(57)【要約】【課題】パッドのファインピッチ化に対応でき且つ幅広いフレームにボンディングできるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】本発明に係るワイヤボンディング装置は、ボンディングアーム２を支点を中心に円弧移動させる機構と、フレームを１８０°回転させる反転ユニット５と、ボンディングステージと反転ユニットの間を搬送するレール４と、フレームの幅方向１７の一方側にキャピラリから繰り出されたワイヤによってボンディングを行い、フレーム３をレール４によってボンディングステージ上から反転ユニット５に搬送し、反転ユニットによってフレームを１８０°回転させ、フレームをレールによって反転ユニットからボンディングステージ上に搬送し、フレームの幅方向の他方側にキャピラリから繰り出されたワイヤによってボンディングを行うように制御する制御部と、を具備することを特徴とする。【選択図】      図１
2008140983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤを繰り出すキャピラリと、
前記キャピラリを保持するボンディングアームと、
前記ボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる機構と、
フレームを載置するボンディングステージと、
前記フレームを１８０°回転させる反転ユニットと、
前記ボンディングステージと前記反転ユニットの間を搬送する搬送機構と、
前記ボンディングステージ上にフレームを載置し、前記フレームの幅方向の一方側に前記キャピラリから繰り出されたワイヤによってボンディングを行い、前記フレームを前記搬送機構によって前記ボンディングステージ上から前記反転ユニットに搬送し、前記反転ユニットによって前記フレームを１８０°回転させ、前記フレームを前記搬送機構によって前記反転ユニットから前記ボンディングステージ上に搬送し、前記フレームの幅方向の他方側に前記キャピラリから繰り出されたワイヤによってボンディングを行うように制御する制御部と、
を具備することを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項２】
第１のワイヤを繰り出す第１のキャピラリと、
前記第１のキャピラリを保持する第１のボンディングアームと、
前記第１のボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる第１の機構と、
フレームを載置する第１のボンディングステージと、
前記フレームを９０°〜１８０°回転させる反転ユニットと、
前記第１のボンディングステージと前記反転ユニットの間を搬送する第１の搬送機構と、
第２のワイヤを繰り出す第２のキャピラリと、
前記第２のキャピラリを保持する第２のボンディングアームと、
前記第２のボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる第２の機構と、
前記フレームを載置する第２のボンディングステージと、
前記第２のボンディングステージと前記反転ユニットの間を搬送する第２の搬送機構と、
前記第１のボンディングステージ上にフレームを載置し、前記フレームの幅方向の一方側に前記第１のキャピラリから繰り出された第１のワイヤによってボンディングを行い、前記フレームを前記第１の搬送機構によって前記第１のボンディングステージ上から前記反転ユニットに搬送し、前記反転ユニットによって前記フレームを９０°〜１８０°回転させ、前記フレームを前記第２の搬送機構によって前記反転ユニットから前記第２のボンディングステージ上に搬送し、前記フレームの幅方向の他方側に前記第２のキャピラリから繰り出された第２のワイヤによってボンディングを行うように制御する制御部と、
を具備することを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項３】
フレームの幅方向の一方側にワイヤボンディング装置によってワイヤボンディングを行い、
前記フレームを搬送し、前記フレームを１８０°回転させ、前記フレームを元の場所に搬送し、
前記フレームの幅方向の他方側に前記ワイヤボンディング装置によってワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法であって、
前記ワイヤボンディング装置は、ボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる機構を有することを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項４】
フレームの幅方向の一方側に第１のワイヤボンディング装置によってワイヤボンディングを行い、
