(57)【要約】      （修正有）【課題】  固体撮像素子等の光学機能を有する半導体素子を搭載するのに好適な寸法精度を有し、パッケージ内部での配線自由度の高い、樹脂製中空半導体パッケージを、耐湿性等の信頼性を損ねることなく、低コストで提供する。【解決手段】  インナーリード端子を固定する絶縁性のテープ１に電気伝導性の回路３を描画し、該回路と対応するインナーリード端子とを貫通するスルーホール２に導電性物質を充填することで絶縁性のテープに描画された回路と対応するインナーリード端子とを電気的に接続することでリード端子のクロス配線を可能にした樹脂製中空半導体パッケージを用いる。【選択図】図５
2008103415.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インナーリード端子を絶縁性のテープで固定したリードフレームを成型金型に挿入し、成型樹脂を注入してインサート成型される、半導体素子を搭載するための中空部を有する樹脂製中空半導体パッケージであって、インナーリード端子を固定する絶縁性のテープに電気伝導性の回路を描画し、該回路と対応するインナーリード端子とを貫通するスルーホールに導電性物質を充填することで絶縁性のテープに描画された回路と対応するインナーリード端子とを電気的に接続することでリード端子のクロス配線を可能にしたことを特徴とする、樹脂製中空半導体パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂製中空半導体パッケージであって、絶縁性のテープに描画される電気伝導性の回路が、導電性インクまたは導電性ペーストで印刷されたものであることを特徴とする、樹脂製中空半導体パッケージ。
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂製中空半導体パッケージであって、電気伝導性の回路が描画された絶縁性のテープが、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする、樹脂製中空半導体パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載の樹脂製中空半導体パッケージであって、半導体素子が搭載される中空部の下部のパッケージ内に絶縁性テープを有し、該パッケージ内の絶縁性テープ上に、中空部の底面積の５０％以上１５０％以下の範囲で金属薄膜が存在するか、あるいは導電性インクまたは導電性ペーストが印刷されていることを特徴とする、樹脂製中空半導体パッケージ。
【請求項５】
リードフレームに絶縁性のテープを貼付する工程、リードフレームに貼付された絶縁性テープに電気伝導性の回路を描画する工程、該リードフレームを金型に載置し成型樹脂を注入してインサート成型する工程を、この順に配置して樹脂製中空半導体パッケージを製造することを特徴とする、樹脂製中空半導体パッケージの製造方法。
【請求項６】
絶縁性のテープに電気伝導性の回路を描画する工程、電気伝導性の回路が描画された絶縁性のテープをリードフレームに貼付する工程、該リードフレームを金型に載置し成型樹脂を注入してインサート成型する工程を、この順に配置して樹脂製中空半導体パッケージを製造することを特徴とする、樹脂製中空半導体パッケージの製造方法。
【請求項７】
所望の回路パターンを有するフレキシブルプリント基板を用意し、該フレキシブルプリント基板をリードフレームに貼付する工程、該リードフレームを金型に載置し成型樹脂を注入してインサート成型する工程を、この順に配置して樹脂製中空半導体パッケージを製造することを特徴とする、樹脂製中空半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子等の半導体素子を搭載する樹脂製中空半導体パッケージに関し、特に小型、薄型のデジタルカメラ等に用いられる、内部に複雑な回路配線を必要とする樹脂製中空半導体パッケージ、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、周囲の湿度や温度の変化、微細な塵や異物との接触等により特性が劣化し、また振動や衝撃を受けることで容易に破損してしまう。これらの外的要因から半導体素子を保護するために、通常はセラミックスの箱や樹脂で封止して半導体パッケージとして用いられている。
ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の固体撮像素子や、レーザーダイオードやフォトダイオード等の光学機能を有する半導体素子の場合は、半導体素子と半導体素子を搭載する半導体パッケージの外部との間に光の通路が必要であり、そのため半導体素子の周囲を樹脂やセラミックスで完全に封止してしまうことは出来ない。
