(57)【要約】【課題】ＰＺＴ素子に対する損傷の機会を減少させ、ＨＧＡの信頼性の向上を図ること。【解決手段】本発明のヘッドジンバルアセンブリは、先端側領域と後端側領域とを有するタング部領域が形成されたサスペンションフレキシャを一端に備えたサスペンションと、サスペンションフレキシャのタング部領域に形成されたマイクロアクチュエータ搭載領域に搭載された、少なくとも１つのマイクロアクチュエータと、を備え、流入側端部と流出側端部とを有する磁気ヘッドスライダが、全体的にタング部に絶縁層を介して搭載されており、磁気ヘッドスライダの流入側端部はタング部領域の後端側領域に搭載され、磁気ヘッドスライダの流出側端部はタング部領域の先端側領域に搭載されている。【選択図】図２ｂ
2008152908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端側領域と後端側領域とを有するタング部領域が形成されたサスペンションフレキシャを一端に備えたサスペンションと、
前記サスペンションフレキシャの前記タング部領域に形成されたマイクロアクチュエータ搭載領域に搭載された、少なくとも１つのマイクロアクチュエータと、を備え、
流入側端部と流出側端部とを有する磁気ヘッドスライダが、全体的に前記タング部に絶縁層を介して搭載されており、前記磁気ヘッドスライダの流入側端部は前記タング部領域の前記後端側領域に搭載され、前記磁気ヘッドスライダの流出側端部は前記タング部領域の前記先端側領域に搭載されている、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリであって、
前記タング部領域の前記先端側領域と前記後端側領域とは、サスペンションディンプルによって支持されている弱強度部を介して連結されている、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のヘッドジンバルアセンブリであって、
前記マイクロアクチュエータ搭載領域に、前記サスペンションフレキシャの剛性を増加させる少なくとも１つの補助部材を備えた、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
請求項１，２又は３記載のヘッドジンバルアセンブリであって、
前記サスペンションフレキシャは、前記磁気ヘッドスライダの底面のほぼ全体に位置している、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項５】
請求項１，２，３又は４記載のヘッドジンバルアセンブリであって、
前記サスペンションに、前記サスペンションフレキシャを支持するディンプルを備えた、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
請求項５記載のヘッドジンバルアセンブリであって、
前記サスペンションフレキシャの前記タング部領域は、前記ディンプルの周囲にて、ほぼ均一の重量となっている、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項７】
請求項５又は６記載のヘッドジンバルアセンブリであって、
前記ディンプルにおける前記タング部領域の重量のバランスを取るための金属層を覆う、前記サスペンションフレキシャ上に形成された少なくとも１のポリマー層を備えた、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項８】
ヘッドジンバルアセンブリと、
当該ヘッドジンバルアセンブリに連結されたドライブアームと、
ディスクと、
当該ディスクを回転させるスピンドルモータと、を備えると共に、
前記ヘッドジンバルアセンブリは、
先端側領域と後端側領域とを有するタング部領域が形成されたサスペンションフレキシャを一端に備えたサスペンションと、
前記サスペンションフレキシャの前記タング部領域に形成されたマイクロアクチュエータ搭載領域に搭載された、少なくとも１つのマイクロアクチュエータと、を備え
流入側端部と流出側端部とを有する磁気ヘッドスライダが、全体的に前記タング部に絶縁層を介して搭載されており、前記磁気ヘッドスライダの流入側端部は前記タング部領域の前記後端側領域に搭載され、前記磁気ヘッドスライダの流出側端部は前記タング部領域の前記先端側領域に搭載されている、
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項９】
請求項８記載のディスク装置であって、
前記タング部領域の前記先端側領域と前記後端側領域とは、サスペンションディンプルによって支持されている弱強度部を介して連結されている、
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項１０】
請求項８又は９記載のディスク装置であって、
前記マイクロアクチュエータ搭載領域に、前記サスペンションフレキシャの剛性を増加させる少なくとも１つの補助部材を備えた、
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項１１】
請求項８，９又は１０記載のディスク装置であって、
前記サスペンションフレキシャは、前記磁気ヘッドスライダの底面のほぼ全体に位置している、
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項１２】
