(57)【要約】【課題】試験モジュールが交換可能な試験装置において、試験モジュールを診断する診断用パフォーマンスボードを容易に準備する。【解決手段】被試験デバイスを試験する複数の試験モジュールと、試験モジュールを診断する診断用パフォーマンスボードとを備え、診断用パフォーマンスボードは、複数の試験モジュールに対して共通に設けられるマザーボードと、それぞれの試験モジュールと信号を受け渡すことにより、試験モジュールを診断する診断用回路と、複数の試験モジュールと対応して設けられ、対応する試験モジュールと、診断用回路とを接続する複数のボード・モジュール間コネクタと、少なくとも一つのボード・モジュール間コネクタがそれぞれ設けられ、マザーボードに固定されることにより、当該ボード・モジュール間コネクタをマザーボードに対して固定する複数のサブボードとを備える試験装置を提供する。【選択図】図２
2008261853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験モジュールを異なる種類の試験モジュールに交換することができ、前記試験モジュールを用いて被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスと信号を受け渡すことにより前記被試験デバイスを試験する複数の前記試験モジュールと、
前記複数の試験モジュールを診断する診断用パフォーマンスボードと
を備え、
前記診断用パフォーマンスボードは、
前記複数の試験モジュールに対して共通に設けられるマザーボードと、
それぞれの前記試験モジュールと信号を受け渡すことにより、前記試験モジュールを診断する診断用回路と、
前記複数の試験モジュールと対応して設けられ、対応する前記試験モジュールと、前記診断用回路とを接続する複数のボード・モジュール間コネクタと、
少なくとも一つの前記ボード・モジュール間コネクタがそれぞれ設けられ、前記マザーボードに固定されることにより、当該ボード・モジュール間コネクタを前記マザーボードに対して固定する複数のサブボードと
を備える試験装置。
【請求項２】
それぞれの前記サブボードは、前記マザーボードに固定される、同一の構造の固定部を有する
請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
前記診断用回路は、前記マザーボードに設けられ、前記複数の試験モジュールをそれぞれ診断する
請求項１に記載の試験装置。
【請求項４】
前記診断用パフォーマンスボードは、それぞれの前記サブボードと、前記診断用回路とを、同一の構造で接続する接続部を有する
請求項３に記載の試験装置。
【請求項５】
前記接続部は、
それぞれの前記サブボードに設けられ、前記ボード・モジュール間コネクタと接続されるサブボード側コネクタと、
前記複数のサブボードと一対一に対応して前記マザーボードに設けられ、対応する前記サブボード側コネクタと、前記診断用回路とを接続する複数のマザーボード側コネクタと
を有する請求項４に記載の試験装置。
【請求項６】
それぞれの前記ボード・モジュール間コネクタは、対応する前記試験モジュールに応じた種類のコネクタが用いられ、
それぞれの前記サブボード側コネクタは、それぞれの前記サブボードで同一の構造のコネクタが用いられる
請求項５に記載の試験装置。
【請求項７】
それぞれの前記マザーボード側コネクタは、同一の構造のコネクタが用いられる
請求項６に記載の試験装置。
【請求項８】
前記診断用回路は、それぞれの前記サブボードに設けられ、当該サブボードに接続される前記試験モジュールを診断する
請求項１に記載の試験装置。
【請求項９】
それぞれの前記診断用回路は、前記サブボード毎に独立して動作する
請求項８に記載の試験装置。
【請求項１０】
それぞれの前記サブボードは、設けられている前記ボード・モジュール間コネクタを識別する識別情報を予め格納して、前記診断用回路に通知する識別情報格納部を更に有する
請求項３に記載の試験装置。
【請求項１１】
試験モジュールを異なる種類の試験モジュールに交換することができ、複数の前記試験モジュールが被試験デバイスと信号を受け渡すことにより前記被試験デバイスを試験する試験装置において、前記複数の試験モジュールを診断する診断用パフォーマンスボードであって、
前記複数の試験モジュールに対して共通に設けられるマザーボードと、
それぞれの前記試験モジュールと信号を受け渡すことにより、前記試験モジュールを診断する診断用回路と、
