(57)【要約】【課題】トレードオフの関係にあるチップ飛び及びピックアップ性の双方を満足させることができ、基板等において残存する接着剤層等による悪影響を阻止することができる基板の個片化方法、イメージセンサの製造方法及び熱硬化性接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】基材フィルム上に積層された接着剤層を、ガラス基板に貼付し、該ガラス基板を、前記基材フィルムが被着されるようにダイシングテープにマウントし、少なくとも前記ガラス基板及び接着剤層をダイシングし、前記基材フィルムが前記ダイシングテープに残着し、前記接着剤層が前記ガラス基板に被着するように、個片化された前記ガラス基板をピックアップすることを含む基板の個片化方法。【選択図】図１
2008153412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に積層された接着剤層を、ガラス基板に貼付する工程と、
前記基材フィルムがダイシングテープの粘着面に被着されるように前記ガラス基板をダイシングテープにマウントする工程と、
少なくとも前記ガラス基板及び接着剤層をダイシングする工程と、
前記基材フィルムが前記ダイシングテープに残着し、前記接着剤層が前記ガラス基板に被着するように、個片化された前記ガラス基板をピックアップする工程とを含む基板の個片化方法。
【請求項２】
ガラス基板に貼付された接着剤層が、格子状パターンを有する請求項１に記載の個片化方法。
【請求項３】
接着剤層が、エポキシ樹脂を含む熱硬化型接着剤層である請求項１又は２に記載の個片化方法。
【請求項４】
（接着剤層と基材フィルムとの間の密着力）＜（基材フィルムとダイシングテープとの間の密着力）の関係を満たす請求項１に記載の個片化方法。
【請求項５】
基材フィルムが、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系フィルムである請求項１に記載の個片化方法。
【請求項６】
請求項１に記載の個片化方法で個片化されたガラス基板を、イメージセンサにおける受光部表面を被覆するように貼付し、前記ガラス基板に被着した接着剤層を前記受光部表面とガラス基板との間のギャップ調整層として用いるイメージセンサの製造方法。
【請求項７】
離型フィルム、エポキシ系熱硬化型接着剤層及びダイシング用基材フィルムがこの順に積層されてなる熱硬化性接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の個片化方法、イメージセンサの製造方法及び熱硬化性接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、接着剤層付き基板の個片化プロセスにおいて、接着剤層表面を直接ダイシングテープへマウントし、ダイシング、ピックアップが行われていた。この際、接着剤層とダイシングテープとの間の密着力が弱すぎると、ダイシング時に個片化されたチップがダイシングテープから外れる、いわゆるチップ飛びが発生し、不良となる。一方、接着剤層とダイシングテープとの間の密着力が強すぎると、ピックアップ時に接着剤層とダイシングテープ間で剥離することができず、やはり不良となる。従って、接着剤層とダイシングテープとの間の密着力は、チップ飛びがなく、かつ安定したピックアップができる状態にコントロールされる必要がある。しかし、通常、両者はトレードオフの関係にあり、チップ飛び及びピックアップ性の双方を満足させるのは困難である。
【０００３】
そこで、紫外線硬化型接着剤層を有するダイシングテープを用いることで、ピックアップ時の接着剤層とダイシングテープとの間の密着力を低下させることが考えられるが、この場合においても、剥離力が十分低下しないと、結果としてピックアップ不良が発生する可能性があった。
また、半導体装置の製造方法として、基材フィルムに接着剤層をコーティングし、この接着剤層を基材フィルムとともにウェハに貼り付け、さらに基材フィルムとともにダイシングシートに貼り付け、ウェハを半導体素子に個片化し、基材フィルムと接着剤層との間で剥離させて半導体素子をピックアップする方法が提案されている（例えば、特許文献１）。この方法では、ウェハの全面に残存した接着剤層を、その後に実装する回路基板等に搭載するために有効に利用することができる場合もあるが、半導体素子の種類によっては、この接着剤層が半導体素子の応用又はそれ自体の特性に悪影響を及ぼす場合もある。
