(57)【要約】【課題】ボンディングを行うワイヤの横方向の方向変換及びボンディングの中継を低コストで行う。【解決手段】第１の辺ａ、第２の辺ｂ及び第３の辺を有する三角形状であって、辺ａに沿うように配置された少なくともｎ個（ｎは２以上の整数）の第１の端子２ａと、辺ｂに沿うように配置された少なくともｎ個の第２の端子２ｂと、を備え、ｎ個の前記第１の端子２ａはそれぞれ対応する前記第２の端子２ｂと接続される中継チップ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の辺、第２の辺及び第３の辺を有する三角形状の基板と、
前記第１の辺に沿うように配置された少なくともｎ個（ｎは２以上の整数）の第１の端子と、
前記第２の辺に沿うように配置された少なくともｎ個の第２の端子と、
前記第１の端子をそれぞれ対応する前記第２の端子と接続する複数の配線と、
を具備したことを特徴とする中継チップ。
【請求項２】
前記複数の配線は、前記第３の辺に平行して配置されることを特徴とする請求項１に記載の中継チップ。
【請求項３】
少なくともｎ個（ｎは２以上の整数）の端子を有する回路基板と、
前記回路基板の上に配置され、少なくともｎ個の端子を有する半導体チップと、
第１の辺、第２の辺及び第３の辺を有する三角形状の基板と、前記第１の辺に沿うように配置された少なくともｎ個の第１の端子と、前記第２の辺に沿うように配置された少なくともｎ個の第２の端子と、前記第１の端子をそれぞれ対応する前記第２の端子と接続する複数の配線とを有する中継チップと、
前記回路基板が有するｎ個の端子をそれぞれ対応する前記第１の端子と接続する第１のワイヤと、
前記半導体チップが有するｎ個の端子をそれぞれ対応する前記第２の端子と接続する第２のワイヤと、
を具備したことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
前記中継チップが有する前記複数の配線は、前記第３の辺に平行して配置されることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
第１の辺、前記第１の辺に向かい合う第２の辺、第３の辺及び前記第３の辺に向かい合う第４の辺を有する四角形状のウェーハの前記第１の辺に沿う少なくともｎ個（ｎは２以上の整数）の第１の端子と、前記第２の辺に沿う少なくともｎ個の第２の端子と、前記第３の辺に沿う少なくともｎ個の第３の端子と、前記第４の辺に沿う少なくともｎ個の第４の端子と、ｎ個の前記第１の端子とそれに対応する前記第４の端子とをそれぞれ接続する金属配線と、ｎ個の前記第２の端子とそれに対応する前記第３の端子とをそれぞれ接続する金属配線と、を設ける工程と、
前記第１の辺と前記第３の辺の交点と前記第２の辺と前記第４の辺の交点とを結ぶ線に沿って前記ウェーハを切断する工程と、
を有することを特徴とする中継チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中継チップ、半導体装置及び中継チップの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの端子から半導体チップを搭載する回路基板のパッドへの接続にはワイヤボンディングが多く使われている。ワイヤボンディングは金やアルミニウムなどの細い導電性のワイヤで半導体チップのパッドと回路基板のパッドを加熱接合するものである。ワイヤボンディングは半導体チップと基板との段差に応じて安定したループ形状を形成することが出来る。また、細線を使用することで微細接続に対応することが出来る。
【０００３】
しかし、半導体チップのパッドから回路基板のパッドまでの距離が長い場合、ループ長が長くなり隣接するワイヤへの接触によるショート不良の発生確率が増大する。さらに、ループ高さが高くなり封止からワイヤが露出してしまい外部からの絶縁性が低下しショートが起きる虞がある。また、ワイヤボンディングは高さ方向（接合面と垂直の方向）のループ形状を屈曲させることは出来るが、横方向（接合面と平行の方向）のループ形状を屈曲させることは出来ない。このため、半導体チップが大きくその半導体チップを搭載する回路基板のボンディングスペースに制約がある場合、半導体チップのパッドから回路基板のパッドへの接続が困難になることがあった。
【０００４】
