(57)【要約】【課題】電子部品を位置決めして保持する電子部品の保持装置、電子部品の製造装置および電子部品の保持方法を提供する。【解決手段】電子部品の保持装置１０は、電子部品を載せる受け台１２を有している。この受け台１２の上面１４には吸着穴１６が設けてあり、また側面には開放穴２０が設けてある。そして開放穴２０と吸着穴１６は、受け台１２の内部で接続している。このような受け台１２の上面１４は、この上に載せられる電子部品の平面サイズよりも僅かに大きくなっている。また受け台１２の側方には、水平方向に移動できるセンタリング爪２４が配設してある。このセンタリング爪２４は、水平方向に移動して受け台１２の側面に接触すると、その先端部で開放穴２０を塞ぐようになっている。またセンタリング爪２４は、受け台１２の上面１４よりも上方に出っ張っており、この出っ張った部分で電子部品を受け台１２の中央側へ寄せることができる。【選択図】図１
2008153568.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載せる受け台を有し、
前記受け台の上面に吸着穴を設けるとともに、前記吸着穴に接続した開放穴を前記受け
台の側面に設け、
前記開放穴を設けた前記側面に対向して、前記受け台よりも上方に出っ張った部分を備
えたセンタリング爪を配設し、
前記開放穴を塞ぐよう前記センタリング爪を移動可能にしてなる、
ことを特徴とする電子部品の保持装置。
【請求項２】
前記センタリング爪が前記受け台に接触したときの、対向する前記センタリング爪にお
ける前記受け台よりも上方に出っ張った前記部分同士の間隔を、前記電子部品の位置決め
範囲内とするとともに、前記電子部品の平面サイズよりも大きくしたことを特徴とする請
求項１に記載の電子部品の保持装置。
【請求項３】
前記受け台の各側面に対向して前記センタリング爪を設けたことを特徴とする請求項１
または２に記載の電子部品の保持装置。
【請求項４】
前記電子部品は圧電デバイスであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記
載の電子部品の保持装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の保持装置を、複数の作業工程を巡回移
動するテーブルに備えたことを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項６】
受け台の上面に吸着穴が形成してあるとともに、前記吸着穴に接続した開放穴が前記受
け台の側面に形成してあり、
前記受け台の側方に、前記受け台の上面よりも上方に出っ張ったセンタリング爪を水平
方向に移動可能に配置し、
前記吸着穴および前記開放穴を吸引する工程と、前記受け台の上面に電子部品を載せる
工程と、前記センタリング爪を前記受け台に向けて移動して、前記開放穴を塞ぐと同時に
前記吸着穴に吸着力を加える工程とを順に行う、
ことを特徴とする電子部品の保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の保持装置、電子部品の製造装置および電子部品の保持方法に関す
るものである。
【背景技術】
【０００２】
受け台上に載せられた電子部品を保持するには、受け台の側方に配設したアライメント
爪を水平方向に移動して、電子部品の側面を押さえ込む場合がある。このような場合、ア
ライメント爪による電子部品の押さえ込みを繰り返し行っていると、アライメント爪には
、電子部品と接触する部分が磨耗して窪みができてしまい、電子部品を押さえ込むことが
できなくなったり、電子部品を破壊してしまったりすることがあった。また電子部品は、
アライメント爪によって押さえ込まれているので負荷がかかり、クラックや剥離、遅れ破
壊等の問題が生じてしまう。
【０００３】
なお電子部品を保持する装置について開示したものには特許文献１がある。この文献に
開示された発明は、直方体状の電子部品を可動腕によってピックアップして、所定の位置
に移載する位置決め装置である。そして、この位置決め装置は、上下方向に移動する可動
腕の下端にバキュームパッドを備え、このバキュームパッドで電子部品を吸着する。また
可動腕の側方には、上端を支点にして側方に広がる位置調整棒が設けてある。この位置調
