(57)【要約】【課題】接合基板と振動板との接合強度の低下等の問題の発生を防止して、信頼性を向上することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】支持基板の一方面に振動板を形成すると共に振動板上に圧電素子を形成し、支持基板の振動板側の面に接合基板を接合し、支持基板を除去することで前記圧電素子が形成された振動板と接合基板との接合体を形成する一方、ノズル形成部材を少なくともエッチングすることによってノズルと液体流路とを形成した後、接合体とノズル形成部材とを接合する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板からなりノズルと該ノズルに連通する圧力発生室を少なくとも含む液体流路とが形成されるノズル形成部材と、該ノズル形成部材の一方面側に振動板を介して設けられる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
支持基板の一方面に前記振動板を形成すると共に当該振動板上に前記圧電素子を形成し、前記支持基板の前記振動板側の面に接合基板を接合し、前記支持基板を除去することで前記圧電素子が形成された前記振動板と前記接合基板との接合体を形成する一方、
前記ノズル形成部材を少なくともエッチングすることによって前記ノズルと前記液体流路とを形成した後、
前記接合体と前記ノズル形成部材とを接合することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記支持基板がシリコン基板からなり、当該支持基板を熱酸化することによって二酸化シリコンからなり前記振動板の最下層を構成する弾性膜を前記支持基板の表面に形成することを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記ノズル形成部材に前記ノズルを形成する際に、前記ノズル形成部材の一方面側から当該ノズル形成部材を貫通しない程度にエッチングすることによって前記ノズルを形成し、その後、前記ノズル形成部材の他方面側を研磨することによって前記ノズルを開口させることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記ノズル形成部材を誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）放電によって異方性ドライエッチングすることにより前記ノズルと前記液体流路とを同時に形成することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記振動板とは反対側の面から当該振動板に達するまで前記支持基板を研削することによって当該支持基板を除去することを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴を吐出する液体噴射ヘッドの代表例としては、インク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズルに連通する圧力発生室とこの圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板とを具備し、この流路形成基板の一方面側に圧電素子が形成されたものがある。
【０００３】
またこのようなインクジェット式記録ヘッドは、例えば、次のような製造方法によって製造される。まず、流路形成基板の一方面側に振動板を介して圧電素子を形成し、流路形成基板の圧電素子側の面に保護基板（接合基板）を接着剤によって接合する。その後、流路形成基板を所定の厚さに加工してから、流路形成基板をその他方面側からウェットエッチングすることによって圧力発生室を形成する。そして、流路形成基板の圧力発生室が開口する側の面にノズルが形成されたノズルプレートを接合することによってインクジェット式記録ヘッドが製造される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−４４０８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のインクジェット式記録ヘッドの製造方法では、流路形成基板と保護基板とを接着剤によって接合した後、流路形成基板を酸化カリウム水溶液でウェットエッチングすることよって圧力発生室を形成している。このため、水酸化カリウム水溶液が両基板と接着剤との界面に浸透して接着強度が低下してしまう虞がある。
【０００６】
また、保護基板上には、圧電素子を駆動するための駆動ＩＣに接続される配線パターンが形成されていることがあり、流路形成基板にウェットエッチングにより圧力発生室を形成する場合、ＰＰＴＡ等からなる保護フィルムを保護基板に接合して配線パターンを保護する必要があった。このため、製造工程が煩雑化してしまうという問題があった。
【０００７】
さらに、例えば、引用文献１に記載の構成のように、流路形成基板としてはシリコン基板が用いられているのに対し、ノズルプレートの材料としては、ステンレス鋼が一般的に用いられている。このため、流路形成基板とノズルプレートを接合した状態で熱が加わると、両者の材料の線膨張係数の違いに起因して流路形成基板に反りが生じてしまう虞がある。したがって、ノズルプレートの材料としても、シリコン基板を用いることが望ましい。しかしながら、ノズルプレートには、一般的にノズルのみが穿設されており、その厚さは比較的薄い。このため、ノズルプレートをシリコン基板で形成すると、ノズルプレートが割れてしまう等の問題が生じる虞がある。
