(57)【要約】【課題】  遊技機における回路基板を収納する基板ケースにおいて、基板ケースを開封しなければ回路基板に実装された電子部品を交換できないようにする。【解決手段】基板ケース１においては、ベース部材１０およびカバー部材２０を当接させた状態で固定するケース固定機構４０と、回路基板３０の実装面がベース部材１０およびカバー部材２０の非平行当接部１５ａ，２５ａと非平行な状態で、ベース部材１０に対して回路基板３０を固定する基板固定ネジ６０を備えている。従って、第三者が非平行当接部１５ａ，２５ａの隙間から棒状部材等の器具を挿入して電子部品３４を交換しようとしたとしても、上記に述べたように電子部品３４を掴み難くすることができるので、基板ケース１を開封することなくしては回路基板３０に実装された電子部品３４を交換し難くすることができる。【選択図】図１
2008200403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ケース部材および第２ケース部材を当接させることで形成され、内部に収納空間を有するケース本体部と、
前記第１ケース部材および前記第２ケース部材を当接させた状態で固定するケース固定手段と、
を備え、遊技機を制御する電子部品が実装された実装面を有する回路基板を前記収納空間に保持する遊技機の基板ケースであって、
前記回路基板の実装面が前記第１ケース部材および前記第２ケース部材の当接線の少なくとも一部分と非平行な状態で、前記ケース本体部に対して前記回路基板を固定する基板固定手段、
を備えたことを特徴とする基板ケース。
【請求項２】
前記ケース固定手段は、前記当接線上に配置されていること
を特徴とする請求項１に記載の基板ケース。
【請求項３】
前記当接線には、該当接線の一部分が前記回路基板の実装面と平行な状態にされた平行部を備え、
前記ケース固定手段は、前記平行部上に配置されていること
を特徴とする請求項２に記載の基板ケース。
【請求項４】
前記回路基板に実装された電子部品として、略直方体の形状を有する集積回路を備え、
前記集積回路の側面は、前記当接線の少なくとも一部分とは非平行に配置されていること
を特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに記載の基板ケース。
【請求項５】
前記回路基板は、前記実装面として、
前記当接線の少なくとも一部分と非平行に配置された第１実装面と、
前記第１実装面と非平行に配置された第２実装面と、
を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載の基板ケース。
【請求項６】
前記基板固定手段は、前記回路基板の実装面が、該回路基板の両面のうち前記当接線とは反対の面に位置するように、該回路基板を固定すること
を特徴とする請求項１〜請求項５の何れかに記載の基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機における回路基板を収納する基板ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記基板ケースとして、ケース本体とカバー体とを備え、これらを重合した状態で封印部を用いて封印することにより内部に形成された収納空間に回路基板を収納する構成にされたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特にこの基板ケースの封印部においては、インク類が封入されており、封印部が破壊される等により封印が解除されたときに、このインク類が流出するように構成されている。従って、このような基板ケースによれば、当該基板ケースの管理者は、このインク類の流出を確認することにより第三者が基板ケースを不正に開封したことを確認できるので、基板ケースを不正に開封された後で遊技機が使用されること防止することができる。
【特許文献１】特開２００４−２８３４４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、回路基板に不正を加える手口としては、基板ケースを開封することなく、ケース本体およびカバー体の間にピンセット等の器具を挿入し、この器具を用いて回路基板上の電子部品を交換するというものが報告されている。
【０００５】
そこで、このような問題点を鑑み、遊技機における回路基板を収納する基板ケースにおいて、当該基板ケースを開封しなければ回路基板に実装された電子部品を交換できないようにすることを本発明の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するために成された請求項１に記載の発明は、
第１ケース部材および第２ケース部材を当接させることで形成され、内部に収納空間を有するケース本体部と、
前記第１ケース部材および前記第２ケース部材を当接させた状態で固定するケース固定手段と、
を備え、遊技機を制御する電子部品が実装された実装面を有する回路基板を前記収納空間に保持する遊技機の基板ケースであって、
