(57)【要約】【課題】金属製の補強具と樹脂製の絶縁部材とを備え、両者が締結具を用いずに一体となったプリント基板たわみ防止具及びそのプリント基板たわみ防止具の製造方法を提供する。また、プリント基板たわみ防止具によって、プリント基板の片面にストレスが加えられてもプリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止方法を提供する。【解決手段】プリント基板たわみ防止具は、プリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止具であって、凹形状の断面形状を有する補強具と、凹形状の内部にあって、凹形状の底部に固定され、凹形状の深さと同等の厚さを有する絶縁部材とを備えている。【選択図】図３
2008103619.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止具であって、
凹形状の断面形状を有する補強具と、
前記凹形状の内部にあって、前記凹形状の底部に固定され、前記凹形状の深さと同等の厚さを有する絶縁部材と
を具備する
プリント基板たわみ防止具。
【請求項２】
前記補強具は、金属材料であって、
前記絶縁部材は、樹脂材料である
請求項１に記載のプリント基板たわみ防止具。
【請求項３】
前記補強具の前記凹形状の前記底部にあけられた穴と
を具備し、
前記絶縁部材は、リベット形状部を有し、前記凹形状の凹面の裏側から前記穴に、前記リベット形状部の胴部が差し込まれ、前記凹形状の底部に固定される前記絶縁部材と前記リベット形状部とが一体である
請求項１又は２に記載のプリント基板たわみ防止具。
【請求項４】
プリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止具の製造方法であって、
補強具を金型の下型にセットするステップと、
前記補強具を前記金型の上型で押して成形するステップと、
前記上型及び前記下型に設けられた空間に樹脂を射出し、前記補強具と前記樹脂を一体化するステップと
を具備する
プリント基板たわみ防止具の製造方法。
【請求項５】
更に、前記上型によって、前記補強具を所定の形状に打ち抜くステップと
を具備する
プリント基板たわみ防止具の製造方法。
【請求項６】
プリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止具であって、
凹形状の断面形状を有する補強具と、
前記凹形状の内部にあって、前記凹形状の底部に固定され、前記凹形状の深さと同等の高さを有する絶縁部材と
を具備するプリント基板たわみ防止具を前記プリント基板に取り付け、
前記プリント基板の片面にストレスがかかった際に、
前記補強具が、前記プリント基板のたわみを防止するステップと、
前記絶縁部材の上面部が前記プリント基板に接触し、前記プリント基板のたわみを防止するステップと
を具備する
プリント基板たわみ防止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の片面から加えられるストレスによって発生するプリント基板のたわみを防止する、プリント基板たわみ防止具及びそのプリント基板たわみ防止具の製造方法、プリント基板たわみ防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の片面から加えられるストレスによってプリント基板にたわみが発生すると、プリント基板の回路の損傷や搭載されている電子部品の損傷が起きる可能性がある。そこで、プリント基板たわみ防止具が、プリント基板に取り付けられる。図１及び図２に、従来のプリント基板たわみ防止具の断面構造を示す。図１に示すプリント基板たわみ防止具の場合は、プリント基板２に、プレス成形によって成形された金属製の補強金具４が取り付けられている。補強金具４は、締結具６を用いてプリント基板２に取り付けられる。締結具６は、ネジやリベットなどが用いられる。補強金具４がプリント基板２と接触するために必要な面積が、プリント基板２に確保されなければならない。すなわち、プリント基板２に形成されている回路に補強金具４が接触しないように、補強金具４の接触面積をプリント基板２に設けなければならないのである。また、締結具６を取り付ける工数が、締結具６の個数に応じて必要である。
【０００３】
図２に示すプリント基板たわみ防止具の場合も、プリント基板２に、プレス成形によって成形された金属製の補強金具８が取り付けられている。補強金具８のフランジ部分が、締結具１４によってプリント基板２に取り付けられている。締結具１４は、ネジやリベットなどが用いられる。補強金具８だけでは、プリント基板２がたわむとともに補強金具８もたわんでしまうので、絶縁部材１０を補強金具８に取り付けて、プリント基板２を支持するようにしてプリント基板２のたわみを防いでいる。締結具１２は、例えばネジである。絶縁部材１０は、締結具１２によって補強金具８に固定されている。絶縁部材１０は、導電性がないので、プリント基板２と接触してもよい。したがって、絶縁部材１０がプリント基板２に接触するために必要な面積を、プリント基板２に特別に確保する必要がない。ただし、締結具１２を取り付ける工数が、締結具１２の個数に応じて必要である。また、複数の絶縁部材１０を用いることになるため、部品点数が多くなる。
【０００４】
