(57)【要約】【課題】ＶＣＳＥＬ素子やＰＤ素子などの面型光素子と透明基板との接合強度を十分に保ち、かつ、ＶＣＳＥＬ、ＰＤ素子の発光部、受光部へのダメージを低減する実装構造を有する光モジュールを提供する。【解決手段】ＶＣＳＥＬ２２と、ＶＣＳＥＬ２２が出射する出射光の波長において透明な透明基板２１とを有し、ＶＣＳＥＬ２２は、発光面が透明基板２１と相対するようにアンダーフィル３８によって透明基板２１に実装されており、ＶＣＳＥＬ２２の発光部と透明基板２１との間の各光路部分にアンダーフィル３８が介在しない空洞部４４を形成するための仕切部材４３で、空洞部４４とアンダーフィル３８とが隔てられたことによって、発光部がアンダーフィル３８と接していない。【選択図】図１
2008041770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、
前記面発光素子が出射する出射光の波長及び前記面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明な基板とを有し、
前記面発光素子及び前記面受光素子は、発光面又は受光面が前記基板と相対するように、前記面発光素子の出射光又は前記面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明である第２の接着剤によって前記基板に接着されており、
前記面発光素子の発光部又は前記面受光素子の受光部と前記基板との間の光路部分に、前記第２の接着剤が介在していない空洞部を設けられていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記空洞部と前記第２の接着剤とを隔てるための仕切り部材を備えることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、
前記面発光素子が出射する出射光の波長及び前記面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明な基板とを有し、
前記面発光素子及び前記面受光素子は、発光面又は受光面が前記基板と相対するように第１の接着剤によって前記基板に実装されており、
前記面発光素子の発光部及び前記面受光素子の受光部の近傍には、仕切り部材が配置され、該仕切り部材によって前記発光部及び前記受光部が前記第１の接着剤と隔てられて、光路部分に前記第１の接着剤が介在しない空洞部が形成されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
前記仕切り部材は、前記発光部又は前記受光部を取り囲むように配置された円筒状の部材であることを特徴とする請求項２又は３記載の光モジュール。
【請求項５】
前記仕切り部材は、前記発光部又は前記受光部を取り囲むように配置されたカップ状の部材であることを特徴とする請求項２又は３記載の光モジュール。
【請求項６】
面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、
前記面発光素子が出射する出射光の波長及び前記面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明な基板とを有し、
前記面発光素子及び前記面受光素子は、発光面又は受光面が前記基板に相対するように第１の接着剤によって前記基板に接着されており、
前記面発光素子の発光部及び前記面受光素子の受光部と前記基板との間の光路部分には、前記第１の接着剤よりも弾性が低く、かつ前記面発光素子が出射する出射光又は前記面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明である第３の接着剤が介在することによって、前記発光面及び前記受光面が前記第１の接着剤とは接していないことを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
面発光素子又は面受光素子の少なくとも一方と、
前記面発光素子が出射する出射光の波長及び前記面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明な基板とを有し、
前記面発光素子及び前記面受光素子と前記基板とは、両面に接着性を有する第１のフィルムを挟み込むことによって、発光面又は受光面が前記基板と相対する状態で接着されており、
前記第１のフィルムには、前記発光部又は前記受光部と前記基板との間の光路部分に空洞部が設けられていることによって、前記面発光素子の発光部及び前記面受光素子の受光部が前記第１のフィルムと接していないことを特徴とする光モジュール。
【請求項８】
面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、
