(57)【要約】【課題】検査対象板がずれることがなく、検査精度が向上して歩留まり率が向上する。【解決手段】複数の電極を備えた回路が多数設けられた検査対象板を検査ステージ上に支持して、前記各電極にそれぞれプローブを接触させて電気的検査を行う電気的検査方法である。少なくとも、オーバードライブに伴って非対称配列の前記プローブにより生じる前記検査対象板をずらす偏倚力が作用する方向に沿って、当該偏倚力を抑えるように前記検査対象板の周縁部を支えて電気的検査を行う。【選択図】図１
2008041906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を備えた回路が多数設けられた検査対象板を検査ステージ上に支持して、前記各電極にそれぞれプローブを接触させて電気的検査を行う電気的検査方法であって、
少なくとも、オーバードライブに伴って非対称配列の前記プローブにより生じる前記検査対象板をずらす偏倚力が作用する方向に沿って、当該偏倚力を抑えるように前記検査対象板の周縁部を支えて電気的検査を行うことを特徴とする電気的検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電気的検査方法において、
前記偏倚力が作用する方向を、スクライブライン、オリフラ又はノッチを基準に特定することを特徴とする電気的検査方法。
【請求項３】
複数の電極を備えた回路が多数設けられた検査対象板を検査ステージ上に支持して、前記各電極にそれぞれプローブを接触させて電気的検査を行う電気的検査方法であって、
オーバードライブに伴って非対称配列の前記プローブにより生じる前記検査対象板をずらす偏倚力が作用する方向と、前記検査ステージの周縁部に備えられた固定手段が前記偏倚力による前記検査対象板のずれを抑える方向とがほぼ一致するように粗調整する第１工程と、
当該第１工程で粗調整された前記検査対象板をその状態を保持したまま前記検査ステージに搬送する第２工程と、
当該第２工程で前記検査ステージに搬送された前記検査対象板の中心と当該検査ステージの中心とを位置合わせし、前記偏倚力が作用する方向と前記固定手段が前記検査対象板のずれを抑える方向とが一致するように微調整する第３工程と、
当該第３工程で前記偏倚力が作用する方向と前記固定手段が前記検査対象板のずれを抑える方向とが一致された状態で、前記固定手段で前記検査対象板をその周縁から固定して前記プローブで電気的検査を行う第４工程と
を備えることを特徴とする電気的検査方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電気的検査方法であって、
前記検査対象板の回路が、その両端部の電極を非対照的に配列され、
前記プローブが片持ち梁状に形成されたことを特徴とする電気的検査方法。
【請求項５】
複数の電極を備えた回路が多数設けられた検査対象板を支持して、前記各電極にそれぞれプローブを接触させて電気的検査を行う検査ステージであって、
前記検査対象板を直接支持するチャックトップと、
当該チャックトップの周縁部に設けられ、オーバードライブに伴って非対称配列の前記プローブにより生じる前記検査対象板をずらす偏倚力が作用する方向に沿って、当該偏倚力を抑えるように前記検査対象板の周縁部を支える固定手段とを備えたことを特徴とする検査ステージ。
【請求項６】
請求項５に記載の検査ステージにおいて、
前記検査対象板の中心と位置合わせする手段と、
前記偏倚力が作用する方向と前記固定手段が前記検査対象板のずれを抑える方向とが一致するように前記検査対象板を位置決めする手段と
を備えたことを特徴とする検査ステージ。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の検査ステージにおいて、
前記検査対象板の回路が、その両端部の電極を非対照的に配列され、
前記プローブが片持ち梁状に形成されたことを特徴とする検査ステージ。
【請求項８】
複数の電極を備えた回路が多数設けられた検査対象板を検査ステージ上に支持して、前記各電極にそれぞれプローブを接触させて電気的検査を行う検査装置であって、
