(57)【要約】【課題】高い気密性を実現でき、安価に製造可能な電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】パッケージ５７内に部品を収容して、蓋体により気密に封止する構成の電子部品の製造方法であって、少なくとも前記パッケージを形成する前工程と、前記パッケージ内部に前記部品を接合する実装工程と、前記パッケージに前記蓋体４０を溶接する蓋体溶接工程とを有しており、前記蓋体溶接工程では、前記蓋体の周縁の一部を残して、残り領域を前記パッケージに対してシーム溶接し、その後、真空雰囲気内で加熱して脱ガスし、前記蓋体溶接工程で溶接せずに残した前記一部領域に、加熱ビームを照射して、気密に封止する封止工程とを備える。【選択図】  図５
2008153485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に部品を収容して、蓋体により気密に封止する構成の電子部品の製造方法であって、
少なくとも前記パッケージを形成する前工程と、
前記パッケージ内部に前記部品を接合する実装工程と、
前記パッケージに前記蓋体を溶接する蓋体溶接工程と
を有しており、
前記蓋体溶接工程では、前記蓋体の周縁の一部を残して、残り領域を前記パッケージに対してシーム溶接し、
その後、真空雰囲気内で加熱して脱ガスし、
前記蓋体溶接工程で溶接せずに残した前記一部領域に、加熱ビームを照射して、気密に封止する封止工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記部品として圧電振動片を使用することにより、圧電デバイスを製造するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記加熱ビームとしてレーザ光を使用することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記溶接工程が前記蓋体に当接されて転動される電極ローラを使用したシーム溶接であり、かつ該シーム溶接において使用する少なくとも一対の前記電極ローラが、その進行方向に沿って前後にずらして配置されることにより、前記溶接しない一部領域を形成するようにしたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記溶接工程が前記蓋体に当接されて転動される電極ローラを使用したシーム溶接であり、かつ該シーム溶接において使用する前記電極ローラとして、該ローラ外周の一部が除去されているものを使用することにより、前記溶接しない一部領域を形成するようにしたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージに圧電振動片のような部品を収容した圧電デバイスなどの電子部品の製造方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器やジャイロセンサなどの計測機器においては、電子部品として気密なパッケージの内部に圧電振動片などの部品を収容した電子部品として、たとえば圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
【０００３】
すなわち、パッケージ内に電子部品を収容する構成は知られており、特に特許文献１では、パッケージを気密に封止するのに、次のような手法が用いられている。
すなわち、電子部品９０を収容したパッケージ１０の周縁部にリッド３０を載置し、リッド３０の全周にわたって、斜め方向からレーザ光を照射して該リッド３０を溶接している（特許文献１、図３、図４参照）。
【０００４】
しかしながら、このような手法では、リッド３０の全周に沿ってレーザ光を照射しなければならないことから、長時間のレーザ光照射を継続するため、ムラが生じ、溶接が不十分になった箇所からリークを起こすという問題がある。
【０００５】
そこで、特許文献２に示す方法も考えられる。
すなわち、特許文献２では、パッケージに対して蓋体３９を接合する上で、信頼性の高いシーム溶接などを用いて行い、パッケージ本体３６に予め形成しておいた貫通孔４５から内部のガスを出して、しかる後、該貫通孔４５に載せた金属球体４８ａをレーザ光のパルス照射で瞬時に溶融し、該貫通孔を塞ぐものである（特許文献２、図１１参照）。
これにより、パッケージ本体３６内の真空度を高くすることができるとともに、蓋体３９も確実に接合でき、リークが生じにくい。
【特許文献１】特開２００４−１７２２０６
