(57)【要約】【課題】早期の異常検出及び不良品の連続生産を防止する。【解決手段】基板５が供給される上金型１０と、上金型１０に対向して配置され、枠状金型２３及び枠状金型２３に設けられた複数の貫通孔２３Ａにそれぞれ嵌合しつつ上金型１０に対して進退動可能な複数の圧縮金型２４を有する下金型２０とを備えた圧縮成形金型であって、複数の圧縮金型２４が、圧縮金型毎に独立した弾性機構２１を介して単一の下部ダイセット４０に連結され、弾性機構２１が、下部ダイセット４０に立設された支柱部２１Ｂとこの支柱部２１Ｂに支持される梁部２１Ａとを有し、梁部２１Ａに圧縮金型２４を配置することで、下部ダイセット４０に対する圧縮金型２４の位置を独立して進退動する方向に変位可能とし、更に、梁部２１Ａにひずみゲージ５０を貼付することにより、変位量を圧縮金型毎に検出可能とする。【選択図】図１
2008302566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品が供給される第１の金型と、該第１の金型に対向して配置され、枠状金型及び該枠状金型に設けられた複数の貫通孔にそれぞれ嵌合しつつ前記第１の金型に対して進退動可能な複数の圧縮金型を有する第２の金型とを備えた圧縮成形金型であって、
前記複数の圧縮金型が、圧縮金型毎に独立した弾性機構を介して単一のプレート部材に連結され、
該弾性機構が、前記プレート部材に立設された支柱部と該支柱部に支持される梁部とを有し、
該梁部に前記圧縮金型を配置することで、前記プレート部材に対する前記圧縮金型の位置を独立して前記進退動する方向に変位可能とし、
更に、該変位量を前記圧縮金型毎に検出可能な検出手段を備える
ことを特徴とする圧縮成形金型。
【請求項２】
請求項１において、
前記検出手段が検出した前記変位量が所定範囲を超えた場合に、前記進退動を停止させると共に所定の報知処理が行われる
ことを特徴とする圧縮成形金型。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記検出手段が、前記梁部に貼付されたひずみゲージと、該ひずみゲージに接続されたホイートストンブリッジ回路とを有する
ことを特徴とする圧縮成形金型。
【請求項４】
請求項３において、
前記ひずみゲージが前記梁部に複数貼付され、その内の一部且つ少なくとも１つが前記変位によってもひずみが生じない位置または他のひずみゲージの測定値に基づいてひずみの程度が推定可能な位置に貼付されている
ことを特徴とする圧縮成形金型。
【請求項５】
請求項１または２において、
前記検出手段が、位置変位計である
ことを特徴とする圧縮成形金型。
【請求項６】
請求項３乃至５のいずれかにおいて、
前記検出手段が、更に、前記変位量を前記圧縮金型の押圧力に演算可能である
ことを特徴とする圧縮成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップが搭載された基板やリードフレームを樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載されるように、上金型と下金型とを合わせてできる各キャビティ内に熱硬化性樹脂等の封止材料を投入した後、基板またはリードフレーム等の被成形品に複数搭載された半導体チップ等（マウント材）を配置し、各キャビティに圧力を付与することで、圧縮成形により樹脂封止を行なう樹脂封止装置が知られている。
【０００３】
このように、一度の圧縮成形により複数の半導体チップを樹脂封止すると、樹脂封止装置としては各キャビティに対して均等な封止圧力を付与しているものの、キャビティに投入された封止材料のばらつき、または、被成形品側の体積のばらつき（半導体チップのばらつき、受動部品の欠損等）によって、各キャビティの間で封止圧力のばらつきが発生する。
【０００４】
これを解決する方法として、前記特許文献１に記載された樹脂封止装置においては、複数のキャビティ間を投入樹脂が自由に流動可能な流路（ランナ）で連結することによって、各キャビティ間の封止圧力を均一化させるようにしたものや（特許文献１、段落００１０）、各キャビティに圧力を付与するキャビティブロック（圧縮金型）をそれぞれ独立させて、更に各キャビティブロックを独立したコイルバネにより支持させることによって、各キャビティに付与される封止圧力のばらつきを抑制させた樹脂封止装置も知られている（特許文献１、段落００１１）。
