(57)【要約】【課題】放熱効率を向上することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ１８を切り出した後、金属膜３上にＩｎ−１０原子％Ａｇペレット５を載置する。次いで、スティフナ１２上のエポキシシート１３をセラミック基板４に貼り付ける。このとき、中央凸部１１ａと金属膜３との間でＩｎ合金ペレット５を挟み込む。そして、Ｉｎ合金ペレット５を加熱することにより、溶融させ、その後、冷却することにより、Ｉｎ合金ペレット５からＩｎ合金膜を形成する。この結果、金属膜３及びＩｎ合金膜１７を介して半導体チップ１８とヒートスプレッダ１１とが接合される。【選択図】図１Ｇ
2008078201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、
前記半導体チップを搭載する基板と、
前記半導体チップ及び前記基板上に配設された熱拡散部材と、
を有する半導体装置において、
前記半導体チップと前記熱拡散部材とはＩｎ合金膜で接合されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記Ｉｎ合金膜の厚さは、０．１ｍｍ乃至０．８ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記Ｉｎ合金膜と前記半導体チップとの間に位置する金属膜を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記熱拡散部材は樹脂を介して前記基板に接合されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
半導体チップを基板に搭載する工程と、
前記半導体チップ上にＩｎ合金膜を介して前記半導体チップ及び前記基板上に熱拡散部材を接合する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記Ｉｎ合金膜の厚さを、０．１ｍｍ乃至０．８ｍｍとすることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記Ｉｎ合金膜として、５原子％乃至２０原子％のＡｇを含有する膜を用いることを特徴とする請求項５又は６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記熱拡散部材を前記半導体チップに接合する工程は、
前記半導体チップの上方にＩｎ合金ペレットを載置する工程と、
前記Ｉｎ合金ペレット上に前記熱拡散部材を載置する工程と、
前記Ｉｎ合金ペレットを溶融させる工程と、
前記溶融したＩｎ合金を凝固させて前記Ｉｎ合金膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記半導体チップを形成する工程は、
半導体基板の一方の面に半導体素子を形成する工程と、
前記半導体基板の他方の面にＩｎ合金シートを密着させる工程と、
前記半導体基板及び前記Ｉｎ合金シートをダイシングする工程と、
を有し、
前記熱拡散部材を前記半導体チップに接合する工程は、
前記Ｉｎ合金シート上に前記熱拡散部材を載置する工程と、
前記Ｉｎ合金シートを溶融させる工程と、
前記溶融したＩｎ合金を凝固させて前記Ｉｎ合金膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記熱拡散部材を前記半導体チップに接合する際に、前記Ｉｎ合金膜と前記半導体チップとの間に金属膜を介在させることを特徴とする請求項５乃至９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱効率の向上を図った半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップをパッケージに収容したＩＣパッケージでは、半導体チップからの熱を効率的に外部に放出するために、ヒートスプレッダが設けられる場合がある（例えば、特許文献１参照。）。ヒットスプレッダは、ヒートシンクとよばれることもある。また、ヒートスプレッダは、複数の半導体チップ及び周辺回路部品を１つのパッケージに収容したシステム・イン・パッケージ（ＳＩＰ）に用いられることもある。
【０００３】
一般的に、ヒートスプレッダは半導体チップの裏面に接合される。この接合には、はんだ（ＰｂＳｎ）が用いられている。そして、半導体チップから発生した熱をヒートスプレッダに伝導させ、自然空冷又は強制空冷によってその熱を外部に放出する。
【０００４】
従って、半導体チップからの熱を高い効率で放出するために、半導体チップからヒートスプレッダまでの熱伝導が高いことが要求される。その一方で、近年の半導体チップの高機能化に伴って発熱量が増加している。このため、より高い熱伝導を実現することができる構造が要求されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１０８２９６号公報
