(57)【要約】【課題】ハンドを用いた半導体ウエハを搬送する工程において、異物の発生を低減することのできる技術を提供する。【解決手段】ロッド１７はピストン１６に固定されており、シリンダ１５には第１空間１８に接続されている第１圧力ライン１９および第２空間２０に接続されている第２圧力ライン２１が設けられており、ピストン１６には貫通穴２２およびこの貫通穴２２に嵌め込まれたネジ２３が設けられている。第２圧力ライン２１を閉じた状態で第１空間１８を第１圧力ライン１９から真空引きすることによって、ピストン１６が移動して可動部１３が可動し、第１圧力ライン１９を閉じた状態で第２空間２０へ第２圧力ライン２１から空気を流入することによって、ピストン１６が移動して可動部１３が可動する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハが搭載されるステージと、
前記ステージの縁に設けられた可動部および受け部と、
を有するハンドを用い、
（ａ）前記可動部が前記ステージ側の方向に可動することによって、前記ステージに搭載された前記半導体ウエハを前記可動部および前記受け部でクランプする工程、
（ｂ）前記可動部が前記ステージ側とは反対方向に可動することによって、前記ステージに搭載された前記半導体ウエハをアンクランプする工程、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記可動部は、シリンダ内を往復するピストンの第１面側から延びるロッドの先端部であり、
前記ロッドは、前記ピストンに固定されており、
前記シリンダには、前記シリンダの内面と前記ピストンの前記第１面とで形成される第１空間に接続されている第１圧力ラインと、前記シリンダの内面と前記ピストンの前記第１面とは反対の第２面とで形成される第２空間に接続されている第２圧力ラインと、が設けられており、
前記ピストンには、前記第１空間と前記第２空間とを繋ぐ貫通穴と、前記貫通穴に嵌め込まれたネジと、が設けられており、
前記工程（ａ）では、前記第２圧力ラインを閉じた状態で前記第１空間を前記第１圧力ラインから真空引きすることによって、前記ピストンが移動して前記可動部が可動し、
前記工程（ｂ）では、前記第１圧力ラインを閉じた状態で前記第２空間へ前記第２圧力ラインから空気を流入することによって、前記ピストンが移動して前記可動部が可動することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記工程（ａ）では、前記第１空間の真空が前記ネジによってリークし、前記第１空間の圧力を一定とすることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記シリンダには、前記第１圧力ラインと前記第１空間とを接続する接続穴が設けられており、
更に、
（ｃ）前記第２圧力ラインを閉じた状態で前記第１空間を前記第１圧力ラインから真空引きすることによって、前記ピストンが移動して前記接続穴を塞いだときに、前記ステージに前記半導体ウエハが搭載されていないことを検出する工程、
を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、半導体ウエハを搬送するロボット（以下、「搬送用ロボット」という）のハンドを用いて、半導体ウエハを搬送する工程を有する半導体装置の製造に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、集積回路のチップを形成するために用いられ、製造歩留まりに影響するため塵埃などの異物を取り除かれたものが好ましい。半導体装置の製造のいわゆる前工程は一般にクリーンルーム内で行われ、種々の工程のために半導体ウエハは、それら工程を行う装置間を搬送される。
【０００３】
半導体ウエハの搬送は、例えば、クリーンルーム内に設けられた搬送用ロボットにより行われ、搬送用ロボットのアーム先端に設けられたハンドによりクランプされて搬送される。このハンドには、シリンダ駆動クランプ方式、落とし込み方式、ベルヌーイ方式などが用いられる。
【０００４】
