(57)【要約】【課題】配線パターンと導体パターンとの間の電気的絶縁性を向上させる。【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方に、それぞれの上面が表出するように埋め込まれた配線パターン９およびこの配線パターン９近傍に形成された導体パターン１０とを備え、配線パターン９と前記導体パターン１０との間には、配線パターン９と導体パターン１０との間を電気的に断続させるためのクレータ１４を有し、このクレータ１４の底面は、絶縁樹脂層８で形成されると共に、その外周よりも中央の方がクレータ１４の深さが増すように形成されたものであり、配線パターン９と導体パターン１０との間の電気絶縁性を向上させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層と、
この絶縁樹脂層の上方に、それぞれの上面が表出するように埋め込まれた配線パターンおよびこの配線パターン近傍に形成された導体パターンとを備え、
前記配線パターンと前記導体パターンとの間には、
前記配線パターンと前記導体パターンとの間を電気的に断続させるためのクレータを有し、
このクレータの底面は、
前記絶縁樹脂層で形成されると共に、
その外周よりも中央の方が前記クレータの深さが増すように形成された放熱配線基板。
【請求項２】
前記クレータの底面および側面は前記絶縁樹脂層の上面よりも表面粗度が大きい請求項１に記載の放熱配線基板。
【請求項３】
前記クレータの外周形状は円形状である請求項１または２に記載の放熱配線基板。
【請求項４】
前記クレータと前記導体パターンとの間と、
前記クレータと前記配線パターンとの間には、
前記導体パターンまたは前記配線パターンと一体となっている接続端子を備え、
この接続端子の厚みは、
前記導体パターンおよび前記配線パターンよりも薄いものとした請求項１から３のいずれか一つに記載の放熱配線基板。
【請求項５】
前記接続端子は、
上面から下面に向けて幅が先細くなるように形成された請求項４に記載の放熱配線基板。
【請求項６】
前記接続端子は、
前記配線パターンまたは前記導体パターンとの連結部分よりも、
前記クレータ近傍の方が、幅が狭い請求項４または５に記載の放熱配線基板。
【請求項７】
前記クレータの内部を、
樹脂で充填した請求項１から６のいずれか一つに記載の放熱配線基板。
【請求項８】
配線パターンおよび導体パターンの下面側に絶縁樹脂層を形成し、
次に配線パターンと導体パターンとの間を繋ぐ接続端子を、刃が先細形状の切削具を回転させて切断し、
底面が前記絶縁樹脂層であって、
その底面外周より中央の方が、深さが増すクレータを形成する放熱配線基板の製造方法。
【請求項９】
配線パターンと導体パターンとの間を繋ぐ接続端子を、この接続端子の下面が前記配線パターンおよび導体パターンの上面より下になるように上方に押し上げ、その後前記配線パターンおよび導体パターンの下面側に絶縁樹脂層を形成し、
次に前記接続端子の前記絶縁樹脂層上面より上方に飛び出した部分を研磨し、
その後前記絶縁樹脂層に残存した肉薄の接続端子を、刃が先細形状の切削具を回転させて切断し、
底面が前記絶縁樹脂層であって、
その外周より中央の方が、深さが増すクレータを形成する放熱配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記接続端子の下面に凸部ができるように上方に押し上げ、
この凸部が前記絶縁樹脂層に残存するように前記接続端子を研磨する請求項９に記載の放熱配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンと浮島型の導体パターンとの間の電気的絶縁性に優れた放熱配線基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８（ａ）（ｂ）に示すように、従来の放熱配線基板１は、放熱板２と、この放熱板２の上面に形成された絶縁樹脂層３と、この絶縁樹脂層３に表面が露出するように埋め込まれた金属配線板４とを備えている。
【０００３】
この金属配線板４には配線パターン４Ａと導体パターン４Ｂとが形成され、この配線パターン４Ａと導体パターン４Ｂとは接続端子４Ｃで連結されている。そして絶縁樹脂層３と金属配線板４とを一体成形した後に、図８（ｃ）に示すように接続端子４Ｃを除去すると、高精度に位置決めされた浮島型の導体パターン４Ｂを形成することができる。なお、この接続端子４Ｃを除去する方法としては、レーザあるいは切削などが挙げられる。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては以下の特許文献１が挙げられる。
