(57)【要約】【課題】製造コストを抑制しつつ、各接続ピンの電気的な安定性を保持できる多極コネクタを提供する。【解決手段】この多極コネクタ（１）は、絶縁性の基台部材（１１）と、基台部材に立設され、複数行、複数列の略マトリクス状に配列された複数の接続ピン（１２）と、基台部材に略格子状に設けられ、その各マス目内に接続ピンがそれぞれ配置された導電性の格子パターン（１３）と、を備える。【選択図】図１
2008140560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基台部材と、
前記基台部材に立設され、複数行、複数列の略マトリクス状に配列された複数の接続ピンと、
前記基台部材に略格子状に設けられ、その各マス目内に前記接続ピンがそれぞれ配置された導電性の格子パターンと、
を備えることを特徴とする多極コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の多極コネクタにおいて、
前記格子パターンは、所定電圧値の電圧が付与されることを特徴とする多極コネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の多極コネクタにおいて、
前記格子パターンは、前記接続ピンが立設された前記基台部材の表面又は前記基台部材内における表面近傍に設けられていることを特徴とする多極コネクタ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多極コネクタは、
被検査基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査する基板検査装置における、検査用プローブ側のケーブルと、検査装置本体側のケーブルとを接続するための中継コネクタとして用いられることを特徴とする多極コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の接続ピンを有する多極コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の多極コネクタとしては、保持部材の上面におけるコンタクト間に窪みを設けることにより、コンタクト間のショートを防止するようにしたものがある（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−１４９７８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の従来の多極コネクタのように各コンタクトに対応して保持部材の上面に窪みを形成すると、保持部材の形状が複雑になり、保持部材等の製造コスト（金型コスト等）が嵩むという問題がある。
【０００４】
そこで、本発明の解決すべき課題は、製造コストを抑制しつつ、各接続ピンの電気的な安定性を保持できる多極コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明では、絶縁性の基台部材と、前記基台部材に立設され、複数行、複数列の略マトリクス状に配列された複数の接続ピンと、前記基台部材に略格子状に設けられ、その各マス目内に前記接続ピンがそれぞれ配置された導電性の格子パターンとを備える。
【０００６】
また、請求項２の発明では、請求項１の発明に係る多極コネクタにおいて、前記格子パターンは、所定電圧値の電圧が付与される。
【０００７】
また、請求項３の発明では、請求項１又は請求項２の発明に係る多極コネクタにおいて、前記格子パターンは、前記接続ピンが立設された前記基台部材の表面又は前記基台部材内における表面近傍に設けられている。
【０００８】
また、請求項４の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれかの発明に係る多極コネクタは、被検査基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査する基板検査装置における、検査用プローブ側のケーブルと、検査装置本体側のケーブルとを接続するための中継コネクタとして用いられる。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、基台部材に立設された各接続ピン間を仕切りかつ取り囲むようにして導電性の格子パターンが設けられているため、接続ピン間でリーク電流が流れるのを格子パターンにより効果的に防止することができる。その結果、従来のように基台部材に複雑な窪み形状を設ける必要がなく、製造コストを抑制しつつ、各接続ピンの電気的な安定性を保持できる。
【００１０】
また、使用時に接続ピンの電位に応じたバイアス電圧を格子パターンに印加することができ、これによって接続ピン及びその接続ピンに接続される電線の電位を安定させることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、格子パターンに所定電圧値の電圧が付与されるため、格子パターンに付与する電圧の電圧値を調節することにより、接続ピン及びその接続ピンに接続される電線の電位を安定させることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、リーク電流は基台部材の表面に沿って流れやすいという性質があるため、格子パターンを接続ピンが立設された基台部材の表面又は基台部材内における表面近傍に設けることにより、接続ピン間を流れるリーク電流を格子パターンによって的確に阻止することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、中継コネクタの接続ピン間の電流リークや、接続ピンの電圧変動を抑制しつつ、被検査基板に対する検査を高い信頼性で高速に行うことができる。すなわち、基板検査装置では被検査基板の複数の検査点に対して検査用の高電圧等を高速に切り替えて付与しつつ検査を行うため、高電圧付与用又は信号取出用の電線に接続された、中継コネクタの接続ピン間の電流リークや、電線及び接続ピンの接続切り替え時の電圧変動等が生じやすいのであるが、本発明に係る多極コネクタを用いることにより、中継コネクタの接続ピン間の電流リークや、電線及び接続ピンの接続切り替え時の電圧変動等を抑制しつつ、被検査基板に対する検査を高い信頼性で高速に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は本発明の一実施形態に係る多極コネクタの平面図であり、図２はその部分断面図である。
