(57)【要約】【課題】固体撮像装置などの半導体装置を小型・薄型化しながら耐湿性を確保する。【解決手段】リード部１を有する樹脂パッケージ２（支持体）と、リード部１に電気的に接続された撮像素子３（半導体素子）と、撮像素子３の一主面の所定の領域を覆って当該撮像素子３に取り付けられた光透過性蓋板７（蓋体）と、リード部１とそれに接続する金属線６および撮像素子３の接続部分とを封止した樹脂封止部１５と、光透過性蓋板７の外周面を覆って樹脂封止部１５上に設けられた樹脂被覆部１６とを有する構造とし、樹脂被覆部１６は耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料で形成する。撮像素子３に直接に光透過性蓋板７を取り付けることで装置を薄型化しつつ、吸湿材含有封止樹脂を用いた場合は水分は吸湿材に吸収されてしまうため、また耐湿性封止樹脂を用いた場合はそれ自体が吸湿しにくいため、樹脂封止部１５と光透過性蓋板７との界面への水分の浸入を抑えることができる。【選択図】図１
2008124159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体部を有する支持体と、前記導体部に電気的に接続して前記支持体上に搭載された半導体素子と、前記半導体素子上にその一主面の所定の領域を覆って搭載された蓋体と、前記導体部およびそれへの接続部分を封止した樹脂封止部と、前記蓋体の外周面を覆って前記樹脂封止部上に設けられた樹脂被覆部とを有し、前記樹脂被覆部が耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料で形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
導体部を有する支持体と、前記導体部に電気的に接続して前記支持体上に搭載された半導体素子と、前記半導体素子上にその一主面の所定の領域を覆って搭載された蓋体と、前記導体部およびそれへの接続部分を封止した樹脂封止部と、前記蓋体の外周面を覆って前記樹脂封止部との間に介在している樹脂被覆部とを有し、前記樹脂被覆部が耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料で形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
半導体素子が光学素子であり、蓋体が光透過性蓋体であることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項４】
支持体は、凹状あるいは平坦に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
支持体は、セラミックあるいは樹脂を基材として一部に導体部を配して形成されているか、または全体が導体材料にて所定のリード部を配して形成されていることを特徴とする請求項１、請求項２、または請求項４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体素子上にその一主面の所定の領域を覆う蓋体を搭載するとともに、前記半導体素子を、導体部を有する支持体上に前記導体部に電気的に接続させて搭載する工程と、前記導体部およびそれへの接続部分を封止する封止樹脂を塗布する工程と、前記封止樹脂上に前記蓋体の外周面を覆うように耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料を塗布する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
半導体素子上にその一主面の所定の領域を覆う蓋体を搭載するとともに、前記半導体素子を、導体部を有する支持体上に前記導体部に電気的に接続させて搭載する工程と、前記蓋体の外周面を覆うように耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料を塗布する工程と、前記導体部およびそれへの接続部分を封止する封止樹脂を塗布する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項３に記載された半導体装置を搭載したカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、その製造方法、およびそれを搭載したカメラモジュールに関し、特に、耐湿性を向上させるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置に、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子を樹脂やセラミックで形成したパッケージ（容器）のキャビティ内に固着し、光透過性蓋板によって封止した固体撮像装置がある。