前記回路基板の実装面が前記第１ケース部材および前記第２ケース部材の当接線の少なくとも一部分と非平行な状態で、前記ケース本体部に対して前記回路基板を固定する基板固定手段、
を備えたことを特徴としている。
【０００７】
ここで、基板ケースにおいては、第三者が、例えばピンセットのように、後端部が互いに接続された２本の棒状部材を有する器具を当接線（各ケース部材を当接した部位）から回路基板に向けて挿入し、電子部品を掴むことにより回路基板に実装された電子部品を交換しようとすることが考えられる。しかしながら、このような基板ケースにおいては、回路基板の実装面が少なくとも一部分の当接線と非平行にされているので、この非平行にされた当接線から第三者が基板ケースにこのような器具を挿入としたとしても、２本の棒状部材を用いて電子部品を良好に挟持することができない。
【０００８】
つまり、２本の棒状部材を用いて電子部品を挟持するためには、各棒状部材の先端部と電子部品が実装された実装面との距離を同じ距離にした上で、各棒状部材を電子部品に触れさせる必要があるが、各棒状部材の各先端部は、各後端部が接続されている都合上、独立して移動することができず、棒状部材を挿入した当接線を含む平面と同一平面上で移動するため、この当接線とは平行にされていない実装面と各棒状部材の先端部との距離を一致させることが難しくなる（図４，図８等参照）。
【０００９】
また、第三者が、例えば箸のように、後端部が互いに接続されていない２本の棒状部材を有する器具を用いて電子部品を掴むことにより回路基板に実装された電子部品を交換しようとする場合には、各棒状部材の各先端部を自由に移動させることができるが、２本の棒状部材は当接線との接触部位を支点にして操作されることなる。このため、この支点と電子部品との距離が各棒状部材によって異なるので、第三者が各棒状部材を操作する際に、各棒状部材の支点よりも後端部側にそれぞれ同様の力および移動量を与えたとしても、各棒状部材の先端部に発生する力および移動量は異なるものとなる。よって、後端部が互いに接続されていない２本の棒状部材を有する器具を用いた場合には、この器具の操作が非常に複雑になる。
【００１０】
従って、このような基板ケースによれば、当接線から棒状部材等の器具を挿入して電子部品を交換しようとしたとしても、電子部品を掴み難くすることができるので、基板ケースを開封することなくしては回路基板に実装された電子部品を交換し難くすることができる。
【００１１】
ところで、請求項１に記載の基板ケースにおいて、ケース固定手段は、第１ケース部材および第２ケース部材を当接させていれば何れの部位に配置されていてもよいが、請求項２に記載のように、
前記ケース固定手段は、前記当接線上に配置されていてもよい。
【００１２】
このような基板ケースによれば、ケース固定手段が当接線上に配置されているので、ケース固定手段の存在により器具の挿入を阻害することができる。
特に、請求項２に記載の基板ケースにおいて、前記当接線に、該当接線の一部分が前記回路基板の実装面と平行な状態にされた平行部を備えている場合には、請求項３に記載のように、
前記ケース固定手段は、前記平行部上に配置されていればよい。
【００１３】
このような基板ケースによれば、平行部から器具を挿入された場合には、電子部品を掴み難くすることの効果が得られ難くなるのであるが、ケース固定手段が平行部上に配置されているので、第三者が平行部から器具を挿入しようとしても、ケース固定手段が邪魔になり、平行部から器具を挿入し難くすることができる。
【００１４】
また、請求項１〜請求項３の何れかに記載の基板ケースにおいては、請求項４に記載のように、
前記回路基板に実装された電子部品として、略直方体の形状を有する集積回路を備え、
前記集積回路の側面は、前記当接線の少なくとも一部分とは非平行に配置されていてもよい。
【００１５】
即ち、本発明（請求項４）の基板ケースにおいては、集積回路の側面が当接線の少なくとも一部分とは非平行に集積回路を配置しているので、第三者が２本の棒状部材を有する器具の各棒状部材を、集積回路の側面に非平行な当接線に対して垂直に挿入したとしても、集積回路の側面に対して垂直に触れることができない。そして、第三者が器具を用いて集積回路を掴む際に、集積回路が回転する方向に力が加わるため、集積回路を取り外す際の抵抗が増加する。
【００１６】
従って、このような基板ケースによれば、より電子部品を取り外し難くすることができる。よって、回路基板に対する不正を良好に防止することができる。
また、本発明を請求項３に係る発明と組み合わせた場合において、集積回路の側面が平行部と非平行にされていれば、第三者が平行部から器具を挿入したとしても電子部品を掴み難くすることができる。
【００１７】
さらに、請求項１〜請求項４に記載の基板ケースにおいて、回路基板は、請求項５に記載のように、
前記実装面として、
前記当接線の少なくとも一部分と非平行に配置された第１実装面と、
前記第１実装面と非平行に配置された第２実装面と、
を備えていてもよい。
