(57)【要約】【課題】本発明は、低コストで生産され、かつ、充分に静電破壊防止やノイズ抑制を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。【解決手段】本発明は、金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出する開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、かつ、上記開口部近傍に配置された接地用配線層と、上記開口部に形成され、上記金属基板および上記接地用配線層に接触するグランド端子と、を有するサスペンション用基板であって、上記グランド端子が、多孔質金属膜であることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図１
2008140506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、前記金属基板上に形成され、前記金属基板が露出する開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、かつ、前記開口部近傍に配置された接地用配線層と、前記開口部に形成され、前記金属基板および前記接地用配線層に接触するグランド端子と、を有するサスペンション用基板であって、
前記グランド端子が、多孔質金属膜であることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記多孔質金属膜が、金属ナノ粒子を焼結してなる膜であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
金属基板と、前記金属基板上に形成され、前記金属基板が露出する開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、かつ、前記開口部近傍に配置された接地用配線層と、を有する基板形成用部材を用いるサスペンション用基板の製造方法であって、
前記開口部に、金属ナノ粒子を含有する金属ナノ粒子含有塗工液を塗布する塗布工程と、
前記開口部に塗布された金属ナノ粒子を焼結することにより、前記金属基板および前記接地用配線層に接触するグランド端子を形成する焼結工程と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項４】
前記塗布工程を行う前に、前記開口部で露出する金属基板表面の金属酸化物を物理的刺激により除去する物理的除去工程を行うことを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低コストで生産され、かつ、充分に静電破壊防止やノイズ抑制を図ることができるサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のものに移行している。
【０００３】
最近では、携帯用途を初めとする各種小型機器に搭載するＨＤＤへの要求が増加してきており、そのためＨＤＤが高密度化すると共に磁気ヘッドの小型化が進み、磁気ヘッドはその高感度化により、静電気の帯電による影響を受け易くなっている。したがって、スライダーに溜まる電荷により、小型の磁気ヘッド素子の特性が変化したり、最悪の場合は破壊するという問題があった。
【０００４】
また、別の問題として、ＨＤＤの信号伝達速度および精度を向上させるために、近年、より高周波数の電気信号が用いられる傾向があるが、周波数が高くなるにつれ、送信される電気信号のノイズが増加するという問題があった。ノイズの発生原因は、金属基板と配線層との電位差によるものだと考えられている。
【０００５】
これらの問題に対して、例えば特許文献１においては、磁気ヘッドの静電破壊防止のために、磁気ヘッドとサスペンションとの間に導電性樹脂を用いて電気的接続を行うこと、およびサスペンション側の接地（アース）電極を銅等の導電性材料をスパッタリング法、めっき法、または蒸着法等により形成すること等を開示している。
【０００６】
また、例えば特許文献２においては、ノイズ発生を抑制するために、配線付きサスペンション上に配線とサスペンション基板とを短絡させるグランド端子を設けることを開示している。そのグランド端子の形成プロセスにおいては、アディティブ法を用いているため、ドライプロセスによる給電層形成工程、および電解めっき法による配線層形成工程が必要であった。
【０００７】
上記の従来技術によると、接地電極やグランド端子の形成時に、スパッタリング法、めっき法、蒸着法といった比較的時間を要するプロセスを行う必要があった。そのため、生産性が低く、またコスト的にも高くなるといった問題があった。
【０００８】
【特許文献１】特開平８−１１１０１５号公報
