(57)【要約】      （修正有）【課題】常温で優れた固相性質を有し、ＰＳＡ層との付着力を減少させ、ダイピックアップ工程時にピップアップを容易にする。さらに、ダイアタッチ工程時には特定接着温度で流動性を付与し、接着フィルムとＰＣＢもしくはウエハー基板との界面からの気泡発生を抑制してパッケージ素子に高信頼性を維持できる接着フィルム組成物および接着フィルムを提供する。【解決手段】ポリエステル系熱可塑性樹脂；水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するエラストマー樹脂；エポキシ樹脂；フェノール硬化剤；潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種の材料；シランカップリング剤；および充填剤を含むことを特徴とする接着フィルム組成物、ならびにこれを含む接着フィルムを提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル系熱可塑性樹脂；
水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するエラストマー樹脂；
エポキシ樹脂；
フェノール硬化剤；
潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種の材料；
シランカップリング剤；ならびに
充填剤を含むことを特徴とする接着フィルム組成物。
【請求項２】
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂が、下記化学式（１）で表されるホモポリマーまたはコポリマーであることを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物：
【化１】
2008156633.tif 000010
前記化学式（１）中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立して置換または非置換であり、
Ｒ1は直接結合、またはフェニレン基、ナフタレン基、アルキレン基、シクロアルキレ
ン基、もしくは下記（Ａ−１）〜（Ａ−３）で表される基であり、
【化２】
2008156633.tif 000011
Ｒ2は、アルキレン基、ナフタレン基、フェニレン基であり、
ｎは、１〜３００である。
【請求項３】
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂が、０〜２００℃の軟化温度と、２００〜１，０００，０００の範囲の重量平均分子量とを有することを特徴とする、請求項１または２に記載の接着フィルム組成物。
【請求項４】
前記エラストマー樹脂が、５００〜５，０００，０００の範囲の重量平均分子量を有することを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂が、ビスフェノール系エポキシ、フェノールノボラック系エポキシ、ｏ−クレゾールノボラック系エポキシ、多官能エポキシ樹脂、アミン系エポキシ、複素環
含有エポキシ、置換型エポキシ、ナフトール系エポキシ、およびこれらの誘導体からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物。
【請求項６】
前記フェノール硬化剤が、フェノールノボラック系樹脂、ザイロック系樹脂、ビスフェノールＡ系ノボラック樹脂、およびクレゾール系ノボラック樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物。
【請求項７】
前記潜在性触媒型硬化剤が、ビフェニル系フェノール硬化剤もしくはザイロック系フェノール硬化剤、および化学式（３）または（４）で表される触媒を含むことを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物。
【化３】
2008156633.tif 000012
【化４】
2008156633.tif 000013
【請求項８】
前記硬化触媒が、メラミン系、イミダゾール系、およびフェノール系硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物。
【請求項９】
前記シランカップリング剤が、エポキシ含有シランおよびメルカプト含有シランからなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物。
【請求項１０】
前記充填剤が、５ｎｍ〜１０μｍの範囲の大きさを有することを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物。
【請求項１１】
前記接着フィルム組成物の総量に対して、溶媒を除いて、
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１〜５０重量部；
前記エラストマー樹脂５〜７５重量部；
前記エポキシ樹脂３〜２０重量部；
前記フェノール硬化剤３〜４０重量部；
前記潜在性触媒型硬化剤３〜２０重量部；
シランカップリング剤０．０１〜１０重量部；および
充填剤０．１〜６０重量部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物。
【請求項１２】
前記接着フィルム組成物の総量に対して、溶媒を除いて、
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１〜５０重量部；
前記エラストマー樹脂５〜７５重量部；
前記エポキシ樹脂３〜２０重量部；
前記フェノール硬化剤３〜４０重量部；
前記硬化触媒０．０１〜５重量部；
シランカップリング剤０．０１〜１０重量部；および
充填剤０．１〜６０重量部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の接着フィルム組成物。
【請求項１３】
前記接着フィルム組成物が、有機溶媒５〜８５重量部をさらに含むことを特徴とする、請求項１１または１２に記載の接着フィルム組成物。
【請求項１４】
前記接着フィルム組成物が、トリアジンチオール化合物、ジルコニウム系化合物、アンチモン・ビスマス系化合物およびマグネシウム・アルミニウム系化合物からなる群より選択される少なくとも１種のイオン捕捉剤０.０１〜５重量部をさらに含むことを特徴とす
る、請求項１１または１２に記載の接着フィルム組成物。
【請求項１５】
ポリエステル系熱可塑性樹脂；
水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するエラストマー樹脂；
エポキシ樹脂；
フェノール硬化剤；
潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種の材料；
シランカップリング剤；ならびに
充填剤を含む部分固化した混合物を含む接着フィルム。
【請求項１６】
ダイシングフィルム；
接着フィルム；および
接着フィルムとダイシングフィルムとの間に配置される粘着層を含むダイシング・ダイボンディングフィルムであって、
前記接着フィルムが、ポリエステル系熱可塑性樹脂；水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するエラストマー樹脂；エポキシ樹脂；フェノール硬化剤；潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種の材料；シランカップリング剤；ならびに充填剤を含む部分固化した混合物を含むことを特徴とするダイシング・ダイボンディングフィルム。
【請求項１７】
ダイ；
接着フィルム；および
基板を含むダイパッケージであって、
