(57)【要約】      （修正有）【課題】外装樹脂の特徴を生かし、特性を劣化させることなく、限りなく薄型化を目指した低背型チップコイルとその製造方法を提供する。【解決手段】外装樹脂を施したコイルの特徴を生かし、低背型チップコイルを実現するため、予め外装樹脂を厚く成型し、成型後、特性に影響しない外装樹脂を削り、狙いの形状にする。即ち、一端に外部端子５を備えたコア２に巻線３が巻回され、外部端子５の一部を除く外周を外装樹脂４で成型した後、コア上面の外装樹脂４を平坦に研磨する。【選択図】  図１
2008124162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に外部端子を備えたコアに巻線が巻回され、該外部端子の一部を除く外周を外装樹脂で成型した低背型チップコイルにおいて、外装樹脂で成型した後、該コア上面の外装樹脂を平坦に研磨してなることを特徴とする低背型チップコイル。
【請求項２】
一端に外部端子を備えたコアに巻線を巻回する工程と、該外部端子の一部を除く外周を外装樹脂で成型する工程と、該コア上面の外装樹脂を平坦に研磨する工程と、を備えたことを特徴とする低背型チップコイルの製造方法。
【請求項３】
前記外装樹脂の研磨をコア表面まで研磨したことを特徴とする請求項１、請求項２記載の低背型チップコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器などに用いられる低背型チップコイルとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器の小型化、薄型化が進むにつれて、電子部品のチップ化が急速に進行しており、より高密度に実装しうる電子部品が要求されている。携帯機器に使用されるチップインダクタは小型低背型で高性能なものが要求され、特に製品高さにおいては１．０ｍｍを切るものも要求されている。このように、電子部品を高密度に実装するには従来特性を満足しえる最小限の形状として外装樹脂によるチップコイルが特許文献１に公開されている。
【０００３】
図４にそのチップコイルを示す。
図４に示すチップコイル６において、２はコア、３は巻線、４は外装樹脂、５は外部端子の構成である。このチップコイル６はコア２の巻線軸に絶縁被膜導線等を用いて巻回された巻線３を備える。コア２の底面には外部端子を設け、巻線の端末を接続するとともに外部回路との接続に用いられる。外部端子の一部を除いてコアの外周を外装樹脂４で成型したものである。この外装樹脂を施したチップコイル１は耐候的、機械的において信頼性が高く、基板実装時においても容易にリフロー半田が可能である。
【０００４】
反面、図５に示すように、外装樹脂の成型工程における膨れａ、ヒケｂ、ボイド（気泡）ｃ、未充填および成型金型とコアの位置ずれ、部品ばらつきによるコアの破損不良等が発生する。そのため、外装樹脂厚を充分確保する必要があった。例えば、高さ１．０ｍｍの低背型チップコイルを外装樹脂で商品化する場合、内部コアに対し、必要な外装樹脂の厚みを０．１６ｍｍ程度確保する必要があった。そのために高さ寸法は同じであっても内部コアの高さを低くするとともに、巻線軸径を小さくしたり、巻数を増やして特性を確保することが必要であった。
【特許文献１】特開平９−３１６３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
さらに、インダクタやコイルの場合、コアを小さくすることは、インダクタンス値が低くなったり、同じインダクタンス値を得ようとすると細い線を巻くことにより直流抵抗が大きくなったり、直流重畳特性が低下する。さらに、インダクタンス値の範囲が狭くなる等設計できる自由度が狭くなり、コアを小さくしたことによる影響は大きい。このように、外装樹脂を用いることは耐候的、機械的において信頼性が高くなるが、反面、内部コアを小さくするため、時にはコアの強度不足をまねいたり、充分な電気的特性が得られない問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解消し、特性を劣化させることなく、限りなく薄型化を目指した低背型チップコイルとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の低背型チップコイルは、
従来の外装樹脂を施したコイルの特徴を生かし、低背型チップコイルを実現するため、予め外装樹脂を厚く成型し、成型後、特性に影響しない外装樹脂を削り、狙いの形状にすることを特徴とする。即ち、一端に外部端子を備えたコアに巻線が巻回され、外部端子の一部を除く外周を外装樹脂で成型した後、コア上面の外装樹脂を平坦に研磨してなることを特徴とする。
本発明の低背型チップコイルの製造方法は、一端に外部端子を備えたコアに巻線を巻回する工程と、外部端子の一部を除く外周を外装樹脂で成型する工程と、コア上面の外装樹脂を平坦に研磨する工程を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上記手段により、従来の外装樹脂の特徴を生かし、特性を劣化させることなく限りなく薄型化を目指した低背型チップコイルを実現できる。