前記複数の試験モジュールと対応して設けられ、対応する前記試験モジュールと、前記診断用回路とを接続する複数のボード・モジュール間コネクタと、
少なくとも一つの前記ボード・モジュール間コネクタがそれぞれ設けられ、前記マザーボードに固定されることにより、当該ボード・モジュール間コネクタを前記マザーボードに対して固定する複数のサブボードと
を備える診断用パフォーマンスボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験装置及び診断用パフォーマンスボードに関する。特に本発明は、試験モジュールが交換可能な試験装置及び当該試験装置に用いる診断用パフォーマンスボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体回路等の被試験デバイスを試験する装置として、オープンアーキテクチャ方式を採用した試験装置が知られている（例えば特許文献１参照）。オープンアーキテクチャ方式とは、例えば被試験デバイスと信号を受け渡して試験を行う試験モジュールとして、様々な種類の試験モジュールを任意に組み合わせることが可能な方式である。
【０００３】
また試験装置において、それぞれの試験モジュールが正しい位置に配置されているか、それぞれの試験モジュールが正しく動作しているか等を、試験前に予め診断する場合がある。当該診断には、例えば診断用のパフォーマンスボードが用いられる（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】国際公開第２００４／０８６０７１号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
診断用のパフォーマンスボードには、それぞれの試験モジュールと信号を受け渡すことにより、それぞれの試験モジュールを診断する診断用回路が設けられる。また、診断用のパフォーマンスボードには、試験モジュールと診断用回路とを接続するコネクタが設けられる。
【０００５】
しかし、上述したようにオープンアーキテクチャ方式では、様々な試験モジュールが用いられる。このため、試験モジュールと診断用回路とを接続するコネクタも、使用する試験モジュールに応じたコネクタが設けられる。
【０００６】
ここで、従来の診断用パフォーマンスボードは、上述したコネクタがボード上に固定されることを前提に設計される。このため、用いられる試験モジュールの組み合わせ及び配置毎に、対応するコネクタを設けた診断用のパフォーマンスボード全体を設定しなければならなかった。
【０００７】
このため、本発明の一つの側面においては、上記の課題を解決する試験装置及び診断用パフォーマンスボードを提供することを目的とする。この目的は、特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、試験モジュールを異なる種類の試験モジュールに交換することができ、試験モジュールを用いて被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスと信号を受け渡すことにより被試験デバイスを試験する複数の試験モジュールと、複数の試験モジュールを診断する診断用パフォーマンスボードとを備え、診断用パフォーマンスボードは、複数の試験モジュールに対して共通に設けられるマザーボードと、それぞれの試験モジュールと信号を受け渡すことにより、試験モジュールを診断する診断用回路と、複数の試験モジュールと対応して設けられ、対応する試験モジュールと、診断用回路とを接続する複数のボード・モジュール間コネクタと、少なくとも一つのボード・モジュール間コネクタがそれぞれ設けられ、マザーボードに固定されることにより、当該ボード・モジュール間コネクタをマザーボードに対して固定する複数のサブボードとを備える試験装置を提供する。
【０００９】
本発明の第２の形態においては、試験モジュールを異なる種類の試験モジュールに交換することができ、複数の試験モジュールが被試験デバイスと信号を受け渡すことにより被試験デバイスを試験する試験装置において、複数の試験モジュールを診断する診断用パフォーマンスボードであって、複数の試験モジュールに対して共通に設けられるマザーボードと、それぞれの試験モジュールと信号を受け渡すことにより、試験モジュールを診断する診断用回路と、複数の試験モジュールと対応して設けられ、対応する試験モジュールと、診断用回路とを接続する複数のボード・モジュール間コネクタと、少なくとも一つのボード・モジュール間コネクタがそれぞれ設けられ、マザーボードに固定されることにより、当該ボード・モジュール間コネクタをマザーボードに対して固定する複数のサブボードとを備える診断用パフォーマンスボードを提供する。
