(57)【要約】【課題】本発明は、高分子フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制する事を第一の目的とするもので、そのために生じる製造工程での工数増を抑えることを第二の目的とするものである。【解決手段】目的を達成するために、本発明は、コンデンサ素子２を有天筒状の耐熱性のケース１内に収納することで実装時の熱を遮断し基本的な耐熱性を確保し、更にケース１外表面に設けたフィルム状又はシート状の基材５が実装時の熱を断熱することで耐熱性の向上を図るものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有天筒状のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から前記ケースの下面開口部外に引き出されたリード線と、このリード線が貫通する貫通孔を有すると共に、前記ケースの下面開口部に装着された封口体とを備え、所定項目が表示されたフィルム状又はシート状の基材を前記ケースの外表面に設けたことを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルムタイプのコンデンサに関するものであり、さらに詳しくは、配線基板等への実装時に、より高い耐熱性が要求される面実装タイプのコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフィルムタイプのコンデンサは、特許文献１に記載されているように、誘電体フィルムにポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンフィルムなどの高分子フィルムを用いたコンデンサ素子を樹脂で外装、或いは樹脂製の容器に入れ、隙間に樹脂を充填したものであるが、近年の電子部品の実装方法は、電子部品の小型化や実装の高密度化に伴い、面実装化が進んでおり、フィルムコンデンサにおいても、面実装が可能な製品の要望が強くなってきている。しかしながら、面実装に用いられるリフロー実装法は、従来のようなフィルムコンデンサの実装に用いられているフロー実装法に比べ、実装時の熱でフィルムコンデンサの温度が高くなり、耐熱性の低い高分子フィルムを用いた従来の構造のフィルムコンデンサは、面実装には使えなかった。
【特許文献１】特許第２８７７３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来例で問題となるのは、コンデンサ素子が、高分子フィルムを用いて形成されているので、はんだ実装時の高温で、このコンデンサ素子が熱劣化してしまうという事であった。
【０００４】
すなわち、近年はんだは、鉛フリーのものを使用することになったが、鉛フローはんだは、その溶融温度が高くなるので、このわずかな時間のはんだ実装時に高分子フィルムが熱劣化してしまうのであった。
【０００５】
もちろんこのコンデンサ素子は上述のごとく、その外周を外装樹脂で覆っているが、外装樹脂が高分子フィルムのコンデンサ素子に接しているので、わずかな時間のはんだ実装時であっても、はんだ溶融の為の高温が外装樹脂を介してコンデンサ素子に伝わり、この結果として上述のごとくコンデンサ素子が熱劣化してしまうのであった。
【０００６】
そこで本発明は、高分子フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制する事を第一の目的とするもので、そのために生じる製造工程での工数増を抑えることを第二の目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、高分子フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を有天筒状の耐熱性のケース内に収納させると共に、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成し、コンデンサ素子に接続されたリード線を、封口体に設けた貫通孔に通し、封口体で密閉することで実装時の熱を遮断する事で基本的な耐熱性を確保し、更にコンデンサの所定項目が表示されたフィルム状又はシート状の基材を前記ケースの外表面に設けるようにした。
【発明の効果】
【０００８】
コンデンサ素子を耐熱性の有天筒状のケース内に収納することで実装時の熱を遮断し基本的な耐熱性を確保し、更にケース外表面に設けたフィルム状又はシート状の基材が実装時の熱を断熱することで耐熱性の向上を図ると共に、予めフィルム状又はシート状の基材にコンデンサの所定項目を記載しておくことで、製造工程中での所定項目を表示する為の工数を削減するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１〜図３に示すように、本実施の形態のコンデンサは、有天筒状のケース１と、この有天筒状のケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２からケース１の下面開口部外に引き出された第一のリード線３、第二のリード線４と、更に第一のリード線３と第二のリード線４が貫通する貫通孔６，７を設けた封口体８と、ケース１の外表面に設けた品番や定格などの所定項目が記載された基材５と、前記第一のリード線３、第二のリード線４の端子部３ａ，４ａが装着された座板９を備えており、以下順次これらの構成体について説明する。
