(57)【要約】【課題】本発明は半導体パッケージ用コネクタに係り、メモリ用ＲＯＭ等の半導体パッケージの交換を作業性良くできるようにすることを目的とする。【解決手段】コンタクト群４０、５０，６０，７０を備えたベース部材１１と、Ｕ字形状の枠部材２０と、Ｕ字形状のレバー部材３０とを有する。枠部材２０とレバー部材３０とが、四角の枠体を形成するように組み合わされており、レバー部材３０はＸ１方向に移動可能である。レバー部材３０は、Ｘ１側の第４の辺部３１と、この第４の辺部３１の両端よりＸ２方向に延在しており対向している第１の腕部３２及び第２の腕部３３と、第１、第２の腕部３２、３３の先端の爪部３４、３５とを有する。レバー部材３０をＸ１方向に移動させると、爪部３１ａの他に爪部３４、３５が後退する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１及び第４の辺部と別の対向する第２及び第３の辺部を有する四角形状の枠体と、半導体パッケージの下面のパッド端子に対応した配置で設けてある複数のコンタクトとを有し、回路基板上に実装されて使用され、前記半導体パッケージがその第１乃至第４の辺を夫々上記第１乃至第４の辺部に対向させて前記枠体の内側に取り外し可能な状態で収容されて装着される半導体パッケージ用コネクタにおいて、
前記枠体が、
前記半導体パッケージの第１の辺を係止する第１の爪部を有する第１の辺部と、第２の辺部と、第３の辺部とを有するＵ字形状の第１の部材と、
前記半導体パッケージの第４の辺を係止する第４の爪部を有する第４の辺部と、前記第４の辺部の両端より延在している一対の腕部と、前記各腕部の先端に設けてあって、夫々前記半導体パッケージの第２及び第３の辺を係止する第２及び第３の爪部とを有する第２の部材とが組み合わされてなる構成であり、
前記第２の部材は、前記第４の辺部が前記第１の部材の前記第２の辺部の先端と第３の辺部の先端との間を横架し、且つ、前記腕部が夫々前記第１の部材の前記第２の辺部及び第３の辺部に沿い、且つ、前記第２及び第３の爪部が夫々前記第２及び第３の辺部より前記枠体内に突き出し、且つ、前記第４の辺部が前記第１の辺部に対して離れる方向に移動可能に設けてあり、
前記第１の部材の第２の辺部及び第３の辺部は、前記第２の部材が移動されたときに、前記第２及び第３の爪部が後退するように前記第２及び第３の爪部の一部を案内する案内部を有する構成としたことを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体パッケージ用コネクタにおいて、
前記案内部は、傾斜面を有する構成としたことを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体パッケージ用コネクタにおいて、
前記複数のコンタクトが固定してあり、且つ、前記第１の部材と前記第２の部材とを支持するベース部材を、更に有する構成としたことを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体パッケージ用コネクタにおいて、
前記第２の部材の前記腕部は、夫々前記第１の部材の前記第２、第３の辺部の下面の溝に嵌合してあり、
前記ベース部材は、前記第２、第３の辺部の下面の溝の下側の開口を覆って前記腕部を前記溝内に保持する共に、前記第２の部材の前記第４の辺部を支持する構成としたことを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【請求項５】
請求項３に記載の半導体パッケージ用コネクタにおいて、
前記ベース部材の一部と前記第２の部材の前記第４の辺部との間に、移動された前記第２の部材を押し戻すバネ部材を更に有する構成としたことを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体パッケージ用コネクタにおいて、
