(57)【要約】【課題】メイン基板を製造した残りの基板を放熱板として利用することで、前記プリント配線用基板に実装された電子部品より発生する熱を放散させることができ、装置の製造にかかる時間と手間を削減することができるとともに、前記電子部品を安定的に駆動させる。【解決手段】メイン基板１と、電子部品２と接触するように配設された伝熱用パターン１３と、貫通孔１４とを有し、本体部３１と、本体部より張り出した取付部３２とを有する放熱用基板３を有し、本体部３１は第１放熱用パターン３３１を備えており、取付部３２は第１放熱用パターン３３１と一体に形成された第２放熱用パターン３３２を備えており、前記取付部３２が貫通孔１４に挿入され、伝熱用パターン１３と第２放熱用パターン３３２とがはんだ付けされている。【選択図】図４
2008078264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の基材部と、前記基材部の両面に形成された配線パターンとを有し、前記配線パターン上に電子部品が面実装されたメイン基板と、
前記メイン基板上に前記配線パターンと同じ材料で形成され、前記電子部品の発熱部と接触するように配設された伝熱用パターンと、
前記メイン基板及び前記伝熱用パターンを貫通する貫通孔とを有する配線用基板であって、
前記基材部と同じ材料で形成された矩形状の本体部と、前記本体部の一辺より一体的に張り出した取付部とを備えた放熱用基板を有し、
前記本体部は一方の面に形成され、前記配線パターンと同じ材料で形成されたべたパターンである第１放熱用パターンと、複数対のスルーホールと、両端部が前記スルーホールに挿入され、はんだ付けにて第１放熱用パターンと接続された放熱用電線を有しており、
前記取付部は一方の面に前記第１放熱用パターンと一体に形成された第２放熱用パターンを有しており、
前記取付部は前記貫通孔に前記伝熱用パターンが形成されている面の反対側より挿入され、前記伝熱用パターンと前記第２放熱用パターンとがはんだ付けされていることを特徴とする配線用基板。
【請求項２】
板状の基材部と、前記基材部の両面に形成された配線パターンとを有し、前記配線パターン上に電子部品が面実装されたメイン基板と、
前記メイン基板上に前記配線パターンと同じ材料で形成され、前記電子部品の発熱部と接触するように配設された伝熱用パターンと、
前記メイン基板及び前記伝熱用パターンを貫通する貫通孔とを有する配線用基板であって、
前記基材部と同じ材料で形成された矩形状の本体部と、前記本体部の一辺より一体的に張り出した取付部とを備えた放熱用基板を有し、
前記本体部は両面に前記配線パターンと同じ材料で形成されたべたパターンである第１放熱用パターンと、複数対のスルーホールと、両端部が前記スルーホールに挿入され、はんだ付けにて第１放熱用パターンと接続された放熱用電線を有しており、
前記取付部は両面に前記第１放熱用パターンと一体に形成された第２放熱用パターンを有しており、
前記取付部は前記貫通孔に前記伝熱用パターンが形成されている面の反対側より挿入され、前記伝熱用パターンと前記第２放熱用パターンとがはんだ付けされていることを特徴とする配線用基板。
【請求項３】
板状の基材部と、前記基材部の両面に形成された配線パターンとを有し、前記配線パターン上に電子部品が面実装されたメイン基板と、
前記メイン基板上に前記配線パターンと同じ材料で形成され、前記電子部品の発熱部と接触するように配設された伝熱用パターンと、
前記メイン基板及び前記伝熱用パターンを貫通する貫通孔とを有する配線用基板であって、
前記基材部と同じ材料で形成された矩形状の本体部と、前記本体部の一辺より一体的に張り出した取付部とを備えた放熱用基板を有し、
前記本体部は両面に前記配線パターンと同じ材料で形成されたべたパターンである第１放熱用パターンを備えており、
前記取付部は前記第１放熱用パターンと一体に形成された第２放熱用パターンを備えており、
前記取付部は前記貫通孔に前記伝熱用パターンが形成されている面の反対側より挿入され、前記伝熱用パターンと前記第２放熱用パターンとがはんだ付けされていることを特徴とする配線用基板。
【請求項４】
板状の基材部と、前記基材部の少なくとも一方の面に形成された配線パターンとを有し、前記配線パターンに電子部品が実装されたメイン基板と、
