(57)【要約】【課題】シールラインの未硬化を防止することができる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、ゲート絶縁膜を挟んで互いに交差されるようにゲートライン及びデータラインが形成された表示領域と、表示領域の４辺を囲む第１、第２、第３、及び第４周辺領域を含む表示基板と、液晶を挟んで表示基板と対向する対向基板と、表示基板と対向基板との間のエッジに形成され表示基板と対向基板を結合させるシールラインと、ゲートラインの第１端部と隣接した表示基板の第１周辺領域に実装される駆動チップとを含み、表示基板は、データラインと駆動チップとを接続するために、ゲート絶縁膜を挟んで互いに交互に配置される第１及び第２データ信号印加線を含み、第１データ信号印加線は、シールラインが露出されるように一部領域が第２データ信号印加線と重なるように形成される。【選択図】図３
2008152261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周辺領域によって囲まれた表示領域を有するベース基板と、第１方向に延長され基板上に形成されたゲートラインと、前記ゲートライン上に形成されたゲート絶縁膜と、第１方向と垂直である第２方向に延長され前記ゲート絶縁膜上に形成されたデータラインを含む表示基板と、
前記表示基板と対向する対向基板と、
前記表示基板と前記対向基板との間に介在する液晶層と、
前記表示基板と前記対向基板との間の前記周辺領域に形成され前記表示領域を囲むシールラインと、
前記ゲート絶縁膜の第１側上に配置された第１信号線と、
前記ゲート絶縁膜で前記第１側の反対側である第２側上に配置された第２信号線と、
を含み、前記第１信号印加線は、前記シールラインが露出されるように一部領域が前記第２信号印加線と重なるように形成されることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記周辺領域は駆動チップ及び前記ゲートラインの第１端部が実装された領域に隣接したことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１信号線は複数個の第１信号線を含み、前記第２信号線も複数個の第２信号線を含むことを特徴とする請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２信号印加線は直線形状に形成され、前記第１信号印加線は前記第２信号印加線と一部領域が重なるようにジグザグ形状に形成されることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
【請求項５】
前記第２信号印加線は直線形状に形成され、前記第１信号印加線は前記第２信号印加線と一部領域が重なるように曲線の波形状に形成されることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
【請求項６】
前記第２信号印加線は直線形状に形成され、前記第１信号印加線は前記第２信号印加線と一部領域が重なるように三角波形形状に形成されることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１信号印加線は前記ベース基板上に形成され、前記第２信号印加線は前記ゲート絶縁膜上に形成されることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
【請求項８】
前記周辺領域は前記表示領域の一側に配置される第１周辺領域、前記表示領域の第２側に配置される第２周辺領域、前記表示領域の第３側に配置される第３周辺領域、及び前記表示領域の第４側に配置される第４周辺領域を含むことを特徴とする請求項７記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１信号印加線は、
前記第１周辺領域及び前記データラインの第１端部に隣接した前記第３周辺領域に形成され、４ｍ−２番目データラインに接続される第１偶数信号印加線と、
前記第１周辺領域及び前記第１端部の反対側である前記データラインの第２端部に隣接した前記第４周辺領域に形成され、４ｍ−３番号データラインに接続される第１奇数信号印加線を含む（ここで、ｍは自然数である）ことを特徴とする請求項８記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第２信号印加線は、
前記第１周辺領域及び前記第３周辺領域に形成され、４ｍ番目データラインに接続される第２偶数信号印加線と、
前記第１周辺領域及び前記第４周辺領域に形成され、４ｍ−１番目データラインに接続される第２奇数信号印加線を含むことを特徴とする請求項９記載の表示装置。
【請求項１１】
前記表示基板は、
前記４ｍ−２番目データラインと前記第１偶数信号印加線とを接続する第１連結部と、
前記４ｍ−３番目データラインと前記第１奇数信号印加線とを接続する第２連結部と、
