(57)【要約】【課題】ＩＣチップを衝突や擦過、及び外部圧力から保護でき、しかもその位置確認が容易なＩＣ実装段ボールを提供する。【解決手段】中芯４とライナー２、３が貼着した段ボール１と、ＩＣチップとアンテナが設けられたＩＣインレット１４を有し、段ボール１のライナー２に貼着されたＩＣ実装ラベル１０とを備え、ライナー２にはスリット２ａが設けられ、ＩＣ実装ラベル１０のＩＣインレット１４が、スリット２ａから、段ボール１内に挿入されているＩＣ実装段ボール。【選択図】図１
2008221636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中芯とライナーが交互に貼着した段ボールと、
ＩＣチップとアンテナとを有し、前記段ボールの最外層のライナーに貼着されたＩＣ実装ラベルとを備え、
前記最外層のライナーには切断箇所が設けられ、
前記ＩＣ実装ラベルの少なくともＩＣチップが、前記ライナーの切断箇所から、前記段ボール内に挿入されていることを特徴とするＩＣ実装段ボール。
【請求項２】
前記ＩＣ実装ラベルのＩＣチップが、該ＩＣ実装ラベルの周辺近傍部に設けられ、該周辺近傍部が、前記ライナーの切断箇所から、前記段ボール内に挿入されている請求項１に記載のＩＣ実装段ボール。
【請求項３】
前記ＩＣ実装ラベルが、前記周辺近傍部のさらに外周側に保護部を有し、該保護部が、前記ＩＣチップを内側として前記周辺近傍部に貼着されている請求項２に記載のＩＣ実装段ボール。
【請求項４】
前記アンテナの少なくとも一部が、前記最外層のライナーの外側に配置されている請求項１〜３の何れかに記載のＩＣ実装段ボール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップとアンテナとを備えたＩＣ実装段ボールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物流の合理化を図るため、物流に関わる企業間で横断的に活用できる、大規模かつ精緻な物流管理システムを求める声が高まっており、それを実現する手段として、従来のバーコードに代わるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と呼ばれる非接触型ＩＣインレット（以下、単にＩＣインレットと称する。）を利用した物流管理が提案されている。ＩＣインレットは、リーダ／ライタと電波を送受信することができ、ＩＣインレットの内部メモリーに記憶された情報の読み込みや、書き換えが可能である。このＩＣインレットを輸送用の段ボール箱に取り付けることで、大規模かつ精緻な物流管理システムを構築できる。
このように、ＩＣインレットとリーダ／ライタを用いたＲＦＩＤは、従来のバーコードでは成し得なかった輸送途中での情報の書き換えを可能とした点において画期的であり、物流業界を中心にＲＦＩＤの利用が拡大している。
【０００３】
従来、ＩＣインレットは、段ボール箱の外部に取り付けて利用されることが多い。ＩＣインレットはメモリーを内蔵したＩＣチップとアンテナ等で構成されているが、特にＩＣチップが強度的に頑強ではないため、段ボールの外部に取り付けたＩＣインレットに衝突や擦過が加わると、ＩＣインレットが破損あるいは脱落する恐れがあった。これを防ぐために、例えば特許文献１では、ＩＣインレットを段ボール箱内部に取り付けることが提案されている。
【０００４】
また、特許文献２では、段ボールの層中にＩＣインレットを埋め込む方法、すなわち段ボールを構成するライナーと中芯との間にＩＣインレットを配置する方法が提案されている。この方法は輸送途中における様々な衝突や擦過からＩＣインレットを保護するのに有効である。
また、特許文献３では、出来上がった段ボールの断面から段ボール層内にＩＣインレットを挿入した後、ＩＣインレット位置を示す目印を段ボール表面に設けることが提案されている。
また、特許文献４では、段ボールのライナーに凹部を設け、ＩＣタグを接着剤付き台と共にその凹部内貼り付けたＩＣタグ付き段ボールが提案されている。
【特許文献１】特開２００６−１５１３９７号公報
【特許文献２】特開２００６−２９７７７０号公報
【特許文献３】特開２００７−７８８８号公報
【特許文献４】特開２００５−２９３５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のようにＩＣインレットを段ボール箱内部に取り付けると、段ボール箱に収納した内容物との衝突や擦過の恐れがある。
