(57)【要約】【課題】レシピの設定ミスの防止及びレシピの設定時間の短縮を実現することができる基板処理システムを提供する。【解決手段】群管理装置２０により実行される群管理プログラム４０において、レシピ記憶部４０８は、基板を処理する手順が記載された複数のレシピを記憶する。マトリクス記憶部４０２は、ロット情報とレシピとの対応関係（レシピ決定マトリクス）を記憶する。ロット情報受付部４０４は、送信されたロット情報を受け付ける。レシピ選択部４０６は、ロット情報受付部４０４により受け付けられたロット情報とマトリクス記憶部４０２に記憶されているレシピ決定マトリクスとに基づいて、レシピ記憶部４０８に記憶されている複数のレシピからレシピを選択する。レシピ送信部４１０は、レシピ選択部４０６により選択されたレシピを基板処理装置１０に対して送信する。【選択図】図６
2008078351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レシピに基づいて基板を処理する複数の基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
複数のレシピを記憶するレシピ記憶手段と、
ロット情報とレシピとの対応関係を記憶する対応関係記憶手段と、
ロット情報を受け付けるロット情報受付手段と、
前記ロット情報受付手段により受け付けられたロット情報と前記対応関係記憶手段に記憶されている対応関係とに基づいて、前記レシピ記憶手段に記憶されている複数のレシピからレシピを選択するレシピ選択手段と、
前記レシピ選択手段により選択されたレシピを前記基板処理装置に対して送信する送信手段と
を有する基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板やガラス基板等を処理する基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板処理システムにおいて、基板処理装置は、基板を処理するための詳細な手順が記述されたレシピに基づいて基板を処理する。一般に、レシピは、オペレータにより手動で基板処理装置に対して設定される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、オペレータはプロセス毎にレシピを指定するために制御パラメータ（温度、ガス流量、圧力等）に関して多くの設定値を手作業で入力する必要があるので、作業が煩雑であった。軽微な入力ミス等に起因した誤ったレシピ（所望としていないレシピ）がオペレータにより設定されたとしても、基板処理装置は誤った処理を実行してしまうおそれがある。ひいては、基板処理装置の稼働率の低下を招くことがあった。
【０００４】
本発明は、レシピ作成時の設定ミスの防止及びレシピの指定時間の短縮を実現することができる基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理システムは、レシピに基づいて基板を処理する複数の基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムであって、前記群管理装置は、複数のレシピを記憶するレシピ記憶手段と、ロット情報とレシピとの対応関係を記憶する対応関係記憶手段と、ロット情報を受け付けるロット情報受付手段と、前記ロット情報受付手段により受け付けられたロット情報と前記対応関係記憶手段に記憶されている対応関係とに基づいて、前記レシピ記憶手段に記憶されている複数のレシピからレシピを選択するレシピ選択手段と、前記レシピ選択手段により選択されたレシピを前記基板処理装置に対して送信する送信手段とを有する。
【０００６】
また、本発明に係る群管理装置は、レシピに基づいて基板を処理する複数の基板処理装置に接続された群管理装置であって、複数のレシピを記憶するレシピ記憶手段と、ロット情報とレシピとの対応関係を記憶する対応関係記憶手段と、ロット情報を受け付けるロット情報受付手段と、前記ロット情報受付手段により受け付けられたロット情報と前記対応関係記憶手段に記憶されている対応関係とに基づいて、前記レシピ記憶手段に記憶されている複数のレシピからレシピを選択するレシピ選択手段と、前記レシピ選択手段により選択されたレシピを前記基板処理装置に対して送信する送信手段とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る基板処理システムによれば、レシピ作成時の設定ミスの防止及びレシピの指定時間の短縮を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、本発明の実施形態に係る基板処理システム１の構成を示す図である。
