(57)【要約】【課題】  アルミナヒータを用いたサーフ定着において、ヒータ基板内に発生する熱ストレスを低減し、暴走時等のヒータ割れの危険性を低減すること。【解決手段】  ヒータホルダのヒータ取り付け面にあるザグリ部の中に凸形状を設ける。【選択図】  図２
2008152958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のセラミックヒータと、該セラミックヒータを支持するヒータホルダとを有する加熱装置において、前記ヒータホルダは、前記セラミックヒータを支持する当接面に凹形状のザグリ部を有し、かつ、前記凹形状の略中央部に凸形状を有することを特徴とする加熱装置。
【請求項２】
前記凸形状の頂点が前記凹形状の片側に位置していることを特徴とする請求項１記載の加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加熱体を加熱するための加熱体、特に電子写真装置においてトナー像を記録材上に溶融固着させるための加熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複写機、レーザービームプリンター等の電子写真方式の画像形成装置に使用する加熱装置として、熱ローラ方式がよく知られている。
【０００３】
しかし、この方法は被加熱体を加熱するのに適した温度までローラを加熱するのに時間を要し、クイックスタート性に欠けていた。また、常時高温を維持しておかねばならず、そのための消費エネルギーが大きく省エネルギーに反していた。さらに、待機中も画像形成装置内に熱を放出し続けるため、装置内各部分が昇温するため故障に至りやすいという問題もあった。
【０００４】
そこで、セラミック基板上に抵抗発熱体のパターンを設けて加熱体を作り、これを発熱させて薄い耐熱性フィルムを介して被加熱体を加熱する方法が特許文献１で提案されている。
【０００５】
この方法によると、短時間に加熱体の温度が上昇するため、被加熱体をすぐに通紙しても、被加熱体としての記録材が定着部位に到着するまでに、加熱体を必要な温度まで加熱することができる。
【０００６】
しかも、待機中は加熱を行なわないので装置内の昇温もなく、また消費エネルギーも少ない。
【０００７】
しかし、この旧来の方法では、年々高まる省エネルギー化の要請に対しては不十分であった。
【０００８】
即ち、ヒータ背面を支持しているヒータホルダへと熱が散逸するため、特に室温からの立ち上がり時に多くの電力を必要とし、エネルギー効率を低下せしめていた。
【０００９】
そこで、ヒータホルダのヒータ取り付け座面にザグリ部を設けてヒータ背面とヒータホルダの間に空気の層を設けることにより、ヒータ背面からの熱の散逸を制御する方法が特許文献２で提案されており、一定の効果を示してきた。
【００１０】
しかし、この従来の方法では、ヒータの幅方向（短手方向）での温度勾配が大きく、ヒータ内部に熱的なストレスが生じ、その結果、ヒータが割れてしまう危険性がある。
【００１１】
以下、これについて具体的に説明する。
【００１２】
図３は、フィルム加熱定着装置の概略断面図である。
【００１３】
２は、シームレスの耐熱性フィルム（以下、単に「フィルム」と記す）であり、ヒータ３を含むフィルムのガイド部材でもあるヒータホルダ１に外嵌させてある。
【００１４】
このフィルム２の内周長と加熱体を含むヒータホルダ１の外周長は、フィルム２の方を例えば３ｍｍ程度大きくしてあり、従ってフィルム２は、ヒータホルダ１に対し周長が余裕を持ってルーズに外嵌している。
【００１５】
フィルム２は熱容量を小さくしてクイックスタート性を向上させるために、フィルム膜厚を１００μｍ以下とし、材質に耐熱性のあるＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰの単層、あるいは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＰＰＳ等の外周表面にＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等をコーティングした複合層フィルムを使用することができる。
