(57)【要約】【課題】露光装置等の複合的な製造装置系が占有する室内空間の床面積を縮小するとともに、製造装置系を構成する各製造機器の相対変位又は相対挙動を確実に阻止する。【解決手段】製造施設は、室内空間(1)と下層空間(6)とを備える。機器免震装置(50) の剛性骨組は、上層及び下層の剛性床組(51,52)と、上下の床組を一体的に連結する剛性支柱(53)とから構成される。上層の剛性床組(52)は免震支承(70,80)を介して室内空間(1)の床構造体(2)に支持され、支柱は、床構造体(2)を水平変位可能に貫通し、下層の剛性床組(51) を下層空間(6)に懸吊する。製造装置系を構成する第１製造機器(10,10')及び第２製造機器(11,11')は上下の床組上に夫々固定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複合的な製造装置系の製造機器が配置される室内空間と、該室内空間の床構造体の下側に形成された下層空間とを有する製造施設に設けられる機器免震装置において、
上下方向に間隔を隔てた上層及び下層の剛性床組と、上下の前記剛性床組を一体的に連結する剛性支柱とを有し、上層の前記剛性床組は、免震支承を介して前記床構造体に支持され、前記支柱は、前記床構造体を水平変位可能に貫通して下層の前記剛性床組を前記下層空間に懸吊し、
前記製造装置系を構成する第１製造機器は、上層の前記剛性床組上に固定され、前記製造装置系を構成する第２製造機器は、下層の前記剛性床組上に固定されることを特徴とする機器免震装置。
【請求項２】
前記免震支承は、剛滑り支承からなることを特徴とする請求項１に記載の機器免震装置。
【請求項３】
前記剛滑り支承は、前記床構造体の根太の上面に固定された滑り材と、上層の前記剛性床組の下面に固定された相手材とから構成されることを特徴とする請求項２に記載の機器免震装置。
【請求項４】
前記床構造体は、根太同士を相互連結して該床構造体の剛性を向上させる補強材を備えることを特徴とする請求項２又は３に記載の機器免震装置。
【請求項５】
前記製造装置系は、ステッパー及びレーザー装置から構成され、前記ステッパーは、前記第１製造機器として上層の前記剛性床組上に固定され、前記レーザー装置は、前記第２製造機器として下層の前記剛性床組上に固定されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の機器免震装置。
【請求項６】
前記剛滑り支承の滑り面の摩擦係数は、前記第１製造製造機器自体の振動による滑りが発生しないように設定されることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の機器免震装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機器免震装置に関するものであり、より詳細には、複合的な製造装置系の製造機器が配置される室内空間と、該室内空間の床構造体の下側に形成された下層空間とを有する製造施設に設けられる機器免震装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
天井面から下方に清浄空気流を吹出し、降下気流を床面の吸込口から吸込む方式の空調システムが、清浄な作業空間を要する精密部品等の製造工場や、コンピュータ室等において使用されている。例えば、半導体、液晶、ダイオード等の電子デバイスを製造する多くの半導体工場においては、天井面から下方に清浄空気流を吹出し、室内領域を流下する気流を床面の吸込口から吸込む一方向流式の空調システムが採用されている。この方式の空調システムでは、塵埃等を含む室内空気は、清浄空気によって希釈されるとともに、床面吸込口から空気循環系に送出され、HEPA（High Efficiency Particulate Air)フィルター等の高性能フィルターによって浄化された後に室内に再循環する。このような一方向流式空調システムによれば、高い空気清浄度を室内に維持することができる。
