(57)【要約】【課題】互いに交差する第１および第２の分割溝を形成した板材を焼成した後、当該分割溝を介して個片化することによりセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、分割溝の形成による焼成後の板材の寸法精度ばらつきを低減する。【解決手段】第１の分割溝１および第２の分割溝２を形成する工程では、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒａ、Ｒｂ同士の間で、一方の領域Ｒａを区画する第１の分割溝１の延長線上に他方の領域Ｒｂが存在し、当該他方の領域Ｒｂを区画する第１の分割溝１の延長線上に当該一方の領域Ｒａが存在するように、互いの第１の分割溝１をずらした配置とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックよりなる板材（１００）の表面に、第１の方向（Ｘ）に延びる複数の第１の分割溝（１）および前記第１の方向（Ｘ）と交差する第２の方向（Ｙ）に延びる複数の第２の分割溝（２）を形成することにより、これら第１の分割溝（１）および第２の分割溝（２）により区画された複数個の領域（Ｒ）を形成し、
次に、前記板材（１００）を焼成した後、
前記第１の分割溝（１）および前記第２の分割溝（２）に沿って、前記板材（１００）を、個々の前記領域（Ｒ）の単位に分割することにより、個片化された前記領域としてのセラミック基板（１０）を形成するセラミック基板の製造方法において、
前記第１の分割溝（１）および前記第２の分割溝（２）を形成する工程では、前記第１の方向（Ｘ）に沿って隣り合う前記領域（Ｒ）同士の間で、一方の前記領域（Ｒ）を区画する前記第１の分割溝（１）の延長線上に他方の前記領域（Ｒ）が存在し、当該他方の前記領域（Ｒ）を区画する前記第１の分割溝（１）の延長線上に当該一方の前記領域（Ｒ）が存在するように、互いの前記領域（Ｒ）の前記第１の分割溝（１）をずらした配置とすることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の分割溝（１）および前記第２の分割溝（２）を形成する工程では、
個々の前記第２の分割溝（２）は、前記第２の方向（Ｙ）に沿った前記板材（１００）の一端側から他端側まで延びる１本の直線形状をなす溝として構成され、複数個の前記第２の分割溝（２）としては、この直線形状の溝がストライプ状に配列されたものとなるように、前記第２の分割溝（２）の形成を行い、
前記一方の前記領域（Ｒ）を区画する前記第１の分割溝（１）と前記他方の前記領域（Ｒ）を区画する前記第１の分割溝（１）とをずらした配置とすることは、前記第２の方向（Ｙ）に沿って互いをずらすことにより行うことを特徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の分割溝（１）および前記第２の分割溝（２）を形成する工程では、前記第１の方向（Ｘ）に沿って隣り合う前記領域（Ｒ）同士のすべての間で、前記第１の分割溝（１）のずらした配置を行うことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の分割溝（１）および前記第２の分割溝（２）を形成する工程では、前記第１の方向（Ｘ）に沿って隣り合う前記領域（Ｒ）同士の一部の間で、前記第１の分割溝（１）のずらした配置を行うことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割溝を形成した板材を焼成した後、当該分割溝を介して個片化することによりセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の一般的なセラミック基板の製造方法は、たとえば特許文献１〜３などに記載されている。具体的には、次の通りである。まず、セラミックよりなる板材の表面に、第１の方向に延びる複数の第１の分割溝およびこれと交差する第２の方向に延びる複数の第２の分割溝を形成する。
【０００３】
通常は、上記第１の方向と第２の方向とは直交するものであり、第１の分割溝と第２の分割溝とにより格子状に区画された複数個の領域が形成される。次に、板材を焼成した後、上記分割溝に沿って、板材を、個々の領域の単位に分割することにより、個片化された領域としてのセラミック基板を形成する。
【特許文献１】特開平１０−８６１２８号公報
【特許文献１】特開平７−９９２６３号公報