【００１６】
３はヒータであり、アルミナ等のセラミックスでできた基板表面に、例えばAg/Pd（銀パラジウム）等の電気抵抗材料をスクリーン印刷等により塗工し、その上に保護層としてガラス層をコートしてある。
【００１７】
４は、ヒータ３との間でフィルム２を挟んでニップＮを形成し、フィルム２を駆動する回転体としての加圧ローラであり、芯金４aとシリコーンゴム等の耐熱性ゴム４bからなり、芯金４aの端部から手段Ｍにより駆動する。
【００１８】
温度制御は、ヒータ３上に設けられたサーミスタ７の出力をＡ／Ｄ変換し、ＣＰＵ１０に取り込み、その情報をもとにトライアック１１によりヒータ３に通電するＡＣ電圧を波数制御等により発熱体への通電電力を制御することで行なう。
【００１９】
ヒータホルダ１には、ヒータ３を落とし込みで保持できるように、ヒータ３の厚みとほぼ同じ深さの凹部を形成したヒータ取り付け座面６が形成されている。さらには、ヒータ３の中央部に位置するようにザグリ部９が設けられており、この部分では、ヒータ３の裏面とヒータホルダ１との間に空気の層が存在し、この空気層に断熱効果が生まれる。従って、ヒータ３の熱はヒータホルダ１へ散逸しにくいため、効率良くフィルム２に伝わる。
【特許文献１】特開昭６３−３１３１８２号公報
【特許文献２】特開平１１−０２４４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、上述の従来技術によると、旧来技術に比べてフィルムへの熱伝達は迅速に行なわれるものの、セラミックヒータ内部に生じる熱ストレスによってセラミックヒータの基板に割れが発生する危険性が高まるという問題があった。
【００２１】
そこで、本発明は、熱エネルギーの散逸損失とセラミック基板に発生する熱ストレスとを極力軽減する加熱装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
請求項１に係る本発明は、
板状のセラミックヒータと、該セラミックヒータを支持するヒータホルダとを有する加熱装置において、前記ヒータホルダが、前記セラミックヒータを支持する当接面に凹形状のザグリ部を有し、かつ、前記凹形状の略中央部に凸形状を有することを特徴とする。
【００２３】
請求項２に係る本発明は、
前記凸形状の頂点が前記凹形状の片側に位置していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明によれば、セラミックヒータを使った加熱装置において、温度的な立ち上がりを損なうことなく、セラミックヒータ内部に生じる熱ストレスを低減し、セラミックヒータ基板が割れる危険性を低減することができた。
【００２５】
また、凸形状の頂点が自在に調整可能であり、これによってさらにサーミスタの取り付け位置公差を大きく取れるので、生産性を向上させることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面に沿って、本発明の実施形態について説明する。
【００２７】
（第１の実施例）
図１に、本発明の第１の実施例に係る加熱装置の概略断面図を示す。
【００２８】
ヒータホルダ１０１はＰＰＳ、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フェノール樹脂等の耐熱性樹脂で成形により作られる。本実施例では液晶ポリマーを用いた。
【００２９】
ヒータホルダ１０１には、ヒータ１０３とほぼ同形のヒータ取り付け座面１０６が形成されており、ヒータ取り付け座面１０６の略中央にザグリ部１０９が形成されている。さらに、ザグリ部１０９の中央位置に凸形状１１０が形成されている。
