(57)【要約】【課題】撮像素子と基板とを接続するワイヤ部分の厚みを減らして全体を薄型化することのできるカメラモジュールを提供する。【解決手段】上面に撮像素子５を配置した基板１と、基板１上に設けられて撮像素子５を覆い内部にレンズ６を納めてなる筐体２とを有し、撮像素子５は周縁部でワイヤ３０を介して基板１と接続され、筐体２は基板１と対向する下部にワイヤ３０に対して上方から当接するフォーミング部１５を有し、フォーミング部１５はワイヤ３０をフォーミングしてその最高点の高さ位置を低くする。【選択図】図４
2008124950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に撮像素子を配置した基板と、該基板上に設けられて前記撮像素子を覆い内部にレンズを納めてなる筐体とを有したカメラモジュールにおいて、
前記撮像素子は周縁部でワイヤを介して前記基板と接続され、前記筐体は前記基板と対向する下部に前記ワイヤに対して上方から当接するフォーミング部を有し、該フォーミング部は前記ワイヤをフォーミングしてその最高点の高さ位置を低くすることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記フォーミング部は前記ワイヤの撮像素子との接続側部を略水平状にフォーミングする水平部と、前記ワイヤの基板との接続側部を湾曲状にフォーミングする湾曲部とを備えてなることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記フォーミング部は側部に前記ワイヤを横方向に規制するガイド部を有してなることを特徴とする請求項１または２記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子を配置した基板上にレンズを保持した筐体を設けてなるカメラモジュールに関し、特に筐体の下部において撮像素子と基板を接続するワイヤをフォーミングするカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体内にレンズを納めて構成されるカメラモジュールは、撮像素子を配置した基板上に筐体を設けてなるものである。この場合に、撮像素子と基板とは多数のワイヤによって接続される。具体的には、撮像素子の周縁部と基板の上面との間でワイヤボンディングがなされ、これによって撮像素子からの出力を基板側で得ることができるようにしている。
【０００３】
撮像素子と基板とを接続するワイヤは、撮像素子の上面と基板の上面にそれぞれ接続される。ここで、ワイヤの撮像素子及び基板上面との接続角度が小さいと、断線等を生じるおそれがあるため、接続角度はできるだけ大きくなるようにしている。このため、ワイヤは中間部が盛り上がるように配設される。このようなカメラモジュールとしては、例えば特許文献１に挙げるようなものがある。
【特許文献１】実登３０８４０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のカメラモジュールは筐体がワイヤに触れないよう下部に空間部を形成していたため、筐体の厚みが大きくなっていた。このため、カメラモジュール全体の薄型化を阻害するという問題点を有していた。
【０００５】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、撮像素子と基板とを接続するワイヤ部分の厚みを減らして全体を薄型化することのできるカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係るカメラモジュールは、上面に撮像素子を配置した基板と、該基板上に設けられて前記撮像素子を覆い内部にレンズを納めてなる筐体とを有したカメラモジュールにおいて、
前記撮像素子は周縁部でワイヤを介して前記基板と接続され、前記筐体は前記基板と対向する下部に前記ワイヤに対して上方から当接するフォーミング部を有し、該フォーミング部は前記ワイヤをフォーミングしてその最高点の高さ位置を低くすることを特徴として構成されている。
【０００７】
また、本発明に係るカメラモジュールは、前記フォーミング部は前記ワイヤの撮像素子との接続側部を略水平状にフォーミングする水平部と、前記ワイヤの基板との接続側部を湾曲状にフォーミングする湾曲部とを備えてなることを特徴として構成されている。
【０００８】
