(57)【要約】【課題】モールド樹脂の漏れを抑えるため、絶縁樹脂層の外縁表面の凹凸を低減する。【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、放熱板１０と、この放熱板１０の上方に形成された絶縁樹脂層１１と、この絶縁樹脂層１１の上方に、それぞれの表面が露出するように埋め込まれた、配線パターン１２およびこの配線パターン１２近傍に配置された導体パターン１３とを備え、この導体パターン１３は、絶縁樹脂層１１の外縁部に配置されるとともに、この導体パターン１３とその近傍の配線パターン１２との間には、この導体パターン１３の一部を除去して形成した溝１４が設けられたものとした。これにより本発明は、モールド加工時の金型と絶縁樹脂層１１との隙間が出来にくくなり、その結果モールド樹脂の漏れを抑えることができる。【選択図】図１
2008140954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板と、
この放熱板の上方に形成された絶縁樹脂層と、
この絶縁樹脂層の上方に、それぞれの表面が露出するように埋め込まれた、配線パターンおよびこの配線パターン近傍に配置された導体パターンとを備え、
この導体パターンは、
前記絶縁樹脂層の外縁部に配置されるとともに、
この導体パターンとその近傍の配線パターンとの間には、この導体パターンの一部を除去して形成した溝が設けられた放熱配線基板。
【請求項２】
前記溝の側面内壁は、
下方から上方に向かって外方に広がる湾曲面で形成されている請求項１に記載の放熱配線基板。
【請求項３】
前記溝の底面内壁は、
前記絶縁樹脂層の上面よりも表面粗度が小さい請求項１または２に記載の放熱配線基板。
【請求項４】
前記導体パターンは、
前記配線パターンよりも厚みが薄い請求項１から３のいずれか一つに記載の放熱配線基板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一つに記載の放熱配線基板を一方向に連続して複数個配置し、
隣接する放熱配線基板の連結部分であって隣接する導体パターンの間には、
この導体パターンの一部を除去して形成した溝を有するとともに、
前記放熱板は、
隣接する放熱配線基板の連結部分にスリットを有する複数個取り用放熱配線基板。
【請求項６】
前記スリットの内部には絶縁樹脂が充填されている請求項５に記載の複数個取り用放熱配線基板。
【請求項７】
請求項１から４のいずれか一つに記載の放熱配線基板の配線パターン上に発光素子が実装された発光モジュール。
【請求項８】
請求項１から４のいずれか一つに記載の放熱配線基板の配線パターン上に発光素子が実装され、
前記絶縁樹脂層上において前記発光素子を被覆するモールド樹脂を備えた発光モジュール。
【請求項９】
放熱板と配線パターンとの間、
および前記放熱板と前記配線パターンとこの配線パターンの外枠とを繋ぐ導体パターンとの間に絶縁樹脂層を形成し、
次に加圧して前記配線パターンおよび前記導体パターンを、これらの表面が上面に露出するように前記絶縁樹脂層に埋め込み、
その後前記導体パターンを、
前記絶縁樹脂層の外縁部に一部残すように取り除き、
前記絶縁樹脂層に残った前記導体パターンと前記配線パターンとの間に溝を設けた放熱配線基板の製造方法。
【請求項１０】
放熱板と複数の配線パターンとの間、
および前記放熱板と前記複数の配線パターン間を繋ぐ導体パターンとの間に絶縁樹脂層を形成し、
次に加圧して前記配線パターンおよび前記導体パターンを、これらの表面が上面に露出するように前記絶縁樹脂層に埋め込み、
その後前記導体パターンを、
それぞれの配線パターンの近傍に一部残すように取り除き、
隣接する前記配線パターンの連結部分と、
前記配線パターンと前記導体パターンの間とに溝を形成する複数個取り用放熱配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光素子などの発熱性素子を実装する、配線パターンと熱伝導性絶縁樹脂層と放熱板を備えた放熱配線基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ素子や半導体素子などをはじめ、素子の微細化に伴い、これらの素子を実装する回路パターンにおいても微細化が求められている。