【特許文献２】特開２００６−１２２０５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、低コストで生産され、かつ、充分に静電破壊防止やノイズ抑制を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出する開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、かつ、上記開口部近傍に配置された接地用配線層と、上記開口部に形成され、上記金属基板および上記接地用配線層に接触するグランド端子と、を有するサスペンション用基板であって、上記グランド端子が、多孔質金属膜であることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１１】
本発明によれば、多孔質金属膜のグランド端子を設けることにより、静電破壊防止やノイズ抑制を図ることができる。
【００１２】
上記発明においては、上記多孔質金属膜が、金属ナノ粒子を焼結してなる膜であることが好ましい。金属ナノ粒子を用いることで、低い焼結温度で容易に多孔質金属膜を得ることができるからである。
【００１３】
本発明においては、金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出する開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、かつ、上記開口部近傍に配置された接地用配線層と、を有する基板形成用部材を用いるサスペンション用基板の製造方法であって、上記開口部に、金属ナノ粒子を含有する金属ナノ粒子含有塗工液を塗布する塗布工程と、上記開口部に塗布された金属ナノ粒子を焼結することにより、上記金属基板および上記接地用配線層に接触するグランド端子を形成する焼結工程と、を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００１４】
本発明によれば、金属ナノ粒子含有塗工液を開口部に塗布し焼結することにより、グランド端子を形成することができ、低コスト化や工程の簡略化を図ることができる。
【００１５】
上記発明においては、上記塗布工程を行う前に、上記開口部で露出する金属基板表面の金属酸化物を物理的刺激により除去する物理的除去工程を行うことが好ましい。金属基板表面が効果的に活性化し、グランド端子の抵抗値を低減することができるからである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明においては、低コストで生産され、かつ、充分に静電破壊防止やノイズ抑制を図ることができるサスペンション用基板を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のサスペンション用基板およびその製造方法について詳細に説明する。
【００１８】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出する開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、かつ、上記開口部近傍に配置された接地用配線層と、上記開口部に形成され、上記金属基板および上記接地用配線層に接触するグランド端子と、を有するサスペンション用基板であって、上記グランド端子が、多孔質金属膜であることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明によれば、多孔質金属膜のグランド端子を設けることにより、静電破壊防止やノイズ抑制を図ることができる。また、従来のスパッタリング法、蒸着法、めっき法等で形成されるグランド端子は、比較的時間を要するプロセスを経るため、生産性が低く、コスト的にも高くなるといった問題があったが、本発明においては、例えば後述するように、金属ナノ粒子含有塗工液を開口部に塗布し焼結することで、容易にグランド端子を形成することができる。
【００２０】
次に、本発明のサスペンション用基板について図面を用いて説明する。図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、より具体的には、磁気ヘッドスライダーが搭載される先端部を拡大して示す概略平面図である。図１に示されたサスペンション用基板は、バネ性を有する金属基板１としてのＳＵＳ上に、絶縁層２としてのポリイミドを介して、Ｃｕからなるパターン状の配線層３（接地用配線層３ａ、書込み用配線層３ｂ、読出し用配線層３ｃ）が形成された構造を有している。さらに、図１に示されるサスペンション用基板は、金属基板１と接地用配線層３ａとを導通させるグランド端子４を有している。
【００２１】
図２は、図１のＸ−Ｘ断面図である。図２に示すように、本発明のサスペンション用基板は、金属基板１と、金属基板１上に形成され、金属基板１が露出する開口部５を有する絶縁層２と、絶縁層２上に形成され、かつ、開口部５近傍に配置された接地用配線層３ａと、開口部５に形成され、金属基板１および接地用配線層３ａに接触するグランド端子４と、を有するものである。本発明においては、グランド端子４が、多孔質金属膜であることを特徴とする。
以下、本発明のサスペンション用基板について、構成ごとに説明する。
【００２２】
１．グランド端子
