(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品搬送用包装材料に適した、表面固有抵抗と透明性とに著しく優れる静電防止シートおよびそれを用いた成型体を提供する。【解決手段】Ｍｗ／Ｍｎが３以下のポリプロピレン系樹脂（Ａ）およびポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤（Ｂ）を含む樹脂組成物から得られるシートであって、下記式（１）を満たすことを特徴とする静電防止シートなどを提供した。    式（１）：  ｌｏｇ（Ｙ）  ≦  ６．５＋６７／Ｘ［式中、Ｘは、樹脂組成物中のポリマー型帯電防止剤（Ｂ）の濃度（重量％）を表し、１０〜４０重量％の範囲である。また、Ｙは、静電防止シートの表面固有抵抗値（Ω／ｃｍ２）である。］【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｍｗ／Ｍｎが３以下のポリプロピレン系樹脂（Ａ）およびポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤（Ｂ）を含む樹脂組成物から得られるシートであって、
下記式（１）を満たすことを特徴とする静電防止シート。
式（１）：  ｌｏｇ（Ｙ）  ≦  ６．５＋６７／Ｘ
［式中、Ｘは、樹脂組成物中のポリマー型帯電防止剤（Ｂ）の濃度（重量％）を表し、１０〜４０重量％の範囲である。また、Ｙは、静電防止シートの表面固有抵抗値（Ω／ｃｍ２）である。］
【請求項２】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、シングルサイト触媒により重合されることを特徴とする請求項１に記載の静電防止シート。
【請求項３】
ＪＩＳ  Ｋ７１０５−１９８１に準拠して得られるヘイズ値が２０以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の静電防止シート。
【請求項４】
樹脂組成物中のポリマー型帯電防止剤濃度（Ｘ）が１２．２〜３５重量％の範囲にあることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電防止シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の静電防止シートを、少なくとも１方の最外層に有することを特徴とする静電防止多層シート。
【請求項６】
内層に、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のシングルサイト触媒により重合されたプロピレン−αオレフィン共重合体１００〜５０重量％と、ポリオレフィン系樹脂０〜５０重量％とからなるシートを有していることを特徴とする請求項５記載の静電防止多層シート。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の静電防止シート又は請求項５若しくは６に記載の静電防止多層シートを成型して得られることを特徴とする静電防止成型体。
【請求項８】
電子部品搬送用包装材料であることを特徴とする請求項７に記載の静電防止成型体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電防止シートおよびそれを用いた成型体に関し、さらに詳しくは、電子部品搬送用包装材料に適した、表面固有抵抗と透明性とに著しく優れる静電防止シート、静電防止多層シートおよびそれを用いた静電防止成型体に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話端末の大幅な普及など、ＩＴ関連機器等に使用する電子部品の需要増大に伴い、電子部品搬送用包装材の需要も増加しているが、近年の電子部品の高性能化により搬送用包装材に対する品質の要求も厳しくなってきている。
従来から、ＩＣやＬＣＤなどの電子部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用されており（例えば、特許文献１参照。）、これらの包装材料には、静電気によるＩＣ等の破壊を防止するために、（１）包装材料の表面に帯電防止剤を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布、印刷する方法（例えば、特許文献２参照。）、（３）帯電防止剤を分散させる方法（例えば、特許文献３参照。）、（４）導電性フィラーを分散させる方法（例えば、特許文献４参照。）等が実施されている。
【０００３】
しかしながら、（１）の方法は、塗布直後は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、水分による流出、接触による帯電防止剤の脱離が生じ易く、安定した性能が得られない。また、部品を帯電防止剤で汚染してしまう不具合もある。
また、（２）の方法は、製造時において塗布が不均一となり易く、また、摩耗による剥がれ落ちのため帯電防止効果を失い、ＩＣを破壊すると共にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。
さらに、（３）の方法は、帯電防止剤を多量に添加する必要があるため、材料の物性を低下させ、また、ブリード等の汚染により、やはり内容物を汚染してしまうことがある。
【０００４】
また、（４）の方法の導電性フィラーとして、（ａ）金属微粉末（例えば、特許文献５参照。）、（ｂ）カーボンファイバー（例えば、特許文献６参照。）、（ｃ）カーボンブラックなどが挙げられるが、この内、（ａ）金属微粉末及び（ｂ）カーボンファイバーは、少量の添加で十分な導電性が得られるものの、成形性が著しく低下し、また、均一に分散させることが難しく、かつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く、安定した表面固有抵抗値が得られにくい。また、金属粉などは、使用後の処理で環境に与える影響が大きい。
