(57)【要約】【課題】固定接点に金メッキを施して導通の信頼性を高めた上で、固定接点や可動接点の摩耗量を低減して長寿命化を図ることが可能な回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】同一平面内に互いに略直交方向へ延出する第１の固定接点４１と第２の固定接点４２とが設けられており、第１の固定接点４１に要求される寿命が第２の固定接点４２に対して長い回路基板４０の製造方法において、絶縁基板の全面に設けられた銅箔をエッチングして第１および第２の固定接点４１，４２をパターン形成する工程と、絶縁基板の表面をバフで研磨して銅箔に付着した酸化被膜を除去する工程と、第１および第２の固定接点４１，４２上にそれぞれ１〜５μｍ厚のニッケルメッキと０．０１〜０．５μｍ厚の金メッキを順次形成する工程とを備え、前記バフの研磨方向を第１の固定接点４１上に摺接する第１の可動接点４４の摺動方向と略一致させた。【選択図】図５
2008103163.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動接点が摺動する固定接点を有する回路基板の製造方法であって、絶縁基板の全面に設けられた銅箔をエッチングして前記固定接点をパターン形成する工程と、前記銅箔の表面をバフで研磨する工程と、前記固定接点上に１〜５μｍ厚のニッケルメッキと０．０１〜０．５μｍ厚の金メッキを順次形成する工程とを備え、前記バフの研磨方向を前記可動接点の摺動方向と略一致させたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記可動接点が弾性金属板の片面にメッキまたはクラッドにより設けられた金合金からなることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
同一平面内に配設された第１および第２の固定接点を有し、これら両固定接点上をそれぞれ第１および第２の可動接点が互いに略直交方向へ摺動する回路基板の製造方法であって、絶縁基板の全面に設けられた銅箔をエッチングして前記第１および第２の固定接点をパターン形成する工程と、前記銅箔の表面をバフで研磨する工程と、前記第１および第２の固定接点上にそれぞれ１〜５μｍ厚のニッケルメッキと０．０１〜０．５μｍ厚の金メッキを順次形成する工程とを備え、前記バフの研磨方向を前記第１の固定接点上に摺接する前記第１の可動接点の摺動方向と略一致させたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記第１の固定接点がターンシグナルスイッチ装置のウインカ動作用接点であり、前記第２の固定接点がパッシング動作用接点であることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種スイッチ装置に用いられる回路基板の製造方法に係り、特に、可動接点が固定接点上を摺動する摺動タイプのスイッチ装置に用いられる回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にこの種の回路基板を製造する場合は、まず、片面または両面に銅箔を張り付けたガラス入りエポキシ樹脂等からなる銅張り絶縁基板を準備し、この銅箔をエッチングして固定接点や引き回し導体をパターン形成した後、固定接点を除く絶縁基板上の特定領域にソルダーレジストを塗布し、最後に固定接点上にニッケルメッキ（約２μｍ厚）と銀メッキ（約５μｍ厚）を順次形成するという工程が採用されている。ここで、エッチング工程時とソルダーレジストの塗布工程時に銅箔の表面に酸化被膜が残っていると、エッチングに用いられるレジストやソルダーレジストの密着性が著しく低下するため、エッチング工程とソルダーレジスト塗布工程の直前に銅箔の表面をバフで研磨する工程が追加され、このバフ研磨工程によって銅箔表面の酸化被膜を除去するようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような工程によって製造された回路基板では、固定接点の原材料である銅箔上にニッケルメッキ（下地層）と銀メッキが合わせて約７μｍ厚に形成されているため、固定接点の最上層に露出する銀メッキの表面を平坦化することができ、その分、固定接点とその上を摺動する可動接点の摺動寿命が延ばされている。