(57)【要約】【課題】材料となる基板が不当に割れることを回避しつつ、この基板の切断を容易かつ確実に行うことが可能であるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。【解決手段】抵抗体材料からなり、方向ｘに延びる複数の切断容易部１１と、方向ｙに延びる複数の切断容易部１２と、を有する基板１Ａを形成する工程と、基板１Ａを複数の切断容易部１１に沿って切断することにより、複数の帯状部材に分割する工程と、帯状部材を複数の切断容易部１２に沿って切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、切断容易部１１は、基板１Ａの表面側および裏面側に形成された１対の溝１３，１４からなり、溝１３，１４は、複数の深さ一定部１３ａ，１４ａとこれらの深さ一定部１３ａ，１４ａよりも深さが深い複数の穴１３ｂ，１４ｂとが交互に配置された構成とされている。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体材料からなり、第１方向に延びる複数の第１切断容易部と、上記第１方向と直角である第２方向に延びる複数の第２切断容易部と、を有する基板を形成する工程と、
上記基板を上記複数の第１切断容易部に沿って切断することにより、複数の帯状部材に分割する工程と、
上記帯状部材を上記複数の第２切断容易部に沿って切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、
を有するチップ抵抗器の製造方法であって、
上記第１切断容易部は、上記基板の表面側および裏面側に形成された１対の溝からなり、
上記溝は、複数の深さ一定部とこれらの深さ一定部よりも深さが深い複数の穴とが交互に配置された構成とされていることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
上記１対の溝の一方に設けられた上記複数の穴と、上記１対の溝の他方に設けられた上記複数の穴とは、上記第１方向において千鳥状に配置されている、請求項１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
上記第２切断容易部は、上記基板の表面側および裏面側に形成された１対の溝からなり、
上記溝は、複数の深さ一定部とこれらの深さ一定部よりも深さが深い複数の穴とが交互に配置された構成とされている、請求項１または２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
上記第２切断容易部を構成する１対の溝の一方に設けられた上記複数の穴と、上記第２切断容易部を構成する上記１対の溝の他方に設けられた上記複数の穴とは、上記第２方向において千鳥状に配置されている、請求項３に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
上記基板に対してレーザ光を走査させることにより、仮の溝を形成した後に、この仮の溝に沿ってレーザ光を間欠的に照射することにより、上記複数の深さ一定部と上記複数の穴とを形成する、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状に成形された抵抗体を用いたチップ抵抗器は、電気回路を構成する部品として広く用いられている（たとえば、特許文献１参照）。図１３は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示している。同図に示されたチップ抵抗器の製造方法においては、抵抗体材料からなる基板９１を用いる。基板９１には、複数の第１切断容易部９３および複数の第２切断容易部９４が形成されている。第１切断容易部９３は、方向ｘに延びており、基板９１の表裏面に形成された１対の溝９５，９６からなる。第２切断容易部９４は、方向ｙに延びており、基板９１の表裏面に形成された１対の溝９７，９８からなる。溝９５は、方向ｘに延びる導電体層９２によって覆われている。溝９５，９６，９７，９８は、たとえば、焼成前の抵抗体材料に対して金型を用いて形成される。基板９１は、第１切断容易部９３に対して曲げモーメントが加えられることにより、方向ｘに沿って切断される。この切断により、基板９１は、複数の帯状部材９１’に分割される。この帯状部材９１’の第２切断容易部９４に対して曲げモーメントを加えることにより、帯状部材９１’を方向ｙに沿って切断することができる。これにより、複数のチップ抵抗器を製造することができる。
【０００３】
しかしながら、基板９１’が搬送中などに不当に割れてしまうことを回避しつつ、帯状部材９１’を得るための切断を容易かつ確実に行うことは困難であった。すなわち、溝９５，９６，９７，９８の深さがあまりに深すぎると、基板９１’を持ち上げたときなどに不当に割れてしまうおそれがある。一方、溝９５，９６，９７，９８の深さが十分でないと、第１および第２切断容易部９３，９４に沿って適切に切断することが妨げられる。特に、製造しようとするチップ抵抗器のサイズが小さくなると、第１および第２切断容易部９３，９４のピッチが狭くなる。