(57)【要約】【課題】デバイスブロックとデバイスカバーとの樹脂溶着によるシール性を向上する。【解決手段】ボア７を開閉するスロットルバルブ１４を設けたスロットルボデー２に着脱可能又は着脱不能に設けられかつ少なくとも１つのデバイス部品がモジュール化されたデバイスブロック５０と、デバイスブロック５０のデバイス部品を覆うデバイスカバー６０とを備える。デバイスブロック５０にデバイスカバー６０の外周部２０６に全周に亘って対向する凸条１９４を設け、その凸条１９４の先端部を溶着代Ａとして、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を樹脂溶着する。凸条１９４を有するデバイスブロック５０をレーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成し、また、デバイスカバー６０をレーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成し、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０をレーザー光により樹脂溶着する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに着脱可能又は着脱不能に設けられかつ少なくとも１つのデバイス部品がモジュール化されたデバイスブロックと、
前記デバイスブロックのデバイス部品を覆うデバイスカバーと
を備え、
前記デバイスブロックに前記デバイスカバーの外周部に全周に亘って対向する凸条を設け、その凸条の先端部を溶着代として前記デバイスブロックに前記デバイスカバーを樹脂溶着したことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックの凸条の内周側及び外周側の少なくとも一方側に、前記樹脂溶着による樹脂バリを受け入れる受入凹部が形成されていることを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックと前記デバイスカバーとの対向面間に、互いに当接可能でかつ当接により前記樹脂溶着時における前記凸条の溶着代を規定する当接部を設けたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項４】
請求項３記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記当接部を、前記凸条の内周側及び外周側の少なくとも一方側に所定間隔を隔てて多重環状に形成したことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記凸条を有する前記デバイスブロックをレーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成し、また、前記デバイスカバーをレーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成し、前記デバイスブロックに前記デバイスカバーをレーザー光により樹脂溶着したことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項６】
請求項５に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスカバーにおける溶着部よりも外周側あるいは内周側にずれた部位を片持ち状態で前記デバイスブロック側へ向けて押圧した状態で、前記デバイスブロックに前記デバイスカバーをレーザー光により樹脂溶着したことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイス部品が、前記スロットルバルブの開度を検出するスロットルポジションセンサであることを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項８】
請求項７に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックにモジュール化された配線基板、及び、前記スロットルバルブと一体的に回転するセンサロータとを備え、
前記スロットルポジションセンサを、前記配線基板に設けられた抵抗体部に対して、前記センサロータに設けられたブラシが摺動する接触式のスロットルポジションセンサとしたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項９】
請求項８に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記配線基板に、はんだ付けによる結線部と前記抵抗体部とを隔離する隔離孔を設けたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスカバーに前記センサロータを回転可能に支持する構成としたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記配線基板に、配線パターンを印刷する際の基準をなす基準孔を設け、
前記デバイスブロックに、前記基準孔を嵌合する基準ピンを設け、
前記デバイスカバーに、前記基準ピンの先端部に嵌合する基準凹部を設け、
前記デバイスブロックの基準ピンに対する前記基準孔及び前記基準凹部の嵌合により前記配線基板及び前記デバイスカバーの平行方向に関する位置決めをなす構成とした
ことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１２】
請求項１１に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックの基準ピンにより前記配線基板の挿入位置を規定する構成としたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１３】
請求項８〜１１のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記配線基板に取付孔を設け、
前記デバイスブロックに、前記取付孔を嵌合する取付ピンを設け、
前記配線基板の取付孔を前記デバイスブロックの取付ピンに嵌合した状態で、取付ピンの先端部を熱かしめすることにより、前記配線基板を前記デバイスブロックに抜け止めする構成とした
ことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１４】
請求項１３に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックの取付ピンにより前記配線基板の挿入位置を規定する構成としたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１５】
請求項８〜１４のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックと前記センサロータとの間に、該センサロータをデバイスカバー側に付勢する弾性部材を設けたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１６】
請求項８〜１５のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロック及び前記デバイスカバー並びに前記センサロータを、同材質の樹脂材で形成したことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１７】
請求項１６に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックに前記配線基板を組付ける際の基準面を設定し、その基準面上に前記配線基板の抵抗体部側の面を配置する構成としたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイス部品が、前記スロットルバルブを迂回する補助空気通路を流れる補助空気量を制御するアイドル制御装置である
ことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイス部品が、吸気温を検出する温度センサであることを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイス部品が、吸気圧を検出する圧力センサであることを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項２１】
エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに着脱可能又は着脱不能に設けられかつ少なくとも１つのデバイス部品がモジュール化された樹脂製のデバイスブロックに、前記デバイスブロックのデバイス部品を覆う樹脂製のデバイスカバーを溶着する、スロットルボデー用デバイスユニットのカバー溶着方法であって、
前記デバイスブロックに前記デバイスカバーの外周部に全周に亘って対向する凸条を設けておき、その凸条の先端部を溶着代として前記デバイスブロックに前記デバイスカバーを溶着することを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニットのカバー溶着方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載のスロットルボデー用デバイスユニットのカバー溶着方法であって、
前記凸条を有する前記デバイスブロックをレーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成し、また、前記デバイスカバーをレーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成し、前記デバイスブロックに前記デバイスカバーをレーザー光により樹脂溶着することを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニットのカバー溶着方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載のスロットルボデー用デバイスユニットのカバー溶着方法であって、
前記デバイスカバーにおける溶着部よりも外周側あるいは内周側にずれた部位を片持ち状態で前記デバイスブロック側へ向けて押圧した状態で、前記デバイスブロックに対する前記デバイスカバーのレーザー光により樹脂溶着を行なうことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニットのカバー溶着方法。
【請求項２４】
エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに、請求項１〜２０のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットを設けたことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スロットルボデー用デバイスユニット及びそのカバー溶着方法並びにエンジンの吸気装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに設けられるスロットルボデー用デバイスユニットは、エンジンに関連するセンサ類等のデバイス部品がデバイスブロックにモジュール化されている（例えば、特許文献１参照。）。また、デバイスユニットのデバイス部品を覆うために、デバイスブロックにデバイスカバーをレーザー光により樹脂溶着いわゆるレーザー溶着することが考えられている。なお、レーザー溶着方法は、例えば特許文献２に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】国際公開番号  ＷＯ  ２００５／１１６４２８
【特許文献２】特表平９−５１０９３０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献２に記載されたレーザー溶着方法を適用して、デバイスブロックにデバイスカバーをレーザー溶着する場合について説明する。なお、図５１はレーザー溶着方法を示す断面図である。
図５１に示すように、レーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成したデバイスブロック３５０に、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成したデバイスカバー３６０の外周部を面接触させた状態で、その相互の接触面すなわち接合面における幅方向（図５１において左右方向）の中央部において、デバイスブロック３５０にデバイスカバー３６０をレーザー光により樹脂溶着する。なお、溶着部に符号、３９０を付す。
【０００５】
しかしながら、前記従来のレーザー溶着方法では、デバイスブロック３５０とデバイスカバー３６０との接合面の幅方向（図５１において左右方向）の中央部をレーザー光により樹脂溶着するため、デバイスブロック３５０とデバイスカバー３６０の接合面の平面度が悪く、樹脂溶着したい部分に隙間が発生することがある。すると、溶着不良による未溶着部ができやすく、樹脂溶着によるシール性が低下するという問題があった。なお、樹脂溶着によるシール性が低下すると、外部の埃、湿気、水分等の異物が未溶着部を通じてデバイスユニットの内部空間に侵入しやすくなり、デバイス部品の性能低下や構成部品の損傷を招くおそれがあることから、樹脂溶着によるシール性の向上が要望される。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、デバイスブロックとデバイスカバーとの樹脂溶着によるシール性を向上することのできるスロットルボデー用デバイスユニット及びそのカバー溶着方法並びにエンジンの吸気装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は、特許請求の範囲の欄に記載された構成を要旨とするスロットルボデー用デバイスユニット及びそのカバー溶着方法並びにエンジンの吸気装置により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックに設けられかつデバイスカバーの外周部に全周に亘って対向する凸条の先端部を溶着代としてデバイスブロックにデバイスカバーを樹脂溶着したものである。したがって、デバイスブロックとデバイスカバーとの接合面の平面度に影響されることなく、デバイスブロックにデバイスカバーを樹脂溶着することができる。このため、デバイスブロックとデバイスカバーとの樹脂溶着によるシール性を向上することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックの凸条の内周側及び外周側の少なくとも一方側に形成した受入凹部に、凸条の内周側及び外周側の少なくとも一方側にはみ出そうとする樹脂バリを受け入れることができる。これにより、樹脂バリのはみ出しを抑制することができる。
【０００９】
また、請求項３に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックとデバイスカバーとの対向面間に設けた当接部の互いの当接により、樹脂溶着時における凸条の溶着代を規定することができる。これにより、凸条の過溶着を防止することができる。
【００１０】
また、請求項４に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、当接部を、凸条の内周側及び外周側の少なくとも一方側に所定間隔を隔てて多重環状に形成したものである。したがって、凸条の内周側に当接部を設けた場合には、凸条の内周側にはみ出そうとする樹脂バリを凸条と当接部との間に隠蔽することができる。これにより、樹脂バリが車両振動等によりデバイスユニットの内部空間へ飛散することを防止し、樹脂バリによるデバイス部品の性能低下や構成部品の損傷を回避することができる。また、凸条の外周側に当接部を設けた場合には、凸条の外周側にはみ出そうとする樹脂バリを凸条と当接部との間に隠蔽することができる。これにより、デバイスユニットの見栄えを向上することができる。
【００１１】