前記接着フィルムは、ダイと基板との間に配置され；
前記接着フィルムは、ポリエステル系熱可塑性樹脂；水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するエラストマー樹脂；エポキシ樹脂；フェノール硬化剤；潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種の材料；シランカップリング剤；ならびに充填剤を含む部分固化した混合物を含むことを特徴とするダイパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着フィルム組成物に関し、詳細には、ダイ組立およびパッケージ用接着フィルムの形成に用いられる接着フィルム組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体組立およびパッケージのようなダイ組立ならびにパッケージ用フィルムに関心が高まっている。例えば、接着フィルムは、ダイシングフィルムと一体化され、半導体チップ製造工程におけるダイシング工程で半導体ウエハーを固定する際に用いられる。接着フィルムを用いる一般的な工程では、ダイシングフィルムを半導体ウエハーにラミネートし、ダイシング工程で半導体ウエハーを裁断する。ダイシング工程は、半導体ウエハーを個々の半導体ダイ、すなわち、チップに裁断する工程であり、このダイシング工程に引き続いて、エキスパンド工程、ピックアップ工程、およびダイアタッチング（ｄｉｅ  ａｔｔａｃｈｉｎｇ）工程が行われる。
【０００３】
半導体製造への接着フィルムの適用は、接着フィルムを、ダイシングおよびダイボンディング工程ともに用いられる総合的なフィルムであるダイシング・ダイボンディングフィルムの一環として用いることで拡大されている。しかし、ピックアップ工程は、接着剤層とラミネートされたダイがＰＳＡ層と分離され、完全にピックアップされることが要求される。このように、ダイをＰＳＡ層から分離させるためには、接着層とダイとの間の接着力は高い必要がある。また、ダイシング・ダイボンディングフィルムへの接着フィルムの適用は、より高い信頼性が要求される。さらに、接着フィルムとウエハーやダイとの間の界面特性が重要である。たとえば、接着フィルムとウエハーやダイとの間の界面に気泡が発生したら、パッケージダイの信頼性が減少する。同様に、プリント基板（ＰＣＢ）、または別のダイもしくはウエハーのような基礎基板と接着フィルムとの間の界面に発生した気泡は、信頼性を減少させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ダイボンディングの温度で流動性を示し、常温で固相状態を維持する接着フィルムの形成に用いられる接着フィルム組成物を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、前記接着フィルム組成物で形成される接着フィルムを提供することにある。
本発明の別の目的は、前記接着フィルムを含むダイシング・ダイボンディングフィルムおよびダイパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明の一つの態様は、ポリエステル系熱可塑性樹脂；水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するエラストマー樹脂；エポキシ樹脂；フェノール硬化剤；潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種の材料；シランカップリング剤；ならびに充填剤を含むことを特徴とする接着フィルム組成物に関する。
【０００７】
また、本発明の他の態様は、前記接着フィルム組成物で形成される接着フィルムおよびこれを含むダイシング・ダイボンディングフィルムとダイパッケージに関する。
【発明の効果】
【０００８】
上述したように、前記接着フィルム組成物にポリエステル系熱可塑性樹脂を含むことで、常温で優れた固相性質を有し、フィルムを硬くしてＰＳＡ層との付着力を減少させる。５０〜８０℃の特定接着温度でフィルムの流動性に優れるため、ウエハーマウンティング時にフィルムの粘度が急激に減少してウエハーとの付着力を増加させる。また、フィルムの表面が硬いため、接着層と粘着層（ＰＳＡ、Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｌａｙｅｒ。以下「ＰＳＡ層」ともいう。）との付着力に影響を与えて半導体組立工程時にピックアップ成功率を増加させる。さらに、フィルムは高温で高流動性を示し、ダイアタッチ工程時に対向する基板の粗面を均一に埋めて高温でダイアタッチ時に発生する気泡を最小化する。また、ＰＣＢもしくはワイヤー素子のような基板の組面を効果的に埋めて高信頼性および高製造工程性を示す半導体組立用接着フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を図面を参照してより詳細に説明する。
図１および図２は、半導体素子のようなダイをパッケージする方法の段階の断面図を示している。実施例によると、ウエハーが個々のダイ、すなわち、チップに小片化され、ダイシング・ダイボンディングフィルムを用いて基板に付着される。下記実施例に、半導体素子をパッケージする工程が記載されているが、光学素子または電気光学素子、ＭＥＭＳ素子などの他のタイプのチップまたはダイも同様にパッケージされる
図１および図２を参照として、半導体ウエハー１００は、その上にメモリ素子、マイクロプロセッサーなどのような複数の素子が組み立てられる。前記素子をパッケージするために、複数のダイ１００ａが形成するようにスクライブラインに沿って半導体ウエハー１００を分けることが好ましい。このダイシング工程は、ダイシングフィルム１２５および接着層１０５を含むダイシング・ダイボンディングフィルム１０１で小片化してない半導体ウエハー１００を全体的にラミネートすることを含む。ダイシング・ダイボンディングフィルム１０１の接着層１０５は、実施例による接着フィルム組成物、すなわち本発明の接着フィルム組成物を用いて形成される。以下、詳細に説明する。
【００１０】
ダイシングフィルム１２５は、ＰＳＡ層１１５およびベースフィルム１２０を含む。ＰＳＡ層１１５は非硬化フィルムまたはＵＶ硬化フィルムであり、ベースフィルム１２０はＰＶＣまたはポリオレフィンのようなビニルクロライドフィルムである。ダイシングフィルム１２５は、ＰＳＡ層１１５をベースフィルム１２０でラミネートすることで製造される。ダイシング・ダイボンディングフィルム１０１は、接着層１０５を通じて半導体ウエハー１００に付着され、ＰＳＡ層１１５は、接着層１０５に付着される。
【００１１】
上述したように、ウエハーアセンブリは、実施例による接着フィルム組成物、すなわち本発明の接着フィルム組成物を用いて形成された接着層１０５を含むダイシング・ダイボンディングフィルム１０１に接着された小片化していないウエハー１００で形成される。
【００１２】
次に、ウエハー１００を複数のダイ１００ａに分けるためにダイシング工程が行われる。前記ダイシング工程によって、ウエハー１００のみならず、その下部の接着層１０５、ＰＳＡ層１１５が小片化され、ベースフィルム１２０の一部まで小片化される。すなわち、小片化した接着層１０５ａ、小片化したＰＳＡ層１１５ａ、一部が小片化したベースフィルム１２０ａ、一部が小片化したダイシング・ダイボンディングフィルム１０１’、一部が小片化したダイシングフィルム１２５’が形成される。このダイシング工程では、ウエハー１００、ダイ１００ａは、ダイシング・ダイボンディングフィルム１０１との付着力を維持する。
【００１３】
