(57)【要約】【課題】部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板に適用可能な薄型のキャパシタを構成するためのシートを提供すること、およびこれを用いた部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。【解決手段】誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するためのキャパシタ用接着シートにおいて、誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレス時の圧力および温度では実質的な厚み変化および変形を伴う流動が生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層１と、前記プレス時に前記電極の周囲を充填可能な流動性を有し、前記誘電体層の前記両面に配された接着樹脂層２，３と、をそなえたことを特徴とするキャパシタ用接着シート、およびその製造方法。【選択図】図１
2008153360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するためのキャパシタ用接着シートにおいて、
誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレス時の圧力および温度では実質的な厚み変化および変形を伴う流動が生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層と、
前記プレス時に前記電極の周囲を充填可能な流動性を有し、前記誘電体層の前記両面に配された接着樹脂層と、
をそなえたことを特徴とするキャパシタ用接着シート。
【請求項２】
誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法において、
誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレスにおける所定の圧力および温度では実質的な厚みおよび変形を生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層と、前記電極の周囲を充填するための接着樹脂層とを有するキャパシタ用接着シートを用意し、
剥離除去可能な金属箔または可撓性樹脂フィルムの上に前記電極を形成した金属基材を２枚用意し、
前記金属基材の前記電極側の面を前記キャパシタ用接着シートに向けて前記電極が対向するように重ね合せ、
昇温および加圧により対向した前記電極と前記誘電体層とを接着して前記電極が前記接着樹脂層に埋設された状態で前記誘電体層の表面に対向電極を形成し、
前記キャパシタの形成後に前記金属箔または前記可撓性樹脂フィルムを剥離除去する
ことを特徴とするキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法において、
誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレスにおける所定の圧力および温度では実質的な厚みおよび変形を生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層と、前記電極の周囲を充填するための接着樹脂層とを有するキャパシタ用接着シートを用意し、
金属箔上に前記電極を形成した金属基材を２枚用意し、
前記金属基材の前記電極側の面を前記キャパシタ用接着シートに向けて前記電極が対向するように重ね合せ、
前記プレスにより対向した前記電極と前記誘電体層とを接着し前記電極を前記接着樹脂層に埋設して前記誘電体層の表面に対向電極を形成し、
前記キャパシタの形成後に前記金属箔を配線パターン加工する
ことを特徴とするキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法において、
誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレスにおける所定の圧力および温度では実質的な厚みおよび変形を生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層と、前記電極の周囲を充填するための接着樹脂層とを有するキャパシタ用接着シートを用意し、
可撓性樹脂フィルムの一方面に前記電極が形成され他方面に金属箔が積層された可撓性積層基材を２枚用意し、
前記可撓性積層基材の電極側の面を前記キャパシタ用接着シートに向けて前記電極が対向するように重ね合せ、
前記プレスにより対向した前記電極と前記誘電体層とを接着し前記電極を前記接着樹脂層に埋設して前記誘電体層の表面に対向電極を形成し、
前記キャパシタの形成後に前記金属箔を配線パターン加工する
ことを特徴とするキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載のキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法において、