また、請求項５に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、凸条を有しかつレーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成したデバイスブロックに、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成したデバイスカバーをレーザー光により樹脂溶着すなわちレーザー溶着したものである。したがって、デバイスブロックとデバイスカバーとの樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を向上することができる。
【００１２】
また、請求項６に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスカバーにおける溶着部よりも外周側あるいは内周側にずれた部位をデバイスブロック側へ向けて片持ち状に押圧した状態で、デバイスブロックにデバイスカバーをレーザー光により樹脂溶着したものである。したがって、デバイスカバーにおける溶着部よりも外周側あるいは内周側にずれた部位を片持ち状に押圧することによるデバイスカバーのたわみ変形を利用して、デバイスブロックの凸条に対するデバイスカバーの接触圧を高めることができる。この状態で、デバイスブロックにデバイスカバーをレーザー光により樹脂溶着することにより、その樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を一層向上することができる。
【００１３】
また、請求項７に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、スロットルバルブの開度を検出するスロットルポジションセンサがデバイスブロックにモジュール化されたデバイスユニットを提供することができる。
【００１４】
また、請求項８に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、スロットルポジションセンサを、配線基板の抵抗体部に対して、センサロータのブラシが摺動する接触式のスロットルポジションセンサとすることができる。
【００１５】
また、請求項９に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、配線基板のはんだ付けによる結線部と抵抗体部との間に、配線基板を表裏方向に貫通する隔離孔を設けている。このため、デバイスユニットが高温下にさらされた際に、はんだ付けによるフラックスの拡散やにじみが発生したとしても、そのフラックスを隔離孔により断絶することにより、フラックスの抵抗体部への到達を防止あるいは低減することができる。したがって、フラックスが抵抗体部に付着することによるスロットルポジションセンサの検出精度の低下を防止あるいは低減することができ、スロットルポジションセンサの信頼性を向上することができる。また、はんだ付けによるフラックスの拡散やにじみが発生しても差し支えないので、はんだ付けをしないクリップ式の端子部材を用いた結線構造を採用したり、特殊なフラックスを使用したり、フラックスを無洗浄化したりする等の対策を講じなくてもよいため、コストを低減することができる。また、抵抗体部に対するはんだ付け部の配置の自由度を増大することができる。これにより、抵抗体部に対してはんだ付け部を近付けやすく、配線基板を小型化することができる。また、隔離孔は、プレス成形により配線基板を打ち抜き加工する場合は、それと同時に隔離孔を打ち抜き加工することが可能であり、また、樹脂成形により配線基板を形成する場合は、型成形により形成することが可能であるので、コストアップを抑制することができる。
【００１６】
また、請求項１０に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスカバーにセンサロータを回転可能に支持することにより、センサロータを安定的に支持することができる。また、請求項３に記載の構成を採用することにより、デバイスブロックに規定の溶着代をもって樹脂溶着されたデバイスカバーにセンサロータを精度良く回転可能に支持することができる。このため、配線基板の抵抗体部に対するブラシの接触荷重（ブラシ荷重という。）を所定荷重に保つことができる。
【００１７】
また、請求項１１に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックの基準ピンに対する配線基板の基準孔の嵌合により、デバイスブロックに配線基板を基準ピンの径方向に関して位置決めすることができる。さらに、デバイスブロックの基準ピンに対するデバイスカバーの基準凹部の嵌合により、デバイスブロックにデバイスカバーを基準ピンの径方向に関して位置決めすることができる。これにより、デバイスブロックの基準ピンを利用して、配線基板及びデバイスカバーを基準ピンの径方向に関して精度良く位置決めすることができる。また、請求項１０に記載の構成を採用することにより、配線基板の抵抗体部に対して、デバイスカバーに支持されたセンサロータのブラシが精度良くトレースすることができ、スロットルポジションセンサの性能向上を図ることができる。
【００１８】
また、請求項１２に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックの基準ピンを利用して、配線基板の挿入位置を規定することができる。これにより、配線基板の抵抗体部に対してセンサロータのブラシが精度良くトレースすることができる。このため、スロットルバルブの開度の検出にかかるスロットルポジションセンサのリニアリティ性能を向上することができる。
【００１９】
また、請求項１３に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、配線基板の取付孔をデバイスブロックの取付ピンに嵌合した状態で、取付ピンの先端部を熱かしめすることにより、配線基板をデバイスブロックに抜け止めすることができる。
【００２０】
また、請求項１４に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックの取付ピンを利用して、配線基板の挿入位置を規定することができる。
【００２１】
また、請求項１５に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックとセンサロータとの間に設けた弾性部材により、センサロータがデバイスカバー側に付勢される。これにより、センサロータの軸方向のがたつきを防止あるいは低減し、配線基板の抵抗体部に対するセンサロータのブラシの接触荷重のばらつきを抑制することができる。
【００２２】
また、請求項１６に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロック及びデバイスカバー並びにセンサロータを、同材質の樹脂材で形成したものである。したがって、デバイスブロック及びデバイスカバー並びにセンサロータの温度変化に対する線膨張差のばらつきを低減し、配線基板の抵抗体部に対するセンサロータのブラシの接触荷重のばらつきを抑制することができる。なお、本明細書でいう「同材質の樹脂材」には、同種あるいは同等種の樹脂材、異種の樹脂材であっても線膨張率が同程度の樹脂材が含まれるものとする。
【００２３】
また、請求項１７に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックに設定した基準面上に配線基板の抵抗体部側の面を配置する構成としたものである。したがって、配線基板の板厚のばらつき及び線膨張率に依存することなく、配線基板の抵抗体部に対するセンサロータのブラシの接触荷重（ブラシ荷重）を設定することができる。すなわち、デバイスブロックの基準面を基準として、配線基板の抵抗体部側の面の配置位置と、その抵抗体部側の面に対するブラシ荷重が決まるため、配線基板の基材の材質の膨張率や板厚のばらつきによるブラシ荷重のばらつきをなくすことができる。これにより、配線基板の抵抗体部とブラシとの摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。
【００２４】
また、請求項１８に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、スロットルバルブを迂回する補助空気通路を流れる補助空気量を制御するアイドル制御装置がデバイスブロックにモジュール化されたデバイスユニットを提供することができる。
【００２５】
また、請求項１９に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、吸気温を検出する温度センサがデバイスブロックにモジュール化されたデバイスユニットを提供することができる。
【００２６】
また、請求項２０に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、吸気圧を検出する圧力センサがデバイスブロックにモジュール化されたデバイスユニットを提供することができる。
【００２７】
また、請求項２１に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットのカバー溶着方法によると、デバイスブロックに設けられかつデバイスカバーの外周部に全周に亘って対向する凸条の先端部を溶着代としてデバイスブロックにデバイスカバーを樹脂溶着する。したがって、デバイスブロックとデバイスカバーとの接合面の平面度に影響されることなく、デバイスブロックにデバイスカバーを樹脂溶着することができる。このため、デバイスブロックとデバイスカバーとの樹脂溶着によるシール性を向上することができる。
【００２８】
また、請求項２２に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットのカバー溶着方法によると、凸条を有しかつレーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成したデバイスブロックに、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成したデバイスカバーをレーザー光により樹脂溶着すなわちレーザー溶着する。したがって、デバイスブロックとデバイスカバーとの樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を向上することができる。
【００２９】
また、請求項２３に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットのカバー溶着方法によると、デバイスカバーにおける溶着部よりも外周側あるいは内周側にずれた部位をデバイスブロック側へ向けて片持ち状に押圧することにより、デバイスカバーのたわみ変形を利用して、デバイスブロックの凸条に対するデバイスカバーの接触圧を高めることができる。この状態で、デバイスブロックにデバイスカバーをレーザー光により樹脂溶着することにより、その樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を一層向上することができる。
【００３０】
また、請求項２４に記載されたエンジンの吸気装置によると、エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに、デバイスブロックとデバイスカバーとの樹脂溶着によるシール性を向上することのできるスロットルボデー用デバイスユニットを設けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を以下の実施例を参照して説明する。
【実施例】
【００３２】
［実施例１］
本発明の実施例１を図面にしたがって説明する。本実施例は、自動二輪車、原付自転車等の二輪車に用いられるエンジンの吸気装置について説明する。図１はエンジンの吸気装置を示す側面図、図２は同じく背面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。なお、エンジンの吸気装置については、エアクリーナ（図示しない。）が接続される側（図１において右側）を前側とし、また、インテークマニホールド（図示しない。）が接続される側（図１において左側）を後側として説明することにする。なお、エンジンの吸気装置１の上下方向は、二輪車に対する搭載上の天地方向と同じになっている。
【００３３】
図２に示すように、エンジンの吸気装置１は、スロットルボデー２と、そのスロットルボデー２の一側（図２において右側）に着脱可能に設けられたデバイスユニット３とにより構成されている（図１参照。）。説明の都合上、スロットルボデー２を説明し、その後でデバイスユニット３を説明する。
図３に示すように、スロットルボデー２は、その主体をなすボデー本体５を備えている。ボデー本体５は、例えば樹脂製で、前後方向（図３において紙面表裏方向）に貫通するほぼ中空円筒状のボア壁部６を有している。ボア壁部６内の中空部がボア７となっている。なお、ボア壁部６の前端部（図４において左端部）にエアクリーナ（図示しない。）が接続され、また、ボア壁部６の後端側（図４において右端側）にインテークマニホールド（図示しない。）が接続されるようになっている。したがって、エアクリーナから流れてくる吸入空気は、ボア７を通じてインテークマニホールドへ流れてゆくことになる。なお、ボア７は、本明細書でいう「吸気通路」に相当する。また、ボア壁部６の後端側には、インテークマニホールドに代えて、エンジンが直に接続される場合もある。
【００３４】
図３に示すように、前記ボア壁部６には、前記ボア７を径方向すなわち左右方向に横切るスロットルシャフト９が配置されている。スロットルシャフト９は、例えば金属製である。スロットルシャフト９の両端部は、ボア壁部６に一体形成された左右一対の軸受ボス部１０，１１内に回転可能に支持されている。スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間には、それぞれゴム製のシール材１２が介装されている。各シール材１２は、スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間を弾性的にシールしている。
【００３５】
図４に示すように、前記スロットルシャフト９上には、前記ボア７を開閉するほぼ円板状のバタフライ式のスロットルバルブ１４がスクリュ１５により締着されている。スロットルシャフト９と一体でスロットルバルブ１４が回転することにより、ボア７内を流れる吸入空気量が制御される。なお、スロットルバルブ１４は、図４に実線１４で示す状態が閉状態であり、その閉状態より図４において右回り方向（図４中、矢印「Ｏ（オー）」方向参照。）へ回動されることにより開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）となる。また、開状態のスロットルバルブ１４は、図４において左回り方向（図４中、矢印「Ｓ」方向参照。）へ回動されることにより閉状態（図４中、実線１４参照。）となる。
【００３６】
図３に示すように、前記スロットルシャフト９の右端部（図３において右端部）には、スロットルレバー１７がインサート成形より一体化されている。スロットルレバー１７と、それに対向する軸受ボス部１１との間には、コイルスプリングからなるリターンスプリング１８が介装されている。リターンスプリング１８は、スロットルレバー１７及びスロットルシャフト９並びにスロットルバルブ１４を常に閉方向へ付勢している。なお、スロットルレバー１７には、図示しないスロットル操作装置につながるアクセルワイヤが接続されかつ巻装されるようになっている。
【００３７】
前記スロットルシャフト９は、前記スロットルバルブ１４の締着に先立って、ボア壁部６の各軸受ボス１０，１１内にその右方から左方へ向けて挿通されている。スロットルシャフト９の挿入端部にワッシャ１９及びスペーサ２０が嵌合されたのち、その端部に形成された環状溝（符号省略）にスナップリング２１が装着されている。ワッシャ１９は、前記軸受ボス部１０の開口側端部内に形成された内径を大きくする開口凹部２２内に係止されている。これにより、スロットルシャフト９の抜け止めがなされている。また、スロットルシャフト９の挿入端（図３において左端部）は、軸受ボス部１０の開口端面よりも突出されている。その挿入端には、断面Ｄ字状をなすセンサロータ連結部２４が形成されている（図５参照。）。なお、図５はスロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。また、センサロータ連結部２４には、後述するデバイスユニット３が備えるスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４３が連結可能となっている。
