(57)【要約】【課題】破砕室における異物検知部の設置方法を工夫して、厨芥内の異物を確実に検知できるようにする。【解決手段】厨房のシンク１の排水口に投入口２が取り付けられて、該投入口２から破砕室１０に投入された厨芥を破砕処理するディスポーザーにおいて、投入口２から破砕室１０の底部に至る経路途中に、階層構造を有する複数の金属センサ５〜７が設けられるものである。この構成によって、破砕室１０内の厨芥を複数の階層から検知して、厨芥内に混入された異物をもれなく検出できるようになる。【選択図】  図１
2008237999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厨房のシンクの排水口に投入口が取り付けられて、該投入口から破砕室に投入された厨芥を破砕処理するディスポーザーにおいて、
前記投入口から前記破砕室の底部に至る経路途中に、
階層構造を有する複数の異物検知部が設けられることを特徴とするディスポーザー。
【請求項２】
前記異物検知部は、
磁性を感知するリング状の磁性体センサで構成され、該磁性体センサは、前記経路を囲繞するよう配設されていることを特徴とする請求項１に記載のディスポーザー。
【請求項３】
前記異物検知部は、
前記破砕室の外周部の少なくとも上部側及び下部側に設けられることを特徴とする請求項１に記載のディスポーザー。
【請求項４】
前記異物検知部には、
異物を検知する感度の調節手段が設けられることを特徴とする請求項１に記載のディスポーザー。
【請求項５】
当該ディスポーザーは、
前記破砕室の投入口を閉じてから、前記破砕室に集積された厨芥を一括で破砕処理する一括投入式のディスポーザーであることを特徴とする請求項１に記載のディスポーザー。
【請求項６】
当該ディスポーザーは、
前記破砕処理を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
前記破砕室に厨芥が投入されていないときの前記異物検知部の検知信号を基準レベルとして記憶するメモリ手段と、
前記メモリ手段から前記基準レベルを読み出すとともに、前記異物検知部から現状の前記検知信号を入力される検出部とを有し、
前記検出部は、
前記基準レベルと、前記検知信号とを比較して異物を検出することを特徴とする請求項１に記載のディスポーザー。
【請求項７】
当該ディスポーザーは、
前記シンク付近に設けられて操作され、前記破砕処理の起動信号を出力する操作部を備え、
前記制御部は、
前記操作部から前記起動信号が入力されると、前記破砕処理に先立って異物検知処理を行うことを特徴とする請求項６に記載のディスポーザー。
【請求項８】
前記制御部は、
当該ディスポーザーの前記破砕処理中に、異物検知処理を行うことを特徴とする請求項６に記載のディスポーザー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般住宅の台所や業務用の厨房等のシンクに適用可能なディスポーザーに関する。詳しくは、厨芥を投入される破砕室に、階層構造を有する複数の異物検知部を備え、破砕室内の厨芥を複数の階層から検知できるようにして、厨芥内に混入された異物をもれなく検出できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、一般住宅の台所や業務用の厨房等の流し台のシンクにディスポーザーが敷設されることがある。ディスポーザーは、主にシンクの下面側に取り付けられて、シンクから投入される生ゴミ等の厨芥を破砕して水と一緒に排出するものである。
【０００３】
以前は、破砕された厨芥により下水が汚染される等の問題が指摘されたが、現在では、所定の規格を満たすディスポーザーの設置を容認する自治体も出ている。更に、マンション等の集合住宅においては、共通の排水処理槽を設けて、ディスポーザーから排出される水を浄化してから下水に流すといった方式も導入されている。これらのディスポーザーは、生ゴミを即座に処理できるので、使用者にとって利便性が高く、更に、自治体等にとっても生ゴミの収集量を削減できる効果が見込まれる為、今後一層の普及が予想される。
【０００４】
ところが、こうしたディスポーザーの多くは、厨芥を回転する破砕刃部により破砕するものである。従って、誤って例えばスプーンのような異物が投入された場合に、それらが回転する破砕刃部との接触により飛び出したり、破砕刃部を変形させたりするおそれがある。
