(57)【要約】【課題】非対称配列パターンを有する半導体ウエハのような被検査体の電気的検査において、該被検査体に横方向への大きな変位を生じさせることなく、しかもデバイス領域に損傷を与えることのないプローブ組立体を提供する。【解決手段】プローブ基板のアンカー部に固定されかつ支点を経てアンカー部から離れる方向へ伸長し、その先端に針先を有し、該針先が押圧されたときに先端側部分が弾性変形可能な複数のプローブを有するプローブ組立体。前記プローブは、支点からその針先に至る方向が一方向へ向けられる第１のプローブ群および該群の前記プローブの前記方向と逆方向へ向けられる第２のプローブ群を構成する。両プローブ群のいずれか一方に針先が電極に当接しないダミーのプローブが含まれており、該ダミープローブの針先は半導体装置の非デバイス領域に対応する領域に配置されている。【選択図】図４
2008008730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極パッドを有する半導体装置の電気検査のために用いられるプローブ組立体であって、
複数のアンカー部が設けられたプローブ基板と、対応する前記アンカー部に固定されかつ支点を経て前記アンカー部から離れる方向へ伸長し、その先端に針先を有し、前記プローブの少なくとも一部の前記針先が対応する前記電極パッドへ押圧されたときに前記支点から先端側部分が弾性変形可能な複数のプローブであってそれぞれの前記支点からその針先に至る方向が一方向へ向けられる第１のプローブ群およびそれぞれの前記支点からその針先に至る方向が第１の群の前記プローブのそれと逆方向に向けられる第２のプローブ群を構成するプローブとを備え、前記両プローブ群のいずれか一方に針先が前記電極に当接しないダミーのプローブが含まれており、該ダミープローブの針先は前記半導体装置の非デバイス領域に対応する領域に配置されている、プローブ組立体。
【請求項２】
前記各プローブは、その弾性変形によって前記支点からその針先に至る方向に応じた方向の偏倚力を前記半導体装置に与え、前記第１のプローブ群を構成する全プローブによる前記偏倚力と前記第２のプローブ群を構成する全プローブによる前記偏倚力とがほぼ平衡するように、各プローブ群を構成するプローブ数が設定されている、請求項１に記載のプローブ組立体。
【請求項３】
前記半導体装置は、互いに直角に伸びる複数のスクライブラインによって多数のＩＣ領域が区画された半導体ウエハからなり、前記各プローブは、それぞれの前記支点からその針先に至る方向が前記プローブ基板の仮想直線と直角に整列して配置されており、前記プローブ基板の前記仮想直線が半導体装置の前記スクライブラインのいずれか一つと平行に適用される、請求項１または２に記載のプローブ組立体。
【請求項４】
前記ＩＣ領域に対応する前記プローブ基板の各プローブ領域には、前記仮想直線に平行な各領域の中央線の一側および他側にそれぞれ第１および第２のプローブ群のプローブが整列して配置されており、第１および第２のプローブ群を構成する前記プローブの数は、前記ＩＣ領域に対応する前記プローブ領域毎で、前記ダミープローブを除き、一致しない、請求項３に記載のプローブ組立体。
【請求項５】
前記ダミープローブは、前記プローブ基板の前記各ＩＣ領域に対応するプローブ領域毎に配置されている、請求項４に記載のプローブ組立体。
【請求項６】
前記第１のプローブ群を構成するプローブの数と前記第２のプローブ群を構成するプローブ数の差は、前記プローブ領域毎で２本以内である、請求項５に記載のプローブ組立体。
【請求項７】
前記ダミープローブの針先は前記スクライブラインに対応する線上に整列して配置されている、請求項５に記載のプローブ組立体。
【請求項８】
前記ダミープローブの針先は、前記半導体ウエハの前記ＩＣ領域外に対応する前記プローブ基板の周辺領域に配置されている、請求項４に記載のプローブ組立体。
【請求項９】
前記ダミープローブの針先は、前記半導体ウエハ上のすべての前記ＩＣ領域を取り囲む最外周に位置する前記スクライブラインに対応した線に沿ってその外方で整列して配置されている、請求項８に記載のプローブ組立体。
【請求項１０】
前記プローブ基板には、前記ＩＣ領域に対応するプローブ領域の列であって前記プローブの前記支点からその針先に至る方向に沿ったプローブ領域列毎に、前記ダミープローブが集合的に配置されている、請求項９に記載のプローブ組立体。
【請求項１１】
前記各プローブは、前記一端が対応する前記アンカー部に固着され、該アンカー部から立ち上がる台座部と該台座部の先端から該台座部の伸長方向と角度的に横方向へ伸長し、その先端部に前記針先が設けられるアーム部とを備え、前記アーム部と前記台座部と連結部分が前記支点として作用する、請求項３に記載のプローブ組立体。
【請求項１２】