これらに対し、（ｃ）カーボンブラックは、混練条件等の検討により、均一に分散させることが可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから、一般的に使用されている。しかしながら、包装材料に用いられる樹脂にカーボンブラックを多量に添加した組成物の成形品は、包装部品などとの接触などによる摩耗、もしくは経時的に成形品の表面からカーボンブラックが脱離し易いという欠点があり、電子部品等に大きなダメージを与えることがある。
【０００５】
これらを解決する方法として、ポリエーテルエステルアミド系、エーテルポリオレフィンブロックコポリマーなどポリマー型帯電防止剤（例えば、特許文献７参照。）が開発されているが、満足な表面固有抵抗（一般に、電子部品などの梱包用に用いる材料の表面固有抵抗としては１０１２Ω／ｃｍ２以下が好ましい）を発現するためには、かなり多くの添加量を必要としていた。添加量が多いと、コスト的にも不利であるし、目やにの発生等の生産性悪化、吸湿が多くなることによる２次成型等後加工での不具合、導電キャリアであるイオンの溶出量が増加し、内容物である電子部品を汚染してしまうなど、不具合も多い。
【特許文献１】特開平３−８８２１３号公報
【特許文献２】特開平７−１６４６０１号公報
【特許文献３】特開２０００−３１８０８０号公報
【特許文献４】特開平９−７６４２２号公報
【特許文献５】特開昭６１−２３６８４１号公報
【特許文献６】特開昭６４−２６４３５号公報
【特許文献７】特開２００１−２７８９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、電子部品搬送用包装材料に適した、表面固有抵抗と透明性とに著しく優れる静電防止シートおよびそれを用いた成型体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題を解決するため、鋭意検討を行った結果、特定の分子量分布を有するポリプロピレン系樹脂と特定の帯電防止剤とを併用することにより、得られる静電防止シートの表面固有抵抗と透明性とを著しく向上させることを見出し、これらの知見に基き、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のポリプロピレン系樹脂（Ａ）およびポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤（Ｂ）を含む樹脂組成物から得られるシートであって、下記式（１）を満たすことを特徴とする静電防止シートが提供される。
式（１）：  ｌｏｇ（Ｙ）  ≦  ６．５＋６７／Ｘ
［式中、Ｘは、樹脂組成物中のポリマー型帯電防止剤（Ｂ）の濃度（重量％）を表し、１０〜４０重量％の範囲である。また、Ｙは、静電防止シートの表面固有抵抗値（Ω／ｃｍ２）である。］
【０００９】
本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、シングルサイト触媒により重合されることを特徴とする静電防止シートが提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、ＪＩＳ  Ｋ７１０５−１９８１に準拠して得られるヘイズ値が２０以下であることを特徴とする静電防止シートが提供される。
さらに、本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、樹脂組成物中のポリマー型帯電防止剤濃度（Ｘ）が１２．２〜３５重量％の範囲にあることを特徴とする静電防止シートが提供される。
【００１０】
また、本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明に係る静電防止シートを、少なくとも１方の最外層に有することを特徴とする静電防止多層シートが提供される。
さらに、本発明の第６の発明によれば、第５の発明において、内層に、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のシングルサイト触媒により重合されたプロピレン−αオレフィン共重合体１００〜５０重量％と、ポリオレフィン系樹脂０〜５０重量％とからなるシートを有していることを特徴とする静電防止多層シートが提供される。
【００１１】
一方、本発明の第７の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明に係る静電防止シート又は第５若しくは６に係る発明の静電防止多層シートを成型して得られることを特徴とする静電防止成型体が提供される。
また、本発明の第８の発明によれば、第７の発明において、電子部品搬送用包装材料であることを特徴とする静電防止成型体が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の静電防止シート及びその成型体は、帯電防止性および透明性に極めて優れているので、ＩＣチップや液晶パネルなど静電気を嫌う電子部品の梱包トレーなどの電子部品搬送用包装材料として、好適に用いることができる。