また、特許文献２のように段ボール内部にＩＣインレットが配置するとＩＣインレットの位置が視認できない。そのため、リーダ／ライタによる読み書きの際に、位置を特定するのに時間がかかり、物流の輸送効率が低下してしまう。また、ＩＣインレットが故障した際等に、段ボール箱に埋め込まれたＩＣインレットの位置を確認しづらいので、ＩＣインレットの交換等を迅速に行うことが困難である。
また、特許文献３のように目印を設ければ、使用時におけるＩＣインレットの位置を確認しづらいことによる不都合は解消するが、ＩＣインレットの挿入後に段ボール毎にＩＣインレットの位置を検知してから目印を付けなければならず、製造段階で非常に手間がかかる。
また、特許文献４の場合、接着剤付き台によりＩＣタグの貼着位置の確認は容易であるが、ＩＣタグの保護という点では不充分である。すなわち、接着剤付き台側から圧力を受けると、接着剤付き台とライナーとの間に挟まれて両面から応力を受けてしまう。また、ライナーに設けた凹部は、高湿度下等の条件により平坦状に復元しやすく、凹部が浅くなったり平坦になってしまったりした場合は、ＩＣタグがライナー表面より突出することになる。その場合は、結局衝突や摩擦等を回避できなくなる。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップを衝突や擦過、及び外部圧力から保護でき、しかもその位置確認が容易なＩＣ実装段ボールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の課題を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
[１] 中芯とライナーが交互に貼着した段ボールと、ＩＣチップとアンテナとを有し、前記段ボールの最外層のライナーに貼着されたＩＣ実装ラベルとを備え、前記最外層のライナーには切断箇所が設けられ、前記ＩＣ実装ラベルの少なくともＩＣチップが、前記ライナーの切断箇所から、前記段ボール内に挿入されていることを特徴とするＩＣ実装段ボール。
[２] 前記ＩＣ実装ラベルのＩＣチップが、該ＩＣ実装ラベルの周辺近傍部に設けられ、該周辺近傍部が、前記ライナーの切断箇所から、前記段ボール内に挿入されている[１]に記載のＩＣ実装段ボール。
[３] 前記ＩＣ実装ラベルが、前記周辺近傍部のさらに外周側に保護部を有し、該保護部が、前記ＩＣチップを内側として前記周辺近傍部に貼着されている[２]に記載のＩＣ実装段ボール。
[４] 前記アンテナの少なくとも一部が、前記最外層のライナーの外側に配置されている[１]〜[３]の何れかに記載のＩＣ実装段ボール。
なお、本発明において周辺近傍部とは、ラベル面内の中央部以外の部分を意味する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の段ボールの構成によると、ＩＣチップを衝突や擦過、及び外部圧力から保護でき、しかもその位置確認が容易なＩＣ実装段ボールを提供できる。また、アンテナの少なくとも一部が最外層のライナーの外側に配置されている態様とすれば、アンテナを設置するスペースが充分に確保され、アンテナ設計の自由度が高くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態に係るＩＣ実装段ボールについて、図を参照しつつ説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、以下の説明において使用する図では、説明の便宜上、断面厚み方向を適宜強調して示している。
【０００９】
（第１実施形態）
図１、図２は本発明の第１実施形態に係るＩＣ実装段ボールの一部を示す斜視図と断面図である、図１、図２に示すように、本実施形態のＩＣ実装段ボールは、段ボール１とＩＣ実装ラベル１０とから概略構成されている。
【００１０】
段ボール１は、ライナー２、ライナー３、及びこれらの間に挟まれて貼着された断面波形の中芯４を備えており、ライナー２には、中芯４の波型の底部に沿う方向に沿って、略矩形のスリット２ａが設けられている。
ライナー２、３中芯４の材質は特に限定されないが、段ボール用の原紙や樹脂製のライナー等が挙げられる。ライナー２、３には撥水性、耐水性、美粧印刷適合性、高速貼合適合性を付与するための処理が施されていてもよい。
ライナー２、３は同一の材質や厚みであってもよいが、それぞれ異なる材質、厚みを有していても構わない。中芯４の厚みやピッチ、高さは、段ボールの用途に応じて適宜決定される。
【００１１】
ＩＣ実装ラベル１０は、基材１１と、基材１１の一方の面に設けられた粘着剤層１２と、粘着剤層１２の図示略中央部に貼着された保護シート１３と、保護シート１３に接着されたＩＣインレット１４とを備えている。
