(57)【要約】【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納したフィルムタイプのコンデンサの安全性を確保することを目的とするものである。【解決手段】目的を達成するために本発明は、コンデンサ素子２を有天筒状ケース１に収納したフィルムタイプのコンデンサの、ケース天井側を向くメタリコン電極１１に接続されたリード線３が実装される回路のマイナス極に接続されるように、ケース天井側を向くメタリコン電極１１に接続されたリード線３を、コンデンサ外表面において表示する表示部５を設けたものであり、コンデンサの安全性が向上する。【選択図】図３
2008078540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の有天筒状のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から前記ケースの下面開口部外に引き出されたリード線と、このリード線が貫通する貫通孔を有すると共に、前記ケースの下面開口部に装着された封口体とを備え、前記コンデンサ素子は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回または積層し、側面に一対のメタリコン電極が設けられた構造で、一方の前記メタリコン電極は前記ケースの天井側を向き、他方のメタリコン電極は前記ケースの下面開口部側を向くように前記ケースに収納し、前記ケースの天井側に向けたメタリコン電極に接続されたリード線をケース外において表示するための表示部を、リード線と封口体とケースの内少なくとも一つに設けたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
封口体の下面側に座板を設け、この座板と封口体とケースの少なくとも一つに表示部を設けたことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルムタイプのコンデンサに関するものであり、さらに詳しくは、配線基板等への実装時に、より高い耐熱性が要求される面実装タイプのコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフィルムタイプのコンデンサは、特許文献１に記載されているように、誘電体フィルムにポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンフィルムなどの高分子フィルムを用いたコンデンサ素子を樹脂で外装、或いは樹脂製の容器に入れ、隙間に樹脂を充填したものであるが、近年の電子部品の実装方法は、電子部品の小型化や実装の高密度化に伴い、面実装化が進んでおり、フィルムタイプのコンデンサにおいても、面実装が可能な製品の要望が強くなってきている。しかしながら、面実装に用いられるリフロー実装法は、従来のようなフィルムタイプのコンデンサの実装に用いられているフロー実装法に比べ、実装時の熱でフィルムタイプのコンデンサの温度が高くなり、耐熱性の低い高分子フィルムを用いた従来の構造のフィルムタイプコンデンサは、面実装には使えなかった。
【特許文献１】特許第２８７７３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明者は、高分子フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を金属製の有天筒状のケース内に収納させると共に、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成し、コンデンサ素子に接続されたリード線を、封口体に設けた貫通孔に通し、封口体で密閉することで実装時の熱を遮断し、これにより実装時の耐熱性を達成することを考えた。
【０００４】
ところが、実装時の耐熱性は確保できたものの、更なる改善が必要なことが判った。それは、上記のような構成のコンデンサでは、コンデンサ素子の一方のメタリコン電極がケースの天井側を、他方がケースの開口部側を向くようにケースに収納した場合、ケースの天井側を向くメタリコン電極に接続したリード線はコンデンサ素子の外表面とケースの狭い間隙を通ってケース下面開口部外に引き出される構造となっており、このとき金属ケースとリード線とが接触し、この金属ケースと接触したリード線がコンデンサを実装した回路のプラス極側に接続されていた場合、この金属ケースがコンデンサを実装した回路のマイナス極側に接触すると電気的に短絡するという可能性があり、この電気的短絡を起こさないようにする為の安全性の確保が新たな課題となった。
【０００５】
そこで本発明は、フィルムタイプのコンデンサの耐熱性を向上すると共に、安全性を確保することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そしてこの目的を達成するために、本発明は、コンデンサ素子を有天筒状のケースに収納したフィルムタイプのコンデンサの、ケース天井側を向くメタリコン電極に接続されたリード線を、実装される回路のマイナス極に接続するように、前記ケースの天井側に向けたメタリコン電極に接続されたリード線を、ケース外において表示するための表示部を、リード線と封口体とケースの内少なくとも一つに設けたものである。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように、コンデンサ素子を有天筒状のケースに収納したので、耐熱性が向上し、またケース天井側を向くメタリコン電極に接続されたリード線を、実装される回路のマイナス極に接続するように表示する事で、ケース天井側を向くメタリコン電極に接続されたリード線が必ず回路のマイナス極に接続される為、たとえリード線とケースが接触し、この金属ケースがコンデンサを実装した回路のマイナス極側に接触しても短絡にならずに、フィルムタイプのコンデンサの安全性が、特別な構造を必要とせずに確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