【０００３】
図１０（Ａ）（Ｂ）の斜視図と断面図に示す放熱配線基板１は、放熱板２と、この放熱板２の上方に形成された絶縁樹脂層３と、この絶縁樹脂層３の上方に、表面が表出するように埋め込まれた配線パターン４とを備えている。この配線パターン４は絶縁樹脂層３と略面一となるように埋め込まれているため、微細なパターンであっても電気的絶縁性を高く保つことができる。また配線パターンを、大電流対応とするため分厚くしても、絶縁樹脂層３に埋め込むことで放熱配線基板１全体の低背化が可能となる。
【０００４】
ここで、配線パターン４を絶縁樹脂層３の中央に浮島状に配置する場合、図１１（便宜上回路パターンは省略している。）に示すように配線パターン４を、導体パターン５を介して外枠部６と一体となった構造に形成し、この外枠部６を残して導体パターン５と配線パターン４とを絶縁樹脂層３に埋め込むと、微細なパターンであっても高精度な位置決めで成形を行うことができる。そして成形後、導体パターン５をウエットエッチングなどで配線パターン４から切り離すと、前述の浮島状の配線パターン４を形成することができる。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−２９７９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の放熱配線基板１を、金型を用いて樹脂モールド加工すると、金型から樹脂が漏れ出すことがあった。
【０００７】
それは図１０（Ｂ）に示すように、絶縁樹脂層３の外縁上には、導体パターン（図１１の５）を除去した跡が溝７となって残っているため、絶縁樹脂層３上に金型（図示せず）を置いてモールド樹脂（図示せず）で加工すると、溝７からモールド樹脂が漏れ出してしまうのであった。
【０００８】
そこで本発明は、モールド樹脂の漏れを抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこでこの目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層の上方に、それぞれの表面が露出するように埋め込まれた、配線パターンおよびこの配線パターン近傍に配置された導体パターンとを備え、この導体パターンは、絶縁樹脂層の外縁部に配置されるとともに、この導体パターンとその近傍の配線パターンとの間には、この導体パターンの一部を除去して形成した溝が設けられたものとした。
【発明の効果】
【００１０】
これにより本発明は、モールド樹脂の漏れを抑えることができる。
【００１１】
それは絶縁樹脂層の上方で表面が露出するように埋め込まれた導体パターンを、絶縁樹脂層の外縁に残したためである。これにより、絶縁樹脂層の外縁表面は、略面一となった導体パターンおよび絶縁樹脂層の上面で形成される。そしてその結果、モールド加工時の金型と絶縁樹脂層との隙間が低減され、モールド樹脂の漏れを抑えることができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
本実施の形態１では、発光素子（図５の８）を実装する発光モジュールに用いられる放熱配線基板９を例に挙げ説明する。
【００１３】
図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、本実施の形態における放熱配線基板９は、放熱板１０と、この放熱板１０の上方に形成された絶縁樹脂層１１と、この絶縁樹脂層１１の上方に、それぞれの表面を露出するように埋め込まれた配線パターン１２とを備えている。またこの配線パターン１２の近傍であって絶縁樹脂層１１の外縁には、この配線パターン１２と電気的に絶縁された導体パターン１３が配置されている。
【００１４】
さらに、配線パターン１２と導体パターン１３との間には、底面が絶縁樹脂層で、側面が配線パターン１２と、絶縁樹脂層１１と、前述の導体パターン１３のそれぞれの断面で形成されている溝１４を有している。すなわち、この溝１４は導体パターン１３の一部を取り除いたことによってできたものである。
【００１５】
また本実施形態では、絶縁樹脂層１１で形成された溝１４の底面や側面は、この絶縁樹脂層１１の上面よりも表面粗度が小さく、平滑となるように形成されている。
【００１６】
