(57)【要約】      （修正有）【課題】一対の基板を貼り合わせるために加圧している間、表示領域外の端子周辺のセルギャップが均一に保持され、表示領域内でのセルギャップのムラを少なくできる電気光学装置、及び電子機器を提供する。【解決手段】電気光学物質を挟持する一対の基板を備えるとともに表示領域を有する電気光学装置であって、表示領域内の一対の基板間にセルギャップを規定するためのスペーサ部材を備え、一対の基板のうちの一方の基板が他方の基板と重ならない領域に電子部品実装部９８を有し、電子部品実装部には、複数の端子１８と、複数の端子の間に配置された表示領域から延びる複数の配線１１，１３と、複数の端子の間に配置された配線を被覆する複数の絶縁性のカバー部材１５と、を備えるとともに、重ならない領域における少なくともカバー部材及び端子と重ならない位置に突起部材３を備える。【選択図】図３
2008275967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を挟持する一対の基板を備えるとともに表示領域を有する電気光学装置において、
前記表示領域内の前記一対の基板間にセルギャップを規定するためのスペーサ部材を備え、前記一対の基板のうちの一方の基板が他方の基板と重ならない領域に電子部品実装部を有し、
前記電子部品実装部には、複数の端子と、前記複数の端子の間に配置された前記表示領域から延びる複数の配線と、前記複数の端子の間に配置された配線を被覆する複数の絶縁性のカバー部材と、を備えるとともに、
前記重ならない領域における少なくとも前記カバー部材及び前記端子と重ならない位置に突起部材を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記突起部材の上部の高さ位置は前記表示領域内のスペーサ部材の上部の高さ位置と同じか又はそれ以上であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記突起部材は、前記基板の縁側に配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記複数のカバー部材は前記複数の配線の配列方向に沿って配列される第１のカバー部材を含み、前記突起部材は前記第１のカバー部材の配列方向の延長線上に配置される第１の突起部材を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記複数のカバー部材は複数列配列される第２のカバー部材を含み、前記突起部材は前記第２のカバー部材の配列方向の延長線上に沿って複数配置される第２の突起部材を含むことを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記カバー部材の上面高さ位置と前記突起部材の上面高さ位置とが等しいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記重ならない領域には前記配線を含む複数の配線パターンを備え、前記突起部材は前記複数の配線パターンと重ならない位置に配置されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
電気光学物質を挟持する一対の基板を備えるとともに表示領域を有する電気光学装置において、
前記表示領域内の前記一対の基板間にセルギャップを規定するためのスペーサ部材を備え、前記一対の基板のうちの一方の基板が他方の基板と重ならない領域にフレキシブル回路基板接続部を有し、
前記フレキシブル回路基板接続部には、複数の端子と、前記複数の端子の間に配置された前記表示領域から延びる複数の配線と、前記複数の端子の間に配置された配線を被覆する複数の絶縁性のカバー部材と、を備えるとともに、
前記重ならない領域における少なくとも前記カバー部材及び前記端子と重ならない位置に突起部材を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項１〜８のうちのいずれか一項に記載された電気光学装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置及び電子機器に関するものである。特に、電子部品の実装部又はフレキシブル回路基板接続部の端子の間にカバー部材を備えた電気光学装置、及びそのような電気光学装置を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気光学装置の一態様として、それぞれ電極を対向させて複数の画素を構成し、それぞれの画素に印加する電圧を選択的にオン、オフさせることによって当該画素の液晶材料を通過する光を変調させ、画像や文字等の像を表示させる液晶装置が多用されている。
【０００３】
かかる液晶装置では、基板上に複数の配線が形成されている。これらの配線は、一端が基板上に実装される半導体素子である駆動用ＩＣに接続され、他端が画素領域に延びて電極に接続される。そして、これらの配線は、駆動用ＩＣから出力された駆動信号を各電極に対して伝送するようになっており、それぞれの電極に対して選択的に駆動信号を出力することによって、各画素に対して選択的に電圧を印加するようになっている。
ここで、基板上の駆動用ＩＣが実装される領域には、駆動用ＩＣの出力端子と接続される端子が形成されている。そして、基板上の端子と駆動用ＩＣの出力端子とは、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いて接続されるようになっている。
【０００４】
かかる液晶装置において、近年、装置の小型化と同時に表示の高精細化が求められており、表示画素数の増加及び画素の微細化が進められている。このような要請に対応するためには、駆動用ＩＣにおいても小型化と出力端子数の増加が必須となることから、出力端子を駆動用ＩＣの能動面に複数列設け、さらに、基板上の駆動用ＩＣの実装領域における出力端子に対応した位置に端子を複数列形成する場合がある。このように構成した場合、隣り合う端子間に他の列の端子から延びる配線が形成されるため、隣り合う端子と配線との距離が近接することとなる。
