(57)【要約】【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも２枚の基板１０，２０間に電子部品３０が配設され、基板１０の少なくとも一方側と電子部品３０の電極３４が電気的に接続されていると共に、基板１０，２０どうしが電気的に接続され、かつ、基板１０，２０間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板１００であって、電子部品３０の他方側基板２０と対向する面に基板１０，２０どうしを電気的に接続するためのはんだボール４０が配設されていることを特徴とする。【選択図】図１
2008153536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の配線基板間に電子部品が配設され、前記配線基板の少なくとも一方側と前記電子部品の電極が電気的に接続されていると共に、前記配線基板どうしが電気的に接続され、かつ、前記配線基板間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板であって、
前記電子部品の他方側配線基板と対向する面に前記配線基板どうしを電気的に接続するためのはんだボールが配設されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項２】
前記はんだボールは、金属からなる球状体の外表面にはんだを被覆することにより形成されたコア入りはんだボールであることを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記はんだボールは、銅からなる球状体の外表面にはんだを被覆することにより形成されたコア入りはんだボールであることを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記電子部品は、前記配線基板間に複数個配設されていることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記電子部品の電極のうち少なくとも１つが前記配線基板の一方とワイヤボンディングされていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記電子部品の電極のうち、少なくともワイヤボンディング接続された電極が保護材により被覆されていることを特徴とする請求項５記載の電子部品内蔵基板。
【請求項７】
前記配線基板側のボンディングワイヤ接続部と、ボンディングワイヤにより形成されるワイヤループの上方側部分の一部が露出した状態で、前記保護材が被覆されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品内蔵基板。
【請求項８】
第１の配線基板と第２の配線基板間に電子部品が搭載され、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板間が電気的に接続されると共に前記第１の配線基板と前記第２の配線基板間に封止樹脂が注入されてなる電子部品内蔵基板の製造方法であって、
前記電子部品には複数の電極が設けられていて、
前記第１の配線基板の一方の面に前記電子部品を位置決めして搭載し、前記電子部品の第１の電極を前記第１の配線基板に電気的に接続する工程と、
前記電子部品の第２の電極にはんだボールを接合する工程と、
前記第２の配線基板の片側面を、前記電子部品の第２の電極に接合したはんだボールに対向させて前記第１の配線基板に積層する工程と、
前記はんだボールをリフローさせ、前記第２の配線基板と前記電子部品とを電気的に接続し、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを前記電子部品を介して電気的に接続する工程と、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に封止樹脂を注入する工程を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
第１の配線基板と第２の配線基板間に電子部品が搭載され、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板間が電気的に接続されると共に前記第１の配線基板と前記第２の配線基板間に封止樹脂が注入されてなる電子部品内蔵基板の製造方法であって、
前記電子部品には複数の電極が設けられていて、
前記第１の配線基板の一方の面に前記電子部品を位置決めして搭載し、前記電子部品の第１の電極を前記第１の配線基板に電気的に接続する工程と、
前記第２の配線基板の片側面にはんだボールを接合する工程と、
前記第２の配線基板を、前記はんだボールを前記電子部品の第２の電極に位置決めし、前記第１の配線基板に積層する工程と、