【特許文献２】特開昭５２−６１１５２号公報
【特許文献３】特開昭６３−２２８６５０号公報
【特許文献４】特開昭５４−１３２７７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、放熱効率を向上することができる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す発明の諸態様に想到した。
【０００８】
本発明に係る半導体装置には、半導体チップと、前記半導体チップを搭載する基板と、前記半導体チップ及び前記基板上に配設された熱拡散部材と、が設けられている。そして、前記半導体チップと前記熱拡散部材とはＩｎ合金膜で接合されている。
【０００９】
本発明に係る半導体装置の製造方法では、半導体チップを基板に搭載し、その後、前記半導体チップ上にＩｎ合金膜を介して前記半導体チップ及び前記基板上に熱拡散部材を接合する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、半導体チップとヒートスプレッダ等の熱拡散部材との接合を、Ｉｎ合金膜を用いて行っている。このため、半導体チップからの熱を効率よく放熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照して具体的に説明する。なお、便宜上、半導体装置の構造については、その製造方法と共に説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。図１Ａ乃至図１Ｉは、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【００１３】
第１の実施形態では、先ず、円板状の半導体基板１の表面への絶縁膜、半導体膜及び導電膜等の形成並びに熱処理等を行う。なお、図１Ａ乃至図１Ｉ及び以下の説明では、便宜上、絶縁膜、半導体膜及び導電膜等が半導体基板１に含まれているものとする。次に、図１Ａに示すように、半導体基板１の表面上に導電性のバンプ２を形成する。
【００１４】
次いで、図１Ｂに示すように、半導体基板１の裏面の研磨を行う。研磨後の半導体基板１の厚さは、例えば１００μｍ〜６００μｍ程度とする。研磨後の裏面の平均粗さＲａは、例えば２５ｎｍ程度とする。
【００１５】
その後、図１Ｃに示すように、半導体基板１の裏面に、金属膜３を形成する。金属膜３としては、例えば、Ｔｉ膜、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜又はＡｇ膜を単層で形成するか、これらの膜を積層する。また、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｖ及びＡｇのうちの２種以上からなる合金膜を、金属膜３の全部又は一部として用いてもよい。また、ＷＴｉ膜、ＮｉＣｒ膜又はＣｒＴｉ膜等を、金属膜３の全部又は一部として用いてもよい。金属膜３の厚さは、例えば５０ｎｍ〜５００ｎｍ程度とする。
【００１６】
続いて、図１Ｄに示すように、円板状の半導体基板１をダイシングすることにより、複数の半導体チップ１８を切り出す。半導体チップ１８の平面形状は、例えば１辺の長さが１５ｍｍ〜２０ｍｍ程度の矩形である。なお、図１Ｄ〜図１Ｉでは、半導体基板１の表面を下側に描き、裏面を上側に描いている。
【００１７】
次に、図１Ｅに示すように、内部に配線が形成されたセラミック基板４上に、バンプ２を下側にして半導体チップ１８を載置する。
【００１８】
次いで、図１Ｆに示すように、金属膜３上にＩｎ合金ペレット５を載置する。Ｉｎ合金ペレット５は、例えばＩｎＳｎ、ＩｎＰｂ、ＩｎＢｉ又はＩｎＡｇからなる。Ｉｎ合金ペレット５は、図１Ｆに示すように、金属膜３上に分割して載置してもよく、また、分割せずに均等に金属膜３上に載置してもよい。
【００１９】
また、図２に示すように、ヒートスプレッダ１１の接合の準備を行う。ヒートスプレッダ１１の平面形状は、例えば、セラミック基板４の平面形状（例えば、矩形）よりも若干小さい矩形である。そして、ヒートスプレッダ１１には、図２に示すように、半導体チップ１８に接合される中央凸部１１ａ、及び外周部に沿った周辺凸部１１ｂが形成されている。そして、接合の準備では、周辺凸部１１ｂの上に、両面に粘着性があるエポキシシート１３を用いて、スティフナ１２を固定し、更に、スティフナ１２の他方の面上にもエポキシシート１３を貼り付ける。なお、スティフナ１２の平面形状は、図３に示すように、周辺凸部１１ｂとほぼ同一である。スティフナ１２は、例えば固体樹脂製である。
【００２０】
そして、図１Ｇに示すように、スティフナ１２上のエポキシシート１３をセラミック基板４に貼り付ける。このとき、中央凸部１１ａと金属膜３との間でＩｎ合金ペレット５を挟み込む。そして、エポキシシート１３を７０℃程度に加熱することにより、ヒートスプレッダ１１、スティフナ１２及びセラミック基板４の仮固定（仮キュア）を行う。