【０００５】
そこで、狭い端子間に設けられる細い配線をカバー材によって正確に覆うことにより、安定した表示を行うことができる電気光学装置が提案されている。より具体的には、図１３に示すように、電気光学物質を支持する基板４１６ｂと、基板４１６ｂ上に設けられる複数の端子４４５と、端子４４５間に形成される配線４３３、４３５と、配線４３３、４３５を覆うカバー材４５５とを有する電気光学装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−５８７２１号公報  （全文、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、液晶装置を製造する場合、複数の基板領域を有する大判の基板を貼り合せた後、基板領域ごとに分断して、複数の液晶パネルを形成する方法が採用されている。この大判の基板を貼り合わせる際には、各基板領域の表示領域を囲むようにシール材を形成した後、加熱しながら押圧されるが、表示領域内では対向する基板間の距離であるセルギャップが均一に保たれるようにスペーサが配置されるようになっている。
しかしながら、特許文献１の電気光学装置は、表示領域外の駆動用ＩＣの実装領域において端子間に配置された配線を覆うカバー材が設けられているため、シール材で貼り合わせるために一対の基板を加圧している間、駆動用ＩＣの実装領域と実装領域の周辺の領域との間で、保持されるセルギャップに差が生じるおそれがある。このようなセルギャップの差が生じると、近接する表示領域内にまで影響し、表示領域内でのセルギャップのムラとなって表示品位が低下するおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明の発明者らは鋭意努力し、端子の間の配線を被覆するカバー部材を備えた電気光学装置において、少なくともカバー部材及び端子と重ならない位置に突起部材を備えることにより、このような問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、一対の基板を貼り合わせるために加圧している間、表示領域外の端子周辺のセルギャップが均一に保持され、表示領域内でのセルギャップのムラを少なくできる電気光学装置を提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、そのような電気光学装置を備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、電気光学物質を挟持する一対の基板を備えるとともに表示領域を有する電気光学装置であって、表示領域内の一対の基板間にセルギャップを規定するためのスペーサ部材を備え、一対の基板のうちの一方の基板が他方の基板と重ならない領域に電子部品実装部を有し、電子部品実装部には、複数の端子と、複数の端子の間に配置された表示領域から延びる複数の配線と、複数の端子の間に配置された配線を被覆する複数の絶縁性のカバー部材と、を備えるとともに、重ならない領域における少なくともカバー部材及び端子と重ならない位置に突起部材を備えることを特徴とする電気光学装置が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、一対の基板が重ならない領域において、電子部品の端子と接続される端子間にカバー部材を備えるとともに、電子部品実装部以外の領域にも突起部材を備えることにより、製造段階で一対の基板を加圧している間、電子部品実装部及びその周囲のセルギャップが均一にされる。したがって、端子や配線の短絡を防止するとともに表示領域内のセルギャップのムラが低減され、表示品位の低下を防止することができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、突起部材の上部の高さ位置は表示領域内のスペーサ部材の上部の高さ位置と同じか又はそれ以上であることが好ましい。
このように構成することにより、一対の基板を貼り合わせる際に電子部品実装部及びその周囲のセルギャップが所定以上に保持され、表示領域内のセルギャップを保持させることができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、突起部材は、基板の縁側に配置されることが好ましい。
このように構成することにより、製造段階において隣接する基板領域と電子部品実装部との間のセルギャップが狭くなることが防止され、電子部品実装部及びその周囲のセルギャップが均一にされる。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、複数のカバー部材は複数の配線の配列方向に沿って配列される第１のカバー部材を含み、突起部材は第１のカバー部材の配列方向の延長線上に配置される第１の突起部材を含むことが好ましい。
このように構成することにより、製造段階において電子部品実装部及びその周囲のセルギャップをバランスよく保持させることができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、複数のカバー部材は複数列配列される第２のカバー部材を含み、突起部材は第２のカバー部材の配列方向の延長線上に沿って複数配置される第２の突起部材を含むことが好ましい。
このように構成することにより、カバー部材が複数列に配列されている場合であっても、製造段階において電子部品実装部及びその周囲のセルギャップをバランスよく保持させることができる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、カバー部材の上面高さ位置と突起部材の上面高さ位置とが等しいことが好ましい。
このように構成することにより、製造段階において電子部品実装部及びその周囲のセルギャップをより均一に保持させることができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、重ならない領域には配線を含む複数の配線パターンを備え、突起部材は複数の配線パターンと重ならない位置に配置されることが好ましい。