【０００３】
従来の固体撮像装置を図１１に示す。リード部１を一体に設けた中空状の樹脂パッケージ２（プリモールド体）のダイアタッチ面に撮像素子３をダイボンド材料４によりダイボンドし、撮像素子３上の電極パッド（図示せず）とリード部１のインナーリード部５とを金属線６によりワイヤボンドし、撮像素子３の上方を覆う光透過性蓋板７を樹脂パッケージ２上に封着材料８により固定している。この際の封着材料８には一般的に熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂が用いられるが、耐湿性を向上させるために、シリカを含有させたものもある（特許文献１）。
【０００４】
しかしこの固体撮像装置は、樹脂パッケージ２内に撮像素子３を配置して光透過性蓋板７により気密的に封止する構造であるため、光透過性蓋板７を搭載する樹脂パッケージ２の封着面には高い平坦度が要求される。また樹脂パッケージ２の内面と撮像素子３との間、および撮像素子３と光透過性蓋板７との間に隙間を設けているため、固体撮像装置が大きくなる。
【０００５】
一方、図１２に示すような薄型の固体撮像装置が提案されている。上述したのと同様の樹脂パッケージ２のダイアタッチ面に、光透過性蓋板７を接着剤９にて直接に貼り付けた撮像素子３をダイボンド材料４によりダイボンドし、撮像素子３上の電極パッド（図示せず）とリード部１のインナーリード部５とを金属線６によりワイヤボンドし、樹脂パッケージ２のキャビティ内に封止樹脂１０を塗布して、撮像素子３および光透過性蓋板７の外周側に充填し、金属線６を完全に被覆している。この際の封止樹脂１０としては液状のエポキシ樹脂が主に用いられる。
【０００６】
この固体撮像装置は、撮像素子３上に接着剤９にて直接に光透過性蓋板７を貼り付けることで薄型化を図るとともに、ワイヤボンド接合部を封止する封止樹脂１０を撮像素子３および光透過性蓋板７の外周側に充填することで、光透過性蓋板７の側面を遮光したものである。
【特許文献１】特開平６−４９３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし図１２に示した固体撮像装置では、薄型化はされるものの、封止樹脂１０が撮像素子３および光透過性蓋板７と直接に接するため、封止樹脂１０が吸湿したときに光透過性蓋板７との界面で剥離が起こり、それにより、或いは封止樹脂１０の吸湿の影響によって、光透過性蓋板７を撮像素子３に接着する接着剤９が吸湿して機能低下することがあり、固体撮像装置としては耐湿性が十分でないという問題があった。
【０００８】
本発明は上記問題を解決するもので、固体撮像装置などの半導体装置を小型・薄型化しながら耐湿性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の半導体装置は、導体部を有する支持体と、前記導体部に電気的に接続して前記支持体上に搭載された半導体素子と、前記半導体素子上にその一主面の所定の領域を覆って搭載された蓋体と、前記導体部およびそれへの接続部分を封止した樹脂封止部と、前記蓋体の外周面を覆って前記樹脂封止部上に設けられた樹脂被覆部とを有し、前記樹脂被覆部が耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料で形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また本発明の半導体装置は、導体部を有する支持体と、前記導体部に電気的に接続して前記支持体上に搭載された半導体素子と、前記半導体素子上にその一主面の所定の領域を覆って搭載された蓋体と、前記導体部およびそれへの接続部分を封止した樹脂封止部と、前記蓋体の外周面を覆って前記樹脂封止部との間に介在している樹脂被覆部とを有し、前記樹脂被覆部が耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料で形成されていることを特徴とする。
【００１１】
上記構成によれば、蓋体を半導体素子上に搭載することで装置を薄型化しながら、蓋体の外周面は、耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料で形成された樹脂被覆部で覆うようにしたので、吸湿材含有封止樹脂が用いられた場合は水分は吸湿材に吸収されてしまうため、あるいは耐湿性封止樹脂が用いられた場合はそれ自体が吸湿しにくいため、樹脂被覆部と蓋体との界面への水分の浸入を抑えることができる。導体部およびそれへの接続部分を封止した樹脂封止部で水分を吸湿した場合も、前記樹脂被覆部と蓋体との界面の耐湿性は保持されることから、この界面での剥離は起こり難く、蓋体を半導体素子に取り付けるのに用いられる接着剤の機能低下も起こり難く、蓋体と半導体素子との剥離を防止することができ、半導体装置は耐湿性に優れることとなる。