【０００５】
一方、特許文献２に記載されるように、一度に複数の半導体チップを樹脂封止するのではなく、１の半導体チップを順次樹脂封止する装置も知られている。 
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１３３３５０号公報
【特許文献２】特開平９−１８７８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、各キャビティ間を樹脂が流動可能な流路（ランナ）で連結しようとしても、基板またはリードフレームに配置されている半導体チップ等の間にスリットが設けられていることが多く、容易に流路（ランナ）を設定できない場合がある。更にこのスリットは、各成形ブロック等の収縮による応力の緩和が主目的であり、これを連結するということは、基板やリードフレーム等の被成形品全体を歪ませる恐れがある。
【０００８】
また、圧縮成形の本来の優位点として、「キャビティ内に投入した樹脂の流動を抑え、ボンディングワイヤ等の内部構造への影響を最小限にする」ことが挙げられるが、流路を設けることにより却って樹脂の流動が誘発され、当該内部構造に悪影響（例えば、ボンディングワイヤの切断、短絡）を及ぼす恐れもある。加えて、樹脂の粘度によっては、連結した流路を通過する時の圧力損失によってキャビティ間に許容範囲を超える圧力差が残存することも考えられる。
【０００９】
また、各キャビティに圧力を付与するための独立した圧縮金型がそれぞれコイルバネで支持される樹脂封止装置においては、圧縮金型がそれぞれ独立に上下に進退動することで各キャビティ間の封止圧力差を吸収することができる。しかし樹脂封止後の成形品の厚さ精度を維持するため、圧縮金型の押圧面（キャビティ面）の傾きが無い状態（フラットな状態）のままで上下させる必要があり、そのためのガイド構造が別途必要となる。また、圧縮金型における押圧面の面積がある程度以上に大きくなると、１つのコイルバネでは負担を賄い切れず、複数のコイルバネが必要となる場合もある。このような場合に、各ばねの荷重、ばね定数を精度良く確実に揃えることは、１の圧縮金型に対してでさえ困難であるにも拘らず、複数の圧縮金型が存在すれば、更に困難を極める。
【００１０】
更に、特許文献２に記載された１の半導体チップ毎に樹脂封止する場合にあっては、１枚の基板またはリードフレームを樹脂封止するのに複数回の圧縮成形を実施する必要があり、生産効率が悪い。
【００１１】
出願人は、これらの問題点を解決した発明を既に提案済みである（特願２００５−３５３９１６号：出願時未公知）。ここでは、複数の圧縮金型の夫々を、所謂「梁」で支えることで、各圧縮金型間の封止圧力差を緩和すると同時に圧縮金型を精度良く支持可能としている。この提案済みの発明によって封止異常の発生そのものを大きく低減させているが、ときに想定範囲を超えた異常事態が発生することもある。即ち、梁を利用した弾性機構によって、各キャビティ間に生じる封止圧力差を解消することはできるものの、当該弾性機構によっても解消できない程度の圧力差が生じたり、当該弾性機構そのものに何らかの異常（例えば、梁に降伏点を越えた荷重が掛かることにより梁自体が湾曲する等）が生じたり、枠状金型に対する圧縮金型の摺動抵抗が過大となり本来の封止圧力を発生できない等の異常事態には必ずしも対応できていない。
【００１２】
そこで本発明は、この提案済みの発明を更に改良したものであって、簡易な構成で高精度なフェイルセーフ機構を付加し、早期の異常検出及び不良品の連続生産を防止することをその課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、被成形品が供給される第１の金型と、該第１の金型に対向して配置され、枠状金型及び該枠状金型に設けられた複数の貫通孔にそれぞれ嵌合しつつ前記第１の金型に対して進退動可能な複数の圧縮金型を有する第２の金型とを備えた圧縮成形金型であって、前記複数の圧縮金型が、圧縮金型毎に独立した弾性機構を介して単一のプレート部材に連結され、該弾性機構が、前記プレート部材に立設された支柱部と該支柱部に支持される梁部とを有し、該梁部に前記圧縮金型を配置することで、前記プレート部材に対する前記圧縮金型の位置を独立して前記進退動する方向に変位可能とし、更に、前記変位量を前記圧縮金型毎に検出可能な検出手段を備えることによって上記課題を解決するものである。
