(57)【要約】【課題】本発明は、両面粘着テープを使用することで、プリント配線基板の回路形成や多層化を１面のみでなく、両面の２面に行うことで生産性を大幅に向上させる製造方法を提案することを目的とする。【解決手段】支持体シートの両面に、それぞれ、ベース配線基板を有する積層体に対して、それぞれのベース配線基板に回路形成して配線基板とした後、前記配線基板を支持体シートから剥離して、２つの配線基板を得ること特徴とする配線基板の製造方法。支持体シートが、両面粘着テープであることを特徴とする上記配線基板の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体シートの両面に、それぞれ、ベース配線基板を有する積層体に対して、それぞれのベース配線基板に回路形成して配線基板とした後、前記配線基板を支持体シートから剥離して、２つの配線基板を得ること特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
配線基板が、１層または２層以上の層を積層してなるものである請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
支持体シートが、両面粘着テープであることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
両面粘着テープが、活性エネルギー線照射により粘着力が消失する活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を含むことを特徴とする請求項３に記載した配線基板の製造方法。
【請求項５】
両面粘着テープの片面へ、ベース配線基板が積層された後、前記両面粘着テープ面の外周部を除く面へ活性エネルギー線を照射して、両面粘着テープの粘着力を消失させ、両面粘着テープの前記外周部の未照射の面へ、もう一つのベース配線基板が積層されたことを特徴とする、請求項３または４記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板や半導体パッケージ等の配線基板について、両面粘着テープを用いて、その両面に配線基板、特に多層配線基板を形成して、生産性を大幅に向上させた、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、高機能化に伴い、内蔵される電子部品も配線基板の多層化や高密度化が求められている。
【０００３】
プリント配線基板、例えば多層フレキシブルプリント配線基板を製造するとき、１枚のベース配線基板をもとに、フォトリソグラフ法によるケミカルエッチングにより回路形成を行い、回路の上に絶縁層と導体層を積層し、それを繰り返すことで多層配線基板を製造する方法が取られている（たとえば、特開平５−１５２７５５号公報）。一方、絶縁層として用いられるポリイミド等の絶縁フィルムは、小型化要求からフィルム厚さが２５μｍ以下のものを用いることが多い。絶縁フィルムが薄いため、ベース配線基板の剛性が不足して回路形成等の製造工程中に折れ曲がりやシワが発生し、歩留まりが低下する。そのため絶縁フィルム面へ支持体テープを貼付して剛性を高めたのち回路形成を行い、製造工程後に支持体テープを剥離することは良く知られている。
【０００４】
一方市場からの低価格化の要求に対応するため、生産性向上の面からケミカルエッチングやレジスト剥離の工程速度を高める試みが行われたが、微細な回路の形成が困難であり、生産性向上の面から対応することは難しかった。
【特許文献１】特開平５−１５２７５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、両面粘着テープを使用することで、プリント配線基板の回路形成や多層化を１面のみでなく、両面の２面に行うことで生産性を大幅に向上させる製造方法を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、支持体シートの両面に、それぞれ、ベース配線基板を有する積層体に対して、それぞれのベース配線基板に回路形成して配線基板とした後、前記配線基板を支持体シートから剥離して、２つの配線基板を得ること特徴とする配線基板の製造方法に関する。
【０００７】
また、本発明は、配線基板が、１層または２層以上の層を積層してなるものである上記配線基板の製造方法に関する。
【０００８】
また、本発明は、支持体シートが、両面粘着テープであることを特徴とする上記配線基板の製造方法に関する。
【０００９】
また、本発明は、両面粘着テープが、活性エネルギー線照射により粘着力が消失する活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を含むことを特徴とする上記配線基板の製造方法に関する。
【００１０】
