(57)【要約】【課題】本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、電極の引き出し構造を簡略化することを目的とするものである。【解決手段】そして目的を達成する為に、多重構造となった有天筒状の内、外ケース１ａ、１ｂと、その内ケース１ａ内に収納されたコンデンサ素子２と、上記内ケース１ａの下面開口部に装着された封口体７とを備え、上記コンデンサ素子２は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した柱状構造とすると共に、この柱状構造の両端に、集電極１２、１３を形成し、一方の集電極１２は内ケース１ａと電気的に接続し、この内ケース１ａには上記外ケース１ｂ外に設けた端子４ａを電気的に接続し、上記コンデンサ素子２の他方の集電極１３には、封口体７を貫通したリード体３を介して、上記外ケース１ｂ外に設けた端子３ａを、電気的に接続した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多重構造となった有天筒状の内、外ケースと、その内ケース内に収納されたコンデンサ素子と、上記内ケースの下面開口部に装着された封口体とを備え、上記コンデンサ素子は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した柱状構造とすると共に、この柱状構造の両端に、集電極を形成し、一方の集電極は内ケースと電気的に接続し、この内ケースには上記外ケース外に設けた第一の端子を電気的に接続し、上記コンデンサ素子の他方の集電極には、封口体を貫通したリード体を介して、上記外ケース外に設けた第二の端子を、電気的に接続したコンデンサ。
【請求項２】
柱状構造のコンデンサ素子の上下端に集電極を設け、この内、上部集電極を内ケースの天井面に電気的に接続した請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
コンデンサ素子の外周表面と内ケースの内周表面との間には空間を形成した請求項１、または２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
内、外ケース間には空間を形成した請求項１〜３のいずれか一つに記載のコンデンサ。
【請求項５】
外ケースを合成樹脂製とした請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
温度特性と周波数特性に優れたコンデンサとして、樹脂製フィルムを用いたものが脚光を浴びている。
【０００３】
すなわち、このコンデンサは、表面に電極を有する樹脂製フィルムを巻回して柱状のコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子の外周を外装樹脂で覆った構造となっている（これに関係する先行文献としては下記先行特許文献１がある）。
【特許文献１】特許第２８７７３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来例で問題となるのは、コンデンサ素子が、樹脂製フィルムを用いて形成されているので、はんだ実装時の高温で、このコンデンサ素子が熱劣化してしまうという事であった。
【０００５】
すなわち、近年はんだは、鉛フリーのものを使用することになったが、鉛フローはんだは、その溶融温度が高くなるので、このわずかな時間のはんだ実装時に樹脂製フィルムが熱劣化してしまうのであった。
【０００６】
もちろんこのコンデンサ素子は上述のごとく、その外周を外装樹脂で覆っているが、外装樹脂が樹脂製フィルム製のコンデンサ素子に接しているので、わずかな時間のはんだ実装時であっても、はんだ溶融の為の高温が外装樹脂を介してコンデンサ素子に伝わり、この結果として上述のごとくコンデンサ素子が熱劣化してしまうのであった。
【０００７】
そこで本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、電極引出し構造を簡略化することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そしてこの目的を達成するために本発明は、多重構造となった有天筒状の内、外ケースと、その内ケース内に収納されたコンデンサ素子と、上記内ケースの下面開口部に装着された封口体とを備え、上記コンデンサ素子は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した柱状構造とすると共に、この柱状構造の両端に、集電極を形成し、一方の集電極は内ケースと電気的に接続し、この内ケースには上記外ケース外に設けた第一の端子を電気的に接続し、上記コンデンサ素子の他方の集電極には、封口体を貫通したリード体を介して、上記外ケース外に設けた第二の端子を、電気的に接続し、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を有天筒状の内、外ケース内に収納させたものであり、はんだ実装時に加わる高温は、内、外ケースにより遮られるので、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度でははんだ実装時の高温が樹脂製フィルムのコンデンサ素子に伝わりにくく、その結果、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００１０】
