(57)【要約】【課題】本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制する事を目的にするものである。【解決手段】そして目的を達成する為に、本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２から上記ケース１の下面開口部外に引き出されたリード線３，４と、このリード線３，４が貫通する貫通孔５，６を有すると共に、上記ケース１の下面開口部に装着された封口体７とを備え、上記ケース１は合成樹脂により形成し、上記コンデンサ素子２は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した構造とし、このコンデンサ素子２の外表面と上記ケース１の内表面との間には空間を形成した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有天筒状のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から上記ケースの下面開口部外に引き出されたリード線と、このリード線が貫通する貫通孔を有すると共に、上記ケースの下面開口部に装着された封口体とを備え、上記ケースは合成樹脂により形成し、上記コンデンサ素子は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した構造とし、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成したコンデンサ。
【請求項２】
上記コンデンサ素子の外周表面と上記ケースの内周表面との間、及び上記コンデンサ素子の上面と上記ケースの天井面との間には空間を形成した請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
ケースの外表面を白色系とした請求項１、または２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
ケースの外表面に金属層を形成した請求項１、または２に記載のコンデンサ。
【請求項５】
ケースの外表面を光沢面とした請求項１から４の何れか一つに記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
温度特性と周波数特性に優れたコンデンサとして、樹脂製フィルムを用いたものが脚光を浴びている。
【０００３】
すなわち、このコンデンサは、表面に電極を有する樹脂製フィルムを巻回して柱状のコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子の外周を外装樹脂で覆った構造となっている（これに関係する先行文献としては下記先行特許文献１がある）。
【特許文献１】特許第２８７７３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来例で問題となるのは、コンデンサ素子が、樹脂製フィルムを用いて形成されているので、はんだ実装時の高温で、このコンデンサ素子が熱劣化してしまうという事であった。
【０００５】
すなわち、近年はんだは、鉛フリーのものを使用することになったが、鉛フローはんだは、その溶融温度が高くなるので、このわずかな時間のはんだ実装時に樹脂製フィルムが熱劣化してしまうのであった。
【０００６】
もちろんこのコンデンサ素子は上述のごとく、その外周を外装樹脂で覆っているが、外装樹脂が樹脂製フィルムのコンデンサ素子に接しているので、わずかな時間のはんだ実装時であっても、はんだ溶融の為の高温が外装樹脂を介してコンデンサ素子に伝わり、この結果として上述のごとくコンデンサ素子が熱劣化してしまうのであった。
【０００７】
そこで本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制する事を目的にするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そしてこの目的を達成するために本発明は、有天筒状のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から上記ケースの下面開口部外に引き出されたリード線と、このリード線が貫通する貫通孔を有すると共に、上記ケースの下面開口部に装着された封口体とを備え、上記ケースは合成樹脂により形成し、上記コンデンサ素子は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した構造とし、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成し、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を合成樹脂製の有天筒状のケース内に収納させたものであり、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケースにより遮られ、またケースは合成樹脂、つまり金属よりもはるかに熱伝導性が低いものにより形成しているので、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度でははんだ実装時の高温が樹脂製フィルムのコンデンサ素子に伝わりにくく、その結果、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下本発明の一実施形態を添付図面を用いて説明する。
【００１１】
図１〜図４に示すように、本実施の形態のコンデンサは、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２から上記ケース１の下面開口部外に引き出されたリード線３、４と、このリード線３、４が貫通する貫通孔５、６を有すると共に、上記ケース１の下面開口部に装着された封口体７と、この封口体７の下面側に設けると共に、上記リード線３、４の端子部３ａ、４ａが装着された端子台８とを備えており、以下順次これらの構成体について説明する。
【００１２】
先ず、前記ケース１は耐熱性の合成樹脂、例えばＰＰＳ（ポリフェニレン  サルファイド）等により形成されたもので、ケース１の内周面と、その内部に収納したコンデンサ素子２の外周面との間、及びケース１の内天面とコンデンサ素子２の天面間との間には、それぞれ所定の断熱空間が設けられている。またこのケース１の下面開口部は、接着剤により、端子台８の上面に断続的な環状に配置された突出壁８ａ内方に接着固定されている。
また、ケース１と封口体７とは、封口体７の外周に設けたＯリング（図示せず）を介して、この封口体７をケース１の下面開口部に圧入することにより、固定されている。
【００１３】
次にコンデンサ素子２は、図５のごとく表面にアルミニウム製の電極９ａ、１０ａをそれぞれ蒸着形成した樹脂製（本実施の形態ではＰＥＴ製）のフィルム９、１０を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状としたものである。
【００１４】
フィルム９は図５に示すようにその表面に電極９ａが長手方向に連続的に形成されているが、図５における上辺側には電極９ａの不形成部９ｂが長手方向に連続的に形成されている。またフィルム１０は図５に示すようにその表面に電極１０ａが長手方向に連続的に形成されているが、図５における下辺側には電極１０ａの不形成部１０ｂが長手方向に連続的に形成されている。
