(57)【要約】【課題】マザーボードに実装される入力端子の断線の恐れがないように当該マザーボードの側面近傍にて折り曲げ可能なテープキャリアパッケージを提供すること。【解決手段】ＰＩホール３１を、テープ１１を表裏面に貫通して、マザーボード１５への実装用の各入力端子１６の各々の中間に、マザーボード１５の側面近傍位置に当該側面に沿って一直線に配列されるように形成する。このように、ＰＩホール３１である貫通穴を一定間隔でテープ１１に形成することで、従来のＴＣＰ２０のＰＩスリット１７ａのようにテープ１１を所定距離貫通溝が横断する場合に比べ、各入力端子１６の下にポリイミドフィルムであるテープ１１が必ず存在し、その分、従来よりも強度が強くなるようにする。【選択図】図１
2008124102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機絶縁テープの上に金属箔の層を設け、この長手方向に沿って両側に一定間隔でスプ
ロケットホールが形成され、これらスプロケットホールの間に金属箔を所望の配線パター
ンに加工した多数の配線が形成され、この配線に半導体集積回路素子が実装され、更にそ
の半導体集積回路素子に繋がる配線から引き出され、外部装置を実装するために所定間隔
で平行に配置された複数の入力端子を有して成るテープキャリアパッケージにおいて、
前記有機絶縁テープは、前記複数の入力端子の間に、当該有機絶縁テープの表裏面に貫
通する貫通穴が、当該入力端子への実装時の半導体集積回路素子の側面に沿って一直線に
配列されて形成されていることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項２】
前記貫通穴は、前記入力端子への実装時の前記半導体集積回路素子の側面近傍に沿って
一直線に配列されて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリアパ
ッケージ。
【請求項３】
前記貫通穴は、前記有機絶縁テープ並びに前記金属箔をも貫通して形成されていること
を特徴とする請求項１または２に記載のテープキャリアパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶パネルと基板間を直接接続できるコンパクトなパッケージであっ
て、ノート型パソコン（パーソナルコンピュータ）や液晶テレビの表示ドライバ等に適用
されるテープキャリアパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４に平面図を示すＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）は、多ピン化、ファインピッ
チ化、小型・薄型化などが容易なパッケージであり、接続する端子に合わせてアウターリ
ードの形状やピッチを自由にパターン化できるようになっている。
図５に従来のＴＣＰ１０をマザーボード１５に実装した際の構成例を示す。但し、図５
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ１−Ａ２断面図である。また、（ａ）にはＴＣ
Ｐ１０の構成要素の名称を記載したが、（ｂ）には、そのうち主な構成要素の材料名を記
載した。
【０００３】
図５に示すように、ＴＣＰ１０は、所定幅のポリイミドフィルムによるテープ１１の長
手方向に沿って両側（図では片側のみ示した）に一定間隔で正方形状のスプロケットホー
ル（図４参照）が形成され、これらスプロケットホールの間に銅箔を所望の配線パターン
に加工した多数の配線から成る配線パターン領域１３が形成され、この配線パターン領域
１３にＬＳＩチップ１４が実装されて成る。なお、図５は、ＴＣＰ１０への実装図なので
、スプロケットホールがカットされた状態を示している。
【０００４】
更に、このＴＣＰ１０を、マザーボード１５に実装する場合、配線パターン領域１３の
配線から引き出されている複数の入力端子１６を、マザーボード１５にアウターリードボ
ンディングで実装する。この実装は、ＴＣＰ１０とマザーボード１５との間に図示せぬＡ
ＣＦ（異方性導電フィルム）を挟んだ熱圧着又は半田付けにより行なわれる。なお、入力
端子１６も配線パターン領域１３の配線パターン形成の際に銅箔から形成される。
