(57)【要約】【課題】  寄生容量に伴う消費電力の増加を抑える。液晶分子の劣化による表示不良を改善する。【解決手段】  対向基板２は、額縁領域ＦＡ内に形成された絶縁部材２１と、少なくとも表示領域ＤＡを含む領域に形成された導電膜とを有する。前記導電膜は、共通電極２２ａと、絶縁部材２１の上面端部２１１において共通電極２２ａから絶縁された不通部２２ｂとを有する。【選択図】  図４
2008275652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板および前記第２基板に挟まれた光学材料とを備えており、前記第１基板と前記第２基板とが重なる領域は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域とを含む電気光学装置であって、
前記第２基板は、前記額縁領域内に形成された絶縁部材と、少なくとも前記表示領域を含む領域に形成された導電膜とを有しており、
前記導電膜は、導通部と、前記絶縁部材の上面端部において前記導通部から絶縁された不通部とを有する電気光学装置。
【請求項２】
前記第１基板は、複数の画素電極を前記表示領域内に有するとともに、前記画素電極の駆動を制御する駆動回路を前記額縁領域内に有しており、前記絶縁部材は前記駆動回路に対向する領域が前記不通部となるように形成されている請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１基板は前記額縁領域内に予備配線を有しており、前記絶縁部材は前記予備配線に対向する領域が前記不通部となるように形成されている請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記導通部は、前記第１基板から前記導通部に電気信号を転移させるための転移部を有しており、前記絶縁部材が前記転移部よりも外側に形成され、前記不通部が前記転移部から絶縁されている請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記絶縁部材が二層以上のカラーフィルタ材料層から構成されている請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記絶縁部材が、第１カラーフィルタ材料層と、前記第１カラーフィルタ材料層上に設けられた第２カラーフィルタ材料層とから少なくとも構成されており、前記第２カラーフィルタ材料層は前記第１カラーフィルタ材料層の端部よりも突出した端部を有する請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項７】
基板と、前記基板上に形成された複数のカラーフィルタ層と、前記複数のカラーフィルタ層を覆う導通部と、前記導通部から絶縁された不通部とを備え、前記カラーフィルタ層は第１カラーフィルタ層および第２カラーフィルタ層を少なくとも含む表示装置用基板を製造する方法であって、
前記第１カラーフィルタ層を構成する第１カラーフィルタ材料を用いて、前記基板の表示領域内に前記第１カラーフィルタ層を形成するとともに、前記表示領域の周辺の額縁領域内に第１絶縁膜を形成する工程と、
前記第２カラーフィルタ層を構成する第２カラーフィルタ材料を用いて、前記表示領域内に前記第２カラーフィルタ層を形成するとともに、少なくとも一部が前記第１絶縁膜と重なる第２絶縁膜を前記第１絶縁膜よりも上方に形成する工程と、
前記複数のカラーフィルタ層および前記第２絶縁膜上に導電膜を成膜することによって、前記第２絶縁膜の端部において前記導通部と前記不通部とを絶縁する工程とを含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置などの電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、封止部材を駆動回路の外側に配置して、この封止部材によって、表示部ばかりでなく、駆動回路をも囲んでしまうことが記載されている。これにより、駆動回路の信頼性を低下させることなく、省スペース化が可能となる。
【０００３】
しかし、この構造においては、駆動回路と対向電極との間にも液晶分子が介在しており、駆動回路と対向電極との間に直流電圧が常に印加されるので、駆動回路と共通電極との間に生じる寄生容量によって消費電力が増加する。また、駆動回路と対向電極との間に直流電圧が常に印加されると、液晶分子が分極を起こして劣化する。液晶分子の劣化は、表示領域の表示むらの原因となる。また、時間の経過に伴って、分極した液晶分子によって電界の回り込みが生じ、劣化が促進される。
【０００４】
この課題を解決するために、駆動回路に重なる対向電極を部分的に除去することが特許文献２に開示されている。しかし、対向電極を部分的に除去するには、専用のマスクを用いてパターニングする必要があるので、マスク枚数や製造工程数が増加するという新たな課題が生じる。
【特許文献１】特開平6-186578号公報
