(57)【要約】【課題】接合材のボイドの発生を抑制する。【解決手段】水晶振動子１には、水晶振動片２を保持するベース３と、ベース３に保持した水晶振動片２を気密封止するためにベース３と接合する蓋４とが設けられている。これらベース３と蓋４とは接合材７を用いて接合されている。ここでいう接合材７には、フィラー成分が全体に均一に分布された低融点ガラスが用いられている。また、接合材７の熱膨張係数は、ベース３および蓋４と近似もしくは同一の値を有する。【選択図】図２
2008259041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を保持するベースと、前記ベースに保持した前記圧電振動片を気密封止するためにベースと接合する蓋とが設けられ、前記ベースと前記蓋とは接合材を用いて接合された圧電振動デバイスにおいて、
前記接合材には、フィラー成分が全体に均一に分布された低融点ガラスが用いられ、
前記接合材の熱膨張係数は、前記ベースおよび前記蓋と近似もしくは同一の値を有することを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
前記接合材は、スパッタ法により形成されたことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動デバイス。
【請求項３】
前記接合材は、インナーメニスカス形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動デバイス。
【請求項４】
前記接合材の厚さは、２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載の圧電振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
気密封止を必要とする電子部品の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等の圧電振動デバイスが挙げられる。これら各製品では、いずれも水晶振動片の主面に励振電極が形成され、この励振電極を外気から保護するために励振電極は圧電振動デバイスの本体筐体により気密封止されている。
【０００３】
圧電振動デバイスは、ベースと蓋とからその本体筐体が構成されてなる。この圧電振動デバイスでは、ベースと蓋とを接合材により接合することで本体筐体の内部空間を形成するとともに内部空間を気密封止し、内部空間に圧電振動片を保持する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１に開示の表面実装型水晶振動子（本明細書でいう圧電振動デバイス）の本体筐体は、矩形水晶振動板（本明細書でいう圧電振動片）を収容する断面が凹形のセラミックパッケージ（本明細書でいうベース）と、このセラミックパッケージの開口部に接合する金属蓋（本明細書でいう蓋）とからなる。そして、接合材に低融点ガラスを用い、低融点ガラスをセラミックパッケージにスクリーン印刷して塗布し、この低融点ガラスを溶融してセラミックパッケージに金属蓋を接合して、矩形水晶振動片を内部空間に気密封止する。
【特許文献１】特開２００２−２６６７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した特許文献１に示す背景技術では、ベースに接合材をスクリーン印刷により塗布形成しているが、この接合材の塗布形成の際に接合材にボイドが生成する。このボイドは、接合材によって接合するベースと蓋との接合強度（封止強度）を下げる要因となっている。
【０００６】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、接合材のボイドの発生を抑制する圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスは、圧電振動片を保持するベースと、前記ベースに保持した前記圧電振動片を気密封止するためにベースと接合する蓋とが設けられ、前記ベースと前記蓋とは接合材を用いて接合された圧電振動デバイスにおいて、前記接合材には、フィラー成分が全体に均一に分布された低融点ガラスが用いられ、前記接合材の熱膨張係数は、前記ベースおよび前記蓋と近似もしくは同一の値を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、前記接合材のボイドの発生を抑制することが可能となる。具体的に、低融点ガラスにフィラー成分が全体に均一に分布されるので、低融点ガラスのボイドは発生し難くし、もしくは発生しない。また、本発明によれば、前記ベースと前記蓋と前記接合材との熱膨張係数が、近似もしくは同一の値であり、熱膨張係数の相違によってベースと蓋との接合時にかかるストレスを抑えることが可能となり、この接合時のストレスが原因となるガラス封止部分のクラックとかガラス封止部分の剥がれなどを防止することが可能となる。