前記第１の爪部と前記コンタクトのうち前記第１の爪部の近くに配置してあるコンタクトとは、前記第２、第３、第４の爪部が移動されて夫々前記半導体パッケージの第２、第３、第４の辺から外れたときに、前記半導体パッケージを第４の辺側が押し上げられた姿勢で、前記半導体パッケージの第１の辺の側を前記第１の爪部と前記コンタクトとの間に挟むように設けてある構成としたことを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体パッケージ用コネクタに係り、特に、遊戯機の内部の回路基板上に実装されて使用され、チップサイズの半導体パッケージが取り外し可能な状態で装着される半導体パッケージ用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
遊戯場に設置してある遊戯機の大半はメモリ用のＲＯＭを使用する構成の遊戯機である。遊戯場では、適宜時に、メモリ用ＲＯＭを新しいものと交換して遊戯機の動作を更新しつつ遊戯場を運営している。メモリ用ＲＯＭの交換に対応するべく、遊戯機は、内部の回路基板上に半導体パッケージ用コネクタが実装してあり、メモリ用ＲＯＭの交換に対応できる構成としてある。
【０００３】
従来の半導体パッケージ用コネクタは、四角形状の合成樹脂製の枠体に、複数のコンタクトが並んで固定してあり、且つ、この枠体の内側に、バネ性のロック爪が形成してある構成である。
【０００４】
メモリ用ＲＯＭは、枠体内に収容され、且つ、各辺をロック爪によって係止されて装着してある。
【特許文献１】特開２００４−１０５４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
装着してあるメモリ用ＲＯＭを半導体パッケージ用コネクタから取り外す作業は、ロック爪を後退させて行っている。
【０００６】
ここで、ロック爪を後退させる作業は、複数のロック爪について同時に行う必要があり、しかも、半導体パッケージ用コネクタの周囲のスペースは一般的に狭いため、複数のロック爪を同時に後退させる作業はし難いものであった。
【０００７】
このため、特に遊戯機を多数台備えている遊戯場では、メモリ用ＲＯＭの交換に長い時間がかかってしまうという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題を解決した半導体パッケージ用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明は、対向する第１及び第４の辺部と別の対向する第２及び第３の辺部を有する四角形状の枠体と、半導体パッケージの下面のパッド端子に対応した配置で設けてある複数のコンタクトとを有し、回路基板上に実装されて使用され、前記半導体パッケージがその第１乃至第４の辺を夫々上記第１乃至第４の辺部に対向させて前記枠体の内側に取り外し可能な状態で収容されて装着される半導体パッケージ用コネクタにおいて、
前記枠体が、
前記半導体パッケージの第１の辺を係止する第１の爪部を有する第１の辺部と、第２の辺部と、第３の辺部とを有するＵ字形状の第１の部材と、
前記半導体パッケージの第４の辺を係止する第４の爪部を有する第４の辺部と、前記第４の辺部の両端より延在している一対の腕部と、前記各腕部の先端に設けてあって、夫々前記半導体パッケージの第２及び第３の辺を係止する第２及び第３の爪部とを有する第２の部材とが組み合わされてなる構成であり、
前記第２の部材は、前記第４の辺部が前記第１の部材の前記第２の辺部の先端と第３の辺部の先端との間を横架し、且つ、前記腕部が夫々前記第１の部材の前記第２の辺部及び第３の辺部に沿い、且つ、前記第２及び第３の爪部が夫々前記第２及び第３の辺部より前記枠体内に突き出し、且つ、前記第４の辺部が前記第１の辺部に対して離れる方向に移動可能に設けてあり、
