(57)【要約】【課題】製造が容易で、且つ、薄型化、小型化することが可能な半導体発光装置を提供する。【解決手段】半導体発光装置１は、側端部に第１の配線パターン４および第２の配線パターン５が形成された基板３と、導電性ペーストにより形成された導電部６を介して基板３上に搭載された半導体発光素子２と、第１の配線パターン４、第２の配線パターン５、導電部６および半導体発光素子２を樹脂で封止した樹脂封止部８とを備える。半導体発光装置１は、第１の配線パターン４の電極部４ａから基板３の中央部に突出した接続部４ｂと導電部６の側部６ａとが接することにより、半導体発光素子２と第１の配線パターン４との電気的な接続を確保することができるので、従来の半導体発光装置のように、基板３と導電部６との間や、基板３の長辺側の側端部に、導電部６に搭載された半導体発光素子２と導通接続するための配線パターンを形成する必要はない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面側に電極を有する半導体素子が、導電性ペーストによって基板表面上に形成された導電部を介して、前記基板に搭載された半導体装置であって、
前記基板の側端部には、前記半導体素子と導通接続する配線パターンが形成され、
前記導電部は、前記配線パターンの端部に接するように設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記導電部は、前記導電性ペーストをポッティングすることにより形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記導電部は、前記導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記基板には、前記配線パターンが形成された側端部と対となる側端部にも他の配線パターンが形成され、
前記半導体素子は、前記他の配線パターンにファーストボンドされ、かつ、前記半導体素子の上面側にある電極にセカンドボンドされた導電ワイヤにより、前記他の配線パターンと導通接続されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底面側に電極を有する半導体素子が、導電性ペーストを介して基板に搭載された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置として例えば図４に示すものがある。図４に示すように、従来の半導体装置２０は、半導体発光素子２と、この半導体発光素子２を搭載する基板３とを備えている。基板３の両側端部には、半導体発光素子２と導通接続する金属製の第１の配線パターン１４および第２の配線パターン１５とが形成されている。第１の配線パターン１４は、基板３の側端部に断面視略コ字状に形成された電極部１４ａと、この電極部１４ａから基板３の中央側へ突出した接続部１４ｂと、この接続部１４ｂから基板３のほぼ中央部に位置するように形成された略矩形状の搭載部１４ｃとを備えている。半導体発光素子２は、搭載部１４ｃ上に導電性ペースト１６によって接着固定されており、これにより、半導体発光素子２の裏面側に設けられている電極と、第１の配線パターン１４とが導通接続される。また、半導体発光素子２の上面に形成された電極と第２の配線パターン１５とは、導電ワイヤ１７により導通接続されている。
【０００３】
このような半導体装置２０は、通常、一対の第１の配線パターン１４と第２の配線パターン１５とが複数組列状に形成された長尺状の基板上に、導電性ペースト１６を介して半導体発光素子２をそれぞれ搭載し、最後に長尺状の基板をダイシングして個片化することによって製造されている。
【０００４】
ところで、近年の電気機器の小型化、薄型化に伴って、電子機器に組み込まれる半導体装置に対しても、その形状を出来る限り小さくまた薄くすることが望まれている。
【０００５】
そこで、半導体装置を薄型化するために、図５に示すように、半導体装置３０において、搭載部２４ｃの中央部分を略矩形状に除去して穴部２４ｄを形成し、この穴部２４ｄに、搭載部２４ｃの縁部２４ｅと接触するように導電性ペースト２６を塗布し、この導電性ペースト２６上に半導体発光素子２を搭載することが知られている（例えば、特許文献１、参照。）。このようにして製造された半導体装置３０によれば、従来、半導体発光素子２の裏面側に形成されていた搭載部２４ｃの配線パターンの厚さ分だけ従来のものよりも薄くすることが可能となる。