しかしながら、銀が硫化して導通の信頼性を低下させる等の問題があるため、より長寿命化や高信頼性が要求されるスイッチ装置、例えば１０万回以上の使用回数が要求される車載用のターンシグナルスイッチ装置やステアリングスイッチ装置等においては、銀メッキの代わりに硫化の心配がない金メッキを用いるようにしている。この場合、金メッキは下地層であるニッケルメッキ上に所定厚で形成されるが、金は銀に比べて著しく高価であることと、金が展性に優れた材料であることから、一般的には金メッキのメッキ厚は０．０５μｍ程度に設定されている。
【特許文献１】実開平６−７７２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述したように固定接点の最上層に金メッキを露出させた回路基板にあっては、硫化の心配のない金メッキによって導通の信頼性を高められという利点を有するが、前者の長寿命化に関しては必ずしも満足のいく結果を得られないという問題があった。本発明者等がその原因を鋭意検討したところ、金メッキの表面に縞模様の凹凸が傷跡のように確認され、可動接点の摺動方向がこの凹凸の延出方向に対して交差していると、固定接点と可動接点の摩耗量が凹凸によって増大するためであることが判明した。金メッキの表面にこのような凹凸ができる理由としては、バフ研磨工程で銅箔の表面に研磨痕ができてしまうためである。すなわち、ニッケルメッキを加えたメッキ厚が約７μｍと厚い銀メッキの場合は、この研磨痕によって形成される細かい凹凸上に厚膜のニッケルが積層されるので、凹凸の少ない表面状態となるが、メッキ厚が２μｍ程度と薄い金メッキの場合は、銅箔の表面にできた研磨痕がそのままに近い状態で金メッキの表面に凹凸として現れるからである。これは、面の方向に関わりなく面に対して直交する方向にメッキ層がほぼ均一に形成される傾向にあるためであり、メッキ層の形成に伴って１つの凹部分の両側の表面の間隔が次第に小さくなっていくためである。特に、新規に交換した直後のバフの先端は鋭利になっており、このようなバフを用いた場合の研磨痕は深さの大きいものとなるため、金メッキの表面に現れる凹凸も大きくなって固定接点や可動接点の摩耗が促進されることになる。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、固定接点に金メッキを施して導通の信頼性を高めた上で、固定接点や可動接点の摩耗量を低減して長寿命化を図ることが可能な回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は、可動接点が摺動する固定接点を有する回路基板の製造方法において、絶縁基板の全面に設けられた銅箔をエッチングして前記固定接点をパターン形成する工程と、前記銅箔の表面をバフで研磨する工程と、前記固定接点上に１〜５μｍ厚のニッケルメッキと０．０１〜０．５μｍ厚の金メッキを順次形成する工程とを備え、前記バフの研磨方向を前記可動接点の摺動方向と略一致させることとした。
【０００７】
このように固定接点の原材料である銅箔の表面をバフで研磨する際に、該バフの研磨方向を可動接点の摺動方向と略一致させると、その後のメッキ工程でバフの研磨痕によって金メッキの表面にできる凹凸が可動接点や固定接点の削れの要因となりにくくなる。したがって、固定接点に金メッキを施して導通の信頼性を高めた上で、固定接点や可動接点の摩耗量を低減して長寿命化を図ることができる。
【０００８】
この場合において、固定接点上を摺動する可動接点の材料は銀メッキや銀クラッド等でもよいが、この可動接点が弾性金属板の片面にメッキまたはクラッドにより設けられた金合金からなると、固定接点の金メッキと可動接点の金合金との相乗効果により、さらなる長寿命化を図ることができて好ましい。
【０００９】
また、上記の目的を達成するために、本発明は、同一平面内に配設された第１および第２の固定接点を有し、これら両固定接点上をそれぞれ第１および第２の可動接点が互いに略直交方向へ摺動する回路基板の製造方法において、絶縁基板の全面に設けられた銅箔をエッチングして前記第１および第２の固定接点をパターン形成する工程と、前記銅箔の表面をバフで研磨する工程と、前記第１および第２の固定接点上にそれぞれ１〜５μｍ厚のニッケルメッキと０．０１〜０．５μｍ厚の金メッキを順次形成する工程とを備え、前記バフの研磨方向を前記第１の固定接点上に摺接する前記第１の可動接点の摺動方向と略一致させることとした。