基材１１の材質に限定はなく、ラベル基材に用いられるものであれば良いが、中でも印刷適性を付与されたものが好ましい。そのため、基材１１は、印刷塗工層、感熱記録層、インク受容層等を表面に設けたものを適宜採用できる。また、複数層が再剥離可能に積層されたものでもよい。
基材１１には、文字やバーコード等により、種々の情報を印刷することが好ましい。基材１１に印刷される情報としては、内容物情報、出荷元情報、出荷先情報など通常のラベル表示情報に加えて、ユニークＩＤナンバーなどのＩＣチップ情報等が挙げられる。
また、粘着剤層１２としては従来公知のものが使用できる。中でも、ＩＣインレット１４にトラブルが生じた際に張り替えが容易なように、再剥離や再貼着が可能なものが好ましい。
【００１２】
保護シート１３は、粘着剤層１２の図示略中央部に、中心部に弛み部１３ａを有し、この弛み部１３ａを垂下させた状態で、その両側の貼着部１３ｂ、１３ｂが粘着剤層１２に貼着している。弛み部１３ａは、スリット２ａに挿入可能な範囲で、スリット２ａの長さ方向に延びている。保護シート１３の材質は可撓性であれば良く特に限定はない。
ＩＣインレット１４は、略方形の支持体上にＩＣチップとこのＩＣチップに接続するアンテナとが設けられたもので、弛み部１３ａよりも幅が狭く、その内側に保護されるように接着されている。
【００１３】
ＩＣ実装ラベル１０は、段ボール１に貼着する前は、図３に示すように粘着剤層１２を保護する剥離シート１５を備えた剥離シート付きＩＣ実装ラベル１０’となっている。
本実施形態のＩＣ実装段ボールは、剥離シート付きＩＣ実装ラベル１０’から剥離シート１５を剥離してＩＣ実装ラベル１０を得、これを、その弛み部１３ａをスリット２ａに挿入しつつ、露出した粘着剤層１２により段ボール１に貼着することにより得られる。
【００１４】
本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、段ボール１表面に露出した基材１１により、その下にＩＣインレットが存在することが明確に分かる。特に、基材１１に、ＩＣインレットの存在に関する情報が印字等されていれば、より分かりやすい。
また、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣインレット１４が段ボール１のライナー２の外表面より内側に垂下された状態で配置されるので、衝突や擦過から保護されるだけでなく、外部圧力からも保護されている。すなわち、基材１１の表面に圧力がかかっても、弛み部１３ａの位置が下がるだけであれば、ＩＣインレット１４には、何ら応力がかからない。また、弛み部１３ａが中芯４に接触する位置まで下がっても、基材１１と中芯４との間に挟まれて直接応力を受けるのは弛み部１３ａである。
したがって、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣチップを有するＩＣインレット１４が、充分に保護されている。尚、ＩＣインレット１４は、保護シート１３の外側に設けてもよいが、本実施形態のように、内側に設けることにより、より確実に保護される。
【００１５】
（第２実施形態）
図４は本発明の第２実施形態に係るＩＣ実装段ボールの一部分を示す断面図である、なお、図４において、図１、図２と同一の構成部材には、同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
図４に示すように、本実施形態のＩＣ実装段ボールは、段ボール１とＩＣ実装ラベル２０とから概略構成されている。
【００１６】
ＩＣ実装ラベル２０は、基材２１と、基材２１の一方の面に設けられた粘着剤層２２２と、ＩＣ実装ラベル２０の一端側（図４において右側）の周辺近傍部２０ａにおいて粘着剤層２２に貼着されたＩＣインレット２４及び後述の剥離シート２５の挿入部２５ａとを備えている。周辺近傍部２０ａは、図示下側に撓んでスリット２ａから段ボール１内に挿入されている。
基材２１は図１の基材１１と、粘着剤層２２は粘着剤層１２と、ＩＣインレット２４はＩＣインレット１４と、各々同等のものである。
【００１７】
ＩＣ実装ラベル２０は、段ボール１に貼着する前は、図５に示すように粘着剤層２２を保護する剥離シート２５を備えた剥離シート付きＩＣ実装ラベル２０’となっている。剥離シート２５は図１の剥離シート１５と同等のものである。
剥離シート２５には、打ち抜き２０ｘが設けられ、打ち抜き２０ｘのＩＣインレット２４側が挿入部２５ａとされ、他方が、剥離部２５ｂとされている。
本実施形態のＩＣ実装段ボールは、剥離シート付きＩＣ実装ラベル２０’の剥離シート２５の内、剥離部２５ｂを剥離して取り去ってＩＣ実装ラベル２０を得、これを、その周辺近傍部２０ａをスリット２ａに差し込みつつ粘着剤層２２により段ボール１に貼着することにより得られる。
