(57)【要約】【課題】スタンパの寿命を長くし、ディスク基板のコストを低くすることができるようにする。【解決手段】第１の鏡面盤と、第２の鏡面盤と、スタンパ６１と、スタンパ６１を内周縁において保持するインナスタンパホルダと、平坦な板状体によって形成され、一方の鏡面盤に取り付けられ、スタンパ６１を外周縁において保持し、かつ、内周縁の端面がキャビティ空間Ｃの外周縁の一部を構成する金型用スペーサ２１と、キャビティリング３７とを有する。ディスク基板Ｂ１の外周縁部の表面側の部分に面取り部ｑ１が形成されるので、光ディスクに隆起部が形成されることがなくなる。【選択図】図１
2008200876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１の鏡面盤と、
（ｂ）該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤と、
（ｃ）第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパと、
（ｄ）前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを内周縁において保持するインナスタンパホルダと、
（ｅ）平坦な板状体によって形成され、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを外周縁において保持し、かつ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成する金型用スペーサと、
（ｆ）該金型用スペーサと対向させて、他方の鏡面盤に取り付けられ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成するキャビティリングとを有するとともに、
（ｇ）前記金型用スペーサの内周縁におけるスタンパ側の部分に、前記キャビティ空間に向けて突出部が形成されることを特徴とするディスク成形用金型。
【請求項２】
（ａ）前記突出部の突出部高さは、
３０〔μｍ〕以上、かつ、１２０〔μｍ〕以下
にされ、
（ｂ）前記突出部の突出部長さは、
３０〔μｍ〕以上、かつ、１００〔μｍ〕以下
にされる請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項３】
前記突出部の先端高さは、
０〔μｍ〕以上、かつ、２０〔μｍ〕以下
にされる請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項４】
第１の鏡面盤、該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤、第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパ、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを内周縁において保持するインナスタンパホルダ、及び他方の鏡面盤に取り付けられ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成するキャビティリングを有するディスク成形用金型に使用される金型用スペーサにおいて、
（ａ）該金型用スペーサは、平坦な板状体によって形成され、前記キャビティリングと対向させて前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを外周縁において保持し、かつ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成するとともに、
（ｂ）前記金型用スペーサの内周縁におけるスタンパ側の部分に、前記キャビティ空間に向けて突出部が形成されることを特徴とする金型用スペーサ。
【請求項５】
（ａ）前記突出部の突出部高さは、
３０〔μｍ〕以上、かつ、１２０〔μｍ〕以下
にされ、
（ｂ）前記突出部の突出部長さは、
３０〔μｍ〕以上、かつ、１００〔μｍ〕以下
にされる請求項４に記載の金型用スペーサ。
【請求項６】
前記突出部の先端高さは、
０〔μｍ〕以上、かつ、２０〔μｍ〕以下
にされる請求項４に記載の金型用スペーサ。
【請求項７】