前記はんだボールをリフローさせ、前記第２の配線基板と前記電子部品とを電気的に接続し、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを前記電子部品を介して電気的に接続する工程と、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に封止樹脂を注入する工程を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
前記はんだボールには、金属からなる球状体のコア材の外表面にはんだを被覆することにより形成されたコア入りはんだボールが用いられることを特徴とする請求項８または９記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
前記はんだボールには、銅からなる球状体のコア材の外表面にはんだを被覆することにより形成されたコア入りはんだボールが用いられることを特徴とする請求項８または９記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１２】
前記電子部品は、その一面側にバンプ状の第１の電極が形成されていると共に、前記電子部品の他面側に前記第２の電極が形成されており、
前記第１の電極を前記第１の配線基板に電気的に接続する際に、前記第１の電極を用いたフリップチップ方式で接続することを特徴とする請求項８〜１１のうちのいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１３】
前記電子部品の第１の電極と第２の電極は同一面側に形成されていて、
前記第１の電極を前記第１の配線基板に電気的に接続する工程は、ワイヤボンディング接続により行うことを特徴とする請求項８〜１１のうちのいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法に関し、より詳細には、電子部品内蔵基板の高さおよび平面寸法を縮小すると共に、電子部品と配線基板の電気的接続信頼性を向上させることが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化に伴い、電子部品を高密度に実装した電子部品内蔵基板が開発されている。このような電子部品内蔵基板においては、図１１に示すような配線基板間に電子部品を搭載し、配線基板間を樹脂により封止した構成のものがある（例えば、特許文献１の図１）。
【特許文献１】特開２００３−３４７７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図１１に示す電子部品内蔵基板１００のように、電子部品３０の外側に配設されたはんだボール４０は、下層側配線基板１０の上面から上層側配線基板２０の下面までの離間距離を電気的に接続するため、はんだボール４０の径寸法が大きくなってしまう。このように径寸法の大きなはんだボール４０を用いると、はんだボール４０の配設ピッチが幅広になり、必要な数のはんだボール４０を設置するために必要となる面積が広くなり、電子部品内蔵基板１００の平面寸法（平面積）が大きくなってしまうという課題がある。
また、はんだボール４０の径寸法が大きくなると、電子部品内蔵基板１００の厚さ寸法が大きくなってしまうという課題もある。
以上に説明したように、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０の間を電気的に接続するためのはんだボール４０の径寸法が大きくなると、電子部品内蔵基板１００の小型化が制限されてしまうという課題がある。
【０００４】
そこで本願発明は、電子部品内蔵基板において、平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明は、少なくとも２枚の配線基板間に電子部品が配設され、前記配線基板の少なくとも一方側と前記電子部品の電極が電気的に接続されていると共に、前記配線基板どうしが電気的に接続され、かつ、前記配線基板間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板であって、前記電子部品の他方側配線基板と対向する面に前記配線基板どうしを電気的に接続するためのはんだボールが配設されていることを特徴とする電子部品内蔵基板である。
【０００６】
本発明で用いるはんだボールは、金属からなる球状体の外表面にはんだを被覆することにより形成されたコア入りはんだボールであることを特徴とする。
このはんだボールは、銅材からなる球状体の外表面にはんだを被覆することにより形成されたコア入りはんだボールであることを特徴とする。
これらにより、下層側配線基板と上層側配線基板の間の電気的接続を確実に行うことができる。しかも、金属、銅材からなる球状体をコアに持つはんだボールを用いているので、はんだボールをリフローさせた後であっても、コアが残ることで下層側配線基板と上層側配線基板の離間距離を確実に一定に保つことができる。すなわち、薄肉構造であっても平坦度の高い電子部品内蔵基板を提供することができる。
【０００７】