【特許文献１】特開平１１−２７４３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように従来では、格子状に規則的に配列された分割溝のパターンを形成するが、本発明者の検討によれば、焼成後において、板材の寸法精度にばらつきが発生することがわかった。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、分割溝を形成した板材を焼成した後、当該分割溝を介して個片化することによりセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、分割溝の形成による焼成後の板材の寸法精度ばらつきを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明者は鋭意検討を行った。図１５は、従来の一般的な格子状の分割溝のパターンを示す図である。図１５に示されるように、板材１００の表面に、第１の方向Ｘに延びる複数の第１の分割溝１および第２の方向Ｙに延びる複数の第２の分割溝２を形成することにより、これら両分割溝１、２により格子状に区画された複数個の領域Ｒが形成される。
【０００７】
このように格子状の分割溝１、２を形成した場合、板材１００には密度の大きな部分１０１（図１５中の点ハッチング領域）と密度の小さな部分１０２（図１５中の斜線ハッチング領域）とが規則的に交互に並んだ状態となる。そのため、密度の大きな部分１０１と小さな部分１０２との収縮の差によって、焼成による板材１００の収縮が大きくなりがちであり、これにより、上記寸法精度ばらつきが大きくなると考えた。
【０００８】
そこで、分割溝の配置パターンを格子状から変えることで、密度ばらつきの規則性を乱してやればよいと考え、本発明を創出するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、第１の分割溝（１）および第２の分割溝（２）を形成する工程では、第１の方向（Ｘ）に沿って隣り合う領域（Ｒ）同士の間で、一方の領域（Ｒ）を区画する第１の分割溝（１）の延長線上に他方の領域（Ｒ）が存在し、当該他方の領域（Ｒ）を区画する第１の分割溝（１）の延長線上に当該一方の領域（Ｒ）が存在するように、互いの領域（Ｒ）の第１の分割溝（１）をずらした配置とすることを特徴とする。
【００１０】
それによれば、複数の第１の分割溝（１）において従来の格子からずらされて配置された部位が存在するため、分割溝（１、２）の形成による板材（１００）の密度ばらつきを従来よりもランダムなものにでき、分割溝（１、２）の形成による焼成後の板材（１００）の寸法精度ばらつきを低減することができる。
【００１１】
ここで、第１および第２の分割溝（１、２）を形成する工程では、個々の第２の分割溝（２）は、第２の方向（Ｙ）に沿った板材（１００）の一端側から他端側まで延びる１本の直線形状をなす溝として構成され、複数個の第２の分割溝（２）としては、この直線形状の溝がストライプ状に配列されたものとなるように、第２の分割溝（２）の形成を行うことができる。
【００１２】
この場合、さらに、一方の領域（Ｒ）を区画する第１の分割溝（１）と他方の領域（Ｒ）を区画する第１の分割溝（１）とをずらした配置とすることは、第２の方向（Ｙ）に沿って互いをずらすことにより行うようにすればよい（後述の図１等参照）。
【００１３】
また、第１および第２の分割溝（１、２）を形成する工程では、第１の方向（Ｘ）に沿って隣り合う領域（Ｒ）同士のすべての間で、第１の分割溝（１）のずらした配置を行うようにしてもよいし（後述の図７〜図１１等参照）、当該隣り合う領域（Ｒ）同士の一部の間で、第１の分割溝（１）のずらした配置を行うようにしてもよい（後述の図１、図１２、図１３等参照）。
【００１４】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るセラミック基板１０（後述の図３参照）の製造方法における焼成後の板材１００を示す図である。本実施形態では、板材１００として、複数のセラミック層１１〜１４を積層してなるものを用いている。
【００１７】
そして、図１において、（ａ）はこの板材１００における上側の最表層１１側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂ一点鎖線に沿った概略断面図である。
【００１８】
本実施形態の製造方法は、この図１に示される板材１００を形成し、続いて、分断用の分割溝１、２に沿って板材１００を分断し、個片化されたセラミック基板を製造するものである。