前記面発光素子が出射する出射光の波長及び前記面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明な基板とを有し、
前記面発光素子及び前記面受光素子と前記基板とは、両面に接着性を有する第２のフィルムを挟み込むことによって、発光面又は受光面が前記基板と相対する状態で接着されており、
前記第２のフィルムは、前記面発光素子が出射する出射光の波長及び前記面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明であり、前記面発光素子の発光部及び前記面受光素子の受光部と接しないように空洞部が設けられていることを特徴とする光モジュール。
【請求項９】
面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、
前記面発光素子が出射する出射光の波長及び前記面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明な基板とを有し、
前記面発光素子及び前記面受光素子と前記基板とは、両面に接着性を有する第１のフィルムを挟み込むことによって、発光面又は受光面が前記基板と相対する状態で接着されており、
前記面発光素子の発光部及び前記面受光素子の受光部と前記基板との間に、前記面発光素子が出射する出射光の波長及び前記面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明で、かつ、前記第１のフィルムよりも弾性率が低い第３の接着剤が介在することによって、前記面発光素子の発光部及び前記面受光素子の受光部が、前記第１のフィルムと接していないことを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置内光インタコネクションに用いられる光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、広帯域なネットワークの拡充により、ネットワークを介して送受される情報量が増大しているとともに、ルータやサーバ等の情報機器内部での情報処理容量を向上させることが求められている。
しかしながら、情報機器内部に用いられている電気基板の伝送速度の限界は、ネットワークのトラヒック増加や信号処理ＬＳＩ（ＣＰＵ、スイッチ等）の処理速度の進展に比較して伸びておらず、情報処理容量を向上させる上での障害となっている。
【０００３】
この障害を打破し、情報機器内部の情報処理容量をさらに向上させるためには、機器内部に収容されるポート間、あるいはボードに搭載されるＬＳＩ間を光信号によって相互接続すること、すなわち、「装置内光インタコネクション」が有効である。
【０００４】
装置内光インタコネクションを実現するためには、ＬＳＩが処理する電気的な信号を光に変換する光モジュールが必要であるが、装置内光インタコネクション用の光モジュールは、従来の通信用光モジュールよりも小型高集積、低コスト、低消費電力が求められる。
これらの要求に応えるためには、端面発光型のＬＤよりもＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振機面発光レーザ）が有利である。このため、装置内光インタコネクション用の光モジュールに使われる発光素子としては、従来の光モジュールで使われてきた端面発光型レーザダイオードに代わり、ＶＣＳＥＬが広範囲に適用されていくと考えられる。
【０００５】
ＶＣＳＥＬを適用した小型で低コストな光モジュールの組み立てについては、様々な実装構造が提案されている。その一つとして、特許文献１に開示される「光電気複合モジュール及びそのモジュールを構成要素とする光入出力装置」がある。
特許文献１に開示される発明は、図８に示すように、ＶＣＳＥＬ５２を透明基板５４の裏面（ドライバＩＣ５３と同じ側）にバンプ５６を介して搭載して、ＶＣＳＥＬ５２から出射された光を光取り出し部５５（透明基板５４の表裏いずれにも電極５７、５８が形成されていない部分）において透明基板５４を透過させて光伝送路に結合させるものである。
【０００６】
この構造では、ＶＣＳＥＬ５２を透明基板５４にバンプ５６によって接続しているが、ＶＣＳＥＬ５２と透明基板５４とをバンプ５６で接合しただけでは、接合強度が十分ではなく、必要な信頼性を保てない懸念がある。
【０００７】
そのために、ＶＣＳＥＬ５２と透明基板５４との間にアンダーフィルを充填し、アンダーフィルの充填力によってＶＣＳＥＬと透明基板との搭載強度を補強する試みもなされている。
このような手法に関する従来技術として、特許文献２に開示される「発光ダイオード素子アレイの実装構造」がある。
【特許文献１】特開２００４−０３１５０８号公報
