(57)【要約】【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正装置を提供する。【解決手段】このパターン修正装置では、フィルム３にレーザ光を照射して欠陥部２ａに応じた形状の孔３ａを開け、それぞれが中央部から両端部に向かって徐々に細くなる太鼓状の２本の固定ローラ７間にフィルム３を張り渡して孔３ａの開口部を欠陥部２ａに隙間を開けて対峙させ、孔３ａを含む所定範囲でフィルム３を基板２に押圧するとともに、孔３ａを介して欠陥部２ａに修正ペースト１０を塗布する。したがって、フィルム３の幅方向の断面が基板１側に突出する円弧状になり、フィルム３の張力が安定する。【選択図】図８
2008261916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置において、
フィルムにレーザ光を照射して前記欠陥部に応じた形状の孔を開けるレーザ照射手段と、
前記孔の開口部を前記欠陥部に隙間を開けて対峙させる位置決め手段と、
前記孔を含む所定範囲で前記フィルムを前記基板に押圧するとともに、前記孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布する塗布手段とを備え、
前記位置決め手段は、前記フィルムのうちの前記基板に対峙する部分の張力を安定化させる張力安定化手段を含むことを特徴とする、パターン修正装置。
【請求項２】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置において、
帯状のフィルムを折り返して上下に配置し、前記フィルムを前記基板の上方に供給するフィルム供給手段と、
前記フィルムのうちの上方フィルムの一部を移動させ、下方フィルムに開けられた孔を露出させる移動手段と、
前記孔の開口部を前記欠陥部に所定の隙間を開けて対峙させる位置決め手段と、
前記孔を含む所定範囲で前記下方フィルムを前記基板に押圧するとともに、前記孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布する塗布手段とを備え、
前記位置決め手段は、前記フィルムのうちの前記基板に対峙する部分の張力を安定化させる張力安定化手段を含むことを特徴とする、パターン修正装置。
【請求項３】
前記張力安定化手段は、前記フィルムの長さ方向に所定の間隔で設けられて前記フィルムの前記基板と反対側の表面に当接され、前記フィルムを前記基板に対峙させるための２つのローラを含み、各ローラは長さ方向の中央部から両端部に向かって徐々に細くなる太鼓状に形成され、
前記フィルムのうちの前記２つのローラの間に張り渡された部分は、幅方向の断面が前記基板側に突出した円弧状にされることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正装置。
【請求項４】
前記張力安定化手段は、
前記フィルムの送り方向に第１の間隔で配置されて前記フィルムの前記基板側の表面に当接され、前記フィルムを前記基板の上方に張り渡すための２つの第１ローラと、
前記２つの第１ローラの間に第２の間隔で配置されてされて前記フィルムの前記基板と反対側の表面に当接され、前記フィルムを前記基板に対峙させるための２つの第２ローラとを含むことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正装置に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥を修正するパターン修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された電極や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（修正液）を断線部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
また、欠陥部を覆うようにフィルムを設け、欠陥部とフィルムとをレーザ光を用いて略同時に除去し、除去した部分にフィルムをマスクとして修正インク（修正液）を塗布し、その後、フィルムを剥離除去する方法がある（たとえば特許文献２，３参照）。
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開平１１−１２５８９５号公報