【００２１】
次に、図１Ｈに示すように、クリップ１６により、ヒートスプレッダ１１及びセラミック基板４を挟み込む。そして、Ｉｎ合金ペレット５を加熱することにより、溶融させ、その後、冷却することにより、Ｉｎ合金ペレット５からＩｎ合金膜１７を形成する。この結果、金属膜３及びＩｎ合金膜１７を介して半導体チップ１８とヒートスプレッダ１１とが接合される。なお、この加熱時の最高到達温度は、例えば２５０℃±１０℃程度とする。また、この加熱は、例えばコンベア炉を用いて行う。更に、クリップ１６をつけたまま、エポキシシート１３を加熱することにより、エポキシシート１３の本キュアを行う。なお、この加熱は、例えば恒温槽を用いて行い、その設定温度は、例えば１５０℃±５℃程度とし、加熱時間は、例えば１時間程度とする。
【００２２】
なお、Ｉｎ合金ペレット５の量は、Ｉｎ合金膜１７の厚さが０．１ｍｍ乃至０．８ｍｍ程度となるようにすることが好ましい。十分な接合強度が得られ、かつその形成途中ではみだし流れ出すことがない厚さが求められる。
【００２３】
次いで、図１Ｉに示すように、クリップ１６を取り外す。その後、セラミック基板４の外側の面にはんだボール１４を形成する。はんだボール１４の形成温度は、例えば２５０℃±１０℃とする。この結果、図４に示すような半導体装置が完成する。
【００２４】
このような第１の実施形態によれば、ヒートスプレッダ１１と半導体チップ１８との接合にＩｎ合金膜１７を用いているため、半導体チップ１８からヒートスプレッダ１１への熱伝導が良好なものとなる。このことは、金属膜３上における溶融状態のＩｎ合金の濡れ性が高いことからも裏付けられる。
【００２５】
なお、Ｉｎ合金ペレット５を構成するＩｎ合金中のＳｎ、Ｐｂ、Ｂｉ又はＡｇの割合は、０．１原子％〜２０原子％程度であることが好ましい。Ｓｎ、Ｐｂ、Ｂｉ又はＡｇの割合が０．１原子％未満であると、Ｉｎ合金の融点が低く、半導体チップ１８の発熱に伴ってＩｎ合金膜１７が融ける可能性がある。一方、割合が２０原子％を超えると、十分な濡れ性を確保することが困難なことがある。特に、ＩｎＡｇの場合には、Ａｇの割合は５原子％〜２０原子％であることが好ましく、１０原子％〜２０原子％であることがより好ましい。
【００２６】
従来のＳｎの割合が６３原子％であるＰｂ−６３％Ｓｎの８５℃における熱伝導率が０．４９（Ｗ／ｃｍ℃）であるのに対し、Ａｇの割合が１０原子％であるＩｎ−１０％Ａｇの８５℃における熱伝導率は０．６７（Ｗ／ｃｍ℃）である。このように、良好な熱伝導率を得ることができる。従って、放熱効果が優れた半導体装置を得ることができる。また、近年の高機能の半導体チップの動作温度は１００℃〜１５０℃程度である。一方、Ｉｎ−１０％Ａｇの融点は２３０℃〜２４０℃程度である。従って、Ｉｎ−１０％Ａｇ膜は、半導体チップの発熱に対して安定である。
【００２７】
また、ヒートスプレッダの材料は特に限定されないが、その熱伝導率は２（Ｗ・ｃｍ-1・ｋ-1）以上であることが好ましい。このような材料としては、例えばＣｕ、Ａｌ及びＡｕ等が挙げられる。Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕの熱伝導率は、夫々４．０１、３．１７、２．３７（Ｗ・ｃｍ-1・ｋ-1）である。そして、ヒートスプレッダとしては、例えば、Ｃｕの母材にＡｕめっきが施されたものや、Ａｌ−ＳｉＣを母材とし、Ｉｎ合金膜との接合箇所にＡｕ膜又はＡｌ膜が形成されたもの等を用いることができる。
【００２８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図５Ａ乃至図５Ｄは、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【００２９】
第２の実施形態では、先ず、第１の実施形態と同様に、金属膜３の形成までの処理を行う（図１Ｃ）。次に、図５Ａに示すように、金属膜３の下に、Ｉｎ合金シート１５を重ね合わせ、これらを仮止めする。Ｉｎ合金シート１５の成分は、第１の実施形態におけるＩｎ合金ペレット５のものと同様である。
【００３０】
次いで、図５Ｂに示すように、円板状の半導体基板１をダイシングすることにより、複数の半導体チップ１８を切り出す。半導体チップ１８の平面形状は、例えば１辺の長さが１５ｍｍ〜２０ｍｍ程度の矩形である。なお、図５Ｂ〜図５Ｄでは、半導体基板１の表面を下側に描き、裏面を上側に描いている。
【００３１】
そして、図５Ｃに示すように、第１の実施形態と同様に、セラミック基板４上への半導体チップ１８の載置（図１Ｅ）からエポキシシート１３の本キュア（図１Ｈ）までの処理を実行する。
【００３２】
