(57)【要約】      （修正有）【課題】両面研磨用キャリアの剛性を確保しつつワークの研磨異常の発生を防止する。【解決手段】ワーク２５０の下面を研磨する下定盤と、下定盤と対向して配置されワーク２５０の上面を研磨する上定盤との間に配置され、板状のキャリア本体３１０に開設した保持孔３２０内にワーク２５０を保持する両面研磨用キャリア３００において、保持孔３２０内においてワーク２５０の位置を規制する位置規制片３３０を、保持孔３２０の内周縁の少なくとも一部からキャリア本体３１０の上下両面が定める上面３１１及び下面３３２の間に突出形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの下面を研磨する下定盤と、前記下定盤と対向して配置され前記ワークの上面を研磨する上定盤との間に配置され、板状のキャリア本体に開設した保持孔内に前記ワークを保持する両面研磨用キャリアにおいて、
前記保持孔内において前記ワークの位置を規制する位置規制片を、前記保持孔の内周縁の少なくとも一部から内径方向へ向けて突出形成したことを特徴とする両面研磨用キャリア。
【請求項２】
前記位置規制片は、前記保持孔の内周縁全長に亘って設けられていることを特徴とする請求項１に記載の両面研磨用キャリア。
【請求項３】
前記位置規制片は、前記保持孔の内周縁の一部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の両面研磨用キャリア。
【請求項４】
前記位置規制片は、その厚さ寸法を一定としたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の両面研磨用キャリア。
【請求項５】
前記位置規制片は、内径方向へ向かうほどその厚み寸法が漸減するテーパ状としたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の両面研磨用キャリア。
【請求項６】
前記位置規制片は、少なくともその内径側端縁の厚さ寸法が前記保持孔の厚さ寸法よりも薄いことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の両面研磨用キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上定盤と下定盤との間に配置されて研磨、研削等の加工を受けるワークを保持する両面研磨用キャリアの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動素子を構成する薄板状の水晶基板は、厚さ５０〜１００μｍと極めて薄いばかりでなく、その表面には高度の平行性、平坦性が求められる。
このような水晶基板は両面研磨装置を用いてその両面が研磨され、要求される厚さ、平坦性を有する薄板に仕上げられる。水晶基板の上下両面の研磨を同時に行う両面研磨装置として次のようなものがある。
図５は両面研磨装置の概略構成を示す断面図、図６は両面研磨装置における両面研磨用キャリアの回転状態を示す平面図である。
両面研磨装置１００は、駆動軸１１１により回転駆動されるサンギヤ１１０と、このサンギヤ１１０の外径側にサンギヤ１１０と同心状に設けられた環状の下定盤１３０と、下定盤１３０の周囲に配置され、サンギヤ１１０と同心状に形成されて回転駆動されるインターナルギヤ１４０と、下定盤１３０の上方に昇降自在に配置される環状の上定盤１５０と、を備えている。
【０００３】
サンギヤ１１０は、駆動軸１１１により回転駆動される。下定盤１３０は、その上面に研磨面１３１を備えてなり、下定盤受部１３２で保持され、下定盤受部１３２は、駆動軸１３３により回転駆動される。インターナルギヤ１４０は、駆動軸１４１により回転駆動される。上定盤１５０は、その下面に研磨面１５１を備えており、吊下装置１７０で昇降動可能に吊り下げられており、上定盤１５０が下位置に配置されたとき、駆動軸１２１で回転される定盤駆動部１２０に中心孔１５０ａを係合することにより回転駆動される。これらの各駆動軸１１１、１２１、１３３、１４１は、モータ等からなる図示していない駆動機構により所定の回転方向に所定の回転数により回転駆動される。