【特許文献３】特開２００５−９５９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電極を修正する方法では、塗布針先端に導電性の修正ペーストを付着させ、断線部に修正ペーストを転写するため、その塗布径は先端部を平らに加工する面で決まり、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。
【０００６】
一方、フィルムをマスクとして使用する方法では、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することが可能であるが、修正インクを孔に塗布した時点で、フィルムと基板との隙間に毛細管現象で修正インク、あるいはその溶媒が吸い込まれ、基板を汚染することも考えられる。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置において、フィルムにレーザ光を照射して欠陥部に応じた形状の孔を開けるレーザ照射手段と、孔の開口部を欠陥部に隙間を開けて対峙させる位置決め手段と、孔を含む所定範囲でフィルムを基板に押圧するとともに、孔を介して欠陥部に修正液を塗布する塗布手段とを備え、位置決め手段は、フィルムのうちの基板に対峙する部分の張力を安定化させる張力安定化手段を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、この発明に係る他のパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置において、帯状のフィルムを折り返して上下に配置し、フィルムを基板の上方に供給するフィルム供給手段と、フィルムのうちの上方フィルムの一部を移動させ、下方フィルムに開けられた孔を露出させる移動手段と、孔の開口部を欠陥部に所定の隙間を開けて対峙させる位置決め手段と、孔を含む所定範囲で下方フィルムを基板に押圧するとともに、孔を介して欠陥部に修正液を塗布する塗布手段とを備え、位置決め手段は、フィルムのうちの基板に対峙する部分の張力を安定化させる張力安定化手段を含むことを特徴とする。
【００１０】
好ましくは、張力安定化手段は、フィルムの長さ方向に所定の間隔で設けられてフィルムの基板と反対側の表面に当接され、フィルムを基板に対峙させるための２つのローラを含み、各ローラは長さ方向の中央部から両端部に向かって徐々に細くなる太鼓状に形成され、フィルムのうちの２つのローラの間に張り渡された部分は、幅方向の断面が基板側に突出した円弧状にされる。
【００１１】
また好ましくは、張力安定化手段は、フィルムの送り方向に第１の間隔で配置されてフィルムの基板側の表面に当接され、フィルムを基板の上方に張り渡すための２つの第１ローラと、２つの第１ローラの間に第２の間隔で配置されてされてフィルムの基板と反対側の表面に当接され、フィルムを基板に対峙させるための２つの第２ローラとを含む。
【発明の効果】
【００１２】
この発明に係るパターン修正装置では、フィルムに開けられた孔の開口部を欠陥部に隙間を開けて対峙させる位置決め手段と、孔を含む所定範囲でフィルムを基板に押圧するとともに、孔を介して欠陥部に修正液を塗布する塗布手段とを備え、位置決め手段は、フィルムのうちの基板に対峙する部分の張力を安定化させる張力安定化手段を含む。したがって、孔を開けたフィルムをマスクとして用いるので、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができる。また、フィルムのうちの基板に対峙する部分の張力を安定化させ、修正液を欠陥部に塗布するときのみフィルムを基板に接触させるので、毛細管現象によって修正液がフィルムと基板の隙間に侵入することを防止することができ、修正液によって欠陥部周辺の基板が汚染されるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態について説明する前に、この発明の基礎となるパターン修正方法について説明する。図１は、修正対象の基板１を示す図である。図１において、基板１上には微細パターンである電極２が形成され、電極２にはオープン欠陥部（断線欠陥部）２ａが発生している。
【００１４】
このパターン修正方法では、図２に示すように、欠陥部２ａに応じた形状の孔３ａの開いたフィルム３をマスクとして使用する。欠陥部２ａに孔３ａを位置合わせした状態で、フィルム３は基板１の上面に隙間Ｇを開けて対峙される。フィルム３は、たとえば薄膜のポリイミドフィルムであり、その幅はマスクとして使用するのに十分な幅であればよく、たとえば、５ｍｍ〜１５ｍｍ程度にスリットしたロール状フィルムである。フィルム３の厚さＦｔは、その下が透けて見える程度のものが好ましく、たとえば１０〜２５μｍ程度である。
