(57)【要約】【課題】ワークを基板に接合する際において、基板とワークの加工部分を観察して、ボイドの発生状態や樹脂の流動などの挙動を把握する。【解決手段】基板１０をセットするステージ２０と、加熱および加圧加工により、透明材料からなる観察用ワーク３０を基板１０と観察用ワーク３０の間に供給された樹脂５０を介して基板１０に接合するヘッド機構４０と、ステージ２０に載置された基板１０および観察用ワーク３０の観察対象部分に光を照射する光源９０と、ステージ２０にセットされた基板１０に観察用ワーク３０を接合する際における観察対象部分の映像を観察用ワーク３０側から撮影する撮影手段６０を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をセットするステージと、
加熱および加圧加工により、透明材料からなる観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、
前記ステージに載置された前記基板および前記観察用ワークの観察対象部分に光を照射する光源と、
前記ステージにセットされた前記基板に前記観察用ワークを接合する際における前記観察対象部分の映像を前記観察用ワーク側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置。
【請求項２】
透明材料からなる基板をセットするステージと、
加熱および加圧加工により、観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、
前記ステージにセットされた前記基板および前記観察用ワークの撮影対象部分に光を照射する光源と、
前記ステージにセットされた前記基板に前記観察用ワークを接合する際における前記観察対象部分の映像を前記基板側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置。
【請求項３】
透明材料からなる基板をセットするステージと、
加熱および加圧加工により、透明材料からなる観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、
前記ステージにセットされた前記基板および前記観察用ワークの観察対象部分に光を照射する光源と、
前記ステージにセットされた前記基板に前記観察用ワークを接合する際における前記観察対象部分の映像を前記基板側および前記観察用ワーク側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置。
【請求項４】
前記ヘッド機構に設けられた前記観察用ワークを加圧するヘッド部には、前記観察対象部分の映像を撮影するための撮影用窓が前記撮影手段の光軸上に設けられていることを特徴とする請求項１，３のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態の観察装置。
【請求項５】
前記ステージには、前記観察対象部分の映像を撮影するための撮影用窓が前記撮影手段の光軸上に設けられていることを特徴とする請求項２，３のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態の観察装置。
【請求項６】
前記撮影手段は、前記ヘッド機構に設けられた前記観察用ワークを加圧するヘッド部に内蔵されていることを特徴とする請求項１，３，４のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態の観察装置。
【請求項７】
前記撮影手段は、前記ステージに内蔵されていることを特徴とする請求項２，３，５のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態の観察装置。
【請求項８】
基板と観察用ワークの一方もしくは双方を透明体として、
樹脂により前記基板に前記観察用ワークを接合する際の接合状態を観察する方法であって、
基板をステージにセットし、ヘッド機構により観察用ワークを前記基板に供給した後、前記基板と前記観察用ワークとの間に供給されている樹脂を前記ヘッド機構により加熱および加圧加工する際において、
