(57)【要約】【課題】隔壁の欠損及び形状不良に起因する表示不良の発生を防止できるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイパネルは、表示領域と、この表示領域の周囲に前記表示領域を囲むように形成される非表示領域とからなり、絶縁基板１上にデータ電極７と平行して延びる縦隔壁１９ａと、データ電極７と直交して延びる横隔壁１９ｂとが設けられている。そして、表示領域の横隔壁１９ｂの少なくとも一部は絶縁基板１上に形成された誘電体層２４上に形成され、非表示領域の横隔壁１９ｂと、表示領域及び非表示領域の縦隔壁１９ａは絶縁基板１に接するように形成されている。【選択図】図８
2008078160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と、この表示領域の周囲に前記表示領域を囲むように形成される非表示領域とからなり、絶縁基板上にデータ電極と平行して延びる縦隔壁と、前記データ電極と直交して延びる横隔壁とを有するプラズマディスプレイパネルにおいて、前記表示領域の前記横隔壁の少なくとも一部は前記絶縁基板上に形成された誘電体層上に形成され、前記非表示領域の前記横隔壁と、前記表示領域及び前記非表示領域の前記縦隔壁は前記絶縁基板に接するように形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記誘電体層上に形成された前記横隔壁は、前記絶縁基板の表面からの高さが前記縦隔壁よりも高く形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記縦隔壁の高さが長手方向について実質的に均一であり、前記縦隔壁と前記横隔壁との交点部分の高さが前記縦隔壁の高さに実質的に等しいことを特徴とする請求項１又は２に記載のプラズマディスプレイモデル。
【請求項４】
前記表示領域における前記横隔壁の高さが長手方向について実質的に均一であり、前記表示領域における前記縦隔壁と前記横隔壁との交点部分の高さが前記横隔壁の高さに実質的に等しいことを特徴とする請求項１又は２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
表示領域と、この表示領域の周囲に前記表示領域を囲むように形成される非表示領域とを有するプラズマディスプレイパネルにおいて、前記表示領域の隔壁の少なくとも一部は、絶縁基板の表面からの高さが前記非表示領域の隔壁よりも高く形成され、データ電極はその端部の接続端子を除いて誘電体層又は前記隔壁により覆われていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記表示領域の隔壁の少なくとも一部は前記絶縁基板上に形成された誘電体層上に形成されており、前記非表示領域の隔壁は前記絶縁基板に接するように形成されていることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
前面基板を形成する工程と、背面基板を形成する工程と、前記前面基板と前記背面基板とを相互に平行に張り合わせる工程と、を有し、前記背面基板を形成する工程は、絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のデータ電極を形成する工程と、このデータ電極における端部以外の部分の一部を覆うように誘電体層を選択的に形成する工程と、前記誘電体層の一部を覆うと共に前記データ電極のその端部の接続端子以外の部分で前記誘電体層が形成されていない部分を覆うように隔壁ペーストを塗布して表面を平坦にする工程と、前記隔壁ペーストを乾燥させ井桁状の隔壁を形成する工程と、を有し、前記誘電体層を形成する工程において、表示領域においては、前記誘電体層を前記隔壁が形成される予定の領域の少なくとも一部に形成し、前記表示領域の周囲に形成される非表示領域においては、前記誘電体層を前記隔壁が形成される予定の領域以外の領域の少なくとも一部に形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記隔壁は前記データ電極が延びる方向に延びる縦隔壁とこの縦隔壁が延びる方向に直交する方向に延びる横隔壁とからなり、前記誘電体層を形成する工程において、前記表示領域においては、前記誘電体層を前記横隔壁が形成される予定の領域に形成することを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示不良の防止を図ったプラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関し、特に、隔壁の欠損及び形状不良に起因する表示不良を防止できるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう）は、薄型で大画面表示が比較的容易にできること、視野角が広いこと、応答速度が速いこと等の特徴があるため、近時、フラットディスプレイとして開発が進められている。
【０００３】