第１の鏡面盤、該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤、第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパ、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを内周縁において保持するインナスタンパホルダ、平坦な板状体によって形成され、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを外周縁において保持し、かつ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成する金型用スペーサ、及び該金型用スペーサと対向させて、他方の鏡面盤に取り付けられ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成するキャビティリングを有するとともに、前記金型用スペーサの内周面におけるスタンパ側の部分に、前記キャビティ空間に向けて突出部が形成されるディスク成形用金型によって成形されたディスク基板において、
該ディスク基板の外周縁部の情報面側の部分に、前記突出部に対応させて面取り部が形成されることを特徴とするディスク基板。
【請求項８】
第１の鏡面盤、該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤、第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパ、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを内周縁において保持するインナスタンパホルダ、平坦な板状体によって形成され、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを外周縁において保持し、かつ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成する金型用スペーサ、及び該金型用スペーサと対向させて、他方の鏡面盤に取り付けられ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成するキャビティリングを有するとともに、前記金型用スペーサの内周面におけるスタンパ側の部分に、前記キャビティ空間に向けて突出部が形成されるディスク成形用金型によって成形されるディスク基板の成形方法において、
該ディスク基板の外周縁部の情報面側の部分に、前記突出部に対応させて面取り部を形成することを特徴とするディスク基板の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク成形用金型、金型用スペーサ、ディスク基板及びその成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂をディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。
【０００３】
そのために、前記射出成形機は、固定側の金型組立体及び可動側の金型組立体から成るディスク成形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を進退させると、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、型締め時に、固定側の金型組立体の円盤プレートと可動側の金型組立体の円盤プレートとの間にキャビティ空間が形成される。
【０００４】
また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
【０００５】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、ディスク成形用金型のスプルーを介してキャビティ空間に充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
【０００６】
図２は従来のディスク成形用金型の要部を示す概念図である。
【０００７】
図において、１２は固定側の金型組立体、３２は可動側の金型組立体であり、前記金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型が構成される。また、１６、３６は円盤プレート、３７はキャビティリングである。固定側の金型組立体１２において、円盤プレート１６に、ディスク基板Ｂ１の、データを書き込むための面、すなわち、情報面に、微細なパターンを形成するためのスタンパ６１が取り付けられるとともに、可動側の金型組立体３２において、円盤プレート３６にキャビティリング３７が取り付けられ、該キャビティリング３７によってキャビティ空間Ｃの外周縁が形成される。
【０００８】
ところで、前記キャビティ空間Ｃに充填された樹脂はディスク成形用金型と接触して冷却され、容積が小さくなるが、キャビティ空間Ｃの外周縁に近い部分、すなわち、外周縁部が急激に冷却されるので、容積が小さくなる。その結果、ディスク基板Ｂ１の外周縁部が、わずかに軸方向に盛り上がり、隆起部（スキージャンプ部）ｍ１が形成されてしまう。
