(57)【要約】【課題】ＷＬ−ＣＳＰの半導体装置で、他の半導体装置や能動部品あるいは受動部品を容易に接続可能とする。【解決手段】半導体装置１Ａは、半導体チップ２の回路２ａが形成された能動面３側と能動面３の裏面側とを接続する貫通電極５が、半導体チップ２を貫通して形成される。前記半導体チップ２の能動面３側には、回路２ａの端子２ｂと貫通電極５を接続する第１の再配線パターン８Ａが形成され、第１の再配線パターン８Ａに第１の外部接続端子４Ａが形成されて、半導体チップ２の能動面３側に外部接続端子が形成される。また、半導体チップ２の能動面３の裏面側には、貫通電極５と接続される第２の再配線パターン１０が形成され、第２の再配線パターン１０に第２の外部接続端子６Ａが形成されて、半導体チップ２の能動面３の裏面側にも外部接続端子が形成される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路が形成された半導体チップと、
前記半導体チップの前記回路が形成された能動面側と能動面の裏面側とを接続する貫通電極と、
前記半導体チップの能動面側に形成され、前記回路の端子と前記貫通電極を接続する第１の再配線部材と、
前記第１の再配線部材と接続され、前記半導体チップの能動面側に形成される第１の外部接続端子と、
前記半導体チップの裏面側に形成され、前記貫通電極と接続される第２の再配線部材と、
前記第２の再配線部材と接続され、前記半導体チップの裏面側に形成される第２の外部接続端子と
を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第１の外部接続端子を介して基板に実装されると共に、
前記第２の外部接続端子に、能動部品と受動部品のどちらか一方あるいは双方を接続した
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
少なくとも２個の前記半導体装置を積層して、下側の前記半導体装置の前記第２の外部接続端子と、上側の前記半導体装置の前記第１の外部接続端子を接続した
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
少なくとも２個の前記半導体装置の前記第２の外部接続端子間を、導電性の線状部材で接続した
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
回路が形成された半導体チップと、
前記半導体チップの前記回路が形成された能動面側と能動面の裏面側とを接続する貫通電極と、
前記半導体チップの能動面側に形成され、前記回路の端子と前記貫通電極を接続する第１の再配線部材と、
前記半導体チップの裏面側に形成され、前記貫通電極と接続される第２の再配線部材と、
前記第２の再配線部材と接続され、前記半導体チップの裏面側に形成される外部接続端子と
を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
回路が形成されたウェハを貫通させる導体形成部を形成する工程と、
前記ウェハの前記回路が形成された能動面側に、前記回路に形成された端子と接続される第１の再配線部材を形成する工程と、
前記ウェハの能動面側に、前記第１の再配線部材と接続される第１の外部接続端子を形成する工程と、
前記ウェハに形成された前記導体形成部に、前記第１の再配線部材と接続される貫通電極を形成する工程と、
前記ウェハの能動面の裏面側に、前記貫通電極と接続される第２の再配線部材を形成する工程と、
前記ウェハの裏面側に、前記第２の再配線部材と接続される第２の外部接続端子を形成する工程と
を有したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記ウェハを貫通するスルーホールを開けて、前記導体形成部を形成する
ことを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記ウェハに能動面側からスリットを形成し、前記ウェハの裏面側を研磨して前記スリットを貫通させ、前記導体形成部を形成する
