(57)【要約】【課題】エンジン側から吹き返される排ガスが補助吸気通路を逆流することを阻害する。【解決手段】エンジンのボア７に設けられたスロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０を開閉する弁体１１０と、弁体１１０を作動させるステップモータ１０８とを備える。バイパス通路７０に、スロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ）と平行状をなしかつ弁体１１０に対応する弁シート部３３を有する横孔部３２、及び、横孔部３２に屈曲部２４０を介して連通されかつボア７に合流される縦孔部３１を設ける。弁体１１０の作動方向を、横孔部３２の中心線（直線３２Ｌ）方向とする。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンジンの吸気通路に設けられたスロットルバルブを迂回する補助吸気通路を開閉する弁体と、その弁体を作動させるアクチュエータとを備えるエンジンの補助吸気量制御装置であって、
前記補助吸気通路に、前記スロットルバルブの回動軸線と平行状をなしかつ前記弁体に対応する弁シート部を有する流量制御通路部、及び、その流量制御通路部に屈曲部を介して連通されかつ前記吸気通路に合流される流出側通路部を設けたことを特徴とするエンジンの補助吸気量制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載のエンジンの補助吸気量制御装置であって、
前記弁体の作動方向を、前記流量制御通路部の中心線方向としたことを特徴とするエンジンの補助吸気量制御装置。
【請求項３】
請求項２に記載のエンジンの補助吸気量制御装置であって、
前記補助吸気通路の流量制御通路部内に、前記弁体を進退移動可能に内蔵した弁体嵌合部を設けたことを特徴とするエンジンの補助吸気量制御装置。
【請求項４】
請求項３に記載のエンジンの補助吸気量制御装置であって、
前記補助吸気通路の流量制御通路部の通路壁面と前記弁体嵌合部の外周面との間に、補助吸気を流す環状の周流通路部を形成したことを特徴とするエンジンの補助吸気量制御装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のエンジンの補助吸気量制御装置であって、
前記流出側通路部がストレート状に形成されていることを特徴とするエンジンの補助吸気量制御装置。
【請求項６】
請求項５に記載のエンジンの補助吸気量制御装置であって、
前記流出側通路部の上流側端部に、前記流量制御通路部を横切りかつ袋小路状をなす異物溜め部を形成したことを特徴とするエンジンの補助吸気量制御装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のエンジンの補助吸気量制御装置であって、
前記流出側通路部が、前記吸気通路の搭載上の天上部から上方へ延びていることを特徴とするエンジンの補助吸気量制御装置。
【請求項８】
請求項７に記載のエンジンの補助吸気量制御装置であって、
前記流出側通路部が、その上流側に比べ下流側が前記吸気通路の下流側へ傾斜した傾斜状に形成されていることを特徴とするエンジンの補助吸気量制御装置。
【請求項９】
前記エンジンの吸気通路及び前記スロットルバルブを備えるスロットルボデーと、
前記スロットルボデーに着脱可能又は着脱不能に設けられるデバイスブロックに対して、請求項１〜８のいずれか１つに記載のエンジンの補助吸気量制御装置をモジュール化してなるデバイスユニットと
を備えたことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のエンジンの吸気装置であって、
前記スロットルボデーと前記デバイスユニットとの協働により前記補助吸気通路を形成する構成としたことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンジンの補助吸気量制御装置及び吸気装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エンジンの補助吸気量制御装置の従来例について、図３９の断面図を参照して説明する。補助吸気量制御装置は、エンジンの吸気通路３０２に設けられたスロットルバルブ３０３を迂回する補助吸気通路３０４を開閉する弁体３１２と、その弁体３１２を作動させるアクチュエータ３１１とを備えている。アクチュエータ３１１は、エンジン冷却水通路３０６中に配設された感温装置であって、サーモワックスを内蔵している。感温装置は、エンジン冷却水の温度に応じたサーモワックスの膨張、収縮により伸縮するロッド３１３を備えている。ロッド３１３と弁体３１２とはスプリング３１４を介して連結されている。また、弁体３１２と補助吸気通路３０４の壁面との間には弁体３１２を後退方向に付勢するスプリング３１７が介装されている。
【０００３】
上記補助吸気量制御装置において、エンジン冷却水温度が低いときは、アクチュエータ３１１のロッド３１３が短縮状態にあって、弁体３１２が後退位置にあるため、補助吸気通路３０４を通じて吸入空気すなわち補助吸気がスロットルバルブ３０３を迂回して流れる。また、エンジン冷却水の温度が上昇すると、アクチュエータ３１１内のサーモワックスが膨張し、ロッド３１３が伸張作動することにより、弁体３１２がスプリング３１７の付勢力に抗して進出される。このため、補助吸気通路３０４を通ってエンジンに供給される補助吸気量が減少される。なお、このような補助吸気量制御装置は、例えば特許文献１に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】実開平１−１５２０４１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記従来例の補助吸気量制御装置（図３９参照。）によると、補助吸気通路３０４において、吸気通路３０２に合流される流出側通路部３１６が、スロットルバルブ３０３の回動軸線３０３Ｌにねじれの関係をなす直線３１６Ｌ上に形成されている。そして、直線３１６Ｌ上を進退移動する弁体３１２によって、流出側通路部３１６が開閉される構成となっている。したがって、流出側通路部３１６が、エンジン側（図３９において下方側）から補助吸気通路３０４を逆流する排ガスの流れを阻害する通路形状となっていない。このため、エンジン側からデポジット等の異物を含んだ排ガスが、流出側通路部３１６内へ吹き返した場合、排気ガスに含まれるデポジット、スラッジ、カーボン等の異物が、弁体の外表面３１２、及び、補助吸気通路３０４の通路壁面に付着しやすいという問題があった。このことは、弁体３１２の作動不良、補助吸気量の制御精度の低下等を招くおそれがあることからその改善が望まれている。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、補助吸気通路における排ガスの逆流を阻害することのできるエンジンの補助吸気量制御装置及び吸気装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は、特許請求の範囲の欄に記載された構成を要旨とするエンジンの補助吸気量制御装置及び吸気装置により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載されたエンジンの補助吸気量制御装置によると、アクチュエータにより弁体が作動されることにより、スロットルバルブを迂回する補助吸気通路を流れる補助吸気量が制御される。ところで、補助吸気通路に、スロットルバルブの回動軸線と平行状をなしかつ弁体に対応する弁シート部を有する流量制御通路部、及び、その流量制御通路部に屈曲部を介して連通されかつ吸気通路に合流される流出側通路部を設けている。これにより、エンジン側から吹き返される排ガスが流出側通路部を逆流したとしても、その逆流を屈曲部において阻止することができる。このため、補助吸気通路における排ガスの逆流を阻害することができる。したがって、排ガスに含まれる異物が、弁体の外表面、及び、補助吸気通路の屈曲部より上流側における通路壁面等に付着することを低減することができ、ひいては、排ガスに含まれる異物による弁体の作動不良、補助吸気量の制御精度の低下等を防止あるいは低減することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載されたエンジンの補助吸気量制御装置によると、弁体が流量制御通路部の中心線方向に作動される。このため、弁体の周側面に対する排ガスの対面的な衝突を回避することにより、弁体の周側面に対する排ガスに含まれる異物の付着を防止あるいは低減することができる。
【０００９】
また、請求項３に記載されたエンジンの補助吸気量制御装置によると、補助吸気通路の流量制御通路部内に、弁体を進退移動可能に内蔵した弁体嵌合部を設けたことにより、補助吸気量制御装置をコンパクト化することができる。
【００１０】
また、請求項４に記載されたエンジンの補助吸気量制御装置によると、補助吸気通路の流量制御通路部の通路壁面と弁体嵌合部の外周面との間に、補助吸気を流す環状の周流通路部が形成されている。これにより、周流通路部を補助吸気が流れることにより、弁体嵌合部を全周に亘って補助吸気に晒すことができる。このため、弁体嵌合部の外周部における補助吸気の淀みを解消することができる。これにより、補助吸気の流れをスムーズ化し、補助吸気量を増大することができる。また、補助吸気量の増大により、弁体に対する弁シート部の口径を小さくし、弁体の受圧面積を減少することが可能となり、ひいては、アクチュエータの作動力を低減し、アクチュエータを小型化することができる。また、排ガスに含まれる異物が補助吸気通路の通路壁面、及び、弁体の外表面に付着することがあっても、補助吸気量の増大により、その異物を補助吸気とともに速やかに吸気通路へ排出させることができる。
【００１１】
また、請求項５に記載されたエンジンの補助吸気量制御装置によると、流出側通路部がストレート状に形成されているため、流出側通路部を穴あけ加工、樹脂成形等により容易に形成することができる。
【００１２】
また、請求項６に記載されたエンジンの補助吸気量制御装置によると、流出側通路部の上流側端部に、流量制御通路部を横切りかつ袋小路状をなす異物溜め部を形成している。このため、エンジン側から補助吸気通路に吹き返そうとする排ガスが流出側通路部を逆流したとしても、その逆流が異物溜め部内で行き止まりとなる。このため、排ガスに含まれる異物が異物溜め部内に溜まりやすくなることにより、補助吸気通路の屈曲部より上流側への排ガスの逆流、及び、排ガスに含まれる異物が弁体の外表面や弁シート部に到達することを防止あるいは低減することができる。
【００１３】
また、請求項７に記載されたエンジンの補助吸気量制御装置によると、流出側通路部が、吸気通路の搭載上の天上部から上方へ延びている。このため、流出側通路部の上流部に溜まる異物を、吸気通路を流れる吸入空気のベンチュリ効果による吸出し作用に加えて、重力による落下作用によって速やかに排出することができる。
【００１４】
また、請求項８に記載されたエンジンの補助吸気量制御装置によると、流出側通路部が、その上流側に比べ下流側が前記吸気通路の下流側へ傾斜した傾斜状に形成されている。このため、吸気通路を流れる吸入空気のベンチュリ効果による吸出し作用を向上し、流出側通路部の上流部に溜まる異物を速やかに排出することができる。
【００１５】
また、請求項９に記載されたエンジンの吸気装置によると、補助吸気通路における排ガスの逆流を阻害することのできる補助吸気量制御装置をデバイスブロックにモジュール化してなるデバイスユニットを、スロットルボデーに着脱可能又は着脱不能に設けることができる。
【００１６】
また、請求項１０に記載されたエンジンの吸気装置によると、スロットルボデーとデバイスユニットとの協働により補助吸気通路を容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を以下の実施例を参照して説明する。
