(57)【要約】【課題】厚さ均一性が良好で安価な固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】素子中間体Ｍ１に固体高分子電解質層１４ａを形成する工程では、重合液Ｐ１を貯留した液槽３０に素子中間体Ｍ１を浸漬して引き抜くことにより、素子中間体Ｍ１上に重合液Ｐ１を付着させる。液槽３０の第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１は非常に狭く、素子中間体Ｍ１の厚さより僅かに大きい程度となっている。そのため、液槽３０内の重合液Ｐ１は大きな表面張力を有することとなる。表面張力が大きくなると、液面から素子中間体Ｍ１を引き抜く際、素子中間体Ｍ１に付着した重合液Ｐ１は液面に強く引っ張られることとなる。その結果、素子中間体Ｍ１を液面から引き抜きつつ、素子中間体Ｍ１に付着した余剰な重合液Ｐ１をその表面張力により液槽３０内に引き戻すことが可能となる。【選択図】  図３
2008078230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁金属基体上に誘電体層を形成して中間体を得る工程と、
前記中間体の前記誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、
前記固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、
を有し、
前記固体電解質層を形成する工程は、
前記固体電解質層となる重合液を貯留した液槽を用意する用意ステップと、
前記中間体を、前記液槽内の前記重合液に浸漬させたのち、当該重合液から引き抜く浸漬ステップと、
を含んでおり、
前記液槽は、互いに対向する第１の内壁面と第２の内壁面とを有しており、
液面付近における前記第１の内壁面と前記第２の内壁面との間隔は、前記重合液の表面張力により、前記中間体を前記重合液から引き抜く際に前記中間体に付着しようとする余剰の重合液が前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
弁金属基体上に誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層上に固体電解質層を形成して中間体を得る工程と、
前記中間体の前記固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、
を有し、
前記導電体層を形成する工程は、
前記導電体層となる導電ペーストを貯留した液槽を用意する用意ステップと、
前記中間体を、前記液槽内の前記導電ペーストに浸漬させたのち、当該導電ペーストから引き抜く浸漬ステップと、
を含んでおり、
前記液槽は、互いに対向する第１の内壁面と第２の内壁面とを有しており、
液面付近における前記第１の内壁面と前記第２の内壁面との間隔は、前記導電ペーストの表面張力により、前記中間体を前記導電ペーストから引き抜く際に前記中間体に付着しようとする余剰の導電ペーストが前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記液槽において、
前記中間体が挿抜される開口は、鉛直面に設けられており、
前記第１および第２の内壁面は、鉛直方向に対向しており、
前記液面付近における前記第１の内壁面と前記第２の内壁面との間隔は、表面張力により前記重合液を前記液槽内に保持可能なように設定されており、
前記浸漬ステップにおいて、前記中間体の主面は、前記第１および第２の内壁面側を向いていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記液槽において、
前記中間体が挿抜される開口は、鉛直面に設けられており、
前記第１および第２の内壁面は、鉛直方向に対向しており、
前記液面付近における前記第１の内壁面と前記第２の内壁面との間隔は、表面張力により前記導電ペーストを前記液槽内に保持可能なように設定されており、
前記浸漬ステップにおいて、前記中間体の主面は、前記第１および第２の内壁面側を向いていることを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記液槽には、前記重合液を供給する供給手段が接続されていることを特徴とする請求項１又は３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記液槽には、前記導電ペーストを供給する供給手段が接続されていることを特徴とする請求項２又は４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記浸漬ステップでは、前記中間体を、前記液槽の内壁面と当接しないようにして前記液槽内から引き抜くことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサの製造方法として、例えば特許文献１に記載されているように、弁作用金属（弁金属基体）、化成皮膜（誘電体層）、固体電界質層、およびカーボン層からなる中間体を銀ペーストに浸漬して引き上げる際に、中間体に対して振動を与えるものが知られている。この方法では、振動を与えることによって、中間体に付着した余剰な銀ペーストを振り落としている。
【特許文献１】特開２００５−１０９３１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、この固体電解コンデンサの製造方法では、中間体に振動を与えるための装置が必要である。そのため、製造コストが高くなってしまう。また、銀ペーストの粘度が大きいと、余剰な銀ペーストを十分に振り落とすことができない場合がある。この場合には、振り落としきれなかった銀ペーストが重力にしたがって中間体の先端部に偏るため、いわゆる液溜まりが発生しやすくなる。液溜まりが発生すると、銀ペーストからなる層（導電体層）の厚さが不均一になってしまう。層の厚さが不均一になると、特にＥＳＲ特性といったコンデンサ特性にばらつきが生じてしまう。
【０００４】
そこで、本発明は、厚さ均一性が良好で安価な固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体上に誘電体層を形成して中間体を得る工程と、中間体の誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、を有し、固体電解質層を形成する工程は、固体電解質層となる重合液を貯留した液槽を用意する用意ステップと、中間体を、液槽内の重合液に浸漬させたのち、当該重合液から引き抜く浸漬ステップと、を含んでおり、液槽は、互いに対向する第１の内壁面と第２の内壁面とを有しており、液面付近における第１の内壁面と第２の内壁面との間隔は、重合液の表面張力により、中間体を重合液から引き抜く際に中間体に付着しようとする余剰の重合液が液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、誘電体層が形成された中間体は、重合液が貯留された液槽に浸漬後、当該重合液から引き抜かれることになる。重合液から引き抜く際に中間体に付着しようとする余剰の重合液は、重合液の表面張力によって液槽内に引き戻されるが、これは、第１の内壁面と第２の内壁面との間隔を適宜設定することにより実現される。例えば、第１の内壁面と第２の内壁面との間隔を中間体の厚さよりも僅かに大きい程度とした場合を考える。このように第１の内壁面と第２の内壁面との間隔を非常に狭くすることにより、液面の面積を小さくすることができる。液面の面積が小さくなると、重合液の表面張力が大きくなる。表面張力が大きくなると、液面から中間体を引き抜く際、中間体に付着しようとする重合液は液面に強く引っ張られることとなる。その結果、液面から中間体を引き抜きつつ、中間体に付着しようとする余剰な重合液をその表面張力により液槽内に引き戻すことが可能となる。