【特許文献２】特開平11-52328号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の１つの目的は、寄生容量に伴う消費電力の増加を抑えることである。本発明の他の目的は、液晶分子の劣化による表示不良を改善することである。本発明のさらなる他の目的は、マスク枚数や製造工程数を増加させることなく、上記の目的を達成することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電気光学装置は、第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板および前記第２基板に挟まれた光学材料とを備えており、前記第１基板と前記第２基板とが重なる領域は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域とを含む。前記第２基板は、前記額縁領域内に形成された絶縁部材と、少なくとも前記表示領域を含む領域に形成された導電膜とを有する。前記導電膜は、導通部と、前記絶縁部材の上面端部において前記導通部から絶縁された不通部とを有する。
【０００７】
光学材料は、印加される電圧あるいは供給される電流に応じて光量を調整できる材料であり、光源光や外光（周囲光）の光透過率（または光反射率）を変調させる材料や自発光材料が含まれる。具体的な光学材料は、例えば液晶材料、無機または有機エレクトロルミネッセント（ＥＬ）材料、電気泳動粒子、エレクトロクロミック材料などである。
【０００８】
本発明の電気光学装置は、電気的作用によって発光する電気光学素子、あるいは外部から入射した光の偏光状態を変化させる電気光学素子を備えた装置一般を言う。言い換えれば、自ら光を発するものと、外部からの光の通過を制御するものの双方を含む。例えば、電気光学素子として、液晶素子、無機または有機ＥＬ素子、電気泳動素子、電界放出素子（ＦＥＤ）、表面伝導型電子放出素子（ＳＥＤ）などが挙げられる。
【０００９】
電気光学素子の一例である液晶素子は、画像表示を目的とした液晶表示素子だけでなく、画素を光学的に順次シフトさせる画像シフト素子、三次元映像を表示可能とするパララックスバリア素子に利用することができる。なお、画像シフト素子は、光の偏光状態を変調する液晶パネルと、この液晶パネルから出射された光の偏光状態に応じて光路をシフトさせる複屈折素子との組合せを少なくとも一組有する。またパララックスバリアパネルは、左目用画素および右目用画素を有する映像表示素子と組み合わせることにより、立体映像を表示することができる。
【００１０】
画像表示用の電気光学装置は、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ用ディスプレイ、ヘッドマウントディスプレイ、リア型またはフロント型のプロジェクタ、表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、カーナビゲーションシステムのディスプレイ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance ）、医療用ディスプレイ、ゲームやパチンコなどのアミューズメント機器、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイ等に利用することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電気光学装置は、第２基板の額縁領域内に形成された絶縁部材の上面端部において導電膜の導通部と不通部とが絶縁されている。したがって、第１基板の額縁領域内に形成された駆動回路と、これに対向する領域における第２基板の不通部との間に電圧が印加されないので、寄生容量に伴う消費電力の増加を抑えることができ、また、液晶分子などの光学材料の劣化による表示不良を改善できる。さらに、絶縁部材上に導電膜を成膜することによって、導通部と不通部とを絶縁することができるので、導電膜をパターニングすることなく所望の形状の導通部を形成することができる。したがって、マスク枚数や製造工程数の増加は伴わない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。以下の実施形態では、液晶表示装置を例にして説明する。なお、液晶表示装置は、透過型、反射型、透過反射両用型のいずれのタイプの表示装置をも含む。
【００１３】
（実施形態１）
図１は本実施形態の液晶表示装置を模式的に示す平面図、図２はＴＦＴ（薄膜トランジスタ）基板１を模式的に示す平面図、図３は対向基板２を模式的に示す平面図、図４は図１中のＡ−Ａ線断面図である。本実施形態の液晶表示装置は、ＴＦＴ基板１と、ＴＦＴ基板１に対向して配置された対向基板２と、対向基板２の周辺に設けられたシール材３と、ＴＦＴ基板１、対向基板２およびシール材３に包囲された、液晶材料を含む液晶層４とを備える。
【００１４】
ＴＦＴ基板１は、ガラスや樹脂、シリコンなどからなる基板１０と、行方向に延びる複数の走査線１２と、走査線１２に交差して列方向（行方向に対して交差する方向）に延びる複数の信号線１３と、走査線１２および信号線１３の交差部近傍に設けられたＴＦＴ（不図示）と、ＴＦＴを介して信号線１３に接続され、マトリクス状に配置された画素電極１１と、画素電極１１を覆う配向膜（不図示）を有する。
【００１５】