前記キャパシタ用接着シートの可撓性ケーブル部の形成部位に開口部を設け、
前記キャパシタ用接着シートに前記可撓性積層基材を積層してキャパシタを形成し、
前記金属箔を配線パターン加工することにより、前記開口部に位置する可撓性積層基材を可撓性ケーブル部とする
ことを特徴とするキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャパシタ用接着シートおよびこのシートを用いて製造するキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法に係わり、特に、可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板にも適用可能なキャパシタ用接着シートおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型電子機器に搭載される実装基板の微細化、高密度化の要求が高まっている。この一環として、携帯電話などを中心にCSP（チップサイズパッケージ）やチップ抵抗、チップキャパシタ等の配線板の表面への高密度実装の要求が強くなっている。
【０００３】
CSPのような部品を搭載する多層プリント配線板においては、デカップリングキャパシタ等、様々な目的でキャパシタが設けられるが、実装コスト、部品コストの増加や高密度実装に対応するため、所謂、部品内蔵配線板が考案されている。
【０００４】
例えば、表面実装部品の点数を削減する目的で、キャパシタを配線層の層間に設けている（特許文献１参照）。すなわち、隣接する薄膜配線パターンの間に誘電物フィラーを含む有機樹脂の絶縁層を設け、キャパシタを形成している。これにより、キャパシタを表面実装する数を低減できることから、実装部品の点数を減らすことができる。
【０００５】
ただし、この特許文献１に記載の方法では、大容量が要求されるスイッチングノイズの低減用途には適さない（特許文献２参照）。この特許文献２には、電極となる金属箔を凹凸状に形成し電極面積を広くすることで、キャパシタの容量を増加させる方法についても記載されている。
【０００６】
しかしながら、これらの方法においては、多層フレキシブルプリント配線板への適用に関する特段の配慮はなされていない。
【０００７】
これに関連して、ベース絶縁材上に配線パターンとともに電極を形成し、その上に印刷や電着などの方法で誘電体を形成し、更にその上に対向する電極を形成する方法が提案されている（特許文献３参照）。
【０００８】
しかし、この方法では、安定的に誘電体の膜厚を薄く形成することが難しく、工程的に煩雑であることが欠点として挙げられる。加えて、多層フレキシブルプリント配線板の内層コア基板に用いるには、基板平坦度が要求されるが、上述の方法では平坦性を確保することができないため、フレキシブルプリント配線板への適用は困難である。
【０００９】
さらに特許文献４には、誘電体粉末を含む絶縁樹脂層の両面に設けられた導体層がエッチングによりパターンの形成可能な両面銅張積層板が記載されている。この方法を用いることで、誘電率を安定化することが可能になる。
【００１０】
しかし、有機樹脂層を厚さ50μm以下に形成すると、上述のパターン形成時に、樹脂層の形状を保持することが難しく、キャパシタの大容量化に有利な薄膜化が困難である。これらのことから、部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板に適用可能な薄型のキャパシタが望まれている。
【００１１】
図４は、特許文献４に記載のキャパシタの構造を示す断面図であって、図４に示すように、誘電体粉末を含む絶縁樹脂層２１の両面に、電極となる銅箔２２，２３の導体層が接着材を介して接着されている両面銅張積層板である。
【００１２】
しかし、絶縁樹脂層２１は、厚さが約0.3mmであることから薄型化が望まれている多層フレキシブルプリント配線板に内蔵するには厚過ぎる。一方、絶縁樹脂層２１を50μm以下の厚さにすると、エッチングによるパターン形成時に誘電体粉末を含む絶縁樹脂層１０が形状を保持できず、安定的に工程を流動させることが困難である。
【００１３】
さらに、プリント配線板としては、配線パターン間に生じるクロストークの低減や共振周波数帯域の向上等の高周波特性を確保するため、配線間の絶縁樹脂層が低誘電率であることが望ましい。
【００１４】
しかし、絶縁樹脂層２１には、キャパシタ形成のための誘電体粉末が含まれていて低誘電率化が難しい、という問題もある。
【特許文献１】特開平10-93246号公報
【特許文献２】特開2001-177004号公報
【特許文献３】特開2001-15883号公報
【特許文献４】特開平5-7063号公報（特許第3019541号公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上述のように、従来の部品内蔵型のプリント配線板用のキャパシタは、プリント配線板としての層間に配置された配線間の絶縁性および高周波特性に問題がある。
