(57)【要約】【課題】  外部電荷の影響を軽減した半導体装置を提供すること。【解決手段】  半導体装置１０は、MOSFETが作り込まれている中心領域１０Ａとその中心領域１０Ａの周囲に形成されている終端領域１０Ｂを備えている。終端領域１０Ｂは、ｎ−型のドリフト領域２６と、ドリフト領域２６の表面に臨む位置に形成されているとともに不純物濃度が中心領域１０Ａ側から遠ざかるにつれて減少しているｐ型のリサーフ層４２と、リサーフ層４２の表面に臨む位置においてリサーフ層４２に囲まれて形成されているｐ＋型の表面局所領域４４と、半導体基板２１の表面上の一部に形成されているフィールドプレート電極５７ｆを備えている。表面局所領域４４は、平面視したときに、少なくともフィールドプレート電極５７ｆが存在しない範囲に存在している。【選択図】  図１
2008103529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子が作り込まれている中心領域とその中心領域の周囲に形成されている終端領域を備えている半導体装置であって、その終端領域が下記の構成、すなわち；
中心領域から終端領域に亘って連続して形成されており、第１導電型の不純物を含む半導体領域と、
その半導体領域の表面に臨む位置に形成されており、第２導電型の不純物を含むとともに、その不純物濃度が中心領域側から遠ざかるにつれて減少しているリサーフ層と、
そのリサーフ層の表面に臨む位置においてリサーフ層に囲まれて形成されており、第２導電型の不純物を含むとともに、その不純物濃度がリサーフ層の不純物濃度よりも高い表面局所領域と、
前記半導体領域とリサーフ層と表面局所領域が形成されている半導体基板の表面上において、中心領域から終端領域のうちの中心領域寄りの部分にまで延設しているフィールドプレート電極を備えており、
前記表面局所領域は、平面視したときに、少なくともフィールドプレート電極が存在しない範囲に存在していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
複数個の表面局所領域が分散して形成されていることを特徴とする請求項１の半導体装置。
【請求項３】
表面局所領域の不純物濃度が、中心領域側から遠ざかるにつれて減少していることを特徴とする請求項１又は２の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の終端領域に関する。本発明は特に、終端領域にリサーフ層が形成されている半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの半導体装置は、回路素子が作り込まれている中心領域とその中心領域の周囲に形成されている終端領域を備えている。回路素子には、MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、IGBT（Insulator Gate Bipolar Transistor）、ダイオードなどが用いられる。終端領域は、中心領域の周囲を一巡しており、回路素子が非導通状態のときに中心領域から終端領域の外縁に向けて空乏層を伸展させるための終端構造を備えている。終端構造は、回路素子に加わる電圧を横方向で負担しており、半導体装置の耐圧を向上させるために必要とされている。終端構造には、リサーフ層が広く用いられている。
【０００３】
以下、終端構造にリサーフ層が用いられている半導体装置において、回路素子がｎ型MOSFETの場合を例に説明する。本明細書で開示される技術は、ｎ型MOSFET以外の種類の回路素子であってもよく、以下の説明はｎ型MOSFETの例に限定することを意図するものではない。
半導体装置の終端領域は、中心領域から終端領域に亘って連続して形成されているとともにｎ−型の不純物を含むドリフト領域を備えている。リサーフ層は、そのドリフト領域の表面に臨む位置に形成されており、ｐ型の不純物を含んでいる。終端領域の半導体基板の表面には、フィールド酸化膜が形成されている。フィールド酸化膜の表面の一部には、フィールドプレート電極が形成されている。ここでいうフィールドプレート電極は、ｎ型MOSFETのソース電極からフィールド酸化膜の表面の一部にまで延設している部分をいう。
【０００４】