特開２０００−７７４９７号公報（特許文献１）には、半導体ウエハのクランプ装置として空気圧シリンダを有するロボットに関する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−７７４９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
落とし込み方式は、例えば、縁に複数の受け部が設けられたステージにおいて、それら受け部の間に半導体ウエハを落とし込む方式である。しかしながら、半導体ウエハの水平度が出にくく、また、半導体ウエハの一補正をする際、正確に補正することができない。また、高速での搬送途中に慣性力が働いて、半導体ウエハのズレが生じる場合がある。
【０００６】
また、ベルヌーイ方式は、ベルヌーイ効果を利用し、非接触で半導体ウエハをチャックする方式である。しかしながら、半導体ウエハのチャック時にウエハ表面上へ多量の窒素ガスが吹き付けられることにより、半導体ウエハ表面上への粒子状のコンタミネーションなどが付着する場合がある。
【０００７】
また、シリンダ駆動クランプ方式は、例えば、搬送用ロボットのアームに取り付けられた空気圧シリンダからなり、この空気圧シリンダのロッドで半導体ウエハの側面を押圧し、対向するステージの受け部に半導体ウエハを押し付けてクランプする方式である。しかしながら、シリンダのロッドからメタル系の異物が発生、継手などからの空気漏れによる異物の飛散、クランプリンク部の擦れによる異物が発生する問題がある。
【０００８】
従来は、半導体ウエハに付着する異物のサイズは、０．１μｍを限度として測定評価していた。しかしながら、半導体配線の微細化に伴い、異物のサイズも０．１μｍ以下になり、０．０５μｍを要求されるようになっている。したがって、例えば、ウエハソータなどに用いられる半導体ウエハの搬送用ハンドのクリーン度の向上が必要不可欠となる。
【０００９】
そこで、シリンダからの発塵対策は、その物全体を覆い、排気を行うことで出してしまった発塵を吸い集める方法を用いるのが一般的である。この場合、ハンド本来の機構以外の構造物の増設が必要となり、ハンドの大型化、さらには半導体装置の製造コストの増大につながってしまう。
【００１０】
本発明の目的は、ハンドを用いた半導体ウエハを搬送する工程において、異物の発生を低減することのできる技術を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
本発明による半導体装置の製造方法は、ステージの縁に設けられた可動部および受け部を有するハンドを用い、（ａ）可動部がステージ側の方向に可動することによって、ステージに搭載された半導体ウエハを可動部および受け部でクランプする工程、（ｂ）可動部がステージ側とは反対方向に可動することによって、ステージに搭載された半導体ウエハをアンクランプする工程、を有するものである。このロッドはピストンに固定されており、シリンダにはシリンダの内面とピストンの第１面とで形成される第１空間に接続されている第１圧力ラインと、シリンダの内面と対の第２面とで形成される第２空間に接続されている第２圧力ラインと、が設けられており、ピストンには第１空間と第２空間とを繋ぐ貫通穴と、貫通穴に嵌め込まれたネジと、が設けられている。ここで、工程（ａ）では、第２圧力ラインを閉じた状態で第１空間を前記第１圧力ラインから真空引きすることによって、ピストンが移動して前記可動部が可動し、工程（ｂ）では、第１圧力ラインを閉じた状態で第２空間へ第２圧力ラインから空気を流入することによって、ピストンが移動して可動部が可動するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１５】
本発明の半導体装置の製造技術によれば、ハンドを用いた半導体ウエハを搬送する工程において、異物の発生を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
まず、本発明の実施の形態における半導体装置の製造工程で用いられる半導体ウエハを搬送するロボット（搬送用ロボット）のハンドについて図１〜図３を参照して説明する。図１は、本実施の形態におけるハンド１を模式的に示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’線の断面図である。図３は、ハンド１を有する搬送用ロボットを模式的に示す平面図である。なお、図１では、半導体ウエハＷを透視した状態で示している。
