(57)【要約】【課題】広い範囲にわたって十分な光量で光学部材を光らせることができる電子機器および光装飾装置を提供する。【解決手段】発光素子３５は基板３３の表面に平行な光路３６を有する。光路３６上には光透過性の光学部材２８が配置される。光学部材２８は、入光面３７で発光素子の正面に向き合う。入光面３７には基板３３の表面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がり５２が形成される。集光部材４５は反射面４７で発光素子３５の背面に向き合う。発光素子３５は発光する。光は光学部材２８を通過する。通過にあたって光は入光面３７から光学部材２８に進入する。複数筋の盛り上がり５２は入光面３７に凹凸を形成する。凹凸の働きで光は散乱する。光は基板３３の表面に沿って広がる。同時に、入光面３７で反射した光は反射面４７で反射する。光は反射面４７から再び光学部材２８に進入する。光学部材２８は広い範囲にわたって十分な光量で光る。【選択図】図１０
2008153016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板の表面に実装されて、基板の表面に平行な光路を有する発光素子と、発光素子の光路上に配置されて、入光面で発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の光学部材と、光学部材の入光面に形成されて、基板の表面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりと、基板の表面に沿って配置されて、反射面で発光素子の背面に向き合わせられる集光部材とを備えることを特徴とする光装飾装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光装飾装置において、前記反射面は前記発光素子から遠ざかるにつれて光学部材に近づくことを特徴とする光装飾装置。
【請求項３】
請求項１に記載の光装飾装置において、前記光学部材内には微粒子が散在することを特徴とする光装飾装置。
【請求項４】
請求項１に記載の光装飾装置において、前記発光素子は発光ダイオードであることを特徴とする光装飾装置。
【請求項５】
請求項１に記載の光装飾装置において、前記光学部材の表面に所定のパターンで形成される光不透過性の不透明膜をさらに備えることを特徴とする光装飾装置。
【請求項６】
筐体と、筐体内に組み込まれる基板と、基板の表面に実装されて、基板の表面に平行な光路を有する発光素子と、発光素子の光路上に配置されて、入光面で発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の光学部材と、光学部材の入光面に形成されて、基板の表面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりと、基板の表面に沿って配置されて、反射面で発光素子の背面に向き合わせられる集光部材とを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
第１基板と、第１基板の第１面に実装されて、第１基板の第１面に平行な第１光路を有する第１発光素子と、第１光路上に配置されて、入光面で第１発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第１光学片と、対向面で第１基板の第２面に向き合わせられる第２基板と、第２基板の対向面に実装されて、第１光路に平行な第２光路を有する第２発光素子と、第２光路上に配置されて、入光面で第２発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第２光学片と、第１光路および第２光路の間に配置されて、第１および第２光路に沿って第１および第２基板の縁から外側に突き出る操作部材とを備えることを特徴とする光装飾装置。
【請求項８】
請求項７に記載の光装飾装置において、前記第１光学部材の入光面に形成されて、第１基板の第１面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりを備えることを特徴とする光装飾装置。
【請求項９】
請求項８に記載の光装飾装置において、前記第２光学部材の入光面に形成されて、第２基板の対向面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりを備えることを特徴とする光装飾装置。
【請求項１０】