【００１０】
このように摺動方向を略直交する第１および第２の可動接点に対応して延出方向を略直交する第１および第２の固定接点が配設された回路基板の製造工程において、第１および第２の固定接点の原材料である銅箔の表面をバフで研磨する際に、該バフの研磨方向を第１の固定接点上を摺動する第１の可動接点の摺動方向と略一致させると、その後のメッキ工程で第１および第２の固定接点の最上層に露出する金メッキの表面にそれぞれバフの研磨痕によって凹凸ができるが、第１の固定接点側の金メッキの表面にできる凹凸がその上を摺動する第１の可動接点の削れの要因となりにくくなる。したがって、第１および第２の固定接点に金メッキを施して導通の信頼性を高めた上で、第１の固定接点と第１の可動接点の摩耗量を低減して長寿命化を図ることができる。この場合、第２の固定接点上を摺動する第２の可動接点については、該第２の固定接点側の金メッキの表面にできる凹凸によって摩耗量は増えるが、第２の固定接点を第１の固定接点に比べてさほど長寿命が要求されない接点構造に適用すれば、スイッチ装置全体の高信頼性と長寿命化を実現することができる。
【００１１】
このようなスイッチ装置としてはターンシグナルスイッチ装置が好適であり、その場合、第１の固定接点をターンシグナルスイッチ装置のウインカ動作用接点とし、第２の固定接点をパッシング動作用接点として用いると、要求される使用回数がパッシング動作に比べて極端に多いウインカ動作の接点構造を長寿命化することができるため、導通の信頼性が高く長寿命なターンシグナルスイッチ装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による回路基板の製造方法は、固定接点の原材料である銅箔の表面をバフで研磨する際に、該バフの研磨方向を可動接点の摺動方向と略一致させたので、その後のメッキ工程でバフの研磨痕によって金メッキの表面にできる凹凸が可動接点や固定接点の削れの要因となりにくくなる。したがって、固定接点に金メッキを施して導通の信頼性を高めた上で、固定接点や可動接点の摩耗量を低減して長寿命化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の第１実施形態例に係る回路基板の平面図、図２は該回路基板と可動接点との接触状態を示す説明図、図３は該回路基板の製造工程を示すフローチャート、図４は図３中のバフ研磨工程を示す説明図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態例に係る回路基板３０には、同図のＸ−Ｘ方向に沿って延びる複数の固定接点３１と、各固定接点３１から導出された引き回し導体３２と、各引き回し導体３２の端部に接続された端子部３３とがパターン形成されており、各固定接点３１と端子部３３を除く非接点領域は絶縁材料からなるソルダーレジスト３４によって覆われている。後述するように、固定接点３１は銅箔上にニッケルメッキを介して金メッキ（純金）を施したものであり、最上層に露出する金メッキが可動接点との摺動面となっている。図２に示すように、この可動接点３５は摺動子受体３６の下面にかしめ等によって取付けられており、摺動子受体３６を回路基板３０上でＸ−Ｘ方向に移動することにより、可動接点３５が固定接点３１の表面を摺動するようになっている。なお、可動接点３５はリン青銅等の弾性金属板の片面にクラッドにより設けられた金合金からなり、本実施形態例の場合、耐食性および硬度を考慮して金やプラチナ等の貴金属を７５％以上含有した金合金（例えばＡｕ−Ｐｔ−Ａｇ−Ｎｉ−Ｃｕの５元合金）を用いている。
【００１５】