そこで、これらの光学機能を有する半導体素子の場合は、一般に一方が開放された中空タイプのパッケージに実装され、開放部をガラス等の光学的に透明な窓材を用いて封止して半導体パッケージとして用いられている。
【０００３】
近年、デジタルカメラの巨大市場が形成されている。高画質化や高ズーム比化等の高機能化が求められつつ、一方で小型化・軽量化の要求も高い。特にカード型と称して薄型化に特化したカメラの需要も根強いものがある。
単焦点レンズに比べズームレンズはレンズ鏡筒が長く、ズームレンズを搭載しながらカメラボディを薄型化することには困難が伴う。そこでプリズムを用いてレンズ系の光学軸を９０°屈曲させてボディ内に収納することで、高ズーム比のレンズを搭載しながらボディを薄型化したデジタルカメラが市販されるようになった。
この方式では、使用される固体撮像素子の光軸はカメラボディの面に対して平行となる。そのため、カメラを薄型化する際に、固体撮像素子あるいは固体撮像素子を搭載する中空半導体パッケージに対しては、固体撮像素子あるいは固体撮像素子を搭載する中空半導体パッケージの厚さ方向の薄型化ではなく、カメラボディの面に対して垂直方向、すなわち固体撮像素子あるいは固体撮像素子を搭載する中空半導体パッケージに対してはその幅方向の薄型化が求められることになる。
【０００４】
固体撮像素子は通常矩形状の４辺にそれぞれ接続端子を有しているが、中空半導体パッケージの中で相対する２組のリード端子の内の１組のリード端子を９０°屈曲させて、相対する１組の辺からのみ外部に延出するように配置することが可能になれば、リード端子が延出しない中空半導体パッケージの相対する１組の辺の方向には、中空半導体パッケージの薄型化が行えるという利点を有する。
しかし、従来用いられているリードフレームを成型金型に挿入して成型樹脂を注入してインサート成型される樹脂製中空半導体パッケージで、上記の配置を行うには９０°屈曲させるリード端子が長くならざるを得ず、インサート成型工程でインナーリードが沈み込みインナーリード先端が樹脂バリで覆われてしまうため、搭載する半導体素子とのワイヤボンディングが出来なくなるという問題がある。
【０００５】
デジタルカメラに用いられる固体撮像素子としては、一時期、高価だが高画質のＣＣＤに対してＣ−ＭＯＳは安価だがＣＣＤ程の高画質は得られない、と評価されていたことがあった。しかし最近ではＣ−ＭＯＳの技術も進歩して、デジタル一眼レフ等の高級機種にもＣ−ＭＯＳ型の撮像素子が使用されるようになった。Ｃ−ＭＯＳ型の撮像素子は、原理的にＣＣＤに比べ接続端子数が顕著に多く、更には素子によっては端子の配列順序が機能と対応していない場合がある、という特徴を有する。そのため、Ｃ−ＭＯＳ型の撮像素子を搭載する樹脂製中空半導体パッケージに対しては、パッケージ内でリード端子をクロス配線したいという要望があった。
【０００６】
固体撮像素子を搭載する中空半導体パッケージとしては、樹脂製のもの以外にセラミックス製の中空半導体パッケージも存在する。固体撮像素子を搭載する中空半導体パッケージに対しては、光学系の光軸あるいは焦点を合わせることが必要なことから、一般に寸法精度に優れる樹脂製の中空半導体パッケージが好適に用いられる。
一方、樹脂製中空半導体パッケージでは、パッケージ内でリード端子をクロス配線することが出来ないため、クロス配線が必要な場合は配線の自由度の高いセラミックス製中空パッケージが用いられてきた。特にメッキ法により配線を描画することで容易にクロス配線が可能な、ＣＬＣＣ（セラミックスリードレスチップキャリア）と呼ばれる形式のセラミックス製の中空半導体パッケージが好適に用いられてきた。
しかしＣＬＣＣはグリーンシートと呼ばれるセラミックス製のシートを複数積層して焼結して製造するためコストがかかり、また焼結による反りやあおりが大きく寸法精度に劣るという問題がある。
【０００７】
また、プリント配線板を土台とし、これに樹脂製の枠を接着又は一体成型した中空半導体パッケージもある。しかしこの方式ではプリント配線板の厚みのバラツキが大きく、撮像素子等の光学機能を有する半導体を搭載するには高さ方向の寸法精度を満たしていないため、実装時に入念な高さ調整が必要となりコストアップとなってしまう。また外部基板への実装方式はプリント配線板の裏面側にハンダボールを配列させたＢＧＡタイプの実装方式となるが、この実装方式も外部基板に対する中空半導体パッケージの高さ精度を悪化させる要因である。
さらにプリント配線板は吸湿性が高く、パッケージとしての耐湿性が低下し充分な信頼性が得られないという問題がある。
【０００８】
