(57)【要約】【課題】多層光記録媒体の製造において使用し、繰り返し使用できる透明スタンパを簡単な工程で製造できる方法を提供する。【解決手段】透明基板上に透光性の無機レジスト層（化学量論組成から酸素が欠損したＷ又はＭｏの酸化物を含むものである）を積層し、該無機レジスト層に露光及び現像を行い、ピット又は案内溝を形成し、次いで、基板及び無機レジストを加熱処理する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層光記録媒体の製造に用いられるスタンパの製造方法であって、
ａ）透光性を有する基板上に透光性の無機レジスト層を積層する工程、
ｂ）該無機レジスト層に露光及び現像を行い、ピット又は案内溝を形成する工程、及び、
ｃ）基板及び無機レジストに加熱処理を行う工程
を有することを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項２】
前記無機レジスト層が、化学量論組成から酸素が欠損したタングステン又はモリブデンの酸化物を含むものであることを特徴とする請求項１に記載のスタンパの製造方法。
【請求項３】
前記基板が、ガラス、石英又は透明セラミックであることを特徴とする請求項１に記載のスタンパの製造方法。
【請求項４】
前記加熱処理が、酸素の存在下で行われることを特徴とする請求項１に記載のスタンパの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層光記録媒体の案内溝、情報ピットを製造する際に用いる透明なスタンパの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高記録密度な情報記録再生技術として、ＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤ等の光ディスクが脚光を浴びている。近年、動画像のデジタル化、装置の小型化と相まって、さらなる記録の高密度化及び大容量化が要求されている。
【０００３】
一般に、光ディスクの記録密度は、記録再生光学系のレーザー光の波長λ及び対物レンズの開口数ＮＡに大きく依存することが知られている。すなわち、信号再生可能な記録ピットの空間周波数は２ＮＡ／λ程度となる。そのため、短波長技術や高ＮＡ化技術を用いた記録の高密度化の研究が盛んに行われている。例えば、ＣＤでは、記録再生用のレーザー光の波長が７８０ｎｍであり、レンズの開口数ＮＡが０．４５であるので、記録容量は６５０ＭＢであった。ＤＶＤ−ＲＯＭでは、レーザー光として波長６５０ｎｍのものを使用し、レンズを開口数ＮＡ０．６のものとすることで、該容量は４．７ＧＢとなっている。さらに、ＢＤでは、レーザー光は波長４０５ｎｍと短く、レンズの開口数ＮＡも０．８５であり、記録容量も２３ＧＢ超まで大容量化が進んでいる。
【０００４】
一方で、記録面を複数積層することで、大容量化を実現しようという研究も盛んに行われている。例えば、ＤＶＤやＢＤでは記録面を二層積層することで二倍の記録容量を実現している。ＢＤでは次世代への高集積化を目指した４層メディアの開発も進んでいる。
【０００５】
従来、公知の多層構成の光記録媒体の製造方法として、次のようなものがある。まず、基板面にピットや案内溝を成形し、反射層や記録層を成膜して、第１の情報記録層を形成する。その後、第１の情報記録層上に紫外線硬化樹脂又はドライフォトポリマー層を形成する（工程１）。その紫外線硬化樹脂又はドライフォトポリマー層に当該記録層に必要な情報（ピット、案内溝等）を担持したスタンパを重ね合わせ、硬化してピットや案内溝を形成し、スタンパを剥離する（工程２）。ピットや案内溝上に半透明膜を形成することにより第２の情報記録層が形成される（工程３）。これらの工程を繰り返すことでさらに第３、第４の記録層が形成される（例えば、特許文献１、非特許文献１等参照）。
【０００６】
上記提案では、記録層（半透明膜）を通して積み重ねられた紫外線硬化型樹脂やドライフォトポリマーを硬化させると照射する紫外線が減衰するので、スタンパを紫外線に対し透明なもの（透明スタンパ）とし、スタンパ側から紫外線を照射する必要があった。
