(57)【要約】【課題】スピンコート工程においてセンターキャップを取り外す際に、センターキャップの変形や、樹脂層に気泡が生ずることを防止する。【解決手段】ディスク基板上に樹脂を展延させた後にセンターキャップを取り外す際には、まず、センターキャップが、ディスク基板とが非接触の状態となるように、センターキャップとディスク基板を離間させる。そしてセンターキャップがディスク基板から離された後、センターキャップを取り外す。この場合例え傾いた状態でセンターキャップが持ち上げられるような状態となったとしても、すでにセンターキャップはディスク基板と非接触状態にあるため、センターキャップとディスク基板の間に余計な力が加わることはなく、変形等は生じない。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転機構に保持されたディスク基板のセンターホール上にセンターキャップを載置する載置工程と、
上記センターキャップ上に未硬化状態の樹脂を滴下した後、上記ディスク基板を回転させることで樹脂を上記ディスク基板上に展延させる展延工程と、
上記ディスク基板上に載置されている上記センターキャップが、上記ディスク基板と非接触の状態となるように、上記センターキャップと上記ディスク基板を離間させる離間工程と、
上記ディスク基板に非接触の状態とされた上記センターキャップを取り外すセンターキャップ取り外し工程と、
を有することを特徴とするスピンコート方法。
【請求項２】
上記離間工程では、上記センターキャップ上の樹脂と、上記ディスク基板上の樹脂との間も非接触状態となるように離間させることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート方法。
【請求項３】
上記離間工程では、上記回転機構内で上記センターキャップを保持しているキャップ保持部を上昇させることで、上記センターキャップを上記ディスク基板から離間させることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート方法。
【請求項４】
上記離間工程では、５〜１０［ｍｍ／ｓｅｃ］の範囲内の速度で、上記センターキャップを上記ディスク基板から離間させることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転により樹脂を展延させて樹脂層を形成するスピンコート方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特許第３７４２８１３号公報
【特許文献２】特開２００６−４８８７８号公報
【特許文献３】特開２００６−５９４５４号公報
【特許文献４】特開２００３−６３４９２号公報
【特許文献５】特開２００３−８５８３４号公報
【特許文献６】特許第３５５７８６３号公報
【特許文献７】特許第３５５７８６６号公報
【特許文献８】特開平１１−２１３４５９号公報
【特許文献９】特開２００１−３５１２７５号公報
【０００３】
ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）やブルーレイディスク（Blu-ray Disc：登録商標）等の光ディスクの製造過程においては、表面にピットやランドなどの微細凹凸形状を持つディスク基板を形成し、その上に反射膜を成膜し、さらにその上に紫外線硬化性樹脂を塗布し、その樹脂を紫外線照射により硬化させ、光透過層を形成する。
この光透過層を形成する方法として、スピンコート法が知られている。このスピンコート法によれば、ディスク基板のセンターホール周辺に紫外線硬化型樹脂を滴下し、ディスク基板を回転させて紫外線硬化型樹脂を展延させた後、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ、光透過層を形成する。
ところがセンターホールの位置となるディスク基板の中心部に紫外線硬化性樹脂を滴下することが出来ないことから、形成された光透過層の膜厚が不均一になりやすいという問題があった。
そこで、光透過層の膜厚をより均一にするために、ディスク基板のセンターホールに蓋をする治具（以後センターキャップと記載）を用いてセンターホールを覆い、その上に紫外線硬化性樹脂を滴下し、スピンコート法により紫外線硬化型樹脂を展延させる方法が知られている。上記各特許文献には、センターキャップを用いたスピンコートの技術が開示されている。
【０００４】
