(57)【要約】【課題】一種のチップヒューズと構造とその製造方法を提供する。【解決手段】このチップヒューズの構造は瞬間的に増大する大電流に対してより敏感に迅速に反応する曲線ラインがあります。そのほか、このチップヒューズの構造とその形成する一つの第一トリミングライン、一つの第二トリミングライン、一つの第三トリミングライン、少なくとも一つの第三トリミングラインまでのラインによってチップヒューズの位置あわせ誤差とプリントエッジが整わない問題を改善し、必要な過電流状況とヒューズチップの抵抗値の調整によって各種設計の要求に合うようにします。【選択図】図５Ａ
2008153184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップヒューズであって、
一つのボトムと、一対の電極と、一つの抵抗層とを含み、
前記抵抗層は、第一トリミングラインと、第二トリミングラインと、第三トリミングラインとを少なくとも有し、
前記一対の電極は、前記ボトムの両側に離して作ってあり、
前記抵抗層は、ボトム上の一対の電極の間にあり、各電極に電気的接続され、その抵抗層の一辺には出っ張った部分を有し、その相対する部分にはくぼんだ部分を有し、
前記第一トリミングラインは、溶解切断抵抗層の一辺にあり、該第一トリミングラインは突出部分をつながっていない二つの部分に分け、そのつながっていない二つの部分の大きさの比率は位置あわせ誤差の程度によって決められてあり、
前記第二トリミングラインは、前記抵抗層の他方にあるとともに、第一トリミングラインと第二トリミングラインの形作る曲線ラインは抵抗層にあり、
前記第三トリミングラインは、前記抵抗層にあり、
上記構成によって抵抗値を調整することを特徴とする、
チップヒューズ。
【請求項２】
前記第二トリミングラインは、一つの垂直トリミングラインと一つの平行トリミングラインを含んでおり、その垂直トリミングラインと平行トリミングラインがつながって、ある一つのＬ形の第二トリミングラインを形成していることを特徴とする、請求項１に記載のチップヒューズ。
【請求項３】
前記第一トリミングラインと第二トリミングラインの距離は第二トリミングラインと第一トリミングラインのある抵抗層の一辺の最短距離よりも短く、曲線ラインを両端が広く真ん中が狭いラインとなっていることを特徴とする、請求項２に記載のチップヒューズ。
【請求項４】
チップヒューズの製造方法であって、
一つのボトムを形成し、
一つのガラスボトムを前記ボトムを覆うように該ボトム上に形成し、
前記ガラスボトム上に、一つの抵抗層を作り、該抵抗層の一辺には突出した部分を含み、抵抗層の突出部分の相対する部分にはくぼんだ部分があるように形成してあり、
一対の電極は、少なくとも一部分の抵抗層を覆い、各電極はそれぞれチップヒューズの両側にあり、
前記抵抗層の一辺に第一トリミングラインを作り、該第一トリミングラインはボトムをむき出しにし、
前記抵抗層の反対側に第二トリミングラインを作り、該第二トリミングラインはボトムをむき出しにし、
前記第一トリミングラインと第二トリミングラインによって曲がった電気回路を抵抗層上に形成し、
第三トリミングラインを抵抗層上に作ることによって、チップヒューズの抵抗値を調整する工程を少なくとも含む、
チップヒューズの製造方法。
【請求項５】
前記抵抗層は、銀（Ａｇ）材質層或いは銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）複合材質層とする、請求項４に記載のチップヒューズの製造方法。
【請求項６】
前記抵抗層の厚さは、大体１〜７ミクロン（μｍ）とする、請求項４に記載のチップヒューズの製造方法。
【請求項７】
一対の電極の形成ステップは、
第一電極層を抵抗層の両側に作り、抵抗層の真ん中部分をむきだしにし、
第二電極層を前記第一電極層上に作り、該第一電極層の一部分をむき出しにし、
前記第一電極層と第二電極層とで階段形状の一対の電極を形成してなる、
請求項４に記載のチップヒューズの製造方法。
【請求項８】
前記第一電極層と第二電極層の厚さは合わせて約２０ミクロン（μｍ）である、請求項７に記載のチップヒューズの製造方法。
【請求項９】
前記第一トリミングラインの制作、第二トリミングラインの制作、及び第三トリミングラインの制作にレーザートリミングを用いる、請求項４に記載のチップヒューズの製造方法。
