(57)【要約】【課題】生産性と歩留を向上させると共に、漏れ電流、ｔａｎδの電気特性を安定させたチップ型固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】まず、陽極導出線３が取り付けられた陽極素子の表面に、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成する。次に、コンデンサ素子を粉体外装樹脂８で被覆する。  続いて、伸縮性を有する網体１１であって、張った状態での編み目の大きさが、陰極引出層の表出部分の大きさ以下であり、かつ粉体外装樹脂８の粒径以上であるものを用いて、陰極引出層における粉体外装樹脂８から表出させるべき表出部分を覆っている未硬化の粉体外装樹脂を研磨除去する。その後、表出部分に接続される陰極金属層を形成する。さらに、陽極導出線３を表出させ、陽極導出線３に接続される陽極金属層を形成する。【選択図】図３
2008140927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる陽極素子に陽極導出線を取り付けると共に、前記陽極素子の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成するコンデンサ素子形成工程と、
前記コンデンサ素子を粉体外装樹脂で被覆する被覆工程と、
前記陰極引出層の一部が表出するように前記粉体外装樹脂の一部を除去する第１の除去工程と、
前記第１の除去工程において表出された部分に接続される金属層を形成する陰極金属層形成工程と、
前記陽極導出線の一部が表出するように前記粉体外装樹脂の一部を除去する第２の除去工程と、
前記第２の除去工程において表出された部分に接続される金属層を形成する陽極金属層形成工程とを備えたチップ形固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記第１の除去工程において、伸縮性を有する繊維で構成された網体であって、張った状態での編み目の大きさが、前記陰極引出層の当該第１の除去工程において表出される部分の大きさ以下であり、かつ前記粉体外装樹脂の粒径以上であるものを用いて、未硬化の前記粉体外装樹脂の一部を研磨除去することを特徴とするチップ形固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記第１の除去工程において、研磨除去された前記粉体外装樹脂を吸引機構によって吸引することを特徴とする請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ形固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、チップ形固体電解コンデンサを製造する際には、まず、図５または図６に示すようなコンデンサ素子（３１、４１）を形成する。コンデンサ素子（３１、４１）は、弁作用金属からなる多孔質焼結体や箔等の陽極素子（３２、４２）に陽極導出線（３３、４３）を取り付け、陽極素子（３２、４２）の表面に誘電体酸化皮膜（３４、４４）、固体電解質層（３５、４５）、およびカーボン層（３６、４６）と銀層（３７、４７）とからなる陰極引出層（３９、４９）を順次形成することで構成される。
次に、コンデンサ素子（３１、４１）の外側を外装樹脂（４８）により被覆した後、陰極引出層（３９、４９）の表出部分（３９ａ、４９ａ）を表出させるべく、硬化した外装樹脂（４８）の表出部分（３９ａ、４９ａ）を覆っている箇所を除去する。そして、陽極導出線（３３、４３）の外装樹脂（４８）から突出した部分と、陰極引出層（３９、４９）の表出部分（３９ａ、４９ａ）とにそれぞれ陽極金属層および陰極金属層を形成する（特許文献１、２参照）。
【０００３】
ここで、コンデンサ素子の誘電体酸化皮膜（３４、４４）等が破壊された場合は、コンデンサの漏れ電流、ｔａｎδが増大したり、短絡が発生したりする。
したがって、陰極引出層（３９、４９）を外部に表出させるために、硬化した外装樹脂（４８）の一部をサンドブラスト法や研削法により除去する場合には、誘電体酸化皮膜（３４、４４）等が破壊されないよう除去する必要があるため、その工程の作業は非常に困難であり、生産性が低下するという問題が生じる。
【０００４】
特許文献１に開示されているチップ形固体電解コンデンサでは、その製造過程におけるコンデンサ素子３１を形成した後の状態の断面図である図５に示すように、陰極引出層３９の表出部分３９ａ（図中下方）に対応する箇所には、カーボン層３６と銀層３７とが交互に複数層形成されており、それ以外の部分の厚さに比べて厚くなっている。
