(57)【要約】【課題】微小部品の搬送速度を確保することができるバルクフィーダおよび電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品Ｐが搬送される搬送路１７と、搬送路１７の上方に搬送路１７に並行して設けられたエア流路１６を、搬送路１７を搬送される電子部品Ｐの姿勢変化を規制する隔壁１８と側蓋１９の間に形成される空間Ｓ１、Ｓ２によって連通した。これにより、搬送路１７の断面形状を電子部品Ｐの断面に合わせて縮小した場合であっても、これに合わせてエア流路１６の断面形状を小さくする必要がないので、スムーズなエアの流動を確保することができ、搬送路１７内の電子部品Ｐの搬送速度を低下させることがない。また、電子部品Ｐの搬送速度が低下しないので、バルクフィーダにおける電子部品Ｐの供給効率が悪化することはなく、電子部品実装装置における実装効率の悪化を防止することができる。【選択図】図４
2008041731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エアの流動により電子部品を搬送するバルクフィーダであって、
電子部品が搬送される搬送路と、前記搬送路の上方に前記搬送路に並行して設けられたエア流路と、前記搬送路を搬送される電子部品の姿勢変化を規制するとともに前記搬送路と前記エア流路を隔てる隔壁と、前記搬送路と前記エア流路を側方から覆う側蓋と、を備え、
前記隔壁の端部と前記側蓋との間に形成された空間により前記搬送路と前記エア流路を連通させたバルクフィーダ。
【請求項２】
エアの流動により電子部品を搬送するバルクフィーダであって、
電子部品が搬送される搬送路と、前記搬送路の上方に前記搬送路に並行して設けられたエア流路と、前記搬送路を搬送される電子部品の姿勢変化を規制するとともに前記搬送路と前記エア流路を隔てる隔壁と、前記搬送路と前記エア流路を側方から覆う側蓋と、を備え、
前記側蓋の前記隔壁と対向する面に、前記搬送路と前記エア流路を連通させる連通溝を形成したバルクフィーダ。
【請求項３】
複数の電子部品を収納したパーツフィーダから供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記パーツフィーダに請求項１または２に記載のバルクフィーダを用いた電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搬送する搬送路を備えたバルクフィーダおよび電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置に電子部品を供給するパーツフィーダとして、複数の電子部品をバルク状に収納したバルクフィーダが知られている。バルクフィーダは、電子部品を所定の姿勢に規制した状態で搬送する搬送路を備え、バルク状に収納された複数の電子部品を一つずつ搬送し、電子部品実装装置に供給する。電子部品実装装置に供給された電子部品は、そのまま基板に実装されたり、ノズルで吸着された後に基板に実装される。
【０００３】
搬送路は、電子部品を一定の姿勢で搬送できるように電子部品の四方を取り囲む両端開口の閉鎖空間で形成され、一方の開口端から送気もしくは吸気することで搬送路内を流動するエアにより電子部品が搬送される。電子部品の搬送速度は、バルクフィーダにおける電子部品の供給効率に直接影響を与える要素であるため、従来、電子部品の搬送時の姿勢変化を規制しつつ搬送速度を確保することを目的としたバルクフィーダが提案されており、例えば、搬送路に沿って通気路を形成し、エアの流動のための断面積を拡大することで電子部品の搬送速度を確保するバルクフィーダが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−２９４５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子機器等の小型化、軽量化の進展に伴い、これに搭載される電子部品のさらなる小型化が要請されている。例えば、０６０３（縦寸法が０．６ｍｍ、横寸法が０．３ｍｍ）チップの様な微小部品をバルクフィーダで扱う場合、搬送中の姿勢変化を規制するため、搬送路の断面形状を微小部品の外形にできるだけ合わせる必要がある。しかしながら、その結果として搬送路の断面積が減少し、これに沿って形成される通気路の断面積も更に減少することになる。エアの流動のための断面積が極端に小さくなると管路抵抗が増大するので、エアの流速自体を確保することが困難となり、電子部品の搬送速度が低下して供給効率が悪化するという問題が発生する。
【０００５】
そこで、本発明は、微小部品の搬送速度を確保することができるバルクフィーダおよび電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、エアの流動により電子部品を搬送するバルクフィーダであって、電子部品が搬送される搬送路と、前記搬送路の上方に前記搬送路に並行して設けられたエア流路と、前記搬送路を搬送される電子部品の姿勢変化を規制するとともに前記搬送路と前記エア流路を隔てる隔壁と、前記搬送路と前記エア流路を側方から覆う側蓋と、を備え、前記隔壁の端部と前記側蓋との間に形成された空間により前記搬送路と前記エア流路を連通させた。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、エアの流動により電子部品を搬送するバルクフィーダであって、電子部品が搬送される搬送路と、前記搬送路の上方に前記搬送路に並行して設けられたエア流路と、前記搬送路を搬送される電子部品の姿勢変化を規制するとともに前記搬送路と前記エア流路を隔てる隔壁と、前記搬送路と前記エア流路を側方から覆う側蓋と、を備え、前記側蓋の前記隔壁と対向する面に、前記搬送路と前記エア流路を連通させる連通