【００１９】
本製造方法は、この図１に示されるような板材１００を作製することを基本とするものであり、まず、この板材１０の構成等について説明する。本例では、板材１００は、セラミックのグリーンシートを焼成してなるセラミック層１１、１２、１３、１４を４層１１〜１４積層したものである。
【００２０】
このセラミック層１１〜１４は、アルミナなどを用いて一般的なドクターブレード法により作製されるものであり、本例ではアルミナシートである。この板材１００における各セラミック層１１〜１４の厚さは、たとえば０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。
【００２１】
図１に示される例では、セラミック層１１〜１４は４層であるが、このセラミック層は、たとえば３〜８層程度の範囲で任意に複数層を積層することができる。また、板材１００における各セラミック層１１〜１４の厚さは互いに同一であることが好ましいが、異なる厚さのセラミック層を組み合わせて積層してもよい。
【００２２】
また、各セラミック層１１〜１４には、一般的なものと同じように、モリブデンなどを主成分とする導体材料が充填された図示しないスルーホールが形成されるとともに、タングステンなどを主成分とする導体材料によって図示しない配線パターンが形成されている。なお、この板材１００における配線パターンの一例については、後述の製造方法を示す図２、図３に示してある。
【００２３】
また、板材１００の上側の最表層１１と下側の最表層１４とには、分断用の分割溝１、２が複数本形成されている。この分割溝１、２は、後述するように、刃具を用いたプレス加工により形成されるものである。
【００２４】
なお、図１（ａ）では、分割溝１、２を破線にて示してあるが、板材１００においては上側の最表層１１の分割溝１、２と下側の最表層１４の分割溝１、２とは、平面的に同じ位置に設けられている。
【００２５】
ここで、図１（ａ）に示されるように、板材１００の表面には、分割溝１、２として、第１の方向Ｘ（図１（ａ）中の上下方向）に延びる複数の第１の分割溝１と、この第１の方向Ｘと直交する第２の方向Ｙ（図１（ａ）中の左右方向）に延びる複数の第２の分割溝２とが形成されている。
【００２６】
そして、これら第１の分割溝１および第２の分割溝２により区画された複数個の矩形状の領域Ｒが形成されている。なお、分割溝１、２による板材１００の分断後には、この領域Ｒが個片化され、個片化された１個の領域Ｒが１個のセラミック基板１０（後述の図３参照）として構成される。
【００２７】
本実施形態では、これら第１および第２の分割溝１、２の深さや断面形状などについては、従来の一般的な分割溝と同様のものにできるが、第１および第２の分割溝１、２の平面配置パターンに独自の工夫を施したものである。
【００２８】
すなわち、本実施形態では、図１に示されるように、分割溝１、２については、第１の分割溝１および第２の分割溝２の配置パターンを従来の格子形状に代えて、第１の分割溝１の一部を上記格子の位置からずらした位置に形成している。
【００２９】
このことについて、図１（ａ）において、複数個の領域Ｒのうち板材１００の中央部付近に位置する隣り合う２個の領域Ｒａ、Ｒｂを取り上げて、より具体的に述べる。この２個の領域Ｒａ、Ｒｂは、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域である。
【００３０】
この２個の領域Ｒａ、Ｒｂのうち一方の領域Ｒａを区画する第１の分割溝１、つまり、図１（ａ）において一方の領域Ｒａの左右両辺を区画する第１の分割溝１と、他方の領域Ｒｂを区画する第１の分割溝１、つまり、図１（ａ）において他方の領域Ｒｂの左右両辺を区画する第１の分割溝１とを見てみる。
【００３１】
仮想的に、一方の領域Ｒａを区画する第１の分割溝１を直線的に延ばして行くと他方の領域Ｒｂにぶつかり、他方の領域Ｒｂを区画する第１の分割溝１を直線的に延ばして行くと一方の領域Ｒａにぶつかる。従来の格子状の配置では、個々の第１の分割溝および個々の第２の分割溝が、ともに板材の両端部間を貫通する１本の直線よりなるため、このようなことはありえない。
【００３２】
つまり、本実施形態では、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒａ、Ｒｂ同士の間で、一方の領域Ｒａを区画する第１の分割溝１の延長線上に他方の領域Ｒｂが存在し、他方の領域Ｒｂを区画する第１の分割溝１の延長線上に一方の領域Ｒａが存在するように、互いの領域Ｒａ、Ｒｂを区画する第１の分割溝１同士をずらした配置としている。