ことを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）等の形態の半導体装置及び半導体装置の製造方法に関する。詳しくは、半導体チップの能動面の裏面側に外部接続端子を形成することで、半導体装置に能動部品や受動部品等を搭載できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置は、半導体チップとリードを導電性のワイヤで接続し、樹脂材料で封止した形態のパッケージや、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）と称されるチップサイズと同等かあるいはわずかに大きい形態のパッケージ等が提供されている。
【０００３】
このような従来の半導体装置では、パッケージの外周部に電極を形成して、複数の半導体装置を積層できるようにした技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、パッケージを貫通する電極を形成して、パッケージの両面に端子を形成した半導体装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
更に、このような従来の半導体装置に対して、ウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）と称される半導体装置が提案されている。ＷＬ−ＣＳＰは、ウェハの状態でパッケージングを行い、試験等の後に１個ずつに切り分けて半導体装置を完成させるものである。
【０００６】
図９は、従来の半導体装置の一例を示す断面図である。図９に示す従来のＷＬ−ＣＳＰの半導体装置１０１Ａは、半導体チップ１０２の回路が形成された能動面１０３側に、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）やバンプ下地金属（ＵＢＭ）等による再配線技術を用いて、電極パッド１０４と接続される外部接続端子１０５が形成される。
【０００７】
半導体装置１０１Ａは、半導体チップ１０２の能動面１０３側に、樹脂材料で保護層１０６が形成され、保護層１０６から露出した外部接続端子１０５に、はんだボール１０７が接合される。
【０００８】
そして、半導体装置１０１Ａは、はんだボール１０７がプリント配線板１０８のパッド１０８ａにはんだ付けされて、プリント配線板１０８に実装される。
【０００９】
図１０は、従来の半導体装置の他の例を示す断面図である。図１０に示す従来のＷＬ−ＣＳＰの半導体装置１０１Ｂは、半導体チップ１０２の電極パッド１０４が形成された能動面１０３に絶縁層１０６ａが形成され、ＣｕやＡｌ等による再配線技術を用いて、電極パッド１０４と接続される再配線パターン１０９が絶縁層１０６ａ上に形成される。
【００１０】
半導体装置１０１Ｂは、再配線パターン１０９に外部接続端子１１０が形成され、再配線パターン１０９を保護する保護層１０６ｂから露出した外部接続端子１１０に、はんだボール１０７が接合される。
【００１１】
そして、半導体装置１０１Ｂは、はんだボール１０７がプリント配線板１０８のパッド１０８ａにはんだ付けされて、プリント配線板１０８に実装される。
【００１２】
上述したように、従来のＷＬ−ＣＳＰの半導体装置は、パッケージのサイズはチップサイズと同等の小さいサイズで、従来のＣＳＰと同じ形態でプリント配線板に実装することが可能である。
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−０７６１７５号公報（図４）
【特許文献２】特開平５−２９１４７４号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、パッケージの外周部やパッケージを貫通した電極を形成して積層可能とした従来の半導体装置では、パッケージのサイズが大型化する。これに対して、従来のＷＬ−ＣＳＰの半導体装置では、半導体チップの能動面側に外部接続端子が形成されるので、半導体装置同士を積層することができない。
【００１５】
このため、半導体デバイス自身の特性が、ユーザの要求する仕様を満足せず、受動部品や能動部品の追加が必要となった場合、ＷＬ−ＣＳＰでは、プリント配線板にこれらの部品を搭載するためのスペース確保や配線等の再設計が必要となる。
