(57)【要約】【課題】安価に、実装部品が搭載される半田ランド間の絶縁を確実に図ることができるプリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法を提供する。  【解決手段】レジスト膜１７が、一つの半田ランド１６の周縁部のうち他の半田ランド１６側に設けられた部分を覆うと共に半田ランド１６の中央部が露出するように、導電配線上に設けられ、そして、シルク層２１が、半田ランド１６の周縁部を覆うレジスト膜１７上に重ねて設けられる。【選択図】図１
2008041995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品が半田によって接続される複数の半田ランドを有する基板の表面に設けられた導電配線と、該導電配線上に設けられた第１絶縁層及び第２絶縁層と、を有するプリント配線基板であって、
前記第１絶縁層が、一つの半田ランドの周縁部のうち他の半田ランド側に設けられた部分を覆うと共に前記一つの半田ランドの中央部が露出するように、前記導電配線上に設けられ、そして、
前記第２絶縁層が、前記半田ランドの周縁部を覆う前記第１絶縁層上に重ねて設けられた
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記第２絶縁層が、シルク印刷によって設けられていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
実装部品が半田によって接続される複数の半田ランドを有する基板の表面に設けられた導電配線と、該導電配線上に設けられた第１絶縁層及び第２絶縁層と、を有するプリント配線基板の製造方法であって、
前記基板の表面に前記導電配線を形成する工程と、
一つの半田ランドの周縁部のうち他の半田ランド側に設けられた部分を覆うと共に前記一つの半田ランドの中央部が露出するように、前記導電配線上に前記第１絶縁層を形成する工程と、
前記半田ランドの周縁部を覆う前記第１絶縁層上に前記第２絶縁層を重ねて形成する工程と、
前記半田ランドの中央部に実装部品を搭載して半田によって電気的に接続する工程とを順次行うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法に係り、特に、実装部品が半田によって電気的に接続される半田ランドを有する、基板の表面に設けられた導電配線と、該導電配線上に設けられた第１絶縁層とを有するプリント配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上述した従来のプリント配線基板として、例えば図５に示されたものが提案されている。同図に示すように、プリント配線基板は、基板１０と、基板１０の表面に設けられた導電配線１１とを有している。導電配線１１は、実装部品１２、１３、１４が半田１５によって電気的に接続される半田ランド１６を有している。
【０００３】
また、半田ランド１６を除いた導電配線１１上には、第１絶縁層としてのレジスト膜１７が形成されている。実装部品１２の半田ランド１６と実装部品１３の半田ランド１６との間は、実装部品１２、１３が互いに絶縁されるような距離Ｌだけ離されている。
【０００４】
しかしながら、上記距離Ｌは、絶縁を確保するためにある程度の長さにする必要があった。このため、プリント配線基板の小型化を図ることができない、という問題があった。
【０００５】
ところで、半田付け工程では、半田付け中の再酸化防止、溶融半田の表面張力低下などを目的としてフラックスを使用している。そして、このフラックスが実装部品１２に接続される導電配線１１と、実装部品１３に接続される導電配線１１との間に残るフラックス残さ１８が発生することがある。
【０００６】
このフラックス残さ１８の影響に起因して、たとえ実装部品１２、１３が互いに絶縁されるような距離Ｌが設計上、設定されていたとしても、高温高湿度下、高電位印加時など湿度の影響を受けることで実装部品１２、１３間の絶縁が低下するという問題があった。
【０００７】
そこで、図６に示すように、実装部品１２に接続される導電配線１１と、実装部品１３に接続される導電配線１１との間の基板１０に穴１９を開けることが考えられている。しかしながらこの場合、穴１９の影響により実装部品１２、１３の裏側に実装部品１４を設けることができなくなり、高密度実装を実現することができないという問題がある。
【０００８】
また、図７に示すように、実装部品１２に接続される導電配線１１と、実装部品１３に接続される導電配線１１との間の基板１０上にシルク２０を施すことが考えられる。しかしながらこのシルク２０上にフラックス残さ１８が発生することもあり、絶縁対策としては効果が疑わしい。
【０００９】
また、図８（Ａ）に示すように、レジスト膜１７を半田ランド１６の周縁部を覆うように設けることが考えられる（特許文献１）。この場合、半田ランド１６とレジスト膜１７との間に段差があるため、フラックスがレジスト膜１７を乗り越えて広がることがない。しかも、上記段差を設けた分、半田ランド１６間の絶縁距離が長くなる。このため、段差分、実装部品１２、１３間の距離Ｌを短くすることができ、プリント配線基板の小型化を図ることができる。
