(57)【要約】【課題】基板の反り発生を防ぎ、配線密度が高く、薄型化が可能な部品内蔵型多層プリント配線板の提供。【解決手段】第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。
【請求項２】
前記第一及び第二の絶縁基板が同質の材料から成ることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
【請求項３】
前記第一及び第二の絶縁基板の厚みが略同じであることを特徴とする請求項１又は２記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
【請求項４】
前記第一及び第二の絶縁基板の表裏に配線層が設けられていることを特徴とする請求項１〜３何れか１項記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
【請求項５】
前記第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層側の配線層及び部品実装パッドの少なくとも一部に保護膜が設けられていることを特徴とする請求項１〜４何れか１項記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
【請求項６】
前記埋め込まれている電子部品と対向する絶縁基板側には、配線層及び保護膜が形成されていないことを特徴とする請求項１〜５何れか１項記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
【請求項７】
前記埋め込まれている電子部品と対向する絶縁基板部位が開口されていると共に、当該開口部位に前記絶縁層が充填されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。
【請求項８】
前記埋め込まれている電子部品の電極の一部又は全部が、上層の導体と層間接続ビアによって接続されていることを特徴とする請求項７記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
【請求項９】
前記埋め込まれている電子部品の少なくとも１つの電極が第一の絶縁基板上の導体と接続され、当該第一の絶縁基板と接続された電極以外の少なくとも１つの電極が第二の絶縁基板上の導体と接続されていることを特徴とする請求項７又は８記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
【請求項１０】
前記埋め込まれている電子部品が、はんだ接続されていないことを特徴とする請求項７〜９何れか１項記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層プリント配線板、特に内層に電子部品を埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多層プリント配線板の小型化、高密度化が求められる中で、従来表面実装されていた電子部品をプリント配線板内に内蔵することによって得られる部品内蔵型プリント配線板に関する要求が高まっている。
【０００３】
そこで、図１１に示すような、電子部品２４を実装した基板に、予め電子部品と同寸の開口部を設けた片面銅箔基板２３に積層した電子部品実装基板２５を、電子部品背面を片面銅箔と共に片面銅箔基板２３の絶縁材料が露出するまで研磨し、別の内層配線基板２１を中心として絶縁層２２を介して前記研磨後の基板を上下に各１枚ずつ配置し積層することで、実装面積を積層方向に立体的に増加できるようにすると共に、高密度実装できるようにした構成の電子部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ２６が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、電子部品を内蔵した２枚の基板を電子部品が内側に来るように向かい合うように配置することに加えて、基板の中心層となるコア基板と、前記コア基板と前記電子部品を内蔵した基板を接合するための樹脂層が必要なため、基板全体の厚みが増してしまうという問題があった。
【０００５】
そこで、図１２に示すような、回路形成された配線パターンと実装された電子部品３４を備える一対の基板の間に、前記一対の基板の層間を導電性樹脂で接続するように予めインナービア３２が形成された絶縁層３１を配置し積層する構成とすることで、薄型化を図る部品内蔵型プリント配線板Ｐ２７が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
しかしながら、前記４層ＩＶＨ構造では、電子部品の実装面を組み合わせるため、上下電子部品の間隔を一定間隔以上あけなければならず、基板全体の厚みを電子部品を実装した基板の２倍以下にはできないという問題があった。
【０００７】
