(57)【要約】      （修正有）【課題】パワー基板等の部品を廃止することにより、装置が小型化されるとともにコストが低減され、また電気的接続の信頼性が向上する等の電子制御装置を提供する。【解決手段】この電子制御装置では、ハウジング３と、このハウジング３内に設けられたヒートシンクと、このヒートシンクに搭載された半導体スイッチング素子２と、ヒートシンクと対向して設けられているとともに半導体スイッチング素子２を制御する制御回路を含む電子回路が形成された回路基板と、この回路基板と半導体スイッチング素子２とを電気的に接続した複数個の導電板６ａ，６ｂ，６ｃとを備え、各導電板６ａ，６ｂ，６ｃは、半導体スイッチング素子２の各端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤが導出する導出方向に沿って配置されて、端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと接合されている。【選択図】図４
2008162341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
このハウジング内に設けられたヒートシンクと、
このヒートシンクに搭載されたパワーデバイスと、
前記ヒートシンクと対向して設けられているとともに前記パワーデバイスを制御する制御回路を含む電子回路が形成された回路基板と、
この回路基板と前記パワーデバイスとを電気的に接続した複数個の導電板を備え、
各前記導電板は、前記パワーデバイスの各端子が導出する導出方向に沿って配置されて、端子と接合されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記ヒートシンクと前記回路基板とは並行であることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記端子は、前記導電板と溶接により接合されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記端子は、前記導電板とレーザ溶接により接合されていることを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記導電板は、銅または銅合金の材料で構成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記導電板は、前記端子との接合方向の寸法が前記端子の板厚より大きいことを特徴とする請求項１〜５の何れか1項に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記導電板は、前記端子との接合方向の寸法が接合方向に対して直角方向の幅寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記レーザ溶接は、前記端子の表面にレーザが照射されることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記回路基板は、内周面にメッキが施されたスルーホールが形成されており、このスルーホールに、前記導電板に形成されたプレスフィット端子部が圧入されていることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記導電板は、前記ハウジングの絶縁性樹脂で保持されていることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１１】
前記導電板と前記ヒートシンクとの間には、前記絶縁性樹脂が介在していることを特徴とする請求項１０に記載の電子制御装置。
【請求項１２】
各前記プレスフィット端子部は、千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項９〜１１の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１３】
各前記導電板のうち、大電流が流れる大電流用導電板と、小電流が流れる小電流用導電板とは交互に配置されていることを特徴とする請求項1〜１２の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１４】
各前記大電流用導電板のうち、外部の電気負荷と電気的に接続される出力用導電板には、出力コネクタ端子部が形成されており、前記パワーデバイスからの出力電流は、直接出力コネクタ端子部を介して電気負荷に流れることを特徴とする請求項１３に記載の電子制御装置。
【請求項１５】
前記大電流用導電板と前記端子との溶接位置は、前記小電流用導電板と前記端子との溶接位置より前記パワーデバイス側に接近していることを特徴とする請求項１３または１４に記載の電子制御装置。
【請求項１６】
切断される連結部を介して各前記導電板が連続的に接続されて構成された連鎖部材から、連結部で切断して各導電板が形成されていることを特徴とする請求項１〜１５の何れか1項に記載の電子制御装置。
【請求項１７】
前記連鎖部材は、表面にメッキが施されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子制御装置。
【請求項１８】