まず、本発明に用いられるグランド端子について説明する。本発明に用いられるグランド端子は、後述する開口部に形成され、金属基板および接地用配線層に接触し、両者を導通させる機能を有するものである。さらに、本発明に用いられるグランド端子は、多孔質金属膜であることを特徴とする。
【００２３】
本発明に用いられるグランド端子は、多孔質金属膜であれば特に限定されるものではない。中でも本発明においては、上記多孔質金属膜が、金属ナノ粒子を焼結してなる膜であることが好ましい。金属ナノ粒子を用いることで、低い焼結温度で容易に多孔質金属膜を得ることができるからである。なお、本発明においては、上記多孔質金属膜が、単一の金属ナノ粒子を焼結してなる膜であっても良く、複数の金属ナノ粒子を焼結してなる膜であっても良い。
【００２４】
上記多孔質金属膜および上記金属ナノ粒子の材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されるものではないが、金属基板や接地用配線層との密着性に優れた材料であることが好ましい。具体的には、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等を挙げることができ、中でも銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）が好ましく、特に銀（Ａｇ）が好ましい。なお、これらの材料は、ＸＰＳ(X-ray Photoelectron Spectroscopy)により同定することができる。
【００２５】
上記金属ナノ粒子の平均粒径としては、金属基板が露出する開口部の大きさ等により異なり、特に限定されるものではないが、例えば１ｎｍ〜０．１μｍの範囲内、中でも２ｎｍ〜４０ｎｍの範囲内であることが好ましい。
【００２６】
本発明においては、多孔質金属膜に含まれる樹脂成分が少ないことが好ましい。バルク抵抗の低いグランド端子とすることができるからである。具体的には、多孔質金属膜に含まれる樹脂成分が、１０重量％以下、中でも５重量％以下、特に１重量％以下であることが好ましい。なお、樹脂成分は、ＴＧ(Thermo Gravimetry：熱重量測定)法等により測定することができる。
【００２７】
上記多孔質金属膜の膜厚としては、サスペンション用基板の種類等により異なるものであるが、例えば１００ｎｍ〜２０μｍの範囲内、中でも５００ｎｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲内であれば、充分に静電破壊防止やノイズ抑制を図ることができるからである。
【００２８】
上記多孔質金属膜の平均細孔径としては、特に限定されるものではないが、通常３ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内、中でも５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。
【００２９】
上記グランド端子の形状としては、金属基板と接地用配線層とを導通させることができれば特に限定されるものではない。上記グランド端子の形状は、後述する開口部の形状等により異なるものである。
【００３０】
上記グランド端子の抵抗値としては、特に限定されるものではないが、例えば、５Ω以下、中でも１Ω以下、特に０．５Ω以下であることが好ましい。
【００３１】
２．絶縁層および接地用配線層
次に、本発明に用いられる絶縁層および接地用配線層について説明する。本発明に用いられる絶縁層は、金属基板上に形成され、金属基板が露出する開口部を有するものである。一方、本発明に用いられる接地用配線層は、絶縁層上に形成され、かつ、開口部近傍に配置されるものである。
【００３２】
本発明に用いられる絶縁層は、グランド端子が形成される位置に、金属基板が露出する開口部を有する。上記開口部の形状としては、グランド端子が金属基板と接地用配線層とを導通させることができる形状であれば特に限定されるものではないが、例えば、円状；楕円状；四角形、五角形等の任意の多角形状；櫛状；十字状および棒状等を挙げることができる。なお、開口部の形状としては、円状が一般的である。開口部の形状が円である場合、その直径は、通常５０μｍ〜３００μｍの範囲内であり、中でも８０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３３】
上記開口部の位置としては、グランド端子が金属基板と接地用配線層とを導通させることができる位置であれば、特に限定されるものではなく、任意の場所に形成可能である。例えば、上述した図１に示すように、磁気ヘッドスライダーが搭載される、サスペンション用基板の先端部に設けても良く、図３に示すように、サスペンション用基板の先端部以外の部分に設けても良い。図３においては、接地用配線層３ａが、書込み用配線層３ｂと読出し用配線層３ｃとの間に形成され、その接地用配線層３ａが形成された絶縁層２の領域内に、開口部５が設けられている。
【００３４】
一方、本発明に用いられる接地用配線層は、絶縁層上に形成され、かつ、開口部近傍に配置されるものである。本発明においては、接地用配線層と金属基板とを、グランド端子を介して導通させる。なお「開口部近傍」とは、グランド端子を介して、実質的に開口部と接地することができる位置をいう。例えば、開口部の外縁部から５０μｍの範囲内の領域をいう。