さらに、本発明に係るカメラモジュールは、前記フォーミング部は側部に前記ワイヤを横方向に規制するガイド部を有してなることを特徴として構成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るカメラモジュールによれば、撮像素子は周縁部でワイヤを介して基板と接続され、筐体は基板と対向する下部にワイヤに対して上方から当接するフォーミング部を有し、フォーミング部はワイヤをフォーミングしてその最高点の高さ位置を低くすることにより、ワイヤを変形させて上下方向に高さを小さくすることができるので、基板と筐体との間の空間部を低くすることができ、全体の薄型化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明に係るカメラモジュールによれば、フォーミング部はワイヤの撮像素子との接続側部を略水平状にフォーミングする水平部と、ワイヤの基板との接続側部を湾曲状にフォーミングする湾曲部とを備えてなることにより、ワイヤを上方から確実に決まった形状に変形させることができ、また各接続部分の接続角度を適切なものとすることができるので、ワイヤの断線を防止することができる。
【００１１】
さらに、本発明に係るカメラモジュールによれば、フォーミング部は側部にワイヤを横方向に規制するガイド部を有してなることにより、ワイヤが変形する際に隣接するワイヤと接触して短絡が生じることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施形態について、図面に沿って詳細に説明する。図１には本実施形態におけるカメラモジュールの断面図を示している。この図に示すように、本実施形態におけるカメラモジュールは、基板１上に筐体２を配置してなり、基板１は上面に撮像素子５が配置され、筐体２は基板１上に固定される基部３と、この基部３に固定されレンズ６を内部に保持した鏡筒４とからなっている。
【００１３】
基板１は平板状に形成されて、その上面にＣＭＯＳまたはＣＣＤからなる撮像素子５を載置している。この撮像素子５に対しては、レンズ６を介して取り込んだ撮像対象からの光が結像され、撮像素子５は受光した光を電気信号に変換して出力する。
【００１４】
筐体２を構成する基部３は、樹脂材を成形してなるものであり、下部には基板１に対する固定部となる土台部１０が、上部には鏡筒４を収納する略円筒状の収納部１１が、それぞれ形成される。基部３を構成する土台部１０には、周縁部に四周に渡って基板に対し当接する基板当接部１０ａと、この基板当接部１０ａよりも内周側に設けられ、四周に渡って撮像素子５の周囲部に当接する素子当接部１０ｂとが形成されている。また、基板当接部１０ａと素子当接部１０ｂとの間の領域の下部には、基板１と撮像素子５とを接続するワイヤ３０を変形させてフォーミングするフォーミング部１５が形成されている。このフォーミング部１５については後で詳述する。
【００１５】
基部３を構成する収納部１１の内周下部には、開口１２ａを有した底面部１２が形成されており、その上面には開口１２ａを塞ぐようにフィルタ１３が載置される。また、収納部１１の内周面には、ネジ山が設けられたネジ部１４が形成されている。
【００１６】
筐体２を構成する鏡筒４は、基部３と同様に樹脂材を成形してなるものであり、その内周面にレンズ６を保持することができるように円筒状に形成されると共に、上端部には鍔部２３が全周に渡って形成される。レンズ６は、撮像対象からの光を集光するものであって、本実施形態では凸レンズと凹レンズを組み合わせている。
【００１７】
鏡筒４の外周面には、ネジ山が設けられたネジ部２４が形成されており、収納部１１のネジ部１４に対して螺合自在とされている。これによって鏡筒４は、収納部１１に対してレンズ６の光軸方向に調整できるように移動可能とされている。
【００１８】
図２には、基板１及び撮像素子５の平面図を示している。この図に示すように、基板１と撮像素子５は、多数のワイヤ３０によって接続されている。ワイヤ３０は、一端部が撮像素子５の周縁部に固定され、他端部が基板１に固定される。また、これらワイヤ３０は撮像素子５の各辺においてそれぞれが平行となるように配設される。
【００１９】
図２に示す破線は、基部３を構成する土台部１０の位置を示しており、前述のように土台部１０には基板１の周縁部領域において基板１に対して当接する基板当接部１０ａが配置され、撮像素子５の周囲部領域において撮像素子５に対して当接する素子当接部１０ｂが配置され、ワイヤ３０が設けられる領域にはフォーミング部１５が配置される。