【０００８】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法だけでなく、勿論、インク以外の液体を吐出する他の液体噴射ヘッドの製造方法においても、同様に存在する。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、接合基板と振動板との接合強度の低下等の問題の発生を防止して、信頼性を向上することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明は、シリコン基板からなりノズルと該ノズルに連通する圧力発生室を少なくとも含む液体流路とが形成されるノズル形成部材と、該ノズル形成部材の一方面側に振動板を介して設けられる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、支持基板の一方面に前記振動板を形成すると共に当該振動板上に前記圧電素子を形成し、前記支持基板の前記振動板側の面に接合基板を接合し、前記支持基板を除去することで前記圧電素子が形成された前記振動板と前記接合基板との接合体を形成する一方、前記ノズル形成部材を少なくともエッチングすることによって前記ノズルと前記液体流路とを形成した後、前記接合体と前記ノズル形成部材とを接合することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる本発明では、ノズル形成部材に接合体を接合した後に、ノズル形成部材をエッチングする工程がないため、例えば、エッチング液がノズル形成部材又は接合体と、これらを接合する接着剤との界面に浸透して、接着強度が低下してしまうのを防止することができる。
【００１１】
ここで、前記支持基板がシリコン基板からなり、当該支持基板を熱酸化することによって二酸化シリコンからなり前記振動板の最下層を構成する弾性膜を前記支持基板の表面に形成することが好ましい。これにより、弾性膜を比較的容易に良好に形成することができる。
【００１２】
また、前記ノズル形成部材に前記ノズルを形成する際に、前記ノズル形成部材の一方面側から当該ノズル形成部材を貫通しない程度にエッチングすることによって前記ノズルを形成し、その後、前記ノズル形成部材の他方面側を研磨することによって前記ノズルを開口させることが好ましい。これにより、ノズルを高精度に形成することができる。
【００１３】
さらに、前記ノズル形成部材を誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）放電によって異方性ドライエッチングすることにより前記ノズルと前記液体流路とを同時に形成することが好ましい。これにより、ノズル及び液体流路を高精度に形成できると共に、製造工程が簡略化される。
【００１４】
また、前記振動板とは反対側の面から当該振動板に達するまで前記支持基板を研削することによって当該支持基板を除去することが好ましい。これにより、振動板のみを残して支持基板を確実に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る製造方法によって製造されるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。
【００１６】
図示するように、ノズル形成部材１０は、本実施形態では結晶面方位が（１１０）であるシリコン単結晶基板からなり、隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、ノズル形成部材１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、隔壁１１によって区画され各圧力発生室１２に連通するインク供給路１３と連通路１４とが設けられている。さらに、連通路１４の外側には、各連通路１４と連通する連通部１５が設けられている。
【００１７】
これら圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５は、詳しくは後述するがノズル形成部材１０をその一方面側からドライエッチングすることによって厚さ方向に貫通することなく形成されている。そして、ノズル形成部材１０の他方面側には、各圧力発生室１２に連通する複数のノズル１６が列設されている。ノズル１６の形状は、特に限定されないが、例えば、本実施形態に係るノズル１６は、圧力発生室１２側に設けられる大径部１６ａと、インク滴が吐出される側に設けられて大径部よりも内径の小さい小径部１６ｂとからなる。
【００１８】
このようにノズル形成部材１０には、ノズル１６と共に、インク供給路を構成する圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５が一体的に形成されている。
【００１９】
