１】
本発明のハードディスクドライブの１つの利点は、読取り幅が低減された読取りヘッドを含む本発明の磁気ヘッドを含むことである。
【００１２】
本発明のハードディスクドライブの別の利点は、読取りギャップが低減された読取りヘッドを含む本発明の磁気ヘッドを含むことである。
【００１３】
本発明のハードディスクドライブのさらなる利点は、リード線と磁気シールドが組み合わされた読取りヘッドを含む本発明の磁気ヘッドを含むことである。
【００１４】
本発明のハードディスクドライブのさらに別の利点は、雑音とサイドリーディングの問題が低減された読取りヘッドを含む本発明の磁気ヘッドを含むことである。
【００１５】
本発明の磁気ヘッドの作製方法の１つの利点は、リード線と磁気シールドが組み合わされた読取りヘッドを含み、それによって必要な作製工程がより少なくなることである。
【００１６】
本発明のこれらおよび他の特徴および利点は、図面のいくつかを参照する以下の詳細な説明を読むことにより、当業者には恐らく明らかになるであろう。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、読取り幅および読取りギャップが低減されたリードオーバーレイド読取りヘッドを含む、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本発明の磁気ヘッドを含むハードディスクドライブの重要な構成要素を示す平面図である。ハードディスクドライブ１０は、電動スピンドル１４上に回転可能に取り付けられた磁気媒体ハードディスク１２を含む。アクチュエータアーム１６は、ハードディスクドライブ１０内で旋回するように取り付けられ、本発明の磁気ヘッド２０はアクチュエータアーム１６の遠位端２２上に配置される。典型的なハードディスクドライブ１０は、スピンドル１４上に回転可能に取り付けられた複数のディスク１２と、アクチュエータアームそれぞれの遠位端２２上に取り付けられた磁気ヘッド２０を有する複数のアクチュエータアーム１６とを含んでもよい。当業者には周知のように、ハードディスクドライブ１０が作動されると、ハードディスク１２はスピンドル１４上で回転し、磁気ヘッド２０は、回転しているディスクの表面の上で浮遊するように適合された空気軸受スライダとして作用する。スライダは、磁気ヘッドを形成する様々な層および構造がその上に作製される基板ベースを含む。そのようなヘッドは、ウェハ基板上に多数作製され、続いてスライスされて個々の磁気ヘッド２０となる。
【００１９】
ハードディスク１２の面積データ記憶密度を増加させる１つの方法は、ディスク上に書き込むことができる１インチ当たりのトラック数がより多くなるように、ハードディスク上に書き込まれるデータトラックのトラック幅を狭くすることである。より狭いトラックにデータを書き込むには、書き込まれたトラックの幅がより狭い磁気ヘッドの書込みヘッド構成要素を開発することが必要である。それに対応して、狭いデータトラックを読み取ることができるとともに、隣接したデータトラックからのサイドリーディングが最小限に抑えられるよう、有効読取り幅が狭いそのような磁気ヘッド２０の読取りヘッド構成要素を開発することも必要である。しかしながら、従来技術において知られているように、ＧＭＲ読取りヘッドの読取りヘッド有効構成要素を形成する薄膜層の幅に関する性能上の制限がある。すなわち、センサ層の幅が特定の値を下回るまで減少された場合、読取りヘッドの薄膜センサ層の望ましい磁気特性が悪影響を受ける。この制限を克服する従来技術の試みは、図２に示され、かつ次に記載されるリードオーバーレイド読取りヘッド構成である。
【００２０】