請求項８，９，１０又は１１記載のディスク装置であって、
前記サスペンションに、前記サスペンションフレキシャを支持するディンプルを備えた、
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項１３】
請求項１２記載のディスク装置であって、
前記サスペンションフレキシャの前記タング部領域は、前記ディンプルの周囲にて、ほぼ均一の重量となっている、
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項１４】
請求項１２又は１３記載のディスク装置であって、
前記ディンプルにおける前記タング部領域の重量のバランスを取るための金属層を囲う、前記サスペンションフレキシャ上に形成された少なくとも１のポリマー層を備えた、
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項１５】
ヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
サスペンションを備える工程と、
先端側領域と後端側領域とを有するタング部領域が形成されたサスペンションフレキシャを、前記サスペンションの一端に搭載する工程と、
前記サスペンションフレキシャの前記タング部領域に形成されたマイクロアクチュエータ搭載領域に少なくとも１つのマイクロアクチュエータを取り付ける工程と、
流入側端部と流出側端部とを有する磁気ヘッドスライダを、当該磁気ヘッドスライダの流入側端部を前記タング部領域の前記後端側領域に搭載し、前記磁気ヘッドスライダの流出側端部を前記タング部領域の前記先端側領域に搭載して、全体的に前記タング部に絶縁層を介して搭載する工程と、
を有することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記マイクロアクチュエータ搭載領域に、前記サスペンションフレキシャの剛性を増加させる少なくとも１つの補助部材を設ける工程を有する、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１７】
請求項１５又は１６記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記サスペンションフレキシャは、前記磁気ヘッドスライダの底面のほぼ全体に位置する、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１８】
請求項１５，１６又は１７記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記サスペンションに、前記サスペンションフレキシャを支持するディンプルを設ける工程を有する、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１９】
請求項１８記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記サスペンションフレキシャの前記タング部領域は、前記ディンプルの周囲にて、ほぼ均一の重量となっている、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項２０】
請求項１８又は１９記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
ディンプルにおける前記タング部領域の重量のバランスを取るための金属層を設ける工程と、
前記金属層を覆う、前記サスペンションフレキシャ上に形成された少なくとも１のポリマー層を設ける工程と、
を有することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ記録可能なディスク装置に関するものであり、特に、薄膜ＰＺＴマイクロアクチュエータによる、より高精度な位置決め制御を行うためのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、及び／又は、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報記録装置として、データ記憶用の磁気ディスクと、選択的に磁気ディスクに書き込みあるいは磁気ディスクから読み出すために位置決めされる可動記録再生ヘッドと、を備えたディスク装置が知られている。
【０００３】
ユーザは、上述したようなディスク装置に対して、大記憶容量を希望することはもちろんのこと、より高速かつ正確な記録再生動作をも期待している。従って、ディスク装置の製造者は、例えば、データトラックの密度の増加や、トラック幅を狭くしたり、かつ／あるいは、トラック間隔を狭くしたりすることによって、より大容量になるようディスク装置を改良し続けている。
【０００４】
しかしながら、トラック密度を増加させ、高記録密度のディスクを用いて迅速かつ正確に記録再生動作を実現するためには、ディスク装置が記録再生ヘッドの位置決め制御において、上記トラック密度の増加に適切に対応して作動する必要がある。ところが、トラック密度の増加に伴い、記憶媒体上の目的のデータトラック上で迅速かつ正確な記録再生ヘッドの位置決め制御を行うことは、より困難な技術となる。従って、ディスク装置の製造者は、増加し続けているトラック密度の利益を生かすために、記録再生ヘッドの位置決め制御を改良する方法を常に探究している。
【０００５】
