(57)【要約】【課題】気圧や温度などを変化させる設備を必要とせずに、浮上型ヘッドの性能検査を行うことを目的とする。【解決手段】環境条件に応じた浮上型ヘッドの性能の検査を行う検査工程において、環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定ステップと、ヘッド素子部における駆動を行うとともに、発熱体に対して前記設定ステップで設定された各環境条件に対応する通電量によって通電し、ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする突出ステップと、突出状態を変て浮上型ヘッドの性能を検査する検査ステップとを備えてなる。【選択図】図６
2008140457.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体に対するデータの書込みまたは読出しを行うためのヘッド素子部を備えた浮上型ヘッドの製造方法において、
環境条件に応じた前記浮上型ヘッドの性能の検査を行う検査工程を含み、
前記検査工程は、
環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように前記浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定ステップと、
前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、前記発熱体に対して前記設定ステップで設定された各環境条件に対応する通電量によって通電し、前記ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする突出ステップと、
前記突出状態を変えて前記浮上型ヘッドの性能を検査する検査ステップと、
を備えてなることを特徴とする浮上型ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記環境条件は、気圧、温度または湿度の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記ヘッド素子部は、前記記憶媒体へのデータの書込みに用いられる書込み素子を有し、前記発熱体は前記書込み素子を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記ヘッド素子部はヒータを有し、前記発熱体は前記ヒータを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記突出ステップは、書込み動作時における通電量を前記書込み素子に通電して前記ヘッド素子部における駆動を行うともに、前記各環境条件に対応する通電量を前記書込み素子に通電して、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする請求項３に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記突出ステップは、書込み動作時における前記書込み素子への通電量と書込み動作時における前記ヒータへの通電量により前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、さらに前記各環境条件に対応する通電量を前記ヒータに通電することで、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする請求項４に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記突出ステップは、読出し動作時における前記ヒータへの通電量により前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、さらに前記各環境条件に対応する通電量を前記ヒータに通電することで、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする請求項４に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
【請求項８】
記憶媒体に対する書込みまたは読出しを行うためのヘッド素子部を備えた浮上型ヘッドを備えた記憶装置の製造方法であって、
環境条件に応じた前記浮上型ヘッドの性能の検査を行う検査工程を含み、
前記検査工程は、
環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように前記浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定ステップと、
前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、前記発熱体に対して前記設定ステップで設定された各環境条件に対応する通電量によって通電し、前記ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする突出ステップと、
前記突出状態を変えて前記浮上型ヘッドの性能を検査する検査ステップと、
を備えてなることを特徴とする記憶装置の製造方法。
【請求項９】
前記検査工程により求められた性能に基づいて、前記ヘッド素子部における駆動時に前記発熱体に通電する通電量を決定し、該通電量を前記記憶装置内に記憶することを特徴とする請求項８記載の記憶装置の製造方法。
【請求項１０】
記憶媒体に対する書込みまたは読出しを行うためのヘッド素子部を備えた浮上型ヘッドの性能の検査を行う検査装置において、
環境条件に応じた前記浮上型ヘッドの性能の検査を行う制御部を有し、
前記制御部は、
環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように前記浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定部と、
前記ヘッド素子部における駆動制御を行うとともに、前記発熱体に対して前記設定部で設定された各環境条件に対応する通電量を通電し、前記ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする駆動制御を行う駆動制御部と、
前記駆動制御部により突出状態を変えて前記浮上型ヘッドの性能を検査する検査部と、
を備えてなることを特徴とする浮上型ヘッドの検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ディスク装置等の記憶装置に用いられる浮上型ヘッドの製造方法、記憶装置及びそれの製造方法に関し、より詳しくは、記憶装置が使用される環境の気圧や温度などの変化に伴う浮上型ヘッドの浮上量変化に対して記憶再生に影響を少なくできる浮上型ヘッドの製造方法、記憶装置の製造方法、浮上型ヘッドの検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスク装置においては、更なる記録密度の向上のためにヘッドスライダの空気流出端の先端（もしくはヘッド素子部の先端部分）と記憶媒体の表面との距離、すなわちヘッドスライダの浮上量をできるだけ小さく、かつより正確に制御することが求められている。しかしながら、ヘッドスライダの浮上量は、磁気ディスク装置が使用される環境の変化、例えば温度変化や高度変化に伴う気圧変化の影響を受ける。
【０００３】