【００３０】
フィルム１０２は熱容量を小さくしてクイックスタート性を向上させるために、フィルム膜厚は100μm以下、好ましくは50μm以下20μm以上の耐熱性のあるPTFE、PFA、FEP等の単層フィルム、或いはポリイミド、ポリアミドイミド、PEEK、PES、PPS等のフィルムの外周表面にPTFE、PFA、FEP等をコーティングした複合層フィルムを使用できる。本実施例では膜厚約50μmのポリイミドフィルムの外周表面にPTFEをコーティングしたものを用いた。
【００３１】
加圧ローラ１０４は加熱体１０３との間にフィルム１０２を挟んで圧接ニップ部(定着ニップ部)Nを形成し、かつフィルム１０２を回転駆動させるフィルム外面接触駆動手段としての加圧ローラである。この加圧ローラ１０４は芯金１０４aと弾性体層１０４bとからなり、不図示の軸受け手段・付勢手段により所定の押圧力をもってフィルム１０２を挟ませて加熱体１０３の表面に圧接させて配設してある。本実施例では、芯金１０４aはアルミ芯金を、弾性体層１０４bはシリコーンゴムを用いた。加圧ローラ１０４の外径は20mm、弾性体層１０４bの厚さは3mmとした。
【００３２】
この加圧ローラ１０４は駆動系Mにより矢印の時計方向に所定の周速度で回転駆動される。この加圧ローラ１０４の回転駆動により、圧接ニップ部Nにおける該加圧ローラとフィルム外面との摩擦力でフィルム１０２に回転力が作用して、フィルム１０２はその内面側が定着ニップ部Nにおいて加熱体１０３の表面に密着して摺動しながらステー１０１の外回りを矢印の反時計方向に加圧ローラ１０４の回転周速度とほぼ同じ周速度で従動回転状態になる。
【００３３】
本実施例では、ヒータ１０３の基板材料として酸化アルミニウム（Al2O3;アルミナ）を用いた表面発熱タイプの構成を採用している。
【００３４】
図４は図１に示す本実施例におけるヒータ１０３の正面図、及び通電制御を行う回路を表す図である。
【００３５】
図４に示すように基板４０１は、加圧ローラならびにフィルムの回転方向たる、被加熱材としての記録材Pの搬送方向aに対して直角方向を長手とする細長の形状をしている。
【００３６】
基板４０１は、耐熱性・絶縁性を有するアルミナ基板である。本実施例では、厚さ1mm・幅10mm・長さ270mmの基板を使用した。
【００３７】
４０２は抵抗発熱体であり、基板４０１の表面（フィルム摺動面）上に基板長手に沿ってAg/Pd（銀パラジウム）、RuO2、Ta2N等の電気抵抗材料をスクリーン印刷等により、線状もしくは線帯状に塗工して形成したもので、本実施例ではAg/Pdとガラスを混合したものをスクリーン印刷により、厚み約10μm・幅2.5mm・長さ220mmに塗工して形成したものを２本用いた。Ag/Pdとガラスの配合比を変えることによって所望の抵抗値を得ることができる。本実施例では抵抗発熱体の総抵抗値は常温で13Ωとした。
【００３８】
４０３は加熱体表面に抵抗発熱体４０２を保護するように覆わせて設けた耐熱性オーバーコート層であり、本実施例では厚さ約50μmの耐熱性ガラスを用いた。オーバーコート層４０３は抵抗発熱体４０２と加熱体表面との間の絶縁性とフィルム１０２の摺動性とを確保するために設けられている。
【００３９】
１０７は加熱体１０３の温度を検知し制御するための検温素子である。本実施例では高耐熱性のチップサーミスタを用いており、基板４０１の裏面（非フィルム摺動面）に接着されている。
【００４０】
４０４はサーミスタ１０７と導通をとるための電極パターンであり、ＣＰＵ２４に通じている。本実施例では、基板４０１の裏面（非フィルム摺動面）に基板長手方向に沿って設けてあり、Ag/Pdとガラスを混合したものをスクリーン印刷して形成した。電極パターン４０４の抵抗値は十分低くなるようにAg・Pd・ガラスの配合比を調整している。
【００４１】
