(57)【要約】【課題】小型化を図ることが可能な無線受信装置を提供する。【解決手段】無線受信装置１０１は、第１の挿入孔ＨＬ１および第２の挿入孔ＨＬ２が形成される基板Ｂ１と、基板Ｂ１に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する第１のマイクロストリップラインＭＬ１と、基板Ｂ１に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する第２のマイクロストリップラインＭＬ２と、第１端部Ｋ１と、第２端部Ｋ２と、中央部Ｋ３とを有し、第１端部Ｋ１が第１の挿入孔ＨＬ１に挿入されるとともに第１のマイクロストリップラインＭＬ１と結合され、第２端部Ｋ２が第２の挿入孔ＨＬ２に挿入されるとともに第２のマイクロストリップラインＭＬ２と結合され、中央部Ｋ３が第１端部Ｋ１および第２端部Ｋ２を結合するとともに基板Ｂ１と所定距離だけ離れている接続ピンＰ１とを備える。【選択図】図２
2008124802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線信号を受信する無線受信装置であって、
第１の挿入孔および第２の挿入孔が形成される基板と、
前記基板に設けられ、局部発振信号を出力する局部発振回路と、
前記基板に設けられ、前記受信した無線信号と前記局部発振信号とを乗算することにより前記受信した無線信号を周波数変換してＩＦ信号を出力するミキサと、
前記基板に設けられ、前記無線信号または前記ＩＦ信号を伝達する第１のマイクロストリップラインと、
前記基板に設けられ、前記無線信号または前記ＩＦ信号を伝達する第２のマイクロストリップラインと、
第１端部と、第２端部と、中央部とを有し、前記第１端部が前記第１の挿入孔に挿入されるとともに前記第１のマイクロストリップラインと結合され、前記第２端部が前記第２の挿入孔に挿入されるとともに前記第２のマイクロストリップラインと結合され、前記中央部が前記第１端部および前記第２端部を結合するとともに前記基板と所定距離だけ離れている接続ピンとを備える無線受信装置。
【請求項２】
前記局部発振回路と、前記ミキサとが前記基板の表面に設けられ、
前記接続ピンの第１端部は、前記基板の表面から裏面の方向で前記第１の挿入孔に挿入され、
前記接続ピンの第２端部は、前記基板の表面から裏面の方向で前記第２の挿入孔に挿入され、
前記接続ピンの中央部は、前記第１端部および前記第２端部を前記基板の表面側で結合する請求項１記載の無線受信装置。
【請求項３】
前記局部発振回路と、前記ミキサとが前記基板の表面に設けられ、
前記接続ピンの第１端部は、前記基板の裏面から表面の方向で前記第１の挿入孔に挿入され、
前記接続ピンの第２端部は、前記基板の裏面から表面の方向で前記第２の挿入孔に挿入され、
前記接続ピンの中央部は、前記第１端部および前記第２端部を前記基板の裏面側で結合する請求項１記載の無線受信装置。
【請求項４】
前記無線受信装置は、さらに、
前記ミキサから受けたＩＦ信号を低雑音増幅する増幅器を備え、
前記第１のマイクロストリップラインの第１端が前記ミキサの出力に結合され、第２端が前記接続ピンの第１端部に結合され、
前記第２のマイクロストリップラインの第１端が前記接続ピンの第２端部に結合され、第２端が前記増幅器の入力に結合される請求項１記載の無線受信装置。
【請求項５】
前記無線受信装置は、偏波の異なる複数個の無線信号を受信し、前記局部発振回路と、前記ミキサと、前記接続ピンと、前記第１の挿入孔および前記第２の挿入孔と、前記第１のマイクロストリップラインおよび前記第２のマイクロストリップラインとをそれぞれ複数個備える請求項４記載の無線受信装置。
【請求項６】
前記第１の挿入孔および前記第２の挿入孔はノンスルーホールであり、
前記無線受信装置は、さらに、
前記基板の表面または裏面に設けられ、前記接続ピンの第１端部および前記第１のマイクロストリップラインを結合する第１の半田部と、
前記基板の表面または裏面に設けられ、前記接続ピンの第２端部および前記第２のマイクロストリップラインを結合する第２の半田部とを備える請求項１記載の無線受信装置。
【請求項７】
前記第１の挿入孔および前記第２の挿入孔はスルーホールであり、
前記無線受信装置は、さらに、
前記基板の表面および裏面にそれぞれ設けられ、前記接続ピンの第１端部および前記第１のマイクロストリップラインを結合する第３の半田部および第４の半田部と、
前記基板の表面および裏面にそれぞれ設けられ、前記接続ピンの第２端部および前記第２のマイクロストリップラインを結合する第５の半田部および第６の半田部とを備える請求項１記載の無線受信装置。
【請求項８】
前記無線受信装置は、さらに、
前記第１の挿入孔および前記第２の挿入孔の間を通過するように前記基板に設けられ、前記無線信号、前記ＩＦ信号またはバイアス電圧を伝達する第３のマイクロストリップラインを備える請求項１記載の無線受信装置。
【請求項９】
前記第３のマイクロストリップラインは、前記基板の表面および裏面のうち、前記接続ピンの中央部側の面に設けられ、バイアス電圧が供給される請求項８記載の無線受信装置。
【請求項１０】
前記第３のマイクロストリップラインは、前記基板の表面および裏面のうち、前記接続ピンの中央部と反対側の面に設けられ、バイアス電圧が供給される請求項８記載の無線受信装置。
【請求項１１】
前記無線受信装置は、
第１の基板および第２の基板を備え、
前記第１の挿入孔は前記第１の基板に形成され、
前記第２の挿入孔は前記第２の基板に形成され、
前記第１のマイクロストリップラインは前記第１の基板に設けられ、
前記第２のマイクロストリップラインは前記第２の基板に設けられる請求項１記載の無線受信装置。
【請求項１２】
前記接続ピンは挿入型抵抗器である請求項１記載の無線受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線受信装置に関し、特に、周波数の異なる複数個の無線信号を受信する無線受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＮＢ（Low Noise Block Down Converter）は、衛星放送受信用アンテナに取り付けられるものであり、無線受信装置の一種である。そして、ＬＮＢは、１２ＧＨｚ帯の微弱電波を衛星から受信し、受信した微弱電波を１ＧＨｚ帯の中間周波数（ＩＦ（Intermediate Frequency）周波数）に周波数変換し、周波数変換した信号を低雑音増幅し、ＤＢＳ（Direct Broadcast Satellite）チューナに、低雑音かつ十分なレベルを有する信号を出力する。ＤＢＳチューナは、同軸ケーブルを介してＬＮＢから受けた信号を内部回路によって処理し、テレビジョン受像機に出力する。