【０００９】
その場合、ディスク基板Ｂ１に反射膜、カバー層（光透過層）等を積層することによって製造した製品、すなわち、ブルーレイディスク等の光ディスクに前記隆起部に対応する隆起部が形成され、前記光ディスクをＡＶ機器等にセットしてデータ（情報）を読み出したり、書き込んだりしようとするときに、読出ヘッド、記録ヘッド等が隆起部に接触する恐れがある。
【００１０】
また、カバー層をスピンコート法によって積層すると、外周縁部に液溜りが発生し、同様に、光ディスクに隆起部が形成されてしまう。
【００１１】
そこで、キャビティ空間の外周縁部においてディスク成形用金型に段差を形成し、スタンパを段差に乗せることによってキャビティ空間を薄くし、ディスク基板の外周縁部が盛り上がるのを防止するようにしたディスク成形用金型が提供されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−１１１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、前記従来のディスク成形用金型においては、スタンパの裏側に段差が当たるので、成形が繰り返されるのに伴って、スタンパの裏面が摩耗し、スタンパの寿命が短くなってしまう。その結果、ディスク基板のコストが高くなってしまう。
【００１３】
本発明は、前記ディスク成形用金型の問題点を解決して、スタンパの寿命を長くし、ディスク基板のコストを低くすることができるディスク成形用金型、金型用スペーサ、ディスク基板及びその成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そのために、本発明のディスク成形用金型においては、第１の鏡面盤と、該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤と、第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパと、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを内周縁において保持するインナスタンパホルダと、平坦な板状体によって形成され、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを外周縁において保持し、かつ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成する金型用スペーサと、該金型用スペーサと対向させて、他方の鏡面盤に取り付けられ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成するキャビティリングとを有する。
【００１５】
そして、前記金型用スペーサの内周面におけるスタンパ側の部分に、前記キャビティ空間に向けて突出部が形成される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ディスク成形用金型においては、第１の鏡面盤と、該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤と、第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパと、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを内周縁において保持するインナスタンパホルダと、平坦な板状体によって形成され、前記一方の鏡面盤に取り付けられ、前記スタンパを外周縁において保持し、かつ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成する金型用スペーサと、該金型用スペーサと対向させて、他方の鏡面盤に取り付けられ、内周縁の端面がキャビティ空間の外周縁の一部を構成するキャビティリングとを有する。
【００１７】
そして、前記金型用スペーサの内周面におけるスタンパ側の部分に、前記キャビティ空間に向けて突出部が形成される。
【００１８】
この場合、金型用スペーサの内周面におけるスタンパ側の部分にキャビティ空間に向けて突出部が形成され、ディスク基板の外周縁部の表面側の部分に面取り部が形成されるので、光ディスクに隆起部が形成されることがなくなる。したがって、読出ヘッド、記録ヘッド等が隆起部に接触することがない。
【００１９】