センターキャップを用いたスピンコート法により光透過層を形成する工程を、図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）、図１４（ａ）（ｂ）で説明する。
スピンコートの際には、まず図１３（ａ）のようにディスク基板１０１がスピンコート装置内の回転機構１００上に載置される。そしてキャップ搬送装置１０８がセンターキャップ１をディスク基板１０１上に図のように載置させる。
【０００５】
センターキャップ１は、例えば図１４（ａ）（ｂ）に平面図及び断面図として示すような形状とされている。即ちセンターキャップ１は、上面が紫外線硬化型樹脂の滴下面となる平面円形のフランジ部２と、フランジ部２から上方に突出したハンドリング部３と、下方に突出した嵌合部４を有する形状とされる。
キャップ搬送装置１０８は、センターキャップ１のハンドリング部３を保持部１０８ａで握持して搬送し、センターキャップ１の嵌合部４を、図１３（ａ）のように、回転機構１００の中央に形成されている嵌合孔１００ａに嵌入させる。
この状態で、センターキャップ１は、そのフランジ部２により、ディスク基板１０１のセンターホール１０２を覆うことになる。
そして図１３（ｂ）のようにセンターキャップ１上に、樹脂滴下ノズル１１０から紫外線硬化型樹脂１１１が滴下された後、ディスク基板１０１が高速で回転される。これによって図１３（ｃ）のように、紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１上に展延される。なお紫外線硬化型樹脂１１１には粘性があるため、センターキャップ１のフランジ部２の上面には紫外線硬化型樹脂１１１の一部は残存する状態となる。
紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１上に展延されたら、センターキャップ１が取り外され、その後、ディスク基板１０１に対して紫外線照射が行われて紫外線硬化型樹脂１１１が硬化され、光透過層が形成されることになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、このようにセンターキャップ１を使用してスピンコートを行う場合、樹脂展延後のセンターキャップ１取り外しの際に、次のような問題が生ずる。
センターキャップ１は、ディスク基板１０１に接触して載置されている状態から持ち上げられて取り外されるわけであるが、その際に、センターキャップ１のハンドリング部３とキャップ搬送装置１０８の保持部１０８ａの軸が平行でないと、センターキャップ１を傾けた状態で持ち上げることになり、このときにセンターキャップ１等の傷や変形が生じたり、泡の発生等による製造される光ディスクの外観不良が発生する。
【０００７】
まず図１５で、センターキャップ１等に傷や変形が生じることについて説明する。
図１５（ａ）は、紫外線硬化型樹脂１１１が展延されたディスク基板１０１からセンターキャップ１を取り外そうとする際の様子を示している。（なお、図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）においてディスク基板１０１上に展延されている紫外線硬化型樹脂１１１は図示を省略してある。）
ここで、キャップ搬送機構１０８の保持部１０８ａが傾いている状態を実線で、傾いていない状態を破線で示している。
実線のようにキャップ搬送機構１０８の保持部１０８ａの軸方向が、センターキャップ１のハンドリング部３の軸方向に対して傾いた状態であると、保持部１０８ａがハンドリング部３を握持した際に、図１５（ａ）のようにセンターキャップ１が傾いた状態となる。センターキャップ１は、その嵌合部４と嵌合孔１００ａとのガタ分と、センターキャップ１自身の歪み量分だけ、傾くことになる。
この状態を図１５（ｃ）に拡大して示すが、すると、図中Ａ部分に無理な力が加わるため、ディスク基板１０１とセンターキャップ１のフランジ部２の各接触部分それぞれに傷や変形などの不良が発生する。
センターキャップ１は繰り返しスピンコートの際に使用されるものであるが、フランジ部２の先端一部が変形すると、スピンコート時にディスク基板１０１とセンターキャップ１の間に隙間が開いてしまい、その隙間から紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１のセンターホール１０２側に流入する。このため製造されるディスクの外観不良を発生させる。またセンターキャップ１の底面側に樹脂が付着して汚れることで、次にスピンコートを行うディスク基板１０１を汚してしまう原因にもなっている。またセンターキャップ１に傷が生じると、紫外線硬化型樹脂を展延させる際、泡を巻き込む原因にもなる。