前記基板および前記観察用ワークの加熱および加圧加工が行われている部分に光源から光を照射すると共に、撮影手段により前記加熱および加圧加工が行われている部分の一部を撮影することを特徴とする部品組立状態の観察方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板に半導体チップを搭載する際等の部品組立時における状態を観察するための装置およびこれを用いた部品組立状態の観察方法に関し、より詳細には、基板とワークの間の樹脂を加熱・加圧処理することにより、樹脂を介して基板にワークを接合する際において、樹脂内に発生するボイド（気泡）の状態等を観察するための部品組立状態の観察装置およびこれを用いた部品組立状態の観察方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に半導体チップをフリップチップ接続する方法として、基板のチップ搭載位置に樹脂を供給した後、半導体チップを加熱・加圧して基板に接合する方法がある。この接合方法においては、基板に半導体チップを搭載した際に、基板と半導体チップとの間を充填する樹脂（アンダーフィル樹脂）にボイド（気泡）が発生することがある。このようにアンダーフィル樹脂にボイドが発生した製品は、ボイド部分における基板と半導体チップの接合の信頼性が低くなるという問題や、ボイド部分でマイグレーションが生じて、配線がショートしてしまうことがあるといった問題がある。このため、アンダーフィル樹脂にボイドが残らないように基板と半導体チップを接合する方法が望まれている。
【０００３】
ボイドの発生を防止するためには、ボイドの発生原因を特定する必要がある。しかしながら現状においては、樹脂内のボイド発生源を特定するために、製品を分解して樹脂内の状態を確認し、ボイドの発生状態やボイドの状態を推定する段階にとどまっている。
一方で、半導体装置の樹脂封止装置の分野においては、キャビティ内へ樹脂を充填する際における樹脂の挙動を観察し、観察結果をフィードバックすることにより、キャビティ内への樹脂の充填装置の制御を改善する半導体装置の樹脂封止装置の制御方法（例えば特許文献１）が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２００７９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１は、リードフレームの樹脂封止装置において、キャビティ内に充填される樹脂の挙動を観察する方法に関する。具体的には、金型の一部分にキャビティ内の状態を観察する観察窓を設け、これによりキャビティ内に充填される樹脂の挙動を観察する構成としたものである。
しかしながら、フリップチップ接続によって基板に半導体チップを搭載する場合のように、ヘッド機構により半導体チップを上方から覆うように支持し、半導体チップを加圧・加熱して実装するような場合には、ヘッド機構により基板と半導体チップの加工部分が隠されてしまうため、チップ接合時にアンダーフィル樹脂がどのような挙動を示すかについては確認することができないといった課題がある。
【０００５】
そこで本願発明は、基板とワークの間に供給された樹脂を介して、ワークを基板に接合する際において、基板とワークの加工部分を観察して、ボイドの発生状態や樹脂の流動などの挙動を把握することを可能とする部品組立状態の観察装置およびこれを用いた部品組立状態の観察方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明者は、基板とワークを加熱・加圧加工をするヘッドにより基板とワークの加工部分が隠される状態であっても、確実に観察対象部分を撮影することができる構成を採用することにより本願発明を完成させた。
すなわち、本願発明は基板をセットするステージと、加熱および加圧加工により、透明材料からなる観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、前記ステージに載置された前記基板および前記観察用ワークの観察対象部分に光を照射する光源と、前記ステージにセットされた前記基板に前記観察用ワークを接合する際における前記観察対象部分の映像を前記観察用ワーク側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置である。
【０００７】
また、透明材料からなる基板をセットするステージと、加熱および加圧加工により、観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、前記ステージにセットされた前記基板および前記観察用ワークの撮影対象部分に光を照射する光源と、前記ステージにセットされた前記基板に前記観察用ワークを接合する際における前記観察対象部分の映像を前記基板側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置である。
【０００８】
