(57)【要約】【課題】ボルトの頭部に探触子を当てるだけでボルト軸全体を安定して検査できるボルトの超音波探傷装置を提供する。【解決手段】超音波探傷装置１００は、垂直振動子１０および複数の斜角振動子１１を有する複合探触子１２を備える。超音波探傷装置１００は、複合探触子１２を介してボルト１の特定の部位からのエコー（特定部エコーデータ）を検出する。超音波探傷装置１００は、垂直振動子１０で得た特定部エコーデータのエコー高さと、予め記憶している基準値との比較結果に基づき、垂直振動子１０自身が検出したエコーあるいは斜角振動子１１が検出したエコー（これらを検出エコーデータという）を、データとして採用するか否かの採否判断を行う。あるいは、超音波探傷装置１００は、特定部エコーデータのエコー高さと、予め記憶している基準値との比較結果に基づき、検出エコーデータの補正量を算出し検出エコーデータを補正する。【選択図】図１
2008008827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
頭部と軸部とからなるボルトの前記頭部に装着されるとともに前記軸部に向けて超音波を発し、発した超音波のエコーを検出する超音波探触子において、
前記軸部の軸方向と略同一の方向に超音波を発し、発した超音波のエコーを検出する垂直振動子と、
前記軸部の軸方向と異なる所定の方向に超音波を発し、発した超音波のエコーを検出する複数の斜角振動子と
を備えたことを特徴とする超音波探触子。
【請求項２】
複数の前記斜角振動子は、
前記垂直振動子の周りに前記垂直振動子を囲むように配置されたことを特徴とする請求項１記載の超音波探触子。
【請求項３】
前記超音波探触子は、さらに、
磁石を備えたことを特徴とする請求項１記載の超音波探触子。
【請求項４】
前記請求項１〜３いずれかに記載の超音波探触子を備えたことを特徴とする超音波探傷装置。
【請求項５】
前記超音波探傷装置は、さらに、
前記超音波探触子の前記垂直振動子が発した超音波に起因する前記ボルトの特定の部位である特定部からのエコーに対応するデータである特定部エコーデータを記憶する特定部エコーデータ記憶部と、
前記斜角振動子と前記垂直振動子とのうちの少なくともいずれかが検出したエコーに対応するデータである検出エコーデータを記憶する検出エコーデータ記憶部と、
前記特定部エコーデータ記憶部が記憶した特定部エコーデータを予め設定されている基準値と比較し、比較結果に基づいて、所定の処理を指令する指令信号を生成して出力する指令信号出力部と、
前記指令信号出力部が出力した指令信号を入力し、入力した指令信号にしたがって、前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータに所定の処理を実行する処理実行部と
を備えたことを特徴とする請求項４記載の超音波探傷装置。
【請求項６】
前記指令信号出力部は、
前記特定部エコーデータ記憶部が記憶した特定部エコーデータを予め設定されている基準値と比較し、比較結果に基づいて、前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータを有効とする処理を指令する有効指令信号と無効とする処理を指令する無効指令信号とのいずれかを生成して出力し、
前記処理実行部は、
有効指令信号を入力した場合には前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータを有効とし、無効指令信号を入力した場合には前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータを無効とすることを特徴とする請求項５記載の超音波探傷装置。
【請求項７】
前記指令信号出力部は、
前記特定部エコーデータ記憶部が記憶した特定部エコーデータを予め設定されている基準値と比較し、比較結果に基づいて、前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータの補正処理を指令する補正指令信号を生成して出力し、
前記処理実行部は、
補正指令信号を入力した場合には、前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータを補正することを特徴とする請求項５記載の超音波探傷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波を用いてボルトに欠陥が存在するかどうかを検査する超音波探傷装置、及び超音波探傷装置に使用される超音波探触子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１に従来例を示す。図１１のように、従来のボルト用の超音波探触子５０には、垂直振動子１０しか組み込まれていなかった。このため、垂直振動子１０が垂直超音波ビーム６を発した場合には、図１１に示すように超音波が到達しない「未到達領域５１」が生じてしまい、「未到達領域５１」に欠陥が存在する場合には検出できないという課題があった。
