(57)【要約】【課題】複数の対象加熱体を備える実装設備において、設定した最大電流容量または電流近傍を超えない範囲で、各対象加熱体を並列的に加熱できる温度制御方法を提供する。【解決手段】液晶ドライバ実装機１００は、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎへの交流電源３０１の供給を制御するために各接続部３０６ａ〜３０６ｎのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う制御部３０５ａ〜３０５ｎ、制御部３０５ａ〜３０５ｎからのＯＮ／ＯＦＦ制御に従って交流電圧を発熱部３０８ａ〜３０８ｎに印加する接続部３０６ａ〜３０６ｎ、交流電源３０１からの交流電圧が印加されて対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎを加熱する発熱部３０８ａ〜３０８ｎ、交流電源３０１から接続部３０６ａ〜３０６ｎを介して発熱部３０８ａ〜３０８ｎに供給される電流値を検出する電流検出部３１０、接続部３０６ａ〜３０６ｎから同時に並列制御する接続部を決定する並列制御決定部３１１等を備える。【選択図】図３
2008103513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の実装装置に備えられ、前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を設定温度近傍に制御する温度制御方法であって、
前記対象加熱体の内の一つ又は複数の対象加熱体に対応した加熱手段を交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して前記対象加熱体を設定温度に制御を行う初期温度制御工程と、
前記対象加熱体の前記ＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、前記対象加熱体の設定温度に温度制御を行いながら、順次、温度制御を行っていない前記対象加熱体に対応した加熱手段に前記交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して設定温度に温度制御を行う順次温度制御工程とを有する
ことを特徴とする温度制御方法。
【請求項２】
複数の実装装置に備えられた前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を設定温度近傍に制御する温度制御方法であって、
前記対象加熱体の内の一つ又は複数の対象加熱体に対応した加熱手段を交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して前記対象加熱体を設定温度に制御を行う初期温度制御工程と、
前記対象加熱体の前記ＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、前記対象加熱体に交流電圧を印加するＯＮ時間が他の対象加熱体が温度制御している場合には、ＯＮ時間同士が重ならないように制御する時分割制御工程と、
さらに前記対象加熱体の前記ＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、順次、温度制御を行っていない前記対象加熱体に対応した加熱手段に前記交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を既に温度制御している前記対象加熱体の前記ＯＮ時間と重ならないように制御し印加して設定温度に温度制御を行う順次時分割温度制御工程とを有する
ことを特徴とする温度制御方法。
【請求項３】
複数の実装装置に備えられた前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を、前記対象加熱体に対応した加熱手段に交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加し設定温度近傍に制御する温度制御方法であって、
前記複数の実装装置に関係する制御条件を決定する制御条件決定工程と、
前記制御条件決定工程で決定された制御条件内かどうかを判断する制御条件判断工程と、
前記制御条件判断工程で判断した制御条件内の場合には、温度制御を行っていない対象加熱体を順次温度制御して、前記設定温度に温度制御する温度制御工程とを有する
ことを特徴とする温度制御方法。
【請求項４】
前記制御条件決定工程の制御条件が、最大許容電流値、又は、最大許容電力値である
ことを特徴とする請求項３に記載の温度制御方法。
【請求項５】
前記制御条件決定工程の制御条件が、前記対象加熱体の設定温度と検出温度の差分であり、前記差分が所定値以内であれば、温度制御を行っていない対象加熱体を順次温度制御する
ことを特徴とする請求項３に記載の温度制御方法。
【請求項６】
前記温度制御方法は、さらに、
前記前記制御条件決定工程において、前記制御条件内に入った場合に、条件内に入った対象加熱体のＯＮ時間を、既に温度制御している前記対象加熱体のＯＮ時間と重ならないように制御し印加して設定温度に温度制御を行うように制御する順次時分割温度制御工程を有する
ことを特徴とする請求項３乃至５の内の一つに記載の温度制御方法。
【請求項７】
一つの実装装置に備えられた複数の対象加熱体の温度を設定温度近傍に制御する温度制御方法である
ことを特徴とする請求項１乃至６の内の一つに記載の温度制御方法。
【請求項８】
前記複数の対象加熱体には、ガラスパネルに部品を接合する部品実装装置に備えられる異方性導電接着膜貼付装置、仮圧着装置、又は本圧着装置に用いられる加熱体が含まれる
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の温度制御方法。
【請求項９】
複数の実装装置に備えられ、前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を設定温度近傍に制御する温度制御装置であって、
前記対象加熱体の内の一つ又は複数の対象加熱体に対応した加熱手段を交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して前記対象加熱体を設定温度に制御を行う初期温度制御手段と、
前記対象加熱体の前記ＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、前記対象加熱体の設定温度に温度制御を行いながら、順次、温度制御を行っていない前記対象加熱体に対応した加熱手段に前記交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して設定温度に温度制御を行う順次温度制御手段とを備える
ことを特徴とする温度制御装置。
【請求項１０】
複数の実装装置に備えられた前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を設定温度近傍に制御する温度制御装置であって、
前記対象加熱体の内の一つ又は複数の対象加熱体に対応した加熱手段を交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して前記対象加熱体を設定温度に制御を行う初期温度制御手段と、
前記対象加熱体の前記ＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、前記対象加熱体に交流電圧を印加するＯＮ時間が他の対象加熱体が温度制御している場合には、ＯＮ時間同士が重ならないように制御する時分割制御手段と、
