(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の精度の高い組込ができる集合基板、及び回路基板を提供すること。【解決手段】本発明の集合基板において、集合基板８の絶縁基板１の下面に設けられた接続ランド部２とレジスト部３が同一厚みで、絶縁基板１の下面が面一状態となっているため、集合基板８を保持するために、絶縁基板１の下面で空気による吸着手段を備えた保持治具１４が使用できて、集合基板８の保持にガタツキが無く、保持位置が正確となって、電子部品の精度の高い組込ができる。【選択図】図８
2008078565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠状の耳部の内側領域に複数個の絶縁基板が格子状に繋がっており、それぞれの前記絶縁基板の上面には、電子部品を搭載するための配線パターンが設けられ、それぞれの前記絶縁基板の下面には、前記配線パターンに接続された複数の接続ランド部と、この接続ランド部と同一厚みで前記接続ランド部の側縁に密着し、前記接続ランド部を除く全面に形成されたレジスト部とが設けられると共に、前記耳部には、複数のダミーパターンが設けられたことを特徴とする集合基板。
【請求項２】
前記接続ランド部は、銅を下地とした上に、金が設けられて形成されたことを特徴とする請求項１記載の集合基板。
【請求項３】
前記耳部の下面には、前記接続ランド部と同一厚みの複数の前記ダミーパターンと、このダミーパターンと同一厚みで前記ダミーパターンの側縁に密着し、前記絶縁基板の下面に設けられた第１の前記レジスト部に繋がった状態で、前記ダミーパターンを除く全面に形成された第２のレジスト部とが設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の集合基板。
【請求項４】
前記ダミーパターンと前記第２のレジスト部は、格子状で互い違いに配置されたことを特徴とする請求項３記載の集合基板。
【請求項５】
前記ダミーパターンと前記第２のレジスト部は、表面積を等しくしたことを特徴とする請求項３，又は４記載の集合基板。
【請求項６】
前記ダミーパターンは、銅を下地とした上に、金が設けられて形成されたことを特徴とする請求項３から５の何れか１項に記載の集合基板。
【請求項７】
前記耳部の上面には、下面に設けられた第１の前記ダミーパターンと同一厚みの複数の第２のダミーパターンと、この第２のダミーパターンと同一厚みで前記第２のダミーパターンの側縁に密着し、前記第２のダミーパターンを除く全面に形成された第３のレジスト部とが設けられたことを特徴とする請求項３から６の何れか１項に記載の集合基板。
【請求項８】
前記第２のダミーパターンと前記第３のレジスト部は、格子状で互い違いに配置されたことを特徴とする請求項７記載の集合基板。
【請求項９】
前記第２のダミーパターンと前記第３のレジスト部は、表面積を等しくしたことを特徴とする請求項７，又は８記載の集合基板。
【請求項１０】
前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターン、及び前記第２のレジスト部と前記第３のレジスト部は、前記耳部を挟んで互いに対向する位置に配置されたことを特徴とする請求項７から９の何れか１項に記載の集合基板。
【請求項１１】
前記第２のダミーパターンは、銅を下地とした上に、金が設けられて形成されたことを特徴とする請求項７から１０の何れか１項に記載の集合基板。
【請求項１２】
枠状の耳部の内側領域に複数個の絶縁基板が格子状に繋がっており、それぞれの前記絶縁基板の上面には、電子部品を搭載するための配線パターンが設けられ、それぞれの前記絶縁基板の下面には、前記配線パターンに接続された複数の接続ランド部が設けられると共に、前記耳部の少なくとも下面には、複数のダミーパターンと、このダミーパターンと同一厚みで前記ダミーパターンの側縁に密着し、前記ダミーパターンを除く全面に形成されたレジスト部とが設けられたことを特徴とする集合基板。
【請求項１３】
絶縁基板の上面には、電子部品を搭載するための配線パターンが設けられると共に、前記絶縁基板の下面には、前記配線パターンに接続された複数の接続ランド部と、この接続ランド部と同一厚みで前記接続ランド部の側縁に密着し、前記接続ランド部を除く全面に形成されたレジスト部とが設けられたことを特徴とする回路基板。
【請求項１４】
