(57)【要約】      （修正有）【課題】ディスクドライブ装置に用いられるヘッドジンバルアセンブリの薄膜圧電マイクロアクチュエータのシステム及び方法を提供して、フレキシャの変形またはディンプルの分離を減少させる。【解決手段】ヘッドジンバルアセンブリは、サスペンションフレキシャを有するサスペンションを含む構成である。サスペンションフレキシャは、圧電素子の装着領域を含んでおり、この圧電素子の装着領域にマイクロアクチュエータを取付けることができる。マイクロアクチュエータの装着領域には、サスペンションフレキシャの強度を増やすために用いられる少なくとも一つの支持板４０７、４０８が形成されている。支持板は、単一のバー状の支持板、互いに離れて配置した二つのバー状の支持板、円形の支持板、四角形の支持板、十字形の支持板など、一つ或いは複数で形成される。また支持板は、金属材料によって作られ、例えば化学エッチング方法にて形成することができる。【選択図】図８Ｂ
2008140536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロアクチュエータの装着領域が形成されているサスペンションフレキシャを有するサスペンションと、前記サスペンションフレキシャのマイクロアクチュエータの装着領域に取付けられるマイクロアクチュエータとを含む、ヘッドジンバルアセンブリであって、
前記マイクロアクチュエータの装着領域には、前記サスペンションフレキシャの強度を増やすために用いられる少なくとも一つの支持板が形成されている、ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
前記少なくとも一つの支持板は金属板である、ことを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
前記少なくとも一つの支持板は化学エッチング方法により形成される、ことを特徴とする請求項２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
前記マイクロアクチュエータの装着領域は、別々に外側エッジを含む二つの半部に分割され、当該マイクロアクチュエータの装着領域の各半部は、次の（ａ）乃至（ｇ）の構成を備えた支持板のいずれか一又は複数を含む、ことを特徴とする請求項２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
（ａ）前記マイクロアクチュエータの装着領域の底部と平行する単一のバー状の支持板
（ｂ）前記マイクロアクチュエータの装着領域の底部と平行し且つ互いに離れて配置した二つのバー状の支持板
（ｃ）前記マイクロアクチュエータの装着領域のエッジに合わせて配置した単一のバー状の支持板
（ｄ）前記マイクロアクチュエータの装着領域のエッジに合わせ且つ互いに離れて配置した二つのバー状の支持板
（ｅ）円形の支持板
（ｆ）四角形の支持板
（ｇ）十字形の支持板
【請求項５】
前記マイクロアクチュエータの装着領域は、一つの共通端から離れて自由端を別々に有する二つの半部に分割され、各自由端が支持板を有する、ことを特徴とする請求項２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
前記マイクロアクチュエータの装着領域の各半部は、一つの共通端から離れた自由端を含み、このマイクロアクチュエータの装着領域の各半部は、前記自由端に位置する少なくとも一つの支持板を有する、ことを特徴とする請求項４記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項７】
ヘッドジンバルアセンブリと、当該ヘッドジンバルアセンブリと連結する駆動アームと、磁気ディスクと、当該磁気ディスクを駆動して回転させるスピンドルモーターとを含むディスクドライブユニットであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリは、マイクロアクチュエータの装着領域が形成されているサスペンションフレキシャを有するサスペンションと、前記サスペンションフレキシャのマイクロアクチュエータの装着領域に取付けられるマイクロアクチュエータとを含み、前記マイクロアクチュエータの装着領域には、前記サスペンションフレキシャの強度を増やすために用いられる少なくとも一つの支持板が形成されている、ことを特徴とするディスクドライブユニット。
【請求項８】
前記少なくとも一つの支持板は金属板である、ことを特徴とする請求項７記載のディスクドライブユニット。
【請求項９】
前記少なくとも一つの支持板は化学エッチング方法により形成される、ことを特徴とする請求項８記載のディスクドライブユニット。
