(57)【要約】      （修正有）【課題】合成樹脂フイルムから無駄なくフレキシブル回路基板を取り出せ、機能パターンに不良があってもフレキシブル回路基板全体を交換する必要がないフイルム回路基板を提供する。【解決手段】合成樹脂フイルム上に各種回路パターンと複数の接続パターン１０１とを形成してなる主フイルム基板１００と、合成樹脂フイルムに設けた機能パターン部上に機能パターンを形成するとともに機能パターン部から引き出されるリードアウト部２５上にリードアウトパターン３５を形成してなる同一形状の電子部品用基板を複数枚有し各機能パターン部に電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２を組み付けてなる複数のリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２と、を具備する。各リードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２のリードアウトパターン３５を、主フイルム基板１００の接続パターン１０１に圧接接続して取り付ける。【選択図】図１
2008153284.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂フイルム上に各種回路パターンと複数の接続パターンとを形成してなる主フイルム基板と、
合成樹脂フイルムに設けた機能パターン部上に機能パターンを形成するとともに、前記機能パターン部から引き出されるリードアウト部上に前記機能パターンから引き出されるリードアウトパターンを形成してなる同一形状の電子部品用基板を複数枚有し、これら同一形状の複数枚の電子部品用基板の各機能パターン部にそれぞれこの機能パターン部を用いた電子部品を組み付けてなる複数のリードアウト部付き電子部品と、を具備し、
前記複数のリードアウト部付き電子部品のリードアウトパターンを、それぞれ前記主フイルム基板の接続パターンに接続して取り付けることで、主フイルム基板に複数のリードアウト部付き電子部品を連結してなることを特徴とするフイルム回路基板。
【請求項２】
前記複数の電子部品は何れも、取付台上に前記機能パターン部を載置し、その上に前記機能パターンに摺接する摺動子を取り付けた操作つまみを設置することで構成されており、前記複数の電子部品の摺動子と操作つまみは何れも同一形状であることを特徴とする請求項１に記載のフイルム回路基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のフイルム回路基板を、１つの取付板と１つのケースの間に取り付け、前記ケース又はケースと取付板の間に形成される複数の開口部にそれぞれ前記電子部品の操作つまみを露出することを特徴とする電子部品複合体。
【請求項４】
少なくとも前記複数の電子部品の操作つまみが同一形状であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品複合体。
【請求項５】
合成樹脂フイルム上に各種回路パターンと複数の接続パターンとを形成してなる主フイルム基板を形成する工程と、
１枚の合成樹脂フイルム上に同一形状の機能パターンとこの機能パターンから引き出されるリードアウトパターンとを複数組形成し、各組の機能パターンとリードアウトパターンの周囲をカットすることで同時に同一形状の複数枚の電子部品用基板を作成する工程と、
これら電子部品用基板をそれぞれ単体で電気性能検査する工程と、
前記各電子部品用基板の機能パターンを形成した部分にこの機能パターンを用いてなる電子部品を組み付けることでリードアウト部付き電子部品を構成する工程と、
前記各リードアウト部付き電子部品のリードアウトパターンを、それぞれ前記主フイルム基板の接続パターンに接続して取り付けることで、主フイルム基板に複数のリードアウト部付き電子部品を連結する工程と、を具備することを特徴とするフイルム回路基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フイルム回路基板及びその製造方法及び前記フイルム回路基板を用いた電子部品複合体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転式電子部品や押釦スイッチやスライド式電子部品等の各種の電子部品を１つのケース内に収容・設置してユニット化した電子部品複合体がある。この種の電子部品複合体は、これを電子機器の外装ケース内に設置することで使用される。この電子部品複合体はユニット化されているので、複数の電子部品を前記外装ケース内へ一回の取付作業で取り付けることができ、好適である。そして、前記電子部品複合体の中には、ケース内に可撓性を有するフレキシブル回路基板を設置したものがある。このフレキシブル回路基板にはその表面に回路パターンを配い回すとともに、回転式電子部品やスライド式電子部品等に用いる複数の機能パターン（例えば回転式スイッチ用コードパターンやスライド式可変抵抗器用抵抗体パターン等）が形成されている。
