(57)【要約】【課題】薄型基板へのパターン転写を高速に行うことができる微小パターン転写装置を提供する。【解決手段】スタンパと熱可塑性シートを重ね、第１冶具及び第２冶具で挟んだ積層体を、２枚の平行平板で挟んで加熱及び加圧し、前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写する微小パターン転写装置であって、前記２枚の平行平板による加熱及び加圧の前に、加熱した第３冶具及び第４冶具で前記積層体を積層方向に挟み前加熱する。【選択図】図１
2008162135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンパと熱可塑性シートを重ね、第１冶具及び第２冶具で挟んだ積層体を、２枚の平行平板で挟んで加熱及び加圧し、前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写する微小パターン転写装置であって、前記２枚の平行平板による加熱及び加圧の前に、加熱した第３冶具及び第４冶具で前記積層体を積層方向に挟み前加熱することを特徴とする微小パターン転写装置。
【請求項２】
スタンパと熱可塑性シートを重ね、第１冶具及び第２冶具で挟んだ積層体を、加熱した第３冶具及び第４冶具で積層方向に挟み前加熱し、これらを２枚の平行平板で挟んで加熱及び加圧し、前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写することを特徴とする微小パターン転写装置。
【請求項３】
前記第３冶具及び第４冶具は、前記第１冶具及び第２冶具より重量及び熱容量が大きいことを特徴とする請求項１又は２記載の微小パターン転写装置。
【請求項４】
前記第３冶具及び第４冶具は、前記第１冶具及び第２冶具より熱伝導度が低いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の微小パターン転写装置。
【請求項５】
前記第３及び第４冶具は、挟んだ前記積層体の側面も覆うような形状を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の微小パターン転写装置。
【請求項６】
スタンパと熱可塑性シートを重ねる工程と、
これらを第１冶具及び第２冶具により重なり方向に挟む工程と、
これらを加熱した第３冶具及び第４冶具により重なり方向に挟んで前加熱する工程と、
前記第３冶具及び第４冶具を取り外す工程と、
前記第１冶具及び第２冶具によって挟まれた前記スタンパ及び前記熱可塑性シートを２枚の平行平板で重なり方向に挟んで加熱及び加圧する工程とを含み、
前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写することを特徴とする微小パターン転写方法。
【請求項７】
スタンパと熱可塑性シートを重ねる工程と、
これらを第１冶具及び第２冶具により重なり方向に挟む工程と、
これらを加熱した第３冶具及び第４冶具により重なり方向に挟んで前加熱する工程と、
これらを２枚の平行平板で重なり方向に挟んで加熱及び加圧する工程とを含み、
前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写することを特徴とする微小パターン転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン転写の技術に関し、例えば、金属性スタンパから熱可塑性プラスチックシートに微小パターンを転写する装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリンストン大学のStephen Y. Chou教授らにより、安価な手法で高アスペクト比の微小パターンを転写する方法としてナノインプリント方式が多数報告されている。ナノインプリントは、主に、紫外線硬化樹脂をパターン転写に用いる光ナノインプリント方式と、熱可塑性物質に熱と圧力を加えることによりパターン転写を行う熱ナノインプリント方式とに分けることができる。特に後者の方法は、材料としてシート材料を用いることにより、フラットパネルディスプレイ、電子カードなどを安価に作製する方法（特に、シート熱ナノインプリントと呼ぶ）として注目を集めている。
【０００３】
記録メディアの分野においても、例えば、光ディスクにおいては薄いＰＣ（ポリカーボネート）製フィルム上に光ディスクパターンをシート熱ナノインプリントし、超薄型の記録メディアとして用いることにより、体積当たりの記録容量を飛躍的に増やす技術が注目されている。例えば、特許文献１によれば、１００μｍ以下の厚さの薄い光ディスクと、その薄型光ディスクの面ぶれが少なく安定に回転させるためのスタビライザとを組み合わせることによる大容量記録再生システムが提案されている。