【０００９】
前記構成において、具体的に、前記接合材はスパッタ法により形成されてもよい。
【００１０】
この場合、フィラー成分をスパッタ法により低融点ガラスに含有させるので、スクリーン印刷とは異なり微細粒子によるフィラー成分の含有を行うことが可能となり、低融点ガラスにフィラー成分を微細な粒子で均一に分布させることが可能となる。また、背景技術で示したスクリーン印刷では接合材の仮固着が必須の工程となっているが、本発明によればこの工程を省くことが可能となり、工程の簡略化を図ることも可能となる。また、本発明によれば、スパッタ法による前記接合材の形成により低融点ガラスの厚みを薄くして当該圧電振動デバイスの低背化を図ることが可能となる。
【００１１】
前記構成において、前記接合材は、インナーメニスカス形成されてもよい。
【００１２】
この場合、ベースと蓋との接合時における接合材の接合幅を確保することが可能となり、新たに接合材の接合幅を確保するために本体筐体を大きくする必要がなく、当該圧電振動デバイスの小型化を図ることが可能となる。
【００１３】
前記構成において、前記接合材の厚さは、２０μｍ以下であってもよい。なお、前記接合材の厚さが１０μｍ以下であることが更に好ましい。
【００１４】
この場合、背景技術で示すスクリーン印刷によって塗布形成した接合材では実現できない接合材の厚みを可能とし、当該圧電振動デバイスの低背化を図ることが可能となる。
【００１５】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法は、ベースに圧電振動片を保持し、前記ベースに保持した前記圧電振動片を気密封止するために接合材を用いて蓋をベースに接合する圧電振動デバイスの製造方法において、前記接合材には、その熱膨張係数が前記ベースおよび前記蓋と近似もしくは同一の値を有したフィラー成分を含有する低融点ガラスが用いられ、前記接合材を、前記ベースと前記蓋との少なくとも一方にスパッタ法により形成し、前記スパッタ法による前記接合材の形成により、低融点ガラス全体にフィラー成分を均一に分布させることを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、前記接合材のボイドの発生を抑制することが可能となる。具体的に、低融点ガラスのボイドは、本発明に示すようなスパッタ法によって低融点ガラスの生成を原子レベルの結合により行うことで発生し難くし、もしくは発生しない。また、本発明によれば、前記ベースと前記蓋と前記接合材との熱膨張係数が、近似もしくは同一の値であり、熱膨張係数の相違によってベースと蓋との接合時にかかるストレスを抑えることが可能となり、この接合時のストレスが原因となるガラス封止部分のクラックとかガラス封止部分の剥がれなどを防止することが可能となる。また、本発明によれば、更に低融点ガラスにフィラー成分が含有されており、このフィラー成分をスパッタ法により低融点ガラスに含有させることで、スクリーン印刷とは異なり微細粒子によるフィラー成分の含有を行うことが可能となり、低融点ガラスにフィラー成分を微細な粒子で均一に分布させることが可能となる。また、背景技術で示したスクリーン印刷では接合材の仮固着が必須の工程となっているが、本発明によればこの工程を省くことが可能となり、工程の簡略化を図ることも可能となる。また、本発明によれば、スパッタ法による前記接合材の形成により低融点ガラスの厚みを薄くして当該圧電振動デバイスの低背化を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、接合材のボイドの発生を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、圧電振動デバイスとしてＡＴカット水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【００１９】
本実施例にかかるＡＴカット水晶振動子１（以下、水晶振動子という）は、図１，２に示すように、平面視矩形に成形されたＡＴカット水晶振動片２（本発明でいう圧電振動片であり、以下、水晶振動片という）と、この水晶振動片２を保持するベース３と、ベース３に保持した水晶振動片２を気密封止するための蓋４とからなる。
【００２０】
この水晶振動子１では、図１，２に示すように、ベース３と蓋４とが下記する接合材７を用いて加熱溶融により接合されて本体筐体５が構成され、この本体筐体５内に内部空間６が形成される。この内部空間６のベース３上に、水晶振動片２が保持されるとともに、本体筐体５の内部空間６が気密封止されている。なお、内部空間６において、ベース３に水晶振動片２がシリコーン系樹脂などの導電性接着剤８１を用いて接合されている。
【００２１】
次に、この水晶振動子１の各構成について説明する。
【００２２】
