(57)【要約】【課題】基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を誤判定することなく容易に且つ確実に検査することが可能な実装検査装置およ実装検査方法を提供する。【解決手段】基板１に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品２を異なる位置から撮像し取り込み、この撮像した各取り込み画像データＧｂ、Ｇｃを所定の位置Ａから撮像した変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに変換処理し、この変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づいて部品２の実装欠陥を判定する。変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づく部品２の実装欠陥の判定は、各変換画像データＧａｂ、Ｇａｃの互いに異なる部分を抽出した差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を演算し、差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を変換画像データＧａｂまたはＧａｃから差し引いた判定画像データＧａによる。【選択図】図1
2008261656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査する装置であって、
部品を異なる位置から撮像するカメラと、
該カメラが撮像した複数の取り込み画像データを所定の位置から撮像したようにそれぞれ変換画像データに変換処理して、該変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定する判定手段と、
を備えたことを特徴とする部品の実装検査装置。
【請求項２】
判定手段は、各変換画像データの互いに異なる部分を抽出した差分画像データを演算し、該差分画像データを変換画像データから差し引いた判定画像データにより、部品の実装欠陥を判定するものであることを特徴とする請求項１に記載の実装検査装置。
【請求項３】
判定手段は、各変換画像データの互いに共通する部分を抽出したＡＮＤ画像データを判定画像データとすることにより、部品の実装欠陥を判定するものであることを特徴とする請求項１に記載の実装検査装置。
【請求項４】
基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査する方法であって、
部品を異なる位置から撮像し、
撮像した各取り込み画像データを所定の位置から撮像した変換画像データに変換処理し、
該変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定することを特徴とする部品の実装検査方法。
【請求項５】
各変換画像データの互いに異なる部分を抽出した差分画像データを演算し、該差分画像データを変換画像データから差し引いた判定画像データにより、部品の実装欠陥を判定することを特徴とする請求項４に記載の実装検査方法。
【請求項６】
各変換画像データの互いに共通する部分を抽出したＡＮＤ画像データを求め、該ＡＮＤ画像データを判定画像データとすることにより、部品の実装欠陥を判定することを特徴とする請求項４に記載の実装検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品の実装検査装置および部品の実装検査方法に関し、特に、基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査する部品の実装検査装置および部品の実装検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に実装された半導体素子などの部品を撮像してその画像データにより、その部品が正しく確実に基板に実装されているか、あるいはその部品の半田付け部が基板の回路に半田付けされているかなど、基板の外観に基づいて部品の実装欠陥を検査することが従来から行われている。このような基板の外観検査に関連する従来の技術として、例えば特許文献１が知られている。特許文献１には、部品実装後のプリント基板の状態を画像処理にて判定するプリント基板の外観検査方法において、被検査部品（２）に対し対象となる位置に設けた２つのカメラ（３ａ）、（３ｂ）より得られるそれぞれの画像データ（Ｄａ）、（Ｄｂ）より差画像データ（Ｄｃ）を得、該差画像データ（Ｄｃ）と基準パターンデータ（Ｄｓ）とを比較することによって被検査部品（２）の実装状態の良否を判定することを特徴とするプリント基板の外観検査装置が開示されている。
【０００３】