【００１８】
図１および図２に示すように、ハンド１は、半導体ウエハＷが搭載されるステージ１２と、ステージ１２の縁に設けられた可動部１３および受け部１４とを有している。この可動部１３は、シリンダ１５内を往復するピストン１６の第１面１６ａ側から延びるロッド１７の先端部である。
【００１９】
ロッド１７は、ピストン１６に固定されている。また、シリンダ１５には、その内面とピストン１６の第１面１６ａとで形成される第１空間１８に接続されている第１圧力ライン１９と、シリンダ１５の内面とピストン１６の第１面１６ａとは反対の第２面１６ｂとで形成される第２空間２０に接続されている第２圧力ライン２１と、が設けられている。また、ロッド１７の先端部は、キャップ２９によって覆われている。このキャップ２９は、半導体ウエハＷをクランプするときに半導体ウエハＷの外周面と直接接触するため、交換が可能である。また、ロッド１７の先端部とシリンダ１５とが直接接触することを避けるために、ロッド１７の先端部とシリンダ１５との間に板３１、３２が設けられている。
【００２０】
ピストン１６には、第１空間１８と第２空間２０とを繋ぐ貫通穴２２と、貫通穴２２に嵌め込まれたネジ２３と、が設けられている。また、ピストン１６の断面形状は凸形状である。このため、ピストン１６の第１面１６ａは、凸形状の先端部を有する面であり、第２面１６ｂは、先端部を有する面とは反対側の面となる。このピストン１６の先端部にはバネ２４が設けられている。したがって、このバネ２４と、第１空間１８および第２空間２０の圧力差とを利用してシリンダ１５内でピストン１６が往復することとなる。
【００２１】
シリンダ１５には、第１圧力ライン１９と第１空間１８とを接続する接続穴２５が設けられており、また、第２圧力ライン２１と第２空間２０とを接続する接続穴２６が設けられている。第１圧力ライン１９は、第１空間１８近傍に設けられた弁２７（例えば、電磁弁）を開けることによって、第１空間１８を真空にするために、真空引きするためのラインである。また、第２圧力ライン２１は、第２空間２０に設けられた弁２８（例えば、電磁弁）を開けることによって、第２空間２０に空気を流入するためのラインである。
【００２２】
ハンド１を構成するピストン１６などには、ハンド１で半導体ウエハＷをクランプあるいはアンクランプしたときに発塵しにくい部材が用いられる。例えば、ピストン１６にはベスペル（デュポン社製）、ロッド１７、キャップ２９、板３０、３１、受け部１４にはＰＥＥＫ（ポリ・エーテル・エーテル・ケトン）が用いられる。なお、シリンダ１５には、例えば、アルミニウム（Ａｌ）が用いられる。
【００２３】
図３に示すように、ハンド１が設けられた搬送用ロボット５１は、アクチュエータ５２と、アクチュエータ５２と接続されているアーム５３ａと、一方がアーム５３ａと接続され、他方がハンド１と接続されているアーム５３ｂと、を有している。図３には、ハンド１によってクランプされた半導体ウエハＷが搬送用ロボット５１によって搬送されてキャリア５４に収められる様子が示されている。
【００２４】
次に、本発明の実施の形態における半導体装置の製造方法について、図１〜図３を参照して、図４に示す製造フローに沿って説明する。図４は、本実施の形態における半導体装置の製造フローチャートである。
【００２５】
半導体装置の製造工程において半導体ウエハＷが、ハンド１によって搬送される場合、まず、搬送用ロボットのアームを動かし、アームの先端部に設けられたハンド１のステージ１２上に半導体ウエハＷを搭載する（ステップＳ１）。
【００２６】
次いで、可動部１３がステージ１２側の方向に可動することによって、ステージ１２に搭載された半導体ウエハＷと可動部１３および受け部１４でクランプする（ステップＳ２）。この可動部１３の可動について説明すると、第２圧力ライン２１を弁２８によって閉じた状態で第１空間１８を第１圧力ライン１９から、例えば６０ｋＰａ程度の真空引きをすることによって、バネ２４が縮むと共に、ピストン１６、ロッド１７が移動して、ロッド１７の先端部である可動部１３が可動している。このとき、第１空間１８の圧力は、貫通穴２２およびネジ２３を介してリークすることによって、実際には３０ｋＰａ程度となっている。
【００２７】