前記検査ステージとして、前記請求項５乃至７のいずれか１項に記載の検査ステージを用いたことを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の検査対象板の電気的検査を行う際の電気的検査方法及び検査ステージ並びに検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数のIC回路が組み込まれた半導体ウエハは、IC回路ごとのチップに切断される。このとき、切断するに先立って、各ICチップ領域上に形成された多数の電子回路が、仕様書通りに製造されているか否かを判定するために、半導体ウエハに対して電気的検査が行われる。この種の電気的検査は、一般的にプローブカードと呼ばれるプローブ組立体が用いられる。
【０００３】
プローブ組立体は電気的検査のためのテスターに接続され、プローブ組立体に設けられた接触子が検査ステージ上の半導体ウエハの対応する各電極に押し付けられる。半導体ウエハはこのプローブカードを経てテスターに接続され、これにより電気的検査を受ける。このような電気的検査には、プローブ組立体として、例えば特許文献１に開示されたようなプローブ組立体を用いる。
【０００４】
電気的検査を終えた半導体ウエハは、１個１個のICチップに切断される。このとき、半導体ウエハはそのままでは厚すぎてカットが難しいため、切断前に、背面研削で、ライン状に、かつ必要な厚さに裏面が研削される。この研削されたラインをスクライブラインという。
【０００５】
ICチップの製造では、一般的に、半導体ウエハ上に行列をなす多数のチップ領域が企画され、各チップ領域のそれぞれにICのための電子回路が一括的に形成される。この多数のIC回路が作り込まれた半導体ウエハは、最終的に、各チップ領域がスクライブラインに沿って切断されることにより、多数のICチップに分離される。
【０００６】
そして、分離された後に各回路の電気的検査を行いのは非効率的なので、分離する前の半導体ウエハの状態で、電気的検査が行われる。
【０００７】
プローブ組立体は、その支持台に支持されたプローブ（接触子）を備え、該プローブは傾斜アーム部を有する。各傾斜アーム部は、前記支持台から検査ステージに保持された半導体ウエハに向けて斜め下方向へ伸張する。この傾斜アーム部は弾性材料で片持ち梁状に形成されて、撓むことができるようになっている。各傾斜アーム部の伸張端すなわち先端には、対応する電極に接触可能な針先が設けられている。この針先が、前記半導体ウエハの各チップ領域に形成された電極に直接に接触される。前記プローブ組立体の針先が、電極に接触した状態で押圧されると、各傾斜アームが撓み、この傾斜アームの撓みを利用して、各プローブの針先が対応する電極に確実に押圧される。
【０００８】
また、前記特許文献１のプローブ組立体によれば、各傾斜アームの傾斜方向が互いに逆になっている。即ち、各傾斜アームは、対応する電極の配列に応じて、互いに逆方向に配列されている。
【０００９】
ここで、偏倚力について説明する。図２はプローブ組立体の一例を示す側面断面図である。図３はプローブ組立体のプローブを示す要部拡大図である。このプローブ組立体１は主に、プローブ基板２と、プローブ３とから構成されている。プローブ基板２は、装置本体側に支持されている。プローブ３は、プローブ基板２の下側面に複数本並べて取り付けられている。プローブ３は、プローブ基板２から下方へ斜めに配設されている。プローブ３の先端に、チャックトップ４上の半導体ウエハ５の電極パッド６に直接接触する針先７が設けられている。半導体ウエハ５は、チャックトップ４上に吸着される。具体的には、チャックトップ４の上側面に設けられた吸着溝８が真空ポンプによって真空引きされて、この吸着溝８の上側面に位置する半導体ウエハ５が吸着される。
【００１０】
このように構成されたプローブ組立体１では、オーバードライブの際に、図３のような現象が起きる。半導体ウエハ５の電気的検査に際して、プローブ３の針先７が半導体ウエハ５の電極パッド６に接触されて電気的に導通状態にされるが、このとき、接触を確実なものにするため、オーバードライブがかけられる。具体的には、プローブ３の針先７が電極パッド６に接触した状態で、チャックトップ４がＯＤ量α（数十〜数百μｍ程度）だけ上昇される。これにより、プローブ３の針先７が半導体ウエハ５の電極パッド６に確実に接触する。そしてこのとき、下方へ斜めに配設されたプローブ３が押し上げられて撓むことで（図３の点線の状態）、針先７がすべり量βだけ水平方向に滑ってしまう。この針先７が電極パッド６に接触した状態で滑ることによって生じる、半導体ウエハ５を水平方向へ押す力が偏倚力である。この偏倚力は、１本のプローブ３に僅かに生じるものであるが、同じ方向の多数のプローブ３に同時に生じると、半導体ウエハ５を移動させてしまうほどの強さにある。