【特許文献１】特開２００５−２０３４０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、トレードオフの関係にあるチップ飛びの防止及びピックアップ性の双方を満足させることができ、基板等に残存する接着剤層等による悪影響を回避することができる基板の個片化方法、イメージセンサの製造方法及び熱硬化性接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の基板の個片化方法は、基材フィルム上に積層された接着剤層を、ガラス基板に貼付する工程と、
前記基材フィルムがダイシングテープの粘着面に被着されるように前記ガラス基板をダイシングテープにマウントする工程と、
少なくとも前記ガラス基板及び接着剤層をダイシングする工程と、
前記基材フィルムが前記ダイシングテープに残着し、前記接着剤層が前記ガラス基板に被着するように、個片化された前記ガラス基板をピックアップする工程とを含むことを特徴とする。
【０００６】
この基板の個片化方法では、ガラス基板に貼付された接着剤層が、格子状パターンを有することが好ましい。
また、接着剤層が、エポキシ樹脂を含む熱硬化型接着剤層であることが好ましい。
さらに、（接着剤層と基材フィルムとの間の密着力）＜（基材フィルムとダイシングテープとの間の密着力）の関係を満たすことが好ましい。
また、基材フィルムが、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系フィルムであることが好ましい。
【０００７】
本発明のイメージセンサの製造方法は、上述した個片化方法で個片化されたガラス基板を、イメージセンサにおける受光部表面を被覆するように貼付し、前記ガラス基板に被着した接着剤層を前記受光部表面とガラス基板との間のギャップ調整層として用いることを特徴とする。
また、本発明の熱硬化性接着シートは、離型フィルム、エポキシ系熱硬化型接着剤層及びダイシング用基材フィルムがこの順に積層されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、チップ飛び及びチップ欠けが無くダイシングができ、かつピックアップ性も良好であるため、簡便に高い歩留まりで接着剤層付きのガラス基板を個片化することができる。さらに、ダイシングテープとして、高価である紫外線硬化型テープを用いることなく汎用のテープを使用できるので、紫外線照射工程及び装置を省略することができるため、大幅なプロセスコストの低減に寄与することができる。
【０００９】
また、本発明のイメージセンサの製造方法によれば、上述した基板の個片化方法によって得られた接着剤層付きのガラス基板をそのまま利用することができるとともに、接着剤層自体によって、イメージセンサにおける受光部表面とガラス基板との間のギャップを簡便に形成することができる。
さらに、本発明の熱硬化性接着シートは、好適に上述した基板の個片化方法及びイメージセンサの製造方法に利用することができ、これらの方法をより簡便かつ確実に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の基板の個片化方法は、ガラス基板をダイシングテープに被着する前に、予めガラス基板に、いわゆる接着シートを貼付する。
ここで用いられる接着シートは、基材フィルムとその上に積層された接着剤層とを有するものであれば特に限定されるものではなく、熱硬化性、光硬化性接着シートなどを用いることができる。特に、熱硬化性接着シートであることが好ましい。加熱という簡便な手法により、接着剤層を硬化させることができるからである。
【００１１】
このような接着シートに用いられる基材フィルムは、特に限定されるものではなく、どのようなものでも使用することができる。例えば、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、ポリアルキレングリコール系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等）、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂（ＰＥＴ等）、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂（ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥなどの含フッ素ポリエチレン等)等からなる高分子フィルム；銅、アルミニウム、ステンレス等の金属シート；ＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＵ、ＰＳ、ＰＯまたはＰＥＴなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなる不織布；これら材料の延伸加工、含浸加工等により物理的又は光学的な機能が付与されたシート；ジエン系（スチレン−ブタジエン共重合体、ブタジエン等）、非ジエン系（イソブチレン−イソプレン、塩素化ポリエチレン、ウレタン系等）、熱可塑性樹脂（ナイロン、ポリイミド、熱可塑性エラストマー等）等のゴム成分を含むシート；あるいはこれら１種以上を組み合わせたものなどが挙げられる。なかでも、有機フィルムであることが好ましく、特に、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系フィルムが好ましい。特にこれらは、適当な強度、透明性、柔軟性があるからである。