【００１８】
このような基板ケースによれば、第１実装面と第２実装面とは非平行に配置されているので、第１実装面または第２実装面を基板ケース本体部の上面または底面と平行（または略平行）に配置するようにすれば、基板ケース全体の厚み（基板ケースにおいて、回路基板の第１実装面または第２実装面と直交する方向の長さ）を薄くすることができる。
【００１９】
なお、第１実装面と第２実装面とは、一体に構成されていてもよいし、別体として構成されていてもよい。
また、本発明によれば、第２実装面に配置された電子部品が交換され難くすることができる効果を享受することはできなくなる可能性はあるが、集積回路等の重要な電子部品を第１実装面に集中的に配置するようにすれば、実質的には電子部品が交換され難くすることができる。
【００２０】
さらに請求項１〜請求項５の何れかに記載の基板ケースにおいて、基板固定手段は、請求項６に記載のように、
前記基板固定手段は、前記回路基板の実装面が、該回路基板の両面のうち前記当接線とは反対の面に位置するように、該回路基板を固定するようにされていてもよい。
【００２１】
このような基板ケースによれば、第三者が、当接線から器具を挿入して電子部品を交換しようとしたとしても、実装面が当接線とは反対側に向けられているので、実装面が器具によって触れられ難くすることができる。よって、回路基板に対する不正を良好に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に本発明にかかる実施の形態を図面と共に説明する。
［実施例１］
図１は本実施例にかかる遊技機の基板ケース（以下、単に「基板ケース」という）の斜視図であり、図２は当該基板ケースの分解斜視図である。なお、当該基板ケースは、図示しないパチンコ機等の遊技機における盤面の裏側略中央に取り付けられ、基板ケース内の回路基板（例えば主制御基板）が他の回路基板（例えば画像制御基板や賞球制御基板等）とコネクタを介して結線されるものである。
【００２３】
図１に示すように、基板ケース１は、遊技機に直接取り付けられる略長方形状のベース部材１０（第１ケース部材）と、ベース部材１０に組み付けられる長方形状のカバー部材２０（第２ケース部材）とを備えている。これらベース部材１０およびカバー部材２０は、共に透明の合成樹脂から形成されている。
【００２４】
図１および図２に示すように、ベース部材１０およびカバー部材２０は、外形部分の形状が左右対称な無蓋箱状に形成されており、ベース部材１０の内部には、遊技機を制御する電子部品３４を実装面（図１，図２では上面側）に実装した回路基板３０が螺合固定される。
【００２５】
そして、回路基板３０がベース部材１０に固定された状態で、ベース部材１０をカバー部材２０に組み付け、後に詳述する固定部材７０を有するケース固定機構４０（ケース固定手段）によりこれらを固定する。これにより、ベース部材１０とカバー部材２０との間に形成される収納空間に回路基板３０が封止されることになる。
【００２６】
なお、ベース部材１０とカバー部材２０とを組み付けたときにおける基板ケース１の形状は、略直方体形状になるよう構成されている。また、本明細書における「封止」とは、「開口を閉鎖すること」、「封じ込めること」を意味する。
【００２７】
また、ベース部材１０およびカバー部材２０の外形部分うち、ケース固定機構４０を除く部位は、本発明でいうケース本体部に相当する。
ここで、カバー部材２０は、このカバー部材２０の外側における左右側面２４ａ，２４ｂから、このカバー部材２０の左右側面２４ａ，２４ｂに対して垂直な支持腕４１が延設されており、その先端に円筒状の筒状部材４２が連設されている。また、ベース部材１０は、カバー部材２０と同様に、このベース部材１０の左右側面１４ａ，１４ｂに対して垂直な支持腕４８が延設されており、その先端に円筒状の筒状部材４７が連設されている。
【００２８】
また、ベース部材１０およびカバー部材２０の各側面（ベース部材１０の左側面１４ａ、右側面１４ｂ、前側面１４ｃ、後側面１４ｄ、カバー部材２０の左側面２４ａ、右側面２４ｂ、前側面２４ｃ、後側面２４ｄ）には、ベース部材１０の底面１３と平行に形成された当接部１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ（当接線）をそれぞれ備え、これらの当接部１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂを互いに当接することにより、回路基板３０を封止する（保持する）収納空間を形成している。
【００２９】
なお、ベース部材１０およびカバー部材２０に連設された各筒状部材４２，４７は、各部材１０，２０の左右側面１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂにおいて左右対称に４個ずつ計８個設けられている。また、各筒状部材４２，４７は、左右側面１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂにおける当接部１５ｂ、２５ｂ（以下、「平行当接部」ともいう。）のほぼ全域を占めるように配置されている。