【０００３】
この種の空調システムを備えた電子デバイス製造工場において、半導体製造設備の補機等を配置可能な床下設備空間を室内空間の下側に形成した２層構造の製造施設が知られている（例えば、特開平２−２４３８８２号公報）。このような複層構造の精密機器製造工場では、清浄空気流の床面吸込口を通過した空気流は、床下設備空間を介して空気循環系に送出される。
【０００４】
近年、建築物の免震性能を向上させる免震装置が多くの建築物において採用されているが、高精度の生産装置又は製造設備を備えた製造施設では、建築物自体の免震化のみならず、製造設備自体を局所的に免震し、生産装置又は製造設備を地震時の加振力から保護する対策が採用されている。例えば、製造設備自体を局所的に免震する免震架台が、特開２００６−１６９１０号公報、特開２００５−１２７４６０号公報、特開平９−３２２６１号公報及び特開平９−１９５５７０号公報に開示されている。
【特許文献１】特開平２−２４３８８２号公報
【特許文献２】特開２００６−１６９１０号公報
【特許文献３】特開２００５−１２７４６０号公報
【特許文献４】特開平９−３２２６１号公報
【特許文献５】特開平９−１９５５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フォトレジストの基板上にレーザー光線を照射して精密且つ緻密な電極パターンを基板にエッチングする露光装置（リソグラフィ又はステッパー）が、半導体や液晶パネルの基板を作成する多くの製造工場において使用されている。露光装置は、極めて精密な嫌振機器であることから、免震架台によって支持し難い事情がある反面、このような高精度の製造装置に地震加速度が作用すると、地震後の再調整等に多大な労力及び時間を要し、また、過大な地震力が製造装置に作用すると、装置にとって回復し難い致命的損傷等が発生することも懸念される。このため、地震被災後の再調整等の問題を考慮すると、露光装置のような精密機器であっても、機器免震手段によって局所免震することが望ましいと考えられる。
【０００６】
図１２及び図１３は、ステッパー（縮小投影型露光装置）を免震架台によって支持した構成を示す半導体製造工場の部分縦断面図である。
【０００７】
半導体製造工場のクリーンルーム内空間１（以下、「室内空間１」という。）は、通気性を有する床構造体２と、空調ユニット９（破線で示す）を組込んだ天井構造体３とを備える。空調ユニット９は、天井面から下方に清浄空気流を吹出す。床構造体２の床面は、鋼製根太４上に敷設した有孔グレーチング５からなり、室内空間１を流下する気流は、グレーチング５の開孔を通過し、下層空間６に降下する。
【０００８】
下層空間６は、製造設備の補機、設備機器、配管、配線等を配置可能な設備空間として使用されるとともに、作業員等が歩行可能なメンテナンス用空間として使用される。下層空間６に流下した気流は、空調システムの空気循環系（図示せず）を介して天井構造体３の空調ユニット９に還流し、空調ユニット９の高性能フィルターによって浄化された後に室内空間１に再循環する。
【０００９】
ステッパー１０及びレーザー装置１１から構成される複合的な製造装置系が室内空間１に配置され、ステッパー１０の電源ユニット１２、空調機１３及び調温機１４が下層空間６に配置される。また、ステッパー１０と関連するコータデベロッパー４０が室内空間１に配置される。図１２に示す如く、ステッパー１０及びレーザー装置１１は、共通の免震架台２０に支持され、レーザー光が通過する水平配管１５によって相互連結される。図１３に示すようにコータデベロッパー４０を免震架台２０上に更に配置しても良い。
【００１０】
免震架台２０は、鋼構造パネルからなる剛性床組２１と、根太４又は横架材３０に堅固に固定された支持基板２２と、剛性床組２１及び基板２２の間に介装された免震支承２３とから構成される。免震支承２３は、地震時に架台２０に作用する加振力を遮断して剛性床組２１上の精密機器（ステッパー１０及びレーザー装置１１）を保護する。
【００１１】