そして、上述した高記録密度ディスクに対する記録再生ヘッドの位置決め制御を改善すべく、ディスク装置の製造業者によって用いられる有効な手段の一つとしては、主アクチュエータと共働して作動するマイクロアクチュエータといった補助的なアクチュエータを用いる方法がある。このようなマイクロアクチュエータが組み込まれたディスク装置は、２段（デュアルステージ）アクチュエータシステムとして知られている。
【０００６】
種々の２段アクチュエータシステムは、高記録密度媒体上における目的のトラックに対する記録再生ヘッドのアクセススピード及び微小位置決め精度を増加させるために、従来よりも改善されている。そのような２段アクチュエータシステムは、一般的には、主となるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）アクチュエータと、ＰＺＴ素子マイクロアクチュエータのような補助的なマイクロアクチュエータと、を備えている。
【０００７】
上記ＶＣＭアクチュエータは、記録媒体上の目的のデータトラック上に、記録再生ヘッドを位置合わせするために支持するアクチュエータアームを回転させるサーボコントロールシステムによって制御する。また、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、位置決め速度を増加させたり、目的のトラック上に記録再生ヘッドを正確に微小調整するよう、ＶＣＭアクチュエータと協働して用いられる。従って、ＶＣＭアクチュエータが、記録再生ヘッドの位置を大まかに調整し、その上で、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、記録媒体と相対的に記録再生ヘッドの位置が最適となるよう微小調整する。このようにＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータが連結して協働することによって、効果的にかつ正確に高密度記録媒体に対する情報の記録再生を実現することができる。
【０００８】
上記マイクロアクチュエータの一形態として、記録再生ヘッドの微小位置決め制御を実現させるＰＺＴ素子を用いるものがある。このようなＰＺＴマイクロアクチュエータは、当該マイクロアクチュエータ上のＰＺＴ素子を選択的に伸縮させるために、当該ＰＺＴ素子を励起可能する電気的構成を備えている。また、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ素子の伸縮がマイクロアクチュエータの可動を引き起こし、さらには、記録再生ヘッドの可動を引き起こすよう構成されている。このようなマイクロアクチュエータの可動によると、ＶＣＭアクチュエータのみを用いたディスク装置と比較して、記録再生ヘッドの位置をより高速に、かつ、より高精度に調整することができる。ここで、ＰＺＴマイクロアクチュエータの一例が、下記特許文献１，２，３，４に開示されている。
【０００９】
図１ａは、従来例におけるディスク装置を示しており、ディスク１０１を回転させるスピンドルモータ１０２に搭載された磁気ディスク１０１を示している。そして、ボイスコイルモータアーム１０４は、記録再生ヘッド１０３が組み込まれた磁気ヘッドスライダを備えたマイクロアクチュエータ１０５を装備するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を支持している。ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、上記ボイスコイルモータアーム１０４の動作を制御するために設けられており、換言すると、磁気ヘッドスライダをディスク１０１の表面にてトラック間を移動するよう制御するために備えられている。これにより、記録再生ヘッド１０３にて、ディスク１０１に対するデータの記録再生が可能となる。
【００１０】
ここで、上述したＶＣＭとヘッドサスペンションアセンブリの固有の公差（例えば、動的な動作）のため、サーボモータシステムのみを用いたときにおいて、ディスクから正確にデータを読み出したり、ディスクに対して正確にデータを記録するための記録再生ヘッドの性能の影響により、当該磁気ヘッドスライダの高速及び高精度な位置制御を実現できない。このため、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、上述したように、磁気ヘッドスライダ及び記録再生ヘッド１０３の位置決め制御を改善するために備えられている。特に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、ＶＣＭ及びヘッドサスペンションアセンブリの耐共振性を補うために、ＶＣＭと比べてより微小に磁気ヘッドスライダ１０３の位置ずれを補正するよう作動する。そして、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、例えば、より狭いデータトラック間隔を有するディスクに対して使用することで、ディスク装置におけるトラックパーインチ（トラック／インチ（ＴＰＩ））の値を増加させることができる。同時に、ヘッドのシークタイム、及び、セットリングタイムを減少させることができる。以上のように、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５によって、ディスク装置、及び、それに用いられる情報記録ディスクの表面記録密度の飛躍的な増加が可能となる。