【実施例】
【０００９】
以下、本発明による低背型チップコイルの一実施例を図面を参照して説明する。
図１に一実施例である低背型チップコイルの外観図（ａ）とそのＡ−Ａ断面図（ｂ）を示す。
図１の低背型チップコイル１において、コア２はフェライト等からなり両端に鍔を設けて巻線軸を備えたドラムコア、巻線３はコア２の巻線軸に絶縁被膜導線を用いて巻回されたものであり、４は外装樹脂、５はコア２の下鍔底面に設けた外部端子の構成である。
この低背型チップコイル１は、巻線されたコア２を外装樹脂４により成型した後、内部コア上面の不要な外装樹脂を切削し、表面を平坦にしたものである。ここで、外部端子５は導電性の金属板を用い巻線３の端末を接続するとともに外部回路との接続に用いられる。また、外部端子３は外装樹脂を成型した後、プレス等で折り曲げたものである。なお、外部端子３は予めコア底面に、直付けした銀ペースト層と半田メッキ層で被覆した平面電極としてもよい。
【００１０】
つぎに、図２を用いてその製造方法を説明する。
下鍔底面に外部端子５を固定したコア２の巻線軸に巻線３を巻回する巻線工程と、外部端子５の一部を除くコア２の外周を外装樹脂４で成型する成型工程と、成型後、コア上面の外装樹脂４を平坦に研磨する工程を備えたものである。
ここで、図２（ａ）に示すように、外装樹脂の成型工程における金型は、予めコア２の上鍔上面の外装樹脂４の樹脂厚ｔを成型条件に合った厚みを考慮した形状とすることが望ましい。
【００１１】
そして、研磨工程においては、図２（ｂ）に示すように、破線で示した不要な外装樹脂厚ｔを研磨機を用いて、所定の高さとなるようにコア上鍔上面を平坦に研磨する。このとき、コアの上鍔上面を浅くかかる程度に研磨することが特性および上面の平坦性を得ることで望ましい。とくに、コアの上鍔上面に樹脂が薄く被った状態では樹脂の剥がれや研磨カス等が残り、実装機における吸引の目詰まりや吸着ミスの原因となる。また、コアの上鍔上面を削りすぎると特性への影響が大きくなる。
【００１２】
ここで、外装樹脂を研磨したとき特性に影響するであろう、磁気シールド用外装樹脂としてエポキシ系樹脂に磁性材料（約６３ｗｔ％を混合）を混合したものを用いて特性への影響を確認する。
試料は外部端子底面からの高さ１．１６ｍｍ、縦横２．９ｍｍの四角形状および内部コアは外部端子を含む高さ１．００ｍｍ、コアの鍔径２．５ｍｍφ、コアの鍔厚０．２５ｍｍを用いてサンプルを作成した。
【００１３】
図３に、インダクタンス値変化率（Ｌ値変化率％）および定格電流変化率（％）を示す。図３は横軸に削り量（ｍｍ）、縦軸に変化率（％）を示す。成型時の状態（研磨なし）を基準にして特性を比較した。
その結果、インダクタンス値変化率では０．２５ｍｍ（コアの上鍔０．１ｍｍ程度）研磨した状態でも変化は認められませんでした。そして、定格電流値変化率においては上面から０．１５ｍｍの研磨から変化し始めコア鍔上面（０．１６ｍｍ）で約５％程度の減少となり、０．２１ｍｍ研磨すると約２０％減小（コア鍔上面約０．０５ｍｍ削る）となる。これらのことから、コア上鍔上面程度の研磨であれば実用上問題のない定格電流値である。
【００１４】
以上の説明のように、本発明の低背型チップコイルは、従来の外装樹脂の特徴を生かし限りなく薄型化を目指した低背型のチップコイルを実現するため、予め外装樹脂成型の厚みを見込んだ高さとしてコイルを成型し、後の工程において、特性に影響しない外装樹脂を研磨し製品の狙いの高さとしたものである。
【００１５】
なお、本発明に係る低背型チップコイルは以上の実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、コアの形状は断面が丸形状、四角形状であってもよい。さらに、外装樹脂はフェライト磁性粉や金属磁性粉を混入した磁気組成物を用いて加圧圧縮成型したものや液状の磁気組成物を用いた射出成型したものでもよい。また、外部端子は金属板を用いたものでなく電極をコアに印刷した構成でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例である低背型チップコイルの斜視図（ａ）と断面図（ｂ）
【図２】本発明の低背型チップコイルの製造方法を説明するための断面図（ａ）、（ｂ）
【図３】実施例におけるインダクタンス値変化率、定格電流変化率の特性
【図４】従来のチップコイルにおける断面図
【図５】従来のチップコイルにおける不具合を示す断面図
【符号の説明】
【００１７】
１  低背型チップコイル
２  コア
３  巻線
４  外装樹脂
５  外部端子
【図１】
2008124162.tif 000003
【図２】
2008124162.tif 000004
【図３】
2008124162.tif 000005
【図４】
2008124162.tif 000006
【図５】
2008124162.tif 000007