【００３０】
ここで、ベース部材１０の内側において、このベース部材１０の底面１３の四隅には、回路基板３０を螺合固定する基板固定ネジ６０（基板固定部材）が螺合される円柱状の基板固定ボス１１ａ，１１ｂが立設されている。一方の側面（図２では左側面１４ａ）近傍に設けられた基板固定ボス１１ａは、他方の側面（図２では右側面１４ｂ）近傍に設けられた基板固定ボス１１ｂよりも、基板固定ネジ６０が固定される部位からベース部材１０の底面１３までの距離が長くなるように、その高さが設定されている。
【００３１】
このため、回路基板３０がベース部材１０に取り付けられると、図１に示すように、回路基板３０はベース部材１０の底面１３に対して斜めになる（つまり、回路基板３０の実装面とベース部材１０の底面１３（当接部１５ａ，２５ａ）とが平行にはならない）よう設定されている。
【００３２】
ここで、回路基板３０に設けられた電子部品３４の配置について説明する。回路基板３０には、図１、図２に示すように、多数の電子部品３４が配置されている。これらの電子部品３４には、複数の集積回路３１，３２や、集積回路を除くその他の電子部品３３（コンデンサや抵抗器等）が含まれている。
【００３３】
集積回路３１，３２は、周知のＬＳＩやＩＣとして構成されており、例えば、遊技機を統括制御するＣＰＵ、或いはＣＰＵが演算を実施するためのプログラム（当選確率等を決定するプログラム等）を格納したＲＯＭとしての機能を有している。そして、これらの集積回路３１，３２は、作動確認（集積回路がＣＰＵの場合）や記録内容確認（集積回路がＲＯＭの場合）等のメンテナンス、およびプログラム修正等の正規の部品交換を容易にするために、回路基板３０に対して着脱自在に構成されている。
【００３４】
つまり、集積回路３１，３２は、半田付けによって固定されるのではなく、各集積回路３１，３２に多数設けられた端子部３６（図１，図２では図示省略。図５参照。）を、これらの端子部３６に対応して回路基板３０に設けられた端子受部３７（図１，図２では図示省略。図５参照。）に係合させることにより固定される。
【００３５】
一方、その他の電子部品３４は、コンデンサや抵抗器等の電子部品であって、例えば、半田付けによって回路基板３０に対して固定されている。つまり、その他の電子部品３４は、集積回路３１，３２のように作動確認や記録内容の確認等の作業を実施する必要性が低いため、回路基板３０に対して着脱不能に構成されている。
【００３６】
ここで、回路基板３０は通常、略長方形に形成されているとともに、集積回路３１，３２は略直方体に形成されているが、集積回路３１，３２においては、回路基板３０上において、回路基板３０の周囲の各辺に対して所定の角度を持たせて斜めに配置されている。即ち、回路基板３０上においては、集積回路３１，３２の外形を形成する各辺と、回路基板３０の外形を形成する各辺とが平行にならないように集積回路３１，３２が配置されている。
【００３７】
次にケース固定機構４０について図３を用いて説明する。図３は図１のＡ−Ａ断面であって基板ケース１を封止するケース固定機構４０を表す説明図である。
ケース固定機構４０は、固定部材７０と、逆止リング５０と、前述の筒状部材４２，４７を備えて構成されている。
【００３８】
カバー部材２０に設けられた筒状部材４２は、小孔４５が形成された上壁部４３と、筒状に形成された筒状部４４と、筒状部４４のベース部材１０側の内径が小径化された段差部４６とを有している。また、ベース部材１０に設けられた筒状部材４７は、カバー部材２０側を開口部とする有底筒状に形成されている。
【００３９】
そして、これら筒状部材４２，４７の間には、図２および図３に示すように、逆止リング５０が同軸状に装着される。この逆止リング５０は、固定部材７０の後述する逆止片を係止するためのものであり、その外径がベース部材１０の筒状部材４７における内径に一致し、その内径がカバー部材２０の筒状部材４２における段差部４６の内径にほぼ一致する筒状体からなる。
【００４０】
また、この逆止リング５０は、この一端に設けられたフランジ部５１を備え、このフランジ部５１がベース部材１０の筒状部材４７に接着されて固定される。そして、ベース部材１０にカバー部材２０が組み付けられた際には、各筒状部材４２，４７が同軸状に配置される。
【００４１】
固定部材７０は、図３の右から２つ目のケース固定機構４０に示すように、下方にやや縮径した円柱状の本体７１の上端部７５にフランジ状の係止部７２が形成され、その中央から下端にかけて軸線に沿った所定幅のスリット７３が形成されている。このため、固定部材７０の下部はスリット７３の幅方向に所定量弾性変形できるようになっている。
【００４２】
また、本体７１の下端には、外径方向に突出した逆止片７４が設けられている。この逆止片７４は、固定部材７０の下端側から上方に向かってその断面が大きくなるテーパ状に形成され、その下端部が挿入部７４ａを、上端部が係止部７４ｂをそれぞれ形成している。