前記フレームを搬送し、前記フレームを９０°〜１８０°回転させ、前記フレームを搬送し、
前記フレームの幅方向の他方側に第２のワイヤボンディング装置によってワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法であって、
前記第１のワイヤボンディング装置及び前記第２のワイヤボンディング装置それぞれは、ボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる機構を有することを特徴とするワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法に係わり、特に、パッドのファインピッチ化に対応でき且つ幅広いフレームにボンディングできるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４（Ａ），（Ｂ）は、従来のボンディング方式１のワイヤボンディング装置を模式的に示す図である。
このワイヤボンディング装置は先端からワイヤが繰り出されるキャピラリ９を有し、このキャピラリ９はボンディングアーム２に保持されている。このボンディングアーム２は、ＸＹテーブル１に取り付けられており、このＸＹテーブル１によって水平方向に移動可能に構成されている。
【０００３】
また、ボンディングアーム２は、Ｚ軸機構に取り付けられており、このＺ軸機構によって支点１４を中心に円弧移動（円弧運動）するように構成されている。ボンディングアーム２を矢印１５のように円弧移動させることにより、キャピラリ９を垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させることができる。
【０００４】
また、前記ワイヤボンディング装置はフレーム３を搬送するためのレール４を有している。フレーム３上には半導体チップ（図示せず）が載置されている。フレーム３の下にはヒータユニット８を備えたボンディングステージ１６が配置されており、フレーム３はヒータユニット８で加熱されながらボンディングステージ１６上に載置されるようになっている。このワイヤボンディング装置は、前記半導体チップのパッドとフレーム３とをワイヤによってボンディングするものである（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
図５は、従来のボンディング方式２のワイヤボンディング装置を模式的に示す図である。このワイヤボンディング装置は先端からワイヤが繰り出されるキャピラリ９を有し、このキャピラリ９は直動式ボンディングアーム１０に保持されている。キャピラリ９は直動式ボンディングアーム１０によって垂直方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。直動式ボンディングアーム１０は、広い可動域を有する広可動ＸＹテーブル１１に取り付けられている。
【０００６】
また、前記ワイヤボンディング装置は幅が広いフレーム３を搬送するためのレール４を有している。フレーム３の下にはヒータユニット８が配置されている。このワイヤボンディング装置は、フレーム３上の半導体チップのパッドとフレーム３とをワイヤによってボンディングするものである。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３０３２４１号公報（０００２〜０００６段落、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、最近は、より幅広いフレームにワイヤボンディングを行いたいという要請が高まっている。その理由は、幅広いフレームを用いた方がフレームのコストを低減できること、幅広いフレームには多くの半導体チップを載置できるためにコスト低減を図ることができることなどである。
【０００９】
上記の幅広いフレームの要請に加えて、半導体チップの微細化や高集積化に伴い、半導体チップのパッドのファインピッチ化が日々進み、そのファインピッチ化によってパッドの大きさが小さくなり、ワイヤの先端に形成されるボール径を小さくした小ボールによって小さいパッドにボンディングすることも要請されている。勿論、これらの要請を実現する際も高いスループットを維持することは前提となる。
【００１０】
上記のような要請を上記従来のボンディング方式１によって実現しようとした場合に生じる問題点を以下に詳細に説明する。
【００１１】