図１５は、従来の３電極面放電交流型プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）における１つの表示セルの構成を示す斜視図である。図１５に示すように、この表示セルにおいては、背面基板と前面基板とが相互に平行に設けられている。前面基板においては、ガラス等の透明材料により形成された絶縁基板２が設けられ、絶縁基板２における背面基板に対向する表面には、複数本の透明な走査電極３及び共通電極４が所定の間隔を隔てて交互に配置されている。走査電極３上及び共通電極４上には、電極の電極抵抗値を小さくするために、夫々トレース電極５及び６が形成されている。また、走査電極３、共通電極４、トレース電極５及び６を覆うように、誘電体層１２が形成され、誘電体層１２上にはこの誘電体層１２を放電から保護するＭｇＯ等からなる保護層１３が形成されている。
【０００４】
また、背面基板においては、ガラス等の透明材料からなる絶縁基板１が設けられ、絶縁基板１における前面基板に対向する表面には、走査電極３及び共通電極４に直交する方向に延びる複数本のデータ電極７が設けられている。データ電極７上には、このデータ電極７を覆うように誘電体層５４が形成されている。
【０００５】
また、背面基板には、放電ガス空間を確保すると共に表示セル８（画素）を区画する隔壁５９が設けられている。絶縁基板１の表面に垂直な方向から見て、隔壁５９の形状は井桁状（格子状）であり、データ電極７が延びる方向に延びる縦隔壁５９ａと、縦隔壁５９ａが延びる方向に直交する方向に延びる横隔壁５９ｂとからなっている。縦隔壁５９ａの高さと横隔壁５９ｂの高さは相互に略等しく、絶縁基板１の表面からの高さ、即ち、誘電体層５４及び隔壁５９の合計膜厚は例えば１２０μｍである。表示セル８にはヘリウム、ネオン若しくはキセノン等の希ガス又はこれらの希ガスの混合ガスからなる放電ガスが充填されている。また、誘電体層５４の表面及び隔壁５９の側面には前記放電ガスの放電により発生する紫外線により可視光１０を発光する蛍光体層１１が形成されている。なお、前面基板と背面基板との間の領域は、中央部の表示領域と、この表示領域を囲む周辺部である非表示領域とに分けられ、表示領域において画像が表示される。非表示領域に形成された隔壁はダミー隔壁と呼ばれ、ＰＤＰ製造時においては表示領域の隔壁を均一に形成し、ＰＤＰ製造後においては表示領域を保護し、表示領域への不純物の浸入を抑制するために形成されている。ダミー隔壁は通常１〜２列程度設けられている。
【０００６】
次に、従来のＰＤＰの製造方法を説明する。図１６（ａ）及び（ｂ）、図１７（ａ）及び（ｂ）並びに図１８（ａ）及び（ｂ）は、この従来のＰＤＰの製造方法を示す図であり、各図の（ａ）は背面基板を示す平面図であり、（ｂ）は断面図である。以下、図１５、図１６（ａ）及び（ｂ）、図１７（ａ）及び（ｂ）並びに図１８（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。
【０００７】
図１５に示すように、先ず、絶縁基板２上に走査電極３及び共通電極４を、相互に平行な方向に延び且つ交互に配置されるように形成する。そして、走査電極３及び共通電極４上に夫々トレース電極５及び６を形成する。次に、これらの電極を覆うように誘電体層１２を形成する。そして、この誘電体層上にＭｇＯ等からなる保護層１３を形成する。これにより、前面基板が作製される。
【０００８】
一方、図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁基板１上に一方向に延びるデータ電極７を形成する。次に、図１７（ａ）及び（ｂ）に示すように、このデータ電極７を覆うように誘電体層２４を形成する。次に、図１８（ａ）及び（ｂ）に示すように、誘電体層５４上に隔壁５９を形成する。隔壁５９の形成方法にはサンドブラスト法及び印刷法等があるが、例えばサンドブラスト法により形成する。先ず、フィラー、ガラス粉末、バインダー及び溶剤が混合されてなる隔壁ペーストを作製する。次に、この隔壁ペーストを誘電体層５４上に塗布し、隔壁ペースト中の溶剤を揮発させ、隔壁ペースト層（図示せず）を形成する。次に、この隔壁ペースト層上にドライフィルム（図示せず）を貼付する。そして、このドライフィルムをパターニングする。次に、このパターニングされたドライフィルムをマスクとしてサンドブラストを行い、隔壁ペースト層を選択的に除去してパターニングを行う。その後、ドライフィルムを除去し、隔壁ペースト層を焼成する。これにより、隔壁ペースト層中のバインダーが蒸発すると共にガラス粉末が溶解・再凝固し、フィラー及びガラスからなる隔壁５９を形成することができる。隔壁５９は井桁状に形成する。このとき、縦隔壁５９ａの高さと横隔壁５９ｂの高さは、相互に略等しくなる。
【０００９】
次に、図１５に示すように、誘電体層５４の表面及び隔壁５９の側面に、蛍光体層１１を形成する。そして、絶縁基板１を絶縁基板２に重ね合わせ、絶縁基板２上に形成された保護層１３に、絶縁基板１上に形成された隔壁５９を当接させる。このとき、データ電極７が延びる方向が、走査電極３及び共通電極４が延びる方向に対して直交するようにする。次に、絶縁基板１と絶縁基板２とを重ね合わせた状態で熱処理を施し、絶縁基板１及び２の端部同士をフリットにより融着する。これにより、絶縁基板１、絶縁基板２及びフリットからなる封止層（図示せず）により囲まれた空間を気密的に封止する。その後、この空間内を排気し、この空間内に放電ガスを充填する。これにより、ＰＤＰが作製される。
【００１０】
