(57)【要約】【課題】板金カバーの脚片を確実に固定できると共に、配線基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用できて小型化が促進しやすい電子回路モジュールと、その製造方法を提供すること。【解決手段】電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。配線基板２には、板金カバー４の脚片４０が挿入される有底の取付穴２２と、この取付穴２２に連通する空気抜き用の縦穴２３および長穴２４とが形成されている。取付穴２２の内壁部は脚片４０が半田接合される金属膜２２ａからなり、縦穴２３は板金カバー４に覆われていない配線基板２の天面隅部に露出している。【選択図】図２
2008124071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に外部接続用ランドが分散配置されている配線基板と、この配線基板の天面に搭載された電子部品と、前記配線基板に固定される脚片を有して前記電子部品を覆う板金カバーとを備え、
前記配線基板に、内壁部が金属膜からなり該配線基板の天面に露出する有底の取付穴と、この取付穴に連通して該配線基板の天面または側面に露出する空気抜き穴とが設けられていると共に、前記脚片が前記取付穴に挿入されて前記金属膜に半田接合されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記配線基板がセラミック多層基板であることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
内壁部が金属膜からなる第１の透孔と金属膜が存しない第２の透孔とが並設されている複数層のセラミックグリーンシートと、底面に外部接続用ランドが設けられたセラミックグリーンシートとの間に、前記第１の透孔群と前記第２の透孔群とを連通させるための長穴が設けられたセラミックグリーンシートを介在させて、これら各セラミックグリーンシートを積層して圧着することにより多層グリーンシートを得る積層圧着工程と、
前記多層グリーンシートを焼成して前記長穴に空気流通路が存する多層構造のセラミック集合基板を得る焼成工程と、
前記セラミック集合基板の天面に電子部品を搭載する電子部品装着工程と、
前記セラミック集合基板の天面に前記電子部品を覆う板金カバーを搭載して該板金カバーの脚片を前記第１の透孔群に挿入すると共に、該脚片を前記金属膜に半田接合するカバー取付工程と、
前記セラミック集合基板を分割して個々のセラミック多層基板を多数個取りする分割工程とを含み、
前記セラミック多層基板の天面で前記板金カバーに覆われていない領域に前記第２の透孔群が露出するようにしたことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
内壁部が金属膜からなる透孔が後刻分割される仮想線を挟んで並設されている複数層のセラミックグリーンシートと、底面に外部接続用ランドが設けられたセラミックグリーンシートとの間に、前記透孔群どうしを連通させるための長穴が設けられたセラミックグリーンシートを介在させて、これら各セラミックグリーンシートを積層して圧着することにより多層グリーンシートを得る積層圧着工程と、
前記多層グリーンシートを焼成して前記長穴に空気流通路が存する多層構造のセラミック集合基板を得る焼成工程と、
前記セラミック集合基板の天面に電子部品を搭載する電子部品装着工程と、
前記セラミック集合基板の天面に前記電子部品を覆う板金カバーを搭載して該板金カバーの脚片を前記透孔群に挿入すると共に、該脚片を前記金属膜に半田接合するカバー取付工程と、
前記セラミック集合基板を前記仮想線に沿って分割して個々のセラミック多層基板を多数個取りする分割工程とを含み、
前記分割工程によって前記長穴の分割箇所が前記セラミック多層基板の側面に露出するようにしたことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
請求項３または４の記載において、前記積層圧着工程で前記長穴に補強用ペーストを充填しておき、前記焼成工程で前記補強用ペーストの少なくとも一部を燃焼・気化させることにより、前記長穴に空気流通路が存する多層構造のセラミック集合基板を得るようにしたことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の天面に搭載された電子部品が板金カバーで覆われている電子回路モジュールに係り、特に、配線基板の底面に外部接続用ランドが分散配置されている電子回路モジュールと、その製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波回路のマザーボード上に実装して使用される電子回路モジュールとして、配線パターンが形成されたセラミック多層基板を配線基板となし、この配線基板の天面に搭載されている電子部品を板金カバーで覆うことによって電磁的にシールドできるように構成したものが広く知られている。この種の電子回路モジュールでは、配線パターンに導通された多数の外部接続用ランドを配線基板の底面に形成しておくことによって、マザーボード上での実装面積を大幅に減らすことができるため、高密度実装に好適となる。
