(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の接地装置を構成する棒状の接地体は、大地との接触面積が小さく、従って、設置場所の大地抵抗率が高く、所望の接地抵抗値が得られない場合が多々あった。【解決手段】非導電性支持体の大地に掘削された縦孔に埋設される領域に、接地導電体を螺旋状に巻回したので、接地導電体と大地との接触面積を大きくすることができ、従って、所望の接地抵抗値を容易に得ることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
設備機器等を接地するための接地装置において、非導電性支持体の大地に掘削された縦孔に埋設される領域に、接地導電体を螺旋状に巻回したことを特徴とする接地装置。
【請求項２】
前記接地導電体を、導電性網状体により覆ったことを特徴とする請求項１に記載の接地装置。
【請求項３】
前記大地に掘削された縦孔と前記非導電性支持体との間隙に、接地抵抗低減材を配設したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接地装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、設備機器等を接地するための接地装置に関するものであり、特に、新設されるコンクリート製やＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics ：繊維強化プラスチック）製等の柱状の支持体を利用して構築される接地装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、柱状の支持体の近傍に、棒状の接地体を、打設や埋設等により、大地に配設して構成される接地装置が、一例として、特許文献１に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２９６１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の接地装置を構成する棒状の接地体は、大地との接触面積が小さく、従って、設置場所の大地抵抗率が高く、所望の接地抵抗値が得られない場合が多々ある。このように、所望の接地抵抗値が得られない場合には、棒状の接地体を継ぎ足して長尺とし、この長尺の接地体を、大地に深く配設したり、或いは、複数本の接地体を、大地に並設したりしていたが、このような構成の接地装置の設置には、手間と時間がかかり、接地装置の設置費用が増大するという問題があった。特に、長尺の接地体を、大地に配設するためには、ボーリング等が必要となり、工事費がかさむことになる。
【０００５】
本発明の目的は、上述した従来の接地装置が有する課題を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述した目的を達成するために、設備機器等を接地するための接地装置において、第１には、非導電性支持体の大地に掘削された縦孔に埋設される領域に、接地導電体を螺旋状に巻回したものであり、第２には、接地導電体を、導電性網状体により覆ったものであり、第３には、大地に掘削された縦孔と非導電性支持体との間隙に、接地抵抗低減材を配設したものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、上述した構成を有しているので、以下に記載する効果を奏することができる。
【０００８】
非導電性支持体の大地に掘削された縦孔に埋設される領域に、接地導電体を螺旋状に巻回したので、接地導電体と大地との接触面積を大きくすることができ、従って、所望の接地抵抗値を容易に得ることができる。
【０００９】
接地導電体を、導電性網状体により覆ったので、接地導電体及び導電性網状体と大地との接触面積を更に大きくすることができ、従って、所望の接地抵抗値をより容易に得ることができるとともに、接地導電体の損傷を防止することができる。
【００１０】
大地に掘削された縦孔と非導電性支持体との間隙に、接地抵抗低減材を配設したので、接地抵抗値を、更に低減することができる。
【実施例】
【００１１】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明の趣旨を越えない限り、何ら、本実施例に限定されるものではない。
【００１２】
１は、電力用配電線路や電話等の通信線路を取る付け支持するためのコンクリート製やＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics ：繊維強化プラスチック）製等の非導電性の柱状の支持体（以下、単に、非導電性支持体という。）であり、非導電性支持体１は、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に、その下端部が埋設されるように構成されている。
【００１３】
２は、非導電性支持体１の大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に埋設される領域に、螺旋状に巻回された長尺の接地導電体であり、本実施例においては、接地導電体２は、図２に示されているように、導電性金属部２ａと導電性金属部２ａの外周に位置する導電性外被部２ｂとにより構成されている。
【００１４】
非導電性支持体１が、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に配設される前に、非導電性支持体１の大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に埋設される領域に、接地導電体２を、所定回数、螺旋状に巻回するとともに、接地導電体２の下端部には、防水キャップ３等により、適宜、防水処理を施す。なお、所望の接地抵抗値が得られない場合を考慮して、接地導電体２の下端部には、防水キャップ３に代えて、適当な防水接続部を介して、追加絶縁導線４を接続し、追加絶縁導線４を、非導電性支持体１沿って、地上に導出するように構成することもできる。
【００１５】
５は、接地が必要とされる設備機器等に接続される接地用絶縁導線であり、接地用絶縁導線５は、適当な防水接続部６を介して、接地導電体２の上端部に接続されている。７は、非導電性支持体１に螺旋状に巻回された接地導電体２を、非導電性支持体１に固定するための緊諦バンドである。また、８は、接地用絶縁導線５を保護するための保護管であり、保護管８の下端部は、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に配設されている。なお、上述したように、追加絶縁導線４を配設した場合には、接地導電体２と追加絶縁導線４とが、緊諦バンド７により、共に、非導電性支持体１に固定されるように構成されている。