【特許文献１】特開２００３−２９７９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、接続端子４Ｃを切断する場合、配線パターン４Ａと導体パターン４Ｂとの間の電気的絶縁性が低下することがあった。
【０００６】
それは、接続端子４Ｃの除去跡５に金属片が付着し、配線パターン４Ａと導体パターン４Ｂとの間の電気的絶縁性が低下するためであった。
【０００７】
この現象は特に、切削具の磨耗を低減するため除去部分を小さくするほどパターン間隔が狭くなるため、顕著となっていた。
【０００８】
そこで本発明は、配線パターンと導体パターンとの間の電気的絶縁性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するため本発明は、配線パターンと導体パターンとの間には、前記配線パターンと導体パターンとの間を電気的に断続させるためのクレータを有し、このクレータの底面は、絶縁樹脂層で形成されると共に、その外周よりも中央の方がクレータの深さが増すように形成されたものである。
【発明の効果】
【００１０】
これにより本発明は、配線パターンと導体パターンとの間の電気的絶縁性を向上させることができる。
【００１１】
それは、配線パターンと導体パターンとの間のクレータの底面は、その外周より中央の方が、深さが増すように形成されたためである。
【００１２】
すなわち本発明はクレータ（切削部分）の底部中央が外周よりへこんだ形状となるため、配線パターンと導体パターンとの沿面距離が長くなり、その結果、配線パターンと導体パターンとの間の電気的絶縁性を向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態における放熱配線基板について説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１（ａ）（ｂ）に示す放熱配線基板６は、放熱板７と、この放熱板７の上方に形成された絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方に、それぞれの上面が表出するように埋め込まれた配線パターン９とこの配線パターン９と隣接する導体パターン１０とが配置されている。ここで導体パターン１０とは、隣接する配線パターン９と電気的に断絶するように形成される浮島型のパターンを指す。なお、本実施の形態では、配線パターン９は連結端子１１を介して外枠部１２と繋がっている。
【００１５】
そして本実施の形態では、図２（ａ）（ｂ）に示すように、前記導体パターン１０と配線パターン９とは、絶縁樹脂層８を硬化させ成形する段階までは接続端子１３を介して連結している。そして本実施の形態では、絶縁樹脂層８を成形後、図１（ａ）（ｂ）に示すように、配線パターン９と導体パターン１０との間を電気的に断続させるため、この接続端子１３を切削している。この切削した部分は、底面が絶縁樹脂層８で形成されたクレータ１４となる。本実施の形態では、このクレータ１４の直径は接続端子１３の幅よりも大きく、底面は円錐型に形成している。すなわちこのクレータ１４の深さは、クレータ１４の外周から中央にかけて徐々に深くなるように形成されている。そしてこのクレータ１４は切削加工により形成したため、その底面および側面は切削痕（図示せず）により絶縁樹脂層８の上面よりも表面粗度が大きく（粗く）なっている。
【００１６】
以下に本実施の形態で用いた部材の材料について説明する。
【００１７】
配線パターン９や導体パターン１０を形成するための金属板としては、厚みが０．３ｍｍの銅合金からなる基板を用いた。この基板は、銅を主体に、Ｓｎを０．１ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％未満添加し、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６ｗｔ％とした。また線膨張係数は８×１０-6／℃〜２０×１０-6／℃のものを用いた。なお、この金属配線板の厚みは、切削加工上、０．５ｍｍ以下とすることが望ましい。
【００１８】
