(57)【要約】【課題】エッチング処理による薬液から金属基材を効果的に保護することができる量産性に優れた回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】金属基材１の両面に、接着層２ａ，２ｂ、絶縁層３ａ，３ｂ、銅箔４ａ，４ｂが例えば熱プレス成形により積層される。この場合、前記接着層２ａ，２ｂの一部には、開口部（窓孔）２ｃ，２ｄが対向する位置に形成されている。この状態で銅箔４ａ，４ｂをエッチング処理することで回路パターン５ａ，５ｂが形成され、続いて前記開口部２ｃ，２ｄを含む予め定められた位置において金属基材１に達する切離処理を行う外形加工工程が実行される。その後、前記縁層の一部を前記開口部の縁２ｅ，２ｆに沿って切除することで、金属基材１の端部を露出状態にした回路基板を得ることができる。【選択図】図１
2008103503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の接着層の一部に開口部が施された各接着層を金属基材の両面にそれぞれ積層すると共に、前記各接着層上にそれぞれ絶縁層を積層し、さらに前記絶縁層の少なくとも一方の面上に表層導体を積層する積層工程と、
前記表層導体の必要部分を残して他の部分をエッチングにより溶解除去することで、回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、
前記接着層に施された開口部の位置を含む予め定められた位置において、前記金属基材に達する切離処理を施すことで、回路基板の外形加工を行う外形加工工程と、
前記接着層に施された開口部を覆う部分における前記絶縁層の一部を切除することで、前記開口部の位置に対応した前記金属基材の表面を露出させる絶縁層の切除工程と、
が実行されることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属基材の表裏両面にそれぞれ積層される各接着層には、金属基材の表裏両面の同一位置において前記開口部がそれぞれ形成され、前記絶縁層の切除工程において、前記接着層に施された各開口部を覆う部分における両面の前記絶縁層の一部をそれぞれ切除することで、前記金属基材の表面を露出させることを特徴とする請求項１に記載された回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層の切除工程において、前記接着層に施された開口部を覆う部分における前記絶縁層の一部を、前記開口部の縁に沿って切除することを特徴とする請求項１または請求項２に記載された回路基板の製造方法。
【請求項４】
少なくとも一方の接着層の一部に開口部が施された各接着層を金属基材の両面にそれぞれ積層すると共に、前記各接着層上にそれぞれ絶縁層を積層し、さらに前記絶縁層の少なくとも一方の面上に表層導体を積層する積層工程と、
前記表層導体の必要部分を残して他の部分をエッチングにより溶解除去することで、回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、
前記接着層に施された開口部を覆う部分における前記絶縁層の一部を切除するための切り込み部を絶縁層に形成させる切り込み部形成工程と、
前記接着層に施された開口部の位置を含む予め定められた位置において、前記金属基材に達する切離処理を施すことで、回路基板の外形加工を行う外形加工工程とが実行され、  前記切り込み部形成工程において形成された前記絶縁層への切り込み部を利用して絶縁層の一部を切除することで、前記金属基材の表面を露出させることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項５】
金属基材の少なくとも一方の面の一部に離型マスクを施すと共に、前記離型マスク上を含む金属基材の両面に絶縁層を積層し、さらに前記絶縁層の少なくとも一方の面上に表層導体を積層する積層工程と、
前記表層導体の必要部分を残して他の部分をエッチングにより溶解除去することで、回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、
前記金属基材上に施された離型マスクの位置を含む予め定められた位置において、前記金属基材に達する切離処理を施すことで、回路基板の外形加工を行う外形加工工程と、
前記金属基材上に施された離型マスクを覆う部分における前記絶縁層の一部を切除すると共に前記離型マスクを金属基材の表面から剥離することで、前記金属基材の表面を露出させる絶縁層の切除工程と、
