(57)【要約】【課題】視認性の向上を図り得るタッチパネル用中間体を製造可能なインモールド用金型を提供する。【解決手段】インモールド用フィルムを挟み込んだ状態において形成されるキャビティに対する樹脂の射出によって基板を成形すると共に基板の一面にインモールド用フィルムの透明導電膜を貼合させてタッチパネル用中間体を製造可能に構成され、基板の一面を成形するキャビティ面１０２ｆには、基準面１４４よりも凹んでその底部１４２ａが基準面１４４に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部１４２と基準面１４４から突出してその頂部１４３ａが基準面１４４に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部１４３とが交互に並設されると共に底部１４２ａおよび頂部１４３ａを結ぶ面がそれぞれ斜面１４５で構成された凹凸部１４１が形成されている。【選択図】図８
2008302601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態においてタッチパネル用中間体の基板を成形するキャビティを形成可能に構成されて、前記キャビティに対する樹脂の射出によって前記基板を成形すると共に当該基板の一面に前記透明導電膜を貼合させて前記タッチパネル用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、
前記キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を成形するキャビティ面には、当該キャビティ面の基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されているインモールド用金型。
【請求項２】
前記凹凸部は、前記各凹部の形成ピッチが互いに等しく、かつ前記各凸部の形成ピッチが互いに等しく形成されている請求項１記載のインモールド用金型。
【請求項３】
前記凹凸部は、前記底部、前記頂部および前記斜面の前記基準面に沿った各々の幅が互いに等しくなるように構成されている請求項２記載のインモールド用金型。
【請求項４】
透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、
基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が前記一面を成形するキャビティ面に形成されている前記キャビティに前記樹脂を射出して前記タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法。
【請求項５】
板状の基板と、当該基板における一面にインモールド成形によって貼合された透明導電膜とを備えたタッチパネル用中間体であって、
前記基板の前記透明導電膜には、当該透明導電膜の基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されているタッチパネル用中間体。
【請求項６】
請求項５記載のタッチパネル用中間体と、透明シートの一面に透明導電膜が形成されたタッチ側電極とを備え、前記タッチパネル用中間体および前記タッチ側電極における各々の前記透明導電膜同士を互いに対向させかつスペーサを挟んで当該タッチパネル用中間体および当該タッチ側電極が並設されて構成されているタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面に透明導電膜が貼合されて構成されたタッチパネル用中間体、そのタッチパネル用中間体を備えたタッチパネル、そのタッチパネル用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型、およびそのタッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のインモールド用金型として、特開２００４−１５２２２１号公報に開示されたインモールド金型が知られている。このインモールド金型は、可動金型および固定金型を備えてインモールド成形によってタッチパネル基板を製造可能に構成されている。このインモールド金型では、転写フィルム（インモールド用フィルム）をキャビティ内に挿入した状態で両金型を接合し、その状態のキャビティにゲートから樹脂材料が射出される。これにより、タッチパネル基板が成形されると共に、タッチパネル基板にインモールド用フィルムの透明電極膜（透明導電膜）が転写（貼合）される。
【０００３】
この場合、上記のインモールド金型によって製造されたタッチパネル基板は、例えば、抵抗膜式のタッチパネルに用いられる。具体的には、一対のタッチパネル基板を、ドットスペーサを挟んで透明導電膜を対向させた状態で並設させ、その状態の両タッチパネル基板の縁部を接合することにより、抵抗膜式のタッチパネルが作製される。この種の抵抗膜式のタッチパネルでは、両タッチパネル基板の一方の表面に対してスタイラスペン等でタッチ操作をしたときに、タッチ操作された部位が他方のタッチパネル基板に接触して、その際の抵抗値が変化する。このため、この抵抗値の変化を検出してタッチ位置を特定することで、このタッチパネルを操作部として機能させることが可能となっている。
