(57)【要約】【課題】複数の対象加熱体を備える実装設備において、使用可能な電力容量を各対象加熱体に効率的に割り当て、また、全ての対象加熱体が設定温度に達する時間を、ほぼ同一にする温度制御方法を提供する。【解決手段】液晶ドライバ実装機１００は、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの動作可能な温度である設定温度を設定する温度設定部３０２ａ〜３０２ｃ、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃへの交流電源３０１の供給を制御するために各接続部３０６ａ〜３０６ｃのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う制御部３０５ａ〜３０５ｃ、制御部３０５ａ〜３０５ｃからのＯＮ／ＯＦＦ制御に従って交流電圧を発熱部３０８ａ〜３０８ｃに印加する接続部３０６ａ〜３０６ｃ、交流電源３０１からの交流電圧が印加されて対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃを加熱する発熱部３０８ａ〜３０８ｃ、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの温度を検出する温度検出部３０９ａ〜３０９ｃ等を備える。【選択図】図３
2008103178.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の実装装置に備えられた前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を、前記対象加熱体に対応した加熱手段に交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加し設定温度近傍に制御する温度制御方法であって、
前記各加熱手段に印加する交流電圧のＯＮ時間が重ならないように制御する場合において、前記各加熱手段に対応するＯＮ時間を、前記設定温度と対応する対象加熱体の検出温度の差分に基づき算出する制御ステップを有する
ことを特徴とする温度制御方法。
【請求項２】
前記制御ステップにおいては、所定サイクル内の前記複数の対象加熱体の設定温度と検出温度との差分を算出し、当該差分を用いて、次サイクルの前記各発熱手段に印加する交流電圧の時間を算出して前記交流電圧を前記発熱手段に印加する
ことを特徴とする請求項１記載の温度制御方法。
【請求項３】
前記制御ステップにおいては、前記差分が大きくなるほど対象加熱体に対する交流電圧の印加時間を前記所定サイクル内で拡大するように、前記各加熱手段のＯＮ時間を制御する
ことを特徴とする請求項２記載の温度制御方法。
【請求項４】
前記制御ステップにおいては、初期の段階においては、前記複数の対象加熱体の全てに交流電圧の付与を行う並列制御を行い、前記複数の対象加熱体の検出温度が設定温度の所定の温度範囲内に全て入った後に、前記交流電圧を所定の時間毎に、時分割的に前記複数の対象加熱体に順次印加できるように制御する
ことを特徴とする請求項１記載の温度制御方法。
【請求項５】
前記制御ステップにおいては、前記複数の対象加熱体の全て又は順次交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し各対象加熱体の温度を制御する場合に、全ての所定の検出値が閾値以下になった後に、前記交流電圧を時分割的に前記複数の対象加熱体に順次印加できるように制御する
ことを特徴とする請求項１記載の温度制御方法。
【請求項６】
前記所定の検出値は、前記対象加熱体に付与される電流のパルス幅、電流値、電力値、又は前記対象加熱体の設定温度と検出温度との温度差のいずれか一つである
ことを特徴とする請求項５記載の温度制御方法。
【請求項７】
一つの実装装置に備えられた複数の対象加熱体の温度を設定温度近傍に制御する温度制御方法である
ことを特徴とする請求項１乃至６の内の一つに記載の温度制御方法。
【請求項８】
前記複数の対象加熱体には、ガラスパネルに部品を接合する部品実装装置に備えられる異方性導電接着膜貼付装置、仮圧着装置、又は本圧着装置に用いられる加熱体が含まれる
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の温度制御方法。
【請求項９】
複数の実装装置に備えられた前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を、前記対象加熱体に対応した加熱手段に交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加し設定温度近傍に制御する温度制御装置であって、
前記各加熱手段に印加する交流電圧のＯＮ時間が重ならないように制御する場合において、前記各加熱手段に対応するＯＮ時間を、前記設定温度と対応する対象加熱体の検出温度の差分に基づき算出する制御手段を有する
ことを特徴とする温度制御装置。
【請求項１０】
前記制御手段は、所定サイクル内の前記複数の対象加熱体の設定温度と検出温度との差分を算出し、当該差分を用いて、次サイクルの前記各発熱手段に印加する交流電圧の時間を算出して前記交流電圧を前記発熱手段に印加する
ことを特徴とする請求項９記載の温度制御装置。
【請求項１１】
前記制御手段は、前記差分が大きくなるほど対象加熱体に対する交流電圧の印加時間を前記所定サイクル内で拡大するように、前記各加熱手段のＯＮ時間を制御する
ことを特徴とする請求項９記載の温度制御装置。
【請求項１２】