半導体素子を搭載するための中空部を有しない、中実パッケージあるいはフルモールドパッケージ（以下、中実パッケージと呼ぶ）に関しては、特開平６−８５１４９号公報（特許文献１）に、リードを固定する絶縁性の固定テープの表面に散在して位置するボンディング可能な複数の導体部を設けた構造とし、半導体素子の外部端子とリードフレームとを結線する際に一部を絶縁性の固定テープの表面に散在して位置するボンディング可能な導体部を経由してワイヤボンディングする発明が開示されている。この発明はワイヤボンディングに要する空間を充分に確保できる中実パッケージにおいては有効であるが、中空半導体パッケージの場合はパッケージ内のワイヤボンディングを狭い樹脂側壁部内に配線する必要があるため容易には実施できない。具体的にはインサート成型工程で樹脂を注入する際、ボンディングワイヤ同士が短絡したり、ボンディングワイヤが外れてしまう問題が中実パッケージに比べて発生しやすいという問題がある。
また中実パッケージの場合は、搭載する半導体素子とリードフレームとを先にワイヤボンディングし、その後ワイヤボンディングされた半導体素子を成型金型内に載置してインサート成型をおこなうという工程を経るため、リードを固定する絶縁性の固定テープの表面に散在する導体部と半導体素子あるいはリードフレームとをワイヤボンディングすることは、新たな工程が増えるわけではなく、製造コストを著しく増加させるものではない。
しかし、中空半導体パッケージの場合は完成したパッケージに後から半導体素子を搭載してワイヤボンディングを行うので、中空半導体パッケージに特許文献１の方法を適用しようとすると、パッケージのインサート成型の前に新たにワイヤボンディング工程を加える必要が生じる。このため中空半導体パッケージの製造コストを無視できない程度に上昇させる問題がある。
【０００９】
そこで中空半導体パッケージのパッケージ内の配線自由度を上げることを目的として、特開２００６−１２８３５４号公報（特許文献２）では、樹脂製パッケージに刻印した配線パターンを有する溝に導電体を埋め込み、導電体が埋め込まれた配線パターンとリードフレームとを併用する発明が開示されている。
しかし、より合理的な工程でより低コストで製造出来る、パッケージ内の配線自由度の高い樹脂製中空半導体パッケージが求められている。
【特許文献１】特開平６−８５１４９号公報
【特許文献２】特開２００６−１２８３５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、撮像素子等の光学機能を有する半導体素子を搭載するのに好適な寸法精度を有し、クロス配線が可能な程度にパッケージ内部での配線自由度の高い、樹脂製中空半導体パッケージを、耐湿性等の信頼性を損ねることなく、低コストで提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
リードフレームを成型金型に挿入し、成型樹脂を注入してインサート成型される、半導体素子を搭載するための中空部を有する樹脂製中空半導体パッケージであって、インナーリード端子を固定する絶縁性のテープに電気伝導性の回路を描画し、該回路と対応するインナーリード端子とを貫通するスルーホールに導電性物質を充填することで絶縁性のテープに描画された回路と対応するインナーリード端子とを電気的に接続することでリード端子のクロス配線を可能にした樹脂製中空半導体パッケージを用いる。
本発明において、リード端子のクロス配線を可能にした樹脂製中空半導体パッケージとは、樹脂製中空半導体パッケージの内部で端子の相対的な配列を変化させ、樹脂製中空半導体パッケージに搭載する半導体素子の外部接続端子の並びと樹脂製中空半導体パッケージの外部に延出する端子の並びとが完全に一致しないものを言う。例えば、矩形状の半導体素子の外部接続端子の並びの一部が樹脂製中空半導体パッケージの外部に延出した外部端子の並びにおいては反転しているものを言う。また、四辺に外部接続端子を有する半導体素子を搭載しながら、樹脂製中空半導体パッケージからは二辺のみから外部接続端子が延出するものも本発明のクロス配線可能な樹脂製中空半導体パッケージに含まれる。
絶縁性のテープに描画される電気伝導性の回路が、導電性インクまたは導電性ペーストで印刷されたものであることは、本発明の好ましい態様の一つである。また電気伝導性の回路が描画された絶縁性のテープとして、ポリイミドフィルムと銅箔とを積層したフレキシブルプリント基板を用いることは、本発明の他の好ましい態様の一つである。
また、半導体素子が搭載される中空部の下部のパッケージ内に絶縁性テープを有し、該パッケージ内の絶縁性テープ上に、中空部の底面積の５０％以上１５０％以下の範囲で導電性インクまたは導電性ペーストを印刷した樹脂製中空半導体パッケージは、耐湿性を向上させ高信頼製の樹脂製中空半導体パッケージを提供する上で、好ましい態様である。あるいは導電性インクまたは導電性ペーストを印刷する替わりに金属製の薄板を設けることも同様に樹脂製中空半導体パッケージの耐湿性を向上させる上で有効である。