２１・２２は抵抗発熱体４０２に給電するための給電用電極であり、基板４０１の両端において、それぞれ抵抗発熱体４０２の端部に電気的に導通させて設けられている。本実施例では、この給電用電極２１・２２はAg/Pdとガラスの混合物のスクリーン印刷パターン層である。
【００４２】
ヒータ１０３は、抵抗発熱体の給電用電極２１・２２に対する電源２６からの給電により抵抗発熱体４０２が長手全長にわたって発熱することで昇温する。その昇温がサーミスタ１０７で検知され、サーミスタ７の出力をA/D変換しCPU２４に取り込み、その情報に基づいてトライアック２５により電源２６から抵抗発熱体４０２に通電する電力を位相制御、波数制御等により制御して、ヒータ１０３の温度制御がなされる。即ちサーミスタ７の検知温度が所定の設定温度より低いとヒータ１０３が昇温するように、設定温度より高いと降温するように通電を制御することで、ヒータ１０３は定着時一定温度に保たれる。本実施例においては、所定温度を200℃とした。
【００４３】
ヒータ１０３の温度が所定に立ち上がり、かつ加圧ローラ１０４の回転によるフィルム１０２の回転周速度が定常化した状態において、フィルム１０２を挟んでヒータ１０３と加圧ローラ１０４とで形成される圧接ニップ部Nに被加熱材としての画像定着すべき記録材Pが画像形成部（転写部）より導入される。そして、記録材Pがフィルム１０２と一緒に圧接ニップ部Nを挟持搬送されることにより加熱体１０３の熱がフィルム１０２を介して記録材Pに付与され記録材P上の未定着顕画像（トナー画像）Tが記録材P面に加熱定着される。圧接ニップ部Nを通った記録材Pはフィルム１０２の面から分離されて搬送される。
【００４４】
次に、本実施例におけるザグリ部の形状を、従来例ならびに旧来例とともに述べる。
【００４５】
図２に本実施例のザグリ部１０９近傍の拡大図を示す。ここで凸形状１１０の頂点１１０aは、ザグリ部１０９の中央に位置している。
【００４６】
本実施例では、ザグリ部１０９の幅１０ｗは６ｍｍ、深さ１０９ｈは１ｍｍであり、凸形状１１０の高さ１１０ｈは０．８ｍｍである。また、凸形状１１０は曲率r=3.5mmの滑らかな曲線形状をしている。
【００４７】
図５に、従来例のヒータホルダのザグリ部近傍断面図を示す。図５に示すように、従来例のヒータホルダ１には、ヒータ取り付け座面６には凹形状たるザグリ部９がある。ザグリ部９は一定の深さをもつ単純な形状をなしている。ここで、従来例のザグリ部９の形状は、幅９ｗは６ｍｍ、深さ９ｈは１ｍｍである。
【００４８】
さらに、図６に、旧来例のヒータホルダのヒータ取り付け面６６近傍の断面図を示す。ヒータ取り付け面６６にザグリ部はなく、従って、ヒータ３と裏面とヒータホルダの間には実質的に空気の層を有していない。
【００４９】
以下に本実施例の加熱装置と従来例ならびに旧来例の加熱装置との比較を示す。本実施例と従来例ならびに旧来例とでヒータホルダ以外の加熱装置及び画像形成装置の構成は同じとした。
【００５０】
（比較例１）
加熱装置が室温（25℃）に冷えている状態から発熱体に通電を開始し、チップサーミスタの検知温度が定着温度に達するまでの時間、およびトナーの記録材上への定着強度を比較した。ここで、定着温度は200℃、入力電圧は120V、プロセススピードは200mm/secとした。
【００５１】
なお、ここで言う定着強度とは、記録材上の複数の被検査用パターンを物理的に擦り、摩擦前後の濃度低下率と定義する。本実施例においては、図７に示すレターサイズ（幅216mm  縦279mm）のボンド紙７１上にある９ケ所の被検査用ハーフトーンパターン７２を190gfの荷重かけながらシルボンを介して５往復擦り、摩擦前後の濃度をグレタマクベス社製濃度計型番RD-918を用いて測定し、以下の式で定義される濃度低下率を求めた。
【００５２】
（濃度低下率）＝{（[擦り前の濃度]−[擦り後の濃度]）÷[擦り前の濃度] }の９ケ所の平均値
即ち、定着強度の数値が小さい方が、記録材上への画像パターンの定着強度が高い。
