(57)【要約】【課題】各剥離紙を選択的に剥離するために用いられる各プルタブの好適な配置構成を備えた回路基板を提供すること。【解決手段】フレキシブル多層基板により構成されている回路基板１の一方の面には、粘着層３Ａ，３Ｂを介して当該粘着層を覆うようにして剥離紙２Ａ，２Ｂが貼着されている。隣接する各剥離紙２Ａ，２Ｂ間の回路基板面には、粘着層のない非粘着部４が形成されており、これにより前記非粘着部４に位置する前記各剥離紙２Ａ，２Ｂの端部において、各剥離紙を剥離するためのプルタブ２Ａｐ，２Ｂｐが形成されている。前記各プルタブは、好ましくは前記非粘着部４において対向するように、かつプルタブの先端部が、前記回路基板面において互いに重なり合うように形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の少なくとも一方の面に粘着層を介し、当該粘着層を覆うようにして剥離紙が貼着された回路基板であって、
前記回路基板の面内には、複数に分離された剥離紙がそれぞれ貼着され、隣接する各剥離紙間の回路基板面には粘着層のない非粘着部が形成されると共に、前記非粘着部に位置する前記各剥離紙の端部において、各剥離紙を剥離するためのプルタブを形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
複数に分離された前記剥離紙が、回路基板の面からはみ出さずにそれぞれ貼着されていることを特徴とする請求項１に記載された回路基板。
【請求項３】
前記各剥離紙を剥離するためのプルタブが、前記非粘着部において対向するように形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された回路基板。
【請求項４】
前記プルタブの先端部が、前記回路基板面において互いに重なり合うように形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載された回路基板。
【請求項５】
前記各剥離紙を剥離するためのプルタブもしくは剥離紙には、剥離の順序を示す表示が施されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載された回路基板。
【請求項６】
前記回路基板は、フレキシブル多層基板により構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載された回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、粘着層を剥離紙で覆った構成を有する回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化ならびに軽量薄型化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んでいる。これに伴い前記電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して小型化かつ多ピン化が進んでいる。したがって、前記した半導体パッケージ等を実装する回路基板（プリント配線板）の多層化も進んでおり、この回路基板においてもフレキシブルな多層回路基板が多用されている。そして、装填スペースの小さな例えば薄型の筐体内に、前記した半導体パッケージ等が実装された多層回路基板が配設固定される。
【０００３】
前記した多層配線基板を前記筐体内に配設固定するには、いわゆるビス止め方式や粘着方式等が採用されるが、後者の粘着方式は粘着層の粘弾性により配線基板を筐体内に固定するものであるため、前者のビス止め方式に比べて耐衝撃性に優れている。また配線基板の必要部分を筐体内壁等に当てて加圧することで配線基板を固定することができるので、実装の作業性に優れている等の特質を有している。
【０００４】
図７は、従来の粘着方式により配線基板を固定するフレキシブル回路基板の一例を示したものである。すなわち、図７に示す例はＬ字状に形成された回路基板１の一面に図示せぬ粘着層ならびにこれを覆う剥離紙２が貼着されている。そして、前記剥離紙２の端部が前記回路基板１をはみ出すように形成され、これが前記剥離紙２を剥離する場合のプルタブ２ｐとして機能するように構成されている。なお、図には示されていないが、前記多層回路基板１には、前記剥離紙２が貼着された部分以外の面および図の裏面等に適宜電子部品が実装されている。
【０００５】
したがって、前記した構成の回路基板１においては、前記プルタブ２ｐを利用して回路基板１から剥離紙２を剥離し、回路基板１の面に残された前記粘着層を図示せぬ筐体内壁等に圧着させることで、回路基板１を筐体の所定位置に装填することができる。
【０００６】
ところで、この種の回路基板は製造に際して、大型サイズのワーク基板を用い、最終的にこれを複数の回路基板に分割するいわゆる多数個取りの手段が採用される。ところが、図７に示した構成の回路基板においては、回路基板１の面に対して剥離紙２の一部を構成するプルタブ２ｐ部分がはみ出すように突出しているために、突出した部分も見かけ上の回路基板となり、結果としてワーク基板から取り出すことができる回路基板の数が減少し、これがコストアップの要因となる。
【０００７】
そこで、図８に示すように回路基板の面内に剥離紙を貼着し、当該剥離紙の隅角部をプルタブとして形成した構成の回路基板が提案されている。すなわち、図８において回路基板もしくは電子部品１の一面（図における上面）に矩形状に形成された粘着層付きの剥離紙２が貼着される。そして、前記剥離紙２の対角線上の２か所の隅角部は、粘着層が形成されない非粘着部２ｐになされ、これをプルタブとして利用するように構成されている。
