(57)【要約】【課題】ボイド及び気泡等が存在せず且つ高度に平坦な肉厚配線回路を備えたプリント配線板を製造することを目的とする。【解決手段】肉厚配線回路を備えたプリント配線板の少なくとも回路間凹部に硬化性絶縁材が塗布（充填）、硬化されるプリント配線板の製造方法において、硬化性絶縁材の塗布（充填）が減圧下にて行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
肉厚配線回路を備えたプリント配線板の少なくとも回路間凹部に硬化性絶縁材が塗布（充填）、硬化されるプリント配線板の製造方法において、硬化性絶縁材の塗布（充填）が減圧下にて行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
肉厚配線回路の厚みが５０〜１０００μｍであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
減圧度が１０Ｐａ〜１０ｋＰａであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
硬化性絶縁材がプリント配線板の片面及び／又は両面の全面に亘って塗布されることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
更に、プリント配線板表面上に積層材が積層されることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
積層材がフロー率３０％以下であることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
積層材がプリプレグ、樹脂付き銅箔、及び層間絶縁材の内の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項５又は６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
硬化性絶縁材が熱及び／又は光硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
熱及び／又は光硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及びジアリルフタレート樹脂の内の少なくとも一を含むことを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載のプリント配線板の製造方法にて製造されるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、大電流用プリント配線板等に有用な肉厚配線回路を備えたプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  大電流用プリント配線板には、充分な電気容量を確保するため、肉厚の導体配線回路（肉厚銅箔回路等）が使用される。【０００３】  しかし、このようなプリント配線板は絶縁基板表面と回路表面の段差が大きいため、プリント配線板上にプリプレグ等の積層材、就中、フロー性の低い積層材を直接、被覆積層した場合、下記のような問題が生ずることがある。【０００４】  即ち、回路間の凹部に積層材の入り込みが十分にされず、絶縁基板面と回路側面が成す稜線部分（角の部分）にボイド（空隙）（図３Ａ，３１０）が生じ、その結果、プリント配線板の絶縁信頼性等が低下する。【０００５】  更に、回路間の凹部への積層材の入り込みに伴い、その部分の配線板表面（積層材表面）が落ち込み、表面平坦性が低下し（図３Ｂ）、その結果、プリント配線板の部品実装安定性が低下する。【０００６】  そこで、特許文献１には、先ず、プリント配線板の肉厚配線回路間に樹脂材料を充填し、この充填樹脂を硬化してパターン間絶縁層を形成し、更に表面研磨してプリント配線板を平坦化した後、積層材を積層することが提案されている。【０００７】  しかしながら、そのような製造方法にて製造されるプリント配線板においては、回路間絶縁層（硬化樹脂）中に気泡（図３Ｃ，３１１）が存在することがあった。その結果、プリント配線板の基本特性（耐熱・耐湿性、絶縁性等）が損なわれるという問題があった。【０００８】
【特許文献１】特開平６−９７６１７号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】  上記事情に鑑み、本願発明は、ボイド及び気泡等が存在せず且つ高度に平坦な肉厚配線回路を備えたプリント配線板を製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  上記課題を解決するため、本願発明者が鋭意、検討した結果、下記の本願発明を成すに到った。
即ち、本願第１発明は、肉厚配線回路を備えたプリント配線板の少なくとも回路間凹部に硬化性絶縁材が塗布（充填）、硬化されるプリント配線板の製造方法において、硬化性絶縁材の塗布（充填）が減圧下にて行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。【００１１】  本願第２発明は、肉厚配線回路の厚みが５０〜１０００μｍであることを特徴とする本願第１発明のプリント配線板の製造方法を提供する。
本願第３発明は、減圧度が１０Ｐａ〜１０ｋＰａであることを特徴とする本願第１又は第２発明のプリント配線板の製造方法を提供する。【００１２】  本願第４発明は、硬化性絶縁材がプリント配線板の片面及び／又は両面の全面に亘って塗布されることを特徴とする本願第１〜第３発明の何れかのプリント配線板の製造方法を提供する。