【００１１】
しかし、各チップ領域に形成されるICが対照的な場合は問題にならない。即ち、チップ領域の両端部に同数の電極パッド６が対照的に配列されたメモリのようなICである限り、プローブ３は、各電極列に対応して、互いに逆方向に同数だけ配置される。このため、これらのプローブ３の撓み変形による偏倚力はバランスし、相殺される。これにより、その偏倚力によって、チャックトップ４で保持された半導体ウエハ５がチャックトップ４上で変位してしますことはない。
【特許文献１】特開平１０−２８２１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、各チップ領域に形成される回路の中には、図４に示すように、半導体ウエハ５上に形成されたＩＣチップ９の電極パッド６の数が左右対称でないものもある。この場合は、非対称パターンの電極パッド６に接続されるプローブ３も非対称な配置になってしまう。即ち、相互に逆方向に配置されるプローブ３の数が一致せず、このプローブ３の非対称配置により、偏倚力がアンバランスなってしまう。この結果、図５に示すように、半導体ウエハ５をチャックトップ４上で横方向γへ変位させる虞が生じる。
【００１３】
このような変位が生じると、通常、少数側のプローブ３の針先７が電極パッド６に対してずれることになる。電極パッド６の接触する針先７の数の多い方が偏倚力も大きいためである。これにより、変位を与えた多数側のプローブ３の針先７が接触する電極パッド６は、この電極パッド６に接触する針先７と一体的に変位する。そのため、この針先７は、それが接触する電極パッド６の表面を擦ることはなく、当該電極パッド６上の酸化膜や塵埃等が針先の擦り作用によって確実に除去することができない。そのため、多数側のプローブ３と電極パッド６との確実な電気的接触が困難になる。
【００１４】
また、多数側と逆方向に配列された少数側のプローブ３の針先７が当接する電極パッド６では、上述の場合と逆の現象が生じる。即ち少数側のプローブ３の針先７が当接する電極パッド６は、該電極パッド６に当接する針先７の変位方向とは逆方向に変位する。そのため、針先７は、大きく変位してしまい、それが接触した電極パッド６上を通り過ぎて半導体ウエハ５のデバイス領域を擦る虞がある。
【００１５】
一方、従来の半導体ウエハ５の電気的検査では、検査装置により半導体ウエハ５上の電極パッド６とプローブ基板２のプローブ３との位置決めをし、複数のICチップの各電極パッド６に対してプローブ３の針先７を順次接触させ、ICチップに通電して電気的試験を行う。また、近年における半導体ウエハ５の電気的検査では、プローブ組立体１のプローブ３を半導体ウエハ５上の全てのICチップ電極に対し一括してコンタクトさせて検査する方法が主流となっている。この場合、プローブ３は、２００００〜３００００本設けられ、これが半導体ウエハ５上の各電極パッド６に同時に接触することになる。
【００１６】
しかし、この一括検査の方法を採用した場合、偏倚力が非常に大きくなる。即ち、前記一括検査の方法を、前記非対称パターンの電極パッド６を備えた半導体ウエハ５へ適用するために、各電極列の数に対応させた非対称のプローブ配置を採用した場合、従来の方法（プローブ３の針先７を、半導体ウエハ５の全ての電極パッド６に一括してコンタクトしない方法）に比べて、プローブ３のコンタクトによる半導体ウエハ５にかかる偏倚力が非常に大きくなる。
【００１７】
この結果、前記偏倚力で半導体ウエハ５が水平方向へ変位して、安定したコンタクトが出来なくなり、半導体ウエハ５の製造工程において歩留まり率が低下するという問題がある。
【００１８】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、本発明の目的は、電気的検査における半導体ウエハ等の検査対象板の水平方向の変位を抑える電気的検査方法及び検査ステージ並びに検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前記課題を解決するための本発明は、複数の電極を備えた回路が多数設けられた検査対象板を検査ステージ上に支持して、前記各電極にそれぞれプローブを接触させて電気的検査を行う電気的検査方法であって、少なくとも、オーバードライブに伴って非対称配列の前記プローブにより生じる前記検査対象板をずらす偏倚力が作用する方向に沿って、当該偏倚力を抑えるように前記検査対象板の周縁部を支えて電気的検査を行うことを特徴とする。