整棒の下端には、電子部品を押さえ込むアライメント爪を設けている。このような位置決
め装置の動作は、まず可動腕を下げつつ位置調整棒を側方に広げ、バキュームパッドで電
子部品の上面を吸着する。この後、可動腕を上昇させると、アライメント爪がカム曲線を
描きながら閉じて、電子部品の４つの側面をそれぞれ中心に向けて押さえ込む。これによ
り電子部品の位置を矯正している。
【特許文献１】特開平１１−８７３７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述したように、電子部品をアライメント爪で押さえ込むと、電子部品に破壊が生じる
等の不具合が発生する。このため受け台上に載せられた電子部品を保持するには、真空吸
着により行いたいという考えがあった。ところが真空吸着を行うには、電子部品を吸引す
るための配管（吸引ライン）と、電子部品の吸着保持を開放するための配管（開放ライン
）が受け台に必要になるとともに、真空吸引と真空破壊を切り替える電磁バルブが必要に
なる。そして吸引ラインと開放ラインをいずれも設けると設備が大きくなってしまう。ま
た電子部品を受け台上に供給したり、受け台上から搬出したりするには、この動作に連動
して電磁バルブを切り替えなければならないので、手順が複雑となる。
【０００５】
本発明は、簡素な構造で電子部品を吸着保持する電子部品の保持装置、電子部品の製造
装置および電子部品の保持方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品の保持装置は、電子部品を載せる受け台を有し、受け台の上面に
吸着穴を設けるとともに、吸着穴に接続した開放穴を受け台の側面に設け、開放穴を設け
た側面に対向して、受け台よりも上方に出っ張った部分を備えたセンタリング爪を配設し
、開放穴を塞ぐようセンタリング爪を移動可能にしてなることを特徴としている。
【０００７】
センタリング爪は、受け台の側面に接触すると開放穴を塞ぐので、吸着穴に対して吸着
力を作用させることができ、受け台の上面に電子部品が載っていればこれを真空吸引して
保持できる。またセンタリング爪が受け台から離れると開放穴が開放されるので、吸着穴
に対する吸着力が作用しなくなって真空破壊される。よって簡素な保持装置の構造で、真
空吸着と真空破壊の切り替えができ、電子部品を吸着保持できる。またセンタリング爪は
、受け台の上面よりも上方に出っ張っているので、この出っ張った部分で電子部品を受け
台の中央側へ寄せることができる。これにより保持装置は、センタリング爪によって電子
部品を受け台の中央側に寄せて位置決めすると同時に、センタリング爪が受け台に接触し
て開放穴を塞ぐので、電子部品に吸着保持できる。
【０００８】
また本発明に係る電子部品の保持装置は、センタリング爪が受け台に接触したときの、
対向するセンタリング爪における受け台よりも上方に出っ張った部分（上部）同士の間隔
を、電子部品の位置決め範囲内とするとともに、電子部品の平面サイズよりも大きくした
ことを特徴としている。これによりセンタリング爪の上部は、電子部品を受け台の中央側
に寄せて所定の範囲内に入れることができる。これにより電子部品の位置決めができる。
またセンタリング爪が受け台の側面に接触して開放穴を塞いだときでも、受け台を介して
対向している上部同士の間隔は電子部品の平面方向よりも広くなっている。このためセン
タリング爪で電子部品を押さえ込むことがないので、電子部品にクラックや剥離、遅れ破
壊等の破損が生じるのを防止できる。
【０００９】
また本発明に係る電子部品の保持装置は、受け台の各側面に対向してセンタリング爪を
設けたことを特徴としている。これにより受け台の側面に開放穴を設けていない箇所にも
、受け台の側面に開放穴を設けている箇所にも、水平方向に移動するセンタリング爪を設
けることができる。そして、このセンタリング爪によって、電子部品を受け台の中央側へ
寄せることができる。よって電子部品を位置決めすることができる。
【００１０】
また前述した電子部品は圧電デバイスであることを特徴としている。これにより保持装
置は圧電デバイスを保持することができる。そして圧電デバイスは、セラミックパッケー
ジを用いて形成されているものがある。この場合でも、センタリング爪は、圧電デバイス