下定盤１３０及び上定盤１５０は例えばステンレススチールの板材で構成されており、各研磨面１３１、１５１にポリウレタン樹脂やスウェード製の研磨パッドを配置して構成されている。
【０００４】
円盤状の水晶基板等であるワーク２５０は、両面研磨用キャリア２００に保持されており、両面研磨用キャリア２００は、図６に示すように、その周囲にサンギヤ１１０とインターナルギヤ１４０とに噛合する歯車２００ａを備え、サンギヤ１１０とインターナルギヤ１４０の回転に連動してサンギヤ１１０の周囲の軌道上を、サンギヤ１１０及びインターナルギヤ１４０の回転方向、回転速度により定まる方向、速度で自転しつつ公転する。
両面研磨用キャリア２００は、ガラスエポキシ、ポリ塩化ビニル樹脂等で形成された環状の薄板からなるキャリア本体２１０にワーク２５０の保持孔２２０が所定数だけ開設されて形成されている。キャリア本体２１０はワーク２５０である水晶基板よりやや薄い厚さ寸法を備えている。保持孔２２０はワーク２５０よりやや大きい直径に開設された円形孔であり、保持孔２２０とワーク２５０との間からワーク２５０の上側から下側に向けスラリーが供給される。
【０００５】
上定盤１５０には、ワーク２５０に向けて研磨用のスラリーを供給するスラリー供給装置１６０が配置されており、上定盤１５０にはスラリー供給装置１６０の供給管１６１に連通するスラリー供給孔１５２が上下方向に貫通して設けられている。スラリーは、研磨剤として酸化セリウム微粒子を含むものが使用される。
供給管１６１から供給されたスラリーは、スラリー供給孔１５２から下方に流入し、ワーク２５０と上定盤１５０の研磨面１５１との間に供給されるほか、保持孔２２０とワーク２５０との間からワーク２５０と下定盤１３０の研磨面１３１との間に供給される。また、下定盤１３０の研磨面１３１とワーク２５０との間に供給されたスラリー、上定盤１５０の研磨面１５１とワーク２５０との間に供給されたスラリーは、研磨加工中は遠心力で外側に移動していく。
このようにスラリーが供給された状態で、各駆動軸１１１、１２１、１３３、１４１を回転駆動することにより、両面研磨用キャリア２００の保持孔２２０に保持されたワーク２５０は、下定盤１３０の研磨面１３１と上定盤１５０の研磨面１５１との間で両面が研磨される。
【０００６】
このような両面研磨装置１００において、両面研磨用キャリア２００の寸法や形状等は、ワーク２５０の研磨状態に直接影響を与える。そこで、ワーク２５０の研磨精度を向上させるため様々な工夫がなされている。
特許文献１には、ワークの損傷を防止するため、キャリアに設けられたワーク保持用の穴部の内面をワークの外周と面接触するように構成したものが記載されている。
また、特許文献２には、ウェーハの両面研磨方法によって研磨された外周ダレを低減するため、キャリアプレートを上下２枚のキャリアプレートによって構成し、これら上下のキャリアプレートには相対向する位置にウェーハ保持穴をそれぞれ穿設し、該ウェーハ保持穴に半導体ウェーハを挿入し、上下のキャリアプレートを該半導体ウェーハの上下から挟み込んで重ね合わせ、該上下のキャリアプレートの外周端を固定手段で固定することによって該半導体ウェーハと該上下のキャリアプレートを一体とすることができるようにしたキャリアプレートが記載されている。
【特許文献１】実開平０３−４７７５４号公報
【特許文献２】特開２００５−１５８７９８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の両面研磨用キャリアを使用して水晶基板の両面研磨を行うとき、水晶基板の研磨面が平面にならない場合があった。図７は両面研磨装置に使用される両面研磨用キャリアの概略構成を示す断面図、図８はワークの研磨面の不具合を示す断面図である。
研磨に使用する両面研磨用キャリア２００は、図７に示すように、両面研磨用キャリア２００にワーク２５０を配置した状態で、その厚さ寸法ｄ２を、両面研磨用キャリア２００のキャリア本体２１０の厚さ寸法ｄ２がワーク２５０の厚さ寸法ｄ１より２ｇだけ小さくなる値としている。即ち、両面研磨用キャリア２００の片側で、キャリア本体２１０とワーク２５０との段差の寸法がｇとなるようにしている。そして、このような水晶基板の研磨においては、キャリア本体２１０とワーク２５０との段差の寸法ｇを４〜８μｍとするのが一般的である。
