(57)【要約】【課題】  ワークに文字を加工する場合であっても、加工能率を向上させることができるプリント基板加工機を提供すること。【解決手段】  文字列を構成する各文字のドットｄの中心座標を穴を加工する加工座標系の座標に変換する座標変換手段を設け、加工に先立ち、加工プログラムに記載された文字列および該文字列の位置情報とに基づいて、文字列を構成する各文字のドットの中心座標を穴を加工する加工座標系の座標に変換し、各ドットｄを穴とみなして加工する。このようにすると、テーブル１の移動回数を最小限にすることができるので、加工能率を向上させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のドットで構成される文字の前記ドット位置情報を文字毎に記憶した記憶装置を備え、加工プログラムに記載された加工しようとする穴の位置情報と文字列および該文字列の位置情報とに基づいてパルス状のレーザ光をワークに照射し、前記ワークに穴および文字を加工するようにしたプリント基板加工機において、
前記文字列を構成する各文字の前記各ドットの各中心座標を前記穴を加工する加工座標系の座標に変換する座標変換手段を設け、
加工に先立ち、前記文字列を構成する各文字の前記各ドットの各中心座標を前記穴を加工する加工座標系の座標に変換し、前記各ドットを前記穴とみなして加工することを特徴とするプリント基板加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パルス状のレーザ光によりワークに穴を加工すると共に、ワークの表面上に文字を加工（記入）するようにしたプリント基板加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３はプリント基板穴明け用レーザ加工機の概略構成図、図４はワークであるプリント基板の平面図、図５は加工プログラムの一例を示す図、図６はＮＣ装置内に登録されている文字を構成するドットの配置例を示す図である。
【０００３】
図３に示すように、プリント基板加工機１００は、ＸＹ方向に移動自在のテーブル１、レーザ発振器２およびヘッド部３等を備える加工装置本体８０と加工装置本体８０の動作を制御するＮＣ装置９０とから構成されている。ヘッド部３には一対のガルバノミラー４とｆθレンズ５とが配置されている。ガルバノ制御ユニット６はガルバノミラー４の位置（回転角度）を制御する。テーブル制御ユニット７はテーブル１の位置を制御する。プリント基板（以下、「ワーク」という。）８はテーブル１に固定されている。
【０００４】
レーザ発振器２から出力されたレーザ光は、一対のガルバノミラー４により位置決めされ、ｆθレンズ５を透過することによりワーク８に対して垂直に入射する。レーザ光の照射時間間隔および照射時間に対してテーブル１の移動に要する時間は遙かに長いので、レーザ光をガルバノミラー４により位置決めすることにより加工能率を向上させる。ｆθレンズ５の実用的な大きさ（直径）は５０〜７０ｍｍである。そこで、例えばｆθレンズ５の直径が７０ｍｍの場合、図４に示すように、ワーク８をｆθレンズ５の中心軸を中心とする５０ｍｍ×５０ｍｍの領域（以下、「加工領域」という。）に区分し（図では点線で区分された２４個の加工領域）、１つの加工領域内の加工が終了すると、テーブル１を水平に移動させ、次の加工領域の中心をｆθレンズ５の中心軸上に位置決めする。以下、加工が終了するまで、上記の動作を繰り返す。
【０００５】
図５に示すように、加工プログラムには、加工領域の中心座標（図中のＦ部）、加工しようとする各穴の中心座標（図中のG部）と、文字列の指定と（図中のH部、ここでは「ＡＢＣ」の３文字）と文字の基準位置座標（図中のJ部）とが記述されている。
【０００６】
図６に示すように、各文字は一辺の長さがａである正方形の枡Ｍがｍ行×ｎ列（例えば、７行×４列）で構成されるエリアＤ内に配置されるようになっており、枡Ｍ内に１個のドットｄが配置される。そして、エリアＤの左下隅の枡Ｍの中心を基準位置（原点）Ｐ０として文字を構成する各ドットｄの中心座標が各文字毎に予め記憶装置に記憶されている。そして、文字列を加工する場合は、文字列（Ｈ部）と基準位置座標（Ｊ部）とが指定される。加工する文字が複数の文字からなる文字列である場合、左端の文字の左下隅の枡Ｍの中心が文字列全体の基準位置Ｐ０となる。また、文字と文字は距離ａだけ離す。すなわち、例えば、図中のＰで示すドットｄの中心座標は、ｄＰ（７ａ，３ａ）である。
【０００７】
次に、従来の文字を加工する場合の加工手順を説明する。
【０００８】
先ず、加工プログラムのＦ部とＧ部の指定に基づき、ある加工領域内の穴を加工する。当該加工領域内の穴の加工が終了した後、当該加工領域内に文字列の加工が指定されている場合は、Ｊ部の記載に基づいてテーブル１を移動させ、文字列の基準位置Ｐ０をｆθレンズ５の中心に位置決めし、文字Ａ〜Ｃを構成する各ドットｄの中心にレーザ光を照射する。なお、文字を書ききれなかった場合、すなわち、文字列が当該加工領域の端部を超えている場合は、当該加工領域内の文字を加工した後、テーブル１を移動させ、書ききれなかった最初の文字の左下隅の枡Ｍの中心をｆθレンズ５の中心に位置決めし、残りの文字を加工する。その後、次の加工領域の中心をｆθレンズ５の中心に位置決めする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記したように、レーザ光の照射時間間隔および照射時間に対してテーブルの移動時間は遙かに長い。したがって、文字を加工するためにテーブルを移動させると、このテーブル移動時間が加工時間に加わるため、加工能率を向上させることができなかった。