また主成分を銅とすることで、熱伝導性と導電性とが向上し、Ｓｎを添加することで軟化温度を約４００℃まで上げることができる。軟化点が高いと、その後の部品実装時（半田付け時）や、部品を実装後の発熱／冷却の繰り返し等における信頼性を高く保つことが出来る。銅に添加する元素としては、Ｓｎ以外にも、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ、Ｃｒ、などが挙げられる。
【００１９】
また、絶縁樹脂層８としては、エポキシ樹脂にＡｌ2Ｏ3からなるフィラを充填させたものを用いた。エポキシ樹脂を用いたのは、耐熱性や電気絶縁性に優れているためである。エポキシ樹脂以外では、フェノール樹脂やシアネート樹脂などの絶縁性を有する熱硬化性樹脂を用いてもよい。
【００２０】
また本実施の形態では、このフィラ入りエポキシ樹脂に予め熱可塑性樹脂粉末からなるプレゲル材を添加した。このプレゲル材は、未硬化の熱硬化性樹脂の液状成分を吸収して膨張し、素早くゲル化させるため、絶縁樹脂層８が半硬化状態で金型から取り出すことが出来る。
【００２１】
そしてフィラとしては、Ａｌ2Ｏ3の他に、ＭｇＯ、ＳｉＯ2、ＢＮ及びＡｌＮの少なくとも何れか一つからなる無機粉末や、金属酸化物からなる粉末を充填させたものを用いてもよい。これらのフィラによって放熱性を高めることができる。また特にＭｇＯを用いると線熱膨張係数を大きくすることができ、ＢＮを用いると線熱膨張係数を小さくできる。このように、充填するフィラの種類で樹脂の熱膨張係数を調整することによって、配線パターン９や放熱板７に用いる金属と絶縁樹脂層８との熱膨張係数を近似させ、放熱配線基板６全体の熱信頼性を向上させることが出来る。
【００２２】
またＳｉＯ2を用いると誘電率を小さくでき、絶縁性を向上させることが出来る。なお、フィラとしてＡｌ2Ｏ3などの白色無機粉末を用いると、実装する部品が発光素子の場合、反射率が向上し輝度を上げることができる。
【００２３】
また本実施の形態で用いたＡｌ2Ｏ3からなるフィラは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ2Ｏ3を混合したものである。この大小２種類の粒径のＡｌ2Ｏ3を用いることによって、大きな粒径のＡｌ2Ｏ3の隙間に小さな粒径のＡｌ2Ｏ3を充填でき、Ａｌ2Ｏ3を９０重量％近くまで高濃度に充填できる。この結果、絶縁樹脂層８の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００２４】
そして、このフィラは、直径が０．１〜１００μｍの範囲のできるだけ小さいものを用い、７０〜９５重量％程度に高濃度に充填すれば、熱伝導率を上げることができる。なお、フィラの充填率が９５重量％を超えると成形し難くなり、絶縁樹脂層８と配線パターン９や放熱板７となる金属基板との接着性も低下するため、９５重量％以下に抑える方がよい。
【００２５】
また本実施の形態では、この絶縁樹脂層８の厚さは、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮し、最大０．６ｍｍとなるように形成した。そして放熱板７としては、アルミまたは銅板などを用いることができる。
【００２６】
なお放熱板７の下面に、フィン（図示せず）を形成すれば、表面積が広がり、より放熱性を高めることができる。
【００２７】
次に本実施の形態の放熱配線基板６の製造方法を説明する。
【００２８】
まず、図２（ａ）（ｂ）に示すように、金属板をプレスで打ち抜き、配線パターン９および導体パターン１０を形成する。なお、プレス打ち抜き以外にも、エッチング、レーザなどでパターニングしてもよい。
【００２９】
次に絶縁樹脂層８を形成するため、フィラ入り樹脂の塊を、中央が凸になるように丸型（あるいは蒲鉾型、台形、円柱、球状）にまとめ、配線パターン９および導体パターン１０の下面側に置く。そしてこのフィラ入り樹脂を加熱プレス、あるいは真空加熱プレス等によってシート状となるように延伸する。この時、配線パターン９および導体パターン１０のそれぞれの表面が絶縁樹脂層８から表出し、この配線パターン９および導体パターン１０と絶縁樹脂層８とが略面一となるまでプレス加工する。そして絶縁樹脂層８上に放熱板７を配置して、金型で押さえる。
【００３０】
次にこの放熱配線基板６を２００℃で１分間加熱し、絶縁樹脂層８を半硬化させ、金型から取り外す。そしてこの放熱配線基板６を２００℃の炉に入れ、絶縁樹脂層８を本硬化させる。
【００３１】