また、透明材料からなる基板をセットするステージと、加熱および加圧加工により、透明材料からなる観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、前記ステージにセットされた前記基板および前記観察用ワークの観察対象部分に光を照射する光源と、前記ステージにセットされた前記基板に前記観察用ワークを接合する際における前記観察対象部分の映像を前記基板側および前記観察用ワーク側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置である。
【０００９】
また、前記ヘッド機構に設けられた前記観察用ワークを加圧するヘッド部には、前記観察対象部分の映像を撮影するための撮影用窓が前記撮影手段の光軸上に設けられていることを特徴とする。
また、前記ステージには、前記観察対象部分の映像を撮影するための撮影用窓が前記撮影手段の光軸上に設けられていることを特徴とする。
これらにより、ヘッド機構が邪魔になることなく、基板と観察用ワークの観察対象部分の映像を確実に撮影することができる。
【００１０】
また、前記撮影手段は、前記ヘッド機構に設けられた前記観察用ワークを加圧するヘッド部に内蔵されていることを特徴とする。
また、前記撮影手段は、前記ステージに内蔵されていることを特徴とする。
これらにより、撮影手段の占有スペースをなくすことができるため、コンパクトな部品組立状態の観察装置を提供することが可能になる。
【００１１】
また、他の発明として、基板と観察用ワークの一方もしくは双方を透明体として、樹脂により前記基板に前記観察用ワークを接合する際の接合状態を観察する方法であって、基板をステージにセットし、ヘッド機構により観察用ワークを前記基板に供給した後、前記基板と前記観察用ワークとの間に供給されている樹脂を前記ヘッド機構により加熱および加圧加工する際において、前記基板および前記観察用ワークの加熱および加圧加工が行われている部分に光源から光を照射すると共に、撮影手段により前記加熱および加圧加工が行われている部分の一部を撮影することを特徴とする部品組立状態の観察方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる部品組立状態の観察装置を採用することにより、基板とワークの加工部分の映像を確実に撮影することが可能になる。これによって、基板とワークの間に供給される樹脂に生じるボイドの発生状態や樹脂の流動状態を知ることができる。
また、撮影手段により撮影された撮影画像データを記憶する記憶手段を備える構成を採用すれば、外部のパーソナルコンピュータにおいて撮影した画像を取り込むことができ、撮影完了後に観察対象部分の状態をより詳細に解析することが可能になる。
また、撮影画像データを画像処理する画像処理手段をさらに備える構成を採用すれば、外部のパーソナルコンピュータを用いることなく、部品組立状態の観察装置内で撮影画像データを処理することができるので、部品組立状態の観察装置が有する表示手段にボイドの状態を視覚化した状態で即時表示させることも可能になる。
【００１３】
さらにまた、基板、樹脂、ワークのそれぞれの接合状態（ボイドに関するデータ）に基づく接合加工製品の良否を判断するための加工品良否判断データを記憶手段に予め記憶させておくと共に、画像処理手段により画像処理されたデータを前記加工品良否判断データと比較するデータ比較手段と、データの比較結果に基づいてオペレータに警告を発するアラーム手段をさらに具備する構成を採用することで、不良品が発生した条件をオペレータ等に直ちに告知させることも可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、部品組立状態の観察装置の実施形態について、図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態における部品組立状態の観察装置の概略構成図である。
本実施形態における部品組立状態の観察装置１００は、基板１０をセットするステージ２０と、観察用のワーク３０を支持して基板１０に接合するヘッド機構４０と、ステージ２０上の基板１０と観察用のワーク３０の接合状態を撮影する撮影手段６０と、撮影手段６０により撮影された映像を出力する表示装置７０と、撮影手段６０により撮影された映像データを記憶する記憶手段８０を有している。
なお、本実施の形態では、基板１０にあらかじめ樹脂５０を供給し、その状態でヘッド機構４０により観察用のワーク３０を支持しながら加熱・加圧して、観察用のワーク３０を基板１０に接合する操作を行う。これは、フリップチップ接合により基板１０に半導体チップ（観察用のワーク３０）を搭載する操作に対応するものである。
【００１５】
本実施の形態で用いられる基板１０は、通常の樹脂基板である。基板１０の表面には半導体チップ等のワークと電気的に接続をとるための接続パッド或いは配線（図示せず）が形成されている。
