(57)【要約】【課題】プリント配線基板への電力供給端子の半田付けを必要とせず、電力供給端子の位置や形状の修正も必要とせず、他の基板との接続も容易なプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板１の配線パターンの一部が各電力供給部３となっているので、各電力供給部３を該配線パターンに半田付けする必要性がなく、半田付けの修正も必要ではない。また、プリント配線基板１と各電力供給部３が一体であることから、各電力供給部３には端子ピンに見られるような位置ズレや曲がりが生じ難く、この様な位置ズレや曲がりを修正する必要もない。このため、各電力供給部３を他の基板の配線パターンに接続するときには、各電力供給部３と他の基板の配線パターン間の位置決め精度が高くなり、両者間及び半田付け性が良好となり、半田付けの修正が必要でない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の配線パターンの一部として形成された電力供給部を備えることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記電力供給部をプリント配線基板の両面に設けたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記プリント配線基板の両面に設けられたそれぞれの電力供給部を該プリント配線基板のスルーホールを通じて接続したことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記電力供給部を複数個有し、これらの電力供給部をプリント配線基板に等間隔で設けたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記各電力供給部間にスリット孔を設けたことを特徴とする請求項４に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記電力供給部を回路構成の一部として含む実装部を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記電力供給部となる配線パターンの一部に半田メッキを施したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のプリント配線基板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線基板としては、例えば図５に示す様なものがある。このプリント配線基板１０１は、該基板１０１上に配線パターン（図示せず）を形成したものであり、この配線パターン上に各種の電子部品１０２を搭載接続し、また複数の端子ピン１０３を配線パターンに電気的に接続して、電子機器等の回路を構成する。プリント配線基板１０１をシャーシ１０４に収容するときには、各端子ピン１０３を外部接続可能な様にシャーシ１０４外側に突出させる（特許文献１、２を参照）。
【０００３】
各端子ピン１０３の幾つかは、プリント配線基板上の回路に電力を供給する電力供給端子として用いられる。これらの端子ピン１０３は、例えばピンヘッダー、貫通端子、及びフレームピン等であり、これらをプリント配線基板の配線パターンに半田付け接続したり、シャーシと接続したりしている。従って、各端子ピン１０３からなる電力供給端子は、プリント配線基板とは別部品である。
【特許文献１】実開昭５８−１９１７３８号公報
【特許文献２】実開昭５８−１９１７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の様に電力供給端子をプリント配線基板に半田付けする場合は、電力供給端子の位置決めや半田付けに手間がかかり、また半田付けの修正作業が必要になることがあった。
【０００５】
また、プリント配線基板の電力供給端子の位置ズレや曲がりが生じ易いため、電力供給端子を他の基板の孔に挿入して半田付けする場合は、その作業が困難であり、電力供給端子の位置や形状の修正が必要になることがあった。あるいは、位置ズレや曲がりが生じている電力供給端子を他の基板の孔に挿入することができても、この状態では、電力供給端子と他の基板間の接触性もしくは半田付け性が悪くなり、両者間の接触や半田付けの修正が必要になった。
【０００６】
そして、この様な修正作業は、電力供給端子の外観上の出来栄えを損なうことがあって、外観不良の原因となるので、電力供給端子の外観検査が必要であった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、プリント配線基板への電力供給端子の半田付けを必要とせず、電力供給端子の位置や形状の修正も必要とせず、他の基板との接続も容易なプリント配線基板及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のプリント配線基板は、該プリント配線基板の配線パターンの一部として形成された電力供給部を備えている。