次に、このように構成された回路基板３０の製造工程を主として図３に基づいて説明する。まず、片面または両面に銅箔を張り付けたガラス入りエポキシ樹脂等からなる銅張り絶縁基板を準備し（Ｓ−１）、この銅張り絶縁基板の表面をバフで研磨して銅箔の表面に付着した酸化被膜を除去する（Ｓ−２）。図４（ａ）に示すように、このバフ研磨工程におけるバフの研磨方向をＰとすると、この研磨方向Ｐは可動接点３５の摺動方向であるＸ−Ｘ方向に一致させてある。次いで、銅箔の全面にレジストを塗布してこれを部分的に露光／除去することにより、銅箔を所望形状にエッチングして固定接点３１と引き回し導体３２および端子部３３をパターン形成する（Ｓ−３）。次いで、再び銅張り絶縁基板の表面をバフで研磨して銅箔（固定接点３１や端子部３３）の表面に付着した酸化被膜を除去する（Ｓ−４）。図４（ｂ）に示すように、このバフ研磨工程におけるバフの研磨方向Ｐも可動接点３５の摺動方向であるＸ−Ｘ方向に一致させてある。しかる後、固定接点３１と端子部３３を除く絶縁基板上の特定領域にソルダーレジスト３４を塗布し（Ｓ−５）、最後に固定接点３１と端子部３３上に約２μｍ厚のニッケルメッキと約０．０５μｍ厚の金メッキとを順次形成する（Ｓ−６）。
【００１６】
このような各工程によって製造された回路基板３０は、固定接点３１の原材料である銅箔の最上層に金メッキが形成されているため、硫化対策を含めて対環境特性に優れた接点構造となっている。また、バフ研磨工程（Ｓ−２とＳ−４）時に行われるバフの研磨方向Ｐを可動接点３５の摺動方向と略一致させたので、その後のメッキ工程（Ｓ−６）でバフの研磨痕によって金メッキの表面にできる凹凸が可動接点３５や固定接点３１の削れの要因となりにくくなる。したがって、固定接点３１に金メッキを施して導通の信頼性を高めた上で、固定接点３１や可動接点３５の摩耗量を低減して長寿命化を図ることができる。なお、１μｍ以下のニッケルメッキは下地層としての機能を十分に果たさないため、ニッケルメッキの厚みは１〜５μｍの範囲に設定する必要があり、その中でも２μｍ厚程度のニッケルメッキが特に好ましい。また、金メッキの金が高価で展性に優れた材料であることを考慮すると、金メッキの厚みは０．０１〜０．５μｍの範囲に設定する必要があり、その中でも０．０５μｍ厚程度の金メッキが特に好ましい。
【００１７】
なお、本実施形態例における固定接点３１の表面は純金によるメッキであり、可動接点３５の表面は金合金であることから、可動接点３５の表面の硬度は固定接点３１に比べて高められている。これは、可動接点３５の移動に伴って固定接点３１上における可動接点３５との接触位置は変わるが、可動接点３５における固定接点３１との接触位置は基本的には変わらないためであり、また、メッキにおける不純物混入が技術的に難しいこともあり、本実施形態例においては、固定接点３１は純金によるメッキで形成し、可動接点３５はクラッド材で形成している。ただし、これに限定されることはなく、固定接点にコバルト、ニッケル、銀、インジウム等の添加物を０．１〜数％添加して硬度を高めたり、あるいは可動接点を金メッキで形成する等してもよい。
【００１８】
図５は本発明の第２実施形態例に係る回路基板の平面図であり、この回路基板４０には、長方形の絶縁基板の長辺に沿って平行に延びる第１の固定接点４１と、該絶縁基板の短辺に沿ってほぼ平行に延びる第２の固定接点４２とがパターン形成されており、これら第１および第２の固定接点４１，４２を除く非接点領域は絶縁材料からなるソルダーレジスト４３によって覆われている。第１および第２の固定接点４１，４２はその原材料である銅箔上に２μｍ厚のニッケルメッキと０．０５μｍ厚の金メッキを順次形成したものであり、第１の固定接点４１の最上層に露出する金メッキが第１の可動接点４４の摺動面となり、第２の固定接点４２の最上層に露出する金メッキが第２の可動接点４５の摺動面となっている。第１の可動接点４４は図示せぬ摺動子受体に取付けられて第１の固定接点４１上をＸ−Ｘ方向に移動可能であり、第２の可動接点４５は図示せぬ摺動子受体に取付けられて第２の固定接点４２上をＹ−Ｙ方向とほぼ平行な方向に移動可能である。ここで、第１の固定接点４１と第１の可動接点４４からなる接点構造に要求される使用回数は第２の固定接点４２と第２の可動接点４５からなる接点構造に要求される使用回数に対して著しく多くなっているため、長寿命が要求される第１の可動接点４４については、第１実施形態例と同様にクラッドの金合金からなるものを用いている。ただし、第１の可動接点４４に比べてさほど長寿命が要求されない第２の可動接点４５については、第１の可動接点４４と同様にクラッドの金合金からなるものを用いてもよいが、金メッキや銀メッキまたは銀クラッドからなる第２の可動接点４５を用いて低コスト化を図るようにしてもよい。