また、スタンパの裏側に段差を形成する必要がなくなるので、スタンパの寿命を長くすることができる。その結果、ディスク基板のコストを低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。この場合、成形品としてのディスク基板を成形するディスク成形用金型について説明する。
【００２１】
図３は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の部分断面図、図４は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す拡大図である。
【００２２】
図において、１２は図示されない固定プラテンに、図示されないボルトによって取り付けられた第１の金型としての固定側の金型組立体、３２は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられ、かつ、可動プラテンと共に進退自在に配設された第２の金型としての可動側の金型組立体であり、前記金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型が構成される。
【００２３】
前記金型組立体１２は、第１の支持プレートとしてのベースプレート１５、該ベースプレート１５にボルトｂ１１によって取り付けられた第１の鏡面盤としての円盤プレート１６、及びロケートリング８１に隣接させて配設されたスプルーブッシュ２４を備える。該スプルーブッシュ２４の前端（金型組立体３２側の端部）に、キャビティ空間Ｃに臨ませてダイ２８が形成され、該ダイ２８と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂、本実施の形態においては、ポリカーボネートを通すためのスプルー２６が形成される。なお、前記射出装置は、シリンダ部材としての図示されない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設された射出部材としてのスクリューを備える。
【００２４】
そして、前記円盤プレート１６には、ディスク基板の情報面に凹凸（グループ、ピット等）から成る微細パターンを形成するためのスタンパ６１が取り付けられ、前記スプルーブッシュ２４の前半部の径方向外方には、前記スタンパ６１の内周縁を押さえ、保持するための筒状体としての、かつ、スタンパ押えとしてのインナスタンパホルダ１４が配設される。
【００２５】
また、前記円盤プレート１６の外周縁に、環状の突当リング１８、環状の金型用スペーサ２１及び押え部材としての環状のスペーサ保持リング２２が配設され、ボルトｂ１によって取り付けられる。そのために、前記円盤プレート１６の外周縁に環状の切欠２３が形成され、該切欠２３に突当リング１８が配設される。
【００２６】
そして、前記金型用スペーサ２１は、キャビティ空間Ｃより薄くされた、薄肉の平坦な板状体によって形成され、表面Ｓ１を金型組立体３２側に向けて、裏面Ｓ２を円盤プレート１６に向けて取り付けられ、径方向内側半部においてスタンパ６１の外周縁を押さえ、保持する。また、前記金型用スペーサ２１は、径方向外側半部において突当リング１８の前端面Ｓ３に当接させて配設される。
【００２７】
さらに、前記スペーサ保持リング２２は、表面Ｓ４を金型組立体３２側に向けて、裏面Ｓ５を前記金型用スペーサ２１の径方向外側半部の表面Ｓ１に当接させて配設される。
【００２８】
なお、前記金型用スペーサ２１は、内周縁が、突当リング１８より径方向内方に位置させて配設され、内周縁の端面Ｓ６によって、キャビティ空間Ｃの外周縁の一部が構成される。また、前記スペーサ保持リング２２は、内周縁が突当リング１８の内周縁の近傍に位置させて配設され、金型用スペーサ２１を突当リング１８に押し当てて保持する。したがって、金型用スペーサ２１はスペーサ保持リング２２によって保持された状態で、スタンパ６１の外周縁を円盤プレート１６に押し付け、スタンパ押えとしてのアウタスタンパホルダとして機能する。
【００２９】
そして、前記円盤プレート１６及び突当リング１８より径方向外方に環状の第１のガイドリング１９がボルトｂ２によって前記ベースプレート１５に取り付けられる。
【００３０】
一方、前記金型組立体３２は、ベースプレート８２、該ベースプレート８２にボルトｂ１２によって取り付けられた第２の支持プレートとしての中間プレート４０、該中間プレート４０にボルトｂ３によって取り付けられた第２の鏡面盤としての円盤プレート３６、前記ベースプレート８２内において可動プラテンに臨ませて配設され、ボルトｂ１３によって中間プレート４０に取り付けられたシリンダ８３、及び該シリンダ８３に沿って進退自在に配設され、前端（金型組立体１２側の端部）が前記ダイ２８に対応する形状を有するカットパンチ４８を備える。