前記メイン基板上に前記配線パターンと同じ材料で形成され、前記電子部品の発熱部と接触するように配設された伝熱用パターンと、
前記メイン基板及び前記伝熱用パターンを貫通する貫通孔とを有する配線用基板であって、
矩形状の本体部と、前記矩形状の本体部より張り出した取付部とを有する放熱用基板を有し、
前記本体部は第１放熱用パターンを備えており、前記取付部は前記第１放熱用パターンと一体に形成された第２放熱用パターンを備えており、
前記取付部は前記貫通孔に挿入され、前記伝熱用パターンと前記第２放熱用パターンとがはんだ付けされていることを特徴とする配線用基板。
【請求項５】
前記本体部が前記基材部と同じ材料で形成されており、前記第１放熱用パターン及び前記第２放熱用パターンが前記配線パターンと同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の配線用基板。
【請求項６】
前記第１放熱用パターンはべたパターンであることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の配線用基板。
【請求項７】
前記第１放熱用パターン及び前記第２放熱用パターンは前記放熱用基板の一方の面に形成されていることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載の配線用基板。
【請求項８】
前記放熱用基板には前記放熱用基板の本体部及び前記第１放熱用パターンを貫通する複数対のスルーホールが形成されており、両端部が前記放熱用基板の他方の面よりスルーホールに挿入され、前記第１放熱用パターンにはんだ付けされたことを特徴とする請求項７に記載の配線用基板。
【請求項９】
前記第１放熱用パターン及び前記第２放熱用パターンは前記放熱用基板の両面に形成されていることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載の配線用基板。
【請求項１０】
前記放熱用基板には前記本体部及び前記第１放熱用パターンを貫通する複数対のスルーホールが形成されており、両端部が前記スルーホールに挿入され、前記第１放熱用パターンにはんだ付けされた放熱用電線を備えていることを特徴とする請求項９に記載の配線用基板。
【請求項１１】
前記放熱用電線は前記本体部の両面より、前記スルーホールに挿入され、前記第１放熱用パターンにはんだ付けされていることを特徴とする請求項１０に記載の配線用基板。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の配線用基板を製造する方法であって、
前記放熱用基板は捨て基板を加工することで作製されることを特徴とする配線用基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の配線用基板を製造する方法であって、
１枚の材料基板を切り分けることで前記メイン基板と前記放熱用基板とが作製されることを特徴とする配線用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装された電子部品より放出された熱を効率よく放散させることができる配線用基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の内部には配線用基板が配置されている。前記配線用基板の表面には銅箔の配線パターンが形成されており、複数の電子部品が表面に配置されると共に、該電子部品に備えられている端子を前記配線パターンにはんだ付けにて実装されている。このような電子機器では前記配線パターンを使って前記電子部品に電力を供給している。
【０００３】
前記電子部品の中には、駆動時に発熱するものも多く、前記発熱は前記電子部品の性能が低下したり、破損したりする等の悪影響の原因となる場合がある。そこで、前記電子部品の駆動時に発生する熱を効果的に放散させる手段が必要である。
【０００４】
そこで、前記電子部品にて発生する熱を、該電子部品が実装されているプリント配線用基板のプリント配線を面積が大きくなるように形成し、該プリント配線を介して、放散させている。
【０００５】