【００３８】
図３に示すように、前記ボア壁部６には、左側の軸受ボス部１０の外周部に連続するフランジ状のユニット装着部２６が一体形成されている。ユニット装着部２６には、左側の軸受ボス部１０の開口端面と同一平面をなしかつ前記スロットルシャフト９の軸線９Ｌに直交する外端面からなる装着面２６ａが形成されている（図２参照。）。この装着面２６ａに、後述するデバイスユニット３が着脱可能となっている。
【００３９】
図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、バイパス入口孔２８及びバイパス出口孔３０が形成されている。バイパス入口孔２８は、ボア壁部６及びユニット装着部２６を左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔により形成されている。バイパス入口孔２８のボア側の開口端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ上部寄りの位置においてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。
【００４０】
前記バイパス出口孔３０は、図４のほか、図６及び図７に表されている。なお、図６はバイパス通路を示す平断面図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
図７に示すように、前記バイパス出口孔３０は、前記ユニット装着部２６の上部において縦方向に延びる縦孔部３１と、その縦孔部の上端部から左方（図７において右方）へ水平状に延びる横孔部３２とにより逆Ｌ字状に形成されている。図４に示すように、縦孔部３１のボア側の開口端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の下流側においてボア７の通路壁面の上側部に開口されている。しかして、縦孔部３１は、上部が前方に傾斜しかつ下部が後方へ傾斜する直線３１Ｌに沿って延びる有底ストレート状の円形孔により形成されている（図４参照。）。
【００４１】
また、図７に示すように、前記横孔部３２は、前記縦孔部３１の上端部近くにおいてその縦孔部３１の直線３１Ｌに直交する直線３２Ｌに沿って延びるストレート状の段付円形孔により形成されている。横孔部３２は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口する大径側の孔部３２ａと、大径側の孔部３２ａと縦孔部３１とを連通する小径側の孔部３２ｂとを有している。小径側の孔部３２ｂにおける大径側の孔部３２ａ側の口縁部が、後述するアイドルスピードコントロールバルブ（以下、「ＩＳＣバルブ」という。）５１の弁体１１０に対応する弁シート部３３となっている。しかして、縦孔部３１の上端部である孔底部は、小径側の孔部３２ｂより上方へ延出する異物溜め部３５となっている。これにより、エンジン側から縦孔部３１内へ吹き返される排ガス中に含まれるデポジット等の異物を、縦孔部３１の突き当たりに形成された異物溜め部３５に受け止めて溜めることができ、横孔部３２の上流側への逆流を防止あるいは低減することができる。
また、図５に示すように、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記バイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０（詳しくは、大径側の孔部３２ａ）とを連絡するバイパス通路溝３７が形成されている（図６参照。）。
【００４２】
図４に示すように、前記ボア７の通路壁面には、ストレート状の円形孔からなる上下一対の圧力取入口３８が形成されている。両圧力取入口３８は、開弁時におけるスロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置に開口されている。この「スロットルバルブの下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置」とは、例えば、全開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）のスロットルバルブ１４の下流側端部１４ａの下流側の周辺部が相当する。さらに、両圧力取入口３８は、前記バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出する吸入空気（補助空気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置に開口されている。さらに、両圧力取入口３８は、スロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置であって、バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出される吸入空気（補助空気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置のうちでも、最も上流側に近い位置に開口されている。また、両圧力取入口３８のうち、二輪車に対するスロットルボデー２の搭載上、天地方向に関して地側（例えば、図４において下側）に位置する圧力取入口３８（符号、（Ａ）を付記する。）は、後述する合流孔部３９内に流入した異物（例えば、水）をボア７内へ排出する排出口となる。
【００４３】
図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、両圧力取入口３８の左側（図４において紙面裏側）において装着面２６ａに開口する断面縦長の長円形状のストレート状の合流孔部３９が形成されている（図５参照。）。この合流孔部３９の上端部には上側の圧力取入口３８が連通され、その下端部には下側の圧力取入口３８が連通されている。また、図５に示すように、ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記合流孔部３９の上方近くから上流側（図５において右方）へ延びる長細状の連絡溝４０が形成されている。なお、両圧力取入口３８、合流孔部３９及び連絡溝４０は、後述する圧力センサ５４にかかる圧力通路１８７の一部を構成するものである。
【００４４】
図４に示すように、前記ボア壁部６及びユニット装着部２６には、左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔からなる吸気温検出用孔４２が設けられている。吸気温検出用孔４２は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ下部寄りの位置すなわちバイパス入口孔２８の下方近くにおいてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。
【００４５】
図５に示すように、前記ユニット装着部２６の外周部には、適数個（図５では上側に１個、下側に前後２個の計３個を示す。）の締結ボス部４４が形成されている。締結ボス部４４には、ねじ孔４４ａが形成されている。ねじ孔４４ａには、後述するデバイスユニット３のデバイスブロック５０を締結するための締結用ボルト４５（図２参照。）が締着可能となっている。
【００４６】
次に、前記スロットルボデー２に着脱可能に設けられるデバイスユニット３について説明する。なお、図１１はデバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。
図１１に示すように、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に対して、デバイス部品（詳しくは、エンジンに関連するデバイス部品）としてＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４を配線基板５５と共にモジュール化したものである。なお、デバイスユニット３については、説明の都合上、スロットルボデー２に対する取付側（図１１において下側）を前側とし、後述するデバイスカバー６０側（図１１において上側）を後側として説明する。
【００４７】
まず、デバイスブロック５０を説明する。なお、図１４はデバイスブロックを示す正面図、図１５は同じく背面図である。
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０は、例えば、樹脂製であり、ほぼブロック状に形成されている。図１４に示すように、デバイスブロック５０の前側には、取付面５０ａが形成されている。取付面５０ａは、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａ（図５参照。）に面接触状に接合可能に形成されている。また、図１５に示すように、デバイスブロック５０の後側には、その外周部に沿う周壁部５７が形成されている。デバイスブロック５０の周壁部５７内に、収容凹部５８が形成されている。なお、収容凹部５８には、後述するＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、圧力センサ５４、配線基板５５等が収容される。また、周壁部５７の開口端に対するデバイスカバー６０（後述する。）の樹脂溶着により、収容凹部５８が閉鎖されるようになっている。
【００４８】
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の外周部には、前記ユニット装着部２６の各締結ボス部４４（図５参照。）に対応する取付ボス部６２が形成されている。各取付ボス部６２には、ボルト挿通孔６２ａが形成されている（図１４及び図１５参照。）。ボルト挿通孔６２ａは、締結用ボルト４５（図２参照。）を挿通可能に形成されている。締結用ボルト４５を各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａを通して各締結ボス部４４のねじ孔４４ａに締着することにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０が着脱可能に設けることができるようになっている（図１〜図３参照。）。
【００４９】
図１６はスロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。図１６に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１６において上下方向）に貫通する中空円筒状のロータ嵌合孔部６４が形成されている。ロータ嵌合孔部６４の中央部の内周面には、環状に張り出すフランジ部６５が形成されている。また、ロータ嵌合孔部６４内は、後述するスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４３がその後方（図１６において上方）から嵌合可能に形成されている。また、デバイスブロック５０の取付面５０ａには、ロータ嵌合孔部６４を取り囲む円筒状をなす接続筒部６６が突出されている。接続筒部６６は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける左側の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合可能に形成されている（図３参照。）。
【００５０】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａ上には、バイパス通路溝６８が形成されている。バイパス通路溝６８は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａのバイパス通路溝３７（図５参照。）に対応して形成されている（図６参照。）。図６に示すように、バイパス通路溝６８は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにデバイスブロック５０の取付面５０ａを面接触させた際に、バイパス通路溝３７と協働して閉断面をなすバイパス通路７０を形成するものである。バイパス通路７０は、前記バイパス入口孔２８及び前記バイパス出口孔３０と連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回する一連の「補助空気通路」を形成する。
【００５１】
図１７はＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。図１７に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する中空円筒状のモータ嵌合部７２が形成されている。モータ嵌合部７２の前端部内には、口径を小さくする段部７３が形成されている。モータ嵌合部７２は、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能に形成されている。
【００５２】
前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記モータ嵌合部７２を取り囲みかつその段部７３と連続する円筒状をなす弁体嵌合部７４が形成されている。また、弁体嵌合部７４の先端部の内周面には、環状に張り出すフランジ部７５が形成されている。弁体嵌合部７４内には、後述するＩＳＣバルブ５１の弁体１１０及びバルブスプリング１３８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。また、弁体嵌合部７４は、前記ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０の横孔部３２における大径側の孔部３２ａ内に嵌合可能に形成されている（図６及び図７参照。）。また、弁体嵌合部７４の内周面には、適数個（図１７では１個を示す。）の位置決め凸部７６が等間隔すなわち１８０°間隔で形成されている。位置決め凸部７６は、弁体嵌合部７４の軸方向（図１７において上下方向）に延びている。
【００５３】
前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面には、中空角筒状の圧力センサ用嵌合孔部７７が形成されている。さらに、圧力センサ用嵌合孔部７７の底面中央部には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する円形の圧力検出孔部７８が形成されている。圧力センサ用嵌合孔部７７内は、後述する圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａがその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。また、圧力検出孔部７８内には、圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂが嵌合可能となっている。
【００５４】
図１８は温度センサの周辺部を示す分解断面図である。図１８に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１８において上下方向）に貫通する温度センサ用挿入孔部８０が形成されている。デバイスブロック５０の取付面５０ａには、温度センサ用挿入孔部８０の前端開口部を取り囲む中空円筒状の検出筒部８１が突出されている。検出筒部８１の先端部は、端板部８１ａによって閉鎖されている。検出筒部８１は、後述する温度センサ５３のサーミスタ１４０を温度センサ用挿入孔部８０を通じて挿入可能に形成されている。また、検出筒部８１は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける吸気温検出用孔４２（図５参照。）内に嵌合可能に形成されている（図４参照。）。
【００５５】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記弁体嵌合部７４の下方近くに位置する左右の連絡凹部８３，８４、左側の連絡凹部８３と前記圧力検出孔部７８とを連通する縦長状の条溝部８５、右側の連絡凹部８４の下側に絞り溝部８６を介して連通する縦長状の中継凹部８７が形成されている。左側の連絡凹部８３は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける連絡溝４０（図５参照。）の前端部（図５において右端部）に整合可能に形成されている。また、右側の連絡凹部８４は、前記連絡溝４０（図５参照。）の後端部（図５において左端部）に整合可能に形成されている。また、中継凹部８７は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける合流孔部３９（図５参照。）に整合可能に形成されている。