【００３５】
上記接地用配線層の形状は、グランド端子を介して、金属基板と導通することができる形状であれば特に限定されるものではなく、任意の形状に設定することができる。通常、上記接地用配線層は、平面視上、開口部を囲むように形成される。具体的には、図４に示すように、接地用配線層３ａが、平面視上、絶縁層２に形成された開口部５を囲むように形成される。
【００３６】
なお上記のように、接地用配線層が、平面視上、開口部を囲むように形成される場合であって、かつ、後述するように、例えばディスペンサを用いて金属ナノ粒子含有塗工液を開口部に塗布することによりグランド端子を形成する場合には、塗布の際にエアの逃げ場が無くなり、エア溜りが発生し、その結果、グランド端子と金属基板との接触が不充分になる可能性がある。具体的には、図５に示すように、エア溜り６が発生し、グランド端子４と金属基板１との接触が不充分になる可能性がある。
【００３７】
そのため、上記のような場合は、接地用配線層および絶縁層の少なくとも一方が、上記グランド端子を形成する際に生じるエア溜りを抑制するエアベント部を有していることが好ましい。エア溜りの発生を抑制することで、グランド端子と金属基板との接触面積を充分に大きくすることができるからである。エアベント部を有する接地用配線層の一例としては、図６に示すように、エアベント部７を有する接地用配線層３ａ等を挙げることができる。同様に、絶縁層のみがエアベント部を有していても良く、接地用配線層および絶縁層の両方が、エアベント部を有しても良い。なお、接地用配線層が銅からなる場合は、２０μｍ〜５０μｍ程度のエアベント部を設けることができる。また、接地用配線層または絶縁層は、複数のエアベント部を有していても良い。
【００３８】
また、本発明においては、上記接地用配線層を、平面視上、開口部を囲むように形成しなくても良い。具体的には、図７（ａ）に示すように、接地用配線層３ａを、単に開口部５の近傍に形成した場合であっても良い。このような場合であっても、図７（ｂ）に示すように、グランド端子４は、接地用配線層３ａと金属基板１とを充分に導通させることができる。この場合、接地用配線層または絶縁層に、上述したエアベント部を設ける必要はない。
【００３９】
また、本発明においては、図８（ａ）に示すように、接地用配線層３ａが、開口部５よりも小さい開口を有していても良く、図８（ｂ）に示すように、接地用配線層３ａが、開口部５と同じ大きさの開口を有していても良く、図８（ｃ）に示すように、接地用配線層３ａが、開口部５よりも大きい開口を有していても良い。
【００４０】
上記絶縁層の厚みとしては、所望の絶縁性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常５μｍ〜３０μｍ程度である。一方、上記接地用配線層の厚みとしては、所望の導電性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常６μｍ〜１８μｍ程度である。
【００４１】
上記絶縁層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。一方、上記接地用配線層の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。さらに、上記接地用配線層には、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）でめっき処理がなされていても良い。好ましい金めっき厚は、５μｍ以下、より好ましくは、１μｍ〜２μｍ程度である。
【００４２】
３．金属基板
次に、本発明に用いられる金属基板について説明する。本発明に用いられる金属基板は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではない。本発明のサスペンション用基板は、サスペンション用途に用いられるため、通常、金属基板は、適度なばね性を有している。
【００４３】
本発明においては、上記金属基板が、開口部が形成される表面側に、導電層を有していることが好ましい。導電層を設けることにより、グランド端子による導通がより効率的になるからである。上記導電層の材料としては、具体的には、銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。上記導電層は、例えばめっき法等により形成することができる。
【００４４】
上記金属基板の厚さとしては、金属基板の材料等により異なり、特に限定されるものではないが、通常１０μｍ〜３０μｍの範囲内である。また、上記金属基板の材料としては、例えばＳＵＳ等を挙げることができる。
【００４５】
４．その他