【０００３】
この種の電子回路モジュールにおいては、板金カバーの四隅等に設けられた脚片がそれぞれ配線基板の対応する箇所に設けられたスルーホールに固定されている。すなわち、従来の電子回路モジュールでは、板金カバーの各脚片を対応するスルーホールに挿入し、該スルーホールの内壁部に形成されている金属膜に脚片を半田接合することによって、板金カバーが電子部品を覆った姿勢で配線基板に固定されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３４７３５６６号公報（第１−２頁、図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した従来例のように、板金カバーの脚片を配線基板のスルーホールに挿入して半田接合している電子回路モジュールでは、スルーホールが配線基板の底面に露出しており、この露出部分には外部接続用ランドを設けることができないため、モジュールの小型化が促進された場合、多数の外部接続用ランドを配線基板の底面に分散配置させることが困難になるという問題があった。つまり、配線基板の底面のうち、スルーホールに占有されていない残余の領域に所要数の外部接続用ランドを無理なく形成するためには、配線基板の底面が相応の面積を有していなければならないので、必然的にモジュール全体の小型化が阻害されてしまう。
【０００５】
なお、スルーホールの代わりに底面を塞いだ有底穴を配線基板に設け、この有底穴内に板金カバーの脚片を挿入して半田接合すれば、配線基板の底面をすべて外部接続用ランドの形成領域として利用することが可能となる。しかし、このような有底穴を用いた場合、脚片や半田によって密閉された有底穴の内部に空気が封入されているため、電子回路モジュールをマザーボードへ実装した後に行われるリフロー工程時などに、有底穴内の封入空気の熱膨張圧力によって脚片が押し上げられる可能性がある。したがって、空気が封入される有底穴に板金カバーの脚片を挿入して半田接合するという取付構造を採用すると、脚片が浮き上がった状態になる板金カバーの取付不良が発生しやすくなってしまい好ましくない。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、板金カバーの脚片を確実に固定できると共に、配線基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用できて小型化が促進しやすい電子回路モジュールを提供することにある。また、本発明の第２の目的は、そのような電子回路モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の第１の目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールでは、底面に外部接続用ランドが分散配置されている配線基板と、この配線基板の天面に搭載された電子部品と、前記配線基板に固定される脚片を有して前記電子部品を覆う板金カバーとを備え、前記配線基板に、内壁部が金属膜からなり該配線基板の天面に露出する有底の取付穴と、この取付穴に連通して該配線基板の天面または側面に露出する空気抜き穴とが設けられていると共に、前記脚片が前記取付穴に挿入されて前記金属膜に半田接合されている構成にした。
【０００８】
このように空気抜き穴と連通させた有底の取付穴に板金カバーの脚片を挿入して半田接合することによって、配線基板に板金カバーが固定されるようにしてあると、取付穴の内部空間が空気抜き穴を介して外部空間と連通された状態となるため、実装後のリフロー工程時などに取付穴内の空気の熱膨張圧力によって板金カバーの脚片が浮き上がる虞がなくなる。また、取付穴は配線基板の底面に露出しないので、配線基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用できるようになる。
【０００９】
上記の構成において、配線基板がセラミック多層基板であると、基板内層を利用して配線パターンなどを効率良く形成できるのみならず、有底の取付穴や該取付穴に連通する空気抜き穴を容易に形成できて好ましい。
【００１０】