【００１４】
このような構成を採用することによって、圧縮金型毎に、許容範囲を超える圧力が生じた場合や、弾性機構自体の異常、枠状金型に対する圧縮金型の摺動抵抗の増大等の異常を早期且つ確実に検出することが可能となる。例えば、前記検出手段が検出した前記変位量が所定範囲を超えた場合に、前記進退動を停止させると共に所定の報知処理が行われるようにすれば、不良品の連続生産を防止できる。
【００１５】
具体的には、前記検出手段を、前記梁部に貼付されたひずみゲージと、該ひずみゲージに接続されたホイートストンブリッジ回路とを有するように構成すれば、既に提案済みの金型の設計変更を要することなく、検出手段を構成することが可能となっている。
【００１６】
この場合、前記ひずみゲージを前記梁部に複数貼付し、その内の一部且つ少なくとも１つを前記変位によってもひずみが生じない位置または他のひずみゲージの測定値に基づいてひずみの程度が推定可能な位置に貼付するように構成すれば、温度の影響を受け易いひずみゲージの温度補正が可能となり、精度向上が期待できる。即ち、複数のひずみゲージのうち一部のひずみゲージを（結果的に）温度変化の検出のためだけに使用することで、梁部のひずみ（即ち変位量）を検出している他のひずみゲージの検出結果に対して温度補正をすることが可能である。
【００１７】
また、前記検出手段を、位置変位計で構成すれば、ひずみゲージのように貼付け位置の違いによる補正を要することなく、安定した検出結果を得ることが容易となる。
【００１８】
また、前記検出手段において、更に、前記変位量を前記圧縮金型の押圧力に演算可能に構成すれば、異常検出を圧縮金型の押圧力、即ち各キャビティに生じる圧力ベースで管理することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明を適用することにより、各キャビティ間に生じる封止圧力差の発生を防止することが可能となるとともに、万が一の異常事態に備えたフェイルセーフが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を用いて本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明を適用した圧縮成形金型の構成図であって、（Ａ）が正面図、（Ｂ）が側面図である。
【００２２】
<圧縮成形金型の構成>
本実施形態に係る上金型（第１の金型）１０は、基板（被成形品）５を所定のタイミングで吸着保持可能とされている。なお、ここでは基板を例に説明するが、例えばリードフレームの場合も同様である。基板５には図示はしないが複数の半導体チップ（マウント材）が配置されている。また、上金型１０は、該上金型１０の上部に位置する上部ダイセット３０によって支持固定されている。また、この上部ダイセット３０には、ヒータ３０Ｈが具備されており所定の温度を維持できるように（例えば１７５度）温度制御がされている。
【００２３】
一方、上金型１０に対向するように、枠状金型２３と圧縮金型２４とを有してなる下金型（第２の金型）２０が配置されている。圧縮金型２４は、枠状金型２３に設けられた複数の貫通孔２３Ａに嵌合しつつ進退動（上金型１０対する進退動：ここでは上下動）可能に構成されている。上記説明した上金型１０と、下金型２０（枠状金型２３と圧縮金型２４）とに囲まれて形成される空間がキャビティ３２となる。
【００２４】
圧縮金型２４は、梁部２１Ａと支柱部２１Ｂとを有してなる弾性機構２１を介して下部ダイセット（プレート部材）４０に連結固定されている。また、枠状金型２３は、コイルバネ（図示しない）を介して下部ダイセット４０から支持されており、独立して上下動可能に構成されている。なお、下部ダイセット４０においても、ヒータ４０Ｈが内蔵され、所定の温度を維持できるように温度制御がされている。
【００２５】
なお、図示はしないが、下部ダイセット（プレート部材）４０は、図示せぬプレス機構等により支持されており、上金型１０に対して下金型２０全体を所定のタイミングで開閉可能な構成とされている。また、このプレス機構と下部ダイセット４０との間には例えばロードセルが配置され、プレス機構の発生する圧力を検知している。
【００２６】