【０００７】
このように、液槽の内壁面の間隔を適宜設定することによって、特別な装置を備えずとも、引き抜き方向に沿った中間体の側部に重合液が過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。その結果、固体電解質層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを、安価に製造することができる。厚さ均一性が向上すると固体電解質層表面の凹凸が減少するため、層間ばらつきを抑制することができる。よって、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきが低減された固体電解コンデンサを得ることができる。
【０００８】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体上に誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に固体電解質層を形成して中間体を得る工程と、中間体の固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、を有し、導電体層を形成する工程は、導電体層となる導電ペーストを貯留した液槽を用意する用意ステップと、中間体を、液槽内の導電ペーストに浸漬させたのち、当該導電ペーストから引き抜く浸漬ステップと、を含んでおり、液槽は、互いに対向する第１の内壁面と第２の内壁面とを有しており、液面付近における第１の内壁面と第２の内壁面との間隔は、導電ペーストの表面張力により、中間体を導電ペーストから引き抜く際に中間体に付着しようとする余剰の導電ペーストが液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、固体電解質層が形成された中間体は、導電ペーストが貯留された液槽に浸漬後、当該導電ペーストから引き抜かれることになる。導電ペーストから引き抜く際に中間体に付着しようとする余剰の導電ペーストは、導電ペーストの表面張力によって液槽内に引き戻されるが、これは、第１の内壁面と第２の内壁面との間隔を適宜設定することにより実現される。例えば、第１の内壁面と第２の内壁面との間隔を中間体の厚さよりも僅かに大きい程度とした場合には、導電ペーストの表面張力が大きくなり、その結果、中間体に付着しようとする導電ペーストは液面に強く引っ張られることとなる。よって、液槽の内壁面の間隔を適宜設定することによって、特別な装置を備えずとも、引き抜き方向に沿った中間体の側部に導電ペーストが過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。これにより、導電体層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを安価に製造することが可能となる。厚さ均一性が向上することにより、導電体層表面の凹凸が減少するため、層間ばらつきが抑制されることとなる。よって、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきが低減された固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１０】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、液槽において、中間体が挿抜される開口は、鉛直面に設けられており、第１および第２の内壁面は、鉛直方向に対向しており、液面付近における第１の内壁面と第２の内壁面との間隔は、表面張力により重合液を液槽内に保持可能なように設定されており、浸漬ステップにおいて、中間体の主面は、第１および第２の内壁面側を向いていることが好ましい。
【００１１】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、液槽において、中間体が挿抜される開口は、鉛直面に設けられており、第１および第２の内壁面は、鉛直方向に対向しており、液面付近における第１の内壁面と第２の内壁面との間隔は、表面張力により導電ペーストを液槽内に保持可能なように設定されており、浸漬ステップにおいて、中間体の主面は、第１および第２の内壁面側を向いていることが好ましい。
【００１２】
液槽の開口は当該液槽の鉛直面に設けられており、第１および第２の内壁面は鉛直方向に対向している。つまり、液槽は横置きされた状態となっている。このとき、第１の内壁面と第２の内壁面との間隔を極めて狭くすることにより、重合液（導電ペースト）を液槽内に保持可能としている。液槽を横置きしているにもかかわらず、液槽内の重合液（導電ペースト）がこぼれないということは、重合液（導電ペースト）の表面張力が極めて大きなものとなっていることを示す。これにより、重合液（導電ペースト）の液面から中間体を引き抜く際、中間体に余剰な重合液（導電ペースト）が付着することを確実に抑制できる。
【００１３】
中間体は、両主面を第１および第２の内壁面側に向けた状態で、液槽内に挿抜される。ここで、液槽の第１および第２の内壁面は、鉛直方向に対向している。そのため、中間体の一方の主面は、挿抜時において、重力方向を向くこととなる。中間体を液面から引き抜いている最中、あるいは中間体を液面から引き抜いた後、中間体に付着した重合液（導電ペースト）は、重力にしたがって一方の主面側に移動しようとする。しかしながら、中間体の主面は比較的面積が広いため、液溜まりが生じにくい。
【００１４】
このように、中間体に余剰な重合液（導電ペースト）が付着することを確実に抑制できるうえに、液溜まりがいっそう生じにくいため、固体電解質層（導電層）の厚さが均一な固体電解コンデンサを、さらに確実に得ることができる。
【００１５】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、液槽には、重合液を供給する供給手段が接続されていることが好ましい。
【００１６】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、液槽には、導電ペーストを供給する供給手段が接続されていることが好ましい。
【００１７】
重合液（導電ペースト）の供給手段を接続することにより、液槽内に重合液（導電ペースト）を適宜供給することが可能となる。そのため、液槽内における重合液（導電ペースト）の液量を一定とし、液面の位置を一定に保つことができるので、より厚さばらつきの少ない固体電解コンデンサを製造することが可能となる。