【００１６】
また、半導体デバイス自体に受動部品や能動部品を追加する場合は、チップサイズが大型化し、プリント配線板に占める面積が大きくなる。
【００１７】
更に、半導体チップに再配線技術を用いて受動部品等を形成する場合もあるが、ウェハの状態で一括して受動部品を形成するため、全て同一仕様の受動部品しか形成できず、個々の半導体装置で仕様を変更することができなかった。
【００１８】
図１１は、従来の半導体装置の課題を示す断面図である。図９に示す形態の半導体装置１０１Ａでは、熱による半導体装置１０１Ａの膨張収縮等のストレスＦ１及びプリント配線板１０８の膨張収縮等のストレスＦ２を、半導体チップ１０２の能動面１０３側に形成される電極パッド１０４で直接受けることになるので、回路等にダメージを与える可能性があり、半導体デバイス単体の長期信頼性が懸念される場合がある。
【００１９】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、ＷＬ−ＣＳＰで他の半導体装置や能動部品あるいは受動部品が接続可能な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上述した課題を解決するため、本発明の半導体装置は、回路が形成された半導体チップと、半導体チップの回路が形成された能動面側と能動面の裏面側とを接続する貫通電極と、半導体チップの能動面側に形成され、回路の端子と貫通電極を接続する第１の再配線部材と、第１の再配線部材と接続され、半導体チップの能動面側に形成される第１の外部接続端子と、半導体チップの裏面側に形成され、貫通電極と接続される第２の再配線部材と、第２の再配線部材と接続され、半導体チップの裏面側に形成される第２の外部接続端子とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
本発明の半導体装置では、半導体チップの回路が形成された能動面側に、半導体チップの回路に形成された端子と接続される第１の再配線部材を形成し、第１の再配線部材に第１の外部接続端子を形成することで、第１の外部接続端子がプリント配線板等の電極パッドに合わせて配置される。
【００２２】
また、半導体チップを貫通する貫通電極を形成し、半導体チップの能動面の裏面側に貫通電極と接続される第２の再配線部材を形成して、第２の再配線部材に第２の外部接続端子を形成することで、半導体チップの回路と接続される外部接続端子が、半導体チップの能動面の裏面側に配置される。
【００２３】
これにより、半導体チップの能動面の裏面側に、能動部品や受動部品、あるいは他の半導体装置が実装可能となる。また、半導体チップの能動面の裏面側の外部接続端子で、プリント配線板に実装可能となる。
【００２４】
また、本発明の半導体装置は、回路が形成された半導体チップと、半導体チップの回路が形成された能動面側と能動面の裏面側とを接続する貫通電極と、半導体チップの能動面側に形成され、回路の端子と貫通電極を接続する第１の再配線部材と、半導体チップの裏面側に形成され、貫通電極と接続される第２の再配線部材と、第２の再配線部材と接続され、半導体チップの裏面側に形成される外部接続端子とを備えたことを特徴とする。
【００２５】
本発明の半導体装置では、半導体チップの回路が形成された能動面側に、半導体チップの回路に形成された端子と接続される第１の再配線部材を形成する。また、半導体チップを貫通する貫通電極を形成し、半導体チップの能動面の裏面側に貫通電極と接続される第２の再配線部材を形成して、第２の再配線部材に外部接続端子を形成することで、半導体チップの回路と接続される外部接続端子が、半導体チップの能動面の裏面側に配置される。
【００２６】
これにより、半導体チップの能動面の裏面側の外部接続端子で、プリント配線板に実装可能となる。
【００２７】
更に、本発明の半導体装置の製造方法は、回路が形成されたウェハを貫通させる導体形成部を形成する工程と、ウェハの回路が形成された能動面側に、回路に形成された端子と接続される第１の再配線部材を形成する工程と、ウェハの能動面側に、第１の再配線部材と接続される第１の外部接続端子を形成する工程と、ウェハに形成された導体形成部に、第１の再配線部材と接続される貫通電極を形成する工程と、ウェハの能動面の裏面側に、貫通電極と接続される第２の再配線部材を形成する工程と、ウェハの裏面側に、第２の再配線部材と接続される第２の外部接続端子を形成する工程とを有したことを特徴とする。
