(57)【要約】【課題】放熱部材の側面に対し確実に金属メッキが施され、且つ基板本体と放熱部材との接合が位置決め精度良く成された配線基板などを提供する。【解決手段】表面３、裏面４、および、かかる表面３と裏面４との間を貫通する貫通孔５を有する基板本体２と、かかる基板本体２の貫通孔５に挿入され且つ上面１２に素子搭載部ａを有する柱部１１および基板本体２の裏面４にＡｇロウ（接合材）２０を介して接するベース部１７からなる放熱部材１０ａと、を備え、かかる放熱部材１０ａの柱部１１の側面１３は、上記基板本体２の貫通孔５の内壁に対し、かかる基板本体２の表面３側が離間し且つ基板本体２の裏面４側が接近していると共に、上記放熱部材１０ａの柱部１１の側面１３と上記基板本体２の貫通孔５の内壁との間には、基板本体２の表面３側が広く且つ裏面４側が狭い隙間ｓが形成されている、配線基板１ａ。【選択図】  図２
2008041910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面、裏面、および、かかる表面と裏面との間を貫通する貫通孔を有する基板本体と、
上記基板本体の貫通孔に挿入され且つ上面に素子搭載部を有する柱部および基板本体の裏面またはかかる裏面に開口する凹溝に接合材を介して接するベース部からなる放熱部材と、を備え、
上記放熱部材の柱部の側面は、上記基板本体の貫通孔の内壁に対し、かかる基板本体の表面側が離間し且つ基板本体の裏面側が接近していると共に、
上記放熱部材の柱部の側面と上記基板本体の貫通孔の内壁との間には、基板本体の表面側が広く且つ裏面側が狭い隙間が形成されている、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記放熱部材の柱部の側面は、前記ベース部側から前記上面に向かって、側面視で幅が狭くなるテーパ面または湾曲面である、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記隙間における前記基板本体の裏面側には、かかる基板本体と前記放熱部材とを接合し、かかる放熱部材における柱部の側面に沿って張り出した接合材を備えている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の前記配線基板を縦横に複数個配列した製品領域と、
上記製品領域の周囲に位置し、前記絶縁材からなる耳部と、を備えている、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子やＩＣチップなどの電子部品を柱部の上面の素子搭載部に搭載する放熱部材と、かかる放熱部材の柱部を挿入して固着する基板本体と、を備えた配線基板、およびかかる配線基板を複数個配列した多数個取り配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックからなるパッケージ本体の貫通孔に、金属製の放熱部材の上段部を挿入し、かかるパッケージ本体と放熱部材とを固着する際に、放熱部材の上段部と上記貫通孔の内側面との間に大小２種類の幅の隙間を形成して、洗浄液の環流を容易にし且つメッキ液の残留を防止した電子部品用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２９６８７号公報（第１〜７頁、図１，２）
【０００４】
しかしながら、前記電子部品用パッケージでは、放熱部材の側面における下段部と上記貫通孔の内側面とは、互いに平行で幅の狭い隙間が全周に位置しているため、かかる放熱部材の側面に対し、メッキ液の環流が不十分となる。この結果、放熱部材の上記側面が、変色または腐食するおそれがある、という問題があった。更に、前記パッケージ本体と放熱部材との位置決め誤差を生じるおそれもあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、放熱部材の側面に対し確実に金属メッキが施され、且つ基板本体と放熱部材との接合が位置決め精度良く成された配線基板、およびをかかる配線基板を複数個配列した多数個取り配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、基板本体と放熱部材の柱部との間に開口部側が広く奥側が狭くなる隙間を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、表面、裏面、および、かかる表面と裏面との間を