(57)【要約】      （修正有）【課題】封止樹脂に対する密着性の低下を抑制しつつ、高周波特性の改善を図る手段を提供する。【解決手段】半導体装置１は、半導体チップ１１と、ボンディングパッド１８の内側のみ、特に半導体チップ１１の周縁部を残してアクティブ領域を覆うように設けられた、低誘電率材料からなるフィルム１５（第１のフィルム）と、半導体チップ１１およびフィルム１５を覆うように設けられたＰＫＧ成形樹脂１４（封止樹脂）と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、
前記半導体チップの周縁部を残してアクティブ領域を覆うように設けられた、低誘電率材料からなる第１のフィルムと、
前記半導体チップおよび前記第１のフィルムを覆うように設けられた封止樹脂と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記半導体チップ上にはボンディングパッドが設けられており、
前記第１のフィルムは、前記ボンディングパッドの内側にのみ設けられている半導体装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置において、
前記第１のフィルムは、前記半導体チップの前記アクティブ領域上にのみ設けられている半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載の半導体装置において、
前記低誘電率材料は、フッ素含有エラストマーまたはポリマー樹脂である半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれかに記載の半導体装置において、
前記半導体チップは、ワイヤボンディングによってリードフレーム上に実装されている半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれかに記載の半導体装置において、
前記第１のフィルムと前記封止樹脂との間に介在し、前記封止樹脂に対する親和性が前記第１のフィルムよりも高い第２のフィルムを備える半導体装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体装置において、
前記第１のフィルムは、前記第２のフィルムの周縁部の下にのみ設けられている半導体装置。
【請求項８】
半導体チップの周縁部を残してアクティブ領域を覆うように、低誘電率材料からなる第１のフィルムを形成する工程と、
前記半導体チップおよび前記第１のフィルムを覆うように、封止樹脂を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第１のフィルムを形成する工程においては、予め成形された前記第１のフィルムを前記半導体チップに貼り付ける半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップをリードフレーム上に載置する工程を含み、
前記第１のフィルムを形成する工程においては、前記半導体チップの載置に用いた装置と同一の装置を用いて、前記第１のフィルムを前記半導体チップ上に載置する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを外部から電気的、機械的または化学的に保護することを目的として、半導体チップをエポキシ樹脂等で樹脂封止する方法が一般的である。例えば、リードフレーム上に半導体チップを搭載し、該チップ上のボンディングパッドとリードフレームのインナーリードとを金線等のボンディングワイヤで接続した後に、エポキシ樹脂等で封止しパッケージ成形を行なうものである。
【０００３】
上記の製造方法は低コストで大量生産に適しているため、従来はセラミックパッケージであった製品（例えば高出力、高周波デバイス）においても、エポキシ樹脂等を使用したフルモールドパッケージ化が進んでいる。
【０００４】
しかしながら、前述のエポキシ系樹脂では、樹脂中から半導体チップへの吸湿による耐湿性の低下という問題があった。また、該エポキシ系樹脂の誘電率が3.9〜4.5と高いことにより、該半導体チップの素子部に入り込んだ樹脂によって寄生容量（例えばＦＥＴならばゲート−ドレイン間容量Cgd）が増加し、高周波特性が悪化するという問題もあった。
【０００５】
それらを改善する手法として、半導体チップの表面をポリイミド系樹脂や、シリコーン樹脂、フッ素含有エラストマーまたはポリマー樹脂等で被覆保護する方法が一般的に知られている。
【０００６】
図５は、従来の半導体装置の一例を示す平面図である。また、図６は、図５のＡ線に沿った断面図である。この半導体装置の製造方法を説明する。まず、リードフレーム１０２の上に半導体チップ１０１を搭載し、ボンディングワイヤ１０３によってリードフレーム１０２のインナーリードと接続する。その後、高周波特性改善や半導体チップ１０１の保護のために、誘電率が2.0〜2.4と低く耐化学薬品性の強いフッ素含有エラストマーまたはポリマー樹脂からなるポッティング樹脂１０５で半導体チップ１０１の上部を被覆する。その後に、エポキシ樹脂等のパッケージ成形用樹脂（封止樹脂）１０４でパッケージ封止、成形する。