したがって、硬化状態の外装樹脂の一部をサンドブラスト法や研削法により除去する場合であっても、誘電体酸化皮膜３４等を破壊しないようにする厳格な作業管理が不要となっている。よって、生産性の向上が可能となっている。
【０００５】
また、特許文献２に開示されているチップ形固体電解コンデンサの製造過程において、外装樹脂４８によってコンデンサ素子４１を被覆した後の状態の断面図を図６に示す。図６に示すように、外装樹脂４８には、陰極引出層４９の表出部分４９ａを覆う箇所の縁部分に、厚さがその他の部分に比べて薄い脆弱部分４８ａが設けられていると共に、表出部分４９ａを覆う箇所の中央部分に、脆弱部分４８ａに接続された厚肉の樹脂余剰部分４８ｂが設けられている。
そして、特許文献２においては、外装樹脂４８の表出部分４９ａを覆う箇所を、脆弱部分４８ａを境にして除去することによって、表出部分４９ａを表出させる。したがって、硬化状態の外装樹脂４８の一部をサンドブラスト法や研削法により除去する場合のように、厳格な作業管理が不要であるので、生産性の向上が可能となっている。
【特許文献１】特開平７-１６１５８５号公報
【特許文献２】特開平７-１６９６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１に記載されているように、陰極引出層３９を厚くすると作業管理は容易になるが、陰極引出層３９を厚くした分だけｔａｎδ値が増大する問題がある。
【０００７】
また、特許文献２に記載されているように、外装樹脂４８に脆弱部分４８ａを設ける場合は、外装樹脂４８の金型成形などの作製が必要となる。さらに、外装樹脂４８の離形状態により、漏れ電流、ｔａｎδ値が変動するという欠点がある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、生産性と歩留に優れ、かつ漏れ電流、ｔａｎδの電気特性を安定させることができるチップ形固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のチップ形固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極素子に陽極導出線を取り付けると共に、前記陽極素子の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成するコンデンサ素子形成工程と、前記コンデンサ素子を粉体外装樹脂で被覆する被覆工程と、前記陰極引出層の一部が表出するように前記粉体外装樹脂の一部を除去する第１の除去工程と、前記第１の除去工程において表出された部分に接続される金属層を形成する陰極金属層形成工程と、前記陽極導出線の一部が表出するように前記粉体外装樹脂の一部を除去する第２の除去工程と、前記第２の除去工程において表出された部分に接続される金属層を形成する陽極金属層形成工程とを備えている。
そして、前記第１の除去工程において、網体は伸縮性を有する繊維で構成され、かつ張った状態での編み目の大きさが、前記陰極引出層の当該第１の除去工程において表出される部分の大きさ以下であり、かつ前記粉体外装樹脂の粒径以上であるものを用いて、未硬化の前記粉体外装樹脂の一部を研磨除去する（第１発明）。
【００１０】
また、本発明のチップ形固体電解コンデンサでは、前記第１の除去工程において、研磨除去された前記粉体外装樹脂を吸引機構によって吸引することがより好ましい（第２発明）。
【発明の効果】
【００１１】
第１発明によれば、第１の除去工程において陰極引出層の表出される部分に加わる物理的ストレスを比較的小さくすることができるので、誘電体酸化皮膜等の損傷を防ぐことができる。よって、漏れ電流の増大や短絡の発生を回避できるので、歩留を向上させることができる。
また、サンドブラスト法や研磨法等を用いて硬化状態の粉体外装樹脂の一部を除去する場合のように、コンデンサ素子の誘電体酸化皮膜等を破壊しないようにする厳格な作業管理が不要となるため、生産性を飛躍的に向上させることができる。さらに、誘電体酸化皮膜等を破壊しないようにするために陰極引出層を厚くする必要もないので、陰極引出層の厚さによるｔａｎδ値の増大もない。
加えて、粉体外装樹脂において除去する部分の縁に脆弱部分を設け、脆弱部分を境にして粉体外装樹脂を除去する方法に比べて、漏れ電流、ｔａｎδ値を安定化させることができる。
【００１２】