を含むことを特徴とする請求項１０記載の表示装置。
【請求項１２】
前記表示基板は、
前記第１端部の反対側である前記ゲートラインの第２端部に隣接した前記第２周辺領域に形成されるゲート駆動回路部を更に含むことを特徴とする請求項１０記載の表示装置。
【請求項１３】
前記表示基板は、
前記第３周辺領域及び前記第４周辺領域のうち、少なくとも１つの領域を経て前記駆動チップと前記ゲート駆動回路部とを接続する第３信号印加線を更に含むことを特徴とする請求項１２記載の表示装置。
【請求項１４】
前記表示基板は、前記対向基板と電気的に接続されるショートポイントを更に含み、
前記ショートポイントは、前記第１周辺領域で前記第１及び第２偶数信号印加線と前記第１及び第２奇数信号印加線の間に形成されることを特徴とする請求項１３記載の表示装置。
【請求項１５】
前記駆動チップは、前記ゲートラインの配列方向と垂直に配列された出力パッドを含むことを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項１６】
前記出力パッドは、
中央に位置して、前記ショートポイントに接続される共通電圧パッドと、
前記共通電圧パッドを基準として前記第３周辺領域方向に配列され、前記第１及び第２偶数信号印加線に接続される第１データ信号パッドと、
前記共通電圧パッドを基準として前記第４周辺領域方向に配列され、前記第１及び第２奇数信号印加線に接続される第２データ信号パッドと、
前記第１及び第２データ信号パッドの外郭に配列され、前記第３信号印加線に接続されるゲート信号パッドと、
を含むことを特徴とする請求項１５記載の表示装置。
【請求項１７】
前記駆動チップは、前記ゲートラインと垂直な方向に延長された方向に沿ってジグザグ形状に配列された複数の出力パッドを含むことを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項１８】
前記シールラインは、光硬化物質を含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項１９】
前記シールラインは、前記表示基板を通じて印加された紫外線によって硬化されることを特徴とする請求項１８記載の表示装置。
【請求項２０】
周辺領域によって囲まれた表示領域が定義されたベース基板を含む表示基板を準備する段階と、
前記ベース基板上で第１方向に延長された複数個のゲートラインを形成する段階と、
前記ゲートライン上にゲート絶縁膜を形成する段階と、
前記ゲート絶縁膜上に前記第１方向と垂直な第２方向に延長された複数個のデータラインを形成する段階と、
前記表示基板を向かい合う対向基板を配置する段階と、
前記表示基板と前記対向基板との間に液晶層を形成する段階と、
前記表示基板と前記対向基板との間にシールラインを形成する段階と、
前記表示領域を前記シールラインによって囲む段階と、
前記ゲート絶縁膜の第１側上に第１信号線を形成する段階と、
前記ゲート絶縁膜で反対側である第２側上に第２信号線を形成する段階と、
前記シールラインの最小限一部に沿って前記第１信号線の一部を前記第２信号線とオーバーラップさせる段階と、
を含む表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置及びその製造方法に関し、より詳細にはシールラインの未硬化を防止することができる表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、表示装置はゲートライン及びデータラインが互いに交差されるように形成され多数の画素を定義する表示基板と、液晶を挟んで表示基板と対向する対向基板と、表示装置を駆動させるために表示基板に結合される駆動チップを含む。
中小型製品に使用される表示装置は、駆動チップがデータラインの端部に対応される表示基板の上側又は下側に配置されるので、表示装置の上下長さが増加される構造を有する。しかし、最近、デジタルスチルカメラ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｔｉｌｌ  Ｃａｍｅｒａ：ＤＳＣ）等の製品では、画面の近くに機器操作ボタンを配置したデザインを採用することにより、ゲートラインの端部に対応する表示基板の左側又は右側に駆動チップを配置する構造が開発されている。
【０００３】
しかし、駆動チップが表示基板の左側又は右側に配置された場合、駆動チップとデータラインとを接続するデータ信号印加線が表示基板の上側又は下側に稠密に形成されるので、シールラインを硬化させる工程において紫外線が遮断されてシールラインに未硬化の部分が発生するという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明は、シールラインの未硬化を防止することができる表示装置を提供する。
