(57)【要約】【課題】本発明は、トリミングによる電気的特性調節可能な電子部品において、その直流抵抗値を低減させることを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、誘電体層５と、この誘電体層５の上面に形成された電極６と、誘電体層５の下面に形成された電極７とを備え、電極６の上面には電極８を形成し、電極６から電極７の上面の一部を露出させた構成としたものである。  この構成により、電極８から露出させた電極６の一部をレーザ等の照射により除去する、所謂トリミングを行うことにより、電気的特性を調節することができるとともに、電極８を電極６の上面に形成することにより電子が通過する電極の断面積を大きくすることができるため、直流抵抗値を低減させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と、
この誘電体層の上面に形成された第１の電極と、
前記誘電体層の下面に形成された第２の電極とを備え、
前記第１の電極の上面には第３の電極を形成し、
この第３の電極から前記第１の電極の上面の一部を露出させた
電子部品。
【請求項２】
第３の電極の厚みを
第１の電極よりも厚くした
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
第１の電極の１０６４ｎｍの波長の光に対する吸収率を
第３の電極の１０６４ｎｍの波長の光に対する吸収率よりも高くした
請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
１０６４ｎｍの波長の光を透過する素体を設け、
この素体内に第１の電極と第3の電極とを内在させた
請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
第３の電極の導電率を
第１の電極の導電率よりも高くした
請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
第１の電極の下面全面を
第２の電極の上面の少なくとも一部と対向させる構成とした
請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
第１の電極の下面輪郭により構成される面積を
誘電体層の上面輪郭により構成される面積よりも大きくした
請求項６に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品は、図６に示されるように、誘電体層１と、この上下面に形成された電極２、３とを備え、この電極２、３によりコンデンサを構成し、電極２の上方からＹＡＧレーザなどを照射して電極２の一部を除去する、所謂トリミングを行うことにより、電極２と電極３との対向面積を調整してその容量値を調整していた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平９−１５３４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品は直流抵抗値の高さが問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の構成においては、電極２の厚みをＹＡＧレーザの照射により除去できるほどの薄さに形成する必要があるため、直流抵抗値の高さが問題となっていた。
【０００６】
そこで本発明は、トリミングによる電気的特性調整可能な電子部品において、その直流抵抗値を低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、第１の電極の上面には第３の電極を形成し、この第３の電極から第１の電極の上面の一部を露出させる構成としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この構成により、本発明の電子部品は、第３の電極から露出させた第１の電極の一部をレーザ等の照射により除去する、所謂トリミングを行うことにより、電気的特性を調整することができるとともに、第３の電極を第１の電極の上面に形成することにより、電子が通過する電極の断面積を大きくすることができるため、直流抵抗値を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１において、絶縁材料等からなる素体４内には、酸化シリコン、酸化タンタル等からなる誘電体層５を形成し、この誘電体層５の上下面にはアルミニウム等からなる電極６、７を形成し、電極６の上面には銅等からなる電極８を形成するとともに、この電極８を一方の側面方向へ引き出すよう形成して外部電極９に電気的に接続している。また、電極７下面には銅等からなる電極１０を形成するとともに、この電極１０を他方の側面方向へ引き出すよう形成して外部電極１１に電気的に接続している。そして、外部電極９、１１の外表面にはニッケル等からなる半田食われ防止層１２を電解バレルメッキ等により形成して電子部品、ここではコンデンサを形成している。
【００１１】
なお、半田食われ防止層１２にニッケルを設ける場合には、半田濡れ性を高めるため、その外表面に錫や金等のめっき層などを形成することが望ましい。
【００１２】
ここで、誘電体層５の厚みは０．３μｍ以上、０．６μｍ以下とすることが望ましい。０．３μｍ以上とすることにより絶縁破壊が発生するのを抑制するとともに、０．６μｍ以下とすることにより容量値を確保することができるためである。
【００１３】
また、この誘電体層５の下方に設けた電極１０の表面粗さは０．０２μｍ以下とすることが望ましい。電極１０の表面粗さは、その上方に設けた誘電体層5にもその影響を及ぼし、誘電体層5にマイクロクラックを発生させたり、膜質の劣化により膜自身の耐電圧を低下させる要因となる。従って、電極１０の表面粗さを０．０２μｍ以下とすることにより、電極７において生じる凹凸の大きさを制限することができ、その結果として、コンデンサの絶縁破壊の発生を抑制することができる。
【００１４】
そして、図１のＡ−Ｂ断面を上方から見た透視図である図２に示すごとく、電極６の上面は、その一部を電極８から露出させる構成としている。
【００１５】
この構成により、電極８から露出した電極６に対して、素体４上方からレーザ等を照射することにより電極６の一部を除去する、所謂トリミングをすることができるとともに、電極８の存在により電子が通過する電極断面積を大きくすることができるため、直流抵抗値を低減させることができる。
【００１６】
さらに、電極８を構成する材料の導電率を、電極６を構成する材料の導電率よりも高くするとともに、電極８の厚みを、電極６の厚みよりも厚くする構成とすることにより、更なる直流抵抗値の低減を実現することができる。本実施の形態においては、電極８を構成する材料には、電極６を構成するアルミニウムよりも導電率の高い銅を用いるとともに、図１に示すごとく、電極８の厚みを電極６よりも厚くする構成としている。このような構成とすることにより、電子が通過する電極の導電率をより高めるとともに、その断面積を大きくすることができるため、直流抵抗値をより低減させることができる。