溝を形成した。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、複数の電子部品を収納したパーツフィーダから供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、前記パーツフィーダに請求項１または２に記載のバルクフィーダを用いた。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、エア流路は、隔壁と側蓋の間に形成される空間によって搬送路と連通しているので、搬送路の断面形状の変更に関わりなくエア流路を任意の断面形状に形成することができる。これにより、搬送路の断面形状を微小部品の断面に合わせて縮小した場合であっても、これに合わせてエア流路の断面形状を小さくする必要がないので、スムーズなエアの流動を確保することができ、搬送路内の微小部品の搬送速度を低下させることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の電子部品実装装置の側面図、図２は本発明の実施の形態のバルクフィーダの側断面図、図３は本発明の実施の形態のバルクフィーダの一部を拡大した斜視図、図４（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態のバルクフィーダ一部を拡大した断面図である。
【００１１】
最初に、電子部品実装装置の全体構成について図１を参照して説明する。同図において、電子部品実装装置１は、複数の電子部品を収納したバルクフィーダ２から供給される電子部品を基板３に実装する機能を備えている。バルクフィーダ２は、キャリア４によって所定の高さに支持された状態で基台５上に装着されている。基板３は、基台５上に設けられた基板搬送路６によって所定の位置に保持されている。基板搬送路６は、実装前の基板３を電子部品実装装置１に搬入するとともに実装後の基板３を電子部品実装装置１から搬出する搬送機能と、搬入された実装前の基板３を所定の位置で一時的に保持する保持機能を備えている。実装ヘッド７は、バルクフィーダ２から供給される電子部品をピックアップし、所定の位置に保持された基板３に移載する機能を備えている。実装ヘッド７は、図示しない直交ロボット等の水平移動手段により水平移動自在に構成され、下部に設けられたノズル８は、実装ヘッド７に対して鉛直移動自在で、かつ水平面内で回転自在に構成されている。従って、ノズル８に吸着された電子部品は、任意の位置および角度に変更可能であり、基板３に実装される前に認識カメラ９により下方から撮像され、撮像された画像の解析結果に基づいて位置や角度が正常なものに補正される。
【００１２】
次に、バルクフィーダについて図２を参照して説明する。同図において、バルクフィーダ２は、複数の電子部品をバルク状に収納する部品収納部１０と、部品収納部１０に収納された複数の電子部品をノズル８による吸着位置まで搬送する部品搬送部１１を備え、部品収納部１０と部品搬送部１１は、基体１２の上部に配設されている。基体１２の下部はキャリア４の上部と係合し、キャリア４の上部に装着したバルクフィーダ２を係止できるようになっている。部品搬送部１１は、部品収納部１０の下部に設けられた部品搬入口１０ａと基体１２の上部の一端側との間に設けられている。この基体１２の上部の一端側は、バルクフィーダ２を基台５上に装着したときに、ノズル８による電子部品の吸着位置となる部位である。部品搬送部１１は両端開口の管路であり、部品搬入口１０ａ側から搬入された電子部品をノズル８による吸着位置まで搬送する。
【００１３】
部品搬入装置１３は、部品収納部１０にバルク状に収納された電子部品を一つずつ部品搬送部１１に搬入する機能を備えている。部品搬入装置１３は、部品搬入口１０ａ内に挿嵌した筒状体１３ａを上下動させ（矢印ａ参照）、筒状体１３ａの先端を部品収納部１０内に出し入れする動作を繰り返すことで、バルク状の電子部品を流動化させ、筒状体１３
ａの内側に一個ずつ落とし込むようになっている。筒状体１３ａの内側は部品搬送部１１の一方の開口端と連通しており、落とし込まれた電子部品は部品搬送部に搬入される。筒状体１３ａの上下動は、モータ１３ｂの回転駆動をカム機構で変換することにより実現されている。
【００１４】
部品搬送部１１の他端側は、図示しない真空源と連通する真空ホース１４と接続されている。他端側から真空吸引される部品搬送部１１には、部品搬入口１０ａからノズル８による吸着位置に向けてのエア流が発生し、部品搬送部１１に搬入された電子部品がノズル８による吸着位置に搬送される。部品搬送部１１の他端側の上部には、電子部品を取り出すための開口部１５が形成されており、エア流により部品搬送部１１を搬送される電子部品は開口部１５の位置で強制的に停止させられる。この位置がノズル８による電子部品の吸着位置となり、ノズル８が下降して電子部品を吸着し、吸着した状態で上昇してピックアップが完了する（矢印ｂ参照）。
【００１５】