又、本発明は、前記表示装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一特徴による表示装置は、表示基板、対向基板、シールライン、及び駆動チップを含む。前記表示基板は、ゲート絶縁膜を挟んで互いに交差するようにゲートライン及びデータラインが形成された表示領域と、前記表示領域の４辺を囲む第１、第２、第３、及び第４周辺領域を含む。前記対向基板は、液晶を挟んで前記表示基板と対向する。前記シールラインは、前記表示基板と前記対向基板との間のエッジに形成され前記表示基板と前記対向基板を結合させる。前記駆動チップは、前記ゲートラインの第１端部と隣接した前記表示基板の前記第１周辺領域に実装される。前記表示基板は、前記データラインと前記駆動チップとを接続するために前記ゲート絶縁膜を挟んで互いに交互に配置される第１及び第２信号印加線を含み、前記第１信号印加線は前記シールラインを露出するように一部領域が前記第２信号印加線と重なるように形成される。
【０００６】
一実施例として、前記第２信号印加線は直線形状に形成され、前記第１信号印加線は前記第２信号印加線と一部領域が重なるようにジグザグ形状に形成される。
他の実施例として、前記第２信号印加線は直線形状に形成され、前記第１信号印加線は前記第２信号印加線と一部領域が重なるように曲線の波形状に形成される。
前記シールラインは、前記表示基板方向から入射する紫外線によって硬化される。
【０００７】
前記第１信号印加線は、前記ゲートラインと同一層に形成され、前記第２信号印加線は、前記データラインと同一層に形成されることができる。
前記第１信号印加線は、前記第１周辺領域及び前記データラインの第１端部に隣接した前記第３周辺領域に形成され、４ｍ−２番号データラインに接続される第１偶数信号印加線、及び前記第１周辺領域及び前記データラインの第２端部に隣接した前記第４周辺領域に形成され、４ｍ−３番号データラインに接続される第１奇数信号印加線を含むことができる。ここで、ｍは自然数である。
【０００８】
前記第２信号印加線は、前記第１周辺領域及び前記第３周辺領域に形成され、４ｍ番目データラインに接続される第２偶数信号印加線、及び前記第１周辺領域及び前記第４周辺領域に形成され、４ｍ−１番目データラインに接続される第２奇数信号印加線を含むことができる。
前記表示基板は、前記ゲートラインの第２端部に隣接した前記第２周辺領域に形成されるゲート駆動回路部を更に含むことができる。又、前記表示基板は、前記第３周辺領域及び前記第４周辺領域のうち、少なくとも１つの領域を経て前記駆動チップと前記ゲート駆動回路部とを接続する第３信号印加線を更に含むことができる。
【０００９】
本発明の一特徴による表示装置の製造方法において、まず、周辺領域によって囲まれた表示領域が定義されたベース基板を含む表示基板を準備する。その後、前記ベース基板上で第１方向に延長された複数個のゲートラインを形成する。その後、前記ゲートライン上にゲート絶縁膜を形成する。続いて、前記ゲート絶縁膜上に前記第１方向と垂直な第２方向に延長された複数個のデータラインを形成する。その後、前記表示基板を向かい合う対向基板を配置する。さらに、前記表示基板と前記対向基板との間に液晶層を形成する。続いて、前記表示基板と前記対向基板との間にシールラインを形成する。その後、前記表示領域を前記シールラインによって囲む。さらに、前記ゲート絶縁膜の第１側上に第１信号線を形成する。続いて、前記ゲート絶縁膜で反対側である第２側上に第２信号線を形成する。その後、前記シールラインの最小限一部に沿って前記第１信号線の一部を前記第２信号線とオーバーラップさせる。
【００１０】
このような表示装置及びその製造方法によると、稠密に配置された信号印加線によるシールラインの未硬化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例をより詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例による表示装置を示す斜視図で、図２は、図１に図示された表示基板の平面図である。
図１及び図２に示すように、本発明の一実施例による表示装置１００は、表示基板２００、液晶を挟んで表示基板２００と対向する対向基板３００、表示基板２００と対向基板３００とを結合させるシールライン４００、及び表示基板２００に実装される駆動チップ５００を含む。
【００１２】
表示基板２００は、図２に示すように、実質的に画像を表示する表示領域ＤＡと表示領域ＤＡの４辺を囲む第１、第２、第３、及び第４周辺領域ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３、ＰＡ４を含む。
表示基板２００は、表示領域ＤＡでゲート絶縁膜を挟んで互いに交差するように形成されたゲートラインＧＬ及びデータラインＤＬを含む。各画素は最小限１つのゲートラインＧＬ及び最小限１つのデータラインＤＬに接続される。例えば、ゲートラインＧＬは横方向に延長されるように形成され、データラインＤＬは縦方向に延長されるように形成される。
【００１３】