【００３１】
前記シリンダ８３内には、前記カットパンチ４８の後端において、一体に形成されたフランジ８４が進退自在に配設され、該フランジ８４の前方に付勢部材としてのカットパンチ戻し用ばね８５が配設され、該カットパンチ戻し用ばね８５によって前記フランジ８４が後方に付勢される。
【００３２】
そして、前記円盤プレート３６の外周縁部において、円盤プレート３６に対して移動自在に、かつ、突当リング１８、金型用スペーサ２１、スペーサ保持リング２２等と対向させて環状のキャビティリング３７が配設され、前記円盤プレート３６及びキャビティリング３７より径方向外方において前記第１のガイドリング１９と対向させて環状の第２のガイドリング３８がボルトｂ１４によって中間プレート４０に取り付けられる。前記キャビティリング３７は、付勢部材としてのばね８６によって金型組立体１２側に向けて付勢され、円盤プレート３６に対して移動自在に配設される。
【００３３】
また、前記キャビティリング３７は、前進限位置において、キャビリング押え８７によってそれ以上の前進が規制され、内周縁を金型用スペーサ２１の内周縁と一致させ、かつ、円盤プレート３６の前端面（金型組立体１２側の端面）よりわずかに突出させて配設され、内周縁の端面Ｓ７によって、キャビティ空間Ｃの外周縁の一部が構成される。なお、前記円盤プレート３６の外周縁には、キャビティリング３７を配設するための環状の切欠３９が形成される。
【００３４】
なお、金型組立体３２を金型組立体１２に対して接離させるために図示されない型締装置が配設される。該型締装置の型締め用の駆動部としての型締シリンダを駆動し、前記金型組立体３２を進退させることによって、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行うことができ、型締め時に、円盤プレート１６、３６間に前記キャビティ空間Ｃが形成される。
【００３５】
また、型締め時に、穴開け用の駆動部としての図示されない駆動シリンダを駆動することによって前記フランジ８４を前進させると、前記カットパンチ４８が前進させられ、ダイ２８内に進入する。その結果、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に穴開け加工が行われる。
【００３６】
前記円盤プレート１６、３６に、各第１、第２の温調用流路８８、８９が形成され、該各第１、第２の温調用流路８８、８９に水、油、空気等の温調用の媒体が供給されることによって、円盤プレート１６、３６が冷却される。
【００３７】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、該スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Ｃに充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
【００３８】
ところで、前記構成のディスク成形用金型において、キャビティ空間Ｃに充填された樹脂はディスク成形用金型と接触して冷却され、容積が小さくなるが、キャビティ空間Ｃの外周縁に近い部分、すなわち、外周縁部が急激に冷却されるので、容積が小さくなる。その場合、ディスク基板の外周縁部が、軸方向に盛り上がり、隆起部（スキージャンプ部）が形成されると、その後、ディスク基板に反射膜、カバー層（光透過層）等を積層することによって製造したブルーレイディスク等の光ディスクにも、前記隆起部と対応する隆起部が形成され、光ディスクをＡＶ機器等にセットしてデータ（情報）を読み出したり、書き込んだりしようとするときに、読出ヘッド、記録ヘッド等が隆起部に接触する恐れがある。
【００３９】
また、カバー層をスピンコート法によって積層したときに、外周縁部に液溜りが発生して隆起部が形成されると、同様に、読出ヘッド、記録ヘッド等が隆起部に接触する恐れがある。
【００４０】
そこで、本実施の形態においては、前記金型用スペーサ２１の内周縁のスタンパ６１側の部分を、キャビティ空間Ｃ内に向けて迫り出させるようにしている。
【００４１】
図１は本発明の実施の形態におけるディスク基板の成形状態を示す概念図、図５は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部分解図である。
【００４２】