【特許文献２】登録特許第３５６１１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の手法では、光電素子と基板との接合において、光電素子と基板の電気的接点同士の接合だけでなく、アンダーフィルの接着力によってその接合強度を補強できるため、電気的な接合部分の信頼性、接合強度を確保する上で有利である。
【０００９】
しかしながら、光電素子がＶＣＳＥＬである場合、一般的に発光部が微小な突起構造となっているため、発光部に外力が加わると破損しやすいという弱点がある。
【００１０】
よって、従来技術によってＶＣＳＥＬを透明基板に搭載し、ＶＣＳＥＬと透明基板との間にアンダーフィルを充填すると、アンダーフィルとＶＣＳＥＬ素子の熱膨張差から生じる熱ストレスや、透明基板に曲げなどの外力が加わった場合に、その外力がアンダーフィルを介してＶＣＳＥＬの発光部に加わることにより、ＶＣＳＥＬ発光部が破損する恐れがある。
【００１１】
すなわち、従来の技術では、アンダーフィルがＶＣＳＥＬの発光部に直接接していることによるＶＣＳＥＬ素子へのダメージをいかにして防ぐかという課題があった。
【００１２】
本発明は係る問題に鑑みてなされたものであり、ＶＣＳＥＬ、ＰＤ等の面発光素子を用いた光インタコネクションモジュールにおいて、上記の問題を解決し、ＶＣＳＥＬ素子やＰＤ素子と透明基板との接合強度を十分に保ち、かつ、ＶＣＳＥＬ、ＰＤ素子の発光部、受光部へのダメージを低減する実装構造を有する光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明は、第１の態様として、面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、面発光素子が出射する出射光の波長及び面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明な基板とを有し、面発光素子及び面受光素子は、発光面又は受光面が基板と相対するように、面発光素子の出射光又は面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明である第２の接着剤によって基板に接着されており、面発光素子の発光部又は面受光素子の受光部と基板との間の光路部分に、第２の接着剤が介在していない空洞部を設けられていることを特徴とする光モジュールを提供するものである。
【００１４】
上記本発明の第２の態様においては、空洞部と第２の接着剤とを隔てるための仕切り部材を備えることが好ましい。これに加えて、仕切り部材は、発光部又は受光部を取り囲むように配置された円筒状又はカップ状の部材であることがより好ましい。
【００１５】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第２の態様として、面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、面発光素子が出射する出射光の波長及び面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明な基板とを有し、面発光素子及び面受光素子は、発光面又は受光面が基板と相対するように第１の接着剤によって基板に実装されており、面発光素子の発光部及び面受光素子の受光部の近傍には、仕切り部材が配置され、該仕切り部材によって発光部及び受光部が第１の接着剤と隔てられて、光路部分に第１の接着剤が介在しない空洞部が形成されていることを特徴とする光モジュールを提供するものである。
【００１６】
上記本発明の第２の態様においては、仕切り部材は、発光部又は受光部を取り囲むように配置された円筒状又はカップ状の部材であることが好ましい。
【００１７】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第３の態様として、面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、面発光素子が出射する出射光の波長及び面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明な基板とを有し、面発光素子及び面受光素子は、発光面又は受光面が基板に相対するように第１の接着剤によって基板に接着されており、面発光素子の発光部及び面受光素子の受光部と基板との間の光路部分には、第１の接着剤よりも弾性が低く、かつ面発光素子が出射する出射光又は面受光素子による光電変換の対象となる波長帯域において透明である第３の接着剤が介在することによって、発光面及び受光面が第１の接着剤とは接していないことを特徴とする光モジュールを提供するものである。