前記第１の部材の第２の辺部及び第３の辺部は、前記第２の部材が移動されたときに、前記第２及び第３の爪部が後退するように前記第２及び第３の爪部の一部を案内する案内部を有する構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第２の部材を引く操作を行うだけで、三箇所のロックが同時に解除され、半導体パッケージを取り外すことが可能となり、半導体パッケージを交換する作業を迅速に行うことが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１乃至図４は本発明の実施例１になる半導体パッケージ用コネクタ１０を示す。Ｘ１−Ｘ２は半導体パッケージ用コネクタ１０の長手方向であり、Ｙ１−Ｙ２は半導体パッケージ用コネクタ１０の幅方向、Ｚ１−Ｚ２は半導体パッケージ用コネクタ１０の高さ方向である。図１（Ａ）は半導体パッケージ用コネクタ１０の斜視図、図２は半導体パッケージ用コネクタ１０の分解斜視図、図３（Ａ）は半導体パッケージ用コネクタ１０の断面図、図４（Ａ）はベース部材１１を取り外した状態の半導体パッケージ用コネクタ１０の底面図である。
【００１３】
図１中、装着される半導体パッケージ１は、メモリ用ＲＯＭであり、チップサイズのFLGA(Fine pitch Land Grid Array)タイプであり、約１５ｍｍ×約２０ｍｍ程度の大きさの矩形の板状であり、第１の辺２、第２の辺３、第３の辺４、第４の辺５を有し、且つ、下面にパッドが四列に並んでいる構成である。６，７，８，９は各列のパッド群である。
【００１４】
半導体パッケージ用コネクタ１０は、ベース部材１１と、Ｕ字形状の枠部材（第１の部材）２０と、Ｕ字形状のレバー部材（第２の部材）３０と、四つのコンタクト群４０、５０，６０，７０とを有する構成である。枠部材２０とレバー部材３０とが、四角の枠を形成するように組み合わされている。
【００１５】
ベース部材１１と、Ｕ字形状の枠部材２０と、Ｕ字形状のレバー部材３０とは、共に合成樹脂製であり、絶縁体である、
ベース部材１１は、板状であり、矩形部１２と中央の横架部１３とを有する。コンタクト群４０、５０，６０，７０は、夫々パッド群６，７，８，９に対応した配置で、ベース部材１１に固定してある。ベース部材１１のうち、Ｘ１側の辺を形成する辺部１４は、その両端に、立ち上がっているフランジ部１４ａ，１４ｂを有する。
【００１６】
枠部材２０は、Ｘ２側の第１の辺部２１と、この第１の辺部２１の両端よりＸ１方向に延在しており対向している第２の辺部２２及び第３の辺部２３とを有し、Ｕ字形状を有する。
【００１７】
第１の辺部２１は爪部２１ａを有する。第２の辺部２２と第３の辺部２３とは、夫々、凹部２２ａ，２３ａと、溝部２２ｂ，２３ｂと、案内部２２ｃ，２３ｃとを有する。
【００１８】
爪部２１ａは枠部材２０の内側に突き出ている。この爪部２１ａは移動はしない。凹部２２ａ，２３ａは、夫々第２、第３の辺部２２、２３の中央であって、枠部材２０の内側に形成してあり、対向している。溝部２２ｂ，２３ｂは、夫々第２、第３の辺部２２、２３の下面に、凹部２２ａ，２３ａから各第２、第３の辺部２２、２３の先端まで延在して形成してある。案内部２２ｃ，２３ｃは、溝部２２ｂ，２３ｂのうち凹部２２ａ，２３ａの側に、凹部２２ａ，２３ａに突き出て形成してあり、傾斜面を有する。
【００１９】
レバー部材３０は、Ｘ１側の第４の辺部３１と、この第４の辺部３１の両端よりＸ２方向に延在しており対向している第１の腕部３２及び第２の腕部３３と、第１、第２の腕部３２、３３の先端の爪部３４、３５とを有し、Ｕ字形状を有する。
【００２０】
このレバー部材３０は、第４の辺部３１が第２、第３の辺部２２，２３の先端の間に横架し、第１、第２の腕部３２、３３が夫々溝部２２ｂ，２３ｂ内に嵌合し、且つ、爪部３４、３５が夫々凹部２２ａ，２３ａ内に収まった状態で、枠部材２０と組み合わさっている。この状態で、枠部材２０がベース部材１１上に固定されている。
【００２１】