また、前記電子部品にて発生する熱を放散させるために、特開２００１−２８４９０号公報には、プリント配線用基板に立設して実装された電子部品の側面に前記プリント配線用基板を切り取ったときの残りの基板（捨て基板）の銅パターンが接触するように取り付けて、前記捨て基板のスルーホールより放熱させるものが示されている。
【０００６】
また、実開平５−９５０９２号公報又は特開平５−３１５７１３号公報には、プリント配線用基板に放熱板をはんだ付けにて、前記プリント配線用基板に対して直交するように固定するものが示されている。
【０００７】
さらに、実開昭６０−１５３５９２号公報に記載されている考案では、発熱を伴う電子部品の端子と略直角に交わるように接触させて設けられたジャンパ線を、基板の下面に形成された銅箔パターンにはんだ付けにて固定し、電子部品からの発熱を端子、ジャンパ線、銅箔パターンを介して放熱するものを示している。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２８４９０号公報
【特許文献２】実開平５−９５０９２号公報
【特許文献３】特開平５−３１５７１３号公報
【特許文献４】実開昭６０−１５３５９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、プリント配線を介して前記電子部品の熱を放散させるものの場合、該電子部品にて発生する熱量にもよるが、熱を放散させるための十分な面積を確保しなくてはならず、それだけ、プリント配線用基板の面積が大きくなる。前記プリント配線用基板を小型の電子機器の中に組み込む場合、十分な放熱を可能にするための放熱用のプリント配線を形成するのは難しい。
【００１０】
また、特開２００１−２８４９０号公報に記載の発明では、プリント配線用基板に立設して実装される電子機器より発生する熱の放散に対して効果的ではあるが、前記プリント配線用基板の部品面に面実装される電子機器の放熱に用いるのは困難である。
【００１１】
さらに実開平５−９５０９２号公報及び特開平５−３１５７１３号公報に記載の発明のように、放熱板を設けるものの場合、構成部材が増え、それだけ、コストがアップしてしまう。また、前記放熱板を別途製造するので、製造に多くの原材料を消費する。
【００１２】
また、実開昭６０−１５３５９２号公報に記載の発明の場合、電子部品の端子が十分長く、前記端子に放熱するのに必要な本数のジャンパ線が接触するように取り付けられるものには効果的に採用することができるが、前記プリント配線用基板に面実装された電子部品のように、端子が短いものに取り付けるのは難しい。また、前記端子が密集して取り付けられるものに関しても、ジャンパ線を短絡しないように取り付けるのは難しい。
【００１３】
そこで本発明は、放熱板を利用してメイン基板上に実装された電子部品より発生する熱を、効率よく放散させることができ、それだけ、前記電子部品を安定的に駆動させることができる配線用基板を提供することを目的とする。
【００１４】
また本発明は、メイン基板を製造した残りの基板を放熱板として利用することで、前記プリント配線用基板に実装された電子部品より発生する熱を放散させることができ、それだけ、装置の製造にかかる時間と手間を削減することができる配線用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため本発明は、板状の基材部と、前記基材部の少なくとも一方の面に形成された配線パターンとを有し、前記配線パターンに電子部品が実装されたメイン基板と、前記メイン基板上に前記配線パターンと同じ材料で形成され、前記電子部品の発熱部と接触するように配設された伝熱用パターンと、前記メイン基板及び前記伝熱用パターンを貫通する貫通孔とを有する配線用基板であって、矩形状の本体部と、前記矩形状の本体部より張り出した取付部とを有する放熱用基板を有し、前記本体部は第１放熱用パターンを備えており、前記取付部は前記第１放熱用パターンと一体に形成された第２放熱用パターンを備えており、前記取付部は前記貫通孔に挿入され、前記伝熱用パターンと前記第２放熱用パターンとがはんだ付けされていることを特徴とする。
【００１６】
この構成によると、簡単な構造の放熱用基板を用いることで、前記電子部品で発生する熱を効果的に放散させることができる。
【００１７】
これによると、前記電子部品の放熱による、性能の低下、破損等の不具合の発生を抑制することができ、それだけ、配線用基板を備えた電子機器の動作安定性を高めることができる。