ステッパー１０は、配管又は配線１６、１７、１８によって下層空間６の電源ユニット１２、空調機１３及び調温機１４に接続される。電源ユニット１２、空調機１３及び調温機１４は、地震時の短期水平荷重に耐えるアンカーボルト等によって下層空間６の床構造体７に堅固に固定される。配管又は配線１６、１７、１８は、可撓継手、可撓管又は可撓性配線部分１６ａ、１７ａ、１８ａを有し、或いは、全長に亘って可撓管又は可撓性配線から構成され、補機類（電源ユニット１２、空調機１３及び調温機１４）と、精密機器（ステッパー１０及びレーザー装置１１）との間の振動伝達は、配管又は配線１６、１７、１８の局所変形又は可撓性等によって遮断される。
【００１２】
しかしながら、ステッパー１０及びレーザー装置１１の双方を支持する免震架台２０や、コータデベロッパー４０をも更に支持する免震架台２０は、平面寸法が大きく、かなりの床面積（水平投影面積）を室内空間１において占有する。これは、有効利用可能な室内空間１の床面積を制限し、或いは、製造施設の規模の最適化を妨げる要因となる。
【００１３】
これに対し、レーザー装置１１は、その性能上は、ウェハ等の精密加工材料の搬送ライン上に配置する必要性が比較的低く、しかも、比較的清浄度が低い空間にも配置し得ることから、レーザー装置１１を補機１２、１３、１４と同様に下層空間６に配置し、床構造体７上に設置することも考慮し得る。しかし、ステッパー１０及びレーザー装置１１を連結する配管１５は、レチクル及び縮小投影レンズ群等を介してウェハ等に照射すべきレーザー光が通過する微細露光光学系の経路を構成することから、光軸等の厳密な管理が必要とされる。このため、ステッパー１０及びレーザー装置１１の相対変位又は相対挙動は、確実に阻止しなければならない。このような条件は、回路パターン等の更なる微細化を追求する近年の半導体製造技術の傾向と相まって、今後、更に厳密に課せられるものと考えられる。即ち、レーザー装置１１を補機１２、１３、１４と同様に下層空間６に配置した場合、地震時にステッパー１０とレーザー装置１１との間に相対変位又は相対挙動が生じる結果、地震被災後の再稼働時に長時間且つ困難な再調整作業（光軸調整作業等）が必要となる。
【００１４】
このため、ステッパー１０及びレーザー装置１１の相対変位又は相対挙動を確実に阻止すべく、図１１及び図１２に示すようにステッパー１０及びレーザー装置１１を単一の免震架台２０によって室内空間１の床上に支持する構成を採用せざるを得ないが、これは、前述の如く、有効利用可能な室内空間を制限し、或いは、製造施設の規模の最適化を妨げる要因となる。
【００１５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、露光装置等の複合的な製造装置系が占有する室内空間の床面積を縮小するとともに、製造装置系を構成する各製造機器の相対変位又は相対挙動を確実に阻止することができる機器免震装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上記目的を達成すべく、複合的な製造装置系の製造機器が配置される室内空間と、該室内空間の床構造体の下側に形成された下層空間とを有する製造施設に設けられる機器免震装置において、
上下方向に間隔を隔てた上層及び下層の剛性床組と、上下の前記剛性床組を一体的に連結する剛性支柱とを有し、上層の前記剛性床組は、免震支承を介して前記床構造体に支持され、前記支柱は、前記床構造体を水平変位可能に貫通して下層の前記剛性床組を前記下層空間に懸吊し、
前記製造装置系を構成する第１製造機器は、上層の前記剛性床組上に固定され、前記製造装置系を構成する第２製造機器は、下層の前記剛性床組上に固定されることを特徴とする機器免震装置を提供する。
【００１７】