【０００４】
光ディスクの作製においては射出成形が一般的であるが、上記のような薄い基板の作製は金型とスタンパとの間に樹脂の充填ができないため、技術的に困難であった。また、２Ｐ法による薄い基板上へのパターニングは技術的には可能であるが、コスト的な課題が未解決である。これに対して、薄いシート基板への直接のパターニングであるシート熱のナノインプリント法は、技術的にもコスト的にも上記従来技術より格段に優れているといえる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−９１９７０号公報
【特許文献２】特開２００２−１５４１５７号公報
【特許文献３】特開２００４−１００８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようにシート熱ナノインプリント法を用いれば、材料となる薄いシートさえ有れば薄い光ディスク基板を作製することが可能である。一方、一般的な平行平板によるシート熱ナノインプリント法によった場合、例えば光ディスクのようなφ１２０ｍｍの大面積の転写を行うには、精密に制御され、且つ、面精度を持った平行平板でなければならないのはもちろんのこと、以下に述べるような平行平板によるシート熱ナノインプリント法に特有な問題が発生することが、本発明者等の検討によって明らかになった。
【０００７】
すなわち、記録媒体としての体積当たりの記録容量を上げるために、用いるシート基板の厚さは必然的に１００μｍ以下に薄くなるが、その場合、シート基板の剛性（厚さの３乗に比例）が急激に減少するため、シート基板をスタンパ上に十分平らに設置することが難しくなる。また同時に、厚さが薄くなることによってシート基板が帯びる静電気量が大きくなり、スタンパ上に平らに置くことの困難さがさらに増す。スタンパとシート基板が十分平らに設置されていないと、加熱加圧したときにスタンパの転写パターンが歪んだり、或いはまったく転写できない領域もできてしまう。特許文献２或いは３によると、良好な転写状態にするために、平行平板装置の少なくとも一部を真空引きして、基板とスタンパ中に残存する空気を追い出すことにより、両者をより平坦に設置する工夫がなされている。しかし、真空引きによる方法によると、真空引きに要する時間が余計に必要となることはもちろんのこと、真空引きを行える冶具構造にするためには、必然的に各種部品サイズが大きくなるため、温度上昇下降に要する時間が増える。すなわち一回の転写に対するタクトタイムが増えるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、薄型基板へのパターン転写をより高速に行うことができる微小パターン転写装置及び方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の微小パターン転写装置は、スタンパと熱可塑性シートを重ね、第１冶具及び第２冶具で挟んだ積層体を、２枚の平行平板で挟んで加熱及び加圧し、前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写する微小パターン転写装置であって、前記２枚の平行平板による加熱及び加圧の前に、加熱した第３冶具及び第４冶具で前記積層体を積層方向に挟み前加熱することを特徴とする。
【００１０】
スタンパと熱可塑性シートを重ね、第１冶具及び第２冶具で挟んだ積層体を、加熱した第３冶具及び第４冶具で挟んで前加熱し、これらを２枚の平行平板で挟んで加熱及び加圧して前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写するようにしてもよい。
【００１１】
前加熱の効率を高めるために、好適には、前記第３冶具及び第４冶具の重量及び熱容量を前記第１冶具及び第２冶具より大きくする。
【００１２】
同様に、前加熱の効率を高めるために、好適には、前記第３冶具及び第４冶具の熱伝導率を前記第１及び第２冶具より大きくする。
【００１３】
前記第３及び第４冶具は、挟んだ前記積層体の側面も覆うような形状としてもよい。このようにすれば、前記積層体は前記第３及び第４冶具によって完全に覆われ、前加熱の効率をより高めることが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、薄型基板へのパターン転写を高速に行うことができる微小パターン転写装置が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明者らは、本発明に先立って、従来から行われてきたシート熱ナノインプリント法において、タクトを短くするために治具を前もってある程度暖めておく前加熱工程、実際にナノインプリントを行う本加熱−加圧工程、できあがった光ディスクを取り出すための冷却剥離工程に関して、各種温度と圧力、及びそれらのタイムテーブルに関して調べ上げた。以下にその詳細を述べる。