特許文献１には、その発明が解決しようとする課題において、半田付部での半田の付着状態は、必ずしも半田付部の輪郭が明確に浮き上がる状態とはなっておらず、正確な部品の位置を検出できなかったり、あるいは検出不能になったりすることがあり、正常に部品実装がなされていながら不良品として検出されることがあるなどと記載されている。そして、特許文献１には、部品が実装されたプリント基板の外観検査において、半田付の状態に係わらず正確な部品実装位置を検出できるプリント基板の外観検査方法を提供することを目的とするものであるなどと記載されている。
【０００４】
ところで、基板に実装された半導体素子などの部品の表面には、一般に、防湿剤などコーティング剤が塗布される。そして、防湿剤のようなコーティング剤は、一般に半透明である。コーティング剤を塗布する際には、部品が実装された基板を治具にセットして位置決めする。
【０００５】
【特許文献１】特開平３‐１００４０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したようにコーティング剤が塗布される部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査する場合、部品に塗布されたコーティング剤が乱反射して部分的に光を放射したり、周囲が写り込んだり、コーティング剤に含まれる気泡が影となって撮像されるなど、コーティング剤を塗布したことによる影響を受けて検査対象となる部品の実際の状態を撮像できない場合がある。このような場合の画像データに基づいて部品の実装欠陥を検査すると、例えば、乱反射により部分的に放射される光や写り込み、気泡による影を異物が混入したなど、誤った判定をすることとなるという問題があった。
【０００７】
そして、このような問題を回避するために、コーティング剤を塗布する前に部品の実装欠陥を検査することが考えられるが、部品の実装欠陥を検査した後にコーティング剤を塗布するために基板を治具に位置決めするときに、例えば半田付け部などの検査部位を治具にぶつけて破損させるなどして、コーティング剤を塗布する前に行った欠陥検査が無駄になるという問題が生じることとなる。そのため、部品の実装欠陥は、コーティング剤の塗布が完了した最終工程で行うことが必要である。
【０００８】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたもので、基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を誤判定することなく容易に且つ確実に検査することが可能な実装検査装置およ実装検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の部品の実装検査装置に係る発明は、基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査する装置であって、部品を異なる位置から撮像するカメラと、該カメラが撮像した複数の取り込み画像データを所定の位置から撮像したようにそれぞれ変換画像データに変換処理して、該変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定する判定手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
また、上記の課題を解決するために、本発明の部品の実装検査方法に係る発明は、基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査する方法であって、部品を異なる位置から撮像し、撮像した各取り込み画像データを所定の位置から撮像した変換画像データに変換処理し、該変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、部品を異なる位置から撮像するカメラと、カメラが撮像した複数の取り込み画像データを所定の位置から撮像したようにそれぞれ変換画像データに変換処理して、該変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定する判定手段と、を備えたことにより、コーティング剤の影響を受けて誤判定することなく、撮像された画像データにより実装欠陥を容易に且つ精度良く、確実に検査することが可能な部品の実装検査装置を提供することができる。
【００１２】
また、本発明によれば、部品を異なる位置から撮像し、撮像した各取り込み画像データを所定の位置から撮像した変換画像データに変換処理し、該変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定することにより、コーティング剤の影響を受けて誤判定することなく、撮像された画像データにより実装欠陥を容易に且つ確実に検査することが可能な部品の実装検査方法を提供することができる。
【００１３】
（発明の態様）
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（２）項が請求項２に相当し、（３）項が請求項３に相当し、（４）項が請求項４に相当し、（５）項が請求項５に相当し、（６）項が請求項６に相当する。