上記の第２の目的を達成するための一解決手段として、本発明による電子回路モジュールの製造方法では、内壁部が金属膜からなる第１の透孔と金属膜が存しない第２の透孔とが並設されている複数層のセラミックグリーンシートと、底面に外部接続用ランドが設けられたセラミックグリーンシートとの間に、前記第１の透孔群と前記第２の透孔群とを連通させるための長穴が設けられたセラミックグリーンシートを介在させて、これら各セラミックグリーンシートを積層して圧着することにより多層グリーンシートを得る積層圧着工程と、前記多層グリーンシートを焼成して前記長穴に空気流通路が存する多層構造のセラミック集合基板を得る焼成工程と、前記セラミック集合基板の天面に電子部品を搭載する電子部品装着工程と、前記セラミック集合基板の天面に前記電子部品を覆う板金カバーを搭載して該板金カバーの脚片を前記第１の透孔群に挿入すると共に、該脚片を前記金属膜に半田接合するカバー取付工程と、前記セラミック集合基板を分割して個々のセラミック多層基板を多数個取りする分割工程とを含み、前記セラミック多層基板の天面で前記板金カバーに覆われていない領域に前記第２の透孔群が露出するようにした。
【００１１】
このようにして製造される電子回路モジュールは、セラミック多層基板の天面に第１の透孔群と第２の透孔群とが露出し、かつ、このセラミック多層基板の内部に設けられた長穴を介して第１および第２の透孔群が連通されており、内壁部が金属膜からなる有底の第１の透孔群が板金カバーの脚片を挿入して半田接合するための取付穴として機能する。そして、第２の透孔群および長穴が第１の透孔群の内部空間をセラミック多層基板の外部空間と連通せしめる空気抜き穴として機能するため、実装後のリフロー工程時などに第１の透孔群内の空気の熱膨張圧力によって板金カバーの脚片が浮き上がる虞はない。また、脚片用の取付穴である第１の透孔群はセラミック多層基板の底面には露出しないので、セラミック多層基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用することができる。
【００１２】
また、上記の第２の目的を達成するための他の解決手段として、本発明による電子回路モジュールの製造方法では、内壁部が金属膜からなる透孔が後刻分割される仮想線を挟んで並設されている複数層のセラミックグリーンシートと、底面に外部接続用ランドが設けられたセラミックグリーンシートとの間に、前記透孔群どうしを連通させるための長穴が設けられたセラミックグリーンシートを介在させて、これら各セラミックグリーンシートを積層して圧着することにより多層グリーンシートを得る積層圧着工程と、前記多層グリーンシートを焼成して前記長穴に空気流通路が存する多層構造のセラミック集合基板を得る焼成工程と、前記セラミック集合基板の天面に電子部品を搭載する電子部品装着工程と、前記セラミック集合基板の天面に前記電子部品を覆う板金カバーを搭載して該板金カバーの脚片を前記透孔群に挿入すると共に、該脚片を前記金属膜に半田接合するカバー取付工程と、前記セラミック集合基板を前記仮想線に沿って分割して個々のセラミック多層基板を多数個取りする分割工程とを含み、前記分割工程によって前記長穴の分割箇所が前記セラミック多層基板の側面に露出するようにした。
【００１３】
このようにして製造される電子回路モジュールは、内壁部が金属膜からなりセラミック多層基板の天面に露出する透孔群が該セラミック多層基板の側面に露出する二分割された長穴と連通されており、有底の透孔群が板金カバーの脚片を挿入して半田接合するための取付穴として機能する。そして、二分割された長穴が透孔群の内部空間をセラミック多層基板の外部空間と連通せしめる空気抜き穴として機能するため、実装後のリフロー工程時などに透孔群内の空気の熱膨張圧力によって板金カバーの脚片が浮き上がる虞はない。また、脚片用の取付穴である透孔群はセラミック多層基板の底面には露出しないので、セラミック多層基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用することができる。
【００１４】
上記の構成において、積層圧着工程で予め長穴に補強用ペーストを充填しておき、次の焼成工程でこの補強用ペーストの少なくとも一部を燃焼・気化させることにより、長穴に空気流通路が存する多層構造のセラミック集合基板を得るようにすることが好ましい。このようにすると、空気抜き用の長穴に補強用ペーストを充填した状態で積層圧着工程が行われるため、この工程で静水圧プレス装置等から付与される加圧力によって長穴が押し潰される虞はなく、しかも、補強用ペーストを充填した長穴に空気流通路を確保するために特別な工程を追加する必要もない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子回路モジュールによれば、空気抜き穴と連通させた有底の取付穴に板金カバーの脚片を挿入して半田接合することによって、配線基板に板金カバーが固定されており、該取付穴の内部空間が空気抜き穴を介して外部空間と連通された状態となっているため、実装後のリフロー工程時などに取付穴内の空気の熱膨張圧力によって板金カバーの脚片が浮き上がる虞がなくなる。また、取付穴は配線基板の底面には露出しないので、配線基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用でき、モジュールの小型化が容易である。