以下に本実施の形態で用いた部材の材料について説明する。
【００１７】
配線パターン１２としては、厚みが０．２ｍｍの銅合金からなる基板を用いた。この基板は、銅を主体に、Ｓｎを０．１ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％未満添加し、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６ｗｔ％とした。また線膨張係数は８×１０-6／℃〜２０×１０-6／℃のものを用いた。
【００１８】
なお、この基板の厚みは、０．２ｍｍ以下とすることが望ましい。厚すぎると後述のウェットエッチング加工の加工時間が長くなり、余計な部分までエッチングされたりするためであり、薄すぎるとＬＥＤなどを制御するのに必要な大電流（３０Ａ〜１５０Ａ程度）を流すことが出来なくなる為である。
【００１９】
また主成分を銅とすることで、熱伝導性と導電性とが向上し、Ｓｎを添加することで軟化温度を約４００℃まで上げることができる。軟化点が高いと、その後の部品実装時（半田付け時）や、部品を実装後の発熱／冷却の繰り返し等における信頼性を高く保つことが出来る。
【００２０】
銅に添加する元素としては、Ｓｎ以外にも、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ、Ｃｒ、などが挙げられる。
【００２１】
また、絶縁樹脂層１１としては、エポキシ樹脂にＡｌ2Ｏ3からなるフィラを充填させたものを用いた。エポキシ樹脂を用いたのは、耐熱性や電気絶縁性に優れているためである。エポキシ樹脂以外では、フェノール樹脂やシアネート樹脂などの絶縁性を有する熱硬化性樹脂を用いてもよい。
【００２２】
また本実施形態では、このフィラ入りエポキシ樹脂に予め熱可塑性樹脂粉末からなるプレゲル材を添加した。このプレゲル材は、未硬化の熱硬化性樹脂の液状成分を吸収して膨張し、素早くゲル化させるため、絶縁樹脂層１１が半硬化状態で金型から取り出すことが出来る。
【００２３】
そしてフィラとしては、Ａｌ2Ｏ3の他に、ＭｇＯ、ＳｉＯ2、ＢＮ及びＡｌＮの少なくとも何れか一つからなる無機粉末や、金属酸化物からなる粉末を充填させたものを用いてもよい。これらのフィラによって放熱性を高めることができる。また特にＭｇＯを用いると線熱膨張係数を大きくすることができ、ＢＮを用いると線熱膨張係数を小さくできる。このように、充填するフィラの種類で樹脂の熱膨張係数を調整することによって、配線パターン１２や放熱板１０に用いる金属と絶縁樹脂層１１との熱膨張係数を近似させ、放熱配線基板９全体の熱信頼性を向上させることが出来る。
【００２４】
またＳｉＯ2を用いると誘電率を小さくでき、絶縁性を向上させることが出来る。なお、フィラとしてＡｌ2Ｏ3などの白色無機粉末を用いると、実装する発光素子（図５の８）の反射率が向上し、輝度を上げることができる。
【００２５】
また本実施の形態で用いたＡｌ2Ｏ3からなるフィラは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ2Ｏ3を混合したものである。この大小２種類の粒径のＡｌ2Ｏ3を用いることによって、大きな粒径のＡｌ2Ｏ3の隙間に小さな粒径のＡｌ2Ｏ3を充填でき、Ａｌ2Ｏ3を９０重量％近くまで高濃度に充填できる。この結果、絶縁樹脂層１１の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００２６】
そして、このフィラは、直径が０．１〜１００μｍの範囲のできるだけ小さいものを用い、７０〜９５重量％程度に高濃度に充填すれば、熱伝導率を上げることができる。なお、フィラの充填率が９５重量％を超えると成形し難くなり、絶縁樹脂層１１と配線パターン１２や放熱板１０となる金属基板との接着性も低下するため、９５重量％以下に抑える方がよい。この絶縁樹脂層１１の厚さは、薄くすれば、実装する発光素子からの熱を放熱板１０へ伝えやすくなるが、絶縁耐圧が低下する。一方、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さに設定すれば良い。本実施形態では放熱板１０の厚みが０．３ｍｍで放熱配線基板９全体の厚みが０．９ｍｍとなるように形成されている。放熱板１０としては、アルミまたは銅板などを用いることができる。なお、本実施形態では、放熱板１０が絶縁樹脂層１１に埋め込まれた構造をしているが、一部まで埋め込んでもよいし、埋め込むことなく、放熱板１０が絶縁樹脂層１１の下面に形成された構造でもよい。