また、この電子部品は、前記基板間に複数個配設されていることを特徴とする。これにより、さらに小型で高機能な電子部品内蔵基板を提供することができる。
【０００８】
かかる電子部品の電極のうち少なくとも１つが前記基板とワイヤボンディングされていることを特徴とする。
そして、少なくともワイヤボンディング接続された電極が保護材により被覆されていることを特徴とし、保護材による被覆部分は、基板側のボンディングワイヤ接続部と、ボンディングワイヤにより形成されるワイヤループの上方側部分の一部が露出した状態で、少なくとも前記電子部品の電極部分が保護材により被覆されるようにすることが好ましい。
これらにより、電子部品の電極と基板との電気的接続信頼性を高めることができる。また、保護材の被覆部分を制限することで、電子部品内蔵基板の小型化が促進される。
【０００９】
また、本発明における電子部品内蔵基板の製造方法としては、第１の配線基板と第２の配線基板間に電子部品が搭載され、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板間が電気的に接続されると共に前記第１の配線基板と前記第２の配線基板間に封止樹脂が注入されてなる電子部品内蔵基板の製造方法であって、前記電子部品には複数の電極が設けられていて、前記第１の配線基板の一方の面に前記電子部品を位置決めして搭載し、前記電子部品の第１の電極を前記第１の配線基板に電気的に接続する工程と、前記電子部品の第２の電極にはんだボールを接合する工程と、前記第２の配線基板の片側面を、前記電子部品の第２の電極に接合したはんだボールに対向させて前記第１の配線基板に積層する工程と、前記はんだボールをリフローさせ、前記第２の配線基板と前記電子部品とを電気的に接続し、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを前記電子部品を介して電気的に接続する工程と、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に封止樹脂を注入する工程を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法がある。
【００１０】
また、他の製造方法としては、第１の配線基板と第２の配線基板間に電子部品が搭載され、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板間が電気的に接続されると共に前記第１の配線基板と前記第２の配線基板間に封止樹脂が注入されてなる電子部品内蔵基板の製造方法であって、前記電子部品には複数の電極が設けられていて、前記第１の配線基板の一方の面に前記電子部品を位置決めして搭載し、前記電子部品の第１の電極を前記第１の配線基板に電気的に接続する工程と、前記第２の配線基板の片側面にはんだボールを接合する工程と、前記第２の配線基板を、前記はんだボールを前記電子部品の第２の電極に位置決めし、前記第１の配線基板に積層する工程と、前記はんだボールをリフローさせ、前記第２の配線基板と前記電子部品とを電気的に接続し、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを前記電子部品を介して電気的に接続する工程と、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に封止樹脂を注入する工程を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法がある。
【００１１】
前記はんだボールには、金属からなる球状体のコア材の外表面にはんだを被覆することにより形成されたコア入りはんだボールが用いられ、特に銅コアを用いたはんだボールであることが好ましい。これにより、配線基板間の離間距離を一定に維持することができ、電子部品内蔵基板の機械的強度を向上させることが可能になる。
【００１２】
この電子部品は、その一面側にバンプ状の第１の電極が形成されていると共に、前記電子部品の他面側に前記第２の電極が形成されており、前記第１の電極を前記第１の基板に電気的に接続する際に、前記第１の電極を用いたフリップチップ方式で接続することを特徴とする。
また、前記電子部品の第１の電極と第２の電極は同一面側に形成されていて、前記第１の電極を前記第１の基板に電気的に接続する工程は、ワイヤボンディング接続により行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法によれば、従来、特に利用していなかった第１の配線基板と第２の配線基板の間に配設された電子部品における第２の配線基板との対向面にはんだボールを載置することにより、第１の配線基板と第２の配線基板を電気的に接続するためのはんだボールの径寸法を大幅に小さくすることができる。これにより電子部品内蔵基板の平面積および基板高さを大幅に縮小することが可能になる。また、小型な電子部品内蔵基板を低コストで提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、本発明にかかる電子部品内蔵基板の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図１は、第１実施形態における電子部品内蔵基板の構造を示す横断面図である。