【特許文献１】特開２００４−１５２２２１号公報（第３−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のインモールド金型には、以下の問題点がある。すなわち、このインモールド金型によって成形したタッチパネル基板を用いた、上記の抵抗膜式のタッチパネルでは、タッチ操作された部分が他の部分よりもやや凹むため、この凹んだ部分にニュートンリングが発生して奥側に表示される画像の視認性が低下するという問題点が存在する。この場合、例えば、特開２００５−１８７２６号公報に開示されている透明複合材のように、断面が三角形で高さが０．１μｍ〜１０μｍ程度の微細な畝部（筋状の凹凸部）を透明導電膜に形成して微細な干渉縞（ニュートンリング）を生じさせることにより、画像の認識に影響を与えないようにする構成も考えられる。しかしながら、インモールド成形に用いられるインモールド用フィルムは、一般的に、厚みが５０μｍ程度の柔軟性を有する樹脂性のベースフィルムの表面に透明導電膜が形成されて構成されている。このため、上記のインモールド金型の成形面（キャビティ面）に断面が三角形の微細な筋状の凹凸部を設けて、微細な畝部を有する上記の透明複合材をこのインモールド金型を用いてインモールド成形しようとしたとしても、ベースフィルムが緩衝材となってインモールド金型に形成した凹凸部の形状が正確にトレースされずに所望の凹凸部をタッチパネル基板の透明導電膜に形成するのが困難となる。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、視認性の向上を図り得るタッチパネル用中間体を製造可能なインモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法、並びに視認性を向上し得るタッチパネル用中間体およびタッチパネルを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく本発明に係るインモールド用金型は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態においてタッチパネル用中間体の基板を成形するキャビティを形成可能に構成されて、前記キャビティに対する樹脂の射出によって前記基板を成形すると共に当該基板の一面に前記透明導電膜を貼合させて前記タッチパネル用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、前記キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を成形するキャビティ面には、当該キャビティ面の基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されている。なお、「斜面」は、後述する発明の効果（キャビティ面における凹凸部の底部から頂部までの高さとして必要とされる高さの確保）を奏する限り、湾曲していても良いのは勿論である。
【０００７】
この場合、前記各凹部の形成ピッチが互いに等しく、かつ前記各凸部の形成ピッチが互いに等しく前記凹凸部を形成することができる。
【０００８】
また、前記底部、前記頂部および前記斜面の前記基準面に沿った各々の幅が互いに等しくなるように前記凹凸部を構成することができる。
【０００９】
また、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が前記一面を成形するキャビティ面に形成されている前記キャビティに前記樹脂を射出して前記タッチパネル用中間体を製造する。
【００１０】
また、本発明に係るタッチパネル用中間体は、板状の基板と、当該基板における一面にインモールド成形によって貼合された透明導電膜とを備えたタッチパネル用中間体であって、前記基板の前記透明導電膜には、当該透明導電膜の基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されている。
【００１１】
また、本発明に係るタッチパネルは、上記のタッチパネル用中間体と、透明シートの一面に透明導電膜が形成されたタッチ側電極とを備え、前記タッチパネル用中間体および前記タッチ側電極における各々の前記透明導電膜同士を互いに対向させかつスペーサを挟んで当該タッチパネル用中間体および当該タッチ側電極が並設されて構成されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るインモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法では、底部および頂部が基準面に対して平行またはほぼ平行な平面にそれぞれ形成された複数の筋状の凹部と凸部とが交互に並設されると共に底部および頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されたキャビティ面によって構成されるキャビティに樹脂を射出してタッチパネル用中間体を製造する。したがって、このインモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、平面を有せずに断面が三角形の凹凸部がキャビティ面に形成性された従来の金型とは異なり、弾性を有するインモールド用フィルムのベースフィルムが凹凸部の表面の全てに完全には密着しないとしても、少なくとも凹部の底部および凸部の頂部にはベースフィルムを確実に密着させることができる。このため、金型における凹凸部の底部から頂部までの高さと、透明導電膜における凹凸部の底部から頂部までの高さとを同じ高さに形成することができる。この結果、この金型およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部から頂部までの高さとして必要とされる高さを確実に確保することができる結果、画像等を十分鮮明に視認可能なタッチパネル用中間体を製造することができる。
【００１３】