前記接続ランド部は、銅を下地とした上に、金が設けられて形成されたことを特徴とする請求項１３記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子回路ユニット等に使用して好適な集合基板、及び回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の集合基板、及び回路基板に係る図面を説明すると、図９は従来の回路基板の拡大断面図、図１０は従来の集合基板の平面図、図１１は従来の集合基板の要部断面図である。
【０００３】
次に、従来の回路基板の構成を図９に基づいて説明すると、絶縁基板５１の下面には、複数の接続ランド部５２と、この接続ランド部５２の外周部上に跨った状態で、全面に設けられた第１のレジスト部５３とが設けられている。
【０００４】
また、絶縁基板５１の上面には、接続ランド部５２にビア導体５４ａによって接続され、電子部品（図示せず）を搭載するためのランド部（図示せず）を有する配線パターン５４と、ランド部を露出した状態で、配線パターン５４を覆う第２のレジスト部５５を有して、従来の回路基板が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
そして、この従来の回路基板には、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されるようになっているが、ここでは図示していない。
【０００６】
このような構成の回路基板を製造するための従来の集合基板を図１０，図１１に基づいて説明すると、集合基板５７は、枠状の耳部５８と、この耳部５８の内側領域に、回路基板を形成するための複数個が繋がった絶縁基板５１とを有すると共に、これ等の絶縁基板５１には、接続ランド部５２と配線パターン５３（図示せず）とが設けられている。
【０００７】
そして、耳部５８の上下面には、比較的面積の大きな複数のダミーパターン５９が設けられて、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板５７の反りやねじれの軽減を図っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
また、図１１に示すように、集合基板５７の下面には、接続ランド部５２の外周部上に跨った状態で、ダミーパターン５９上を含む全面に第１のレジスト部５３が設けられている。
【０００９】
このような構成を有する従来の集合基板５７には、それぞれの絶縁基板５１に対応して種々の電子部品が搭載されるようになっているが、この電子部品を搭載する時、集合基板５７は、保持治具６０の凹部６０ａ内に載置されて、位置決め、保持されるようになっており、そして、集合基板５７が保持治具６０で保持された状態で、電子部品を組み込みした後、集合基板５７から耳部５８を切断すると共に、複数の絶縁基板５１の境界部分を切断して、個々に分離すると、電子部品を備えた回路基板が製造されるようになっている。
【特許文献１】特開２０００−２２８５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来の集合基板は、第１のレジスト部５３が接続ランド部５２の外周上部、接続ランド部５２の存在しない絶縁基板５１面、ダミーパターン５９上、及びダミーパターン５９の存在しない耳部５８面とに設けられて、集合基板５７の下面が凹凸状態になっているため、保持治具６０として、保持と位置決めの確実な吸着手段を有した保持治具が使用できない上に、集合基板５７が保持治具６０の凹部６０ａ内に載置されて、位置決め、保持されるようになっているため、集合基板５７の側部と凹部６０ａ間のクリアランス分に相当する寸法の範囲で、保持治具６０に対する集合基板５７の位置にバラツキや集合基板５７にガタツキが生じて、電子部品の精度の高い組込ができないという問題がある。
【００１１】
また、従来の回路基板にあっては、第１のレジスト部５３が接続ランド部５２の外周上部と、接続ランド部５２の存在しない絶縁基板５１面とに設けられて、絶縁基板５１の下面が凹凸状態になっているため、絶縁基板５１の下面を保持する保持治具として、保持と位置決めの確実な吸着手段を有した保持治具が使用できず、絶縁基板５１に搭載された電子部品の搭載位置にバラツキが生じ、品質を損なうものが存在するという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、電子部品の精度の高い組込ができる集合基板、及び回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