特に、それらに起因して浮上量が低下することにより、ヘッドスライダと記憶媒体とが接触してしまい、最悪の場合にはヘッドクラッシュを生じてしまう恐れがある。
【０００４】
また、近年磁気ディスク装置は上述の大容量化に加えて小型化も著しく、そのため使用範囲ならびに使用形態が多岐にわたってきている。そのため、従来通りに屋内で固定的に設置される情報処理装置に用いられるだけでなく、使用箇所を選ばないノートパソコンや携帯電話等の可搬型の携帯機器などにも磁気ディスク装置は用いられるようになってきている。
【０００５】
したがって、磁気ディスク装置についても、様々な動作環境において正常に動作することが求められてきており、特に動作に与える影響の大きい、環境温度ならびに気圧を変化させての動作検査が極めて重要となっている。
【０００６】
そこで、あらかじめ定められた磁気ディスク装置の動作範囲内、例えば高度０ｍ〜５０００ｍ相当の気圧変化、温度５℃〜５５℃での正常動作を保証するために、それらの条件におけるヘッドスライダの浮上量の変化について検査を行い、磁気ディスク装置が正常に動作可能であるか確認を行うことが従来より行われている。
【０００７】
例えば特許文献１に示すように真空チャンバ内で実際に気圧状態を変化させながらヘッドスライダからの再生信号の変化状態を測定し、所定の気圧範囲内で磁気ディスク装置が正常動作可能であるかを確認している。
【０００８】
また、図１１に示す真空チャンバ１２０１を用いて、気圧変化を真空ポンプ１２０４を用いて発生させるのに加えて、検査環境の温度もヒータ１２０３を用いて変化させることで、所定の高度ならびに温度における磁気ディスク装置１２０２のヘッドスライダの浮上量をコントローラ１２０５を用いて確認することで、磁気ディスク装置が正常に動作可能であることを検査することも行われている。
【特許文献１】特開平１０−２２２９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、これらの方法では、製造段階における検査時に磁気ディスク装置を各種測定条件に対応する検査環境、たとえば低気圧状態や高温状態等にする必要がある。したがって、常温環境として２５℃、１気圧のような一般的な環境下では検査を行うことができない。そのため図１１に示すような真空チャンバ１２０１等を用いた大がかりな検査設備を用いる必要があり、検査にかかるコストが無視できない。
【００１０】
また、実際に検査環境を各種測定条件に応じた環境に変化させる必要があるために、検査に必要な時間も非常に長くかかってしまう。特に複数の測定条件や測定箇所に対して検査を行う場合には数日単位の検査時間がかかる場合がある。
【００１１】
さらに、一度に検査できる磁気ディスク装置の個数は、図１１の従来の検査装置の概念図においては真空チャンバ１２０１の容量や磁気ディスク装置１２０２のサイズによって制限される。ゆえに、図１１てに示す例では同時に検査可能な磁気ディスク装置１２０２は＃０１〜＃０８の８台となる。このように同時に多数の磁気ディスク装置の検査を行う場合には非常に都合が悪い。
【００１２】
また、大容量化のためにヘッドスライダの浮上量を低減するにあたっては、磁気ディスク装置の製造工程におけるヘッドスライダの取り付け精度が影響を及ぼすことがある。すなわち、ヘッドスライダの取り付け作業の精度に応じて公差が生じてしまため各ヘッドスライダと記憶媒体との距離、すなわちヘッドスライダの浮上量は必ずしも設計値通りに製造されるとは限らない。ゆえに、ヘッドスライダと記憶媒体との接触を防ぐために、浮上量に加えて一定のマージンを設ける必要があり、ヘッドスライダの浮上量の低減を妨げる要因となっている。
【００１３】
最近では、ヘッドスライダの浮上量制御は、ヘッドスライダのヘッド素子部の先端部分と記憶媒体の記憶媒体層との距離（スペーシング）のスペーシング制御を行ってより高精度化が図られつつある。
【００１４】
前述のように、浮上量制御にあたり、磁気ディスク装置が使用される環境が広範囲にわたっているため、実際の使用時にその環境条件を確認し最適な使用状態とすることも望ましい。
【００１５】
そこで本発明は、実際に所定の気圧ならびに温度等を変化させる検査設備を必要とせずに、短時間で所定の気圧ならびに温度等における浮上ヘッドスライダの検査が同時に多数個行うことが可能な製造方法を提供し、安価で様々な環境での動作が保証された品質の高いヘッドスライダを提供することを目的とする。
【００１６】
さらに、個々のヘッドスライダの取り付け精度によらず、ヘッドスライダの浮上量を最適な値とする製造方法を提供することで、記憶装置のさらなる大容量化を図ることを目的とする。また、これに伴って、外部からの衝撃や振動等の不測の事態があっても好適に使用できる記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明は、記憶媒体に対するデータの書込みまたは読出しを行うためのヘッド素子部を備えた浮上型ヘッドや、その浮上型ヘッドを備えた記憶装置の製造方法において、環境条件に応じた前記浮上型ヘッドの性能の検査を行う検査工程を含み、前記検査工程は、環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように前記浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定ステップと、前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、前記発熱体に対して前記設定ステップで設定された各環境条件に対応する通電量によって通電し、前記ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする突出ステップと、前記突出状態を変えて前記浮上型ヘッドの性能を検査する検査ステップとを備えていることを特徴とする。また、前記環境条件は、気圧、温度または湿度の少なくとも１つを含むことを特徴とする。
【００１８】
前記ヘッド素子部は、前記記憶媒体へのデータの書込みに用いられる書込み素子を有し、前記発熱体は前記書込み素子を含むことを特徴とする。また、前記ヘッド素子部はヒータを有し、前記発熱体は前記ヒータを含むことを特徴とする。
【００１９】
前記突出ステップは、書込み動作時における通電量を前記書込み素子に通電して前記ヘッド素子部における駆動を行うともに、前記各環境条件に対応する通電量を前記書込み素子に通電して、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする。もしくは、前記突出ステップは、書込み動作時における前記書込み素子への通電量と書込み動作時における前記ヒータへの通電量により前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、さらに前記各環境条件に対応する通電量を前記ヒータに通電することで、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする。もしくは、前記突出ステップは、読出し動作時における前記ヒータへの通電量により前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、さらに前記各環境条件に対応する通電量を前記ヒータに通電することで、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする。
【００２０】