また、本発明に係るインモールド用金型によれば、各凹部の形成ピッチが互いに等しくかつ各凸部の形成ピッチが互いに等しい凹凸部をキャビティ面に形成したことにより、各凹部の形成ピッチが互いに等しくかつ各凸部の形成ピッチが互いに等しい凹凸部をタッチパネル用中間体の透明導電膜に形成することができる。このため、それらの形成ピッチが異なることに起因して透明導電膜に形成された凹凸部の凹部および凸部が例えばランダムな模様に見えるという違和感を使用者に生じさせる事態を確実に回避することができる。
【００１４】
また、本発明に係るインモールド用金型によれば、底部、頂部および斜面の基準面に沿った各々の幅が互いに等しい凹凸部をキャビティ面に形成したことにより、底部、頂部および斜面の幅が互いに等しい凹凸部を透明導電膜に形成することができる。このため、奥側に表示される画像（表示内容）の歪みが各幅の相違に起因して場所によって変化するようにその画像が視認されるといった不都合を確実に防止することができる。また、上記の各幅を互いに等しく、かつ凹部および凸部の各形成ピッチを狭ピッチとすることで凹凸部を十分に目立たなくすることができる。さらに、上記の各幅を互いに等しく、かつ凹部および凸部の各形成ピッチを狭ピッチとすることで、タッチパネルにタッチ操作がされたときに透明導電膜の凹凸部によって生じる微細な干渉縞（明暗）の間隔を、タッチ操作によって生じるタッチパネルの凹みの輪郭線の中だけで生じる（輪郭線の中に閉じこめられる）程度に狭くすることができる。このため、その微細な干渉縞を目視ではほとんど視認することができない程度に目立たなくすることができる。
【００１５】
また、本発明に係るタッチパネル用中間体およびタッチパネルによれば、底部および頂部が基準面に対して平行な平面にそれぞれ形成された複数の筋状の凹部および凸部を有しかつ底部および頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部を透明導電膜に形成したことにより、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部から頂部までの高さとして必要とされる高さを確実に確保することができる。したがって、このタッチパネル用中間体およびタッチパネルによれば、取付対象体に取り付けられた状態においてタッチパネルの奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係るインモールド用金型、タッチパネル用中間体製造方法、タッチパネル用中間体およびタッチパネルの最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１７】
最初に、タッチパネル１の構成について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１に示すタッチパネル１は、例えば、液晶表示パネル等の表示装置（取付対象体）の表示面側に取り付けられて、タッチ式の操作部として機能する抵抗膜式のタッチパネルであって、下部電極２ａ、上部電極２ｂ、複数のドットスペーサ３および接続用端子４を備えて構成されている。下部電極２ａは、本発明に係るタッチパネル用中間体に相当し、基板１１および透明導電膜１２（図２参照）を備えて構成され、後述するインモールド用金型１０２（以下、単に「金型１０２」ともいう）を用いたインモールド成形によって製造される。
【００１９】
基板１１は、図１に示すように、一例として、矩形の板状に形成されて、金型１０２のキャビティ１０２ａ（図７参照）に全光線透過率が高い（透明度の高い）樹脂（一例として、アクリル樹脂、ポリカーボネート、および例えばアートン（登録商標）等の特殊オレフィン系樹脂など）を射出することによって成形される。また、図２に示すように、基板１１における一方の端面１１ｃには、金型１０２のキャビティ１０２ａに対してゲート１０２ｃ（図７参照）から樹脂を射出した際に生じるゲート痕１１ｄが形成されている。具体的には、ゲート痕１１ｄは、図２に示すように、端面１１ｃにおける基板１１の内面１１ａよりも外面１１ｂ側に位置する部位に形成されている。
【００２０】
透明導電膜１２は、透明性および導電性を有する薄膜であって、インモールド用フィルム１３１（図９参照）に形成されており、インモールド成形の際に基板１１の内面１１ａに貼合される（図２参照）。また、同図に示すように、透明導電膜１２の全面には、後述する金型１０２を用いたインモールド成形の際に金型１０２のキャビティ面１０２ｆ（図８参照）における凹凸部１４１の形状が転写（トレース）されることにより、図２において紙面の手前側と奥側とに向かう筋状の微細な凹部２２および凸部２３が交互に並設されて構成された凹凸部２１が形成されている。この場合、透明導電膜１２の一部に凹凸部２１を形成する構成を採用することもできる。また、凹部２２は、同図に示すように、基板１１の外面１１ｂに対して平行な面であって凹凸部２１の深さ方向（高さ方向）の中心を通る透明導電膜１２の基準面２４よりも凹んで、かつその底部２２ａが基準面２４に対して平行（またはほぼ平行）となるように形成されている。
【００２１】
また、凸部２３は、図２に示すように、基準面２４から突出して、かつ基準面２４に対してその頂部２３ａが平行（またはほぼ平行）となるように形成されている。また、底部２２ａと頂部２３ａとを結ぶ（両部２２ａ，２３ａに繋がる）面がそれぞれ斜面２５で構成されている。また、凹凸部２１は、底部２２ａから頂部２３ａまでの高さ（深さ）Ｌ１が０．５μｍ以上３μｍ以下の範囲内となるように構成されている。さらに、凹凸部２１は、底部２２ａ、頂部２３ａおよび斜面２５の基準面２４に沿った各々の幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３が互いに等しい幅（一例として、０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内）となるように構成されている。つまり、凹凸部２１は、各凹部２２の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部２３の形成ピッチが互いに等しく形成されている。
