(57)【要約】【課題】電流開閉時に生じるアークによって高温に曝されても、溶着の発生を抑制できる電気接点材料の製造方法、該方法を用いて得られる電気接点材料および温度ヒューズを提供する。【解決手段】Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有し、残部がＡｇおよび不可避的不純物からなる合金の表層部に、Ｃｕを内部酸化させるのに必要な酸素量を上回る酸素量を供給して、酸素濃縮層を形成して、電気接点材料とする。  この電気接点材料を用いて形成された可動電極を用いて温度ヒューズとする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有し、残部がＡｇおよび不可避的不純物からなる合金の表層部に、Ｃｕを内部酸化させるのに必要な酸素量を上回る酸素量を供給して、酸素濃縮層を形成することを特徴とする電気接点材料の製造方法。
【請求項２】
Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有し、残部がＡｇおよび不可避的不純物からなる合金に内部酸化処理を施した後に、酸素濃縮層を形成するための酸素濃縮化処理を施し、少なくとも表面から深さ０．１μｍ以上の範囲までを酸素濃縮層となるようにすることを特徴とする電気接点材料の製造方法。
【請求項３】
Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有し、残部がＡｇおよび不可避的不純物からなる合金に、温度：５００〜７７０℃、酸素分圧：０．０２ＭＰａ以上１．０ＭＰａ未満、時間：６〜６０ｈの内部酸化処理を施した後に降温して、さらに温度：１００〜３００℃、酸素分圧：０．０２ＭＰａ以上１．０ＭＰａ未満、時間：６〜２４ｈの酸素濃縮化処理を施すことを特徴とする電気接点材料の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法を用いて得られる電気接点材料。
【請求項５】
請求項４に記載の電気接点材料を用いて形成された可動電極を有することを特徴とする温度ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接点材料の製造方法、電気接点材料および温度ヒューズに関し、さらに詳しくは、開閉する電気接点に用いられた際に優れた耐久性を実現できる電気接点材料の製造方法、該方法で製造された電気接点材料および該電気接点を用いて形成された温度ヒューズに関する。
【背景技術】
【０００２】
Ａｇ及びＡｇ合金は、電気伝導度が大きく、また耐酸化性もあり、電気接点材料として従来から用いられている。
【０００３】
一方、電流開閉時に生じるアークによって高温に曝された場合に、接点の溶着が生じることがあるという問題があり、例えば温度ヒューズにおいては、電流の開閉を行う可動電極とリード線との間でアークが発生し、溶着が生じることがあった。
【０００４】
これに対して、特許文献１では、Ａｇ９９〜８０重量部とＣｕ１〜２０重量部を含む組成の合金を内部酸化処理して、表層の酸化物希薄層の厚さを５μｍ以下とし、内部に存在する酸化物粒子の平均粒径を０．５〜５μｍとした材料を、温度ヒューズの可動電極に用いることにより、溶着トラブルのない温度ヒューズを提供することができると記載されている。
【０００５】
この記載によれば、特許文献１に記載の温度ヒューズの可動電極に用いる材料においては、厚さが５μｍ以下であれば、表層に酸化物希薄層が存在していてもよいとされていることになる。実際、特許文献１においては実施例１〜１８が記載されているが、いずれの実施例においても酸化物希薄層の厚さは１〜４μｍであって０μｍではなく、表層には酸化物希薄層が存在している。
【０００６】
【特許文献１】ＷＯ０３／００９３２３号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、厚さが５μｍ以下であっても、表層に酸化物希薄層が存在すれば溶着が生じやすくなることを本発明者は研究の結果見出しており、特許文献１に記載の前記材料を用いた電気接点では、溶着の問題を十分に解決できているとは言えない。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、電流開閉時に生じるアークによって高温に曝されても、溶着の発生を抑制できる電気接点材料の製造方法を提供することを課題とする。また、該方法を用いて得られる電気接点材料および温度ヒューズを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、前記課題を解決するため鋭意研究開発を行った結果、所定の組成のＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部に、所定量以上の酸素を供給することにより、前記課題を解決できることを見出し、本発明をするに至った。
【００１０】
即ち、本発明に係る電気接点材料の製造方法の第１の態様は、Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有し、残部がＡｇおよび不可避的不純物からなる合金の表層部に、Ｃｕを内部酸化させるのに必要な酸素量を上回る酸素量を供給して、酸素濃縮層を形成することを特徴とする。
【００１１】
ここで、合金の表層部とは、合金表面から２０μｍ程度の範囲までの領域のことであり、酸素濃縮層とは、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部に存在し、酸素が固溶した層であり、中心部のＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金マトリックスよりも固溶酸素濃度が高い層のことである。
