(57)【要約】【課題】  電子部品を収納可能に構成され、その電子部品からの電磁波の出入りを抑制可能な電磁波シールド筐体において、電磁波シールド効果を損なわずに小型化すること。【解決手段】  図３は、実施の形態の電磁波シールド筐体内に、ビス９１によってプリント配線基板９０をスペーサ１８の上に固定し、蓋部２０をかぶせた状態を表している。蓋部２０の内壁面にはフェライトが充填されたゴムシート２２が貼着され、そのゴムシート２２にはスペーサ１８との対向部に穴部２４が穿設されているので、ビス９１の頭部は穴部２４に嵌合する。ビス９１の頭部は金属製であるため、穴部２４を通過しようとした電磁波は全てビス９１の頭部によって反射され、ゴムシート２２は電磁波を吸収する。また、ビス９１の頭部が穴部２４に嵌合するため、ゴムシート２２をそれ程薄くしなくても、電磁波シールド筐体の内部の無駄な空間を良好に減らすことができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納可能に構成された筐体本体と、
該筐体本体の内壁面の少なくとも一部に設けられ、上記筐体本体に収納された上記電子部品からの電磁波の出入りを抑制する電磁波シールド層と、
該電磁波シールド層に穿設され、上記筐体本体内で使用される雄ネジ部材の頭部が嵌合する穴部と、
を備えたことを特徴とする電磁波シールド筐体。
【請求項２】
上記穴部が、上記電磁波シールド層から上記筐体本体の内壁面に亘って穿設されたことを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド筐体。
【請求項３】
上記雄ネジ部材が、上記筐体本体内に上記電子部品を固定するためのビスであることを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールド筐体。
【請求項４】
上記電磁波シールド層が、電磁波吸収体が充填されたシート状の部材から構成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド筐体。
【請求項５】
上記筐体本体の、少なくとも上記電磁波シールド層が設けられる部分が、平板状の合成樹脂板に切削加工を施して構成されたことを特徴とする請求項４記載の電磁波シールド筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納可能に構成された筐体に関し、詳しくは、その電子部品からの電磁波の出入りを抑制可能な電磁波シールド筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＣＰＵ，ＩＣ等の電子部品から電磁波が放射されて周囲の回路に影響を与えたり、周囲の回路から放射された電磁波が上記電子部品の信号線等に重畳してその電子部品の動作に影響を与えたりするのを抑制するため、電子部品からの電磁波の出入りを抑制することが考えられている。このような、いわゆる電磁波シールドを達成するため、電子部品を覆う箱形の筐体内面に、電磁波シールド材料からなる導電層を形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１１１２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、近年、この種の電子部品を使用した機器には、例えば携帯電話や薄型テレビに代表されるように、小型化が強く要請されている。このため、電子部品の筐体にも小型化が要請されるが、上記導電層等の電磁波シールド層をあまり薄くすると、充分な電磁波シールド効果が得られない。
【０００４】
そこで、本発明は、電子部品を収納可能に構成され、その電子部品からの電磁波の出入りを抑制可能な電磁波シールド筐体において、電磁波シールド効果を損なうことなく良好に小型化することを目的としてなされた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達するためになされた本発明は、電子部品を収納可能に構成された筐体本体と、該筐体本体の内壁面の少なくとも一部に設けられ、上記筐体本体に収納された上記電子部品からの電磁波の出入りを抑制する電磁波シールド層と、該電磁波シールド層に穿設され、上記筐体本体内で使用される雄ネジ部材の頭部が嵌合する穴部と、を備えたことを特徴としている。
【０００６】
このように構成された本発明では、電子部品を収納可能に構成された筐体本体の内壁面の少なくとも一部に、その筐体本体に収納された電子部品からの電磁波の出入りを抑制する電磁波シールド層が設けられている。このため、この電磁波シールド層により、電子部品から出入りする電磁波を良好にシールドすることができる。また、この電磁波シールド層には、上記筐体本体内で使用される雄ネジ部材の頭部が嵌合する穴部が穿設されている。このため、電磁波シールド層をそれ程薄くしなくても、筐体本体内の無駄な空間を減らして筐体本体を良好に小型化することができる。しかも、上記穴部に嵌合する雄ネジ部材の頭部は金属製であり、電磁波を反射するため、その穴の部分を電磁波が通過するのも良好に抑制することができる。従って、本発明の電磁波シールド筐体は、電磁波シールド効果を損なうことなく良好に小型化することができる。