（実施の形態１）
図１〜図３に示すように、本実施の形態のコンデンサは、有天筒状のケース１と、この有天筒状のケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２のケース１の天井側を向くメタリコン電極１１に接続されケース１の下面開口部外に引き出された第一のリード線３、コンデンサ素子２のケース１の開口部側を向くメタリコン電極１２に接続されケース１の下面開口部外に引き出された第二のリード線４と、更に第一のリード線３と第二のリード線４が貫通する貫通孔６，７を設けた封口体８と、ケースの外表面に設けた表示部５と、前記第一のリード線３、第二のリード線４の端子部３ａ，４ａが装着された座板９を備えており、以下順次これらの構成体について説明する。
【００１０】
先ず、前記有天筒状のケース１はアルミニウム等の金属製のものである。
【００１１】
次にコンデンサ素子２は、図４のごとく表面にアルミニウム製の電極３０ａ，３１ａをそれぞれ蒸着により形成した高分子フィルム（本実施形態ではポリエチレンテレフタレート）３０，３１を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状の巻回体としたものである。
【００１２】
なお、フィルム３０は図４に示すようにその表面に電極３０ａが長手方向に連続的に形成されているが、図４における上辺側には、電極３０ａの不形成部３０ｂが長手方向に連続的に形成されている。また、フィルム３１は図４に示すように、その表面に電極３１ａが長手方向に連続的に形成されているが、図４における下辺側には電極３１ａの不形成部３１ｂが長手方向に連続的に形成されている。
【００１３】
そしてこのようなフィルム３０，３１を重ね合わせた状態で巻回する場合、長手方向に直交する幅方向（図４のＡ方向で、図３ではコンデンサ素子２の上下方向）に若干（本実施形態では０．３〜０．８ｍｍ）ずらせた状態で巻回することとする。
【００１４】
この結果図５に示すように、コンデンサ素子２の上面方向には、フィルム３１の上辺側がフィルム３０の上辺よりは上方に突出し、またこの上方への突出部において、電極３１ａがフィルム３０の存在による隙間３２から露出した状態になっている。
【００１５】
逆にコンデンサ素子２の下面方向には、図５では図示していないがフィルム３０の下辺側がフィルム３１の下辺よりは下方に突き出し、またこの下方向への突出部において、フィルム３１の存在による隙間から電極３０ａが露出した状態になっている。
【００１６】
本実施の形態のコンデンサ素子２は、図５に示すように前記上面に露出する電極３１ａと、下面に露出する電極３０ａ部分にそれぞれＺｎ、Ｓｎ、Ｃｕを含む複数成分製のメタリコン金属を溶射し、メタリコン電極１１，１２（図３）を形成している。
【００１７】
なお、コンデンサ素子２は図示していないが、その外周は、フィルム３０，３１の電極３０ａ，３１ａを設けていない部分を、連続的に数回巻回する事により、電気的な絶縁構造を取っている。また、図４に示すように、フィルム３１の電極３１ａはその長手方向に周期的に、その長手方向に直交する方向に幅狭部分３１ｃを形成し、ヒューズ機能を持たせるようになっている。
【００１８】
次に第一のリード線３、第二のリード線４と封口体８について説明をするが、これら第一のリード線３、第二のリード線４は例えばＳｎめっき銅被鋼線により形成され、また封口体８はゴムにより形成されたものである。
【００１９】
封口体８の前記第一のリード線３、第二のリード線４が貫通する貫通孔６，７は、図２、図３、図７からも理解されるように、コンデンサ素子２の下面に対応する部分に形成されている。また、第一のリード線３は、コンデンサ素子２の上面のメタリコン電極１１にスポット溶接により接続され、コンデンサ素子２の側面に沿わせるように有天筒状のケース１の開口部側へ屈曲した構成となっている。さらに、前記第二のリード線４は、コンデンサ素子２のメタリコン電極１２にスポット溶接により接続され、封口体８に設けられた貫通孔７方向へ屈曲した構成となっている。
【００２０】
そして、ケース１の天井側のメタリコン電極１１と接続されている第一のリード線３が実装される回路のマイナス極に必ず接続されるように、ケース１の外表面の第一のリード線３側の頂部から側面にわたって黒色のインクで電気的極性のマイナスを表す表示部５が設けられている。
【００２１】
ここで、第一のリード線３、第二のリード線４を以上のごとくコンデンサ素子２の上、下面のメタリコン電極１１，１２にスポット溶接する製造手順について説明する。
【００２２】
先ず、図７（ａ）に示すように、第一のリード線３、第二のリード線４の下端を、封口体８の貫通孔６，７に上方から下方へと貫通させ、また、第一のリード線３の封口体８上部分で、コンデンサ素子２の下面に対応する部分は図６にも示すようにコンデンサ素子２の外周方向へと延長され、その後コンデンサ素子２の外周面外に対応する部分から上方へと延長された形状としている。また、第一のリード線３が、コンデンサ素子２の下面をコンデンサ素子２の外周方向へと延長された部分に対応する封口体８部分には、図３、図６のごとくこの第一のリード線３の延長部をガイドする溝１５が形成されているので、この第一のリード線３の延長部がコンデンサ素子２の下面と封口体８の間に介在することはない。
【００２３】