図において、１２は固定側の金型組立体、３２は可動側の金型組立体であり、前記金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型が構成される。また、１６、３６は円盤プレート、３７はキャビティリングである。固定側の金型組立体１２において、円盤プレート１６に、ディスク基板Ｂ１の情報面に微細なパターンを形成するためのスタンパ６１が取り付けられるとともに、該スタンパ６１を保持するために金型用スペーサ２１が配設され、可動側の金型組立体３２において、円盤プレート３６にキャビティリング３７が取り付けられ、前記金型用スペーサ２１及びキャビティリング３７によってキャビティ空間Ｃの外周縁が形成される。
【００４３】
そして、前記金型用スペーサ２１の内周縁のスタンパ６１側の部分に、キャビティ空間Ｃ内に向けて迫り出させて、突出部ｆ１が形成される。
【００４４】
前記金型用スペーサ２１の内周縁の端面Ｓ６は、表面Ｓ１と交差する点ｐ１から金型組立体１２側に向けて軸方向と平行に延び、所定の点ｐ２からキャビティ空間Ｃ内に向けて迫出しが開始され、裏面Ｓ２の近傍の所定の点ｐ３で迫出しが終了され、点ｐ３から裏面Ｓ２と交差する点ｐ４まで、金型組立体１２側に向けて軸方向と平行に延びる。本実施の形態において、前記点ｐ２から点ｐ３までの部分、すなわち、迫出部は、弧状（円の一部で形成される。）に形成されるが、所定の関数で、例えば、直線、曲線等によって表すことができる。また、図５においては、説明の便宜上、点ｐ３から点ｐ４までの部分、すなわち、切頭部が軸方向と平行に形成されるようになっているが、本実施の形態においては、前記点ｐ３から点ｐ４までの部分を、点ｐ２から点ｐ３までの部分の形状で延長させて形成される。
【００４５】
前記構成のディスク成形用金型において、点ｐ１から点ｐ４までの軸方向における距離、すなわち、金型用スペーサ２１の厚さｄ１は、
０．８〔ｍｍ〕≦ｄ１≦１．０〔ｍｍ〕
にされ、点ｐ２から点ｐ４までの軸方向における距離、すなわち、突出部高さｄ２は、
３０〔μｍ〕≦ｄ２≦１２０〔μｍ〕
にされ、点ｐ３から点ｐ４までの軸方向における距離、すなわち、先端高さｄ３は、
０≦ｄ３≦２０〔μｍ〕
にされる。
【００４６】
そして、点ｐ２から点ｐ３までの径方向における距離、すなわち、突出部長さｅ０は、
３０〔μｍ〕≦ｅ０≦１００〔μｍ〕
にされる。
【００４７】
また、ディスク基板Ｂ１の中心から情報面の最外周縁上の点ｐ１１までの径方向の距離、すなわち、情報面半径ｅ１は、
ｅ１≒５８．５〔ｍｍ〕
にされ、前記点ｐ１１からディスク基板Ｂ１の外周縁までの径方向の距離、すなわち、外周部幅ｅ２は、
ｅ２≒１．５〔ｍｍ〕
にされ、面取り部ｑ１が開始される点ｐ１２からディスク基板Ｂ１の外周縁までの径方向の距離、すなわち、面取り部長さｅ３は、
３０〔μｍ〕≦ｅ３≦１００〔μｍ〕
にされ、点ｐ１２から面取り部ｑ１の上端の点ｐ１３までの軸方向の距離、すなわち、面取り部高さｄ４は、
３０〔μｍ〕≦ｄ４≦１２０〔μｍ〕
にされる。なお、前記突出部厚さｄ２と面取り高さｄ４とは等しくされ、前記突出量ｅ０と面取り幅ｅ３とは等しくされる。
【００４８】
なお、前記ディスク基板Ｂ１の厚さδは、
δ≒１．１〔ｍｍ〕
にされる。
【００４９】
このように、前記金型用スペーサ２１の内周縁のスタンパ６１側の部分に突出部ｆ１が形成され、ディスク基板Ｂ１の外周縁部の情報面側の部分に面取り部ｑ１が形成される。なお、該面取り部ｑ１は、Ｃ面取りによって形成される場合、点ｐ２から点ｐ３までの部位が直線で表され、Ｒ面取りによって形成される場合、前記点ｐ２から点ｐ３までの部位が曲線（アール部）で表される。
【００５０】
したがって、キャビティ空間Ｃに充填された樹脂の外周縁部がディスク成形用金型と接触して急激に冷却されて、ディスク基板Ｂ１の外周縁部が軸方向に盛り上がっても、隆起部が形成されることがない。
【００５１】
その場合、ディスク基板Ｂ１に反射膜、カバー層（光透過層）等を積層することによって製造した光ディスクに隆起部が形成されることがない。
【００５２】
なお、本実施の形態においては、前記面取り部高さｄ４が、
３０〔μｍ〕≦ｄ４≦１２０〔μｍ〕
にされ、前記面取り部幅ｅ３は、
３０〔μｍ〕≦ｅ３≦１００〔μｍ〕
にされ、前記面取り部ｑ１が極めて小さく形成される。したがって、前記情報面半径ｅ１をその分大きくすることができるので、光ディスクに記録することかできるデータ量を大きくすることができる。
【００５３】
また、面取り部ｑ１が形成されていると、カバー層をスピンコート法によって形成しようとする場合に、面取り部ｑ１より所定の距離だけ径方向内側の部分の層厚が小さくなるが、面取り部ｑ１が小さく形成されるので、その分カバー層の層厚を確保することができる。
【００５４】
そして、該突出部ｆ１と対応させて、ディスク基板Ｂ１の外周縁部の情報面側の部分に切欠部としての面取り部ｑ１が形成される。
【００５５】
