(57)【要約】【課題】良好なパターンを短時間に形成することができるパターン形成方法及び回路基板を提供する。【解決手段】基板５０上に液滴を吐出して形成したそれぞれ孤立したドット状パターン６１を固定する。そして、それぞれ孤立し固定されたドット状パターン６１上に、新たな液滴を１又は複数個着弾させるようにした。固定された各ドット状パターン６１の上に着弾した液滴は、該ドット状パターン６１から離れることなく同ドット状パターン６１を核として外に拡がり、固定された孤立したドット状パターン６１同士がそれらドット状パターン６１を核として外に広がった液滴にて繋がる。【選択図】図６
2008078182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能材料を含む機能液の液滴を基体に向かって吐出し、前記基体の表面にパターンを形成
するパターン形成方法であって、
前記基体の表面の離間した２地点に、第１の液滴をそれぞれ配置して、前記各第１の液
滴よりなる孤立した２つのパターンを形成する第１の行程と、
前記第１の液滴よりなる孤立した２つのパターンをそれぞれ固定する第２の行程と、
前記第２の行程の後、前記各第１の液滴の上に、それぞれ第２の液滴を１又は複数回着
弾させて、前記孤立した２つのパターンを、それぞれの前記第２液滴で繋ぐ第３の行程と
からなるパターン形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン形成方法において、
前記第２の行程と第３の行程の間に、前記基体の表面を親液化する行程を含むことを特
徴とするパターン形成方法。
【請求項３】
請求項２に記載のパターン形成方法において、
前記基体の表面を親液化する行程は、基体の表面に紫外線を照射する行程、又は、表面
をプラズマに曝す行程であることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１に記載のパターン形成方法において、
前記第３の行程の後に、前記孤立した２つのパターンを前記第２の液滴で繋いで形成さ
れたパターンを、焼成させる行程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１に記載のパターン形成方法において、
前記第２の液滴の体積は、前記第１の液滴の体積より大きいことを特徴とするパターン
形成方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１に記載のパターン形成方法において、
前記機能液は、機能材料として金属粒子を分散させものであることを特徴とするパター
ン形成方法。
【請求項７】
回路素子を実装するとともにその実装した回路素子に対して電気的に接続された配線が形
成された回路基板において、
前記配線は、請求項１〜６のいずれか１に記載のパターン形成方法で形成したことを特
徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法及び回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液滴吐出装置を使用して機能液を液滴として吐出させて基板上に線状のパターン
を形成することが知られている（例えば、特許文献１）。
一般に、液滴吐出装置は、ステージに載置した基板と、機能材料を含有した機能液を液
滴として基板に吐出する液滴吐出ヘッドと、基板（ステージ）と液滴吐出ヘッドを２次元
的に相対移動させる機構とを備えている。そして、液滴吐出ヘッドから吐出させた液滴を
基板表面の任意の位置に配置させる。このとき、基板表面に順次配置される各液滴につい
て、その液滴の濡れ拡がる範囲が互いに重なるように液滴を順次配置することにより、基
板表面に隙間無く機能液で覆われた線状パターンを形成することができる。
【特許文献１】特開２００５−３４８３５号  公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、基板表面が、機能液に対して撥液性を有している場合には、基板表面と機能
液とが引き合う力よりも、互いに接する液滴同士が表面張力によって引き合う力が強く、
機能液が局所的に集中するといった現象が起こる。このような局所的な集中が生じると、