【００１８】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第４の態様として、面発光素子又は面受光素子の少なくとも一方と、面発光素子が出射する出射光の波長及び面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明な基板とを有し、面発光素子及び面受光素子と基板とは、両面に接着性を有する第１のフィルムを挟み込むことによって、発光面又は受光面が基板と相対する状態で接着されており、第１のフィルムには、発光部又は受光部と基板との間の光路部分に空洞部が設けられていることによって、面発光素子の発光部及び面受光素子の受光部が第１のフィルムと接していないことを特徴とする光モジュールを提供するものである。
【００１９】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第５の態様として、面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、面発光素子が出射する出射光の波長及び面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明な基板とを有し、面発光素子及び面受光素子と基板とは、両面に接着性を有する第２のフィルムを挟み込むことによって、発光面又は受光面が基板と相対する状態で接着されており、第２のフィルムは、面発光素子が出射する出射光の波長及び面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明であり、面発光素子の発光部及び面受光素子の受光部と接しないように空洞部が設けられていることを特徴とする光モジュールを提供するものである。
【００２０】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第６の態様として、面発光素子及び面受光素子の少なくとも一方と、面発光素子が出射する出射光の波長及び面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明な基板とを有し、面発光素子及び面受光素子と基板とは、両面に接着性を有する第１のフィルムを挟み込むことによって、発光面又は受光面が基板と相対する状態で接着されており、面発光素子の発光部及び面受光素子の受光部と基板との間に、面発光素子が出射する出射光の波長及び面受光素子による光電変換の対象となる帯域において透明で、かつ、第１のフィルムよりも弾性率が低い第３の接着剤が介在することによって、面発光素子の発光部及び面受光素子の受光部が、第１のフィルムと接していないことを特徴とする光モジュールを提供するものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ＶＣＳＥＬ素子やＰＤ素子と透明基板との接合強度を十分に保ち、かつ、ＶＣＳＥＬ、ＰＤ素子の発光部、受光部へのダメージを低減する実装構造を有する光モジュールを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
〔発明の要旨〕
本発明による光モジュールの実装構造によれば、光モジュール内のＶＣＳＥＬやＰＤなどの表面発光・受光素子が透明基板に搭載される部分において、表面発光・受光素子の発光部あるいは受光部の周囲が空洞となっているため、接着剤、アンダーフィル材などが接しない。そのため、これら接着剤、アンダーフィル材の熱収縮、熱膨張による熱ストレス、基板の曲げなどによる外力が発光部あるいは受光に直接的に加わることが無い。従って、表面発光・受光素子の発光部、受光部へのダメージを軽減できる。
同時に、発光部、受光部以外の部分では、接着剤、アンダーフィル材により表面発光・受光素子と透明基板とが強固に接着される。
【００２３】
また、本発明によれば、表面発光・受光素子の発光部あるいは受光部の周囲に、表面発光・受光素子と透明基板とを接着する接着剤やアンダーフィルよりも弾性率の低い、柔らかい材料で覆われるため、接着剤やアンダーフィル熱膨張、熱収縮による熱ストレスや基板の曲げ等による外力の影響は、この柔らかい材料によって緩和される。したがって、表面発光・受光素子の発光部、受光部へのダメージを軽減することができる。加えて、表面発光・受光素子の発光部、受光部を樹脂封止することができ。信頼性を向上させる働きも有する。
【００２４】
さらに、本発明によれば、接着剤、アンダーフィル及び発光・受光部を覆う低弾性材料は、これらの素子が光電変換する光の波長において透明である。発光・受光素子と透明基板を挟んで配置される光ファイバなどの伝送路とが光学的に結合される。
また、アンダーフィル材や接着剤が透明でなくとも、発光部・受光部から透明基板に至るまでの間の光路部分にこれらの材料が介在しなければ、発光・受光素子と光伝送路とを光学的に結合させられる。
【００２５】