【００１２】
この構造は、半導体素子が光学素子であり、蓋体が光透過性蓋体であるときに特に好ましい。かかる構造の半導体装置、たとえば固体撮像装置などの光デバイスは、水分があると結露を生じるなど、品質に影響が出やすいからである。樹脂被覆部は光透過性蓋体の側面を遮光する機能も果たす。
【００１３】
支持体は、凹状あるいは平坦に形成されているものであってよい。平坦な支持体を用いれば、側壁が存在しない分、小型化が可能である。また支持体は、セラミックあるいは樹脂を基材として一部に導体部を配して形成されているか、または全体が導体材料にて所定のリード部を配して形成されているものであってよい。
【００１４】
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体素子上にその一主面の所定の領域を覆う蓋体を搭載するとともに、前記半導体素子を、導体部を有する支持体上に前記導体部に電気的に接続させて搭載する工程と、前記導体部およびそれへの接続部分を封止する封止樹脂を塗布する工程と、前記封止樹脂上に前記蓋体の外周面を覆うように耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料を塗布する工程とを有することを特徴とする。
【００１５】
また本発明の半導体装置の製造方法は、半導体素子上にその一主面の所定の領域を覆う蓋体を搭載するとともに、前記半導体素子を、導体部を有する支持体上に前記導体部に電気的に接続させて搭載する工程と、前記蓋体の外周面を覆うように耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料を塗布する工程と、前記導体部およびそれへの接続部分を封止する封止樹脂を塗布する工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
光学素子と光透過性蓋体とを有した上記の半導体装置を搭載したカメラモジュールを構成することもできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体素子に直接に蓋体を搭載し、支持体に搭載後の半導体素子の電気的接続部を封止するための樹脂封止部の他に、蓋体の外周面に耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料よりなる樹脂被覆部を設けたため、得られる半導体装置は、樹脂被覆部と蓋体との界面への水分の浸入を抑えることができる。樹脂封止部で水分を吸湿した場合も、前記樹脂被覆部と蓋体との界面の耐湿性は保持されることから、この界面での剥離は起こり難く、蓋体を半導体素子に取り付けるのに用いられる接着剤の機能低下も起こり難く、蓋体と半導体素子との剥離を防止することができ、半導体装置は耐湿性に優れることとなる。
【００１８】
よって、半導体装置が高温高湿環境下に置かれても水分の影響を低減でき、高い耐湿性、高い信頼性を確保することが可能であり、半導体装置を固体撮像装置として構成するときも好都合である。また、半導体素子に直接に蓋体を取り付けているので、装置の薄型化を実現することができ、平坦な支持体を用いれば小型化も図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。各図においては、構成部材の厚みや長さ等は実際とは異なる図示しやすい寸法で表示している。また構成部材の内、電極や端子の個数は実際とは異なる図示しやすい数としている。各構成部材の材料も以下に挙げる材料に限定されるものではない。
【００２０】
図１は本発明の第１実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図である。
この固体撮像装置は、導体部を有する支持体として、リード部１を有する凹状の樹脂パッケージ２を用いており、電極パッド（図示せず）を一主面に有した撮像素子３と、撮像素子３の一主面の所定の領域を覆って当該撮像素子３に取り付けられた光透過性蓋板７と、撮像素子３の電極パッドとリード部１のインナーリード部５とを電気的に接続した金属線６と、撮像素子３および光透過性蓋板７の外周側に設けられた樹脂部１４とを有している。９は接着剤、４はダイボンド材料である。
【００２１】