【０００７】
これにより、半導体チップ１０１の素子部の周囲は低誘電率となるため、素子電極間の寄生容量の低減により、高周波特性を改善させることができる。また、高い耐化学薬品性を得ることができる。
【０００８】
また、特許文献１には、半導体チップの保護膜として、カルボジイミド単位（-R-N=C=N-、Rは２価の有機基）を分子内に含む樹脂成分を用いた半導体装置が開示されている。これは前述のカルボジイミド単位を分子内に含む樹脂を有機溶剤に溶解し、塗布可能な溶液粘度を有するワニス状態にして使用するものである。
【０００９】
図７は、特許文献１に記載された半導体装置を示す断面図である。リードフレーム２０７のダイパッド上にシリコンチップ２０１が金箔等で接合されており、該チップ２０１の表面に二酸化ケイ素の絶縁膜２０２が約１００ｎｍの厚みで形成されている。絶縁膜２０２の一部には外部電極取り出し用のアルミニウムからなるボンディングパッド部が形成され、回路と接続している。このアルミニウム配線層にはＰＳＧ，ＳｉＮ，ＳｉＯ２ 等から形成されるパッシベーション膜２０３が約５０〜２００ｎｍの厚みで形成されている。
【００１０】
このパッシベーション膜２０３を被覆するように、カルボジイミド単位を分子内に含む樹脂成分からなる保護膜２０６が形成されている。ボンディングパッド部は、金線やアルミニウム線等のボンディングワイヤ２０５によってリードフレーム２０７と電気的に接続されている。シリコンペレット全体が熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止樹脂２０８で封止されている。このように保護膜２０６を用いることで、吸水性や透湿率が小さく、高い耐湿性を得ることができると特許文献１に記載されている。
【００１１】
図８および図９は、特許文献１に記載された他の半導体装置を示す断面図である。図８の半導体装置では、後半工程にてワニスが使用される。図９では、半導体チップ２０１の表面およびダイパッド裏面の全体に保護膜２０６が形成されている。これらの半導体装置においても、上述した図７の半導体装置と同様の効果が得られる。
【００１２】
なお、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献１の他に、特許文献２，３が挙げられる。
【特許文献１】特開平９−８１８１号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３５１２号公報
【特許文献３】特開平５−１３６３１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図５および図６に示した半導体装置で使用されるポッティング樹脂１０５は、耐化学薬品性を向上するための素材であるので、封止樹脂１０４の材料であるエポキシ樹脂等と親和性が低く、密着性が殆ど得られない。そのため、ポッティング樹脂１０５と封止樹脂１０４との界面に空隙ができ、外部からの水分の浸入による耐湿性悪化、剥離や、実装時の熱履歴による水蒸気爆発によるクラック等の問題があった。図７〜図９に示した保護膜２０６を構成する、カルボジイミド単位を分子内に含む樹脂でも、半導体チップとの密着性を改善することによる耐湿性向上は得られているが、封止樹脂２０８との密着性は、フッ素系樹脂ほど悪くはないものの完全な改善には至っておらず同様の問題を抱えている。
【００１４】
この問題は、例えば図５および図６において樹脂１０５の塗布領域を小さくし、チップ１０１のアクティブ領域のみを被覆させることで、抑制することができる。封止樹脂１０４と樹脂１０５との界面が小さくなるからである。ところが、被覆形状のバラツキにより、今度は逆にチップ１０１のアクティブ領域が被覆されずに、誘電率の高い封止樹脂１０４がチップ１０１のアクティブ領域に侵入し、寄生容量が増大し高周波特性低減が発生する問題があった。これは、図７の半導体装置についても同様である。
【００１５】
かかるバラツキによる問題は、図９に示した構造のように半導体チップの表面およびダイパッド裏面の全体に保護膜２０６を形成することで、回避できる。ところが、そうすると封止樹脂２０８と保護膜２０６との界面の面積が増加し、上述の密着性の問題が悪化傾向となってしまう。また、半導体装置の製造工程において、図９の構造のように全面に渡って安定的に保護膜２０６を形成するには、コストの高い装置が必要である。また、図６に示したような、リードフレームの裏面を直接露出させてグランドのコンタクトを取り、放熱性を必要とするようなパッケージにおいては、保護膜が裏面のコンタクトを阻害してしまうため、図９のような構造を適用できない。
【００１６】