つまりＡ部分に無理な力がかかることで、センターキャップ１の傷や変形、ディスク基板１０１の傷つきが生じ、またセンターキャップ１の変形により、その後のスピンコート時への悪影響が生ずる。当然センターキャップ１自体の寿命も短くなる。
さらに、センターキャップ１のハンドリング部３とキャップ搬送機構１０８の保持部１０８ａの接触部分にも無理な力が加わり、部品の変形や、キャップ搬送トラブルが発生し易くなるということもある。
【０００８】
また、このようなセンターキャップ１の傾きに伴って、泡の発生等による製造される光ディスクの外観不良が発生することを図１６で説明する。
紫外線硬化型樹脂１１１が展延された状態を図１６（ａ）に示しているが、この状態から上記図１５（ｂ）のようにセンターキャップ１がキャップ搬送機構１０８の保持部１０８ａに握持されて傾き、そのまま持ち上げられると、図１６（ｂ）（ｃ）のような状況となる。なお図１６（ｂ）はセンターキャップ１を上面側から見た図である。
センターキャップ１が持ち上げられる際には、最初、センターキャップ１に残されている紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１上の紫外線硬化型樹脂１１１が、その粘性によりつながったままのカーテン状となる。このとき、センターキャップ１の傾きにより、図１６（ｂ）（ｃ）のＢ部として示すように、紫外線硬化型樹脂１１１が一番長く伸びる部分が生ずる。逆にＣ部分はカーテン状の伸びが一番短い部分となる。
センターキャップ１がそのまま持ち上げられていくと、まず、一番長く伸びている部分から紫外線硬化型樹脂１１１の膜が弾け始める。
すると、最初に膜が弾けたＢ部分から、図１６（ｂ）に矢印Ｄとして示すようにフランジ部２の周辺部を回り込みながら、最も膜の伸びが短いＣ部分に向かって紫外線硬化型樹脂１１１が移動することで、カーテン状を構成していた膜が弾けていく。そしてＣ部分に紫外線硬化型樹脂１１１が集まっていく際に、膜が弾けた際に発生した気泡が巻き込まれる。これによってＣ部分に泡が混入した紫外線硬化型樹脂１１１が集まることになる。
さらには、Ｃ部分は紫外線硬化型樹脂１１１が集まることでやや厚い樹脂層となるが、図１５（ｃ）で述べたようなセンターキャップ１の変形が生じた後、センターキャップ１がディスク基板１０１から離れていく際にセンターキャップ１の変形が戻るとき、樹脂層を掻き上げてしまうため、気泡が発生して混入するということもある。
これらのことから、図１６（ｄ）に示すように、製造されるディスクには、Ｃ部分の近辺に泡Ｆが多数発生する。さらに、このような紫外線硬化型樹脂１１１の移動により、紫外線硬化型樹脂１１１の「ヨリ」が不均一になり、矢印Ｅとして示すように、ディスク上の樹脂部分の円形状が乱れる。
従って製造される光ディスクとして外観不良が発生する。
【０００９】
なお、これらの問題を生じさせないためには、センターキャップ１を取り外す際に、センターキャップ１を傾けないで持ち上げればよいのであるが、そのためには、センターキャップ１のハンドリング部３の軸方向とキャップ搬送装置１０８の保持部１０８ａの軸方向を平行にすればよい。しかしながら、軸あわせ作業は非常に困難であり、調整作業工数も大幅にかかるため、より簡易的な方法を検討することが求められている。
【００１０】
そこで本発明は、センターキャップを取り外す際に、ディスク基板の間に余計な力が加わらないように、かつ、できるだけ平行に離れるようにする方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のスピンコート方法は、回転機構に保持されたディスク基板のセンターホール上にセンターキャップを載置する載置工程と、上記センターキャップ上に未硬化状態の樹脂を滴下した後、上記ディスク基板を回転させることで樹脂を上記ディスク基板上に展延させる展延工程と、上記ディスク基板上に載置されている上記センターキャップが、上記ディスク基板と非接触の状態となるように、上記センターキャップと上記ディスク基板を離間させる離間工程と、上記ディスク基板に非接触の状態とされた上記センターキャップを取り外すセンターキャップ取り外し工程とを有する。
また上記離間工程では、上記センターキャップ上の樹脂と、上記ディスク基板上の樹脂との間も非接触状態となるように離間させる。
また上記離間工程では、上記回転機構内で上記センターキャップを保持しているキャップ保持部を上昇させることで、上記センターキャップを上記ディスク基板から離間させる。