【０００３】
たとえば、特許文献１には以下のような低雑音コンバータ（無線受信装置）が開示されている。すなわち、少なくとも２枚の基板に電子回路が組み込まれた低雑音コンバータにおいて、少なくとも２枚の基板のうち一方の基板には電源回路が組み込まれていて、かつ少なくとも２枚の基板の基板間接続端子を接続し、一方の基板の信号ラインと基板間接続端子との間には第１のコンデンサが接続され、該基板間接続端子には電源回路からバイアス電圧が供給されており、他方の基板の信号ラインと基板間接続端子との間には第２のコンデンサが接続され、該基板間接続端子からバイアス電圧を分離する。
【０００４】
また、特許文献２には以下のような低雑音コンバータ（無線受信装置）が開示されている。すなわち、基板の表面に形成され、一部において分断された導電性パターン間に跨設されたチップジャンパを有するマイクロストリップラインと、導電性パターンの分断部分に配されたアースパターンと、所定の電子回路にバイアスを印加し、アースパターンを回避するように一部を基板の裏面に形成してマイクロストリップラインと交差するバイアスラインを備える。
【特許文献１】特開２００３−１７９５１１号公報
【特許文献２】特開２００４−２４７８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、最近では、複数の衛星からの無線信号を受信することができ、かつ複数個の出力端子を有する衛星放送受信装置が主流となってきている。このような衛星放送受信装置では、多くの信号ラインが必要となることから基板上において信号ラインが交差するようになり、また、駆動させる素子数が増えることからバイアスラインの引き回しが複雑になる。すなわち、特許文献１および２記載の低雑音コンバータよりもさらなる小型化を図ることが要求されている。
【０００６】
それゆえに、本発明の目的は、小型化を図ることが可能な無線受信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる無線受信装置は、無線信号を受信する無線受信装置であって、第１の挿入孔および第２の挿入孔が形成される基板と、基板に設けられ、局部発振信号を出力する局部発振回路と、基板に設けられ、受信した無線信号と局部発振信号とを乗算することにより受信した無線信号を周波数変換してＩＦ信号を出力するミキサと、基板に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する第１のマイクロストリップラインと、基板に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する第２のマイクロストリップラインと、第１端部と、第２端部と、中央部とを有し、第１端部が第１の挿入孔に挿入されるとともに第１のマイクロストリップラインと結合され、第２端部が第２の挿入孔に挿入されるとともに第２のマイクロストリップラインと結合され、中央部が第１端部および第２端部を結合するとともに基板と所定距離だけ離れている接続ピンとを備える。
【０００８】
好ましくは、局部発振回路と、ミキサとが基板の表面に設けられ、接続ピンの第１端部は、基板の表面から裏面の方向で第１の挿入孔に挿入され、接続ピンの第２端部は、基板の表面から裏面の方向で第２の挿入孔に挿入され、接続ピンの中央部は、第１端部および第２端部を基板の表面側で結合する。
【０００９】
好ましくは、局部発振回路と、ミキサとが基板の表面に設けられ、接続ピンの第１端部は、基板の裏面から表面の方向で第１の挿入孔に挿入され、接続ピンの第２端部は、基板の裏面から表面の方向で第２の挿入孔に挿入され、接続ピンの中央部は、第１端部および第２端部を基板の裏面側で結合する。
【００１０】
好ましくは、無線受信装置は、さらに、ミキサから受けたＩＦ信号を低雑音増幅する増幅器を備え、第１のマイクロストリップラインの第１端がミキサの出力に結合され、第２端が接続ピンの第１端部に結合され、第２のマイクロストリップラインの第１端が接続ピンの第２端部に結合され、第２端が増幅器の入力に結合される。
【００１１】
好ましくは、無線受信装置は、偏波の異なる複数個の無線信号を受信し、局部発振回路と、ミキサと、接続ピンと、第１の挿入孔および第２の挿入孔と、第１のマイクロストリップラインおよび第２のマイクロストリップラインとをそれぞれ複数個備える。
【００１２】
好ましくは、第１の挿入孔および第２の挿入孔はノンスルーホールであり、無線受信装置は、さらに、基板の表面または裏面に設けられ、接続ピンの第１端部および第１のマイクロストリップラインを結合する第１の半田部と、基板の表面または裏面に設けられ、接続ピンの第２端部および第２のマイクロストリップラインを結合する第２の半田部とを備える。
【００１３】
好ましくは、第１の挿入孔および第２の挿入孔はスルーホールであり、無線受信装置は、さらに、基板の表面および裏面にそれぞれ設けられ、接続ピンの第１端部および第１のマイクロストリップラインを結合する第３の半田部および第４の半田部と、基板の表面および裏面にそれぞれ設けられ、接続ピンの第２端部および第２のマイクロストリップラインを結合する第５の半田部および第６の半田部とを備える。
【００１４】
好ましくは、無線受信装置は、さらに、第１の挿入孔および第２の挿入孔の間を通過するように基板に設けられ、無線信号、ＩＦ信号またはバイアス電圧を伝達する第３のマイクロストリップラインを備える。
【００１５】
より好ましくは、第３のマイクロストリップラインは、基板の表面および裏面のうち、接続ピンの中央部側の面に設けられ、バイアス電圧が供給される。
【００１６】
より好ましくは、第３のマイクロストリップラインは、基板の表面および裏面のうち、接続ピンの中央部と反対側の面に設けられ、バイアス電圧が供給される。
【００１７】
好ましくは、無線受信装置は、第１の基板および第２の基板を備え、第１の挿入孔は第１の基板に形成され、第２の挿入孔は第２の基板に形成され、第１のマイクロストリップラインは第１の基板に設けられ、第２のマイクロストリップラインは第２の基板に設けられる。
【００１８】
好ましくは、接続ピンは挿入型抵抗器である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る無線受信装置によれば、小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００２１】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す図である。
【００２２】