【００１８】
本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、段ボール１表面に露出した基材２１により、その下にＩＣインレットが存在することが明確に分かる。特に、基材２１に、ＩＣインレットの存在に関する情報が印字等されていれば、より分かりやすい。
また、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣインレット２４が段ボール１のライナー２の外表面より内側に差し込まれた状態で配置されるので、衝突や擦過から保護されるだけでなく、外部圧力からも保護されている。すなわち、基材２１の表面に圧力がかかっても、周辺近傍部２０ａが下がるだけであれば、ＩＣインレット２４には、何ら応力がかからない。また、周辺近傍部２０ａが中芯４に接触する位置まで下がっても、圧力源と中芯４との間に挟まれて直接応力を受けるのは周辺近傍部２０ａである。
したがって、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣチップを有するＩＣインレット２４が、充分に保護されている。
【００１９】
（第３実施形態）
図６は本発明の第３実施形態に係るＩＣ実装段ボールの一部分を示す断面図である、なお、図６において、図１、図２と同一の構成部材には、同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
図６に示すように、本実施形態のＩＣ実装段ボールは、段ボール１とＩＣ実装ラベル３０とから概略構成されている。
【００２０】
ＩＣ実装ラベル３０は、基材３１と、基材３１の一方の面に設けられた粘着剤層３２２と、ＩＣ実装ラベル３０の周辺近傍部３０ａにおいて粘着剤層３２に貼着されたＩＣインレット３４とを備えている。ＩＣインレット３４が貼着された周辺近傍部３０ａは、図示下側に折り曲げられて、スリット２ａから段ボール１内に挿入されている。また、周辺近傍部３０ａの外周側はさらに折り曲げられて保護部３０ｂとなっている。この保護部３０ｂは、ＩＣインレット３４を内側として周辺近傍部３０ａに貼着されている。
基材３１は図１の基材１１と、粘着剤層３２は粘着剤層１２と、ＩＣインレット３４はＩＣインレット１４と、各々同等のものである。
【００２１】
ＩＣ実装ラベル３０は、段ボール１に貼着する前は、図７に示すように粘着剤層３２を保護する剥離シート３５を備えた剥離シート付きＩＣ実装ラベル３０’となっている。剥離シート３５は図１の剥離シート１５と同等のものである。基材３１には、スジ押し３１ｘ、３１ｙが設けられている。
本実施形態のＩＣ実装段ボールは、剥離シート付きＩＣ実装ラベル３０’の剥離シート３５を剥離した後、スジ押し３１ｙの部分で内側に折り込むことにより保護部３０ｂを周辺近傍部３０ａに貼着し、さらにスジ押し３０ｘの部分で内側に折り込むことにより周辺近傍部３０ａを折り曲げてＩＣ実装ラベル３０を得、これをその周辺近傍部３０ａをスリット２ａに差し込みつつ粘着剤層３２により段ボール１に貼着することにより得られる。
【００２２】
本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、段ボール１表面に露出した基材３１により、その下にＩＣインレットが存在することが明確に分かる。特に、基材３１に、ＩＣインレットの存在に関する情報が印字等されていれば、より分かりやすい。
また、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣインレット３４が段ボール１のライナー２の外表面より内側に差し込まれた状態で配置されるので、衝突や擦過から保護されるだけでなく、外部圧力からも保護されている。すなわち、基材３１の表面に圧力がかかっても、周辺近傍部３０ａの下端部分が中芯４から浮いた状態であれば、周辺近傍部３０ａと保護部３０ｂの位置が下がるだけであり、ＩＣインレット３４には、何ら応力がかからない。また、周辺近傍部３０ａの下端部分が中芯４に接触する位置まで下がっても、圧力源と中芯４との間に挟まれて直接応力を受けるのは基材３１の周辺近傍部３０ａと保護部３０ｂとを構成する部分である。
したがって、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣチップを有するＩＣインレット３４が、充分に保護されている。
【００２３】
（第４実施形態）