リサーフ層の不純物濃度は、中心領域側から反中心領域側に向けて一定であることが望ましい。不純物濃度が一定であれば、リサーフ層を形成しやすい。しかし、不純物濃度が一定であると、不純物濃度が設計値から変動したときにリサーフ層の全体で電荷バランス（空乏層を伸展させるために好適な電荷量の条件をいう）が崩れ、半導体装置の耐圧が低下するという問題がある。
その問題に対処するために、特許文献１に、不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて減少しているリサーフ層が開示されている。リサーフ層の不純物濃度が上記した濃度分布を有していると、リサーフ層の不純物濃度が設計値から変動したとしても、少なくともリサーフ層の一部に好適な電荷バランスが得られる部分が存在することになる。このため、不純物濃度が分布しているリサーフ層は、不純物濃度の変動に対して安定しており、半導体装置の耐圧変動が抑制される。
【０００５】
【特許文献１】特開平３−９４４６９号公報
【特許文献２】特開平９−１６２４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体装置の半導体基板上には、半導体装置を外部環境から保護するために、絶縁性の保護膜が形成されている。保護膜の材料には、ポリイミド等のイミド系樹脂材料、酸化シリコン、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、リンガラス等が用いられる。保護膜は、半導体装置の製造工程、輸送工程及び実装工程等を通して、その表面及び内部に電荷（以下、外部電荷という）を蓄積する。保護膜の表面及び内部に外部電荷が蓄積すると、蓄積した外部電荷に引き寄せられて半導体基板の表面に反対の極性を有する電荷が集積する。
【０００７】
半導体基板の表面にフィールドプレート電極が延設している範囲では、外部電荷がそのフィールドプレート電極を介して排出されるので、半導体基板の表面に反対電荷が集積する現象が抑制される。しかし、フィールドプレート電極が存在していない範囲では、半導体基板の表面に反対電荷が集積する。フィールドプレート電極が延設する長さには好適な長さが存在することが知られており、フィールドプレート電極が終端領域の半導体基板の表面の全体を覆うことは好ましくない。特に、終端領域にリサーフ層が形成されている半導体装置では、フィールドプレート電極が終端領域に向けて延設している長さが短い。フィールドプレート電極自体が形成されないこともある。したがって、終端領域にリサーフ層が形成されている半導体装置では、平面視したときに、フィールドプレート電極が存在していない範囲にもリサーフ層が形成されており、その部分に反対電荷が蓄積しやすい。通常は、反対電荷が負の極性を有していることが多い。この場合、リサーフ層がｐ型であれば、実効的な不純物濃度が減少し、リサーフ層の電荷バランスが崩れてしまう。
【０００８】
前記したように、リサーフ層の不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて減少していれば、蓄積する反対電荷によって電荷バランスが崩れることを許容するように思われる。しかし実際には、外部電荷によって引き寄せられる反対電荷量は大きく、リサーフ層が不純物濃度の分布を持っていても、リサーフ層の全体で電荷バランスが崩れ、半導体装置の耐圧が低下してしまう。リサーフ層の不純物濃度を中心領域側から反中心領域側に向けて減少させるだけでは、外部電荷による電荷バランスの崩れの影響を補償することが難しい。
本発明は、外部電荷の影響によって、リサーフ層の電荷バランスが崩れをることを抑制する技術を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書で開示される技術は、リサーフ層の表面に不純物濃度が濃く調整された表面局所領域が設けられていることを特徴としている。表面局所領域の不純物濃度が濃く形成されているので、表面局所領域の表面に集積する反対電荷による影響は相対的に小さい。外部電荷によって引き寄せられる反対電荷による影響は表面局所領域内に留まり、その周囲に存在するリサーフ層の実効的な不純物濃度に影響を及ぼすことがない。表面局所領域の周囲に存在するリサーフ層では、電荷バランスが崩れることが抑制される。