その後、配線パターン９および導体パターン１０と絶縁樹脂層８の表面を研磨して滑らかにし、次に配線パターン９及び導体パターン１０の上面に、電気メッキで半田層（図示せず）を形成する。これにより半田付け性が向上し、部品を実装しやすくなる。また配線の錆を抑制することができる。この半田層の変わりに、錫層を形成してもよい。ただし、配線パターン９及び導体パターン１０の下面（絶縁樹脂層８に埋め込まれた面）には、半田層や錫層は形成しない方がよい。半田付け時などにおける熱工程でこの半田層（あるいは錫層）が柔らかくなり、配線パターン９及び導体パターン１０と絶縁樹脂層８との接着性が低下する場合があるためである。
【００３２】
なお、この半田層のメッキ段階では、導体パターン１０と配線パターン９とは、接続端子１３および連結端子１１を介して外枠部１２と繋がり、一体となっており、導通されているため、電気メッキにより、導体パターン１０、配線パターン９、接続端子１３のそれぞれの表面に一度に半田層を形成することができる。これにより無電解メッキと比較し、低コストかつ短時間で半田層を形成することができる。
【００３３】
そして最後に、図３（ａ）に示すように、導体パターン１０と配線パターン９との間の接続端子１３をエンドミル１５（切削具）によって切断し、浮島型に独立した導体パターン１０を形成する。この時、本実施の形態では、中央が尖っているエンドミル１５を用い、さらにこのエンドミル１５の位置を切断したい部分に固定し、刃を回転させながら絶縁樹脂層８を切削した。位置を固定して切削するのは、絶縁樹脂層８上を進みように切削する場合と比較し、エンドミル１５の刃と絶縁樹脂層８との接触を低減することができ、絶縁樹脂層８のフィラによる刃の磨耗を抑制することができるためである。
【００３４】
上記のように接続端子１３を切断すると、図３（ｂ）に示すように、導体パターン１０と隣接する配線パターン９との間に、底面が絶縁樹脂層８で形成された円状のクレータ１４が形成される。またクレータ１４は図１（ｂ）に示すように、エンドミル１５の形状に合わせて、その底面は外周よりも中央の方が、深さが増すように、円錐型に形成される。さらに切削痕（図示せず）によりクレータ１４の底面および側面は絶縁樹脂層８の上面よりも表面粗度が大きくなる。なお、このクレータ１４は、内部にソルダレジストを被覆あるいは充填しておけば電気絶縁性に対する信頼性を高く保つことが出来る。
【００３５】
次に、以下に本実施の形態における効果を説明する。
【００３６】
まず、本実施の形態では、隣接する配線パターン９と導体パターン１０との間の電気的絶縁性を向上させることができる。
【００３７】
それは、図１（ｂ）に示すように、配線パターン９と導体パターン１０との間のクレータ１４の底面は、その外周から中央に向けて徐々にクレータ１４の深さが増すように形成したためである。
【００３８】
すなわち本発明はクレータ１４（切削部分）の底部中央が外周よりへこんだ形状となるため、配線パターン９と導体パターン１０間の沿面距離が長くなり、その結果、導体パターン１０と隣接する配線パターン９との間の電気的絶縁性が向上するのである。
【００３９】
またこのクレータ１４の底面および側面は切削痕により絶縁樹脂層８の上面よりも表面粗度が大きくなり、沿面距離を長くさせることができる。したがって、導体パターン１０と隣接する配線パターン９との間の電気的絶縁性を向上させることができる。なお、本実施の形態のエンドミル１５によって接続端子１３を切断する方法は、レーザ加工で切断する方法と比較し設備も簡易かつ安価となる。
【００４０】
また本実施の形態では、接続端子１３を切断する工程は、絶縁樹脂層８を成形した後に行われるため、加熱・加圧条件における絶縁樹脂層８成形時の応力を受けても導体パターン１０の位置を高精度に保持することができる。さらに接続端子１３を切断する前段階で電気メッキすれば、導体パターン１０も隣接する配線パターン９と同時に半田層を形成することができる。
【００４１】
なお、本実施の形態では、接続端子１３の一部を残しているが、クレータ１４の直径を接続端子１３の長さ以上にし、接続端子１３を全て除去してもよい。
【００４２】
（実施の形態２）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図４（ａ）（ｂ）に示すように、配線パターン９と導体パターン１０との間の接続端子１３の厚みが、配線パターン９および導体パターン１０の厚みよりも薄い点である。