本発明の上記構成によれば、機器免震装置は、上下の剛性床組を剛性支柱によって一体化した重層構造の剛性架台を有し、剛性架台は、免震支承を介して床構造体に支持される。下層の剛性床組は、支柱によって下層空間に懸吊される。免震支承によって支持された高剛性の重層架台は、地震力に応答して一体的に水平挙動し又は水平変位する。上層及び下層の各剛性床組上に夫々固定された第１及び第２製造機器は、重層架台と一体的に水平挙動又は水平変位するので、上下方向に延びる剛性配管によって第１及び第２製造機器を相互連結することができる。
【００１８】
このような構成によれば、複合的な製造装置系を構成する第１及び第２製造機器を上下に配置し、製造装置系が占有する室内空間の床面積を縮小することができる。しかも、第１及び第２製造機器は、重層架台と一体的に水平挙動又は水平変位するので、第１及び第２製造機器の相対変位又は相対挙動を確実に阻止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の機器免震装置によれば、露光装置等の複合的な製造装置系が占有する室内空間の床面積を縮小するとともに、製造装置系を構成する各製造機器の相対変位又は相対挙動を確実に阻止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の好適な実施形態において、上記免震支承は、剛滑り支承、弾性滑り支承又は転がり支承からなる。好ましくは、上記免震支承は、上層剛性床組と床構造体との間に配置された剛滑り支承からなる。更に好ましくは、剛滑り支承の滑り材は、根太の上面に固定され、滑り支承の相手材は、上層剛性床組の下面に固定される。滑り材を根太の上面に固定することにより、上下の機器を相互連結する垂直配管や、上記支柱が床構造体を貫通するための領域を根太の間に容易に確保することができる。
【００２１】
本発明の更に好適な実施形態によれば、床構造体は、根太同士を相互連結する補強材を有する。補強材は、構造用形鋼等の鋼材からなり、根太間に水平に架設され、床構造体の剛性を向上させる。好ましくは、補強材は、支柱が垂下する根太間領域には配設されず、従って、水平挙動する上記支柱と補強材とは干渉せず、支柱の挙動が補強材によって妨げられることもない。
【００２２】
本発明の或る実施形態において、製造装置系は、ステッパー及びレーザー装置から構成され、ステッパーは、上層剛性床組上に固定され、レーザー装置は、下層の剛性床組上に固定される。このような構成によれば、ステッパー及びレーザー装置は、地震時に剛性架台と一体的に水平変位又は水平挙動するので、微細露光光学系の経路（ステッパー及びレーザー装置の間の配管）は地震時に変形せず、従って、地震被災後の再調整作業（光軸調整作業等）は簡素化する。
【００２３】
ステッバーのように自ら加振源となる嫌振機器を支持する免震支承には、稼働時に機器を剛に支持するための条件と、地震時に機器を水平変位させて所望の免震機能を得るための条件とが、同時に課せられる。弾性体を介装した弾性滑り支承は、弾性体の変形のために機器を剛に支持し難く、このため、滑り発生までは機器を剛に支持することができる剛滑り支承が上記免震支承として好ましく使用される。好ましくは、剛滑り支承は、製造機器自体の振動によっては滑りが発生しないように摩擦係数を設定した表面摺動層を有する。
【００２４】
所望により、ステッパーの補機類（電源ユニット、空調機及び調温機）がレーザー装置とともに下層の剛性床組上に更に固定される。このような構成によれば、補機類を含むステッパーの全装置系を剛性架台と一体的に水平変位又は水平挙動させることができるので、系内の全配管・配線に関し、可撓接続手段又は可撓変形部の設置数を低減し又は完全に省略し、或いは、地震時の可撓継手又は可撓管の損傷等を未然に防止することができる。
【実施例１】
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。
【００２６】
図１及び図２は、本発明に係る機器免震装置の実施例を示す正面図及び側面図であり、図３及び図４は、クリーンルーム内空間（室内空間）及び床下設備空間（下層空間）の部分平面図である。
【００２７】