明の集合基板は、枠状の耳部の内側領域に複数個の絶縁基板が格子状に繋がっており、それぞれの絶縁基板の上面には、電子部品を搭載するための配線パターンが設けられ、それぞれの絶縁基板の下面には、配線パターンに接続された複数の接続ランド部と、この接続ランド部と同一厚みで接続ランド部の側縁に密着し、接続ランド部を除く全面に形成されたレジスト部とが設けられると共に、耳部には、複数のダミーパターンが設けられたことを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、集合基板の絶縁基板の下面に設けられた接続ランド部とレジスト部が同一厚みで、絶縁基板の下面が面一状態となっているため、集合基板を保持するために、絶縁基板の下面に空気による吸着手段を備えた保持治具が使用できて、集合基板の保持にガタツキが無く、保持位置が正確となって、電子部品の精度の高い組込ができると共に、ダミーパターンの存在によって、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの軽減を図ることができる。
【００１５】
また、本発明の集合基板は上記発明において、接続ランド部は、銅を下地とした上に、金が設けられて形成されたことを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、金の存在によって、銅の酸化を防止できると共に、半田付けの確実なものが得られる。
【００１７】
また、本発明の集合基板は上記発明において、耳部の下面には、接続ランド部と同一厚みの複数のダミーパターンと、このダミーパターンと同一厚みでダミーパターンの側縁に密着し、絶縁基板の下面に設けられた第１のレジスト部に繋がった状態で、ダミーパターンを除く全面に形成された第２のレジスト部とが設けられたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、耳部の下面に設けたダミーパターンと第２のレジスト部の存在によって、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの軽減が図れると共に、集合基板の下面に設けられた接続ランド部、第１，第２のレジスト部、及びダミーパターンが同一厚さで、集合基板の下面が面一となっているため、集合基板を保持するために、耳部の下面、或いは耳部の下面と絶縁基板の下面に跨った状態で空気による吸着手段を備えた保持治具が使用できて、集合基板の保持にガタツキが無く、保持位置が正確となって、電子部品の精度の高い組込ができる。
【００１９】
また、本発明の集合基板は上記発明において、ダミーパターンと第２のレジスト部は、格子状で互い違いに配置されたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、耳部におけるダミーパターンと第２のレジスト部がバランス良く配置できて、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの一層の軽減が図れる。
【００２１】
また、本発明の集合基板は上記発明において、ダミーパターンと第２のレジスト部は、表面積を等しくしたことを特徴としている。
【００２２】
このように構成した本発明は、耳部におけるダミーパターンと第２のレジスト部がバランス良く、等しく配置できて、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの一層の軽減が図れる。
【００２３】
また、本発明の集合基板は上記発明において、ダミーパターンは、銅を下地とした上に、金が設けられて形成されたことを特徴としている。
【００２４】
このように構成した本発明は、金の存在によって、銅の酸化を防止できると共に、ダミーパターンが接続ランド部と同一材料で形成できて、製造の容易なものが得られる。
【００２５】
また、本発明の集合基板は上記発明において、耳部の上面には、下面に設けられた第１のダミーパターンと同一厚みの複数の第２のダミーパターンと、この第２のダミーパターンと同一厚みで第２のダミーパターンの側縁に密着し、第２のダミーパターンを除く全面に形成された第３のレジスト部とが設けられたことを特徴としている。
【００２６】
このように構成した本発明は、ダミーパターンとレジスト部が耳部の上面にも設けられているため、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの一層の軽減が図れる。