基板表面が機能液で均一に覆われなくなり、最悪な場合には、基板表面の一部が機能液の
欠如のため露出するといった問題が生じる。
【０００４】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、良好なパター
ンを短時間に形成することができるパターン形成方法及び回路基板を提供することにある
。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明パターン形成方法は、機能材料を含む機能液の液滴を基体に向かって吐出し、前
記基体の表面にパターンを形成するパターン形成方法であって、前記基体の表面の離間し
た２地点に、第１の液滴をそれぞれ配置して、前記各第１の液滴よりなる孤立した２つの
パターンを形成する第１の行程と、前記第１の液滴よりなる孤立した２つのパターンをそ
れぞれ固定する第２の行程と、前記第２の行程の後、前記各第１の液滴の上に、それぞれ
第２の液滴を１又は複数回着弾させて、前記孤立した２つのパターンを、それぞれの前記
第２液滴で繋ぐ第３の行程とからなる。
【０００６】
本発明のパターン形成方法によれば、固定された２つのパターン（第１の液滴）の上に
、第２の液滴を１又は複数回着弾させると、基体に固定されているそれぞれの第１の液滴
の上に着弾する複数の第２の液滴は、第１の液滴から離れることなく第１の液滴を核とし
て外に広がって行く。やがて、固定された２つのパターン（第１の液滴）は、第１の液滴
を核として外に広がった第２の液滴にて繋がる。従って、液滴同士が表面張力によって引
き合う力によって機能液が局所的に集中する現象が起こることがない。その結果、パター
ンが一部欠如するといったことがなく、良好なパターンを形成することができる。
【０００７】
このパターン形成方法において、前記第２の行程と第３の行程の間に、前記基体の表面
を親液化する行程を含む。
このパターン形成方法によれば、親液化することによって、第１の液滴に第２の液滴が
強く引き寄せられることなく、他方のパターンに向かって濡れ広がって行く。
【０００８】
このパターン形成方法において、前記基体の表面を親液化する行程は、基体の表面に紫
外線を照射する行程、又は、表面をプラズマに曝す行程である。
このパターン形成方法によれば、親液化することによって、第１の液滴に第２の液滴が
強く引き寄せられることなく、他方のパターンに向かって濡れ広がって行く。
【０００９】
このパターン形成方法において、前記第３の行程の後に、前記孤立した２つのパターン
を前記第２の液滴で繋いで形成されたパターンを、焼成させる行程を含む。
このパターン形成方法によれば、機能液中の機能材料が焼成されて、基体の表面に積層
され機能材料からなるパターンが形成される。
【００１０】
このパターン形成方法において、前記第２の液滴の体積は、前記第１の液滴の体積より
大きい。
このパターン形成方法によれば、第２の液滴の体積は、第１の液滴の体積より大きいこ
とにより、より短時間に、２つのパターン（第１の液滴）を第２の液滴で繋ぐことができ
る。
【００１１】
このパターン形成方法において、前記機能液は、機能材料として金属粒子を分散させた
ものである。
このパターン形成方法によれば、金属膜からなるパターンを良好にかつ短時間に形成す
ることができる。
【００１２】
本発明の回路基板は、回路素子を実装するとともにその実装した回路素子に対して電気
的に接続された配線が形成された回路基板において、前記配線は、請求項１〜６のいずれ
か１に記載のパターン形成方法で形成した。
【００１３】
本発明の回路基板によれば、より生産性を上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明のパターン形成方法を具体化した一実施形態について図面に従って説明す
る。このパターン形成方法において、液滴を配置する行程は、好適には液滴吐出装置によ
って実行される。ここで液滴吐出装置の一例は、インクジェット装置である。
【００１５】
図１に示すように、液滴吐出装置２０は、液滴を吐出する吐出ヘッド３０と、液滴が配
置されることになる基体としての基板５０を載置させるステージ４０と、吐出ヘッド３０
及びステージ４０の少なくとも一方を他方に対して相対移動させることで基板５０の任意
の位置に吐出ヘッド３０を対面させる機構と、を備えている。そして、吐出ヘッド３０か