【００１６】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板に適用可能な薄型のキャパシタを構成するためのシートを提供すること、およびこれを用いた部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的達成のため、本願では、次の各発明を提供する。
【００１８】
第１の発明は、
誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するためのキャパシタ用接着シートにおいて、
誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレス時の圧力および温度では実質的な厚み変化および変形を伴う流動が生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層と、
前記プレス時に前記電極の周囲を充填可能な流動性を有し、前記誘電体層の前記両面に配された接着樹脂層と、
をそなえたことを特徴とするキャパシタ用接着シート、
である。
【００１９】
第２の発明は、
誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法において、
誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレスにおける所定の圧力および温度では実質的な厚みおよび変形を生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層と、前記電極の周囲を充填するための接着樹脂層とを有するキャパシタ用接着シートを用意し、
剥離除去可能な金属箔または可撓性樹脂フィルムの上に前記電極を形成した金属基材を２枚用意し、
前記金属基材の前記電極側の面を前記キャパシタ用接着シートに向けて前記電極が対向するように重ね合せ、
昇温および加圧により対向した前記電極と前記誘電体層とを接着して前記電極が前記接着樹脂層に埋設された状態で前記誘電体層の表面に対向電極を形成し、
前記キャパシタの形成後に前記金属箔または前記可撓性樹脂フィルムを剥離除去する
ことを特徴とするキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法、
である。
【００２０】
第３の発明は、
誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法において、
誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレスにおける所定の圧力および温度では実質的な厚みおよび変形を生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層と、前記電極の周囲を充填するための接着樹脂層とを有するキャパシタ用接着シートを用意し、
金属箔上に前記電極を形成した金属基材を２枚用意し、
前記金属基材の前記電極側の面を前記キャパシタ用接着シートに向けて前記電極が対向するように重ね合せ、
前記プレスにより対向した前記電極と前記誘電体層とを接着し前記電極を前記接着樹脂層に埋設して前記誘電体層の表面に対向電極を形成し、
前記キャパシタの形成後に前記金属箔を配線パターン加工する
ことを特徴とするキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法、
である。
【００２１】
第４の発明は、
誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法において、
誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレスにおける所定の圧力および温度では実質的な厚みおよび変形を生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層と、前記電極の周囲を充填するための接着樹脂層とを有するキャパシタ用接着シートを用意し、
可撓性樹脂フィルムの一方面に前記電極が形成され他方面に前記金属箔が積層された可撓性積層基材を２枚用意し、
前記可撓性積層基材の電極側の面を前記キャパシタ用接着シートに向けて前記電極が対向するように重ね合せ、
前記プレスにより対向した前記電極と前記誘電体層とを接着し前記電極を前記接着樹脂層に埋設して前記誘電体層の表面に対向電極を形成し、
前記キャパシタの形成後に前記金属箔を配線パターン加工する
ことを特徴とするキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法、
である。
【発明の効果】
【００２２】
これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。
【００２３】