【００１５】
図２に示すように、孔３ａは、たとえば、短軸長がＳｗで長軸長がＳｌの長方形形状である。欠陥部２ａの両端に位置する正常な電極面２ｂにも修正ペーストが塗布されるように、長軸長Ｓｌは欠陥部２ａよりも長く設定される。これにより、修正部の抵抗値を低減するとともに、修正部の密着性を高めることができる。
【００１６】
孔３ａは、フィルム３の表面にレーザ光を照射することにより形成される。レーザとしては、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いる。たとえば、図３に示すように、レーザ部４は観察光学系５の上部に設けられ、観察光学系５の下端に対物レンズ６が設けられる。フィルム３は、２本の固定ローラ７により、対物レンズ６と基板１の間に張り渡される。レーザ光は、レーザ部４から観察光学系５および対物レンズ６を介してフィルム３に照射される。孔３ａの形状および大きさは、たとえばレーザ部４に内蔵される可変スリット（図示せず）により決定され、孔３ａは対物レンズ６で集光されたレーザ光の断面形状に加工される。このとき、レーザアブレーションにより発生する異物（ごみ）が基板１上に落下しないように、遮蔽板８をフィルム３と基板１の間に配置することが好ましい。
【００１７】
このように、欠陥部２ａにフィルム３が付着、あるいは密着した状態でレーザ光による孔３ａの加工を行なわないので、電極２や欠陥部２ａの近傍をレーザパワーによって損傷することはない。また、フィルム３を浮かした状態で孔３ａを開けるので、フィルム３の裏面に異物が付着することを抑制することができる。
【００１８】
孔３ａの形成が終了した時点では、孔３ａ周りのフィルム３上面には、孔３ａ部を除去（レーザアブレーション）した際に発生した異物（ごみ）が飛散しており、異物の除去のため、孔３ａを中心としたその周りの広い範囲に弱いパワーでレーザ光を照射してもよい。このとき、レーザをＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、弱いレーザパワーで孔３ａを中心とする広い範囲にレーザ光を照射すれば、異物のみを除去することも可能であり、新たに異物が発生することを防止することができる。なお、フィルム３を反転させる機構を設ければ、フィルム３の裏面も同様に処理することができる。レーザ部４としては、孔３ａを開けるためのレーザ光と、異物を除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。
【００１９】
フィルム３は、図示しないフィルム供給リールから供給され、固定ローラ７を経由して図示しないフィルム巻き取りリールで回収される。フィルム３は、図示しないＸＹＺステージにより、ＸＹＺ方向に移動可能とされる。ＸＹＺステージは、欠陥部２ａと孔３ａとの位置調整に使用される。
【００２０】
次に、たとえば画像処理結果、あるいは、それぞれの位置座標データに基づいて基板１に対してフィルム３を相対的に移動させ、図２に示すように、欠陥部２ａの上方にフィルム３の孔３ａを位置決めしてフィルム３と基板１が隙間Ｇを開けて対峙した状態にする。この工程は手動で行なっても構わない。フィルム３は一定の張力によって張られた状態にある。隙間Ｇは、フィルム３を支持する支点（たとえば図３に示した固定ローラ７）の間隔やフィルム３の厚さによって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度に設定される。基板１の表面に凹凸がある場合、基板１に対峙したフィルム３が、基板１とは接触しない程度の隙間Ｇを保ってもよいし、孔３ａを含む微小範囲が、欠陥部２ａと接触しないような隙間Ｇを保つようにしてもよい。
【００２１】
修正ペーストの塗布手段としては、たとえば、図４に示す塗布針９が用いられる。塗布針９の先端部は尖っているが、その先端は平坦に加工されている。塗布針９先端の平坦面９ａの直径は、たとえば、３０〜１００μｍ程度であり、孔３ａの大きさに合わせて最適な直径のものを選択して使用する。孔３ａが平坦面９ａにすべて収まるような塗布針９を選択して使用することが好ましい。このような塗布針９を用いれば、１回の塗布動作で孔３ａ全体に修正ペースト１０を充填することができる。
【００２２】
塗布針９先端の平坦面９ａの周りに修正ペースト１０が付着した状態で、平坦面９ａで