また、本発明は、両面粘着テープの片面へ、ベース配線基板が積層された後、前記両面粘着テープ面の外周部を除く面へ活性エネルギー線を照射して、両面粘着テープの粘着力を消失させ、両面粘着テープの前記外周部の未照射の面へ、もう一つのベース配線基板が積層されたことを特徴とする、上記配線基板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法を実施することで、従来の製造方法では困難であった配線基板の生産性向上が達成でき、コスト低減が可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
まず、本発明の支持体シートについて説明する。支持体シートはその両面に、それぞれ、ベース配線基板を保持し、公知の回路形成工程、例えばフォトリソグラフ法によるケミカルエッチングで回路形成したとき、エッチング液やレジスト剥離液の液浸入がなく、また回路形成後に配線基板を多層化する公知の工程でベース配線基板から浮き剥がれがないもので、プリント配線基板分野で公知の支持体シートを使用できる。
【００１３】
本発明のベース配線基板とは、少なくとも絶縁層を有し、好ましくは導体層と絶縁層からなるもので回路形成が可能な基板である。導体層として、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等の金属、あるいはそれらの２種以上を組み合わせた合金を使用することが好ましい。絶縁層として、例えばポリイミド、ポリエステル、エポキシ、アクリル、セラミック、ガラス等やそれらの複合材を使用することが好ましい。絶縁層のみのベース配線基板を使用したときは、支持体シートとベース配線基板を積層した後、絶縁層の上に、導体層を印刷、めっき、スパッタリング、蒸着、又は塗布等の公知の方法を１種類以上使用して形成しても良い。
【００１４】
また回路形成は両面同時に行っても良いが、片面づつ行っても良い。
【００１５】
前記回路形成は、前記フォトリソグラフ法によるケミカルエッチングによるパターン形成に限定されず、レーザーやドリルやケミカルエッチング等による穴あけ、めっき、カバーレイ積層等、プリント配線基板分野で公知の製造工程を実施することを意味する。
【００１６】
前記ベース配線基板は回路形成後に、例えばフレキシブルプリント配線基板、リジッドプリント配線基板、リジッドフレキシブル配線基板、セラミック配線基板、ガラス配線基板、ボールグリッドアレイ配線基板、または半導体パッケージ等として使用するための部材であることが好ましい。
【００１７】
配線基板製造後に支持体シートから配線基板を剥離することで、従来は一連の製造工程後に片面１枚分が製造できるところが、両面２枚分製造することが可能になり、生産性を大幅に高めることができる。剥離する方法は特に限定しないが配線基板にダメージを与えない方法で行うことが好ましい。
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法は、まず支持体シートの両面にそれぞれ、ベース配線基板を積層する。両面同時に積層しても、片面ずつ積層しても良い。積層方法は、公知のラミネート方法を用いることが好ましい。市販のラミネーターを用いて加熱、加圧、真空等の条件を必要に応じて設定することができる。
【００１９】
また、ベース配線基板がシート状であるとき、例えばフレキシブルプリント配線基板用のベース配線基板はロールｔｏロールで支持体シートへ積層することも好ましい。リジッドプリント配線基板用等の可とう性のない基板は、枚葉形状で支持体シートへ積層することも好ましいが、ロール状の支持体シートへ枚葉形状を間欠的にラミネートすることで、枚葉形状を連続製造することも好ましい。
【００２０】
本発明の支持体シートの両面に形成された配線基板は、１層でも良いが、回路の上へ絶縁層及び導体層の積層及び回路形成を繰り返すことで、２層以上へ多層化することも好ましい。また支持体シートの片面ともう一方の面で違う回路が形成された配線基板を製造しても良い。
【００２１】
本発明の、支持体シートは両面粘着テープであることが好ましい。両面粘着テープとは、シリコンやフッ素等で剥離処理された２枚の剥離シート及び粘着層により供給される。
【００２２】
両面粘着テープは、粘着層が粘着剤単独で構成されるキャストテープ、及びプラスチックフィルムや紙、及び不織布等の芯材と粘着剤から構成される芯材付きテープが知られている。本発明ではキャストテープ、及び芯材付きテープとも支持体シートとして使用することができるが、剥離シート剥離後に剛性があり配線基板から剥離し易い芯材付きテープを使用することが好ましい。
【００２３】
本発明の、両面粘着テープに含まれる粘着剤は、活性エネルギー線照射により粘着力が消失する活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤であることが好ましい。また活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤は、反応性官能基を有する弾性重合体、光重合開始剤、（メタ）アクリレート基含有化合物、及び硬化剤を含むことが好ましい。
【００２４】
前記活性エネルギー線とは、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が消失するための反応を与えることができるエネルギーを有する電磁波であるが、特に限定せず公知の電磁波を使用することができる。