そこで、図１３に示すような、複数の配線層を有する内層基板の最上層に電子部品４４を実装し、接続ランド、配線層、表面を粗化処理した内層基板４５を作製し、内層基板の一方の面に開口部を有する熱硬化性樹脂シート及び銅箔を、内層基板の他方の面に所定厚の絶縁層４１及び銅箔４２をそれぞれ積層し、加熱、加圧して、電子部品内蔵コア多層銅張積層板を作製し、ブラインドビアホール４３及び配線層を作成し、さらに、ビルドアップ法にて、絶縁樹脂層、ビアホール、配線層を形成することで、実装面積を小さく、部品内蔵層厚を薄くできる構成の電子部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ２８が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
しかしながら、コア基板を中心に上下ビルドアップ基材を積層しているが、チップ部品を実装した側のみビルドアップ基材の厚みが厚くなるため、コア基板を中心として非対称となり、部品内蔵基板が反り易いという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−１１９１４８号公報
【特許文献２】特開２００４−２７４０３５号公報
【特許文献３】特開２００４−３１１７３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の問題と実状に鑑みてなされたもので、基板の反り発生を防ぎ、配線密度が高く、薄型化が可能な部品内蔵型多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
即ち、請求項１に係る本発明は、第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１１】
これにより、内層に電子部品を内蔵しても基板の薄型化がなされ、且つ電子部品の上下に絶縁基板がある上下対称構造となり基板の反りが抑制される。
【００１２】
また、請求項２に係る本発明は、前記第一及び第二の絶縁基板が同質の材料から成ることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１３】
これにより、基板構造の上下対称性が高まり、基板の反りがより抑制される。
【００１４】
また、請求項３に係る本発明は、前記第一及び第二の絶縁基板の厚みが略同じであることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１５】
これにより、基板構造の上下対称性が高まり、基板の反りがより抑制される。
【００１６】
また、請求項４に係る本発明は、前記第一及び第二の絶縁基板の表裏に配線層が設けられていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１７】
これにより、基板構造の上下対称性が高まり、基板の反りがより抑制されると共に、内蔵した電子部品実装面と向かい合う面にも配線パターンを設けることで、高密度配線が可能となる。
【００１８】
また、請求項５に係る本発明は、前記第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層側の配線層及び部品実装パッドの少なくとも一部に保護膜が設けられていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１９】
これにより、内蔵する電子部品の実装時のはんだ飛び散りによる部品実装パッド周辺のリークやショートを回避できると共に、基板構造の上下対称性が高まり、基板の反りがより抑制される。
【００２０】
また、請求項６に係る本発明は、前記埋め込まれている電子部品と対向する絶縁基板側には、配線層及び保護膜が形成されていないことを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２１】
これにより、基板の薄型化が図られると共に、電子部品自体及び実装時に発生する高さばらつきを吸収し、電子部品と上部絶縁基板との接触による電子部品の破壊を回避することができる。
【００２２】
また、請求項７に係る本発明は、前記埋め込まれている電子部品と対向する絶縁基板部位が開口されていると共に、当該開口部位に前記絶縁層が充填されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２３】
これにより、前項の電子部品実装部における導体と保護膜の削除による薄型化に加えて、更に電子部品実装部上部のコア材の厚さ分だけ基板の薄型化することとなり、部品内蔵基板全体の大幅な薄型化に寄与できる。
【００２４】
また、請求項８に係る本発明は、前記埋め込まれている電子部品の電極の一部又は全部が、上層の導体と層間接続ビアによって接続されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２５】
これにより、内蔵された電子部品実装面上部の絶縁基板において、当該電子部品実装面と向き合わない上層面から内蔵された電子部品への直接接続が可能となり、配線長の最適化が図られ、高速伝送を用いる基板等で伝送ロスや遅延の低減がなされる。また、前記直接接続により、従来必要であった迂回配線が必要なくなるため、設計の自由度が飛躍的に向上する。
【００２６】