前記アーム部には、該アーム部の撓み変形を容易とすべく該アーム部を貫通する長穴が形成され、該長穴は前記アーム部に沿って該アーム部の長手方向に伸長する、請求項１１に記載のプローブ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（集積回路）が作り込まれた半導体ウエハのような平板状の被検査体の電気検査に用いられるプローブ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップの製造では、一般的に、半導体ウエハ上に行列をなす多数のチップ領域が区画され、各チップ領域のそれぞれにＩＣのための電子回路が一括的に形成される。この多数のＩＣ回路が作り込まれた半導体ウエハは、最終的に、各チップ領域がスクライブ線に沿って分割されることにより、多数のＩＣチップに分離される。このようなＩＣ回路が組み込まれた半導体ウエハは、各チップに分割するに先立って、例えば特許文献１に開示されたようなプローブ組立体を用いて、電気的検査を受ける。
【０００３】
このプローブ組立体は、その支持台に支持されたプローブユニットを備え、該プローブユニットの各プローブは、傾斜アーム部を有する。各傾斜アーム部は、前記支持台から、真空チャックにより保持された半導体ウエハに向けて斜め下方へ伸長する。各傾斜アーム部の伸長端すなわち先端には、前記半導体ウエハの各チップ領域に形成された対応する電極に接触可能の針先が設けられている。前記プローブ組立体の各プローブの針先が対応する電極に向けて押圧されると、各傾斜アームの撓み変形を利用して、各プローブの針先が確実に対応する電極に押圧される。この電極の押圧により、各電極が対応するプローブを経て電気検査のためのテスタ本体に接続される。
【０００４】
また、前記特許文献１のプローブ組立体によれば、各傾斜アームの傾斜方向が対応する電極の配列に応じて、一方向およびこれと逆の他方向に向けて配列されている。そのため、各傾斜アームの撓み変形に伴って前記半導体ウエハに偏倚力が作用する。しかし、例えば、各チップ領域に形成されるＩＣ回路がチップ領域の両側部に同数の電極が対称的に配列されたメモリのようなＩＣ回路である限り、各電極列に対応して、プローブは、互いに逆方向に配置されるアーム部が対称的に配置される。そのため、これらアーム部の撓み変形による偏倚力がバランスし、相殺されることから、その偏倚力が真空チャックで保持された前記半導体ウエハを真空チャック上で変位させることはない。
【０００５】
したがって、プローブ配列にこのような対称パターンを有する従来のプローブ組立体によれば、同数の電極が一対の直線上に対称的に配列されている半導体ウエハに、試験毎に真空チャック面に平行な横方向の変位を生じさせることなく、この変位に伴う微調整の必要なく、半導体ウエハに形成された各ＩＣ回路の適正な検査が可能となる。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２８２１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、一対の直線上に同数の電極が設けられていない非対称パターンの半導体ウエハへの適用のために、各電極列の数に対応させた非対称のプローブ配置を採用することが考えられる。しかし、この場合、各チップ領域毎でチップの電極列に応じて、相互に逆方向に配列されるプローブ数が一致せず、その数は互いに異なる。そのため、このプローブの非対称配置によるアンバランな偏倚力は、一枚の半導体ウエハ全体では、各チップ領域の両側部の電極数の差とウエハ内のチップ領域数との乗算値に比例した大きな値となってしまう。そのため、この大きな偏倚力が半導体ウエハを真空チャック上で大きく横方向へ変位させる虞が生じる。
【０００８】
このような変位が生じると、変位を与えた多数側のプローブの針先が接触する電極は、該電極に当接する針先と一体的に変位する。そのため、この針先は対応する電極の表面を擦ることはなく、当該電極上の酸化膜や塵埃等が針先の擦り作用によって確実に除去されない。そのために、多数側のプローブと電極との確実な電気的接触が困難になる。これとは逆に、多数側と逆方向に配列された少数側のプローブの針先が当接する電極は、該電極に当接する針先の変位方向と逆方向へ変位することとなる。そのため、針先の対応する電極との相対変位距離は変位を生じない場合の２倍となることから、その針先は、対応する電極上を通り過ぎて半導体ウエハのチップ領域すなわちデバイス領域を擦る虞がある。
【０００９】
また、前記したアンバランスによる半導体ウエハの変位を防止するために、プローブ配列に前記したような対称パターンを有する従来のプローブ組立体を用いて、一対の直線上に同数の電極が配列されていない非対称配列パターンの半導体ウエハに適用することが考えられる。しかし、この場合においても、半導体ウエハ上の電極に対応しないダミープローブとして作用するプローブの針先は、チップ領域の電極が設けられていないデバイス領域で前記半導体ウエハに接触することになり、ＩＣチップ領域の保護の点から望ましくはない。