図１を参照して、無線受信装置１０１は、ホーン部Ｈ１およびＨ２と、低雑音増幅部Ｎ１１〜低雑音増幅部Ｎ１４と、低雑音増幅部Ｎ１と、バンドパスフィルタＦ１と、ミキサＭ１と、局部発振器ＯＳＣ１およびＯＳＣ２と、コンデンサＣ１と、コイルＬ１と、接続ピンＰ１と、出力端子Ｔ５と、電源回路ＰＳとを含む。
【００２３】
ホーン部Ｈ１は、入力端子（受信部）Ｔ１およびＴ２を含む。また、ホーン部Ｈ２は、入力端子（受信部）Ｔ３およびＴ４を含む。
【００２４】
低雑音増幅部Ｎ１は、増幅器Ａ１および増幅器Ａ２を含む。また、各増幅器は、低雑音増幅部Ｎ１の入力側から、増幅器Ａ１、増幅器Ａ２の順に直列接続される。
【００２５】
低雑音増幅部Ｎ１１は、増幅器Ａ１１および増幅器Ａ１２を含む。また、各増幅器は、低雑音増幅部Ｎ１１の入力側から、増幅器Ａ１１、増幅器Ａ１２の順に直列接続される。
【００２６】
低雑音増幅部Ｎ１２は、増幅器Ａ２１および増幅器Ａ２２を含む。また、各増幅器は、低雑音増幅部Ｎ１２の入力側から、増幅器Ａ２１、増幅器Ａ２２の順に直列接続される。
【００２７】
低雑音増幅部Ｎ１３は、増幅器Ａ３１および増幅器Ａ３２を含む。また、各増幅器は、低雑音増幅部Ｎ１３の入力側から、増幅器Ａ３１、増幅器Ａ３２の順に直列接続される。
【００２８】
低雑音増幅部Ｎ１４は、増幅器Ａ４１および増幅器Ａ４２を含む。また、各増幅器は、低雑音増幅部Ｎ１４の入力側から、増幅器Ａ４１、増幅器Ａ４２の順に直列接続される。
【００２９】
ホーン部Ｈ１およびホーン部Ｈ２は、異なる衛星から出力された、たとえば１２ＧＨｚ帯の無線信号をそれぞれ受信する。
【００３０】
また、各衛星から出力される信号には、Ｈ偏波およびＶ偏波という２種類の偏波が存在する。このため、各ホーン部は、両偏波の信号を受信するための２個の入力端子を有し、各入力端子で受信した両偏波の信号を各低雑音増幅部へ出力する。入力端子は、たとえば導波管内のアンテナプローブである。
【００３１】
すなわち、ホーン部Ｈ１は、衛星から出力されたＨ偏波の信号を、入力端子Ｔ１において受信し、低雑音増幅部Ｎ１１へ出力する。また、ホーン部Ｈ１は、衛星から出力されたＶ偏波の信号を、入力端子Ｔ２において受信し、低雑音増幅部Ｎ１２へ出力する。
【００３２】
ホーン部Ｈ２は、衛星から出力されたＨ偏波の信号を、入力端子Ｔ３において受信し、低雑音増幅部Ｎ１３へ出力する。また、ホーン部Ｈ２は、衛星から出力されたＶ偏波の信号を、入力端子Ｔ４において受信し、低雑音増幅部Ｎ１４へ出力する。
【００３３】
なお、無線受信装置は、衛星から送信された左旋偏波および右旋偏波の信号をホーン部が受信する構成であってもよい。
【００３４】
低雑音増幅部Ｎ１１は、入力端子Ｔ１を介してホーン部Ｈ１から受けたＨ偏波の信号を低雑音増幅し、バンドパスフィルタＦ１へ出力する。
【００３５】
低雑音増幅部Ｎ１２は、入力端子Ｔ２を介してホーン部Ｈ１から受けたＶ偏波の信号を低雑音増幅し、バンドパスフィルタＦ１へ出力する。
【００３６】
低雑音増幅部Ｎ１３は、入力端子Ｔ３を介してホーン部Ｈ２から受けたＨ偏波の信号を低雑音増幅し、バンドパスフィルタＦ１へ出力する。
【００３７】
低雑音増幅部Ｎ１４は、入力端子Ｔ４を介してホーン部Ｈ２から受けたＶ偏波の信号を低雑音増幅し、バンドパスフィルタＦ１へ出力する。
【００３８】
バンドパスフィルタＦ１は、低雑音増幅部Ｎ１１〜低雑音増幅部Ｎ１４から受けた信号のうち、所定の周波数帯域外の信号を減衰させる。ここで、ホーン部Ｈ１およびホーン部Ｈ２に対応する衛星が出力する信号の中心周波数が異なり、周波数帯域がそれぞれ異なる場合には、減衰させずに通過させる信号の周波数帯域が各信号の周波数帯域を合わせた周波数帯域となるバンドパスフィルタＦ１を配置する。
【００３９】
局部発振器ＯＳＣ１および局部発振器ＯＳＣ２は、ホーン部Ｈ１およびホーン部Ｈ２に対応する衛星が出力する信号の周波数に対応した、それぞれ異なる周波数の局部発振信号を出力する。局部発振回路ＯＳＣ１は、たとえば９．７５ＧＨｚの局部発振信号をミキサＭ１へ出力する。局部発振回路ＯＳＣ２は、たとえば１０．６ＧＨｚの局部発振信号をミキサＭ１へ出力する。
【００４０】
ミキサＭ１は、バンドパスフィルタＦ１を通過した信号と局部発振器ＯＳＣ１または局部発振器ＯＳＣ２から受けた局部発振信号とを乗算することにより、バンドパスフィルタＦ１を通過した信号を中間周波数の信号（以下、ＩＦ信号という。）に周波数変換する。ミキサＭ１は、たとえば１ＧＨｚ帯の周波数を有するＩＦ信号を出力する。
【００４１】
接続ピンＰ１は、ミキサＭ１から受けたＩＦ信号を低雑音増幅部Ｎ１へ伝達する。
低雑音増幅部Ｎ１は、接続ピンＰ１を介してミキサＭ１から受けたＩＦ信号を低雑音増幅し、コンデンサＣ１へ出力する。
【００４２】
コンデンサＣ１は、低雑音増幅部Ｎ１から受けたＩＦ信号の交流成分のみを通過させる。したがって、ＩＦ信号の交流成分が、出力端子Ｔ５からチューナ等の外部装置へ出力される。
【００４３】
チューナ等の外部装置から出力端子Ｔ５およびコイルＬ１を介して電源回路ＰＳに電力が供給される。電源回路ＰＳは、低雑音増幅部Ｎ１およびミキサＭ１に常に電力を供給する。電源回路ＰＳは、制御信号ＣＴを受けて、無線受信装置１０１がどの衛星からのどの偏波の無線信号を受信するかに応じて、低雑音増幅部Ｎ１１〜低雑音増幅部Ｎ１４ならびに局部発振器ＯＳＣ１およびＯＳＣ２へそれぞれ選択的に電力を供給する。
【００４４】
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
図２を参照して、無線受信装置１０１は、基板Ｂ１と、挿入孔ＨＬ１およびＨＬ２と、マイクロストリップラインＭＬ１およびＭＬ２と、アースパターンＧＬ１〜ＧＬ３と、接続ピンＰ１とを備える。
【００４５】
たとえば、局部発振回路ＯＳＣ１およびＯＳＣ２と、ミキサＭ１と、低雑音増幅部Ｎ１とが基板Ｂ１の表面Ｓ１に設けられる。
【００４６】
挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２は、基板Ｂ１に形成される。アースパターンＧＬ１〜ＧＬ３は、基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられる。
【００４７】
マイクロストリップラインＭＬ１は、基板Ｂ１の表面Ｓ１に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する。
【００４８】
マイクロストリップラインＭＬ２は、基板Ｂ１の表面Ｓ１に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する。
【００４９】