【００１０】
本明細書で開示される半導体装置は、回路素子が作り込まれている中心領域とその中心領域の周囲に形成されている終端領域を備えている。終端領域は、中心領域から終端領域に亘って連続して形成されており、第１導電型の不純物を含む半導体領域を備えている。終端領域はさらに、半導体領域の表面に臨む位置に形成されており、第２導電型の不純物を含むとともに、その不純物濃度が中心領域側から遠ざかるにつれて減少しているリサーフ層を備えている。終端領域はさらに、リサーフ層の表面に臨む位置においてリサーフ層に囲まれて形成されており、第２導電型の不純物を含むとともに、その不純物濃度がリサーフ層の不純物濃度よりも高い表面局所領域を備えている。終端領域はさらに、半導体領域とリサーフ層と表面局所領域が形成されている半導体基板の表面上において、中心領域から終端領域のうちの中心領域寄りの部分にまで延設しているフィールドプレート電極を備えている。表面局所領域は、平面視したときに、少なくともフィールドプレート電極が存在しない範囲に存在していることを特徴としている。
上記形態の半導体装置によると、少なくともフィールドプレート電極が存在しない範囲に表面局所領域が形成されている。表面局所領域の不純物濃度が濃く形成されているので、集積してきた電荷の影響が相対的に小さくなる。外部電荷によって引き寄せられる電荷による影響は表面局所領域内に留まり、その周囲に存在するリサーフ層の実効的な不純物濃度に影響を及ぼすことがない。表面局所領域の周囲に存在するリサーフ層では、電荷バランスが崩れることが抑制される。
【００１１】
本明細書で開示される半導体装置では、複数個の表面局所領域が分散して形成されていることが好ましい。
上記形態の半導体装置によると、表面局所領域のそれぞれが独立して存在する形態が得られる。上記形態の半導体装置によると、各表面局所領域のコーナー部が電界の集中するブレークポイントとなる。このため、上記形態の半導体装置によると、横方向に複数個のブレークポイントが存在することになる。この結果、最外縁の表面局所領域のコーナー部がブレークダウンしたとしても、それよりも内側の表面局所領域のコーナー部が電界を保持するので、アバランシェ耐量を向上させることができる。
【００１２】
本明細書で開示される半導体装置では、表面局所領域の不純物濃度が、中心領域側から遠ざかるにつれて減少していることが好ましい。
リサーフ層の不純物濃度は、表面局所領域の不純物濃度を加味して設定するのが望ましい。例えば、電荷バランスの条件を満たすためには、リサーフ層と表面局所領域の合計の電荷量が電荷バランスの条件を満たすように形成するのが望ましい。具体的には、表面局所領域の不純物濃度を濃くしたときはリサーフ層の不純物濃度を薄くし、表面局所領域の不純物濃度を薄くしたときはリサーフ層の不純物濃度を濃くする。
本明細書で開示される半導体装置では、リサーフ層の不純物濃度が中心領域から遠ざかるにつれて減少している。仮に、表面局所領域の不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて増加していると、リサーフ層の不純物濃度は中心領域側から反中心領域側に向けて急峻に減少させなければならない。リサーフ層の不純物濃度が急峻に変動していると、回路素子が非導通状態のときに中心領域から終端領域の外縁に向けて空乏層を伸展させる機能が損なわれてしまう。
一方、上記形態の半導体装置によると、リサーフ層の不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて減少しているのに応じて、表面局所領域の不純物濃度も中心領域側から反中心領域側に向けて減少している。表面局所領域の不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて減少していると、リサーフ層は好ましい不純物濃度の範囲内で中心領域側から反中心領域側に向けて減少することができる。この結果、上記形態の半導体装置によると、表面局所領域が設けられていたとしても、中心領域から終端領域の外縁に向けて空乏層を実効的に伸展させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本明細書で開示される半導体装置によると、表面局所領域内で電荷バランスの崩れを発生させることによって、リサーフ層の電荷バランスの崩れを抑制することができる。この結果、半導体装置の耐圧の低下が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の好ましい特徴を列記する。