【０００３】
図１２は、別の従来例を示す（例えば非特許文献１）。図１２では、超音波探触子５０に斜角振動子１１が組み込まれている。斜角振動子１１を超音波探触子５０に組み込むことで、図１１に示した「未到達領域５１」に斜角超音波ビーム７が到達し、この領域に存在する欠陥を検出するこが可能である。しかし、図１１に示した「未到達領域５１」のすべての表面付近を検査するには、斜角振動子１１を組み込んだ超音波探触子５０をボルト軸回りに回転させる必要があるという課題があった。
【０００４】
また、超音波探傷装置自体の課題として、超音波探触子５０とボルト頭部上面２ａとの接触状況により検査データが影響を受けるため、超音波探触子５０とボルト頭部上面２ａとの接触状況に細かな注意を払わなければならないという課題があった。
【非特許文献１】「ボルトの疲労割れ、遅れ割れ検査」、［ｏｎｌｉｎｅ］、［平成１８年２月２０日検索］、（株）日鐵テクノリサーチ、インターネット＜ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｎｓｔｒ．ｃｏ．ｊｐ／ｂｏｒｕｔｏ．ｈｔｍ＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、簡易な手段によってボルトの検査に適用することができ、特にボルトの頭部に超音波探触子を当てるだけでボルト軸全体を検査することのできるボルトの超音波探傷装置を提供することを目的とする。
【０００６】
また本発明は、超音波探触子とボルト頭部上面との接触状況に左右されない安定した検査を可能にするボルトの超音波探傷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の超音波探触子は、
頭部と軸部とからなるボルトの前記頭部の上面に装着されるとともに前記軸部に向けて超音波を発し、発した超音波のエコーを検出する超音波探触子において、
前記軸部の軸方向と略同一の方向に超音波を発し、発した超音波のエコーを検出する垂直振動子と、
前記軸部の軸方向と異なる所定の方向に超音波を発し、発した超音波のエコーを検出する複数の斜角振動子と
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
複数の前記斜角振動子は、
前記垂直振動子の周りに前記垂直振動子を囲むように配置されたことを特徴とする。
【０００９】
前記超音波探触子は、さらに、
磁石を備えたことを特徴とする。
【００１０】
この発明の超音波探傷装置は、
前記超音波探触子の前記垂直振動子が発した超音波に起因する前記ボルトの特定の部位である特定部からのエコーに対応するデータである特定部エコーデータを記憶する特定部エコーデータ記憶部と、
前記斜角振動子と前記垂直振動子とのうちの少なくともいずれかが検出したエコーに対応するデータである検出エコーデータを記憶する検出エコーデータ記憶部と、
前記特定部エコーデータ記憶部が記憶した特定部エコーデータを予め設定されている基準値と比較し、比較結果に基づいて、所定の処理の実行を指令する指令信号を生成して出力する指令信号出力部と、
前記指令信号出力部が出力した指令信号を入力し、入力した指令信号にしたがって、前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータに所定の処理を実行する処理実行部と
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
前記指令信号出力部は、
前記特定部エコーデータ記憶部が記憶した特定部エコーデータを予め設定されている基準値と比較し、比較結果に基づいて、前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータを有効とする処理の実行を指令する有効指令信号と無効とする処理を指令する無効指令信号とのいずれかを生成して出力し、
前記処理実行部は、
有効指令信号を入力した場合には前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータを有効とし、無効指令信号を入力した場合には前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータを無効とすることを特徴とする。