【００２７】
また本実施形態では発光素子を実装する部分の配線パターン１２はパターン幅が０．０４ｍｍの非常に微細なパターンとした。
【００２８】
なお放熱板１０の下面に、フィン部（図示せず）を形成すれば、表面積が広がり、より放熱性を高めることができる。
【００２９】
次に本実施形態の放熱配線基板９の製造方法を説明する。
【００３０】
まず、図２の上面図（便宜上回路パターンは省略している。）に示すように、金属基板をプレスして打ち抜き、外枠１５と配線パターン１２と、外枠１５と配線パターン１２とを接続する導体パターン１３とを形成する。配線パターン１２のパターニングは、打ち抜きプレス以外にもレーザなどでも形成できる。
【００３１】
次に絶縁樹脂層１１を形成するため、フィラ入り樹脂の塊を、中央が凸になるように丸型（あるいは蒲鉾型、台形、円柱、球状）にまとめ、配線パターン１２上に置く。そしてこのフィラ入り樹脂を加熱プレス、あるいは真空加熱プレス等によって配線パターン１２上でシート状となるように延伸する。この時、配線パターン１２と導体パターン１３の表面が絶縁樹脂層１１から表出し、この配線パターン１２と導体パターン１３と絶縁樹脂層１１とが略面一となるまでプレス加工する。そして絶縁樹脂層１１上に放熱板１０を配置して、金型で押さえる。
【００３２】
次にこの放熱配線基板９を２００℃で１分間加熱し、絶縁樹脂層１１を半硬化させ、金型から取り外す。そしてさらにこの放熱配線基板９を２００℃の炉に入れ、絶縁樹脂層１１を本硬化させる。
【００３３】
そしてその後、絶縁樹脂層１１と配線パターン１２および導体パターン１３の表面を研磨して滑らかにし、次に配線パターン１２および導体パターン１３の上面に、電気メッキで半田層（図示せず）を形成する。これにより半田付け性が向上し、部品を実装しやすくなる。また配線の錆を抑制することができる。この半田層の変わりに、錫層を形成してもよい。なお、半田付け時などにおける熱工程でこの半田層（あるいは錫層）が柔らかくなり、金属配線板と絶縁樹脂層との接着性が低下する場合があるため、配線パターン１２および導体パターン１３の下面（絶縁樹脂層１１に埋め込まれた面）には、半田層や錫層は形成しないほうがよい。
【００３４】
ここで本実施形態では、半田メッキ時は配線パターン１２、導体パターン１３および外枠１５とが一体となっており、電気メッキにより半田層を形成することができる。これにより無電解メッキと比較し、低コストで行うことができる。
【００３５】
その後図３（便宜上回路パターンは省略している。）に示すように、ウェットエッチングによって導体パターン１３の一部と外枠１５とを取り除く。このウェットエッチング加工では、導体パターン１３は、配線パターン１２と導体パターン１３とが繋がる部分を除去し、絶縁樹脂層１１の外縁には配線パターン１２と電気的に断絶された導体パターン１３を残すことができるよう、マスキングしておく。なお、本実施形態では、配線パターン１２と電気的に導通した導体パターン１３部分が全てなくなるよう、配線パターン１２の一部が削り取られるまでエッチングしたが、配線パターン１２が削り取られないよう、この配線パターン１２とつながっている導体パターン１３の一部を残しても良い。つまり、絶縁樹脂層１１の外縁に残存する導体パターン１３が、配線パターン１２と電気的に絶縁されていればよい。
【００３６】
上記工法を経ると、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、配線パターン１２の外周には、配線パターン１２と、絶縁樹脂層１１と、導体パターン１３のそれぞれの断面で囲まれた溝１４が複数個形成された放熱配線基板９が形成される。
【００３７】
なお、この放熱配線基板９を用いて、モールド樹脂（図示せず）でパッケージングされた発光モジュールを製造する場合は、配線パターン１２上に発光素子（図５の８）を実装し、その後絶縁樹脂層１１の外縁上あるいは側面に金型を設置し、この金型の内部に加熱・加圧したモールド樹脂を注入し、その後冷却すればよい。このモールド樹脂としては、フィラを分散させたエポキシ樹脂などが挙げられ、このモールド樹脂の注入条件は雰囲気温度を１７５℃、気圧５０〜１００ａｔｍ程度である。また、このモールド樹脂のフィラには酸化シリコンなどが挙げられ、その混合率は８０ｗｔ％〜９０ｗｔ％程度が強度・加工性から好ましい。
