(57)【要約】【課題】電子機器の小型化を図り、落下時における回路基板の損傷を防止する。【解決手段】電子機器において、第１ケース１と、第１ケース１に連結され、第１ケース１との間に収納空間４が形成される第２ケース２と、収納空間４内に収納され、周縁部が第１ケース１と第２ケース２との間に挟持されるフレキシブル回路基板３と、を備え、第１ケース１と第２ケース２との少なくとも一方の内周面であって第１ケース１と第２ケース２とが連結された場合にフレキシブル回路基板３を挟持する領域を含む位置に配線回路６が形成され、フレキシブル回路基板３が第１ケース１と第２ケース２との間に挟持された場合にフレキシブル回路基板３における配線回路６に当接される領域にバンプ８が形成されている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ケースと、
前記第１ケースに連結され、前記第１ケースとの間に収納空間が形成される第２ケースと、
前記収納空間内に収納され、周縁部が前記第１ケースと前記第２ケースとの間に挟持されるフレキシブル回路基板と、
を備え、
前記第１ケースと前記第２ケースとの少なくとも一方の内周面であって前記第１ケースと前記第２ケースとが連結された場合に前記フレキシブル回路基板を挟持する領域を含む位置に配線回路が形成され、
前記フレキシブル回路基板が前記第１ケースと前記第２ケースとの間に挟持された場合に前記フレキシブル回路基板における前記配線回路に当接される領域にバンプが形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記バンプは、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、スズ及びインジウムからなる群から選択される一又は二以上の材料により形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１ケースと前記第２ケースとは、緩衝性を有する接着剤により接着されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１ケースと前記第２ケースとは、係合爪とこの係合爪が係合する凹部とにより連結されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、携帯電話機等のように携帯可能な電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に記載されているように、携帯電話機等の携帯可能な電子機器が知られている。
【０００３】
特許文献１に記載された電子機器である携帯電話機は、連結可能であって連結された場合に内部に収納空間が形成される２つのケースと、収納空間内に収納される回路基板等を備えている。回路基板はリジッドタイプのものが用いられ、この回路基板上には各種の電子部品が実装されている。回路基板と２つのケースとは、ネジ止めにより固定されている。
【特許文献１】特開２００２−１３４８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した電子機器においては、以下の点について配慮がなされていない。
【０００５】
上述した電子機器ではリジッドタイプの回路基板が用いられており、この回路基板を収納空間内に収納した場合には、収容空間内に有効に利用されないデッドスペースが発生しやすい。このようなデッドスペースの発生は、電子機器の小型化を図るうえでの制約となっている。
【０００６】
また、回路基板がケースに対してネジ止めにより固定されているため、電子機器が落下した場合の衝撃がネジ止め部に集中しやすく、回路基板が損傷を受け易くなっている。
【０００７】
また、ケースに電子部品の一部を取付けた場合、その電子部品と回路基板との間の電気的な接続はバネ接点を用いて行われる。このようなバネ接点を用いた電気的接続では、高速信号の伝達を良好に行えない場合がある。
【０００８】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、その目的は、小型化を図ることができ、及び、落下時における回路基板の損傷を防止することができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、電子機器において、第１ケースと、前記第１ケースに連結され、前記第１ケースとの間に収納空間が形成される第２ケースと、前記収納空間内に収納され、周縁部が前記第１ケースと前記第２ケースとの間に挟持されるフレキシブル回路基板と、を備え、前記第１ケースと前記第２ケースとの少なくとも一方の内周面であって前記第１ケースと前記第２ケースとが連結された場合に前記フレキシブル回路基板を挟持する領域を含む位置に配線回路が形成され、前記フレキシブル回路基板が前記第１ケースと前記第２ケースとの間に挟持された場合に前記フレキシブル回路基板における前記配線回路に当接される領域にバンプが形成されていることである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、小型化を図ることができ、及び、落下時における回路基板の損傷を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１２】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る電子機器である携帯電話機は、図１に示すように、第１ケース１と、第２ケース２と、フレキシブル回路基板３とを備えている。
【００１３】
第１ケース１と第２ケース２とは着脱可能に連結され、第１ケース１と第２ケース２とが連結された場合に、第１ケース１と第２ケース２との間に収納空間４が形成されている。フレキシブル回路基板３は、この収納空間４内に収納されている。フレキシブル回路基板３には、各種の電子部品５が実装されている。