さらに、編み目の大きさが、陰極引出層の表出される部分の大きさよりも大きい場合のように、陰極引出層の表出される部分が編み目に入り込んでしまうことや、粉体外装樹脂の粒径よりも小さい場合のように、編み目に樹脂が詰まってしまうことがない。したがって、陰極引出層の表出される部分に物理的なストレスが加えられることによる漏れ電流値の増大を防ぐことができる。
また、粉体外装樹脂の除去性が低下し、陰極引出層の表出される部分に粉体外装樹脂が残留することで、銀層と陰極金属層との接合性が低下することによるｔａｎδ値の増大を防ぐことができる。
【００１３】
第２発明によれば、第１の除去工程において表出された部分に、除去された粉体外装樹脂が再付着し、銀層と陰極金属層形成工程で形成される金属層との接合性が低下することによるｔａｎδ値の増大を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１５】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本実施の形態に係るチップ形固体電解コンデンサの断面図である。本実施の形態のチップ形固体電解コンデンサ１０は、全体として略直方体形状であり、図１に示すように、コンデンサ素子１とコンデンサ素子１を被覆する粉体外装樹脂８とを備えている。
【００１６】
コンデンサ素子１は、略直方体形状を有する多孔質焼結体の陽極素子２と、陽極素子２の長手方向一端側（図１中左側）に溶接された陽極導出線３と、陽極素子２の表面に順次形成された誘電体酸化皮膜４、二酸化マンガンからなる固体電解質層５、カーボン層６、および銀層７とを有している。そして、カーボン層６および銀層７によって、陰極引出層１３が構成されている。なお、本実施の形態においては、陽極素子２としては、弁作用金属であるタンタルを使用する。
【００１７】
粉体外装樹脂８は、具体的には、平均粒子径が０．０５〜０．０９ｍｍ（堀場製作所製粒度分布測定装置  ＬＡ−９２０で測定）の粉体エポキシ樹脂である。そして、粉体外装樹脂８は、図１に示すように、陽極導出線３が外部に引き出されると共に、コンデンサ素子１における陰極引出層１３の表面（すなわち、銀層７）の一部分、より詳細には、陽極導出線３が取り付けられている側とは反対側（図１中右側）の一部分である表出部分１３ａが表出するように、コンデンサ素子１を被覆している。なお、本実施の形態においては、表出部分１３ａは、１．４ｍｍ四方である。
【００１８】
さらに、チップ形固体電解コンデンサ１０には、陰極引出層１３の表出部分１３ａに接続されている、すなわち銀層７に接続されている陰極金属層９ａと、陽極導出線３に接続されている陽極金属層９ｂとが形成されている。陰極金属層９ａおよび陽極金属層９ｂは、銀ペースト等の導電性塗料により形成される。
【００１９】
なお、本実施の形態のチップ形固体電解コンデンサ１０は、外形寸法が３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍ（いわゆる３２１６サイズ）、定格電圧が６．３Ｖ、定格静電容量が１００μＦである。
【００２０】
次に、図２、３を参照しつつ、チップ形固体電解コンデンサ１０の製造方法について説明する。図２は、チップ形固体電解コンデンサ１０の製造過程における断面図であり、（ａ）は被覆工程後の状態、（ｂ）は第１の除去工程後の状態をそれぞれ示している。図３は、チップ形固体電解コンデンサ１０の製造過程における第１の除去工程を説明するための図である。
【００２１】
まず、陽極素子２に陽極導出線３を溶接すると共に、陽極素子２の表面に誘電体酸化皮膜４、固体電解質層５、カーボン層６、および銀層７を順次形成することによって、コンデンサ素子１を形成する（コンデンサ素子形成工程）。続いて、図２（ａ）に示すように、陽極導出線３が外部に引き出されるように、粉体外装樹脂８によって、コンデンサ素子１の表面である銀層７を被覆する（被覆工程）。
【００２２】
次に、粉体外装樹脂８が硬化する前に、陰極引出層１３の表出部分１３ａが表出するように、粉体外装樹脂８における表出部分１３ａを覆っている箇所を除去する（第１の除去工程）。具体的には、図３に示す網体１１を用いて研磨することによって、粉体外装樹脂８を部分的に除去する。網体１１は、伸縮性を有するナイロン製繊維でできた１５デニール糸で構成されており、図３（ａ）に示すように、互いに直交する縦糸および横糸で構成されている。