ステージ２０には基板１０を吸着固定するための吸着穴が形成されている。吸着穴はステージ２０の外部に設けられたエア装置Ａに接続されている。ステージ２０の上面部分の基板１０をセットする位置には、基板１０を加熱するためのヒータ２２が設けられている。ヒータ２２は、電源のオンオフおよび温度設定がヒータ操作部２８により調整可能に設定されている。ヒータ操作部２８は別体のパーソナルコンピュータにより実現させることも可能である。
【００１６】
本実施形態において用いられる観察用のワーク３０（以下、単にワーク３０ということがある）は、ガラス等の透明材料により半導体チップと同形に形成された観察用のワークである。本実施の形態において用いられるワーク３０は実際の製品に用いられるものとは材質が異なっている。このため、厳密には本実施の形態における基板１０とワーク３０の間における樹脂５０が示す挙動と、実際の製品における基板１０とワーク３０の間における樹脂５０が示す挙動との間には相違が生じることが予想されるが、基板１０とワーク３０の間に供給された樹脂５０の定性的な挙動を知るという目的は十分に果たすことができる。
【００１７】
ステージ２０の上方にはワーク３０を支持する加圧ヘッド４２が配設されている。加圧ヘッド４２はヘッド操作部４８によりステージ２０に対して接離動可能に設けられている。加圧ヘッド４２には、ワーク３０を支持する部分にワーク３０を加熱するヒータ４２ａが配設されている。また、後述する撮影手段６０により基板１０とワーク３０の加工状態を撮影可能にするための撮影用孔４４が加圧ヘッド４２の上端面から下端面に貫通するように形成されている。この撮影用孔４４は加圧ヘッド４２の下端面に向けて徐々に細径となるすり鉢状に形成されている。撮影用孔４４の基板側表面には、耐熱ガラス等の透明で耐熱性を有する材料により形成された撮影用窓４６が設けられている。
【００１８】
図１においては、撮影用孔４４と撮影用窓４６を説明上の適宜のために、実際の大きさよりも大きくあらわしている。実際の撮影用孔４４と撮影用窓４６の大きさは、加圧ヘッド４２による基板１０とワーク３０および樹脂５０の加熱・加圧加工の妨げにならないような位置および大きさに形成されている。
ヘッド操作部４８は、加圧ヘッド４２にワーク３０を支持し、ワーク３０を基板１０の所定位置に位置合わせしてワーク３０を押圧して接合する操作を行う。
【００１９】
撮影手段６０はステージ２０の上方に配設された加圧ヘッド４２よりもさらに上方側に配設されている。撮影手段６０にはデジタルカメラが好適に用いられる。撮影手段６０の光軸は加圧ヘッド４２に形成されている撮影用孔４４の中心軸と同軸となるように配設されている。撮影手段６０は、撮影用孔４４から基板１０とワーク３０の接合部分における樹脂５０の挙動を撮影することが可能な光学ズーム機能や解像度を有している。撮影手段６０により撮影された撮影映像はモニタ等の表示装置７０に表示される。また、撮影手段６０により撮影された撮影データは、固定式または可搬式の不揮発性メモリ等の記憶手段８０に記憶される。
【００２０】
撮影手段６０により撮影される観察対象部分には、光源９０により光が照射される。光源９０は図１に示すようにステージ２０の斜め上方側に複数台配設されている。それぞれの光源９０は観察対象部分に向けて光を照射するように配設されている。光源９０は光の照射位置を調節することができるように、角度調節可能に配設されている。
例えば、光源９０は、撮影用孔４４の上方側で、撮影手段６０の光軸から若干外れた位置に配置してもよい。このように撮影用孔４４の上方に光源９０を配置すると、光源９０からすり鉢状に形成された撮影用孔４４の表面に光が照射され、撮影用孔の表面で光が反射して、撮影用窓４６から観察対象部分に光を照射することができる。
このように、本実施の形態においては、樹脂５０が示す挙動をワーク３０側（ステージ２０の上方側）から撮影する形態になる。
【００２１】
また、ワーク３０の上端面の高さ位置には水平方向にエアブローを供給するエアブロー装置９２が配設されている。エアブロー装置９２はエア装置Ａに接続されている。エアブロー装置９２により、観察対象部分と撮影手段６０との間における熱によるゆらぎを取り除くことができ、観察対象部分の樹脂の挙動を鮮明に撮影することができる。
【００２２】
本実施形態における部品組立状態の観察装置１００は以上に示した構成を有している。次に、本実施形態における部品組立状態の観察装置１００を用いた部品の組立状態の観察方法について説明する。