図１には、半導体製造工場のクリーンルームの断面構造が示されている。クリーンルーム内空間１（室内空間１）には、各種製造装置及び搬送装置から構成された製造ラインが配置される。クリーンルームの天井構造体３には、HEPAフィルター等の高性能フィルターを備えた空調ユニット（ファンフィルターユニット）９が組込まれる。空調ユニット９は、矢印で示す如く、天井面から下方に清浄空気流を吹出す。室内空間１の床構造体２は、空気流が通気可能な多数の通気孔を有する金属製の有孔グレーチング５と、グレーチング５を支持する根太４と、根太４を支持する横架材３０と、横架材３０を支持する梁部材３１とから構成される。根太４、横架材３０及び梁部材３１は、構造用角形鋼管、コンクリート充填鋼管、Ｈ形鋼、Ｉ形鋼等の構造用鋼材からなる。室内空間１を流下する気流は、グレーチング５の開孔を通過し、下層空間６に降下する。
【００２８】
下層空間６には、梁部材３１を支持する柱３２が配置される。柱３２は、下層空間６に垂直に配置される。本例においては、下層空間６の床構造体７も又、グレーチング、根太、横架材及び梁部材から構成され、柱、根太、横架材及び梁部材は、構造用角形鋼管、コンクリート充填鋼管、Ｈ形鋼、Ｉ形鋼等の構造用鋼材からなる。
【００２９】
下層空間６は、製造装置の補機類、設備機器、配管、配線等を配置可能な設備空間として使用されるとともに、作業員等が歩行可能なメンテナンス用空間として使用される。下層空間６に流下した気流は、空調システムの空気循環系（図示せず）を介して天井構造体２の空調ユニット９に還流し、空調ユニット９の高性能フィルターによって浄化された後に室内空間１に再循環する。
【００３０】
製造ラインを構成するステッパー（縮小投影型露光装置）１０及びコータデベロッパー４０が室内空間１に配置され、レーザー装置１１、電源ユニット１２、空調機１３及び調温機１４が下層空間６に配置される。ステッパー１０は、可撓継手、可撓管又は可撓性配線部分１６ａ、１７ａ、１８ａを介装した配管又は配線１６、１７、１８によって電源ユニット１２、空調機１３及び調温機１４に接続される。ステッパー１０は、レーザー装置１１の直上に位置決めされ、垂直な剛性配管１５によってレーザー装置１１に連結される。製造ラインの稼働時には、コータデベロッパー４０は、感光（レジスト）液をウェハ表面に塗布し、ウェハをステッパー１０に供給する。レーザー装置１１のレーザー光が配管１５を通過してステッパー１０のレチクル及び縮小投影レンズ群に入射し、微小且つ精密な回路パターンがウェハに縮小投影される。
【００３１】
ステッパー１０及びレーザー装置１１を支持する重層構造の機器免震装置５０が、室内空間１の床構造体２に支持される。機器免震装置５０は、二層構造の剛性骨組と、剛性骨組を床構造体２に支承する複数の剛滑り支承７０とから構成される。
【００３２】
図５は、機器免震装置５０の剛性骨組の構造を概略的に示す斜視図である。
【００３３】
図５（Ａ）に示す如く、機器免震装置５０の剛性骨組は、上層及び下層の剛性床組５１、５２を垂直な剛性支柱５３によって一体的に連結した剛構造を有する。剛性床組５１、５２は、構造用形鋼又は構造用鋼管等の構造用鋼材（本例ではＨ形鋼）を一体的に組付けた平面視方形の枠体５４に対して鋼製根太５５を組付け、鋼板等の床板５６を根太５５上に固定した鋼構造パネルからなる。支柱５３の下端は、溶接等の固着手段によって剛性床組５１の上面角部に固定され、支柱５３の上端は、溶接等の固着手段によって剛性床組５１の下面角部に固定される。図５（Ｂ）に示すように、上層の剛性床組５２は、床構造体２の根太４上に水平に配置され、支柱５３は、根太４の間の領域を垂直に貫通し、下層の剛性床組５１を下層空間６に水平に懸吊する。支柱５３は、構造用形鋼又は構造用鋼管等の構造用鋼材（本例ではＨ形鋼）からなる。
【００３４】
図１及び図２に示す如く、摺動プレート２５が、床構造体２と剛性床組５２との間に架設され、剛性床組５２の周囲に形成された床構造体２の床面開口を閉鎖する。摺動プレート２５の内端部分は、剛性床組５２の上面に固定され、摺動プレート２５の外端部分は、床開口周辺のグレーチング５上に摺動可能に配置される。なお、摺動プレート２５は、床構造体２の床面レベルと剛性床組５２の上面とのレベル差を補償するように傾斜する。