【００１４】
（１）  基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査する装置であって、
部品を異なる位置から撮像するカメラと、
該カメラが撮像した複数の取り込み画像データを所定の位置から撮像したようにそれぞれ変換画像データに変換処理して、該変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定する判定手段と、
を備えたことを特徴とする部品の実装検査装置。
【００１５】
（１）項の部品の実装検査装置では、基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を、カメラにより異なる位置から撮像して複数の取り込み画像データとして判定手段に取り込む。異なる位置から撮像されることにより、各取り込み画像データは、光の反射や影など、コーティング剤により受ける影響が異なる状態で撮像されている。判定手段では、各取り込み画像データを所定の同一の位置から撮像したようにそれぞれ変換画像データに変換処理して、この変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定する。異なる位置で撮像されることによってコーティング剤の影響を異なる状態で受けた各取り込み画像データを、それぞれ所定の同じ位置から撮像したように変換画像データに変換処理するため、各変換画像データを同じ条件で対比することができる。そのため、各変換画像データのコーティング剤の影響を受けた部分を容易に且つ確実にキャンセルした画像データを得ることができ、したがって、この各変換画像データのコーティング剤の影響を受けた部分をキャンセルした画像データで部品の実装欠陥を精度良く判定することができる。
なお、判定手段において、変換画像データは、取り込み画像データを基板に対して鉛直方向から撮像したように変換処理したものとすることが望ましい。撮像する位置に応じて複数のカメラを配置してもよく、また、１台のカメラを撮像する位置に応じて移動させるよう構成してもよい。
【００１６】
（２）  判定手段は、各変換画像データの互いに異なる部分を抽出した差分画像データを演算し、該差分画像データを変換画像データから差し引いた判定画像データにより、部品の実装欠陥を判定するものであることを特徴とする（１）項に記載の実装検査装置。
【００１７】
（２）項の部品の実装検査装置では、（１）項に記載の発明において、判定手段は、各変換画像データの差分を演算して差分画像データを得る。ここで、各取り込み画像データは、光の反射や影など、撮像する位置によってコーティング剤により受ける影響が異なる状態で撮像されている。また、各変換画像データは、異なる位置から撮像された複数の取り込み画像をそれぞれ所定の同じ位置から撮像したように変換処理したものである。そして、差分画像データは、各変換画像の互いに異なる部分を抽出したものであり、コーティング剤の影響を受けた部分と考えられる。そこで、判定手段は、この差分画像データを変換画像データから差し引いた判定画像データを演算することにより、コーティング剤の影響を受けた部分を適切且つ確実ににキャンセルして差分差し引きデータを得ることができるので、この差分差し引きデータに基づいて部品の実装欠陥を精度良く判定することができる。
なお、部品の実装欠陥の判定は、差分差し引きデータを基準として記憶されたマスタ画像と比較するパターンマッチングや、画像を白と黒に２値化していずれか一方の占める値をしきい値と比較するなどの手法を採用することができる。
【００１８】
（３）  判定手段は、各変換画像データの互いに共通する部分を抽出したＡＮＤ画像データを判定画像データとすることにより、部品の実装欠陥を判定するものであることを特徴とする（１）項に記載の実装検査装置。
【００１９】
（３）項の部品の実装検査装置では、（１）項に記載の発明において、判定手段は、各変換画像データからＡＮＤ画像データを演算する。ここで、各取り込み画像データは、光の反射や影など、撮像する位置によってコーティング剤により受ける影響が異なる状態で撮像されている。また、各変換画像データは、異なる位置から撮像された複数の取り込み画像をそれぞれ所定の同じ位置から撮像したように変換処理したものである。そして、ＡＮＤ画像データは、各変換画像データの互いに共通する部分を抽出したものであり、撮像する位置によってコーティング剤の影響を受けた部分がキャンセルされており、コーティング剤の影響を受けていない部分と考えられる。そのため、判定手段は、このＡＮＤ画像データを判定画像データとすることにより、部品の実装欠陥を精度良く判定することができる。
なお、部品の実装欠陥の判定は、（２）項と同様の手法を採用することができる。
【００２０】