このため、ネジ２３によって第１空間１８の圧力を一定に制御することができ、半導体ウエハＷをクランプする力（クランプ力）も一定に制御することができる。また、クランプ力を制御し、半導体ウエハＷを割ることを防止し、半導体装置の製造歩留まりを向上することができる。
【００２８】
また、半導体ウエハＷをクランプしたときに、仮にシリンダ１５のロッド１７からメタル系の異物、シリンダ１５とロッド１７の擦れによる異物などが発生したとしても、第１空間１８では真空が引かれた状態が保たれることによって、それら異物は第１圧力ライン１９から排気され、半導体ウエハＷまで飛散するのを防止することができる。すなわち、ハンド１を用いた半導体ウエハＷを搬送する工程において、異物の発生を低減することができる。
【００２９】
次いで、半導体ウエハＷをクランプした状態で、搬送用ロボットのアームを動かし、ハンド１に搭載された半導体ウエハＷを、キャリア５４などの所定の場所に搬送する（ステップＳ３）。この半導体ウエハＷの搬送は、半導体ウエハＷがクランプしながら搬送されるので、高速で行うことができる。
【００３０】
次いで、キャリア５４などの所定の場所では、可動部１３がステージ１２側とは反対方向に可動することによって、ステージ１２に搭載された半導体ウエハＷをアンクランプする（ステップＳ４）。この可動部１３の可動について説明すると、第１圧力ライン１９を弁２７によって閉じた状態で第２空間２０へ第２圧力ライン２１から、例えば４００ｋＰａ程度の空気を流入することによって、バネ２４が伸びると共に、ピストン１６、ロッド１７が移動して、ロッド１７の先端部である可動部１３が可動している。
【００３１】
このため、半導体ウエハＷをアンクランプしたときに、仮にシリンダ１５のロッド１７からメタル系の異物、クランプリンク部の擦れによる異物などが発生したとしても、第２空間２０の空気が、第１空間１８へ到達して置き換わるため、汚染された空気を半導体ウエハＷ側へ排出するのを防止することができる。すなわち、ハンド１を用いた半導体ウエハＷを搬送する工程において、異物の発生を低減することができる。
【００３２】
また、半導体ウエハＷをクランプする工程（ステップＳ２）において、第２圧力ライン２１を閉じた状態で第１空間１８を第１圧力ライン１９から真空引きすることによって、ピストン１６が移動して接続穴２５を塞いだときに、ステージ１２に半導体ウエハＷが搭載されていないことを検出する（ステップＳ５）。半導体ウエハＷのクランプミス発生時は、ピストン１６がさらにステージ１２側の方向に移動して、接続穴２５を塞ぎ、供給真空値の例えば６０ｋＰａ程度まで上昇する。
【００３３】
このため、真空差圧で半導体ウエハＷのクランプと、ミスクランプが検出することができる。また、このようにミスクランプを検出することができるので、従来搬送用ロボットに備え付けられていたウエハクランプ検出センサなどが不要となる。
【００３４】
このように、本実施の形態におけるハンド１を用いて半導体ウエハＷを搬送することによって、異物の発塵の発生もとをなくすことで、クリーン搬送技術を構築することができる。また、メタル系の異物によるメタルコンタミネーションの原因もとをなくすことができる。また、発塵処理のための装置が不要となり、搬送用ロボットをコンパクト化することができ、また、設備の低費用を図ることができる。また、ハンド１の構成がシンプルであるため、長寿命を実現でき、更に、長寿命化でメンテナンスフリーを実現することができる。
【００３５】
次に、本発明の実施の形態における半導体装置の搬送システムについて、図５を参照して説明する。図５は、本実施の形態におけるハンドを用いた搬送システムの全体構成を模式的に示す説明図である。
【００３６】
図５に示すように、本実施の形態で説明する搬送システム６０は、半導体製造工場内のクリーンルーム内に構築されている。クリーンルーム内には、天井側に軌道６１が敷設され、かかる軌道６１上を、図示はしない搬送制御装置からの指令により、搬送台車６２が走行するように構成されている。
【００３７】
搬送台車６２には、半導体ウエハを収納するフープ等に構成した装置群間混載搬送容器として機能する搬送容器７０が搭載されている。図５に示す場合には、天井側に敷設された軌道６１は、ループ状に形成され、フープ等に形成された搬送容器７０が、搬送台車６２に搭載された状態で循環するようになっている。