図２は、磁気ヘッド４０の従来のリードオーバーレイドＧＭＲ読取りヘッド３６の側面断面図である。図に示されるように、従来技術のリードオーバーレイド読取りヘッド３６は、一般に、磁気ヘッドがその上に作製される、アルミナチタンカーバイドなどのウェハ材料を構成する基板ベース４２を含む。第１の磁気シールド４４が、基板上に蒸着されたアンダーコート層４３上に作製され、典型的には酸化アルミニウムから成る絶縁層４６が、磁気シールド４４上に作製される。続いて、一連の薄膜センサ層が絶縁層４６上に蒸着される。従来技術において、そのようなＧＭＲ読取りヘッドを作製する様々な薄膜センサ層が知られており、本発明の目的のため、層は、一般に、反強磁性層５４、反強磁性層５４上に蒸着された固着磁性層５８、固着磁性層５８上に蒸着されたスペーサ層６４、スペーサ層６４上に蒸着された自由磁性層６８、および自由磁性層６８上に蒸着されたキャップ層７２を含む。典型的には、反強磁性層５４はＰｔＭｎから成ってもよく、固着磁性層５８はＣｏＦｅから成ってもよく、スペーサ層６４はＣｕから成ってもよく、自由磁性層６８はＣｏＦｅから成ってもよく、キャップ層７２はＴａから成ってもよい。
【００２１】
読取りヘッドセンサ層５４〜７２の蒸着に続いて、センサ層５４〜７２の中央領域８０のみが残るようにして、パターンエッチングプロセスが実施される。その後、絶縁体の薄層８４が、中央センサ領域８０に沿って側部領域内に蒸着され、ハードバイアス素子８８が、中央センサ領域８０のそれぞれの側で絶縁層８４上に蒸着される。ハードバイアス素子８８の蒸着に続いて、リード線素子９４がハードバイアス素子８８の上に作製される。図２に示されるように、リード線９４の内側端部９６は、中央の読取りヘッドセンサ領域８０の層５４〜７２の外側部分１００の上にオーバーレイされる。センサ層８０の中央部分１０２は、リード線９４の内側端部９６には覆われない。第２の絶縁層１０４が、リード線９４およびキャップ層７２の上に作製され、次に第２の磁気シールド１０８が作製され、その後、当業者には周知のさらなる構成要素１１２（詳細には図示されない）が作製されて、最終的に完全な磁気ヘッドが作られる。
【００２２】
図２に示される従来技術のリードオーバーレイドＧＭＲ読取りヘッド３６の重要な特徴は、読取りヘッド３６の読取り幅Ｗを実質的に規定する中央センサ領域８０の部分が、リード線９４の内側端部９６間に蒸着される中央センサ領域８０の中央部分１０２であることである。すなわち、電流はリード線９４間の読取りヘッドセンサ層を通って流れるので、センサ層の有効部分は、一般に、リード線９４の内側端部９６間の読取り幅Ｗを含む。リード線９４のオーバーレイされた内側端部９６の下に配置された読取りヘッド層の外側部分１００は、リード線９４間の電流の大部分がそれらを通り抜けないという点で一般に受動的である。
【００２３】
従来技術の磁気ヘッドの読取りギャップは、第１の磁気シールド４４と第２の磁気シールド１０８の間の距離として規定される。図２に見られるように、この読取りギャップは、第１の絶縁ギャップ層、センサ層、および第２の絶縁ギャップ層の厚さを含む。狭い読取り幅をもたらすために望まれるように、オーバーレイされたリード線の内側端部が互いに近接して置かれる場合、第２のギャップ層の厚さは、一般に、第２の磁気シールドへの短絡を回避するため、リード線の厚さに近似しなければならない。
【００２４】
より高いデータ密度のディスクに対応するには、隣接したデータトラックからの信号雑音およびサイドリーディングの影響を増加させることなく、磁気ヘッドの読取り幅を低減することが必要である。また、読み取られるデータビットに隣接して配置された、データトラック上のイントラックデータビットからの信号雑音を増加させることなく、より高密度のデータトラックを正確に読み取ることができるように、読取りギャップを低減することが望ましい。
【００２５】