を受け台の中央側に寄せるだけで、押さえ込むことがない。よって圧電デバイスに破損が
生じることがない。
【００１１】
また本発明に係る電子部品の製造装置は、前述した電子部品の保持装置を、複数の作業
工程を巡回移動するテーブルに備えたことを特徴としている。これにより製造装置は、前
述した特徴を有する保持装置を備えることができ、電子部品を保持したときに破損等が生
じるのを防止できる。
【００１２】
また本発明に係る電子部品の保持方法は、受け台の上面に吸着穴が形成してあるととも
に、吸着穴に接続した開放穴が受け台の側面に形成してあり、受け台の側方に、受け台の
上面よりも上方に出っ張ったセンタリング爪を水平方向に移動可能に配置し、吸着穴およ
び開放穴を吸引する工程と、受け台の上面に電子部品を載せる工程と、センタリング爪を
受け台に向けて移動して、開放穴を塞ぐと同時に吸着穴に吸着力を加える工程とを順に行
うことを特徴としている。受け台の側面にセンタリング爪が接触すると開放穴を塞ぐので
、吸着穴に吸着力が作用する。これにより受け台の上面に載った電子部品を吸着保持でき
る。またセンタリング爪は、受け台の上面よりも上方に出っ張っているので、この出っ張
った部分で電子部品を受け台の中央側へ寄せることができる。これにより電子部品の位置
決めができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明に係る電子部品の保持装置、電子部品の製造装置および電子部品の保持
方法を提供することを目的とする。まず電子部品の保持装置について説明する。図１は保
持装置の説明図である。ここで図１（Ａ）は保持装置の平面図、図１（Ｂ）は同図（Ａ）
のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１４】
保持装置１０は、受け台１２とセンタリング爪２４を備えている。具体的には、保持装
置１０は、電子部品３０が載せられる受け台１２を備えており、その上面１４が平面視し
て矩形になっている。この受け台１２の上面１４は、電子部品３０の平面サイズよりも若
干大きくなっており、センタリング爪２４で電子部品３０を押さえ込むことなく、電子部
品３０を位置決めできるようになっている。例えば、電子部品３０の縦横寸法がそれぞれ
３ｍｍ程度の場合には、受け台１２の上面１４の縦横寸法を、電子部品３０の平面サイズ
の公差よりも０．０２ｍｍ程度大きくすることで、電子部品３０の位置決めの際に電子部
品３０をセンタリング爪２４で直接押さえ込むことがなくなる。この受け台１２の上面１
４には、その中心部付近に吸着穴１６を設けている。そして受け台１２に載せられた電子
部品３０がセンタリングされたときには、電子部品３０が吸着穴１６を塞ぐようになって
いる。
【００１５】
また受け台１２の４つの側面１８のうち対向する２面には、開放穴２０が貫通して設け
てある。そして図１（Ａ）に示す場合では、開放穴２０は、Ｘ軸に対して垂直な側面１８
に設けてある。この開放穴２０は、吸着穴１６に接続している。そして吸着穴１６や開放
穴２０を設けた受け台１２の下側は、上側部分に比べて幅広になっており、その中央部に
は、吸着穴１６および開放穴２０に繋がり、且つ、これらの穴１６，２０に比べて径を太
くした吸引穴２２が設けてある。このように吸引穴２２の径を太くすることにより、吸着
穴１６および開放穴２０を吸引しやすくなっている。
【００１６】
また保持装置１０は、水平方向に移動可能にしたセンタリング爪２４を受け台１２の側
方に設けている。センタリング爪２４は、受け台１２の側面１８に対面して設けてあり、
受け台１２側へ移動したときにその先端の面が受け台１２の側面１８に面接触するように
なっている。すなわち図１（Ａ）に示す場合では、Ｘ軸に沿って移動するセンタリング爪
２４と、Ｙ軸に沿って移動するセンタリング爪２４が、それぞれ２つ設けてある。そして
受け台１２の側面１８に設けた開放穴２０は、面接触したセンタリング爪２４によって塞
がれる。また各センタリング爪２４の上面２６は、受け台１２の上面１４よりも上方に出
っ張っている。
【００１７】
そして保持装置１０の上方には、電子部品３０を吸着保持して移動する搬送装置３２（
図２参照）が配設してある。この搬送装置３２によって、受け台１２に電子部品３０を供