【００１６】
図７は、従来方法による微小パターン転写装置の構成の一例を示す模式図である。まず前準備として、加熱加圧が十分精度良く制御されかつ十分な面精度を持った平行平板を用意した。次に、光ディスクパターンが刻まれたＮｉ製スタンパと、該スタンパを保持するスタンパホルダ治具と、ＰＣシートと、該ＰＣシート挟んでスタンパホルダ治具と対向した配置に該ＰＣシートを押さえ込む鏡面治具を用意した。なお、スタンパへのシート設置に際しては室温で行い、集中除電ブローによってシートの帯電を極力減らすとことによって、常に同一程度の平らな設置具合になるようにした。また、転写状況は目視による直接観察の他、顕微鏡、レーザー回折法、ＡＦＭなどを用いて調べた。
【００１７】
まず、スタンパをスタンパホルダ治具に設置し、鏡面治具をそれに対向して設置し、両方の間にＰＣシートを設置した。次に、この治具セットに対して、第一にタクトを短くするためのヒータによる前加熱工程を施し、次に平行平板のナノインプリント装置に移し、本加熱と加圧を行った。その後、圧力を解放し冷却台に移した。適切な温度で各種治具とＰＣシートを分離剥離し、できた光ディスクを集積し転写状態に関して調べた。すると以下のような現象が明らかになった。
（１）前加熱が１００℃を超えると後の工程に関わらず何らかの転写不良が生じた。
（２）その転写不良状態はおおよそ基板全体に分布していた。
（３）前加熱が５０℃以下であると転写不良は発生しにくくなったが、タクトタイムは大幅に増した。
（４）更には本加熱時の温度を上げるか本加圧時の圧力を増やさなければ適切な転写ができない傾向になった。
【００１８】
本発明者らは、（１）、（２）の結果は、室温にＰＣシートをスタンパ上に設置する際に十分な平面度が取れていなく、ＰＣシートとスタンパ間に空気が残存し、前加熱したときにＰＣシートが波打つような状態になり、スタンパに密着しないためと解釈した。一方（３）、（４）の結果から、前加熱があまり無い状態では、多少上記平面度が取れていなくとも、転写自体はうまく行くことに注目した。これは、十分低い温度においてはＰＣシートの剛性がそれなりに有るため、外部圧力によってスタンパにならうことを意味している。そこで本発明者らは、転写状態とタクトを両立させるためには前加熱を行うと同時に前加圧を行うことを思いついた。しかし、本加熱と本加圧を行うために用いる平行平板ナノインプリント装置自体の動作速度を早めることは技術的に困難であり、また該装置は高価であるため相当数用意できないという条件が有った。このため、高温状態を維持しかつ重しとしての役割をする簡易的な治具を用いることがキーポイントとなることを見い出した（以後この治具を焼け石治具と呼ぶ）。更には、上記焼け石治具を用いるに際して、スタンパホルダ治具や鏡面治具の熱容量を小さく設計することにより、焼け石治具と一緒に設置すれば焼け石治具は上記２つの治具に対して前加熱加圧として働き、逆に焼け石治具を取り外せば上記２つの治具としては熱容量が大幅に減ることにより急冷却が可能となる。また焼け石治具自体の熱伝導度を小さくすれば、熱しにくく冷めにくいという本方式にとって理想的な熱的性質を持たせることが可能となる。
【００１９】
そこで実際に、スタンパホルダ治具や鏡面治具より重量が大きく熱容量が大きな焼け石治具を準備し、別に用意したベーク炉において焼け石治具を十分加熱しておき、これをスタンパホルダ治具、鏡面治具上に乗せて前加熱工程の代わりとした。すると本加熱加圧工程、冷却剥離工程を終えた基板の転写状況を調べたところ、転写状態は良好であり、更にはタクトを半分以下にすることができることが分かった。即ち、焼け石治具を設けることにより転写状態とタクトを両立することができた。
【００２０】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の微小パターン転写装置について詳細に説明する。図１乃至図６は、本発明の実施の形態を例示する図であり、これらの図において、同一の符号を付した部分は同一物を表し、基本的な構成及び動作は同様であるものとする。
【００２１】
図１は、本発明の微小パターン転写装置の冶具構成の一例を示す断面図である。図１に示すように、スタンパ１００を、シリコンゴム１０１を間に挿入して第１の冶具であるスタンパホルダ治具１０２によって支え、スタンパ上にＰＣシート１０３を配置し、ＰＣシート１０３上に第２の冶具である鏡面治具１０４を配置する。第３、第４冶具である焼け石治具１０５は上記１００〜１０４から成る積層体を上下から押さえ込むように設置される。ここでシリコンゴム１０１は各種治具の面精度を吸収するための弾性体であり、熱に耐える素材としている。スタンパホルダ治具１０２には光ディスクのセンタホールを支持し、内径を形成するために中心にピン１０６が立てられている。ＰＣシート１０３はあらかじめ内径φ１５ｍｍ、外形φ１２０ｍｍに成形されており、内径を上記１０２のピン１０６に通して設置される。鏡面治具１０４も同様にして中心位置に穴が形成されており、ピン１０６が通される構造となっている。なお、鏡面治具１０４は光ディスクの記録再生特性が劣化しないように、十分な鏡面精度を持っている。