が実行されることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記金属基材の表裏両面の同一位置において前記離型マスクが施され、前記絶縁層の切除工程において、前記離型マスクを覆う部分における両面の前記絶縁層の一部をそれぞれ切除すると共に前記離型マスクを金属基材から剥離することで、前記金属基材の表面を露出させることを特徴とする請求項５に記載された回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層の切除工程において、前記離型マスクを覆う部分における前記絶縁層の一部を、前記離型マスクが施された縁に沿って切除することを特徴とする請求項５または請求項６に記載された回路基板の製造方法。
【請求項８】
金属基材の少なくとも一方の面の一部に離型マスクを施すと共に、前記離型マスク上を含む金属基材の両面に絶縁層を積層し、さらに前記絶縁層の少なくとも一方の面上に表層導体を積層する積層工程と、
前記表層導体の必要部分を残して他の部分をエッチングにより溶解除去することで、回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、
前記離型マスクを覆う部分における絶縁層の一部を切除するための切り込み部を絶縁層に形成させる切り込み部形成工程と、
前記離型マスクの位置を含む予め定められた位置において、前記金属基材に達する切離処理を施すことで、回路基板の外形加工を行う外形加工工程とが実行され、
前記切り込み部形成工程において形成された前記絶縁層への切り込み部を利用して絶縁層の一部を切除すると共に前記離型マスクを金属基材から剥離することで、前記金属基材の表面を露出させることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記表層導体は表裏両面の絶縁層上にそれぞれ積層され、前記回路パターン形成工程において、表裏両面に対して回路パターンをそれぞれ同時に形成させることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載された回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、金属基材をベースとして放熱効果を高めることができる回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばパワーＦＥＴ等を含む半導体チップなどのように発熱を伴う電子ディバイスが実装される回路基板においては、放熱効果を高めるために銅あるいはアルミニウム素材等からなる金属基材をベースにした回路基板が用いられている。従来の金属基材をベースにした回路基板においては、金属基材に対して表層導体（銅箔）を樹脂絶縁層を介して接着し、前記銅箔の必要部分を残して他の部分をエッチングにより溶解除去することで回路パターンを形成するサブトラクティブ法が多用されている。
【０００３】
この場合、前記した回路パターンを形成する場合に使用されるエッチング液等の薬液から前記金属基材を保護する必要があり、このために、金属基材の表裏の全面を前記樹脂絶縁層で覆い、また、金属基材の端縁部にも保護のための樹脂絶縁層を形成させるなどの工程が必要であった。
【０００４】
また、前記した回路基板においては、回路基板の前記金属基材の一部（好ましくは矩形状に形成された金属基材の一端部）を露出させて、熱容量の大きな例えば金属製の取り付け部に対してねじ止めするなどして、より放熱効果を高める構成が採用される。このために、前記したエッチング処理後において、前記樹脂絶縁層の一部を削り取るなどして回路基板における金属基材の一部を露出させる処理工程も必要となる。
【０００５】
前記したようにエッチング処理等を含む回路パターンの形成工程後において、樹脂絶縁層の一部を削り取るなどの面切削の工程を採用する場合においては、その処理効率が非常に悪く、量産性を著しく低下させる要因となる。また、樹脂絶縁層などの削りかすが回路パターンに付着して汚染させるなどの他の問題も招来させることになり、これに対する対策等も必要となる。
【０００６】
そこで、前記したエッチング処理に用いられる薬液に対する金属基材の保護等の対策を必要としない回路基板の製造方法として、特許文献１に示したものが提案されている。この特許文献１に示された回路基板の製造方法によると、金属基材に第１絶縁層を介して第１導電層を形成し、別工程において第２絶縁層上に第２導電層を形成したものを前記第１導電層の上に貼り付けるというものである。
【特許文献１】特開平５−２１８６４２号公報
【０００７】
前記特許文献１に記載の説明によると、前記第２導電層には別工程において銅箔をエッチング処理により回路パターンを形成するものであるから、回路基板のベースとなる前記金属基材に対してエッチング処理の薬液に対する特別の保護の必要は生じないと説明されている。
