(57)【要約】【課題】接着層形成工程を単純化することが可能なインクジェットプリントヘッドおよびインクジェットプリントヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】基板と、基板上に設けられる流路形成層と、基板と流路形成層との間に介在される接着層とを含むインクジェットプリントヘッドであって、接着層は、感光性を持つシリコン変性樹脂で形成されるインクジェットプリントヘッドが提供される。また、インクの吐出のための吐出圧発生素子が設けられた基板を準備し、基板上にシリコン変性ポリイミド樹脂からなる接着層を形成し、接着層上に、インク流路を限定する流路形成層を形成することを含むインクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に設けられる流路形成層と、前記基板と前記流路形成層との間に介在される接着層とを含むインクジェットプリントヘッドであって：
前記接着層は、感光性を持つシリコン変性樹脂で形成されることを特徴とする、インクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記シリコン変性樹脂は、シリコン変性ポリイミド（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｍｏｄｉｆｉｅｄ  ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）樹脂を含むことを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記接着層は、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程によって形成されることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
インクの吐出のための吐出圧発生素子が設けられた基板を準備し、
前記基板上にシリコン変性ポリイミド樹脂からなる接着層を形成し、
前記接着層上に、インク流路を限定する流路形成層を形成することを含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記接着層を形成することは、
前記基板上にシリコン変性ポリイミド樹脂溶液を塗布し、
塗布された前記シリコン変性ポリイミド樹脂溶液から溶剤を気化させてシリコン変性ポリイミド樹脂層を形成し、
前記シリコン変性ポリイミド樹脂層をパターニングすることを含むことを特徴とする、請求項４に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記シリコン変性ポリイミド樹脂層をパターニングすることは、フォトリソグラフィ工程によって行われることを特徴とする、請求項５に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
インクを加熱するための発熱層が設けられた基板を準備し、
感光性を持つシリコン変性樹脂を使ってフォトリソグラフィ工程によって前記基板上に接着層を形成し、
前記接着層上に、フォトリソグラフィ工程によってインク流路を限定する流路形成層を形成することを含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記シリコン変性樹脂は、シリコン変性ポリイミド樹脂を含むことを特徴とする、請求項７に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項９】
パッシベーション層と、流路形成層と、前記パッシベーション層と流路形成層との間に、これらの層と接触しながら形成される接着層とを含むインクジェットプリントヘッドであって：
前記接着層は、シリコン変性ポリイミド樹脂からなることを特徴とする、インクジェットプリントヘッド。
【請求項１０】
パッシベーション層および流路形成層を形成し、
前記パッシベーション層と前記流路形成層との間に、これらの層と接触するようにしてシリコン変性樹脂層を形成することを含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記シリコン変性樹脂層を形成することは、
少なくとも前記パッシベーション層上にシリコン変性ポリイミド樹脂溶液をコーティングし、
前記コーティングされた前記シリコン変性ポリイミド樹脂溶液から溶剤を気化させてシリコン変性ポリイミド樹脂層を形成し、
前記シリコン変性ポリイミド樹脂層をパターニングすることを含むことを特徴とする、請求項１０に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリントヘッドおよびインクジェットプリントヘッドの製造方法に係り、特に、基板とこの基盤上に積層される流路形成層との間に設けられる接着層を有するインクジェットプリントヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリントヘッドは、印刷用インクの微小な液滴（ｄｒｏｐｌｅｔ）を記録用紙上の所望の位置に吐出させて画像を形成する装置である。一般に、インクジェットプリントヘッドは、表面にインク吐出のための吐出圧発生素子が設けられた基板と、この基板上に積層されてインク流路を形成する流路形成層とを備える。基板上には、吐出圧発生素子を保護するためのパッシベーション層（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）が設けられることができるが、この保護層は、通常、シリコンを含有する無機物で形成される。