【０００５】
図７は、従来例としてのディスポーザー２００の構成例を示す概略断面図である。図７に示すディスポーザー２００は、厨芥投入用の破砕室２１０、破砕処理用の破砕刃部２２０、駆動用のモータ２３１、異物検知用の金属センサ４を備え、シンク１の下面側に取り付けられている。ディスポーザー２００は、図示しない制御部から起動命令が入力されると、モータ２３１により破砕刃部２２０を回転させて破砕室２１０内に順次投入される厨芥を連続して破砕する連続投入方式のディスポーザーである。
【０００６】
ディスポーザー２００には、上述の安全装置として、金属センサ４が設置されている。金属センサ４は、ここでは破砕室２１０の上部の外周部に環状に設置され、当該環の内側を通過する金属製の異物を検知する。
【０００７】
図８Ａ及びＢは、ディスポーザー２００の異物検知例を示す図である。図８Ａは、横軸に時間、縦軸に金属センサ４の検出信号Ｓ１レベルを表している。検出信号Ｓ１は、金属センサ４から出力される信号であり、通常はＬｏｗレベルで、異物が検知されるとパルス信号Ｐ１を発生するものである。図８Ｂは、横軸に時間、縦軸に破砕処理の制御信号Ｓ２レベルを表している。制御信号Ｓ２は、駆動用のモータ２３１の駆動信号であり、通常はＬｏｗレベルで、破砕処理を実行するときＨｉｇｈレベルに反転するようになされる。  
時間Ｔ１に起動命令が入力されると、図８Ｂに示す制御信号Ｓ２レベルがＨｉｇｈレベルになり、ディスポーザー２００による破砕処理が開始される。破砕処理中、ディスポーザー２００は、投入される厨芥を順次破砕する。ここで、例えば時間Ｔ２に異物が投入され、図８Ａに示す検出信号Ｓ１にパルス信号Ｐ１が発生した場合、所定の遅延時間をもった時間Ｔ２’に制御信号Ｓ２はＬｏｗレベルとなり、ディスポーザー２００による破砕処理を停止する。ここで、所定の遅延時間は、検出信号Ｓ１のノイズを除去するのに好適な時間に設定される。このように、ディスポーザー２００では、金属センサ４が破砕処理中に投入される異物を検出して、破砕処理を制御するようになされる。
【０００８】
またこれに関連して、特許文献１〜３に示すようなディスポーザー及びディスポーザー付き流し台が開示されている。特許文献１に示すディスポーザーによれば、ディスポーザーとシンクとを連結する非金属弾性部材の連結管を設け、この連結管を介してディスポーザーをシンクの取付管に連結し、この連結管の外周面に金属センサを取り付けて、金属異物が連結管内を通る投入初期の段階で検出する。こうすることにより、金属異物が回転刃板によって弾き飛ばされる前に運転を止めて、金属異物を容易に取り除くことができるというものである。
【０００９】
特許文献２に示すようなディスポーザーによれば、破砕室の内壁に開口部を設け、この開口部の外側を覆うように取り付けた異物回収箱と、開口部を開閉する扉と扉開閉装置を備え、破砕室に異物が投入されたことを検知したときに扉を開いて異物回収箱に異物を飛び込ませて異物回収箱に収納する。こうすることにより、収納された異物を異物回収箱の蓋を開いて取り出すことができるというものである。
【００１０】
特許文献３に示すディスポーザー付き流し台によれば、シンク内に投入された生ゴミ中の金属製品を検知可能な金属検知器を、シンク内であってかつディスポーザーの粉砕室（破砕室）への生ゴミ投入口より上流側に設けている。このようにすることにより、金属検知器で検知された金属製品が粉砕室に到達するまでに、ディスポーザー中の粉砕装置を停止できるというものである。
【００１１】
【特許文献１】特開２０００−１５７８８６号公報（第３頁、図１）
【特許文献２】特開２００２−５９０２２号公報（第２頁、図１）
【特許文献３】特開２００１−１４５８４０号公報（第２頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、従来例に係るディスポーザー及びディスポーザー付き流し台によれば、異物検知部が、シンク又はディスポーザーの最も好適と思われる箇所に１つ設けられ、主に破砕処理の実行中に投入される異物を検出するものである。従って、これらを一括投入式のディスポーザーに適用した場合、例えば上部側に設置された異物検知部で、電源投入時に既に厨芥内に混入されている異物を検知できない可能性がある。また、１つの異物検知部で広い範囲を検出する為に異物検知部の感度を上げると、誤動作の原因となるおそれがある。