【００１６】
また、本発明の製造方法によって得られる電子回路モジュールは、内壁部が金属膜からなりセラミック多層基板の天面に露出する有底の透孔群が板金カバーの脚片を挿入して半田接合するための取付穴となっていると共に、この取付穴とセラミック多層基板の内部で連通している長穴がセラミック多層基板の天面に露出する別の透孔群に連通させてあるか、もしくは長穴がセラミック多層基板の側面に直接露出させてあるので、実装後のリフロー工程時などに取付穴内の空気の熱膨張圧力によって板金カバーの脚片が浮き上がる虞はない。また、脚片用の取付穴はセラミック多層基板の底面には露出しないので、セラミック多層基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用することができ、モジュールの小型化が容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の第１実施形態例に係る電子回路モジュールの斜視図、図２は該モジュールの要部断面図、図３は該モジュールの底面図、図４は該モジュールの製造工程図、図５は図４に対応する要部平面図、図６は図４中の長穴を有するセラミックグリーンシートを示す要部平面図である。
【００１８】
図１〜図３に示す電子回路モジュール１は、高周波回路用のマザーボード上に実装して使用される高周波ユニットである。この電子回路モジュール１は、配線パターン２０（図４参照）や外部接続用ランド２１等が形成されたセラミック多層基板である配線基板２と、この配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、配線基板２に固定される脚片４０を有して電子部品３を覆う板金カバー４とによって主に構成されている。
【００１９】
配線基板２には、板金カバー４の脚片４０が挿入される有底の取付穴２２と、この取付穴２２の近傍に並設された有底の縦穴２３と、これら取付穴２２および縦穴２３を連通せしめる長穴２４とが形成されている。取付穴２２と縦穴２３は配線基板２の天面に露出する同じ深さの有底穴であるが、縦穴２３は配線基板２の隅部に位置するため板金カバー４には覆われていない。また、取付穴２２の内壁部は金属膜２２ａからなるが、縦穴２３に金属膜は形成されておらず、長穴２４は配線基板２の内部に横穴形状に形成されている。配線基板２の底面全面には多数の外部接続用ランド２１が分散配置されており、これら各外部接続用ランド２１はビアホール２５（図４参照）等を介して配線パターン２０と導通されている。
【００２０】
配線基板２上の電子部品３は配線パターン２０に導通されており、この電子部品３は板金カバー４に覆われて電磁的にシールドされた状態になっている。板金カバー４の四隅には脚片４０が下向きに突設されており、これら各脚片４０はそれぞれ配線基板２の対応する取付穴２２に挿入されて、取付穴２２の金属膜２２ａと半田５によって接合されている。
【００２１】
このように構成された電子回路モジュール１は、以下のような手順で製造される。まず、低温焼結セラミック材料を含むセラミックグリーンシート６１〜６６を準備し、各グリーンシートに配線パターン２０やビアホール２５等を形成する。このとき、図４に示す最上層から４層目までのグリーンシート６１〜６４には内径の異なる透孔６ａ，６ｂを並設しておき、スルーホールを形成する場合と同様の手法で、若干大径な透孔６ａ群の内壁部に円筒状の金属膜２２ａを形成する。また、５層目のグリーンシート６５には図６に示すように長穴２４を形成し、この長穴２４に補強用ペースト７を充填しておく。補強用ペースト７としては、８００℃以下で燃焼・気化する材料、例えばポリビニルブチラールの樹脂ペーストが好適である。また、６層目のグリーンシート６６には底面となる側に外部接続用ランド２１を形成しておく。なお、図４，６中の鎖線は後刻分割される仮想線Ｌを示している。
【００２２】
次に、これら各セラミックグリーンシート６１〜６６を図４に示すように位置合わせして積層した後、この積層体を図示せぬ静水圧プレス装置で加圧して各グリーンシート６１〜６６を圧着させることにより、多層グリーンシート６０を得る。この多層グリーンシート６０を構成する最上層から４層目までのグリーンシート６１〜６４は、透孔６ａどうしが合致すると共に、透孔６ｂどうしが合致している。そして、透孔６ａ群と透孔６ｂ群を繋ぐ位置に、５層目のグリーンシート６５の長穴２４が配置されている。なお、こうしてグリーンシート６１〜６６を積層・圧着することにより、透孔６ａ群は取付穴２２となり、透孔６ｂ群は縦穴２３となる。
【００２３】