本発明に係るキャパシタ用接着シートによれば、誘電率が高く流動性が低い誘電体層の両面に、流動性が高い接着樹脂層を配した複層構造であるから、単体では脆くてプリント配線板の工程流動が困難な誘電材料を、特別な装置等を用いることなく流動させることができる。そして、このキャパシタ用接着シートを用いて構成したキャパシタは、プレス時に高精度な厚み方向の制御をしなくても、電極間距離が誘電樹脂層の厚みに規定される。このため、安定した静電容量が得られる他、従来よりも電極間距離を近付けることができ、キャパシタを小型化することができる。
【００２４】
また、本発明に係るキャパシタ内蔵型プリント配線板の製造方法によれば、キャパシタを構成するのに適したキャパシタ用接着シートを用いるため、従来の製造方法では困難であった、プリント配線板としての層間に配置された配線間の良好な絶縁性および高周波特性を有するキャパシタ内蔵型プリント配線板を安価かつ安定的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図１ないし図３を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
【００２６】
(実施例１)
図１は、本発明の実施例１におけるキャパシタ用接着シートの製造方法を示す断面工程図である。まず、図１(1)に示すように、誘電率が高く流動性が低い誘電体層１の両面に流動性が高い接着樹脂層２，３を有するベース材料を用意する。誘電体層１は、ここでは誘電率が約2000のチタン酸バリウムが60〜85重量％程度、溶剤分およびエポキシ樹脂が15〜40重量％程度含まれたフィルム状の成型物である。
【００２７】
このフィルム状の成形物の比誘電率は、20〜60程度となる。厚さについては、ピンホール等の膜欠陥を生じない範囲でできるだけ薄いものが好ましく、5〜30μm厚のものであれば、可撓性を有することからも好適である。ただし、単体では、脆いことや引き裂きが起き易いことから、このままでは各種工程流動や基板の絶縁樹脂としての機械的特性は十分ではない。
【００２８】
誘電材料としては、上述のチタン酸バリウム以外にも、チタン酸、酸化アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム等の粉末を含むものを適用できる。樹脂分については、誘電材料粉末を分散できるとともに可撓性が必要で、後のプレス工程での変形が起き難い材料としては、熱硬化性接着材が好適であり、上述のエポキシ樹脂以外にも、熱硬化ポリイミド、アクリル樹脂等、およびこれらの混合物等が適用できる。
【００２９】
接着樹脂層２，３は、後の工程での電極部の充填が可能な厚み、流動性および可撓性を有することが必要である。これらのことから、エポキシ樹脂、熱可塑および熱硬化のポリイミド、アクリル樹脂、液晶ポリマー等、さらにはこれらの混合物等を適用できる。誘電体層１を変形させずに電極部を充填させる必要があることから、接着樹脂層２，３は誘電体層１よりも軟化温度が低いことも必要となる。
【００３０】
これらの要件を満たすためには、誘電体層１は熱硬化性で、接着樹脂層２，３は熱可塑性であることが望ましい。電極部の厚みを18μmと設定したことから、接着樹脂層２，３は厚さ20μmの熱可塑樹脂である液晶ポリマーを適用した。
【００３１】
接着樹脂層２，３の厚みは、電極部を充填できる厚みであるとともに、誘電材料を含む誘電体層１の機械物性を補う役目もあることから、10μmを下回ると、複層材料としての機械物性を満足しなくなる場合もある。そこで、これらの点を考慮した上で厚みを設定する必要がある。
【００３２】
このような複層構造とすることで、誘電率が高く、流動性が低い誘電体層の両面に流動性が高い接着樹脂層を配するから、単体では脆くプリント配線板の工程流動が困難な誘電材料を、特別な装置等を用いることなく流動させることができる。
【００３３】
実際の誘電体層１，２，３からなる３層材料の製造においては、離形可能な金属、樹脂等のキャリア上に接着性樹脂３を塗工し、その上に誘電材料を含む誘電体層１を塗工し、さらにその上に接着性樹脂２を塗工する方法等が採用できる。
【００３４】
次に図１(2)に示すように、剥離可能な金属箔４の上に電極となる金属箔５を有する基材を用意し、フォトファブリケーション手法等により電極部５aを形成する。なお、図示しないが、対向する電極部５bを金属箔４上に形成する。金属箔４は、選択エッチングにより除去可能なニッケル箔等が選択できる。樹脂材料では、接着樹脂層２，３に対する離形性の高いテフロン（登録商標）系の樹脂に、スパッタ、蒸着等および電解めっきで電極部を形成したものなどを用いることができる。
【００３５】
その他、接着樹脂層２，３をエポキシ系またはアクリル系とし、金属箔４の代わりにポリイミド樹脂を用いることで、選択樹脂エッチングによりポリイミド樹脂が除去できる。ここでは、電極部を18μm厚の銅で形成し、金属箔４には25μm厚のニッケル箔を用いることとする。
【００３６】