【００１３】
そこで本発明は、上述の問題に鑑み創作されたものであり、破砕室を複数の階層から検知できるようにして、厨芥内に混入された異物をもれなく検出できるようにしたディスポーザーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明に係るディスポーザーは、厨房のシンクの排水口に投入口が取り付けられて、該投入口から破砕室に投入された厨芥を破砕するディスポーザーにおいて、投入口から破砕室底部へ至る経路途中に、階層構造を有する複数の異物検知部が設けられることを特徴とするものである。
【００１５】
この発明に係るディスポーザーによれば、厨芥が投入される経路途中に、階層構造を有する複数の異物検知部が設けられるものである。従って、投入口から破砕室内へ投入された厨芥を複数の階層から検知できるので、厨芥内に混入された異物をもれなく検出できる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明に係るディスポーザーによれば、厨芥が投入される経路途中に、階層構造を有する複数の異物検知部が設けられるものである。この構成により、投入口の付近から破砕室内の底部にかけて存在する厨芥を複数の階層から検知して、厨芥内に混入された異物をもれなく検出できる。従って、破砕室に集積された厨芥を一括で破砕処理する場合に、異物が混入した厨芥に対する破砕処理の実行を未然に防止できるので、破砕刃部の損傷を防止できるとともに、異物の飛び出しを防止できる。また、異物の損傷も防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
続いて、この発明に係るディスポーザーについて、図面を参照しながら説明をする。図１は、本発明の実施の形態としてのディスポーザー１００の構成例（その１）を示す概略断面図である。図２及び３は、ディスポーザー１００の構成例（その２及び３）を示す補足説明図である。
【００１８】
図１に示すディスポーザー１００は、投入口２、排出口３、金属センサ５〜７、破砕室１０、蓋１１、ホッパー１３、破砕ユニット２０、モータ室３０、回転軸３２、制御装置４０（図３参照）を備え、厨房のシンク１の排水口に投入口２が取り付けられて、当該投入口２から破砕室１０に投入された厨芥を破砕処理するものである。
【００１９】
またこの例のディスポーザー１００は、一括投入式（バッチ式）のディスポーザーであり、破砕室１０の投入口２を蓋１１により閉じられてから、破砕室１０に集積された厨芥を一括で破砕処理するように動作する。またディスポーザー１００には、安全装置として金属センサ５〜７が設けられており、ディスポーザー１００は、破砕処理の前、自動的にこれらによる異物検知処理を実行し、異物が検知された場合には破砕処理を実行しないようになされる。
【００２０】
ホッパー１３は、シンク１に取付られる部位である。ホッパー１３は、例えば強化プラスチックのような樹脂等で略円筒形状に構成される。ホッパー１３の内側は、容器状の破砕室１０をなす。破砕室１０は、上部側の投入口２を流し台のシンク１に取り付けられるとともに、下部側に所定の傾斜を有する底面１０ａを備え、底面１０ａの最も低い位置に、排水口３を開口している。破砕室１０の下部側には、ここでは破砕ユニット２０が設置されている。
【００２１】
破砕ユニット２０は、破砕刃部の一例を構成し、破砕室１０内の厨芥を破砕処理するものである。破砕ユニット２０は、第１回転破砕刃２１、第２固定破砕刃２２、第３回転破砕刃２３、第４固定破砕刃２４、ハウジング２６を有し、円筒形状の容器部材であるハウジング２６に、図２の斜視図に示す４層の破砕刃が収納されて、１つの積層刃方式の破砕ユニットとして構成される。
【００２２】
ここで第１回転破砕刃２１及び第３回転破砕刃２３は、モータ室３０内に収納されるモータ３１（図３参照）と回転軸３２を介して連結され、第２固定破砕刃２２及び第４固定破砕刃２４は、ハウジング２６側に固定されている。モータ３１が回転すると、第１回転破砕刃２１と第３回転破砕刃２３は一体に回転する。これに対して、第２固定破砕刃２２と、第４固定破砕刃２４は回転しない。投入口２から破砕室１０内に投入された厨芥は、それぞれの回転破砕刃と固定破砕刃の摺接部並びに噛合部において破砕されるようになる。破砕ユニット２０により破砕された厨芥は、順次給水される水と一緒に、排出口３から図示しない排出設備に排出される。