【００１８】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、浸漬ステップでは、中間体を、液槽の内壁面と当接しないようにして液槽内から引き抜くことが好ましい。
【００１９】
この場合、中間体の両主面に薄く付着した重合液（導電ペースト）が、液槽の内壁面との摩擦により落ちてしまうといったことがなくなる。よって、中間体に重合液（導電ペースト）が薄く付着した状態を維持しつつ、余剰な重合液（導電ペースト）のみを払い落とすことが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、厚さ均一性が良好で安価な固体電解コンデンサの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。図１に示されるように、固体電解コンデンサ１は、プリント基板２を備えている。プリント基板２は、エポキシ樹脂等からなる基板３と、陽極配線４と、陰極配線５と、陽極端子６と、陰極端子７とを有している。陽極配線４及び陰極配線５は、基板３の上面に銅（Ｃｕ）等によってパターン形成されている。陽極端子６及び陰極端子７は、基板３の下面に銅（Ｃｕ）等によってパターン形成されている。基板３にはスルーホール８が設けられており、陽極配線４と陽極端子６とは、スルーホール８の内壁面に形成されたメッキ層９により電気的に接続されている。陰極配線５と陰極端子７もまた、スルーホール８の内壁面に形成されたメッキ層９により電気的に接続されている。
【００２３】
プリント基板２上には、コンデンサ素子積層体１０が固定されている。コンデンサ素子積層体１０は、４層のコンデンサ素子１１が積層されて構成されている。コンデンサ素子積層体１０においては、隣り合うコンデンサ素子１１の陰極部１４同士が導電性接着剤２１により接着されており、最下層のコンデンサ素子１１の陰極部１４がプリント基板２の陰極配線５に導電性接着剤２１により接着されている。プリント基板２上に固定されたコンデンサ素子積層体１０は、樹脂モールド２２により覆われている。
【００２４】
コンデンサ素子１１は、アルミニウム等の弁金属からなる箔状の弁金属基体１６を含んでいる。図２は、コンデンサ素子１１の拡大断面図である。図２にも示されるように、弁金属基体１６は長方形板状を呈しており、その厚さは約１１０μｍとなっている。弁金属基体１６の一端部１６ａは、プリント基板２の陰極配線５上に位置しており、弁金属基体１６の他端部１６ｂは、プリント基板２の陽極配線４上に位置している。弁金属基体１６の他端部１６ｂは、プリント基板２の陽極配線４上に積層されて、陽極配線４に溶接されている。
【００２５】
弁金属基体１６の表面１６ｃは、表面積を増やすためにエッチングが施されることにより粗面化(拡面化)されてポーラス状になっている。弁金属基体１６の表面１６ｃには、陽極酸化処理によって絶縁性の極めて薄い酸化皮膜１８(誘電体層)が形成されている。
【００２６】
弁金属基体１６の一端部１６ａには、固体高分子電解質層１４ａ（固体電解質層）、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃ（導電体層）が形成されている。固体高分子電解質層１４ａは、酸化皮膜１８上に、弁金属基体１６の凹部に含浸するように形成されている。固体高分子電解質層１４ａは、導電性高分子化合物を含んでいる。
【００２７】
この固体高分子電解質層１４ａ上には、内側導電体層１４ｂ及び外側導電体層１４ｃが順次形成されている。内側導電体層１４ｂはカーボンを含む導電性材料からなっており、外側導電体層１４ｃは銀を含む導電性材料からなっている。固体高分子電解質層１４ａ、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃは、コンデンサ素子１１の陰極部１４として機能する。
【００２８】
弁金属基体１６の所定の領域には、レジスト層１９が設けられている。レジスト層１９は、固体高分子電解質層１４ａ、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃを形成するために弁金属基体１６の一端部１６ａを溶液に浸漬させているときに、ポーラス状になっている弁金属基体１６の表面における毛細管現象により、溶液が弁金属基体１６の他端部１６ｂ側へ上がってくることを防止するためのものである。レジスト層１９は、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなっている。弁金属基体１６のうち、レジスト層１９よりも他端部１６ｂ側に位置する領域は、コンデンサ素子１１の陽極部１２として機能する。
【００２９】
次に、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法について説明する。
【００３０】
固体電解コンデンサ１を製造するにあたって、まず、アルミニウム等の弁金属からなる箔を準備する。この弁金属箔に対し、化学的又は電気化学的なエッチングを施して、表面を粗面化する。そして、粗面化された弁金属箔を櫛歯状に打ち抜く。これにより、帯状体の一端に所定の間隔をもって配置された複数の弁金属基体１６が得られることとなる。
【００３１】
続いて、スクリーン印刷によって、各弁金属基体１６の外側表面における所定の領域に、エポキシ系樹脂等からなるレジスト層１９を形成する。レジスト層１９を形成した後、陽極酸化処理によって、酸化皮膜１８を形成する。陽極酸化処理は、例えば、各弁金属基体１６をアジピン酸アンモニウム水溶液などの化成溶液に浸漬させた状態で電圧を印加して行われる。このとき、化成溶液がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。これにより、弁金属基体１６上に酸化皮膜１８を形成してなる素子中間体Ｍ１（中間体）が複数得られる。
【００３２】
得られた各素子中間体Ｍ１の酸化皮膜１８上に重合液Ｐ１を付着させて、固体高分子電解質層１４ａを形成する。図３は、固体高分子電解質層１４ａの形成工程を示す図である。図３において、ｘ軸方向は水平方向を指し、ｙ軸方向は鉛直方向を指す。
【００３３】
固体高分子電解質層１４ａを形成するにあたって、液槽３０を用意する（用意ステップ）。液槽３０は、開口３１を有する筐体であって、ｘ軸方向に沿う底部３０ａと、底部３０ａに隣接するとともにｙ軸方向に沿う第１の側部３０ｂと、底部３０ａに隣接するとともに第１の側部３０ｂに対向する第２の側部３０ｃと、底部３０ａに隣接するとともに第１の側部３０ｂと第２の側部３０ｃとの間に位置する一対の第３の側部と、を有している。液槽３０の上側（ｙ軸上方向側）には、第１の側部３０ｂ、第２の側部３０ｃ、および第３の側部によって開口３１が形成されている。
【００３４】
液槽３０内には、底部３０ａ、第１の側部３０ｂ、第２の側部３０ｃ、および第３の側部で囲まれた空間が形成されている。ここで、第１の側部３０ｂの内壁面を第１の内壁面３０ｄとし、第２の側部３０ｃの内壁面を第２の内壁面３０ｅとする。第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１は、所定の大きさに設定されている。所定の大きさとは、重合液Ｐ１の表面張力により、各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１から引き抜く際に各素子中間体Ｍ１に付着しようとする余剰の重合液Ｐ１を液槽３０内に引き戻すことができるような大きさである。