しかしながら、上述の従来のＰＤＰには、隔壁ペースト層の焼成時における収縮に起因して、表示不良が発生するという問題点がある。以下、この表示不良をより詳細に説明する。この表示不良は２つのタイプに分類できる。第１のタイプの表示不良は、縦隔壁５９ａの形状が横隔壁５９ｂの形状と異なり、縦隔壁５９ａは横隔壁５９ｂよりも長くて細いことに起因している。このため、縦隔壁５９ａと横隔壁５９ｂとの間で焼成時の収縮挙動が異なり、焼成後、縦隔壁５９ａの一部が盛り上がり、横隔壁５９ｂよりも高くなってしまう。このため、絶縁基板１を絶縁基板２に重ね合わせたときに、縦隔壁５９ａにおける盛り上がり部が保護層１３に強く押圧され、縦隔壁５９ａが割れてしまう。縦隔壁５９ａが割れると、縦隔壁５９ａ自体及び縦隔壁５９ａの側面に形成された蛍光体層１１が表示セル８内に飛散し、走査電極３又は共通電極４に接触する。この結果、この表示セル８が正常に動作しなくなり、駆動信号に関係なく点灯し続けたり、逆に全く点灯しなかったりする表示不良が発生する。
【００１１】
また、第２のタイプの表示不良は、縦隔壁５９ａ及び横隔壁５９ｂが焼成時に収縮することにより、長手方向端部において隔壁の高さが高くなることに起因する。図１９（ａ）乃至（ｃ）は隔壁の焼成時における収縮挙動を示す断面図であり、（ａ）は焼成前、（ｂ）は焼成後、（ｃ）は絶縁基板２を重ね合わせた後の状態を示す。なお、図１９（ａ）乃至（ｃ）においては、絶縁基板１及び２並びに隔壁５９以外の構成要素は図示を省略されている。図１９（ａ）に示すように、焼成前の隔壁５９はその高さが均一である。しかし、図１９（ｂ）に示すように、隔壁５９は焼成に伴って収縮・変形し、長手方向の端部５９ｃが中央部５９ｄよりも高くなってしまう。
【００１２】
図１９（ｃ）に示すように、この状態で絶縁基板１に絶縁基板２を重ね合わせて放電空間内を排気すると、絶縁基板１及び２は大気圧により湾曲するが、その湾曲の形状は隔壁５９の湾曲形状とは異なるため、端部５９ｃの近傍において、隔壁５９と絶縁基板２との間に隙間１５が形成されてしまう。これにより、隙間１５が形成された領域の表示セル８（図１５参照）の容積が大きくなり、この表示セル８において書込放電を発生させるために必要な電圧が上昇する。これにより、この表示セル８では通常の駆動において書込放電が発生しなくなり書込不良が発生する。この結果、ＰＤＰに表示不良が発生する。
【００１３】
従来、前述の第２のタイプの表示不良に対しては、いくつかの対応策が提案されている。しかし、前述の第１のタイプの表示不良は未だ認識されておらず、従って対応策も提案されていない。特許文献１には、前記第２のタイプの表示不良を防止することを目的として、非表示領域においては背面基板上に誘電体層を設けず、背面基板上に直接隔壁を形成する技術が開示されている。特許文献１には、これにより、非表示領域（周辺部）における隔壁の高さを、表示領域（中央部）における隔壁の高さよりも低くし、隔壁が焼成により収縮して長手方向端部が中央部よりも高くなっても、全面基板との間に隙間が形成されることを防止できると記載されている。
【００１４】
【特許文献１】特開２００１−３１９５８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上述の従来の技術には、以下に示すような問題点がある。特許文献１に記載されている技術によれば、前記第２のタイプの表示不良は防止できるものの、前記第１のタイプの表示不良は防止できない。また、非表示領域においては誘電体層が形成されないため、隔壁ペースト層をサンドブラストによりパターニングする際に、データ電極が誘電体層により保護されずに、損傷を受けるという問題点がある。なお、特許文献１には、誘電体層を２層にして、下層の誘電体層を背面基板全面に形成し、上層の誘電体層を表示領域のみに形成する技術も開示されている。これにより、下層の誘電体層によりデータ電極を保護しつつ、上層の誘電体層の有無により、表示領域と非表示領域との間で隔壁の高さを異ならせることができる。しかしながら、この方法では、誘電体層を形成する工程を２回行わなくてはならず、コストの点からみて現実的ではない。
【００１６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、隔壁の欠損及び形状不良に起因する表示不良の発生を防止できるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、表示領域と、この表示領域の周囲に前記表示領域を囲むように形成される非表示領域とからなり、絶縁基板上にデータ電極と平行して延びる縦隔壁と、前記データ電極と直交して延びる横隔壁とを有するプラズマディスプレイパネルにおいて、前記表示領域の前記横隔壁の少なくとも一部は前記絶縁基板上に形成された誘電体層上に形成され、前記非表示領域の前記横隔壁と、前記表示領域及び前記非表示領域の前記縦隔壁は前記絶縁基板に接するように形成されていることを特徴とする。
【００１８】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、前記誘電体層上に形成された前記横隔壁は、前記絶縁基板の表面からの高さが前記縦隔壁よりも高く形成されていることが好ましい。
【００１９】
また、前記縦隔壁の高さが長手方向について実質的に均一であり、前記縦隔壁と前記横隔壁との交点部分の高さが前記縦隔壁の高さに実質的に等しいように構成することができる。
【００２０】
更に、前記表示領域における前記横隔壁の高さが長手方向について実質的に均一であり、前記表示領域における前記縦隔壁と前記横隔壁との交点部分の高さが前記横隔壁の高さに実質的に等しいように構成することができる。
【００２１】
