(57)【要約】【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどないダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供する。【解決手段】多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ） １０〜７０重量％と非晶性オレフィン ３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性オレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項２】
第３層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤１０〜４５重量部を含む請求項１に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項３】
前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項２に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項４】
前記多層ダイシング用基体フイルムの厚さが５０〜３００μｍである請求項１、２又は３に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【請求項５】
前記請求項１〜４のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの第１層上にさらに粘着剤層及び離型フイルムを有する多層ダイシングフイルム。
【請求項６】
多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含む第１層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性オレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含む第２層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第３層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてエキスパンド工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。
【０００３】
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングブレードの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされ、各チップ同士を分離するためにエキスパンドリング上で面方向に一様にエキスパンドされた後、ピックアップされる。
【０００４】
半導体ウエハのダイシング工程では、ウエハとともに粘着剤層又はダイシング用基体フイルムの一部も切断されるため、樹脂の摩擦熱により溶融状態となり樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）が発生する。この切削屑は、ウエハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。
【０００５】
例えば、ダイシング工程における切削屑をなくすことを主な目的として、次のようなダイシングフイルムが報告されている。
【０００６】
特許文献１には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を１〜８０Ｍｒａｄ照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、架橋性樹脂全体を電子線等で架橋するものであるため硬くなり充分なエキスパンド性が得られない。
【０００７】
特許文献２には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、ある程度の切削屑を低減できるが、必ずしも充分ではない。
【０００８】
特許文献３には、主に、エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルの３元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂を主成分とする樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層された半導体ウエハ固定用粘着テープが記載されている。しかし、このフイルムは、金属イオンを含むためウエハの汚染が問題となる。
【０００９】
特許文献４には、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して３０％以上である粘着テープ用基材が記載されている。しかし、このフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。
【００１０】
特許文献５には、少なくとも２層からなる基材フイルムにおいて、粘着剤層側の層の樹脂としてポリプロピレンが、粘着剤層側の樹脂層以外の層としてスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物を用いることが記載されている。
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特開平５−１５６２１４号公報
【特許文献３】特開平９−８１１１号公報
【特許文献４】特開２００５−２７２７２４号公報
【特許文献５】特開２００５−１７４９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどないダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、第１層としてスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層としてポリプロピレン系樹脂（ＰＰ） １０〜７０重量％と非晶性オレフィン ３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層としてゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層してなる３層ダイシング用基体フイルムが、半導体ウエハのダイシング加工時に切削屑がほとんど発生しないことを見出した。
【００１３】
かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
【００１４】
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。
【００１５】
項１．  多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性オレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
【００１６】
項２．  第３層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤１０〜４５重量部を含む項１に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００１７】
項３．  前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である項２に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００１８】
項４．  前記多層ダイシング用基体フイルムの厚さが５０〜３００μｍである項１、２又は３に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
【００１９】
項５．  前記項１〜４のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの第１層上にさらに粘着剤層及び離型フイルムを有する多層ダイシングフイルム。
【００２０】