【００２８】
本発明の半導体装置の製造方法では、回路が形成されたウェハに、ウェハを貫通する導体形成部が形成され、ウェハの回路が形成された能動面側に、回路に形成された端子と接続して第１の再配線部材が形成される。
【００２９】
ウェハに形成された導体形成部には、第１の再配線部材と接続して貫通電極が形成される。また、第１の再配線部材には第１の外部接続端子が形成され、半導体チップの能動面側に外部接続端子が配置される。
【００３０】
ウェハの能動面の裏面側には、貫通電極と接続して第２の再配線部材が形成され、第２の再配線部材には第２の外部接続端子が形成されて、半導体チップの能動面の裏面側にも外部接続端子が配置される。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の半導体装置によれば、半導体チップの回路が形成された能動面の裏面側に、外部接続端子を形成することができる。これにより、ウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）の半導体装置で、半導体装置の上面側となる半導体チップの能動面の裏面側に、能動部品や受動部品、あるいは他の半導体装置が実装可能となる。また、半導体チップの能動面の裏面側の外部接続端子で、プリント配線板に実装可能となる。
【００３２】
また、本発明の半導体装置の製造方法によれば、半導体チップの回路が形成された能動面の裏面側に、半導体の製造プロセスで外部接続端子を形成することができる。これにより、ＷＬ−ＣＳＰの半導体装置で、容易に外部接続端子を形成可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図面を参照して本発明の半導体装置及び半導体装置の製造方法の実施の形態について説明する。
【００３４】
＜本実施の形態の半導体装置の構成例＞
図１は、本実施の形態の半導体装置の一例を示す断面図である。本実施の形態の半導体装置１Ａは、ウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）と称される形態で、半導体チップ２の能動面３側に銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等による再配線技術を用いて第１の外部接続端子４Ａを形成すると共に、貫通電極５を用いて半導体チップ２の裏面（上面）側に第２の外部接続端子６Ａを形成したものである。
【００３５】
半導体チップ２は、シリコン（Ｓｉ）等の基板上に回路２ａが形成され、回路２ａが形成された能動面３にＡｌ等による電極パッド２ｂが形成されている。
【００３６】
半導体装置１Ａは、半導体チップ２の能動面３に回路２ａ等を保護する保護層７ａが樹脂等により形成され、保護層７ａに第１の再配線パターン８Ａが形成される。
【００３７】
第１の再配線パターン８Ａは第１の再配線部材の一例で、第１の外部接続端子４Ａを所定の位置に配置すると共に、貫通電極５と接続するための所定のパターンを有し、電極パッド２ｂと接続される。
【００３８】
半導体装置１Ａは、第１の再配線パターン８Ａを保護する保護層７ｂが保護層７ａ上に形成され、保護層７ｂから露出して第１の外部接続端子４Ａが形成される。
【００３９】
第１の外部接続端子４Ａは、第１の再配線パターン８Ａと接続され、第１の再配線パターン８Ａを介して、半導体チップ２の電極パッド２ｂと接続される。
【００４０】
貫通電極５は、半導体チップ２を貫通する導体形成部９に形成される。導体形成部９は、後述するようにスルーホール等により構成され、例えば、第１の再配線パターン８Ａと貫通電極５は、半導体チップ２の能動面３側から、導体形成部９を通って半導体チップ２の裏面側まで、導体が一体に形成されて構成される。また、貫通電極５は、本例では第１の再配線パターン８Ａと共に保護層７ｂにより保護される。
【００４１】