前記導電板は、前記端子との接合面に前記メッキが施されていないことを特徴とする請求項１７に記載の電子制御装置。
【請求項１９】
前記接合面は、前記連鎖部材が切断されたときに生じる切断面であることを特徴とする請求項１８に記載の電子制御装置。
【請求項２０】
前記パワーデバイスは、半導体スイッチング素子であることを特徴とする請求項1〜１９の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項２１】
前記パワーデバイスは、複数の半導体スイッチング素子が１個のパッケージに内蔵されていることを特徴とする請求項1〜２０の何れか１項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば電動モータの回転力によって車両のステアリング装置に補助付勢する電動式パワーステアリング装置に使用する電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電動モータの電流を切り換えるための半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路が搭載されたパワー基板と、導電板等が絶縁性樹脂にインサート成形されているとともに大電流部品が搭載されたハウジングと、マイクロコンピュータ等の小電流部品が搭載された制御基板と、パワー基板と上記ハウジング及び上記制御基板とを電気的に接続する接続部材と、ヒートシンクとを備えた電動式パワーステアリング装置の電子制御装置が記載されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第３６４４８３５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成の電子制御装置では、半導体スイッチング素子を搭載するパワー基板が必要になる。
また、半田付け時に接続部材が浮遊しないようにするため、接続部材をパワー基板上に固定しているが、接続部材をパワー基板上に固定するときに発生する衝撃力が、パワー基板上の半田付け前の半導体スイッチング素子等の部品に伝達され、各部品の位置ズレが生じる。
その結果、部品点数が増加して装置が大型化するとともにコストが高くなり、またパワー基板上に実装される部品の半田接合の信頼性が低下するという問題点があった。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするものであって、パワー基板等の部品を廃止することにより、装置が小型化されるとともにコストが低減され、また電気的接続の信頼性が向上する等の電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子制御装置は、ハウジングと、このハウジング内に設けられたヒートシンクと、このヒートシンクに搭載されたパワーデバイスと、前記ヒートシンクと対向して設けられているとともに前記パワーデバイスを制御する制御回路を含む電子回路が形成された回路基板と、この回路基板と前記パワーデバイスとを電気的に接続した複数個の導電板とを備え、各前記導電板は、前記パワーデバイスの各端子が導出する導出方向に沿って配置されて、端子と接合されている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明の電子制御装置によれば、小型化されるとともにコストが低減され、また電気的接続の信頼性が向上する等の効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、この発明の実施の形態を図に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。
実施の形態１．
この実施の形態では、電動モータの回転力によって車両のステアリング装置に補助付勢する電動式パワーステアリング装置に使用する電子制御装置１を例に説明する。
図１はこの発明の実施の形態１に係る電子制御装置１を示す断面図、図２は図１の電子制御装置１を示す分解斜視図、図３は図１の電動式パワーステアリング装置のブロック図、図４は図１の電子制御装置１の要部を示す斜視図である。
【０００９】
電子制御装置１は、両側が開口した箱型形状のハウジング３と、このハウジング３の一方の開口部に固定されたアルミニウム製のヒートシンク５と、このヒートシンク５に搭載されたパワーデバイスとしての半導体スイッチング素子２と、ヒートシンク５と平行に対向して設けられているとともに半導体スイッチング素子２を制御する制御回路を含む電子回路が形成された回路基板４と、回路基板４と半導体スイッチング素子２とを電気的に接続した、パワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂ及び信号用導電板６ｃと、回路基板４を覆っているとともにハウジング３の他方の開口部に固定されたカバー７とを備えている。
【００１０】
半導体スイッチング素子２は、図３に示すように、ハイサイドＭＯＳＦＥＴ２ＨとローサイドＭＯＳＦＥＴ２Ｌが集積されてハーフブリッジが形成されている。そして、半導体スイッチング素子２は、ハーフブリッジが１つのパッケージに収納されているとともに、２個１組となって外部の電気負荷としての電動モータ２２の電流を切り替えるためのブリッジ回路を構成している。