この固体撮像装置の大きな特徴は、樹脂部１４が、インナーリード部５および金属線６および撮像素子３の接続部分を封止した樹脂封止部１５と、光透過性蓋板７の外周面を覆って樹脂封止部１５上に設けられた樹脂被覆部１６とからなり、この樹脂被覆部１６が吸湿材含有樹脂材料で形成されている点である。
【００２２】
この吸湿材含有樹脂材料においては、基材たる樹脂にはエポキシ樹脂（硬化剤や充填剤等も含まれる）などが用いられ、吸湿材には、多孔質二酸化ケイ素（吸湿フィラー、シリカゲル）、ゼオライト、高吸収性ポリマー（ポリアクリル酸系重合体等）などが用いられる。これらの吸湿材の含有量は、吸湿性能の発現が確認でき、尚且つ樹脂自体の流動性が確保できる量として０．５〜９０重量％であることが望ましい。吸湿材含有樹脂材料に代えて耐湿性樹脂材料、たとえばシリコーン樹脂、ビニール樹脂（共重合体）などを用いても構わない。
【００２３】
吸湿材含有樹脂材料を用いた場合は、水分は吸湿材に吸収され、基材たる樹脂は水分の影響を受けにくくなるため、また耐湿性樹脂材料を用いた場合はそれ自体が吸湿しにくいため、樹脂被覆部１６と光透過性蓋板７との界面への水分の浸入を抑えることができる。
【００２４】
樹脂封止部１５で水分を吸湿した場合も、樹脂被覆部１６と光透過性蓋板７との界面の耐湿性は保持されることから、この界面での剥離は起こり難く、透過性蓋板７を撮像素子３に取り付けた接着剤９の機能低下も起こり難く、蓋体と半導体素子との剥離を防止することができ、固体撮像装置は高耐湿性、高品質性を備えることとなる。
【００２５】
したがって、固体撮像装置が高温高湿環境下に置かれても水分の影響を受け難くなり、高い信頼性を確保することが可能である。撮像素子３に直接に光透過性蓋板７を取り付けているので装置も薄型となる。
【００２６】
この固体撮像装置の製造方法を説明する。まず、図１（ｂ）に示すような、リード部１を有する樹脂パッケージ２を準備する。そのためには、図示を省略するが、トランスファ成型装置に備わる封止金型の上下金型間にリードフレームをセットし、上下金型を型締めした後、プランジャーによって予めポット内にセットされた樹脂タブレットを高い圧力、高い温度をかけて前記上下金型のキャビティへ圧送することにより、中空状の樹脂パッケージ２をリードフレームの複数のリード部１と一体に成形する（プリモールド体）。図示した樹脂パッケージ２は、内面に段差部（中段部）を形成し、この段差部にリード部１のインナーリード部５を露出させている。
【００２７】
なおここでは、樹脂パッケージ２を１個のみ示しているが、通常はリードフレームとして、複数のリード部１とダイパッド部とこれらを保持したフレーム枠とを１ユニットとして複数ユニット配列したものを用い、前記の封止金型にてユニット毎に樹脂パッケージ２を形成し、適当時に個々の樹脂パッケージ２に分割する工法をとる。リードフレームの材料には、４２アロイ等の鉄系材料、あるいは銅系材料が用いられる。樹脂パッケージ２を形成する樹脂タブレットには、例えばエポキシ樹脂、具体的にはビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂等が用いられる。
【００２８】
次に、図１（ｃ）に示すように、光透過性蓋板７を透明な接着剤９（アクリル系ＵＶ硬化樹脂、エポキシ系ＵＶ硬化樹脂など）にて直接に貼り付けた撮像素子３を、樹脂パッケージ２のダイアタッチ面にダイボンド材料４によりダイボンドする。この際の撮像素子３の位置合せには、樹脂パッケージ２の外形、インナーリード部５への切り欠き、樹脂パッケージ２内の段差部などを用いる。ダイボンド材料４にはＡｇペースト、ＬＥテープなどを用いる。
【００２９】
次に、図１（ｄ）に示すように、撮像素子３上の電極パッドとインナーリード部５とをＡｕ線などの金属線６によりワイヤボンドする。
その後に、図１（ｅ）（ｆ）に示すように、樹脂パッケージ２のキャビティ内に塗布ノズル１１を用いて上述の樹脂封止部１５となる液状の材料（以下、液状であるときに樹脂１５ａという）を塗布して、撮像素子３および光透過性蓋板７の外周側に充填する。この際に、樹脂１５ａによって、金属線６を完全に被覆するとともに、撮像素子３の外周面および光透過性蓋板７の下部外周面を被覆する。光透過性蓋板７の上部外周面は被覆せずに残す。塗布ノズル１１はマルチのものを用いてもよいし、あるいは塗布ノズル１１を用いない、印刷封止、インクジェットのような方法を用いても構わない。
【００３０】