【０００８】
一方、前記特許文献１においては、金属基材に対して第１絶縁層を介して形成される第１導電層は、パターン状に銅箔を打ち抜いたものを貼り付ける方法を採用すると説明しているものの、全面に銅箔を貼り付けてエッチング処理により回路パターンを形成する方法も採用することができる旨の記載がある。しかしながら、この場合におけるエッチング処理時における金属基材の保護をいかにするかについての具体策は記載されていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明は、前記したように金属基材をベースにした回路基板において、エッチング処理により回路パターンを形成させると共に、特に回路基板における金属基材の一部を露出させた構成の回路基板を得る場合において、前記した面切削を実行することなく、かつエッチング処理による薬液から金属基材を効果的に保護することができる量産性に優れた回路基板の製造方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる回路基板の第１の製造方法においては、少なくとも一方の接着層の一部に開口部が施された各接着層を金属基材の両面にそれぞれ積層すると共に、前記各接着層上にそれぞれ絶縁層を積層し、さらに前記絶縁層の少なくとも一方の面上に表層導体を積層する積層工程と、前記表層導体の必要部分を残して他の部分をエッチングにより溶解除去することで、回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、前記接着層に施された開口部の位置を含む予め定められた位置において、前記金属基材に達する切離処理を施すことで、回路基板の外形加工を行う外形加工工程と、前記接着層に施された開口部を覆う部分における前記絶縁層の一部を切除することで、前記開口部の位置に対応した前記金属基材の表面を露出させる絶縁層の切除工程とが実行される点に特徴を有する。
【００１１】
この場合、好ましくは前記金属基材の表裏両面にそれぞれ積層される各接着層には、金属基材の表裏両面の同一位置において前記開口部がそれぞれ形成され、前記絶縁層の切除工程において、前記接着層に施された各開口部を覆う部分における両面の前記絶縁層の一部をそれぞれ切除することで、前記金属基材の表面を露出させるようになされる。
【００１２】
さらに好ましい一つの例においては、前記絶縁層の切除工程において、前記接着層に施された開口部を覆う部分における前記絶縁層の一部を、前記開口部の縁に沿って切除するようになされる。
【００１３】
また、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる回路基板の第２の製造方法においては、少なくとも一方の接着層の一部に開口部が施された各接着層を金属基材の両面にそれぞれ積層すると共に、前記各接着層上にそれぞれ絶縁層を積層し、さらに前記絶縁層の少なくとも一方の面上に表層導体を積層する積層工程と、前記表層導体の必要部分を残して他の部分をエッチングにより溶解除去することで、回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、前記接着層に施された開口部を覆う部分における前記絶縁層の一部を切除するための切り込み部を絶縁層に形成させる切り込み部形成工程と、前記接着層に施された開口部の位置を含む予め定められた位置において、前記金属基材に達する切離処理を施すことで、回路基板の外形加工を行う外形加工工程とが実行され、前記切り込み部形成工程において形成された前記絶縁層への切り込み部を利用して絶縁層の一部を切除することで、前記金属基材の表面を露出させる点に特徴を有する。
【００１４】
さらに、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる回路基板の第３の製造方法においては、金属基材の少なくとも一方の面の一部に離型マスクを施すと共に、前記離型マスク上を含む金属基材の両面に絶縁層を積層し、さらに前記絶縁層の少なくとも一方の面上に表層導体を積層する積層工程と、前記表層導体の必要部分を残して他の部分をエッチングにより溶解除去することで、回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、前記金属基材上に施された離型マスクの位置を含む予め定められた位置において、前記金属基材に達する切離処理を施すことで、回路基板の外形加工を行う外形加工工程と、前記金属基材上に施された離型マスクを覆う部分における前記絶縁層の一部を切除すると共に前記離型マスクを金属基材の表面から剥離することで、前記金属基材の表面を露出させる絶縁層の切除工程とが実行される点に特徴を有する。
