(57)【要約】 【課題】  簡単な工程を通じて所望のパターンを得ることができるパターンフィルム及びその製造方法、パターンフィルムを有する印刷回路基板、及びパターンフィルムを有する半導体パッケージを提供する。【解決手段】  パターンフィルム１００は、第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム１１０、及び第１フィルム１１０上に配置され前記第１パターンアレイと部分的に重なる第２パターンアレイが内蔵された第２フィルム１２０を含む。第１及び第２パターンアレイを簡単な圧着方式を通じて互いに電気的に接続することができるので、パターンフィルム１００の製造時間及び費用が大幅減少される。従って、このようなパターンフィルム１００によって印刷回路基板及び半導体パッケージの価格も低くすることができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１パターンアレイが内蔵された第１フィルムと、
前記第１フィルム上に配置され、前記第１パターンアレイと部分的に重なる第２パターンアレイが内蔵された第２フィルムと、を含むパターンフィルム。
【請求項２】
前記第１パターンアレイは、第１間隔をおいて配列された第１パターンを含み、前記第２パターンアレイは第２間隔をおいて配列された第２パターンを含み、前記第２パターンのうち、少なくとも１つは前記隣り合う少なくとも２つの第１パターンと部分的に重なることを特徴とする請求項１記載のパターンフィルム。
【請求項３】
前記第２パターンのそれぞれは、前記４つの隣り合う第１パターンと部分的に重なることを特徴とする請求項２記載のパターンフィルム。
【請求項４】
前記第１パターンは前記第１間隔をおいて縦横方向に配列され、前記第２パターンは前記第２間隔をおいて縦横方向に配列されることを特徴とする請求項２記載のパターンフィルム。
【請求項５】
前記第１間隔と前記第２間隔は、同じであることを特徴とする請求項４記載のパターンフィルム。
【請求項６】
前記第１パターンと前記第２パターンは、同じ形状を有することを特徴とする請求項２記載のパターンフィルム。
【請求項７】
前記第１パターンと前記第２パターンは、多角形、円形、又は楕円形であることを特徴とする請求項６記載のパターンフィルム。
【請求項８】
前記第１パターンと前記第２パターンは、互いに異なる形状を有することを特徴とする請求項２記載のパターンフィルム。
【請求項９】
前記第１パターンは多角形で、前記第２パターンは円形又は楕円形であることを特徴とする請求項８記載のパターンフィルム。
【請求項１０】
前記第１パターンは円形で、前記第２パターンは楕円形であることを特徴とする請求項８記載のパターンフィルム。
【請求項１１】
前記第１及び第２フィルムは、熱可塑性フィルムを含むことを特徴とする請求項１記載のパターンフィルム。
【請求項１２】
前記第１パターンのうちの少なくとも１つは、前記第２パターンのうちの少なくとも１つと電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１１記載のパターンフィルム。
【請求項１３】
前記第１パターンの一部分は、前記第２パターンの一部分と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１１記載のパターンフィルム。
【請求項１４】
前記第１パターンのうちの少なくとも１つは、前記第２パターンの一部分と電気的に接続されている前記第１パターンの一部分と電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１３記載のパターンフィルム。
【請求項１５】
縦横方向に沿って配列された第１パターンが内蔵された第１フィルムと、
前記第１フィルム上に配置され、前記第１パターン間の間隔と同じ間隔に縦横方向に沿って配列された第２パターンが内蔵され、前記第２パターンのそれぞれは、前記隣り合う４つの第１パターンと部分的に重なる第２フィルムを含むパターンフィルム。
【請求項１６】
前記第１パターンと前記第２パターンは、長方形であることを特徴とする請求項１５記載のパターンフィルム。
【請求項１７】
前記第１パターンと前記第２パターンは、変更可能な絶縁物質を含むことを特徴とする請求項１５記載のパターンフィルム。
【請求項１８】
前記第１パターンのうちの少なくとも１つは、前記第２パターンのうちの少なくとも１つと電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１７記載のパターンフィルム。
【請求項１９】
前記第１パターンの一部分は、前記第２パターンの一部分と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１７記載のパターンフィルム。
【請求項２０】