図２を参照すると、個々のダイ１００ａはダイシング・ダイボンディングフィルム１０１から取り除かれる。すなわち、個々のダイ１００ａおよび小片化した接着層１０５ａは、一部が小片化したダイシングフィルム１２５’から取り除かれる。この工程は、ウエハーアセンブリをＵＶに露光し、ＰＳＡ層１１５ａを硬化させ、接着力が減少した硬化ＰＳＡ層１１５ａ'を提供する。特に、硬化ＰＳＡ層１１５ａ'は、小片化した接着層１０５ａとの接着力が著しく減少し、小片化した接着層１０５ａは、個々のダイ１００ａとの接着力を維持し、個々のダイ１００ａのピックアップ時に、小片化した接着層１０５ａと硬化ＰＳＡ層１１５ａ'とが分離される。したがって、ピックアップ工程では、個々のダイ１００ａとその下部の小片化した接着層１０５ａとをピックアップし、前記小片化した接着層１０５ａを基板１３０に接触させ、個々のダイ１００ａを基板１３０に付着するマウンティング工程を行う。追加的に、配線、カプセル化などの工程も行うことができる。なお、接着層１０５は、実施例による接着フィルム組成物、すなわち本発明の接着フィルム組成物を用いて形成される。
【００１４】
本発明のダイ組立用接着フィルム組成物は、ポリエステル系接着樹脂を含むことを特徴とする。本発明の接着フィルム組成物は、ポリエステル系熱可塑性樹脂；水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するエラストマー樹脂；エポキシ樹脂；フェノール硬化剤；潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種の材料；シランカップリング剤；ならびに充填剤を含む。
【００１５】
本発明の接着フィルムは、常温で優れた固相性質を有し、ＰＳＡ層との付着力を減少させ、ダイピックアップ工程時にピックアップを容易にする。さらに、ダイアタッチ工程時には特定接着温度で流動性を付与し、接着フィルムとＰＣＢもしくはウエハー基板との界面からの気泡発生を抑制してパッケージ素子に高信頼性を提供することができる。
【００１６】
＜ポリエステル系熱可塑性樹脂＞
本発明で用いられるポリエステル系熱可塑性樹脂は、接着フィルム形成および界面接着増進を助ける樹脂であって、０〜２００℃の範囲の軟化温度、好ましくは、３０〜１４０℃の軟化温度と、２００〜１，０００，０００の範囲の重量平均分子量とを有することが好ましい。ポリエステル系熱可塑性樹脂が前記範囲内の軟化点および重量平均分子量を有する場合、常温で固相状態を維持し、ピックアップ工程時にＰＳＡ層との付着力を減少させてピックアップを容易にする。さらに、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含む接着フィルムは、ダイアタッチ工程時に特定接着温度で流動性を示し、接着フィルムと基板との界面からの気泡発生を抑制することができる。
【００１７】
本発明で用いられるポリエステル系熱可塑性樹脂は、下記化学式（１）で表される化合物を含む。
【００１８】
【化１】
2008156633.tif 000002
【００１９】
前記化学式（１）中、Ｒ1は、隣接したカルボニル基に接着した少なくとも一つのカー
ボンを有するカーボンチェーンを含み、Ｒ1は、シュウ酸のシュウ酸基；コハク酸のスク
シニル基；テレフタル酸のテレフタル基；イソフタル酸のイソフタル基；２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸
などのナフタレン基；ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルエタンジカルボン酸などのジフェニル基；ジフェノキシエテン−４，４−ジカルボン酸のジフェノキシエテン基；ジフェニルスルホンジカルボン酸のジフェニルスルホン基；アジピン酸、セバシン酸、ヘキサン二酸、ブテン二酸、グリコール酸のアルキル基；パラオキシ安息香酸、パラオキシエトキシ安息香酸の安息香酸基；シクロヘキサンジカルボン酸のシクロアルキル基；トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸のベンゼン基であり、これらＲ1は、置換または非置換であり、１種単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。すなわち、ポリエステル系熱可塑性樹脂は、これらＲ1のホモポリマーまたはコポリマーである。
【００２０】
前記Ｒ2は、隣接したエステルおよび水酸基またはカルボニル基に接着した少なくとも
一つのカーボンを有するカーボンチェーンを含み、Ｒ2は、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ペンタエリトリトール、イソブチレングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコールなどのアルキル基；２，６−ジヒドロキシナフタレンのナフタレン基；シクロヘキサンジオール、オクタヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデン−ジメタノール、ナフタレンジオールなどのシクロアルキル基、ヒドロキノンのヒドロキノン基；レソルシノールのベンゼン基；ジヒドロキシフェニル、ジヒドロキシフェニルエステル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ジエトキシビスフェノールＡなどのフェニル基；およびアルコキシまたはハロゲンで置換された２官能基以上のヒドロキシル基であり、これらＲ2は、置換または非置換であり、１種単独でまたは２種以上を混合し
て用いることができ、化学式（１）で、ｎは、１〜３００である。
【００２１】
より好ましくは前記ポリエステル系熱可塑性樹脂は、下記化学式（２）で表されるホモポリマーまたはコポリマーである。
【００２２】
【化２】
2008156633.tif 000003
【００２３】
前記化学式（２）中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立して一つ以上のカーボンを有するカーボンチェーンを含み、それぞれ独立して置換または非置換であり、
Ｒ1は、シュウ基、スクシニル基、テレフタル酸基、イソフタル酸基、ナフタレン基、
ジフェニル基、ジフェノキシエテン基、ジフェニルスルホン基、アルキル基、安息香酸基、シクロアルキル基、またはベンゼン基であり、
Ｒ2は、アルキル基、ナフタレン基、ヒドロキノン基、ベンゼン基、またはフェニル基
であり、
ｎは、１〜３００である。
【００２４】
いいかえると、前記ポリエステル系熱可塑性樹脂は、上記化学式（２）で表されるホモポリマーであって、Ｒ1は直接結合、またはフェニレン基、ナフタレン基、アルキレン基
（エチレン基など）、シクロアルキレン基、もしくは下記（Ａ−１）〜（Ａ−３）で表される基であり、
【００２５】
【化３】
2008156633.tif 000004
【００２６】
Ｒ2は、アルキレン基、ナフタレン基、フェニレン基であることが好ましい。
また、上記ホモポリマーは、さらに他の構成単位を含むコポリマーであってもよい。すなわち、下記式（２'）で表される構成単位と他の構成単位とを含むコポリマーであって
もよい。なお、下記式（２'）中、Ｒ1およびＲ2は、上記式（１）中のＲ1およびＲ2と同
じであり、上記コポリマーは下記式（２'）で表される構成単位を１〜３００個含むこと
が好ましい
【００２７】
【化４】
2008156633.tif 000005
【００２８】
上記化学式（１）で表される化合物は、重合前に２官能基以上のカルボキシル基を有する第一化合物（Ｒ1を含む）と、重合前に２官能基以上のヒドロキシル基を有するジオー
ル構造を有する第二化合物（Ｒ2を含む）とから重合され、第一および第二の化合物は、