なお、インク供給路１３は、圧力発生室１２よりも狭い断面積となるように形成されており、連通部１５から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。例えば、本実施形態では、インク供給路１３は、リザーバ１００と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されている。なお、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。各連通路１４は、圧力発生室１２の幅方向両側の隔壁１１を連通部１５側に延設してインク供給路１３と連通部１５との間の空間を区画することで形成されている。連通部１５は、後述する保護基板３０のリザーバ部３２と連通して、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する。
【００２０】
一方、ノズル形成部材１０のノズル１６とは反対側の面には、振動板５０が、例えば、接着剤からなる接着層５５によって接合されている。本実施形態に係る振動板５０は、厚さが例えば約１．０［μｍ］の弾性膜５１と、酸化ジルコニウム等からなり厚さが例えば、約０．４［μｍ］の絶縁体膜５２とからなる。さらに、振動板５０を構成する絶縁体膜５２上には、厚さが例えば、約０．１〜０．２［μｍ］の下電極膜６０と、厚さが例えば、約０．５〜５［μｍ］の圧電体層７０と、厚さが例えば、約５０［ｎｍ］の上電極膜８０とからなる圧電素子３００が形成されている。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧電体層７０と共に圧力発生室１２毎にパターニングして個別電極とする。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、弾性膜５１及び絶縁体膜５２と共に、下電極膜６０が実質的に振動板５０として作用するが、下電極膜６０は必ずしも振動板５０として作用する必要はない。また、振動板５０は、弾性膜５１のみで構成されていてもよい。このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続されており、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００２１】
このような圧電素子３００が形成されたノズル形成部材１０上には、圧電素子３００を保護するための圧電素子保持部３１を有する接合基板である保護基板３０が、例えば、接着剤からなる接着層３５によって接合されている。なお、圧電素子保持部３１によって画成される空間は、密封されていても、密封されていなくてもよい。また、保護基板３０には、複数の圧力発生室１２に供給するインクが貯留されるリザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３２が設けられている。このリザーバ部３２は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のようにノズル形成部材１０の連通部１５と連通されてリザーバ１００を構成している。なお、ノズル形成部材１０の連通部１５を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３２のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、ノズル形成部材１０にインク流路としては圧力発生室１２のみを設け、ノズル形成部材１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５１、絶縁体膜５２等）にリザーバと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路を設けるようにしてもよい。
【００２２】
このような保護基板３０としては、ノズル形成部材１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス材料、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、ノズル形成部材１０と同一材料であるシリコン単結晶基板を用いている。
【００２３】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられており、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、この貫通孔３３内に露出されている。そして、例えば、保護基板３０上に実装される駆動ＩＣ１２０と各リード電極９０とが、この貫通孔３３内に延設されるボンディングワイヤ等からなる接続配線１２１によって電気的に接続されている。
【００２４】