本発明に係る他のプラズマディスプレイパネルは、表示領域と、この表示領域の周囲に前記表示領域を囲むように形成される非表示領域とを有するプラズマディスプレイパネルにおいて、前記表示領域の隔壁の少なくとも一部は、絶縁基板の表面からの高さが前記非表示領域の隔壁よりも高く形成され、データ電極はその端部の接続端子を除いて誘電体層又は前記隔壁により覆われていることを特徴とする。
【００２２】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、前記表示領域の隔壁の少なくとも一部は前記絶縁基板上に形成された誘電体層上に形成されており、前記非表示領域の隔壁は前記絶縁基板に接するように形成されているように構成することができる。
【００２３】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板を形成する工程と、背面基板を形成する工程と、前記前面基板と前記背面基板とを相互に平行に張り合わせる工程と、を有し、前記背面基板を形成する工程は、絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のデータ電極を形成する工程と、このデータ電極における端部以外の部分の一部を覆うように誘電体層を選択的に形成する工程と、前記誘電体層の一部を覆うと共に前記データ電極のその端部の接続端子以外の部分で前記誘電体層が形成されていない部分を覆うように隔壁ペーストを塗布して表面を平坦にする工程と、前記隔壁ペーストを乾燥させ井桁状の隔壁を形成する工程と、を有し、前記誘電体層を形成する工程において、表示領域においては、前記誘電体層を前記隔壁が形成される予定の領域の少なくとも一部に形成し、前記表示領域の周囲に形成される非表示領域においては、前記誘電体層を前記隔壁が形成される予定の領域以外の領域の少なくとも一部に形成することを特徴とする。
【００２４】
このプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記隔壁は前記データ電極が延びる方向に延びる縦隔壁とこの縦隔壁が延びる方向に直交する方向に延びる横隔壁とからなり、前記誘電体層を形成する工程において、前記表示領域においては、前記誘電体層を前記横隔壁が形成される予定の領域に形成するように構成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、プラズマディスプレイパネルにおいて、縦隔壁の高さを横隔壁の高さよりも低くすることにより、前面基板と背面基板とを張り合わせる際に、縦隔壁が前面基板に強く接触して損傷することを防止できる。これにより、縦隔壁の損傷に起因する表示不良の発生を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施例について添付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第１の実施例について説明する。図１は本実施例に係るＰＤＰの背面基板を示す斜視図であり、図２はこのＰＤＰの背面基板を示す平面図であり、図３は図２に示すＡ−Ａ線による断面図であり、図４は図２に示すＢ−Ｂ線による断面図である。
【００２７】
本実施例に係るＰＤＰにおいて、前面基板の構成、即ち、図１５に示す絶縁基板２、走査電極３、共通電極４、トレース電極５及び６、誘電体層１２並びに保護層１３の構成は、前述の従来のＰＤＰ（図１５参照）の前面基板の構成と同じである。
【００２８】
また、図１乃至図４に示すように、背面基板は、絶縁基板１、データ電極７、誘電体層１４及び隔壁９により構成されている。絶縁基板１はガラス等により形成されている。絶縁基板１における絶縁基板２に対向する表面は、絶縁基板１の中央部に相当する表示領域１６と、この表示領域１６を囲むように周辺部に相当する非表示領域１７とが設定されている。表示領域１６は画像が表示される領域である。
【００２９】
絶縁基板１の表面には、前面基板において走査電極３及び共通電極４（図１５参照）が延びる方向に直交する方向に延びる複数本のデータ電極７が設けられている。また、絶縁基板１上には、データ電極７を覆うように誘電体層１４が形成されている。更に、絶縁基板１上には、放電ガス空間を確保すると共に表示セル８（画素）を区画する隔壁９が設けられている。絶縁基板１の表面に垂直な方向から見て、隔壁９の形状は井桁状（格子状）であり、データ電極７が延びる方向に延びる縦隔壁９ａと、縦隔壁９ａが延びる方向に直交する方向、即ち、走査電極３及び共通電極４が延びる方向に延びる横隔壁９ｂと、縦隔壁９ａと横隔壁９ｂとの交点部分９ｃとからなっている。隔壁９は表示領域１６の全体及び非表示領域１７における表示領域１６に接する領域に設けられている。非表示領域１７には、表示領域１６を囲むように縦隔壁９ａ及び横隔壁９ｂが夫々２列設けられており、ダミー隔壁となっている。ダミー隔壁は、ＰＤＰ製造時においては表示領域１６の隔壁９を均一に形成し、ＰＤＰ製造後においては表示領域１６を保護し、表示領域１６への不純物の浸入を抑制するためのものである。また、非表示領域１７における隔壁９の周囲には、フリット止め１８が設けられている。
【００３０】
誘電体層１４は、表示領域１６における縦隔壁９ａ及び交点部分９ｃが設けられている領域以外の領域及び非表示領域１７におけるデータ電極７上における隔壁９が設けられていない領域に設けられている（図６（ａ）参照）。即ち、表示領域１６における横隔壁９ｂは誘電体層１４上に設けられている。これに対して、表示領域１６及び非表示領域１７における縦隔壁９ａ及び交点部分９ｃは絶縁基板１上に直接設けられており、非表示領域１７における横隔壁９ｂ及びフリット止め１８は絶縁基板１上に直接又はデータ電極７上に設けられている。