本実施形態における電子部品内蔵基板１００は、図１に示されているように、２枚の配線基板１０，２０の間に電子部品３０が搭載され、第１の配線基板である下層側配線基板１０と第２の配線基板である上層側配線基板２０がはんだボール４０により電気的に接続され、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０の間に封止樹脂５０が注入されている。なお、本図面においては、配線基板１０，２０の表面に形成されている配線の表示を省略している。
【００１５】
下層側配線基板１０の下面側には、はんだなどに代表される外部接続端子としてのバンプ１４が配設されている。下層側配線基板１０の上下面には配線の一部を保護皮膜から露出させた接続部１２ａ，１２ｂが形成されている。下層側配線基板１０の上面に形成された接続部１２ｂの一部と下層側配線基板１０の下面に形成されたバンプ１４は、互いに電気的に接続されている。
一方、上層側配線基板２０の下面には配線の一部を保護皮膜から露出させた接続部２２が形成されている。上層側配線基板２０の上面にはチップコンデンサや抵抗、インダクタ等といった回路部品１６が取り付けられている。回路部品１６は上層側配線基板２０の上面側に形成された配線にはんだ付けにより取り付けられている。
上層側配線基板２０の上側に更に他の電子部品内蔵基板１００等が接続される場合には、上層側配線基板２０の上面にも配線の一部を保護皮膜から露出させた接続部（図示せず）を設けることもできる。この場合、上層側配線基板２０は、上下面にそれぞれ形成された接続部により電気的に接続された状態になる。
【００１６】
電子部品である半導体素子３０は、下層側配線基板１０の上面に取り付けられている。半導体素子３０は、半導体素子３０の片側面（能動面）に形成された第１の電極３２に取り付けたフリップチップ接続用バンプ３６を介して、下層側配線基板１０の接続部１２ｂにフリップチップ接続で電気的に接続されている。下層側配線基板１０の上面と半導体素子３０の下面との間には、アンダーフィル樹脂８０が注入されている。
半導体素子３０の上面（上層側配線基板２０と対向する面）には、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０とを電気的に接続するためのはんだボール４０が配設されている。はんだボール４０は半導体素子３０において、第１の電極３２が形成された面と対向する面に形成された第２の電極であるはんだボール用電極３４に載置される。第１の電極３２の一部と、はんだボール用電極３４の一部とはそれぞれが電気的に接続されているものもある。
【００１７】
本実施の形態におけるはんだボール４０は、銅材により球状体に形成された銅コア４２の外表面をはんだ４４で被覆することにより形成されたものが用いられている。図面内のはんだボール４０は、説明の便宜上、リフロー後においてもリフロー前のはんだボールの状態で示している。
はんだボール４０は、半導体素子３０の上面と上層側配線基板２０の下面側までの離間距離を電気的に接続させれば良いため、銅コア４２は半導体素子３０の上面の高さ位置から上層側配線基板２０の下面の高さ位置までの離間距離と同じ径寸法であれば良いことになる。すなわちはんだボール４０の径寸法を大幅に小さくすることができる。
【００１８】
はんだボール４０をリフローさせることにより、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０が電気的に接続される。はんだボール４０により下層側配線基板１０と既に電気的に接続されている半導体素子３０と上層側配線基板２０が電気的に接続されるためである。
具体的には、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０の間は、下層側配線基板１０のバンプ１４から下層側配線基板１０の上面に形成された接続部１２ｂおよび半導体素子３０の第１の電極３２、はんだボール用電極３４を経た後、はんだボール用電極３４からはんだボール４４および上層側配線基板２０の接続部２２に至ることにより電気的に接続されるのである。
また、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０との間にはエポキシ等の封止樹脂５０で封止されている。
なお、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０との間に、半導体素子３０の他に回路部品１６を搭載しても良い。
【００１９】
次に、本実施形態における電子部品内蔵基板１００の製造方法について説明する。図２〜図６は電子部品内蔵基板の各製造工程における状態を示す横断面図である。