【０００３】
しかしながら上記従来のフレキシブル回路基板には以下のような問題点があった。
（１）１枚のフレキシブル回路基板に全ての回路パターン及び機能パターンを形成すると、基板の面積が大きくなり、大きな１枚の合成樹脂フイルムから複数枚のフレキシブル回路基板を切り出す際に切り取られない無駄な部分が増え、フレキシブル回路基板の取り数が減ってしまう恐れがあった。
【０００４】
（２）１枚のフレキシブル回路基板に全ての回路パターン及び機能パターンを形成すると、機能パターン及び他の回路パターン形成のための印刷工程が多くなり、その分印刷不良が生じ易くなる。
【０００５】
（３）特に機能パターンは摺動子が摺接するなど、通常の回路パターンに比べて高い精度が要求されるが、上記フレキシブル回路基板のように回路パターンとすべての機能パターンとを同一のフレキシブル回路基板上に形成した場合、１つの機能パターンが不良となるだけで、１枚のフレキシブル回路基板全体が不良品となってしまう。また例えば全ての回路パターン及び機能パターンを形成した１枚のフレキシブル回路基板を製品に組み込んだ後に例えば１つの機能パターンに不良が生じた場合でも、１枚のフレキシブル回路基板全体を交換しなければならず、交換作業が煩雑となってしまう。
【０００６】
（４）１枚のフレキシブル回路基板に全ての回路パターン及び機能パターンを形成すると、機能パターン部分が複数ある場合、１枚のフレキシブル回路基板に取り付いている全ての機能パターン部分に電子部品を取り付けなければならず、その取り付け作業が煩雑であった。
【特許文献１】特開２００４−３５６１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、合成樹脂フイルムから無駄なくフレキシブル回路基板を取り出すことができ、不良品が生じにくく、またたとえ機能パターンに不良があってもフレキシブル回路基板全体が不良品となって全体を交換する必要がなく、製造が容易なフイルム回路基板及びその製造方法及び電子部品複合体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願請求項１に記載の発明は、合成樹脂フイルム上に各種回路パターンと複数の接続パターンとを形成してなる主フイルム基板と、合成樹脂フイルムに設けた機能パターン部上に機能パターンを形成するとともに、前記機能パターン部から引き出されるリードアウト部上に前記機能パターンから引き出されるリードアウトパターンを形成してなる同一形状の電子部品用基板を複数枚有し、これら同一形状の複数枚の電子部品用基板の各機能パターン部にそれぞれこの機能パターン部を用いた電子部品を組み付けてなる複数のリードアウト部付き電子部品と、を具備し、前記複数のリードアウト部付き電子部品のリードアウトパターンを、それぞれ前記主フイルム基板の接続パターンに接続して取り付けることで、主フイルム基板に複数のリードアウト部付き電子部品を連結してなることを特徴とするフイルム回路基板にある。
【０００９】
本願請求項２に記載の発明は、前記複数の電子部品は何れも、取付台上に前記機能パターン部を載置し、その上に前記機能パターンに摺接する摺動子を取り付けた操作つまみを設置することで構成されており、前記複数の電子部品の摺動子と操作つまみは何れも同一形状であることを特徴とする請求項１に記載のフイルム回路基板にある。
【００１０】
本願請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のフイルム回路基板を、１つの取付板と１つのケースの間に取り付け、前記ケース又はケースと取付板の間に形成される複数の開口部にそれぞれ前記電子部品の操作つまみを露出することを特徴とする電子部品複合体にある。
【００１１】