【０００７】
透明スタンパとしては、通常、樹脂製のものが用いられているが、生産性や品質上樹脂製スタンパを再利用することが困難で、層形成に使用される毎にスタンパは使い捨てられるので、コストが高くなる問題があった。
【０００８】
また、エッチングによりガラス素材に情報パターンに対応したパターンを形成して、これを透明スタンパとして使用する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
このガラス製の透明スタンパの製造法は図３に示すようなものである。
【００１０】
まず、石英ガラス基板７１上にフォトレジスト７２を均一に塗布する（図３（１））。次に、このフォトレジスト７２にレーザー光７３を用いて情報パターンに対応したパターンを記録し（図３（２））、続いて現像処理により所望のパターンを担持したフォトレジスト７２とする（図３（３））。フォトレジスト７２面よりこの石英ガラス基板７１にＣＦ4ガスプラズマ７４でドライエッチングを行い、所望の深さで停止させる（図３（４））。その後、残存するフォトレジスト７２を酸素（Ｏ2）によりアッシング除去し、ガラス製の透明スタンパを得る（図３（５））。
【００１１】
特許文献２記載のこの方法では、透明スタンパの繰り返し利用が可能となるが、透明スタンパ製造にはドライエッチング工程やアッシング工程などの複雑な工程管理が必要である。また、ドライエッチングに用いるＣＦ4ガスやＣＨＦ3ガスは、温室効果ガスであり、使用が制限されているので、好ましくは使用しないことが望ましい。さらに、この方法ではガラス基板に直接パターンを形成してしまうので、ガラス基板の再利用には、研磨して再生する必要がある。
【００１２】
本発明者は、上記問題点に鑑み、透明ガラス基板上に、酸化タングステンＷＯを含むレジストを用いて情報パターンに対応したパターンを形成して、これを透明スタンパとして使用する方法を見出した（特願２００６−２０８９５）。
【００１３】
この手順を図４により説明する。
【００１４】
ガラス基板１１上にレジスト１２を形成する（図４（１））。レジストとしては、化学量論組成から微量に酸素が欠損した組成のＷＯ又はモリブデンＭｏが添加されたＷＭｏＯを用いる。
【００１５】
ＷＯ、ＷＭｏＯ及びＭｏＯは、化学量論組成においては紫外線に対して吸収が著しく小さいが、化学量論組成から僅かでも酸素含有量がずれると、紫外線に対する吸収が大きくなる。したがって、化学量論組成から微量に酸素を欠損させたＷＯ、ＷＭｏＯ、ＭｏＯは、紫外光を吸収し発熱する。それによりＷＯ、ＷＭｏＯ、ＭｏＯは状態が変わり、露光部と未露光部とでアルカリ溶液に対する溶解性に差が現れる。すなわち、ＷＯ、ＷＭｏＯ、ＭｏＯの薄膜は紫外線露光することにより、アルカリ溶液に対するエッチング速度が変化し、レジストとして機能する。
【００１６】
また、このレジスト成分は低分子であるために、高分子からなる有機レジストに比べて未露光部と露光部との境界が明瞭となるので、高精度なレジストパターンを得ることができる。
【００１７】
上記したように、ＷＯ、ＷＭｏＯ及びＭｏＯは、酸素欠損量が少なく化学量論組成に近い組成では光線透過率が高く、酸素欠損量が多くなるに伴い光線透過率が低くなる。また、ＷＯ、ＷＭｏＯ及びＭｏＯは、紫外線領域では、波長が短いほど吸収率は大きい。
【００１８】
したがって、ＷＯ、ＷＭｏＯ及びＭｏＯの組成と膜厚を調整し、露光用の光に対して充分な吸収率を持たせ、中間層用の光反応性硬化樹脂の硬化に用いる光（スタンパとして使用する際に使用される紫外線）に対しては硬化に充分な透過率を持たせることができる。
【００１９】
ＷＯは成膜条件を変えることで、ポジ型レジストとしてもネガ型レジストとしても機能する。また、ＷＯに対してＭｏを添加すると、露光時の感度を高くすることができる。
【００２０】
