(57)【要約】      （修正有）【課題】スピンスタンドに読取り／書込みヘッドを精確に配置する装置を提供する。【解決手段】スピンスタンドにヘッドをロードするための装置は、試験される少なくとも１つのヘッドを受けるためのロード領域を有する。この装置は、ヘッドの粗位置決めをもたらすように構成される粗調整器を有する第１のステーションをさらに有する。第１の自動手段が、ロード領域からヘッドを取り上げ、それを粗調整器に供給するように構成される。この装置は、ヘッドを試験することができる試験ステーションを有するデッキを有する。このデッキはヘッドの第２の、微細位置決めをもたらすように構成される微細調整器を有する。第２の自動手段は、ヘッドを第１のステーションから取り上げ、ヘッドに第２の、微細調整を施すことが可能な微細調整器にヘッドを供給し、ヘッドを微細調整器から取り上げ、それを試験ステーションに供給するように構成される。【選択図】図２
2008103058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
読取り／書込みヘッドをスピンスタンドにロードするための装置であって、
試験される少なくとも１つのヘッドを受けるためのロード領域と、
前記ヘッドの粗位置決めをもたらすように構成された粗調整器を有する第１のステーションと、
前記ロード領域から前記ヘッドを取り上げ、これを前記粗調整器に供給するように構成された第１の自動手段と、
前記ヘッドを試験することが可能な試験ステーションを有するデッキと
を備え、前記デッキが、前記ヘッドの第２の、微細位置決めをもたらすように構成された微細調整器を有しており、そして、前記デッキが、第２の自動手段を有しており、前記第２の自動手段は、前記ヘッドを前記第１のステーションから取り上げ、前記ヘッドに第２の、微細調整を施すことが可能な微細調整器に前記ヘッドを供給し、そして、前記ヘッドを前記微細調整器から取り上げ、そして、前記ヘッドを前記試験ステーションに供給するように構成されていることを特徴とする装置。
【請求項２】
前記ロード領域および前記第１の自動手段が、前記デッキから機械的に隔離されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１のステーションが、前記デッキから機械的に隔離されている、請求項１または請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記デッキが、前記試験ステーションを保持し、前記デッキ上を移動可能な可動ステージを有し、前記可動ステージは、前記ヘッドを試験することが可能な、前記デッキ上の第１の位置から、前記ヘッドを前記第１の自動手段から受け取るための、前記デッキ上の第２の位置に移動可能である、請求項１から３のいずれか１つに記載の装置。
【請求項５】
前記可動ステージが、パックを備えており、前記パックは、前記パックと前記デッキとの間に真空を付与することによって、前記パックを前記デッキに保持することが可能である、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記第１のステーションが、磁気によるヘッド取付け手段を有しており、前記ヘッド取付け手段は、前記ヘッドが前記粗調整器によって受け入れられたとき、前記ヘッドを磁気的に保持することが可能である、請求項１から５のいずれか１つに記載の装置。
【請求項７】
前記第１のステーションが、短絡解除手段を有しており、前記短絡解除手段は、前記ヘッドが前記粗調整器によって受け入れられるとき、前記ヘッドの短絡を解除することができる、請求項１から６のいずれか１つに記載の装置。
【請求項８】
前記第１のステーションが、前記ヘッドが組み込まれたヘッドジンバルアセンブリのベースプレートのボス穴と合わされるテーパーピンと、傾斜面を有する２つにピンとを有しており、前記２つのピンは、その間に、前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションアームを受け入れ、そして、案内する、請求項１から７のいずれか１つに記載の装置。
【請求項９】
前記微細調整器が、前記ヘッドが組み込まれたヘッドジンバルアセンブリのベースプレートのボス穴内に受け入れられる第１のテーパーピンと、前記ヘッドジンバルアセンブリの基準スロット内に受け入れられる第２のテーパーピンとを備える、請求項１から８のいずれか１つに記載の装置。
【請求項１０】
デッキを備えるスピンスタンドに読取り／書込みヘッドをロードする方法であって、
１）第１の自動手段を使用して、前記ヘッドをロード領域から第１のステーションに移送するステップであって、前記第１のステーションは粗調整器であり、前記ロード領域および前記第１の自動手段の双方が前記デッキから隔離されており、そして、前記粗調整器が前記デッキに取り付けられるところのステップと、
２）前記粗調整器を使用して、前記ヘッドに粗調整動作を実施するステップと、