前記第１パターンのうちの少なくとも１つは、前記第２パターンの一部分と電気的に接続されている前記第１パターンの一部分と電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１９記載のパターンフィルム。
【請求項２１】
第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム、及び第２パターンアレイが内蔵された第２フィルムを準備する段階と、
前記第２パターンアレイが前記第１パターンアレイに部分的に重なるように前記第２フィルムを前記第１フィルム上に付着する段階と、
前記第２フィルムを選択的に圧着して、前記第１パターンアレイと前記第２パターンアレイの中の所望する部分のみを電気的に接続させる段階と、を含むパターンフィルムの製造方法。
【請求項２２】
前記第２フィルムを選択的に圧着する段階は、所望のパターン形状と対応する形状を有するパターンツールで前記第２フィルムを圧着する段階を含むことを特徴とする請求項２１記載のパターンフィルムの製造方法。
【請求項２３】
前記電気的に接続された第１パターンアレイと第２パターンアレイを熱硬化させる段階を更に含むことを特徴とする請求項２１記載のパターンフィルムの製造方法。
【請求項２４】
基板と、
前記基板上に付着され第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム、及び前記第１フィルム上に付着され前記第１パターンアレイと部分的に接続された第２パターンアレイが内蔵された第２フィルムを有するパターンフィルムと、
前記電気的に接続された第１及び第２パターンアレイが露出されるように前記パターンフィルム上に形成された絶縁膜パターンと、を含むパターンフィルムを有する印刷回路基板。
【請求項２５】
半導体チップと、
第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム、及び前記第１フィルム上に付着され前記第１パターンアレイと部分的に接続され前記半導体チップと電気的に接続された第２パターンアレイが内蔵された第２フィルムを有するパターンフィルムと、
前記第１パターンアレイと電気的に接続された基板と、
前記基板に形成された外部接続端子と、を含むパターンフィルムを有する半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパターンフィルム及びその製造方法に関し、より具体的には導電性パターンが内蔵されたパターンフィルム、このようなパターンフィルムを製造する方法、このようなパターンフィルムを有する印刷回路基板、及びこのようなパターンフィルムを有する半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体基板に多数の半導体工程を行って複数個の半導体チップを形成する。その後、各半導体チップをマザーボードに実装するために、半導体基板に対してパッケージング工程を行う。
【０００３】
具体的には、半導体チップを印刷回路基板上に実装する。または、半導体チップと印刷回路基板を導電性バンプや導電性ワイヤーを利用して電気的に接続する。または、印刷回路基板にソルダーボールのような外部接続端子を実装する。従って、印刷回路基板は半導体チップとソルダーボールを電気的に接続させるための導電性パターンを有する。
【０００４】
導電性パターンを有する印刷回路基板の例が特許文献１、特許文献２、及び特許文献３に開示されている。
【特許文献１】特開１９９５−３１２４６８号公報
【特許文献２】特開１９９８−１９０１６４号公報
【特許文献３】特開２００４−２２９８４号公報
【０００５】
導電性パターンを有する印刷回路基板を製造するための従来方法によると、基板上に薄い銅膜を形成する。銅膜上にフォトレジストパターンを形成する。フォトレジストパターンをエッチングマスクとして使用して銅膜をエッチングすることにより、銅膜パターンを形成する。その後、フォトレジストパターンを除去する。その後、銅膜パターンが露出されるようにソルダーレジスト膜を基板上に形成する。
【０００６】
前記のような従来の印刷回路基板の製造方法は、多様な工程を含むので、印刷回路基板の製造費用が非常に高いという問題がある。特に、銅膜を形成するための鍍金工程と銅膜パターンを形成するためのフォトリソグラフィ工程は長時間が所要され、費用も相当に高い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、簡単な工程を通じて所望のパターンを得ることができるパターンフィルムを提供することにある。
又、本発明の目的は、前記パターンフィルムを製造する方法を提供することにある。
又、本発明の目的は、前記パターンフィルムを有する印刷回路基板を提供することにある。