【請求項１０】
第一トリミングラインの製作のステップは、
平行に第一トリミングラインのある抵抗層の一辺の方向から突出部分に切り進み、
突出部分をつながっていない二つの部分に切り、
位置あわせ誤差を調整し、
抵抗層の縁の整っていない部分を除き、
つながっていない二つの部分の大きさの比率は誤差の程度によって決めてある、請求項４に記載のチップヒューズの製造方法。
【請求項１１】
第二トリミングラインの製作のステップは、
垂直トリミングラインを作り、
垂直に第二トリミングラインのある抵抗層の一辺をくぼみ部分から抵抗層を切り進み、
平行トリミングラインを作り、
平行に第二トリミングラインのある抵抗層の一辺を、垂直トリミングラインの一端から抵抗層を切り進み、
垂直トリミングラインとつながりＬ形の第二トリミングラインを形成する工程からなる、
請求項４に記載のチップヒューズの製造方法。
【請求項１２】
第一トリミングラインと第二トリミングラインの間の距離は、第二トリミングラインと第一トリミングラインがある抵抗層の一辺の最短距離よりも短く、曲線ラインを両端が広く真ん中が狭いラインにしてある、請求項１１に記載のチップヒューズの製造方法。
【請求項１３】
第三トリミングライン製作のステップは、第二トリミングラインのある抵抗層の一辺を、抵抗層の一辺から抵抗層を垂直に切り進んでなる、請求項４に記載のチップヒューズの製造方法。
【請求項１４】
前記抵抗層と一部分の電極層を覆う一つの保護層の製作工程を更に含む、請求項４に記載のチップヒューズの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は一種のヒューズの構造とその製造方法に関するものであり、特に湾曲電気回路と線の幅の調整によりその耐電流の程度をコントロールする機能を持つチップヒューズとその製造方法である。
【背景技術】
【０００２】
チップヒューズは抵抗器の一種であり、マイクロ抵抗器としての機能を持っているだけでなく、同時にヒューズの機能を持っており、そのとき発生する大量の熱がヒューズを溶かし電流を遮断し、電子製品が瞬間的な大電流により損失を被るのを防止する。
【０００３】
一般にチップヒューズ（Ｃｈｉｐ  ｆｕｓｅ）の製造法は３つある。１つめは低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）実装方式、２つ目は薄幕真空成膜方式、３つ目は厚膜プリント方式である。第１Ａ図から第１Ｂ図までは従来の低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）実装方式によってチップヒューズを製造するプロセスとその構造を示している。
【０００４】
まず、第１Ａ図のように、軟性セラミックボード上（Ｇｒｅｅｎ  Ｔａｐｅ）１０上に一対の電極１２ａと１２ｂをプリントし、電極１２ａと１２ｂをそれぞれセラミックボード上の両側部分にプリントし、それぞれを離す。それから第１Ｂ図のように、電極１２ａと１２ｂの間のセラミックボード１０上に抵抗層１５をプリントし、電極１２ａと１２ｂを電気的接続する。
【０００５】
それから、二つ或いはたくさんのソフトセラミック（Ｇｒｅｅｎ  Ｔａｐｅ）を重ね、圧着した後切ってチップにし、８５０℃の高温焼結成型後に電極に銀メッキ工程によって電極を作る。
この製造方法の長所は全部セラミック材料を使っているのでヒューズが切れたときも火花が出ず、また煙も出ない。しかしその欠点は、チップヒューズの構造と製造方法はプリントにより抵抗層を形成するが、プリント時に位置あわせの誤差が出易く、出来上がった一つひとつのヒューズの抵抗値に差が出て、品質に悪影響を及ぼす。
【０００６】
この低温同時焼成セラミック実装方式は、抵抗層のプリント時に、プリントの縁が整わないという問題が起こり、抵抗層の縁にへこみができたりでっぱりができたりし、チップヒューズ全体の耐電流が安定しないために、チップヒューズの品質に悪影響を及ぼす。
【０００７】
第２Ａ図から第２Ｃ図は従来の薄膜真空成膜方式によりチップヒューズを製造するプロセスとその構造を表している。
まず、第２Ａ図のようにプリントあるいは旋回塗布により酸化アルミ基板１０上に一層の耐高温の熱絶縁層（図示せず）で覆う。
この熱絶縁層によく使われる材料はポリマイド或いはシリコンラバーなどの比較的融点の高い重合体材料である。
