(57)【要約】      （修正有）【課題】封着ガラスに生ずるクラックを防止した表面実装ベース及びこれを用いた表面実装振動子を提供する。【解決手段】貫通孔を有する枠壁からなる絶縁ベース４と、前記貫通孔に充填された封着ガラス６と、Ｊリード端子５とを備え、前記Ｊリード端子５は前記封着ガラス６の一主面上に露出した水晶片１の保持部５ａ、前記封着ガラス６を挿通して前記枠壁の内周に当接する突起８を有する貫通部５ｂ、前記枠壁の底面から離間した実装端子部５ｃ、及び前記枠壁の外周面に弾性的に当接して前記突起８とともに枠壁を挟持する折返部５ｄからなる振動子用表面実装ベース３において、前記Ｊリード端子５の実装端子部５ｃには前記枠壁の先端面に当接する突起１１を設けた構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する枠壁からなる絶縁ベースと、前記貫通孔に充填された封着ガラスと、Ｊリード端子とを備え、前記Ｊリード端子は前記封着ガラスの一主面上に露出した水晶片の保持部、前記封着ガラスを挿通して前記枠壁の内周に当接する突起を有する貫通部、前記枠壁の底面から離間した実装端子部、及び前記枠壁の外周面に当接して前記突起とともに枠壁を挟持する折返部からなる振動子用表面実装ベースにおいて、前記Ｊリード端子の実装端子部には前記枠壁の先端面に当接する突起を設けたことを特徴とする振動子用表面実装ベース。
【請求項２】
前記貫通部には開口部を有し、前記枠壁の内周に当接する突起は前記開口部の両側の連結部に設けられた請求項１の振動子用表面実装ベース。
【請求項３】
請求項１の前記水晶片の保持部には励振電極から引出電極の延出した水晶片の外周部が保持され、前記振動子用表面実装ベースにカバーを被せて前記水晶片を密閉封入したことを特徴とする水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセット基板との適合性を良好とするＪリード端子を用いた振動子用の表面実装ベース及びこれを用いた水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を技術分野とし、特に信頼性を高めた表面実装ベースに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装振動子は小型・軽量であることから特に携帯型の電子機器に周波数の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、セット基板との熱膨張差に起因して生ずる例えば半田へのクラックを防止した本出願人によるものがある（特許文献１）。
【０００３】
（従来技術の一例）
第５図及び第６図は一従来例を説明する図で、第５図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線での一部拡大図、同図（ｃ）はＪリード端子の外観図であり、第６図は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装振動子は表面実装ベース３に水晶片１を搭載してカバー２を被せ、水晶片１を密閉封入してなる。表面実装ベース３は、絶縁ベース４と、一対のＪリード端子５と、封着ガラス６とを備える。絶縁ベース４は例えばセラミックとして中央領域に単一の貫通孔を有する矩形状とした環状の枠壁からなる。
【０００５】
一対のＪリード端子５は例えばＣu（銅）とした比較的に柔軟性の大きい金属として、絶縁ベース４（枠壁）の長辺方向での両端側を挟持する。これらは、それぞれ、保持部５ａ、貫通部５ｂ、実装端子部５ｃ、及び折返部５ｄからなる。保持部５ａは封着ガラス６の一主面上の両端側で露出する。
【０００６】
貫通部５ｂは板面に開口部７を有して封着ガラス６を貫通し、両側の連結部には膨出による突起８を有して絶縁ベース４（枠壁）の内周に当接する。突起８の先端は貫通孔を有する。実装端子部５ｃは封着ガラス６の底面から突出し、特に水平部が絶縁ベース４の他主面側の先端面から離間する。折返部５ｄは例えば「く」字状に折曲して枠壁の外周に当接し、貫通部５ｂの突起８ともに弾性作用によって枠壁の両端側を挟持する。折返部５ｄは「く」字状に限らず、突起であってもよく要は枠壁を挟持できればよい。