本願請求項４に記載の発明は、少なくとも前記複数の電子部品の操作つまみが同一形状であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品複合体にある。
【００１２】
本願請求項５に記載の発明は、合成樹脂フイルム上に各種回路パターンと複数の接続パターンとを形成してなる主フイルム基板を形成する工程と、１枚の合成樹脂フイルム上に同一形状の機能パターンとこの機能パターンから引き出されるリードアウトパターンとを複数組形成し、各組の機能パターンとリードアウトパターンの周囲をカットすることで同時に同一形状の複数枚の電子部品用基板を作成する工程と、これら電子部品用基板をそれぞれ単体で電気性能検査する工程と、前記各電子部品用基板の機能パターンを形成した部分にこの機能パターンを用いてなる電子部品を組み付けることでリードアウト部付き電子部品を構成する工程と、前記各リードアウト部付き電子部品のリードアウトパターンを、それぞれ前記主フイルム基板の接続パターンに接続して取り付けることで、主フイルム基板に複数のリードアウト部付き電子部品を連結する工程と、を具備することを特徴とするフイルム回路基板製造方法にある。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、主フイルム基板とは別に、同一形状の複数枚の電子部品用基板を用いて複数のリードアウト部付き電子部品を構成したので、同一形状の電子部品用基板をまとめて効率良く合成樹脂フイルムから取り出せると同時に、主フイルム基板は電子部品用基板を設けない分だけ小さくなってこれも合成樹脂フイルムから効率良く取り出せ、これらのことから同一面積の合成樹脂フイルムから取り出せる電子部品用基板と主フイルム基板の取り数を増やすことができる。また主フイルム基板と電子部品用基板にそれぞれ印刷する印刷工程が、両者を同一基板上に印刷する場合の印刷工程に比べてそれぞれ減少し、全体として印刷工程不良が減少する。また例えば１つの機能パターンに不良が生じた場合は、１つのリードアウト部付き電子部品のみを交換するだけで済み、交換作業が容易となる。また単品となった電子部品用基板の機能パターン部に電子部品を組み付けるので、電子部品の組み立て作業が容易になる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、複数の電子部品を構成する各部品を共用化したので、部品の種類を削減でき、また電子部品の組み立て作業も複数の電子部品で共通化することで容易になる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、前記フイルム回路基板を用いて容易に電子部品複合体を構成することができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、複数の電子部品を構成する操作つまみを共用化したので、部品の種類を削減できる。
【００１７】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１に記載のフイルム回路基板を容易に製造することができる。その際、各電子部品用基板をそれぞれ単体で電気性能検査するので、組み立てたフイルム回路基板に不良品が生じにくくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の１実施形態を適用した電子部品複合体１の分解斜視図、図２は電子部品複合体１の斜視図である。両図に示すように電子部品複合体１は、２組のリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２を主フイルム基板１００に取り付けてなるフイルム回路基板１５０を、取付板２００とケース３００の間に取り付けて構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１９】
図３はリードアウト部付き電子部品１０−１の分解斜視図である。同図に示すようにリードアウト部付き電子部品１０−１は、取付台１１上に、電子部品用基板２０と、摺動子６０を取り付けた回転動作する機構である操作つまみ５０と、クリック板７０及びクリック弾接板８０及び押え板９０とを取り付けて構成されている。なお図１に示すリードアウト部付き電子部品１０−１の下記するリード部２３及びリードアウト部２５を除く部分を電子部品１０Ａ−１という。取付台１１は合成樹脂の成形品であり、その上面に略円板状の基板取付部１３を設け、基板取付部１３の中央に上方向に突出する円柱状の軸部１５を設け、また基板取付部１３の周囲に複数（３つ）の小突起状の取付部１６を設けて構成されている。軸部１５の上端部は矩形状に突出する嵌合部１７となっている。また取付台１１の下面には図示はしないがこの取付台１１を取付板２００に設けた挿通固定部２０９に挿入して取り付けるための小突起状の取付固定部が設けられている。