それから第２Ｂ図のようにスパッタリングあるいは真空蒸着メッキの方法でこの熱絶縁層の上に抵抗層１５をメッキする。よく使われる材料は銅或いは錫で、露光現像技術により電極１２ａと１２ｂを作る。
【０００８】
それから、メッキにより電極を厚くし電極１３ａと１３ｂを作り、レーザートリミングにより相対するなっている溝１８ａと１８ｂを作り、第２Ｃ図のようにラインを作る。
その後、比較的高い融点を持つ材料で覆い保護層を形成する。よく使われる材料はポリマイドあるいはシリコンラバーである。
最後にレーザートリミングを経て１つ一つの形になり、低温銀メッキ工程により電極を作り、薄膜型チップヒューズが出来上がる。
この種のチップヒューズの長所はすべての工程でＩＣ的露光現像技術を使い、抵抗層の線の幅と線の長さをもっと細かくコントロールすることができるので、ヒューズの過電流に対する融解の品質を高めることができることである。
【０００９】
この製造法と構造においても以下のような欠点がある。例えば、製造プロセスにおいて微影製程を多用するので、コストの面（コスト高）で競争性に劣る。その他には、熱絶縁材料と保護層材料は融点の高い重合体材料を使っているが、大電流が流れている状況ではヒューズが溶けた後、基盤表面が発煙焦げ付き炭化で黒くなってしまう可能性がある。
そのほかにも、電極の作り方は熱絶縁層と保護層の材料により決まってくるので、電極の銀ペーストは低温乾燥型のものしか選べないため、付着の度合いと信頼性に悪影響を与える。
【００１０】
第３Ａ図から第３Ｅ図の図は従来の厚膜プリント型方式によるチップヒューズの製造の流れと構造である。
まず、第２Ａ図のように、セラミック基板１０上に１層のガラス膜を（図中に示さず）プリントし、熱絶縁層とし、それからこの熱絶縁層の上に抵抗材料１４をプリントし、ヒューズエレメントを得る。
第３Ｂ図のように、高温焼結により抵抗材料１４を抵抗層１６とする。抵抗層１６によく使われる材料は銀と銀パラジウム合金である。
【００１１】
それから第３Ｃ図のように、ヒューズの両側に一対の電極１２ａと１２ｂをプリントし、電極１２ａと１２ｂをそれぞれセラミック基盤１０上の両側部分に離してプリントし、抵抗層１６により電気的接続する。
【００１２】
それから、第３Ｄ図のようにレーザートリミングにより相対する溝１８ａと１８ｂによりライン１７を作る。
【００１３】
最後に、第３Ｅ図のように、抵抗層１６及び電極１２ａと１２ｂ及び熱絶縁層を保護層２０で覆う。
このような層を作ることの長所は価格が安く、ＩＣ製造工程などのフォト設備の投資をしなくてもよく、安全性もＬＴＣＣ製造法と薄膜製造法の中間である。保護層の主な材料はガラスであるので、その融点約４００℃〜９００℃はＰｏｌｙｍｅｒ製品の２００℃〜４００℃よりもだいぶ高く、ＬＴＣＣ製品の６００〜１２００℃より少し低い。
【００１４】
この種の製品の欠点はチップヒューズの構造と製造方法はプリントにより抵抗層を形成しているので、プリント時に少しの誤差があり、出来上がったそれぞれのチップヒューズの抵抗値に差が出て、製品の品質に影響を与え、製品の溶解切断の安定性を失わせる。
【００１５】
第４Ａ〜４Ｇ図は従来の典型ヒューズの構造図である。
このような構造は反応が早く、瞬間的に過大電流が流れたときに、真ん中部分は抵抗が高いために、電流が通りにくく大量の熱が発生し溶解切断を起こしやすい。
しかしこの種の構造は製品のサイズがどんどん小さくなっている状況の中でプリントの精度が、ヒューズの溶ける部分の線の幅、線の長さと厚さの調整に影響を及ぼす。
このような欠点に対して厚膜抵抗のレーザー技術を使い、位置あわせ誤差の引き起こすヒューズ溶解切断が安定しない問題を克服している。
【００１６】
図第４Ａ〜４Ｇは従来のレーザー切断構造図で、レーザは設備の関係でＸ−Ｙ方向にしか切れず、曲線も切れますが、効率は低下する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
電子製品は日増しに複雑さと精密さを増していることにより、突然瞬間的に増大する電流に対してもっと敏感迅速に反応するチップヒューズにより電子製品が損害を受けないように保護する必要がある。本発明は、曲がっている曲線ラインを持つチップヒューズおよびその製造技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
