(57)【要約】【課題】電子部品の基板上への表面実装において、ハンダ付け性能を有しつつ、ハンダ溶融時のフラックスやハンダの飛散が低減されたハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物を提供する。【解決手段】２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・sであり、好ましくは、ロジン類の多価アルコールエステル（ａ）１００重量部に対しポリエーテルエステルアミド（ｂ）３０〜１２０重量部を含有するハンダ付け用フラックス組成物および該フラックスにハンダ粉末を含有してなるクリームハンダ組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・sである樹脂成分（Ａ）を含有するハンダ付け用フラックス組成物。
【請求項２】
樹脂成分（Ａ）が、ロジン類の多価アルコールエステル（ａ）１００重量部に対しポリエーテルエステルアミド（ｂ）３０〜１２０重量部を含有する請求項１に記載のハンダ付け用フラックス組成物。
【請求項３】
更に、ロジン類の多価アルコールエステル（ａ）以外のロジン誘導体、活性剤、添加剤および溶剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する請求項２に記載のハンダ付け用フラックス組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のハンダ付け用フラックス組成物およびハンダ粉末を含有してなるクリームハンダ組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はハンダ付け用フラックス組成物（以下、単にフラックスと略すことがある。）および該フラックス組成物を含有するクリームハンダ組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラックスは、ＩＣ、コンデンサ、抵抗などの電子部品をプリント基板等にハンダ付けして実装化するために用いられるハンダ付け用の材料であり、一般的にベースとなる樹脂成分、活性剤、溶剤などから構成されるものである。電子部品の表面実装においては、ハンダ接合の前に予めプリント基板等のハンダ接合部にスプレー塗布するなどしてフラックス組成物単独で使用される液状のフラックスと、フラックス組成物とハンダ粉末を混練してペースト状（クリーム状）とした、いわゆるクリームハンダ組成物として使用されることが知られている。
【０００３】
これらの液状のフラックスやクリームハンダ組成物に用いられるベースとなる樹脂成分としては、ロジン類（ ロジンまたはその誘導体） が一般的である。その使用理由は、ロジン骨格に起因して耐腐食性に優れるとともに、電気絶縁抵抗、誘電特性などの電気特性に優れていることにある。ところが、ロジン類はハンダ付けの時の耐熱性が不十分であり、粘度も低下する。このためロジン類の熱分解等で発生したガスによってフラックスやハンダが飛散して、電極に飛散付着したフラックスによる接触不良や、電子部品の電極間に飛散着したハンダによる電気的短絡（ブリッジ）を引き起こし、製品の信頼性や歩留まりを大幅に低下させる恐れがある。
【０００４】
特に、ダイボンディング部やワイヤーボンディング部、ハンダ付け周辺部に金メッキ端子部を有する高密度実装においては、電極間の間隔が短いために、ハンダ・フラックスが飛散した場合に電極に付着する可能性が大きくなり、接合不良や電気的短絡の発生リスクが高まる。また、ハンダ付け後のハンダ中の空隙を低減させる為に、真空中あるいは減圧中でハンダ付け（リフロー）を行なう方式が知られているが、これらの方法は、大気圧下で行う場合と比較して、ハンダ付け中のガス発生量が増加するために、フラックスの飛散がより顕著となって、前述の製品の信頼性と歩留まりに関わる問題が顕在化している。
【０００５】
フラックスやハンダの飛散防止を目的とする従来技術として、特許文献１には、ハンダごてとヤニ入りハンダを用いたハンダ付けにおいて、フラックス成分中に重合脂肪酸系ポリアミドエラストマーを添加したものが開示されているが、ヤニ入りハンダとは異なり、溶剤を使用した液状のフラックスやクリームハンダ組成物には適用できないため、ハンダ・フラックス飛散を低減させる新たな方策の確立が望まれている。
また、特許文献２には、樹脂成分としてロジン類とポリエーテルエステルアミド樹脂を用いたハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物が防湿効果を発揮することが開示されているが、フラックスの飛散防止効果についての記載はなく、更なる改良が望まれる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−６９２５９号公報