【請求項１０】
前記マイクロアクチュエータの装着領域は、別々に外側エッジを含む二つの半部に分割され、当該マイクロアクチュエータの装着領域の各半部は、次の（ａ）乃至（ｇ）の構成を備えた支持板のいずれか一又は複数を含む、ことを特徴とする請求項８記載のディスクドライブユニット。
（ａ）前記マイクロアクチュエータの装着領域の底部と平行する単一のバー状の支持板
（ｂ）前記マイクロアクチュエータの装着領域の底部と平行し且つ互いに離れて配置した二つのバー状の支持板
（ｃ）前記マイクロアクチュエータの装着領域のエッジに合わせて配置した単一のバー状の支持板
（ｄ）前記マイクロアクチュエータの装着領域のエッジに合わせ且つ互いに離れて配置した二つのバー状の支持板
（ｅ）円形の支持板
（ｆ）四角形の支持板
（ｇ）十字形の支持板
【請求項１１】
前記マイクロアクチュエータの装着領域は、一つの共通端から離れて自由端を別々に有する二つの半部に分割され、各自由端が支持板を有する、ことを特徴とする請求項８記載のディスクドライブユニット。
【請求項１２】
前記マイクロアクチュエータの装着領域の各半部は、一つの共通端から離れた自由端を含み、このマイクロアクチュエータの装着領域の各半部は、前記自由端に位置する少なくとも一つの支持板を有する、ことを特徴とする請求項１０記載のディスクドライブユニット。
【請求項１３】
スライダの支持板を形成するステップと、
圧電素子を前記スライダの支持板に装着するステップと、
サスペンションのフレキシャを提供するステップと、
前記フレキシャと前記スライダの支持板を連結するステップと、
前記サスペンションの基板と、ロードビーム及びヒンジを形成するステップと、
前記基板と、ロードビームと、ヒンジ及び前記フレキシャを一緒に取り付けてサスペンションを形成するステップと、
前記圧電素子に近接し且つ前記フレキシャの強度を増やすための少なくとも一つの支持板を形成するステップと、を含むことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１４】
前記少なくとも一つの支持板は金属板である、ことを特徴とする請求項１３記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１５】
前記少なくとも一つの支持板は化学エッチング方法により形成される、ことを特徴とする請求項１４記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１６】
前記少なくとも一つの支持板は、以下の（ａ）乃至（ｅ）の構造をいずれか一又は複数を含む、ことを特徴とする請求項１４記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
（ａ）単一のバー状の支持板
（ｂ）互いに離れて配置した二つのバー状の支持板
（ｃ）円形の支持板
（ｄ）四角形の支持板
（ｅ）十字形の支持板
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報記録ディスクドライブ装置に係り、特に、ディスクドライブユニットのヘッドジンバルアセンブリにおける薄膜圧電マイクロアクチュエータのフレキシャ変形またはディンプル分離を減少させるために用いられる製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブ装置は、磁気媒体を用いてデータを記録する装置として広く知られている。このディスクドライブ装置は、磁気媒体の上方に設けられた移動式の読取／書込ヘッドによって、この磁気媒体からのデータの読取り／書込みを選択的に行う装置である。
【０００３】
従来、ユーザは、ディスクドライブ装置に対し、高記録密度化、読取り／書込み操作の迅速化及び高精度化を要望してきた。このため、ディスクドライブ装置の各メーカは、例えば、磁気ディスクのトラック幅やトラックピッチを小さくして、間接的に磁気ディスクのトラックの記録容量を増やすことで、記録密度の高い磁気ディスクドライブ装置を鋭意開発してきた。ただし、トラック密度の増加に伴い高密度化したディスクドライブ装置に対して、迅速且つ高精度に読取り／書込み操作を行うために、読取／書込ヘッドに対する位置制御にも高精度化が要求されていた。しかしながら、従来の技術を利用して読取／書込ヘッドを迅速且つ高精度に磁気ディスクのトラックに配置させることは、トラック密度の増加に伴い極めて難しくなってきている。このようなトラック密度のますますの増加に伴って、読取／書込ヘッドの位置決め制御を改善する技術が検討されている。
【０００４】