このようなことから、この発明の目的の一つは一つのチップヒューズの構造と製造方法を提供するのもであり、その瞬間的に増大する電流に対してもっと敏感迅速に反応し、電子製品を過電流の損害から更に効果的に保護することができる。
【００１９】
この発明のまたもう一つの目的は、曲がっている曲線ラインのチップヒューズと製造方法であり、瞬間的に増大する電流に対する敏感度と反応速度を改善できる。
【００２０】
この発明のまたもう一つの目的は一つのチップヒューズの構造と製造方法を提供することで、プリントの誤差によるチップヒューズごとの抵抗値の差異の問題を改善でき、チップヒューズの品質を向上させることができる。
【００２１】
この発明のまたもう一つの目的は一つのチップヒューズ構造とその製造方法で、プリントの縁が整わないことにより、耐電流が安定しない問題を改善し、チップヒューズの品質を向上させる。
【００２２】
この発明のまたもう一つの目的は一つのチップヒューズの構造と製造方法であり、各種の異なる耐電流及び異なる抵抗値のチップヒューズを製造することができ、それぞれ大きさの異なるプリント網版やマスク（ｍａｓｋ）を使い分ける必要がなく、コストの削減につながる。
【００２３】
これらの目的から、この発明は一つのボトム、一つの対になった電極、一つのチップヒューズ層、数個のトリミングライン（第一トリミングライン、第二、第三トリミングライン）を含む一種のチップヒューズ構造とその製造方法を提供する。
【００２４】
対になった電極は互いに離れてボトムの表面の両側にあり、抵抗層はボトム上の対になった電極の間にあり、対になった電極の間を電気的接続している。第一トリミングライン及び第二トリミングラインはそれぞれ抵抗層にあり、両側で対照的になり抵抗層上で曲がったラインを形成する。それから少なくとも第三までのトリミングラインが抵抗層にあり、チップヒューズの抵抗値を調整する。
【００２５】
この複数のトリミングラインにより、従来技術の問題を解決することができる。第一トリミングラインによりプリント位置の誤差を修正し、プリントの縁が整わない問題を改善し、第一トリミングラインと第二トリミングラインの間の広さを調整することにより必要な過電流状況を調整し、少なくとも第三までのトリミングラインをつくり抵抗値を調整できる。
【００２６】
すなわち、本願の第１発明は、チップヒューズであって、一つのボトムと、一対の電極と、一つの抵抗層とを含み、前記抵抗層は、第一トリミングラインと、第二トリミングラインと、第三トリミングラインとを少なくとも有し、前記一対の電極は、前記ボトムの両側に離して作ってあり、前記抵抗層は、ボトム上の一対の電極の間にあり、各電極に電気的接続され、その抵抗層の一辺には出っ張った部分を有し、その相対する部分にはくぼんだ部分を有し、前記第一トリミングラインは、溶解切断抵抗層の一辺にあり、該第一トリミングラインは突出部分をつながっていない二つの部分に分け、そのつながっていない二つの部分の大きさの比率は位置あわせ誤差の程度によって決められてあり、前記第二トリミングラインは、前記抵抗層の他方にあるとともに、第一トリミングラインと第二トリミングラインの形作る曲線ラインは抵抗層にあり、前記第三トリミングラインは、前記抵抗層にあり、上記構成によって抵抗値を調整することを特徴とする、チップヒューズを提供する。
【００２７】
また、本願の第２発明は、前記第二トリミングラインは、一つの垂直トリミングラインと一つの平行トリミングラインを含んでおり、その垂直トリミングラインと平行トリミングラインがつながって、ある一つのＬ形の第二トリミングラインを形成していることを特徴とする、本願の第１発明に記載のチップヒューズを提供する。
【００２８】
また、本願の第３発明は、前記第一トリミングラインと第二トリミングラインの距離は第二トリミングラインと第一トリミングラインのある抵抗層の一辺の最短距離よりも短く、曲線ラインを両端が広く真ん中が狭いラインとなっていることを特徴とする、本願の第２発明に記載のチップヒューズを提供する。
【００２９】