半導体装置１Ａは、半導体チップ２の能動面３の裏面側に第２の再配線パターン１０が形成される。
【００４２】
第２の再配線パターン１０は第２の再配線部材の一例で、第２の外部接続端子６Ａを所定の位置に配置すると共に、貫通電極５と接続するための所定のパターンを有し、貫通電極５と接続される。
【００４３】
半導体装置１Ａは、第２の再配線パターン１０を保護する保護層７ｃが、半導体チップ２の能動面３の裏面側に形成され、保護層７ｃから露出して第２の外部接続端子６Ａが形成される。
【００４４】
第２の外部接続端子６Ａは、第２の再配線パターン１０と接続され、第２の再配線パターン１０、貫通電極５及び第１の再配線パターン８Ａを介して、半導体チップ２の電極パッド２ｂと接続される。
【００４５】
半導体装置１Ａは、第１の外部接続端子４Ａにはんだボール１１が接合され、後述するように、はんだボール１１を介してプリント配線板に実装される。
【００４６】
＜本実施の形態の半導体装置の実装例＞
図２〜図５は、本実施の形態の半導体装置の実装例を示す断面図である。図２及び図３に示す例では、半導体装置１Ａの第１の外部接続端子４Ａに接合されているはんだボール１１がプリント配線板１２のパッド１２ａにはんだ付けされて、半導体装置１Ａがプリント配線板１２に実装される。
【００４７】
半導体装置１Ａに能動部品や受動部品を搭載する場合、図２に示すように、半導体チップ２の能動面３の裏面（上面）側に配置された第２の外部接続端子６Ａに、所望の機能を有した能動部品あるいは受動部品を構成する素子１３を、はんだ１４ａによりはんだ付けして実装する。
【００４８】
第２の外部接続端子６Ａは、第２の再配線パターン１０、貫通電極５及び第１の再配線パターン８Ａを介して、半導体チップ２の電極パッド２ｂと接続され、所望の機能を有した素子１３を第２の外部接続端子６Ａに実装することで、半導体装置１Ａの仕様が変更される。
【００４９】
これにより、半導体装置１Ａが要求特性を満足しない場合や、半導体装置１Ａを個別の仕様に変更する必要がある場合等に、第２の外部接続端子６Ａを介して素子１３を半導体装置１Ａ上に実装することで、容易に特性や仕様変更が可能となり、個々の半導体装置１Ａ毎に特性や仕様を変更することも可能である。
【００５０】
また、半導体装置１Ａをプリント配線板１２に実装した後に、能動部品等を半導体装置１Ａに実装可能で、仕様変更等が容易に行なえる。
【００５１】
更に、半導体装置１Ａと接続する素子１３の数が多い場合は、図示しないが、プリント配線板に素子を搭載し、導電性を有したワイヤ等で第２の外部接続端子６Ａと接続する形態としても良い。
【００５２】
半導体装置同士を接続する場合、図３に示すように、半導体装置１Ａの上面側に配置された第２の外部接続端子６Ａに、はんだボール１１を介して半導体装置１Ｂがはんだ付けにより実装され、半導体装置１Ａの上に半導体装置１Ｂが搭載される。半導体装置１Ａは、はんだボール１１を介してプリント配線板１２に実装される。
【００５３】
半導体装置１Ａと接続される半導体装置１Ｂは、例えば、半導体チップ２の電極パッド２ｂが形成された能動面３に絶縁層７ａが形成され、ＣｕやＡｌ等による再配線技術を用いて、電極パッド２ｂと接続される再配線パターン８Ｂが絶縁層７ａ上に形成される。
【００５４】
半導体装置１Ｂは、再配線パターン８Ｂに外部接続端子４Ｂが形成され、再配線パターン８Ｂを保護する保護層７ｂから露出した外部接続端子４Ｂに、はんだボール１１が接合される。
【００５５】
上述したように、第２の外部接続端子６Ａは、第２の再配線パターン１０、貫通電極５及び第１の再配線パターン８Ａを介して、半導体チップ２の電極パッド２ｂと接続され、半導体装置１Ａと半導体装置１Ｂが電気的に接続される。
【００５６】
これにより、半導体装置同士をスタックした形態で実装することが可能となる。ここで、半導体装置１Ｂは、上面側に外部接続端子を備えた構成でもよい。
【００５７】
また、例えば２個の半導体装置を単一のパッケージに収容して半導体装置を構成する場合、図４に示すように、半導体装置１Ａの第１の外部接続端子４Ａに接合されているはんだボール１１がサブストレート基板１５のパッド１５ａにはんだ付けされて、２個の半導体装置１Ａがサブストレート基板１５に実装される。