次に、この多層グリーンシート６０の天面にＶ溝加工を施して、前記仮想線Ｌに沿って延びる分割溝６ｃを形成する。こうして分割溝６ｃを格子状に形成することにより、多層グリーンシート６０の天面は個々の配線基板（セラミック多層基板）２に対応する多数の小区画に仕切られる。しかる後、多層グリーンシート６０を約８００℃で低温焼成してセラミック集合基板（ＬＴＣＣ基板）となす。この焼成工程で、長穴２４内の補強用ペースト７は燃焼して気化するため、長穴２４は空洞となる。
【００２４】
次に、前記セラミック集合基板の分割溝６ｃで仕切られている多数の小区画にそれぞれ電子部品３を実装する。さらに、これら小区画にそれぞれ板金カバー４を取り付けるため、各板金カバー４の脚片４０を取付穴２２（透孔６ａ群）に挿入して金属膜２２ａと半田接合させる。この後、セラミック集合基板を分割溝６ｃに沿って分割することにより、電子部品３および板金カバー４を搭載した配線基板２を多数個取りする。すなわち、図１〜図３に示す電子回路モジュール１が一括して得られる。
【００２５】
このようにして製造された電子回路モジュール１は、内壁部が金属膜２２ａからなり配線基板（セラミック多層基板）２の天面に露出する有底の透孔６ａ群が板金カバー４の脚片４０を挿入して半田接合するための取付穴２２となっており、この取付穴２２と配線基板２の内部で連通している長穴２４が配線基板２の天面に露出する別の透孔６ｂ群に連通させてある。そのため、この電子回路モジュール１を高周波回路のマザーボード上に実装した後に行われるリフロー工程時などに、取付穴２２内の空気の熱膨張圧力によって板金カバー４の脚片４０が浮き上がる虞はない。また、取付穴２２は配線基板２の底面に露出しないので、図３に示すように、この配線基板２の底面全体を外部接続用ランド２１の形成領域として利用することができ、モジュールの小型化が容易である。しかも、配線基板２を製造する際には、空気抜き用の長穴２４に補強用ペースト７を充填した状態で積層圧着工程が行われるため、この工程で静水圧プレス装置から付与される加圧力によって長穴２４が押し潰される虞はない。また、補強用ペースト７を焼成工程で燃焼・気化させることによって空気流通路が形成されるようにしてあるため、補強用ペースト７を充填した長穴２４に空気流通路を確保するために特別な工程を追加する必要もない。
【００２６】
図７は本発明の第２実施形態例に係る電子回路モジュールの斜視図、図８は該モジュールの要部断面図、図９は該モジュールの製造工程図、図１０は図９に対応する要部平面図、図１１は図９中の長穴を有するセラミックグリーンシートを示す要部平面図であり、図１〜図６と対応する部分には同一符号が付してあるため重複する説明は適宜省略する。
【００２７】
図７および図８に示す電子回路モジュール１０は、前述した第１実施形態例と同様に、配線パターン２０（図９参照）や外部接続用ランド２１等が形成されたセラミック多層基板である配線基板２と、この配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、配線基板２に固定される脚片４０を有して電子部品３を覆う板金カバー４とによって主に構成されている。
【００２８】
配線基板２には、板金カバー４の脚片４０が挿入される有底の取付穴２２と、この取付穴２２に連通されて配線基板２の側面に露出する長穴２６とが形成されている。取付穴２２は配線基板２の天面に露出する有底穴であり、その内壁部は金属膜２２ａからなる。長穴２６は配線基板２の内部に横穴形状に形成されている。配線基板２の底面全面には多数の外部接続用ランド２１が分散配置されており、これら各外部接続用ランド２１はビアホール２５（図９参照）等を介して配線パターン２０と導通されている。また、配線基板２上の電子部品３は配線パターン２０に導通されており、この電子部品３を覆う板金カバー４の脚片４０が配線基板２の取付穴２２に挿入されて金属膜２２ａに半田接合されている。
【００２９】
このように構成された電子回路モジュール１０を製造する際には、前記第１実施形態例と同様に、まずセラミックグリーンシート８１〜８６を準備して、各グリーンシートに配線パターン２０やビアホール２５等を形成する。このとき、図９に示す最上層から４層目までのグリーンシート８１〜８４には透孔８ａを開設しておき、スルーホールを形成する場合と同様の手法で、各透孔８ａの内壁部に円筒状の金属膜２２ａを形成する。また、５層目のグリーンシート８５には長穴２７を形成し、この長穴２７に例えばポリビニルブチラールの樹脂ペーストからなる補強用ペースト７を充填しておく。なお、後述するように、前記長穴２６は長穴２７を二分割して形成されたものである。また、６層目のグリーンシート８６には底面となる側に外部接続用ランド２１を形成しておく。
【００３０】