半導体スイッチング素子２の各端子は、図４において左側から供給電源端子ＶＳ、ハイサイドＭＯＳＦＥＴ２Ｈのゲート端子ＧＴ１、ブリッジ出力端子ＯＵＴ、ローサイドＭＯＳＦＥＴ２Ｌのゲート端子ＧＴ２及びグランド端子ＧＮＤの順に並んで配置されている。
ここで、供給電圧端子ＶＳ、ブリッジ出力端子ＯＵＴ、グランド端子ＧＮＤは、電動モータ２２の大電流が流れる大電流用端子、ゲート端子ＧＴ１、ゲート端子ＧＴ２は、信号用の小さな電流が流れる小電流用端子であり、大電流用端子と小電流用端子とが交互に配置されている。
また、半導体スイッチング素子２の各端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤは、ともに中間部の２箇所で直角に起立、倒伏した同一形状で、同一方向にそれぞれ導出している。
【００１１】
ハウジング３は、絶縁性樹脂３ａによるインサート成形でパワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂ及び信号用導電板６ｃと一体化されている。
ハウジング３の一側面には、車両の配線と電気的に接続される車両コネクタ８及び電動モータ２２と電気的に接続される出力コネクタとしてのモータコネクタ９が設けられている。ハウジング３の他側面には、トルクセンサ２３と電気的に接続されるセンサコネクタ１０が設けられている。車両コネクタ８、モータコネクタ９及びセンサコネクタ１０は、それぞれハウジング３がインサート成形により形成される際に、それぞれ同時に電源コネクタ端子１１、出力用導電板６ｂの出力コネクタ端子部としてのモータコネクタ端子部６ｂｍ及びセンサコネクタ端子１２と一体化されて形成されている。
【００１２】
回路基板４上の配線パターンには、マイクロコンピュータ１３が、半田付けで実装されている。図２において図示されていないが、回路基板４上の配線パターンには、半導体スイッチング素子２のスイッチング動作時に発生する電磁ノイズを外部へ流出するのを防止するコイル、モータ電流のリップルを吸収するコンデンサ、シャント抵抗器を含むモータ電流検出回路及び周辺回路素子等が半田付けで実装されている。
また、回路基板４には、内面に銅メッキがなされて配線パターンと電気的に接続される複数のスルーホール４ａが形成されている。
【００１３】
パワー用導電板６ａの基端部は、半導体スイッチング素子２の供給電源端子ＶＳ、グランド端子ＧＮＤの先端部にそれぞれ接続されている。出力用導電板６ｂの基端部は、ブリッジ出力端子ＯＵＴの先端部に接続されている。信号用導電板６ｃの基端部は、ゲート端子ＧＴ１、ＧＴ２の先端部にそれぞれ接続されている。
これらの導電板６ａ，６ｂ，６ｃは、半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤが導出する導出方向に延びて重なって配置され、レーザ溶接により接合されている。
これらの導電板６ａ，６ｂ，６ｃには、それぞれプレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐが形成されており、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐが回路基板４のそれぞれのスルーホール４ａに圧入されて、半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと回路基板４の配線パターンとが電気的に接続されている。
導電板６ａ，６ｂ，６ｃは、大電流を通電するための導電率と、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐを形成するための機械的強度を考慮して、銅または銅合金の材料で構成されている。
【００１４】
また、出力用導電板６ｂの先端部には、モータコネクタ端子部６ｂｍが形成されており、半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子ＯＵＴからの出力電流としてのモータ電流は、回路基板４を経由せず、直接モータコネクタ端子部６ｂｍを経由して電動モータ２２に流れるように構成されている。出力用導電板６ｂの中間部には、回路基板４に向かって延びたプレスフィット端子部６ｂｐが形成されており、モータコネクタ端子部６ｂｍの電圧をモニタするための信号が回路基板４へ出力される。
【００１５】
半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤは、幅が０．８ｍｍ、厚さが０．５ｍｍ、端子の間隔が１．７ｍｍで形成されている。大電流が流れる端子ＶＳ、ＯＵＴ、ＧＮＤは、長さが長くなると電気抵抗が大きくなり、発熱が生じる。
この実施の形態では、発熱を抑制するために、供給電源端子ＶＳとパワー用導電板６ａ、グランド端子ＧＮＤとパワー用導電板６ａ、ブリッジ出力端子ＯＵＴと出力用導電板６ｂは、それぞれ半導体スイッチング素子２に近接した位置で溶接されている。
また、各端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤ間の間隔が狭い。