【００１１】
図１ｂ、図１ｃ、図１ｄは、一般的なＰＺＴマイクロアクチュエータ及び支持構造を示している。特に、図１ｂは、ＰＺＴマイクロアクチュエータ及び支持構造の分解斜視図を示し、図１ｃは、図１ｂに開示したＰＺＴマイクロアクチュエータと支持アームの平面図を示す。また、図１ｄは、図１ｂに開示したＰＺＴマイクロアクチュエータと支持アームの側面図を示す。
【００１２】
ここで、特許文献４に開示された技術によると、記録再生センサを有する磁気ヘッドスライダ１０３は、サスペンションのスライダ支持部１２１に部分的に搭載されている。そして、スライダ支持部１２１上には、磁気ヘッドスライダの背面の中心を支持するために、バンプ１２７（突起）が形成されている。また、マルチトレースを有するフレキシブルケーブル１２２は、スライダ支持部１２１と金属性ベースフレキシャ部品１２３を連結している。また、ディンプル１２５を有するサスペンションロードビーム１２４は、スライダ支持部１２１とフレキシャ部品１２３とを支持する。磁気ヘッドスライダ１０３は、フレキシャ１０７の端部に部分的に搭載されている。サスペンションロードビーム１２４のディンプル１２５は、スライダ支持部１２１のバンプ１２７を支持し、ディスク上を浮上しているときの磁気ヘッドスライダの中心にかかるロードビーム１２４からの力を維持する。そして、サスペンションのタング領域１２８に取り付けられた２つの薄膜ＰＺＴ片１０は、少なくとも磁気ヘッドスライダの底面に下部に部分的に位置する。また、磁気ヘッドスライダの背面側とＰＺＴ素子の表面との間には、ほぼ平行な隙間１１１が形成されている。そして、薄膜ＰＺＴ片１０に電圧が印加されると、図１ｃの矢印Ｄで示すように２つのＰＺＴ片のうち１つが縮小し、矢印Ｅに示すように他方のＰＺＴが伸張する。これにより、矢印Ｃに示すように、磁気ヘッドスライダに対して回転トルクが生じる。これは、磁気ヘッドスライダ１０３が部分的にスライダ支持部１２１とバンプ１２７上に搭載されており、また、磁気ヘッドスライダと薄膜ＰＺＴ素子との間に平行な隙間が存在するためである。
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−１３３８０３号公報
【特許文献２】米国特許第６６７１１３１号明細書
【特許文献３】米国特許第６７００７４９号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第２００３／０１６８９３５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
そして、通常、磁気ヘッドスライダはディンプル１２５に支持されて回転される。ところが、縦方向の振動や落下（チルトドロップ）による衝撃など他の衝撃が発生した場合には、磁気ヘッドスライダはディンプルを支点として回転され、磁気ヘッドスライダの空気流入側端部（リーディングエッジ）がＰＺＴ素子に衝突する。これにより、ＰＺＴ素子は、例えば、割れや破壊などのダメージを受ける。従って、このような構成は、例えば、ＰＺＴ素子に関して信頼性の低下を引き起こすこととなる。
【００１５】
図１ｅは、衝撃を受けたときのＨＧＡのタング領域の側面図を示しており、上述した問題を示している。この図に示すように、磁気ヘッドスライダはディンプルを支点として回転する。すると、空気流入側端部は傾き、符号１３０に箇所にてＰＺＴ素子１０と接触する。例えば、衝撃の発生によって引き起こされた上記接触にて、薄膜ＰＺＴ素子を損傷させうる。このとき、例えば、磁気ヘッドスライダ１０３の端部は尖っているため、特に、薄膜部材からＰＺＴ素子表面の符号１３０に示す箇所は、割れたり、あるいは、傷つく。このため、ＰＺＴ素子は損傷を受ける。
【００１６】
従って、上記不都合を改善した、マイクロアクチュエータ、ヘッドジンバルアセンブリ、ディスク装置、その製造方法、に関する技術が要求されている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の特徴は、磁気ヘッドスライダとサスペンションタング部との間の隙間を減少、あるいは、除去する、ものである。また、本発明の特徴は、サスペンションタング部領域、及び／あるいは、ＰＺＴ素子の大きさを減少することにある。
【００１８】
さらに、本発明の特徴は、ＰＺＴ素子と磁気ヘッドスライダとの間に全体的に搭載された絶縁体を任意に備え、ＰＺＴ素子搭載位置を変えたことにある。また、本発明の特徴は、磁気ヘッドとサスペンションフレキシャのタング部領域の後端側部分との間の重量のバランスを取ることにある。なお、上記特徴は、性能を全体的に改善するよう、それぞれ別々に構成されていてもよく、あるいは、組み合わせられて構成されてもよい。
【００１９】
そして、本発明の一形態であるヘッドジンバルアセンブリは、
先端側領域と後端側領域とを有するタング部領域が形成されたサスペンションフレキシャを一端に備えたサスペンションと、
サスペンションフレキシャのタング部領域に形成されたマイクロアクチュエータ搭載領域に搭載された、少なくとも１つのマイクロアクチュエータと、を備え、
流入側端部と流出側端部とを有する磁気ヘッドスライダが、全体的にタング部に絶縁層を介して搭載されており、磁気ヘッドスライダの流入側端部はタング部領域の後端側領域に搭載され、磁気ヘッドスライダの流出側端部はタング部領域の先端側領域に搭載されている、という構成を採る。