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、一対の直線上に同数の電極が配列されていない非対称配列パターンを有する半導体ウエハのような被検査体の電気的検査において、該被検査体に横方向への大きな変位を生じさせることなく、しかもデバイス領域に損傷を与えることのないプローブ組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数の電極パッドを有する半導体装置の電気検査のために用いられるプローブ組立体であって、複数のアンカー部が設けられたプローブ基板と、対応する前記アンカー部に固定されかつ支点を経て前記アンカー部から離れる方向へ伸長し、その先端に針先を有し、前記プローブの少なくとも一部の前記針先が対応する前記電極パッドへ押圧されたときに前記支点から先端側部分が弾性変形可能な複数のプローブであってそれぞれの前記支点からその針先に至る方向が一方向へ向けられる第１のプローブ群およびそれぞれの前記支点からその針先に至る方向が第１の群の前記プローブのそれと逆方向に向けられる第２のプローブ群を構成するプローブとを備え、前記両プローブ群のいずれか一方に針先が前記電極に当接しないダミーのプローブが含まれており、該ダミープローブの針先は前記半導体装置の非デバイス領域に対応する領域に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るプローブ組立体の第１及び第２のプローブ群を構成する各プローブは、プローブ群毎で、それぞれの支点からその針先に至る方向が相互に逆方向に設定され、そのいずれか一方のプローブ群には、針先が前記電極に当接しないダミーのプローブが含まれる。そのため、ダミープローブ以外のプローブを前記半導体装置の電極に正しく当接するように前記プローブ基板に配置し、それに起因して、プローブの前記弾性変形に伴う偏倚力に例えアンバランスが生じても、前記プローブ基板に設けられた前記ダミープローブによって、該ダミープローブが含まれる両プローブ群による偏倚力を低減あるいは相殺させることができる。
【００１３】
しかも、前記ダミープローブは、その針先を前記半導体装置の非デバイス領域に対応する領域に配置されていることから、ダミープローブを除くプローブが前記半導体装置の電極に押圧されたとき、前記ダミープローブの針先が半導体装置のデバイス領域に接触することはない。
【００１４】
したがって、本発明に係る前記プローブ組立体によれば、一対の直線上に同数の電極が配列されていない非対称配列パターンを有する半導体ウエハのような被検査体の電気的検査において、該被検査体に横方向への大きな変位を生じさせることなく、しかもデバイス領域に損傷を与えることなく、その電気的検査が可能となる。
【００１５】
より具体的には、前記各プローブは、その弾性変形によってそれぞれの前記支点からその針先に至る方向に応じた方向の偏倚力を前記半導体装置に与えるが、前記第１のプローブ群を構成する全プローブによる前記偏倚力と前記第２のプローブ群を構成する全プローブによる前記偏倚力とがほぼ平衡するように、各プローブ群を構成するプローブ数を設定することができる。もちろん、これら全プローブのうち、ダミープローブを除くプローブは、被検査体である前記半導体装置に設けられた電極の配列に依存する。
【００１６】
前記半導体装置が互いに直角に伸びる複数のスクライブラインによって多数のＩＣ領域が区画された半導体ウエハである場合、前記各プローブは、それぞれの前記支点からその針先に至る方向が前記プローブ基板の仮想直線と直角に整列して配置される。この場合、前記プローブ組立体は、プローブ基板の前記仮想直線が前記半導体装置の前記スクライブラインのいずれか一つと平行に適用される。
【００１７】
また、前記各ＩＣ領域の両側部に一対の直線上にそれぞれ前記電極が設けられている場合、前記ＩＣ領域に対応する前記プローブ基板の各プローブ領域に、前記仮想直線に平行な各領域の中央線の一側および他側にそれぞれ第１および第２のプローブ群のプローブを整列して配置することができる。前記ＩＣ領域毎で前記一対の直線上の前記電極数が一致しない非対称配置の場合、前記第１および第２のプローブ群を構成する前記プローブの数は、前記ＩＣ領域に対応する前記プローブ領域毎で、前記ダミープローブを除き、一致しない。
【００１８】
前記ダミープローブは、前記プローブ基板の前記各ＩＣ領域に対応するプローブ領域毎に配置することができる。この場合、前記半導体装置が実質的に変位を生じないように、前記した偏倚力が低減されるように、例えば前記第１のプローブ群を構成するプローブの数と前記第２のプローブ群を構成するプローブ数の差は、前記プローブ領域毎で２本以内の差になるように、すべてのプローブ領域毎にダミープローブが分散して配置することができる。
【００１９】
これらのダミープローブの針先を前記半導体装置に設けられる前記スクライブラインに対応する線上に整列して配置することができる。これにより、デバイス領域である各ＩＣ領域を区画するスクライブライン上にダミープローブの針先を当接させることができる。
【００２０】
また、前記半導体ウエハの前記ＩＣ領域外に対応する前記プローブ基板の周辺領域に前記ダミープローブの針先を配置することができる。
【００２１】
この場合、前記ダミープローブの針先は、前記半導体ウエハ上のすべての前記ＩＣ領域を取り囲む最外周に位置する前記スクライブラインに対応した線上に整列して配置することができる。
【００２２】
前記プローブ基板には、前記ＩＣ領域に対応するプローブ領域の列であって前記プローブの前記支点からその針先に至る方向に沿ったプローブ領域列毎に、前記ダミープローブを集合的に配置することができる。
【００２３】
これにより、前記プローブ基板のプローブ領域外の周辺部で、前記プローブ領域列に沿ったＩＣ領域列の複数のＩＣ領域分のダミープローブを対応するプローブ領域列毎に集合的に配置することができるので、前記プローブ基板の個々のプローブ領域内でのプローブ配置の簡素化を図ることができる。