ベース３は、図１，２に示すように、セラミック材料（アルミナ）からなる平面視矩形状の一枚板の底部３１と、この底部３１上に積層したセラミック材料の堤部３２とから構成される箱状体に形成され、これら底部３１と堤部３２とが断面凹状に一体的に焼成されている。また、堤部３２は、底部３１の上面外周に沿って成形されている。この堤部３２の上面（端面）は、蓋４との接合領域３３である。また、このベース３の外周には、四隅にキャスタレーション３４が形成されている。そして、このベース３の表面３５には、搭載する水晶振動片２の傾きを規制するための枕部３９と、水晶振動片２の励振電極２３，２４（下記参照）と電気的に接続する電極パッド３６１，３６２とが形成されている。電極パッド３６１，３６２は、それぞれに対応した接続電極（図示省略）及びキャスタレーション３４を介して、ベース３の裏面３７に形成される端子電極（図示省略）に電気的に接続され、端子電極から外部部品や外部機器と接続される。なお、これらの電極パッド３６１，３６２、端子電極、及び接続電極は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料を印刷した後にベース３と一体的に焼成して形成される。そして、これら電極パッド３６１，３６２、端子電極、及び接続電極のうち一部のものについて、メタライズ上部にニッケルコバルトメッキが形成され、その上部に金メッキが形成されている。
【００２３】
蓋４は、金属材料（具体的にコバール単体）からなり、図２に示すように、平面視矩形状の一枚板に成形されている。また、この蓋４の平面視の外形寸法は、同一方向視のベース３の外形寸法と略同一か、若干小さく（ひとまわり小さく）なるように設計されている。本実施例に示すように蓋４に金属材料を用いることで、ベース３と同一材料であるセラミックを蓋４に用いた場合と比較して、その厚みを薄くすることができ、水晶振動子１の低背化を図ることができる。また、セラミックを用いて本実施例と同一の厚みの蓋４を成形した場合、セラミックは金属材料より脆く、強度を保つことができない。
【００２４】
また、図１，２に示すように、ベース３の接合領域３３と蓋４の接合領域４１との接合には、厚さ１０μｍからなる接合材７が用いられている。なお、本実施例では、接合材７に、錫燐酸系から構成される低融点ガラスが用いられている。この低融点ガラスには、その熱膨張係数をベース３および蓋４と近似もしくは同一の値とするために、ウィレマイトからなるフィラー成分が含有されている。なお、ここでいうフィラー成分とは、粒径状のフィラーとは区別して、原子レベルの単位で低融点ガラスに含有される成分のことをいう。ところで、この低融点ガラスは、スパッタ法により蓋４の接合領域４１にスパッタリングされて形成され、このスパッタリングによる低融点ガラスの形成によりフィラー成分が全体に均一に配される（フィラー成分が低融点ガラス全体に均一に分布される）。このフィラー成分が全体に均一に配されることで、低融点ガラスのいずれの位置においても熱膨張係数を同一にすることができる。ここでいうスパッタ法によって、ＲＦ電源を用いて真空雰囲気にした状態のチャンバー内において蓋４の接合領域４１に接合材７をスパッタリング形成して図３〜５に示す蓋４を製造する。
【００２５】
なお、図３では、蓋４のベース３と接合する接合面のうちベース３の接合領域３３に対応する接合領域４１に接合材７を形成した例を示す。また、図４では、図３に示す接合材７の形成位置を広げてより幅広に接合材７を形成した例を示す。また、図５では、蓋４のベース３と接合する接合面全面に接合材７を形成した例を示す。また、本実施例では、蓋４が図２に示すように平面視矩形状の一枚板に成形されその平面視各隅部が直角に形成されているが、これに限定されるものではなく、図３〜５に示すように平面視矩形状の一枚板の平面視各隅部が曲率形成されてもよい。
【００２６】
また、上記した本実施例にかかるベース３の熱膨張係数は７．４×１０-6（１／℃）であり、蓋４の熱膨張係数は４．５〜５．１×１０-6（１／℃）であり、接合材７の熱膨張係数は４．５〜６．５×１０-6（１／℃）である。これらベース３の熱膨張係数と、蓋４の熱膨張係数との中間値に接合材７の熱膨張係数を設定することが好適である。
【００２７】
ところで、本実施例に示すような１０μｍの厚みの低融点ガラスを、背景技術で示したスクリーン印刷によりベース３に塗布形成する場合、低融点ガラスの塗布厚を抑えることができず、ベース３に薄い低融点ガラスを塗布形成することができない。
【００２８】
また、図２に示すように、この接合材７の一部７１は、ベース３と蓋４との接合の際にインナーメニスカス形成され、ベース３と蓋４とにより形成された内部空間６内に配されている。ここでいう接合材７の一部７１を内部空間６内に配するとは、内部空間６内に接合材７の一部７１を面するだけでなく、内部空間６内に接合材７の一部７１を突出させた状態のことをいう。具体的に、接合材７の一部７１がベース３の堤部３２に対して内部空間６側にオーバーハングされた状態なっている。図２に示すように、ベース３の堤部３２全域から接合材７の一部７１が、内部空間６側にオーバーハングされている。