さらに、ＴＦＴ基板１は、走査線１２に接続された走査線駆動回路５ａと、信号線１３に接続された信号線駆動回路５ｂと、フレキシブルプリント基板（不図示）を接続するための外部接続端子６とを有する。走査線駆動回路５ａおよび信号線駆動回路５ｂは外部接続端子６に接続され、外部接続端子６に入力された制御信号により両駆動回路５ａ，５ｂが駆動制御される。走査線駆動回路５ａは水平走査期間ごとに走査線１２を順次（例えば一行ごとに）選択し、選択した走査線１２に走査パルスを出力する。走査線１２に接続されたＴＦＴは走査パルスによりオン状態となる。信号線駆動回路５ｂは画像データを信号線１３に出力し、オン状態となったＴＦＴを介して画素電極１１に画像データを書き込む。すなわち、両駆動回路５ａ，５ｂは画素電極１１の駆動を制御する。
【００１６】
本実施形態に示す走査線駆動回路５ａおよび信号線駆動回路５ｂは基板１０上に形成されたアナログまたはデジタルフルモノリシックドライバである。また、走査線駆動回路５ａおよび信号線駆動回路５ｂはシール材３よりも内側に形成され、液晶層４がこれら駆動回路５ａ，５ｂを応力や衝撃から保護する緩衝材として機能する。
【００１７】
対向基板２は、ガラスや樹脂、シリコンなどからなる基板２０と、カラーフィルタ層（不図示）と、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）などを含む導電膜から構成された共通電極２２ａと、共通電極２２ａを覆う配向膜（不図示）を有する。共通電極２２ａは、ＴＦＴ基板１上に形成された複数の画素電極１１に共通して対向配置されている。共通電極２２ａは転移電極（不図示）を介してＴＦＴ基板１上の外部接続端子６に接続されており、外部接続端子６に入力された制御信号により共通電極２２ａの電位が制御される。
【００１８】
ＴＦＴ基板１と対向基板２とが重なる領域は、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周辺の額縁領域ＦＡとを含み、ＴＦＴ基板１が対向基板２からはみ出た領域は実装領域ＭＡを含む。液晶層４の屈折率が画素電極１１と共通電極２２ａとの電位差に応じて制御されることによって、画素毎の透過率が変調され、画像表示が行なわれる。したがって、ＴＦＴ基板１上に形成された複数の画素電極１１と、対向基板２上に形成された共通電極２２ａとの重なる領域が表示領域ＤＡを形成する。
【００１９】
対向基板２はループ状の絶縁部材２１を有する。絶縁部材２１は連続的に周回して、平面視において表示領域ＤＡを包囲する。導電膜は、絶縁部材２１の上面を覆い、絶縁部材２１が延びる方向に対して交差する方向における絶縁部材２１の両端部２１１，２１２のうちの少なくとも一方端部において絶縁されている。図４は、絶縁部材２１の外側端部２１１において、絶縁部材２１の上面を覆う導電膜が絶縁されている状態を示している。
【００２０】
表示領域ＤＡ内に存在する導電膜には電位が与えられるので、外側端部２１１よりも内側の導電膜部分が導通部としての共通電極２２ａとなる。一方、外側端部２１１よりも外側の導電膜部分は共通電極２２ａから電気的に切り離され、電位が与えられない不通部２２ｂとなる。
【００２１】
本実施形態では、駆動回路５ａ，５ｂに対向する領域を含む不通部２２ｂに電位が与えられないので、駆動回路５ａ，５ｂに直流電圧を印加しても、駆動回路５ａ，５ｂと不通部２２ｂとの間に直流電圧が印加されるのを防ぐことができる。したがって、液晶分子の劣化による表示むらの発生を抑えることができる。また、駆動回路５ａ，５ｂと不通部２２ｂとの間の寄生容量を低減することができるので、寄生容量に伴う消費電力の増加を抑えることができる。言い換えれば、消費電力を低減することができる。
【００２２】
なお、本実施形態では絶縁部材２１の外側端部２１１にて導電膜が絶縁されているが、絶縁部材２１の内側端部２１２にて導電膜が絶縁されていても良い。この場合には、絶縁部材２１の内側端部２１２よりも内側の導電膜部分が共通電極２２ａとなる。
【００２３】
次に、本実施形態の液晶表示装置を製造する工程について説明する。但し、ＴＦＴ基板１はフォトリソグラフィ法やＣＶＤ（化学気相成長）法などの既知の方法により作成できるので、ＴＦＴ基板１の製造方法の説明を省略する。なお、表示領域ＤＡ内のＴＦＴおよび駆動回路５ａ，５ｂは、基板１０上に形成された非晶質シリコン薄膜や多結晶シリコン薄膜、単結晶シリコン薄膜から形成され得る。
【００２４】
対向基板２は以下の工程により製造することができる。カラーフィルタ材料を用いて、基板２０の表示領域ＤＡ内にカラーフィルタ層（膜厚0.８μｍ〜２μｍ程度）を形成するとともに、基板２０の額縁領域ＦＡ内に絶縁部材２１を形成する。スパッタ法やＣＶＤ法により、カラーフィルタ層および絶縁部材２１上にＩＴＯやＩＺＯなどを含む導電膜（膜厚100nm 〜150nm 程度）を成膜する。導電膜の膜厚は、通常100nmから150nm程度が一般的であるが、クロストークなどの表示不良が発生しない場合には、膜厚を50nm程度までは薄くすることができ、その方が所望の絶縁を安定して実現することができる。導電膜の膜厚を通常どおりに設定するか、通常よりも薄く設定するかは、表示品位との関係をみながら適切に設定すればよい。また、例えば導電膜をＩＴＯで構成する場合には、成膜時の酸素ドープの濃度を通常よりもやや多くしたり、成膜温度を低く設定したり、成膜時の真空度をわずかに低下させることにより、より絶縁が得られやすくなる。導電膜の種類によりそれぞれの成膜条件を設定する際、表示品位に悪影響を及ぼさない条件と絶縁部が効率的に形成できる条件とから、最適な成膜条件を設定すればよい。
