(57)【要約】【課題】ウエーハ搬出手段を構成する搬送パッドの吸着面を洗浄する搬送パッド洗浄手段から搬送パッドの吸着面に銅イオンを付着しないようにした搬送パッド洗浄手段を備えた研削装置を提供する。【解決手段】ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段とを具備する研削装置であって、搬送パッドの搬出経路に配設され搬送パッドの吸着面を洗浄する洗浄部材を備えた搬送パッド洗浄手段を具備し、搬送パッド洗浄手段の洗浄部材は銅を含まないセラミックスによって形成されている。【選択図】図１
2008183659.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段と、を具備する研削装置において、
該搬送パッドの搬出経路に配設され該搬送パッドの吸着面を洗浄する洗浄部材を備えた搬送パッド洗浄手段を具備し、
該搬送パッド洗浄手段の該洗浄部材は、銅を含まないセラミックスによって形成されている、
ことを特徴とする研削装置
【請求項２】
該洗浄板は、ステアタイトセラミックによって形成されている、請求項１記載の研削装置。
【請求項３】
ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄部材を備えたチャックテーブル洗浄手段を具備し、
該チャックテーブル洗浄手段の該洗浄部材は、銅を含まないセラミックスによって形成されている、
ことを特徴とする研削装置。
【請求項４】
該洗浄板は、ステアタイトセラミックによって形成されている、請求項３記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブル上において研削手段によって研削されたウエーハを搬送する搬送パッドの吸着面を洗浄する洗浄手段を備えた研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持して搬出するウエーハ搬出手段を具備している。
【０００３】
ウエーハ搬出手段における搬送パッドの吸着面は、チャックテーブル上で研削されたウエーハの研削面を吸引保持するので、研削によって発生する研削屑が付着する。搬送パッドの吸着面に研削屑が付着すると、半導体ウエーハのように薄く形成されたウエーハは吸着されたとき割れるという問題がある。
【０００４】
上述した問題を解消するために、ウエーハ搬出手段を構成する搬送パッドの搬出経路に搬送パッドの吸着面を平坦化するとともに洗浄するオイルストーンからなる洗浄部材を備えた搬送パッド洗浄手段を配設した研削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００３−４５８４１号公報
【０００５】
また、チャックテーブルの保持面には、ウエーハの研削加工を実施することにより研削屑等が付着する。この研削屑等が付着したチャックテーブルの保持面を洗浄するためのチャックテーブル洗浄手段を備えていることが望ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記搬送パッドの吸着面を平坦化するとともに洗浄するオイルストーンからなる洗浄部材には０．０８wt%程度の銅が含有されており、この銅イオンが搬送パッドの吸着面に付着する。このため、搬送パッドの吸着面に研削されたウエーハの加工面を吸引保持すると、搬送パッドの吸着面に付着している銅イオンが研削されたウエーハの加工面に付着する。このようにして加工面に付着した銅イオンはウエーハの内部に入って移動しデバイスに作用して、デバイスの機能を損ねるという問題がある。
また、チャックテーブルの保持面を洗浄するためのチャックテーブル洗浄手段の洗浄部材も銅が含有していると、銅イオンがチャックテーブルの保持面に付着する。従って、チャックテーブルの保持面に保持され研削加工されるウエーハに銅が付着し、上述した問題が発生する。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハ搬出手段を構成する搬送パッドの吸着面を洗浄する搬送パッド洗浄手段から搬送パッドの吸着面に銅イオンを付着しないようにした搬送パッド洗浄手段を備えた研削装置を提供することにある。また、チャックテーブルの保持面を洗浄するチャックテーブル洗浄手段からチャックテーブルの保持面に銅イオンを付着しないようにしたチャックテーブル洗浄手段を備えた研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段と、を具備する研削装置において、
該搬送パッドの搬出経路に配設され該搬送パッドの吸着面を洗浄する洗浄部材を備えた搬送パッド洗浄手段を具備し、
該搬送パッド洗浄手段の該洗浄部材は、銅を含まないセラミックスによって形成されている、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄部材を備えたチャックテーブル洗浄手段を具備し、
該チャックテーブル洗浄手段の該洗浄部材は、銅を含まないセラミックスによって形成されている、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
【００１０】
上記洗浄板は、ステアタイトセラミックによって形成されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による研削装置は以上のように構成されているので、搬送パッドの吸着面を洗浄する搬送パッド洗浄手段の洗浄部材が銅を含まないセラミックスによって形成されているので、洗浄部材によって搬送パッドの吸着面を洗浄する際に搬送パッドの吸着面の銅が付着することはない。従って、搬送パッドによって次に吸引保持する研削後のウエーハの研削面に銅が付着することを未然に防止することができる。