従来のボンディング方式１のワイヤボンディング装置では、ボンディングアーム２における支点１４に重心を釣り合わせる必要がある。更に、キャピラリ９の中心線を、キャピラリ９の先端と支点１４の中心とを結ぶ直線と直角に交差させる必要がある。その上、フレーム３にキャピラリ９の先端が接触した際は、そのキャピラリ９の先端と支点１４の中心とが同じ高さになるように支点１４を配置する必要がある。このため、必然的に支点１４の位置が低いものとなり、その結果、支点１４を支える部材の位置がレール４よりも低いものとなる。従って、図４（Ｂ）に示すように、支点１４がレール４と干渉しない位置関係を保つ必要があるので、キャピラリ９からボンディングアーム２の支点１４までの間でボンディング可動範囲が決まってしまう。
【００１２】
上述したようにキャピラリ９からボンディングアーム２の支点１４までの間でボンディング可動範囲が決まるため、より幅広いフレームに対してワイヤボンディングを行うには支点１４からキャピラリ９までの長さを長くすることが考えられる。この長さを長くすると、Ｚ軸機構による円弧運動の慣性モーメントが増えてしまい、キャピラリ９の先端をボンディング点に接触させてボンディングする際の衝撃荷重が増加することとなる。パッドのファインピッチ化に対応した小ボールのボンディングを行うには、前記衝撃荷重を小さくする必要がある。しかし、小ボールのボンディングに対応できる程度まで前記衝撃荷重を小さくコントロールすることは極めて困難である。そのため、前記のような幅広いフレームで且つパッドのファインピッチ化の要請を従来のボンディング方式１で実現することはほぼ不可能に近い。
【００１３】
次に、前記のような要請を図５に示す従来のボンディング方式２によって実現しようとした場合に生じる問題点を以下に説明する。
【００１４】
従来のボンディング方式２は、吊り下げられた広可動ＸＹテーブル１１の下部に直動式ボンディングアーム１０を取り付けた方式である。この方式では、Ｚ軸方向（垂直方向）の駆動部の重量がそのままボンディング時の衝撃荷重に影響するため、小ボールのボンディングに対応できる程度まで前記衝撃荷重を小さくコントロールすることは極めて困難である。従って、この方式は、ファインピッチのパッドへのボンディングには適していない。
【００１５】
また、図５に示すように吊り下げられた広可動ＸＹテーブル１１に、図４に示す支点方式のボンディングアーム２を取り付けることも考えられるが、フレーム３と支点１４を支える部材との干渉が避けられず、多少のフレームの段差にも対応できず、実現性は極めて乏しい。
【００１６】
また、特許文献１の［００１３］段落に記載されているように、図４に示す従来のボンディング方式１にボンディングステージ１６を１８０°回転させる機構を追加し、フレーム上の幅方向半分にワイヤボンディングを行った後に、ボンディングステージ１６とともにフレームを１８０°回転させ、フレーム上の残り幅方向半分にワイヤボンディングを行うことも考えられる。このようにすれば２倍近い幅のフレームにワイヤボンディングを行うことが可能となる。
【００１７】
しかし、実際のワイヤボンディング装置では、ボンディングステージ１６にヒータユニット８等の他の部材が設けられているのでボンディングステージ１６の重さがかなり重い。このような重いボンディングステージ１６を回転させると精度の良い位置決め等が困難である。また、ボンディングステージ１６にはレール４が取り付けられており、レール４に搬送機構が設けられているため、ボンディングステージに更に回転機構を加えることで複数の駆動機構をボンディングステージ１６に設けることになる。ボンディングステージ１６に複数の駆動機構を持たせることで剛性の低下が起こり、振動の発生を促し、精度の良い位置決め等が困難となる原因になる。これらの理由により、ボンディングステージを１８０°回転させる機構をボンディング方式１に追加する方法も実現するのは極めて困難である。
【００１８】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、パッドのファインピッチ化に対応でき且つ幅広いフレームにボンディングできるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するため、本発明に係るワイヤボンディング装置は、ワイヤを繰り出すキャピラリと、
前記キャピラリを保持するボンディングアームと、
前記ボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる機構と、
フレームを載置するボンディングステージと、
前記フレームを１８０°回転させる反転ユニットと、
前記ボンディングステージと前記反転ユニットの間を搬送する搬送機構と、
前記ボンディングステージ上にフレームを載置し、前記フレームの幅方向の一方側に前記キャピラリから繰り出されたワイヤによってボンディングを行い、前記フレームを前記搬送機構によって前記ボンディングステージ上から前記反転ユニットに搬送し、前記反転ユニットによって前記フレームを１８０°回転させ、前記フレームを前記搬送機構によって前記反転ユニットから前記ボンディングステージ上に搬送し、前記フレームの幅方向の他方側に前記キャピラリから繰り出されたワイヤによってボンディングを行うように制御する制御部と、