【００２０】
そして、上記タング部領域の先端側領域と後端側領域とは、サスペンションディンプルによって支持されている弱強度部を介して連結されている、という構成を採る。また、上記マイクロアクチュエータ搭載領域に、サスペンションフレキシャの剛性を増加させる少なくとも１つの補助部材を備えた、という構成を採る。さらに、サスペンションフレキシャは、磁気ヘッドスライダの底面のほぼ全体に位置している、という構成を採る。
【００２１】
また、上記ヘッドジンバルアセンブリは、サスペンションに、サスペンションフレキシャを支持するディンプルを備えた、という構成を採る。また、サスペンションフレキシャのタング部領域は、ディンプルの周囲にて、ほぼ均一の重量となっている、という構成を採る。さらに、上記ディンプルにおけるタング部領域の重量のバランスを取るための金属層を覆う、サスペンションフレキシャ上に形成された少なくとも１のポリマー層を備えた、という構成を採る。
【００２２】
また、本発明の他の形態であるディスク装置は、
ヘッドジンバルアセンブリと、
当該ヘッドジンバルアセンブリに連結されたドライブアームと、
ディスクと、
当該ディスクを回転させるスピンドルモータと、を備えると共に、
ヘッドジンバルアセンブリは、
先端側領域と後端側領域とを有するタング部領域が形成されたサスペンションフレキシャを一端に備えたサスペンションと、
サスペンションフレキシャのタング部領域に形成されたマイクロアクチュエータ搭載領域に搭載された、少なくとも１つのマイクロアクチュエータと、を備え、
流入側端部と流出側端部とを有する磁気ヘッドスライダが、全体的にタング部に絶縁層を介して搭載されており、磁気ヘッドスライダの流入側端部はタング部領域の後端側領域に搭載され、磁気ヘッドスライダの流出側端部はタング部領域の先端側領域に搭載されている、という構成を採る。
【００２３】
さらに、本発明の他の形態であるヘッドジンバルアセンブリの製造方法は、
サスペンションを備える工程と、
先端側領域と後端側領域とを有するタング部領域が形成されたサスペンションフレキシャをサスペンションの一端に搭載する工程と、
サスペンションフレキシャのタング部領域に形成されたマイクロアクチュエータ搭載領域に少なくとも１つのマイクロアクチュエータを取り付ける工程と、
流入側端部と流出側端部とを有する磁気ヘッドスライダを、当該磁気ヘッドスライダの流入側端部をタング部領域の後端側領域に搭載し、磁気ヘッドスライダの流出側端部をタング部領域の先端側領域に搭載して、全体的にタング部に絶縁層を介して搭載する工程と、
を有する、という構成を採る。
【００２４】
そして、上記方法は、マイクロアクチュエータ搭載領域に、サスペンションフレキシャの剛性を増加させる少なくとも１つの補助部材を設ける工程を有する。また、サスペンションフレキシャは、磁気ヘッドスライダの底面のほぼ全体に位置する。
【００２５】
さらに、上記方法は、サスペンションに、サスペンションフレキシャを支持するディンプルを設ける工程を有する。そして、サスペンションフレキシャのタング部領域は、ディンプルの周囲にて、ほぼ均一の重量となっている。さらに、上記方法は、ディンプルにおけるタング部領域の重量のバランスを取るための金属層を設ける工程と、金属層を覆う、サスペンションフレキシャ上に形成された少なくとも１のポリマー層を設ける工程と、を有する。
【００２６】
なお、本発明の他の特徴や効果は、本発明の本質の一例を説明する一部である添付の図面と共に以下の実施形態にて詳細に説明する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、以上のように構成されるため、ＰＺＴ素子が磁気ヘッドスライダの底面側の端部に位置していないため、当該ＰＺＴ素子に対する損傷の機会を減少させることができ、信頼性の向上を図ることができる。また、磁気ヘッドスライダの周囲の大きな質量は減少あるいは除去されるため、衝撃性能、共振伝達特性、回転トルク精度、剛性など、ヘッドジンバルアセンブリの性能の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
従来例におけるＨＧＡは、大きなサスペンションタング部領域を有し、平行な隙間を必要としていた。しかしながら、上述したように、かかる配置では、ＰＺＴ素子が容易に損傷しうる。このため、本発明の実施形態では、タング部領域の大きさを減少し、及び／又は、隙間を減少あるいは削除する。さらに／あるいは、衝撃が生じたときであっても、ＨＧＡの可動を可能とする、という構成を採る。
【００２９】
＜実施形態１＞
図２ａは、実施形態１における薄膜ＰＺＴマイクロアクチュエータを有するＨＧＡの斜視図を示す。図２ａに示すように、ＨＧＡ２００は、ロードビーム２０４と、フレキシャ２０９と、ヒンジ２１３と、ベースプレート２１２と、を備えている。そして、磁気ヘッドスライダ２１０は、少なくともフレキシャ２０９のタング部の先端側領域（一端側領域）と後端側領域（他端側領域）とに、部分的に搭載されている。そして、フレキシャ２０９の中央領域には、２つのＰＺＴ素子２０２が搭載されている。
【００３０】
図２ｂは、本実施形態における図２ａに示したタング部領域のさらなる詳細図である。また、図２ｃは、上記図２ａに示したタング部領域の側面図である。これらの図に示すように、磁気ヘッドスライダ２１０は、少なくともフレキシャのタング部の先端側領域２１１と後端側領域２１４とに、例えば、エポキシなどの絶縁体を介して部分的に搭載されている。そして、概ね台形の２つのＰＺＴ素子２０２が、フレキシャの中央部分に搭載されている。