【０００３】
流路形成層と基板（または、パッシベーション層）とが接する表面は、互いに異なる物性を持つ物質が会う境界面で、耐久性が弱い部分である。そこで、基板と流路形成層との間には接合力向上のための接着層（ｇｌｕｅ  ｌａｙｅｒ）が介在されることができるが、その一例が、以下の特許文献１に開示されている。
【０００４】
同文献のインクジェットプリントヘッドにおいて、液路形成部材は、ポリエーテルアミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ａｍｉｄｅ）樹脂で形成される接着層を介在して基板に接合される。ポリエーテルアミドからなる接着層は、次の工程によって形成される。ポリエーテルアミド樹脂をスピンコーティングによって基板に塗布した後、ポリエーテルアミド層上に、エッチングマスクとして使われるフォトレジストパターンを形成する。続いて、Ｏ２プラズマアッシング（Ｏ２  ｐｌａｓｍａ  ａｓｈｉｎｇ）によってポリエーテルアミド層をパターニングして接着層を形成した後、マスクとして使ったフォトレジストパターンを除去する。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３４８２９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の従来のインクジェットプリントヘッドでは、ポリエーテルアミド層をパターニングして接着層を形成するには、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程、エッチング工程、フォトレジスト除去工程などを行わねばならず、工程が複雑になり、結果として製品の生産性が低下するという問題点があった。なお、上記のような工程を行うためには大量の工程装備が要求されるため、装備投資費用やメンテナンス費用が増大し、経済的に大きな負担があった。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、接着層形成工程を単純化することが可能な、新規かつ改良されたインクジェットプリントヘッドおよびインクジェットプリントヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、基板と、上記基板上に設けられる流路形成層と、上記基板と上記流路形成層との間に介在される接着層とを含むインクジェットプリントヘッドであって、上記接着層は、感光性を持つシリコン変性樹脂で形成されるインクジェットプリントヘッドが提供される。
【０００９】
また、上記シリコン変性樹脂は、シリコン変性ポリイミド（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｍｏｄｉｆｉｅｄ  ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）樹脂を含んでもよい。
【００１０】
また、上記接着層は、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程によって形成されてもよい。
【００１１】
また、上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、インクの吐出のための吐出圧発生素子が設けられた基板を準備し、上記基板上にシリコン変性ポリイミド樹脂からなる接着層を形成し、上記接着層上に、インク流路を限定する流路形成層を形成することを含むインクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。
【００１２】
また、上記接着層を形成することは、上記基板上にシリコン変性ポリイミド樹脂溶液を塗布し、塗布された上記シリコン変性ポリイミド樹脂溶液から溶剤を気化させてシリコン変性ポリイミド樹脂層を形成し、上記シリコン変性ポリイミド樹脂層をパターニングすることを含んでもよい。
【００１３】
また、上記シリコン変性ポリイミド樹脂層をパターニングすることは、フォトリソグラフィ工程によって行われてもよい。
【００１４】
また、上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、インクを加熱するための発熱層が設けられた基板を準備し、感光性を持つシリコン変性樹脂を使ってフォトリソグラフィ工程によって上記基板上に接着層を形成し、上記接着層上に、フォトリソグラフィ工程によってインク流路を限定する流路形成層を形成することを含むインクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。
【００１５】
また、上記シリコン変性樹脂は、シリコン変性ポリイミド樹脂を含んでもよい。
【００１６】
また、上記目的を達成するために、本発明の第４の観点によれば、パッシベーション層と、流路形成層と、上記パッシベーション層と流路形成層との間に、これらの層と接触しながら形成される接着層とを含むインクジェットプリントヘッドであって、上記接着層は、シリコン変性ポリイミド樹脂からなるインクジェットプリントヘッドが提供される。
【００１７】
また、上記目的を達成するために、本発明の第５の観点によれば、パッシベーション層および流路形成層を形成し、上記パッシベーション層と上記流路形成層との間に、これらの層と接触するようにしてシリコン変性樹脂層を形成することを含むインクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。
【００１８】