従って、浮上型ヘッドの検査環境を実際に変化させなくても、浮上量を制御することで、検査条件の環境と同様の環境を擬似的に構築、すなわちエミュレートすることができるため通常の環境下で検査を行うことが可能となる。
【００２１】
また、記憶装置の検査工程により求められた性能に基づいて、前記ヘッド素子部における駆動時に前記発熱体に通電する通電量を決定し、該通電量を前記記憶装置内に記憶することを特徴とする。従って、ヘッドの取り付け公差の影響を受けない最適な浮上量が実現可能な記憶装置を実現できる。
【００２２】
さらに、記憶媒体に対する書込みまたは読出しを行うためのヘッド素子部を備えた浮上型ヘッドの性能の検査を行う検査装置において、環境条件に応じた前記浮上型ヘッドの性能の検査を行う制御部を有し、前記制御部は、環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように前記浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定部と、前記ヘッド素子部における駆動制御を行うとともに、前記発熱体に対して前記設定部で設定された各環境条件に対応する通電量を通電し、前記ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする駆動制御を行う駆動制御部と、前記駆動制御部により突出状態を変えて前記浮上型ヘッドの性能を検査する検査部とを備えていることを特徴とする。
【００２３】
従って、浮上型ヘッドの検査環境を実際に変化させなくても、浮上量を制御することで、検査条件の環境と同様の環境を擬似的に構築、すなわちエミュレートすることができるため通常の環境下で検査を行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、気圧検査や温度検査などの環境検査を行うための特別な設備を必要とせずに、短時間で各種環境条件における浮上型ヘッドの検査工程が同時に多数個行うことが可能な製造方法及び検査装置を提供できる。それゆえ、本発明により簡単で高精度に浮上型ヘッドの選別を可能にし、様々な環境での動作が保証された品質の高い浮上型ヘッドを提供することが可能になる。また、それら浮上型ヘッドを搭載することで環境保証範囲が広く信頼性の高い記憶装置を提供することが可能になる。
【００２５】
さらに、個々の浮上型ヘッドの取り付け精度によらず、記憶装置の通常使用時における浮上型ヘッドの浮上量を最適な値に設定可能にすることで、記憶装置の高密度化を図ることができ、さらなる大容量化が可能になる。また、外部からの衝撃や振動等の不測の事態があっても好適に使用できる記憶装置を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の第一の実施例に係る浮上型ヘッド並びに浮上型ヘッドが用いられる記憶装置について図面を用いて以下に説明する。
【００２７】
なお、請求の範囲で規定する浮上型ヘッドは、本実施例におけるヘッドスライダもしくはヘッドスライダをサスペンションに搭載したヘッドサスペンションアセンブリ、ヘッドアクチュエータアームアセンブリを含むものとして定義する。
【００２８】
図１は、磁気ディスク装置の概略図である。図１(a)に示すように、磁気ディスク装置は略直方体形状をした筐体内に各種構成部材が収納されており、筐体１００には図示しない蓋が結合されることによって筐体内は密閉され塵埃から守られている。
【００２９】
記憶媒体１０１はデータが記憶される記憶媒体である磁気ディスクであり、記憶媒体層として基板上に磁性層が成膜されている。スピンドルモータ１０２は磁気ディスクを回転駆動する。アクチュエータ機構１０３は垂直方向に伸びる支軸に結合され、支軸を中心にボイスコイルモータ１０４によって回動動作を行う。
【００３０】
アクチュエータ機構１０３はその先端部にてヘッドサスペンション機構１０５と連結され、ヘッドサスペンション機構１０５の先端部近傍にヘッドスライダ１０６がピボット支持されている。ヘッドサスペンション機構１０５はヘッドスライダ１０６を支持することに加え、ヘッドスライダ１０６を記憶媒体に向かって押しつける所定の力も発生させる。
【００３１】
さらに、ヘッドサスペンション機構１０５の先端には、先端から前方に延びるロードタブ１０７が備えられており、磁気ディスク装置の周縁部に配置されたランプ機構１０８にヘッドスライダ１０６を係留する際に用いられる。
【００３２】
ランプ機構１０８は、筐体１００に例えばネジを用いて取り付けられており、ロードタブ１０７を介してヘッドスライダ１０６を所定の位置に係留する係留部１０９、記憶媒体上から係留部１０９に向けてヘッドスライダを退避させる際にロードタブ１０７と摺動動作を行う摺動部１１０とから構成されている。ランプ機構１０８は磁気ディスク装置中のヘッドスライダ１０６の個数に応じて、複数の係留部１０９ならびに摺動部１１０を備えてもよい。ランプ機構１０８は、例えば硬質プラスチック材料や樹脂材料などから金型等を用いて成型加工することによって作成することができる。
【００３３】
図１(b)は、筐体１００外に設けられている磁気ディスク装置の制御機構のブロック図である。ホストインタフェース制御部１１１は上位装置と接続されるホストインタフェースを制御する。バッファメモリ１１２はデータを格納する。バッファメモリ制御部１１３はバッファメモリ１１２を制御する。リードライトチャネル１１４は記憶媒体１０１から読み出されたデータのデコード処理ならびに書込みデータのエンコード処理等を行う。マイクロプロセッサ１１５は磁気ディスク装置の制御を行う。メモリ１１６は制御用のデータおよび制御プログラムが展開配置される。不揮発メモリ１１７は制御プログラム等を格納する。
【００３４】
ここで、ホストインタデースを介してデータが送られてくると、伝達されたデータはホストインタフェース制御部１１１およびバッファ制御部１１３を介して、一旦バッファメモリ１１２に保存される。その後、記憶媒体１０１に対して書込み処理を実施するのに適当なタイミングで、再びバッファ制御部１１３を経由して、リードライトチャネル１１４等を経由して記憶媒体１０１に書き込まれる。
【００３５】
図２はヘッドスライダの説明図である。図２(a)はヘッドスライダの浮上面を示す図であり、図２(b)はヘッドスライダの側面図である。
【００３６】
ヘッドスライダ１０６は、図２(a)に示すように略直方体形状をしており、スライダ本体２０１はアルチックと呼ばれるＡｌ、Ｔｉ、Ｃ等の焼結体より形成されており、空気流出端側２０６の所定の位置に、ヘッド素子部２０２を備えている。また、スライダ本体２０１の記憶媒体に対向する面には、所定の高さだけ高く形成された複数のレールが形成されており、スライダ本体２０１は、レールのＡＢＳ面２０３によって圧縮された空気を膨張させ負圧を発生させるための溝部２０４を備えている。
【００３７】
ヘッド素子部２０２は、磁界に応じて電気抵抗が変化する磁気抵抗効果を用いたＧＭＲ素子(Giant Magneto Resistive)やトンネル磁気抵抗効果を用いたＴＭＲ素子(Tunnel Magneto Resistive)等の再生用ヘッド素子と、ＮｉＦｅ等の合金からなり磁気コイルで励起される磁界を利用してデータを記憶媒体１０１に書込み用ヘッド素子と、それらの薄膜を保護する保護膜などから構成される。また、各素子は、ヘッドスライダの浮上面の空気流出端側に媒体面に対向するように配置されている。
【００３８】