【００１５】
この場合、好ましくは前記金属基材の表裏両面の同一位置において前記離型マスクが施され、前記絶縁層の切除工程において、前記離型マスクを覆う部分における両面の前記絶縁層の一部をそれぞれ切除すると共に前記離型マスクを金属基材から剥離することで、前記金属基材の表面を露出させるようになされる。
【００１６】
さらに好ましい一つの例においては、前記絶縁層の切除工程において、前記離型マスクを覆う部分における前記絶縁層の一部を、前記離型マスクが施された縁に沿って切除するようになされる。
【００１７】
さらにまた、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる回路基板の第４の製造方法においては、金属基材の少なくとも一方の面の一部に離型マスクを施すと共に、前記離型マスク上を含む金属基材の両面に絶縁層を積層し、さらに前記絶縁層の少なくとも一方の面上に表層導体を積層する積層工程と、前記表層導体の必要部分を残して他の部分をエッチングにより溶解除去することで、回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、前記離型マスクを覆う部分における絶縁層の一部を切除するための切り込み部を絶縁層に形成させる切り込み部形成工程と、前記離型マスクの位置を含む予め定められた位置において、前記金属基材に達する切離処理を施すことで、回路基板の外形加工を行う外形加工工程とが実行され、前記切り込み部形成工程において形成された前記絶縁層への切り込み部を利用して絶縁層の一部を切除すると共に前記離型マスクを金属基材から剥離することで、前記金属基材の表面を露出させる点に特徴を有する。
【００１８】
そして、前記した第１ないし第４の製造方法において実行される一つの好ましい形態においては、前記表層導体は表裏両面の絶縁層上にそれぞれ積層され、前記回路パターン形成工程において、表裏両面に対して回路パターンをそれぞれ同時に形成させるようになされる。
【発明の効果】
【００１９】
前記した第１ないし第４の製造方法によると、積層工程において金属基材の両面にそれぞれ絶縁層が積層されるので、次の回路パターン形成工程におけるエッチング処理において、薬液等によって回路基板のベースとなる金属基材に腐食等を発生させるという問題を効果的に解消させることができる。
【００２０】
そして、この発明にかかる第１の製造方法によると、接着層に施された開口部を覆う絶縁層の一部を切除する切除処理を実行することにより、前記金属基材の一部を容易に露出状態にすることができる。また、この発明にかかる第２の製造方法によると、接着層に施された開口部を覆う絶縁層の一部に切り込み部を予め形成し、回路基板の外形加工工程後において前記切り込み部を利用して絶縁層の一部を切除することにより、前記金属基材の一部を容易に露出状態にすることができる。
【００２１】
さらに、この発明にかかる第３の製造方法によると、金属基材上に施された離型マスクを覆う絶縁層の一部を切除する切除工程を実行すると共に、前記離型マスクを金属基材から剥離することで、前記金属基材の一部を容易に露出状態にすることができる。さらにまた、この発明にかかる第４の製造方法によると、金属基材上に施された離型マスクを覆う絶縁層の一部に切り込み部を予め形成し、回路基板の外形加工工程後において前記切り込み部を利用して絶縁層の一部を切除すると共に、前記離型マスクを金属基材から剥離することで、前記金属基材の一部を容易に露出状態にすることができる。
【００２２】
これにより、露出状態になされた前記金属基材部分を、熱容量の大きな取り付け部に対してねじ止めなどにより取り付けることで、効果的に放熱させることが可能となる。したがって、前記した回路基板の製造方法を採用することにより、樹脂絶縁層の一部を削り取るなどする効率の悪い面切削の工程を省略することができ、金属基材を備えたこの種の回路基板の生産性（量産性）を向上させることに寄与できる。
【００２３】
そして、第１および第２の製造方法においては、接着層に施された開口部の位置を含む予め定められた位置において、また第３および第４の製造方法においては、剥離マスクが施された位置を含む予め定められた位置において、金属基材に達する切離処理を施すことにより、エッチング処理等において薬液が付着した前記金属基材の端縁部分を除去することができる。これにより、コアとなる金属基材に腐食等が発生することのない信頼性の高い回路基板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明にかかる回路基板の製造方法について、第１ないし第４の製造方法にしたがって順に説明する。まず、図１〜図３は第１の製造方法（請求項１〜３に記載の発明に相当する。）について説明するものであり、図１は回路基板の製造工程を順を追って断面図で示したものである。また図２は図１（Ａ）における鎖線で囲まれた部分を拡大して示した一部拡大断面図であり、図３は前記基板を一方の面から視た平面図で示しており、後述する回路基板の外形加工工程において、それぞれ基板の一部を切離する例を示している。