【実施例】
【００１８】
本発明の一実施例を図面にしたがって説明する。本実施例は、自動二輪車、原付自転車等の二輪車に用いられるエンジンの吸気装置について説明する。図１はエンジンの吸気装置を示す側面図、図２は同じく背面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。なお、エンジンの吸気装置については、エアクリーナ（図示しない。）が接続される側（図１において右側）を前側とし、また、インテークマニホールド（図示しない。）が接続される側（図１において左側）を後側として説明することにする。なお、エンジンの吸気装置１の上下方向は、二輪車に対する搭載上の天地方向と同じになっている。
【００１９】
図２に示すように、エンジンの吸気装置１は、スロットルボデー２と、そのスロットルボデー２の一側（図２において右側）に着脱可能に設けられたデバイスユニット３とにより構成されている（図１参照。）。説明の都合上、スロットルボデー２を説明し、その後でデバイスユニット３を説明する。
図３に示すように、スロットルボデー２は、その主体をなすボデー本体５を備えている。ボデー本体５は、例えば樹脂製で、前後方向（図３において紙面表裏方向）に貫通するほぼ中空円筒状のボア壁部６を有している。ボア壁部６内の中空部がボア７となっている。なお、ボア壁部６の前端部（図４において左端部）にエアクリーナ（図示しない。）が接続され、また、ボア壁部６の後端側（図４において右端側）にインテークマニホールド（図示しない。）が接続されるようになっている。したがって、エアクリーナから流れてくる吸入空気は、ボア７を通じてインテークマニホールドへ流れてゆくことになる。なお、ボア７は、本明細書でいう「吸気通路」に相当する。また、ボア壁部６の後端側には、インテークマニホールドに代えて、エンジンが直に接続される場合もある。
【００２０】
図３に示すように、前記ボア壁部６には、前記ボア７を径方向すなわち左右方向に横切るスロットルシャフト９が配置されている。スロットルシャフト９は、例えば金属製である。スロットルシャフト９の両端部は、ボア壁部６に一体形成された左右一対の軸受ボス部１０，１１内に回転可能に支持されている。スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間には、それぞれゴム製のシール材１２が介装されている。各シール材１２は、スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間を弾性的にシールしている。
【００２１】
図４に示すように、前記スロットルシャフト９上には、前記ボア７を開閉するほぼ円板状のバタフライ式のスロットルバルブ１４がスクリュ１５により締着されている。スロットルシャフト９と一体でスロットルバルブ１４が回転することにより、ボア７内を流れる吸入空気量が制御される。なお、スロットルバルブ１４は、図４に実線１４で示す状態が閉状態であり、その閉状態より図４において右回り方向（図４中、矢印「Ｏ（オー）」方向参照。）へ回動されることにより開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）となる。また、開状態のスロットルバルブ１４は、図４において左回り方向（図４中、矢印「Ｓ」方向参照。）へ回動されることにより閉状態（図４中、実線１４参照。）となる。
【００２２】
図３に示すように、前記スロットルシャフト９の右端部（図３において右端部）には、スロットルレバー１７がインサート成形より一体化されている。スロットルレバー１７と、それに対向する軸受ボス部１１との間には、コイルスプリングからなるリターンスプリング１８が介装されている。リターンスプリング１８は、スロットルレバー１７及びスロットルシャフト９並びにスロットルバルブ１４を常に閉方向へ付勢している。なお、スロットルレバー１７には、図示しないスロットル操作装置につながるアクセルワイヤが接続されかつ巻装されるようになっている。
【００２３】
前記スロットルシャフト９は、前記スロットルバルブ１４の締着に先立って、ボア壁部６の各軸受ボス１０，１１内にその右方から左方へ向けて挿通されている。スロットルシャフト９の挿入端部にワッシャ１９及びスペーサ２０が嵌合されたのち、その端部に形成された環状溝（符号省略）にスナップリング２１が装着されている。ワッシャ１９は、前記軸受ボス部１０の開口側端部内に形成された内径を大きくする開口凹部２２内に係止されている。これにより、スロットルシャフト９の抜け止めがなされている。また、スロットルシャフト９の挿入端（図３において左端部）は、軸受ボス部１０の開口端面よりも突出されている。その挿入端には、断面Ｄ字状をなすセンサロータ連結部２４が形成されている（図５参照。）。なお、図５はスロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。また、センサロータ連結部２４には、後述するデバイスユニット３が備えるスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４３が連結可能となっている。
【００２４】
図３に示すように、前記ボア壁部６には、左側の軸受ボス部１０の外周部に連続するフランジ状のユニット装着部２６が一体形成されている。ユニット装着部２６には、左側の軸受ボス部１０の開口端面と同一平面をなしかつ前記スロットルシャフト９の軸線９Ｌに直交する外端面からなる装着面２６ａが形成されている（図２参照。）。この装着面２６ａに、後述するデバイスユニット３が着脱可能となっている。なお、スロットルシャフト９の軸線９Ｌは、スロットルバルブ１４の回動軸線に相当する。
【００２５】
図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、バイパス入口孔２８及びバイパス出口孔３０が形成されている。バイパス入口孔２８は、ボア壁部６及びユニット装着部２６を左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔により形成されている。バイパス入口孔２８のボア側の開口端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ上部寄りの位置においてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。
【００２６】
前記バイパス出口孔３０は、図４のほか、図６及び図７に表されている。なお、図６はバイパス通路を示す平断面図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
図７に示すように、前記バイパス出口孔３０は、前記ユニット装着部２６の上部において縦方向に延びる縦孔部３１と、その縦孔部の上端部から左方（図７において右方）へ水平状に延びる横孔部３２とにより逆Ｌ字状に形成されている。図４に示すように、縦孔部３１のボア側の開口端すなわち下流端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の下流側においてボア７の通路壁面の天井部に開口されており、そのボア７に合流されている。この縦孔部３１は、搭載上の天上部から上方（図７において上方）へ延びている。しかして、縦孔部３１は、その上流側（図４において上側）に比べ下流側（図４において下側）がボア７の下流側（図４において右側）へ傾斜する直線３１Ｌに沿って延びる有底ストレート状の円形孔により傾斜状に形成されている。また、横孔部３２もストレート状に形成されている。また、縦孔部３１と横孔部３２との接続部は、エルボ状の屈曲部２４０となっている（図４及び図７参照。）。なお、縦孔部３１は、本明細書でいう「流出側通路部」に相当する。
【００２７】
また、図７に示すように、前記横孔部３２は、前記縦孔部３１の上端部近くにおいてその縦孔部３１の直線３１Ｌに直交する直線３２Ｌに沿って延びるストレート状の段付円形孔により形成されている。横孔部３２の中心線すなわち直線３２Ｌは、前記スロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ）と平行状をなしている。また、横孔部３２は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口する大径側の孔部３２ａと、大径側の孔部３２ａと縦孔部３１とを連通する小径側の孔部３２ｂとを有している。小径側の孔部３２ｂにおける大径側の孔部３２ａ側の口縁部が、後述するアイドルスピードコントロールバルブ（以下、「ＩＳＣバルブ」という。）５１の弁体１１０に対応する弁シート部３３となっている。なお、横孔部３２は、本明細書でいう「流量制御通路部」に相当する。
【００２８】
しかして、縦孔部３１の上端部すなわち上流側端部には、前記横孔部３２の小径側の孔部３２ｂを横切りかつ袋小路状をなす異物溜め部３５が形成されている。これにより、エンジン側から縦孔部３１内へ吹き返される排ガスに含まれるデポジット等の異物を、縦孔部３１の突き当たりに形成された異物溜め部３５に受け止めて溜めることができ、横孔部３２の上流側への逆流を防止あるいは低減することができる。この点に関しては後で詳しく説明する。なお、横孔部３２における大径側の孔部３２ａ内には、後述するデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４が嵌合される。このため、横孔部３２における大径側の孔部３２ａを、「弁体嵌合部用孔部」という。
【００２９】
また、図５に示すように、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記バイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０（詳しくは、大径側の孔部３２ａ）とを連絡するバイパス通路溝３７が形成されている（図６参照。）。
図４に示すように、前記ボア７の通路壁面には、ストレート状の円形孔からなる上下一対の圧力取入口３８が形成されている。両圧力取入口３８は、開弁時におけるスロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置に開口されている。この「スロットルバルブの下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置」とは、例えば、全開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）のスロットルバルブ１４の下流側端部１４ａの下流側の周辺部が相当する。さらに、両圧力取入口３８は、前記バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出する吸入空気（補助吸気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置に開口されている。さらに、両圧力取入口３８は、スロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置であって、バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出される吸入空気（補助吸気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置のうちでも、最も上流側に近い位置に開口されている。また、両圧力取入口３８のうち、二輪車に対するスロットルボデー２の搭載上、天地方向に関して地側（例えば、図４において下側）に位置する圧力取入口３８（符号、（Ａ）を付記する。）は、後述する合流孔部３９内に流入した異物（例えば、水）をボア７内へ排出する排出口となる。