【特許文献２】特開２００４−２３０４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、高いハンダ付け性能を有しつつ、ハンダ付け時のフラックスやハンダの飛散の発生量を低減することができるハンダ付け用フラックス組成物およびこれを含有するクリームハンダ組成物を提供することを目的とする。特に、飛散を起こしやすいダイボンディング部、ワイヤーボンディング部、およびメッキ部を有する電子部品の実装など、真空中または減圧下でハンダ付けがなされる表面実装を効率よく行えるクリームハンダ組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、フラックスに含まれる樹脂成分の溶融粘度を所定範囲とすること、さらに、樹脂成分としてロジン類の多価アルコールエステルを使用することにより上記課題を解決することができることを見出し完成に到ったものである。
【０００９】
すなわち本発明は、２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・sである樹脂成分（Ａ）を含有するハンダ付け用フラックス組成物。；樹脂成分（Ａ）が、ロジン類の多価アルコールエステル（ａ）１００重量部に対しポリエーテルエステルアミド（ｂ）３０〜１２０重量部を含有する前記記載のハンダ付け用フラックス組成物。；更に、ロジン類の多価アルコールエステル（ａ）以外のロジン誘導体、活性剤、添加剤および溶剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する前記記載のハンダ付け用フラックス組成物。；前記記載のハンダ付け用フラックス組成物およびハンダ粉末（Ｂ）を含有してなるクリームハンダ組成物。；前記記載のハンダ付け用フラックス組成物およびハンダ粉末（Ｂ）を含有してなる表面実装用クリームハンダ組成物、である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高いハンダ付け性能を有しつつ、ハンダ付け時のフラックスやハンダの飛散の発生量が低減されたハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物を得ることができ、これらを使用することにより、電子部品の高密度実装や、真空中または減圧下でハンダ付けがなされる電子部品の表面実装において、品質や歩留まりを向上させるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のハンダ付け用フラックス組成物は、２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・sである樹脂成分（Ａ）を含有するものである。フラックス組成物のベース樹脂の溶融粘度を前記範囲に調整したものを使用することにより、ハンダ溶融時のフラックス樹脂成分の熱劣化等により発生したガス成分の膨張と破裂にともなう、ハンダやフラックス飛散を低減したフラックス組成物とすることができる。
【００１２】
樹脂成分（Ａ）の２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００ｍＰａ・s未満の場合には、フラックスやハンダの飛散を十分に低減することができず、５００ｍＰａ・sを超える場合にはハンダ付け性が低下する問題がある。
【００１３】
このような樹脂成分（Ａ）としては、溶融粘度が上記範囲にある限り特に限定されず、従来公知のものを使用して調製すればよいが、具体的には、後述するロジン類の多価アルコールエステル（ａ）（以下、（ａ）成分ということがある。）、ロジン類、（ａ）成分以外のロジンエステル、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂、などの合成樹脂などがあげられる。中でも、ポリエーテルエステルアミド（ｂ）（以下、（ｂ）成分ということがある。）は、溶融粘度をかかる範囲に調整することが容易である点において好ましい。また、これらを１種または２種以上組み合わせて使用することができる。
特に、樹脂成分（Ａ）としては、（ａ）成分および（ｂ）成分を併用することがより好ましい。これにより、ロジン類の活性カルボキシル基に多価アルコールを反応させて多価エステル化合物とすることにより、ロジン類の熱的安定性を高め、ハンダ付け時の熱分解に伴うガスの発生を低減させることができる。加えて、ポリアミドエーテルエステルアミド（ｂ）を併用することにより、樹脂成分（Ａ）のＢ型粘度計による溶融粘度を１００〜５００ｍＰａ・ｓの範囲に調整することができるので、不可避的に発生する熱分解ガスによるフラックスやハンダの破裂に伴うハンダやフラックス飛散を効果的に低減することができる。
【００１４】
