(57)【要約】      （修正有）【課題】裏面研削によって裏面が円錐状あるいは逆円錐状になったウエーハであっても、ウエーハの表面を平坦に保持でき、これによってバンプの高さを均一に切削することができるピンチャック式チャックテーブルを提供する。【解決手段】チャックテーブル１９のテーブルベースの中心にヒータを埋設し、このヒータによって基台２２の中心を加熱することにより、多数のピン２７で形成される保持面２７ａを円錐状に変形可能とする。逆円錐状に研削されたウエーハ１の裏面を保持面２７ａに密着させると、裏面が平坦になる代わりに表面側が逆円錐状に変形するが、ヒータにより基台２２の中心部を加熱、膨張させることにより保持面２７ａが円錐状に変形し、ウエーハ１の表面が平坦に調整される。この状態からバンプ４を切削することにより、バンプ４は高さが均一になる。【選択図】図６
2008140832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基台の表面に複数のピンが立設され、これらのピンの先端によりウエーハの保持面が形成されるピンチャック式チャックテーブルにおいて、
前記保持面を中央部が凸となる円錐状、もしくは中央部が凹となる逆円錐状に調整する保持面調整手段を備えることを特徴とするピンチャック式チャックテーブル。
【請求項２】
前記保持面調整手段は、前記基台の必要部分を加熱して該基台を膨張させることにより、保持面を円錐状または逆円錐状に調整する加熱手段であることを特徴とする請求項１に記載のピンチャック式チャックテーブル。
【請求項３】
前記保持面調整手段は、前記保持手段の中央部の裏面を前記保持面方向に加圧することにより、保持面を円錐状に調整する加圧手段であることを特徴とする請求項１に記載のピンチャック式チャックテーブル。
【請求項４】
ウエーハを吸着して保持するピンチャック式チャックテーブルと、
該チャックテーブルに対向配置され、該チャックテーブルに保持されたウエーハに切削加工を施す切削加工手段とを備えた切削加工装置において、
前記チャックテーブルとして、請求項１〜３のいずれかのチャックテーブルが用いられていることを特徴とするウエーハの切削加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを吸着して保持するピンチャック式チャックテーブルとこれを採用した切削加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、円盤状のウエーハの表面に、ストリートと呼ばれる切断予定ラインで格子状の矩形領域を区画し、これら矩形領域に電子回路を形成した後、ウエーハをストリートに沿って切断し分割するといった工程で製造される。
【０００３】
ところで、近年では、各種機器のさらなる小型化・薄型化を可能とする技術として、フリップチップ等が開発され、実用化されている。フリップチップは、半導体チップの表面に、例えば１５〜１００μｍ程度の高さのバンプと呼ばれる突起状の電極を形成し、このバンプを、実装基板側の電極に直接接合するものである。また、インターポーザーと呼ばれている基板に、複数の半導体チップを併設したり積層したりして小型化を図る技術も知られている。
【０００４】
上記いずれの技術も、半導体チップの表面に形成した複数のバンプを介してチップと基板、あるいはチップどうしを圧着させて接合するものである。このようなデバイス技術においては、全てのバンプを適切に接合させるために、チップに分割する前のウエーハの段階でバンプの先端を一括して切削し、チップ表面からのバンプの高さを均一にする加工が行われている。チップ表面には、隣接するバンプの短絡を防ぐために絶縁用の樹脂を予めモールドする場合があり、そのようなウエーハに対する切削技術は、例えば特許文献１に記載されている。
【０００５】
上記特許文献１では、チャックテーブルの表面に、ウエーハの裏面を密着させて吸着、保持し、露出した表面側のバンプおよび樹脂を回転する切削刃によって切削している。チャックテーブルとしては、吸着面が多孔質体によって平坦に形成されたものの他に、ピンチャック式のものも提供されている。このピンチャック式チャックテーブルは、多数のピンの先端で形成される平坦な保持面にウエーハを吸着、保持するもので、切削屑が保持面に付着しにくく、挟み込まれた切削屑によってウエーハの吸着精度が劣化しにくいといった利点を有している（特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１７３９５４公報