このように構成することにより、電子部品実装部周囲にカバー部材又は突起部材をバランスよく配置させることができ、電子部品実装部及びその周囲のセルギャップを均一に保持させることができる。
【００１５】
また、本発明の別の態様は、電気光学物質を挟持する一対の基板を備えるとともに表示領域を有する電気光学装置であって、表示領域内の一対の基板間にセルギャップを規定するためのスペーサ部材を備え、一対の基板のうちの一方の基板が他方の基板と重ならない領域にフレキシブル回路基板接続部を有し、フレキシブル回路基板接続部には、複数の端子と、複数の端子の間に配置された表示領域から延びる複数の配線と、複数の端子の間に配置された配線を被覆する複数の絶縁性のカバー部材と、を備えるとともに、重ならない領域における少なくともカバー部材及び端子と重ならない位置に突起部材を備えることを特徴とする電気光学装置である。
すなわち、一対の基板が重ならない領域のフレキシブル回路基板接続部において、フレキシブル回路基板の電極と接続される端子間にカバー部材を備えるとともに、接続領域以外の領域にも突起部材を備えることにより、製造段階で一対の基板を加圧している間、フレキシブル回路基板接続部及びその周囲のセルギャップが均一にされる。したがって、表示領域内のセルギャップのムラが低減され、表示品位の低下を防止することができる。
【００１６】
また、本発明のさらに別の態様は、上述したいずれかの電気光学装置を備えた電子機器である。
すなわち、基板貼り合せ時の電子部品実装部又はフレキシブル回路基板接続部におけるセルギャップムラに起因した表示領域以内でのセルギャップムラが低減された電気光学装置を備えているために、表示品位の向上が図られた電子機器とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明の電気光学装置及び電気光学装置の製造方法並びに電子機器に関する実施形態について具体的に説明する。ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
なお、各図中において、同じ符号を付したものは同一の部材を示しており、適宜説明を省略するとともに、それぞれの図中、一部の部材が適宜省略されている。
【００１８】
［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態は、電気光学物質を挟持する一対の基板を備えるとともに表示領域を有する電気光学装置としての液晶装置である。
本実施形態の液晶装置は、表示領域内の一対の基板間にセルギャップを規定するためのスペーサ部材を備え、一対の基板のうちの一方の基板が他方の基板と重ならない領域に電子部品実装部を有し、電子部品実装部には、複数の端子と、複数の端子の間に配置された表示領域から延びる複数の配線と、複数の端子の間に配置された配線を被覆する複数の絶縁性のカバー部材と、を備えるとともに、一対の基板が重ならない領域における少なくともカバー部材及び端子と重ならない位置に突起部材を備えることを特徴とする。
【００１９】
１．全体構成
まず、図１を参照して本発明の第１の実施の形態に係る液晶装置１０の全体構成の概略について説明する。
図１は本実施形態に係る液晶装置１０の概略斜視図を示している。本実施形態の液晶装置１０は、それぞれ電極を備えた二枚の基板３０、６０をシール材によって貼り合わせるとともにセル領域内に液晶材料が配置された液晶パネル２０を備えている。このセル領域は表示領域Ａを有しており、図１中、上側の面が画像表示面となっている。
また、液晶パネル２０における画像表示面Ａの背面側には照明装置（図示せず）が配置されている。照明装置は光源及び導光板を備え、光源から出射された光が導光板によって導かれ、液晶パネルに対して入射するように構成されている。
【００２０】
また、液晶パネル２０を構成する素子基板６０は、対向基板３０の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部６０Ｔを有している。この基板張出部６０Ｔにおける液晶材料を保持する面側には複数の端子（図示せず）が形成されているとともに、当該複数の端子に対して半導体素子９１及びフレキシブル回路基板９３が接続されている。
【００２１】
２．液晶パネル
液晶パネル２０としては、ＴＦＴ素子（Thin Film Transistor）やＴＦＤ素子（Thin Film Diode）等のスイッチング素子を備えたアクティブマトリクス型の液晶パネル、あるいは、スイッチング素子を備えていないパッシブマトリクス型の液晶パネルが代表的なものである。このうち、ＴＦＴ素子を備えたアクティブマトリクス型の液晶パネルの構成例について説明する。
【００２２】
図２は、ＴＦＴ素子を備えたアクティブマトリクス型の液晶パネル２０の各画素領域の部分拡大断面図を示している。この図２に示すように、液晶パネル２０は、スイッチング素子としてのＴＦＴ素子を備えた素子基板６０と、当該素子基板６０に対向し、カラーフィルタ３７を備えた対向基板３０とを備えている。この対向基板３０及び素子基板６０の間には、基板間のセルギャップを規定するためのフォトスペーサ９７が配置されている。また、対向基板３０の外側（図２の上側）表面には位相差フィルム４７と偏光板４９が積層された位相差フィルム付き偏光板５０が配置されている。同様に、素子基板６０の外側（図２の下側）表面にも位相差フィルム８７と偏光板８９が積層された位相差フィルム付き偏光板９０が配置されている。そして、素子基板６０の下方に上述した照明装置（図示せず）が配置されている。
【００２３】
この液晶パネル２０において、対向基板３０は、ガラス等の基板３１を基体として、色相が異なる複数の着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂからなるカラーフィルタ３７と、そのカラーフィルタ３７の上に形成された対向電極３３と、その対向電極３３の上に形成された配向膜４５とを備えている。また、カラーフィルタ３７と対向電極３３との間には、反射領域及び透過領域それぞれのリタデーションを最適化するための透明樹脂層４１を備えている。