貫通する貫通孔を有する基板本体と、かかる基板本体の貫通孔に挿入され且つ上面に素子搭載部を有する柱部および基板本体の裏面またはかかる裏面に開口する凹溝に接合材を介して接するベース部からなる放熱部材と、を備え、かかる放熱部材の柱部の側面は、上記基板本体の貫通孔の内壁に対し、かかる基板本体の表面側が離間し且つ基板本体の裏面側が接近していると共に、上記放熱部材の柱部の側面と上記基板本体の貫通孔の内壁との間には、基板本体の表面側が広く且つ裏面側が狭い隙間が形成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、基板本体の貫通孔の内壁と放熱部材の柱部の側面との間に形成される隙間は、基板本体の表面側が広く且つ裏面側が狭くなっており、基板本体と放熱部材とを接合材を介して接合した後で、上記隙間内にメッキ液の環流が容易となっている。このため、放熱部材の柱部の側面に対し、例えば、Ｎｉメッキ層を介してＡｕメッキ層を所要の厚みで確実に形成できるため、かかる放熱部材の変色や腐食を確実に防止することができる。しかも、上記隙間は、基板本体の表面側が広く且つ裏面側が狭くなっているため、基板本体の貫通孔内に放熱部材の柱部を容易に挿入できると共に、放熱部材の柱部の側面とベース部の上面と間に形成されるコーナ部と、基板本体の貫通孔の裏面側の開口縁（コーナ部）とによって、基板本体と放熱部材との位置決めが精度良く行える。このため、接合材を加熱（リフロー）して溶融した際にも、両者間にずれのない接合が可能となる。
【０００８】
尚、前記基板本体は、アルミナなどの高温焼成セラミック、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック、エポキシ系などの樹脂などの絶縁材からなる。
また、前記放熱部材は、熱伝導率の高いＣｕ，Ａｌ、あるいはこれらをベースとする合金からなり、前記ベース部の上面における中央部から前記柱部が立設した形態を有している。
更に、基板本体と放熱部材との接合（固着）は、基板本体の裏面と放熱部材におけるベース部の上面との間、もしくは、基板本体の裏面に開口する凹溝の天井面とベース部の上面との間、あるいは、かかる凹溝の天井面および側面とベース部の上面および側面との間を、例えば、ロウ付けにより行われる。
また、放熱部材における柱部の上面に位置する素子搭載部には、例えば、発光ダイオード素子などの発光素子またはＩＣチップなどの電子部品が搭載され、これらが発生する熱を、かかる放熱部材を介して外部に放熱可能としている。
更に、前記隙間は、基板本体の貫通孔の内壁と放熱部材の柱部の側面との間における全周に沿ってほぼ均一に形成されている。
【０００９】
また、本発明には、前記放熱部材の柱部の側面は、前記ベース部側から前記上面に向かって、側面視で幅が狭くなるテーパ面または湾曲面である、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、基板本体の貫通孔の内壁と放熱部材の柱部の側面との間に形成される隙間は、基板本体の表面側が広く且つ裏面側に向かってほぼ連続的に狭くなる。このため、基板本体と放熱部材との接合後において、上記隙間内にメッキ液の環流を容易に行え、放熱部材の変色や腐食を一層確実に防止できる。しかも、前記基板本体と放熱部材との接合を、位置決め精度良く行うことができる。
尚、前記放熱部材の柱部には、全体がほぼ四角錐形状で且つ四側面がテーパ面または湾曲面である形態のほか、全体がほぼ円錐形状で且つ全周の側面がテーパ面または湾曲面である形態などが含まれる。
【００１０】
更に、本発明には、前記隙間における前記基板本体の裏面側には、かかる基板本体と前記放熱部材とを接合し、かかる放熱部材における柱部の側面に沿って張り出した接合材を備えている、配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、基板本体の貫通孔の内壁と放熱部材の柱部の側面との間に形成される隙間は、基板本体の裏面側に接合材で形成されるアール面を有する形態となるため、かかる隙間内においてメッキ液の環流が一層容易に行え、放熱部材の変色や腐食を確実に防止できる。
尚、上記接合材は、例えばＡｇロウであり、放熱部材における柱部の側面に対する濡れ性によって、かかる柱部の側面に沿って張り出した形態（フィレット）として形成されるほか、基板本体における貫通孔の内壁に沿っても立ち上がって張り出した形態（フィレット）で、且つ中央部が凹んだ形態も含まれる。