【００２５】
一般的に、導電膜の成膜工程では、膜の不要な部分をマスクで覆いつつ成膜することにより所望のパターンを得る、いわゆるマスクデポジション法が行われる。マスクデポジション法によると、フォトリソグラフィ法によるパターニング工程が不要となるので、低コストである。しかし、マスク部分への材料の回り込みにより、膜のエッジを制御するのが困難であり、精密な加工ができないという欠点がある。したがって、マスクデポジション法では、導電膜が必要な部分のみ、例えば基板２０の表示領域ＤＡ内およびコモン転移部などの部分のみに、導電膜を成膜するのが困難である。
【００２６】
本実施形態では、マスクデポジション法により、少なくとも表示領域ＤＡを含む領域に導電膜を成膜する。絶縁部材２１の上面と基板２０表面との段差によって、絶縁部材２１の両端部２１１，２１２のうちの少なくとも一方の端部において、導電膜が恰も切り離されたように不連続に成膜される。これにより、絶縁部材２１の端部において導電膜が絶縁され、共通電極２２ａと不通部２２ｂが形成される。すなわち、絶縁部材２１の形成により、専用のマスクを用いて導電膜をパターニングする工程を追加することなく、精密な形状の共通電極２２ａを形成することができる。また、新たな工程を追加することなく、導電膜を部分的に絶縁させるパターン（絶縁部材２１）を形成することができる。言い換えれば、カラーフィルタ層を形成する工程により、絶縁部材２１を形成することができる。したがって、マスク枚数や製造工程数の増加がない。
【００２７】
次に、ＴＦＴ基板１および対向基板２のそれぞれにポリイミド系の配向膜を印刷し、焼成した後、回転布にて一方向にラビングを行なう。対向基板２にシール材３を印刷した後、両基板１，２を貼り合せ、焼成を行なう。シール材３の開口から液晶材料を注入し、開口を塞いで液晶層４を形成する。ＡＣＦ（異方導電性フィルム）を介して、ＴＦＴ基板１上の外部接続端子６にフレキシブルプリント基板を接続する。以上の工程を経て、本実施形態の液晶表示装置が製造される。
【００２８】
表示領域ＤＡ内では、隣接する他色のカラーフィルタ層との間で導電膜の切断（絶縁）が起こらないように、カバレジ特性がよくなる条件にてカラーフィルタ層および導電膜が成膜される。すなわち、カラーフィルタ層の側面の傾斜をなだらかにすることにより、その上に成膜される導電膜の絶縁を防いでいる。
【００２９】
一方、額縁領域ＦＡ内の絶縁部材２１においては、絶縁部材２１上の導電膜を積極的に切断（絶縁）させるために、絶縁部材２１の側面を急峻にさせて、上面端部において導電膜を絶縁させている。絶縁部材２１の側面を急峻にする方法としては、絶縁部材２１を感光性樹脂で形成する際、パターン形成時の露光時間を通常より短くすると同時に露光する光の強度を強くすることや、現像液のアルカリ濃度を濃くしたり現像時の温度を高くすることで現像の進行速度を速めることが考えられる。また、感光性樹脂の塗布前のリンス液濃度を薄めたり、またはリンス処理をスキップすることで、樹脂の下地への密着性を弱めることによっても、急峻なテーパーを実現することができる。
【００３０】
図５は絶縁部材２１の他の例を模式的に示す断面図である。なお、図５では第１カラーフィルタ材料層２１ａと、その上に積層された第２カラーフィルタ材料層２１ｂとの二層構造を示しているが、三層以上のカラーフィルタ材料層から絶縁部材が形成されていても良い。
【００３１】
図５に示す絶縁部材２１は、第１カラーフィルタ材料層２１ａの内側（表示領域側）端部２１２ａと、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂとが一致しており、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂにて導電膜が絶縁されている。第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂよりも内側の導電膜部分は共通電極２２ａとなる。一方、内側端部２１２ｂよりも外側の導電膜部分は共通電極２２ａから電気的に切り離され、電位が与えられない不通部２２ｂとなる。
【００３２】
また、本実施形態の絶縁部材２１は、第１カラーフィルタ材料層２１ａの外側（シール材側）端部２１１ａが第２カラーフィルタ材料層２１ｂの外側端部２１１ｂよりも外側に突出している。これにより、第１カラーフィルタ材料層２１ａの外側端部２１１ａの側面と、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの外側端部２１１ｂの側面とに導電膜が成膜されるので、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの上面から基板２０表面にかけて連続的に導電膜が成膜される。したがって、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの外側端部２１１ｂにて不通部２２ｂが絶縁され難い。