次いで図１(3)に示すように、金属箔４上に電極５a，５bが形成された基材を、誘電率が高く流動性が低い誘電体層１の両面に対向するように位置合わせして重ね合せ、流動性が高い接着樹脂層２，３を有するベース材料に熱プレスにより積層する。
【００３７】
まず、面精度が確保された真空平板プレスを用い、接着樹脂層２，３が流動し、誘電体層１が接着性を発現する高温領域に昇温し、加圧する。このとき、上下熱盤の平行度を保持し、基材厚みに応じた高さ制御を行い、電極５a，５bと誘電体層１とを接着する。その後、上下熱盤の高さを保持したまま、熱可塑樹脂である接着樹脂層２，３が硬化する温度まで冷却する。
【００３８】
このようなプレスを真空中で行えば、接着剤２，３は流動性が高いから電極５a，５bの周囲を充填でき、他方、誘電率が高い誘電体層１は流動性が低いので、この両面に電極５aおよび５bが空隙なく配置される。これにより、電極間距離が誘電体層１の厚みに規定される。図示しないが、対向する電極の大きさを、積層時の位置ズレを考慮して異なる大きさにしておくと、小さい面積の電極でキャパシタの静電容量が規定できる。
【００３９】
キャパシタの設計例として、下式（１）より誘電体層１すなわち誘電体層の厚さが5μmで100mm2の電極を形成した場合の静電容量は、およそ0.005μFとなる。
Ｃ＝ε0×ε×s/d                                                  （１）
ここで、C：静電容量（F）、ε0：真空の誘電率8.85×1012（F/m）、ε：比誘電率（ここでは60とする。）、s：面積（m2）、d：厚さ（m）。
【００４０】
このサイズであれば、基板に搭載するQFP（クワッドフラットパッケージ：ICパッケージの４辺からリードピンを引き出した表面実装部品）などのチップ部品の直下に内蔵することや、多層基板の内層であればCSPの内層側への内蔵が可能となるために高密度化の妨げにならない。
【００４１】
また誘電体の厚さ、面積を変更することにより、基板上の静電容量の値を任意に制御できる。例えば、携帯電話等に用いられる高周波用小型キャパシタの静電容量は0.1-1pF程度であるから、0402チップ（サイズが0.4mm長×0.2mm幅×0.2高）以下の大きさに製造することができる。例えば、誘電体層１、すなわち誘電体層の厚さが5μm、電極の径がφ50μmの大きさで0.2pFの静電容量を得ることができる。よって、実装面積を大きく削減することができる。
【００４２】
この後、図１(4)に示すように、金属箔４のニッケル箔を選択エッチングにより除去し、キャパシタ６を得る。このような構造とすることで、脆い誘電材料を用いたキャパシタにおいても、キャパシタ以外の樹脂部に対し、機器への組み込み時に曲げる程度の可撓性を付与することもできる。
【００４３】
図示しないが、キャパシタ６を複数積層することで、基板面積を増やすことなく、さらに静電容量を増加することもできる。加えて、接着樹脂層２，３は厚さが20μmであることから、層間の絶縁性も十分確保でき、従来の誘電材料を電極で挟んだだけの構造よりも電気的特性が優れたものとなる。
【００４４】
また、キャパシタの電極以外の層間にある配線パターン間の高周波特性を確保するためには、その間の絶縁樹脂層が低誘電率であることが望ましいが、接着樹脂層２，３を、例えば液晶ポリマー等の低誘電率、低誘電正接の材料で構成することで対応できる。
【００４５】
さらに、図示しないが、キャパシタ６に対し、無電解めっき、スパッタ、蒸着等の方法により金属層を形成して、これをシード層とする、所謂、セミアディティブ手法により、キャパシタを内蔵する微細プリント配線板を構成することができる。
【００４６】
このような構造とすると、接着樹脂層１，２，３が配線層間に存在するため、誘電材料単体に比べ、高い絶縁特性を確保することができる。また、キャパシタ６を内層コア基板とし、この上に銅張積層板をビルドアップすることで、キャパシタ内蔵型の多層プリント配線板とすることもできる。
【００４７】
（実施例２）
図２は、本発明の実施例２におけるキャパシタの製造方法を示す断面工程図である。まず、図２(1)に示すように、図１(1)に示したと同様の、誘電率が高く流動性が低い誘電体層１の両面に、流動性が高い接着樹脂層２，３を有するベース材料を用意する。
【００４８】
次に図２(2)に示すように、銅箔４a（例えば厚さ18μm）/ニッケル箔７（例えば厚さ2μm）/銅箔５（例えば厚さ18μm）の３層構造を有する金属基材を用意し、フォトファブリケーション手法における選択エッチングにより電極部５aを形成する。
【００４９】
なお、図示しないが、対向する電極部５bを銅箔４a上に形成する。電極部以外の露出したニッケル箔を選択エッチングにより除去し、後の工程での銅箔と接着材との密着強度を上げるための粗化処理を行う。
【００５０】
次いで図２(3)に示すように、銅箔４a上に電極５a，５bが形成された一対の器材を、誘電率が高く、流動性が低い誘電体層１の両面に対向するように位置合わせし、流動性が高い接着樹脂層２，３を有するベース材料に熱プレスにより積層する。具体的工程は、実施例１におけるものと同様である。