３）第２の自動手段を使用して、前記ヘッドを前記粗調整器から微細調整器に移送するステップであって、前記微細調整器および前記第２の自動手段が前記デッキに取り付けられているところのステップと、
４）前記微細調整器を使用して、前記ヘッドに微細調整動作を実施するステップと、
５）前記第２の自動手段を使用して、前記ヘッドを、前記微細調整器から前記デッキに取り付けられた試験ステーションに移送するステップと
を含む方法。
【請求項１１】
前記第１のステーションにおいて、前記ヘッドに短絡解除動作を実施するステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１のステーションにおいて、前記ヘッドに、磁気によってヘッドを保持する動作を実施するステップを含む、請求項１０または請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
請求項１０のステップを、単一のヘッドに関して、１）から５）の順序で実施する、請求項１０から１２のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１４】
第１のヘッドおよび第２のヘッドを、前記スピンスタンドによって同時に処理し、ステップ３）、４）および５）が前記第２のヘッドに実施されるのと同時にステップ１）および２）を前記第１のヘッドに実施する、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、読取り／書込みヘッドをスピンスタンドにロードするための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特に読取り／書込みヘッドおよびディスク媒体などの、ハードディスクアセンブリの様々な構成部品を試験するために、スピンスタンドを使用することはよく知られている。そのような試験は、必要とされる基準に達するのを確実にするために、通常、全てのヘッドと、複数のディスクの一部とが、ハードディスクアセンブリ内に組み込まれる前に試験されるところの製造実稼動環境で実施される場合がある。スピンスタンドを使用する試験を、研究開発環境でも実施する場合もある。
【０００３】
スピンスタンドは通常、外部振動源が試験結果の正確度に悪影響を及ぼすのを避けるために何らかの方法で外部振動源から全体的に隔離された、例えば花崗岩製のデッキを備える。ディスクを保持し、そして、回転させるために、スピンドルがこのデッキに取り付けられている。これは通常、一体化されたＤＣブラシレスモータを有する空気ベアリングスピンドルである。
【０００４】
スピンスタンドは、試験中読取り／書込みヘッドを保持し、ヘッドに対する電気的な接続を行うように構成された、所謂「テスト部（ｔｅｓｔ  ｎｅｓｔ）」を有している。このテスト部は、ヘッドをディスクの表面下の所望の位置に移動できるように、デッキの表面上を、通常は、空気ベアリング上を、移動可能であるパックに取り付けられる。このパックは、通常、やはり空気ベアリングによって支持され、パックの位置を極めて精密に求めることを可能にするリニアエンコーダを有する、極めて精密なｘ−ｙ位置決めステージによって位置決めされる。パックが所望の位置にあるとき、パックの移動を防止するために、真空の適用によってパックおよび／またはｘ−ｙステージの要素を花崗岩に保持することも可能である。このパックは、一般に、ディスクの試験表面上の試験データのトラックに対しヘッドが読み取りそして／または書き込むことができるように、ディスクの試験表面に／表面からヘッドをロード／アンロードさせるための何らかの装置を有する。パックは、一般に、試験トラックに対してヘッドの非常に微細な位置変更を行うために、パックとテスト部の間に配置されるナノ位置決め手段などの何らかの装置も有する。
【０００５】
ヘッドをスピンスタンドで試験するとき、ヘッドをディスクに対して極めて精確に配置することが重要である。従って、ヘッドをテスト部に極めて精確に位置決めしてロードすることが重要である。引き続き試験されるヘッドの位置決めが首尾一貫して反復可能であることも重要である。特に、ヘッドのｘ−ｙ位置（すなわち、ディスク表面に平行なｘ−ｙ平面内のヘッドの位置）およびヘッドのシータ位置（すなわち、ｘ−ｙ平面内のヘッドの回転位置）を制御することが重要である。ヘッドのｘ−ｙ位置決めでの差異は、ディスク上のデータの試験トラック上にヘッドを位置決めする装置の能力に悪影響を及ぼす。シータ位置決めでの差異は、ディスクの試験トラック上に位置決めされるとき、ヘッドのスキューに悪影響を及ぼし、それはヘッドのキャラクタリゼーションに悪影響を及ぼす。
【０００６】