加えて本発明では、表面発光受光素子の発光部あるいは受光部の周囲を空洞とし、なおかつ空洞と透明基板との間にこれらの素子が光電変換する光の波長において透明な接着剤が介在する構造とできる。このような構成とすることで、光モジュール外部から水蒸気が透明基板を透過して侵入することを接着剤層によって抑止できる。
【００２６】
本発明の好適な実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２７】
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。
図１に、本実施形態にかかる光モジュールの斜視図を示す。光モジュール１１の上面には、光入出射部１２が設けられており、光入出射部１２の両端にはガイドピン１３が配置されている。ガイドピン１３を光コネクタ１４側に設けたガイド穴１５に挿入・嵌合させることにより、光モジュール１１と光コネクタ１４とが光学的に接続される。
【００２８】
情報処理装置に実装される回路基板は、複数スタックさせて実装されるため、搭載される部品に高さの制限が設けられることが多い。そのため、装置内光インタコネクションを実現するためには、回路基板に搭載される光モジュールへのファイバの取り出し方向は、回路基板に対して平行な方向であることが望ましい。
また、光モジュールの周囲にコネクタ抜き差しのためのデッドスペースを確保することは、回路基板に高密度で部品を搭載する場合は不利である。そのため、光コネクタ１４の挿抜方法は、回路基板に対して垂直な方向であることが望ましい。
これらの要求に応えるために、光コネクタ１４は直角光路変換部を備えている。
【００２９】
図２に、本実施形態にかかる光モジュールの構成を示す。ここで示す断面は、光モジュール１１と光コネクタ１４とを接続した状態での図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面である。
【００３０】
光モジュール１１において、透明基板２１の下面にはＶＣＳＥＬ２２、ドライバＩＣ２３、及びチップコンデンサ２４が搭載されている。ＶＣＳＥＬ２２やドライバＩＣ２３と透明基板２１との電気的接続は、はんだバンプ２５を介して接合することによって達成されている。
【００３１】
ＶＣＳＥＬ２２及びドライバＩＣ２３を透明基板２１に搭載する部分において、これらの素子と透明基板２１との隙間には、アンダーフィル３８を介在させている。アンダーフィル３８は密着性を有し、上記の各光素子（ＶＣＳＥＬ２２、ドライバＩＣ２３）と透明基板２１との接合強度を補強する働きをする。
【００３２】
また、アンダーフィル３８のＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に対応する部分には、中空円筒状の仕切り部材４３により、ＶＣＳＥＬ２２の発光部３６から透明基板２１にまで達する空洞部４４が設けられている。その結果、アンダーフィル３８とＶＣＳＥＬ２２の発光部３６とは接しない構造となっている。
【００３３】
空洞部４４は、透明基板２１上に中空円筒状の仕切り部材４３を接着固定し、次にその上にＶＣＳＥＬ２２を搭載し、ＶＣＳＥＬ２２と仕切り部材４３との縁が密着するように接合し、最後にアンダーフィル３８をＶＣＳＥＬ２２と透明基板２１との隙間に流し込むことによって設けることが可能である。ただし、この方法に限定されることはなく、他の方法を用いても良い。
【００３４】
仕切り部材４３として用いる中空円筒状部材は、エポキシ系、シリコン系、ゴム系等の樹脂材料から選択できる。仕切り部材４３の透明基板２１上への実装方法は、例えばフリップチップボンダを用いて中空円筒状部材と透明基板２１とを目合わせ（位置合わせ）して搭載するなどの方法を採用可能である。
【００３５】
ＶＣＳＥＬ２２は、バンプ２５により透明基板２１上の配線パターン２６と接合され、電気的に接続される。ドライバＩＣ２３についても同様にバンプ２５により透明基板２１上の配線パターン２６と電気的に接続される。これらの光部品・電子部品の下からは金属ケース２７が被せられる。ＶＣＳＥＬ２２及びドライバＩＣ２３のダイの裏面と金属ケース２７との間には、放熱ゲル２８が介在させられており、ＶＣＳＥＬ２２やドライバＩＣ２３で発生した熱は、金属ケース２７を介してモジュール外部へ放熱される。
【００３６】
透明基板２１の上面には、レンズフレーム２９に固定された平板マイクロレンズアレイ３０を、レンズの光軸とＶＣＳＥＬ２２の光軸が合うように位置決めして接着固定する。光コネクタ１４には、ＶＣＳＥＬ２２からの出射光を直角に光路変向して光ファイバに入射させる４５度ミラー３４を備える。光コネクタ１４と光モジュール１１とを接続することにより、ＶＣＳＥＬ２２からの上方への出射光がマイクロレンズアレイ３０によって集光され、集光したビームは４５度ミラー３４によって横方向へ光路変向され、光ファイバ３３へ入射する。なお、ＶＣＳＥＬ２２の代わりに受光素子（フォトダイオードなど）を実装する場合には、光ファイバ３３からの出射光が４５度ミラーによって光路変向されて受光素子へ入光する構成となる。
