(57)【要約】      （修正有）【課題】ビアを有する電子部品において、コイル間の接続信頼性を向上させる。【解決手段】素体１４と、この素体１４内に形成されたコイル１８、２０、２２、２４、２６、２８と、素体１４内に形成されると共にコイル１８、２０、２２、２４、２６、２８の外周部にその一端が接続されたビア１７、２１、２５と、素体１４内に形成されると共にコイル１８、２０、２２、２４、２６、２８の内周部にその一端が接続されたビア１９、２３、２７と、コイル１８、２０、２２、２４、２６、２８に電気的に接続された端子１５、１６とを備え、ビア１７、２１、２５の径をビア１９、２３、２７の径よりも大きく構成している。【選択図】図１
2008140835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、
この素体内に形成された第１のコイルと、
前記素体内に形成されると共に前記第１のコイルの外周部にその一端が接続された第１のビアと、
前記素体内に形成されると共に前記第１のコイルの内周部にその一端が接続された第２のビアと、
前記第１のコイルに電気的に接続された端子とを備え、
前記第１のビアの径を前記第２のビアの径よりも大きくした電子部品。
【請求項２】
第２のビアの径は、
コイルの線幅以下とした請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるコイル部品等の電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品は、図２に示されるごとく、シート状の素体１内において、うずまき状のコイル２、３、４、５、６、７と、それぞれが略同形状で形成されたビア８、９、１０、１１、１２、１３とが交互に積層され構成されていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平９−２７０３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品では、コイル３、４間、コイル５、６間の接続信頼性が低いことが問題となっていた。
【０００５】
即ち、上記従来の構成においては、電子部品のＬ値向上の要請により、ビア８、９、１０、１１、１２、１３の直径をできるだけ小さく形成している。このような構成において、ビア９、１１、１３に関してはコイル２、３、４、５、６、７の内周部に接続しているため、外部からの素体１に加わる機械的衝撃からコイル２、３、４、５、６、７により保護されることにより、断線等を起こす可能性は低い。しかし、コイル２、３、４、５、６、７の外周部に接続されているビア８、１０、１２に関しては、外部からの素体１に加わる機械的衝撃からコイル２、３、４、５、６、７により保護されることがないため、ビア８、１０、１２の断線が起こってしまう可能性があり、その結果として、コイル３、４間、コイル５、６間の接続信頼性が低いことが問題となっていた。
【０００６】
そこで本発明は、ビアを有する電子部品において、コイル間の接続信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、第１のコイルの外周部にその一端が接続された第１のビアの径を、第１のコイルの内周部にその一端を形成された第２のビアの径よりも大きくする構成としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この構成により、外部からの素体に加わる機械的衝撃からコイルにより保護されることがない第１のビアが断線してしまう可能性を低減させることができるため、コイル間の接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１において、樹脂からなるシート状の素体１４は、各素体層１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄ、１４Ｅ、１４Ｆ、１４Ｇ、１４Ｈ、１４Ｉ、１４Ｊ、１４Ｋ、１４Ｌ、１４Ｍ、１４Ｎの積層構造により構成しており、この素体１４における互いに対向する側面には端子１５、１６を形成している。
【００１１】
素体層１４Ｂには端子１５に電気的に接続される引出電極１５Ａを形成しており、この素体層１４Ｂの上層には、引出電極１５Ａに電気的に接続されるビア（第１のビア）１７を有する素体層１４Ｃを積層している。
【００１２】
この素体層１４Ｃの上層には、ビア１７に電気的にその外周部を接続されるうずまき状のコイル１８を有する素体層１４Ｄを形成しており、この素体層１４Ｄの上層には、コイル１８の内周部に電気的に接続されるビア１９を有する素体層１４Ｅを積層している。
【００１３】
この素体層１４Ｅの上層には、ビア（第２のビア）１９にその内周部が電気的に接続されるうずまき状のコイル２０を有する素体層１４Ｆを形成しており、この素体層１４Ｆの上層には、コイル２０の外周部に電気的に接続されるビア（第１のビア）２１を有する素体層１４Ｇを積層している。
【００１４】
この素体層１４Ｇの上層には、ビア２１にその外周部が電気的に接続されるうずまき状のコイル２２を有する素体層１４Ｈを形成しており、この素体層１４Ｈの上層には、コイル２２の内周部に電気的に接続されるビア（第２のビア）２３を有する素体層１４Ｉを積層している。
【００１５】
この素体層１４Ｉの上層には、ビア２３にその内周部が電気的に接続されるうずまき状のコイル２４を有する素体層１４Ｊを形成しており、この素体層１４Ｊの上層には、コイル２４の外周部に電気的に接続されるビア（第１のビア）２５を有する素体層１４Ｋを積層している。