前記制御手段は、初期の段階においては、前記複数の対象加熱体の全てに交流電圧の付与を行う並列制御を行い、前記複数の対象加熱体の検出温度が設定温度の所定の温度範囲内に全て入った後に、前記交流電圧を所定の時間毎に、時分割的に前記複数の対象加熱体に順次印加できるように制御する
ことを特徴とする請求項９記載の温度制御装置。
【請求項１３】
前記制御手段は、前記複数の対象加熱体の全て又は順次交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し各対象加熱体の温度を制御する場合に、全ての所定の検出値が閾値以下になった後に、前記交流電圧を時分割的に前記複数の対象加熱体に順次印加できるように制御する
ことを特徴とする請求項９記載の温度制御装置。
【請求項１４】
請求項９から１３のいずれか１項に記載の温度制御装置を備えることを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装装置が実装動作を行うために加熱が必要な対象加熱体の温度を制御する温度制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、液晶パネルの側縁部に半導体部品を圧着するための複数の工程を備えた液晶ドライバ実装装置においては、半導体部品の基板上への実装を行うために、設定された温度まで加熱される押圧ヘッドやバックアップステージ等の対象加熱体を有しており、これらの対象加熱体が設定温度に達した後に実装動作を開始することができる。このため、例えば連休等の長期の実装装置の休眠期間後に実装装置を立ち上げる際には、加熱体象体を速やかに設定温度まで加熱する必要がある。
【０００３】
そして、従来、発熱装置を加熱する為に、交流電源から実装装置が有する複数の発熱装置に対してスイッチング装置を接続し、各発熱装置の温度を検知出力して、発熱装置に予め設定された温度の設定出力と比較して、設定出力が検知出力より低い場合、その対応したスイッチング装置を「ＯＮ」することで各発熱装置の加熱状態を制御する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、配膳車の食膳上の食器を加熱するにあたって、加熱源を個別あるいは、ブロック単位で、時分割で駆動して各配膳車を順番で加熱する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開昭５７−１５９３１４号公報
【特許文献２】特開２００１−２６９２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に係る方法においては、複数の発熱装置の検知出力が設定出力より低い場合には、全てのスイッチング装置が一斉に「ＯＮ」されて各発熱装置を同時に加熱するために、交流電源の電流容量が大きくなり、実装装置に供給される電力容量を超えてブレーカがダウンしたり、また、実装装置に供給する最大の電力容量を大きくするために工場設備を変更するという課題を有している。
【０００６】
また、上記特許文献１による方法においては、異なる発熱装置が所定の設定温度に到達する時点がばらつき、実装装置における実装開始が定まらないという問題を有している。
【０００７】
そして、上記特許文献２に示す方法を用いて時分割で対象加熱体を加熱する場合には、その時間当たりの消費電力量は少なくてすむが、加熱を行う全ての対象加熱体が設定温度に到達するまでに時間を要するという問題がある。また、各加熱源の容量又はパワーが異なる場合には、実装装置に備えられた各対象加熱体が設定温度に到達する時間がまちまちになるという問題がある。
【０００８】
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、複数の対象加熱体が備えられた実装装置において、使用可能な電力容量を各対象加熱体に、より効率的に割り当てると共に、全ての対象加熱体が設定温度に達する時間を、ほぼ同一にできる対象加熱体の温度制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の課題を解決するために、本発明に係る温度制御方法は、複数の実装装置に備えられた前記各実装装置に対応した対象加熱体の温度を、前記対象加熱体に対応した加熱手段に交流電源から給電される交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し印加し設定温度近傍に制御する温度制御方法であって、前記各加熱手段に印加する交流電圧のＯＮ時間が重ならないように制御する場合において、前記各加熱手段に対応するＯＮ時間を、前記設定温度と対応する対象加熱体の検出温度の差分に基づき算出する制御ステップを有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る温度制御方法の前記制御ステップにおいては、所定サイクル内の前記複数の対象加熱体の設定温度と検出温度との差分を算出し、当該差分を用いて、次サイクルの前記各発熱手段に印加する交流電圧の時間を算出して前記交流電圧を前記発熱手段に印加することを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明に係る温度制御方法の前記制御ステップにおいては、前記差分が大きくなるほど対象加熱体に対する交流電圧の印加時間を前記所定サイクル内で拡大するように、前記各加熱手段のＯＮ時間を制御することを特徴とする。
【００１２】