【特許文献２】特開平１０−０９２７３８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のバンプ切削加工は、ウエーハを裏面研削して所定厚さまで薄化してから行われる。ウエーハの裏面研削は、ウエーハを自転させながら砥石等で裏面を研削する方法が一般的である。ところが、このようにして裏面研削されたウエーハの厚さは厳密には均一になりにくいものであった。例えば、研削面である裏面が、中心に向かうにしたがってへこんだ逆円錐状になったり、逆に中心に向かうにしたがって突出する円錐状になったりする場合がある。このように裏面が表面と平行な平坦面に研削されないままバンプ切削に移行すると、チャックテーブルの保持面に密着させられるウエーハの裏面が平坦に変形し、これによって裏面の形状が表面側に転位して現れることになる。すなわち、裏面が逆円錐状であった場合は表面が逆円錐状に変形し、裏面が円錐状であった場合は表面が円錐状に変形する。平坦であるべきウエーハの表面がこのように変形し、ウエーハの厚さにばらつきがあるままの状態でバンプの先端が切削されると、バンプの先端は揃って高さが均一になったように見えるが、バンプ形成面であるウエーハの表面が平坦でないから、バンプの高さは不均一であるといった問題が残る。
【０００８】
よって本発明は、裏面研削によって裏面が円錐状あるいは逆円錐状になったウエーハであっても、そのウエーハの表面に形成されたバンプの先端を切削してウエーハ表面からのバンプの高さを均一に加工することが可能となるピンチャック式チャックテーブルおよび切削加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のピンチャック式チャックテーブルは、平板状の基台の表面に複数のピンが立設され、これらのピンの先端によりウエーハの保持面が形成されるピンチャック式チャックテーブルにおいて、保持面を中央部が凸となる円錐状、もしくは中央部が凹となる逆円錐状に調整する保持面調整手段を備えることを特徴としている。
【００１０】
本発明のピンチャック式チャックテーブルによれば、ウエーハの表面に形成されたバンプの先端を切削して高さを均一に加工する際に用いることができ、その場合、次のようにしてウエーハ裏面の形状に応じて用いられる。
【００１１】
裏面研削によってウエーハ裏面が逆円錐状に形成された場合には、その裏面を当該チャックテーブルの平坦状態の保持面に密着させると、バンプが形成されている表面が逆円錐状に変形する。ここで、保持面調整手段によってチャックテーブルの保持面の中央部が凸になるようにその保持面を調整し、ウエーハ表面を平坦に補正する。この状態から、ウエーハ表面と平行な切削面を有する切削工具によってバンプの先端を切削すると、バンプはウエーハ表面からの高さが均一に加工される。
【００１２】
一方、裏面研削によってウエーハ裏面が円錐状に形成された場合には、その裏面を当該チャックテーブルの平坦状態の保持面に密着させると、バンプが形成されている表面が円錐状に変形する。ここで、保持面調整手段によってチャックテーブルの保持面の中央部が凹になるようにその保持面を調整し、ウエーハ表面を平坦に補正する。この状態から、ウエーハ表面と平行な切削面を有する切削工具によってバンプの先端を切削すると、バンプはウエーハ表面からの高さが均一に加工される。
【００１３】
上記保持面調整手段の具体例としては、加熱手段または加圧手段が挙げられる。加熱手段の場合、ピンチャック式チャックテーブルの基台の必要部分を加熱手段により加熱し、基台を膨張させることにより基台の形状が変化し、それに伴い保持面を形成する複数のピンの高さが変化する。この複数のピンの高さを調整することにより、ウエーハの厚さのばらつきに応じた円錐状または逆円錐状の保持面を形成することができる。また、加圧手段の場合は、保持手段の中央部の裏面を保持面方向に加圧することにより複数のピンの高さが変化し、このピンの高さを調整することにより保持面を円錐状に形成することが可能である。