【００２０】
電子部品用基板２０は可撓性（弾性）を有する合成樹脂フイルム（この実施形態ではポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム）製であり、略円形の機能パターン部２１と、機能パターン部２１から引き出される帯状のリード部２３とリード部２３の先端に形成される矩形状のリードアウト部２５とを具備し、機能パターン部２１上に機能パターン３１（点線で示す）、リードアウト部２５上にリードアウトパターン３５、リード部２３上に回路パターン３３を設けて構成されている。機能パターン部２１の中央には前記取付台１１の軸部１５を挿通する開口部３７が設けられ、また機能パターン部２１のリード部２３を接続した部分には前記取付台１１の各取付部１６に挿入される小孔からなる被取付部３９が設けられ、またリードアウト部２５の両端近傍には矩形状の小孔からなる被取付部４１が設けられている。機能パターン３１はこの実施形態ではスイッチパターン（コードパターン）であり、図５に示すように外周側の円弧状のコモンパターン３１１と内周側の凹凸状のオンオフ用パターン３１３とを具備して構成されている。一方リードアウトパターン３５は３つのパターンで構成され、前記機能パターン３１からリード部２３上に引き出される回路パターン３３に接続されている。
【００２１】
操作つまみ５０は合成樹脂を略円板状に成形して構成されており、その中央に前記取付台１１の軸部１５を回動自在に挿入する貫通孔５１を設け、またその下面（電子部品用基板２０側を向く面）を摺動子取付面とし、一方その上面に略円形凹状で下記するクリック板７０を略ぴったり収納するクリック板収納部５５を設けるとともに、クリック板収納部５５の周囲の上面にリング状の面からなる押え板当接面５７を設けて構成されている。摺動子６０は、弾性金属板を略円板状に形成し、中央に前記取付台１１の軸部１５を回動自在に挿入する貫通孔６１を設け、その周囲に三組の摺動接点６３を設けて構成されている。各摺動接点６３の根元部分には小孔６５が設けられ、操作つまみ５０下面の摺動子取付面に設けた図示しない小突起にそれぞれ挿入できるように構成されている。クリック板７０は金属板を略円形に形成し、その中央に前記取付台１１の軸部１５を回動自在に挿入する貫通孔７１を設け、貫通孔７１の周囲の面に等間隔に矩形状の貫通孔からなるクリック被係合部７３を設け、またその外周から舌片状の係止突起７５を突出して構成されている。クリック弾接板８０は弾性金属板を略円形に形成し、その中央に前記取付台１１の嵌合部１７を嵌合する形状の嵌合固定部８１が設けられ、その外周に一対の円弧状のアーム部８３を設け、各アーム部８３を下方向に湾曲させてその中央に弾接部８５を設け、さらに両アーム部８３の根元部分にそれぞれ上方向に舌片状に突出する一対の取付部８７を設けて構成されている。押え板９０は金属板を略円板状に形成して構成されており、その中央に前記取付台１１の嵌合部１７を嵌合する形状の取付嵌合部９１を設け、また取付嵌合部９１の両側に前記クリック弾接板８０の取付部８７を挿入する被取付部９３を設けて構成されている。
【００２２】
そしてこのリードアウト部付き電子部品１０−１を組み立てるには、予め操作つまみ５０下面の摺動子取付面に摺動子６０を設置して摺動子６０の各小孔６５に摺動子取付面に設けた図示しない小突起を挿入してそれらの先端を熱カシメすることによって固定しておく。また予めクリック弾接板８０上に押え板９０を載置してクリック弾接板８０の一対の取付部８７をそれぞれ押え板９０の各被取付部９３に挿入し、取付部８７の先端を押え板９０の上面で折り曲げて両者を一体化しておく。そして取付台１１の基板取付部１３上に電子部品用基板２０の機能パターン部２１を載置し、その際機能パターン部２１の開口部３７に軸部１５を挿通し、同時に取付台１１の各取付部１６を被取付部３９に挿入してそれらの先端を熱カシメして固定する。次に機能パターン部２１の上に前記摺動子６０を取り付けた操作つまみ５０を載置し、その際取付台１１の軸部１５を操作つまみ５０の貫通孔５１に回動自在に挿入する。次に操作つまみ５０のクリック板収納部５５内にクリック板７０をぴったり嵌合するように収納する。そして前記クリック弾接板８０を取り付けた押え板９０をクリック板７０上に設置し、その際取付台１１の嵌合部１７をクリック弾接板８０の嵌合固定部８１と押え板９０の取付嵌合部９１に挿入し、その先端を押え板９０の上面側で熱カシメする。これによってリードアウト部付き電子部品１０−１が完成する。