各メーカは、読取／書込ヘッドの位置決め制御を改善するために、第二駆動器（即ちマイクロアクチュエータ）を採用している。このマイクロアクチュエータは、１つの主駆動器と共に駆動することで、読取／書込ヘッドの位置決め精度の向上、及び操作の迅速化を実現している。このようなマイクロアクチュエータを備えたディスクドライブは、二駆動器システムと呼ばれている。
【０００５】
従来、読取り／書込み操作の速度を高め、高密度の磁気ディスクでの読取／書込ヘッドの位置決め制御の高精度化を実現するために、様々な二駆動器システムが開発されてきた。このような二駆動器システムは、１つの主駆動器としてのボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、１つの副駆動器としてのマイクロアクチュエータ（例えば、圧電素子マイクロアクチュエータ）と、を含む構成である。ボイスコイルモータはサーボ制御システムにより制御され、このサーボ制御システムが駆動アームを回転駆動させる。駆動アームは、読取／書込ヘッドを搭載しており、この読取／書込ヘッドを記録媒体の特定のトラック上に位置決めする。圧電素子（ＰＺＴ素子）マイクロアクチュエータはボイスコイルモータ駆動器と共に使用されることで、読取り／書込み操作の迅速化、及び読取／書込ヘッドの位置決め制御の高精度化を実現している。すなわち、ボイスコイルモータ駆動器は、読取／書込ヘッドの位置決めを低い精度で粗調整し、圧電素子マイクロアクチュエータは記録媒体に対する読取／書込ヘッドの位置決めを高い精度で微調整する。これら二つの駆動器を用いることにより、高密度の磁気ディスクから情報の読取り／書込み操作を迅速且つ高精度に行うことができる。
【０００６】
現在、読取／書込ヘッドの位置決めに使用されるマイクロアクチュエータは圧電素子を適用している。このような圧電素子マイクロアクチュエータは、マイクロアクチュエータ上の圧電素子を選択的に伸縮又は拡張するように、この圧電素子を駆動させる電子回路構造を有している。圧電素子マイクロアクチュエータは、このような構造を有することで、圧電素子の伸縮又は拡張によってマイクロアクチュエータを駆動させ、更には読取／書込ヘッドを動作させることができる。この読取／書込ヘッドの動作は、ボイスコイルモータ駆動器のみを使用している磁気ディスクドライブユニットと比べ、読取／書込ヘッドの位置をより迅速且つ高精度に調整することができる。このような従来例に関する圧電素子マイクロアクチュエータは、例えば以下の特許文献１乃至４に開示されている。以下は、これら特許文献の内容を組み合わせて説明していくことにする。
【０００７】
図１及び図２は、従来のディスクドライブユニットを示す図であり、磁気ディスク１０１は、スピンドルモータ１０２上に装着され、このスピンドルモータ１０２の駆動により回転する。ボイスコイルモータアーム１０４にはヘッドジンバルアセンブリ(head gimbal assembly,ＨＧＡ)１００が搭載されており、このヘッドジンバルアセンブリ１００はスライダを備えたマイクロアクチュエータ１０５を含み、このスライダには読取／書込ヘッド１０３が装着されている。ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、ボイスコイルモータアーム１０４の動作を制御し、更にはスライダが磁気ディスク１０１の表面で一つのトラックから他のトラックへ移動することを制御する。これにより、読取／書込ヘッド１０３は磁気ディスク１０１に対して情報の読取り／書込みを行うことが可能となる。
【０００８】
ただし、サーボモータシステムを一つのみで使用する場合、ボイスコイルモータ及びヘッドサスペンションアセンブリ（head suspension assembly）による固有誤差（例えば動態性能）のため、スライダの迅速且つ正確な位置決めが制御できなくなり、かえって磁気ディスク１０１から情報の読取りや書込みを行う読取／書込ヘッド１０３の精度性能に影響を及ぼすおそれがあった。このため、マイクロアクチュエータ１０５を備えることによって、スライダ及び読取／書込ヘッド１０３の位置決め精度を向上させるようにしている。具体的には、圧電マイクロアクチュエータ１０５が、ボイスコイルモータと比べて、スライダの位置をより小さな幅度で調整することで、ボイスコイルモータまたはヘッドサスペンションアセンブリの共振誤差を補っている。この圧電マイクロアクチュエータ１０５によって、更に小さなトラックピッチへの応用が可能となり、またディスクドライブ装置のトラック密度（ＴＰＩ値、毎インチ当たりのトラック数）を５０％向上させるとともに、磁気ヘッドのシーク時間（seeking time）と位置決め時間（settling time）を短くさせることができる。したがって、圧電マイクロアクチュエータ１０５は、記録ディスクの表面記録密度を大幅に高めることができる。