本願第５発明は、更に、プリント配線板表面上に積層材が積層されることを特徴とする本願第１〜第４発明の何れかのプリント配線板の製造方法を提供する。【００１３】  本願第６発明は、積層材がフロー率（ＩＰＣ規格，ＴＭ−６５０，「プリプレグの樹脂流れ」と同義）３０％以下であることを特徴とする本願５発明のプリント配線板の製造方法を提供する。
本願第７発明は、積層材がプリプレグ、樹脂付き銅箔、及び層間絶縁材の内の少なくとも一つを含むことを特徴とする本願第５又は第６発明のプリント配線板の製造方法を提供する。【００１４】  本願第８発明は、硬化性絶縁材が熱及び／又は光硬化性樹脂組成物であることを特徴とする本願第１〜第７発明の何れかのプリント配線板の製造方法を提供する。
本願第９発明は、本願第１〜第８発明の何れかのプリント配線板の製造方法にて製造されるプリント配線板を提供する。
【発明の効果】
【００１５】  本願発明により、ボイド及び気泡等が存在せず且つ高度に平坦な肉厚配線回路を備えたプリント配線板を製造することができる。このプリント配線板は、特に配線回路間及び配線回路層間の絶縁信頼性、並びに部品実装安定性等に極めて優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】  以下、本発明の最良の実施形態を、添付の図面を用い、詳述する。
本発明の製造方法においては、肉厚配線回路を備えたプリント配線板を使用する。配線回路の厚みは、大電流に対応し得る厚みであればよく、例えば５０μｍ以上、典型的には５０〜１０００μｍである。配線回路としては、銅箔回路等が挙げられる。プリント配線板としては、片面若しくは両面プリント配線板が挙げられる。【００１７】  本発明の製造方法において、上記プリント配線板の少なくとも回路間凹部が、硬化性絶縁材にて塗布（充填）される。内層用プリント配線板を製造する場合、例えば硬化性絶縁材をプリント配線板の回路間凹部に塗布（充填）し、回路表面は露出させてもよい（図１Ｃ）。また、外層用プリント配線板を製造する場合、例えば硬化性絶縁材をプリント配線板の回路間凹部のみならず回路表面上にも塗布（充填）し、プリント配線板の全表面を硬化性絶縁材にて被覆してよい（図２）。更に、硬化性絶縁材の塗布（充填）は、他の如何なる凹部、ホール等にも行ってよく、またプリント配線板の片面又は両面に行ってよい。【００１８】  本発明の製造方法において、硬化性絶縁材としては、硬化性樹脂組成物が挙げられる。硬化性樹脂組成物としては、熱及び／又は光硬化性樹脂組成物が挙げられる。熱及び／又は光硬化性樹脂組成物としては、単段硬化型のもの［熱若しくは光硬化性樹脂組成物等］、並びに多段、特に二段硬化型のもの［熱・熱、光・熱、若しくは熱・光硬化性樹脂組成物等］が挙げられる。【００１９】  硬化性樹脂組成物の硬化は、例えばアニオン重合、カチオン重合（光カチオン重合を含む）、熱ラジカル重合、及び光ラジカル重合の何れか、又はこれらの２以上を組み合わせて行うことができる。【００２０】  硬化性樹脂組成物において、配合樹脂としては、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及びジアリルフタレート樹脂等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。好ましくは、エポキシ樹脂である。【００２１】  エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フルオレイン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。【００２２】  オキセタン樹脂としては、例えば３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス−｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、３−エチル３−（フェノキシメチル）オキセタン、ジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、及びオキセタニル−シルセスキオキサン等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。【００２３】  フェノール樹脂としては、フェノール類とアルデヒド類とを付加縮合反応させた樹脂が挙げられる。上記フェノール類としては、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、ノニエルフェノール、キクチルフェノール等が挙げられる。上記アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられる。具体的には、フェノール樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、トリフェノールメタン樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂（フェニレン骨格を含む）、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。【００２４】  アミノ樹脂としては、アミノ類とアルデヒド類とを縮合重合させた樹脂等が挙げられる。上記アミノ類としては、例えばメラミン、尿素、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ステログアナミン、スピログアナミン、ジシアンジアミド等が挙げられる。上記アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。【００２５】  不飽和ポリエステル樹脂としては、ジカルボン酸とジオールとを脱水縮合反応させた樹脂等が挙げられる。