【００１６】
上述したように、非導電性支持体１の大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に埋設される領域に、接地導電体２を螺旋状に巻回するとともに、接地導電体２を、非導電性支持体１に、緊諦バンド７により固定し、また、適当な防水接続部６を介して、接地導電体２の上端部に、接地用絶縁導線５を接続し、更に、必要に応じて、接地導電体２の下端部に、適当な防水接続部を介して、追加絶縁導線４を接続する。その後、非導電性支持体１を、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に、接地導電体２と接地用絶縁導線５との接続部に配設された防水接続部６が位置するように配置する。その後、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１と非導電性支持体１との間隙Ｓに、カーボンとセメント等からなる液状の接地抵抗低減材９を、防水接続部６が埋設されるまで、適宜、注入する。その後、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１の残余の部分を、土壌１０で埋め戻すことにより、接地装置の構築が終了することになる。
【００１７】
図４に示されている実施例は、非導電性支持体１の大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に埋設される領域に、接地導電体２を螺旋状に巻回した後、接地導電体２を、導電性網状体１１により覆うようにしたものである。接地導電体２を、導電性網状体１１で覆った後、上述したように、接地導電体２及び導電性網状体１１を、緊諦バンド７により、非導電性支持体１に固定する。その後、上述したように、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１と非導電性支持体１との間隙Ｓに、カーボンとセメント等からなる液状の接地抵抗低減材９を、防水接続部６が埋設されるまで、適宜、注入するとともに、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１の残余の部分を、土壌１０で埋め戻すことにより、接地装置の構築が終了することになる。
【００１８】
図４に示されている本発明の接地装置と従来の棒状の接地体を有する接地装置（棒状接地装置）とを比較実験した結果、以下のような結果が得られた。
【００１９】
土壌の大地抵抗率        棒状接地装置        本発明の接地装置
１００Ω・ｍ              ６４Ω                ２０Ω
１５０Ω・ｍ              ９６Ω                ２９Ω
２００Ω・ｍ            １２９Ω                ３９Ω
３００Ω・ｍ            １９３Ω                ５９Ω
４００Ω・ｍ            ２５７Ω                ７８Ω
５００Ω・ｍ            ３２１Ω                ９８Ω
【００２０】
上述したように、非導電性支持体１の大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に埋設される領域に、接地導電体２を螺旋状に巻回したので、接地体としての接地導電体２と大地との接触面積を大きくすることができ、従って、所望の接地抵抗値を容易に得ることができる。
【００２１】
また、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に埋設される非導電性支持体１に、予め、地上の作業場等において、接地導電体２や導電性網状体１１等の接地装置を構成する部材を配設することができるので、接地導電体２や導電性網状体１１等の非導電性支持体１への配設作業を、容易に行うことができ、従って、接地装置の作業性が向上するとともに、接地装置の設置費用を低減化することができる。
【００２２】
更に、図４に示されているように、接地導電体２を、導電性網状体１１により覆うようにしたことにより、接地体を構成する接地導電体２及び導電性網状体１１と大地との接触面積を更に大きくすることができ、従って、所望の接地抵抗値をより容易に得ることができるとともに、接地導電体２の損傷を防止することができる。
【００２３】
更にまた、大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１と非導電性支持体１との間隙Ｓに、接地抵抗低減材９を配設するようにしたので、接地抵抗値を、更に低減することができる。
【００２４】
なお、上述した実施例には、非導電性支持体１の大地Ｇに掘削された縦孔ｇ１に埋設される領域に、導電性金属部２ａと導電性金属部２ａの外周に位置する導電性外被部２ｂとにより構成されている接地導電体２を、螺旋状に巻回した例が示されているが、非導電性支持体１が設置される土壌に応じては、導電性外被部２ｂを省略し、接地導電体２を、導電性金属部２ａのみにより構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の接地装置が、大地に掘削された縦孔に配設された状態の一部垂直断面を含む正面図である。
【図２】図２は、本発明の接地装置を構成する接地導電体の長手方向に垂直な断面図である。
【図３】図３は、本発明の接地装置が、大地に掘削された縦孔に埋設された状態の一部垂直断面を含む正面図である。
【図４】図４は、本発明の別の実施例の図１と同様の一部垂直断面を含む正面図である。
【符号の説明】
【００２６】
Ｇ・・・・・・・・・・・・・・大地
１・・・・・・・・・・・・・・非導電性支持体
２・・・・・・・・・・・・・・接地導電体
５・・・・・・・・・・・・・・接地用絶縁導線
７・・・・・・・・・・・・・・緊諦バンド
９・・・・・・・・・・・・・・接地抵抗低減材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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