【００１６】
この素体層１４Ｋの上層には、ビア２５にその外周部が電気的に接続されるうずまき状のコイル２６を有する素体層１４Ｌを形成しており、この素体層１４Ｌの上層には、コイル２６の内周部に電気的に接続されるビア２７を有する素体層１４Ｍを積層している。
【００１７】
そして、この素体層１４Ｍの上層には、ビア（第２のビア）２７にその内周部が電気的に接続されるうずまき状のコイル２８を有する素体層１４Ｎを形成しており、このコイル２８の外周部を端子１６に電気的に接続させて、インダクタンス部品を構成している。
【００１８】
ここで、コイル１８の外周側に電気的に接続されているビア１７、コイル２０、２２の外周側に電気的に接続されているビア２１、コイル２４、２６の外周側に電気的に接続されているビア２５の径が、コイル１８、２０の内周側に電気的に接続されているビア１９、コイル２２、２４の内周側に電気的に接続されているビア２３、コイル２６、２８の内周側に電気的に接続されているビア２７の径よりも太い構成をとっている。
【００１９】
この構成により、高いＬ値を担保したままで、コイル２０、２２間、コイル２４、２６間、の接続信頼性を向上させることができる。以下、その理由について説明する。
【００２０】
まず、Ｌ値はコイル１８、２０、２２、２４、２６、２８内周を通過する磁束に比例する。従って、コイル１８、２０の内周側に電気的に接続されているビア１９、コイル２２、２４の内周側に電気的に接続されているビア２３、コイル２６、２８の内周側に電気的に接続されているビア２７の径を太くすると、コイル１８、２０、２２、２４、２６、２８内周を通過する磁束の流れを阻害する可能性があり、その結果としてＬ値を低下させてしまう可能性がある。しかし、コイル１８の外周側に電気的に接続されているビア１７、コイル２０、２２の外周側に電気的に接続されているビア２１、コイル２４、２６の外周側に電気的に接続されているビア２５の径は、コイル１８、２０、２２、２４、２６、２８内周を通過する磁束量に大きな影響を与えることは無いと考えられる。従って、このビア１７、２１、２５の径をビア１９、２３、２７の径よりも太く構成しても高いＬ値を担保することができるのである。
【００２１】
そして、素体１４に対して外部から機械的な衝撃が加わった場合、その衝撃が各ビア１７、１９、２１、２３、２５、２７に対し、素体１４を介して伝わるわけであるが、コイル１８、２０の内周側に電気的に接続されているビア１９、コイル２２、２４の内周側に電気的に接続されているビア２３、コイル２６、２８の内周側に電気的に接続されているビア２７に関しては、この衝撃からコイル１８、２０、２４、２６により保護されるため、Ｌ値を考慮してビア径を細く構成していても大きな問題はなく、一方の、コイル１８の外周側に電気的に接続されているビア１７、コイル２０、２２の外周側に電気的に接続されているビア２１、コイル２４、２６の外周側に電気的に接続されているビア２５に対しては、コイル１８、２０、２４、２６による保護は無いものの、その径を太く構成することにより、断線する可能性を低減することができるのである。
【００２２】
また、コイル１８、２０の内周側に電気的に接続されているビア１９、コイル２２、２４の内周側に電気的に接続されているビア２３、コイル２６、２８の内周側に電気的に接続されているビア２７の径は、コイル１８、２０、２２、２４、２６、２８の線幅以下とすることが望ましい。以下、その理由を説明する。
【００２３】
製造工程においては、必ず製造ばらつきというものが付いて回る。従って、コイル１８とビア１９間、コイル２０とビア１９間、コイル２２とビア２３間、コイル２４とビア２３間、コイル２６とビア２７間、コイル２８とビア２７間において、これらの接続位置のずれが生じる可能性がある。そうすると、ビア１９、ビア２３、ビア２７がそれぞれ想定していたよりもコイル１８、２０、２２、２４、２６、２８の内周側に配置され、接続されてしまう可能性がある。そうすると、上述の理由によりＬ値を低下させてしまう結果となってしまうわけであるが、コイル１８、２０の内周側に電気的に接続されているビア１９、コイル２２、２４の内周側に電気的に接続されているビア２３、コイル２６、２８の内周側に電気的に接続されているビア２７の径を、コイル１８、２０、２２、２４、２６、２８の線幅以下とすることにより、このコイル１８、２０、２２、２４、２６、２８の線幅とビア１９、２３、２７の径との差を接続位置のずれに対する許容範囲とすることができるため、Ｌ値の低下を抑制することができるというものである。
【００２４】
なお、本実施の形態においてはインダクタンス部品を用いて説明をしたが、素体１４内にコンデンサ等を設けＬＣ複合部品とするなど、他の電子部品においても有用である。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明にかかる電子部品は、コイル間の接続信頼性の向上を図ることができるという特徴を有し、携帯電話等の各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の分解斜視図
【図２】従来の電子部品の分解斜視図
【符号の説明】
【００２７】
１４  素体
１５、１６  端子
１７、２１、２５  ビア（第１のビア）
１８、２０、２２、２４、２６、２８  コイル
１９、２３、２７  ビア（第２のビア）
【図１】
2008140835.tif 000003
【図２】
2008140835.tif 000004