又、本発明の目的は、前記パターンフィルムを有する半導体パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるパターンフィルムは、第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム、及び前記第１フィルム上に配置され前記第１パターンアレイと部分的に重なる第２パターンアレイが内蔵された第２フィルムを含む。
【０００９】
本発明の一態様によると、前記第１パターンアレイは第１間隔に配列された第１パターンを含み、前記第２パターンアレイは第２間隔に配列された第２パターンを含み、前記第２パターンのそれぞれは、前記隣り合う４つの第１パターンと部分的に重なることができる。又、前記第１パターンは前記第１間隔をおいて縦横方向に配列され、前記第２パターンは前記第２間隔をおいて縦横方向に配列されることができる。又、前記第１パターンと前記第２パターンは同じ形状を有することができる。反面、前記第１パターンと前記第２パターンは互いに異なる形状を有することもできる。
【００１０】
本発明の他の態様によると、前記第１及び第２フィルムは変形可能な絶縁物質を含む熱可塑性フィルムを含むことができる。前記第１パターンのうちの少なくとも１つは、前記第２パターンのうちの少なくとも１つと電気的に絶縁されることができる。又は、前記第１パターンの一部分は、前記第２パターンの一部分と電気的に接続されることができる。又、前記第１パターンのうちの少なくとも１つは、前記第２パターンの一部分と電気的に接続されている前記第１パターンの一部分と電気的に絶縁されることができる。
【００１１】
本発明によるパターンフィルムの製造方法によると、第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム、及び第２パターンアレイが内蔵された第２フィルムを準備する。前記第２パターンアレイが前記第１パターンアレイに部分的に重なるように、前記第２フィルムを前記第１フィルム上に付着する。その後、前記第２フィルムを選択的に圧着して前記第１パターンアレイと前記第２パターンアレイのうちの所望の部分のみを電気的に接続させる。
【００１２】
本発明の一態様によると、前記第２フィルムを選択的に圧着する段階は、所望のパターン形状と対応する形状を有するパターンツールで前記第２フィルムを圧着する段階を含むことができる。
【００１３】
本発明の他の態様によると、前記電気的に接続された第１パターンアレイと第２パターンアレイを熱硬化させる段階を更に含むことができる。
【００１４】
本発明によるパターンフィルムを有する印刷回路基板は、基板、前記基板上に付着され第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム及び前記第１フィルム上に付着され前記第１パターンアレイと部分的に接続された第２パターンアレイが内蔵された第２フィルムを有するパターンフィルム、及び前記電気的に接続された第１及び第２パターンアレイが露出されるように前記パターンフィルム上に形成された絶縁膜パターンを含む。
【００１５】
本発明によるパターンフィルムを有する半導体パッケージは、半導体チップ、第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム及び前記第１フィルム上に付着され前記第１パターンアレイと部分的に接続され前記半導体チップと電気的に接続された第２パターンアレイが内蔵された第２フィルムを有するパターンフィルム、前記第１パターンアレイと電気的に接続された基板、及び前記基板に形成された外部接続端子を含む。
【００１６】
前記した本発明によると、第１及び第２パターンアレイが簡単な圧着方式を通じて互いに電気的に接続されることにより、パターンフィルムの製造時間及び費用が大幅減少される。従って、このようなパターンフィルムを有する印刷回路基板及び半導体パッケージの価格も低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付した図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
（第１実施例）
【００１８】
図１は本発明の第１実施例によるパターンフィルムを示す平面図で、図２は図１のＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
図１及び図２を参照すると、本実施例によるパターンフィルム１００は第１フィルム１１０及び第２フィルム１２０を含む。
【００１９】
第１フィルム１１０は絶縁性材質である。又、第１フィルム１１０は圧着及び熱によって変形されることができる熱可塑性フィルムである。第１パターンアレイが第１フィルム１１０に内蔵される。第１パターンアレイは、縦横方向に沿って配列された第１パターン１１２を含む。
【００２０】