図４（２）はガラス基板１１とレジスト１２を斜め上から見た状況を示している。露光用の光１３をレジストに集光させ、ガラス基板を回転させながら、露光用の光をガラス基板の半径方向１４に移動させ、レジスト上に螺旋状に情報パターン（ピットや案内溝）に対応した露光パターンを形成する。露光領域の膜質は、図４（３）に示すように変化する。ここで、所望の溝深さが得られる条件で現像を行うことで情報パターン（ピットや案内溝）を得る（図４（４））。こうして得られたガラス基板上にレジストで情報パターン（ピットや案内溝）を形成した状態のものを透明スタンパ１５として使用する。
【００２１】
この透明スタンパ１５は、従来透明スタンパを製造するために必要とされる電鋳装置、裏面研磨装置、射出成型機、ＲＩＥ装置等を使用する必要が無く、成膜及び露光現像と言う簡便な方法で製造することができる。また、該透明スタンパ１５は、低分子レジストを用いているため高精度な情報パターンを有している。
【００２２】
次に、中間層用の光反応性硬化樹脂１７が塗布された支持基板１６と、透明スタンパ１５とを重ね合わせ、その後、該透明スタンパ１５を通して紫外線を照射することによって、光反応性硬化樹脂１７を硬化させる（図４（５））。その後、支持基板１６から透明スタンパ１５を剥離することで情報パターン１８が光反応性硬化樹脂１７上に形成される。
【００２３】
この透明スタンパは、無機材料でできているため、紫外線によって劣化することなく、繰り返し使用することができる。
【００２４】
ところが、鋭意検討をしたところ、紫外線に対する透過率が高くなるような酸素含有量が多い組成のＷＯ、ＷＭｏＯ、Ｍｏでは、情報パターン（ピットや案内溝）を高速度で露光するとピットや案内溝の形状が悪化してしまうという課題が見つかった。
【００２５】
さらに、酸素含有量が少ない組成では、高速度で露光しても良好な形状のピットや案内溝が得られることが新たに発見された。ところが、この酸素含有率が少ない組成では紫外線に対する透過率が低くなってしまい、光反応性硬化樹脂を硬化させるために必要な時間が長くなってしまうという課題も見つかった。
【００２６】
高速露光及び紫外線照射時間を短時間化、すなわち、酸素含有量を少なくした状態で高速露光・現像を行い（形状良好）、その後加熱処理することで透過率ＵＰさせる。すると紫外線効果に要する時間を少なくできる。
【特許文献１】特開２００３−２０３４０２号公報
【特許文献２】特開平０１−１８８３３２号公報
【非特許文献１】松下テクニカルジャーナル、Ｖｏｌ．５０（Ｎｏ．５）、Ｏｃｔ．２００４、ｐ．６４〜６８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
したがって、本発明の目的は、繰り返し使用が可能である透明スタンパを簡単な工程で製造できる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討し、上述の酸化物からなる無機レジストを加熱処理すると、光反応性硬化樹脂を硬化させるのに用いる光に対する透過率を高めうることを見出し、さらに検討して、本発明に至った。
【００２９】
すなわち、本発明は、下記構成を有するものである。
（１）多層光記録媒体の製造に用いられるスタンパの製造方法であって、
ａ）透光性を有する基板上に透光性の無機レジスト層を積層する工程、
ｂ）該無機レジスト層に露光及び現像を行い、ピット又は案内溝を形成する工程、及び、
ｃ）基板及び無機レジストに加熱処理を行う工程
を有することを特徴とするスタンパの製造方法。
（２）前記無機レジスト層が、化学量論組成から酸素が欠損したタングステン亦はモリブデンの酸化物を含むものであることを特徴とする上記のスタンパの製造方法。
（３）前記基板が、ガラス、石英又は透明セラミックであることを特徴とする上記のスタンパの製造方法。
（４）前記加熱処理が、酸素の存在下で行われることを特徴とする上記のスタンパの製造方法。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、簡単な工程で作製でき、かつ、繰り返し使用が可能な透明スタンパが提供できる。また、本発明によれば、使い捨てのスタンパが無くなるため、光ディスクの低コスト化を図ることができる。また、本発明によれば、透明スタンパの透過率を高くすることができるので、光ディスクの製造タクトが短縮される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の実施の形態について説明する。
