(57)【要約】【課題】絶縁基材の切断端面からのガラス繊維屑などの飛散を効果的に防止し、しかも製造コストを安価に済ませる。【解決手段】多層配線基板１１は、ガラス−エポキシ樹脂からなる３層の絶縁層１２間に内層導体パターン１３を備えると共に、上下両面に、銅箔の表面に銅メッキを施した表面導体パターン１４を備え、更にスルーホール１５を備える。多層配線基板１１の切断端面に、該端面を覆うメッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の表面やスルーホール１５の内面のメッキ層と一体に形成する。メッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の一部、及び内層導体パターン１３の一部とつながるように設ける。【選択図】図１
2008042000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の少なくとも表面に、導体パターンを備えて構成されるプリント配線基板において、
前記絶縁基材の端面に、メッキ加工層を設けたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記メッキ加工層は、無電解メッキ層と電解メッキ層との二層構造とされていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記メッキ加工層は、前記表面の導体パターンとつながっていることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記絶縁基材の内層に導体パターンを備えるものであって、前記メッキ加工層は、前記内層の導体パターンとつながっていることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線基板。
【請求項５】
絶縁基材の上下両面に導体パターンを備えると共に、スルーホールを有するプリント配線基板を製造する方法において、
プリント配線基板の最終形状よりも大形の絶縁基材に対し、前記スルーホールとなる穴部を形成すると共に、最終形状に沿うように端部を切断する或いはスリット状の切込みを形成する外形加工工程と、
前記絶縁基材の端面及び前記貫通孔の内面に無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程と、
前記無電解メッキ層に重ねて電解メッキ層を形成する電解メッキ工程とを備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばガラスエポキシ基材等の絶縁基材の少なくとも表面に、導体パターンを備えて構成されるプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線基板の絶縁基材としては、ガラスクロスを含有したエポキシ樹脂からなるガラス−エポキシ樹脂基板（いわゆるガラエポ基板）が一般的であり、この基板は、寸法変化や吸湿性が少なく、多層配線基板を構成することができる等の利点があり、産業機器、パソコンやその周辺機器などに広く使用されている。
【０００３】
図３は、この種の多層配線基板１の構造例を示している。この多層配線基板１は、ガラスクロスを含有したエポキシ樹脂からなる複数層（図では３層）の絶縁層２を積層状態に備えている。そして、絶縁層２間には、例えば銅箔からなる内層導体パターン３が設けられており、上下両面には、例えば銅箔の表面に銅メッキを施した表面導体パターン４が形成されている。また、多層配線基板１の要所には、スルーホール５（或いはビアホール）が設けられ、導体パターン３，４が層間において接続されるようになっている。
【０００４】
ところで、この多層配線基板１は、表面導体パターン４の形成後（ソルダレジストの塗布後）に、例えば金型によるプレス切断加工により、搭載される製品の筐体の形状に合わせた最終的な外形形状となるように切断される。ところが、多層配線基板１の切断端面にはガラス繊維の切断面が露出し、その一部がほつれた屑や樹脂の粉などが付着しており、それが飛散（脱落）して不具合を起こすおそれがあった。具体的には、多層配線基板１上に実装されるフレキシブル基板用コネクタの電気接点部分に、ガラス繊維屑が付着して導通不良を引起こしたり、ガラス繊維屑が液晶パネル部分に入り込んで、表示品質を損なったりすることがあった。