【００１２】
さらに本発明の樹脂製中空半導体パッケージを提供する方法として、リードフレームに絶縁性のテープを貼付する工程、リードフレームに貼付された絶縁性テープに電気伝導性の回路を描画する工程、該リードフレームを金型に載置し成型樹脂を注入してインサート成型する工程を、この順に配置して樹脂製中空半導体パッケージを製造することは、好ましい態様である。
また、絶縁性のテープに電気伝導性の回路を描画する工程、電気伝導性の回路が描画された絶縁性のテープをリードフレームに貼付する工程、該リードフレームを金型に載置し成型樹脂を注入してインサート成型する工程を、この順に配置して樹脂製中空半導体パッケージを製造することは、好ましい態様である。
あるいは、所望の回路パターンを有するフレキシブルプリント基板を用意し、該フレキシブルプリント基板をリードフレームに貼付する工程、該リードフレームを金型に載置し成型樹脂を注入してインサート成型する工程を、この順に配置して樹脂製中空半導体パッケージを製造することは、好ましい態様である。
【００１３】
以下に本発明の樹脂製中空半導体パッケージのそれぞれの構成要素について説明する。
（リードフレーム）  本発明で用いるリードフレームは、完成した樹脂製中空半導体パッケージでは樹脂パッケージに埋没する部位のリードに、電気伝導性の回路が描画された絶縁性のテープが固定されていることが特徴である。
本発明に用いるリードフレームは、通常の半導体封止用に用いるリードフレームであれば好適に用いることが出来、４２アロイまたは銅合金製のリードフレームが好適に用いられ、リードフレームの厚さとしては、０．１〜０．２５ｍｍのものが、加工性と強度のバランスがよく、またコスト的にも好ましく用いることが出来る。
【００１４】
（絶縁性テープ）  本発明で用いる、リードフレームに貼付する絶縁性テープは、搭載する半導体素子に電気的な不具合を生じさせないために、イオン性の不純物を発生させないテープが好ましい。具体的には半導体素子の実装に用いられている、ポリイミド、エポキシ、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルケトン、液晶ポリマー等のフィルムが好適に用いることが出来る。
本発明ではこのような絶縁性テープがリードフレームに貼付されて使用されるが、絶縁性テープをリードフレームに貼付する方法としては、接着剤を用いて固定してもよいが、熱圧着や超音波接合、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）等を用いた接着方法が好適に用いることが出来る。
絶縁性テープをリードフレームに貼付する位置については、本発明の目的を達することが出来る範囲であればリードフレームの任意の位置に貼付して良いが、インナーリード部か、インナーリード部とアウターリード部とを連通するリード中間部に貼付することが好ましい。
インナーリード部に絶縁性テープを貼付する場合は、リードフレームの裏面側に貼付することで、インサート成型時のインナーリード先端の沈み込みやバタツキを抑制する効果が期待でき、インナーリード先端部の樹脂バリの発生を抑制することで製造歩留まりを向上させることが出来る。
リード中間部に絶縁性テープを貼付する場合はリードフレームの表面側か裏面側かの片面あるいは両面に絶縁性テープを貼付しても構わない。表面側に貼付した絶縁性テープに描画した電気伝導性の回路パターンと、裏面側に貼付した絶縁性テープに描画した電気伝導性の回路パターンとを、適宜変更することでパッケージ内での複雑な配線を可能とすることが出来る。更にリード中間部とインナーリード先端部の両方に所望の電気伝導性の回路パターンを描画した絶縁性テープを貼付することで、さらに複雑なパッケージ内での配線の取り回しを行うことも本発明の技術範囲に属するものである。
絶縁性テープに描画する電気伝導性の回路は、リードフレームと短絡しないように絶縁性テープのリードフレームに接しない側の面に描画することは当然である。
絶縁性テープに電気伝導性の回路を描画するための電気伝導性の物質は、従来公知のものを適宜使用することが出来る。導電性インクや銀ペースト・銅ペースト等の導電性ペースト等を好適に用いることが出来る。
【００１５】
（スルーホール）  本発明では、リードフレームと電気伝導性の回路を描画した絶縁性テープとを、両者を連通するスルーホールに導電性物質を充填することで電気的に接続させる。電気伝導性の回路を描画した絶縁性テープに、予めレーザーやドリルを用いて穴を設けておき、このスルーホールが目的のリードに対応するようにリードフレームに電気伝導性の回路が描画された絶縁テープを貼付しても良いし、あるいは穴のないリードフレームに穴のない電気伝導性の回路が描画された絶縁性テープを貼付し、その後にレーザーやドリルを用いてスルーホールを穿孔しても良い。