【００１２】
前記指令信号出力部は、
前記特定部エコーデータ記憶部が記憶した特定部エコーデータを予め設定されている基準値と比較し、比較結果に基づいて、前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータの補正処理を指令する補正指令信号を生成して出力し、
前記処理実行部は、
補正指令信号を入力した場合には、前記検出エコーデータ記憶部が記憶した検出エコーデータを補正することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
この発明により、ボルトの頭部に探触子を当てるだけでボルト軸全体を安定して検査できるボルトの超音波探傷装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下の実施の形態１、実施の形態２は、試験体であるボルトに超音波を照射する探触子及び超音波探傷する超音波探傷装置に関する。
【００１５】
実施の形態１．
図１〜図４を参照して実施の形態１を説明する。実施の形態１は、ボルトの超音波探傷に使用される複合探触子であって垂直振動子と複数の斜角振動子とを備えた複合探触子に関する。
【００１６】
図１は、「実施の形態１の複合探触子１２」が用いられる超音波探傷装置１００を示している。超音波探傷装置１００は、探傷装置本体１５、切換部１４、複合探触子１２とを備える。切換部１４と複合探触子１２とは、接続ケーブル１３で接続されている。
【００１７】
探傷装置本体１５は、送受信部１６、増幅部１７、データ処理部１９、制御部２６、出力部２０を備える。
（１）送受信部１６は、それぞれの振動子に送信パルスを与えるとともに垂直振動子１０や斜角振動子１１が検出した超音波エコー信号（エコーデータともいう）を受信する。
（２）増幅部１７は、受信信号を増幅する。
（３）データ処理部１９は、データを処理する。
（４）制御部２６は、切換部１４や送受信部１６やデータ処理部１９を制御する。
（５）出力部２０は、処理結果を外部に出力する。
制御部２６とデータ処理部１９とは、データ処理ブロック１８を構成する。
【００１８】
図１に示すように、複合探触子１２は、ボルト１のボルト頭部上面２ａに装着される。図１に示すように「ボルト頭部上面２ａ」とは、ボルトの頭部の上面である。通常、複合探触子１２をボルト頭部上面２ａに装着する場合には、例えばゼリー状の接触媒質５が、ボルト頭部上面２ａに塗布される。
【００１９】
複合探触子１２の詳細ついて説明する前に、超音波探傷装置１００の動作概要を図２を参照して説明する。図２は、複合探触子１２の構成を示す図である。図２は、一つの垂直振動子（Ｎｏ．９）と８個の斜角振動子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．８）とを備えた複合探触子１２を示しているが、これは一例である。垂直振動子、斜角振動子の数を限定するものではない。複合探触子１２では、複数の斜角振動子が、垂直振動子の周りに垂直振動子を囲むように配置されていればよい。例えば、複合探触子１２は、一つの垂直振動子と１２個の斜角振動子とを備えるような構成でも構わない。以下では、複合探触子１２が、一つの垂直振動子（Ｎｏ．９）と８個の斜角振動子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．８）とを備えた場合を例に説明する。図２による複合探触子１２の詳しい説明は後述する。
（１）制御部２６が切換部１４の端子１〜端子９のうちのいずれかの端子に切り替える。後述する図２に示すように複合探触子１２は９個の振動子を備えており、端子１〜端子９がそれぞれの振動子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９）に対応する。Ｎｏ．１〜Ｎｏ．８が斜角振動子１１であり、Ｎｏ．９が垂直振動子１０である。制御部２６は、切換部１４のいずれかの端子に切り替えた後、送受信部１６に送信パルスを送信させる。この送信パルスにより対応する振動子が超音波を発する。
（２）超音波を発した振動子は、自身の発した超音波のエコーを検出する。このエコーは前記振動子により検出信号（エコーデータという場合がある）に変換され送受信部１６が受信する。
（３）送受信部１６は、前記検出信号を増幅部１７に出力する。
（４）データ処理部１９は、増幅部１７により増幅され検出信号（エコーデータ）を処理する。