【０００９】
図３及び図４は、図１及び図２に示した従来のディスクドライブ装置における二駆動器システムを含むヘッドジンバルアセンブリ１００を示す図である。より詳しく言えば、図３は、図１及び図２に示したディスクドライブ装置における従来のヘッドジンバルアセンブリの局部を拡大して示す斜視図であり、図４は、図３に示したヘッドジンバルアセンブリの上面図である。読取／書込ヘッド１０３を備えたスライダは、サスペンションのスライダ支持板１２１上に部分的に装着されている。このスライダ支持板１２１には、スライダ１０３の背面中心を支持するために用いられる一つの突起部１２７が形成されている。また複数のトレースを持ったフレキシケーブル１２２は、スライダ支持板１２１と金属基底フレキシャ１２３を相互連結させている。
【００１０】
ディンプル１２５を備えたサスペンションロードビーム１２４は、スライダ支持板１２１及び金属基底フレキシャ１２３を支持する。また、このサスペンションロードビーム１２４のディンプル１２５は、スライダ支持板１２１の突起部１２７を支持する。これにより、スライダが磁気ディスクの上方を浮上する時、サスペンションロードビーム１２４からの負荷力がスライダのセンサーに印加される。また、薄膜圧電マイクロアクチュエータ１０５を含む二つの圧電素子は、タング部分１２８に取付けられてサスペンションのフレキシケーブル１２２に接近しており、その少なくとも一部がスライダ１０３に下方に位置している。
【００１１】
薄膜圧電素子に電圧を印加した場合は、二つの圧電素子のうち一方の圧電素子が収縮し、もう一方の圧電素子が膨張する。このような膨張または収縮によって、スライダ支持板１２１に対して回転トルクが発生することになる。例えば、スライダ支持板１２１及びフレキシャ１２３は、フレキシケーブル１２２を通してタング部分１２８と連結しており、このスライダ支持板１２１及びスライダは、サスペンションロードビームのディンプル１２５に対して回転するようになる。通常、タング部分１２８の厚みは１０〜２０μｍであり、柔軟性重合体材料を使って製造する。このため、このような柔軟性材料は、回転トルクによって破損してしまうことがあり、しかも製造工程と処理工程において変形を引き起こしやすかった。この結果として起こる変形は、例えば、ディンプルの分離を引き起こし、更にヘッドジンバルアセンブリの性能に対して、重大で不都合な影響を及ぼす。
【００１２】
また他の不都合として、従来の設計によるヘッドジンバルアセンブリには、図３、４に示すように、耐震性能に関する欠点もある。上記のように、スライダはスライダ支持板１２１に部分的に装着しており、このスライダ支持板１２１はフレキシケーブルを通してフレキシャの基板と連結している。通常、このフレキシケーブルは、重合体材料にて形成される。このため、全体構造の耐震性能が非常に悪い。例えば、振動や衝撃が加わることによって、サスペンションまたは薄膜圧電素子の破損（例えば、破裂或いは断裂）が引き起こされやすくなる。
【００１３】
図５及び図６は、従来のヘッドジンバルアセンブリに関する変形及び分離問題を詳細に示す図である。例えば、図５は、従来のヘッドジンバルアセンブリに関するサスペンションのタング部分の変形問題を示している。上記のように、スライダ支持板１２１はフレキシケーブル１２２によりフレキシャ１２３のタング部分１２８に固定されている。また、このフレキシケーブル１２２は柔軟な重合体材料にて形成され、且つ厚みが１０〜２０μｍとなっている。よって、タング部分１２８において、サスペンションの変形が発生しやすい。このような変形は、サスペンションの製造、超音波洗浄工程或いはヘッドジンバルアセンブリの製造工程において発生することがあった。さらに、構造が全体的に弱い傾向にあるため、振動、衝撃或いはこれと似た状況が加わることによって、上記の変形が発生するおそれもあった。
【００１４】
また、図６は従来のヘッドジンバルアセンブリに関する分離問題を示している。上記のように、通常、ディンプル１２５を有するサスペンションロードビーム１２４は、スライダ支持板１２１の突起部１２７と連結しており、スライダ支持板１２１及びフレキシャ１２３を支持するために用いられる。しかし、例えばサスペンションまたはヘッドジンバルアセンブリの製造工程において、振動、衝撃或いはこれと似た状況が加わることによって、ディンプル１２５と突起部１２７を相互に分離させることがあった。
【００１５】
以上のような問題点に鑑みて、この従来技術の課題を解決するシステムの提供が望まれていた。
【特許文献１】特開２００２−１３３８０３号公報
【特許文献２】米国特許公報第６６７１１３１号
【特許文献３】米国特許公報第６７００７４９号