また、このような保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６［μｍ］のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０［μｍ］のステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっており、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２５】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル１６に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し圧電素子３００を撓み変形させることによって、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル１６からインク滴が吐出される。
【００２６】
以下、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造工程について説明する。なお、図３〜図５は、圧力発生室１２の長手方向の断面図である。
【００２７】
まずは、図３（ａ）に示すように、シリコンウェハからなる支持基板２５０の表面に振動板５０の最下層を構成する弾性膜５１を形成する。具体的には、シリコンウェハからなる支持基板２５０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化して、支持基板２５０の表面に二酸化シリコンからなる弾性膜５１を形成する。この支持基板２５０の厚さは、例えば、４００μｍであり、弾性膜５１は約１．０μｍ程度の厚さで形成する。次いで、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５１上に、例えば、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２を形成する。
【００２８】
次に、図３（ｃ）に示すように、スパッタリング法等により下電極膜６０を絶縁体膜５２上に全面に亘って形成すると共に所定形状にパターニングし、下電極膜６０を形成する。この下電極膜６０の材料としては、白金、イリジウム等が好適である。これは、スパッタリング法やゾル−ゲル法で成膜する後述の圧電体層７０は、成膜後に大気雰囲気下又は酸素雰囲気下で６００〜１０００℃程度の温度で焼成して結晶化させる必要があるからである。すなわち、下電極膜６０の材料は、このような高温、酸化雰囲気下で導電性を保持できなければならず、殊に、圧電体層７０としてチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いた場合には、酸化鉛の拡散による導電性の変化が少ないことが望ましく、これらの理由から白金、イリジウムが好適である。
【００２９】
次に、図３（ｄ）に示すように、圧電体層７０及び上電極膜８０を順次成膜し、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、例えば、イオンミリング等により各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングすることで圧電素子３００を形成する。例えば、本実施形態では、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。圧電体層７０の材料としては、ＰＺＴ系の材料がインクジェット式記録ヘッドに使用する場合には好適である。なお、この圧電体層７０の成膜方法は、特に限定されず、例えば、ＭＯＤ法等により成膜してもよい。また、上電極膜８０は、例えば、スパッタリング法等によって形成され、その材料としては、導電性の高い材料、例えば、アルミニウム、金、ニッケル、白金、イリジウム等の多くの金属や、導電性酸化物等が好適に用いられる。
【００３０】
次に、図４（ａ）に示すように、リード電極９０を支持基板２５０の全面に亘って形成すると共に各圧電素子３００毎にパターニングして、各圧電素子３００の上電極膜８０から振動板５０上に延びるリード電極９０を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、支持基板２５０の圧電素子３００側の面に、複数の保護基板３０が一体的に形成される保護基板用ウェハ２３０を接合する。本実施形態では、支持基板２５０と保護基板用ウェハ２３０とを、例えば、熱硬化型接着剤によって接合した。
【００３１】
次に、図４（ｃ）に示すように、支持基板２５０の保護基板用ウェハ２３０とは反対側の面を研削して、支持基板２５０を除去する。すなわち、弾性膜５１が露出するまで支持基板２５０を研削する。このように支持基板２５０を除去することにより、振動板５０を構成する弾性膜５１、絶縁体膜５２と、圧電素子３００と保護基板用ウェハ２３０とからなる接合体２００が形成される。このように研削によって支持基板２５０を除去することで、支持基板２５０を確実に除去でき且つ弾性膜５１も良好に残すことができる。なお、支持基板２５０の除去方法は、研削に限定されず、例えば、エッチング等、弾性膜５１を残して支持基板２５０を除去できる方法であればよい。
【００３２】
一方、ノズル形成部材１０が複数一体的に形成されるシリコンウェハであるノズル形成部材用ウェハ２１０をエッチングすることによって、ノズル１６と、インク流路である圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５とを同時に形成する。
【００３３】