筐体と、筐体内に組み込まれる第１基板と、第１基板の第１面に実装されて、第１基板の第１面に平行な第１光路を有する第１発光素子と、第１光路上に配置されて、入光面で第１発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第１光学片と、筐体内に組み込まれて、対向面で第１基板の第２面に向き合わせられる第２基板と、第２基板の対向面に実装されて、第１光路に平行な第２光路を有する第２発光素子と、第２光路上に配置されて、入光面で第２発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第２光学片と、第１光路および第２光路の間に配置されて、第１および第２光路に沿って第１および第２基板の縁から外側に突き出る操作部材とを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話端末といった電子機器に関し、特に、筐体内に組み入れられる発光素子を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話端末には発光ダイオードといった発光素子が組み込まれる。発光ダイオード（ＬＥＤ）の発光に基づき携帯電話端末の表面に光が漏れ出る。例えば着信や音楽に応じて光の点灯や点滅が実現される。
【特許文献１】特開２００６−２２８５８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＬＥＤの光は高い指向性を有する。したがって、ＬＥＤは広い範囲を照らすことはできない。たとえ複数個のＬＥＤが用いられても、個々のＬＥＤがスポットを形成してしまう。ＬＥＤは満遍なく広い範囲を照らすことはできない。期待されるほど、光の装飾効果は得られない。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、広い範囲にわたって十分な光量で光学部材を光らせることができる電子機器および光装飾装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明によれば、基板と、基板の表面に実装されて、基板の表面に平行な光路を有する発光素子と、発光素子の光路上に配置されて、入光面で発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の光学部材と、光学部材の入光面に形成されて、基板の表面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりと、基板の表面に沿って配置されて、反射面で発光素子の背面に向き合わせられる集光部材とを備えることを特徴とする光装飾装置が提供される。
【０００６】
こうした光装飾装置では発光素子は発光する。光は光学部材を通過する。通過にあたって光は入光面から光学部材に進入する。複数筋の盛り上がりは入光面に凹凸を形成する。凹凸の働きで光は散乱する。光は基板の表面に沿って広がる。同時に、入光面で反射した光は反射面で反射する。光は反射面から再び光学部材に進入する。こうして光学部材は広い範囲にわたって十分な光量で光る。光の十分な装飾効果が得られる。
【０００７】
こういった光装飾装置では反射面は発光素子から遠ざかるにつれて光学部材に近づけばよい。こうした反射面によれば、反射面で反射する光は満遍なく光学部材に進入することができる。光学部材内には微粒子が散在すればよい。発光素子には発光ダイオードが用いられればよい。光学部材の表面には所定のパターンで光不透過性の不透明膜が形成されてもよい。
【０００８】
以上のような光装飾装置は電子機器に組み込まれればよい。このとき、電子機器は、筐体と、筐体内に組み込まれる基板と、基板の表面に実装されて、基板の表面に平行な光路を有する発光素子と、発光素子の光路上に配置されて、入光面で発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の光学部材と、光学部材の入光面に形成されて、基板の表面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりと、基板の表面に沿って配置されて、反射面で発光素子の背面に向き合わせられる集光部材とを備えることを特徴とする電子機器とを備えればよい。こうした電子機器では、前述と同様に、光学部材は広い範囲にわたって十分な光量で光る。
【０００９】
第２発明によれば、第１基板と、第１基板の第１面に実装されて、第１基板の第１面に平行な第１光路を有する第１発光素子と、第１光路上に配置されて、入光面で第１発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第１光学片と、対向面で第１基板の第２面に向き合わせられる第２基板と、第２基板の対向面に実装されて、第１光路に平行な第２光路を有する第２発光素子と、第２光路上に配置されて、入光面で第２発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第２光学片と、第１光路および第２光路の間に配置されて、第１および第２光路に沿って第１および第２基板の縁から外側に突き出る操作部材とを備えることを特徴とする光装飾装置が提供される。