【００３８】
次に、以下に本実施形態における効果を説明する。
【００３９】
本実施の形態では、導体パターン１３を、絶縁樹脂層１１の外縁に残したため、モールド加工時の金型と絶縁樹脂層１１との隙間が低減され、金型からモールド樹脂が漏れるのを抑えることができる。
【００４０】
すなわち、配線パターン１２を絶縁樹脂層１１の中央に浮島状に配置する場合、まずは外枠１５を残して導体パターン１３と配線パターン１２とを絶縁樹脂層１１に埋め込み、絶縁樹脂層１１を本硬化させた後に導体パターン１３と外枠１５とを除去すると、微細なパターンであっても高精度な位置決めで成形を行うことができる。しかし従来開示されている工法では、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、絶縁樹脂層３の表面には、導体パターン（図１１の５）を除去した跡が溝７となって残っているため、絶縁樹脂層３の外縁上あるいは側面に金型を置いてモールド樹脂で加工すると、溝７からモールド樹脂が漏れ出してしまう。
【００４１】
一方本実施形態では、導体パターン１３が、金型を設置する絶縁樹脂層１１の外縁に形成されており、さらにこの導体パターン１３は、絶縁樹脂層１１に表面を露出するように埋め込まれている。すなわち、本実施形態では、絶縁樹脂層１１の外縁表面では、導体パターン１３および絶縁樹脂層１１のそれぞれの表面が略面一となっている。
【００４２】
したがって、モールド加工時の金型と絶縁樹脂層１１との隙間が低減され、モールド樹脂の漏れを抑えることができるのである。
【００４３】
また本実施形態では、配線パターン１２と導体パターン１３とはもともと同一基板で形成されており、同一組成からなる。したがって、これらの配線パターン１２と導体パターン１３とは同一の熱膨張係数を有する。そしてさらに、導体パターン１３は、配線パターン１２の両脇に配置されている。したがって、モールド加工時あるいはヒートサイクル時の熱工程における、絶縁樹脂層１１中央と外縁とのパッケージの歪み差を低減することができる。
【００４４】
なお、導体パターン１３を取り除くのに、本実施形態のウエットエッチング（等方エッチング）加工以外にも、切削やレーザ加工によって行うこともできる。ただし、本実施形態のように、ウエットエッチング加工の場合は、レーザ加工や切削などの機械的加工手段と比較して、加工表面の表面粗度を小さく（なめらかに）させることができる。したがって、導体パターン１３と配線パターン１２の加工断面におけるバリの発生を低減し、電気絶縁性を向上させることができる。
【００４５】
また、本実施形態では、配線パターン１２の外周に形成された溝１４の底面および側面となる絶縁樹脂層１１の面は、この絶縁樹脂層１１の上面よりも表面粗度が小さく（なめらかに）なるように形成したため、導電性を有するゴミなどの付着を抑制し、電気絶縁性に対する信頼性を向上させることが出来る。なお、導体パターン１３上に絶縁樹脂層１１を加圧成形すればこの溝１４の底面および側面となる絶縁樹脂層１１は加圧され、成形と同時に表面粗度を小さくすることができる。
【００４６】
さらに本実施形態では図１（Ｂ）に示すように、放熱板１０の幅が絶縁樹脂層１１より短く、放熱板１０の側面は絶縁樹脂層で覆われているため、配線パターン１２から放熱板１０までの沿面距離が長くなり、電気絶縁性を向上させることができる。
【００４７】
なお本実施形態では、この溝１４を形成する導体パターン１３の断面と、配線パターン１２の断面とは、絶縁樹脂層１１表面に対して略垂直になるように形成したが、図４に示すように下方から上方に向かって外方に広がる湾曲面で形成してもよい。このように湾曲面で形成する場合は、上述の導体パターン１３を取り除く工程で、ウエットエッチング（等方エッチング）加工時間を長く調整することによって容易に形成できる。
【００４８】
このように上記断面を湾曲面で形成すれば、配線パターン１２と導体パターン１３との沿面距離が長くなり、電気絶縁性を向上させることができる。