【００１４】
次に、本発明の切削加工装置は、ウエーハを吸着保持するピンチャック式チャックテーブルと、チャックテーブルに対向配置され、チャックテーブルに吸着、保持されたウエーハに切削加工を施す切削加工手段とを備えており、チャックテーブルとして、上記本発明のチャックテーブルが用いられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、裏面研削によって裏面が円錐状あるいは逆円錐状になったウエーハであっても、そのウエーハの表面に形成されたバンプの先端を切削してウエーハ表面からのバンプの高さを均一に加工することが可能となるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照にして本発明の一実施形態を説明する。
［１］半導体ウエーハ
図１（ａ）は、本実施形態で切削加工が施される円盤状の半導体ウエーハを示している。このウエーハ１の表面には、複数の半導体チップ２が形成されている。これら半導体チップ２は、切断予定ラインであるストリート３によって格子状に区画された矩形領域の表面に電子回路が形成されることにより構成されている。
【００１７】
各半導体チップ２には、図１（ｂ）に示すように、表面から突出する複数のバンプ４が形成されている。そしてウエーハ１の表面には、図２に示すように、全てのバンプ４を被覆する樹脂層５がモールドされている。樹脂層５は例えばポリイミドなどの樹脂が用いられ、隣接するバンプ４の短絡が、この樹脂層５によって防止されるようになっている。バンプ４は、半導体チップ２に形成された電子回路の電極に接合されており、半導体チップ２の表面から突出している。これらバンプ４は、例えば周知のスタッドバンプ形成法等によって形成されており、高さは不揃いの場合が多い。そして、バンプ４は樹脂層５により被覆され樹脂層５中に埋没しているため、切削にてバンプ４を表出させ、バンプ４の高さを揃える必要がある。バンプ４の高さを揃える切削加工は、ウエーハ１の裏面が研削されて該ウエーハ１が半導体チップ２として使用される厚さまで薄化された後に行われる。
【００１８】
［２］切削加工装置
次に、本発明の一実施形態に係る切削加工装置について説明する。
図３は、その切削加工装置１０の全体を示しており、該装置１０は、直方体状の基台１１を備えている。この基台１１の長手方向一端部には、基台１１の水平な上面に対して垂直に立設された壁部１２が一体に形成されている。図３では、基台１１の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれＹ方向、Ｘ方向およびＺ方向で示している。基台１１上は、長手方向のほぼ中間部分から壁部１２側がウエーハ１を切削加工する切削加工エリア１１ａとされ、この反対側が切削加工エリア１１ａに加工前のウエーハを供給し、かつ、加工後のウエーハ１を回収する着脱エリア１１ｂとされている。
以下、切削加工エリア１１ａと着脱エリア１１ｂについて説明する。
【００１９】
（I）切削加工エリアの機構
図３に示すように、切削加工エリア１１ａには矩形状のピット１３が形成されている。このピット１３内には、移動台１４を介してピンチャック式のチャックテーブル１９がＹ方向に移動自在に設けられている。移動台１４はピット１３内に配されたＹ方向に延びるガイドレールに摺動自在に設けられており、適宜な駆動機構（いずれも図示省略）によって同方向を往復移動させられる。
【００２０】
移動台１４の移動方向両端部には蛇腹状のカバー１５，１６の一端がそれぞれ取り付けられており、これらカバー１５，１６の他端は、壁部１２の内面と、壁部１２に対向するピット１３の内壁面に、それぞれ取り付けられている。これら、カバー１５，１６は、移動台１４の移動路を覆い、その移動路に切削屑等が落下することを防ぐもので、移動台１４の移動に伴って伸縮する。
【００２１】
