(57)【要約】【課題】紗張り等を行うことでマスクの薄い部分が伸びてしまい印刷パターンにずれが生じることを防止する。【解決手段】本発明に係るマスクは、マスク層４と補強部７とを備える。マスク層４は、印刷パターンに対応する開口１０を有する印刷部１１と、印刷部１１よりも厚さの薄い非印刷部１２とを有する。補強部７は、マスク層４の非印刷部１２の表面の所定の範囲に形成され、所定の厚みを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷パターンに対応する開口を有する印刷部と、上記印刷部よりも厚さの薄い非印刷部とを有するマスク層と、
上記マスク層の上記非印刷部の表面の所定の範囲に形成された所定の厚みを有する補強部と
を備えることを特徴とするマスク。
【請求項２】
上記補強部は、上記印刷部から所定の間隔を持って形成された
ことを特徴とする請求項１記載のマスク。
【請求項３】
上記補強部は、上記非印刷部の厚さが上記印刷部の厚さと略同一となる厚みを有する
ことを特徴とする請求項１記載のマスク。
【請求項４】
上記印刷部と上記非印刷部とは、めっきにより形成された
ことを特徴とする請求項１記載のマスク。
【請求項５】
印刷パターンに対応する開口を有する印刷部と、上記印刷部よりも厚さの薄い非印刷部とを有するマスク層を形成するマスク層形成ステップと、
上記マスク層の上記非印刷部の表面の所定の範囲に形成された所定の厚みを有する補強部を形成する補強部形成ステップと
を備えることを特徴とするマスクの製造方法。
【請求項６】
基材に印刷パターン形状の第１のレジストを形成するステップと、
上記第１のレジストが形成された領域を除いて、上記基材にマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第１のレジストを除去するステップと、
上記マスク層の表面の少なくとも上記第１のレジストが形成されていた領域の表面全体を覆うように第２のレジストを形成するステップと、
上記第２のレジストが形成された領域を除いて、上記マスク層に補強部をめっきにより形成するステップと、
上記第２のレジストを除去するステップと、
上記マスク層から上記基材を剥離するステップと
を備えることを特徴とするマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、スクリーン印刷用マスク及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基材上に印刷パターン形状のレジストを形成し、レジストが形成された領域を除いて金属層をめっきにより形成し、レジストと基材とを剥離することでスクリーン印刷用マスクを製造している。また、めっきにより形成され、印刷パターンに対応する開口を有する層と、めっきにより形成され、メッシュパターンに対応する開口を有する層とが積層された２層構造のスクリーン印刷用マスクがある。
【特許文献１】特開平０５−８５０７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のスクリーン印刷用マスクでは、特に印刷パターンが一部に集中している場合等に、印刷パターンが存在する部分の厚さに比べ、印刷パターンが存在しない部分の厚さが薄くなる。このため、紗張り等を行うことで印刷パターンが存在しない薄い部分が伸びてしまい印刷パターンにずれが生じるという課題がある。
本発明は、例えば、マスクの厚さが薄い部分をなくし、印刷パターンにずれを生じさせないことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係るマスクは、例えば、印刷パターンに対応する開口を有する印刷部と、上記印刷部よりも厚さの薄い非印刷部とを有するマスク層と、
上記マスク層の上記非印刷部の表面の所定の範囲に形成された所定の厚みを有する補強部と
を備えることを特徴とする。
【０００５】
上記補強層は、上記印刷部から所定の間隔を持って形成された
ことを特徴とする。
【０００６】
上記補強層は、上記非印刷部の厚さが上記印刷部の厚さと略同一となる厚みを有する
ことを特徴とする。
【０００７】
上記印刷部と上記非印刷部とは、めっきにより形成された
ことを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るマスクの製造方法は、例えば、印刷パターンに対応する開口を有する印刷部と、上記印刷部よりも厚さの薄い非印刷部とを有するマスク層を形成するマスク層形成ステップと、