【００２３】
一方、ディスポーザー１００には、安全装置として、異物検知部の一例を構成する金属センサ５〜７が設けられる。金属センサ５〜７は、ここでは破砕室１０の外周部に、高さが互いに異なる階層構造を有して設けられ、破砕室１０内の異物を検知する。またここで、金属センサ５は破砕室１０の上部側の投入口２の付近の外周部に、金属センサ７は破砕室１０の下部側に位置する破砕ユニット２０の外周部に、金属センサ６は上部側及び下部側の略中間部にそれぞれ設置されて、投入口２の外周、破砕室１０の外周を囲繞するように配設されている。
【００２４】
金属センサ５〜７は、例えばリング状の磁性体センサで構成される。例えば金属センサ５は、高周波信号を入力されると、リング状の芯部（リングの内側）に存在する磁性体の透磁率を感知し、それらの透磁率に応じた検知信号Ｓ５を出力する（図３参照）。同様に、金属センサ６は検知信号Ｓ６を出力し、金属センサ７は検知信号Ｓ７を出力する。検知信号Ｓ５〜Ｓ７は、制御装置４０の検出部４１に入力される。
【００２５】
制御装置４０は、図３のブロック図に示すように、発振部４２、検出部４１、メモリ４４、制御部４３、操作部４５及びブザー４６を備えて構成される。制御装置４０は、例えばディスポーザー１００側、又はシンク１側の所定部位に設置され、当該ディスポーザー１００による一連の異物検知処理及び破砕処理を制御する。
【００２６】
発振部４２は、金属センサ５〜７に、検知用の高周波信号を出力する部位である。発振部４２は、制御部４３からの起動命令に応じて、高周波信号の出力を開始する。発振部４２から高周波信号を入力された金属センサ５〜７は、リング状の芯部に存在する磁性体の透磁率に応じた検知信号Ｓ５〜Ｓ７を出力するようになる。金属センサ５〜７には検出部４１が接続され、検知信号Ｓ５〜Ｓ７を入力される。
【００２７】
検出部４１は、検知信号Ｓ５〜Ｓ７を監視して検出信号Ｓ３を出力する。検出部４１には、ここでは更にメモリ４４が接続されている。メモリ４４は、メモリ手段の一例を構成し、ここでは検知信号Ｓ５〜Ｓ７の通常状態における検知レベルを基準レベルＬｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３として記憶している。基準レベルＬｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３は、破砕室１０及び破砕ユニット２０等の透磁率により予め決められ、通常、金属センサ５〜７でそれぞれ別の値に設定される。検出部４１は、メモリ４４から基準レベルＬｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３を読み出し、基準レベルＬｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３を基に検出処理を実行して検出信号Ｓ３を出力する。検出部４１には制御部４３が接続され、検出信号Ｓ３を入力される。
【００２８】
制御部４３には、更に操作部４５、スイッチＳＷ１、ブザー４６が接続されている。ここで操作部４５は、例えばシンクの側面等に設けられて操作され、例えば破砕処理の起動命令（起動信号）を出力する部位である。制御部４３は、操作部４５からの起動命令等に応じて、異物検知処理及び破砕処理を順次実行するようになる。また制御部４３は、検出部４１からの検出信号Ｓ３に応じて、制御信号Ｓ４、告知信号Ｓ８等を出力する。
【００２９】
制御信号Ｓ４は、スイッチＳＷ１に入力される。スイッチＳＷ１は、交流電源５０とモータ３１との間に接続され、交流電源５０とモータ３１との電気的接続を開閉する。スイッチＳＷ１は、ここでは制御信号Ｓ４がＬｏｗレベルの時はＯＦＦ（開放）し、Ｈｉｇｈレベルの時はＯＮ（導通）する。
【００３０】
告知信号Ｓ８は、ブザー４６に入力される。ブザー４６は、制御部４３から入力される告知信号Ｓ８に応じて、告知音を発生させる。ブザー４６は、ここでは告知信号Ｓ８がＬｏｗレベルの時はＯＦＦ（停止）し、Ｈｉｇｈレベルの時はＯＮ（告知）する。以上のようにして、ディスポーザー１００が構成される。以下で、ディスポーザー１００による異物検知方法について説明をする。
【００３１】