【００２９】
水晶振動片２は、図１，２に示すように、ＡＴカット水晶板（図示省略）からなり、平面視矩形上の一枚板の直方体に成形されている。この水晶振動片２の両主面２１，２２には、それぞれ励振電極２３，２４と、これらの励振電極２３，２４を外部電極（本実施例では、ベース３の電極パッド３６１，３６２）と電気的に接続するために励振電極２３，２４から引き出された引出電極２５，２６とが形成されている。これらの励振電極２３，２４及び引出電極２５，２６は、例えば、水晶振動板側からクロム−金の順に、あるいはクロム−金−クロムの順に、あるいはクロム−銀の順に、あるいはクロム−銀−クロムの順に積層して形成されている。そして、水晶振動片２の引出電極２５，２６とベース３の電極パッド３６１，３６２とが、導電性接着剤８１により接合され、図１，２に示すように、水晶振動片２はベース３に片保持されている。
【００３０】
水晶振動片２をベース３に接合して搭載保持するための圧電振動片用の接合材として導電性接着剤８１が用いられている。なお、この導電性接着剤８１は、下塗り接着剤８１ａと上塗り接着剤８１ｂとからなり、下塗り接着剤８１ａにより水晶振動片２と電極パッド３６１，３６２との導通を図るとともに水晶振動片２をベース３に保持し、上塗り接着剤８１ｂにより水晶振動片２のベース３への保持を強化するものである。
【００３１】
上記した構成からなるベース３に水晶振動片２を導電性接着剤８１を介して電気機械的に接合して搭載保持し、この水晶振動片２を搭載保持したベース３に、接合材７をスパッタ形成した蓋４を真空蒸着により接合して水晶振動子１を製造する。
【００３２】
上記した本実施例にかかる水晶振動子１によれば、接合材７にスパッタ法により形成されてフィラー成分が全体に均一に分布された低融点ガラスが用いられ、接合材７の熱膨張係数は、ベース３および蓋４と近似もしくは同一の値を有する。そのため、本実施例にかかる水晶振動子１によれば、接合材７のボイドの発生を抑制することができる。具体的に、低融点ガラスにフィラー成分が全体に均一に分布されるので、低融点ガラスのボイドは発生し難くし、もしくは発生しない。また、本実施例にかかる水晶振動子１によれば、ベース３と蓋４と接合材７との熱膨張係数が、近似もしくは同一の値であり、熱膨張係数の相違によってベース３と蓋４との接合時にかかるストレスを抑えることができ、この接合時のストレスが原因となるガラス封止部分のクラックとかガラス封止部分の剥がれなどを防止することができる。
【００３３】
また、本実施例にかかる水晶振動子１によれば、フィラー成分をスパッタ法により低融点ガラスに含有させるので、スクリーン印刷とは異なり微細粒子によるフィラー成分の含有を行うことができ、低融点ガラスにフィラー成分を微細な粒子で均一に分布させることができる。また、背景技術で示したスクリーン印刷では接合材の仮固着が必須の工程となっているが、本実施例にかかる水晶振動子１によればこの工程を省くことができ、工程の簡略化を図ることもできる。また、本実施例にかかる水晶振動子１によれば、スパッタ法による接合材７の形成により低融点ガラスの厚みを薄くして水晶振動子１の低背化を図ることができる。
【００３４】
また、接合材７がインナーメニスカス形成されているので、ベース３と蓋４との接合時における接合材７の接合幅を確保することができ、新たに接合材７の接合幅を確保するために本体筐体５を大きくする必要がなく、水晶振動子１の小型化を図ることができる。
【００３５】
また、上記したように、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、接合材７には、その熱膨張係数がベース３および蓋４と近似もしくは同一の値を有したフィラー成分を含有する低融点ガラスが用いられ、接合材７をベース３にスパッタ法により形成し、スパッタ法による接合材７の形成により、低融点ガラス全体にフィラー成分を均一に分布させる。そのため、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、接合材７のボイドの発生を抑制することができる。具体的に、低融点ガラスのボイドは、本実施例に示すようなスパッタ法によって低融点ガラスの生成を原子レベルの結合により行うことで発生し難くし、もしくは発生しない。また、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、ベース３と蓋４と接合材７との熱膨張係数が、近似もしくは同一の値であり、熱膨張係数の相違によるベース３と蓋４との接合時にかかるストレスを抑えることができ、この接合時のストレスが原因となるガラス封止部分のクラックとかガラス封止部分の剥がれなどを防止することができる。