また、請求項９に係る本発明は、前記埋め込まれている電子部品の少なくとも１つの電極が第一の絶縁基板上の導体と接続され、当該第一の絶縁基板と接続された電極以外の少なくとも１つの電極が第二の絶縁基板上の導体と接続されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２７】
これにより、従来必要であった部品実装パッドや配線パターン、層間接続ビア等の一部が不要となり、配線領域の拡大と設計自由度の向上が図られる。
【００２８】
また、請求項１０に係る本発明は、前記埋め込まれている電子部品が、はんだ接続されていないことを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２９】
これにより、内層のはんだレス化が可能となり、接続信頼性の低下を防止すると共に、基板全体の重量軽減化にも寄与できる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明により、基板の反り発生を防ぎ、配線密度が高く、薄型化が可能な部品内蔵型多層プリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の第一の実施の形態を図１を用いて説明する。
【００３２】
図１において、Ｐ１は部品内蔵型多層プリント配線板で、上面に部品実装パッド１０２と配線回路を設けた第一の絶縁基板１０１の当該部品実装パッド１０２に電子部品１０４がはんだ１０５を用いて実装されていると共に、前記第一の絶縁基板１０１の電子部品実装面に絶縁層１０６と第二の絶縁基板１０３が設けられ、前記第二の絶縁基板１０３は、前記電子部品１０４と対向しない絶縁層１０６側の面に導体層１１２と保護膜１１３を備えていると共に、前記電子部品１０４と対向する絶縁層１０６側の面に導体層１１２と保護膜１１３が形成されていない。
【００３３】
ここで、図１では電子部品１０４の一例としてチップ抵抗器を用いて説明しているが、本発明において電子部品とはチップ抵抗器に限定されるものではなく、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等、受動能動を問わず、電子部品全般を示す。尚、当然のことながら、部品実装パッド１０２は、当該実装する電子部品に対応したパッド数、パッドサイズ、パッドピッチの部品実装パッドを用いる。
【００３４】
また、図１では電子部品１０４を部品実装パッド１０２に接合するための手段の一例として「はんだ１０５」を用いて説明しているが、本発明において電子部品を部品実装パッドに接合するための手段とは「はんだ」に限定されるものではなく、導電性接着剤、導電性フィルム、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等、その材質及び形状を問わず、実装する電子部品を部品実装パッドに固着させ、且つ導電性接合をもたらす手段全般を示す。
【００３５】
前記部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１は、前記第二の絶縁基板１０３が前記電子部品１０４と対向しない絶縁層１０６側の面に導体層１１２と保護膜１１３を備えているため、基板構造が上下対称となり、基板の反りが防止される。
【００３６】
また、導体層１１２に配線パターンを設けることで、高密度配線が可能となる。
【００３７】
更に、前記電子部品１０４と対向する第二絶縁基板１０３の絶縁層１０６側の面には、導体層１１２と保護膜１１３が形成されることなく前記電子部品１０４と同寸以上に開けられているため、基板の薄型化が図られると共に、電子部品自体及び実装時に発生する高さばらつきを吸収し、電子部品と上部絶縁基板との接触による電子部品の破壊を回避することができる。
【００３８】
従って、本発明の第一の実施の形態により、基板の反りが防止され、高密度配線が可能で、薄型化されても電子部品と上部絶縁基板との接触による電子部品の破壊を回避することができる部品内蔵型多層プリント配線板が得られる。
【００３９】
次に、本発明の第二の実施の形態を図２を用いて説明する。
【００４０】
図２（ａ）において、Ｐ２は部品内蔵型多層プリント配線板で、上面に部品実装パッド２０２と配線回路を設けた第一の絶縁基板２０１の当該部品実装パッド２０２に電子部品２１４がはんだ２１５を用いて実装されていると共に、前記第一の絶縁基板２０１の電子部品実装面に絶縁層２１６と第二の絶縁基板２０３が設けられ、前記第二の絶縁基板２０３は、前記電子部品２１４と対向しない絶縁層２１６側の面に導体層２１２と保護膜２１３を備えていると共に、前記電子部品２１４と対向する部位が前記電子部品２１４と同寸以上に開口され、当該開口部位に絶縁層２１６が積層時にフローした絶縁樹脂が充填されている。
【００４１】
更に、前記第二の絶縁基板２０３の開口された領域内の前記電子部品２１４の電極２１８と、前記第二の絶縁基板２０３の絶縁層２１６とは反対側の面に形成された導体２１７が層間接続ビア２０４によって接続されていると共に、前記層間接続ビア２０４によって接続された電極下２１８の下部には部品実装パッド２０２が形成されていない。