図１に示すように、基板処理システム１は、複数の基板処理装置１０−１〜１０−ｎ、群管理装置２０、及びロット情報送信装置５０を有する。基板処理装置１０−１〜１０−ｎ、群管理装置２０、及びロット情報送信装置５０は、例えばＬＡＮなどのネットワーク１２を介して接続されている。したがって、データは、基板処理装置１０−１〜１０−ｎ、群管理装置２０、及びロット情報送信装置５０の間で、ネットワーク１２を介して送信及び受信される。なお、基板処理装置１０−１〜１０−ｎなど、複数ある構成部分のいずれかを特定せずに示すときには、単に基板処理装置１０などと略記することがある。
【０００９】
基板処理装置１０において、入出力装置１６は、基板処理装置１０と一体に、又はネットワーク１２を介して接続して設けられており、操作画面１８を有する。操作画面１８には、オペレータにより所定のデータが入力される入力画面及び装置の状況等を示す表示画面が表示される。基板処理装置１０内には、プロセスモジュールコントローラ（ＰＭＣ：Process module controller）１４が設けられ、基板処理装置１０内の各装置は、ＰＭＣ１４により制御される。
【００１０】
基板処理装置１０は、群管理装置２０から送信されたレシピを受信し、受信したレシピに基づいて基板の処理を実行する。具体的には、このようなレシピには、基板を処理するための手順が記載されており、ＰＭＣ１４が、複数のステップで構成されるレシピに基づいて基板処理装置１０内の各装置を制御する。
【００１１】
基板処理装置１０は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置を適用した実施例について述べる。
【００１２】
群管理装置２０は、複数のレシピを記憶し、ロット情報とレシピとの対応関係を記憶し、ロット情報送信装置５０から送信されるロット情報を受け付け、前記受け付けられたロット情報と前記記憶されている対応関係とに基づいて前記記憶されている複数のレシピからレシピを選択し、前記選択されたレシピを前記基板処理装置１０に対して送信する。なお、群管理装置２０については、後で詳述する。
【００１３】
ロット情報送信装置５０は、ロット情報読込装置５２有し、ロット情報読込装置５２により読み込まれたロット情報を群管理装置２０に対して送信する。ロット情報読込装置５２は、基板収容器等に示されるロット情報を読み込む装置であり、例えば、バーコードリーダ、２次元コードリーダ、ＲＦＩＤリーダ等により実現される。ロット情報には、生産される製品の品種等の情報が含まれる。なお、ロット情報送信装置５０は、群管理装置２０と同一の筐体に含まれてもよく、基板処理装置１０−１〜１０−ｎの少なくともいずれかに含まれてもよい。ここで、品種が異なる場合、レシピを変更するか又は制御パラメータの設定変更が必要となる。
【００１４】
図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の斜視図を示す。また、図３は、図２に示す基板処理装置１０の側面透視図を示す。
図２及び図３に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置１０は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
【００１５】
筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
【００１６】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
【００１７】
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１８】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１９】
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００２０】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
【００２１】
図２に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００２２】
図２に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
【００２３】
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
【００２４】
次に、基板処理装置１０の構成要素を制御するＰＭＣ１４について説明する。
図４は、ＰＭＣ１４を中心としたハードウェア構成を示す。
ＰＭＣ１４は、ＣＰＵ１４０、ＲＯＭ（read-only memory）１４２、ＲＡＭ（random-access memory）１４４、入出力装置１６との間でのデータの送受信を行う入出力インタフェース（ＩＦ）１４６、温度制御部１５０、ガス制御部１５２、圧力制御部１５４及び温度制御部１５０等とのＩ／Ｏ制御を行うＩ／Ｏ制御部１４８、ネットワーク１２を介して外部のコンピュータとの間でのデータの通信を制御する通信制御部１５６、及びデータを記憶するハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１５８を有する。これらの構成要素はバス１６０を介して相互に接続されており、データは構成要素の間でバス１６０を介して送受信される。