次に、ブルーレイディスクの製造方法について説明する。この場合、ブルーレイディスクにおいて、ディスク基板Ｂ１の情報面が形成される側の面を表面とし、ディスク基板Ｂ１の情報面が形成されない側の面を裏面とする。
【００５６】
図６は本発明の実施の形態におけるブルーレイディスクの製造方法を示す図である。
【００５７】
図に示されるように、工程（ａ）において、前記構成のディスク成形用金型によってディスク基板Ｂ１を成形し、工程（ｂ）において、アルミニウム等の金属を使用し、スパッタリング法によって、厚さが数十〔μｍ〕の金属薄膜から成る反射膜ｋ１を形成し、工程（ｃ）において、光透過性の樹脂から成るシートを被覆することによって、厚さが約０．１〔ｍｍ〕のカバー層ｋ２を形成する。このようにして、ブルーレイディスクを形成することができる。
【００５８】
この場合、ディスク基板Ｂ１の外周縁部の表面側の部分に面取り部ｑ１が形成されるので、カバー層ｋ２の対応する部分にも、面取り部ｑ２が形成される。
【００５９】
したがって、ブルーレイディスクに隆起部が形成されることがなくなるので、前記ブルーレイディスクをＡＶ機器等にセットしてデータ（情報）を読み出したり、書き込んだりしようとするときに、読出ヘッド、記録ヘッド等が隆起部に接触することがない。
【００６０】
さらに、ディスク基板Ｂ１の面取り部ｑ１を覆うように、カバー層ｋ２の外周縁部にも面取り部ｑ２が形成されているので、前記カバー層ｋ２の剥離強度を向上させることができる。また、仮に、隆起部がある場合、一般的にカバー層ｋ２が外周縁部で不均一になりやすいが、本実施の形態においては、面取り部ｑ１が形成されるので、安定して良品を生産することができる。
【００６１】
また、スタンパ６１の裏側に段差を形成する必要がなくなるので、成形が繰り返されるのに伴って、スタンパの裏面が摩耗することがなく、スタンパの寿命を長くすることができる。その結果、ディスク基板Ｂ１のコストを低くすることができる。
【００６２】
本実施の形態においては、前記シートを被覆することによってカバー層ｋ２を形成するようになっているが、スピンコート法によって樹脂、例えば、紫外線硬化樹脂を塗布することによりカバー層ｋ２を形成することができる。
【００６３】
図７は本発明の実施の形態におけるブルーレイディスクの他の製造方法を示す図である。
【００６４】
図に示されるように、工程（ａ）において、前記構成のディスク成形用金型によってディスク基板Ｂ１を成形し、工程（ｂ）において、アルミニウム等の金属を使用し、スパッタリング法によって、厚さが数十〔μｍ〕の金属薄膜から成る反射膜ｋ１を形成し、工程（ｃ）において、スピンコート法によって樹脂、例えば、紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照射して硬化させることによって、厚さが約０．１〔ｍｍ〕のカバー層ｋ３を形成する。このようにして、ブルーレイディスクを形成することができる。
【００６５】
この場合、ディスク基板Ｂ１の外周縁部の表面側の部分に面取り部ｑ１が形成されるので、スピンコート法によって塗布された紫外線硬化層の樹脂が、ディスク基板Ｂ１の外周縁部に溜まるが、カバー層ｋ３の対応する部分に、わずかな面取り部ｑ３が形成される。
【００６６】
したがって、ブルーレイディスクに隆起部が形成されることがなくなる。
【００６７】
次に、光ディスクとして多層膜ブルーレイディスクを製造するためのブルーレイディスクの他の製造方法について説明する。
【００６８】
図８は本発明の実施の形態におけるブルーレイディスクの他の製造方法を示す第１の図、図９は本発明の実施の形態におけるブルーレイディスクの他の製造方法を示す第２の図である。
【００６９】
図に示されるように、工程（ａ）において、前記構成のディスク成形用金型によってディスク基板Ｂ１を成形し、工程（ｂ）において、アルミニウム等の金属を使用し、スパッタリング法によって、厚さが数十〔μｍ〕の金属薄膜から成る反射膜ｋ１を形成し、工程（ｃ）において、スピンコート法によって厚さが数十〔μｍ〕の樹脂を塗布し、中間層ｋ４を形成する。これに伴って、ディスク基板Ｂ１、反射膜ｋ１及び中間層ｋ４から成る積層体７０が形成される。
【００７０】
この場合、ディスク基板Ｂ１に第１の情報面が形成され、ディスク基板Ｂ１の外周縁部の表面側の部分に面取り部ｑ１が形成されるので、スピンコート法によって塗布された樹脂が、ディスク基板Ｂ１の外周縁部に溜まるが、中間層ｋ４の対応する部分に、わずかな面取り部ｑ５が形成される。
【００７１】
続いて、中間層ｋ４の表面に第２の情報面が形成される。そして、工程（ｄ）において、前記積層体７０を、中間層ｋ４の表面をスタンパ７１と対向させて、スタンパ７１に押し付け、中間層ｋ４の第２の情報面に凹凸から成る微細パターンを形成する。