そのため、端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤ間の短絡を防止するために、ゲート端子ＧＴ１と信号用導電板６ｃ、ゲート端子ＧＴ２と信号用導電板６ｃとの溶接位置は、供給電源端子ＶＳとパワー用導電板６ａ、グランド端子ＧＮＤとパワー用導電板６ａ、ブリッジ出力端子ＯＵＴと出力用導電板６ｂとのそれぞれの溶接位置と近接せず、また端子ＧＴ１，ＧＴ２に流れる電流が小電流のため、半導体スイッチング素子２から離れた位置にある。
これらの溶接位置は、図４中に黒丸で示している。
【００１６】
また、パワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂは、圧延された銅、または銅合金で形成されているが、導電板６ａ，６ｂのロール面（表面）と半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ、ＯＵＴ、ＧＮＤとを溶接する場合しようとした場合には、大電流が流れるため板厚を厚くする必要がある。
しかし、プレスフィット端子部の形成及びプレス加工の点からは、板厚を厚くすることが困難である。
この実施の形態では、パワー用導電板である導電板６ａ，６ｂの板厚を、端子ＶＳ，ＯＵＴ，ＧＮＤの幅と同じ０．８ｍｍとし、板厚より板幅を広く形成してロール面と直角方向の端面と半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ、ＯＵＴ、ＧＮＤとを溶接している。
即ち、導電板６ａ，６ｂは、端子ＶＳ，ＯＵＴ，ＧＮＤとの接合方向の寸法が接合方向に対して直角方向（幅方向）の寸法よりも大きく形成されている。
【００１７】
なお、信号用導電板６ｃは、小電流が流れるので、電気抵抗の低減化について考慮する必要性はないが、パワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂと同様の板材で形成されている。
また、レーザ溶接は、板厚の薄い半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤ側からレーザ光が照射されている。
【００１８】
パワー用導電板６ａにはプレスフィット端子部６ａｐが２個、出力用導電板６ｂにはプレスフィット端子部６ｂｐが１個、信号用導電板６ｃにはプレスフィット端子部６ｃｐが１個それぞれ形成されており、1つの半導体スイッチング素子２について７個のプレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐが配置されている。
半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤの間の距離は、前述のように１．７ｍｍであり、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐが圧入される回路基板４のスルーホール４ａの穴径は１．４５ｍｍに形成されている。
この実施の形態では、隣接する導電板６ａ，６ｂ，６ｃのプレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐを千鳥状に配置して、半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤの間の距離より、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐの間の距離を長くしてある。
【００１９】
また、パワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂ、信号用導電板６ｃと、ヒートシンク５との間には、ハウジング３の絶縁性樹脂３ａが介在している。
【００２０】
また、車両コネクタ８の電源コネクタ端子１１は、導電板６ａ，６ｂ，６ｃと同様に板厚０．８ｍｍの銅、または銅合金で形成され、プレスフィット端子部１１ｐが２個形成されている。また、電源コネクタ端子１１は、プレスフィット端子部１１ｐの個数以外は出力用導電板６ｂと同一である。
モータコネクタ９及び車両コネクタ８は、図２に示すように並列に配設されており、図５に示すように、出力用導電板６ｂと電源コネクタ端子１１は、各々左右対称にそれぞれ２個配置されている。
図５において右側の出力用導電板６ｂＲと左側の出力用導電板６ｂＬとは、展開時の形状が同一であるが、折り曲げの方向を変えて形成されている。
同様に、右側の電源コネクタ端子１１Ｒ及び左側の電源コネクタ端子１１Ｌも、展開時の形状が同一であるが、折り曲げの方向を変えて形成されている。
【００２１】
板厚が０．８ｍｍの板材で形成される導電板６ａ，６ｂ，６ｃ及び電源コネクタ端子１１は、パワー用導電板６ａ、右の出力用導電板６ｂＲ、左の出力用導電板６ｂＬ、信号用導電板６ｃ、右の電源コネクタ端子１１Ｒ及び左の電源コネクタ端子１１Ｌの６種類である。
【００２２】
図６及び図７に示すように、これら６種類の、各導電板６ａ，６ｂ，６ｃ及び電源コネクタ端子１１は、同一の長尺の連鎖部材１６から形成されている。
この連鎖部材１６は、各導電板６ａ，６ｂ，６ｃ及び電源コネクタ端子１１が連結部１４，１５で連結されて構成されている。連鎖部材１６は、上下一対の順送金型を装着したプレス機械により、長尺の銅または銅合金の板を順送りして打ち抜き、製作される。
