(57)【要約】【課題】主としてソーダライムガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成に関し、高精細パターン形成か可能な感光性ペースト用ガラスセラミックス材料が求められている。【解決手段】重量％で軟化点が５７０〜６４０℃のガラス微粒子（Ａ）が４０〜７０、軟化点が４８０〜５４０℃のガラス微粒子（Ｂ）が３０〜６０であるプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料であって、ガラス微粒子（Ａ）が重量％でＳｉＯ２を２〜１２、Ｂ２Ｏ３を５０〜５８、Ａｌ２Ｏ３を１０〜２０、ＺｎＯを０〜６、Ｌｉ２Ｏを０〜２．８、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を１０〜２２含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とするプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量％で軟化点が５７０〜６４０℃のガラス微粒子（Ａ）が４０〜７０、軟化点が４８０〜５４０℃のガラス微粒子（Ｂ）が３０〜６０であるプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料であって、ガラス微粒子（Ａ）が重量％でＳｉＯ２を２〜１２、Ｂ２Ｏ３を５０〜５８、Ａｌ２Ｏ３を１０〜２０、ＺｎＯを０〜６、Ｌｉ２Ｏを０〜２．８、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を１０〜２２含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とするプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料。
【請求項２】
ガラス微粒子（Ａ）が３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（５０〜７０）×１０−７／℃、のガラス微粒子を用いることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料。
【請求項３】
ガラス微粒子（Ｂ）が重量％でＳｉＯ２を０〜９、Ｂ２Ｏ３を５０〜５５、Ａｌ２Ｏ３を０〜１１、ＺｎＯを０〜１２、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎa２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）を２１〜２５、Ｐ２Ｏ５を０〜１０、ＺｒＯ２を０〜３、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を５〜１７含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料。
【請求項４】
ガラス微粒子（Ｂ）が３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（９５〜１１５）×１０−７／℃、のガラス微粒子を用いることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料。
【請求項５】
緻密な焼結体が得られる最低焼成温度［Ｔ１］が５００〜５６０℃で、且つ、［Ｔ１］と焼結体が軟化・流動を始める温度［Ｔ２］が、Ｔ２−Ｔ１≧４０を満たすことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかのプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料を用いることを特徴とするＰＤＰ用背面基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてプラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成における高精細パターン形成に用いられる感光性ペースト用ガラスセラミックス材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子部品の発達に伴い、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等、多くの種類の表示パネルが開発されている。その中でも、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）が薄型かつ大型の平板型カラー表示装置として注目を集めている。ＰＤＰにおいては、表示面として使用される前面基板と背面基板の間に多くのセルを有し、そのセル中でプラズマ放電させることにより画像が形成される。このセルは、無機材料の隔壁で区画形成されており、画像を形成する各画素での表示状態を制御するため、各画素単位に電極が形成されている。