ここで、対向電極３３はＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等によって対向基板３０上の全域に形成された面状電極である。また、カラーフィルタ３７はＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）それぞれの色相を有する複数の着色層からなり、対向する素子基板６０側の画素電極６３に対応する画素領域がそれぞれ所定の色相の光を呈するように設けられている。そして、それぞれの画素領域の間隙に相当する領域に対応して遮光膜３９が設けられている。
また、表面に設けられたポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜８５には、配向処理としてのラビング処理が施されている。
【００２４】
また、対向基板３０に対向する素子基板６０は、ガラス等の基板６１を基体として、スイッチング素子として機能するアクティブ素子としてのＴＦＴ素子６９と、透明な絶縁膜８１を挟んでＴＦＴ素子６９の上層に形成された画素電極６３と、その画素電極６３の上に形成された配向膜８５とを備えている。
ここで、図２に示す画素電極６３は、反射領域においては反射表示を行うための光反射膜７９（６３ａ）を兼ねて形成されるとともに、透過領域においてはＩＴＯなどにより透明電極６３ｂとして形成されている。この画素電極６３ａとしての光反射膜７９は、例えばＡｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）等といった光反射性材料によって形成される。ただし、画素電極や光反射膜の構成は図２に示すような構成に限られるものではなく、画素電極全体をＩＴＯ等を用いて形成するとともに、別の部材としてアルミニウム等を用いた反射膜を設けた構成とすることもできる。
そして、表面に設けられたポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜８５には配向処理としてのラビング処理が施されている。
【００２５】
また、ＴＦＴ素子６９は、素子基板６０上に形成されたゲート電極７１と、このゲート電極７１の上で素子基板６０の全域に形成されたゲート絶縁膜７２と、このゲート絶縁膜７２を挟んでゲート電極７１の上方位置に形成された半導体層７０と、その半導体層７０の一方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたソース電極７３と、さらに半導体層７０の他方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたドレイン電極６６とを有している。
また、ゲート電極７１はゲートバス配線（図示せず）から延びており、ソース電極７３はソースバス配線（図示せず）から延びている。また、ゲートバス配線は素子基板６０の横方向に延びていて縦方向へ等間隔で平行に複数本形成されるとともに、ソースバス配線はゲート絶縁膜７２を挟んでゲートバス配線と交差するように縦方向へ延びていて横方向へ等間隔で平行に複数本形成される。
かかるゲートバス配線は液晶駆動用ＩＣ（図示せず）に接続されて、例えば走査線として作用し、他方、ソースバス配線は他の駆動用ＩＣ（図示せず）に接続されて、例えば信号線として作用する。
また、画素電極６３は、互いに交差するゲートバス配線とソースバス配線とによって区画される方形領域のうちＴＦＴ素子６９に対応する部分を除いた領域に形成されており、この画素電極６３単位で画素領域が構成されている。
【００２６】
ここで、ゲートバス配線及びゲート電極は、例えばクロム、タンタル等によって形成することができる。また、ゲート絶縁膜は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮX）、酸化シリコン（ＳｉＯX）等によって形成される。また、半導体層は、例えばドープトａ−Ｓｉ、多結晶シリコン、ＣｄＳｅ等によって形成することができる。さらに、コンタクト電極は、例えばａ−Ｓｉ等によって形成することができ、ソース電極及びそれと一体をなすソースバス配線並びにドレイン電極は、例えばチタン、モリブデン、アルミニウム等によって形成することができる。
【００２７】
また、有機絶縁膜８１は、ゲートバス配線、ソースバス配線及びＴＦＴ素子を覆って素子基板６０上の全域に形成されている。但し、有機絶縁膜８１のドレイン電極６６に対応する部分にはコンタクトホール８３が形成され、このコンタクトホール８３の所で画素電極６３とＴＦＴ素子６９のドレイン電極６６との導通がなされている。
また、かかる有機絶縁膜８１には、反射領域Ｒに対応する領域に、散乱形状として、山部と谷部との規則的な又は不規則的な繰り返しパターンから成る凹凸パターンを有する樹脂膜が形成されている。この結果、有機絶縁膜８１の上に積層される光反射膜７９（６３ａ）も同様にして凹凸パターンから成る光反射パターンを有することになる。但し、この凹凸パターンは、透過領域Ｔには形成されていない。
【００２８】
以上のような構造を有する液晶パネルでは、太陽光や室内照明光などの外光が、対向基板３０側から液晶パネル２０に入射するとともに、カラーフィルタ３７や液晶材料２１などを通過して光反射膜７９に至り、そこで反射されて再度液晶材料２１やカラーフィルタ３７などを通過して、液晶パネル２０から外部へ出ることにより、反射表示が行われる。一方、照明装置が点灯され、照明装置から出射された光が液晶パネル２０に入射するとともに、透光性の透明電極６３ｂ部分を通過し、カラーフィルタ３７、液晶材料２１などを通過して液晶パネル２０の外部へ出ることにより、透過表示が行われる。
そして、それぞれの画素領域から出射される光が混色されて視認されるに至り、様々な色の表示が表示領域全体としてカラー画像として認識される。
【００２９】
３．基板張出部