まず、図２に示すように、第１の基板である下層側配線基板１０の上面の接続部１２ｂに、電子部品である半導体素子３０がフリップチップ接続用バンプ３６を介して接合される。配線または接続部１２ａ，１２ｂは予め下層側配線基板１０に形成されている。
【００２０】
続いて、図３に示すように、半導体素子３０の上面に設けられたはんだボール用電極３４にはんだボール４０を搭載する。はんだボール４０は上層側配線基板２０の下面に接合した形態であってもよい。なお、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０の間に回路部品１６を搭載する場合は、この時点で搭載する。
次に、図４に示すように、下層側配線基板１０とは別体に形成された第２の基板である上層側配線基板２０の下面側の接続部２２をはんだボール４０に位置決めして載置（下層側配線基板１０の上面に対向させて搭載）し、はんだボール４０をリフローさせて下層側配線基板１０と上層側配線基板２０を電気的に接続する。はんだボール４０のリフロー後に、下層側配線基板１０の上面と上層側配線基板２０の下面と半導体素子３０の表面に付着したフラックス等の汚れを洗浄する。洗浄を終えた後、図５に示すように、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０の間にエポキシ等の封止樹脂５０を注入する。
そして、図６に示すように、上層側配線基板２０の上面にチップコンデンサや抵抗等といった回路部品１６をはんだ付けにより取り付け、さらに下層側配線基板１０の下面に設けられた配線が露出している部分である接続部１２ａにはんだなどのバンプ１４を設けて電子部品内蔵基板１００が完成する。
【００２１】
以上に説明したように、電子部品である半導体素子３０の上面（フリップチップ接続面に対向する側の面）に空いているエリアを利用することにより、電子部品内蔵基板１００にはんだボール４０を搭載するための電子部品３０の外周エリアが不要になる。また、はんだボール４０は、半導体素子３０の上面と上層側配線基板２０の下面を接続することができる径寸法を有していれば良いため、径寸法の小さいはんだボール４０を用いることができる。これにより、はんだボール４０の配設ピッチを狭く設定することができる。これらにより電子部品内蔵基板１００の平面寸法（平面積）を大幅に小さくすることができると共に、高密度の配線パターンであっても電気的接続を容易に行うことができる。
【００２２】
また、はんだボールの径寸法が小さくなるので、電子部品内蔵基板１００の厚さ寸法を薄くすることもできる。
さらに、はんだボール４０が小径になることにより、半導体素子３０の平面積内においても多数のはんだボール４０を配設することができ、小型で高性能の電子部品内蔵基板１００を容易に製造することもできる。
【００２３】
（第２実施形態）
図７は第２実施形態における電子部品内蔵基板の構造を示す横断面図である。図８は、電子部品と基板のワイヤボンディング部分の構造を示す模式図である。
本実施形態においては、第１の配線基板である下層側配線基板１０の上面に搭載された電子部品である半導体素子３０は、第１の電極３２と第２の電極３４とが同一面に形成されていて、半導体素子３０がボンディングワイヤ６０により下層側配線基板１０のボンディングパッド１２ｃに電気的に接続されている点を特徴とする。下層側配線基板１０の上面側接続部であるボンディングパッド１２ｃと半導体素子３０のワイヤボンディング用電極３２（第１の電極に相当する）とがボンディングワイヤ６０である金ワイヤにより接続される。ワイヤボンディング用電極３２の一部と、はんだボール用電極３４の一部は互いに電気的に接続している。
【００２４】
下層側配線基板１０に設けられているボンディングパッド１２ｃは、銅パッドに金めっきを施すことにより形成されている。また、半導体素子３０に設けられているワイヤボンディング用電極３２はアルミニウムにより形成されていることが多い。このように、半導体素子３０と下層側配線基板１０とをワイヤボンディングにより電気的に接続する形態を採用する場合には、電子部品内蔵基板１００の製造加工中におけるボンディングワイヤ６０の曲がり、断線等に対する保護や、はんだボール４０のリフロー後におけるフラックス等の洗浄に対する保護が必要になる。
【００２５】
また、フラックス等の洗浄には酸等の薬品が使用されることがある。洗浄に酸が用いられると、アルミニウムにより形成されている半導体素子３０のワイヤボンディング用電極３２が侵されてしまい、ボンディングワイヤ６０とワイヤボンディング用電極３２との電気的接続の信頼性が劣るおそれが高いからである。はんだボール用電極３４はリフローにより溶融したはんだボール４０のはんだ４４により覆わるので、洗浄による電気的接続の信頼性低下のおそれはない。
【００２６】