これによって、第４の辺部３１が、枠部材２０自体で不足している辺部を構成し、矩形の枠体８０が形成された状態となる。この矩形は、半導体パッケージ１に対応する大きさである。
【００２２】
また、第４の辺部３１の両端近傍部と、前記のフランジ部１４ａ，１４ｂとの間に、復帰用のコイルばね９１，９２が組み込んである。
【００２３】
また、爪部３４、３５の一部が、枠体８０内に突き出ている。爪部３４、３５の上面側には、枠体８０の内側に対向するように、傾斜面３４ａ、３５ａが形成してある。また、第４の辺部３１の一部に形成してある爪部３１ａが、枠体８０内に突き出ている。爪部３１ａの上面は傾斜面３１ｂとしてある。
【００２４】
また、レバー部材３０は、第４の辺部３１をＸ１方向に引くことによって、Ｘ１方向に少しの距離移動可能である。
【００２５】
また、爪部３４、３５のうちのＺ２側の部分に、前記の案内部２２ｃ，２３ｃに対応した傾斜部３４ｂ、３５ｂが形成してある。作業者が第４の辺部３１を手の指で押し付けつつＸ１方向に引くことによって、傾斜部３４ｂ、３５ｂが夫々案内部２２ｃ，２３ｃに案内されて、第１、第２の腕部３２、３３の先端の部分が弾性的に湾曲されて、爪部３４、３５は夫々凹部２２ａ，２３ａ内に後退する（図７参照）。手の指を第４の辺部３１から離すと、コイルばね９１，９２のばね力でもって、レバー部材３０は元の位置に戻され、矩形の枠体８０が形成され、且つ、爪部３４、３５及び爪部３１ａが矩形の枠体８０内に突き出す。
【００２６】
爪部２１ａとコンタクト群７０とは、図３（Ｂ）に示すように、コンタクト群７０の逆Ｖ形状の頂上部７０ａが爪部２１ａよりＸ１側に位置する配置となっている。図６（Ｂ）に示すように、半導体パッケージ１の第１の辺２の側を挟んで、半導体パッケージ１を斜めの姿勢とするためである。
【００２７】
次に、上記構成の半導体パッケージ用コネクタ１０の使用状態について説明する。
【００２８】
半導体パッケージ用コネクタ１０は、コンタクト群４０、５０，６０，７０の一端を回路基板上のパッドに半田付けされて回路基板上に実装されている。
【００２９】
図５は半導体パッケージ１を装着するときの状態を示す。
【００３０】
半導体パッケージ１の装着は、以下の二つの操作でもって完了する。
【００３１】
第１の操作：図５（Ａ）に示すように、作業者が半導体パッケージ１の第４の辺５の側のＹ方向の両端を手の指で挟むように持って、第１の辺２の側が先端に向いて下側とした傾斜した姿勢とし、この先端側を、爪部２１ａの下側に差し込む。
【００３２】
半導体パッケージ１は、図５（Ｂ）に示すように、第１の辺２側をコンタクト群７０と爪部２１ａとの間に挟まれ、且つ、コンタクト群７０上に支持されて、第４の辺５の側がせり上がった斜めの状態となる。
【００３３】
第２の操作：図５（Ｃ）に示すように、作業者が、手の指先で、半導体パッケージ１のせり上がっている第４の辺５の側をＺ２方向に押し付ける。
【００３４】
半導体パッケージ１は、コンタクト群７０に支持されている箇所を中心に水平となる方向に回動されて、半導体パッケージ１のＹ１、Ｙ２側の縁が傾斜面３４ａ、３５ａを押して爪部３４、３５を一時的に後退させ、更には、半導体パッケージ１のＸ１側の縁が傾斜面３１ｂを押して第４の辺部３１を一時的にＸ１方向に移動させる。
【００３５】
半導体パッケージ１が水平状態とされると、爪部３４、３５及び第４の辺部３１が元の位置に復帰し、半導体パッケージ１は、図５（Ｄ）に示すように、各辺２〜５を夫々爪部２１ａ、爪部３１ａ、爪部３４、３５に係止され、且つ、パッド群６，７，８，９を夫々コンタクト群４０、５０，６０，７０と接触され、且つ、枠体８０の内側に収容された状態で、装着される。
【００３６】
図６及び図７は半導体パッケージ１を取り外すときの状態を示す。
【００３７】
装着されている半導体パッケージ１の取り外しは、以下の二つの操作でもって完了する。
【００３８】