本実施の形態においては、四角形状の編み目の張った状態における大きさは、０．３ｍｍ四方である。また、網体１１は、図３（ｂ）に示すように、治具１２に張った状態で取り付けられている。そして、図２（ａ）に示す状態の粉体外装樹脂８で覆われたコンデンサ素子１を、その粉体外装樹脂８における表出部分１３ａを覆っている箇所を治具１２に取り付けられた網体１１に押し付けつつ、網体１１を構成する糸の伸延方向（図中左右方向）に沿って移動させることによって、表出部分１３ａを覆っている粉体外装樹脂８を除去する。その結果、図２（ｂ）に示すように、表出部分１３ａが表出する。
【００２３】
さらに、第１の除去工程において表出された表出部分１３ａに接続される陰極金属層９ａを形成する（陰極金属層形成工程）。最後に、陽極導出線３を覆っている粉体外装樹脂８の一部を除去することによって陽極導出線３を表出させ（第２の除去工程）、陽極導出線３に接続される陽極金属層９ｂを形成する（陽極金属層形成工程）。
【００２４】
以上のように、本実施の形態のチップ形固体電解コンデンサ１０の製造方法では、まず、弁作用金属からなる陽極素子２に陽極導出線３を取り付けると共に、陽極素子２の表面に誘電体酸化皮膜４、固体電解質層５、カーボン層６、および銀層７を順次形成してコンデンサ素子１を形成するコンデンサ素子形成工程を行う。次に、コンデンサ素子１を粉体外装樹脂８で被覆する被覆工程を行う。
続いて、未硬化の粉体外装樹脂８におけるカーボン層６と銀層７とからなる陰極引出層１３の表出部分１３ａを覆っている箇所を、網体１１で研磨除去する第１の除去工程を行う。その後、表出部分１３ａに接続される陰極金属層９ａを形成する陰極金属層形成工程を行う。さらに、粉体外装樹脂８の一部を除去することによって陽極導出線３を表出させる第２の除去工程を行い、最後に、陽極導出線３に接続される陽極金属層９ｂを形成する陽極金属層形成工程を行う。
【００２５】
したがって、第１の除去工程において陰極引出層１３の表出部分１３ａに加わる物理的ストレスを比較的小さくすることができるので、誘電体酸化皮膜４などの損傷を防ぐことができる。よって、漏れ電流の増大や短絡の発生を回避できるため、歩留を向上させることができる。
また、サンドブラスト法や研磨法等を用いて硬化状態の粉体外装樹脂８の一部を除去する場合のように、コンデンサ素子１の誘電体酸化皮膜４等を破壊しないようにする厳格な作業管理が不要となり、生産性を飛躍的に向上させることができる。
さらに、誘電体酸化皮膜４等を破壊しないようにするために陰極引出層１３を厚くする必要もないので、陰極引出層１３の厚さによりｔａｎδ値が増大することもない。
加えて、粉体外装樹脂８における除去する部分の縁に脆弱部分を設け、脆弱部分を境にして粉体外装樹脂８を除去する場合に比べて、漏れ電流、ｔａｎδ値を安定化させることができる。
【００２６】
さらに、本実施の形態のチップ形固体電解コンデンサ１０の製造方法における第１の除去工程で用いられる網体１１の張った状態での編み目の大きさは、０．３ｍｍ四方である。すなわち、網体１１の編み目の大きさは、第１の除去工程において表出される表出部分１３ａの大きさ（１．４ｍｍ四方）以下であり、かつ粉体外装樹脂８の平均粒子径（０．０５〜０．０９ｍｍ）以上、より詳細には、粉体外装樹脂の粒径の最大値（０．０９ｍｍ）以上である。
【００２７】
したがって、網体１１の編み目の大きさが、表出部分１３ａの大きさよりも大きい場合のように、コンデンサ素子１の表出部分１３ａが編み目に入り込んでしまうことや、粉体外装樹脂８の粒径より小さい場合のように、編み目に樹脂の粒が詰まってしまうことがない。
よって、表出部分１３ａに物理的なストレスが与えられることによる漏れ電流値の増大を防ぐことができる。また、粉体外装樹脂８の除去性が低下し、表出部分１３ａに粉体外装樹脂が残留するために、銀層７と陰極金属層９ａとの接合性が低下することによるｔａｎδ値の増大を防ぐことができる。
【００２８】
＜第２の実施の形態＞
次に、図４を参照しつつ、本発明の第２の実施の形態について説明する。本実施の形態においては、図４（ａ）に示すように、治具１２の網体１１が取り付けられる面には、スリット状の開口１２ａが形成されている。また、図４（ｂ）に示すように、治具１２に取り付けられた網体１１の下方（粉体外装樹脂８で覆われたコンデンサ素子１が押し付けられる側とは反対側）には、バキューム式の吸引機構２０が設置されている。
そして、第１の除去工程を行う際には、網体１１における治具１２に形成された開口１２ａに対向する箇所にコンデンサ素子１を押し付けつつ、開口１２ａの伸延方向（図中左右方向）に沿って移動させることによって、表出部分１３ａを覆っている粉体外装樹脂８を除去する。このとき、吸引機構２０の吸引力により、研磨除去された粉体外装樹脂８は、開口１２ａを介して下方に吸引される。なお、チップ形固体電解コンデンサ１０の構成およびその他の製造方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００２９】