そこで、本実施形態においては、半導体素子３０のワイヤボンディング用電極３２と下層側配線基板１０のボンディングパッド１２ｃのワイヤボンディングが完了した後、ワイヤボンディング用電極３２を保護材である樹脂７０で被覆している。樹脂７０は、図７、図８に示すように、半導体素子３０の上面側におけるワイヤボンディング用電極３２を覆うように、ポッティングにより滴下される。本実施形態においては、ボンディングワイヤ６０の上端面（頂点）部分と下層側配線基板１０のボンディングパッド１２ｃとの接続部分を露出させた状態で樹脂７０による被覆がなされている。
【００２７】
また、半導体素子３０のワイヤボンディング用電極３２を被覆している樹脂７０は、フラックス等の洗浄に用いる薬品に耐性を有しているから、洗浄によるボンディングワイヤ６０との電気的接続の信頼性を低下させることがなくなる。しかも、保護材である樹脂７０は電子部品３０のワイヤボンディング用電極３２を含む最小限の範囲を被覆しているだけであるので、樹脂７０により被覆されていない半導体素子３０の上面の大部分をはんだボール４０の搭載エリアとして用いることができるのである。
【００２８】
さらに、本実施形態においては、半導体素子３０の上面高さ位置よりもボンディングワイヤ６０により形成されるワイヤループの上端高さ位置の方が高くなるため、はんだボール４０の径寸法は、半導体素子３０の上面の高さ位置とワイヤループの頂点の高さにより最小値が制約される。このような制約を受けても、はんだボール４０の径寸法は従来技術において用いられていたはんだボール４０よりも小径化が可能であり、電子部品内蔵基板１００の平面寸法を小さくすると共に、板厚を薄くすることができる。
【００２９】
（第３実施形態）
図９は第３実施形態における電子部品内蔵基板の構造を示す横断面図である。本実施形態は、第１の配線基板である下層側配線基板１０と第２の配線基板である上層側配線基板２０の間に電子部品である半導体素子３０，３１を複数個積層させた電子部品内蔵基板１００である。下層側配線基板１０の上面には第１の半導体素子３０が搭載され、第１の半導体素子３０の上には第１の半導体素子３０よりも小型の（平面積が小さい）第２の半導体素子３１が搭載されている。第１の半導体素子３０および第２の半導体素子３１は共にワイヤボンディングにより下層側配線基板１０の接続部であるボンディングパッド１２ｃと電気的に接続されている。
【００３０】
第１の半導体素子３０は、ワイヤボンディング用電極３２ａと下層側配線基板１０のボンディングパッド１２ｃとがボンディングワイヤ６０により電気的に接続されている。第２の半導体素子３１はワイヤボンディング用電極３２ｂに接続したボンディングワイヤ６０を用いて、第１の半導体素子３０のワイヤボンディング用電極３２ａまたは下層側配線基板１０のボンディングパッド１２ｃのいずれかを適宜選択した後、それぞれを電気的に接続することができる。第２の半導体素子３１においては、ワイヤボンディング用電極３２ｂの一部とはんだボール用電極３４の一部とが電気的に接続されている。
【００３１】
それぞれの半導体素子３０，３１に設けられたワイヤボンディング用電極３２ａ，３２ｂがアルミニウムにより形成されている場合には、ワイヤボンディング用電極３２ａ，３２ｂを含む最小限の部分を保護材である樹脂７０により被覆し、はんだボール４０のリフロー後における洗浄をしてもワイヤボンディング用電極３２ａ，３２ｂにおける電気的接続の信頼性を維持することができる。はんだボール用電極３４もアルミニウム製ではあるが、はんだボール４０をリフローさせることによりはんだにより被覆されるため、はんだボール用電極３４には保護材が不要である。
【００３２】
第２（最上段に配設された）の半導体素子３１の上面にははんだボール用電極３４が設けられていて、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０を電気的に接続させるためのはんだボール４０が載置される。はんだボール４０の構成は先に説明した形態と同様である。はんだボール４０をリフローさせた後、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０の対向面およびそれぞれの半導体素子３０，３１の表面に付着したフラックス等を洗浄し、下層側配線基板１０と上層側配線基板２０の間にエポキシ等の封止樹脂５０を注入し、電子部品内蔵基板１００が完成する。
【００３３】
（第４実施形態）
図１０は第４実施形態における電子部品内蔵基板の構造を示す横断面図である。本実施形態は下層側配線基板１０と上層側配線基板２０の間に複数の電子部品である第１および第２の半導体素子３０，３１が積層されている点は第３実施形態と同様であるが、下側に配設されている第１の半導体素子３０が下層側配線基板１０の接続部１２ｂにフリップチップ接続されていて、上側に配設されている第２の半導体素子３１が下層側配線基板１０のボンディングパッド１２ｃとワイヤボンディング接続されている点で第３実施形態と異なる。
また、本実施形態においては、第２の半導体チップ３１の上面に設けられたワイヤボンディング用電極３２ｂが金により形成されている。
【００３４】