具体的には、まず、図５（ａ）に示すように、例えば、厚さが４００μｍのシリコンウェハであるノズル形成部材用ウェハ２１０を熱酸化することにより、その表面に二酸化シリコンからなり厚さが１５００［ｎｍ］程度の保護膜２１１を形成する。またこの保護膜２１１に、例えば、フォトリソグラフィ法等によって開口部２１２を形成する。具体的には、ノズル形成部材用ウェハ２１０の一方面側の保護膜２１１を、例えば、フッ化水素（ＨＦ）等によってエッチングすることにより、各ノズル１６が形成される領域に、小径部１６ｂと略同一径の開口部２１２を形成する。
【００３４】
次いで、図５（ｂ）に示すように、保護膜２１１をさらにハーフエッチングすることにより、各ノズル１６が形成される領域に、大径部１６ａと略同一径で所定深さの凹部２１３を形成する。また、図５（ｃ）に示すように、インク流路である圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５が形成される領域に、これらのインク流路と略同一の開口形状を有する凹部２１４を形成する。なお、保護膜２１１に、開口部２１２及び凹部２１３，２１４を形成する手順は、特に限定されるものではない。また、本実施形態では、開口部２１２及び凹部２１３，２１４を形成する際に、それぞれマスクとなるレジスト膜を形成する必要があるが、マスクとなるレジスト膜を多重露光によって形成することで、一層のレジスト膜でこれら開口部２１２及び凹部２１３，２１４を形成することもできる。
【００３５】
次に、図５（ｄ）に示すように、このような保護膜２１１をマスクとしてノズル形成部材用ウェハ２１０をドライエッチングすることによって溝部２１５を形成する。例えば、本実施形態では、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）ドライエッチング装置に２種類のガス（ＳＦ６／Ｃ４Ｆ８）を交互に数秒ずつ供給しながらノズル形成部材用ウェハ２１０を異方性ドライエッチングし、溝部２１５をノズル１６の小径部１６ｂと略同一深さとなるように形成した。溝部２１５は、ノズル１６の小径部１６ｂよりも深く形成されていてもよい。
【００３６】
次に、図６（ａ）に示すように、ノズル形成部材用ウェハ２１０の表面の保護膜２１１を希フッ酸水溶液（ＢＨＦ）でエッチングし、その厚さ方向の一部を除去して、凹部２１３に対応する部分に開口部２１６を形成する。すなわち、凹部２１３内の保護膜２１１が完全に除去されるまで保護膜２１１全体を均一な厚さで除去する。そして、図６（ｂ）に示すように、この開口部２１６を介してノズル形成部材用ウェハ２１０を、再び、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）エッチング装置によって異方性ドライエッチングする。このとき、ノズル形成部材用ウェハ２１０は、表面形状が維持されたままエッチングされる。したがって、ノズル形成部材用ウェハ２１０を大径部１６ａと同一の深さだけエッチングすることにより、開口部２１６に対応する部分に大径部２１７ａ及び小径部２１７ｂからなる溝部２１７が形成される。
【００３７】
次に、図６（ｃ）に示すように、ノズル形成部材用ウェハ２１０の表面の保護膜２１１を再び希フッ酸水溶液でエッチングし、その厚さ方向の一部を除去して、凹部２１４に対応する部分に開口部２１８を形成する。すなわち、凹部２１４内の保護膜２１１が完全に除去されるまで保護膜２１１全体を均一な厚さで除去する。そして、図６（ｄ）に示すように、この開口部２１８を介してノズル形成部材用ウェハ２１０を、再び誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）エッチング装置によって異方性ドライエッチングすることにより圧力発生室１２等のインク流路を形成する。すなわち、ノズル形成部材用ウェハ２１０を圧力発生室１２等のインク流路と同一の深さだけエッチングすることにより、圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５が形成されると共にノズル１６が形成される。なお、本実施形態では、ノズル形成部材用ウェハ２１０をドライエッチングすることによって、ノズル１６及び圧力発生室１２等のインク流路を形成したが、勿論、水酸化カリウム水溶液等のエッチング液を用いたウェットエッチングによってこれらを形成するようにしてもよい。
【００３８】
次に、残っている保護膜２１１を、希フッ酸水溶液（ＢＨＦ）によって、一旦、完全に除去し、さらにＲＣＡ洗浄、例えば、過酸化水素水とアンモニア水とを含む洗浄液によるいわゆるＳＣ１洗浄等、によってノズル形成部材用ウェハ２１０を洗浄した後、図７（ａ）に示すように、ノズル形成部材用ウェハ２１０を再度熱酸化することによって二酸化シリコンからなる保護膜２１１Ａを形成する。
【００３９】
その後、図７（ｂ）に示すように、ノズル形成部材用ウェハ２１０の他方面側を研磨して所定厚さに加工することにより、ノズル形成部材用ウェハ２１０の他方面側にノズル１６を開口させる。また、図示しないが、研磨したノズル形成部材用ウェハ２１０の表面を希フッ酸水溶液等によって若干エッチングして表面をならした後、希フッ酸水溶液等によって保護膜２１１Ａを除去する。このようにノズル形成部材用ウェハ２１０を研磨することによってノズル１６を開口させることで、ノズル１６を高精度に形成することができる。なお、例えば、ドライエッチングによってノズル１６を貫通させることもできるが、エッチング時に冷却ガスがノズル１６から流れ出してしまう。このため、エッチングレートにバラツキが生じて、ノズル１６の寸法精度が低下してしまう虞がある。