を具備することを特徴とする。
【００２０】
上記ワイヤボンディング装置によれば、ボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる機構におけるボンディングアームの慣性モーメントを従来のワイヤボンディング装置と同程度に抑えても、反転ユニットでフレームを１８０°反転させることにより、フレームの幅方向の一方側と他方側を分けてボンディングすることが可能となる。従って、従来のボンディング方式１のワイヤボンディング装置に比べて幅が２倍程度広いフレームに対してワイヤボンディングを行うことができ、且つ、慣性モーメントの増加を抑えることによりパッドのファインピッチ化に対応した小ボールによるボンディングが可能となる。
【００２１】
本発明に係るワイヤボンディング装置は、第１のワイヤを繰り出す第１のキャピラリと、
前記第１のキャピラリを保持する第１のボンディングアームと、
前記第１のボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる第１の機構と、
フレームを載置する第１のボンディングステージと、
前記フレームを９０°〜１８０°回転させる反転ユニットと、
前記第１のボンディングステージと前記反転ユニットの間を搬送する第１の搬送機構と、
第２のワイヤを繰り出す第２のキャピラリと、
前記第２のキャピラリを保持する第２のボンディングアームと、
前記第２のボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる第２の機構と、
前記フレームを載置する第２のボンディングステージと、
前記第２のボンディングステージと前記反転ユニットの間を搬送する第２の搬送機構と、
前記第１のボンディングステージ上にフレームを載置し、前記フレームの幅方向の一方側に前記第１のキャピラリから繰り出された第１のワイヤによってボンディングを行い、前記フレームを前記第１の搬送機構によって前記第１のボンディングステージ上から前記反転ユニットに搬送し、前記反転ユニットによって前記フレームを９０°〜１８０°回転させ、前記フレームを前記第２の搬送機構によって前記反転ユニットから前記第２のボンディングステージ上に搬送し、前記フレームの幅方向の他方側に前記第２のキャピラリから繰り出された第２のワイヤによってボンディングを行うように制御する制御部と、
を具備することを特徴とする。
【００２２】
本発明に係るワイヤボンディング方法は、フレームの幅方向の一方側にワイヤボンディング装置によってワイヤボンディングを行い、
前記フレームを搬送し、前記フレームを１８０°回転させ、前記フレームを元の場所に搬送し、
前記フレームの幅方向の他方側に前記ワイヤボンディング装置によってワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法であって、
前記ワイヤボンディング装置は、ボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる機構を有することを特徴とする。
【００２３】
上記ワイヤボンディング方法によれば、ボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる機構におけるボンディングアームの慣性モーメントを従来のワイヤボンディング装置と同程度に抑えても、フレームを搬送した後にフレームを１８０°反転させることにより、フレームの幅方向の一方側と他方側を分けてボンディングすることが可能となる。従って、従来のボンディング方式１に比べて幅が２倍程度広いフレームに対してワイヤボンディングを行うことができ、且つ、慣性モーメントの増加を抑えることによりパッドのファインピッチ化に対応した小ボールによるボンディングが可能となる。
【００２４】
本発明に係るワイヤボンディング方法は、フレームの幅方向の一方側に第１のワイヤボンディング装置によってワイヤボンディングを行い、
前記フレームを搬送し、前記フレームを９０°〜１８０°回転させ、前記フレームを搬送し、
前記フレームの幅方向の他方側に第２のワイヤボンディング装置によってワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法であって、
前記第１のワイヤボンディング装置及び前記第２のワイヤボンディング装置それぞれは、ボンディングアームを支点を中心に円弧移動させる機構を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように本発明によれば、パッドのファインピッチ化に対応でき且つ幅広いフレームにボンディングできるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるワイヤボンディング装置を示す構成図である。