孔３ａの開口部を閉蓋するようにして塗布針９を上方から押し付けると、フィルム３が変形して孔３ａの周りの微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に付着し、欠陥部２ａに修正ペースト１０が充填される。塗布針９は、図示しないガイド（直動軸受）上を上下に進退可能にしたものであり、塗布針９を含む可動部の自重のみでフィルム３を押す。塗布針９が下降してフィルム３に接触して、フィルム３を基板１に接触させた後もさらに下降させようとしても、塗布針９がガイドに沿って上方に退避するので、塗布針９の平坦面９ａは過負荷とならない。塗布針９の駆動手段（図示せず）は、制御手段（図示せず）により、時間管理されて制御される。
【００２３】
孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に接触する時間は、塗布針９がフィルム３を押している間だけであり、修正ペースト１０がフィルム３と基板１（欠陥部２ａ近傍）との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針９を上方に退避させる。塗布針９がフィルム３から離れれば、フィルム３の弾性で元の状態に戻り、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３は欠陥部２ａの周囲から離れる。そのため、フィルム３が基板１に接触する時間は極わずかである。
【００２４】
図５は、塗布針９を上方に退避させた状態を示し、フィルム３は基板１から離れた状態に復帰しており、欠陥部２ａには、孔３ａの形状と略同形状の修正層１０Ａが残る。また、余分に塗布された修正ペースト１０はフィルム３の表面に残る。このように、フィルム３をマスクとして修正を行なうので、塗布針９による塗布形状よりも微細な修正層１０Ａ（パターン）を得ることが可能となる。
【００２５】
塗布された修正ペースト１０には、修正ペースト１０の仕様に合わせて紫外線硬化、加熱硬化処理、あるいは乾燥処理が施される。図５の状態で硬化処理を行なってもよい。また、レーザ照射による熱分解反応で金属膜を析出する必要があれば、欠陥部２ａの上方からフィルム３を除去した後で連続発振のレーザで硬化処理（金属膜析出処理）を行なってもよい。
【００２６】
このような方法で欠陥部２ａの修正を行なえば、塗布された修正ペースト１０が基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれることも無く、孔３ａよりも広い範囲に渡って基板１を汚染する心配もなくなる。また、塗布が終了した時点で、フィルム３は欠陥部２ａや基板１から完全に離れているため、その後の工程でフィルム３を除去する際には、フィルム３が修正層１０Ａに接触して修正層１０Ａを崩す心配がない。
【００２７】
修正ペースト１０の粘度が大きければ、基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれる可能性は低くなるが、逆に流動性が悪くなって、孔３ａ全体に入らないため、欠陥部２ａに修正ペースト１０が付着しないことも想定される。それに対して、前述の方法では、塗布時のみ孔３ａ近傍のフィルム３を基板１に押圧するので、毛細管現象の影響を最小限に留めることができる。したがって、修正ペースト１０の粘度は小さくても構わない。
【００２８】
また、１つの欠陥部２ａを修正する際、１回の塗布で修正を完了する方が好ましい。その理由は、塗布回数が多くなると、孔３ａに付着する修正ペースト１０の量が多くなって、フィルム３と基板１との隙間に修正ペースト１０が吸い込まれる、あるいは修正層１０Ａの形状が崩れる可能性も考えられるからである。一方、複数回同じ位置に塗布することで修正層１０Ａの膜厚を厚くすることもできるので、使用する修正ペースト１０の仕様に合わせて塗布回数を決めることが望ましい。
【００２９】
また、修正ペースト１０としては、電極２の欠陥部２ａを修正する場合、金、銀などの金属ナノ粒子を用いた金属ナノペーストや金属錯体溶液（たとえば、パラジウム錯体溶液
）、金属コロイドを用いることができる。
【００３０】
孔３ａの大きさは、塗布針９の平坦面９ａで孔３ａの開口部全体を１回で押圧できる程度にすることが望ましく、たとえば、塗布針９の平坦面９ａの径が５０μｍであれば、孔３ａの長軸長Ｓｌは５０μｍ以下となる。なお、孔３ａの開口部の短軸長Ｓｗとフィルム３の厚さＦｔとがＦｔ＞Ｓｗの関係を満たすようにすれば、孔３ａ内に入った修正ペースト１０を孔３ａ内に留める力（付着力）Ｆ１が、フィルム３と基板１との隙間に作用する毛細管現象による吸引力Ｆ２よりも大きくなり、修正ペースト１０がフィルム３と基板１との隙間に吸い込まれることを防止することができる。ただし、上記力Ｆ１，Ｆ２は修正ペースト１０の表面張力や粘度、基板１やフィルム３の濡れ性に依存して変化するので、修正の安定性を増すためには、Ｆｔ／２＞Ｓｗの関係を満たすようにする方がより好ましい。