【００２３】
図４はリードアウト部付き電子部品１０−２の分解斜視図である。同図に示すようにリードアウト部付き電子部品１０−２は、取付台１１−２上に、電子部品用基板２０と、摺動子６０を取り付けた操作つまみ５０と、クリック板７０及びクリック弾接板８０及び押え板９０とを取り付けて構成されている。なお図１に示すリードアウト部付き電子部品１０−２のリード部２３及びリードアウト部２５を除く部分を電子部品１０Ａ−２という。リードアウト部付き電子部品１０−２を構成する各構成部品の内、取付台１１−２を除く全ての構成部品（電子部品用基板２０、操作つまみ５０、摺動子６０、クリック板７０、クリック弾接板８０、押え板９０）は、前記リードアウト部付き電子部品１０−１の各構成部品と全く同一のものを使用している。また取付台１１−２の形状・構造も、その外形形状が異なるだけで、基板取付部１３、軸部１５、取付部１６、嵌合部１７とも、前記取付台１１と同一の形状・構造となっている。なお取付台１１−２の下面にも図示はしないがこの取付台１１−２を取付板２００に設けた挿通固定部２０９に挿入して取り付けるための小突起状の取付固定部が設けられている。そしてこのリードアウト部付き電子部品１０−２の組み立て方法も前記リードアウト部付き電子部品１０−１の組み立て方法と全く同一なので、その説明は省略する。
【００２４】
図５は前記電子部品用基板２０の製造方法説明図である。同図に示すように電子部品用基板２０を製造するには、１枚の合成樹脂フイルム４００上に同一形状の機能パターン３１とこの機能パターン３１から引き出される回路パターン３３及びリードアウトパターン３５とを導電ペーストをスクリーン印刷することによって複数組形成する。機能パターン３１であるコモンパターン３１１とオンオフ用パターン３１３は銀ペースト上にカーボンペーストを重ね塗りして構成されているが、特にオンオフ用パターン３１３はその出力として正確な矩形波（正確なオンオフタイミング）を得るために、印刷ずれが生じないように精度良く形成されている。そして各組の機能パターン３１と回路パターン３３とリードアウトパターン３５の外周と、機能パターン３１中央の開口部３７と、機能パターン３１外側の被取付部３９と、リードアウトパターン３５両側の被取付部４１とをカットすることで同時に同一形状の複数枚の電子部品用基板２０を作成する。そしてこれら各電子部品用基板２０をそれぞれ単体で電気性能検査する。これによって精度が要求されるが故に不良の生じ易い電子部品用基板２０を主フイルム基板１００とは別に製造することで、電子部品用基板２０単品での良不良が判断でき、主フイルム基板１００を無駄に不良品とすることなく、効率的な主フイルム基板１００及び電子部品用基板２０の生産が行える。
【００２５】
図１に戻って主フイルム基板１００は、可撓性（弾性）を有する合成樹脂フイルム（この実施形態ではＰＥＴフイルム）上に図示しない所望の回路パターンを形成し、その下面の所定位置（この実施形態では２ヶ所）に前記２つのリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２のリードアウトパターン３５にそれぞれ接続する２組の接続パターン１０１を設けて構成されている。なおこの主フイルム基板１００上には、図示はしないが他の各種電子部品が搭載される。各接続パターン１０１の両側にはそれぞれ矩形状の小孔からなる挿通部１０３が設けられ、またそれ以外の各部には円形の小孔からなる取付挿通部１０５が設けられている。またその所定部分からは帯状に引き出される引出部１０７が設けられ、その先端にはこの主フイルム基板１００を他の回路に接続するためのコネクタ部１０９が設けられている。
【００２６】
