(57)【要約】      （修正有）【課題】バックアップピンの付け替え作業（セッティング作業）について従来と同程度の作業性を確保しつつ、基板支持装置、表面実装機、印刷装置、基板検査装置などの装置構成を簡素化することを目的とする。【解決手段】本実施形態のものは、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、ピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベースＧＢとを使用して行うようにした。バックアップピンＢＰの段取り替え作業、それ自体は、各実装機Ｚ内において行われるが、両ベースＨＢ、ＧＢのうちの、治具ベースＧＢについてはコンベア６０を用いて実装機内へ送り込み、段取り替え作業が完了した後には、これを機外へ搬出するようにした。このような方法であれば、各実装機それ自体に治具ベースＧＢを設けておく必要がなく、実装機の構成を簡素化できる。【選択図】図３
2008153457.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバックアップピンを初期位置とそれより上方の基板支持位置との間で上下移動可能に支持したピンホルダベースを、基板搬送用のコンベアの下部領域に予め設置させておくとともに、
元は同じ初期位置にあった前記複数のバックアップピンのうちの、一部又は全てのバックアップピンを、前記基板支持位置まで位置変位させ前記ピンホルダベース上に保持させるバックアップピンのセッティング方法であって、
前記バックアップピンを選択的に仮保持可能な仮保持手段を有する治具を、前記コンベアを用いて前記ピンホルダベースの上方まで搬送させ、前記ピンホルダベースの上方位置で位置決めする位置決め工程と、
前記ピンホルダベースを前記治具に向けて上昇させ、前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段に接触させることで、前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段により仮保持させる仮保持工程と、
前記一部又は全てのバックアップピンの仮保持状態を維持しつつ、前記治具或いは前記ピンホルダベースの少なくともいずれか一方を、前記治具と前記ピンホルダベースが互いに離間するように再昇降させることで、前記仮保持手段によって仮保持された一部又は全てのバックアップピンを前記初期位置から前記基板支持位置に位置変位させる位置変位工程と、
前記基板支持位置に変位し、かつ仮保持状態にある前記一部又は全てのバックアップピンを前記ピンホルダベース上に本保持する本保持工程と、
前記ピンホルダベース上に本保持された前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段から切り離す切離工程とを行って、バックアップピンのセッティングを行うバックアップピンのセッティング方法。
【請求項２】
複数のバックアップピンを初期位置とそれより上方の基板支持位置との間で上下移動可能に支持したピンホルダベースを、基板搬送用のコンベアの下部領域に予め設置させておくとともに、
元は同じ初期位置にあった前記複数のバックアップピンのうちの、一部又は全てのバックアップピンを、前記基板支持位置まで位置変位させ前記ピンホルダベース上に保持させるバックアップピンのセッティング作業に使用されるバックアップピンのセッティング作業用治具であって、
前記コンベアを用いて搬送可能な板状をなすとともに、前記バックアップピンが接触するか、或いは少なくとも接近状態になったときに同バックアップピンを仮保持可能な仮保持手段を有することを特徴とするバックアップピンのセッティング作業用治具。
【請求項３】
前記仮保持手段は、前記バックアップピンを磁力により仮保持する磁力仮保持手段であることを特徴とする請求項２に記載のバックアップピンのセッティング作業用治具。
【請求項４】
前記治具上に、前記ピンホルダベース側のバックアップピンに対応して複数の受け部を形成させ、これら複数の受け部に前記仮保持手段を選択的に装着させる構成としたことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のバックアップピンのセッティング作業用治具。
【請求項５】
前記仮保持手段が、前記受け部に対して取り外し可能な構成とされていることを特徴とする請求項４に記載のバックアップピンのセッティング作業用治具。
【請求項６】
複数のバックアップピンを、初期位置とそれより上方の基板支持位置との間で上下移動可能に支持したピンホルダベースと、
前記ピンホルダベースが載置される載置テーブルと、
前記載置テーブルを昇降させる昇降装置と、
前記バックアップピンのうち前記基板支持位置に位置するバックアップピンに係止して、当該バックアップピンを前記基板支持位置に保持する保持装置とからなる基板支持装置。
【請求項７】
前記保持装置は、
前記複数のバックアップピンに対応して複数の保持部を備えた水平板状をなすロック部材と、
前記ロック部材を、前記基板支持位置にある複数のバックアップピンを一括保持する保持位置と、前記保持を一括して解除させる解除位置との間で水平移動させる駆動装置と、から構成されていることを特徴とする請求項６に記載の基板支持装置。
【請求項８】
前記ピンホルダベースは、間に前記ロック部材を前記水平移動可能に介挿させつつ、２つの支持体を上下に重ねた構成であることを特徴とする請求項７に記載の基板支持装置。
【請求項９】
請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置した表面実装機。
【請求項１０】
請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したクリーム半田印刷装置。
【請求項１１】
請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置した基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、部品吸着用の吸着ヘッドを有するヘッドユニットを直角座標ロボットにより移動させながらＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着し、この部品を所定の作業位置に位置決めされているプリント基板上に移送して実装するようにした表面実装機（以下、実装機と略す）は一般に知られている。
【０００３】
この種の実装機ではプリント基板の撓みを防止すべく基板支持装置を備えている。基板支持装置は、ベース上にバックアップピンと称するピン部材を備えたものであり、基板の下方に位置してバックアップピンによりプリント基板の特定のポイントを支えることで基板を支持している。
【０００４】
ところで、バックアップピンを用いてプリント基板を支える場合、そのポイントはプリント基板の大きさや種類、裏面（ピンの支持面）に実装される部品のパターンに応じて異なるため、プリント基板の種類の変更に応じてピン配置を変更する必要がある。そのため、従来では、必要に応じて作業者が、基板の近傍に配設されたバックアップピンの保管場所からバックアップピンを一本ずつ抜き取り、ベースの所定穴位置に一本ずつ手作業で挿入していた。
【０００５】
しかし、バックアップピンの交換作業を一本ずつ手作業で行うのは作業効率が悪く、これを、改善することを目的とした技術が、下記特許文献１において、開示されている。
【０００６】
このものは、保持部材を有する交換プレートを用いてバックアップピンの交換作業を行うようにしている。保持部材は形状記憶合金からなり、ヒータに対する通電操作によって温度変化を受けると、貫通孔の孔径が変化する。交換プレートには、係る保持部材が複数設けられている。
【０００７】
以上のことから、例えば、バックアップピンの保管場所からバックアップピンを３本選択したい場合には、３本のバックアッピンに対応する保持部材のヒータに同様の通電操作を行うことで、３本のバックアップピンを一括保持出来る。従って、バックアップピンの保管場所からホルダベースにバックアップピンを運ぶ作業を、一度で終えることが可能となる。