図８は本発明の第４実施形態に係るＩＣ実装段ボールの一部分を示す断面図である、なお、図８において、図１、図２と同一の構成部材には、同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
図８に示すように、本実施形態のＩＣ実装段ボールは、段ボール１とＩＣ実装ラベル４０とから概略構成されている。
【００２４】
ＩＣ実装ラベル４０は、基材４１と、基材４１の一方の面に設けられた粘着剤層４２とを備えている。また、剥離シート４５（図７参照）の一部が、粘着剤層４２の中央部分にのみ、一部が剥離され、一部が貼着されたままの状態で残されており、各々貼着部４５ｂ、挿入部４５ｃとされている。また、挿入部４５ｃにはＩＣインレット４４が接着されており、図示下側に撓んで、スリット２ａから段ボール１内に挿入されている。
基材４１は図１の基材１１と、粘着剤層４２は粘着剤層１２と、ＩＣインレット４４はＩＣインレット１４と、剥離シート４５は剥離シート１５と各々同等のものである。
【００２５】
ＩＣ実装ラベル４０は、図９に示すように、段ボール１に貼着する前は粘着剤層４２を保護する剥離シート４５が粘着剤層４２の全面を覆って設けられた剥離シート付きＩＣ実装ラベル４０’とされている。この剥離シート４５には、貼着部４５ｂと挿入部４５ｃの外側が、各々剥離部４５ａ、４５ｄとされており、剥離部４５ａと貼着部４５ｂとの境界部には打ち抜き４５ｘが、挿入部４５ｃと剥離部４５ｄとの間には打ち抜き４５ｙが、各々形成されている。
【００２６】
本実施形態のＩＣ実装段ボールは、剥離シート付きＩＣ実装ラベル４０’の剥離シート４５の内、剥離部４５ａ、４５ｄのみを剥離して取り去り、さらに挿入部４５ｃを剥離してＩＣ実装ラベル４０を得、これを、その挿入部４５ｃをスリット２ａに差し込みつつ粘着剤層４２により段ボール１に貼着することにより得られる。
【００２７】
本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、段ボール１表面に露出した基材４１により、その下にＩＣインレットが存在することが明確に分かる。特に、基材４１に、ＩＣインレットの存在に関する情報が印字等されていれば、より分かりやすい。
また、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣインレット４４が段ボール１のライナー２の外表面より内側に差し込まれた状態で配置されるので、衝突や擦過から保護されるだけでなく、外部圧力からも保護されている。すなわち、基材４１の表面に圧力がかかっても、挿入部４５ｃの位置が下がるだけであれば、ＩＣインレット４４には、何ら応力がかからない。また、挿入部４５ｃが中芯４に接触する位置まで下がっても、基材４１と中芯４との間に挟まれて直接応力を受けるのは挿入部４５ｃである。
したがって、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣチップを有するＩＣインレット４４が、充分に保護されている。
【００２８】
（第５実施形態）
図１０は、本発明の第５実施形態に係るＩＣ実装段ボールの一部を示す断面図である、なお、図１０において、図１、図２と同一の構成部材には、同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
図１０に示すように、本実施形態のＩＣ実装段ボールは、段ボール１とＩＣ実装ラベル５０とから概略構成されている。
段ボール１のライナー２には、中芯４の波型の底部に沿う方向に沿って、略矩形のスリット２ｂが設けられている。スリット２ｂは、図１のスリット２ａと比較すると、極めて短いものとなっている。
【００２９】
ＩＣ実装ラベル５０は、基材５１と、基材５１の一方の面に設けられた粘着剤層５２と、ＩＣインレット５４とを備えている。このＩＣインレット５４は、粘着剤層５２の図示略中央部に貼着された可撓性シート５３と、可撓性シート５３に接着されたＩＣチップ５６と、アンテナ５７とから構成されている。
可撓性シート５３は、粘着剤層５２の図示略中央部に、中心部に弛み部５３ａを有し、この弛み部５３ａを垂下させた状態で、その両側の貼着部５３ｂ、５３ｂが粘着剤層５２に貼着している。弛み部５３ａは、スリット２ｂに挿入可能な範囲で、スリット２ｂの長さ方向に幅をもっている。ＩＣチップ５６は、弛み部５３ａの外側に接着されている。また、アンテナ５７は、可撓性シート５３のＩＣチップ５６と同じ側（粘着剤層５２と反対側）の面に形成されており、その主要部はライナー２に面した貼着部５３ｂ、５３ｂ上に配置されている。
基材５１は図１の基材１１と、粘着剤層５２は粘着剤層１２と、各々同等のものである。可撓性シート５３の材質は、可撓性を有しかつ絶縁性であれば良く、特に限定はない。