また、本願の第４発明は、チップヒューズの製造方法であって、一つのボトムを形成し、一つのガラスボトムを前記ボトムを覆うように該ボトム上に形成し、前記ガラスボトム上に、一つの抵抗層を作り、該抵抗層の一辺には突出した部分を含み、抵抗層の突出部分の相対する部分にはくぼんだ部分があるように形成してあり、一対の電極は、少なくとも一部分の抵抗層を覆い、各電極はそれぞれチップヒューズの両側にあり、前記抵抗層の一辺に第一トリミングラインを作り、該第一トリミングラインはボトムをむき出しにし、前記抵抗層の反対側に第二トリミングラインを作り、該第二トリミングラインはボトムをむき出しにし、前記第一トリミングラインと第二トリミングラインによって曲がった電気回路を抵抗層上に形成し、第三トリミングラインを抵抗層上に作ることによって、チップヒューズの抵抗値を調整する工程を少なくとも含む、チップヒューズの製造方法を提供する。
【００３０】
また、本願の第５発明は、前記抵抗層は、銀（Ａｇ）材質層或いは銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）複合材質層とする、本願の第４発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【００３１】
また、本願の第６発明は、前記抵抗層の厚さは、大体１〜７ミクロン（μｍ）とする、本願の第４発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【００３２】
また、本願の第７発明は、一対の電極の形成ステップは、第一電極層を抵抗層の両側に作り、抵抗層の真ん中部分をむきだしにし、第二電極層を前記第一電極層上に作り、該第一電極層の一部分をむき出しにし、前記第一電極層と第二電極層とで階段形状の一対の電極を形成してなる、本願の第４発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【００３３】
また、本願の第８発明は、前記第一電極層と第二電極層の厚さは合わせて約２０ミクロン（μｍ）である、本願の第７発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【００３４】
また、本願の第９発明は、前記第一トリミングラインの制作、第二トリミングラインの制作、及び第三トリミングラインの制作にレーザートリミングを用いる、本願の第４発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【００３５】
また、本願の第１０発明は、第一トリミングラインの製作のステップは、平行に第一トリミングラインのある抵抗層の一辺の方向から突出部分に切り進み、突出部分をつながっていない二つの部分に切り、位置あわせ誤差を調整し、抵抗層の縁の整っていない部分を除き、つながっていない二つの部分の大きさの比率は誤差の程度によって決めてある、本願の第４発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【００３６】
また、本願の第１１発明は、第二トリミングラインの製作のステップは、垂直トリミングラインを作り、垂直に第二トリミングラインのある抵抗層の一辺をくぼみ部分から抵抗層を切り進み、平行トリミングラインを作り、平行に第二トリミングラインのある抵抗層の一辺を、垂直トリミングラインの一端から抵抗層を切り進み、垂直トリミングラインとつながりＬ形の第二トリミングラインを形成する工程からなる、本願の第４発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【００３７】
また、本願の第１２発明は、第一トリミングラインと第二トリミングラインの間の距離は、第二トリミングラインと第一トリミングラインがある抵抗層の一辺の最短距離よりも短く、曲線ラインを両端が広く真ん中が狭いラインにしてある、本願の第１１発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【００３８】
また、本願の第１２発明は、第三トリミングライン製作のステップは、第二トリミングラインのある抵抗層の一辺を、抵抗層の一辺から抵抗層を垂直に切り進んでなる、本願の第４発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【００３９】
また、本願の第１３発明は、前記抵抗層と一部分の電極層を覆う一つの保護層の製作工程を更に含む、本願の第４発明に記載のチップヒューズの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００４０】
