(57)【要約】      （修正有）【課題】メンテナンス性を損なうことなく、高周波に対するシールド効果を向上させることができる携帯無線機を提供する。【解決手段】形態無線機は、アンテナと、第一の面に基準電位パターン層７５及び電子部品を有する回路基板７０と、回路基板７０における第１の面上に取り付けられ、基準電位パターン層７５と電気的に接続されると共に電子部品を覆うシールドケースとしてのケース体６０と、ケース体６０と回路基板７０とを着脱可能であって部分的に固定する連結部と、を備える携帯無線機であって、シールドケースとしてのケース体６０は、基準電位パターン層７５との当接部であるリブ４４の底面に形成される突起７５０、７６０を有し、突起７５０、７６０は、基準電位パターン層７５に打ち込まれるようにして配置される。【選択図】図６
2008140797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナと、
第一の面に基準電位パターン層及び電子部品を有する回路基板と、
前記回路基板における前記第１の面上に取り付けられ、前記基準電位パターン層と電気的に接続されると共に前記電子部品を覆うシールドケースと、
前記シールドケースと前記回路基板とを着脱可能であって部分的に固定する連結部と、を備える携帯無線機であって、
前記シールドケースは、前記基準電位パターン層との当接部に形成される突起を有し、
前記突起は、前記基準電位パターン層に打ち込まれるようにして配置されることを特徴とする携帯無線機。
【請求項２】
前記回路基板における前記第１の面には、前記電子部品を含む回路ブロックが複数形成され、
前記各回路ブロックは、前記基準電位パターン層によって区画され、
前記シールドケースは、前記各回路ブロックを区画する基準電位パターン層と対向する位置に形成される隔壁を有することを特徴とする請求項１に記載の携帯無線機。
【請求項３】
前記複数の回路ブロックは、少なくとも無線回路、電源回路、デジタル回路の各々を含み、
前記突起は、前記シールドケースにおける前記各回路ブロックを区画する基準電位パターン層との当接部に形成されることを特徴とする請求項２に記載の携帯無線機。
【請求項４】
前記無線回路を構成する回路ブロックと、前記電源回路及び／又は前記デジタル回路を構成する回路ブロックとは隣接配置され、
前記突起は、前記シールドケースにおける前記隣接配置される両回路ブロック間を仕切る前記基準電位パターン層との当接部に配置されることを特徴とする請求項３に記載の携帯無線機。
【請求項５】
前記回路基板は、前記突起と対向する位置に形成されるスルーホール導体を有し、
前記突起は、前記スルーホール導体に打ち込まれるようにして配置されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載の携帯無線機。
【請求項６】
前記回路基板は、前記突起と対向する位置に形成される凹部を有し、
前記凹部内には、半田層が設けられ、
前記突起は、前記半田層に打ち込まれるようにして配置されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載の携帯無線機。
【請求項７】
前記回路基板は、前記シールドケースの第１の突起と対向する位置に形成されるスルーホール導体と、前記シールドケースの第２の突起と対向する位置に形成される凹部内に設けられる半田層とを有し、
前記第１の突起は、前記スルーホール導体に打ち込まれるようにして配置され、
前記第２の突起は、前記半田層に打ち込まれるようにして配置されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載の携帯無線機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナを内蔵する携帯電話機、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置やノートパソコン等の携帯無線機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯無線機としての携帯電話機では筐体の外部にアンテナを取り付ける構造が採用されていた。しかし、近年、デザイン上の理由等から、アンテナを筐体に内蔵する構造が採用されつつある。
【０００３】
このようなアンテナを内蔵した携帯無線機として、例えば、筐体内にバッテリ、回路基板、シールドケース、フレキシブル配線基板、キーシートを順次積層配置すると共に、筐体端部内にアンテナが配置される携帯電話機を例示することできる（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−６７５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、携帯電話機等の携帯無線機のデジタル信号には数ＧＨz以上の高周波が使用され、回路基板上に配置された電子部品に対するクロックノイズによる不要高周波を確実に遮蔽することが求められている。