【００１０】
しかしながら、半田ランド１６と基板１０との間に段差があるため、半田ランド１６の周縁部上に設けられるレジスト膜１７は基板１０上に比べて薄くなる。また、レジスト膜１７にピンホールが発生してしまうこともあるため、せっかく段差を設けても、思ったほど絶縁距離は長くならない。また、フラックスがレジスト膜１７を乗り越えてしまう。そこで、図８（Ｂ）に示すように、レジスト膜１７を厚く設けることが記載されているが、レジスト膜１７を厚く設けることは非常に難しく、一般的な工法では実現することができず、コスト的に問題があった。
【００１１】
また、従来では、特許文献２〜４に示すように、導電配線１１間の絶縁を図る方法については色々考えられているが、半田ランド１６間の絶縁を図る方法については提案されていない。
【特許文献１】特開平１１−２５１７２８号公報
【特許文献２】実開平６−４４１７７号公報
【特許文献３】特開平１０−２７０８１２号公報
【特許文献４】特開２０００−３４６４２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明は、上記のような問題点に着目し、安価に、実装部品が搭載される半田ランド間の絶縁を確実に図ることができるプリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の発明は、実装部品が半田によって接続される複数の半田ランドを有する基板の表面に設けられた導電配線と、該導電配線上に設けられた第１絶縁層及び第２絶縁層と、を有するプリント配線基板であって、前記第１絶縁層が、一つの半田ランドの周縁部のうち他の半田ランド側に設けられた部分を覆うと共に前記一つの半田ランドの中央部が露出するように、前記導電配線上に設けられ、そして、前記第２絶縁層が、前記半田ランドの周縁部を覆う前記第１絶縁層上に重ねて設けられたことを特徴とするプリント配線基板に存する。
【００１４】
請求項１記載の発明によれば、第１絶縁層が、一つの半田ランドの周縁部のうち他の半田ランド側に設けられた部分を覆うと共に一つの半田ランドの中央部が露出するように、導電配線上に設けられ、そして、第２絶縁層が、半田ランドの周縁部を覆う第１絶縁層上に重ねて設けられる。従って、第１絶縁層を設けることによって半田ランドの周縁部と基板との段差が小さくなり、しかも周縁部の角が取れて丸くなるため、第１絶縁層上に重ねる第２絶縁層の厚さを大きく設けることができる。これにより、半田ランド間の絶縁をより一層、確保できるようになると共にフラックスが第２絶縁層を超えて半田ランド外に広がることを確実に防止することができる。
【００１５】
請求項２記載の発明は、前記第２絶縁層が、シルク印刷によって設けられていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板に存する。
【００１６】
請求項２記載の発明によれば、第２絶縁層が、シルク印刷によって設けられているので、基板上に端子番号や実装部品番号をシルク印刷する際に第２絶縁層も設けることができる。
【００１７】
請求項３記載の発明は、実装部品が半田によって接続される複数の半田ランドを有する基板の表面に設けられた導電配線と、該導電配線上に設けられた第１絶縁層及び第２絶縁層と、を有するプリント配線基板の製造方法であって、前記基板の表面に前記導電配線を形成する工程と、一つの半田ランドの周縁部のうち他の半田ランド側に設けられた部分を覆うと共に前記一つの半田ランドの中央部が露出するように、前記導電配線上に前記第１絶縁層を形成する工程と、前記半田ランドの周縁部を覆う前記第１絶縁層上に前記第２絶縁層を重ねて形成する工程と、前記半田ランドの中央部に実装部品を搭載して半田によって電気的に接続する工程とを順次行うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法に存する。
【００１８】
請求項３記載の発明によれば、半田ランドの周縁部を覆う第１絶縁層上に重ねて第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成工程の後に、半田ランドの中央部に実装部品を搭載して半田によって電気的に接続する実装工程を行うので、フラックスが第２絶縁層を超えて半田ランド外に広がることを確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように請求項１記載の発明によれば、第１絶縁層を設けることによって半田ランドの周縁部と基板との段差が小さくなり、しかも周縁部の角が取れて丸くなるため、第２絶縁層の厚さを大きく設けることができる。これにより、半田ランド間の絶縁をより一層、確保できるようになると共にフラックスが第２絶縁層を超えて半田ランド外に広がることを確実に防止することができるので、安価にかつ小型に、実装部品が搭載される半田ランド間の絶縁を確実に図ることができる。
【００２０】