【００１２】
基材フィルムは、その厚みは特に限定されず、例えば、１μｍ程度以上の厚みを有することが適しており、１〜１００μｍ程度、２０〜８０μｍ程度の厚みを有していることが好ましい。これにより、基板への貼り合わせ、基板の切断などの各工程における操作性、作業性を確保することができる。
【００１３】
また、基材フィルムは、その材料、接着剤層を構成する材料等に応じて、接着剤層積層面に、離型性が付与されているものであることが好ましい。離型性は、基材フィルム自体に備えられていてもよいし、例えば、シリコーン油、シリコーン系樹脂等に代表される離型剤等が基材フィルム内に包含又は基材フィルム表面に塗布されていてもよい。特に、別途離型処理が行われる場合には、接着剤層が配置する基材フィルムの一面のみ行うことが好ましい。後述するように、接着剤層と基材フィルムとの間の密着力を、基材フィルムとダイシングテープとの間の密着力よりも小さくすることができ、接着剤層のみを確実にガラス基板に残存しながら、不要である基材フィルム及びダイシングテープを容易にガラス基板から除去することを可能にするためである。
【００１４】
接着剤層は、当該分野で、半導体ウェハ等を貼着するために用いられている接着シートを構成し得るものであれば特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂を含む接着剤であることが好ましい。
エポキシ樹脂を含む接着剤は、例えば、エポキシ樹脂（Ａ成分）と、硬化剤（Ｂ成分）と、任意に硬化促進剤（Ｃ成分）とを用いて構成することができる。
エポキシ系樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジシクロペンタジエン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、ビスフェノール型、ビフェニル型、トリスヒドロキシフェニルメタン型等の各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
また、硬化剤は、上記エポキシ樹脂を硬化させるものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂を用いることができる。
フェノール樹脂としては、特に限定されるものではなく、ジクロロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
エポキシ樹脂と硬化剤との配合割合は、硬化剤としてフェノール樹脂を用いた場合には、エポキシ樹脂を硬化させるのに十分な量に設定することが好ましい。例えば、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、０．９〜１．２当量がより好ましい。
【００１７】
硬化促進剤は、例えば、アミン系（第１アミン系、第３アミン系、ヒドラジド系、尿素誘導体系、イミダゾール系、アザビシクロ化合物系など）、有機りん系（ホスフィン系、ホスホラン系、りんイミド系など）及びオニウム塩系（ホスホニウム塩系、スルホニウム塩系など）等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
硬化促進剤（Ｃ成分）の配合割合は、全接着剤層の０．０５〜１０重量％の範囲に設定することが適しており、０．１〜３重量％の範囲が好ましく、０．３〜２重量％がより好ましい。
【００１８】
接着剤層には、必要に応じて無機充填剤を含んでいてもよい。無機充填剤としては、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができる。例えば、石英ガラス粉末、タルク、シリカ粉末（溶融シリカ粉末、結晶性シリカ粉末等）、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ケイ素粉末等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。なかでも、得られる硬化物の線膨張係数を低減することができるという観点から、シリカ粉末を用いることが好ましく、シリカ粉末の中でも、溶融シリカ粉末を用いることが高充填性、高流動性という観点から特に好ましい。