図示していないが、ゲートラインＧＬとデータラインＤＬとが交差する領域には、ゲートラインＧＬ及びデータラインＤＬに接続される薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴ）を形成することができる。ＴＦＴのゲート端子及びソース端子には、それぞれゲートラインＧＬ及びデータラインＤＬが接続され、ドレイン端子には画素電極が接続されている。従って、ゲートラインＧＬを通じてＴＦＴのゲート端子にゲート信号が印加されると、ＴＦＴがターンオンしてデータラインＤＬを通じてＴＦＴのソース端子に印加されたデータ信号がドレイン端子を通じて画素電極に印加される。この際、表示装置１００の１つの画素に複数個のＴＦＴを形成することもできる。
【００１４】
一方、表示基板２００の第１周辺領域ＰＡ１はゲートラインＧＬの第１端部と隣接した領域で、第２周辺領域ＰＡ２はゲートラインＧＬの第１端部の反対側である第２端部と隣接した領域である。又、表示基板２００の第３周辺領域ＰＡ３はデータラインＤＬの第１端部と隣接した領域で、第４周辺領域ＰＡ４はデータラインＤＬの第１端部の反対側である第２端部と隣接した領域である。即ち、第１周辺領域ＰＡ１は表示領域ＤＡの左側領域で、第２周辺領域ＰＡ２は表示領域ＤＡの右側領域で、第３周辺領域ＰＡ３は表示領域ＤＡの上側領域で、第４周辺領域ＰＡ４は表示領域ＤＡの下側領域である。従って、表示領域ＤＡは、第１、第２、第３、及び第４周辺領域ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３、ＰＡ４によって囲まれた構造を有する。
【００１５】
表示基板２００は、第２周辺領域ＰＡ２に形成されるゲート駆動回路部２１０を含むことができる。ゲート駆動回路部２１０は、多数の駆動トランジスタで構成されたシフトレジスタを含む。ゲート駆動回路部２１０は、ゲートラインＧＬ、データラインＤＬ、及び薄膜トランジスタを形成する薄膜工程によって同時に形成されることができる。ゲート駆動回路部２１０は、駆動チップ５００から印加されるゲート制御信号に反応してゲートラインＧＬにゲート信号を順に出力する。他の実施例として、ゲート駆動回路部２１０がゲート信号を順不同で出力するように構成することも可能である。
【００１６】
シールライン４００は、表示基板２００と対向基板３００との間のエッジに形成され表示基板２００と対向基板３００との間に配置される液晶が漏出することを防止する。
シールライン４００は、紫外線等の外部光によって硬化される光硬化性樹脂で構成される。シールライン４００は、表示基板２００方向から入射する紫外線等の外部光によって硬化する。この際、シールライン４００が対向基板３００方向から、表示基板２００の側面方向から、又は対向基板３００の側面方向から入射する紫外線によって硬化させることもできる。
【００１７】
駆動チップ５００は、表示基板２００の第１周辺領域ＰＡ１に実装される。このように、駆動チップ５００を表示基板２００の右側に該当する第１周辺領域ＰＡ１に配置することにより、表示基板２００の上側又は下側に該当する第３周辺領域ＰＡ３又は第４周辺領域ＰＡ４の面積を減少させることができる。一方、表示装置１００は駆動チップ５００が第２周辺領域ＰＡ２に配置され、ゲート駆動回路部２１０が第１周辺領域ＰＡ１に形成された構造を有することができる。
【００１８】
駆動チップ５００は、外部から入力される各種制御信号に反応して表示装置１００を駆動させるための各種出力信号を出力する。例えば、駆動チップ５００は、データラインＤＬに印加されるデータ信号、ゲート駆動回路部２１０に印加されるゲート制御信号及び対向基板３００に印加される共通電圧等を出力する。ゲート制御信号及び共通電圧のうちの少なくともいずれか１つが互いに異なる信号制御部（図示せず）によって印加されるように構成できる。
【００１９】
一方、表示基板２００は、駆動チップ５００から出力されるデータ信号をデータラインＤＬに印加するための第１信号印加線ＤＳ１及び第２信号印加線ＤＳ２を含む。
図３は、図２のＡ部分を拡大した拡大図で、図４は、図３のＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図で、図５は、図３のＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
図２〜図５に示すように、第１信号印加線ＤＳ１及び第２信号印加線ＤＳ２は、データラインＤＬと駆動チップ５００とを接続するために、第１周辺領域ＰＡ１、第３周辺領域ＰＡ３、及び第４周辺領域ＰＡ４に形成される。例えば、第１信号印加線ＤＳ１及び第２信号印加線ＤＳ２は、第１周辺領域ＰＡ１及び第３周辺領域ＰＡ３を経て偶数番目データラインＤＬに接続され、第１周辺領域ＰＡ１及び第４周辺領域ＰＡ４を経て奇数番目データラインＤＬに接続される。
【００２０】