【００５６】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、ガスケット用嵌合溝９０が形成されている。ガスケット用嵌合溝９０は、環状をなす第１〜第５の計５つの溝部９１〜９５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。第１の溝部９１は、前記接続筒部６６を取り囲む環状に形成されている。また、第２の溝部９２は、前記バイパス通路溝６８及び前記弁体嵌合部７４を取り囲みかつ第１の溝部９１の上側部を共用する環状に形成されている。また、第３の溝部９３は、前記検出筒部８１を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の左端部を共用する環状に形成されている。また、第４の溝部９４は、前記圧力検出孔部７８及び前記左側の連絡凹部８３並びに前記条溝部８５を取り囲みかつ第１の溝部９１の右側部及び第２の溝部９１の下側部の中央部を共用する環状に形成されている。また、第５の溝部９５は、前記右側の連絡凹部８４及び絞り溝部８６並びに中継凹部８７を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の右端部及び第４の溝部９４の右側部を共用する環状に形成されている。なお、ガスケット用嵌合溝９０に嵌合されるガスケット１８０については後で説明する。
【００５７】
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の左側部には、コネクタ部９７が樹脂モールド成形により一体形成されている。コネクタ部９７は、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４に係る各コネクタ部を１つに集約したものである。なお、図１２はデバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図、図１３はデバイスブロックのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。
【００５８】
図１３に示すように、前記コネクタ部９７には、所定本数（図１３では２本を示す。）のターミナル９８がインサート成形により配置されている。これらのターミナル９８としては、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８のＡ相用及びＢ相用（後述する。）の各２本、スロットル開度出力用、吸気温出力用、吸気圧出力用、電源用、グランド（接地）用の計９本のターミナルが相当する。これらのターミナル９８のコネクタ側の端末部は、相互に平行をなす状態で左方へ向けて突出されている。また、電源用、グランド用、スロットル開度出力用、吸気圧出力用の計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（符号、（ａ）を付す。）は、デバイスブロック５０の背面側（図１３において上方）に向けて折り曲げられている。その端末部９８（ａ）は、図１５に示すように、前記温度センサ用挿入孔部８０の上方において左右２列をなすように配列されている。また、後述するステップモータ１０８にかかるＡ相用及びＢ相用の各２本で計４本のターミナル９８の端末部（図示しない。）は、デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に左右２本ずつ段違い状をなすように配置された上下各２つの端子板９９ａ，９９ｂに接続されている（図１１参照。）。これらの端子板９９ａ，９９ｂは、前記モータ嵌合部７２と圧力センサ用嵌合孔部７７との間において左右方向に並んでいる（図１５参照。）。また、吸気温出力用にかかるグランド用、吸気温出力用の計２本の各ターミナル９８の端末部（図示しない。）は、図１５に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置された上下２個の端子板１００ａ，１００ｂに接続されている。これらの端子板１００ａ，１００ｂは、前記温度センサ用挿入孔部８０の上下に隣接している。
【００５９】
前記コネクタ部９７は、電子制御ユニット（ＥＣＵ）からなる制御手段１０２（図１参照。）に電気的につながる外部コネクタ（図示しない。）が差し込みにより接続可能に形成されている。なお、制御手段１０２には、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４、その他のセンサ、スイッチ等（図示しない。）の各種検出手段からの出力信号が入力される。また、制御手段１０２は、各種検出手段からの出力信号に基づいて、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８（後述する。）、その他の図示しない各種装置を制御する。
【００６０】
図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上には、上下一対をなす円柱状の基準ピン１０４が突出されている。上側の基準ピン１０４はモータ嵌合部７２の右上方に配置されているとともに、下側の基準ピン１０４は、収容凹部５８の左下側の隅角部に配置されている。また、両基準ピン１０４は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０４ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。
【００６１】
図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上には、上下一対をなす円柱状の取付ピン１０６が突出されている。上側の取付ピン１０６は収容凹部５８の右上側の隅角部に配置されているとともに、下側の取付ピン１０６はモータ嵌合部７２の左下方に隣接して配置されている。また、両取付ピン１０６は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０６ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。また、取付ピン１０６の段付面１０６ａと基準ピン１０４の段付面１０４ａとは、前記ロータ嵌合孔部６４の軸線６４Ｌに直交する一平面上に形成されている。また、前記周壁部５７の内周側の空きスペースには、両段付面１０４ａ，１０６ａと同一平面をなす支持面１０７が形成されている。両段付面１０４ａ，１０６ａ及び支持面１０７のなす同一平面は、デバイスブロック５０に配線基板５５（後述する。）を組付ける際の基準面ＤＬとなる。
【００６２】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるＩＳＣバルブ５１を説明する。図１７に示すように、ＩＳＣバルブ５１は、ステップモータ（ステッピングモータ、ステッパモータ等とも呼ばれている。）１０８と、そのステップモータ１０８により軸方向に進退移動される弁体１１０とを備えている。本実施例のステップモータ１０８には、バイポーラ型のステップモータが用いられている。なお、ステップモータ１０８は、本明細書でいう「アクチュエータ」に相当する。また、図１９はＩＳＣバルブを示す断面図、図２０はＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。
【００６３】
図１９に示すように、前記ステップモータ１０８は、強磁性体からなる有底円筒状のモータハウジング１１２内に収容されたステータ１１３と、ステータ１１３内で回転するモータロータ１１４とを備えている。ステータ１１３は、樹脂製のボビン１１５を備えている。ボビン１１５は、４個のヨーク１１６及び４本の端子１１７（図２０参照。）をインサート成形したものである。また、ヨーク１１６は、２個１組として軸方向に積層状に配置されている。ボビン１１５には、ヨーク１１６を被覆する被覆部１１８のほか、モータハウジング１１２の開口側にフランジ状に形成された端板部１１９、端板部１１９の外周面に平行状に突出する一対の端子支持部１２０，１２１（図１７参照。）が一体形成されている。各端子支持部１２０，１２１には、それぞれ２本ずつの端子１１７の基端部が埋設されている（図１１参照。）。各端子１１７は、各端子支持部１２０，１２１より段違い状に引き出されている。また、図２０に示すように、ステップモータ１０８の計４本の端子１１７のうち、Ａ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ１）、（Ｓ２）を付し、Ｂ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ３）、（Ｓ４）を付す。
【００６４】
図１９に示すように、前記ボビン１１５の外周部には、コイル線１２２が上下２段に巻装されている。コイル線１２２の端末部は各端子１１７（図１７参照。）にそれぞれ接続されている。また、ボビン１１５の端板部１１９上には、前記モータハウジング１１２の開口端面を閉鎖する金属製のカバープレート１２３が重合されている。また、前記モータハウジング１１２の底板部１１２ａ及び前記ボビン１１５の端板部１１９には、一対をなすドライベアリング１２４，１２５が設けられている。両ドライベアリング１２４，１２５は、ボビン１１５に対して同一軸線上に配置されている。
【００６５】
前記モータロータ１１４は、金属製の丸棒状のロータシャフト１２７と、ロータシャフト１２７の外周部に設けられた円筒状のマグネット１３０とを備えている。ロータシャフト１２７は、前記一対のドライベアリング１２４，１２５に回転可能に支持されている。ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面は、凸型球面状に形成されており、該カバープレート１２３に点接触可能となっている。また、ロータシャフト１２７の他端面には、凸型球面状の凸部１２８が形成されており、それに対向する弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触可能となっている。また、マグネット１３０は、ロータシャフト１２７における両ドライベアリング１２４，１２５の相互間における軸部分を取り巻くように設けられている。また、マグネット１３０は、前記ヨーク１１６の内周面に対して所定の隙間を隔ててて対応し、かつ、ヨーク１１６の各磁極歯に対応する数のＮ極、Ｓ極が交互に着磁されている。また、前記モータハウジング１１２外へ突出するロータシャフト１２７の先端部には、ねじ軸部１２９が形成されている。
【００６６】
前記弁体１１０は、例えば樹脂製で、中空円筒状をなす筒状部１３２と、その筒状部１３２の先端部（図１９において下端部）に形成された先細りをなすテーパ面１３３ａを有する円柱状の弁先部１３３と、前記筒状部１３２の基端部（図１９において上端部）の外周部に環状に突出されたフランジ部１３４とを有している。また、図２０に示すように、フランジ部１３４の外周面には、適数個（図２０では４個を示す。）の位置決め溝１３４ａが等間隔すなわち９０°間隔で形成されている。
【００６７】
図１９に示すように、前記弁体１１０の筒状部１３２内は、開口側半部（図１９において上半部）を大径孔部としかつ底部側半部（図１９において下半部）を小径孔部とする段付孔状に形成されている。その大径孔部内には、ねじ孔を有するナット部材１３６が圧入（例えば、熱圧入）により一体化されている。ナット部材１３６（詳しくは、ねじ孔）内には、前記ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９が螺合されている。また、筒状部１３２の小径孔部は、ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９を遊嵌可能に形成されている。したがって、前記モータロータ１１４の回転（正転及び逆転）により、ねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が軸方向に進退移動可能（図１９において上下動可能）となっている。また、弁体１１０の後退時において、弁体１１０がモータハウジング１１２に当接する以前において、ロータシャフト１２７の凸部１２８が弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触することにより、それ以上の弁体１１０の後退が制限されるようになっている。
【００６８】
図２１はＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２２はデバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。図２２に示すように、前記ＩＳＣバルブ５１は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に搭載されている。詳しくは、前記弁体１１０が前記弁体嵌合部７４内に嵌合されるととともに、前記ステップモータ１０８を前記モータ嵌合部７２内に嵌合されている。このとき、弁体１１０のフランジ部１３４と弁体嵌合部７４のフランジ部７５との間には、コニカルスプリングからなるバルブスプリング１３８が介装されている。バルブスプリング１３８は、小径側の端部を弁体１１０のフランジ部１３４に当接させるとともに、大径側の端部を弁体嵌合部７４のフランジ部７５に当接させている。バルブスプリング１３８の小径側の端部は、弁体１１０のフランジ部１３４に環状に形成された環状凹部１３４ｂ内に嵌合されている。バルブスプリング１３８は、弁体１１０とともに前記モータロータ１１４を後退方向（図２２において上方）へ弾性的に付勢している。これにより、前記ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面（図２２において上端面）が、前記カバープレート１２３に対して点接触する状態に保持されている。
【００６９】
また、前記弁体１１０のフランジ部１３４の位置決め溝１３４ａ（図１７参照。）は、前記デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内の位置決め凸部７６（図１７参照。）にスライド可能に嵌合される。これにより、弁体１１０が軸回り方向に回り止めされる。このとき、位置決め溝１３４ａが位置決め凸部７６の倍数（本実施例では２倍）をもって形成されているので、弁体１１０をデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内に容易に嵌合することができる。また、弁体１１０の弁先部１３３は、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４のフランジ部７５内に挿通されており、そのフランジ部７５より先方（図２２において下方）へ突出されている。
【００７０】
図２２に示すように、前記モータ嵌合部７２内に前記ステップモータ１０８が嵌合されることにより、そのステップモータ１０８の各端子１１７が、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置されている各端子板９９ａ，９９ｂ上にそれぞれ載置される（図２１参照。）。この状態で、各端子１１７が各端子板９９ａ，９９ｂ上に抵抗溶接等により接続される。なお、ステップモータ１０８は、デバイスブロック５０に設けられるデバイスカバー６０によって抜け止めされる（図１９参照。）。
【００７１】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる温度センサ５３を説明する。図１８に示すように、温度センサ５３は、サーミスタ１４０を主体として構成されている。なお、図２３は温度センサの搭載状態を示す断面図である。
図２３に示すように、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の温度センサ用挿入孔部８０を通じて検出筒部８１内に挿入されている。これにともない、サーミスタ１４０の２本のターミナル１４１の端末部が、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置されている各端子板１００ａ，１００ｂ上に載置される（図２１参照。）。この状態で、各ターミナル１４１の端末部が各端子板１００ａ，１００ｂ上に抵抗溶接等により接続されている。