製造環境で読取り／書込みヘッドをスピンスタンドで試験するとき、試験装置は通常、ヘッドが装置に対しロードされそしてアンロードされるところの受けステージと組み合わされたスピンスタンド、および、ヘッドをスピンスタンド内の様々な領域と受けステージの間を移動させる自動手段を備える。試験されるべきヘッドは、通常、トレー内に配置されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の形態で受けステージに供給される。このトレーは、例えば、一列に配置された１０または２０のＨＧＡを保持する。自動手段は、スピンスタンドの関連する部分の上を延びる極めて精確なリニアアクチュエータを含み、そしてＨＧＡを取り上げ、引き続いてその経路に沿って降ろして配置する取り上げ手段（ｐｉｃｋ  ｄｅｖｉｃｅ）を有する。
【０００７】
ＨＧＡを装置にロードするために、リニアアクチュエータが取上げ手段を受けステージ内に受け入れられるトレー上に移動させ、この取上げ手段が個々のＨＧＡを取り上げる。次いで、取上げ手段はヘッドをいわゆる調整器（ｐｒｅｃｉｓｏｒ）に移動させる。調整器は通常デッキに搭載され、ＨＧＡをｘ、ｙおよびシータ位置に「プリサイスする（ｐｒｅｃｉｓｅ）」（または微細に位置決めする）ように構成される。調整器およびスピンドルは両方ともデッキを介して互いに位置合わせされているので、ＨＧＡは、スピンドルに対するその位置において、調整器によって微細に位置決めされ、これにより、ディスクに対するＨＧＡの位置がセットされる。ヘッドが微細調整された後、取上げ手段がＨＧＡを調整器から取り上げ、それをパックのテスト部に移送する。テスト部は通常、
ＨＧＡのベースプレートのボス穴に係合して、ＨＧＡを所定の位置に保持するためのコレット装置を有する。ヘッドは次いで試験のためにディスクにロードされる。
【０００８】
この自動手段の欠点は、それが発生させる振動である。振動は試験結果の正確度に悪影響を及ぼすので、スピンスタンドを可能な限り振動から隔離することが重要である。従って、自動手段をスピンスタンドのデッキから隔離することが提案されている。しかしながら、自動手段をスピンスタンドから隔離することは、自動手段がＨＧＡを同じ正確度で調整器上に配置することができないことを意味する。同様に、ＨＧＡを調整器からテスト部に自動手段で移送するとき、調整器によって達成された微細位置決めの正確度は、自動手段がデッキから隔離されると、ある程度失われる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、読取り／書込みヘッドをスピンスタンドにロードするための装置が提供され、この装置は、試験される少なくとも１つのヘッドを受けるためのロード領域と、ヘッドの粗位置決めをもたらすように構成される粗調整器を有する第１のステーションと、ロード領域から前記ヘッドを取り上げ、それを粗調整器に供給するように構成される第１の自動手段と、前記ヘッドを試験することができる試験ステーションを有するデッキとを備え、このデッキはヘッドの第２の微細位置決めをもたらすように構成される微細調整器を有し、そしてこのデッキは、前記ヘッドを第１のステーションから取り上げ、ヘッドに第２の、微細調整を施すことが可能な微細調整器にそれを供給し、そして前記ヘッドを微細調整器から取り上げそれを試験ステーションに供給するように構成される第２の自動手段を有する。
【００１０】
これによって、装置に供給するときヘッドの位置決めに伴う不正確度を取り除くために粗調整器を使用することが可能になる。付加的な微細調整器を有するデッキによって、微細調整器をデッキに合わせることが可能になり、従って、スピンドルおよびディスクに合わせることが可能になる。これによって非常に精確なヘッドの位置決めを行うことが可能になる。２つの調整器および２台の自動手段の使用によって、デッキを装置の残りから隔離し、さらに微細調整器およびその自動手段をデッキ上に有することによって、同時に依然としてヘッドの精確な位置決めを得ることが可能になる。
【００１１】
一実施形態では、ロード領域および第１の自動手段はデッキから機械的に隔離される。これによって、スピンスタンドの性能に悪影響を及ぼす可能性のある外部の外乱および振動源として通常働くロード領域およびその自動手段から、スピンスタンドを隔離することが可能になる。
【００１２】
一実施形態では、第１のステーションがデッキから機械的に隔離される。
【００１３】
一実施形態では、デッキは上に試験ステーションを保持する可動ステージを有し、この可動ステージは、ヘッドが試験され得るデッキ上の第１の位置から、ヘッドを第１の自動手段から受け取るためのデッキ上の第２の位置に移動可能である。
【００１４】
一実施形態では、可動ステージは、パックとデッキの間に真空を適用することによってパックをデッキに保持することができるパックを備える。
【００１５】
一実施形態では、第１のステーションは、ヘッドが粗調整器によって受け入れられるときヘッドを磁気的にヘッドを保持することが可能な、磁気によるヘッド取付け手段を有する。
【００１６】
一実施形態では、第１のステーションは、ヘッドが粗調整器によって受け入れられるときヘッドが短絡解除され得る短絡解除手段を有する。