【００２２】
図２は、本発明の微小パターン転写装置の冶具構成の他の例を示す断面図である。図１の冶具構成と異なるのは、上側の焼け石冶具１０５が、スタンパホルダ冶具１０２、シリコンゴム１０１、スタンパ１００、ＰＣシート１０３および鏡面冶具１０４からなる積層体の側部も覆う点である。このようにすることにより、前記積層体は焼け石冶具１０５によって全体的に覆われ、効率よく前加熱することが可能となる。
【００２３】
図３は、図１、２に示すような冶具構成を使用して薄型光ディスクを作製するプロセスの一例を説明する流れ図である。まず、スタンパホルダ治具１０２上にシリコンゴム１０１を介してあらかじめ設置されたスタンパ１００上に、形状成型されたＰＣシート１０３が設置される。次に、その上に鏡面治具１０４が設置される。次に、前加熱加圧工程として、スタンパホルダ冶具１０２、シリコンゴム１０１、スタンパ１００、ＰＣシート１０３および鏡面冶具１０４からなる積層体は、十分熱くした焼け石治具１０５の間に設置される。焼け石冶具１０５は、例えば、ベーク炉で２００度程度まで加熱される。焼け石治具１０５からの熱が十分上記積層体に伝わり、ＰＣシート１０１がガラス転移点である１５０度を超える１６０度程度になるまで待機する。待機時間は、例えば１６秒程度である。その後、焼け石治具１０５を取り除く。次に、前記積層体を、本加熱加圧を行う平行平板の熱ナノインプリント装置に移し、１６０〜１７０度、１０トンの圧力で本加熱加圧を行う。次に、前記積層体を、冷却台に移し、型が崩れないように適切な温度まで冷却を行う。この温度は、例えば３０度程度である。その後、鏡面冶具１０４を取り除き、エアブローを用いて、スタンパ１００からＰＣシート１０３を取り出し集積する。焼け石治具１０５は、前記積層体から取り外された後、ベーク炉に移され、次にセットされるまでに十分に加熱される。上述した工程において、高価な熱ナノインプリント装置一台につき、焼け石治具１０５、スタンパ１００、スタンパホルダ冶具１０２および鏡面冶具１０４を複数用意すれば、費用を抑えながら効率良く各プロセスを進めることが可能となる。以上の工程により、本発明による良好な転写状態タクトとを両立した安価な装置によって、薄型光ディスクを製造することができる。
【００２４】
図４は、図３を参照して上述したようなプロセスを行う本発明の微小パターン転写装置の構成の一例を示す模式図である。まず２５ｕｍのＰＥＴ保護シートが片面に付いた厚さ９２μｍのＰＣ（ポリカーボネート）製シート２００を用意する。該ＰＣシートのガラス転移点（Ｔｇ）は１５０℃である。ＰＣシートは保護フィルムとともに、当初ロール状に巻かれており、保護シート剥離機構２０１とその巻き取り機構２０２、集中除電器２０３による帯電防止機構、及び内外径加工（裁断）機２０４により内径φ１５ｍｍ、外径φ１２０ｍｍの円盤状に成形される。成形された円盤状ＰＣ基板は不図示のロボットアームによって以下に述べる治具に適切に設置される。本実施例で用いた治具セット２０５は以下に述べるものである。即ち、０．３ｍｍ厚、内径φ１５．０８ｍｍ、外径φ１３８ｍｍのＮｉ製光ディスク用スタンパと、外径φ１５．０５ｍｍ、高さ２０mmのピンが中心位置に立った、外径φ１４０ｍｍ、厚さ３ｍｍのＳＵＳ４２０製スタンパホルダ治具と、外径φ１４０ｍｍ、内径φ１５．０５ｍｍ、厚さ３ｍｍのＳＵＳ４２０製の円盤状鏡面治具と、厚さ２０ｍｍ重さ１０ｋｇのＳＵＳ３０４製の２個の焼け石治具である。また精密な加熱加圧制御が可能な平行平板のシート熱ナノインプリント装置２０６、焼け石治具を加熱保温するためのベーク炉２０７、治具を急冷するための水冷式ヒートシンク２０８を用意した。なお、本実施例の微小パターン転写装置では、上述したスタンパを含む治具、焼け石治具を３セット用いた例を示した。これは後に示すように仮にタクト８ｓを目指した場合、３セットの治具を用いれば２４ｓの焼け石治具による前加熱加圧、及び後工程を割り当てることができるため、各工程に時間的な余裕ができるためである。
【００２５】