【００５８】
半導体装置１Ａ同士は、第２の外部接続端子６Ａ間が導電性の線状部材である金（Ａｇ）ワイヤ１４ｂで接続される。そして、サブストレート基板１５及び各半導体装置１Ａが樹脂材料でモールドされてパッケージ１６が形成され、サブストレート基板１５の図示しない電極パッドにはんだボール１７が接合されて、半導体装置１Ｃが構成される。
【００５９】
これにより、複数の半導体装置１Ａ間をワイヤで接続し、１つのパッケージに収容した形態で実装することが可能となる。
【００６０】
更に、２個以上の半導体装置を単一のパッケージに収容して半導体装置を構成する場合、図５に示すように、はんだボール１１を介してサブストレート基板１５に複数の半導体装置１Ａが実装される。サブストレート基板１５に実装された所定の半導体装置１Ａには、上面側の第２の外部接続端子６Ａに、はんだボール１１を介して別の半導体装置１Ａがはんだ付けにより実装され、半導体装置１Ａの上に半導体装置１Ａが搭載される。
【００６１】
また、スタックされた上側の半導体装置１Ａと、サブストレート基板１５に実装された他の半導体装置１Ａの間は、第２の外部接続端子６Ａ間が導電性の金ワイヤ１４ｂで接続される。そして、サブストレート基板１５及び各半導体装置１Ａが樹脂材料でモールドされてパッケージ１６が形成され、サブストレート基板１５の図示しない電極パッドにはんだボール１７が接合されて、半導体装置１Ｄが構成される。
【００６２】
これにより、複数の半導体装置１Ａをスタックやワイヤで接続し、１つのパッケージに収容した形態で実装することが可能となる。
【００６３】
以上説明したように、本実施の形態の半導体装置１Ａにおいては、ＷＬ−ＣＳＰの形態で、半導体チップ２の能動面３の裏面側（上面側）に能動部品や受動部品が搭載でき、個別仕様の半導体デバイスの提供や特性向上の対策が容易に行える。また、スタックや金ワイヤ接続等でＷＬ−ＣＳＰ同士の接続が可能となり、機能向上が容易となる。
【００６４】
また、単一のパッケージ１６内に複数の半導体装置１Ａを実装する場合は、半導体装置１Ａ同士をスタックする形態、あるいは、半導体装置１Ａの第２の外部接続端子６Ａの間を金ワイヤ１４ｂで接続する形態とすることができるので、半導体装置１Ａとサブストレート基板１５を金ワイヤで接続する必要がなくなり、サブストレート基板１５上にワイヤボンディングエリアを設ける必要が無くなる。
【００６５】
これにより、サブストレート基板１５の設計が容易となり、従来の半導体装置と比較してパッケージサイズ（長さ及び幅）の変更も少なく、半導体デバイスの機能向上が図れる。
【００６６】
特に、半導体装置を実装する装置において、半導体装置の実装個所に高さ方向の余裕があれば、積層数を増やす等によって、パッケージサイズ（長さ及び幅）の変更無しに、所望の機能向上を図ることができる。
【００６７】
また、半導体チップ２の裏面側に配線パターンを形成するために半導体チップ２の能動面３側に形成される第１の再配線パターン８Ａに、プリント配線板１２とはんだで接続される第１の外部接続端子４Ａを形成することで、熱ストレス等の応力が第１の再配線パターン８Ａで吸収される。これにより、半導体チップ２の能動面３へのダメージが少なくなることから、はんだ付け後の半導体デバイス単体信頼性を確保できる。
【００６８】
＜本実施の形態の半導体装置の変形例＞
図６は、本実施の形態の半導体装置の変形例を示す断面図である。変形例の半導体装置１Ｅは、半導体チップ２の能動面３に回路２ａ等を保護する保護層７ａが樹脂等により形成され、保護層７ａに第１の再配線パターン８Ａが形成される。
【００６９】
第１の再配線パターン８Ａは第１の再配線部材の一例で、半導体チップ２の能動面３に形成された電極パッド２ｂと接続される。
【００７０】
半導体装置１Ｅは、第１の再配線パターン８Ａを保護する保護層７ｂが保護層７ａ上に形成される。半導体装置１Ｅは、半導体チップ２の能動面３側（下面側）には外部接続端子を形成せず、半導体チップ２の下面側は保護層７ｂで被膜される。
【００７１】