まず、ステージ２０に基板１０をセットし、ステージ２０のヒータ２２により基板１０を加熱する。そして、基板１０に樹脂５０を供給し、加圧ヘッド４２がワーク３０である半導体チップを吸着支持し、基板１０の所定位置に位置決めして加圧・加熱する。加圧ヘッド４２およびステージ２０による加熱・加圧処理により樹脂５０が硬化して基板１０に半導体チップが接合される。
【００２３】
撮影手段６０は、基板１０上に半導体チップを搬送して位置決めした状態から観察対象部分の撮影を開始すると共に、光源９０により観察対象部分に光を照射し、半導体チップの接合完了までの間を撮影する。撮影時にはエアブロー装置９２が観察対象部分の上面部分に水平方向のエアブローを供給する。
撮影手段６０により撮影された映像は、表示装置７０であるモニタに出力されると共に、記憶手段８０にデータとして記憶される。ユーザはモニタに表示された撮影画像を部品の組立加工と同時に観察することができる。
このように半導体チップを基板１０に位置決めしてから接合完了するまでの間の樹脂５０の挙動を撮影手段６０により観察することで、樹脂５０の内部で発生するボイドの状態や樹脂５０の流動状態を把握することができる。
【００２４】
（第２実施形態）
図２は本実施形態における部品組立状態の観察装置１００の概略構成図である。本実施形態における部品組立状態の観察装置１００も基本的な構成は先の実施形態と同様である。
本実施形態においては、基板１０をガラス等の透明材料により形成し、基板１０側から観察対象部分を撮影する構成になっている。この構成を採用することにより観察用のワーク３０を実際に基板１０に搭載する製品と同じもの（半導体チップ）にすることができる。
【００２５】
本実施形態においては加圧ヘッド４２には第１実施形態において説明した撮影用孔４４を形成しなくても良い。また、撮影手段６０は、基板１０の下方側から基板１０と観察用ワーク３０の観察対象部分を撮影する。したがって、撮影手段６０はステージ２０の下方側に配設される。ステージ２０には基板１０とワーク３０の加工状態を撮影可能にするための撮影用孔２４が形成されている。撮影用孔２４はステージ２０の下端面から上端面に向けて徐々に細径になるすり鉢状をなし、ステージ２０の上下方向に貫通している。撮影用孔２４の上端面には耐熱ガラス等の透明で耐熱性を有する材料により形成された撮影用窓２６が配設されている。
【００２６】
また、光源９０もステージ２０に形成された撮影用孔２４の下方に配設される。光源９０は、観察対象部分に対して直接光を照射する形態の他、図２に示すように撮影用孔２４の内面に光を照射して、撮影用孔２４の内面で光を反射させることにより撮影用窓２６から観察対象部分に光を照射する形態のいずれを選択しても良い。また、エアブロー装置９２は撮影手段６０とステージ２０の間に配設されている。エアブロー装置９２は、図２に示すようにステージ２０の斜め下方側から撮影用孔２４の内側に向けてエアブローを吹き付けるように配設してもよい。
【００２７】
（第３実施形態）
本実施形態は、第１実施形態と第２実施形態を組み合わせた形態である。すなわち、基板１０およびワーク３０の両方をガラス等の透明材料により形成し、ワーク３０（ステージ２０）の上方に配置した撮影手段６０とステージ２０の下方に配置した撮影手段６０の２台により基板側からと観察用ワーク側からの上下方向から同時に観察対象部分を撮影する形態である。
本実施形態における各構成については、第１実施形態と第２実施形態を単純に組み合わせるだけであるため、ここでは詳細な説明は省略する。
【００２８】
（第４実施形態）
本実施形態は撮影手段６０として赤外線カメラを用いることを特徴とする。この構成を採用することにより、基板１０および観察用ワーク３０を実際に用いる材料と同じ材料で形成することができ、より実際状態に近い態様での樹脂５０の挙動を知ることができる。また、加圧ヘッド４２やステージ２０に形成する撮影用孔４４，２４の形状も、いわゆるすり鉢状に形成する必要は無く単なる貫通孔を形成すればよい。また、撮影用窓４６，２６や光源９０およびエアブロー装置９２を省略することも可能である。
【００２９】
以上に説明した実施形態は、単に基板１０とワーク３０の間に供給された樹脂の挙動をリアルタイムに観察する機能のみを有するものであるため、後に撮影画像に基づいて、詳細な解析や検討をすることができない。このような場合に対応する形態として、撮影手段６０により撮影された撮影画像データを画像処理する画像処理手段をさらに有している部品組立状態の観察装置１００の形態も考えられる。
ここで画像処理手段は、記憶手段８０に予め組み込まれた画像処理プログラムと、ヒータ操作部２８やヘッド操作部４８としても用いることが可能な別体のパーソナルコンピュータのＣＰＵとにより実現できる。画像処理手段により処理された撮影画像データは、ボイド発生箇所やボイドの大きさ等のボイドに関連する情報を視覚化した状態で表示装置７０に表示すればなお好適である。また、画像処理プログラムは公知の画像処理ソフトを用いることができる。