接続ピンＰ１は、第１端部Ｋ１と、第２端部Ｋ２と、中央部Ｋ３とを有する。第１端部Ｋ１は、挿入孔ＨＬ１に挿入されるとともにマイクロストリップラインＭＬ１と結合される。第２端部Ｋ２は、挿入孔ＨＬ２に挿入されるとともにマイクロストリップラインＭＬ２と結合される。中央部Ｋ３は、第１端部Ｋ１および第２端部Ｋ２を結合するとともに基板Ｂ１から距離Ａだけ離れている。
【００５０】
接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１は、基板Ｂ１の表面Ｓ１から裏面Ｓ２の方向で挿入孔ＨＬ１に挿入される。接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２は、基板Ｂ１の表面Ｓ１から裏面Ｓ２の方向で挿入孔ＨＬ２に挿入される。
【００５１】
たとえば、マイクロストリップラインＭＬ１の第１端がミキサＭ１の出力に結合され、第２端が接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１に結合される。また、マイクロストリップラインＭＬ２の第１端が接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２に結合され、第２端が低雑音増幅部Ｎ１の入力に結合される。この場合、ミキサＭ１から出力されたＩＦ信号は、順番にマイクロストリップラインＭＬ１、第１端部Ｋ１、中央部Ｋ３、第２端部Ｋ２、マイクロストリップラインＭＬ２を経由して低雑音増幅部Ｎ１に伝達される。
【００５２】
次に、マイクロストリップラインと接続ピンとの結合方法の一例について図面を用いて説明する。
【００５３】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
図３を参照して、無線受信装置１０１は、さらに、半田部（第１の半田部）ＳＯＬ１と、半田部（第２の半田部）ＳＯＬ２とを備える。
【００５４】
挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２はノンスルーホールである。半田部ＳＯＬ１は、基板Ｂ１の表面Ｓ１に設けられ、接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１およびマイクロストリップラインＭＬ１を結合する。
【００５５】
半田部ＳＯＬ２は、基板Ｂ１の表面Ｓ１に設けられ、接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２およびマイクロストリップラインＭＬ２を結合する。
【００５６】
接続ピンＰ１は、アースパターンＧＬ１〜ＧＬ３と結合されないように、すなわちショートしないように半田部ＳＯＬ１およびＳＯＬ２で固定される。
【００５７】
ミキサＭ１から出力されたＩＦ信号は、順番にマイクロストリップラインＭＬ１、半田部ＳＯＬ１、第１端部Ｋ１、中央部Ｋ３、第２端部Ｋ２、半田部ＳＯＬ２、マイクロストリップラインＭＬ２を経由して低雑音増幅部Ｎ１に伝達される。
【００５８】
［変形例］
図４は、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置の変形例の構成を示す断面図である。
【００５９】
図４を参照して、接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１は、基板Ｂ１の裏面Ｓ２から表面Ｓ１の方向で挿入孔ＨＬ１に挿入される。接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２は、基板Ｂ１の裏面Ｓ２から表面Ｓ１の方向で挿入孔ＨＬ２に挿入される。
【００６０】
本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置では、挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２はノンスルーホールである。このような構成により、回路配置に応じて、接続ピンを基板の表面および裏面のいずれに配置するかを適切に選択することができ、回路設計の自由度を高めることができる。
【００６１】
その他の構成および動作は図２に示す無線受信装置と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【００６２】
ところで、特許文献１および２記載の低雑音コンバータよりもさらなる小型化を図ることが要求されている。そこで、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置では、接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１は、挿入孔ＨＬ１に挿入されるとともにマイクロストリップラインＭＬ１と結合される。接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２は、挿入孔ＨＬ２に挿入されるとともにマイクロストリップラインＭＬ２と結合される。接続ピンＰ１の中央部Ｋ３は、第１端部Ｋ１および第２端部Ｋ２を結合するとともに基板Ｂ１から距離Ａだけ離れている。このような構成により、基板と接続ピンとの間に空間を設けることができ、その空間にバイアスラインまたは信号ラインを通すことができ、回路の小型化を実現することができる。さらに、特許文献２記載の低雑音コンバータのようにチップジャンパ−を使用する構成ではなく、接続ピンを使用する構成により、チップジャンパ−と比べて中央部の長さを自由に設定することができ、回路設計の自由度を高めることができる。たとえば、ＲＦ（Radio Frequency）信号に対応する回路部分に両面基板を採用する場合、およびＩＦ信号に対応する回路部分に４層基板を採用した場合にも、回路設計の自由度を高めることができる。以上より、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置では、小型化を図ることができ、かつ製造コストの低減を図ることができる。
【００６３】
また、チップジャンパ−と比べて基板と接続ピンとの距離を大きくすることができるため、接続ピンを通過する信号またはバイアス電圧と、接続ピンの下を通過する信号またはバイアス電圧との干渉をさらに低減することができる。
【００６４】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００６５】
＜第２の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る無線受信装置と比べてマイクロストリップラインを追加した無線受信装置に関する。