【００１１】
加えて、本発明には、前記配線基板を縦横に複数個配列した製品領域と、
上記製品領域の周囲に位置し、前記絶縁材からなる耳部と、を備えている、多数個取り配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記隙間を介在させて固着された基板本体と放熱部材とを有する配線基板を、縦横の平面方向に沿って併有した多数個取り配線基板であるため、隣接する配線基板の間および配線基板と耳部との間を区画する切断予定面またはスリットに沿って切断加工することで、多数の配線基板を効率良く提供可能となる。尚、前記耳部には、製品領域の周囲の一辺または二辺にのみ隣接する形態も含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明の一形態である配線基板１ａを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図３は、図２中の一点鎖線部分Ｙを拡大した部分断面図、図４は、配線基板１ａに用いる放熱部材１０ａの斜視図である。
配線基板１ａは、図１，図２に示すように、表面３、裏面４、およびかかる表面３と裏面４との中央部間を貫通する貫通孔５を有する基板本体２と、かかる貫通孔５に柱部１１が挿入され、かかる柱部１１の下方に連なり、基板本体２の裏面４に後述するＡｇロウ（接合材）２０を介してロウ付け（接合）されるベース部１７を有する放熱部材（ヒートシンク）１０ａと、を備えている。
基板本体２は、図１，図２に示すように、例えば、アルミナ（絶縁材）からなる複数のセラミック層（図示せず）を一体に積層し、平面視がほぼ正方形で全体がほぼ平板状体であり、貫通孔５は、平面視が正方形で且つ内壁が垂直面である。
尚、上記セラミック層間には、所定パターンの配線層が形成され、これらは、セラミック層を貫通するビア導体を介して、互いに導通されると共に、基板本体２の表面３や裏面４に形成されるパッド（何れも図示せず）とも導通されている。かかる配線層、ビア導体、パッドは、ＷまたはＭｏなどからなる。
【００１３】
また、放熱部材１０ａは、Ｃｕ合金からなり、図１，図２，図４に示すように、平面視が正方形の上面１２および四辺の側面１３を有するほぼ四角錐形状の柱部１１と、かかる柱部１１の各側面１３の下辺に連なる平面視が正方形のベース部１７と、からなる。尚、柱部１１の各側面１３とベース部１７の上面１８との間には、これらが交差して形成する直線状のコーナ部１４が位置している。
柱部１１の上面１２は、一点鎖線の仮想線で示す平面視が正方形の素子搭載部ａを有している。また、柱部１１の側面１３は、図４に示すように、ベース部１７側から上面１２に向かって側面視で幅ｗが狭くなるテーパ面である。更に、柱部１１の上面１２および側面１３と、ベース部１７の上面１８を除いた底面１９および外側面とには、厚みが約１〜２０μｍのＮｉメッキ層と厚みが約０．１〜６μｍのＡｕメッキ層（何れも図示せず）とがそれぞれ被覆されている。
【００１４】
図２に示すように、放熱部材１０ａの柱部１１の側面１３と基板本体２の貫通孔５の内壁との間には、基板本体２の表面３側が広く且つ裏面４（ベース部１７）側が徐々に狭くなる断面ほぼ三角形の隙間ｓが全周に沿って形成されている。
因みに、上記隙間ｓの開口部（上端部）における幅（距離）は、約３０μｍ〜２００μｍであり、かかる隙間ｓの仰角（水平面に対する角度）は、約４５〜８０度である。
図１，図２に示すように、放熱部材１０ａは、その柱部１１を基板本体２の貫通孔５に挿入した際に、前記コーナ部１４と貫通孔５の裏面４側の開口縁（コーナ部）とによって、基板本体２との位置決めが成される。かかる状態で、図３に示すように、ベース部１７の上面１８と基板本体２の裏面４との間に予め配置したＡｇロウ２０（接合材）を加熱・溶融することで、放熱部材１０ａと基板本体２とは、位置決め精度良くロウ付け（接合）されている。
【００１５】
上記Ａｇロウ２０は、柱部１１の側面１３に沿って立ち上がるように張り出し且つ表面がアール面であるフィレット（Ａｇロウの張り出し部）２１と、ベース部１７の外側面および基板本体２の裏面４に張り出し且つ表面がアール面であるフィレット２２，２３を有している。隙間ｓには、Ａｇロウ２０における表面がアール面のフィレット２１が最奥部に位置している。このため、上記ロウ付け後に露出する放熱部材１０ａにおける柱部１１の各側面１３に対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施す際に、各メッキ液が容易に環流し易くなっている。