【００１８】
上記構成において前記本体部が前記基材部と同じ材料で形成されており、前記第１放熱用パターン及び前記第２放熱用パターンが前記配線パターンと同じ材料で形成されていてもよい。また、前記第１放熱用パターンがべたパターンで形成されているものであってもよい。
【００１９】
この構成によると、前記放熱用基板を前記メイン基板を作った材料と同じ材料を用いて作製するので、前記放熱用基板の製造にかかるコストを低減することができる。また、べたパターンで形成することで、放熱面を広く取ることができるので、それだけ、方熱効率を高めることができ、それだけ、電子部品の温度を低下させることができる。
【００２０】
上記構成において、前記第１放熱用パターン及び前記第２放熱用パターンは前記放熱用基板の一方の面に形成されているものであってもよい。
【００２１】
この構成によると、放熱用パターンが一方の面のみに形成されているので、製造コストを低減することができる。
【００２２】
上記構成において、前記放熱用基板には前記放熱用基板の本体部及び前記第１放熱用パターンを貫通する複数対のスルーホールが形成されており、両端部が前記放熱用基板の他方の面よりスルーホールに挿入され、前記第１放熱用パターンにはんだ付けされていてもよい。
【００２３】
この構成によると、前記放熱用電線が取り付けられるので、放熱効率を高めることができる。
【００２４】
上記構成において、前記第１放熱用パターン及び前記第２放熱用パターンは前記放熱用基板の両面に形成されているものであってもよい。
【００２５】
両面に放熱用パターンが形成されているので、伝熱用パターンとの接続部を大きくすることができるとともに、放熱用パターンも広く、それだけ、放熱量を多くすることが可能である。
【００２６】
上記構成において、前記放熱用基板には前記本体部及び前記第１放熱用パターンを貫通する複数対のスルーホールが形成されており、両端部が前記スルーホールに挿入され、前記第１放熱用パターンにはんだ付けされた放熱用電線を備えていてもよい。前記放熱用電線が前記本体部の両面より、前記スルーホールに挿入され、前記第１放熱用パターンにはんだ付けされているものであってもよい。
【００２７】
前記放熱用基板は捨て基板を加工することで作製されるものであってもよく、１枚の材料基板を切り分けることで前記メイン基板と前記放熱用基板とが作製されるものであってもよい。
【００２８】
従来、廃棄処分していた基板の残りを用いて、放熱用基板を形成するので、材料費を削減することができる。また、プレス加工や引き抜き加工で形成される放熱部材に比べて、プレス金型や引き抜き金型を作製しなくてもよく、さらに、作製にかかる時間、コストを削減することができる。
【００２９】
本発明にかかる配線用基板は次のように構成してもよい。すなわち、板状の基材部と、前記基材部の両面に形成された配線パターンとを有し、前記配線パターン上に電子部品が面実装されたメイン基板と、前記メイン基板上に前記配線パターンと同じ材料で形成され、前記電子部品の発熱部と接触するように配設された伝熱用パターンと、前記メイン基板及び前記伝熱用パターンを貫通する貫通孔とを有する配線用基板であって、前記基材部と同じ材料で形成された矩形状の本体部と、前記本体部の一辺より一体的に張り出した取付部とを備えた放熱用基板を有し、前記本体部は一方の面に形成され、前記配線パターンと同じ材料で形成されたべたパターンである第１放熱用パターンと、複数対のスルーホールと、両端部が前記スルーホールに挿入され、はんだ付けにて第１放熱用パターンと接続された放熱用電線を有しており、前記取付部は一方の面に前記第１放熱用パターンと一体に形成された第２放熱用パターンを有しており、前記取付部は前記貫通孔に前記伝熱用パターンが形成されている面の反対側より挿入され、前記伝熱用パターンと前記第２放熱用パターンとがはんだ付けされている。
【００３０】