また上記離間工程では、５〜１０［ｍｍ／ｓｅｃ］の範囲内の速度で、上記センターキャップを上記ディスク基板から離間させる。
【００１２】
すなわち本発明では、ディスク基板上に樹脂を展延させた後にセンターキャップを取り外す際には、まず、センターキャップが、ディスク基板とが非接触の状態となるように、センターキャップとディスク基板を離間させる離間工程を備える。例えばセンターキャップを保持しているキャップ保持部を上昇させることで離間させる。
この離間工程により、センターキャップがディスク基板から離された後、取り外し工程で取り外されるが、このときは、例えば傾いた状態でセンターキャップが持ち上げられるような状態となったとしても、すでにセンターキャップはディスク基板と非接触状態にあるため、センターキャップとディスク基板の間に余計な力が加わることはない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のスピンコート方法によれば、ディスク基板上に樹脂を展延させた後にセンターキャップを取り外す際には、まず、センターキャップが、ディスク基板とが非接触の状態となるようにされる。そしてその後、センターキャップが持ち上げられるなどして取り外される。このため、例え取り外し工程においてセンターキャップが傾いた状態で持ち上げられたとしても、センターキャップとディスク基板の間に無理な力が加わることはない。
また、離間工程で、センターキャップ上の樹脂とディスク基板上の樹脂との間も非接触となるようにされていることで、取り外し工程の際に、樹脂の膜が不均一に伸びるようなこともなくなる。
これらのことにより、従来生じていた問題が解消される。即ちセンターキャップやディスク基板の傷付きや変形、さらには樹脂のヨリの不均一、泡の混入等を防止できる。従って品質のよいディスク製造が可能となり、製造歩留まりも向上する。またセンターキャップや各装置の長寿命化やメンテナンスの簡易化、さらにはこれらのことから製造効率の向上という効果が得られる。
また、離間工程では、キャップ保持部を上昇させることでセンターキャップとディスク基板を離間させるようにすれば、センターキャップは傾きが生じない状態のままディスク基板から離されるようにすることを最も容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明のスピンコート装置及びスピンコート方法の実施の形態を説明する。まず、スピンコート工程を含む光ディスク製造方法を以下で説明する。図１は光ディスク製造工程を示している。
本例の光ディスク製造方法は、ステップＦ１０１の基板成形工程、ステップＦ１０２の反射膜形成工程、ステップＦ１０３の光透過層形成工程、ステップＦ１０４のハードコート形成工程、ステップＦ１０５の防湿膜形成工程、ステップＦ１０６のレーベル印刷工程を有する。
【００１５】
ステップＦ１０１の基板成形工程では、例えばポリカーボネート樹脂の射出成形によりディスク基板１１を成形する。
図２（ａ）はディスク基板１１を成形する金型を概略的に示している。この金型は、下キャビティ２０と上キャビティ２２から成り、下キャビティ２０には情報ピットを転写するためのスタンパ２１が配置される。スタンパ２１には、情報ピットの凹凸パターン２３が形成されている。また下キャビティ２０には、ディスクの内周側となるリング状の領域としてプロテクションリングを形成するための環状の凹部２４が形成されている。
なお、再生専用ディスクの製造工程では、エンボスピットとして情報ピットの凹凸パターン２３を形成したスタンパ２１が配置されるが、記録可能型ディスク（例えばライトワンスディスクやリライタブルディスク）の製造工程では、記録トラックとなるグルーブ（ウォブリンググルーブ）を形成するための凹凸パターン２３が形成されたスタンパ２１が配置されることになる。
【００１６】
このような金型を用いて射出成形でディスク基板１１を成形するが、成形されるディスク基板１１は図２（ｂ）のようになる。
即ちポリカーボネート樹脂によるディスク基板１１は、その中心はセンターホール１４とされるとともに、情報読出面１３側は、金型内のスタンパ２１に形成された凹凸が転写された情報ピット１３ａのパターンとなる。なお、情報ピットではなく、グルーブ（連続溝）が形成される場合もある。また、内周側のセンターホール１４の周囲には、プロテクションリング１５としての環状の凸部が形成される。
【００１７】