具体的に、第１パターン１１２は縦横方向に沿って第１間隔をおいて配列される。即ち、第１パターン１１２は電気的に絶縁されている。本実施例では、第１パターン１１２の縦横間隔は実質的に同じである。又は、第１パターン１１２の縦横間隔は互いに違うこともできる。又、本実施例で、第１パターン１１２の形状は長方形である。又は、第１パターン１１２は長方形以外にも三角形や五角形のような多角形でも良い。
【００２１】
第２フィルム１２０は第１フィルム１１０上に付着される。第２フィルム１２０も第１フィルム１１０と同様に絶縁性で、圧着及び熱によって変形されることができる熱可塑性フィルムである。第２パターンアレイが第２フィルム１２０に内蔵される。特に、第２パターンアレイは第１パターンアレイ上に部分的に重なる。
【００２２】
具体的に、第２パターンアレイは縦横方向に沿って配列された第２パターン１２２を含む。第２パターン１２２は、縦横方向に沿って第２間隔をおいて配列される。即ち、第２パターン１２２も電気的に絶縁されている。本実施例では、第１間隔と第２間隔は実質的に同じである。従って、第２パターン１２２の縦横間隔は実質的に同じである。又は、第１パターン１１２と同様に、第２パターン１２２の縦横間隔は互いに違うものとすることもできる。又、本実施例において、第２パターン１２２の形状は第１パターン１１２の形状及びサイズと同じ長方形である。又は、第２パターン１２２も長方形以外に三角形や五角形のような多角形でも良い。
【００２３】
前述したように、第２パターンアレイが第１パターンアレイ上に部分的に重なるので、第２パターン１２２のそれぞれは、隣り合う４つの第１パターン１１２と重なる。即ち、第２パターン１２２のそれぞれは、４つの第１パターン１１２間の中央部に位置する。本実施例において、第１及び第２パターン１１２、１２２が長方形なので、第２パターン１２２の４つの角のそれぞれが隣り合う４つの第１パターン１１２のそれぞれの角と部分的に重なる。従って、互いに重なる第１及び第２パターン１１２、１２２を簡単な圧着方式を通じて選択的に接続させると、互いに分離されていた第１パターン１１２が第２パターン１２２を介して互いに電気的に接続される。結果的に、電気的に接続された第１及び第２パターン１１２、１２２が所望のパターンを形成することになる。
【００２４】
図３から図９は、図１のパターンフィルムを製造する方法を順次に示す平面図及び断面図である。
図３を参照すると、第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム１１０を準備する。第１パターンアレイは、縦横方向に沿って第１間隔をおいて配列された長方形の第１パターン１１２を含む。
【００２５】
図４を参照すると、第２パターンアレイが内蔵された第２フィルム１２０を準備する。第２パターンアレイは、縦横方向に沿って第２間隔をおいて配列された長方形の第２パターン１２２を含む。ここで、第１及び第２パターン１１２、１２２のサイズと形状は同じである。
【００２６】
図５を参照すると、第２フィルム１２０を第１フィルム１１０上に付着させる。特に、第２パターンアレイが第１パターンアレイに部分的に重なるように第２フィルム１２０を第１フィルム１１０上に付着させる。従って、第２パターン１２２のそれぞれは、隣り合う４つの第１パターン１１２間の中央部に位置することになり、第２パターン１２２のそれぞれの４つの角が隣り合う４つの第１パターン１１２のそれぞれの角と部分的に重なる。
【００２７】
第１パターン１１２と第２パターン１２２が部分的に重なっているが、第１パターン１１２と第２パターン１２２の間には絶縁性第１及び第２フィルム１１０、１２０が介在されている。従って、重なった第１パターン１１２と第２パターン１２２は電気的に接続されていない図１のパターンフィルム１００が完成される。パターンフィルム１００に所望のパターンを形成するために、次のような工程をパターンフィルム１００に対して行う。
【００２８】
図６を参照すると、所望のパターンの形状と対応する形状を有するパターンツール１３０で第２フィルム１２０を圧着する。
【００２９】
図７を参照すると、パターンツール１３０で圧着された第２パターン１２２は第１及び第２フィルム１１０、１２０を変形させながら隣り合う第１パターン１１２と電気的に接続される。一方、パターンツール１３０で圧着されない第１及び第２パターン１１２、１２２は電気的に分離されている状態である。
【００３０】
例えば、図８に示すように、パターンツール１３０で圧着された第２パターン１２２は隣り合う１つの第１パターン１１２と接続されることもできる。又は、圧着された第２パターン１２２は隣り合う２つから４つの第１パターン１１２と接続されることもできる。第１及び第２パターン１１２、１２２間の接続個数はパターンツール１３０の形状によって変わる。従って、所望のパターンの形状変更時には、これに対応する形状を有する他のパターンツールを使用してパターンフィルム１００に変更されたパターンを簡単な圧着方式で形成することができる。