また、本発明による研削装置は、チャックテーブルの保持面を洗浄するチャックテーブル洗浄手段の洗浄部材が銅を含まないセラミックスによって形成されているので、洗浄部材によってチャックテーブルの保持面を洗浄する際にチャックテーブルの保持面に銅が付着することはない。従って、チャックテーブルの保持面に保持され研削加工されるウエーハに銅が付着することを未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には本発明に従って構成された被加工物搬出機構を備えた研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板４が立設されている。この静止支持板４の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール６、６および８、８が設けられている。一方の案内レール６、６には荒研削手段としての荒研削ユニット１０が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール８、８には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１４】
荒研削ユニット１０は、ユニットハウジング１０１と、該ユニットハウジング１０１の下端に回転自在に装着された研削ホイール１０２と、該ユニットハウジング１０１の上端に装着され研削ホイール１０２を矢印１０２aで示す方向に回転せしめられる回転駆動機構１０３と、ユニットハウジング１０１を装着した移動基台１０４とを具備している。移動基台１０４には被案内レール１０５、１０５が設けられており、この被案内レール１０５、１０５を上記静止支持板４に設けられた案内レール６、６に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット１０が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット１０は、上記移動基台１０４を案内レール６、６に沿って移動させ研削ホイール１０２の切り込み深さを調整する送り機構１１を具備している。送り機構１１は、上記静止支持板４に案内レール６、６と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド１１１と、該雄ねじロッド１１１を回転駆動するためのパルスモータ１１２と、上記移動基台１０４に装着され雄ねじロッド１１１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ１１２によって雄ねじロッド１１１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット１０を上下方向に移動せしめる。
【００１５】
上記仕上げ研削ユニット１２も荒研削ユニット１０と同様に構成されており、ユニットハウジング１２１と、該ユニットハウジング１２１の下端に回転自在に装着された研削ホイール１２２と、該ユニットハウジング１２１の上端に装着され研削ホイール１２２を矢印１２２aで示す方向に回転せしめられる回転駆動機構１２３と、ユニットハウジング１２１を装着した移動基台１２４とを具備している。移動基台１２４には被案内レール１２５、１２５が設けられており、この被案内レール１２５、１２５を上記静止支持板４に設けられた案内レール８、８に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット１２は、上記移動基台１２４を案内レール８、８に沿って移動させ研削ホイール１２２の切り込み深さを調整する送り機構１３を具備している。この送り機構１３は、上記送り手段１１と実質的に同じ構成である。即ち、送り機構１３は、上記静止支持板４に案内レール６、６と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド１３１と、該雄ねじロッド１３１を回転駆動するためのパルスモータ１３２と、上記移動基台１２４に装着され雄ねじロッド１３１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ１３２によって雄ねじロッド１２１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット１２を上下方向に移動せしめる。
【００１６】
図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板４の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル１５を具備している。このターンテーブル１５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印１５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル１５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル２０が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル２０は、図１に示すように円盤状の基台２１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック２２とからなっており、吸着保持チャック２２の上面（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル２０は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印２０aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル１５に配設された３個のチャックテーブル２０は、ターンテーブル１５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよびウエーハ搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１７】