【００１９】
溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末等が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが好ましい。特に、平均粒径が０．２〜３０μｍの範囲、さらに０．５〜１５μｍの範囲のものを用いることが好ましい。なお、平均粒径は、例えば、レーザ回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
【００２０】
本発明の接着剤層は、上記成分以外に、必要に応じて、エラストマー成分、難燃剤、離型剤、カーボンブラック等の顔料等の他の添加剤を適宜配合することができる。
エラストマー成分としては、特に限定されるものではなく、エポキシ樹脂組成物に柔軟性、可撓性を付与し得るものであれば、どのような構造の成分でもよい。例えば、ポリアクリル酸エステル等の各種アクリルエステル重合体、ポリブタジエン、ＳＢＲ、ＥＶＡ、ポリイソプレン、ポリアクリロニトリル等からなる重合体等が挙げられる。
難燃剤としては、有機リン化合物、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。
【００２１】
本発明に用いる接着剤層は、特に限定されることなく、当該分野で公知の製造方法により製造することができる。なかでも、膜厚を均一に制御することが容易であるワニス塗工法が好ましい。例えば、このワニス塗工法では、まず、各成分及び任意成分又は添加剤を、所望の配合量で混合し、メチルエチルケトンなどの有機溶剤に溶解又は分散させ、ワニスを調製する。このワニスを、基材フィルム上に塗布、乾燥して、接着剤層を形成する。続いて、基材フィルムとは別個の離型フィルム（基材フィルムと同様の材料が挙げられる）を接着剤層に貼り合せ、巻き取ってもよいし、得られた接着剤層が形成された基材フィルムの自背面に接着剤層が接するように貼り合せ、巻き取ってもよい。乾燥後の全シート厚は特に限定されないが、厚みの均一性と、残存溶剤量の観点から、通常、５〜１００μｍであり、好ましくは２０〜５０μｍである。このようにして得られるシートは、必要により、所望の厚みになるように積層して使用してもよい。
また、各成分及び任意成分又は添加剤を、直接ニーダーで混練し、固形樹脂層を形成してもよいし、得られた固形樹脂層をシート状に押し出して成膜してもよい。
【００２２】
なお、このような接着シートにおいて、少なくとも接着剤層は、格子状のパターンを有していることが好ましい。つまり、所定の大きさの矩形、多角形又は略これらに近似する形状の孔が規則的に打ち抜かれたパターンであることが好ましい。このようなパターンを有していることにより、この接着シートをガラス基板に貼付した状態でダイシングテープにマウント、ダイシングした後に、ガラス基板と接着剤層とともに、基材フィルムから剥離する際に、基材フィルムへの接着剤層の接触面積を小さくすることができるために、接着剤層付きガラス基板を、より小さな力でピックアップすることが可能となる。また、ガラス基板上であって、接着剤層が残存することが許容されない領域又は残存させたくない領域に、打ち抜きパターンを配置し、その領域の外周に格子状のパターンが配置するように、接着シートをガラス基板に貼付することが可能となる。これにより、後述するイメージセンサにおける受光部表面に位置する領域に、受光に影響を及ぼすと考えられる接着剤層が付着、残存することを防止することができる。また、その受光部の外周部分に接着剤層が配置することにより、その接着剤層が、受光部表面とガラス基板との間のギャップ調整層の機能を果たすことが可能となり、より簡便な方法で中空を形成することができるとともに、接着剤層の膜厚制御という簡便な方法によりギャップの幅を調整することができる。
【００２３】
格子状パターンの大きさは特に限定されず、ガラス基板を利用しようとするイメージセンサの大きさ、特にその受光部の大きさに応じて、適宜調整することができる。例えば、打ち抜き孔の大きさが、１〜５ｍｍ×２〜１５ｍｍ程度、格子の幅が０．５〜３．０ｍｍ程度が挙げられる。
【００２４】
本発明に用いられるガラス基板は、通常、基板上に、半導体素子などが搭載されていない、板状のガラス基板であり、その種類は特に限定されることなく、石英ガラス、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛ガラス、フッ化物ガラス等、種々のものが挙げられる。なかでも、石英ガラスが好ましい。また、別の観点から、イメージセンサの受光部を被覆するために、所定の屈折率、厚み、光透過性などに精密に制御されたガラス基板であることが好ましい。ガラス基板の厚みは特に限定されないが、例えば、３００〜７００μｍ程度が挙げられる。