【０００５】
また、ＴＣＰ１０には、マザーボード１５への実装後、当該ＴＣＰ１０をマザーボード
１５の入力端子１６側の側面付近で折り曲げるために、テープ１１に表裏面に貫通する細
長い貫通溝によるＰＩスリット１７が形成されている。このＰＩスリット１７は、平行配
置された複数の入力端子１６に対して直交状態で、且つ、マザーボード１５の側面から所
定距離離れた位置に形成されている。
【０００６】
このＰＩスリット１７などを形成する場合、図５（ｂ）に示すように、最初にテープ１
１の材料であるポリイミドフィルムに細長い貫通溝を形成してＰＩスリット１７を設け、
次に、ポリイミドフィルム１１の上に銅箔を設けたのち、このＰＩスリット１７に裏面か
らポリイミドレジスト１９をコーティングする。次に、ポリイミドフィルム１１の上に銅
箔を設けたのち配線をパターニングして配線パターン領域１３及び入力端子１６を形成す
る。そして、必要に応じてメッキ処理後に、それら配線パターン領域１３及び入力端子１
６の上にソルダレジスト１８をコーティングする。
【０００７】
このようにして構成されるＴＣＰ１０をマザーボード１５に実装した後、当該ＴＣＰ１
０をＰＩスリット１７の部分でマザーボード１５の側面側に湾曲状に折り曲げて使用する
。
この種の従来のＴＣＰとして、例えば特許文献１に記載のものがある。
【特許文献１】特開平５−２２４２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来のＴＣＰにおいては、当該ＴＣＰが搭載される電子装置の小型化の要求に
応じて、図５に示したＴＣＰ１０の配線パターン領域１３とマザーボード１５との距離Ｌ
１を、図６にＬ２で示すように短くし、更に、ＰＩスリット１７の位置を１７−１で示す
ようにマザーボード１５の側面により近づけ、この近傍部分からＴＣＰ１０をマザーボー
ド１５の側面側に折り曲げて使用することによって、上記の小型化の要求に応じている。
【０００９】
しかし、この図６に示す構成のＴＣＰ２０においては、マザーボード１５の側面近傍に
ＰＩスリット１７−１が形成されているので、ＴＣＰ１０を折り曲げた際に、曲げ半径が
小さくなる。このため入力端子１６により負荷が掛かり、更にその部分には細長い形状の
貫通溝であるＰＩスリット１７が存在し、この貫通溝部分には裏面からポリイミドレジス
ト１９がコーティングされているものの、ポリイミドフィルムのテープ１１が存在しない
ので強度が低い。このため、入力端子１６に更に負荷が掛かることになって、入力端子１
６が断線する恐れがあった。
【００１０】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、マザーボードに実装される入
力端子の断線の恐れがないように当該マザーボードの側面近傍にて折り曲げ可能なテープ
キャリアパッケージを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１によるテープキャリアパッケージは、有
機絶縁テープの上に金属箔の層を設け、この長手方向に沿って両側に一定間隔でスプロケ
ットホールが形成され、これらスプロケットホールの間に金属箔を所望の配線パターンに
加工した多数の配線が形成され、この配線に半導体集積回路素子が実装され、更にその半
導体集積回路素子に繋がる配線から引き出され、外部装置を実装するために所定間隔で平
行に配置された複数の入力端子を有して成るテープキャリアパッケージにおいて、前記有
機絶縁テープは、前記複数の入力端子の間に、当該有機絶縁テープの表裏面に貫通する貫
通穴が、当該入力端子への実装時の半導体集積回路素子の側面に沿って一直線に配列され
て形成されている。
【００１２】
この構成によれば、有機絶縁テープに貫通穴が、複数の入力端子への実装時の半導体集
積回路素子の側面に沿って一直線に配列されて形成されている。従って、従来のように、
有機絶縁テープに細長い貫通溝が複数の入力端子の下を横断して形成されている場合に比
べ、各入力端子の下に有機絶縁テープが必ず存在するので、その分、従来よりもテープキ
ャリアパッケージの強度が強くなる。これによって、各貫通穴の部分から外部装置の側面
側にテープキャリアパッケージを折り曲げた際に、入力端子に負荷が掛かっても、上記の