特許文献１に、合成樹脂射出成形品の主体部に一体成形される任意形状の立体部に対し、これの輪郭縁堤部を含む全域面に成形品母体樹脂と熱融着し得る積層構造の加飾フィルムプレートを自動的に被覆させる立体部自動加飾成形法であって、成形品主体部成形コア−と型締めされる同成形キャビティ側に摺動的に内挿した先端部に立体部塑造型と環状周壁及び切断エッジを有するプレスコアーを前進させて、該エッジにより金型内に挟圧固定させたテープ状の加飾フィルムプレートを所要寸法に打ち抜きする工程と、打ち抜きしたフィルムプレートをプレスコアー先端部に吸着支持させたまま環状周壁が成形キャビティ面と面一になるよう型締めする工程と、この型締めによって形成された成形型腔内に成形品母体樹脂をフィルムプレートの中心部に対向して射出充填することにより該フィルムプレートを中心部より半径方向に亘り放射状に加圧して立体部塑造型に即した立体形状に塑性変形させる工程と、これと同時に塑性変形させた加飾フィルムプレートを成形品主体部に一体成形された立体部に融着被覆する工程からなることを特徴とする立体部自動加飾成形法が開示されている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５７−９１２４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、金属製の補強具と樹脂製の絶縁部材とを備え、両者が締結具を用いずに一体となったプリント基板たわみ防止具を提供することである。
【０００７】
本発明の目的は、金属製の補強具と樹脂製の絶縁部材とを備え、両者が締結具を用いずに一体となったプリント基板たわみ防止具が、低コストで製造できるプリント基板たわみ防止具の製造方法を提供することである。
【０００８】
本発明の目的は、プリント基板たわみ防止具によって、プリント基板の片面にストレスが加えられてもプリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以下に、（発明を実施するための最良の形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための最良の形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１０】
本発明によるプリント基板たわみ防止具（３０）は、プリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止具（３０）であって、凹形状の断面形状を有する補強具（２２）と、凹形状の内部にあって、凹形状の底部に固定され、凹形状の深さと同等の厚さを有する絶縁部材（１６）とを備えている。
【００１１】
本発明によるプリント基板たわみ防止具（３０）は、補強具（２２）が、金属材料であって、絶縁部材（１６）は、樹脂材料である。
【００１２】
本発明によるプリント基板たわみ防止具（３０）は、補強具（２２）の凹形状の底部にあけられた穴（４０ａ）とを具備し、絶縁部材（１６）は、リベット形状部を有し、凹形状の凹面の裏側から穴（４０ａ）に、リベット形状部の胴部（１８）が差し込まれ、凹形状の底部に固定される絶縁部材とリベット形状部とが一体である。
【００１３】
本発明によるプリント基板たわみ防止具（３０）の製造方法は、プリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止具（３０）の製造方法であって、補強具（４０）を金型の下型にセットするステップと、補強具（４０）を金型の上型（３２）で押して成形するステップと、上型（３２）及び下型（３４）に設けられた空間（３２ｃ、３４ａ）に樹脂を射出し、補強具（４０）と樹脂を一体化するステップとを備えている。
【００１４】
本発明によるプリント基板たわみ防止具（３０）の製造方法は、更に、上型（３２）によって、補強具（４０）を所定の形状に打ち抜くステップとを備えている。
【００１５】
本発明によるプリント基板たわみ防止方法は、プリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止具（３０）であって、凹形状の断面形状を有する補強具（２２）と、凹形状の内部にあって、凹形状の底部に固定され、凹形状の深さと同等の高さを有する絶縁部材（１６）とを具備するプリント基板たわみ防止具（３０）をプリント基板に取り付け、プリント基板の片面にストレスがかかった際に、補強具（２２）が、プリント基板のたわみを防止するステップと、絶縁部材（１６）の上面部がプリント基板に接触し、プリント基板のたわみを防止するステップとを備えている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、金属製の補強具と樹脂製の絶縁部材とを備え、両者が締結具を用いずに一体となったプリント基板たわみ防止具が提供される。
【００１７】
本発明によれば、金属製の補強具と樹脂製の絶縁部材とを備え、両者が締結具を用いずに一体となったプリント基板たわみ防止具が、低コストで製造できるプリント基板たわみ防止具の製造方法が提供される。
【００１８】
本発明によれば、プリント基板たわみ防止具によって、プリント基板の片面にストレスが加えられてもプリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止方法を提供することである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
添付図面を参照して、本発明によるプリント基板たわみ防止具、プリント基板たわみ防止具の製造方法、プリント基板たわみ防止方法を実施するための最良の形態を以下に説明する。
【００２０】