請求項２記載の発明によれば、基板上に端子番号や実装部品番号をシルク印刷する際に第２絶縁層も設けることができるので、製造工程を増やすことなく、安価に、半田ランド間の絶縁を確実に図ることができる。
【００２１】
請求項３記載の発明によれば、フラックスが第２絶縁層を超えて半田ランド外に広がることを確実に防止することができるので、安価に、実装部品が搭載される半田ランド間の絶縁を確実に図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明のプリント配線基板の一実施の形態を示す断面図である。図２は、図１に示すプリント配線基板のＸ部分についての拡大断面図である。図３は、実装部品を搭載する前のプリント配線基板の部分天面図である。
【００２３】
同図に示すように、プリント配線基板は、基板１０と、基板１０の上面、下面（表面）に設けられた導電配線１１とを有する。導電配線１１は、複数の実装部品１２、１３、１４が半田１５によって電気的に接続される半田ランド１６を有している。半田ランド１６は、例えば半田付けが行いやすいように他の部分よりも幅広に設けられている。
【００２４】
実装部品１２、１３は、基板１０の上面側に配置される。実装部品１２、１３は、互いに絶縁する必要があり、互いに近い位置に配置される。実装部品１４は、基板１０の下面側に搭載されている。実装部品１４は、絶縁する必要がある他の実装部品が近くに配置されていない。
【００２５】
プリント配線基板は、導電配線１１上に設けられた絶縁性のレジスト膜１７（第１絶縁層）を有する。基板１０上面の導電配線１１上に設けられたレジスト膜１７は、図３中の右上がりの斜線に示す範囲に設けられている。
【００２６】
レジスト膜１７は、実装部品１２が接続される半田ランド１６（＝一つの半田ランド）の周縁部のうち実装部品１３が接続される半田ランド１６（＝他の半田ランド）側に設けられた部分を覆うと共にその半田ランド１６の中央部が露出するように、導電配線１１上に設けられている。具体的には、レジスト膜１７は、実装部品１２が接続されている半田ランド１６の周縁部のうち実装部品１３側の一辺を覆うように設けられる。
【００２７】
レジスト膜１７はまた、実装部品１３が接続される半田ランド１６（＝一つの半田ランド）の周縁部のうち実装部品１２が接続される半田ランド１６（＝他の半田ランド）側に設けられた部分を覆うと共にその半田ランド１６の中央部が露出するように、導電配線１１上に設けられている。具体的には、レジスト膜１７は、実装部品１３が搭載される半田ランド１６のうち実装部品１２側の一辺を覆うように設けられる。
【００２８】
即ち、レジスト膜１７は、実装部品１２（又は実装部品１３）が接続される半田ランド１６（＝一つの半田ランド）から実装部品１３（又は実装部品１２）が接続される半田ランド１６（＝他の半田ランド）に向かうフラックスの流れを防止するように半田ランドの周縁部を覆っている。また、レジスト膜１７は、半田ランド１６間の絶縁距離が長くなるように半田ランド１６の周縁部を覆っている。
【００２９】
一方、基板１０下面の導電配線１１上に設けられたレジスト膜１７は、従来と同様に、半田ランド１６を除いた部分に設けられている。
【００３０】
プリント配線基板は、半田ランド１６の周縁部を覆うレジスト膜１７上に重ねて設けられた第２絶縁層としてのシルク層２１を有する。シルク層２１は、絶縁性を有するインクをシルク印刷することにより設けられる。シルク層２１は、図３中の左上がりの斜線に示す範囲に設けられている。上述した実装部品１２、１３は、半田ランド１６の中央部に搭載されている。実装部品１２、１３は、半田１５によって半田ランド１６の中央部と電気的に接続される。
【００３１】
次に、上述した構成のプリント配線基板の製造工程について、図４を参照して以下説明する。図４は、図１に示すプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。同図（Ａ）に示すように、まず、絶縁性の基板１０に導電配線１１を形成する工程を行う。
【００３２】
この導電配線１１を形成する工程においては、例えば基板１０の全面に導電性の金属薄箔を形成する。その後、この金属薄箔上に導電配線１１の形状に耐食性の樹脂膜を設ける。樹脂膜を設ける方法としては、例えば感光性の樹脂を用いた写真技術による方法や、シルク印刷による方法などがある。次に、基板１０を腐食液に浸けると、耐食性の樹脂膜に覆われていない部分の金属薄箔が溶解除去されて、導電配線１１を形成することができる。
【００３３】
次に、同図（Ｂ）に示すように、半田ランド１６の周縁部の一辺を覆い、かつ半田ランド１６の中央部が露出するように導電配線１１上にレジスト膜１７を形成する工程を行う。
【００３４】
レジスト膜１７を形成する工程においては、例えば半田ランド１６の中央部にマスクをした後に、基板１０上にレジスト膜１７の塗布液を滴下する。次いで基板１０を高速回転させて、遠心力の作用によって塗布液を伸展させ基板１０表面にレジスト膜１７を形成する。その後、半田ランド１６の中央部のマスクを除去する。
【００３５】