【００３５】
より具体的には、第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１は、液槽３０内においてほぼ一定であるとともに、素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度となっている。更に具体的にいうと、第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１は、弁金属基体１６の厚さの約８〜５０倍、すなわち約０．８ｍｍ〜５ｍｍとなっている。
【００３６】
液槽３０内の空間には、重合液Ｐ１が貯留されている。重合液Ｐ１は、導電性高分子化合物としての３，４−エチレンジオキシチオフェン（Ｂａｙｅｌ社製、ＢＡＹＴＲＯＮＭ）、パラトルエンスルホン酸鉄溶液（Ｂａｙｅｌ社製、ＢＡＹＴＲＯＮ Ｃ−Ｂ ５０）、およびブタノールを含む混合溶液である。
【００３７】
液槽３０には、供給管３２を介して補充容器３４（供給手段）が接続されている。補充容器３４は重合液Ｐ１の貯蔵タンクであり、補充容器３４に貯蔵された重合液Ｐ１が供給管３２を介して液槽３０内に供給されるようになっている。補充容器３４からの重合液Ｐ１の供給は、液槽３０内における重合液Ｐ１の貯留量が基準量よりも少なくなった場合に行われるとしてもよいし、液槽３０内における重合液Ｐ１の貯留量が減少する毎に行われるとしてもよい。このように、液槽３０内に重合液Ｐ１を適宜補充することが可能となるため、液槽３０内における重合液Ｐ１の液量を一定とし、液面の位置を一定に保つことができる。よって、素子中間体Ｍ１における重合液Ｐ１の付着位置や付着量を安定したものとすることができる。その結果、サイズばらつきや特性ばらつきがより少ない固体電解コンデンサ１を製造することができる。また、液槽３０内に重合液Ｐ１を適宜補充することにより、液槽３０内における重合液Ｐ１の粘度を一定に保てるといった効果も期待できる。
【００３８】
以上の構成を有する液槽３０の開口３１から、各素子中間体Ｍ１を挿入する。そして、液槽３０内に貯留された重合液Ｐ１に、各素子中間体Ｍ１を浸漬させたのち、重合液Ｐ１から引き抜く（浸漬ステップ）。素子中間体Ｍ１の一方の主面は液槽３０の第１の内壁面３０ｄと、他方の主面は第２の内壁面３０ｅと、それぞれ対向している。各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１に浸漬させる際には、重合液Ｐ１がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。
【００３９】
引き抜く際には、各素子中間体Ｍ１が液槽３０の内壁面と当接しないようにする。これにより、各素子中間体Ｍ１に薄く付着した重合液Ｐ１が、液槽３０の内壁面で擦り落とされるということがなくなる。よって、各素子中間体Ｍ１に重合液Ｐ１が薄く付着した状態を維持することができる。
【００４０】
本工程では、素子中間体Ｍ１を液面から引き抜きつつ、素子中間体Ｍ１に付着しようとする重合液Ｐ１をその表面張力で液槽３０内に引き戻している。先述したように、第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１は、約０．８ｍｍ〜５ｍｍと非常に狭くなっている。そのため、重合液Ｐ１の液面の面積は非常に小さなものとなる。液面の面積が小さくなると、重合液Ｐ１の表面張力は大きくなる。表面張力が大きくなると、液面から素子中間体Ｍ１を引き抜く際、素子中間体Ｍ１に付着しようとする重合液Ｐ１は液面側に強く引っ張られることとなる。このように、液槽３０の内壁面の間隔を狭めることによって重合液Ｐ１の表面張力を増加させ、表面張力を増加させることによって素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１の液面から引き抜くときの液切れ性を向上させている。液切れ性が向上すると、素子中間体Ｍ１の先端に重合液Ｐ１の液滴が付着するということが生じにくくなる。
【００４１】
液槽３０から引き抜いた各素子中間体Ｍ１に対して、１５０℃の炉内で約５分の熱処理を行った後、水洗・乾燥を行う。重合液Ｐ１への浸漬、引き抜き、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を数回繰り返すことにより、素子中間体Ｍ１上に固体高分子電解質層１４ａを形成してなる素子中間体Ｍ２（中間体）が複数得られることとなる。
【００４２】
得られた各素子中間体Ｍ２の表面上に、第１の導電性ペーストを付着させて内側導電体層１４ｂを形成した後、内側導電体層１４ｂ上に第２の導電性ペーストＰ２を付着させて外側導電体層１４ｃを形成する。
【００４３】
第１の導電性ペーストの付着は、例えば、第１の導電性ペースト中に各素子中間体Ｍ２を浸漬することにより行うことができる。このとき、第１の導電性ペーストがレジスト層１９を超えて付着しないようにする。第１の導電性ペーストとしては、カーボン粒子、樹脂材料及び溶媒を含む混合物が挙げられる。第１の導電性ペーストに浸漬して引き抜いた後、各素子中間体Ｍ２の表面に付着した当該第１の導電性ペーストを加熱乾燥することによって、第１の導電性ペースト中に含まれる溶媒を揮発しながら、内側導電体層１４ｂを形成する。これにより、素子中間体Ｍ２の表面に内側導電体層１４ｂを形成してなる素子中間体Ｍ３が複数得られる。
【００４４】
続いて、各素子中間体Ｍ３の内側導電体層１４ｂ上に、第２の導電性ペーストＰ２を付着させて外側導電体層１４ｃを形成する。外側導電体層１４ｃを形成するにあたって、液槽４０を用意する（用意ステップ）。液槽４０は、固体高分子電解質層１４ａを形成する際に用いた液槽３０と同様の構成を有している。
【００４５】
すなわち、液槽４０は、開口４１を有する筐体であって、ｘ軸方向に沿う底部４０ａと、底部４０ａに隣接するとともにｙ軸方向に沿う第１の側部４０ｂと、底部４０ａに隣接するとともに第１の側部４０ｂに対向する第２の側部４０ｃと、底部４０ａに隣接するとともに第１の側部４０ｂと第２の側部４０ｃとの間に位置する一対の第３の側部と、を有している（図２参照）。液槽４０内には、底部４０ａ，第１の側部４０ｂ，第２の側部４０ｃ、および第３の側部で囲まれた空間が形成されている。第１の側部４０ｂの内壁面を第１の内壁面４０ｄとし、第２の側部４０ｃの内壁面を第２の内壁面４０ｅとすると、第１の内壁面４０ｄと第２の内壁面４０ｅとの間隔ｄ２は、所定の大きさに設定されている。ここで、所定の大きさとは、第２の導電性ペーストＰ２の表面張力により、各素子中間体Ｍ３を第２の導電性ペーストＰ２から引き抜く際に各素子中間体Ｍ３に付着しようとする余剰の第２の導電性ペーストＰ２を液槽４０内に引き戻すことができるような大きさである。
【００４６】