上記マスク層の上記非印刷部の表面の所定の範囲に形成された所定の厚みを有する補強部を形成する補強部形成ステップと
を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るマスクの製造方法は、例えば、基材に印刷パターン形状の第１のレジストを形成するステップと、
上記第１のレジストが形成された領域を除いて、上記基材にマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第１のレジストと上記マスク層との表面の少なくとも上記第１のレジストの表面全体を覆うように第２のレジストを形成するステップと、
上記第２のレジストが形成された領域を除いて、上記マスク層に補強部をめっきにより形成するステップと、
上記第１のレジストと上記第２のレジストとを除去するステップと、
上記マスク層から上記基材を剥離するステップと
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るマスクによれば、マスクの厚さが薄い非印刷部に所定の厚みを有する補強部が形成されるため、マスクの厚さが薄い部分がない。したがって、紗張り等を行っても、印刷パターンにずれを生じることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
まず、図１、図２に基づき実施の形態１に係るマスクの形状について説明する。図１は、実施の形態１に係るマスクをスキージ側（インク側）から見た状態を示す図である。また、図２は、図１に示すＡ−Ａ’断面図である。
図１における斜線部分は補強部７である。つまり、この例では印刷パターンに対応する開口１０の周囲所定の範囲８を除き、補強部７が存在する。また、図２に示すように、実施の形態１に係るマスクは、印刷パターンに対応する開口１０を有する印刷部１１と、印刷パターンに対応する開口１０を有さない非印刷部１２とを有するマスク層４と、補強部７とを備える。非印刷部１２は、印刷部１１と比べ厚さが薄い（Ｗ２＜Ｗ３）。また、補強部７は、非印刷部１２の表面の所定の範囲に形成されており、所定の厚みを有する。補強部７は、例えば、非印刷部１２と補強部７との厚さを合わせた厚さ（Ｗ１）が、印刷部１１の厚さ（Ｗ３）と略同一（Ｗ１＝Ｗ３）となる厚さである。さらに、上述したように印刷パターンに対応する開口１０の周囲所定の範囲８には補強部７が存在しないため、印刷パターンに対応する開口１０の周囲所定の範囲８は、凹状に形成される。
ここで、補強部７を備える面がスキージ側（インク側）であり、その反対面が印刷側（ワーク側）である。つまり、補強部７を備える面上をスキージが摺動することでインクが移動する。
【００１２】
実施の形態１に係るマスクは、厚みの薄い非印刷部１２の表面に補強部７を備えるため、マスクの厚さが薄い部分がない。したがって、紗張り等を行っても、印刷パターンのずれを生じることがない。
また、実施の形態１に係るマスクは、補強部７は、印刷パターンに対応する開口１０から所定の間隔を持って形成される。つまり、印刷パターンに対応する開口１０の周囲所定の範囲８には補強部７を備えず、凹状に形成されている。したがって、スキージにより移動されたインクが印刷パターンに対応する開口１０の周囲所定の範囲８に形成された凹状の部分の存在によりローリングする。よって、インクの流動性が高くなる。
【００１３】
次に、図３から図１２に基づき上記形状を有するマスクの製造方法について説明する。
まず、図３に示すように、基材１を準備する。基材１の材質は例えばＳＵＳ（ステンレス鋼，Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｕｓｅｄ  Ｓｔｅｅｌ）、鉄板、アルミニウム等の導電性基材を用いる事ができる。または、導電性皮膜が形成された非導電性基材でもよく、例えば、ガラスにＮｉ，Ｃｒ、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜等の導電性物質を蒸着した基材でもよい。次に、図４に示すように、基材１上にレジスト２（感光性樹脂，第１のレジスト）をラミネートする。次に、図５に示すように、レジスト２の上に印刷パターンを有するパターンフィルム３を重ねて露光する。つまり、パターンフィルム３の印刷パターン形状の露光部分３−１が露光される。このように、フィルムを用いて印刷パターンをレジスト２に露光する方法に限られず、紫外線レーザー等を用いて印刷パターンをレジスト２に直接描画しても構わない。そして、パターンフィルム３を取り外し、現像する。すると、図６に示すように、レジスト２の露光された部分が残り、印刷パターン形状にレジスト２が形成される。次に、図７に示すように、レジスト２が形成された領域を除き、基材１上にマスク層４をニッケルストライクめっき等により形成する。ここで、マスク層４は、レジスト２付近に厚くめっきされ、その他の部分には薄くめっきされる。特に、レジスト２が密集している部分には厚くめっきされる。つまり、印刷パターンの開口が密集している場合、印刷部１１は非印刷部１２に比べ厚くなる。マスク層４を形成後、レジスト２を除去する。