以上のように、本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、生産性と歩留に優れ、かつ漏れ電流、ｔａｎδを安定させることができる。
【００３０】
また、本実施の形態では、第１の除去工程において、研磨除去された粉体外装樹脂８を吸引機構２０によって吸引するので、第１の除去工程において表出された表出部分１３ａに、除去された粉体外装樹脂８が再付着するのを防ぐことができる。したがって、表出部分１３ａに粉体外装樹脂が再付着することで、銀層７と陰極金属層９ａとの接合性が低下することによるｔａｎδ値の増大を防ぐことができる。
【００３１】
＜第３の実施の形態＞
続いて、本発明の第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態に係るチップ形固体電解コンデンサ１０の製造方法と、第１の実施の形態における製造方法との相違点は、第１の実施の形態では、第１の除去工程において用いられる網体１１の張った状態における編み目の大きさは０．３ｍｍ四方であるが、第３の実施の形態では、網体１１の編み目の大きさは０．０９ｍｍ四方である点である。また、本実施の形態では、第１の除去工程を行う際には、除去された粉体外装樹脂８を吸引機構２０によって吸引しつつ行う。
なお、チップ形固体電解コンデンサ１０の構成およびその他の製造方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００３２】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、生産性と歩留に優れ、かつ漏れ電流、ｔａｎδを安定させることができる。
【００３３】
＜第４の実施の形態＞
続いて、本発明の第４の実施の形態について説明する。第４の実施の形態に係るチップ形固体電解コンデンサ１０の製造方法と、第１の実施の形態における製造方法との相違点は、第１の実施の形態では、第１の除去工程において用いられる網体１１の張った状態における編み目の大きさは０．３ｍｍ四方であるが、第３の実施の形態では、網体１１の編み目の大きさは１．４ｍｍ四方である点である。また、本実施の形態では、第１の除去工程を行う際には、除去された粉体外装樹脂８を吸引機構２０によって吸引しつつ行う。
なお、チップ形固体電解コンデンサ１０の構成およびその他の製造方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００３４】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、生産性と歩留に優れ、かつ漏れ電流、ｔａｎδを安定させることができる。
【００３５】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて、様々な設計変更を行うことが可能なものである。例えば、上述の第１〜第４の実施の形態では、コンデンサ素子１を被覆する粉体外装樹脂８が、エポキシ系樹脂である場合について説明したが、これには限られない。コンデンサ素子１は、絶縁を目的とした粉体外装樹脂で被覆されていればよく、例えば、アクリル系樹脂やフェノール系樹脂等を用いることができるが、耐熱性、耐湿性、電気絶縁性、およびコストを考慮すると、エポキシ系樹脂が好適である。
【００３６】
また、上述の第１〜第４の実施の形態では、外形寸法が３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍである略直方体形状のチップ形固体電解コンデンサ１０であり、第１の除去工程において表出される陰極引出層１３の表出部分１３ａの大きさが１．４ｍｍ四方である場合について説明したが、チップ形固体電解コンデンサ１０の形状及びサイズはこれには限られない。第１の除去工程において用いられる網体１１の編み目の大きさが、表出部分１３ａの大きさ以下であり、かつ粉体外装樹脂８の粒径以上であればよい。
【００３７】
また、上述の第１〜第４の実施の形態では、網体１１が互いに直交する縦糸及び横糸で構成されており、その編み目の形状が四角形である場合について説明したが、網体１１の編み方はこれには限定されない。
【００３８】
さらに、上述の第１〜第４の実施の形態では、弁作用金属からなる陽極素子２がタンタルである場合について説明したが、これには限られない。陽極素子２としては、ニオブ、アルミニウム、チタン等を用いることもできる。