【００３２】
図１は本発明による光ディスク製造用の透光性を有する透明なスタンパの製造方法を説明する模式図である。
【００３３】
まず、透明基板１１上に無機材料からなるレジスト１２を形成する（図１（１））。
【００３４】
透明基板としては、ガラス、石英、透明セラミック基板等の透光性を有する基板を用いることができる。また、透明基板としては、情報パターンを転写させる際に十分な強度及び透光性があれば良い。
【００３５】
レジストとしては、化学量論組成から酸素が欠損した組成のＷＯ、Ｍｏが添加されたＷＭｏＯ、ＭｏＯ等を含む無機レジストを用いる。例えば、ＷＯxターゲットをＡｒガスとＯ2ガスの雰囲気中でスパッタリングすることで酸素が欠損したＷＯ膜が形成できる。なお、該組成はＡｒガスとＯ2ガスの比率を変えることで調整可能である。膜厚はスパッタリング時間で調整する。ここでは、露光時のレジスト膜厚や露光光に対する吸収率は限定されない。また、露光光の波長も限定されない。露光によってレジストの膜質を変化させることができるような条件（波長、線速、パワー）とレジスト条件の組み合わせで選ぶことが好ましい。
【００３６】
図１（２）は、ガラス基板１１にレジスト１２を堆積したものを斜め上から見た図である。ここで、露光用の光１３をレジストに集光させ、ガラス基板を回転させながら、露光用の光をガラス基板の半径方向１４に移動させることで、レジスト上に螺旋状に情報パターン（ピットや案内溝）に対応した露光パターンを形成する。ここでは、レジスト膜は露光領域で図１（３）に見られるように膜質が変化する。
【００３７】
次に、所望の溝深さが得られる条件で現像を行い、情報パターン（ピットや案内溝）を形成する（図１（４））。この状態では、透明スタンパは光反応性硬化樹脂の硬化に使用する光に対して透過率は十分でなくて良い。
【００３８】
本発明では、情報パターンが形成された透明スタンパを、例えば加熱処理用オーブン中にて加熱処理する（図１（５））。加熱処理することで、レジストを構成するＷＯ等が酸素と反応することで酸素含有量が多くなるため、光反応性硬化樹脂を硬化させる光に対する透過率を高くすることができる。
【００３９】
加熱処理は時間をかけるほど該透過率が上がり、やがて飽和する。しかし、加熱処理は高い温度で行うと、該透過率が飽和する時間が短くなるが、高くしすぎると、スタンパの表面形状が悪化してしまうことがある。加熱処理の温度と時間を適宜選択して、該透過率が高くなる組み合わせとする。この加熱処理は、酸素の存在下で、すなわち、空気中で行なうと効果があり、酸素雰囲気中で行うとより短時間の処理で有効である。
【００４０】
なお、本加熱処理においては、光反応性硬化樹脂を硬化させるのに照射する紫外光のうち最も有効な波長での透過率を２０％以上、より好ましくは４５％以上となるようにする。このような加熱処理としては、典型的には２００℃から３５０℃の温度範囲で、１０分から４時間の間で行う。
【００４１】
加熱処理されたレジストは酸素と反応しているため、レジストの表面ほど酸素含有量が多い。そのため、レジストの表面から離れるにしたがって酸素含有量が少なくなり、光反応性硬化樹脂を硬化させる光に対する透過率が小さくなる。さらに、表面からの距離が同じ箇所では均一な透光性を持つ。
【００４２】
本発明による透明スタンパは、加熱処理を行う工程を追加するだけでよく、従来透明スタンパを製造するために必要とされる電鋳装置、裏面研磨装置、射出成型機、ＲＩＥ装置を使用する必要が無く、成膜及び露光現像という簡便な方法で製造することができる。また、本発明による透明スタンパは、低分子レジストを用いているため高精度な情報パターンを得ることができる。
【００４３】