また、本発明によれば、表面固有抵抗値を効果的に低下させることのできる配合であるため、用いる帯電防止剤を低減させることができ、その結果、高価なポリマー型帯電防止剤の使用量を低減できるというコストメリットや、目やにの発生等の生産性悪化を改良し得る、吸湿しにくくなるために２次成型等後加工での不具合を解消できる、導電キャリアであるイオンの溶出量を低下することができ、内容物である電子部品の汚染を防ぐことができるなどの作用効果を有する静電防止シートを提供し得るという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の静電防止シートは、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のポリプロピレン系樹脂（Ａ）９０〜６０重量％およびポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤（Ｂ）１０〜４０重量％とからなる樹脂組成物から得られるシートである。
以下に、本発明について、項目毎に詳細に説明する。
【００１４】
１．ポリプロピレン系樹脂（Ａ）
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のものである。
Ｍｗ／Ｍｎとは、ゲルパ−ミエ−ションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量Ｍｗ、及び数平均分子量Ｍｎの比であり、この値が小さい程、ポリプロピレン系樹脂の分子量が均一に分布していることを示す。
ポリプロピレン系樹脂に、非相溶なポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤（Ｂ）を、該樹脂に添加する場合、効果的に表面固有抵抗を低減させるためには、非常に細かいドメインにて、ポリプロピレンマトリックス中に分散させる、更には細長い針状に分散させることが有効であるといわれている。
ところが、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のポリプロピレン系樹脂では、低分子量成分など、ポリプロピレン系樹脂と非相溶の成分との相溶性を向上する、更に詳細にはマトリックス−ドメイン間での界面におけるつなぎの効果を持つと考えられる成分が少ないために、効率的に表面固有抵抗を低減させる効果があると考えられる。Ｍｗ／Ｍｎが３を超えると、表面固有抵抗を、効果的に下げることができなくなる。
【００１５】
ここでポリプロピレン系樹脂とは、プロピレン単独共重合体、プロピレンとエチレンもしくは炭素数４以上のαオレフィンとのランダム共重合体やブロック共重合体を挙げることができ、これらの混合物であってもよい。また、プロピレンと共重合させるエチレンもしくは炭素数４以上のαオレフィンであるコモノマーは、１種でもそれ以上であっても良い。
炭素数４以上を有するαオレフィンとしては、例えば、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、１−オクテン等を挙げることができる。
【００１６】
このようなポリプロピレン系樹脂の製造方法は、公知の方法、例えば、重合時に制御する方法、もしくは押出機での造粒工程においてパーオキサイドなどで分子量分布を狭くする方法などでよいが、シングルサイト系触媒を用いて重合されるものが好ましく、更にはメタロセン系触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を用いることが最も好ましい。
【００１７】
メタロセン触媒は、チタン、ジルコニウム、ハフニウム等の周期律表第４〜６族遷移金属と、シクロペンタジエニル基あるいはシクロペンタジエニル誘導体基との錯体を使用した触媒である。
メタロセン触媒において、シクロペンタジエニル誘導体基としては、ペンタメチルシクロペンタジエニル等のアルキル置換体基、あるいは２以上の置換基が結合して飽和もしくは不飽和の環状置換基を構成した基を使用することができ、代表的にはインデニル基、フルオレニル基、アズレニル基、あるいはこれらの部分水素添加物を挙げることができる。また、複数のシクロペンタジエニル基がアルキレン基、シリレン基、ゲルミレン基等で結合したものも好ましく用いられる。
【００１８】
メタロセン錯体として、具体的には次の化合物を好ましく挙げることができる。
（１）メチレンビス（シクロペンタジエニル）ハフニウムジクロリド、
（２）メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロリド、
（３）イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロリド、
（４）エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ハフニウムジクロリド、
（５）メチレンビス（インデニル）ハフニウムジクロリド、
（６）エチレンビス（２−メチルインデニル）ハフニウムジクロリド、
（７）エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ハフニウムジクロリド、
（８）エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ハフニウムジクロリド、
（９）ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロリド、
（１０）ジメチルシリレンビス（インデニル）ハフニウムジクロリド、
（１１）ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ハフニウムジクロリド、
（１２）ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ハフニウムジクロリド、
（１３）ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ハフニウムジクロリド、
（１４）メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ハフニウムジクロリド、