【００２７】
また、本発明の集合基板は上記発明において、第２のダミーパターンと第３のレジスト部は、格子状で互い違いに配置されたことを特徴としている。
【００２８】
このように構成した本発明は、耳部における第２のダミーパターンと第３のレジスト部がバランス良く配置できて、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの一層の軽減が図れる。
【００２９】
また、本発明の集合基板は上記発明において、第２のダミーパターンと第３のレジスト部は、表面積を等しくしたことを特徴としている。
【００３０】
このように構成した本発明は、耳部における第２のダミーパターンと第３のレジスト部がバランス良く、等しく配置できて、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの一層の軽減が図れる。
【００３１】
また、本発明の集合基板は上記発明において、第１のダミーパターンと第２のダミーパターン、及び第２のレジスト部と第３のレジスト部は、耳部を挟んで互いに対向する位置に配置されたことを特徴としている。
【００３２】
このように構成した本発明は、耳部の上下面におけるダミーパターン同士、及びレジスト部同士を対向した位置としたため、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの一層の軽減が図れる。
【００３３】
また、本発明の集合基板は上記発明において、第２のダミーパターンは、銅を下地とした上に、金が設けられて形成されたことを特徴としている。
【００３４】
このように構成した本発明は、金の存在によって、銅の酸化を防止できると共に、第１，第２のダミーパターンが接続ランド部と同一材料で形成できて、製造の容易なものが得られる。
【００３５】
上記の目的を達成するために、本発明の集合基板は、枠状の耳部の内側領域に複数個の絶縁基板が格子状に繋がっており、それぞれの絶縁基板の上面には、電子部品を搭載するための配線パターンが設けられ、それぞれの絶縁基板の下面には、配線パターンに接続された複数の接続ランド部が設けられると共に、耳部の少なくとも下面には、複数のダミーパターンと、このダミーパターンと同一厚みでダミーパターンの側縁に密着し、ダミーパターンを除く全面に形成されたレジスト部とが設けられたことを特徴としている。
【００３６】
このように構成した本発明は、耳部の下面に設けたダミーパターンとレジスト部の存在によって、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの軽減が図れると共に、集合基板の耳部の下面に設けられたダミーパターンとレジスト部が同一厚さで、耳部の下面が面一となっているため、集合基板を保持するために、耳部の下面で空気による吸着手段を備えた保持治具が使用できて、集合基板の保持にガタツキが無く、保持位置が正確となって、電子部品の精度の高い組込ができる。
【００３７】
上記の目的を達成するために、本発明の回路基板は、絶縁基板の上面には、電子部品を搭載するための配線パターンが設けられると共に、絶縁基板の下面には、配線パターンに接続された複数の接続ランド部と、この接続ランド部と同一厚みで接続ランド部の側縁に密着し、接続ランド部を除く全面に形成されたレジスト部とが設けられたことを特徴としている。
【００３８】
このように構成した本発明は、絶縁基板の下面に設けられた接続ランド部とレジスト部が同一厚みで、絶縁基板の下面が面一状態となっているため、絶縁基板を保持するために、絶縁基板の下面で空気による吸着手段を備えた保持治具が使用できて、ガタツキが無く、保持位置が正確となって、電子部品の精度の高い組込ができる上に、絶縁基板に搭載された電子部品は、搭載位置を一定にできて、品質の良好なものが得られる。
【００３９】
また、本発明の回路基板は上記発明において、接続ランド部は、銅を下地とした上に、金が設けられて形成されたことを特徴としている。
【００４０】
このように構成した本発明は、金の存在によって、銅の酸化を防止できると共に、半田付けの確実なものが得られる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明の集合基板は、絶縁基板の下面に設けられた接続ランド部とレジスト部が同一厚みで、絶縁基板の下面が面一状態となっているため、集合基板を保持するために、絶縁基板の下面で空気による吸着手段を備えた保持治具が使用できて、集合基板の保持にガタツキが無く、保持位置が正確となって、電子部品の精度の高い組込ができると共に、ダミーパターンの存在によって、電子部品が搭載される時の加熱による集合基板の反りやねじれの軽減を図ることができる。