【００３３】
なお、第１カラーフィルタ材料層２１ａの両側端部２１１ａ，２１２ａと、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの両側端部２１１ｂ，２１２ｂとがともに一致していても良い。これにより、導電膜を絶縁する箇所が増えるので、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの一方端部において導電膜が絶縁されなかった場合でも、他方端部にて導電膜の絶縁を確保することができる。
【００３４】
図６は絶縁部材２１のさらなる他の例を模式的に示す断面図である。図６に示す絶縁部材２１は、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂが第１カラーフィルタ材料層２１ａの内側端部２１２ａよりも突出している。言い換えれば、第１カラーフィルタ材料層２１ａの内側端部２１２ａの側面が第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂの側面よりも外側に位置している。これにより、第１カラーフィルタ材料層２１ａの内側端部２１２ａの側面に導電膜が成膜され難くなるので、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂにおいて導電膜が不連続になり易くなる。言い換えれば、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂにおいて、導電膜をより確実に絶縁することができる。
【００３５】
なお、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの両側端部２１１ｂ，２１２ｂが第１カラーフィルタ材料層２１ａの両側端部２１１ａ，２１２ａよりも共に突出していても良い。また、三層以上のカラーフィルタ材料層から絶縁部材が形成されていても良い。この場合、第２カラーフィルタ材料層２１ｂが第１カラーフィルタ材料層２１ａ上に積層されていなくても良く、例えば、第２カラーフィルタ材料層２１ｂと第１カラーフィルタ材料層２１ａとの間に第３のカラーフィルタ材料層が介在していても良い。第２カラーフィルタ材料層２１ｂに対する第３のカラーフィルタ材料層の位置関係は、図５および図６を参照しながら説明した、第２カラーフィルタ材料層２１ｂに対する第１カラーフィルタ材料層２１ａの位置関係と同じである。
【００３６】
次に、カラーフィルタ材料を用いた絶縁部材２１の作成方法について説明する。絶縁部材２１は、顔料分散法（着色感材法）、印刷法、ドライフィルムレジスト法などのカラーフィルタ製造方法により作成することができる。図面を参照しながら、これらカラーフィルタ製造方法による絶縁部材２１の作成工程を説明する。
【００３７】
図７は顔料分散法（着色感材法）による絶縁部材２１の作成工程を模式的に示す断面図である。微粒子化した顔料を透明な感光性樹脂中に均一に分散させた着色感材を基板２０上に塗布し、露光および現像を経て、第１カラーフィルタ材料層２１ａを形成する（図７（ａ）参照）。同様にして、第１カラーフィルタ材料層２１ａを覆う着色感材２００を塗布し（図７（ｂ）参照）、マスク２０１を介して露光を行なう（図７（ｃ）参照）。現像により着色感材２００の未露光部分を除去して、第１カラーフィルタ材料層２１ａ上に第２カラーフィルタ材料層２１ｂを形成する（図７（ｄ）参照）。
【００３８】
第１カラーフィルタ材料層２１ａ上に第２カラーフィルタ材料層２１ｂを形成することにより、絶縁部材２１の側面の傾斜を急峻にすることができる。すなわち、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの側面を第１カラーフィルタ材料層２１ａの側面よりも急峻な傾斜面にすることができる。なお、感光性樹脂の粘度が高いほど、絶縁部材２１の側面をより急峻にすることができるので好ましい。
【００３９】
図８は印刷法による絶縁部材２１の作成工程を模式的に示す断面図である。図８（ａ）に示すように、第１カラーフィルタ材料層２１ａを基板２０上に転写する。次に、図８（ｂ）に示すように、第１カラーフィルタ材料層２１ａ上に第２カラーフィルタ材料層２１ｂを転写する。このとき、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの一方端部が第１カラーフィルタ材料層２１ａの一方端部よりも突出するように転写する。その後、図８（ｃ）に示すように、焼成を行なって、絶縁部材２１の上面端部を急峻な斜面（逆テーパー）に形成する。
【００４０】
図９はドライフィルムレジスト法による絶縁部材２１の作成工程を模式的に示す断面図である。第１カラーフィルタ材料層２１ａを基板２０上に形成した後（図９（ａ）参照）、第１カラーフィルタ材料層２１ａに対して略直交する方向にドライフィルム２０２をラミネートする（図９（ｂ）参照）。このとき、第１カラーフィルタ材料層２１ａの両端面に隙間２０３が生じる。マスク２０１を用いて、隙間２０３を含む領域に露光を行なう（図９（ｃ）参照）。現像によりドライフィルム２０２の未露光部分を除去して、第１カラーフィルタ材料層２１ａ上に第２カラーフィルタ材料層２１ｂを形成することにより、側面が逆テーパーの絶縁部材を形成する（図９（ｄ）参照）。なお、第１カラーフィルタ材料層２１ａに平行にドライフィルム２０２をラミネートして、図７（ｄ）に示す形状にしても良い。