【００２５】
前記反応性官能基を有する弾性重合体としては、アクリル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマー、シリコン系ポリマーが挙げられるが、ポリマー設計の自由度や価格の面からアクリル系ポリマーが好ましい。反応性官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、イソシアネート基等が挙げられる。
【００２６】
反応性官能基を有する弾性重合体であるアクリル系ポリマーは、必須成分である反応性官能基を有するモノマー、（メタ）アクリル酸エステルモノマー、及びビニル基含有モノマーから、モノマーを２種類以上選択して公知の方法により共重合して製造することが好ましい。またアクリル系ポリマーは、粘着性を付与するため、ガラス転移点が１０℃以下であることが好ましい。さらに、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、粘着力と凝集力のバランスの点から、２０万〜２００万が好ましく、４０〜２００万がより好ましく、９０万〜１５０万が更に好ましい。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものである。
【００２７】
前記反応性官能基を有するモノマーとしては、例えばアクリルサン、メタクリルサン、イタコンサン、２−ヒドロキシエチアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
【００２８】
（メタ）アクリル酸エステルモノマー及びビニル基含有モノマーは、特に限定せず公知のモノマーを使用することが好ましい。
【００２９】
前記（メタ）アクリレート基含有化合物は分子内に２個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有するもので、活性エネルギー線照射により３次元架橋する多官能モノマーや多官能オリゴマーが挙げられる。活性エネルギー線照射後の架橋密度の面で、多官能モノマーは３官能以上の（メタ）アクリレート基を有するものが好ましく。多官能オリゴマーは、ウレタンアクリレート系を使用することが好ましく、６官能以上の（メタ）アクリレート基を有するものがさらに好ましい。また多官能オリゴマーは５，０００以下の重量平均分子量であることが好ましい。（メタ）アクリレート基含有化合物の使用量は反応性官能基を有する弾性重合体１００重量部に対して、粘着力消失性の面から１０〜４００重量部であることが好ましく、更に２０〜３００重量部が好ましい。
【００３０】
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、２，４−ジエチルオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、ビスイミダゾール、β−クロールアントラキノン等が挙げられる。光重合開始剤の使用量は（メタ）アクリレート基含有化合物１００重量部に対して０．５〜３０重量部が好ましく、更に１〜２０重量部が好ましい
硬化剤は、反応性官能基を有する弾性重合体と反応して粘着剤に凝集力を付与するものであり、弾性重合体の官能基に対して反応性を持つ公知のイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジン系化合物等の多官能化合物が用いられる。硬化剤の使用量は、モノマーの種類や分子量や必要とする粘着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではない。
【００３１】
上記イソシアネート系化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネートや、それらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられる。
【００３２】
エポキシ化合物としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンジルグリコールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、メタキシレンジアミンテトラグリシジルエーテル、およびその水添化物等が挙げられる。
【００３３】
アジリジン系化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
【００３４】
本発明の配線基板の製造方法として、両面粘着テープの片面へベース配線基板を積層したのち、もう一方の面の、図１の通りその外周部をマスクで被覆して、活性エネルギー線を照射して被照射部の粘着層の粘着力を消失させたのち、マスクを剥離してからベース配線基板を積層することも好ましい。前記製造工程は、配線基板と両面粘着テープ間の粘着力が残存した面積を減少させ、剥離を容易にするために行われる。照射面の全面に照射しないのは、配線基板の積層が難しくなくためと、回路形成工程で使用される例えばエッチング液、もしくはめっき液が積層界面へ浸入して浮き剥がれが発生することを防止するためである。外周部をマスクで被覆する幅は、ベース配線基板の種類により両面粘着テープとの密着性が異なるため、特に限定しない。