給することができ、また受け台１２から電子部品３０を搬出することができる。
【００１８】
次に、この保持装置１０の動作（電子部品３０の保持方法）について説明する。図２は
電子部品の保持方法の説明図である。まず電子部品３０を受け台１２に供給する場合は、
図２（Ａ）に示すように、センタリング爪２４を受け台１２から離しておくとともに、図
１（Ｂ）に示す矢印Ａのように前記吸引穴２２を吸引して、吸着穴１６および開放穴２０
を吸引しておく。そして搬送装置３２で電子部品３０を搬送してくる。次に図２（Ｂ）に
示すように、搬送装置３２を下降させて電子部品３０を受け台１２の上面１４に載せる。
このとき開放穴２０は塞がれていないので、電子部品３０には吸着力が生じていないか、
または吸着力が生じていても小さいものである。
【００１９】
次に図２（Ｃ）に示すように、開放穴２０を設けた受け台１２の側面１８に対面してい
るセンタリング爪２４を水平方向に移動して、その先端部を受け台１２の側面１８に接触
させる。すなわち図２（Ｃ）に示す場合では、Ｘ軸に沿って移動するセンタリング爪２４
を受け台１２の側面１８に接触させる。このときセンタリング爪２４の上面２６が受け台
１２の上面１４よりも上方に出ているので、電子部品３０が受け台１２の上面１４よりも
水平方向に出て載せられている場合は、センタリング爪２４によって電子部品３０が受け
台１２の中央側へ寄せられてＸ軸に沿う方向が位置決めされる。またセンタリング爪２４
が受け台１２の側面１８に接触すると同時に開放穴２０を塞ぐので、吸着穴１６の吸引力
、すなわち電子部品３０を吸着する力が最大になる。
【００２０】
次に図２（Ｄ）に示すように、開放穴２０を設けていない受け台１２の側面１８に対面
しているセンタリング爪２４を水平方向に移動して、その先端部を受け台１２の側面１８
に接触させる。すなわち図２（Ｄ）に示す場合では、Ｙ軸に沿って移動するセンタリング
爪２４を受け台１２の側面１８に接触させる。このとき図２（Ｃ）を用いて説明した場合
と同様に、電子部品３０が受け台１２の上面１４よりも水平方向に出て載せられている場
合は、センタリング爪２４によって電子部品３０が受け台１２の中央側へ寄せられて位置
決めされる。これにより電子部品３０が位置決めされるとともに、受け台１２に保持され
る。そして前述したように、受け台１２の上面１４は電子部品３０の平面サイズよりも大
きいので、図３に示すように電子部品３０はセンタリング爪２４で押さえ込まれることが
なく、センタリング爪２４と電子部品３０の間に隙間Ｂが生じる。なお図３の左右方向に
対して直交する方向（図面に対して垂直な方向）のセンタリング爪２４と電子部品３０と
の間にも隙間が生ずる。すなわちセンタリング爪２４が受け台１２の側面１８に接触した
ときに、対向しているセンタリング爪２４の上方に出っ張った部分同士の間隔は、電子部
品３０を予め設定した位置決め範囲内に寄せることのできる大きさを有するとともに、電
子部品３０の平面サイズよりも大きくなっている。次に図２（Ｅ）に示すように、搬送装
置３２が電子部品３０の吸着を開放して上昇する。
【００２１】
また電子部品３０を受け台１２から搬出する場合は、前述した電子部品３０を受け台１
２に供給する順番と逆の動作を行えばよい。すなわち、まず受け台１２に保持されている
電子部品３０の上方に搬送装置３２を移動する（図２（Ｅ）参照）。次に、電子部品３０
の上面に接触するまで搬送装置３２を下降して、この搬送装置３２で電子部品３０を吸着
する（図２（Ｄ）参照）。次に、開放穴２０を設けていない受け台１２の側面１８に対面
しているセンタリング爪２４、すなわちＹ軸に沿って移動するセンタリング爪２４を水平
方向に移動して、センタリング爪２４の先端部を受け台１２の側面１８から離す（図２（
Ｃ）参照）。
【００２２】
次に、開放穴２０を設けた受け台１２の側面１８に対面しているセンタリング爪２４、
すなわちＸ軸に沿って移動するセンタリング爪２４を水平方向に移動して、センタリング
爪２４の先端部を受け台１２の側面１８から離す（図２（Ｂ）参照）。これによりセンタ
リング爪２４によって塞がれていた開放穴２０が開放されるので、吸着穴１６から電子部
品３０に作用する吸着力が無くなる、または吸着力が小さくなり、電子部品３０を搬出す