次に、本実施形態の液晶装置１０を構成する素子基板６０の基板張出部６０Ｔの構成について詳細に説明する。図３〜図４は基板張出部６０Ｔの構成の一例を示している。図３（ａ）は基板張出部６０Ｔの平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＹで示す円の枠内を拡大した平面図を示している。また、図４は、図３（ａ）のＸＸ断面を矢印方向に見た断面図を示している。
【００３０】
これらの図３及び図４に示すように、素子基板の基板張出部６０Ｔの半導体素子の実装部９８には、表示領域Ａ内のゲートバス配線やソースバス配線の一端側が延設されている。これらの配線は全体としてストライプ状に配置されており、配線の端部近傍には端子１４が形成されている。これらの端子１４には半導体素子の出力側バンプ部が電気的に接続され、半導体素子からの駆動信号が出力されるようになっている。
また、端子１４よりも表示領域Ａから離れる側には、半導体素子の入力側バンプ部が電気的に接続される端子１８と、フレキシブル回路基板の電極が電気的に接続される外部接続用端子１９とが形成されている。この端子１８と外部接続用端子１９とは接続配線６７によって電気的に接続されている。
【００３１】
このうち、ゲートバス配線やソースバス配線の端部近傍に形成される端子１４は、これらの配線に比べて幅が広くされている。また、本実施形態の例では、配線のピッチ間隔が狭くされているために、端子１４の幅を広くしても端子１４同士が接触しないように、端子１４が二列にされて千鳥状に形成されている。すなわち、端子１４ａによって第一の列Ｌ１が構成され、端子１４ｂによって第二の列Ｌ２が構成され、端子１４ａと端子１４ｂとは配線の延設方向に沿って重ならないようにずらされている。
【００３２】
このうち、第一の列Ｌ１の互いに隣接する端子１４ａの間には、第二の列Ｌ２の端子１４ｂに対応する配線１１が配置される一方、第二の列Ｌ２の互いに隣接する端子１４ｂの間には、第一の列Ｌ１の端子１４ａに対応する配線１３が配置されている。
また、それぞれの配線が、表示領域Ａから端子１４の第二の列Ｌ２を超えて延設された直線部分２８は全体としてストライプ状に形成され、配線検査用のパッドとして利用されるようになっている。
【００３３】
また、端子１４ａの間及び端子１４ｂの間には、端子間に配置された配線１１、１３を覆うように絶縁性材料からなるカバー部材１５が形成されている。端子１４が二列に千鳥状に配置された図３の例では、カバー部材１５も千鳥状に配置されている（図３（ｂ）を参照）。このカバー部材１５は、例えば、アクリル樹脂等の絶縁性の感光性樹脂材料を用いてフォトリソグラフィ法によって形成される。このように、端子１４間に配置された配線１１、１３はカバー部材１５によって外部から電気的に絶縁されるようになっており、半導体素子をＡＣＦを用いて実装する際において、端子１４ａと配線１１との間及び端子１４ｂと配線１３との間で短絡が発生することが防止される。
【００３４】
ここで、図３に示す本実施形態の基板張出部６０Ｔの構成例では、千鳥状に二列に配置された端子１４は、配線１１、１３の延設方向と交差する方向に配列されており、この配列方向の延長線上の基板の縁側には帯状の突起部材１が配置されている。この突起部材１は、基板上の配線パターンと重ならないようにして、二列に千鳥状に配置されたカバー部材１５の幅をもって配置されている。突起部材１は、例えば、カバー部材１５と同様にアクリル樹脂等の絶縁性の感光性樹脂材料を用いてフォトリソグラフィ法によって形成される。
【００３５】
また、図３（ａ）の例では、上記の突起部材１以外にも、それぞれの配線１１、１３の端部と、半導体素子の入力側バンプに対して電気的に接続される端子１８との間の領域を通過し、配線１１、１３の延設方向と交差する方向に延びる帯状の突起部材３が配置されている。この突起部材３は、基板上の配線パターン１２やアライメント用のパターン５が配置されている領域については一部削除され、分割されて構成されている。
【００３６】
一般に、液晶パネルを製造する際には、図５に示すようにそれぞれ対応する複数の基板領域２０ａを有する二枚の大判基板３０Ａ、６０Ａをシール材２３で貼り合せた後、一次ブレイクライン２４及び二次ブレイクライン２６に沿って基板領域２０ａごとに分断されるようになっている。この二枚の大判基板３０Ａ、６０Ａを貼り合せる際には加熱圧着されるようになっているが、貼り合せ後に表示領域内でセルギャップにばらつきが生じると表示ムラになって視認されてしまうことから、表示領域内にはセルギャップを保持するためのスペーサ部材が配置される。ここで、図３（ａ）に示すように表示領域Ａの外の半導体素子の実装部９８に上述したようなカバー部材１５が配置されると、このカバー部材１５が大判基板３０Ａ、６０Ａを貼り合わせる際のスペーサ的機能を果たすようになる。一方で、カバー部材１５が配置されていない半導体素子の実装部９８外ではセルギャップを保持することができないために、基板張出部６０Ｔにおいてセルギャップのばらつきが生じる。その結果、隣接する表示領域Ａ内のセルギャップにも影響を与えてしまいセルギャップムラが生じ、表示不良を生じやすくなっている。しかしながら、基板張出部６０Ｔの半導体素子の実装部９８外にもフォトスペーサを配置すれば、基板張出部６０Ｔでのセルギャップムラが低減され、表示不良を生じにくくすることができる。
【００３７】
図３に示す基板張出部６０Ｔの例では、二列に千鳥状に配置されたカバー部材１５の配列方向の延長線上に、二列のカバー部材１５の幅をもって突起部材１が配置されているために、突起部材１を形成する際に用いられるパターンマスクの設計が容易になるとともに、加熱圧着時の圧力バランスが均一にされるようになっている。
また、さらに上記突起部材１以外の突起部材３も配置されているために、基板張出部６０Ｔ全体において圧力バランスが均一にされ、セルギャップのばらつきが生じないようになっている。
【００３８】
図６には、基板張出部における半導体素子の実装部９８外に突起部材１、３を形成した場合及び形成しなかった場合それぞれでの干渉縞の状態が示されている。図６（ａ）が、かかる突起部材を形成しなかった例であり、図６（ｂ）が、かかる突起部材１、３を形成した例である。