さらに前記対象加熱体の前記ＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、順次、温度制御を行っていない前記対象加熱体に対応した加熱手段に前記交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を既に温度制御している前記対象加熱体の前記ＯＮ時間と重ならないように制御し印加して設定温度に温度制御を行う順次時分割温度制御手段とを備える
ことを特徴とする温度制御装置。
【請求項１１】
複数の実装装置に備えられた前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を、前記対象加熱体に対応した加熱手段に交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加し設定温度近傍に制御する温度制御装置であって、
前記複数の実装装置に関係する制御条件を決定する制御条件決定手段と、
前記制御条件決定手段で決定された制御条件内かどうかを判断する制御条件判断手段と、
前記制御条件判断手段で判断した制御条件内の場合には、温度制御を行っていない対象加熱体を順次温度制御して、前記設定温度に温度制御する温度制御手段とを有する
ことを特徴とする温度制御装置。
【請求項１２】
前記制御条件決定手段の制御条件が、最大許容電流値、又は、最大許容電力値である
ことを特徴とする請求項１１に記載の温度制御装置。
【請求項１３】
前記制御条件決定手段の制御条件が、前記対象加熱体の設定温度と検出温度の差分であり、前記差分が所定値以内であれば、温度制御を行っていない対象加熱体を順次温度制御する
ことを特徴とする請求項１１に記載の温度制御装置。
【請求項１４】
前記温度制御装置は、さらに、
前記制御条件決定手段において、前記制御条件内に入った場合に、条件内に入った対象加熱体のＯＮ時間を、既に温度制御している前記対象加熱体のＯＮ時間と重ならないように制御し印加して設定温度に温度制御を行うように制御する順次時分割温度制御手段を備える
ことを特徴とする請求項１１乃至１３の内の一つに記載の温度制御装置。
【請求項１５】
請求項９から１４のいずれか１項に記載の温度制御装置を備えることを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装装置が実装動作を行うために加熱が必要な対象加熱体の温度を制御する温度制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、液晶パネルの側縁部に半導体部品を圧着するための複数の工程を備えた液晶ドライバ実装装置においては、半導体部品の基板上への実装を行うために、設定された温度まで加熱される押圧ヘッドやバックアップステージ等の対象加熱体を有しており、これらの対象加熱体が設定温度に達した後に実装動作を開始することができる。このため、例えば連休等の長期の実装装置の休眠期間後に実装装置を立ち上げる際には、対象加熱体を速やかに設定温度まで加熱する必要がある。
【０００３】
そして、従来、発熱装置を加熱する為に、交流電源から実装装置が有する複数の発熱装置に対してスイッチング装置を接続し、各発熱装置の温度を検知出力して、発熱装置に予め設定された温度の設定出力と比較して、設定出力が検知出力より低い場合、その対応したスイッチング装置を「ＯＮ」することで各発熱装置の加熱状態を制御する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、配膳車の食膳上の食器を加熱するにあたって、加熱源を個別あるいは、ブロック単位で、時分割で駆動して各配膳車を順番で加熱する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開昭５７−１５９３１４号公報
【特許文献２】特開２００１−２６９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に係る方法においては、複数の発熱装置の検知出力が設定出力より低い場合には、全てのスイッチング装置が一斉に「ＯＮ」されて各発熱装置を同時に加熱するために、最大使用消費電力が大きくなり、電源の容量が大きくなってしまい、交流電源を大きな容量にする必要がある。ここで使用する交流電源は、設備を納入する工場の場合には、その工場の最大容量をオーバーする場合があり、この場合には、工場設備を変更する必要があるという課題を有している。
【０００６】
そして、上記特許文献２に示す方法を用いて時分割で対象加熱体を加熱する場合には、その時間当たりの消費電力量は少なくてすむが、加熱を行う全ての対象加熱体が設定温度に到達するまでに時間を要するという問題がある。
【０００７】
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、複数の対象加熱体が備えられた実装装置において、交流電源の対象加熱体への接続のＯＮ／ＯＦＦを制御する複数の接続部を、最大許容電力値等に基づき、並列的に制御しながら各対象加熱体の加熱を行い、使用可能電力量を超えることなく、より効率的に複数の対象加熱体の設定温度範囲内までの加熱処理ができる温度制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するために、本発明に係る温度制御方法は、複数の実装装置に備えられ、前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を設定温度近傍に制御する温度制御方法であって、前記対象加熱体の内の一つ又は複数の対象加熱体に対応した加熱手段を交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して前記対象加熱体を設定温度に制御を行う初期温度制御工程と、前記対象加熱体の前記ＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、前記対象加熱体の設定温度に温度制御を行いながら、順次、温度制御を行っていない前記対象加熱体に対応した加熱手段に前記交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して設定温度に温度制御を行う順次温度制御工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
この構成により、順次温度制御工程において対象加熱体へのＯＮ時間が予め設定された所定の期間内になった場合に、次の対象加熱体への加熱処理を開始するように制御できるために、加熱手段への加熱のタイミングを制御して、順次、対象加熱体の加熱処理を行うと共に、設定した最大電力容量または電流近傍で、その値を維持しながら、各対象加熱体を加熱できるので、工場で使用できる電力量の範囲内で最大限に近い状態で実装設備の立上げが可能になり、しかも実装設備の立上げ時間についても、条件内で短縮できる。
【００１０】