【００１０】
なお、上記の発明の概要は、発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１２】
図１は、本発明の一つの実施形態に係る試験装置１０の、試験時における全体構成を示す図である。試験時において試験装置１０は、半導体回路等の被試験デバイス（以下、ＤＵＴ１００と称する。）を試験する。試験装置１０は、本体部１２と、テストヘッド１４と、パフォーマンスボード２０とを備える。本体部１２は、試験装置１０全体の制御、ＤＵＴ１００の良否判定及び試験結果の解析等をする。
【００１３】
テストヘッド１４は、ＤＵＴ１００との間で信号を授受する複数の試験モジュール２１が内蔵されている。各試験モジュール２１は、スロット２２に装着されることによりテストヘッド１４の内部に組み込まれ、これによりＤＵＴ１００との間で信号の授受が可能となる。
【００１４】
各試験モジュール２１は、ＤＵＴ１００に対して試験信号を送出するとともに、試験信号に応じて出力されるＤＵＴ１００からの出力信号を受信する。各スロット２２は、異なる種類の試験モジュール２１を交換できるように、スロット２２と試験モジュール２１との電気的な接続の方式、及び試験モジュール２１を機械的に保持する方式等について、共通化が図られている。従って、テストヘッド１４において、試験モジュール２１の交換及び組み替えは自在である。
【００１５】
また、テストヘッド１４は、上部にテストフィクスチャ１６が設けられている。テストフィクスチャ１６は、テストヘッド１４に内蔵されている各スロット２２とパフォーマンスボード２０とを電気的及び機械的に接続する。テストフィクスチャ１６は、それぞれのスロット２２と、パフォーマンスボード２０のいずれのコネクタに接続するかを切り替えてもよい。
【００１６】
パフォーマンスボード２０は、略平板の形状となっており、平板の裏面側がテストヘッド１４に対向された状態で、テストフィクスチャ１６を介してテストヘッド１４上に載置される。パフォーマンスボード２０の裏面側には、試験モジュール２１からの配線の端部に設けられた裏面側コネクタ２３が接続される。
【００１７】
また、パフォーマンスボード２０の表面側には、ＤＵＴ１００が搭載されるＤＵＴソケット２５が設けられる。ＤＵＴソケット２５は、裏面側コネクタ２３とＤＵＴ１００との間で信号を伝送する。これにより、ＤＵＴ１００と当該試験装置１０とを電気的に接続する。
【００１８】
裏面側コネクタ２３、ＤＵＴソケット２５等は、伝送する信号の特性、伝送する信号の本数等に応じた特性及び形状を有する。例えば高周波の信号を伝送する裏面側コネクタ２３等は、周波数特性が良好なコネクタであってよく、また電源電力を伝送する裏面側コネクタ２３等は、耐圧等が良好なコネクタであってよい。
【００１９】
以上のような構成により、それぞれの試験モジュール２１から送出された試験信号をＤＵＴ１００の適切な端子に供給して、ＤＵＴ１００の端子から出力された出力信号を適切な試験モジュール２１に供給できる。このため、パフォーマンスボード２０上に載置された複数のＤＵＴ１００を並行して試験することができる。
【００２０】
図２は、試験装置１０の、診断時における全体構成の一例を示す図である。診断時における試験装置１０は、例えば図１において説明したＤＵＴ１００の試験前に、各試験モジュール２１が正しいスロット２２に配置されているか、試験モジュール２１と裏面側コネクタ２３とが正しく接続されているか、各試験モジュール２１が正常に動作するか、等を予め診断する。
【００２１】
本例の試験装置１０は、図１において説明した試験装置１０の構成に対して、パフォーマンスボード２０に代えて、診断用パフォーマンスボード５０が設けられる。つまり、パフォーマンスボード２０及び診断用パフォーマンスボード５０は、試験装置１０において交換可能に設置される。尚、診断用パフォーマンスボード５０には、ＤＵＴ１００が載置されない。診断用パフォーマンスボード５０は、ＤＵＴソケット２５を有さなくてよい。
【００２２】
診断用パフォーマンスボード５０の表面には、複数の裏面側コネクタ２３に対応して設けられる複数のコネクタユニット３２が設けられる。それぞれのコネクタユニット３２は、対応する裏面側コネクタ２３と接続される。
