(57)【要約】【課題】電子部品の圧縮成形用金型１（上下両型２・３）に設けた下型キャビティ５内に顆粒状樹脂材料（顆粒樹脂）６を効率良く供給する。【解決手段】まず、所要量の顆粒樹脂６を樹脂収容用プレート２１（樹脂収容部２２）に供給してプレート開口部２３側に所要の大きさを有する離型フィルム１１を被覆すると共に、離型フィルム被覆プレート２１内を所要の真空度に設定して離型フィルム１１をプレート２１に被覆固定することにより、樹脂配布済プレート２５を形成して反転させる。次に、この反転した樹脂配布済プレート２５をインローダ９で金型キャビティ５の位置に移送してこの反転プレート２５内の真空状態を解除して離型フィルム１１をキャビティ５内面に被覆させると共に、離型フィルム１１を被覆した金型キャビティ５にプレート２１内から顆粒樹脂６を落下させる【選択図】図４
2008221622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した樹脂材料の金型キャビティへの供給前に、樹脂収容用のキャビティと同等の窪みを有するプレートに所要量の樹脂材料を供給する工程と、
前記したプレートの開口部側に所要の大きさを有する離型フィルムを載置する工程と、
前記した離型フィルム載置プレート内を所要の真空度に設定して前記した離型フィルムを前記したプレートに被覆固定する工程と、
前記した離型フィルム被覆プレートを反転させる工程と、
前記した反転プレートを前記した金型キャビティの位置に移送する工程と、
前記した反転プレート内の真空状態を解除する工程と、
前記した反転プレート内の真空状態の解除時に、前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆固定させる工程と、
前記したプレート内の真空状態の解除時に、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に前記したプレート内から樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
【請求項２】
プレート内に樹脂材料を供給しながら、又は、プレート内に樹脂材料を供給する前に、前記した樹脂材料を計量する工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項３】
プレートに所要量の樹脂材料を供給した後、前記したプレート内の樹脂材料の厚さを均一にする工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項４】
樹脂材料が、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項５】
樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項６】
樹脂材料が、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法に係り、特に、電子部品の圧縮成形用金型に樹脂材料を供給するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図６に示すように、電子部品の圧縮成形用金型８１を用いて、基板８２に装着した所要数の電子部品８３を顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）８４にて圧縮成形（樹脂封止成形）することが行われているが、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、電子部品の圧縮成形用金型８１（上型８５と下型８６）に設けた下型キャビティ８７内に離型フィルム８８を被覆すると共に、この離型フィルム８８を被覆した下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を供給して加熱溶融化し、次に、前記した金型８１（８５・８６）を型締めして下型キャビティ８７内の溶融樹脂に基板８２に装着した所要数の電子部品８３を浸漬することにより、下型キャビティ８７の形状に対応した樹脂成形体内に所要数の電子部品８３を圧縮成形（一括片面モールド）している。
【０００４】
ところで、前記した下型キャビティ８７内に顆粒樹脂を供給するには樹脂材料供給機構（下部シャッタ９０と供給部９１）が用いられている。
即ち、前記した樹脂材料供給機構８９（供給部９１）に所要量の顆粒樹脂８４を投入してこの樹脂材料供給機構８９を前記した上下両型８５・８６間に進入させ、次に、樹脂材料供給機構８９の下部シャッタ９０を引いて開けることにより、供給部９１から下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を落下させて供給している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２１６５５８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、金型キャビティ８７内への樹脂８４の供給時において、樹脂材料供給機構８９のシャッタ９０を開けて下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を落下供給させた場合、樹脂の一部９２が樹脂材料供給機構８９（供給部９１）側に残存することがある。