【００２４】
前記各プローブには、前記一端が対応する前記アンカー部に固着され、該アンカー部から立ち上がる台座部と、該台座部の先端から該台座部の伸長方向と角度的に横方向へ伸長し、その先端部に前記針先が設けられるアーム部とを備えるプローブを用いることができる。このプローブでは、前記アーム部と前記台座部と連結部分が前記支点として作用する。
【００２５】
前記アーム部には、該アーム部の撓み変形を容易とすべく該アーム部を貫通する長穴を形成することができる。該長穴は前記アーム部に沿って該アーム部の長手方向に伸長させることができる。この長穴を不要とすることができる。しかしながら、長穴の形成により、各プローブを構成する金属材料の硬度の如何に拘わらず、各プローブの前記アーム部に所望の適正な弾性を付与することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、前記したように、一対の直線上に同数の電極が配列されていない非対称配列パターンを有する半導体ウエハのような被検査体の電気的検査において、該被検査体に横方向への大きな変位を生じさせることなく、しかもデバイス領域に損傷を与えることのないプローブ組立体が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明に係るプローブ組立体１０は、図１及び図２に示されているように、全体に円形の配線基板１２と、該配線基板の下面１２ａの中央部に取り付けられた矩形平面形状を有するプローブ基板１４と、該プローブ基板の一方の面１４ａに取り付けられた多数のプローブ１６とを備える。各プローブ１６は、後述するように、プローブ基板１４の一方の面１４ａ上に形成された対応する導電路のそれぞれのアンカー部に固着されている。プローブ基板１４は、プローブ１６が設けられた一方の面１４ａと反対側の面を配線基板１２の下面１２ａに対向させて、該配線基板に固定されている。
【００２８】
配線基板１２は、従来よく知られているように、内部に図示しない導電路が組み込まれた電気絶縁板からなる。図１に示すように、配線基板１２の上面の周縁部には、図示しないテスタ本体への接続端となる多数のテスタランド１８が設けられている。配線基板１２に取り付けられたプローブ基板１４の各プローブ１６は、従来におけると同様に、配線基板１２内の対応する前記導電路を経て、対応する各テスタランド１８に電気的に接続される。これにより、各プローブ１６は、対応するテスタランド１８を経て前記テスタ本体に電気的に接続される。
【００２９】
プローブ組立体１０は、例えば、図３に示されているように、被検査体である半導体ウエハ２０に形成された多数のＩＣチップ領域２２の電気的検査に用いられる。各ＩＣチップ領域２２は、従来よく知られているように、半導体ウエハ２０の表面に縦及び横に直線に沿って伸びる多数のスクライブ線２４、２６により区画されており、これにより、縦横方向に整列してマトリクス状に配置されている。図示の例では、各ＩＣチップ領域２２は、横方向のスクライブ線２４に平行な長辺と縦方向スクライブ線２６に平行な短辺とを有する矩形の平面形状を有する。
【００３０】
また、各ＩＣチップ領域２２には、その前記長辺に沿う両側部の一対の仮想線Lａ１、Lｂ１に沿って、複数の電極パッド２８（２８ａ、２８ｂ）がそれぞれ設けられている。各仮想線Lａ１、Lｂ１は、各ＩＣチップ領域２２が整列して配置されていることから、各列で共通する。一方の電極パッド２８ａは、各仮想線Lａ１上に配列されており、図示の例では、各ＩＣチップ領域２２に、１２個の電極パッド２８ａがそのＩＣチップ領域２２の長手方向に等間隔で配置されている。他方の電極パッド２８ｂは、各仮想線Lｂ１上に配列されており、各ＩＣチップ領域２２に、６個の電極パッド２８ｂが、一方の電極パッド２８ａの配列ピッチに対応して配置されている。
【００３１】
再び図１を参照するに、プローブ組立体１０のプローブ基板１４の一方の面１４ａには、前記したプローブ１６が設けられたプローブ領域３０が、半導体ウエハ２０のＩＣチップ領域２２に対応して、縦横方向に相互に隣接するように整列して設けられている。図示の例では、一部のＩＣチップ領域２２に対応して縦横に８×８個のプローブ領域３０が形成されている。また、各パッド群（２８ａ、２８ｂ）の配列ラインである仮想線Lａ１、Lｂ１に対応する仮想線Lａ２、Ｌｂ２に沿って、プローブ領域３０毎で各ＩＣチップ領域２２のそれぞれの電極パッド２８（２８ａ、２８ｂ）に対応するように、多数の前記プローブ１６が仮想線Lａ２、Ｌｂ２と直角に配列されている。
【００３２】
図４には、プローブ基板１４上の一方の面１４ａに設けられる多数のプローブ１６の配列が、１つのＩＣチップ領域２２に対応する１つのプローブ領域３０で、代表的に表されている。図４に示す例では、複数のプローブ１６は、一方の電極パッド群（２８ａ）の配列ライン（仮想線Ｌａ１）に対応すべく、仮想線Lａ２上にそれぞれの針先３２ａを整列させて配置されるプローブ１６A１およびプローブ１６A２と、他方の電極パッド群（２８ｂ）の配列ライン（仮想線Ｌｂ１）に対応すべく、仮想線Lｂ２上にそれぞれの針先３２ｂを整列させて配置される複数のプローブ１６ｂ１およびプローブ１６ｂ２と、さらに、仮想線Ｌｄにそれぞれの針先３２ｄを整列させて配置される複数のプローブ１６ｄ１およびプローブ１６ｄ２とを含む。