また本発明にかかる配線用基板は次のように構成してもよい。板状の基材部と、前記基材部の両面に形成された配線パターンとを有し、前記配線パターン上に電子部品が面実装されたメイン基板と、前記メイン基板上に前記配線パターンと同じ材料で形成され、前記電子部品の発熱部と接触するように配設された伝熱用パターンと、前記メイン基板及び前記伝熱用パターンを貫通する貫通孔とを有する配線用基板であって、前記基材部と同じ材料で形成された矩形状の本体部と、前記本体部の一辺より一体的に張り出した取付部とを備えた放熱用基板を有し、前記本体部は両面に前記配線パターンと同じ材料で形成されたべたパターンである第１放熱用パターンと、複数対のスルーホールと、両端部が前記スルーホールに挿入され、はんだ付けにて第１放熱用パターンと接続された放熱用電線を有しており、前記取付部は両面に前記第１放熱用パターンと一体に形成された第２放熱用パターンを有しており、前記取付部は前記貫通孔に前記伝熱用パターンが形成されている面の反対側より挿入され、前記伝熱用パターンと前記第２放熱用パターンとがはんだ付けされている。
【００３１】
さらに本発明にかかる配線用基板は次のように構成してもよい。板状の基材部と、前記基材部の両面に形成された配線パターンとを有し、前記配線パターン上に電子部品が面実装されたメイン基板と、前記メイン基板上に前記配線パターンと同じ材料で形成され、前記電子部品の発熱部と接触するように配設された伝熱用パターンと、前記メイン基板及び前記伝熱用パターンを貫通する貫通孔とを有する配線用基板であって、前記基材部と同じ材料で形成された矩形状の本体部と、前記本体部の一辺より一体的に張り出した取付部とを備えた放熱用基板を有し、前記本体部は両面に前記配線パターンと同じ材料で形成されたべたパターンである第１放熱用パターンを備えており、前記取付部は前記第１放熱用パターンと一体に形成された第２放熱用パターンを備えており、前記取付部は前記貫通孔に前記伝熱用パターンが形成されている面の反対側より挿入され、前記伝熱用パターンと前記第２放熱用パターンとがはんだ付けされている。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によると、放熱板を利用してプリント配線用基板上に実装された電子部品より発生する熱を、効率よく放散させることができ、それだけ、前記電子部品を安定的に駆動させることができる配線用基板を提供することができる。
【００３３】
また本発明によると、プリント配線用基板を製造した残りの基板を放熱板として利用することで、前記プリント配線用基板に実装された電子部品より発生する熱を放散させることができ、それだけ、装置の製造にかかる時間と手間を削減することができる配線用基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明にかかる配線用基板の平面図であり、図２は図１に示す配線用基板の底面図であり、図３は図１に示す配線用基板の正面図であり、図４は図１に示す配線用基板の側断面図である。図１等の示すように、配線用基板Ａは、メイン基板１と、メイン基板１に実装される電子部品２と、メイン基板１にメイン基板１に対して略直角を成すように取り付けられた放熱用基板３とを有している。
【００３５】
図１〜図４に示すようにメイン基板１は、絶縁性材料よりなる基材部１１と、基材部１１の裏面１１ｂに形成された銅製の配線パターン１２と、裏面１１ｂに形成され、実装された電子部品２より発生する熱を放散させるための伝熱用パターン１３と、伝熱用パターン１３が形成されている部分に形成され表面１１ａから裏面１１ｂに貫通するように穿設された貫通孔１４と、を有している。配線パターン１２と伝熱用パターン１３とは銅箔で形成されるものである。また、銅箔に限定されるものではなく、十分な導電性及び熱伝導性を有するものを広く採用することが可能である。敗戦パターン１２は図示を省略しているが、基材部１１の表面１１ａにも形成されている。
【００３６】
図１、図４に示すように、電子部品２は本体部であるパッケージ部２１と、パッケージ部２１より突出するリード２２とを有している。電子部品２のパッケージ部２１は外部を絶縁素材で覆われている。電子部品２はリード２２を介して電力が供給され、駆動するものである。
【００３７】
電子部品２はリード２２をメイン基板１の裏面１１ｂに形成されている配線パターン１２に接触させた状態ではんだ付けすることで取り付け固定される、いわゆる面実装されている。伝熱用パターン１３とパッケージ部２１は直接接触する。
【００３８】
