(57)【要約】【解決手段】二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法。【効果】本発明によれば、金属箔と絶縁層との界面での必要十分な接着力を有する、耐熱性・耐薬品性・電気特性等に優れたフレキシブル金属箔積層板を製造することができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法。
【請求項２】
二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、一方の金属箔層上に、少なくとも該金属箔層に対して最も外側のポリイミド層が熱可塑性ポリイミドから成るポリイミド層が形成された、ポリイミド／金属箔積層体と、もう一方の金属箔層とを、該熱可塑性ポリイミド層と金属箔層とを重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法。
【請求項３】
金属箔が、銅、鉄、ニッケル、クロム、モリブデン、アルミニウムおよびこれらを主体とする合金から成る金属箔から選択されるものであることを特徴とする、請求項１または２記載のフレキシブル金属箔積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子工業分野において普及しつつある、フレキシブル金属箔積層板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミド金属箔積層板は、主として可撓性を有するプリント配線板用の基材として使用され、その他に面状発熱体、電磁波シールド材料、フラットケーブル、包装材料等にも使用される。近年においては、プリント配線板を使用した電子機器が小型化、高密度化されるに伴い、部品・素子の高密度実装が可能な、ポリイミド金属箔積層板の利用が増大している。しかしながら、従来のフレキシブル金属箔積層板は、エポキシ樹脂等の接着剤を用いて、ポリイミドフィルムと金属箔とを貼り合わせることにより製造されているために、耐熱性・耐薬品性・電気特性等の特性は、使用される接着剤の特性に支配され、ポリイミドの優れた諸特性が十分に活かされず、特に耐熱性の点で十分なものではなかった。
【０００３】
この、接着剤を有する従来のフレキシブル金属箔積層板の欠点を克服するために、金属箔上にポリイミド溶液またはポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を直接流延塗布することにより、通常の接着剤層を有しない、絶縁層が全てポリイミドから成るフレキシブル金属箔積層板を得ようとする試みがなされている。また、ポリイミドフィルムの片面または両面に、接着性を有するポリイミドを積層し、このポリイミド積層体と金属箔とを重ね合わせ加熱圧着して、同様な絶縁層が全てポリイミドから成るフレキシブル金属箔積層板を得ようとする試みもなされている。
【０００４】
しかし、これらの方法を用いて、例えば金属箔として銅箔を選択した場合、表面が平滑面である銅箔とポリイミドとの接着力は低く、満足なものは得られない。この欠点を克服するために、金属箔のポリイミドと接する面に対して、予めその表面に凹凸を付け、表面積を増すような各種の表面処理を施すことが行われている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、金属箔に施された表面処理の粗さと、この面と接する接着剤層の厚みとの相関については、十分な議論がなされていなかった。すなわち、我々の検討によれば表面の凹凸に対して接着剤層の厚みが小さい場合には接着剤が凹凸に対して完全に埋め込まれることができず、接着不良の原因となることを見いだした。一方、接着剤層の厚みが表面の凹凸に対して非常に大きくした場合でも、接着力は一定の数値を越えることはなく、かつ接着剤層をあまり厚く構成することは接着剤の使用量の増加、塗布・乾燥工程の長時間化を招き、製造コストの増大に繋がるほか、絶縁層の厚みを必要以上に厚くしてしまうことを見いだした。
【０００６】
本発明は、優れた耐熱性・耐薬品性・電気特性等を有するポリイミドを絶縁体として用いたフレキシブル金属箔積層板において、金属箔とポリイミドとの間に十分な接着力を得ることができる、フレキシブル金属箔積層板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは鋭意検討した結果、フレキシブル金属箔積層板の金属／絶縁体界面での十分な接着力を得るために必要な接着剤層の厚みが、接着剤層と接する金属箔表面の凹凸の大きさと相関関係があることを見いだし、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、
（１）二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、また、