【００３１】
ここまでが、本願発明の基礎となるパターン修正方法の説明である。前述の説明ではフィルム３は基板１に対して平行に配置されている。しかし、フィルム３の幅方向において張力が不均一になると、フィルム３が基板１に対して平行にならず、傾斜する場合がある。たとえば図３においてフィルム３の奥側の張力が手前側よりも大きくなると、図３のＶＩ−ＶＩ線断面図である図６に示すように、フィルム３の手前側が緩み、フィルム３が基板１に対して傾斜してしまう。
【００３２】
このような場合、塗布針９でフィルム３を基板１に押圧して修正ペースト１０を欠陥部２ａに充填した後にフィルム３の弾性力によってフィルム３が基板１から剥離する際、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３と基板１との隙間が不均一になり、フィルム３と基板１の隙間に修正ペースト１０が吸い込まれ易くなる。特にフィルム３が基板１から早く離れる側に修正ペースト１０が吸い込まれ、修正パターンの端部に余分なひげ状パターンを生じ易い。本願発明では、この問題の解決が図られる。
【００３３】
［実施の形態１］
図７は、この発明の実施の形態１によるパターン修正方法を示す断面図である。図７において、このパターン修正方法が図１〜図５で示したパターン修正方法と異なる点は、図３で示した固定ローラ７が固定ローラ１１で置換されている点である。固定ローラ７は円筒状であり、その外径は長さ方向において一定である。これに対して固定ローラ１１は、長さ方向の中央部で最も太く、中央部から両端部に向けて徐々に細くなる太鼓状に形成されている。
【００３４】
このため２つの固定ローラ１１の下に張り渡されたフィルム３は固定ローラ１１の形状に倣って湾曲し、フィルム３の幅方向の断面は基板１側に突出した円弧状になる。フィルム３が断面円弧状に湾曲すると、フィルム３に調心性が生じるとともに、孔３ａが形成されたフィルム３の中央部の強度が増して幅方向の張力の分布が安定化する。
【００３５】
図８は、図７に示したフィルム３と基板１を示す断面図であって、図６と対比される図である。このパターン修正方法では、フィルム３の幅方向の張力分布が安定化するので、図８に示すように、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３は基板１に対して略平行に対峙する。したがって、図４および図５で示した方法で修正ペースト１０を塗布することにより、良好な修正層１０Ａを形成することができる。
【００３６】
また、図９は、この実施の形態１の変更例を示す図であって、図７と対比される図である。図９において、この変更例では、固定ローラ１１の中央部に外径が一定の平坦部１１ａが形成される。また、平坦部１１ａ全体に所定深さの溝を形成してもよい。この変更例では、実施の形態１と同じ効果が得られる他、孔３ａ近傍のフィルム３を基板１に対して
より平行にすることができる。
【００３７】
［実施の形態２］
実施の形態１では、図３で示したように、フィルム３の表面にレーザ光を照射して貫通孔３ａを形成し、フィルム３の裏面を基板１に対峙させ、フィルム３の裏面を基板１に接触させて修正を行なった。しかし、フィルム３の表面を基板１に対峙させて修正した方が、描画形状がより安定する。すなわち、フィルム３の貫通孔３ａの断面形状は、フィルム表面（レーザ照射面）からフィルム裏面（レーザ貫通面）に近づくにつれて細くなるテーパ状となる。このことはレーザ加工の特徴でもある。
【００３８】
貫通孔３ａの開口部の面積が広いフィルム表面を基板１に対峙させると、貫通孔３ａの開口部の面積が小さいフィルム裏面が上になり、フィルム裏面側から修正ペースト１０が供給される。このとき、貫通孔３ａの断面は、上に行くほど先細るハの字形状になっているので、貫通孔３ａ内の修正ペースト１０には、より細くなる側、つまり貫通孔３ａの上方側に毛細管現象で引く力が働く。したがって、修正ペースト１０がフィルム３と基板１との隙間に流れることを抑制し、結果として、描画形状の安定化を図ることができる。
【００３９】