【００２７】
このワイヤボンディング装置は、ＸＹテーブル１、ボンディングアーム２、レール４、ヒータユニット及びボンディングステージを有しており、これらは従来のボンディング方式１と同様の構造となっている。
【００２８】
詳細には、ワイヤボンディング装置は、先端からワイヤが繰り出されるキャピラリ（図示せず）を有し、このキャピラリはボンディングアーム２に保持されている。このボンディングアーム２は、ＸＹテーブル１に取り付けられており、このＸＹテーブル１によって水平方向に移動可能に構成されている。また、ボンディングアーム２は、Ｚ軸機構に取り付けられており、このＺ軸機構によって支点（図示せず）を中心に円弧移動（円弧運動）するように構成されている。ボンディングアーム２を円弧移動させることにより、キャピラリを垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させることができる。
【００２９】
また、前記ワイヤボンディング装置はフレーム３を搬送するためのレール４を有している。フレーム３上には半導体チップ（図示せず）が載置されている。フレーム３の下にはヒータユニットを備えたボンディングステージが配置されており、フレーム３はヒータユニットで加熱されながらボンディングステージ上に載置されるようになっている。
【００３０】
また、ワイヤボンディング装置は、フレーム３を収納する収納ユニット１（６）及びフレーム３を１８０°回転させる反転ユニット５を有している。収納ユニット１にはワイヤボンディング前のフレーム３を押し出す押し出し機構（図示せず）が設けられており、この機構によって収納ユニット１内からフレーム３が押し出され、レール４によってボンディングステージ上に搬送される。
【００３１】
反転ユニット５は、ワイヤボンディング後のフレーム３を１８０°回転させる回転機構を有しており、その回転したフレーム３は再びレール４によってボンディングステージ上に搬送される。前記回転機構は、例えばステッピング（パルス）モータ、サーボモータ等のモータやエアシリンダ等で回転させる機構である。
【００３２】
また、ワイヤボンディング装置は制御部（図示せず）を有しており、この制御部は後述するようなワイヤボンディングを行う動作を制御するものである。
【００３３】
次に、上記ワイヤボンディング装置を用いて幅の広いフレーム３にワイヤボンディングを行う方法について説明する。
【００３４】
まず、ボンディングステージ上にフレームが有るか無いかをセンサ（図示せず）によって検出し、ボンディングステージ上にフレームが無いことを確認する。次いで、収納ユニット１（６）に収納されているワイヤボンディング前のフレーム３を押し出し機構によってボンディングステージ側へ押し出し、押し出されたフレーム３をレール４によってボンディングステージ上に搬送する（図１の状態）。
【００３５】
この後、フレーム３上の半導体チップのパッドとフレームとをワイヤで接続するワイヤボンディングを行う。この際、フレーム３の幅方向１７の一方側（例えば半分だけ）のワイヤボンディングを実施する。
【００３６】
次に、反転ユニット５にフレームが有るか無いかをセンサ（図示せず）によって検出し、反転ユニット５にフレームが無いことを確認する。次いで、フレーム３をレール４によって反転ユニット５に搬送する。次いで、反転ユニット５におけるフレーム３の位置をセンサ（図示せず）によって検出する。つまり、フレーム３が反転ユニット５の所定の位置に搬送されたか否か、即ち反転ユニット５からフレーム３がとび出していないかを確認する。そして、フレーム３が所定の位置からずれていることを検出した場合はフレームの位置補正を行い、再びフレーム３が反転ユニット５の所定の位置にあるか否かをセンサによって検出する。反転ユニット５からフレーム３がとび出していないことを確認した後、反転ユニット５によってフレーム３を１８０°回転させる。
【００３７】
次に、ボンディングステージにフレームが有るか無いかをセンサによって検出し、ボンディングステージにフレームが無いことを確認する。次いで、フレーム３をレール４によって反転ユニット５からボンディングステージ上に搬送する。
【００３８】
この後、半導体チップのパッドとフレーム３とをワイヤで接続するワイヤボンディングを行う。この際、フレーム３の幅方向１７の他方側（例えばボンディングが行われていない残り半分）のワイヤボンディングを実施する。次いで、全面にワイヤボンディングが行われたフレーム３を収納ユニット１（６）に収納する。この後は、上記の動作を繰り返す。
【００３９】