【０００７】
なお、本発明は以下の構成に限定されるものではないが、上記穴部が、上記電磁波シールド層から上記筐体本体の内壁面に亘って穿設されてもよい。この場合、雄ネジ部材の頭部を上記穴部に一層深く嵌合させて、筐体本体内の無駄な空間を一層良好に減らすことができる。従って、この場合、電磁波シールド筐体を一層良好に小型化することができる。
【０００８】
また、上記雄ネジ部材が、上記筐体本体内に上記電子部品を固定するためのビスであってもよい。この場合、電子部品近傍で筐体本体内の無駄な空間を一層良好に減らすことができ、電磁波シールド筐体を一層良好に小型化することができる。
【０００９】
更に、上記電磁波シールド層が、電磁波吸収体が充填されたシート状の部材から構成されたものであってもよい。この場合、上記シート状の部材に充填された電磁波吸収体が電磁波を吸収することにより、上記電子部品から出入りする電磁波を良好にシールドすることができる。また、雄ネジ部材の頭部に反射された電磁波も、この電磁波吸収体によって吸収することができるので、上記電磁波を一層良好にシールドすることができる。
【００１０】
そして、この場合、上記筐体本体の、少なくとも上記電磁波シールド層が設けられる部分が、平板状の合成樹脂板に切削加工を施して構成されたものであってもよい。筐体本体が射出成形等によって成形された場合、内壁面を平面状に成形するのが困難で、上記のようなシート状の電磁波シールド層を良好に固定することができない。これに対して、電磁波シールド層が設けられる部分が平板状の合成樹脂板に切削加工を施して構成されたものである場合、その部分の平面性を良好に確保することができ、シート状の電磁波シールド層を隙間なく良好に固定することができる。従って、この場合、電磁波シールド筐体の耐久性を向上させると共に一層良好に小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明の実施の形態を、図面と共に説明する。図１は、本発明が適用された電磁波シールド筐体１の構成を表す斜視図である。図１に示すように、この電磁波シールド筐体１の筐体本体は、矩形の盆状に構成された箱部１０と、その箱部１０に開閉可能に設けられた蓋部２０とから構成されている。
【００１２】
箱部１０は、長方形の底板１１を備え、その底板１１の各辺外周から、右側壁１２，左側壁１３，後側壁１４，前側壁１５が立設されている。各側壁１２，１３，１４，１５の上端には、フランジ１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａが立設され、このフランジ１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａが蓋部２０に形成された断面矩形の溝２１に嵌合することによって、蓋部２０が箱部１０に固定される。
【００１３】
更に、底板１１には、蓋部２０をネジ固定するための円柱状の雌ネジ部材１７が四隅に設けられ、ＣＰＵ，ＩＣ等を複数搭載した電子部品の一例としてのプリント配線基板９０を箱部１０の内部に支持するための円柱状のスペーサ１８が中央近傍に４本設けられている。また、後側壁１４には、箱部１０の内外に亘ってコードを通すためのコード穴１４ｂが設けられている。
【００１４】
一方、蓋部２０の溝２１より内側の内壁部には、電磁波吸収体の一例としてのフェライトが充填されたゴムシート２２（例えば、商品名「ＭＧ吸収シート」：北川工業製）が貼着され、そのゴムシート２２の雌ネジ部材１７との対向部には、円形の穴部２３が蓋部２０の内壁の一部に亘って穿設されている。また、ゴムシート２２のスペーサ１８との対向部にも、円形の穴部２４が蓋部２０の内壁の一部に亘って穿設されている。更に、穴部２３の中央には図示しないビスを挿通可能なネジ穴２３ａが穿設され、雌ネジ部材１７の中央には雌ネジ１７ａが切ってある。このため、箱部１０に蓋部２０をかぶせてフランジ１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａに溝２１を嵌合させ、ネジ穴２３ａを通って雌ネジ１７ａに上記ビスを螺合させることにより、蓋部２０が箱部１０に固定される。
【００１５】
次に、蓋部２０は、平板状の合成樹脂板に切削加工を施してその外形及び溝２１を形成し、ゴムシート２２を接着剤で貼着した後に、更に切削加工を施して穴部２３，２４及びネジ穴２３ａを穿設して作成される。