【００３３】
また、本実施形態では、図１（ａ）に示されるように、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒ同士のすべてではなく一部の間で、第１の分割溝１のずらした配置が行われており、それ以外の第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒ同士の間では、第１の分割溝１のずらしは行われておらず、従来の格子状配置をとどめている。
【００３４】
さらに本実施形態では、図１（ａ）に示されるように、板材１００は、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとのそれぞれに沿った辺を有する矩形板状をなしており、個々の第２の分割溝２は、第２の方向Ｙに沿った板材１００の一端側から他端側まで延びる１本の直線形状をなす溝として構成されている。
【００３５】
そして、複数個の第２の分割溝２としては、この直線形状の溝である個々の第２の分割溝２がストライプ状に配列されたものとなっている。そして、上述した２個の領域Ｒａ、Ｒｂにおいて一方の領域Ｒａを区画する第１の分割溝１と他方の領域Ｒｂを区画する第１の分割溝１とは、第２の方向Ｙに沿って、すなわち上記第２の分割溝２により構成されるストライプの延びる方向に沿って、互いがずらされた配置となっている。
【００３６】
次に、本実施形態に係るセラミック基板の製造方法について述べる。なお、本製造方法は、一般的なアルミナよりなるグリーンシートを用いたアルミナ積層配線基板を基本としたものであり、加圧・焼成条件などは、これに準ずるものである。図２および図３は、本製造方法を示す工程図、図４は、本製造方法における分割溝１、２の形成方法を示す工程図である。
【００３７】
まず、ドクターブレード法により作製された各グリーンシートとしてのセラミック層１１〜１４を用意する（図２（ａ）参照）。次に、各セラミック層１１〜１４に対して、上記スルーホール１５を、金型などを用いて形成する（図２（ｂ）参照）。
【００３８】
次に、このようにスルーホール１５が形成されたセラミック層１１〜１４に対して、印刷法などによりスルーホール１５内に導体材料１６を充填する（図２（ｃ）参照）。そして、スルーホール１５に導体材料１６を充填した後に、印刷法などにより、各セラミック層１１〜１４の表面に導体材料１７を付与する（図２（ｄ）参照）。
【００３９】
これら導体材料１６、１７は板材１００において、その表面および内部に設けられた形となり、上記した配線パターンを形成するものである。なお、上述したが、これら導体材料１６、１７は、いずれもモリブデン、タングステンなどを主成分とするペースト材料を用いる。
【００４０】
続いて、各セラミック層１１〜１４を、上記図１に示されるように積層し、これらを加圧して板材１００を形成する（図２（ｅ）参照）。ここにおいて、加圧条件は、たとえば３０ｋｇ〜７０ｋｇ程度の荷重とすることができる。なお、この工程で形成される板材１００は、分割溝１、２の形成前であって且つ焼成前のものである。
【００４１】
その後、積層されたセラミック層１１〜１４よりなる板材１００における最表層１１、１４に対して、それぞれ分割溝１、２を形成する。この分割溝１、２の形成方法の一例について、図４を参照して述べる。
【００４２】
図４に示される例では、まず、第２の分割溝２を先に形成し（図４（ａ）参照）、その後、第２の分割溝２の間に第１の分割溝１を形成する（図４（ｂ）参照）。これら第１および第２の分割溝１、２の形成は、各分割溝１、２に対応した形状を有する刃具（図示せず）を用いる。
【００４３】
具体的に、第２の分割溝２を形成する刃具としては、第２の方向Ｙに沿った板材１００の一端側から他端側まで延びる１本の直線状の刃が１本のもの、もしくは当該刃が第２の分割溝２の配置に対応して複数本ストライプ状に並んだものを用いる。１本の場合は、順番に１本ずつ第２の分割溝２を形成していけばよい。
【００４４】
一方、第１の分割溝１を形成する刃具としては、上記第１の分割溝１の長さに対応した短い刃が１本のもの、もしくは複数本配列されたものを用いる。そして、板材１００の最表層１１、１４に当該刃具を押し当てて、当該刃具を食い込ませ、その後、当該刃具を板材１００から抜く。この動作により、まず、複数本の第２の分割溝２を形成し、次に第１の分割溝１を形成する。