図４Ａ〜Ｃ及び図５Ａ〜Ｃは、ディスポーザー１００の異物検知例（その１及び２）を示す図である。図４Ａ〜Ｃは、横軸に時間、縦軸に金属センサ５〜７の検知信号Ｓ５〜Ｓ７レベルを表したものである。図５Ａは、横軸に時間、縦軸に検出信号Ｓ３レベルを表したものである。図５Ｂは、横軸に時間、縦軸に告知信号Ｓ８レベルを表したものである。図５Ｃは、横軸に時間、縦軸に制御信号Ｓ４レベルを表したものである。
【００３２】
時間Ｔ３に操作部４５から破砕処理の起動命令が入力されると、ディスポーザー１００は、まず異物検知処理を開始する。異物検知処理が開始されると、発振部４２が高周波信号を出力し、金属センサ５〜７が図４Ａ〜Ｃに示す検知信号Ｓ５〜Ｓ７を出力する。検知信号Ｓ５〜Ｓ７は、磁性体の透磁率が高い場合は高いレベルに変化し、低い場合は低いレベルに変化する。
【００３３】
検知信号Ｓ５〜Ｓ７を入力された検出部４１は、まずメモリ４４から基準レベルＬｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３を読み出す。検出部４１は、ここでは基準レベルＬｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３より多少高い許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３を設定し、許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３と検知信号Ｓ５〜Ｓ７とを比較する。この例では、破砕室１０の下部側に異物が混入されており、時間Ｔ３から程ない時間Ｔ４において、図４Ｃに示す検知信号Ｓ７が許容レベルＬｒ３よりも高いレベルＬ７に到達する。
【００３４】
検知信号Ｓ５〜Ｓ７レベルのいずれかが許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３よりも高くなると、検出部４１は、検出信号Ｓ３にパルス信号Ｐ２を発生させる（図５Ａ参照）。ここでは、時間Ｔ４にパルス信号Ｐ２が発生する。
【００３５】
検出信号Ｓ３のパルス信号Ｐ２を検出した場合、制御部４３は、時間Ｔ４から所定の遅延時間を持った時間Ｔ５において、告知信号Ｓ８をＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベルに反転する（図５Ｂ参照）。告知信号Ｓ８を入力されるブザー４６は、時間Ｔ５から告知音（警告音）を出力する。またこの場合、制御部４３は、時間Ｔ５以降も制御信号Ｓ４はＬｏｗレベルのまま反転しない（図５Ｃ参照）。
【００３６】
一方、検出部４１がパルス信号Ｐ２を出力しなかった場合、制御部４３は、図５Ｃの２点鎖線に示すように、時間Ｔ５において制御信号Ｓ４をＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベルに反転する。するとスイッチＳＷ１は時間Ｔ５からＯＮし、ディスポーザー１００による破砕処理が開始される。またここで、時間Ｔ５は、全ての異物検知処理の終了時間以降に設定されている。以上のようにして、異物検知処理が実行される。以下で、ディスポーザー１００の破砕処理方法について説明する。
【００３７】
図６は、ディスポーザー１００の破砕処理例を示すフローチャートである。この例のディスポーザー１００は、破砕室１０に所定の厨芥を集積された後、投入口２を例えば蓋１１により閉められてから、ディスポーザー１００の電源を入れられ、更に破砕処理の起動命令を入力されると、破砕ユニット２０を回転させ、破砕処理を実行するようになされる。
【００３８】
またここでは、ディスポーザー１００は、操作部４５から例えば時間Ｔ３に破砕処理の起動命令（起動信号）が入力されると、まず、上述の異物検知処理を実行してから破砕処理を実行する。これらを処理条件にして、図６に示すフローチャートのステップＡ１で、制御装置４０は、破砕処理の起動命令が入力されたか否かを監視する。起動命令が入力されると、ステップＡ２に進み、まず異物検知処理を開始する。
【００３９】
ステップＡ２で金属センサ５〜７は、検知信号Ｓ５〜Ｓ７を出力する。このとき、制御部４３からの起動命令により発振部４２からの高周波信号の出力が開始されて、金属センサ５〜７は、検知信号Ｓ５〜Ｓ７を出力する。
【００４０】