【００４３】
従って、固定部材７０が所定の孔に挿入される際には、挿入部７４ａがテーパ状になっていることから孔入口にスムーズに導入され、さらに固定部材７０がその下部で撓みながら孔内にスムーズに挿入される。そして、逆止片７４が孔を貫通すると、固定部材７０の下端部が弾性復帰して係止部７４ｂが係止されるため、固定部材７０を挿入方向とは逆方向に引き抜くことは不可能となる。
【００４４】
さらに、図３に示すように、固定部材７０は、図３において最も左側の固定部材７０のように、その逆止片７４がカバー部材２０の筒状部材４２における段差部４６に支持され、係止部７２が段差部４６の内壁に支持される態様で、上壁部４３と段差部４６との間に形成される待機空間に一時的に保持される。
【００４５】
そして、基板ケース１の封止の際には、カバー部材２０とベース部材１０とが組み付けられた重合状態において、所定の棒状部材を上壁部４３の小孔４５に挿通し、上述した待機空間にて待機状態にある固定部材７０（上端部７５）を押圧して、これを各筒状部材４２，４７および逆止リング５０により形成される連通孔７８内に挿入する。すると、図３において左から２番目の固定部材７０のように、固定部材７０が連通孔７８内に挿通される。
【００４６】
このとき、固定部材７０の逆止片７４が逆止リング５０の端面に、係止部７２がカバー部材２０の筒状部材４２における段差部４６にそれぞれ係止されることにより、固定部材７０がベース部材１０とカバー部材２０とを挟持する態様でこれらを互いに固定して基板ケース１を封止する。このとき、固定部材７０は連通孔７８に対して遊嵌されているため、自軸周りに回動可能となっている。
【００４７】
なお、この封止作業においては、左右に４対（計８個）配設された固定部材７０のうち、左右対称に配置された一対（２個）が使用されるため、本実施例の場合、遊技機の出荷時を含めて計４回の封止が可能となっている。また、封止状態を解除する際には、このとき用いられた固定部材７０を保持するケース固定機構４０に対応する支持腕４１をニッパ等の工具により切断して取り除き、上述した操作を逆に行なえば、カバー部材２０をベース部材１０から離脱させることができる。
【００４８】
このように構成された基板ケース１においては、回路基板３０の実装面に配置された集積回路３１，３２が、前述のように回路基板３０に対して着脱自在に構成されており、しかも、遊技機を制御する演算処理やプログラム（当選確率等）に関わるものであるため、これらを不正に改造や交換しようとする第三者が現れている。つまり、不正を行う第三者は、例えば、不正に当選確率が高く改造されたプログラムが格納された集積回路を正規の集積回路３１，３２と交換し、その遊技機で不当に多くの遊技媒体が払い出されるようにすることにより、不当な利益を得ようとする。
【００４９】
ここで、ケース固定機構４０を破壊して集積回路３１，３２を交換する場合には、ケース固定機構４０に破壊された痕跡が残るため、第三者は、痕跡を残さないように、ベース部材１０の当接部１５ａ、１５ｂとカバー部材２０の当接部２５ａ、２５ｂとの隙間から器具を挿入することにより集積回路３１，３２の交換する手法を試みるものと考えられる。
【００５０】
特に、第三者が基板ケース１に器具を挿入する際には、ケース固定機構４０が設けられた平行当接部１５ｂ、２５ｂ（平行部）の隙間ではなく、ケース固定機構４０が設けられていない前後側面１４ｃ，１４ｄ，２４ｃ，２４ｄにおける当接部１５ａ、２５ａ（以下、「非平行当接部」ともいう。）の隙間を狙うものと考えられる。平行当接部１５ｂ、２５ｂの隙間は、ケース固定機構４０がこの平行当接部１５ｂ、２５ｂのほぼ全域を覆う形態で配置されていることによって保護されているのに対して、非平行当接部１５ａ、２５ａの隙間は、ケース固定機構４０によっては保護させられておらず、ケース固定機構４０が器具を挿入する際に邪魔にならないため、第三者が器具の挿入が容易であると考えるものと思われるからである。
【００５１】
そこで、このような手法について図４および図５を用いて説明する。図４（ａ）はベース部材１０とカバー部材２０との隙間から器具を挿入することにより集積回路３１，３２の交換する手法を示す説明図、図４（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。
【００５２】
また、図５（ａ）は集積回路３１（３２）の詳細を示す拡大斜視図、図５（ｂ）、図５（ｃ）はそのＣ−Ｃ断面における一部拡大図である。ただし、図５（ｂ）は集積回路３１（３２）を垂直に持ち上げる場合の説明図であり、図５（ｃ）は集積回路３１（３２）を片側から持ち上げる場合の説明図である。
【００５３】
第三者が集積回路３１，３２を交換する場合には、第三者は、図４に示すように、ベース部材１０の非平行当接部１５ａとカバー部材２０の非平行当接部２５ａとの隙間を押し広げながらピンセット９０のような器具（後端部が互いに接続された２本の棒状部材）を挿入することになる。
【００５４】