項６．  多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含む第１層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性オレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含む第２層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第３層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のダイシング用基体フイルムは、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないためウエハの汚染の心配がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
Ｉ．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、少なくとも３層からなる多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（以下「ＳＥＢＳ」とも表記する）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（以下「ＰＰ」とも表記する）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性オレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする。
【００２３】
以下、各層毎に説明する。
【００２４】
第１層：
第１層はスチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含んでいる。
【００２５】
第１層で用いられるスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）としては、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物が挙げられる。水素を添加するのは、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体がプロピレンとの相溶性が良く且つブタジエン中の二重結合の存在により起こる酸化劣化等に起因してもろくなるのを防止するためである。また、スチレン−ブタジエン共重合体中のスチレン構成単位の含有率は、好ましくは５〜４０重量％であり、より好ましくは５〜１５重量％である。スチレン−ブタジエン共重合体としては、ブロック型共重合体又はランダム型共重合体のいずれも用いられる。
【００２６】
第１層で用いられるポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）は結晶性のものが好ましい。結晶性プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び／又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。前記ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合には、ランダム共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に合計で１０重量％以下、好ましくは０．５〜７重量％であり、ブロック共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に１〜４０重量％、好ましくは１〜２５重量％、更に好ましくは２〜２０重量％、特に好ましくは３〜１５重量％である。これらのポリプロピレン系重合体は、２種以上の重合体を混合したものであってもよい。ポリプロピレンの結晶性の指標としては例えば、融点、結晶融解熱量などが用いられ、融点は１２０℃〜１７６℃、結晶融解熱量は６０Ｊ／ｇ〜１２０Ｊ／ｇの範囲にあることが好ましい。
【００２７】
該ポリプロピレン系樹脂は、気相重合法、バルク重合法、溶媒重合法及び任意にそれらを組み合わせて多段重合を採用することができ、また、重合体の数平均分子量についても特に制限はないが、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００に調整される。
【００２８】
この結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したＭＦＲ（メルトフローレート）が０．５〜２０ｇ／１０分好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分の範囲のものがよい。
【００２９】
第１層におけるスチレン−ブタジエン共重合体の割合は、スチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂をあわせた樹脂組成物の重量に対し、３０〜８０重量％、好ましくは５０〜８０重量％である。また、ポリプロピレン系樹脂の割合は、該樹脂組成物の重量に対し、２０〜７０重量％、好ましくは３０〜５０重量％である。かかる範囲であると、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好適である。
【００３０】
第１層では、必須成分としてスチレンーブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂を所定割合含むため、ダイシングの際に切削屑を大幅に減少させることができる。
【００３１】
第２層：
第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性オレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含んでいる。
【００３２】
第２層で用いられるＰＰは、第１層で記載したものを用いることができるが、第１層と第２層で同一であっても異なっていてもよい。
【００３３】
第２層で用いられる非晶性オレフィンは、下記の成分からなるものである。
【００３４】
非晶性オレフィンは、エチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィンからなる群から選ばれた二種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体である。
【００３５】
炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、直鎖状及び分岐状のα−オレフィンが含まれ、具体的には、直鎖状のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、1−ヘキセン、１−へプテン、1−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン等が例示され、分岐状のα−オレフィンとしては、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等が例示される。
【００３６】
非晶性オレフィンは、温度１３５℃におけるテトラリン溶媒による極限粘度［η］が好ましくは０．３〜１０．０であり、より好ましくは０．５〜７．０であり、更に好ましくは０．７〜５．０である。極限粘度［η］の測定は、１３５℃テトラリン中でウベローデ粘度計を用いて行う。サンプルは３００ｍｇを１００ｍｌテトラリンに溶解し、３ｍｇ／ｍｌの溶液を調製した。更に当該溶液を１／２、１／３、１／５に希釈し、それぞれを１３５℃（±０．１℃）の恒温油槽中で測定する。それぞれの濃度で３回繰り返し測定し、得られた値を平均して用いる。
【００３７】
非晶性オレフィンは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２２に準拠して測定した場合に、結晶の融解に基く１Ｊ／ｇ以上のピーク及び結晶化に基づく１Ｊ／ｇ以上のピークのいずれをも有しないことが好ましい。示差走査熱量計は、たとえば島津製作所製  ＤＳＣ−６０を用い、昇温及び降温過程のいずれも１０℃／ｍｉｎの速度で測定を行う。
【００３８】