より具体的には、第１の内壁面４０ｄと第２の内壁面４０ｅとの間隔ｄ１は、液槽４０内においてほぼ一定であるとともに、素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度となっている。より具体的にいうと、第１の内壁面４０ｄと第２の内壁面４０ｅとの間隔ｄ２は、弁金属基体１６の厚さの約８〜５０倍、すなわち約０．８ｍｍ〜５ｍｍとなっている。
【００４７】
液槽４０内の空間には、第２の導電性ペーストＰ２が貯留されている。第２の導電性ペーストＰ２は、銀粒子および樹脂材料を含んでいる。なお、第２の導電性ペーストＰ２には、銀粒子を均一に分散させるための溶媒が含まれていてもよい。液槽４０には、供給管４２を介して補充容器４４（供給手段）が接続されている。補充容器４４は第２の導電性ペーストＰ２の貯蔵タンクであり、補充容器４４内の第２の導電性ペーストＰ２が供給管４２を介して液槽４０内に供給されるようになっている。補充容器４４からの第２の導電性ペーストＰ２の供給は、液槽４０内における第２の導電性ペーストＰ２の貯留量が基準量よりも少なくなった場合に行われるとしてもよいし、液槽４０内における第２の導電性ペーストＰ２の貯留量が減少する毎に行われるとしてもよい。
【００４８】
このように、液槽４０に第２の導電性ペーストＰ２を適宜補充することが可能となるため、液槽４０内における導電性ペーストＰ２の液量を一定とし、液面の位置を一定に保つことができる。よって、素子中間体Ｍ３における導電性ペーストＰ２の付着位置や付着量を安定したものとすることができる。その結果、サイズばらつきや特性ばらつきがより少ない固体電解コンデンサ１を製造することができる。また、液槽４０内に導電性ペーストＰ２を適宜補充することにより、液槽４０内における第２の導電性ペーストＰ２の粘度をほぼ一定に保てるといった効果も期待できる。
【００４９】
以上の構成を有する液槽４０の開口４１から、各素子中間体Ｍ３を挿入する。そして、液槽４０内の第２の導電性ペーストＰ２に、各素子中間体Ｍ３を浸漬させたのち、第２の導電性ペーストＰ２から引き抜く（浸漬ステップ）。素子中間体Ｍ３の一方の主面は液槽４０の第１の内壁面４０ｄと、他方の主面は第２の内壁面４０ｅと、それぞれ対向している。各素子中間体Ｍ３を第２の導電性ペーストＰ２に浸漬させる際には、第２の導電性ペーストＰ２がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。
【００５０】
引き抜き時には、各素子中間体Ｍ３が液槽４０の内壁面と当接しないようにする。これにより、各素子中間体Ｍ３に薄く付着した第２の導電性ペーストＰ２が、液槽４０の内壁面で擦り落とされるということがなくなる。よって、各素子中間体Ｍ３に第２の導電性ペーストＰ２が薄く付着した状態を維持することができる。
【００５１】
本工程では、素子中間体Ｍ３を液面から引き抜きつつ素子中間体Ｍ３に付着しようとする第２の導電性ペーストＰ２をその表面張力で液槽４０内に引き戻している。先述したように、第１の内壁面４０ｄと第２の内壁面４０ｅとの間隔ｄ２は、約０．８ｍｍ〜５ｍｍと非常に狭くなっている。よって、液槽３０内における重合液Ｐ１と同様、液槽４０内の第２の導電性ペーストＰ２は、大きな表面張力を有することとなる。表面張力が大きくなると、液面から素子中間体Ｍ３を引き抜く際、素子中間体Ｍ３に付着しようとする第２の導電性ペーストＰ２は液面側に強く引っ張られることとなる。このように、液槽４０の内壁面の間隔を狭めることによって第２の導電性ペーストＰ２の表面張力を増加させ、表面張力を増加させることによって、素子中間体Ｍ３を第２の導電性ペーストＰ２の液面から引き抜くときの液切れ性を向上させている。液切れ性が向上すると、素子中間体Ｍ３の先端に第２の導電性ペーストＰ２の液が溜まるということが生じにくくなる。
【００５２】
液槽４０から引き抜いた後、各素子中間体Ｍ３に付着した第２の導電性ペーストＰ２を乾燥させることによって、外側導電体層１４ｃを形成する。これにより、素子中間体Ｍ３上に外側導電体層１４ｃを形成してなる複数のコンデンサ素子１１が複数得られることとなる。
【００５３】
外側導電体層１４ｃを形成した後、各コンデンサ素子１１を帯状体から切り離す。そして、コンデンサ素子１１を積層してコンデンサ素子積層体１０を形成し、このコンデンサ素子積層体１０をプリント基板２上に固定する。これにより、固体電解コンデンサ１が完成する。
【００５４】
上述した固体電解コンデンサ１の製造方法では、素子中間体Ｍ１に重合液Ｐ１を付着させる工程において、液槽３０を用いている。液槽３０の第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１は、素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度である。このように、第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１が狭くなると、液槽３０内の重合液Ｐ１の表面張力が大きくなる。表面張力が大きくなると、液面から素子中間体Ｍ１を引き抜く際、素子中間体Ｍ１に付着しようとする重合液Ｐ１は液面に強く引っ張られることとなる。その結果、素子中間体Ｍ１を液面から引き抜きつつ素子中間体Ｍ１に付着しようとする余剰な重合液Ｐ１をその表面張力により液槽３０内に引き戻すことが可能となる。
【００５５】
また、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法では、素子中間体Ｍ３に第２の導電性ペーストＰ２を付着させる工程において、液槽４０を用いている。液槽４０の第１の内壁面４０ｄと第２の内壁面４０ｅとの間隔ｄ２は、素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度である。よって、液槽４０内の第２の導電性ペーストＰ２の表面張力が非常に大きくなるため、素子中間体Ｍ３に付着しようとする余剰な第２の導電性ペーストＰ２をその表面張力により液槽４０内に引き戻すことが可能となる。
【００５６】
このように、特別な装置を備えずとも、液槽３０，４０の内壁面の間隔を狭くするだけで、素子中間体Ｍ１，Ｍ３の両主面に重合液Ｐ１あるいは第２の導電ペーストＰ２が過度に付着することを抑制でき、且つ素子中間体Ｍ１，Ｍ３の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。その結果、固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃの厚さが全体的に均一なコンデンサ素子１１を安価に製造することが可能となる。厚さ均一性の向上に伴って固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃ表面の凹凸が減少するため、層間ばらつきが抑制される。これにより、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきが低減されたコンデンサ素子１１を得ることができる。また、液槽３０，４０の内壁面の間隔を狭くすることにより、当該内壁面により形成される空間の容積が小さくなる。その結果、液槽３０，４０内に貯留する重合液Ｐ１，第２の導電性ペーストＰ２の量は少なくて済む。よって、重合液Ｐ１，第２の導電性ペーストＰ２の無駄がなくなるため、コンデンサ素子１１を更に安価に製造することができる。