また、上記シリコン変性樹脂層を形成することは、少なくとも上記パッシベーション層上にシリコン変性ポリイミド樹脂溶液をコーティングし、上記コーティングされた上記シリコン変性ポリイミド樹脂溶液から溶剤を気化させてシリコン変性ポリイミド樹脂層を形成し、上記シリコン変性ポリイミド樹脂層をパターニングすることを含んでもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、接着層形成工程を単純化することができる。より具体的には、本発明によれば、接着性、耐熱性およびインクに対する耐性に優れたシリコン変性樹脂を使って接着層を形成することによって流路形成層が基板上に安定的に接合されるようにしたため、インクジェットプリントヘッドの耐久性を向上させることが可能となる。また、本発明によれば、接着層を形成するための工程を単純化できるため、製品の収率を向上させ、かつ、工程設備への投資費用およびメンテナンス費用を節減することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２１】
図１は、本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドを示す断面図である。
本実施形態に係るインクジェットプリントヘッドは、熱源を用いてインクにバブル（ｂｕｂｂｌｅ）を発生させ、当該バブルの膨張力によってインク液滴を吐出させる熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドである。図１に示すように、本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドは、インク吐出のための吐出圧発生素子として発熱層１１が設けられた基板１０を備える。発熱層１１の上部には、電極１２、パッシベーション層（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）１３およびアンチ−キャビテーション層（ａｎｔｉ−ｃａｖｉｔａｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）１４が形成される。また、基板１０上には、インク流路２１を限定する流路形成層２０が積層され、流路形成層２０上には、インクが吐出されるノズル３１が形成されたノズル層３０が積層される。流路形成層２０と基板１０との間には、接着層４０が介在されるが、接着層４０は、流路形成層２０を基板１０上に安定的に接合させる役割を果たす。
【００２２】
基板１０としては、例えばシリコンウエハが使われ、基板１０には、インク貯蔵部（図示せず）からインクが供給されるインク供給口１０ａが形成される。発熱層１１は、基板１０の上部に形成される通常の薄膜ヒーターで、電極１２から伝達される電気的信号を熱エネルギーに変換してインクを加熱する。発熱層１１は、例えば、窒化タンタル（ＴａＮ）やアルミニウムタンタル（Ｔａ−Ａｌ）のような金属性物質からなることができる。電極１２は、発熱層１１の上部に形成され、通常のＣＭＯＳロジックおよびパワートランジスタなどから電気信号を受けて発熱層１１に伝達する。発熱層１１と基板１０との間には、シリコン酸化膜からなる絶縁層によって熱貯蔵層１５が設けられることができる。熱貯蔵層１５は、発熱層１１で発生した熱が基板１０に漏れるのを防止する機能を果たす。
【００２３】
パッシベーション層１３は、発熱層１１と電極１２に接触して形成され、発熱層１１と電極１２を保護する。パッシベーション層１３は、例えば、絶縁性と熱伝逹効率に優れたシリコン窒化膜（ＳｉＮ）で形成することができる。パッシベーション層１３上においてノズル３１に対応する部位には、アンチ−キャビテーション層１４を形成することができる。アンチ−キャビテーション層１４は、熱エネルギーによって発生したインクバブルが消滅するときに発生する収縮衝撃によって発熱層１１が破損するのを抑える。
【００２４】
流路形成層２０は、インク供給口１０ａとノズル３１とを繋ぐインク流路２１として定義される。インク流路２１は、インクが収容されるインクチャンバー２１ａと、インク供給口１０ａとインクチャンバー２１ａとを繋ぐリストリクタ２１ｂとで構成される。
【００２５】
接着層４０は、例えば、シリコン変性ポリイミド（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｍｏｄｉｆｉｅｄ  ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）樹脂のような、感光性を持つシリコン変性（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｍｏｄｉｆｉｅｄ）樹脂で形成される。
【００２６】
シリコン変性樹脂は、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）と有機反応性モノマー（オリゴマー）を共重合したもので、例えば、シリコンを共重合したアクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。このうち、シリコン変性ポリイミド樹脂は、ポリイミドの耐熱性とシリコンの可撓性、密着性を全て兼備した材料で、高温のインクと接触しても容易に変形されず、また、熱膨張係数のずれによって流路形成層２０が基板１０またはパッシベーション層１３から剥離するのを效果的に抑えることができる。また、本発明の実施形態では、感光性樹脂を使ってフォトリソグラフィ工程のみで接着層４０をパターニングでき、よって、接着層４０のパターニングのための工程を単純化することができる。
【００２７】