上記にて作成した透明スタンパ１５を、中間層用の光反応性硬化樹脂１７が塗布された支持基板１６と、透明スタンパ１５とを重ね合わせる。その後、透明スタンパ１５を通して紫外線を照射して、光反応性硬化樹脂１７を硬化させる（図１（６））。これにより、透明スタンパ１５に形成された情報パターンを中間層用の光反応性硬化樹脂１７に転写することができる。そして、本発明による透明スタンパは、加熱処理により、光反応性硬化樹脂を硬化させる光に対する透過率を高くしてあるので、より短時間で光反応性硬化樹脂１７を硬化させることが可能になる。
【００４４】
その後、支持基板から透明スタンパ１５を剥離し、情報パターン１８が光反応性硬化樹脂上に形成された支持基板が得られる。
【実施例】
【００４５】
以下、実施例にて、本発明を説明する。
実施例１
透明基板として、厚さ１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍの石英基板を用いた。まず、石英基板上に、Ｗを含んだＷＯxターゲットを、Ａｒガス５０ｓｃｃｍとＯ2ガス５ｓｃｃｍの雰囲気中でスパッタリングして、ＷＯ膜を形成した。なお、膜厚は１００ｎｍであり、３５１ｎｍの紫外光（露光光）に対する吸収率は７５％であった。
【００４６】
次に、露光用の光をＷＯ膜レジストに集光させ、石英基板を回転させながら、露光用の光を石英基板の半径方向に移動させて、ＷＯ膜レジスト上にＬ１層情報パターン（ピットや案内溝）に対応した露光パターンを形成した。なお、データ記録領域の露光条件は、線速４．９ｍ／ｓ、パワー３．０ｍＷとした。また、トラックピッチＴＰは３２０ｎｍとした。
【００４７】
次に、アルカリ現像液を用いて、データ記録領域の溝深さがｄ＝２０ｎｍになるように現像を行い、スタンパ４０を製造した。ここでは、露光部である、情報トラック側がスタンパ基板に対して凹になっていた（ポジ型）。
【００４８】
ここで作成されたスタンパは、現像後の状態で３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対して透過率は最高１５％であった。
【００４９】
次に、このスタンパを空気雰囲気中３００℃で１０分間加熱処理をした。その結果、スタンパ４０は透過率が上がり、３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対して最高２０％の透過率となった。
【００５０】
次に、図２を用いて、２つの情報記録面Ｌ０層、Ｌ１層を有する光ディスクの製造について説明する。
【００５１】
図２は中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、全ての工程は、記録再生用の光束入射面を下にして図示している。
【００５２】
まず、射出成型により、Ｌ０層の情報パターン４２（ピットや案内溝）が形成されている厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ）基板４１を形成した（図２（1））。なお、本例では情報トラックが凸になっている。
【００５３】
次に、Ｌ０層情報パターン４２上にＬ０層記録膜４３を成膜した（図２（２））。Ｌ０層記録膜４３は、典型的には、光を透過しない反射膜か反射膜を含んで構成される。なお、本例では、Ｌ０層記録膜は、スパッタリング法により、Ｌ０反射膜、誘電体膜、Ｌ０記録膜及び誘電体膜の順に成膜したものである。
【００５４】
そのＬ０層記録膜４３上にＬ０層とＬ１層との間の中間層を構成するための中間層用２ｐ樹脂（光反応性硬化樹脂）４４を２５μｍの厚さで塗布した（図２（３））。
【００５５】
この中間層用２ｐ樹脂４３の上に、上記で作成した透明スタンパ４０を重ね合わせ、透明スタンパ４０を通して紫外線照射し、中間層用２ｐ樹脂を硬化させた（図２（４））。なお、この透明スタンパは、Ｌ１層情報パターン４５（ピットや案内溝）が形成され、また、情報トラックがスタンパに対して凹に形成されている。ここで、ＰＣ基板４１と透明スタンパ４０の位置合わせは、中心孔（図示せず）を用いて行った。さらに、中間層１用２ｐ樹脂４４の硬化に必要な紫外線照射時間は５秒未満であった。
【００５６】
なお、中間層用２ｐ樹脂４４は、ＰＣ基板４１側でなく、透明スタンパ４０上に塗布されて、ＰＣ基板４１に重ね合わされても良い。