また、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、更に低融点ガラスにフィラー成分が含有されており、このフィラー成分をスパッタ法により低融点ガラスに含有させることで、スクリーン印刷とは異なり微細粒子によるフィラー成分の含有を行うことができ、低融点ガラスにフィラー成分を微細な粒子で均一に分布させることができる。また、背景技術で示したスクリーン印刷では接合材の仮固着が必須の工程となっているが、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によればこの工程を省くことができ、工程の簡略化を図ることもできる。また、本実施例にかかる水晶振動子１の製造方法によれば、スパッタ法による接合材７の形成により低融点ガラスの厚みを薄くして水晶振動子１の低背化を図ることができる。
【００３６】
なお、本実施例では、圧電振動片としてＡＴカット水晶振動片２を用いているが、これに限定されるものではなく、音叉型水晶振動片であってもよい。
【００３７】
また、本実施例では、ベース３にセラミック材料を用いているが、これに限定されるものではなく、ベース３と蓋４と接合材７との熱膨張係数を近似もしくは同一の値であれば例えば、セラミック材料のベースに添加物を含有させて熱膨張係数を蓋４および接合材７に近似させてもよい。具体的に、ベース３の熱膨張係数を４．５〜５．５×１０-6（１／℃）に設定させることを構成としてもよい。
【００３８】
また、本実施例では、蓋４にニッケル−コバールの順で積層されたものを用いているが、これに限定されるものではなく、ベース３と蓋４と接合材７との熱膨張係数を近似もしくは同一の値であれば任意の材料から蓋４を構成してもよい。例えば、蓋４を、ニッケル−コバールの順で積層されたものや、ニッケル−コバール−ニッケルの順で積層されたものや、４２アロイ等から構成してもよい。
【００３９】
また、本実施例では、接合材７の厚さが１０μｍであるが、これは好適な例でありこれに限定されるものではなく、２０μｍ以下であれば任意の厚みに設定してもよい。なお、特に接合材７の厚さは１０μｍ以下である場合、背景技術で示すスクリーン印刷によって塗布形成した接合材では実現できない接合材７の厚みを可能とし、水晶振動子１の低背化を図ることができる。このように、水晶振動子１の小型化を図るためには接合材７の厚みをより薄くすることが望まれる。
【００４０】
また、本実施例では、接合材７に含有するフィラー成分にウィレマイトを用いているが、これに限定されるものではなく、接合材７の熱膨張係数をベース３および蓋４と近似もしくは同一の値になれば他の材料を用いてもよい。具体的に、フィラー成分にコージェライトや、燐酸ジルコニウムや、シリカフィラー系などを用いてもよい。
【００４１】
また、本実施例では、低融点ガラスの構成として錫燐酸系を適用しているが、これに限定されるものではなく、接合材７の熱膨張係数をベース３および蓋４と近似もしくは同一の値になれば他の材料を用いてもよい。具体的に、低融点ガラスの構成として、酸化鉛系や、ビスマス系や、銀燐酸系や、五酸化バナジウム系などを適用してもよい。
【００４２】
また、本実施例では、導電性接着剤８１を下塗り接着剤８１ａと上塗り接着剤８１ｂとから構成しているが、これに限定されるものではなく、導電性接着剤８１を下塗り接着剤８１ａで構成してもよい。
【００４３】
また、本実施例では、導電性接着剤８１を圧電振動片用接合材として用いているが、これに限定されるものではなく、図６，７に示すように、金等からなる導電性バンプ８２を圧電振動片用接合材として用いてＦＣＢ法により水晶振動片２がベース３に電気機械的に接合されてもよい。この場合、本体筐体５の小型化に好適な例である。
【００４４】
また、本実施例では、真空雰囲気中において接合材７を金属材料からなる蓋４に形成しているが、不活性ガス（窒素等）による雰囲気下において接合材７を金属材料からなる蓋４に形成してもよい。しかしながら、真空雰囲気中において接合材７を形成した場合、不活性ガス雰囲気中において接合材７を形成する場合と比較して、接合材７へのボイドの発生を抑えて水晶振動子１のＣＩ値を２／３以下に抑えることができ、真空雰囲気中において接合材７を形成することが好ましい。特に、このことは低周波数を対象とする水晶振動子１の製造に関して顕著である。
【００４５】