次いで、図５Ｄに示すように、クリップ１６を取り外し、セラミック基板４の外側の面にはんだボール１４を形成する。第１の実施形態と同様に、はんだボール１４の形成温度は、例えば２５０℃±１０℃とする。この結果、図６に示すような半導体装置が完成する。
【００３３】
このような第２の実施形態によっても第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００３４】
次に、本願発明者が実際に行った実験について説明する。この実験では、半導体チップの裏面に形成した金属膜に対するＩｎ合金の溶融性（潤滑挙動）の評価、けがき試験に基づく評価、及び接合強度の評価を行った。
【００３５】
溶融性の評価では、半導体チップの裏面に形成された金属膜上に、Ｉｎ−１０％Ａｇペレットを載置し、リフロー炉を用いてＩｎ−１０％Ａｇペレットを融かし、その後に冷却し、その濡れ広がり具合を目視により評価した。このとき、半導体チップの裏面には、種々の金属膜を形成した。また、けがき試験では、固化したＩｎ−１０％Ａｇの膜をけがき、その膜が金属膜から剥離するか調べた。また、比較材として、Ｐｂ−６３％Ｓｎペレットを用いた同様の評価も行った。そして、表１に示す基準に基づいて評価した。評価の結果を表２に示す。
【００３６】
【表１】
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【００３７】
【表２】
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【００３８】
ここで、表２中の「Ti30〜80/Ni30〜80/Ag100〜300」は、半導体チップの裏面に、金属膜として、厚さが３０ｎｍ〜８０ｎｍ程度のＴｉ膜、厚さが３０ｎｍ〜８０ｎｍ程度のＮｉ膜及び厚さが１００ｎｍ〜３００ｎｍ程度のＡｇ膜が順次形成されていることを示す。「Ti50〜150/Ag10〜100」は、金属膜として、厚さが５０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度のＴｉ膜、及び厚さが１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度のＡｇ膜が形成されていることを示す。「Ni50〜150」は金属膜として、厚さが５０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度のＮｉ膜が形成されていることを示す。なお、評価数に記載してある分数の分母は、評価対象とした試料の数を示し、分子は、その判定結果が得られた試料の数を示している。いずれの組み合わせにおいても分母と分子とが一致しており、このことは、判定結果にばらつきがないことを意味している。
【００３９】
表２に示すように、Ｉｎ−１０％Ａｇペレットを用いた場合には、金属膜の種類に拘わらず、良好な溶融性が得られた。また、金属膜として積層膜を用いた場合には、けがき試験において膜の剥離が生じなかった。一方、Ｐｂ−６３％Ｓｎペレットを用い、金属膜として単層膜を用いた場合には、溶融性が低く、また、けがき試験において膜の剥離が生じた。
【００４０】
金属膜上のＩｎ合金膜は、接合材及びサーマルインターフェース材として機能する。そして、このＩｎ合金の溶融性が良好であることは、その下の金属膜との相互溶解性及び合金化の度合いが高いと考えられる。また、金属接合の信頼性の向上には、大きな相互溶解性、合金化及び化合物化の度合いが必要である。従って、Ｉｎ合金膜の溶融性が良好であれば、ヒートスプレッダと半導体チップとの間の熱伝導が良好であるといえる。一方、ＰｂＳｎペレットを単層の金属膜上に載置した場合のように、溶融性が低いときには、溶融状態での濡れ広がりが低くなり、凝固後に金属膜から剥離しやすい。
【００４１】
また、接合強度の評価では、Ｉｎ−１０％Ａｇペレット又はＰｂ−６３％Ｓｎペレットを用いて半導体チップ上にヒートスプレッダを金属接合し、その強度を測定した。この測定に当たっては、セラミック基板を用いることなく、半導体チップの表面に接着剤（エポキシ樹脂）を用いて試験治具を固定し、破壊試験を行った。金属接合の強度が十分でなければ、Ｉｎ−１０％Ａｇ膜又はＰｂ−６３％Ｓｎ膜とヒートスプレッダとの界面で剥がれが発生する。一方、金属接合の強度が十分であれば、上記界面で剥がれが発生することなく、半導体チップに試験治具を固定している接着剤において剥がれが発生する。つまり、接合強度が小さい箇所を起点に破壊が発生するのである。従って、破壊界面の評価及び破壊時に加えていた強度を測定することにより、金属接合の具合を評価することができる。
【００４２】
なお、接合強度の評価では、主に溶融性が良好な組み合わせについて行った。この結果を表３に示す。
【００４３】
【表３】
2008078201.tif 000005
【００４４】