本発明のサスペンション用基板は、上述した金属基板、開口部を有する絶縁層、接地用配線層およびグランド端子を少なくとも有するものである。さらに、通常、本発明のサスペンション用基板は、絶縁層上にカバーレイ（ＣＬ）を有する。本発明においては、図９（ａ）に示すように、接地用配線層３ａの一部を覆うように、カバーレイ８が形成されていても良く、図９（ｂ）に示すように、接地用配線層３ａと所定の間隔を空けて、カバーレイ８が形成されていても良い。なお、前者はいわゆるＳＭＤ（solder mask defined）に該当し、後者はいわゆるＮＳＭＤ（Non-solder mask defined）に該当する。上記カバーレイの厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常５μｍ〜３０μｍ程度である。上記カバーレイの材料としては、特に限定されるものではなく、一般的なフレキシブル基板等に用いられるカバーレイと同様のものを用いることができる。
【００４６】
また、本発明のサスペンション用基板は、上述した接地用配線層の他に、通常、書込み用配線層および読出し用配線層を有する。書込み用配線層および読出し配線層は、上述した接地用配線層と同じ材料から形成されていても良く、異なる材料から形成されていても良いが、通常、同じ材料から形成される。コストの低減を図ることができるからである。
【００４７】
本発明のサスペンション用基板の用途としては、特に限定されるものではないが、例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション等に用いられる。
【００４８】
Ｂ．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出する開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、かつ、上記開口部近傍に配置された接地用配線層と、を有する基板形成用部材を用いるサスペンション用基板の製造方法であって、上記開口部に、金属ナノ粒子を含有する金属ナノ粒子含有塗工液を塗布する塗布工程と、上記開口部に塗布された金属ナノ粒子を焼結することにより、上記金属基板および上記接地用配線層に接触するグランド端子を形成する焼結工程と、を有することを特徴とするものである。
【００４９】
本発明によれば、金属ナノ粒子含有塗工液を開口部に塗布し焼結することにより、グランド端子を形成することができ、低コスト化や工程の簡略化を図ることができる。また、金属は粒子サイズがナノレベルまで小さくなると、バルク状態とは全く異なる物理特性を示すことが知られている。その中でも特徴的であるのは、金属本来の融点よりもはるかに低い温度で、金属ナノ粒子が焼結するという現象である。本発明においては、金属ナノ粒子を用いることにより、従来よりも低い温度でグランド端子を形成することができ、焼結時に絶縁層等が劣化しにくいという利点を有する。
【００５０】
また、従来のめっき法によりグランド端子を形成する場合は、ドライフィルムをラミネートする工程、ドライフィルムを露光する工程、露光後のドライフィルムを現像する工程、グランド端子を形成する開口部のＳＵＳ表面の酸化膜を除去する工程、開口部にめっきを行う工程、ドライフィルムを剥離する工程等の多くの工程が必要であった。さらに、微小な開口部にめっきをするために、その他の多くの領域にマスクをする必要があり、非常に効率の悪い作業であった。これに対して、本発明においては、金属ナノ粒子含有塗工液を塗布し焼結する工程のみでグランド端子を形成することができ、低コスト化や工程の簡略化を図ることができる。また、例えば、開口部の形状が複雑な場合に、従来のめっき法でグランド端子を形成すると、得られるグランド端子が脆くなり、充分な強度を有しない場合があった。これに対して、本発明は、塗工液を塗布する方法であるため、めっき法のように、得られるグランド端子が脆くなることが無いといった利点を有する。また、本発明によれば、任意の形状の開口部に対して、グランド端子を形成することができる。
【００５１】
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について図面を用いて説明する。図１０は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。図１０に示されるサスペンション用基板の製造方法は、金属基板１と、金属基板１上に形成され、金属基板１が露出する開口部５を有する絶縁層２と、絶縁層２上に形成され、かつ、開口部５近傍に配置された接地用配線層３ａと、を有する基板形成用部材１０を用いる製造方法であって（図１０（ａ））、インクジェット装置１１を用い、金属ナノ粒子含有塗工液１２を開口部５に塗布する塗布工程（図１０（ｂ））と、開口部５に塗布された金属ナノ粒子を焼結することにより、金属基板１および接地用配線層３ａに接触するグランド端子４を形成する焼結工程（図１０（ｃ））と、を有するものである。
【００５２】
１．基板形成用部材
まず、本発明に用いられる基板形成用部材について説明する。本発明に用いられる基板形成用部材は、金属基板、開口部を有する絶縁層および接地用配線層を少なくとも有するものである。これらの構成部材については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５３】
２．塗布工程
次に、本発明における塗布工程について説明する。本発明における塗布工程は、基板形成用部材の開口部に、金属ナノ粒子含有塗工液を塗布する工程である。