（５）出力部２０は、データ処理部１９が処理したデータを他の装置に出力する。
【００２０】
図２を用いて複合探触子１２の構成を詳しく説明する。図２に示すように、複合探触子１２は、超音波を送受信することのできる垂直振動子１０（Ｎｏ．９）と複数の斜角振動子１１（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．８）とを備えている。
（１）「垂直振動子１０」は、図１に示すようにボルト１の幹部３（軸部）の軸方向と略同一の方向に垂直超音波ビーム６を発し、発した垂直超音波ビーム６のエコーを検出する。
（２）「斜角振動子１１」は、幹部３（軸部）の軸方向と異なる所定の方向に斜角超音波ビーム７を発し、発した斜角超音波ビーム７のエコーを検出する。ここで「垂直」とは、振動子の超音波ビームを発する方向がボルト１の軸方向であることを意味する。また、「斜角」とは、振動子の超音波ビームを発する方向がボルト１の軸方向とある角度をなすことを意味する。
【００２１】
図２（ｂ）の平面図に示すように、複合探触子１２では、垂直振動子１０が中心に配置され、複数の斜角振動子１１が垂直振動子１０の周りに垂直振動子１０を囲むように配置されている。
【００２２】
また、図２（ａ），（ｂ）に示すように、垂直振動子１０と複数の斜角振動子１１とは、同一のケース３０に収納されており、一体化した複合探触子１２として構成されている。
【００２３】
以上、図２に示したように、実施の形態１の複合探触子１２は垂直振動子１０と複数の斜角振動子１１を備える。このため、図１に示すように、垂直振動子１０の垂直超音波ビーム６と、複数の斜角振動子１１のそれぞれによる斜角超音波ビーム７とにより、表面を含めたボルト軸の内部全体を検査することができる。すなわち、図１１で示した「未到達領域５１」の課題も解消でき、また、図１２で述べたように、探触子を回転させる手間も不要になる。
【００２４】
図３、図４は、複合探触子１２が、さらに磁石９を備えた構成を示す図である。図３は、複合探触子１２をボルト頭部上面２ａに装着した様子を示す。図４は、磁石９が組み込まれた接材用リング８を備えた複合探触子１２の構成を示す。図４に示すように、複合探触子１２は、１個の垂直振動子１０と８個の斜角振動子１１とが収納されているケース３０と、磁石９が組み込まれた接材用リング８とを備えている。図４に示すように、ケース３０は円柱状である。接材用リング８は、その内径側がケース３０の外径側と固着している。接材用リング８は、円柱状であるケース３０のうちのボルト頭部上面２ａに接する側の底面側付近に取り付けられる。このように、ケース３０の外周に接材用リング８を設け、接材用リング８の全体または一部に磁石を用いることで、ケース３０を外部から押さえる必要がなくなる。例えば、人が手で複合探触子１２を押さえることなく、固定的に複合探触子１２をボルト頭部上面２ａに装着することができる。
【００２５】
本実施の形態１の複合探触子１２は、垂直振動子１０と複数の斜角振動子１１とを備えたので、図１１で示した超音波の「未到達領域」をなくすことができる。また、複数の斜角振動子を備えたので複合探触子１２をボルト軸周りに回転させる必要がない。このため、ボルトの超音波探傷試験において、複合探触子１２の装着後は複合探触子１２を動かす必要がなくなり、作業効率が向上する。
【００２６】
本実施の形態１の複合探触子１２は、磁石を備えたので、複合探触子１２をボルト頭部上面部に装着する場合に複合探触子１２を押さえる必要ない。このため、ボルトの超音波探傷検査の作業効率が向上する。
【００２７】
実施の形態２．
図５〜図９を用いて実施の形態２を説明する。実施の形態２は、図１の実施の形態１において説明した複合探触子１２を備える超音波探傷装置１００に関する。実施の形態２の超音波探傷装置１００の構成は、図１に示した通りである。
【００２８】
実施の形態２で説明する超音波探傷装置１００の概要は次の様である。
（１）超音波探傷装置１００は、超音波を送受信することのできる垂直振動子１０および複数の斜角振動子１１からなる複合探触子１２を備える。
（２）そして、その複合探触子１２をボルト１のボルト頭部上面２ａに接触させるだけで、ボルト１の各部に存在する欠陥からの反射波を複合探触子１２によって検出する。