【００３１】
これにより、表示領域１６における横隔壁９ｂの絶縁基板１の表面からの高さは相対的に高く、表示領域１６における縦隔壁９ａ及び交点部分９ｃ並びに非表示領域１７における隔壁９及びフリット止め１８の絶縁基板１の表面からの高さは相対的に低くなっている。本実施例のＰＤＰにおいては、誘電体層１４の厚さは例えば１０μｍであり、表示領域１６における横隔壁９ｂの絶縁基板１の表面からの高さは例えば１２０μｍであり、表示領域１６における縦隔壁９ａ並びに非表示領域１７における縦隔壁９ａ及び横隔壁９ｂの絶縁基板１の表面からの高さは例えば１１０μｍである。また、データ電極７の端部は、データ電極７を外部に接続するための接続端子となっている。データ電極７は、接続端子である端部を除いて、隔壁９及び誘電体層１４の少なくとも一方により覆われている。
【００３２】
また、絶縁基板１と絶縁基板２との間の放電ガス空間には、ヘリウム、ネオン若しくはキセノン等の希ガス又はこれらの希ガスの混合ガスからなる放電ガスが充填されている。表示セル８の縦長さ、即ち縦隔壁９ａが延びる方向の長さと、横長さ、即ち横隔壁９ｂが延びる方向の長さの比は、例えば２：１である。更に、誘電体層１４の表面及び隔壁９の側面には前記放電ガスの放電により発生する紫外線により可視光１０を発光する蛍光体層１１が形成されている。これにより、本実施例のＰＤＰが形成されている。
【００３３】
次に、本実施例に係るＰＤＰの製造方法を説明する。図５（ａ）は本実施例に係るＰＤＰの製造方法を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線による断面図である。図６（ａ）はこのＰＤＰの製造方法における図５の次の工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ線による断面図である。図７（ａ）乃至（ｃ）はこのＰＤＰの製造方法をその工程順に示す断面図であり、図６の次の工程を示す。本実施例に係るＰＤＰの前面基板の製造方法は、前述の従来のＰＤＰ（図１５参照）の製造方法と同じである。
【００３４】
背面基板の製造方法について説明する。先ず、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁基板１上に一方向に延びるデータ電極７を形成する。次に、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、このデータ電極７を覆うように誘電体層１４を形成する。このとき、誘電体層１４は、表示領域１６においては、後の工程において横隔壁９ｂが形成される予定の領域及び表示セル８となる予定の領域のみに形成し、縦隔壁９ａ及び交点部分９ｃが形成される予定の領域には形成しない。また、非表示領域１７においては、後の工程において隔壁９及びフリット止め１８が形成される予定の領域以外の領域であって、データ電極７を覆う領域のみに形成する。
【００３５】
なお、誘電体層１４は、例えば、絶縁基板１上に感光性ペースト（図示せず）を塗布して感光性ペースト層（図示せず）を形成し、マスク（図示せず）により感光性ペースト層を選択的に露光し、現像して選択的に除去することにより形成する。
【００３６】
次に、フィラー、ガラス粉末、バインダー及び溶剤が混合されてなる隔壁ペーストを作製する。そして、図７（ａ）に示すように、絶縁基板１上に誘電体層１４を覆うように隔壁ペーストを塗布し、隔壁ペースト層２０を形成する。このとき、隔壁ペーストは高粘度の流動体であるため、隔壁ペースト層２０の表面は平坦になる。このため、誘電体層１４が形成されていない領域においては、誘電体層１４が形成されている領域と比較して、隔壁ペースト層２０の厚さが厚くなる。
【００３７】
次に、図７（ｂ）に示すように、隔壁ペースト層２０を乾燥させる。これにより、隔壁ペースト層２０は一定の割合で収縮する。このとき、誘電体層１４が形成されていない領域においては、誘電体層１４が形成されている領域よりも隔壁ペースト層２０の厚さが厚いため、収縮量も大きくなる。このため、乾燥後、誘電体層１４が形成されていない領域における隔壁ペースト層２０の表面は、誘電体層１４が形成されている領域における隔壁ペースト層２０の表面よりも低い位置になる。なお、図７（ａ）及び（ｂ）においては、乾燥による隔壁ペースト層２０の収縮率が５０％である場合を例示している。
【００３８】
次に、図７（ｃ）に示すように、隔壁ペースト層２０上にドライフィルム２１を貼付する。このドライフィルム２１は露光されることにより硬化する材料から形成されている。次に、マスクを使用して、ドライフィルム２１を選択的に露光し、その後現像する。これにより、ドライフィルム２１のうち露光されていない部分を選択的に除去すると共に、露光された部分を硬化させて残し、ドライフィルム２１を隔壁９を形成する予定の領域を覆うようにパターニングする。
【００３９】
次に、このパターニングされたドライフィルム２１をマスクとしてサンドブラストを行い、隔壁ペースト層２０を選択的に除去してパターニングを行う。その後、ドライフィルム２１を除去し、隔壁ペースト層２０を焼成する。これにより、隔壁ペースト層２０中のバインダーが蒸発すると共にガラス粉末が溶解・再凝固し、フィラー及びガラスからなる隔壁９及びフリット止め１８を形成することができる。このとき、隔壁ペースト層２０が収縮し、焼成後の縦隔壁９ａ及び横隔壁９ｂの長手方向端部は中央部よりも厚くなる。