また、記憶手段８０は必ずしも部品組立状態の観察装置１００が直接具備していなくても良い。具体的にはパーソナルコンピュータが具備する記憶手段を用いることもできる。
【００３０】
さらにまた、記憶手段８０に基板１０とワーク３０の加工状態（ボイドの発生状態）に基づいた組立加工品の良否を判断するための良否判断データを予め記憶させておき、画像処理手段が撮影画像データを画像処理することにより得られたボイドに関するデータと良否判断データをデータ比較手段であるＣＰＵが比較し、良否判断データの条件（製品仕様）を満たさなかった場合には、アラーム手段により音声や表示装置７０を用いて部品組立状態の観察装置１００のオペレータに対して警告を発する構成を採用してもよいのはもちろんである。
【００３１】
以上に本願発明にかかる部品組立状態の観察装置について、実施形態に基づいて詳細に説明をしてきたが、本願発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で各種の改変を行うことができるのはもちろんである。
例えば、実施形態1〜４においては、部品組立状態の観察装置１００に表示装置７０および記憶手段８０を具備する形態について説明しているが、表示装置７０および記憶手段８０は必ずしも部品組立状態の観察装置１００が具備していなくても良く、別体の表示装置７０および記憶手段８０を用いる形態としても良い。また、撮影手段６０を加圧ヘッド４２に内蔵させた形態や撮影手段６０をステージ２０に内蔵させた形態とすることもできる。
【００３２】
また、部品組立状態の観察方法としては、ステージ２０にセットした基板１０に樹脂５０を塗布した後に観察用ワーク３０である半導体チップを基板１０に載置する形態について説明しているが、あらかじめ樹脂５０が塗布された基板１０を用いる形態を採用しても良いのはもちろんである。
さらに、撮影手段６０が撮影した撮影画像データを画像処理手段により処理し、観察対象部分におけるボイド発生部分やボイドの大きさ等のボイドに関連する情報を他の部分と識別可能な状態にして表示装置７０に表示しながら観察する形態を採用することももちろん可能である。
【００３３】
以上の観察方法は、部品組立作業と同時に観察を行う形態であるが、撮影手段６０が撮影した撮影画像データを記憶手段８０に記憶させておけば、組立作業度同時に観察することもでき、さらに組立作業後においても撮影画像データを画像処理手段により画像処理することで、さらに詳細にボイドに関する情報を分析することも可能である。
【００３４】
（付記１）
基板をセットするステージと、加熱および加圧加工により、透明材料からなる観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、前記ステージに載置された前記基板および前記観察用ワークの観察対象部分に光を照射する光源と、前記ステージにセットされた前記基板に前記観察用ワークを接合する際における前記観察対象部分の映像を前記観察用ワーク側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置。
（付記２）  
透明材料からなる基板をセットするステージと、加熱および加圧加工により、観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、前記ステージにセットされた前記基板および前記観察用ワークの撮影対象部分に光を照射する光源と、前記ステージにセットされた前記基板に前記観察用ワークを接合する際における前記観察対象部分の映像を前記基板側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置。
（付記３）
透明材料からなる基板をセットするステージと、加熱および加圧加工により、透明材料からなる観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、前記ステージにセットされた前記基板および前記観察用ワークの観察対象部分に光を照射する光源と、前記ステージにセットされた前記基板に前記観察用ワークを接合する際における前記観察対象部分の映像を前記基板側および前記観察用ワーク側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置。
（付記４）
基板をセットするステージと、加熱および加圧加工により、観察用ワークを前記基板と前記観察用ワークの間に供給された樹脂を介して前記基板に接合するヘッド機構と、前記ステージにセットされた前記基板および前記観察用ワークの観察対象部分の赤外線映像を前記基板側、前記観察用ワーク側の少なくとも一方側から撮影する撮影手段を有することを特徴とする部品組立状態の観察装置。
