(57)【要約】      （修正有）【課題】キャリア端部の反りを抑制する二組の上下一対のリング状の調整機構が、一方は両面研磨装置の中心ギアの外側に、他方はインターナルギア内側に、いずれもキャリア端部を挟むように配置された両面研磨装置を提供する。【解決手段】キャリアの孔内に収容された加工対象物１に上下から上定盤７と下定盤６を押し付けながら、研磨材を供給しつつ研磨加工をする両面研磨装置３において、両面研磨装置の中心ギア４とインターナルギア５の双方にかみ合わせられ、下定盤上で上定盤により押し付けられながら回転するキャリア端部８の反りを抑制する二組の上下一対のリング状の調整機構９，１０を有し、一方は両面研磨装置の中心ギアの外側、他方はインターナルギアの内側に、いずれもキャリア端部を挟むように配置される。【選択図】図１
2008161993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアの孔内に収容された加工対象物に対し上下から上定盤と下定盤を押し付けながら、研磨材を供給しつつ研磨加工をする両面研磨装置において、
該両面研磨装置の中心ギアとインターナルギアの双方にかみ合わせられ、該両面研磨装置の下定盤上で上定盤により押し付けられながら回転するキャリア端部の反りを抑制する二組の上下一対のリング状の調整機構が、一方は該両面研磨装置の該中心ギアの外側に、他方は該インターナルギアの内側に、いずれも該キャリア端部を挟むように配置されたことを特徴とする両面研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はキャリアの孔内に収容された薄片の加工対象物に上下から上定盤と下定盤を押し付けながら、研磨材を供給しつつ研磨加工をする両面研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハや薄板状の圧電素材を研磨する際には、定盤に加工対象物に押し付けながら、研磨材を供給しつつ、先の定盤を回転させてウェーハや圧電素材の研磨を行うが、図４に示されるような従来の両面研磨装置においては、加工対象物を研磨する際、定盤である円盤状の研磨定盤を加工対象物の上下面に押し付けながら回転させ、砥粒などの研磨材を供給しつつ、加工対象物の上下の両面の研磨が行なわれていた。
【０００３】
定盤を用いて研磨する装置を開示した特許文献には特開２００３−０８０４５３、及び薄片の研磨の前処理を対象物に施す装置を開示した特許文献には特開２００２−１４１３１６がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−０８０４５３号公報
【特許文献２】特開２００２−１４１３１６号公報
【０００５】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００６】
一方、最近の傾向では通信分野の伝送系装置等を中核として、その搭載部品について非常に急激な市場からの小型化や低背化、更に加えて軽量化や低価格化の要求があるのが現状であり、前記の搭載部品のひとつである水晶振動子に収容される水晶素板といった両面研磨装置を用いて研磨される加工対象物の大きさも、非常に小さくかつ薄くなってきており、その為、従来にも増して、要求される加工対象物の加工精度が高く成ってきているのが実際である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、加工対象物のウェーハや薄板状の水晶片といった圧電素材が著しく薄くかつ小さくなるにつれて、加工対象物が収容される孔を持ったキャリアも薄片化し、その機械的強度が小さくなり、そのために下定盤と上定盤とで両面から挟まれた状態で位置されるキャリアの端部に反りが発生した場合、キャリアに大きな機械的負荷が加わった結果、研磨加工中にキャリアが破損するといった問題があった。
【０００８】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、キャリア端部の反りを抑制する二組の上下一対のリング状の調整機構が、一方は両面研磨装置の中心ギアの外側に、他方はインターナルギア内側に、いずれもキャリア端部を挟むように配置された両面研磨装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明はキャリアの孔内に収容された加工対象物に上下から上定盤と下定盤を押し付けながら、研磨材を供給しつつ研磨加工をする両面研磨装置において、両面研磨装置の中心ギアとインターナルギアの双方にかみ合わせられ、下定盤上で上定盤により押し付けられながら回転するキャリア端部の反りを抑制する二組の上下一対のリング状の調整機構を有し、一方は両面研磨装置の中心ギアの外側、他方はインターナルギアの内側に、いずれもキャリア端部を挟むように配置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の両面研磨装置により、薄板のウェーハや水晶素板などの研磨加工時の薄板のキャリア端部の反りを抑制し、その結果、研磨加工中のキャリアの破損や損傷を無くし、著しく研磨加工の歩留まりを向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。また、それぞれの図においては、本発明を理解し易くするためにデフォルメされて図示されている。