【特許文献２】特開２００４−２８９２３８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献２の手法では、大気中で蓋体をシーム溶接した後、真空中で上述のように貫通孔４５を孔封止する工程を実行して、パッケージ内をガス出しし、パッケージ内を真空にし、金属球体を溶融して貫通孔４５に充填する孔封止により気密に封止している。
このため、以下の不都合がある。
（１）前工程においては、パッケージに予め貫通孔を設けておく必要があり、パッケージ製造のコストが上昇する。
（２）孔封止で使用する金属球体は金−錫など高価なものが多く、そのため製造コストが上昇する。
（３）複雑な孔封止工程を実行するため、製造に要する時間が長くかかる。
【０００７】
この発明は、高い気密性を実現でき、安価に製造可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的は、第１の発明によれば、パッケージ内に部品を収容して、蓋体により気密に封止する構成の電子部品の製造方法であって、少なくとも前記パッケージを形成する前工程と、前記パッケージ内部に前記部品を接合する実装工程と、前記パッケージに前記蓋体を溶接する蓋体溶接工程とを有しており、前記蓋体溶接工程では、前記蓋体の周縁の一部を残して、残り領域を前記パッケージに対してシーム溶接し、その後、真空雰囲気内で加熱して脱ガスし、前記蓋体溶接工程で溶接せずに残した前記一部領域に、加熱ビームを照射して、気密に封止する封止工程とを備える電子部品の製造方法により、達成される。
【０００９】
第１の発明の構成によれば、パッケージに対する蓋体の溶接工程では、前記蓋体の周縁の一部を残して、残り領域を前記パッケージに対してシーム溶接している。この工程は例えば、大気中で行うことができるので、工程が容易であるだけでなく、リーク部分などを生じにくい、確実な手法で蓋体の接合を実現することができるものである。
また、この蓋体の溶接工程で溶接せずに残された前記周縁の一部の領域を利用して、真空雰囲気内で加熱することで、パッケージ内からの脱ガスが行われる。これにより、パッケージ内の真空度を高めることができ、真空内で動作する部品には最適なパッケージ環境が形成される。
さらに、溶接しないで残した前記周縁の一部の領域に加熱ビームを当てることにより、蓋体とパッケージとの間に残された僅かな隙間を完全にふさぐことができる。
かくして、蓋体の全周に沿ってレーザ光を照射して溶接する場合に比べて、より安定度の高いシーム溶接により該全周の大部分を溶接することから、リークが生じにくく、また、孔封止工程がない分、パッケージの製造工程や封止工程が簡略され、製造コストが低減される。
溶接しないで残した前記周縁の一部の領域は、一箇所で複数個所でもよいことは勿論である。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記部品として圧電振動片を使用することにより、圧電デバイスを製造するようにしたことを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、圧電振動片の振動環境に適したパッケージ封止の技術とすることができる。
【００１１】
第３の発明は、第１または２の発明の構成において、前記加熱ビームとしてレーザ光を使用することを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、きわめて容易にスポット溶接をすることができる。
【００１２】
第４の発明は、第１ないし３のいずれかの発明の構成において、前記溶接工程が前記蓋体に当接されて転動される電極ローラを使用したシーム溶接であり、かつ該シーム溶接において使用する少なくとも一対の前記電極ローラが、その進行方向に沿って前後にずらして配置されることにより、前記溶接しない一部領域を形成するようにしたことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、少なくとも一対の前記電極ローラが、その進行方向に沿って前後にずらして配置されているので、これらを平行配置して溶接すると、先行する電極ローラが終端に達した際に、他方の電極ローラの先には未溶接の領域が残るので、この残された領域が前記蓋体の前記周縁の一部の領域とすることができる。つまり、このような部分的な未溶接箇所を作るのが容易である。
【００１３】