【０００５】
この場合、多層配線基板１を使用する製品の製造ライン中に、ダスト吸引装置などの設備を設けて、ガラス繊維屑の除去を行うことが考えられるが、これでは、わざわざガラス繊維屑の除去だけのために大がかりな設備が必要となる不具合がある。そこで、より簡単な方法として、従来では、プレス切断加工後のプリント配線基板の端面を、樹脂層によってコーティングすることにより、ガラス繊維屑等の飛散を防止することが考えられている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２８３８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に示された技術では、プリント配線基板を、最終形状に沿うように切断加工した後に、樹脂コーティングの工程を追加する必要があり、特別な工程が増えて、プリント配線基板の製造コストが大幅に増える不具合があった。従って、製造コストの大幅なコストアップを招くことなく、プリント配線基板の切断端面からのガラス繊維屑などの飛散を防止するための効果的な方法が求められるのである。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、絶縁基材の切断端面からのガラス繊維屑などの飛散を効果的に防止することができ、しかも、製造コストを安価に済ませることができるプリント配線基板及びその製造方法を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線基板は、絶縁基材の少なくとも表面に、導体パターンを備えて構成されるものにあって、絶縁基材の端面に、メッキ加工層を設けたところに特徴を有する（請求項１の発明）。
【０００９】
これによれば、絶縁基材の端面にガラス繊維のほつれや樹脂の屑などが付着していることがあっても、メッキ加工層によって覆われるので、それらが飛散（脱落）することがなくなり、ガラス繊維屑等の飛散に起因した不具合を未然に防止することができる。しかも、導体パターンに対するメッキ加工の工程は、プリント配線基板の製造において通常に行われる工程であるため、導体パターンに対するメッキ加工と同時に、絶縁基材の端面にメッキ加工層を設けることを行うことができる。
【００１０】
本発明においては、上記絶縁基材の端面に設けられるメッキ加工層を、無電解メッキ層と電解メッキ層との二層構造とすることができる（請求項２の発明）。これによれば、絶縁基材の端面のメッキ加工層を、比較的厚く形成することができ、強度の高いものとすることができる。
【００１１】
さらに、メッキ加工層を、表面の導体パターンとつながるように形成することができる（請求項３の発明）。あるいは、絶縁基材の内層に導体パターンを備えるものであれば、メッキ加工層を、内層の導体パターンとつながるように形成することができる（請求項４の発明）。これらによれば、メッキ加工層の絶縁基材の端面に対する接合強度を向上させることができ、メッキ加工層の剥がれ防止効果に優れたものとなる。
【００１２】
本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁基材の上下両面に導体パターンを備えると共に、スルーホールを有するプリント配線基板を製造する方法にあって、プリント配線基板の最終形状よりも大形の絶縁基材に対し、前記スルーホールとなる穴部を形成すると共に、最終形状に沿うように端部を切断する或いはスリット状の切込みを形成する外形加工工程と、前記絶縁基材の端面及び前記貫通孔の内面に無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程と、前記無電解メッキ層に重ねて電解メッキ層を形成する電解メッキ工程とを備えるところに特徴を有する（請求項５の発明）。
【００１３】
これによれば、外形加工工程において、絶縁基材が最終形状に沿うように切断され、その端面においてガラス繊維のほつれや樹脂の屑などが付着していることがあっても、その後の無電解メッキ工程及び電解メッキ工程によって形成されるメッキ加工層によって、その端面が覆われるようになり、ガラス繊維屑等の飛散に起因した不具合を未然に防止することができる。そして、メッキ加工層の形成は、スルーホールの形成と併せて行うことができるので、特別な工程を増やすことなく、安価に済ませることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を多層配線基板の製造に適用した一実施例について、図１ないし図２を参照しながら説明する。図１は、本実施例に係るプリント配線基板たる多層配線基板１１の要部の断面構成を概略的に示している。この多層配線基板１１は、後述するように、本実施例に係る製造方法によって製造される。