（１５）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ハフニウムジクロリド、
（１６）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ハフニウムジクロリド、
（１７）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ハフニウムジクロリド、
（１８）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ハフニウムジクロリド、
（１９）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ハフニウムジクロリド、
（２０）ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ハフニウムジクロリド、
（２１）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ハフニウムジクロリド、
（２２）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ハフニウムジクロリド、
（２３）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ハフニウムジクロリド、
（２４）ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ハフニウムジクロリド、
（２５）ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ハフニウムジクロリド。
【００１９】
また、チタニウム化合物、ジルコニウム化合物などの他の第４、５、６族遷移金属化合物についても、上記と同様の化合物が挙げられる。
本発明の触媒成分および触媒については、これらの化合物を併用してもよい。
また、これらの化合物のクロリドの一方、あるいは両方が、臭素、ヨウ素、水素、メチルフェニル、ベンジル、アルコキシ、ジメチルアミド、ジエチルアミド、アルキル基等に代わった化合物も、例示することができる。
さらに、上記のハフニウムの代わりに、チタン、ジルコニウム等に代わった化合物も、例示することができる。その中でも、溶融張力、透明性、成形性に優れたポリプロピレン系樹脂が得られ、シートの肌荒れがおきにくい、ハフニウムを使用した触媒が本発明には好適である。
【００２０】
助触媒としては、アルミニウムオキシ化合物、メタロセン化合物と反応してメタロセン化合物成分をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物もしくはルイス酸、固体酸、あるいは、イオン交換性層状珪酸塩からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物が用いられる。また、必要に応じてこれら化合物と共に有機アルミニウム化合物を添加することができる。
【００２１】
アルミニウムオキシ化合物としては、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、プロピルアルモキサン、ブチルアルモキサン、イソブチルアルモキサン、メチルエチルアルモキサン、メチルブチルアルモキサン、メチルイソブチルアルモキサン等が例示される。
また、トリアルキルアルミニウムとアルキルボロン酸との反応物を使用することもできる。例えば、トリメチルアルミニウムとメチルボロン酸の２：１の反応物、トリイソブチルアルミニウムとメチルボロン酸の２：１反応物、トリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムとメチルボロン酸の１：１：１反応物、トリエチルアルミニウムとブチルボロン酸の２：１反応物などである。
【００２２】
イオン交換性層状珪酸塩としては、モンモリロナイト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ベントナイト、テニオライト等のスメクタイト族、バーミキュライト族、雲母族などの珪酸塩が用いられる。
これらの珪酸塩は、化学処理を施したものであることが好ましい。ここで化学処理とは、表面に付着している不純物を除去する表面処理と層状ケイ酸塩の結晶構造、化学組成に影響を与える処理のいずれをも用いることができる。
具体的には、（イ）酸処理、（ロ）アルカリ処理、（ハ）塩類処理、（ニ）有機物処理等が挙げられる。これらの処理は、表面の不純物を取り除く、層間の陽イオンを交換する、結晶構造中のＡｌ、Ｆｅ、Ｍｇ等の陽イオンを溶出させ、その結果、イオン複合体、分子複合体、有機誘導体等を形成し、表面積や層間距離、固体酸性度等を変えることができる。これらの処理は単独で行ってもよいし、２つ以上の処理を組み合わせてもよい。
【００２３】
また、必要に応じてこれら化合物と共に、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド等の有機アルミニウム化合物を使用してもよい。
【００２４】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、上記メタロセン触媒の存在下、不活性溶媒を用いたスラリー法、実質的に溶媒を用いない気相法や溶液法、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等の一般的な重合方法により、得ることができる。
また、本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、立体規則性の違い（アイソタクチック、シンジオタクチックなど）、立体規則性パラメータ（アイソタクチシティー分率など）、重合段数（例えば１段重合、２段重合など）、融点、ＭＦＲ、密度等のその他のパラメーターにおいて、特に制限はない。