表３に示すように、Ｉｎ−１０％Ａｇ膜を形成し、金属膜として積層膜を用いた場合には、十分な接合強度が得られると共に、接着剤において剥がれが発生し、Ｉｎ−１０％Ａｇ膜近傍での剥がれは発生しなかった。一方、Ｐｂ−６３％Ｓｎ膜を形成し、金属膜として単層膜を用いた場合には、接着剤における剥がれではなく、Ｐｂ−６３％Ｓｎ膜において剥がれが発生した。
【００４５】
これらの結果より、金属膜として積層膜を用い、例えばＴｉ膜及びＡｇ膜からなる積層膜又はＴｉ膜、Ｎｉ膜及びＡｇ膜からなる積層膜を用い、Ｉｎ合金ペレットとして、Ｉｎ−１０％Ａｇペレットを用いることにより、高い溶融性（潤滑挙動）及び十分な強度を備えた金属接合を得ることができるといえる。
【００４６】
なお、特許文献２には、シリコン半導体整流素子にＷからなる円板状の補強材を、Ｉｎ又はＩｎ−５重量％Ｉｎ合金を用いて接合することが開示されているが、Ｗ材は熱拡散部材として機能し得ない。これは、Ｗの熱伝導率が１．７４（Ｗ・ｃｍ-1・ｋ-1）と低いためである。また、特許文献２に記載のＩｎ及びＩｎ−５重量％Ｉｎ合金の融点は１４０℃〜１５０℃程度であるため、耐熱性の観点から、これを近年の高機能半導体チップに適用することはできない。
【００４７】
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００４８】
（付記１）
半導体チップと、
前記半導体チップを搭載する基板と、
前記半導体チップ及び前記基板上に配設された熱拡散部材と、
を有する半導体装置において、
前記半導体チップと前記熱拡散部材とはＩｎ合金膜で接合されていることを特徴とする半導体装置。
【００４９】
（付記２）
前記Ｉｎ合金膜の厚さは、０．１ｍｍ乃至０．８ｍｍであることを特徴とする付記１に記載の半導体装置。
【００５０】
（付記３）
前記Ｉｎ合金膜は、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇ及びＢｉからなる群から選択された少なくとも１種の元素を含有することを特徴とする付記１又は２に記載の半導体装置。
【００５１】
（付記４）
前記Ｉｎ合金膜中のＩｎ以外の元素の割合は、０．１原子％乃至２０原子％であることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００５２】
（付記５）
前記Ｉｎ合金膜は、５原子％乃至２０原子％のＡｇを含有することを特徴とする付記１又は２に記載の半導体装置。
【００５３】
（付記６）
前記Ｉｎ合金膜と前記半導体チップとの間に位置する金属膜を有することを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００５４】
（付記７）
前記金属膜は、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＡｇからなる群から選択された少なくとも１種の元素からなる１又は２以上の膜を有することを特徴とする付記６に記載の半導体装置。
【００５５】
（付記８）
前記金属膜は、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｖ及びＡｇからなる群から選択された２以上の元素からなる１又は２以上の膜を有することを特徴とする付記６に記載の半導体装置。
【００５６】
（付記９）
前記熱拡散部材の熱伝導率は、２（Ｗ・ｃｍ-1・ｋ-1）以上であることを特徴とする付記１乃至８のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００５７】
（付記１０）
前記熱拡散部材は樹脂を介して前記基板に接合されていることを特徴とする付記１乃至９のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００５８】
（付記１１）
半導体チップを基板に搭載する工程と、
前記半導体チップ上にＩｎ合金膜を介して前記半導体チップ及び前記基板上に熱拡散部材を接合する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【００５９】
（付記１２）
前記Ｉｎ合金膜の厚さを、０．１ｍｍ乃至０．８ｍｍとすることを特徴とする付記１１に記載の半導体装置の製造方法。
【００６０】
（付記１３）
前記Ｉｎ合金膜として、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇ及びＢｉからなる群から選択された少なくとも１種の元素を含有する膜を用いることを特徴とする付記１１又は１２に記載の半導体装置の製造方法。
【００６１】
（付記１４）
前記Ｉｎ合金膜として、当該膜中のＩｎ以外の元素の割合が０．１原子％乃至２０原子％である膜を用いることを特徴とする付記１１乃至１３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００６２】