【０００５】
一方、シールドケースの回路基板への取付けは、メンテナンス性やコスト等を考慮してネジ止めにより行われている場合がある。このネジ止めによる取り付けは、メンテナンス性等に優れるものの、ネジ止めをしていない個所に隙間ができる恐れがある。この隙間は、従来それほど問題にはなっていなかったが、近年におけるデジタル信号の高周波化によって、回路基板上の他の回路に悪影響を与える不要高周波が侵入する場合がある。
【０００６】
本発明の目的は、メンテナンス性を損なうことなく、高周波に対するシールド効果を向上させることができる携帯無線機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、アンテナと、第一の面に基準電位パターン層及び電子部品を有する回路基板と、前記回路基板における前記第１の面上に取り付けられ、前記基準電位パターン層と電気的に接続されると共に前記電子部品を覆うシールドケースと、前記シールドケースと前記回路基板とを着脱可能であって部分的に固定する連結部と、を備える携帯無線機であって、前記シールドケースは、前記基準電位パターン層との当接部に形成される突起を有し、前記突起は、前記基準電位パターン層に打ち込まれるようにして配置されることを特徴とする携帯無線機に関する。
【０００８】
また、前記回路基板における前記第１の面には、前記電子部品を含む回路ブロックが複数形成され、前記各回路ブロックは、前記基準電位パターン層によって区画され、前記シールドケースは、前記各回路ブロックを区画する基準電位パターン層と対向する位置に形成される隔壁を有することが好ましい。
【０００９】
また、前記複数の回路ブロックは、少なくとも無線回路、電源回路、デジタル回路の各々を含み、前記突起は、前記シールドケースにおける前記各回路ブロックを区画する基準電位パターン層との当接部に形成されることが好ましい。
【００１０】
また、前記無線回路を構成する回路ブロックと、前記電源回路及び／又は前記デジタル回路を構成する回路ブロックとは隣接配置され、前記突起は、前記シールドケースにおける前記隣接配置される両回路ブロック間を仕切る前記基準電位パターン層との当接部に配置されることが好ましい。
【００１１】
また、前記回路基板は、前記突起と対向する位置に形成されるスルーホール導体を有し、前記突起は、前記スルーホール導体に打ち込まれるようにして配置されることが好ましい。
【００１２】
また、前記回路基板は、前記突起と対向する位置に形成される凹部を有し、前記凹部内には、半田層が設けられ、前記突起は、前記半田層に打ち込まれるようにして配置されることが好ましい。
【００１３】
また、前記回路基板は、前記シールドケースの第１の突起と対向する位置に形成されるスルーホール導体と、前記シールドケースの第２の突起と対向する位置に形成される凹部内に設けられる半田層とを有し、前記第１の突起は、前記スルーホール導体に打ち込まれるようにして配置され、前記第２の突起は、前記半田層に打ち込まれるようにして配置されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、メンテナンス性を損なうことなく、高周波に対するシールド効果を向上させることが可能な携帯無線機を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下、携帯無線機として携帯電話機について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等のアンテナを備えた他の携帯無線機であってもよい。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態における携帯電話機１の外観斜視図である。図１に示すように、携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、矩形状で薄型の操作部側筐体２１と、矩形状で薄型の表示部側筐体２２と、を備える。
【００１７】
操作部側筐体２１の上端部と表示部側筐体２２の下端部とは、ヒンジ機構２６を介して開閉可能に連結されている。携帯電話機１は、ヒンジ機構２６を介して連結された操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とが互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２１と表示部側筐体２２とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。なお、本実施形態において、携帯無線機として折り畳み式の携帯電話機１の説明をしているが、折り畳み式ではなく、両筐体２１、２２を重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式や、両筐体２１、２２を２軸ヒンジを介して連結したもの、更には、表示部２７及び操作部２４が一つの筐体に配置されたものでもよい。