【特許文献４】米国公開特許公報第２００３−０１６８９３５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の一つは、ヘッドジンバルアセンブリに係るものである。いくつかの具体的な実施形態によれば、例えば、このヘッドジンバルアセンブリは、サスペンションフレキシャを有するサスペンションを含む構成である。また、サスペンションフレキシャは、このサスペンションフレキシャに位置しているマイクロアクチュエータの装着領域を含んでいる。これにより、このマイクロアクチュエータの装着領域にマイクロアクチュエータを取付けることができる。また、このマイクロアクチュエータの装着領域には、サスペンションフレキシャの強度を増やすために用いられる少なくとも一つの支持板が形成されている。
【００１７】
本発明のもう一つは、ディスクドライブユニットに係るものである。いくつかの具体的な実施形態によれば、例えば、このディスクドライブユニットは、ヘッドジンバルアセンブリを含んでいる。駆動アームは、このヘッドジンバルアセンブリと連結することができる。またディスクドライブユニットは、スピンドルモーターにて磁気ディスクを回転させる構成である。ヘッドジンバルアセンブリは、サスペンションフレキシャを有するサスペンションを含んでいる。また、サスペンションフレキシャは、このサスペンションフレキシャに位置しているマイクロアクチュエータの装着領域を含んでいる。これにより、このマイクロアクチュエータの装着領域にマイクロアクチュエータを取付けることができる。また、このマイクロアクチュエータの装着領域には、サスペンションフレキシャの強度を増やすために用いられる少なくとも一つの支持板が形成されている。
【００１８】
また次に、本発明のもう一つは、ヘッドジンバルアセンブリの製造方法に係っている。いくつかの具体的な実施形態によれば、このヘッドジンバルアセンブリの製造方法は、例えば、スライダの支持板を形成するステップと、圧電素子をスライダの支持板に装着するステップと、サスペンションのフレキシャを提供するステップと、フレキシャとスライダの支持板を連結するステップと、サスペンションの基板と、ロードビーム及びヒンジを形成するステップと、基板と、ロードビームと、ヒンジ及びフレキシャを一緒に取り付けてサスペンションを形成するステップと、圧電素子に近接し且つフレキシャの強度を増やすための少なくとも一つの支持板を形成するステップとを含んでいる。
【００１９】
なお、いくつかの具体的な実施形態によれば、支持板は、金属材料によって作られ、例えば化学エッチング方法にて形成することができる。マイクロアクチュエータの装着領域は、例えば二つの半部に分割され、半部ごとに外側エッジを有する。また、マイクロアクチュエータの装着領域の各半部は、一つ或いは複数の支持板を有することができる。この各支持板は、例えば、マイクロアクチュエータの装着領域の底部と平行する単一のバー状の支持板、マイクロアクチュエータの装着領域の底部と平行する互いに離れて配置した二つのバー状の支持板、マイクロアクチュエータの装着領域のエッジに合わせて配置した単一のバー状の支持板、マイクロアクチュエータの装着領域のエッジに合わせ且つ互いに離れて配置した二つのバー状の支持板、円形の支持板、四角形の支持板、十字形の支持板、などを適用することができる。また、別の支持板として、単独或いは他の支持板と同時にマイクロアクチュエータの装着領域の各半部の自由端に装着することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明をより容易に理解するために、図に基いて本発明の実施形態を詳細に説明していく。
上記のように、柔軟性を有する支持板は、共振の伝達を減少させることに有効であるが、例えば、変形或いは分離などの不都合な問題を引き起こすこともある。また、従来のヘッドジンバルアセンブリは、重合体材料で製造されており、読取／書込ヘッドの位置を微調整する際に、ヘッドジンバルアセンブリのマイクロアクチュエータを支持するための柔軟且つ湾曲自在な支持板を含んでいる。したがって、このような設計には既述したような欠点があらわれる。本発明の実施形態では、フレキシャに金属支持板構造を提供することによって、一つ或いは複数の欠点、またはその他の欠点を改善し、フレキシャの変形及びディンプルの分離現象を減少させている。より詳しくは、フレキシャの強度を補強して、これによりフレキシャの変形またはディンプルの分離を減少させ、さらに良好な共振性能を得ることを可能にしている。
【００２１】
具体的には、本発明の実施形態において、ヘッドジンバルアセンブリのタング部分の下方に位置する金属支持板を提供する。例えば、この金属支持板はタング部分の下方のフレキシケーブルの背面に配置する。このような構造とすることで、より強固な支持を実現し、従って、フレキシャの変形及びディンプルの分離を潜在的に減少させ、耐震性能を高め、更に共振伝達を減少させる良好な機能特性が得られる。