前記主フイルム基板１００の接続パターン１０１に、リードアウト部付き電子部品１０−１（又は１０−２）のリードアウトパターン３５を接続するには、リードアウト部付き電子部品１０−１（又は１０−２）のリードアウト部２５を主フイルム基板１００の下面の接続パターン１０１を設けた面に当接する。このとき主フイルム基板１００の挿通部１０３とリードアウト部２５の被取付部４１とは一致する。そしてリードアウト部２５の下面側に、矩形平板状で金属板等の硬質材からなる押え板１１０を設置し、主フイルム基板１００の上面側に弾発部材１２０を収納した金属板製のケース部材１３０を載置し、ケース部材１３０の両側に設けた下方向に突出する一対の爪１３１を、主フイルム基板１００の挿通部１０３とリードアウト部２５の被取付部４１と押え板１１０に設けた貫通孔からなる被取付部１１１とに挿通し、爪１３１の先端を押え板１１０の下面で折り曲げることによって、これら各部材を一体化すると共に前記弾発部材１２０の弾発力によって接続パターン１０１とリードアウトパターン３５とを圧接接続する。なお弾発部材１２０は弾性金属板製であり、矩形平板状の基部１２１の一辺から複数本の弾発アーム１２３を突出し、これらを基部１２１の下面側に折り曲げることで構成されており、前記弾発アーム１２３の先端近傍に設けた図示しない弾発部が前記主フイルム基板１００の上面を弾発し、これによって前述のように接続パターン１０１とリードアウトパターン３５とを圧接接続する。これによって主フイルム基板１００に２つのリードアウト部付き電子部品１０，１０−２を連結してなるフイルム回路基板１５０が構成される。
【００２７】
次に取付板２００は硬質板（この実施形態では金属板）製であり、平板状の基板載置部２０１の外周辺に接続するように段差を設けてその高さを低くしてなる電子部品搭載部２０３，２０５を設けて構成されている。基板載置部２０１の前記主フイルム基板１００の各取付挿通部１０５に対向する位置に貫通する小孔からなる挿通取付部２０７を設け、また電子部品搭載部２０３，２０５に２つずつの挿通固定部２０９を設けている。また取付板２００の前記主フイルム基板１００に取り付けた２つの押え板１１０に対向する位置にはこれらを挿入する切り欠きからなる押え板挿入部２１１を設けている。
【００２８】
ケース３００は合成樹脂製であり、前記取付板２００と略同一形状であって、その外周から下方向に向けて側壁３０１を設けることで、下側が開放された箱型に形成され、その側壁３０１の前記主フイルム基板１００に取り付けたリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２の各操作つまみ５０に対向する位置にこれら操作つまみ５０の一部を外部に露出するための複数（この実施形態では２つ）の切り欠き３０３が設けられている。切り欠き３０３はケース３００の下面に取付板２００を設置することで前記操作つまみ５０の一部を外部に露出する開口部となる。また図示はしないがケース３００の下面の前記主フイルム基板１００の各取付挿通部１０５に対向する位置からはこれら取付挿通部１０５に挿入される小突起からなる取付部が突設されている。
【００２９】
以上の各構成部品によって構成される電子部品複合体１の製造方法を説明すると、まず上述のように、合成樹脂フイルム表面に図示しない各種回路パターンと複数の接続パターン１０１とを形成してなる主フイルム基板１００を形成する。一方上述のように、１枚の別の合成樹脂フイルム上に同一形状の機能パターン３１とこの機能パターン３１から引き出される回路パターン３３及びリードアウトパターン３５とを複数組形成し、各組の機能パターン３１と回路パターン３３とリードアウトパターン３５の周囲をカットすることで同時に同一形状の複数枚の電子部品用基板２０を作成し、これら電子部品用基板２０をそれぞれ単体で電気性能検査する。そして前記各電子部品用基板２０の機能パターン３１を形成した部分にこの機能パターン３１を用いてなる電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２を組み付けることでリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２を構成する。次に各リードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２のリードアウトパターン３５をそれぞれ主フイルム基板１００の接続パターン１０１に、押え板１１０，弾発部材１２０，ケース部材１３０を用いて圧接接続によって取り付けることで、主フイルム基板１００に２つのリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２を連結する。