【００３０】
図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、両圧力取入口３８の左側（図４において紙面裏側）において装着面２６ａに開口する断面縦長の長円形状のストレート状の合流孔部３９が形成されている（図５参照。）。この合流孔部３９の上端部には上側の圧力取入口３８が連通され、その下端部には下側の圧力取入口３８が連通されている。また、図５に示すように、ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記合流孔部３９の上方近くから上流側（図５において右方）へ延びる長細状の連絡溝４０が形成されている。なお、両圧力取入口３８、合流孔部３９及び連絡溝４０は、後述する圧力センサ５４にかかる圧力通路１８７の一部を構成するものである。
【００３１】
図４に示すように、前記ボア壁部６及びユニット装着部２６には、左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔からなる吸気温検出用孔４２が設けられている。吸気温検出用孔４２は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ下部寄りの位置すなわちバイパス入口孔２８の下方近くにおいてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。
【００３２】
図５に示すように、前記ユニット装着部２６の外周部には、適数個（図５では上側に１個、下側に前後２個の計３個を示す。）の締結ボス部４４が形成されている。締結ボス部４４には、ねじ孔４４ａが形成されている。ねじ孔４４ａには、後述するデバイスユニット３のデバイスブロック５０を締結するための締結用ボルト４５（図２参照。）が締着可能となっている。
【００３３】
次に、前記スロットルボデー２に着脱可能に設けられるデバイスユニット３について説明する。なお、図１１はデバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。
図１１に示すように、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に対して、デバイス部品（詳しくは、エンジンに関連するデバイス部品）としてＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４を配線基板５５と共にモジュール化したものである。なお、デバイスユニット３については、説明の都合上、スロットルボデー２に対する取付側（図１１において下側）を前側とし、後述するデバイスカバー６０側（図１１において上側）を後側として説明する。
【００３４】
まず、デバイスブロック５０を説明する。なお、図１４はデバイスブロックを示す正面図、図１５は同じく背面図である。
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０は、例えば、樹脂製であり、ほぼブロック状に形成されている。図１４に示すように、デバイスブロック５０の前側には、取付面５０ａが形成されている。取付面５０ａは、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａ（図５参照。）に面接触状に接合可能に形成されている。また、図１５に示すように、デバイスブロック５０の後側には、その外周部に沿う周壁部５７が形成されている。デバイスブロック５０の周壁部５７内に、収容凹部５８が形成されている。なお、収容凹部５８には、後述するＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、圧力センサ５４、配線基板５５等が収容される。また、周壁部５７の開口端に対するデバイスカバー６０（後述する。）の樹脂溶着により、収容凹部５８が閉鎖されるようになっている。
【００３５】
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の外周部には、前記ユニット装着部２６の各締結ボス部４４（図５参照。）に対応する取付ボス部６２が形成されている。各取付ボス部６２には、ボルト挿通孔６２ａが形成されている（図１４及び図１５参照。）。ボルト挿通孔６２ａは、締結用ボルト４５（図２参照。）を挿通可能に形成されている。締結用ボルト４５を各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａを通して各締結ボス部４４のねじ孔４４ａに締着することにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０が着脱可能に設けることができるようになっている（図１〜図３参照。）。
【００３６】
図１６はスロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。図１６に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１６において上下方向）に貫通する中空円筒状のロータ嵌合孔部６４が形成されている。ロータ嵌合孔部６４の中央部の内周面には、環状に張り出すフランジ部６５が形成されている。また、ロータ嵌合孔部６４内は、後述するスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４３がその後方（図１６において上方）から嵌合可能に形成されている。また、デバイスブロック５０の取付面５０ａには、ロータ嵌合孔部６４を取り囲む円筒状をなす接続筒部６６が突出されている。接続筒部６６は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける左側の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合可能に形成されている（図３参照。）。
【００３７】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａ上には、バイパス通路溝６８が形成されている。バイパス通路溝６８は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａのバイパス通路溝３７（図５参照。）に対応して形成されている（図６参照。）。図６に示すように、バイパス通路溝６８は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにデバイスブロック５０の取付面５０ａを面接触させた際に、バイパス通路溝３７と協働して閉断面をなすバイパス通路７０を形成するものである。バイパス通路７０は、前記バイパス入口孔２８及び前記バイパス出口孔３０と連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回する一連の「補助吸気通路」を形成する。なお、バイパス通路７０の通路壁部は、スロットルボデー２とデバイスブロック５０との協働によって形成されている。
【００３８】
図１７はＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。図１７に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する中空円筒状のモータ嵌合部７２が形成されている。モータ嵌合部７２の前端部内には、口径を小さくする段部７３が形成されている。モータ嵌合部７２は、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能に形成されている。なお、モータ嵌合部７２は、本明細書でいう「アクチュエータ嵌合部」に相当する。
【００３９】
前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記モータ嵌合部７２を取り囲みかつその段部７３と連続する円筒状をなす弁体嵌合部７４が形成されている。また、弁体嵌合部７４の先端部の内周面には、環状に張り出すフランジ部７５が形成されている。弁体嵌合部７４内には、後述するＩＳＣバルブ５１の弁体１１０及びバルブスプリング１３８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。
【００４０】
しかして、図１７に示すように、前記弁体嵌合部７４の外周面は、基部側の大径部２３０と、先端側の小径部２３２と、大径部２３０と小径部２３２とをなだらかにつなぐテーパ部２３１とを有している。そして、弁体嵌合部７４の大径部２３０は、前記ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に嵌合可能に形成されている（図６及び図７参照。）。また、弁体嵌合部７４の内周面には、適数個（図１７では１個を示す。）の位置決め凸部７６が等間隔すなわち１８０°間隔で形成されている。位置決め凸部７６は、弁体嵌合部７４の軸方向（図１７において上下方向）に延びている。
【００４１】
前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面には、中空角筒状の圧力センサ用嵌合孔部７７が形成されている。さらに、圧力センサ用嵌合孔部７７の底面中央部には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する円形の圧力検出孔部７８が形成されている。圧力センサ用嵌合孔部７７内は、後述する圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａがその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。また、圧力検出孔部７８内には、圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂが嵌合可能となっている。
【００４２】
図１８は温度センサの周辺部を示す分解断面図である。図１８に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１８において上下方向）に貫通する温度センサ用挿入孔部８０が形成されている。デバイスブロック５０の取付面５０ａには、温度センサ用挿入孔部８０の前端開口部を取り囲む中空円筒状の検出筒部８１が突出されている。検出筒部８１の先端部は、端板部８１ａによって閉鎖されている。検出筒部８１は、後述する温度センサ５３のサーミスタ１４０を温度センサ用挿入孔部８０を通じて挿入可能に形成されている。また、検出筒部８１は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける吸気温検出用孔４２（図５参照。）内に嵌合可能に形成されている（図４参照。）。
【００４３】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記弁体嵌合部７４の下方近くに位置する左右の連絡凹部８３，８４、左側の連絡凹部８３と前記圧力検出孔部７８とを連通する縦長状の条溝部８５、右側の連絡凹部８４の下側に絞り溝部８６を介して連通する縦長状の中継凹部８７が形成されている。左側の連絡凹部８３は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける連絡溝４０（図５参照。）の前端部（図５において右端部）に整合可能に形成されている。また、右側の連絡凹部８４は、前記連絡溝４０（図５参照。）の後端部（図５において左端部）に整合可能に形成されている。また、中継凹部８７は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける合流孔部３９（図５参照。）に整合可能に形成されている。