【００３８】
一方、軌道６１のループ内には、半導体装置の製造に際して半導体ウエハに各種工程に対応した一連の処理を施す処理装置が、複数のエリアに区分されて装置群１００、２００、３００として配置されている。例えば、図５に示す場合には、装置群１００は、２００、３００は、各々装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、３００ａ、３００ｂ、３００ｃから構成されている。
【００３９】
装置群１００内では、各装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃを結ぶように搬送路６３が床上に敷設され、搬送路６３上を搬送台車６４が走行するようになっている。搬送台車６４には、半導体ウエハを収納するフープ等に構成した装置群内搬送容器として機能する搬送容器７０が搭載されている。装置群１００内における装置間搬送は、半導体ウエハをフープに収納した状態で行うようになっている。
【００４０】
かかる装置群１００の構成は、他の装置群２００、３００においても同様に構成され、装置２００ａ、２００ｂ、２００ｃの間、装置３００ａ、３００ｂ、３００ｃの間の搬送は、床上に敷設した搬送路６３上を、フープを搭載した搬送台車６４が走行することで行われる。
【００４１】
また、軌道６１には、図５に示すように、各装置群１００、２００、３００に対応して、ステーション１００Ｓ、２００Ｓ、３００Ｓが設けられている。各ステーション１００Ｓ、２００Ｓ、３００Ｓには、ウエハソータに構成したウエハ移載手段８０が設けられている。また、ストッカに構成した保管手段９０も設けられている。
【００４２】
前述したハンド１を有する搬送用ロボット５１は、例えば、ウエハソータに適用することができる。このため、ハンド１を用いた半導体ウエハを搬送する工程において、異物の発生を低減することができる。
【００４３】
かかるステーション１００Ｓ、２００Ｓ、３００Ｓには、軌道６１上を走行する搬送台車６２、装置群１００、２００、３００内の搬送を受け持つ搬送台車６４が、それぞれ必要に応じて停車させられる。
【００４４】
例えば、ある工程に対応した装置群１００の装置１００ａで処理が終了した半導体ウエハＷ１を、次工程に対応する装置群３００を構成する装置３００ｂに搬送して処理する必要があるとする。一方、別の工程に対応する装置群２００の装置２００ｂでも異なるロットの半導体ウエハＷ２の処理が終了して、次工程に対応した装置群３００を構成する装置３００ｂで処理する必要があるとする。
【００４５】
図５に示すように、装置群１００の装置１００ａで半導体ウエハＷ１の処理が終了すると、図中矢印ａで指示するように、装置群内搬送を受け持つ搬送台車６４に搭載したフープ内に半導体ウエハＷ１が収納される。かかる移載は、ロボットにより自動で枚葉毎に行われる。
【００４６】
半導体ウエハＷ１を収納したフープは、搬送台車６４に搭載された状態で、搬送路６３上をステーション１００Ｓまで走行し着駅する。搬送台車６４のステーション１００Ｓの到着と合わせて、軌道６１上を走行する搬送台車６２（図中、矢印ｂで指示）も、ステーション１００Ｓに着駅する。
【００４７】
搬送台車６２、６４がステーション１００Ｓに着駅すると、各々の搬送台車６２、６４に搭載されたフープの扉が自動的に開けられる。ウエハソータにより、搬送台車６４上のフープから、装置１００ａでの処理が終了した半導体ウエハＷ１が引き出され、搬送台車６２上のフープ内に移しかえられる。かかる様子を、図中矢印ｃで示した。
【００４８】
このようにして、半導体ウエハＷ１の移載が終了したフープは、搬送台車６２に搭載された状態で、図中矢印ｄで指示するように、装置群２００に対応して設けたステーション２００Ｓに向かって走行する。
【００４９】
一方、装置群２００では、装置２００ｂで所要の処理が終了した半導体ウエハＷ２は、装置１００ａにおける場合と同様に、図中矢印ｅで指示するように、搬送台車６４に搭載されたフープ内に移される。フープに収納された状態で、半導体ウエハＷ２はステーション２００Ｓに搬送される。
【００５０】