【００３５】
また、必ずしも、ひとまとまりの回路ごとに外周部を有する必要はなく、いくつかのかたまりの回路が外周部を共有して、回路形成後に細分されることがあってもよい。
【００３６】
前記マスク照射された配線基板の剥離方法は、そのまま支持体シートから剥離する方法もあるが、積層側面より活性エネルギー線照射を行い、外周部の粘着層の粘着力を消失させ剥離する方法や未照射で剥離する方法、または粘着力が残存している未照射部を切断除去したのち、粘着力が消失している被照射部を剥離する方法等を挙げることができるが、限定はしない。
【実施例】
【００３７】
以下に、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例における「部」は、「重量部」を表す。
［実施例１］
アクリル酸ブチル７０．９重量部、アクリル酸エチル１０重量部、アクリル酸メチル１５重量部、２ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部、アクリル酸４重量部、ＡＩＢＮ０．０７重量部、酢酸エチル１８３重量部、トルエン１０２重量部からなる原料を使用して公知の方法で重合を行い。重量平均分子量１００万、不揮発分２５％のアクリル系ポリマーを得た。前記アクリル系ポリマー１００重量部にイルガキュア９０７（光重合開始剤、チバスペシャリティケミカルズ製）１重量部、Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ（ウレタンアクリレート系オリゴマー、６官能アクリレート、重量平均分子量１，０００  ダイセルサイテック製）２０重量部、ブチルヒドロキシトルエン（酸化防止剤）０．０２重量部、ジメチルベンジルアミン（硬化促進剤）０．１重量部、ＥＸ−３１３（エポキシ系硬化剤  ナガセケムテックス製）１．０重量部を配合した活性エネルギー線粘着消失型粘着剤を、公知の方法で塗工を行い、ＰＥＴ５０μｍ芯材の両面に粘着剤が１０μｍづつ積層され、さらにシリコン処理された剥離フィルムが積層された芯材付き両面粘着テープの支持体シートを得た。
【００３８】
ベース配線基板として絶縁層（ポリイミド）２５μｍ、導体層（銅箔）１８μｍからなる縦３０×横３０ｃｍの無接着剤銅張積層板（ネオフレックス  三井化学製）の絶縁面へ前記支持体シートを市販ラミネーターを用いて温度８０℃−圧力０．５ＭＰａ−速度１ｍ／ｍｉｎで積層した。支持体シート上へ最外周部１ｃｍ幅を覆うマスクを当て、さらにメタルハライドランプ１２０Ｗにて積算照度７００ｍＪ／ｃｍ2照射して粘着剤の粘着力を消失させた。マスク除去後に前記と同様に無接着剤銅張積層板を積層した。両面の導体層への回路形成を公知のフォトリソグラフ法によるケミカルエッチング、さらにカバーレイ積層を公知の方法で積層し支持体シートの両面にフレキシブルプリント配線基板を形成した。
【００３９】
形成したフレキシブルプリント配線基板を支持体シートから剥離するために、積層体の側面よりメタルハライドランプ１２０Ｗにて積算照度２，０００ｍＪ／ｃｍ2照射して、先の未照射部の粘着力を消失させた上で、２枚のフレキシブルプリント配線基板を得ることができた。
［実施例２］
２エチルヘキシルアクリレート４５重量部、アクリル酸ブチル３４重量部、酢酸ビニル２０重量部、アクリル酸１重量部、ＡＩＢＮ０．３重量部、酢酸エチル１５０重量部、からなる原料を使用して公知の方法で重合を行い。重量平均分子量６０万、不揮発分３９％のアクリル系ポリマーを得た。前記アクリル系ポリマー１００重量部にジオクチルフタレート（可塑剤）５重量部、ケミタイトＰＺ−３３（アジリジン系硬化剤  日本触媒製）０．５重量部配合して粘着剤とした。前記粘着剤を公知の方法で塗工を行い、ＰＥＴ５０μｍ芯材の両面に粘着剤が１０μｍづつ積層され、さらにシリコン処理された剥離フィルムが積層された芯材付き両面粘着テープの支持体シートを得た。ベース配線基板として縦３０×横３０ｃｍエポキシ系絶縁シート（ＭＣＬ−Ｅ−６７９  日立化成工業製）と銅箔との積層体の絶縁層と、前記支持体シートを市販ラミネーターを用いて両面へ温度８０℃−圧力０．５ＭＰａ−速度１ｍ／ｍｉｎで積層した。両面の導体層への回路形成を公知のフォトリソグラフ法によるケミカルエッチング、さらにカバーレイ積層を公知の方法で積層し支持体シートの両面にリジッドプリント配線基板を形成した。形成した配線基板を剥離し２枚のリジッドプリント配線基板を得ることができた。
実施例１〜２の通り、本発明の配線基板の製造方法を実施することで、従来の製造方法では実現が難しかった、生産性の向上が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】両面粘着テープ面に活性エネルギー線をマスクをつけて照射する（外周部は未照射部）概念図である。
【符号の説明】
【００４１】
１.マスク
２.被照射部
【図１】
2008103597.tif 000003