【００２５】
２．その他の熱可塑性樹脂（ポリオレフィン系樹脂）
本発明の静電防止シートには、本発明の効果を阻害しない範囲において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）以外の熱可塑性樹脂を配合しても良い。このような熱可塑性樹脂としては、Ｍｗ／Ｍｎが３より大きいポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、石油樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体）、ポリスチレン系樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などが挙げられるが、本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）との相溶性がよく、成形し易い材料として、ポリエチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂が好ましく、更に好ましくは透明性を維持できるという点で、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン系ポリエチレンが良い。
【００２６】
上記熱可塑性樹脂（又はポリオレフィン系樹脂）の添加量は、樹脂組成物中に、３０重量％以下の範囲で配合されるのが好ましく、２０重量％以下が更に好ましく、１０重量％以下が特に好ましい。添加量が３０重量％より多いと、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のポリプロピレン系樹脂（Ａ）を添加した意味が薄れてしまい、効率的に表面固有抵抗を下げる、及び透明性を良くすることができなくなる恐れがある。
【００２７】
３．ポリマー型帯電防止剤（Ｂ）
本発明で用いられるポリマー型帯電防止剤（Ｂ）は、ポリオレフィン（ａ）のブロックと、体積固有抵抗値が１０５〜１０１１Ω・ｃｍの親水性ポリマー（ｂ）のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有することを特徴とするポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（例えば、特許文献７参照。）を構成成分とし、帯電防止性能を有し、溶融加工可能なものをいう。
多くのポリマー型帯電防止剤の中でも、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体は、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のポリプロピレン系樹脂（Ａ）との相性が素晴らしく、得られるシートに優れた静電防止性能と透明性を付与することができる。
【００２８】
このようなポリマー型帯電防止剤は、一般的には、高濃度のポリエーテルブロックを含む種々の高分子物質であり、ポリエーテルに沿ったイオン導電により、１０８〜１０１３Ω／ｃｍ２の表面固有抵抗を生じる。このようなイオン導電性のポリマー型帯電防止剤のイオン種としては、ナトリウム、リチウムなどが一般的であるが、一部非イオン系のものもある。
【００２９】
本発明で用いられるポリマー型帯電防止剤（Ｂ）の製品例として、三洋化成社製のペレスタット２３０、ＶＨ２３０、３０３、３００、三光化学社製のサンコノールＴＢＸ３５，ＴＢＸ２５，ＴＢＸ３１０，ＴＢＸ３２０などを挙げることができる。
本発明では、本発明の効果を阻害しない範囲で、他の帯電防止剤や他のポリマー型帯電防止剤を併用しても良い。
【００３０】
ポリマー型帯電防止剤（Ｂ）の添加量は、樹脂組成物中に１０〜４０重量％の範囲で配合されるのが好ましく、１２．２〜３５重量％が更に好ましく、１３〜３０重量％が特に好ましい。添加量が１０重量％より少ないと、帯電防止性能が充分に発現せず、逆に、添加量が４０重量％より多いと、粘度が高くなってしまう、溶融張力が低下してしまうなどの溶融物性が悪くなり、結果加工性、外観が悪くなってしまう、また、ポリプロピレン系樹脂が持つ本来の剛性、衝撃などの物性を大きく損なってしまう場合もある。
【００３１】
４．他の添加剤
また、本発明では、必要に応じて、ポリプロピレン系樹脂に配合される公知の酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてよく、ポリオレフィン系樹脂以外の他の材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ＡＳ、ＡＢＳ、ＥＰＲ、ＥＰＤＭ、ＳＥＢＳ、ＮＢＲなどを添加することも可能である。この中でも、透明性を向上するために、結晶核剤を添加することが好ましい。
【００３２】
５．成分の混合方法
本発明で用いるポリオレフィン系樹脂（Ａ）およびポリマー型帯電防止剤（Ｂ）、並びに必要に応じて用いる熱可塑性樹脂（又はポリオレフィン系樹脂）およびその他添加剤を配合する方法としては、特に制限されるものではなく、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）にポリマー型帯電防止剤（Ｂ）を均一に分散させることができる公知の方法が挙げられる。例えば、ポリプロピレン系樹脂をペレット状態のままスーパーミキサー、ヘンシェルミキサーなどでドライブレンドし、後述する成形機のホッパーに直接供給する方法や、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等で混合し、その混合物を、押出機で一度溶融混練する方法が挙げられる。