【００５４】
金属ナノ粒子含有塗工液は、通常、金属ナノ粒子と、溶媒とを含有する。金属ナノ粒子の構成金属や平均粒径等については、上記「Ａ．サスペンション用基板」と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、上記溶媒としては、金属ナノ粒子を分散させることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば水、アルコール、エーテル類、脂肪族系溶剤等を挙げることができる。
金属ナノ粒子含有塗工液に含まれる金属ナノ粒子の濃度としては、例えば３０重量％〜６０重量％の範囲内、中でも４０重量％〜６０重量％の範囲内であることが好ましい。濃度が低すぎる場合、所定の膜厚となるまでに時間がかかり生産効率が劣る可能性があり、濃度が高すぎる場合、均一な膜厚とすることが難しくなるからである。
【００５５】
金属ナノ粒子含有塗工液の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、一般的な吐出法を用いることができる。具体的には、インクジェット法、ディスペンス法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。なお、ディスペンサ法を用いて金属ナノ粒子含有塗工液を塗布する場合、その液滴が大きすぎると、上述した図５のようなエア溜りが発生する可能性がある。そのような場合は、基板形成用部材の接地用配線層および絶縁層の少なくとも一方が、エアベント部を有していることが好ましい。エアベント部については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５６】
また、本発明おいては、金属ナノ粒子含有塗工液を塗布した後に、焼結工程に即座に移行しても良いが、焼結工程に移行する前に金属ナノ粒子含有塗工液の溶媒を除去する乾燥工程を行うことが好ましい。乾燥工程を行うことにより、焼結体の膜厚が不均一になることを抑制できるからである。
【００５７】
３．焼結工程
次に、本発明における焼結工程について説明する。本発明における焼結工程は、開口部に塗布された金属ナノ粒子を焼結することにより、金属基板および接地用配線層に接触するグランド端子を形成する工程である。本工程により、金属基板および接地用配線層に接触し、かつ、金属ナノ粒子を焼結してなるグランド端子が形成される。
【００５８】
金属ナノ粒子を焼結する焼結温度としては、金属ナノ粒子を固着させることができる温度であれば特に限定されるものではないが、基板形成用部材の耐熱性の観点から、絶縁層等の耐熱温度以下であることが好ましい。一方、金属ナノ粒子を固着させバルク抵抗を低くするという観点からは、焼結温度はより高いことが好ましい。上記焼結温度は、絶縁層等の種類により異なるものであるが、通常１００℃〜３００℃の範囲内である。特に、絶縁層としてポリイミドを用いる場合は、通常１８０℃〜３００℃の範囲内であり、中でも２００℃〜２５０℃の範囲内であることが好ましい。
【００５９】
金属ナノ粒子を焼結する方法としては、上記温度で焼結可能な方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、加熱炉を用いる方法、予め指定温度に設定された大気炉へ直接投入し、所定時間後に取り出すバッチ式等を挙げることができる。
【００６０】
４．その他の工程
本発明においては、上述した塗布工程を行う前に、基板形成用部材の前処理を行っても良い。上記前処理としては、具体的には、開口部で露出する金属基板表面の金属酸化物を物理的刺激により除去する物理的除去工程、開口部で露出する金属基板表面の金属酸化物を酸洗液により除去する酸洗工程、開口部で露出する金属基板表面に残存する有機物を除去するプラズマ洗浄工程、および開口部で露出する金属基板表面に残存する油分を除去する脱脂工程等を挙げることができる。特に、本発明においては、上記前処理として、物理的除去工程を行うことが好ましい。金属基板表面が効果的に活性化し、グランド端子の抵抗値を低減することができるからである。本発明においては、上記前処理を２種類以上組み合わせても良い。
【００６１】
物理的除去工程において、用いられる物理的刺激としては、物理的に金属酸化物を除去することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、先端が鋭い突起部を有する部材を用いる方法等を挙げることができる。上記突起部を有する部材の形状としては、例えば針状、束子状およびローラー状等を挙げることができる。上記突起部の材料としては、金属基板表面の金属酸化物を除去することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えばダイヤモンド等を挙げることができる。一方、物理的刺激を与える方法としては、具体的には、研磨する方法等を挙げることができる。また、例えば上記突起部を有する部材を用いた場合には、超音波により突起部を振動させることにより、物理的刺激を与えても良い。