（２）二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、一方の金属箔層上に、少なくとも該金属箔層に対して最も外側のポリイミド層が熱可塑性ポリイミドから成るポリイミド層が形成された、ポリイミド／金属箔積層体と、もう一方の金属箔層とを、該熱可塑性ポリイミド層と金属箔層とを重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、100 ％以上であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、また、
（３）金属箔が、銅、鉄、ニッケル、クロム、モリブデン、アルミニウムおよびこれらを主体とする合金から成る金属箔から選択されるものであることを特徴とする、（１）または（２）記載のフレキシブル金属箔積層板の製造方法である。
以下、本発明を詳細に説明する。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように、本発明によれば、金属箔と絶縁層との界面での必要十分な接着力を有する、耐熱性・耐薬品性・電気特性等に優れたフレキシブル金属箔積層板を製造することができる。このことにより、接着剤層である熱可塑性ポリイミド層の厚みを必要最小限度とし、製造コストを削減することができる。さらに、絶縁層の厚みをできるだけ薄くしたフレキシブル金属箔積層板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に用いられる金属箔の種類には特に制限はなく、銅および銅合金、鉄、ニッケル、クロム、モリブデン、アルミニウム、ステンレス鋼、ベリリウム銅合金などが使用できる。
本発明に用いられる金属箔の厚みは特に制限はないが、通常5 〜175 μｍの範囲内であり、好ましくは9 〜105 μｍの範囲内のものが一般に用いられる。
【００１１】
本発明に用いられる金属箔上に、金属単体やその酸化物などの無機物、あるいはアミノシラン、エポキシシラン、メルカプトシラン等のカップリング剤を形成したり、金属箔表面にサンドブラスト処理、ホーニング処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理等の処理を併用することも可能である。
【００１２】
本発明の絶縁層としてのポリイミド層は、ポリイミドフィルムの両面に、熱可塑性ポリイミドを積層することによって形成される三層構造のポリイミド積層体である。ここで用いられるポリイミドフィルムは、市販されているポリイミドフィルムを使用しても、流延法、射出法、延伸法等で形成したものを使用してもよい。
【００１３】
本発明における接着剤としての熱可塑性ポリイミドとは、主鎖にイミド構造を有するポリマーであって、ガラス転移温度が、好ましくは150 〜350 ℃の範囲内にあり、このガラス転移温度以上の温度領域では、弾性率が急激に低下するものを言う。
【００１４】
また、本発明のポリイミド層は、金属箔にポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドを積層し、これにもう一方の金属箔を重ね合わせ加熱圧着する場合の該ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドでもある。該ポリイミド層は、金属箔層との接着に関わる最も表側の層が熱可塑性ポリイミドであればよく、単一の層でも、異なる多層のポリイミド層から成ってもよい。該表側の層のポリイミド以外は、必ずしも熱可塑性ポリイミドである必要はない。また、該表側の層さえ熱可塑性ポリイミドであるならば、複数のポリイミド成分から成る傾斜材料でもよい。
【００１５】
本発明における、絶縁層であるポリイミド層の厚みは特に制限はないが、通常5 〜150 μｍの範囲内であり、好ましくは8 〜50μｍの範囲内のものが一般に用いられる。
【００１６】
本発明のポリイミド層またはポリイミドフィルムの表面に、サンドブラスト処理、ホーニング処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理等の処理を施してもよい。
【００１７】
本発明では、ポリイミド層を形成するために、ポリイミドフィルムに熱可塑性ポリイミドを積層するか、あるいは金属箔にポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドを積層するが、このポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドは、該ポリイミド、または該ポリイミドの前駆体が溶媒に溶解した状態でポリイミドフィルム上あるいは金属箔上に塗布し、これをタックフリーの状態まで加熱することが好ましい。塗布する方法には特に限定はなく、コンマコーター、ナイフコーター、ロールコーター、リバースコーター、ダイコーター、グラビアコーター、ワイヤーバー等公知の塗布装置を使用することができる。また、加熱方法には熱風、熱窒素、遠赤外線、高周波等公知の方法を使用することができる。
【００１８】