【００３３】
仮想線Ｌｄは、両仮想線Ｌａ２およびＬｂ２間の中心仮想線Ｌｃから見て仮想線Ｌｂ２よりも側方に位置する。この仮想線Ｌｄは、図３に示したスクライブ線２４に対応し、したがって、仮想線Ｌｄにそれぞれの針先３２ｄを整列させて配置されたプローブ１６ｄ１およびプローブ１６ｄ２はその針先をスクライブ線２４に対応されている。中心仮想線Ｌｃの一側に位置してその針先３２ａを仮想線Ｌａ２上に整列させるプローブ１６A１およびプローブ１６A２は、第１のプローブ群を構成する。これに対し、中心仮想線Ｌｃの他側に位置してその針先３２ｂを仮想線Ｌｂ２上に整列させるプローブ１６ｂ１およびプローブ１６ｂ２と、同様に中心仮想線Ｌｃの他側に位置してその針先３２ｄを仮想線Ｌｄ上に整列させるプローブ１６ｄ１およびプローブ１６ｄ２とは、第２のプローブ群を構成する。
【００３４】
図４に示す例では、第１のプローブ群は、図面の簡素化のために一部のプローブ１６A１、１６A２が省略されているが、１つのプローブ領域３０に一方の電極パッド２８ａの個数に対応した１２本のプローブ１６A１、１６A２が設けられている。また第２のプローブ群は、１つのプローブ領域３０に他方の電極パッド２８ｂの個数に対応した６本のプローブ１６ｂ１、１６ｂ２と、図示の例では例えば４本のプローブ１６ｄ１、１６ｄ２とで構成されている。
【００３５】
すべてのプローブ１６（１６A１、１６A２、１６ｂ１、１６ｂ２、１６ｄ１および１６ｄ２）は、基本的に、プローブ基板１４の一方の面１４ａ上に形成された導電路３４のアンカー部３４ａに固定される台座部３６と、該台座部から横方向に伸びるアーム部３８と、該アームの先端に連なり前記針先３２（３２ａ、３２ｂ）が設けられる針先部４０とを備える。
【００３６】
各プローブ１６の台座部３６は、図４で見て、各プローブ１６に対応するアンカー部３４ａに基端が固着され該基端からアンカー部３４ａに直角に立ち上がる直立部分３６ａと、該直立部分の頂部から斜め上方へ立ち上がる傾斜部分３６ｂとを備える。各プローブ１６のアーム部３８は、対応する各傾斜部分の頂部から前記台座部３６と同一面内でその直立部分３６ａとほぼ直角に一方向へ伸長する。アーム部３８の伸長端には、傾斜部分３６ｂおよびアーム部３８と同一面内で前記針先部４０が一体的に形成されている。針先部４０は、図４で見て、アーム部３８の伸長方向に関してわずかな鈍角で斜め上方に立ち上がる。各針先部４０の先端面に各針先３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｄ）が設けられている。
【００３７】
アーム部３８は台座部３６から直立部分３６ａと直角に横方向へ伸長するが、このアーム部３８を直立部分３６ａとの角度が９０度を超えるように傾斜して形成することができる。また、アーム部３８の先端に設けられた針先部４０を不要とすることができる。この場合、針先３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｄ）は、アーム部３８の先端部における針先部４０の前記先端面と平行な面に直接的に取り付けられ、あるいはアーム部３８と一体的に形成される。
【００３８】
各プローブ１６は、それらの針先３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｄ）に押圧力を受けると、アーム部３８が、その弾性によって、撓み変形を生じる。このとき、各台座部３６は剛体として作用する。したがって、アーム部３８の前記した撓み変形は、該アーム部と台座部３６との連結部分が支点Ｓとなり、該支点を中心として僅かに弓なりに弾性変形する。このアーム部３８の弾性変形を促進するために、各プローブ１６のアーム部３８には、これを貫通してその両側に開放する長穴４２がそれぞれ形成されている。長穴４２は、アーム部３８の長手方向へ伸長する。
【００３９】
すべてのプローブ１６のうち、プローブ１６A１、プローブ１６ｂ１およびプローブ１６ｄ１は、それぞれの傾斜部分３６ｂとアーム部３８との角度が鈍角θ１を示し、それぞれ同一の平面形状を有する。また、プローブ１６A２、プローブ１６ａ２およびプローブ１６ｄ２は、それぞれの傾斜部分３６ｂとアーム部３８との角度が鋭角θ２を示し、それぞれほぼ同一の平面形状を有する。針先３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｄ）に作用する押圧力に対する各台座部３６の機械的強度の同一性を保持する点で、前記押圧力前記鈍角θ１及び鋭角θ２の和が１８０度になるように、これらの角度θ１及びθ２を設定することが望ましい。これらのすべてのプローブ１６は、傾斜部分３６ｂとアーム部３８との角度が鈍角θ１であるか鋭角θ２であるかの相違点を除いて、前記した各支点から針先３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｄ）までの長さを含む各部の寸法は同一であり、前記押圧力に対してほぼ同一の機械的強度を示す。
【００４０】