（ａ）成分を構成するロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の各種公知の天然ロジン類、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、天然ロジン類の不飽和脂肪酸（フマル酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸）変性物、フェノール変性物などの各種ロジン誘導体を挙げることができる。
【００１５】
該天然ロジン類は、酸価が通常１６０〜１９０（好ましくは１７０〜１８０）ｍｇＫＯＨ／ｇ（ＪＩＳ−Ｋ５９０２に準ずる。以下、単位を略す）程度であり、また軟化点が通常６７〜１７７℃程度である。
【００１６】
該各種ロジン誘導体のうち、重合ロジン類は、天然ロジン類に含まれる樹脂酸を２量化されたものを３０〜８０重量％程度含有し、全体として通常１００〜３００程度、好ましくは１４０〜１７０の酸価を、また通常９０〜１７７℃程度、好ましくは１００〜１４０℃の軟化点を有する組成物である。このものは例えば「ＣＰ−Ｎｏ．１４０（武平県林産化工社製）」、「ＴＸ２９５（アリゾナケミカル社製）」等の市販品として入手できる。また前記天然ロジン類の不飽和脂肪酸（フマル酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸）変性物は、天然ロジン類に不飽和脂肪酸をディールス・アルダー付加してなる化合物を含むものであり、全体として通常酸価が２０〜４００程度、好ましくは１００〜３００程度、特に好ましくは２００〜２５０であり、また軟化点が通常９０〜１８０℃程度、好ましくは１００〜１７０℃程度の組成物である。このものは例えば、「パインクリスタルＫＥシリーズ」、「マルキードシリーズ」等の市販品（いずれも荒川化学工業（株）製）として入手できる。
なお、ロジン類として、天然ロジン類とロジン誘導体を併用したものを適宜使用することもできる。
【００１７】
（ａ）成分は、前記ロジン類に多価アルコールを反応させてなる熱安定性に優れたエステル化合物としたものであるが、該多価アルコールは２価以上のものであれば特に限定されない。例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−ジヒドロキシプロパン、１，３−ジヒドロキシプロパン、１，２−ジヒドロキシブタン、１，３−ジヒドロキシブタン、２，３−ジヒドロキシブタン、ネオペンチルグリコール、１，４−ビス−ヒドロキシメチル−シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオール、オクテングリコール、ポリエチレングリコール等の２価アルコール；グリセロール、１，２，４−ブタントリオール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、３−メチルペンタン−１，３，５−トリオール、グリセリン等の３価アルコール；ジグリセリン、ペンタエリスリトール等の４価アルコールを具体的に例示できるが、５価以上のアルコールを用いてもよい。これらの中でもフラックスやハンダの飛散の低減という観点より３価アルコールおよび／または４価アルコールが好ましく、特にグリセリンおよび／またはペンタエリスリトールが好ましい。
【００１８】
（ａ）成分の製造方法は特に限定されず、各種の公知の手段を利用できる。具体的には、ロジン類と多価アルコールを反応容器へ仕込み（窒素や希ガス等の不活性ガス気流下が好ましい）、通常は大気圧下で１５０〜３００℃程度に系内を加熱し、生成する水を系外に除去しながら反応させればよい。なお、仕込み割合は、樹脂酸類のカルボキシル基数：多価アルコールの水酸基数が１：１．５〜１：０．７程度の当量比であるのがよい。また、反応の際にはエステル化触媒を用いてもよい。具体的には、例えば酢酸、パラトルエンスルホン酸等の酸触媒；水酸化リチウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化カルシウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物等を例示できる。
【００１９】
こうして得られる（ａ）成分は、通常９８〜９０重量％程度、好ましくは９５〜９２重量％のエステル化合物を含有する組成物であり、酸価が通常０．１〜５０程度、好ましくは０．１〜２５程度、特に好ましくは１〜２０、軟化点が通常７０〜１８０℃程度、好ましくは８０〜１７０℃程度であり、また水酸基価が通常０〜６０程度、好ましくは１〜４０である。なお、（ａ）成分における該エステル化合物の含有量（重量％）は、例えばガスクロマトグラフィー等の公知手段により測定して決定できる。（ａ）成分は、「エステルガムＡＡＧ」、「同ＡＡＬ」、「同Ｈ」、「ペンセルＡ」、「同ＡＤ」、「同Ｄ−１２５」、「同Ｄ−１３５」、「同Ｄ−１６０」、「スーパーエステルＬ」、「同Ａ−１８」、「同Ａ−１１５」、「同Ｔ−１２５」、「パインクリスタルＫＥ−３５９」等の市販品（全て荒川化学工業（株）製）として入手できる。