ポリイミドフィルムまたは金属箔上に、所望のポリイミド層が形成された後、層中の揮発成分を十分除去し、またポリイミドの前駆体を塗布した場合には縮合反応を完了せしめるため、十分に加熱することが必要である。この場合の加熱方法も、上記に準じた各種の公知の方法を使用することができる。加熱温度は、積層されるポリイミドのガラス転移温度より以上の温度が好ましい。ポリイミドフィルムの両面にポリイミド層が形成されている場合には、加熱途中での他の物体との接触を避けるため、エアフロート方式を用いることは特に有用である。また、金属箔層上に形成した場合には、金属箔の酸化劣化を避けるため、不活性ガス中で加熱することも有用である。
【００１９】
本発明において非常に重要なことは、接着剤層である熱可塑性ポリイミド層の厚みを、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さ（以下、Rzと表記する）の、100 ％以上とすることである。表面粗さの数値は、JIS B 0601（表面粗さの定義と表示）における、Rzを用いる。
【００２０】
本発明にあるようなフレキシブル金属箔積層板の、金属／絶縁層界面の接着力において、接着剤層の厚みが、これと接する金属箔の表面のRzの100 ％未満である場合には、接着剤が金属箔の表面の凹凸を完全に埋め込むことができず、金属箔と接着剤層との間に微小な空隙を生ずるおそれがある。この空隙の存在はフレキシブル金属箔積層板の金属／絶縁層界面の接着力を低下させるのみならず、半田処理など高温加工工程での膨れ・剥離の原因ともなる。
【００２１】
一方、接着剤層の厚みが、これと接する金属箔の表面のRzの100 ％以上である場合には、このような問題は生じない。しかしながら、接着剤層の厚みを増していった場合には接着力も増加してゆくが、その厚みが120 ％を越えた場合には接着力の値はほぼ平衡に達し、さらに150 ％を越えても、120 ％の時の数値を越えることはないことを見いだした。なお、接着剤層の厚みをこの数値を超えていたずらに増すことは、ポリイミドフィルムあるいは金属箔に接着剤を塗布・乾燥する工程において、乾燥の長時間化や塗面の均一性の保持の困難さなど、技術的あるいは経済的な問題を引き起こす。このことから、接着剤層の厚みの上限は、これと接する金属表面のRzの300 ％未満、好ましくは200 ％未満、さらに好ましくは150 ％未満、さらにより好ましくは120 ％未満である。絶縁層がより薄いことが要求される積層板に対して、絶縁層の一部をなす接着剤層の厚みが、物性を損なわない範囲、すなわち上記した範囲でできる限り薄くあるべきなのは自明である。
【００２２】
このように、接着剤層の厚みを、これと接する金属表面のRzの、100 ％以上とすることによって、金属箔と絶縁層との界面での必要十分な接着力を有し、かつ製造コストに優れ、絶縁層の薄いフレキシブル金属箔積層板を製造することができることを見いだした。
【００２３】
上記のごとくして得られたポリイミド積層体あるいはポリイミド／金属箔積層体と金属箔とを重ね合わせ、加熱圧着することによりフレキシブル金属箔積層板が完成する。この加熱圧着する方法は、熱ロールを用いて熱ラミネートする方法やホットプレス等公知の方法を適宜使用することができる。加熱条件は、用いられる熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度に依存するが、好ましくはガラス転移温度以上、より好ましくはこの点より20℃以上あればよい。加圧条件は、一般に20〜150kg/cm2 の範囲が用いられる。
【実施例】
【００２４】
以下の実施例によって、本発明を更に詳細に説明する。
［実施例１〜２、比較例１〜２］
市販のポリイミドフィルム（鐘淵化学工業製, アピカルAH, 厚み;25 μｍ）に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-A）を、塗工機によってポリイミドフィルムの両面に塗布・乾燥してポリイミド積層体を得た。この時、各面のポリアミド酸溶液の塗工厚みを、乾燥後の厚みとして、比較例１は0.3 μｍ、比較例２は1.0 μｍ、実施例１は2.0 μｍ、実施例２は3.0 μｍとなるようにした。
【００２５】
このポリイミド積層体に対し、圧延銅箔（ジャパンエナジー製, BHY-02B-T,厚み;18 μｍ, Rz;1.85 μｍ）を、ポリイミド積層体の各々の面に重ね合わせ、ホットプレスを用いて加熱圧着した。なお銅箔の表面粗さは、表面粗さ計（小坂研究所製, サーフコーダーSE-30D）で測定したRzの値である。
【００２６】
得られたフレキシブル金属箔積層板について、各金属箔／ポリイミド界面のピール強度を測定した。以上、実施例１、２、比較例１、２の結果を〔表１〕に示す。
【００２７】
【表１】
2008302696.tif 000002
【００２８】
［実施例３〜５、比較例３］
市販のポリイミドフィルム（鐘淵化学工業製, アピカルAH, 厚み;25 μｍ）に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-A）を、塗工機によってポリイミドフィルムの両面に塗布・乾燥してポリイミド積層体を得た。この時、各面のポリアミド酸溶液の塗工厚みを、乾燥後の厚みとして、比較例３は0.3 μｍ、実施例３は0.5 μｍ、実施例４は1.0 μｍ、実施例５は2.0 μｍとなるようにした。
【００２９】