【００２５】
なお、図３に示す例は説明の便宜上、ワーク材より単品の回路基板を得る場合を仮定した基板の外形加工工程についての基本例を示している。しかしながら現実には前記ワーク材は複数枚の回路基板に相当する大きな面積を有する形態になされ、回路パターン等を同時に形成した後に、各回路基板にそれぞれ切離するいわゆる多数個取りの手段が採用される。
【００２６】
まず図１（Ａ）は、積層工程の実行により金属基材１の表裏両面に、それぞれ接着層２ａ，２ｂ、絶縁層３ａ，３ｂおよび表層導体（銅箔）４ａ，４ｂを順に積層した状態を示している。前記金属基材１には、例えば銅、鉄あるいはアルミニウム等の熱伝導性が良好なものが用いられており、この例においては金属基材１は一様の厚さに形成され、図３に示すようにワーク材としての外形形状は矩形状に形成されている。
【００２７】
また金属基材１の上下両面に積層された接着層２ａ，２ｂは、樹脂シートに例えば無機塗料をコーティングしたものなどが利用される。そして接着層２ａ，２ｂは、前記した金属基材１と同等の表面積をもって矩形状に形成され、金属基材１の上下の全面積を覆うようにして接着されている。
【００２８】
この実施の形態においては、前記表裏の接着層２ａ，２ｂには、その一部に開口部（窓孔）２ｃ，２ｄがそれぞれ施されており、この開口部２ｃ，２ｄは図３に破線で示したように、各接着層２ａ，２ｂの長手方向の端部付近に、それぞれ矩形状に形成されている。すなわち、この実施の形態においては、前記金属基材１の両面にそれぞれ積層される各接着層２ａ，２ｂには、金属基材１の面に直交する方向の同一位置において、前記した矩形状の開口部２ｃ，２ｄがそれぞれ重なるようにして形成されている。
【００２９】
そして、上下の各接着層２ａ，２ｂ上に積層された絶縁層３ａ，３ｂは、例えばエポキシ樹脂あるいはガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたものなどが用いられる。この絶縁層３ａ，３ｂも、前記した金属基材１および接着層２ａ，２ｂと同等の表面積をもって矩形状に形成され、接着層２ａ，２ｂと共に金属基材１の上下の全面積を覆うようにして接着層２ａ，２ｂ上に積層されている。
【００３０】
さらに、前記した上下の絶縁層３ａ，３ｂ上には表層導体としての銅箔４ａ，４ｂが、前記絶縁層３ａ，３ｂの全面を覆うようにして積層される。なお、前記した接着層２ａ，２ｂ、絶縁層３ａ，３ｂ、および銅箔４ａ，４ｂは、例えば熱プレス成形によって積層成形することができる。
【００３１】
図１（Ａ）に示す積層工程により積層形成された基板（ワーク材）は、次に図１（Ｂ）に示すように上下の銅箔４ａ，４ｂに対して、同時に現像、エッチング、酸洗、表面処理等を含む回路パターンの形成工程が実施される。これにより、周知のとおり銅箔４ａ，４ｂの必要部分を選択的に残して、他の銅箔部分はエッチング作用により溶解除去され、表裏に回路パターン５ａ，５ｂがそれぞれ形成される。
【００３２】
前記した回路パターンの形成工程により両面に回路パターン５ａ，５ｂが形成された基板は、図１（Ｂ）および図３に示す外形加工が実行される。これは、前記接着層２ａ，２ｂの一部に施された矩形状の開口部２ｃ，２ｄの位置を含む予め定められた位置において前記金属基材１に達する切離処理を施すものである。この時にワーク材に切離処理を施す部分を、図１（Ｂ）において、対向する符号ａ１およびａ２で示している。
【００３３】
このとき同時に、図３に示すように対向する符号ａ３およびａ４のそれぞれの位置において、同様に金属基材１に達する切離処理が施される。この処理により、前記した回路パターンの形成工程におい用いた薬液等が付着した金属基材１の四辺が切り落とされ、前記薬液等の影響を受けていない金属基材１の中央部が残される。
【００３４】
なお、すでに説明したとおり前記回路基板は、複数枚分に相当する面積で形成したワーク材に対して、予め定められた位置において金属基材１に達する切離処理を施すことで、それぞれに外形加工がなされた単体の回路基板を得るようにされる。したがって、前記外形加工工程においては、図３に示すａ１，ａ２，ａ３，ａ４の対向位置においてなされる切離処理は、大きな面積のワーク材の四辺においてその端部を切り落とす場合に相当することになり、隣接する基板間においては前記四辺において切り落とすようなマージンを敢えて備える必要はない。これは、後に説明する第２〜第４の製造方法においても同様である。