【０００３】
このＰＤＰの背面基板には、放電セルを区画形成するための隔壁が形成されているが、近年、高精細化への要求が高まり、それに伴って隔壁層を高アスペクト比、且つ高精度に形成する要求が高まっている。
【０００４】
また、ＰＤＰの製造においては、６００℃前後の高温で焼成されることからガラス基板には高価な高歪点ガラスが使用されているが、ＰＤＰメーカーからはより安価なソーダライムガラスへの変更が望まれており、５６０℃以下の低温で焼成可能なプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料の開発が期待されている。
【０００５】
従来、無機材料のパターン加工を行う場合、サンドブラスト法が多く用いられている。しかし、サンドブラスト法は研削材の跳ね返りや帯電による過度の研削、所謂サイドエッチングと称される現象により、高アスペクト比、且つ高精度の隔壁層を形成できない欠点があった。
【０００６】
そこで、ガラスペースト中に有機樹脂を加え、耐研削性を高める手法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
また、感光性ガラスペーストを用いてフォトリソグラフィ技術により隔壁層を高アスペクト比、且つ高精度に形成する方法が提案されている（特許文献２〜４参照）。
【０００８】
また、適正焼成温度範囲を広くする手法として軟化点が８００℃のガラス微粒子を２０重量％程度加えた例が提案されている（特許文献４参照）。
【０００９】
さらに、組成では、熱軟化温度や耐水性の向上を目的に酸化鉛および酸化ビスマスを採用する系が提案されている（特許文献２，４参照）。
【特許文献１】特開２００３−２５７３２２号公報
【特許文献２】特許第３４０２０７０号公報
【特許文献３】特許第３６９６７２５号公報
【特許文献４】特許第３７１６７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述した例えば特開２００３−２５７３２２号公報に記載の情報は、有機樹脂を加えたことで、確かに耐研削性は高められるが、切削効率が低下する問題があった。
【００１１】
また、特許第３４０２０７０号公報、特許第３６９６７２５号公報、特許第３７１６７８７号公報に示されている感光性ペーストにはガラス微粒子以外の無機材料が使用されていないため、パターン形成後の焼成工程で焼成温度が所望の温度より少し高くなってしまうとガラス微粒子が軟化・流動してしまい、高精度に隔壁層を形成できない不具合が発生する。
【００１２】
また、特許第３７１６７８７号公報に示されている、軟化点が８００℃のガラス微粒子を２０重量％程度加えた例では、軟化点が７００℃を超えるガラスを製造するためには１５００℃もの高温が必要であり、効率的ではない。
【００１３】
さらに、組成においてみれば、特許第３７１６７８７号公報、特許第３４０２０７０号公報で使用されている酸化鉛及び酸化ビスマスは人体や環境に与える弊害が大きく、近年その採用を避ける趨勢にある。
【００１４】
このように、プラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成における高精細パターン形成に用いられる感光性ペースト用ガラスセラミックス材料として、種々の問題点を解決するものは未だ得られているとはいえない。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、重量％で軟化点が５７０〜６４０℃のガラス微粒子（Ａ）が４０〜７０、軟化点が４８０〜５４０℃のガラス微粒子（Ｂ）が３０〜６０であるプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料であって、ガラス微粒子（Ａ）が重量％でＳｉＯ２を２〜１２、Ｂ２Ｏ３を５０〜５８、Ａｌ２Ｏ３を１０〜２０、ＺｎＯを０〜６、Ｌｉ２Ｏを０〜２．８、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を１０〜２２含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とするプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料である。                  
【００１６】