以下、図２〜図１１を参照して、本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法について説明する。図２〜図１１それぞれは、本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【００２８】
まず、図２に示すように、その前面１０ｂに発熱層１１と電極１２が設けられた基板１０を準備する。発熱層１１は、例えば、基板１０上にタンタル−窒化物またはタンタル−アルミニウム合金のような抵抗発熱物質を、スパッタリングまたは化学気相蒸着法によって蒸着した後、これをパターニングすることによって形成されることができる。電極１２は、例えば、アルミニウムのような良好な導電性を持つ金属物質をスパッタリングによって蒸着した後、これをパターニングすることによって形成されることができる。また、発熱層１１と基板１０との間には、熱貯蔵層１５が設けられることができる。ここで、熱貯蔵層１５は、例えば、基板１０（例えば、シリコン基板）の表面を高温に加熱して形成することができる。
【００２９】
次いで、図３に示すように、発熱層１１と電極１２が形成されている基板１０に、パッシベーション層１３を形成する。パッシベーション層１３は、例えば、絶縁と熱伝逹に優れたＳｉＮｘまたはＳｉＯｘを蒸着し、これをパターニングすることによって形成される。その後、図４に示すように、アンチ−キャビテーション層１４は、パッシベーション層１３上においてノズル３１（図１）に対応する位置に形成される。ここで、アンチ−キャビテーション層１４は、例えば、タンタル（Ｔａ）を蒸着およびパターニングして形成することができる。
【００３０】
図５および図６に示すように、発熱層１１、電極１２、パッシベーション層１３およびアンチ−キャビテーション層１４が形成されている基板１０上に、接着層４０を形成する。接着層４０は、感光性を持つシリコン変性ポリイミドを使ってフォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程によって形成される。感光性を持つシリコン変性ポリイミドには、例えば、日本の信越（ＳＨＩＮ  ＥＴＳＵ）社製のＳＰＳ−３７５０  ２．０を用いることができるが、上記に限られない。より具体的に、接着層４０は、次のような工程によって形成されることができる。図５に示すように、基板１０上に、シリコン変性ポリイミド樹脂溶液をスピンコーティング方法で塗布した後、溶剤を気化させることによってシリコン変性ポリイミド樹脂層４０ａを形成する。次に、シリコン変性ポリイミド樹脂層４０ａをパターニングすることによって、図６に示すように接着層４０を形成する。すなわち、シリコン変性ポリイミド樹脂層４０ａに露光工程を行い、弱アルカリ性現像液（例えば、ＡＺ社の３００ＭＩＦ）を用いて露光されていない部分を除去することによって接着層４０が形成される。このとき、接着層４０は、流路形成層２０が積層されるように、あらかじめ定められた領域を覆うように形成される。
【００３１】
このように本発明の実施形態では、接着層４０のパターニングのために別のフォトレジストパターンを形成する工程、エッチング工程、パターニング後にフォトレジストパターンを除去する工程などのような複雑な工程を行わず、フォトリソグラフィ工程だけで接着層を形成できるので、インクジェットプリントヘッドの製造工程を単純化することができる。
【００３２】
続いて、図７に示すように、基板１０の前面にトレンチ１０ｃを形成する。トレンチ１０ｃは、後でインク供給口１０ａを形成するときに、基板１０の前面付近でインク供給口１０ａが均一に形成されるように案内（ガイド）するという役割を果たす。このようなトレンチ１０ｃは、乾燥式エッチング、例えば、プラズマを用いる反応イオンエッチング（ＲＩＥ：Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）やサンドブラスト（Ｓａｎｄ  Ｂｌａｓｔ）によって形成することができる。
【００３３】
続いて、図８に示すように、接着層４０上に、フォトリソグラフィ工程によって流路形成層２０を形成する。図示してはいないが、このような工程は、より具体的には、基板１０にスピンコーティング方法によってネガティブフォトレジストを塗布する工程、インクチャンバーとリストリクタパターンが形成されたフォトマスクを使ってフォトレジスト層を露光する工程、およびフォトレジスト層を現像して露光されない部分を除去することによって、図８に示すようにインク流路２１を限定する流路形成層２０を形成する工程を含む。このとき、流路形成層２０は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂を用いて形成される。
【００３４】
その後、図９に示すように、基板１０の前面と流路形成層２０を覆うように犠牲層５０を形成した後、化学的機械的研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈ）工程を通じて流路形成層２０と犠牲層５０が同じ高さを持つように、犠牲層５０と流路形成層２０の上面を平坦化する。これにより、流路形成層２０の上部に形成されるノズル層を流路形成層に密着させることができ、プリントヘッドの耐久性を向上させることができる他、インク流路の形状および寸法を正確に制御し、プリントヘッドのインク吐出性能を向上させることができる。犠牲層５０は、ポジティブフォトレジストをスピンコーティング方法によって塗布することによって形成されることができる。このような犠牲層５０は、後でインク供給口を形成するために基板をエッチングする時にエッチング液に露出されるので、エッチング液に対して強い抵抗性を持つ物質とすることが好ましい。