【００３１】
上記各ＰＺＴ素子２０２は、それぞれに対応する電気的パッド２１５／２１７を有し、また、共通のグラウンドパッド２１６を有している。また、サスペンションは、符号２２２のパッド２２２に電気的に接続された電気的パッド２１５ａ／２１７ａを有している。そして、ワイヤーボンディングや半田ボールボンディング（ＳＢＢ）による電気的ボンディング２１８が、ＰＺＴ素子をサスペンションに電気的に接続するために設けられている。さらに、ＰＺＴ素子２０２のグラウンドパッド２１６は、同様に、フレキシャ側のグラウンド２１６ａにて、フレキシャに接続されている。
【００３２】
そして、図２ｃに示すように、磁気ヘッドスライダの流入側端部（リーディングエッジ）とＰＺＴ素子との間には、図１ｄを参照して説明した従来例の構成にて示したような隙間は形成されていない。この新しい構成によると、衝撃が生じたときにおけるＨＧＡの性能を改善することができる。また、ディンプル周りの重量のバランスがとれた状態となる。
【００３３】
なお、ＰＺＴ素子の大きさや形状は、もちろん上述した形状や大きさに限定されない。また、本発明は、２つのＰＺＴ素子を備えていることに限定されない。上述した技術は、例えば、後述するように、１つのＰＺＴを有するＨＧＡに適用することも可能である。
【００３４】
図３ａは、ＨＧＡのタング領域を示す分解斜視図である。上述したように、サスペンションタング部領域は、先端側領域２１１と後端側領域２１４とを有している。そして、先端側領域２１１と下端側領域２１４とは、その中間部（中心）である強度が弱く形成された弱強度部（ウィークポイント）を介して連結されている。なお、弱強度部とは、先端側領域２１１と下端側領域２１４との間の幅が狭くくびれて形成され、その強度が先端側領域２１１や下端側領域２１４よりも弱く形成された部分を指す。
【００３５】
そして、タング部の先端側領域２１１には、磁気ヘッドスライダ２１０に形成されたスライダパッド３０６と電気的に接続される複数のパッド３０５が形成されている。また、トレース３０４は、タング部の周囲に形成されており、概ねサスペンションフレキシャの長手方向の中心線に対して対称的に形成されている。なお、トレース３０４は、サスペンションタング部領域の中央部に形成された弱強度部の周囲では、当該弱強度部の外周に対応して曲折して形成されている。そして、トレース３０４は、フレキシャのタング部側とは反対側の端部に位置するパッド２２２に接続される。
【００３６】
また、磁気ヘッドスライダの２１０の流出側端部（トレイルエッジ）は、タング部の先端側領域２１１に搭載され、磁気ヘッドスライダ２１０の流入側端部（リーディングエッジ）は、タング部の後端側端部２１４上に搭載される。なお、磁気ヘッドスライダ２１０の流入側端部とは、ディスク上を浮上する際に、当該ディスクの回転によってディスクと磁気ヘッドスライダとの間に流入する空気の流入側の端部であり、流出側端末とは、ディスクと磁気ヘッドスライダとの間に流入する空気の流出側の端部である。
【００３７】
また、２つのＰＺＴ素子２０２は、共通のグラウンドパッド２１６を有しており、サスペンションフレキシャのＰＺＴ装着領域３０８に搭載される。このＰＺＴ装着領域３０８は、タング部の後端側領域２１４を間に挟んで分離されており、トレースとフレキシャのポリマー層とを介して、サスペンションタング部に弱強度部にて連結している。そして、ＰＺＴ装着領域３０８は、サスペンションフレキシャ、例えば、ステンレス鋼支持部材といった金属層に形成されたポリマー層、によって支持されている。
【００３８】
また、２つのトリガー領域３０３は、ＰＺＴ装着領域３０８に連結し、フレキシャの先端側領域２１１は、ディンプルの周囲に対称的に形成されている。トリガー領域３０８は、ＰＺＴ素子の柔軟性及び／あるいは剛性を維持するために、当該トリガー領域３０８に搭載され、及び／あるいは、形成された構造物を有している。さらに、トリガー領域３０８は、また、サスペンションタング部に生じる回転モーメントを伝達する機能を有する。
【００３９】
そして、上記トリガー領域３０８に搭載される構造物は、本実施形態では、図３ｂに示すように、図３ａに示すタング部領域の裏面に配置されている。そして、構造物３１０，３１１は、図３ｂに示すような形状のものであり、例えば、トリガー領域３０８の形状に対応した薄板部材のものや、略Ｔ字形状のものである。そして、構造物３１０，３１１は、例えば、ベースポリマー層上に形成されたステンレス鋼層やポリマー層によって覆われた銅層などの金属層にて形成されている。なお、上記構造物３１０，３１１は、図３ｂに示す形状及び／又は材料に限定されず、他の形状や材料を使用してもよい。
【００４０】
図４ａは、ＰＺＴ素子による動作の概要を説明するための図である。まず、ＰＺＴ素子２０２の１つに電圧が印加されると、一方のＰＺＴ素子２０２が収縮し、他方のＰＺＴ素子が伸張する。なお、ＰＺＴ素子２０２上の矢印は、ＰＺＴ素子が伸縮する方向を示している。これにより、微小に駆動制御する回転トルクが生じる。特に、２つのＰＺＴ素子２０２は、アウトトリガーを介してディンプルの周囲に概ね対称的に連結している。従って、タング部に搭載されている磁気ヘッドスライダは、上記ＰＺＴ素子２０２による回転トルクによって、サスペンションタング部と共に回転される。また、磁気ヘッドスライダの上方（先端側）に図示された矢印は、回転トルクによって引き起こされるヘッドジンバルアセンブリ全体の可動方向を示している。