【００４４】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、ガスケット用嵌合溝９０が形成されている。ガスケット用嵌合溝９０は、環状をなす第１〜第５の計５つの溝部９１〜９５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。第１の溝部９１は、前記接続筒部６６を取り囲む環状に形成されている。また、第２の溝部９２は、前記バイパス通路溝６８及び前記弁体嵌合部７４を取り囲みかつ第１の溝部９１の上側部を共用する環状に形成されている。また、第３の溝部９３は、前記検出筒部８１を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の左端部を共用する環状に形成されている。また、第４の溝部９４は、前記圧力検出孔部７８及び前記左側の連絡凹部８３並びに前記条溝部８５を取り囲みかつ第１の溝部９１の右側部及び第２の溝部９１の下側部の中央部を共用する環状に形成されている。また、第５の溝部９５は、前記右側の連絡凹部８４及び絞り溝部８６並びに中継凹部８７を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の右端部及び第４の溝部９４の右側部を共用する環状に形成されている。なお、ガスケット用嵌合溝９０に嵌合されるガスケット１８０については後で説明する。
【００４５】
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の左側部には、コネクタ部９７が樹脂モールド成形により一体形成されている。コネクタ部９７は、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４に係る各コネクタ部を１つに集約したものである。なお、図１２はデバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図、図１３はデバイスブロックのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。
【００４６】
図１３に示すように、前記コネクタ部９７には、所定本数（図１３では２本を示す。）のターミナル９８がインサート成形により配置されている。これらのターミナル９８としては、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８のＡ相用及びＢ相用（後述する。）の各２本、スロットル開度出力用、吸気温出力用、吸気圧出力用、電源用、グランド（接地）用の計９本のターミナルが相当する。これらのターミナル９８のコネクタ側の端末部は、相互に平行をなす状態で左方へ向けて突出されている。また、電源用、グランド用、スロットル開度出力用、吸気圧出力用の計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（符号、（ａ）を付す。）は、デバイスブロック５０の背面側（図１３において上方）に向けて折り曲げられている。その端末部９８（ａ）は、図１５に示すように、前記温度センサ用挿入孔部８０の上方において左右２列をなすように配列されている。また、後述するステップモータ１０８にかかるＡ相用及びＢ相用の各２本で計４本のターミナル９８の端末部（図示しない。）は、デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に左右２本ずつ段違い状をなすように配置された上下各２つの端子板９９ａ，９９ｂに接続されている（図１１参照。）。これらの端子板９９ａ，９９ｂは、前記モータ嵌合部７２と圧力センサ用嵌合孔部７７との間において左右方向に並んでいる（図１５参照。）。また、吸気温出力用にかかるグランド用、吸気温出力用の計２本の各ターミナル９８の端末部（図示しない。）は、図１５に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置された上下２個の端子板１００ａ，１００ｂに接続されている。これらの端子板１００ａ，１００ｂは、前記温度センサ用挿入孔部８０の上下に隣接している。
【００４７】
前記コネクタ部９７は、電子制御ユニット（ＥＣＵ）からなる制御手段１０２（図１参照。）に電気的につながる外部コネクタ（図示しない。）が差し込みにより接続可能に形成されている。なお、制御手段１０２には、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４、その他のセンサ、スイッチ等（図示しない。）の各種検出手段からの出力信号が入力される。また、制御手段１０２は、各種検出手段からの出力信号に基づいて、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８（後述する。）、その他の図示しない各種装置を制御する。
【００４８】
図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上には、上下一対をなす円柱状の基準ピン１０４が突出されている。上側の基準ピン１０４はモータ嵌合部７２の右上方に配置されているとともに、下側の基準ピン１０４は、収容凹部５８の左下側の隅角部に配置されている。また、両基準ピン１０４は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０４ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。
【００４９】
図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上には、上下一対をなす円柱状の取付ピン１０６が突出されている。上側の取付ピン１０６は収容凹部５８の右上側の隅角部に配置されているとともに、下側の取付ピン１０６はモータ嵌合部７２の左下方に隣接して配置されている。また、両取付ピン１０６は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０６ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。また、取付ピン１０６の段付面１０６ａと基準ピン１０４の段付面１０４ａとは、前記ロータ嵌合孔部６４の軸線６４Ｌに直交する一平面上に形成されている。また、前記周壁部５７の内周側の空きスペースには、両段付面１０４ａ，１０６ａと同一平面をなす支持面１０７が形成されている。両段付面１０４ａ，１０６ａ及び支持面１０７のなす同一平面は、デバイスブロック５０に配線基板５５（後述する。）を組付ける際の基準面ＤＬとなる。
【００５０】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるＩＳＣバルブ５１を説明する。図１７に示すように、ＩＳＣバルブ５１は、ステップモータ（ステッピングモータ、ステッパモータ等とも呼ばれている。）１０８と、そのステップモータ１０８により前記バイパス通路７０の横孔部３２（図７参照。）の中心線（直線３２Ｌ）方向を作動方向として進退移動される弁体１１０とを備えている。本実施例のステップモータ１０８には、バイポーラ型のステップモータが用いられている。なお、ステップモータ１０８は、本明細書でいう「アクチュエータ」に相当する。また、図１９はＩＳＣバルブを示す断面図、図２０はＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。
【００５１】
図１９に示すように、前記ステップモータ１０８は、強磁性体からなる有底円筒状のモータハウジング１１２内に収容されたステータ１１３と、ステータ１１３内で回転するモータロータ１１４とを備えている。ステータ１１３は、樹脂製のボビン１１５を備えている。ボビン１１５は、４個のヨーク１１６及び４本の端子１１７（図２０参照。）をインサート成形したものである。また、ヨーク１１６は、２個１組として軸方向に積層状に配置されている。ボビン１１５には、ヨーク１１６を被覆する被覆部１１８のほか、モータハウジング１１２の開口側にフランジ状に形成された端板部１１９、端板部１１９の外周面に平行状に突出する一対の端子支持部１２０，１２１（図１７参照。）が一体形成されている。各端子支持部１２０，１２１には、それぞれ２本ずつの端子１１７の基端部が埋設されている（図１１参照。）。各端子１１７は、各端子支持部１２０，１２１より段違い状に引き出されている。また、図２０に示すように、ステップモータ１０８の計４本の端子１１７のうち、Ａ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ１）、（Ｓ２）を付し、Ｂ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ３）、（Ｓ４）を付す。
【００５２】
図１９に示すように、前記ボビン１１５の外周部には、コイル線１２２が上下２段に巻装されている。コイル線１２２の端末部は各端子１１７（図１７参照。）にそれぞれ接続されている。また、ボビン１１５の端板部１１９上には、前記モータハウジング１１２の開口端面を閉鎖する金属製のカバープレート１２３が重合されている。また、前記モータハウジング１１２の底板部１１２ａ及び前記ボビン１１５の端板部１１９には、一対をなすドライベアリング１２４，１２５が設けられている。両ドライベアリング１２４，１２５は、ボビン１１５に対して同一軸線上に配置されている。
【００５３】
前記モータロータ１１４は、金属製の丸棒状のロータシャフト１２７と、ロータシャフト１２７の外周部に設けられた円筒状のマグネット１３０とを備えている。ロータシャフト１２７は、前記一対のドライベアリング１２４，１２５に回転可能に支持されている。ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面は、凸型球面状に形成されており、該カバープレート１２３に点接触可能となっている。また、ロータシャフト１２７の他端面には、凸型球面状の凸部１２８が形成されており、それに対向する弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触可能となっている。また、マグネット１３０は、ロータシャフト１２７における両ドライベアリング１２４，１２５の相互間における軸部分を取り巻くように設けられている。また、マグネット１３０は、前記ヨーク１１６の内周面に対して所定の隙間を隔ててて対応し、かつ、ヨーク１１６の各磁極歯に対応する数のＮ極、Ｓ極が交互に着磁されている。また、前記モータハウジング１１２外へ突出するロータシャフト１２７の先端部には、ねじ軸部１２９が形成されている。
【００５４】
前記弁体１１０は、例えば樹脂製で、中空円筒状をなす筒状部１３２と、その筒状部１３２の先端部（図１９において下端部）に形成された先細りをなすテーパ面１３３ａを有する円柱状の弁先部１３３と、前記筒状部１３２の基端部（図１９において上端部）の外周部に環状に突出されたフランジ部１３４とを有している。また、図２０に示すように、フランジ部１３４の外周面には、適数個（図２０では４個を示す。）の位置決め溝１３４ａが等間隔すなわち９０°間隔で形成されている。
【００５５】
図１９に示すように、前記弁体１１０の筒状部１３２内は、開口側半部（図１９において上半部）を大径孔部としかつ底部側半部（図１９において下半部）を小径孔部とする段付孔状に形成されている。その大径孔部内には、ねじ孔を有するナット部材１３６が圧入（例えば、熱圧入）により一体化されている。ナット部材１３６（詳しくは、ねじ孔）内には、前記ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９が螺合されている。また、筒状部１３２の小径孔部は、ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９を遊嵌可能に形成されている。したがって、前記モータロータ１１４の回転（正転及び逆転）により、ねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が軸方向に進退移動可能（図１９において上下動可能）となっている。また、弁体１１０の後退時において、弁体１１０がモータハウジング１１２に当接する以前において、ロータシャフト１２７の凸部１２８が弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触することにより、それ以上の弁体１１０の後退が制限されるようになっている。