図５は図１に示す配線用基板に備えられた放熱用基板の正面図であり、図６は図５に示す放熱用基板の側面図である。図５に示すように放熱用基板３は、それには限定されないが略長方形状の本体部３１と、本体部３１と一体的に形成された取付部３２が備えられている。取付部３２は長辺の中央部より一体的に張り出した小矩形状の部材である。放熱用基板３の一方の面にはメイン基板１の表面１１ａ及び裏面１１ｂに形成されている配線パターン１２と同じ素材で形成された放熱用パターン３３が形成されている。放熱用基板３は、後述するように、メイン基板１を製作した残りの基板、いわゆる捨て基板を再利用するものである。
【００３９】
放熱用パターン３３は、本体部３１に形成されたべたパターンである第１放熱用パターン３３１と、取付部３２に形成された第２放熱用パターン３３２とを有しており、第１放熱用パターン３３１及び第２放熱用パターン３３２は一体的に形成されている。そして、図４に示されているように、放熱用基板３は取付部３２がメイン基板１に形成されている貫通孔１４に嵌入されている。放熱用基板３は、面実装されている電子部品２が実装されている面（図４中では裏面１１ｂ）と反対側の面（表面１１ａ）より挿入され、取付部３２の先端部が裏面１１ｂより突出するように配置されている（図３、図４等参照）。
【００４０】
第２放熱用パターン３３２は一部が貫通孔１４より突出しており、メイン基板１の裏面１１ｂに形成された伝熱用パターン１３とはんだ付けにて接続固定されている。これにより、放熱用基板３は、メイン基板１に直交するように固定される。電子部品２に電力が供給され、電子部品２が駆動されることで、パッケージ部２１より熱が発生する。
【００４１】
パッケージ部２１より発生した熱は、裏面１１ｂに形成された伝熱用パターン１３に伝達される。伝熱用パターン１３に伝達された熱は、伝熱用パターン１３とはんだを介して接続されている第２放熱用パターン３３２に伝達される。さらに、第２放熱用パターン３３２と一体的に形成されている第１放熱用パターン３３１に伝達される。パッケージ部２１で発生した熱は、第１放熱用パターン３３１に伝達される間に、パッケージ部２１、リード２２、伝熱用パターン１３、第２放熱用パターン３３２及び第１放熱用パターン３３１の各部材より、大気中に放散される。これにより、パッケージ部２１より発生する熱は、効率よく大気中に放散され、パッケージ部２１の内部の温度上昇を抑制することができる。
【００４２】
図７に図１に示す配線用基板の製造手順を示す。材料基板Ｐより、メイン基板１を切り取る。メイン基板１が切り取られた材料基板Ｐののこりを、図７に示すように、矩形の本体部３１と本体部３１の一辺より突出する取付部３２を備えた放熱用基板３を切り取る。このとき、本体部３１に第１放熱用パターン３３１が取付部３２に第２放熱用パターン３３２が形成されるように切り取る。
【００４３】
このように、メイン基板１を切り取った残りの材料基板Ｐを利用して、放熱用基板３を作成するので、射出成型用または板金用の金型を作らなくてもよく、また、従来破棄していたものを材料として作るので大幅なコストダウンを行うことができる。
【００４４】
図８は放熱用基板の他の例の正面図であり、図９は図８に示す放熱用基板の背面図であり、図１０は図８に示す放熱用基板の側面図である。図８、図９、図１０に示す放熱用基板４は、一方の面４ａに放熱用パターン４３が形成されていると共に、放熱用パターン４３が形成されている面（一方の面４ａ）から他方の面４ｂに貫通する複数個のスルーホール４４が備えられている。スルーホール４４は本体部４１の第１放熱用パターン４３１を貫通するように形成されている。
【００４５】
放熱用基板４の他方の面４ｂには、放熱用電線４５が取り付けられている。放熱用電線４５は両端部がスルーホール４４に挿入されており、スルーホール４４より突出した部分がはんだ付けにて、第１放熱用パターン４３１と接触固定されるように取り付けられている。
【００４６】
放熱用基板４では、第１放熱用パターン４３１に伝達された熱を放熱用電線４５に伝達させ、熱を放熱用電線４５から大気中に放散させることができる。また、放熱用電線４５のスルーホール４４に挿入された端部を除く部分は放熱用基板４に対して、離れているので、大気中と接触する表面積が大きくなり、それだけ、放散される熱量が多くなり、冷却効果が高くなる。放熱用電線４５として、従来のプリント配線用基板に用いられてきたジャンパ線を利用してもよい。また、第１放熱用パターン４３１及び第２放熱用パターン４３２を一方の面だけに形成するので、製造に必要な銅箔を減らすことができると共に、銅箔を形成するための手間を省くことができる。