【００１０】
こうした光装飾装置では、例えば操作部材で２分される空間のうち一方の空間で第１発光素子は発光する。他方の空間では第２発光素子が発光する。操作部材の両側で第１および第２光学片が光る。見栄えは向上する。第１光学片と第２光学片とは例えば一体成型に基づき１部材に構成されてもよい。
【００１１】
光装飾装置は、第１光学部材の入光面に形成されて、第１基板の第１面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりを備えてもよい。同様に、光装飾装置は、第２光学部材の入光面に形成されて、第２基板の対向面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりを備えてもよい。こうした盛り上がりで凹凸が形成される。凹凸の働きで光は散乱する。光は第１基板の表面や第２基板の表面に沿って広がる。第１光学片や第２光学片は広い範囲にわたって十分な光量で光る。
【００１２】
このとき、光装飾装置は、第１基板の第１面に沿って配置されて、反射面で第１発光素子の背面に向き合わせられる第１集光部材と、第２基板の対向面に沿って配置されて、反射面で第２発光素子の背面に向き合わせられる第２集光部材とをさらに備えてもよい。入光面で反射した光は反射面で反射する。光は反射面から再び第１光学片や第２光学片に進入する。第１光学片や第２光学片は広い範囲にわたって十分な光量で光る。
【００１３】
第１集光部材の反射面は第１発光素子から遠ざかるにつれて第１光学片に近づけばよい。同様に、第２集光部材の反射面は第２発光素子から遠ざかるにつれて第２光学片に近づけばよい。こうした反射面によれば、反射面で反射する光は満遍なく光学部材に進入することができる。第１および第２光学片内には微粒子が散在すればよい。第１および第２発光素子には発光ダイオードが用いられればよい。第１および第２光学部材の表面には所定のパターンで光不透過性の不透明膜が形成されてもよい。
【００１４】
以上のような光装飾装置は電子機器に組み込まれれてもよい。このとき、電子機器は、筐体と、筐体内に組み込まれる第１基板と、第１基板の第１面に実装されて、第１基板の第１面に平行な第１光路を有する第１発光素子と、第１光路上に配置されて、入光面で第１発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第１光学片と、筐体内に組み込まれて、対向面で第１基板の第２面に向き合わせられる第２基板と、第２基板の対向面に実装されて、第１光路に平行な第２光路を有する第２発光素子と、第２光路上に配置されて、入光面で第２発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第２光学片と、第１光路および第２光路の間に配置されて、第１および第２光路に沿って第１および第２基板の縁から外側に突き出る操作部材とを備えることを特徴とする電子機器とを備えればよい。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明によれば、広い範囲にわたって十分な光量で光学部材を光らせることができる電子機器および光装飾装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１７】
図１は本発明に係る電子機器の一具体例すなわち折り畳み式携帯電話端末１１を概略的に示す。この携帯電話端末１１は送話器１２と受話器１３とを備える。送話器１２は第１筐体すなわち本体筐体１４を備える。本体筐体１４内にはプリント基板（図示されず）が組み込まれる。周知の通り、プリント基板には例えばＣＰＵ（中央処理演算装置）やメモリといった処理回路が実装される。送話器１２の表側平坦面にはオンフックボタン１５ａやオフフックボタン１５ｂ、ダイヤルキー１５ｃといった入力ボタンが埋め込まれる。入力ボタンの操作に応じてＣＰＵは様々な処理を実行する。本体筐体１４は例えばＡＢＳといった強化樹脂材料から成型されればよい。
【００１８】
受話器１３は第２筐体すなわちディスプレイ用筐体１６を備える。ディスプレイ用筐体１６には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルユニット１７といった平面ディスプレイパネルユニットが組み込まれる。ディスプレイ用筐体１６の表側平坦面にはディスプレイ用開口１８が区画される。ＬＣＤパネルユニット１７の画面はディスプレイ用開口１８に臨む。ＬＣＤパネルユニット１７の画面にはＣＰＵの処理動作に応じて様々なテキストやグラフィックが表示される。ディスプレイ用筐体１６は例えばＡＢＳといった強化樹脂材料から成型されればよい。