【００４１】
各カラーフィルタ材料層２１ａ，２１ｂを構成する材料は、典型的には、赤緑青の３色のカラーフィルタ材料から選ばれるが、場合により、ブラックマトリクス材料や透明（白色）カラーフィルタ材料が用いられ得る。また、同色のカラーフィルタ材料について２種類以上の材料が使われる場合には、各種のカラーフィルタ材料から選択して絶縁部材２１を形成することができる。例えば、赤緑青のそれぞれについて透過部用および反射部用のカラーフィルタ材料が用いられる場合には、６種類の材料から選択して絶縁部材２１を形成することができる。
【００４２】
次に、図５および図６に示す対向基板の製造方法について説明する。印刷法や顔料分散法などにより、第１カラーフィルタ材料を用いて、基板２０上の表示領域ＤＡ内に第１カラーフィルタ層を形成するとともに、表示領域ＤＡを包囲するループ状の第１カラーフィルタ材料層（第１枠）２１ａを額縁領域ＦＡ内に形成する。
【００４３】
同様にして、第２カラーフィルタ材料を用いて、基板２０上の表示領域ＤＡ内に第２カラーフィルタ層を形成するとともに、ループ状の第２カラーフィルタ材料層（第２枠）２１ｂを形成する。第２カラーフィルタ材料層２１ｂは少なくとも一部が第１カラーフィルタ材料層２１ａと重なるように形成する。これにより、第１カラーフィルタ材料層２１ａ上に第２カラーフィルタ材料層２１ｂが積層された構造を有するループ状の絶縁部材２１が形成される。
【００４４】
さらに、第３カラーフィルタ材料を用いて、基板２０上の表示領域ＤＡ内に第３カラーフィルタ層を形成する。なお、本実施形態では最初と２番目に用いるカラーフィルタ材料により絶縁部材２１を形成しているが、絶縁部材２１を形成するためのカラーフィルタ材料の使用順序はこれに限定されない。例えば、最初と３番目に使用するカラーフィルタ材料により、あるいは２番目と３番目に使用するカラーフィルタ材料により、絶縁部材を形成しても良い。
【００４５】
スパッタ法やＣＶＤ法を用いて、カラーフィルタ層および絶縁部材２１上にＩＴＯやＩＺＯなどを含む導電膜を成膜する。このとき、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの上面と基板２０表面との段差によって、第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂにて導電膜が絶縁される。
【００４６】
この製造方法によれば、表示領域ＤＡ内にカラーフィルタ層を形成する工程にて絶縁部材２１が形成されるので、絶縁部材２１を形成するための新たな工程を追加する必要がない。
【００４７】
本実施形態では、絶縁部材２１を構成するカラーフィルタ材料層２１ａ，２１ｂがライン状に延びる場合について説明したが、本発明における絶縁部材はこの形態に限定されない。図１０は絶縁部材２１の他の形態を模式的に示す断面図である。図１０に示すように、基板２０の表示領域ＤＡには赤緑青のカラーフィルタ層23R,23G,23B が形成され、基板２０の額縁領域ＦＡには赤色の第１カラーフィルタ材料層２１ａが形成されている。額縁領域ＦＡに最も近い青のカラーフィルタ層23B は、第１カラーフィルタ材料層２１ａの外側端部２１１ａを越えて延びている。図１０に示すように、絶縁部材２１の一部が表示領域ＤＡ内のカラーフィルタ層と一体化されていても良い。また、絶縁部材２１の端部が一方にしかなくても良い。
【００４８】
なお、本実施形態では、カラーフィルタ材料を用いて絶縁部材２１を形成する場合について説明したが、絶縁部材２１を形成する材料はカラーフィルタ材料に限定されない。例えばフォトスペーサを有する液晶表示装置では、フォトスペーサ材料を用いて絶縁部材を形成しても良い。この場合、フォトスペーサを通常のように導電膜の上側に配置するのではなく、下側に配置する。カラーフィルタ材料と同様の露光、現像を含む製造方法により、絶縁部材を形成する。表示領域ＤＡ内に配置されたフォトスペーサにおいても導電膜が絶縁されるので、上下リークは発生しない。
【００４９】
（実施形態２）
実施形態１では、ＴＦＴ基板１の駆動回路５ａ，５ｂと対向基板２の共通電極２２ａとの間の寄生容量を低減するために、表示領域ＤＡを包囲するループ状の絶縁部材２１が基板２０の額縁領域ＦＡに形成されている。すなわち、額縁領域ＦＡ内の絶縁部材２１より外側の導電膜が不通部２２ｂである。
【００５０】
本実施形態では、駆動回路５ａ，５ｂに対向する部分の導電膜のみを不通部とする場合について説明する。図１１は本実施形態の対向基板２を模式的に示す平面図であり、図１２は図１１中のａ−ｆ線断面図である。なお、図１１のａ−ｆ線中のｂ，ｃ，ｄ，ｅの各点が示す箇所を図１２中に示している。また、ＴＦＴ基板は図２に示すものと同様である。
【００５１】
