(57)【要約】【課題】生産性が良く、集合基板の割れの無い組立装置を提供すること。【解決手段】本発明の組立装置において、圧縮空気が孔部１ｄから送り込まれることによって、集合基板７が粘着部材２から剥がされるため、集合基板７の剥がし作業が容易となって、生産性が良くなる上に、剥がし作業の際、集合基板７の角部や一箇所に力の集中が無く、集合基板７の割れのないものが得られる。【選択図】図７
2008041943.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路基板が結合されたセラミック材からなる集合基板と、上面に平坦面を有した支持部材と、前記集合基板の粘着と剥がしが可能に前記平坦面に設けられた粘着部材と、前記支持部材と前記粘着部材にわたって設けられた圧縮空気を送り込むための孔部とを備え、前記集合基板は、前記孔部を塞いだ状態で前記粘着部材に粘着されて前記支持部材によって保持されると共に、前記孔部に圧縮空気が送り込まれた際、前記集合基板が前記粘着部材から剥がされるようにしたことを特徴とする組立装置。
【請求項２】
前記集合基板は、格子状に配設された前記回路基板と、これ等の回路基板の外周部に設けられた耳部と、前記回路基板間、及び前記耳部を含む前記回路基板と前記耳部との間に設けられた分割誘導部を有し、前記耳部が前記孔部を塞いだ状態で前記粘着部材に粘着されるようにしたことを特徴とする請求項１記載の組立装置。
【請求項３】
前記孔部が前記分割誘導部の位置を避けた状態で、前記粘着部材が前記耳部に粘着されるようにしたことを特徴とする請求項２記載の組立装置。
【請求項４】
前記支持部材は、前記回路基板の配置側で、前記回路基板に対応して設けられた凹部と、この凹部間を区画する区画壁を有し、前記分割誘導部の位置が前記区画壁によって支持されたことを特徴とする請求項２、又は３記載の組立装置。
【請求項５】
前記孔部は、帯状の四辺のそれぞれの前記耳部に対応して複数個設けられたことを特徴とする請求項２から４の何れか１項に記載の組立装置。
【請求項６】
複数の前記孔部は、前記耳部のそれぞれの辺毎に繋がる連結部を有したことを特徴とする請求項５記載の組立装置。
【請求項７】
前記孔部に圧縮空気を送り込むレギュレータを備え、このレギュレータによって空気圧を調整可能としたことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電気機器や電子回路ユニット等に使用される回路基板への電子部品の組込して好適な組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８は従来の組立装置に係る平面図を示し、次に、従来の組立装置の構成を図８に基づいて説明すると、図示しない回路基板を保持するための支持部材５１は、外周部に設けられた位置決めのためのピン挿入用の孔５１ａと、この孔５１ａよりも内方に整列して設けられた複数の挿入用孔５１ｂと、この挿入用孔５１ｂが形成された位置に設けられた粘着部材５２を有する。
【０００３】
この粘着部材５２は、回路基板の粘着と剥がしを行うようになって、支持部材５１には、粘着部材５２によって区画された４つの領域Ｒ１〜Ｒ４が設けられ、粘着部材５２によって４つの回路基板が保持されるようになっている。
【０００４】
そして、４つの回路基板が粘着部材５２に粘着された後、ＰＧＡ（ピン  グリッド  アレイ）を形成するためのピン（図示せず）が挿入用孔５１ｂに挿入されて、回路基板にＰＧＡを形成し、しかる後、粘着部材５２から手作業で回路基板を剥がすようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−１５２８００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の組立装置にあっては、粘着部材５２からの回路基板の剥がしが手作業で行われるため、生産性が悪く、また、回路基板がセラミック材で形成された場合は、その剥がし作業の際、剥がし易い角部から行われ、このため、角部に力が集中して回路基板に割れが生じるという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、生産性が良く、集合基板の割れの無い組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は、複数の回路基板が結合されたセラミック材からなる集合基板と、上面に平坦面を有した支持部材と、集合基板の粘着と剥がしが可能に平坦面に設けられた粘着部材と、支持部材と粘着部材にわたって設けられた圧縮空気を送り込むための孔部とを備え、集合基板は、孔部を塞いだ状態で粘着部材に粘着されて支持部材によって保持されると共に、孔部に圧縮空気が送り込まれた際、集合基板が粘着部材から剥がされるようにしたことを特徴としている。