【００１９】
このように構成された回路基板４０は、前述した第１実施形態例と同様に図３に示した各工程を経て製造されるが、バフ研磨工程（図３のＳ−２とＳ−４）時に行われるバフの研磨方向Ｐを第１の可動接点４４の摺動方向（Ｘ−Ｘ方向）に一致させてあり、第２の可動接点４５の摺動方向（略Ｙ−Ｙ方向）に対してバフの研磨方向Ｐは略直交している。その結果、メッキ工程（図３のＳ−６）で第１および第２の固定接点４１，４２の最上層に露出する金メッキの表面にそれぞれバフの研磨痕によって凹凸ができたとき、第１の固定接点４１側の金メッキの表面にできる凹凸がその上を摺動する第１の可動接点４４の削れの要因となりにくくなる。したがって、第１および第２の固定接点４１，４２に金メッキを施し腐食を防止して導通の信頼性を高めた上で、第１の固定接点４１と第１の可動接点４４の摩耗量を低減して長寿命化を図ることができる。この場合、第２の固定接点４２側の金メッキの表面には第２の可動接点４５の摺動方向と略直交する方向に沿って凹凸ができるため、第２の固定接点４２上を摺動する第２の可動接点４５の摩耗量は若干増えるが、前述したように、第２の固定接点４２は第１の固定接点４１に比べてさほど長寿命が要求されない接点構造に適用されているため、スイッチ装置全体について見れば高信頼性と長寿命化が実現されることになる。
【００２０】
図６は本発明の第３実施形態例に係る回路基板の平面図であり、図５に対応する部分には同一符号を付してある。
【００２１】
図６に示す回路基板５０が前述した第２実施形態例の回路基板４０と相違する点は、第１の固定接点４１の延出方向が絶縁基板の外形に対して若干斜めになっていることにあり、それ以外は基本的に同じである。この場合、大判の絶縁基板上に同一方向を向いた多数の第１の固定接点４１を一括してパターン形成した後、この大判絶縁基板に対して各第１の固定接点４１の延出方向に研磨方向Ｐを一致させた状態でバフ研磨し、メッキ工程後に大判絶縁基板を細分割して個々の回路基板５０を得るようにすればよい。
【００２２】
次に、図７〜図１２に基づいて本発明の回路基板が適用されたターンシグナルスイッチ装置について説明すると、図７は実施形態例に係るターンシグナルスイッチ装置の分解斜視図、図８は該ターンシグナルスイッチ装置に備えられる第１ケースに操作レバーを組み込む状態を示す斜視図、図９は該ターンシグナルスイッチ装置の横断面図、図１０は該ターンシグナルスイッチ装置の縦断面図、図１１は該ターンシグナルスイッチ装置に備えられる回動部材の正面図、図１２は該ターンシグナルスイッチ装置のキャンセル動作を示す説明図である。
【００２３】
これらの図に示すように、本実施形態例に係るターンシグナルスイッチ装置は、互いに接合・一体化されてハウジングをなす第１および第２ケース１，２と、これら両ケース１，２に回転可能に支持された操作レバー３と、この操作レバー３に回転可能に支持された回動部材４と、この回動部材４をセンタ位置に自動復帰する戻しばね５と、第２ケース２の上面に載置された第１および第２のレバー部材６，７と、この第２のレバー部材７を第２ケース２から突出する方向へ弾性付勢する捩じりコイルばね８とから主に構成されており、第１および第２ケース１，２は図示せぬコラムカバーやコンビスイッチ等のステータ部材に固定されるようになっている。
【００２４】
第１ケース１の内部にはＶ字状のカム面９が形成されており、このカム面９は中央の谷部９ａと両側に位置する突状のロック部９ｂとを有している。第１ケース１と第２ケース２はスナップ結合等の手段を用いて一体化され、これら両ケース１，２には操作レバー３の回動支点となる孔１ａ，２ａがそれぞれ形成されている。第２ケース２の内底面には第１の支軸１０と第２の支軸１１が所定間隔を存して立設されており、第１の支軸１０に第１のレバー部材６が回転自在に軸支されている。第１のレバー部材６には第１の透孔１２と第２の透孔１３がそれぞれ形成されており、これら両透孔１２，１３の間に第１の支軸１０に嵌合される孔６ａが形成されている。また、第１のレバー部材６の先端には支軸６ｂが立設されており、この支軸６ｂに第２のレバー部材７が回転自在に軸支されている。