【００４２】
また、本発明の回路基板は、絶縁基板の下面に設けられた接続ランド部とレジスト部が同一厚みで、絶縁基板の下面が面一状態となっているため、絶縁基板を保持するために、絶縁基板の下面で空気による吸着手段を備えた保持治具が使用できて、ガタツキが無く、保持位置が正確となって、電子部品の精度の高い組込ができる上に、絶縁基板に搭載された電子部品は、搭載位置を一定にできて、品質の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の回路基
板の要部断面図、図２は本発明の回路基板の下面図、図３は本発明の回路基板の要部拡大断面図、図４は本発明の集合基板の平面図、図５は本発明の集合基板の下面図、図６は本発明の集合基板の要部断面図、図７は本発明の集合基板の要部拡大断面図、図８は本発明の集合基板への電子部品の組込を行う際の説明図である。
【００４４】
次に、本発明の回路基板に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、樹脂やセラミック等からなる絶縁基板１の下面には、複数の接続ランド部２と、この接続ランド部２と同一厚みで接続ランド部２の側縁２ａに密着し、接続ランド部２を除く全面に形成された第１のレジスト部３とが設けられると共に、接続ランド部２と第１のレジスト部３が設けられて、絶縁基板（回路基板）１の下面が面一状態に形成されている。
【００４５】
この接続ランド部２は、図３に示すように、銅２ｂを下地とした上に、ニッケルメッキ（図示せず）等の下地メッキ層を介してメッキからなる金２ｃを設けて形成されている。
【００４６】
また、絶縁基板１の上面には、接続ランド部２がビア導体等によって接続され、電子部品５を搭載するためのランド部４ａを有する配線パターン４と、ランド部４ａを形成するための絶縁膜（レジスト部）６を有して、本発明の回路基板が形成されている。
【００４７】
このような本発明の回路基板は、図１に示すように、種々の電子部品５が搭載されて、所望の電気回路が形成され、この回路基板は、ここでは図示しないが、接続ランド部２が電子機器のマザー基板に半田等によって接続、取り付けされるようになっている。
【００４８】
次に、このような構成の回路基板を製造するための本発明の集合基板を図４〜図７に基づいて説明すると、集合基板８は、枠状の耳部９と、この耳部９の内側領域に、複数個の回路基板を形成するための複数個が繋がった格子状の絶縁基板１とを有し、この絶縁基板１には、複数の接続ランド部２と配線パターン４（図示せず）とが設けられている。
【００４９】
また、それぞれの絶縁基板１の下面には、接続ランド部２と同一厚みで接続ランド部２の側縁２ａに密着し、接続ランド部２を除く全面に形成された第１のレジスト部３が設けられると共に、絶縁基板１と、この絶縁基板１に設けられた接続ランド部２，配線パターン４，及び第１のレジスト部３とによって回路基板が形成されている。
【００５０】
更に、耳部９の下面には、接続ランド部２と同一厚みの複数の第１のダミーパターン１０と、この第１のダミーパターン１０と同一厚みで第１のダミーパターン１０の側縁１０ａに密着し、回路基板１の下面に設けられた第１のレジスト部３に繋がった状態で、第１のダミーパターン１０を除く全面に形成された第２のレジスト部１１とが設けられると共に、接続ランド部２，第１のレジスト部３，第１のダミーパターン１０，及び第２のレジスト部１１とが設けられた集合基板８の下面は、面一状態に形成されている。
【００５１】
この耳部９の下面に設けられた第１のダミーパターン１０と第２のレジスト部１１は、格子状で互い違いに配置されると共に、第１のダミーパターン１０と第２のレジスト部１１は、表面積が等しく形成されている。
【００５２】
この第１のダミーパターン１０は、図７に示すように、銅１０ｂを下地とした上に、ニッケルメッキ（図示せず）等の下地メッキ層を介してメッキからなる金１０ｃを設けて形成されている。
【００５３】
更に又、耳部９の上面には、下面に設けられた第１のダミーパターン１０と同一厚みの複数の第２のダミーパターン１２と、この第２のダミーパターン１２と同一厚みで第２のダミーパターン１２の側縁１２ａに密着し、第２のダミーパターン１２を除く全面に形成された第３のレジスト部１３とが設けられている。
【００５４】