上記ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。上記ジオールとしては、例えばエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。具体的には、不飽和ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。【００２６】  ジアリルフタレート樹脂としては、例えば無水フタル酸又はイソフタル酸とアリルクロリドなどから合成されるジアリルオルソフタレートモノマー、ジアリルイソフタレートモノマー、及びジアリルテレフタレートモノマーや、これらモノマーが１０〜３０程度重合したプレポリマー等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。【００２７】  硬化性樹脂組成物には、通常、上記重合タイプ及び配合樹脂等に応じて、重合（硬化）触媒及び／又は硬化剤（硬化促進剤を含む）が配合される。重合触媒としては、アニオン重合触媒［トリアルキルアルミニウム、ジアルキル亜鉛、リン酸等、ブチルリチウム、ナトリウムナフタレン、リチウムアルコキシド等］、カチオン重合触媒［三フッ化ホウ素、錯体三フッ化ホウ素、四塩化錫、ＡｌＣｌ３、トリフルオロ酢酸、ＢＦ３（Ｃ２Ｈ５ＯＨ）２、金属ハロゲン化物、アミン等］、光カチオン重合触媒［トリアリールスルホニウム塩，トリアリールヨードニウム塩，ビス（ドデシルフェニル）ヘキサフルオロアンチモネート、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、ベンジルスルホニウム塩、ホスホニウム塩等］、【００２８】熱ラジカル重合触媒［ケトンパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、パーオキシケタール、ジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、及びパーオキシエステル等の有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等］、光ラジカル重合触媒［４−���２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物、ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物、ハロゲン化ケトン等］等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。【００２９】  硬化剤としては、潜在性硬化剤［ジシアンジアミド、イミダゾール系硬化剤（イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール，２−ｎ−ヘプタデシルイミダゾール等）、メラミン誘導体、サリチル酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、エイコサン二酸ジヒドラジド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’−（１，３−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール、４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ビフェノール、Ｎ，Ｎ−ジアルキル尿素誘導体、Ｎ，Ｎ−ジアルキルチオ尿素誘導体等］、【００３０】多塩基酸（無水物）系硬化剤［（無水）フタル酸、（無水）マレイン酸、（無水）トリメリット酸、（無水）クロレンド酸等］、アミン系硬化剤［エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ジエチレントリアミン等］、イミダゾリン系硬化剤［２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等］、アミド系硬化剤［ダイマー酸とポリアミンとの縮合により得られるポリアミド等］、エステル系硬化剤［カルボン酸のアリール及びチオアリールエステルのような活性カルボニル化合物等］、フェノール系硬化剤［フェノールノボラック、クレゾールノボラック、２−（ジメチルアミノメチルフェノール）、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等］、【００３１】尿素系硬化剤［ブチル化尿素、ブチル化チオ尿素等］、リン系硬化剤［エチルホスフィン、フェニルホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等］、オニウム塩系硬化剤［アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩］、活性珪素化合物−アルミニウム錯体［トリフェニルシラノール−アルミニウム錯体、トリフェニルメトキシシラン−アルミニウム錯体等］等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。【００３２】  更に、硬化性樹脂組成物には、減圧下において気泡を発生しない限りにおいて、他の重合性成分を配合してよい。そのような他の重合性成分としては、希釈剤［メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、（イソ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、（イソ）ステアリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類等］が挙げられる。