【００４３】
また本実施の形態では、配線パターン９および導体パターン１０の厚みを最大で１．０ｍｍとし、エンドミル１５で切断する肉薄の接続端子１３部分は後述の手法により、厚みが０．２ｍｍとした。
【００４４】
本実施の形態の製造方法を以下に説明する。
【００４５】
本実施の形態では、絶縁樹脂層８を形成する前工程において、図５に示すように、切断したい接続端子１３を、ポンチ１６Ａで下方から上方に押し上げている。この時、この接続端子１３の一部が絶縁樹脂層８に残存するように、押し上げすぎないように注意する。すなわち、接続端子１３の下面が配線パターン９または導体パターン１０の上面よりも下方にくるように、接続端子１３を押し上げればよい。このように接続端子１３の一部を絶縁樹脂層８に残すのは、配線パターン９表面に電気メッキで半田層を形成するため、隣接する配線パターン９間の導通を確保するためである。
【００４６】
次に、図４（ａ）（ｂ）に示すように配線パターン９および導体パターン１０の下面側に絶縁樹脂層８と放熱板７を配置した後、上述の押し上げた接続端子１３の上方を研磨する。すると、接続端子１３がもとより薄くなって絶縁樹脂層８に埋め込まれた状態となる。そして実施の形態１と同様にメッキ後にこの肉薄の接続端子１３の途中を切断すれば導体パターン１０が形成される。
【００４７】
本実施の形態の効果を以下に説明する。
【００４８】
本実施の形態ではクレータ１４の深さを浅くすることができ、絶縁樹脂層８の切削部分を低減することで熱伝導性を向上させることができる。
【００４９】
すなわち、接続端子１３をぶ厚くすると、この接続端子１３を切断するには深いクレータ１４を形成することになり、加工に時間がかかるとともに、エンドミル１５の刃も磨耗し、しかもこのクレータ１４の空洞部分における熱伝導性が低下してしまう。一方で、接続端子１３の厚みを薄くするために、配線パターン９や導体パターン１０の厚さも薄くすると大電流に対応できず、これらの配線パターン９や導体パターン１０表面からの放熱性も低下する。
【００５０】
そこで本実施の形態では、絶縁樹脂層８を成形する前段階で、切断する接続端子１３を押し延ばし、薄くすることによって、クレータ１４の深さを浅くしている。そしてクレータ１４が浅いと切削部分も減少し、その結果エンドミル１５の刃が絶縁樹脂層８（フィラ入り樹脂）と接触するのを低減し、磨耗を抑制することができる。
【００５１】
また本実施の形態では、絶縁樹脂層８を形成する工程において、実施の形態１同様に接続端子１３は肉厚のままであり、この接続端子１３を介して配線パターン９と導体パターン１０とは一体となっている。ここで、絶縁樹脂層８形成時には、加熱・加圧条件下で樹脂を押し延ばすため導体パターン１０には圧力が掛かるが、肉厚の接続端子１３と繋がっていることで位置決めを高精度に保つことができる。
【００５２】
また本実施の形態では、ポンチ１６Ａで接続端子１３を押し上げたため、図５に示すように、接続端子１３の肉薄部下面から肉厚部下面に掛けて湾曲面が形成される。このように湾曲面を形成すると、高密度でフィラを含有させた樹脂も充填しやすくなり、結果として電気絶縁性および熱伝導率向上に寄与する。
【００５３】
なお、その他の構成・効果については実施の形態１と同様である為説明を省略する。
【００５４】
（実施の形態３）
本実施の形態と実施の形態２との違いは、図６（ａ）（ｂ）に示すように、接続端子１３を薄くするとともに幅も狭くした点である。
【００５５】
本実施の形態では、絶縁樹脂層８を形成する前に、切断したい接続端子１３を、図７に示すような中央が凹状のポンチ１６Ｂで下方から上方に押し上げている。これにより、接続端子１３の下面中央部分に凸部１３Ａが形成される。この時、この凸部１３Ａの下面が配線パターン９あるいは導体パターン１０の上面よりも下方にくるように、さらに凸部１３Ａの深さが凸部１３Ａの下面から配線パターン９あるいは導体パターン１０の上面までの距離よりも大きくなるように、接続端子１３を押し上げる。
【００５６】
次に、実施の形態１同様に配線パターン９および導体パターン１０の下面側に絶縁樹脂層８と放熱板７を配置した後、上述の押し上げた接続端子１３の上方を研磨する。すると、接続端子１３は上記凸部１３Ａの一部が絶縁樹脂層８に埋め込まれた状態で残存する。そしてこの絶縁樹脂層８に残された凸部１３Ａによって導体パターン１０と配線パターン９とは導通されているため、これらの表面全体を一度に電気メッキすることができる。その後この凸部１３Ａの途中を実施の形態１と同様に切断すれば、隣接する配線パターン９と電気的に独立した導体パターン１０を形成することができる。