第５の発明は、第１ないし３のいずれかの発明の構成において、前記溶接工程が前記蓋体に当接されて転動される電極ローラを使用したシーム溶接であり、かつ該シーム溶接において使用する前記電極ローラとして、該ローラ外周の一部が除去されているものを使用することにより、前記溶接しない一部領域を形成するようにしたことを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、シーム溶接において使用する前記電極ローラとして、該ローラ外周の一部が除去されているものを使用することにより、溶接時にローラ外周の前記除去された部分は、蓋体に当接しない。この当接しない部分が溶接されずに残ることで、この残された領域が前記蓋体の前記周縁の一部の領域とすることができる。つまり、このような部分的な未溶接箇所を作るのが容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１及び図２は、本発明の実施形態が適用される電子部品の一例としての圧電デバイスを示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線切断端面図である。
図において、圧電デバイス３０は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、収容容器としてのパッケージ５７内に（収容）部品としての圧電振動片３２を収容している。パッケージ５７は、例えば、図１および図２を参照して理解されるように、一方向にやや長い矩形の箱状のものである。
パッケージ５７は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板５４，５５，５６を順次積層した後、焼結して形成されている。第３の基板５６は、その内側の材料を除去して所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
【００１５】
また、第２の基板５５については、後述する圧電振動片３２の振動腕の先端部の下方に相当する領域について、該基板の材料を除去することで、矩形の凹部２３を形成している。このため、外部からの衝撃などにより、該振動腕の先端が、図２の矢印に示すように、下方に振れた際に、パッケージ５７の内側底面に衝突して損傷することを防止するようにしている。
【００１６】
このパッケージ５７の内部には、圧電振動片３２をマウントし、蓋体４０で気密に封止するようにされている。ここで、蓋体４０は、導電性を有する金属により形成されており、パッケージ５７との熱膨張率が近似したものが適していて、好ましくは、鉄とコバルトの合金であるコバールの板体である。なお、蓋体４０以外のパッケージ５７のいずれかの箇所に、貫通孔を設けてコバールガラス（ホウ珪酸ガラス）などの窓を設け、光を透過する領域を形成して、外部からレーザ光がパッケージ内に照射できるようにすることもできる。この場合、該レーザ光で、後述する圧電振動片３２の振動腕に形成した錘用金属膜を蒸散させると、質量削減方式による周波数が可能となる（図示せず）。
パッケージ５７の底部には従来とは異なり、孔封止用の貫通孔２７が設けられていない。
【００１７】
図２に示すように、パッケージ５７の内面の底部には内部空間Ｓに露出するようにして、２つの電極部３１，３１が形成されている。
この電極部３１，３１は、パッケージの幅方向の両端部において、それぞれ長さ方法に沿って長く延びている。この電極部３１，３１は、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成することができ、それぞれパッケージの外部に引き出されるか、図示しない導電スルーホールを設けることで、パッケージ５７の底面に形成した実装端子４１，４１とそれぞれ接続されている。
【００１８】
このように、電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものであり、各電極部３１，３１の上に、図１および２に示すように、例えば、導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に、後述する圧電振動片の支持用アームが載置され、該導電性接着剤が硬化されることで、接合されるようになっている。
なお、導電性接着剤４３，４３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
あるいは、導電性接着剤を使用しない場合には、金バンプなどの金属バンプを利用して接合するようにしてもよい。
また、パッケージ５７の接合面には、例えば、金属ロウ材としてのシームリング５８がプリフォームされている。なお、シームリング５８は蓋体４０側にプリフォームされていてもよい。
【００１９】