弾性機構２１は、下部ダイセット４０に立設した支柱部２１Ｂと該支柱部２１Ｂを連結するように掛けられた梁部２１Ａとを有した構成とされている。なお本実施形態では、梁部２１Ａと支柱部２１Ｂとが別部材で構成されているが、一体的に構成したものであっても差し支えない。このように構成した結果、梁部２１Ａの直下には空隙部２１Ｃが生じており、当該空隙部２１Ｃの存在によって梁部２１Ａが撓むことを許容し、弾性機構２１として機能できるような構成とされている。また、当該弾性機構２１における少なくとも梁部２１Ａは、高精度な加工が可能な部材（例えば鉄など）で構成されている。
【００２７】
圧縮金型２４は、梁部２１Ａの略中央に載置されており、この梁部２１Ａの両端は、それぞれ支柱部２１Ｂによって、下部ダイセット（プレート部材）４０側から支持されている。即ち、「両持ち梁」として機能するように配置構成されている。このように、圧縮金型２４は、高精度な加工が可能な部材で構成された梁部２１Ａに載置されているため、設計時点で十分な強度を梁部２１Ａに持たせることによって、圧縮金型２４の変位に備えて別途ガイド機構を設ける必要はない。
【００２８】
また、図１（Ｂ）に記載するように、当該金型を側面から見ると、枠状金型２３に設けられた複数の貫通孔２３Ａにはそれぞれ独立した圧縮金型２４が嵌合して進退動可能に配置されている。各圧縮金型２４は、そのそれぞれが前記説明したのと同様に、独立した弾性機構２１における梁部２１Ａに載置されている。本実施形態における弾性機構２１は、完全に独立した構成とされているが、例えばこの他にも、支柱部２１Ｂがそれぞれ一体形成されており、梁部２１Ａのみが独立していてもよい。即ち、各圧縮金型２４に対応する梁部２１Ａが独立に撓むことができる限りにおいて、「独立した弾性機構」であると言える。このような構成によって、複数ある圧縮金型２４のうちの１つの圧縮金型が、梁部２１Ａを通じて、他の圧縮金型２４が受けた封止圧力の反力の影響を受けることはない。 
【００２９】
また、梁部２１Ａにおける圧縮金型２４の載置位置近傍には、ひずみゲージ５０が貼付されている。本実施形態では、ひずみゲージ５０は梁部２１Ａの上面側に貼付されているが、この場所に限定されるものではなく、梁部２１Ａにおける「圧縮金型２４によりキャビティ３２が圧縮される際にひずみが生じる位置」である限り、いずれの場所でも差し支えない。また、本実施形態では、１つのひずみゲージ５０のみを貼付しているが、複数のひずみゲージを貼付し、各ゲージの平均値を採ることで検出精度を高めるような構成を採用してもよい。
【００３０】
また、ひずみゲージ５０は、ひずみの発生により自身の抵抗値を変化させるものであるため、当該変化する抵抗値を電圧の変化として取り出すためのホイートストンブリッジ回路６０が接続されている。また、ホイートストンブリッジ回路６０は、自身の出力信号を増幅するためのアンプ７０を介して演算部８０及び制御部９０と接続されている。
【００３１】
演算部８０は、検出手段としてのひずみゲージ５０及びホイートストンブリッジ回路６０から出力された電気信号を、変位量（梁部２１Ａの撓み量＝圧縮金型２４の下部ダイセット４０に対する変位量）へと変換することが可能とされている。例えば予め既知の変位量に対する出力値（ホイートストン回路６０からの出力値）を既知情報として記憶させておき、当該記憶させた情報と対比させることで変位量を検出可能に構成する。更に進めて、既知の圧力（キャビティ３２に生じる圧力＝圧縮金型２４の押圧面２４Ａに生じる圧力）に対応させれば、被成形品毎に許容可能な圧力ベースでの管理が可能となる。また、制御部９０には、予め、上記の変位量や圧力の許容範囲を設定し記憶させておくことが可能であり、演算部８０による演算結果が当該範囲を超えた場合には、所定の処理（例えば、下金型２０の進退動の停止、警告ランプの点灯や警告音の発生など）を行うことが可能とされている。
【００３２】
<圧縮成形金型の作用>
図示せぬ供給機構によって、上金型１０にこれから樹脂封止しようとする基板（被成形品）５が供給され、上金型１０に吸着保持される。一方下金型２０側には、図示せぬ供給機構によって封止剤としての樹脂が供給される。ここで供給される樹脂は、供給される時点において既に溶融している溶融樹脂（液状樹脂）であってもよいし、未だ溶融していない例えばチップ状、粉状、粒状、板状等の樹脂であってもよい。仮に供給時点で未だ溶融していない場合には、ヒータによって溶融することになる。
【００３３】