従って、金型キャビティ８７内への樹脂８４の供給時において、金型キャビティ８７内に樹脂８４を効率良く供給することができないと云う弊害がある。
また、金型キャビティ８７内への樹脂８４の供給時に、樹脂の一部（残存する顆粒樹脂）９２が樹脂材料供給機構８９（供給部９１）側に残存するため、金型キャビティ８７内に供給される樹脂量に不足が発生し易い。
従って、金型キャビティ８７内への樹脂８４の供給時において、金型キャビティ８７内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
【０００７】
即ち、本発明は、金型キャビティ内への樹脂の供給時に、金型キャビティ内に樹脂を効率良く供給することを目的とする。
また、本発明は、金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した樹脂材料の金型キャビティへの供給前に、樹脂収容用のキャビティと同等の窪みを有するプレートに所要量の樹脂材料を供給する工程と、前記したプレートの開口部側に所要の大きさを有する離型フィルムを載置する工程と、前記した離型フィルム載置プレート内を所要の真空度に設定して前記した離型フィルムを前記したプレートに被覆固定する工程と、前記した離型フィルム被覆プレートを反転させる工程と、前記した反転プレートを前記した金型キャビティの位置に移送する工程と、前記した反転プレート内の真空状態を解除する工程と、前記した反転プレート内の真空状態の解除時に、前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆固定させる工程と、前記したプレート内の真空状態の解除時に、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に前記したプレート内から樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したプレート内に樹脂材料を供給しながら、又は、プレート内に樹脂材料を供給する前に、前記した樹脂材料を計量する工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したプレートに所要量の樹脂材料を供給した後、前記したプレート内の樹脂材料の厚さを均一にする工程を行うことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料であることを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料であることを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
即ち、本発明によれば、金型キャビティ内への樹脂の供給時に、金型キャビティ内に樹脂を効率良く供給することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、実施例図に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図１、図２（１）〜（２）は、本発明に用いられる樹脂収容用のプレートである。
図３、図４、図５は、本発明に用いられる電子部品の圧縮成形用金型である。
【００１６】
（電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
まず、本発明に用いられる電子部品の圧縮成形用金型の構成について説明する。
即ち、図３、図４、図５に示す電子部品の圧縮成形用金型１には、固定上型２と、上型２に対向配置した可動下型３と、上型２の型面に設けた基板セット部４と、下型３に設けた圧縮成形用キャビティ５と、前記した金型１に顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）６と所要数の電子部品７を装着した基板８（成形前基板）とを同時に（或いは、個別に）供給するインローダ９と、前記した金型１で圧縮成形（樹脂封止成形）された成形済基板を取り出すアウトローダ（図示なし）と、前記した金型１を所要の温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）と、前記した金型１を所要の型締圧力にて型締めする型締手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
なお、前記した上型基板セット部４には電子部品７を下方向（下型方向）に向けた状態で供給セットすることができるように構成されると共に、前記した下型キャビティ５にはそのキャビティ開口部１０が上方向（上型方向）に開口した状態で設けられて構成されている。
また、前記した下型３の型面を含むキャビティ面には、後述する（所要の大きさの）離型フィルム１１を吸着固定する適宜な吸着固定手段（例えば、所要数の吸引孔と真空経路と真空引き機構とから構成）が設けられて構成されている。