（第１特徴）  回路素子には、MISFET、MOSFET、IGBT、ダイオード、SIT、UMOSFET等を用いるのが好ましい。
（第２特徴）  表面局所領域の不純物濃度は、リサーフ層の不純物濃度の2〜10倍であることが好ましい。
（第３特徴）  表面局所領域の不純物濃度が厚み方向においてピークとなる半導体基板の表面からの深さは、リサーフ層の不純物濃度が厚み方向においてピークとなる半導体基板の表面からの深さの20％以下であるのが好ましい。この範囲に表面局所領域が形成されていれば、集積してくる電界の影響が表面局所領域内に留まったときに、周囲のリサーフ層の電荷バランスの崩れを抑制し、耐圧低下を顕著に抑制することができる。
（第４特徴）  リサーフ層と表面局所領域の一部は、半導体基板の厚み方向において、その合計の不純物量が電荷バランス（リサーフ条件）を満たすように形成されている。
【実施例】
【００１５】
以下、図面を参照して実施例を説明する。以下の実施例では、半導体材料にシリコンが用いられた例を説明するが、その例に代えて、炭化シリコン、ガリウムヒ素、窒化ガリウム等の半導体材料を用いてもよい。
図１に、半導体装置１０の要部断面図を模式的に示す。半導体装置１０は、半導体基板２１内に、縦型のn型MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：回路素子の一例）が作り込まれている中心領域１０Ａとその中心領域１０Ａの周囲に形成されている終端領域１０Ｂを有している。中心領域１０Ａは、半導体基板２１の中心側に形成されている。中心領域１０Ａに作り込まれている縦型のn型MOSFETは、電流のオン・オフを経時的に切替えるための構造である。終端領域１０Ｂは、中心領域１０Ａの周囲を一巡して形成されており、縦型のn型MOSFETに加わる電圧を横方向で負担している。図１は、中心領域１０Ａと終端領域１０Ｂの境界部分を示している。
【００１６】
半導体装置１０は、半導体基板２１の裏面に形成されているドレイン電極２２を備えている。ドレイン電極２２には、アルミニウムが用いられている。半導体装置１０はさらに、ｎ＋型のドレイン領域２４とｎ−型のドリフト領域２６（半導体領域の一例）を備えている。ドレイン領域２４とドリフト領域２６の不純物には、リンが用いられている。ドレイン領域２４は、ドレイン電極２２とドリフト領域２６の間に介在している。ドレイン領域２４とドリフト領域２６は、半導体基板２１内に形成されており、中心領域１０Ａから終端領域１０Ｂに亘って連続して形成されている。ドレイン領域２４の不純物濃度は約5×1018cm-3以上である。ドリフト領域２６の不純物濃度は約1×1013cm-3以上である。半導体基板２１の厚みは耐圧値に応じて設定し、約数十〜数百μmである。
【００１７】
終端領域１０Ｂは、ｐ型のリサーフ層４２と、ｐ＋型の表面局所領域４４と、ｎ＋型のチャネルストッパ領域３２を備えている。リサーフ層４２及び表面局所領域４４の不純物には、ボロンが用いられている。チャネルストッパ領域３２の不純物には、リンが用いられている。
【００１８】
リサーフ層４２は、終端領域１０Ｂのドリフト領域２６の表面に臨む位置に形成されており、中心領域１０Ａ側から終端領域１０Ｂの外縁に向けて伸びている。リサーフ層４２の一端は、中心領域１０Ａのボディ領域５２に接している。リサーフ層４２は、中心領域１０Ａのn型MOSFETがオフしたときに、中心領域１０Ａから終端領域１０Ｂの外縁に向けて空乏層を伸展させる。
リサーフ層４２は、３つのリサーフ領域４２ａ、４２ｂ、４２ｃを備えている。第１リサーフ領域４２ａ、第２リサーフ領域４２ｂ、第３リサーフ領域４２ｃは、半導体基板２１の水平方向に沿って配置されている。第１リサーフ領域４２ａは中心領域１０Ａ側に配置されており、第３リサーフ領域４２ｃは反中心領域側に配置されており、第２リサーフ領域４２ｂは第１リサーフ領域４２ａと第３リサーフ領域４２ｃの間に配置されている。各リサーフ領域４２ａ、４２ｂ、４２ｃは、平面視したときに、中心領域１０Ａの周囲を一巡して形成されている。