ここで、第三者がピンセット９０のように、後端部が互いに接続された２本の棒状部材を用いて集積回路３１，３２の交換を試みるのは、棒状部材の後端部が互いに接続された器具であれば、各棒状部材の先端部（集積回路３１，３２に触れる部位）を同一線上で移動させることが容易になり、集積回路３１，３２を挟持することが容易になるからである。
【００５５】
なお、集積回路３１（３２）は、図５（ａ）に示すように、多数の端子部３６を備え、前述のように、各端子部３６が端子受部３７に係合されることにより固定されている。このため、ピンセット９０のような器具を用いて集積回路３１（３２）を挟持し、図５（ｂ）に示すように、集積回路３１（３２）を回路基板３０の実装面に対して垂直に持ち上げる場合には、スムーズに集積回路３１（３２）を取り外すことができる。
【００５６】
一方、例えば、集積回路３１（３２）を挟持することができず、集積回路３１（３２）を片側からのみ持ち上げる場合には、図５（ｃ）に示すように、多数の端子部３６とこの端子部３６に対応する端子受部３７とが衝突してしまうので、スムーズに集積回路３１（３２）を取り外すことはできない。
【００５７】
即ち、本実施形態の基板ケース１においては、上記の点に着目し、集積回路３１（３２）を挟持することを困難にすることにより、集積回路３１（３２）の不正な交換を防止するのである。
【００５８】
つまり、本実施形態の基板ケース１においては、回路基板３０の実装面が各非平行当接部１５ａ，２５ａと平行にはされておらず、さらに、集積回路３１（３２）は、集積回路３１（３２）の外形の各辺（側面）が各非平行当接部１５ａ，２５ａとは平行にならないように配置することにより、集積回路３１（３２）を挟持することを困難にしている。
【００５９】
より詳細に説明すると、２本の棒状部材を有するピンセット９０を用いて電子部品３４（集積回路３１，３２）を挟持するためには、ピンセット９０の各先端部９１と電子部品３４が実装された実装面との距離を同じ距離にした上で、各先端部９１を電子部品３４に触れさせる必要があるが、各先端部９１は、ピンセット９０の後端部が接続されている都合上独立して移動することができず、非平行当接部１５ａ，２５ａを含む平面と同一平面上（同一線上）で移動するため、非平行当接部１５ａ，２５ａとは平行にされていない実装面と各先端部９１との距離を一致させることが難しくなる。
【００６０】
また、基板ケース１においては、集積回路３１，３２の各辺が各非平行当接部１５ａ，２５ａとは平行にならないように集積回路３１，３２を配置しているので、第三者が２本の棒状部材を有する器具の各棒状部材を、非平行当接部１５ａ，２５ａに対して垂直に挿入すると、集積回路３１，３２の側面に対して垂直に触れることができない。そして、第三者が器具を用いて集積回路３１，３２を掴む際に、集積回路３１，３２が回転する方向に力が加わるため、集積回路３１，３２を取り外す際の抵抗が増加することになる。
【００６１】
なお、第三者が箸のように、後端部が互いに接続されていない２本の棒状部材を有する器具を用いて電子部品３４（特に集積回路３１，３２）を掴むことにより回路基板３０に実装された電子部品３４を交換しようとする場合には、各棒状部材の各先端部を自由に移動させることができるが、２本の棒状部材は非平行当接部１５ａ，２５ａによって挟持されるため、この部位を支点にして操作されることなる。このため、この支点と電子部品３４との距離が棒状部材によって異なるので、第三者が各棒状部材を操作する際に、各棒状部材の支点よりも後端部側にそれぞれ同様の力および移動量を与えたとしても、各棒状部材の先端部に発生する力および移動量は異なるものとなる。
【００６２】
よって、後端部が互いに接続されていない２本の棒状部材を有する器具を用いた場合には、この器具の操作が非常に複雑になる。
以上のように詳述した基板ケース１においては、ベース部材１０およびカバー部材２０を当接させた状態で固定するケース固定機構４０と、回路基板３０の実装面がベース部材１０およびカバー部材２０の非平行当接部１５ａ，２５ａと非平行な状態で、ベース部材１０に対して回路基板３０を固定する基板固定ネジ６０を備えている。
【００６３】
従って、このような基板ケース１によれば、第三者が非平行当接部１５ａ，２５ａの隙間から棒状部材等の器具を挿入して電子部品３４を交換しようとしたとしても、上記に述べたように電子部品３４を掴み難くすることができるので、基板ケース１を開封することなくしては回路基板３０に実装された電子部品３４を交換し難くすることができる。
【００６４】
また、ケース固定機構４０は、回路基板３０の実装面に対して平行な平行当接部１５ｂ，２５ｂ上に配置されている。
従って、このような基板ケース１によれば、平行当接部１５ｂ，２５ｂから器具を挿入された場合には、電子部品３４を掴み難くすることの効果が得られ難くなるのであるが、ケース固定機構４０が平行当接部１５ｂ，２５ｂ上に配置されているので、第三者が平行当接部１５ｂ，２５ｂから器具を挿入しようとしても、ケース固定機構４０が邪魔になり、平行当接部１５ｂ，２５ｂから器具を挿入し難くすることができる。