【００２０】
本発明で用いる（ｂ）成分とは、ハードセグメントであるポリアミド骨格とソフトセグメントであるポリエーテル骨格とから構成された樹脂である。
【００２１】
当該ポリアミド骨格はセバシン酸などのジカルボン酸などと、ヘキサメチレンジアミンなどのジアミンなどから構成され、ポリエーテル骨格はポリオキシエチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコールなどから構成される。
【００２２】
当該ポリアミド骨格は、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの各種公知の直鎖ジカルボン酸類； 無水フタル酸、テレフタル酸および無水ハイミック酸など各種公知の芳香族ジカルボン酸類；および重合脂肪酸からなる群より選ばれる少なくとも１ 種と、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどの各種公知の直鎖ジアミン類； およびジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの各種公知の分岐多価アミン類からなる群より選ばれる少なくとも１ 種とから構成される。ポリエーテル骨格はポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコールから構成されるものである。
【００２３】
本発明で用いる（ｂ）成分としては、セバシン酸、テトラメチレンジアミンおよびポリオキシエチレングリコールからなる縮重合体； 重合脂肪酸、ヘキサメチレンジアミンおよびポリオキシエチレングリコールからなる縮重合体などが、フラックス組成物のハンダ付け性などの諸性能が特にすぐれるため好ましい。
【００２４】
（ｂ）成分の分子量はとくに限定されないが、溶融粘度の調整の容易性と、ハンダ付け性能の確保の観点から、５０００〜５００００（ゲル浸透クロマトグラフィーによるポリスチレン換算値）が好ましい。
【００２５】
（ａ）成分と（ｂ）成分の使用量としては、ロジン類の多価アルコールエステル（ａ）１００重量部に対しポリエーテルエステルアミド（ｂ）３０〜１２０重量部とすることが好ましい。（ａ）成分１００重量に対する（Ｂ）成分の使用量が３０重量部を下回ると得られるフラックスの飛散低減効果が十分なものとならない傾向があり、またその使用量が１２０重量部を超えるとハンダ付け性が損なわれる傾向にある。かかる理由より（ｂ）成分の使用量は、好ましくは４０〜１００重量部、更に好ましくは５０〜９０重量部とするのがよい。
【００２６】
前記（ａ）成分と（ｂ）成分以外に、本発明のハンダ付け用フラックス組成物に含まれる樹脂成分（Ａ）として、（ａ）成分以外のロジン類を併用してもよい。これらが有する活性カルボキシル基の作用により鉛フリーハンダ粉の表面を清浄化する（酸化被膜を除去する）というフラックスの機能を向上させるものである。中でも、重合ロジン類および／または前記アクリル化ロジン類を用いることが好ましい。
また、（ｂ）成分以外の合成レジン等を併用してもよい。該合成レジンとしては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン樹脂）、ポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリオレフイン樹脂、フツ素系樹脂又はＡＢＳ樹脂のうち単体又は複数を配合したものを例示できる。なお、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、クロロプレンゴム又はナイロンゴム等の合成ゴムや、ナイロン系エラストマ又はポリエステル系エラストマ等のエラストマを用いてもよい。これらは樹脂成分（Ａ）の合計固形分重量に対し、通常０〜２０重量％程度の範囲で用いればよい。
【００２７】
本発明に係るフラックス組成物は、樹脂成分（Ａ）以外に活性剤（Ｂ）、添加剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することができる。
【００２８】