またコンデンサ素子の一方の集電極は内ケースを介して外ケース外の第一の電極に電気的に接続する構成とすることにより、電極引き出し構造が簡略化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明の一実施形態を添付図面を用いて説明する。
【００１２】
図１に示すように、本実施の形態のコンデンサは、空間を置いて多重構成に配置された有天筒状の内、外ケース１ａ、１ｂと、その内ケース１ａ内に収納されたコンデンサ素子２と、上記内、外ケース１ａ，１ｂの下面開口部に装着された封口体７と、この封口体７の下面側に設ける共に、端子３ａ、４ａが装着された端子台８とを備えており、以下順次これらの構成体について説明する。
【００１３】
先ず、前記外ケース１ｂはアルミニウム等の金属製で、有天筒状に形成されたものであって、その内、外表面には電気的絶縁を取るために樹脂膜（図示せず）が設けられている。またこの外ケース１ｂの下面開口部は、接着剤（図示せず）により封口体７の外周面に、かしめ固定されている。
【００１４】
外ケース１ｂ内方には、内ケース１ａが設けられているが、これら内、外ケース１ａ、１ｂの外周面間、及び天面間とも所定の断熱空間が設けられている。
【００１５】
また内ケース１ａはアルミニウム等の金属製で、内部に収納したコンデンサ素子２とは外周面間において断熱空間が設けられている。
【００１６】
また、この内ケース１ａの下面開口部は封口体７の上面に埋設され、この状態で接着剤（図示せず）により、固定されている。
【００１７】
次にコンデンサ素子２は、図３のごとく表面にアルミニウム製の電極９ａ、１０ａをそれぞれ蒸着形成した樹脂製（本実施の形態ではＰＥＴ製）のフィルム９、１０を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状としたものである。
【００１８】
なお、フィルム９は図３に示すようにその表面に電極９ａが長手方向に連続的に形成されているが、図３における上辺側には電極９ａの不形成部９ｂが長手方向に連続的に形成されている。またフィルム１０は図３に示すようにその表面に電極１０ａが長手方向に連続的に形成されているが、図３における下辺側には電極１０ａの不形成部１０ｂが長手方向に連続的に形成されている。
【００１９】
そしてこのようなフィルム９、１０を重ね合わせた状態で巻回する場合、長手方向に直交する幅方向（図３のＡ方向で、図１ではコンデンサ素子２の上下方向）に若干（本実施形態では０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ）ずらせた状態で巻回することとする。
【００２０】
この結果図４に示すようにコンデンサ素子２の上面方向には、フィルム１０の上辺側がフィルム９の上辺よりは上方に突出し、またこの上方への突出部において電極１０ａがフィルム９の存在による隙間１１から露出した状態になっている。
【００２１】
逆にコンデンサ素子２の下面方向には、図４では図示していないがフィルム９の下辺側がフィルム１０の下辺よりは下方に突出し、またこの下方向への突出部においてフィルム１０の存在による隙間から電極９ａが露出した状態になっている。
【００２２】
本実施形態のコンデンサ素子２は、図４に示すように上記上面に露出する電極１０ａと、下面に露出する電極９ａ部分に、それぞれＺｎ、Ｓｎ、Ｃｕを含む複数成分製のメタリコン金属を溶射し、これにより図１〜図３の集電極１２、１３を形成している。
【００２３】
なお、コンデンサ素子２は図示していないが、その外周は、フィルム９、１０の電極９ａ、１０ａを設けていない部分を、連続的に数回巻回する事により、電気的な絶縁構造を取っている。また、図３に示すように、フィルム１０の電極１０ａはその長手方向に周期的に、その長手方向に直交する方向に、両側からの溝ａによる幅狭部分１０ｃを形成し、フューズ機能を持たせるようになっている。
【００２４】
次に端子３ａ、４ａからそれぞれ上方に延長されたリード体３、４と封口体７について説明をするが、これらのリード体３、４は例えばＣｕ、Ｓｎメッキ鋼線により形成され、また封口体７はゴムにより形成されたものである。
【００２５】
封口体７のリード体３、４が貫通する貫通孔５、６は、円柱状のコンデンサ素子２の下面に対応する部分に形成されている。また、リード体４の上端は、コンデンサ素子２の下面外周部において、このコンデンサ素子２の外方に向けて折曲され、その後内ケース１ａの内周面にスポット溶接により接続された構成となっている。
【００２６】
さらに、上記リード体３の上端は、コンデンサ素子２の下面において、水平方向に折曲された状態となっており、この折曲部が、コンデンサ素子２の下面の集電極１３にスポット溶接により接続された構成となっている。
【００２７】
なお、図１に示す構造は、図２に示す状態から、形成されるものである。
【００２８】
つまり、内ケース１ａ内にコンデンサ素子２が収納され、その時には、先ずコンデンサ素子２の上部の集電極１２と内ケース１ａの天井面が導電性接着剤、もしくは溶接により電気的に接続される。次にその状態のコンデンサ素子２の下部の集電極１３にリード体３の上端がスポット溶接により接続される。また内ケース１ａの内周面にはリード体４の上端がスポット溶接により接続される。
【００２９】