【００７２】
この場合、仮に、ディスク基板Ｂ１の外周縁部にわずかな隆起部が存在すると、反射膜ｋ１及び中間層ｋ４の外周縁部も隆起し、外周縁部が隆起した中間層ｋ４とスタンパ７１とが接触することになり、精度良く微細パターンを形成することができなくなる。これに対して、本実施の形態においては、ディスク基板Ｂ１の外周縁部にわずかな隆起部が発生するのを防止することができるので、スタンパ７１を精度良く配設することができ、安定して微細パターンを形成することができる。
【００７３】
次に、工程（ｅ）において、スタンパ７１から積層体７０を離型させる。このとき、前記中間層ｋ４の外周縁部の表面側の部分に面取り部ｑ５が形成されているので、積層体７０をスタンパ７１から容易に離型させることができる。
【００７４】
さらに、ディスク基板Ｂ１の面取り部ｑ１を覆うように、カバー層ｋ４の外周縁部にも面取り部ｑ５が形成されているので、前記カバー層ｋ４の剥離強度が向上し、スタンパ７１を離型させる際にカバー層ｋ４が反射膜ｋ１から剥がれるのを防止することができる。
【００７５】
続いて、工程（ｆ）において、アルミニウム等の金属を使用し、スパッタリング法によって、反射膜ｋ１より薄い金属薄膜から成る半反射膜ｋ５を形成する。このとき、前記中間層ｋ４の外周縁部の表面側の部分に面取り部ｑ５が形成されているので、半反射膜ｋ５の対応する部分に、わずかな面取り部ｑ６が形成される。
【００７６】
そして、工程（ｇ）において、スピンコート法によって樹脂、例えば、紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照射して硬化させることによって、厚さが約０．１〔ｍｍ〕のカバー層ｋ６を形成する。このようにして、ブルーレイディスクを形成することができる。
【００７７】
この場合、前記半反射膜ｋ５の外周縁部の表面側の部分に面取り部ｑ６が形成されるので、スピンコート法によって塗布された紫外線硬化層の樹脂が、半反射膜ｋ５の外周縁部に溜まるが、カバー層ｋ６の対応する部分に、わずかな面取り部ｑ７が形成される。
【００７８】
したがって、ブルーレイディスクに隆起部が形成されることがなくなる。
【００７９】
本実施の形態において、スタンパ６１は金型組立体１２側に配設されるが、スタンパ６１を金型組立体３２側に配設することができる。その場合、インナスタンパホルダ、突当リング、スペーサ、スペーサ保持リング等は金型組立体３２側に、キャビティリング等は金型組立体１２側に配設される。
【００８０】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施の形態におけるディスク基板の成形状態を示す概念図である。
【図２】従来のディスク成形用金型の要部を示す概念図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の部分断面図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す拡大図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部分解図である。
【図６】本発明の実施の形態におけるブルーレイディスクの製造方法を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態におけるブルーレイディスクの他の製造方法を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態におけるブルーレイディスクの他の製造方法を示す第１の図である。
【図９】本発明の実施の形態におけるブルーレイディスクの他の製造方法を示す第２の図である。
【符号の説明】
【００８２】
１２、３２    金型組立体
１４    インナスタンパホルダ
１６、３６    円盤プレート
３７    キャビティリング
２１    金型用スペーサ
６１、７１    スタンパ
Ｃ    キャビティ空間
Ｓ６、Ｓ７    端面
【図１】
2008200876.tif 000003
【図２】
2008200876.tif 000004
【図３】
2008200876.tif 000005
【図４】
2008200876.tif 000006
【図５】
2008200876.tif 000007
【図６】
2008200876.tif 000008
【図７】
2008200876.tif 000009
【図８】
2008200876.tif 000010
【図９】
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