【００２５】
本発明の基板の個片化方法は、まず、図１（ａ）に示すように、上述した接着剤層１１が形成された基材フィルム１２に、離型フィルム１３が積層された接着シート１０を準備し、図１（ｃ）に示すように、この接着シート１０の離型フィルム１３をはがし、露出した接着剤層１１をガラス基板１４に貼付する。これにより、ガラス基板１４上に接着剤層１１及び基材フィルム１２がこの順に積層される。
なお、図１（ｂ）に示すように、接着シート１０の接着剤層１１をガラス基板１４に貼付する前に、接着シート１０の少なくとも接着剤層１１を格子状のパターン１０ａに形成することが好ましい。
【００２６】
次いで、図１（ｄ）に示すように、そのガラス基板１４を、基材フィルム１２が被着されるようにダイシングテープ１５にマウントする。つまり、ダイシングテープ１５上に、基材フィルム１２、接着剤層１１及びガラス基板１４がこの順に積層されるようにマウントする。ここで用いるダイシングテープ１５は、当該分野において通常用いられるものの何れをも用いることができる。
【００２７】
続いて、図１（ｅ）に示すように、ダイシングテープ１５の上方から、ガラス基板１４と接着剤層１１とをダイシングする。この場合のダイシングは、当該分野で通常使用されているダイシング装置を用いて行うことができる。また、ガラス基板１４は完全に切断されている必要があり、接着剤層１１も完全に切断されていることが好ましいが、ガラス基板１４のピックアップにかかる力に大きな影響を与えない程度に、切断がされていない部分があってもよい。また、基材フィルム１２は、完全に切断されていてもよいが、されないことが好ましい。後述するように、基材フィルム１２が完全に切断されないことにより、基材フィルム１２全体が大きな面積でダイシングテープ１５に被覆した状態を維持できるため、より小さな力で基材フィルム１２と接着剤層１１とを分離することができる。
【００２８】
その後、図１（ｆ）に示すように、個片化されたガラス基板１４をピックアップする。ここでのピックアップは、基材フィルム１２が、ダイシングテープ１５に残着し、接着剤層１１がガラス基板１４に被着するように、基材フィルム１２と接着剤層１１との間で剥離することにより行われる。従って、（接着剤層１１と基材フィルム１２との間の密着力）＜（基材フィルム１２とダイシングテープ１５との間の密着力）の関係を満たすことが好ましい。これにより、接着剤層１１のみを確実にガラス基板１４に残存しながら、不要である基材フィルム１２及びダイシングテープ１５を容易にガラス基板１４から剥離することができる。
【００２９】
続いて、ピックアップした接着剤層付きのガラス基板を、イメージセンサにおける受光部表面を被覆するように貼付することにより、イメージセンサを製造することができる。この場合、ガラス基板に被着した接着剤層を、均一な膜厚で、所望の領域、つまり、ガラス基板の外周又はこの周辺領域にのみ残存させていることが好ましい。これにより、イメージセンサの受光部においてガラス基板とともに接着剤層が配置することを防止することができる。また、接着剤層の厚みによって、受光部表面とガラス基板との間のギャップ幅を制御するギャップ調整層として機能させることが可能となり、イメージセンサの製造方法がより簡便になるとともに、歩留まりの良好なイメージセンサを製造することができる。
【００３０】
なお、本発明におけるイメージセンサの種類、形態等は特に限定されるものではなく、例えば、ＣＭＯＳ、ＣＣＤ等の撮像素子等が挙げられ、これらが形成された半導体基板／ウェハ上に、任意に、例えば、カラーフィルタ、マイクロレンズ等を介して、上述した接着剤層付きガラス基板を貼付することが好ましい。
【００３１】
以下に、本発明の基板の個片化方法、イメージセンサの製造方法及び熱硬化性接着シートの実施例を詳細に説明する。
実施例１
まず、以下に示す各成分を準備した。
【００３２】
エポキシ樹脂１（トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、日本化薬製、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ）４．３重量部
エポキシ樹脂２（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン製、エポコールＹＬ−８２８）４．３重量部、
硬化剤（ノボラック型フェノール樹脂、明和化成製、ＤＬ−６５）５．２重量部、
アクリル樹脂（アクリル共重合体、ナガセケムテックス製、テイサンレジンＳＧ−Ｐ３）１４．４重量部