【００１８】
図１に示すように、表示部側筐体２２は、折り畳んだ状態で操作部側筐体２１と向かい合う面である内側面２２ａに配置され各種情報を表示する表示部２７と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２９と、を備える。
【００１９】
表示部側筐体２２は、フロントケース１２２ａとリアケース１２２ｂとの内部に不図示の回路基板を収納する。この回路基板の表面には表示部２７を構成する液晶モジュールが配置される。液晶モジュールは、フロントケース１２２ａから表示面が露出するようにして収納される。また、回路基板には、スピーカ等の各種電子部品が実装されて電気的に接続されている。
【００２０】
図１に示すように、操作部側筐体２１は、折り畳んだ状態で表示部側筐体２２と向かい合う面である内側面２１ａに配置される操作部２４と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部２３と、内側面２１ａとは反対側の面である外側面２１ｂ側に配置される図１において不図示のバッテリを備える。操作部２４は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン２４ａと、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作ボタン２４ｂと、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン２４ｃと、から構成される。
【００２１】
図２は、操作部側筐体２１に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、操作部側筐体２１の分解側面図である。図４は、回路基板７０の第１の面７２に形成される基準電位パターン層７５、及び基準電位パターン層７５に形成される凹部７１０及びスルーホール７３０を説明する平面図である。図５は、シールドケースとしてのケース体６０におけるリブ４４、及びリブ４４の底面４４ａに形成される突起７５０、７６０を説明する底面図である。図６（Ａ）から図６（Ｃ）は、回路基板７０にケース体６０を取り付ける手順を説明する断面図である。図７（Ａ）から（Ｃ）は、図６（Ａ）から図６（Ｃ）における領域Ａの拡大図である。図８（Ａ）から（Ｃ）は、図６（Ａ）から図６（Ｃ）における領域Ｂの拡大図である。
【００２２】
図２又は図３に示すように、操作部側筐体２１は、フロントケース３０と、上述した各種ボタン２４ａ、２４ｂ、２４ｃを構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒｏｄｉｏ  Ｆｒｅｑｖｅｎｃｙ）モジュールを含む各種電子部品を備える回路基板７０と、リアケース８０と、バッテリ８５とを備える。操作部側筐体２１において、フロントケース３０と、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、リアケース８０とは、積層的に配置される。バッテリ８５は、リアケース８０に形成される不図示の開口に外側から装脱可能に収納される。
【００２３】
図２又は図３に示すように、フロントケース３０とリアケース８０とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース３０とリアケース８０との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０における第１の面７２を覆うようにケース体６０が積層配置され、ケース体６０の上面側にフレキシブル配線基板５０が積層配置され、フレキシブル配線基板５０の上面にキーシート４０が積層配置される。
【００２４】
図３に示すように、ケース体６０はシールドケースとして機能し、回路基板７０の第１の面７２に載置された状態で取り付けられる。具体的には、回路基板７０の第１の面７２上に、ケース体６０に形成される隔壁としてのリブ４４における底面４４ａが当接した状態で取り付けられる。
【００２５】
また、回路基板７０とシールドケースとしてのケース体６０とは複数の連結部９において着脱可能に部分的に固定される。具体的には、図４に示す回路基板７０の４隅に形成される回路基板側ネジ孔７０１、７０２、７０３、７０４それぞれと、図５に示すケース体６０の４隅に所定の部材を配置して形成したケース体側ネジ孔６０１、６０２、６０２、６０４それぞれとを重ね合わせた状態で、該重なり合わされたネジ孔にネジ部材７００を螺合させることで、回路基板７０とケース体６０とは着脱可能に部分的に固定される。
【００２６】