【００２３】
図３は、診断用パフォーマンスボード５０の表面図の一例を示す図である。診断用パフォーマンスボード５０は、マザーボード３０、複数のコネクタユニット３２、及び診断用回路３４を備える。マザーボード３０は、複数の試験モジュール２１に対して共通に設けられ、表面に診断用回路３４が形成される。また、マザーボード３０の表面には、それぞれのコネクタユニット３２と、診断用回路３４とを電気的に接続する配線が形成される。マザーボード３０は、例えばプリント基板等であってよい。
【００２４】
診断用回路３４は、それぞれの試験モジュール２１と信号を受け渡すことにより、それぞれの試験モジュール２１を診断する。例えば診断用回路３４は、コネクタユニット３２を介してそれぞれの試験モジュール２１と電気的に接続される。そして、例えば試験モジュール２１に所定の診断信号を送信して、所定の応答信号が返信されるかにより、試験モジュール２１を診断してよい。
【００２５】
複数のコネクタユニット３２は、複数の試験モジュール２１と対応して設けられる。例えばコネクタユニット３２は、試験モジュール２１と一対一に対応して設けられてよい。コネクタユニット３２は、対応する裏面側コネクタ２３と接続されるべきコネクタが設けられており、コネクタユニット３２がマザーボード３０に固定されることにより、当該コネクタがマザーボード３０に固定される。
【００２６】
図４は、コネクタユニット３２の構成の一例を示す図である。図４（ａ）は、コネクタユニット３２の表面図の一例を示す。また図４（ｂ）は、コネクタユニット３２の断面図の一例を示す。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、コネクタユニット３２は、サブボード３６、ボード・モジュール間コネクタ（以下、ＢＭ間コネクタ３８と称する）、複数のピン４０、及びサブボード側コネクタ４２を有する。
【００２７】
図４（ｂ）に示すように、マザーボード３０は、コネクタユニット３２が設けられるべき領域に貫通孔を有する。当該貫通孔は、マザーボード３０の表面から裏面に渡って形成される。また、貫通孔の開口面積は、裏面側コネクタ２３が通過できる大きさであり、当該貫通孔を介して裏面側コネクタ２３とコネクタユニット３２とが接続される。コネクタユニット３２は、図４（ｂ）に示すようにマザーボード３０の表面において当該貫通孔を覆うように配置される。また、コネクタユニット３２は、マザーボード３０の当該位置に固定される。
【００２８】
それぞれのコネクタユニット３２は、マザーボード３０に対して同一の構造で固定される。つまり、マザーボード３０の表面において、それぞれのコネクタユニット３２が設けられるべきいずれの設置領域に対しても、任意の種類のコネクタユニット３２を設置できるように、コネクタユニット３２をマザーボード３０に固定するための構造を統一する。それぞれのコネクタユニット３２は、マザーボード３０に固定される同一構造の固定部７２を有してよい。
【００２９】
例えば、マザーボード３０の表面において、それぞれのコネクタユニット３２が設けられるべきそれぞれの設置領域は、同一の外形を有してよい。また、各種類のコネクタユニット３２のサブボード３６同士も、同一の外形を有してよい。そして、それぞれのサブボード３６は、同一の方法でマザーボード３０に固定されてよい。
【００３０】
より具体的には、マザーボード３０のそれぞれの設置領域において、固定部７２に対応する同一の箇所に熱圧着用の第１部材が設けられてよい。そして、それぞれのサブボード３６の同一の箇所に配置される固定部７２に、熱圧着用の第２部材が設けられてよい。第１部材及び第２部材を熱圧着することにより、それぞれの設置領域に、コネクタユニット３２を固定してよい。このような構造により、それぞれの設置領域に、任意の種類のコネクタユニット３２を配置することができる。
【００３１】
また、マザーボード３０のそれぞれの設置領域において、固定部７２に対応する同一の箇所に同一形状の第１嵌合部が形成されてよい。また、それぞれのサブボード３６の同一の箇所に配置される固定部７２に、同一形状の第２嵌合部が形成されてよい。そして、第１嵌合部及び第２嵌合部を嵌合させることにより、それぞれのコネクタユニット３２を、マザーボード３０に固定してよい。このような構造により、それぞれの設置領域に、任意の種類のコネクタユニット３２を配置することができる。またコネクタユニット３２は、交換可能な状態で、マザーボード３０に固定されてもよい。