【００１５】
この多層配線基板１１は、絶縁基材からなる複数層（この場合３層）の絶縁層１２を積層状態に備えている。前記絶縁基材は、例えばガラスクロスを含有したエポキシ樹脂から構成される。また、それら絶縁層１２間には、内層導体パターン１３が設けられており、絶縁層１２の上下両面には、表面導体パターン１４が形成されている。さらに、多層配線基板１１の要所には、内面が銅メッキされた貫通スルーホール１５（或いは図示しない有底のビアホール）が設けられており、前記導体パターン１３，１４が層間において接続されるようになっている。尚、図１（及び図２）では、図面を見やすくするために、便宜上、絶縁層１２に対するハッチングを省略している。
【００１６】
前記内層導体パターン１３は、例えば銅箔に対するエッチングによりパターニングされている。この場合、前記内層導体パターン１３のうち、例えば図で上側がＧＮＤ層、図で下側が電源層とされている。前記表面導体パターン１４は、後述するように、例えば銅箔の表面に銅メッキを施して構成され、エッチングによりパターニングされている。この表面導体パターン１４は、部品・配線パターンやＧＮＤパターン等から構成されており、この場合、図で左端部に位置する部分はＧＮＤパターンとされている。
【００１７】
そして、この多層配線基板１１（絶縁層１２）の端面（図で左端面のみ図示）には、該端面を覆うようにメッキ加工層１６が設けられている。このメッキ加工層１６は、例えば銅メッキからなり、多層配線基板１１の端面全体にわたって設けられている。また、このメッキ加工層１６は、表面導体パターン１４の一部、及び内層導体パターン１３の一部とつながっている。このメッキ加工層１６は、より詳細には、無電解銅メッキ層と電解メッキ層との２層構造を備えており、後述するように、表面導体パターン１４の銅メッキ層等と一体に形成されるようになっている。
【００１８】
ここで、上記した多層配線基板１１の製造方法について述べる。図２は、上記多層配線基板１１の製造手順を示しており、まず、図２（ａ）に示すように、上記各絶縁層１２を構成する３枚の単位絶縁基材を積層し、例えば一括して熱プレスすることにより、積層基材１７を得る積層工程が実行される。この場合、積層基材１７は、多層配線基板１１の最終形状よりも大形のものとされている。また、各単位絶縁基材には、その表面（片面又は両面）全体に銅箔が貼合わされており、その銅箔に対するパターニングにより、予め内層導体パターン１３が形成された状態で、積層される。この時点では、積層基材１７の上面及び下面は、全面に銅箔１８が貼られた状態とされる。
【００１９】
次に、図２（ｂ）に示すように、上記積層基材１７に対して、スルーホール１５となる位置に穴部１７ａ（この場合貫通孔）を形成すると共に、多層配線基板１１の最終形状に沿うように積層基材１７を切断する外形加工工程が実行される。この場合、穴部１７ａの形成には、例えばドリル加工やレーザ加工などが用いられる。また、例えば金型によるプレス切断加工により、積層基材１７の端部が切断される。従って、この外形加工工程は、２段階に渡って行われることになるが、どちらを先に行っても良い。
【００２０】
この外形加工工程が終了すると、図２（ｃ）に示すように、積層基材１７の表面全体に対して、化学反応を利用した無電解銅メッキを施す無電解メッキ工程が実行される。この無電解メッキ工程は、通常の方法により行われ、積層基材１７の外表面全体に無電解銅メッキ層１９（図では太線で示す）が形成されることになる。特に、絶縁層１２が露出した穴部１７ａの内周面、及び、積層基材１７の切断端部も無電解銅メッキ層１９で覆われるようになる。
【００２１】
次いで、図２（ｄ）に示すように、積層基材１７の無電解銅メッキ層１９の表面に対し、更に電解銅メッキを施す電解メッキ工程が実行される。この電解メッキ工程も、通常の方法により行われ、積層基材１７の外表面の無電解銅メッキ層１９に重ねて、さらに、電解銅メッキ層２０が形成されることになる。これにより、層間の導体パターン１３，１４を電気的に接続するスルーホール１５が形成されることと併せて、積層基材１７（多層配線基板１１）の端面を覆うメッキ加工層１６が形成されるのである。