半導体装置１Ｅは、半導体チップ２を貫通して貫通電極５を備える。貫通電極５は、半導体チップ２を貫通する導体形成部９に形成され、例えば、第１の再配線パターン８Ａと貫通電極５は、半導体チップ２の能動面３側から、導体形成部９を通って半導体チップ２の裏面側まで、導体が一体に形成されて構成される。また、貫通電極５は、本例では第１の再配線パターン８Ａと共に保護層７ｂにより保護される。
【００７２】
半導体装置１Ｅは、半導体チップ２の能動面３の裏面側に第２の再配線パターン１０が形成される。
【００７３】
第２の再配線パターン１０は第２の再配線部材の一例で、外部接続端子６Ｂを所定の位置に配置すると共に、貫通電極５と接続するための所定のパターンを有し、貫通電極５と接続される。
【００７４】
半導体装置１Ｅは、第２の再配線パターン１０を保護する保護層７ｃが、半導体チップ２の能動面３の裏面側に形成され、保護層７ｃから露出して外部接続端子６Ｂが形成される。
【００７５】
外部接続端子６Ｂは、第２の再配線パターン１０と接続され、第２の再配線パターン１０、貫通電極５及び第１の再配線パターン８Ａを介して、半導体チップ２の電極パッド２ｂと接続される。
【００７６】
半導体装置１Ｅは、外部接続端子６Ｂにはんだボール１１が接合され、はんだボール１１を介して図示しないプリント配線板に実装される。
【００７７】
このように、半導体チップ２の能動面３の裏面側（上面側）にはんだボール１１を接合し、プリント配線板にはんだ付けする場合は、熱ストレス等の応力が半導体チップ２の能動面３にかからない構造となることから、はんだ付け後の半導体デバイス単体信頼性を確保できる。
【００７８】
＜本実施の形態の半導体装置の製造方法例＞
図７は、本実施の形態の半導体装置１Ａの製造方法の第１の実施の形態を示す工程説明図で、次に、半導体装置１Ａの製造方法の一例について説明する。
【００７９】
まず、図７（１）に示すように、回路及び電極パッド２ｂが形成されたウェハ２０の能動面２１側から、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶）レーザ等を用いて導体形成部９となるスルーホール２２をウェハ２０を貫通して形成する。なお、スルーホール２２の形成位置は、回路や電極パッド２ｂが形成された半導体チップ領域２０ａを避けた位置とする。
【００８０】
次に、図７（２）に示すように、スルーホール２２の面状態を整えるため、ＳＦ６（６フッ化硫黄）やＣＦ４（４フッ化炭素）等を用いてスルーホール２２のエッチングあるいは洗浄を実施した後、ウェハ２０の能動面２１に樹脂材料を塗布して保護層７ａを形成し、所定の形状でマスキングを行って保護層７ａ側の面から電解めっきや蒸着等で再配線をスルーホール２２内まで行い、第１の再配線パターン８Ａと貫通電極５を形成する。
【００８１】
次に、図７（３）に示すように、第１の再配線パターン８Ａに所定の配置で第１の外部接続端子４Ａを形成した後、ウェハ２０の保護層７ａを形成した面及びスルーホール２２に樹脂材料を塗布して、第１の再配線パターン８Ａと貫通電極５を被膜する保護層７ｂを形成する。
【００８２】
次に、図７（４）に示すように、ウェハ２０の裏面に所定の形状でマスキングを行って、電解めっきや蒸着等で貫通電極５と接続される再配線を行い、第２の再配線パターン１０を形成した後、所定の配置で第２の外部接続端子６Ａを形成する。
【００８３】
次に、図７（５）に示すように、第２の再配線パターン１０及び第２の外部接続端子６Ａが形成されたウェハ２０の裏面に樹脂材料を塗布して保護層７ｃを形成し、プリント配線板と接続される第１の外部接続端子４Ａにはんだボール１１を実装する。
【００８４】
その後、ウェハ２０のダイシング等、従来のＷＬ−ＣＳＰの製造工程と同じ工程を行って、半導体チップ１Ａを作製する。
【００８５】
図８は、本実施の形態の半導体装置１Ａの製造方法の第２の実施の形態を示す工程説明図で、次に、半導体装置１Ａの製造方法の他の例について説明する。
【００８６】
まず、図８（１）に示すように、回路及び電極パッド２ｂが形成されたウェハ２０の能動面２１側から、ＳＡＷブレード２４を用いて導体形成部９となるスリット２３を所定の深さで形成する。
【００８７】