【００３７】
このように、本実施形態にかかる光モジュールは、ＶＣＳＥＬ素子と透明基板との接合強度を十分に保ち、かつＶＣＳＥＬ素子発光部へのダメージを低減できる。
【００３８】
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。
図３に、本実施形態にかかる光モジュールの断面を示す。本実施形態においては、ＶＣＳＥＬ２２の発振波長領域において透明であり、ＶＣＳＥＬ２２及びドライバＩＣ２３と透明基板２１との接着に寄与する透明アンダーフィル３９のＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に対応する部分には、カップ状の仕切り部材４３によって、空洞部４４が設けられている。
【００３９】
その結果、透明アンダーフィル３９とＶＣＳＥＬ２２の発光部３６とが接しない構造となっている。空洞部４４は、例えば、ＶＣＳＥＬ２２の発光部３６にカップ状の仕切り部材４３を被せて接着固定し、次に、ＶＣＳＥＬ２２を透明基板２１に搭載し、最後に透明アンダーフィル３９をＶＣＳＥＬ２２と透明基板２１との隙間に流し込むことによって設けることができる。
その他の構成、仕切り部材４３の材料、ＶＣＳＥＬ２２への実装方法については上記第１の実施形態と同様のである。
【００４０】
〔第３の実施形態〕
本発明を好適に実施した第３の実施形態について説明する。
図４に、本実施形態にかかる光モジュールの断面を示す。本実施形態においては、ＶＣＳＥＬ２２及びドライバＩＣ２３と透明基板２１との接着は、アンダーフィル３８が寄与するが、ＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に対応する部分は、アンダーフィル３８よりも弾性率が低くかつ透明な柔軟樹脂材料４２によって部分的に覆われている。
ＶＣＳＥＬ２２を透明基板２１に搭載した際には、柔軟樹脂材料４２が緩衝部となり、アンダーフィル３８のストレスや外力がＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に直接的に及ばないようになっている。
【００４１】
本実施形態にかかる光モジュールは、例えば、まず、ＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に柔軟樹脂材料４２を滴下して覆い、次にＶＣＳＥＬ２２を透明基板２１に搭載し、最後にアンダーフィル３８をＶＣＳＥＬ２２と透明基板２１との間に流し込むことによって構成できる。
その他の構成やＶＣＳＥＬ２２への実装方法については上記第１の実施形態と同様である。
【００４２】
〔第４の実施形態〕
本発明を好適に実施した第４の実施形態について説明する。
図５に、本実施形態に係る光モジュールの断面を示す。この断面は、光モジュール１１と光コネクタ１４とを接続した状態での図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面である。
【００４３】
光モジュール１１において、透明基板２１の下面には、ＶＣＳＥＬ２２、ドライバＩＣ２３及びチップコンデンサ２４を搭載する。ＶＣＳＥＬ２２及びドライバＩＣ２３と透明基板２１との電気的接続はバンプ２５を介して接合することによってなされている。
【００４４】
ＶＣＳＥＬ２２及びドライバＩＣ２３を透明基板２１に搭載する部分において、これらの素子（ＶＣＳＥＬ２２、ドライバＩＣ２３）と透明基板２１との隙間には、樹脂フィルム３７を介在させている。樹脂フィルム３７は、上面及び下面に接着性を有し、これらの素子と透明基板２１との接合強度を補強する働きをする。また、樹脂フィルム３７のＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に相当する部分には貫通穴４１が設けられており、ＶＣＳＥＬ２２を透明基板に搭載した際には貫通穴４１が空洞部４４を形成し、樹脂フィルム３７とＶＣＳＥＬ２２発光部３６とが接しないようになっている。
【００４５】
その他の構成については上記第１の実施形態と同様である。
【００４６】
図５に示した構成は、例えば以下に示すような作業手順で実現できる。まず、透明基板２１に、樹脂フィルム３７を接着する。次に、樹脂フィルム３７のＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に相当する部分にレーザ加工によって透明基板２１表面と樹脂フィルム３７との接着界面にまで達する貫通穴４１をあける。次に、バンプ２５を予め形成したＶＣＳＥＬ２２をフリップチップボンダなどの手法で樹脂フィルム３７に荷重をかけ、加熱しながら押し当てる。