すると、本図に示すように、第１切断容易部９３に対する曲げモーメントの与え方がわずかにずれただけで、切断の進行が第１切断容易部９３から第２切断容易部９４へと分岐してしまうことがあった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、材料となる基板が不当に割れることを回避しつつ、この基板の切断を容易かつ確実に行うことが可能であるチップ抵抗器の製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体材料からなり、第１方向に延びる複数の第１切断容易部と、上記第１方向と直角である第２方向に延びる複数の第２切断容易部と、を有する基板を形成する工程と、上記基板を上記複数の第１切断容易部に沿って切断することにより、複数の帯状部材に分割する工程と、上記帯状部材を上記複数の第２切断容易部に沿って切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、上記第１切断容易部は、上記基板の表面側および裏面側に形成された１対の溝からなり、上記溝は、複数の深さ一定部とこれらの深さ一定部よりも深さが深い複数の穴とが交互に配置された構成とされていることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、上記基板のうち上記穴が形成された箇所は、それ以外の部分と比べて局所的に剛性が小さくなる。このため、上記基板に上記第１方向に沿って複数の剛性が小さい部分が並べられることとなる。したがって、上記第１切断容易部に沿って切断するときに、誤って上記第２切断容易部が割れてしまうことを防止することができる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１対の溝の一方に設けられた上記複数の穴と、上記１対の溝の他方に設けられた上記複数の穴とは、上記第１方向において千鳥状に配置されている。このような構成によれば、上記１対の溝の一方に設けられた複数の溝と、上記１対の溝の他方に設けられた溝とのそれぞれによって形成された剛性が小さい部分は、互いに重なることが無い。これは、上記基板を持ち上げた程度の軽微な力で上記基板が不当に割れてしまうことを防止するのに適している。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２切断容易部は、上記基板の表面側および裏面側に形成された１対の溝からなり、上記溝は、複数の深さ一定部とこれらの深さ一定部よりも深さが深い複数の穴とが交互に配置された構成とされている。このような構成によれば、上記第２切断容易部に沿って容易かつ確実に切断することができる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２切断容易部を構成する１対の溝の一方に設けられた上記複数の穴と、上記第２切断容易部を構成する上記１対の溝の他方に設けられた上記複数の穴とは、上記第２方向において千鳥状に配置されている。このような構成によれば、上記基板を持ち上げた程度の軽微な力で上記基板が不当に割れてしまうことを防止するのに有利である。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板に対してレーザ光を走査させることにより、仮の溝を形成した後に、この仮の溝に沿ってレーザ光を間欠的に照射することにより、上記複数の深さ一定部と上記複数の穴とを形成する。このような構成によれば、製造するチップ抵抗器のサイズを小さくするのに有利である。
【００１２】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１４】
まず、図１に示すように、基板１Ａを用意する。基板１Ａは、たとえばＮｉ−Ｃｕ系合金、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金からなる。この基板１Ａの表面側に方向ｘ（第１方向）に延びる複数の溝１３を形成する。複数の溝１３を形成するには、図２に示すように、方向ｘに沿ってレーザ光Ｌを走査する。レーザ光Ｌとしては、たとえばＹＡＧレーザ光、グリーンレーザ光、ＵＶレーザ光を用いる。これにより、仮の溝１３ａ’を形成する。仮の溝１３ａ’の深さは、たとえば基板１Ａの厚さの１／３程度とする。
【００１５】
次に、図３に示すように、仮の溝１３ａ’に沿ってレーザ光Ｌを間欠的に等ピッチで照射する。これにより、複数の穴１３ｂを形成する。また、仮の溝１３ａ’であった部分が、複数の深さ一定部１３ａとなる。複数の穴１３ｂの基板１Ａの表面からの深さは、仮の溝１３ａ’の深さよりも深いものとし、たとえば基板１Ａの厚さの１／２程度とする。この作業によって、複数の深さ一定部１３ａと複数の穴１３ｂとが交互に等ピッチで配置された構造とされた溝１３が得られる。
【００１６】
次に、図４に示すように、基板１Ａの表面側に方向ｙ（第２方向）に延びる複数の溝１５を形成する。複数の溝１５を形成するには、図５に示すように、方向ｙに沿ってレーザ光Ｌを走査する。これにより、仮の溝１５ａ’を形成する。本実施形態においては、仮の溝１５ａ’の深さは、溝１３の深さ一定部１３ａよりも若干浅い。
【００１７】
次に、図６に示すように、仮の溝１５ａ’に沿ってレーザ光Ｌを間欠的に等ピッチで照射する。これにより、複数の穴１５ｂを形成する。また、仮の溝１５ａ’であった部分が、複数の深さ一定部１５ａとなる。複数の穴１５ｂの基板１Ａの表面からの深さは、仮の溝１５ａ’の深さよりも深いものとし、たとえば基板１Ａの厚さの１／２程度とする。この作業によって、複数の深さ一定部１５ａと複数の穴１５ｂとが交互に等ピッチで配置された構造とされた溝１５が得られる。