【００３５】
前記した外形加工工程における切離処理の実行により、図１（Ｃ）に示すように、基板の一端部（図１の右端部）においては、前記開口部２ｃ，２ｄが施された位置に対応する絶縁層３ａ，３ｂの端部が金属基材１から分離された状態で残される。
【００３６】
図１（Ｄ）は、前記開口部２ｃ，２ｄが施された部分に残された絶縁層の一部を、開口部の縁に沿って切除する絶縁層の切除工程が実行される様子を示したものである。すなわち、図１（Ｄ）および図３において対向する符号ｂ１で示すように、接着層２ａ，２ｂに形成された開口部の縁２ｅ，２ｆに沿って、カッター等を利用して絶縁層３ａ，３ｂを切除する処理が実行される。
【００３７】
前記した絶縁層の切除処理を実行することにより図１（Ｅ）に示すように、前記した金属基材１の一部（端部）を露出状態にすることができる。そして、露出状態にされた金属基材１の一方の面１ａを、熱容量の大きな例えば金属製の取り付け部に対してねじ止めなどで取り付けることで、前記取り付け部に対して効果的に放熱させることが可能となる。
【００３８】
図４は、この発明にかかる回路基板の第２の製造方法（請求項４に記載の発明に相当する。）について説明するものであり、この図４はすでに説明した図１と同様に製造工程順に基板を断面図で示したものである。なお、図４においては、すでに説明した図１に示す各部に相当する部分を同一の符号で示しており、したがって個々における詳細な説明は適宜省略する。
【００３９】
この第２の製造方法における特徴点は、回路基板の外形加工を行う外形加工工程の前に、接着層に施された開口部を覆う部分における絶縁層の一部に切り込み部を形成させる工程が実行される。そして、前記外形加工工程と同時にもしくはその後において、前記絶縁層への切り込み部を利用して絶縁層の一部を切除するようになされる。これにより、接着層の開口部に対応した位置における金属基材の表面を露出させることが可能となる。
【００４０】
まず図４（Ａ）は、すでに説明した図１（Ａ）と同様の積層工程を示している。そして、この実施の形態においては図４（Ｂ）に示すように、基板の表裏に回路パターン５ａ，５ｂを形成させる回路パターン形成工程の実行され、その後に対向する符号ｂ１で示すように絶縁層３ａ，３ｂに対する切り込み部の形成工程が実行される。
【００４１】
この実施の形態による切り込み部の形成工程においては、図４（Ｂ）に示すように接着層２ａ，２ｂに形成された開口部の縁２ｅ，２ｆに沿って、符号ｂ１で示すカッター等を利用して絶縁層３ａ，３ｂに対して切り込み部を形成する動作が実行される。なお、これにより形成された切り込み部は、図４（Ｃ）に符号３ｃ，３ｄで示されている。
【００４２】
続いて、図４（Ｃ）にそれぞれ対向する符号ａ１およびａ２で示すように、ワーク材の金属基材１に達する切離処理を伴う外形加工工程が実行される。この外形加工工程においては、図３に基づいてすでに説明したとおり、対向する符号ａ３およびａ４のそれぞれの位置においても、同様に金属基材１に達する切離処理が施される。この処理により、前記した回路パターンの形成工程におい用いた薬液等が付着したワーク材の四辺が切り落とされ、前記薬液等の影響を受けていない金属基材１の中央部が残される。
【００４３】
続いて、図４（Ｄ）に示すように前記した切り込み部形成工程において形成された絶縁層への切り込み部３ｃ，３ｄを利用して、絶縁層３ａ，３ｂの一部を切除することで、金属基材の表面を露出させた図４（Ｅ）に示す状態の回路基板を得ることができる。なお、前記した絶縁層への切り込み部３ｃ，３ｄは、その深さを十分に取ることにより、前記した図４（Ｃ）に示す外形加工工程の実行において、開口部２ｃ，２ｄの位置に対応した絶縁層３ａ，３ｂの切除処理を同時に実行させることができる。
【００４４】
以上説明した第２の製造方法においても、すでに説明した第１の製造方法により得られるものと同様の構成の回路基板を得ることができる。
【００４５】
次に図５Ａおよび図５Ｂは、この発明にかかる回路基板の第３の製造方法（請求項５〜７に記載の発明に相当する。）について説明するものであり、この図５Ａおよび図５Ｂはすでに説明した図１と同様に製造工程順に基板を断面図で示したものである。なお、図５Ａおよび図５Ｂにおいては、すでに説明した図１に示す各部に相当する部分を同一の符号で示しており、したがって個々における詳細な説明は適宜省略する。
【００４６】