【００４０】
上述の工程により、図４に示すように、表示領域１６において縦隔壁９ａの高さが横隔壁９ｂの高さよりも低く、非表示領域１７における横隔壁９ｂの高さが表示領域１６における横隔壁９ｂの高さよりも低い隔壁９が形成される。
【００４１】
次に、従来のＰＤＰの製造方法と同様に、誘電体層１４の表面及び隔壁９の側面に、蛍光体層を形成する。そして、前面基板と背面基板とを相互に重ね合わせ、前面基板に形成された保護層１３（図１５参照）に、背面基板に形成された隔壁９を当接させる。このとき、データ電極７が延びる方向が、走査電極３及び共通電極４（図１５参照）が延びる方向に対して直交するようにする。次に、前面基板と背面基板とを相互に重ね合わせた状態で熱処理を施し、絶縁基板１及び２の端部同士をフリットにより融着する。これにより、絶縁基板１、絶縁基板２及びフリットからなる封止層（図示せず）により囲まれた空間を気密的に封止する。その後、この空間内を排気し、この空間内に放電ガスを充填する。これにより、本実施例のＰＤＰが作製される。
【００４２】
このように、本実施例においては、背面基板に形成される誘電体層を所定の形状にパターニングし、その後、隔壁を形成することにより、隔壁の一部を誘電体層上に形成し、残部を絶縁基板上に直接形成することができる。これにより、隔壁の高さを、その部分によって２段階に異ならせることができる。即ち、誘電体層上に形成された部分を相対的に高くし、それ以外の部分を相対的に低くすることができる。
【００４３】
即ち、本実施例においては、誘電体層１４を表示領域１６における横隔壁９ｂが形成される予定の領域及び放電ガス空間８となる予定の領域のみに形成し、縦隔壁９ａ及び交点部分９ｃが形成される予定の領域には形成せず、また、非表示領域１７における隔壁９及びフリット止め１８が形成される予定の領域以外の領域であって、データ電極７を覆う領域のみに形成する。これにより、表示領域１６においては、縦隔壁９ａ及び交点部分９ｃの絶縁基板１の表面からの高さを、横隔壁９ｂの絶縁基板１の表面からの高さよりも低くすることができる。この結果、隔壁９の焼成により縦隔壁９ａの一部が盛り上がったとしても、前面基板と背面基板とを相互に重ね合わせたときに、この盛り上がり部分が前面基板に形成された保護層１３に強く当接し、縦隔壁９ａが欠損することを防止できる。これにより、この縦隔壁９ａの欠損に起因する表示不良、即ち、前述の第１のタイプの表示不良を防止することができる。なお、縦隔壁９ａの高さを低くすることにより、横隔壁９ｂが保護層１３に押圧される圧力が増加するが、横隔壁９ｂは縦隔壁９ａよりも長さが短く幅が太いため欠損しにくく、また仮に横隔壁９ｂが欠損しても、横隔壁９ｂは表示セル８内における走査電極３及び共通電極４が配設されている領域から離れているために、表示不良を引き起こす可能性が低い。
【００４４】
また、本実施例においては、非表示領域１７における横隔壁９ｂの高さを表示領域１６における横隔壁９ｂの高さよりも低くしている。これにより、隔壁９の焼成時に、その長手方向の端部の高さが中央部よりも高くなっても、前面基板との間に隙間が形成されることを防止できる。
【００４５】
更に、本実施例においては、データ電極７がその端部を除いて誘電体層１４及び隔壁９の少なくとも一方により覆われている。このため、隔壁ペースト層２０をサンドブラストによりパターニングして隔壁９を形成する際に、データ電極７が損傷を受けることを防止できる。また、前述の特開２００１−３１９５８０号公報に記載されている技術と異なり、サンドブラスト時にデータ電極を保護するために、誘電体層を２層にする必要がない。
【００４６】
次に、本発明の第２の実施例について説明する。図８は本実施例に係るＰＤＰの背面基板を示す斜視図であり、図９はこのＰＤＰの背面基板を示す平面図であり、図１０は図９に示すＥ−Ｅ線による断面図であり、図１１は図９に示すＦ−Ｆ線による断面図である。また、図９に示すＧ−Ｇ線による断面図は、第１の実施例の図３において、縦隔壁９ａ、横隔壁９ｂ及び誘電体層１４を、夫々縦隔壁１９ａ、横隔壁１９ｂ及び誘電体層２４に置き換えた図になる。
【００４７】
なお、本実施例において、前述の第１の実施例と同じ構成要素には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。本実施例に係るＰＤＰにおいて、前面基板の構成は前述の従来のＰＤＰ（図１５参照）及び第１の実施例に係るＰＤＰの前面基板の構成と同じである。
【００４８】
図８乃至図１１に示すように、本実施例の背面基板は、絶縁基板１、データ電極７、誘電体層２４及び隔壁１９により構成されている。絶縁基板１における絶縁基板２に対向する表面は、前述の第１の実施例と同様に、表示領域１６及び非表示領域１７により構成されている。
【００４９】
絶縁基板１の表面には、複数本のデータ電極７が設けられている。また、図９及び図１０に示すように、データ電極７間には、データ電極７と同層であり、どこにも接続されていない島状の金属層７ａが設けられている。また、データ電極７及び金属層７ａを覆うように誘電体層２４が形成されている。更に、絶縁基板１上には、放電ガス空間を確保すると共に表示セル８（画素）を区画する隔壁１９が設けられている。絶縁基板１の表面に垂直な方向から見て、隔壁１９の形状は井桁状であり、隔壁１９は、データ電極７が延びる方向に延びる縦隔壁１９ａと、縦隔壁１９ａが延びる方向に直交する方向に延びる横隔壁１９ｂと、縦隔壁１９ａと横隔壁１９ｂとの交点部分１９ｃとからなっている。なお、前述の金属層７ａは、隔壁１９の交点部分１９ｃに相当する領域に設けられている。更にまた、図９に示すように、非表示領域１７における隔壁１９の周囲には、フリット止め１８が設けられている。