【００３２】
ＢＭ間コネクタ３８は、複数の試験モジュール２１と対応して設けられ、対応する試験モジュール２１と、診断用回路３４とを電気的に接続する。ＢＭ間コネクタ３８は、対応する試験モジュール２１に応じた形状、ピン数、特性等を有してよい。つまり、各コネクタユニット３２は、異なる種類のＢＭ間コネクタ３８を有してよい。尚、ＢＭ間コネクタ３８の特性とは、周波数特性、耐圧等を指してよい。それぞれのコネクタユニット３２が、対応する試験モジュール２１に応じたＢＭ間コネクタ３８を有することにより、それぞれのコネクタユニット３２と、それぞれの試験モジュール２１とを電気的に接続することができる。
【００３３】
サブボード側コネクタ４２は、ＢＭ間コネクタ３８と、マザーボード側コネクタ４４とを電気的に接続する。サブボード側コネクタ４２は、サブボード３６の表面に設けられ、ＢＭ間コネクタ３８のピン４０のうち、診断用回路３４に接続すべきピン４０と接続される。マザーボード側コネクタ４４は、マザーボード３０の表面に設けられ、診断用回路３４と接続される。また、サブボード側コネクタ４２及びマザーボード側コネクタ４４は、ケーブル４６等により接続される。
【００３４】
これにより、サブボード側コネクタ４２及びマザーボード側コネクタ４４は、サブボード３６及び診断用回路３４を接続する接続部７０として機能する。尚、サブボード３６毎に設けられる、それぞれの接続部７０は、同一の構造を有する。例えばそれぞれのサブボード側コネクタ４２は、同一の構造を有するコネクタであってよい。また、それぞれのマザーボード側コネクタ４４は、同一の構造を有するコネクタであってよい。ここで、「同一の構造を有する」とは、任意のサブボード側コネクタ４２と、任意のマザーボード側コネクタ４４とが、共通のケーブル４６等で接続できる程度に、各コネクタの構造が共通することを指してよい。
【００３５】
尚、接続部７０の構成は、上記のようにコネクタを用いた構成に限定されない。例えば、ケーブル４６の両端を、マザーボード３０及びサブボード３６に半田付けする構造であってよい。但し、他の構成であっても、それぞれの接続部７０は、任意のコネクタユニット３２を、診断用回路３４の任意のピンに接続できるように、構造が共通することが好ましい。また接続部７０は、固定部７２と共通に設けられてもよい。例えば、マザーボード３０及びサブボード３６を半田付けする場合、当該半田付けされた箇所が、接続部７０及び固定部７２として機能してもよい。
【００３６】
このように、それぞれの接続部７０が同一の構造を有することにより、任意の種類のコネクタユニット３２を、診断用回路３４に接続することができる。このため、任意の種類の試験モジュール２１を診断用回路３４に接続して診断することができる。
【００３７】
また、試験時に各試験モジュール２１とＤＵＴ１００との間で伝送するそれぞれの信号は、多様な周波数、電圧値、電流値等を示すが、診断時に各試験モジュール２１と診断用回路３４との間で伝送する信号は、多様な周波数等を有さなくともよい。例えば、各試験モジュール２１と、診断用回路３４との間で伝送するそれぞれの診断信号及び応答信号は、一定の信号で統一することができる。このため、接続部７０の構造を統一して、接続部７０における電気的特性を統一しても、それぞれの試験モジュール２１を診断するための信号を精度よく伝送することができる。
【００３８】
また、診断時には、試験時に比べて、高周波の信号、高電圧の信号等を伝送しない。このため、接続部７０に用いられるコネクタは、実試験時に試験モジュール２１とＤＵＴ１００との間に設けられるコネクタに比べ、周波数帯域が低くてよく、また耐圧が低くてよい。このようなコネクタを用いることにより、コストを低減することができる。
【００３９】
また、ＢＭ間コネクタ３８は、試験モジュール２１の複数のピンに対応して、複数のピン４０を有してよい。ＢＭ間コネクタ３８のいずれかのピン４０は、他のピン４０に接続されてよい。この場合、診断用回路３４は、試験モジュール２１が出力する信号を、試験モジュール２１にループバックして、試験モジュール２１を診断することができる。また、ＢＭ間コネクタ３８のいずれかのピン４０は、上述したように、接続部７０を介して診断用回路３４に接続される。
【００４０】