【００５７】
本実施の形態では、切断時のクレータ１４の深さを浅く、直径を小さくすることができ、絶縁樹脂層８の切削部分を低減することで熱伝導性を向上させることができる。
【００５８】
すなわち、接続端子１３の板厚が大きかったり幅が広かったりすると、この接続端子１３を切断するには大きなクレータ１４を形成することにより、加工に時間がかかるとともに、このクレータ１４の空洞部分における熱伝導性が低下してしまう。一方で、接続端子１３を薄くするため配線パターン９や導体パターン１０全体の板厚を薄くすると大電流に対応できず、放熱性も低下する。
【００５９】
そこで本実施の形態では、絶縁樹脂層８を成形する前段階で、接続端子１３を細く薄くすることによって、切断時のクレータ１４を小さくできるのである。なお、切断部分が小さくなることによって、エンドミル１５の磨耗も抑制することができる。
【００６０】
また本実施の形態では、凸部１３Ａとなる肉薄接続端子１３は上面から下面に向けて先細くなるように形成している。このような凸部１３Ａは、ポンチ１６Ｂの凹み形状を所望する凸部１３Ａの形状と対応させることで容易に形成することができる。
【００６１】
ここで本実施の形態のクレータ１４は、その底面が、外周より中央の方がクレータ１４の深さが増すような構造のため、上記のように凸部１３Ａの形状を所望とするクレータ１４の形状により近似させることで切削時間を低減でき、エンドミル１５の磨耗を低減することができる。なお、エンドミル１５が磨耗すると加工面が粗くなるため、エンドミル１５の磨耗を低減することは結果として加工面の変形を小さくし、バリ（金属片）などの発生を抑制することができる。これは電気絶縁性を向上させることにも寄与する。
【００６２】
また本実施の形態ではポンチ１６Ｂの凹み形状は開口部より底部の方が狭くなるような構造である。したがって、接続端子１３を押し上げるとこの凹み状部分に接続端子１３がめり込むが、容易に取り外すことができる。
【００６３】
なお、その他の構成・効果については実施の形態１と同様である為説明を省略する。
【００６４】
なお、実施の形態１から３で示すクレータ１４は円錐型であるが、中央で凹むような階段状でもよく、湾曲面で形成された半球形としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の構成は電気絶縁性に優れた導体パターンを形成するのに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）本実施の形態における放熱配線基板の上面図、（ｂ）本実施の形態における放熱配線基板の断面図（図１（ａ）のＸＸ断面）
【図２】（ａ）本実施の形態における放熱配線基板の上面図、（ｂ）本実施の形態における放熱配線基板の断面図（図２（ａ）のＸＸ断面）
【図３】（ａ）本実施の形態における放熱配線基板の製造工程を示す斜視図、（ｂ）本実施の形態における放熱配線基板の製造工程を示す斜視図
【図４】（ａ）本実施の形態における放熱配線基板の上面図、（ｂ）本実施の形態における放熱配線基板の断面図（図４（ａ）のＸＸ断面）
【図５】本実施の形態における放熱配線基板の製造工程を示す断面図
【図６】（ａ）本実施の形態における放熱配線基板の上面図、（ｂ）本実施の形態における放熱配線基板の断面図（図６（ａ）のＸＸ断面）
【図７】本実施の形態で用いたポンチの斜視図
【図８】（ａ）接続端子除去前の従来の放熱配線基板の上面図、（ｂ）接続端子除去前の従来の放熱配線基板の断面図、（ｃ）接続端子除去後の従来の放熱配線基板の断面図
【符号の説明】
【００６７】
６  放熱配線基板
７  放熱板
８  絶縁樹脂層
９  配線パターン
１０  導体パターン
１１  連結端子
１２  外枠部
１３  接続端子
１３Ａ  凸部
１４  クレータ
１５  エンドミル
１６Ａ  ポンチ
１６Ｂ  ポンチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008153563.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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