回路基板７０には、フロントケース３０側の第１の面７２、及び第１の面７２と反対側の第２の面７３に不図示の各種電子部品が配置される。第１の面７２において、各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、無線回路、電源回路、デジタル回路等を含む各種回路ブロックがそれぞれ形成される。
【００２７】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する金属製の部材である。具体的には、図３に示すように、ケース体６０は、平板部４２と、平板部４２における一方の面に略垂直に形成されるリブ４４とを有する。リブ４４は、回路基板７０における第１の面７２に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成する以外に、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００２８】
ここで、リブ４４は、平板部４２の周縁及び内側に後述する基準電位パターン層７５に対応するよう形成される。具体的には、基準電位パターン層７５が形成される第１の面７２と、ケース体６０におけるリブ４４が形成される面である裏面とが向かい合うようにして配置された場合において、リブ４４の底面４４ａが基準電位パターン層７５上に配置されるよう形成される。
【００２９】
ケース体６０は、リブ４４（底面４４ａ）により、回路基板７０における第１の面７２に形成される基準電位パターン層７５と導通する。これにより、ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。よって、ケース体６０は、シールドケースとして外部からのノイズが回路基板７０の第１の面７２に配置される不図示の各種電子部品に作用するのを防ぐと共に、電子部品としてのＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の高周波回路から放出されるノイズを吸収して、第１の面７２に配置される他の電子部品に作用することを防ぐ。
【００３０】
ここで、リブ４の底面４４ａにおける基準電位パターン層７５への当接を確実にするため、リブ４４の底面４４ａには、高さが同一である複数の突起７５０、７６０が形成される。この複数の突起７５０、７６０それぞれは、後述する複数の凹部７１０及び複数のスルーホール７３０それぞれに対応した位置に形成される。複数の突起７５０、７６０それぞれは、先端から根元に向かうに従って径が大きくなるような針状の形状である。そして、複数の突起７５０、７６０それぞれは、複数の凹部７１０内にそれぞれ配置される半田層７２０や、複数のスルーホール７３０内面に設けられた金属層７４０に対してそれぞれに打ち込まれるようにして配置される。
【００３１】
回路基板７０における第１の面７２には、図４に示すような基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述した無線回路、電源回路、デジタル回路等を含む各回路ブロックをそれぞれ区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、例えば、無線回路とこれに隣接する電源回路との間や、無線回路とこれに隣接するデジタル回路との間に形成される。そして、ケース体６０におけるリブ４４の底面４４ａが基準電位パターン層７５上に配置されることで、各回路はリブ４４により囲われると共にケース体６０の一部により覆われる。リブ４４は、各回路における隔壁として機能し、ケース体６０の一部と共に各回路をシールドする。
【００３２】
また、基準電位パターン層７５には、複数の凹部７１０と複数のスルーホール７３０とが形成される。複数の凹部７１０は、基準電位パターン層７５における外縁部分に形成され、複数のスルーホール７３０は、基準電位パターン層７５における内側部分に形成される。複数の凹部７１０それぞれは、連結部９から離間した位置に形成されると共に、複数の凹部７１０それぞれが間隔をあけて形成される。また、複数のスルーホール７３０それぞれも、連結部９から離間した位置に形成されると共に、複数のスルーホール７３０それぞれが間隔をあけて形成される。
【００３３】
また、複数の凹部７１０それぞれには、該凹部７１０内に半田層７２０が配置される。具体的には、複数の凹部７１０それぞれは、図６（Ａ）及び図７（Ａ）に示すように、基準電位パターン層７５の幅方向における中央において厚さ方向に窪むＵ字状に形成される。そして、この凹部７１０に半田材料が充填されて半田層７２０が形成される。
【００３４】
そして、回路基板７０にケース体６０が取り付けられた状態において、凹部７１０内に形成される半田層７２０には、図６（Ｃ）及び図７（Ｃ）に示すように、リブ４４の底面４４ａに形成される第１の突起としての突起７５０が打ち込まれるようにして配置される。
【００３５】