【００４９】
（実施の形態２）
本実施の形態は、実施の形態１で示した放熱配線基板９を図５（Ａ）に示すように、複数個連続して配置した複数個取り用放熱配線基板１６について説明する。この複数個取り用放熱配線基板１６も、個片化後は発光素子８などを実装することができる。
【００５０】
この複数個取り用放熱配線基板１６は、実施の形態１で示した放熱配線基板９が一方向に連続して配置されたものであり、隣接する放熱配線基板９同士は、絶縁樹脂層１１と一体である連結層１７が設けられている。そして隣接する配線パターン１２のそれぞれの導体パターン１３は、連結層１７を介して互いに対向するように配置されている。
【００５１】
また配線パターン１２と導体パターン１３との間と、連結層１７上には溝１４が形成されている。
【００５２】
さらに放熱板１０は、隣接する放熱配線基板９の連結層に相当する部分にスリット１８が設けられており、このスリット１８の内部にも絶縁樹脂が充填され、連結層１７を構成している。なお、放熱板１０の両端が絶縁樹脂層１１からはみ出るように、スリット１８の長さは連結層１７の長さよりも長く形成されている。
【００５３】
本実施形態における製造方法を以下に説明する。なお、説明の便宜上図５（Ｂ）に示すように、放熱配線基板９を２個配置した例を用いる。また、実施の形態１と同様部分は省略して説明する。
【００５４】
まず図６（便宜上回路パターンは省略している。）に示すように、導体パターン１３を介して隣接する配線パターン１２および外枠１５と繋がれている基板上にシート状の絶縁樹脂層１１を形成し、この絶縁樹脂層１１上にスリット１８を有する放熱板１０を配置する。この時、図５に示すように、本実施形態では放熱板１０も絶縁樹脂層１１に埋め込んだため、スリット１８の内部にも絶縁樹脂が充填されている。
【００５５】
次にこの放熱配線基板９を２００℃で１分間加熱し、絶縁樹脂層１１を半硬化させ、絶縁樹脂層１１よりはみ出したスリット１８部分にパンチで孔１９（図６の１９）を開ける。上記のように樹脂が半硬化の状態では、弾性率が比較的小さい（軟らかい）ため、容易に孔１９を形成することができる。なお、このパンチ孔１９の幅はスリット１８幅よりも大きくなるように形成している。
【００５６】
そしてさらにこの放熱配線基板９を２００℃の炉に入れ、絶縁樹脂層１１を本硬化させる。
【００５７】
次に図７（便宜上回路パターンは省略している。）に示すように、ウエットエッチング加工で導体パターン１３の一部分と外枠１５とを取り除く。この時隣接する配線パターン１２のそれぞれの導体パターン１３を、連結層１７を介して互いに対向する位置に残すことができるよう、マスキングしておく。
【００５８】
その後放熱板１０と絶縁樹脂層１１の長さを揃えるため、シャーリング等で放熱板１０の点線２０部分を切断する。この時、放熱板１０の連結層１７に相当する部分にはスリット１８幅よりも幅の大きい孔１９が形成されている為、本硬化された樹脂層（連結層１７）を切断することなく、放熱板１０のみを切断することができる。すなわち、フィラが大量に含まれた絶縁樹脂の層を、金属からなる放熱板１０と同時に切断する必要がないため、シャーリングの磨耗を低減することができる。
【００５９】
上記工法によって、複数個取り用放熱配線基板１６を製造することができる。なお、この複数個取り用放熱配線基板１６を個々の放熱配線基板９に個片化する場合は、図８（便宜上回路パターンは省略している。）に示すように、連結層１７の点線２１部分をダイヤモンドカッターあるいはカッティングソーなどで切断することができる。本実施形態では、前述のように連結層１７に相当する部分において、導体パターン１３は取り除かれており、さらに放熱板１０にはスリット１８が形成されているため、この個片化工程では絶縁樹脂層１１のみを切断すればよい。すなわち金属部分を切断する必要がなく、フィラ入り樹脂の切断に適した組成の刃を用いて容易に切断ができる。なお、本実施形態では、隣接する配線パターン１２と繋がっていた側の導体パターン１３は、絶縁樹脂層１１の側面よりわずかに内側にあるが、連結層１７の幅と点線２１の切断幅とをできるだけ近似させることで、絶縁樹脂層１１の外縁部分における凹凸が無視できる程度の微小なものとなる。
【００６０】