【００５６】
図２１はＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２２はデバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。図２２に示すように、前記ＩＳＣバルブ５１は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に搭載されている。詳しくは、前記弁体１１０が前記弁体嵌合部７４内に嵌合されるととともに、前記ステップモータ１０８を前記モータ嵌合部７２内に嵌合されている。このとき、弁体１１０のフランジ部１３４と弁体嵌合部７４のフランジ部７５との間には、コニカルスプリングからなるバルブスプリング１３８が介装されている。バルブスプリング１３８は、小径側の端部を弁体１１０のフランジ部１３４に当接させるとともに、大径側の端部を弁体嵌合部７４のフランジ部７５に当接させている。バルブスプリング１３８の小径側の端部は、弁体１１０のフランジ部１３４に環状に形成された環状凹部１３４ｂ内に嵌合されている。バルブスプリング１３８は、弁体１１０とともに前記モータロータ１１４を後退方向（図２２において上方）へ弾性的に付勢している。これにより、前記ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面（図２２において上端面）が、前記カバープレート１２３に対して点接触する状態に保持されている。
【００５７】
また、前記弁体１１０のフランジ部１３４の位置決め溝１３４ａ（図１７参照。）は、前記デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内の位置決め凸部７６（図１７参照。）にスライド可能に嵌合される。これにより、弁体１１０が軸回り方向に回り止めされる。このとき、位置決め溝１３４ａが位置決め凸部７６の倍数（本実施例では２倍）をもって形成されているので、弁体１１０をデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内に容易に嵌合することができる。また、弁体１１０の弁先部１３３は、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４のフランジ部７５内に挿通されており、そのフランジ部７５より先方（図２２において下方）へ突出されている。
【００５８】
図２２に示すように、前記モータ嵌合部７２内に前記ステップモータ１０８が嵌合されることにより、そのステップモータ１０８の各端子１１７が、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置されている各端子板９９ａ，９９ｂ上にそれぞれ載置される（図２１参照。）。この状態で、各端子１１７が各端子板９９ａ，９９ｂ上に抵抗溶接等により接続される。なお、ステップモータ１０８は、デバイスブロック５０に設けられるデバイスカバー６０によって抜け止めされる（図１９参照。）。
【００５９】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる温度センサ５３を説明する。図１８に示すように、温度センサ５３は、サーミスタ１４０を主体として構成されている。なお、図２３は温度センサの搭載状態を示す断面図である。
図２３に示すように、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の温度センサ用挿入孔部８０を通じて検出筒部８１内に挿入されている。これにともない、サーミスタ１４０の２本のターミナル１４１の端末部が、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置されている各端子板１００ａ，１００ｂ上に載置される（図２１参照。）。この状態で、各ターミナル１４１の端末部が各端子板１００ａ，１００ｂ上に抵抗溶接等により接続されている。
【００６０】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるスロットルポジションセンサ５２を説明する。図１６に示すように、スロットルポジションセンサ５２は、前記デバイスブロック５０と配線基板５５（後述する。）との間に組込まれるセンサロータ１４３を備えている。センサロータ１４３は、例えば、樹脂製で、配線基板５５に面するほぼ円板状のロータ主部１４３ａと、そのロータ主部１４３ａのデバイスブロック５０側（図１６において下側）に突出するほぼ円筒状の連結筒部１４３ｂと、ロータ主部１４３ａの配線基板５５側（図１６において上側）に突出する支軸部１４３ｃとを同一軸線上に備えている。連結筒部１４３ｂは、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５内に遊嵌されている（図１２及び図１３参照。）。連結筒部１４３ｂ内には板ばね１４４が組み込まれている。なお、板ばね１４４は、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４にセンサロータ１４３を連結した際に、センサロータ連結部２４にセンサロータ１４３を径方向に弾性的に保持する。また、支軸部１４３ｃは、配線基板５５に形成された支軸部挿通孔１５８内に遊嵌される。さらに、支軸部１４３ｃは、後述するデバイスカバー６０に形成された軸受凹部１７０内に回転可能に軸支される。
【００６１】
図１２に示すように、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５と前記センサロータ１４３のロータ主部１４３ａとの間の環状をなす対向面間には、ウェーブワッシャ（ウェーブスプリング、波形ばね座金とも呼ばれている。）１４５が介装されている。ウェーブワッシャ１４５は、常に、センサロータ１４３をデバイスカバー６０側へ付勢する。なお、ウェーブワッシャ１４５は、本明細書でいう「弾性部材」に相当する。
【００６２】
前記ロータ主部１４３ａのデバイスカバー６０側の面（図１２において上面）には、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１（後述する。）上を摺動可能な摺動子であるブラシ１４７が設けられている。スロットルポジションセンサ５２は、センサロータ１４３の回転にともない、ブラシ１４７が配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１上を摺動することにより電気信号に変換してその信号を出力する接触式のスロットルポジションセンサ５２となっている。
【００６３】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる配線基板５５を説明する。なお、図２４は配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２５は配線基板を示す表面図、図２６は同じく裏面図である。
図２４に示すように、配線基板５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に嵌合可能な外形をもって形成されている（図２４参照。）。図２５に示すように、配線基板５５の表面には、所定の配線パターン１４８が印刷されている。また、図２６に示すように、配線基板５５の裏面には、所定の配線パターン１４９が印刷されている。配線基板５５の裏面には、前記センサロータ１４３のブラシ１４７に対応する扇形をなす内外の両抵抗体部１５０，１５１が形成されているとともに、圧力センサ５４（後述する。）が実装されている。
【００６４】
図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の基準孔１５３が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。また、基準孔１５３は、配線基板５５に配線パターン１４８，１４９を印刷する際の基準孔としても使用される。
【００６５】
図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の取付孔１５５が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。
【００６６】
図２５に示すように、前記配線基板５５には、左右２列で計４個のターミナル挿通孔１５７が形成されている。これらのターミナル挿通孔１５７は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（ａ）に対応しており、その端末部９８（ａ）に嵌合可能に形成されている（図１５参照。）。
また、図２５に示すように、前記配線基板５５の中央部には、支軸部挿通孔１５８が形成されている。支軸部挿通孔１５８は、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃに遊嵌可能に形成されている（図１６参照。）。
【００６７】
図２６に示すように、前記配線基板５５の裏面上には、圧力センサ５４が実装されている。圧力センサ５４は、その主体をなすセンサ本体部５４ａと、そのセンサ本体部５４ａ上（図２６において紙面表方）に突出する円柱状の圧力検出部５４ｂとを有している。センサ本体部５４ａは、前記デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７に対応しており、その嵌合孔部７７に嵌合可能に形成されている。また、圧力検出部５４ｂは、デバイスブロック５０の圧力検出孔部７８に対応しており、その圧力検出孔部７８に嵌合可能に形成されている（図１７参照。）。
また、図２５に示すように、配線基板５５には、前記抵抗体部１５０，１５１と計４個のターミナル挿通孔１５７との間を横切る長細状の隔離孔１６０が形成されている。
【００６８】
前記配線基板５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に次に述べるようにして搭載されている。すなわち、配線基板５５は、その裏面がデバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面に面するようにして、その収容凹部５８内に嵌合されている（図２４参照。）。このとき、両基準孔１５３内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、配線基板５５が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる（図１２参照。）。また、両基準ピン１０４の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両基準孔１５３をガイドすることにより、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。また、両基準孔１５３の口縁部が両基準ピン１０４の段付面１０４ａ（図１６参照。）上に当接されることにより、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。
【００６９】