【００６６】
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
図５を参照して、無線受信装置１０２は、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置と比べて、さらに、マイクロストリップラインＭＬ３を備える。
【００６７】
マイクロストリップラインＭＬ３は、基板Ｂ１の表面Ｓ１および裏面Ｓ２のうち、接続ピンＰ１の中央部Ｋ３側の面すなわち表面Ｓ１に設けられる。マイクロストリップラインＭＬ３は、挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２の間を通過するように基板Ｂ１上に設けられ、無線信号もしくはＩＦ信号が伝達されるか、またはバイアス電圧が供給される。
【００６８】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【００６９】
したがって、本発明の第２の実施の形態に係る無線受信装置では、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様に、小型化を図ることができ、かつ製造コストの低減を図ることができる。
【００７０】
また、本発明の第２の実施の形態に係る無線受信装置では、接続ピンを通過する信号またはバイアス電圧と、接続ピンの下を通過する信号またはバイアス電圧との干渉を低減することができる。
【００７１】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００７２】
＜第３の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る無線受信装置と比べてマイクロストリップラインを追加した無線受信装置に関する。
【００７３】
図６は、本発明の第３の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
図６を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る無線受信装置は、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置と比べて、さらに、マイクロストリップラインＭＬ３を備える。
【００７４】
マイクロストリップラインＭＬ３は、基板Ｂ１の表面Ｓ１および裏面Ｓ２のうち、接続ピンＰ１の中央部Ｋ３と反対側の面すなわち裏面Ｓ２に設けられる。アースパターンＧＬ１１〜ＧＬ１４は基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられる。アースパターンＧＬ１１およびＧＬ１２は、挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２の間を通過するように基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられる。アースパターンＧＬ１５は、挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２の間を通過するように基板Ｂ１の表面Ｓ１に設けられる。アースパターンＧＬ１５は、マイクロストリップラインＭＬ１およびＭＬ２の間に設けられる。
【００７５】
マイクロストリップラインＭＬ３は、挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２の間を通過するように基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられ、無線信号もしくはＩＦ信号が伝達されるか、またはバイアス電圧が供給される。
【００７６】
したがって、本発明の第３の実施の形態に係る無線受信装置では、接続ピンを通過する信号またはバイアス電圧と、接続ピンの下を通過する信号またはバイアス電圧との干渉を低減することができる。
【００７７】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【００７８】
したがって、本発明の第３の実施の形態に係る無線受信装置では、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様に、小型化を図ることができ、かつ製造コストの低減を図ることができる。
【００７９】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００８０】
＜第４の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る無線受信装置と比べてマイクロストリップラインと接続ピンとの結合位置を変更した無線受信装置に関する。
【００８１】
図７は、本発明の第４の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
図７を参照して、無線受信装置１０４は、基板Ｂ１と、挿入孔ＨＬ１およびＨＬ２と、スルーホールＨＬ３およびＨＬ４と、マイクロストリップラインＭＬ１１〜ＭＬ１４と、アースパターンＧＬ１と、接続ピンＰ１と、半田部（第１の半田部）ＳＯＬ３と、半田部（第２の半田部）ＳＯＬ４とを備える。
【００８２】
たとえば、局部発振回路ＯＳＣ１およびＯＳＣ２と、ミキサＭ１と、低雑音増幅部Ｎ１とが基板Ｂ１の表面Ｓ１に設けられる。
【００８３】
挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２はノンスルーホールであり、基板Ｂ１に形成される。アースパターンＧＬ１は、挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２の間を通過するように基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられる。アースパターンＧＬ１は、マイクロストリップラインＭＬ１２およびＭＬ１３の間に設けられる。
【００８４】
マイクロストリップラインＭＬ１１およびＭＬ１４は、基板Ｂ１の表面Ｓ１に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する。マイクロストリップラインＭＬ１２およびＭＬ１３は、基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する。
【００８５】