【００２０】
この電気的検査方法にあっては、オーバードライブに伴って非対称配列の前記プローブにより生じる前記検査対象板をずらす偏倚力が作用する方向と、前記検査ステージの周縁部に備えられた固定手段が前記偏倚力による前記検査対象板のずれを抑える方向とがほぼ一致するように粗調整する第１工程と、当該第１工程で粗調整された前記検査対象板をその状態を保持したまま前記検査ステージに搬送する第２工程と、当該第２工程で前記検査ステージに搬送された前記検査対象板の中心と当該検査ステージの中心とを位置合わせし、前記偏倚力が作用する方向と前記固定手段が前記検査対象板のずれを抑える方向とが一致するように微調整する第３工程と、当該第３工程で前記偏倚力が作用する方向と前記固定手段が前記検査対象板のずれを抑える方向とが一致された状態で、前記固定手段で前記検査対象板をその周縁から固定して前記プローブで電気的検査を行う第４工程とを備えることが望ましい。
【００２１】
また、本発明の検査ステージは、前記検査対象板を直接支持するチャックトップと、当該チャックトップの周縁部に設けられ、オーバードライブに伴って非対称配列の前記プローブにより生じる前記検査対象板をずらす偏倚力が作用する方向に沿って、当該偏倚力を抑えるように前記検査対象板の周縁部を支える固定手段とを備えたことを特徴とする。
【００２２】
検査ステージは、前記検査対象板の中心と位置合わせする手段と、前記偏倚力が作用する方向と前記固定手段が前記検査対象板のずれを抑える方向とが一致するように前記検査対象板を位置決めする手段とを備えることが望ましい。
【００２３】
また、本発明の検査装置は、前記検査ステージを用いることが望ましい。
【発明の効果】
【００２４】
前記偏倚力により、前記検査対象板をずらす方向の力が作用しても、当該検査対象板に横方向の大きな変異を生じさせることなく、しかもプローブの針先でデバイス領域に損傷を与えることがなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本実施形態の電気的検査装置の全体構成は、従来の電気的検査装置とほぼ同様であるため、同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００２６】
電気的検査装置は図６に示すように主に、ウエハストッカ(図示せず)と、搬送アーム(図示せず)と、パネルセット部１１と、搬送部１２と、測定部１３とを備えて構成されている。
【００２７】
ウエハストッカは、電気的検査前の半導体ウエハ５を収納しておく容器である。搬送アームは、ウエハストッカとパネルセット部１１との間で半導体ウエハ５を受け渡すための装置である。この搬送アームで、検査を行う半導体ウエハ５がウエハストッカから１枚ずつ取り出されて、パネルセット部１１に渡される。
【００２８】
パネルセット部１１は、搬送アームから渡された半導体ウエハ５を、その角度を調整してから搬送部１２へ渡し、検査終了後の半導体ウエハ５を搬送部１２から受け取って搬出するための装置である。このパネルセット部１１は、ターンテーブル１７と、カメラ１８とを備えて構成されている。なお、ここでは、他の公知の構造はその説明を省略している。
【００２９】
ターンテーブル１７は、半導体ウエハ５を支持して回転させるための装置である。カメラ１８は、半導体ウエハ５の角度を調整するためのカメラである。このカメラ１８でターンテーブル１７上の半導体ウエハ５を撮影し、画像処理によって半導体ウエハ５の角度を確認しながら、設定角度に調整する。この角度調整の基準としては、スクライブラインＳを用いる。ターンテーブル１７で調整する角度は、測定部１３においてオーバードライブによりプローブ３（図３参照）の針先７がずれる方向と、後述する測定部１３のチャックトップ２２の２つのプッシャーピン２９Ａ（半導体ウエハ５のずれを抑える基準になる２つのピン）を結ぶ線とが互いに直交する方向とが整合する角度である。換言すると、この２つのプッシャーピン２９Ａを結ぶ線と偏倚力の作用する方向とが直交するように、ターンテーブル１７で半導体ウエハ５の方向を調整する。半導体ウエハ５は、その方向を調整されること無くウエハストッカに収納されているため、前記ターンテーブル１７で調整する角度は半導体ウエハ５毎に異なる。このため、ターンテーブル１７を最大１８０°回転させて、オーバードライブにより生じる偏倚力でプローブ３の針先７がずれる方向（非対称配列のプローブ３により半導体ウエハ５をずらす偏倚力が作用する方向「図１中の線Ａ」）と、後述する測定部１３のチャックトップ２２の２つのプッシャーピン２９を結ぶ線（図１中の線Ｂ）とが互いに直交するように大まかに整合させる。即ち、粗調整する。