チャックテーブル１９は、移動台１４上に載置され、図示せぬ回転機構によって、一方向または両方向に回転させられる。なお、後述するスピンドルユニット４０は、切削工具のバイトを回転させるタイプであるから、ウエーハ１を保持するチャックテーブル１９は、あえて回転自在とせずに固定式としてもよい。チャックテーブル１９は本発明に係る部材であり、後で詳述する。
【００２２】
チャックテーブル１９は、移動台１４ごと壁部１２側に移動して所定の加工位置に位置付けられる。その加工位置の上方には、スピンドルユニット４０が配されている。このスピンドルユニット４０は、Ｚ軸スライダ４７を介してＺ方向に延びるＺ軸リニアガイド４８に摺動自在に装着されており、サーボモータ４９によって駆動されるボールねじ式の送り機構５０によってＺ方向に移動可能とされている。スピンドルユニット４０は、送り機構５０によってＺ方向に昇降し、下降してチャックテーブル１９に接近する送り動作により、チャックテーブル１９に保持されたウエーハ１の露出面を切削する。チャックテーブル１９は、移動台１４の往復移動によって、加工位置と、着脱エリア１１ｂに最も近付いた着脱位置との間を行き来させられる。
【００２３】
スピンドルユニット４０は、図３に示すように、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング４１を備えている。このスピンドルハウジング４１内には、図４に示すスピンドルシャフト５１が同軸的、かつ回転自在に支持されている。このスピンドルシャフト５１は、スピンドルハウジング４１の上端部に固定されたスピンドルモータ４２によって回転駆動させられる。スピンドルシャフト５１の下端には、円盤状のフランジ４３が同軸的に固定されており、このフランジ４３に、切削工具４４が固定される。図３に示すように、スピンドルユニット４０は、スピンドルハウジング４１がＺ軸スライダ４７に固定されている。
【００２４】
切削工具４４は、円環状のフレーム４５の下面にバイト４６が固着されてなるもので、フレーム４５がフランジ４３にねじ止め等の手段によって着脱自在に取り付けられる。バイト４６は、先端にダイヤモンド等からなる刃部が固着されたものである。このバイト４６は、刃部を下に配し、フレーム４５の外周部から下に突出する状態に固定されている。
【００２５】
（II）着脱エリアの機構
図３に示すように、着脱エリア１１ｂの中央には多角形状のピット７０が形成されており、このピット７０の底部には、上下移動する２節リンク式の搬送ロボット７１が設置されている。そして、この搬送ロボット７１の周囲には、上から見た状態で反時計回りに、供給カセット７２、位置決めテーブル７３、旋回アーム式の供給アーム７４、洗浄ノズル７５、供給アーム７４と同じ構造の回収アーム７６、スピンナ式洗浄装置７７、回収カセット７８が、それぞれ配置されている。
【００２６】
供給カセット７２、位置決めテーブル７３および供給アーム７４はウエーハ１をチャックテーブル１９に供給する手段であり、回収アーム７６、スピンナ式洗浄装置７７および回収カセット７８は、裏面の切削が終了したウエーハ１をチャックテーブル１９から回収する手段である。各カセット７２，７８は複数のウエーハ１を積層状態で収容するもので、基台１１上の所定位置にセットされる。洗浄ノズル７５は、着脱位置に位置付けられたチャックテーブル１９に向けて洗浄水を噴射するようになされており、ウエーハ１が切削されるごとに、この動作が繰り返される。
【００２７】
［３］チャックテーブルの詳細
次に、図５を参照して本発明に係るチャックテーブル１９を説明する。
図５（ａ）は、チャックテーブル１９の断面図を示しており、図５（ｂ）はチャックテーブル１９の平面図を示している。該チャックテーブル１９は、チャックテーブル本体２１と、このチャックテーブル本体２１が固定されたテーブルベース２０とから構成されており、テーブルベース２０が、移動台１４上に支持されている。チャックテーブル本体２１は、円盤状の基台２２を有している。この基台２２の表面の外周部には、最外周部分の縁部２４を残して、上方に突出する環状の枠体２３が同心状に形成されており、この枠体２３の内側が吸着エリア２５とされている。基台２２は、縁部２４に通されるボルト２６によりテーブルベース２０に固定されている。
【００２８】
