(57)【要約】【課題】本発明は、セラミックコンデンサ等の積層電子部品とその製造方法に関するものであり、回路基板実装時の安定性を向上することを目的とするものである。【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、本体１と、この本体１内に絶縁層２を介して所定間隔で上下方向に積層された複数の内部電極３と、これら複数の内部電極３に接続されるとともに、前記本体１の外周面の上下方向にわたって設けられた外部電極４とを備え、前記本体１の上、下方向における中部は、この本体１の上下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状とし、この本体１の外面の上下方向にわたって設けられた外部電極４の上、下方向の中部は、上、下部よりも水平方向の肉厚を厚くしたものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、この本体内に絶縁層を介して所定間隔で上下方向に積層された複数の内部電極と、これら複数の内部電極に接続されるとともに、前記本体の外面の上下方向にわたって設けられた外部電極とを備え、前記本体の上、下方向における中部は、この本体の上下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状とし、この本体の外面の上下方向にわたって設けられた外部電極の上、下方向の中部は、上、下部よりも水平方向の肉厚を厚くした積層電子部品。
【請求項２】
絶縁層を介して複数の内部電極を上、下方向に積層した積層ブロックを複数層用意し、次に前記複数の積層ブロックを積層して本体を形成し、その後前記本体の外面の上下方向にわたって、内部電極に接続された外部電極を設ける積層電子部品の製造方法において、前記各積層ブロックは上、下方向において水平方向の寸法に差があるものとし、前記本体の上部分を構成する積層ブロックは、上側が水平方向の寸法が長い側となるように積層し、前記本体の下部分を構成する積層ブロックは、下側が水平方向の寸法が長い側となるように積層することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は例えばセラミックコンデンサ等の積層電子部品とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の積層電子部品の一例であるセラミックコンデンサ構造は、本体と、この本体内に所定間隔で上下方向に積層された複数の内部電極と、これら複数の内部電極に接続されるとともに、前記本体の外面の上下方向にわたって設けられた外部電極とを備えた構造となっていた。
【０００３】
このようなセラミックコンデンサでは、その静電容量を大きくするために、前記内部電極の積層数を数百としたものが出現してきた（例えば下記特許文献１）。
【特許文献１】特開平７−１２２４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来例においては内部電極と絶縁層を数百積層すると上、下方向で大きな位置ずれが発生するので、絶縁層を介して複数の内部電極を上、下方向に積層した積層ブロックを複数層用意し、次に前記複数の積層ブロックを積層して本体を形成し、その後前記本体の外面の上下方向にわたって、内部電極に接続された外部電極を設けるようにしていた。
【０００５】
この結果、確かに上、下方向での位置ずれは解消されることとなったが、本体における上下部においては、水平方向の寸法が異なることとなり、この結果回路基板実装時の安定性がなくなるおそれがあった。
【０００６】
すなわち、寸法の小さい方が下方となってこのコンデンサが回路基板上に実装された場合には、回路基板上においてコンデンサのすわりが悪くなり、この結果として上記の如く回路基板実装時の安定性がなくなるおそれが発生するのであった。
【０００７】
そこで本発明は、回路基板実装時の安定性を向上することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そしてこの目的を達成するために本発明は、本体と、この本体内に絶縁層を介して所定間隔で上下方向に積層された複数の内部電極と、これら複数の内部電極に接続されるとともに、前記本体の外面の上下方向にわたって設けられた外部電極とを備え、前記本体の上、下方向における中部は、この本体の上下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状とし、この本体の外面の上下方向にわたって設けられた外部電極の上、下方向の中部は、上、下部よりも水平方向の肉厚を厚くしたものである。
【発明の効果】
【０００９】
上記の如く本発明は、本体の上、下方向における中部は、この本体の上下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状とし、この本体の外面の上下方向にわたって設けられた外部電極の上、下方向の中部は、上、下部よりも水平方向の肉厚を厚くしたものであり、本体の上、下方向における中部を、この本体の上、下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状とすること、つまり上、下部分は中部よりも外方に張り出した形状とすることにより、本体をどちら向きにして回路基板上に実装したとしても、回路基板上での実装の安定性が増し、実装信頼性の高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１〜図４に示すように本実施形態のセラミックコンデンサは、本体１と、この本体１内に絶縁層２を介して所定間隔で上下方向に積層された複数の内部電極３と、これら複数の内部電極３に接続されるとともに、前記本体１の外面の上下方向にわたって設けられた外部電極４とを備えた構成となっている。