その後、リード体３、４の下端は  封口体７の貫通孔５、６を下方へと貫通され、次に端子台８の下面側においてそれぞれ外方に水平方向に曲げられ、端子３ａ、４ａとなる。
【００３０】
以上のように形成された本実施形態のコンデンサにおいては、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２を有天筒状の内ケース１ａ内に収納させると共に、このコンデンサ素子２の外周表面と上記内ケース１ａの内周表面との間には空間を形成している。
【００３１】
また内ケース１ａの外周には外ケース１ｂを被せており、これら外、内ケース１ｂ、１ａの内、外周表面との間、及び内ケース１ａの上面と上記外ケース１ｂの天井面との間には空間を形成している。
【００３２】
このため、はんだ実装時に加わる高温は、先ずは外ケース１ｂにより遮られることとなる。つまりこの外ケース１ｂは上述のごとくアルミニウム製で、内、外周面とも実質的な鏡面となっているので、外ケース１ｂ外からの輻射熱は反射することとなり、ここで大きな遮熱作用が得られる。
【００３３】
また、この外ケース１ｂ内方の内ケース１ａの内、外周表面との間、及び内ケース１ａの上面と上記外ケース１ｂの天井面との間には空間を形成しているので、外ケース１ｂから内ケース１ａへの直接的な熱伝導は無く、よって外ケース１ｂから内ケース１ａへは輻射熱の形で熱が伝わることとなり、ここでも遮熱作用が得られる。
【００３４】
さらに内ケース１ａとコンデンサ素子２の外周表面との間には空間を形成しているので、この空間によっても伝熱が抑制されることとなる。
【００３５】
このような遮熱作用により、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度では、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００３６】
また本実施形態のコンデンサでは、対振性が向上する。
【００３７】
つまり、コンデンサ素子２の上部の集電極１２と内ケース１ａの天井面が導電性接着剤、もしくは溶接により電気的に接続された状態になっているので、振動が加わってもこのコンデンサ素子２が内ケース１ａ内で横揺れすることはなく、よって耐振性が向上するものとなる。
【００３８】
また本実施形態のコンデンサは、下記理由（１）（２）により、唸り音を小さくすることができる。
【００３９】
（１）コンデンサ素子２は、図３、図４のごとく表面にアルミニウム製の電極９ａ、１０ａをそれぞれ蒸着形成した樹脂製（本実施形態ではＰＥＴ製）のフィルム９、１０を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状としたものであるので、平板状のものに比べ、唸りの原因となる、交流による振動が発生しにくくなる。
【００４０】
（２）また例えわずかな唸り音が発生したとしても、このコンデンサ素子２の外周は、有天筒状の内、外ケース１ａ、１ｂで二重に覆い、さらにこれらの内、外ケース１ａ、１ｂの下面開口部は封口体７、および端子台８で蓋をしているので、ケース１ｂ外に洩れる唸り音は極めて小さくなる。
【００４１】
なお、内、外ケース１ａ、１ｂ間を真空状態にすると、外ケース１ｂ外からの熱がコンデンサ素子２にさらに伝わりにくくなるだけでなく、コンデンサ素子２からのうなり音が外ケース１ｂ外にさらに伝播しにくくなる。
【００４２】
また、外ケース１ｂを合成樹脂製とすれば、それ自体の熱伝導性が低いことが起因し、さらに内ケース１ａ側への熱伝導を抑制できる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上のように本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を有天筒状の内、外ケース内に収納させたものであり、はんだ実装時に加わる高温は、内、外ケースにより遮られるので、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度でははんだ実装時の高温が樹脂製フィルム製のコンデンサ素子に伝わりにくく、その結果、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００４４】
またコンデンサ素子の一方の集電極は内ケースを介して外ケース外の第一の電極に電気的に接続する構成とすることにより、電極引き出し構造が簡略化される。
【００４５】
よって幅広い工業分野での使用が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す断面図
【図２】本発明の一実施形態にかかるコンデンサの内ケースの断面図
【図３】本発明の一実施形態にかかるコンデンサの製造方法を示す斜視図
【図４】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す一部拡大断面図
【符号の説明】
【００４７】
１ａ  内ケース
１ｂ  外ケース
２  コンデンサ素子
３  リード体
４  リード体
５  貫通孔
６  貫通孔
７  封口体
８  端子台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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