次に、図８に示すように、マスク層４にレジスト５（感光性樹脂，第２のレジスト）をラミネートする。次に、図９に示すように、レジスト５の上に少なくともレジスト２が形成されていた領域（印刷パターンに対応する開口となる部分）の表面全体を覆う露光部分６−１を有するパターンフィルム６を重ねて露光する。パターンフィルム６を取り外し現像すると、図１０に示すように、マスク層４の表面に少なくともレジスト２が形成されていた領域の表面全体を覆うようにレジスト５が硬化して残る。露光処理は上記同様に紫外線レーザー等を用いてレジスト５に直接描画しても構わない。次に、図１１に示すように、レジスト５が形成された領域を除いて、マスク層４に補強部７をニッケル等のめっきにより形成する。ここで、補強部７は、非印刷部１２と補強部７との厚さを合わせた厚さが、印刷部１１の厚さと略同一となる程度の厚さである。つまり、補強部７の厚さは、非印刷部１２が印刷部１１と略同一の厚さとなる程度である。ここで、露光部分６−１を印刷部１１よりも少し大きくすると、印刷部１１から所定の間隔を持って補強部７が形成される。
そして、図１２に示すように、レジスト５を除去し、マスク層４と補強部７から基材１を剥離する。
【００１４】
ここで、図９に示すように、印刷パターンが密集している場合には、複数のレジスト２が形成されていた領域の表面を跨って覆うような露光部分６−１を有するパターンフィルム６を使用し、複数のレジスト２が形成されていた領域の表面を跨って覆うようにレジスト５を形成しても構わない。
また、上記では、印刷パターンが密集している場合を図示したが、これに限らず、印刷パターンが密集していない場合であっても同様の効果を得ることができる。
【００１５】
上記説明において、補強部７は、図２に示す非印刷部１２の表面に一様に形成した。しかし、これに限らず、例えば、補強部７を所定のパターンに形成しても構わない。つまり、補強部７を、複数の丸形、三角形、四角形、六角形、多角形等からなるパターンに形成しても構わない。すなわち、マスクを上から（図１と同様の方向から）見た場合、複数の丸形、三角形、四角形、六角形、多角形等に補強部７が形成されているとしても構わない。このように補強部７を形成することにより、各補強部７の間に凹部が形成される。凹部の存在によりペーストの流動性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１に係るマスクをスキージ側（インク側）から見た状態を示す図。
【図２】図１に示すＡ−Ａ’断面図。
【図３】基材１を示す図。
【図４】基材１にレジスト２をラミレートした状態を示す図。
【図５】レジスト２に印刷パターンを有するパターンフィルム３を重ねた状態を示す図。
【図６】印刷パターン形状にレジスト２が形成された状態を示す図。
【図７】レジスト２が形成された領域を除き、基材１上にマスク層４を形成した状態を示す図。
【図８】レジスト２とマスク層４とにレジスト５をラミネートした状態を示す図。
【図９】レジスト５の上にパターンフィルム６を重ねた状態を示す図。
【図１０】少なくともレジスト２の表面全体を覆うようにレジスト５が硬化して残った状態を示す図。
【図１１】レジスト５が形成された領域を除いて、マスク層４に補強部７を形成した状態を示す図。
【図１２】レジスト２とレジスト５とを除去し、マスク層４と補強部７から基材１を剥離した状態を示す図。
【符号の説明】
【００１７】
１  基材、２，５  レジスト、３，６  パターンフィルム、４  マスク層、７  補強部、８  開口１０の周囲所定の範囲、１０  印刷パターンに対応する開口、１１  印刷部、１２  非印刷部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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