この構成により、制御ステップにおいて、設定温度と検出温度との差分に基づいて各加熱手段に交流電源を印加する時間を設定できるために、全ての対象加熱体が設定温度値に到達するのが、ほぼ同時になるように制御でき、また、より効率的に交流電源を使用して、実装装置における実装動作が可能となる。
【００１３】
また、本発明に係る温度制御方法の制御ステップにおいては、初期の段階には、前記複数の対象加熱体の全てに交流電圧の付与を行う並列制御を行い、前記複数の対象加熱体の検出温度が設定温度の所定の温度範囲内に全て入った後に、前記交流電圧を所定の時間毎に、時分割的に前記複数の対象加熱体に順次印加できるように制御することを特徴とする。
【００１４】
この構成により、制御ステップにおいて、最初に全ての対象加熱体を並列同時運転で加熱して、全ての対象加熱体が所定の設定温度に達した場合に時分割制御を行うことができるために、電力消費の少ない、効率的な実装装置の温度立上げを行うことができる。
【００１５】
また、本発明に係る温度制御方法の前記制御ステップにおいては、前記複数の対象加熱体の全て又は順次交流電圧を所定の時間毎にＯＮ時間を制御し各対象加熱体の温度を制御する場合に、全ての所定の検出値が閾値以下になった後に、前記交流電圧を時分割的に前記複数の対象加熱体に順次印加できるように制御することを特徴とする。そして、前記所定の検出値は、前記対象加熱体に付与される電流のパルス幅、電流値、電力値、又は前記対象加熱体の設定温度と検出温度との温度差のいずれか１つであることを特徴とする。
【００１６】
この構成により、電流のパルス幅等の所定の検出値が予め設定された閾値以下となった場合に、各加熱手段に印加する交流電圧を時分割制御とすることができるために、電力消費の少ない、効率的な実装装置の温度立ち上げを実現できる。
【００１７】
尚、前記目的を達成するために、本発明は、温度制御方法の特徴的な構成ステップを備えるプログラムとしたり、当該構成ステップを手段とする温度制御装置、この温度制御装置を備える部品実装装置として用いることもできる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る温度制御方法では、使用する交流電源の最大容量を予測して消費電力量を抑制できる。また、工場の既設の交流電源から使用する場合には、消費電力の抑制により工場全体の省エネルギーに繋げることができる。さらに、設備内に交流電源を準備する場合でも、最大容量を抑えた電源で動作でき、設備の小型化や実装装置の価格を抑えることができる。
【００１９】
そして、各設備の温度を上げて、同時に設備を稼動する場合には、本発明に係る温度制御方法を用いて各設備の対象加熱体が設定温度値に到達する時間を、ほぼ同時にすることができるために、各設備の稼動を同時にでき、効率的な設備稼働に繋げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係る温度制御方法の各実施の形態を、図面を参照して説明を行う。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置１００の全体図を示す。
【００２２】
図１に示すように、ライン型の液晶ドライバ実装装置１００の工程は、１つ目の工程である基板１に異方性導電接着テープ（ＡＣＦテープ）を貼り付ける異方性導電接着膜貼付工程１０１、２つ目の工程である基板１に対して電子部品を仮圧着する仮圧着工程１０２、及び３つ目の工程である基板１に対して電子部品を本圧着する本圧着工程１０３を含んでいる。
【００２３】
図２は、本発明に係る温度制御方法を用いて加熱される液晶ドライバ実装装置１００に備わる対象加熱体の参考図である。なお、本実施の形態１の説明において「対象加熱体」とは、液晶ドライバ実装装置１００等の部品実装装置が稼動を開始するために加熱する必要がある各処理部である。
【００２４】
図２（ａ）に示す対象加熱体は、異方性導電接着膜貼付工程１０１に用いる加圧ヘッド２０２であり、この加圧ヘッド２０２を用いて加熱処理及び加圧処理しながらＡＣＦテープ２０１を液晶パネル２０３の側縁部に貼り付ける。
【００２５】
図２（ｂ）に示す対象加熱体は、本圧着工程１０３に用いるバックアップステージ２０５や加圧ヘッド２０４であり、このバックアップステージ２０５に液晶パネル２０７の側縁部を載置することにより、電子部品２０６（図２（ｂ）においては、電子部品２０６は、ＩＣ等の部品を搭載した基板をいう。）の装着処理が行われる。電子部品２０６とは、本願発明では、ＩＣ等の部品を搭載したＴＡＢ基板、電極付きのＩＣ、半導体素子を含む。
【００２６】
図３は、本発明に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置１００の機能ブロック図を示す。
【００２７】
液晶ドライバ実装装置１００は、交流電源３０１、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの動作可能な温度である設定温度を設定する温度設定部３０２ａ〜３０２ｃ、液晶ドライバ実装装置１００の各処理部の操作を行う操作部３０３、画面等の表示部３０４、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃへの交流電源３０１の供給を制御するために各接続部３０６ａ〜３０６ｃのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う制御部３０５ａ〜３０５ｃ、制御部３０５ａ〜３０５ｃからのＯＮ／ＯＦＦ制御に従って交流電源３０１からの交流電圧を発熱部３０８ａ〜３０８ｃに印加する接続部３０６ａ〜３０６ｃ、発熱部３０８ａ〜３０８ｃを用いて加熱される対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃ、交流電源３０１からの交流電圧が印加されて対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃを加熱する発熱部３０８ａ〜３０８ｃ、及び各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの温度を検出する温度検出部３０９ａ〜３０９ｃを備える。