基台２２の吸着エリア２５の表面２５ａには、該表面２５ａに対して直角に立つピン２７が多数立設されている。これらピン２７は、基台２２と一体に形成されている。隣接するピン２７間の間隔はほぼ等間隔であり、多数のピン２７の先端によりウエーハ１を保持する平坦な保持面２７ａが形成される。吸着エリア２５の広さは、ウエーハ１の大きさと同じか、もしくは、保持面２７ａに保持されたウエーハ１が、やや枠体２３の外側にはみ出す程度の大きさに設定される。
【００２９】
基台２２の吸着エリア２５には、表面２５ａから下面２５ｂに貫通する貫通孔２８が複数（図示例では４個）形成されており、それら貫通孔２８は、テーブルベース２０に形成されている吸引孔２９に通じている。これら吸引孔２９は、図示しない真空ポンプに接続されており、この真空ポンプを運転すると、基台２２の表面側の空気が貫通孔２８、吸引孔２９を経て真空ポンプに吸引され、これによってウエーハ１は保持面２７ａ上に吸着、保持される。基台２２に多数のピン２７が立設されてなるチャックテーブル１９は、例えばＳＵＳ４３０等のステンレスで形成されており、基台２２の厚さは、例えば２５ｍｍ程度である。
【００３０】
テーブルベース２０の中心部には、電熱式のヒータ（保持面調整手段）３０が埋設されている。このヒータ３０の上面は、平坦なテーブルベース２０の表面と面一となっており、その上面が、基台２２の下面に接触している。ヒータ３０に通電がなされてヒータ３０が発熱すると、基台２２は中心部より加熱され、加熱温度に応じて膨張する。基台２２の中心部が膨張すると、図５（ａ）に示すように、保持面２７ａは中心が上方にせり上がり、かつ温度勾配に応じた円錐状に変形する。同図ｈは、加熱による保持面２７ａの中心部の上昇量を示している。
【００３１】
（III）切削加工装置の一連の動作
以上が切削加工装置１０の構成であり、次に該装置１０によってウエーハ１のバンプ４の高さを揃える切削加工の動作を説明する。ウエーハ１は、事前に裏面研削されて半導体チップ２として使用される所定の厚さに薄化され、そのような複数のウエーハ１が供給カセット７２に収容されている。まず、搬送ロボット７１によって供給カセット７２から１枚のウエーハ１が引き出され、そのウエーハ１は、裏面側を上に向けた状態で位置決めテーブル７３上に載置され、ここで一定の位置に決められる。
【００３２】
位置決めテーブル７３上で位置決めがなされたウエーハ１は、供給アーム７４によって位置決めテーブル７３から真空吸着されて取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル１９上に載置される。チャックテーブル１９は予め真空運転されており、したがってウエーハ１はチャックテーブル１９の保持面２７ａに吸着、保持される。次いで、切削工具４４をスピンドルモータ４２により高速回転させ（例えば１０００ｒｐｍ）、さらに切削工具４４を、送り機構５０により、ウエーハ１の表面を所定量削り込む高さ、すなわちバンプ４を所定の高さに揃える高さまで下降させておく。そして、移動台１４をスピンドルユニット４０の下方の加工位置方向に所定速度で移動させていく。すると、ウエーハ１は樹脂層５で覆われた表面が切削工具４４のバイト４６によって切削されていき、ウエーハ１がフレーム４５に覆われるまで移動することにより、ウエーハ１の表面全面が平坦に切削される。ウエーハ１の表面は、切削された平坦な樹脂層５の間に、切削された全てのバンプの平坦な先端面が表出した状態となっている。なお、この切削加工を行う際、チャックテーブル１９が回転する構成であれば、チャックテーブル１９とともにウエーハ１を回転させながら行ってもよい。
【００３３】
バンプ４の高さを均一にするウエーハ１の表面の切削加工が終了したら、移動台１４をＹ方向手前に移動させてウエーハ１を着脱位置に位置付け、チャックテーブル１９の真空運転を停止させてウエーハ１をチャックテーブル１９から離脱可能の状態とする。次いで、ウエーハ１は回収アーム７６によってチャックテーブル１９上からスピンナ式洗浄装置７７に搬送されて洗浄、乾燥処理され、この後、搬送ロボット７１によって回収カセット７８内に移送、収容される。
【００３４】
［４］チャックテーブルの作用