【００７２】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるスロットルポジションセンサ５２を説明する。図１６に示すように、スロットルポジションセンサ５２は、前記デバイスブロック５０と配線基板５５（後述する。）との間に組込まれるセンサロータ１４３を備えている。センサロータ１４３は、例えば、樹脂製で、配線基板５５に面するほぼ円板状のロータ主部１４３ａと、そのロータ主部１４３ａのデバイスブロック５０側（図１６において下側）に突出するほぼ円筒状の連結筒部１４３ｂと、ロータ主部１４３ａの配線基板５５側（図１６において上側）に突出する支軸部１４３ｃとを同一軸線上に備えている。連結筒部１４３ｂは、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５内に遊嵌されている（図１２及び図１３参照。）。連結筒部１４３ｂ内には板ばね１４４が組み込まれている。なお、板ばね１４４は、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４にセンサロータ１４３を連結した際に、センサロータ連結部２４にセンサロータ１４３を径方向に弾性的に保持する。また、支軸部１４３ｃは、配線基板５５に形成された支軸部挿通孔１５８内に遊嵌される。さらに、支軸部１４３ｃは、後述するデバイスカバー６０に形成された軸受凹部１７０内に回転可能に軸支される。
【００７３】
図１２に示すように、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５と前記センサロータ１４３のロータ主部１４３ａとの間の環状をなす対向面間には、ウェーブワッシャ（ウェーブスプリング、波形ばね座金とも呼ばれている。）１４５が介装されている。ウェーブワッシャ１４５は、常に、センサロータ１４３をデバイスカバー６０側へ付勢する。なお、ウェーブワッシャ１４５は、本明細書でいう「弾性部材」に相当する。
【００７４】
前記ロータ主部１４３ａのデバイスカバー６０側の面（図１２において上面）には、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１（後述する。）上を摺動可能な摺動子であるブラシ１４７が設けられている。スロットルポジションセンサ５２は、センサロータ１４３の回転にともない、ブラシ１４７が配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１上を摺動することにより電気信号に変換してその信号を出力する接触式のスロットルポジションセンサ５２となっている。
【００７５】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる配線基板５５を説明する。なお、図２４は配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２５は配線基板を示す表面図、図２６は同じく裏面図である。
図２４に示すように、配線基板５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に嵌合可能な外形をもって形成されている（図２４参照。）。図２５に示すように、配線基板５５の表面には、所定の配線パターン１４８が印刷されている。また、図２６に示すように、配線基板５５の裏面には、所定の配線パターン１４９が印刷されている。配線基板５５の裏面には、前記センサロータ１４３のブラシ１４７に対応する扇形をなす内外の両抵抗体部１５０，１５１が形成されているとともに、圧力センサ５４（後述する。）が実装されている。
【００７６】
図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の基準孔１５３が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。また、基準孔１５３は、配線基板５５に配線パターン１４８，１４９を印刷する際の基準孔としても使用される。
【００７７】
図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の取付孔１５５が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。
【００７８】
図２５に示すように、前記配線基板５５には、左右２列で計４個のターミナル挿通孔１５７が形成されている。これらのターミナル挿通孔１５７は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（ａ）に対応しており、その端末部９８（ａ）に嵌合可能に形成されている（図１５参照。）。
また、図２５に示すように、前記配線基板５５の中央部には、支軸部挿通孔１５８が形成されている。支軸部挿通孔１５８は、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃに遊嵌可能に形成されている（図１６参照。）。
【００７９】
図２６に示すように、前記配線基板５５の裏面上には、圧力センサ５４が実装されている。圧力センサ５４は、その主体をなすセンサ本体部５４ａと、そのセンサ本体部５４ａ上（図２６において紙面表方）に突出する円柱状の圧力検出部５４ｂとを有している。センサ本体部５４ａは、前記デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７に対応しており、その嵌合孔部７７に嵌合可能に形成されている。また、圧力検出部５４ｂは、デバイスブロック５０の圧力検出孔部７８に対応しており、その圧力検出孔部７８に嵌合可能に形成されている（図１７参照。）。
また、図２５に示すように、配線基板５５には、前記抵抗体部１５０，１５１と計４個のターミナル挿通孔１５７との間を横切る長細状の隔離孔１６０が形成されている。
【００８０】
前記配線基板５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に次に述べるようにして搭載されている。すなわち、配線基板５５は、その裏面がデバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面に面するようにして、その収容凹部５８内に嵌合されている（図２４参照。）。このとき、両基準孔１５３内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、配線基板５５が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる（図１２参照。）。また、両基準ピン１０４の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両基準孔１５３をガイドすることにより、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。また、両基準孔１５３の口縁部が両基準ピン１０４の段付面１０４ａ（図１６参照。）上に当接されることにより、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。
【００８１】
前記配線基板５５の外周部が前記収容凹部５８の支持面１０７（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。また、両取付孔１５５内にデバイスブロック５０の両取付ピン１０６の先端側の小径部が相対的に嵌合され、かつ両取付孔１５５の口縁部が両取付ピン１０６の段付面１０６ａ（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。このとき、両取付ピン１０６の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両取付孔１５５をガイドすることによっても、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。
【００８２】
前記配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７（図２５参照。）内に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の端末部９８（ａ）（図２４参照。）が挿入される（図２４参照。）。そして、配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７の周りの配線パターン１４８，１４９（図２５及び図２６参照。）の導電部（符号省略）と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とがはんだ付けによって接続される。なお、はんだ付けによる結線部に符号、１６４を付す（図１３及び図２４参照。）。
また、配線基板５５の支軸部挿通孔１５８内には、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃが遊嵌される（図１２及び図１３参照。）。
【００８３】
図２７はデバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。図２７に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８内に対する配線基板５５の搭載にともない、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａが、デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７内に嵌合されるとともに、その圧力検出部５４ｂがデバイスブロック５０の圧力検出孔部７８内に嵌合される。なお、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａと圧力センサ用嵌合孔部７７との間には、両者間をシールするためのシール材（図示しない。）が適宜介在される。
【００８４】
また、図１２に示すように、前記配線基板５５の表面上に突出する取付ピン１０６の先端部を熱かしめにより押し潰することにより膨大部１６２を形成する。これにより、デバイスブロック５０に配線基板５５が抜け止めされる。
【００８５】
次に、前記デバイスブロック５０にモジュール化されたデバイス部品を覆うデバイスカバー６０について説明する。図１１に示すように、デバイスカバー６０は、樹脂製で、デバイスブロック５０の収容凹部５８の周壁部５７に対応する外径形状をもつ平板状に形成されている。なお、図２８はデバイスカバーを示す裏面図である。
【００８６】
図２８に示すように、前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対の基準凹部１６８が形成されている。両基準凹部１６８は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面の中央部には、軸受凹部１７０が形成されている（図２８参照。）。軸受凹部１７０は、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃを軸支可能に形成されている（図１６参照。）。
【００８７】
前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対のかしめ部用逃がし凹部１７２が形成されている（図２８参照。）。両逃がし凹部１７２は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の膨大部１６２（図１２参照。）を収容可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、ターミナル用逃がし凹部１７３が形成されている（図２８参照。）。逃がし凹部１７３は、前記配線基板５５と前記各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４に対応しており、その接続部分を収容可能に形成されている（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、モータ用逃がし凹部１７４が形成されている（図１３参照。）。逃がし凹部１７４は、前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２に対応しており、そのモータハウジング１１２の後部を収容可能に形成されている（図６及び図７参照。）。
【００８８】
図１２及び図１３に示すように、前記デバイスカバー６０は、前記デバイスブロック５０にその収容凹部５８の開口端面を閉鎖するように被せられる。このとき、デバイスカバー６０の両基準凹部１６８内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる。また、デバイスカバー６０の軸受凹部１７０内に前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃが相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０にセンサロータ１４３が回転可能に軸支される。
【００８９】
また、デバイスカバー６０の両かしめ部用逃がし凹部１７２内にデバイスブロック５０の前記両取付ピン１０６の膨大部１６２が収容される（図１２参照。）。また、デバイスカバー６０のターミナル用逃がし凹部１７３内に、前記配線基板５５と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４が収容される（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０のモータ用逃がし凹部１７４内に前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２の後部が収容される（図６及び図７参照。）。そして、デバイスブロック５０の周壁部５７にデバイスカバー６０の外周部が樹脂溶着により接合される（図１２及び図１３参照。）。なお、カバー溶着構造については後で詳しく説明する。
【００９０】
図２９はガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。図２９に示すように、前記デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）にはガスケット１８０が嵌合される。なお、図３０はガスケットを示す表面図である。
図３０に示すように、ガスケット１８０は、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）に対応する形状をもって形成されている。ガスケット１８０は、環状をなす第１〜第５の計５つのシール部１８１〜１８５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。図２９に示すように、第１のシール部１８１は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第１の溝部９１に嵌合可能に形成されている。また、第２のシール部１８２は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第２の溝部９２に嵌合可能に形成されている。また、第３のシール部１８３は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第３の溝部９３に嵌合可能に形成されている。また、第４のシール部１８４は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第４の溝部９４に嵌合可能に形成されている。また、第５のシール部１８５は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第５の溝部９５に嵌合可能に形成されている。なお、ガスケット１８０は、前記スロットルボデー２に対する前記デバイスブロック５０の取付けに際して、そのデバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に嵌合される。
【００９１】