【００２２】
上部電極２ｂは、本発明におけるタッチ側電極に相当し、図２に示すように、透明シート３１および透明導電膜３２を備えて構成されている。透明シート３１は、全光線透過率が高い樹脂（一例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート））で形成されている。また、透明シート３１のタッチ面（同図における上側の面）には、傷付きを防止するためのハードコート加工、および反射を防止するための反射防止加工が施されている。透明導電膜３２は、透明導電膜１２の形成に用いられる透明性および導電性を有する材料（この材料については後述する）によって透明シート３１の一面（同図における下側の面）に薄膜状に形成されている。
【００２３】
ドットスペーサ３は、弾力性および透明性を有する樹脂によって形成されて、図１，２に示すように、上部電極２ｂと下部電極２ａとの間において等間隔で配置されて、上部電極２ｂと下部電極２ａとによって挟み込まれている。この場合、上部電極２ｂのタッチ面における所定の部分にタッチ操作がされて、そのタッチ部分が下部電極２ａに向けて押圧されたときに、そのタッチ部分が下部電極２ａに接触する。
【００２４】
接続用端子４は、図１に示すように、例えば、対向配置された下部電極２ａおよび上部電極２ｂの外周縁部に取り付けられると共に、両電極２ａ，２ｂの透明導電膜１２，３２に接続される。また、接続用端子４は、接続ケーブルのコネクタを挿入可能に構成されて、接続ケーブルを介して取付対象体における制御部等の外部回路と透明導電膜１２，３２とを接続する。
【００２５】
次に、製造装置１０１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２６】
製造装置１０１は、図３に示すように、金型１０２、インモールド用フィルム移動装置１０３および射出成形機１０４を備えて構成されている。金型１０２は、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従ってタッチパネル１の下部電極２ａをインモールド成形によって製造可能な金型であって、固定側金型（上金型）１１１および移動側金型（下金型）１２１を備えて構成されている。また、金型１０２は、インモールド用フィルム移動装置１０３によって移動させられるインモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で（図７参照）、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とが接合可能に構成されている。
【００２７】
固定側金型１１１は、図４に示すように、ベース部１１２および本体部１１３を備えて構成されている。ベース部１１２は、板状に形成されて、射出成形機１０４の固定側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１１３は、ベース部１１２に固定されて、図７に示すように、インモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で移動側金型１２１の本体部１２３と接合させられた状態において、基板１１を成形するキャビティ１０２ａを本体部１２３と共に形成する。
【００２８】
この場合、図６，７に示すように、キャビティ１０２ａを形成する各キャビティ面のうちの、基板１１の端面１１ｃ（図１，２参照）を成形するキャビティ面（図６，７におけるキャビティ面１０２ｄ）には、スプルー１０２ｂを通って圧送される射出成形機１０４からの流動状態の樹脂をキャビティ１０２ａ内に射出するためのゲート１０２ｃが設けられている。具体的には、ゲート１０２ｃは、キャビティ面１０２ｄにおける、本体部１１３と本体部１２３とによって挟み込んだインモールド用フィルム１３１が位置する部位よりも基板１１の外面１１ｂを成形するキャビティ面（両図におけるキャビティ面１０２ｅ）側であって、かつキャビティ面１０２ｄの長さ方向（図４における上下方向）に沿ったインモールド用フィルム１３１の幅内に位置する部位（一例として、キャビティ面１０２ｄの長さ方向における中央部）に形成されている。このため、図７に示すように、ゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂の圧力により、インモールド用フィルム１３１がキャビティ面１０２ｅに対向するキャビティ面１０２ｆ（基板１１の内面１１ａを成形するキャビティ面）側に押し付けられる。
【００２９】
移動側金型１２１は、図５に示すように、ベース部１２２、本体部１２３、スペーサブロック１２４およびイジェクトプレート１２５を備えて構成されている。ベース部１２２は、板状に形成されて、射出成形機１０４における移動側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１２３は、スペーサブロック１２４を介してベース部１２２に固定されて、固定側金型１１１の本体部１１３と共にキャビティ１０２ａを形成する。
【００３０】