突起部材が形成されていない図６（ａ）では、基板領域２０Ｘの基板張出部６０Ｔにおいて、半導体素子の実装部９８ではカバー部材（図示せず）によってセルギャップが保持される一方、半導体素子の実装部９８外ではセルギャップが保持されないことによって、基板領域２０Ｙの表示領域Ａのうち基板領域２０Ｘに隣接する領域で干渉縞の乱れが生じている。
一方、突起部材が形成されている図６（ｂ）では、基板領域２０Ｘの基板張出部６０Ｔにおいてカバー部材（図示せず）及びフォトスペーサ１、３によって全体のセルギャップが均一にされているために、基板領域２０Ｙの表示領域Ａには図６（ａ）で見られるような干渉縞の乱れが生じていない。
【００３９】
また、かかる突起部材を設けるにあたり、図４に示すように、カバー部材１５の上面１５ａの高さ位置と、突起部材１の上面１ａの高さ位置とが等しいことが好ましい。このように構成されていれば、カバー部材１５及び突起部材１によって保持されるセルギャップが等しくされ、基板張出部６０Ｔでのセルギャップのばらつきがさらに低減される。図４の例では、カバー部材１５の上面１５ａの高さ位置と、フォトスペーサ１の上面１ａの高さ位置とが等しく、かつ、端子１４ａの上面１４ａａの高さ位置よりも高い位置となるように形成されている。
すなわち、半導体素子が実装される素子基板と対向するカラーフィルタ基板は、液晶パネル製造段階での大判の基板状態では、表示領域以外の領域にも着色層が形成されており、基板表面が比較的平坦な状態にされている。表示領域以外の領域に着色層が設けられていない場合でも、基板張出部に相当する領域の基板表面が比較的平坦な状態であることは同様である。したがって、素子基板上のカバー部材１５の上面１５ａの高さ位置と突起部材１の上面１ａの高さ位置とが等しければ、保持されるセルギャップは均一にされるようになる。
【００４０】
さらには、カバー部材１５の上面１５ａ及びフォトスペーサ１の上面１ａの高さ位置が表示領域内に配置されるスペーサ部材の上面の高さ位置とも等しくなるように形成されることが好ましい。このように構成されていれば、大判基板の全域においてセルギャップのばらつきが防止され、表示領域内でのセルギャップのばらつきによる表示不良が低減されるようになる。
なお、表示領域内に配置されるスペーサ部材についても、絶縁性の感光性樹脂材料を用いて形成されるフォトスペーサとすることにより、基板張出部のカバー部材及び突起部材、並びに表示領域内のスペーサ部材を同一工程で形成できるようになる。
【００４１】
４．変形例
本実施形態の液晶装置では、これまで説明した構成以外にも種々の変更が可能である。
例えば、図７（ａ）〜（ｂ）は、半導体素子の実装部９８の端子１１４が千鳥状でなく二列に配置され、第二の列Ｌ２の端子１１４ｂと接続され第一の列Ｌ１の端子１１４ａ間に配置される配線１１１と、第一の列Ｌ１の端子１１４ａと接続され第二の列Ｌ２の端子１１４ｂ間に配置される配線１１３とを単一のカバー部材１１５で覆い、当該カバー部材１１５の配列方向の延長線上に、カバー部材１１５と同様の幅をもって配置された突起部材１を備えた構成を示している。
【００４２】
また、図８は、端子１３４が千鳥状に二列に配置されているものの、第二の列Ｌ２の端子１３４ｂに接続される配線１３１のみが表示領域Ａとは反対側に向けてさらに延設されており、第一の列Ｌ１の端子１３４ａの間にのみ配線１３１が配置されている。そして、この配線１３１を覆うようにカバー部材１３５が配置されており、カバー部材１３５は一列に配列されるようになっている。これに併せて、カバー部材１３５の配列方向の延長線上に、カバー部材１３５と同様の幅をもって配置された突起部材１が備えられている。
【００４３】
また、突起部材は帯状になっていることが必須ではなく、図９（ａ）に示すように、分割して配置されていてもよく、さらには、図９（ｂ）に示すように、基板張出部に形成されている配線や端子、カバー部材等と重ならないような領域であれば、いずれの位置に配置されていても構わない。
ただし、大判基板を加熱圧着する際の圧力バランスを考慮すれば、配線や端子、カバー部材と重ならないような領域にバランスよく配置されることが好ましい。
【００４４】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態は、第１の実施の形態と同様の液晶装置であって、表示領域内の一対の基板間にセルギャップを規定するためのスペーサ部材を備え、一対の基板のうちの一方の基板が他方の基板と重ならない領域にフレキシブル回路基板接続部を有し、フレキシブル回路基板接続部には、複数の端子と、複数の端子の間に配置された表示領域から延びる複数の配線と、複数の端子の間に配置された配線を被覆する複数の絶縁性のカバー部材と、を備えるとともに、重ならない領域における少なくともカバー部材及び端子と重ならない位置に突起部材を備えることを特徴とする液晶装置である。
以下、第１の実施の形態と異なる点を中心に説明し、その他の第１の実施の形態と同様の構成とすることができる点については、説明を省略する。
【００４５】
１．全体構成
図１０は、本実施形態に係る液晶装置１１０の概略構成図を示している。本実施形態の液晶装置１１０は、第１の実施の形態の液晶装置と異なり、素子基板１６０上に半導体素子が実装されていない代わりに、対向基板１３０の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部１６０Ｔにフレキシブル回路基板１９３が接続され、当該フレキシブル回路基板１９３上に半導体素子１９１が実装されている。
【００４６】
２．基板張出部
図１１（ａ）〜（ｂ）は本実施形態の基板張出部１６０Ｔの構成の一例を示している。図１１（ａ）は基板張出部１６０Ｔの平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＹで示す円の枠内を拡大した平面図を示している。
【００４７】