【００３５】
図１の部分拡大図に示す如く、剛滑り支承７０は、鉛直荷重を支持し且つ加振力に応答する受動式且つ滑り摩擦型の滑り部７３を有し、滑り部７３は、滑り材７１及び滑り相手材７２から構成される。滑り材７１は、表面摺動層（ＰＴＦＥ層）７５を上面に備えた複合構造の円形鋼材からなる。
【００３６】
図６は、剛滑り支承７０と、根太４及び枠体５４との位置関係を示す剛滑り支承７０の分解斜視図である。
【００３７】
根太４は、水平な上面４ａを有し、滑り材７１の基板７４が、根太４の上面４ａに固定される。滑り材７１は、水平な表面摺動層７５を上方に向けた状態で根太４上に配置される。根太４は、補強材８によって相互連結される。補強材８は、根太４の間に架設したアングル形鋼等の構造用形鋼からなる。
【００３８】
相手材７２は、剛性床組５２の枠体５４に水平に固定された方形ステンレンス板からなり、相手材７２の下面は、表面摺動層７５と対向する。所望により、ＰＴＦＥ等をコーティングした鋼板を相手材７２として使用しても良い。図１の部分拡大図に示す如く、相手材７２は、表面摺動層７５に面接触し、機器免震装置５０の鉛直荷重は、面圧として表面摺動層７５に作用する。相手材７２及び表面摺動層７５の間に作用する剪断力が両者間の摩擦抵抗力に達しない場合、剛滑り支承７０は剪断力を伝達するが、摩擦抵抗力を超える剪断力が相手材７２及び表面摺動層７５の間に作用すると、両者間に滑りが発生し、剪断力の伝達経路は実質的に遮断される。剛滑り支承７０は、所定の剪断力を超える地震入力に応答して相手材７２及び表面摺動層７５の滑りを発生させ、地震力を減衰するように働く。
【００３９】
ステッパー１０は、ウェハ等を高速且つ高精度に駆動する駆動部を備え、駆動部等を機内加振源として含む機内振動系を有する。このため、ステッパー１０は、機内振動系の振動を自ら制御し又は抑制する独自の振動制御系又は振動制御機構を備える。従って、ステッパー１０を支持する剛性床組５２は、常時は、剛体としてステッパー１０を剛に支持し、ステッパー１０の振動制御系又は振動制御機構の機能に依存してステッパー１０を作動させることが望ましい。他方、剛滑り支承７０は、地震時に剛性床組５２に作用する加振力を減衰する免震作用を発揮しなければならない。このため、表面摺動層７５の摩擦係数は、ステッパー１０の振動制御系又は振動制御機構が要求する支持剛性が確保され、ステッパー１０の機内振動系の振動によっては相手材７２との間に滑りが発生せず、しかも、所定値（トリガー値）以上の水平加振力が作用したときには水平加振力をトリガーとして相手材７２との間に滑りが発生するように設定される。即ち、表面摺動層７５の摩擦係数は、ステッパー１０が要求する支持剛性と、地震力に応答した免震効果とが両立する値に設定される。かくして、剛滑り支承７０は、常時は、ステッパー１０の機内振動系に影響を与えない剛体として働き、地震時には、地震入力に応答して相手材７２及び表面摺動層７５の相対的な滑動により地震力を減衰する。
【００４０】
所望により、機器免震装置５０の水平変位を制限し又は剛性床組５１を初期位置に付勢するオイルダンパ９０（仮想線で示す）が剛性床組５２の側部に配設される。
【００４１】
次に、図７を参照して機器免震装置５０の作用について説明する。
【００４２】
図７に矢印で示す如く、地震時の地震加速度が短期水平荷重として機器免震装置５０に作用すると、滑り相手材７２は、滑り材７１上を滑動し、機器免震装置５０は、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示すように水平方向に挙動する。剛性骨組に作用する地震力は、滑り部７３の摩擦エネルギー消費と、水平挙動による地震力減衰効果とによって減衰する。オイルダンパ９０は、剛性骨組の水平変位を復元するように機能するとともに、剛性骨組に作用する地震力をオイル粘性によって減衰する。