また、前記したインローダ９には、インローダの下部側に設けられた後述する樹脂収容用プレートを係着するプレート係着部９ａと、インローダの上部側に設けられ且つ電子部品７を下方向に向けた状態で電子部品７を装着した基板８（成形前基板）を載置する基板載置部９ｂとが設けられて構成されている。
従って、前記した下型３の型面を含む下型キャビティ５内面に後述する（所要の大きさの）離型フィルム１１を被覆させることができるように構成されると共に、前記したインローダ９を用いることにより、前記した離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内に顆粒樹脂６を供給し且つ前記した基板セット部４に電子部品７を装着した基板８を供給セットすることができるように構成されている。
【００１７】
また、前記金型１に所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記キャビティ５内で加熱溶融化された樹脂材料（６）に前記した電子部品７を浸漬し得て、前記キャビティ５内の樹脂（６）に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。
また、前記したキャビティ５内で当該キャビティ５の形状に対応した樹脂成形体１２内に電子部品７を圧縮成形（樹脂封止成形）することができるように構成されている。
なお、前記した金型１に顆粒樹脂６を供給する樹脂材料の供給手段として、後述する樹脂収容用のプレート２１用いられて構成されている。
【００１８】
（樹脂収容用プレートの構成について）
即ち、図１、図２（１）、図２（２）に示すように、前記した樹脂収容用プレート２１（トレイ）には、所要量の顆粒樹脂６が収容（供給）される樹脂収容部（凹部）２２と、樹脂収容部２２に設けられたプレート開口部２３（樹脂収容部２２の開口部）と、プレート開口部２３の周囲に設けられたプレート周縁部２４とが設けられて構成されている。
また、樹脂収容用プレート２１は、キャビティ５と同等の窪み（樹脂収容部２２）を有するプレートである。
即ち、樹脂収容部２２に配布（供給）された所要量の顆粒樹脂６の形状（例えば、シート形状）は、そのままの状態で、キャビティ５内に供給セットすることができるように構成されている。
従って、樹脂収容部２２における所要量の顆粒樹脂６の形状は、キャビティ５の形状に適合することになる。
更に、前記したプレート２１において、前記した樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を収容すると共に、前記したプレート周縁部２４を含むプレート開口部２３に所要の大きさ（広さ）の離型フィルム１１を被覆することにより、前記した顆粒樹脂６を収容した樹脂収容部２２（プレート開口部２３側）を前記した被覆離型フィルム１１にて閉鎖（封鎖）することができるように構成されている。
【００１９】
（プレート内の真空引きの構成について）
また、図示はしていないが、樹脂収容用プレート２１には、前記した離型フィルム１１にて被覆閉鎖された樹脂収容部２２の内部から空気を強制的に吸引排出する真空引き手段として、例えば、真空ポンプ等の真空引き機構が設けられて構成されると共に、プレート２１の本体（樹脂収容部２２）側に設けた開閉弁と真空引き機構とが真空チューブ等の真空経路（真空チューブ）にて連通接続して構成され、更に、この開閉弁に対して真空チューブが着脱自在に設けられて構成されている。
即ち、まず、前記した開閉弁を開状態とし、次に、前記した真空引き機構にて前記した真空経路（開閉弁）を通して前記した樹脂収容部２２から空気を強制的に吸引排出して開閉弁を閉状態とすることにより、前記した樹脂収容部２２内を所要の真空度に設定して離型フィルム１１をプレート２１に被覆固定することができるように構成されている。
なお、次に、プレート２１（開閉弁）側のから真空チューブを取り外しても良い。
即ち、前記したプレート２１の開口部２３側を離型フィルム１１にて被覆して樹脂収容部２２内を真空引きすることにより、前記した顆粒樹脂６を供給した樹脂収容部２２内を所要の真空度に設定して前記した離型フィルム１１にて封鎖することができるように構成されている。
従って、前記した離型フィルム１１で被覆固定され且つ前記した顆粒樹脂６を供給された樹脂収容部２２（プレート２１）内を真空引きすることにより、樹脂配布済プレート２５を形成することができる。
なお、本発明は、後述するように、この樹脂配布済プレート２５を反転させた状態で前記した上下両型２・３間にこの樹脂配布済プレート２５を進入させることになる。
【００２０】
また、前記したプレート周縁部２４に所要数の吸引孔を設けて構成すると共に、前記した吸引孔から前記した真空引き機構（前記した真空経路及び開閉弁を含む）にて空気を強制的に吸引排出して前記したプレート周縁部２４に前記した離型フィルム１１を吸着することにより、前記したプレート２１の開口部２３側を離型フィルム１１で被覆固定する構成を採用しても良い。
また、前記した離型フィルム１１のプレート２１への被覆について、前記した樹脂収容部２２内の真空引きの構成と、前記したプレート周縁部２４における吸引孔からの真空引きの構成を併用しても良い。