また、本発明に係る温度制御方法は、複数の実装装置に備えられた前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を設定温度近傍に制御する温度制御方法であって、前記対象加熱体の内の一つ又は複数の対象加熱体に対応した加熱手段を交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して前記対象加熱体を設定温度に制御を行う初期温度制御工程と、前記対象加熱体の前記ＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、前記対象加熱体に交流電圧を印加するＯＮ時間が他の対象加熱体が温度制御している場合には、ＯＮ時間同士が重ならないように制御する時分割制御工程と、さらに前記対象加熱体の前記ＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、順次、温度制御を行っていない前記対象加熱体に対応した加熱手段に前記交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を既に温度制御している前記対象加熱体の前記ＯＮ時間と重ならないように制御し印加して設定温度に温度制御を行う順次時分割温度制御工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
この構成により、順次温度立ち上げを行うと共に、その温度立ち上げ時において順次時分割制御工程において時分割制御を行うことができるために、さらに、電力消費の少ない、効率的な温度立上げを実現できる。
【００１２】
また、本発明に係る温度制御方法は、複数の実装装置に備えられた前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を、前記対象加熱体に対応した加熱手段に交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加し設定温度近傍に制御する温度制御方法であって、前記複数の実装装置に関係する制御条件を決定する制御条件決定工程と、前記制御条件決定工程で決定された制御条件内かどうかを判断する制御条件判断工程と、前記制御条件判断工程で判断した制御条件内の場合には、温度制御を行っていない対象加熱体を順次温度制御して、前記設定温度に温度制御する温度制御工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
この構成により、最初に加熱する対象加熱体が１つであれば、順次対象加熱体が温度制御され、最初に複数の対象加熱体を温度制御する場合には、所定の条件であるＯＮ時間が所定の時間内になった場合は、順次時温度制御できる。
【００１４】
尚、前記目的を達成するために、本発明は、温度制御方法の特徴的な構成ステップを備えるプログラムとしたり、当該構成ステップを手段とする温度制御装置、この温度制御装置を備える部品実装装置として用いることもできる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る温度制御方法では、設定した最大電力容量または電流近傍で、その値を維持しながら、各対象加熱体を加熱できるので、工場で使用できる電力量の範囲内で最大限に近い状態で実装設備の立上げが可能になり、しかも実装設備の立上げ時間についても、条件内で短縮できる。
【００１６】
また、本発明に係る温度制御方法においては、最初は並列同時運転で対象加熱体の加熱処理を行い、設定温度と所定の許容温度範囲内に対象加熱体が入った場合に、対象加熱体への加熱を時分割制御に変えることで、さらに、電力消費の少ない、効率的な温度立上げを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る温度制御方法の各実施の形態を、図面を参照して説明を行う。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置１００の全体図を示す。
【００１９】
図１に示すように、ライン型の液晶ドライバ実装装置１００の工程は、１つ目の工程である基板１に異方性導電接着テープ（ＡＣＦテープ）を貼り付ける異方性導電接着膜貼付工程１０１、２つ目の工程である基板１に対して電子部品を仮圧着する仮圧着工程１０２、及び３つ目の工程である基板１に対して電子部品を本圧着する本圧着工程１０３を含んでいる。
【００２０】
図２は、本発明に係る温度制御方法を用いて加熱される液晶ドライバ実装装置１００に備わる対象加熱体の参考図である。なお、本実施の形態１の説明において「対象加熱体」とは、液晶ドライバ実装装置１００等の部品実装装置が稼動を開始するために加熱する必要がある各処理部である。
【００２１】
図２（ａ）に示す対象加熱体は、異方性導電接着膜貼付工程１０１に用いる加圧ヘッド２０２であり、この加圧ヘッド２０２には発熱部が内蔵されている。また、この加圧ヘッド２０２を用いて加熱処理及び加圧処理しながらＡＣＦテープ２０１を液晶パネル２０３の側縁部に貼り付ける。
【００２２】
図２（ｂ）に示す対象加熱体は、本圧着工程１０３に用いるバックアップステージ２０５や加圧ヘッド２０４であり、これらのバックアップステージ２０５や加圧ヘッド２０４には発熱部が内蔵され、このバックアップステージ２０５に液晶パネル２０７の側縁部を載置することにより、電子部品２０６（図２（ｂ）においては、電子部品２０６は、ＩＣ等の部品を搭載した基板をいう。）の装着処理が行われる。電子部品２０６とは、本願発明では、ＩＣ等の部品を搭載したＴＡＢ基板、電極付きのＩＣ、半導体素子を含む。
【００２３】
図３は、本発明に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置１００の機能ブロック図を示す。
【００２４】
液晶ドライバ実装装置１００は、交流電源３０１、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎの動作可能な温度である設定温度を設定する温度設定部３０２ａ〜３０２ｎ、液晶ドライバ実装装置１００の各処理部の操作を行う操作部３０３、画面等の表示部３０４、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎへの交流電源３０１の供給を制御するために各接続部３０６ａ〜３０６ｎのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う制御部３０５ａ〜３０５ｎ、制御部３０５ａ〜３０５ｎからのＯＮ／ＯＦＦ制御に従って交流電源３０１からの交流電圧を発熱部３０８ａ〜３０８ｎに印加する接続部３０６ａ〜３０６ｎ、発熱部３０８ａ〜３０８ｎを用いて加熱される対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎ、交流電源３０１からの交流電圧が印加されて対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎを加熱する発熱部３０８ａ〜３０８ｎ、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎの温度を検出する温度検出部３０９ａ〜３０９ｎ、交流電源３０１から接続部３０６ａ〜３０６ｎを介して発熱部３０８ａ〜３０８ｎに供給される電流値を検出する電流検出部３１０、及び接続部３０６ａ〜３０６ｎから同時に並列制御する接続部を決定する並列制御決定部３１１を備える。
【００２５】
なお、本発明において、制御装置３０５は、対象加熱体の内の一つ又は複数の対象加熱体に対応した発熱部を交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して対象加熱体を設定温度に制御を行う初期温度制御や、対象加熱体のＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、対象加熱体の設定温度に温度制御を行いながら、順次、温度制御を行っていない対象加熱体に対応した発熱部に交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加して設定温度に温度制御を行う順次温度制御を行うものである。