接続ピンＰ１は、第１端部Ｋ１と、第２端部Ｋ２と、中央部Ｋ３とを有する。第１端部Ｋ１は、挿入孔ＨＬ１に挿入されるとともに半田部ＳＯＬ３を介してマイクロストリップラインＭＬ１２と結合される。第２端部Ｋ２は、挿入孔ＨＬ２に挿入されるとともに半田部ＳＯＬ４を介してマイクロストリップラインＭＬ１３と結合される。中央部Ｋ３は、第１端部Ｋ１および第２端部Ｋ２を結合するとともに基板Ｂ１から距離Ａだけ離れている。
【００８６】
半田部ＳＯＬ３は、基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられ、接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１およびマイクロストリップラインＭＬ１２を結合する。
【００８７】
半田部ＳＯＬ４は、基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられ、接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２およびマイクロストリップラインＭＬ１３を結合する。
【００８８】
スルーホールＨＬ３は、基板Ｂ１に形成され、マイクロストリップラインＭＬ１１およびＭＬ１２を結合する。スルーホールＨＬ４は、基板Ｂ１に形成され、マイクロストリップラインＭＬ１３およびＭＬ１４を結合する。
【００８９】
たとえば、マイクロストリップラインＭＬ１１の第１端がミキサＭ１の出力に結合され、第２端がスルーホールＨＬ３を介してマイクロストリップラインＭＬ１２の第１端に結合される。また、マイクロストリップラインＭＬ１２の第２端が接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１に結合される。また、マイクロストリップラインＭＬ１３の第１端が接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２に結合され、第２端がスルーホールＨＬ４を介してマイクロストリップラインＭＬ１４の第１端に結合される。また、マイクロストリップラインＭＬ１４の第２端が低雑音増幅部Ｎ１の入力に結合される。この場合、ミキサＭ１から出力されたＩＦ信号は、順番にマイクロストリップラインＭＬ１１、スルーホールＨＬ３、マイクロストリップラインＭＬ１２、半田部ＳＯＬ３、第１端部Ｋ１、中央部Ｋ３、第２端部Ｋ２、半田部ＳＯＬ４、マイクロストリップラインＭＬ１３、スルーホールＨＬ４、マイクロストリップラインＭＬ１４を経由して低雑音増幅部Ｎ１に伝達される。
【００９０】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【００９１】
したがって、本発明の第４の実施の形態に係る無線受信装置では、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様に、小型化を図ることができ、かつ製造コストの低減を図ることができる。
【００９２】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００９３】
＜第５の実施の形態＞
本実施の形態は、第４の実施の形態に係る無線受信装置と比べて半田部を追加した無線受信装置に関する。
【００９４】
図８は、本発明の第５の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
図８を参照して、無線受信装置１０５は、基板Ｂ１と、挿入孔ＨＬ１１およびＨＬ１２と、マイクロストリップラインＭＬ２１およびＭＬ２２と、アースパターンＧＬ１〜ＧＬ３と、接続ピンＰ１と、半田部（第３の半田部）ＳＯＬ５と、半田部（第４の半田部）ＳＯＬ６と、半田部（第５の半田部）ＳＯＬ７と、半田部（第６の半田部）ＳＯＬ８とを備える。
【００９５】
たとえば、局部発振回路ＯＳＣ１およびＯＳＣ２と、ミキサＭ１と、低雑音増幅部Ｎ１とが基板Ｂ１の表面Ｓ１に設けられる。
【００９６】
挿入孔ＨＬ１１および挿入孔ＨＬ１２はスルーホールであり、基板Ｂ１に形成される。アースパターンＧＬ１〜ＧＬ３は、基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられる。アースパターンＧＬ１は、挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２の間を通過するように基板Ｂ１の裏面Ｓ２に設けられる。アースパターンＧＬ１は、マイクロストリップラインＭＬ２１およびＭＬ２２の間に設けられる。
【００９７】
マイクロストリップラインＭＬ２１は、基板Ｂ１の表面Ｓ１および裏面Ｓ２に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する。
【００９８】
マイクロストリップラインＭＬ２２は、基板Ｂ１の表面Ｓ１および裏面Ｓ２に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する。
【００９９】
接続ピンＰ１は、第１端部Ｋ１と、第２端部Ｋ２と、中央部Ｋ３とを有する。第１端部Ｋ１は、挿入孔ＨＬ１１に挿入されるとともに半田部ＳＯＬ５およびＳＯＬ６を介してマイクロストリップラインＭＬ２１と結合される。第２端部Ｋ２は、挿入孔ＨＬ１２に挿入されるとともに半田部ＳＯＬ７およびＳＯＬ８を介してマイクロストリップラインＭＬ２２と結合される。中央部Ｋ３は、第１端部Ｋ１および第２端部Ｋ２を結合するとともに基板Ｂ１から距離Ａだけ離れている。
【０１００】
半田部ＳＯＬ５およびＳＯＬ６は、それぞれ基板Ｂ１の表面Ｓ１および裏面Ｓ２に設けられ、接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１およびマイクロストリップラインＭＬ２１を結合する。
【０１０１】
半田部ＳＯＬ７およびＳＯＬ８は、それぞれ基板Ｂ１の表面Ｓ１および裏面Ｓ２に設けられ、接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２およびマイクロストリップラインＭＬ２２を結合する。
【０１０２】
たとえば、マイクロストリップラインＭＬ２１の第１端がミキサＭ１の出力に結合され、第２端が接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１に結合される。また、マイクロストリップラインＭＬ２２の第１端が接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２に結合され、第２端が低雑音増幅部Ｎ１の入力に結合される。この場合、ミキサＭ１から出力されたＩＦ信号は、順番にマイクロストリップラインＭＬ２１、半田部ＳＯＬ５およびＳＯＬ６、第１端部Ｋ１、中央部Ｋ３、第２端部Ｋ２、半田部ＳＯＬ７およびＳＯＬ８、マイクロストリップラインＭＬ２２を経由して低雑音増幅部Ｎ１に伝達される。