以上が切削加工装置１０の動作例であり、次に、本実施形態のチャックテーブル１９の作用を説明する。
上記のように表面が切削加工されるウエーハ１は、前述したように、事前に裏面研削されて所定厚さに薄化されたものであるが、研削されたウエーハ１の裏面は、中心に向かうにしたがってへこんだ逆円錐状になる場合がある。このように裏面が平坦でないウエーハにあっては、表面を切削するために裏面をチャックテーブルに吸着、保持させると裏面の凹凸が表面に転移し、表面を平坦に切削してもバンプの高さを揃えることができないといった問題があった。本実施形態のチャックテーブル１９によれば、次のようにしてこの問題を解決することができる。
【００３５】
図６（ａ）は、表面に多数のバンプ４が形成され、それらバンプ４を被覆する樹脂層５が表面にモールドされたウエーハ１を示している。図６（ｂ）は裏面が研削されたウエーハ１を示しているが、このウエーハ１は、研削された裏面が、中心に向かうにしたがってへこんだ逆円錐状に形成されている。
【００３６】
樹脂層５とともにバンプ４の先端を切削するには、図６（ｃ）に示すようにウエーハ１の裏面をチャックテーブル１９の平坦な保持面２７ａに密着させ、かつ切削する表面を露出させる。ここで、同図に示すように、チャックテーブル１９の保持面２７ａに密着するウエーハ１の裏面は、逆円錐状であったのが平坦に変形し、その変形が表面側に転位して表面が逆円錐状になる。このままの状態で表面を切削すると、バンプ４の高さは、外周側が低く内周側が高いといったように不揃いになってしまう。
【００３７】
そこで、ヒータ３０によって基台２２の中心部を加熱して膨張させることにより、図６（ｄ）に示すようにチャックテーブル１９の保持面２７ａを円錐状に変形させ、ウエーハ１の表面（バンプ４の根本の面）を平坦に調整する。これによってウエーハ１の表面は切削工具４４の切削面と平行になるので、この状態を保持して全てのバンプ４を樹脂層５ごと切削すると、バンプ４の高さが均一に加工される。切削は、上述の切削加工装置の動作で説明したように、スピンドルユニット４０の切削工具４４を回転させ、チャックテーブル２０を移動台１４ごと加工位置に移動させることによって行われる。
【００３８】
ヒータ３０による基台２２の加熱温度は、膨張した基台２２でウエーハ１の表面が平坦になる温度であることが求められる。例えばチャックテーブル本体２１の材料であるＳＵＳ４３０は、線膨張係数から、周囲温度から１２℃上昇させられると約１０秒程度で厚さ方向に３μｍ膨張することが判っている。このような材料に応じた膨張に関するデータを事前に入手しておくとともに、切削前において裏面の変形量（逆円錐状であれば深さ）を測定しておき、これらのデータから加熱温度を決定することができる。
【００３９】
本実施形態によれば、研削された裏面が逆円錐状に形成されたウエーハ１を、チャックテーブル１９に吸着、保持しても、ウエーハ１の表面は平坦な形状に補正される。このため、切削加工で容易にパンプ４の高さを均一に揃えることができる。また、チャックテーブル１９の保持面２７ａは多数のピン２７の先端で形成されることから、それらピン２７の先端に、切削加工で発生する切削屑が付着しにくい。このため、ウエーハ１とチャックテーブル１９との間に挟み込まれた切削屑によって、ウエーハの吸着精度が劣化するといった問題が発生しにくい。
【００４０】
［５］保持面調整手段の他の実施形態
上記実施形態は、加熱によってチャックテーブル本体２１の基台２２の中心を加熱、膨張させて保持面２７ａを円錐状に変形させるものであったが、このように保持面２７ａを変形させる手段としては、図７に示すように、基台２２の中心を上方に加圧して変形させるアクチュエータ（保持面調整手段）３１を適用してもよい。このアクチュエータ３１はピエゾ素子等からなるものでテーブルベース２０の上面の中心に埋設されており、印加されることにより上方に突出すると、基台２２の中心を押し上げ、これによって保持面２７ａが円錐状に変形し、ウエーハ１の表面が平坦に調整される。アクチュエータ３１の突出量は、研削により逆円錐状となったウエーハ１の裏面の深さを予め測定しておき、その測定値に基づいて決定される。
【００４１】
［６］ウエーハ裏面が円錐状に研削された場合