【００１５】
この多極コネクタ１は、中継コネクタとして用いられるものであり、図１及び図２に示すように、絶縁性（例えば、樹脂製）の基台部材１１と、基台部材１１に立設され、複数行、複数列の略マトリクス状に配列された複数の接続ピン１２と、基台部材１１に略格子状に設けられ、その各マス目１３ａ内に接続ピン１２がそれぞれ配置された導電性の格子パターン１３とを備えている。
【００１６】
接続ピン１１は、基台部材１１を貫通し、その両面から突出した状態でマトリクス状に配列されている。すなわち、この接続ピン１１の両側の突出部は雄端子として機能するようになっている。なお、本実施形態では、雄端子として機能する接続ピン１１を基台部材１１の両面に突設するようにしたが、接続ピン１１を基台部材１１の一方側にのみ突出させる構成としてもよい。また、接続ピン１２に本実施形態のような貫通ピンを用いる代わりに、基台部材１１に植設した接続ピン１２間を基台部材１１に設けた配線材によって接続してもよい。
【００１７】
格子パターン１３は、基台部材１１の接続ピン１２が突設される両側の表面に設けられている。そして、その各マス目１３ａ内の中央部を接続ピン１２が貫通している。なお、本実施形態では、格子パターン１３を基台部材１１の両面に設けたが、一方の面にのみ設けるようにしてもよい。また、格子パターン１３が設けられた基台部材１１の表面を格子パターン１３の上から絶縁膜や絶縁フィルム等で被覆してもよく、あるいは、基台部材１１内における表面近傍に設けてもよい。
【００１８】
また、格子パターン１３は、いずれかの接続ピン１２（格子パターン接続用の接続ピン）と電気的に接続されており、その格子パターン接続用の接続ピン１２を介して所定の電圧が付与されるようになっている。この格子パターン１３への電圧付与は、接続ピン１２及びその接続ピン１２に接続される電線の電圧変動を安定化させるためのものであり、接続ピン１２に印加される電圧（例えば、２５０Ｖ）に応じた値（例えば、接続ピン１２の印加電圧とほぼ同レベルである２００Ｖ〜２５０Ｖ）に設定される。
【００１９】
このように、本実施形態では、基台部材１１に立設された各接続ピン１２間を仕切りかつ取り囲むようにして導電性の格子パターン１３が設けられているため、接続ピン１２間でリーク電流が流れるのを格子パターンにより効果的に防止することができる。その結果、従来のように基台部材１１に複雑な窪み形状を設ける必要がなく、製造コストを抑制しつつ、各接続ピン１２の電気的な安定性を保持できる。
【００２０】
また、格子パターン１２に所定電圧値の電圧が付与されるため、格子パターン１３に付与する電圧の電圧値を調節することにより、接続ピン１２及びその接続ピン１２に接続される電線の電位を安定させることができる。例えば、使用時に接続ピン１２に印加される電圧（例えば、２５０Ｖ）に応じた値（例えば、接続ピン１２の印加電圧とほぼ同レベルである２００Ｖ〜２５０Ｖ）の電圧を格子パターン１３に付与することによって、接続ピン１２及びその接続ピン１２に接続される電線の電位変動を効果的に抑制することができる。
【００２１】
また、リーク電流は基台部材１１の表面に沿って流れやすいという性質があるため、格子パターン１３を接続ピン１２が立設された基台部材１１の表面に設けることにより、接続ピン１２間を流れるリーク電流を格子パターン１３によって的確に阻止することができる。
【００２２】
図３は、図１の多極コネクタの適用例である基板検査装置の構成を示す図である。この基板検査装置２１は、図示しない被検査基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査するためのものであり、図３に示すように、被検査基板の検査点に直接又は間接に導通される図示しない複数のプローブを備えた検査治具２２、マルチプレクサ２３、多極コネクタ１、及び検査処理部として機能する検査装置本体２４を備えている。マルチプレクサ２３は、検査治具２２の各プローブと検査装置本体２４側の検査回路との接続関係を切り替えるためのものである。
【００２３】
この適用例では、多極コネクタ１は、検査治具２２及びマルチプレクサ２３側のケーブル３１と、検査装置本体２４側のケーブル３２とを接続（中継）するために用いらている。各ケーブル３１，３２は、多極コネクタ１の接続ピン１２の１列分ごとに分割され、その１列分の接続ピン１２と嵌合するコネクタ３３，３４が接続されている。その各コネクタ３３，３４内には、接続ピン１２と嵌合する雌端子が備えられている。そして、そのコネクタ３３，３４を多極コネクタ１の各列の接続ピン１２に嵌合させて接続することにより、ケーブル３１，３２が多極コネクタ１を介して接続される。
【００２４】
このような基板検査装置２１では、被検査基板の複数の検査点に対して検査用の高電圧等を高速に切り替えて付与しつつ検査を行うため、高電圧付与用又は信号取出用の電線に接続された、多極コネクタ１の接続ピン１２間の電流リークや、電線及び接続ピン１２の接続切り替え時の電圧変動等が生じやすくなっている。しかし、本実施形態に係る多極コネクタ１を用いることにより、多極コネクタ１の接続ピン１２間の電流リークや、電線及び接続ピン１２の接続切り替え時の電圧変動等を抑制しつつ、被検査基板に対する検査を高い信頼性で高速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る多極コネクタの平面図である。
【図２】図１の多極コネクタの部分断面図である。
【図３】図１の多極コネクタの適用例である基板検査装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  多極コネクタ、１１  基台部材、１２  接続ピン、１３  格子パターン、２１  基板検査装置、２２  検査治具、２３  マルチプレクサ、２４  検査装置本体、３１，３２  ケーブル、３３，３４  コネクタ。
【図１】
2008140560.tif 000003
【図２】
2008140560.tif 000004
【図３】
2008140560.tif 000005