診断用回路３４は、それぞれのコネクタユニット３２を介して、それぞれの試験モジュール２１に、所定の診断信号を入力してよい。試験モジュール２１は、診断信号を受け取った場合に、所定の応答信号を出力してよい。診断用回路３４は、コネクタユニット３２を介して応答信号を受け取り、応答信号に基づいて試験モジュール２１を診断してよい。
【００４１】
例えば診断用回路３４は、各コネクタユニット３２に診断信号を順次入力してよい。そして、試験モジュール２１は、診断信号に応じて、自己の識別情報を含む応答信号を出力してよい。診断用回路３４は、順次受け取る識別情報に基づいて、各スロット２２に、正しい試験モジュール２１が配置されているか否かを診断してよい。また、診断用回路３４は、マザーボード３０のそれぞれの位置に、正しいＢＭ間コネクタ３８が配置されているかを更に診断してもよい。この場合、それぞれのコネクタユニット３２は、自己に設けられたＢＭ間コネクタを識別する識別情報を予め格納して、診断信号に応じて当該識別情報を診断用回路３４へ出力してよい。
【００４２】
図５は、診断用パフォーマンスボード５０の機能構成の一例を示すブロック図である。上述したように、診断用パフォーマンスボード５０は、マザーボード３０及び複数のコネクタユニット３２を有しており、複数の試験モジュール２１を診断する。
【００４３】
マザーボード３０は、複数の試験モジュール２１に対して共通に設けられる。また、マザーボード３０は、複数の試験モジュール２１に対応する複数のマザーボード側コネクタ４４と、共通の診断用回路３４を有する。
【００４４】
診断用回路３４は、それぞれの試験モジュール２１と信号を受け渡すことにより、試験モジュール２１を診断する。複数のマザーボード側コネクタ４４は、複数のコネクタユニット３２と一対一に対応してマザーボード３０に設けられ、対応するサブボード側コネクタ４２と、診断用回路３４とを接続する。
【００４５】
それぞれのコネクタユニット３２は、サブボード３６（図４参照）、サブボード側コネクタ４２、ＢＭ間コネクタ３８、及び識別情報格納部４８を有する。サブボード側コネクタ４２は、マザーボード側コネクタ４４と、ＢＭ間コネクタ３８と接続する。
【００４６】
ＢＭ間コネクタ３８は、対応する試験モジュール２１と、サブボード側コネクタ４２とを接続する。このような構成により、診断用回路３４と、それぞれの試験モジュール２１とを接続する。また、識別情報格納部４８は、対応して設けられたＢＭ間コネクタ３８を識別する識別情報を格納してよい。当該識別情報は、例えばＢＭ間コネクタ３８の種類を示す情報であってよく、また当該ＢＭ間コネクタ３８が接続されるべき試験モジュール２１の種類を示す情報であってもよい。
【００４７】
識別情報格納部４８は、診断用回路３４から試験モジュール２１への診断信号を分岐して受け取り、診断信号に応じて、当該識別情報を含む応答信号を診断用回路３４へ返信してよい。これにより、診断用回路３４は、それぞれのマザーボード側コネクタ４４に、正しいコネクタユニット３２が接続されているかを診断することができる。
【００４８】
また、診断用回路３４は、上述したように、試験モジュール２１の識別情報を更に受け取ってよい。これにより、それぞれのスロット２２に、正しい試験モジュール２１が設けられているかを診断することができる。また、コネクタユニット３２及び試験モジュール２１の双方が誤って設けられている場合、並びに、コネクタユニット３２及び試験モジュール２１の一方が誤って設けられている場合を、診断することができる。
【００４９】
図６は、コネクタユニット３２の他の構成例を示す図である。本例のコネクタユニット３２は、図２から図５に関連して説明したコネクタユニット３２の構成に対し、複数のＢＭ間コネクタ３８を有する点で相違する。他の構成は、図２から図５に関連して説明したコネクタユニット３２と同一であってよい。
【００５０】
複数のＢＭ間コネクタ３８は、同一のコネクタであってよく、また異なるコネクタであってもよい。異なるコネクタとは、例えばピン数、周波数特性、耐圧等が異なるコネクタである。コネクタユニット３２は、複数のＢＭ間コネクタ３８で、一つの試験モジュール２１と接続されてよく、また複数の試験モジュール２１と接続されてもよい。また、診断用パフォーマンスボード５０は、一つのＢＭ間コネクタ３８が設けられたコネクタユニット３２と、複数のＢＭ間コネクタ３８が設けられたコネクタユニット３２とを混在して有してよい。
【００５１】