【００３１】
付加的に、図９を参照すると、電気的に接続された第１及び第２パターン１１２、１２２が外部衝撃で分離されることを防止するために、電気的に接続された第１及び第２パターン１１２、１２２を熱硬化させる。
（第２実施例）
【００３２】
図１０は、本発明の第２実施例によるパターンフィルムを示す平面図である。
本実施例によるパターンフィルム１００ａは、第１及び第２パターンの形状を除いては、実施例１のパターンフィルム１００と実質的に同じ構成要素を含む。従って、同じ構成要素は同じ参照符号を付与し、同じ構成要素についての重複説明は省略する。
【００３３】
図１０を参照すると、本実施例によるパターンフィルム１００ａの第１及び第２パターン１１２ａ、１２２ａの形状は円形である。従って、円形の第２パターン１２２ａのそれぞれが隣り合う４つの円形の第１パターン１１２ａと部分的に重なる。
（第３実施例）
【００３４】
図１１は、本発明の第３実施例によるパターンフィルムを示す平面図である。
本実施例によるパターンフィルム１００ｂは、第１及び第２パターンの形状を除いては、実施例１のパターンフィルム１００と実質的に同じ構成要素を含む。従って、同じ構成要素は同じ参照符号を付与し、同じ構成要素についての重複説明は省略する。
【００３５】
図１１を参照すると、本実施例によるパターンフィルム１００ｂの第１及び第２パターン１１２ｂ、１２２ｂの形状は楕円形である。従って、楕円形の第２パターン１２２ｂのそれぞれが隣り合う４つの楕円形の第１パターン１１２ｂと部分的に重なる。
（第４実施例）
【００３６】
図１２は、本発明の第４実施例によるパターンフィルムを示す平面図である。
本実施例によるパターンフィルム１００ｃは、第１及び第２パターンの形状を除いては、実施例１のパターンフィルム１００と実質的に同じ構成要素を含む。従って、同じ構成要素は同じ参照符号を付与し、同じ構成要素についての重複説明は省略する。
【００３７】
図１２を参照すると、本実施例によるパターンフィルム１００ｃの第１パターン１１２ｃは長方形で、第２パターン１２２ｃの形状は円形である。従って、円形の第２パターン１２２ｃのそれぞれが隣り合う４つの長方形の第１パターン１１２ｃと部分的に重なる。逆に、第１パターン１１２ｃが円形で、第２パターン１２２ｃが長方形でも良い。
（第５実施例）
【００３８】
図１３は、本発明の第５実施例によるパターンフィルムを示す平面図である。
本実施例によるパターンフィルム１００ｄは、第１及び第２パターンの形状を除いては、実施例１のパターンフィルム１００と実質的に同じ構成要素を含む。従って、同じ構成要素には同じ参照符号を付与し、同じ構成要素についての重複説明は省略する。
【００３９】
図１３を参照すると、本実施例によるパターンフィルム１００ｄの第１パターン１１２ｄは長方形で、第２パターン１２２ｄの形状は楕円形である。従って、楕円形の第２パターン１２２ｄのそれぞれが隣り合う４つの長方形の第１パターン１１２ｄと部分的に重なる。逆に、第１パターン１１２ｄが楕円形で、第２パターン１２２ｄが長方形でも良い。
（第６実施例）
【００４０】
図１４は、本発明の第６実施例によるパターンフィルムを示す平面図である。
本実施例によるパターンフィルム１００ｅは、第１及び第２パターンの形状を除いては、実施例１のパターンフィルム１００と実質的に同じ構成要素を含む。従って、同じ構成要素には同じ参照符号を付与し、同じ構成要素についての重複説明は省略する。
【００４１】
図１４を参照すると、本実施例によるパターンフィルム１００ｅの第１パターン１１２ｅは円形で、第２パターン１２２ｅの形状は楕円形である。従って、円形の第２パターン１２２ｅのそれぞれが隣り合う４つの楕円形の第１パターン１１２ｅと部分的に重なる。逆に、第１パターン１１２ｅが楕円形で、第２パターン１２２ｅが円形でも良い。
（第７実施例）
【００４２】
図１５は、本発明の第７実施例によるパターンフィルムを有する印刷回路基板を示す断面図である。
図１５を参照すると、本実施例による印刷回路基板２００は、基板２１０、パターンフィルム１００、及び絶縁膜パターン２２０を含む。ここで、パターンフィルム１００は実施例１で詳細に説明したので、ここでは重複説明しない。一方、実施例２から実施例６によるパターンフィルムが本実施例による印刷回路基板２００に適用されることもできる。
【００４３】
パターンフィルム１００が基板２１０上に付着される。具体的に、パターンフィルム１００の第１フィルム１１０が基板２１０上に付着される。絶縁膜パターン２２０はパターンフィルム１００の第２フィルム１２０上に形成される。特に、第１フィルム１１０に内蔵された第１パターン１１２と電気的に接続された第２フィルム１２０の第２パターン１２２が絶縁膜パターン２２０を通じて露出される。
（第８実施例）
【００４４】
図１６は、本発明の第８実施例によるパターンフィルムを有する半導体パッケージを示す断面図である。