本発明に係るチップヒューズの構造と製造方法は、プリント位置誤差とプリント縁の問題を改善することができ、必要な過電流状況と抵抗値を調整し、それぞれの専用の網版やマスクが必要なく、瞬間的に増加する電流に対してもっと敏感迅速に反応し、もっと効果的に電子製品を過電流による損失から保護できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下に図面を参照しながら本発明の実施例について詳しく説明する。
尚、本発明の実施例の各図の各エレメントや構造は単一のエレメントや構造について説明するが、本発明はこれに限定されず複数のエレメントや構造に適用できることは勿論である。
【００４２】
また以降の説明において、各エレメントのそれぞれの部分は実物の寸法に合わせて図示しておらず、この発明の理解を助けるために便宜的に誇張したり簡略化している。
【００４３】
第５Ａ図は本発明の好ましい実施例とチップヒューズの構造と俯瞰図である。
本発明に係るチップヒューズ１００は、１つの基盤（或ボトム）１０２、基板１０２の表面にある対になった電極１０４ａと１０４ｂとを具備する。
この対になった電極１０４ａと１０４ｂは基盤１０２の両側に離して作られている。
抵抗層１０６は対になった電極１０４ａと１０４ｂとの間の基盤１０２の表面にある。
すなわち基盤１０２の真ん中部分にある。
抵抗層１０６は相対する両側の１０６ａと１０６ｂと電極１０４ａと１０４ｂとが重なって抵抗層１０６との間の電気回路を形成している。
抵抗層１０６の端と電極１０４ａと１０４ｂの他の連接点１０６ｃと１０６ｄのうち、１０６の一辺の１０６ｃには出っ張った部分１０７があり、１０６の側辺の１０６ｃの相対する側辺１０６ｄにはへこみ部分１０８がある。
【００４４】
第一トリミングライン１１０は平行抵抗層１０６の側辺の１０６ｃの方向に出っ張った部分１０７を形作っており、出っ張り部分１０７を二つのつながっていいない部分１０７ａと１０７ｂに分けている。
第二トリミングライン１１０は垂直抵抗層１０６の側辺１０６ｄと１０８のへこみ部分から抵抗層１０６の垂直トリミングライン１１２ａを切り込み、垂直トリミングライン１１２ａと連接する１１２ｂとで、Ｌ型トリミングラインを形づくっている。
【００４５】
第三トリミングライン１１４は抵抗層１０６側辺の１０６ｄ（第二トリミングライン１１０と同じ抵抗層１０６の側面１０６ｄ）を形作り、その垂直抵抗層１０６の側辺１０６ｄの方向に抵抗層１０６を切り込む。
第一トリミングライン１１０は突出部分１０７を二つのつながっていない部分１０７ａと１０７ｂに分けることにより、抵抗層をプリントなどの方法で作るときに、抵抗層１０６の縁が整わず、製造上の誤差が生じる。
１０７ａの部分は抵抗層１０６と切り離してあるので耐電流の安定度には影響を与えず、チップヒューズの品質を向上させる。それと、この発明では、突出部分１０７に空間を残すことでプリントなどの工程で生じる位置あわせ誤差に対して、調整をする。
第一トリミングライン１１０を作ることにより、もともとの位置をはみ出した抵抗層（１０７ａなど）を抵抗層１０６から切り離し、位置あわせ誤差の問題を解決することができる。
【００４６】
突出部分１０７により、第一トリミングライン１１０と第二トリミングライン１１２は第一トリミングライン１１０と第二トリミングライン１１２の間にラインを形成する。
このラインにおいて、第二トリミングライン１１２と抵抗層１０６側辺１０６ｃとの最短距離Ｈは、第一トリミングライン１１０と第二トリミングライン１１２との距離Ｗよりも長いので、このラインは両端の広い中間の狭い曲線ラインになり、瞬間的に通る大電流から発生する熱をこのラインの中間部分、すなわち第一トリミングライン１１０と第二トリミングライン１１２の間に集中させることができ、もっと敏感迅速に反応して溶解切断させることができる。より効果的に電子製品を過電流の損害から守ることができる。
【００４７】
そのほかに、チップヒューズ１００は第一トリミングライン１１０と第二トリミングライン１１２の間の距離Ｗを調整することにより各種耐電流状況の違うチップヒューズを製造でき、各種大きさの違うプリント網版とマスク（ｍａｓｋ）を使用してこれらの耐電流状況の差に対応する必要がなく、コストの削減ができる。