【０００８】
ここで、前記段差の寸法ｇは次のように決定される。即ち、両面研磨用キャリア２００は、下定盤１３０及び上定盤１５０の研磨面１３１、１５１に添設したポリウレタン樹脂やスウェード製の研磨パッド１５５にスラリーを介して接触し相対移動するため、両面研磨用キャリア２００には摩擦抵抗に起因する大きな力が加わる。両面研磨用キャリア２００はこの力に耐える剛性を備えなければならず、そのため両面研磨用キャリア２００の厚み寸法をできるだけ大きくすることが要請される。このためには段差の寸法ｇはできるだけ小さい方がよい。
一方、段差の寸法ｇは、ワークの厚さ寸法ｄ１とスラリーの粒径、研磨パッド１５５の変形量等を考慮し、研磨を有効に行い得るようにできるだけ大きくする必要もある。この場合にはキャリア２００の厚み寸法を小さく設定することとなる。このため段差の寸法ｇは、このような二律背反の両条件を満たすように決定される。
【０００９】
ところで、このように段差の寸法ｇを前述の程度の大きさとすると、図８に示すようにワーク２５０の周縁部２５０ｂが中央部２５０ａに比べて厚くなってしまう研磨異常が発生する（図８中その差をｈで示した：その形状から「ディッシング」、「スキージャンプ」と称される）。このような現象は、段差ｇの値が不適切であることに起因した研磨パッドの変形（図８には変形が誇張して記載してある）に原因を有し、ワーク２５０の周縁部２５０ｂに加わる力がワーク２５０の中央部２５０ａに加わる力より小さくなるためであると考えられる。このことは、両面研磨用キャリア２００の保持孔２２０と、ワーク２５０との隙間寸法ｗ（図７）を増加すると、即ち、研磨パッドの変形度が小さくなると、このような研磨異常が減少することからも理解できる。
かかる研磨異常は、前記隙間の寸法ｗを増加することで減少させることができるが、隙間寸法ｗを増加して大きくすると、保持孔２２０内でのワーク２５０の遊び代が大きくなり、研磨中に保持孔２２０内でワーク２５０が移動してしまい、研磨に悪影響を与えることになる。
【００１０】
近年、水晶基板、その他の基板では、有効エリア面積の増大化が求められており、また、基板の高平坦化の要請が高まっている。このため、ワークの研磨異常を減少させ、高い効率で基板の研磨を行うことが要望されている。
そこで、本発明は、剛性を確保しつつワークの研磨異常の発生を防止することができる両面研磨用キャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため本発明に係る両面研磨用キャリアは、ワークの下面を研磨する下定盤と、前記下定盤と対向して配置され前記ワークの上面を研磨する上定盤との間に配置され、板状のキャリア本体に開設した保持孔内に前記ワークを保持する両面研磨用キャリアにおいて、前記保持孔内において前記ワークの位置を規制する位置規制片を、前記保持孔の内周縁の少なくとも一部から内径方向へ向けて突出形成したことを特徴とする。
本発明によれば、保持孔の内周（キャリア本体の上下両面が定める２平面の間）に位置規制片を突出形成したから、ワークの外縁部と保持孔の内周縁との間に研磨異常が生じない程度に隙間の寸法を設定しても、ワークは位置規制片で保持孔内に確実に保持される。また、位置規制片は、キャリアの上下両面間（内周面）に突出形成するものとしているから、研磨異常の防止のためキャリアの厚さを変更したり、ワークの保持孔を拡径する必要がなく、キャリアの剛性を維持することができる。
【００１２】
本発明は、上記両面研磨キャリアにおいて、前記位置規制片は、前記保持孔の内周縁全長に亘って設けられていることを特徴とする。
本発明によれば位置規制片を保持孔の全内周に設けるようにしたから、位置規制片の強度を確保でき、両面研磨用キャリア全体の強度を保持することができる。
【００１３】
本発明は、上記両面研磨キャリアにおいて、前記位置規制片は、前記保持孔の内周縁の一部に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、位置規制片は保持孔の内周縁の一部にだけ設けられているから、内周縁の他の部分とワークとの距離を大きく保ちつつ位置規制片でワークを保持することができ、研磨異常をより効率的に防止することができる。