化学式（１）で表される化合物を製造するために下記重合式のように重合される。
【００２９】
【化５】
2008156633.tif 000006
【００３０】
第一および第二化合物の一方または両方は、全体的なポリマー反応に影響を与えない範囲内で、フェニル基、シロキサン基、またはアルキル基の一つ以上で置換可能である。
第一化合物として、例えば、シュウ酸、コハク酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルエ
タンジカルボン酸、ジフェノキシエテン−４，４−ジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ヘキサン二酸、ブテン二酸、グリコール酸、パラオキシ安息香酸、パラオキシエトキシ安息香酸、シクロヘキサンジカルボン酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などが挙げられ、これらの第一化合物は、置換または非置換であり、１種単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００３１】
第二化合物として、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ペンタエリトリトール、イソブチレングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、２，６−ジヒドロキシナフタレン、シクロヘキサンジオール、オクタヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデン−ジメタノール、ナフタレンジオール、ヒドロキノン、レソルシノール、ジヒドロキシフェニル、ジヒドロキシフェニルエステル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ジエトキシビスフェノールＡ、およびアルコキシまたはハロゲンで置換された２官能基以上のヒドロキシル基、すなわちこれらの化合物がアルコキシまたはハロゲンで置換された化合物などが挙げられ、これらの第二化合物は、置換または非置換であり、１種単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００３２】
また、前記化学式（１）で表される化合物を含むポリエステル系熱可塑性樹脂は、前記第１化合物と第２化合物と、さらにその他の化合物とを重合して得られるコポリマーであってもよい。
【００３３】
化学式（１）で表されるポリエステル系熱可塑性樹脂は、ポリエステル樹脂の特定仮圧着温度、すなわち特定接着温度で流動性と接着性を付与する。前記ポリエステル系熱可塑性樹脂は、温度に応じて粘度のような材料特性が急激に変化する。
【００３４】
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂の含量は、接着フィルム組成物の総量に対して、１〜５０重量部が好ましい。できれば、１０〜３０重量部がより好ましい。前記含量が、５０重量部超過の場合にはフィルムの引張強度が著しく減少する。
【００３５】
＜エラストマー樹脂＞
本発明で用いられるエラストマー樹脂は、水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するゴムのようなフィルム形成に必要なゴム成分であって、５００〜５，０００，０００の範囲の重量平均分子量を有することが好ましい。前記エラストマー樹脂として、例えば、アクリロニトリル系、ブタジエン系、スチレン系、アクリル系、イソプレン系、エチレン系、プロピレン系、ポリウレタン系、およびシリコン系エラストマーからなる群より選択される少なくとも１種を用いることができるが、これに限定されることはない。
【００３６】
前記エラストマー樹脂の含量は、接着フィルム組成物の総量に対して、５〜７５重量部が好ましい。前記含量が、５重量部未満の場合にはフィルム形成が難しくなり、７５重量部超過の場合には信頼性が低下しうる。
【００３７】
＜エポキシ樹脂＞
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、硬化および接着作用を示す限り特に限定されないが、固相もしくは固相に近いエポキシであり、一つ以上の官能基を有しているエポキシ樹脂が好ましい。
【００３８】
前記固相エポキシ樹脂の例として、ビスフェノール系エポキシ樹脂、フェノールノボラック（Ｐｈｅｎｏｌ  ｎｏｖｏｌａｃ）系エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック（Ｃｒｅｓｏｌ  ｎｏｖｏｌａｃ）系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、アミン系エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、置換型エポキシ樹脂、ナフトール系エポキシ樹脂、およびこれらの誘導体が挙げられる。
【００３９】
現在市販されている製品におけるビスフェノール系エポキシ樹脂として、国都化学（株）製のＹＤ−０１７Ｈ、ＹＤ−０２０、ＹＤ０２０−Ｌ、ＹＤ−０１４、ＹＤ−０１４ＥＲ、ＹＤ−０１３Ｋ、ＹＤ−０１９Ｋ、ＹＤ−０１９、ＹＤ−０１７Ｒ、ＹＤ−０１７、ＹＤ−０１２、ＹＤ−０１１Ｈ、ＹＤ−０１１Ｓ、ＹＤ−０１１、ＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ−２００１などが挙げられる。
【００４０】
フェノールノボラック系エポキシ樹脂として、油化シェルエポキシ株式会社のエピコート１５２、エピコート１５４、日本化薬（株）製のＥＰＰＮ−２０１、ダウケミカルのＤＮ−４８３、国都化学（株）製のＹＤＰＮ−６４１、ＹＤＰＮ−６３８Ａ８０、ＹＤＰＮ−６３８、ＹＤＰＮ−６３７、ＹＤＰＮ−６４４、ＹＤＰＮ−６３１などが挙げられる。
【００４１】
ｏ−クレゾールノボラック系エポキシ樹脂として、国都化学（株）製のＹＤＣＮ−５００−１Ｐ、ＹＤＣＮ−５００−２Ｐ、ＹＤＣＮ−５００−４Ｐ、ＹＤＣＮ−５００−５Ｐ、ＹＤＣＮ−５００−７Ｐ、ＹＤＣＮ−５００−８Ｐ、ＹＤＣＮ−５００−１０Ｐ、ＹＤＣＮ−５００−８０Ｐ、ＹＤＣＮ−５００−８０ＰＣＡ６０、ＹＤＣＮ−５００−８０ＰＢＣ６０、ＹＤＣＮ−５００−９０Ｐ、ＹＤＣＮ−５００−９０ＰＡ７５、日本化薬（株）製のＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７、東都化成（株）製のＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０２、ＹＤＣＮ−７０３、ＹＤＣＮ−７０４、大日本インキ化学工業（株）製のエピクロンＮ−６６５−ＥＸＰなどが挙げられる。
【００４２】
ビスフェノール系ノボラックエポキシ樹脂として、国都化学（株）製のＫＢＰＮ−１１０、ＫＢＰＮ−１２０、ＫＢＰＮ−１１５などが挙げられる。  多官能エポキシ樹脂として、油化シェルエポキシ（株）製のＥｐｏｎ１０３１Ｓ、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製のアラルダイト０１６３、ナガセ化成工業（株）製のデナコールＥＸ−６１１、デナコールＥＸ−６１４、デナコールＥＸ−６１４Ｂ、デナコールＥＸ−６２２、デナコールＥＸ−５１２、デナコールＥＸ−５２１、デナコールＥＸ−４２１、デナコールＥＸ−４１１、デナコールＥＸ−３２１、国都化学（株）製のＥＰ−５２００Ｒ、ＫＤ−１０１２、ＥＰ−５１００Ｒ、ＫＤ−１０１１、ＫＤＴ−４４００Ａ７０、ＫＤＴ−４４００、ＹＨ−４３４Ｌ、ＹＨ−４３４、ＹＨ−３００などが挙げられる。