このポリイミド積層体に対し、ステンレス箔（日新製鋼製, SUS304H-TA, 厚み;50 μｍ, Rz;0.47 μｍ）を、ポリイミド積層体の各々の面に重ね合わせ、ホットプレスを用いて加熱圧着した。なおステンレス箔の表面粗さは、表面粗さ計（小坂研究所製, サーフコーダーSE-30D）で測定したRzの値である。
得られたフレキシブル金属箔積層板について、各ステンレス箔／ポリイミド界面のピール強度を測定した。以上、実施例３〜５、比較例３の結果を〔表２〕に示す。
【００３０】
【表２】
2008302696.tif 000003
【００３１】
［実施例６〜７、比較例４〜５］
上記圧延銅箔に、ポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-KBP2 ）を、塗工機によって塗布・乾燥し、更にその上に熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-A）を塗布・乾燥してポリイミド／金属箔積層体を得た。この時、ポリアミド酸溶液の塗工厚みを、PI-KBP2 については全ての実施例において乾燥後の厚みとして、13μｍとなるように、PI-Aについては乾燥後の厚みとして、比較例４は0.3 μｍ、比較例５は1.0 μｍ、実施例６は2.0 μｍ、実施例７は3.0 μｍとなるようにした。
【００３２】
このポリイミド／金属箔積層体のポリイミド側に、上記圧延銅箔を重ね合わせ、ホットプレスを用いて加熱圧着した。
得られたフレキシブル金属箔積層板について、圧延銅箔／ポリイミド界面のピール強度を測定した。以上、実施例６〜７、比較例４〜５の結果を〔表３〕に示す。
【００３３】
【表３】
2008302696.tif 000004
【００３４】
［実施例８〜１０、比較例６］
上記圧延銅箔に、ポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-KBP2 ）を、塗工機によって塗布・乾燥し、更にその上に熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-A）を塗布・乾燥してポリイミド／金属箔積層体を得た。この時、ポリアミド酸溶液の塗工厚みを、PI-KBP2 については全ての実施例において乾燥後の厚みとして、13μｍとなるように、PI-Aについては乾燥後の厚みとして、比較例６は0.3 μｍ、実施例８は1.0 μｍ、実施例９は2.0 μｍ、実施例１０は3.0 μｍとなるようにした。
【００３５】
このポリイミド／金属箔積層体のポリイミド側に、上記ステンレス箔を重ね合わせ、ホットプレスを用いて加熱圧着した。
得られたフレキシブル金属箔積層板について、ステンレス箔／ポリイミド界面のピール強度を測定した。以上、実施例８〜１０、比較例６の結果を〔表４〕に示す。
【００３６】
【表４】
2008302696.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月4日(2008.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、前記金属箔の表面の十点平均粗さが０．４７μｍ以上１．８５μｍ以下であり、かつ、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上３００％未満であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法。
【請求項２】
二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、一方の金属箔層上に、少なくとも該金属箔層に対して最も外側のポリイミド層が熱可塑性ポリイミドから成るポリイミド層が形成された、ポリイミド／金属箔積層体と、もう一方の金属箔層とを、該熱可塑性ポリイミド層と金属箔層とを重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、前記金属箔の表面の十点平均粗さが０．４７μｍ以上１．８５μｍ以下であり、かつ、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上３００％未満であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法。
【請求項３】
金属箔が、銅、銅合金またはステンレス箔であることを特徴とする、請求項１または２記載のフレキシブル金属箔積層板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
すなわち、本発明は、
（１）二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、前記金属箔の表面の十点平均粗さが０．４７μｍ以上１．８５μｍ以下であり、かつ、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上３００％未満であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、また、