（３）反射波を検出する場合に、超音波探傷装置１００は、複合探触子１２の垂直振動子１０から超音波を発するとともに発した超音波のエコーを垂直振動子１０が検出することにより、ボルト１の特定の部位（以下、特定部という場合がある）からのエコー（特定部エコーデータ）を検出する。超音波の感度は接触媒質の状況や試験体の表面性状によって大きく左右されることから、実施の形態２の超音波探傷装置１００では、垂直振動子１０で得られた特定部からの特定部エコーデータのエコー高さと、予め記憶している基準値とを比較する。そして超音波探傷装置１００は、この比較結果に基づき、垂直振動子１０が検出したエコーあるいは斜角振動子１１が検出したエコーのデータ処理を決定する。例えば、超音波探傷装置１００は、特定部エコーデータのエコー高さと基準値との比較結果に基づき、検出したエコーをデータとして採用するか否かの採否判断を行う。あるいは、超音波探傷装置１００は、特定部エコーデータのエコー高さと基準値との比較結果に基づき、検出したエコーのデータを補正する補正量を決定し補正処理を実行する。
（４）このように実施の形態２の超音波探傷装置１００は、垂直振動子１０が発した超音波に起因する特定部からのエコーに対応する特定部エコーデータを記憶しておき、この記憶した特定部エコーデータと予め設定されている基準値とを比較し、比較結果に基づき、垂直振動子１０、斜角振動子１１の検出したデータに所定の処理（検出したデータを採用する否かの採否処理、検出したデータに補正を加える補正処理等）を行なうことが特徴である。このような処理により、安定した性能でボルトの超音波探傷検査をすることができる。以下の実施の形態では、先ずデータの採否について説明し、次にデータの補正について説明する。
【００２９】
図５を用いてデータの採否処理について説明する。図５は、実施の形態２で説明する超音波探傷装置１００のデータ処理部１９の内部構成を示すブロック図である。
【００３０】
図５に示すように、データ処理部１９は、第１記憶部２１Ｓ（特定部エコーデータ記憶部）、第２記憶部２１Ｈ（検出エコーデータ記憶部）、比較部２２（指令信号出力部）、判定部２３（処理実行部）を備える。第１記憶部２１Ｓと比較部２２とが特定側処理部１９Ｓを構成し、第２記憶部２１Ｈと判定部２３とが検出側処理部１９Ｈを構成する。
【００３１】
図６〜図８を参照して図５のデータ処理部１９の動作を説明する。
図６は、図５に示すデータ処理部１９の動作を示すフローチャートである。
図７は、複合探触子１２が備える垂直振動子１０の出力エコー波形を示す。
図８は、複合探触子１２が備える斜角振動子１１の出力エコー波形を示す。
【００３２】
まず図７を説明する。
図７は、横軸は時間を示す。縦軸は、垂直振動子１０が発した超音波のエコーを垂直振動子１０自身が検出した際のエコー高さを示す。
記号はそれぞれ以下を示す。
すなわち、
ＴＨ：送信パルス、
Ｓ１：ボルト頭部上面２ａからのエコー、
Ｆ１：ある欠陥部からの欠陥部エコー（検出エコーデータ）、
Ｆ１−１：Ｆ１の欠陥部と異なるある欠陥部からの欠陥部エコー（検出エコーデータ）、
ＦＥ１：欠陥部エコーＦ１のエコー高さ、
Ｂ：バックエコー（特定部エコーデータ）、
ＢＥ：バックエコー高さ、
ＪＬ：基準値
を示している。
【００３３】
次に図８を説明する。
図８は、横軸は時間を示す。縦軸は、ある一つの斜角振動子１１に着目し、その斜角振動子１１が発した超音波のエコーをその斜角振動子１１自身が検出した際のエコー高さを示す。
記号はそれぞれ以下を示す。
すなわち、
ＴＳ：送信パルス、
Ｓ２：ボルト頭部上面２ａからのエコー、
Ｆ２：ある欠陥部からの欠陥部エコー（検出エコーデータ）、
ＦＥ２：欠陥部エコーＦ２のエコー高さ、
を示している。
【００３４】
図７、図８において、時間ｔ１よりも時間ｔ２の方が大きいのは、ボルト頭部上面２ａまでの距離が垂直振動子１０よりも斜角振動子１１の方が遠いからである。
【００３５】
図６のフローチャートを参照して図５のデータ処理部１９の動作を説明する。
【００３６】
Ｓ１０１において、第１記憶部２１Ｓが図７に示すバックエコーＢ（特定部エコーデータ）を入力して記憶する。このバックエコーＢは、垂直振動子１０が発した超音波に起因するボルト１の特定部からのエコーに対応する特定部エコーデータである。特定部エコーデータとして採用するのは、垂直振動子１０が検出したデータのうち、好適なものを採用してよい。
【００３７】
Ｓ１０２において、第２記憶部２１Ｈ（検出エコーデータ記憶部）が、複数の斜角振動子１１と垂直振動子１０とのうちの少なくともいずれかが検出したエコーに対応するデータである検出エコーデータを記憶する。すなわち図２に示したＮｏ．１〜Ｎｏ．９のうちのいずれかが検出したエコーに対応するデータである検出エコーデータを記憶する。第２記憶部２１Ｈは、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９振動子のうち全部の振動子の検出したデータを記憶することができる。図７では、欠陥部エコーＦ１、Ｆ１−１は、いずれも検出エコーデータである。また図８では欠陥部エコーＦ２が検出エコーデータである。第２記憶部２１Ｈは、これら検出エコーデータである欠陥部エコーＦ１、Ｆ１−１、Ｆ２等を記憶する。