【００３３】
６．シートの成形方法
本発明の静電防止シートの加工法は、公知の成形方法を利用できる。例えば、Ｔダイによる押出成形、インフレーションフィルム成形、カレンダー成型などが挙げられる。
ここでシートとは、平板状の成型物であり、厚みは１０μｍ〜１０ｍｍ程度、幅は任意に選ばれるものである。
【００３４】
本発明の静電防止シートは、下記式（１）を満たす静電防止性能を有している必要がある。
式（１）：  ｌｏｇ（Ｙ）  ≦  ６．５＋６７／Ｘ
［式中、Ｘは、樹脂組成物中のポリマー型帯電防止剤（Ｂ）の濃度（重量％）を表し、１０〜４０重量％の範囲である。また、Ｙは、静電防止シートの表面固有抵抗値（Ω／ｃｍ２）である。］
【００３５】
表面固有抵抗は、後述する表面固有抵抗測定に準じて、得られた数値である。本発明において、ｌｏｇ（Ｙ）の値が、６．５＋６７／Ｘから求められる数値を上回ると、樹脂組成物中のポリマー型帯電防止剤（Ｂ）の配合量に対し、本発明の優れた帯電防止効果が得られていないことを意味する。
【００３６】
また、本発明の静電防止シートは、ＪＩＳ  Ｋ７１０５−１９８１の「プラスチックの光学的特性試験方法」に準拠して、得られるヘイズ値が２０以下であることが好ましい。静電防止シートのヘイズが、２０以下であると、充分な透明性を保持しているため、包装材料として使用しても、内部の製品を目視で充分に観察することができる。
【００３７】
７．静電防止多層シート
このようにして得られた静電防止シートは、従来の材料を用いたものよりも、効率的に静電防止性能を付与することが可能であり、更に透明性にも優れている。
しかし、上記配合で用いるポリマー型帯電防止剤（Ｂ）は、比較的高価であるため、単層で用いるよりも、コストの面、後加工性および透明性、剛性などの物性を向上させるためにも、多層シートの少なくともどちらかの面の最外層に、用いることが好ましい。
【００３８】
このような静電防止多層シートにおいて、静電防止シートからなる層以外の層（内層もしくは静電防止シートが片側最外層の場合は反対側の最外層）を構成するシートを得るには、通常、ポリプロピレン系樹脂、もしくはそれらとポリオレフィン系樹脂との混合物、更にはＡＢＳ、ＰＳ等のその他の樹脂を適時混ぜ合わせた樹脂を用いることが望ましいが、透明性を向上させるために、シングルサイト触媒により重合されたＭｗ／Ｍｎが３以下のプロピレン−α−オレフィン共重合体１００〜５０重量％とポリオレフィン系樹脂０〜５０重量％とからなる樹脂組成物が好ましく、シングルサイト触媒により重合されたＭｗ／Ｍｎが３以下のプロピレン−αオレフィン共重合体９５〜７０重量％とポリプロピレンホモポリマー５〜３０重量％とからなる樹脂組成物がさらに好ましい。
シングルサイト触媒により重合されたＭｗ／Ｍｎが３以下のプロピレン−αオレフィン共重合体が５０重量％より少ないと、透明性が低下する恐れがある。ここで、αオレフィンには、エチレン、ブテン、ペンテンなど、炭素数が２、もしくは４以上１２以上の２重結合を有するオレフィンを挙げることができる。
また、ポリオレフィン系樹脂としては、該プロピレン−αオレフィン共重合体との融点差の大きい樹脂を用いることが、その後に実施する容器成型などの２次成形のしやすさを付与させることができるため、好ましく、具体的には、ポリプロピレンホモポリマーが好ましい。
【００３９】
８．シートの成形方法
本発明に係る静電防止多層シートの加工法は、公知の成形方法を利用できる。例えば、まず連続的に多層シートを製造する方法としては、一般的な方法として、押出成形法が挙げられる。
以下、押出成形法による多層シートの製造方法に関して詳細に述べる。
複数台の押出機に上記に記載の方法でブレンドした原料を投入し、押出機を通って溶融状態となった樹脂原料を、フィードブロック等の合流装置部分で合流させ、ダイスなどから平板状に押し出し、これを表面が平滑な回転する一対のロールで挟み込みながら連続的に冷却固化と表面への平滑性賦与を行う方法、ロールの代わりに表面が平滑なベルトを１つあるいは２つ用いる方法、一旦表面の平滑性にかまわず平板状に固化させたものを再度加熱した上で表面が平滑なロールやベルトを押し当て、最終的に表面が平滑なシートを得る方法、さらに溶融状態の樹脂材料を円筒状に押し出し周囲から水流や気流によって冷却固化する方法等が挙げられる。
【００４０】
また、非連続的に製造する方法としては、一旦何らかの方法で平板状にした表面が平滑でないシートを、表面が平滑な一対の板の間に置き熱を加えながら板同士を押しつけることによって表面を平滑にする方法、溶融状態の樹脂原料を表面が平滑な一対の板の間に供給し板で圧力を加えながら冷却固化させる方法等が挙げられる。
以上に述べた製造方法のうち、品質の安定性や生産性の面からは、表面が平滑なロールやスチールベルトで連続的に成形する方法が好ましい。
【００４１】
本発明の静電防止シートおよび静電防止多層シートは、各種の熱成形法により、所望形状の成型品に加工されることが可能である。成形法としては、真空成形、圧空成形、真空圧空成形、プラグアシスト成形、マッチモールド成形法、片板熱成形法等を用いることができる。
【００４２】
具体的には、所定温度に加熱した静電防止（多層）シートを、成形金型を用いて、目的とする製品形状に加工される。
該シートの加熱温度（成形温度）としては、材料によって異なるが、主にポリプロピレン系樹脂を用いているため、１００〜１９０℃、好ましくは１１０〜１４０℃が選択される。金型温度は、通常２０〜１００℃の範囲であり、シート温度より５０〜１５０℃低い温度に保持される。シートの加熱温度が１００℃未満では、成形性が悪化する恐れがあり、一方、１９０℃より高過ぎては、過剰流動を起こす恐れがあり、いずれも成形品に対して厚み変動、金型の再現性など不足の原因となり好ましくない。