【００４３】
機器免震装置５０は、地震入力に応答して上記の如く水平挙動するが、上下の剛性床組５１、５２は一体的に水平挙動するので、剛性床組５１、５２上のレーザー装置１１及びステッパー１０は初期の相対位置を維持し、従って、剛性配管１５の変形は生じない。
【００４４】
かくして、上記構成の機器免震装置５０によれば、ステッパー１０及びレーザー装置１１を重層配置し、ステッパー１０及びレーザー装置１１が占有する床面積を大幅に縮小することができる。また、上記構成の機器免震装置５０によれば、ステッパー１０及びレーザー装置１１の相対的な水平挙動又は水平変位を確実に阻止することができるので、地震被災後の再稼働時の再調整作業（光軸調整作業等）は簡素化する。
【実施例２】
【００４５】
図８は、本発明の他の実施例を示す機器免震装置５０の正面図である。図８において、前述の実施例の構成部材又は構成要素と実質的に同じ構成部材又は構成要素については、同一の参照符号が付されている。
【００４６】
本例の機器免震装置５０においては、上層の剛性床組５２が水平に延長され、コータデベロッパー４０が剛性床組５２上に更に固定される。剛滑り支承７０は、ステッパー１０、レーザー装置１１及びコータデベロッパー４０の荷重を支持するように剛性床組５２と根太４との間に配置され、両者間の相対変位又は相対挙動を可能にする。このような機器免震装置５０によれば、ステッパー１０及びレーザー装置１１を重層配置してステッパー１０及びレーザー装置１１の占有床面積を縮小するとともに、ステッパー１０、レーザー装置１１及びコータデベロッパー４０の相対的な水平挙動又は水平変位を阻止することができる。
【００４７】
なお、図８に示す機器免震装置５０の他の構成は、上記第１実施例と実質的に同一であるので、更なる詳細な説明を省略する。
【実施例３】
【００４８】
図９は、本発明の他の実施例を示す機器免震装置５０の正面図である。図９において、前述の各実施例の構成部材又は構成要素と実質的に同じ構成部材又は構成要素については、同一の参照符号が付されている。
【００４９】
製造装置系は、任意の製造機器１０’、１１’、４０’から構成され、機器免震装置５０は、製造機器１０’、１１’を床構造体２に支持するために使用される。
【００５０】
図９に示す機器免震装置５０においては、剛性骨組を床構造体２に支承する複数の弾性滑り支承８０が、剛性床組５２と根太４との間に介装される。弾性滑り支承８０は、鉛直荷重を支持し且つ加振力に応答する受動式且つ滑り摩擦型の滑り部８３を有する。滑り部８３は、図９の部分拡大図に示すように、滑り材８１及び滑り相手材８２から構成される。相手材８２は、根太４上の鋼製パネル部材３７に水平に固定された方形ステンレンス板からなり、滑り材８１は、相手材８２の表面を滑動する表面摺動層（ＰＴＦＥ層）を備えた複合構造の円形鋼板からなる。滑り材８１は、円形の鋼製中間プレート８４によって支持され、プレート８４は、ゴム材又は積層ゴムからなる弾性支承部８５を介して上部アンカープレート８６に支持される。上部アンカープレート８６は、アンカーボルト（図示せず）によって剛性床組５２の枠体５４に堅固に固定される。
【００５１】
なお、図９に示す機器免震装置５０の他の構成は、上記第１実施例と実質的に同一であるので、更なる詳細な説明を省略する。
【実施例４】
【００５２】
図１０は、本発明の更に他の実施例を示す機器免震装置５０の正面図である。図１０において、前述の各実施例の構成部材又は構成要素と実質的に同じ構成部材又は構成要素については、同一の参照符号が付されている。
【００５３】
本例の機器免震装置５０においては、上層の剛性床組５２が水平に延長され、製造機器４０’が剛性床組５２上に更に固定される。剛性骨組を床構造体２に支承する複数の弾性滑り支承８０が、剛性床組５２と根太４との間に介装される。弾性滑り支承８０は、製造機器１０’、１１’、４０’の荷重を支持するように剛性床組５２と根太４との間に配置され、両者間の相対変位又は相対挙動を可能にする。