【００２０】
図３には、基板１及び撮像素子５の筐体２を取付ける前の状態の拡大断面図を示している。この図に示すように、撮像素子５の上面と基板１の上面との間に設けられるワイヤ３０は、一端部である素子接続部３１において撮像素子５の上面と接続され、他端部である基板接続部３２において基板１の上面と接続されている。また、ワイヤ３０は素子接続部３１と基板接続部３２との間の中間部が上方に盛り上がる凸状となるように配設される。
【００２１】
図４には、図１におけるフォーミング部１５周辺の拡大図を示している。この図に示すように、フォーミング部１５は基板１と撮像素子５及び筐体２との間の領域においてワイヤ３０に対し上方から当接すると共に、その形状を規制するように形成される。具体的には、フォーミング部１５は基板当接部１０ａよりも上方に位置する水平面からなる水平部１５ａと、水平部１５ａよりも外周側において段差状に形成された湾曲部１５ｂとから構成されている。
【００２２】
フォーミング部１５によって上方から押圧されたワイヤ３０は、素子接続部３１からそれよりも上方に位置するフォーミング部１５の水平部１５ａに向かって所定角度で上方に延び、水平部１５ａにおいてフォーミング部１５に上方から当接されて、水平状に形状を規制される。また、段差が形成されたフォーミング部１５の湾曲部１５ｂにおいては、その形状に沿って下方に延び、湾曲部１５ｂの角部付近で湾曲した上で基板接続部３２に向かって所定角度で下方に延びている。
【００２３】
フォーミング部１５は、各ワイヤ３０に対して同様の形状を有し、かつ各ワイヤ３０間において水平部１５ａから湾曲部１５ｂにかけての段差部分に薄板状のガイド部１５ｃを有している。ガイド部１５ｃは、各ワイヤ３０間を仕切るように形成されており、したがってワイヤ３０は隣接するワイヤ３０に接触しないように横方向の移動が規制される。
【００２４】
このように、筐体２の下部にワイヤ３０に上方から当接しその形状を規制するフォーミング部１５を形成したことにより、ワイヤ３０は確実にその形状に沿って変形し、しかも素子接続部３１と基板接続部３２においては所定角度でワイヤ３０が接続されるようにしたので、ワイヤ３０の高さを低く抑えつつ、ワイヤ３０を確実に所定の形状にフォーミングして接続部における断線を防止することができる。このため、基板１と筐体２との間に空間部を高く形成する必要がなく、したがってカメラモジュール全体の薄型化を図ることができる。
【００２５】
筐体２を基板１に取付けるにあたっては、ワイヤ３０が図３に示すような状態で筐体２を取付け、フォーミング部１５によってワイヤ３０を直接変形させることもできるし、フォーミング部１５と同様の形状を下端部に有する治具によって予めワイヤ３０を変形させた上で、筐体２を取付けるようにしてもよい。
【００２６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の適用は本実施形態には限られず、その技術的思想の範囲内において様々に適用されうるものである。例えば、本実施形態ではフォーミング部１５は水平部１５ａと湾曲部１５ｂを有するように形成したが、フォーミング部１５は少なくともワイヤ３０に対して上方から当接する水平部分を有していればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施形態におけるカメラモジュールの断面図である。
【図２】基板及び撮像素子の平面図である。
【図３】基板及び撮像素子の筐体を取付ける前の状態の拡大断面図である。
【図４】図１におけるフォーミング部周辺の拡大図である。
【符号の説明】
【００２８】
１    基板
２    筐体
３    基部
４    鏡筒
５    撮像素子
６    レンズ
１０    土台部
１０ａ  基板当接部
１０ｂ  素子当接部
１５    フォーミング部
１５ａ  水平部
１５ｂ  湾曲部
１５ｃ  ガイド部
３０    ワイヤ
３１    素子接続部
３２    基板接続部
【図１】
2008124950.tif 000003
【図２】
2008124950.tif 000004
【図３】
2008124950.tif 000005
【図４】
2008124950.tif 000006