また、複数のスルーホール７３０は、該スルーホール７３０の内面に金属層７４０を形成することによりスルーホール導体を構成するようになっている。金属層７４０の内側には、円筒状の中空部７３５が形成される。ここで、金属層７４０は、回路基板７０の表面に形成される基準電位パターン層７５と連続して形成されていることが好ましい。また、この複数の金属層７４０を有するスルーホール７３０の代りに、回路基板７０に予め形成されている各種スルーホール導体を流用することもできる。即ち回路基板７０は絶縁層と導体層の多層構造を有しており、回路基板７０での第１の面７２の基準電位パターン層７５と回路基板７０内の導体層とは、スルーホール導体を介して導通していることから、このスルーホール導体に突起７６０を打ち込むようにすれば、スルーホール７３０や金属層７４０の形成が不要になる。
【００３６】
そして、回路基板７０にケース体６０が取り付けられた状態において、スルーホール７３０には、図６（Ｃ）及び図８（Ｃ）に示すように、リブ４４の底面４４ａに形成される第２の突起としての突起７６０が打ち込まれるようにして配置される。この場合において、スルーホール７３０の内面に形成される金属層７４０は、突起７６０の形状に沿うように変形する。
【００３７】
ここで、凹部７１０における半田層７２０やスルーホール７３０は、リブ４４の底面４４ａに形成される突起７５０、７６０を固定しない。つまり、複数の突起７５０、７６０それぞれは、リブ４４の底面４４ａが基準電位パターン層７５にしっかりと当接させることに寄与するが、ケース体６０を回路基板７０に固定するものではない。
【００３８】
フレキシブル配線基板５０は、フロントケース３０側の面に複数のキースイッチ５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃを有し、ケース体６０における平板部４２に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃは、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００３９】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃが接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃは、フレキシブル配線基板５０におけるキースイッチ５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃと対向する位置に配置されると共に、後述するフロントケース３０に形成される不図示のキー孔から露出するように配置される。
【００４０】
フロントケース３０には、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体２２の表示部２７と対向する内側面２１ａに、キー孔が複数形成される。複数のキー孔それぞれからは、キーシート４０に貼り付けられるキートップ４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃそれぞれの押圧面が露出する。この露出したキートップ４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃそれぞれの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５２４ａ、５２４ｂ、５２４ｃそれぞれにおけるメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００４１】
リアケース８０の一端側には、基台６５に収納されたアンテナエレメント６６が配置される。つまり、アンテナエレメント６６は、携帯電話機１における一端側に配置される。具体的には、アンテナエレメント６６は、携帯電話機１におけるヒンジ機構２６側と反対の端部側に配置される。アンテナエレメント６６は、帯状の板金で形成される。
【００４２】
アンテナエレメント６６は、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメント６６は、給電端子７７を介して回路基板７０から給電されると共に回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
【００４３】
ケース体６０を回路基板７０に取り付ける手順について以下に説明する。
まず、図６（Ａ）及び図７（Ａ）に示すように、基準電位パターン層７５における外縁側の部分には、凹部７１０が複数形成される。凹部７１０は、基準電位パターン層７５の幅方向における中央に厚さ方向に窪むＵ字状に形成される。凹部７１０は、該凹部７１０の第１の面７２における開口径が基準電位パターン層７５の幅よりも狭くなるよう形成される。そして、凹部７１０内に半田材料が充填されて半田層７２０が形成される。この凹部７１０に充填する半田材料の量や厚さは、突起７５０を打ち込んだときにパターン層２５表面にあふれ、幅方向にはみ出されないように適宜調整することができる。