プレス機械により打ち抜かれて形成された連鎖部材１６は、連続のメッキ槽でメッキされる。連鎖部材１６は、全面に１〜４μｍのニッケルの下地メッキが付着された後、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐ、１１ｐに０．５μｍのスズメッキ、モータコネクタ端子部６ｂｍ及び電源コネクタ端子１１のタブ部１１ｔに１〜３μｍのスズメッキが付着される。
【００２３】
メッキされた連鎖部材１６は、切断金型（図示せず）により所望の位置で切断されて、パワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂ、信号用導電板６ｃ、電源コネクタ端子１１が形成される。
図７（Ａ）において一点鎖線で示す部位が連鎖部材１６の削除される部位で、連鎖部材１６の連結部１５を含めた上部及び連結部１４を含めた下部を切断するとともに、一対のプレスフィット端子部６ｃｐのうち下側のプレスフィット端子部６ｃｐを切断して信号用導電板６ｃが形成される。連鎖部材１６の下部の切断では、切断と同時に接合面である溶接部６ｗが形成される。
同様に、図７（Ｂ）に示すように、信号用導電板６ｃと同様に連鎖部材１６を切断して溶接部６ｗを含むパワー用導電板６ａが形成される。なお、パワー用導電板６ａは、一対のプレスフィット端子部６ａｐを有する点が信号用導電板６ｃと異なる。
【００２４】
また、図７（Ｃ）に示すように、一点鎖線で示す部位を削除し、モータコネクタ端子部６ｂｍを２箇所で直角に折曲して、図５において右側の出力用導電板６ｂＲが形成される。  左側の出力用導電板６ｂＬも、折曲方向が異なるのみで、右側の出力用導電板６ｂＲと同様に形成される。
同様に、図７（Ｄ）に示すように、一点鎖線で示す部位を削除し、２箇所で直角に折曲、タブ部１１ｔを形成して、図５において右側の電源コネクタ端子１1Ｒが形成される。
左側の電源コネクタ端子１１Ｌも、折曲方向が異なるのみで、右側の電源コネクタ端子１１Ｒと同様に形成される。
【００２５】
パワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂ、信号用導電板６ｃは、メッキ後に溶接部６ｗが切断金型（図示せず）により切断されているので、溶接部６ｗは、メッキ層が無い状態で半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤとレーザ溶接される。
【００２６】
車両コネクタ８に対向して設けられたセンサコネクタ１０のセンタコネクタ端子１２は、厚さ０．６４ｍｍのりん青銅板から形成され、一端にプレスフィット端子部１２ｐが形成されている。
また、図２に示すように、ハウジング３の側面付近に回路基板４を保持する保持部材Ｈが配置されている。この保持部材Ｈは、パワー用導電板６ａがそのまま流用されており、パワー用導電板６ａと保持部材Ｈとは同一であり、先端部にプレスフィット端子部Ｈｐが形成されている。
なお、この保持部材Ｈは、回路基板４の保持機能のみで、回路基板４と電気的には接続されていない。
【００２７】
次に、上記のように構成された電子制御装置１の組立手順について説明する。
先ず、回路基板４上にクリーム半田を塗布し、マイクロコンピュータ１３及びその周辺回路素子等の部品を配置し、リフロ装置を用いて、クリーム半田を溶かして各部品を半田付けする。
次に、図２に示すように、ハウジング３をヒートシンク５上に配置し、ネジ２０により固定する。その後、半導体スイッチング素子２をヒートシンク５上に配置し、板バネ２１及びネジ２０を用いて、半導体スイッチング素子２をヒートシンク５に密着して固定する。
そして、半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤ側よりレーザ光を照射し、端子ＶＳとパワー用導電板６ａ、端子ＧＴ１と信号用導電板６ｃ、端子ＯＵＴと出力用導電板６ｂ、端子ＧＴ２と信号用導電板６ｃ、端子ＧＮＤとパワー用導電板６ａを各々レーザ溶接する。
【００２８】
次に、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐ，１１ｐ，１２ｐ，Ｈｐの先端部を、回路基板４のスルーホール４ａに挿入した状態で回路基板４をハウジング３の上部に装着する。その後、プレス機でスルーホール４ａにプレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐ，１１ｐ，１２ｐ，Ｈｐを圧入する。
次に、ハウジング３の開口面にカバー７を配置し、超音波溶着機でハウジング３とカバー７とを溶着して、電子制御装置１の組立が完了する。
【００２９】
以上説明したように、この実施の形態１の電子制御装置によれば、ハウジング３と、このハウジング３内に設けられたヒートシンク５と、このヒートシンク５に搭載された半導体スイッチング素子２と、ヒートシンク５と対向して設けられているとともに半導体スイッチング素子２を制御する制御回路を含む電子回路が形成された回路基板４と、この回路基板４と半導体スイッチング素子２とを電気的に接続した複数個の導電板６ａ，６ｂ，６ｃとを備えている。