その後、枠状金型２３が上金型１０に当接するように図示せぬプレス機構が作動する。枠状金型２３が上金型１０に当接した後も、更に、図示せぬプレス機構が作動することによって、圧縮金型２４は、枠状金型２３の貫通孔２３Ａ内を上金型１０側に向って進んで行く。この動作により、投入された樹脂が半導体チップを圧縮しつつ封止することとなる。なお、プレス機構の設定荷重（例えば当該プレス機構と下部ダイセット４０との間に配置されたロードセルにより検知している）に達した時点でプレスは停止される。
【００３４】
一方、当該圧縮成形金型においては、１回のプレス動作で、複数の圧縮金型２４によって同時に複数のキャビティ３２内で圧縮成形が行なわれている。そのため、それぞれの圧縮金型２４における押圧面２４Ａには各キャビティ３２に投入される樹脂量や、各キャビティ３２に供給される被成形品自体の体積によって、封止圧力差が生じる可能性がある。即ち、各キャビティ３２の本来の容積が均一且つプレス機構の封止圧力が均等に各圧縮金型２４に配分されているとした場合に、そのうちの１のキャビティに投入される封止材料の量が他のキャビティ３２よりも多い場合や、また、１のキャビティ３２に載置される被成形品自体の体積が大きい場合には、たとえ同じ圧力によって圧縮成形された場合でも、１のキャビティ３２に比べてその他のキャビティ３２の圧力が相対的に低くなってしまう。その結果、所望の圧力に達しないため、ボイドが残留するなどの成形不良となる。
【００３５】
しかしながら、本実施形態における圧縮成形金型においては、前記説明したように各圧縮金型２４は弾性機構２１によって支持されている。この弾性機構２１は、梁部２１Ａの略中央部分でそれぞれ圧縮金型２４を載置し、梁部２１Ａの両端部分において下部ダイセット（プレート部材）４０から支柱部２１Ｂによって支持される構造をしているため、圧縮金型２４における押圧面２４Ａに封止による反力が付与されると、梁部２１Ａが撓むことによって、この圧力を吸収することが可能となっている。即ち、各圧縮金型２４における押圧面２４Ａに、例えば、投入された樹脂量の相違により圧力差が生じた場合でも、それぞれの梁部２１Ａが必要量だけ撓むことによって圧力差が許容範囲内になるように吸収可能となっている。
【００３６】
例えば、投入する樹脂の比重を２、各キャビティ３２に投入される樹脂量の精度は±５０ｍｇ程度とし、封止部の大きさ（即ちキャビティ３２の大きさ）を４０ｍｍ×６０ｍｍとした場合には、前記樹脂量の誤差に基づく封止部の厚み誤差は±０．０１ｍｍ程度となる。
【００３７】
本実施形態では、弾性機構２１の梁部２１Ａにおける断面形状による断面２次モーメントと、弾性機構２１の材料特性である縦弾性係数及び梁部２１Ａの長さから、圧力（圧縮金型２４に加わる封止反力）１０ＭＰａに対して、梁部２１Ａが０．２ｍｍの撓み量となるように梁部２１Ａを設計しているので、例えば０．０１ｍｍ封止部の厚さが変化した場合であっても、圧縮金型２４の押圧面２４Ａに掛かる封止圧力は本来の封止圧力に加えて、０．５ＭＰａ程度しか増加しない。この程度の封止圧力の変化であれば、成形不良となる事はない。
【００３８】
勿論上記の数値は一例を示すものであって、当該数値に限定されるものではない。封止しようとする被成形品の種類や材質、更に封止材料である樹脂の種類等によって適宜変更可能である。但し、本案の機構による均圧性を発揮するには、前述した１００ＭＰａ／ｍｍ以下の撓み量となるように梁部の材質及び形状を設定するのが好ましい。
【００３９】
更に、本実施形態においては、梁部２１Ａにひずみゲージ５０を貼付し、梁部２１Ａのひずみの程度、即ち、圧縮金型２４の変位量を検出している。そのため、万が一、弾性機構２１によっても解消できない程度の圧力差が生じたり、当該弾性機構２１そのものに何らかの異常（例えば、梁部２１Ａに降伏点を越えた荷重が掛かることにより梁部２１Ａ自体が湾曲する等）が生じたり、枠状金型２３に対する圧縮金型２４の摺動抵抗が過大となり本来の封止圧力を発生できない等の異常事態が生じた場合でも、速やかにプレス機構の動作を停止させることが可能となっている。その結果、不良品を連続生産してしまうこともない。
【００４０】
なお、図示していないが、そもそもひずみの生じない位置（例えば、梁部２１Ａにおける圧縮金型２４の載置位置の反対側の位置）や梁部２１Ａに貼付したひずみゲージ５０の測定値に基づいて相対的なひずみの程度が推定可能な位置に、別途同じ種類のひずみゲージを貼付しておくと、検出精度を高めることができる。
【００４１】