また、前記したプレート２１における樹脂収容部２２内（プレート周縁部２４の吸引孔）からの真空引きは、後述する反転した樹脂配布済プレート２５の上下両型２・３間への進入時に継続して行っても良い。
なお、前記した樹脂収容用プレート２１に所要量の顆粒樹脂６を計量して配布（投入）するには、例えば、後述する樹脂材料の配布手段が用いられている。
【００２１】
（樹脂材料の配布手段の構成について）
また、図１に示す樹脂材料の配布手段（樹脂材料の計量投入手段）３１にて、プレート２１（樹脂収容部２２）に所要量の顆粒樹脂６を計量して投入することにより、プレート２１の樹脂収容部２２に顆粒樹脂６を均一な厚さ（単位面積当たり一定量の樹脂量）で配布することができるように構成されている。
なお、樹脂材料の配布手段３１には、樹脂材料の投入側配布手段３１ａと樹脂材料の受給側配布手段３１ｂとに分かれて構成されている。
【００２２】
また、樹脂材料の投入側配布手段３１ａには、プレート２１（樹脂収容部２２）に所要量の顆粒樹脂６を投入する樹脂材料の投入手段３２と、プレート２１に投入される所要量の顆粒樹脂６を計量する樹脂材料のフィーダ側計量手段（ロードセル）３３とから構成されている。
また、図１に示すように、樹脂材料の投入手段３２には、顆粒樹脂のホッパ３４と、プレート２１に顆粒樹脂を適宜な振動手段（図示なし）にて振動させながら移動させて投入するリニア振動フィーダ３５とが設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の投入側配布手段３１ａにおいて、ホッパ３４からの顆粒樹脂６をリニア振動フィーダ３５にて振動させながら移動させてプレート２１（樹脂収容部２２）に所要量の顆粒樹脂６を投入することができるように構成されると共に、プレート２１に投入される顆粒樹脂６を、顆粒樹脂６を投入しながら（樹脂材料の投入時に）、フィーダ側計量手段（ロードセル）３３にて計量することができるように構成されている。
【００２３】
また、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、プレート２１（樹脂収容部２２）を載置（移動）するプレート載置手段（図示なし）と、リニア振動フィーダ３５から樹脂収容部２２内に投入された顆粒樹脂６（プレート２１）を振動させながら当該顆粒樹脂６をＸ方向或いはＹ方向に移動させて樹脂収容部２２内で顆粒樹脂６の厚さを均一化する（単位面積当たり一定量の樹脂量に形成する）樹脂材料の振動均一化手段（図示なし）と、プレート２１に投入される所要量の顆粒樹脂６を計量する樹脂材料のプレート側計量手段（ロードセル）３６とが設けられて構成されている
従って、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂにおいて、プレート載置手段に載置されたプレート２１に投入された所要量の顆粒樹脂６を、プレート２１を振動均一化手段にて振動させながら当該顆粒樹脂６をＸ方向或いはＹ方向に移動させて樹脂収容部２２内で顆粒樹脂６の厚さを均一化する（単位面積当たり一定量の樹脂量に形成する）ことができるように構成されると共に、プレート２１に投入される顆粒樹脂６を、顆粒樹脂６を投入しながら（樹脂材料の投入時に）、プレート側計量手段（ロードセル）３６にて計量することができるように構成されている。
【００２４】
従って、図１に示すように、樹脂材料の配布手段３１にて、まず、リニア振動フィーダ３５からプレート２１の樹脂収容部２２に顆粒樹脂６を少量ずつ適宜に振動させながら投入（供給）し、次に、樹脂材料の振動均一化手段にて投入された当該顆粒樹脂６（プレート２１）を連続的に振動させることによりＸ方向或いはＹ方向に移動させて樹脂収容部２２内で顆粒樹脂６の厚さを均一化することができる（単位面積当たり一定量の樹脂量に形成することができる）。
また、前述したように、樹脂収容部２２内で顆粒樹脂６の厚さを効率良く均一化し得て（単位面積当たり一定量の樹脂量に効率良く形成し得て）樹脂収容部２２内で顆粒樹脂６（の表面）を効率良く平坦化することができる。
なお、顆粒樹脂６の計量について、樹脂材料の投入側配布手段３１ａのフィーダ側計量手段３３による計量工程と、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂのプレート側計量手段３６による計量工程とを併用することができる。
また、これらの両計量工程をいずれか一方のみ実施する構成を採用してもよい。
【００２５】
即ち、樹脂材料の投入手段３２（リニア振動フィーダ３５）においては、顆粒樹脂６を振動させることにより、単位時間当たり一定量の樹脂量にてプレート２１に投入することができるように構成されると共に、この単位時間当たりの樹脂投入量と、樹脂材料の振動均一化手段によるプレート２１（顆粒樹脂６）に対する振動作用とを適宜に調整することにより、樹脂収容部２２内に投入される顆粒樹脂６を単位面積当たり一定量の樹脂量に形成することができるように構成されている。
また、プレート２１の樹脂収容部２２における中央部に顆粒樹脂６を落下さて投入する構成を採用することができる。
この場合、樹脂収容部２２内で振動を加えられる顆粒樹脂６は外周囲方向に均等に移動して平坦化することになる。