【００４８】
チップヒューズ１００は第三切断ライン１１４によって抵抗値を調整でき、第二トリミングライン１１２の長さによってチップヒューズ全体の抵抗値を調整する機能を持っており、製造工程の誤差から起こるチップヒューズの抵抗値の問題を解決できるだけでなく、第二トリミングラインの長さを調整することにより（ｗとＡの幅）各種の抵抗値の違うチップヒューズを製造できて、いろいろなサイズのプリント網や或マスク（ｍａｓｋ）により対応する必要がなく、コストの削減ができる。
【００４９】
第５Ｂ図はこの発明の実施例で、第一トリミングライン１１０はＵ字型になっており、突出部１０７上にあり、突起部分１０７をＵ字型の内側部分と１０７ａとＵ字型外側部分１０７ｂのつながっていない二つの部分に分けている。
第６Ａ図から第６Ｆ図はこの発明の実施例のチップヒューズの製造方法のフローチャートである。便宜上、切断面図の形式で表している。
第６Ａ図のように、まずボトム（或いは基板）３０２を使い、ガラスボトム３０３をボトム３０２上に作り、ボトム３０２を覆う。
ガラスボトム３０３を作るときにはプリント、塗布などの方法を用いる。
それから、第６Ｂ図のように抵抗層３０４をガラスボトム３０３にプリントし、ガラスボトム３０３を覆う。抵抗層３０４の材質は銀（Ａｇ）材質あるいは一層の銀パラジウム複合材質層（Ａｇ／Ｐｄ）で、その厚さは、大体１〜７ミクロン（μｍ）である。
【００５０】
抵抗層３０４は第５Ａ図と第５Ｂ図に示すように、それぞれ突出部とくぼんだ部分が抵抗層の相対する両側にあってもよい。
【００５１】
第６Ｃ図のように、第一電極層３０６を抵抗層３０４の両側にプリントし、真ん中の抵抗層３０４ａをむき出しにし、第一電極層３０６を両側に離し、第二電極層３０７を第一電極層３０６上にプリントして、抵抗層３０４ａのむき出しになった部分が第一電極層３０６により近づくようにし、抵抗層３０４の両側にそれぞれの相対する電極を形成する。
第一電極層３０６と第二電極層３０７は階段状の相対する電極を形成する。
この階段状の電極はスムーズな電流の流れを可能にする。ここの厚さは大体２０ミクロン（μｍ）ほどである。
【００５２】
それから第６Ｄ図のように、チップヒューズの構造どおりにレーザートリミングで第一トリミングライン（図に示さず）、第二トリミングライン３０８、少なくとも第三トリミングラインまで（図中に示さず）を作る。
第２Ａ図のように、もしチップヒューズ１００を作りたいなら、レーザーを使用して、平行抵抗層１０６側辺１０６ｃの方向に突出部分を切り、第一トリミングライン１１０を作り、プリントなどの抵抗層の製造方法により抵抗層１０６の縁の整っていない部分と製造上の誤差を切って調整する。
【００５３】
それからレーザーを使って垂直抵抗層１０６の側辺１０６ｄ方向にくぼみ部分１０８内から平行トリミングライン１１２ａを切り、レーザーによって平行抵抗層１０６側辺の１０６ｄの方向に平行トリミングライン１１２ｂを切り、垂直トリミングライン１１２ａとつながる平行トリミングライン１１２ａによりＬ型の第二トリミングライン１１２を作る。
【００５４】
第一トリミングライン１１０と第二トリミングライン１１２により曲線ラインを形作る。第二トリミングライン１１２と抵抗層１０６の側辺１０６ｃの最短距離Ｈは第一トリミングライン１１０と第二トリミングライン１１２の間の距離Ｗより大きい。
そして、レーザーで垂直抵抗層１０６側辺１０６から抵抗層１０６に切り込み、抵抗層１０６の側辺１０６ｄに第三トリミングライン１１４を作り、チップヒューズ１００の抵抗値を微調整する。
【００５５】
第６Ｅ図のように、第一ガラス保護層３１０をプリントして抵抗層３０４と第一電極層３０６の一部分と第二電極層３０７の一部分を覆う。
第６Ｆ図のように、第二ガラス保護層３１２で抵抗層３０４と第一電極層３０６の一部分と第二電極層３０７の一部分と第一ガラス保護層３１０を覆う。
この発明に係るチップヒューズの構造と製造方法は、曲線ラインを持ち、瞬間的に増加する電流に対してさらに敏感迅速に反応するチップヒューズの製造が可能である。
【００５６】