【０１０３】
その他の構成および動作は第４の実施の形態に係る無線受信装置と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【０１０４】
したがって、本発明の第５の実施の形態に係る無線受信装置では、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様に、小型化を図ることができ、かつ製造コストの低減を図ることができる。
【０１０５】
また、本発明の第５の実施の形態に係る無線受信装置では、基板Ｂ１の表面Ｓ１および裏面Ｓ２の両方でマイクロストリップラインおよび接続ピンを半田付けする。このような構成により、マイクロストリップラインおよび接続ピンの接合強度を大きくすることができる。
【０１０６】
また、本発明の第５の実施の形態に係る無線受信装置では、挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２はスルーホールである。このような構成により、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様に、回路配置に応じて、接続ピンを基板の表面および裏面のいずれに配置するかを適切に選択することができ、回路設計の自由度を高めることができる。
【０１０７】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【０１０８】
＜第６の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る無線受信装置と比べて基板を追加した無線受信装置に関する。
【０１０９】
図９は、本発明の第６の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
図９を参照して、無線受信装置１０６は、基板Ｂ１１およびＢ１２と、挿入孔ＨＬ１およびＨＬ２と、マイクロストリップラインＭＬ１およびＭＬ２と、アースパターンＧＬ１〜ＧＬ４と、接続ピンＰ１とを備える。
【０１１０】
たとえば、局部発振回路ＯＳＣ１およびＯＳＣ２と、ミキサＭ１とが基板Ｂ１１の表面Ｓ１に設けられる。低雑音増幅部Ｎ１が基板Ｂ１２の表面Ｓ２に設けられる。
【０１１１】
挿入孔ＨＬ１は、基板Ｂ１１に設けられる。アースパターンＧＬ１およびＧＬ２は、基板Ｂ１１の裏面Ｓ２に設けられる。挿入孔ＨＬ２は、基板Ｂ１２に設けられる。アースパターンＧＬ３およびＧＬ４は、基板Ｂ１２の裏面Ｓ２に設けられる。アースパターンＧＬ２およびＧＬ３は、挿入孔ＨＬ１および挿入孔ＨＬ２の間を通過するように設けられる。
【０１１２】
マイクロストリップラインＭＬ１は、基板Ｂ１１の表面Ｓ１に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する。
【０１１３】
マイクロストリップラインＭＬ２は、基板Ｂ１２の表面Ｓ１に設けられ、無線信号またはＩＦ信号を伝達する。
【０１１４】
接続ピンＰ１は、第１端部Ｋ１と、第２端部Ｋ２と、中央部Ｋ３とを有する。第１端部Ｋ１は、挿入孔ＨＬ１に挿入されるとともにマイクロストリップラインＭＬ１と結合される。第２端部Ｋ２は、挿入孔ＨＬ２に挿入されるとともにマイクロストリップラインＭＬ２と結合される。中央部Ｋ３は、第１端部Ｋ１および第２端部Ｋ２を結合するとともに基板Ｂ１１およびＢ１２から距離Ａだけ離れている。
【０１１５】
たとえば、マイクロストリップラインＭＬ１の第１端がミキサＭ１の出力に結合され、第２端が接続ピンＰ１の第１端部Ｋ１に結合される。また、マイクロストリップラインＭＬ２の第１端が接続ピンＰ１の第２端部Ｋ２に結合され、第２端が低雑音増幅部Ｎ１の入力に結合される。この場合、ミキサＭ１から出力されたＩＦ信号は、順番にマイクロストリップラインＭＬ１、第１端部Ｋ１、中央部Ｋ３、第２端部Ｋ２およびマイクロストリップラインＭＬ２を経由して低雑音増幅部Ｎ１に伝達される。
【０１１６】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【０１１７】
したがって、本発明の第６の実施の形態に係る無線受信装置では、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様に、小型化を図ることができ、かつ製造コストの低減を図ることができる。
【０１１８】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【０１１９】
＜第７の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る無線受信装置と比べて出力端子を追加した無線受信装置に関する。
【０１２０】
図１０は、本発明の第７の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す図である。
図１０を参照して、無線受信装置２０１は、ホーン部Ｈ１と、低雑音増幅部Ｎ１１およびＮ１２と、低雑音増幅部Ｎ１およびＮ２と、バンドパスフィルタＦ１〜Ｆ４と、ミキサＭ１〜Ｍ４と、局部発振器ＯＳＣ１およびＯＳＣ２と、分配回路Ｄ６１およびＤ６２と、切り替え回路ＳＷ１と、ダイオードＺ１およびＺ２と、コンデンサＣ１およびＣ２と、コイルＬ１およびＬ２と、接続ピンＰ１〜Ｐ４と、出力端子Ｔ５およびＴ６と、電源回路ＰＳとを含む。分配回路Ｄ６１は、抵抗Ｒ１を含む。分配回路Ｄ６２は、抵抗Ｒ２を含む。ホーン部Ｈ１は、入力端子（受信部）Ｔ１およびＴ２を含む。
【０１２１】
低雑音増幅部Ｎ１は、増幅器Ａ１および増幅器Ａ２を含む。また、各増幅器は、低雑音増幅部Ｎ１の入力側から、増幅器Ａ１、増幅器Ａ２の順に直列接続される。
【０１２２】
低雑音増幅部Ｎ２は、増幅器Ａ３および増幅器Ａ４を含む。また、各増幅器は、低雑音増幅部Ｎ２の入力側から、増幅器Ａ３、増幅器Ａ４の順に直列接続される。
【０１２３】
低雑音増幅部Ｎ１１は、増幅器Ａ１１および増幅器Ａ１２を含む。また、各増幅器は、低雑音増幅部Ｎ１１の入力側から、増幅器Ａ１１、増幅器Ａ１２の順に直列接続される。
【０１２４】
低雑音増幅部Ｎ１２は、増幅器Ａ２１および増幅器Ａ２２を含む。また、各増幅器は、低雑音増幅部Ｎ１２の入力側から、増幅器Ａ２１、増幅器Ａ２２の順に直列接続される。
【０１２５】
ホーン部Ｈ１は、衛星から出力されたＨ偏波の信号を、入力端子Ｔ１において受信し、低雑音増幅部Ｎ１１へ出力する。また、ホーン部Ｈ１は、衛星から出力されたＶ偏波の信号を、入力端子Ｔ２において受信し、低雑音増幅部Ｎ１２へ出力する。
【０１２６】