この第３の製造方法においては、金属基材の少なくとも一方の面の一部に離型マスクを形成させる点に特徴があり、これによりすでに説明した第１の製造方法における接着層の開口部と同様の機能を得るようになされる。
【００４７】
すなわち、図５Ａにおける（Ａ）は、最終的に露出状態にさせようとする金属基材１の表面に離型マスク７ａ，７ｂを形成させた例を示しており、この図に示す例は金属基材１の表裏の同一位置に離型マスク７ａ，７ｂが形成されている。前記離型マスク７ａ，７ｂを形成するにあたっては、耐熱性の素材により形成されたテープ状の離型材を利用することができ、またペースト状の離型剤を利用することもできる。なお、前記したテープ状の離型材もしくはペースト状の離型剤等により形成された離型マスクは、後の工程において金属基材の表面から容易に剥離することができる。これにより、金属基材の一部を露出状態にした回路基板を提供することができる。
【００４８】
図５Ａの（Ａ）に示すように金属基材１の表裏両面の一部に離型マスク７ａ，７ｂを形成させた状態において、図５Ａの（Ｂ）に示すように離型マスク７ａ，７ｂ上を含む金属基材１の両面に、絶縁層３ａ，３ｂおよび表層導体（銅箔）４ａ，４ｂが順に積層される。この実施の形態においては前記絶縁層３ａ，３ｂとして流動性のプリプレグを好適に用いることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。なお、図６は図５Ａの（Ｂ）における鎖線で囲まれた部分を拡大して示した一部拡大断面図である。
【００４９】
斯くして、図５Ａの（Ｂ）に示した積層工程により積層形成された基板（ワーク材）は、図５Ａの（Ｃ）に示すように上下の銅箔４ａ，４ｂに対して、同時に回路パターン５ａ，５ｂを形成する回路パターン形成工程が実行される。続いて、前記離型マスク７ａ，７ｂが形成された位置を含む予め定められた位置において、前記金属基材１に達する切離処理を含む基板の外形加工が実行される。
【００５０】
この時に施される切離位置は、図５Ａの（Ｃ）において対向する符号ａ１およびａ２で示されている。このとき同時に前記ａ１およびａ２による切離方向に直交する方向にも切離処理が施される。これはすでに説明した図３にａ３，ａ４として示した例と同様になされる。これにより、前記した回路パターンの形成工程において用いた薬液等が付着した金属基材１の四辺が切り落とされ、前記薬液等の影響を受けていない金属基材１の中央部が残される。
【００５１】
前記した外形加工工程における切離処理の実行により、図５Ｂの（Ｄ）に示すように、基板の一端部（図の右端部）に前記した離型マスク７ａ，７ｂの形成位置が残される。図５Ｂの（Ｅ）は、前記離型マスク７ａ，７ｂ上に形成された絶縁層３ａ，３ｂの一部を、離型マスク７ａ，７ｂの形成位置の縁に沿って切除する絶縁層の切除工程が実行される様子を示したものである。すなわち、対向する符号ｂ１で示すように、離型マスク７ａ，７ｂの形成位置の縁に沿って、カッター等を利用して絶縁層３ａ，３ｂを切除する処理が実行される。
【００５２】
これにより、金属基材１の端部両面に前記離型マスク７ａ，７ｂが残されるが、この離型マスクは前記したとおり金属基材１から容易に剥離することができる。これにより図５Ｂの（Ｆ）に示すように、一端部における金属基材１の表面を露出状態にした単体の回路基板を得ることができる。
【００５３】
図７Ａおよび図７Ｂは、この発明にかかる回路基板の第４の製造方法（請求項８に記載の発明に相当する。）について説明するものであり、この図７Ａおよび図７Ｂはすでに説明した図５Ａおよび図５Ｂと同様に製造工程順に基板を断面図で示したものである。なお、図７Ａおよび図７Ｂにおいては、前記した図５Ａおよび図５Ｂに示す各部に相当する部分を同一の符号で示しており、したがって個々における詳細な説明は適宜省略する。
【００５４】
この第４の製造方法は、第３の製造方法と同様に金属基材上に離型マスクを形成させるものであり、また第２の製造方法と同様に回路基板の外形加工を行う外形加工工程の前に、離型マスクを覆う部分における絶縁層の一部に切り込み部を形成させる工程が実行される点に特徴を有する。
【００５５】
まず図７Ａの（Ａ）は、すでに説明した図５Ａの（Ａ）と同様に、最終的に露出状態にさせようとする金属基材１の表面に離型マスク７ａ，７ｂを形成させた例を示している。また図７Ａの（Ｂ）は、図５Ａの（Ｂ）と同様の積層工程を示している。そして、この実施の形態においては図７Ａの（Ｃ）に示すように、基板の表裏に回路パターン５ａ，５ｂを形成させる回路パターン形成工程の実行後に、対向する符号ｂ１で示すように絶縁層３ａ，３ｂに対する切り込み部の形成工程が実行される。
【００５６】