ることが可能になる。なお開放穴２０は、受け台１２の上面１４に限りなく近い位置（例
えば、上面１４から１ｍｍ程度の下方）に設ければ、センタリング爪２４が受け台１２か
ら離れることによって開放穴２０が開放されたときの吸着穴１６の吸着力を最大限低下さ
せることができる。次に、電子部品３０を吸着している搬送装置３２を上昇させて、電子
部品３０を搬出する（図２（Ａ）参照）。
【００２３】
このような電子部品３０の保持装置１０およびその保持方法によれば、センタリング爪
２４の先端部、すなわち受け台１２の側面１８との接触面が開放穴２０を塞ぐので、開放
穴２０を開閉する弁としてセンタリング爪２４を利用することができ、簡素な構造で真空
吸引と真空破壊の切り替えを行える。
【００２４】
また電子部品３０をセンタリング爪２４で寄せることにより電子部品３０の位置決めが
できるとともに、センタリング爪２４が受け台１２に接触して開放穴２０を塞ぐことによ
り吸着穴１６に吸着力を作用させて、この吸着穴１６の上にある電子部品３０を吸着して
保持することができる。
【００２５】
また受け台１２に電子部品３０を保持しているときは、センタリング爪２４で押さえ込
むことがないので、電子部品３０にクラックや剥離等が生じることがない。したがって電
子部品３０の外側がセラミックパッケージで形成されているものであっても、クラックや
剥離等が生じることがなく、後工程でベーキングを行ってもセラミックパッケージに割れ
（遅れ破壊）が生じることがない。またセンタリング爪２４についても、電子部品３０を
押さえ込むことによって磨耗が生じることがなくなる。よって保持装置１０は、電子部品
３０を確実に保持することができ、電子部品３０を破損させるのを防止できる。さらに磨
耗が生じたセンタリング爪２４を頻繁に交換する必要がなくなるので、交換作業にかかる
手間やセンタリング爪２４の費用を削減できる。
【００２６】
そして前述した電子部品３０の保持装置１０では、開放穴２０は、受け台１２を貫通さ
せて対向する側面１８に設けた構成であるが、この構成に限定されることはない。図４は
開放穴の変形例を説明するための受け台の平面図である。まず第１の変形例である図４（
Ａ）に示す構成は、受け台１２に４つある側面１８のうちの１つにのみ開放穴４０ａを設
けており、受け台１２の内部で吸着穴１６と接続している。そして図４（Ａ）に示す構成
であっても、前述した電子部品３０の保持方法を利用して電子部品３０を保持することが
できる。
【００２７】
また第２の変形例である図４（Ｂ）に示す構成は、受け台１２に４つある側面１８（１
８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ）のうちの３つに開放穴４０ｂを設けており、受け台１２
の内部で各開放穴４０ｂおよび吸着穴１６が接続している。具体的には、開放穴４０ｂは
、受け台１２を貫通させて対向する側面１８ａ，１８ｂに設けるとともに、これらの側面
１８ａ，１８ｂとは別になっている他の１つの側面１８ｃにも設けている。そして図４（
Ｂ）に示す構成であっても、前述した電子部品３０の保持方法を利用して電子部品３０を
保持することができる。この場合、図２（Ｃ）に示す形態と同様に、Ｘ軸に沿ったセンタ
リング爪２４を水平方向に移動して、その先端部を受け台１２の側面１８ａ，１８ｂに接
触させて開放穴４０ｂを塞ぐ。このとき吸着穴１６の吸着力が大きくなるが、側面１８ｃ
に設けた他の開放穴４０ｂが開放しているので吸着穴１６の吸着力は最大になっていない
。この後、図２（Ｄ）に示す形態と同様に、Ｙ軸に沿ったセンタリング爪２４を水平方向
に移動して、その先端部を受け台１２の側面１８ｃ，１８ｄに接触させると、全ての開放
穴４０ｂが塞がれるので吸着穴１６の吸着力は最大になる。これにより吸着穴１６の吸着
力を段階的に大きくすることができ、Ｙ軸に沿ったセンタリング爪２４で電子部品３０を
寄せる場合でも、吸着力が最大になってないので、寄せやすくなる。
【００２８】
また第３の変形例である図４（Ｃ）に示す構成は、受け台１２に４つある側面１８の全
てに開放穴４０ｃを設けており、受け台１２の内部で各開放穴４０ｃおよび吸着穴１６が
接続している。そして図４（Ｃ）に示す構成であっても、前述した電子部品３０の保持方