【００３０】
ここで、プローブ３の針先７がずれる方向Ａとは、図３に示す針先７が電極パッド６に対してずれる方向であって、回路の両側の電極パッド６のうち少数側（図４に示す各電極パッド６に接触するプローブ３の本数が少なくて、オーバードライブがかかると針先７が電極パッド６からずれてしまう側）をいう。この偏倚力でプローブ３の針先７がずれる方向は、半導体ウエハ５のスクライブラインＳに整合する。スクライブラインＳは、半導体ウエハ５に形成された回路を１つずつ切断するためにX方向とY方向に形成されたラインであり、X方向又はY方向のスクライブラインＳと電極パッド６の配列が整合する。例えば、Y方向のスクライブラインＳ（図４の横方向）と電極パッド６の配列とが整合すると、プローブ３の針先７がずれる方向とX方向のスクライブラインＳが整合する。チャックトップ２２の周縁部に設けられた後述する固定装置２７の２つのプッシャーピン２９Ａを通る直線（図１中の線Ｂ）は、プローブ３の針先７がずれる方向（図１中の線Ａ）と直交する方向に設定される。これは、プローブ３の配列数のアンバランスから半導体ウエハ５が押されてずれる方向に基準となる２つのプッシャーピン２９Ａが位置して半導体ウエハ５のずれを確実に防止することができるようにするためである。なお、他のプッシャーピン２９もそれぞれの方向から支持する。
【００３１】
このため、最終的に、測定部１３のチャックトップ２２において、前記プローブ３の針先７がずれる方向Ａと、２つのプッシャーピン２９Ａを通る直線Ｂとが直交する方向に整合させるように、パネルセット部１１において、ターンテーブル１７とカメラ１８とで大まかな角度を調整して、搬送部１２へ渡す。また、ターンテーブル１７は、測定部での検査終了後の検査対象板５を受け取って外部へ搬送する。
【００３２】
搬送部１２は、パネルセット部１１と測定部１３との間で半導体ウエハ５を搬送するための装置である。この搬送部１２は、ロボットハンド２０、昇降機構(図示せず)、回転機構(図示せず)等を備えて構成されている。ロボットハンド２０は、半導体ウエハ５の下側に挿入してこの半導体ウエハ５を支持するための部材である。このロボットハンド２０は、薄いU字形状のプレートで構成され、ターンテーブル１７とチャックトップ２２との間で半導体ウエハ５を移し替える。このとき、パネルセット部１１で大まかな角度調整がなされた半導体ウエハ５を、その角度を保ったまま測定部１３へ移し替えるように、ロボットハンド２０の動きが制御されている。
【００３３】
測定部１３は、パネルセット部１１調整されてロボットハンド２０から渡された半導体ウエハ５を支持して電気的検査をするための装置である。測定部１３は、検査ステージとしてのチャックトップ２２と、カメラ２３と、プローブ３（図２参照）とを備えて構成されている。なお、他の公知の構造はその説明を省略している。
【００３４】
チャックトップ２２は、半導体ウエハ５を支持するための部材である。このチャックトップ２２は、図７に示すように、ＸＹＺθステージ(図示せず)の上に載置されたチャックベース２４の上側面に支持されて、ＸＹＺ軸方向への移動及び回転が制御されて、半導体ウエハ５の位置が微調整される。この半導体ウエハ５の位置の微調整により、プローブ３の針先７が半導体ウエハ５の電極パッド６に整合される。さらに、オーバードライブに伴って非対称配列のプローブ３により半導体ウエハ５をずらす偏倚力が作用する方向Ａと、測定部１３のチャックトップ２２の２つのプッシャーピン２９を結ぶ線Ｂとが直交するように微調整される。
【００３５】
チャックトップ２２の上側面は、半導体ウエハ５が載置される載置面となっており、この載置面に吸着溝２５が設けられている。この吸着溝２５は、チャックトップ２２の載置面に載置された半導体ウエハ５をずれないように支持するための溝である。吸着溝２５は、真空ポンプ(図示せず)に接続されて真空引きされて、半導体ウエハ５を吸着して支持する。
【００３６】