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、添付した図面の中で、同一部分または相当部分には同一の符号を付している。図７Ａ乃至７Ｄは、本発明の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリの圧電マイクロアクチュエータを示す図であり、図７Ａは、本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。ヘッドジンバルアセンブリ（headgimbal assembly；ＨＧＡ）は、ロードビーム３０５と、このロードビーム３０５の先端に位置するスライダ及びフレキシャ３０７を含む構成である。フレキシャ３０７は先端部分がスライダと部分的に連結している。また、マイクロアクチュエータ３１０（下面で詳述する）及び読取／書込ヘッド１０３は、スライダの端末に位置している。ロードビーム３０５は、ヒンジ３０２を含んでいる基板３０１（baseplate）に固定される。
【００２３】
図７Ｂは、本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの端末部分の拡大図である。図７Ｃは、本発明の実施形態における薄膜圧電マイクロアクチュエータの拡大図である。図７Ｄは、本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの端末部分の側面図である。薄膜マイクロアクチュエータ３１０は、自由端３１０ｄ、３１０ｅ及び共通接続端３１０ｃをそれぞれ有する二つの側板（side）３１０ａ、３１０ｂを含む構成である。
【００２４】
このうち共通接続端３１０ｃには、少なくとも一つの接続パッドまたは電気パッドが設けられている。本実施形態では、３個の電気接続パッド３０９ａ乃至３０９ｃを設けており、電気接続パッド３０９ｂを共通接続端としている。サスペンションと薄膜圧電素子３１０ａ、３１０ｂは、パッドに付着しているワイヤーを介して相互に電気接続される。また、ヘッドジンバルアセンブリは、フレキシャに位置する２本の電気トレース２０２、２０３を有している。これら電気トレース２０２、２０３は、複数のパッド３０８により制御システム（図示せず）と連結している。また同時に、電気トレース２０２は薄膜圧電マイクロアクチュエータ３１０と連結し、電気トレース２０３は読取／書込ヘッド１０３と連結している。
【００２５】
金属支持板（metal support base）３１５は、フレキシャ３０７のタング部分においてフレキシャ３０７の背面と連結している。スライダは、サスペンションタングに部分的に取付けられて、圧電マイクロアクチュエータの駆動時に、平行ギャップ３１４を有し、これによりスライダが自由に回転できるようになっている。また、ロードビーム３０５に位置しているディンプル３１２は、フレキシャを背面から支持しており、負荷力がスライダの中心に加わるようにしている。
【００２６】
次に、図８Ａは、本発明の実施形態におけるサスペンションフレキシャのタング部分を上面側から示す透視図である。サスペンションフレキシャは、頂部４０３と、圧電素子の装着領域４０４及びフレキシャ用の金属基板（metal base）１２３を含む構成である。また、頂部４０３は、スライダ支持層部分（slider support layerpart）１２１及び圧電素子の装着領域と対応する重合体被覆層を含んでいる。この重合体被覆層には複数本のトレースがあり、これらのトレースによりスライダの接続パッド４０２とサスペンションのパッド３０８を電気接続している。突起部１２７はスライダ支持板１２１の中間部分に形成され、且つ頂部４０３に近接している。ノッチ（notch）４０５はトレースを介して突起部１２７に相対する両側に形成されている。このような構造は、薄膜圧電マイクロアクチュエータの運転時おいて、突起部１２７にて支持され、頂部４０３がサスペンションのディンプル１２５に対して容易に回転できる構成となる。
【００２７】
図８Ｂは、本発明の実施形態におけるサスペンションフレキシャのタング部分を下面側から示す図である。図８Ｂに示すように、フレキシャの圧電素子の装着領域４０４の背面（下面）には金属支持板４０７、４０８が設けられている。このような支持構造によって、従来重合体材料から製造していた、柔軟な圧電素子の装着領域４０４の強度を増し、その結果、上述した変形問題を減少させることができる。特に、サスペンションの製造、洗浄、圧電マイクロアクチュエータの取付け及びヘッドジンバルアセンブリの製造工程において発生する変形問題を減少させることができる。