また、図８に示すように、キャビティ１０２ａを構成する各キャビティ面のうちの内面１１ａを成形するキャビティ面１０２ｆの全面には、同図において紙面の手前側と奥側とに向かう筋状の微細な凹部１４２および凸部１４３を有する凹凸部１４１が形成されている。この場合、キャビティ面１０２ｆの一部に凹凸部１４１を形成する構成を採用することもできる。また、凹部１４２は、同図に示すように、本体部１１３，１２３が接合した状態において本体部１１３のキャビティ面１０２ｅに対して平行な面であって凹凸部１４１の深さ方向（高さ方向）の中心を通るキャビティ面１０２ｆの基準面１４４（同図参照）よりも凹んで、かつその底部１４２ａが基準面１４４に対して平行（またはほぼ平行）となるように形成されている。また、凸部１４３は、同図に示すように、基準面１４４から突出して、かつ基準面１４４に対してその頂部１４３ａが平行（またはほぼ平行）となるように形成されている。また、底部１４２ａと頂部１４３ａとを結ぶ（両部１４２ａ，１４３ａに繋がる）面がそれぞれ斜面１４５で構成されている。
【００３１】
この場合、凹凸部１４１は、底部１４２ａから頂部１４３ａまでの高さ（深さ）Ｌ１１が０．５μｍ以上３μｍ以下の範囲内となるように構成されている。また、凹凸部１４１は、底部１４２ａ、頂部１４３ａおよび斜面１４５の基準面１４４に沿った各々の幅Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３が互いに等しい幅（一例として、０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内）となるように構成されている。つまり、凹凸部１４１は、各凹部１４２の形成ピッチが互いに等しく、かつ凸部１４３の形成ピッチが互いに等しく形成されている。
【００３２】
イジェクトプレート１２５は、ベース部１２２と本体部１２３との間に配設されて、射出成形機１０４によってベース部１２２と本体部１２３との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部１２３の前方に突き出させる。
【００３３】
インモールド用フィルム移動装置１０３は、図３に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１との間において、１回のインモールド成形（１ショット）毎に所定の長さだけインモールド用フィルム１３１を移動させる。ここで、インモールド用フィルム１３１は、図９に示すように、表面に剥離層（図示せず）を有する厚みが１５μｍ〜１００μｍ程度で適度な柔軟性および弾性を有する樹脂（一例として、ＰＥＴやＰＰ（ポリプロピレン））で形成されたベースフィルム１３２と、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等の酸化インジウムによって構成されて剥離層を挟んでベースフィルム１３２の表面に厚みが０．５μｍ〜５μｍ程度の薄膜状に形成された透明導電膜１２と、透明導電膜１２の表面に形成された粘着層１３４とで構成されている。なお、透明導電膜１２を構成する材料としては、上記した酸化インジウムに限定されず、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）およびフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの透明性および導電性を有する各種の材料を用いることができる。
【００３４】
射出成形機１０４は、一例として、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構（いずれも図示せず）などを備えて構成されている。
【００３５】
次に、製造装置１０１（金型１０２）を用いて本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従って下部電極２ａおよびタッチパネル１を製造する工程について、図面を参照して説明する。
【００３６】
まず、図３に示すように、射出成形機１０４における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型１０２の固定側金型１１１および移動側金型１２１をそれぞれ取り付ける。次いで、粘着層１３４を固定側金型１１１のキャビティ面１０２ｅに対向させるようにして、インモールド用フィルム１３１をインモールド用フィルム移動装置１０３にセットして、インモールド用フィルム移動装置１０３を作動させる。この際に、インモールド用フィルム移動装置１０３が、金型１０２の固定側金型１１１と移動側金型１２１との間においてインモールド用フィルム１３１を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機１０４を作動させる。この際に、射出成形機１０４の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図７に示すように、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とがインモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で互いに接合させられる。
【００３７】
次いで、射出成形機１０４の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、図７に示すように、射出成形機１０４から圧送された樹脂がスプルー１０２ｂを通ってゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出される。この場合、この金型１０２では、同図に示すように、キャビティ面１０２ｄにおける、インモールド用フィルム１３１が位置する部位よりもキャビティ面１０２ｅ側であってかつキャビティ面１０２ｄの長さ方向に沿ったインモールド用フィルム１３１の幅内に位置する部位にゲート１０２ｃが設けられている。このため、ゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂が、インモールド用フィルム１３１をキャビティ面１０２ｆ側に押し付けつつキャビティ１０２ａに充填されて、樹脂とキャビティ面１０２ｆとの間に挟まれたインモールド用フィルム１３１の粘着層１３４が樹脂の圧力によってキャビティ１０２ａに充填された樹脂に密着する。