従って、以上のような配線基板１ａによれば、基板本体２と放熱部材１０ａとのロウ付け（接合）が精度良く成されおり、且つ放熱部材１０ａの側面１３にもＮｉおよびＡｕメッキ層が確実に形成されているため、変色や腐食を防止できる。
尚、放熱部材１０ａの素子搭載部ａに、Ａｕ−Ｓｎ合金などのハンダを介して例えば、発光ダイオード素子（以下、ＬＥＤという）Ｃを搭載した場合、かかるＬＥＤ：Ｃは、ボンデイングワイヤを介して基板本体２の表面３に形成された前記パッドと接続され、かかる状態で表面３上にほぼ半球形状に形成される封止樹脂により封止される。
【００１６】
図５は、前記配線基板１ａの変形形態である配線基板１ｂを示す前記図２と同様な垂直断面図、図６は、図５中の一点鎖線部分Ｚを拡大した部分断面図である。
配線基板１ｂは、図５に示すように、前記同様の貫通孔５を有する基板本体２と、貫通孔５に柱部１１が挿入され、ベース部１７の上面１８を基板本体２の裏面４に、後述するＡｇロウ（接合材）２０を介してロウ付け（接合）した放熱部材１０ｂと、を備えている。
かかる配線基板１ｂが前記配線基板１ａと相違する点は、放熱部材１０ｂの柱部１１における側面１５が、ベース部１７側から上面１２に向かって側面視で幅ｗが狭くなる湾曲面となっていることである。柱部１１の上面１２および各側面１５と、ベース部１７の上面１８を除いた底面１９および外側面とには、前記同様のＮｉメッキ層とＡｕメッキ層とがそれぞれ被覆されている。
【００１７】
図５に示すように、放熱部材１０ｂの柱部１１の側面１５と基板本体２の貫通孔５の内壁との間には、基板本体２の表面３側が広く且つ裏面４（ベース部１７）側がカーブして狭くなる断面全体がほぼ４分の１楕円形の隙間ｓが、全周に沿ってほぼ均一に形成されている。
図５に示すように、放熱部材１０ｂの柱部１１を基板本体２の貫通孔５に挿入すると、前記コーナ部１４と貫通孔５の裏面４側の開口縁（コーナ部）とにより、基板本体２と放熱部材１０ｂとの位置決めが成される。かかる状態で、図６に示すように、ベース部１７の上面１８と基板本体２の裏面４との間に予め配置したＡｇロウ２０を加熱することで、基板本体２と放熱部材１０ｂとが位置決め精度良くロウ付けされている。
【００１８】
図６に示すように、上記Ａｇロウ２０は、柱部１１の湾曲面である側面１５に沿ってカーブして立ち上がるように張り出し且つ表面がアール面であるフィレット２１と、ベース部１７の外側面および基板本体２の裏面４に張り出し且つ表面がアール面であるフィレット（Ａｇロウの張り出し部）２２，２３を有している。
上記Ａｇロウ２０における表面がアール面のフィレット２１が最奥部に位置するため、前記隙間ｓには、上記ロウ付け後に露出する放熱部材１０ｂにおける柱部１１の各側面１５に対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施す際に、各メッキ液が一層容易に環流し易くなっている。
従って、以上のような配線基板１ｂによっても、基板本体２と放熱部材１０ｂとのロウ付けが位置決め精度良く成されおり、且つ放熱部材１０ａの側面１５にもＮｉおよびＡｕメッキ層が確実に形成されているため、変色や腐食を防止できる。
【００１９】
図７は、異なる変形形態の配線基板１ｃを示す前記図２，図５と同様な垂直断面図である。かかる配線基板１ｃは、図５に示すように、前記同様の貫通孔５を有する基板本体２と、貫通孔５に柱部１１が挿入され、ベース部１７の上面１８を基板本体２の裏面４に前記同様のＡｇロウを介してロウ付けした放熱部材１０ｃと、を備えている。
配線基板１ｃが前記配線基板１ａと相違する点は、放熱部材１０ｃの柱部１１における側面１６が、ベース部１７側から上面１２に向かって側面視で幅ｗが狭くなる下部のテーパ面１６ｔと上部の垂直面（１６）とからなることである。柱部１１の上面１２および側面１６，１６ｔと、ベース部１７の上面１８を除いた底面１９および外側面とには、前記同様のＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層がそれぞれ被覆されている。
【００２０】
図７に示すように、放熱部材１０ｃの柱部１１の側面１６，１６ｔと基板本体２の貫通孔５の内壁との間には、基板本体２の表面３側が広く且つ裏面４（ベース部１７）側が狭くなる断面全体がほぼ２分の１台形の隙間ｓが全周に沿って形成されている。