【００１４】
第１ケース１の内周面と第２ケース２の内周面とには電気信号線、アンテナ線、シールド線等の配線回路６が形成されている。第１ケース１又は第２ケース２には、スピーカ、マイク、電池、カメラ、ＬＥＤ等の電子部品７が取付けられ、これらの電子部品７は配線回路６に接続されている。
【００１５】
収納空間４内に収納されたフレキシブル回路基板３は、周縁部が第１ケース１と第２ケース２との間に挟持されている。フレキシブル回路基板３の周縁部が第１ケース１と第２ケース２との間に挟持された場合、フレキシブル回路基板３の周縁部の一部は配線回路６に当接される。
【００１６】
フレキシブル回路基板３が第１ケース１と第２ケース２との間に挟持された場合において、フレキシブル回路基板３における配線回路６に当接される領域にバンプ８が形成されている。第１ケース１と第２ケース２とが連結され、フレキシブル回路基板３が第１ケース１と第２ケース２とに挟持された場合、バンプ８と配線回路６とが電気的に接続される。
【００１７】
バンプ８は、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、スズ及びインジウムからなる群から選択される一又は二以上の材料により形成されている。
【００１８】
第１ケース１と第２ケース２とは、緩衝性を有する接着剤９、例えば、シリコーン、エポキシ、ナイロン、二トリルフェノール、ポリエステル、ポリアミド、変性エポキシ、ＥＡＡ、ＥＶＡを用いて接着されている。なお、接着剤９による接着は、第１ケース１と第２ケース２との対向部分の全周に亘って連続して行ってもよく、又は、間欠的に複数箇所で行ってもよい。
【００１９】
このような構成において、この携帯電話機ではフレキシブル回路基板３が用いられ、フレキシブル回路基板３が収納空間４内に収納されている。フレキシブル回路基板３を収納空間４内に収納する場合、収納空間４に設置されている電子部品７を避けるようにフレキシブル回路基板３を折り曲げることができ、収納空間４内のスペースを有効に利用することができる。これにより、収納空間４内に発生するデッドスペースを減らすことが可能となり、携帯電話機の小型化を達成することが可能となる。
【００２０】
フレキシブル回路基板３は、周縁部が第１ケース１と第２ケース２とに挟持されているため、携帯電話機を落とした場合にフレキシブル回路基板３に伝わる衝撃が分散される。このため、携帯電話機を落とした場合の衝撃によりフレキシブル回路基板３が損傷を受けるということを防止することができる。
【００２１】
さらに、フレキシブル回路基板３と配線回路６との電気的接続が、フレキシブル回路基板３を第１ケース１と第２ケース２とで挟んだ場合に配線回路６とバンプ８とを当接させることにより行われているため、フレキシブル回路基板３と配線回路６との間の電気的接続を確実に行うことができる。このため、第１ケース１や第２ケース２に設けた電子部品７とフレキシブル回路基板３との間の信号伝達を確実に行うことができ、信号が高速信号の場合であってもその伝達を確実に行うことができる。
【００２２】
バンプ８は、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、スズ及びインジウムからなる群から選択される一又は二以上の材料により形成されている。このため、このバンプ８を介して行われる電気信号の伝達を良好に行うことができる。
【００２３】
第１ケース１と第２ケース２とは、シリコーン等の緩衝性を有する接着剤９で接着されている。このため、携帯電話機を落とした場合等にフレキシブル回路基板３に伝わる衝撃をさらに緩和させることができる。
【００２４】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態を図３に基づいて説明する。なお、第１の実施の形態において説明した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付け、重複する説明は省略する。
【００２５】
第２の実施の形態に係る携帯電話機の構成は、基本的に第１の実施の形態の携帯電話機と同じである。第２の実施の形態では、第１ケース１と第２ケース２とが、係合爪１０とこの係合爪１０が係合する凹部１１とにより連結されている。第１ケース１に複数の係合爪１０が形成され、第２ケース２に複数の凹部１１が形成されている。第１ケース１と第２ケース２とによりフレキシブル回路基板３を挟持した場合、係合爪１０が凹部１１に係合され、第１ケース１と第２ケース２とが連結される。
【００２６】
このような構成において、第１ケース１と第２ケース２とが係合爪１０と凹部１１とを係合させて連結されている。このため、携帯電話機を落とした場合等にフレキシブル回路基板３に伝わる衝撃が緩和され、携帯電話機を落とした場合の衝撃によりフレキシブル回路基板３が損傷を受けるということを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る携帯電話機を示す縦断正面図である。
【図２】その一部を拡大して示す縦断正面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る携帯電話機を示す縦断正面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…第１ケース、２…第２ケース、３…フレキシブル回路基板、４…収納空間、６…配線回路、８…バンプ、９…接着剤、１０…係合爪、１１…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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