【００４２】
ここで、図２（ａ）では電子部品２１４の一例としてチップ抵抗器を用いて説明しているが、本発明において電子部品とはチップ抵抗器に限定されるものではなく、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等、受動能動を問わず、電子部品全般を示す。尚、当然のことながら、部品実装パッド２０２は、当該実装する電子部品に対応したパッド数、パッドサイズ、パッドピッチの部品実装パッドを用いる。
【００４３】
また、図２（ａ）では電子部品２１４を部品実装パッド２０２に接合するための手段の一例として「はんだ２１５」を用いて説明しているが、本発明において電子部品を部品実装パッドに接合するための手段とは「はんだ」に限定されるものではなく、導電性接着剤、導電性フィルム、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等、その材質及び形状を問わず、実装する電子部品を部品実装パッドに固着させ、且つ導電性接合をもたらす手段全般を示す。
【００４４】
前記部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ２は、前記第二の絶縁基板２０３の前記電子部品２１４と対向する部位が前記電子部品２１４と同寸以上に開口されているため、電子部品実装部における導体と保護膜の削除による薄型化に加えて、更に電子部品実装部上部のコア材の厚さ分だけ基板を薄型化することができ、部品内蔵基板全体の大幅な薄型化が可能となっている。
【００４５】
また、前記基板２０３の開口された領域内の電子部品２１４の電極２１８と、前記第二の絶縁基板２０３の絶縁層２１６とは反対側の面に形成された導体２１７が層間接続ビア２０４によって接続されているため、電子部品実装面と向き合わない上層面から内蔵された電子部品への直接接続が可能となり、配線長の最適化が図られ、高速伝送を用いる基板等で伝送ロスや遅延の低減がなされると共に、従来必要であった迂回配線が必要なくなるため、設計の自由度が飛躍的に向上する。
【００４６】
更にまた、部分的にはんだレス接続が可能となり、接続信頼性の低下を防止低下の要因を少なくすると共に、基板全体の重量軽減化にも寄与できる上、前記層間接続ビア２０４によって接続された電極２１８の下部には部品実装パッドが不要となり、従来部品実装パッドとして使用していた領域が配線領域として使用することが可能となり、配線領域の拡大と設計自由度の向上が図られる。
【００４７】
また、前記層間接続ビア２０４によって接続された電極下には部品実装パッドが不要となり、従来部品実装パッドとして使用していた領域が配線領域として使用することが可能となり、配線領域の拡大と設計自由度の向上が図られる。また、前記電極２１８と前記導体２１７が前記層間接続ビア２０４によって接続されていると共に、前記電子部品２１４のもう一方の電極２１９と前記部品実装パッド２０２が前記はんだ２１５によって接続されているため、前記第一の絶縁基板２０１上の導体２０２と前記第二の絶縁基板２０３上の導体２１７を前記電子部品２１４を介して接続する際に従来必要であった配線パターンや層間接続ビアの一部が不要となり、配線領域の拡大と設計自由度の向上が図られる。
【００４８】
また、図２（ｂ）に示すように、内蔵された電子部品３１４の電極３１８全てを層間接続ビア３０４を用いて接続することで内層はんだレス構造にすることが可能となる。その際、当該電子部品３１４を配置する直下が保護膜３１３で覆われていれば、当該保護膜３１３の下に配線パターンなどの導体層３１２が設けられていても構わない。また、当該電子部品３１４を配置する直下に、配置された当該電子部品３１４を積層前に仮に固定するための接着シートや接着剤を設けても良い。
【００４９】
従って、本発明の第二の実施の形態により、基板全体の大幅な薄型化がなされ、設計の自由度が飛躍的に向上した部品内蔵型多層プリント配線板が得られる。
【００５０】
次に、本発明の第一の実施の形態の製造方法を図３〜図６を用いて説明する。
【００５１】
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁層１の上下両面に導体層２を備えた基板Ｐ４を用意する。尚、前記基板Ｐ４は、多層基板でも構わない。
【００５２】
次に、前記基板Ｐ４の上面の導体層を回路形成し、図３（ｂ）に示すような基板Ｐ５を得る。
【００５３】
次に、図３（ｃ）に示すように、保護膜３を形成し、基板Ｐ６を得る。
【００５４】
次に、図４（ｄ）に示すように、電子部品４をはんだ５を用いて実装し、基板Ｐ７を得る。
【００５５】
次に、図３（ａ）から図３（ｃ）までの工程と同様にして基板Ｐ８を作製し、図４（ｅ）に示すように、基板Ｐ７に積層する際に電子部品４と重なる部位にルータ等を用いて予め穴あけ加工を施した絶縁層６を挟んで、基板Ｐ７と基板Ｐ８を積層し、図４（ｆ）に示すような、基板Ｐ９を得る。
【００５６】
次に、図５（ｇ）に示すように、前記基板Ｐ９の外層に層間接続ビアを設け、基板Ｐ１０を得る。
【００５７】
次に、図５（ｈ）に示すように、前記基板Ｐ１０に貫通穴を設け、基板Ｐ１１を得る。