第１の操作：図６（Ａ）に示すように、作業者が、手の指先を、第４の辺部３１の上面に押し付けつつＸ１方向に引く。この操作によって、レバー部材３０がＸ１方向に移動される。手の指先が傾斜面３１ｂに引っ掛かることによって手の指先が滑ることが起きず、上記の操作は安定に行われる。レバー部材３０がＸ１方向に移動することによって、爪部３１ａが半導体パッケージ１の縁から外れ、且つ、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、傾斜部３４ｂ、３５ｂが夫々案内部２２ｃ，２３ｃに乗りあがり爪部３４、３５が夫々凹部２２ａ，２３ａ内に後退して半導体パッケージ１の縁から外れる。即ち、半導体パッケージ１は三箇所の係止を同時に解除される。
【００３９】
半導体パッケージ１は、コンタクト群４０、５０，６０，７０によって押し上げられ、且つ、Ｘ２側である第１の辺２の側を、コンタクト群７０と爪部２１ａとの間に挟まれて、図６（Ｂ）に示すように、Ｘ１側ある第４の辺５の側が半導体パッケージ用コネクタ１０よりＺ１方向に突き出して斜めの姿勢となる。
【００４０】
半導体パッケージ１の第１の辺２の部分がコンタクト群７０と爪部２１ａとの間に挟まれているため、半導体パッケージ用コネクタ１０が縦向きの姿勢にある場合でも、半導体パッケージ１は半導体パッケージ用コネクタ１０から飛び出して、遊戯機の狭い箇所に落下して取り出し難くなってしまうことは起きない。
【００４１】
作業者が、手の指先を第４の辺部３１から離すと、図６（Ｃ）に示すように、レバー部材３０はコイルばね９１，９２のばね力でもってＸ２方向に移動されて元の位置に戻さる。半導体パッケージ１は斜めの姿勢となっており、爪部３４、３５は半導体パッケージ１とは干渉しないで矩形の枠体８０内に突き出る。
【００４２】
第２の操作：図６（Ｃ）に示すように、作業者が、半導体パッケージ１のうちせりあがっている第４の辺５の側のＹ方向の両端を手の指で挟むように持って引く。これによって、半導体パッケージ１のＸ２側がコンタクト群７０と爪部２１ａとの間から抜け出し、半導体パッケージ１は、図６（Ｄ）に示すように、半導体パッケージ用コネクタ１０から取り外される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例１になる半導体パッケージ用コネクタの斜視図である。
【図２】図１の半導体パッケージ用コネクタの分解斜視図である。
【図３】図１の半導体パッケージ用コネクタの断面図である。
【図４】図１の半導体パッケージ用コネクタの底面図である。
【図５】半導体パッケージをコネクタに装着するときの状態を示す図である。
【図６】半導体パッケージをコネクタから取り外すときの状態を示す図である。
【図７】図６（Ｂ）に示す状態の半導体パッケージ用コネクタの底面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  半導体パッケージ
２  第１の辺
３  第２の辺
４  第３の辺
５  第４の辺
１０  半導体パッケージ用コネクタ
１１  ベース部材
２０  枠部材（第１の部材）
２１  第１の辺部
２１ａ  爪部
２２  第２の辺部
２２ａ，２３ａ  凹部
２２ｂ，２３ｂ  溝部
２２ｃ，２３ｃ  案内部
２３  第３の辺部
３０  レバー部材（第２の部材）
３１  第４の辺部
３１ａ  爪部
３１ｂ  傾斜面
３２  第１の腕部
３３  第２の腕部
３４，３５  爪部
３４ａ、３５ａ  傾斜面
３４ｂ、３５ｂ  傾斜面
４０、５０，６０，７０  コンタクト群
８０  枠体
９１，９２  コイルばね
【図１】
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【図２】
2008153068.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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