また、ガラス微粒子（Ａ）が３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（５０〜７０）×１０−７／℃、のガラス微粒子を用いることを特徴とする上記のプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料である。
【００１７】
また、ガラス微粒子（Ｂ）が重量％でＳｉＯ２を０〜９、Ｂ２Ｏ３を５０〜５５、Ａｌ２Ｏ３を０〜１１、ＺｎＯを０〜１２、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎa２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）を２１〜２５、Ｐ２Ｏ５を０〜１０、ＺｒＯ２を０〜３、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を５〜１７含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料である。
【００１８】
また、ガラス微粒子（Ｂ）が３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（９５〜１１５）×１０−７／℃、のガラス微粒子を用いることを特徴とする上記のプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料である。
【００１９】
さらに、緻密な焼結体が得られる最低焼成温度［Ｔ１］が５００〜５６０℃で、且つ、［Ｔ１］と焼結体が軟化・流動を始める温度［Ｔ２］が、Ｔ２−Ｔ１≧４０を満たすことを特徴とする上記のプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料である。
【００２０】
さらにまた、上記のプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料を用いることを特徴とするＰＤＰ用背面基板である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、主としてソーダライムガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成に関し、高精細パターン形成か可能な感光性ペースト用ガラスセラミックス材料を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明は、重量％で軟化点が５７０〜６４０℃のガラス微粒子（Ａ）が４０〜７０、軟化点が４８０〜５４０℃のガラス微粒子（Ｂ）が３０〜６０で構成することにより、５００〜５６０℃焼成可能で、ソーダライムガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネルに好適に使用できることを見出した。
【００２３】
ガラス微粒子（Ａ）が４０重量％未満では焼結体が軟化・流動し易くなり、他方７０重量％を超えると緻密な焼結体を得ることができず、５００〜５６０℃の範囲で焼成できない。同様に、ガラス微粒子（Ｂ）が３０重量％未満では緻密な焼結体を得ることができず、６０重量％を超えると焼結体が軟化・流動し易くなり、５００〜５６０℃の範囲で焼成できない。
【００２４】
本発明で使用されるガラス微粒子（Ａ）は、重量％でＳｉＯ２を２〜１２、Ｂ２Ｏ３を５０〜５８、Ａｌ２Ｏ３を１０〜２０、ＺｎＯを０〜６、Ｌｉ２Ｏを０〜２．８、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を１０〜２２含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とする無鉛・無ビスマス低融点ガラスである。
【００２５】
ＳiＯ２はガラス形成成分であり、別のガラス形成成分であるＢ２Ｏ３と共存させることにより、安定したガラスを形成することができるもので、２〜１２％（重量％、以下においても同様である）含有させる。２％未満ではガラスの形成が困難となり、他方、１２％を越えると、ガラスの流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。
【００２６】
Ｂ２Ｏ３はＳｉＯ２同様のガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの熱膨張係数において過度の上昇を抑え、かつ、焼成時にガラスに適度の流動性を与え、ＳｉＯ２とともにガラスの屈折率を調整するものである。ガラス中に５０〜５８％で含有させるのが好ましい。５０％未満ではガラスの流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。他方５８％を越えるとガラスの軟化点が高くなり過ぎ、焼結性を損う。
【００２７】