非晶性オレフィンは、樹脂ペレットにした場合、粘着性を示すことがあり、市販されているもののなかには、ポリプロピレン系樹脂等とブレンドすることにより粘着性を抑えたものがある。ここでのポリプロピレン系樹脂は、第１層に用いられるポリプロピレン系樹脂と同様のものである場合がある。
【００３９】
非晶性オレフィンとしては、たとえば、住友化学株式会社製「タフセレン」、三井化学株式会社製「タフマー」等が例示できる。
【００４０】
第２層におけるポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）の割合は、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）と非晶性オレフィンをあわせた樹脂組成物の重量に対し、１０〜７０重量％、好ましくは２０〜６０重量％、さらに好ましくは２０〜５０重量％である。また、非晶性オレフィンの割合は、該樹脂組成物の重量に対し、３０〜９０重量％、好ましくは４０〜８０重量％、さらに好ましくは５０〜８０重量％である。かかる範囲であると、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好適である。
【００４１】
第３層：
第３層で用いられるはゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであってα−オレフィンがプロピレン、ブテン−１、オクテン−１、４メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−エチルメタクリレート共重合体又はこれらの樹脂の混合物が挙げられる。これらのうち、ＥＭＡ，ＥＭＡＡ又はＥＭＭＡが好ましく、ＥＭＡが特に好ましい。
【００４２】
第３層には、上記のゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を必須成分として含むが、さらに帯電防止剤を含んでいてもよい。
第３層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性，耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下「ＰＥＥＡ樹脂」と表記する）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下「親水性ＰＯ樹脂」と表記する）等のノニオン系界面活性剤が好適である。
【００４３】
前記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。
【００４４】
親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下「親水性ＰＥ樹脂」と表記する）又は親水性ポリプロピレン（以下「親水性ＰＰ樹脂」と表記する）が例示される。
【００４５】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。
【００４６】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。
【００４７】
また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。
【００４８】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報に記載されている。  第３層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対し１０〜４５重量部、好ましくは１５〜３０重量部である。かかる範囲であれば、第３層のエキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の滑り性を損なうことなく、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムの裏面・第３層面は、表面抵抗率は、１０７〜１０１２Ω／□程度となるため好ましい。
【００４９】
第３層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フイルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微粒子を例示することができる。
【００５０】
３層ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば５０〜３００μｍであり、好ましくは６０〜２５０μｍ、より好ましくは７０〜２００μｍである。
【００５１】
第１層と第２層の厚さには、特に限定はないが、第１層と第２層の厚さの和がダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも厚いことが重要である。
【００５２】
第１層と第２層の厚さの和が、ダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも薄いと、ダイシングブレードの切り込みの最深部が第３層にまで到達し、切削屑が発生し好ましくない。
【００５３】
第３層の厚さは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは２０〜４０μｍである。また、第３層の厚さは、ダイシング基体フイルムの厚さに対し、３〜３５％、好ましくは５〜３０％である。なお、第３層にはダイシングブレードの切り込みの最深部が到達しないようにすることが重要であり、到達すると切削屑が発生し好ましくない。
【００５４】
多層ダイシング用基体フイルムは、上記の第１層〜第３層を構成する樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含む第１層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ） １０〜７０重量％と非晶性オレフィン ３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含む第２層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第３層用樹脂を、この順で多層共押出成形することにより製造される。
【００５５】
第１層用樹脂は、ＳＥＢＳとＰＰとをドライブレンド又は溶融混練し調製する。第２層用樹脂は、ＰＰと非晶性オレフィンとをドライブレンド又は溶融混練し調製する。第３層用樹脂は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂に必要に応じて帯電防止剤等の他の成分を加えて調製する。
【００５６】
上記した第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２２５℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
【００５７】
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
ＩＩ．ダイシングフイルム
上記により得られる多層ダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。多層ダイシング用基体フイルムの第１層上に、粘着剤層及び離型フイルムが形成される。
【００５８】
粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フイルムも公知のものが用いられる。
【００５９】
この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０5〜１０．０×１０5であり、好ましくは、４．０×１０5〜８．０×１０5である。
【００６０】
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。
【００６１】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００６２】
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。
【００６３】
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。
【００６４】
ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