（２）二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、一方の金属箔層上に、少なくとも該金属箔層に対して最も外側のポリイミド層が熱可塑性ポリイミドから成るポリイミド層が形成された、ポリイミド／金属箔積層体と、もう一方の金属箔層とを、該熱可塑性ポリイミド層と金属箔層とを重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、前記金属箔の表面の十点平均粗さが０．４７μｍ以上１．８５μｍ以下であり、かつ、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上３００％未満であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、また、（３）金属箔が、銅、銅合金またはステンレス箔であることを特徴とする、（１）または（２）記載のフレキシブル金属箔積層板の製造方法である。
以下、本発明を詳細に説明する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に用いられる金属箔としては、銅、銅合金またはステンレス箔が挙げられる。
本発明に用いられる金属箔の厚みは特に制限はないが、通常５〜１７５μｍの範囲内であり、好ましくは９〜１０５μｍの範囲内のものが一般に用いられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明において非常に重要なことは、接着剤層である熱可塑性ポリイミド層の厚みを、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さ（以下、Rzと表記する）の、１００％以上３００％未満とすることである。表面粗さの数値は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（表面粗さの定義と表示）における、Rzを用いる。また、金属箔の表面の十点平均粗さＲｚは０．４７μｍ以上１．８５μｍ以下である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
［実施例３〜４、比較例３、７］
市販のポリイミドフィルム（鐘淵化学工業製, アピカルAH, 厚み;25 μｍ）に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-A）を、塗工機によってポリイミドフィルムの両面に塗布・乾燥してポリイミド積層体を得た。この時、各面のポリアミド酸溶液の塗工厚みを、乾燥後の厚みとして、比較例３は0.3 μｍ、実施例３は0.5 μｍ、実施例４は1.0 μｍ、比較例７は2.0 μｍとなるようにした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
このポリイミド積層体に対し、ステンレス箔（日新製鋼製, SUS304H-TA, 厚み;50 μｍ, Rz;0.47 μｍ）を、ポリイミド積層体の各々の面に重ね合わせ、ホットプレスを用いて加熱圧着した。なおステンレス箔の表面粗さは、表面粗さ計（小坂研究所製, サーフコーダーSE-30D）で測定したRzの値である。
得られたフレキシブル金属箔積層板について、各ステンレス箔／ポリイミド界面のピール強度を測定した。以上、実施例３〜４、比較例３、７の結果を〔表２〕に示す。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
【表２】
2008302696.tif 000006
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
［実施例８、比較例６、８、９］
上記圧延銅箔に、ポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-KBP2 ）を、塗工機によって塗布・乾燥し、更にその上に熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（三井東圧化学製, PI-A）を塗布・乾燥してポリイミド／金属箔積層体を得た。この時、ポリアミド酸溶液の塗工厚みを、PI-KBP2 については全ての実施例において乾燥後の厚みとして、13μｍとなるように、PI-Aについては乾燥後の厚みとして、比較例６は0.3 μｍ、実施例８は1.0 μｍ、比較例８は2.0 μｍ、比較例９は3.0 μｍとなるようにした。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
このポリイミド／金属箔積層体のポリイミド側に、上記ステンレス箔を重ね合わせ、ホットプレスを用いて加熱圧着した。
得られたフレキシブル金属箔積層板について、ステンレス箔／ポリイミド界面のピール強度を測定した。以上、実施例８、比較例６、８、９の結果を〔表４〕に示す。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
【表４】
2008302696.tif 000007