次に、図８（２）に示すように、スリット２３の面状態を整えるため、ＳＦ６やＣＦ４等を用いてスリット２３のエッチングあるいは洗浄を実施した後、ウェハ２０の能動面２１に樹脂材料を塗布して保護層７ａを形成し、所定の形状でマスキングを行って保護層７ａ側の面から電解めっきや蒸着等で再配線をスリット２３内まで行い、第１の再配線パターン８Ａを形成する。
【００８８】
次に、図８（３）に示すように、ウェハ２０の裏面の研磨を実施し、スリット２３の内面に形成した再配線をウェハ２０の裏面に露出させて、貫通電極５を形成する。このように、ウェハ２０を所定の厚さとなるように研磨する工程で、スリット２３の内面に形成した再配線がウェハ２０の裏面に必ず露出するように、スリット２３の深さが設定される。
【００８９】
次に、第１の再配線パターン８Ａに所定の配置で第１の外部接続端子４Ａを形成した後、ウェハ２０の保護層７ａを形成した面及びスリット２３に樹脂材料を塗布して、第１の再配線パターン８Ａと貫通電極５を被膜する保護層７ｂを形成する。
【００９０】
次に、図８（４）に示すように、ウェハ２０の裏面に所定の形状でマスキングを行って、電解めっきや蒸着等で貫通電極５と接続される再配線を行い、第２の再配線パターン１０を形成した後、所定の配置で第２の外部接続端子６Ａを形成する。
【００９１】
次に、図８（５）に示すように、第２の再配線パターン１０及び第２の外部接続端子６Ａが形成されたウェハ２０の裏面に樹脂材料を塗布して保護層７ｃを形成し、プリント配線板と接続される第１の外部接続端子４Ａにはんだボール１１を実装する。
【００９２】
その後、ウェハ２０のダイシング等、従来のＷＬ−ＣＳＰの製造工程と同じ工程を行って、半導体チップ１Ａを作製する。
【００９３】
以上説明したように、本実施の形態の半導体装置１Ａでは、ウェハの段階でスルーホール２２等のウェハ２０を貫通する導体形成部９を形成すると共に、再配線技術で貫通電極５と半導体チップ２の表裏両面に第１の再配線パターン８Ａ及び第２の再配線パターン１０を形成することで、半導体チップ２の能動面３の裏面側に第２の外部接続端子６を備えた半導体装置１Ａを、一般的な半導体プロセスで作製することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、複数のＷＬ−ＣＳＰを単一のパッケージに収容して構成される形態の半導体装置に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本実施の形態の半導体装置の一例を示す断面図である。
【図２】本実施の形態の半導体装置の実装例を示す断面図である。
【図３】本実施の形態の半導体装置の実装例を示す断面図である。
【図４】本実施の形態の半導体装置の実装例を示す断面図である。
【図５】本実施の形態の半導体装置の実装例を示す断面図である。
【図６】本実施の形態の半導体装置の変形例を示す断面図である。
【図７】本実施の形態の半導体装置の製造方法の第１の実施の形態を示す工程説明図である。
【図８】本実施の形態の半導体装置の製造方法の第２の実施の形態を示す工程説明図である。
【図９】従来の半導体装置の一例を示す断面図である。
【図１０】従来の半導体装置の他の例を示す断面図である。
【図１１】従来の半導体装置の課題を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ・・・半導体装置、２・・・半導体チップ、２ａ・・・回路、２ｂ・・・電極パッド、３・・・能動面、４Ａ・・・第１の外部接続端子、５・・・貫通電極、６Ａ・・・第２の外部接続端子、６Ｂ・・・外部接続端子、７ａ，７ｂ，７ｃ・・・保護層、８Ａ・・・第１の再配線パターン、９・・・導体形成部、１０・・・第２の再配線パターン、１１・・・はんだボール、１２・・・プリント配線板、１３・・・素子、１４ａ・・・はんだ、１４ｂ・・・金ワイヤ、１５・・・サブストレート基板、１６・・・パッケージ、１７・・・はんだボール、２０・・・ウェハ、２１・・・能動面、２２・・・スルーホール、２３・・・スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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