（４）  基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査する方法であって、
部品を異なる位置から撮像し、
撮像した各取り込み画像データを所定の位置から撮像した変換画像データに変換処理し、
該変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定することを特徴とする部品の実装検査方法。
【００２１】
（４）項の部品の実装検査方法では、基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を、異なる位置から撮像して複数の取り込み画像データとして取り込み記憶する。異なる位置から撮像することにより、各取り込み画像データは、光の反射や影など、コーティング剤により受ける影響が異なる状態で撮像されている。そのため、各取り込み画像データを、それぞれ所定の同じ位置から撮像したように変換画像データに変換処理し、この変換画像データに基づいて部品の実装欠陥を判定する。異なる位置で撮像されることによってコーティング剤の影響を異なる状態で受けた各取り込み画像データを、それぞれ所定の同じ位置から撮像したように変換画像データに変換処理するため、各変換画像データを同じ条件で対比することができる。そのため、各変換画像データのコーティング剤の影響を受けた部分を容易に且つ確実にキャンセルした画像データを得ることができ、したがって、この各変換画像データのコーティング剤の影響を受けた部分をキャンセルした画像データで部品の実装欠陥を精度良く判定することができる。
なお、変換画像データは、取り込み画像データを基板に対して鉛直方向から撮像したように変換処理したものとすることが望ましい。
【００２２】
（５）  各変換画像データの互いに異なる部分を抽出した差分画像データを演算し、該差分画像データを変換画像データから差し引いた判定画像データにより、部品の実装欠陥を判定することを特徴とする（４）項に記載の実装検査方法。
【００２３】
（５）項の部品の実装検査方法では、（４）項に記載の発明において、各変換画像データから差分画像データを演算する。ここで、各変換画像データは、異なる位置から撮像された複数の取り込み画像をそれぞれ所定の同じ位置から撮像したように変換処理したものである。そして、差分画像データは、各変換画像の互いに異なる部分を抽出したものであり、コーティング剤の影響を受けた部分と考えられる。そこで、この差分画像データを変換画像データから差し引いた判定画像データを演算することにより、コーティング剤の影響を受けた部分を適切且つ確実ににキャンセルして差分差し引きデータを得ることができるので、この差分差し引きデータに基づいて部品の実装欠陥を精度良く判定することができる。
なお、部品の実装欠陥の判定は、差分差し引きデータを基準として記憶されたマスタ画像と比較するパターンマッチングや、画像を白と黒に２値化していずれか一方の占める値をしきい値と比較するなどの手法を採用することができる。
【００２４】
（６）  各変換画像データの互いに共通する部分を抽出したＡＮＤ画像データを求め、該ＡＮＤ画像データを判定画像データとすることにより、部品の実装欠陥を判定することを特徴とする（４）項に記載の実装検査方法。
【００２５】
（６）項の部品の実装検査方法では、（４）項に記載の発明において、各変換画像データからＡＮＤ画像データを演算する。ここで、各変換画像データは、異なる位置から撮像された複数の取り込み画像をそれぞれ所定の同じ位置から撮像したように変換処理したものである。そして、ＡＮＤ画像データは、各変換画像データの互いに共通する部分を抽出したものであり、コーティング剤の影響を受けていない部分と考えられる。そのため、このＡＮＤ画像データを判定画像データとすることにより、部品の実装欠陥を精度良く判定することができる。
なお、部品の実装欠陥の判定は、（５）項と同様の手法を採用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
最初に、本発明の部品の実装検査装置の実施の一形態を、図１および図２に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態では、カメラ３ｂとカメラ３ｃの２台を設けた場合により説明する。同一符号は、同様または相当する部分を示すものとする。