第１信号印加線ＤＳ１及び第２信号印加線ＤＳ２は、ゲート絶縁膜２２０を挟んで互いに交互に配置される。具体的に、第１信号印加線ＤＳ１及び第２信号印加線ＤＳ２は、ゲート絶縁膜２２０を挟んで互いに異なる層に形成される。例えば、第１信号印加線ＤＳ１は、基板２３０上に形成することにより、ゲートラインＧＬと同一層に形成される。また、第２信号印加線ＤＳ２は、第１信号印加線ＤＳ１をカバーしているゲート絶縁膜２２０上に形成することにより、データラインＤＬと同じ層に形成される。第２信号印加線ＤＳ２は、保護膜２４０でカバーされた構成とすることができる。一方、第１信号印加線ＤＳ１はデータラインＤＬと同一層に形成され、第２信号印加線ＤＳ２はゲートラインＧＬと同一層に形成することができる。
【００２１】
このように、第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２を互いに異なる層に形成すると、第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２間の距離を減少させることができるので、第３周辺領域ＰＡ３及び第４周辺領域ＰＡ４の幅を減少させることができる。
第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２をある程度重なるように形成すると、第３周辺領域ＰＡ３及び第４周辺領域ＰＡ４の幅をより減少させることができる。しかし、第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２との重なる幅が大きすぎると、第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２との間に形成される寄生キャパシタによって信号の歪曲が発生するおそれがある。従って、信号の歪曲が発生しない範囲内で第３周辺領域ＰＡ３及び第４周辺領域ＰＡ４の幅を最小化するために、第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２は、最も近接した距離を維持するように交互に形成することが好ましい。
【００２２】
一方、第３周辺領域ＰＡ３及び第４周辺領域ＰＡ４では、図４に示すように、第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２が稠密に形成されているので、表示基板２００の下部から入射する紫外線が第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２によって遮断されシールライン４００に未硬化の部分が発生することとなる。シールラインが部分的に未硬化である場合、背面から見た時、第１及び第２信号印加線ＤＳ１、ＤＳ２は、部分的に未硬化であるシールラインによって点線形状に見える。
【００２３】
従って、第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２からシールライン４００が露出されるように、第１信号印加線ＤＳ１の一部領域を第２信号印加線ＤＳ２と重なるように形成することにより、シールライン４００の未硬化を防止することができる。
図３及び図５に示すように、第２信号印加線ＤＳ２は直線形状に形成されているが、第１信号印加線ＤＳ１は第２信号印加線ＤＳ２と一部領域が重なるようにジグザグ形状に形成される。
【００２４】
このように、第１信号印加線ＤＳ１をジグザグ形状に形成すると、第１信号印加線ＤＳ１と第２信号印加線ＤＳ２が重なった面積だけ、紫外線の透過可能な領域が増加するので、シールライン４００をより効果的に硬化させることができる。一方、第１信号印加線ＤＳ１は直線形状に形成される反面、第２信号印加線ＤＳ２は第１信号印加線ＤＳ１と一部領域が重なるようにジグザグ形状に形成することができる。
【００２５】
一般的に、ゲートラインＧＬとデータラインＤＬは互いに異なる比抵抗を有するゲート金属及びデータ金属で形成される。これによって、ゲートラインＧＬと同じゲート金属で形成される第１信号印加線ＤＳ１と、データラインＤＬと同じデータ金属で形成される第２信号印加線ＤＳ２との間の抵抗の差異により、充電率差異が発生し表示不良が発生するおそれがある。
【００２６】
しかし、本発明のように、第１信号印加線ＤＳ１をジグザグ形状に形成することにより、第２信号印加線ＤＳ２に対して第１信号印加線ＤＳ１の長さが長くなって第２信号印加線ＤＳ２との抵抗差異を緩和することができる。この場合は、第１信号印加線ＤＳ１の比抵抗が第２信号印加線ＤＳ２より大きい場合である。逆に、第２信号印加線ＤＳ２の比抵抗が第１信号印加線ＤＳ１より大きい場合、第１信号印加線ＤＳ１を直線形状に形成し、第２信号印加線ＤＳ２をジグザグ形状に形成する。
【００２７】
図６は、図３に図示された第１及び第２信号印加線の他の実施例を示す平面図である。
図６に示すように、第２信号印加線ＤＳ２は直線形状に形成される反面、第１信号印加線ＤＳ１は第２信号印加線ＤＳ２と一部領域が重なるように曲線の波形状に形成される。