【００１７】
一実施形態では、第１のステーションは、ヘッドが組み込まれたヘッドジンバルアセンブリのベースプレートのボス穴と合わされるテーパーピンと、傾斜面を有する２つにピンとを有しており、上記２つのピンは、その間に、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションアームを受け入れ、そして、案内する。
【００１８】
一実施形態では、微細調整器は、前記ヘッドが組み込まれたヘッドジンバルアセンブリのベースプレートのボス穴内に受け入れられるの第１のテーパーピンと、前記ヘッドジンバルアセンブリの基準スロット内に受け入れられる第２のテーパーピンとを備える。
【００１９】
本発明の第２の態様によれば、デッキを備えるスピンスタンドに読取り／書込みヘッドをロードする方法が提供され、この方法は、１）第１の自動手段を使用して、ヘッドをロード領域から第１のステーションに移送するステップであって、第１のステーションは粗調整器であり、ロード領域および第１の自動手段の双方がデッキから隔離されており、そして、粗調整器がデッキに取り付けられるところのステップと、２）粗調整器を使用して、ヘッドに粗調整動作を実施するステップと、３）第２の自動手段を使用して、ヘッドを粗調整器から微細調整器に移送するステップであって、微細調整器および第２の自動手段がデッキに取り付けられているところのステップと、４）微細調整器を使用して、ヘッドに微細調整動作を実施するステップと、５）第２の自動手段を使用して、ヘッドを、微細調整器からデッキに取り付けられた試験ステーションに移送するステップとを含む。
【００２０】
一実施形態では、この方法は第１のステーションにおいて、ヘッドに短絡解除動作を実施するステップを含む。
【００２１】
一実施形態では、この方法は第１のステーションにおいて、ヘッドに磁気によってヘッドを保持する動作を実施するステップを含む。
【００２２】
一実施形態では、請求項１０のステップは、単一のヘッドに関して、１）から５）の順序で実施される。
【００２３】
一実施形態では、第１のヘッドおよび第２のヘッドがスピンスタンドによって同時に処理され、ステップ３）、４）および５）が第２のヘッドに実施されるのと同時に、ステップ１）および２）が第１のヘッドに実施される。
【００２４】
次に本発明の実施形態を例示の目的で添付の図面を参照して説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は、スピンスタンドによって試験可能な型式の典型的なＨＧＡ１００を示す。このＨＧＡ１００は、ディスクからの読取り、及び、ディスクへの書込みを行うための磁気読取り／書込みヘッド１０１を有している。このヘッド１０１は、スライダー１０２上に支持されており、このスライダーは、ディスクから読取り、及び、ディスクへの書込みを行うための、ディスクの表面上を適切な高さの位置で、ヘッド１０１を「飛ぶ（ｆｌｙ）ように移動する」ために、空気力学的に所定の形状を有するように構成されている。ヘッド１０１およびスライダー１０２は、サスペンションアーム１０３または荷重ビームに取り付けられる。このサスペンションアーム１０３は、ヘッド１０１をディスク表面全体に亘って移動させるときに必要な吊り下げ状態（ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ）をもたらす。このサスペンションアーム１０３は、そこに形成された基準スロット１０４も有している。サスペンションアーム１０３は、ベースプレート１０５に取り付けられている。サスペンションアーム１０３は、ベースプレート１０５に対して僅かに傾斜している。ベースプレート１０５は、ＨＧＡ１００を保持することが可能なボス穴１０６をその中央に有している。ヘッド１０１から伸びる、可撓性を有する回路１０７が、サスペンションアーム１０３およびベースプレート１０５によって支持されており、そして、ヘッド１０１と反対側のベースプレート１０５の端部から突出している。この可撓性を有する回路１０７は、一端部１０７ａにおいて、ヘッド１０１に接続されており、（テールと呼ばれる）他の１つの端部１０７ｂにおいて、電気的接点１０８で終端している。これらの接点１０８は、スピンスタンド電子機器によって、ＨＧＡ１００に複数の接点が形成されることを可能にする。ヘッド１０１は、静電荷に対して極めて敏感であり、これによって容易にダメージを受ける。このようなダメージを防止するために、ＨＧＡ１００は、可撓性を有する回路１０７内の電気的接続を短絡させて、静電荷の蓄積に対して保護するための短絡タブ１０９を有する形で通常は製造者から納品される。ＨＧＡ１００の試験のためにスピンスタンドで、またはＨＧＡ１００がヘッドディスクアセンブリ内に組み込まれるときの何れかにおいて、データを読み取りまたは書き込むのにＨＧＡ１００が使用される前に、この短絡タブ１０９を除去しなければならない。
【００２６】
