(57)【要約】【課題】安価に、作業者の感電を防止することができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】基板１０に設けた状態で基板１０からの高さＨ２が高圧端子Ｔ−の突出位置よりも高いフィルタ用のフィルムコンデンサ１３が設けられている。このフィルムコンデンサ１３が、コネクタハウジング１１との間に高圧端子Ｔ−の突出部分を挟み、かつフィルムコンデンサ１３とコネクタハウジング１１との間を指が入らない程度に離間するように、設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられたコネクタハウジングと、該コネクタハウジングの側面から突出した一端が前記基板に接続されるプラス端子及びマイナス端子とを備え、
前記基板に設けた状態で前記基板からの高さが前記プラス端子及びマイナス端子の何れか一方の突出位置よりも高い絶縁部材が設けられ、そして、
前記絶縁部材が、前記コネクタハウジングとの間に前記プラス端子及びマイナス端子の何れか一方の突出部分を挟み、かつ前記絶縁部材と前記コネクタハウジングとの間を指が入らない程度に離間するように、設けられた
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記絶縁部材が、前記基板上に搭載される実装部品で構成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記絶縁部材が、フィルタ用のコンデンサで構成されていることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に係り、特に、基板上に設けられたコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの側面から突出した一端が基板に接続される、電源のプラス側及びマイナス側にそれぞれ接続される、プラス端子及びマイナス端子とを有するプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電動モータを走行駆動源とするハイブリッド自動車（ＨＥＶ）や燃料電池自動車（ＦＣＥＶ）、電気自動車（ＥＶ）が普及してきている。これらＥＶは、上記エンジン始動用の１２Ｖ程度の低圧バッテリと、上記電動モータ駆動用の高圧バッテリとの２種類のバッテリを備えている。
【０００３】
このようなＥＶに搭載される従来のプリント配線基板の一例を図３〜図５に示す。図３は、従来のプリント配線基板の一例を示す天面図である。図４は、図３に示すプリント配線基板のＩ−Ｉ線部分断面図である。図５は、図３に示すプリント配線基板の側面図である。
【０００４】
同図に示すように、プリント配線基板は、基板１０と、この基板１０上に設けられたコネクタハウジング１１と、このコネクタハウジング１１に設けた端子挿入孔内に収容された端子金具群１２とを備えている。端子金具群１２は、上記高圧バッテリ（電源）のプラス側及びマイナス側に接続される高圧端子Ｔ＋（プラス端子）及び高圧端子Ｔ−（マイナス端子）を有している。端子金具群１２は、上記低圧バッテリに接続される低圧端子Ｔ１〜Ｔ５を有している。
【０００５】
高圧端子Ｔ＋、Ｔ−は、その一端がコネクタハウジング１１側面の上段に設けた端子挿入孔から突出している。コネクタハウジング１１の側面から突出した高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の一端は基板１０に接続されている。低圧端子Ｔ１〜Ｔ５は、その一端がコネクタハウジング１１側面の下段に設けた端子挿入孔から突出している。コネクタハウジング１１の側面から突出した低圧端子Ｔ１〜Ｔ５の一端は基板１０に接続されている。低圧端子Ｔ１〜Ｔ５は、高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の間に設けられている。
【０００６】
上述したように高圧端子Ｔ＋、Ｔ−をコネクタハウジング１１の上段の端子挿入孔に収容する構成では、作業者が高圧端子Ｔ＋、Ｔ−に簡単に触れることができる。このため、作業中に誤って高圧端子Ｔ＋、Ｔ−を同時に触れてしまい、感電状態になる恐れがある、という問題があった。そこで、図６に示すように、低圧端子Ｔ１〜Ｔ５を上段に、高圧端子Ｔ＋、Ｔ−を下段に設けることが考えられる。しかしながら、上段の方が端子収容穴の数が少ないため、高圧端子Ｔ＋、Ｔ−と低圧端子Ｔ１〜Ｔ５との絶縁距離Ｌ１が、図４の絶縁距離Ｌ２よりも短くなってしまう。
【０００７】
また、高圧端子Ｔ＋、Ｔ−に絶縁材を塗布することも考えられるが、これでは元々塗布ムラにより確実な絶縁確保は困難であるという懸念があるにもかかわらずコストアップとなってしまう。また、一般的な絶縁材は揮発性成分や環境負荷物質を含むため、対環境性を考慮した場合使用はあまり好ましくない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、上記のような問題点に着目し、安価に、作業者の感電を防止することができるプリント配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の発明は、基板に設けられたコネクタハウジングと、該コネクタハウジングの側面から突出した一端が前記基板に接続されるプラス端子及びマイナス端子とを備え、前記基板に設けた状態で前記基板からの高さが前記プラス端子及びマイナス端子の何れか一方の突出位置よりも高い絶縁部材が設けられ、そして、前記絶縁部材が、前記コネクタハウジングとの間に前記プラス端子及びマイナス端子の何れか一方の突出部分を挟み、かつ前記絶縁部材と前記コネクタハウジングとの間を指が入らない程度に離間するように、設けられことを特徴とするプリント配線基板に存する。