次に、部品搬送部について説明する。図３は部品搬送部の一部を拡大した斜視図である。同図において、部品搬送部１１は、上下２段に並行して設けられた管路で構成されており、上段の管路はエアが流動するためのエア流路１６であり、下段の管路は電子部品Ｐが搬送される搬送路１７である。上段のエア流路１６と下段の搬送路１７は隔壁１８により隔てられている。エア流路１６、搬送路１７、隔壁１８は、部品搬送部１１の全長にわたって形成されており、部品収納部１０に収納された電子部品Ｐは、搬送路１７内を通って開口部１５まで搬送される（矢印ｃ参照）。なお、エア流路１６の筒状体１３ａと連通する側は、流路断面を電子部品Ｐの断面より小さく形成したり、図示しない進入防止網を設けたりするなどして電子部品Ｐが誤ってエア流路１６内に進入しないようになっている。
【００１６】
図４は部品搬送部の一部を拡大した断面図である。同図において、エア流路１６と搬送路１７は、側蓋１９により側方から覆われることで気密な管路を形成している。側蓋１９は着脱自在となっており、離脱させてエア流路１６と搬送路１７を外部に開放することでメンテナンス時の利便性に供している。搬送路１７は、搬送路１７内を搬送される電子部品Ｐとの間に働く摩擦力やエアの管路抵抗の観点から、また、搬送中の電子部品Ｐの姿勢変化を規制する観点から、電子部品Ｐの断面形状より若干大きな断面形状となる程度に形成されている。
【００１７】
図４（ａ）において、エア流路１６と搬送路１７を側蓋１９で覆ったときに隔壁１８の端部と側蓋１９との間に生じた空間Ｓ１により、エア流路１６と搬送路１７は独立した管路ではなく、一部において連通した状態となっている。また、図４（ｂ）において、側蓋１９の隔壁１８の端部と対向する面にエア流路１６と搬送路１７を連通させる連通溝１９ａを形成することでもエア流路１６と搬送路１７を連通させることができ、この場合、より大きな隔壁１８を設けることができるので、搬送中の電子部品Ｐの姿勢をより安定させることができる。
【００１８】
次に、部品搬送部におけるエア流について説明する。図２において、部品搬送部１１には、部品搬入口１０ａからノズル８による吸着位置に向けてエア流が発生し、部品搬入口１０ａから搬送路１７に搬入された電子部品Ｐが開口部１５まで搬送される。図４（ａ）（ｂ）において、搬送路１７は、その断面の大部分が電子部品Ｐに遮蔽されてエアの流路面積は小さいが、エアと搬送路１７の内壁面および電子部品Ｐの表面の接触面積は大きいので管路抵抗が大きい。そのため、搬送路１７内のスムーズなエアの流動が阻害されて流速を確保することができない。一方、エア流路１６には断面を遮蔽するものがないので、エアの流路面積を十分に確保することができ、スムーズなのエアの流動を確保することができる。エア流路１６と搬送路１７は、空間Ｓ１もしくはＳ２により全長にわたって連通しているので、エア流路１６内を流動するエアが搬送路１７内の電子部品Ｐの上部と接触
することになる。電子部品Ｐはエアの粘性によりエアの流動方向（図３中の矢印ｄ参照）に吸引され、搬送路１７内を移動する。また、搬送路１７内の電子部品Ｐには、上段のエア流路１６内を高速で流動するエア流によるベンチュリ効果により、電子部品Ｐを搬送路１７の底壁から浮き上がらせようとするアップフォースが働くので、電子部品Ｐと底壁との間に作用する摩擦力が低減し、電子部品Ｐはよりスムーズに搬送路１７内を移動することができる。
【００１９】
このように、エア流路１６は、隔壁１８と側蓋１９の間に形成される空間Ｓ１、Ｓ２によって搬送路１７と連通しているので、搬送路１７の断面形状の変更に関わりなく任意の断面形状に形成することができる。従って、搬送路１７の断面形状を微小部品の断面に合わせて縮小した場合であっても、これに合わせてエア流路１６の断面形状を小さくする必要がないので、スムーズなエアの流動を確保することができ、搬送路１７内の微小部品の搬送速度を低下させることがない。また、微小部品の搬送速度が低下しないので、バルクフィーダ２における微小部品の供給効率が悪化することはなく、電子部品実装装置における実装効率の悪化を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明によれば、エア流路は、隔壁と側蓋の間に形成される空間によって搬送路と連通しているので、搬送路の断面形状の変更に関わりなくエア流路を任意の断面形状に形成することができ、スムーズなエアの流動を確保することで搬送路内の微小部品の搬送速度を低下させることがないという利点を有し、バルクフィーダを用いた実装分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品実装装置の側面図
【図２】本発明の実施の形態のバルクフィーダの側断面図
【図３】本発明の実施の形態のバルクフィーダの一部を拡大した斜視図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態のバルクフィーダ一部を拡大した断面図
【符号の説明】
【００２２】
１  電子部品実装装置
２  バルクフィーダ
１６  エア流路
１７  搬送路
１８  隔壁
１９  側蓋
１９ａ  連通溝
Ｓ１、Ｓ２  空間
Ｐ  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
2008041731.tif 000005
【図４】
2008041731.tif 000006