ここでは一例としてＧＭＲ素子、ＴＭＲ素子を用いた再生用ヘッド素子を用いて説明をしているが、本発明はこれらの再生用ヘッド素子に限定されるものではなく他の電磁変換素子を用いることも可能である。
【００３９】
ヒータ２０５はヘッド素子部２０２に配置された発熱体であり、発熱作用によりヘッド素子部２０２の薄膜が熱膨張することで、ヘッド素子部２０２の先端部分を記憶媒体１０１方向（浮上面に対して垂直方向）に所定の距離だけ突出させて浮上量制御を行うためのものである。これにより、ヘッド素子部２０２の書込み用ヘッド素子/読出し用ヘッド素子と磁気ディスクの磁性層との間の磁気スペーシングの厳密な制御を行うことができる。また、図２(b)ではヘッドスライダの深さ方向にヒータ２０５を配置した例で示しているが、ヘッドスライダの長手方向に電磁変換素子の薄膜形成部分と並んでヒータ２０５を配置することも可能である。
【００４０】
なお、書込み用ヘッド素子の磁気コイルを本発明の発熱体とすることも可能であり、本ヒータ２０５は必ずしも備えておく必要はない。
【００４１】
記憶媒体１０１上には、記憶媒体１０１の回転に伴い気流が発生しており、ランプ機構１０８に係留されていたヘッドスライダ１０６が記憶媒体１０１上に移動されると、この気流がヘッドスライダの前方すなわち空気流入端側２０５より流入することになる。
【００４２】
そのためレールのＡＢＳ面および溝部２０４の作用によってヘッドスライダ１０６には正圧すなわち浮力および負圧が生じ、この浮力および負圧とヘッドサスペンション機構１０５の押し付け力とが釣り合うことで記憶媒体１０１の回転中に比較的に高い剛性でヘッドスライダ１０６は浮上することができる。
【００４３】
さらにアクチュエータ機構１０３が回動動作を行うことによって、ヘッドスライダ１０６の記憶媒体１０１上を回動動作し、ヘッドスライダに備えられたヘッド素子部は所定の位置に位置決めをされ、データの読込み/書込み処理が行われる。
【００４４】
ヘッド素子部のデータ書込み駆動時においては、ヘッド素子部２０２中の書込み用ヘッド素子への通電、もしくはその近傍に配置されるヒータ２０５への通電による発熱作用によりヘッド素子部の先端部分に位置する書込み用ヘッド素子/読出し用ヘッド素子及びその周囲の保護膜が突出し、記憶媒体１０１とヘッド素子部の先端部分との距離が接近する。ヘッド素子部のデータ読出し駆動時においても、同様に、ヒータ２０５への通電による発熱作用によりヘッド素子部の先端部分に位置する書込み用ヘッド素子/読出し用ヘッド素子及びその周囲の保護膜が突出し、記憶媒体１０１とヘッド素子部の先端部分との距離が接近する。
【００４５】
そのため、磁気ディスク装置の使用環境に変化が生じて図３(a)に示すようにヘッドスライダ３０１の記憶媒体３０２からの浮上量が浮上変化量３０３だけ低下すると、ヘッドスライダの浮上状態は点線で示した３０５の状態となる。この状態でヘッド素子部の駆動時の突出３０４が生じると記憶媒体３０２と衝突する恐れがある。
【００４６】
図４は、ヘッドスライダの浮上量の変化を示す図であり、磁気ディスク装置の使用環境の変化によるヘッドスライダ１０６の浮上量の変化を示す。図４(a)は、温度変化と浮上量との関係を示す図であり、磁気ディスク装置が使用される高度の上昇すなわち気圧の低下に伴うヘッドスライダ１０６の浮上量の低下を示す。横軸は高度をとり、縦軸は高度０ｍ時での浮上量からの低下量である。図より明らかなように、磁気ディスク装置の使用され得る範囲、この場合は０ｍ〜５０００ｍにおいて低下量はほぼ線形に変化する。
【００４７】
図４(b)は、温度変化と浮上量との関係を示す図であり、磁気ディスク装置が使用される環境の温度変化に伴うヘッドスライダの浮上量変化を示す。横軸は温度であり、縦軸は常温２５℃での浮上量を基準としてそこからの増減量である。この場合にもグラフより明らかなように、磁気ディスク装置の使用され得る範囲、この場合は５℃〜５５℃において変化量は略線形になっている。なお浮上量の基準のとり方については使用され得る範囲の最下点である５℃を基準にしてもよい。
【００４８】
このように、いずれの場合においてもヘッドスライダ１０６の浮上量は略線形に変化するため、すなわち勾配がほぼ一定であるため、例えば複数の温度もしくは気圧におけるヘッドスライダ１０６の浮上量の増減量を用いることで、任意の点におけるヘッドスライダ１０６の浮上量を容易に計算することができる。同様に、ある温度もしくは気圧における浮上量の増減量と勾配を用いることでも、一次式を用いて直線近似することで容易に任意の地点でのヘッドスライダ１０６の浮上量の変化量を求めることが可能である。
【００４９】
そこで、発明者らは、記憶媒体１０１とヘッド素子部２０２との間の距離を変化させることで、浮上量が擬似的に変化したように見せかけることができることを見出した。
【００５０】
図５は、例えばヒータもしくは書込み用ヘッド素子といった発熱体に対する通電量もしくは発熱体の発熱量とヘッド素子部２０２の突出量の関係を説明する図である。
【００５１】
図５(a)は、発熱体への通電量と突出量との関係を示す図であり、横軸は発熱体への通電量であり、縦軸は突出量である。図より明らかなように通電量を増大すると、突出量も略線形に増加する。
【００５２】
また、図５(b)は、発熱体の発熱量と突出量との関係を示す図であり、横軸は発熱体の発熱量であり、縦軸は突出量である。発熱量は通電量に比例するために、発熱量を増加するとそれに伴って突出量も略線形に増加することとなる。
【００５３】
したがって、発熱体の作用によるヘッド素子部２０２の先端近傍の突出量も略線形に変化するため、図４に示したヘッドスライダの浮上量の変化と同様に、複数の点における横軸の値とその点でのヘッド素子部２０２の突出量を用いたり、ある一点の値と勾配を用いたりすることで、ある任意の地点におけるヘッド素子部２０２の突出量を容易に計算することができる。
【００５４】
以上の結果より、図４(a)もしくは(b)に基づいて、まず始めに検査したい気圧もしくは温度における浮上量の変化量を求め、続いて図５(a)より浮上量の変化量に相当する突出量を発生するために必要な通電量を求めることで、容易に発熱体に通電する電流値を求めることが可能である。
【００５５】
したがって、常温常圧環境に類する通常の環境下（例えば２５℃及び１気圧を基準環境とした場合）において、ヘッド素子部２０２の先端部分の突出量変化を用いることで、気圧や温度などの環境変化に相当するヘッドスライダの浮上量の変化をエミュレートすることができる。換言すれば、ヘッドスライダ１０６のヘッド素子部の先端部分と記憶媒体１０１の表面の距離を制御することにより、ヘッドスライダの浮上量を、検査したい条件下におけるヘッドスライダ１０６の浮上量とほぼ同一にすることが可能である。
【００５６】
そのため、ある気圧もしくは温度において生じるヘッドスライダ１０６の浮上状態を擬似的に作り出し、ヘッドスライダの性能を基準環境下で測定することが可能となる。
【００５７】
図３(b)は、ヘッドスライダの性能検査を行う検査設備の一例である。検査用媒体３０６はヘッドスライダの浮上検査に用いられるものである。駆動手段３０７は検査用媒体を支持して回転駆動を行う。ヘッドスライダ３０８は浮上検査の対象物である。ヘッドスライダの浮上量３０９を示す。支持手段３１０はヘッドスライダを所定の状態に支持する。制御装置３１２は通信回線３１１を介して駆動手段、支持手段を制御し、ヘッドスライダの書込み用ヘッド素子等に対して通電処理をおこなって突出を生じさせて所定の環境条件に対応する浮上量をエミュレートする処理も行う。