ステーション２００Ｓでは、搬送台車６４の着駅と合わせるように、半導体ウエハＷ１を収納したフープを搭載した搬送台車６２が着駅する。このようにして、両搬送台車６２、６４がステーション２００Ｓに着駅した状態で、各々の搬送台車６２、６４に搭載されたフープの扉が自動的に開けられ、ウエハソータにより、フープからフープ内の空きスペースに半導体ウエハＷ２の移載が行われる。同一のフープ内に、異なるロットの半導体ウエハＷ１、Ｗ２が混載されることとなる。かかる様子を、図中矢印ｆで指示した。
【００５１】
このようにして、扱いの異なる半導体ウエハＷ１、Ｗ２を混載したフープは、搬送台車６２に搭載された状態で、図中矢印ｇで指示するように、装置群３００に対応して設けたステーション３００Ｓに向かう。
【００５２】
ステーション３００Ｓでは、搬送台車６２の着駅に合わせて、装置群３００内の搬送を担う搬送台車６４が着駅し、ウエハソータにより、搬送台車６２に搭載のフープ内から半導体ウエハＷ１、Ｗ２が引き出され、搬送台車６２に搭載されたフープ内に移載される。フープ内は空にされる。かかる様子を、図中矢印ｈで指示した。
【００５３】
このようにして移載された半導体ウエハＷ１、Ｗ２は、フープ内に収納された状態で、図中矢印ｉで指示するように、装置３００ｂまで搬送され、搬送先の装置３００ｂにより所要の処理が施される。一方、ステーション３００Ｓで空にされたフープは、図中矢印ｊで指示するように、軌道６１上を搬送台車６２に搭載された状態で循環することとなる。
【００５４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５５】
例えば、前記実施の形態では、搬送システムのウエハソータに適用した場合について説明したが、ＣＶＤ装置などの製造設備のフロントエンドモジュール（例えば、ローダ、アンローダ）にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、半導体装置を製造する製造業に幅広く利用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態におけるハンドを模式的に示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線の断面図である。
【図３】本実施の形態におけるハンドを有する搬送用ロボットを模式的に示す平面図である。
【図４】本実施の形態における半導体装置の製造フローチャートである。
【図５】本実施の形態におけるハンドを用いた搬送システムの全体構成を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００５８】
１      ハンド
１２    ステージ
１３    可動部
１４    受け部
１５    シリンダ
１６    ピストン
１６ａ  第１面
１６ｂ  第２面
１７    ロッド
１８    第１空間
１９    第１圧力ライン
２０    第２空間
２１    第２圧力ライン
２２    貫通穴
２３    ネジ
２４    バネ
２５、２６  接続穴
２７、２８  弁
２９    キャップ
３１、３２  板
５１    搬送用ロボット
５２    アクチュエータ
５３ａ、５３ｂ  アーム
５４    キャリア
６０    搬送システム
６１    軌道
６２    搬送台車
６３    搬送路
６４    搬送台車
７０    搬送容器
８０    ウエハ移載手段
９０    保管手段
１００  装置群
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ  装置
１００Ｓ  ステーション
２００  装置群
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ  装置
２００Ｓ  ステーション
３００  装置群
３００ａ、３００ｂ、３００ｃ  装置
３００Ｓ  ステーション
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２  半導体ウエハ
【図１】
2008103379.tif 000003
【図２】
2008103379.tif 000004
【図３】
2008103379.tif 000005
【図４】
2008103379.tif 000006
【図５】
2008103379.tif 000007