【０００８】
前記図８に示す構成によると、プルタブとして機能する非粘着部２ｐが、回路基板もしくは電子部品の面内に形成されるので、図７に示した構成の問題点を解消することができる。なお、図８に示した回路基板の構成については、次に示す特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１５７０１２号公報
【０００９】
ところで、図７および図８に示す構成は、いずれにおいても回路基板等の一面に一枚の剥離紙が貼着された構成について考慮したものであり、製品に応じては回路基板面の異なる位置に複数に分離した剥離紙をそれぞれ貼着した構成を採用したほうが都合が良い場合もある。このような構成を採用した場合においては、製品に応じて一方を残して選択的に剥離紙を剥離したり、メカニズム等を構成する部品等の装着順序の都合により、剥離紙の剥離の順序を定める等の都合に応じた工夫をすることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
この発明は、前記したように回路基板面の異なる位置に複数に分離して剥離紙を貼着した構成の回路基板において、各剥離紙を選択的に剥離するために用いられる各プルタブの好適な配置構成を備えた回路基板を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる粘着層を備えた回路基板は、回路基板の少なくとも一方の面に粘着層を介し、当該粘着層を覆うようにして剥離紙が貼着された回路基板であって、前記回路基板の面内には、複数に分離された剥離紙がそれぞれ貼着され、隣接する各剥離紙間の回路基板面には粘着層のない非粘着部が形成されると共に、前記非粘着部に位置する前記各剥離紙の端部において、各剥離紙を剥離するためのプルタブを形成した点に特徴を有する。
【００１２】
この場合、好ましくは複数に分離された前記剥離紙が、回路基板の面からはみ出さずにそれぞれ貼着された構成にされる。加えて、好ましい実施の形態においては、前記各剥離紙を剥離するためのプルタブが、前記非粘着部において対向するように形成される。また、好ましい一つの例においては、前記プルタブの先端部が、前記回路基板面において互いに重なり合うように形成された構成にされる。
【００１３】
また、前記各剥離紙を剥離するためのプルタブもしくは剥離紙には、剥離の順序を示す表示が施された構成にされることもある。そして前記回路基板は、望ましくはフレキシブル多層基板により構成される。
【発明の効果】
【００１４】
前記した回路基板の構成によると、回路基板面の異なる位置に剥離紙が複数に分離された形態で貼着されているので、製品に応じて一方の剥離紙を残して他方の剥離紙を剥離して回路基板の一部を貼着させたり、メカニズム等を構成する部品の装着順序の都合により、剥離紙の剥離の順序を定めることができる等、柔軟性を持たせた回路基板を含む筐体等への装填作業を実現させることができる。
【００１５】
そして、前記各剥離紙はそれぞれ回路基板の面からはみ出さずに貼着され、隣接する各剥離紙間の回路基板面には粘着層のない非粘着部を形成させることで、各剥離紙の隣接する端部に各剥離紙を剥離するためのプルタブを向かい合わせるようにして形成することができる。
【００１６】
この場合、各プルタブの先端部が前記回路基板面において互いに重なり合うように形成された構成にすることで、各剥離紙の剥がす順序を必然的に決定することができるので、間違いのない作業順序を設定することができる。また、前記プルタブもしくは剥離紙に、剥離の順序を示す表示が施された構成にすることで、同様に間違いのない作業順序を設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、この発明にかかる回路基板について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。図１はその基本構成を上面図で示したものであり、図２はその好ましい積層構成例を斜視図により示したものである。
【００１８】
符号１は回路基板を示しており、この回路基板１は一例として図に示すようにＴ字状に形成されており、好ましくはフレキシブル多層基板により構成されている。そして、前記回路基板１の一方の面には粘着層を介して、当該粘着層を覆うようにして剥離紙が貼着されている。すなわち図に示す形態においては、回路基板１の一方の面内には、２つに分離された剥離紙Ａ（符号２Ａで示す。）および剥離紙Ｂ（符号２Ｂで示す。）が、それぞれ回路基板１の面からはみ出さずに貼着されている。
【００１９】
なお、前記剥離紙ＡおよびＢは、図１および図２に破線のハッチングで示す粘着層３Ａ，３Ｂを介して回路基板１にそれぞれ貼着されている。そして、前記剥離紙ＡとＢが隣接する位置には、粘着層のない非粘着部４が形成されており、前記非粘着部４に位置する各剥離紙２Ａ，２ｂの端部はそれぞれ円弧状に成形され、これが各剥離紙２Ａ，２Ｂを剥離するためのプルタブ２Ａｐ，２Ｂｐを構成している。
【００２０】