次に図７（ｂ）、図６のごとく、コンデンサ素子２を横倒し状態とし、第二のリード線４の上端を、コンデンサ素子２下面のメタリコン電極１２に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の下面中心部外に向けた状態で当接させ、この状態でメタリコン電極１２にスポット溶接により接続する。なお、このように、第二のリード線４の上端を、コンデンサ素子２下面のメタリコン電極１２に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の下面中心部外に向けた状態で当接させ、この状態でメタリコン電極１２にスポット溶接により接続する理由は、第二のリード線４の上端とメタリコン電極１２の接触面積を大きく取る為である。つまり、第二のリード線４の上端は、コンデンサ素子２下面の内周から上方に突出しているので、このような状況からコンデンサ素子２の下面中心部に向けて接続しようとすると、その先端が第一のリード線３に接近する方向となるので、この接続部を短くしなければならないのを避ける為で、第二のリード線４の上端を、コンデンサ素子２下面のメタリコン電極１２に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の下面中心部外に向けた状態で当接させるようにすると、第一のリード線３への接近を気にすることなく、接続部を長くできる。
【００２４】
次に、図７（ｃ）、（ｄ）のごとくコンデンサ素子２を封口体８上に載せ、このとき第二のリード線４のメタリコン電極１２接続部下方が略９０度折れ曲がることになる。
【００２５】
次に図７（ｅ）のごとく第一のリード線３の上端を、コンデンサ素子２上面のメタリコン電極１１に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の上面中心部外に向けた状態で当接させ、この状態でメタリコン電極１１にスポット溶接により接続する。
【００２６】
次に図７（ｆ）のごとく、第一のリード線３が実装される回路のマイナス極に接続されるように表示部５を設けた有天筒状のケース１を表示部５と第一のリード線３の位置が合うようにコンデンサ素子２上方から被せ、この有天筒状のケース１の下面開口部と封口体８の外周を嵌合させ、その後有天筒状のケース１の下面開口部上を封口体８に向けて絞ることにより気密を図る。
【００２７】
次に図７（ｇ）のごとく第一のリード線３、第二のリード線４の下端を座板９の貫通孔１３，１４を貫通させ、図２のごとく座板９の貫通孔１３，１４において外方に曲げて、端子部３ａ，４ａを形成する。この座板９を設けることによってコンデンサが安定して配線基板に実装されるものである。
【００２８】
以上のように形成された本実施形態のフィルムタイプのコンデンサにおいて、コンデンサ素子２を金属製の有天筒状のケース１に収納する事で実装時の耐熱性が確保され、更にケース１の天井側に向けたメタリコン電極１１に接続された第一のリード線３を、ケース外において表示するための表示部５を設ける事で、ケース天井側を向くメタリコン電極１１に接続されたリード線３が必ず回路のマイナス極に接続するように実装される為、たとえリード線３とケース１が接触し、この金属ケースがコンデンサを実装した回路のマイナス極側に接触しても短絡状態にならず安全性が確保できるものである。
【００２９】
なお、本実施の形態においては、ケース１の外表面の、ケース１の天井側を向くメタリコン電極１１に接続された第一のリード線３側のケース１の頂部から側部にわたって黒色の表示部５を設けたが、表示位置や表示形態についてこれに限定されるものではなく、ケース１の天井側を向くメタリコン電極１１に接続された第一のリード線３が、実装される回路のマイナス極に接続されるように表示できるのであれば、ケース以外の封口体８、リード線３、座板９に適宜形態を変えて設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上のように本発明は、高分子フィルムを用いたコンデンサ素子をケースに収納し、実装される回路のマイナス極に接続するリード線の表示をコンデンサの外表面にすることで、耐熱性が要求されるリフロー方式の面実装が可能で、安全性の高いフィルムタイプのコンデンサが実現でき、広い分野での電子、電気機器に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す斜視図
【図２】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す斜視図
【図３】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す分解斜視図
【図４】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサ素子を示す斜視図
【図５】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの一部拡大断面図
【図６】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの透視斜視図
【図７】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図
【符号の説明】
【００３２】
１  ケース
２  コンデンサ素子
３  リード線
４  リード線
５  表示部
６  貫通孔
７  貫通孔
８  封口体
１１  メタリコン電極
１２  メタリコン電極
【図１】
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【図２】
2008078540.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008078540.tif 000008
【図７】
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