【００２６】
また、制御装置３０５は、交流電源からの電流を検出する電流検出部３１０により出力される信号を取り込む。この場合、電流検出部３１０としては電流検出センサＣＴを使用し、Ａ／Ｄ変換器を通じて制御装置３０５に取り込む。
【００２７】
また、接続部３０６ａ〜３０６ｎは、メカ的なリレーや、ＳＳＲ（ソリッドステートリレー）のような半導体スイッチでよく、また、温度検出部３０９ａ〜３０９ｎは、一般の熱電対等の温度センサでよい。また、制御部３０５ａ〜３０５ｎでは、温度検出部３０９ａ〜３０９ｎの情報をアナログ信号である場合には、Ａ／Ｄ変換器を通じて、デジタル信号に直して処理できるようにし、温度検出部３０９ａ〜３０９ｎによりデジタル信号に変換されている場合には、デジタル信号として取り入れる。また、温度設定部３０２ａ〜３０２ｎは、アナログまたはデジタル信号で設定できるようにしておき、アナログ信号の場合にはデジタル変換して、制御部３０５ａ〜３０５ｎに出力する。
【００２８】
そして、本図に示すように、一つの交流電源から各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎに配設された発熱部３０８ａ〜３０８ｎに接続部３０６ａ〜３０６ｎを介して交流電圧を印加して各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎを加熱する。
【００２９】
また、接続部３０６ａ〜３０６ｎは、制御部３０５ａ〜３０５ｎによってＯＮ／ＯＦＦ制御できるようにしている。即ち、制御部が「ＯＮ」であれば、交流電源３０１の交流電圧は、各発熱部３０８ａ〜３０８ｎに印加され、制御部が「ＯＦＦ」になれば、交流電源３０１は各発熱部３０８ａ〜３０８ｎには接続されない。これら制御部３０５ａ〜３０５ｎは、所定周期毎に、各接続部３０６ａ〜３０６ｎを「ＯＮ」又は「ＯＦＦ」の状態にしている。なお、状況によっては、ＯＮ状態や、ＯＦＦ状態を連続して維持することもある。本願発明で述べる所定周期毎に、ＯＮ状態、ＯＦＦ状態を維持するとは、所定の時間間隔の中で、ＯＮ状態やＯＦＦ状態の時間がある事を含むものとする。
【００３０】
そして、制御装置３０５には、操作部３０３や表示部３０４が接続され、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎの加熱条件の設定ができる。
【００３１】
なお、本実施の形態１の説明においては、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎは５個としているが、本発明にかかる温度制御方法を適用できる対象加熱体の数はこれに限定されるものではなく、対象加熱体は複数個あれば同じことである。
【００３２】
また、発熱部３０８ａ〜３０８ｎに電圧を印加する交流電源３０１は、特に限定するものではなく、５０または６０ＨｚのサイクルのＡＣ１００Ｖ、２００Ｖ等の商用電源でよく、工場にある交流電源を使用すればよい。
【００３３】
図４は、実装設備の対象加熱体の温度制御方法であるＰＩＤ制御の説明図である。なお、本図では、一般的な温度制御を、対象加熱体が一つで接続部が一つの場合で説明する。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、部品実装装置等における温度制御は、温度設定部のデジタル値をＸi（温度設定値）とし、温度検出部のデジタル値をＹｉ（温度検出出力値）とすると、（Ｘｉ−Ｙｉ）を計算して、ＰＩＤ制御する方法が一般的に用いられる。即ち、該計算された値に従い、所定周期ｆ１の間で、接続部を「ＯＮ」する期間を制御する。なお、ＰＩＤ制御のＰは比例，Ｉは積分，Ｄは微分を表す。
【００３５】
また、図４（ａ）に示すように、温度設定値Ｘｉに温度検出出力Ｙｉがほぼ一致して安定すると、Ｔ２のＯＮ時間は、ほぼＴ３と同様の時間になり、一周期の所定の短い時間となる。具体的には、発熱体の配設される環境にもよるが、Ｔ３は、一周期Ｔ１の１０分の１以下になる場合もある。
【００３６】
そして、図４（ｂ）に示すように、周波数ｆ１が１Ｈｚの場合にはＴ１は１秒となり、Ｔ２は各接続部３０６ａ〜３０６ｎが「ＯＮ」している時間を示している。
【００３７】
また、制御部３０５ａ〜３０５ｎから接続部３０６ａ〜３０６ｎに対する指令に用いられる所定周波数は、一定として示したが、この所定周波数は一定でなくても、多少周波数が変動してもよい。また、所定周波数をｆ１とし、交流電源の周波数ｆ２とすると、本実施の形態１では、ｆ１＝１Ｈｚ、ｆ２＝６０Ｈｚとし、さらに、この周期の関係は、ｆ１＜ｆ２／１０であることが望ましい。
【００３８】
図５は、本実施の形態１に係る液晶ドライバ実装装置１００に備えられた並列制御決定部３１１の動作手順を示すフローチャートである。本実施の形態に係る温度制御方法では、電流検出部で電流値を検出して段階的に発熱部に接続される接続部の数を増やしていくことを特徴としている。
【００３９】
なお、本図において、「Ａｆ」は、電流検出部３１０を用いて交流電源からの電流を検出した値であり、「Ａmax」は部品実装装置が使用可能な電流の最大値であり、「Ａ０」は、図６（ｂ）に示すように、最大許容電流値Ａmaxから接続部の並列制御を行うか否かを判定するために予め定められた許容値である。また、「Ｑ」は同時に並列制御する接続部の数になる。なお、「Ａｆ」は、電流検出部３１０から検出し、Ａ／Ｄ変換して制御装置３０５に取り込んで「Ａmax」と単位を合わせる。また、流れる電流は、交流であるので、電流の実効値を取っている。
【００４０】
そして、図５においては、最初に、使用可能な電流の最大値であるＡmaxを設定し（Ｓ５０１）、次に、同時に並列制御が可能な接続部の数Ｑを１として設定し（Ｓ５０２）、接続数Ｑとして接続部の並列制御を開始する（Ｓ５０３）。
【００４１】
次に、接続部の並列制御を終了するか否かを確認して（Ｓ５０４）、終了しない場合には（Ｓ５０４でＮｏ）、最大許容電流値Ａmaxと電流検出部３１０で検出される電流値Ａｆとの差分が許容値Ａ０以上となるか否か、即ち、（Ａmax−Ａｆ）＞Ａ０の判定を行う（Ｓ５０５）。なお、図６（ｂ）に示すように、（Ａmax−Ａｆ）＞Ａ０となることはさらに並列制御できる接続部の数を増加できることを意味している。
【００４２】
そして、（Ａmax−Ａｆ）＞Ａ０となる場合には（Ｓ５０５でＹｅｓ）、現在同時に並列制御する数Ｑが接続部の数Ｎと同じか否かの判定を行い（Ｓ５０７）、同じでない場合には（Ｓ５０７でＮｏ）、並列制御で接続する接続部の数Ｑを１つ増加する処理を行い（Ｓ５０８）、以下ステップＳ５０３以下の処理を繰り返す。
【００４３】
一方、（Ａmax−Ａｆ）＞Ａ０とならない場合には（Ｓ５０５でＮｏ）、並列制御できる接続部の数を増加させることはなく、接続部の数Ｑをそのまま維持し（Ｓ５０６）、以下ステップＳ５０３以下の処理を繰り返す。
【００４４】
図６は、本実施の形態１に係る温度制御方法の説明図を示している。なお、本図においては、接続部の数Ｎが５の場合を示している。
【００４５】