さらに、第一トリミングラインと抵抗層突出部の形成で、チップヒューズの位置あわせ誤差の改善とプリントの縁が整わない問題の改善を実現でき、第一トリミングラインと第二トリミングラインの間の距離により過電流状況を調整し、第三トリミングラインを作ることとその長さと幅と数量によりチップヒューズの抵抗値を調整し、各種設計上の要求に合わせることができ、それぞれに合わせて網版やマスクを作る必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１Ａ】従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図１Ｂ】従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図２Ａ】もう一つの従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図２Ｂ】もう一つの従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図２Ｃ】もう一つの従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図３Ａ】さらにもう一つの従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図３Ｂ】さらにもう一つの従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図３Ｃ】さらにもう一つの従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図３Ｄ】さらにもう一つの従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図３Ｅ】さらにもう一つの従来のチップヒューズ製造工程と構造の略図。
【図４Ａ】従来のチップヒューズ的構造図。
【図４Ｂ】従来のチップヒューズ的構造図。
【図４Ｃ】従来のチップヒューズ的構造図。
【図４Ｄ】従来のチップヒューズ的構造図。
【図４Ｅ】従来のチップヒューズ的構造図。
【図４Ｆ】従来のチップヒューズ的構造図。
【図４Ｇ】従来のチップヒューズ的構造図。
【図５Ａ】本発明の実施例のチップヒューズ構造の俯瞰図。
【図５Ｂ】本発明のもう一つの実施例のチップヒューズ構造の俯瞰図。
【図６Ａ】発明の実施例のチップヒューズ製造方法フローチャート。
【図６Ｂ】発明の実施例のチップヒューズ製造方法フローチャート。
【図６Ｃ】発明の実施例のチップヒューズ製造方法フローチャート。
【図６Ｄ】発明の実施例のチップヒューズ製造方法フローチャート。
【図６Ｅ】発明の実施例のチップヒューズ製造方法フローチャート。
【図６Ｆ】発明の実施例のチップヒューズ製造方法フローチャート。
【符号の説明】
【００５８】
１０：セラミック基板
１２ａ、１２ｂ：電極
１３ａ、１３ｂ：電極
１４：抵抗材料
１５：抵抗層
１６：抵抗層
１７：ライン
１８ａ、１８ｂ：溝
２０：保護層
１００：チップヒューズ
１０２：ボトム
１０４ａ、１０４ｂ：対になった電極
１０６：抵抗層
１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ：抵抗層の側辺
１０７：突出部分
１０７ａ、１０７ｂ：突出部分トリミングでできた二部分
１０８：くぼみ部分
１１０：第一トリミングライン
１１２：第二トリミングライン
１１２ａ：垂直トリミングライン
１１２ｂ：平行トリミングライン
１１４：第三トリミングライン
２００：チップヒューズ
２０２：ボトム
２０４ａ、２０４ｂ：対になった電極
２０６：抵抗層
２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ、２０６ｄ：抵抗層の側辺
２１０：第一トリミングライン
２１２：第二トリミングライン
３０２：ボトム
３０３：ガラスボトム
３０４：抵抗層
３０４ａ：むき出しになった抵抗層
３０６：第一電極層
３０７：第二電極層
３０８：第二トリミングライン
３０９：光阻層
３１０：第一ガラス保護層
３１２：第二ガラス保護層
Ｈ：第二トリミングラインと抵抗層側辺の最短距離
Ａ：第二切断ライン抵抗値コントロールの距離
Ｗ：第一トリミングラインと第二トリミングラインの間の距離
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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