【００５７】
中間層用２ｐ樹脂４４を硬化した後、透明スタンパ４０を剥離して、Ｌ１層情報パターン４５を中間層用２ｐ樹脂４４表面に形成した（図２（５））。透明スタンパ４０は、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能であった。
【００５８】
Ｌ１層情報パターン４５にＬ１層記録膜４６を成膜した（図２（６））。なお、Ｌ１層記録膜４６は、半透明膜で構成されている。ここでは、スパッタリング法により、Ｌ１高屈折率膜、Ｌ１反射膜、Ｌ１誘電体膜、Ｌ１記録膜、誘電体膜の順に成膜した。
【００５９】
最後に、Ｌ１層記録膜４６上に、カバーシート用２ｐ樹脂４７を塗布し、紫外線硬化してカバーシート（樹脂保護層）を構成し、２層構成の光記録媒体が作成された（図２（７））。なお、カバーシート用２ｐ樹脂の厚みは７５μｍとした。
【００６０】
こうして作製した２層構成の光ディスクに対して、レーザー波長４０５ｎｍ、対物レンズのＮＡ０．８５の光学系を用いて、線速４．９２ｍ／ｓにおいて、容量２５ＧＢの（１−７）変調のランダムデータを用いて信号の再生評価を行った。リミットイコライザで透過してＤａｔａ  ｔｏ  Ｃｌｏｃｋでジッタを測定したところ、Ｌ０層では６．０％、Ｌ１層では６．７％の値が得られた。
実施例２
透明スタンパ４０の加熱処理の時間を、３０分間とした以外は、実施例１と同様の方法で透明スタンパ４０を製造した。得られた透明スタンパ４０の透過率は上がり、３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対して最高３４％の透過率が得られた。
【００６１】
この透明スタンパ４０を用いて、実施例１と同様に光ディスクを製造した。なお、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるのに必要な紫外線照射時間は２秒未満で十分であった。また、得られた光ディスクは実施例１と同等の特性が得られた。
実施例３
透明スタンパ４０の加熱処理の時間を３時間とした以外は、実施例１と同様の方法で透明スタンパ４０を製造した。得られた透明スタンパ４０の透過率がさらに上がり、３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対して最高４０％の透過率が得られた。
【００６２】
この透明スタンパ４０を用いて、実施例１と同様に光ディスクを製造した。なお、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるのに必要な紫外線照射時間は２秒未満であり、照射強度を下げることも可能であった。また、得られた光ディスクは実施例１と同等の特性が得られた。
実施例４
透明スタンパ４０の加熱処理の時間を４時間とした以外は、実施例１と同様の方法で透明スタンパ４０を製造した。得られた透明スタンパ４０の透過率は、３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対して最高４１％の透過率が得られた。
【００６３】
この透明スタンパ４０を用いて、実施例１と同様に光ディスクを製造した。なお、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるのに必要な紫外線照射時間は２秒未満であり、照射強度を実施例３の場合よりさらに下げることも可能であった。また、得られた光ディスクは実施例１と同等の特性が得られた。
実施例５
加熱処理を空気雰囲気中から酸素雰囲気中に変えた以外は、実施例１と同様の方法で透明スタンパ４０を製造した。透明スタンパ４０の透過率は上がり、３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対して最高４１％の透過率が得られた。
【００６４】