【０００７】
封着ガラス６は、Ｊリード端子５の挟持によって仮止めされた枠壁内に固形状の粉末ガラスを投入して焼成される。この場合、粉末ガラスの溶融時に貫通部５ｂと内周との間に開口部７等を経て流入するので、密閉度や接続強度を高められる。ここでは、封着ガラス６は一主面を絶縁ベース４の一主面側の開口面から下がった位置として、他主面を絶縁ベース４の他主面側の開口面上とし、絶縁ベース４の一主面側に水晶片１を収容する空間部を形成する。
【０００８】
水晶片１は例えばＡＴカットとし、両主面に励振電極９を有して両端側に引出電極１０を延出する。引出電極１０はそれぞれ反対面に折り返して形成される。引出電極１０の延出した両端部はＪリード端子５の保持部５ａに図示しない導電性接着剤によって固着される。これらによる表面実装振動子は、例えばガラスエポキシとした図示しないセット基板に対し、半田リフローによって搭載される。
【０００９】
このようなものでは、セット基板（ガラスエポキシ）と表面実装ベース３（セラミック）との温度に対する膨張係数差による応力（歪み、変形）を、Ｊリード端子５の枠壁から離間して半田が付着しない表面を自由面とするた実装端子部５ｃが吸収する。したがって、温度変化に起因して生ずる半田の欠けやひび等のクラックを防止する。また、実装端子部５ｃを離間させたことによって、粉末ガラスの溶融時に毛細管現象による実装端子部５ｃと枠壁の先端面との間への侵入を防止して弾性作用を維持できる。
【特許文献１】特開２００６−６６３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装振動子（表面実装ベース３）では、例えばセット基板への自動機による搭載時に封着ガラス６にクラックを生じる問題があった。すなわち、表面実装ベース３の実装端子部５ｃを枠壁の先端面から離間するので、搭載時の衝撃によって実装端子部５ｃが揺動し、これが封着ガラス６に伝達してクラックを生じる問題があった。これは、搭載時のみならず、搭載後における外部衝撃時にも同様に生ずる。
【００１１】
（発明の目的）
本発明は封着ガラスに生ずるクラックを防止した表面実装ベース及びこれを用いた表面実装振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、貫通孔を有する枠壁からなる絶縁ベースと、前記貫通孔に充填された封着ガラスと、Ｊリード端子とを備え、前記Ｊリード端子は前記封着ガラスの一主面上に露出した水晶片の保持部、前記封着ガラスを挿通して前記枠壁の内周に当接する突起を有する貫通部、前記枠壁の底面から離間した実装端子部、及び前記枠壁の外周面に弾性的に当接して前記突起とともに枠壁を挟持する折返部からなる振動子用表面実装ベースにおいて、前記Ｊリード端子の実装端子部には前記枠壁の先端面に当接する突起を設けた構成とする。
【発明の効果】
【００１３】
このような構成であれば、Ｊリード端子の先端部（実装端子部）は突起によって枠壁の先端面に当接する。したがって、例えばセット基板への自動搭載時における衝撃によっての揺動を抑制するので、封着ガラスに加わる外力も緩和される。これにより、封着ガラスに生ずるクラックを防止できる。
【００１４】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、前記貫通部には開口部を有し、前記枠壁の内周に当接する突起は前記開口部の両側の連結部に設けられる。これにより、粉末ガラスの溶融時に、Ｊリード端子の貫通部と枠壁の内周との間に開口部等を経て溶融ガラスが流入するので、密閉度や接続強度を高められる。
【００１５】
（適用例）
本発明の請求項３に示したように、請求項１の前記水晶片の保持部には励振電極から引出電極の延出した水晶片の外周部が保持され、前記振動子用表面実装ベースにカバーを被せて前記水晶片を密閉封入して水晶振動子を構成する。これにより、封着ガラスのクラックを防止して気密を維持した信頼性の高い小型な表面実装振動子を得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