本発明の部品の実装検査装置は、概略、基板１に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品２を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査するためのもので、部品２を異なる位置Ａから撮像するカメラ３ｂおよび３ｃと、カメラ３ｂおよび３ｃが撮像した複数の取り込み画像データＧｂ、Ｇｃを所定の位置Ａから撮像したようにそれぞれ変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに変換処理して、この変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づいて部品２の実装欠陥を判定する判定手段５と、を備えている。そして、判定手段は、各変換画像データＧａｂ、Ｇａｃの互いに異なる部分を抽出した差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を演算し、この差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を変換画像データＧａｂまたはＧａｃから差し引いた判定画像データＧａにより、部品の実装欠陥を判定するものである。さらに、判定手段５は、取り込み画像データＧｂ、Ｇｃから、上記所定の位置として、基板１に対して鉛直方向の位置Ａから撮像したように変換処理して変換画像データＧａｂ、Ｇａｃを求めるものである。
【００２７】
検査対象として、基板１上には半導体素子などの部品２が固着されており、そのリード線が基板１の回路に半田付されている。そして、基板１の表面には、防湿剤などのコーティング剤が塗布されている。コーティング剤は、一般に半透明であり、表面で光を乱反射して部分的な光を放射したり周囲が写り込むことなどがあり、また、内部に気泡を含んで影を形成する場合がある。以下の説明では、これらを総合して「コーティング剤の影響」という。
【００２８】
図１に示すように、カメラ３ｂは、部品２の表面に対する鉛直方向（位置Ａの方向）とのなす角θｂ（部品２の表面に対するなす角αｂ）を形成する位置に配設されており、また、カメラ３ｃは、部品２の表面に対する鉛直方向（位置Ａの方向）とのなす角θｃ（部品２の表面に対するなす角αｃ）を形成する位置であって、カメラ３ｂとは平面視で１８０度反対方向の位置に配設されている。なお、カメラ３ｂとカメラ３ｃの位置は、位置Ａを含む鉛直方向に対するなす角θｂとなす角θｃとが明確に把握できていれば、これらのなす角θｂ、θｃが同じでも異なっていてもよい。また、カメラ３ｂとカメラ３ｃの部品２までの距離も明確に把握できていれば、距離が同じでも異なっていてもよい。各カメラ３ｂ、３ｃは、それぞれ、部品２の画像を撮像して、取り込み画像データＧｂ、Ｇｃとして出力する。
【００２９】
図２に示すように、判定手段５は、取り込み画像データＧｂ、Ｇｃをそれぞれ取り込んで記憶する画像メモリ５０ｂ、５０ｃと、画像メモリ５０ｂ、５０ｃに記憶された取り込み画像データＧｂ、Ｇｃをそれぞれ基板１上の部品２に対して鉛直方向（Ａ視）から撮像したように変換画像データＧａｂ、Ｇａｃにそれぞれ変換処理する変換回路５１ｂ、５１ｃと、両変換画像データＧａｂ、Ｇａｃを受け取ってその互いに異なる部分を抽出した差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を演算する差分回路５２と、差分回路５２から出力された差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を記憶するメモリ５３と、メモリ５３に記憶された各種画像データを算術演算および／または論理演算して判定する中央処理装置（ＣＰＵ）５４とを備えている。
【００３０】
次に、本発明の部品の実装検査方法の実施の一形態を、上述したように構成された検査装置を用いる場合により、主に図４、および図６に基づいて詳細に説明する。
本発明の部品の実装検査方法は、概略、基板１に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品２を撮像してその画像データにより実装欠陥を検査するためのもので、部品２を異なる位置から撮像し取り込み、この撮像した各取り込み画像データＧｂ、Ｇｃを所定の位置Ａから撮像した変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに変換処理し、この変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づいて部品２の実装欠陥を判定するものである。そして、変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づく部品２の実装欠陥の判定は、各変換画像データＧａｂ、Ｇａｃの互いに異なる部分を抽出した差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を演算し、この差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を変換画像データＧａｂまたはＧａｃから差し引いた判定画像データＧａによる。さらに、取り込み画像データＧｂ、Ｇｃから、上記所定の位置Ａとして、基板１に対して鉛直方向の位置Ａから撮像したように変換処理して変換画像データＧａｂ、Ｇａｃを求めることとしている。
【００３１】