【００５８】
また、浮上型ヘッドの検査装置の制御手段３１２は、環境条件に応じた浮上型ヘッドの性能の検査を行う制御部に対応し、環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定部と、磁気記憶装置もしくは浮上型ヘッドに対して、ヘッド素子部における駆動制御（具体的には書込み動作や読出し動作など）を行うとともに、発熱体に対して設定部で設定された各環境条件に対応する通電量を通電し、ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする駆動制御を行う駆動制御部と、駆動制御部により突出状態を変えて浮上型ヘッドの性能を検査する検査部に対応する処理機能もしくはプログラムを備えており、検査処理を実行する。なお、浮上型ヘッドの検査装置には、一連の処理結果等を出力する例えばディスプレイのような表示部や、キーボードやマウスといった入力部を備えていてもよい。また、検査する環境条件の数に応じて突出状態を変えながら繰り返し性能検査を行うだけで済むような構成になっている。
【００５９】
ここでは、ヘッドスライダの浮上検査に用いられる検査用媒体上にヘッドスライダを配置した、ヘッドスライダを磁気ディスク装置に組み込む前に行う単体検査を例として以下に詳細を述べる。本発明は、何らこの検査形態に制限されることはなく、磁気ディスク装置内にヘッドスライダと記憶媒体とが組み込まれた状態で検査を行っても良い。
【００６０】
以下に図６〜８を用いて各条件に基づいたヘッドスライダの浮上性能の検査工程について詳述を続ける。図６は、例えば高度３０００ｍに相当する気圧条件下（高山や航空機内での使用を想定）においてヘッド素子部が動作時にヘッドスライダが記憶媒体１０１と接触しないか否かの浮上性能を検査する場合の模式図である。
【００６１】
図６(a)に示したように基準環境に対して気圧が低くなるとヘッドスライダ６０１はその浮上量が低下し、点線で示す６０５の位置に変化する。この場合の低下量６０３は、図４(a)を参酌すれば２ｎｍ程度低下することになる。したがって、ヘッドスライダ６０１と記憶媒体６０２との距離はその分だけ減少することとなる。
【００６２】
また、ヘッドスライダ６０１のヘッド素子部の先端部分(ディスク対向部分)と記憶媒体６０２の表面との距離の減少量をヘッド素子部の突出量に置き換える。２ｎｍに相当する突出量６０６を常圧下で実現するための検査用通電量は、図５(a)より４０ｍＡと容易に求めることが可能である。突出量や浮上量変化量は仕様が同一のヘッドスライダにおいてはほぼ共通であるため、予め測定して決定しておくことが可能である。つまり、図６(b)に示すように、環境変化に対応する浮上変化量に相当する突出６０６と、基準環境(常温常圧)における通常の書込み動作時における突出６０４のそれぞれの突出量を足し合わせた突出量にする。
【００６３】
したがって、気圧変化によるヘッドスライダの浮上検査において、ヘッドスライダの浮上量低下をエミュレートするにあたり、書込み動作時に書込み用ヘッド素子に通電される設計段階等で好適に決定される基準環境における書込み処理用通電量を予め求めておき、上記の方法により求めた検査用通電量を重畳して通電すればよい。
【００６４】
また、図６(b)に示すように、書込み処理用電流による突出６０４と検査用電流による突出６０６が生じた状態で、書込み動作を行いながら、支持機構に取り付けられたショックセンサ(例えばピエゾ素子)などにより、記憶媒体６０２とヘッド素子部２０２との接触がないことを検知することにより、ヘッドスライダの浮上量が設計値通りに適切に確保されているのかを容易に検査することができる。また、ショックセンサによる接触検出以外に、書込み動作で書き込んだデータを再生し、再生振幅の変化やエラーの発生状況をモニタすることにより、記憶媒体と接触状態でデータ書込みがなされたか否かを検出することができる。つまり、接触によってオフトラックしたり、データ書き込みが飛び飛びになったりするので再生信号から接触状態を検出することができる。
【００６５】
また、ヒータ２０５を備えたヘッドスライダの場合は、設計段階等で好適に決定される基準環境における書込み処理用ヒータ通電量（及び突出量）を予め求めておき、書込み処理用ヒータ通電量に加えて検査用ヒータ通電量を重畳して通電すれば良い。
【００６６】
そして、性能確認用のデータ（特殊なデータである必要は無く一般的なデータも可）を記憶媒体に対して書込む。また、基準環境における読出し処理用ヒータ通電量を、基準環境における書込み動作時の突出量と同じ突出量になるように予め求めておく。そして、環境変化を考慮した書込み動作時と同一の突出量になるように、読出し処理用ヒータ通電量及び検査用ヒータ通電量を制御して、記憶媒体に書き込まれたデータを読み出す。そして、サーマルアスペリティ検出や、ヘッド素子部２０２が記憶媒体に接近するにしたがって再生信号が増大し、ヘッド素子部２０２と記憶媒体とが接触するとそれ以上は再生信号が飽和して増大しないという再生信号の特性を用いた検出方法などにより接触検出を行えば良い。なお、性能確認用のデータを予め記憶媒体に記録しておき、読出し処理用ヒータ通電量及び検査用ヒータ通電量を制御して、記憶媒体に書き込まれたデータを読み出すことで接触検出を行っても良い。
【００６７】
図７は基準環境に対する温度変化に伴うヘッドスライダの浮上量変化を示す模式図である。例えば環境温度が５５℃の場合において磁気ディスク装置が正常に動作すること、すなわちヘッド素子部２０２が動作時にヘッドスライダが記憶媒体１０１と接触しないか否かの浮上性能を検査する。
【００６８】
図７(a)に示したように温度が高くなるとヘッド素子部が記憶媒体７０２へ向けて突出量７０３だけ突出するために記憶媒体７０２との距離、すなわち浮上量が減少する。この場合の突出量７０３は図４(b)を参酌すれば１．５ｎｍ程度低下することになる。
【００６９】
また、ヘッドスライダ７０１と記憶媒体７０２との距離の減少量、ここでは１．５ｎｍに相当するヘッド素子部の突出量７０５を常温下で実現するための通電量は、図５(a)より３０ｍＡと容易に求めることが可能である。
【００７０】
つまり、図７(b)に示すように、気圧は常圧（１気圧）とし温度だけを変化させた場合の環境変化に依存した浮上量変化量に対応する突出７０５と、基準環境(常温常圧)における通常の書込み動作時における突出７０４のそれぞれの突出量を足し合わせた突出量にする。
【００７１】
したがって、上述の気圧変化の場合の浮上性能の検査工程と同様に、温度変化による浮上性能の検査工程についても、基準環境における書込み動作時に書込み用ヘッド素子に通電される所定の書込み処理用通電量に加えて、予め上記の方法により求めた検査用通電量を重畳して通電し、記憶媒体７０２とそれらの作用により突出したヘッド素子部との接触がないことを検知することにより、ヘッドスライダの浮上量が設計値通りに適切に確保されているのかを容易に検査することができる。
【００７２】
また、ヘッドスライダの浮上量の変化量をエミュレートするための３０ｍＡの電流を書込み処理電流に重畳して通電した例を用いて説明しているが、ヒータを備えたヘッドスライダの場合は、前述の気圧検査と同様に予め求めた書込み処理用ヒータ通電量もしくは読出し処理用ヒータ通電量と検査用ヒータ通電量を制御して突出量を制御して、接触検出を行えば良い。