【００１２】
本発明に係る電気接点材料の製造方法の第２の態様は、Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有し、残部がＡｇおよび不可避的不純物からなる合金に内部酸化処理を施した後に、酸素濃縮層を形成するための酸素濃縮化処理を施し、少なくとも表面から深さ０．１μｍ以上の範囲までを酸素濃縮層となるようにすることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る電気接点材料の製造方法の第３の態様は、Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有し、残部がＡｇおよび不可避的不純物からなる合金に、温度：５００〜７７０℃、酸素分圧：０．０２ＭＰａ以上１．０ＭＰａ未満、時間：６〜６０ｈの内部酸化処理を施した後に降温して、さらに温度：１００〜３００℃、酸素分圧：０．０２ＭＰａ以上１．０ＭＰａ未満、時間：６〜２４ｈの酸素濃縮化処理を施すことを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る電気接点材料は、前記製造方法を用いて得ることができる。
【００１５】
本発明に係る温度ヒューズは、前記電気接点材料を用いて形成された可動電極を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る電気接点材料の製造方法によれば、電流開閉時に生じるアークによって高温に曝されても、溶着の発生を抑制できる電気接点材料を製造することができる。
【００１７】
また、本発明に係る電気接点材料を用いて形成された電気接点は、溶着が起こりにくく、例えば温度ヒューズの可動電極として用いることにより、溶着が起こりにくく、特性の優れた温度ヒューズを作製できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
本発明の実施形態に係る電気接点材料は、Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有し、残部がＡｇおよび不可避的不純物からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部に、Ｃｕを内部酸化させるのに必要な酸素量を上回る酸素量が供給されて得られ、表層部に酸素濃縮層を有する。
【００２０】
［Ｃｕについて］
Ｃｕは、内部酸化されることにより、ＣｕＯ粒子をＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に供給する役割を有する。Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の少なくとも表面から所定深さ以上の範囲までＣｕＯ粒子を分散させることにより、該合金を電流の開閉がなされる電気接点に用いた場合、溶着が生じにくくなる。
【００２１】
内部酸化処理を施すＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中のＣｕの含有量は、１〜１５質量％であることが必要である。Ｃｕの含有量が１質量％未満では、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に生じるＣｕＯ粒子が少なくなり、電流の開閉がなされる電気接点に用いた場合に溶着が生じやすくなる。Ｃｕの含有量が１５質量％を上回ると、内部酸化処理により酸素をＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に侵入させようとしても、合金中のＣｕ原子の数が多いため、酸素は表面付近でＣｕと結合して酸化皮膜を形成してしまい、ＣｕＯ粒子を合金中に分散させて生じさせることができなくなる。表面に酸化皮膜が形成されると、接触抵抗が著しく大きくなってしまう。
【００２２】
ＣｕＯ粒子は、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を電流の開閉がなされる電気接点に用いた場合に、溶着を生じにくくする役割を有する。Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表面から、深さ５μｍ以上の範囲まで分散させることが好ましく、ＣｕＯ粒子の平均粒径は、５μｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
［Ｎｉについて］
Ｎｉは、ＣｕＯ粒子を微細化する役割を有する。ＣｕＯ粒子の平均粒径が５μｍを上回ると、接触抵抗が大きくなりすぎ、電気接点材料としては不適となる。
【００２４】
内部酸化処理を施すＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中のＮｉの含有量は、０．０１〜０．７質量％であることが必要である。Ｎｉの含有量が０．０１質量％未満では、ＣｕＯ粒子を微細化する効果が十分には得られない。一方、Ｎｉの含有量を０．７質量％を上回らせることは通常の溶解法ではできない。
【００２５】
［酸素濃縮層について］