【００３５】
続いて、図１０に示すように、平坦化した犠牲層５０と流路形成層２０上にノズル層３０を形成する。ノズル層３０は、流路形成層２０と同様に、フォトリソグラフィ工程によって形成される。すなわち、流路形成層２０上にフォトレジストを塗布した後、ノズルパターンの形成されたフォトマスクを介して露光し、これを現像して露光されていない部分を除去すると、図１０に示すようにノズル３１の形成されたノズル層３０が完成する。
【００３６】
その後、図１１に示すように、基板１０の背面１０ｄにインク供給口を形成するためのエッチングマスク６０を形成した後、エッチングマスク６０によって露出された基板１０の背面１０ｄから基板１０を貫いてトレンチ１０ｃが露出されるまで基板１０をエッチングすることによって、インク供給口１０ａを形成する。
【００３７】
エッチングマスク６０は、例えば、基板１０の背面１０ｄにポジティブまたはネガティブフォトレジストを塗布した後、これをパターニングすることによって形成される。基板１０をエッチングする工程には、大量生産に好適な湿式エッチング方法を用いることができる。このとき、エッチング液としては、例えば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）またはテトラメチルアンモニウムヒドロキシ（ＴＭＡＨ、Ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ  Ａｍｍｏｎｉｕｍ  Ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）を用いることができるが、上記に限られない。
【００３８】
最後に、図１１に示すような状態でエッチングマスク６０および犠牲層５０を除去すると、図１に示すようなインクジェットプリントヘッドが完成する。
【００３９】
図１２は、本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一例を示すフローチャートである。図１２を参照すると、本発明の実施形態では、ステップＳ１２１において、熱貯蔵層１５が基板１０の前面に形成され、ステップＳ１２２で、熱貯蔵層１５上に発熱層１１が形成される。ステップＳ１２３で、電極１２が発熱層１１上に形成される。ステップＳ１２４で、電極１２および発熱層１１上にパッシベーション層１３が形成され、ステップＳ１２５で、パッシベーション層１３上で所定の位置にアンチ−キャビテーション層１４が形成される。ステップＳ１２６で、接着層４０がパッシベーション層１３上に形成されるが、接着層４０は、例えば、シリコン変性ポリイミド樹脂溶液をパッシベーション層１３およびアンチ−キャビテーション層１４上にコーティングし、その溶剤を気化させてシリコン変性ポリイミド樹脂層を形成し、このシリコン変性ポリイミド樹脂層をパターニングすることによって形成する。ステップＳ１２７で、パッシベーション層１３、熱貯蔵層１５および基板１０の前面のうち少なくとも一部を通してトレンチ１０ｃが形成される。ステップＳ１２８で、流路形成層２０が接着層４０上に形成される。ステップＳ１２９で、犠牲層５０が、例えば、トレンチ１０ｃによって露出された基板１０、パッシベーション層１３、アンチ−キャビテーション層１４および流路形成層２０の側部のうち少なくとも一部に、流路形成層２０と犠牲層５０が実質的に同じ高さとなるようにして形成される。ステップＳ１３０で、流路形成層２０と犠牲層５０上にノズル層３０が形成され、ノズル３１は、例えば、ノズル層３０においてアンチ−キャビテーション層１４に対応する所定の位置に形成されることができる。ステップＳ１３１において、インク供給口１０ａは、基板１０の背面からエッチングによって形成され、ステップＳ１３２で、犠牲層５０が除去される。
【００４０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係るインクジェットプリントヘッドを示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図７】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図９】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図１２】本発明の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４２】
１０    基板
１０ａ  インク供給口
１１    発熱層
１２    電極
１３    パッシベーション層
１４    アンチ−キャビテーション層
２０    流路形成層
２１    インク流路
３０    ノズル層
３１    ノズル
４０    接着層
４０ａ  シリコン変性ポリイミド樹脂層
【図１】
2008302690.tif 000003
【図２】
2008302690.tif 000004
【図３】
2008302690.tif 000005
【図４】
2008302690.tif 000006
【図５】
2008302690.tif 000007
【図６】
2008302690.tif 000008
【図７】
2008302690.tif 000009
【図８】
2008302690.tif 000010
【図９】
2008302690.tif 000011
【図１０】
2008302690.tif 000012
【図１１】
2008302690.tif 000013
【図１２】
2008302690.tif 000014