【実施例】
【００６５】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。なお、「％」は重量％を意味し、「部」は重量部を意味する。
【００６６】
下記の略語は次の意味を示す。
【００６７】
ＳＥＢＳ：スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物（クレイトンポリマー社製 MD6945）
ＰＰ：ポリプロピレン系樹脂（サンアロマー社製  PC412）
Ｔ３５２２：非晶性オレフィン（住友化学社製  タフセレンT3522  ：非晶性オレフィン成分  ７０重量％  プロピレン単独重合体（ポリプロピレン系樹脂）成分  ３０重量％。）
ＥＭＡ：エチレン−メチルアクリレート共重合体（アトフィナジャパン社製９ＭＡ）
Ｐ２３０：親水性ＰＯ系帯電防止剤（三洋化成社製  ペレスタット２３０）
なお、Ｔ３５２２は非晶性ポリオレフィン成分７０重量％及びポリプロピレン系樹脂成分３０重量％を含むため、例えば、第２層用樹脂としてＴ３５２２を７０重量％及びＰＰを３０重量％含む場合には、非晶性ポリオレフィン成分４９重量％及びＰＰ成分５１重量％を含むことになる。
【００６８】
実施例１
ＳＥＢＳ  ７０重量％及びＰＰ  ３０重量％をドライブレンドした。これを第１層用樹脂とした。
【００６９】
Ｔ３５２２  １００重量％を第２層用樹脂とした。
【００７０】
ＥＭＡを第３層用樹脂とした。
【００７１】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００７２】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層７０μｍ、第３層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表１を参照。
【００７３】
実施例２〜６
表１に記載の配合量にて実施例１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表１に記載の通り。
【００７４】
【表１】
2008153504.tif 000002
【００７５】
実施例７
ＳＥＢＳ  ７０重量％及びＰＰ  ３０重量％をドライブレンドした。これを第１層用樹脂とした。
【００７６】
Ｔ３５２２  １００重量％を第２層用樹脂とした。
【００７７】
ＥＭＡ  １００重量部に対して、Ｐ２３０を２０重量部添加した。これを第３層用樹脂とした。
【００７８】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００７９】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層７０μｍ、第３層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表２を参照。
【００８０】
実施例８〜１２
表１に記載の配合量にて実施例７と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表２に記載の通り。
【００８１】
【表２】
2008153504.tif 000003
【００８２】
比較例１
ＳＥＢＳ  ７０重量％及びＰＰ  ３０重量％をドライブレンドした。これを第１層用樹脂とした。
【００８３】
Ｔ３５２２  １０重量％及びＰＰ  ９０重量％をドライブレンドした。これを第２層用樹脂とした。
【００８４】
ＥＭＡを第３層用樹脂とした。
【００８５】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００８６】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層７０μｍ、第３層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表３を参照。
【００８７】
比較例２
ＳＥＢＳ  ２０重量％及びＰＰ  ８０重量％をドライブレンドした。これを第１層用樹脂とした。
【００８８】
Ｔ３５２２  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドした。これを第２層用樹脂とした。
【００８９】
ＥＭＡを第３層用樹脂とした。
【００９０】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００９１】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層７０μｍ、第３層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表３を参照。
【００９２】
比較例３
ＳＥＢＳ  ９５重量％及びＰＰ  ５重量％をドライブレンドした。これを第１層用樹脂とした。
【００９３】
Ｔ３５２２  ９０重量％及びＰＰ  １０重量％をドライブレンドした。これを第２層用樹脂とした。
【００９４】
ＥＭＡを第３層用樹脂とした。
【００９５】
第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００９６】
得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層７０μｍ、第３層４０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表３を参照。
【００９７】
【表３】
2008153504.tif 000004
【００９８】
試験例１（切削屑の評価方法）
上記実施例１〜１２及び比較例１〜３で得られたフイルムの一部を直径１８０ｍｍの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置（株式会社ディスコ製  AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6）にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて、倍率１００倍で切削屑の有無の評価を行った。
【００９９】
試料の表面を任意に１０箇所観察し、切削屑が全くない場合を「○」、切削屑がわずかでもあると認められる場合を「×」とした。結果を表４にまとめた。
（切削条件）
回転数：30000rpm
速度：80mm/sec
カットモード：１０ｍｍ□のフルオートダイシング
カット深さ：100μm
ブレード：株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51（外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm）
水量：1.2L/min
【０１００】
【表４】
2008153504.tif 000005
【０１０１】
実施例１〜１２においては、切削屑の発生がなく良好であった。
【０１０２】
比較例１においては、第２層のＰＰが多いため切削屑が発生した。比較例２においては、第１層のＳＥＢＳが少ないため切削屑が発生した。比較例３においては、第１層のＰＰが少ないため切削屑が発生した。
【０１０３】
実施例４のフイルムの走査型プローブ顕微鏡写真を図１に示す（島津製作所製  ＳＰＭ−９６００を使用）。
【０１０４】
実施例４及び比較例２のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて観測した写真を図２及び図３に示す。図２では切削屑は発生していないのに対し、図３では切削屑が大量に発生することがわかった。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】実施例４のフイルムの走査型プローブ顕微鏡写真である。
【図２】実施例４のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて観測した写真を示す。
【図３】比較例２のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて観測した写真を示す。
【図１】
2008153504.tif 000006
【図２】
2008153504.tif 000007
【図３】
2008153504.tif 000008