フィルム３の表面を基板１に対峙させるためには、レーザ照射によって貫通孔３ａを形成した後でフィルム３の表裏を反転させる必要がある。図１０（ａ）（ｂ）は、この発明の形態２によるパターン修正装置の要部を示す断面図であって、フィルム３の表裏を反転させる方法を示す図である。図１０（ａ）において、フィルム３は、左右に配置された固定ローラ１２ａ，１２ｂと、それらの間の上方に配置された固定ローラ１３とにより、左右に折り返して上下に並行に張り渡された状態にされる。固定ローラ１２ａ，１２ｂの各々は、図７で示した固定ローラ１１と同様に、長さ方向の中央部から両端部に向かって徐々に細くなる太鼓状に形成されている。固定ローラ１３は、円筒状の通常のローラである。図１０（ａ）では、固定ローラ１２ａ，１２ｂの間のフィルム３の表面にレーザ光を照射して貫通孔３ａを形成する。このとき、レーザアブレーションにより発生するごみが基板１上に落下しないように遮蔽板８を上下に並行に張り渡されたフィルム３の間に配置してもよい。
【００４０】
フィルム３は、図示しないフィルム供給リールから供給され、固定ローラ１３，１２ａ，１２ｂを経由して図示しないフィルム巻き取りリールで回収される。これらは図示しないフィルム供給ユニットの主要部品となり、図示しないＸＹＺステージにより、ＸＹＺ方向に移動可能とされる。ＸＹＺステージは、欠陥部２ａと貫通孔３ａとの位置調整に使用される。また、フィルム供給ユニットに回転手段を持たせてあってもよい。
【００４１】
なお、図１０（ａ）では、フィルム３が上下に折り返されていて、上方にあるフィルム３に孔３ａを開ける際には、少し距離を置いてその下方にもフィルム３が存在するので、下方にあるフィルム３が遮蔽板８の代用として使用可能な場合には、遮蔽板８は省略可能である。
【００４２】
次に、図１０（ｂ）に示すように、フィルム３を図中Ｒ方向（時計針回転方向）に巻き取り、フィルム３のレーザ照射面が下を向くようにフィルム３を反転させる。次いで、画像処理結果に基づいて基板１に対してフィルム３を相対移動させ、貫通孔３ａと欠陥部２ａを位置合わせして基板１とフィルム３が対峙した状態にする。この工程は手動で行なっても構わない。フィルム３は一定の張力によって張られた状態にある。隙間Ｇは、フィルム３を支持する支点（たとえば固定ローラ１１ａ，１１ｂ）の間隔やフィルム３の厚さによって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度に設定される。基板１の表面に凹凸がある場合、基板１に対峙したフィルム３が、基板１とは接触しない程度の隙間Ｇを保ってもよいし、孔３ａを含む微小範囲が、欠陥部２ａと接触しないような隙間Ｇを保つように
してもよい。その後、上下のフィルムに挟まれた空間に塗布手段を挿入して、図４に示したように、貫通孔３ａの上方から修正ペースト１０を塗布する。
【００４３】
この実施の形態２では、実施の形態１と同じ効果が得られる他、フィルム３の表面（レーザ照射面）を基板１に対峙させて修正するので、修正ペースト１０がフィルム３と基板１との隙間に流れることを抑制し、描画形状の安定化を図ることができる。
【００４４】
［実施の形態３］
実施の形態２では、フィルム３が上下に存在するので、塗布時には、上下のフィルムの間に塗布手段を挿入する必要があり、上下のフィルムの間隔を狭くすることはできない。そのため、高倍率の対物レンズ６を用いて、欠陥部２ａと孔３ａとの位置合わせをすることが難しい。この実施の形態３では、この問題の解決が図られる。
【００４５】
図１１（ａ）〜（ｄ）は、この発明の実施の形態３によるパターン修正装置の要部の構成および動作を示す断面図であり、特に、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＸＩＢ−ＸＩＢ線断面図であり、図１１（ｄ）は図１１（ｃ）のＸＩＤ−ＸＩＤ線断面図である。このパターン修正装置では、欠陥部２ａの上方に位置する上方フィルム３Ａを機械的に移動させ、欠陥部２ａの上方に下方フィルム３Ｂのみが配置されている状態にしてから、下方フィルム３Ｂの孔３ａを介して欠陥部２ａに修正ペースト１０を塗布する。
【００４６】
すなわち、図１１（ａ）（ｂ）において、フィルム供給ユニット１５には、着脱可能なフィルム供給リールおよびフィルム巻き取りリール（図示せず）が装着されている。フィルム供給リールから供給されるフィルム３は、固定ローラ１６〜１８を経由して対物レンズ６と基板１の間に導かれ、固定ローラ１９で折り返され、固定ローラ２０を経由してフィルム巻き取りリールに巻き取られる。固定ローラ１６，１９，２０の各々は、円筒状の通常のローラである。固定ローラ１７，１８の各々は、図７で示した固定ローラ１１と同様に、長さ方向の中央部から両端部に向かって徐々に細くなる太鼓状に形成されている。
【００４７】