図３に、本発明に係るプリント基板たわみ防止具の断面構造を示す。プリント基板たわみ防止具３０は、絶縁部材１６と補強具２２の２部品にて構成されている。絶縁部材１６は、樹脂製であって射出成形によって成形される。また、補強具２２は、金属板をプレス成形によって成形したものである。補強具２２の凹形状の底部には、穴があけられており、絶縁部材１６の通し穴部１８が、その穴に通り、その穴の直径よりも大きな直径を有する固定部２０を設けて、絶縁部材１６が補強具２２に固定されている。補強具２２の接触面２２ａがプリント基板に接触し、ネジやリベットなどの締結具で補強具２２はプリント基板に固定される。また、絶縁部材１６の接触面１６ａがプリント基板に接触する。絶縁部材１６の接触面１６ａが、プリント基板に接触することで、プリント基板のたわみを防止することができる。
【００２１】
絶縁部材１６は、射出成形用の金型を用い成形し、補強具２２は、プレス成形用の金型を用い成形することができるが、各々の部品を成形するための金型が必要であるので、金型のコストがかかる。また、絶縁部材１６を補強具２２にはめ込むことにより一体化することが可能だが、そのはめ込みの工数がかかる。したがって、少ない工程数、かつ、低コストで図３に示すプリント基板たわみ防止具３０を製造することが必要である。以下に本発明にかかるプリント基板たわみ防止具３０の製造方法について説明する。
【００２２】
図４に、本発明に係るプリント基板たわみ防止具３０の製造に用いる金型の断面構造を示す。金型は、上型３２と下型３４で構成されている。上型３２には、上型プレス面３６があり、金属板を上型プレス面３６にてプレス成形する。したがって、上型プレス面３６の形状に応じた形状に金属板を成形することができる。また、上型３２には、射出口３２ａと射出経路３２ｂが備えてあり、射出成形空間３２ｃが設けられている。
【００２３】
下型３４には、下型プレス面３８があり、金属板を上型３２でプレス成形する際に、下型プレス面３８の形状に応じた形状に金属板を成形することができる。また、下型３４には、射出成形空間３４ａが設けられている。
【００２４】
図５に、本発明に係るプリント基板たわみ防止具３０の製造におけるプレス成形前の状態を示す。平板状の補強具４０を下型３４の載置面３４ｂに置く。なお、補強具４０には、あらかじめ打ち抜き加工やレーザ加工等によって、通し穴４０ａがあけられている。
【００２５】
図６に、本発明に係るプリント基板たわみ防止具３０の製造における樹脂射出後の状態を示す。上型３２は下降して、補強具４０をフランジ付きの凹形状にプレス成形する。その後、上型３２が所定の下死点に達したままで上型３２の射出口３２ａに樹脂射出を行う。樹脂は、射出経路３２ｂを通って射出成形空間３２ｃに充填される。さらに、補強具４０の通し穴４０ａにも樹脂が充填され、射出成形空間３４ａにも樹脂が充填される。補強具４０の通し穴４０ａに充填された樹脂と、射出成形空間３４ａに充填された樹脂がリベット形状の部材となって、射出成形空間３２ｃに充填された樹脂と一体になる。
【００２６】
以上のような製造方法によって、絶縁部材１６と補強具２２が一体となったプリント基板たわみ防止具３０が製造される。プレス成形に用いる金型と射出成形に用いる金型を共通にして用いるため、金型のコストを低くおさえることができる。また、プレス成形の工程と射出成形の工程を一体化しているため、別々の工程で行うよりも少ない工数でプリント基板たわみ防止具３０を製造することができる。
【００２７】
なお、プレス成形前の平板状の補強具４０は、必要な寸法に切り出されたものを用いてもよいが、上型３２及び下型３４に打ち抜き用金型としての役割も持たせ、打ち抜き加工も同じ金型で行うこともできる。このようにすれば、打ち抜き加工とプレス成形と射出成形が一組（上型と下型）の金型でまかなえることになり、より金型のコストを低くおさえることができる。また、打ち抜き加工の工程とプレス成形の工程と射出成形の工程を一体化しているため、別々の工程で行うよりも少ない工数でプリント基板たわみ防止具３０を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、従来のプリント基板たわみ防止具の断面構造を示す。
【図２】図２は、従来のプリント基板たわみ防止具の断面構造を示す。
【図３】図３は、本発明に係るプリント基板たわみ防止具の断面構造を示す。
【図４】図４は、本発明に係るプリント基板たわみ防止具の製造に用いる金型の断面構造を示す。
【図５】図５は、本発明に係るプリント基板たわみ防止具の製造におけるプレス成形前の状態を示す。
【図６】図６は、本発明に係るプリント基板たわみ防止具の製造における樹脂射出後の状態を示す。
【符号の説明】
【００２９】
２    ：プリント基板
４    ：補強金具
６    ：締結具
８    ：補強金具
１０  ：絶縁部材
１２  ：締結具
１４  ：締結具
１６  ：絶縁部材
１６ａ：接触面
１８  ：通し穴部
２０  ：固定部
２２  ：補強具
２２ａ：接触面
３０  ：プリント基板たわみ防止具
３２  ：上型
３２ａ：射出口
３２ｂ：射出経路
３２ｃ：射出成形空間
３４  ：下型
３４ａ：射出成形空間
３４ｂ：載置面
３６  ：上型プレス面
３８  ：下型プレス面
４０  ：補強具
４０ａ：通し穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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