チャックトップ２２の周縁部には、その載置面に載置された半導体ウエハ５を、その外周面から当接支持する固定装置２７が設けられている。この固定装置２７は、チャックトップ２２の載置面に載置された半導体ウエハ５が、プローブ３による偏倚力でずれるのを防止するための装置である。固定装置２７は主に、エアーシリンダ２８と、プッシャーピン２９とから構成されている。
【００３７】
エアーシリンダ２８は、チャックトップ２２の下側の周縁部に装着されている。エアーシリンダ２８は、チャックトップ２２の下側の周縁部に６個設けられ、半導体ウエハ５をその周縁の６箇所から支持するようになっている。プッシャーピン２９は、半導体ウエハ５の周縁部に直接当接して半導体ウエハ５を支持するための部材である。このプッシャーピン２９は、エアーシリンダ２８に出没可能に装着されて、チャックトップ２２の周縁部に延出されている。プッシャーピン２９の先端は、カギ型に折り曲げて形成され、その先端が半導体ウエハ５の周縁部に達する高さに形成されている。チャックトップ２２の周縁部には、各プッシャーピン２９に対応する位置に切り欠き３０がそれぞれ設けられている。この切り欠き３０は、プッシャーピン２９がエアーシリンダ２８に引き込まれて半導体ウエハ５の周縁部に直接当接するときに、プッシャーピン２９がチャックトップ２２にぶつからないようにするための切り欠きである。このプッシャーピン２９は、エアーシリンダ２８によって出没されることで、半導体ウエハ５を固定し、固定解除するようになっている。即ち、半導体ウエハ５の周縁の６箇所の位置で、互いに近接して半導体ウエハ５を固定し、互いに離間して半導体ウエハ５の固定を解除するようになっている。
【００３８】
各エアーシリンダ２８は、真空ポンプにそれぞれ接続されているが、この接続方法としては、原則として全てのエアーシリンダ２８が等圧になるように設定されている。これにより、各プッシャーピン２９で半導体ウエハ５が固定される。なお、基準となる２つのプッシャーピン２９のエアーシリンダ２８の圧力のみを、他のエアーシリンダ２８の圧力よりも高くなるように設定してもよい。これにより、２つのプッシャーピン２９Ａが各切り欠き３０に奥まで嵌合した状態を基準位置となる。このため、２つのプッシャーピン２９Ａのエアーシリンダ２８の圧力を他のエアーシリンダ２８の圧力よりも高くなるように圧力調整弁を用いて設定する。これにより、相対的に、基準となる２つのプッシャーピン２９Ａはほぼ固定ピンに近い状態になり、半導体ウエハ５が前記偏倚力でずれるのを抑える。この基準となる２つのプッシャーピン２９Ａは、それを通る直線が、前記偏倚力で半導体ウエハ５がずれる方向Ａ（X方向のスクライブラインＳ）と直交する方向に設定される。
【００３９】
図６中のカメラ２３は、基準となる２つのプッシャーピン２９Ａを通る直線Ｂが、前記偏倚力でプローブ３の針先７がずれる方向Ａと直交する方向に、チャックトップ２２で半導体ウエハ５を調整するためのカメラである。また、カメラ２３は、チャックトップ２２に載置された半導体ウエハ５の電極パッド６とプローブ３の針先７とを整合させるためのカメラでもある。
【００４０】
［電気的検査方法］
次に、本発明の電気的検査方法について説明する。この電気的検査方法は、検査装置の全体を制御する制御部(図示せず)において格納された制御プログラムによって実現される。
【００４１】
まず、ウエハストッカから、半導体ウエハ５が搬送アームより取り出され、パネルセット部１１のターンテーブル１７に載置される。
【００４２】
ターンテーブル１７では、カメラ１８によって半導体ウエハ５のスクライブラインＳが認識されて、オーバードライブに伴って非対称配列のプローブ３により半導体ウエハ５をずらす偏倚力が作用する方向Ａと、測定部１３のチャックトップ２２の２つのプッシャーピン２９Ａを結ぶ線Ｂとがほぼ直交するように、半導体ウエハ５の角度が粗調整される。
【００４３】
次いで、粗調整された半導体ウエハ５をその状態を保持したまま搬送部１２で測定部１３に搬送される。
【００４４】
測定部１３に搬送された半導体ウエハ５は、その中心がチャックトップ２２の中心に位置合わせされ、前記偏倚力が作用する方向Ａと、前記固定装置２７が半導体ウエハ５のずれを抑える方向とが一致するように微調整する。即ち、前記偏倚力が作用する方向Ａと、２つのプッシャーピン２９Ａを結ぶ線Ｂとが直交するように、チャックトップ２２をＸＹＸθ方向に微調整する。このとき、固定装置２７のプッシャーピン２９はエアーシリンダ２８から延出されて開いた状態になっている。