図１のディスクドライブ１０の磁気ヘッド２０として使用するのに適した、本発明のリードオーバーレイド読取りヘッド１２０を有する本発明の第１の磁気ヘッドの実施形態１１０が図３に示されている。理解を容易にするため、本発明と従来技術の類似の構造には同一の番号が付けられる。図３に示されるように、読取りヘッド１２０は、ＧＭＲ読取りヘッドの薄膜センサ素子８０、ならびに絶縁層８４およびハードバイアス素子８８を含む。読取りヘッド１２０の顕著な特徴は、２つのオーバーレイドリード線１３４および１３８の間に配置され、個別に中央に置かれた読み取り幅絶縁部材１２８が作製されることであり、絶縁部材１２８は薄膜センサ素子８０上で中央に配置される。読取りヘッド１２０の第２の顕著な特徴は、リード線１３４および１３８が、ＮｉＦｅなどの、ただし好ましくは必ずしもパーマロイ（８０／２０ＮｉＦｅ）ではない磁気シールド材料から作製されることである。絶縁層１４０は、リード線１３４、１３８の上側表面１４２上、および絶縁体１２８の上側表面１４４上に作製される。
【００２６】
図２に示され上述された従来技術のリードオーバーレイド読取りヘッドセンサと同様に、電流１４６は、リード線１３４を通り、絶縁部材１２８によってセンサ層８０を通り、かつ他方のリード線１３８を通って流れる。その結果、読取りヘッド１２０の有効読取り幅Ｗは、一般に、絶縁部材１２８の幅Ｓに、センサ層およびリード線の相対的な電気抵抗に応じて絶縁部材１２８のそれぞれの側のある特有の付加的な幅を加えたものにほぼ等しい。したがって、絶縁部材１２８の幅Ｓの作製を制御することにより、特に幅Ｓを低減することにより、読取りヘッド１２０の読取り幅Ｗが低減され、結果として、より高密度のデータディスクの狭いトラック幅を読み取るのに適した磁気ヘッド１１０が得られる。
【００２７】
読取りヘッド１２０の別の顕著な特徴は、リード線１３４、１３８が、ＮｉＦｅなどの磁気シールド材料で構成されるという点で、第２の磁気シールドとしての役割も果たすことである。注目すべきことに、読取りヘッド１２０の第２の磁気シールド１３４、１３８とセンサ層５８〜７２との間には、図２に示される従来技術の磁気ヘッドの第２の絶縁層１０４に相当する絶縁層はない。その結果、第２の絶縁層１０４（図２を参照）を２つの磁気シールド４４および１３４、１３８の間に作製する必要がないため、第２の磁気シールド４４と第２の磁気シールド（リード線１３４、１３８）の間の読取りギャップの距離は、従来技術に比べて低減される。読取りギャップが低減されることで、読取りヘッド１２０のイントラック読取り感度が増加する。この点に関して、読取りヘッド１２０は、ビット／インチ・データトラック密度が増加した、より高密度の磁気ディスクにも適している。本発明の読取りヘッド１２０の作製方法が、図４〜８を用いて次に記載される。
【００２８】
図４は、本発明の作製方法の説明の開始点を表す。図に示されるように、アンダーコート層４３、第１の磁気シールド４４、および第１の絶縁層４６が、磁気ヘッド基板４２上に作製されている。その後、ＧＭＲセンサ層５４〜７２を含む様々な層が蒸着されパターニングされて、中央のセンサ層構造８０が作られている。その後、アルミナなどの絶縁材料の薄層８４が、中央のセンサ８０に沿って蒸着され、ハードバイアス素子８８が絶縁層８４上に作製される。薄い絶縁層８４は、必ずしもそうではないが、好ましくは、当業者には既知の原子層蒸着（ＡＬＤ）法を使用して作製される。したがって、読取りヘッド作製のこの段階は図２に示されたものと実質的に同一であり、当業者には十分に理解されることを理解されたい。
【００２９】
その後、図５に示されるように、読取り幅絶縁部材１２８が中央のセンサ８０上に作製される。絶縁部材１２８がハードバイアス素子８８間で中央に作製され、絶縁部材１２８の高さ（ストライプ高さ（図示なし）と称される）が、当業者には理解されるように、少なくともセンサ素子８０のストライプ高さまで延びることが望ましい。さらに、磁気ヘッドの読取り幅Ｗは、完全にではないが大部分は絶縁部材１２８の幅Ｓによって決まるので、絶縁部材１２８の幅Ｓが制御可能に狭いことが望ましい。
【００３０】