金型にはヒータが搭載されていることもあり、常に温度変化が発生し得る環境下にある。この金型の温度変化によりひずみゲージの抵抗値は変化してしまうため、正確な値を検出するためには温度補正を行うことが必要となる。そこで、別途同じ種類のひずみゲージを例えば「封止工程における圧縮金型の進退動によってもひずみが生じない位置」に貼付すれば、当該ひずみゲージは温度変化によって「のみ」抵抗値が変化することとなる。この変化した値を補正値として利用することで、梁部のひずみ（即ち変位量）を検出している本来のひずみゲージの検出結果の精度を向上させることが可能となる。
【００４２】
また、副次的な効果として、別途配置される前記ロードセルの異常検出も可能となる。即ち、正常時におけるロードセルの検知結果と当該検出手段の検出結果を対応させておくことにより、ロードセル異常を検出することも可能となる。
【００４３】
次に、他の実施形態の一例を図２を用いて説明する。
【００４４】
なお、図１を用いて説明した圧縮成形金型と同一または類似する部分については、数字下２桁が同一の符号を付するに止め、重複した構成の説明及び作用の説明は省略する。
【００４５】
図２は、本発明に係る他の実施形態の一例を示す圧縮成形金型を示した正面図である。
【００４６】
この図２における他の実施形態において、最初に説明した実施形態における圧縮成形金型と異なる点は、下部ダイセット１４０に埋め込んだ変位計１５１によって梁部１２１Ａの撓み量、即ち、圧縮金型１２４の下部ダイセット１４０に対する変位量を直接検出している点にある。ひずみゲージの場合は、当該ゲージを貼り付ける場所によってその都度補正をする必要があるが、変位計１５１を利用した場合はそのような補正は不要であり、安定した検出結果を得ることが容易となる。なおこの変位計１５１は、例えば、過電流式、光学式、超音波式、レーザフォーカス式、接触式等様々な方式のものを採用することが可能である。もちろん、本実施形態の場合でも前記同様に、各圧縮金型毎に異常検出が可能である。
【００４７】
なお、前述した実施形態全てにおいて共通することであるが、梁部の材質は必ずしも単一の材質である必要はなく、例えば異なる材質を積層して特有の撓み量となるように構成してもよい。また、形状においても単一の形状でなくともよく、例えば、圧縮金型が載置される部分に近づくにつれて薄くなる（若しくは厚くなる）ように設定してもよい。勿論これらを組み合わせてもよい。このように、撓み量の設計は種々のアプローチにより実現可能である。
【００４８】
また、上記実施形態の説明では、「弾性機構」を構成する支柱部が下部ダイセットとは別の部材として構成されていた。しかし本発明における弾性機構において、支柱部と下部ダイセットが一の部材で構成されていることは必須の要件ではない。例えば、下部ダイセットの形状を変更して支柱部を下部ダイセットと一体に成形し、その支柱部に別の部材からなる梁部を支持させるような構成を採用することも可能である。
【００４９】
また、いわゆる「両持ち梁構造」における支柱部は、前述の説明ではそれぞれ梁部の末端部分に位置していたが、末端部分以外に位置するような構成（例えば支柱部が梁部に対して水平方向に移動及び固定可能な機構を有する構成）としてもよい。このようにして支柱部の位置を変えることによっても、撓み量を調整することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
例えば、１の基板やリードフレーム上に複数の半導体チップが搭載された被成形品を、１のプレス機構により１度に圧縮成形する樹脂封止装置の金型として好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態の一例を示す圧縮成形金型の構成を示す図であって、（Ａ）が正面図、（Ｂ）が側面図
【図２】本発明の他の実施形態（第２の実施形態）の一例を示す圧縮成形金型の正面図
【符号の説明】
【００５２】
５…基板
１０…上金型
２０…下金型
２１…弾性機構
２１Ａ…梁部
２１Ｂ…支柱部
２１Ｃ…空隙部
２３…枠状金型
２３Ａ…貫通孔
２４…圧縮金型
２４Ａ…押圧面
３０…上部ダイセット
３２…キャビティ
４０…下部ダイセット
５０…ひずみゲージ
６０…ホイートストンブリッジ回路
７０…アンプ
８０…演算部
９０…制御部
【図１】
2008302566.tif 000003
【図２】
2008302566.tif 000004