【０００８】
なお、上記基板支持装置によって基板を支えることは、表面実装機の他、印刷装置、接着剤塗布装置、部品組立機、基板検査装置などにも応用されている。
【特許文献１】特開平８−１４８８９８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述の構成であれば、バックアップピンを一本ずつ抜き取り、ベースの所定穴位置に一本ずつ手作業で挿入する必要はなくなるが、交換ベースに設けられる保持部材のそれぞれにヒータを専用に設ける必要があるので、交換ベース、並びにこれを搭載する基板支持装置、ひいては表面実装機などの構成が極めて煩雑になる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、バックアップピンの付け替え作業（セッティング作業）について従来と同程度の作業性を確保しつつ、基板支持装置、表面実装機、印刷装置、基板検査装置などの装置構成を簡素化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための手段として、請求項１に係るバックアップピンのセッティング方法は、複数のバックアップピンを初期位置とそれより上方の基板支持位置との間で上下移動可能に支持したピンホルダベースを、基板搬送用のコンベアの下部領域に予め設置させておくとともに、元は同じ初期位置にあった前記複数のバックアップピンのうちの、一部又は全てのバックアップピンを、前記基板支持位置まで位置変位させ前記ピンホルダベース上に保持させるバックアップピンのセッティング方法であって、前記バックアップピンを選択的に仮保持可能な仮保持手段を有する治具を、前記コンベアを用いて前記ピンホルダベースの上方まで搬送させ、前記ピンホルダベースの上方位置で位置決めする位置決め工程と、前記ピンホルダベースを前記治具に向けて上昇させ、前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段に接触させることで、前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段により仮保持させる仮保持工程と、前記一部又は全てのバックアップピンの仮保持状態を維持しつつ、前記治具或いは前記ピンホルダベースの少なくともいずれか一方を、前記治具と前記ピンホルダベースが互いに離間するように再昇降させることで、前記仮保持手段によって仮保持された一部又は全てのバックアップピンを前記初期位置から前記基板支持位置に位置変位させる位置変位工程と、前記基板支持位置に変位し、かつ仮保持状態にある前記一部又は全てのバックアップピンを前記ピンホルダベース上に本保持する本保持工程と、前記ピンホルダベース上に本保持された前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段から切り離す切離工程とを行って、バックアップピンのセッティングを行うところに特徴を有する。
【００１１】
上記目的を達成するための手段として、請求項２に係るバックアップピンのセッティング作業用治具は、複数のバックアップピンを初期位置とそれより上方の基板支持位置との間で上下移動可能に支持したピンホルダベースを、基板搬送用のコンベアの下部領域に予め設置させておくとともに、元は同じ初期位置にあった前記複数のバックアップピンのうちの、一部又は全てのバックアップピンを、前記基板支持位置まで位置変位させ前記ピンホルダベース上に保持させるバックアップピンのセッティング作業に使用されるバックアップピンのセッティング作業用治具であって、前記コンベアを用いて搬送可能な板状をなすとともに、前記バックアップピンが接触するか、或いは少なくとも接近状態になったときに同バックアップピンを仮保持可能な仮保持手段を有するところに特徴を有する。
【００１２】
本発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・バックアップピンを磁力により仮保持させるようにする。バックアップピンの仮保持は、仮保持状態を簡単に解除できるものが好ましい。この点、磁力であれば、磁力に抗した力で引き離せば仮保持を比較的簡単に解除でき、仮保持手段として最適である。
・治具上に、ピンホルダベース側のバックアップピンに対応して複数の受け部を形成させ、これら複数の受け部に仮保持手段を選択的に装着させる構成とする。そして、仮保持手段を受け部に対して取り外し可能な構成とする。このような構成であれば、治具に装着する仮保持手段の配列を任意に選択できる。従って、基板の種別に対応して個々に治具を設ける必要がなく、複数種の基板について治具を共通使用できる。
【００１３】
上記目的を達成するための手段として、請求項６に係る基板支持装置は、複数のバックアップピンを、初期位置とそれより上方の基板支持位置との間で上下移動可能に支持したピンホルダベースと、前記ピンホルダベースが載置される載置テーブルと、前記載置テーブルを昇降させる昇降装置と、前記バックアップピンのうち前記基板支持位置に位置するバックアップピンに係止して、当該バックアップピンを前記基板支持位置に保持する保持装置とからなるところに特徴を有する。
【００１４】
本発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・保持装置は、複数のバックアップピンに対応して複数の保持部を備えた水平板状をなすロック部材と、前記ロック部材を、基板支持位置にある複数のバックアップピンを一括保持する保持位置と、保持を一括して解除させる解除位置との間で水平移動させる駆動装置と、から構成させる。このような構成であれば、各バックアップピンを個別に保持する保持形成のものに比べて、保持装置を部品点数少なく構成できる。
・ピンホルダベースについては、間にロック部材を水平移動可能に介挿させつつ、２つの支持体を上下に重ねた構成とする。このような構成であれば、２つの支持体が、ロック部材の水平移動を案内するガイドとして機能する。従って、ロック部材の水平移動を案内するガイド機能をそれ専用の部品によって構成する場合に比べて、装置を簡素化できる。
【００１５】
上記目的を達成するための手段として、請求項９に係る表面実装機は、請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したところに特徴を有する。
【００１６】
本発明の実施態様として、以下の形態とすることが好ましい。
・複数の表面実装機がコンベアによって直列的に接続され、基板がコンベアによって各表面実装機に順々に送られるものにおいて、ピンホルダベースを、各表面実装機のそれぞれに配置する一方、治具を基板搬送方向の上流側に位置する表面実装機から下流側の表面実装機に、コンベアを用いて順々に送るようにする。このようにすれば、各表面実装機においてバックアップピンのセッティング作業を共通の治具により行うことが出来る。そのため、各表面実装機に対応してそれぞれ専用に治具を設ける場合に比べて、コスト面、管理面についてメリットがある。
【００１７】
上記目的を達成するための手段として、請求項１０に係るクリーム半田印刷装置は、請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したところに特徴を有する。
【００１８】
上記目的を達成するための手段として、請求項１１に係る基板検査装置は、請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明（バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法）によれば、バックアップピンのセッティング作業を、治具と、同治具と対をなすピンホルダベースを備えた基板支持装置を使用して行うようにした。そして、治具についてはコンベアを用いて搬送させることとし、基板支持装置とは別体の構成とした。このような構成であれば、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置それ自体に治具を設けておく必要がなく、これら各装置の構成を簡素化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の理解の助けとするために、実施形態の説明に先立って本発明を端的に表した例を、図１ないし図３を参照して簡単に説明し、その後、具体的構成を説明する。