前記配線基板５５の外周部が前記収容凹部５８の支持面１０７（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。また、両取付孔１５５内にデバイスブロック５０の両取付ピン１０６の先端側の小径部が相対的に嵌合され、かつ両取付孔１５５の口縁部が両取付ピン１０６の段付面１０６ａ（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。このとき、両取付ピン１０６の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両取付孔１５５をガイドすることによっても、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。
【００７０】
前記配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７（図２５参照。）内に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の端末部９８（ａ）（図２４参照。）が挿入される（図２４参照。）。そして、配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７の周りの配線パターン１４８，１４９（図２５及び図２６参照。）の導電部（符号省略）と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とがはんだ付けによって接続される。なお、はんだ付けによる結線部に符号、１６４を付す（図１３及び図２４参照。）。
また、配線基板５５の支軸部挿通孔１５８内には、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃが遊嵌される（図１２及び図１３参照。）。
【００７１】
図２７はデバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。図２７に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８内に対する配線基板５５の搭載にともない、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａが、デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７内に嵌合されるとともに、その圧力検出部５４ｂがデバイスブロック５０の圧力検出孔部７８内に嵌合される。なお、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａと圧力センサ用嵌合孔部７７との間には、両者間をシールするためのシール材（図示しない。）が適宜介在される。
【００７２】
また、図１２に示すように、前記配線基板５５の表面上に突出する取付ピン１０６の先端部を熱かしめにより押し潰することにより膨大部１６２を形成する。これにより、デバイスブロック５０に配線基板５５が抜け止めされる。
【００７３】
次に、前記デバイスブロック５０にモジュール化されたデバイス部品を覆うデバイスカバー６０について説明する。図１１に示すように、デバイスカバー６０は、樹脂製で、デバイスブロック５０の収容凹部５８の周壁部５７に対応する外径形状をもつ平板状に形成されている。なお、図２８はデバイスカバーを示す裏面図である。
【００７４】
図２８に示すように、前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対の基準凹部１６８が形成されている。両基準凹部１６８は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面の中央部には、軸受凹部１７０が形成されている（図２８参照。）。軸受凹部１７０は、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃを軸支可能に形成されている（図１６参照。）。
【００７５】
前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対のかしめ部用逃がし凹部１７２が形成されている（図２８参照。）。両逃がし凹部１７２は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の膨大部１６２（図１２参照。）を収容可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、ターミナル用逃がし凹部１７３が形成されている（図２８参照。）。逃がし凹部１７３は、前記配線基板５５と前記各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４に対応しており、その接続部分を収容可能に形成されている（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、モータ用逃がし凹部１７４が形成されている（図１３参照。）。逃がし凹部１７４は、前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２に対応しており、そのモータハウジング１１２の後部を収容可能に形成されている（図６及び図７参照。）。
【００７６】
図１２及び図１３に示すように、前記デバイスカバー６０は、前記デバイスブロック５０にその収容凹部５８の開口端面を閉鎖するように被せられる。このとき、デバイスカバー６０の両基準凹部１６８内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる。また、デバイスカバー６０の軸受凹部１７０内に前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃが相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０にセンサロータ１４３が回転可能に軸支される。
【００７７】
また、デバイスカバー６０の両かしめ部用逃がし凹部１７２内にデバイスブロック５０の前記両取付ピン１０６の膨大部１６２が収容される（図１２参照。）。また、デバイスカバー６０のターミナル用逃がし凹部１７３内に、前記配線基板５５と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４が収容される（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０のモータ用逃がし凹部１７４内に前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２の後部が収容される（図６及び図７参照。）。そして、デバイスブロック５０の周壁部５７にデバイスカバー６０の外周部が樹脂溶着により接合されている（図１２及び図１３参照。）。
【００７８】
図２９はガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。図２９に示すように、前記デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）にはガスケット１８０が嵌合される。なお、図３０はガスケットを示す表面図である。
図３０に示すように、ガスケット１８０は、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）に対応する形状をもって形成されている。ガスケット１８０は、環状をなす第１〜第５の計５つのシール部１８１〜１８５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。図２９に示すように、第１のシール部１８１は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第１の溝部９１に嵌合可能に形成されている。また、第２のシール部１８２は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第２の溝部９２に嵌合可能に形成されている。また、第３のシール部１８３は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第３の溝部９３に嵌合可能に形成されている。また、第４のシール部１８４は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第４の溝部９４に嵌合可能に形成されている。また、第５のシール部１８５は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第５の溝部９５に嵌合可能に形成されている。なお、ガスケット１８０は、前記スロットルボデー２に対する前記デバイスブロック５０の取付けに際して、そのデバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に嵌合される。
【００７９】
次に、前記デバイスユニット３を前記スロットルボデー２に取付ける手順について説明する。すなわち、図２に示すように、デバイスユニット３をスロットルボデー２のユニット装着部２６に対応させる（図２中、二点鎖線３参照。）。この状態から、デバイスブロック５０のデバイスブロック５０の取付面５０ａを、スロットルボデー２のユニット装着部２６の装着面２６ａに面接触させる。そして、ユニット装着部２６の各締結ボス部４４のねじ孔４４ａ（図５参照。）と、デバイスブロック５０の各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａ（図２９参照。）とが整合する状態で、締結用ボルト４５を各ボルト挿通孔６２ａを通して各ねじ孔４４ａに締め付けることにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０がスロットルバルブ１４の回動軸線方向に着脱可能に取付けられる（図１〜図３参照。）。
【００８０】
図８はスロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。図８に示すように、デバイスブロック５０をユニット装着部２６に面接触させるに際し、デバイスブロック５０の接続筒部６６が、ユニット装着部２６の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合される。これとともに、センサロータ１４３の連結筒部１４３ｂ内に、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４が板ばね１４４を介して連結される。これにより、センサロータ１４３がスロットルシャフト９と一体的に回転可能に連結される。板ばね１４４は、センサロータ連結部２４に対してセンサロータ１４３を径方向に弾性的に保持する。したがって、スロットルポジションセンサ５２が、センサロータ１４３の回転をもってスロットルバルブ１４の開度を検出することができる。
【００８１】
図６に示すように、前記デバイスブロック５０を前記ユニット装着部２６に面接触させた際には、デバイスブロック５０のバイパス通路溝６８が、ユニット装着部２６のバイパス通路溝３７に整合する。これにより、閉断面をなしかつバイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０とを連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０が形成される。これにより、ボア７内を流れる吸入空気は、バイパス入口孔２８からバイパス通路７０を通じてバイパス出口孔３０からボア７に流出する。また、バイパス出口孔３０において、その上流側のバイパス通路部２４４から流れてくる吸入空気（補助吸気）は、横孔部３２の大径側の孔部３２ａ、小径側の孔部３２ｂを経て、縦孔部３１からボア７の下流側の中心部に向けて流出される（図４及び図７参照。）。なお、バイパス通路部２４４は、横孔部３２の径方向に延びている。