【００２８】
接続部３０６ａ〜３０６ｃは、メカ的なリレーや、ＳＳＲ（ソリッドステートリレー）のような半導体スイッチでよく、また、温度検出部３０９ａ〜３０９ｃは、一般の熱電対等の温度センサでよい。また、制御部３０５ａ〜３０５ｃでは、温度検出部３０９ａ〜３０９ｃの情報をアナログ信号である場合には、Ａ／Ｄ変換器を通じて、デジタル信号に直して処理できるようにし、温度検出部３０９ａ〜３０９ｃによりデジタル信号に変換されている場合には、デジタル信号として取り入れる。また、温度設定部３０２ａ〜３０２ｃは、アナログまたはデジタル信号で設定できるようにしておき、アナログ信号の場合にはデジタル変換して、制御部３０５ａ〜３０５ｃに出力する。
【００２９】
そして、本図に示すように、一つの交流電源から各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃに配設された発熱部３０８ａ〜３０８ｃに接続部３０６ａ〜３０６ｃを介して交流電圧を印加して各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃを加熱する。
【００３０】
また、接続部３０６ａ〜３０６ｃは、制御部３０５ａ〜３０５ｃによってＯＮ／ＯＦＦ制御できるようにしている。すなわち、制御部が「ＯＮ」であれば、交流電源３０１の交流電圧は、各発熱部３０８ａ〜３０８ｃに印加され、制御部が「ＯＦＦ」になれば、交流電源３０１は各発熱部３０８ａ〜３０８ｃには接続されない。これら制御部３０５ａ〜３０５ｃは、所定周期毎に、各接続部３０６ａ〜３０６ｃを「ＯＮ」又は「ＯＦＦ」の状態にしている。なお、状況によっては、ＯＮ状態や、ＯＦＦ状態を連続して維持することもある。
【００３１】
そして、制御装置３０５には、操作部３０３や表示部３０４が接続され、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの加熱条件の設定ができる。
【００３２】
なお、本実施の形態１の説明においては、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃは３個としているが、本発明にかかる温度制御方法を適用できる対象加熱体の数はこれに限定されるものではなく、対象加熱体は複数個あれば同じことである。
【００３３】
また、発熱部３０８ａ〜３０８ｃに電圧を印加する交流電源３０１は、特に限定するものではなく、５０または６０ＨｚのサイクルのＡＣ１００Ｖ、２００Ｖ等の商用電源でよく、工場にある交流電源を使用すればよい。
【００３４】
なお、図１０は、本発明に係る温度制御方法を実現するための部品実装装置における接続部及び温度検出部の配置を説明するための図である。
【００３５】
図１０（ｂ）は、図３と同様に、複数の対象加熱体１００８ａ〜１００８ｃに対して複数の接続部１００７ａ〜１００７ｃが配置され、また、各対象加熱体１００８ａ〜１００８ｃに対してそれぞれ温度検出部１００９ａ〜１００９ｃが設けられている。従って、図１０（ａ）に示すように、従来は、加圧ヘッド１００３のヒータ１００３ａ〜１００３ｃの配置が横方向に長いので、温度検出部１００４で検出されるヘッドの温度にばらつきが生じて問題となっていたが、本発明においては、図１０（ｂ）に示すように、各対象加熱体１００８ａ〜１００８ｃに対して接続部１００７ａ〜１００７ｃを設けることで、加熱時に検出される温度バラツキを低減することができる。
【００３６】
図４は、実装設備の対象加熱体の温度制御方法であるＰＩＤ制御の説明図である。なお、本図では、一般的な温度制御を、対象加熱体が一つで接続手段が一つの場合で説明する。
【００３７】
図４（ａ）に示すように、部品実装装置等における温度制御は、温度設定部のデジタル値をＸi（温度設定値）とし、温度検出部のデジタル値をＹｉ（温度検出出力値）とすると、（Ｘｉ−Ｙｉ）を計算して、ＰＩＤ制御する方法が一般的に用いられる。即ち、該計算された値に従い、所定周期ｆ１の間で、接続部を「ＯＮ」する期間を制御する。なお、ＰＩＤ制御のＰは比例，Ｉは積分，Ｄは微分を表す。
【００３８】
また、図４（ａ）に示すように、温度設定値Ｘｉに温度検出出力Ｙｉがほぼ一致して安定すると、Ｔ２のＯＮ時間は、ほぼＴ３と同様の時間になり、一周期の所定の短い時間となる。具体的には、発熱体の配設される環境にもよるが、Ｔ３は、一周期Ｔ１の１０分の１以下になる場合もある。
【００３９】
そして、図４（ｂ）に示すように、周波数ｆ１が１Ｈｚの場合にはＴ１は１秒となり、Ｔ２は各接続部３０６ａ〜３０６ｃが「ＯＮ」している時間を示している。
【００４０】
また、制御装置３０５から接続部３０６ａ〜３０６ｃに対する指令に用いられる所定周波数は、一定として示したが、この所定周波数は一定でなくても、多少周波数が変動してもよい。また、所定周波数をｆ１とし、交流電源の周波数ｆ２とすると、本実施の形態１では、ｆ１＝１Ｈｚ、ｆ２＝６０Ｈｚとして説明を行う。さらに、この周期の関係は、ｆ１＜ｆ２／１０であることが望ましい。
【００４１】