【００２１】
図１に示す符号Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３は表面実装機（以下、実装機Ｚとよぶ）である。これら各実装機Ｚ１〜Ｚ３はコンベア６０によって渡されており、上流の実装機Ｚ１から下流の実装機Ｚ２、Ｚ３にプリント基板（以下、単に基板）Ｐを、順々に搬送させるように構成されている。
【００２２】
各実装機Ｚ１〜Ｚ３においては、ＩＣなどのチップ部品を基板表面に実装させる実装動作が実行されるが、この実装動作を行うときに、基板Ｐの裏面を、図２に示すように複数のバックアップピンＢＰにより支えた状態で実施する。
【００２３】
これらバックアップピンＢＰのピン配列（ピン使用個数、並びにピン配置）は、実装機Ｚ１〜Ｚ３からなる実装ラインを流される基板Ｐの種別（以下、品種とも言う）ごとに、予め定められている。従って、基板Ｐの品種を切り替える場合には、段取り替え作業としてバックアップピンＢＰのピン配列を基板の品種に合わせてセッティングする作業を各実装機Ｚ１〜Ｚ３において実施する必要がある。
【００２４】
本発明は、各実装機Ｚ１〜Ｚ３におけるバックアップピンＢＰのセッティング作業を、以下に説明するピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベース（本発明の「治具」の一例）ＧＢを用いて行うようにしたものである。
【００２５】
ピンホルダベースＨＢは、ベース板上に複数のバックアップピンＢＰを上下移動可能に支持したものである。係るピンホルダベースＨＢは各実装機Ｚ１〜Ｚ３にそれぞれ専用に設けられ、各実装機Ｚ１〜Ｚ３内において、基板搬送用のコンベア６０の直下となる位置（本発明の「下部領域」に相当）に配置される。
【００２６】
一方、治具ベースＧＢは、図１に示すように水平板状をなし、ピンホルダベースＨＢの各バックアップピンＢＰに対応して複数の取り付け孔２１０を設けている。そして、これら取り付け孔（本発明の「受け部」の一例）２１０にマグネット（本発明の磁力仮保持手段」の一例）ＭＰを付け替えることが可能となっている。
【００２７】
このような構成とすることで、治具ベースＧＢ上に、マグネットＭＰを任意の配列に装着させることができ、品種の切り替えの際には、バックアップピンＢＰのピン配列（図１の例であれば、黒く塗られた２箇所）と同じ配列となるように、例えば、作業者の手作業によりマグネットＭＰの装着作業が実施される。
【００２８】
そして、マグネットＭＰが装着された治具ベースＧＢはコンベア６０によって実装ラインに送り込まれる。そして、各実装機Ｚ１〜Ｚ３内において、以下に説明するピックアップ動作を行うことで、各実装機Ｚ１〜Ｚ３について、順々にバックアップピンＢＰのセッティングを自動的に完了させることが出来る。
【００２９】
ピックアップ動作の概要は図３に示す通りであり、まず、図３の（ａ）に示すように治具ベースＧＢを、実装機内のピンホルダベースＨＢ上まで搬入させ、そこで、治具ベースＧＢを位置決めする（本発明の「位置決め工程」に相当）。
【００３０】
その後、マグネットＭＰにバックアップピンＢＰを接近させるべく、ピンホルダベースＨＢを治具ベースＧＢに向けて上昇変位させる。これにより、ピンホルダベースＨＢ上のバックアップピンＢＰのうち、一部のものはマグネットＭＰに接触する。その結果、接触した一部のバックアップピンＢＰＳは、マグネットＭＰに磁力により吸着されて仮保持状態となる（本発明の「仮保持工程」に相当）。
【００３１】
一部のバックアップピンＢＰが仮保持されたら、今度は、図３の（ｂ）に示すように、ピンホルダベースＨＢを下降させる。これを行うと、仮保持されたバックアップピンＢＰＳを除く他のバックアップピンＢＰはピンホルダベースＨＢとともに下降する。
【００３２】
一方、仮保持されたバックアップピンＢＰＳは治具ベースＧＢ側に残される結果、ピンホルダベースＨＢとの間において相対的な変位が生じる。この変位により、仮保持された一部のバックアップピンＢＰは、図３の（ａ）に示す初期位置から装置上方に持ち上げられてベース板より突出し、図３の（ｂ）に示す基板支持位置に至る（本発明の「位置変位工程」に相当）。
【００３３】
続いて、ロック機能を有するシャッター板１８０を作動させて、基板支持位置に位置変位したバックアップピンＢＰＳを、その位置でロックさせ本保持する（本発明の「本保持工程」に相当）。
【００３４】
ロックに続いて、ピンホルダベースＨＢを、更に下降させてやれば、図３の（ｃ）に示すように基板支持位置にあるバックアップピンＢＰＳはマグネットＭＰから強制的に切り離され、これにより、マグネットＭＰによる仮保持が解かれる（本発明の「切離工程」に相当）。
【００３５】
かくして、ピンホルダベースＨＢ上において、基板の支持に必要な一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置にセットされることとなる。これにて、実装機Ｚ１についてバックアップピンのセッティング作業が完了する。
【００３６】
その後は、実装機Ｚ１内にある治具ベースＧＢをコンベア６０を用いて機外に搬出させつつ、実装機Ｚ２へと送り、実装機Ｚ２において、実装機Ｚ１で実行したのと同様のピックアップ動作を行うことで、実装機Ｚ２に設置されたピンホルダベースＨＢについて、基板Ｐの支持に必要な一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置にセットされる。
【００３７】
そして、実装機Ｚ２についてバックアップピンＢＰＳのセッティング作業が完了したら、実装機Ｚ２内にある治具ベースＧＢを、今度は実装機Ｚ３へと送り、実装機Ｚ３において、実装機Ｚ１、並びに実装機Ｚ２で実行したのと同様のピックアップ動作を行うことで、実装機Ｚ３に設置されたピンホルダベースＨＢについて、実装機１、２と同じく基板Ｐの支持に必要な一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置にセットされる。
【００３８】
このように、本発明のものは、ピンホルダベースＨＢに支持された複数のバックアップピンＢＰの中から、一部のバックアップピンＢＰＳを選択し、これを初期位置から基板支持位置に位置変位させることをもって、バックアップピンＢＰのセッティングを行っている。
【００３９】
ここで、本発明では、複数のバックアップピンＢＰから、その一部を選択させる機能については、実装機Ｚ１〜Ｚ３とは別に構成された専用の治具ベースＧＢに与えることで、実装機Ｚ１〜Ｚ３の構成について簡素化を図っている。そして、係る治具ベースＧＢについては、コンベア６０を用いて実装機Ｚ内へ搬入することで、治具ベースＧＢが実装機Ｚ１〜Ｚ３の一部として機内に設けられているのと同様に、実装機Ｚ内においてバックアップピンＢＰＳのセッティング作業を支障なく完了できるようにしたものである。以下、実施形態の具体的構成について説明を行う。
【００４０】
＜実施形態１＞
まず、実装機Ｚ１〜Ｚ３の具体的構成について、実装機Ｚ２を代表させて説明を行う。実装機Ｚ２は、おおまかには、各実装機間において基板Ｐを搬入するコンベア６０、搬入されてきた基板Ｐを支持する基板支持装置１００、支持された基板Ｐに部品を実装させる実装装置などから構成される。尚、以下の説明において、コンベア６０の搬送方向をＸ方向、水平面内においてＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、また上下方向をＺ方向とする。
【００４１】
まず、実装装置、並びに実装に関連ある装置について、説明を行う。図４における符号３０は部品供給部、符号４０はヘッドユニットである。部品供給部３０は基板Ｐに実装される部品の供給場所であって、そこには、部品供給装置（テープフィーダなど）５０が複数並列して配置されている。