従って、従来必要とした半導体スイッチング素子２を搭載した金属基板等が不要となり、装置が小型化されるとともにコストが低減される。
また、各導電板６ａ，６ｂ，６ｃは、半導体スイッチング素子２の各端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤが導出する導出方向に沿って配置されて、各端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと接合されている。
従って、細長く薄板で電気抵抗の大である各端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤを短くすることができ、端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと回路基板４との間における電気抵抗を小さくすることが可能となり、電気抵抗による発熱を抑制することができる。即ち、大電流を制御できる電子制御装置１を得ることができる。
【００３０】
また、ヒートシンク５と回路基板４とは並行であるので、ヒートシンク５の真上から回路基板４を重ねて組み立てることができ、組立性が向上する。
【００３１】
また、各端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤが、各導電板６ａ，６ｂ，６ｃとレーザ溶接により接合されているので、端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと、導電板６ａ，６ｂ，６ｃとがそれぞれ互いに溶融して接合され、接合の信頼性を向上する。
【００３２】
また、導電板６ａ，６ｂ，６ｃは、銅または銅合金の材料で構成されているので、半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと回路基板４との間の電気抵抗が小さくなり、熱の発生を抑制することができる。
【００３３】
また、導電板６ａ，６ｂ，６ｃは、端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤとの接合方向の寸法が端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤの板厚より大きく形成されているので、電流が流れる経路の断面積が大きくなり、電気抵抗が低くなって発熱を抑制することができる。
【００３４】
また、レーザ溶接は、板厚の薄い半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤ側からレーザ光が照射されて溶接されるので、小さいエネルギで溶接でき、エグレ等の無い良好なレーザ溶接が行なわれる。従って、電気的接合の信頼性の向上が図られる。
【００３５】
また、導電板６ａ，６ｂ，６ｃにはプレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐが形成されているとともに、回路基板４に内面にメッキがなされたスルーホール４ａが設けられ、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐが回路基板４のスルーホール４ａに圧入されて、半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと回路基板４の配線パターンが電気的に接続されている。
従って、端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと回路基板４とは、プレスフィットによる圧接で接続されているので、熱応力に対する耐力が向上し、装置の信頼性が向上する。
また、導電板６ａ，６ｂ，６ｃと回路基板４との接続が圧入のみで行なわれるので、組み立ての時間が短縮されるとともに、組み立ての設備が簡単になり、装置の組み立て性が向上する。 
同様に、電源コネクタ端子１１のプレスフィット端子部１１ｐ及びセンタコネクタ１０のセンサコネクタ端子１２のプレスフィット端子部１２ｐも、回路基板４のスルーホール４ａに圧入されて、回路基板４の配線パターンが電気的に接続されている。
従って、電源コネクタ端子１１、センサコネクタ端子１２と回路基板４とは、プレスフィットによる圧接により接続されているので、熱応力に対する耐力が向上し、装置の信頼性を向上させることができるとともに、組み立て性が向上する。
【００３６】
また、導電板６ａ，６ｂ，６ｃは、一体成形されたハウジング３の絶縁性樹脂３ａで保持されているので、導電板６ａ，６ｂ，６ｃと半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ、ＯＵＴ、ＧＮＤとの溶接の作業性が向上する。
【００３７】
また、パワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂ、信号用導電板６ｃと、ヒートシンク５との間には、ハウジング３の絶縁性樹脂３ａが介在しているので、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐに、回路基板４のスルーホール４ａを圧入する際、圧入力が絶縁性樹脂３ａを介してヒートシンク５で受け止められる。