【０００８】
このように構成した本発明は、圧縮空気が孔部から送り込まれることによって、集合基板が粘着部材から剥がされるため、集合基板の剥がし作業が容易となって、生産性が良くなる上に、剥がし作業の際、集合基板の角部や一箇所に力の集中が無く、集合基板の割れのないものが得られる。
【０００９】
また、本発明は、上記発明において、集合基板は、格子状に配設された回路基板と、これ等の回路基板の外周部に設けられた耳部と、回路基板間、及び耳部を含む回路基板と耳部との間に設けられた分割誘導部を有し、耳部が孔部を塞いだ状態で粘着部材に粘着されるようにしたことを特徴としている。
【００１０】
このように構成した本発明は、耳部が孔部を塞いだ状態で粘着部材に粘着されるようにしたため、集合基板を剥がした際、回路基板側への粘着部材の付着を防止できる。
【００１１】
また、本発明は、上記発明において、孔部が分割誘導部の位置を避けた状態で、粘着部材が耳部に粘着されるようにしたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明は、圧縮空気が強度の弱い分割誘導部にかからず、従って、集合基板の割れのないものが得られる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明において、支持部材は、回路基板の配置側で、回路基板に対応して設けられた凹部と、この凹部間を区画する区画壁を有し、分割誘導部の位置が区画壁によって支持されたことを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、凹部の存在によって、回路基板の下面にボール・グリッド・アレイや電子部品が存在した場合でも適用できると共に、分割誘導部の位置が区画壁によって支持されて、集合基板の割れのないものが得られる。
【００１５】
また、本発明は、上記発明において、孔部は、帯状の四辺のそれぞれの耳部に対応して複数個設けられたことを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、複数の孔部の存在によって、各辺の耳部の剥がしが容易となって、剥がしの確実なものが得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、複数の孔部は、耳部のそれぞれの辺毎に繋がる連結部を有したことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、連結部の存在によって、耳部の各辺毎に同時に同一の空気圧をかけることができて、各辺の耳部の剥がしが容易となって、剥がしの確実なものが得られる。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、孔部に圧縮空気を送り込むレギュレータを備え、このレギュレータによって空気圧を調整可能としたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、レギュレータの存在によって、空気圧の調整が可能となって、自由に空気圧の調整ができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、圧縮空気が孔部から送り込まれることによって、集合基板が粘着部材から剥がされるため、集合基板の剥がし作業が容易となって、生産性が良くなる上に、剥がし作業の際、集合基板の角部や一箇所に力の集中が無く、集合基板の割れのないものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の組立装置に係る平面図、図２は本発明の組立装置に係る断面図、図３は本発明の組立装置に係る概要を示す説明図、図４は本発明の組立装置に使用される集合基板の平面図、図５は本発明の組立装置に使用される集合基板の正面図、図６は本発明の組立装置に係り、集合基板を粘着した状態を示す平面図、図７は本発明の組立装置に係り、集合基板を粘着した状態を示す断面図である。
【００２３】