【００２５】
ＰＭＣ１４において、ＣＰＵ１４０は、群管理装置２０により送信されたレシピに基づいて基板を処理する。具体的には、ＣＰＵ１４０は、制御データ（制御指示）を、温度制御部１５０、ガス制御部１５２及び圧力制御部１５４に対して出力する。ＲＯＭ１４２、ＲＡＭ１４４、及びＨＤＤ１５８には、シーケンスプログラム、入出力装置１６より入力されるデータ、通信制御部１５６を介して入力されるデータ等が格納される。
【００２６】
温度制御部１５０は、上述した処理炉２０２の外周部に設けられたヒータ３３８により該処理室２０２内の温度を制御する。ガス制御部１５２は、処理炉２０２のガス配管３４０に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ）３４２からの出力値に基づいて処理炉２０２内に供給する反応ガスの供給量等を制御する。圧力制御部１５４は、処理炉２０２の排気配管３４４に設けられた圧力センサ３４６の出力値に基づいてバルブ３４８を開閉することにより処理室２０２内の圧力を制御する。このように、温度制御部１５０等は、ＣＰＵ１４０からの制御指示に基づいて基板処理装置１０の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行う。
【００２７】
したがって、レシピのデータが群管理装置２０から送信されると、通信制御部１５６を介してＰＭＣ１４に入力される。ＣＰＵ１４０は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプログラムに従って、送信されたレシピのコマンドを呼び込み実行することで、制御パラメータの目標値等が設定されているステップが逐次実行され、Ｉ／Ｏ制御部１４８を介して温度制御部１５０、ガス制御部１５２、圧力制御部１５４、及び図示しない搬送制御部に対して基板を処理するための制御指示が送信される。温度制御部１５０等は、制御指示に従って基板処理装置１０内の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行う。これにより、上述したウエハ２００の処理が行われる。
【００２８】
図５は、群管理装置２０の構成を、制御装置２２を中心に示す図である。
図５に示すように、群管理装置２０は、ＣＰＵ２４及びメモリ２６などを含む制御装置２２と、ネットワーク１２を介して外部のコンピュータなどとデータの送信及び受信を行う通信装置２８と、ハードディスクドライブなどの記憶装置３２と、液晶ディスプレイなどの表示装置並びにキーボード及びマウス等のポインティングデバイスを含む表示・入力装置３０とを有する。このように、群管理装置２０は、例えば、後述する群管理プログラム４０などがインストールされた汎用コンピュータである。
【００２９】
図６は、本発明の実施形態に係る基板処理システム１において群管理装置２０により実行される群管理プログラム４０の機能構成を示す図である。
図６に示すように、群管理プログラム４０は、マトリクス登録部４００、マトリクス記憶部４０２、ロット情報受付部４０４、レシピ選択部４０６、レシピ記憶部４０８及びレシピ送信部４１０を有する。群管理プログラム４０は、例えば、ＦＤ、ＣＤ又はＤＶＤなどの記録媒体３４（図５）に格納されて群管理装置２０に供給され、メモリ２６にロードされて、制御装置２２上で動作する図示しないＯＳ上で、ハードウェアを利用して実行される。なお、群管理プログラム４０は、ネットワーク１２に接続された外部のコンピュータから通信装置２８を介して制御装置２２に供給されてもよい。
【００３０】
群管理プログラム４０において、レシピ記憶部４０８は、基板を処理する手順が記載された複数のレシピを記憶する。レシピ記憶部４０８は、メモリ２６及び記憶装置３２の少なくともいずれかにより実現される。
【００３１】
マトリクス記憶部４０２は、ロット情報とレシピとの対応関係（レシピ決定マトリクス）を記憶する対応関係記憶手段を構成する。より具体的には、マトリクス記憶部４０２は、ロット情報に含まれる製品の品種と該品種に対して用いられるレシピとの関係を工程毎に記憶する。マトリクス記憶部４０２は、レシピ記憶部４０８と同様に、記憶装置３２等により実現される。なお、マトリクス記憶部４０２に記憶されるレシピ決定マトリクスについては、後で詳述する。
【００３２】