ように強度が増加した分、入力端子に強い負荷が掛からなくなるので、入力端子が断線す
る恐れが無くなる。また、本テープキャリアパッケージは、従来のように、貫通溝の裏面
に補強用の有機絶縁基材が不要となるので、この製造工程が不要となり、その分、全体の
製造工程数を減少させることができる。
また、本発明の請求項２によるテープキャリアパッケージは、請求項１において、前記
貫通穴は、前記入力端子への実装時の前記半導体集積回路素子の側面近傍に沿って一直線
に配列されて形成されていることを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、貫通穴が、入力端子への実装時の半導体集積回路素子の側面近傍に
沿って一直線に配列されているので、各貫通穴の部分から外部装置の側面側にテープキャ
リアパッケージを折り曲げた際に、この曲げ半径を小さくすることができる。このため、
半導体集積回路素子に外部装置をより近接して実装させた場合でも、テープキャリアパッ
ケージを外部装置の側面側に折り曲げることができ、当該テープキャリアパッケージが搭
載される電子装置の小型化の要求に応じることが可能となる。また、その際、テープキャ
リアパッケージの折り曲げ半径が小さくなって、入力端子により大きな負荷が掛かること
になるが、この場合でも、請求項１の効果説明で記載したテープキャリアパッケージの強
度が増加しているので、入力端子に掛かる負荷を弱めることができ、これによって、入力
端子が断線する恐れが無くなる。
【００１４】
また、本発明の請求項３によるテープキャリアパッケージは、請求項１または２におい
て、前記貫通穴は、前記有機絶縁テープ並びに前記金属箔をも貫通して形成されているこ
とを特徴とする。
この構成においても、上記請求項１または２に記載したと同様の作用効果を得ることが
できる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明によれば、マザーボードに実装される入力端子の断線の恐れ
がないように当該マザーボードの側面近傍にて折り曲げ可能なテープキャリアパッケージ
を提供することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。但し、本明細書中の全図にお
いて相互に対応する部分には同一符号を付した。
図１は、本発明の実施の形態に係るマザーボードに実装されたテープキャリアパッケー
ジの構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ５−Ａ６断面図である。但し
、（ａ）にはＴＣＰ３０の構成要素の名称を記載したが、（ｂ）には、そのうち主な構成
要素の材料名が記載してある。
【００１７】
図１に示すように、ＴＣＰ３０は、所定幅のポリイミドフィルムによるテープ１１の長
手方向に沿って両側（図では片側のみ示した）に一定間隔で正方形状のスプロケットホー
ル（図４参照）が形成され、これらスプロケットホールの間に銅箔を所望の配線パターン
に加工した多数の配線から成る配線パターン領域１３が形成され、この配線パターン領域
１３にＬＳＩチップ（半導体集積回路素子）１４が実装されて成る。なお、図１は、ＴＣ
Ｐ１０への実装図なので、スプロケットホールがカットされた状態を示している。また、
テープ１１は有機絶縁材であればポリイミドフィルムでなくてもよい。また、銅箔も他の
金属箔を用いてもよい。
【００１８】
更に、このＴＣＰ３０を、マザーボード（外部装置）１５に実装する場合、配線パター
ン領域１３の配線から引き出されている複数の入力端子１６を、マザーボード１５にアウ
ターリードボンディングで実装する。この実装は、ＴＣＰ３０とマザーボード１５との間
に図示せぬＡＣＦ（異方性導電フィルム）を挟んだ熱圧着又は半田付けにより行なわれる
。なお、入力端子１６も配線パターン領域１３の配線パターン形成の際に銅箔から形成さ
れる。
また、ＴＣＰ３０には、マザーボード１５への実装後、当該ＴＣＰ３０をマザーボード
１５の入力端子１６側の側面近傍で折り曲げるために、テープ１１の表裏面への貫通穴で
あるＰＩホール３１が複数形成されている。
【００１９】