【００５０】
誘電体層２４は、前述の第１の実施例における誘電体層１４と異なり、表示領域１６における隔壁１９の交点部分１９ｃに相当する領域にも設けられている。即ち、誘電体層２４は、表示領域１６における縦隔壁１９ａが形成されている領域以外の領域及び非表示領域１７におけるデータ電極７上における隔壁１９が設けられていない領域に設けられている（図１３（ａ）参照）。即ち、表示領域１６における横隔壁１９ｂ及び交点部分１９ｃは誘電体層２４上に設けられている。これに対して、表示領域１６における縦隔壁１９ａ、並びに非表示領域１７における縦隔壁１９ａ及び交点部分１９ｃは絶縁基板１上に直接設けられている。また、非表示領域１７における横隔壁１９ｂ及びフリット止め１８は絶縁基板１上に直接又はデータ電極７上に設けられている。
【００５１】
これにより、図８、図１０及び図１１に示すように、表示領域１６における横隔壁１９ｂ及び交点部分１９ｃの絶縁基板１の表面からの高さは相対的に高く、表示領域１６における縦隔壁１９ａ並びに非表示領域１７における隔壁１９及びフリット止め１８の絶縁基板１の表面からの高さは相対的に低くなっている。本実施例のＰＤＰにおいては、誘電体層２４の厚さは例えば１０μｍであり、表示領域１６における横隔壁１９ｂの絶縁基板１の表面からの高さは例えば１２０μｍであり、表示領域１６における縦隔壁１９ａ並びに非表示領域１７における縦隔壁１９の絶縁基板１の表面からの高さは例えば１１０μｍである。また、データ電極７は、端部を除いて隔壁１９及び誘電体層２４の少なくとも一方により覆われている。本実施例のＰＤＰにおける上記以外の構成は、前述の第１の実施例のＰＤＰの構成と同じである。
【００５２】
次に、本実施例に係るＰＤＰの製造方法を説明する。図１２（ａ）は本実施例に係るＰＤＰの製造方法を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＨ−Ｈ線による断面図である。図１３（ａ）はこのＰＤＰの製造方法における図１２の次の工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＩ−Ｉ線による断面図である。本実施例に係るＰＤＰの前面基板の製造方法は、前述の従来のＰＤＰ及び第１の実施例に係るＰＤＰの製造方法と同じである。
【００５３】
背面基板の製造方法について説明する。先ず、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁基板１上に一方向に延びるデータ電極７を形成する。また、データ電極７間には、データ電極７と同層であり、島状に区画された金属層７ａを形成する。次に、図１３（ａ）及び（ｂ）に示すように、このデータ電極７及び金属層７ａを覆うように誘電体層２４を形成する。このとき、誘電体層２４は、表示領域１６においては、後の工程において横隔壁１９ｂ及び交点部分１９ｃが形成される予定の領域及び表示セル８となる予定の領域のみに形成し、縦隔壁１９ａが形成される予定の領域には形成しない。また、非表示領域１７においては、後の工程において隔壁１９及びフリット止め１８が形成される予定の領域以外の領域であって、データ電極７を覆う領域のみに形成する。
【００５４】
以後の工程は、前述の第１の実施例と同様である。即ち、絶縁基板１上に隔壁ペーストを塗布して隔壁ペースト層を形成し、これを乾燥後、サンドブラストによりパターニングし、焼成する。これにより、隔壁１９を形成する。これにより、図１１に示すように、表示領域１６において縦隔壁１９ａの高さが横隔壁１９ｂ及び交点部分１９ｃの高さよりも低く、非表示領域１７における横隔壁１９ｂの高さが表示領域１６における横隔壁１９ｂの高さよりも低い隔壁９が形成されたＰＤＰを製造することができる。
【００５５】
本実施例においては、前述の第１の実施例と比較して、隔壁１９の交点部分１９ｃの高さを、縦隔壁１９ａよりも高くして、横隔壁１９ｂと同じ高さにしている。このため、前述の第１の実施例のＰＤＰと比較して、横隔壁１９ｂの強度が向上する。なお、第１の実施例においては、交点部分９ｃの高さを、縦隔壁９ａの高さと同じにして、横隔壁９ｂよりも低くしている。このため、第２の実施例のＰＤＰと比較して、表示セル８内の排気効率が向上する。本実施例における上記以外の効果は、前述の第１の実施例における効果と同じである。
【００５６】
前述の第１及び第２の実施例においては、背面基板に形成される誘電体層をパターニングすることにより、隔壁の高さを部分ごとに２段階に異ならせる方法を示したが、本発明はこれに限定されず、他の方法によって隔壁の高さを異ならせてもよい。
【００５７】
以下、本発明の第３の実施例について説明する。図１４（ａ）乃至（ｃ）は、本実施例に係るＰＤＰの製造方法をその工程順に示す斜視図である。本実施例においては、立体マスクを使用して隔壁ペースト層をパターニングすることにより、隔壁の高さを異ならせている。この立体マスクを使用する技術は、本発明者等が開発し、特願２００１−３２３８４７号に記載した技術である。
【００５８】