【００４２】
ヘッドユニット４０は、部品供給部３０から部品をピックアップして基板Ｐ上に移動させる機能を担うものであって、部品供給部３０と基板Ｐ上の実装位置とに渡る領域をサーボ機構により移動可能となっている。
【００４３】
ヘッドユニット４０には一列状に吸着ヘッド４１が配置されるとともに、各吸着ヘッド４１の先端には、部品を吸着して基板Ｐに装着するための吸着ノズルが設けられている。各ノズルは、部品吸着時には図外の負圧手段から負圧が供給されて、その負圧による吸引力で部品を吸着するものである。
【００４４】
また、図４における符号１２はカメラである。カメラ１２はヘッド４１で吸着された部品を撮像して、部品の吸着姿勢の良否を検出する機能を担うものである。
【００４５】
次に、コンベア６０、並びに基板支持装置１００について説明する。図５は、図４中のＡ−Ａ線で切断した断面図であって、コンベア６０並びに基板支持装置１００の構成を表したものである。
【００４６】
図５に示すように、実装機Ｚ２の基台２０上には、支持体６１、６２が左右一対設けられている。これら各支持体６１、６２の上部には一対のガイドレール６５、６６が設けられている。両ガイドレール６５、６６は共に、図５において紙面に直交する方向（図４では左右方向）に延びており、上部には内向きに張り出すようにして押さえ片６５Ａ、６６Ａを設けている。これらガイドレール６５、６６は、次に説明する搬入ローラ７５、７６、図略の搬送ベルトとともに基板搬送用のコンベア６０を構成している。
【００４７】
各支持体６１、６２の上部内壁面には、押さえ片６５Ａ、６６Ａの下方に位置して搬入ローラ７５、７６が設置されている。搬入ローラ７５、７６は、図５中においては、左右のガイドレール６５、６６について各１個のみ示されているが、図５における紙面に直交する方向（図４は左右方向）に複数設けられており、これら複数のローラ間を渡すようにして搬送ベルトが巻かれている。
【００４８】
また、図５において左側の支持体６１にはコンベア駆動装置８１が設けられている。このコンベア駆動装置８１はモーター（図略）の動力を上述の搬入ローラ７５、７６に伝達することで、搬入ローラ７５、７６に巻かれた搬送ベルトを循環駆動させる。
【００４９】
そして、上述のコンベア６０は、図４に示すように、各実装機Ｚ１〜Ｚ３間を渡す構成となっている。これにより、ベルト上に基板Ｐをセットさせてコンベア６０を作動させると、基板Ｐは上流側の実装機Ｚから下流側の実装機Ｚへと送られるようになっている。
【００５０】
また、図５における符号１００は基板支持装置である。基板支持装置１００は、おおまかには、水平テーブル（本発明の「載置テーブル」の一例）１４０、同水平テーブル１４０を昇降させる昇降装置１１０、及び水平テーブル１４０上に設置されたピンホルダベースＨＢとから構成され、実装機Ｚ２内におけるコンベア６０の直下位置、具体的には、図４においてハッチングで示される位置（基板Ｐに部品の実装動作が実行される位置）の真下に設置されている。
【００５１】
昇降装置１１０は、水平テーブル１４０を支える支持軸として、ボール螺子軸１１１と、従動軸１３１の２つの軸を設けている。ボール螺子軸１１１は、軸受け部１１３によって上下方向に進退可能に支持されている。このボール螺子軸１１１には、ボールナット（図略）が螺合しており、軸周りの回転運動を軸に沿った直線運動に変換するボール螺子機構を構成している。
【００５２】
図５に示すように、軸受け部１１３の右側部には、駆動源としてのＰＵ軸モーター１２１がモーター軸１２２を上に向けて設置されている。モーター軸１２２には第一プーリ１２５が設置されている。そして、軸受け部１１３の上部には第二プーリ１１５が設けられており、第一プーリ１２５と第二プーリ１１５との間が無端ベルト１２７によって渡されている。
【００５３】
以上のことから、ＰＵ軸モーター１２１を駆動させると、その回転力が第一プーリ１２５、無端ベルト１２７、第二プーリ１１５を経由してボール螺子軸１１１へと伝達され、ボール螺子軸１１１を上下動させる。その結果、水平テーブル１４０はボール螺子軸１１１と一体的に昇降する。尚、従動軸１３１は水平テーブル１４０の支持を安定させるべく補助的に水平テーブル１４０を支えており、ボール螺子軸１１１の上下動に追随して上下動する。
【００５４】
尚、本実施形態のものは、水平テーブル１４０が上下２段の構成となっており、上側のテーブル１４５を下側のテーブル１４１に対して付け替えることが出来るようになっている。このような構成としてあるのは、機械仕様によって上側テーブル１４５の大きさを変える必要があり、またテーブル１４５の水準（水平度）を正確に調整するためである。
【００５５】
次に、図６〜図１３を参照して、ピンホルダベースＨＢの説明を行う。
ピンホルダベースＨＢは、ベース本体１５０と、ベース本体１５０に支持されるバックアップピンＢＰと、シャッター板（本発明の「ロック部材」の一例）１８０と、シャッター板１８０を開閉させるシリンダ装置（本発明の「駆動装置」の一例）１９０とから構成されている。
【００５６】
図７、図８に示すように、ベース本体１５０は、対をなす２枚の支持ベース（本発明の「支持体」の一例）１５１、１５５を上下に重ねた構成とされ、全体としては、横長なブロック状をなしている。ベース本体１５０であって、両支持ベース１５１、１５５の合わせ部分にはシャッター収容部１６１が形成されている。また、ベース本体１５０の下面壁にはシリンダ収容部１６５が形成されている。
【００５７】
ベース本体１５０には、両支持ベース１５１、１５５を上下に貫通するようにして、ピンガイド孔１７０が形成されている。ピンガイド孔１７０は、ベース本体１５０上において、行列状（本例では、横６列×縦８列）に設けられている。これら各ピンガイド孔１７０には、それぞれ、バックアップピンＢＰが軸を上下に向けて挿通されている。
【００５８】
バックアップピンＢＰの全長は、ピンホルダベースＨＢの全高より幾らか短く設定され、かつ、上端にはＥ型のリング２０５が嵌められている。これにより、バックアップピンＢＰに、何ら拘束力が作用しない場合であれば、バックアップピンＢＰはピンガイド孔１７０内に収まり、Ｅリング２０５により下落防止された状態となる。
【００５９】
また、バックアップピンＢＰの下端には鍔部２０３が形成される一方、各ピンガイド孔１７０は、軸方向の中央やや上部寄りの位置に段部１７３が設けられている。図９に示すように、ピンガイド孔１７０のうち、段部１７３より下側は大径（以下、大径部１７５と呼ぶ）とされ、そこに、鍔部２０３を収容出来るようになっている。
【００６０】
このような構成とすることで、ピンホルダベースＨＢ上において、バックアップピンＢＰを、図９に示す初期位置から図１３に示す基板支持位置（鍔部２０３が段部１７３の壁面に突き当たる位置）までピンガイド孔１７０に沿って移動させることができるようになっている。
【００６１】
そして、大径部１７５が形成された高さ範囲内（図９に示すＤ寸法内）に上述したシャッター収容部１６１が形成されていて、図１３に示すようにバックアップピンＢＰを基板支持位置まで引き上げた状態で、以下に説明するシャッター板１８０が開閉（水平移動）されると、バックアップピンＢＰが基板支持位置においてロック状態に保持されるようになっている。
【００６２】
シャッター板１８０は平板状をなすとともに、図１０に示すように、ベース本体１５０側のピンガイド孔１７０の配列に一致させて挿通孔１８１が形成されている。挿通孔１８１の孔径は、ピンガイド孔１７０の大径部１７５と同径とされている。これら挿通孔１８１は、同列に並ぶ、横８つの挿通孔１８１同士が連絡溝１８３によって相互に繋がっている。このように、横８つの挿通孔１８１同士を連絡溝１８３によって相互に繋げてあるのは、シャッター板１８０の開閉が横方向（図１０に示す左右方向）に行われるためである。
【００６３】
連絡溝１８３の溝幅は、バックアップピンＢＰの直径より幾らか広い程度に設定されているものの、鍔部２０３の直径より狭く設定されている。係るシャッター板１８０は、ベース本体１５０に形成されたシャッター収容部１６１にスライド可能に収容されている。