図５は、本実施の形態１に係る温度制御方法を用いた場合の各対象加熱体の動作シュミレーションを示す図である。なお、本実施の形態１に係る温度制御方法は、最初は時分割で各対象加熱体の加熱処理を行うと共に、加熱開始後の各対象加熱体の設定温度と検出温度との差分を算出して、対象加熱体に付与する電圧負荷時間を変更することを特徴としている。
【００４２】
図５（ａ）は対象加熱体３０７ａの温度変化、図５（ｂ）は対象加熱体３０７ｂの温度変化、図５（ｃ）は対象加熱体３０７ｃの温度変化、図５（ｄ）は各対象加熱体に対する電圧負荷の割合を示している。
【００４３】
図５（ａ）〜図５（ｃ）において、Ｘａは対象加熱体３０７ａの設定温度、Ｘｂは対象加熱体３０７ｂの設定温度、Ｘｃは対象加熱体３０７ｃの設定温度を実線で示している。また、図５（ａ）には、設定温度に対して実装動作の開始が可能な許容温度として、対象加熱体３０７ａの許容温度を（Ｘａ−Ｂａ）〜（Ｘａ＋Ａａ）で示し、図５（ｂ）には対象加熱体３０７ｂの許容温度を（Ｘｂ−Ｂｂ）〜（Ｘｂ＋Ａｂ）で示し、図５（ｃ）には対象加熱体３０７ｃの許容温度を（Ｘｃ−Ｂｃ）〜（Ｘｃ＋Ａｃ）で示している。また、Ｙａは対象加熱体３０７ａの検出温度、Ｙｂは対象加熱体３０７ｂの検出温度、Ｙｃは対象加熱体３０７ｃの検出温度を示している。
【００４４】
次に、図５（ｄ）を用いて、交流電源のＯＮ／ＯＦＦ動作制御の流れを示す。
各接続部３０６ａ〜３０６ｃのＯＮ時間をＴａ、Ｔｂ、Ｔｃとする。これらＴａ、Ｔｂ、Ｔｃは、温度設定値Ｘｉ（i=ａ，ｂ，ｃ）と温度検出出力値Ｙｉ（i=ａ，ｂ，ｃ）から計算する。計算式は色々あるが、本実施の形態１においては、（１）Ｔａ＋Ｔｂ＋Ｔｃ＞Ｔ１の場合は、各ＯＮ時間ＴｉにＴ１／（Ｔａ＋Ｔｂ＋Ｔｃ）を掛け合わせて出力し、（２）Ｔａ＋Ｔｂ＋Ｔｃ≦Ｔ１の場合は、そのままの値を時分割で出力するものとする。
【００４５】
図５（ｄ）に示す場合には、対象加熱体３０７ｃがＸｃの設定温度に近づくのが遅く、従って、Ｔｃの幅を時間２Ｔ１〜３Ｔ１の範囲で長くすることにより、対象加熱体３０７ｃの温度上昇を早める制御を行う。このように、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの設定温度と検出温度との温度差を算出して、設定温度との温度差が大きな対象加熱体により多くの交流電源からの電力を割り当てることにより、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの全てを略同時に設定温度に達することができる。本図においては、３Ｔ１〜５Ｔ１の間で、全ての対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃが許容温度範囲内に入っているため、この期間以降に部品実装装置の実装動作を開始することが可能となる。
【００４６】
なお、温度制御であるので、各対象加熱体が設定温度値と一致する値になることは難しく、許容値範囲内で温度が上下することになる。
【００４７】
図６は、本実施の形態１に係る温度制御方法の動作手順を示すフローチャートである。
最初に、時分割で各対象加熱体の発熱部に順番に交流電源からの電圧を印加する（Ｓ６０１）。
【００４８】
次に、各対象加熱体の設定温度と検出温度の差分を算出し（Ｓ６０２）、算出された各対象加熱体の差分に違いが生じたかを判定する（Ｓ６０３）。
【００４９】
そして、差分に違いが生じた場合には（Ｓ６０３でＹｅｓ）、差分が大きくなった対象加熱体への電圧付与期間を延長する（Ｓ６０４）。なお、各電圧付与期間の算出には、上述の計算式を用いる。
【００５０】
次に、各対象加熱体が許容温度に達したか否かの判定を行い（Ｓ６０５）、各対象加熱体が許容温度に達している場合には（Ｓ６０５でＹｅｓ）、部品実装装置の実装動作を開始することが可能となる（Ｓ６０６）。なお、各対象加熱体が許容温度に達していない場合には（Ｓ６０５でＮｏ）、Ｓ６０２以下の処理を繰り返す。
【００５１】
図７は、本実施の形態１に係る温度制御方法を用いた場合の各対象加熱体の動作シュミレーションを示す図である。なお、本図は上記の図５と異なり、並列同時制御が２回路使用可能な場合の各対象加熱体に対する動作シュミレーションを示す。
【００５２】
図７（ａ）は対象加熱体３０７ａの温度変化、図７（ｂ）は対象加熱体３０７ｂの温度変化、図７（ｃ）は対象加熱体３０７ｃの温度変化、図７（ｄ）は各対象加熱体３０７ａの発熱部３０８ａに対する電圧負荷の割合を示し、図７（ｅ）は各対象加熱体３０７ｂの発熱部３０８ｂ、及び対象加熱体３０ｃの発熱部３０８ｃに対する電圧負荷の割合を示している。
【００５３】
そして、図７（ｄ）及び図７（ｅ）に示すように、０〜Ｔ１の期間においては、対象加熱体３０７ａは単独で、対象加熱体３０７ｂと３０７ｃとは、別の接続部から並列で電圧が負荷される。なお、交流電源の容量は、２つの加熱体が同時に加熱された条件で、可能になるように設計する。
【００５４】
なお、上記の図５と同様に、温度設定値がＸｉ（i=ａ，ｂ，ｃ)の場合には、Ｘｉ−Ａｉ＜Ｘｉ＜Ｘｉ＋Ｂｉの間に入った場合には、対象加熱体３０７ａの使用可能な許容温度範囲内と考える。これらＡｉ及びＢｉの値は、各温度設定値により、最適な値を設定する。
【００５５】
そして、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示すように、対象加熱体３０７ｂは対象加熱体３０７ｃより先に許容温度範囲内に至っている。一方、対象加熱体３０７ａについては、対象加熱体３０７ｂと対象加熱体３０７ｃとが温度設定値の許容値範囲内に入る前までに、温度設定値Ｘａの許容値範囲内に入っている。よって、実装設備としては、対象加熱体３０７ｂと対象加熱体３０７ｃとが、温度設定値の許容値範囲内に入った時点である３Ｔ１以降から使用することができる。