【特許文献１】特許第３２５７４６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の半導体装置３０によれば、搭載部２４ｃの中央部分の穴部２４ｄに半導体発光素子２を固定しなければならないため、半導体発光素子２を導電性ペースト２６上に搭載する際、半導体発光素子２の一部が搭載部２４ｃの縁部２４ｅに乗り上げないように、搭載位置を確認し、ずれるようであれば調節しなければならない。上述したように、半導体装置３０は、長尺状の基板に複数個の半導体発光素子２を搭載した後、ダイシングして個片化することによって製造されるため、一つ一つの半導体発光素子２の搭載位置を確認したり調節したりするのは煩雑である。また、ダイシングする際にも、搭載部２４ｃの縁部２４ｅを誤って切断しないように、縁部２４ｅから切断代（図５中Ａ）を余分に設けなければならないので、半導体装置３０の幅方向をこれ以上小型化することができない。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みて、製造が容易で、且つ、薄型化、小型化することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の半導体装置は、底面側に電極を有する半導体素子が、導電性ペーストによって基板表面上に形成された導電部を介して、前記基板に搭載された半導体装置であって、前記基板の側端部には、前記半導体素子と導通接続する配線パターンが形成され、前記導電部は、前記配線パターンの端部に接するように設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の半導体装置によれば、半導体素子の搭載位置を細かく確認する必要がなく、容易に導電部上に搭載することができる。また、従来のものに比べて配線パターンの厚さ分だけ半導体装置を薄型化することができるとともに、ダイシング幅を出来る限り狭くすることができるので半導体装置をさらに小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本願の第１の発明は、底面側に電極を有する半導体素子が、導電性ペーストによって基板表面上に形成された導電部を介して、基板に搭載された半導体装置であって、基板の側端部には、半導体素子と導通接続する配線パターンが形成され、導電部は、配線パターンの端部に接するように設けられていることを特徴とする。
【００１１】
導電部は、導電性ペーストにより基板表面上に形成されるとともに、この導電部は、基板の側端部に形成された配線パターンの端部に接するように設けられている。これにより、半導体素子を導電部上に搭載するだけで、半導体素子と配線パターンとは導通接続されるので、基板表面と導電部との間に配線パターンを形成する必要がなく、従来のものに比べて、配線パターンの厚さの分だけ半導体装置を薄型化することができる。また、導電部が、基板の側端部に形成された配線パターンの端部に接するように設けられていることにより、半導体素子と配線パターンとの電気的な接続を確保することができるので、配線パターンが形成された基板の側端部に対して直角に面する側となる両側側端部には、導電部に搭載された半導体素子と導通接続するための配線パターンをさらに形成する必要がない。この両側側端部は、製造過程でダイシングを行う際にダイシングされる部分となるが、本発明の構成により、ダイシングによって配線パターンを切断する恐れがないので、従来よりも切断代を小さくすることができ、半導体装置をさらに小型化することができる。また、両側側端部には配線パターンが形成されていないので、半導体素子の乗り上げなどを気にすることなく、半導体素子を導電部上に搭載することができ、従来のものに比べて容易に半導体装置を製造することができる。
【００１２】
本願の第２の発明は、本願の第１の発明において、導電部は、導電性ペーストをポッティングすることにより形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、導電性ペーストをポッティングするだけで、搭載する半導体素子と配線パターンとを導通接続する導電部を容易に形成することができる。
【００１４】
本願の第３の発明は、本願の第１の発明において、導電部は、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、スクリーン印刷を用いることにより、所定の形状を有する導電部が確実に配線パターンの端部に接するように形成することができるので、半導体素子と配線パターンとを確実に導電接続することができる。
【００１６】
本願の第４の発明は、本願の第１から第３の発明において、基板には、配線パターンが形成された側端部と対となる側端部にも他の配線パターンが形成され、半導体素子は、他の配線パターンにファーストボンドされ、かつ、半導体素子の上面側にある電極にセカンドボンドされた導電ワイヤにより、他の配線パターンと導通接続されていることを特徴とする。