図２を参照すると、スピンスタンド１はデッキ２を備えている。デッキ２は花崗岩から形成されており、高度に磨かれた表面を有している。デッキ２は、スピンスタンド１を外部振動から隔離するために隔離取付台（図示せず）上に取り付けられている。
【００２７】
スピンスタンド１は、デッキ２に取り付けられるブリッジ３を有している。ブリッジ３は、テストすべきディスク５を逆構造で、すなわちディスク５が固定されるスピンドルアセンブリ４の端部が最下部にあるように保持するためのスピンドルアセンブリ４を支持する。
【００２８】
図３と共に図２を参照すると、スピンスタンド１は、ＨＧＡ１００を試験中保持し、スピンスタンド電子機器からＨＧＡ電気接点１０８への電気接続を行うように構成された、所謂「テスト部」２０を有する。このテスト部２０は、ＨＧＡ１００を保持するためのコレット機構２１を有する。このコレット機構２１は、半径方向に外向きに突出する耳状部分２３を有する複数の（この例では４つの）コレット指部２２を備える。コレット指部２２は、例えば圧縮空気アクチュエータによって、上方に移動または作動される。このコレット指部２２は、ＨＧＡ１００のベースプレート１０５のボス穴１０６を通過できるように、互いに向かって内向きに回転する。次いで、コレット指部２２は、例えば別の圧縮空気アクチュエータによって後退させられ、その結果、コレット指部２２が再び外側に向いて、耳状部分２３が、ボス穴１０６の周りでベースプレート１０５と係合し、ベースプレート１０５を引っ張ってテスト部２０に押し付ける、。ＨＧＡ１００を解放するためには、このコレット指部２２を再び上方に作動させて、ベースプレート１０５を解放する。
【００２９】
一実施形態でのテスト部２０は、デッキ２の表面上を移動可能な可動ステージ上に取り付けられている。図面に示す実施形態では、この可動ステージは、空気ベアリング（図示せず）によってデッキ２上に取り付けられるパック２５を備えており、空気ベアリング（図示せず）によって支持され、パック２５の位置を極めて正確に求めることを可能にするリニアエンコーダ（図示せず）を有する極めて正確なｘ−ｙ位置決めステージ３０によって位置決めされる。このパック２５は、ヘッドを所望の位置に高い精度で移動させることができる。例えば、このパック２５は、試験中ヘッド１０１をディスク５の表面下でディスク５の特定のトラックに移動させるために使用される。パック２５ならびにｘ−ｙステージ３０のｘおよびｙ要素は、真空の適用によってデッキ２の表面に保持してもよい。これは、所望の位置にあるときに、パック２５の移動を防止するのを助ける。テスト部２０およびｘ−ｙ位置決めステージ３０の他の構成も可能である。例えば、デッキ２の頂部上に直接存在するパック２５上にテスト部２０を有するのではなく、ｘ−ｙ位置決めステージ３０の頂部に支持される可動ステージ上にテスト部２０が保持される、積み重ね構造を採用することも可能である。同様に、ｘ−ｙ位置決めステージ３０のｘおよびｙ要素も、デッキ２の頂部上に直接存在するのではなく、相互に積み重ねることも可能である。
【００３０】
パック２５は、ディスク５の試験表面上の試験データをトラックから読み取り、そして、トラックに書き込むために、ヘッド１０１を正しいｚ−高さに、そして水平であるように位置決めするために、ディスク５の試験表面に対してヘッド１０１をロードさせ／アンロードさせるためのロード／アンロード機構（図示せず）も有している。パック２５は、試験トラックに対してヘッド１０１の極めて微細な位置変更を可能にする、パック２５とテスト部２０の間に配置されたナノ位置決め手段（図示せず）も有している。
【００３１】
スピンスタンド１は、以下で説明するように、ＨＧＡ１００を受け取り、自動的にＨＧＡ１００をテスト部に位置決めしロードするための自動手段も含んでいる。
【００３２】
試験されるＨＧＡ１００は、トレー１１０内に配置された状態で、装置１に供給される。このＨＧＡ１００は、各トレー１１０内に１０または２０のＨＧＡ１００の列で通常配置され、各ＨＧＡ１００は、ヘッド１０１を上向きの状態にして位置決めされる。
【００３３】
スピンスタンド１は、試験されるＨＧＡ１００のトレー１１０を受けるためのトレー受けステージ６０を有している。このトレー受けステージ６０は、複数のトレー１１０のスタックを保持するための２つの列（ｂａｎｋ）６１ａ、６１ｂを有している。作業者は、試験されるトレー１１０のスタックを第１の列６１ａに置くことができる。第１のスタック６１ａからの頂部トレー１１０が、第１列作業領域６２ａに自動手段６３によって供給され、そこから、トレー１１０内のＨＧＡ１００が装置１によって処理される。トレー１１０のＨＧＡ１００の試験終了後、次いで、トレー１１０は、自動手段６３によって第２列作業領域６２ｂに移動させられ、次いで、第２の列６１ｂ内のトレー１１０のスタックの底部に移動させられる。トレー１１０は、装置１によって順にこのように第１のスタック６１ａが空になるまで処理され、移動させられる。次いで、作業者は、試験されたＨＧＡ１００のトレー１１０のスタック６１ｂを取り除き、新たなスタックを第１列６１ａにロードさせることができる。別法として、新たなトレー１１０を、特別な目的で、第１列６１ａの頂部に加えることも可能である。この装置は逆に動作させ、すなわち、第２列６１ｂからのトレー１１０を処理し、それらを第１列６１ａに移動させることもできる。