また、本実施例では、蓋４に金属材料を用いているが、これは水晶振動子１の低背化に好適な例であり、これに限定されるものではなく、蓋にアルミナなどのセラミックを用いてもよい。この場合、熱膨張係数がベース３と蓋４とで同一になるので、熱膨張係数の相違によるベース３と蓋４との接合時にかかるストレスを抑えることができる。なお、従来スクリーン塗布されたガラスを接合材として用いており、セラミックを用いた蓋４とセラミックを用いたベース３との接合材７を介する真空封止接合は、接合材にボイドが発生するため採用することは難しかった。しかしながら、本実施例に示すように接合材７をスパッタ形成することで、接合材７の形成時にボイドの発生を抑えることができるので、本実施例の他の例に示すようなセラミックを用いた蓋４とセラミックを用いたベース３との接合材７（低融点ガラス）を介する真空封止接合は、従来と比べてより実施し易い。
【００４６】
また、本実施例では、スパッタ法により蓋４の接合領域４１に接合材７を形成しているが、これに限定されるものではなく、ベース３の接合領域３３と蓋４の接合領域との両方に接合材７を形成してもよく、またはベース３の領域３３のみに接合材７を形成してもよい。
【００４７】
具体的に、図８〜１１に示すように接合材７をスパッタ法によりベース３の接合領域３３にスパッタリングして形成してもよい。なお、図８，９では、ベース３の堤部３２の上面全面を接合領域３３とした例を示し、図１０，１１では、ベース３の堤部３２の上面全面であって、その短辺に形成したキャスタレーション３４のベース３内側を接合領域３３とした例を示す。なお、接合材７を、図３〜５に示す蓋４の接合領域４１と、図８〜１１に示すベース３の接合領域３３との両方に形成してもよい。この場合、ベース３の接合領域３３に形成した接合材７を、蓋４に形成した接合材７とベース３との接合を良好にするための補助的な構成として用いることが好ましく、また、水晶振動子１の低背化を図るために、ベース３の接合領域３３に形成する接合材７の厚みを、蓋４に形成した接合材７の厚みより薄くすることが好ましい。
【００４８】
さらに、本発明は水晶振動片やＩＣ等の他の電子部品を一体的に収納した水晶発振器、もしくは水晶振動片やＩＣ等の他の電子部品を個別に収納した水晶発振器にも適用することができる。
【００４９】
なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、圧電振動デバイスに適用でき、特に水晶振動子などに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１は、本実施例にかかる水晶振動子のベースの内部公開概略平面図である。
【図２】図２は、本実施例にかかる水晶振動子の図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、本実施例にかかる蓋の、ベースとの接合面に接合材を形成した概略平面図と、その概略側面図である。
【図４】図４は、本実施例の他の例にかかる蓋の、ベースとの接合面に接合材を形成した概略平面図と、その概略側面図である。
【図５】図５は、本実施例の他の例にかかる蓋の、ベースとの接合面に接合材を形成した概略平面図と、その概略側面図である。
【図６】図６は、本実施例の他の例にかかる水晶振動子のベースの内部公開概略平面図である。
【図７】図７は、本実施例の他の例にかかる水晶振動子の図６のＡ’−Ａ’線断面図である。
【図８】図８は、本実施例の他の例にかかるベースの、蓋との接合面に接合材を形成した概略平面図である。
【図９】図９は、図８に示すベースの概略側面図である。
【図１０】図１０は、本実施例の他の例にかかるベースの、蓋との接合面に接合材を形成した概略平面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示すベースの概略側面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  水晶振動子（圧電振動デバイス）
２  水晶振動片（圧電振動片）
３  ベース
４  蓋
７  接合材
【図１】
2008259041.tif 000003
【図２】
2008259041.tif 000004
【図３】
2008259041.tif 000005
【図４】
2008259041.tif 000006
【図５】
2008259041.tif 000007
【図６】
2008259041.tif 000008
【図７】
2008259041.tif 000009
【図８】
2008259041.tif 000010
【図９】
2008259041.tif 000011
【図１０】
2008259041.tif 000012
【図１１】
2008259041.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月19日(2007.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
上記した構成からなるベース３に水晶振動片２を導電性接着剤８１を介して電気機械的に接合して搭載保持し、この水晶振動片２を搭載保持したベース３に、接合材７をスパッタ形成した蓋４を真空加熱炉にて加熱溶融接合して水晶振動子１を製造する。