次に、前記デバイスユニット３を前記スロットルボデー２に取付ける手順について説明する。すなわち、図２に示すように、デバイスユニット３をスロットルボデー２のユニット装着部２６に対応させる（図２中、二点鎖線３参照。）。この状態から、デバイスブロック５０のデバイスブロック５０の取付面５０ａを、スロットルボデー２のユニット装着部２６の装着面２６ａに面接触させる。そして、ユニット装着部２６の各締結ボス部４４のねじ孔４４ａ（図５参照。）と、デバイスブロック５０の各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａ（図２９参照。）とが整合する状態で、締結用ボルト４５を各ボルト挿通孔６２ａを通して各ねじ孔４４ａに締め付けることにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０が着脱可能に取付けられる（図１〜図３参照。）。
【００９２】
図８はスロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。図８に示すように、デバイスブロック５０をユニット装着部２６に面接触させるに際し、デバイスブロック５０の接続筒部６６が、ユニット装着部２６の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合される。これとともに、センサロータ１４３の連結筒部１４３ｂ内に、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４が板ばね１４４を介して連結される。これにより、センサロータ１４３がスロットルシャフト９と一体的に回転可能に連結される。板ばね１４４は、センサロータ連結部２４に対してセンサロータ１４３を径方向に弾性的に保持する。したがって、スロットルポジションセンサ５２が、センサロータ１４３の回転をもってスロットルバルブ１４の開度を検出することができる。
【００９３】
図６に示すように、前記デバイスブロック５０を前記ユニット装着部２６に面接触させた際には、デバイスブロック５０のバイパス通路溝６８が、ユニット装着部２６のバイパス通路溝３７に整合する。これにより、閉断面をなしかつバイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０とを連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０が形成される。これにより、ボア７内を流れる吸入空気は、バイパス入口孔２８からバイパス通路７０を通じてバイパス出口孔３０からボア７に流出する。また、バイパス出口孔３０において、吸入空気（補助空気）は、横孔部３２の大径側の孔部３２ａ、小径側の孔部３２ｂを経て、縦孔部３１からボア７の下流側の中心部に向けて流出される（図４及び図７参照。）。
【００９４】
また、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４が、ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０における横孔部３２の大径側の孔部３２ａ内に嵌合される（図６及び図７参照。）。これにともない、ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０が、横孔部３２の小径側の孔部３２ｂの弁シート部３３に対して同一軸線上に整合し、弁体１１０の弁先部１３３が弁シート部３３に対向する。これにより、スロットルシャフト９の軸線９Ｌと平行をなす方向に進退移動可能に配置される（図７参照。）。また、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８は、エンジンのアイドル時において、制御手段１０２（図１参照。）により駆動制御される。なお、図９はスロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図、図１０は同じくＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。
【００９５】
前記ＩＳＣバルブ５１の作動を説明する。いま、図１０に示すように、ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０により弁シート部３３が閉鎖された状態すなわち閉弁状態にあるものとする。この閉弁状態おいて、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に開弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が開弁方向に回転（例えば、正転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が後退（図１０において上動）されることにより、弁シート部３３が開かれる（図９参照。）。また、ＩＳＣバルブ５１の開弁状態（図９参照。）において、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に閉弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が閉弁方向に回転（例えば、逆転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が進出（図９において下動）されることにより、弁シート部３３が閉じられる（図１０参照。）。上記したように、ステップモータ１０８の駆動制御に基づいて、弁体１１０が進退移動されることにより、バイパス通路７０を流れる吸入空気量が調整すなわち制御される。なお、ＩＳＣバルブ５１は、本明細書でいう「アイドル制御装置」に相当する。
【００９６】
また、デバイスブロック５０の検出筒部８１（図２３参照。）が、ユニット装着部２６の吸気温検出用孔４２内に挿入され、かつその検出筒部８１の先端部がボア７内に突出される（図４参照。）。したがって、検出筒部８１の先端部が、ボア７内を流れる吸入空気に晒される。これにより、デバイスブロック５０の検出筒部８１内に配置された温度センサ５３のサーミスタ１４０（図２３参照。）の温度検出能をもって、ボア７内を流れる吸入空気の温度いわゆる吸気温を検出することができる。また、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の検出筒部８１の先端部の温度（吸気温）を検出することにより、電気信号に変換してその信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。
【００９７】
図３１は圧力通路を示す説明図、図３２は図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図、図３３は図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図、図３４は図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。図３２〜３４に示すように、前記デバイスブロック５０をユニット装着部２６に面接触させることにより、前記スロットルボデー２のボア７（図４参照。）と、デバイスブロック５０の圧力検出孔部７８（図２９参照。）とを連通する一連の閉断面をなす圧力通路１８７が形成される。
すなわち、デバイスブロック５０の中継凹部８７がユニット装着部２６の合流孔部３９に整合される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の絞り溝部８６の開放端面がユニット装着部２６の装着面２６ａにより閉鎖される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の右側の連絡凹部８４がユニット装着部２６の連絡溝４０の一端部（後端部）に整合される（図３２及び図３３参照。）。また、ユニット装着部２６の連絡溝４０の中央部の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３３参照。）。また、デバイスブロック５０の左側の連絡凹部８３がユニット装着部２６の連絡溝４０の他端部（前端部）に整合される（図３３及び図３４参照。）。また、ユニット装着部２６の条溝部８５及び圧力検出孔部７８の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３４参照。）。これにより、両圧力取入口３８、合流孔部３９、中継凹部８７、絞り溝部８６、右側の連絡凹部８４、連絡溝４０、左側の連絡凹部８３、条溝部８５、圧力検出孔部７８による一連の閉断面をなすラビリンス構造の圧力通路１８７が形成される（図３１参照。）。このため、ボア７内の吸気圧（負圧）が圧力通路１８７を通じて圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂに作用することにより、ボア７内の吸気圧を圧力センサ５４によって検出することができる。また、圧力センサ５４は、圧力検出孔部７８を通じて圧力検出部５４ｂに作用する圧力すなわちスロットルバルブ１４の下流側におけるボア７内の吸気圧（負圧）を検出することによりその検出信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。
【００９８】
また、デバイスブロック５０をスロットルボデー２に面接触させるに際し、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に装着されたガスケット１８０（図２９参照。）は、デバイスブロック５０の取付面５０ａとユニット装着部２６の装着面２６ａとの間における機械的な連結部分及び連通部分を弾性的にシールする（図３参照。）。しかして、図３１に示すように、ガスケット１８０の第４のシール部１８４と第５のシール部１８５との共用部（符号、１８０ａを付す。）は、第２のシール部１８２と第４のシール部１８４との共用部（符号、１８０ｂを付す。）、及び、第２のシール部１８２と第５のシール部１８５との共用部（符号、１８０ｃを付す。）に対してＴ字状に連続している。このため、共用部１８０ａが共用部１８０ｂ及び共用部１８０ｃと連続されない場合と比べて、デバイスブロック５０に対するガスケット１８０の据わりを良くすることができる。その共用部１８０ａは、図３３に示すように、ユニット装着部２６の装着面２６ａの連絡溝４０の開口端面上を横切るものの、その連絡溝４０を二分するものでない。
【００９９】
次に、前記デバイスユニット３におけるデバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着構造について説明する。なお、図３５はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着部を示す説明図、図３６はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図、図３７はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。
この樹脂溶着構造は、図３５に示すように、デバイスカバー６０をデバイスブロック５０の全周に亘ってレーザー溶着（溶着部に符号、１９０を付す。）するものである。図３６に示すように、デバイスカバー６０の溶着前のデバイスブロック５０において、収容凹部５８の周壁部５７の開口端面には、内周側を高くする接合面部１９２ａとしかつ外周側を低くする接合面部１９２ｂとする階段状の接合面が形成されている。この接合面は周壁部５７の全周に亘って一体形成されている（図２４参照。）。
【０１００】
図３６に示すように、前記外周側の接合面部１９２ｂ上に突出高さ１９４Ｈをもって突出する前記接合面部１９２ａを有する突出部分は、周壁部５７の開口端面の全周に亘る凸条１９４となっている。凸条１９４は、断面四角形状に形成されている。凸条１９４の先端部には、予め樹脂溶着に必要とされる溶着代Ａが設定されている。さらに、凸条１９４の溶着代Ａに所定量（例えば、溶着代Ａと同寸法）を加えた余裕代Ｂにおける内周側及び外周側の隅角部には、面取り状の斜面１９５が形成されている。
【０１０１】
また、前記デバイスカバー６０の外周部には、前記デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂ上に向けて突出するストッパ部１９７が全周に亘って一体形成されている（図２８参照。）。図３６に示すように、ストッパ部１９７は、断面四角形状に形成されている。ストッパ部１９７の突出高さ１９７Ｈは、前記凸条１９４の突出高さ１９４Ｈから溶着代Ａを差し引いた高さに設定されている。また、ストッパ部１９７の外周面は、デバイスカバー６０の外周面及びデバイスブロック５０の周壁部５７の外周面と同一面をなすように形成されている。また、ストッパ部１９７の幅１９７Ｗは、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂの幅１９２ｂＷよりも小さい幅に設定されている。したがって、ストッパ部１９７の内周面と凸条１９４の外周面との間に環状の隙間１９８が形成される。なお、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂとストッパ部１９７とは、互いに当接可能でかつ当接により溶着時における凸条１９４の溶着代Ａを規定する当接部２００を構成している。当接部２００は、凸条１９４の外周側に所定間隔の隙間１９８を隔てて多重環状に設けられている。
【０１０２】
しかして、前記デバイスブロック５０は、レーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成されている。デバイスブロック５０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合しかつカーボンブラック、染料や顔料等の所定の着色材を混入したものを使用することができる。
また、前記デバイスカバー６０は、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成されている。デバイスカバー６０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合したものを使用することができる。
また、前記スロットルポジションセンサ５２（図８参照。）のセンサロータ１４３、及び、前記配線基板５５（詳しくは、基材）も、デバイスブロック５０及びデバイスカバー６０と同材質の樹脂材で形成されているものとする。
【０１０３】
次に、前記デバイスブロック５０に前記デバイスカバー６０を樹脂溶着する手順について説明する。
まず、図３６に示すように、デバイスブロック５０の周壁部５７の開口端面に、収容凹部５８を閉鎖するデバイスカバー６０を整合する。これにより、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂに、デバイスカバー６０のストッパ部１９７の先端面が溶着代Ａを隔てて対面する。
【０１０４】
次に、図３７に示すように、図示しない光学ヘッドによりレーザー光ＬＢを、デバイスカバー６０側からデバイスブロック５０の凸条１９４の先端部に向けて照射する。これにより、デバイスカバー６０を透過したレーザー光ＬＢが凸条１９４の先端部に照射され、その先端部が発熱することで溶融される。なお、レーザー光ＬＢは、凸条１９４の全周に亘って同時に照射したり、あるいは凸条１９４に沿って照射しながら周回させたりすればよい。
【０１０５】
そして、凸条１９４の先端部を溶着代Ａとして、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を押圧すなわち沈み込ませることにより、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を樹脂溶着すなわちレーザー光ＬＢにより樹脂溶着すなわちレーザー溶着することができる。このとき、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂに対してストッパ部１９７の先端面が当接することにより、凸条１９４の先端部の溶着代Ａが規定される。また、ストッパ部１９７の内周面と凸条１９４の外周面との間に形成される隙間１９８に、溶着により外周側にはみ出す樹脂バリ２０２を収容することができる。また、凸条１９４の溶着代Ａに所定量を加えた余裕代Ｂ（図３６参照。）における内周側及び外周側の隅角部に形成した斜面１９５と、デバイスカバー６０の裏面６０ａとのなす受入凹部（符号省略）に樹脂バリ２０２を受け入れることができる。その後、溶融樹脂が冷却されて硬化されることにより、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０とのレーザー溶着が完了する。