図６（ａ）は時間と接続部の接続数の関係を示し、図６（ｂ）は、本実施の形態１に係る温度制御方法における時間と電流検出部３１０で検出される電流値との関係を示し、最大許容電流値Ａmaxと電流検出部３１０で検出される電流値Ａｆとの差分が許容値Ａ０以下となる時点で図６（ａ）に示すように接続数の数を段階的に増やす。このため、接続数が増加しても、Ａmaxを超えて電流が使用されることはないように並列制御を行うことが可能となる。
【００４６】
以上のように、本実施の形態１に係る温度制御方法においては、設定した最大電流値または最大電流値近傍で、その値を維持しながら、各対象加熱体を並列制御して加熱できるので、工場で使用できる範囲内で最大限に近い状態で立上げ可能になり、しかも立上げ時間についても、条件内で短縮できる。
【００４７】
具体的には、本実施の形態１においては、各接続部３０６ａ〜３０６ｎが一度に同時に「ＯＮ」されることはなく、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎの内で、同時に「ＯＮ」される接続部を制御することにより、交流電源の最大容量に合わせればよく、交流電源の使用量を低減して、交流電源の小型化や、既設の交流電源から接続した場合でも、交流電源の消費する電力を削減できる。
【００４８】
（実施の形態２）
以下、本発明に係る温度制御方法の実施の形態２について、図面を参照しながら説明を行う。なお、本実施の形態２に係る液晶ドライバ実装装置１００の機能ブロック図は図３と同様であり、その詳細な説明は省略する。
【００４９】
また、本実施の形態２に係る温度制御方法は、対象加熱体の温度を検出して、この検出温度を用いて使用される電力値の予測を行って、最大電力値と予測電力値との差分に基づいて並列制御する接続部を決定することを特徴とするものである。
【００５０】
図７は、ＰＩＤ制御の説明図である。
図７（ａ）は、温度差と消費電力量の関係を示し、横軸に示す温度差（ΔＸｉ）とは設定温度（Ｘｉ）と検出温度（Ｙｉ）との差分（ΔＸｉ＝Ｘｉ−Ｙｉ）であり、ＰＩＤ制御を行っているときは、消費電力量Ｐｉは、本実施の形態２に係る温度制御方法おいては、事前に実験で測定し、データとして部品実装装置のメモリーに記憶させておく。
【００５１】
次に、図７（ｂ）を用いて、交流電源のＯＮ／ＯＦＦ動作制御の流れを示し、接続部が「ＯＮ」されている期間をＴ２として示している。なお、交流電源のＯＮ／ＯＦＦ動作制御においては、各接続部３０６ａ〜３０６ｎのＯＮ時間をＴａ、Ｔｂ・・Ｔｎとすると、これらＴａ、Ｔｂ・・・Ｔｎは、温度設定値Ｘｉ（i=ａ，ｂ・・・ｎ）と温度検出出力値Ｙｉ（i=ａ，ｂ・・・ｎ）から計算される。計算式は色々あるが、本発明においては、（１）Ｔａ＋Ｔｂ＋・・・＋Ｔｎ＞Ｔ１の場合は、各ＯＮ時間ＴｉにＴ１／（Ｔａ＋Ｔｂ＋・・・＋Ｔｎ）を掛け合わせて出力し、（２）Ｔａ＋Ｔｂ＋・・・＋Ｔｎ≦Ｔ１の場合は、そのままの値を時分割で出力するものとする。
【００５２】
図８は、本実施の形態２に係る液晶ドライバ実装装置１００に備えられた並列制御決定部３１１の動作手順を示すフローチャートである。
【００５３】
最初に、使用可能な電流の最大値であるＰmaxを設定し（Ｓ８０１）、同時に並列制御が可能な接続部の数Ｑを１として設定し（Ｓ８０２）、接続部の数Ｑとして並列制御を開始する（Ｓ８０３）。
【００５４】
次に、「ＯＮ」している接続部毎の設定温度と検出温度との温度差を検出して、この温度差から電力値Ｐｉ予測し（Ｓ８０４）、電力値の総計であるＰｆ＝ΣＰｉ（ｉは接続部がＯＮの分）（Ｓ８０５）を算出する。ここで、Ｐｆとは、「ＯＮ」している接続部の電力値の総計値となる。
【００５５】
次に、並列制御を終了するか否かを確認して（Ｓ８０６）、終了しない場合には（Ｓ８０６でＮｏ）、最大許容電力値Ｐmaxと予測される電力値Ｐｆとの差分が許容値Ｐ０以上となるか否か、即ち、（Ｐmax−Ｐｆ）＞Ｐ０の判定を行う（Ｓ８０７）。そして、（Ｐmax−Ｐｆ）＞Ｐ０となる場合には（Ｓ８０７でＹｅｓ）、現在同時に並列制御する数Ｑが接続部の数Ｎと同じか否かの判定を行い（Ｓ８０９）、同じでない場合には（Ｓ８０９でＮｏ）、並列制御で接続する接続部の数Ｑを１つ増加する処理を行い（Ｓ８１０）、以下ステップＳ８０３以下の処理を繰り返す。
【００５６】
一方、（Ｐmax−Ｐｆ）＞Ｐ０とならない場合には（Ｓ８０７でＮｏ）、並列制御できる接続部の数を増加させることはなく、接続部の数Ｑをそのまま維持し（Ｓ８０８）、ステップＳ８０３以下の処理を繰り返す。
【００５７】
図９は、本実施の形態２に係る温度制御方法を用いた場合の動作シュミレーションを示す図である。なお、本図においては、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｅの５つの場合を用いて説明を行う。
【００５８】
図９（ａ）は、「ＯＮ」の状態になる接続部の数と時間の関係を示し、図９（ｂ）は、使用される電力量の変化を示し、図９（ｃ）は対象加熱体３０７ａの温度変化、図９（ｄ）は対象加熱体３０７ｂの温度変化、図９（ｅ）は対象加熱体３０７ｃの温度変化、図９（ｆ）は対象加熱体３０７ｄの温度変化、図９（ｇ）は対象加熱体３０７ｅの温度変化を示している。
【００５９】
また、図９（ｃ）〜図９（ｇ）において、ＸＡは対象加熱体３０７ａの設定温度、ＸＢは対象加熱体３０７ｂの設定温度、ＸＣは対象加熱体３０７ｃの設定温度、ＸＤは対象加熱体３０７ａの設定温度、ＸＥは対象加熱体３０７ｂの設定温度を点線で示し、ＹＡは対象加熱体３０７ａの検出温度、ＹＢは対象加熱体３０７ｂの検出温度、ＹＣは対象加熱体３０７ｃの検出温度、ＹＤは対象加熱体３０７ｄの検出温度、ＹＥは対象加熱体３０７ｅの検出温度変化を実線で示している。
【００６０】
本図に示すように、接続部の数Ｑが２までは、同時並行で接続部３０６ａ及び３０６ｂを「ＯＮ」して、「ＯＮ」した接続部に対応した加熱部が温度上昇すると、電力値も減少し、Ｔｍ２の時点で３つの接続部３０６ａ、３０６ｂ、及び３０６ｃが同時並行で「ＯＮ」される。順次、「ＯＮ」した接続部に対応して、各発熱部により温度が上昇すると、図９（ｂ）に示しように電力消費量も減り、Ｔｍ３以降においては、接続部の４つ同時の並列制御、Ｔｍ４以降においては、接続部の５つ同時の並列制御が可能になる。
【００６１】
以上の説明のように、本実施の形態２に係る温度制御方法においては、並列制御決定部において、「ＯＮ」している接続部が接続される対象加熱体の設定温度と検出温度との温度差に基づいて電力値Ｐｉの予測を行い、この電力値と最大許容電力値とに基づいて次に並列制御する接続部の接続のタイミングを決定するために、順次、対象加熱体の加熱処理を行うと共に、電力量を抑えた温度制御方法とすることが可能となる。
【００６２】
（実施の形態３）
以下、本発明に係る温度制御方法の実施の形態３について、図面を参照しながら説明を行う。なお、本実施の形態３に係る液晶ドライバ実装装置１００の機能ブロック図は図３と同様であり、その詳細な説明は省略する。また、本実施の形態３に係る温度制御方法は、最初に並列制御を行い、設定温度と検出温度との差分が所定値以下となる場合に他の対象加熱体への加熱を開始することを特徴とするものである。
【００６３】
図１０は、本実施の形態３に係る液晶ドライバ実装装置１００に備えられた並列制御決定部３１１の動作手順を示すフローチャートである。
【００６４】
最初に、同時に並列制御が可能な接続部の数Ｑを１として設定し（Ｓ１００１）、接続数Ｑとして接続部の並列制御を開始する（Ｓ１００２）。
【００６５】
次に、並列制御を終了するか否かを確認して（Ｓ１００３）、終了しない場合には（Ｓ１００３でＮｏ）、設定温度と検出温度の差分ΔＸｉが所定値以内となるか否かの判定を行う。即ち、ΔＸｉ≦Ｘｉminを判定する（Ｓ１００４）。