その後に、図１（ｇ）（ｈ）に示すように、完全硬化した樹脂封止部１５（あるいは半硬化状態でもよい）の上に、塗布ノズル１１を用いて上述の樹脂被覆部１６となる液状の材料（以下、液状であるときに樹脂１６ａという）を、光透過性蓋板７の上部外周面を被覆するように塗布する。塗布ノズル１１はマルチのものを用いてもよいし、あるいは塗布ノズル１１を用いない、印刷封止、インクジェットのような方法を用いても構わない。樹脂１５ａ，樹脂１６ａの完全硬化後に、図１（ａ）に示した完成品が得られる。
【００３１】
塗布の際には、樹脂１５ａ，樹脂１６ａが光透過性蓋板７の表面に付着しないように、十分に注意して塗布するか、あるいは光透過性蓋板７の表面をマスクしておく。以下、特に断らなくとも同様である。
【００３２】
なお、撮像素子３以外の光素子や、光透過性蓋板７以外の光透過性部材を用いて光学デバイスを形成してもよく、さらには光素子でない半導体素子や光透過性でない蓋板を用いて半導体装置を形成しても構わない。撮像素子３，光透過性蓋板７，樹脂パッケージ２は樹脂部１４によって一体化されるので、接着剤９，ダイボンド材料４を省略することも可能である。光透過性蓋板７は撮像素子３に対して、上記のように撮像素子３を樹脂パッケージ２に搭載するに先立って取り付けるのでなく、撮像素子３を樹脂パッケージ２に搭載した後に取り付けても構わない。
【００３３】
図２は本発明の第２実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図である。
この固体撮像装置においても、上記の第１実施形態の半導体装置と同様に、樹脂部１４は、インナーリード部５および金属線６および撮像素子３の接続部分を封止した樹脂封止部１５と、光透過性蓋板７の外周面を覆って樹脂封止部１５上に設けられた樹脂被覆部１６とからなり、この樹脂被覆部１６が吸湿材含有樹脂材料で形成されている。
【００３４】
この固体撮像装置が上記の第１実施形態の半導体装置と異なるのは、導体部を有する支持体として、導体部１９ａを一体に設けた凹状のセラミックパッケージ２０を用いている点である。この固体撮像装置は、第１実施形態の半導体装置とほぼ同様の工程で製造することができ、吸湿材含有樹脂材料（あるいは耐湿性樹脂材料でもよい）により、同様の効果が得られる。
【００３５】
図３は本発明の第３実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図である。
この固体撮像装置が上記の第１実施形態の半導体装置と異なるのは、樹脂部１４において、吸湿材含有樹脂材料（耐湿性樹脂材料でもよい）よりなる樹脂被覆部１６が、光透過性蓋板７の外周面を覆って、インナーリード部５および金属線６および撮像素子３の接続部分を封止した樹脂封止部１５との間に介在している点である。この固体撮像装置も、吸湿材含有樹脂材料（あるいは耐湿性樹脂材料でもよい）により、第１実施形態の半導体装置と同様の効果が得られる。
【００３６】
この固体撮像装置を製造する際には、図３（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様にして、リード部１を有する樹脂パッケージ２を準備し（プリモールド体）、図３（ｃ）に示すように、樹脂パッケージ２のダイアタッチ面に、光透過性蓋板７を透明な接着剤９にて直接に貼り付けた撮像素子３をダイボンド材料４によりダイボンドする。
【００３７】
次に、図３（ｄ）に示すように、光透過性蓋板７の外周面に樹脂被覆部１６となる樹脂１６ａを塗布ノズル１１ｂにより描画法にて塗布し、これを硬化させるか、あるいは自然乾燥させる。
【００３８】
次に、図３（ｅ）に示すように、撮像素子３上の電極パッドとインナーリード部５とをＡｕ線などの金属線６によりワイヤボンドする。
その後に、図３（ｆ）（ｇ）に示すように、樹脂パッケージ２のキャビティ内に塗布ノズル１１を用いて樹脂封止部１５となる樹脂１５ａを塗布して、撮像素子３および光透過性蓋板７の外周側に充填する。この際に、樹脂１５ａによって、金属線６を完全に被覆するとともに、撮像素子３の外周面および光透過性蓋板７の下部外周面を被覆する。塗布ノズル１１はマルチのものを用いてもよいし、あるいは塗布ノズル１１を用いない印刷封止、インクジェットのような方法を用いても構わない。樹脂１５ａ，樹脂１６ａの完全硬化後に、図３（ａ）に示した完成品が得られる。
【００３９】
なお、光透過性蓋板７への樹脂１６ａの塗布は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、同材料を染み込ませた多孔質のパッド１１ｃの押し付けや、インクジェット等によって行ってもよい。またこの樹脂１６ａの塗布は、光透過性蓋板７を撮像素子３に搭載する前、あるいはワイヤボンド後に行ってもよい。
【００４０】