この実施の形態による切り込み部の形成工程においては、図に示すように離型マスク７ａ，７ｂの縁７ｃ，７ｄに沿って、符号ｂ１で示すカッター等を利用して絶縁層３ａ，３ｂに対して切り込み部を形成する動作が実行される。なお、これにより形成された切り込み部は、図７Ｂの（Ｄ）に符号３ｃ，３ｄで示されている。
【００５７】
続いて図７Ｂの（Ｄ）に、対向する符号ａ１およびａ２で示すように、ワーク材に対して金属基材１に達する切離処理を伴う外形加工工程が実行される。この外形加工工程においては、同時に前記ａ１およびａ２による切離方向に直交する方向にも切離処理が施される。これはすでに説明した図３にａ３，ａ４として示した例と同様になされる。これにより、前記した回路パターンの形成工程において用いた薬液等が付着したワーク材の四辺が切り落とされ、前記薬液等の影響を受けていない金属基材１の中央部が残される。
【００５８】
続いて、図７Ｂの（Ｅ）に示すように絶縁層への切り込み部３ｃ，３ｄを利用して、離型マスク７ａ，７ｂ上の絶縁層３ａ，３ｂの一部を容易に切除することができる。なお、前記した絶縁層への切り込み部３ｃ，３ｄは、その深さを十分に取ることにより、前記した図７Ｂの（Ｄ）に示す外形加工工程の実行において、同時に離型マスク７ａ，７ｂ上の絶縁層３ａ，３ｂの一部を削除することもできる。
【００５９】
これにより、金属基材１の端部両面に前記離型マスク７ａ，７ｂが残されるが、この離型マスクは金属基材１から容易に剥離することができる。これにより図７Ｂの（Ｆ）に示すように、一端部における金属基材１の表面を露出状態にした回路基板を得ることができる。
【００６０】
以上説明した第１〜第４の製造方法により得られる基板の回路パターン５ａ，５ｂ上には、ソルダーレジスト等が適宜重畳される。また、回路パターン５ａ，５ｂ上には、例えばワイヤーボンド等を利用するなどして、電子ディバイス等が適宜実装される。
【００６１】
また、以上説明した実施の形態においては、基板の表裏に表層導体（銅箔）４ａ，４ｂを積層して、表裏にそれぞれ回路パターン５ａ，５ｂを形成した例を示しているが、これは一方の面に回路パターンを形成することもでき、このような場合においてもこの発明にかかる作用効果を享受できることは勿論のことである。
【００６２】
また、前記した第１および第２の製造方法における実施の形態においては、接着層２ａ，２ｂのいずれにも開口部２ｃ，２ｄを形成し、金属基材の両面を露出状態にする例を示しているが、これはいずれか一方の接着層に前記開口部を形成することで、金属基材の一方の面を露出状態にさせることができる。
【００６３】
同様に前記した第３および第４の製造方法における実施の形態においても、金属基材の両面に離型マスク７ａ，７ｂを形成し、金属基材の両面を露出状態にする例を示しているが、これは金属基材の一方の面に離型マスクを形成することで、金属基材の一方の面を露出状態にさせることができる。このような場合においても、露出状態にされた金属基材の前記一方の面を利用して、取り付け部に対して金属基材を接触させることができ、同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】この発明にかかる第１の製造方法を順を追って示した基板の断面図である。
【図２】図１（Ａ）における鎖線で囲まれた部分の一部拡大断面図である。
【図３】基板を一方の面から視た状態の平面図である。
【図４】この発明にかかる第２の製造方法を順を追って示した基板の断面図である。
【図５Ａ】同じく第３の製造方法を順を追って示した基板の断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに続く第３の製造方法を順を追って示した基板の断面図である。
【図６】図５Ａにおける鎖線で囲まれた部分の一部拡大断面図である。
【図７Ａ】この発明にかかる第４の製造方法を順を追って示した基板の断面図である。
【図７Ｂ】図７Ａに続く第４の製造方法を順を追って示した基板の断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１            金属基材
２ａ，２ｂ    接着層
２ｃ，２ｄ    開口部
２ｅ，２ｆ    開口の縁部
３ａ，３ｂ    絶縁層
３ｃ，３ｄ    切り込み部
４ａ，４ｂ    表層導体（銅箔）
５ａ，５ｂ    回路パターン
７ａ，７ｂ    離型マスク
７ｃ，７ｄ    離型マスクの縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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