【００６４】
本実施形態では、シャッター収容部１６１の壁面が、シャッター板１８０のスライド動作（水平移動）を案内するガイドとして機能している。このように、シャッター板１８０のスライド動作を案内するガイド機能をシャッター収容部１６１の壁面、すなわち両支持ベース１５１、１５５に兼用させることで、ガイド機能を専用の部品によって構成する場合に比べて、装置を簡素化することが出来るようになっている。
【００６５】
そして、シャッター板１８０は、後述するシリンダ装置１９０の動力を受けて開閉動作、すなわち図１１に示す開放位置（本発明の「解除位置」に相当）から図１４に示す閉止位置（本発明の「保持位置」に相当）、或いは閉止位置から開放位置に変位する。
【００６６】
開放位置においては、図１１に示すようにシャッター板１８０の挿通孔１８１がピンガイド孔１７０の大径部１７５に一致して整合する。
【００６７】
一方、閉止位置においては、図１４に示すようにシャッター板１８０の挿通孔１８１がピンガイド孔１７０の大径部１７５から外れる不整合状態になる。
【００６８】
従って、まず、シャッター板１８０を開放位置に留めた状態にして、初期位置にあるバックアップピンＢＰを基板支持位置にまで引き上げ、その状態から、シャッター板１８０を閉止位置に変位させると、図１５に示すように、バックアップピンＢＰの鍔部２０３をシャッター板（より具体的には、図１４に示すように連絡溝１８３周辺の壁面）１８０が下支えする。その結果、バックアップピンＢＰの鍔部２０３は、段部１７３の壁面とシャッター板１８０によって上下に挟まれた状態となり、基板支持位置に保持（本保持）される。
【００６９】
尚、その状態からシャッター板１８０を図１１に示す開放位置に再変位させると、バックアップピンＢＰの保持が解除されて、基板支持位置にあるバックアップピンＢＰは自重により落下し、図１２に示す初期位置に自然復帰する。
【００７０】
さて、上述のシャッター板１８０は、ベース本体１５０の全長よりやや長く形成されており、図６に示すように、シャッター収容部１６１へ収容したときに、端部がベース本体１５０の左端から突出するようになっている。そして、この突出した部分であって、幅方向（図６においては、上下方向）の中央には取り付け具１８５が設置されている。取り付け具１８５は、シャッター板１８０の下面側に設置されている。
【００７１】
一方、ピンホルダベースＨＢのシリンダ収容部１６５にはシリンダ装置１９０が設置されている。シリンダ装置１９０はシリンダ本体１９１と、ロッド１９５とから構成されている。シリンダ本体１９１には、図９に示すように、２つのエア導入部１９２、１９３が形成され、図外のエアチューブを介してエアが導入されるように構成されている。
【００７２】
かかるシリンダ装置１９０は、ベース本体１５０のシリンダ収容部１６５において、軸線をシャッター板１８０の開閉方向（図９の左右方向）に向けつつ、シリンダ本体１９１の前端をベース本体１５０の端に整合させている。
【００７３】
そして、シリンダ装置１９０のロッド１９５は、ベース本体１５０の端から、図９において左側に突出しており、先端がシャッター板１８０に設けられる取り付け具１８５に固定されている。これにより、シリンダ本体１９１に対してエアの給排がなされると、ロッド１９５が図９における左右方向に伸張する結果、シャッター板１８０の開閉が行われる。
【００７４】
尚、本実施形態では、図１４に示すように、シャッター板１８０の閉止位置においては、取り付け具１８５の端面１８６がピンホルダベースＨＢの端面１５６に突き当たることで、それ以上、図１４に示す右方向にシャッター板１８０が変位しないようになっている。又、上記シャッター板１８０及びシリンダ装置１９０が、本発明の「保持装置」に相当している。
【００７５】
次に、治具ベースＧＢについて、図１６を参照して説明する。治具ベースＧＢは、ピンホルダベースＨＢと対をなすものであり、水平板状をなし、コンベア６０上を搬送可能な大きさ（例えば、基板Ｐのうち、最大のものと同じ形状）とされる。
【００７６】
治具ベースＧＢには、図１６に示すように、取り付け孔（本発明の「受け部」の一例）２１０が形成されている。取り付け孔２１０は、ピンホルダベースＨＢ上に挿通支持されるバックアップピンＢＰに対応している。すなわち、取り付け孔２１０は、バックアップピンＢＰのピン配置と同ピッチで、バックアップピンＢＰと同じく行列状（本例では、横６列×縦８列）に形成されている。
【００７７】
これら各取り付け孔２１０には、以下に説明するように、マグネットＭＰが個別（すなわち選択的）に装着されるようになっている。
【００７８】
マグネットＭＰは、上部に鍔２２５を有するピン体２２０の下端部に固定されている。そのため、マグネットＭＰを下に向けた状態として、取り付け孔２１０にピン体２２０を上方から差し入れると、図１７に示すように、治具ベースＧＢ上に、マグネットＭＰを吊った状態に保持できる。
【００７９】
このような構成とすることで、治具ベースＧＢ上にマグネットＭＰを任意の配列に装着させることができ、品種の切り替えの際には、基板支持に使用されるバックアップピンＢＰのピン配列と同じ配列となるように例えば、作業者の手作業によりマグネットＭＰの装着作業が行われる。尚、図１７では、図１６においてハッチングで示す８つの取り付け孔２１０Ａ〜２１０ＪにマグネットＭＰを取り付けた状態を例示してある。
【００８０】
また、図１８には実装機Ｚ２の電気的構成を示すブロックが示されている。簡単に説明すると、実装機Ｚ２は、コントローラ２５０により装置全体が制御統括されている。コントローラ２５０は、ＣＰＵ等により構成される演算処理部２５１を備える他、実装プログラム記憶手段２５２、搬送系データ記憶手段２５３、モーター制御部２５４、外部入出力部２５５、並びに画像処理部２５６を設けている。
【００８１】
実装プログラム記憶手段２５２には、Ｘ軸モーター、Ｙ軸モーター、Ｚ軸モーター、Ｒ軸モーターからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納され、搬送系データ記憶手段２５３には、基板Ｐ、並びに治具ベースＨＢを搬送するべくコンベア６０、位置決め手段を駆動するための搬送系についてのデータが記憶されている。
【００８２】
また、外部入出力部２５５にはシリンダ装置１９０、並びにセンサなどが接続されている。センサはコンベア６０上を流される基板Ｐの搬送状況や、治具ベースＧＢの搬送状況を検出する機能を担うものであり、検出結果はコントローラ２５０に送られるようになっている。
【００８３】
以上の構成により、コントローラ２５０は状況に応じて、各種のプログラム、或いはデータを記憶手段から読み出して実装機Ｚ２に所定動作を実行処理させる。
【００８４】
すなわち、実装動作中であれば、実装プログラムに基づきＸ軸モーター、Ｙ軸モーター、Ｚ軸モーター及びＲ軸モーターを制御して基板Ｐ上に部品を実装させる。
【００８５】
また、次に説明するバックアップピンＢＰの段取り替え作業時においては、治具ベースＧＢの搬送を制御する他、ＰＵ軸モーター１２１を通電操作することで昇降装置１１０を作動させるとともに、所定のタイミングでシリンダ装置１９０を作動させ、実装機Ｚ２内において行われるバックアップピンＢＰのセッティング作業を自動的に完了させる。
【００８６】
続いて、基板Ｐの品種切り替え時に行われるバックアップピンＢＰの段取り替え作業（セッティング作業）について、図１９ないし図２４を参照して説明を行う。
【００８７】
品種の切り替えを行う際には、まず、作業者により治具ベースＧＢに対しマグネットＭＰの装着作業が行われる。
【００８８】
マグネットＭＰの配列は、品種切り替え後の基板支持に使用されるバックアップピンＢＰのピン配列と同じ配列でなければならず、作業者は予め指定されたピン配列に従って、マグネットＭＰの装着作業を行うこととなる。具体的には、図１６において、ハッチングで示されるようなピン配列が指定される。
【００８９】
この場合であれば、治具ベースＧＢの各取り付け孔２１０Ａ〜２１０Ｊのそれぞれに、マグネットＭＰを先端に取り付けたピン体２２０を差し込む作業を行うこととなる（ステップＳ１０）。