【００４３】
アミン系エポキシ樹脂として、Ｈｅｘｉｏｎ  ＳｐｅｃｉａｌｔｙＣｈｅｍｉｃａｌｓのエピコート６０４、東都化成（株）製のＹＨ−４３４、三菱ガス化学（株）製のＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ、住友化学（株）製のＥＬＭ−１２０などが挙げられる。
【００４４】
さらに、複素環含有エポキシ樹脂として、アラルダイトのＰＴ−８１０、置換型エポキシ樹脂として、ＵＣＣ社のＥＲＬ−４２３４、ＥＲＬ−４２９９、ＥＲＬ−４２２１、ＥＲＬ−４２０６、ナフトール系エポキシ樹脂として、大日本インキ化学工業（株）製のエピクロンＨＰ−４０３２、エピクロンＨＰ−４０３２Ｄ、エピクロンＨＰ−４７００、エピクロンＨＰ−４７０１などがそれぞれ挙げられる。
【００４５】
上記例は、エポキシ樹脂として市販用に製造された製品であり、一種単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
前記エポキシ樹脂の含量は、接着フィルム組成物の総量に対して、３〜２０重量部が好ましい。前記含量が、３重量部未満の場合には硬化部分の不足により信頼性が低下し、２０重量部超過の場合にはフィルムの引張強度が減少しうる。
【００４６】
＜フェノール硬化剤＞
本発明で用いられるフェノール硬化剤としては、通常、フェノール硬化剤として使用されているものを特に制限なく用いることができるが、特に、吸湿時の耐電解腐食性に優れる、例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、ビスフェノールＳ系硬化剤樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ系ノボラック樹脂、クレゾール系ノボラック樹脂、ザイロック系フェノール樹脂、ビフェニル系フェノール樹脂などが好ましい。
【００４７】
現在市販されている製品におけるフェノール型エポキシ硬化剤の例として、単純フェノール系硬化剤としては、明和化成（株）製のＨ−１，Ｈ−４、ＨＦ−１Ｍ、ＨＦ−３Ｍ、ＨＦ−４Ｍ、ＨＦ−４５が、パラキシレン系硬化剤としては、明和化成（株）製のＭＥＨ−７８００４Ｓ、ＭＥＨ−７８００ＳＳ、ＭＥＨ−７８００Ｓ、ＭＥＨ−７８００Ｍ、ＭＥＨ−７８００Ｈ、ＭＥＨ−７８００ＨＨ、ＭＥＨ−７８００３Ｈ、コロンケミカル（株）製のＫＰＨ−Ｆ３０６５が挙げられる。
【００４８】
また、ビフェニル系硬化剤としては、明和化成（株）製のＭＥＨ−７８５１ＳＳ、ＭＥＨ−７８５１Ｓ、ＭＥＨ−７８５１Ｍ、ＭＥＨ−７８５１Ｈ、ＭＥＨ−７８５１３Ｈ、ＭＥＨ−７８５１４Ｈ、コロンケミカル（株）製のＫＰＨ−Ｆ４５００が、トリフェニルメチル系硬化剤としては、明和化成（株）製のＭＥＨ−７５００、ＭＥＨ−７５００３Ｓ、ＭＥＨ−７５００ＳＳ、ＭＥＨ−７５００Ｓ、ＭＥＨ−７５００Ｈなどがそれぞれ挙げられる。  上記例は、フェノール硬化剤として市販用に製造された製品であり、１種単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００４９】
前記フェノール硬化剤の含量は、接着フィルム組成物の総量に対して、３〜４０重量部が好ましい。前記含量が、３重量部未満の場合には硬化部の不足により信頼性が低下し、４０重量部超過の場合にはフィルムの引張強度が減少しうる。
【００５０】
＜潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒＞
本発明で用いられる潜在性触媒型硬化剤は、硬化触媒が化学的または物理的に硬化剤に誘導された硬化剤であって、長期間保存可能であり、熱刺激が与えられると硬化反応を加速化する。
【００５１】
例として、前記潜在性触媒型硬化剤として、ビフェニル系フェノール硬化剤もしくはザイロック系フェノール硬化剤に下記化学式（３）または（４）の触媒が誘導されているものがある。
【００５２】
【化６】
2008156633.tif 000007
【００５３】
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルホウ酸塩（ＴｅｔｒａｐｈｅｎｙｌｐｈｏｎｉｕｍＴｅｔｒａｐｈｅｎｙｌｂｏｒａｔｅ）
【００５４】
【化７】
2008156633.tif 000008
【００５５】
トリフェニルホスフィン−１，４−ベンゾキノンアダクト（Ｔｒｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ−１，４−ｂｅｎｚｏｑｕｉｎｏｎｅａｄｄｕｃｔ）
潜在性触媒型硬化剤の代表的な例としては、明和化成（株）製のザイロック系フェノールＭＥＨ−７８００Ｃ、ビフェニル系フェノールＭＥＨ−７８５１Ｃなどが挙げられる。これらの潜在性触媒型硬化剤は、１種単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００５６】
前記潜在性触媒型硬化剤の含量は、接着フィルム組成物の総量に対して、３〜２０重量部が好ましい。前記含量が、２０重量部超過の場合には速い硬化速度により物性が低下されうる。
【００５７】
本発明で用いられる硬化触媒は、半導体チップを基板に取り付けた後の半導体組立工程で、エポキシ樹脂が完全に硬化できるように、硬化時間を短縮させる。前記硬化触媒としては、特に限定されないが、メラミン系、イミダゾール系、またはフェノール硬化剤樹脂に反応する触媒などを用いることができる。現在、市販されている製品としては、イミダゾール系として味の素ファインテクノ（株）製のＰＮ−２３、ＰＮ−４０、四国化成工業（株）製の２Ｐ４ＭＺ、２ＭＡ−ＯＫ、２ＭＡＯＫ−ＰＷ、２Ｐ４ＭＨＺなどが挙げられる。これらの硬化触媒は、１種単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００５８】
前記硬化触媒の含量は、接着フィルム組成物の総量に対して、０．０１〜２０重量部が好ましい。できれば、０．０１〜５重量部がより好ましい。前記含量が、２０重量部超過の場合には保存性が低下しうる。
【００５９】
＜シランカップリング剤＞
本発明で用いられるシランカップリング剤は、シリカ、ダイ、またはウエハーのような無機材料の表面と接着フィルム樹脂との接着力を促進させる接着促進剤であり、シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ基を含む２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、アミン基を含むＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、メルカプト基を含む３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、イソシアネート基を含む３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。これらのシランカップリング剤は、１種単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００６０】
前記シランカップリング剤の含量は、接着フィルム組成物の総量に対して、０．０１〜１０重量部が好ましい。前記含量が、１０重量部超過の場合には接着力およびフィルムの
引張強度が減少しうる。
【００６１】
＜充填剤＞
本発明で用いられる充填剤は、特定用途に応じて無機または有機充填剤を使用できる。無機充填剤としては、金属成分である金粉、銀粉、銅粉、ニッケルを用いることができ、非金属成分であるアルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、シリカ、窒化硼素、二酸化チタニウム、ガラス、酸化鉄、セラミックなどを用いることができ、有機充填剤としては、カーボン、ゴム系ピラー、ポリマー系などを用いてもよい。