ら吐出される液滴の体積は１．５ピコリットル以上４２ピコリットル以下の間で可変であ
る。このような構成の液滴吐出装置２０において、吐出ヘッド３０が基板５０上の所定位
置に向けて液滴を吐出すると、その所定位置に液滴が配置される。本実施形態では、基板
５０は、ポリイミドから形成されている。
【００１６】
なお、場合によっては、液滴吐出装置２０を利用しなくても良い。具体的には、機能液
が液滴の形態で基板５０の表面に配置されるのであれば、本発明のパターン形成方法は実
行され得る。例えば、液滴吐出装置２０の代わりにマイクロピペットで液滴を配置しても
よい。そして、液滴の体積も、１．５ピコリットルより小さくしてもよいし、４２ピコリ
ットルより大きくしてもよい。
【００１７】
次に、本実施形態のパターン形成方法を具体的に説明する。
なお、説明の便宜上、複数個の液滴を吐出させて、基板５０に図８に示す略四角形状の
べた状パターン６０からなる配線パターンの形成方法について説明する。ここで、べた状
パターン６０は、後述する活性化する行程を経て、図２に示すように、基板５０上の配線
層６０Ａとなるものである。
【００１８】
（ブロック）
今、説明を容易にするために、図３に示すように、基板５０の上面のうち、少なくとも
パターンが形成される範囲に、仮想的な複数ブロックＢを対応づける。これら複数のブロ
ックＢは、Ｘ矢印方向とＹ矢印方向とで決まるアレイ状に並んでいる。ここで、複数のブ
ロックＢのそれぞれのＸ矢印方向に沿った長さは、１１μｍであり、Ｙ矢印方向に沿った
長さは１５μｍである。尚、Ｘ矢印方向とＹ矢印方向は互いに直交する方向である。
【００１９】
複数のブロックＢの各々は、液滴が着弾して配置され得る領域である。本実施形態では
、ある１つのブロックＢに液滴が配置される場合には、そのブロックＢの中心と、配置さ
れる液滴に中心がほぼ一致するように、液滴が配置される。また、複数のブロックＢのＸ
矢印方向のピッチは、Ｘ矢印方向に隣り合う２つの液滴の最小中心間距離に対応する。同
様に、複数のブロックＢのＹ矢印方向のピッチは、Ｙ矢印方向に隣り合う２つの液滴の最
小中心間距離に対応する。
【００２０】
尚、図３では、説明の便宜上、６４個（＝８×８）のブロックＢが描かれているが、実
際のブロックＢの数はこの数に限定されない。
そして、本実施形態では、４ブロック×４ブロックで決まる１６個のブロックＢの集合
をブロック群ＢＧと定義する。そして、説明の便宜上、１つのブロック群ＢＧにおける１
６個のブロックＢのそれぞれ識別するために、それら１６個のブロックＢのそれぞれにつ
いて、文字「Ｂ」と２桁のサフィックスとかなる符号（例えば、Ｂ１１）で表記する。こ
こで、サフィックスの右側の数値は、ブロック群ＢＧにおけるＹ矢印方向に沿った位置を
表し、「１」〜「４」までの整数である。一方、サフィックスの左側の数値は、ブロック
群ＢＧにおけるＸ矢印方向に沿った位置を表し、「１」〜「４」までの整数である。
【００２１】
そして、例えば、各ブロック群ＢＧのブロックＢ１１に着目すると、基板５０の表面上
では、各ブロックＢ１１が、Ｘ矢印方向及びＹ矢印方向できまるアレイ状に並んでいる。
具体的には、各ブロックＢ１１が、Ｘ矢印方向にも、Ｙ矢印方向にも、それら合成方向Ｕ
にも、周期的に位置するようになっている。本実施形態では、Ｘ矢印方向に隣合う２つの
ブロックＢ１１の中心間の距離は、いずれも４４．０μｍである。また、Ｙ矢印方向に隣
合う２つのブロックＢ１１の中心間の距離は、いずれも６０．０μｍである。さらに、Ｘ
矢印方向とＹ矢印方向との合成方向Ｕにおいて、隣合うブロックＢ１１の中心間の距離は
、いずれも７４．４μｍである。なお、Ｘ矢印方向とＹ矢印方向との合成方向Ｕは、ブロ
ックＢの対角線方向である。
【００２２】
（機能液）
ここで、べた状パターン６０を形成する行程は、機能液の液滴を配置する行程を含んで
いる。「機能液」とは、液滴吐出装置２０の吐出ヘッド３０に設けられたノズルから液滴
として吐出されうる粘度を有する液状材料をいう。ここでは、「機能液」が水性であるか
油性であるかを問わない。ノズルから吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で固
体物質が混入していても全体として流動体であればよい。「機能液」の粘度は１ｍＰａ・
ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上の場合には「機
能液」の液滴を吐出する際にノズルの周辺部が「機能液」に汚染され難い。一方、粘度が
５０ｍＰａ・ｓ以下である場合は、ノズルにおける目詰まり頻度が小さく、このため円滑
な液滴の吐出を実現できる。
【００２３】
本実施形態の機能液は、分散媒と、導電材料としての銀と、を含有する。ここで、機能
液における銀は、銀粒子の形態をしており、その銀粒子の平均粒径は１０ｎｍ程度である
。そして、機能液において、銀粒子はコーティング剤で被覆されていて、コーティング剤
で被覆された銀粒子は、分散媒中に安定して分散されている。尚、平均粒径が１ｎｍ程度
から数１００ｎｍまでの粒子は、「ナノ粒子」とも表記される。この表記によれば、機能
液は銀のナノ粒子を含んでいる。
【００２４】
分散媒（又は溶媒）としては、銀粒子等の導電性微粒子を分散できるもので凝集を起こ
さないものであれば特に限定されない。
例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコ
ール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キ
シレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒド
ロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、また、エチレングリコ
ールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチ
ルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエ
チルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン
、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さら
に、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物が例示で
きる。
【００２５】
これらのうち、導電性微粒子の分散性と分散液の安定性、またインクジェットプロセス
への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好
ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００２６】
また、上述のコーティング剤は、銀原子に配位可能な化合物である。コーティング剤と
しては、アミン、アルコール、チオールなどが知られている。より具体的には、コーティ
ング剤として、２−メチルアミノエタノール、ジエタノールアミン、ジエチルメチルアミ
ン、２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミンなどのアミン化合物、ア
ルキルアミン類、エチレンジアミン、アルキルアルコール類、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、アルキルチオール類、エタンジオチールなどがある。コーティング剤
で被覆された銀のナノ粒子は、分散媒中でより安定して分散され得る。
【００２７】
（液滴の配置）
いま、８ブロック×８ブロックに対応する範囲であって、Ｘ矢印方向、Ｙ矢印方向及び
合成方向Ｕに連続した図８に示すべた状パターン６０を形成する。尚、配置される液滴は
、基板５０の表面上で若干濡れ拡がるので、８ブロック×８ブロックに対応する範囲の面
積は、８ブロック×８ブロックの面積よりやや大きくなる。
【００２８】
勿論、８ブロック×８ブロック以外に対応してもよい。例えば、１００ブロック×１０
０ブロックに対応する範囲であったり、１ブロック×５ブロックに対応する範囲であって
もよい。
【００２９】
次に、８ブロック×８ブロックに対応する範囲に液滴を配置する行程を説明する。ここ
で、複数のブロック群ＢＧのいずれにおいても、液滴の配置させるブロックＢは、ブロッ
クＢ３２だけである。従って、各ブロック群ＢＧでは、ブロックＢ３２を除く１５個全て