【００４１】
図４ｂは、ＰＺＴマイクロアクチュエータを駆動する２つの方法を示している。上段左図は、同じ極性方向と共通のグラウンドを有する２つのＰＺＴ素子に、２つの電圧を供給する回路図であり、上段右図は、２つの正反対の位相の正弦電圧を供給したときにおける電圧波形を示している。上段に示すＰＺＴ素子の配置によると、最初の半周期の中心までの間は、ＰＺＴ素子つまり磁気ヘッドスライダを徐々に左方向に移動するよう可動し、その後、次の半周期の中心までの間は、右方向に戻るよう可動する。また、図４ｂの下段の例では、２つのＰＺＴ素子は、相互に反対の極性方向と共通のグラウンドを有する。そして、正弦電圧での駆動の元では、最初の半周期の間は、一方のＰＺＴ素子は最大限まで伸張し、一方、他のＰＺＴ素子は最大限まで縮小し、その後、両方とも中心に戻る。そして、次の半周期では、上記とは逆に可動する。なお、上記は一例であって、ＰＺＴ素子の配置や駆動方法は、上述した内容に限定されない。例えば、ＰＺＴ素子は他の極性や配置であってもよく、印加電圧は他の電圧波形を用いてもよい。
【００４２】
図５ａは、本実施形態におけるＨＧＡの分解斜視図を示している。この図では、ロードビーム２１０が備えられており、その上にベースプレート２１２が搭載されている。また、ヒンジ２０３が、ベースプレート２１２と、スライダ２１０が少なくとも搭載された先端側領域２１１及び後端側領域２１４、ＰＺＴ素子２０２、パッド２２２とを有するＨＧＡの上側部分と、の間に備えられている。
【００４３】
図５ｂは、本実施形態における図５ａに示したＨＧＡを組み立てて、当該ＨＧＡのサスペンションタング部領域を示している。図５ｂに示すように、サスペンションタング部の周囲の大きな質量を、減少することができ、あるいは、完全に除去することができる。なお、図３ｂを参照すると、同様のことが見てとれる。つまり、スライダ１０３の周囲の大きな質量は除去されている。この構成によると、例えば、衝撃性能、共振伝達特性、回転トルク精度、剛性など、より高性能にすることができる。なお、図２ｃで説明したように、ほぼ全面的に搭載されているスライダは、タング部構造の変更を可能とし、結果として同様の効果を得られる。また、磁気ヘッドスライダの流入側端部と流出側端部との間におけるタング部の重量は、例えば、その重量を増加させる導電性材料によって、よりバランスがとれる。
【００４４】
さらに、上述したように、図２ｃにおいては、ＰＺＴ素子が磁気ヘッドスライダの底面側の端部に位置していないため、当該ＰＺＴ素子に対する損傷の機会を減少させることができる。なお、サスペンションは、磁気ヘッドスライダの先端を越えて縦方向にはみ出しているが、フレキシャ自体は、磁気ヘッドスライダの底面側のほぼ全面に、位置している。
【００４５】
図６ａ及び図６ｂは、所定の実施形態から得られた共振試験データを示している。特に、図６ａは、ゲインを示しており、図６ｂは、関連した位相を示している。線図６０１，６０３は、マイクロアクチュエータの励起状態のサスペンションベースプレートの共振特性を表し、線図６０２，６０４は、ＰＺＴ素子の共振特性を示す。磁気ヘッドスライダはＰＺＴ駆動に応じて回転されるため、サスペンションに伝達する反力と生じる種々の共振は、減少する。従って、例えば、ゲインは低い共振周波数で表れる。このことは、換言すると、ディスク装置（ＨＤＤ）のＴＰＩの値を大幅に増加させうる。
【００４６】
＜実施形態２＞
ここで、上記実施形態の構成は、いかなるタイプのＰＺＴ素子を用いる場合に可能である。一例としては、上述したようなＰＺＴ素子は、セラミックＰＺＴ、薄膜ＰＺＴ、ＰＭＮ−Ｐｔ  ＰＺＴ、などでもよく、また、これらに限定されない。また、当然のことながら、上述した技術は、単一のＰＺＴ素子を有する２段駆動（デュアルステージ駆動（ＤＳＡ））ＨＧＡにも適用可能であり、さらには、ＰＺＴ素子を有しないＨＧＡ（「２段駆動装置が組み込まれていないＨＧＡ」、あるいは、「ＤＳＡ  ＨＧＡでないＨＧＡ」）にも適用可能である。
【００４７】
図７ａ及び図７ｂは、実施形態２における、ＰＺＴ素子を有しない、「ＤＳＡ  ＨＧＡではないＨＧＡ」を示している。特に、図７ａは、組み付けられたＤＳＡではないＨＧＡのサスペンションタング部領域の部分斜視図を示し、図７ｂは、図７ａにおける７ｂ−７ｂ線における断面図を示している。
【００４８】
図７ｂにおけるフレキシャ２１１のタング部の先端領域には、２つのプロット２２０（ＰＩプロット）が形成されている。ここには、接着剤、エポキシ、又は、類似するものといったスライダを搭載するための材料を制御する構造が配置される。
【００４９】
そして、まず、導電層７０７が磁気ヘッドスライダに接続している。この導電層７０７は、フレキシャ２１１のタング部の先端側領域２１１に対して、ベース基板ＰＩ７０１を介して絶縁されており、また、カバー基板ＰＩ７０５によって少なくとも一部が覆われている。同様に、タング部の後端側領域２１４には、導電層７０３がフレキシャの後端側領域２１４に設けられており、ディンプルにおいて、先端側領域２１１との磁気ヘッドスライダの重量バランスを取っている。また、同伝送７０３は、フレキシャのタング部の後端側領域２１４からベース基板ＰＩ７０１を介して絶縁されており、また、カバー基板ＰＩ７０５によって少なくとも部分的に覆われている。なお、ディンプル１２５は図示するとおり先端側領域２１１と後端側領域２１４との間に位置し、図２ｃと同様に、ディンプル１２５周りで効果的に重量のバランスが保たれる。