【００４５】
ここで、この分割溝１、２を形成する工程では、上述したように、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒ同士の間で、一方の領域Ｒを区画する第１の分割溝１の延長線上に他方の領域Ｒが存在し、当該他方の領域Ｒを区画する第１の分割溝１の延長線上に当該一方の領域Ｒが存在するように、互いの領域Ｒを区画する第１の分割溝１同士を、ずらした配置とする。
【００４６】
このことは、第１の分割溝１を形成するときに、当該ずらしが必要な部位にて、刃具の位置をずらしてやれば容易に行える。こうして、板材の最表層１１、１４に対して分割溝１、２が形成される。
【００４７】
次に、両最表層１１、１４に第１および第２の分割溝１、２を形成した板材１００を焼成することで、図３（ａ）に示されるように、本実施形態における焼成後の板材１００、すなわち上記図１に示した板材１００ができあがる。なお、この焼成は、たとえば水素などの還元雰囲気にて約１６００℃の温度で行う。
【００４８】
そして、焼成された板材１００に対して、必要に応じて、以下の工程を行う。たとえば、図３（ｂ）に示されるように、焼成された板材１００の最表層１１、１４の表面に位置する上記配線パターンに対して、めっき被膜１８を形成する。
【００４９】
このめっき被膜１８は、たとえば無電解Ｃｕめっき、または、Ｃｕめっきの上に無電解Ａｕめっきを形成してなるものであり、ワイヤボンディング性やはんだ付け性を確保するなどの目的で形成されるものである。
【００５０】
また、図示しないが、焼成された板材１００に対して、抵抗体などの機能厚膜体を設けたり、ＩＣチップやコンデンサなどの実装部品を搭載したり、ワイヤボンディングを行ったりすることも、必要に応じて行う。その後、この焼成された板材１００を分割溝１、２に沿って分断することで、個片化された領域Ｒとしてのセラミック基板１０ができあがる（図３（ｃ）参照）。
【００５１】
ここで、板材１００の分断方法としては、従来の一般的な方法と同様であり、図示しないピンを用いた方法を採用できる。簡単に述べると、分割溝１、２に上記ピンを押し当て、ここを基点として板材１００を曲げ変形させることで、分割溝１、２に引っ張りの歪みを集中させ、機械的に板材１００を破断させて、分割するものである。ここでは、まず、第２の分割溝２に沿った分割を行った後、第１の分割溝１に沿った分割を行う。
【００５２】
ところで、上記図１５に示したように、本発明者の検討によれば、従来の格子状配置の分割溝１、２では、板材１００には密度の大きな部分１０１と小さな部分１０２とが規則的に交互に並んだ状態となるため、上記寸法精度ばらつきが大きくなると考えられる。
【００５３】
その点、上記製造方法によれば、分割溝１、２の形成工程において、上記したように第１の分割溝１のずらしを行っているため、複数の第１の分割溝１において従来の格子位置からずらされて配置された部位が存在することになる。
【００５４】
そのため、本実施形態によれば、分割溝１、２の形成による板材１００の密度ばらつきを従来よりもランダムなものにできる。具体的には、図５に示されるようなものとなる。図５は、本実施形態の製造方法において分割溝１、２の形成による板材１００の密度ばらつきを模式的に示す平面図である。
【００５５】
図５に示されるように、本製造方法によれば、従来の製造方法に比べて、板材１００において、密度の大きな部分１０１（図５中の点ハッチング領域）と密度の小さな部分１０２（図５中の斜線ハッチング領域）との配置の規則性が乱されている。そのため、焼成後の板材１００の寸法精度ばらつきを、従来よりも大幅に低減することができる。
【００５６】
また、図６は、第１の分割溝１のずらし量Ｌ２を示す平面図である。本実施形態では、上述したように、第１の分割溝１の一部を第２の方向Ｙに沿って従来の格子の位置からずらしている。ここで、この第１の分割溝１のずらし量Ｌ２は、格子間距離Ｌ１の２５％〜５０％が望ましい。
【００５７】
つまり、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒ同士のうち一方の領域Ｒを区画する第１の分割溝１に対する他方の領域Ｒを区画する第１の分割溝１のずらし量Ｌ２は、一方の領域Ｒを区画する一対の第１の分割溝１の間隔Ｌ１の２５％〜５０％であることが好ましい。この範囲のずらし量Ｌ２であれば、従来に比べて、寸法精度ばらつきの大幅な低減が確認できている。