パッケージに収容される部品としての圧電振動片３２は、本実施形態では、小型にして必要な性能を得るために図１に示すような形態とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。この圧電振動片３２は、図１に示すように、基部５１と、この基部５１の一端（図において左端）から、右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３５，３６を備えている。
各振動腕３５，３６の主面の表裏には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝３３，３４をそれぞれ形成し、この長溝内に駆動用の電極である励振電極３７，３８が設けられている。
【００２０】
また、圧電振動片３２は、その基部５１の振動腕を形成した一端より、図１において、所定距離ＢＬ（基部長さ＋切り込み部長さ）を隔てた他端（図において左端）において、基部５１の幅方向に延長され、かつ振動腕３５，３６の両外側の位置で、各振動腕３５，３６の延びる方向（図１において右方向）に、これら振動腕３５，３６と平行に延びている支持用アーム６１，６２を備えている。
このような圧電振動片３２の音叉状の外形と、各振動腕に設ける長溝は、後述するように、それぞれ例えば水晶ウエハなどの材料をフッ酸溶液などでウエットエッチングしたり、ドライエッチングすることにより精密に形成することができる。
【００２１】
励振電極３７，３８は、長溝３３，３４内と、各振動腕の側面とに形成され、各振動腕について長溝内の電極と、側面に設けた電極が対となるようにされている。そして、各励振電極３７，３８は、それぞれ引出し電極３７ａ，３８ａとして、支持用アーム６１，６２に引き回されている。これにより、圧電デバイス３０を実装基板などに実装した場合に、外部からの駆動電圧が、実装端子４１，４１から、電極部３１，３１を介して圧電振動片３２の各支持用アーム６１，６２の引出し電極３７ａ，３８ａに伝えられ、各励振電極３７，３８に伝えられるようになっている。
そして、長溝３３，３４内の励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の長溝が形成された領域の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
【００２２】
ここで、励振電極３７，３８は下地金属層の上に導通性に優れた金属で電極層を形成することで作られる。
この実施形態では、下地金属層として、クロム（Ｃｒ）層を成膜し、電極層として金（Ａｕ）層を成膜して、後述する製造工程において、フォトリソグラフィなどの手法により図１に示すような形状の電極に形成されている。
この場合、下地層と電極層（図示せず）の各成膜は、スパッタリングや蒸着により行われるが、水晶ウエハなどから多数の圧電振動片を形成するためのバッジ工程では、蒸着により成膜するのが好ましい。
【００２３】
また、図１に示すように、好ましくは、基部５１には、基部５１の振動腕側の端部から十分離れた位置において、両側縁に、基部５１の幅方向の寸法を部分的に縮幅して形成した凹部もしくは切り込み部７１，７２を設けている。
これにより、振動腕３５，３６が屈曲振動する際に振動漏れが基部５１側に漏れ、支持用アーム６１，６２に伝搬することを抑制し、ＣＩ値を低く抑えることができる。
なお、強度が許す場合には、基部５１の例えば中心付近に図示しない貫通孔を形成し、該貫通孔周縁近傍に応力を集中させるようにすることで、振動漏れが、支持用アーム６１，６２に伝搬することを抑制し、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００２４】
図１において、支持用アーム６１，６２とパッケージ５７との接合箇所は、例えば、一方の支持用アーム６１に関して、圧電振動片３２の長さ寸法の重心位置Ｇに相当する箇所とすることで、ひとつだけ選択することもできる。しかし、図１で示すように、上記重心位置Ｇを挟んで該重心位置から等距離離れた２点を選んで接合すると、より接合構造が強化され、安定するので好ましい。
パッケージ５７の収容部品としての圧電振動片は、図示のような形態のものに限らず、例えば、基部から平行に一対の振動腕が延びるようにした、所謂音叉型圧電振動片を用いることもできるし、圧電材料を薄い板状にカットして、矩形または長方形にカットした形態の圧電振動片、コンベックスタイプの圧電振動片、メサ型、あるいは逆メサ型の圧電振動片、ＳＡＷチップ、ジャイロセンサ素子を形成するための圧電振動片などを用いることができる。