これらの問題を解決するため、方向変換用の中継チップを用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、横方向にワイヤ方向を変えることが出来る。また、ボンディングを２回に分けることでワイヤのループ長を短くすることができ、隣接するワイヤへの接触を防止できる。さらに、ループ高さを抑え、封止からワイヤが露出することを防止できる。
【０００５】
しかし上記のような従来の中継チップはウェーハから製造できるチップ数（ウェーハグロス）が少なく高コストであるという問題を有していた。
【特許文献１】特開２００４―５６０２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明はボンディングを行うワイヤの横方向の方向変換及びボンディングの中継を低コストで実現することが可能な中継チップ、半導体装置及び中継チップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様による中継チップは、第１の辺、第２の辺及び第３の辺を有する三角形状の基板と、前記第１の辺に沿うように配置された少なくともｎ個（ｎは２以上の整数）の第１の端子と、前記第２の辺に沿うように配置された少なくともｎ個の第２の端子と、前記第１の端子をそれぞれ対応する前記第２の端子と接続する複数の配線と、を具備したことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の一態様による半導体装置は、少なくともｎ個（ｎは２以上の整数）の端子を有する回路基板と、前記回路基板の上に配置され、少なくともｎ個の端子を有する半導体チップと、第１の辺、第２の辺及び第３の辺を有する三角形状の基板と、前記第１の辺に沿うように配置された少なくともｎ個の第１の端子と、前記第２の辺に沿うように配置された少なくともｎ個の第２の端子と、前記第１の端子をそれぞれ対応する前記第２の端子と接続する複数の配線とを有する中継チップと、前記回路基板が有するｎ個の端子をそれぞれ対応する前記第１の端子と接続する第１のワイヤと、前記半導体チップが有するｎ個の端子をそれぞれ対応する前記第２の端子と接続する第２のワイヤと、を具備したことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の一態様による中継チップの製造方法は、第１の辺、前記第１の辺に向かい合う第２の辺、第３の辺及び前記第３の辺に向かい合う第４の辺を有する四角形状のウェーハの前記第１の辺に沿う少なくともｎ個（ｎは２以上の整数）の第１の端子と、前記第２の辺に沿う少なくともｎ個の第２の端子と、前記第３の辺に沿う少なくともｎ個の第３の端子と、前記第４の辺に沿う少なくともｎ個の第４の端子と、ｎ個の前記第１の端子とそれに対応する前記第４の端子とをそれぞれ接続する金属配線と、ｎ個の前記第２の端子とそれに対応する前記第３の端子とをそれぞれ接続する金属配線と、を設ける工程と、前記第１の辺と前記第３の辺の交点と前記第２の辺と前記第４の辺の交点とを結ぶ線に沿って前記ウェーハを切断する工程と、を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ボンディングを行うワイヤの横方向の方向変換及びボンディングの中継を低コストで行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１に本発明の一実施形態に係る半導体チップの概略構成を示す。中継チップ１は三角形状の構造であり、辺ａ、辺ｂに沿ってそれぞれ同数（図１では７個）のボンディングパッド２ａ、２ｂが配置されている。頂点Ａから１番目のボンディングパッド２ａとボンディングパッド２ｂが配線３で接続される。また、頂点Ａから２番目のボンディングパッド２ａとボンディングパッド２ｂが配線３で接続される。以下同様にボンディングパッド２ａとボンディングパッド２ｂの対応するパッド同士が配線３で接続される。
【００１３】
図２に三角形状の中継チップを搭載した半導体装置の概略構成を示す。回路基板２１の上にメモリチップ２２が設けられ、さらにその上に中継チップ１ａ、１ｂ及びロジックチップ２３が設けられている。ロジックチップ２３のボンディングパッド２４と回路基板２１のボンディングパッド２６が中継チップ１ａで中継されて接続される。また、ロジックチップ２３のボンディングパッド２５と回路基板２１のボンディングパッド２７が中継チップ１ｂで中継されて接続される。このように中継チップ１ａ、１ｂを用いることで、直接ワイヤボンディングすることが困難なロジックチップ２３のボンディングパッドと回路基板２１のボンディングパッドを容易に接続することが出来る。