このように形成されたディスク基板１１は、ステップＦ１０２、Ｆ１０３、Ｆ１０４で情報読出面１３側の層構造形成が行われる。図３（ａ）（ｂ）に、ステップＦ１０４まで進んだ状態の層構造を示している。図３（ｂ）は情報読出面１３側の層構造の拡大図である。
まずステップＦ１０２において、情報ピットパターンが形成された情報読出面１３に、例えばＡｇ合金の反射膜１７を形成する。
次のステップＦ１０３においては、紫外線硬化型樹脂を用いたスピンコートで光透過層１６を形成する。
そして、次のステップＦ１０４において、情報読出面１３側にハードコート層１８を形成する。なお、ハードコート層１８については形成しない場合もある。
さらに、ステップＦ１０５において、レーベル面側（情報読出面の反対面側）に防湿膜１９を形成する。なお、防湿膜１９を形成しない場合もある。
【００１８】
このように層構造が形成されたディスク基板１１に対して、最後にステップＦ１０６の印刷工程として、レーベル印刷面１２に印刷が行われる。この印刷工程では例えばオフセット印刷により図３（ｃ）に示すように印刷層３０が形成される。
【００１９】
このような一連の光ディスク製造工程において、ステップＦ１０３として実行される光透過層形成工程について説明する。
図４に光透過層形成工程としての手順をステップＦ２０１からステップＦ２０７として示すとともに、図５〜図１１を参照しながら説明する。
【００２０】
まず、ステップＦ２０１において、上記図１のステップＦ１０１，Ｆ１０２の工程を経たディスク基板１１、即ち反射膜１７の形成までが行われたディスク基板１１をスピンコート装置に載置させる。
図５（ａ）にスピンコート装置５０の構造例を概略的に示している。
スピンコート装置５０は、その装置中央に、ディスク基板１１を載置する基板保持部５１が設けられている。基板保持部５１は、スピンコートのためにディスク基板１１を回転させる回転機構を形成するものであり、モータ６０により回転駆動される。
また基板保持部５１には、図示しないバキューム装置部に連通されたバキューム孔５３が形成されている。基板保持部５１の上面側にディスク基板１１が載置された際には、そのディスク基板１１は、下面に位置するバキューム孔５３からの吸引により載置状態で固定される。
また基板保持部５１の内部には、キャップ保持部５２が配置されている。このキャップ保持部５２は、昇降機構６１により基板保持部５１内で上昇／下降が可能とされている。またキャップ保持部５２の上部には、センターキャップ１を嵌入して取り付ける嵌合孔５２ａが形成されている。さらに嵌合孔５２ａの内部にはセンターキャップ１を固定するためのマグネット５４が配置されている。
【００２１】
また図示していないが、このスピンコート装置５０の上方には後述する樹脂滴下ノズル６３が設置されている。さらに基板搬送機構８０やキャップ搬送機構６２が、このスピンコート装置５０でのスピンコート工程と前後の工程においてディスク基板１１やセンターキャップ１を搬送できるようにされている。
【００２２】
図４のステップＦ２０１では、このようなスピンコート装置５０に対して、ディスク基板１１を載置する。図６（ａ）に示すように、基板搬送機構８０によってディスク基板１１がスピンコート装置５０の上方に運ばれ、基板保持部５１の上面に載置される。
次にステップＦ２０２において、ディスク基板１１のセンターホール１４の上面側にセンターキャップ１を取り付ける。
センターキャップ１は、例えば上述した図１４のような形状とされた磁性体金属で形成されている。なお、本例ではセンターキャップ１をマグネット５４で固定するために磁性体金属としているが、スピンコート装置５０が他の固定方式を採用する場合は、センターキャップ１の材質は磁性体金属でなくてもよい。
図６（ｂ）に示すように、センターキャップ１は、そのハンドリング部３がキャップ搬送装置６２の保持部６２ａに保持された状態でディスク基板１１のセンターホール１４の上方に運ばれた後、図７（ａ）のようにキャップ搬送装置６２により下降される。これによって、センターキャップ１の嵌合部４がキャップ保持部５２の嵌合孔５２ａに嵌め込まれる状態となる。なお、図７（ａ）のようにセンターキャップ１を嵌合孔５２ａに装着する際には、図５に示した昇降機構６１によりキャップ保持部５２は上昇位置に上昇されている。また嵌合孔５２ａに嵌入されたセンターキャップ１は、マグネット５４により固定される。
【００２３】
その後、図７（ｂ）のように、キャップ搬送機構６２の保持部５２がセンターキャップ１を離す。そして図８（ａ）のようにキャップ保持部５２が下降位置にまで下降される。この状態で、センターキャップ１のフランジ部２の先端がディスク基板１１に接することになる。つまり、ディスク基板１１のセンターホール１４を覆うように、センターキャップ１が載置された状態となる。