【００４７】
また図１１に示すように、放熱用基板５の両面に第１放熱用パターン５３１及び第２放熱用パターン５３２が両面に形成されているとともに、スルーホール５４が形成されているもので、一方の面５ａより放熱用電線５５がスルーホール５４に挿入され、両方の面より放熱用電線５５がスルーホール５４に挿入されているものであってもよい。また、一方の面より放熱用電線５５がスルーホール５４に挿入されているものであってもよい。
【００４８】
図１２に放熱用基板のさらに他の例の正面図を示す。図１２に示す放熱用基板６は本体部６１より張り出した２個の異なる取付部６２が形成されている。それ以外の部分は図５に示す放熱用基板６と実質上同じ構成を有している。
【００４９】
図１２に示すように２個の取付部６２をメイン基板１に固定することで、放熱用基板６をメイン基板１に安定して固定することができ、それだけ、配線用基板の信頼性を上げることができる。また、メイン基板１の伝熱用パターン１３から、放熱用パターン６３へ熱を伝達させるための接触面積を多く取ることができ、それだけ、効率よく放熱することができる。
【００５０】
上述の各実施例では、放熱用電線４５、５５を取り付けるときに、本体部４１、５１の長辺と平行する方向に配置されるものを例に説明しているが、それに限定されるものではなく、短手方向や、放射状、らせん状等、放熱用基板４、５の取り付け場所によって効果的に放熱できる配置方法を広く採用することができる。
【００５１】
以上、発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。各実施形態に記載した特徴のうち複数を備えていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、通電駆動により発熱する電子部品が実装された配線用基板を備えた電子機器において適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明にかかる配線用基板の平面図である。
【図２】図１に示す配線用基板の底面図である。
【図３】図１に示す配線用基板の正面図である。
【図４】図１に示す配線用基板の側断面図である。
【図５】図１に示す配線用基板に備えられた放熱用基板の正面図である。
【図６】図５に示す放熱用基板の側面図である。
【図７】図１に示す配線用基板の製造手順を示す図である。
【図８】放熱用基板の他の例の正面図である。
【図９】図８に示す放熱用基板の背面図である。
【図１０】図８に示す放熱用基板の側面図である。
【図１１】放熱用基板の他の例の正面図である。
【図１２】放熱用基板のさらに他の例の正面図である。
【符号の説明】
【００５４】
Ａ  配線用基板
１  メイン基板
１１  基材部
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１２  配線パターン
１３  伝熱用パターン
１４  貫通孔
２  電子部品
２１  パッケージ部
２２  リード
３  放熱用基板
３１  本体部
３２  取付部
３３  放熱用パターン
３３１  第１放熱用パターン
３３２  第２放熱用パターン
４  放熱用基板
４４  スルーホール
４５  放熱用電線
５  放熱用基板
５４  スルーホール
５５  放熱用電線
【図１】
2008078264.tif 000003
【図２】
2008078264.tif 000004
【図３】
2008078264.tif 000005
【図４】
2008078264.tif 000006
【図５】
2008078264.tif 000007
【図６】
2008078264.tif 000008
【図７】
2008078264.tif 000009
【図８】
2008078264.tif 000010
【図９】
2008078264.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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