【００６６】
そして、ΔＸｉ≦Ｘｉminを満たす場合には（Ｓ１００４でＹｅｓ）、電力値が小さくなったと判断して、現在同時に並列制御する数Ｑが接続部の数Ｎと同じか否かの判定を行い（Ｓ１００６）、同じでない場合には（Ｓ１００６でＮｏ）、並列制御で接続する接続部の数Ｑを１つ増加する処理を行い（Ｓ１００７）、以下ステップＳ１００２以下の処理を繰り返す。
【００６７】
一方、ΔＸｉ≦Ｘｉminを満たさない場合には（Ｓ１００４でＮｏ）、並列制御できる接続部の数を増加させることはなく、接続部の数Ｑをそのまま維持し（Ｓ１００５）、ステップＳ１００２以下の処理を繰り返す。
【００６８】
図１１は、本実施の形態３に係る温度制御方法を用いた場合の動作シュミレーションを示す図である。
【００６９】
図１１（ａ）は、「ＯＮ」の状態になっている接続部の数と時間との関係を示し、図１１（ｂ）は、使用電力量の変化、図１１（ｃ）は対象加熱体３０７ａの温度変化、図１１（ｄ）は対象加熱体３０７ｂの温度変化、図１１（ｅ）は対象加熱体３０７ｃの温度変化、図１１（ｆ）は対象加熱体３０７ｄの温度変化、図１１（ｇ）は対象加熱体３０７ｅの温度変化を示している。なお、ＸＡ〜ＸＥ、及びＹＡ〜ＹＥは、上記の図９と同様の意味を示している。
【００７０】
本図に示すように、並列制御の開始時点においては、並列制御する接続部の数Ｑ＝３で設定し、対象加熱体３０７ａ、３０７ｂ、及び３０７ｃの加熱を開始し、対象加熱体３０７ａの温度が許容値（ＸA−ＸAmin）に達するＴｍ６の時点で対象加熱体３０７ｄの加熱を開始し、対象加熱体３０７ｂの温度が許容値（ＸB−ＸBmin）に達するＴｍ７の時点で対象加熱体３０７ｅの加熱を開始している。
【００７１】
以上の説明のように、本実施の形態３に係る温度制御方法においては、最初の立ち上げ時において同時に「ＯＮ」できる接続部の数を設定し、並列制御している対象加熱体が許容温度範囲内に達する場合に他の対象加熱体の加熱処理を開始することができ、使用電力量を抑えて、効率的に対象加熱体の加熱処理を行うことができる。
【００７２】
（実施の形態４）
以下、本発明に係る温度制御方法の実施の形態４について、図面を参照しながら説明を行う。なお、上記の各実施の形態１から３において、接続部は、並列制御で同時並行に「ＯＮ」していたが、本実施の形態４においては、許容温度範囲内になった接続部を時分割制御するようにしたことを特徴とする。
【００７３】
図１２は、本実施の形態４に係る液晶ドライバ実装装置１２００の機能ブロック図を示す。本実施の形態４に係る液晶ドライバ実装装置１２００は、図３の液晶ドライバ実装装置１００の構成に時分割決定部３１２の構成を加えたものであり、この時分割決定部３１２は、設定温度と検出温度の温度差を検出して、この温度差が許容温度範囲内となる場合に時分割で対象加熱体の加熱を行うように接続部のＯＮ／ＯＦＦを制御する。
【００７４】
図１３は、本実施の形態４に係る温度制御方法の動作手順を示すフローチャートである。
【００７５】
最初に、使用可能な電流の最大値であるＡmaxを設定し（Ｓ１３０１）、同時に並列制御が可能な数Ｑを１として設定し（Ｓ１３０２）、接続数Ｑとして接続部の並列制御を開始する（Ｓ１３０３）。
【００７６】
また、「ＯＮ」している接続部毎の温度差検出ΔＸｉを行う（Ｓ１３０４）。そして、この温度差が所定値以下となるか否か、即ち、ΔＸｉ≦Ｘｉminか否かを検出する（Ｓ１３０５）。そして、ΔＸｉ≦Ｘｉminである場合には、時分割決定部３１２は、対応接続部を時分割制御に設定し（Ｓ１３０６）、並列制御する対応接続部の接続部の数Ｑを１つ減らす（Ｓ１３０７）。
【００７７】
次に、並列制御を終了するか否かを確認して（Ｓ１３０８）、終了しない場合には（Ｓ１３０８でＮｏ）、最大許容電流値Ａmaxと電流検出部３１０で検出される電流値Ａｆとの差分が許容値Ａ０以上となるか否か、即ち、（Ａmax−Ａｆ）＞Ａ０の判定を行う（Ｓ１３０９）。そして、（Ａmax−Ａｆ）＞Ａ０となる場合には（Ｓ１３０９でＹｅｓ）、現在同時に並列制御する数Ｑが接続部の数Ｎと同じか否かの判定を行い（Ｓ１３１１）、同じでない場合には（Ｓ１３１１でＮｏ）、並列制御で接続する接続部の数Ｑを１つ増加する処理を行い（Ｓ１３１２）、以下ステップＳ１３０３以下の処理を繰り返す。
【００７８】
一方、（Ａmax−Ａｆ）＞Ａ０とならない場合には（Ｓ１３０９でＮｏ）、並列制御できる接続部の数を増加させることはなく、接続部の数Ｑをそのまま維持し（Ｓ１３１０）、Ｓ１３０３以下の処理を繰り返す。
【００７９】
このように、本実施の形態４においては、同時並列制御する接続部の数Ｑが３であり、接続部の設定温度と検出温度との温度差が許容温度範囲内になった場合に、接続部の制御モードを並列制御から時分割で制御する方式に切り替えるため、平均して電力を供給できる。
【００８０】
図１４は、本実施の形態４に係る温度制御方法を用いた場合の動作シュミレーションを示す図である。
【００８１】
図１４（ａ）において、同時ＯＮ接続部番号は、並列制御を行うために各周期Ｔ１の最初に同時に「ＯＮ」される接続部の番号を示し、期間０〜２Ｔ１までは「３０７ａ，３０７ｂ，３０７ｃ」が同時に「ＯＮ」されている接続部の番号であり、同様に、期間２Ｔ１〜３Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｃ」、期間３Ｔ１〜４Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｃ，３０７ｄ」、期間４Ｔ１〜６Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｄ」、期間６Ｔ１〜９Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｅ」が同時に「ＯＮ」される。また、期間９Ｔ１〜１０Ｔ１では「なし」で同時に「ＯＮ」されている接続部がないことを示している。
【００８２】
また、図１４（ａ）に示すように、時分割接続部番号は、時分割決定部において時分割されると決定される接続部の番号を示し、期間０〜２Ｔ１では「なし」で時分割される接続部がないことを示し、期間２Ｔ１〜４Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｂ」が時分割される接続部の番号を示し、以下同様に、期間４Ｔ１〜６Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｂ，３０７ｃ」、期間６Ｔ１〜９Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｂ，３０７ｃ，３０７ｄ」、期間９Ｔ１〜１０Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｂ，３０７ｃ，３０７ｄ，３０７ｅ」が時分割される接続部となる。
【００８３】
さらに、図１４（ａ）に示すように、温度差が所定値内の接続部番号は、設定温度と検出温度の温度差が許容温度差以内の接続部の番号を示しており、期間０〜Ｔ１では「なし」で温度差が許容値以内の接続部がないことを示し、期間Ｔ１〜２Ｔ１では「３０７ｂ」が温度差が許容値以内の接続部であることを示し、以下同様に、期間２Ｔ１〜３Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｂ」、期間３Ｔ１〜５Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｂ，３０７ｃ」、期間５Ｔ１〜８Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｂ，３０７ｃ，３０７ｄ」、期間８Ｔ１〜１０Ｔ１では「３０７ａ，３０７ｂ，３０７ｃ，３０７ｄ，３０７ｅ」が温度差が許容値以内の接続部であることを示している。