図７に示すように、放熱部材１０ｃの柱部１１を基板本体２の貫通孔５に挿入すると、前記入り隅１４と貫通孔５の裏面４側の開口縁とにより、基板本体２と放熱部材１０ｃとの位置決めが成される。かかる状態で、前記同様に、ベース部１７の上面１８と基板本体２の裏面４との間に予め配置した前記Ａｇロウ（図示せず）を加熱することで、基板本体２と放熱部材１０ｃとが位置決め精度良くロウ付けされている。
【００２１】
上記Ａｇロウは、柱部１１のテーパ面である側面１６ｔに沿って立ち上がるように張り出し且つ表面がアール面のフィレットと、ベース部１７の外側面および基板本体２の裏面４に張り出し且つ表面がアール面のフィレットを有している。上記Ａｇロウにおける表面がアール面のフィレットが最奥部に位置するため、前記隙間ｓには、上記ロウ付け後に露出する放熱部材１０ｃにおける柱部１１の各側面１６，１６ｔに対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施す際に、各メッキ液が容易に環流し易くなっている。
従って、以上のような配線基板１ｃによっても、基板本体２と放熱部材１０ｃとのロウ付けが位置決め精度良く成されおり、放熱部材１０ｃの側面１６，１６ｔにもＮｉおよびＡｕメッキ層が確実に形成されているため、変色や腐食を防止できる。
【００２２】
図８は、異なる形態のフィレット２４を有するＡｇロウ２０ａの付近を示す前記配線基板１ａの部分拡大断面図である。前記同様に、ベース部１７の上面１８と基板本体２の裏面４との間に配置した予めＡｇロウ２０ａを加熱・溶融することで、放熱部材１０ａと基板本体２とが、位置決め精度良くロウ付けされる。上記Ａｇロウ２０ａは、柱部１１の側面１３と基板本体２の貫通孔５の内壁とに沿って立ち上がるように張り出し且つ表面がアール面Ｒで且つ断面ほぼ三角形のフィレット２４と、ベース部１７の外側面および基板本体２の裏面４に張り出し且つ表面がアール面であるフィレット２２，２３を有している。尚、フィレット２４は、例えば、隙間ｓ側からＡｇロウを補填することで形成することが可能である。
【００２３】
図８に示すように、放熱部材１０ａの側面１３と貫通孔５の内壁との間の隙間ｓには、Ａｇロウ２０ａにおける表面がアール面Ｒのフィレット２４が最奥部に位置している。このため、上記ロウ付け後に露出する放熱部材１０ａにおける柱部１１の各側面１３に対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施す際に、各メッキ液が隙間ｓの全体に対して環流し易くなっている。
尚、表面がアール面Ｒで且つ断面ほぼ三角形のフィレット２４を含むＡｇロウ２０ａは、前記配線基板１ｂ，１ｃに対しても適用することも可能である。
【００２４】
図９は、異なる形態の基板本体２ａを有する配線基板１ｄを示す前記図２などと同様な垂直断面図である。基板本体２ａは、表面３と裏面４との間を貫通する貫通孔５と、かかる貫通孔５と裏面４側で連通し且つ裏面４に開口する底面視が正方形の凹溝６と、を備えている。
図９に示すように、放熱部材１０ａの柱部１１を基板本体２ａの貫通孔５に挿入すると、前記入り隅１４と貫通孔５の裏面４側の開口縁とにより、基板本体２ａと放熱部材１０ａとの位置決めが成される。同時に、放熱部材１０ａのベース部１７は、基板本体２ａの凹溝６内に挿入される。
【００２５】
かかる状態で、前記同様に、ベース部１７の上面１８および外側面と基板本体２ａにおける凹溝６の天井面および側面との間に予め配置した前記同様のＡｇロウを加熱することで、基板本体２ａと放熱部材１０ａとが位置決め精度良くロウ付けされる。この際、基板本体２ａの貫通孔５の内壁と放熱部材１０ａの側面１３との間の隙間ｓには、上記Ａｇロウにおける表面がアール面のフィレットが最奥部に位置するため、上記ロウ付け後に露出する放熱部材１０ａにおける柱部１１の各側面１３に対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施す際に、各メッキ液が容易に環流し易くなっている。
尚、前記配線基板１ｂ，１ｃに対して、基板本体２に替えて、貫通孔５および凹溝６を有する上記基板本体２ａを適用することも可能である。
【００２６】