図１４（ａ）に示すように、絶縁基板１上に誘電体層（図示せず）を均一に形成し、隔壁ペースト層２０を均一に形成した後、この隔壁ペースト層２０上に、立体マスク３０を配置する。立体マスク３０は低い部分３１と高い部分３２とからなる。このとき、立体マスク３０の低い部分３１は隔壁ペースト層２０の表面に接しており、高い部分３２は隔壁ペースト層２０の表面に接しておらず、隔壁ペースト層２０との間にギャップが形成されている。そして、この立体マスク３０を使用してサンドブラストを行う。
【００５９】
すると、図１４（ｂ）に示すように、隔壁ペースト層２０のうち、立体マスク３０の低い部分３１で覆われた部分は除去されずにそのまま残り、高さが隔壁ペースト層の高さと等しい横隔壁２９ｂが形成される。一方、隔壁ペースト層２０のうち立体マスク３０の高い部分３２の直下に相当する部分は、隔壁ペースト層２０と高い部分３２との間のギャップにサンドブラストの噴射流３３が回りこむことにより隔壁ペースト層２０の上部が削られ、高さが隔壁ペースト層２０の高さよりも低い縦隔壁２９ａが形成される。これにより、図１４（ｃ）に示すように、縦隔壁２９ａの高さが横隔壁２９ｂの高さよりも低い隔壁２９を形成することができる。本実施例のＰＤＰにおける上記以外の構成及び製造方法は、前述の第１の実施例と同様である。
【００６０】
なお、隔壁の高さを部分ごとに２段階に異ならせる方法は、前述の第１乃至第３の実施例の方法以外にも考えられる。例えば、隔壁を２層構造とし、１層目の隔壁を低い高さに形成して、横隔壁の下部及び縦隔壁を形成した後、横隔壁の部分のみに２層目の隔壁を重ねて形成し、横隔壁の上部を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施例に係るＰＤＰの背面基板を示す斜視図である。
【図２】このＰＤＰの背面基板を示す平面図である。
【図３】図２に示すＡ−Ａ線による断面図である。
【図４】図２に示すＢ−Ｂ線による断面図である。
【図５】（ａ）は本実施例に係るＰＤＰの製造方法を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線による断面図である。
【図６】（ａ）はこのＰＤＰの製造方法における図５の次の工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ線による断面図である。
【図７】（ａ）乃至（ｃ）はこのＰＤＰの製造方法をその工程順に示す断面図であり、図６の次の工程を示す。
【図８】本発明の第２の実施例に係るＰＤＰの背面基板を示す斜視図である。
【図９】このＰＤＰの背面基板を示す平面図である。
【図１０】図９に示すＥ−Ｅ線による断面図である。
【図１１】図９に示すＦ−Ｆ線による断面図である。
【図１２】（ａ）は本実施例に係るＰＤＰの製造方法を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＨ−Ｈ線による断面図である。
【図１３】（ａ）はこのＰＤＰの製造方法における図１２の次の工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＩ−Ｉ線による断面図である。
【図１４】（ａ）乃至（ｃ）は、本発明の第３の実施例に係るＰＤＰの製造方法をその工程順に示す斜視図である。
【図１５】従来の３電極面放電交流型プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）における１つの表示セルの構成を示す斜視図である。
【図１６】（ａ）はこの従来のＰＤＰの製造方法を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＪ−Ｊ線による断面図である。
【図１７】（ａ）はこの従来のＰＤＰの製造方法における図１６の次の工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＫ−Ｋ線による断面図である。
【図１８】（ａ）はこの従来のＰＤＰの製造方法における図１７の次の工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＬ−Ｌ線による断面図である。
【図１９】（ａ）乃至（ｃ）は隔壁の焼成時における収縮挙動を示す断面図であり、（ａ）は焼成前、（ｂ）は焼成後、（ｃ）は絶縁基板２を重ね合わせた後の状態を示す。
【符号の説明】
【００６２】
１、２；絶縁基板
３；走査電極
４；共通電極
５、６；トレース電極
７；データ電極
７ａ；金属層
８；表示セル
９；隔壁
９ａ；縦隔壁
９ｂ；横隔壁
９ｃ；交点部分
１０；可視光
１１；蛍光体層
１２、１４；誘電体層
１３；保護層
１５；隙間
１６；表示領域
１７；非表示領域
１８；フリット止め
１９；隔壁
１９ａ；縦隔壁
１９ｂ；横隔壁
１９ｃ；交点部分
２０；隔壁ペースト層
２１；ドライフィルム
２４；誘電体層
２９；隔壁
２９ａ；縦隔壁
２９ｂ；横隔壁
３０；立体マスク
３１；低い部分
３２；高い部分
３３；噴射流
５４；誘電体層
５９；隔壁
５９ａ；縦隔壁
５９ｂ；横隔壁
５９ｃ；長手方向の端部
５９ｄ；中央部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2008078160.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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