【００４０】
このようにノズル形成部材用ウェハ２１０を研磨する際には、ノズル形成部材用ウェハ２１０の研磨面とは反対側の面に、例えば、ＵＶテープ等の保護テープを貼り付けるようにしてもよい。また、ノズル形成部材用ウェハ２１０の厚さが比較的薄い場合、ノズル形成部材用ウェハ２１０の研磨面とは反対側の面に補強用の基板を接合した状態で研磨を行い、その後、接合した補強用の基板を除去するようにしてもよい。
【００４１】
また、例えば、図８（ａ）に示すように、保護膜２１１Ａのノズル１６に対向する部分に開口部２１９を形成し、この保護膜２１１Ａをマスクとして、ノズル１６内の保護膜２１１Ａが露出するまでノズル形成部材用ウェハ２１０をウェットエッチングして凹部２２０を形成する。そして、図８（ｂ）に示すように、保護膜２１１Ａを、例えば、希フッ酸水溶液等によって除去することで、ノズル１６を開口させるようにしてもよい。
【００４２】
なお、保護膜２１１Ａを除去した後は、図示しないが、ノズル形成部材用ウェハ２１０を再び熱酸化することによってその表面に保護膜を形成し、さらにノズル形成部材用ウェハ２１０のノズル１６が開口する面に撥水性を有する材料からなる撥水膜を形成する。
【００４３】
このようにノズル形成部材用ウェハ２１０に、圧力発生室１２等のインク流路及びノズル１６を形成してから、図７（ｃ）に示すように、ノズル形成部材用ウェハ２１０と、振動板５０と保護基板用ウェハ２３０との接合体２００とを、例えば、接着剤からなる接着層５５を介して接合する。
【００４４】
その後、ノズル形成部材用ウェハ２１０と接合体２００との外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去し、保護基板用ウェハ２３０上にコンプライアンス基板４０を接合する。そして、ノズル形成部材用ウェハ２１０等を図１に示すような一つのチップサイズに分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法では、振動板５０と保護基板用ウェハ２３０（保護基板３０）とを接着剤によって接合した接合体２００と、ノズル１６と圧力発生室１２等のインク流路とが形成されたノズル形成部材用ウェハ２１０（ノズル形成部材１０）とを別々の工程で形成して、これら接合体２００とノズル形成部材１０とを最終的に接合するようにした。これにより、製造過程において生じるノズル形成部材１０と保護基板３０との接着強度の低下を防止することができる。すなわち、ノズル形成部材用ウェハ２１０に接合体２００を接合した後には、ノズル形成部材用ウェハ２１０をエッチングする工程がないため、エッチング液がノズル形成部材用ウェハ２１０又は振動板５０と接着層３５との界面に浸透して、接着強度が低下してしまうのを防止することができる。
【００４６】
また、保護基板用ウェハ２３０上には、図示していないが駆動ＩＣが実装される配線パターンが形成されている。本実施形態の製造方法では、この配線パターンを保護するための保護フィルム等が必要なくなり、製造工程が簡略化される。
【００４７】
さらに、シリコン基板からなるノズル形成部材１０に、ノズル１６と、インク流路である圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５が一体的に形成されているため、ノズル形成部材１０の厚さが比較的厚くなり、ノズル形成部材１０に反りや割れが発生するのを防止することもできる。
【００４８】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。また、上述した実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【図７】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【図８】実施形態１に係る製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  ノズル形成部材、  １２  圧力発生室、  １３  インク供給路、  １４  連通路、  １５  連通部、  １６  ノズル、  ３０  保護基板、  ３１  圧電素子保持部、  ３２  リザーバ部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  振動板、  ５１  弾性膜、  ５２  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  ２００  接合体、  ２１０  ノズル形成部材用ウェハ、  ２３０  保護基板用ウェハ、  ２５０  支持基板、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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