このように、第１信号印加線ＤＳ１を曲線の波形状に形成すると、紫外線が透過可能な領域が増加し、シールライン４００の未硬化を防止することができ、第２信号印加線ＤＳ２に対して長さが長くなって、第２信号印加線ＤＳ２との抵抗差異を緩和することができる。また、第１信号印加線ＤＳ１を直線形状に形成し、第２信号印加線ＤＳ２を第１信号印加線ＤＳ１と一部領域が重なるように曲線の波形状に形成することができる。第１信号印加線ＤＳ１及び第２信号印加線ＤＳ２の２つの信号印加線のうち、抵抗値が低い方の長さを増加するように、長さの増加の可否を決定できる。
【００２８】
図７は、図３に図示された第１及び第２信号印加線の更に他の実施例を示す平面図である。
図７に示すように、第２信号印加線ＤＳ２を直線形状に形成し、第２信号印加線ＤＳ２と一部領域が重なるように第１信号印加線ＤＳ１を三角波形形状に形成する。
このように、第１信号印加線ＤＳ１を三角波形形状に形成すると、紫外線が透過可能な領域が増加し、シールライン４００の未硬化を防止することができ、第２信号印加線ＤＳ２に対して第１信号印加線ＤＳ１の長さが長くなって、第２信号印加線ＤＳ２との抵抗差異を緩和することができる。また、第１信号印加線ＤＳ１を直線形状に形成し、第２信号印加線ＤＳ２を第１信号印加線ＤＳ１と一部領域が重なるように三角波形形状に形成することもできる。第１信号印加線ＤＳ１又は第２信号印加線ＤＳ２の長さは、２つの信号印加線のうち、どちらの信号印加線の抵抗値が低いかによって、増加させるかの可否を決定することができる。
【００２９】
図８は、図２に図示されたデータラインと第１及び第２信号印加線の接続関係を示す図である。
図２及び図８に示すように、第１信号印加線ＤＳ１は、第１偶数信号印加線２５１及び第１奇数信号印加線２５２を含むように構成できる。
第１偶数信号印加線２５１は第１周辺領域ＰＡ１及び第３周辺領域ＰＡ３に形成され、ｎ−２番目データラインＤＬｎ−２と駆動チップ５００を接続する。ここで、ｎは４の倍数である。
【００３０】
第１奇数信号印加線２５２は第１周辺領域ＰＡ１及び第４周辺領域ＰＡ４に形成され、ｎ−３番目データラインＤＬｎ−３と駆動チップ５００を接続する。
第２信号印加線ＤＳ２は、第２偶数信号印加線２５３及び第２奇数信号印加線２５４を含むように構成できる。
第２偶数信号印加線２５３は第１周辺領域ＰＡ１及び第３周辺領域ＰＡ３に形成され、ｎ番目データラインＤＬｎと駆動チップ５００を接続する。
【００３１】
第２奇数信号印加線２５４は、第１周辺領域ＰＡ１及び第４周辺領域ＰＡ４に形成され、ｎ−１番目データラインＤＬｎ−１と駆動チップ５００を接続する。
結果的に、第１偶数信号印加線２５１及び第２偶数信号印加線２５３は、第１周辺領域ＰＡ１及び第３周辺領域ＰＡ３を経て偶数番目データラインＤＬに接続され、第１奇数信号印加線２５２及び第２奇数信号印加線２５４は第１周辺領域ＰＡ１及び第４周辺領域ＰＡ４を経て奇数番目データラインＤＬに接続される。
【００３２】
一方、第１偶数信号印加線２５１及び第１奇数信号印加線２５２は、データラインＤＬとゲート絶縁膜２２０を挟んで互いに異なる層に形成されている。従って、表示基板２００は、第１偶数信号印加線２５１とｎ−２番目データラインＤＬｎ−２とを電気的に接続する第１連結部２６１及び第１奇数信号印加線２５２とｎ−３番目データラインＤＬｎ−３とを電気的に接続する第２連結部２６２を含むことができる。第１及び第２連結部２６１、２６２及びデータラインＤＬ間の関係は、図９に関する説明でより詳細に説明される。
【００３３】
図９は、図８に図示された第１連結部の一実施例を示す断面図である。
図９に示すように、第１偶数信号印加線２５１はゲート絶縁膜２２０の下部層に形成され、ｎ−２番目データラインＤＬｎ−２はゲート絶縁膜２２０の上部層に形成されている。このとき、第１連結部２６１は、第１偶数信号印加線２５１とｎ−２番目データラインＤＬｎ−２の直接接触を通じて形成される。即ち、ｎ−２番目データラインＤＬｎ−２は、ゲート絶縁膜２２０に形成されたコンタクトホールを通じて第１偶数信号印加線２５１と直接接続される。４ｍ−３番目データラインは同じ方法で第２連結部２６２を通じて第１奇数信号印加線２５２と接続される。
【００３４】
図１０は、図８に図示された第１連結部の他の実施例を示す断面図である。
図１０に示すように、第１連結部２６１は、第１偶数信号印加線２５１とｎ−２番目データラインＤＬｎ−２を接続するブリッジ電極２７０を通じて形成される。即ち、ブリッジ電極２７０の一端は、保護膜２４０及びゲート絶縁膜２２０に形成されたコンタクトホールを通じて第１偶数信号印加線２５１と接続され、ブリッジ電極２７０の他端は保護膜２４０に形成されたコンタクトホールを通じてｎ−２番目データラインＤＬｎ−２と接続される。例えば、ブリッジ電極２７０はインジウムティンオキサイド（ＩＴＯ）で形成される。
【００３５】
一方、第２連結部２６２は第１連結部２６１と同じ構造を有するので、これについての説明は省略する。