酸素濃縮層は、前述のように、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部に存在する層であり、Ａｇマトリックス中に酸素が固溶し、中心部のＡｇマトリックスよりも酸素濃度が高い層のことである。酸素濃縮層は、ＣｕＯ粒子が分散したＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を電気接点に用いた際、電流を開閉してアークが生じてもＣｕＯが還元されることを防ぐ役割を有している。また、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の場合、熱力学的には、酸素原子はＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に固溶しているよりも、Ｃｕと結合してＣｕＯを形成している方が安定しているので、酸素濃縮層には必ずＣｕＯ粒子が存在していることになる。
【００２６】
ＣｕＯ粒子の融点は１０００℃以上であり、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の融点である８１０℃程度よりも高いので、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部に所定量以上のＣｕＯ粒子が存在すると、該Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を電気接点に用いてアークが発生した場合でも、溶着が発生しにくくなる。
【００２７】
しかし、アークが発生してＣｕＯ粒子が還元されて金属銅となり、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部に、酸化物の濃度が約１質量％よりも低い酸化物希薄層が生じると、該酸化物希薄層中に含まれるＣｕＯ粒子の量は少なくなっているため、溶着が発生しやすくなる。
【００２８】
これに対し、酸素濃縮層は酸素濃度が高い層であり、電流を開閉してアークが生じてもＣｕＯ粒子が還元されることを防ぐので、酸化物希薄層が生じることを防ぐ。そのため、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部に酸素濃縮層が存在すると、溶着の発生が防止される。
【００２９】
酸素濃縮層の合金表面からの厚さは、０．１μｍ以上であることが好ましい。酸素濃縮層の合金表面からの厚さが０．１μｍ未満では、電流を開閉してアークが生じた際にＣｕＯが還元されることを防ぐ効果が不十分となるか、該効果を長期間持続させることができない。
【００３０】
［製造方法について］
次に、本発明の実施形態に係る電気接点材料の製造方法について説明する。
【００３１】
本発明の実施形態に係る電気接点材料の製造方法の特徴は、Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有し、残部がＡｇおよび不可避的不純物からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部に、Ｃｕを内部酸化させるのに必要な酸素量を上回る酸素量を供給して、酸素濃縮層を形成させることにある。
【００３２】
酸素を供給する処理が施されるＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の各成分、酸素濃縮層については前述の通りであるので、これらについては詳細な説明を省略し、合金内部に酸素を供給する処理について主に説明する。
【００３３】
合金内部に酸素を供給する処理には、内部酸化処理と酸素濃縮化処理がある。
【００３４】
（内部酸化処理）
内部酸化は、酸素原子が金属内部に拡散していく速度の方が、金属原子が表面に移動する速度よりも速いため、金属表面に酸化皮膜が形成されず、金属内部に酸素原子が拡散していき、金属内部に酸化物を形成する現象であり、特定の合金、例えばＡｇ合金等で見られる現象である。
【００３５】
内部酸化処理の条件には、熱処理温度、酸素分圧および熱処理時間の３条件がある。
【００３６】
熱処理温度は、６００〜８００℃とすることが好ましい。熱処理温度が６００℃未満では、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に酸素原子が十分に拡散していかず、合金表面からある程度以上の深さ範囲については十分な内部酸化を行うことが難しい。一方、Ｃｕを１〜１５質量％、Ｎｉを０．０１〜０．７質量％含有するＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の融点は、８１０℃程度であるので、熱処理温度が８００℃を超えると溶融してしまうおそれがある。
【００３７】
酸素分圧は、０．０２ＭＰａ以上１．０ＭＰａ未満とすることが好ましい。酸素分圧が０．０２ＭＰａ未満では、十分な内部酸化に必要な酸素量をＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に供給することが難しい。一方、酸素分圧が１．０ＭＰａ以上となると、内部酸化処理のための装置が大がかりとなり、経済的ではない。
【００３８】
熱処理時間は、２４〜６０時間とすることが好ましい。熱処理時間が２４時間未満では、十分な内部酸化に必要な酸素量をＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に供給することが難しい。一方、熱処理時間が６０時間を超えても、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に供給できる酸素量は熱処理時間が６０時間の場合と比べて微増に止まるので、熱処理時間を６０時間よりも長くすることは経済的ではない。
【００３９】
（酸素濃縮化処理）
Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の場合、熱力学的には、酸素原子はＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に固溶しているよりも、Ｃｕと結合してＣｕＯを形成している方が安定している。したがって、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に固溶し、内部に拡散して行った酸素原子は、周囲にＣｕ原子があれば、結合してＣｕＯとなる。このため、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に酸素原子を固溶させるためには、Ｃｕの内部酸化に必要な量を上回る酸素量をＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に供給することが必要である。
【００４０】
Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に酸素原子を固溶させるためには、さらには酸素濃縮層を、合金表面から所定の範囲、例えば表面から０．１μｍ以上形成させるためには、内部酸化処理の後に適切な酸素濃縮化処理をすることが必要である。
【００４１】
このため、前記条件による内部酸化処理を行った後に降温して、さらに温度：１００〜３００℃、酸素分圧：０．０２ＭＰａ以上１．０ＭＰａ未満、時間：６〜２４ｈの酸素濃縮化処理を行うことが好ましい。これにより、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金表層部への酸素原子の固溶量をさらに増加させることができる。Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中へ固溶できる酸素量は、低温ほど多くなるので、熱処理温度を１００〜３００℃にすることで、酸素の最大固溶量を増加させることができる。ただし、熱処理温度を１００〜３００℃にすると酸素原子の拡散速度は小さくなるので、この温度範囲における酸素濃縮化処理では、酸素原子の固溶量が増加するのはＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部のみである。
【００４２】
他方、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を電気接点に用いた場合に溶着を抑制するためには、表層部のＣｕＯ粒子が還元されないようにすることが重要である。したがって、熱処理温度が６００〜８００℃である最初の内部酸化処理によりＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表面からある程度の深さ範囲までＣｕＯ粒子を生じさせた後、熱処理温度を１００〜３００℃とした酸素濃縮化処理を行って、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の表層部の固溶酸素量を増加させることは、溶着を抑制する上で効果的である。
【００４３】
この酸素濃縮化処理は、熱処理温度が６００〜８００℃の内部酸化処理を行った後、例えば、引き続き酸素分圧：０．０２ＭＰａ以上１．０ＭＰａ未満の雰囲気中でゆっくりと降温させて、１００〜３００℃の温度範囲に６〜２４ｈ曝されるような処理でもよい。
【００４４】
［製品への適用］
本発明の実施形態に係る電気接点材料は、図１、２に示す、特許文献１に記載のような温度ヒューズ１０の可動電極１２に好適に用いることができる。図１は、温度ヒューズ１０の平常時の断面図であり、図２は作動後の断面図である。
【００４５】
図１に示すように、この温度ヒューズ１０は、金属ケース１２と、可動電極１４と、リード線１６、１８と、絶縁材２０と、圧縮バネ２２、２４と、感温材２６とを主要構成要素としてなる。
【００４６】
可動電極１４は、導電性の金属ケース１２の内面に接触しながら移動し得るようになっている。可動電極１４と絶縁材２０との間には圧縮バネ２２が備えられており、可動電極１４と感温材２６との間には圧縮バネ２４が備えられている。
【００４７】
図１に示す平常時においては、圧縮バネ２２、２４はそれぞれ圧縮状態にある。圧縮バネ２２より圧縮バネ２４の方が伸びようとする力が強くなっており、可動電極１４は絶縁材２０側に付勢され、可動電極１４はリード線１６に圧接されている。このため、リード線１６、１８を電子機器などの配線に接続すると、電流は、リード線１６、可動電極１４、金属ケース１２、リード線１８の順に流れる。
【００４８】
感温材２６は、有機物質、例えば１５０℃の融点を有するアジピン酸などを使用することができる。所定の作動温度に達すると、感温材２６は軟化または溶融するため、圧縮バネ２４は除荷されて伸張する。これに伴い、圧縮バネ２２の圧縮状態が解放され、圧縮バネ２２が伸張することにより、可動電極１４とリード線１６とは離隔して通電が遮断される。
【００４９】
このように所定の温度に達すると通電を遮断する機能を有する温度ヒューズを、電子機器などの配線に接続することにより、機器の異常過熱による機器本体の破損や火災などを事前に防止することができる。
【００５０】
可動電極１４とリード線１６との離隔が進む際、可動電極１４とリード線１６との間に微小なアークが発生することがあり、特に可動電極１４とリード線１６との離隔がゆっくりと進む際にアークが発生しやすい。しかし、本発明の実施形態に係る電気接点材料を用いて可動電極１４を構成しておけば、アークが発生してもＣｕＯ粒子が還元される量が極めて少ないので、可動電極１４とリード線１６とが溶着することは強く抑制される。
【００５１】
本発明の実施形態に係る電気接点材料は、温度ヒューズの可動電極以外にも、電流の開閉をする電気接点に好適に用いることができ、例えば図３に示すリレー３０の固定接点３２および可動接点３４にも好適に用いることができる。
【実施例】