【００５３】
なお、本実施例では、発熱体に通電を開始してから5.0秒でボンド紙を通紙した。
【００５４】
結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
2008152958.tif 000003
表１に示すように、従来例の加熱装置は、加熱体へ給電開始からチップサーミスタの検知温度が200℃に達するまでに4.1秒要し、旧来例は4.8秒要するところ、本実施例では4.3秒要する。
【００５６】
即ち、本実施例は、従来例に比べるとやや劣るものの、旧来例に比べてヒータの温度上昇が迅速になされることがわかる。
【００５７】
本実施例ならびに本実施例が旧来例よりも速やかに温度上昇するのは、ヒータ裏面とヒータホルダの間にある空気の層が断熱効果を発揮しているためである。
【００５８】
また、従来例よりも本実施例の方が温度上昇が遅いのは、本実施例では凸形状部を介して、熱がヒータホルダ側へと伝達し散逸しているためである。
【００５９】
この際の定着強度は、従来例は15%、旧来例が25%であるのに対して、本実施例は18%である。
【００６０】
即ち、本実施例は、従来例に比べるとやや劣るものの、旧来例に比べて、加熱体より発生する熱がヒータホルダへと散逸する量が少なく、効率よく記録材上へと伝達し、良好な定着強度を得る事ができることがわかる。
【００６１】
（比較例２）
次に、定着装置が作動中のヒータ基板裏面の短手温度分布を比較する。
【００６２】
図８のa)、b)、c)はそれぞれ、従来例、旧来例および本実施例の、前記比較例１のボンド紙が定着装置に突入する時点でのヒータ基板裏面の短手温度分布の比較を示している。
【００６３】
縦軸が温度を、横軸が位置を表している。横軸の左側がヒータ基板の回転方向上流側、右側が下流側である。
【００６４】
図８より、従来例a)にあっては、ヒータ取り付け座面中央部に位置するザグリ部が存在するため、ここではヒータ裏面とヒータホルダの間にある空気の層が断熱の効果を生む。このため、基板短手の温度分布は、最大値と最小値の差が約５０℃にも達するという急峻な勾配をもっていることがわかる。
【００６５】
なお、温度分布のピークが中心位置（チップサーミスタ取り付け位置）よりも下流側にきているのは、
回転方向上流側の方がより熱を加圧ローラに奪われやすいためである。
【００６６】
一方、旧来例b)にあっては、ヒータ取り付け面にはザグリ部がなくヒータ裏面からヒータホルダへの熱の散逸は抑制されない。従って、基板短手の温度分布は、最大値と最小値の差が約２０℃と比較的緩慢な温度勾配をもっていることがわかる。
【００６７】
他方で、本実施例c)にあっては、基板短手の温度分布は、最大値と最小値の温度差が約３５℃となっており、ちょうど従来例と旧来例の中間的な温度勾配を有していることがわかる。
【００６８】
これは、本実施例にあっては、ヒータ取り付け面のザグリ部に凸形状部があるため、従来例の如く、ヒータ裏面とヒータホルダの間に空気の層が存在するために一定の断熱効果が発生しているものの、凸形状部とヒータ裏面間の距離が比較的短いため、ある程度ヒータ裏面からの熱の散逸が促進されるためである。
【００６９】
ここで、ヒータ基板内に発生する熱ストレスは、基板内に温度勾配に比例する。これらのことより、本実施例のヒータ基板内に発生する熱ストレスは、旧来例ほど小さくはないものの、従来例よりも小さくなっていることがわかる。
【００７０】
また、この効果は暴走時の割れに至るまでの時間に対しても有効である。
【００７１】
表２に定着装置暴走時の基板が割れに至るまでの時間を示す。
【００７２】
ここで、定着装置暴走時とは、駆動手段Ｍに故障が発生し、加圧ローラが回転しない状態においてヒータへの給電がなされる状態と定義する。
【００７３】