【００８２】
また、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４が、ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０における横孔部３２の弁体嵌合部用孔部３２ａ内に嵌合される（図６及び図７参照。）。このとき、弁体嵌合部７４の大径部２３０が、前記ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に嵌合されるとともに、弁体嵌合部７４の小径部２３２とその小径部２３２を取り巻く弁体嵌合部用孔部３２ａの孔壁面（通路壁面に相当する。）との間に、補助吸気を流す環状の周流通路部２４２が形成される。周流通路部２４２は、前記バイパス通路溝３７，６８の溝同士の協働によるバイパス通路部２４４が連通している。なお、周流通路部２４２は図３５〜３８によく示されている。図３５はスロットルバルブとＩＳＣバルブとの関係を示す断面図、図３６は図３５のＸＸＸＶＩ−ＸＸＸＶＩ線矢視断面図、図３７は図３６のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線矢視断面図、図３８は図３６のＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ線矢視断面図である。
【００８３】
図３５に示すように、前記ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０が、前記バイパス通路７０の横孔部３２の小径側の孔部３２ｂの弁シート部３３に対して同一軸線（３２Ｌ）上に整合し、弁体１１０の弁先部１３３が弁シート部３３に対向する。これにより、スロットルシャフト９の軸線９Ｌと平行をなす方向に進退移動可能に配置される。また、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８は、エンジンのアイドル時において、制御手段１０２（図１参照。）により駆動制御される。なお、図９はスロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図、図１０は同じくＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。
【００８４】
前記ＩＳＣバルブ５１の作動を説明する。いま、図１０に示すように、ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０により弁シート部３３が閉鎖された状態すなわち閉弁状態にあるものとする。この閉弁状態おいて、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に開弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が開弁方向に回転（例えば、正転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が後退（図１０において上動）されることにより、弁シート部３３が開かれる（図９参照。）。また、ＩＳＣバルブ５１の開弁状態（図９参照。）において、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に閉弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が閉弁方向に回転（例えば、逆転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が進出（図９において下動）されることにより、弁シート部３３が閉じられる（図１０参照。）。上記したように、ステップモータ１０８の駆動制御に基づいて、弁体１１０が進退移動されることにより、バイパス通路７０を流れる吸入空気量が調整すなわち制御される。なお、ＩＳＣバルブ５１は、いわゆる「アイドル制御装置」であって、本明細書でいう「補助吸気量制御装置」に相当する。
【００８５】
また、デバイスブロック５０の検出筒部８１（図２３参照。）が、ユニット装着部２６の吸気温検出用孔４２内に挿入され、かつその検出筒部８１の先端部がボア７内に突出される（図４参照。）。したがって、検出筒部８１の先端部が、ボア７内を流れる吸入空気に晒される。これにより、デバイスブロック５０の検出筒部８１内に配置された温度センサ５３のサーミスタ１４０（図２３参照。）の温度検出能をもって、ボア７内を流れる吸入空気の温度いわゆる吸気温を検出することができる。また、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の検出筒部８１の先端部の温度（吸気温）を検出することにより、電気信号に変換してその信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。
【００８６】
図３１は圧力通路を示す説明図、図３２は図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図、図３３は図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図、図３４は図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。図３２〜３４に示すように、前記デバイスブロック５０をユニット装着部２６に面接触させることにより、前記スロットルボデー２のボア７（図４参照。）と、デバイスブロック５０の圧力検出孔部７８（図２９参照。）とを連通する一連の閉断面をなす圧力通路１８７が形成される。
すなわち、デバイスブロック５０の中継凹部８７がユニット装着部２６の合流孔部３９に整合される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の絞り溝部８６の開放端面がユニット装着部２６の装着面２６ａにより閉鎖される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の右側の連絡凹部８４がユニット装着部２６の連絡溝４０の一端部（後端部）に整合される（図３２及び図３３参照。）。また、ユニット装着部２６の連絡溝４０の中央部の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３３参照。）。また、デバイスブロック５０の左側の連絡凹部８３がユニット装着部２６の連絡溝４０の他端部（前端部）に整合される（図３３及び図３４参照。）。また、ユニット装着部２６の条溝部８５及び圧力検出孔部７８の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３４参照。）。これにより、両圧力取入口３８、合流孔部３９、中継凹部８７、絞り溝部８６、右側の連絡凹部８４、連絡溝４０、左側の連絡凹部８３、条溝部８５、圧力検出孔部７８による一連の閉断面をなすラビリンス構造の圧力通路１８７が形成される（図３１参照。）。このため、ボア７内の吸気圧（負圧）が圧力通路１８７を通じて圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂに作用することにより、ボア７内の吸気圧を圧力センサ５４によって検出することができる。また、圧力センサ５４は、圧力検出孔部７８を通じて圧力検出部５４ｂに作用する圧力すなわちスロットルバルブ１４の下流側におけるボア７内の吸気圧（負圧）を検出することによりその検出信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。
【００８７】
また、デバイスブロック５０をスロットルボデー２に面接触させるに際し、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に装着されたガスケット１８０（図２９参照。）は、デバイスブロック５０の取付面５０ａとユニット装着部２６の装着面２６ａとの間における機械的な連結部分及び連通部分を弾性的にシールする（図３参照。）。しかして、図３１に示すように、ガスケット１８０の第４のシール部１８４と第５のシール部１８５との共用部（符号、１８０ａを付す。）は、第２のシール部１８２と第４のシール部１８４との共用部（符号、１８０ｂを付す。）、及び、第２のシール部１８２と第５のシール部１８５との共用部（符号、１８０ｃを付す。）に対してＴ字状に連続している。このため、共用部１８０ａが共用部１８０ｂ及び共用部１８０ｃと連続されない場合と比べて、デバイスブロック５０に対するガスケット１８０の据わりを良くすることができる。その共用部１８０ａは、図３３に示すように、ユニット装着部２６の装着面２６ａの連絡溝４０の開口端面上を横切るものの、その連絡溝４０を二分するものでない。
【００８８】
しかして、前記デバイスブロック５０には、前記デバイスカバー６０が全周に亘ってレーザー溶着により接合されている。なお、前記デバイスブロック５０は、レーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成されている。デバイスブロック５０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合しかつカーボンブラック、染料や顔料等の所定の着色材を混入したものを使用することができる。また、前記デバイスカバー６０は、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成されている。デバイスカバー６０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合したものを使用することができる。
【００８９】
上記したエンジンのＩＳＣバルブ５１によると、ステップモータ１０８により弁体１１０が作動されることにより、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０（図６参照。）を流れる補助吸気量いわゆるバイパス空気量が制御される。ところで、バイパス通路７０に、スロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ）と平行状をなしかつ弁体１１０に対応する弁シート部３３を有する横孔部３２、及び、その横孔部３２に屈曲部２４０を介して連通されかつボア７に合流される縦孔部３１を設けている（図３５参照。）。したがって、エンジン側から吹き返される排ガスが縦孔部３１を逆流したとしても、その逆流が屈曲部２４０において阻害されるため、排ガスがバイパス通路７０を逆流することを阻害することができる。詳しくは、図３５に示すように、エンジン側から吹き返される排ガスが縦孔部３１を逆流（図３５中、矢印Ｙ１参照。）したとしても、その逆流を屈曲部２４０において阻止することができる。このため、バイパス通路７０における排ガスの逆流（図３５中、矢印Ｙ２参照。）を阻害する、すなわち横孔部３２側へ流れにくくすることができる。したがって、排ガスに含まれる異物が、弁体１１０の外表面、及び、バイパス通路７０の屈曲部２４０より上流側における通路壁面等に付着することを防止あるいは低減することができる。ひいては、排ガスに含まれる異物による弁体１１０の作動不良、補助吸気量の制御精度の低下等を防止あるいは低減することができる。さらには、排ガスに含まれる異物による補助吸気量への影響を少なくし、安定した補助吸気量をエンジン側へ供給することができる。
【００９０】
また、弁体１１０がバイパス通路７０の横孔部３２の中心線（直線３２Ｌ）方向（図３５において左右方向）に作動される。このため、弁体１１０の周側面に対する排ガスの対面的な衝突を回避することにより、弁体１１０の周側面に対する排ガスに含まれる異物の付着を防止あるいは低減することができる。
【００９１】