【００１４】
三角形状の中継チップを製造する方法について説明する。図３に中継チップを製造するウェーハのレイアウトを示す。カットライン３１〜３６に囲まれた四角形の各辺に沿って複数個（図３では７個）のボンディングパッド及び対応するパッド同士を接続する金属配線を設ける。例えば頂点Ｂからｎ番目（ｎは１≦ｎ≦７を満たす整数）のボンディングパッド３７と３８はそれぞれ金属配線３９で接続される。ウェーハ上に金属膜を設け、その上にリソグラフィを用いてレジストマスクを作成して金属膜のエッチングを行い、レジストマスクを除去することでボンディングパッド及び金属配線を形成することができる。
【００１５】
図４に三角形状の中継チップを製造するためのウェーハのカットラインを示す。カットラインは３１〜３６及びＣＵＴ１〜ＣＵＴ３である。カットラインＣＵＴ１〜ＣＵＴ３はカットライン３１〜３６により形成される四角形の対角線に沿うカットラインである。例えば、カットラインＣＵＴ１はカットライン３１、３２、３５、３６とで囲まれる四角形の対角線（頂点Ｃ、Ｄを結ぶ直線）に沿ったカットラインである。
【００１６】
カットライン３１〜３６及びＣＵＴ１〜ＣＵＴ３をブレードで切断することで、三角形状の中継チップを製造することが出来る。ウェーハ材料にはシリコン等の半導体材料を用いる。しかしこれに限らず、ウェーハ材料は、この中継チップを搭載する回路基板等で用いられる材料と同じ材料にしてもよい。回路基板の材料には例えばポリイミド材料やガラスエポキシ材料がある。メタル配線にはアルミニウム、銅、ニッケル、金等を用いることが出来る。
【００１７】
図５に比較例による中継チップを示す。中継チップ５１は四角形状であり、辺５２、５３に沿って複数（図５では７個）のボンディングパッド５４、５５が設けられている。ボンディングパッド５４、５５の対応するパッド同士は辺５２、５３に平行な配線で構成される配線５６で接続される。
【００１８】
本実施形態による中継チップは四角形状のウェーハの対角線に沿って切断して得られるものであるので、ウェーハグロスは上記比較例の２倍になる。
【００１９】
従って、本発明の一実施形態による半導体装置により、ボンディングを行うワイヤの横方向の方向変換及びボンディングの中継を低コストで行うことが出来る。
【００２０】
上述した実施の形態は一例であって制限的なものではないと考えられるべきである。例えば、図６に示すように三角形状の中継チップのボンディングパッドを接続する配線が一直線でない配線を含んでいてもよい。また、三角形状の中継チップの２つの辺に沿ってそれぞれ設けられるボンディングパッドの数は同数でなくてもよい。
【００２１】
また、図７に示すように回路基板７２の上に半導体チップ７１及び中継チップ１を設け、半導体チップ７１のボンディングパッド７３と回路基板７２のボンディングパッド７４を中継チップ１を介して接続するようにしてもよい。また、図８に示すように回路基板８２の上に半導体チップ８１を設け、さらにその上に中継チップ１を設け、半導体チップ８１のボンディングパッド８３と回路基板８２のボンディングパッド８４を中継チップ１を介して接続するようにしてもよい。
【００２２】
本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態による中継チップの概略構成図である。
【図２】同実施形態による半導体装置の概略構成図である。
【図３】同実施形態による半導体ウェーハのレイアウト図である。
【図４】同実施形態による半導体ウェーハのレイアウト図である。
【図５】比較例による中継チップの概略構成図である。
【図６】同実施形態の変形例による中継チップの概略構成図である。
【図７】同実施形態の変形例による半導体装置の概略構成図である。
【図８】同実施形態の変形例による半導体装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００２４】
１、１ａ、１ｂ  中継チップ
２ａ、２ｂ  ボンディングパッド
３  配線
２１  回路基板
２２  メモリチップ
２３  ロジックチップ
３１〜３６  カットライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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