【００５８】
次に、図５（ｋ）に示すように、前記基板Ｐ１１にめっき層７を設け、基板Ｐ１２を得る。
【００５９】
次に、図６（ｍ）に示すように、前記基板Ｐ１２の外層に回路形成を施し、基板Ｐ１３を得る。
【００６０】
次に、保護膜８の形成工程を経て、図６（ｎ）に示すような部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１４を得る。
【００６１】
尚、図６（ｍ）に示す基板Ｐ１３の外層表面に、図６（ｎ）に示すような保護膜８ではなく、絶縁層と導体層を構築し更なるビルドアップを行い、基板Ｐ１３の形態をコア基板として、基板の構成層数を増しても構わない。
【００６２】
次に、本発明の第二の実施の形態の製造方法を図７〜図１０を用いて説明する。
【００６３】
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁層１１の上下両面に導体層１２を備えた基板Ｐ１５を用意する。尚、前記基板Ｐ１５は、多層基板でも構わない。
【００６４】
次に、前記基板Ｐ１５の上面の導体層を回路形成し、図７（ｂ）に示すような基板Ｐ１６を得る。
【００６５】
次に、図７（ｃ）に示すように、保護膜１３を形成し、基板Ｐ１７を得る。
【００６６】
次に、図８（ｄ）に示すように、電子部品１４をはんだ１５を用いて実装し、基板Ｐ１８を得る。
【００６７】
次に、図８（ａ）から図８（ｃ）までの工程と同様にして作製した基板に電子部品１４と重なる部位にルータ等を用いて予め穴あけ加工を施した基板Ｐ１９を用いて、図８（ｅ）に示すように、基板Ｐ１８に積層する際に電子部品１４と重なる部位にルータ等を用いて予め穴あけ加工を施した絶縁層１６を挟んで、基板Ｐ１８と基板Ｐ１９を積層し、図８（ｆ）に示すような、基板Ｐ２０を得る。
【００６８】
次に、図９（ｇ）に示すように、前記基板Ｐ２０の上面を表面研磨し、表面が平滑となるようにし、基板Ｐ２１を得る。
【００６９】
次に、図９（ｈ）に示すように、前記基板Ｐ２１に貫通穴と層間接続ビアを設け、基板Ｐ２２を得る。
【００７０】
次に、図９（ｋ）に示すように、前記基板Ｐ２２にめっき層１７を設け、基板Ｐ２３を得る。
【００７１】
次に、図１０（ｍ）に示すように、前記基板Ｐ２３の外層に回路形成を施し、基板Ｐ２４を得る。
【００７２】
次に、保護膜１８の形成工程を経て、図１０（ｎ）に示すような部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ２５を得る。
【００７３】
尚、図１０（ｍ）に示す基板Ｐ２４の外層表面に、図１０（ｎ）に示すような保護膜１８ではなく、絶縁層と導体層を構築し更なるビルドアップを行い、基板Ｐ２４の形態をコア基板として、基板の構成層数を増しても構わない。
【００７４】
本発明を説明するに当たって、前述２つの実施の形態及び各々の製造方法を例として説明したが、本発明の構成はこれらの限りでなく、また、これらの例により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の第一の実施の形態を示す概略断面説明図。
【図２】本発明の第二の実施の形態を示す概略断面説明図。
【図３】本発明の第一の実施の形態の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図４】図３に続く概略断面工程説明図。
【図５】図４に続く概略断面工程説明図。
【図６】図５に続く概略断面工程説明図。
【図７】本発明の第二の実施の形態の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図８】図７に続く概略断面工程説明図。
【図９】図８に続く概略断面工程説明図。
【図１０】図９に続く概略断面工程説明図。
【図１１】第一の従来例を示す概略断面説明図。
【図１２】第二の従来例を示す概略断面説明図。
【図１３】第三の従来例を示す概略断面説明図。
【符号の説明】
【００７６】
１，６，１１，１６，２２，３１，４１，１０６，２１６：絶縁層
２，１２，１１２，２１２，３１２：導体層
３，８，１３，１８，１１３，２１３，３１３：保護膜
４，１４，２４，３４，４４，１０４，２１４，３１４：電子部品
５，１５，１０５，２１５：はんだ
７，１７：めっき層
２１：内層配線基板
２３：片面銅箔基板
２５：電子部品実装基板
３２：インナービア
４２：銅箔
１０１，２０１：第一の絶縁基板
１０２，２０２：部品実装パッド
１０３，２０３：第二の絶縁基板
２０４，３０４：層間接続ビア
Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ１４，Ｐ２５〜Ｐ２８：部品内蔵型多層プリント配線板
Ｐ４〜Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ２４：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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