また、プレート２１の樹脂収容部２２にリニア振動フィーダ３５から顆粒樹脂６を投入する場合に、プレート２１をプレート載置手段にて適宜に移動させても良い。
なお、プレート２１の樹脂収容部２２内における投入された顆粒樹脂６に凹凸部が残存した場合、プレート２１に振動作用を加えることにより、或いは、へらにて、当該凹凸部を平坦面にし得て顆粒樹脂６の厚さを均一化することができる。
【００２６】
（電子部品の圧縮成形方法）
次に、図例を用いて、本発明に係る電子部品の圧縮成形方法を説明する。
即ち、まず、図１に示すように、前記した樹脂材料の配布手段３１にて、リニア振動フィーダからプレート２１の樹脂収容部２２内に顆粒樹脂６を少量ずつ振動させながら落下投入（供給）し、次に、樹脂収容部２２内の顆粒樹脂６を連続的に振動させながらＸ方向に或いはＹ方向に移動させることにより、顆粒樹脂６を単位面積当たり一定量の樹脂量に形成することができ、顆粒樹脂の厚さを均一化することができる。
このとき、プレート２１に投入される顆粒樹脂６を、顆粒樹脂６を投入しながら（樹脂材料の投入時に）、フィーダ側計量手段３３による計量とプレート側計量手段３６による計量とを併用することができる。
また、このとき、フィーダ側計量手段３３による計量とプレート側計量手段３６による計量とのいずれか一方の計量のみを実施しても良い。
従って、前記した樹脂材料の配布手段３１を用いて、プレート２１に投入される所要量の顆粒樹脂６を効率良く計量し得て、樹脂収容部２２内（プレート２１）の顆粒樹脂６を効率良く平坦化することができる。
なお、樹脂収容部２２内の顆粒樹脂６に凹凸部が残存した場合、プレート２１に振動を加えることにより、或いは、へらを用いることにより、脂収容部２２内の顆粒樹脂６を平坦化することができる。
【００２７】
次に、図２（１）に示すように、顆粒樹脂６を供給したプレート２１の開口部２３に所要の大きさの離型フィルム１１を載置すると共に、前記した真空引き機構にて前記した顆粒樹脂６を供給したプレート２１の樹脂収容部２２から空気を強制的に吸引排出して前記した樹脂収容部２２内を所要の真空度に設定する。
このとき、前記プレート開口部２３側（プレート周縁部２４）に離型フィルム１１を被覆固定することができるので、離型フィルム１１が被覆され且つ樹脂材料６が投入されたプレート２１（樹脂収容部２２）、即ち、樹脂配布済プレート２５を形成することができる。
また、次に、図２（２）に示すように、前記した樹脂配布済プレート２５を反転させてインローダ９に係着する（なお、例えば、このとき、プレート２１の開閉弁側から真空チューブを取り外しても良い）。
このとき、前記したインローダ９の下部側に設けたプレート係着部９ａに反転した状態の樹脂配布済プレート２５を係着し、且つ、前記したインローダ９の上部側に設けた基板載置部９ｂに所要数の電子部品７を装着した基板８を、電子部品７を下方向に向けた状態で載置することができる。
【００２８】
また、次に、図３に示すように、前記した金型１（上下両型２・３）を型開きして前記した上下両型２・３間にインローダ９を進入させる。
このとき、前記したキャビティ５の直上位置にインローダ９を配置すると共に、まず、前記した上型２の基板セット部４に、基板８に装着した電子部品７を下方向に向けた状態で供給セットし、次に、前記したキャビティ５の開口部１０を含む下型３の型面に樹脂配布済プレート２５を当接する。
このとき、前記したキャビティ５の開口部１０を含む下型３の型面に前記したプレート２１に被覆固定された離型フィルム１１が当接することになると共に、下型３の型面に離型フィルム１１の外周囲部が吸着固定され、更に、前記した下型３の型面とプレート周縁部２４にて離型フィルム１１の外周囲部側が挟持されることになる。
なお、このとき、前記したキャビティ５の開口部１０と前記したプレート２１の開口部２３とは合致した状態に構成されている。
次に、図４に示すように、樹脂配布済プレート２５の樹脂収容部２２内の真空状態を（例えば、開閉弁を開状態にして）解除する。
このとき、前記したキャビティ５内面と下型３の型面とから（即ち、吸引孔から）空気を強制的に吸引排出されているので、下型３の型面を含むキャビティ５内面に離型フィルム１１を吸着固定して被覆することになる。
また、このとき、離型フィルム１１におけるキャビティ５の開口部１０に対応する部分は下型キャビティ５内へ移動することになるので、離型フィルム１１にてキャビティ５内面を被覆することができる。
即ち、顆粒樹脂６を離型フィルム１１に載置して状態で、且つ、この離型フィルム１１の移動にしたがって、上方位置の樹脂収容部２２側から下方位置のキャビティ５内側に顆粒樹脂６が落下することになるので、顆粒樹脂６を離型フィルム１１で被覆されたキャビティ５内に供給することができる。
【００２９】
なお、このとき、前記したプレート２１の樹脂収容部２２をキャビティ５の直上位置に設けて構成し、且つ、離型フィルム１１の移動にしたがって顆粒樹脂６がそのままの均一の厚さとなるシート状を保持した状態で樹脂収容部２２から下型キャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６の全てを効率良く供給することができる〔図４を参照〕。