【００１８】
上述したレーザ光Ｌを用いた作業を基板１Ａの裏面側に対しても同様に行うことにより、複数の溝１４，１６を形成する（図７参照）。溝１３と溝１４とは、方向ｙにおける位置がほぼ一致している。１対の溝１３，１４によって、方向ｘに延びる切断容易部１１が構成されている。また、溝１５と溝１６とは、方向ｘにおける位置がほぼ一致している。１対の溝１５，１６によって、方向ｙに延びる切断容易部１２が構成されている。
【００１９】
基板１Ａの裏面側に形成された溝１４は、複数の深さ一定部１４ａと複数の穴１４ｂとによって構成されている（図８参照）。複数の深さ一定部１４ａと複数の穴１４ｂとは、上述したように、レーザ光Ｌの走査と間欠的な照射とを行うことにより形成する。深さ一定部１４ａの深さは、たとえば基板１Ａの厚さの１／４程度とする。複数の穴１４ｂは、複数の穴１３ｂと方向ｘに沿って千鳥配置となるように形成する。穴１４ｂの基板１Ａの裏面からの深さは、たとえば基板１Ａの厚さの１／２程度とする。
【００２０】
基板１Ａの裏面側に形成された溝１６は、複数の深さ一定部１６ａと複数の穴１６ｂとによって構成されている（図９参照）。複数の深さ一定部１６ａと複数の穴１６ｂとは、上述したように、レーザ光Ｌの走査と間欠的な照射とを行うことにより形成する。本実施形態においては、深さ一定部１６ａの深さは、溝１４の深さ一定部１４ａの深さよりも若干浅いものとされている。複数の穴１６ｂは、複数の穴１５ｂと方向ｙに沿って千鳥配置となるように形成する。穴１６ｂの基板１Ａの裏面からの深さは、たとえば基板１Ａの厚さの１／２程度とする。
【００２１】
複数の第１および第２切断容易部１１，１２を形成した後は、図７〜図９に示すように、複数の導電体層２Ａを形成する。複数の導電体層２Ａは、各々が溝１３を覆うように方向ｘに延びており、方向ｙにおいて配列されている。複数の導電体層２Ａは、たとえばＣｕメッキを施すことにより形成する。
【００２２】
次に、図１０に示すように、切断容易部１１に沿って基板１Ａを折り曲げることにより、基板１Ａを切断する。この作業を繰り返すことにより、基板１Ａを複数の帯状部材１Ｂに分割する。次いで、図１１に示すように、切断容易部１２に沿って帯状部材１Ｂを折り曲げることにより、帯状部材１Ｂを切断する。この作業を繰り返すことにより、複数のチップ抵抗器Ａが得られる。
【００２３】
図１２は、本実施形態の製造方法によって得られるチップ抵抗器の一例を示している。チップ抵抗器Ａは、抵抗体１と１対の電極２とを備えている。抵抗体１は、チップ抵抗器Ａの電気抵抗を生じる部分である。１対の電極２は、チップ抵抗器Ａを面実装するのに用いられる部分であり、導電体層２Ａが分割されることにより形成されている。抵抗体１の方向ｙ視における断面積と１対の電極２の間隔とによって、チップ抵抗器Ａの抵抗値が規定される。
【００２４】
チップ抵抗器Ａのうち方向ｙを向く側面には、溝１３，１４の形状が現れている。溝１３，１４があった部分は、レーザ光Ｌによって加工された部分であるため、比較的平滑である。一方、溝１３，１４に挟まれた部分は、折り曲げ加工によって切断された部分であるため、比較的粗い面となっている。これと同様に、チップ抵抗器Ａのうち方向ｘを向く側面には、溝１５，１６の形状が現れている。なお、電極２は、抵抗体１のうち方向ｙを向く側面の一部に跨るように形成される場合もある。これは、導電体層２Ａのうち溝１３に充填されていた部分が抵抗体１に残存した場合である。
【００２５】
次に、チップ抵抗器Ａの製造方法の作用について説明する。
【００２６】
本実施形態によれば、切断容易部１１には、複数の穴１３ｂ，１４ｂが設けられている。これらの穴１３ｂ，１４ｂは、複数の深さ一定部１３ａ，１４ａよりも深い深さで基板１Ａの表裏面側から基板１Ａの厚さ方向に刻まれている。このため、基板１Ａのうち複数の穴１３ｂ，１４ｂが設けられている箇所は、それ以外の部分と比べて局所的に剛性が小さくなっている。切断容易部１１に対して曲げモーメントを加えると、溝１３または溝１４に沿って基板１Ａが大きく撓む。そして、切断容易部１１のいずれかの箇所から生じた亀裂が、方向ｘに配列された複数の穴１３ｂ，１４ｂを順に経由しながら方向ｘに進行していく。したがって、この亀裂が切断容易部１２に分岐することを適切に回避可能であり、基板１Ａを切断容易部１１に沿って容易かつ確実に切断することができる。
【００２７】
本実施形態においては、溝１３，１４の深さ一定部１３ａ．１４ａを合計した深さの方が、溝１５，１６の深さ一定部１５ａ，１６ａを合計した深さよりも深いものとなっている。これにより、切断容易部１１の方が、切断容易部１２よりも相対的に割れやすい部分となっている。これは、切断容易部１１に沿って切断しようとするときに切断容易部１２が不当に割れてしまうことを防止するのに適している。
【００２８】
複数の穴１３ｂと複数の穴１４ｂとを方向ｘに沿って千鳥状に配置することにより、穴１３ｂと穴１４ｂとによって剛性が小さくなった部分が重なり合うことがない。このため、基板１Ａの厚さを減じさせる複数の穴１３ｂ，１４ｂを設けているにもかかわらず、基板１Ａ全体として剛性が小さくなりすぎることを回避可能である。したがって、基板１Ａを持ち上げたときに生じる程度の軽微な力によって基板１Ａが不当に割れてしまうことを防止することができる。
【００２９】