これによってフイルム回路基板１５０の組立が完了する。そして前記フイルム回路基板１５０を、取付板２００とケース３００の間に内蔵し、前記ケース３００と取付板２００の間に形成される２つの開口部（切り欠き）３０３にそれぞれ電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２の操作つまみ５０の一部を露出すれば、電子部品複合体１が完成する。なお電子部品複合体１の組み立ての際、前述のように主フイルム基板１００上に設けられた他の各種電子部品用の図示しない各種回路パターンの部分にも、図示はしないが各種電子部品（例えば押釦スイッチやスライド式電子部品等）が取り付けられる。
【００３０】
以上のように本実施形態にかかるフイルム回路基板１５０は、合成樹脂フイルムに設けた機能パターン部２１上に機能パターン３１を形成するとともに前記機能パターン部２１から引き出されるリードアウト部２５上に前記機能パターン３１から引き出されるリードアウトパターン３５を形成してなる同一形状の電子部品用基板２０を２枚有しこれら同一形状の２枚の電子部品用基板２０の各機能パターン部２１にそれぞれこの機能パターン部２１を用いた電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２を組み付けてなる２つのリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２と、合成樹脂フイルム上に図示しない各種回路パターンと２組みの接続パターン１０１とを形成してなる主フイルム基板１００と、を具備し、前記２つのリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２のリードアウトパターン３５を、それぞれ前記主フイルム基板１００の接続パターン１０１に接続して取り付けることで、主フイルム基板１００に２つのリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２を連結して構成されている。
【００３１】
このように主フイルム基板１５０とは別に、同一形状の２枚の電子部品用基板２０を用いて２つのリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２を構成したので、同一面積の合成樹脂フイルムから取り出せる電子部品用基板２０と主フイルム基板１００の取り数を増やすことができる。即ち主フイルム基板１００と２枚の電子部品用基板２０とを一枚の合成樹脂フイルム上に形成した場合、主フイルム基板１００から２枚の電子部品用基板２０が突出する形状となるので、主フイルム基板１００と２枚の電子部品用基板２０の間に形成される空間部分の合成樹脂フイルムが無駄になる。これに対してこれらを別々にしてそれぞれ別々に合成樹脂フイルムから切り出せば、取り出す合成樹脂フイルムに生じる無駄な部分が少なくなり、上述のように同一面積の合成樹脂フイルムから取り出せる電子部品用基板２０と主フイルム基板１００の取り数を増やすことができる。また主フイルム基板１００と電子部品用基板２０にそれぞれ印刷する印刷工程が、両者を同一基板上に印刷する場合の印刷工程に比べてそれぞれ減少し、全体として印刷工程不良が減少する。また例えば１つの機能パターン３１に不良が生じた場合は、主基板１００全体を交換することなく、１つのリードアウト部付き電子部品１０−１又は１０−２のみを交換するだけで済み、交換作業が容易となる。また単品となった電子部品用基板２０の機能パターン部２１に電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２を組み付けるので、主基板１００の一部に複数設けた機能パターン部にそれぞれ電子部品を組み付ける場合に比べて、その組み立て作業が容易になる。
【００３２】
また本実施形態にかかる２つの電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２は何れも、取付台１１上に機能パターン部２１を載置し、その上に機能パターン３１に摺接する摺動子６０を取り付けた操作つまみ５０を設置することで構成されており、両電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２の摺動子６０と操作つまみ５０は同一形状であり、取付台１１のみその形状を異ならせている。これによって両電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２を構成する各部品を取付台１１以外共用化でき、部品の種類を削減でき、また電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２の組み立て作業も両電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２で共通化することで容易になる。