ステップＡ３で検出部４１は、許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３を設定する。このとき検出部４１は、メモリ４４から基準レベルＬｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３を読み出すとともに許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３を設定する。
【００４１】
ステップＡ４で検出部４１は、検知信号Ｓ５〜Ｓ７が許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３よりも大きいか否か判定を行う。ここで検出部４１は、検知信号Ｓ５〜Ｓ７と許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３とを比較し、検知信号Ｓ５〜Ｓ７のいずれかが、其々に定められた許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３よりも大きい場合はステップＡ５に進み、検知信号Ｓ５〜Ｓ７のいずれもが許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３よりも小さい場合は、ステップＡ６に進む。
【００４２】
ステップＡ５に進んだ場合、検出部４１は、検出信号Ｓ３にパルス信号Ｐ２を出力する。ここで、検知部４１は、一例として検知信号Ｓ７が許容レベルＬｒ３以上になった時間Ｔ４から所定の幅のパルス信号Ｐ２を出力する。
【００４３】
ステップＡ６で制御部４３は、時間Ｔ３から時間Ｔ５の間に検出信号Ｓ３にパルスＰ２が出力されたか否かの判定を行う。ここで制御部４３は、時間Ｔ３から時間Ｔ５まで検出信号Ｓ３を監視し、検出信号Ｓ３にパルス信号Ｐ２が出力されたか否かを判定する。判定の結果、パルス信号Ｐ２が出力されなかった場合にはステップＡ１０に進み、パルス信号Ｐ２が出力された場合はステップＡ７に進む。
【００４４】
ステップＡ７に進んだ場合、ブザー４６が告知音を出力する。このとき制御部４３は、時間Ｔ５から告知信号Ｓ８をＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベルに反転させる。ブザー４６により告知音を出力したら、制御信号Ｓ４をＬｏｗレベルにロックしたままステップＡ８に進む。
【００４５】
ステップＡ８で制御部４３は、ブザー４６の停止命令が入力された否かを監視する。このとき制御部４３は、異物が検知されたことを了承した使用者により、操作部４５から告知音の停止命令が入力された場合には、ステップＡ９に進む。告知音の停止命令が入力されない場合は、告知音を停止しないままステップＡ１に戻る。
【００４６】
ステップＡ９に進んだ場合は、制御部４３は、告知信号Ｓ８をＬｏｗに反転させてブザー４６による告知音を停止する。ただし、告知音を停止しても、制御信号Ｓ４はＬｏｗレベルのままにし、破砕処理は開始しない。ブザー４６による告知音を停止したらステップＡ１に戻る。
【００４７】
ステップＡ１に戻ったら制御装置４０は、使用者により厨芥内の異物が取り除かれた後で、更に破砕処理の起動命令が入力されるか否かの監視を行う。  
全ての異物が取り除かれて、再度起動命令が入力された場合は、ステップＡ６において、検出信号Ｓ３にパルス信号Ｐ２が出力されていないとの判定がなされる。この場合は、ステップＡ１０に進む。
【００４８】
ステップＡ１０で制御部４３はスイッチＳＷ１をＯＮする。ここでは制御部４３は、制御信号Ｓ４を時間Ｔ５において図５Ｃに２点鎖線で示すようにＨｉｇｈレベルに反転させ、ＳＷ１をＯＮする。こうして異物検知処理が終了し、ステップＡ１１に進む。
【００４９】
ステップＡ１１ではモータが回転されて破砕ユニット２０が破砕処理を実行するようになる。以上のようにして、ディスポーザー１００による破砕処理が実行される。
【００５０】
このように、この発明に係る実施の形態としてのディスポーザー１００によれば、破砕室１０に設けられた複数の金属センサ５〜７が、階層構造を有している。従って、破砕室１０内の厨芥を複数の階層から検知して、厨芥内の例えば上部側、中間部、下部側に混入された異物をもれなく検出できる。従って、破砕室１０に集積された厨芥を一括で破砕処理する場合に、異物が混入した厨芥に対する破砕処理の実行を未然に防止できるので、破砕ユニット２０の損傷を防止できるとともに、異物の飛び出しを防止できる。
【００５１】