【００１９】
本体筐体１４の表側平坦面には送話口１９が区画される。送話口１９内にはマイクが組み込まれる。ディスプレイ用筐体１６の表側平坦面には受話口２１が区画される。受話口２１内にはスピーカが組み込まれる。通話にあたって携帯電話端末１１の使用者はマイクから音声を入力する。スピーカは通話相手の音声を再生する。本体筐体１４の側端面には操作部材すなわち操作スイッチ２３が配置される。
【００２０】
本体筐体１４にはヒンジブラケット２２が連結される。連結にあたってヒンジ２４が利用される。ヒンジ２４は本体筐体１４およびヒンジブラケット２２の間で第１回転軸ＨＸ回りの回転を実現する。第１回転軸ＨＸは本体筐体１４の表側平坦面に平行に延びる。
【００２１】
ヒンジブラケット２２の表面にはディスプレイ用筐体１６の裏面が重ね合わせられる。ディスプレイ用筐体１６は第２回転軸ＲＸ回りで回転自在にヒンジブラケット２２に連結される。第２回転軸ＲＸは、第１回転軸ＨＸに直交する仮想平面内で延びる。同時に、第２回転軸ＲＸはヒンジブラケット２２の表面に交差する。ここでは、交差角は９０度に設定される。こうしてディスプレイ用筐体１６は第１回転軸ＨＸ回りで本体筐体１４に対して回転することができる。
【００２２】
いま、携帯電話端末１１が開き状態を確立すると、送話器１２および受話器１３はともに正面を向く。縦置きの送話器１２に対して縦置きの画面が確立される。携帯電話端末１１の使用者はＬＣＤパネルユニット１７の画面を見ながらダイヤルキー１５ｃといった入力ボタンを確認することができる。ディスプレイ用筐体１６は第１回転軸ＨＸ回りで回転する。回転に応じてディスプレイ用筐体１６は本体筐体１４の表側平坦面に重ね合わせられることができる。携帯電話端末１１は閉じられる。折り畳み状態すなわち閉じ状態が確立される。
【００２３】
例えば携帯電話端末１１の開き状態ではディスプレイ用筐体１６は第２回転軸ＲＸ回りで回転することができる。縦置きの画面を確立する直立姿勢から時計回りすなわち第１方向に９０度の回転角でディスプレイ用筐体１６が回転すると、図２に示されるように、第１回転姿勢が確立される。ＬＣＤパネルユニット１７の画面は横置きに設定される。反対に、ディスプレイ用筐体１６が第２回転軸ＲＸ回りで直立姿勢から反時計回りすなわち第２方向に９０度の回転角で回転すると、図３に示されるように、第２回転姿勢が確立される。ＬＣＤパネルユニット１７の画面は横置きに設定される。
【００２４】
図４に示されるように、操作スイッチ２３は開口２６内に配置される。開口２６は、本体筐体１４の側端面の開口２７に嵌め込まれるカバー２８に区画される。カバー２８の構造の詳細は後述される。操作スイッチ２３は突起２９を区画する。操作スイッチ２３すなわち突起２９は、本体筐体１４の表側平坦面に直交する回転軸回りで揺動する。同時に、操作スイッチ２３は本体筐体１４の表側平坦面に平行に開口２６内で出し入れされる。こうした動きに基づき携帯電話端末１１では音楽の再生や停止、頭出しといった操作が実施される。
【００２５】
カバー２８は例えばポリカーボネートといった樹脂材料から成型される。カバー２８内には例えば乳白剤の微粒子が散在する。カバー２８は不透明に形成される。図５に示されるように、カバー２８の表面には所定のパターンで光不透過性の不透明膜３１が形成される。不透明膜３１は例えば銀色のアルミニウム膜で形成される。操作スイッチ２３の周囲すなわち開口２６の縁に沿って不透明膜３１の形成は省略される。不透明膜３１の形成にあたってカバー２８の表面には例えば蒸着塗装が施される。その後、開口２６の周囲でレーザに基づきアルミニウム膜が剥がされる。なお、カバー２８は本発明に係る光学部材を構成する。
【００２６】
図６に示されるように、本体筐体１４内には第１基板すなわち第１プリント基板３３が組み込まれる。第１プリント基板３３の裏面にはスイッチ素子３４が実装される。スイッチ素子３４には前述の操作スイッチ２３が連結される。操作スイッチ２３は第１プリント基板３３の縁から外側に突き出る。第１プリント基板３３の表面には第１発光素子すなわち第１発光ダイオード（ＬＥＤ）３５が実装される。第１ＬＥＤ３５は第１プリント基板３３の表面に平行な第１光路３６を有する。第１光路３６上にはカバー２８の第１光学片２８ａが配置される。第１光学片２８ａの内向き面には入光面３７が規定される。第１ＬＥＤ３５および入光面３７の間には所定の間隔が確保される。
【００２７】