上記実施の形態１によれば、ボンディングアーム２の慣性モーメントを従来のワイヤボンディング装置と同程度に抑えても、反転ユニット５でフレーム３を１８０°反転させることにより、フレーム３の幅方向の一方側と他方側を分けてボンディングすることが可能となる。従って、従来のボンディング方式１のワイヤボンディング装置に比べて幅が２倍程度広いフレーム３に対してワイヤボンディングを行うことができ、且つ、慣性モーメントの増加を抑えることによりパッドのファインピッチ化に対応した小ボールによるボンディングが可能となる。
【００４０】
従来のボンディング方式１のワイヤボンディング装置では幅が約８０ｍｍのフレームにワイヤボンディングを行うのが限界であったのに対し、本実施の形態によるワイヤボンディング装置では幅が約１６０ｍｍまでのフレームにワイヤボンディングを行うことが可能となる。
【００４１】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２によるワイヤボンディング装置を示す構成図である。
【００４２】
このワイヤボンディング装置は、収納ユニット１（６）、ボンダ１（１２）、反転ユニット５、ボンダ２（１３）及び収納ユニット２（７）を有している。ボンダ１（１２）は、ＸＹテーブル１、ボンディングアーム２、レール４、ヒータユニット及びボンディングステージを有しており、これらは従来のボンディング方式１と同様の構造となっている。ボンダ２（１３）は、ＸＹテーブル１、ボンディングアーム２、レール４、ヒータユニット及びボンディングステージを有しており、これらは従来のボンディング方式１と同様の構造となっている。反転ユニット５は実施の形態１の反転ユニットと同様の構造となっている。
【００４３】
また、収納ユニット１（６）はワイヤボンディング前のフレーム３を収納するユニットである。収納ユニット１にはワイヤボンディング前のフレーム３を押し出す押し出し機構（図示せず）が設けられており、この機構によって収納ユニット１内からフレーム３が押し出され、レール４によってボンダ１（１２）のボンディングステージ上に搬送される。
【００４４】
また、収納ユニット２（７）は、ボンダ２（１３）のボンディングステージ上からワイヤボンディング終了後のフレーム３を収納するユニットである。
【００４５】
また、ボンダ１（１２）は第１の制御部（図示せず）を有しており、この第１の制御部は収納ユニット１、ボンダ１及び反転ユニット５の動作を制御するものである。また、ボンダ２（１３）は第２の制御部（図示せず）を有しており、この第２の制御部は反転ユニット５、ボンダ２及び収納ユニット２（７）の動作を制御するものである。
【００４６】
次に、上記ワイヤボンディング装置を用いて幅の広いフレーム３にワイヤボンディングを行う方法について図３を参照しつつ説明する。図３は、図２に示すワイヤボンディング装置の動作を説明するフローチャートである。
【００４７】
まず、ボンダ１のボンディングステージ上にフレームが有るか無いかをセンサ（図示せず）によって検出することで判定する（ステップＳ１）。そして、ボンダ１のボンディングステージ上にフレームが有ると判定した場合はフレーム３を収納ユニット１に待機させる（ステップＳ３）。また、ボンダ１のボンディングステージ上にフレームが無いと判定した場合は、収納ユニット１（６）に収納されているワイヤボンディング前のフレーム３を押し出し機構によってボンダ１のボンディングステージ側へ押し出し、押し出されたフレーム３をレール４によってボンダ１のボンディングステージ上に搬送する（ステップＳ２、図２の状態）。
【００４８】
この後、ボンダ１（１２）によってフレーム３上の半導体チップのパッドとフレームとをワイヤで接続するワイヤボンディングを開始し（ステップＳ４）、フレーム３の幅方向１７の一方側（例えば半分だけ）のワイヤボンディングを実施する。
【００４９】
次に、ボンダ１でのワイヤボンディングが終了した後、反転ユニット５にフレームが有るか無いかをセンサ（図示せず）によって検出することで判定する（ステップＳ６）。そして、反転ユニット５にフレームが有ると判定した場合はフレーム３をボンダ１のボンディングステージ上に待機させる（ステップＳ８）。また、反転ユニット５にフレームが無いと判定した場合はフレーム３をレール４によって反転ユニット５に搬送する（ステップＳ７）。
【００５０】
次に、反転ユニット５におけるフレーム３の位置をセンサ（図示せず）によって検出する。これにより、フレーム３が反転ユニット５の所定の位置に搬送されたか否か、即ち反転ユニット５からのフレーム３のとび出しが有るか無いかを判定する（ステップＳ９）。そして、フレーム３が所定の位置からずれていることを検出した場合、即ちフレームのとび出しが有ると判定した場合は反転ユニット５でフレーム３の位置補正を行い（ステップＳ１１）、再びフレーム３が反転ユニット５の所定の位置にあるか否かをセンサによって検出する。また、反転ユニット５からのフレーム３のとび出しが無いと判定した場合は、反転ユニット５によってフレーム３を１８０°回転させる（ステップＳ１０）。