【００５２】
合金組成がＡｇ：９５．５質量％、Ｃｕ：４．０質量％、Ｎｉ：０．５質量％となるように各金属を秤量して、溶解し、鋳造した後、厚さ２ｍｍまで圧延し、圧延後に３０ｃｍ×３０ｃｍの大きさに切断した。
【００５３】
得られた合金を、内部酸化炉で、熱処理温度：７００℃、酸素分圧：０．５ＭＰａ、熱処理時間：４８時間の条件で内部酸化処理を行った後、酸素分圧を０．５ＭＰａに保ったまま、引き続き３００℃で１２時間保持し、酸素濃縮化処理を施した。
【００５４】
前記酸素濃縮化処理を行った後室温まで冷却した合金を厚さ方向に切断し、金属顕微鏡で該切断面を観察した。図４に、金属顕微鏡による断面写真を示す。図４において、黒い点がＣｕＯ粒子であり、白い部分がＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の部分である。図４からわかるように、ＣｕＯ粒子は、合金表面から一様の分布で合金内部に分散している。図４は、合金表面から深さ１５０μｍ程度までの断面を示すが、この範囲において、ＣｕＯ粒子が希薄な層は存在していない。
【００５５】
図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、前記内部酸化処理を行った後室温まで冷却した合金の表面の電子顕微鏡写真である。写真の下方に示す縮尺からわかるように、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）よりも高倍率である。図５（Ａ）、図５（Ｂ）において、黒い点がＣｕＯ粒子であり、白い部分がＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金の部分である。図５（Ａ）、図５（Ｂ）からわかるように、ＣｕＯ粒子は、合金表面にほぼ一様に分散して存在している。
【００５６】
図６は、前記内部酸化処理を行った後室温まで冷却した合金の深さ方向の元素分布の状況を、グロー放電発光分析装置ＧＤＡ７５０（株式会社リガク製）により測定した結果を示すグラフ図である。横軸は表面からの深さであり、縦軸は各元素の存在量である。図６は検量前のデータであり、縦軸の数値には定量性がなく、各元素の存在比率は図６からはわからないが、元素ごとに合金表面からの深さ方向についての存在量の変動の様子は読み取ることができる。
【００５７】
Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉの存在量は、合金表面からの深さ方向についてほぼ一定である。これに対して、酸素の存在量は、合金表面から深さ２μｍ程度までの範囲において特に多く、深さ５μｍ程度の領域で、表面から深さ２μｍ程度の範囲までにおける存在量の半分程度となる。深さ２０μｍ程度の領域で、深さ５μｍ程度の範囲における存在量の３分の１程度となり、深さ２０μｍよりも深い領域では、酸素の存在量はほぼ一定となる。
【００５８】
他方、図４に示すように、ＣｕＯ粒子は、合金表面から深さ１５０μｍ程度まで、一様の分布で合金内部に分散している。したがって、図６において、深さ２０μｍよりも浅い領域で、表面に近づくにつれて増えている酸素は、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金に固溶した酸素であると考えられる。酸素量がほぼ一定となる深さ２０μｍよりも深い領域では、ほとんどの酸素はＣｕＯの形で存在しており、酸素濃縮層はほとんど存在していないと考えられる。
【００５９】
このことからわかるように、合金表面から深さ２μｍ程度までの範囲においては、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金中に固溶している酸素が特に多く、かつ、ＣｕＯ粒子も深さ２μｍ程度よりも深い領域と同程度に存在しているので、得られた合金を電気接点に用いると、溶着の起こりにくい電気接点になると考えられる。
【００６０】
得られた合金で可動電極を形成して、アークの発生を伴う電流の開閉を繰り返し行ったところ、従来の温度ヒューズの可動電極と比べて、溶着が発生するまでの電流の開閉の繰り返し回数は、１０％程度向上した。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態に係る電気接点材料を可動電極に用いた温度ヒューズの平常時の断面図
【図２】前記温度ヒューズの作動後の断面図
【図３】本発明の実施形態に係る電気接点材料を、固定接点および可動接点に適用可能なリレーの例を示す図
【図４】実施例で作製した電気接点材料の金属顕微鏡による断面写真
【図５（Ａ）】実施例で作製した電気接点材料の表面の電子顕微鏡写真（低倍率）
【図５（Ｂ）】実施例で作製した電気接点材料の表面の電子顕微鏡写真（高倍率）
【図６】実施例で作製した電気接点材料の深さ方向の元素分布の状況を、グロー放電発光分析装置ＧＤＡ７５０（株式会社リガク製）により測定した結果を示すグラフ図
【符号の説明】
【００６２】
１０…温度ヒューズ
１２…金属ケース
１４…可動電極
１６、１８…リード線
２０…絶縁材
２２、２４…圧縮バネ
２６…感温材
３０…リレー
３２…固定接点
３４…可動接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図４】
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【図５（Ａ）】
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【図５（Ｂ）】
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