当業者には既知の様々な作製方法を利用して、薄い絶縁部材１２８が作製されてもよい。例えば、１つのそのような絶縁部材作製方法は、絶縁部材１２８の所望の位置に垂直のフォトレジスト壁を作製することを含む。その後、ＡＬＤなどの蒸着プロセスを利用して、絶縁部材材料の層が、水平面上および垂直のフォトレジスト壁上に蒸着される。次に、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）プロセスを使用して、絶縁層材料が除去されるが、ＲＩＥプロセスの指向性が高いという性質により、絶縁材料は水平面からは除去されるが、フォトレジストの垂直壁上に蒸着された絶縁材料は残る。その後、フォトレジストを除去する際、ＡＬＤ蒸着層の厚さにほぼ等しい幅Ｓを有する薄い垂直な絶縁部材１２８が残る。この作製方法を使用して、アルミナなどの材料で構成された高アスペクト比の絶縁部材１２８が作製され、幅Ｓを１〜４０ｎｍ程度の小さな寸法に制御することができるが、その際、当業者には周知のように、約１ｎｍ以下の薄膜アルミナ層を通る電子の好ましくないトンネル効果が発生するため、１ｎｍはほぼ最小限の望ましい幅である。
【００３１】
その後、図６に示されるように、リード線材料１３０が絶縁部材１２８の側面１５４に蒸着されるようにして、リード線材料１３０が適切なパターンでデバイス上に蒸着される。上述したように、リード線は、ＮｉＦｅなどの磁性材料で構成され、適切なリード線パターンでスパッタ蒸着または電気めっきされてもよい。図６に示されるように、リード線材料がスパッタ蒸着される場合、一定量のリード線材料１６０が絶縁部材１２８上に蒸着される。
【００３２】
その後、図７に示されるように、リード線材料１３０の蒸着に続いて、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）工程が開始されて、余分なリード線材料１６０が除去され、リード線の上面１４２が作られ、絶縁部材１２８の上面１４４が露出される。リード線１３４、１３８の間に起こり得る短絡を絶縁部材１２８によって防止し、それによって、リード線間のセンサ電流が中央のセンサ８０を通り抜けるようにするため、絶縁部材１２８の上面１４４が露出することが重要である。
【００３３】
図８に示されるように、リード線１３４、１３８が作製された後、次に、リード線１３４および１３８が絶縁材料１６４によって覆われて、短絡が防止されるように、アルミナなどの絶縁材料１６４が、リード線の上面１４２および絶縁部材１２８の上面１４４全体にわたって蒸着される。磁性材料で構成されるリード線１３４、１３８は、読取りヘッド１２０の第２の磁気シールドとしても機能し、隣接したデータトラックからの好ましくないサイドリーディングおよび雑音を防ぐ役割を果たす。次に、書込みヘッド構成要素などのさらなる磁気ヘッド構成要素１６６（詳細には図示されない）が、複数の周知の後続工程において絶縁層１６４上に作製されて、最終的に完全な磁気ヘッド１１０が作られる。
【００３４】
別の方法として、図９に示されるように、代替の読取りヘッドの実施形態１７０は、読取りヘッドセンサ用のより堅牢な磁気遮蔽材を提供するため、絶縁材料層１６４の上にＮｉＦｅなどの磁性材料の第２の層１６８を蒸着することによって作ることができる。しかしながら、読取りギャップの距離を本質的に制御する主要な磁気遮蔽材は、磁性材料で構成されるリード線１３４、１３８（第２の磁気シールド）によって提供される。
【００３５】
図１０は、多くの構造が図３および８に示される読み取りヘッド１２０に類似した、本発明の代替の読取りヘッドの実施形態１８０を示し、理解を容易にするため、そのような類似の構造的要素には同一の番号が付けられる。図１０に示されるように、磁気ヘッド１８０の顕著な差異は、リード線の外側部分１８４が、非磁性であってＮｉＦｅよりも導電性の高いＲｈなどから形成されることである。リード線の外側部分１８４は、図７に示されるＣＭＰ工程に続いて、ＮｉＦｅの磁性リード線１３４、１３８上に作製される。非磁性の導電体から成るそのような外側のリード線１８４は、読取りヘッドのリード線構造全体が磁性材料で構成された場合に生じる可能性がある、好ましくない信号雑音を低減するのに望ましい。前述の読取りヘッドの実施形態１２０と同様に、読取りヘッド１８０は、雑音が低減され、かつサイドリーディングが低減される。