基板１に対する部品２の実装欠陥を検査するにあたり、最初に、両カメラ３ｂ、３ｃで、部品２をその鉛直線方向の位置Ａに対して所定の角度θｂ、θｃで撮像して、取り込み画像データＧｂ、Ｇｃとしてそれぞれ画像メモリ５０ｂ、５０ｃに取り込む（図６におけるＳ１１）。このとき、カメラ３ｂが撮像した取り込み画像データＧｂを例えば図４の（１）と、カメラ３ｃが撮像した取り込み画像データＧｃを例えば図４の（３）とする。そして、角度θｂ、θｃや部品までの距離など、把握されている各カメラ３ｂ、３ｃの位置からの、各取り込みデータＧｂ、Ｇｃを位置Ａから見たようにそれぞれ変換回路５１ｂ、５１ｃにより変換処理して変換画像データＧａｂ、Ｇａｃを得る（図６におけるＳ１２）。このとき、変換画像データＧａｂ、Ｇａｃは、例えば図４の（２）と、図４の（４）に示した状態となっている。そして、差分回路５２では両変換画像データＧａｂ、Ｇａｃの差分すなわち互いに異なる部分を抽出した差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を演算する（図６におけるＳ１３）。図４の（２）と図４の（４）とに示した例では、異なる部分を抽出した差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜は、図４の（５）に示すように部分的な光の反射や気泡による影など、コーティング剤の影響を受けた部分となっている。そこで、
変換画像データＧａｂ、Ｇａｃのうちで、コーティング剤の影響を受けた部分を含む少なくとも一方、すなわち、変換画像データＧａｂまたはＧａｃ（Ｇａｂ∨Ｇａｃと表す）から差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜（図４の（５））を差し引く（（Ｇａｂ∨Ｇａｃ）−｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜）。図４に示した実施の形態では、Ｇａｂ（図４の（２））から差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜（図４の（５））を差し引く。これにより、図４の（６）に示されるように、コーティング剤の影響を受けた部分がキャンセルされた判定画像データＧａが求まる（図６におけるＳ１４）。判定画像データＧａは、例えば、基準としてメモリ５３に記憶されたマスタ画像と比較するパターンマッチングや、判定画像データＧａを白と黒に２値化していずれか一方の占める値をメモリ５３に設定されたしきい値と比較することなどにより、部品２の実装欠陥の判定を行うことができる。
【００３２】
次に、本発明の部品の実装検査装置の別の実施の形態を、主に図３に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態では、上述した実施の形態と異なる部分のみについて説明することとし、上述した実施の形態と同様または相当する部分については同じ符号を付してその説明を省略する。
この実施の形態における部品の実装検査装置は、概略、部品２を異なる位置から撮像するカメラ３ｂおよび３ｃと、カメラ３ｂおよび３ｃが撮像した複数の取り込み画像データＧｂ、Ｇｃを所定の位置Ａから撮像したようにそれぞれ変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに変換処理して、この変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づいて部品２の実装欠陥を判定する判定手段５とを備えていることは、上述した実施の形態と同様であるが、判定手段５は、取り込み画像データＧｂ、Ｇｃをそれぞれ取り込んで記憶する画像メモリ５０ｂ、５０ｃと、画像メモリ５０ｂ、５０ｃに記憶された取り込み画像データＧｂ、Ｇｃをそれぞれ基板１上の部品２に対して鉛直方向の位置Ａから撮像したように変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに演算により変換処理するとともに、各変換画像データＧａｂ、Ｇａｃの互いに共通する部分を抽出したＡＮＤ画像データＧａｂ∧Ｇａｃを求め、所定の算術演算および／または論理演算して実装した部品２の欠陥を判定する中央処理装置（ＣＰＵ）５５と、ＡＮＤ画像データＧａｂ∧Ｇａｃを記憶するとともに、必要に応じて、基準となるマスタ画像を記憶し、ＡＮＤ画像データＧａｂ∧Ｇａｃを白と黒に２値化した場合に設定されたしきい値などを記憶することが可能なメモリ５６と、を備えている。
【００３３】
次に、本発明の部品の実装検査方法の別の実施の形態を、上述したように構成された検査装置を用いる場合により、主に図５、および図７に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態では、上述した実施の形態と異なる部分のみについて説明することとし、上述した実施の形態と同様または相当する部分については同じ符号を付してその説明を省略する。