【００９０】
ステップＳ１０によって治具ベースＧＢにマグネットＭＰが装着されると、今度は、マグネットＭＰを装着した治具ベースＧＢをコンベア６０にセットする作業が作業者により行われる。
【００９１】
そして、治具ベースＧＢがコンベア６０上にセットされると、これに続いてコンベア６０が駆動される。これにより、治具ベースＧＢは、コンベア６０によって実装機Ｚ１内へと搬入される。また、この段階では、治具ベースＧＢの相手側となるピンホルダベースＨＢは図２０に示す高さ位置（コンベア６０の下方において待機した位置）にあるとともに、シャッター板１８０は開放位置にあってバックアップピンＢＰはいずれも初期位置にある。
【００９２】
やがて、治具ベースＧＢが、図２０に示すように実装機Ｚ１内に設置された基板支持装置１００の上方位置に至ると、そこで、図外の位置決め手段により治具ベースＧＢは位置決めされ、それとともにコンベア６０が一時停止される（ステップＳ２０、本発明の「位置決め工程」に相当）。
【００９３】
この状態では、図２０に示すように、治具ベースＧＢがピンホルダベースＨＢに正対し、ピンホルダベースＨＢのバックアップピンＢＰの真上に、治具ベースＧＢのマグネットＭＰが位置した状態となる。
【００９４】
そして、上述のように治具ベースＧＢがピンホルダベースＨＢに正対した状態になると、今度は、図２１に示すように、昇降装置１１０が作動して、水平テーブル１４０を装置上方に持ち上げてゆく（ステップＳ３０）。
【００９５】
これにより、水平テーブル１４０とともに、ピンホルダベースＨＢが上昇する結果、治具ベースＧＢのマグネットＭＰに、ピンホルダベースＨＢのバックアップピンＢＰが接近してゆき、やがて、治具ベースＧＢのマグネット下面に、バックアップピンＢＰの先端が接触する。より具体的には、ピンホルダベースＨＢに支持されたバックアップピンＢＰのうちの、マグネットＭＰに対応した一部のバックアップピンＢＰＳの先端が各マグネットＭＰの下面にそれぞれ接触する。
【００９６】
従って、係る一部のバックアップピンＢＰＳについては、治具ベースＧＢのマグネットＭＰに磁力により吸着された状態となる。ここで、マグネットＭＰによる吸着保持力の強さは、バックアップピンＢＰの自重を支えることが出来る程度よりやや強い程度の力とされる。この状態では、ある程度強い力で引き離せば、バックアップピンＢＰＳは簡単に保持が解除される仮保持状態にある（ステップＳ４０、本発明の「仮保持工程」に相当）。
【００９７】
バックアップピンＢＰＳが仮保持されると、昇降装置１１０は、水平テーブル１４０の上昇を停止させ、今度は下降させてゆく。これにより、水平テーブル１４０とともに、ピンホルダベースＨＢが下降してゆくので、治具ベースＧＢからピンホルダベースＨＢが次第に離間してゆく。
【００９８】
ここで、先のステップＳ４０で、吸着保持の対象とされなかったバックアップピンＢＰは、治具ベースＧＢ側と仮保持関係がないので、ピンホルダベースＨＢが下降してゆくときに、初期位置を保ちつつピンホルダベースＨＢとともに下降してゆく。
【００９９】
これに対して、一部のバックアップピンＢＰＳは、治具ベースＧＢ側に仮保持された状態にあり、治具ベースＧＢ側に残される。しかも、治具ベースＧＢのシャッター板１８０は、この時点では開放位置にあって、一部のバックアップピンＢＰＳの鍔部２０３は大径部１７５を移動できる状態にある。
【０１００】
従って、ピンホルダベースＨＢを下降させてゆく過程で、一部のバックアップピンＢＰＳと、治具ベースＧＢとの間に相対的な移動が生じる。この結果、それまでは他のバックアップピンＢＰと同じく初期位置にあった、一部のバックアップピンＢＰＳは初期位置から移動をはじめ、図２２に示す基板支持位置へと変位してゆく（ステップＳ５０、本発明の「位置変位工程」に相当）。
【０１０１】
そして、水平テーブル１４０の下降に伴って、一部のバックアップピンＢＰＳが、図２２に示す基板支持位置に至ると、そこで一旦水平テーブル１４０の下降動作が停止され、シリンダ装置１９０が駆動される。これにより、それまで開放位置にあったシャッター板１８０は水平に移動して図２３に示す閉止位置に至る。
【０１０２】
すると、図１５に示すように、バックアップピンＢＰＳの鍔部が、段部１７３とシャッター板（より具体的には、図１４に示すように連絡溝１８３周辺の壁面）１８０とによって上下に挟まれた状態となる。その結果、一部のバックアップピンＢＰＳは基板支持位置に移動不能な状態にロック、すなわち本保持される（ステップＳ６０、本発明の「本保持工程」に相当）。
【０１０３】
そして、一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置に本保持されると、今度は水平テーブル１４０を下降させるべく昇降装置１１０が再駆動される。すると、水平テーブル１４０とともにピンホルダベースＨＢが下降してゆくので、治具ベースＧＢからピンホルダベースＨＢが更に、離れてゆく。
【０１０４】
このとき、一部のバックアップピンＢＰＳは本保持された状態にあるので、ピンホルダベースＨＢとともに一体的に下降してゆく。従って、本保持されたバックアップピンＢＰＳとマグネットＭＰとの間には互いを引き離すように力が作用し、この力がマグネットＭＰの吸着保持力を上回ったところで、図２４に示すように、一部のバックアップピンＢＰＳは、治具ベースＧＢのマグネットＭＰから切り離されることとなる（ステップＳ７０、本発明の「切離工程」に相当）。
【０１０５】
ステップＳ７０の作業が完了すると、位置決め手段による治具ベースＧＢの位置決めが解除され、更に、コンベア６０が作動を開始する。これにより、実装機Ｚ１内にあった治具ベースＧＢは、実装機外に搬出される（ステップＳ８０）。これにより、実装機Ｚ１における、バックアップピンＢＰの段取り替え作業が全て完了する。
【０１０６】
その後、実装機Ｚ１の機外へと出された治具ベースＧＢは、コンベア６０によって実装機Ｚ２へと搬入される。そして、実装機Ｚ２では、上述したステップＳ３０からステップＳ７０までの作業が順に行われる。
【０１０７】
これにより、実装機Ｚ１において、バックアップピンＢＰの段取り替え作業がされたのと同様に、実装機Ｚ２においても、バックアップピンＢＰの段取り替え作業がなされる。すなわち、実装機Ｚ２に置かれたピンホルダベースＨＢ上のバックアップピンＢＰのうち、治具ベースＧＢのマグネットＭＰの配列に倣った一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置に本保持されることとなる。
【０１０８】
そして、実装機Ｚ２において、バックアップピンＢＰの段取り替え作業が完了すると、治具ベースＧＢは、コンベア６０によって実装機Ｚ３へと送られる。そして、実装機Ｚ３では、上述したステップＳ３０からステップＳ７０までの作業が順に行われる。これにより、実装機Ｚ１、実装機Ｚ２においてなされたのと同様に、実装機Ｚ３においても、バックアップピンＢＰの段取り替え作業が行われる。
【０１０９】
かくして、実装機Ｚ３に置かれたピンホルダベースＨＢ上のバックアップピンＢＰのうち、治具ベースＧＢのマグネットＭＰの配列に倣った一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置に本保持されることとなる。
【０１１０】
そして、実装機Ｚ３内にあった治具ベースＧＢが機外に搬出されると、実装機Ｚ１〜実装機Ｚ３からなる実装ラインについての全ての段取り替えが完了する。これにより、実装機Ｚ１〜実装機Ｚ３からなる実装ラインを稼動出来る状態（ラインに基板Ｐを供給し、部品を実装できる状態）になる。
【０１１１】
尚、図２５には、各実装機Ｚ１〜Ｚ３を稼動させた後の状態、すなわち段取り替え済みのバックアップピンＢＰＳにより、品種切り替え後の基板Ｐを支えた状態が示されている。同図に示すように、基板Ｐは押さえ片６５Ａ、６６ＡとバックアップピンＢＰＳとによって上下に挟まれた状態で上面に部品が実装されるものである。
【０１１２】