のブロックＢ１１〜Ｂ１４，Ｂ２１〜Ｂ２４、Ｂ３１，Ｂ３３，Ｂ３４，Ｂ４１〜Ｂ４４
への液滴の配置がスキップされる。
【００３０】
（各ブロック群ＢＧのブロックＢ３２への液滴配置）
各ブロック群ＢＧのブロックＢ３２にまず１つの液滴Ｄ（第１の液滴）を配置する（図
４参照）。このとき、ブロックＢ３２の中心位置に液滴Ｄの中心が位置するように配置す
る。このとき、液滴Ｄの着弾径は、３０μｍになるように設定する。「着弾径」とは、基
板５０に配置された液滴Ｄが基板５０上で濡れ拡がる範囲の直径をいう。ここで、吐出ヘ
ッド３０のノズルから吐出された直後の液滴Ｄの形状は、吐出方向に関してほぼ軸対称な
ので、基板５０に着弾した後の液滴Ｄの範囲の形状はほぼ円形になる。
【００３１】
従って、液滴Ｄの着弾径が３０μｍなので、ブロックＢ３２に配置されると、ブロック
Ｂ３２の中心位置から１５μｍの範囲に液滴Ｄが拡がる。その結果、図４に示すように、
基板５０の表面には、ドット状パターン６１が得られる。
【００３２】
ここで、Ｘ矢印方向に互いに隣合う２つのブロックＢ３２の中心間の距離は、４４．０
μｍであり、Ｙ矢印方向に互いに隣合う２つのブロックＢ３２の中心間の距離は、６０．
０μｍであり、合成方向Ｕに互いに隣合う２つのブロックＢ３２の中心間の距離は、７４
．４μｍとなる。従って、各ブロックＢ３２上のドット状パターン６１は、互いに接する
ことはない。つまり、各ブロックＢ３２上のドット状パターン６１は、いずれも隣のブロ
ックＢ３２のドット状パターン６１から孤立している。
【００３３】
（配置した液滴の固定）
ブロックＢ３２に液滴Ｄを配置すると、そのドット状パターン６１（液滴Ｄ）を基板５
０の表面に対して固定する。つまり、ドット状パターン６１を対応するブロックＢ３２に
それぞれ固定する。具体的には、ドット状パターン６１（液滴Ｄ）を構成する機能液から
溶媒（分散媒）が気化する程度に、ドット状パターン６１（液滴Ｄ）を乾燥させる。本実
施形態では、ドライヤーから熱風を複数のブロックＢ３２のそれぞれのドット状パターン
６１に吹き付ける。これにより、撥液性を有する基板５０上で移動しやすい機能液が乾燥
により流動性を失う。その結果、ドット状パターン６１はブロックＢ３２に固定される。
【００３４】
なお、ドット状パターン６１を形成する前に、事前に基板５０を加熱しておき、液滴Ｄ
が配置されると同時に速やかに乾燥工程に入るようにしてもよい。
（親液化）
ドット状パターン６１が乾燥してブロックＢ３２に固定されると、基板５０の表面を親
液化する。親液化は、紫外線ランプを使用して、基板５０の表面に紫外線を照射すること
によって行う。
（接続のための各ブロック群ＢＧのブロックＢ３２への液滴の配置）
親液化が終了すると、次に各ブロック群ＢＧのブロックＢ３２に液滴Ｄ（第２の液滴）
を配置する。このときも前回と同様に、ブロックＢ３２の中心位置に液滴Ｄの中心が位置
するように配置すると、ブロックＢ３２に固定されたドット状パターン６１の上に着弾す
る。ブロックＢ３２に固定されたドット状パターン６１の上に着弾した液滴Ｄは、ドット
状パターン６１及び基板５０の表面が親液化されていることからドット状パターン６１を
中心にして同ドット状パターン６１の範囲からさらに外へと濡れ拡がる。その結果、図５
に示すように、基板５０の表面には、ドット状パターン６１上に新たな液滴Ｄを配置され
たことにより先のドット状パターン６１より大きい径のドット状パターン６２が得られる
。
【００３５】
つまり、各ブロックＢ３２上の拡径したドット状パターン６２は、いまだいずれも隣の
ブロックＢ３２の拡径したドット状パターン６２から孤立しているものの、拡径したドッ
ト状パターン６２間の距離は、先のドット状パターン６１間の距離よりも短くなっている
。
【００３６】
このとき、濡れ拡がりを大きくするために、液滴Ｄの着弾径は、前回の液滴Ｄの着弾径
より大きい３２μｍになるように設定する。つまり、先に吐出した液滴Ｄの吐出重量をよ
りも大きい吐出重量の液滴Ｄを吐出させる。
【００３７】
各ブロックＢ３２に拡径したドット状パターン６２が形成されると、再びブロックＢ３
２に液滴Ｄ（第２の液滴）を配置して、図６に示すように、さらに拡径したドット状パタ
ーン６３を形成する。以後、この液滴Ｄの吐出動作を、図７に示すように、隣合う拡径し