【００３６】
したがって、本発明の磁気ヘッドの読取り幅Ｗは、本発明のリードオーバーレイド作製方法を利用して、絶縁部材１２８の幅Ｓに、センサ層およびリード線の相対的な電気抵抗に応じて絶縁部材１２８のそれぞれの側のある特有の付加的な幅を加えたものに近い幅まで、効率的に低減することができることを理解されたい。好ましくない磁気騒音およびサイドリーディングは、オーバーレイドリード線をＮｉＦｅなどの磁性材料から作製することにより、同様に低減することができる。これにより、磁気シールドがセンサ層８０により近いところに置かれ、さらに、読取りヘッドの読取りギャップが低減される。
【００３７】
本発明の顕著な特徴は、読取りヘッドの低減された読取り幅と低減された読取りギャップであり、その結果、信号雑音が低減される。より高密度のデータディスクを、本発明の磁気ヘッドの読取りヘッドセンサを用いて効率的に読み取ることができる。本発明は、リードオーバーレイド構成に対して改良型読取りヘッド特性を提供するため、様々な数およびタイプの薄膜層を含む、様々なタイプおよび構成のＧＭＲ読取りヘッドに適用されるものである。したがって、本発明を、特定の好ましい実施形態に関して示し、記載してきたが、本発明の真の趣旨および範囲をいずれにしても含む本発明に対する特定の変形および修正が、当業者には恐らく明らかになるであろうことが理解されるであろう。したがって、添付の請求項はそのような変形および修正をすべて包含するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の磁気ヘッドを有するハードディスクドライブを示す平面図である。
【図２】磁気ヘッドの従来技術のリードオーバーレイド読取りヘッド部分の側面図である。
【図３】本発明の磁気ヘッドのリードオーバーレイド読取りヘッド部分の第１の実施形態の側面図である。
【図４】本発明の磁気ヘッドのリードオーバーレイド読取りヘッド部分の作製工程の側面図である。
【図５】本発明の磁気ヘッドのリードオーバーレイド読取りヘッド部分の作製工程の側面図である。
【図６】本発明の磁気ヘッドのリードオーバーレイド読取りヘッド部分の作製工程の側面図である。
【図７】本発明の磁気ヘッドのリードオーバーレイド読取りヘッド部分の作製工程の側面図である。
【図８】本発明の磁気ヘッドのリードオーバーレイド読取りヘッド部分の作製工程の側面図である。
【図９】本発明の磁気ヘッドのリードオーバーレイド読取りヘッド部分の代替実施形態の側面図である。
【図１０】本発明の磁気ヘッドのリードオーバーレイド読取りヘッド部分の別の実施形態の側面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０…ハードディスクドライブ、１２…ハードディスク、１４…電動スピンドル、
１６…アクチュエータアーム、２０…磁気ヘッド、２２…アクチュエータアームの遠位端、４２…基板ベース、４３…アンダーコート層、４４…第１の磁気シールド、４６…絶縁層、５４…反強磁性層、５８…固着磁性層、６４…スペーサ層、６８…自由磁性層、７２…キャップ層、８０…センサ層の中央領域、８４…絶縁体の薄層、８８…ハードバイアス素子、１２０…読取りヘッド、１２８…読み取り幅絶縁部材、１３４，１３８…リード線、１４０…絶縁層、１４２…リード線の上側表面、１４４…絶縁体の上側表面、
１３０…リード線材料、１５４…絶縁部材の側面、１６０…リード線材料、
１６４…絶縁材料、１６６…磁気ヘッド構成要素、１６８…磁性材料層、１８０…読取りヘッド、１８４…外側のリード線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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