また、収容する部品はひとつに限らず、上記圧電振動片と組み合わせられる集積回路チップなどをひとつのパッケージに収容した圧電発振器を構成する場合にも、本発明を適用することができる。
【００２５】
（電子部品（圧電デバイス）の製造方法）
次に、電子部品の製造方法の一例として、圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明する。
図３は、本実施形態の圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明するための簡単なフローチャートである。
（前工程）
圧電デバイス３０の圧電振動片３２と、パッケージ５７と、蓋体４０は、前工程としてそれぞれ別々に製造される（ＳＴ１１）。
蓋体４０は、既に説明したように、導通性の金属により形成される。本実施形態では、例えば、コバールの板体を所定の大きさに加工し、ニッケルメッキすることにより得られる。
【００２６】
パッケージ５７は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔をプレスなどによって形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成することができる。
また、例えば、上記焼結前に導電ペーストにより、図２で説明した電極部３１，３１や実装端子４１，４１の領域に、銀ペーストなどの導電ペーストを適用し、焼結後、メッキによりこれら電極部等の金属膜を形成することができる。
【００２７】
圧電振動片３２は、水晶ウエハなどを用いて、音叉型の圧電振動片３２を形成する場合には、例えば水晶の単結晶から該水晶ウエハが切り出される。
この水晶ウエハは、水晶の単結晶から切り出す際、電気軸であるＸ軸、機械軸であるＹ軸及び光軸であるＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸を中心に時計回りに数度の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を所定の厚みに切断研磨して得られる。
【００２８】
次に、各振動腕および基部を含む外形に適合するように図示しないマスクパターンを、例えば耐蝕膜により形成し、フッ酸溶液等を用いたウエットエッチングにより、圧電振動片３２の外形を形成する（図１参照）。そして、必要な耐蝕膜（図示せず）を設けて、マスクとし、フッ酸溶液等を用いて、振動腕の長溝３３，３４の部分をハーフエッチングで形成する。
次に、駆動電極としての励振電極を形成する。
すなわち、エッチング後の外形表面に電極となる金属膜を成膜する。この金属膜は、例えば、クロムを下地として金を蒸着またはスパッタリング等の手法により成膜することにより形成できる。
その後フォトリソグラフィの手法により、図１で説明したような各電極を形成する。
つまり、圧電振動片３２の振動腕３５，３６の各面に、フォトリソグラフィの手法により、励振電極を形成することにより、圧電振動片３２が完成する。
なお、好ましくは、圧電振動片３２の各振動腕３５，３６の先端部には、周波数調整用の錘としての金属被膜２１，２１を上記励振電極の形成時に、該励振電極と同じ構造で形成することができる。
【００２９】
（実装（マウント）工程）
以上の前工程を実行した後で、完成した圧電振動片３２の接合を行う。
具体的には、図２の各電極部３１，３１上に導電性接着剤４３，４３を塗布する（４箇所）。これらの上に図１に示すように、対応する支持用アーム６１，６２を載置し、軽く荷重をかける。
この状態で、ベルト炉などで加熱して導電性接着剤を硬化することにより（ＳＴ１２）、圧電振動片３２が接合される。
【００３０】
なお、導電性接着剤ではなく、金属バンプなどにより圧電振動片３２の接合を行ってもよく、その場合には硬化工程は不要である。
続いて、純水により洗浄し、その後、加熱炉などを通して全体を加熱することにより、水分を蒸発させ、導電性接着剤から溶剤を十分に揮発させる。
さらに、好ましくは、蓋体４０が接合されない状態において、図１の上方からレーザ光を照射し圧電振動片３２の各振動腕３５，３６の周波数調整用錘２１，２１の一部を蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整を行う（図示せず）。
【００３１】
（蓋体溶接工程）
次にパッケージ５７に蓋体４０を接合する（ＳＴ１３）。
図４は、蓋体の溶接手法を簡単に説明する図であり、パッケージ５７内の圧電振動片の図示は省略されている。
図示されているように、パッケージ５７の上に蓋体４０が載置される。