【００５０】
＜実施形態３＞
図８は、上述した実施形態にて説明したマイクロアクチュエータを有するＨＧＡが組み込まれて組み付けられたＨＤＤを示している。具体的には、ＨＤＤはフレーム８０１を有し、１又はそれ以上のディスク８０２がスピンドルモータ８０３によって回転される。また、ＶＣＭ８０４が、ディスク８０２を浮上するヘッド８０５を制御している。なお、いわゆる当業者による通常の技術的な知識で、図８のＨＤＤの製造動作等を用意に理解できるため、さらなる詳細な説明波は省略する。
【００５１】
上述したように、本発明は、以下のように優れた効果を有する。まず、本発明では、衝撃が生じている最中、及び、衝撃後の可動性の向上を図ることができる。また、衝撃に耐えることができ、さらに／あるいは、衝撃に伴う損傷を軽減することができる。また、タング部の重量のバランスをとり、磁気ヘッドスライダとフレキシャとの間の隙間を減少させることにより、磁気ヘッドスライダの安定化を図ることができる。なお、従来例における構成では、磁気ヘッドスライダの位置（例えば、磁気ヘッドスライダの傾き）、つまり、ＨＧＡの静的な姿勢に隙間が影響を及ぼすため、より高精度に磁気ヘッドスライダを搭載する必要があったが、磁気ヘッドスライダの端部からＰＺＴ素子を分離させて、比較的堅牢に搭載することで、衝撃性能を向上させることができる。
【００５２】
また、部品サイズを縮小することにより、衝撃を受ける部材が少なくなり、また、製造コストも低減させることができる。例えば、ウエハに対するＰＺＴ素子の製造数を増加させることができる。そして、上述した技術は、共振特性を向上させ、その上、タング部領域におけるサスペンションの大きさを減少させる。その結果、ＨＧＡの動的及び静的特性の向上を図ることができる。
【００５３】
本発明は、上述した実施例を参照して説明したが、かかる内容に限定されず、本発明の思想の範囲に含まれる種々の改良や同等の変形例も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明のヘッドジンバルアセンブリは、磁気ディスクに対してデータを記録再生するディスク装置に組み込んで利用することができ、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１ａ】従来例におけるディスク装置の構成を示す部分斜視図である。
【図１ｂ】従来例におけるＰＺＴ素子マイクロアクチュエータと支持アームの構成を示す部分分解図である。
【図１ｃ】図１ｂに開示した従来例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータと支持アームの平面図である。
【図１ｄ】図１ｂに開示した従来例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータと支持アームの側面図である。
【図１ｅ】従来例における衝撃時のＨＧＡのタング部領域を示す側面図である。
【図２ａ】本発明における薄膜ＰＺＴマイクロアクチュエータを有するＨＧＡの構成を示す斜視図である。
【図２ｂ】本発明における図２ａに開示したタング部領域の詳細を示す拡大斜視図である。
【図２ｃ】本発明における図２ａに開示したタング部領域の側面図である。
【図３ａ】本発明におけるＨＧＡのタング部領域の分解斜視図である。
【図３ｂ】本発明における図３ａに開示したタング部領域の裏面側の構成を示す斜視図である。
【図４ａ】ＰＺＴ素子駆動による動作を示す説明図である。
【図４ｂ】ＰＺＴマイクロアクチュエータを駆動する方法の２つの例を示す図である。
【図５ａ】本発明におけるＨＧＡの部分分解斜視図である。
【図５ｂ】本発明における図５ａに開示した組み付けられたＨＧＡのサスペンションタング部領域を示す図である。
【図６ａ】本発明にて得られた共振特性試験データを示す図である。
【図６ｂ】本発明にて得られた共振特性試験データを示す図である。
【図７ａ】本発明における組み付けられた「ＤＳＡでないＨＧＡ」のサスペンションタング部領域の構成を示す部分斜視図である。
【図７ｂ】図７ａに開示した「ＤＳＡでないＨＧＡ」のサスペンションタング部領域における７ｂ−７ｂ線断面図を示す断面図である。
【図８】本発明のマイクロアクチュエータを有するＨＧＡが組み込まれ、組み付けられたＨＤＤを示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
２００  ＨＧＡ
２０２  ＰＺＴ素子
２０４  ロードビーム
２０９  フレキシャ
２１０  磁気ヘッドスライダ
２１１  先端側領域
２１２  ベースプレート
２１３  ヒンジ
２１４  後端側領域
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図１ｄ】
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【図１ｅ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８】
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