図示の研削装置は、ウエーハ搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前のウエーハをストックする第１のカセット３１と、ウエーハ搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後のウエーハをストックする第２のカセット３２と、第１のカセット３１とウエーハ搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段３３と、ウエーハ搬入・搬出域Ａと第２のカセット３２との間に配設されたスピンナー洗浄手段３４と、第１のカセット３１内に収納されたウエーハを中心合わせ手段３３に搬出するとともにスピンナー洗浄手段３４で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット３２に搬送するウエーハ搬送手段３５と、中心合わせ手段３３上に載置され中心合わせされたウエーハをウエーハ搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上に搬送するウエーハ搬入手段３６と、ウエーハ搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上に載置されている研削加工後のウエーハを洗浄手段３４に搬送するウエーハ搬出手段３７を具備している。
【００１８】
上記ウエーハ搬出手段３７は、Ｌ字状の作動アーム３７１と、該作動アーム３７１の先端部に装着された搬送パッド３７２を備えている。搬送パッド３７２は、下面に吸着面を有するポーラスセラミック部材からなる吸着パッドを備えており、図示しない吸引手段に接続されてしる。従って、図示しない吸着手段を作動することにより搬送パッド３７２の吸着面（下面）にウエーハを吸引保持する。作動アーム３７１は、図示しない作動機構によって基部を中心として矢印３７aおよび３７bで示す方向に揺動可能に構成されている。
【００１９】
図示の実施形態における研削装置は、上記ウエーハ搬出手段３７を構成する搬送パッド３７２の移動経路上に配置された搬送パッド洗浄手段４０を具備している。この搬送パッド洗浄手段４０について、図２を参照して説明する。
図２に示す搬送パッド洗浄手段４０は、洗浄ハウジング４１と、該洗浄ハウジング４１内に回転可能に配設された回転軸の外周にブラシが植毛された円柱状の洗浄ブラシ４２と、該洗浄ブラシ４２の下側に配設され回転軸の外周にブラシが植毛された円柱状のブラシ洗浄ブラシ４３と、洗浄ブラシ４２と平行に配設された矩形平板状の洗浄部材４４とを具備している。洗浄ブラシ４２とブラシ洗浄ブラシ４３は、図示しない回転駆動手段によって互いに同方向に回転せしめられる。また、洗浄部材４４は、図示しない揺動駆動手段によって洗浄ブラシ４２の軸方向に往復動せしめられるようになっている。なお、図示の実施形態のおける搬送パッド洗浄手段４０は、上記洗浄ブラシ４２および洗浄部材４４に洗浄液を供給する３本の洗浄液噴射ノズル４５１、４５２、４５３を備えた洗浄液供給手段４５を具備している。このように構成された吸着パッド洗浄手段４０は、図１に示すように装置ハウジング２におけるウエーハ搬入・搬出域Ａと洗浄手段３４間におけるウエーハ搬出手段３７を構成する搬送パッド３７２の移動経路上に配設されている。以上のように構成された搬送パッド洗浄手段４０においては、洗浄部材４４が銅を含まないセラミックスによって形成されていることが重要である。銅を含まないセラミックスとしては、ステアタイト(MgO＋SiO2)、アルミナポーラス等の砥粒材としては比較的高度の低いセラミックを用いることが望ましい。
【００２０】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、チャックテーブル２０の吸着保持チャック２２の上面（保持面）を洗浄するチャックテーブル洗浄手段５０を具備している。このチャックテーブル洗浄手段５０は、装置ハウジング２の両側部に立設された一対の支持柱５１a、５１bと、該一対の支持柱５１a、５１bによって支持された案内レール５２と、該案内レール５２に移動可能に装着された移動基台５３と、該移動基台５３を案内レール５２に沿って移動せしめる移動手段５４と、移動基台５３に装着された第１の洗浄ユニット５５および第２の洗浄ユニット５６を具備している。上記案内レール５２は、ウエーハ搬入・搬出域Ａの上方を横切るように配設され、移動基台５３は、その一方の側面に上下方向（チャックテーブル２０の保持面に対して垂直な方向）に延びる第１の案内レール５３１と第２の案内レール５３２を備えている。移動手段５４は、一対の支持柱５１a、５１bに回転可能に支持された雄ネジロッド５４１と、一方の支持柱５１aに配設され雄ネジロッド５４１と伝動連結されたパルスモータ５４２とからなっており、雄ネジロッド５４１が移動基台５３に設けられた雌ネジ穴５３３に螺合される。第１の洗浄ユニット５５は、ユニットハウジング５５１と、該ユニットハウジング５５１に回転可能に支持され図示しない電動モータによって回転せしめられる回転軸５５２と、該回転軸５５２の下端に取付けられた洗浄部材５５３を具備している。ユニットハウジング５５１は、上記第１の案内レール５３１に沿って移動可能に配設されており、図示しない移動手段によって第１の案内レール５３１に沿って移動せしめられるようになっている。なお、第１の洗浄ユニット５５においては、洗浄部材５５３が銅を含まないセラミックスによって形成されていることが重要である。銅を含まないセラミックスとしては、上記搬送パッド洗浄手段４０の洗浄部材４４と同様にステアタイト(MgO＋SiO2)、アルミナポーラス等の砥粒材としては比較的高度の低いセラミックを用いることが望ましい。第２の洗浄ユニット５６は、ユニットハウジング５６１と、該ユニットハウジング５６１に回転可能に支持され図示しない電動モータによって回転せしめられる回転軸５６２と、該回転軸５６２の下端に取付けられた洗浄ブラシ５６３を具備している。ユニットハウジング５６１は、上記第２の案内レール５３２に沿って移動可能に配設されており、図示しない移動手段によって第２の案内レール５３２に沿って移動せしめられるようになっている。