【００３８】
この場合、この金型１０２では、図８に示すように、キャビティ面１０２ｆに凹凸部１４１が形成されているため、キャビティ面１０２ｆとの間に挟まれたインモールド用フィルム１３１に凹凸部１４１の形状（凹凸形状）が転写（トレース）される結果、インモールド用フィルム１３１の透明導電膜１２に筋状の微細な凹部２２および凸部２３を有する凹凸部２１が形成される。
【００３９】
ここで、インモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２は、上記したように、適度な柔軟性および弾性を有する樹脂で形成されている。このため、図１１に示すように、平面を有せずに断面が三角形形状の凹凸部３４１がキャビティ面３０２ｆに形成性された従来の金型３０２では、ベースフィルム１３２が有する弾性に起因して、凹凸部３４１を構成する凹部３４２および凸部３４３の表面の全てにベースフィルム１３２が完全には密着せずに、底部３４２ａとベースフィルム１３２との間に隙間が生じることがある。つまり、ベースフィルム１３２が緩衝材となって凹凸部３４１の形状が透明導電膜１２に正確には転写（トレース）されずに、透明導電膜１２に形成される凹凸部２１の底部２２ａから頂部２３ａまでの高さ（深さ）Ｌ１２が、金型３０２の底部３４２ａから頂部３４３ａまでの高さＬ１１よりも底部３４２ａとベースフィルム１３２との間の隙間の分だけ低くなることがある。この結果、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部２２ａから頂部２３ａまでの高さとして必要とされる高さ（上記した高さＬ１１）を確保するのが困難となることがある。
【００４０】
これに対して、本発明における金型１０２では、凹凸部１４１は、底部１４２ａが基準面１４４に対して平行な平面に形成された凹部１４２と、頂部１４３ａが基準面１４４に対して平行な平面に形成された凸部１４３と、底部１４２ａと頂部１４３ａとを結ぶ斜面１４５とで構成されている。このため、弾性を有するベースフィルム１３２が凹凸部１４１の表面の全てに完全には密着しないとしても、図１０に示すように、少なくとも凹部１４２の底部１４２ａおよび凸部１４３の頂部１４３ａには、ベースフィルム１３２が確実に密着する。この結果、金型１０２における凹凸部１４１の底部１４２ａから頂部１４３ａまでの高さＬ１１と、透明導電膜１２における凹凸部２１の底部２２ａから頂部２３ａまでの高さＬ１とが同じ高さに形成される。つまり、金型１０２を用いることで、底部２２ａから頂部２３ａまでの高さＬ１を従来の金型３０２を用いたときの底部２２ａから頂部２３ａまでの高さＬ１２よりも長くなるように凹凸部２１が形成される。したがって、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部２２ａから頂部２３ａまでの高さとして必要とされる高さ（高さＬ１１）を確実に確保することが可能となっている。
【００４１】
続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機１０４の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型１１１と移動側金型１２１との接合が解除されて、移動側金型１２１が固定側金型１１１から離反させられる。この際に、樹脂が固化することによって成形された成形品（つまり基板１１）が移動側金型１２１と共に固定側金型１１１から引き離される。次いで、射出成形機１０４のイジェクト機構が移動側金型１２１のイジェクトプレート１２５を本体部１２３側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部１２３の前方に突き出されて、成形された基板１１が移動側金型１２１から取り出される。この場合、粘着層１３４が基板１１に密着している（貼り付いている）ため、インモールド用フィルム１３１が基板１１と共に移動側金型１２１から取り出される。
【００４２】
続いて、基板１１からインモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２を引き剥がす。この場合、透明導電膜１２が粘着層１３４によって基板１１の内面１１ａに貼り付いた状態となっているため、ベースフィルム１３２が透明導電膜１２から容易に引き剥がされて、透明導電膜１２が内面１１ａに貼合される。これにより、基板１１と、基板１１の内面１１ａに貼合された透明導電膜１２とで構成された下部電極２ａの製造が完了する。
【００４３】
次いで、上部電極２ｂを製造する。この場合、まず、透明導電膜形成用の材料としての錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を例えばＰＥＴで形成された透明シート３１の一面に塗布することにより、透明シート３１の一面に透明導電膜３２を形成する。次いで、透明シート３１の他面（タッチ面）にハードコート加工および反射防止加工を施す。続いて、透明導電膜３２の形成および上記の加工が終了した透明シート３１を所定の大きさ（下部電極２ａとほぼ同じ大きさ）に切断する。これにより、上部電極２ｂの製造が完了する。