マトリクス登録部４００は、表示・入力装置３０を介して入力されるレシピ決定マトリクスを受け付け、マトリクス記憶部４０２に格納する。また、マトリクス登録部４００は、同様にして入力されるレシピ決定マトリクスの追加、変更、削除等の処理を受け付け、受け付けた内容に基づいて、マトリクス記憶部４０２に記憶されているレシピ決定マトリクスの変更等を行う。なお、マトリクス登録部４００は、外部のコンピュータにおいて入力され送信されたレシピ決定マトリクスの変更等に関するデータを通信装置２８を介して受け付けてもよい。
【００３３】
ロット情報受付部４０４は、ロット情報送信装置５０により送信されたロット情報を受け付けて、レシピ選択部４０６に対して出力する。例えば、ロット情報受付部４０４は、ネットワーク１２を介して送信され、通信装置２８により受信されたロット情報を受け付ける。
【００３４】
レシピ選択部４０６は、ロット情報受付部４０４により受け付けられたロット情報とマトリクス記憶部４０２に記憶されているレシピ決定マトリクスとに基づいて、レシピ記憶部４０８に記憶されている複数のレシピからレシピを選択する。より具体的には、レシピ選択部４０６は、ロット情報受付部４０４からロット情報を入力すると、マトリクス記憶部４０２に記憶されているレシピ決定マトリクスを参照し、受け付けられたロット情報に対応するレシピ情報を取得する。たとえば、レシピ選択部４０６は、ロット情報に含まれる製品の品種情報に基づいて、この品種に対応するレシピの名称を取得する。
【００３５】
レシピ選択部４０６は、レシピ情報を取得すると、レシピ記憶部４０８に記憶されている複数のレシピから、該当するレシピを選択する。例えば、レシピ選択部４０６は、レシピの名称に基づいてレシピ記憶部４０８を検索する。レシピ選択部４０６は、選択したレシピをレシピ送信部４１０に対して出力する。
【００３６】
レシピ送信部４１０は、基板処理装置１０からレシピの送信依頼をネットワーク１２を介して受け付け、レシピ選択部４０６により選択されたレシピを該基板処理装置１０に対して送信する。例えば、レシピ送信部４１０は、基板処理装置１０に基板収容器（図２及び図３に示されるポッド１１０）が投入された旨の通知を、レシピの送信依頼として受け付ける。この場合、レシピ送信部４１０は、ポッド１１０が投入された基板処理装置１０に対してレシピを送信する。
【００３７】
図７は、群管理プログラム４０のマトリクス記憶部４０２に記憶されているレシピ決定マトリクスを例示する図である。
図７に例示するように、レシピは、ロット情報毎かつ工程毎に予め決定されている。例えば、レシピは、ロット情報としての各品種情報（品種１〜品種ｕ）に対して、工程（工程１〜工程ｖ）毎に決定されている。受け付けられたロット情報が品種１を示すものである場合、群管理プログラム４０のレシピ選択部４０６は、品種１の工程１〜工程ｖに対応するレシピ、即ちレシピ１〜レシピｖを選択してレシピ送信部４１０に対して出力する。なお、レシピ決定マトリクスにおいて、レシピは、レシピの名称で登録されてもよいし、レシピを一意に識別する識別子（例えば、英数字記号からなる文字列）で登録されてもよい。
【００３８】
次に、本発明の実施形態に係る基板処理システム１の制御処理を説明する。
図８は、群管理装置２０上で動作する群管理プログラム４０によるレシピ選択処理（Ｓ１０）を示すフローチャートである。
図８に示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、群管理プログラム４０のロット情報受付部４０４は、ロット情報送信装置５０により読み込まれて送信されたロット情報を受け付ける。
【００３９】
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、レシピ選択部４０６は、マトリクス記憶部４０２に記憶されているレシピ決定マトリクスを参照し、ロット情報受付部４０４により受け付けられたロット情報に対応するレシピを工程毎に決定する。
【００４０】
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、レシピ選択部４０６は、レシピ記憶部４０８に記憶されている複数のレシピから、Ｓ１０２の処理で決定されたレシピを取得する。
このようにして、群管理装置２０は、ロット情報送信装置５０により送信されたロット情報に対応するレシピを選択する。
【００４１】
図９は、本発明の実施形態に係る基板処理システム１の全体動作（Ｓ２０）を示すフローチャートである。
図９に示すように、ステップ２００（Ｓ２００）において、オペレータは、ロット情報送信装置５０のロット情報読込装置５２を用いて、処理対象（例えば、基板処理装置１０に投入されるポッド１１０）に付与されたロット情報を読み込む。なお、ロット情報は、例えば、バーコード、２次元コード等の形で処理対象に付与されてもよいし、処理対象に付与されたＲＦＩＤタグに含まれてもよい。
ステップ２０２（Ｓ２０２）において、ロット情報送信装置５０は、読み込まれたロット情報をネットワーク１２を介して群管理装置２０に対して送信する。
【００４２】