【００１０】
本発明の目的は、ワークに文字を加工する場合であっても、加工能率を向上させることができるプリント基板加工機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、本発明は、複数のドットで構成される文字の前記ドット位置情報を文字毎に記憶した記憶装置を備え、加工プログラムに記載された加工しようとする穴の位置情報と文字列および該文字列の位置情報とに基づいてパルス状のレーザ光をワークに照射し、前記ワークに穴および文字を加工するようにしたプリント基板加工機において、前記文字列を構成する各文字の前記各ドットの各中心座標を前記穴を加工する加工座標系の座標に変換する座標変換手段を設け、加工に先立ち、前記文字列を構成する各文字の前記各ドットの各中心座標を前記穴を加工する加工座標系の座標に変換し、前記各ドットを前記穴とみなして加工することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
ワークに文字を加工する場合であっても、加工能率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、本発明について説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係るプリント基板加工機の動作を示すフローチャートである。また、図２は、ワークの平面図であり、（ａ）は文字列が加工領域内にある場合、（ｂ）は文字列が予め指定された加工領域外にまで延びている場合であり、図中の斜線部には加工する穴が存在しない。なお、プリント基板加工機の構成は、ＮＣ装置を除き、従来と同じであるので、重複する説明を省略する。以下、本来の穴を加工する場合を穴加工といい、文字を構成するドットを加工する場合をドット加工という。また、ここでは、予め各加工領域の中心位置座標と加工領域の順番（すなわち、テーブルの移動順序）とが定められており、各加工領域毎に加工する穴の中心座標が指定されているものとする。そして、図５に示したように、加工プログラム中において、文字列の指定は、加工領域（穴の中心座標を含む）の指定の後にまとめて記述されているものとする。
【００１５】
図示を省略する加工開始ボタンがオンされると、実際の加工に先立ち、以下の動作を行う。すなわち、予め指定された加工領域の順番に従い、次の加工領域があるかどうかを確認し、次の加工領域がある場合は手順Ｓ２０の処理を行い、その他の場合は手順２００の処理を行う（手順Ｓ１０）。手順Ｓ２０では加工領域内に文字列（１文字の場合を含む）の加工を指定する記述があるかどうか、すなわち、先頭文字基準位置座標の指定があるかどうかを確認し、文字の加工が指定されている場合は手順Ｓ３０の処理を行い、その他の場合は手順Ｓ１０の処理を行う。
【００１６】
手順Ｓ３０では、文字列を構成する各文字のドットの中心座標を穴加工の加工座標系の座標に変換し、総てのドットが当該加工領域内に含まれるかどうかを確認する（手順Ｓ４０）。そして、図２（ａ）の領域Ｒ１の場合のように、総てのドットが当該加工領域内に含まれる場合は各ドットの変換後の座標を穴の中心座標として当該加工領域の穴加工座標に追加してから（手順Ｓ５０）、手順Ｓ１０の処理を行う。また、図２（ａ）の領域Ｒｊの場合のように、手順Ｓ４０において当該加工領域内に含まれないドットがある場合は、いずれかの加工領域に含まれるかどうかを確認する（手順Ｓ６０）。そして、他の加工領域内（図中の加工領域Ｒｍ）に含まれる場合は、当該ドットの変換後の座標を当該ドットが含まれる加工領域の穴加工座標に追加してから（手順Ｓ７０）、手順Ｓ１０の処理を行う。また、図２（ｂ）に示すように、いずれの加工領域にも含まれないドットがある場合は、いずれの加工領域にも含まれないドットを含む新たな加工領域Ｒｋを作成し（手順Ｓ８０）、作成した新たな加工領域Ｒｋを加工順序に追加登録すると共に（手順Ｓ９０）、加工領域Ｒｋに含まれる各ドットの変換後の座標を記憶して（手順Ｓ１００）、手順Ｓ１０の処理を行う。
【００１７】
手順Ｓ２００では、実際の加工を開始する。なお、実際の加工は従来と同じであるので、説明を省略する。
【００１８】
この実施形態の場合、各ドットの中心座標は総て穴の中心座標に置き換えてあるので、手順Ｓ８０における新たな加工領域が作成されていない限り、テーブルの移動は文字列の指定がない場合と同じであり、加工速度を向上させることができる。
【００１９】
なお、手順Ｓ８０において作成する新たな加工領域Ｒｋの中心座標は、テーブルの移動距離が最も短くなるように、すなわち、同図に２点鎖線で示すように、例えば、文字列の最外部の文字が加工領域Ｒｋの最外部になるように定めればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るプリント基板加工機の動作を示すフローチャートである。
【図２】ワークの平面図である。
【図３】プリント基板穴明け用レーザ加工機の概略構成図。
【図４】ワークであるプリント基板の平面図である。
【図５】加工プログラムの一例を示す図である。
【図６】文字を構成するドットの配置例を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  テーブル
ｄ  ドット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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