【００２８】
より具体的には、金属支持板４０７を圧電素子の装着領域４０４の背面（即ち、下面）に配置している。このような構造は、例えば、フレキシャの製造工程において化学エッチング方法により形成できる。また、金属基板１２３及びスライダ支持板１２１から分離していてもよい。このような構造によって、圧電素子の装着領域４０４の強度を増すことができ、その結果、圧電マイクロアクチュエータの変形またはディンプルの分離問題を減少させることができる。もちろん、圧電素子の装着領域４０４の強度は、圧電マイクロアクチュエータに対する位置の微調整が行われるように、十分な柔軟性を維持する必要もある。
【００２９】
なお、複数の金属支持板４０８は、突起部１２７に相対する両側に形成されてもよく、これは薄膜圧電マイクロアクチュエータの自由端３１０ｄ、３１０ｅを支持するために用いられる。従って、圧電マイクロアクチュエータをフレキシャに取り付ける際に、圧電素子の装着領域４０４の強度を十分に維持して、その破損を防止することができる。このような構造についても、フレキシャの製造工程における化学エッチング方法により形成することができる。
【００３０】
図８Ｃは、図８ＢのＡ−Ａ線に沿った側面断面図である。特に、図８Ｃでは、スライダ支持板１２１、金属支持板４０７及び圧電素子の装着領域４０４から下方に向って延びた（即ち、突出した）金属フレキシャ１２３が示されている。もちろん、図８Ｃは本発明の実施形態の一例にすぎず、これに関わる部品間の相対関係をその他の方式により説明することもできる。例えば、金属支持板は圧電素子の装着領域４０４に形成されてもよく、またこの圧電素子の装着領域４０４が、スライダ支持板１２１及び金属フレキシャ１２３に形成（更には、連結）されてもよい。
【００３１】
続いて、図９は、本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの一部を詳しく示す分解斜視図である。ヘッドジンバルアセンブリの基板（base）は、ディンプル３１２を有するロードビーム３０５を含んだ一番下端にある部品により形成される。また、この基板には、金属フレキシャ１２３、内部にノッチ４０５が形成されたスライダ支持板１２１、及び上記方式によって異なる部品と電気接続するトレースが取付けられる。そして、圧電マイクロアクチュエータ３１０は、上記のように圧電素子の装着領域４０４に配設される。なお、読取／書込ヘッド１０３は、少なくともその一部が圧電マイクロアクチュエータ３１０（例えば、微調整の制御を図るために）及び頂部４０３に部分的に設置される。
【００３２】
図１０は、実験的に得られた共振試験データのグラフであり、このデータは従来の実施形態と本発明の実施形態を比較して示している。線６０１は、サスペンション基板の励起増幅データを示し、線６０４は、このデータに関する位相を示す。また線６０２は、ねじれ変形がある圧電マイクロアクチュエータの励起増幅データを示し、線６０５は、このデータに関する位相を示す。さらに線６０３は、本発明の実施形態における圧電マイクロアクチュエータの励起増幅データを示し、線６０６はこのデータに関する位相を示す。同図に示すように、ねじれ変形が発生した圧電マイクロアクチュエータは、周波数１０Ｋｈｚと２５Ｋｈｚの範囲において幾つかの共振ピークを見せている。これらの共振ピークは、例えばディスクドライブのサーボ性能などのヘッドジンバルアセンブリの動態性能に重大な影響を与える。しかし本発明の実施形態では、共振性能を向上することが可能となり、同図に示すように、良好なサーボ性能を得ることができる。
【００３３】
図１１Ａ乃至１１Ｅは、本発明の実施形態における他の金属支持板の構造を示す図である。例えば、金属支持板は、各圧電マイクロアクチュエータ３１０ａ'、３１０ｂ'の上方または下方に位置するバー状の単一構造になっている。このバー状の構造は圧電マイクロアクチュエータのエッジに沿って直線状に並べられる、或いは圧電マイクロアクチュエータ３１０の基板と相互に平行する構成とすることができる（図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ支持バー４０７ａ、４０７ｂを示す）。また複数の支持バーを、同様の方式によって圧電マイクロアクチュエータ上に配置することもできる（図１１Ｃ及び図１１Ｄは、それぞれ支持バー４０７ａ、４０７ｂ及び４０８ａ、４０８ｂを示す）。この支持バーは、例えば、圧電マイクロアクチュエータの半部に対応する形状、円形、四角形などの閉じた形状になってもいい。もちろん、その他の形状（例えば、Ｔ字形、十字形など）になっていてもよく、単独または記載した形状及び記載しなかった形状と組合わせて用いることもできる。なお、圧電素子の装着領域４０４は、下側或いは上側に、一つ或いは複数の金属支持板の設置が可能である。すなわち一つ或いはそれ以上の金属支持板が圧電マイクロアクチュエータ３１０の動作を妨げなければよい。