またこの例では、ステップＡ１で破砕処理の起動命令の入力時を時間Ｔ３として、ステップＡ２〜Ａ９までの異物検知処理を実行するようにしたが、それに限られることはなく、ディスポーザー１００の電源投入時を時間Ｔ３として異物検知処理を実行するようにしてもよい。このようにすると、破砕処理の起動命令を入力する前に異物検知処理を終了できる場合があるので、破砕処理の起動命令から破砕処理の実行までの時間差を短縮できる。
【００５２】
またここでは、一括投入式のディスポーザー１００について説明をしたが、それに限られることはなく、本発明を連続式のディスポーザーに適用することも可能である。
【００５３】
多くの連続式ディスポーザーは、厨芥の投入口が常時開放され、破砕処理の進捗に応じて投入口から破砕室内に順次厨芥を投入していくように用いられるものである。従って、例えば破砕処理の実行前に破砕室内に異物が混入していた場合、破砕処理の起動と同時に異物が飛び出すおそれがある。また更に、連続式ディスポーザーでは破砕処理中においても、厨芥と一緒に異物が破砕室内に入るおそれがある。
【００５４】
本発明を連続式ディスポーザーに適用する場合は、例えば電源投入時に、破砕処理の実行に先立って複数の金属センサ５〜７により破砕室１０内の厨芥の異物検知処理を行うようにして、異物が検知された場合には破砕処理を行わないようにするとともに、破砕処理中においても、同時に異物検知処理を行うようにして、例えば投入口付近の金属センサ５が異物を検知した場合には破砕処理を停止するようにするとよい。
【００５５】
このようにすることにより、連続式ディスポーザーの電源投入時、及び連続式ディスポーザーの破砕処理中において異物検知処理を実行できるようになるので、破砕室内に予め入り込んでいた異物、及び破砕処理の途中で入り込んだ異物の両方を確実に検知できるようになる。従って、投入口からの異物の飛び出しを未然に防止できる。
【００５６】
なおこの例では、破砕室１０に３つの金属センサ５〜７を設置したが、それに限られることはなく、例えば破砕室１０の上部及び下部に、一対の金属センサを設けることもできる。更に、４つ以上の金属センサを破砕室１０に設置してもよい。
【００５７】
またこの例では、ブザー４６により警告音を発生するようにしたが、これに限られることはなく、これらの音告知に替えて、又は音告知とともに、例えば発光ダイオードによる発光告知や、液晶画面による告知をしてもよい。
【００５８】
なお、発振部４２の高周波信号の発振レベル、又は、メモリ４４に記憶される基準レベルＬｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３と許容レベルＬｒ１，Ｌｒ２，Ｌｒ３との差（許容誤差）を、例えば操作部４５により調整できるようにしてもよい。このようにすると、使用者の希望に応じた感知レベルの異物検知処理を実行できるようになる。ただしこれらの調整機構は、例えばスプーンのような大きい金属異物を検知できる許容誤差以上には設定されないようにするとよい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
この発明は、一般住宅の台所や業務用の厨房等のシンクに適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】実施の形態としてのディスポーザー１００の構成例（その１）を示す概略断面図である。
【図２】ディスポーザー１００の構成例（その２）を示す補足説明図である。
【図３】ディスポーザー１００の構成例（その３）を示す補足説明図である。
【図４】ディスポーザー１００の異物検知例（その１）を示す図である。
【図５】ディスポーザー１００の異物検知例（その２）を示す図である。
【図６】ディスポーザー１００の破砕処理例を示すフローチャートである。
【図７】従来例としてのディスポーザー２００の構成例を示す概略断面図である。
【図８】ディスポーザー２００の異物検知例を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
４〜７・・・金属センサ、１０・・・破砕室、２０・・・破砕ユニット、３１・・・モータ、４０・・・制御装置、１００，２００・・・ディスポーザー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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