【００８４】
そして、図１４（ｂ）は接続部３０６ａの発熱部３０８ａに対する電圧負荷期間を示し、図１４（ｃ）は接続部３０６ｂの発熱部３０８ｂに対する電圧負荷期間を示し、図１４（ｄ）は接続部３０６ｃの発熱部３０８ｃに対する電圧負荷期間を示し、図１４（ｅ）は接続部３０６ｄの発熱部３０８ｄに対する電圧負荷期間を示し、図１４（ｆ）は接続部３０６ｅの発熱部３０８ｅに対する電圧負荷期間を示している。
【００８５】
また、図１４（ｂ）〜図１４（ｆ）には、接続部３０６ａ〜３０６ｅの電流負荷期間のパルス幅を示しており、設定温度と検出温度との温度差が許容温度範囲内になる接続部から順次、並列制御から時分割制御に変更される。
【００８６】
以上の説明のように、本実施の形態４に係る温度制御方法においては、時分割決定部において設定温度と検出温度の差分が許容温度差範囲以下になった場合には、その接続部を並列制御から時分割制御に変更するように決定する。このため、接続部の並列制御と時分割制御を順次行うことが可能となり、設定条件内で、より早く対象加熱体の加熱を行うことが可能となる。
【００８７】
（実施の形態５）
以下、本発明に係る温度制御方法の実施の形態５について、図面を参照しながら説明を行う。なお、本実施の形態５に係る液晶ドライバ実装装置１００の機能ブロック図は図１２と同様であり、その詳細な説明は省略する。また、本実施の形態５に係る温度制御方法は、対象加熱体の発熱部に負荷される所定の検出値の閾値を予め決めておいて、複数の対象加熱体の１つに対して交流電圧の付与を行い、所定の検出値が閾値以下となった場合に他の１つの対象加熱体への交流電圧の付与を開始することを特徴とする。
【００８８】
すなわち、本実施の形態５において、制御装置３０５は、上述の図１２に示す時分割決定部３１２において時分割制御をすると決定された場合に、対象加熱体への電圧付与のＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、対象加熱体に交流電圧を印加するＯＮ時間が他の対象加熱体が温度制御している場合には、ＯＮ時間同士が重ならないように制御する時分割制御を行い、また、当該対象加熱体のＯＮ時間が所定の時間内になった場合に、順次、温度制御を行っていない対象加熱体に対応した発熱部に交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を既に温度制御している対象加熱体のＯＮ時間と重ならないように制御し印加して設定温度に温度制御を行う順次時分割温度制御を行う。
【００８９】
図１５は、本実施の形態３に係る温度制御方法を用いて、３つの対象加熱体の電流負荷状態を示す図である。
【００９０】
図１５（ａ）は、３つの発熱部に使用されている電流の総計を示している。また、図１５（ｂ）〜図１５（ｄ）は、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃに付与される電流のパルス幅を示している。そして、本実施の形態５において、各発熱部３０８ａ〜３０８ｃに付与される電流を１０Ａとして説明を行う。
【００９１】
また、例えば、異方性導電接着膜貼付工程（具体的には、貼付の時のヘッドの温度制御）は、図１５（ｂ）に対応、仮圧着工程（具体的には、仮圧着のヘッドの温度制御）は、図１５（ｃ）に対応、本圧着工程（具体的には、本圧着のヘッドの温度制御）は、図１５（ｄ）に対応する内容となる。
【００９２】
最初に、図１５（ｂ）に示すように、発熱部３０８ａに対して１０Ａの電流を負荷する。そして、制御装置３０５は、パルス幅を検出して、パルス幅が閾値ＴA以下となった場合に次の対象加熱体３０７ｂへの加熱のスタート指令を行う。
【００９３】
また、図１５（ｃ）に示すように、発熱部３０８ｂに電流が負荷され、制御装置３０５は、パルス幅を検出して、パルス幅が閾値ＴB以下となった場合に次の対象加熱体３０７ｃへの加熱のスタート指令を行う。
【００９４】
図１５（ａ）は、使用されている電流量を示しており、一時的に３０Ａに達する期間があるものの、全体として３０Ａの電流が長期間連続して使用されている期間はなく、３０Ａのブレーカがダウンするといった弊害を防止して、工場の電流を効率的に使用することが可能となる。なお、ブレーカには短い時間に許容最大電流（例えば、本実施の形態３においては、許容最大電流を２５Ａとする）が負荷された場合にはダウンする等の反応は起こらないという特性があるために、本図に示すように瞬間的に３０Ａの電力量が負荷してもブレーカがダウンする等の問題は生じない。
【００９５】
また、上述した閾値は制御装置が検出できる値を用いればよく、例えば、検出値として、本図に示す対象加熱体の発熱部に付与される電流のパルス幅以外に、電流値、電力値、又は前記対象加熱体の設定温度と検出温度との温度差を用いることも考え得る。図１７は、電圧を閾値とする場合の参考図であり、対象加熱体の温度上昇に伴って、対象加熱体に付与される最大電圧量が減少するために、所定の電圧量を閾値として用いることが可能となる。
【００９６】
また、図１５の動作で、発熱部３０８ｃに電流が負荷され、制御装置３０５はパルス幅を検出して、パルス幅が閾値以下となった場合、発熱部３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃに流す電流のパルス幅を時分割制御に変更し、制御装置３０５より各接続部３０６ａ、３０６ｂ、３０６ｃに対して、時分割にした制御信号を送り、対象加熱体３０７ａ、３０７ｂ、３０７ｃの検出温度が略同時に設定温度の許容温度内に入るように制御している。
【００９７】
図１６は、本実施の形態３に係る温度制御方法を用いる場合の動作手順を示すフローチャートである。
【００９８】
最初に、対象加熱体Ａの発熱部に電圧付与を行う（Ｓ１６０１）。
次に、対象加熱体Ａへの電圧付与のパルス値が予め定められた閾値以下かを判定する（Ｓ１６０２）。そして、閾値以下の場合には（Ｓ１６０２でＹｅｓ）、対象加熱体Ｂの発熱部への電圧付与のスタート指令を行う（Ｓ１６０３）。
【００９９】
また、対象加熱体Ｂへの電圧付与のパルス値が予め定められた閾値以下かを判定する（Ｓ１６０４）。そして、閾値以下の場合には（Ｓ１６０４でＹｅｓ）、対象加熱体Ｃの発熱部への電圧付与のスタート指令を行う（Ｓ１６０５）。
【０１００】
次に、対象加熱体Ｃの電圧付与のパルス幅が閾値以下かを検出して（Ｓ１６０６）、閾値以下の場合には（Ｓ１６０６でＹｅｓ）、時分割決定部３１２において時分割制御に変更する処理を行う（Ｓ１６０７）。
【０１０１】
以上のように、本実施の形態５に係る温度制御方法においては、対象加熱体の発熱部に負荷される電流のパルス幅の所定の閾値を予め決めておいて、複数の対象加熱体の１つに対して交流電圧の付与を行い、所定の検出値が閾値以下となった場合に他の１つの対象加熱体への交流電圧の付与を開始するため、上限の決まっている電力の使用量で、効率的に各設備の温度を上げていくことができる。
【０１０２】
なお、図１８は、他の温度制御方法を用いて、３つの対象加熱体の電流負荷状態を示す図であり、例えば、異方性導電接着膜貼付工程は、図１８（ｂ）に対応、仮圧着工程は、図１８（ｃ）に対応、本圧着工程は、図１８（ｄ）に対応する内容となる。