【００５７】
ここで、液槽３０の第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１を素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度とすれば、厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａが得られること、および、液槽４０の第１の内壁面４０ｄと第２の内壁面４０ｅとの間隔ｄ２を素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度とすれば、厚さ均一性が良好な外側導電体層１４ｃが得られることを確認するために、以下のような実験を行った。
【００５８】
すなわち、第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１が０．８ｍｍの液槽３０を用意し、この液槽３０に重合液Ｐ１を貯留した。液槽３０内の重合液Ｐ１に素子中間体Ｍ１を浸漬して引き抜き、熱処理した後に水洗・乾燥させる。重合液Ｐ１への浸漬、引き抜き、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を４回繰り返した後、素子中間体Ｍ１に形成された固体高分子電解質層１４ａの厚さを調べた。また、第１の内壁面４０ｄと第２の内壁面４０ｅとの間隔ｄ２が０．８ｍｍ、１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍ、５ｍｍの液槽４０を用意し、各液槽４０に第２の導電性ペーストＰ２を貯留した。各液槽４０内の第２の導電性ペーストＰ２に素子中間体Ｍ３を浸漬して引き抜き、乾燥させた後、各素子中間体Ｍ３に形成された外側導電体層１４ｃの厚さをそれぞれ調べた。その結果を図４に示す。なお、用いた弁金属基体１６の厚さは、約１１０μｍとなっている。
【００５９】
実施例１は、第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１が０．８ｍｍの液槽３０を用いたときの、固体高分子電解質層１４ａの厚さを示している。これに対して、比較例１は、本実施形態で用いた液槽３０とほぼ同じ構成の液槽であるが、第１の内壁面と第２の内壁面との間隔が１０ｍｍの液槽を用いたときの、固体高分子電解質層１４ａの厚さを示している。
【００６０】
実験の結果、比較例１では、素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは４μｍであり、素子中間体Ｍ１の先端側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは２３μｍであった。素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側と先端側とで、厚さに１９μｍの差が生じた。これに対して、実施例１では、素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは２μｍであり、素子中間体Ｍ１の先端側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは４μｍであった。素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側と先端側とで、厚さの差はわずか２μｍであった。以上のことから、固体高分子電解質層１４ａ形成時には、第１の内壁面３０ｄと第２の内壁面３０ｅとの間隔ｄ１が素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい液槽３０を用いることで、厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａを得られることが確認された。また、このような液槽３０を用いることで、固体高分子電解質層１４ａの厚さを薄くできることも確認された。
【００６１】
実施例２〜６は、第１の内壁面４０ｄと第２の内壁面４０ｅとの間隔ｄ２が０．８ｍｍ、１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍ、５ｍｍの液槽４０を用いたときの、外側導電体層１４ｃの厚さを示している。これに対して、比較例２は、本実施形態で用いた液槽４０とほぼ同じ構成の液槽であるが、第１の内壁面と第２の内壁面との間隔が１０ｍｍの液槽を用いたときの、外側導電体層１４ｃの厚さを示している。
【００６２】
実験の結果、比較例２では、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側における外側導電体層１４ｃの厚さは１６μｍであり、素子中間体Ｍ３の先端側における外側導電体層１４ｃの厚さは２５μｍであった。素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側と先端側とで、厚さに９μｍの差が生じた。これに対して、実施例２〜６では、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側における外側導電体層１４ｃの厚さは６μｍ〜１２μｍであり、素子中間体Ｍ３の先端側における外側導電体層１４ｃの厚さは８μｍ〜１６μｍであった。素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側と先端側とで、厚さの差はわずか２μｍ〜４μｍであった。以上のことから、外側導電体層１４ｃ形成時には、第１の内壁面４０ｄと第２の内壁面４０ｅとの間隔ｄ２が素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい液槽４０を用いることで、厚さ均一性が良好な外側導電体層１４ｃを得られることが確認された。また、このような液槽４０を用いることで、外側導電体層１４ｃの厚さを薄くできることも確認された。
【００６３】
続いて、本発明の他の実施形態について説明する。この実施形態では、固体高分子電解質層１４ａを形成する工程、および外側導電体層１４ｃを形成する工程が、先の実施形態と異なっている。
【００６４】
図５は、本実施形態に係る固体高分子電解質層１４ａの形成工程を示す図である。本実施形態では、液槽５０を用いて固体高分子電解質層１４ａを形成する。液槽５０は、鉛直面すなわちｙ軸方向に沿った面に開口５１が設けられている点、および第１の内壁面５０ｄと第２の内壁面５０ｅとがｙ軸方向に対向している点で、先の実施形態で用いた液槽３０と異なっている。
【００６５】