次に、本発明の組立装置に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、支持部材１は、上面に設けられた平坦面１ａと、この平坦面１ａ側に設けられ、複数が格子状に配設された凹部１ｂと、この凹部１ｂ間を区画する区画壁１ｃと、凹部１ｂの外周近傍で、複数個が各辺のそれぞれに対応して設けられた孔部１ｄと、各辺の複数の孔部１ｄを繋ぐ空洞部からなる連結部１ｅを有する。
【００２４】
この支持部材１の平坦面１ａには、凹部１ｂを取り囲むように配置された帯状の粘着部材２が設けられ、この粘着部材２にも、孔部１ｄに対応した位置に孔が設けられていると共に、支持部材１の下面には、取付部材３が配置されて、支持部材１が取付部材によって取り付けられている。
【００２５】
また、組立装置は、図３に示すように、圧縮空気の空気圧の調整可能なレギュレータ４と、このレギュレータ４に連結され、圧縮空気を開閉するバルブ５と、このバルブ５に連結され、複数（ここ実施例では４つ）に区分けされた継ぎ手部材６を備え、この継ぎ手部材６と連結部１ｅ（或いは孔部１ｄ）は、ここでは図示しない空気送り手段によって連結されている。なお、組立装置には、ここでは図示しないが、吸着による集合基板搬送部材や電子部品、及びカバーの部品組込手段等を有している。
【００２６】
そして、このような組立装置に使用される集合基板の構成を図４，図５に基づいて説明すると、セラミック材からなる集合基板７は、四角形状をなし、外周部に位置した帯状のロ字状の耳部８と、この耳部８内に格子状に配置された複数の回路基板９と、この回路基板９間、及び耳部８を含む回路基板９と耳部８との間に設けられたスリット等からなる一直線状の分割誘導部１０する。
【００２７】
この集合基板７は、各回路基板９毎に図示しない配線パターンが設けられると共に、図５に示すように、各回路基板９の下面には、ボール・グリッド・アレイ１１や電子部品が取り付けられた状態となっていて、集合基板７の各回路基板９には、組立装置によって電子部品が組み込まれるようになっている。
【００２８】
次に、本発明の組立装置による組立動作を図６，図７に基づいて説明すると、先ず、所定の位置にある集合基板７が吸着による図示しない搬送部材によって搬送され、図６，図７に示すように、支持部材１の粘着部材２上に載置されて、耳部８が粘着部材２によって粘着される。
【００２９】
この時、孔部１ｄは、分割誘導部１０の位置を避けた状態になると共に、各回路基板９の下面に設けられたボール・グリッド・アレイ１１がそれぞれの凹部１ｂ内に位置した状態で、区画壁１ｃの上部では、分割誘導部１０の位置が支持された状態になる。
【００３０】
この状態で、図示しない電子部品等の組込手段によって、各回路基板９毎に図示しない電子部品やカバーの組込が行われた後、図３に示すように、レギュレータ４によって調整された圧縮空気がバルブ５に送り込まれると共に、バルブ５が開状態となると、圧縮空気が継ぎ手手段６を介して連結部１ｅ（或いは孔部１ｄ）に送り込まれる。
【００３１】
すると、図６，図７に示すように、粘着部材２によって粘着状態にある耳部８が圧縮空気によって押されて、集合基板７が粘着部材２から剥がされると共に、剥がされた集合基板７は、搬送部材によって所定の位置に搬送されるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の組立装置に係る平面図である。
【図２】本発明の組立装置に係る断面図である。
【図３】本発明の組立装置に係る概要を示す説明図である。
【図４】本発明の組立装置に使用される集合基板の平面図である。
【図５】本発明の組立装置に使用される集合基板の正面図である。
【図６】本発明の組立装置に係り、集合基板を粘着した状態を示す平面図である。
【図７】本発明の組立装置に係り、集合基板を粘着した状態を示す断面図である。
【図８】従来の組立装置に係る平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  支持部材
１ａ  平坦面
１ｂ  凹部
１ｃ  区画壁
１ｄ  孔部
１ｅ  連結部
２  粘着部材
３  取付部材
４  レギュレータ
５  バルブ
６  継ぎ手部材
７  集合基板
８  耳部
９  回路基板
１０  分割誘導部
１１  ボール・グリッド・アレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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