(57)【要約】【課題】組み立てストレスによる表面保護膜のクラックを防止することができるベアチップ、テープキャリアパッケージ、及びプラズマディスプレイパネルを得る。【解決手段】本発明に係るベアチップは、基板と、基板上に配列された複数のパッドと、複数のパッドを覆うように設けられ、複数のパッドの一部を露出する開口部を有する表面保護膜と、開口部を介して複数のパッドにそれぞれ接続された複数のバンプ電極とを備え、パッドの外周は、対応するバンプ電極の外周からはみ出ており、パッドは、隣接するパッドと対向する辺と開口との間であって、対応するバンプ電極の真下に設けられた溝を有し、溝は、表面保護膜で完全に充填されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配列された複数のパッドと、
前記複数のパッドを覆うように設けられ、前記複数のパッドの一部を露出する開口部を有する表面保護膜と、
前記開口部を介して前記複数のパッドにそれぞれ接続された複数のバンプ電極とを備え、
前記パッドの外周は、対応する前記バンプ電極の外周からはみ出ており、
前記パッドは、隣接するパッドと対向する辺と前記開口部との間であって、対応する前記バンプ電極の真下に設けられた溝を有し、
前記溝は、前記表面保護膜で完全に充填されていることを特徴とするベアチップ。
【請求項２】
基板と、
前記基板上に配列された複数のパッドと、
前記複数のパッドを覆うように設けられ、前記複数のパッドの一部を露出する開口部を有する表面保護膜と、
前記開口部を介して前記複数のパッドにそれぞれ接続された複数のバンプ電極とを備え、
前記パッドの外周は、対応する前記バンプ電極の外周からはみ出ており、
前記パッドは、隣接するパッドと対向する辺と前記開口部との間であって、対応する前記バンプ電極の真下に設けられた溝を有し、
前記溝は、横幅に対する深さの比が１以下であり、前記表面保護膜で充填されていることを特徴とするベアチップ。
【請求項３】
前記複数のパッドの厚みは２μｍ以上であり、前記表面保護膜の厚みが２μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のベアチップ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載のベアチップと、
前記ベアチップの前記複数のバンプ電極にそれぞれ接続された複数のリードを有するテープと
を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項５】
映像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの表示面の反対面に設けられた支持板と、
前記表示パネルを駆動するために前記支持板上に実装された請求項４に記載のテープキャリアパッケージと
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、組み立てストレスによる表面保護膜のクラックを防止することができるベアチップ、テープキャリアパッケージ、及びプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージは多様な機能を行うために入出力端子が増加すると同時に薄型化が要求される。このような要求に応じるために、集積回路をテープ形のパッケージで形成したテープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package）技術が開発された。ＴＣＰにはテープ自動ボンディング（Tape Automated Bonding）パッケージや、チップオンフィルム（Chip On Film）パッケージなどがある。
【０００３】
図６は、ベアチップをテープにインナーボンディングする場合の接続部を示す上面図であり、図７はその断面図である。ベアチップは、基板１８と、基板１８上に微細ピッチで配列された複数のＡｌパッド１９と、複数のＡｌパッド１９を覆うように設けられ、複数のＡｌパッド１９の一部を露出する開口部２０を有するＳｉＮ表面保護膜２１と、開口部２０を介して複数のＡｌパッド１９にそれぞれ接続された複数のＡｕバンプ電極１４と備えている。そして、テープに設けられた細長いＣｕリード１５は、ベアチップ上に設けられたＡｕバンプ電極１４に押し付けられる。この際、Ｃｕリード１５のＡｕバンプ１４配列方向の幅は、Ａｕバンプの前記配列方向の幅に比較して小さくなっている。このように、Ｃｕリード１５の幅が、Ａｕバンプ１４の幅よりも小さくなっていることにより、Ｃｕリード１５の位置ずれが起きた場合に、隣接Ａｕバンプ１４へＣｕリード１５が接触する不具合の発生を防ぐことができる。幅の狭いＣｕリード１５をＡｕバンプ１４に押しつけて、Ａｕバンプ１４を変形させることによって、Ａｕバンプ電極１４は横方向に押し広げられる。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２３３５４４号公報