【００５４】
図１０に示す機器免震装置５０の他の構成は、上記第３実施例と実質的に同一であるので、更なる詳細な説明を省略する。
【００５５】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変形又は変更が可能であり、このような変形例又は変更例も又、本発明の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【００５６】
例えば、図１１に示す如く、鋼製ブレース５７によって機器免震装置５０の剛性骨組を補強しても良い。ブレース５７の下端部は、鋼製ブラケット５９によって剛性床組５１と垂直支柱５３との接合部に連結され、ブレース５７の上端部は、鋼製ブラケット５８によって剛性床組５２の枠体中間部に連結される。ブレース５７は、機器免震装置５０の水平挙動時に根太４と干渉しない位置に配置される。
【００５７】
また、上記実施例では、局所免震を要する製造装置系として、ステッパー１０及びレーザー装置１１を例示したが、本発明の機器免震装置は、局所免震を要する他の製造装置系に同様に適用し得るものである。
【００５８】
更に、上記実施例においては、電源ユニット、空調機等の補機を床下設備空間の床構造体上に配置しているが、これらの補機を剛性床組５１上に配置しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の機器免震装置は、製造ラインを配置した室内空間の下側に下層空間を備えた製造施設において使用される。殊に、本発明の機器免震装置は、半導体、液晶、ダイオード等の電子デバイスを製造する製造ラインを有し、一方向流式の空調システムを備えた中規模・大規模クリーンルームにおいて好ましく使用される。本発明の機器免震装置は、ステッパー等の精密機器をクリーンルームの室内空間に配置するとともに、レーザー装置等の精密機器を下層空間に配置した設計を可能にし、製造装置設置スペースの省スペース化に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る機器免震装置の実施例を示す正面図である。
【図２】図１に示す機器免震装置の側面図である。
【図３】図１に示す機器免震装置の平面図である。
【図４】補機の配置を示す下層空間の平面図である。
【図５】機器免震装置の剛性骨組の構造を概略的に示す斜視図である。
【図６】剛滑り支承と、根太及び枠体との位置関係を示す分解斜視図である。
【図７】地震時の機器免震装置の挙動を示す部分断面図である。
【図８】本発明の第２実施例を示す機器免震装置の正面図である。
【図９】本発明の第３実施例を示す機器免震装置の正面図である。
【図１０】本発明の第４実施例を示す機器免震装置の正面図である。
【図１１】機器免震装置の剛性骨組の変形例を示す斜視図である。
【図１２】免震支承を用いた露光装置支承構造（比較例）を示す半導体製造工場の部分縦断面図である。
【図１３】免震支承を用いた他の露光装置支承構造（比較例）を示す半導体製造工場の部分縦断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１：クリーンルーム内空間（室内空間）
２：室内空間の床構造体
３：天井構造体
４：根太
５：有孔グレーチング
６：下層空間（床下設備空間）
７：下層空間の床構造体
１０、１０’：ステッパー
１１、１１’：レーザー装置
１２、１２’：電源ユニット
１３：空調機
１４：調温機
１５：剛性配管
１６、１７、１８：配管又は配線
２５：摺動プレート
３０：横架材
４０：コータデベロッパー
５０：機器免震装置
５１、５２：剛性床組
５３：剛性支柱
５４：枠体
５５：根太
５６：床板
７０：剛滑り支承
８０：弾性滑り支承
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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