【００１１】
先ず、前記有天筒状のケース１はアルミニウム等の金属製のものであって、その内面と外表面には、電気的絶縁をとるために、樹脂膜（図示せず）が設けられている。
【００１２】
次にコンデンサ素子２は、図４のごとく表面にアルミニウム製の電極３０ａ，３１ａをそれぞれ蒸着により形成した高分子フィルム（本実施形態ではポリエチレンテレフタレート）３０，３１を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状の巻回体としたものである。
【００１３】
なお、フィルム３０は図４に示すようにその表面に電極３０ａが長手方向に連続的に形成されているが、図４における上辺側には、電極３０ａの不形成部３０ｂが長手方向に連続的に形成されている。また、フィルム３１は図４に示すように、その表面に電極３１ａが長手方向に連続的に形成されているが、図４における下辺側には電極３１ａの不形成部３１ｂが長手方向に連続的に形成されている。
【００１４】
そしてこのようなフィルム３０，３１を重ね合わせた状態で巻回する場合、長手方向に直交する幅方向（図４のＡ方向で、図３ではコンデンサ素子２の上下方向）に若干（本実施形態では０．３〜０．８ｍｍ）ずらせた状態で巻回することとする。
【００１５】
この結果図５に示すように、コンデンサ素子２の上面方向には、フィルム３１の上辺側がフィルム３０の上辺よりは上方に突出し、またこの上方への突出部において、電極３１ａがフィルム３０の存在による隙間３２から露出した状態になっている。
【００１６】
逆にコンデンサ素子２の下面方向には、図５では図示していないがフィルム３０の下辺側がフィルム３１の下辺よりは下方に突き出し、またこの下方向への突出部において、フィルム３１の存在による隙間から電極３０ａが露出した状態になっている。
【００１７】
本実施の形態のコンデンサ素子２は、図５に示すように前記上面に露出する電極３１ａと、下面に露出する電極３０ａ部分にそれぞれＺｎ、Ｓｎ、Ｃｕを含む複数成分製のメタリコン金属を溶射し、メタリコン電極１１，１２（図３）を形成している。
【００１８】
なお、コンデンサ素子２は図示していないが、その外周は、フィルム３０，３１の電極３０ａ，３１ａを設けていない部分を、連続的に数回巻回する事により、電気的な絶縁構造を取っている。また、図４に示すように、フィルム３１の電極３１ａはその長手方向に周期的に、その長手方向に直交する方向に幅狭部分３１ｃを形成し、ヒューズ機能を持たせるようになっている。
【００１９】
次に第一のリード線３、第二のリード線４と封口体８について説明をするが、これら第一のリード線３、第二のリード線４は例えばＳｎめっき銅被鋼線により形成され、また封口体８はゴムにより形成されたものである。
【００２０】
封口体８の前記第一のリード線３、第二のリード線４が貫通する貫通孔６，７は、図２、図３、図７からも理解されるように、コンデンサ素子２の下面に対応する部分に形成されている。また、第一のリード線３は、コンデンサ素子２の上面のメタリコン電極１１にスポット溶接により接続され、コンデンサ素子２の側面に沿わせるように有天筒状のケース１の開口部側へ屈曲した構成となっている。さらに、前記第二のリード線４は、コンデンサ素子２のメタリコン電極１２にスポット溶接により接続され、封口体８に設けられた貫通孔７方向へ屈曲した構成となっている。
【００２１】
そして、ケース１の外表面の頂部のほぼ全面にコンデンサの定格が記載された厚さ２５μｍのポリイミドシートからなる円形の基材５が接着剤により貼付されている。
【００２２】
ここで、第一のリード線３、第二のリード線４を以上のごとくコンデンサ素子２の上、下面のメタリコン電極１１，１２にスポット溶接する製造手順について説明する。
【００２３】
先ず、図７（ａ）に示すように、第一のリード線３、第二のリード線４の下端を、封口体８の貫通孔６，７に上方から下方へと貫通させ、また、第一のリード線３の封口体８上部分で、コンデンサ素子２の下面に対応する部分は図６にも示すようにコンデンサ素子２の外周方向へと延長され、その後コンデンサ素子２の外周面外に対応する部分から上方へと延長された形状としている。また、第一のリード線３が、コンデンサ素子２の下面をコンデンサ素子２の外周方向へと延長された部分に対応する封口体８部分には、図３、図６のごとくこの第一のリード線３の延長部をガイドする溝１５が形成されているので、この第一のリード線３の延長部がコンデンサ素子２の下面と封口体８の間に介在することはない。
【００２４】