傾斜部分３６ｂとアーム部３８との角度が鈍角θ１に設定されたプローブ１６A１、１６ｂ１および１６ｄ１のうち、姿勢を表裏で反転させることなく仮想線Ｌａ２上に針先３２ａを整列させて配列されたプローブが符号１６A１で示されている。また、プローブ１６Ａ１の姿勢を反転させた状態で仮想線Ｌｂ２上に針先３２ｂを整列させて配列されたプローブが符号１６ｂ１で示されている。さらに、プローブ１６Ａ１の姿勢を反転させた状態で仮想線Ｌｄ上に針先３２ｄを整列させて配列されたプローブが符号１６ｄ１で示されている。
【００４１】
同様に、傾斜部分３６ｂとアーム部３８との角度が鋭角θ２に設定されたプローブ１６A２、１６ｂ２およびプローブ１６ｄ２のうち、姿勢を表裏で反転させることなく仮想線Ｌａ２上に針先３２ａを整列させて配列されたプローブが符号１６A２で示されている。また、プローブ１６A２の姿勢を反転させた状態で仮想線Ｌｂ２上に針先３２ｂを整列させて配列されたプローブが符号１６ｂ２で示されている。さらに、プローブ１６A２の姿勢を反転させた状態で仮想線Ｌｄ上に針先３２ｄを整列させて配列されたプローブが符号１６ｄ２で示されている。
【００４２】
すなわち、仮想線Ｌａ２上に針先３２ａを整列させて、プローブ１６A１およびプローブ１６A２が交互に配置されており、第１のプローグ群が構成されている。他方、仮想線Ｌｂ２上に針先３２ｂを整列させて、プローブ１６ｂ１およびプローブ１６ｂ２が交互に配置された一対の小プローブ群が形成されている。また、この小プローブ群間には、仮想線Ｌｄ上に針先３２ｄを整列させて、プローブ１６ｄ１およびプローブ１６ｄ２が交互に配置されている。これらのプローブ１６は、前記したように、それぞれの台座部３６の直立部分３６ａの基端で対応する導電路３４のアンカー部３４ａに固着されている。
【００４３】
このように、仮想線Ｌａ２には、傾斜部分３６ｂおよびアーム部３８間の角度が鈍角θ１のプローブ（１６A１、１６ａ１）と、その角度が鋭角θ２のプローブ（１６A２、１６ａ２）とが、仮想線Ｌａ２に沿ってそれぞれ交互配列されており、前記したように、第１のプローブ群が構成されている。
【００４４】
また、仮想線Ｌｂ２には、傾斜部分３６ｂおよびアーム部３８間の角度が鈍角θ１のプローブ（１６ｂ１）と、その角度が鋭角θ２のプローブ（１６ｂ２）とが、仮想線Ｌｂ２に沿ってそれぞれ交互配列されている。さらに、仮想線Ｌｄには、傾斜部分３６ｂおよびアーム部３８間の角度が鈍角θ１のプローブ（１６ｄ１）と、その角度が鋭角θ２のプローブ（１６ｄ２）とが、仮想線Ｌｄ２に沿ってそれぞれ交互配列されている。これらの交互配列により、前記した第２のプローブ群が構成されている。このような２種類の角度θ１、θ２のプローブの交互配置により、プローブ１６ｄ１、１６ｄ２を除く各プローブ１６が、ＩＣチップ領域２２の電極パッド２８（２８ａ、２８ｂ）の配列ピッチに対応して、例え各仮想線Ｌａ２、Ｌｂ２の伸長方向へ相互に近接して配置され、またプローブ１６ｄ１、１６ｄ２も仮想線Ｌｄの伸長方向へ相互に近接して配置されても、各プローブ１６に対応する導電路３４の３４ａが各仮想線Ｌａ２、Ｌｂ２、Ｌｄと直角な横方向へ交互にずれを以て配置することができるので、各プローブ１６の台座部３６のアンカー部３４ａへの固着作業が比較的容易に行える。
【００４５】
したがって、各仮想線Ｌａ２、Ｌｂ２、Ｌｄの伸長方向で隣接するプローブ１６間に前記固着作業のための比較的広いスパンが確保できる場合には、プローブ１６を前記傾斜角が鈍角θ１または鋭角θ２のいずれか一方の形状のプローブで構成し、他方の形状のプローブを不要とすることができる。
【００４６】
仮想線Ｌａ２上に針先３２ａが整列するプローブ１６Ａ１および１６Ａ２は、それぞれの前記支点Ｓが仮想線Ｌａ２と平行な仮想線ＳA上に整列する。この仮想線ＳＡは、仮想線Ｌａ２と両仮想線Ｌａ２、Ｌｂ２間の中央仮想線Ｌｃとの間にある。したがって、これらのプローブ１６Ａ１および１６Ａ２は、それらの支点Ｓからそれらの針先３２ａを見た方向は、両仮想線Ｌａ２、Ｌｂ２間の中央仮想線Ｌｃからこれと直角に離れるY方向となる。
【００４７】
これに対し、仮想線Ｌｂ２上に針先３２ａが整列するプローブ１６ｂ１および１６ｂ２は、それぞれの前記支点Ｓが仮想線Ｌｂ２に近接してこれと平行な仮想線Ｓｂ上に整列する。この仮想線Ｓｂは、仮想線Ｌｂ２と中央仮想線Ｌｃとの間にあり、これらのプローブ１６ｂ１および１６ｂ２は、それらの支点Ｓからそれらの針先３２ａを見た方向は、前記Y方向と逆の−Ｙ方向となる。
【００４８】
また、仮想線Ｌｄ上に針先３２ｄが整列するプローブ１６ｄ１および１６ｄ２は、それぞれの前記支点Ｓが仮想線Ｌｂ２に近接してこれと平行な仮想線Ｓｄ上に整列する。この仮想線Ｓｄは、仮想線Ｌｄと中央仮想線Ｌｃとの間にある。したがって、これらのプローブ１６ｄ１および１６ｄ２は、それらの支点Ｓからそれらの針先３２ｄを見た方向は、プローブ１６ｂ１および１６ｂ２におけると同様、プローブ１６Ａ１および１６Ａ２における前記Y方向と逆の−Ｙ方向となる。
【００４９】
したがって、第１のプローブ群を構成するプローブ１６Ａ１および１６Ａ２はは、それらの支点Ｓからそれらの針先３２ａを見た方向は、前記Ｙ方向となる。他方、第２のプローブ群を構成するプローブ１６ｂ１、１６ｂ２、１６ｄ１、１６ｄ２は、それらの支点Ｓからそれらの針先３２ｂまたは３２ｄを見た方向は、前記−Ｙ方向となる。
【００５０】