【００１４】
本発明は、上記両面研磨キャリアにおいて、上記位置規制片は、その厚さ寸法を一定としたことを特徴とする。
本発明によれば、位置規制片の断面形状を単純な形状としたので、両面研磨用キャリアを機械加工あるいはエッチング加工で容易に作成することができる。
【００１５】
本発明は、上記両面研磨キャリアにおいて、前記位置規制片は、内径方向へ向かうほどその厚み寸法が漸減するテーパ状としたことを特徴とする。
本発明によれば、位置規制片をテーパ状としたから、位置規制片を大きな寸法の厚さ部分でキャリア本体に取付けることができ、位置規制片の配置強度を大きなものとすることができる。
【００１６】
本発明は、上記両面研磨キャリアにおいて、前記位置規制片は、少なくともその内径側端縁の厚さ寸法が前記保持孔の厚さ寸法よりも薄いことを特徴とする。
ワークの保持孔を拡径する必要がなく、位置規制片の内周縁によってワークの外周縁の適所（例えば、厚さの中心部）を安定して支持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の両面研磨キャリアについて図１乃至図４に基づいて説明する。
まず第１の実施の形態例に係る両面研磨用キャリアについて説明する。
図１は第１の実施の形態例に係る両面研磨キャリアの概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
本実施形態例に係る両面研磨用キャリア３００は、背景技術の欄で示した両面研磨装置１００において使用される。また、両面研磨用キャリア３００は例えば厚さ寸法ｄ１（５０〜１００μｍｍ）の円盤状の水晶基板の両面を研磨するために使用される。
本実施形態例の両面研磨用キャリア３００は、厚さ寸法Ｔのガラスエポキシ製の板材からなるキャリア本体３１０に所定数の円形（その他、ワークの形状に適合した形状）の保持孔３２０を有し、この保持孔３２０の内周縁の内周の少なくとも一部、この例では内周の全周に位置規制片３３０を突出形成して構成されている。位置規制片３３０は、キャリア本体３１０の内周縁、即ち上面３１１と下面３１２との間に突設されている。
【００１８】
本発明の位置規制片３３０は、少なくともその内径側端縁の厚さ寸法が保持孔３２０の厚さ寸法よりも薄いため、位置規制片の内周縁によってワークの外周縁の適所（例えば、外周縁の厚さの中心部）を安定して支持することが可能となり、研磨異常の発生を防止することが可能となる。
位置規制片３３０は、その外周縁が保持孔３２０の内周縁から連続形成され、その突出寸法をＡ、内径をＤとした環形状である。位置規制片３３０の内周縁は、ワーク２５０の外周縁からわずかに離間するものとして形成されている。また、位置規制片３３０は、その断面形状において、厚さ寸法ｔが一定のものとして形成される。
位置規制片３３０は、その上面３３１からキャリア本体３１０の上面３１１までの寸法がＢ１となり、その下面３３２からキャリア本体３１０の下面３１２までの寸法がＢ２となるように配置される。従って、これらの寸法関係は、Ｔ＝Ｂ１＋ｔ＋Ｂ２  となる。
キャリア本体３１０はガラスエポキシ樹脂で形成されており、位置規制片３３０は機械加工による研削加工、あるいはウエットエッチング加工によりキャリア本体３１０の肉厚を薄くすることにより形成される。
【００１９】
本発明者は、このような構成を備える両面研磨用キャリア３００を使用して水晶基板の研磨実験を行った。以下に本実施形態例に係る水晶基板の研磨実験について説明する。本実験で使用した両面研磨用キャリア３００は、厚さ寸法Ｔを１００μｍ、保持孔３２０の内径寸法Ｄを４６ｍｍとしたものを使用した。そして、位置規制片３３０の突出寸法Ａ（ｍｍ）、及び、前記寸法Ｂ１とＢ２との和（Ｂ１＋Ｂ２）（μｍ）を変化させて研磨を行い、研磨異常（スキージャンプ）の解消効果の有無を調べた。
その結果を表１に示す。表中、効果ありを「○」、効果なしを「▲」、キャリア破損を「●」、未実験を「−」で示した。
【００２０】
＜表１＞