【００５６】
以上の説明のように、本実施の形態１に係る温度制御方法においては、各接続部３０６ａ〜３０６ｃが同時に「ＯＮ」状態になることはない。従って、交流電源の最大容量を抑えることができる。具体的には、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの内で、最も発熱量の大きい対象加熱体に、交流電源の最大容量に合わせればよく、交流電源の小型化や、既設の交流電源に接続した場合でも、交流電源の消費する電力を削減できる。
【００５７】
また、本実施の形態１の温度制御方法を用いると、使用する交流電源の最大容量を予測でき、消費電力を抑制できる。このため、既存のお客様の工場の既設の交流電源から使用する場合には、消費電力の抑制は、省エネルギーに繋がり、また、設備内に交流電源を準備する場合でも、最大容量を抑えた電源で対応でき、実装設備の小型化や装置の価格を抑えることができる。
【００５８】
さらに、各対象加熱体の温度を上げて同時に実装設備を稼動する場合には、全ての対象加熱体が設定温度値に到達するのが、ほぼ同時になるように制御できるために、実装設備の稼動を同時にでき、より効率的な設備稼働に繋げることができる。
【００５９】
（実施の形態２）
以下、本発明に係る温度制御方法の実施の形態２について、図面を参照しながら説明を行う。なお、本実施の形態２に係る液晶ドライバ実装装置１００の機能ブロック図は図３と同様であり、その詳細な説明は省略する。
【００６０】
図８は、本実施の形態２に係る温度制御方法を用いた場合の各対象加熱体の動作シュミレーションを示す図である。なお、上記の実施の形態１においては、設備立上げを行う場合には、接続部３０６ａ〜３０６ｃは、同時に並行に「ＯＮ」することはなかったが、本実施の形態２に係る温度制御方法においては、立上げの最初は、並列制御により同時に立ち上げて、全ての対象加熱体が許容温度範囲内に達した後に時分割運転を行うことを特徴としている。
【００６１】
図８において、図８（ａ）は対象加熱体３０７ａの温度変化、図８（ｂ）は対象加熱体３０７ｂの温度変化、図８（ｃ）は対象加熱体３０７ｃの温度変化、図８（ｄ）は接続部３０６ａの発熱部３０８ａに対する電圧負荷期間を示し、図８（ｅ）は接続部３０６ｂの発熱部３０８ｂに対する電圧負荷期間を示し、図８（ｆ）は接続部３０６ｃの発熱部３０８ｃに対する電圧負荷期間を示している。なお、上記の図５と同様の符号は同様の意味となる。
【００６２】
次に、図８（ｄ）〜図８（ｆ）を用いて、交流電源のＯＮ／ＯＦＦ動作制御の流れを示す。
【００６３】
各接続部３０６ａ〜３０６ｃのＯＮ時間をＴａ、Ｔｂ、Ｔｃとすると、開始から３Ｔ１の期間においては全ての接続部３０６ａ〜３０６ｃを「ＯＮ」する並列制御を行う。そして、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの温度を検出し、全ての検出温度が許容温度範囲内に到っているために、３Ｔ１の期間以降は時分割制御を行う。なお、本実施の形態２においては、部品実装装置の実装動作は全ての対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃが許容温度範囲内に到っている３Ｔ１以降に実装動作を行うことが可能となる。
【００６４】
図９は、本実施の形態２に係る温度制御方法の動作手順を示すフローチャートである。
最初に、全ての対象加熱体の発熱部に並列制御で電圧を付与する（Ｓ９０１）。
【００６５】
次に、全ての対象加熱体が、動作開始が可能な許容温度範囲内に達したか否かの判定を行う（Ｓ９０２）。そして、全ての対象加熱体が許容温度範囲内に達している場合には（Ｓ９０２でＹｅｓ）、時分割制御に変更する（Ｓ９０３）。なお、全ての対象加熱体が許容温度範囲内に達していない場合には（Ｓ９０２でＮｏ）、Ｓ９０１以下の処理を繰り返す。
【００６６】
以上の説明のように、本実施の形態２に係る温度制御方法においては、最初に全ての対象加熱体を並列同時運転で加熱して、全ての対象加熱体が設定温度範囲内に達した場合に時分割制御を行うため、電力消費の少ない、効率的な温度立上げを行うことができる。
【００６７】
（実施の形態３）
以下、本発明に係る温度制御方法の実施の形態３について、図面を参照しながら説明を行う。なお、本実施の形態３に係る温度制御方法は、対象加熱体の発熱部に負荷される所定の検出値の閾値を予め決めておいて、複数の対象加熱体の１つに対して交流電圧の付与を行い、所定の検出値が閾値以下となった場合に他の１つの対象加熱体への交流電圧の付与を開始することを特徴とする。
【００６８】
図１１は、本実施の形態３に係る温度制御方法を用いて、３つの対象加熱体の電流負荷状態を示す図である。
【００６９】
図１１（ａ）は、３つの発熱部に使用されている電流の総計を示している。また、図１１（ｂ）〜図１１（ｄ）は、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃに付与される電流のパルス幅を示している。そして、本実施の形態３において、各発熱部３０８ａ〜３０８ｃに付与される電流を１０Ａとして説明を行う。
【００７０】
また、例えば、異方性導電接着膜貼付工程（具体的には、貼付の時のヘッドの温度制御）は、図１１（ｂ）に対応、仮圧着工程（具体的には、仮圧着のヘッドの温度制御）は、図１１（ｃ）に対応、本圧着工程（具体的には、本圧着のヘッドの温度制御）は、図１１（ｄ）に対応する内容となる。
【００７１】