【０１０３】
そして、本図の場合には、１つの工程に付加する電流のパルス幅が閾値内に入った場合、順次時分割制御に切り替える温度制御方法となり、図１８（ｂ）の電流のパルス幅が閾値ＴAに入ったら、図１８（ｃ）における加熱処理を開始させ、この開始時点についても、図１８（ｂ）における加熱処理が終了してから、図１８（ｃ）の動作を開始する時分割制御を行う。また、図１８（ｃ）の電流のパルス幅が閾値ＴBに入ったら、その後、図１８（ｄ）をスタートするが、その加熱処理の開始時点も、図１８（ｃ）の電流付与の動作が終了したタイミングから開始する。よって、三つの工程における加熱処理を順次立ち上げながら時分割制御をもできる温度制御方法となる。
【０１０４】
従って、本図の温度制御方法においては、並列制御から時分割制御に切替えた場合は使用する最大電流値を抑えることができ、平均的な制御が可能になる。
【０１０５】
また、図１９は、本発明に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置１００の、より具体的な機能ブロック図を示す。
【０１０６】
異方性導電接着膜貼付工程１０１は、操作部３０３ａ、表示部３０４ａ、制御装置Ａ２００１、接続部３０６ａ、加圧ヘッド部等の対象加熱体３０７ａ、発熱部３０８ａ、及び温度検出部３０９ａを備える。また、仮圧着工程１０２は、操作部３０３ｂ、表示部３０４ｂ、制御装置Ｂ２００２、接続部３０６ｂ、対象加熱体３０７ｂ、発熱部３０８ｂ、及び温度検出部３０９ｂを備える。また、同様に、本圧着工程１０３は、操作部３０３ｃ、表示部３０４ｃ、制御装置Ｃ２００３、接続部３０６ｃ、対象加熱体３０７ｃ、発熱部３０８ｃ、及び温度検出部３０９ｃを備える。
【０１０７】
そして、各制御装置Ａ２００１は、制御部３０５ａ及び並列制御決定部３１１ａを備え、各工程の加熱対象体に対する温度制御を行っている。同様に、制御装置Ｂ２００２は、制御部３０５ｂ及び並列制御決定部３１１ｂを備え、各工程の加熱対象体に対する温度制御を行い、制御装置Ｃ２００３は、制御部３０５ｃ及び並列制御決定部３１１ｃを備え、各工程の加熱対象体に対する温度制御を行っている。
【０１０８】
また、制御装置Ａ２００１と制御装置Ｂ２００２と制御装置Ｃ２００３とは、お互いにデータ１，２，３のやりとりを、本図の矢印で示す様に行い、これらのデータのやり取りに基づいて、各工程の制御の同期や各制御装置Ａ２００１、制御装置Ｂ２００２、及び制御装置Ｃ２００３に備わる並列制御決定部３１１ａ、３１１ｂ、及び３１１ｃにおける温度制御の決定が行われる。
【０１０９】
図２０は、各工程間での制御方式の説明図であり、制御装置では、制御部を各工程で分けて、一つの工程での制御が終わると、次にデータを送り、次の工程の制御を行い、それが終わると、その次の工程での制御を開始する。ここでは、順次データを送る内容を記載しているが、各制御装置Ａ２００１、Ｂ２００２、及びＣ２００３の間では、お互いにデータのやり取りを行うことができる。
【０１１０】
具体的には、異方性導電接着膜貼付工程の制御装置Ａ２００１の温度制御で、閾値内に入ったら、信号を仮圧着工程の制御装置Ｂ２００２へ送り、仮圧着工程の制御装置Ｂ２００２で温度制御を開始し、又、仮圧着工程の温度制御が閾値に達したら、本圧着工程の制御装置Ｃ２００３に信号を送り、本圧着工程での温度制御を開始する。この場合には、制御信号は、少なくて済む。
【０１１１】
また、各工程間のデータのやり取りは、パラレル制御でもよいし、シリアル制御でもよい。本図の説明においては、各工程間でデータのやり取りを行ったが、データ３のやり取りをなくし、データ１とデータ２で、異方性導電接着膜貼付工程の制御装置Ａ２００１と仮圧着工程の制御装置Ｂ２００２と本圧着工程の制御装置Ｃ２００３とでデータのやり取りができる。つまり、異方性導電接着膜貼付工程の制御装置Ａ２００１のデータは、仮圧着工程の制御装置Ｂ２００２を通じて本圧着工程の制御装置Ｃ２００３に渡させることができる。
【０１１２】
また、図１９で説明した機能ブロックにおいても、実施の形態１から５については、同様に適用することができ、同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明に係る温度制御方法は、工場において複数の対象加熱体を加熱する必要がある設備に適用することができ、例えば、液晶パネルに半導体部品を実装する液晶ドライバ実装装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】実施の形態１に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置の全体図
【図２】本発明に係る温度制御方法を用いて加熱される液晶ドライバ実装装置に備わる対象加熱体の参考図
【図３】本発明に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置の機能ブロック図
【図４】実装設備の対象加熱体の温度制御方法であるＰＩＤ制御の説明図
【図５】実施の形態１に係る液晶ドライバ実装装置に備えられた並列制御決定部の動作手順を示すフローチャート
【図６】実施の形態１に係る温度制御方法の説明図
【図７】ＰＩＤ制御の説明図
【図８】実施の形態２に係る液晶ドライバ実装装置に備えられた並列制御決定部の動作手順を示すフローチャート
【図９】実施の形態２に係る温度制御方法を用いた場合の動作シュミレーションを示す図
【図１０】実施の形態３に係る液晶ドライバ実装装置に備えられた並列制御決定部の動作手順を示すフローチャート
【図１１】実施の形態３に係る温度制御方法を用いた場合の動作シュミレーションを示す図
【図１２】実施の形態４に係る液晶ドライバ実装装置の機能ブロック図
【図１３】実施の形態４に係る温度制御方法の動作手順を示すフローチャート
【図１４】実施の形態４に係る温度制御方法を用いた場合の動作シュミレーションを示す図
【図１５】実施の形態５に係る温度制御方法を用いて、３つの対象加熱体の電流負荷状態を示す図
【図１６】実施の形態５に係る温度制御方法を用いる場合の動作手順を示すフローチャート
【図１７】電圧を閾値とする場合の参考図
【図１８】他の温度制御方法を用いて、３つの対象加熱体の電流負荷状態を示す図
【図１９】本発明に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置の、より具体的な機能ブロック図
【図２０】各工程間での制御方式の説明図
【符号の説明】
【０１１５】
１００  液晶ドライバ実装装置
１０１  異方性導電接着膜貼付工程
１０２  仮圧着工程
１０３  本圧着工程
３０１  交流電源
３０２ａ，３０２ｂ..,３０２ｎ  温度設定部
３０３  操作部
３０４  表示部
３０５  制御装置
３０５ａ，３０５ｂ..,３０５ｎ  制御部
３０６ａ，３０６ｂ..,３０６ｎ  接続部
３０７ａ，３０７ｂ..,３０７ｎ  対象加熱体
３０８ａ，３０８ｂ..,３０８ｎ  発熱部
３０９ａ，３０９ｂ..,３０９ｎ  温度検出部
３１０  電流検出部
３１１  並列制御決定部
３１２  時分割決定部
２００１  異方性導電接着膜貼付工程の制御装置Ａ
２００２  仮圧着工程の制御装置Ｂ
２００３  本圧着工程の制御装置Ｃ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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