Ａｌ２Ｏ３はガラスに適度の流動性を与え、かつ、ガラスの耐化学性を高める作用があり、１０〜２０％含有させる。１０％未満ではガラスの流動性が大きくなり、且つ十分な耐化学性が得られない。２０％を越えるとガラスの流動性が悪化し、焼結性を損う。より好ましくは１２〜１９％の範囲である。
【００２８】
ＺｎＯはガラスの軟化点を下げ、熱膨張係数を適宜範囲に調整するもので、ガラス中に６％まで含有できる。６％を越えるとペースト中の感光性成分と反応して短時間でペーストの粘度が上昇するようになる。
【００２９】
ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯはガラスに適度に流動性を与え、ガラスの耐化学性を高める効果があり、これらのうちから選択される少なくとも１種を１０〜２２％含有させる。１０％未満ではガラスの流動性が不十分となり、５６０℃以下での焼成が困難となる。他方２２％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなり過ぎる。
【００３０】
Ｌｉ２Ｏはガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するものであり、２．８％まで含有できる。２．８％を越えると熱膨張係数を過度に上昇させるとともに、ガラス中のアルカリイオンの溶出量が多くなってペーストの粘度が上昇するようになる。
【００３１】
ガラス微粒子（Ａ）は、３０℃〜３００℃における熱膨張係数を（５０〜７０）×１０−７／℃、の範囲とすることが望ましい。（５０）×１０−７／℃未満ではガラス微粒子（Ｂ）と混合した際の熱膨張係数が低くなり、ソーダライムガラス基板（熱膨張係数８０×１０−７／℃）との整合性が得られず、他方（７０）×１０−７／℃を超えるとガラス微粒子（Ｂ）と混合した際の熱膨張係数が高くなり過ぎ、ソーダライムガラス基板との整合性が得られなくなる。また、軟化点は５７０℃以上６４０℃以下とする。５７０℃未満では流動性が大きくなり、焼結体が軟化・流動し易くなる。他方、６４０℃を越えると流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。
【００３２】
ガラス微粒子（Ｂ）は、重量％でＳｉＯ２を０〜９、Ｂ２Ｏ３を５０〜５５、Ａｌ２Ｏ３を０〜１１、ＺｎＯを０〜１２、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎa２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）を２１〜２５、Ｐ２Ｏ５を０〜１０、ＺｒＯ２を０〜３、さらにＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯのうちから選択される、少なくとも１種を５〜１７含み、屈折率が１．５３〜１．５６であることを特徴とする無鉛・無ビスマス低融点ガラスである。
【００３３】
ＳｉＯ２はガラス形成成分であり、別のガラス形成成分であるＢ２Ｏ３と共存させることにより、安定したガラスを形成することができるもので、９％（重量％、以下においても同様である）まで含有できる。９％を越えると、ガラスの流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。
【００３４】
Ｂ２Ｏ３はＳiＯ２同様のガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの熱膨張係数において過度の上昇を抑え、かつ、焼成時にガラスに適度の流動性を与え、ＳiＯ２とともにガラスの屈折率を調整するものである。ガラス中に５０〜５５％で含有させるのが好ましい。５０％未満ではガラスの流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。他方５５％を越えるとガラスの軟化点が高くなり過ぎ、焼結性を損う。より好ましくは５０〜５３％の範囲である。
【００３５】
Ａｌ２Ｏ３はガラスに適度の流動性を与え、かつ、ガラスの耐化学性を高める作用があり、０〜１１％含有させる。１１％を越えるとガラスの流動性が悪化し、焼結性を損う。より好ましくは１〜１１％の範囲である。
【００３６】
ＺｎＯはガラスの軟化点を下げ、熱膨張係数を適宜範囲に調整するもので、ガラス中に１２％まで含有できる。１２％を越えるとぺースト中の感光性成分と反応して短時間でペーストの粘度が上昇するようになる。より好ましくは０〜６％の範囲である。
【００３７】
ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢaＯはガラスに適度に流動性を与え、ガラスの耐化学性を高める効果があり、これらのうちから選択される少なくとも１種を１３〜１７％含有させる。３％未満ではガラスの対化学性が不十分となり、ガラス中のアルカリイオンの溶出量が多くなってペーストの粘度が上昇するようになる。他方１７％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなり過ぎる。
【００３８】
Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎa２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）はガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するものであり、２１〜２５％の範囲で含有させることが好ましい。２１％未満では上記作用を発揮し得ず、他方２５％を越えると熱膨張係数を過度に上昇させるとともに、ガラス中のアルカリイオンの溶出量が多くなってペーストの粘度が上昇するようになる。また、Ｌｉ２Ｏ、Ｎa２Ｏ、Ｋ２Ｏの重量比率をＬｉ２Ｏ／Ｋ２Ｏの重量比が０．２以上、０．５以下、Ｎa２Ｏ／Ｋ２Ｏの重量比が０．６以上、１．５以下とすることで、ガラス中のアルカリイオンの溶出量を抑制できる。この範囲を逸脱するとガラス中のアルカリイオンの溶出量が多くなってペーストの粘度が上昇するようになる。
【００３９】
Ｐ２Ｏ５はガラス形成成分であり、別のガラス形成成分であるＳｉＯ２と共存させることにより、安定したガラスを形成するとともに耐化学性を高めることができるもので、０〜１０％含有させる。１０％を越えると軟化点が高くなり、流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。また、ＳｉＯ２との共存量はＳｉiＯ２＋Ｐ２Ｏ５が２〜１０％とすることが好ましい。２％未満ではガラスの形成が不安定となり、他方１０％を越えるとガラスの流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。
【００４０】
ＺｒＯ２は、ガラスの耐化学性を高める効果があり、０〜３％の範囲で含有させる。より好ましくは、０．１％〜３％の範囲である。
【００４１】
ガラス微粒子は、３０℃〜３００℃における熱膨張係数を（９５〜１１５）×１０−７／℃、の範囲とすることが望ましい。（９５）×１０−７／℃未満ではガラス微粒子（Ａ）と混合した際の熱膨張係数が低くなり、ソーダライムガラス基板（熱膨張係数８０×１０−７／℃）との整合性が得られず、他方（１１５）×１０−７／℃を超えるとガラス微粒子（Ｂ）と混合した際の熱膨張係数が高くなり過ぎ、ソーダライムガラス基板との整合性が得られなくなる。
【００４２】
また、軟化点は４８０℃以上５４０℃以下とする。４８０℃未満では流動性が大きくなり、焼結体が軟化・流動し易くなる。他方、５４０℃を越えると流動性が低下し、緻密な焼結体を得ることが困難となる。
【００４３】
さらに、ガラス微粒子（Ａ）とガラス微粒子（Ｂ）の屈折率を１．５３〜１．５６の範囲とする。光透過性に優れたガラス微粒子と感光性有機成分の屈折率とを整合させることができるため、高アスペクト比、且つ高精度のパターン加工が可能となる。
【００４４】
緻密な焼結体が得られる最低焼成温度［Ｔ１］は５００〜５６０℃の範囲にあることが望ましい。５００℃未満では有機成分由来のカーボンがガラスセラミックス中に残留し易くなり、他方５６０℃を超えるとソーダライムガラス基板の耐熱温度以内での形成ができなくなる。また、焼結体が軟化・流動を始める温度［Ｔ２］との間にＴ２−Ｔ１≧４０の関係があることが望ましい。［Ｔ２−Ｔ１］が４０℃未満では焼成温度の変化により焼成の過不足が生じ易くなる。
【００４５】
さらにまた、上記の感光性ペースト用ガラスセラミックス材料を使っているＰＤＰ用パネルである。上述の感光性ペースト用ガラスセラミックス材料を使うことにより、且つ高精度の隔壁層パターン加工が可能なＰＤＰ用パネルとすることができる。
【実施例１】
【００４６】
以下、実施例により説明する。
【００４７】
（低融点ガラス微粒子の作製）
ガラス微粒子（Ａ）は、ＳiＯ２源として微粉珪砂を、Ｂ２Ｏ３源としてほう酸を、Ａｌ２Ｏ３源としてアルミナを、ＺｎＯ源として亜鉛華を、ＭｇＯ源として酸化マグネシウムを、ＣａＯ源として炭酸カルシウムを、ＳｒＯ源として炭酸ストロンチウムを、ＢａＯ源として炭酸バリウムを、Ｌｉ２Ｏ源として炭酸リチウムを要した。これらを所望の低融点ガラス組成となるべく調合したうえで、白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で１２００〜１３００℃、１〜２時間で加熱溶融して表１の実施例Ａ１〜Ａ８、表３の比較例Ｃ１〜Ｃ４に示す組成のガラスを得た。