この耳部９の上面に設けられた第２のダミーパターン１２と第３のレジスト部１３は、格子状で互い違いに配置された状態で、第２のダミーパターン１２と第３のレジスト部１３は、表面積を等しく形成されると共に、第２のダミーパターン１２は、耳部９を挟んで第１のダミーパターン１０に対向し、また、第３のレジスト部１３は、耳部９を挟んで第２のレジスト部１１に対向して配置されている。
【００５５】
この第２のダミーパターン１２は、図７に示すように、銅１２ｂを下地とした上に、ニッケルメッキ（図示せず）等の下地メッキ層を介してメッキからなる金１２ｃを設けて形成されている。
【００５６】
そして、耳部９の下面に設けた第１のダミーパターン１０と第２のレジスト部１１、及び耳部９の上面に設けた第２のダミーパターン１２と第３のレジスト部１３によって、電子部品５が搭載される時の加熱による集合基板８の反りやねじれの軽減を図っている。
【００５７】
このような構成を有する本発明の集合基板には、それぞれの絶縁基板１に対応して種々の電子部品５が搭載されるようになっているが、次に、集合基板８に電子部品５を組み込む方法を図８に基づいて説明すると、先ず、上面が平坦状をなすと共に、空気による吸着が可能な孔１４ａを有した保持治具１４を用意し、この保持治具１４の上面には、所定の位置に集合基板８の下面を載置する。
【００５８】
すると、集合基板８は、孔１４ａからの吸引によって、所定の位置にガタツキを生じること無く確実に吸着されて、保持されると共に、この状態で、種々の電子部品５が集合基板８に設けられた絶縁基板１の上面に精度良く搭載されるようになる。
【００５９】
そして、電子部品５を組み込みした後、集合基板８から耳部９を切断すると共に、複数の絶縁基板１の境界部分を切断して、個々に分離すると、電子部品５を備えた回路基板が製造されるようになっている。
【００６０】
なお、上記実施形態例では、保持治具１４によって、回路基板の下面と耳部９の下面の双方を支持するようにしたもので説明したが、回路基板の下面、或いは耳部９の下面を保持治具１４によって保持し、その位置で空気による吸着が可能にするようにしても良い。
【００６１】
また、上記実施形態例では、耳部９の下面に設けた第１のダミーパターン１０と第２のレジスト部１１、及び耳部９の上面に設けた第２のダミーパターン１２と第３のレジスト部１３によって、電子部品５が搭載される時の加熱による集合基板８の反りやねじれの軽減を図ったもので説明したが、耳部９の下面、或いは上面の何れか一方にダミーパターンを設けて、集合基板８の反りやねじれの軽減を図っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の回路基板の要部断面図である。
【図２】本発明の回路基板の下面図である。
【図３】本発明の回路基板の要部拡大断面図である。
【図４】本発明の集合基板の平面図である。
【図５】本発明の集合基板の下面図である。
【図６】本発明の集合基板の要部断面図である。
【図７】本発明の集合基板の要部拡大断面図である。
【図８】本発明の集合基板への電子部品の組込を行う際の説明図である。
【図９】従来の回路基板の拡大断面図である。
【図１０】従来の集合基板の平面図である。
【図１１】従来の集合基板の要部断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  絶縁基板
２  接続ランド部
２ａ  側縁
２ｂ  銅
２ｃ  金
３  第１のレジスト部
４  配線パターン
４ａ  ランド部
５  電子部品
６  絶縁膜（レジスト部）
８  集合基板
９  耳部
１０  第１のダミーパターン
１０ａ  側縁
１０ｂ  銅
１０ｃ  金
１１  第２のレジスト部
１２  第２のダミーパターン
１２ａ  側縁
１２ｂ  銅
１２ｃ  金
１３  第３のレジスト部
１４  保持治具
１４ａ  孔
【図１】
2008078565.tif 000003
【図２】
2008078565.tif 000004
【図３】
2008078565.tif 000005
【図４】
2008078565.tif 000006
【図５】
2008078565.tif 000007
【図６】
2008078565.tif 000008
【図７】
2008078565.tif 000009
【図８】
2008078565.tif 000010
【図９】
2008078565.tif 000011
【図１０】
2008078565.tif 000012
【図１１】
2008078565.tif 000013