従って、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐのスルーホール４ａに対する圧入方向の位置精度が向上し、電気的接合の信頼性が向上するとともに、作業性が向上する。
【００３８】
また、隣接する導電板６ａ，６ｂ，６ｃのプレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐは千鳥状に配置されているので、半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤの端子間の距離より、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐの間の距離が長く形成されている。
従って、スルーホール４ａ間の内面間の距離が長くなり、隣接するスルーホール４ａ間の絶縁性樹脂の損傷が防止されるので、絶縁性能に対する信頼性が向上する。
【００３９】
また、出力用導電板６ｂには、モータコネクタ端子部６ｂｍが形成され、半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子ＯＵＴからのモータ電流は、回路基板４を経由せず、直接モータコネクタ端子部６ｂｍを経由して電動モータ２２に流れるように構成されている。
従って、モータ電流の流れる経路が短くなり、電力ロスが低減できて装置の性能が向上する。また、モータ電流の流れる経路の接続箇所が低減され、装置の接続の信頼性が向上する。
【００４０】
また、大電流が流れる大電流用導電板である、パワー用導電板６ａ及び出力用導電板６ｂと、小電流が流れる小電流用の導電板である信号用導電板６ｃとが交互に配置されている。また、供給電源端子ＶＳ、グランド端子ＧＮＤとパワー用導電板６ａとが溶接される位置、ブリッジ出力端子ＯＵＴと出力用導電板６ｂとが溶接される位置は、半導体スイッチング素子２に近接した位置である。また、ゲート端子ＧＴ１、ＧＴ２と信号用導電板６ｃとが溶接される溶接位置は、供給電源端子ＶＳ、グランド端子ＧＮＤとパワー用導電板６ａ、ブリッジ出力端子ＯＵＴと出力用導電板６ｂとの溶接位置と近接しないように、半導体スイッチング素子２から離れている。
従って、大電流が流れる、細長く薄板で電気抵抗の大である半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ、ＧＮＤの長さが実質的に短くなり、半導体スイッチング素子２と回路基板４との間の電気抵抗が小さくなり、熱の発生を抑制することができるので、大電流を制御できる電子制御装置１を得ることができる。
また、半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子ＯＵＴとモータコネクタ端子部６ｂｍとの間の電気抵抗も小さくなり、電力ロスが低減できて装置の性能が向上する。
また、隣り合う溶接位置がずれているので、絶縁性樹脂３ａに対する溶接熱が分散され、絶縁性樹脂３ａの劣化が抑制されて装置の信頼性が向上する。
【００４１】
また、導電板６ａ，６ｂ，６ｃ及び車両コネクタ８の電源コネクタ端子１１は、連鎖部材１６の連結部１４、１５を切断することで形成されている。
従って、異なる形状の導電板６ａ，６ｂ，６ｃ及び電源コネクタ端子１１を効率的に生産でき、工作性が向上する。
【００４２】
また、長尺の連鎖部材１６は、連続のメッキ槽で表面にメッキされているので、効率的にメッキが施され、工作性の向上が図られる。
【００４３】
また、パワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂ、信号用導電板６ｃは、メッキ後に溶接部６ｗが切断金型により切断されているので、溶接部６ｗにはメッキ層が無い状態で、半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと溶接される。
従って、溶接の熱によって低融点のメッキが飛散することがなく、接合の信頼性が向上する。
【００４４】
また、接合面６ｗは、連鎖部材１６が切断されてパワー用導電板６ａ、出力用導電板６ｂ、信号用導電板６ｃが形成される際に、同時に形成されており、溶接部６ｗを有する導電板６ａ，６ｂ，６ｃは効率的に生産される。
また、導電板６ａ，６ｂ，６ｃは、溶接部６ｗを含む位置で連結部１４が切断金型により切断されているので、溶接部６ｗの角部６ｗｃでバリの発生が無く、溶接部６ｗと半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤとの密着性が向上し、溶接の信頼性が向上する。
【００４５】
また、パワーデバイスである半導体スイッチング素子２は、ハイサイドＭＯＳＦＥＴ２ＨとローサイドＭＯＳＦＥＴ２Ｌが集積されてハーフブリッジが形成されている。そして、半導体スイッチング素子２は、ハーフブリッジが１つのパッケージに収納されているので、出力用導電板６ｂと、半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子ＯＵＴとの接続箇所が１箇所低減され、工作性が向上する。また、装置の小型化が図られる。
【００４６】