【００５１】
続いて図２(4)に示すように、銅箔４aをフォトファブリケーション手法による選択エッチングにより配線パターン４bを形成する。図示のように流動性が高い接着樹脂層で脆い誘電材料を挟んだ構造とすることで、配線パターンの形成工程中の搬送等による基材へのダメージはない。このときの選択エッチングとしては、ニッケルに対し銅をエッチングする薬液を用いる。
【００５２】
これにより、電極部５a，５bにダメージを与えることなく、配線パターン４bを形成できる。必要に応じて、ニッケル箔を選択エッチングにより除去し、キャパシタを内蔵した両面プリント配線板８を得る。
【００５３】
このような構造とすることで、脆い誘電材料を用いたキャパシタにおいても、キ
ャパシタ以外の樹脂部に対し、機器への組み込み時に曲げる程度の可撓性を付与することができる。このため、ケーブル部を有する可撓性プリント配線板とすることができる。加えて、接着樹脂層２，３は厚さ20μmであることから、層間の絶縁性も十分確保でき、従来の誘電材料を電極で挟んだだけの構造よりも電気的に優れたものとなる。
【００５４】
なお、層間接続については、例えば、図２(3)の積層後にNCドリル等で所望の箇所に導通用孔を形成し、導電化処理を含むスルーホールのめっき処理により行うことができる。その他、図２(4)の両面に配線パターンを形成した後に、NCドリル等で所望の箇所に導通用孔を形成し、部分めっきを行ってもよい。
【００５５】
さらに、キャパシタを内蔵した両面プリント配線板８をコア基板とし、ビルドアップ層を積層した後に、NCドリル等で所望の箇所に導通用孔を形成し、導電化処理を含むスルーホールのめっき処理により行うことができる。このとき、表層から電極あるいは内層回路にビアホール接続を行うこともできる。
【００５６】
（実施例３）
図３は、本発明の実施例３におけるキャパシタの製造方法を示す断面工程図である。まず、図３(1)に示すように、図１(1)に示した誘電率が高く、流動性が低い誘電体層１の両面に、流動性が高い接着樹脂層２，３を有するベース材料を用意する。
【００５７】
次に、図３(2)に示すように、厚さ25μmのポリイミドフィルム９の両面に銅箔１０および１１を有する、所謂、両面銅張積層板を用意し、フォトファブリケーション手法による選択エッチングにより電極部１０aを形成する。なお、図示しないが、対向する電極部１０bをポリイミドフィルム９上に形成する。そして、後の工程での銅箔と接着材との密着強度を上げるための粗化処理を行う。
【００５８】
次いで、図３(3)に示すように、ポリイミドフィルム９上に、電極１０a，１０bを形成した基材を誘電率が高く、流動性が低い誘電体層１の両面に対向するように位置合わせし、流動性が高い接着樹脂層２，３を有するベース材料に熱プレスにより積層する。具体的工程は、実施例１，２におけるものと同様である。
【００５９】
次に図３(4)に示すように、銅箔１１をフォトファブリケーション手法による選択エッチングにより配線パターン１１aを形成する。なお、層間接続については、例えば、図３(3)の積層後にNCドリル等で所望の箇所に導通用孔を形成し、導電化処理を含むスルーホールめっき処理により行うことができる。
【００６０】
この後、必要に応じて、基板表面に、半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施し、フォトソルダーレジスト層の形成、ケーブルの外層側へのシールド層を銀ペースト、フィルム等を用いて形成し、外形加工を行うことで外層にケーブル部１２を有する多層プリント配線基板１３を得る。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施例１を示す概念的断面構成図。
【図２】本発明の実施例２を示す概念的断面構成図。
【図３】本発明の実施例３を示す概念的断面構成図。
【図４】従来工法によるキャパシタを内蔵した両面プリント配線板の製造方法の概念的断面構成図。
【符号の説明】
【００６２】
１    誘電率が高く、流動性が低い誘電体層
２，３    流動性が高い接着樹脂層
４    除去可能な金属箔または可撓性樹脂フィルム
５    電極部となる金属箔
５a   第１の電極部
５b   第２の電極部
６    本発明によるキャパシタ
７    ニッケル箔
８    本発明によるキャパシタを内蔵した両面プリント配線板
９    銅箔
１０a   第１の電極部
１０b   第２の電極部
１１  銅箔
１２  ケーブル部
１３  本発明によるキャパシタを内蔵したケーブル部を有する多層プリント配線板
２１  誘電材料
２２，２３  銅箔
【図１】
2008153360.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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