(57)【要約】【課題】部品点数および組み立て工数が削減される面実装コネクタを提供する。【解決手段】面実装コネクタ１のリード端子２のプリント基板３のパターンに半田付される面にプリント基板３側に突出する突起２ａを設け、前記突起２ａがプリント基板３に形成された凹み３ａまたは穴に嵌合するように構成した。【選択図】図１
2008152991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子のプリント基板パターンに半田付される面にプリント基板側に突出する突起を設け、前記突起がプリント基板に形成された凹みまたは穴に嵌合するように構成した面実装コネクタ。
【請求項２】
前記突起が全リード端子に設けられている請求項１の面実装コネクタ。
【請求項３】
前記突起の形成されたリード端子が突起のないリード端子を間に介在させるように配置された請求項１の面実装コネクタ。
【請求項４】
前記突起が切起し加工により形成された請求項１から３のいずれかに記載された面実装コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は面実装コネクタに係わり、特に、その固定強度を高める手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からプリント基板の回路をケーブルにより他のユニットに接続するために、プリント基板に面実装する面実装コネクタが用いられている。このような従来の面実装コネクタの例を図４および図５に示す。図４はは従来の面実装コネクタのプリント基板への実装状態を後方から見た斜視図で、図５は同面実装コネクタのプリント基板への実装状態を前方から見た斜視図である。
【０００３】
図に示す面実装コネクタ４の本体は一般に樹脂で作られ、金属製のリード端子４ｂ、４ｂ…がインサート成形等で本体と一体になるように固定されている。この面実装コネクタ４はプリント基板３上に位置決め設置され、リード端子４ｂ、４ｂ…がプリント基板３の導体パターンに半田付けされる。
【０００４】
面実装コネクタ４には図５に示すようにケーブル接続用ピン４ａ、４ａ…が配列固定されており、これにケーブル側のコネクターが嵌着される。ケーブル側のコネクターを面実装コネクタ４に挿脱するときには面実装コネクタ４に力が加わるので、細いリード端子４ｂ、４ｂ…をプリント基板３に半田付けするだけでは十分な固定力が得られない。そこで、図４および図５に示すように、面実装コネクタ４の本体に固定されたＬ形の補強板５、５をプリント基板３の導体パターンの広い部分に半田付けしていた。
【０００５】
特開平６−６００６６号公報に開示された表面実装コネクタは、本体に固定されたＬ形または平板形の補強板がプリント基板の導体パターンの広い部分に半田付けされる。
【特許文献１】実開平６−６００６６号公報、段落００１９〜段落００２４および図１〜図３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来の面実装コネクタは補強板を用いてプリント基板に固定されるので、部品点数および組み立て工数が増大するという問題があった。
【０００７】
また、実装のための広い導体パターンをプリント基板に設けるので、プリント基板の部品や導体パターンを配置できる面積が狭められて、高密度実装が不可能となるという問題があった。
【０００８】
この発明は上記した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、部品点数および組み立て工数が削減される面実装コネクタを提供することにある。この発明の他の目的は、高密度実装を可能とする面実装コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の面実装コネクタは、リード端子のプリント基板パターンに半田付される面にプリント基板側に突出する突起を設け、前記突起がプリント基板に形成された凹みまたは穴に嵌合するものである。
【００１０】
また、前記面実装コネクタにおいて、前記突起が全リード端子に設けられているものである。
【００１１】
また、同面実装コネクタにおいて、前記突起の形成されたリード端子が突起のないリード端子を間に介在させるように配置されたものである。
【００１２】
また、前記各面実装コネクタにおいて、前記突起が切起し加工により形成されたものである。
【発明の効果】
【００１３】
この発明の面実装コネクタによれば、部品点数および組み立て工数が削減され、かつ、高密度実装が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１はこの発明の実施例である面実装コネクタの部分を示す斜視図、図２は同面実装コネクタのプリント基板への実装状態を説明するための側面図、図３は同面実装コネクタのプリント基板への実装状態を説明するための斜視図である。
【００１５】
図に示す面実装コネクタ１の本体は樹脂で作られ、金属製のリード端子２、２…がインサート成形等で本体と一体になるように固定されている。リード端子２、２…には突起２ａが切起し加工により形成され、突起２ａは面実装コネクタ１の本体の下方を向くように形成されている。
【００１６】
なお、図１および図２では面実装コネクタ１の左側の部分のみを図示しているが、面実装コネクタ１は左右対称となるように構成されている。すなわち、面実装コネクタ１の右側のリード端子２、２…には突起２ａが面実装コネクタ１の本体の下方を向くように形成されている。
【００１７】
図２および図３に示すリード端子２、２…の突起２ａがプリント基板３の凹み３ａに嵌合するように面実装コネクタ１に載置され、リフロー半田によりプリント基板３の導体パターンにリード端子２、２…が半田付けされる。なお、面実装コネクタ１がプリント基板３の上に配置されたときに、リード端子２、２…とプリント基板３の導体パターンとの間に半田が流れ込む隙間が存在している。
【００１８】
このように、面実装コネクタ１はリフロー半田による半田付けのみによりプリント基板に固定されるが、面実装コネクタ１の図２に示す矢印方向の力に対しては左側のリード端子２、２…の突起２ａとプリント基板３の凹み３ａ先端との当接により反力が加えられ、図２に示す矢印方向と反対方向の力に対しては右側のリード端子２、２…の突起２ａとプリント基板３の凹み３ａ先端との当接により反力が加えられてリード端子２、２…の半田が破壊されたり、リード端子２、２…が半田付けされた導体パターンが剥がれることが防止される。
【００１９】
この実施例では突起２ａの形成されたリード端子２が突起の形成されていないリード端子２を間に挟むように配置されている。このようにすることで突起２ａの形成されるリード端子２の幅を広くして保持力を高くすることができる。全リード端子の幅が十分に広い場合は、全リード端子に突起を設けて保持力をさらに大きくしてもよい。リード端子の幅に応じて適宜に突起を設けるリード端子を選択するればよい。
【００２０】
なお、リード端子２、２…の突起２ａは面実装コネクタ１を強固にプリント基板３に固定させる効果の他に面実装コネクタ１をプリント基板３に配置するときの位置決めとしての効果も有している。
【００２１】
実施例は以上のように構成されているが発明はこれに限られず、例えば、リード端子の突起を外側に向くように傾斜させてもこの発明の効果が得られる。また、リード端子の突起を嵌合させるプリント基板の凹みをスルーホールに替えて製造コストを安くしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の実施例である面実装コネクタの部分を示す斜視図である。
【図２】同面実装コネクタのプリント基板への実装状態を説明するための側面図である。
【図３】同面実装コネクタのプリント基板への実装状態を説明するための斜視図である。
【図４】従来の面実装コネクタのプリント基板への実装状態を示す斜視図である。
【図５】同面実装コネクタのプリント基板への実装状態を他の方向から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  面実装コネクタ
２  リード端子、２ａ  突起
３  プリント基板、３ａ  凹み
４  面実装コネクタ、４ａ  ケーブル接続用ピン、４ｂ  リード端子
５  補強板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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