表示基板２００は、図２及び図８に示すように、第１偶数信号印加線２５１及び第２偶数信号印加線２５３が第３周辺領域ＰＡ３に形成され、第１奇数信号印加線２５２及び第２奇数信号印加線２５４が第４周辺領域ＰＡ４に形成された構造を有するが、これと異なり、第１偶数信号印加線２５１及び第２偶数信号印加線２５３が第４周辺領域ＰＡ４に形成され、第１奇数信号印加線２５２及び第２奇数信号印加線２５４が第３周辺領域ＰＡ３に形成された構造とすることができる。
【００３６】
図２及び図８に示すように、表示基板２００は、第１周辺領域ＰＡ１に実装された駆動チップ５００と第２周辺領域ＰＡ２に形成されたゲート駆動回路部２１０を接続するための第３信号印加線ＧＳを含むことができる。
第３信号印加線ＧＳは、第３周辺領域ＰＡ３及び第４周辺領域ＰＡ４のうち、少なくとも１つの領域を経て駆動チップ５００とゲート駆動回路部２１０を接続する。
【００３７】
第３周辺領域ＰＡ３を経る第３信号印加線ＧＳは、第１偶数信号印加線２５１及び第２偶数信号印加線２５３との交差を防止するために、第１偶数信号印加線２５１及び第２偶数信号印加線２５３の周囲に形成することが好ましく、第４周辺領域ＰＡ４を経る第３信号印加線ＧＳは、第１奇数信号印加線２５２及び第２奇数信号印加線２５４との交差を防止するために、第１奇数信号印加線２５２及び第２奇数信号印加線２５４の周囲に形成することが好ましい。第３信号印加線ＧＳは第３周辺領域ＰＡ３又は第４周辺領域ＰＡ４の幅を減少させるために、第１及び第２偶数信号印加線２５１、２５３又は第１及び第２奇数信号印加線２５２、２５４と最大限近接するように形成することが好ましい。
【００３８】
駆動チップ５００から出力されるゲート制御信号は、第３信号印加線ＧＳを通じてゲート駆動回路部２１０に印加される。例えば、第３信号印加線ＧＳは、ゲート駆動回路部２１０のシフトレジスタの動作を開示させる動作開示信号が伝送される動作開始信号線、互いに位相が逆である第１及び第２クロック信号を伝送する第１及び第２クロック信号線、ゲートラインＧＬに接続された薄膜トランジスタの駆動を遮断するゲートオフ信号を伝送するゲートオフ信号線等を含むように構成できる。
【００３９】
図１１は、図２に図示された駆動チップのパッド構造を示す平面図である。
図２、図８、及び図１１に示すように、駆動チップ５００は、表示基板２００と接続される面に形成された入力パッドＩＰ、及び出力パッドＯＰを含む。駆動チップ５００は、入力パッドＩＰを通じて外部から入力される各種制御信号に反応して、表示装置１００を駆動させるための各種出力信号を、出力パッドＯＰを通じて出力する。例えば、駆動チップ５００は、データラインＤＬに印加されるデータ信号、ゲート駆動回路部２１０に印加されるゲート制御信号、及び対向基板３００に印加される共通電圧等を出力する。
【００４０】
出力パッドＯＰは、ゲートラインＧＬの配列方向に沿って一列に配列される。これと異なり、出力パッドＯＰは、ゲートラインＧＬの配列方向に沿ってジグザグ形態の複数の列に配列することができる。他の実施例において、出力パッドＯＰと表示基板２００との間の接触面積を増加するように構成できる。
出力パッドＯＰは、共通電圧パッド５１０、第１データ信号パッド５２０、第２データ信号パッド５３０、及びゲート信号パッド５４０を含む。
【００４１】
共通電圧パッド５１０は、出力パッドＯＰのうちで中央に位置する。共通電圧パッド５１０は、対向基板３００（図１に図示）に形成された共通電極に印加される共通電圧Ｖｃｏｍを出力する。
第１データ信号パッド５２０は、共通電圧パッド５１０を基準として一側方向に配列される。例えば、第１データ信号パッド５２０は、共通電圧パッド５１０を基準として第３周辺領域ＰＡ３方向に配列される。第１データ信号パッド５２０は、第１及び第２偶数信号印加線２５１、２５３と接続される。第１データ信号パッド５２０を通じて出力されるデータ信号は、第１及び第２偶数信号印加線２５１、２５３を経て偶数番目データラインＤＬに印加される。
【００４２】
第２データ信号パッド５３０は、共通電圧パッド５１０を基準として第１データ信号パッド５２０の反対側方向に配列される。例えば、第２データ信号パッド５３０は、共通電圧パッド５１０を基準として第４周辺領域ＰＡ４方向に配列される。第２データ信号パッド５３０は、第１及び第２奇数信号印加線２５２、２５４と接続される。第２データ信号パッド５３０を通じて出力されるデータ信号は、第１及び第２奇数信号印加線２５２、２５４を経て奇数番目データラインＤＬに印加される。
【００４３】
ゲート信号パッド５４０は、第１及び第２データ信号パッド５２０、５３０の周囲にそれぞれ配列される。ゲート信号パッド５４０は、第３信号印加線ＧＳと接続される。ゲート信号パッド５４０を通じて出力されるゲート制御信号は、第３信号印加線ＧＳを経てゲート駆動回路部２１０に印加される。
ゲート信号パッド５４０は、動作開始信号を出力する第１パッド５４１、第１及び第２クロック信号を出力する第２及び第３パッド５４２、５４３、及びゲートオフ信号を出力する第４パッド５４４を含むことができる。ゲート信号パッド５４０の腐食を防止するために、ゲートオフ信号を出力する第４パッド５４４は最も外側に配置し、動作開始信号を出力する第１パッド５４１は最も内側に配置することが好ましい。