図５は本発明の第４実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図である。
この固体撮像装置が上記の第３実施形態の半導体装置と異なるのは、導体部を有する支持体として、導体部１９ａを一体に設けた凹状のセラミックパッケージ２０を用いている点である。この固体撮像装置も、第３実施形態の半導体装置とほぼ同様の工程で製造することができ、吸湿材含有樹脂材料（あるいは耐湿性樹脂材料でもよい）により、同様の効果が得られる。
【００４１】
図６（ａ）は本発明の第５実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図である。
この固体撮像装置は、導体部１９ｂを有する平板状の有機基板３０を用いており、電極パッド（図示せず）を一主面に有した撮像素子３と、撮像素子３の一主面の所定の領域を覆って当該撮像素子３に取り付けられた光透過性蓋板７と、撮像素子３の電極パッドと導体部１９ｂとを電気的に接続した金属線６と、撮像素子３および光透過性蓋板７の外周側に設けられた樹脂部１４とを有している。９は接着剤、４はダイボンド材料である。有機基板３０は、エポキシ、ＢＴレジン（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）、ポリイミド等の樹脂の他、好ましくはガラス繊維などをも基板材料として構成される樹脂基板の表面や内層に配線したものを使用することができる。好ましい樹脂基板の例にガラスエポキシやＢＴ基板と総称されるものがあり、多層配線基板の例にＡＬＩＶＨ（Any Layer Via Hole）基板と総称されるものがある。図示を省略しているが、導体部１９ｂは、もう一方の表面に外部接続用端子が引き出されている。
【００４２】
この固体撮像装置においても、上記の第１実施形態の半導体装置と同様に、樹脂部１４は、導体部１９ｂおよび金属線６および撮像素子３の接続部分を封止した樹脂封止部１５と、光透過性蓋板７の外周面を覆って樹脂封止部１５上に設けられた樹脂被覆部１６とからなり、この樹脂被覆部１６が吸湿材含有樹脂材料で形成されている。この固体撮像装置でも、吸湿材含有樹脂材料（あるいは耐湿性樹脂材料でもよい）により、第１実施形態の半導体装置と同様の効果が得られる。
【００４３】
この固体撮像装置を製造する際には、まず、図６（ｂ）に示すような、導体部１９ｂを有する平板状の有機基板３０を準備する。次に、図６（ｃ）に示すように、光透過性蓋板７を接着剤９にて直接に貼り付けた撮像素子３を複数個、有機基板３０のダイアタッチ面にダイボンド材料４によりダイボンドし、図６（ｄ）に示すように、各撮像素子３上の電極パッド（図示せず）と有機基板３０の導体部１９ｂの接続端子とを金属線６によりワイヤボンドする。
【００４４】
次に、図６（ｅ）に示すように、ワイヤボンドを終了した有機基板３０を樹脂塗布用の枠状の治具３１にセットし、図６（ｆ）に示すように、治具３１内に塗布ノズル１１により樹脂封止部１５となる樹脂１５ａを充填する。この際には、樹脂１５ａによって、金属線６を完全に被覆するとともに、撮像素子３および光透過性蓋板７の下部外周面を被覆する。
【００４５】
図６（ｇ）に示すように、硬化した樹脂封止部１５により一体化された成形品を治具３１から取り外し、図６（ｈ）に示すように、樹脂封止部１５の上に樹脂被覆部１６となる樹脂１６ａを塗布ノズル１１ａにより光透過性蓋板７の上部外周面を覆うように塗布する。
【００４６】
図６（ｉ）に示すように、樹脂１６ａの硬化後に、ほぼ撮像素子３のサイズにダイシングソー３２によりダイシングすることで、図６（ａ）に示すような、個片の固体撮像装置を得る。
【００４７】
この固体撮像装置は、第１実施形態の固体撮像装置と同様に、薄型、高耐湿性、高品質性を実現しながら、側壁が存在しない分だけ小型化することが可能である。樹脂１５ａ，樹脂１６ａの塗布は、印刷、インクジェット、などを用いても構わない。上記の有機基板３０に代えて、導体部を有する平板状のセラミック支持体や、上述のリードフレームを用いても構わない。
【００４８】
図７（ａ）は本発明の第６実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図である。
この固体撮像装置においても、第５実施形態の半導体装置と同様に、導体部１９ｂを有する平板状の有機基板３０が用いられている。
【００４９】
この固体撮像装置においては、樹脂部１４は、第３実施形態の半導体装置と同様に、吸湿材含有樹脂材料（耐湿性樹脂材料でもよい）よりなる樹脂被覆部１６が、光透過性蓋板７の外周面を覆って、インナーリード部５および金属線６および撮像素子３の接続部分を封止した樹脂封止部１５との間に介在している。