パッケージ５７と蓋体４０の間には、金属ロウ材であるシームリング５８が介在されている。
この状態で、蓋体４０の一端部の両側には溶接電極となる一対の電極ローラ２２，２２を当てて、溶接電流を流す。そして、電極ローラ２２，２２を矢印方向に回転させながら、蓋体４０の他端部まで転動させていく。この図では電極ローラ２２，２２は紙面の背後の方向に移動していく。これにより、各電極ローラ２２，２２からは、矢印方向（およびこれと逆方向）に溶接電流が印加され、その時の電気抵抗によるジュール熱により、シームリング５８が溶融される。
これにより、蓋体４０とパッケージ５７の境界は、レーザ光だけによる溶接と比べると、全周にわたってムラなく溶接されるので、極めて高い気密シール性を得ることができる。
【００３２】
ここで、本実施形態では、図５に示すように、蓋体４０の周縁の一部を残して、残り領域をパッケージ５７に対してシーム溶接するようにしている。
つまり、部分的にシーム溶接をしない箇所を形成する。このようなシーム溶接しない箇所は、１箇所でも２箇所でもよく、それ以上でもよいが、あまり多いと、後の作業が煩雑になる。また、溶接されない箇所は、パッケージ５７と外部とを通気できる程度に小さくすることが好ましい。
例えば、図５では、蓋体４０の角部に対応したＰ１，Ｐ２の２箇所が、図４で説明した蓋体の溶接工程を終えても、シーム溶接されない箇所、すなわち未溶接箇所として残るようにされている。
【００３３】
図６は、図５に示したような未溶接箇所を残す蓋体の溶接工程を実行するための手法のひとつを簡単に示した説明図である。
図において、電極ローラとしては、互いに平行に配置した一対の電極ローラ２２−１，２２−１を使用する。この場合、一方の電極ローラと他方の電極ローラは、矢印に示す進行方向に沿って、前後に少しずらして配置する。そうすると、開始端と終了端には、このずらし量に応じて未溶接箇所Ｐ１，Ｐ２ができる。
すなわち、進行方向に沿って、後に位置する電極ローラを開始端におけば、先行する電極ローラの該先行距離分だけ、未溶接箇所Ｐ１ができ、この先行する電極ローラが終端に達した際に、後ろの電極ローラの先には未溶接箇所Ｐ２が残る。このようにして、未溶接箇所Ｐ１，Ｐ２を作るのがきわめて容易である。
【００３４】
図７は、未溶接箇所を残す蓋体の溶接工程を実行するための手法の他のひとつを簡単に示した説明図である。
電極ローラは一つでも一対でもよい。使用する電極ローラ２２−２には、外周の一部を除去した切欠き部２５を形成している。切欠き部２５は１箇所が好ましい。そして、図４に説明したように、電極ローラ２２−２の外周を蓋体４０の上端部に当接させて転動させると、切欠き部２５に対応した箇所では、蓋体４０への当接が行われない。これによって、当該未当接箇所に未溶接箇所Ｐ３が容易に形成される。
【００３５】
次に、溶接状態について、外観検査を行い（ＳＴ１４）、気密チャンバーに移送される（ＳＴ１５）。
ここで、蓋体溶接工程により蓋体４０をシーム溶接したパッケージ５７を、真空・加熱チャンバーなどに収容し、所定の温度プロファイルで加熱する（ＳＴ１６）。
この熱によって、パッケージ５７内面の水分や、導電性接着剤４３の溶剤成分などが十分に気化する。この過程により生成したガスは、未溶接箇所Ｐ１，Ｐ２を介して外部に排出されることで、十分なガス出し、ないしは脱ガスがされ、パッケージ５７内は、例えば、１×１０−２Ｐａ程度の高い真空度とされる。
【００３６】
続いて、図５に示すように、未溶接箇所Ｐ１，Ｐ２に加熱ビームを照射して、封止を行う（ＳＴ１７）。
ここで加熱ビームは、蓋体４０の未溶接箇所に照射して、スポット的に加熱することにより、ロウ材であるシームリング５８の対応箇所を溶融して、僅かな隙間を埋めるために用いられる。したがって、このような用途に適していれば、電子ビームやハロゲン光ビームなどなんでも使用できるが、ここでは、照射位置のコントロールが可能で、局所的に高いエネルギーを集中するのに適しているレーザによる光ビームを用いる。また、レーザ光ビームは、周波数調整などにも使用できる。
【００３７】
なお、ここで、蓋体４０に部分的に光透過領域を形成しておくと、上記光ビームを用いて、圧電振動片３２の各振動腕３５，３６の周波数調整用錘２１，２１の一部を蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整を行うことができる。これは封止後に行う周波数調整であるから、製品の周波数を最終的に高い精度に合わせることができるものである。
【００３８】
最後に、外観検査を行う（ＳＴ１８）。
これにより、圧電デバイスが完成する。