【００４４】
一方、表示基板２００は、対向基板３００と電気的に接続されるショートポイント２８０を含むように構成できる。
図１２は、図２のショートポイント部分を拡大したＢ部分の拡大図である。
図２、図８、及び図１２に示すように、ショートポイント２８０は、第１周辺領域ＰＡ１で第１及び第２偶数信号印加線２５１、２５３と第１及び第２奇数信号印加線２５２、２５４間に形成される。
【００４５】
具体的に、第１及び第２偶数信号印加線２５１、２５３は、第３周辺領域ＰＡ３方向に曲げられて延長され、第１及び第２奇数信号印加線２５２、２５４は、第４周辺領域ＰＡ４方向に曲げられて延長されるので、第１及び第２偶数信号印加線２５１、２５３と第１及び第２奇数信号印加線２５２、２５４が分岐する領域には、ショートポイント２８０を形成するのに充分な空間が形成される。第１及び第２偶数信号印加線２５１、２５３と第１及び第２奇数信号印加線２５２、２５４間に形成される空間にショートポイント２８０を形成すると、駆動チップ５００の共通電圧パッド５１０との接続経路を最大限短縮することができ、空間活用の効率を向上することができる。
【００４６】
共通電圧パッド５１０を通じて出力される共通電圧は、ショートポイント２８０を経て対向基板３００の共通電極に印加される。
一方、図示されていないが、駆動チップ５００と隣接したデータラインＤＬに接続される第１及び第２信号印加線ＤＳ１、ＤＳ２は、第１及び第２信号印加線ＤＳ１、ＤＳ２間に形成される空間を利用して、ジグザグ形状に曲げられた構造に形成する場合、駆動チップ５００と相対的に遠い位置に形成されたデータラインＤＬに接続される第１及び第２信号印加線ＤＳ１、ＤＳ２との長さの差異を減少させて、抵抗差異を減少することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
このような表示装置及びその製造方法によると、駆動チップを表示領域の左側又は右側に配置することにより、表示領域の上側又は下側の幅を減少することができる。
又、駆動チップとデータラインを接続する信号印加線を表示領域の上側及び下側に偶数番目及び奇数番目に分けて配置し、ゲート絶縁膜を挟んで互いに異なる層に交互に形成することにより、表示領域の上側及び下側の幅を最小化することができる。
【００４８】
又、ゲート絶縁膜を挟んで互いに異なる層に形成される信号印加線の一部領域を重なるように形成することにより、シールラインの未硬化を防止することができる。
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施例による表示装置を示す斜視図である。
【図２】図１に図示された表示基板の平面図である。
【図３】図２のＡ部分を拡大した拡大図である。
【図４】図３のＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図５】図３のＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図６】図３に図示された第１及び第２信号印加線の他の実施例を示す平面図である。
【図７】図３に図示された第１及び第２信号印加線の更に他の実施例を示す平面図である。
【図８】図２に図示されたデータラインと第１及び第２信号印加線の接続関係を示す図である。
【図９】図８に図示された第１連結部の一実施例を示す断面図である。
【図１０】図８に図示された第１連結部の他の実施例を示す断面図である。
【図１１】図２に図示された駆動チップのパッド構造を示す平面図である。
【図１２】図２のショートポイント部分を示すＢ部分の拡大図である。
【符号の説明】
【００５０】
１００    表示装置
２００    表示基板
２１０    ゲート駆動回路部
ＤＳ１、ＤＳ２    第１及び第２信号印加線
２５１    第１偶数信号印加線
２５２    第１奇数信号印加線
２５３    第２偶数信号印加線
２５４    第２奇数信号印加線
２８０    ショートポイント
３００    対向基板
４００    シールライン
５００    駆動チップ
【図１】
2008152261.tif 000003
【図２】
2008152261.tif 000004
【図３】
2008152261.tif 000005
【図４】
2008152261.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008152261.tif 000008
【図７】
2008152261.tif 000009
【図８】
2008152261.tif 000010
【図９】
2008152261.tif 000011
【図１０】
2008152261.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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