【００１７】
他の配線パターンと半導体素子とを導通接続する際に、導電ワイヤを他の配線パターンにファーストボンドし、半導体素子にセカンドボンドすることにより、半導体素子にファーストボンド、他の配線パターンにセカンドボンドした場合に比べて、さらに、半導体装置を薄型化することができる。
【００１８】
（実施の形態）
以下、図を用いて本発明の実施の形態における半導体装置の一例である半導体発光装置について説明する。図１は、本発明の実施の形態における半導体発光装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）の中央断面図である。
【００１９】
図１に示すように、本発明の実施の形態における半導体発光装置１は、側端部に第１の配線パターン４および第２の配線パターン５が形成された長方形状の基板３と、導電性ペーストにより形成された導電部６を介して基板３上に搭載された半導体発光素子２と、第１の配線パターン４、第２の配線パターン５、導電部６および半導体発光素子２を樹脂で一体に封止した樹脂封止部８とを備える。
【００２０】
第１の配線パターン４および第２の配線パターン５は、半導体発光素子２と導通接続するために金属製の材料で形成された配線パターンである。第１の配線パターン４および第２の配線パターン５は、長方形の基板３の短辺側となる一対の側端部に、断面コ字状となるようにそれぞれ形成されている。
【００２１】
第１の配線パターン４は、基板３の裏面から側面、さらに上面に沿うように形成される電極部４ａと、この電極部４ａから基板３の中央側へ突出した接続部４ｂとを備える。
【００２２】
第２の配線パターン５も、第１の配線パターン４と同様に、電極部５ａと接続部５ｂとを備える。
【００２３】
導電部６は、基板３の上面のほぼ中央部に、スクリーン印刷によって平面視略矩形状となるように形成されている。平面視略矩形状の導電部６の４方向の側部のうち、第１の配線パターン４側となる側部６ａは、第１の配線パターン４の接続部４ｂと接触しており、この導電部６上に、半導体発光素子２を搭載することによって、半導体発光素子２と第１の配線パターン４とを導通接続することができる。
【００２４】
半導体発光素子２は、裏面側に一方の電極を、上面側に他方の電極を有している。半導体発光素子２は、導電部６上に搭載することによって第１の配線パターン４と、導電ワイヤ７を半導体発光素子２の上面と第２の配線パターン５の接続部５ｂとにボンディングすることによって第２の配線パターン５と、それぞれ導通接続される。
【００２５】
ここで、半導体発光装置１の製造方法について説明する。まず、一対の側端部に第１の配線パターン４と第２の配線パターン５とがそれぞれ列状に形成された長尺状の基板に、それぞれの第１の配線パターン４の接続部４ｂに接するように導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布して導電部６を形成する。次に、形成されたそれぞれの導電部６上に半導体発光素子２を搭載する。そして、樹脂封止金型で基板３の端部を挟持し、第１の配線パターン４の電極部４ａの一部、接続部４ｂ、導電部６、半導体発光素子２、導電ワイヤ７、第２の配線パターンの接続部５ｂおよび電極部５ａの一部を封止樹脂により一体的に樹脂封止することによって樹脂封止部８を形成する。最後に、それぞれ半導体発光装置１の長辺側側端部となる位置をダイシングして長尺状の基板を個片化することによって形成される。
【００２６】
本実施の形態における半導体発光装置１は、第１の配線パターン４の電極部４ａから基板３の中央部に突出した接続部４ｂと導電部６の側部６ａとが接することにより、半導体発光素子２と第１の配線パターン４との電気的な接続を確保することができるので、図４に示した従来の半導体発光装置２０のように、基板３表面と導電部６との間に配線パターンを形成する必要がない。従って、図４に示す従来の半導体発光装置２０と比較して、配線パターンの厚さ分だけ半導体発光装置１を薄型化することができる。また、接続部４ｂと導電部６の側部６ａとが接することにより、半導体発光素子２と第１の配線パターン４との電気的な接続を確保することができるので、図５に示した従来の半導体装置３０のように基板３の長辺側の側端部に、導電部６に搭載された半導体発光素子２と導通接続するための配線パターンを形成する必要はない。従って、製造過程でダイシングを行う際に配線パターンを切断する恐れもなく、従来よりも切断代を小さくすることができ、半導体発光装置１の幅方向をさらに小型化することができる。また、本発明によれば、周囲の配線パターンに乗り上げないかどうかをその都度確認したり調節したりすることなく半導体発光素子２を導電部６に搭載することができるので、半導体発光装置１の製造過程における煩雑さが解消され、容易に製造することができる。