【００６５】
また、基板ケース１においては、回路基板３０に実装された電子部品３４として、略直方体の形状を有する集積回路３１，３２を備え、集積回路３１，３２の側面は、各非平行当接部１５ａ，２５ａとは非平行に配置されている。
【００６６】
従って、このような基板ケース１によれば、上記に述べたように、集積回路３１，３２を不正に取り外す際の抵抗を増加させることができるので、電子部品３４を取り外し難くすることができる。よって、回路基板３０に対する不正を良好に防止することができる。
【００６７】
［実施例２］
次に、別形態の基板ケース２について説明する。本実施例（実施例２）では、実施例１の基板ケース１と異なる箇所のみを詳述し、実施例１の基板ケース１と同様の箇所については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６８】
まず、実施例２における基板ケース２について、図６および図７を用いて説明する。図６は、図６は本実施例にかかる基板ケース２の斜視図であり、図７は当該基板ケース２の分解斜視図である。
【００６９】
実施例１の基板ケース１におけるベース部材１０およびカバー部材２０が、ベース部材１０の底面１３と平行に形成された当接部１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂをそれぞれ備えていたのに対して、実施例２の基板ケース２においては、図６，図７に示すように、ベース部材１０の底面１３と平行ではない平面上に位置する当接部１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂ（非平行当接部１６ａ，２６ａおよび平行当接部１６ｂ，２６ｂ）を備えている。
【００７０】
また、実施例１の基板ケース１におけるベース部材１０が、左壁面１４ａ側と右壁面１４ｂ側とで高さが異なる基板固定ボス１１ａ，１１ｂを備えていたのに対して、実施例２の基板ケース２においては、図６，図７に示すように、左壁面１４ａ側と右壁面１４ｂ側とで高さが等しい基板固定ボス１２を備えている。従って、回路基板３０は、図６に示すように、その実装面がベース部材１０における底面１３と平行になるように、ベース部材１０に螺合固定されることになる。
【００７１】
ただし、基板ケース２においては、非平行当接部１６ａ，２６ａが底面１３と平行にされていないので、非平行当接部１６ａ，２６ａと、回路基板３０の実装面とが平行にはされていない。
【００７２】
ここで、この基板ケース２において、ベース部材１０の非平行当接部１６ａとカバー部材２０の非平行当接部２６ａとの隙間から器具を挿入することにより集積回路３１，３２の交換する手法について図８を用いて検討する。図８（ａ）はベース部材１０とカバー部材２０との隙間から器具を挿入することにより集積回路３１，３２の交換する手法を示す説明図、図８（ｂ）はそのＤ−Ｄ断面図である。
【００７３】
基板ケース２においては、回路基板３０はベース部材１０の底面１３と平行に配置されているが、非平行当接部１６ａ，２６ａが底面１３とは平行にならないように配置されているので、実施例１の基板ケース１と同様に、図８に示すように、ピンセット９０を各非平行当接部１６ａ，２６ａの間から基板ケース２の内部に挿入したとしても、回路基板３０の実装面とピンセット９０の各先端部９１との距離を一致させることが難しくなる。
【００７４】
従って、このような基板ケース２においても、実施例１の基板ケース１と同様の効果を享受することができる。
［その他の実施形態］
本発明の実施の形態は、上記の実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
【００７５】
具体的には、例えば、図９または図１０に示すような基板ケース３，４として構成してもよい。なお、図９（ａ）はその他の実施形態における基板ケース３において、ベース部材１０とカバー部材２０との隙間から器具を挿入することにより集積回路３１，３２の交換する手法を示す説明図であり、図９（ｂ）はそのＥ−Ｅ断面図である。また、図１０（ａ）はその他の実施形態における基板ケース４において、ベース部材１０とカバー部材２０との隙間から器具を挿入することにより集積回路３１，３２の交換する手法を示す説明図であり、図１０（ｂ）はそのＦ−Ｆ断面図である。
【００７６】
実施例１における基板ケース１においては、回路基板３０の実装面が非平行当接部１５ａ，２５ａ側（つまり図４では上側）に向けられていたのに対して、基板ケース３においては、図９に示すように、回路基板３０の実装面が非平行当接部１５ａ，２５ａとは反対側（つまり図９では下側）に向けられている。言い換えると、基板固定ネジ６０は、回路基板３０の実装面を非平行当接部１５ａ，２５ａとは反対側に向けてこの回路基板３０を固定している。
【００７７】