一般的に上記暴走時には、ヒータの温度が急激に上昇する。すなわち、通常作動時には、加熱体より発生する熱は、回転するフィルムを介して回転する加圧ローラへと伝わるため、ヒータ、加圧ローラ、両者の温度は急激には上昇しない。
【００７４】
一方、暴走時にあっては、加圧ローラが回転していないため、ヒータより発生する熱は、定着装置全体へと伝達されず、ヒータの温度が急激に上昇する。
【００７５】
この急激な温度上昇のため、基板内には非常に大きな熱ストレスが発生し、やがて基板は割れるため、定着装置は故障し、なおかつ、ヒータへの給電が遮断されない場合には漏電の危険性がある。
【００７６】
定着装置には安全装置として、温度ヒューズ等の感温安全素子がヒータ裏面に付与され、温度ヒューズの温度が一定温度を上回るとヒータへの通電が遮断される。
【００７７】
ここで、ヒータが割れるまでの時間が長ければ長いほど温度ヒューズ等の安全装置が作動することがより確実となり、定着装置の安全性が高いことになる。
【００７８】
【表２】
2008152958.tif 000004
表２に示すように、従来例の加熱装置は、発熱体へ給電を開始してからヒータが割れるまで時間は3.4秒、旧来例は6.2秒であるところ、本実施例では4.1秒となった。
【００７９】
即ち、本実施例は、旧来例に比べると劣るものの、従来例に比べれば定着装置暴走時に基板が割れるまでの時間を長くすることができ、定着装置の安全性を向上させていることがわかる。
【００８０】
以上説明してきたとおり、本実施例の定着装置を使用することにより、装置の熱的な立ち上がりを損なうことなく、ヒータ基板内に発生する熱ストレスを軽減し、ヒータ基板の割れへの安全性を高めることができた。
【００８１】
（第２の実施例）
図９に本発明の第2の実施例に係る加熱装置におけるヒータホルダのザグリ部近傍の概略断面図を示す。
【００８２】
前述の第1の実施形態では、ヒータホルダのザグリ部にある凸形状の頂上は、ザグリ部の中央に位置していた。一方、本実施例においては、図９に示すように、凸形状の頂点は回転方向下流側に位置する。
【００８３】
ザグリ部９０９は第1の実施例と同じく、幅９０９ｗは6mm、深さ９０９ｈは1mmとした。また、凸形状９１０は、高さ９１０ｈは0.8mm、ザグリ部９０９の下流端からの距離９１０ｗは1.5mmである滑らかな形状をなしている。
【００８４】
なお、本実施例において、ヒータホルダ以外の構成ならびに動作は全て、第1の実施形形態に同じである。
【００８５】
以下、本実施形態の効果について、前述の実施例と同様に、従来例および旧来例との比較をすることによって説明する。なお、以下の従来および旧来例は、前述のものと全く同じである。
【００８６】
（比較例３）
前述の比較例１と同様に、加熱装置が室温（２５℃）に冷えている状態から定着可能温度に達するまでの時間、および、トナーの定着強度を表３に示す。
【００８７】
定着温度等の条件、ならびに、定着強度の評価方法は全て前述の比較例１に同じである。
【００８８】
【表３】
2008152958.tif 000005
表３に示すように、従来例の加熱装置は、加熱体へ給電を開始してからチップサーミスタの検知温度が定着温度である200℃に達するまでに4.1秒要し、旧来例は4.8秒であるのに対して、本実施例は4.4秒である。
【００８９】
これより、本実施例においても、ザグリ部の断熱効果が発揮され、熱がヒータホルダ側へと散逸しにくくなっていることがわかる。
【００９０】
また、前述の比較例１における実施例１の立ち上がり時間、ならびに定着強度と比較しても、本実施例はほぼ同じ効果を示していることがわかる。
【００９１】
即ち、本実施例２は、従来例に比べるとやや劣るものの、旧来例に比べて、加熱体より発生する熱がヒータホルダへと散逸する量が少なく、効率よく記録材上へと伝達させていることがわかる。
【００９２】
（比較例４）
次に、比較例２と同様に、定着装置が作動中のヒータ基板裏面の短手温度分布を比較する。
【００９３】