次に図７（ｂ）、図６のごとく、コンデンサ素子２を横倒し状態とし、第二のリード線４の上端を、コンデンサ素子２下面のメタリコン電極１２に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の下面中心部外に向けた状態で当接させ、この状態でメタリコン電極１２にスポット溶接により接続する。なお、このように、第二のリード線４の上端を、コンデンサ素子２下面のメタリコン電極１２に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の下面中心部外に向けた状態で当接させ、この状態でメタリコン電極１２にスポット溶接により接続する理由は、第二のリード線４の上端とメタリコン電極１２の接触面積を大きく取る為である。つまり、第二のリード線４の上端は、コンデンサ素子２下面の内周から上方に突出しているので、このような状況からコンデンサ素子２の下面中心部に向けて接続しようとすると、その先端が第一のリード線３に接近する方向となるので、この接続部を短くしなければならないのを避ける為で、第二のリード線４の上端を、コンデンサ素子２下面のメタリコン電極１２に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の下面中心部外に向けた状態で当接させるようにすると、第一のリード線３への接近を気にすることなく、接続部を長くできる。
【００２５】
次に、図７（ｃ）、（ｄ）のごとくコンデンサ素子２を封口体８上に載せ、このとき第二のリード線４のメタリコン電極１２接続部下方が略９０度折れ曲がることになる。
【００２６】
次に図７（ｅ）のごとく第一のリード線３の上端を、コンデンサ素子２上面のメタリコン電極１１に対し、その内周から、このコンデンサ素子２の上面中心部外に向けた状態で当接させ、この状態でメタリコン電極１１にスポット溶接により接続する。
【００２７】
次に図７（ｆ）のごとく、有天筒状のケース１をコンデンサ素子２上方から被せ、この有天筒状のケース１の下面開口部と封口体８の外周を嵌合させ、その後有天筒状のケース１の下面開口部上を封口体８に向けて絞ることにより気密を図る。
【００２８】
次に図７（ｇ）のごとく第一のリード線３、第二のリード線４の下端を座板９の貫通孔１３，１４を貫通させ、図２のごとく座板９の貫通孔１３，１４において外方に曲げて、端子部３ａ，４ａを形成する。
【００２９】
次に図７（ｈ）のごとく、コンデンサの定格を通常の表示用インクで表面に印刷し記載したポリイミドからなる基材５を有天筒状のケース１の外表面頂部に接着剤により貼付する。
【００３０】
以上のように実施された本発明の実施の形態において、コンデンサ素子２を有天筒状の耐熱性のケース１内に収納することで実装時の熱を遮断し基本的な耐熱性を確保し、更にケース１の外表面に設けたフィルム状又はシート状の基材５が実装時の熱を断熱することで耐熱性の一層の向上が図れると共に、フィルム状又はシート状の基材５に予めコンデンサの品番や定格などの所定項目を、一度に複数分を印刷により記載することで、製造工程中での品番や定格などの所定項目をコンデンサ個々に印刷するより効率的に表示が出来、工数が削減できるものである。
【００３１】
なお、本発明の実施の形態ではシート状、フィルム状の基材５として、ポリイミドを使用したが、これに限られるものではなく他の耐熱性を有する有機、無機の材料を用いても良い。
【００３２】
また、本発明の実施の形態では、基材５をケース１の外表面頂部に設けたが、これに限られるものでは無く、ケース１の側面周囲の全面或いは一部に設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上のように本発明は、高分子フィルムを用いたコンデンサ素子をケースに収納し、ケース外表面にコンデンサの所定項目を記載した基材を設けることで、耐熱性が要求されるリフロー方式の面実装が可能で、広い分野での電子、電気機器に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す斜視図
【図２】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す斜視図
【図３】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサを示す分解斜視図
【図４】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサ素子を示す斜視図
【図５】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの一部拡大断面図
【図６】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの透視斜視図
【図７】本発明の一実施形態にかかるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図
【符号の説明】
【００３５】
１  ケース
２  コンデンサ素子
３  リード線
４  リード線
５  基材
６  貫通孔
７  貫通孔
８  封口体
９  座板
１１  メタリコン電極
１２  メタリコン電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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