【００１０】
請求項１記載の発明によれば、基板に設けた状態で基板からの高さがプラス端子及びマイナス端子の何れか一方の突出位置よりも高い絶縁部材が、コネクタハウジングとの間にプラス端子及びマイナス端子の何れか一方の突出部分を挟み、かつ絶縁部材とコネクタハウジングとの間を指が入らない程度に離間するように、設けられているので、絶縁部材とコネクタハウジングとの間に挟まれているプラス端子及びマイナス端子の何れか一方には指が触れることができない。
【００１１】
請求項２記載の発明は、前記絶縁部材が、前記基板上に搭載される実装部品で構成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板に存する。
【００１２】
請求項２記載の発明によれば、絶縁部材が、基板上に搭載される実装部品で構成されているので、実装部品を流用することにより実装部品とは別に絶縁部材を設ける必要がない。
【００１３】
請求項３記載の発明は、前記絶縁部材が、フィルタ用のコンデンサで構成されていることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板に存する。
【００１４】
請求項３記載の発明によれば、絶縁部材が、フィルタ用のコンデンサで構成されているので、プラス端子及びマイナス端子の何れか一方の近くにフィルタ用のコンデンサを配置することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように請求項１記載の発明によれば、絶縁部材とコネクタハウジングとの間に挟まれているプラス端子及びマイナス端子の何れか一方には指が触れることができないので、プラス端子及びマイナス端子の両方に同時に指が触れてしまうことがなく、安価に、作業者の感電を防止することができる。
【００１６】
請求項２記載の発明によれば、実装部品を流用することにより実装部品とは別に絶縁部材を設ける必要がないので、コストダウンを図ることができる。
【００１７】
請求項３記載の発明によれば、プラス端子及びマイナス端子の何れか一方の近くにフィルタ用のコンデンサを配置することができるので、パターン配索的にも有利になるばかりでなく、信号の入口である端子付近の小さなループでフィルタ回路を構成できる形となり、フィルタリング自体の効果向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明のプリント配線基板の一実施の形態を示す天面図である。図２は、図１のプリント配線基板の側面図である。同図に示すように、プリント配線基板は、基板１０と、この基板１０上に設けられたコネクタハウジング１１と、このコネクタハウジング１１に設けた端子挿入孔内に収容された端子金具群１２とを備えている。
【００１９】
端子金具群１２は、高圧バッテリ（電源）のプラス側及びマイナス側に接続される高圧端子Ｔ＋（プラス端子）及び高圧端子Ｔ−（マイナス端子）を有している。端子金具群１２は、低圧バッテリに接続される低圧端子Ｔ１〜Ｔ５を有している。
【００２０】
図４に示すように、高圧端子Ｔ＋、Ｔ−は、その一端がコネクタハウジング１１側面の上段に設けた端子挿入孔から突出している。コネクタハウジング１１の側面から突出した高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の一端は基板１０に接続されている。低圧端子Ｔ１〜Ｔ５は、その一端がコネクタハウジング１１側面の下段に設けた端子挿入孔から突出している。コネクタハウジング１１の側面から突出した低圧端子Ｔ１〜Ｔ５の一端は基板１０に接続されている。低圧端子Ｔ１〜Ｔ５は、高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の間に設けられている。本実施形態では、高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の突出位置の高さＨ１は同じである。
【００２１】
また、基板１０上には実装部品の一つであるフィルタ用（雑音除去用）のフィルムコンデンサ１３（コンデンサ）と複数の実装部品１４とが設けられている。フィルムコンデンサ１３（絶縁部材）はボディが絶縁樹脂でコーティングされている。フィルムコンデンサ１３は、基板１０に設けた状態で基板１０からの高さＨ２が高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の突出位置の高さＨ１よりも高い。コネクタハウジング１１の高さＨ３は、当然高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の突出位置の高さＨ１よりも高い。
【００２２】
フィルムコンデンサ１３は、コネクタハウジング１１との間に高圧端子Ｔ−の突出部分を挟み、かつフィルムコンデンサ１３とコネクタハウジング１１との間に指が入らない程度に離間するように、基板１０上に設けられている。つまり、コネクタハウジング１１とフィルムコンデンサ１３との距離Ｌ３は、作業者の指の幅よりも小さい値、例えば１ｃｍ以下に設定される。