【００３９】
加えて、上述の第１〜第４の実施の形態では、固体電解質層５として二酸化マンガンを使用する場合について説明したが、ポリチオフェン、ポリピロール、またはポリアニリン等の導電性高分子で公知のものも使用することができる。
【００４０】
＜比較試験＞
ここで、上述の第１〜第４の実施の形態に係る製造方法、および後述する比較例１、２、従来例１、２に係る製造方法でそれぞれ作製されたチップ形固体電解コンデンサの歩留、ｔａｎδ値、および漏れ電流値について比較する比較試験を行った。
【００４１】
（比較例１）
比較例１に係るチップ形固体電解コンデンサの製造方法では、第１の除去工程において、編み目の大きさが０．０８ｍｍ四方である、すなわち粉体外装樹脂８の粒径の最大値（０．０９ｍｍ）よりも小さい編み目の網体１１を用いて粉体外装樹脂８の除去が行われる。また、第２の実施の形態と同様に、第１の除去工程を行う際に、研磨除去された粉体外装樹脂８を吸引機構２０によって吸引しつつ行う。
なお、本比較例に係るチップ形固体電解コンデンサの構成およびその他の製造方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００４２】
（比較例２）
比較例２に係るチップ形固体電解コンデンサの製造方法では、第１の除去工程において、編み目の大きさが１．５ｍｍ四方である、すなわち表出部分１３ａの大きさ（１．４ｍｍ四方）よりも大きい編み目の網体１１を用いて粉体外装樹脂８の除去が行われる。また、第２の実施の形態と同様に、第１の除去工程を行う際に、研磨除去された粉体外装樹脂８を吸引機構２０によって吸引しつつ行う。
なお、本比較例に係るチップ形固体電解コンデンサの構成およびその他の製造方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００４３】
（従来例１）
従来例１に係るチップ形固体電解コンデンサは、図５に示すように、陽極素子３２の表面に、誘電体酸化皮膜３４、固体電解質層３５、およびカーボン層３６と銀層３７とからなる陰極引出層３９が順次形成されている。そして、陰極引出層３９の表出部分３９ａに対応する箇所には、カーボン層３６と銀層３７とが交互に複数層形成されており、陰極引出層３９の厚さが、第１の実施の形態に係るチップ形固体電解コンデンサ１０の陰極引出層１３に比べて約３００μｍ分厚くなっている。
そして、第１の除去工程においては、粉体外装樹脂が硬化した後に、サンドブラスト法で粉体外装樹脂の表出部分３９ａを覆っている箇所を除去する。本従来例に係るチップ形固体電解コンデンサのその他の構成および製造方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００４４】
（従来例２）
従来例２に係るチップ形固体電解コンデンサの製造方法では、図６に示すように、被覆工程において粉体外装樹脂４８でコンデンサ素子４１を被覆する際に、表出部分４９ａを覆う箇所の縁部分に、厚さがその他の部分に比べて薄い脆弱部分４８ａを設けると共に、表出部分４９ａを覆う箇所の中央部分に、脆弱部分４８ａに接続された厚肉の樹脂余剰部分４８ｂを設ける。
そして、第１の除去工程においては、樹脂余剰部分４８ｂに力を加えることによって、脆弱部分４８ａを境にして粉体外装樹脂４８の表出部分４９ａを覆う箇所を除去する。本従来例に係るチップ形固体電解コンデンサの構成およびその他の製造方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００４５】
ここで、上記比較試験の結果を表１に示す。なお、表１の数値は、各条件につき１０００個の平均値である。
【００４６】
【表１】
2008140927.tif 000003
【００４７】
実施例１〜４は、従来例１、２に比べ作業性容易化に加え、ｔａｎδ値が改善した。これは、粉体外装樹脂８の除去不足が極めて少なくなり、陰極引出層１３における表出部分１３ａと陰極金属層９ａとの接合性が向上したためと考えられる。また、表出部分１３ａに加わる傷などの物理的なストレスが軽減され、誘電体酸化皮膜４等の損傷が極めて少なくなるため、漏れ電流値が改善した。加えて、上記効果に併せて生産性も向上した。
【００４８】