たドット状パターン６４同士が繋がり、そして図８に示すように一様に連結されてべた状
パターン６０になるまで繰り返す。
（活性化）
次に、基板５０に形成されたべた状パターン６０を活性化する。具体的には、べた状パ
ターン６０中の銀（Ａｇ）微粒子が焼結または融着するように、べた状パターン６０を加
熱することによって行う。具体的には、加熱は、べた状パターン６０を形成した基板５０
を、別途設けられた焼成炉において行われる。
【００３８】
焼結または融着した銀粒子よりなるべた状パターン６０は、導電性が発現し、図２に示
すような、配線層６０Ａとなる。
次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
【００３９】
（１）本実施形態によれば、それぞれ孤立し固定されたドット状パターン６１上に、新
たな液滴Ｄを複数回着弾させるようにした。固定された各ドット状パターン６１の上に着
弾した複数の液滴Ｄは、ドット状パターン６１から離れることなく同ドット状パターン６
１を核として外に拡がる。そして、固定された孤立したドット状パターン６１同士を、そ
れらドット状パターン６１を核として外に広がった液滴Ｄにて繋げるようにした。
【００４０】
従って、液滴Ｄ同士が表面張力によって引き合う力によって液滴Ｄが局所的に集中する
現象が起こることがない。その結果、パターンが一部欠如するといったことがなく、良好
なべた状パターン６０を形成でき、該べた状パターン６０を焼成することによって精度の
高い配線層６０Ａを形成することができる。
（２）本実施形態によれば、ドット状パターン６１を固定した後、紫外線を照射して、親
液化した。従って、固定したドット状パターン６１に、後続の液滴Ｄが強く引き寄せられ
ることなく、他方のドット状パターン６１に向かって濡れ拡がって行き、パターン形成時
間の短縮化を図ることができる。
【００４１】
（３）本実施形態によれば、孤立したドット状パターン６１を繋げるための液滴Ｄの吐
出重量は、固定のための最初の液滴Ｄの吐出重量より多くしたので、孤立したドット状パ
ターン６１間を速く繋げることができ、パターン形成時間の短縮化を図ることができる。
【００４２】
（４）本実施形態によれば、固定のための最初の液滴Ｄの吐出重量は、繋げるための液
滴Ｄの吐出重量よりも少なくしたので、乾燥速度を速くすることができ、後の続く繋げる
ための液滴Ｄの吐出動作行程に速く移ることができる。その結果、パターン形成時間の短
縮化を図ることができる。
【００４３】
（５）本実施形態によれば、基板５０をドライヤーから熱風にて加熱したので、固定の
ための最初の液滴Ｄの乾燥速度が速くなり、後の続く繋げるための液滴Ｄの吐出動作行程
に速く移ることができる。
【００４４】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、固定のための最初の液滴Ｄは、その着弾径が３０μｍとなるように
設定したが、着弾径はこれに限定されるものではなく適宜変更してもよい。同様に、孤立
したドット状パターン６１を繋げるための液滴Ｄは、その着弾径が３２μｍとなるように
設定したが、着弾径はこれに限定されるものではなく適宜変更してもよい。
・上記実施形態では、孤立したドット状パターン６１を繋げるための液滴Ｄの着弾径（吐
出重量）と、固定のための最初の液滴Ｄの着弾径（吐出重量）とを相違させたが、同じ着
弾径（吐出重量）にして実施してもよい。
・上記実施形態では、孤立したドット状パターン６１を繋げるための液滴Ｄの吐出回数は
、孤立した固定されたドット状パターン６１の間隔、１回に吐出する液滴Ｄの吐出重量に
よって大きく変わるため、孤立した固定されたドット状パターン６１同士が繋がればよく
、その回数は適宜変更して実施してもよい。従って、孤立した固定されたドット状パター
ン６１の間隔が非常に短く設定し、孤立したドット状パターン６１を繋げるための液滴Ｄ
の吐出回数が１回だけで孤立した固定されたドット状パターン６１同士を繋ぐようにして
もよい。
・上記実施形態では、機能液を、金属インクＦとして具体化した。これに限らず、例えば
、液晶材料を含有した機能液に具体化してもよい。つまり、パターンを形成するための吐
出させる液状体であればよい。
・上記実施形態では、銀のナノ粒子を機能液中の機能材料とした。これを、銀のナノ粒子