【０００９】
また、前記電力供給部をプリント配線基板の両面に設けている。
【００１０】
更に、前記プリント配線基板の両面に設けられたそれぞれの電力供給部を該プリント配線基板のスルーホールを通じて接続している。
【００１１】
また、前記電力供給部を複数個有し、これらの電力供給部をプリント配線基板に等間隔で設けている。
【００１２】
更に、前記各電力供給部間にスリット孔を設けている。
【００１３】
また、前記電力供給部を回路構成の一部として含む実装部を備えている。
【００１４】
更に、前記電力供給部となる配線パターンの一部に半田メッキを施している。
【００１５】
一方、本発明の電子機器は、上記本発明のプリント配線基板を備えている。
【発明の効果】
【００１６】
この様な構成の本発明のプリント配線基板によれば、プリント配線基板の配線パターンの一部が電力供給部となっており、この電力供給部が従来の電力供給端子の代わりに用いられる。この配線パターンの一部である電力供給部は、当然のことながら該配線パターンへの半田付けが不要であり、半田付けの修正も必要ではない。
【００１７】
また、プリント配線基板と電力供給部が一体であることから、電力供給部の位置ズレや曲がりが生じず、この位置ズレや曲がりを修正する必要もない。このため、電力供給部を他の基板の配線パターンに接続するときには、電力供給部と他の基板の配線パターン間の位置決め精度が高くなり、両者間の接触性及び半田付け性が良好であり、これらの修正を行う必要がなく、格別な外観検査も必要ではない。
【００１８】
例えば、電力供給部をプリント配線基板の両面に設けても良い。そして、プリント配線基板の両面に設けられたそれぞれの電力供給部を該プリント配線基板のスルーホールを通じて接続しても構わない。
【００１９】
また、プリント配線基板の電力供給箇所や電力量が多い場合は、複数の電力供給部をプリント配線基板に等間隔で設けても良い。この場合は、プリント配線基板上での電力供給ラインの引き回しを短くすることができ、プリント配線基板の配線パターンの簡略化や電力供給ラインの損失低減を図ることができる。更に、各電力供給部間にスリット孔を設けて、半田による各電力供給部の相互接触を防止しても構わない。
【００２０】
また、電力供給部を回路構成の一部として含む実装部を備えている。実装部は、例えば電子機器の回路であり、電力供給部からの電力供給を受けて動作する。
【００２１】
また、電力供給部となる配線パターンの一部に半田メッキを施している。電力供給部を半田付けする場合は、電力供給部に半田メッキを施して、電力供給部の半田ぬれ性を向上させておくのが好ましい。
【００２２】
次に、本発明の電子機器は、上記本発明のプリント配線基板を備えている。この様な電子機器も、上記本発明のプリント配線基板と同様の作用効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明のプリント配線基板の第１実施形態を示す平面図である。本実施形態のプリント配線基板１は、該基板１上に配線パターン（図示せず）を形成したものであり、この配線パターン上に各種の電子部品２を搭載接続して、電子機器等の実装回路を構成している。また、プリント配線基板１一端側を端子領域１ａとし、この端子領域１ａに各電力供給部３を設けている。各電力供給部３は、プリント配線基板１の配線パターンの一部として形成され、この配線パターンを通じて、電力を実装回路に供給することができる。
【００２５】
また、プリント配線基板１をシャーシ４に収容し、端子領域１ａ並びに各電力供給部３をシャーシ４外側に突出させている。
【００２６】
この様な本実施形態では、プリント配線基板１の配線パターンの一部が各電力供給部３となっているので、各電力供給部３を該配線パターンに半田付けする必要がなく、半田付けの修正も必要ではない。
【００２７】
また、プリント配線基板１と各電力供給部３が一体であることから、各電力供給部３には端子ピンに見られるような位置ズレや曲がりが生じ難く、この様な位置ズレや曲がりを修正する必要もない。このため、各電力供給部３を他の基板の配線パターンに半田付けするときには、各電力供給部３と他の基板の配線パターン間の位置決め精度が高くなり、両者間の半田付け性が良好となり、半田付けの修正が必要でない。そして、半田付けの修正作業が必要でないことから、この修正作業を原因とする外観不良が生じすることもない。
【００２８】