上記実施形態は、ウエーハ１の裏面が逆円錐状に研削された場合であったが、本発明では裏面が円錐状に研削された場合であってもバンプの高さを均一にすることを含む。図８はその例を示しており、ここでは図５に示した例と同様にヒータを利用している。この場合のヒータ３０は環状に形成されたものであり、テーブルベース２０の外周部における枠体２３のほぼ真下の位置に配設されている。ヒータ３０の上面はテーブルベース２０の表面と面一であり、基台２２の下面に接触している。ヒータ３０に通電がなされてヒータ３０が発熱すると、基台２２は外周部より加熱され、加熱温度に応じて膨張する。基台２２の外周部が膨張すると、図８（ａ）に示すように、保持面２７ａは外周部が上方にせり上がり、かつ温度勾配に応じた逆円錐状に変形する。同図でｈは、加熱による保持面２７ａの外周部の上昇量を示している。
【００４２】
この実施形態によれば、次のようにしてウエーハ１の表面が平坦に調整される。
図９（ａ）は裏面研削前のウエーハ１を示しており、このウエーハ１の裏面を研削すると、図９（ｂ）に示すように、上記の逆円錐状とは反対に、研削された裏面が、中心に向かうにしたがって突出する円錐状に形成される場合がある。
【００４３】
樹脂層５とともにバンプ４の先端を切削するために、このウエーハ１を図９（ｃ）に示すようにチャックテーブル１９の平坦な保持面２７ａに裏面を密着させて保持すると、ウエーハ１の裏面は、円錐状であったのが平坦に変形し、その変形が表面側に転位して表面が円錐状になる。このままの状態で表面を切削すると、バンプ４の高さは、外周側が低く内周側が高いといったように不揃いになってしまう。
【００４４】
この場合には、ヒータ３０によって基台２２の外周部を加熱して膨張させることにより、図９（ｄ）に示すようにチャックテーブル１９の保持面２７ａを逆円錐状に変形させ、ウエーハ１の表面を平坦にする。これによってウエーハ１の表面は切削工具４４の切削面と平行になるので、この状態を保持して全てのバンプ４を樹脂層５ごと切削すると、バンプ４の高さが均一に加工される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態で切削加工が施されるウエーハの（ａ）斜視図、（ｂ）半導体チップを示す拡大平面図、（ｃ）側面図である。
【図２】図１に示したウエーハの拡大側面図である。
【図３】本発明のピンチャック式チャックテーブルを備える研削加工装置の斜視図である。
【図４】図３に示した研削加工装置が備えるスピンドルユニットによってウエーハ表面を切削している状態を示す側面図である。
【図５】一実施形態のピンチャック式チャックテーブルの（ａ）側面図、（ｂ）平面図である。
【図６】（ａ）研削加工前のウエーハの側面図、（ｂ）裏面が逆円錐状に研削されたウエーハの側面図、（ｃ）一実施形態のチャックテーブルにウエーハを単に吸着、保持した状態の側面図、（ｄ）チャックテーブルの保持面を円錐状に変形させてウエーハ表面を平坦に調整した状態の側面図である。
【図７】本発明の他の実施形態であって、保持面調整手段をアクチュエータに代えたチャックテーブルの側面図である。
【図８】裏面が円錐状に形成されたウエーハに適用される他の実施形態であって、加熱手段がテーブルベースの外周部に配置されたチャックテーブルの（ａ）側面図、（ｂ）平面図である。
【図９】（ａ）研削加工前のウエーハの側面図、（ｂ）裏面が円錐状に研削されたウエーハの側面図、（ｃ）一実施形態のチャックテーブルにウエーハを単に吸着、保持した状態の側面図、（ｄ）チャックテーブルの保持面を円錐状に変形させてウエーハ表面を平坦に調整した状態の側面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…ウエーハ
１９…ピンチャック式チャックテーブル
２２…基台
２７…ピン
２７ａ…保持面
３０…ヒータ（保持面調整手段）
３１…アクチュエータ（保持面調整手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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