その他、真空度，圧空の圧力または成形速度等の各種成形条件は、プラグの形状や金型形状、原料シートの材料、性質等により、適当に設定される。この中でも、透明性を維持するという点において、真空圧空成形法がもっとも好ましい。
【００４３】
本発明の静電防止（多層）シートおよびその成型体は、帯電防止性および透明性に極めて優れているので、ＩＣチップや液晶パネルなど静電気を嫌う電子部品の梱包トレーや、電子部品の電波障害を防ぐ防御部品、ほこり付着などの静電気による影響を嫌う通い箱、トレー、プラスチックダンボール、ディスプレー用の箱などの産業部材に最適である。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。
尚、以下の実施例及び比較例での共通事項は、次の通りである。
【００４５】
［使用材料］
帯電防止剤１：三洋化成製  ペレスタットＶＨ２３０（ポリエーテル−ポリオレフィン系）
帯電防止剤２：三洋化成製  ペレスタット３０３（ポリエーテル−ポリオレフィン系）
帯電防止剤３：チバ・スペシャリティーケミカルズ  ＩｒｇａｓｔａｔＰ１８（ポリエーテル−エステルアミド系）
帯電防止剤４：三光化学  サンコノールＴＢＸ−３１０（ポリエーテル−ポリオレフィン系）
【００４６】
ポリプロピレン１：メタロセン触媒系プロピレン−エチレンランダムコポリマー  ウィンテックＷＥＧ７Ｔ（融点１５３℃、ＭＦＲ１．２ｇ／１０分）
ポリプロピレン２：メタロセン触媒系プロピレン−エチレンランダムコポリマー  ウィンテック  ＷＦＸ６（融点１２５℃、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分）
ポリプロピレン３：チーグラー触媒系プロピレン−エチレンランダムコポリマー  ノバテックＰＰ  ＥＧ７Ｆ（融点１５２℃、ＭＦＲ１．３ｇ／１０分）
ポリプロピレン４：チーグラー触媒系プロピレン−エチレンランダムコポリマー  ノバテックＰＰ  ＦＸ４ＧＣ（融点１２５℃、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分）
ポリプロピレン５：チーグラー触媒系プロピレンホモポリマー  ノバテックＰＰ  ＥＡ９（融点１６３℃、ＭＦＲ０．５ｇ／１０分）
ポリエチレン１：直鎖状低密度ポリエチレン  ノバテックＣ６  ＳＦ２４０（融点１２５℃、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３）
尚、上記のポリプロピレンのＭＦＲは、試験条件が２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の測定値であり、ポリエチレンのＭＦＲは、試験条件が１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の測定値である。
【００４７】
［表面固有抵抗測定］：
ダイアインスツルメンツ社製ハイレスタＩＰ高抵抗率計（ＭＣＰ−ＨＴ２６０）を用いた。印加電圧１０Ｖ、電極：２重リング法（ＨＲＳプローブ）。
電圧印加後、１０秒後の値を測定値として採用した。尚、ＯＲ（オーバーレンジ）は、１０の１３乗より高い値を持つため、測定不可であることを示す。
【００４８】
［濁度測定（ＨＡＺＥ）］：
ＪＩＳ  Ｋ７１０５−１９８１「プラスチックの光学的特性試験方法」に準拠し、測定を行った。
【００４９】
［Ｍｗ／Ｍｎ測定］：
赤外検出器を装備したゲルパーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）装置（ミリポア社製１５０Ｃ）を用いて、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を測定した。Ｑ値は、Ｍｗ／Ｍｎとして算出した。測定条件は、移動相溶媒としてオルソジクロロベンゼンを、標準物質として、Ｍｎ１８０００、Ｍｗ５２２００の高密度ポリエチレンを使用し、カラムおよび試料注入部の設定温度を１４０℃として、測定した。
【００５０】
［実施例１〜９、比較例１〜１０］
各々表１に記載の配合を、ペレット状態でドライブレンドし、ＩＫＧ社製ＰＭＳ３０−３２型３０φｍｍ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー：ＰＰ用ミキシング付きダブルフライトスクリュー）のホッパーに、ブレンドした原料を投入し、押出機回転数７２ｒｐｍ、押出機温度設定を（Ｃ１：１６０℃、Ｃ２：１８０℃、Ｃ３：２１０℃、Ｃ４：２１０℃）のように設定し、アダプター（温度設定２１０℃）を通し、３５０ｍｍ幅コートハンガー型Ｔダイ（温度設定２１０℃、リップ開度０．８ｍｍ）から押出した。
押出された溶融樹脂は、３本のポリシング冷却ロールを備えた巻き取り機（ＧＳＩクレオス社製  冷却ロール４００ｍｍ幅×φ１２７ｍｍ、ロール温度４０℃、ロールクリアランス０．５ｍｍ）にて、冷却固化、巻取りし、０．５ｍｍ厚みの実施例１〜９および比較例１〜１０の静電防止シートを各々得た。
【００５１】
得られたシートを用いて、上記記載の方法にて表面固有抵抗およびヘイズを測定した。結果を表１〜３に示す。（尚、ＯＲ＝オーバーレンジ。装置の特性上、測定できる表面固有抵抗の上限値（１×１０１３Ω／ｃｍ２）を超えたことを示す。）
【００５２】
［実施例１０、比較例１１］