低雑音増幅部Ｎ１１は、入力端子Ｔ１を介してホーン部Ｈ１から受けたＨ偏波の信号を低雑音増幅し、分配回路Ｄ６１へ出力する。
【０１２７】
低雑音増幅部Ｎ１２は、入力端子Ｔ２を介してホーン部Ｈ１から受けたＶ偏波の信号を低雑音増幅し、分配回路Ｄ６２へ出力する。
【０１２８】
分配回路Ｄ６１は、低雑音増幅部Ｎ１１から受けた信号をバンドパスフィルタＦ１およびＦ２に分配する。
【０１２９】
分配回路Ｄ６２は、低雑音増幅部Ｎ１２から受けた信号をバンドパスフィルタＦ３およびＦ４に分配する。
【０１３０】
バンドパスフィルタＦ１およびＦ２は、分配回路Ｄ６１から受けた信号のうち、所定の周波数帯域外の信号を減衰させる。バンドパスフィルタＦ３およびＦ４は、分配回路Ｄ６２から受けた信号のうち、所定の周波数帯域外の信号を減衰させる。
【０１３１】
局部発振器ＯＳＣ１および局部発振器ＯＳＣ２は、衛星が出力する信号の周波数に対応した、それぞれ異なる周波数の局部発振信号を出力する。
【０１３２】
ミキサＭ１は、バンドパスフィルタＦ１を通過した信号と局部発振回路ＯＳＣ２から受けた局部発振信号とを乗算することにより、バンドパスフィルタＦ１を通過した信号をＩＦ信号に周波数変換する。
【０１３３】
ミキサＭ４は、バンドパスフィルタＦ４を通過した信号と局部発振回路ＯＳＣ２から受けた局部発振信号とを乗算することにより、バンドパスフィルタＦ４を通過した信号をＩＦ信号に周波数変換する。
【０１３４】
ミキサＭ２は、バンドパスフィルタＦ２を通過した信号と局部発振回路ＯＳＣ１から受けた局部発振信号とを乗算することにより、バンドパスフィルタＦ２を通過した信号をＩＦ信号に周波数変換する。
【０１３５】
ミキサＭ３は、バンドパスフィルタＦ３を通過した信号と局部発振回路ＯＳＣ１から受けた局部発振信号とを乗算することにより、バンドパスフィルタＦ３を通過した信号をＩＦ信号に周波数変換する。
【０１３６】
接続ピンＰ１は、ミキサＭ１から受けたＩＦ信号を切り替え回路ＳＷ１へ伝達する。接続ピンＰ２は、ミキサＭ２から受けたＩＦ信号を切り替え回路ＳＷ１へ伝達する。接続ピンＰ３は、ミキサＭ３から受けたＩＦ信号を切り替え回路ＳＷ１へ伝達する。接続ピンＰ４は、ミキサＭ４から受けたＩＦ信号を切り替え回路ＳＷ１へ伝達する。
【０１３７】
切り替え回路ＳＷ１は、ミキサＭ１〜Ｍ４から受けた信号の分配および選択を行ない、ミキサＭ１〜Ｍ４から受けたＩＦ信号のうちのいずれかの信号をＩＦアンプ部Ｎ１およびＮ２にそれぞれ出力する。すなわち、切り替え回路ＳＷ１は、４入力１出力の切り替え回路を２個含む。
【０１３８】
低雑音増幅部Ｎ１は、切り替え回路ＳＷ１から受けたＩＦ信号を低雑音増幅し、コンデンサＣ１へ出力する。低雑音増幅部Ｎ２は、切り替え回路ＳＷ１から受けたＩＦ信号を低雑音増幅し、コンデンサＣ２へ出力する。
【０１３９】
コンデンサＣ１は、低雑音増幅部Ｎ１から受けたＩＦ信号の交流成分のみを通過させる。コンデンサＣ２は、低雑音増幅部Ｎ２から受けたＩＦ信号の交流成分のみを通過させる。したがって、ＩＦ信号の交流成分が、出力端子Ｔ５およびＴ６からチューナ等の外部装置へ出力される。
【０１４０】
チューナ等の外部装置から出力端子Ｔ５、ダイオードＺ１およびコイルＬ１を介して電源回路ＰＳに電力が供給される。また、チューナ等の外部装置から出力端子Ｔ６、ダイオードＺ２およびコイルＬ２を介して電源回路ＰＳに電力が供給される。電源回路ＰＳは、増幅部Ｎ１およびＮ２と、低雑音増幅部Ｎ１１および低雑音増幅部Ｎ１２と、局部発振器ＯＳＣ１およびＯＳＣ２と、ミキサＭ１〜Ｍ４とに常に電力を供給する。
【０１４１】
ここで、接続ピンＰ１〜Ｐ４は、挿入型の抵抗器であってもよい。一般的に、ミキサＭ１〜Ｍ４と切り替え回路ＳＷ１との間にインピーダンス整合を取るために、抵抗によるパッドを設ける場合が多い。したがって、このような構成により、無線受信装置の製造コストの低減を図ることができる。
【０１４２】
無線受信装置２０１は、接続ピンＰ１〜Ｐ４に対応して、挿入孔ＨＬ１およびＨＬ２と、マイクロストリップラインＭＬ１およびＭＬ２と、アースパターンＧＬ１〜ＧＬ３とを４組備える。そして、無線受信装置２０１は、たとえば図２に示すような構造を有する。
【０１４３】
したがって、本発明の第７の実施の形態に係る無線受信装置では、本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置と同様に、小型化を図ることができ、かつ製造コストの低減を図ることができる。
【０１４４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る無線受信装置の変形例の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
【図９】本発明の第６の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の第７の実施の形態に係る無線受信装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１４６】
１０１〜１０６，２０１  無線受信装置、Ｈ１，Ｈ２  ホーン部、Ｎ１，Ｎ２，Ｎ１１〜Ｎ１４  低雑音増幅部、Ｆ１〜Ｆ４  バンドパスフィルタ、Ｍ１〜Ｍ４  ミキサ、ＯＳＣ１，ＯＳＣ２  局部発振回路、Ｌ１，Ｌ２  コイル、Ｃ１，Ｃ２  コンデンサ、Ｒ１，Ｒ２  抵抗、Ｚ１，Ｚ２  ダイオード、Ｔ５，Ｔ６  出力端子、ＰＳ  電源回路、Ｔ１〜Ｔ４  入力端子（受信部）、Ｄ６１，Ｄ６２  分配回路、ＳＷ１  切り替え回路、Ｐ１〜Ｐ４  接続ピン、Ａ１１，Ａ１２，Ａ２１，Ａ２２，Ａ３１，Ａ３２，Ａ４１，Ａ４２  増幅器、Ｂ１，Ｂ２  基板、ＨＬ１，ＨＬ２，ＨＬ１１，ＨＬ１２  挿入孔、ＨＬ３，ＨＬ４  スルーホール、ＭＬ１，ＭＬ２，ＭＬ１１〜ＭＬ１４，ＭＬ２１，ＭＬ２２  マイクロストリップライン、ＧＬ１〜ＧＬ３  アースパターン、Ｓ１  表面、Ｓ２  裏面、ＳＯＬ１，ＳＯＬ３  半田部（第１の半田部）、ＳＯＬ２，ＳＯＬ４  半田部（第２の半田部）、ＳＯＬ５  半田部（第３の半田部）、ＳＯＬ６  半田部（第４の半田部）、ＳＯＬ７  半田部（第５の半田部）、ＳＯＬ８  半田部（第６の半田部）、Ｋ１  第１端部、Ｋ２  第２端部、Ｋ３  中央部。
【図１】
2008124802.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008124802.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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