一方、図７に示す従来例のように、半導体チップを作成する前工程にて保護膜２０６を形成すれば、上述の問題は回避できる。ただし、この場合、高周波特性改善という観点からすると、必ず素子電極間には保護膜２０６が入っているため、今後どんなにポリカルボジイミド樹脂の低誘電率化がなされたとしても、全く素子電極間に樹脂がない状態、すなわち空気の誘電率以下にはならない。それゆえ、寄生容量成分増加という観点では高周波特性改善にも限界がある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明による半導体装置は、半導体チップと、上記半導体チップの周縁部を残してアクティブ領域を覆うように設けられた、低誘電率材料からなる第１のフィルムと、上記半導体チップおよび上記第１のフィルムを覆うように設けられた封止樹脂と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明による半導体装置の製造方法は、半導体チップの周縁部を残してアクティブ領域を覆うように、低誘電率材料からなる第１のフィルムを形成する工程と、上記半導体チップおよび上記第１のフィルムを覆うように、封止樹脂を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明においては、半導体チップ上に設けられる第１のフィルムを低誘電率材料によって構成しているため、半導体チップの電極間の寄生容量が低減し、高周波特性の改善を図ることができる。さらに、第１のフィルムがフィルム状に加工されているため、当該第１のフィルムを半導体チップの所望の領域上にのみ、形状を安定した状態で搭載することができる。その結果、封止樹脂と第１のフィルムとの界面の面積を小さく抑え、それにより従来技術について上述した密着性の悪化の問題を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、封止樹脂に対する密着性の低下を抑制しつつ、高周波特性の改善を図ることが可能な半導体装置およびその製造方法が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ、本発明による半導体装置およびその製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
（第１実施形態）
【００２２】
図１は、本発明による半導体装置の第１実施形態を示す平面図である。また、図２は、図１のＡ線に沿った断面図である。半導体装置１は、半導体チップ１１と、半導体チップ１１の周縁部を残してアクティブ領域を覆うように設けられた、低誘電率材料からなるフィルム１５（第１のフィルム）と、半導体チップ１１およびフィルム１５を覆うように設けられたＰＫＧ成形樹脂１４（封止樹脂）と、を備えている。ここで、アクティブ領域とは、半導体チップ１１の上面（配線層側の面）のうち、トランジスタ等の回路素子や配線が形成された領域のことである。
【００２３】
半導体チップ１１は、ワイヤボンディングによってリードフレーム１２上に実装されている。つまり、半導体チップ１１上に設けられたボンディングパッド１８とリードフレーム１２のインナーリードとがボンディングワイヤ１３によって接続されている。
【００２４】
フィルム１５は、ボンディングパッド１８の内側にのみ設けられている。特にフィルム１５は、半導体チップ１１のアクティブ領域上にのみ設けられていることが好ましい。フィルム１５を構成する低誘電率材料は、フッ素含有エラストマーまたはポリマー樹脂であることが好ましい。また、ＰＫＧ成形樹脂１４の材料は、例えばエポキシ樹脂である。
【００２５】
本発明による半導体装置の製造方法の第１実施形態として、半導体装置１の製造方法の一例を説明する。まず、リードフレーム１２の上に半導体チップ１１を自動マウンター等の装置を用いて載置する。次に、半導体チップ１１の周縁部を残してアクティブ領域を覆うようにフィルム１５を形成する。例えば、予め成形されたフィルム１５を半導体チップ１１に貼り付けた後、材料によってはベーク工程を付加し、加熱固着させる。このときのフィルム１５の半導体チップ１１上への載置には、半導体チップ１１のリードフレーム１２上への載置に用いた装置と同一の装置を用いることができる。続いて、ボンディングワイヤ１３によって、半導体チップ１１とリードフレーム１２とを電気的に接続する。その後、ＰＫＧ成形樹脂１４で封止し、パッケージ成形を行なう。
【００２６】
本実施形態の効果を説明する。半導体チップ１１上に設けられるフィルム１５を低誘電率材料によって構成しているため、半導体チップ１１の電極間の寄生容量が低減し、高周波特性の改善を図ることができる。さらに、フィルム１５がフィルム状に加工されているため、当該フィルム１５を半導体チップ１１の所望の領域上にのみ、形状を安定した状態で搭載することができる。その結果、ＰＫＧ成形樹脂１４とフィルム１５との界面の面積を小さく抑え、それにより従来技術について上述した密着性の悪化の問題を抑制することができる。特にフィルム１５をアクティブ領域上にのみ設けた場合、寄生容量低減に必要な最小限の領域のみをフィルム１５で覆うことになるので、密着性の悪化の問題をより効果的に抑制できる。
【００２７】