【実施例１】
【００１２】
図１（ａ）は本発明の両面研磨装置３の概略の部分上面模式図であり、図１（ｂ）は概略の側面水平方向からみた部分断面模式図である。加工対象物１に上下から上定盤と下定盤を押し付けながら、研磨材を供給しつつ研磨加工をする両面研磨装置３において、両面研磨装置３の中心ギア４とインターナルギア５の双方にかみ合わせられ、下定盤６上で上定盤７により押し付けられながら回転するキャリア端部８の反りを抑制する二組の上下一対の、薄板のキャリア端部８での反りが発生しないように水平に挟み込む一対のリング状の調整機構９、及び調整機構１０が、一方は両面研磨装置３の中心ギア４の外側に、他方はインターナルギア５の内側に、いずれもキャリア端部８を挟むように配置される。図１（ｂ）に示されるように、両面研磨装置３の中心ギア４の外側の一対のリング状の調整機構９は、中心ギア４側のキャリア端部８を水平に挟み、中心ギア４側でのキャリア端部８の反りの発生を抑制し、また、インターナルギア５の内側に配置されるリング径の大きい方のリング状の調整機構１０は、インターナルギア５の内側で、かつ下定盤６と上定盤７の外側に出るキャリア端部８を水平に挟み、インターナルギア５直近内側でのキャリア端部８の反りの発生を抑制する。中心ギア４の側、及びインターナルギア５の内側では、それぞれ下側のリング状の調整機構９及びリング状の調整機構１０の上面高さが下定盤６の上面高さ位置に機械的に固定され、キャリア端部８を挟むよう上側のリング状の調整機構９、及び調整機構１０が配置される。なお、本発明の両面研磨装置３においても、加工対象物１を研磨する際は、加工対象物１に上下から上定盤７と下定盤６を押し付けながら、研磨材を供給しつつ研磨加工が行なわれることは言うまでもない。
【００１３】
一対のリング状の調整機構９、及び同じく一対のリング状の調整機構１０の材質、及び厚み寸法は特に決められたものでは無いが、上側のリング状の調整機構９、及び調整機構１０については、自重によりキャリア端部８を下方向に押える構造となっていても構わない。また、材質は鉄（Ｆｅ）等で構わない。下側のリング状の調整機構９、及びリング状の調整機構１０は固定されていても構わず、二組の上下一対のリング状の調整機構９、及び調整機構１０が磁力により互いに引き付けられる機構の場合においても、本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。また、上下のリング状の調整機構９、及び調整機構１０のキャリア端部８を挟む面では、面内の最も高い位置が等しい高さであれば、エンボス状や、多数の点でキャリア端部８を挟む面形状となっていても構わない。一例として、従来の両面研磨装置３においては、１００ＭＨzから１５０ＭＨzの発振周波数の水晶薄片の厚みあがりは大略１６ミクロン程度であるが、研磨開始の当初は所望の厚みあがり寸法により選択されるキャリア厚みよりも厚い水晶薄片をキャリアの孔内部に収容し、その研磨加工に用いられる薄い板状のキャリア端部８に反りが発生すると、キャリアは中心ギア４とインターナルギア５の双方にかみ合わせられ、かつ上下方向からも上定盤７と下定盤６により挟まれ大きな機械的な負荷を受けている為に研磨加工中に破損・損傷するといった問題があった。
【００１４】
図２は本発明の両面加工装置３に用いられる一方の一対のリング状の調整機構９をその斜め上方からみた概略の模式図である。材質は加工対象物を研磨のために収容する為に使用されるキャリアと同じで構わず、ステンレスや鉄が適当である。なお、リング状の調整機構９、及び調整機構１０のリング幅は、それぞれ中心ギア４と、インターナルギア５と下定盤６との間隔によって、組み込まれる両面研磨装置により異なり、例えば、数ミリから１０ミリ程度と異なったものとなる。
【００１５】
図３（ａ）は従来の両面研磨装置を示す概略の部分上面模式図であり、図３（ｂ）はその概略の部分断面図である。
【００１６】
図４は従来の一般的な両面研磨装置を示す概略の外観図である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の両面研磨装置を示す概略の部分上面模式図（ａ）、及びその概略の側面水平方向からみた部分断面模式図（ｂ）である。
【図２】本発明の両面加工装置に用いられる、一対のリング状の調整機構を、その斜め上方からみた概略の模式図である。
【図３】従来の両面研磨装置を示す概略の部分上面模式図（ａ）とその概略の部分断面図（ｂ）である。
【図４】従来の一般的な両面研磨装置を示す概略の外観図である。
【符号の説明】
【００１８】
１    加工対象物
３    両面研磨装置
４    中心ギア
５    インターナルギア
６    下定盤
７    上定盤
８    キャリア端部
９    （中心ギア側の外側の）リング状の調整機構
１０  （インターナルギア側の内側の）リング状の調整機構
【図１】
2008161993.tif 000003
【図２】
2008161993.tif 000004
【図３】
2008161993.tif 000005
【図４】
2008161993.tif 000006