【００３０】
ＩＣ実装ラベル５０は、図１１に示すように、段ボール１に貼着する前は粘着剤層５２やＩＣチップ５６等を保護する剥離シート５５が粘着剤層５２の全面を覆って設けられた剥離シート付きＩＣ実装ラベル５０’とされている。
本実施形態のＩＣ実装段ボールは、剥離シート付きＩＣ実装ラベル５０’から剥離シート５５を剥離してＩＣ実装ラベル５０を得、これを、その弛み部５３ａをスリット２ｂに差し込みつつ粘着剤層５２により段ボール１に貼着することにより得られる。
【００３１】
本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、段ボール１表面に露出した基材５１により、その下にＩＣインレットが存在することが明確に分かる。特に、基材５１に、ＩＣインレットの存在に関する情報が印字等されていれば、より分かりやすい。
また、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣチップ５６が段ボール１のライナー２の外表面より内側に差し込まれた状態で配置されるので、衝突や擦過から保護されるだけでなく、外部圧力からも保護されている。すなわち、基材５１の表面に圧力がかかっても、弛み部５３ａの位置が下がるだけであれば、ＩＣチップ５６には、何ら応力がかからない。また、弛み部５３ａが中芯４に接触する位置まで下がっても、基材５１と中芯４との間に挟まれて直接応力を受けるのは弛み部５３ａである。
したがって、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣチップ５６が、充分に保護されている。なお、ＩＣチップ５６を、可撓性シート５３の内側に貼着した構成とすれば、スリット２ｂに差し込みする際に擦過等が生じにくく、より確実に保護できる。
【００３２】
また、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、アンテナの主要部がライナー２に面した貼着部５３ｂ、５３ｂ上に配置されているので、アンテナを設置するスペースが充分に確保され、アンテナ設計の自由度が高くなる。図１２に示すように、貼着部５３ｂ、５３ｂを弛み部５３ａより幅広のものとすれば、アンテナを設置できるスペースはさらに広くなり、アンテナ設計の自由度がさらに高くなる。
また、可撓性シート５３の弛み部５３ａの幅（スリット２ｂの長さ方向）は、基本的にＩＣチップ５６とアンテナ５７のブリッジ部を実装するための幅で足りるので、これを差し込むためのスリット２ｂも短くてよい。そのため、ライナー２の切断箇所を最小限とすることができ、段ボール１の強度や外観を保持しやすくなる。
【００３３】
（第６実施形態）
図１３は、本発明の第５実施形態に係るＩＣ実装段ボールの一部を示す斜視図である、なお、図１３において、図１、図２と同一の構成部材には、同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
図１３に示すように、本実施形態のＩＣ実装段ボールは、段ボール１とＩＣ実装ラベル６０とから概略構成されている。
段ボール１のライナー２には、中芯４の波型の底部に沿う方向が長径である略楕円形の挿入孔２ｃが設けられている。
【００３４】
ＩＣ実装ラベル６０は、粘着剤付き基材６１とＩＣインレット６４と、ＩＣインレット６４と、ＩＣインレット６４に接続された紐６２と、この紐６２の一端を粘着剤付き基材６１に固定するための留めシール６３を備えている。ＩＣインレット６４は、略円筒状のボディーを備え、内部にＩＣチップとアンテナが封入されている。
本実施形態のＩＣ実装段ボールは、ＩＣ実装ラベル６０の粘着剤付き基材６１に紐６２によって吊り下げられたＩＣインレット６４を挿入孔２ｃに挿入し、その後、粘着剤付き基材６１を段ボール１に貼着することにより得られる。
【００３５】
本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、段ボール１表面に露出した粘着剤付き基材６１により、その下にＩＣインレットが存在することが明確に分かる。特に、粘着剤付き基材６１に、ＩＣインレットの存在に関する情報が印字等されていれば、より分かりやすい。
また、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣインレット６４が段ボール１のライナー２と中芯４の間に差し込まれた状態で配置されるので、衝突や擦過から保護されるだけでなく、外部圧力からも保護されている。したがって、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣチップを有するＩＣインレット６４が、充分に保護されている。