【００３８】
Ｓ１０３において、比較部２２（指令信号出力部）は、第１記憶部２１Ｓが記憶したバックエコーＢ（特定部エコーデータ）と予め設定されている基準値ＪＬとを比較する。そのイメージを図７に示している。比較部２２（指令信号出力部）は、例えば第１記憶部２１Ｓに記憶されたバックエコーＢ（特定部エコーデータ）と基準値ＪＬ（制御部２６から送られてくる）とを比較する。その比較方法として、例えば、比較部２２（指令信号出力部）は、図７に示すようにバックエコーＢの「バックエコー高さＢＥ」と、基準値ＪＬとを比較する。比較部２２は、その比較結果に基づいて、第２記憶部２１Ｈが記憶した検出エコーデータを有効とする処理の実行を指令する「有効指令信号ＪＳ」と無効とする処理を令する「無効指令信号ＪＳ」とのいずれかを生成して出力する。具体例としては、比較部２２は、「バックエコー高さＢＥ」が基準値ＪＬの７０％未満の場合には無効指令信号ＪＳを生成して出力し、７０％以上の場合は有効指令信号ＪＳを生成して出力する。
【００３９】
Ｓ１０４において、判定部２３（処理実行部）は、有効指令信号を入力した場合には第２記憶部２１Ｈが記憶した検出エコーデータである欠陥部エコーＦ１、Ｆ１−１、Ｆ２等を有効とする。一方、判定部２３は、無効指令信号を入力した場合には第２記憶部２１Ｈが記憶した検出エコーデーである欠陥部エコーＦ１、Ｆ１−１、Ｆ２等を無効とする。判定部２３（処理実行部）は、欠陥部エコーＦ１、Ｆ１−１、Ｆ２等を有効とした場合には出力部にこれらを出力する（図５の出力ＦＶ）。
【００４０】
次に図９、図１０と前述の図７、図８を用いて、データを補正する場合を説明する。
【００４１】
図９は、データの補正を行う場合のデータ処理部１９のブロック図である。図９では、図５に対して比較部２２が補正量演算部２４（指令信号出力部）となっており、判定部２３が補正部２５（処理実行部）となっている。図１０のフローチャートを参照して、図９に示したデータ処理部１９の補正処理の動作を説明する。
【００４２】
Ｓ２０１において、Ｓ１０１の場合と同様に、第１記憶部２１Ｓが図７に示すバックエコーＢ（特定部エコーデータ）を入力して記憶する。
【００４３】
Ｓ２０２において、Ｓ１０２の場合と同様に、第２記憶部２１Ｈ（検出エコーデータ記憶部）が、複数の斜角振動子１１と垂直振動子１０とのうちの少なくともいずれかが検出したエコーに対応するデータである検出エコーデータを記憶する。第２記憶部２１Ｈは、Ｓ１０２同様に、検出エコーデータである欠陥部エコーＦ１、Ｆ１−１、Ｆ２等を記憶する。
【００４４】
Ｓ２０３において、補正量演算部２４（指令信号出力部）は、第１記憶部２１Ｓが記憶したバックエコーＢ（特定部エコーデータ）と予め設定されている基準値ＪＴ（例えば制御部２６から送られてくる）とを比較する。その比較方法としてはＳ１０３と同様に、補正量演算部２４は、図７に示すようにバックエコーＢの「バックエコー高さＢＥ」と、基準値ＪＴとを比較する。補正量演算部２４は、その比較結果に基づいて、第２記憶部２１Ｈが記憶した検出エコーデータの補正を指令する補正指令信号ＪＣを生成して出力する。具体例としては、補正量演算部２４は「バックエコー高さＢＥ」と基準値ＪＴとの比率を計算する。その計算の結果、「バックエコー高さＢＥ」が基準値ＪＴの５０％である場合には、第２記憶部２１Ｈが記憶する検出エコーデータの値（大きさ）を２倍にする指示を内容とする補正指令信号ＪＣを生成して出力する。
【００４５】
Ｓ２０４において、補正部２５は、補正指令信号ＪＣを入力した場合には、入力した補正指令信号ＪＣにしたがって、第２記憶部２１Ｈが記憶した検出エコーデータを補正する。前記の例で説明すれば、補正部２５は、第２記憶部２１Ｈが記憶している検出エコーデータの値（大きさ）を２倍にする指示を内容とする補正指令信号ＪＣを入力した場合には、第２記憶部２１Ｈが記憶している検出エコーデータである欠陥部エコーＦ１、Ｆ１−１、Ｆ２等の値を２倍にする補正を実行する。補正部２５は、補正後のデータを出力部２０に出力する（図９のＦＮ）。
【００４６】