【００１９】
リサーフ層４２の厚み４２Ｔは約6μm以下である。リサーフ層４２の不純物濃度は、中心領域１０Ａから遠ざかるにつれて減少している。第１部分リサーフ領域４２ａの不純物濃度が最も濃く、第３リサーフ領域４２ｃの不純物濃度が最も薄い。第１リサーフ領域４２ａの不純物濃度は約1×1017cm-3である。第２リサーフ領域４２ｂの不純物濃度は、第１リサーフ層４２ａの不純物濃度よりも10％以上低い。第３リサーフ領域４２ｃの不純物濃度は、第２リサーフ層４２ｂの不純物濃度よりも10％以上低い。また、リサーフ層４２の不純物濃度が厚み方向においてピークとなる半導体基板２１の表面からの深さは、6μm以下である。この深さは、リサーフ層４２を形成するときのイオン注入時の注入エネルギーの大きさによって決定される。なお、後述するように、第２リサーフ領域４２ｂの不純物濃度は、電荷バランスの条件を満たすように調整されている。このとき、電荷バランスの条件は、第２リサーフ領域４２ｂの表面に臨む位置に形成されている表面局所領域４４の不純物濃度も加味して計算される。具体的には、第２リサーフ領域４２ｂと表面局所領域４４の不純物濃度を厚み方向に合計した値が、1×1012cm-2となるように調整されている。なお、一般的なリサーフ層の電荷バランスの条件は、「IEDM79, P.238」の文献に詳しく記載されている。また、第１リサーフ領域４２ａは、この電荷バランスの条件から50％増加した条件で調整されている。第３リサーフ領域４２ｃは、この電荷バランスの条件から10％減少した条件で調整されている。
【００２０】
表面局所領域４４は、リサーフ層４２の表面に臨む位置においてリサーフ層４４に囲まれて形成されている。表面局所領域４４は、第１リサーフ領域４２ａの表面と第２リサーフ領域４２ｂの表面に亘って形成されている。表面局所領域４４の不純物濃度は、リサーフ層４２の不純物濃度よりも濃く調整されている。このため、表面局所領域４４とリサーフ層４２の間の不純物濃度の分布には、非ガウス分布の関係が存在している。表面局所領域４４の厚み４４Ｔは、リサーフ層４２の厚みの約10〜20％である。表面局所領域４４の不純物濃度が厚み方向においてピークとなる半導体基板２１の表面からの深さは、0.1〜0.2μmである。この深さは、表面局所領域４４を形成するときのイオン注入時の注入エネルギーの大きさによって決定される。
【００２１】
チャネルストッパ領域３２は、終端領域１０Ｂの外縁のドリフト領域２６の表面に形成されている。チャネルストッパ領域３２は、平面視したときに、終端領域１０Ｂの外縁に沿って一巡して形成されている。チャネルストッパ領域３２は、チャネルストッパ電極３４に電気的に接続されている。チャネルストッパ電極３４は、ドレイン電極２２と同電位に固定されている。チャネルストッパ領域３２は、終端領域１０Ｂのドリフト領域２６の電位を安定させている。
【００２２】
中心領域１０Ａは、ｐ型のボディ領域５２と、ｐ＋型のボディコンタクト領域５３と、ｎ＋型のソース領域５４と、酸化シリコンのゲート絶縁膜５５と、ポリシリコンのトレンチゲート電極５６を備えている。ソース領域５４とボディコンタクト領域５３は、ソース電極５７に電気的に接続している。ボディ領域５２とボディコンタクト領域５３の不純物には、ボロンが用いられている。ソース領域５４の不純物には、リンが用いられている。ソース電極５７には、アルミニウムが用いられている。
【００２３】
半導体装置１０はさらに、終端領域１０Ｂの半導体基板２１上に形成されている酸化シリコンのフィールド酸化膜３６を備えている。フィールド酸化膜３６の厚みは約1μm以上である。
フィールド酸化膜３６の表面の一部には、フィールドプレート電極５７ｆが形成されている。フィールドプレート電極５７ｆは、n型MOSFETのソース電極５７の一部であり、ソース電極５７がフィールド酸化膜３６の表面の一部にまで延設している部分をいう。フィールドプレート電極５７ｆが延設する長さには好適な長さが存在しており、フィールドプレート電極５７ｆがフィールド酸化膜３６の表面全体を覆うことはない。