これらのＰＩホール３１は、所定間隔で平行配置された各入力端子１６の各々の中間に
形成され、各ＰＩホール３１がマザーボード１５の側面近傍位置に当該側面に沿って一直
線に配列されるように形成されている。つまり、各ＰＩホール３１は、ＴＣＰ３０の配線
パターン領域１３とマザーボード１５との距離Ｌ２が、図６に示した従来のＴＣＰ２０と
同じ場合に、当該ＴＣＰ２０のＰＩスリット１７−１に代えて設けられている。
また、ＰＩホール３１は、図２に示すように、本実施の形態では、芯円３１ａとするが
、この他の楕円形３１ｂ、長円形３１ｃ、正方形３１ｄ、長方形３１ｅ、四角形以上の多
角形（ここでは八角形を一例とした）３１ｆ、四角形以上の多角形の細長い形状（ここで
は八角形の細長い形状を一例とした）３１ｇなどとしてもよい。
【００２０】
このようにＰＩホール３１を設けたＴＣＰ３０を製造する場合、図１（ｂ）に示すよう
に、最初にテープ１１の材料であるポリイミドフィルムの所定位置に貫通穴によるＰＩホ
ール３１を形成する。次に、ポリイミドフィルム１１の上に銅箔を設けたのち配線をパタ
ーニングして配線パターン領域１３及び入力端子１６を形成し、次に、必要に応じてメッ
キ処理後に、それら配線パターン領域１３及び入力端子１６の上にソルダレジスト１８を
コーティングする。
このようにして構成されるＴＣＰ３０をマザーボード１５に実装した後、当該ＴＣＰ３
０をＰＩホール３１の部分でマザーボード１５の側面側に湾曲状に折り曲げて使用する。
【００２１】
このような本実施の形態のＴＣＰ３０によれば、ＰＩホール３１を、テープ１１を表裏
面に貫通して、マザーボード１５への実装用の各入力端子１６の各々の中間に、マザーボ
ード１５の側面近傍位置に当該側面に沿って一直線に配列されるように形成した。この構
成では、ＰＩホール３１である貫通穴が一定間隔でテープ１１に形成されているので、従
来のＴＣＰ２０のＰＩスリット１７ａのようにテープ１１を所定距離貫通溝が横断する場
合に比べ、各入力端子１６の下にポリイミドフィルムであるテープ１１が必ず存在し、そ
の分、従来よりも強度が強くなる。
【００２２】
これによって、マザーボード１５の側面近傍に形成されたＰＩホール３１の部分でＴＣ
Ｐ３０を折り曲げた際に、曲げ半径が小さくなって入力端子１６に負荷が掛かっても、上
記のように強度が増加した分、入力端子１６により強い負荷が掛からなくなるので、入力
端子１６が断線する恐れが無くなる。
つまり、本ＴＣＰ３０によれば、マザーボード１５に実装される入力端子１６の断線の
恐れがないように当該マザーボード１５の側面近傍にて折り曲げることが可能となる。
【００２３】
また、本ＴＣＰ３０は、従来のＴＣＰ１０，２０のように、ＰＩスリット１７の部分の
ポリイミドレジスト１９が不要なので、このポリイミドレジスト１９の製造工程が不要と
なり、その分、全体の製造工程数を減少させることができる。
この他、図３に示すように、ＰＩホール３１−１を、テープ１１と銅箔とを貫通させて
形成してもよい。但し、各ＰＩホール３１−１の位置は、ＰＩホール３１と同様とする。
この構成の場合も、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のテープキャリアパッケージの構成図。
【図２】本テープキャリアパッケージのＰＩホールの各種形状を示す図。
【図３】本テープキャリアパッケージの他のＰＩホールを示す図。
【図４】テープキャリアパッケージの平面図。
【図５】従来のテープキャリアパッケージの構成図。
【図６】従来の他のテープキャリアパッケージの構成図。
【符号の説明】
【００２５】
１１  テープ、１２  スプロケットホール、１３  配線パターン領域、１４  ＬＳＩチ
ップ、１５  マザーボード、１６  入力端子、１８  ソルダレジスト、３０  ＴＣＰ、３
１  ＰＩホール
【図１】
2008124102.tif 000003
【図２】
2008124102.tif 000004
【図３】
2008124102.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008124102.tif 000007
【図６】
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