【００１１】
前記本体１は横置きされた長方形形状になっており、その外周表面の短辺側１ａは図３の如く、また外表面の長辺側１ｂは図４から理解されるように、上、下方向における中部は、この本体の上下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状となっている。
【００１２】
さらに、この本体１の外面（外表面と上、下面にわたって設けられた）に設けられた外部電極４うち、本体１の上記短辺側１ａ、長辺側１ｂに設けられた部分の上、下方向の中部は図３、図４から理解されるようにその中部を上、下部よりも水平方向の肉厚を厚くしている。
【００１３】
すなわち、本体１の外周面の上、下方向における中部を、この本体１の上、下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状とすること、つまり上、下部分は中部よりも外方に張り出した形状とすることにより、本体１を上、下どちら向きにして回路基板上に実装したとしても、回路基板上での実装の安定性が増し、実装信頼性の高いものとなるのである。
【００１４】
また、本体１の上、下方向における中部は、この本体の上下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状となっており、この本体１の外周面の上下方向にわたって設けられた外部電極４の上、下方向の中部は、上、下部よりも水平方向の肉厚を厚くすることが出来、この結果外部電極４としての抵抗値を小さくできることにもなる。
【００１５】
図５は上記セラミックコンデンサの製造方法を示したものである。
【００１６】
先ず、図５（ａ）に示す如く、絶縁層２を介して複数の内部電極３を上、下方向に積層し、加圧した積層ブロック５（ａでは５個分の積層体が水平方向に一体に設けられている）を複数層用意する。
【００１７】
次に（ｂ）（ｃ）の如く前記複数の積層ブロック５を積層して５個分の本体１を形成する。この場合、図５の（ａ）における上方側同士が対向するように、上側に載せる積層ブロック５は反転させて図５（ａ）における上方側が下方側となるようにして２個の積層ブロック５を積層し、加圧する。
【００１８】
つまり、積層ブロック５の図５（ａ）における下方側は、絶縁層２を介して複数の内部電極３を上、下方向に積層、加圧する度に少しずつ水平方向に伸びることとなっているので、上記の如く上側に載せる積層ブロック５を反転させて図５（ａ）における上方側が下方側となるようにして下方の積層ブロック５上に積層し、加圧すれば上述の如く本体１の外周面の上、下方向における中部を、この本体１の上、下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状とすること、つまり上、下部分は中部よりも外方に張り出した形状とするができ、これにより、本体１を上、下どちら向きにして回路基板上に実装したとしても、回路基板上での実装の安定性が増し、実装信頼性の高いものとなるのである。
【００１９】
その後（ｄ）の切断線７で切断を行って（ｅ）の如く個片の本体１を形成し、次に焼成し、次に本体１の外周面に内部電極３の端部を表出させ、その状態で前記本体１の外面の上下方向にわたって、内部電極３に接続された外部電極４を設け、これにより図１〜図４に示した完成品を得る。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
上記の如く本発明は、本体の上、下方向における中部は、この本体の上下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状とし、この本体の外面の上下方向にわたって設けられた外部電極の上、下方向の中部は、上、下部よりも水平方向の肉厚を厚くしたものであり、本体の上、下方向における中部を、この本体の上、下方向の上、下部よりも内方に窪んだ形状とすること、つまり上、下部分は中部よりも外方に張り出した形状とすることにより、本体をどちら向きにして回路基板上に実装したとしても、回路基板上での実装の安定性が増し、実装信頼性の高いものとなり、積層電子部品として有用なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態を示す斜視図
【図２】本発明の一実施形態を示す斜視図
【図３】本発明の一実施形態を示す正面側からの断面図
【図４】本発明の一実施形態を示す側面側からの断面図
【図５】本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
【００２２】
１  本体
２  絶縁層
３  内部電極
４  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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