図５は、図１、２に示すような冶具構成を使用して薄型光ディスクを作製するプロセスの他の例を説明する流れ図である。まず、スタンパホルダ治具１０２上にシリコンゴム１０１を介してあらかじめ設置されたスタンパ１００上に、形状成型されたＰＣシート１０３が設置される。次に、その上に鏡面治具１０４が設置される。次に、前加熱加圧工程として、スタンパホルダ冶具１０２、シリコンゴム１０１、スタンパ１００、ＰＣシート１０３および鏡面冶具１０４からなる積層体は、十分熱くした焼け石治具１０５の間に設置される。焼け石冶具１０５は、例えば、ベーク炉で２００度程度まで加熱される。焼け石治具１０５からの熱が十分上記積層体に伝わり、ＰＣシート１０１がガラス転移点である１５０度を超える１６０度程度になるまで待機する。待機時間は、例えば１６秒程度である。次に、焼け石冶具１０５に挟まれた前記積層体を、本加熱加圧を行う平行平板の熱ナノインプリント装置に移し、１６０〜１７０度、１０トンの圧力で本加熱加圧を行う。その後、焼け石治具１０５を取り除く。次に、前記積層体を、冷却台に移し、型が崩れないように適切な温度まで冷却を行う。この温度は、例えば３０度程度である。その後、鏡面冶具１０４を取り除き、エアブローを用いて、スタンパ１００からＰＣシート１０３を取り出し集積する。焼け石治具１０５は、前記積層体から取り外された後、ベーク炉に移され、次にセットされるまでに十分に加熱される。上述した工程において、高価な熱ナノインプリント装置一台につき、焼け石治具１０５、スタンパ１００、スタンパホルダ冶具１０２および鏡面冶具１０４を複数用意すれば、費用を抑えながら効率良く各プロセスを進めることが可能となる。以上の工程により、本発明による良好な転写状態タクトとを両立した安価な装置によって、薄型光ディスクを製造することができる。
【００２６】
図６は、図５を参照して上述したようなプロセスを行う本発明の微小パターン転写装置の構成の一例を示す模式図である。まず２５ｕｍのＰＥＴ保護シートが片面に付いた厚さ９２μｍのＰＣ（ポリカーボネート）製シート２００を用意する。該ＰＣシートのガラス転移点（Ｔｇ）は１５０℃である。ＰＣシートは保護フィルムとともに、当初ロール状に巻かれており、保護シート剥離機構２０１とその巻き取り機構２０２、集中除電器２０３による帯電防止機構、及び内外径加工（裁断）機２０４により内径φ１５ｍｍ、外径φ１２０ｍｍの円盤状に成形される。成形された円盤状ＰＣ基板は不図示のロボットアームによって以下に述べる治具に適切に設置される。本実施例で用いた治具セット２０５は以下に述べるものである。即ち、０．３ｍｍ厚、内径φ１５．０８ｍｍ、外径φ１３８ｍｍのＮｉ製光ディスク用スタンパと、外径φ１５．０５ｍｍ、高さ２０mmのピンが中心位置に立った、外径φ１４０ｍｍ、厚さ３ｍｍのＳＵＳ４２０製スタンパホルダ治具と、外径φ１４０ｍｍ、内径φ１５．０５ｍｍ、厚さ３ｍｍのＳＵＳ４２０製の円盤状鏡面治具と、厚さ２０ｍｍ重さ１０ｋｇのＳＵＳ３０４製の２個の焼け石治具である。また精密な加熱加圧制御が可能な平行平板のシート熱ナノインプリント装置２０６、焼け石治具を加熱保温するためのベーク炉２０７、治具を急冷するための水冷式ヒートシンク２０８を用意した。本実施例の微小パターン転写装置は、図４を参照して上述したようなプロセスを行う。なお、本実施例の微小パターン転写装置でも、上述したスタンパを含む治具、焼け石治具を３セット用いた例を示した。これは後に示すように仮にタクト８ｓを目指した場合、３セットの治具を用いれば２４ｓの焼け石治具による前加熱加圧、及び後工程を割り当てることができるため、各工程に時間的な余裕ができるためである。
【００２７】
図１で示した焼け石治具の設計を行うに当たり、簡易的な熱シミュレーションを行った。その結果を図８に示す。焼け石治具は上述したように厚さ２０ｍｍ重さ１０ｋｇのＳＵＳ３０４製として、２００℃まで加熱し、これを上述したシリコンゴム２ｍｍとスタンパを含む治具の両側に配置するとした。なお、計算は断熱下とし、シート温度がＰＣシートのガラス転移点（Ｔｇ）である１５０℃に達した時を前加熱加圧工程終了時とした。図８において、上が５ｓ後、中央が１０ｓ後、下が１６ｓ後の状態を示す。その結果、おおよそ１６ｓでシートはＴｇに達したことが分かった。ここで仮に第１及び第２実施例で示した装置の目標タクトを８ｓとすると、２セット以上の治具を準備すれば目標をクリアしたことになる。
【００２８】
上記事情を考慮に入れ、更に工程のマージンを見て図４、６に示すように３セットの治具を用意すると目標である８ｓのタクトタイムにて薄型光ディスクを製造することができるようになった。ここで、上方からの焼け石治具の重さが重くなればなるほど転写状態は改善するものの、ロボットアームによる搬送が困難となる。そこで高温状態を保つ簡易的なプレス機を併用すれば、焼け石治具の重さがあまり重くなくても十分良好な転写が得られる。
【００２９】