本体筐体１４内には第２プリント基板３８が組み込まれる。第２プリント基板３８は対向面すなわち表面で第１プリント基板３３の裏面に向き合わせられる。第２プリント基板３８の表面には第２発光素子すなわち第２発光ダイオード（ＬＥＤ）３９が実装される。第２ＬＥＤ３９は第２プリント基板３８の表面に平行な第２光路４１を有する。第２光路４１上にはカバー２８の第２光学片２８ｂが配置される。第２光学片２８ｂの内向き面には入光面４２が規定される。第２ＬＥＤ３９および入光面４２の間には所定の間隔が確保される。ここでは、第１光学片２８ａおよび第２光学片２８ｂは一体成型に基づき１部材に構成される。
【００２８】
なお、操作スイッチ２３、カバー２８、第１プリント基板３３、第２プリント基板３８、第１ＬＥＤ３５および第２ＬＥＤ３９は本発明に係る光装飾装置を構成する。その他、カバー２８は本体筐体１４上に支持されてもよく第１プリント基板３３や第２プリント基板３８上に支持されてもよい。
【００２９】
第１ＬＥＤ３５の背後には第１集光部材４５が配置される。第１集光部材４５は、例えば本体筐体１４内に組み込まれるシールド筐体４６に区画される。シールド筐体４６は、第１プリント基板３３に実装される例えば１個の半導体チップ（図示されず）ごとに収納室を区画する。収納室の壁は第１プリント基板３３のグラウンド層に接触すればよい。シールド筐体４６の表面には導電膜が形成される。
【００３０】
図７を併せて参照し、第１集光部材４５は、第１ＬＥＤ３５の背面に向き合わせられる反射面４７を区画する。反射面４７は第１プリント基板３３の表面から直立する。反射面４７は、第１プリント基板３３の縁に沿って第１ＬＥＤ３５から遠ざかるにつれてカバー２８に近づく。反射面４７には例えば白色や銀色の着色が施されればよい。
【００３１】
同様に、第２ＬＥＤ３９の背後には第２集光部材４８が配置される。第２集光部材４８は、例えば本体筐体１４内に組み込まれる枠体４９に区画される。枠体４９は第１プリント基板３３および第２プリント基板３８を連結する。枠体４９は例えば樹脂材料から形成されればよい。
【００３２】
図８を併せて参照し、第２集光部材４８は、第２ＬＥＤ３９の背面に向き合わせられる反射面５１を区画する。反射面５１は第２プリント基板３８の表面から直立する。反射面５１は第２プリント基板３８の縁に沿って第２ＬＥＤ３９から遠ざかるにつれてカバー２８に近づく。反射面５１には例えば白色や銀色の着色が施されればよい。枠体４９には第２プリント基板３８に平行に広がる遮蔽壁５３が区画される。遮蔽壁５３の働きで第２ＬＥＤ３９からカバー２８の開口２６に向かう光は遮断される。
【００３３】
図９に示されるように、カバー２８の入光面３７、４２には複数列の盛り上がり５２が形成される。盛り上がり５２は、第１プリント基板３３の表面や第２プリント基板３８の表面に直交する垂直方向に延びる。盛り上がり５２は入光面３７、４２に凹凸を形成する。盛り上がり５２は例えば０．１５ｍｍ間隔で相互に平行に延びればよい。こうした盛り上がり５２はカバー２８の成型時に形成されればよい。盛り上がり５２の凹凸の働きで入光面３７、４２に進入する光は散乱する。
【００３４】
例えば操作スイッチ２３で二分される空間のうち一方の空間で第１ＬＥＤ３５は発光する。他方の空間では第２ＬＥＤ３９は発光する。光はカバー２８を通過する。通過にあたって光は入光面３７、４２でカバー２８に進入する。例えば図１０に示されるように、盛り上がり５２の凹凸は光を散乱させる。光は第１プリント基板３３の表面や第２プリント基板３８の表面に沿って広がる。同時に、入光面３７、４２で反射した光は反射面４７や反射面５１で反射する。光は反射面４７、５１から再びカバー２８に進入する。こうしてカバー２８は広い範囲にわたって十分な光量で光る。操作スイッチ２３の両側でカバー２８は光る。携帯電話端末１１では効果的な光の演出が実現される。見映えのよい携帯電話端末１１が実現される。
【００３５】
その他、本発明に係る電子機器には、携帯電話端末１１の他に、例えば携帯情報端末（ＰＤＡ）やノートブックパーソナルコンピュータといったその他の電子機器が含まれることができる。
【００３６】
（付記１）  基板と、基板の表面に実装されて、基板の表面に平行な光路を有する発光素子と、発光素子の光路上に配置されて、入光面で発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の光学部材と、光学部材の入光面に形成されて、基板の表面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりと、基板の表面に沿って配置されて、反射面で発光素子の背面に向き合わせられる集光部材とを備えることを特徴とする光装飾装置。
【００３７】
（付記２）  付記１に記載の光装飾装置において、前記反射面は前記発光素子から遠ざかるにつれて光学部材に近づくことを特徴とする光装飾装置。
【００３８】