【００４７】
ここで、樹脂フィルム３７の材質は、熱可塑性樹脂とすることが好ましい。熱可塑性樹脂は、加熱することにより軟化する性質があるため、加熱によって軟化した状態でＶＣＳＥＬ２２を押し付けることにより、ＶＣＳＥＬ２２上に形成されたダンプ２５が樹脂フィルム３７を突き破り、透明基板２１上の配線パターン２６に達し、バンプ２５と配線パターン２６とが接合される。
樹脂フィルム３７を突き破るためには、バンプ２５の形状及び材質は、金スタッドバンプであることが好ましい。
【００４８】
〔第５の実施形態〕
本発明を好適に実施した第５の実施形態について説明する。
図６に、本実施形態に係る光モジュールの断面を示す。本実施形態においては、ＶＣＳＥＬ２２の発振波長領域において透明であり、ＶＣＳＥＬ２２及びドライバＩＣ２３と透明基板２１との接着に寄与する透明樹脂フィルム３１のＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に対応する部分には、下面側に開口した有底穴３２が設けられており、ＶＣＳＥＬ２２を搭載した際には、有底穴３２が空洞部４４を形成し、透明樹脂フィルム３１とＶＣＳＥＬ２２の発光部３６とが接しないようになっている。
【００４９】
有底穴３２は、レーザ加工や凸部を有する金属部材を加熱して押し付けるなどの手法で形成可能である。
【００５０】
この他に関しては、上記第１の実施形態と同様である。
【００５１】
〔第６の実施形態〕
本発明を好適に実施した第６の実施形態について説明する。図７に本実施形態に係る光モジュールの断面を示す。本実施形態においては、ＶＣＳＥＬ２２及びドライバＩＣ２３と透明基板２１との接着に寄与する樹脂フィルム３７の、ＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に相当する部分には貫通穴４１が設けられており、貫通穴４１の中は透明で樹脂フィルム３７よりも弾性率の低い、柔軟樹脂材料４２が注入されている。ＶＣＳＥＬ２２を透明基板２１に搭載した際には、柔軟樹脂材料４２が緩衝部となり、樹脂フィルム３７のストレスや外力がＶＣＳＥＬ２２の発光部３６に直接及ばないようになっている。
【００５２】
その他の構成に関しては、上記第１の実施形態と同様である。
【００５３】
なお、上記各実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれらに限定されることはない。
例えば、上記各実施形態においては、光素子がＶＣＳＥＬである場合を例に説明したが、これ以外の面発光又は面受光型の光素子で置き換えることも可能である。さらには、面発光素子と面受光素子との両方を透明基板に実装することも可能である。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明を好適に実施した第１の実施形態にかかる光モジュールの斜視図である。
【図２】第１の実施形態にかかる光モジュールの断面図である。
【図３】本発明を好適に実施した第２の実施形態にかかる光モジュールの断面図である。
【図４】本発明を好適に実施した第３の実施形態にかかる光モジュールの断面図である。
【図５】本発明を好適に実施した第４の実施形態にかかる光モジュールの断面図である。
【図６】本発明を好適に実施した第５の実施形態にかかる光モジュールの断面図である。
【図７】本発明を好適に実施した第６の実施形態にかかる光モジュールの断面図である。
【図８】従来の光モジュールの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１１    光モジュール
１２    光入出射部
１３    ガイドピン
１４    光コネクタ
１５    ガイド穴
２１    透明基板
２２    ＶＣＳＥＬ
２３    ドライバＩＣ
２４    チップコンデンサ
２５    バンプ
２６    配線パターン
２７    金属ケース
２８    放熱ゲル
２９    レンズフレーム
３０    マイクロレンズアレイ
３１    透明樹脂フィルム
３２    有底穴
３３    光ファイバ
３４    ４５度ミラー
３５    光軸
３６    発光部
３７    樹脂フィルム
３８    アンダーフィル
３９    透明アンダーフィル
４１    貫通穴
４２    柔軟樹脂材料
４３    仕切り部材
４４    空洞部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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