以上、本発明の薄型基板の製造装置及び製造方法について、具体的な実施の形態を示して説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、上記各実施形態又は他の実施形態にかかる発明の構成及び機能に様々な変更・改良を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の微小パターン転写装置の冶具構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の微小パターン転写装置の冶具構成の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の微小パターン転写装置によって薄型光ディスクを作製するプロセスの一例を説明する流れ図である。
【図４】本発明の微小パターン転写装置によって薄型光ディスクを作製するプロセスの他の例を説明する流れ図である。
【図５】本発明の微小パターン転写装置の第１の実施例を示す模式図である。
【図６】本発明の微小パターン転写装置の第２の実施例を示す模式図である。
【図７】従来方法による微小パターン転写装置の模式図である。
【図８】焼け石冶具の熱シミュレーションの結果を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
１００  スタンパ
１０１  シリコンゴム
１０２  スタンパホルダ治具
１０３  ＰＣシート
１０４  鏡面板
１０５  焼け石治具
２００  ＰＣシート
２０１  保護シート剥離機構
２０２  巻き取り機構
２０３  集中除電器
２０４  内外径加工機
２０５  治具セット
２０６  シート熱ナノインプリント装置
２０７  ベーク炉
２０８  水冷ヒートシンク
２０９  赤外線ヒーター
【図１】
2008162135.tif 000003
【図２】
2008162135.tif 000004
【図３】
2008162135.tif 000005
【図４】
2008162135.tif 000006
【図５】
2008162135.tif 000007
【図６】
2008162135.tif 000008
【図７】
2008162135.tif 000009
【図８】
2008162135.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月19日(2008.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンパと熱可塑性シートを重ねて加熱及び加圧し、前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写する転写装置であって、加熱及び加圧の前に、あらかじめ加熱することを特徴とする微小パターン転写装置。
【請求項２】
スタンパと熱可塑性シートを重ね、第１冶具及び第２冶具で挟んだ積層体を、加熱した第３冶具及び第４冶具で積層方向に挟み前加熱し、これらを２枚の別体であるヒーターで挟んで、加熱及び加圧し、前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写することを特徴とする微小パターン転写装置。
【請求項３】
前記第３冶具及び第４冶具は、前記第１冶具及び第２冶具より重量及び熱容量が大きいことを特徴とする請求項１又は２記載の微小パターン転写装置。
【請求項４】
前記第３冶具及び第４冶具は、前記第１冶具及び第２冶具より熱伝導度が低いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の微小パターン転写装置。
【請求項５】
前記第３及び第４冶具は、挟んだ前記積層体の側面も覆うような形状を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の微小パターン転写装置。
【請求項６】
スタンパと熱可塑性シートを重ねる工程と、
これらを第１冶具及び第２冶具により重なり方向に挟む工程と、
これらを加熱した第３冶具及び第４冶具により重なり方向に挟んで前加熱する工程と、
前記第３冶具及び第４冶具を取り外す工程と、
前記第１冶具及び第２冶具によって挟まれた前記スタンパ及び前記熱可塑性シートを２枚のプレス面が平坦である平板で重なり方向に挟んで加熱及び加圧する工程とを含み、
前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写することを特徴とする微小パターン転写方法。
【請求項７】
スタンパと熱可塑性シートを重ねる工程と、
これらを第１冶具及び第２冶具により重なり方向に挟む工程と、
これらを加熱した第３冶具及び第４冶具により重なり方向に挟んで前加熱する工程と、
これらを２枚のプレス面が平坦である平板で重なり方向に挟んで加熱及び加圧する工程とを含み、
前記スタンパに刻まれた微小パターンを前記熱可塑性シート上に転写することを特徴とする微小パターン転写方法。