スルーホールに電気伝導性の物質を充填することで、リードフレームと電気伝導性の回路を描画した絶縁性テープとの電気的な導通を確保する。これによりインナーリードからの電気信号を所望の位置のアウターリードに出力することが可能となる。
【００１６】
（インサート成型）  本発明では、電気伝導性の回路を描画した絶縁性のテープを貼付したリードフレームに対して、電気伝導性の回路とリードフレームとを連通するスルーホールに電気伝導性の物質を充填して、絶縁性のテープ上の電気伝導性の回路とリードフレームとの電気的な接続を行う。該電気的な接続を行った電気伝導性の回路を描画した絶縁性のテープを貼付したリードフレームを成型金型内に装着して、成型樹脂を注入してインサート成型することにより、リードフレームと一体化された樹脂製中空半導体パッケージを成型する。
インサート成型を行う成型方法は公知の種々の成型方法を用いることが出来るが、注入する成型樹脂量を精密に制御できることから、トランスファー成型が好ましい。
成型に用いる成型樹脂は公知のものを適宜使用することが出来るが、寸法安定性、加工性、耐湿性、コストなどを総合的に勘案して、シリカ等の充填材を添加したエポキシ樹脂が好適に用いられる。
【実施例】
【００１７】
以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００１８】
（実施例１）  図１に実施例１で使用した絶縁性テープの上面図を示す。絶縁性テープは厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを用いて、図１に示した４０ヶ所にスルーホールが穿孔されている。この絶縁性テープの表面には熱可塑性ポリイミドによる接着層が設けられているためリードフレームに対して熱圧着により貼付することが出来る。
図２は該絶縁性テープの下面図であり、電気伝導性のインクを用いて描画した回路パターンを示している。
図３は実施例１で使用したリードフレームの上面図である。実施例１では厚さ０．２５ｍｍの４２アロイ製のリードフレームを用いている。
図１および図２に示した電気伝導性の回路パターンを描画した絶縁性テープを、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いて図３に示したリードフレーム裏面の所望の位置に貼付した状態を図４に示す。所望の位置とは、図１に示した絶縁性テープ上のスルーホールが、図３に示したリードフレームの各対応するインナーリードにそれぞれが重なる位置である。
【００１９】
このようにして用意したリードフレームを成形金型に挿入し、成型樹脂としてエポキシコンパウンドを用いてトランスファー成型により樹脂製中空パッケージを一体成型した。成型金型から取り出した後に、アウターリード間のダムバーを切断し更にアウターリードを切断して成形した本願発明の樹脂製中空パッケージの上面図を図６に示す。
図２に示した回路パターンにより、図６の上辺の左半分に位置するインナーリード端子は左端の一つを除き、左辺の上半分に位置するアウターリード端子の上端を除くそれぞれ接続されることになる。同様にして、上辺の右半分に位置するインナーリード端子は右端の一つを除き、それぞれ右辺の上半分に位置するアウターリード端子の上端を除くそれぞれに、下辺の左半分に位置するインナーリード端子は左端の一つを除き、それぞれ左辺の下半分に位置するアウターリード端子の下端を除くそれぞれに、下辺の右半分に位置するインナーリード端子は右端の一つを除き、それぞれ右辺の下半分に位置するアウターリード端子の下端を除くそれぞれに接続されている。
【００２０】
本願発明によりインナーリード端子を当該インナーリードと直接連通していない任意のアウターリードに電気的に接続することが可能となり、樹脂製中空パッケージ内の配線の自由度が格段に向上する。
ここでは、樹脂製中空パッケージの中空部に露出した上辺と下辺に位置するインナーリード端子の両端を除く内側の１０本について左辺と右辺から延出するアウターリードの両端を除くそれぞれ内側の１０本へ電気的に接続する場合について示したが、中空部の４辺に位置するインナーリードの特定の端子をパッケージの外辺から延出する任意のアウターリードへ電気的に接続させることが出来ることは言うまでも無い。
さらに異なる回路パターンを描画した複数の絶縁性テープをリードフレームの裏面に重ねて貼り、複数の絶縁テープに描画した異なる回路パターンが重なり合わず特定の絶縁テープ上の回路パターンとリードフレームのみが連通する位置にスルーホールを穿孔することで複雑な回路の取りまわしを容易に実現することが出来る。