【００５１】
この後、ボンダ２（１３）のボンディングステージにフレームが有るか無いかをセンサ（図示せず）によって検出することで判定する（ステップＳ１２）。そして、ボンダ２のボンディングステージ上にフレームが有ると判定した場合はフレーム３を反転ユニット５で待機させる（ステップＳ１４）。また、ボンダ２のボンディングステージ上にフレームが無いと判定した場合は、フレーム３をレール４によって反転ユニット５からボンダ２のボンディングステージ上に搬送する（ステップＳ１３）。
【００５２】
次に、ボンダ２（１３）によって半導体チップのパッドとフレーム３とをワイヤで接続するワイヤボンディングを開始し（ステップＳ１５）、フレーム３の幅方向１７の他方側（例えばボンディングが行われていない残り半分）のワイヤボンディングを実施する。
【００５３】
次に、ボンダ２でのワイヤボンディングが終了してフレーム３の全面にワイヤボンディングが行われた後、そのフレーム３を収納ユニット２（７）に収納する。この後は、上記の動作を繰り返す。また、図３のステップＳ７の後はステップＳ９に移行するとともにステップＳ１に戻ることにより、ボンダ１とボンダ２で同時にワイヤボンディングを実施することができ、その結果、実施の形態１に比べて高いスループットを実現することができる。
【００５４】
上記実施の形態２においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
また、上記実施の形態２では、レール４に対してボンダ１（１２）とボンダ２（１３）を同じ側に配置しているため、作業スペース１８を確保することができる。従って、作業スペース１８によって作業者が安全に作業を行うことができる。
【００５６】
尚、ボンダ２の第２の制御部によって反転ユニット５の回転動作を制御する場合、反転ユニット５によってフレーム３を回転させている間はボンダ１のボンディングステージ上から反転ユニット５へフレーム３を搬送するのを禁止する禁止信号を第２の制御部からボンダ１の第１の制御部へ送信することが好ましい。これにより、反転ユニット５の回転中に誤ってボンダ１のボンディングステージ上から反転ユニット５へフレーム３を搬送してしまうのを防止できる。
【００５７】
また、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【００５８】
また、上記実施の形態２では、ボンダ１のレール４と反転ユニット５とボンダ２のレール４を直線的に配置しているが、必ずしも直線的に配置する必要はなく、ボンダ１のレール４の中心と反転ユニット５の回転中心を結ぶ線と、ボンダ２のレール４の中心と反転ユニット５の回転中心を結ぶ線とで作る角度が９０°以上１８０°未満となるように、ボンダ１のレール４と反転ユニット５とボンダ２のレール４を直線的ではなく配置することも可能である。この場合は、図３に示すステップＳ１０における反転ユニット５によってフレーム３を回転させる際の回転角度を９０°以上１８０°未満とすれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態１によるワイヤボンディング装置を示す構成図である。
【図２】本発明の実施の形態２によるワイヤボンディング装置を示す構成図である。
【図３】図２に示すワイヤボンディング装置の動作を説明するフローチャートである。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は、従来のボンディング方式１のワイヤボンディング装置を模式的に示す図である。
【図５】従来のボンディング方式２のワイヤボンディング装置を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１…ＸＹテーブル
２…ボンディングアーム
３…フレーム
４…レール
５…反転ユニット
６…収納ユニット１
７…収納ユニット２
８…ヒータユニット
９…キャピラリ
１０…直動式ボンディングアーム
１１…広可動ＸＹテーブル
１２…ボンダ１
１３…ボンダ２
１４…支点
１５…矢印
１６…ボンディングステージ
１７…幅方向
１８…作業スペース
【図１】
2008140983.tif 000003
【図２】
2008140983.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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