【００５８】
（第２実施形態）
ところで、上記図４に示した例では、分割溝１、２の形成は、まず、第２の分割溝２を先に形成し、その後、第２の分割溝２の間に第１の分割溝１を形成した。しかし、これら分割溝１、２の形成順序は上記図４と異なるものであってもよい。本発明の第２実施形態では、上記図４と異なる順序で第１の分割溝１および第２の分割溝２を形成する方法を提供する。
【００５９】
なお、本実施形態の製造方法は、この分割溝１、２の形成方法が、上記図４の例と相違するものであり、それ以外の工程については、上記第１実施形態に述べた製造方法と同様である。また、本実施形態において最終的に形成される分割溝１、２のパターンは、上記第１実施形態と同様のものであるため、当該形成工程の説明をするにあたって、図面としては上記図１や上記図４を参照することとする。
【００６０】
まず、本実施形態における分割溝１、２の形成工程としては、上記図４の例とは逆の順序で、第１の分割溝１を先に形成し、その後、第２の分割溝２を形成する方法が挙げられる。この場合、それぞれの分割溝１、２を形成する刃具としては、上記第１実施形態に述べたものと同様のものである。
【００６１】
ところで、第１の分割溝１を先に形成した後、第２の分割溝２を形成する方法については、以下のようなメリットがある。
【００６２】
上記図１に示した分割溝１、２のパターンでは、個々の第２の分割溝２は、第２の方向Ｙに沿った板材１００の一端側から他端側まで延びる１本の直線形状である。そのため、基板分割工程では、第２の分割溝２に沿った分割を行った後、第１の分割溝１に沿った分割を行う。つまり、第２の分割溝２がメインの分割溝である。
【００６３】
そのため、この第２の分割溝２の溝形状を乱さないように、第１の分割溝１を形成することが好ましい。もし、第１の分割溝１により第２の分割溝２の溝形状が乱されると、第２の分割溝２の途中部分から亀裂が発生し、うまく分断できない恐れがある。
【００６４】
その点、本実施形態のように、第１の分割溝１を形成した後、第２の分割溝２を形成する方法ならば、仮に、第１の分割溝１の端部が、第２の分割溝２の形成予定領域に交わるように形成されたとしても、第２の分割溝２を形成する刃具の押し付けによって、第１の分割溝１と交わる部位において、第２の分割溝２の溝形状が正常なものになる。そのため、基板分割が歩留まりよく行える。
【００６５】
また、本実施形態における分割溝１、２の形成工程としては、第１の分割溝１および第２の分割溝２の両方に対応したパターンの刃具を用いて、両分割溝１、２を同時に形成してもよい。
【００６６】
この場合も、上記したメインの分割溝である第２の分割溝２の溝形状が、第１の分割溝１と交わる部位にて乱されないように、当該両分割溝１、２の交差部位に対応する刃具の部分を、第２の分割溝２を優先した形状とすることが望ましい。
【００６７】
（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝１、２の配置パターンを示す平面図であり、焼成後の板材１００を示す図である。
【００６８】
上記第１実施形態では、上記図１に示したように、第１の分割溝１および第２の分割溝２を形成する工程では、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒ同士の一部の間で、第１の分割溝１のずらした配置を行っていた。
【００６９】
それに対して、本実施形態では、分割溝１、２を形成する工程では、図７に示されるように、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒ同士のすべての間で、第１の分割溝１のずらした配置を行っている。この場合も、分割溝１、２の形成方法は、上記各実施形態と同様である。
【００７０】
本実施形態によれば、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒ同士の一部で、第１の分割溝１のずらした配置を行う場合に比べて、当該ずらしの部分が多くなるため、焼成後の板材１００の寸法精度ばらつきのさらなる低減が期待される。
【００７１】
（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝１、２の配置パターンを示す平面図であり、焼成後の板材１００を示す図である。
【００７２】