【００５０】
この固体撮像装置は、第３実施形態の固体撮像装置と同様に、薄型、高耐湿性、高品質性を実現しながら、側壁が存在しない分だけ小型化することが可能である。
この固体撮像装置を製造する際には、まず、図７（ｂ）に示すような、導体部１９ｂを有する平板状の有機基板３０を準備する。次に、図７（ｃ）に示すように、光透過性蓋板７を接着剤９にて直接に貼り付けた撮像素子３を複数個、有機基板３０のダイアタッチ面にダイボンド材料４によりダイボンドする。
【００５１】
次に、光透過性蓋板７の外周面に樹脂被覆部１６となる樹脂１６ａを塗布ノズル１１ｂにより描画法にて塗布し、これを硬化させるか、あるいは自然乾燥させる。
次に、図７（ｄ）に示すように、各撮像素子３上の電極パッド（図示せず）と有機基板３０の導体部１９ｂの接続端子とをＡｕ線などの金属線６によりワイヤボンドする。
【００５２】
その後に、図７（ｅ）（ｆ）に示すように、有機基板３０を樹脂塗布用の枠状の治具３１にセットし、治具３１内に塗布ノズル１１により樹脂封止部１５となる樹脂１５ａを充填する。この際には、樹脂１５ａによって、金属線６を完全に被覆するとともに、撮像素子３および光透過性蓋板７の下部外周面を被覆する。塗布ノズル１１はマルチのものを用いてもよいし、あるいは塗布ノズル１１を用いない、印刷封止、インクジェットのような方法を用いても構わない。
【００５３】
図７（ｇ）に示すように、硬化した樹脂部１４で一体化された成形品を治具３１から取り外し、ほぼ撮像素子３のサイズにダイシングソー３２によりダイシングすることで、図７（ａ）に示すような、個片の固体撮像装置を得る。
【００５４】
なお、光透過性蓋板７への樹脂１６ａの塗布は、先に図４を用いて説明したのと同様にパッドの押し付けにより行ってもよいし、インクジェット等によって行ってもよい。またこの樹脂１６ａの塗布は、光透過性蓋板７を撮像素子３に搭載する前、あるいはワイヤボンド後に行ってもよい。
【００５５】
図８（ａ）は本発明の第７実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図である。
この固体撮像装置は、導体部を有する支持体として、デバイスホール３１内にインナーリード部５を設けた平坦な支持体３２を用いている。詳細には支持体３２は、デバイスホール３１を有した有機絶縁テープ３３を基材とし、有機絶縁テープ３３に形成された配線回路からデバイスホール３１内にインナーリード部５が伸び、有機絶縁テープ３３上の配線回路がソルダーレジスト３４に被覆されている。
【００５６】
そして、電極部３５を一主面に有し、この電極部３５でインナーリード部５に接合された撮像素子３と、撮像素子３の一主面の所定の領域を覆って当該撮像素子３に取り付けられた光透過性蓋板７と、撮像素子３および光透過性蓋板７の外周側に設けられた樹脂部１４とを有している。９は接着剤、４はダイボンド材料である。
【００５７】
この固体撮像装置においても、上記の第１実施形態の半導体装置と同様に、樹脂部１４は、インナーリード部５および撮像素子３の接続部分を封止した樹脂封止部１５と、光透過性蓋板７の外周面を覆って樹脂封止部１５上に設けられた樹脂被覆部１６とからなり、この樹脂被覆部１６が吸湿材含有樹脂材料で形成されている。吸湿材含有樹脂材料（あるいは耐湿性樹脂材料でもよい）により、第１実施形態の半導体装置と同様の効果が得られる。
【００５８】
この固体撮像装置を製造する際には、まず、図８（ｂ）に示すように、撮像素子３と支持体３２とを互いの対応する電極部３５とインナーリード部５とが接合可能な位置に位置合わせする。次に、図８（ｃ）に示すように、撮像素子３と支持体３４とを互いの対応する電極部３５とインナーリード部５とが接合可能な位置へと移動させ、ボンディングが可能な状態にセットする。
【００５９】
次に、図８（ｄ）に示すように、電極部３５とインナーリード部５とをボンディングツール３６を用いて熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。この際に複数組の電極部３５・インナーリード部５を一括で接合してもよいし、シングルポイントにて接合してもよい。
【００６０】
接合終了後に、図８（ｅ）（ｆ）に示すように、電極部３５とインナーリード２５との接合部およびインナーリード２５の露出部を塗布ノズル１１からの樹脂１５ａを塗布することで封止する。この際に撮像素子３の上部外周面および光透過性蓋板７の下部外周面も樹脂１５ａで覆う。
【００６１】