【００４４】
また、図６（Ａ）及び図８（Ａ）に示すように、基準電位パターン層７５における内側部分には、スルーホール７３０が複数形成される。スルーホール７３０は、基準電位パターン層７５の幅方向における中央に第１の面７２から第２の面７３まで連通する円筒状に形成される。スルーホール７３０の内面には金属層７４０が形成される。そして、金属層７４０の内側には、略円筒状の中空部７３５が形成される。
【００４５】
次いで、図６（Ｂ）に示すように、ケース体６０を、該ケース体６０におけるリブ４４が回路基板７０の第１の面７２を向くようにして配置する。図６（Ｂ）及び図７（Ｂ）に示すように、リブ４４の底面４４ａに形成される第１の突起としての突起７５０が、凹部７１０内に配置される半田層７２０の上面に配置されるようケース体６０を配置する。また、図６（Ｂ）及び図８（Ｂ）に示すように、リブ４４の底面４４ａに形成される第２の突起としての突起７６０が、スルーホール７３０に挿入可能な位置にケース体６０を配置する。
【００４６】
続いて、ケース体６０を、該ケース体６０の４隅に形成したケース体側ネジ孔６０１、６０２、６０２、６０４それぞれが、回路基板７０の４隅に形成される回路基板側ネジ孔７０１、７０２、７０３、７０４それぞれに重なるように配置する。そして、この重なり合うネジ孔に、ネジ部材７００を回路基板７０における第２の面７３側から挿入し螺合させることで、回路基板７０とケース体６０とを着脱可能に部分的に固定する。
【００４７】
このようにして回路基板７０とケース体６０とを固定することで、回路基板７０とケース体６０とは、図６（Ｃ）の矢印のように互いの間隔が狭くなる方向に移動し、リブ４４の底面４４ａに形成される複数の突起７５０、７６０それぞれは、凹部７１０内に配置される半田層７２０や金属層７４０を有するスルーホール７３０に打ち込まれるようにして配置される。
【００４８】
具体的には、図６（Ｃ）及び図７（Ｃ）に示すように、第１の突起としての突起７５０は、凹部７１０内に配置される半田層７２０の中央に、突起７５０の先端から突き刺さるようにして打ち込まれる。リブ４４の底面４４ａにおける突起７５０が配置されていない部分は、当接部として基準電位パターン層７５に当接する。突起７５０が半田層７２０に打ち込まれるように配置されるので、リブ４４の底面４４ａがしっかりと基準電位パターン層７５に当接する。
【００４９】
また、図６（Ｃ）及び図８（Ｃ）に示すように、第２の突起としての突起７６０は、スルーホール７３０における中空部７３５に、突起７６０の先端から打ち込まれるように配置される。具体的には、先端から根元に向かうに従って径が大きくなる突起７６０がスルーホール７３０の下方（第２の面側）に進むに従い、中空部７３５の周囲に配置される金属層７４０が突起７６０により変形される。つまり、金属層７４０における第１の面７２側の部分は、突起７６０の形状に沿うように変形されながら下方に移動するよう変形される。
【００５０】
本実施形態によれば、回路基板７０とケース体６０とをネジ構造により固定すると共に、回路基板７０に形成される凹部７１０内に配置される半田層７２０やスルーホール７３０に、ケース体６０の底面４４ａに形成された突起７５０、７６０を打ち込むように配置することで、ケース体６０と回路基板７０との当接をより確実にしている。これにより、メンテナンス性を損なうことなく、高周波に対するシールド効果を向上させることができる。また、突起７５０、７６０は所望の位置に形成することができるので、電気的な導通が必要な位置において導通させることができる。
【００５１】
また、本実施形態によれば、導電性ガスケット、タブ、Ｕ字型断面支持部等の他の部材を追加することなくシールド性等を向上させることができる。これにより、部品点数の削減等によるコストダウンや小型化が図れる。また、上述した他の導通部材は、抵抗値のばらつきが大きく、柔軟性やバネ性も経年変化するため長期的に安定した性能を維持することが困難である。本実施形態によれば、上述の他の部材を追加することなくシールド性等を向上させるので、長期的な使用にも好適に対応する。
【００５２】
また、本実施形態によれば、ケース体６０の形状を大きく変更することなくシールド性等を向上させることができる。これにより、ケース体６０の形状を変更するためのコストを低減できると共に、金型の修正等が不要なことによる時間的なメリットを得ることがえきる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、ケース体６０を回路基板７０に取り付けて連結部９により固定することで、リブ４４の底面４４ａに形成される突起７５０、７６０を凹部７１０内に配置される半田層７２０やスルーホール７３０に打ち込むようにして配置することができる。