【特許文献２】特開平８−３３０３１０号公報
【特許文献３】特開２００２−１９８３７４号公報
【特許文献４】特開２０００−２０８５４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この時のＡｕバンプ電極１４からの圧力によって、柔らかいＡｌパッド１９が塑性変形する。これにより、Ａｌパッド１９のＣｕリード１５と並行な辺、即ち隣接するＡｌパッド１９と対向する辺においてＳｉＮ表面保護膜２１にストレスが与えられてクラック２５が発生する場合があった。そして、このクラック２５から水分が浸入してリーク電流が発生するという問題があった。これに対し、ＳｉＮ表面保護膜２１を２μｍ以上に厚膜化すると、クラックの発生を防ぐことができるが、生産性が低下してしまう。また、Ａｕバンプ電極１４を広げてＡｌパッド１９の上部を完全に覆うような構造にするとクラックの発生を防ぐことができるが、Ａｌパッド１９のピッチが広がって実装密度が低下してしまう。
【０００６】
また、ＴＣＰは、液晶ディスプレイ用のドライバとして用いられていたが、近年はプラズマディスプレイパネル用のドライバとして用いられるようになってきた。これに伴い、各Ａｌパッドに流れる電流は、従来は数十ｍＡであったが、近年はパルス電流のピークで２Ａ程度の大電流となっている。そこで、電気抵抗を低くするためにＡｌパッドを厚くすると、表面保護膜のクラックは更に発生し易くなる。
【０００７】
特許文献１には、パッドとダミーパターンの間に溝が設けられ、その溝に表面保護が埋め込まれた構造が開示されている。しかし、この溝はバンプ電極の真下にはないため、溝に埋め込まれた表面保護膜はバンプ電極を支える柱にはならず、表面保護膜のクラックを十分に防ぐことはできない。
【０００８】
特許文献２には、バンプ電極の真下に溝が設けられいるものの、溝が表面保護膜で完全には充填されていない構造が開示されている。この構造では、溝の側壁にある薄い表面保護膜は容易に破壊されて内部にクラックが発生する。また、溝の側壁にある薄い表面保護膜の破壊後に内側パッドの反力が低下するため、外側パッドにかかる荷重が増加し、表面保護膜のクラックが発生する。
【０００９】
特許文献３には、バンプ電極の真下に溝が設けられ、溝が表面保護膜で充填された構造が開示されている。しかし、この構造では、パッドの外周はバンプ電極の外周まで達していないため、バンプ電極の上面が平坦にならない。従って、テープに設けられたリードとベアチップ上に設けられたバンプ電極との接続不良が発生する場合がある。
【００１０】
特許文献４には、電極パッドの周りに、溝を隔てて荷重吸収用のパッドが設けられた構造が開示されている。しかし、この構造では、電極パッドと荷重吸収用のパッドが絶縁されているため、電極パッドの電気抵抗が高くなってしまう。
【００１１】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、組み立てストレスによる表面保護膜のクラックを防止することができるベアチップ、テープキャリアパッケージ、及びプラズマディスプレイパネルを得るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るベアチップは、基板と、基板上に配列された複数のパッドと、複数のパッドを覆うように設けられ、複数のパッドの一部を露出する開口部を有する表面保護膜と、開口部を介して複数のパッドにそれぞれ接続された複数のバンプ電極とを備え、パッドの外周は、対応するバンプ電極の外周からはみ出ており、パッドは、隣接するパッドと対向する辺と開口との間であって、対応するバンプ電極の真下に設けられた溝を有し、溝は、表面保護膜で完全に充填されている。本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、組み立てストレスによる表面保護膜のクラックを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態に係るテープキャリアパッケージの製造工程について概説する。まず、図１に示すように、テープ１１にベアチップ１２をインナーボンディングする。具体的には、まず、電解めっきにより複数のＡｕバンプ電極１４を形成したベアチップ１２と、表面をＳｎめっきした複数のＣｕリード１５を形成したテープ１１を製造する。次に、ベアチップ１２を、１００℃に加熱したステージ１６上に搭載する。そして、５００℃に加熱したツール１７により、テープ１１の複数のＣｕリード１５をベアチップ１２の複数のＡｕバンプ電極１４に押し付ける。これにより、Ａｕ−Ｓｎ共晶が形成されてＣｕリード１５とＡｕバンプ電極１４は接続される。次に、図２に示すように、接続部を樹脂１３で封止する。これにより、テープキャリアパッケージ１０が製造される。なお、上記の構造に限らず、チップオンフィルムパッケージにも本発明を適用することができる。