本実施形態の対向基板は、基板２０上の表示領域ＤＡ内に形成された赤緑青のカラーフィルタ層23R,23G,23B と、ドライバ形成領域ＤＦＡ内の導電膜を不通部２２ｂとするための絶縁部材２１とを有する。絶縁部材２１は、額縁領域ＦＡ内に形成され、赤緑青の３層のカラーフィルタ材料層21a,21b,21c から構成されている。第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂは第１カラーフィルタ材料層２１ａの内側端部２１２ａよりも内側（表示領域ＤＡ側）に突出し、第３カラーフィルタ材料層２１ｃの内側端部２１２ｃは第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部２１２ｂよりも内側に突出している。図１２に示すように、絶縁部材２１が３層のカラーフィルタ材料層21a,21b,21c を階段状に積層した構造を有することにより、絶縁部材が２層のカラーフィルタ材料層から構成された場合よりも、絶縁部材２１上に成膜された導電膜をより確実に絶縁することができる。すなわち、絶縁部材２１を構成するカラーフィルタ材料層の数を多くするほど、導電膜を絶縁させるためのパターンを多く積層させて配置することが可能となるので、導電膜の絶縁をより確実にする構造が可能となる。
【００５２】
実施形態１では、走査線駆動回路５ａおよび信号線駆動回路５ｂのそれぞれに対向する導電膜部分（不通部２２ｂ）が連続しているので、不通部２２ｂを介して走査線駆動回路５ａと信号線駆動回路５ｂとの間にカップリング容量が生じる。本実施形態では、走査線駆動回路５ａおよび信号線駆動回路５ｂのそれぞれに対向する導電膜部分（不通部２２ｂ）が電気的に分離されているので、走査線駆動回路５ａと信号線駆動回路５ｂとの間に生じるカップリング容量を低減することができる。
【００５３】
なお、駆動回路５ａ，５ｂを形成しているパターンや配線の間で生じるカップリング容量を低減するために、これらパターンや配線のそれぞれに対向する導電膜部分を絶縁部材により電気的に分離しても良い。
【００５４】
（実施形態３）
実施形態１および２では走査線駆動回路５ａおよび信号線駆動回路５ｂがシール材３よりも内側に形成されたドライバ内蔵型の液晶表示装置を示したが、本発明はこの形態に限定されない。本実施形態では、信号線駆動回路チップおよび走査線駆動回路チップがシール材よりも外側にＣＯＧ（Chip On Glass ）またはＣＯＦ（Chip On Film）実装された液晶表示装置について説明する。
【００５５】
図１３は本実施形態の液晶表示装置を模式的に示す平面図、図１４はＴＦＴ基板１を模式的に示す平面図、図１５は対向基板２を模式的に示す平面図、図１６は図１４および図１５中のＢ−Ｂ線断面図である。本実施形態の液晶表示装置は、ＴＦＴ基板１と、ＴＦＴ基板１に対向して配置された対向基板２と、対向基板２の周辺に設けられたシール材３と、ＴＦＴ基板１、対向基板２およびシール材３に包囲された、液晶材料を含む液晶層４とを備える。
【００５６】
基板１０上の表示領域ＤＡには、複数の走査線１２および複数の信号線１３が形成され、マトリクス状に複数の画素電極１１が配置されている。基板１０の実装領域ＭＡには、走査線１２に接続された走査線駆動回路チップ１５ａと、信号線１３に接続された信号線駆動回路チップ１５ｂとが実装されている。基板１０の額縁領域ＦＡには予備配線７が形成されている。予備配線７は、走査線１２や信号線１３に断線などの欠陥が生じた場合に、欠陥が生じた配線に信号を入力するために用いられる。したがって、一般には、予備配線７によって断線などの欠陥を修正した場合、予備配線７と共通電極との間の寄生容量により予備配線７に掛かる負荷が大きくなり、予備配線７を経由して供給される信号に遅延が生じるので、線欠陥として見える表示不良が発生するおそれがある。
【００５７】
本実施形態の対向基板２は、基板２０上の額縁領域ＦＡに形成された複数の絶縁部材２１を有する。絶縁部材２１は、予備配線７に対向する領域に形成され、２層のカラーフィルタ材料層21a,21b から構成されている。第２カラーフィルタ材料層２１ｂの端部は第１カラーフィルタ材料層２１ａの端部よりも突出しており、絶縁部材２１の上面端部212,211 において導電膜が絶縁されている。これにより、絶縁部材２１上の導電膜部分が表示領域ＤＡ内のカラーフィルタ層２３上の共通電極２２ａから絶縁された不通部２２ｂとなる。したがって、予備配線７と不通部２２ｂとの間に生じる寄生容量が低減されるので、予備配線７を経由して供給される信号の遅延が軽減され、表示不良の発生が抑えられる。
【００５８】
（実施形態４）
実施形態１〜３では、ＴＦＴ基板１上の駆動回路５ａ，５ｂや予備配線７と、対向基板２上の導電膜との間に生じる寄生容量を低減する目的で、対向基板２上に絶縁部材２１を形成する場合について説明したが、本発明による絶縁部材２１は他の目的の場合にも用いられ得る。本実施形態では、対向基板２の端部における導電膜が周辺部材等を介して短絡するのを防ぐ目的で、対向基板２上に絶縁部材２１を形成する場合について説明する。
【００５９】
図１７は本実施形態の液晶表示装置を模式的に示す平面図である。本実施形態の液晶表示装置は、ＴＦＴ基板１と、ＴＦＴ基板１に対向して配置された対向基板２とを有する。対向基板２は、表示領域ＤＡを少なくとも含む領域内に成膜された共通電極２２ａを有する。対向基板２の２箇所の隅近傍における共通電極２２ａは、ＴＦＴ基板１から共通電極２２ａに電気信号を転移させるためのコモン転移部２４を有する。