【０１０６】
図３８はデバイスブロックに対するデバイスカバーの押圧状態を示す断面図である。図３８に示すように、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を沈み込ませる際に、図示しないクランプ装置のクランプ部材２０４により、デバイスブロック５０の凸条１９４に対するデバイスカバー６０の溶着部の外周側（図３８において左側）にずれた部位を接合方向（図３８において下方）に片持ち状に押圧する。これにより、デバイスカバー６０の外周部にたわみを生じさせる。これにより、凸条１９４に対するデバイスカバー６０の接触圧を高めることができ、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０とのレーザー光ＬＢ（図３７参照。）による樹脂溶着によるシール性を一層向上することができる。
【０１０７】
上記したデバイスユニット３によると、デバイスブロック５０に設けられかつデバイスカバー６０の外周部に全周に亘って対向する凸条１９４の先端部を溶着代Ａとして、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を樹脂溶着したものである（図３７参照。）。したがって、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との接合面（詳しくは、凸条１９４の接合面部１９２ａ）の平面度に影響されることなく、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を樹脂溶着することができる。このため、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着によるシール性を向上することができる。したがって、樹脂溶着によるシール性の低下に起因するデバイスユニット３の内部空間への異物の侵入を防止し、その異物の侵入によるデバイス部品の性能低下や構成部品の損傷を回避することができる。
【０１０８】
また、デバイスブロック５０の凸条１９４の内周側及び外周側に形成した斜面１９５による受入凹部（符号省略）に、凸条１９４の内周側及び外周側にはみ出そうとする樹脂バリ２０２を受け入れることができる。これにより、樹脂バリ２０２のはみ出しを抑制することができる。なお、溶着代Ａを除いた斜面１９５による受入凹部（符号省略）の体積を、その斜面１９５側にはみ出す樹脂バリ２０２の体積とほぼ等しい体積に設定することにより、樹脂バリ２０２を全体的に吸収することができる。
【０１０９】
また、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との対向面間に設けた当接部２００の互いの当接により、樹脂溶着時における凸条１９４の溶着代Ａ（図３７参照。）を規定することができる。これにより、凸条１９４の過溶着を防止することができる。
【０１１０】
また、当接部２００を、凸条１９４の外周側に隙間１９８による所定間隔を隔てて多重環状に形成したものである。したがって、凸条１９４の外周側にはみ出そうとする樹脂バリ２０２を凸条１９４と当接部２００との間の隙間１９８（図３７参照。）に隠蔽することができる。これにより、デバイスユニット３の見栄えを向上することができる。
【０１１１】
また、凸条１９４を有しかつレーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成したデバイスブロック５０に、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成したデバイスカバー６０をレーザー光ＬＢにより樹脂溶着すなわちレーザー溶着したものである（図３７参照。）。したがって、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を向上することができる。
【０１１２】
また、デバイスカバー６０における溶着部１９０よりも外周側（図３９において左側）にずれた部位をデバイスブロック５０側へ向けて片持ち状に押圧した状態で、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０をレーザー光ＬＢ（図３７参照。）により樹脂溶着したものである（図３８参照。）。したがって、デバイスカバー６０における溶着部１９０よりも外周側（図３９において左側）にずれた部位を片持ち状に押圧することによるデバイスカバー６０のたわみ変形を利用して、デバイスブロック５０の凸条１９４に対するデバイスカバー６０の接触圧を高めることができる。この状態で、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０をレーザー光ＬＢ（図３７参照。）により樹脂溶着することにより、その樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を一層向上することができる。
【０１１３】
また、スロットルバルブ１４の開度を検出するスロットルポジションセンサ５２（図１２参照。）がデバイスブロック５０にモジュール化されたデバイスユニット３を提供することができる。
【０１１４】
また、スロットルポジションセンサ５２（図１２参照。）を、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１に対して、センサロータ１４３のブラシ１４７が摺動する接触式のスロットルポジションセンサ５２とすることができる。
【０１１５】
また、配線基板５５のはんだ付けによる結線部１６４と抵抗体部１５０，１５１との間に、配線基板５５を表裏方向に貫通する隔離孔１６０を設けている（図２４参照。）。このため、デバイスユニット３が高温下にさらされた際に、はんだ付けによるフラックスの拡散やにじみが発生したとしても、そのフラックスを隔離孔１６０により断絶することにより、フラックスの抵抗体部１５０，１５１への到達を防止あるいは低減することができる。したがって、フラックスが抵抗体部１５０，１５１に付着することによるスロットルポジションセンサ５２の検出精度の低下を防止あるいは低減することができ、スロットルポジションセンサ５２の信頼性を向上することができる。また、はんだ付けによるフラックスの拡散やにじみが発生しても差し支えないので、はんだ付けをしないクリップ式の端子部材を用いた結線構造を採用したり、特殊なフラックスを使用したり、フラックスを無洗浄化したりする等の対策を講じなくてもよいため、コストを低減することができる。また、抵抗体部１５０，１５１に対するはんだ付け部の配置の自由度を増大することができる。これにより、抵抗体部１５０，１５１に対してはんだ付け部を近付けやすく、配線基板５５を小型化することができる。また、隔離孔１６０は、プレス成形により配線基板５５を打ち抜き加工する場合は、それと同時に隔離孔１６０を打ち抜き加工することが可能であり、また、樹脂成形により配線基板５５を形成する場合は、型成形により形成することが可能であるので、コストアップを抑制することができる。
【０１１６】
また、デバイスカバー６０にセンサロータ１４３を回転可能に支持することにより、センサロータ１４３を安定的に支持することができる（図１２及び図１３参照。）。
また、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との対向面間に設けた当接部２００の互いの当接により、樹脂溶着時における凸条１９４の溶着代Ａを規定している（図３７参照。）。したがって、デバイスカバー６０にセンサロータ１４３を回転可能に支持することにより、デバイスブロック５０に規定の溶着代Ａをもって樹脂溶着されたデバイスカバー６０にセンサロータ１４３を精度良く回転可能に支持することができる。このため、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１に対するブラシ１４７の接触荷重（ブラシ荷重）を所定荷重に保つことができる。
【０１１７】
また、デバイスブロック５０の基準ピン１０４に対する配線基板５５の基準孔１５３の嵌合により、デバイスブロック５０に配線基板５５を基準ピン１０４の径方向に関して位置決めすることができる（図１２参照。）。さらに、デバイスブロック５０の基準ピン１０４に対するデバイスカバー６０の基準凹部１６８の嵌合により、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を基準ピン１０４の径方向に関して位置決めすることができる。これにより、デバイスブロック５０の基準ピン１０４を利用して、配線基板５５及びデバイスカバー６０を基準ピン１０４の径方向に関して精度良く位置決めすることができる。
また、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１に対して、デバイスカバー６０に支持されたセンサロータ１４３のブラシ１４７が精度良くトレースすることができ、スロットルポジションセンサ５２の性能向上を図ることができる。
【０１１８】
また、デバイスブロック５０の基準ピン１０４を利用して、配線基板５５の挿入位置を基準面ＤＬに規定することができる（図１２参照。）。これにより、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１に対するセンサロータ１４３のブラシ１４７が精度良くトレースすることができる。このため、スロットルバルブ１４の開度の検出にかかるスロットルポジションセンサ５２のリニアリティ性能を向上することができる。
【０１１９】
また、配線基板５５の取付孔１５５を前記デバイスブロック５０の取付ピン１０６に嵌合した状態で、取付ピン１０６の先端部を熱かしめすることにより、配線基板５５をデバイスブロック５０に抜け止めすることができる（図１２参照。）。
【０１２０】
また、デバイスブロック５０の取付ピン１０６を利用して、配線基板５５の挿入位置を規定することができる（図１２参照。）。
【０１２１】
また、デバイスブロック５０とセンサロータ１４３との間に設けたウェーブワッシャ１４５により、センサロータ１４３がデバイスカバー６０側に付勢される（図１２参照。）。これにより、センサロータ１４３の軸方向のがたつきを防止あるいは低減し、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１に対するセンサロータ１４３のブラシ１４７の接触荷重のばらつきを抑制することができる。
【０１２２】
また、デバイスブロック５０及びデバイスカバー６０並びにセンサロータ１４３を、同材質の樹脂材で形成したものである。したがって、デバイスブロック５０及びデバイスカバー６０並びにセンサロータ１４３の温度変化に対する線膨張差のばらつきを低減し、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１に対するセンサロータ１４３のブラシ１４７の接触荷重のばらつきを抑制することができる。
【０１２３】
また、デバイスブロック５０に設定した基準面ＤＬ上に配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１側の面すなわち裏面を配置する構成としたものである（図１２参照。）。したがって、配線基板５５の板厚のばらつき及び線膨張率に依存することなく、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１に対するセンサロータ１４３のブラシ１４７の接触荷重（ブラシ荷重）を設定することができる。すなわち、デバイスブロック５０の基準面ＤＬを基準として、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１側の面の配置位置と、その抵抗体部１５０，１５１側の面に対するブラシ荷重が決まるため、配線基板５５の基材の材質の膨張率や板厚のばらつきによるブラシ荷重のばらつきをなくすことができる。これにより、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１とブラシ１４７との摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。
【０１２４】
また、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０を流れる補助空気量を制御するＩＳＣバルブ５１（図２１及び図２２参照。）がデバイスブロック５０にモジュール化されたデバイスユニット３を提供することができる。
【０１２５】
また、吸気温を検出する温度センサ５３（図２３参照。）がデバイスブロック５０にモジュール化されたデバイスユニット３を提供することができる。
【０１２６】
また、吸気圧を検出する圧力センサ５４（図２７参照。）がデバイスブロック５０にモジュール化されたデバイスユニット３を提供することができる。
【０１２７】
また、前記したデバイスユニット３のカバー溶着方法によると、デバイスブロック５０に設けられかつデバイスカバー６０の外周部に全周に亘って対向する凸条１９４の先端部を溶着代Ａとしてデバイスブロック５０にデバイスカバー６０を樹脂溶着する（図３７参照。）。したがって、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との接合面の平面度に影響されることなく、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を樹脂溶着することができる。このため、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着によるシール性を向上することができる。
【０１２８】
また、凸条１９４を有しかつレーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成したデバイスブロック５０に、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成したデバイスカバー６０をレーザー光ＬＢにより樹脂溶着すなわちレーザー溶着する（図３７参照。）。したがって、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を向上することができる。
【０１２９】
また、デバイスカバー６０における溶着部１９０よりも外周側（図３９において左側）にずれた部位をデバイスブロック５０側へ向けて片持ち状に押圧することにより、デバイスカバー６０のたわみ変形を利用して、デバイスブロック５０の凸条１９４に対するデバイスカバー６０の接触圧を高めることができる（図３８参照。）。この状態で、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０をレーザー光ＬＢ（図３７参照。）により樹脂溶着することにより、その樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を一層向上することができる。
【０１３０】
また、前記したエンジンの吸気装置１（図１〜図４参照。）によると、ボア７を開閉するスロットルバルブ１４を設けたスロットルボデー２に、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着によるシール性を向上することのできるスロットルボデー用デバイスユニット３を備えることができる。
【０１３１】
また、スロットルボデー２に対してデバイスブロック５０が締結用ボルト４５（図１及び図２参照。）により着脱可能に締結されているので、必要に応じて締結用ボルト４５を取り外すことにより、スロットルボデー２からデバイスブロック５０を分離させることができる。このため、スロットルボデー２及びデバイスブロック５０のメンテナンスを容易に行うことができる。
【０１３２】
また、前記凸条１９４は、次の変更例１〜６のものに変更することができる。
［変更例１］
図３９は凸条の変更例１を示す断面図である。図３９に示すように、変更例１における凸条１９４Ａは、先端部の内周側及び外周側に斜面１９５（図３６参照。）を有しない単なる断面四角形状に形成したものである。
［変更例２］