素子基板の基板張出部１６０Ｔのフレキシブル回路基板接続部９９には、表示領域Ａ内のゲートバス配線やソースバス配線の一端側が延設されている。これらの配線は全体としてストライプ状に配置されており、配線の端部には端子１７４が形成されている。これらの端子１７４にはフレキシブル回路基板の電極が電気的に接続され、半導体素子からの駆動信号が伝達されるようになっている。
【００４８】
この端子１７４は、配線に比べて幅が広くされている。また、本実施形態の例では、配線のピッチ間隔が狭くされているために、端子１７４の幅を広くしても端子１７４同士が接触しないように、端子１７４が二列にされて千鳥状に形成されている。すなわち、端子１７４ａによって第一の列Ｌ１が構成され、端子１７４ｂによって第二の列Ｌ２が構成され、端子１７４ａと端子１７４ｂとは配線の延設方向に沿って重ならないようにずらされている。そして、第一の列Ｌ１の互いに隣接する端子１７４ａの間には、第二の列Ｌ２の端子１７４ｂに対応する配線１７１が配置されている。
【００４９】
また、端子１７４ａの間には、端子間に配置された配線１７１を覆うようにカバー部材１７５が形成されている。このカバー部材１７５は、直線状に一列に配置されており、端子１７４ａ間に配置された配線１７１はカバー部材１７５によって外部から電気的に絶縁され、半導体素子をＡＣＦを用いて実装する際において、端子１７４ａと配線１７１との間で短絡が発生することが防止される。
【００５０】
ここで、図１１に示す本実施形態の基板張出部１６０Ｔの構成例では、千鳥状に二列に配置された端子１７４は、配線１７１の延設方向と交差する方向に配列されており、この配列方向の延長線上の基板の縁側には帯状の突起部材１８１が配置されている。この突起部材１８１は、基板上の配線パターンと重ならないようにして、一列に直線状に配置されたカバー部材１７５と同じ幅をもって配置されている。したがって、大判基板を貼り合わせる際に、基板張出部１６０Ｔでのセルギャップムラが低減され、表示不良が生じにくくされている。
ここで説明した以外の詳細な構成については、第１の実施の形態で説明した内容と同様とすることができる。
【００５１】
［第３の実施の形態］
本発明の第３の実施の形態は、第１の実施の形態又は第２の実施の形態で説明した液晶装置の製造方法である。
以下、電子部品実装部にカバー部材を形成する工程を含む例について説明する。
【００５２】
１．対向基板（カラーフィルタ基板）の形成
対向基板としてのカラーフィルタ基板を形成する際には、まず、複数の基板領域を含む大判基板としてのガラス基板のそれぞれの基板領域に、感光性樹脂材料を用いたフォトリソグラフィ法等により各種の部材を積層することによって、着色層や遮光膜を形成する。次いで、スパッタリング法等によりＩＴＯ等の透明導電膜を積層した後、フォトエッチング処理を行い、表示領域全面に渡る対向電極を形成する。さらに、対向電極が形成された基板表面に、ポリイミドからなる配向膜を形成する。このようにして、種々の樹脂膜や導電膜が形成された大判のカラーフィルタ基板を形成する。
【００５３】
２．素子基板の製造
素子基板を形成する際には、まず、複数の基板領域を含む大判基板としてのガラス基板のそれぞれの基板領域に、ＴＦＴ素子や配線パターン、端子を同時に形成する。このとき、電子部品実装部では、図３（ｂ）に示すように、第一の列Ｌ１を構成する互いに隣接する端子１４ａの間に配線１１が形成される。この配線１１は、一端が表示領域Ａの内側に延びてＴＦＴ素子に接続され、他端が端子１４ｂに接続され、さらに検査用パッドまで延設される。また、第二の列Ｌ２を構成する互いに隣接する端子１４ｂの間に配線１３が形成される。この配線１３は、一端が端子１４ａに接続され、さらに表示領域Ａの内側に延びてＴＦＴ素子に接続され、他端が検査用パッドまで延設される。
【００５４】
次いで、ＩＴＯ等の透明導電膜を積層した後、エッチング処理等を行い、表示領域内に画素電極をマトリクス状に形成する。さらに、絶縁膜を形成した上でポリイミドからなる配向膜を形成する。
【００５５】
次いで、絶縁性かつ感光性の透明樹脂材料を積層した後、パターンマスクを介して露光し現像することにより、表示領域内にはフォトスペーサが形成され、表示領域外の基板張出部にはカバー部材及び突起部材が形成される。カバー部材は、図３（ｂ）に示すように、半導体素子の実装部９８の端子１４ａ、１４ｂの間に配置された配線１１、１３を覆うように形成され、全体として千鳥状に配置される。また、突起部材１、３は、千鳥状に二列に配列されたカバー部材１５の配列方向の延長線上にカバー部材１５の幅をもって配置される帯状の突起部材１と、半導体素子の出力側バンプに接続される上記端子１４と半導体素子の入力側バンプに接続される端子１８との間の領域を通過し、配線１１、１３の延設方向と交差する方向に延びる帯状の突起部材３とを含んでいる。
このとき、例えば、領域ごとに光の透過性が異なるハーフトーンマスクを用いたり、マスクパターンを変えて複数回露光を行ったりすることにより、対向基板側の基板表面の高さ位置を考慮して、それぞれの位置でのセルギャップが維持されるような上面の高さ位置となるように、表示領域内のフォトスペーサ、表示領域外のカバー部材及び突起部材を形成する。
【００５６】
３．基板の貼り合わせ
次いで、大判の対向基板及び大判の素子基板の少なくともいずれか一方において、各基板領域の表示領域を囲むようにシール材を形成した後、二つの基板を接合させて加熱圧着を行う。
本実施形態では、表示領域内のフォトスペーサ、表示領域外のカバー部材及び突起部材によって、大判基板全体に渡ってそれぞれの基板が平坦に維持され、表示領域内のセルギャップにばらつきが生じにくくなっている。
【００５７】
４．分断及び液晶配置
次いで、貼り合わせられた大判基板を一次ブレイクラインに沿って切断し、複数のセル構造が一列に並んだ状態で含まれる短冊状基板を複数形成する。このとき、各基板領域の液晶材料の注入口が外部に露出するように一列に配置される。次いで、液晶材料の注入口から液晶材料を各基板領域のセル内に注入した後、二次ブレイクラインに沿って切断し、複数の液晶パネルを形成する。