さて、品種切り替え後の基板Ｐについて指定数量分、部品の実装処理が完了すると、再び、品種を切り替えるべく、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を行う必要がある。段取り替え作業を行うには、基板支持位置に本保持されていたバックアップピンＢＰを初期位置に戻す必要があるが、本実施形態では、シリンダ装置１９０を駆動させて、シャッター板１８０を閉止位置から開放位置に変位させてやれば、バックアップピンＢＰＳはシャッター板１８０による拘束を解かれる。
【０１１３】
これにより、基板支持位置に本保持されていたバックアップピンＢＰは、自重により落下して初期位置に自動復帰する。従って、後は、次に実装ラインに流される基板Ｐに対応するピン配列に従って、治具ベースＧＢの取り付け孔２１０にマグネットＭＰを装着する作業を改めて行う必要はあるものの、後は、すでに説明したステップＳ１０〜ステップＳ８０の作業を行えば、基板Ｐの段取り替えを簡単に終えられる。
【０１１４】
次に、本実施形態の作用効果について説明を行う。
１．構造的な側面から見た効果
以上述べたように本実施形態のものは、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、ピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベースＧＢとを使用して行うようにした。バックアップピンＢＰの段取り替え作業それ自体は、各実装機Ｚ１〜Ｚ３内において行われるが、両ベースＨＢ、ＧＢのうちの、治具ベースＧＢについてはコンベア６０を用いて実装機Ｚ１〜Ｚ３内へ送り込み、段取り替え作業が完了した後には、これを機外へ搬出するようにした。このような方法であれば、各実装機Ｚ１〜Ｚ３それ自体に治具ベースＧＢを設けておく必要がなく、実装機Ｚ１〜Ｚ３の構成を簡素化できる。
【０１１５】
また、本実施形態のものは、実装ラインが実装機Ｚ１〜実装機Ｚ３を直列的に接続したライン構成となっており、一の実装機Ｚについて、バックアップピンＢＰの段取り作業が完了すると、それに使用された治具ベースＧＢは、下流側の実装機（例えば、実装機Ｚ１→実装機Ｚ２など）へと送られるようになっている。このような作業手順であれば、全実装機Ｚ１〜Ｚ３に対して共通の治具ベースＧＢを使用することが可能である。従って、各実装機Ｚ１〜Ｚ３に対応して、それぞれ専用に治具ベースＧＢを設ける必要がなく、低コスト化に寄与する。
【０１１６】
また、治具ベースＧＢはマグネットＭＰの付け替えが実施可能となっており、マグネットＭＰの配列を自由に変更できる。このような構成であれば、一の治具ベースＧＢさえ用意しておけば、種別の異なる基板Ｐに対応することが出来るので、この点においても、低コスト化を図る上で好適な構成といえる。
【０１１７】
２．作業性の側面から見た効果
本実施形態によれば、治具ベースＧＢには、複数の取り付け孔２１０が設けられており、複数のマグネットＭＰを同時装着できる構成となっている。このような構成であれば、治具ベースＧＢ全体として、複数個のバックアップピンＢＰＳを一括保持できる。従って、バックアップピンＢＰを初期位置から基板支持位置に位置変位させる作業を、基板支持の対象となったすべてのバックアップピンＢＰＳについて同時に行うことが出来る。
【０１１８】
従って、例えば、自動機などを使用してバックアップピンＢＰの一本一本を、初期位置から基板支持位置に一本ずつ個別に位置変位させる場合に比べて、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を短く終えることが可能となる。
【０１１９】
このように、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、短時間で完了させることができれば、それだけ、実装機Ｚ１〜Ｚ３を稼動停止させておく時間が短く済むので、生産効率を向上させるのに好適な構成となる。
【０１２０】
また、本実施形態のものは、すでに述べてあるように、各実装機Ｚ１〜Ｚ３において行われるバックアップピンＢＰの段取り替え作業が水平テーブル１４０について一度の上昇操作と、一度の下降操作のみ行えば、完了するようになっている。このように、段取り替え作業が簡単、かつ工程数少なく構成されており、この点も、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、短時間で完了出来るようになっている。従って、上記した効果（生産性向上の効果）が上記構成とともに相乗的な効果となって発揮されることとなる。
【０１２１】
３．その他の効果
本実施形態では、治具ベースＧＢにバックアップピンＢＰを仮保持させる機能を持たせる必要があるが、これをマグネットＭＰによって実現させている。マグネットＭＰであれば、比較的安価であるので、コスト的なメリットもある。また、吸着保持力も程度の強さであって、簡単に引き離せるので仮保持手段として最適である。
【０１２２】
加えて、本実装形態のものは、シャッター板１８０が、基板支持の対象とされた複数のバックアップピンＢＰを一括してロックする構成になっている。従って、各バックアップピンＢＰを個別にロックする形式のものに比べて、バックアップピンＢＰを保持する機構を部品点数少なく構成できる。
【０１２３】
また、本実施形態では、実装機Ｚ１〜Ｚ３について、共通の治具ベースＧＢを使用しており、段取り替えを行うと、治具ベースＧＢ上にセットされたマグネットＭＰの配列パターンが、各実装機Ｚ１〜Ｚ３のバックアップピンＢＰのピン配列として写されてゆく。このような構成であれば、作業者が治具ベースＧＢにマグネットＭＰを、配列の誤りなく正しく取り付けることが出来れば、実装機Ｚ１〜Ｚ３側では、バックアップピンＢＰＳのセッティングがピン配列に誤りなく正しく実行される。従って、段取り替え作業についてその信頼性がきわめて高く、言い換えれば、ピン配置のミスを防止するための装置を必要としない。
【０１２４】
＜実施形態２＞
実施形態１のものでは、実装機Ｚ１〜実装機Ｚ３について、共通の治具ベースＧＢを使用して、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を行うようにしていた。すなわち、実施形態１では、各実装機Ｚ１〜実装機３についてバックアップピンＢＰのピン配置が全て共通である場合を想定していた。
【０１２５】
これに対して、実施形態２では、実装機Ｚ１〜Ｚ３間でバックアップピンＢＰのピン配置が異なっている状況であっても、それに対応できるようにしたものである。具体的には、治具ベースＧＢに読み取り可能な態様でＩＤを付加しておく一方、各実装機Ｚ１〜Ｚ３にはＩＤを読み取るための読み取り装置を新たに設けた。
【０１２６】
そして、読み取ったＩＤに基づいて治具ベースＧＢが自己の段取り替えに必要なものであるか、否かを各実装機Ｚ１〜Ｚ３で判別させ（図２６のステップＳ２３、Ｓ２５の処理）、自己のものでない場合には段取り替え作業を行わず、治具ベースＧＢをそのまま搬出させることとした。
【０１２７】
このような構成であれば、実装機Ｚ１〜Ｚ３間でバックアップピンＢＰのピン配置が異なっている状況にも、比較的簡単に対応でき、使用性も高まる。
【０１２８】
＜実施形態３＞
実施形態１のものは、マグネットＭＰからバックアップピンＢＰＳを切り離す切り離し動作を、水平テーブル１４０を下降させることで実行させた。これに対して、実施形態３は係る切り離し動作を、治具ベースＧＢ側を上昇させることで実行するようにしたものである（図２７参照）。
【０１２９】
＜実施形態４＞
実施形態１ないし実装形態３では、基板支持装置１００を搭載する装置として、いずれも実装機Ｚを例示したが、実施形態４では、クリーム半田印刷装置３００を例示させている。
【０１３０】
図２８に示す符号３０１は基台、符号３０５は基板搬送用のコンベアである。コンベア３０５の搬送経路上には、実施形態１で説明した基板支持装置１００が設置されている。かかる構成とすることで、コンベア３０５を用いて基板支持装置１００の上方に治具ベースＧＢを送り込むことで、実施形態１の場合と同様にバックアップピンＢＰのセッテイング作業を行うことが出来る。
【０１３１】