【００３３】  更に、硬化性樹脂組成物には、熱膨張率や熱伝導率の調整等を目的として、無機及び／又は有機充填剤を配合することができる。無機充填剤としては、炭酸塩［炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等］、金属水酸���物［水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等］、金属酸化物［酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等］、ケイ酸塩［珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム等］、天然若しくは合成珪酸、金属窒化物［窒化珪素、窒化アルミニウム等］等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。有機充填剤としては、微粒子状フェノール樹脂、微粒子状スチレン樹脂等が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。粒状充填剤において粒径は、回路間距離の１／３以下、特に１／１０以下が好ましい。充填剤の粒径が大きすぎると、回路間の充填性や絶縁性が低下する場合がある。充填剤の配合量は、流動性等の面から１０〜９０重量％、特に２０〜８０重量％が好ましい。【００３４】  その他、硬化性樹脂組成物には、必要に応じ、添加剤［消泡剤、着色剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、カップリング剤、酸化防止剤、蛍光体等］を添加してよい。【００３５】  硬化性樹脂組成物としては、例えば上記配合樹脂、重合（硬化）触媒及び／又は硬化剤、充填剤、並びに必要に応じ他の重合成分及び添加剤を含有するものが挙げられる。【００３６】  より具体的には、硬化性樹脂組成物としては、上記エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、充填剤、並びに、必要に応じ他の重合成分及び添加剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物が挙げられる。【００３７】  また、別の硬化性樹脂組成物としては、具体的には、上記エポキシ樹脂、熱ラジカル重合触媒、潜在性硬化剤、充填剤、他の重合成分、及び必要に応じ添加剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物又は熱・熱硬化性エポキシ樹脂組成物が挙げられる。【００３８】  更に、別の硬化性樹脂組成物としては、具体的には、上記エポキシ樹脂、光ラジカル重合触媒、潜在性硬化剤、充填剤、他の重合成分、及び必要に応じ添加剤を含有する光・熱硬化性エポキシ樹脂組成物が挙げられる。【００３９】  本発明の製造方法においては、減圧下にて硬化性絶縁材の塗布（充填）が行われることを特徴とする。本発明者は、従来のプリント配線板において回路間絶縁層（硬化樹脂）中に気泡が存在するのは、樹脂が塗布（充填）される際に気泡が樹脂中に取り込まれることが原因であることを見出した。更に、この気泡の取り込みを防ぐ方法を検討したところ、減圧下にて硬化性絶縁材を塗布（充填）すればよいことが判った。【００４０】  減圧度としては、１０Ｐａ〜１０ｋＰａ、特に１０Ｐａ〜５０００Ｐａが好ましい。減圧度をあまりに低く設定した場合、気泡やボイドの発生を十分防止できない。逆に、減圧度をあまりに高く設定した場合、その減圧度に達するのに時間がかかり過ぎ、生産性が低下する。【００４１】  減圧下での硬化性絶縁材の塗布（充填）は、例えば真空用のチャンバー、筐体若しくは容器内に塗布（充填）装置を設置し、所望の減圧度に達した時点で、塗布（充填）装置を作動させることにより行うことができる。【００４２】  具体的には、真空印刷機、真空ロールコーター、減圧ブレードコーター、減圧ディスペンサー、減圧スリットコーター、減圧ディップコーター等の真空・減圧塗布装置、及び／又は減圧トランスファー成形法、減圧射出成形法等の真���・減圧塗布方法等により行うことができる。【００４３】  次いで、硬化性絶縁材を、減圧下若しくは常圧下、硬化する。使用する硬化性絶縁材が多段硬化型のものであって、後に再加熱される場合、生産性と信頼性の面から、硬化は完全硬化でなく部分硬化で留め、後の再加熱の際に全硬化させることが望ましい。例えば、二段硬化型絶縁材の場合、硬化は一段硬化で留めることが望ましい。【００４４】  硬化方法は、使用する硬化性絶縁材の硬化（重合）方法にも依るが、例えば加熱（１００〜２００℃）及び／又は光照射（波長３００〜５００ｎｍ、露光量１〜２０Ｊ／ｃｍ２）にて行うことができる。また、減圧下での硬化は、例えば真空チャンバー内若しくは容器内に加熱装置若しくは光照射装置を設置することにより行うことができる。【００４５】  その後、必要に応じ、減圧下若しくは常圧下、表面研磨を行い、平滑化を行う。研磨方法としては、機械研磨（ベルトサンダー、バフ研磨、サンドブラスト、スクラブ研磨等）が挙げられる。減圧下の表面研磨は、例えば真空チャンバー内若しくは容器内に研磨装置を設置することにより行うことができる。【００４６】  更に、上記のようにして製造されたプリント配線板上に、必要に応じ、減圧下若しくは常圧下、積層材を積層する。積層材としては、プリプレグ、樹脂つき銅箔、及び層間絶縁材（接着性絶縁材、ドライフィルム等）が挙げられ、これらの１種以上使用してよい。【００４７】  樹脂含有積層材は、高フロー性でも、低フロー性（例えばフロー率３０％以下、特に１０〜３０％）でもよい。特に、低フロー性積層材を使用した場合、層間絶縁材の厚みを安定させ、配線回路層間の電気特性を均一化することができる。本発明の製造方法においては、高フロー性積層材は勿論、低フロー性積層材を使用した場合でも、プリント配線板にボイドや表面凹凸が発生することがない。【００４８】  積層は、例えばプリント配線板上に積層材を被覆した後、これを固化することにより行うことができる。固化は、例えば積層材を被覆したプリント配線板を真空プレス機等で加圧加熱、一体化させることにより行うことができる。尚、硬化性絶縁材として、多段（例えば二段）硬化型絶縁材を使用した場合、この固化工程において、積層材の固化と同時に部分硬化絶縁材を全硬化（完全硬化）させるのが好ましい。