より具体的には、液槽５０は、先の実施形態で用いた液槽３０を横に倒した形状を呈している。液槽５０は、ｙ軸方向に沿う底部５０ａと、底部５０ａに隣接するとともにｘ軸方向に沿う第１の側部５０ｂと、底部５０ａに隣接するとともに第１の側部５０ｂに対向する第２の側部５０ｃと、底部５０ａに隣接するとともに第１の側部５０ｂと第２の側部５０ｃとの間に位置する一対の第３の側部と、を有している。底部５０ａと対向する側（ｘ軸上方向側）には、第１の側部５０ｂ、第２の側部５０ｃ、および第３の側部によって開口５１が形成されている。液槽５０内には、底部５０ａ，第１の側部５０ｂ，第２の側部５０ｃ、および第３の側部で囲まれた空間が形成されている。第１の側部５０ｂの内壁面を第１の内壁面５０ｄとし、第２の側部５０ｃの内壁面を第２の内壁面５０ｅとすると、第１の内壁面５０ｄと第２の内壁面５０ｅとの間隔ｄ３は、液槽５０内においてほぼ一定であるとともに、重合液Ｐ１を表面張力によって液槽５０内に保持可能なように設定されている。より具体的には、第１の内壁面５０ｄと第２の内壁面５０ｅとの間隔ｄ３は、弁金属基体１６の厚さの約８倍、すなわち約０．８ｍｍとなっている。
【００６６】
液槽５０には、供給管５２を介して補充容器５４が接続されている。補充容器５４は重合液Ｐ１の貯蔵タンクであり、この補充容器５４に貯蔵された重合液Ｐ１が供給管５２を介して液槽５０内に供給されるようになっている。
【００６７】
以上の構成を有する液槽５０の開口５１から、弁金属基体１６上に酸化皮膜１８を形成してなる素子中間体Ｍ１を挿入して、液槽５０内に貯留された重合液Ｐ１に浸漬させる。浸漬後、各素子中間体Ｍ１を液槽５０の開口５１から引き抜く。挿入時および引き抜き時において、素子中間体Ｍ１の一方の主面は液槽５０の第１の内壁面５０ｄ側を向き、他方の主面は第２の内壁面５０ｅ側を向いている。第１の内壁面５０ｄと第２の内壁面５０ｅとの間隔ｄ３は、約０．８ｍｍと非常に狭くなっている。よって、先の実施形態と同様、液槽５０内の重合液Ｐ１は大きな表面張力を有することとなるため、余剰な重合液Ｐ１が付着したまま素子中間体Ｍ１が液面から引き抜かれる、ということがなくなる。引き抜き後、各素子中間体Ｍ１に熱処理、水洗・乾燥を行うことにより、素子中間体Ｍ１上に固体高分子電解質層１４ａを形成する。これにより、素子中間体Ｍ１上に固体高分子電解質層を形成してなる素子中間体Ｍ２が得られる。
【００６８】
素子中間体Ｍ２の表面上に、第１の導電性ペーストを付着させて内側導電体層１４ｂを形成した後、内側導電体層１４ｂ上に第２の導電性ペーストＰ２を付着させて外側導電体層１４ｃを形成する。本実施形態では、第２の導電性ペーストＰ２を貯留した液槽６０を用いて外側導電体層１４ｃを形成する。これにより、素子中間体Ｍ２の表面に内側導電体層１４ｂを形成してなる素子中間体Ｍ３が得られる。
【００６９】
液槽６０は、先の実施形態で用いた液槽４０を横に倒した形状を呈している。また、固体高分子電解質層１４ａを形成する際に用いた液槽５０と同様の構成を有している。より具体的には、液槽６０は、ｙ軸方向に沿う底部６０ａと、底部６０ａに隣接するとともにｘ軸方向に沿う第１の側部６０ｂと、底部６０ａに隣接するとともに第１の側部６０ｂに対向する第２の側部６０ｃと、底部６０ａに隣接するとともに第１の側部６０ｂと第２の側部６０ｃとの間に位置する一対の第３の側部と、を有している（図５参照）。底部６０ａと対向する側（ｘ軸上方向側）には、第１の側部６０ｂ、第２の側部６０ｃ、および第３の側部によって開口６１が形成されている。第１の側部６０ｂの内壁面を第１の内壁面６０ｄとし、第２の側部６０ｃの内壁面を第２の内壁面６０ｅとすると、第１の内壁面６０ｄと第２の内壁面６０ｅとの間隔ｄ４は、液槽６０内においてほぼ一定であるとともに、第２の導電性ペーストＰ２を表面張力によって液槽６０内に保持可能なように設定されている。より具体的には、第１の内壁面６０ｄと第２の内壁面６０ｅとの間隔ｄ４は、液槽５０における距離ｄ３と同様に、約０．８ｍｍとなっている。液槽６０には、供給管６２を介して補充容器６４が接続されている。補充容器６４は第２の導電性ペーストＰ２の貯蔵タンクであり、この補充容器６４に貯蔵された第２の導電性ペーストＰ２が供給管６２を介して液槽６０内に供給されるようになっている。
【００７０】
以上の構成を有する液槽６０の開口６１から各素子中間体Ｍ３を挿入して、液槽６０内に貯留された第２の導電性ペーストＰ２に浸漬させる。挿入時および引き抜き時において、素子中間体Ｍ３の一方の主面は液槽６０の第１の内壁面６０ｄ側を向き、他方の主面は第２の内壁面６０ｅ側を向いている。第１の内壁面６０ｄと第２の内壁面６０ｅとの間隔ｄ４は、約０．８ｍｍと非常に狭くなっているため、液槽５０内における重合液Ｐ１と同様、液槽５０内の第２の導電性ペーストＰ２は大きな表面張力を有することとなる。よって、余剰な第２の導電性ペーストＰ２が付着したまま素子中間体Ｍ３が液槽６０から引き抜かれる、ということがなくなる。引き抜き後、各素子中間体Ｍ３に付着した第２の導電性ペーストＰ２を乾燥させて、素子中間体Ｍ３上に外側導電体層１４ｃを形成する。これにより、素子中間体Ｍ３上に外側導電体層１４ｃを形成してなるコンデンサ素子１１が複数得られる。各コンデンサ素子１１を帯状体から切り離してコンデンサ素子積層体１０を形成し、このコンデンサ素子積層体１０をプリント基板２上に固定する。これにより、固体電解コンデンサ１が完成する。
【００７１】
上述した固体電解コンデンサ１の製造方法では、固体高分子電解質層１４ａを形成する工程において、重合液Ｐ１を貯留した液槽５０を用いている。液槽５０の開口５１はｙ軸方向すなわち鉛直方向に沿った面に設けられている。そのため、開口５１はｘ軸方向すなわち水平方向を向くことになるが、第１の内壁面５０ｄと第２の内壁面５０ｅとの間隔ｄ３が非常に狭いので、液面の表面張力により重合液Ｐ１は液槽５０内に保持される。よって、開口５１から重合液Ｐ１がこぼれることはない。また、重合液Ｐ１の表面張力が大きいため、素子中間体Ｍ１を液槽５０から引き抜く際に、先の実施形態と同様、素子中間体Ｍ１に余剰な重合液Ｐ１が付着することを抑制できる。
【００７２】
素子中間体Ｍ１の両主面は、挿抜時において、液槽５０の第１および第２の内壁面５０ｄ，５０ｅ側を向いている。つまり、挿抜時の素子中間体Ｍ１は、両主面がｘ軸方向すなわち水平方向に延びた状態となっている。この場合、素子中間体Ｍ１に付着した重合液Ｐ１は、重力にしたがって、第２の内壁面５０ｅと対向する主面側に移動しようとするが、素子中間体Ｍ１の主面は比較的面積が広いため、液溜まりが生じにくい。よって、固体高分子電解質層１４ａの厚さが均一な固体電解コンデンサ１を、いっそう確実に製造することができる。
【００７３】
また、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法では、外側導電体層１４ｃを形成する工程において、第２の導電性ペーストＰ２を貯留した液槽６０を用いている。液槽６０は液槽５０と同様の構成を有している。そのため、素子中間体Ｍ３を液槽６０から引き抜く際に、素子中間体Ｍ３に余剰な第２の導電性ペーストＰ２が付着することを抑制できる。よって、外側導電体層１４ｃの厚さが均一な固体電解コンデンサ１を、確実に製造することができる。
【００７４】
素子中間体Ｍ３の両主面は、挿抜時において、液槽６０の第１および第２の内壁面６０ｄ，６０ｅと対向している。素子中間体Ｍ３に付着した第２の導電性ペーストＰ２は、重力にしたがって、第２の内壁面６０ｅと対向する主面側に移動しようとするが、素子中間体Ｍ３の主面は比較的面積が広いため、液溜まりが生じにくい。よって、外側導電体層１４ｃの厚さが均一な固体電解コンデンサ１を、いっそう確実に製造することができる。