【００６２】
前記充填剤の形状および大きさは、特に制限されないが、無機充填剤のうち、球形シリカと無定形シリカが主に用いられ、その大きさは５ｎｍ〜１０μｍの範囲が好ましい。前記無機充填剤の粒子が、１０μｍ超過の場合には半導体回路との衝突により回路が損傷する可能性がある。
【００６３】
前記充填剤の含量は、接着フィルム組成物の総量に対して、０．０１〜６０重量部が好ましく、０．１〜６０重量部がより好ましい。類似のチップを接着するときは０．１〜３０重量部が、相違のチップを接着するときは１０〜６０重量部が好ましい。前記使用量が、６０重量部超過の場合にはフィルム形成が難しくなり、フィルムの引張強度が減少しうる。
【００６４】
＜有機溶媒＞
本発明の接着フィルム組成物は、有機溶媒をさらに含むことができる。前記有機溶媒は、接着フィルム組成物の粘度を低くし、フィルム製造を容易にするものである、有機溶媒としては、特に制限されないが、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンゼン、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノンなどが挙げられ、前記有機溶媒は、単一溶媒または混合溶媒である。
【００６５】
前記有機溶媒は、前記接着フィルム組成物全体で、残り成分の含量を除いた残量として含み、５〜８５重量部が好ましい。組成物の粘度に応じて有機溶媒の含量が決定され、一般的に２０〜６０重量部で安定したフィルムを形成することができる。
【００６６】
＜イオン捕捉剤＞
本発明の接着フィルム組成物は、イオン性不純物を中和し、接着フィルム組成物による絶縁信頼性を具現化するために、イオン捕捉剤をさらに含んでもよい。前記イオン捕捉剤としては、特に制限されないが、例えば、トリアジンチオール化合物、ジルコニウム系化合物、アンチモン・ビスマス系化合物、マグネシウム・アルミニウム系化合物などが用いられる。
【００６７】
前記イオン捕捉剤の含量は、接着フィルム組成物の総量に対して、０．０１〜５重量部が好ましい。前記イオン捕捉剤が過度に用いられると、それ自体、すなわちイオン捕捉材自体が不純物として作用する。
【００６８】
また、本発明の他の態様は、前記接着フィルム組成物で形成される接着フィルムに関する。前記接着フィルムは、常温で優れた固相性質に有し、ＰＳＡ層からのダイピックアップを容易にし、特定圧着温度、すなわち特定接着温度で流動性が増加して６０〜８０℃の条件でのウエハーマウンティング時にウエハーとの高付着力を提供する。さらに、ダイアタッチ工程時に接着フィルムの流動性により対向するＰＣＢもしくはウエハー基板の粗面
を均一にして発生する気泡を最小化し、ワイヤーを効果的に埋める。したがって、高信頼性を確保できる接着フィルムを提供することができる。
【００６９】
本発明の別の態様は、半導体組立用ダイシング・ダイボンディングフィルムに関する。前記ダイシング・ダイボンディングフィルムは、半導体ウエハーの裏面に接着フィルムを接着させる過程で発生する気泡を最小化することができる。
【００７０】
以下、実施例および比較例を挙げてより詳しく本発明を説明するが、これら実施例は、説明を目的としたものに過ぎず、本発明の保護範囲を制限するものと解釈してはならない。
【実施例】
【００７１】
高速撹拌棒を含む１Ｌ円筒形フラスクに下記成分を加え、２０分間４０００ｒｐｍで高速分散して組成物を製造した後、５０μｍカプセルフィルタを用いて濾過した。次いでアプリケーターを用いて６０μｍ厚さでコーティングして接着フィルムを製造し、６０℃で２０分間、９０℃で２０分間乾燥した後、実温で１日間保管した。
【００７２】
［実施例１］
（ａ）ポリエステル系熱可塑性樹脂（ＵＥ３３２０，製造元：ユニチカ（株））４ｇ
（ｂ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＫＬＳ−１０１３，藤倉化成（株））６０ｇ
（ｃ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−９０Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｄ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１７ｇ
（ｅ）イミダゾール系硬化触媒（２Ｐ４ＭＺ，製造元：四国化成工業（株））０．２ｇ
（ｆ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｇ）無定形シリカ（Ｒ−９７２，製造元：デグサ）１４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００７３】
［実施例２］
（ａ）ポリエステル系熱可塑性樹脂（ＵＥ３３２０，製造元：ユニチカ（株））８ｇ
（ｂ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＫＬＳ−１０１３，藤倉化成（株））５６ｇ
（ｃ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−９０Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｄ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１７ｇ
（ｅ）イミダゾール系硬化触媒（２Ｐ４ＭＺ，製造元：四国化成工業（株））０．２ｇ
（ｆ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｇ）無定形シリカ（Ｒ−９７２，製造元：デグサ）１４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００７４】
［実施例３］
（ａ）ポリエステル系熱可塑性樹脂（ＵＥ３３２０，製造元：ユニチカ（株））１５ｇ
（ｂ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＫＬＳ−１０１３，藤倉化成（株））４９ｇ
（ｃ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−９０Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｄ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１７ｇ
（ｅ）イミダゾール系硬化触媒（２Ｐ４ＭＺ，製造元：四国化成工業（株））０．２ｇ
（ｆ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｇ）無定形シリカ（Ｒ−９７２，製造元：デグサ）１４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００７５】
［実施例４］
（ａ）ポリエステル系熱可塑性樹脂（ＵＥ３３２０，製造元：ユニチカ（株））２３ｇ
（ｂ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＫＬＳ−１０１３，藤倉化成（株））４１ｇ
（ｃ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−９０Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｄ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１７ｇ