（付記３）  付記１に記載の光装飾装置において、前記光学部材内には微粒子が散在することを特徴とする光装飾装置。
【００３９】
（付記４）  付記１に記載の光装飾装置において、前記発光素子は発光ダイオードであることを特徴とする光装飾装置。
【００４０】
（付記５）  付記１に記載の光装飾装置において、前記光学部材の表面に所定のパターンで形成される光不透過性の不透明膜をさらに備えることを特徴とする光装飾装置。
【００４１】
（付記６）  筐体と、筐体内に組み込まれる基板と、基板の表面に実装されて、基板の表面に平行な光路を有する発光素子と、発光素子の光路上に配置されて、入光面で発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の光学部材と、光学部材の入光面に形成されて、基板の表面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりと、基板の表面に沿って配置されて、反射面で発光素子の背面に向き合わせられる集光部材とを備えることを特徴とする電子機器。
【００４２】
（付記７）  付記６に記載の電子機器において、前記反射面は前記発光素子から遠ざかるにつれて光学部材に近づくことを特徴とする電子機器。
【００４３】
（付記８）  付記６に記載の電子機器において、前記光学部材内には微粒子が散在することを特徴とする電子機器。
【００４４】
（付記９）  付記６に記載の電子機器において、前記発光素子は発光ダイオードであることを特徴とする電子機器。
【００４５】
（付記１０）  付記６に記載の電子機器において、前記光学部材の表面に所定のパターンで形成される光不透過性の不透明膜をさらに備えることを特徴とする電子機器。
【００４６】
（付記１１）  第１基板と、第１基板の第１面に実装されて、第１基板の第１面に平行な第１光路を有する第１発光素子と、第１光路上に配置されて、入光面で第１発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第１光学片と、対向面で第１基板の第２面に向き合わせられる第２基板と、第２基板の対向面に実装されて、第１光路に平行な第２光路を有する第２発光素子と、第２光路上に配置されて、入光面で第２発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第２光学片と、第１光路および第２光路の間に配置されて、第１および第２光路に沿って第１および第２基板の縁から外側に突き出る操作部材とを備えることを特徴とする光装飾装置。
【００４７】
（付記１２）  付記１１に記載の光装飾装置において、前記第１光学部材の入光面に形成されて、第１基板の第１面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりを備えることを特徴とする光装飾装置。
【００４８】
（付記１３）  付記１２に記載の光装飾装置において、前記第２光学部材の入光面に形成されて、第２基板の対向面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりを備えることを特徴とする光装飾装置。
【００４９】
（付記１４）  付記１３に記載の光装飾装置において、第１基板の第１面に沿って配置されて、反射面で第１発光素子の背面に向き合わせられる第１集光部材と、第２基板の対向面に沿って配置されて、反射面で第２発光素子の背面に向き合わせられる第２集光部材とをさらに備えることを特徴とする光装飾装置。
【００５０】
（付記１５）  付記１４に記載の光装飾装置において、前記第１集光部材の反射面は前記第１発光素子から遠ざかるにつれて第１光学片に近づくことを特徴とする光装飾装置。
【００５１】
（付記１６）  付記１５に記載の光装飾装置において、前記第２集光部材の反射面は前記第２発光素子から遠ざかるにつれて第２光学片に近づくことを特徴とする光装飾装置。
【００５２】
（付記１７）  付記１１に記載の光装飾装置において、前記第１および第２光学片内には微粒子が散在することを特徴とする光装飾装置。
【００５３】
（付記１８）  付記１１に記載の光装飾装置において、前記第１および第２発光素子は発光ダイオードであることを特徴とする光装飾装置。
【００５４】
（付記１９）  付記１１に記載の光装飾装置において、前記第１および第２光学部材の表面に所定のパターンで形成される光不透過性の不透明膜をさらに備えることを特徴とする光装飾装置。
【００５５】