【００１７】
また、発振波長をλｎｍとするレーザを用いてトリミングを行う場合には、電極８を構成する材料よりも、前記波長λｎｍに対する吸収率が高い材料により電極６を構成することが望ましい。本実施形態においては、発振波長を１０６４ｎｍとするＹＡＧレーザを用いてトリミングを行うことを想定し、電極８を構成する銅等よりも、この１０６４ｎｍに対して吸収率の高いアルミニウム等により電極６を構成するとともに、素体４を１０６４ｎｍの光を９６％透過する有機高分子により形成する構成としている。このような構成とすることにより、電極６のトリミングをより効率良く行うことができるのである。
【００１８】
なお、電極１０における電極７接触面は、電極７の下面を全て覆う構成とすることが望ましい。このような構成とすることにより、電極６、７、誘電体層５を機械的な応力から保護することができる。
【００１９】
さらに、図１、２に示すごとく、電極６の下面全面を電極７の上面の少なくとも一部と対向させる構成とすることが望ましい。本実施の形態においては、電極６の下面輪郭により構成される面積よりも電極７の上面輪郭により構成される面積を大きくするとともに、電極６の下面輪郭が電極７の上面輪郭内に収まる構成とすることにより、電極６の下面全面を電極７の上面の少なくとも一部と対向させる構成を実現している。このような構成により、電極６をトリミングすることで直接的に電極６と電極７との対向面積を調整することができ望ましい。
【００２０】
また、電極６の下面輪郭により構成される面積よりも誘電体層５の上面輪郭により構成される面積を大きくする構成とすることが望ましい。この構成により、製造ばらつきによる電極７上面における誘電体層５の形成位置のずれ若しくは誘電体層５上面における電極６の形成位置のずれが多少生じたとしても、電極６と電極７の対向面積及び電極６、電極７間に介在する誘電体層５の面積の変化量を抑制することができるため、電子部品を製造する際の電気的特性のばらつきを抑制することができ望ましい。
【００２１】
なお、図３に示すごとく、電極１０の下面にその一端が接続される螺旋状のコイル１３を形成するとともに、この螺旋状のコイル１３の他端を外部電極１１に接続する構成とすることにより、ＬＣフィルターを構成することも可能である。このような構成により、トリミングによるフィルター特性調整が可能で且つ直流抵抗値を低減させたＬＣフィルターを実現することができる。
【００２２】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００２３】
なお、実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００２４】
図４において、絶縁材料等からなる素体４内には、酸化シリコン、酸化タンタル等からなる誘電体層５を形成し、この誘電体層５の上下面にはアルミニウム等からなる電極１４、７を形成し、電極１４の上面には銅等からなる電極１５を形成するとともに、この電極１５に設けた貫通孔１５Aから電極１４の一部が露出する構成としている。具体的には、図４のＡ−Ｂ断面を上方から見た透視図である図５に示すごとく、電極１４の上面は、その中央部１４Aを電極１５に設けた貫通孔１５Aから露出させる構成としている。そして、図４に示すごとく電極１５を一方の側面方向へ引き出すよう形成し、外部電極９に電気的に接続している。また、電極７下面には銅等からなる電極１０を形成し、この電極１０の下面にはコイル１３の一端を接続し、このコイル１３の他端を他方の側面方向へ引き出すよう形成して外部電極１１に電気的に接続している。そして、外部電極９、１１の外表面には錫やニッケル等からなる半田食われ防止層１２を電解バレルメッキ等により形成して電子部品、ここではコンデンサを形成している。
【００２５】
この構成により、図５に示すごとく電極１５の貫通孔１５Aから露出させた電極１４の中央部１４Aに対して、素体４上方からレーザ等を照射することにより電極１４の一部を除去する、所謂トリミングをすることができるとともに、電極１５の存在により電子が通過する電極断面積を大きくすることができるため、直流抵抗値を低減させることができる。
【００２６】
さらに、電極１５を構成する材料の導電率を、電極１４を構成する材料の導電率よりも高くするとともに、電極１５の厚みを、電極１４の厚みよりも厚くする構成とすることにより、更なる直流抵抗値の低減を実現することができる。本実施の形態においては、電極１５を構成する材料には、電極１４を構成するアルミニウムよりも導電率の高い銅を用いるとともに、図４に示すごとく、電極１５の厚みを電極１４の厚みよりも厚くする構成としている。このような構成とすることにより、電子が通過する電極の導電率をより高めるとともに、その断面積を大きくすることができるため、直流抵抗値をより低減させることができる。
【００２７】
また、発振波長をλｎｍとするレーザを用いてトリミングを行う場合には、電極１５を構成する材料よりも、前記波長λｎｍに対する吸収率の高い材料により電極１４を構成することが望ましい。本実施形態においては、発振波長を１０６４ｎｍとするＹＡＧレーザを用いてトリミングを行うことを想定し、電極１５を構成する銅等よりも、この１０６４ｎｍに対して吸収率の高いアルミニウム等により電極１４を構成している。このような構成とすることにより、電極１４のトリミングをより効率良く行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明の電子部品は、トリミングによる電気的特性調節が可能な電子部品であって、且つ直流抵抗値を低減させることができるという効果を有し、各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品の上方からの透視図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品の他の実施例を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態２における電子部品の断面図
【図５】本発明の実施の形態２における電子部品の上方からの透視図
【図６】従来の電子部品の断面図
【符号の説明】
【００３０】
５  誘電体層
６  電極（第１の電極）
７  電極（第２の電極）
８  電極（第３の電極）
【図１】
2008153335.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008153335.tif 000007
【図６】
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