【００２５】
第２のレバー部材７には、支軸６ｂに嵌合される第１の長孔７ａと前記第２の支軸１１に嵌合される第２の長孔７ｂとが形成されており、これら両長孔７ａ，７ｂの長手方向は同一線上に設定されている。また、第２のレバー部材７の前後両端には当接部７ｃとカム部７ｄがそれぞれ立設されており、カム部７ｄの横断面形状は半円形に形成されている。第２のレバー部材７には捩じりコイルばね８の一方の腕が掛合されており、この捩じりコイルばね８によって第２のレバー部材７は両長孔７ａ，７ｂの長手方向に弾性付勢されている。捩じりコイルばね８の巻回部は第２ケース２の内底面に立設されたボス２ｂに挿入されており、捩じりコイルばね８の他方の腕は第２ケース２の側壁に掛止されている。なお、第２ケース２の内底面には第２のレバー部材７の底面に当接する段部２ｃとリブ２ｄが形成されており、これら段部２ｃとリブ２ｄによって第２ケース２と第２のレバー部材７間の接触抵抗が低減されている。
【００２６】
第２ケース２の底面には回路基板１４が取付けられており、この回路基板１４は前述した第２実施形態例に係る回路基板４０と実質的に等価である。すなわち、回路基板１４の表面には延出方向を略直交する第１の固定接点２１と第２の固定接点２２が設けられており、これら固定接点２１，２２の表面には金メッキが施されている。第１の固定接点２１は長寿命が要求されるウインカ動作用の固定接点であり、バフ研磨工程時に行われるバフの研磨方向は第１の固定接点２１の延出方向（後述する第１の可動接点２３の摺動方向）に一致させてある。第２ケース２の底面と回路基板１４との間には第１の摺動子受体１５と第２の摺動子受体１６が配置されており、摺動子受体１５の下面に第１の固定接点２１上を摺動する第１の可動接点２３が取付けられている。第１の可動接点２３はリン青銅等の弾性金属板の片面にメッキまたはクラッドにより設けられた金合金からなり、第１の固定接点２１の金メッキと第１の可動接点２３の金合金との相乗効果によって長寿命化が図られている。第１の摺動子受体１５の上面には駆動受部１５ａが突出形成されており、この駆動受部１５ａは第２ケース２の内底面側に露出している。第１の摺動子受体１５は第１の固定接点２１の延出方向へ移動可能であり、後述するように、この第１の摺動子受体１５は操作レバー３の左折または右折方向への回動操作によって駆動されて図示せぬ左折または右折用ランプの点滅動作（ウインカ動作）を行う。第２の固定接点２２はパッシング動作用の固定接点であり、第２の摺動子受体１６の下面に第２の固定接点２２上を摺動する第２の可動接点２４が取付けられている。パッシング動作用の接点構造はウインカ動作に比べてさほど長寿命が要求されないため、第２の可動接点２４にはコスト面を考慮して銀メッキや銀クラッドが用いられている。第２の摺動子受体１６の上面には駆動受部１５ａが突出形成されており、この駆動受部１６ａも第２ケース２の内底面側に露出している。第２の摺動子受体１６は第２の固定接点２２の延出方向へ移動可能であり、後述するように、この第２の摺動子受体１６は操作レバー３の上方向への揺動操作によって駆動されて図示せぬビーム用ランプの点燈動作（パッシング動作）を行う。
【００２７】
操作レバー３にはホルダ１７が取付けられており、ホルダ１７の上下両面には前記両孔１ａ，２ａに嵌合される支軸１７ａ，１７ｂが突設されている。操作レバー３とホルダ１７は両孔１ａ，２ａ（両支軸１７ａ，１７ｂ）を結ぶ直線を回転軸として水平方向へ一体的に回転するが、図示省略したビーム駆動機構により、操作レバー３をホルダ１７に対して垂直方向へ所定角度だけ揺動できるように連結されている。このホルダ１７の上面には一対のばね受部１７ｃ，１７ｄが形成されており、ホルダ１７の前面には筒状部１７ｅが形成されている。この筒状部１７ｅの内部には駆動体１８がスライド可能に保持されており、この駆動体１８の先端は図示省略したスプリングによって第１ケース１のカム面９に常時圧接している。
【００２８】