図１０のa)、b)、c)、はそれぞれ、従来例、旧来例および本実施例２のヒータ基板裏面の短手温度分布を示している。温度分布測定のタイミングは前述の比較例２に同じであり、従来例、旧来例の温度分布は、それぞれ図８のa)、および、b)に同じである。
【００９４】
前述の通り、従来例a)は急峻な温度勾配を有しており、また、旧来例b)は緩慢な温度分布を示している。
【００９５】
一方、本実施例c)は、最大値と最小値の温度差が約３０℃となっており、ここでも、従来例と旧来例の中間的な温度勾配を有していることがわかる。
【００９６】
このことより、本実施例２のヒータ基板内に発生する熱ストレスは、旧来例ほど小さくはないものの、従来例よりも小さくなっていることがわかる。
【００９７】
また、表４に定着装置暴走時の基板が割れに至るまでの時間を示す。
【００９８】
【表４】
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表４に示すように、従来例の加熱装置は、発熱体へ給電を開始してからヒータが割れるまで時間は3.4秒、旧来例は6.2秒であるところ、本実施例では5.1秒となった。
【００９９】
即ち、本実施例は、旧来例に比べると劣るものの、従来例に比べれば定着装置暴走時に基板が割れるまでの時間を長くすることができ、定着装置の安全性を向上させていることがわかる。
【０１００】
さらに、図１０において本実施例c)の温度分布は、ザグリ部において平坦になっていることがわかる。
【０１０１】
これは、ザグリ部内の凸形状の頂点が下流側にあるため、下流側において温度がヒータホルダ側へと伝達しやすく、その結果として、温度分布が平坦になるものである。
【０１０２】
このように、ニップ内での温度分布が平坦になることで、ヒータ裏面へのチップサーミスタ取り付け位置の公差を大きくした場合でも、安定して精度良くヒータの温度を検知することができるため、ヒータの生産性を向上させることができる。
【０１０３】
以上説明してきたとおり、本実施例の定着装置を使用することにより、装置の熱的な立ち上がりを損なうことなく、ヒータ基板内に発生する熱ストレスを軽減し、ヒータ基板の割れへの安全性を高めることができた。
【０１０４】
さらに、凸形状の頂点を下流側に位置させることにより、ニップ内温度分布を平坦にすることにより、ヒータの生産性を向上することができた。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明に係る第1の実施例の加熱装置の概略断面図
【図２】本発明に係る第1の実施例のヒータホルダにおけるザグリ部近傍の概略断面図
【図３】従来例の加熱装置の概略断面図
【図４】本発明に係る第1の実施例のヒータの正面図および通電回路図
【図５】従来例のヒータホルダにおけるザグリ部近傍の概略断面図
【図６】旧来例のヒータホルダにおけるザグリ部近傍の概略断面図
【図７】本発明に係る第1の実施例基づく披検査用パターンを示す図
【図８】本発明に係る第1の実施例ならびに従来例と旧来例のヒータ裏面温度分布を示す図
【図９】本発明に係る第２の実施例のヒータホルダにおけるザグリ部近傍の概略断面図
【図１０】本発明に係る第1の実施例ならびに従来例と旧来例のヒータ裏面温度分布を示す図
【符号の説明】
【０１０６】
101  ヒータホルダ
102  フィルム
103  ヒータ
104  加圧ローラ
106  ヒータホルダにおけるヒータの取り付け座面
109  ヒータの取り付け座面のザグリ部
【図１】
2008152958.tif 000007
【図２】
2008152958.tif 000008
【図３】
2008152958.tif 000009
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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