この透明スタンパ４０を用いて、実施例１と同様に光ディスクを製造した。なお、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるのに必要な紫外線照射時間は２秒未満であり、照射強度を下げることも可能であった。また、得られた光ディスクは実施例１と同等の特性が得られた。
実施例６
加熱処理の加熱温度を３５０℃に変えた以外は、実施例１と同様の方法で透明スタンパ４０を製造した。得られた透明スタンパ４０の透過率は上がり、３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対して最高３４％の透過率が得られた。
【００６５】
この透明スタンパ４０を用いて、実施例１と同様に光ディスクを製造した。なお、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるのに必要な紫外線照射時間は２秒未満であった。また、得られた光ディスクは実施例１と同等の特性が得られた。
比較例１
実施例１で作成した、加熱処理前の透明スタンパ４０をそのまま用いて、実施例１と同様に光ディスクを製造したところ、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるために、必要な紫外線照射時間は６０秒であった。なお、このスタンパ４０の３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対する透過率は最高１５％であった。
実施例７
ＷＯ膜の形成条件、及び露光条件を変えた以外は、実施例５と同様の方法で透明スタンパ４０を製造した。なお、ＷＯ膜の形成は、Ａｒガス５０ｓｃｃｍとＯ2ガス１０ｓｃｃｍの雰囲気中で行った。また、露光光は３５１ｎｍの波長の光を用い、この波長に対してのＷＯ膜の吸収率は７０％であった。さらに、露光部への露光条件は、線速４．９ｍ／ｓ、パワー３．２ｍＷとした。
【００６６】
アルカリ現像液での現像は、データ記録領域の溝深さがｄ＝２０ｎｍになるように行ったが、露光部はスタンパ基板に対して凸になっていた（ネガ型）。すなわち、情報トラック側が凹状になった。また、透明スタンパ４０は、現像後で３５０ｎｍから４００ｎｍの波長の光に対して最高１９％の透過率であり、加熱処理後は３５０ｎｍから４００ｎｍの波長の光に対して最高４５％の透過率であった。
【００６７】
次に、加熱処理後の透明スタンパ４０を用い、実施例５と同様に光ディスクを製造した。なお、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるために、必要な紫外線照射時間は２秒未満であり、さらに紫外線照射強度を弱くすることが可能であった。また、得られた光ディスクは実施例５と同等の特性が得られた。
比較例２
実施例７で作成した、加熱処理前の透明スタンパ４０をそのまま用いて、実施例７と同様に光ディスクを製造したところ、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるために、必要な紫外線照射時間は５秒強であった。なお、このスタンパ４０の３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対する透過率は最高１９％であった。
比較例３
ＷＯ膜の形成条件、及び露光条件を変え、加熱処理をしなかった以外は、実施例７と同様の方法で透明スタンパを製造した。なお、ＷＯ膜の形成は、Ａｒガス５０ｓｃｃｍとＯ2ガス４０ｓｃｃｍの雰囲気中で行った。また、露光光は３５１ｎｍの波長の光を用い、この波長に対してのＷＯ膜の吸収率は１０％であった。さらに、露光部への露光条件は、線速４．９ｍ／ｓ、パワー５．７ｍＷとした。
【００６８】
アルカリ現像液での現像は、データ記録領域の溝深さがｄ＝２０ｎｍになるように行った。露光部はスタンパ基板に対して凸になっていた（ネガ型）。また、透明スタンパは、現像後で３５０ｎｍから４００ｎｍの波長の光に対して最高８０％の透過率であった。
【００６９】
次に、前記透明スタンパを用い、実施例７と同様に光ディスクを製造したところ、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるために、必要な紫外線照射時間は２秒未満であった。しかし、本比較例では、高速で露光したために、案内溝の形状が悪化してしまい、Ｌ１層のジッタが７．５％と悪化してしまった。