本実施形態によれば、樹脂封止パッケージの半導体装置において、耐湿性悪化、剥離や、実装時の熱履歴による水蒸気爆発によるクラック等の問題なく、高周波特性の改善を図ることができる。また、低コストの樹脂封止パッケージ品でありながら、中空構造パッケージ、またはセラミックパッケージと変わらない高周波特性を得ることができる。また、本実施形態は、リードフレームの裏面を露出させて直接接地、放熱させるようなパッケージ構造の半導体装置にも適用できる。
【００２８】
さらに、フィルム１５を半導体チップ１１上に搭載する際には、上述のように、半導体チップ１１の実装に用いるのと同一の装置を用いることができる。これに対して、図５〜図９に示した従来技術では、ポッティング樹脂１０５または保護膜２０６を塗布するための装置を追加的に用いる必要がある。
【００２９】
フィルム１５を構成する低誘電率材料がフッ素含有エラストマーまたはポリマー樹脂である場合、これらの材料は誘電率が2.0〜2.4と低いため、上述した寄生容量の低減効果が充分に得られる。さらに、これらの材料は耐化学薬品性が強いため、半導体チップ１１を効果的に保護することができる。
（第２実施形態）
【００３０】
図３は、本発明による半導体装置の第２実施形態を示す断面図である。半導体装置２は、フィルム１５とＰＫＧ成形樹脂１４との間に介在し、ＰＫＧ成形樹脂１４に対する親和性がフィルム１５よりも高いフィルム１６（第２のフィルム）を備えている。フィルム１６としては、エポキシフィルム、またはエポキシ樹脂含有ポリイミド系コンポジットフィルム等を用いることができる。
【００３１】
これにより、フィルム１５が低誘電率化のためにＰＫＧ成形樹脂１４に対する親和性が低く、密着性が悪化することを抜本的に解決できる。本実施形態のその他の構成および効果は、第１実施形態と同様である。なお、本実施形態においてフィルム１６を設ける代わりに、フィルム１５の表面を親水性に改質してもよい。その場合であっても、フィルム１６を設けた場合と同様の効果が得られる。
（第３実施形態）
【００３２】
図４（ａ）は、本発明による半導体装置の第３実施形態を示す断面図である。半導体装置３においては、図３のフィルム１５の代わりにフィルム１７が設けられている。フィルム１７は、低誘電率で且つ粘性のある材料によって構成されており、フィルム１６に塗布されている。そして、これらのフィルム１６およびフィルム１７からなる積層フィルムが、フィルム１７が半導体チップ１１側、フィルム１６がＰＫＧ成形樹脂１４側となるようにして搭載されている。
【００３３】
図４（ｂ）は、フィルム１６およびフィルム１７からなる積層フィルムを下側（半導体チップ１１側）から見たときの平面図である。この図からわかるように、フィルム１７は、フィルム１６の周縁部の下にのみ設けられている。これにより、半導体チップ１１との密着性がより向上できる。また、上記積層フィルムの内部は空洞であり、アクティブ領域の素子電極の周囲の殆どが空隙であるため、寄生容量が大幅に削減され、更なる高周波特性の改善が図られる。本実施形態のその他の構成および効果は、第２実施形態と同様である。なお、本実施形態においてフィルム１７をフィルム１６の周縁部にのみ塗布することは必須ではなく、フィルム１６の全面に塗布してもよい。
【００３４】
本発明による半導体装置およびその製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明による半導体装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ線に沿った断面図である。
【図３】本発明による半導体装置の第２実施形態を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明による半導体装置の第３実施形態を示す断面図である。（ｂ）は、（ａ）の半導体装置の一部を下側から見たときの平面図である。
【図５】従来の半導体装置の一例を示す平面図である。
【図６】図５のＡ線に沿った断面図である。
【図７】特許文献１に記載された半導体装置を示す断面図である。
【図８】特許文献１に記載された他の半導体装置を示す断面図である。
【図９】特許文献１に記載された他の半導体装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    半導体装置
２    半導体装置
３    半導体装置
１１    半導体チップ
１２    リードフレーム
１３    ボンディングワイヤ
１４    ＰＫＧ成形樹脂
１５    フィルム
１６    フィルム
１７    フィルム
１８    ボンディングパッド
【図１】
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【図２】
2008078555.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2008078555.tif 000008
【図７】
2008078555.tif 000009
【図８】
2008078555.tif 000010
【図９】
2008078555.tif 000011