以上ではデータの採否、データの補正について説明したがこれは一例である。図５に示した比較部２２は、第１記憶部２１Ｓが記憶した特定部エコーデータを予め設定されている基準値と比較し、比較結果に基づいて、所定の処理の実行を指令する指令信号を生成して出力する機能を有するものである。そして、判定部２３は、比較部２２が出力した指令信号を入力し、入力した指令信号にしたがって、第２記憶部２１Ｈが記憶した検出エコーデータに所定の処理を実行する機能を有するものである。
【００４７】
実施の形態２の超音波探傷装置１００は、判定部２３が、検出したデータの採否を判定するので、精度の高い測定結果を得ることができる。
【００４８】
実施の形態２の超音波探傷装置１００は、補正部２５が、検出したデータの補正処理を行なうので、安定した性能で検査することができる。
【００４９】
以上の実施の形態では、超音波を送受信することのできる垂直振動子および複数の斜角振動子からなる超音波探触子と、それぞれの振動子に送信パルスを与えるとともに検出した超音波エコー信号を受信する送受信部と、受信信号を増幅する増幅部と、増幅した受信信号を記憶したり判断処理するデータ処理部と、処理結果を外部に提示する出力部とから成り、前記垂直振動子を中心に置き、複数の斜角振動子をその周りに配置して同じケースに収納され、一体化した複合探触子として構成されていることを特徴とするボルトの超音波探傷装置を説明した。
【００５０】
以上の実施の形態では、送受信部、増幅部、データ処理部および出力部に関し、垂直振動子と斜角振動子との間で、一つまたは複数の部分を共用化するために時間的に切り替えて使用するようにしたボルト用超音波探傷装置を説明した。
【００５１】
以上の実施の形態では、複合探触子の外周に接材用リングを設け、接材用リングの全体または一部に磁石を用いることで、探触子を外部から抑えなくても開放状態で探触子全体がボルトの頭部に接触できるようにしたボルト用超音波探傷装置を説明した。
【００５２】
以上の実施の形態では、垂直振動子のデータ処理で得られるボルト特定部からのエコー高さによって、垂直振動子および斜角振動子のデータ処理で得られるボルトの検査データの有効／無効を判断するようにしたボルト用超音波探傷装置を説明した。
【００５３】
以上の実施の形態では、垂直振動子のデータ処理で得られるボルト特定部からのエコー高さによって、垂直振動子および斜角振動子のデータ処理で得られるボルトの検査データの感度に補正を加えるボルト用超音波探傷装置を説明した。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施の形態１における複合探触子１２を備えた超音波探傷装置１００を示す図。
【図２】実施の形態１における複合探触子１２の構成を示す図。
【図３】実施の形態１における複合探触子１２をボルト頭部上面２ａに装着した図。
【図４】実施の形態１における複合探触子１２が、さらに磁石９を備えた構成を示す図。
【図５】実施の形態２におけるデータ採否処理を行なうデータ処理部１９のブロック図。
【図６】図５のデータ処理部１９の動作を示すフローチャート。
【図７】実施の形態２における垂直振動子１０の出力エコー波形。
【図８】実施の形態２における斜角振動子１１の出力エコー波形。
【図９】実施の形態２におけるデータ補正処理を行うデータ処理部１９のブロック図。
【図１０】図９のデータ処理部１９の動作を示すフローチャート。
【図１１】従来技術を説明する図。
【図１２】従来技術を説明する図。
【符号の説明】
【００５５】
１  ボルト、２  ボルトの頭部、２ａ  ボルト頭部上面、３  ボルトの幹部、４  ボルトのネジ部、５  接触媒質、６  垂直超音波ビーム、７  斜角超音波ビーム、８  接材用リング、９  磁石、１０  垂直振動子、１１  斜角振動子、１２  複合探触子、１３  接続ケーブル、１４  切換部、１５  探傷装置本体、１６  送受信部、１７  増幅部、１８  データ処理ブロック、１９  データ処理部、１９Ｈ  検出側処理部、１９Ｓ  特定側処理部、２０  出力部、２１Ｈ  第２記憶部、２１Ｓ  第１記憶部、２２  比較部、２３  判定部、２４  補正量演算部、２５  補正部、２６  制御部、３０  ケース、５０  超音波探触子、５１  未到達領域、１００  超音波探傷装置、Ｆ１  欠陥部エコー、ＦＥ  欠陥部エコー高さ、Ｂ  バックエコー、ＢＥ  バックエコー高さ、ＪＬ  基準値、ＪＳ  有効／無効指令信号、ＪＴ  基準値、ＪＣ  補正指令信号。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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