切断容易部１２について、複数の穴１５ｂ，１６ｂを有する構成とすることにより、切断容易部１２に沿う切断を容易にするとともに、基板１Ａを持ち上げた程度の軽微な力によって基板１Ａが不当に割れてしまうことを防止することができる。複数の穴１５ｂと複数の穴１６ｂとが方向ｙにおいて千鳥状に配置されていることは、このような作用を奏するのに有利にはたらく。
【００３０】
溝１３，１４，１５，１６をレーザ光Ｌを用いて加工することにより、複数の深さ一定部１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａと複数の穴１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂとが交互に配置された構造を合理的に形成することができる。特に、ＹＡＧレーザ、グリーンレーザ光、ＵＶレーザ光は、比較的波長が短いため、溝１３，１４，１５，１６を微細に加工するのに適している。また、レーザ光Ｌによる加工を施した後には、基板１Ａを焼成するなどの工程が無い。したがって、溝１３，１４，１５，１６の位置関係を正確に仕上げることができる。
【００３１】
以上述べたとおり、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法によれば、材料となる基板１Ａが不当に割れることを回避しつつ、この基板１Ａの切断を容易かつ確実に行うことができる。この点は、製造しようとするチップ抵抗器Ａのサイズが小さくなればなるほど有利な効果となる。
【００３２】
本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００３３】
切断容易部１１の深さ一定部１３ａ，１４ａを合計した深さと、切断容易部１２の深さ一定部１５ａ，１６ａを合計した深さとの関係は上述したものに限定されず、双方が同じか、上述した実施形態と逆の関係であってもよい。切断容易部１１を切断容易部１２に対して優先的に切断しやすくする目的のためには、切断容易部１２を複数の穴１５ｂ，１６ｂが形成されていない構成としてもよい。溝１３，１４，１５，１６を形成するには、レーザ光を用いれば微細な加工を施すのに有利であるが、本発明はこれに限定されず、切削加工や金型を用いた機械的な手法や、エッチングなどを用いた化学的な手法を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の一例において、基板に第１方向に延びる仮の溝を形成する工程を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図３】本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の一例において、複数の穴を形成する工程を示す要部断面図である。
【図４】本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の一例において、基板に第２方向に延びる仮の溝を形成する工程を示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う要部断面図である。
【図６】本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の一例において、複数の穴を形成する工程を示す要部断面図である。
【図７】本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の一例において、基板に第１および第２切断容易部を形成した状態を示す斜視図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図９】図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【図１０】本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の一例において、基板を複数の帯状部材に分割する工程を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の一例において、帯状部材を複数のチップ抵抗器に分割する工程を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係るチップ抵抗器の製造方法によって製造されたチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図１３】従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
Ａ      チップ抵抗器
Ｌ      レーザ光
ｘ      （第１）方向
ｙ      （第２）方向
１      抵抗体
１Ａ    基板
１Ｂ    帯状部材
２      電極
２Ａ    導電体層
１１    （第１）切断容易部
１２    （第２）切断容易部
１３，１４，１５，１６  溝
１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ  深さ一定部
１３ａ’，１４ａ’  仮の溝
１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ  穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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