本発明に係るプローブ組立体１０は、図５に示すように、真空チャック４４の吸着溝４４ａに作用する吸引圧力により、該真空チャック上に保持された半導体ウエハ２０の各ＩＣチップ領域２２の電気的検査に適用される。図５では、ＩＣチップ領域２２として、図３に符号２２ａで示すチップ領域が示されている。この電気的検査のために、第１のプローブ群の各プローブ１６A１、１６A２の針先３２ａが各ＩＣチップ領域２２の一方の電極パッド２８ａに当接し、第２のプローブ群の各プローブ１６ｂ１、１６ｂ２の針先３２ｂが各ＩＣチップ領域２２の他方の電極パッド２８ｂに当接するように、仮想線Ｌａ２、Ｌｂ２を半導体ウエハ２０の仮想線Ｌａ１、Ｌｂ１に一致させて、該半導体ウエハ上にプローブ組立体１０が適用される。これにより、第２のプローブ群の各プローブ１６ｄ１、１６ｄ２の針先３２ｄがスクライブ線２４に当接する。
【００５１】
したがって、プローブ１６A１、１６A２、１６ｂ１、１６ｂ２の各針先３２ａ、３２ｂが対応する電極パッド２８ａ、２８ｂに押圧されると、これとほぼ同時にプローブ１６ｄ１、１６ｄ２の各針先３２ｄが対応するスクライブ線２４上で半導体ウエハ２０に押圧される。このとき、第２のプローブ群のプローブ１６ｄ１、１６ｄ２は、その針先３２ｄをスクライブ線２４に当接させ、いずれの電極パッド２８（２８ａ、２８ｂ）にも当接させないことから、ダミープローブとして作用する。
【００５２】
このダミープローブを含む各プローブ１６（１６A１、１６A２、１６ｂ１、１６ｂ２、１６ｄ１、１６ｄ２）のアーム部３８には、台座部３６との連結部Ｓを支点として、僅かに撓みを伴う弾性変形が生じる。この弾性変形を与えるオーバドライブにより、各プローブ１６の針先３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｄ）には、それぞれのアーム部３８の伸長方向、すなわち支点Ｓからそれぞれの針先３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｄ）へ向けての方向の偏倚力が生じる。
【００５３】
図５から明らかなように、第１のプローブ群のプローブ１６A１、１６A２については、この偏倚力はＹ方向となる。これに対して、第２のプローブ群の各プローブ１６ｂ１、１６ｂ２、１６ｄ１、１６ｄ２については、この偏倚力は、Ｙ方向とは逆方向の−Ｙ方向となる。
【００５４】
図示の例では、前記したように、各ＩＣチップ領域２２に対応するプローブ領域３０毎では、４本のダミープローブ１６ｄ１、１６ｄ２を除いて、全１８本のプローブ１６（１６A１、１６A２、１６ｂ１、１６ｂ２）が設けられている。このうち、オーバドライブ時にＹ方向の偏倚力を生じる第１のプローブ群のプローブ１６A１、１６A２の本数は１２本であり、他方、オーバドライブ時に−Ｙ方向の偏倚力を生じるプローブ（１６ｂ１、１６ｂ２）の本数は、６本である。そのため、両者の差は、６本になる。しかしながら、第２のプローブ群に４本のダミープローブ１６ｄ１、１６ｄ２が設けられていることから、そのため、プローブ領域３０毎の第１のプローブ群（１６A１、１６A２）と第２のプローブ群（１６ｂ１、１６ｂ２、１６ｄ１、１６ｄ２）とのプローブ差は２本となる。その結果、各プローブ領域３０、ひいてはプローブ組立体１０の全体で、プローブ１６のオーバドライブによって半導体ウエハ２０に作用する偏倚力は大きく低減されることとなる。
【００５５】
もし、ダミープローブ１６ｄ１、１６ｄ２が設けられていないと、各プローブ領域３０では、第１プローブ群と第２プローブ群のプローブ数差の６本に応じて、両方向の偏倚力に大きなアンバランスが生じる。そのため、プローブ組立体１０の全体で見た場合、プローブ領域３０の数に比例した極めて大きな一方向（Y方向）の偏倚力が半導体ウエハ２０に作用することとなり、例えば図６に破線で示すように、半導体ウエハ２０が真空チャック４４で変位することがある。１回の検査でこのような変位が生じると、１枚の半導体ウエハ２０を複数の領域に分けて複数回の検査を反復する必要がある場合には、その都度、プローブ組立体１０と半導体ウエハ２０との位置合わせの微調整が必要となる。また、前記したように一方の電極パッド２８ａとプローブ１６Ａ１、１６Ａ２との接触不良あるいはプローブ１６ｂ１、１６ｂ２によるＩＣチップ領域２２の他方の電極２８ｂ近傍への損傷を生じる。
【００５６】
これに対して、本発明に係るプローブ組立体１０では、前記したように、各プローブ１６のアーム部３８の撓み変形による偏倚力のアンバランスが低減されることから、その偏倚力が真空チャック４４で保持された半導体ウエハ２０を真空チャック４４上で変位させることはない。
【００５７】
したがって、両側に同数の電極パッド２８（２８ａ、２８ｂ）が配列されていない非対称配列パターンを有するＩＣチップ領域２２が設けられた半導体ウエハ２０のような被検査体の電気的検査において、該被検査体に横方向への大きな変位が生じることはない。これにより、被検査体の変位によるプローブでの電極パッドを外れたデバイス領域の擦りを招くことなく、両方向に配置されたプローブのそれぞれで対応する電極パッドの接触面を適正に擦することができるので、プローブと電極パッドとの確実な電気的接続が得られ、その結果、正確な測定が可能となる。また、検査毎に再度の位置合わせを必要とするほどの変位が生じないので、１枚の半導体ウエハ２０を複数の領域に分けて複数回の検査を反復する場合、作業効率が著しく向上する。