上記第１実施形態では、板材１００は、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとのそれぞれに沿った辺を有する矩形板状をなすものであったが（図１（ａ）参照）、本実施形態では、板材１００は、円形板状のものとしている。それによって、上記第１実施形態に比べて、板材１００内の収縮量が一様となるため、さらに寸法精度ばらつきを小さくすることが可能になる。
【００７３】
（第５実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝１、２の配置パターンを示す平面図であり、焼成後の板材１００を示す図である。
【００７４】
このように、板材１００の外周部すなわち基板となる領域Ｒが存在しない外周部において、板材１００の内層または表層に、上記配線パターンと同様の材質よりなるダミーパターンＤを配置する。それにより、板材１００における上記領域Ｒの部分と上記外周部とで、焼成による収縮量を近づけることができるため、さらなる寸法精度ばらつきの低減が期待される。
【００７５】
（第６実施形態）
図１０は、本発明の第６実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝１、２の配置パターンを示す平面図であり、焼成後の板材１００を示す図である。このように領域Ｒは正方形であってもよく、この場合には、正方形のセラミック基板が製造される。
【００７６】
（第７実施形態）
図１１は、本発明の第７実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝１、２、３の配置パターンを示す平面図であり、焼成後の板材１００を示す図である。
【００７７】
本実施形態の分割溝は、上記第１実施形態と同様に、第１の方向Ｘに延びる第１の分割溝１、第２の方向Ｙに延びる第２の分割溝２に加えて、これら両方向Ｘ、Ｙと交差する方向に延びる第３の分割溝３により構成されている。
【００７８】
つまり、本実施形態の製造方法における分割溝の形成工程では、上記第１実施形態と同様に、第１の分割溝１のずらし配置を行うとともに、第３の分割溝３を形成し、この第３の分割溝３についても、第１の分割溝１と同様にずらし配置を行ったものである。この場合も、上記同様に、分割溝１〜３の形成による板材１００の密度ばらつきを従来よりもランダムなものにでき、上記寸法精度ばらつきを低減することができる。
【００７９】
（第８実施形態）
図１２（ａ）、（ｂ）および図１３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の第８実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝１、２の配置パターンの種々の例を示す平面図であり、焼成後の板材１００を示す図である。
【００８０】
本実施形態の製造方法における分割溝１、２の形成は、上記第１実施形態と同様に、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒ同士の一部の間で、第１の分割溝１のずらした配置を行うものである。
【００８１】
図１２（ａ）に示される例は、第１の方向Ｘに沿って配列する複数個の領域Ｒにおいて、当該領域Ｒの２個毎の周期で第１の分割溝１のずらした配置を行ったものであり、図１２（ｂ）に示される例は、当該領域Ｒの２個、１個の周期で第１の分割溝１のずらした配置を行ったものである。
【００８２】
また、図１３（ａ）に示される例は、当該領域Ｒの３個毎の周期で第１の分割溝１のずらした配置を行ったものであり、図１３（ｂ）に示される例は、当該領域Ｒの両端のもののみ、第１の分割溝１のずらした配置を行ったものである。
【００８３】
これらの図に示されるものにおいても、上記同様、分割溝１、２の形成による板材１００の密度ばらつきを従来よりもランダムなものにでき、上記寸法精度ばらつきを低減することができる。
【００８４】
（第９実施形態）
図１４は、本発明の第９実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝１、２の配置パターンの種々の例を示す平面図であり、焼成後の板材１００を示す図である。
【００８５】
このように、第１の分割溝１にずらしを適用した場合、板材１００には、余分なスペースが生じやすいため、そのスペースに積層用の合わせ穴Ｈを設けてもよい。それによれば、上記セラミック層１１〜１４を積層して板材１００を形成するときに、積層のずれ量の低減が期待される。
【００８６】
（他の実施形態）