【００３４】
図４と共に図２を参照すると、装置１は粗調整器ステーション３９も有している。これは、スピンスタンド１のデッキ２から離れて取り付けられる。この粗調整器ステーション３９は、粗調整器４０を有しており、これは、ボスピン４１と、粗調整器ステーション３９の最上表面から上向きに突出するピンとしての（１つが図４の断面図に示されている）１対のゴールポスト４２とを有している。このボスピン４１は、全体的に円錐状になるようにテーパ状にされており、粗調整器ステーション３９から離れて上向きに移動する。これらのゴールポスト４２は相互に近接するように、粗調整器ステーション３９に向かって移動する。ＨＧＡ１００が粗調整器４１上に適切に配置されるとき、このボスピン４１はＨＧＡ１００のベースプレート１０５のボス穴１０６と係合し、それによってＨＧＡ１００をｘ−ｙ方向に位置決めする。ゴールポスト４２は、ＨＧＡ１００のサスペンションアーム１０３をゴールポストの間に受け入れ、収束するゴールポスト４２がその間でサスペンションアーム１０３を案内することに起因して、ＨＧＡ１００が粗調整器４０上を下向きに前進するときＨＧＡ１００に粗シータ位置決めを与える。粗調整器４０によって得られる位置決めを改善するために、別のピン４３を、ＨＧＡ１００の基準スロット１０４と係合するように、ゴールポスト４２の近くに設けることも可能である。同様に、真空孔４４をボスピン４１の大まかな位置に設けてもよい。ＨＧＡ１００が、以下でさらに論じる第１および第２の自動化された取扱い装置（ｈａｎｄｌｅｒ）７０、８０のうちのいずれかによって取り上げられるのを待っている間、ＨＧＡ１００を粗調整器４０上に保持するために、低圧をこれらの孔４４に加えてもよい。
【００３５】
一実施形態では、ＨＧＡ１００が粗調整器ステーション３９に配置されるとき、短絡解除および磁気によるヘッド保持動作がＨＧＡ１００に行われる。短絡解除は、短絡タブ１０９を打ち抜く工程であり、この短絡タブ１０９は、ヘッド１０１をデータ読取り／書込みに使用できるように、（上記で説明したように）ＨＧＡ１００のヘッド１０１の端子を短絡させるのに使用される。磁気によるヘッド保持は、ヘッド１０１をデータ読取り／書込みに使用できるように、ヘッド１０１の読取り／書込みトランスジューサ（ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）の磁区の方向をセットするために強力な磁場をヘッドの周りに形成する工程である。磁気によるヘッド保持および短絡解除動作は、同時に行ってもよい。これらの動作は任意の従来の手段によって行うことができるため、本明細書では詳細に説明しない。
【００３６】
この装置は、トレー受けステージ６０および粗調整ステーション３９の上を移動する第１の自動化された取扱い装置７０を有している。この第１の自動化された取扱い装置７０は、リニア位置決め手段７１および取上げ手段７２を含み、この取上げ手段７２はリニア位置決め手段７１に沿った横断位置に位置決め可能である。このリニア位置決め手段７１は例えば、より高い位置決め正確度のためにリニアエンコーダ（図示せず）を含み、サーボ制御することができる。
【００３７】
取上げ手段７２は、キッカー７３と、このキッカー７３の端部に配置されるエンドエフェクター７４とを備えている。キッカー７３は、空気作動またはサーボ制御モータまたは他の適切なアクチュエータを介して、ｚ−方向でのエンドエフェクター７４の移動をさせることができ、エンドエフェクター７４が垂直に上昇または下降することを可能にする。
【００３８】
エンドエフェクター７４は、全体的に平坦で、正方形の最下端表面を有しており、その最下端表面のそれぞれの角にほぼ隣接する位置に、４つの真空孔を有している。これらの孔は真空源に接続可能である。これらの孔は、それらがＨＧＡ１００のベースプレート１０５の位置と位置合わせされ得るように配置されている。
【００３９】
従って、ＨＧＡ１００が取上げ手段７２の下方に位置決めした状態で、キッカー７３を作動させて、エンドエフェクター７４を下降させ、もって、ＨＧＡ１００のベースプレートと接触させ、または、ベースプレートの上に極めて接近させることが可能である。次いで、エンドエフェクター７４の孔に真空を付与して、周囲空気圧力により、ベースプレートをエンドエフェクター７４の下側表面に強制的に押し付ける。その結果、ＨＧＡ１００は、それを所定の場所に保持するようにエンドエフェクター７４上に「真空吸引（ｖａｃｕｕｍ）］されまたは「吸引（ｓｕｃｔｉｏｎ）」される。次いでキッカー７３を上向きに作動させ、それによってＨＧＡ１００を取り上げることができる。次いで、第１のリニア位置決め手段７１を作動させ、取上げ手段７２およびＨＧＡ１００を横断方向に移動させることができる。