【００１６】
箱部１０も、平板状の合成樹脂板に切削加工を施すことにより、次のように作成される。図２は、箱部１０の構成を表す分解斜視図である。図２に示すように、底板１１は、右側壁１２，左側壁１３と一体に合成樹脂板から切削加工によって切り出され、底板１１と右側壁１２，左側壁１３との間に切削加工によって形成された断面Ｖ字状の折り溝１９で、略直角に折り曲げられる。底板１１，右側壁１２，左側壁１３の前後端縁近傍には、その内壁側に、断面矩形の溝１１ｂ，１２ｂ，１３ｂが形成されている。後側壁１４，前側壁１５は、平板状の合成樹脂板から切削加工によってそれぞれ別体に切り出され、前述のフランジ１４ａ，１５ａが全周に亘って形成されている。このため、右側壁１２，左側壁１３を上記のように折り曲げた後、フランジ１４ａ，１５ａを溝１１ｂ，１２ｂ，１３ｂに嵌合させて接着することにより、箱部１０の外枠が作成される。
【００１７】
更に、底板１１には、雌ネジ部材１７，スペーサ１８を固定すべき位置に円形の凹部１１ｃ，１１ｄが切削加工によって形成されており、この部分に雌ネジ部材１７，スペーサ１８を接着することによって箱部１０が完成する。なお、雌ネジ部材１７，スペーサ１８は、いずれも、雌ネジ１７ａ，１８ａを構成する金属部品と一体に射出成形等によって作成される。
【００１８】
次に、図３は、雄ネジ部材の一例としてのビス９１を雌ネジ１８ａに螺合することによってプリント配線基板９０をスペーサ１８の上に固定し、蓋部２０をかぶせた状態を表す断面図である。前述のように、スペーサ１８との対向部には穴部２４が蓋部２０の内壁に亘って穿設されているので、ビス９１の頭部はゴムシート２２に穿設された穴部２４に嵌合してゴムシート２２と同一平面状に並ぶ。ビス９１の頭部は金属製であるため、穴部２４を通過しようとした電磁波は全てビス９１の頭部によって反射される。また、ゴムシート２２は、フェライトが充填されているので、そのゴムシート２２を通過しようとした電磁波やビス９１の頭部に反射された電磁波を良好に吸収することができる。
【００１９】
このため、本実施の形態では、プリント配線基板９０から蓋部２０を通って出入りしようとする電磁波を良好にシールドすることができる。また、本実施の形態では、ビス９１の頭部が穴部２４に嵌合するため、ゴムシート２２をそれ程薄くしなくても、電磁波シールド筐体１の内部の無駄な空間を良好に減らすことができる。このため、電磁波シールド効果を損なうことなく、電磁波シールド筐体１を良好に小型化することができる。
【００２０】
なお、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、雄ネジ部材はビスに限定されるものではなく、例えば六角ナットであってもよい。また、フェライトを充填したゴムシート２２の代わりに、フェライトを充填した樹脂シートや導電性フィラー，金属箔，磁性箔等を充填したシートなど、各種電磁波シールド層（例えば、商品名「ＥＭＩ吸収シート」「リーチフィルム」「クールプロバイド（登録商標）」「チェンジゲル（登録商標）」「レスミラー（登録商標）」「マグネフィルム」など：いずれも北川工業製）を利用することもできる。
【００２１】
更に、上記実施の形態では、平板状の合成樹脂板に切削加工を施して箱部１０，蓋部２０を作成しているが、これらは射出成形等によって作成してもよい。但し、上記実施の形態のように各部を作成した場合、金型を作成する必要がなく製造コストを良好に低減することができる。また、射出成形では、ゴムシート２２を貼着すべき部分を平面状に成形するのが困難であるが、上記作成方法によれば、ゴムシート２２を貼着すべき部分の平面性を容易にかつ良好に確保することができる。従って、上記実施の形態では、ゴムシート２２を蓋部２０に隙間なく良好に固定することができ、電磁波シールド筐体１の耐久性を向上させると共に一層良好に小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明が適用された電磁波シールド筐体の構成を表す斜視図である。
【図２】その電磁波シールド筐体の箱部の構成を表す分解斜視図である。
【図３】その電磁波シールド筐体の内部にプリント配線基板を固定した状態を表す断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…電磁波シールド筐体      １０…箱部                  １８…スペーサ
１８ａ…雌ネジ              ２０…蓋部                  ２２…ゴムシート
２３，２４…穴部            ９０…プリント配線基板      ９１…ビス
【図１】
2008124259.tif 000003
【図２】
2008124259.tif 000004
【図３】
2008124259.tif 000005