ホルダ１７の筒状部１７ｅには回動部材４に形成した筒体４ａが挿入されており、回動部材４は筒状部１７ｅをガイド面としてホルダ１７に回転可能に保持されている（図１１参照）。この回動部材４の上部には一対のばね受部４ｂ，４ｃが形成されており、筒体４ａに巻回した戻しばね５の両腕をこれら両ばね受部４ｂ，４ｃとホルダ１７の両ばね受部１７ｃ，１７ｄにそれぞれ掛止することにより、回動部材４はセンタ位置方向へ常時付勢されている。また、筒体４ａの下部先端には横断面形状が半円形のカム部４ｄが垂設されており、このカム部４ｄは第２のレバー部材７のカム部７ｄと対向している。さらに、回動部材４の下端には第１のレバー部材６の第２の透孔１３内に達する駆動部４ｅが垂設されており、この駆動部４ｅには前述した第１の摺動子受体１５の駆動受部１５ａと係合する突起４ｆが垂設されている。なお、操作レバー３の下端には突起１９が形成されており、この突起１９は前述した第２の摺動子受体１６の駆動受部１６ａと係合している。
【００２９】
次に、上記の如く構成されたターンシグナルスイッチ装置の動作を説明する。まず、図９に示すように、操作レバー３が中立位置にある場合、駆動体１８の先端はカム面９の中央の谷部９ａと当接し、図示せぬスプリングの弾性によって当該位置に安定的に保持されている。この時、図１２（ａ）に示すように、回動部材４のカム部４ｄと第２のレバー部材７のカム部７ｄとはそれぞれの頂点で当接しており、第２のレバー部材７は捩じりコイルばね８の付勢力に抗して後退している。したがって、第２のレバー部材７の当接部７ｃはハンドルに連動して回転するロータに設けられたキャンセル突起２０の回動軌跡外に位置しており、この状態でハンドルを回転しても、キャンセル突起２０は第２のレバー部材７の当接部７ｃに当接せず、操作レバー３は中立位置に維持される。
【００３０】
操作レバー３をこの中立位置から図９の矢印ＡまたはＢのいずれかの方向に回動操作すると、駆動体１８の先端はカム面９の斜面を乗り越えてロック部９ｂに係止され、これらロック部９ｂによって当該位置に安定的に保持される。例えば、操作レバー３を図９の矢印Ｂ方向に回動操作すると、操作レバー３に連動して回動部材４が回転し、図１２のハッチングで示すカム部４ｄと駆動部４ｅは同図（ａ）から（ｂ）に示す位置に変位する。その結果、回動部材４のカム部４ｄが第２のレバー部材７のカム部７ｄの頂点から外れ、第２のレバー部材７は捩じりコイルばね８の弾性力を受けて両長孔７ａ，７ｂの長手方向に沿って前進し、当接部７ｃがキャンセル突起２０の回動軌跡内に進出する。また、操作レバー３の矢印Ｂ方向への回動操作に伴い、回動部材４の下端に設けた突起４ｆが第１の摺動子受体１５を移動するため、第１の摺動子受体１５の下面に取付けられた第１の可動接点２３が第１の固定接点２１上を摺動して接点の切換えが行われ、図示せぬ右折用のランプが点滅動作する。
【００３１】
図１２（ｂ）に示す右折状態で、ハンドルが逆方向（同図の矢印方向）に回転操作されると、そのリターン動作中にキャンセル突起２０が第２のレバー部材７の当接部７ｃに突き当る。その結果、第２のレバー部材７が第２の支軸１１を中心に同図の時計回り方向に回転し、それに伴って、第１の長孔７ａに係合する支軸６ｂを有する第１のレバー部材６が第１の支軸１０を中心に時計回り方向に回転するため、第１のレバー部材６の第２の透孔１３は同図の上方へ回動変位する。これにより、第２の透孔１３の周縁が回動部材４の駆動部４ｅを上方へ押圧するため、駆動体１８はカム面９のロック部９ｂから外れて中央の谷部９ａへ移行し、操作レバー３と第１および第２のレバー部材６，７は図１２（ａ）に示す中立位置に自動復帰する。
【００３２】
また、図１２（ｂ）に示す右折状態で、操作レバー３を押さえながらハンドルが逆方向に回転操作されると、上記したように第２の透孔１３の周縁は回動部材４の駆動部４ｅを押圧するが、操作レバー３は押さえられているため自動復帰せず、この場合は回動部材４が戻しばね５に抗して筒状部１７ｃの周面を回転する。そして、キャンセル突起２０が第２のレバー部材７の当接部７ｃを通過すると、回動部材４は戻しばね５によってホルダ１７のセンタ位置へ自動復帰するため、再び図１２（ｂ）に示す右折状態に維持される。このように、キャンセル動作に伴う第１のレバー部材６の回転が回動部材４の回転によって吸収されるため、両レバー５，６や駆動部４ｅを含む動力伝達系の構成部品の破損が防止される。なお、図１２（ｂ）に示す右折状態で、ハンドルがさらに右折方向に回転操作されると、キャンセル突起２０は同図の矢印と逆方向から第２のレバー部材７の当接部７ｃに当接し、第２のレバー部材７と第１のレバー部材６は前述したキャンセル動作時と逆に反時計回り方向に回転する。この場合、第２のレバー部材７のカム部７ｄは回動部材４のカム部４ｄの周面を滑らかに回転摺動し、第１のレバー部材６は第２の透孔１３の周縁が駆動部４ｅから離れる方向へ回動変位するため、操作レバー３は中立位置に復帰せず右折位置に維持される。