【００７３】
図８は基準環境に対する高度変化及び温度変化に伴うヘッドスライダの浮上量変化を示す模式図である。例えば高度３０００ｍで環境温度が５５℃の場合においてヘッドスライダ８０１のヘッド素子部が動作時に記憶媒体８０２と接触しないか否かを検査する。
【００７４】
図８(a)に示すように、気圧によるヘッドスライダの浮上量変化量８０３も温度によるヘッドスライダの浮上量の変化量８０４も線形に変化する上、互いに干渉しあうことも無いので、単純にそれぞれに起因するヘッドスライダの浮上量の変化量(８０３、８０４)を合算することでヘッドスライダ８０１の浮上量の変化量を求めることができる。
【００７５】
したがって、図８(b)に示すように、ヘッドスライダ８０１の浮上量の変化量に相当する突出量も単純に合算した突出量８０５とすればよいので、それぞれの突出量に相当する電流値を合算して発熱体に通電すればよい。
【００７６】
具体的には、高度３０００ｍに相当する浮上量の変化量２ｎｍと環境温度が５５℃の時のヘッド素子部の突出量１．５ｎｍとを合算した値、すなわち３．５ｎｍだけヘッド素子部を突出させればよいことになる。したがって、３０ｍＡと４０ｍＡを足しあわせた値である７０ｍＡ通電することで環境変化による浮上量の変化量をエミュレートすることができる。
【００７７】
したがって、前述の高度変化の場合の検査や温度変化によるヘッドスライダの浮上量試験と同様に、書込み動作時に書込み用ヘッド素子に通電される所定の電流値に加えて、予め上記の方法により求めた電流値、この場合は７０ｍＡを重畳して通電し、記憶媒体８０２とヘッド素子部２０２との接触がないことを検知することにより、ヘッドスライダ８０１の浮上量が設計値通りに適切に確保されているのかを容易に浮上性能を検査することができる。
【００７８】
また、ヘッド素子部にヘッド素子部の先端部分を突出させるヒータを備えたヘッドスライダの場合は、前述の気圧検査や温度検査と同様に予め求めた書込み処理用ヒータ通電量もしくは読出し処理用ヒータ通電量と検査用ヒータ通電量を制御して突出量を制御して、接触検出を行えば良い。
【００７９】
以上より、本発明の第一の実施例によれば、書込み用ヘッド素子もしくはヒータなどの発熱体に通電してヘッドスライダの浮上状態で記憶媒体に最も近接する部分（空気流出端のヘッド素子部の先端部分）の突出量を制御するだけで、ヘッドスライダの浮上検査環境を容易にエミュレートすることができる。ゆえに、真空チャンバ等の大がかりな検査設備を必要としないために容易かつ安価にヘッドスライダの浮上試験を行うことが可能になる。
【００８０】
また、実際に真空チャンバを用いる必要がないため真空チャンバ内を真空ポンプ等を用いて低圧状態にする必要がなく、検査にかかる時間を極めて短時間とすることができる。具体的には、一点あたりの検査時間はわずか数秒程度で行うことができ、また記憶媒体上の複数地点において検査を行う場合であっても数分で全て完了させることが可能である。特に、複数の条件、例えば高度０ｍ，１５００ｍ，３０００ｍ等で検査を行う場合であっても、単に通電量を変化させるだけで、同じ条件下で複数地点を測定するのと同様に極めて短時間に検査を実施することが可能である。
【００８１】
さらに、真空チャンバの容量やヘッドスライダのサイズ等による制限をなんら受けないために、同時に複数のヘッドスライダに対して検査を行うことが可能である。
【００８２】
したがって、安価で様々な環境での動作が保証された品質の高いヘッドスライダを容易に提供することが可能となる効果を奏する。
【００８３】
前述の環境検査は、ヘッドスライダやヘッドサスペンションアセンブリの単品検査として検査用ディスク装置にヘッドスライダを搭載したサスペンションを仮固定し、ヘッドスライダやヘッドサスペンションアセンブリの製造工程の最終段階における検査工程で実施しても良い。また、磁気ディスク装置を組み立てる前段階、すなわち、ヘッドサスペンションアセンブリを搭載したアクチュエータアームアセンブリの状態まで組み立てられた製造工程の後の検査工程にも適用できる。また、磁気ディスク装置の組み立て後における検査工程にも適用できる。
【００８４】
性能検査工程としては、前述したような接触検査及び浮上性能の検査だけでなく、各種環境条件下におけるヘッド素子部の電磁変換性能、記録再生性能、オーバーライト特性などの検査工程、動作確認検査工程や各種調整検査工程などがあり、これらに利用することも可能である。また、気圧や温度についての実施例を説明したが、湿度についても同様に検査条件として設定することも可能である。湿度変化を利用する検査としては、記憶媒体に付着した水分によって変動するヘッドスライダのタッチダウン特性等の検査が挙げられる。
【００８５】
次に、本発明の第二実施例について説明する。図９は浮上型ヘッドの検査装置の構成図であり、図１０は通電量設定処理のフローチャートである。
【００８６】
本実施例では、磁気ディスク装置の製造工程における装置組み立て工程後の最終段階において浮上型ヘッドの検査装置を使用する。
【００８７】
磁気ディスク装置の製造工程においては各部材の工作精度や取り付け精度等に伴う公差が発生する。そのため、ヘッドスライダ９０３とスピンドルモータ９０２に取り付けられた記憶媒体９０１との距離９０４、すなわちヘッドスライダの浮上量は磁気ディスク装置毎にある程度の範囲でのばらつきが生じているのが一般的である。したがって、このばらつきの下限値もしくは上限値近傍で磁気ディスク装置を使用するよりも上述の公差が取り除かれた設計値通りの最適な状態で動作が可能であることの方がより望ましい。
【００８８】
図９において、磁気ディスク装置９００から出力されるヘッドスライダ９０３と記憶媒体９０１との距離もしくは接触状態の判定に用いられる再生信号等が通知される通信部９０７、前記再生信号が記憶されるメモリ９０８、前記信号を用いてヘッドスライダ９０２のヘッド素子部の先端部分と記憶媒体９０１の表面との距離９０４等を判定し、磁気ディスク装置の動作時の発熱体への通電量を決定するＣＰＵ９０９を備えた検査装置９０６が示されている。
【００８９】
また、ＣＰＵ９０９は、環境条件に応じた浮上型ヘッドの性能の検査を行う制御部に対応し、環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定部と、磁気記憶装置もしくは浮上型ヘッドに対して、ヘッド素子部における駆動制御（具体的には書込み動作や読出し動作など）を行うとともに、発熱体に対して設定部で設定された各環境条件に対応する通電量を通電し、ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする駆動制御を行う駆動制御部と、駆動制御部により突出状態を変えて浮上型ヘッドの性能を検査する検査部に対応する処理機能もしくはプログラムを備えており、検査処理を実行する。なお、本検査装置９０６には、一連の処理結果等を出力する例えばディスプレイのような表示部９１０や、キーボードやマウスといった入力部９１１を備えていてもよい。
【００９０】
所定の条件におけるヘッドスライダの浮上量９０４を一定とする磁気ディスク装置の製造方法について以下に述べる。ＣＰＵ９０９は、所定の条件、例えば高度３０００ｍにおけるヘッドスライダの浮上量をエミュレートするための通電量と発熱体への通電量とを重畳して発熱体に通電し、動作時にヘッド素子部の先端部分と記憶媒体９０１の表面とが接触するかを検出する。(Ｓ１００１)。なお、具体的な検出方法は、前述の第一の実施例で示した方法と同様であるので説明は割愛する。