リサーフ層４２は、平面視したときに、フィールドプレート電極５７ｆが存在していない範囲にも形成されている。さらに、表面局所領域４４も、平面視したときに、少なくともフィールドプレート電極５７ｆが存在していない範囲に形成されている。
【００２４】
半導体装置１０はさらに、半導体基板２１の表面を覆っている保護膜３８を備えている。保護膜３８の材料には、プラズマ絶縁膜が用いられている。保護膜３８は、半導体装置１０を機械的応力、不純物の侵入、湿気などから保護するために設けられている。
【００２５】
次に、半導体装置１０の特徴を説明する。
保護膜３８には、半導体装置１０の製造工程、輸送工程及び実装工程等を通して、その表面及び内部に正の外部電荷が蓄積する。保護膜３８の表面及び内部に正の外部電荷が蓄積すると、蓄積した正の外部電荷に引き寄せられて半導体基板２１の表面に負の電荷が集積してくる。
フィールドプレート電極５７ｆが延設している範囲では、外部電荷がそのフィールドプレート電極を介して排出されるので、半導体基板２１の表面に負電荷が集積してくる現象が抑制される。
さらに、半導体装置１０では、フィールドプレート電極５７ｆが存在しない範囲のリサーフ層４２の表面に表面局所領域４４が形成されている。表面局所領域４４の不純物濃度は濃く形成されているので、集積してきた負電荷の影響が相対的に小さくなる。したがって、集積してきた負電荷の影響が表面局所領域４４の範囲内に留まる。この結果、表面局所領域４４の周囲に存在するリサーフ層４２では、実効的な不純物濃度が変動しないので、リサーフ層４２の電荷バランスの崩れが抑制される。
仮に、表面局所領域４４が形成されていないとすると、集積してきた負電荷によってリサーフ層４２の実効的な不純物濃度が低下し、リサーフ層４２の電荷バランスが崩れ、半導体装置１０の耐圧が低下してしまう。一方、半導体装置１０によると、保護膜３８に正の外部電界が蓄積したとしても、リサーフ層４２の電荷バランスの崩れは小さい。この結果、半導体装置１０の耐圧低下を抑制することができる。
なお、表面局所領域４４の一部は、フィールドプレート電極５７ｆの存在する範囲にも形成されている。フィールドプレート電極５７ｆが形成されている範囲では、負電荷の蓄積量は少ないものの、負電荷が完全に蓄積しないことはない。したがって、この部分に形成されている表面局所領域４４も、電荷バランスの崩れを抑制する効果を有する。また、表面局所領域４４は、第３リサーフ領域４２ｃに形成されていない。表面局所領域４４が第３リサーフ領域４２ｃに形成されていると、第３リサーフ領域４２ｃの不純物濃度を極端に薄くする必要があり、これにより耐圧が低下してしまうこともある。しかし、外部電界の影響を排除することを優先したい場合は、第３リサーフ領域４２ｃに表面局所領域４４を形成してもよい。
【００２６】
以下、図２〜図４を参照して、半導体装置１０の変形例を示す。
（第１の変形例）
図２に、半導体装置１００の要部断面図を模式的に示す。半導体装置１００は、表面局所領域１４４が複数個の部分表面局所領域１４４ａ、１４４ｂで構成されていることを特徴としている。第１部分表面局所領域１４４ａは、第１リサーフ領域４２ａの表面に形成されている。第２部分表面局所領域１４４ｂは、第２リサーフ領域４２ｂの表面に形成されている。第１部分表面局所領域１４４ａの不純物濃度は、第２部分表面局所領域１４４ｂの不純物濃度よりも濃く調整されている。第１部分表面局所領域１４４ａの不純物濃度は約1×1018cm-3以下であり、第２部分表面局所領域１４４ｂの不純物濃度は、第１部分表面局所領域１４４ａの不純物濃度の10％以下である。
【００２７】
リサーフ層４２の不純物濃度は、部分表面局所領域１４４ａ、１４４ｂの不純物濃度を加味して設定するのが望ましい。前記したように、第２リサーフ領域４２ｂでは、電荷バランスの条件を満たすように不純物濃度が設定されている。このとき、第２リサーフ領域４２ｂの不純物濃度は、第２表面局所領域１４４ｂの不純物濃度も加味して設定されている。