活性剤（Ｂ）としては、通常ハンダ付け用フラックスに用いられるものを特に限定なく使用することができる。具体的には、リフロー処理のプリヒート過程で活性化する有機酸系化合物やピーク温度付近で活性化するハロゲン化物、あるいはプリヒートからピーク温度までに活性力を示す化合物等を用いることができる。該有機酸系化合物としては、例えばコハク酸、安息香酸、アジピン酸、アビエチン酸、グルタル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ギ酸またはアゼライン酸等を例示できる。また、該ハロゲン化合物としては、例えばエチルアミン塩酸塩、メチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭素酸塩、ジエチルアミン臭素酸塩、メチルアミン臭素酸塩、プロペンジオール塩酸塩、アリルアミン塩酸塩、３−アミノ−１−プロペン塩酸塩、Ｎ−（３−アミノプロピル）メタクリルアミド塩酸塩、Ｏ−アニシジン塩酸塩、ｎ−ブチルアミン塩酸塩またはＰ−アミノフェノール塩酸塩等を例示できる。また、該プリヒートからメインヒートまで活性力を示しうる活性剤としては、例えば第４級アンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライドまたはアルキルベンジルジメチルアンモニウムクロライド等が挙げられ、これらは適宜に併用してもよい。なおフラックスにおける活性剤（Ｂ）の含有量は、通常０．１〜１０重量％程度、好ましくは０．１〜５重量％程度、更に好ましくは０．１〜３重量％である。
【００２９】
添加剤（Ｃ）としては、各種公知の酸化防止剤、チキソトロピック剤等を用いることができる。酸化防止剤としては、例えばトリブチルアミン、テトラブチルアンモニウムブロマイド、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、パラ−ｔｅｒｔ−アミルフェノール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール等を例示できる。またチキソトロピック剤としては、例えばひまし油、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等を例示できる。なお、添加剤としては、「ボソツキ（あるいはバサツキ）」や「皮張り」（ソルダーペーストの保存中にハンダボールがフラックス中の活性剤等と反応してその粘度に変化が生じたり、ペースト表面が皮を張ったように硬くなったり、更にはクリーム全体の粘稠性が失われる等の経時変化をいう）を防止するために、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオールおよび３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール等のアセチレンアルコール系化合物（特開２０００−２６３２８１号公報参照）を任意に用いてもよい。フラックスにおける添加剤（Ｃ）の含有量は、通常０．１〜１０重量％程度、好ましくは０．１〜５重量％程度、更に好ましくは０．１〜２重量％である。添加剤（Ｃ）としてチキソトロピック剤を用いる場合には、これを３〜１０重量％程度用いればよく、またアセチレンアルコール系化合物を用いる場合には、これを０．１〜５重量％程度用いればよい。
【００３０】
溶剤（Ｄ）としては、フラックスに用いうる各種公知の溶剤を特に限定なく用いることができる。具体的には、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ヘキシルグリコール、オクタンジオール、エチルヘキシルグリコール、ベンジルアルコール、１，３ −ブタンジオール、１，４ −ブタンジオール２−（２−ｎ−ブトキシエトキシ）エタノール、テルピネオール等のアルコール類；安息香酸ブチル、アジピン酸ジエエチル、２−（２−ｎ−ブトキシエトキシ）エチルアセテート等のエステル類；ドデカン、テトラデセン等の炭化水素類；Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のピロリドン類を例示できる。なお、鉛フリーハンダの溶融温度は前記したように非常に高いので、これらの中でも１５０〜３００℃程度、好ましくは２２０〜２５０℃の範囲に沸点を有するものが好ましい。なおフラックスにおける溶剤（Ｄ）の含有量は、通常２０〜８５重量％程度、好ましくは２５〜８５重量％程度、更に好ましくは３０〜８０重量％である。
【００３１】
本発明に係るフラックスはベース樹脂（Ａ）、活性剤（Ｂ）、添加剤（Ｃ）、溶剤（Ｄ）を公知の手段で混錬することにより得ることができる。その際の条件（温度、圧力等）は特に限定されないが、混錬手段としては、例えばプラネタリーミル等が挙げられる。
【００３２】
本発明のクリームハンダ組成物は、本発明に係る前記フラックスと各種公知のハンダ粉末とを、プラネタリーミル等の公知混合手段で混錬して得られるクリーム状のソルダーペーストである。
【００３３】