【００２１】
（実施例２）
図７に実施例２で用いる絶縁性テープの上面図を示す。図７に示した絶縁性テープも厚さ２５μｍのポリイミドフィルムであるが、実施例１とは異なり図７に示した絶縁性テープには導電性の回路パターンは描画されておらず、スルーホールが穿孔されているのみである。これを実施例１と同様に所望の位置となるよう、リードフレームに熱圧着により接着した。図８は図７に示した絶縁性テープをリードフレームに接着した状態の上面図である。この後にリードフレームに接着した絶縁性テープの裏面に所望の回路パターンを導電性インクや導電性ペーストを用いて描画する。描画する手段としてはディスペンサを用いて回路パターンが形成されるように走査させても良いし、スクリーン印刷を用いても良い。更にインクジェットプリンタを適用して描画することも好適に実施できる。
【００２２】
このときに予め穿孔されているスルーホールにも導電性インクあるいは導電性ペーストを充填してリードフレームとの電気的導通を取る。従ってスルーホールの位置は描画される回路パターンに対応する位置に予め穿孔する。
スルーホールの穿孔されていない絶縁性テープを用い、リードフレームに接着した後にドリルやレーザー等を用いて穿孔し、次いで導電性の回路パターンを描画することも本願発明の実施態様に含まれる。
このようにして準備したリードフレームを成型金型に挿入し、成型樹脂をトランスファー成型して実施例１と実質的に同等な樹脂製中空パッケージを成型することが出来る。
【００２３】
図９に本願発明の請求項４に係る実施態様に用いる絶縁性テープを示す。実施例１及び２に用いた絶縁性テープとはことなり、完成した樹脂製中空パッケージにおいては半導体素子が搭載される中空部を覆う様に樹脂製中空パッケージ内部の中央にも絶縁性テープが存在している。この絶縁性テープをリードフレームに接着した後に、絶縁性テープの裏面に導電性の回路パターンと共に半導体素子搭載部を覆う様に中央部に矩形状の描画部を設ける。この様子を図１０に示す。これにより完成した樹脂製中空パッケージにおいて絶縁性テープの中央に描画された矩形部が、樹脂製中空パッケージの裏面から侵入する水分の浸透を防ぎ、樹脂製中空パッケージの耐湿性を大きく向上することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本願発明により、撮像素子等の光学機能を有する半導体素子を搭載するのに好適な寸法精度を有し、クロス配線が可能な程度にパッケージ内部での配線自由度の高い、樹脂製中空パッケージを、高い耐湿性を付与しながら、低コストに提供することが出来、薄型で高画質なデジタルカメラを安価に生産することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施例１で用いた絶縁性テープの上面側から見た平面図である。
【図２】実施例１で用いた絶縁性テープの下面側から見た平面図である。
【図３】実施例１で用いたリードフレームの上面側から見た平面図である。
【図４】実施例１のリードフレームに絶縁性テープを貼付した状態を上面側から見た平面図である。
【図５】実施例１のリードフレームに絶縁性テープを添付した状態を下面側から見た平面図とその部分拡大図である。
【図６】実施例１で作成した樹脂製中空半導体パッケージを上面側から見た平面図である。
【図７】実施例２で用いた絶縁性テープの上面側から見た平面図である。
【図８】実施例２のリードフレームに絶縁性テープを貼付した状態を上面側から見た平面図である。
【図９】他の態様の絶縁性テープの上面側から見た平面図である。
【図１０】他の態様の中央部に矩形部を描画した絶縁性テープの下面側から見た平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１    絶縁性テープ
２    スルーホール
３    回路パターン
４１  リードフレーム
４２  インナーリード
４３  アウターリード
５    樹脂製中空パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008103415.tif 000006
【図５】
2008103415.tif 000007
【図６】
2008103415.tif 000008
【図７】
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【図８】
2008103415.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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