【００４４】
次いで、下部電極２ａの透明導電膜１２と上部電極２ｂの透明導電膜３２とを互いに対向させて両電極２ａ，２ｂでドットスペーサ３を挟み込んで、その状態の両電極２ａ，２ｂの外周縁部を接着剤等を用いて接着する。続いて、両電極２ａ，２ｂの外周縁部に接続用端子４を取り付けると共に、下部電極２ａにおける基板１１の内面１１ａに貼合されている透明導電膜１２、および上部電極２ｂの透明導電膜３２と、接続用端子４とを接続する。これにより、タッチパネル１が完成する。
【００４５】
この場合、このタッチパネル１では、上記したように、金型１０２を用いて下部電極２ａをインモールド成形したことで、底部２２ａから頂部２３ａまでの高さとして、微細な干渉縞を生じさせるのに必要な高さを有する凹凸部２１が透明導電膜１２に形成されている。このため、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を確実に回避することが可能となっている。したがって、このタッチパネル１では、取付対象体に取り付けられた状態においてタッチパネル１の奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることが可能となっている。
【００４６】
このように、この金型１０２およびタッチパネル用中間体製造方法では、底部１４２ａおよび頂部１４３ａが基準面１４４に対して平行（またはほぼ平行）な平面にそれぞれ形成された複数の筋状の凹部１４２と凸部１４３とが交互に並設されると共に底部１４２ａおよび頂部１４３ａを結ぶ面がそれぞれ斜面１４５で構成された凹凸部１４１が形成されたキャビティ面１０２ｆによって構成されるキャビティ１０２ａに樹脂を射出して下部電極２ａを製造する。したがって、この金型１０２およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、平面を有せずに断面が三角形の凹凸部がキャビティ面３０２ｆに形成性された従来の金型３０２とは異なり、弾性を有するインモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２が凹凸部１４１の表面の全てに完全には密着しないとしても、少なくとも凹部１４２の底部１４２ａおよび凸部１４３の頂部１４３ａには、ベースフィルム１３２を確実に密着させることができる。このため、金型１０２における凹凸部１４１の底部１４２ａから頂部１４３ａまでの高さと、透明導電膜１２における凹凸部２１の底部２２ａから頂部２３ａまでの高さとを同じ高さに形成することができる。この結果、この金型１０２およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部２２ａから頂部２３ａまでの高さとして必要とされる高さＬ１を確実に確保することができる結果、画像等を十分鮮明に視認可能な下部電極２ａを製造することができる。
【００４７】
また、この金型１０２およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、各凹部１４２の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部１４３の形成ピッチが互いに等しくなるように凹凸部１４１を構成し、その金型１０２を用いて下部電極２ａを成形したことにより、各凹部２２の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部２３の形成ピッチが互いに等しい凹凸部２１を下部電極２ａに形成することができる。このため、それらの形成ピッチが異なることに起因して凹部２２および凸部２３が例えばランダムな模様に見えるという違和感を使用者に生じさせる事態を確実に回避することができる。
【００４８】
また、この金型１０２およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、底部１４２ａ、頂部１４３ａおよび斜面１４５の基準面１４４に沿った各々の幅Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３が互いに等しくなるように凹凸部１４１を構成し、その金型１０２を用いて下部電極２ａを成形したことにより、底部２２ａ、頂部２３ａおよび斜面２５の幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３が互いに等しい凹凸部２１を透明導電膜１２に形成することができる。このため、奥側に表示される画像（表示内容）の歪みが各幅Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３の相違に起因して場所によって変化するようにその画像が視認されるといった不都合を確実に防止することができる。また、各幅Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３を互いに等しく、かつ凹部１４２および凸部１４３の各形成ピッチを狭ピッチとすることで下部電極２ａの透明導電膜１２に形成する凹凸部２１を十分に目立たなくすることができる。さらに、各幅Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３を互いに等しく、かつ凹部１４２および凸部１４３の各形成ピッチを狭ピッチとすることで、タッチパネル１にタッチ操作がされたときに透明導電膜１２の凹凸部２１によって生じる微細な干渉縞（明暗）の間隔を、タッチ操作によって生じるタッチパネル１の凹みの輪郭線の中だけで生じる（輪郭線の中に閉じこめられる）程度に狭くすることができる。このため、その微細な干渉縞を目視ではほとんど視認することができない程度に目立たなくすることができる。