あるいは、各電力供給部３を他の基板のソケットに挿入して接続するときには、ソケットへの各電力供給部３の挿入が容易であり、各電力供給部３とソケット端子間の接続が確実になされて安定する。
【００２９】
また、各電力供給部３表面を半田メッキしても良い。この場合は、各電力供給部３の半田ぬれ性が向上し、各電力供給部３を他の基板の配線パターンに確実に半田付けすることができる。
【００３０】
図２は、本発明のプリント配線基板の第２実施形態を示す図である。図２（ａ）は本実施形態のプリント配線基板の表面を示し、図２（ｂ）は同プリント配線基板の裏面を示している。
【００３１】
本実施形態のプリント配線基板１Ａでは、その端子領域１ａの表面及び裏面に各電力供給部３ａ及び各電力供給部３ｂを設け、各電力供給部３ａ及び各電力供給部３ｂをプリント配線基板１Ａを介して相互に重なる様に配置している。また、各電力供給部３ａの一端部位及び各電力供給部３ｂの一端部位を共に貫通するそれぞれのスルーホール５をプリント配線基板１Ａに形成し、相互に重なる各電力供給部３ａ、３ｂ毎に、スルーホール５を通じて該各電力供給部３ａ、３ｂ間を接続している。スルーホールを通じての接続は、周知慣用の技術である。
【００３２】
この様なプリント配線基板１Ａでは、図１のプリント配線基板１と比較すると、端子領域１ａの表面及び裏面に各電力供給部３ａ及び各電力供給部３ｂを設けていることから、電力供給部の面積が広くなっている。このため、各電力供給部３ａ、３ｂを他の基板の配線パターンに半田付けする場合は、半田付け面積が広くなり、また各電力供給部３ａ、３ｂを他の基板のソケットに挿入して接続する場合は、接触面積が広くなり、いずれの場合であっても、各電力供給部３ａ、３ｂの接続が安定する。
【００３３】
尚、各電力供給部３ａ、３ｂをプリント配線基板１Ａの配線パターンに半田付けする必要がない点、各電力供給部３ａ、３ｂの位置ズレや曲がりが生じ難い点、各電力供給部３ａ、３ｂ表面を半田メッキしても良い点については、図１のプリント配線基板１と同様である。
【００３４】
図３は、本発明のプリント配線基板の第３実施形態を示す図である。図３（ａ）は本実施形態のプリント配線基板の表面を示し、図３（ｂ）は同プリント配線基板の裏面を示している。
【００３５】
本実施形態のプリント配線基板１Ｂでは、図２のプリント配線基板１Ａの端子領域１ａにおける各電力供給部３ａ間のスペース及び各電力供給部３ｂ間のスペースを共に貫通するそれぞれのスリット孔６を形成している。
【００３６】
この様なスリット孔６を形成した場合は、端子領域１ａの半田付けに際し、各電力供給部３ａ間のスペース又は各電力供給部３ｂ間のスペースに半田が残留することがなく、この残留半田により相互に隣合う各電力供給部３ａ間又は各電力供給部３ｂ間が短絡することがない。
【００３７】
図４は、図３のプリント配線基板１Ｂを適用した電子機器を示す斜視図である。電子機器としては、高周波回路含む携帯電話機等がある。
【００３８】
この電子機器では、シャーシ７側壁に孔７ａを形成しておき、プリント配線基板１Ｂをシャーシ７に収容し、プリント配線基板１Ｂの端子領域１ａ並びに各電力供給部３ａ、３ｂをシャーシ７側壁の孔７ａから外側に突出させている。
【００３９】
尚、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、各電力供給部に配線パターンの一部である他の入出力部を混在させて、各電力供給部及び入出力部を配列しても良い。また、本発明は、プリント配線基板の材質や板厚にかかわらず適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明のプリント配線基板の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、第２実施形態のプリント配線基板の表面及び裏面を示す図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第３実施形態のプリント配線基板の表面及び裏面を示す図である。
【図４】本発明の電子機器の一実施形態を示す斜視図である。
【図５】従来のプリント配線基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１、１Ａ、１Ｂ  プリント配線基板
１ａ  端子領域
２  電子部品
３、３ａ、３ｂ  電力供給部
４、７  シャーシ
５  スルーホール
６  スリット孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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