【００１５】
そしてこのようなフィルム９、１０を重ね合わせた状態で巻回する場合、長手方向に直交する幅方向（図５のＡ方向で、図３ではコンデンサ素子２の上下方向）に若干（本実施形態では０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ）ずらせた状態で巻回することとする。
【００１６】
この結果図６に示すようにコンデンサ素子２の上面方向には、フィルム１０の上辺側がフィルム９の上辺よりは上方に突出し、またこの上方への突出部において電極１０ａがフィルム９の存在による隙間１１から露出した状態になっている。
【００１７】
逆にコンデンサ素子２の下面方向には、図６では図示していないがフィルム９の下辺側がフィルム１０の下辺よりは下方に突出し、またこの下方向への突出部においてフィルム１０の存在による隙間から電極９ａが露出した状態になっている。
【００１８】
本実施形態のコンデンサ素子２は、図６に示すように上記上面に露出する電極１０ａと、下面に露出する電極９ａ部分に、それぞれＺｎ、Ｓｎ、Ｃｕを含む複数成分製のメタリコン金属を溶射し、これにより図３、図６の集電極１２、１３を形成している。
【００１９】
なお、コンデンサ素子２は図示していないが、その外周は、フィルム９、１０の電極９ａ、１０ａを設けていない部分を、連続的に数回巻回する事により、電気的な絶縁構造を取っている。また、図５に示すように、フィルム１０の電極１０ａはその長手方向に周期的に、その長手方向に直交する方向に、両側からの溝ａによる幅狭部分１０ｃを形成し、フューズ機能を持たせるようになっている。
【００２０】
次にリード線３、４と封口体７について説明をするが、これらのリード線３、４は例えばＣｕ、Ｓｎメッキ鋼線により形成され、また封口体７はゴムにより形成されたものである。
【００２１】
封口体７のリード線３、４が貫通する貫通孔５、６は、図３に示すように、この封口体７上に設置される円柱状のコンデンサ素子２の下面に対応する部分に形成されている。また、リード線４の上端は、図４のごとくコンデンサ素子２の上面外周から、このコンデンサ素子２の上面の中心部に向けて折曲され、その後このコンデンサ素子２の上面の集電極１２にスポット溶接により接続された構成となっている（図４は、リード線３，４の形状を明確化するために記載したものであって、コンデンサ素子２と封口体７は、コンデンサ素子２を封口体７上に設置した状態を仮想線で示している）。
【００２２】
また、上記リード線３の上端は、コンデンサ素子２の下面内周から、このコンデンサ素子２の下面に向けて折曲された状態となっており、この折曲部が、コンデンサ素子２の下面の集電極１３にスポット溶接により接続された構成となっている。
【００２３】
以上のように形成された本実施形態のコンデンサにおいては、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２を有天筒状のケース１内に収納させると共に、このコンデンサ素子２の外周表面と上記ケース１の内周表面との間、及びコンデンサ素子２の上面と上記ケース１の天井面（下面側）との間には、それぞれ断熱空間を形成している。
【００２４】
このため、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケース１により遮られ、またケース１は合成樹脂製としているので、熱伝導性が低く、よって空間（このコンデンサ素子２の外周表面と上記ケース１の内周表面との間、及びコンデンサ素子２の上面と上記ケース１の天井面との間の空間）を介して伝わる熱は抑制されることとなる。
【００２５】
このような遮熱作用により、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度では、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００２６】
また、ケース１の外表面を白色系とすれば、反射により遮熱性を向上できる。
【００２７】
さらに、ケース１の外表面に金属層を形成しても反射により遮熱性を向上できる。
【００２８】
さらにまた、このようなケース１の外表面を光沢面とすれば反射により遮熱性を向上できる。
【００２９】
また、本実施形態では、ケース１が合成樹脂製なので、このケース１内面におけるコンデンサ素子２やリード線３，４との接触に対する絶縁対策が不要となる。
【００３０】
また本実施形態のコンデンサは、下記理由（１）（２）により、唸り音を小さくすることができる。
【００３１】
（１）コンデンサ素子２は、図３、図５のごとく表面にアルミニウム製の電極９ａ、１０ａをそれぞれ蒸着形成した樹脂製（本実施形態ではＰＥＴ製）のフィルム９、１０を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状としたものであるので、平板状の物に比べ、唸りの原因となる、交流による振動が発生しにくくなる。
【００３２】
（２）また例えわずかな唸り音が発生したとしても、このコンデンサ素子２の外周は、有天筒状のケース１で覆い、さらにこれらのケース１の下面開口部は封口体７、および端子台８で蓋をしているので、ケース１外に洩れる唸り音は極めて小さくなる。
【００３３】
なお、この実施形態において、ケース１の内、外表面のうち、少なくとも外表面には金属層、つまり鏡面を形成すれば、反射による遮熱作用を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
以上のように本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を合成樹脂製の有天筒状のケース内に収納させたものであり、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケースにより遮られ、またケースは合成樹脂、つまり金属よりもはるかに熱伝導性が低いものにより形成しているので、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度では、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００３５】
よって幅広い工業分野での使用が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す上面側からの斜視図
【図２】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す下面側からの斜視図
【図３】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す分解斜視図
【図４】本発明の一実施形態にかかるコンデンサの要部透視斜視図
【図５】本発明の一実施形態にかかるコンデンサの製造方法を示す斜視図
【図６】本発明の一実施形態にかかるコンデンサの一部拡大断面図
【符号の説明】
【００３７】
１  ケース
２  コンデンサ素子
３  リード線
４  リード線
５  貫通孔
６  貫通孔
７  封口体
８  端子台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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