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【００２１】
表１から、保持孔３２０の厚さ寸法ｔに関係する寸法（Ｂ１＋Ｂ２）についてみると、（Ｂ１＋Ｂ２）が小（位置規制片３３０の厚さ寸法ｔが大）のときには研磨異常の防止効果がなく、（Ｂ１＋Ｂ２）が大（位置規制片３３０の厚さ寸法ｔが小）のときに防止効果があることが分かる。また、寸法（Ｂ１＋Ｂ２）を両面研磨用キャリア３００の厚さ寸法Ｔに近づけ過ぎる（厚さ寸法ｔが小さくなる）とワークが破損しやすくなることが分かる。
また、位置規制片３３０の内径方向への突出寸法Ａについてみると、突出寸法Ａが小さいときには効果が少なくなるため、突出寸法Ａはある程度以上（１ｍｍ以上）必要であることが分かる。
以上により、所定寸法に形成した本実施形態例に係る両面研磨用キャリア３００を使用することによりワークの研磨異常を防止することができることが分かる。
【００２２】
従って本実施形態例に係る両面研磨用キャリア３００によれば、保持孔３２０にはキャリア本体３１０の上下両面が定める上面３１１及び下面３１２の間に位置規制片３３０を突出形成したから、ワーク２５０の外縁部と保持孔の内周縁との間に研磨異常が生じないように隙間の寸法を設定したとしても、位置規制片３３０はワーク２５０を保持孔３２０内に確実に保持することができ、また、位置規制片３３０は、キャリア本体３１０の上面３１１及び下面３１２が定める２平面の内側に突出形成することとしたから、キャリアの厚さを変更する必要がなく、キャリアの剛性を高いものとすることができる。また、本実施形態例によれば位置規制片３３０を保持孔３２０の全内周に設けるようにしたから、位置規制片３３０の強度を確保でき、両面研磨用キャリア３００全体の強度を保持することができる。さらに本実施形態例によれば、位置規制片３３０の断面形状を単純な形状（矩形）としたので、両面研磨用キャリア３００を機械加工あるいはエッチング加工で容易に作成することができる。
【００２３】
次に本発明に係る両面研磨用キャリアの第２の実施の形態例について説明する。図２は第２の実施の形態例に係る両面研磨用キャリアの概略構成を示す断面図である。
本実施形態例では、両面研磨用キャリア４００は、前記第１の例と同様にガラスエポキシ製のキャリア本体４１０に所定数の円形の保持孔４２０を形成し、この保持孔４２０の内周縁の全内周から前記キャリア本体４１０の上面４１１及び下面４１２が定める２平面の間に位置規制片４３０を突出形成してなるものである。
位置規制片４３０は、その外周縁が保持孔４２０の内周縁に連続した環形状をなして形成され、保持孔４２０の内周縁はワーク２５０の外周縁からわずかに離間して配置される。そして、本実施形態例では、位置規制片４３０は、その断面形状において、厚さ寸法が基部からワーク２５０に向け漸減するテーパ状のものとして形成される。
本実施形態例によれば、位置規制片４３０をテーパ状としたから、位置規制片４３０が大きな寸法の厚さを備えた基部分でキャリア本体に取付けることができ、位置規制片の配置強度を大きなものとすることができる。
【００２４】
次に本発明に係る両面研磨用キャリアの第３の実施の形態例について説明する。図３は第２の実施の形態例に係る両面研磨用キャリアの概略構成を示す平面図である。
本実施形態例では、両面研磨用キャリア５００は、前記第１の例と同様にガラスエポキシ製のキャリア本体５１０に所定数の円形の保持孔５２０を形成し、この保持孔５２０の一部の内周縁から前記キャリア本体５１０の上面５１１及び下面が定める２平面の間に３つの位置規制片５３１、５３２、５３３を突出形成してなるものである。
本実施形態例では位置規制片５３１、５３２、５３３は、それぞれ円周を３等分する個所に配置され、３つの位置規制片５３１、５３２、５３３の内周縁は、それぞれワーク２５０の外周縁からわずかに離間するよう形成される。そして、位置規制片５３１、５３２、５３３は、その断面形状として前記第１の例に示した厚さ一定のもの、又は、厚さ寸法が減少するテーパ状のものを採用することができる。