半導体装置１００では、部分表面局所領域１４４ａ、１４４ｂの不純物濃度が中心領域１０Ａ側から反中心領域側に向けて減少している。仮に、部分表面局所領域１４４ａ、１４４ｂの不純物濃度が中心領域１０Ａ側から反中心領域側に向けて増加していると、第２リサーフ領域４２ｂで電荷バランスの条件を満たそうとすれば、第２リサーフ領域４２ｂの不純物濃度が極端に薄くしなければならない。この場合、さらに、それに応じて第３リサーフ領域４２ｃの不純物濃度も極端に薄くなってしまう。このため、リサーフ層４２の不純物濃度は、中心領域１０Ａ側から反中心領域側に向けて急峻に減少してしまう。この結果、n型MOSFETがオフのときに中心領域１０Ａから終端領域１０Ｂの外縁に向けて空乏層を伸展させる機能が損なわれてしまう。一方、部分表面局所領域１４４ａ、１４４ｂの不純物濃度が中心領域１０Ａ側から反中心領域側に向けて減少していると、リサーフ層４２は好ましい範囲内の不純物濃度で中心領域１０Ａ側から反中心領域側に向けて減少させることができる。この結果、半導体装置１００によると、部分表面局所領域１４４ａ、１４４ｂが設けられていたとしても、中心領域１０Ａから終端領域の外縁に向けて空乏層を実効的に伸展させることができる。
【００２８】
（第２の変形例）
図３に、半導体装置２００の要部断面図を模式的に示す。半導体装置２００は、複数個の表面局所領域２４４ａ〜２４４ｄが分散して形成されていることを特徴としている。表面局所領域２４４ａ〜２４４ｄは、半導体基板２１の半径方向に沿って分散して形成されている。表面局所領域２４４ａ〜２４４ｄは、平面視したときに、中心領域１０Ａの周囲に沿って一巡して形成されている。第１分散表面局所領域２４４ａと第２分散表面局所領域２４４ｂは、第１リサーフ領域４２ａの表面に形成されている。第３分散表面局所領域２４４ｃと第４分散表面局所領域２４４ｄは、第２リサーフ領域４２ｂの表面に形成されている。各分散表面局所領域２４４ａ〜２４４ｄの不純物濃度は等しい。
半導体装置２００によると、各分散表面局所領域２４４ａ〜２４４ｄのそれぞれが独立して存在する形態が得られる。半導体装置２００によると、各分散表面局所領域２４４ａ〜２４４ｄのコーナー部２４５ａ〜２４５ｄが電界の集中するブレークポイントとなる。このため、半導体装置２００によると、横方向に複数個のブレークポイントが存在することになる。この結果、最外縁の第４分散表面局所領域２４４ｄのコーナー部２４５ｄがブレークダウンしたとしても、それよりも内側の第３分散表面局所領域２４４ｃのコーナー部２４５ｃが電界を保持するので、アバランシェ耐量を向上させることができる。
【００２９】
（第３の変形例）
図４に、半導体装置３００の要部断面図を模式的に示す。半導体装置３００では、分散表面局所領域３４４ａ〜３４４ｄの不純物濃度が異なっていることを特徴としている。第１分散表面局所領域３４４ａと第２分散表面局所領域３４４ｂの不純物濃度は、第３分散表面局所領域３４４ｃと第４分散表面局所領域３４４ｄの不純物濃度よりも濃い。
半導体装置３００によると、リサーフ層４２の不純物濃度が中心領域１０Ａ側から反中心領域側に向けて減少しているのに応じて、分散表面局所領域３４４ａ〜３４４ｄの不純物濃度も中心領域１０Ａ側から反中心領域側に向けて減少している。このため、リサーフ層４２は、好ましい範囲内の不純物濃度で中心領域１０Ａ側から反中心領域側に向けて減少することができる。この結果、半導体装置３００によると、分散表面局所領域３４４ａ〜３４４ｄが設けられていたとしても、中心領域１０Ａから終端領域の外縁に向けて空乏層を実効的に伸展させることができる。
【００３０】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施例の半導体装置の要部断面図を模式的に示す。
【図２】実施例の半導体装置の第１の変形例の要部断面図を模式的に示す。
【図３】実施例の半導体装置の第２の変形例の要部断面図を模式的に示す。
【図４】実施例の半導体装置の第３の変形例の要部断面図を模式的に示す。
【符号の説明】
【００３２】
１０Ａ：中心領域
１０Ｂ：終端領域
２１：半導体基板
２４：ドレイン領域
２６：ドリフト領域
３２：チャネルストッパ領域
３４：チャネルストッパ電極
３６：フィールド酸化膜
３８：保護膜
４２：リサーフ層
４４：表面局所領域
【図１】
2008103529.tif 000003
【図２】
2008103529.tif 000004
【図３】
2008103529.tif 000005
【図４】
2008103529.tif 000006