【００７５】
このように、液槽５０，６０を用いた場合にも、固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃの厚さが均一なコンデンサ素子１１を安価に製造することが可能となる。固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃの厚さ均一性が向上することにより層間ばらつきが抑制されるため、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきがより確実に低減されたコンデンサ素子１１を得ることができる。また、液槽３０，４０を用いた場合と同様に、重合液Ｐ１，第２の導電性ペーストＰ２の無駄がなくなるため、コンデンサ素子１１をいっそう安価に製造することができる。さらに、この製造方法では、素子中間体Ｍ１，Ｍ３を鉛直方向に移動させる必要がないため、素子中間体Ｍ１，Ｍ３を液槽内に浸漬して引き抜くといった工程をよりスムーズに行うことが可能となる。
【００７６】
ここで、液槽５０の第１の内壁面５０ｄと第２の内壁面５０ｅとの間隔ｄ３を素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度とすれば、厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａが得られること、および、液槽６０の第１の内壁面６０ｄと第２の内壁面６０ｅとの間隔ｄ４を素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度とすることで、厚さ均一性が良好な外側導電体層１４ｃが得られることを確認するために、以下のような実験を行った。
【００７７】
すなわち、第１の内壁面５０ｄと第２の内壁面５０ｅとの間隔ｄ３が０．８ｍｍの液槽５０を用意し、この液槽５０に重合液Ｐ１を貯留した。液槽５０内に素子中間体Ｍ１を浸漬して引き抜き、熱処理した後に水洗・乾燥させる。重合液Ｐ１への浸漬、引き抜き、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を４回繰り返した後、素子中間体Ｍ１に形成された固体高分子電解質層１４ａの厚さを調べた。また、第１の内壁面６０ｄと第２の内壁面６０ｅとの間隔ｄ４が０．８ｍｍの液槽６０を用意し、この液槽６０に第２の導電性ペーストＰ２を貯留した。液槽６０内に素子中間体Ｍ３を浸漬して引き抜き、乾燥させた後、素子中間体Ｍ３に形成された外側導電体層１４ｃの厚さをそれぞれ調べた。その結果を図６に示す。なお、用いた弁金属基体１６の厚さは、約１１０μｍとなっている。
【００７８】
実施例７は、第１の内壁面５０ｄと第２の内壁面５０ｅとの間隔ｄ３が０．８ｍｍの液槽５０を用いたときの、固体高分子電解質層１４ａの厚さを示している。実験の結果、固体高分子電解質層１４ａの最大厚さは５μｍ、最小厚さは３μｍとなり、厚さの差はわずか２μｍであった。以上のことから、液槽３０を用いたときと同様に、上述した液槽５０を用いた場合にも、厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａを得られることが確認された。また、上述した液槽５０を用いることで、固体高分子電解質層１４ａの厚さを薄くできることも確認された。
【００７９】
また、実施例８は、第１の内壁面６０ｄと第２の内壁面６０ｅとの間隔ｄ４が０．８ｍｍの液槽６０を用いたときの、外側導電体層１４ｃの厚さを示している。実験の結果、外側導電体層１４ｃの最大厚さは１０μｍ、最小厚さは６μｍとなり、厚さの差はわずか４μｍであった。以上のことから、液槽４０を用いたときと同様に、上述した液槽６０を用いることで、厚さ均一性が良好な外側導電体層１４ｃを得られることが確認された。また、上述した液槽６０を用いることで、外側導電体層１４ｃの厚さを薄くできることも確認された。
【００８０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。
【００８１】
例えば、本実施形態では、液槽３０，４０，５０，６０の第１の内壁面３０ｄ，４０ｄ，５０ｄ，６０ｄと第２の内壁面３０ｅ，４０ｅ，５０ｅ，６０ｅとの間隔ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ４は、液槽３０，４０，５０，６０内においてほぼ一定であるとした。これを、液槽３０，４０，５０，６０は、液面付近がくびれた形状を呈しており、このくびれた部分における第１の内壁面３０ｄ，４０ｄ，５０ｄ，６０ｄと第２の内壁面３０ｅ，４０ｅ，５０ｅ，６０ｅとの間隔が、素子中間体Ｍ１，Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度であるとしてもよい。この場合にも、重合液Ｐ１および第２の導電ペーストＰ２の液面の面積が小さくなるため、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８２】
また、本実施形態では、固体高分子電解質層１４ａを形成する工程および外側導電体層１４ｃを形成する工程のいずれにおいても、内壁面の間隔が狭まった液槽３０，４０，５０，６０を用いるとした。これを、固体高分子電解質層１４ａは液槽３０，５０を用いて形成し、外側導電体層１４ｃは液槽４０，６０を用いずに従来の方法で形成するとしてもよい。逆に、外側導電体層１４ｃは液槽４０，６０を用いて形成し、固体高分子電解質層１４ａは液槽３０，５０を用いずに従来の方法で形成するとしてもよい。また、内側導電体層１４ｂを形成する工程でも、液槽３０，４０，５０，６０と同様に、内壁面の間隔が狭まった液槽を用いることができる。この場合には、素子中間体Ｍ２に余剰な第１の導電性ペーストが付着することを抑制できるため、外側導電体層１４ｂの厚さが均一な固体電解コンデンサ１を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】コンデンサ素子の拡大断面図である。
【図３】本発明に係る固体高分子電解質層の形成工程を示す図である。
【図４】厚さ均一性を調べる実験の結果を示す図表である。
【図５】本発明に係る固体高分子電解質層の形成工程を示す図である。
【図６】厚さ均一性を調べる実験の結果を示す図表である。
【符号の説明】
【００８４】
１…固体電解コンデンサ、１０…コンデンサ素子積層体、１１…コンデンサ素子、１４ｃ…外側導電体層、１４ａ…固体高分子電解質層、１４ｂ…内側導電体層、１６…弁金属基体、１８…酸化皮膜、３０，４０，５０，６０…液槽、３０ｄ，４０ｄ，５０ｄ，６０ｄ…第１の内壁面、３０ｅ，４０ｅ，５０ｅ，６０ｅ…第２の内壁面、３１，４１，５１，６１…開口、３２，４２，５２，６２…供給管、３４，４４，５４，６４…補充容器、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３…素子中間体、Ｐ１…重合液、Ｐ２…第２の導電性ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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