【００２４】
図４のステップＦ２０２としてのセンターキャップ１の取付は以上のように行われるが、例えばキャップ保持部５２を上昇させずに、キャップ搬送機構６２がセンターキャップ１の嵌合部４を嵌合孔５２ａに多少挿入させた位置でセンターキャップ１を離し、センターキャップ１が自由落下して嵌合孔５２ａに装填されていくようにしてもよい。
また、センターキャップ１の芯出し（中心軸あわせ）は嵌合部４と嵌合孔５２ａの嵌合によるものとなり、例えば公差はすき間ばめとなる嵌めあい公差である。
【００２５】
ディスク基板１１及びセンターキャップ１が図８（ａ）の状態に載置されたら、次のステップＦ２０３において、光透過層形成用の紫外線硬化型樹脂６４の滴下が行われる。
即ち図８（ｂ）のように基板保持部５１の上方に繰り出された樹脂滴下ノズル６３から紫外線硬化型樹脂６４が滴下され、センターキャップ１のフランジ部２の上に紫外線硬化型樹脂６４が溜められる。
紫外線硬化型樹脂６４を滴下するときの樹脂滴下ノズル６３の先端位置は、センターキャップ１のフランジ部２の上面に位置するように制御されている。そしてモータ６０が基板保持部５１（ディスク基板１１及びセンターキャップ１）を低速回転させながら樹脂滴下ノズル６３が紫外線硬化型樹脂６４を滴下する。
例えば、温度が２０〜３０℃で粘度２０００ｃｐｓ程度の紫外線硬化型樹脂６４を、回転速度３０〜６０ｒｐｍ、装置内環境２０〜３０℃で、ディスク基板１１のセンターホール１４と同心円状に１周分滴下する。
【００２６】
続いて、ステップＦ２０４で、モータ６０によって基板保持部５１が高速に回転駆動され、センターキャップ１に滴下された紫外線硬化型樹脂６４をディスク基板１１の全面に膜厚均一になるように展延させる。
このときの回転速度は、形成する光透過層１６の厚みにより調整されるが、例えば２０００ｒｐｍ程度で約１秒間（加速時間約２秒以下、減速時間１秒以下）回転させて展延させる。
【００２７】
図８（ｃ）は紫外線硬化型樹脂６４が展延された状態を示しており、スピンコートによって紫外線硬化型樹脂６４がディスク基板１１の外周端部にまで均一に広がることになる。例えば１００μｍ程度の厚みとなるように均一に展延される。
なお、紫外線硬化型樹脂６４の一部は、センターキャップ１に付着したまま残存する。
【００２８】
ステップＦ２０４で高速回転により展延させ、その高速回転を停止させた後、ステップＦ２０５でセンターキャップ１をディスク基板１１から離間させる。
この場合、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、昇降機構６１によりキャップ保持部５２を上昇させる。
キャップ保持部５２は、上昇によりまず図９（ａ）のようにセンターキャップ１のフランジ部２の下面側に接触する。そしてキャップ保持部５２がさらに上昇されることで、図９（ｂ）（ｃ）のようにセンターキャップ１が持ち上げられていく。
図９（ｂ）は、センターキャップ１がディスク基板１１から非接触の状態にまで離間された状態を示している。またセンターキャップ１上の紫外線硬化型樹脂６４とディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４は、その粘性をもってつながった状態となっている。
図９（ｃ）は、その後、センターキャップ１上の紫外線硬化型樹脂６４とディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４が途切れて、これらの紫外線硬化型樹脂６４についても非接触となった状態を示している。
【００２９】
この図９（ａ）（ｂ）（ｃ）のようにキャップ保持部５２を上昇させることで、センターキャップ１をディスク基板１１（及びディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４）から離間させ非接触状態とする。
このとき例えば、上昇速度５〜１０ｍｍ／ｓｅｃにて１ｍｍ上昇させるようにする。
上昇量としての１ｍｍは、図９（ｃ）のように紫外線硬化型樹脂６４どうしが離れるようにする適度な上昇量の例である。もちろん、紫外線硬化型樹脂６４の粘度特性によっては、適正な上昇量は異なる。
また上昇速度５〜１０ｍｍ／ｓｅｃというのは、上記図９（ｂ）から図９（ｃ）のように紫外線硬化型樹脂６４の途切れる際に、その途切れが気泡が発生しないで良好に行われることが確認された速度である。