（ｅ）イミダゾール系硬化触媒（２Ｐ４ＭＺ，製造元：四国化成工業（株））０．２ｇ
（ｆ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｇ）無定形シリカ（Ｒ−９７２，製造元：代口社）１４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００７６】
［実施例５］
（ａ）ポリエステル系熱可塑性樹脂（ＡＲ２４４０，製造元：デグサ）４ｇ
（ｂ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＳＧ−７０８−６，ナガセケムテックス）３４ｇ
（ｃ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−５Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｄ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１５ｇ
（ｅ）ザイロック系潜在性硬化触媒（ＭＥＨ−７８００Ｃ，製造元：明和化成（株））５ｇ
（ｆ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｇ）球形シリカ充填剤（ＰＬＶ−３，製造元：（株）龍森）３４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００７７】
［実施例６］
（ａ）ポリエステル系熱可塑性樹脂（ＡＲ２４４０，製造元：デグサ）８ｇ
（ｂ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＳＧ−７０８−６，ナガセケムテックス）３０ｇ
（ｃ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−５Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｄ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１５ｇ
（ｅ）ザイロック系潜在性硬化触媒（ＭＥＨ−７８００Ｃ，製造元：明和化成（株））５ｇ
（ｆ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｇ）球形シリカ充填剤（ＰＬＶ−３，製造元：（株）龍森）３４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００７８】
［実施例７］
（ａ）ポリエステル系熱可塑性樹脂（ＡＲ２４４０，製造元：デグサ）１５ｇ
（ｂ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＳＧ−７０８−６，ナガセケムテックス）２３ｇ
（ｃ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−５Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｄ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１５ｇ
（ｅ）ザイロック系潜在性硬化触媒（ＭＥＨ−７８００Ｃ，製造元：明和化成（株））５ｇ
（ｆ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｇ）球形シリカ充填剤（ＰＬＶ−３，製造元：（株）龍森）３４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００７９】
［実施例８］
（ａ）ポリエステル系熱可塑性樹脂（ＡＲ２４４０，製造元：デグサ）２３ｇ
（ｂ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＳＧ−７０８−６，ナガセケムテックス）１５ｇ
（ｃ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−５Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｄ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１５ｇ
（ｅ）ザイロック系潜在性硬化触媒（ＭＥＨ−７８００Ｃ，製造元：明和化成（株））５ｇ
（ｆ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｇ）球形シリカ充填剤（ＰＬＶ−３，製造元：（株）龍森）３４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００８０】
実施例１および実施例５の構成成分中、ポリエステル系熱可塑性樹脂を添加せず、接着
フィルム組成物を用いての接着フィルムを製造した。
［比較例１］
（ａ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＫＬＳ−１０１３，製造元：藤倉化成（株））６４ｇ
（ｂ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−９０Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｃ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１７ｇ
（ｄ）イミダゾール系硬化触媒（２Ｐ４ＭＺ，製造元：四国化成工業（株））０．２ｇ
（ｅ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｆ）無定形シリカ（Ｒ−９７２，製造元：デグサ）１４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００８１】
［比較例２］
（ａ）カルボキシル基および水酸基含有エラストマー樹脂（ＳＧ−７０８−６，製造元：ナガセケムテックス）３８ｇ
（ｂ）クレゾールノボラック系からなるエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−５００−９０Ｐ，製造元：国都化学（株））１１ｇ、およびクレゾールノボラックとビフェニル系からなるエポキシ樹脂（ＣＥＲ−１０２０，製造元：日本化薬（株））１０ｇ
（ｃ）ビフェニル系フェノール硬化剤（ＫＰＨ−Ｆ４５００，製造元：コロンケミカル）１５ｇ
（ｄ）ザイロック系潜在性硬化触媒（ＭＥＨ−７８００Ｃ，製造元：明和化成（株））５ｇ
（ｅ）メルカプトシランカップリング剤（ＫＢＭ−８０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ、およびエポキシシランカップリング剤（ＫＢＭ−３０３，製造元：信越化学工業（株））０．５ｇ
（ｆ）球形シリカ充填剤（ＰＬＶ−３，製造元：（株）龍森）３４ｇ
から調製される上記組成物を用いて接着フィルムを調製した。
【００８２】
＜実施例および比較例により製造された接着フィルム物性の評価＞
前記実施例１〜８および比較例１〜２により製造された接着フィルムの物性を次のように評価し、その結果を表１に示した。また、ピックアップ成功率を評価するために、表１の結果で、ＵＶ照射前・後の接着層と粘着層（ＰＳＡ、Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｌａｙｅｒ）との間の１８０度ピール強度（１８０℃  Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ）値を評価し、その結果を表１に示した。
【００８３】
（１）１８０度ピール強度の測定（接着層と粘着層との間）