ステップ２０４（Ｓ２０４）において、ポッド１１０が基板処理装置１０に投入されると、基板処理装置１０は、ポッド１１０の投入通知を群管理装置２０に対して送信する。群管理装置２０では、群管理プログラム４０のレシピ送信部４１０が該投入通知を受け付ける。群管理装置２０は、基板処理装置１０−１〜１０−ｎのうち、レシピを送信する対象となる基板処理装置１０を認識する。
【００４３】
群管理装置２０では、レシピ選択処理（図８；Ｓ１０）が実行される。なお、レシピ選択処理は、ロット情報が受け付けられた後であれば実行可能であり、Ｓ２０４の処理より前に行われてもよい。
【００４４】
ステップ２０６（Ｓ２０６）において、群管理装置２０は、ポッド１１０が投入された基板処理装置１０に対して、Ｓ１０の処理で選択されたレシピを送信する。基板処理装置１０は、群管理装置２０から送信されたレシピを受信する。
ステップ２０８（Ｓ２０８）において、基板処理装置１０は、受信したレシピに基づいて基板を処理する。
【００４５】
次に、基板処理装置１０による基板処理を詳細に説明する。
図２及び図３に示されているように、ポッド１１０がロードポット１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
【００４６】
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００４７】
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
【００４８】
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。
【００４９】
この一方（上段又は下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００５０】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。
【００５１】
ローディング後、処理炉２０２にて、群管理装置２０から送信されたレシピに基づいて、処理がウエハ２００に対して実施される。処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体の外部へ払出される。
【００５２】
なお、本発明に係る基板処理装置は、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置などのガラス基板を処理する装置にも適用されうる。また、本発明に係る基板処理装置は、炉内の処理を限定せず、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化散を形成する処理、及び金属を含む膜を形成する処理を含む成膜処理を行うことができる。また、本発明に係る基板処理装置は、縦型装置だけでなく、枚葉装置にも適用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理システム１の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の斜視図を示す。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の側面透視図を示す。
【図４】ＰＭＣ１４を中心としたハードウェア構成を示す。
【図５】群管理装置２０の構成を、制御装置２２を中心に示す図である。
【図６】群管理装置２０により実行される群管理プログラム４０の機能構成を示す図である。
【図７】群管理プログラム４０のマトリクス記憶部４０２に記憶されているレシピ決定マトリクスを例示する図である。
【図８】群管理装置２０上で動作する群管理プログラム４０によるレシピ選択処理（Ｓ１０）を示すフローチャートである。
【図９】本発明の実施形態に係る基板処理システム１の全体動作（Ｓ２０）を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５４】
１ 基板処理システム
１０ 基板処理装置
１２ ネットワーク
１４ ＰＭＣ
１６ 入出力装置
２０ 群管理装置
２２ 制御装置
２８ 通信装置
４０ 群管理プログラム
５０ ロット情報送信装置
５２ ロット情報読込装置
４００ マトリクス登録部
４０２ マトリクス記憶部
４０４ ロット情報受付部
４０６ レシピ選択部
４０８ レシピ記憶部
４１０ レシピ送信部
【図１】
2008078351.tif 000003
【図２】
2008078351.tif 000004
【図３】
2008078351.tif 000005
【図４】
2008078351.tif 000006
【図５】
2008078351.tif 000007
【図６】
2008078351.tif 000008
【図７】
2008078351.tif 000009
【図８】
2008078351.tif 000010
【図９】
2008078351.tif 000011