以上説明したように、本実施形態によれば、パッケージ５７に対する蓋体の溶接工程（ＳＴ１３）では、蓋体４０の周縁の一部を残して、残り領域をパッケージ５７に対してシーム溶接している。この工程（ＳＴ１３）は例えば、大気中で行うことができるので、工程が容易であるだけでなく、リーク部分などを生じにくい、確実な手法で蓋体の接合を実現することができるものである。
また、この蓋体４０の溶接工程（ＳＴ１３）で溶接せずに残された周縁の一部の領域Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を利用して、真空雰囲気内で加熱することで、パッケージ内からの脱ガスが行われる。これにより、パッケージ内の真空度を高めることができ、真空内で動作する部品には最適なパッケージ環境が形成される。
さらに、溶接しないで残した周縁の一部の領域Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３に加熱ビームを当てることにより、蓋体４０とパッケージ５７との間に残された僅かな隙間を完全にふさぐことができる。
かくして、蓋体４０の全周に沿ってレーザ光を照射して溶接する場合に比べて、より安定度の高いシーム溶接により該全周の大部分を溶接することから、リークが生じにくく、また、孔封止工程がない分、パッケージの製造工程や封止工程が簡略され、製造コストが低減される。
【００３９】
上記したように、従来の工程と比較すると、パッケージの構造が簡単であり、金属ボールを使用しない分、本実施形態の方が、製造コストを約１０パーセント程度低減できるだけでなく、以下の理由により製造工程の実施に要する時間大幅に短縮できるものである。
すなわち、図８は、図４との対比において、従来の製造方法における工程を示すフローチャートである。
本実施形態が、ＳＴ１４とＳＴ１８において、二回の外観検査をしているのに比して、従来工程では、ＳＴ４と、ＳＴ６と、ＳＴ９の三回の外観検査をしていたものである。しかも、ＳＴ５の「ボールセット」すなわち、孔封止用の貫通孔への金属ボールセット後の外観検査は、孔封止に先行してボールの確実なセットの確認を要するため、比較的長い時間がかかる。また、ＳＴ９における最後の外観検査では、溶融金属が貫通孔へ確実に充填されているか否か見るものであり、本実施形態のＳＴ１８の外観検査と比べると、はるかに長い時間を要するものである。
このため、本実施形態では、従来要していたＳＴ３以降の工程に要していた時間が、ロット単位で平均１７９、２秒かかっていたものを、図４のＳＴ１３以降の工程時間では、ロット単位で平均１４４秒とすることができ、約２０パーセント低減できたものである。
【００４０】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ内に種々の電気、電子部品、たとえば、ＩＣ素子や圧電振動片を収容するものであれば、半導体装置、水晶振動子、水晶発振器、水晶フィルタ、ＳＡＷデバイス、ジャイロ、角度センサ等の名称にかかわらず、全ての電子部品に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１の圧電デバイスのＡ−Ａ線における概略切断端面図。
【図３】図１の圧電デバイスの製造方法の実施形態を示すフローチャート。
【図４】図１の圧電デバイスの蓋体の溶接工程の説明図。
【図５】図１の圧電デバイスの製造方法の実施形態における蓋体の溶接方法におけるひとつの手法を示す説明図。
【図６】図１の圧電デバイスの製造方法の実施形態における蓋体の溶接方法におけるひとつの手法を示す説明図。
【図７】図１の圧電デバイスの製造方法の実施形態における蓋体の溶接方法におけるひとつの手法を示す説明図。
【図８】圧電デバイスの従来の製造方法の実施形態を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００４２】
２２・・・電極ローラ、３０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３５，３６・・・振動腕、４０・・・蓋体、５１・・・基部、５７・・・パッケージ、５８・・・シームリング（封止材）、６１，６２・・・支持用アーム、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３・・・未溶接箇所  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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