【００４０】
第１の自動化された取扱い装置７０は、ＨＧＡ１００を第１の作業領域６２ａ内のトレー１１０から取り上げ、それらを粗調整器４０に移送することができるように構成されている。粗調整器４０は、ＨＧＡ１００が、それらの位置及び向きにおいてかなり大きな変動があることを許容し、そして、これらにより精確な位置決めを与えることができる。トレー１１０内のＨＧＡ１００の位置が非常に低い精度で制御されているため、これが必要である。
【００４１】
トレーステージ６０、第１の自動取扱い装置７０および粗調整ステーション３９は、デッキ２から離れて配置されている。これはスピンスタンド１を振動から隔離するのに役立つ。
【００４２】
図５と共に図２を参照すると、装置１はデッキ２上に配置される微細調整器ステーション４９も有している。この微細調整器ステーション４９は、微細調整器５０を有しており、これは、ＨＧＡ１００のベースプレート１０５のボス穴１０６と係合し、それによってＨＧＡをｘ−ｙ方向に位置決めするするためのテーパのついたボスピン５１を有している。この微細調整器５０は、ＨＧＡ１００のサスペンションアーム１０３の基準スロット１０４と係合するテーパのついたシータピン５２も有している。（１つが図５の断面図に示されている）ゴールポスト５３も、ＨＧＡ１００を微細調整器５０内に案内するのを助けるために設けることができる。ＨＧＡ１００が微細調整器５０上に置かれるとき、ボスピン５１がＨＧＡ１００のボス穴１０６と係合し、シータピン５２はＨＧＡ１００の基準スロット１０４と係合し、それによってＨＧＡ１００をｘ−ｙ位置およびシータ方向に微細に位置決めする。実際問題として、ＨＧＡ１００は、微細調整器ステーション４９上に常時残されることはないので、（粗調整器ステーション３９の真空孔４４のような）真空孔を微細調整器ステーション４９に設けることは一般には必ずしも必要ではないことに留意すべきである。一方、（以下で論じるように）ＨＧＡ１００は必要とされる微細位置決めを達成するために単に微細調整器５０上に押し落とされ、次いでそれをテスト部２０に移動させるために再度迅速に上昇させられる。
【００４３】
この装置は、粗調整器４０、微細調整器５０およびテスト部２０の上方を移動する第２の自動化された取扱い装置８０を有する。この第２の自動取扱い装置８０は、リニア位置決め手段８１および取上げ手段８２を含み、取上げ手段８２はリニア位置決め手段８１に沿った横断位置に位置決め可能である。このリニア位置決め手段８１は、より高い位置決め正確度のためにリニアエンコーダ（図示せず）を含み、例えばサーボ制御することができる。第２の自動取扱い装置８０のリニア位置決め手段８１（第２のリニア位置決め手段８１）は、部品をより高い正確度で位置決めすることが要求されるので、第１の自動取扱い装置７０のリニア位置決め手段７１（第１のリニア位置決め手段７１）より正確である。
【００４４】
第２の自動取扱い装置８０の取上げ手段８２は、第１の自動取扱い装置７０の取上げ手段７２と類似している。しかしながら、第１の取上げ手段７２がそれぞれのエンドエフェクター（第１のエンドエフェクター７４）を有する１つのキッカー（第１のキッカー７３）を有していたのに対して、この第２の取上げ手段８２は、各々がそれぞれのエンドエフェクター８４ａ、８４ｂ（第２および第３のエンドエフェクター８４ａ、８４ｂ）を有する、並んで取り付けられる２つのキッカー８３ａ、８３ｂ（第２および第３のキッカー８３ａ、８３ｂ）を有している。
【００４５】
第２の自動取扱い装置８０は、粗調整器５０からＨＧＡ１００を取り上げそれらを微細調整器４０に移送し、そして、その逆を行ない、そして、微細調整器４０からＨＧＡ１００を取り上げそれらをテスト部２０に移送し、そして、その逆を行うことができるように構成されている。テスト部２０はパック２５上にあり、それ自体ｘ−ｙ位置決め機３０によって移動可能であるので、このテスト部２０は、第２の取上げ手段８２からＨＧＡ１００を受け取ることができる、少なくとも１つの所定のテスト部ロード位置を有する。第２の自動取扱い装置８０は、微細調整器５０によって得られたＨＧＡ１００の微細位置決めが、試験のためにテスト部２０に移動されるときに損なわれないように、各ＨＧＡ１００を高い精度で移動させることが要求される。この精度を達成するために、第２の自動取扱い装置８０は、ＨＧＡ１００を移動させる方向に沿った方向において短く、第１の自動取扱い装置７０と比較してより高い精度が可能である。第２の自動取扱い装置８０をできる限り短くするために、粗調整器ステーション３９、微細調整器ステーション４９およびテスト部ロード位置は、相互に近接して配置されている。さらに、自動化を単純にするために、第１および第２のトレー列作業領域６２ａ、６２ｂ、粗調整器４０、微細調整器５０、キッカー８３ａ、８３ｂおよびテスト部２０は、全て同一直線上にあるように配置されている。第２の自動取扱い装置８０は、デッキ２に取り付けられる微細調整器５０とテスト部２０の間の良好な位置合わせ精度を達成するために、デッキ２上に取り付けられる。