図４０は凸条の変更例２を示す断面図である。図４０に示すように、変更例２における凸条１９４Ｂは、前記変更例１における凸条１９４Ａ（図３９参照。）の先端部の内周側のみに斜面１９５（図３６参照。）を形成したものである。
［変更例３］
図４１は凸条の変更例３を示す断面図である。図４１に示すように、変更例３における凸条１９４Ｃは、前記変更例１における凸条１９４Ａ（図３９参照。）の先端部の外周側のみに斜面１９５（図３６参照。）を形成したものである。
【０１３３】
［変更例４］
図４２は凸条の変更例４を示す断面図である。図４２に示すように、変更例４における凸条１９４Ｄは、前記実施例１における斜面１９５（図３６参照。）を、断面凸型円弧状の曲面１９５Ａに変更したものである。
［変更例５］
図４３は凸条の変更例５を示す断面図である。図４３に示すように、変更例５における凸条１９４Ｅは、前記実施例１における斜面１９５（図３６参照。）を、断面凹型円弧状の曲面１９５Ｂに変更したものである。
［変更例６］
図４４は凸条の変更例６を示す断面図である。図４４に示すように、変更例６における凸条１９４Ｆは、前記実施例１における斜面１９５（図３６参照。）を、断面段付状の段差面１９５Ｃに変更したものである。
【０１３４】
［実施例２］
実施例２を説明する。本実施例は、前記実施例１の一部に変更を加えたものであるから、その変更部分について説明し、重複する説明は省略する。また、以降の実施例についても、その変更部分について説明し、重複する説明は省略する。なお、図４５はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図、図４６はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。本実施例は、前記実施例１におけるデバイスブロック５０とデバイスカバー６０との当接部２００（図３６及び図３７参照。）に変更を加えたものである。
【０１３５】
図４５に示すように、本実施例は、前記実施例１におけるデバイスカバー６０のストッパ部１９７（図３６参照。）を省略することにより、デバイスカバー６０の外周部２０６を平板状に形成している。また、デバイスブロック５０の外周部には、デバイスカバー６０の外周部２０６に向けて突出するストッパ部２０８が全周に亘って一体形成されている。ストッパ部２０８は、断面四角形状に形成されている。ストッパ部２０８の突出高さ２０８Ｈは、前記凸条１９４の突出高さ１９４Ｈから溶着代Ａを差し引いた高さに設定されている。また、ストッパ部２０８の外周面は、デバイスブロック５０の周壁部５７の外周面と同一面をなし、かつ、デバイスカバー６０の外周面と同一面をなすように形成されている。また、ストッパ部２０８の内周面と凸条１９４の外周面との間には環状の隙間２０９が形成されている。なお、デバイスブロック５０のストッパ部２０８とデバイスカバー６０の外周部２０６とは、互いに当接可能でかつ当接により溶着時における凸条１９４の溶着代Ａを規定する当接部２１０を構成している。当接部２１０は、凸条１９４の外周側に所定間隔の隙間２０９を隔てて多重環状に設けられている。その他の構成は、前記実施例１のものと同様である。
【０１３６】
本実施例によると、図４６に示すように、凸条１９４の先端部を溶着代Ａとしてデバイスブロック５０にデバイスカバー６０がレーザー溶着される際、デバイスカバー６０の外周部２０６に対して、デバイスブロック５０のストッパ部２０８の先端面が当接することにより、凸条１９４の先端部の溶着代Ａが規定される。また、ストッパ部２０８の内周面と凸条１９４の外周面との間に形成される隙間２０９に、溶着による樹脂バリ２０２を収容することができる。したがって、本実施例によっても、前記実施例１と同様の作用・効果を得ることができる。
【０１３７】
［実施例３］
実施例３を説明する。本実施例は、前記実施例１の一部に変更を加えたものであるから、その変更部分について説明し、重複する説明は省略する。なお、図４７はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図、図４８はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。
本実施例は、前記実施例１におけるデバイスブロック５０とデバイスカバー６０との当接部２００（図３６及び図３７参照。）にもう１つの当接部を設けたものである。
図４７に示すように、本実施例は、前記実施例１におけるデバイスブロック５０の周壁部５７の開口端面に、外周側の接合面部１９２ｂに対して凸条１９４を間にして線対称状をなす内周側の接合面部１９２ｃが形成されている。また、デバイスカバー６０の外周部には、デバイスブロック５０の内周側の接合面部１９２ｃ上に向けて突出するストッパ部２１２が全周に亘って一体形成されている。ストッパ部２１２は、前記ストッパ部１９７に対してデバイスブロック５０の凸条１９４を間にして線対称状をなしている。したがって、ストッパ部２１２の外周面と凸条１９４の内周面との間に環状の隙間２１３が形成される。なお、デバイスブロック５０の内周側の接合面部１９２ｃとストッパ部２１２とは、互いに当接可能でかつ当接により溶着時における凸条１９４の溶着代Ａを規定する当接部２１４を構成している。当接部２１４は、凸条１９４の内周側に所定間隔の隙間２１３を隔てて多重環状に設けられている。その他の構成は、前記実施例１のものと同様である。
【０１３８】
本実施例によると、図４８に示すように、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０がレーザー溶着される際、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂに対してストッパ部１９７の先端面が当接するとともに、デバイスブロック５０の内周側の接合面部１９２ｃに対してストッパ部２１２の先端面が当接することにより、凸条１９４の先端部の溶着代Ａが規定される。また、ストッパ部２１２の外周面と凸条１９４の内周面との間に形成される隙間２１３に、溶着により凸条１９４の内周側にはみ出す樹脂バリ２０２を収容することができる。
【０１３９】
本実施例によっても、前記実施例１と同様の作用・効果を得ることができる。また、当接部２１４を、凸条１９４の内周側に所定間隔の隙間２１３を隔てて多重環状に形成したものである。したがって、凸条１９４の内周側にはみ出そうとする樹脂バリ２０２を凸条１９４と当接部２１４との間の隙間２１３に隠蔽することができ、ひいてはその樹脂バリ２０２が車両振動等によりデバイスユニット３の内部空間へ飛散することを防止し、その樹脂バリ２０２によるデバイス部品の性能低下や構成部品の損傷を回避することができる。なお、内周側のストッパ部２１２は、デバイスカバー６０に代えて、デバイスブロック５０に形成することもできる。
【０１４０】
図４９はデバイスブロックに対するデバイスカバーの押圧状態を示す断面図である。図４９に示すように、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を沈み込ませる際に、図示しないクランプ装置のクランプ部材２１８により、デバイスブロック５０の凸条１９４に対するデバイスカバー６０の溶着部の内周側（図４９において右側）にずれた部位を接合方向（図４９において下方）に片持ち状に押圧する。これにより、デバイスカバー６０にたわみを生じさせる。これにより、凸条１９４に対するデバイスカバー６０の接触圧を高めることができ、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０とのレーザー光による樹脂溶着によるシール性を一層向上することができる。
また、図５０はデバイスカバーの変更例を示す断面図である。図５０に示すように、前記実施例３におけるデバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂとストッパ部１９７とによる当接部２００（図４７参照。）は省略することもできる。
【０１４１】
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、本発明のデバイスユニット３及びエンジンの吸気装置１は、二輪車に採用されているエンジン以外のエンジンにも適用することが可能である。また、デバイスユニット３は、スロットルボデー２以外の空気通路形成部材に設置することができる。また、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱可能に設けたが、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱不能に設けることもできる。また、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に少なくとも１つのデバイス部品がモジュール化されたものであればよい。また、デバイスブロック５０に対するデバイスカバー６０の樹脂溶着は、レーザー溶着に限らず、熱板を使用した溶着いわゆる熱板溶着、振動による溶着いわゆる振動溶着、抵抗線を使用する溶着いわゆる抵抗線溶着に代えることができる。また、前記実施例では、デバイスブロック５０及びデバイスカバー６０並びにセンサロータ１４３を同材質の樹脂材で形成したが、それらのうち少なくとも１つの部材はその他の樹脂材で形成してもよい。また、接触式のスロットルポジションセンサ５２に代え、非接触式のスロットルポジションセンサ５２を採用することもできる。また、ＩＳＣバルブ５１のアクチュエータとしては、前記実施例のステップモータ１０８に代えて、ＤＣモータ、ブラシレスモータ、電磁ソレノイド等を採用することができる。また、デバイスブロック５０とセンサロータ１４３との間に設けたウェーブワッシャ１４５は、皿ばね、コイルスプリング、ゴム状弾性材等に代えることができる。また、前記実施例において、全周に亘って連続的に形成した当接部２００，２１０，２１４は、周方向に断続的に形成することもできる。また、圧力取入口３８は、２個に限らず、１個あるいは３個以上とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】実施例１にかかるエンジンの吸気装置を示す側面図である。
【図２】エンジンの吸気装置を示す背面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。
【図５】スロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。
【図６】バイパス通路を示す平断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
【図８】スロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。
【図９】スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図である。
【図１０】スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。
【図１１】デバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。
【図１２】デバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図である。
【図１３】デバイスユニットのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。
【図１４】デバイスブロックを示す正面図である。
【図１５】デバイスブロックを示す背面図である。
【図１６】スロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１７】ＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１８】温度センサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１９】ＩＳＣバルブを示す断面図である。
【図２０】ＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。
【図２１】ＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。
【図２２】デバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。
【図２３】デバイスブロックに対する温度センサの搭載状態を示す断面図である。
【図２４】配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。
【図２５】配線基板を示す表面図である。
【図２６】配線基板を示す裏面図である。
【図２７】デバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。
【図２８】デバイスカバーを示す裏面図である。
【図２９】ガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。
【図３０】ガスケットを示す表面図である。
【図３１】圧力通路を示す説明図である。
【図３２】図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図である。
【図３３】図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図である。
【図３４】図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。
【図３５】デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着部を示す説明図である。
【図３６】デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図である。
【図３７】デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。
【図３８】デバイスブロックに対するデバイスカバーの押圧状態を示す断面図である。
【図３９】凸条の変更例１を示す断面図である。
【図４０】凸条の変更例２を示す断面図である。
【図４１】凸条の変更例３を示す断面図である。
【図４２】凸条の変更例４を示す断面図である。
【図４３】凸条の変更例５を示す断面図である。
【図４４】凸条の変更例６を示す断面図である。
【図４５】実施例２にかかるデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図である。
【図４６】デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。
【図４７】実施例３にかかるデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図である。
【図４８】デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。
【図４９】デバイスブロックに対するデバイスカバーの押圧状態を示す断面図である。
【図５０】デバイスカバーの変更例を示す断面図である。
【図５１】従来例にかかるレーザー溶着方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１４３】
１  吸気装置
２  スロットルボデー
３  デバイスユニット
７  ボア（吸気通路）
１４  スロットルバルブ
５０  デバイスブロック
５１  ＩＳＣバルブ（アイドル制御装置、デバイス部品）
５２  スロットルポジションセンサ（デバイス部品）
５３  温度センサ（デバイス部品）
５４  圧力センサ（デバイス部品）
５５  配線基板
６０  デバイスカバー
７０  バイパス通路（補助空気通路）
１０４  基準ピン
１０６  取付ピン
１４３  センサロータ
１４５  ウェーブワッシャ（弾性部材）
１４７  ブラシ
１５０，１５１  抵抗体部
１５３  基準孔
１５５  取付孔
１６０  隔離孔
１６４  結線部
１６８  基準凹部
１９４  凸条
２００  当接部
２１０  当接部
２１４  当接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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