法を利用して電子部品３０を保持することができる。この場合の保持方法は、図４（Ｂ）
を用いて説明したときと同様になる。
【００２９】
また電子部品３０の保持装置１０は、受け台１２の大きさやセンタリング爪２４の形状
を変形することもできる。図５は受け台およびセンタリング爪の変形例を説明するための
保持装置の断面図である。この変形例に係る保持装置１０の受け台４４は、その上面１４
が電子部品３０の平面サイズよりも小さくなっている。また各センタリング爪４６は、そ
の先端部、すなわち受け台４４の側面１８に接触する面のうち、受け台４４の上面１４よ
り出っ張った部分が切り欠かれている。なおセンタリング爪４６における受け台４４の上
面１４よりも下側の部分は、前述した実施形態と同様な構成であり、センタリング爪４６
が受け台４４に接触すると、開放穴２０を塞ぐようになっている。そして各センタリング
爪４６の先端部が受け台４４の側面１８に向けて移動するときには、切り欠かれた部分４
８によって電子部品３０を受け台１２の中央側が寄せて、電子部品の位置決めができる。
また各センタリング爪４６の先端部が受け台４４の側面１８に接触したときには、図５に
示すように、切り欠かれた部分４８によって電子部品３０を押さえ込むことなく、電子部
品３０を受け台１２で保持できる。
【００３０】
また前述した実施形態および変形例では、開放穴２０，４０の形状や大きさについては
限定していないが、これらは適宜設定すればよい。また１つの側面１８に複数の開放穴２
０，４０を設けることもできる。
【００３１】
次に、電子部品３０の製造装置について説明する。図６は電子部品の製造装置の説明図
である。なお図６に示した製造装置５０は、電子部品３０として圧電デバイスを製造する
ものである。より具体的には、この製造装置５０は、パッケージベースに圧電振動片が搭
載してあるワークに、リッドを接合して圧電デバイスを製造するものである。
【００３２】
製造装置５０は、円形の回転テーブル５２を有している。そして回転テーブル５２の上
には、この円周方向に沿って複数の保持装置１０が配設してある。そして製造装置５０は
吸引手段（図示せず）を有しており、この吸引手段に複数の常時吸引ライン５４が接続し
ている。この常時吸引ライン５４の他端は、保持装置１０の吸引穴２２に接続している。
これにより回転テーブル５２が回転しているか否かにかかわらず、吸引手段が常時吸引ラ
イン５４および吸引穴２２を介して常に吸引することにより、保持装置１０の吸着穴１６
および開放穴２０を吸引している。また製造装置５０は、回転テーブル５２の円周方向に
沿って複数の作業工程を有している。作業工程は、回転テーブル５２の円周方向に沿って
順に、ワーク供給・排出移載部５６、画像認識部６４、リッド供給移載部６６、Ｘ方向溶
接部６８、Ｙ方向溶接部７０および不良品排出部７２となっている。そして回転テーブル
５２が回転することにより、各保持装置１０が複数の作業工程を順に巡回移動するように
なっている。
【００３３】
ワーク供給・排出移載部５６は、保持装置１０にワーク（封止前ワーク５８）を供給す
るとともに、保持装置１０からリッドが接合されたワーク（封止済ワーク６０）を排出す
るものである。具体的には、ワーク供給・排出移載部５６は、ワークの運搬手段６２と、
この運搬手段６２の途中に設けた搬送装置３２（図６には図示せず）とを有している。こ
の運搬手段６２は、ワークの供給側から搬出側に連続的にワークを移動させるものであり
、このワークの供給側からパッケージベースに圧電振動片が搭載された封止前ワーク５８
を連続して供給している。そして搬送装置３２が配設されている箇所まで運搬手段６２で
運ばれた封止前ワーク５８は、搬送装置３２によって上側を保持されて、ワーク供給・排
出移載部５６のところで停止している回転テーブル５２上の保持装置１０の上に載せられ
る。なお、この搬送装置３２は、図２で説明した搬送装置３２と同様の構成であればよい
。また、この保持装置１０の上に載せる動作は、前述した実施形態で説明した動作を行え
ばよい。そして保持装置１０が封止前ワーク５８を保持すると、回転テーブル５２が回転
して封止前ワーク５８を画像認識部６４に移動させる。またワーク供給・排出移載部５６
には、新たに保持装置１０が移動してくる。
【００３４】