【００９１】
ここで、接触が検出された場合には、そのヘッドスライダ９０３は必要な浮上量を満たしておらず正常動作が保証できない不良品と判断される。また、不良品のヘッドスライダを有するサスペンション機構は交換されたり、サスペンション機構のバネ圧の調整が行なわれる。従って、性能の高い浮上ヘッドだけを搭載した製品を製造することができ、高品質な記憶装置を提供できる。
【００９２】
一方接触が検出しなかった場合には、この環境条件において正常動作可能な浮上量９０４が存在することを確認できたことになるので、引き続きこの環境条件における浮上量を測定する(Ｓ１００２)。浮上量を求める方法としては、例えば、ヒータ2０５への通電量を徐々に増加させてヘッド素子部を記憶媒体に近づけていき、書込まれたデータを再生し、通信部９０７を介して通知される再生信号の状態を検出したり、発熱体への通電量から求めることが可能である。
【００９３】
続いて、ＣＰＵ９０９は前記ステップで求めた実際のヘッドスライダの浮上量と設計段階で予め決定された最適な浮上量との誤差を算出する(Ｓ１００３)。具体的には、この条件における最適な状態、例えば動作時のヘッドスライダのヘッド素子部の先端部分と記憶媒体の表面との距離の最適値が３ｎｍであって、検出した値が３．５ｎｍだった場合には、それぞれの値の差分＋０．５ｎｍという値が算出される。つまり、ヘッドスライダは０．５ｎｍだけ最適値より無駄に高く浮上しているということになる。従って、この無駄を排除することで、最適値に近づけることが可能である
また、予め決定された書込み処理用通電量または書込み処理用通電量にヒータ通電量を重畳した通電量を用いて書込み処理を行うと、ヘッドスライダ９０３のヘッド素子部近傍と記憶媒体９０１の表面との距離が最適な値よりも大きくなってしまう。
【００９４】
ここで図５(a)によれば、ヘッドスライダ９０３のヘッド素子部２０２を記憶媒体９０１に向けて０．５ｎｍ余計に突出させるためには１０ｍＡ加算して通電することで容易に達成することができることがわかる。このようにして設計値と実際の突出量との差分に相当する突出量となる通電量を決定し、それを書込み処理時の書込み用ヘッド素子もしくはヒータへの通電量に加減算する(Ｓ１００４)。
【００９５】
さらに、これら加減算すべき通電量、または予め設定された通電量に上記方法にて決定された通電量を加減算した通電量を通信部９０７を介して磁気ディスク装置に記憶させることで(Ｓ１００５)、磁気ディスク装置の使用中の書込み処理時にこれらの値を用いて書込み処理時の書込み用ヘッド素子への通電量を最適な値に制御することが可能となる。したがって、書込み処理時のヘッド素子部と記憶媒体の表面との距離を設計値通りの最適な状態とすることが可能となる。
【００９６】
なお、磁気ディスク装置に計算結果を記憶させるにあたっては、記憶媒体９０１に記憶させる場合にはユーザデータ領域以外の未使用領域やシステム領域に記憶させることが望ましく、記憶媒体９０１以外に記憶させる場合には、図１(a)に示される不揮発メモリ１１７や発熱体に通電を行う図示しない制御回路のレジスタ等に記憶させてもよい。
【００９７】
したがって、本発明の第二の実施例によれば、ヘッドスライダの浮上量に応じた通電量等の計算結果を記憶媒体に記憶させることによって、書込み動作時にその値を用いてヘッド素子の突出量を制御することが可能となるので、磁気ディスク装置の製造工程におけるヘッドスライダの取り付け精度をはじめとする様々な公差の影響を受けることなく、記憶媒体に対する書込み処理を設計値通りの最適な状態で行うことが可能となる。
【００９８】
そのため、不要なマージン等を削減することができ、ヘッドスライダの低浮上量化を実現できるため、磁気ディスク装置のさらなる大容量化が可能となる。
【００９９】
さらに、磁気ディスク装置の使用時に外部からの衝撃・振動等が加えられたとしても、ヘッドスライダと記憶媒体の距離が最適な状態となっているために接触して損傷する危険性を低減することが可能であり、磁気ディスク装置の動作信頼性をより高めることが可能となる。
【０１００】
なお、磁気ディスク装置を例にして説明したが、浮上型ヘッドを使用した光ディスク装置、光磁気ディスク装置、熱磁気ディスク装置などの記憶装置にも応用可能である。
【０１０１】
(付記１)
記憶媒体に対するデータの書込みまたは読出しを行うためのヘッド素子部を備えた浮上型ヘッドの製造方法において、
環境条件に応じた前記浮上型ヘッドの性能の検査を行う検査工程を含み、
前記検査工程は、
環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように前記浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定ステップと、
前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、前記発熱体に対して前記設定ステップで設定された各環境条件に対応する通電量によって通電し、前記ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする突出ステップと、
前記突出状態を変えて前記浮上型ヘッドの性能を検査する検査ステップと、
を備えてなることを特徴とする浮上型ヘッドの製造方法。
(付記２)
前記環境条件は、気圧、温度または湿度の少なくとも１つを含むことを特徴とする付記１に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
(付記３)
前記ヘッド素子部は、前記記憶媒体へのデータの書込みに用いられる書込み素子を有し、前記発熱体は前記書込み素子を含むことを特徴とする付記１または付記２に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
(付記４)
前記ヘッド素子部はヒータを有し、前記発熱体は前記ヒータを含むことを特徴とする付記１〜３のいずれか一項に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
（付記５）
前記突出ステップは、書込み動作時における通電量を前記書込み素子に通電して前記ヘッド素子部における駆動を行うともに、前記各環境条件に対応する通電量を前記書込み素子に通電して、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする付記３に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
（付記６）
前記突出ステップは、書込み動作時における前記書込み素子への通電量と書込み動作時における前記ヒータへの通電量により前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、さらに前記各環境条件に対応する通電量を前記ヒータに通電することで、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする付記４に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
（付記７）