なお、本実施形態では、スリット１８内部に絶縁樹脂を充填したが、放熱板１０を絶縁樹脂層１１に埋め込まなければ、このスリット１８部分は空孔となり、この場合も上記同様金属部分を切断する必要がなく、容易に切断ができる。
【００６１】
また本実施形態では、実施の形態１と同様に、モールド樹脂の成形時の漏れを抑制することができる。これは実施の形態１と同様に、個片化された状態の放熱配線基板９の絶縁樹脂層１１の外縁上は、前述の導体パターン１３を設けたことにより、略面一とすることができるからである。
【００６２】
さらに本実施形態では、放熱配線基板９が一方向に連続して配置されている。このように絶縁樹脂層１１の成形時における樹脂の延伸方向に沿って配置すれば、成形が容易となる。
【００６３】
（実施の形態３）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図９（Ａ）（Ｂ）（図９（Ａ）において便宜上回路パターンは省略している。）に示すように、導体パターン１３の厚みが配線パターン１２の厚みよりも薄い点である。
【００６４】
これは導体パターン１３の下面を成形前にハーフエッチングして段差を設けたものである。これにより絶縁樹脂層１１を本硬化させた後、導体パターン１３を残してウェットエッチング加工する工程で、加工時間を短くすることができ、加工面が過剰にえぐり取られるのを抑制することができる。
【００６５】
なお、本実施形態では、導体パターン１３は、もともと厚み０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度の比較的厚い金属板を用い、絶縁樹脂層１１を成形する前に厚み０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ分をハーフエッチングしておき、さらに絶縁樹脂層１１を形成し、本硬化させた後、残りの厚み分をウェットエッチング加工で取り除いたものである。
【００６６】
本実施の形態のように導体パターン１３を予めハーフエッチングしておく手段は、実施の形態２の複数個取り用放熱配線基板１６の隣接する配線パターン１２間の導体パターン１３のウェットエッチング加工工程にも応用が可能である。
【００６７】
上記実施の形態１から３について、絶縁樹脂層１１成形前に、予め導体パターン１３の厚みを薄くする工程では、ウェットエッチング加工によって行ったが、切削やレーザ加工などによって行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明はモールド樹脂加工をする発光モジュールその他半導体モジュールなどに用いる、放熱配線基板に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】（Ａ）本実施の形態の放熱配線基板の斜視図、（Ｂ）本実施の形態の放熱配線基板の断面図
【図２】本実施の形態の放熱配線基板の製造工程を示す上面図
【図３】本実施の形態の放熱配線基板の製造工程を示す上面図
【図４】本実施の形態の放熱配線基板の断面図
【図５】（Ａ）本実施の形態の複数個取り用放熱配線基板の斜視図、（Ｂ）本実施の形態の複数個取り用放熱配線基板の斜視図
【図６】本実施の形態の複数個取り用放熱配線基板の製造工程を示す上面図
【図７】本実施の形態の複数個取り用放熱配線基板の製造工程を示す上面図
【図８】本実施の形態の複数個取り用放熱配線基板の製造工程を示す上面図
【図９】（Ａ）本実施の形態の複数個取り用放熱配線基板の製造工程を示す上面図、（Ｂ）本実施の形態の複数個取り用放熱配線基板の断面図（図９（Ａ）のＸＸ断面）
【図１０】（Ａ）従来の放熱配線基板の斜視図、（Ｂ）従来の形態の放熱配線基板の断面図
【図１１】従来の放熱配線基板の製造工程を示す上面図
【符号の説明】
【００７０】
８  発光素子
９  放熱配線基板
１０  放熱板
１１  絶縁樹脂層
１２  配線パターン
１３  導体パターン
１４  溝
１５  外枠
１６  複数個取り用放熱配線基板
１７  連結層
１８  スリット
１９  孔
２０  点線
２１  点線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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