次に画像認識部６４は、次工程で封止前ワーク５８上にリッドを載せるために、封止前
ワーク５８を画像認識する。封止前ワーク５８の画像認識が終了すると、回転テーブル５
２が回転して封止前ワーク５８をリッド供給移載部６６に移動させる。また画像認識部６
４には、ワーク供給・排出移載部５６から新たな封止前ワーク５８が移動してくる。
【００３５】
次にリッド供給移載部６６は、リッドの移載手段（図示せず）を有している。このため
リッド供給移載部６６は、前工程の画像認識部６４で認識したデータに基づいて、移動し
てきた封止前ワーク５８の上に前記移載手段を用いてリッドを載せる。この後、回転テー
ブル５２が回転してリッドを載せた封止前ワーク５８をＸ方向溶接部６８に移動させる。
またリッド供給移載部６６には、新たな封止前ワーク５８が移動してくる。
【００３６】
次に、ワークの縦横のうちいずれかをＸ方向とし、他をＹ方向と定義しておくと、Ｘ方
向溶接部６８は、Ｘ方向に沿った部分のパッケージベースとリッドを接合するものである
。これは、例えばリッドが金属で形成されていれば、通電されたローラでパッケージとリ
ッドの接触箇所をなぞって、シーム溶接を行えばよい。またシーム溶接以外にも、レーザ
ビーム溶接または電子ビーム溶接を用いることができる。この後、回転テーブル５２が回
転してＸ方向を溶接したワークをＹ方向溶接部７０に移動させる。またＸ方向溶接部６８
には、新たな封止前ワーク５８が移動してくる。
【００３７】
次にＹ方向溶接部７０は、Ｙ方向に沿った部分のパッケージベースとリッドを接合する
ものである。これは、前述したＸ方向溶接部６８と同様に、シーム溶接等を行ってパッケ
ージベースとリッドを接合すればよい。これによりパッケージベースとリッドが接合する
。この後、回転テーブル５２が回転して、パッケージベースにリッドが接合された封止済
ワーク６０を不良品排出部７２に移動させる。またＹ方向溶接部７０には、Ｘ方向溶接部
６８から新たなワークが移動してくる。
【００３８】
次に不良品排出部７２は、封止済ワーク６０を検査して、パッケージベースとリッドが
確実に接合していない不良品を抜き出す。これにより不良品が次工程に供給されることが
なくなる。この後、回転テーブル５２が回転して、良品となった封止済ワーク６０をワー
ク供給・排出移載部５６に移動させる。また不良品排出部７２には、Ｙ方向溶接部７０か
ら新たなワークが移動してくる。
【００３９】
次に、ワーク供給・排出移載部５６は、封止済ワーク６０が移動してくると、保持装置
１０に保持されている封止済ワーク６０の上面を搬送装置３２で保持した後、この搬送装
置３２が封止済ワーク６０を移動して、運搬手段６２に載せる。なお保持装置１０から封
止済みワーク６０を搬出する動作は、前述した実施形態で説明した動作を行えばよい。そ
して運搬手段６２は、封止済ワーク６０を排出側に移動する。また封止済ワーク６０が搬
出された保持装置１０には、搬送装置３２によって封止前ワーク５８が新たに載せられる
。
【００４０】
そして製造装置５０は、このような製造工程を繰り返し行うことにより、圧電デバイス
を連続して製造している。そして、この製造装置５０は、前述した実施形態で説明した保
持装置１０を備えており、また前述した保持方法を使用しているので、ワークを保持した
ときに破損等を生じさせることがない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】保持装置の説明図である。
【図２】電子部部品の保持方法の説明図である。
【図３】保持装置が電子部品を保持している状態を示す断面図である。
【図４】開放穴の変形例を説明するための受け台の平面図である。
【図５】受け台およびセンタリング爪の変形例を説明するための保持装置の断面図である。
【図６】電子部品の製造装置の説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０………保持装置、１２………受け台、１６………吸着穴、２０………開放穴、２４…
……センタリング爪、３０………電子部品、５０………製造装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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