【００４６】
ＨＧＡ１００をトレーロード領域内のトレー１１０からテスト部２０に移動させるために、以下のステップが行われる。
１．第１の自動取扱い装置７０がトレー受けステージ６０に移動し、トレー１１０から未試験のＨＧＡ１００を取り上げる。
２．第１の自動取扱い装置７０が粗調整器ステーション３９に移動し、粗調整器４０上に未試験のＨＧＡ１００を置く。
３．第１の自動取扱い装置７０がトレー受けステージ６０に移動して戻る。
３．未試験のＨＧＡ１００に磁気によるヘッド保持および短絡解除が行われる。
４．第２の自動取扱い装置８０が第２のキッカー８３ａおよびエンドエフェクター８４ａを使用して粗調整器４０から未試験のＨＧＡ１００を取り上げる。
５．第２の自動取扱い装置８０が微細調整器５０に移動し、微細調整器５０上に未試験のＨＧＡ１００を置き、ＨＧＡ１００に微細位置決めを与える。
６．第２の自動取扱い装置８０が微細調整器５０からＨＧＡ１００を取り上げ、それをテスト部２０の上の位置に移動させ、コレット２２が発射され、未試験のＨＧＡ１００が第２の自動取扱い装置８０から解放される。
７．次いでパック２５がＨＧＡ１００をディスク５に移動させ、パック２５は保持され、ＨＧＡ１００の試験が行われている間、自動取扱い装置７０、８０の全ての移動が停止する。
８．ヘッド１０１の試験が完了した後、パック２５がＨＧＡ１００をそのＨＧＡロード位置に移動させて戻し、試験されたＨＧＡ１００は第２の自動取扱い装置８０の第３のエンドエフェクター８４ｂによって取り上げられる。
９．第２の自動取扱い装置７０が粗調整器ステーション４０に移動し、試験されたＨＧＡ１００を粗調整器４０上に置く（注、微細調整器５０は試験されたＨＧＡ１００をトレーロードステージに戻すときバイパスされる）。
１０．第１の自動取扱い装置７０が粗調整器ステーション３９に移動し、試験されたＨＧＡ１００を取り上げる。
１１．第１の自動取扱い装置７０がトレーステージに移動し、試験されたＨＧＡ１００をトレー１１０内に戻して置く。
【００４７】
第２の自動取扱い装置８０の取上げ手段８２は、それぞれのエンドエフェクター８４ａ、８４ｂを有する２つの別々のキッカー８３ａ、８３ｂを有しており、従って、同時に２つのＨＧＡ１００を保持することができるので、２つのＨＧＡロード／アンロードサイクルを重複させ、上記で説明したステップを２つのＨＧＡ１００に対して同時に実施することができる。これによって、ＨＧＡ１００の試験サイクル時間を短縮することができる。特に、第１のＨＧＡ１００が試験されている間、第２の未試験のＨＧＡ１００は粗調整器ステーション３９内の所定の位置で待機している。第１のＨＧＡ１００の試験が完了した後、第２の自動取扱い装置８０は、第２の取上げ手段８２を粗調整器ステーション３９に移動させ、第２のキッカー８３ａおよびエンドエフェクター８４ａを使用して未試験のＨＧＡ１００を粗調整器４０から取り上げる。次いで、この未試験のＨＧＡ１００は、未試験のＨＧＡ１００に微細位置決めを与えるために、微細調整器５０上に移動され、そこから下ろされる。次いで、第２の自動取扱い装置８０が、第２の取上げ手段８２をテスト部ロード／アンロード位置に移動させ、第３のキッカー８３ｂおよびエンドエフェクター８４ｂで試験されたＨＧＡ１００を取り上げる。次いで、第２の自動取扱い装置８０は、第２のキッカー８３ａおよびエンドエフェクター８４ａで未試験のＨＧＡ１００をテスト部２０上に置く。未試験のＨＧＡ１００がディスク５に移動させられロードされる間、試験されたＨＧＡ１００は上記で説明したステップを介してトレーステージに戻され、新たなＨＧＡ１００がトレー１１０から粗調整器４０に移動させられる。
【００４８】
本発明の実施形態を図示の実施例を具体的に参照して説明した。しかしながら、本発明の範囲内で、説明された実施例に対して変形および改変を行うことができることは理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】典型的なヘッドジンバルアセンブリの図である。
【図２】本発明の一実施形態による、試験装置にヘッドをロードするための一実施例の装置をその上から見た概略平面図である。
【図３】テスト部の断面図である。
【図４】第１の粗調整器の断面図である。
【図５】第２の微細調整器断面図である。
【図１】
2008103058.tif 000003
【図２】
2008103058.tif 000004
【図３】
2008103058.tif 000005
【図４】
2008103058.tif 000006
【図５】
2008103058.tif 000007
【外国語明細書】
2008103058000001.pdf