本発明のクリームハンダ組成物に使用するハンダ粉末としては、Ｓｎハンダ粉、Ｓｎ−Ｐｂ系ハンダ粉、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系ハンダ粉、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系ハンダ粉、Ｉｎ−Ｐｂ系ハンダ粉、Ｐｂ−Ａｇ系ハンダ粉、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ粉、Ｓｎ−Ｃｕ系ハンダ粉、Ｓｎ−Ｚｎ系ハンダ粉、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ粉を例示できる。なお、該Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ粉としては、Ｓｎ−Ａｇハンダ粉、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕハンダ粉、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉハンダ粉、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉハンダ粉、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎハンダ粉、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓハンダ粉、およびＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｇｅハンダ粉等を例示できる。
【００３４】
また、フラックスとハンダ粉末の使用割合は、固形分重量比で、通常は前者：後者が５：９５〜２０：８０程度となるようにすればよい。なお、かかる範囲内である限り、更に前記添加剤（Ｃ）や溶剤（Ｄ）、その他の添加物を任意に用いることができる。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例および比較例を通じて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３６】
（ フラックス組成物の調製）
以下に示す材料を、それぞれ表１ に示す配合にて、容器に仕込み、２ ０ ０ ℃ 程度に加熱溶
解した後、冷却して、フラックス組成物を調製した。
ポリエーテルエステルアミド樹脂：富士化成（株）製、商品名「ＴＰＡＥ−１２」数平均分子量（ゲル浸透クロマトグラフィー、ポリスチレン換算値）３０，０００のもの。
ロジンのグリセリンエステル：荒川化学工業（株）製、商品名「ＫＥ−３５９」
水添ロジン： 荒川化学工業（株）製、商品名「Ｃ Ｒ Ｗ − ３ ０ ０ 」
溶剤： ヘキシルカルビトール（ 日本乳化剤（株）製）
活性剤１ ： ジエチルアミン臭化水素酸（キシダ化学（株）製）
活性剤２ ： アジピン酸（和光純薬工業（株）製）
チキソ剤： 硬化ひまし油（豊国製油（株）製、商品名「カスターワックス」）
【００３７】
（ クリームハンダ組成物の調製）
ハンダ粉末（ 粒径２０〜４０μｍのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、９６．５重量％／３重量％／０．５重量％）８９重量％と上記で調製した各フラックス組成物１１重量％とを容器に取り、撹拌してクリームハンダ組成物を調製し、以下の評価試験を行った。その結果を表１に示す。
【００３８】
（評価試験）
（溶融粘度）
樹脂成分（Ａ）をＢ型粘度計（東機産業株式会社製）を使用し、２００℃における溶融樹脂の粘度を測定した。
（フラックス・ハンダ飛散性）
「ＪＩＳＺ３２８４ 附属書１０ ぬれ効力及びディウェッティング試験」に準拠し、ハンダ溶融させた。リン脱酸銅板は未研磨のものを使用した。その後、ハンダ付け部以外の銅板を光学顕微鏡にて、フラックス・ハンダ飛散数をカウントした。本試験において、各フラックス・ハンダ飛散数が１０個以上発生する場合、実際の製造工程で大幅な不良が発生する恐れがあるため、以下の判定基準により、飛散性を評価した。
判定基準は下記の区分に従う。
良好（○）：フラックス・ハンダ飛散数が１０個未満
不良（×）：フラックス・ハンダ飛散数が１０個以上
【００３９】
（ ハンダ付け性）
「ＪＩＳＺ３２８４ 附属書１０ ぬれ効力及びディウェッティング試験」に準拠して評価した。
判定基準はハンダ付け後のハンダ金属のぬれ広がりの度合いの区分に従う。
良好（○）：広がりの度合いの区分２以上
不良（×）：広がりの度合いの区分３以下
【００４０】
【表１】
2008302407.tif 000002
【００４１】
ポリエーテルエステルアミド樹脂とロジンのグリセリンエステルが配合された実施例１〜３のハンダ組成物は、ロジンのグリセリンエステルのみが配合された比較例１と比べると、フラックス・ハンダ飛散性の結果に優れており、かつ良好なハンダ付け性を維持していた。
他方、ポリエーテルエステルアミド樹脂のみが配合された比較例２のハンダ組成物は、フラックス・ハンダ飛散性の結果が良好なものの、ハンダ付け性の結果に問題があった。