なお、上記の実施の形態では、連鎖部材１６を図６，７のように形成し、導電板６ａ，６ｂ，６ｃ、電源コネクタ端子１１は、溶接部６ｗを含む連結部１４を切断金型により切断して形成されたが、連鎖部材１６を図８に示すように、連結部１４には溶接部６ｗを含まないように形成し、連結部１４を切断金型により切断して図９（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示す、導電板６ａ，６ｂ，６ｃ及び図９（Ｄ）に示す電源コネクタ端子１１を形成してもよい。
この場合は、角部６ｗｃのバリ取り工程が追加される。
また、連鎖部材１６は、全面に１〜４μｍのニッケルの下地メッキが付着された後、プレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐ，１１ｐに０．５μｍのスズメッキ、モータコネクタ端子部６ｂｍ及び電源コネクタ端子１１のタブ部１１ｐに１〜３μｍのスズメッキが付着されるようにしたが、図６，８に示すようにプレスフィット端子部６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐ，１１ｐより上の部分、すなわち寸法Ｌ１の部分のみにメッキを施し、Ｌ２の部分にはメッキを施さないようにしてもよい。この場合、メッキのコストが低減される。
【００４７】
また、半導体スイッチング素子２の端子ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤと、導電板６ａ，６ｂ，６ｃとの接合はレーザ溶接としたが、抵抗溶接、ＴＩＧ溶接等の他の溶接方法であってもよい。また、溶接以外の超音波接合であってもよい。
また、半導体スイッチング素子２は、ハイサイドＭＯＳＦＥＴ２ＨとローサイドＭＯＳＦＥＴ２Ｌが集積されたハーフブリッジが１つのパッケージに収納されているとともに、２個１組となって電動モータ２２の電流を切り替えるためのブリッジ回路を構成しているものとしたが、ハイサイドＭＯＳＦＥＴ２ＨとローサイドＭＯＳＦＥＴ２Ｌが別々に構成されて４個の半導体スイッチング素子２でブリッジ回路を構成してもよい。
また、６個の半導体スイッチング素子２でブリッジ回路を構成して３相ブラシレスモータを駆動制御する構成であってもよい。
また、上記実施の形態では、パワーデバイスとして半導体スイッチング素子２を例に説明したが、ダイオード、サイリスタ等の他のパワーデバイスであってもよい。
【００４８】
また、導電板６ａ，６ｂ，６ｃの板厚を０．８ｍｍとしたが、導電板６ａ，６ｂ，６ｃを流れる電流、半導体スイッチング素子２の端子の間隔等と考慮して、板厚を１．０ｍｍ、１．２ｍｍ等他の板厚としてもよい。
また、導電板６ａ，６ｂ，６ｃは、インサート成形により絶縁性樹脂３ａと一体化されているが、ハウジング３を成形後にハウジング３に導電板６ａ，６ｂ，６ｃを挿入して保持するようにしてもよい。
【００４９】
また、上記実施の形態１では、自動車の電動式パワーステアリング装置に適用した例について説明したが、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）の電子制御装置、エアーコンディショニング関係の電子制御装置等、パワーデバイスを備えた大電流（例えば２５Ａ以上）を扱う電子制御装置に適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電動式パワーステアリング装置の電子制御装置を示す断面図である。
【図２】図１の電子制御装置を示す分解斜視図である。
【図３】図１の電動式パワーステアリング装置のブロック図である。
【図４】図１の電子制御装置の要部を示す斜視図である。
【図５】図４の出力用導電板、電源コネクタ端子を示す斜視図である。
【図６】図１の導電板、電源コネクタ端子が製造される前の連鎖部材を示す平面図である。
【図７】図６の連鎖部材から製造される、導電板及び電源コネクタ端子を示す平面図である。
【図８】図６に示した連鎖部材と異なる形状の連鎖部材を示す平面図である。
【図９】図８の連鎖部材から製造される、導電板及び電源コネクタ端子を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  電子制御装置、２  半導体スイッチング素子（パワーデバイス）、３ａ  絶縁性樹脂、４  回路基板、４ａ  スルーホール、５  ヒートシンク、６ａ  パワー用導電板（大電流用導電板）、６ｂ  出力用導電板（大電流用導電板）、６ｃ  信号用導電板（小電流用導電板）、６ａｐ，６ｂｐ，６ｃｐ  プレスフィット端子部、６ｂｍ  モータコネクタ端子部、６ｗ  溶接部（接合面）、１０  センサコネクタ、１１  電源コネクタ端子、１２  センサコネクタ端子、１４，１５  連結部、１６  連鎖部材、ＶＳ，ＧＴ１，ＯＵＴ，ＧＴ２，ＧＮＤ  端子。
【図１】
2008162341.tif 000003
【図２】
2008162341.tif 000004
【図３】
2008162341.tif 000005
【図４】
2008162341.tif 000006
【図５】
2008162341.tif 000007
【図６】
2008162341.tif 000008
【図７】
2008162341.tif 000009
【図８】
2008162341.tif 000010
【図９】
2008162341.tif 000011