従って、ピンセット９０のような器具がこの基板ケース３に挿入されたとしても、実装面が非平行当接部１５ａ，２５ａとは反対側に向けられているので、このピンセット９０の先端部９１が回路基板３０における実装面に触れることができないようにすることができる。よって、回路基板３０に対する不正を良好に防止することができる。
【００７８】
次に、実施例１における基板ケース１においては、回路基板３０の全体がベース部材１０の底面１３とは平行にならないように傾斜して配置されていたのに対して、基板ケース４においては、図１０に示すように、ベース部材１０の底面１３と平行にされた平坦部３５ａ（第２実装面）とベース部材１０の底面１３とは平行にならないように傾斜された傾斜部３５ｂ（第１実装面）とにより構成された回路基板３５を備えている。ただし、回路基板３５において、集積回路３１（３２）は、傾斜部３５ｂに配置されている。
【００７９】
従って、このような基板ケース４によれば、実施例１のように回路基板３０の全体が傾斜して配置されている場合と比較して、基板ケース４の厚み（ベース部材１０およびカバー部材２０の重合方向の長さ：図１０においては上下方向の長さ）を減らすことができる。
【００８０】
また、ピンセット９０のような器具がこの基板ケース４に挿入された場合、平坦部３５ａに配置された電子部品３４については交換され難くすることができる効果を享受することはできなくなるが、集積回路３１（３２）等の重要な電子部品は、傾斜部３５ｂに集中して配置されているので、実施例１の基板ケース１と同様の理由により、ピンセット９０等の器具により集積回路３１（３２）を掴み難くすることができる。従って、実質的には電子部品３４が交換され難くすることができる。
【００８１】
さらに、上記実施例においては、回路基板３０をベース部材１０に固定したが、カバー部材２０に固定するようにしてもよい。
また、上記実施例においては、回路基板３０の実装面に対して平行な当接部（平行当接部１５ｂ，２５ｂ）を備える構成としたが、全ての当接部が回路基板３０の実装面に対して非平行な当接部（非平行当接部１５ａ，２５ａ）とされていてもよい。
【００８２】
さらに、上記実施例においては、ケース固定機構４０を基板ケース１の４つの側面のうち２面のみに配置したが、例えば、１つの側面のみに配置したり、全ての側面に配置したりするようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】実施例１の基板ケースの斜視図である。
【図２】実施例１の基板ケースの分解斜視図である。
【図３】ケース固定機構を表す説明図である。
【図４】実施例１においてベース部材とカバー部材との隙間から器具を挿入することにより集積回路の交換する手法を示す説明図（ａ）、およびそのＢ−Ｂ断面図（ｂ）である。
【図５】集積回路の詳細を示す拡大斜視図（ａ）、集積回路を垂直に持ち上げる場合の説明図（ｂ）、および集積回路を片側から持ち上げる場合の説明図（ｃ）である。
【図６】実施例２の基板ケースの斜視図である。
【図７】実施例２の基板ケースの分解斜視図である。
【図８】実施例２においてベース部材とカバー部材との隙間から器具を挿入することにより集積回路の交換する手法を示す説明図（ａ）、およびそのＤ−Ｄ断面図（ｂ）である。
【図９】その他の実施形態における基板ケース３において、ベース部材とカバー部材との隙間から器具を挿入することにより集積回路の交換する手法を示す説明図（ａ）、およびそのＥ−Ｅ断面図（ｂ）である。
【図１０】その他の実施形態における基板ケース４において、ベース部材とカバー部材との隙間から器具を挿入することにより集積回路の交換する手法を示す説明図（ａ）、およびそのＦ−Ｆ断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００８４】
１〜４…基板ケース、１０…ベース部材、１１ａ…基板固定ボス、１１ｂ…基板固定ボス、１２…基板固定ボス、１３…底面、１４ａ…左側面、１４ｂ…右側面、１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ…当接部、２０…カバー部材、２４ａ…左側面、２４ｂ…右側面、２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ…当接部、３０…回路基板、３１，３２…集積回路、３３…その他の電子部品、３４…電子部品、３５…回路基板、３５ａ…平坦部、３５ｂ…傾斜部、３６…端子部、３７…端子受部、４０…ケース固定機構、４１…支持腕、４２…筒状部材、４３…上壁部、４４…筒状部、４５…小孔、４６…段差部、４７…筒状部材、４８…支持腕、５０…逆止リング、５１…フランジ部、６０…基板固定ネジ、７０…固定部材、７１…本体、７２…係止部、７３…スリット、７４…逆止片、７４ａ…挿入部、７４ｂ…係止部、７５…上端部、７８…連通孔、９０…ピンセット、９１…先端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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