【００３３】
また、中立位置にある操作レバー３を上方向へ揺動操作すると、図示省略したビーム駆動機構によって操作レバー３がホルダ１７に対して垂直方向へ揺動し、それに伴って操作レバー３の下端に設けた突起１９が第２の摺動子受体１６を移動するため、第２の摺動子受体１６の下面に取付けられた第２の可動接点２４が第２の固定接点２２上を摺動して接点の切換えが行われ、図示せぬビーム用ランプが点燈動作する。
【００３４】
このように本実施形態例に係るターンシグナルスイッチ装置では、回路基板１４の同一面にウインカ動作用の第１の固定接点２１とパッシング動作用の第２の固定接点２２を設け、これら第１および第２の固定接点２１，２２の原材料である銅箔の表面をバフで研磨する際に、該バフの研磨方向を第１の固定接点２１上を摺動する第１の可動接点２３の摺動方向と略一致させたため、要求される使用回数がパッシング動作に比べて極端に多いウインカ動作の接点構造を長寿命化することができる。
【００３５】
なお、上記実施形態例では、回路基板１４に設けたウインカ動作用の第１の固定接点２１とパッシング動作用の第２の固定接点２２とを略直交させているが、これら第１および第２の固定接点の延出方向、つまり第１および第２の可動接点の摺動方向を同方向に揃えることも可能である。この場合、バフの研磨方向を第１および第２の可動接点の摺動方向に一致させればよく、併せて第１および第２の可動接点の両方を金合金にすれば、パッシング動作とウインカ動作の接点構造を共に長寿命化することができる。
【００３６】
また、上記実施形態例では、本発明の回路基板をターンシグナルスイッチ装置に適用した場合について説明したが、ギヤシフトを行うためのスイッチ装置等、銅箔のパターンにより固定接点を形成し且つ長寿命が要求されるタイプのスイッチ装置にも、本発明の回路基板を適用することは可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施形態例に係る回路基板の平面図である。
【図２】該回路基板と可動接点との接触状態を示す説明図である。
【図３】該回路基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】図３中のバフ研磨工程を示す説明図である。
【図５】本発明の第２実施形態例に係る回路基板の平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態例に係る回路基板の平面図である。
【図７】本発明の実施形態例に係るターンシグナルスイッチ装置の分解斜視図である。
【図８】該ターンシグナルスイッチ装置に備えられる第１ケースに操作レバーを組み込む状態を示す斜視図である。
【図９】該ターンシグナルスイッチ装置の横断面図である。
【図１０】該ターンシグナルスイッチ装置の縦断面図である。
【図１１】該ターンシグナルスイッチ装置に備えられる回動部材の正面図である。
【図１２】該ターンシグナルスイッチ装置のキャンセル動作を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
１４，３０，４０，５０  回路基板
１５  第１の摺動子受体
１６  第２の摺動子受体
３１  固定接点
３４，４３  ソルダーレジスト
３５  可動接点
３６  摺動子受体
２１，４１  第１の固定接点
２２，４２  第２の固定接点
２３，４４  第１の可動接点
２４，４５  第２の可動接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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