【００５８】
さらに、ＩＣチップ領域２２内に接触するダミープローブを設けることなく前記した両方向の偏倚力のアンバランスの低減を図ることができるので、このダミープローブによる損傷を半導体ウエハ２０に生じることはない。
【００５９】
両プローブ群による偏倚力のアンバランスを確実に相殺する上で、第１のプローブ群および第２のプローブ数を相等しくするように、ダミープローブ１６ｄ１、１６ｄ２の本数を設定することが望ましい。しかしながら、前記したように、各プローブ領域３０での両プローブ群を構成するプローブ本数の差を２本以内に設定することにより、両プローブ群のプローブ本数の差による偏倚力の大きなアンバランスを解消することができる。
【００６０】
各プローブ１６は、その針先３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｄ）を含み、例えばニッケルあるいはその合金のような適正な高靱性を示す板状の金属材料で形成することができる。しかしながら、針先３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｄ）は、コバルトあるいはロジウムのような高硬度金属材料で形成することが望ましい。
【００６１】
また、プローブ１６は、従来よく知られたエレクトロフォーミングにより形成することができる。この場合、作業台上でフォトレジストを選択的に露光および現像して形成されるプローブの平面形状を有するフォトレジストパターンに導電材料を電気メッキ法により堆積させた後、前記フォトレジストパターンを除去することによりプローブ１６が形成される。
【００６２】
また、ダミープローブ１６ｄ１、１６ｄ２に関連する導電路３４とテスタランド１８との間の電気経路を不要とすることができる。
【００６３】
前記したところでは、ダミープローブ１６ｄ１、１６ｄ２を各プローブ領域３０に分散させた例を示した。これに代えて、図７に示すように、スクライブ線２６に沿ったＩＣチップ領域２２列に対応するプローブ領域３０列毎に、半導体ウエハ２０のＩＣチップ領域２２外に対応するプローブ基板１４の周辺部に集合的に配置することができる。
【００６４】
図７及び図８に示すように、ＩＣチップ領域２２ｂを含む前記ＩＣチップ領域に対応するプローブ領域３０列には、例えば各プローブ領域３０におけるプローブ１６Ａ１、１６Ａ２と、プローブ１６ｂ１、１６ｂ２との本数差に一致した本数のダミープローブ１６ｄ１、１６ｄ２がスクライブ線２４（２４ａ）と直角にかつ該スクライブ線の伸長方向へ相互に間隔をおいて配置されている。
【００６５】
ダミープローブ１６ｄ１、１６ｄ２の各針先３２ｄは、図８に示すように、最外周のスクライブ線２４ａ上に位置させることができる。また、図７に概略的に示されているように、各針先３２ｄをスクライブ線２４ａから僅かに間隔をおいて該スクライブ線よりも外方で整列させることができ、これにより半導体ウエハ２０のデバイス領域を取り巻く周辺部に各針先３２ｄを接触させることができる。
【００６６】
プローブ基板１４のプローブ領域３０の外方の周辺部に、プローブ領域３０列に沿ったＩＣチップ領域２２列の複数のＩＣ領域２２分のダミープローブ１６ｄ１、１６ｄ２を対応するプローブ領域３０列毎に集合的に配置することにより、プローブ基板１４の個々のプローブ領域３０内でのプローブ配置の簡素化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係るプローブ組立体を概略的に示す底面図である。
【図２】図１に示したプローブ組立体の正面図である。
【図３】図１に示したプローブ組立体で検査を受ける半導体ウエハのＩＣチップ領域に設けられた電極と、前記プローブ組立体の各プローブとの配置関係を示すプローブ組立体を上面から見た説明図である。
【図４】本発明に係るプローブ組立体のプローブの配列例を示す、プローブ組立体の底面側から見た斜視図である。
【図５】図４に示したプローブ組立体のプローブと、半導体ウエハのＩＣチップ領域の電極との配置関係を部分的に示す縦断面図である。
【図６】吸着チャック上の被検査体である半導体ウエハを示す斜視図である。
【図７】本発明に係る他の実施例を示す図３と同様な図面である。
【図８】本発明に係る他の実施例を示す図５と同様な図面である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  プローブ組立体
１４  プローブ基板
１６（１６A1、１６A2、１６b1、１６b2、１６d1、１６d2）  プローブ
１６ｄ1、１６ｄ2  ダミープローブ
２０  半導体ウエハ（被検査体）
２２  ＩＣチップ領域
２８（２８ａ、２８ｂ）  電極パッド
３２（３２ａ、３２ｂ）  針先
３６  台座部
３８  アーム部
４２  長穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008008730.tif 000008
【図７】
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【図８】
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