固定ローラ１７，１８は、可動部材２１に固定され、一定範囲で上下方向に移動可能とされる。図１１（ａ）（ｂ）では、可動部材２１は上方の位置に固定された状態にある。この状態では、固定ローラ１７，１８によって支持され、それらに挟まれた区間Ｌ１の上方フィルム３Ａと、固定ローラ１９，２０に挟まれた区間Ｌ２の下方フィルム３Ｂとは、一定の間隔、たとえば約１０ｍｍ前後を保って略平行に張られた状態にあり、また、基板１に対しても略平行に対峙する。フィルム供給ユニット１５の区間Ｌ２の部分（フィルム配置部１５ａ）は、対物レンズ６の下方に挿入されてフィルム３をマスクとした修正に使用される。
【００４８】
また、区間Ｌ１の上方フィルム３Ａの下方には、上方フィルム３Ａを移動させるためのフック２２が配置されている。フック２２は、フィルム３よりも若干広い幅の平板部材と、平板部材の一方側（図中前側）の端部に所定の間隔で立設された２本の爪２２ａとを含み、基板１に対して略平行で上方フィルム３Ａと直交する方向（幅方向）に移動可能に設けられている。図１１（ａ）（ｂ）では、フック２２は上方フィルム３Ａとは接触しておらず、それらの間には一定の隙間が確保されている。
【００４９】
この状態で、区間Ｌ１の略中央の上方フィルム３Ａ上に、レーザ光を照射して欠陥部２ａの形状に応じた形状の貫通孔３ａを形成する。このとき、フック２２の平板部材が遮蔽板として機能し、レーザアブレーションにより発生する異物（ごみ）を受けるので、基板１が汚染されることを防止することができる。フック２２の平板部材の上面にごみを受ける凹部を形成してあってもよい。孔３ａの形成が終了した時点では、フィルム３のレーザ照射面には、レーザアブレーションした際に発生したごみが飛散している。ごみの除去の
ため、孔３ａを中心として、その周りの広い範囲に弱いパワーでレーザ光を照射する工程を入れてもよい。このとき、ＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、弱いレーザパワーで孔３ａを中心とする広い範囲を照射すれば、ごみのみを除去することも可能であり、新たにごみが発生することを防止することができる。
【００５０】
次に、図１１（ｃ）（ｄ）に示すように、フィルム３をフィルム巻き取りリールによって巻き取りながら、孔３ａを区間Ｌ２の下方フィルム３Ｂの略中央まで移動させる。次いで、フック２２を後方に移動させると、図示しないフィルム巻き取りリール側はフィルム３が後戻りしないようになっているので、図示しないフィルム供給リールからフィルム３が供給されながら図１１（ｄ）に示すように、上方フィルム３Ａはフック２２の爪２２ａに引っ張られて後方に移動し、孔３ａを含む下方フィルム３Ｂが上方から見て露出する。なお、固定ローラ１９の両端には鍔が設けられており、フィルム３が固定ローラ１９から外れることはない。
【００５１】
図１１（ｃ）（ｄ）では、フック２２で上方フィルム３Ａが基板１に対してそのままの形状で平行移動しているように記載されているが、実際には、フック２２内のフィルム３は折り重なるが、フィルム３に柔軟性があるので機能上問題はない。
【００５２】
この状態から、図１１（ｃ）（ｄ）に示すように、可動部材２１を下降させて、可動部材２１に固定された固定ローラ１７，１８が、固定ローラ１９，２０よりも下方に位置するようにする。こうすることで、下方フィルム３Ｂは固定ローラ１７，１８の間で基板１に対して略平行に対峙する。
【００５３】
なお、フック２２で上方フィルム３Ａを横移動する場合、フィルム３の幅が大きいと、下方フィルム３Ｂの張力は、フック２２から遠い側（図１１（ｄ）中のＰ側）で強く、フック２２に近い側（図１１（ｄ）中のＱ側）で弱くなり、不均一になり易い。しかし、このパターン修正装置では、固定ローラ１７，１８が太鼓状に形成されているので、固定ローラ１７，１８の間の下方フィルム３Ｂが下側に曲がった円弧状となり、フィルム強度が強くなる。このため、フィルム３の張力の不均一さが緩和され、下方フィルム３Ｂの中央付近は固定ローラ１７，１８の間で基板１に対して略平行に対峙する。
【００５４】
次に、欠陥部２ａと孔３ａとの位置合わせを行ない、孔３ａを含む下方フィルム３Ｂと基板１とが一定の隙間Ｇを持って対峙するようにする。その後、図４で示したように、塗布針９で修正ペースト１０を塗布すれば、欠陥部２ａの近傍を汚染することなく修正が完了する。
【００５５】
この実施の形態３では、固定ローラ１９でフィルム３を折り返し、上方フィルム３Ａと下方フィルム３Ｂとが一定の間隔で上下に配置された状態で、上方フィルム３Ａを機械的に横移動させて下方フィルム３Ｂ１枚で修正を行なうため、欠陥部２ａと孔３ａとの位置合わせが容易になる。
【００５６】