接着フィルムとＰＳＡ層との間の付着力を測定するために、接着フィルムを常温（２５℃）でダイシングフィルムと貼り合わせた後、１時間放置した。その後、この貼り合わせたフィルムについての試験片として、大きさが１５ｍｍ×７０ｍｍである長方形のフィルムを用いて１８０度ピール強度を測定した。前記ダイシングフィルムは、厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルム上に厚さ１０μｍの紫外線硬化型ＰＳＡをコーティングして製造した。また、前記ダイシングフィルムの粘着性（Ｔａｃｋ  ｖａｌｕｅ）は、紫外線硬化前には１３０ｇｆであり、紫外線硬化後には６０ｇｆである。さらに、試験片として、各実施例・比較例で得られたフィルムに代えて、材質がステンレス（ＳＵＳ３０４）である試験片を用いた場合、ダイシングフィルムの１８０度ピール強度値が、紫外線硬化前には３０００ｄｙｎｅ／ｍｍであり、紫外線硬化後には９００ｄｙｎｅ／ｍｍである。
【００８４】
（２）１８０度ピール強度の測定（接着層とウエハーとの間）
ウエハーと接着フィルムとの間の付着力を測定するために、個々のフィルムを常温（２５℃）でダイシングフィルムと貼り合わせた後、１時間放置した。その後、６０℃、ロール圧力０．２ＭＰａ、速度２０ｍ／ｓの条件で、大きさ２５ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ７２０μｍのウエハーにラミネートした後、１８０度ピール強度を測定した。
【００８５】
（３）粘度測定
フィルムの粘度を測定するために、６０℃で個々のフィルムを４層でラミネートした後、直径８ｍｍに円形に切った。この際、厚さは２００〜２４０μｍ程度である。粘度は３０℃〜１００℃の範囲で測定し、加熱速度は５℃／分である。表１では、ウエハーマウンティング工程でウエハーと接着フィルムとの付着力評価に用いられる６０℃でのエータ（(、Ｅｔａ）値と、ダイアタッチ温度で流動性評価に用いられる１００℃でのエータ値と
を提示した。１００℃でのＥｔａ値は、ダイアタッチ工程時に組み立てようとするチップ上に流動性が増加して気泡発生を抑制し、ワイヤーが効果的にフィルムで包まれていることを意味する。
【００８６】
（４）ダイアタッチ後の気泡測定
二酸化膜でコーティングされた厚さ７２０μｍのウエハーを５ｍｍ×５ｍｍの大きさに切った後、６０℃で接着フィルムにラミネートし、接着部分のみを除いて切断した。温度１００℃の熱板上に、厚さ７２０μｍ、大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍの他のウエハーを載せ、その上に前記接着フィルムをラミネートしたウエハー片を１０ｍｍ×１０ｍｍのウエハーに付着した。この二つのウエハーは、次いで２０秒間１ｋｇｆの力で圧着し、１２５℃で１時間、１７５℃で３時間完全硬化した後、超音波（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈ、ＳＡＴ）でウエハー同士間の接着フィルムの気泡状態を観察した。
【００８７】
表１は、実施例１〜８および比較例１、２の物性の評価結果を示している。
【００８８】
【表１】
2008156633.tif 000009
【００８９】
表１に示すように、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含む接着フィルムの場合（実施例１〜８）には、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含まない場合（比較例１、２）に比較してＵＶ前・後両方とも粘着層と接着層との間の１８０度ピール強度値が減少し、ポリエステル系熱可塑性樹脂の含量が増加するほど１８０度ピール強度値はより一層減少することが分かる。このことは、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含むフィルムが常温で固相性質を示すため、ポリエステル系熱可塑性樹脂の含量が増加するほどフィルムの外面が硬くなることを意味する。したがって、半導体ピックアップ工程時に粘着層との付着程度を低下し、ピックアップ成功率を向上することができる。
【００９０】
また、高いピックアップ成功率を実現するためには、ウエハーと接着層との間の付着力が接着層と粘着層との間の付着力より強いべきである。すなわち、紫外線照射前・後の１８０度ピール強度値の差が大きいほどピックアップ成功率は改善される。表１に示すように、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含む接着フィルムの場合（実施例１〜８）には、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含まない場合（比較例１、２）に比較して粘着層とウエハーとの間の１８０度ピール強度値が増加し、ポリエステル系熱可塑性樹脂の含量が増加するほど１８０度ピール強度値はより一層増加することが分かる。
【００９１】
このことは、接着フィルムにポリエステル系熱可塑性樹脂を含むことによって、表１のウエハーマウンティング時の温度６０℃での粘度に対応するＥｔａ値を急激に減少させるため、ウエハーの湿潤性を増加させる。その結果、ウエハーとの付着力を増加させてピックアップ成功率に有利な影響を与える。
【００９２】
また、表１に示すように、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含む接着フィルムの場合（実施例１〜８）には、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含まない場合（比較例１、２）に比較してダイアタッチ工程時の温度１００℃で、粘度のＥｔａ値および気泡発生量が急激に減少することが分かる。ポリエステル系熱可塑性樹脂を含まない樹脂は、６０℃から粘度変化がとても少なく、流動性が低くて気泡が発生する反面、ポリエステル系熱可塑性樹脂の含量が増加するほど粘度減少程度が大きくなり、気泡発生量が減少することが分かる。
【００９３】
以上、好適な実施例を参考として本発明を詳細に説明したが、これらは例示するものに過ぎない。本発明に属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明から様々な変形例および均等な他の実施例を得られることが分かる。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、添付された特許請求範囲の技術的思想によって定められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】図１は、実施例によるダイパッケージする方法の段階の断面図を示している。
【図２】図２は、実施例によるダイパッケージする方法の段階の断面図を示している。
【符号の説明】
【００９５】
１００・・・半導体ウエハー
１００ａ・・・ダイ
１０１・・・ダイシング・ダイボンディングフィルム
１０１’・・・一部が小片化したダイシング・ダイボンディングフィルム
１０５・・・接着層
１０５ａ・・・小片化した接着層
１１５・・・ＰＳＡ層
１１５ａ・・・小片化したＰＳＡ層
１１５ａ’・・・硬化ＰＳＡ層
１２０・・・ベースフィルム
１２０ａ・・・一部が小片化したベースフィルム
１２５・・・ダイシングフィルム
１２５’・・・一部が小片化したダイシングフィルム
１２５’’・・・ダイおよび小片化した接着層が分離された、一部が小片化したダイシングフィルム
１３０・・・基板
【図１】
2008156633.tif 000014
【図２】
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