また、バイパス通路７０の横孔部３２内に、弁体１１０を進退移動可能に内蔵したデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４を設けたことにより、ＩＳＣバルブ５１をコンパクト化することができる（図３５及び図３６参照。）。
【００９２】
また、バイパス通路７０の横孔部３２の通路壁面と、弁体嵌合部７４の外周面の小径部２３２との間に、補助吸気を流す環状の周流通路部２４２が形成されている（図３５〜図３８参照。）。これにより、周流通路部２４２の上流側のバイパス通路部２４４から流れてくる補助吸気が周流通路部２４２に沿って流れる（図３６〜図３８中、矢印Ｙ３参照。）ことにより、弁体嵌合部７４を全周に亘って補助吸気に晒すことができる。このため、弁体嵌合部７４の外周部における補助吸気の淀みを解消することができる。これにより、補助吸気の流れをスムーズ化し、補助吸気量を増大することができる。なお、各種実験を試みたところ、約２０％の補助吸気量の向上を確認できた。
また、補助吸気量の向上により、弁体１１０に対する弁シート部３３の口径を小さくし、弁体１１０の受圧面積を減少することが可能となり、ひいては、ステップモータ１０８の作動力を低減し、ステップモータ１０８を小型化することができる。また、排ガスに含まれる異物が、バイパス通路７０の通路壁面、及び、弁体１１０の外表面に付着することがあっても、補助吸気量の増大により、その異物を補助吸気とともに速やかに吸気通路へ排出させることができる。
【００９３】
また、バイパス通路７０の縦孔部３１がストレート状に形成されているため、縦孔部３１を穴あけ加工、樹脂成形等により容易に形成することができる。
【００９４】
また、バイパス通路７０の縦孔部３１の上流側端部（図３５において上端部）に、横孔部３２を横切りかつ袋小路状をなす異物溜め部３５を形成している。このため、エンジン側からバイパス通路７０に吹き返そうとする排ガスが縦孔部３１を逆流（図３５中、矢印Ｙ１参照。）したとしても、その逆流が異物溜め部３５内で行き止まりとなる。このため、排ガスに含まれる異物が、異物溜め部３５内に溜まりやすくなることにより、バイパス通路７０の屈曲部２４０より上流側への排ガスの逆流、及び、排ガスに含まれる異物が弁体１１０の外表面や弁シート部３３に到達することを防止あるいは低減することができる。
【００９５】
また、バイパス通路７０の縦孔部３１が、ボア７の搭載上の天上部（図３５において上端部）から上方へ延びている。このため、縦孔部３１の異物溜め部３５に溜まる異物を、ボア７を流れる吸入空気のベンチュリ効果による吸出し作用に加えて、重力による落下作用によって排出することができる。
【００９６】
また、バイパス通路７０の縦孔部３１が、その上流側に比べ下流側が前記吸気通路の下流側へ傾斜した傾斜状に形成されている（図４参照。）。このため、ボア７を流れる吸入空気のベンチュリ効果による吸出し作用を向上し、縦孔部３１の異物溜め部３５に溜まる異物を速やかに排出することができる。
【００９７】
また、前記したエンジンの吸気装置１（図１〜図４参照。）によると、バイパス通路７０における排ガスの逆流を阻害することのできるＩＳＣバルブ３１をデバイスブロック５０にモジュール化してなるデバイスユニット３を、スロットルボデー２に着脱可能又は着脱不能に設けることができる。
【００９８】
また、スロットルボデー２とデバイスユニット３との協働によりバイパス通路７０（図６参照。）を容易に形成することができる。
【００９９】
また、スロットルボデー２に対してデバイスブロック５０が締結用ボルト４５（図１及び図２参照。）により着脱可能に締結されているので、必要に応じて締結用ボルト４５を取り外すことにより、スロットルボデー２からデバイスブロック５０を分離させることができる。このため、スロットルボデー２及びデバイスブロック５０のメンテナンスを容易に行うことができる。
【０１００】
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、本発明のデバイスユニット３及びエンジンの吸気装置１は、二輪車に採用されているエンジン以外のエンジンにも適用することが可能である。また、デバイスユニット３は、スロットルボデー２以外の空気通路形成部材に設置することができる。また、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱可能に設けたが、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱不能に設けることもできる。また、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に少なくとも２つのデバイス部品がモジュール化されたものであればよい。また、デバイスブロック５０に対するデバイスカバー６０の樹脂溶着は、レーザー溶着に限らず、熱板を使用した溶着いわゆる熱板溶着、振動による溶着いわゆる振動溶着、抵抗線を使用する溶着いわゆる抵抗線溶着に代えることができる。また、デバイスブロック５０に対するデバイスカバー６０の樹脂溶着に代えて、接着剤による接着、ねじ止め、クリップ止め、スナップフィット結合等に代えることができる。また、接触式のスロットルポジションセンサ５２に代え、非接触式のスロットルポジションセンサを採用することもできる。また、ＩＳＣバルブ５１のアクチュエータとしては、前記実施例のステップモータ１０８に代えて、ＤＣモータ、ブラシレスモータ、電磁ソレノイド、サーモワックスを内蔵した感温装置等を採用することができる。また、デバイスブロック５０とセンサロータ１４３との間に設けたウェーブワッシャ１４５は、皿ばね、コイルスプリング、ゴム状弾性材等に代えることができる。また、圧力取入口３８は、２個に限らず、１個あるいは３個以上とすることができる。
【０１０１】
また、前記実施例では、横孔部３２に屈曲部２４０を介して連通される流出側通路部は、前記実施例のストレート状の縦孔部３１に代えて、曲線状、あるいは、少なくとも１つの屈曲部と複数の通路部とを有する複合状の通路部とすることができる。また、弁体１１０の作動方向を、横孔部３２の中心線（直線３２Ｌ）方向としたが、その他の方向に変更することができる。また、縦孔部３１の異物溜め部３５は省略することができる。また、前記実施例では、流出側通路部（縦孔部３１）がボア７の搭載上の天上部から上方へ延びているが、流出側通路部はボア７の搭載上の天上部以外の部位から任意の方向へ延ばすことができる。また、前記実施例においてバイパス通路７０の横孔部３２の通路壁面と弁体嵌合部７４の小径部２３２の外周面との間に形成した周流通路部２４２は省略することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】一実施例にかかるエンジンの吸気装置を示す側面図である。
【図２】エンジンの吸気装置を示す背面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。
【図５】スロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。
【図６】バイパス通路を示す平断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
【図８】スロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。
【図９】スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図である。
【図１０】スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。
【図１１】デバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。
【図１２】デバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図である。
【図１３】デバイスユニットのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。
【図１４】デバイスブロックを示す正面図である。
【図１５】デバイスブロックを示す背面図である。
【図１６】スロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１７】ＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１８】温度センサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１９】ＩＳＣバルブを示す断面図である。
【図２０】ＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。
【図２１】ＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。
【図２２】デバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。
【図２３】デバイスブロックに対する温度センサの搭載状態を示す断面図である。
【図２４】配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。
【図２５】配線基板を示す表面図である。
【図２６】配線基板を示す裏面図である。
【図２７】デバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。
【図２８】デバイスカバーを示す裏面図である。
【図２９】ガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。
【図３０】ガスケットを示す表面図である。
【図３１】圧力通路を示す説明図である。
【図３２】図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図である。
【図３３】図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図である。
【図３４】図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。
【図３５】スロットルバルブとＩＳＣバルブとの関係を示す断面図である。
【図３６】図３５のＸＸＸＶＩ−ＸＸＸＶＩ線矢視断面図である。
【図３７】図３６のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線矢視断面図である。
【図３８】図３６のＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ線矢視断面図である。
【図３９】従来例にかかる補助吸気量制御装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１  吸気装置
２  スロットルボデー
３  デバイスユニット
７  ボア（吸気通路）
１４  スロットルバルブ
２８  バイパス入口孔
３０  バイパス出口孔
３１  縦孔部（流出側通路部）
３２  横孔部（流量制御通路部）
３３  弁シート部
３５  異物溜め部
５０  デバイスブロック
５１  ＩＳＣバルブ（補助吸気量制御装置）
７０  バイパス通路（補助吸気通路）
７２  モータ嵌合部（アクチュエータ嵌合部）
７４  弁体嵌合部
１０８  ステップモータ（アクチュエータ）
１１０  弁体
１３８  バルブスプリング
２４０  屈曲部
２４２  環状の通路部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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