その後に、図８（ｇ）に示すように、完全硬化した樹脂封止部１５（あるいは半硬化状態でもよい）の上に、塗布ノズル１１ａを用いて樹脂被覆部１６となる樹脂１６ａを、光透過性蓋板７の上部外周面を被覆するように塗布する。塗布ノズル１１ａはマルチのものを用いてもよいし、あるいは塗布ノズル１１ａを用いない印刷封止、インクジェットのような方法を用いても構わない。樹脂１６ａの完全硬化後に、図８（ａ）に示した完成品が得られる。
【００６２】
なお、この固体撮像装置では、有機絶縁テープ３３がインナーリード２５の下支えとなる状態で支持体３２を用いたが、支持体３２を表裏逆にして用いても構わない。
図９は本発明の第８実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図である。
【００６３】
この固体撮像装置においても、上記の第７実施形態の半導体装置と同様に、導体部を有する支持体として、デバイスホール３１内にインナーリード部５を設けた平坦な支持体３２を用いている。
【００６４】
この固体撮像装置においては、樹脂部１４は、第３実施形態の半導体装置と同様に、吸湿材含有樹脂材料（耐湿性樹脂材料でもよい）よりなる樹脂被覆部１６が、光透過性蓋板７の外周面を覆って、インナーリード部５および金属線６および撮像素子３の接続部分を封止した樹脂封止部１５との間に介在している。
【００６５】
この固体撮像装置でも、吸湿材含有樹脂材料（あるいは耐湿性樹脂材料でもよい）により、第３実施形態の半導体装置と同様の効果が得られる。この固体撮像装置を製造する際には、樹脂部１４の形成は第３実施形態と同様に行い、その他は第７実施形態と同様に行えばよいので、説明を省略する。
【００６６】
図１０は上述した固体撮像装置を搭載したカメラモジュールの断面図である。
このカメラモジュールは、先に図７を用いて説明した固体撮像装置とレンズモジュール３７とにより構成されている。レンズモジュール３７は、レンズ３８，３９，４０を筒状レンズケース４１の上部筒部に所定の間隔で且つ光軸を一致させて嵌装したものであり、上部筒部よりも内寸が大きく形成された下部筒部内に固体撮像装置が光透過性蓋板７を奥側にして収納されている。レンズモジュール３７と固体撮像装置との間には、固体撮像装置の樹脂部１４の上面と外周面とを押えるパッケージ押え４２が介装されていて、これにより、固体撮像装置の撮像素子３がレンズ３８，３９，４０の光軸に対して所定の位置および姿勢に保持されている。固体撮像装置は図示したものに限らず用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明によれば、半導体装置を小型・薄型化しながら、高耐湿性、高信頼性を確保することができ、かかる半導体装置は、携帯電話やデジタルカメラなどに搭載するイメージセンサの撮像素子を有する固体撮像装置として特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の第１実施形態の半導体装置である固体撮像装置およびその製造工程を示す断面図
【図２】本発明の第２実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図
【図３】本発明の第３実施形態の半導体装置である固体撮像装置およびその製造工程を示す断面図
【図４】図３に示す製造工程の変形例を示す断面図
【図５】本発明の第４実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図
【図６】本発明の第５実施形態の半導体装置である固体撮像装置およびその製造工程を示す断面図
【図７】本発明の第６実施形態の半導体装置である固体撮像装置およびその製造工程を示す断面図
【図８】本発明の第７実施形態の半導体装置である固体撮像装置およびその製造工程を示す断面図
【図９】本発明の第８実施形態の半導体装置である固体撮像装置の断面図
【図１０】本発明に係るカメラモジュールの断面図
【図１１】従来の固体撮像装置の断面図
【図１２】従来の他の固体撮像装置の断面図
【符号の説明】
【００６９】
１    リード部
２    樹脂パッケージ
３    撮像素子
４    ダイボンド材料
５    インナーリード部
６    金属線
７    光透過性蓋板
９    接着剤
11    塗布ノズル
14    樹脂部
15    樹脂封止部
16    樹脂被覆部
20    セラミックパッケージ
30    有機基板
31    デバイスホール
32    支持体
35    電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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