次に、これら各セラミックグリーンシート８１〜８６を図９に示すように位置合わせして積層・圧着することにより、多層グリーンシート８０を得る。この多層グリーンシート８０を構成する最上層から４層目までのグリーンシート８１〜８４は、透孔８ａどうしが合致しており、後刻分割される仮想線Ｌを挟んで隣接する透孔８ａ群どうしを繋ぐ位置に、５層目のグリーンシート８５の長穴２７が配置されている。こうしてグリーンシート８１〜８６を積層・圧着することにより、透孔８ａ群は取付穴２２となる。
【００３１】
次に、この多層グリーンシート８０の天面に仮想線Ｌに沿って延びる分割溝８ｃを形成した後、多層グリーンシート８０を低温焼成してセラミック集合基板（ＬＴＣＣ基板）となす。前記第１実施形態例と同様に、この焼成工程で長穴２７内の補強用ペースト７は燃焼して気化するため、長穴２７は空洞となる。
【００３２】
次に、前記セラミック集合基板の分割溝８ｃで仕切られている多数の小区画にそれぞれ電子部品３を実装した後、各小区画に板金カバー４を取り付けるため、脚片４０を取付穴２２（透孔８ａ群）に挿入して金属膜２２ａと半田接合させる。この後、セラミック集合基板を分割溝８ｃに沿って分割することにより、電子部品３および板金カバー４を搭載した配線基板２を多数個取りして、図７，８に示す電子回路モジュール１０が得られる。なお、この分割工程で隣接する透孔８ａどうしを繋ぐ長穴２７が二分割されて長穴２６となるため、長穴２６の分割箇所は配線基板２の側面に露出する。
【００３３】
このようにして製造された電子回路モジュール１０は、板金カバー４の脚片４０を固定するための有底の取付穴２２（透孔８ａ群）が配線基板２の側面に露出する長穴２６と連通されているため、この電子回路モジュール１０を高周波回路のマザーボード上に実装した後に行われるリフロー工程時などに、取付穴２２内の空気の熱膨張圧力によって脚片４０が浮き上がる虞はない。また、前記第１実施形態例と同様に、配線基板２の底面全体を外部接続用ランド２１の形成領域として利用することができると共に、補強用ペースト７を充填した長穴２７（長穴２６）が積層圧着工程で押し潰される虞はなく、かつ、補強用ペースト７が焼成工程で燃焼・気化するため該長穴２７に空気流通路を確保するために特別な工程を追加する必要もない。
【００３４】
なお、上記の第１および第２実施形態例では、長穴２４や長穴２７に充填する補強用ペースト７として、焼成工程で燃焼・気化して該長穴を空洞にするような材料を使用しているが、該長穴は空気流通路が確保されていれば完全に空洞でなくてもよい。したがって、該長穴に充填する補強用ペーストとして、例えばアルミナに適当なバインダを混入した材料を用い、このバインダを焼成工程で燃焼・気化させることによって通気性を確保するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施形態例に係る電子回路モジュールの斜視図である。
【図２】図１に示すモジュールの要部断面図である。
【図３】図１に示すモジュールの底面図である。
【図４】図１に示すモジュールの製造工程図である。
【図５】図４に対応する要部平面図である。
【図６】図４中の長穴を有するセラミックグリーンシートを示す要部平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態例に係る電子回路モジュールの斜視図である。
【図８】図７に示すモジュールの要部断面図である。
【図９】図７に示すモジュールの製造工程図である。
【図１０】図９に対応する要部平面図である。
【図１１】図９中の長穴を有するセラミックグリーンシートを示す要部平面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１，１０  電子回路モジュール
２  配線基板
３  電子部品
４  板金カバー
５  半田
６ａ  透孔（第１の透孔）
６ｂ  透孔（第２の透孔）
６ｃ，８ｃ  分割溝
７  補強用ペースト
８ａ  透孔
２１  外部接続用ランド
２２  取付穴
２２ａ  金属膜
２３  縦穴（空気抜き穴）
２４，２６，２７  長穴（空気抜き穴）
４０  脚片
６０，８０  多層グリーンシート
６１〜６６，８１〜８６  セラミックグリーンシート
Ｌ  仮想線
【図１】
2008124071.tif 000003
【図２】
2008124071.tif 000004
【図３】
2008124071.tif 000005
【図４】
2008124071.tif 000006
【図５】
2008124071.tif 000007
【図６】
2008124071.tif 000008
【図７】
2008124071.tif 000009
【図８】
2008124071.tif 000010
【図９】
2008124071.tif 000011
【図１０】
2008124071.tif 000012
【図１１】
2008124071.tif 000013