またキャップ保持部５２とディスク基板１１及びセンターキャップ１の平行度がそれぞれ０．０５以下になるように各部品が作成されていることが好適である。
【００３０】
センターキャップ１が持ち上げられて図９（ｃ）の状態となったら、ステップＦ２０６としてセンターキャップ１の取り外しが行われる。
この場合、図１０（ａ）のようにキャップ搬送機構６２の保持部６２ａがセンターキャップ１のハンドリング部３を保持し、図１０（ｂ）のようにセンターキャップ１を持ち上げる。そしてキャップ搬送機構６２がセンターキャップ１を次の工程に搬送する。例えばキャップ洗浄工程に搬送する。
【００３１】
センターキャップ１が取り外された図１０（ｃ）の状態となったら、続いてステップＦ２０７として、ディスク基板１１に対して紫外線照射が行われる。
即ちディスク基板１１に紫外線照射を実行することで、ディスク基板１１上に展延されている紫外線硬化型樹脂６４を硬化させる。
このステップＦ２０７の工程で光透過層１６の形成が完了され、当該ディスク基板１１については、図１のステップＦ１０４のハードコート形成工程へと移行することになる。
【００３２】
光透過層形成工程は以上のように実行されるが、本例の場合、センターキャップ１の取り外しの際に、従来生じていた問題が解消されるものとなっている。
センターキャップ１の取り外しの際には、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したように、まずセンターキャップ１が１ｍｍ程度持ち上げられ、ディスク基板１１に対して非接触の状態とされる。
ここで、図９（ｂ）の状態を図１１（ｂ）に拡大して示す。また図１１（ａ）は、その際のセンターキャップ１を上方から見た状態を示している。
本例の場合、上記ステップＦ２０５でキャップ保持部５２が上昇することで、センターキャップ１がディスク基板１１から離間するように持ち上げられるが、その際は、センターキャップ１はキャップ保持部５２に保持されたままであって傾かない。従って図１１（ａ）（ｂ）におけるＢ部分、Ｃ部分のディスク基板１１からの高さの差は生じない。このためセンターキャップ１のフランジ部２の周辺部にカーテン状に生ずる紫外線硬化型樹脂６４の膜は、全周均一に伸びることになる。つまり先に図１６（ｃ）に示したような、Ｂ部分、Ｃ部分の高さの差による紫外線硬化型樹脂６４のカーテン状の膜の高さの差は生じない。
そして、或る程度の高さまでセンターキャップ１が持ち上げられると、カーテン状の膜は全周ほぼ同時に自然に途切れ、図９（ｃ）のようになる。
【００３３】
その後ステップＦ２０６で、図１０（ａ）（ｂ）のようにキャップ搬送機構６２によってセンターキャップ１が取り外されるが、このとき、キャップ搬送機構６２の保持部６２ａとセンターキャップ１のハンドリング部３の軸の傾きにより、センターキャップ１は傾いた状態で保持されつつ持ち上げられることになる。
ところが、このとき、既にセンターキャップ１はディスク基板１１から離間されているため、保持部６２ａが保持した際にセンターキャップ１が傾いても、センターキャップ１はディスク基板１１に押し付けられることにはならない。つまり図１５（ｃ）に示したＡ部のように無理な力が加わる部分は発生しない。
【００３４】
以上のことから理解されるように、本例の場合、従来に比して次のような効果が得られることになる。
まず、センターキャップ１の取り外しの際に、センターキャップ１がディスク基板１１に押し付けられて無理な力が加わることが無いため、センターキャップ１やディスク基板１１に傷や変形が生じることが解消される。またこのため当然ながら、センターキャップ１のフランジ部２の先端が変形から戻る際に、ディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４の層を掻き乱して気泡を発生させることもない。
また、センターキャップ１は図１１のようにキャップ保持部５２によって傾かないまま持ち上げられてディスク基板１１から離間されるため、フランジ部２の周囲にはカーテン状の膜が均一に形成される。この結果、図１６で述べたように一部に紫外線硬化型樹脂６４が集まるような現象や、それに伴って気泡が集まる現象は無くなる。
このため図１１（ｃ）に示すように、泡が混入しておらず、また紫外線硬化型樹脂６４の「ヨリ」が均一で矢印Ｅのようにディスク上の樹脂部分の円形状が適切な、外観品質のよい光ディスクを製造できる。
さらには、このように光透過層１６に泡の混入がなく、高品質の光ディスクを簡便な設備で製造できるということにもなる。