最初に、図１１（ｂ）に示すように、発熱部３０８ａに対して１０Ａの電流を負荷する。そして、制御装置３０５は、パルス幅を検出して、パルス幅が閾値以下となった場合に次の対象加熱体３０７ｂへの加熱のスタート指令を行う。
【００７２】
また、図１１（ｃ）に示すように、発熱部３０８ｂに電流が負荷され、制御装置３０５は、パルス幅を検出して、パルス幅が閾値以下となった場合に次の対象加熱体３０７ｃへの加熱のスタート指令を行う。
【００７３】
図１１（ａ）は、使用されている電流量を示しており、一時的に３０Ａに達する期間があるものの、全体として３０Ａの電流が長期間連続して使用されている期間はなく、３０Ａのブレーカがダウンするといった弊害を防止して、工場の電流を効率的に使用することが可能となる。なお、ブレーカには短い時間に許容最大電流（例えば、本実施の形態３においては、許容最大電流を２５Ａとする）が負荷された場合にはダウンする等の反応は起こらないという特性があるために、本図に示すように瞬間的に３０Ａの電力量が負荷してもブレーカがダウンする等の問題は生じない。
【００７４】
また、上述した閾値は制御装置が検出できる値を用いればよく、例えば、検出値として、本図に示す対象加熱体の発熱部に付与される電流のパルス幅以外に、電流値、電力値、又は前記対象加熱体の設定温度と検出温度との温度差を用いることも考え得る。図１３は、電圧を閾値とする場合の参考図であり、対象加熱体の温度上昇に伴って、対象加熱体に付与される最大電圧量が減少するために、所定の電圧量を閾値として用いることが可能となる。
【００７５】
また、図１１の動作で、発熱部３０８ｃに電流が負荷され、制御装置３０５はパルス幅を検出して、パルス幅が閾値以下となった場合、発熱部３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃに流す電流のパルス幅を時分割制御に変更し、制御装置３０５より各接続部３０６ａ、３０６ｂ、３０６ｃに対して、時分割にした制御信号を送り、対象加熱体３０７ａ、３０７ｂ、３０７ｃの検出温度が略同時に設定温度の許容温度内に入るように制御している。
【００７６】
図１２は、本実施の形態３に係る温度制御方法を用いる場合の動作手順を示すフローチャートである。
【００７７】
最初に、対象加熱体Ａの発熱部に電圧付与を行う（Ｓ１２０１）。
次に、対象加熱体Ａへの電圧付与のパルス値が予め定められた閾値以下かを判定する（Ｓ１２０２）。そして、閾値以下の場合には（Ｓ１２０２でＹｅｓ）、対象加熱体Ｂの発熱部への電圧付与のスタート指令を行う（Ｓ１２０３）。
【００７８】
また、対象加熱体Ｂへの電圧付与のパルス値が予め定められた閾値以下かを判定する（Ｓ１２０４）。そして、閾値以下の場合には（Ｓ１２０４でＹｅｓ）、対象加熱体Ｃの発熱部への電圧付与のスタート指令を行う（Ｓ１２０５）。
【００７９】
次に、対象加熱体Ｃの電圧付与のパルス幅が閾値以下かを検出して（Ｓ１２０６）、閾値以下の場合には（Ｓ１２０６でＹｅｓ）、時分割決定部３１２において時分割制御に変更する処理を行う（Ｓ１２０７）。
【００８０】
以上のように、本実施の形態３に係る温度制御方法においては、対象加熱体の発熱部に負荷される電流のパルス幅の所定の閾値を予め決めておいて、複数の対象加熱体の１つに対して交流電圧の付与を行い、所定の検出値が閾値以下となった場合に他の１つの対象加熱体への交流電圧の付与を開始するため、上限の決まっている電力の使用量で、効率的に各設備の温度を上げていくことができる。
【００８１】
なお、図１４は、他の温度制御方法を用いて、３つの対象加熱体の電流負荷状態を示す図であり、例えば、異方性導電接着膜貼付工程は、図１４（ｂ）に対応、仮圧着工程は、図１４（ｃ）に対応、本圧着工程は、図１４（ｄ）に対応する内容となる。
【００８２】
そして、本図の場合には、１つの工程に付加する電流のパルス幅が閾値内に入った場合、順次時分割制御に切り替える温度制御方法となり、図１４（ｂ）の電流のパルス幅が閾値ＴAに入ったら、図１４（ｃ）における加熱処理を開始させ、この開始時点についても、図１４（ｂ）における加熱処理が終了してから、図１４（ｃ）の動作を開始する時分割制御を行う。また、図１４（ｃ）の電流のパルス幅が閾値ＴBに入ったら、その後、図１４（ｄ）をスタートするが、その加熱処理の開始時点も、図１４（ｃ）の電流付与の動作が終了したタイミングから開始する。よって、三つの工程における加熱処理を順次立ち上げながら時分割制御をもできる温度制御方法となる。
【００８３】
従って、本図の温度制御方法においては、並列制御から時分割制御に切替えた場合は使用する最大電流値を抑えることができ、平均的な制御が可能になる。
【００８４】
また、図１５は、本発明に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置１００の、より具体的な機能ブロック図を示す。
【００８５】
異方性導電接着膜貼付工程１０１は、操作部３０３ａ、表示部３０４ａ、制御装置Ａ１６０１、接続部３０６ａ、加圧ヘッド部等の対象加熱体３０７ａ、発熱部３０８ａ、及び温度検出部３０９ａを備える。また、仮圧着工程１０２は、操作部３０３ｂ、表示部３０４ｂ、制御装置Ｂ１６０２、接続部３０６ｂ、対象加熱体３０７ｂ、発熱部３０８ｂ、及び温度検出部３０９ｂを備える。また、同様に、本圧着工程１０３は、操作部３０３ｃ、表示部３０４ｃ、制御装置Ｃ１６０３、接続部３０６ｃ、対象加熱体３０７ｃ、発熱部３０８ｃ、及び温度検出部３０９ｃを備える。
【００８６】