【００７０】
このように、酸素含有量が多いレジストでは、高速度で露光するとピットや案内溝の形状が悪化してしまう。
実施例８
本実施例８では、レジストをＭｏＯとした。なお、ＭｏＯを含んだレジストは、露光用の光を照射することで膜の状態が変わりアルカリ溶液で現像することにより、露光部が凹となるポジ型レジストである。
【００７１】
透明基板として、厚さ１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍの石英基板を用いた。まず、石英基板上に、Ｍｏを含んだＭｏＯxターゲットを、Ａｒガス５０ｓｃｃｍとＯ2ガス６ｓｃｃｍの雰囲気中でスパッタリングして、ＭｏＯ膜を形成した。なお、膜厚は１００ｎｍであり、３５１ｎｍの紫外光（露光光）に対する吸収率は７０％であった。
【００７２】
次に、露光用の光をＭｏＯ膜レジストに集光させ、石英基板を回転させながら、露光用の光を石英基板の半径方向に移動させて、ＭｏＯ膜レジスト上にＬ１層情報パターン（ピットや案内溝）に対応した露光パターンを形成した。なお、データ記録領域の露光条件は、線速４．９ｍ／ｓ、パワー２．８ｍＷとした。また、トラックピッチＴＰは３２０ｎｍとした。
【００７３】
次に、アルカリ現像液を用いて、データ記録領域の溝深さがｄ＝２０ｎｍになるように現像を行い、スタンパを製造した。ここで作成したスタンパは、現像後の状態で３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対して透過率は最高２０％であった。
【００７４】
次に、このスタンパを空気雰囲気中３００℃で１０分間加熱処理をした。その結果、スタンパは透過率が上がり、３５０ｎｍから４００ｎｍの間の波長の光に対して最高４６％の透過率となった。
【００７５】
次に、加熱処理後の透明スタンパを用い、実施例５と同様に光ディスクを製造した。なお、中間層用２ｐ樹脂４４を硬化させるために、必要な紫外線照射時間は２秒未満であり、さらに紫外線照射強度を弱くすることが可能であった。また、得られた光ディスクは実施例５と同等の特性が得られた。
【００７６】
なお、本発明では、ＷＯ、ＷＭｏＯ、ＭｏＯ等を含む無機レジストを用いたが、加熱処理により、光反応性硬化樹脂を硬化させるのに用いる光に対する透過率を高めうることが可能な材料であれば、いずれでも使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の光ディスク製造用透明スタンパを製造する工程を説明する模式図である。
【図２】２層光ディスクを製造する工程を説明する模式図である。
【図３】従来のガラス基板をドライエッチングして透明スタンパを製造する工程を説明する模式図である。
【図４】従来例のＷＯレジストを用いて透明スタンパを製造する工程を説明する模式図である。
【符号の説明】
【００７８】
１１      透明基板
１２      レジスト（酸素が欠損したＷＯ、ＷＭｏＯ又はＭｏ膜）
１３      露光用の光（露光光）
１４      ガラス基板の半径方向
１５      透明スタンパ
１６      支持基板
１７      光反応性硬化樹脂
１８      情報パターン
４０      透明スタンパ
４１      ポリカーボネート（ＰＣ）基板
４２      Ｌ０層情報パターン
４３      Ｌ０層記録膜
４４      中間層用２ｐ樹脂
４５      Ｌ１層情報パターン
４６      Ｌ１層記録膜
４７      カバーシート用２ｐ樹脂
７１      石英ガラス基板
７２      フォトレジスト
７３      レーザー光
７４      ＣＦ4ガスプラズマ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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