ここで、前記配線基板１ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末の粒子、樹脂バインダ、可塑剤、および溶剤などからなる原料を混合して、セラミックスラリを製作した。かかるセラミックスラリにドクターブレード法を施して、平面視が正方形であり、互いに厚みが異なる複数の大版用で平面視が長方形のグリーンシートを形成した。
次に、上記各グリーンシートに対し、パンチとダイの受入れ孔とによる打ち抜き加工を施して、断面が正方形の貫通孔を複数個形成した。
次いで、上記貫通孔が形成された複数の大版用のグリーンシートにおける各貫通孔ごとの周囲に、所要数のビアホールをそれぞれ穿孔し、それらの内部にＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して、それぞれにビア導体を形成した。
【００２７】
更に、上記複数のグリーンシートごとの表面および裏面の少なくとも一方に、導電性ペーストを所定パターンによりスクリーン印刷して、所定のパターンに倣った配線層やパッドを形成した。
上記貫通孔を有する複数のグリーンシートを、それらの貫通孔が同心で連通するように、積層および圧着してグリーンシート積層体を形成した。かかるグリーンシート積層体を所定の温度帯に加熱・焼成した。
その結果、複数のセラミック層からなり、前記表面３、裏面４、および貫通孔５を有する複数組の基板本体２からなる製品領域Ａと、その周囲を囲む耳部ｍとを有する大判のセラミック積層体が得られた。
【００２８】
一方、Ｃｕ合金からなる板状の素材を、雄・雌型によるプレスすることで、平面視が正方形のベース部１７と、その中央部から立設し平面視が正方形の上面１２および傾斜した４つの側面１３を有するほぼ四角錐形状の柱部１１と、からなる放熱部材１０ａを複数個形成した。
次に、ベース部１６の上面１８に図示しないＡｇロウ２０のシートを配置した複数の放熱部材１０ａの柱部１１を、前記セラミック積層体における製品領域Ａの基板本体２ごとの貫通孔５に挿入した。その結果、各基板本体２の貫通孔５の内壁と、放熱部材１０ａの柱部１１の側面１３との間には、表面３側が広く裏面４側が狭い隙間ｓがそれぞれ形成された。
かかる状態で、各放熱部材１０ａのベース部１７の上面１８にセットしたＡｇロウ２０を約７００〜９００℃に加熱し、上記Ａｇロウ２０を溶融して、各基板本体２と各放熱部材１０ａとをロウ付けにより接合した。
【００２９】
更に、各基板本体２に固着された放熱部材１０ａにおける柱部１１の上面１２、側面１３、およびベース部１７の底面１９に対し、ＮｉおよびＡｕ電解メッキを順次施した。この際、各放熱部材１０における柱部１１の各側面１３には、前記隙間ｓを通じて、上記各電解メッキ用のメッキ液が十分に環流していたため、各柱部１１の側面１３にもＮｉおよびＡｕメッキ膜を前記厚みで確実に被覆できた。
その結果、図１０の平面図と図１１の断面図とに示すように、複数個の配線基板１ａを縦横に配列した製品領域Ａと、かかる製品領域Ａの周囲にセラミック層からなる耳部ｍと、を備えた多数個取り配線基板Ｋ１が得られた。尚、隣接する配線基板１ａ，１ａ間、および配線基板１ａと耳部ｍとの間には、図１０，１１中の破線で示すように、仮想の切断予定面ｃにより区画されている。
尚、図１１は、図１０中のＶ−Ｖ線の矢視に沿った垂直断面図である。
【００３０】
そして、多数個取り配線基板Ｋ１を前記切断予定面ｃに沿ってカッタ（図示せず）などにより、厚み方向に切断加工して分割することで、前記図１〜図４で示した配線基板１ａを、複数個得ることができた。
以上のような配線基板１ａの製造方法によれば、基板本体２と放熱部材１０ａとの平面方向における位置決めおよびロウ付け（接合）が精度良く成されている。しかも、貫通孔５の内壁と放熱部材１０ａの柱部１１の側面１３との間に前記隙間ｓが形成されているため、かかる隙間ｓを介して柱部１１の側面１３にもＮｉおよびＡｕメッキ膜を確実に被覆されている。従って、寸法精度が高く、放熱部材１０ａが腐食しにくい配線基板１ａを確実に製造することができた。
【００３１】
尚、得られた配線基板１ａにおける導体部１０ａの素子搭載部ａ上にＬＥＤを搭載し、かかるＬＥＤ：Ｃと基板本体２の表面３上のパッドとをボンディングワイヤで接続した後で、これらを包むように表面３上に固化前の封止樹脂が形成される。
また、前述した各工程を経ることによって、前記配線基板１ｂ，１ｃを多数個取り配線基板を製造した後、前記同様に切断・分割することで、容易に製造することもできた。