したがって、図１および図２に示す実施の形態においては、Ａ，Ｂの各剥離紙２ａ，２Ｂを剥離するためのプルタブ２Ａｐ，２Ｂｐが、前記非粘着部４において対向するようにして形成されており、かつ各プルタブの先端部が、前記回路基板１の面上において互いに重なり合うように形成されている。すなわち、この実施の形態においては図１に示されているように、剥離紙２Ｂのプルタブ２Ｂｐが下側になり、剥離紙２Ａのプルタブ２Ａｐが上側に重なるように構成されている。
【００２１】
それ故、前記した構成によると、Ａとして示す剥離紙２Ａを先に剥がす作業がなされることになり、発明の効果の欄に記載したとおり、各剥離紙の剥がす順序を必然的に決定することができ、間違いのない作業順序を設定することが可能となる。
【００２２】
なお、図に示した実施の形態においては、図２に示したように回路基板１と同形状の補強板５が回路基板１を裏打ちするようにして積層形成されて、複合基板を形成している。しかしながら前記補強板５は必要に応じて用いることができ、必須のものではない。また前記補強板５は、回路基板１と前記した粘着層３Ａ，３Ｂとの間に積層形成させることもできる。
【００２３】
図３は、前記非粘着部４において形成される各剥離紙２Ａ，２Ｂを剥離するためのプルタブ２Ａｐ，２Ｂｐの他の好ましい例を説明するものである。この図３に示す例においては、図１に示した例と同様に各プルタブの先端部が、重なり合うように形成されており、剥離紙２Ｂのプルタブ２Ｂｐが下側になり、剥離紙２Ａのプルタブ２Ａｐが上側に重ねられている。
【００２４】
さらに前記各プルタブ２Ａｐ，２Ｂｐには、各剥離紙２Ａ，２Ｂの剥離の順序を示す表示が施されている。この図３に示す例においては、上側のプルタブ２Ａｐに一つの切欠き２Ａｍが形成されており、下側のプルタブ２Ｂｐには二つの切欠き２Ｂｍが形成されている。この構成により、一つの切欠き２Ａｍが形成された剥離紙２Ａを先に剥離し、二つの切欠き２Ｂｍが形成された剥離紙２Ｂを後で剥離する作業順序であると認識することができる。
【００２５】
図３に示した構成によると、基板の実装作業中においてプルタブの重なりがたとえ逆になったとしても、各プルタブ２Ａｐ，２Ｂｐに形成された切欠きの数により、各剥離紙の剥離の順序を認識することができる。
【００２６】
図４は、前記非粘着部４において形成される各剥離紙２Ａ，２Ｂを剥離するためのプルタブ２Ａｐ，２Ｂｐの他の好ましい例を説明するものである。この図４に示す例においては前記した切欠きに代えて、各プルタブ２Ａｐ，２Ｂｐには貫通孔が形成されている。すなわち、上側のプルタブ２Ａｐに一つの貫通孔２Ａｍが形成されており、下側のプルタブ２Ｂｐには二つの貫通孔２Ｂｍが形成されている。
【００２７】
この構成により、一つの貫通孔２Ａｍが形成された剥離紙２Ａを先に剥離し、二つの貫通孔２Ｂｍが形成された剥離紙２Ｂを後で剥離する作業順序であると認識することができる。したがって、図４に示した構成においても図３に示した例と同様の作用効果を得ることができる。
【００２８】
図５および図６は、前記非粘着部４において形成される各剥離紙２Ａ，２Ｂを剥離するためのプルタブ２Ａｐ，２Ｂｐのさらに他の好ましい例を説明するものである。図５および図６に示した例は、各プルタブ２Ａｐ，２Ｂｐは非粘着部４において重なることなく、各プルタブの端部が向かい合った状態に構成されている。
【００２９】
図５に示す例においては、向かい合ったプルタブに数の異なる切欠き２Ａｍ，２Ｂｍが形成されており、図６に示す例においては、向かい合ったプルタブに数の異なる貫通孔２Ａｍ，２Ｂｍが形成されている。したがって前記した切欠きもしくは貫通孔の数により、各剥離紙の剥離の順序を認識することができる。
【００３０】
なお、図３〜図６に示した例は、プルタブに切欠きもしくは貫通孔により表示を施した場合を示しているが、剥離の順序を示す例えば数字をプルタブもしくは剥離紙上に印刷した構成も好適に採用することができる。
【００３１】
以上説明した実施の形態においては、二枚の剥離紙２Ａ，２Ｂが回路基板面において分離して貼着された例を示しているが、前記剥離紙は例えば三枚、もしくはそれ以上に分離された構成も同様に採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】この発明にかかる回路基板の実施の形態を示した上面図である。
【図２】図１に示す回路基板の積層構成例を示した斜視図である。
【図３】各剥離紙を剥離するためのプルタブの他の好ましい例を示した一部拡大図である。
【図４】同じくプルタブの他の好ましい例を示した一部拡大図である。
【図５】同じくプルタブの他の好ましい例を示した一部拡大図である。
【図６】同じくプルタブのさらに他の好ましい例を示した一部拡大図である。
【図７】従来の回路基板の一例を示した上面図である。
【図８】従来の回路基板の他の一例を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００３３】
１              回路基板
２Ａ，２Ｂ      剥離紙
２Ａｐ，２Ｂｐ  プルタブ
２Ａｍ，２Ｂｍ  表示
３Ａ，３Ｂ      粘着層
４              非粘着部
５              補強板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008153483.tif 000008
【図７】
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【図８】
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