本実施形態においても、第２の半導体素子３１の上面に設けられているはんだボール用電極３４にはんだボール４０が配設される。その後、はんだボール４０をリフローさせるが、ワイヤボンディング用電極３２ｂが金により形成されているので、保護材である樹脂７０によりワイヤボンディング用電極３２ｂを被覆しなくても、酸等の洗浄剤によりワイヤボンディング用電極３２ｂ部分の電気的接続信頼性が低下することはないため好都合である。その他の部材番号が付されている部材については先に説明した実施形態と同様である。
【００３５】
以上に本発明にかかる電子部品内蔵基板について実施形態に基づいて詳細に説明をしてきたが、本発明は以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲において各種の改変を行っても本発明の技術的範囲に属するのはもちろんである。例えば、以上の実施形態においては電子部品として半導体素子を用いて説明をしているが、電子部品は半導体素子に限定されるものではなく他の電子部品であっても良いのはもちろんである。
また、はんだボール４０にはコア材に銅コア４２を用いて説明しているが、コア材は銅を球状体に形成したものの他、金属等の各種の導電体を球状体に形成したものも採用することができる。コア材の外表面を被覆するはんだ４４が、はんだボール用電極３４を被覆すると共に電気的接続を取るために十分な量を有しているならば、コア材は導体でなく、樹脂材の球状体等の絶縁体を用いても良い場合もある。
【００３６】
また、実施形態３および４においては、電子部品である第１および第２の半導体素子３０，３１が上下に二段積層されている形態（図９，図１０）について説明しているが、第２の半導体素子３１を、はんだボール４０を載置する目的のみに用いるダミーチップとする形態を採用することもできる。このようなダミーチップを採用する場合においては、ダミーチップと第１の基板である下層側配線基板１０とはボンディングワイヤ６０により電気的接続を取ることができる。ダミーチップのワイヤボンディング用電極３２ｂが金により形成されていれば、ワイヤボンディング用電極３２ｂを保護材である樹脂７０で被覆する必要はないが、ワイヤボンディング用電極３２ｂがアルミニウムにより形成されている場合には、保護材である樹脂７０による被覆が必要になるのはもちろんである。樹脂の被覆範囲については先に説明した実施形態と同じ被覆範囲を適用することができる。
【００３７】
また、電子部品として半導体素子３０を下層側配線基板１０と上層側配線基板２０の間に内蔵した複数の電子部品内蔵基板１００どうしを上下に積層して互いの電子部品内蔵基板１００を電気的に接続したいわゆるＰＯＰ（Ｐｃｋａｇｅ  Ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体パッケージとすることもできる。  
また、電子部品内蔵基板１００の製造方法においては、下層側配線基板１０の下面にバンプ１４を形成する工程を最後の工程として説明しているが、下層側配線基板１０にバンプを形成する工程は他の工程の妨げにならない部分に適宜割り込ませることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】第１実施形態における電子部品内蔵基板の構造を示す横断面図である。
【図２】電子部品内蔵基板の各製造工程における状態を示す横断面図である。
【図３】電子部品内蔵基板の各製造工程における状態を示す横断面図である。
【図４】電子部品内蔵基板の各製造工程における状態を示す横断面図である。
【図５】電子部品内蔵基板の各製造工程における状態を示す横断面図である。
【図６】電子部品内蔵基板の各製造工程における状態を示す横断面図である。
【図７】第２実施形態における電子部品内蔵基板の構造を示す横断面図である。
【図８】電子部品と基板のワイヤボンディング部分の構造を示す模式図である。
【図９】第３実施形態における電子部品内蔵基板の横断面図である。
【図１０】第４実施形態における電子部品内蔵基板の横断面図である。
【図１１】従来技術における電子部品内蔵基板の一例を示す横断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  下方側基板
１２ａ，１２ｂ，２２  接続部
１２ｃ  ボンディングパッド
１４  バンプ（外部接続端子）
１６  回路部品
２０  上層側配線基板
３０，３１  半導体素子（電子部品）
３２，３２ａ，３２ｂ  ワイヤボンディング用電極（第１の電極）
３４  はんだボール用電極（第２の電極）
３６  フリップチップ接続用バンプ
４０  はんだボール
４２  銅コア
４４  はんだ
５０  封止樹脂
６０  ボンディングワイヤ
７０  樹脂（保護材）
８０  アンダーフィル樹脂
１００  電子部品内蔵基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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