【００６０】
マスクデポジション法などにより対向基板２上に導電膜を成膜する際、導電膜がコモン転移部２４まで必ず成膜されるようにするために、一般には、対向基板２の隅まで導電膜を成膜する。その場合、ガラス分断後、導電膜が対向基板２の端面（側面）に剥き出しとなる。剥き出しとなった導電膜は、周辺部材などを介して他の配線や部材等と短絡するおそれがある。
【００６１】
本実施形態の対向基板２は、コモン転移部２４よりも平面視において外側に形成された略Ｌ字状の絶縁部材２１を有する。対向基板２の隅まで導電膜を成膜すると、絶縁部材２１の上面端部においてコモン転移部２４周辺の導電膜が導通部と不通部に分離される。言い換えれば、絶縁部材２１よりも平面視において外側の導電膜がコモン転移部２４から絶縁され、不通部２２ｂとなる。したがって、対向基板２の端面に剥き出しとなった導電膜が存在する場合でも、剥き出しとなった導電膜は共通電極２２ａから電気的に切り離されるので、リークの発生を防ぐことができる。
【００６２】
以上、実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態は例示であり、それらの各構成要素や各プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。例えば、上記実施形態ではＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置を例にして説明したが、ＭＩＭ(Metal Insulator Metal) などの二端子素子をスイッチ素子とするアクティブマトリクス型の表示装置にも本発明を適用することができる。また、上記実施形態では共通電極に対向する画素電極がマトリクス状に配置された液晶表示装置を例にして説明したが、共通電極に対向する電極がストライプ状に形成された電気光学素子（例えばパララックスバリア素子）をも本発明は包含する。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】実施形態１の液晶表示装置を模式的に示す平面図である。
【図２】実施形態１のＴＦＴ基板１を模式的に示す平面図である。
【図３】実施形態１の対向基板２を模式的に示す平面図である。
【図４】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】絶縁部材２１の他の例を模式的に示す断面図である。
【図６】絶縁部材２１のさらなる他の例を模式的に示す断面図である。
【図７】顔料分散法（着色感材法）による絶縁部材２１の作成工程を模式的に示す断面図である。
【図８】印刷法による絶縁部材２１の作成工程を模式的に示す断面図である。
【図９】ドライフィルムレジスト法による絶縁部材２１の作成工程を模式的に示す断面図である。
【図１０】絶縁部材２１の他の形態を模式的に示す断面図である。
【図１１】実施形態２の対向基板２を模式的に示す平面図である。
【図１２】図１１中のａ−ｆ線断面図である。
【図１３】実施形態３の液晶表示装置を模式的に示す平面図である。
【図１４】実施形態３のＴＦＴ基板１を模式的に示す平面図である。
【図１５】実施形態３の対向基板２を模式的に示す平面図である。
【図１６】図１４および図１５中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１７】実施形態４の液晶表示装置を模式的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１      ＴＦＴ基板
２      対向基板
３      シール材
４      液晶層
５ａ    走査線駆動回路
５ｂ    信号線駆動回路
６      外部接続端子
７      予備配線
１０      基板
１１      画素電極
１２      走査線
１３      信号線
１５ａ    走査線駆動回路チップ
１５ｂ    信号線駆動回路チップ
２０      基板
２１      絶縁部材
２１ａ    第１カラーフィルタ材料層
２１ｂ    第２カラーフィルタ材料層
２１ｃ    第３カラーフィルタ材料層
２２ａ    共通電極
２２ｂ    不通部
２３      カラーフィルタ層
２４      コモン転移部
２００      着色感材
２０１      マスク
２０２      ドライフィルム
２０３      隙間
２１１      絶縁部材２１の外側端部
２１２      絶縁部材２１の内側端部
２１１ａ    第１カラーフィルタ材料層２１ａの外側端部
２１２ａ    第１カラーフィルタ材料層２１ａの内側端部
２１１ｂ    第２カラーフィルタ材料層２１ｂの外側端部
２１２ｂ    第２カラーフィルタ材料層２１ｂの内側端部
２１２ｃ    第３カラーフィルタ材料層２１ｃの内側端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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