【００３４】
以上、本発明について好ましい実施形態を説明したが、上記の実施形態に限定されず、本発明の精神から逸脱せずに様々な変形が可能であり、そして本発明は本明細書に記載した細部に限定されるものではないことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来のディスクドライブユニットの斜視図である。
【図２】図１に示した従来のディスクドライブユニットの局部斜視図である。
【図３】図１及び図２に示したディスクドライブユニットにおける従来のヘッドジンバルアセンブリを示す拡大斜視図である。
【図４】図３に示したヘッドジンバルアセンブリの上面図である。
【図５】従来のヘッドジンバルアセンブリに関するサスペンションタング部分の変形問題を示す斜視図である。
【図６】従来のヘッドジンバルアセンブリに関する分離問題を示す斜視図である。
【図７Ａ】本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリを示す斜視図である。
【図７Ｂ】本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの端末部分を示す拡大図である。
【図７Ｃ】本発明の実施形態における薄膜圧電マイクロアクチュエータを示す拡大図である。
【図７Ｄ】本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの端末部分を示す側面図である。
【図８Ａ】本発明の実施形態におけるサスペンションフレキシャのタング部分を上面側から示す透視図である。
【図８Ｂ】本発明の実施形態におけるサスペンションフレキシャのタング部分を下面側から示す図である。
【図８Ｃ】図８ＢのＡ−Ａ線に沿った側面断面図である。
【図９】本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態における実験的に得られた共振試験データのグラフである。
【図１１Ａ】本発明の実施形態における他の金属支持板の構造を示す図である。
【図１１Ｂ】本発明の実施形態における他の金属支持板の構造を示す図である。
【図１１Ｃ】本発明の実施形態における他の金属支持板の構造を示す図である。
【図１１Ｄ】本発明の実施形態における他の金属支持板の構造を示す図である。
【図１１Ｅ】本発明の実施形態における他の金属支持板の構造を示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１００：ヘッドジンバルアセンブリ、１０１：磁気ディスク、１０３：読取／書込ヘッド、１０５：マイクロアクチュエータ、１２１：スライダ支持板（スライダ支持層）、１２２：フレキシケーブル、１２５：ディンプル、１２７：突起部、１２８：タング部分、
２０２、２０３：電気トレース、
３０１：基板、３０２：ヒンジ、３０５：ロードビーム、３０７：フレキシャ、３０９：電気接続パッド、３１０：マイクロアクチュエータ、３１２：ディンプル、３１４：平行ギャップ、
４０３：頂部、４０４：圧電素子の装着領域、４０５：ノッチ、４０７、４０８：金属支持板、
【図１】
2008140536.tif 000003
【図２】
2008140536.tif 000004
【図３】
2008140536.tif 000005
【図４】
2008140536.tif 000006
【図５】
2008140536.tif 000007
【図６】
2008140536.tif 000008
【図７Ａ】
2008140536.tif 000009
【図７Ｂ】
2008140536.tif 000010
【図７Ｃ】
2008140536.tif 000011
【図７Ｄ】
2008140536.tif 000012
【図８Ａ】
2008140536.tif 000013
【図８Ｂ】
2008140536.tif 000014
【図８Ｃ】
2008140536.tif 000015
【図９】
2008140536.tif 000016
【図１０】
2008140536.tif 000017
【図１１Ａ】
2008140536.tif 000018
【図１１Ｂ】
2008140536.tif 000019
【図１１Ｃ】
2008140536.tif 000020
【図１１Ｄ】
2008140536.tif 000021
【図１１Ｅ】
2008140536.tif 000022