そして、各制御装置Ａ１６０１は、制御部３０５ａ及び並列制御決定部３１１ａを備え、各工程の加熱対象体に対する温度制御を行っている。同様に、制御装置Ｂ１６０２は、制御部３０５ｂ及び並列制御決定部３１１ｂを備え、各工程の加熱対象体に対する温度制御を行い、制御装置Ｃ１６０３は、制御部３０５ｃ及び並列制御決定部３１１ｃを備え、各工程の加熱対象体に対する温度制御を行っている。
【００８７】
また、制御装置Ａ１６０１と制御装置Ｂ１６０２と制御装置Ｃ１６０３とは、お互いにデータ１，２，３のやりとりを、本図の矢印で示す様に行い、これらのデータのやり取りに基づいて、各工程の制御の同期や制御装置Ａ１６０１、制御装置Ｂ１６０２、及び制御装置Ｃ１６０３に備わる並列制御決定部３１１ａ、３１１ｂ、及び３１１ｃにおける温度制御の決定が行われる。
【００８８】
図１６は、各工程間での制御方式の説明図であり、各制御装置では、制御部を各工程で分けて、一つの工程での制御が終わると、次にデータを送り、次の工程の制御を行い、それが終わると、その次の工程での制御を開始する。ここでは、順次データを送る内容を記載しているが、各制御装置１６０１Ａ、１６０２Ｂ、及び１６０３Ｃ間では、お互いにデータのやり取りを行うことができる。
【００８９】
具体的には、異方性導電接着膜貼付工程の制御装置Ａ１６０１の温度制御で、閾値内に入ったら、信号を仮圧着工程の制御装置Ｂ１６０２へ送り、仮圧着工程の制御装置Ｂ１６０２で温度制御を開始し、又、仮圧着工程の温度制御が閾値に達したら、本圧着工程の制御装置Ｃ１６０３に信号を送り、本圧着工程での温度制御を開始する。この場合には、制御信号は、少なくて済む。
【００９０】
また、各工程間のデータのやり取りは、パラレル制御でもよいし、シリアル制御でもよい。本図の説明においては、各工程間でデータのやり取りを行ったが、データ３のやり取りをなくし、データ１とデータ２で、異方性導電接着膜貼付工程の制御装置Ａ１６０１と仮圧着工程の制御装置Ｂ１６０２と本圧着工程の制御装置Ｃ１６０３とでデータのやり取りができる。つまり、異方性導電接着膜貼付工程の制御装置Ａ１６０１のデータは、仮圧着工程の制御装置Ｂ１６０２を通じて本圧着工程の制御装置Ｃ１６０３に渡させることができる。
【００９１】
また、図１５で説明した機能ブロックにおいても、実施の形態１から３については、同様に適用することができ、同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明に係る温度制御方法は、工場において複数の対象加熱体を加熱する必要がある設備に適用することができ、例えば、液晶パネルに半導体部品を実装する液晶ドライバ実装装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】実施の形態１に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置の全体図
【図２】本発明に係る温度制御方法を用いて加熱される液晶ドライバ実装装置に備わる対象加熱体の参考図
【図３】本発明に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置の機能ブロック図
【図４】実装設備の対象加熱体の温度制御方法であるＰＩＤ制御の説明図
【図５】実施の形態１に係る温度制御方法を用いた場合の各対象加熱体の動作シュミレーションを示す図
【図６】実施の形態１に係る温度制御方法の動作手順を示すフローチャート
【図７】実施の形態１に係る温度制御方法を用いた場合の各対象加熱体の動作シュミレーションを示す図
【図８】実施の形態２に係る温度制御方法を用いた場合の各対象加熱体の動作シュミレーションを示す図
【図９】実施の形態２に係る温度制御方法の動作手順を示すフローチャート
【図１０】本発明に係る温度制御方法を実現するための部品実装装置における接続部及び温度検出部の配置を説明するための図
【図１１】実施の形態３に係る温度制御方法を用いて、３つの対象加熱体の電流負荷状態を示す図
【図１２】実施の形態３に係る温度制御方法を用いる場合の動作手順を示すフローチャート
【図１３】電圧を閾値とする場合の参考図
【図１４】他の温度制御方法を用いて、３つの対象加熱体の電流負荷状態を示す図
【図１５】本発明に係る温度制御方法を用いる液晶ドライバ実装装置の、より具体的な機能ブロック図
【図１６】各工程間での制御方式の説明図
【符号の説明】
【００９４】
１００  液晶ドライバ実装装置
１０１  異方性導電接着膜貼付工程
１０２  仮圧着工程
１０３  本圧着工程
３０１  交流電源
３０２ａ，３０２ｂ，３０２ｃ  温度設定部
３０３  操作部
３０４  表示部
３０５  制御装置
３０５ａ，３０５ｂ，３０５ｃ  制御部
３０６ａ，３０６ｂ，３０６ｃ  接続部
３０７ａ，３０７ｂ，３０７ｃ  対象加熱体
３０８ａ，３０８ｂ，３０８ｃ  発熱部
３０９ａ，３０９ｂ，３０９ｃ  温度検出部
１６０１  異方性導電接着膜貼付工程の制御装置Ａ
１６０２  仮圧着工程の制御装置Ｂ
１６０３  本圧着工程の制御装置Ｃ
【図１】
2008103178.tif 000003
【図２】
2008103178.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2008103178.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2008103178.tif 000015
【図１４】
2008103178.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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