【００２１】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ここで、研削装置によって研削されるウエーハについて、図３を参照して説明する。図３の(a)に示す半導体ウエーハ６０は、例えば厚さが６００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面６０ａに複数のストリート６１が格子状に形成されているとともに該複数のストリート６１によって区画された複数の領域にデバイス６２が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ６０の表面６０aには、図３の(b)に示すようにポリ塩化ビニール等によって形成された保護部材７０が貼着される。このように表面に保護部材７０が貼着された半導体ウエーハ６０は、裏面６０bを上側にして上記第１のカセット３１に複数枚収容される。
【００２２】
第１のカセット３１に収容された研削加工前の半導体ウエーハ６０はウエーハ搬送手段３５の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ３３に載置され６本のピン３３１の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段３３に載置され中心合わせされた半導体ウエーハ６０は、ウエーハ搬入手段３６の旋回動作によってウエーハ搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０の吸着保持チャック２２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハ６０を吸着保持チャック２２上に吸引保持する。次に、ターンテーブル１５を図示しない回転駆動機構によって矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハを載置したチャックテーブル２０を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２３】
半導体ウエーハ６０を保持したチャックテーブル２０は、荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印２０aで示す方向に回転せしめられる。一方、荒研削ユニット１０の研削ホイール１０２は、矢印１０２aで示す方向に回転せしめられつつ送り機構１１によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル２０上の半導体ウエーハ６０の裏面６０bに荒研削加工が施される。なお、この間にウエーハ搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル２０上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハ６０が載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ６０をチャックテーブル２０上に吸引保持する。次に、ターンテーブル１５を矢印１５aで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工された半導体ウエーハ６０を保持しているチャックテーブル２０を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハ６０を保持したチャックテーブル２０を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２４】
このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル２０上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハ６０の裏面６０bには荒研削ユニット１０によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル２０上に載置され荒研削加工された半導体ウエーハ６０の裏面６０bには仕上げ研削ユニット１２によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル１５を矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工した半導体ウエーハ６０を保持したチャックテーブル２０をウエーハ搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハ６０を保持したチャックテーブル２０は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハ６０を保持したチャックテーブル２０は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００２５】