図１６を参照すると、本実施例による半導体パッケージ３００は半導体チップ３１０、パターンフィルム１００、基板３２０、導電性ワイヤー３３０、導電部材３４０、及び外部接続端子３５０を含む。
【００４５】
パターンフィルム１００は、半導体チップ３１０と基板３２０との間に介在する。ここで、パターンフィルム１００は、実施例１で詳細に説明したので、ここでは重複説明しない。一方、実施例２から実施例６によるパターンフィルムが本実施例による半導体パッケージ３００に適用されることもできる。
【００４６】
半導体チップ３１０のパッド３１２とパターンフィルム１００の第２パターン１２２が導電性ワイヤー３３０を介して互いに電気的に接続される。ここで、第２パターン１２２は第１パターン１１２と電気的に接続されている。他の方案として、導電性バンプを利用して半導体チップ３１０のパッド３１２と第２パターン１２２を電気的に接続させることもできる。
【００４７】
ビアホールが基板３２０に貫通形成される。ビアホールは導電部材３４０で埋め立てられる。導電部材３４０の上端は第１パターン１１２と電気的に接続されており、下端は基板３２０を通じて露出されている。
【００４８】
外部接続端子３５０が導電部材３４０の露出された下端に実装される。外部接続端子３５０の例としてソルダーボールが挙げられる。
従って、半導体チップ３１０のパッド３１２は導電性ワイヤー３３０、第２パターン１２２、第１パターン１１２、及び導電部材３４０を通じて外部接続端子３５０と電気的に接続される。
【００４９】
なお、本実施例の半導体パッケージと異なる構造を有する半導体パッケージに本発明によるパターンフィルムが適用されることができるのは当業者にとっては自明な事実である。
（産業上の利用可能性）
【００５０】
前述したように、本発明によると、第１及び第２パターンの所望の部分のみを簡単な圧着方式を通じて電気的に接続させることができるので、所望のパターン形状を安い費用と短時間内に形成することができる。結果的に、印刷回路基板と半導体パッケージの製造費用と時間を大幅に減少させることができる。
【００５１】
以上、本発明を実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１実施例によるパターンフィルムを示す模式図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図３】図１のパターンフィルムを製造する方法を示す模式図である。
【図４】図１のパターンフィルムを製造する方法を示す模式図である。
【図５】図１のパターンフィルムを製造する方法を示す模式図である。
【図６】図１のパターンフィルムを製造する方法を示す模式図である。
【図７】図１のパターンフィルムを製造する方法を示す模式図である。
【図８】図１のパターンフィルムを製造する方法を示す模式図である。
【図９】図１のパターンフィルムを製造する方法を示す模式図である。
【図１０】本発明の第２実施例によるパターンフィルムを示す模式図である。
【図１１】本発明の第３実施例によるパターンフィルムを示す模式図である。
【図１２】本発明の第４実施例によるパターンフィルムを示す模式図である。
【図１３】本発明の第５実施例によるパターンフィルムを示す模式図である。
【図１４】本発明の第６実施例によるパターンフィルムを示す模式図である。
【図１５】本発明の第７実施例によるパターンフィルムを有する印刷回路基板を示す断面図である。
【図１６】本発明の第８実施例によるパターンフィルムを有する半導体パッケージを示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１１０：第１フィルム、１１２：第１パターン、１２０：第２フィルム、１２２：第２パターン
【図１】
2008124470.tif 000003
【図２】
2008124470.tif 000004
【図３】
2008124470.tif 000005
【図４】
2008124470.tif 000006
【図５】
2008124470.tif 000007
【図６】
2008124470.tif 000008
【図７】
2008124470.tif 000009
【図８】
2008124470.tif 000010
【図９】
2008124470.tif 000011
【図１０】
2008124470.tif 000012
【図１１】
2008124470.tif 000013
【図１２】
2008124470.tif 000014
【図１３】
2008124470.tif 000015
【図１４】
2008124470.tif 000016
【図１５】
2008124470.tif 000017
【図１６】
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