【００２２】
この後、図２（ｅ）及び図１に示すように、積層基材１７の上下両面の銅箔１８及びメッキ層１９，２０に対するエッチング工程が実行され、表面導体パターン１４が形成されるようになる。しかる後、表面に図示しないソルダレジスト等が塗布され、上記構成の多層配線基板１１が得られる。
【００２３】
このようにして得られた多層配線基板１１は、積層基材１７のプレス切断加工の工程において切断端面にはガラス繊維の切断面が露出し、そのガラス繊維がほつれた屑や樹脂の粉などが付着しているおそれがある。ところが、その切断端面は、メッキ加工層１６によって覆われるので、ガラス繊維屑等が飛散（脱落）することがなくなり、ガラス繊維屑等の飛散に起因した不具合の発生を未然に防止することができるのである。
【００２４】
特に本実施例では、メッキ加工層１６は、無電解銅メッキ層１９と電解銅メッキ層２０との二層構造を備えるので、メッキ加工層１６を、比較的厚く形成することができ、強度の高いものとすることができる。更には、メッキ加工層１６を、表面導体パターン１４（ＧＮＤパターン）とつながり、且つ、内層導体パターン１３の一部（ＧＮＤ層）ともつながっているので、メッキ加工層１６の接合強度を向上させることができ、メッキ加工層１６の剥がれ防止効果に優れたものとなるのである。
【００２５】
そして、本実施例の多層配線基板１１の製造方法では、積層基材１７に対する外形加工工程（端部の切断）をメッキ工程の前に実行し、スルーホール１５などに対するメッキの工程と同時にメッキ加工層１６を形成することができるので、従来のような基板の端面に樹脂コーティングを行う場合と異なり、特別な工程を増やすことなく、製造コストを比較的安価に済ませることができるのである。
【００２６】
尚、上記した実施例では、外形加工工程（図２（ｂ））において、積層基材１７の端部を多層配線基板１１の最終形状に沿うように切断するようにしたが、大形の絶縁基材から複数枚のプリント配線基板を取るような場合や、絶縁基材の外側部に搬送用のフレーム部を残す場合等には、大形の絶縁基材に対し、各プリント配線基板の最終形状に沿うようにスリット状の切込みを形成し、それらを一部において幅狭な接続部で接続した形態でとしておき、最終的（例えば部品実装後）に、接続部を切断して切離すことが行われる。
【００２７】
このようなスリット状の切込みを形成する場合でも、本発明は有効であり、切断端部（スリットの内壁面）にメッキ加工層を設けることにより、ガラス繊維屑等の飛散（脱落）を防止することができる。この場合、接続部の切断に、ルーター加工を用いることにより、プレス切断加工と異なってガラス繊維屑等の発生自体を抑えることができる。このルーター加工する部分については、内層導体パターンをなくし、めっき加工に必要な表面導体パターンのみを残すようにすることにより、ドリルの損耗を抑えることができる。
【００２８】
その他、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、例えば、プリント配線基板としては、多層基板でなくても良く、また、メッキする金属としては、銅に限らず、金など他の金属を採用しても良い。絶縁基材の材質としても、ガラス繊維を含んだエポキシ樹脂に限らず、エポキシ樹脂に代えてポリイミド樹脂を用いたものなど、各種のものを採用することができる等、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施例を示すもので、多層配線基板の要部の縦断面図
【図２】多層配線基板の製造工程を説明するための縦断面図
【図３】従来例を示す図１相当図
【符号の説明】
【００３０】
図面中、１１は多層配線基板（プリント配線基板）、１２は絶縁層、１３は内層導体パターン、１４は表面導体パターン、１５はスルーホール、１６はめっき加工層、１７は積層基材（絶縁基材）、１７ａは穴部、１８は銅箔、１９は無電解銅メッキ層、２０は電解銅メッキ層を示す。
【図１】
2008042000.tif 000003
【図２】
2008042000.tif 000004
【図３】
2008042000.tif 000005