【００２３】
以上の構成のプリント配線基板によれば、フィルムコンデンサ１３とコネクタハウジング１１との間に挟まれている高圧端子Ｔ−には指が触れることができない。このため、高圧端子Ｔ−、高圧端子Ｔ＋の両方に同時に指が触れてしまうことがなく、安価に作業者の感電を防止することができる。また、絶縁樹脂でコーティングされているフィルムコンデンサ１３を高圧端子Ｔ−の近くに配置することにより、高圧端子Ｔ−と他の実装部品１４や導電配線との絶縁確保にも効果がある。
【００２４】
また、以上の構成のプリント配線基板によれば、絶縁部材が、基板１０上に搭載される実装部品であるフィルムコンデンサ１３で構成されているので、フィルムコンデンサ１３を流用することによりフィルムコンデンサ１３とは別に絶縁部材を設ける必要がなく、コストダウンを図ることができる。
【００２５】
また、以上の構成のプリント配線基板によれば、高圧端子Ｔ−の近くにフィルタ用のフィルムコンデンサ１３を配置することができるので、パターン配索的にも有利になるばかりでなく、信号の入口である高圧端子Ｔ−付近の小さなループでフィルタ回路を構成できる形となり、フィルタリング（つまり雑音除去）自体の効果向上を図ることができる。
【００２６】
また、フィルタ用のコンデンサとしては、ショートモード故障を承知で小型のセラミックコンデンサを使うか、大型化を承知でショートモード故障がなく安全性の高いフィルムコンデンサを１３使うか判断に迷う状況もあるが、本実施形態のプリント配線基板によれば、フィルムコンデンサ１３のデメリットである大きさを利用して作業者の感電を防止することができる。
【００２７】
なお、上述した実施形態では、絶縁部材として、フィルムコンデンサ１３を用いていたが、本発明はこれに限ったものではない。絶縁部材としては、高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の突出位置の高さＨ１よりも高いものであればよく、例えばフィルムコンデンサ１３以外の実装部品であってもよい。また、実装部品とは別に設けたものであってもよい。
【００２８】
また、上述した実施形態では、絶縁部材としてのフィルムコンデンサ１３は、基板１０上に搭載して設けられていたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、絶縁部材としては、プリント配線基板を収容する収容ケースに設けられたリブであってもよく、このリブをプリント配線基板に設けたスリットに挿入することにより基板１０に設けても良い。なお、リブは、スリット挿入時、基板１０からの高さが高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の突出位置よりも高くなるように設けられる。
【００２９】
また、上述した実施形態では、絶縁部材であるフィルムコンデンサ１３は、コネクタハウジング１１との間に高圧端子Ｔ−を挟むように基板１０に設けられていたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、絶縁部材であるフィルムコンデンサ１３を、コネクタハウジング１１との間に高圧端子Ｔ＋を挟むように基板１０に設けても良い。また、絶縁部材を、コンデンサ１１との間に高圧端子Ｔ＋、Ｔ−の両端子をそれぞれ挟むように基板１０に２つ設けてもよい。
【００３０】
また、上述した実施形態では、絶縁部材であるフィルムコンデンサ１３と高圧端子Ｔ−とが離間して配置されていたが、本発明はこれに限ったものではない。コネクタハウジング１１とフィルムコンデンサ１３との距離Ｌ３としては、指の幅よりも小さく、かつフィルムコンデンサ１３と高圧端子Ｔ−とが接するような距離以上であればよい。例えば、フィルムコンデンサ１３と高圧端子Ｔ−とが接していてもよい。ただし、この場合、振動によってフィルムコンデンサ１３と高圧端子Ｔ−とが擦れて劣化する恐れがあるため、上記実施形態のようにフィルムコンデンサ１３と高圧端子Ｔ−とは離間した方が最適である。
【００３１】
また、上述した実施形態では、コネクタハウジング１１の側面から低圧端子Ｔ１〜Ｔ５が突出していたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、コネクタハウジング１１の側面から高圧端子Ｔ＋、Ｔ−のみが突出するような構成であってもよい。
【００３２】
また、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施の形態を示す天面図である。
【図２】図１のプリント配線基板の側面図である。
【図３】従来のプリント配線基板の一例を示す天面図である。
【図４】図３に示すプリント配線基板のＩ−Ｉ線部分断面図である。
【図５】図３に示すプリント配線基板の側面図である。
【図６】他の従来例におけるコネクタハウジングの正面概略図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  基板
１１  コネクタハウジング
１３  フィルムコンデンサ（コンデンサ、実装部品、絶縁部材）
Ｔ＋  高圧端子（プラス端子）
Ｔ−  高圧端子（マイナス端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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