この実施の形態における部品の実装検査方法は、概略、基板１に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品２を撮像してその画像データＧｂ、Ｇｃにより実装欠陥を検査するためのもので、部品２を異なる位置から撮像して取り込み、撮像した各取り込み画像データＧｂ、Ｇｃを所定の位置Ａから撮像した変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに変換処理し、この変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づいて部品２の実装欠陥を判定するものであることは上述した実施の形態と同様である。しかしながら、変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づく部品２の実装欠陥の判定は、各変換画像データＧａｂ、Ｇａｃの互いに共通する部分を抽出したＡＮＤ画像データＧａｂ∧Ｇａｃを求め、このＡＮＤ画像データＧａｂ∧Ｇａｃを判定画像データＧａとする（Ｇａｂ∧Ｇａｃ＝Ｇａ）ことにより、部品２の実装欠陥を判定するものである。
【００３４】
基板１に対する部品２の実装欠陥を検査するにあたり、最初に、両カメラ３ｂ、３ｃで、部品２をその鉛直線方向の位置Ａに対して異なる方向から所定の角度θｂ、θｃで撮像して取り込み画像データＧｂ、Ｇｃとしてそれぞれ画像メモリ５０ｂ、５０ｃに取り込む（図７におけるＳ２１）。このとき、カメラ３ｂが撮像した取り込み画像データＧｂを例えば図５の（１）と、カメラ３ｃが撮像した取り込み画像データＧｃを例えば図５の（３）とする。画像メモリ５０ｂ、５０ｃの取り込み画像データＧｂ、Ｇｃは、この実施の形態では中央処理装置５５が、変換処理して変換画像データＧａｂ、Ｇａｃを得る（図７におけるＳ２２）。このとき、変換画像データＧａｂ、Ｇａｃは、例えば図５の（２）と、図５の（４）に示す状態となっている。そして、中央処理装置５５では、両変換画像データＧａｂ、Ｇａｃの互いに共通する部分を抽出したＡＮＤ画像データＧａｂ∧Ｇａｃを求める（図７におけるＳ２３）。ＡＮＤ画像データＧａｂ∧Ｇａｃは、両変換画像データＧａｂ、Ｇａｃの互いに共通する部分、すなわち、図５の（５）に示すようにコーティング剤の影響を受けていない部分を抽出したものである。そのため、ＡＮＤ画像データＧａｂ∧Ｇａｃは、直接、判定画像データＧａとして、基準としてメモリ５６に記憶されたマスタ画像と比較するパターンマッチングや、判定画像データＧａを白と黒に２値化していずれか一方の占める値をメモリ５６に設定されたしきい値と比較することなどにより、部品２の実装欠陥の判定を行うことができる。
【００３５】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されることはなく、部品２を３箇所以上の異なる位置から撮像して取り込み画像データＧｂ、Ｇｃ、Ｇｅ・・・を取り込んで変換画像データＧａｂ、Ｇａｃ、Ｇａｅ・・・に変換処理することにより、部品の実装欠陥を判定してもよい。また、部品２を異なる位置から撮像するために、複数のカメラ３ｂ、３ｃを用いることなく、１台のカメラをカメラ３ｂ、３ｃに相当する所定の位置に移動させて撮像することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の部品の実装検査装置の実施の一形態を説明するために示した斜視図である。
【図２】本発明の判定手段の実施の一形態を説明するために示したブロック図である。
【図３】本発明の判定手段の図２とは異なる実施の形態を説明するために示したブロック図である。
【図４】本発明の部品の実装検査方法の実施の一形態を説明するために示した概念図である。
【図５】本発明の部品の実装検査方法の図４とは異なる実施の形態を説明するために示した概念図である。
【図６】図４に示した実施の形態の手順を示すフローチャートである。
【図７】図５に示した実施の形態の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３７】
１：基板、  ２：部品、  ３ｂ、３ｃ：カメラ、  ５：判定手段、  ５１ｂ、５１ｃ：変換回路、  ５２：差分回路、  Ｇｂ、Ｇｃ：取り込み画像データ、  Ｇａｂ、Ｇａｃ：変換画像データ、  ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜：差分画像データ、  Ｇａ：判定画像データ、  Ｇａｂ∧Ｇａｃ：ＡＮＤ画像データ
【図１】
2008261656.tif 000003
【図２】
2008261656.tif 000004
【図３】
2008261656.tif 000005
【図６】
2008261656.tif 000006
【図７】
2008261656.tif 000007
【図４】
2008261656.tif 000008
【図５】
2008261656.tif 000009