【００３６】
（第７実施形態）
図１４は、本発明の第７実施形態に係るＩＣ実装段ボールの一部を示す断面図である、なお、図７において、図１、図２と同一の構成部材には、同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
図１４に示すように、本実施形態のＩＣ実装段ボールは、段ボール１とＩＣ実装ラベル７０とから概略構成されている。
段ボール１のライナー２には、中芯４の波型の底部に沿う方向に沿って、略矩形のスリット２ｂが設けられている。スリット２ｂは、図１のスリット２ａと比較すると、極めて短いものとなっている。
【００３７】
ＩＣ実装ラベル７０は、基材７１と、基材７１の一方の面に設けられた粘着剤層７２と、基材７１の他方の面に設けられたＩＣチップ７６と、アンテナ７７とから構成されている。周辺近傍部７０ａは、図示下側に撓んでスリット２ｂから段ボール１内に挿入されている。ＩＣチップ７６は、この周辺近傍部７０ａにおいて基材７１に接着されている。
基材７１は図１の基材１１と、粘着剤層７２は粘着剤層１２と各々同等のものである。また、ＩＣチップ７６及びアンテナ７７は、図１０、１１のＩＣチップ５６及びアンテナ５７と各々同等のものである。
基材７１は、図１５に示すように、周辺近傍部７０ａに対応する部分が挿入部７１ａとされ、その他の部分が貼着部７１ｂとされている。挿入部７１ａと貼着部７１ｂとの間には、折り曲げて挿入することが容易なように、ミシン目７１ｘが設けられている。貼着部７１ｂは、挿入部７１ａより幅広とされている。
本実施形態のＩＣ実装段ボールは、ＩＣ実装ラベル７０を、その周辺近傍部７０ａをスリット２ｂに差し込みつつ粘着剤層７２により段ボール１に貼着することにより得られる。
【００３８】
本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、段ボール１表面に露出した基材７１により、その下にＩＣインレットが存在することが明確に分かる。特に、基材７に、ＩＣインレットの存在に関する情報が印字等されていれば、より分かりやすい。
また、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣチップ７６が段ボール１のライナー２の外表面より内側に差し込まれた状態で配置されるので、衝突や擦過から保護されるだけでなく、外部圧力からも保護されている。すなわち、基材７１の表面に圧力がかかっても、周辺近傍部７０ａの位置が下がるだけであれば、ＩＣチップ７６には、何ら応力がかからない。また、周辺近傍部７０ａが中芯４に接触する位置まで下がっても、圧力源と中芯４との間に挟まれて直接応力を受けるのは周辺近傍部７０ａである。
したがって、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、ＩＣチップ７６が、充分に保護されている。
【００３９】
また、本実施形態のＩＣ実装段ボールによれば、アンテナの主要部が幅の広い貼着部７１ｂ上に配置されているので、アンテナを設置するスペースが充分に確保され、アンテナ設計の自由度が高くなる
また、挿入部７１ａは貼着部７１ｂより幅が狭いため、これを差し込むためのスリット２ｂも短くてよい。そのため、ライナー２の切断箇所を最小限とすることができ、段ボール１の強度や外観を保持しやすくなる。
【００４０】
（他の形態）
本発明のＩＣ実装段ボールは、上記実施形態に限られない。例えば、第１実施形態において、段ボール１のライナー２にスリット２ａを設けたが、図１６に示すように略矩形の３辺が打ち抜き２ｄとされ、残りの一辺がミシン目２ｅとされた開平窓２ｆとしてもよい。開平窓２ｆはミシン目２ｅをヒンジ部として、内部に押し込むことができるので、これを押し込んだ状態でその上側に弛み部１３ａを挿入すればよい。第２〜第４実施形態においても、スリット２ａに代えて開平窓２ｆとする構成が採用できる。
また、中芯４にも切り込みを入れれば、スリットや開平窓は、中芯４の波型の底部に沿う方向に限られず、例えば中芯４の波型と直行する方向に設けることもできる。この場合、アンテナ受信に適した方向にＩＣインレットを配置できるので、受信感度を高めることができる。
【００４１】
また、第２実施形態において、ＩＣインレット２４を粘着剤層２２に貼着した構成としたが、ＩＣインレット２４を周辺近傍部２０ａの基材２１の外側に接着した構成としてもよい。また、周辺近傍部２０ａ基材２１中に抄き込んだ構成としてもよい。