（付記２０）  筐体と、筐体内に組み込まれる第１基板と、第１基板の第１面に実装されて、第１基板の第１面に平行な第１光路を有する第１発光素子と、第１光路上に配置されて、入光面で第１発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第１光学片と、筐体内に組み込まれて、対向面で第１基板の第２面に向き合わせられる第２基板と、第２基板の対向面に実装されて、第１光路に平行な第２光路を有する第２発光素子と、第２光路上に配置されて、入光面で第２発光素子の正面に向き合わせられる光透過性の第２光学片と、第１光路および第２光路の間に配置されて、第１および第２光路に沿って第１および第２基板の縁から外側に突き出る操作部材とを備えることを特徴とする電子機器。
【００５６】
（付記２１）  付記２０に記載の電子機器において、前記第１光学部材の入光面に形成されて、第１基板の第１面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりを備えることを特徴とする電子機器。
【００５７】
（付記２２）  付記２１に記載の電子機器において、前記第２光学部材の入光面に形成されて、第２基板の対向面に直交する垂直方向に延びる複数筋の盛り上がりを備えることを特徴とする電子機器。
【００５８】
（付記２３）  付記２２に記載の電子機器において、第１基板の第１面に沿って配置されて、反射面で第１発光素子の背面に向き合わせられる第１集光部材と、第２基板の対向面に沿って配置されて、反射面で第２発光素子の背面に向き合わせられる第２集光部材とをさらに備えることを特徴とする電子機器。
【００５９】
（付記２４）  付記２３に記載の電子機器において、前記第１集光部材の反射面は前記第１発光素子から遠ざかるにつれて第１光学片に近づくことを特徴とする電子機器。
【００６０】
（付記２５）  付記２４に記載の電子機器において、前記第２集光部材の反射面は前記第２発光素子から遠ざかるにつれて第２光学片に近づくことを特徴とする電子機器。
【００６１】
（付記２６）  付記２０に記載の電子機器において、前記第１および第２光学片内には微粒子が散在することを特徴とする電子機器。
【００６２】
（付記２７）  付記２０に記載の電子機器において、前記第１および第２発光素子は発光ダイオードであることを特徴とする電子機器。
【００６３】
（付記２８）  付記２０に記載の電子機器において、前記第１および第２光学部材の表面に所定のパターンで形成される光不透過性の不透明膜をさらに備えることを特徴とする電子機器。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係る電子機器の一具体例すなわち携帯電話端末の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１回転姿勢が確立される様子を概略的に示す正面図である。
【図３】第２回転姿勢が確立される様子を概略的に示す正面図である。
【図４】本体筐体の構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図５】本体筐体の構造を概略的に示す部分拡大側面図である。
【図６】図５の６−６線に沿った部分拡大断面図である。
【図７】集光部材の構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図８】集光部材の構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図９】光学部材の構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１０】光の広がりが実現される様子を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
１１  電子機器（携帯電話端末）、１４  筐体（本体筐体）、２３  操作部材（操作スイッチ）、２８  光学部材（カバー）、２８ａ  第１光学片、２８ｂ  第２光学片、３１  不透明膜、３３  第１基板（第１プリント基板）、３５  第１発光素子（第１発光ダイオード）、３６  第１光路、３７  入光面、３８  第２基板（第２プリント基板）、３９  第２発光素子（第２発光ダイオード）、４１  第２光路、４２  入光面、４５  第１集光部材、４７  反射面、４８  第２集光部材、５１  反射面、５２  盛り上がり。
【図１】
2008153016.tif 000003
【図２】
2008153016.tif 000004
【図３】
2008153016.tif 000005
【図４】
2008153016.tif 000006
【図５】
2008153016.tif 000007
【図６】
2008153016.tif 000008
【図７】
2008153016.tif 000009
【図８】
2008153016.tif 000010
【図９】
2008153016.tif 000011
【図１０】
2008153016.tif 000012