これにより、組み立て作業と同時に突起７５０、７６０を凹部７１０内に配置された半田層７２０やスルーホール７３０に打ち込むようにして配置できるので、作業負担を増加させることなく高周波に対するシールド効果等を向上させることができる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、ケース体６０等において加工精度にばらつきがあっても、リブ４４の底面４４ａに形成される突起７５０、７６０を凹部７１０内に配置される半田層７２０やスルーホール７３０に打ち込むようにして配置することで、このばらつきを吸収することができる。これにより、回路基板７０やケース体６０において材料や加工精度のばらつきがあっても好適に電気的に導通させることができる。更には、製造時における加工製造を過剰に管理する必要がないため、製造時におけるコストアップを抑制することができる。
【００５５】
また、金属層７４０を有するスルーホール７３０は、予め回路基板７０に形成されているスルーホール７３０やビアといわれるグランド強化用内装接続ホールを流用することも可能である。これにより、製造時におけるコストアップを抑制することができる。また、新たに形成するスルーホールのために回路基板を大型化することを抑制でき、携帯無線機の小型化に寄与する。
【００５６】
以上、本形態の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。本実施形態において、回路基板７０とケース体６０とはネジ止め構造により固定されているが、これに限定されず、フロントケース３０と回路基板７０とをネジ止め構造により固定することで、ケース体６０を挟持して固定することもできる。また、リアケース８０とケース体６０とをネジ止め構造により固定することで、回路基板７０を挟持して固定することもできる。また、係合爪による係合構造により固定してもよい。つまり、回路基板７０とケース体６０とを係合構造により固定してもよく、フロントケース３０と回路基板７０とを係合構造により固定してもよく、また、リアケース８０とケース体６０とを係合構造により固定してもよい。
【００５７】
また、本実施形態において、アンテナエレメント６６は、携帯電話機１におけるヒンジ機構２６側と反対の端部側に配置されるが、これに限定されず、ヒンジ機構２６側でもよく、操作部側筐体２１の外部に配置されていてもよい。また、更には、操作部側筐体２１ではなく、表示部側筐体２２側に配置されていてもよい。
【００５８】
また、本実施形態おいて、回路基板７０には凹部７１０とスルーホール７３０とが形成されているが、これに限定されず、凹部７１０だけが形成されていてもよく、逆に、金属層７４０を有するスルーホール７３０だけが形成されていてもよい。
【００５９】
また、本実施形態において、突起７５０、７６０の高さは同一であるが、これに限定されず、回路基板７０とケース体６０のリブ４４における底面４４ａとが離間しやすい位置に配置される突起を他の突起よりも高くすることができる。また、突起７５０、７６０それぞれの間隔を、上述の離間しやすい位置近傍において狭くすることもできる。これにより、更に高い周波数の高周波帯のノイズを遮蔽することができ、優れたシールド性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施形態における携帯電話機１の外観斜視図である。
【図２】操作部側筐体２１に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】操作部側筐体２１の分解側面図である。
【図４】回路基板７０の第１の面７２に形成される基準電位パターン層７５、及び基準電位パターン層７５に形成される凹部７１０及びスルーホール７３０を説明する平面図である。
【図５】シールドケースとしてのケース体６０におけるリブ４４、及びリブ４４の底面４４ａに形成される突起７５０、７６０を説明する底面図である。
【図６】回路基板７０にケース体６０を取り付ける手順を説明する端面図である。
【図７】図６における領域Ａの拡大図である。
【図８】図６における領域Ｂの拡大図である。
【符号の説明】
【００６１】
１      携帯電話機
９      連結部
２１    操作部側筐体
２２    表示部側筐体
３０    フロントケース
４０    キーシート
４４    リブ
４４ａ  底面（リブ）
４４ｂ  側面（リブ）
５０    フレキシブル配線基板
６０    ケース体
６６    アンテナエレメント
７０    回路基板
７２    第１の面
７３    第２の面（裏面）
７５    基準電位パターン層
８０    リアケース
７１０  凹部
７２０  半田層
７３０  スルーホール
７４０  金属層
７５０  突起（第１の突起）
７６０  突起（第２の突起）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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