第１図は本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）はＪリード端子の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１７】
表面実装振動子は、前述したように、表面実装ベース３に水晶片１を搭載してカバー２を被せ、水晶片１を密閉封入してなる。表面実装ベース３は絶縁ベース４、封着ガラス６及び一対のＪリード端子５を有する。絶縁ベース４は単一の貫通孔を有した環状の枠壁からなる。封着ガラス６は貫通孔に充填されて絶縁ベース４の一主面側に水晶片１を収容する空間部を形成する。
【００１８】
一対のＪリード端子５のそれぞれは、封着ガラス６の一主面上に露出した水晶片１の保持部５ａを有する。保持部５ａからは封着ガラス６を挿通して絶縁ベース４（枠壁）の内周に当接する突起８を有する貫通部５ｂが延出し、さらに、枠壁の底面から離間した実装端子部５ｃが延出する。実装端子部５ｃからは枠壁の外周面に弾性的に当接して突起８とともに枠壁を挟持する「く」字状の折返部５ｄが延出する。
【００１９】
そして、この実施形態では、Ｊリード端子５の実装端子部５ｃには例えばプレス加工によって、外から内側に向かて膨出した突起１１を形成する。ここでは、枠壁の先端面に対面する実装端子部５ｃの中央部に設けられる。これは、枠壁の先端面に突起８を当接した状態で粉末ガラスが焼成される。
【００２０】
このような構成であれば、前述のようにＪリード端子５の実装端子部５ｃによって膨張係数差による応力を吸収するので、セット基板（ガラスエポキシ）への表面実装振動子（セラミック）を実装しても半田に生ずるクラックを防止する。
【００２１】
そして、ここでは、枠壁の先端面に当接する突起８を実装端子部５ｃに設けたので、例えばセット基板への搭載時での衝撃による実装端子部５ｃの揺動を防止して、封着ガラス６に加わる外力を緩和する。したがって、封着ガラス６にクラックが生ずることを防止できる。
【００２２】
（他の事項）
上記実施形態では実装端子部５ｃの中央部に突起１１を設けたが、複数箇所例えば第２図に示したように突起１１を両端部に設けたり「同図（ａ）」、さらには、幅方向に長い突起１１を設けてもよい。これにより、幅方向でのガタツキを防止し、封着ガラスに生ずるクラックをさらに防止する。この場合、突起１１の先端は平坦面とすることが望ましい。
【００２３】
また、突起１１はプレス等によって膨出するとしたが、例えば第３図（ａ）に示したように幅方向の全域にわたって横断する山状の突起１１としてもよい。この場合でも、複数の突起を平行に設けることもできる。そして、例えば第３図（ｂ）に示したように、実装端子部５ｃの幅方向の両端側に突出部を設けて、これを折り返して突起１１とすることもでき、これらの突起１１は任意の形状として形成でき、要は衝撃時の揺動を抑制できればよい。
【００２４】
また、表面実装ベース３の絶縁ベース４は単一の貫通孔としたが、例えば第４図に示したように、絶縁ベース４の補強の意味で、橋絡部１２を設けてもよい。なお、図ではＪリード端子は省略してある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）はＪリード端子の図である。
【図２】本発明の他の例を説明する図で、同図（ａｂ）ともにＪリード端子の図である。
【図３】本発明のさらに他の例を説明する図で、同図（ａｂ）ともにＪリード端子の図である。
【図４】本発明の他の実施形態を説明するＪリード端子を省略した表面実装ベースの平面図である。
【図５】一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線での一部拡大図、同図（ｃ）はＪリード端子の外観図である。
【図６】一従来例を説明する水晶片の平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  水晶片、２  カバー、３  表面実装ベース、４  絶縁ベース（枠壁）、５  Ｊリード端子、６  封着ガラス、７  開口部、８、１１  突起、９  励振電極、１０  引出電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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