【実施例】
【００４９】  以下、本発明を、添付の図面を用い、具体的に説明する。
＜プリント配線板の製造＞
・実施例１
絶縁基板（厚み４００μｍ）（図１Ａ，１０１）上に厚銅箔配線回路［厚み４００μｍ、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）１ｍｍ］（図１Ａ，１０２）を備えたプリント配線板を、素材のプリント配線基板として使用した。【００５０】  先ず、このプリント配線板を真空印刷機の真空チャンバー（図１Ｂ，１０３）に入れ、１０００Ｐａ下、スキージ（図１Ｂ，１０４）を用いて下記組成の硬化性絶縁材１）（図１Ｂ，１０５）を塗布し、回路間凹部を充填した。塗布後、プリント配線板を真空チャンバーから取り出し、２Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射して硬化性絶縁材を硬化した（図１Ｃ，１０６）。硬化後、プリント配線板に低フロー性プリプレグ（含浸樹脂５０％、フロー率２５％）（図１Ｄ，１０７）を貼り合わせ、ステンレス鏡板（図１Ｄ，１０８）で挟み、真空プレス機（圧力３ＭＰａ、温度１９０℃）にて、一体化した。【００５１】  上述のようにして製造されたプリント配線板（図１Ｅ）を３０倍顕微鏡により調べたところ、ボイド及び気泡が全く認められなかった。更に、プリント配線板表面の凹凸段差の大きさを表面荒さ計にて調べたところ、３μｍ以下であった。【００５２】１）硬化性絶縁材（重量部）：
エポキシアクリレート樹脂［ダイセル・ユーシービー（株）製，「Ｅｂｅｃｒｙｌ  ＥＢ−３５００」］１００重量部，アクリルモノマー（トリメチロールプロパントリアクリレート）４０重量部，エポキシ樹脂［ジャパンエポキシレジン（株）製，「エピコート８２８」］５０重量部，光反応開始剤［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製，「ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７」］４重量部，エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド）８重量部，充填剤（シリカ）５０重量部，消泡剤およびレベリング剤（ポリジメチルシロキサン）１重量部。【００５３】・比較例１
プリント配線板に、硬化性絶縁材を塗布することなく、直接、プリプレグを貼り合わせた以外は、実施例１と同様にして、プリント配線板を製造した。【００５４】  上述のようにして製造されたプリント配線板を３０倍顕微鏡により調べたところ、かなりの大きさ及び数のボイドが認められた。更に、プリント配線板表面の凹凸段差の大きさを表面荒さ計にて調べたところ、２５０μｍ以上であった。【００５５】・比較例２
プリント配線板に、硬化性絶縁材を塗布することなく、直接、高フロー性プリプレグ（含浸樹脂７０％、フロー率５５％）を貼り合わせた以外は、実施例１と同様にして、プリント配線板を製造した。【００５６】  上述のようにして製造されたプリント配線板を３０倍顕微鏡により調べたところ、ボイドの発生が、比較例１よりも改善されているものの依然として認められた。更に、プリント配線板表面の凹凸段差の大きさを表面荒さ計にて調べたところ、１００μｍ以上であった。【００５７】・比較例３
硬化性絶縁材の塗布を常圧下にて行った以外は、実施例１と同様にして、プリント配線板を製造した。【００５８】  上述のようにして製造されたプリント配線板を３０倍顕微鏡により調べたところ、ボイドは殆ど認められなかったが、かなりの気泡が認められた。更に、プリント配線板表面の凹凸段差の大きさを表面荒さ計にて調べたところ、３μｍ以下であった。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の肉厚配線回路を備えたプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２】硬化性絶縁材にて全表面を被覆したプリント配線板の断面図である。
【図３】ボイド、表面凹凸、又は気泡を有する従来のプリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００６０】１０１，２０１，３０１：絶縁基板
１０２，２０２，３０２：厚銅箔配線回路
１０３                ：真空チャンバー
１０４                ：スキージ
１０５，２０５        ：硬化性絶縁材
１０６，３０６        ：硬化絶縁材
１０７                ：プリプレグ
１０８                ：ステンレス鏡板
１０９                ：固化プリプレグ
３１０                ：ボイド
３１１                ：気泡
【図１】
2008078595.tif 000003
【図２】
2008078595.tif 000004
【図３】
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