【００６２】
上記酸洗工程において、用いられる酸洗液としては、例えば塩酸、硫酸、過酸化水素水、りん酸、酸性フッ化アンモン等が挙げられ、これらを単体もしくは混合物で使用できる。
【００６３】
上記プラズマ洗浄工程において、金属基板上の有機物残渣除去を行うと同時に、金属基板上の酸化膜除去を行う。処理ガスは、Ｈｅ、Ｎ２、Ａｒそれぞれ単独か、３％以下の水素混合ガスが選択され、プラズマ装置は、平行平板タイプ、マグネトロンタイプ等のエネルギー効率の高いタイプが好ましい。
【００６４】
上記脱脂工程において、用いられる脱脂の方法としては、特に限定されるものではないが、例えば炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム等を用いたアルカリ脱脂；エマルジョン脱脂；溶剤脱脂；りん酸、ケイ酸塩等を用いた酸性脱脂；界面活性剤、キレート剤等を用いた脱脂等が挙げられ、これらを一種で、もしくは二種以上併せて用いることができる。
【００６５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００６６】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
［実施例１］
（基板形成用部材の作製）
厚さ２０μｍｔのＳＵＳ３０４（金属基板）、厚さ１０μｍｔのポリイミド層（絶縁層）、厚さ１８μｍｔの電解銅箔からなるＣｕ配線層（配線層）が、この順に積層された積層体を用意し、この積層体に以下に述べる化学エッチング等を行うことにより、図１に示すような基板形成用部材を得た。まずグランド端子が形成されるＣｕ配線層の領域（接地用Ｃｕ配線層）を化学エッチングにて外径２５０μｍ、内径（開口径）１００μｍの形状に加工し、次にサスペンション用基板の外形を規定するためにＳＵＳを化学エッチングし、次にポリイミド層に化学エッチングを行い、直径１００μｍの開口部を形成した。その後、接地用Ｃｕ配線層表面にＮｉを電解で０．２μｍ程度めっきし、Ａｕを電解で０．５μｍ程度めっきした。さらに、配線保護の為の感光性カバーレイを塗工し、露光、現像し、所定の形状のカバーレイを形成することにより、基板形成用部材を得た。
【００６７】
（サスペンション用基板の作製）
次に、開口部におけるＳＵＳ表面を活性化させるために、前処理として、りん酸を用いて処理（酸洗）を行った。その後、銀ナノ粒子（平均粒径５ｎｍ）を濃度５７重量％となるように水に溶解させた塗工液を用意し、インクジェット装置にて開口部に塗布した。その後、加熱炉により、２２０℃で１時間焼結することにより、膜厚５μｍのグランド端子を形成し、本発明のサスペンション用基板を複数枚得た。これらのサスペンション用基板のグランド端子における抵抗値は平均７．３Ωであり、そのうち５Ω以下のものが２８％であった。
【００６８】
［実施例２］
インクジェット装置を用いて塗工液を塗布する前に、酸洗の代わりに、マーチプラズマシステムズ社製の平行平板型プラズマ洗浄装置にて、Ａｒガスで５分間の処理を行い、ＳＵＳ表面を活性化したこと以外は、実施例１と同様にしてサスペンション用基板を複数枚得た。これらのサスペンション用基板のグランド端子における抵抗値は平均４．０Ωであり、そのうち５Ω以下のものが８５％であった。
【００６９】
［実施例３］
インクジェット装置を用いて塗工液を塗布する前に、酸洗の代わりに、ダイヤモンド製の鋭利な針による物理的なスクラッチにてＳＵＳ表面を活性化したこと以外は、実施例１と同様にしてサスペンション用基板を複数枚得た。これらのサスペンション用基板のグランド端子における抵抗値は平均０．２８Ωであり、０．５Ω以下のものが１００％であった。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図である
【図３】本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。
【図４】本発明に用いられる接地用配線層を説明する説明図である。
【図５】エア溜りを説明する説明図である。
【図６】エアベント部を説明する説明図である。
【図７】本発明に用いられる接地用配線層を説明する説明図である。
【図８】本発明に用いられる接地用配線層を説明する説明図である。
【図９】本発明に用いられるカバーレイを説明する説明図である。
【図１０】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  …  金属基板
２  …  絶縁層
３  …  配線層
３ａ  …  接地用配線層
３ｂ  …  書込み用配線層
３ｃ  …  読出し用配線層
４  …  グランド端子
５  …  開口部
６  …  エア溜り
７  …  エアベント部
８  …  カバーレイ
１０  …  基板形成用部材
１１  …  インクジェット装置
１２  …  金属ナノ粒子含有塗工液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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