また、第４実施形態において、剥離シート４５を、貼着部４５ｂと挿入部４５ｃの外側が、各々剥離部４５ａ、４５ｄとされている構成としたが、剥離部４５ｄを除いた構成としてもよい。この場合、粘着剤層４２の挿入部４５ｃが剥離されて露出した部分が、ライナー２に貼着される
【００４２】
また、第５実施形態において、アンテナ５７が可撓性シート５３のＩＣチップ５６と同じ側（粘着剤層５２と反対側）の面に形成された構成としたが、ＩＣチップ５６と反対側（粘着剤層５２側）の面に形成された構成としてもよい。また、基材５１上にアンテナを形成した構成としてもよい。
また、第１〜第４実施形態においても、各々ＩＣインレットに代えてＩＣチップを配置し、ライナー２の外側に配置される部分である基材等にアンテナを設けてもよい。
【００４３】
また、第１〜第５実施形態では、段ボール１に接着する前は剥離シート付きであるとしたが、テープ状に巻き回された態様とすれば、剥離シートは不要である。この場合、各基材表面は、粘着剤層に対して離型性を有していることが好ましく、離型層を設ける等、適宜離型処理を施すことができる。
また、第１実施形態の保護シート１３や第５実施形態の可撓性シート５３には、ＩＣチップ近傍において、紙、フィルム等の裏打ちをしてもよい。これにより、ＩＣチップ近傍における保護シート１３や可撓性シート５３の腰の強さが補強され、さらに、確実な保護が可能になる。
【００４４】
また、第１〜第７実施形態では、段ボール１を何れもライナー２、３の間に中芯４を有する構成としたが、段ボール１は、中芯とライナーを追加した２段構成（ダブルウォール）の段ボールとしても、中芯とライナーをさらに追加した３段構成（トリプルウォール）以上の段ボールとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣ実装段ボールの部分斜視図である。
【図２】図１のII−II断面図である。
【図３】図１のＩＣ実装段ボールに用いる剥離シート付きＩＣ実装ラベル１０’の断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るＩＣ実装段ボールの部分断面図である。
【図５】図４のＩＣ実装段ボールに用いる剥離シート付きＩＣ実装ラベル２０’の断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るＩＣ実装段ボールの部分断面図である。
【図７】図６のＩＣ実装段ボールに用いる剥離シート付きＩＣ実装ラベル３０’の断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係るＩＣ実装段ボールの部分断面図である。
【図９】図６のＩＣ実装段ボールに用いる剥離シート付きＩＣ実装ラベル４０’の断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係るＩＣ実装段ボールの部分断面図である。
【図１１】図１０のＩＣ実装段ボールに用いる剥離シート付きＩＣ実装ラベル５０’の断面図である。
【図１２】図１０のＩＣ実装段ボールに好適に用いられるＩＣインレット５４の平面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態に係るＩＣ実装段ボールの部分斜視図である。
【図１４】本発明の第７実施形態に係るＩＣ実装段ボールの部分断面図である。
【図１５】図１４のＩＣ実装段ボールに用いるＩＣ実装ラベル７０の平面図である。
【図１６】図１のＩＣ実装段ボールに用いる段ボールの他の態様を示す部分斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…段ボール、２、３…ライナー、２ａ…スリット、２ｂ…スリット、２ｃ…挿入孔、
２ｅ…ミシン目、２ｆ…開平窓、４…中芯、
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０…ＩＣ実装ラベル、
１０’、２０’、３０’、４０’、５０’… 剥離シート付きＩＣ実装ラベル、
１１、２１、３１、４１、５１、７１…基材、６１…粘着剤付き基材、
１２、２２、３２、４２、５２、７２…粘着剤層、６２…紐、
１３…保護シート、５３…可撓性シート、６３…留めシール、
１４、２４、３４、４４、５４、６４…ＩＣインレット、
１５、２５、３５、４５、５５…剥離シート、
５６、７６…ＩＣチップ、５７、７７…アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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