各々表１に記載の配合を、ペレット状態でドライブレンドし、２台のプラ技研社製４０φｍｍ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー：ＰＰ用フライトスクリュー）のホッパーに、ブレンドした原料を投入し、静電防止層用の押出機（押出機温度設定Ｃ１：１６０℃、Ｃ２：１８０℃、Ｃ３：２１０℃、Ｃ４：２１０℃）、コア層用の押出機（押出機温度設定をＣ１：１８０℃、Ｃ２：２００℃、Ｃ３：２３０℃、Ｃ４：２３０℃、原料配合：ポリプロピレン５（８０重量％）とポリエチレン１（２０重量％）をドライブレンド。）のように設定し、セレクターを通し、フィードブロック部（温度設定２３０℃）にて、静電防止層／コア層／静電防止層の２種３層構成に合流させ、７００ｍｍ幅コートハンガー型Ｔダイ（温度設定２３０℃  リップ開度０．８ｍｍ）から押出した。厚み構成は、５０μｍ／４００μｍ／５０μｍになるよう各押出機回転数を設定した。
押出された溶融樹脂は、３本のポリシング冷却ロールを備えた巻き取り機（冷却ロール８００ｍｍ幅×φ４００ｍｍ、ロール温度５０℃、ロールクリアランス０．５ｍｍ）にて冷却固化、巻取りし、０．５ｍｍの静電防止シートを両外層に有する実施例１０および比較例１１の静電防止多層シートを各々得た。
得られた該多層シートを用いて、上記記載の方法にて表面固有抵抗およびヘイズを測定した。結果を表３に示す。
【００５３】
【表１】
2008156396.tif 000003
【００５４】
【表２】
2008156396.tif 000004
【００５５】
【表３】
2008156396.tif 000005
【００５６】
図１は、Ｍｗ／Ｍｎが２．９５のポリプロピレン系樹脂に、ポリマー型帯電防止剤の添加量を変動させて得られた本発明の静電防止シート（実施例１〜３）、Ｍｗ／Ｍｎが２．２３のポリプロピレン系樹脂に、ポリマー型帯電防止剤の添加量を変動させて得られた本発明の静電防止シート（実施例４〜５）、Ｍｗ／Ｍｎが６．０５のポリプロピレン系樹脂に、ポリマー型帯電防止剤の添加量を変動させて得られた本発明とは異なる静電防止シート（比較例２〜３）、およびＭｗ／Ｍｎが３．９２のポリプロピレン系樹脂に、ポリマー型帯電防止剤の添加量を変動させて得られた本発明とは異なる静電防止シート（比較例４〜５）との、ポリマー型帯電防止剤の添加量に対する表面固有抵抗値をプロットしたものである。
これより、ポリプロピレン系樹脂のＭｗ／Ｍｎは、ポリマー型帯電防止剤を用いる場合、表面固有抵抗に大きな影響を与えることが明らかであり、Ｍｗ／Ｍｎが３以下であると、優れた帯電防止性と透明性を有する静電防止シートが得られることがわかる。
【００５７】
図２は、Ｍｗ／Ｍｎが２．９５のポリプロピレン系樹脂に、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体からなるポリマー型帯電防止剤を２０重量％添加して得られた本発明の静電防止シート（実施例２、６、９）、およびＭｗ／Ｍｎが２．９５のポリプロピレン系樹脂に、ポリエーテル−エステルアミドブロック共重合体からなるポリマー型帯電防止剤を２０重量％添加して得られた本発明とは異なる静電防止シート（比較例８）との、ポリマー型帯電防止剤の２０重量％添加に対する表面固有抵抗値をプロットしたものである。
これより、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のポリプロピレン系樹脂に対して、用いるポリマー型帯電防止剤の種類により、表面固有抵抗に影響があることが明らかであり、Ｍｗ／Ｍｎが３以下のポリプロピレン系樹脂には、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体からなるポリマー型帯電防止剤が帯電防止性および透明性の向上に関し、極めて相性の良いことがわかる。
【００５８】
図３は、本発明の実施例で得られた静電防止（多層）シート（実施例１〜１０、比較例２〜１１）のポリマー型帯電防止剤の添加量に対する表面固有抵抗値をプロットしたものである。
また、図中の罫線は、式（１）：ｌｏｇ（Ｙ）  ＝  ６．５＋６７／Ｘ  を示すものである。
（ただし、式中、Ｘは、樹脂組成物中のポリマー型帯電防止剤濃度（重量％）であり、Ｙは、静電防止シートの表面固有抵抗値（Ω／ｃｍ２）である。）
【００５９】
この様に、本発明の構成により得られる静電防止（多層）シートは、優れた帯電防止性能を有しており、従来の構成により得られる静電防止（多層）シートの性能と、上記式により明確に差別化できる。
そして、これにより、用いるポリマー型帯電防止剤の添加量を減量することができ、多量添加による弊害も、回避することができる。
さらに、表１より、本発明の構成により得られる静電防止（多層）シートは、優れた透明性（低いＨＡＺＥ値）を有しており、従来の構成により得られる静電防止（多層）シートの性能よりはるかに優れていることが明白である。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の静電防止（多層）シートおよびその成型体は、帯電防止性および透明性に極めて優れているので、ＩＣチップや液晶パネルなど静電気を嫌う電子部品の梱包トレーや、電子部品の電波障害を防ぐ防御部品、ほこり付着などの静電気による影響を嫌う通い箱、トレー、プラスチックダンボール、ディスプレー用の箱などの産業部材に、好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】実施例１〜５および比較例２〜５で得られた静電防止シートの表面固有抵抗値とポリマー型帯電防止剤の添加量との関係をプロットした図である。
【図２】実施例２、６、９および比較例８で得られた静電防止シートの表面固有抵抗値とポリマー型帯電防止剤の添加量との関係をプロットした図である。
【図３】実施例１〜１０および比較例２〜１１で得られた静電防止（多層）シートの表面固有抵抗値とポリマー型帯電防止剤の添加量との関係をプロットした図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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