前記突出ステップは、読出し動作時における前記ヒータへの通電量により前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、さらに前記各環境条件に対応する通電量を前記ヒータに通電することで、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする付記４に記載の浮上型ヘッドの製造方法。
(付記８)
記憶媒体に対する書込みまたは読出しを行うためのヘッド素子部を備えた浮上型ヘッドを備えた記憶装置の製造方法であって、
環境条件に応じた前記浮上型ヘッドの性能の検査を行う検査工程を含み、
前記検査工程は、
環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように前記浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定ステップと、
前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、前記発熱体に対して前記設定ステップで設定された各環境条件に対応する通電量によって通電し、前記ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする突出ステップと、
前記突出状態を変えて前記浮上型ヘッドの性能を検査する検査ステップと、
を備えてなることを特徴とする記憶装置の製造方法。
(付記９)
前記環境条件は、気圧、温度または湿度の少なくとも１つを含むことを特徴とする付記８に記載の記憶装置の製造方法。
(付記１０)
前記ヘッド素子部は、前記記憶媒体へのデータ書込みに用いられる書込み素子を有し、前記発熱体は前記書込み素子を含むことを特徴とする付記８または付記９に記載の記憶装置の製造方法。
(付記１１)
前記ヘッド素子部はヒータを有し、前記発熱体は前記ヒータを含むことを特徴とする付記８〜１０のいずれか一項に記載の記憶装置の製造方法。
（付記１２）
前記突出ステップは、書込み動作時における通電量を前記書込み素子に通電して前記ヘッド素子部における駆動を行うともに、前記各環境条件に対応する通電量を前記書込み素子に通電して、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする付記１０に記載の記憶装置の製造方法。
（付記１３）
前記突出ステップは、前記記憶媒体に対するデータ書込み動作時における前記書込み素子への通電量を通電し、前記記憶媒体に対するデータ書込み動作時における前記ヒータへの通電量を通電し、さらに前記ヒータの通電量に前記各環境条件に対応する通電量を重畳して通電することで、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする付記１１に記載の記憶装置の製造方法。
（付記１４）
前記突出ステップは、書込み動作時における前記書込み素子への通電量と書込み動作時における前記ヒータへの通電量により前記ヘッド素子部における駆動を行うとともに、さらに前記各環境条件に対応する通電量を前記ヒータに通電することで、前記ヘッド素子部を突出させることを特徴とする付記１１に記載の記憶装置の製造方法。
（付記１５）
前記検査工程により求められた性能に基づいて、前記ヘッド素子部における駆動時に前記発熱体に通電する通電量を決定し、該通電量を前記記憶装置内に記憶することを特徴とする付記８記載の記憶装置の製造方法。
(付記１６)
記憶媒体に対する書込みまたは読出しを行うためのヘッド素子部を備えた浮上型ヘッドの性能の検査を行う検査装置において、
環境条件に応じた前記浮上型ヘッドの性能の検査を行う制御部を有し、
前記制御部は、
環境条件毎に予め定められた浮上変化量になるように前記浮上型ヘッドに設けられた発熱体への通電量を設定する設定部と、
前記ヘッド素子部における駆動制御を行うとともに、前記発熱体に対して前記設定部で設定された各環境条件に対応する通電量を通電し、前記ヘッド素子部を突出させて各環境条件に対応する突出状態にする駆動制御を行う駆動制御部と、
前記駆動制御部により突出状態を変えて前記浮上型ヘッドの性能を検査する検査部と、
を備えてなることを特徴とする浮上型ヘッドの検査装置。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】磁気ディスク装置の概略図である。
【図２】ヘッドスライダの説明図である。
【０１０３】
（ａ）ヘッドスライダの浮上面を示す図
（ｂ）ヘッドスライダの側面図
【図３】ヘッドスライダの浮上量低減を説明する説明図である。
【０１０４】
（ａ）ヘッドスライダの浮上量低減を示す図
（ｂ）ヘッドスライダの性能検査を行う検査装置を示す図
【図４】ヘッドスライダの浮上量の変化を示す図である。
【０１０５】
（ａ）高度変化と浮上量との関係を示す図
（ｂ）温度変化と浮上量との関係を示す図
【図５】ヘッド素子部の突出量を説明する図である。
【０１０６】
（ａ）発熱体への通電量と突出量との関係を示す図
（ｂ）発熱体の発熱量と突出量との関係を示す図
【図６】高度変化に伴うヘッドスライダの浮上量変化を示す模式図である。
【０１０７】
（ａ）実際の高度変化に伴うヘッドスライダの浮上量変化を示す図
（ｂ）エミュレートによるヘッドスライダの浮上量変化を示す図
【図７】温度変化に伴うヘッドスライダの浮上量変化を示す模式図である。
【０１０８】
（ａ）実際の温度変化に伴うヘッドスライダの浮上量変化を示す図
（ｂ）エミュレートによるヘッドスライダの浮上量変化を示す図
【図８】高度及び温度変化に伴うヘッドスライダの浮上量変化を示す模式図である。
【０１０９】
（ａ）実際の高度及び温度変化に伴うヘッドスライダの浮上量変化を示す図
（ｂ）エミュレートによるヘッドスライダの浮上量変化を示す図
【図９】検査装置の構成図である。
【図１０】通電量設定処理のフローチャートである。
【図１１】従来の検査装置の概念図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１００ 筐体
１０１ 記憶媒体
１０２ スピンドルモータ
１０３ アクチュエータ機構
１０４ ボイスコイルモータ
１０５ ヘッドサスペンション機構
１０６ ヘッドスライダ
１０７ ロードタブ
１０８ ランプ機構
２０１ スライダ本体
２０２ ヘッド素子部
２０３ 浮上レール
２０５ ヒータ
３０１ ヘッドスライダ
３０２ 記憶媒体
３０３ 浮上量の変化量
３０４ ヘッド素子部の突出
６０１ ヘッドスライダ
６０２ 記憶媒体
６０３ 浮上量の変化量
６０４ 書込み処理用電流による突出
６０５ 高度上昇時のヘッドスライダ位置
６０６ ヘッド素子部の突出量
７０３ ヘッド素子部の突出
８０３ 高度変化による浮上量の変化量
８０４ 温度による浮上量の変化量
８０５ 高度・温度変化による浮上量の変化量
１２０１ 真空チャンバ
１２０２ 磁気ディスク装置
１２０３ ヒータ
１２０４ 真空ポンプ
１２０５ コントローラ
【図１】
2008140457.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008140457.tif 000009
【図８】
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【図９】
2008140457.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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