上述した半田ランド１６と基板１０との間に段差があるため、半田ランド１６の周縁部上に塗布された塗布液は流れやすい。これにより、半田ランド１６の周縁部に設けられるレジスト膜１７は基板１０上に設けられるレジスト膜１７に比べて薄くなる。このままでは半田のフラックスが簡単にレジスト膜１７を乗り越えて流れ出てしまう。
【００３６】
そこで、次に、同図（Ｃ）に示すように、半田ランド１６の周縁部を覆うレジスト膜１７上にシルク層２１を重ねて形成する工程を行う。このシルク層２１を形成する工程は、シルク印刷により行われる。なお、この工程は、シルク印刷装置を用いて、基板１０上に端子番号や実装部品番号をシルク印刷により印字する印字工程と同時に行う。
【００３７】
上述したレジスト膜１７を設けた分、半田ランド１６の周縁部と基板１０との段差が小さくなり、しかも周縁部の角が取れて丸くなるため、シルク層２１の厚さを大きく設けることができる。次に、図１に示すように、半田ランド１６の中央部に実装部品１２、１３を搭載して半田１５によって電気的に接続する実装工程を行う。
【００３８】
上述したプリント配線基板によれば、レジスト膜１７が、半田ランド１６の周縁部の一辺を覆い、かつ半田ランド１６の中央部が露出するように導電配線１１上に設けられ、そして、シルク層２１が、レジスト膜１７のうち半田ランド１６の周縁部を覆う部分に重ねて設けられる。これにより、シルク層２１の厚み分、半田ランド１６の中央部を囲む壁が高くなり、フラックスがシルク層２１を乗り越えて半田ランド１６外に広がることを確実に防止し、図２に示すようにフラックス残さ１８は、半田ランド１６上に留まる。また、シルク層２１の厚み分、半田ランド１６間の絶縁をより一層、確保できるようになる。従って、安価にかつ小型に、実装部品１２、１３が搭載される半田ランド１６間の絶縁を確実に図ることができる。
【００３９】
また、上述したプリント配線基板によれば、シルク層２１が、シルク印刷によって設けられているので、基板１０上に端子番号や実装部品番号をシルク印刷する際にシルク層２１も設けることができ、製造工程を増やすことなく、安価に、半田ランド１６間の絶縁を確実に図ることができる。
【００４０】
また、上述したプリント配線基板の製造方法によれば、シルク層形成工程の後に実装工程を行うので、フラックスがシルク層２１を超えて半田ランド１６外に広がることを確実に防止することができ、安価に、実装部品１２、１３が搭載される半田ランド１６間の絶縁を確実に図ることができる。
【００４１】
なお、上述した実施形態によれば、シルク層２１はシルク印刷により設けられていたが、本発明はこれに限ったものではない。シルク層２１としては、絶縁層で設けられていればよく、例えば、レジスト膜１７を形成した方法と同様の方法で形成してもよい。
【００４２】
また、上述した実施形態によれば、レジスト膜１７は、半田ランド１６の周縁部の一部を覆うように設けられていたが、本発明はこれに限ったものではない。レジスト膜１７は、例えば半田ランド１６の周縁部の全周覆うように設けることも考えられる。
【００４３】
また、上述した実施形態によれば、一つの半田ランドを２つの実装部品１２、１３に接続された半田ランド１６のうち一方、他の半田ランドを２つの実装部品１２、１３に接続された半田ランド１６の他方としていたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、一つの半田ランド、他の半田ランドとして、一つの実装部品に接続された２つの半田ランドの一方と他方としてもよい。
【００４４】
また、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１に示すプリント配線基板のＸ部分についての拡大断面図である。
【図３】実装部品を搭載する前のプリント配線基板の部分天面図である。
【図４】図１に示すプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図５】従来のプリント配線基板の一例を示す断面図である。
【図６】従来のプリント配線基板の一例を示す断面図である。
【図７】従来のプリント配線基板の一例を示す断面図である。
【図８】従来のプリント配線基板の一例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  基板
１１  導電配線
１２  実装部品
１３  実装部品
１４  実装部品
１５  半田
１６  半田ランド
１７  レジスト膜（第１絶縁層）
２１  シルク層（第２絶縁層）
【図１】
2008041995.tif 000003
【図２】
2008041995.tif 000004
【図３】
2008041995.tif 000005
【図４】
2008041995.tif 000006
【図５】
2008041995.tif 000007
【図６】
2008041995.tif 000008
【図７】
2008041995.tif 000009
【図８】
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