【００１５】
図３は、本発明の実施の形態に係るベアチップをテープにインナーボンディングする場合の接続部を示す上面図であり、図４はその断面図である。本発明の実施の形態に係るベアチップは、基板１８と、基板１８上に配列された複数のＡｌパッド１９と、複数のＡｌパッド１９を覆うように設けられ、複数のＡｌパッド１９の一部を露出する開口部２０を有するＳｉＮ表面保護膜２１と、開口部２０を介して複数のＡｌパッド１９にそれぞれ接続された複数のＡｕバンプ電極１４と備えている。
【００１６】
ここで、Ａｌパッド１９の大きさは５５μｍ×７０μｍ、Ａｌパッド１９の厚みは２．２μｍ、Ａｌパッド１９のピッチは６５μｍ、開口部２０の大きさは２０μｍ×３５μｍ、Ａｕバンプ電極１４の横幅は４５μｍ、Ａｕバンプ電極１４の厚みは１５μｍ、ＳｉＮ表面保護膜２１の厚みは１．８μｍである。
【００１７】
また、Ａｌパッド１９の外周は、対応するＡｕバンプ電極１４の外周からはみ出ている。これにより、Ａｕバンプ電極１４の上面の平坦度が向上するため、Ｃｕリード１５とＡｕバンプ電極１４との接続不良を防ぐことができる。
【００１８】
また、Ａｌパッド１９は、隣接するＡｌパッド１９と対向する辺と開口部２０との間であって、対応するＡｕバンプ電極１４の真下に設けられた溝２２を有する。そして、溝２２は、ＳｉＮ表面保護膜２１で完全に充填されているか、又は、横幅に対する深さの比が１以下でありＳｉＮ表面保護膜２１で充填されている。このように、溝２２がＡｌよりも硬いＳｉＮで充填されることで固い柱が構成されるため、組み立て時のアルミの塑性変形を防ぎ、組み立てストレスによる表面保護膜のクラックを防止することができる。
【００１９】
また、この構造を用いれば、電気抵抗を低くするためにＡｌパッド１９の厚みを２μｍ以上とし、生産性を向上させるためにＳｉＮ表面保護膜２１の厚みを２μｍ以下としても、ＳｉＮ表面保護膜２１のクラックの発生を防ぐことができる。
【００２０】
図５は、本発明の実施の形態に係る表示装置を示す平面図である。このプラズマディスプレイパネルは、映像を表示する表示パネル２３と、その表示パネル２３の表示面の反対面に設けられた支持板２４と、表示パネル２３を駆動するために支持板２４上に実装された上述のテープキャリアパッケージ１０とを備えている。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ベアチップをテープにインナーボンディングする様子を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るテープキャリアパッケージを示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るベアチップをテープにインナーボンディングする場合の接続部を示す上面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るベアチップをテープにインナーボンディングする場合の接続部を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルを示す裏面図である。
【図６】従来のベアチップをテープにインナーボンディングする場合の接続部を示す上面図である。
【図７】従来のベアチップをテープにインナーボンディングする場合の接続部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  テープキャリアパッケージ
１１  テープ
１２  ベアチップ
１４  バンプ電極
１５  リード
１８  基板
１９  パッド
２１  表面保護膜
２０  開口部
２２  溝
２３  表示パネル
２４  支持板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2008103414.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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