更に、前記複数の大版用のグリーンシートのうち、最下層となる比較的厚めのグリーンシートに対し、前記貫通孔よりも縦横が大きな貫通孔を形成した後、前記各工程（印刷、積層、焼成、およびメッキ）を経ることで、図１２の垂直断面図に示すように、複数個の配線基板１ｄを縦横に配列した製品領域Ａと、かかる製品領域Ａの周囲にセラミック層からなる耳部ｍと、を備えた多数個取り配線基板Ｋ２が得られた。そして、かかる多数個取り配線基板Ｋ２を前記切断予定面ｃに沿って、前記同様に切断加工により分割することで、前記図９で示した基板本体２ａと放熱部材１０ａとを備えた配線基板１ｄを、複数個得ることができた。
この際、放熱部材１０ａに替えて、前記放熱部材１０ｂ，１０ｃを用いることで、前記図５，図７で示した配線基板１ｂ，１ｃを、多数個取りによって効率良く製造することも可能である。
【００３２】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
前記基板本体を形成する絶縁材は、窒化アルミニウムやムライトなどのセラミック、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミック、あるいはエポキシを初めとする各種の樹脂としても良い。
また、基板本体は、平坦な表面に限らず、表面に開口するキャビティを有し、かかるキャビティの底面と裏面との間に前記貫通孔を形成した形態としても良い。上記キャビティの底面とほぼ面一となる放熱部材の素子搭載部を有する上面に、ＬＥＤ（Ｃ）を搭載した際には、その光は、当該キャビティの側面に反射して外部に放射される。この場合、キャビティの側面は、基板本体の表面側に広がるように傾斜したほぼ円錐形、長円錐形、長楕円形などとすることが望ましい。
【００３３】
更に、前記放熱部材の柱部の上面における素子搭載部に搭載する素子には、ＩＣチップなどのような電子部品も含まれる。
また、放熱部材における柱部の側面やベース部の側面には、Ｎｉ、Ａｕ、およびＡｇメッキ膜を順次被覆しても良い。
加えて、前記多数個取り配線基板は、そのままの形態または数個に分割した形態とし、複数の配線基板ごとにおける各導体部の素子搭載部にＬＥＤを搭載することで、比較的大型の発光装置として、活用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一形態である配線基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図３】図２中の一点鎖線部分Ｙの拡大断面図。
【図４】上記配線基板に用いる放熱部材を示す斜視図。
【図５】上記配線基板の変形形態である配線基板を示す垂直断面図。
【図６】図５中の一点鎖線部分Ｚの拡大断面図。
【図７】異なる変形形態の配線基板を示す垂直断面面図。
【図８】異なる形態のロウ付け部の付近を示す拡大断面図。
【図９】異なる形態の配線基板を示す垂直断面図。
【図１０】前記配線基板を複数配列した多数個取り配線基板を示す平面図。
【図１１】図１０中のＶ−Ｖ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図１２】異なる形態の多数個取り配線基板を示す垂直断面図。
【符号の説明】
【００３５】
１ａ〜１ｄ…………………………………配線基板
２，２ａ……………………………………基板本体
３……………………………………………表面
４……………………………………………裏面
５……………………………………………貫通孔
６……………………………………………凹溝
７，２７……………………………………側面
１０ａ〜１０ｄ……………………………放熱部材
１１…………………………………………柱部
１２…………………………………………上面
１３，１５，１６，１６ｔ………………側面
１７…………………………………………ベース部
２０，２０ａ………………………………Ａｇロウ（接合材）
２１，２３，２４…………………………フィレット（Ａｇロウの張り出し部）
Ｃ……………………………………………発光ダイオード素子（発光素子）
ａ……………………………………………素子搭載部
ｗ……………………………………………幅
Ｋ１，Ｋ２…………………………………多数個取り配線基板
Ａ……………………………………………製品領域
ｍ……………………………………………耳部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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