硬化促進剤（テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート（北興化学製、ＴＰＰ−Ｋ）０．９重量部、
シリカ粉末（平均粒径５．５μｍの球状溶融シリカ粉末、電気化学工業社製、ＦＢ−７ＳＤＣ）７０．９重量部
これらを、分散混合し、シート塗工用ワニスを調製した。
【００３３】
次に、このワニスを、厚さ５０μｍのポリエステルフィルムＡ（三菱化学ポリエステル製、ＭＲＦ−５０）上にコンマコーターにて塗工し、乾燥し、ポリエステルフィルムＢ（三菱化学ポリエステル製、ＭＲＸ−３８）を貼り合せることにより、熱硬化性接着シートを得た。ここでの接着剤層は３０μｍ、接着シートの総膜厚は１１８μｍであった。
得られた熱硬化性接着シートを打ち抜き金型により格子状に打ち抜き、パターン化された接着シートを得た。この際のパターンは、打ち抜き孔のサイズが２．０×２．５ｍｍ、格子状パターン幅が０．７ｍｍ程度であった。
【００３４】
次いで、接着シート上のポリエステルフィルムＡを剥離し、接着剤層をガラスウェハ上にロールラミネータを用いて貼り付けた。このようにして得られたガラス基板をダイシングテープ上に接着剤層上のポリエステルフィルムＢが付いたままマウントし、ダイサーによってガラス基板上からダイシングした。ダイシングは、例えば、ＤＩＳＣＯ製ＤＦＧ−６５１のダイサーを用い、回転数：３８０００ｒｐｍ、刃厚：３００μｍのレジンブレードを用いて、粘着剤層及び基材との切り込みの総量を５０μｍ程度とし、速度４０ｍｍ／ｓｅｃ、切断時水量：１．５Ｌ／分の条件で切断を実施した。この際に、チップ飛び、チップ欠けをカウントした。その結果を表１に示す。
表1から明らかなように、チップ飛び、チップ欠け等は全く発生せず、ピックアップ性も良好であった。
【００３５】
実施例２
ポリエステルフィルムＢを用いる代わりに、ポリオレフィンフィルムを用いたこと以外は、実施例１と実質的に同様にダイシング性を評価した。その結果を表１に示す。
表1から明らかなように、チップ飛び、チップ欠け等は全く発生せず、ピックアップ性も良好であった。
【００３６】
実施例３
ポリエステルフィルムＢを用いる代わりに、ポリ塩化ビニル（三菱化学ＭＫＶ社製、ＫＭフィルム）を用いたこと以外は、実施例１と実質的に同様にダイシング性を評価した。その結果を表１に示す。
表1から明らかなように、チップ飛び、チップ欠け等は全く発生せず、ピックアップ性も良好であった。
【００３７】
比較例１
ガラス基板をダイシングテープ上に貼り合せる際、ポリエステルフィルムＢを剥離した状態でマウントを行った以外は、実施例１と実質的に同様にダイシング性を評価した。その結果を表１に示す。
表1から明らかなように、１００個中３５個のチップで、接着剤層／ダイシングテープ間の密着力が強く、ピックアップができなかった。
【００３８】
比較例２
ダイシングテープとしてＵＶ硬化型ダイシングテープを用いたこと以外は、比較例１と実質的に同様にダイシング性を評価した。その結果を表１に示す。
表1から明らかなように、１００個中５個のチップで、接着剤層／ダイシングテープ間の密着力が強く、ピックアップができなかった。
【００３９】
【表１】
2008153412.tif 000003
【００４０】
実施例４
実施例１で得られたガラス基板は、大きさが２．３５×２．８５ｍｍであり、その外周部に幅０．３５ｍｍ程度の接着剤層が形成されている。このガラス基板を、シリコンウェハ上に形成されたＣＣＤ素子の受光部表面を被覆するように貼付し、イメージセンサを製造した。
このようにして得られたイメージセンサでは、特別な工程を経ることなく、そのギャップが接着剤層の厚みとして簡便に制御された中空を、受光部表面に確保することができた。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、好適には、イメージセンサ等を構成するガラス基板に利用することができるが、ガラス基板のみならず、半導体ウェハ、例えば、シリコンウェハ、ゲルマニウムウェハ、ガリウム・ヒ素ウェハ、回路基板、セラミック基板、金属基板、プラスチック基板及びこれら封止樹脂で封止した封止樹脂基板等の広範囲の加工の全てに対して利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の基板の個片化方法を説明するための概略断面工程図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  接着シート
１１  接着剤層
１２  基材フィルム
１３  離型フィルム
１４  ガラス基板
１５  ダイシングテープ
【図１】
2008153412.tif 000004