【００４８】
ガラス微粒子（Ｂ）は、ＳｉＯ２源として微粉珪砂を、Ｂ２Ｏ３源としてほう酸を、Ａｌ２Ｏ３源としてアルミナを、ＺｎＯ源として亜鉛華を、ＭｇＯ源として酸化マグネシウムを、ＣａＯ源として炭酸カルシウムを、ＳｒＯ源として炭酸ストロンチウムを、ＢａＯ源として炭酸バリウムを、Ｌｉ２Ｏ源として炭酸リチウムを、Ｎａ２Ｏ源として炭酸ナトリウムを、Ｋ２Ｏ源として炭酸カリウムを、Ｐ２Ｏ５源としてリン酸ホウ素を、ＺｒＯ２源としてジルコンを要した。これらを所望の低融点ガラス組成となるべく調合したうえで、白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で１１００〜１２００℃、１〜２時間で加熱溶融して表２の実施例Ｂ１〜Ｂ８、表３の比較例Ｄ１〜Ｄ４に示す組成のガラスを得た。
【００４９】
【表１】
2008162848.tif 000002
【００５０】
【表２】
2008162848.tif 000003
【００５１】
【表３】
2008162848.tif 000004
【００５２】
ガラスの一部は型に流し込み、ブロック状にして諸物性(熱膨張係数、軟化点、屈折率)測定用に供した。残余のガラスは急冷双ロール成形機にてフレーク状とし、粉砕装置で平均粒径２〜３μｍ、最大粒径１０μｍ未満の粉末状に整粒した。
【００５３】
（感光性ペースト用ガラスセラミックス材料の作製）
ガラス微粒子（Ａ）とガラス微粒子（Ｂ）とを所望の感光性ペースト用ガラスセラミックス材料となるべく混合して表４の実施例Ｒ１〜Ｒ８、表５の比較例Ｓ１〜Ｓ４に示す感光性ペースト用ガラスセラミックス材料を得た。
【００５４】
【表４】
2008162848.tif 000005
【００５５】
【表５】
2008162848.tif 000006
【００５６】
（ガラスセラミックスの形成）
上記の感光性ペースト用ガラスセラミックス材料の一部を直径１２ｍｍφ、厚さ５ｍｍに加圧成形し、４８０〜６４０℃の各温度で４０分間焼成することによりガラスセラミックスを得た。
【００５７】
得られたガラスセラミックスを破砕し、破断面を浸透性の染料に浸し、ついでその断面を肉眼および顕微鏡により観察し、染料が浸透していない場合については緻密な焼結体が得られたと判断して、緻密な焼結体が得られる最低焼成温度［Ｔ１］とした。
【００５８】
また、得られたガラスセラミックスについて肉眼により観察し、ガラスセラミックスのエッジ部分が軟化・流動して丸みを帯びている場合を焼結体が軟化・流動を始めたと判断して、焼結体が軟化・流動を始める温度［Ｔ２］とした。
【００５９】
さらに、Ｔ１とＴ２の間を適正焼成温度範囲として、［Ｔ２−Ｔ１］が４０℃以上の場合を○、４０℃未満の場合を×と判定した。
【００６０】
（感光性ペーストの作製）
残余の感光性ペースト用ガラスセラミックス材料を感光性化合物を含む有機成分に分散し、感光性ペーストを得た。
【００６１】
得られた感光性ペーストについて、分散直後のペースト粘度［Ｖ１］と５℃冷温室に２４時間静置した後のペースト粘度［Ｖ２］を測定し、［Ｖ２／Ｖ１］が１．２未満の場合を感光性成分との反応が無いと判断して◎を、１．２〜１．５の範囲に有る場合を感光性成分との反応が有るが、実用上の問題は無いと判断して○を、１．５を超える場合を感光性成分との反応が有ると判断して×とした。
【００６２】
（結果）
感光性ペースト用ガラスセラミックス材料、および、各種試験結果を表４及び表５に示す。なお、表１のＡ１〜Ａ８に感光性ペースト用ガラスセラミックス材料の実施例Ｒ１〜Ｒ８に使用したガラス微粒子（Ａ）のガラス組成を、表２のＢ１〜Ｂ８に感光性ペースト用ガラスセラミックス材料の実施例Ｒ１〜Ｒ８に使用したガラス微粒子（Ｂ）のガラス組成を、表３のＣ１〜Ｃ４およびＤ１〜Ｄ４に比較例Ｓ１〜Ｓ４に使用した低融点ガラス組成を示す。
【００６３】
表４における実施例Ｒ１〜Ｒ８に示すように、本発明の組成範囲内においては、緻密な焼結体が得られる最低焼成温度が５００〜５６０℃の範囲にあり、且つ、適正焼成温度範囲が４０℃以上と広い。また、感光性成分との反応によるペースト粘度の上昇が抑制されており、プラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成における高精細パターン形成に用いられる感光性ペースト用ガラスセラミックス材料に好適に使用できる。
【００６４】
他方、本発明の組成範囲を外れる表５における比較例Ｓ１〜Ｓ４は、最低焼成温度が５００〜５６０℃の範囲を逸脱する。或いは５００〜５６０℃の範囲にあっても、適正焼成温度範囲が４０℃未満と狭く、或いは、感光性成分との反応によるペースト粘度の上昇が認められ、高精細パターン形成に用いられる感光性ペースト用ガラスセラミックス材料として適用し得ない。