【００３３】
また本実施形態にかかる電子部品複合体１は、フイルム回路基板１５０を、１つの取付板２００と１つのケース３００の間に取り付け、前記ケース３００と取付板２００の間に形成される２つの開口部（切り欠き）３０３にそれぞれ前記電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２の操作つまみ５０の一部を露出して構成されており、これによってフイルム回路基板１５０を用いて容易に電子部品複合体１を構成することができる。なお本実施形態によれば、各電子部品用基板２０をそれぞれ単体の段階で電気性能検査するので、組み立てたフイルム回路基板１５０に不良品が生じにくくなる。またこの電子部品複合体１は、電子機器に組み込まれる１つの複合体でありながら複数の操作つまみ５０を一体に有し、且つ１つのケース３００、１つの取付板２００によって強固に操作つまみ５０が配置されているため、容易に電子機器内に組み込め、更に電子機器の外装ケースの開口から前記操作つまみ５０を露出させることができる。また本ケース３００を電子機器の外装ケースの一部として使用しても構わない。
【００３４】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば機能パターン部２１上に形成する機能パターン３１は上記構造のスイッチパターン（コードパターン）に限定されず、他の構造のスイッチパターンやスイッチパターン以外の各種パターン（抵抗体パターン等）であってもよい。また前記リードアウトパターン３５と接続パターン１０１との接続構造は上記実施形態の構造に限定されず、他の各種構造の接続手段を用いてもよい。例えば本実施形態では接続パターン１０１とリードアウトパターン３５を直接圧接接続したが、接続用電子部品であるコネクター部品（上記コネクター部品内に内包する金属板製端子等）を介して接続パターン１０１とリードアウトパターン３５を接続しても良い。また半田付け、導電性接着剤にて接続パターン１０１とリードアウトパターン３５を接続しても良い。上記実施形態では電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２の操作つまみ５０を、ケース３００と取付板２００の間に形成される開口部（切り欠き）３０３に露出させたが、ケース３００に開口部（切り欠きではない）を設けてそこに露出させてもよい。また本実施形態では操作つまみは回転する機構であったが、押釦つまみ、揺動つまみ、スライドつまみ等、操作つまみの動作方式は問わない。要は設置した複数の操作つまみが同一形状であれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】電子部品複合体１の分解斜視図である。
【図２】電子部品複合体１の斜視図である。
【図３】リードアウト部付き電子部品１０−１の分解斜視図である。
【図４】リードアウト部付き電子部品１０−２の分解斜視図である。
【図５】電子部品用基板２０の製造方法説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  電子部品複合体
１０−１，１０−２  リードアウト部付き電子部品
１０Ａ−１，１０Ａ−２  電子部品
１１  取付台
２０  電子部品用基板
２１  機能パターン部
２３  リード部
２５  リードアウト部
３１  機能パターン
３３  回路パターン
３５  リードアウトパターン
５０  操作つまみ
６０  摺動子
７０  クリック板
８０  クリック弾接板
９０  押え板
１００  主フイルム基板
１０１  接続パターン
１５０  フイルム回路基板
２００  取付板
３００  ケース
３０３  切り欠き（開口部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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