（付記５）
前記ヘッド機構に設けられた前記観察用ワークを加圧するヘッド部には、前記観察対象部分の映像を撮影するための撮影用窓が前記撮影手段の光軸上に設けられていることを特徴とする付記１，３，４のうちのいずれかに記載の部品組立状態の観察装置。
（付記６）
前記ステージには、前記観察対象部分の映像を撮影するための撮影用窓が前記撮影手段の光軸上に設けられていることを特徴とする付記２，３，４のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態の観察装置。
（付記７）
前記撮影手段は、前記ヘッド機構に設けられた前記観察用ワークを加圧するヘッド部に内蔵されていることを特徴とする付記１，３，４，５のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態の観察装置。
（付記８）
前記撮影手段は、前記ステージに内蔵されていることを特徴とする付記２，３，４，６のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態の観察装置。
（付記９）
前記撮影手段により撮影された撮影画像を表示する表示装置を有していることを特徴とする付記１〜８のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態観察装置。
（付記１０）
前記撮影手段により撮影された撮影画像データを記憶する記憶手段を有していることを特徴とする付記１〜９のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態の観察装置。
（付記１１）
前記撮影画像データを画像処理する画像処理手段を有していることを特徴とする付記１〜１０のうちのいずれか一項に記載の部品組立状態の観察装置。
（付記１２）
前記記憶手段には、接合状態に基づいた接合加工品の良否を判断するための加工品良否判断データが予め記憶されていて、前記画像処理手段により画像処理されたデータを前記加工品良否判断データと比較するデータ比較手段と、該データ比較手段による比較結果に基づいて警告を発するアラーム手段を有していることを特徴とする付記１１に記載の部品組立状態の観察装置。
（付記１３）
基板と観察用ワークの一方もしくは双方を透明体として、樹脂により前記基板に前記観察用ワークを接合する際の接合状態を観察する方法であって、基板をステージにセットし、ヘッド機構により観察用ワークを前記基板に供給した後、前記基板と前記観察用ワークとの間に供給されている樹脂を前記ヘッド機構により加熱および加圧加工する際において、前記基板および前記観察用ワークの加熱および加圧加工が行われている部分に光源から光を照射すると共に、撮影手段により前記加熱および加圧加工が行われている部分の一部を撮影することを特徴とする部品組立状態の観察方法。
（付記１４）
前記基板と前記観察用ワークの間に供給されている樹脂は、前記ステージに前記基板をセットした後に塗布されたものであることを特徴とする付記１３記載の部品組立状態の観察方法。
（付記１５）
前記基板と前記観察用ワークの間に供給されている樹脂は、前記基板に予め塗布されたものであることを特徴とする付記１３記載の部品組立状態の観察方法。
（付記１６）
前記撮影手段により撮影された撮影画像を表示装置に表示することを特徴とする付記１３〜１５のうちのいずれか一項に部品組立状態の観察方法。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１実施形態における部品組立状態の観察装置の概略構成図である。
【図２】第２実施形態における部品組立状態の観察装置の概略構成図である。
【図３】第３実施形態における部品組立状態の観察装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  基板
２０  ステージ
２２  ヒータ
２４  撮影用孔
２６  撮影用窓
２８  ヒータ操作部
３０  （観察用の）ワーク
４０  ヘッド機構
４２  加圧ヘッド
４２ａ  ヒータ
４４  撮影用孔
４６  撮影用窓
４８  ヘッド操作部
５０  樹脂
６０  撮影手段
７０  表示装置
８０  記憶手段
９０  光源
９２  エアブロー装置
１００  部品組立状態の観察装置
Ａ  エア装置
【図１】
2008140890.tif 000003
【図２】
2008140890.tif 000004
【図３】
2008140890.tif 000005