【００２７】
以上のように、本実施の形態における半導体発光装置１によれば、製造が容易で、且つ、薄型化、小型化することが可能な半導体発光装置１とすることができる。また、本実施の形態における半導体発光装置１によれば、導電部６は、スクリーン印刷により形成されているので、半導体発光素子２を搭載するために十分な大きさを有する導電部６を確実に基板３上に形成することができる。また、スクリーン印刷により形成されているので、導電部６と第１の配線パターン４の接続部４ｂとが確実に接触するように形成することができ、半導体発光素子２と第１の配線パターン４とを確実に電気的に接続することができる。
【００２８】
なお、本実施の形態においては、図１に示すように、導電ワイヤ７は、半導体発光素子２にファーストボンド、第２の配線パターン５の接続部５ｂにセカンドボンドされていたが、これとは逆に、図２に示すように、第２の配線パターン５の接続部５ｂにファーストボンド、半導体発光素子２にセカンドボンドとする構成としてもよい。これにより、樹脂封止部３８の高さを低くすることができるので、さらに薄型化した半導体発光装置１０とすることができる。
【００２９】
なお、図３に示すように、半導体発光装置１１の導電部３６は、導電性ペーストをポッティングすることによって楕円形状に形成してもよい。導電性ペーストを所定の位置に所定の量だけ塗布するポッティング装置を用いれば、その上に半導体発光素子２を搭載することにより、導電部３６の側部３６ａと第１の配線パターン４の接続部４ｂとが接触するように導電性ペーストが広がるので、確実に半導体発光素子２と第１の配線パターン４とを導通接続することができる。
【００３０】
なお、本実施の形態においては、半導体発光素子２を搭載する導電部６の形状を矩形状としたが、これに限らず、半導体発光素子２の搭載面積を確保することができれば、どのような形状であってもよい。また、導電部６は、半導体発光素子２の裏面側電極と第１の配線パターン４とを導通接続することができればよいので、第１の配線パターン４の接続部４ｂに重なるように接触させて形成してもよい。また、第１の配線パターン４の接続部４ｂを省略して、導電部６を直接第１の配線パターン４の電極部４ａに接するように形成してもよい。これにより、第１の配線パターン４と第２の配線パターン５との間隔を短くして基板３を小さくすることができるので、半導体発光装置１をさらに小型化することができる。ただし、樹脂封止部８を形成する際に、樹脂封止金型が基板３を挟持する部分となる、基板３の端部側の電極部４ａにまで導電部６が接するように形成されると、樹脂封止金型と電極部４ａとの間に隙間が生じて樹脂漏れを起こす可能性があるので、導電部６は、樹脂封止金型が基板３を挟持する部分を除いた基板３の中央側の電極部４ａに接するように形成する方が望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、半導体発光素子を導電部に搭載する際の煩雑さを解消して容易に搭載することができ、且つ、薄型化、小型化することが可能な半導体発光装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態における半導体発光装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）の中央断面図
【図２】本発明の他の実施の形態における半導体発光装置を示す中央断面図
【図３】本発明の他の実施の形態における半導体発光装置を示す平面図
【図４】従来の半導体発光装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）の中央断面図
【図５】従来の半導体発光装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）の中央断面図
【符号の説明】
【００３３】
１，１０，１１  半導体発光装置
２  半導体発光素子
３  基板
４  第１の配線パターン
４ａ  電極部
４ｂ  接続部
５  第２の配線パターン
５ａ  電極部
５ｂ  接続部
６，３６  導電部
６ａ，３６ａ  側部
７  導電ワイヤ
８，３８  樹脂封止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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