【００４５】
次いで、半導体ウエハ５をチャックトップ２２に載置して、固定装置２７のプッシャーピン２９をエアーシリンダ２８に引き込んで半導体ウエハ５をその周縁から固定する。
【００４６】
次いで、プローブ３の針先７を半導体ウエハ５の電極パッド６に接触させて、オーバードライブをかける。これにより、安定して支持された半導体ウエハ５の電極パッド６を各プローブ３の針先７が僅かに擦って、電気的に確実に接続される。この状態で、半導体ウエハ５の各回路に電気信号が供給されて、電気的検査が行われる。
【００４７】
［効果］
これにより、半導体ウエハ５のX方向のスクライブラインＳが、チャックトップ２２の周縁部に設けられた固定装置２７の２つのプッシャーピン２９Ａを通る直線と直交するように位置決めされるため、固定装置２７によってプローブ３による偏倚力を効率良く受けることができる。
【００４８】
これにより、半導体ウエハ５が固定装置２７で確実に支持されて、半導体ウエハ５が横方向の大きな変異を生じることがなくなる。さらに、半導体ウエハ５のデバイス領域Ｄに損傷を与えることもなくなる。この結果、検査精度が向上して歩留まり率が向上し、検査装置に対する信頼性が向上する。
【００４９】
［変形例］
前記実施形態では、固定装置２７を全て、エアーシリンダ２８と、プッシャーピン２９とから構成したが、図８に示すように、前記基準となる２つのプッシャーピン２９Ａは、固定ピンで構成してもよい。即ち、前記基準となる２つのプッシャーピン２９Ａは、エアーシリンダ２８を設けずに、プッシャーピン２９Ａをチャックトップ２２に直接固定した固定ピンで構成してもよい。これにより、オーバードライブに伴って非対称配列のプローブ３により半導体ウエハ５をずらす偏倚力が作用する方向Ａと、測定部１３のチャックトップ２２の前記２つのプッシャーピン２９Ａを結ぶ線Ｂとを、互いに直交するように確実に微調整することができるようになる。これにより、前記同様の作用、効果を奏することができる。
【００５０】
前記実施形態では、半導体ウエハ５の角度調整の基準としてスクライブラインＳを用いたが、オリフラやノッチを用いてもよい。オリフラやノッチを基準に、半導体ウエハ５の回路の各電極パッド６の位置を特性して、半導体ウエハ５の角度を調整するようにしてもよい。
【００５１】
前記実施形態では、検査対象板として半導体ウエハ５を用いたが、半導体ウエハ５に限らず、表面に多数の回路が設けられて電極パッド６の数が偏っている構造の検査対象板であれば、本発明を適用することができ、前記同様の作用、効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態に係る検査装置の検査ステージを示す平面図である。
【図２】従来のプローブ組立体の一例を示す側面断面図である。
【図３】従来のプローブ組立体のプローブを示す要部拡大図である。
【図４】半導体ウエハの各回路を示す要部拡大図である。
【図５】チャックトップの載置された半導体ウエハのずれる方向を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る検査装置を示す概略構成図である。
【図７】本発明の実施形態に係る検査装置の固定装置を示す要部拡大図である。
【図８】本発明の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
３：プローブ、４：チャックトップ、５：半導体ウエハ、６：電極パッド、７：針先、８：吸着溝、１１：パネルセット部、１２：搬送部、１３：測定部、１７：ターンテーブル、１８：カメラ、２０：ロボットハンド、２２：チャックトップ、２３：カメラ、２４：チャックベース、２５：吸着溝、２７：固定装置、２８：エアーシリンダ、２９：プッシャーピン、３０：切り欠き、Ｓ：スクライブライン。
【図１】
2008041906.tif 000003
【図２】
2008041906.tif 000004
【図３】
2008041906.tif 000005
【図４】
2008041906.tif 000006
【図５】
2008041906.tif 000007
【図６】
2008041906.tif 000008
【図７】
2008041906.tif 000009
【図８】
2008041906.tif 000010