また、基板支持装置１００の上方には、所定のマスクパターンの開口が穿設されたマスク３２１がマスク支持枠３２５により保持されている。マスク支持枠３２５は、基台３０１と一体化した不図示のフレームの上部に固定されている。また、図２８における符号３３１はスキージヘッド、符号３３５はスキージである。これらスキージヘッド３３１及びスキージ３３５はサーボ機構３５０の動力を得て、ＸＹ方向に駆動される。
【０１３２】
以上のことから、基板支持装置１００のバックアップピン（図２８中は省略）ＢＰで、基板（図２８中は省略）Ｐの下面を支持しつつ、マスク３２１上に供給されたクリーム半田をスキージ３３５で掻いてマスク３２１の上記開口に埋め込むことにより、基板Ｐ上の所定の位置にクリーム半田を印刷することができる。
【０１３３】
このような構成においても、治具ベースＧＢをクリーム半田印刷装置３００に設ける必要がないので、実施形態１において実装機Ｚの構成を簡素化できたのと同様に、クリーム半田印刷装置３００の構成を簡素化できる。
【０１３４】
＜実施形態５＞
実施形態１ないし実装形態３では、基板支持装置１００を搭載する装置として、いずれも実装機Ｚを例示したが、実施形態５のものは、係る実装機Ｚに対して基板認識用のカメラ４００を搭載させ、実装機Ｚに基板検査機能（本発明の「基板検査装置」の一例）を持たせたものである。
【０１３５】
図２９はヘッドユニット４０の周辺部分を拡大した図である。同図に示すように、基台２０上には、ヘッド支持体５１が一対のガイドレール２２上を渡すようにして横向きに設置されている。ヘッド支持体５１はガイドレール２２上を図２９における紙面と直交する方向（Ｙ方向）に移動可能とされる。
【０１３６】
また、ヘッド支持体５１上にはＸ軸方向に延びるガイド部材５３が設置されている。このガイド部材５３にはヘッドユニット４０がガイド部材５３の長手方向（Ｘ軸方向）に移動可能に装着されている。ヘッドユニット４０はＸ軸モーター５５を駆動源とするＸ軸移動装置によって、ガイド部材５３に沿ってＸ軸方向に駆動される。
【０１３７】
ヘッドユニット４０には部品装着用の複数の吸着ヘッド４１が搭載されている。当実施形態では８本の吸着ヘッド４１がＸ軸方向に一列状に並べて配設されている。各吸着ヘッド４１の先端には、部品を吸着して基板Ｐに装着するための吸着ノズル４２が設けられている。
【０１３８】
そして、上記ヘッドユニット４０のフレーム４０Ａには、基板認識用のカメラ４００が、図２９において左右に一機ずつ、撮像面を図示下方に向けた姿勢で取り付けられている。これにより、基板Ｐの下面をバックアップピンＢＰで支えた状態としておき、上述のヘッドユニット４０をＸＹ方向に駆動させることで、基板Ｐ上の任意の位置の画像を撮像することが出来る。
【０１３９】
そして、得られた基板画像に基づいて、基板Ｐに付されたフィデューシャルマーク（基準マーク）の認識を行ったり、基板Ｐ上に実装された部品の実装状況などを検査する構成とされている。
【０１４０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【０１４１】
（１）実施形態１においては、マグネットＭＰの装着作業時期を、明記していないが、これは実装機Ｚ１〜Ｚ３の稼動時間中に終えておくことが好ましい。というのも、予め、マグネットＭＰのセット作業を完了しておけば、段取り替えを行うべく実装機Ｚを稼動停止させた後、直ぐに、治具ベースＧＢの搬入作業に取り掛かれる。従って、段取り替え作業に必要とされる作業トータル時間を短くすることが可能となり、実装機の稼動率を上げることが出来るからである。
【０１４２】
（２）実施形態１では、バックアップピンＢＰを磁力を利用して仮保持させたが、仮保持の形式はこれに限定されるものではなく、例えば、バックアップピンＢＰの一部を挟んで保持するもの、あるいは孔に係止させるなどして保持させるなど様々の変形が可能である。また、磁力を利用する場合においても、マグネット（永久磁石）を利用するものの他に、電磁石の利用も可能である。
【０１４３】
（３）実施形態５では、基板支持装置１００を基板検査装置に応用した例として、基板検査機能を実装機Ｚに組み込む構成のものを例示したが、それ以外にも、基板支持装置１００を専用の基板検査装置に適用することも可能である。例えば、コンベア６０、３０５等により所定の作業位置に搬送、位置決めされる基板Ｐの下方に基板支持装置１００を設定する一方、基板Ｐの上方には、ＣＣＤエリアセンサ等を具備したカメラをＸＹ方向に移動可能となるように設置させてやればよい。また、基板支持装置１００の適用範囲は、表面実装機Ｚ、クリーム半田印刷装置３００、基板検査装置に限定されるものではなく、コンベア６０、３０５によって所定の作業位置まで基板Ｐを搬入させ、基板Ｐの下面を支えた状態でなんらかの作業をするものであればよく、例えば、接着剤塗布機（ディスペンサ）、部品組立機などがある。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明を概念的に表した概念図
【図２】基板をバックアップピンで支えた状態を示す図
【図３】表面実装機内において実行される、バックアップピンのセッティング作業を示す図
【図４】実施形態１における表面実装機の平面図
【図５】表面実装機の断面図
【図６】ピンホルダベースの平面図
【図７】図６をＣ方向から見た図
【図８】ピンホルダベースの斜視図（一部切り欠き）
【図９】全てのバックアップピンが初期位置にある状態を示す、ピンホルダベースの垂直断面図
【図１０】シャッター板の平面図
【図１１】シャッター板の開放位置を示す図（図９をＢ方向から見た図）
【図１２】挿通孔と大径部が整合した状態を示す図
【図１３】一部のバックアップピンが基板支持位置に固定された状態を示す、ピンホルダベースの垂直断面図
【図１４】シャッター板の閉止位置を示す図（図１３をＢ方向から見た図）
【図１５】挿通孔と大径部が整合した状態を示す図
【図１６】治具ベースの平面図
【図１７】治具ベースにマグネットを装着した状態を示す図
【図１８】表面実装機の電気的構成を示すブロック図
【図１９】バックアップピンの段取り替え作業の手順を示すフローチャート図
【図２０】治具ベースが搬入された状態を示す図
【図２１】ピンホルダベースを上昇させ、バックアップピンをマグネットにより吸着保持させた状態を示す図
【図２２】ピンホルダベースを下降させ、バックアップピンを初期位置から基板支持位置に変位させた状態を示す図
【図２３】シャッター板を開放位置から閉止位置に変位させて、基板支持位置にあるバックアップピンをロックさせた状態を示す図
【図２４】治具ベースを更に、下降させて、基板支持位置にあるバックアップピンをマグネットから切り離した状態を示す図
【図２５】基板の下面をバックアップピンによって支えた状態を示す図
【図２６】実施形態２における、バックアップピンの段取り替え作業の手順を示すフローチャート図
【図２７】実施形態３における、バックアップピンの段取り替え作業の手順を概念的に表した図
【図２８】実施形態４における、クリーム半田印刷装置の平面図
【図２９】実施形態５において、ヘッドユニットに基板認識カメラを搭載した状態を示す図
【符号の説明】
【０１４５】
６０…コンベア
１００…基板支持装置
１１０…昇降装置
１４０…水平テーブル(本発明の「載置テーブル」の一例）
１５０…ベース本体
１５１…支持ベース（本発明の「支持体」の一例）
１５５…支持ベース（本発明の「支持体」の一例）
１７０…ピンガイド孔
１８０…シャッター板（本発明の「ロック部材」の一例）
１９０…シリンダ装置（本発明の「駆動装置」の一例）
２１０…取り付け孔（本発明の「受け部」の一例）
Ｐ…基板
ＢＰ…バックアップピン
ＧＢ…治具ベース（本発明の「バックアップピンのセッティング作業用治具」の一例）
ＨＢ…ピンホルダベース
ＭＰ…マグネット（本発明の「磁力仮保持手段」の一例）
Ｚ１〜Ｚ３…表面実装機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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