に代えて、他の金属のナノ粒子が用いられてもよい。他の金属として、例えば、金、白金
、銅、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、亜鉛、コ
バルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウムのいずれか１
つが利用されてもよいし、または、いずれか２つ以上が組み合わせられた合金が利用され
てもよい。ただし、銀であれば比較的低温で還元されるため、扱いが容易であり、この点
で、液滴吐出装置２０を利用する場合には、銀のナノ粒子を含有する機能液を利用するこ
とが好ましい。
【００４５】
また、機能液が、金属のナノ粒子に代えて、有機化合物を含んでいてもよい。ここでい
う有機化合物は、加熱による分解によって金属が析出するような化合物である。このよう
な有機金属化合物には、クロロトリエチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリメチルホスフ
ィン金（Ｉ）、クロロトリフェニルフォスフィン金（Ｉ）、銀（Ｉ）２，４−ペンタンヂ
オナト錯体、銅（Ｉ）ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体、などが
ある。
【００４６】
このように、機能液に含まれる金属の形態は、ナノ粒子に代表される粒子の形態でもよ
いし、有機金属化合物のような化合物の形態でもよい。
さらに、機能液は、金属に代えて、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビ
ニレン、ポリ（３，４エチレンジオキシトオフェン）（ＰＥＤＯＴ）などの導電性高分子
の可溶性材料を含んでいてもよい。
・上記実施形態では、べた状の配線層６０Ａが形成される。しかしながら、本発明はこの
ような形態に限定されない。例えば、べた状の絶縁層の形成方法として本発明を適用して
もよい。べた状の絶縁層を形成する場合には、絶縁材料を含有する機能液を準備すればよ
い。ここで、このような機能液は、好適には、絶縁材料として光硬化性の絶縁樹脂と、こ
の絶縁樹脂を溶解する有機溶媒と、を含有している。そして、機能液がこのような絶縁材
料を含有する場合には、上述の固定行程と活性化行程は、どちらも絶縁樹脂が硬化するよ
うに、機能液からなるドット状パターンまたはべた状パターンに光を照射する行程、また
はこれらドット状パターンまたはべた状パターンを加熱する行程が必要となる。
・上記実施形態では、ポリイミドからなる基板５０に液滴を配置し、パターンを形成した
。しかしながら、ポリイミドからなる基板５０に代えて、ガラス基板、エポキシ基板、ガ
ラスエポキシ基板、セラミック基板、またはシリコン基板などが利用されてよい。上記実
施形態で説明した効果と同様な効果が得られる。また、液滴が配置される表面は、基板の
表面に限定されない。ほぼ平坦な絶縁層の表面またはほぼ平坦な導電層の表面であっても
よい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】液滴吐出装置の全体斜視図。
【図２】べた状パターンを活性化して得られる配線層を示す模式図。
【図３】パターン形成のためのグリーンシートの表面に対応づけられたブロックを示す模式図。
【図４】最初の液滴の吐出で形成されるドット状パターンを示す図。
【図５】２回目の液滴の吐出で形成されるドット状パターンを示す図。
【図６】４回目の液滴の吐出で形成されるドット状パターンを示す図。
【図７】ドット状パターンが繋がった状態を示す図。
【図８】べた状パターンを示す図。
【符号の説明】
【００４８】
２０…液滴吐出装置、３０…液滴吐出ヘッド、４０…ステージ、５０…基体としての基
板、６０…べた状パターン、６０Ａ…配線層、６１〜６４…ドット状パターン、Ｄ…液滴
。
【図１】
2008078182.tif 000003
【図２】
2008078182.tif 000004
【図３】
2008078182.tif 000005
【図４】
2008078182.tif 000006
【図５】
2008078182.tif 000007
【図６】
2008078182.tif 000008
【図７】
2008078182.tif 000009
【図８】
2008078182.tif 000010