図７は、コネクタユニット３２の他の構成例を示す図である。本例のコネクタユニット３２は、図２から図６に関連して説明したコネクタユニット３２の構成に対し、診断用回路６０を更に備える。
【００５２】
それぞれのコネクタユニット３２の内部において、診断用回路６０と、ＢＭ間コネクタ３８の所定のピン４０とが、電気的に接続される。このため、コネクタユニット３２は、サブボード側コネクタ４２を有さなくともよい。また、マザーボード３０は、マザーボード側コネクタ４４を有さなくともよい。
【００５３】
それぞれの診断用回路６０は、それぞれのサブボード３６に接続される試験モジュール２１を診断する。診断用回路６０は、図２から図６において説明した診断用回路３４と同一の機能を有してよい。それぞれの診断用回路６０は、サブボード３６毎に独立して動作して、対応する試験モジュール２１を診断する。
【００５４】
尚、本例においても、それぞれのサブボード３６における固定部７２（図４参照）は、それぞれ同一の構造を有する。このような構成によっても、使用する試験モジュール２１に応じた診断用パフォーマンスボード５０を、容易に準備することができる。
【００５５】
尚、図３に関連して説明したように、マザーボード３０に共通の診断用回路３４が設けられている場合、いずれかの試験モジュール２１から、診断用回路３４に診断を開始させるトリガ信号を供給してよい。診断用回路３４は、トリガ信号に応じて、それぞれの試験モジュール２１の診断を行ってよい。また、いずれかの試験モジュール２１から、診断用回路３４の電源電力を供給してもよい。
【００５６】
これに対し、図７に関連して説明したように、それぞれのコネクタユニット３２に、個別の診断用回路３４を設けた場合、それぞれの試験モジュール２１から、それぞれの診断用回路３４に、上述したトリガ信号を供給してよい。それぞれの診断用回路３４は、トリガ信号に応じて、対応する試験モジュール２１を診断してよい。また、対応する試験モジュール２１から、診断用回路６０の電源電力を供給してよい。つまり、それぞれのコネクタユニット３２は、他のコネクタユニット３２又はマザーボード３０と電気的に接続されないので、それぞれのコネクタユニット３２と、マザーボード３０との機械的な接続方式を統一すれば、任意のコネクタユニット３２を、マザーボード３０の任意の位置に配置することができる。
【００５７】
以上、実施の形態を用いて説明したが、発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００５８】
上記説明から明らかなように、本発明の実施形態によれば、試験モジュールが交換可能な試験装置において、試験モジュールを診断する診断用パフォーマンスボードを容易に準備することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一つの実施形態に係る試験装置１０の、試験時における全体構成を示す図である。
【図２】試験装置１０の、診断時における全体構成の一例を示す図である。
【図３】診断用パフォーマンスボード５０の表面図の一例を示す図である。
【図４】コネクタユニット３２の構成の一例を示す図である。図４（ａ）は、コネクタユニット３２の表面図の一例を示す。また図４（ｂ）は、コネクタユニット３２の断面図の一例を示す。
【図５】診断用パフォーマンスボード５０の機能構成の一例を示すブロック図である。
【図６】コネクタユニット３２の他の構成例を示す図である。
【図７】コネクタユニット３２の他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０・・・試験装置、１２・・・本体部、１４・・・テストヘッド、１６・・・テストフィクスチャ、２０・・・パフォーマンスボード、２１・・・試験モジュール、２２・・・スロット、２３・・・裏面側コネクタ、２５・・・ＤＵＴソケット、３０・・・マザーボード、３２・・・コネクタユニット、３４・・・診断用回路、３６・・・サブボード、３８・・・ＢＭ間コネクタ、４０・・・ピン、４２・・・サブボード側コネクタ、４４・・・マザーボード側コネクタ、４６・・・ケーブル、４８・・・識別情報格納部、５０・・・診断用パフォーマンスボード、６０・・・診断用回路、７０・・・接続部、７２・・・固定部、１００・・・ＤＵＴ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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