【００３５】
またセンターキャップ１（特にフランジ部２の外周部）に無理な力が加わることが無く、部品の寿命が長くなることで、スペア部品の購入量が減少し、コストダウンにつながる。
センターキャップ１の変形が無くなることは、その後のスピンコート工程における樹脂混入なども防止できることになり、これによってスピンコート装置のトラブル停止回数が減少し、稼働率が上昇する。
また製造不良ディスクが減少するため、歩留まりが上昇する。
またキャップ搬送装置６２とセンターキャップ１の軸については、大まかにあわせるだけでよいため、芯出し等の作業工数が大幅に削減される。
さらにキャップ搬送装置６２やセンターキャップ１の精度を高くする必要が無く、部品コストを安く出来る。
これらのことから総じて、ディスク製造工程の効率を大幅に向上させることができる。
【００３６】
以上、実施の形態について説明してきたが、本発明としては、さらに多様な変形例が考えられる。
上記例では、キャップ保持部５２はマグネット５４によりセンターキャップ１を保持しており、センターキャップ１を持ち上げる際には、キャップ保持部５２が上昇することによるものとした。
例えばキャップ保持部５２としては、図１２（ａ）（ｂ）のような構成も考えられる。
図１２（ａ）は、キャップ保持部５２の嵌合孔５２ａの内部にはエアフィルタ５８が配されており、さらにこの嵌合孔５２ａは、図示しないバキューム／ブロー装置に連通されている。このような構成の場合、センターキャップ１は、嵌合孔５２ａ内でバキュームにより固定されることになる。また、センターキャップ１をディスク基板１１から離間させるために上昇させる際には、キャップ保持部５２を上昇させてもよいが、嵌合孔５２ａにエアブローを行い、エア圧でセンターキャップ１が持ち上げられるようにしてもよい。
【００３７】
図１２（ｂ）は、嵌合孔５２ａ内に突き上げ棒５９が配された構成を示している。
センターキャップ１の固定については、嵌合孔５２ａからのバキュームにより行ってもよいし、センターキャップ１が磁性体金属とされている場合は、突き上げ棒５９をマグネットとして形成することによってもよい。
この場合、センターキャップ１をディスク基板１１から離間させるるために上昇させる際には、突き上げ棒５９を上昇させてセンターキャップ１が持ち上げられるようにする。
【００３８】
これらのように、スピンコート装置５０の構成に応じて、センターキャップ１を持ち上げる手法は多様に考えられる。
またセンターキャップ１を持ち上げるのではなく、ディスク基板１１側を下げることで、センターキャップ１とディスク基板１１を離間させるような構造も考えられる。
【００３９】
また、本発明のスピンコート方法は、ブルーレイディスク方式、ＤＶＤ方式、ＣＤ(Compact Disc)方式等の多様な光ディスクの製造に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態を含むディスク製造工程の説明図である。
【図２】実施の形態のディスク基板の製造の説明図である。
【図３】実施の形態のディスク基板の層構造形成の説明図である。
【図４】実施の形態の光透過層形成工程の説明図である。
【図５】実施の形態のスピンコート装置の説明図である。
【図６】実施の形態のスピンコート工程の説明図である。
【図７】実施の形態のスピンコート工程の説明図である。
【図８】実施の形態のスピンコート工程の説明図である。
【図９】実施の形態のスピンコート工程の説明図である。
【図１０】実施の形態のスピンコート工程の説明図である。
【図１１】実施の形態のセンターキャップをディスク基板から離間させる際の説明図である。
【図１２】実施の形態の変形例の説明図である。
【図１３】従来のスピンコートの説明図である。
【図１４】センターキャップの説明図である。
【図１５】センターキャップとディスク基板に生ずる変形の説明図である。
【図１６】センターキャップ周辺の樹脂の動作の説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  センターキャップ、２  フランジ部、３  ハンドリング部、４  嵌合部４  １１  ディスク基板、５０  スピンコート装置、５１  基板保持部、５２  キャップ保持部、５２ａ  嵌合孔、５４  マグネット、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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