なお、本実施形態では、真空注入法による液晶注入の例を説明しているが、大判基板を貼り合せる前に、形成されたシール材の内側領域に液晶材料を滴下する配置方法であっても構わない。
【００５８】
５．組立
次いで、半導体素子等の電子部品を実装したり、フレキシブル回路基板を接続したりした後、照明装置とともに筐体に組み込むことにより液晶装置を製造することができる。
このように製造された液晶装置であれば、表示領域内のセルギャップのばらつきが低減されており、表示品位の低下が低減された液晶装置を得ることができる。
【００５９】
［第４の実施の形態］
本発明に係る第４の実施の形態として、第１の実施の形態又は第２の実施の形態の液晶装置を備えた電子機器について具体的に説明する。
【００６０】
図１２は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は、液晶装置に備えられた液晶パネル２０と、これを制御するための制御手段２００とを有している。また、図１２中では、液晶パネル２０を、パネル構造体２０Ａと、半導体素子（ＩＣ）等で構成される駆動回路２０Ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段２００は、表示情報出力源２０１と、表示処理回路２０２と、電源回路２０３と、タイミングジェネレータ２０４とを有することが好ましい。
また、表示情報出力源２０１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ２０４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示処理回路２０２に供給するように構成されていることが好ましい。
【００６１】
また、表示処理回路２０２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２０ｂへ供給することが好ましい。さらに、駆動回路２０ｂは、第１の電極駆動回路、第２の電極駆動回路及び検査回路を含むことが好ましい。また、電源回路２０３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
そして、本実施形態の電子機器であれば、電子部品実装部又はフレキシブル回路基板接続部の端子間にカバー部材を備えるとともに、それ以外の領域に所定の突起部材を備えるために、端子又は電極と配線との短絡が防止されるとともに、セルギャップムラによる表示不良が低減された電子機器とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明によれば、端子又は電極と配線との短絡が防止されるとともに、セルギャップムラによる表示不良が低減された電気光学装置や電子機器を提供することができる。したがって、例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等をはじめとして、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器等に幅広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】第１の実施の形態にかかる液晶装置の概略斜視図である。
【図２】第１の実施の形態にかかる液晶装置の画素領域部分の概略断面図である。
【図３】第１の実施の形態の液晶装置における基板張出部の構成例を示す平面図である。
【図４】基板張出部の構成例を示す断面図である。
【図５】液晶パネルの製造方法を説明するための図である。
【図６】セルギャップムラについて説明するための図である。
【図７】基板張出部の構成の変形例を示す平面図である。
【図８】基板張出部の構成の別の変形例を示す平面図である。
【図９】基板張出部の構成のさらに別の変形例を示す平面図である。
【図１０】第２の実施の形態にかかる液晶装置の概略斜視図である。
【図１１】第２の実施の形態の液晶装置における基板張出部の構成例を示す平面図である。
【図１２】第４の実施の形態の電子機器の概略構成を示すブロック図である。
【図１３】従来の電子部品実装部の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１：突起部材（第１の突起部材）、１ａ：突起部材の上面、３：突起部材（第２の突起部材）、５：アライメントマーク、１０：液晶装置（電気光学装置）、１１・１３：配線、１４：端子、１４ａ：第一の列の端子、１４ｂ：第二の列の端子、１５：カバー部材、１５ａ：カバー部材の上面、１８：端子、１９：外部接続用端子、２０：液晶パネル、２０ａ・２０Ｘ・２０Ｙ：基板領域、２１：液晶材料、２３：シール材、２６：半導体実装領域、３０：カラーフィルタ基板、３０Ａ：大判基板、３１：ガラス基板、３３：面状電極（対向電極）、３７：着色層、４１：樹脂層、４５：配向膜、６０：素子基板（電気光学装置用基板）、６０Ａ：大判基板、６０Ｔ：基板張出部、６１：ガラス基板、６３：画素電極、６５：ゲートバス配線、６６：ソースバス配線、６７：接続配線、６９：ＴＦＴ素子、７５：配向膜、９１：半導体素子、９３：フレキシブル回路基板、９７：フォトスペーサ、９８：半導体素子実装部、９９：フレキシブル回路基板接続部、１１０：液晶装置、１１１・１１３：配線、１１４：端子、１１４ａ：第一の列の端子、１１４ｂ：第二の列の端子、１１５：カバー部材、１３０：カラーフィルタ基板、１３１・１３３：配線、１３４：端子、１３４ａ：第一の列の端子、１３４ｂ：第二の列の端子、１３５：カバー部材、１６０：素子基板、１６０Ｔ：基板張出部、１７１・１７３：配線、１７４：端子、１７４ａ：第一の列の端子、１７４ｂ：第二の列の端子、１７５：カバー部材、１８１：突起部材、１９１：半導体素子、１９３：フレキシブル回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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