【００３０】
次に、前記した金型１からインローダ９を退出させると共に、図５に示すように、前記した金型１を所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記したキャビティ５内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることになる。
このとき、基板８に装着された電子部品７を下型キャビティ５内で加熱溶融化された樹脂内に浸漬することにより、前記した電子部品７を当該キャビティ５内の形状に対応した樹脂成形体１２内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
【００３１】
従って、本発明によれば、金型キャビティ内への樹脂の供給時に、金型キャビティ内に樹脂を効率良く供給することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明は、金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【００３２】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３３】
また、前記した実施例において、熱硬化性の樹脂材料を用いて説明したが、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。
【００３４】
また、前記した実施例において、顆粒状の樹脂材料を用いて説明したが、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料（パウダー樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）などの種々の形状の樹脂材料を採用することができる。
【００３５】
また、前記した実施例において、例えば、シリコン系の樹脂材料、エポキシ系の樹脂材料を用いることができる。
また、前記実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
【００３６】
また、前記した実施例において、プレート２１内に樹脂材料を供給しながら（樹脂材料の供給時に）、又は、プレート２１内に樹脂材料を供給する前に、前記した樹脂材料を計量する工程を行う構成を採用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の圧縮成形方法を説明する樹脂収容用のプレートと樹脂材料の配布機構とを概略的に示す概略斜視図であって、図１は前記したプレートに樹脂材料を配布する状態を示している。
【図２】図２（１）、図２（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形方法を説明する樹脂収容用のプレートを概略的に示す概略縦断面図であって、図２（１）は前記した樹脂材料を投入したプレートに離型フィルムを被覆した状態を示し、図２（２）は図２（１）に示す離型フィルム被覆プレートを反転させた状態を示している。
【図３】図３は、本発明に係る電子部品の圧縮成形方法を説明する電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型に図２（２）に示す反転離型フィルム被覆プレートを供給した状態を示している。
【図４】図４は、図３に対応する電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型に設けた離型フィルム被覆の下型キャビティ内に反転プレートから樹脂材料を落下供給した状態を示している。
【図５】図５は、図３に対応する電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している。
【図６】図６は、従来の電子部品の圧縮成形方法を説明する電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１    電子部品の圧縮成形用金型
２    固定上型
３    可動下型
４    基板セット部
５    下型キャビティ
６    顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
７    電子部品
８    基板
９    インローダ
９ａ  プレート係着部
９ｂ  基板載置部
１０    キャビティ開口部
１１    離型フィルム
１２    樹脂成形体
２１    樹脂収容用プレート
２２    樹脂収容部
２３    プレート開口部
２４    プレート周縁部
２５    樹脂配布済プレート
３１    樹脂材料の配布手段
３１ａ  投入側配布手段
３１ｂ  受給側配布手段
３２    樹脂材料の投入手段
３３    フィーダ側の計量手段
３４    ホッパ
３５    リニア振動フィーダ
３６    プレート側の計量手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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