（付記１５）
前記Ｉｎ合金膜として、５原子％乃至２０原子％のＡｇを含有する膜を用いることを特徴とする付記１１乃至１４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００６３】
（付記１６）
前記熱拡散部材を前記半導体チップに接合する工程は、
前記半導体チップの上方にＩｎ合金ペレットを載置する工程と、
前記Ｉｎ合金ペレット上に前記熱拡散部材を載置する工程と、
前記Ｉｎ合金ペレットを溶融させる工程と、
前記溶融したＩｎ合金を凝固させて前記Ｉｎ合金膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする付記１１乃至１５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００６４】
（付記１７）
前記半導体チップを形成する工程は、
半導体基板の一方の面に半導体素子を形成する工程と、
前記半導体基板の他方の面にＩｎ合金シートを密着させる工程と、
前記半導体基板及び前記Ｉｎ合金シートをダイシングする工程と、
を有し、
前記熱拡散部材を前記半導体チップに接合する工程は、
前記Ｉｎ合金シート上に前記熱拡散部材を載置する工程と、
前記Ｉｎ合金シートを溶融させる工程と、
前記溶融したＩｎ合金を凝固させて前記Ｉｎ合金膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする付記１１乃至１６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００６５】
（付記１８）
前記熱拡散部材を前記半導体チップに接合する際に、前記Ｉｎ合金膜と前記半導体チップとの間に金属膜を介在させることを特徴とする付記１１乃至１７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００６６】
（付記１９）
前記熱拡散部材を前記基板及び前記半導体チップに接合する際に、樹脂を介して前記基板に接合することを特徴とする付記１１乃至１８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図である。
【図１Ｂ】図１Ａに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図１Ｃ】図１Ｂに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図１Ｄ】図１Ｃに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図１Ｅ】図１Ｄに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図１Ｆ】図１Ｅに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図１Ｇ】図１Ｆに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図１Ｈ】図１Ｇに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図１Ｉ】図１Ｈに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図２】ヒートスプレッダを示す図である。
【図３】スティフナを示す図である。
【図４】第１の実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
【図５Ａ】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ａに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図５Ｃ】図５Ｂに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図５Ｄ】図５Ｃに引き続き、半導体装置の製造方法を示す図である。
【図６】第２の実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
１：半導体基板
２：バンプ
３：金属膜
４：セラミック基板
５：Ｉｎ合金ペレット
１１：ヒートスプレッダ
１１ａ：中央凸部
１１ｂ：周辺凸部
１２：スティフナ
１３：エポキシシート
１４：はんだボール
１５：Ｉｎ合金シート
１６：クリップ
１７：Ｉｎ合金膜
１８：半導体チップ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図１Ｉ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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