なお、本発明でいう第１の分割溝、第２の分割溝は、それぞれ上記実施形態におけるＸ方向の分割溝１、Ｙ方向の分割溝２に特定するものではなく、これらＸ、Ｙ方向の２つの分割溝１、２のどちらか一方および他方という意味である。つまり、本発明でいう第１の分割溝は上記実施形態におけるＹ方向の分割溝２であり、第２の分割溝は上記実施形態におけるＸ方向の分割溝１であってもよい。
【００８７】
また、上記図１１において、第１の方向Ｘに延びる第１の分割溝１は無いものであり、分割溝としては、同図中の第２の方向Ｙに延びる第２の分割溝２と第３の方向Ｚに延びる第３の分割溝３との２種類のみであってもよい。
【００８８】
この場合には、第３の方向Ｚを本発明でいう第１の方向とみなすとともに、第３の方向Ｚに延びる第３の分割溝３を本発明でいう第１の分割溝とみなすことができる。そして、この場合、本発明でいう第１の方向と第２の方向とは、直交ではなく、斜めに交差している例が提供される。
【００８９】
つまり、この場合、分割溝２、３を形成する工程では、第３の方向Ｚに沿って隣り合う領域Ｒ同士の間で、一方の領域Ｒを区画する第３の分割溝３の延長線上に他方の領域Ｒが存在し、当該他方の領域Ｒを区画する第３の分割溝３の延長線上に当該一方の領域Ｒが存在するように、互いの第３の分割溝３をずらした配置となっている。
【００９０】
また、上記実施形態では、第１および第２の分割溝１、２のうち一方の第１の分割溝１のみを、上記したずらし配置としたが、可能ならば、第１の分割溝１および第２の分割溝２の両方において、上記ずらし配置を適用してもよい。
【００９１】
また、上記実施形態では、セラミック基板は、複数のセラミック層が積層されてなる積層基板であってが、１層のみからなる単層基板でもよい。この場合も、上記実施形態に示した分割溝１、２の形成を行うことで、上記したのと同様の効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法における板材を示す図であり、（ａ）は板材の上側の最表層の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂ概略断面図である。
【図２】第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】図２に続く製造方法を示す工程図である。
【図４】第１実施形態に係る製造方法における分割溝の形成方法を示す工程図である。
【図５】第１実施形態の製造方法において分割溝の形成による板材の密度ばらつきを模式的に示す平面図である。
【図６】第１の分割溝のずらし量Ｌ２を示す平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝の配置パターンを示す平面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝の配置パターンを示す平面図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝の配置パターンを示す平面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝の配置パターンを示す平面図である。
【図１１】本発明の第７実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝の配置パターンを示す平面図である。
【図１２】本発明の第８実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝の配置パターンを示す平面図である。
【図１３】第８実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝の配置パターンの他の例を示す平面図である。
【図１４】本発明の第９実施形態に係るセラミック基板の製造方法における分割溝の配置パターンを示す平面図である。
【図１５】従来の一般的な格子状の分割溝のパターンを示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１…第１の分割溝、２…第２の分割溝、１０…セラミック基板、１００…板材、
Ｒ…第１および第２の分割溝により区画された領域、
Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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