さらに、実施例２で示したように、第１の除去工程において研磨除去した粉体外装樹脂８を吸引する吸引機構２０を備えることで、粉体外装樹脂８が表出部分１３ａに再付着し、表出部分１３ａと陰極金属層９ａとの接合性が低下するのを防ぐことができる。したがって、実施例２では、実施例１に比べてｔａｎδ値がより改善した。今回は、その吸引部分の幅（網体１１が取り付けられる治具１２に形成された開口１２ａの幅（図４（ａ）参照））をできるだけ狭くすることで、吸引機構２０の吸引機能をより高め、ｔａｎδ値を効果的に低下させることを可能とした。
【００４９】
比較例１に示す編み目の大きさが０．０８ｍｍ四方の網体１１を用いる場合は、粉体外装樹脂８の平均粒子径が０．０５〜０．０９ｍｍであるために、網体１１の編み目に樹脂が詰まり、表出部分１３ａに傷などの物理的なストレスを与えることとなる。
したがって、比較例１では、漏れ電流値が増大した。さらに、粉体外装樹脂８の除去性が悪化し、表出部分１３ａに粉体外装樹脂８が残留するため、陰極金属層９ａとの接合性の悪化によりｔａｎδ値が上昇した。
【００５０】
比較例２に示す編み目の大きさが１．５ｍｍ四方の網体を用いる場合は、表出部分１３ａの大きさが１．４ｍｍで網体１１の編み目の大きさよりも小さいために、表出部分１３ａが網体１１の編み目に入り込み、研磨除去を滑らかに実施することができず、表出部分１３ａに傷などの物理的なストレスを与えることとなる。
したがって、比較例２では、漏れ電流値が増大した。さらに、粉体外装樹脂８の除去性も悪化し、表出部分１３ａに粉体外装樹脂８が残留するため、陰極金属層９ａとの接合性の悪化によりｔａｎδ値が上昇した。
【００５１】
上述のように、編み目の大きさが０．０９〜１．４ｍｍ四方の範囲を外れる網体１１を使用した場合、すなわち比較例１に示すように編み目の大きさが０．０９ｍｍ未満の場合には、編み目に粉体外装樹脂８が詰まり、比較例２に示すように編み目の大きさが１．４ｍｍより大きい場合には、表出部分１３ａが編み目に入り込み上記問題を引き起こす。
一方、実施例１〜４に示すように、編み目の大きさが０．０９〜１．４ｍｍ四方の範囲の網体１１を用いる場合には、上記の問題が発生しないため、安定的に作業でき、歩留の向上、ｔａｎδ値の低減、漏れ電流値の低減を実現でき、生産性も向上する。
【００５２】
従来例１に示すように、陰極引出層３９の表出部分３９ａに対応する箇所を厚くし、サンドブラスト法によって表出部分３９ａを覆う粉体外装樹脂を除去する場合には、陰極引出層３９を厚くした分だけｔａｎδ値が増大する。
【００５３】
従来例２に示すように、粉体外装樹脂４８に脆弱部分４８ａを設ける場合には、脆弱部分４８ａを境にして粉体外装樹脂４８を除去する作業において、カーボン層４６と銀層４７とからなる陰極引出層４９の表出部分４９ａに傷等の物理的なストレスを与えてしまい、漏れ電流値が増大することがあった。また、カーボン層４６などが剥離すると、ｔａｎδ値が増大することがあった。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るチップ形固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】図１に示すチップ形固体電解コンデンサの製造過程における状態を示す断面図であり、（ａ）は被覆工程後の状態、（ｂ）は第１の除去工程後の状態を示す。
【図３】図１に示すチップ形固体電解コンデンサの製造過程における第１の除去工程を説明するための図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るチップ形固体電解コンデンサの製造過程における第１の除去工程を説明するための図である。
【図５】第１の従来例のチップ形固体電解コンデンサの製造過程におけるコンデンサ素子形成工程後の状態を示す図であり、（ａ）は素子全体の断面図で、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。
【図６】第２の従来例のチップ形固体電解コンデンサの製造過程における被覆工程後の状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  コンデンサ素子
２  陽極素子
３  陽極導出線
４  誘電体酸化皮膜
５  固体電解質層
６  カーボン層
７  銀層
８  粉体外装樹脂
９ａ  陰極金属層
９ｂ  陽極金属層
１０  チップ形固体電解コンデンサ
１１  網体
１２  治具
１２ａ  開口
１３  陰極引出層
１３ａ  表出部分
２０  吸引機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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