なお、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由してウエーハ搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル２０は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハ６０の吸着保持を解除する。そして、ウエーハ搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上の仕上げ研削加工された半導体ウエーハ６０は、ウエーハ搬出手段３７を構成する搬送パッド３７２の吸着面（下面）に吸着保持され、スピンナー洗浄手段３４に搬送される。
スピンナー洗浄手段３４に搬送された半導体ウエーハ６０は、ここで裏面６０a（研削面）および側面に付着している研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハ６０は、ウエーハ搬送手段３５によって第２のカセット３２に搬送され収納される。
【００２６】
図示の実施形態におけるウエーハ搬出手段３７は、仕上げ研削加工された半導体ウエーハを洗浄手段３４に搬送した際に、搬送パッド３７２に圧縮空気を作用せしめて研削屑によって汚染された吸着面を洗浄しているが、研削屑等が吸着面に強固に付着或いは食い込んでいる場合には、これを完全に洗浄除去することは困難である。そこで、図示の実施形態におけるウエーハ搬出手段３７は、搬送パッド３７２をその移動経路上に配置された搬送パッド洗浄手段４０上に移動し、該半藤パッド洗浄手段４０によって搬送パッド３７２の吸着面に強固に付着或いは食い込んでいる研削屑等を洗浄除去する。即ち、図２に示すように洗浄液供給手段４５の洗浄液噴射ノズル４５１、４５２、４５３から洗浄液を噴出しつつ、洗浄ブラシ４２およびブラシ洗浄ブラシ４３を例えば２００ｒｐｍで回転するとともに、洗浄部材４４を例えば毎分２００サイクルで往復動させ、搬送パッド３７２の吸着面を回転する洗浄ブラシ４２によって洗浄するとともに、吸着面に強固に付着或いは食い込んでいる研削屑等を往復動する洗浄部材４４によって削ぎ落とすように研削洗浄する。従って、半導体ウエーハを吸引保持することによって研削屑で汚染された外側の吸引領域を十分洗浄でき、半導体ウエーハを吸引保持した際に半導体ウエーハを損傷させることがない。この搬送パッド３７２の洗浄において、搬送パッド３７２の吸着面に強固に付着或いは食い込んでいる研削屑等を削ぎ落とすように研削洗浄する洗浄部材４４は上述したように銅を含まないセラミックスによって形成されているので、搬送パッド３７２の吸着面に銅が付着することはない。従って、搬送パッド３７２によって次に吸引保持する研削後の半導体ウエーハの研削面に銅が付着することを未然に防止することができる。
【００２７】
また、図示の実施形態における研削装置においては、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由してウエーハ搬入・搬出域Ａに戻り、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハ６０が搬出されたチャックテーブル２０は、その保持面がチャックテーブル洗浄手段５０によって洗浄される。即ち、移動手段５４を作動して移動基台５３を案内レール５２に沿って移動し、第１の洗浄ユニット５５の洗浄部材５５３をチャックテーブル２０の上方に位置付ける。そして、チャックテーブル２０を回転するとともに洗浄部材５５３を回転し、ユニットハウジング５５１を第１の案内レール５３１に沿って下降して洗浄部材５５３をチャックテーブル２０の保持面（上面）に接触することにより、上述した研削加工を実施することによりチャックテーブル２０の保持面に強固に付着或いは食い込んでいる研削屑等を削ぎ落とすように研削洗浄する。次に、第１の洗浄ユニット５５を上昇させるとともに、移動手段５４を作動して移動基台５３を案内レール５２に沿って移動し、第２の洗浄ユニット５６を第２の案内レール５３２に沿って下降して洗浄ブラシ５６３をチャックテーブル２０の上方に位置付ける。そして、洗浄ブラシ５６３を回転し、ユニットハウジング５６１を第２の案内レール５２１に沿って下降して洗浄ブラシ５６３をチャックテーブル２０の保持面（上面）に接触する。この結果、回転する洗浄ブラシ５６３によって、第１の洗浄ユニット５５の洗浄部材５５３によってチャックテーブル２０の保持面から削ぎ落された研削屑等が除去される。このチャックテーブル２０の洗浄においても、洗浄部材５５３は上述したように銅を含まないセラミックスによって形成されているので、チャックテーブル２０の保持面（上面）に銅が付着することはない。従って、チャックテーブル２０の保持面（上面）に保持され研削加工される半導体ウエーハに銅が付着することを未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明によって構成された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備される搬送パッド洗浄手段の斜視図。
【図３】図１に示す研削装置によって研削される半導体ウエーハの斜視図。
【符号の説明】
【００２９】
２：装置ハウジング
４：静止支持板４
６：案内レール
８：案内レール
１０：荒研削ユニット
１２：仕上げ研削ユニット
１３：送り機構
１５：ターンテーブル
２０：チャックテーブル
３１：第１のカセット
３２：第２のカセット
３４：洗浄手段
３５：ウエーハ搬送手段
３６：ウエーハ搬入手段
３７：ウエーハ搬出手段
３７１：作動アーム
３７２：吸着パッド
４０：搬送パッド洗浄手段
４１：洗浄ハウジング
４２、４３：洗浄ブラシ
４４：洗浄部材
５０：チャックテーブル洗浄手段
５５：第１の洗浄ユニット
５６：第２の洗浄ユニット
６０：半導体ウエーハ
７０：保護部材
【図１】
2008183659.tif 000003
【図２】
2008183659.tif 000004
【図３】
2008183659.tif 000005