また、下方フィルム３Ｂの孔３ａの上方には物が無いので、作動距離ＷＤが短い高倍率の対物レンズ（たとえば、２０倍）に切り替えて、位置合わせを行なうことが可能である。また、塗布手段と上方フィルム３Ａとの干渉を回避できるので、上方フィルム３Ａと下方フィルム３Ｂとの間隔を狭くすることが可能となり、高倍率の対物レンズへの切り替えが容易になる。
【００５７】
図１２は、この実施の形態３の変更例を示す断面図であって、図１１（ｃ）と対比される図である。図１２において、この変更例では固定ローラ２３，２４が追加される。固定ローラ２３，２４は、円筒状の通常のローラである。固定ローラ２３は固定ローラ１８と
１９の間に配置され、フィルム３は固定ローラ２３の上側に架けられる。固定ローラ２４は固定ローラ１７と２０の間に配置され、フィルム３は固定ローラ２４の上側に架けられる。こうすることで、固定ローラ１７，１８の両側にあるフィルム３は大きな角度を保って上方に張られるため、固定ローラ１７，１８間の下方フィルム３Ｂの張力をより安定化させることができる。
【００５８】
なお、この変更例では、固定ローラ２３，２４によって下方フィルム３Ｂの張力を安定化できるので、固定ローラ１７，１８を円筒状にしてもよい。この場合、下方フィルム３Ｂの張力は幅方向の端から端まで略均一になるので、フィルム３の中央に孔を開けなくても、フィルム３の端部（図１１（ｄ）のＰ側）に孔３ａを形成すれば、欠陥部２ａ上方からフィルム３を除去する場合、フック２２の移動距離を短くすることができる。
【００５９】
今まで説明してきた方法は、細線パターンを容易に形成することができるため、たとえば、液晶パネルのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）パネルの電極修正のように、１０μｍ以下のパターン形成が必要な場所に応用も可能となる。また、電極以外では、液晶カラーフィルタのブラックマトリックスは高精細化に伴い線幅が２０μｍを切っており、この修正にも適用可能となる。
【００６０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】修正対象の基板を示す図である。
【図２】この発明の基礎となるパターン修正方法を示す図である。
【図３】図２に示したフィルムに孔を開ける方法を示す断面図である。
【図４】図２で示した欠陥部に修正ペーストを塗布する方法を示す断面図である。
【図５】図４に示した塗布針を上方に退避させた状態を示す断面図である。
【図６】図１〜図５に示したパターン修正方法の問題点を説明するための断面図である。
【図７】この発明の実施の形態１によるパターン修正方法を示す断面図である。
【図８】図７に示したパターン修正方法の効果を説明するための断面図である。
【図９】実施の形態１の変更例を示す図である。
【図１０】この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部およびその動作を示す断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態３によるパターン修正装置の要部およびその動作を示す断面図である。
【図１２】実施の形態３の変更例を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  基板、２  電極、２ａ  オープン欠陥部、２ｂ  電極面、３  フィルム、３Ａ  上方フィルム、３Ｂ  下方フィルム、３ａ  孔、４  レーザ部、５  観察光学系、６  対物レンズ、７，１１，１２ａ，１２ｂ，１３，１６〜２０，２３，２４  固定ローラ、８  遮蔽板、９  塗布針、９ａ  平坦面、１０  修正ペースト、１０Ａ  修正層、１５  フィルム供給ユニット、１５ａ  フィルム配置部、２１  可動部材、２２  フック、２２ａ  爪。
【図１】
2008261916.tif 000003
【図２】
2008261916.tif 000004
【図３】
2008261916.tif 000005
【図４】
2008261916.tif 000006
【図５】
2008261916.tif 000007
【図６】
2008261916.tif 000008
【図７】
2008261916.tif 000009
【図８】
2008261916.tif 000010
【図９】
2008261916.tif 000011
【図１０】
2008261916.tif 000012
【図１１】
2008261916.tif 000013
【図１２】
2008261916.tif 000014