本実施形態例によれば、保持孔５２０の内周縁の一部に、この例では周方向に等ピッチにて３つの位置規制片５３１、５３２、５３３を形成しているから、内周縁のうち位置規制片５３１、５３２、５３３を設けていない部分は、ワーク２５０との距離を大きく保つことができ、研磨異常をより効率的に防止することができる。
【００２５】
次に本発明に係る両面研磨用キャリアの第４の実施の形態例について説明する。図４は第４の実施の形態例に係る両面研磨用キャリアの概略構成を示す平面図である。
本実施形態例では、ワーク２６０は、長方形状の四隅を切除した略８角形状の水晶基板であり、両面研磨用キャリア６００には所定数の略矩形の保持孔６２０が開設されている。符号２６１は切除部を示している。
両面研磨用キャリア６００はガラスエポキシ製のキャリア本体６１０に、保持孔６２０を開設し、この保持孔６２０の各内辺６２１、６２２、６２３、６２４からキャリア本体６１０の上面６１１及び下面が定める２平面の間に位置規制片６３１、６３２、６３３、６３４を突出形成している。４つの位置規制片６３１、６３２、６３３、６３４の内縁は、それぞれワーク２６０の外周辺からわずかに離間するよう形成される。
【００２６】
本実施形態例では、ワーク２６０が８角形状であるため、ワーク２６０の四隅部２６１と保持孔６２０の四隅部との間隔寸法を十分確保することができるため、保持孔６２０の四隅部６５０からは位置規制片は形成していない。
また、位置規制片６３１、６３２、６３３、６３４としては、その断面形状として第１の例に示した厚さ一定のもの、又は、厚さ寸法が減少するテーパ状のものを採用することができる。
本実施形態例によれば、両面研磨用キャリアの剛性を低下させることなく、略矩形、即ち８角形状をなした水晶基板の両面を良好に研磨することができる。
【００２７】
なお、上記実施の形態例では、両面研磨装置に使用するキャリアを例として説明したが、本発明のキャリアは両面加工装置としてワークの研削を行う両面研削装置に適用することもできる。この場合には、キャリア、上定盤、下定盤として研削加工に適正な材質のものを採用する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１の実施の形態例に係る両面研磨キャリアの概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】第２の実施の形態例に係る両面研磨用キャリアの概略構成を示す断面図である。
【図３】第３の実施の形態例に係る両面研磨用キャリアの概略構成を示す平面図である。
【図４】第４の実施の形態例に係る両面研磨用キャリアの概略構成を示す平面図である。
【図５】両面研磨装置の概略構成を示す断面図である。
【図６】両面研磨装置における両面研磨用キャリアの回転状態を示す平面図である。
【図７】両面研磨装置に使用される従来の両面研磨用キャリアの構造を示す拡大断面図である。
【図８】ワークの研磨面の不具合を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１００  両面研磨装置、１１０  サンギヤ、１１１  駆動軸、１２０  定盤駆動部、１２１  駆動軸、１３０  下定盤、１３１  研磨面、１３２  下定盤受部、１３３  駆動軸、１４０  インターナルギヤ、１４１  駆動軸、１５０  上定盤、１５１  研磨面、１５２  スラリー供給孔、１６０  スラリー供給装置、１６１  供給管、１７０  吊下装置、２５０  ワーク、３００  両面研磨用キャリア、３１０  キャリア本体、３１１  上面、３１２  下面、３２０  保持孔、３３０  位置規制片、４００  両面研磨用キャリア、４１０  キャリア本体、４１１  上面、４１２  下面、４２０  保持孔、４３０  位置規制片、５００  両面研磨用キャリア、５１０  キャリア本体、５２０  保持孔、５３１、５３２、５３３  位置規制片、６００  両面研磨用キャリア、６１０  キャリア本体、６２０  保持孔、６３１、６３２、６３３、６３４  位置規制片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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