【００４９】
また、このタッチパネル１およびタッチパネル１用の下部電極２ａによれば、底部２２ａおよび頂部２３ａが基準面２４に対して平行な平面にそれぞれ形成された複数の筋状の凹部２２および凸部２３を有しかつ底部２２ａおよび頂部２３ａを結ぶ面がそれぞれ斜面２５で構成された凹凸部２１を透明導電膜１２に形成したことにより、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部２２ａから頂部２３ａまでの高さとして必要とされる高さＬ１を確実に確保することができる。したがって、このタッチパネル１およびタッチパネル１用の下部電極２ａによれば、取付対象体に取り付けられた状態においてタッチパネル１の奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることができる。
【００５０】
なお、本発明は上記の構成に限定されない。例えば、基板１１を矩形の板状に形成した例について上記したが、これに限定されず任意の板状に基板１１を形成することができる。また、透明導電膜１２における底部２２ａ、頂部２３ａおよび斜面２５の幅Ｗ１〜Ｗ３の長さ、および金型１０２における底部１４２ａ、頂部１４３ａおよび斜面１４５の幅Ｗ１１〜Ｗ１３の長さも任意に規定することができる。また、透明導電膜１２に形成する凹凸部２１の底部２２ａから頂部２３ａまでの高さＬ１、および金型１０２のキャビティ面１０２ｆに形成する凹凸部１４１の底部１４２ａから頂部１４３ａまでの高さをＬ１１を０．５μｍ以上３μｍ以下の範囲内となるように構成した例について上記したが、これらの高さは任意に規定することができる。また、底部２２ａ、頂部２３ａおよび斜面２５の基準面２４に沿った各々の幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３、並びに底部１４２ａ、頂部１４３ａおよび斜面１４５の基準面１４４に沿った各々の幅Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３を０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内となるように構成した例について上記したが、これらの幅の長さも任意に規定することができる。さらに、幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３が互いに等しくなるように凹凸部２１を構成した例、および幅Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３が互いに等しくなるように凹凸部１４１を構成した例について上記したが、各幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３を互いに異ならせた構成、および幅Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３を互いに異ならせた構成を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】タッチパネル１の構成を示す斜視図である。
【図２】図１における矢印Ａの方向から見た下部電極２ａ、上部電極２ｂおよびドットスペーサ３の側面図である。
【図３】製造装置１０１の構成を示す構成図である。
【図４】固定側金型１１１の斜視図である。
【図５】移動側金型１２１の斜視図である。
【図６】金型１０２の断面図である。
【図７】固定側金型１１１と移動側金型１２１とを接合した状態の断面図である。
【図８】移動側金型１２１の本体部１２３におけるキャビティ面１０２ｆの構成を示す断面図である。
【図９】インモールド用フィルム１３１の構成を示す構成図である。
【図１０】金型１０２を用いてインモールド成形を行っている状態における金型１０２、インモールド用フィルム１３１および基板１１の断面図である。
【図１１】従来の金型３０２を用いてインモールド成形を行っている状態における金型３０２、インモールド用フィルム１３１および基板１１の断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  タッチパネル
２ａ  下部電極
２ｂ  上部電極
３  ドットスペーサ
１１  基板
１２  透明導電膜
３１  透明シート
３２  透明導電膜
１０２  金型
１０２ａ，１０２ｄ〜１０２ｆ  キャビティ面
１３１  インモールド用フィルム
１４１  凹凸部
１４２  凹部
１４２ａ  底部
１４３  凸部
１４３ａ  頂部
１４４  基準面
１４５  斜面
Ｗ１〜Ｗ３，Ｗ１１〜Ｗ１３  幅
【図１】
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【図２】
2008302601.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008302601.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008302601.tif 000008
【図７】
2008302601.tif 000009
【図８】
2008302601.tif 000010
【図９】
2008302601.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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