(57)【要約】【課題】コスト増加を抑制できる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数の配線層Ｐ１〜Ｐ３を積層する。複数の配線層Ｐ１〜Ｐ３をそれぞれ個別に形成する工程と、形成した各配線層Ｐ１〜Ｐ３をそれぞれ検査する工程と、各配線層Ｐ１〜Ｐ３の検査結果に応じて、各配線層Ｐ１〜Ｐ３を選択して貼り合わせる工程と、を有する。接着材を含む液滴を配線層上に塗布する工程と、塗布した接着材を含む液滴を半硬化状態にする工程と、半硬化状態の接着材を介して複数の配線層Ｐ１〜Ｐ３を貼り合わせる工程とを有する。【選択図】図３
2008124106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層をそれぞれ個別に形成する工程と、
形成した各配線層をそれぞれ検査する工程と、
前記各配線層の検査結果に応じて、各配線層を選択して貼り合わせる工程とを有し、
接着材を含む液滴を前記配線層上に塗布する工程と、
塗布した前記接着材を含む液滴を半硬化状態にする工程と、
前記半硬化状態の前記接着材を介して前記複数の配線層を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の多層配線基板の製造方法において、
前記複数の配線層を貼り合わせた後に、前記接着材を一括的に硬化させる工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の多層配線基板の製造方法において、
前記配線層には、電子部品と、該電子部品に接続される導電配線とが設けられ、
前記導電配線を介して前記電子部品を検査することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２記載の多層配線基板の製造方法において、
前記配線層には、電子部品と、該電子部品に接続される導電配線及び該導電配線とは異なる検査用導電配線とが設けられ、
前記検査用導電配線を介して前記電子部品を検査することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法において、
前記配線層は絶縁膜を有し、
前記接着材は、前記絶縁膜形成材料を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法において、
前記各配線層は、絶縁膜形成材料を含む液滴及び導電配線形成材料を含む液滴を塗布して形成されることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１から７のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法において、
基準マークを有するベース基板を用い、
前記基準マークを計測して、前記複数の配線層をそれぞれ前記ベース基板上に積層する工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板（配線基板）上に実装される電子部品の小型化が進んでおり、配線基板の細密化が要求されている。このような、細密な配線構造を形成する方法として、液滴吐出法を用いて、導電性パターンを絶縁膜中に埋め込んだ状態に形成する技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、上記回路基板が搭載される、例えば携帯電話等の電子機器についても、近年、小型化が進行している。これに伴って、携帯電話は、回路基板（配線基板）上における電子部品の実装スペースが制限されてしまう。そのため、電子部品をより高密度で実装する方法の提供が望まれている。
そこで、基板上にチップ部品を固定し、該チップ部品の周囲に、液滴吐出法を用いて絶縁材料を塗布し、絶縁膜中にチップ部品を埋め込み、該チップ部品に接続する配線を形成することで、チップ部品が高密度で実装された配線基板が考えられる。
【特許文献１】特開２００５−３２７９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
各配線層を積層した後に検査で不良となった場合、内蔵させたＩＣチップや受動部品が無駄になってしまい、コストが増加するという問題が生じる。
【０００５】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、コスト増加を抑制できる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の多層配線基板の製造方法は、複数の配線層を積層してなる多層配線基板の製造方法であって、複数の配線層をそれぞれ個別に形成する工程と、形成した各配線層をそれぞれ検査する工程と、前記各配線層の検査結果に応じて、各配線層を選択して貼り合わせる工程とを有し、接着材を含む液滴を前記配線層上に塗布する工程と、塗布した前記接着材を含む液滴を半硬化状態にする工程と、前記半硬化状態の前記接着材を介して前記複数の配線層を貼り合わせる工程とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明の多層配線基板の製造方法では、検査した結果で問題のない配線層を貼り合わせて積層することにより、良品の多層配線基板を得ることができる。また、検査した結果、問題のある（不良の）配線層については、貼り合わせに用いずに除去し、問題のない配線層を用いることにより、所望の特性を有する多層配線基板を製造することが可能になる。
また、本発明の多層配線基板の製造方法では、各配線層の貼り合わせ面の平坦度が低い場合でも、半硬化状態の接着材が各配線層の接着面に倣うため、配線層の密着性を向上させることができる。
【０００７】
また、上記の構成では、前記複数の配線層を貼り合わせた後に、前記接着材を一括的に硬化させる工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、配線層毎に貼り合わせる工程を設ける必要が無くなり、生産性の向上に寄与できる。
【０００８】
また、前記配線層に電子部品と、該電子部品に接続される導電配線とが設けられる場合には、前記導電配線を介して前記電子部品を検査する工程を有することが好ましい。
従って、本発明の多層配線基板の製造方法では、例えば電子部品の端子に接触して検査することが困難な場合に、導電配線に接触することで容易に配線層における電子部品を検査することが可能になる。
【０００９】
また、前記配線層に電子部品と、該電子部品に接続される導電配線及び該導電配線とは異なる検査用導電配線とが設けられる場合には、前記検査用導電配線を介して前記電子部品を検査する工程を有することが好ましい。
従って、本発明の多層配線基板の製造方法では、例えば電子部品の端子に接触して検査することが困難な場合に、検査用導電配線に接触することで容易に配線層における電子部品を検査することが可能になる。この場合、多層配線基板の特性を発現する際に必要な導電配線に接触しなくても検査できるため、検査時に断線が生じる等の不具合を回避して、高品質の多層配線基板を得ることが可能になる。
【００１０】
また、上記の構成では、前記配線層が絶縁膜を有する場合、前記接着材が前記絶縁膜形成材料を含む構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、接着材用の材料を別途用意する必要が無くなり、生産性の向上に寄与できる。
【００１１】
前記各配線層としては、絶縁膜形成材料を含む液滴及び導電配線形成材料を含む液滴を塗布して形成される手順を好適に採用できる。
これにより、本発明では、他の成膜工程を経ることなく、液滴吐出方式により多層配線基板を製造することが可能になる。
【００１２】
また、本発明では、基準マークを有するベース基板を用い、前記基準マークを計測して、前記複数の配線層をそれぞれ前記ベース基板上に積層する工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、同一の基準マークを基準として各配線層を積層することができるため、複数の配線層を互いに高精度に位置決めすることが可能になり、信頼性の高い多層配線基板を製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態を、図１ないし図６を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１４】
（液滴吐出装置）
まず、本発明に係る多層配線基板の製造方法において用いられる液滴吐出装置について図１及び図２を参照して説明する。
図１に示す液滴吐出装置１は、基本的にはインクジェット装置である。より具体的には、液滴吐出装置１は、液状材料１１１を保持するタンク１０１と、チューブ１１０と、グランドステージＧＳと、吐出ヘッド部（液滴吐出ヘッド）１０３と、ステージ１０６と、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、制御部１１２と、光照射装置１４０と、支持部１０４ａと、を備えている。
【００１５】
吐出ヘッド部１０３は、ヘッド１１４（図２参照）を保持している。このヘッド１１４は、制御部１１２からの信号に応じて、液状材料１１１の液滴を吐出する。なお、吐出ヘッド部１０３におけるヘッド１１４は、チューブ１１０によってタンク１０１に連結されており、このため、タンク１０１からヘッド１１４に液状材料１１１が供給される。
ステージ１０６は基板（後述）を固定するための平面を提供している。さらにステージ１０６は、吸引力を用いて基板の位置を固定する機能も有する。
【００１６】
第１位置制御装置１０４は、支持部１０４ａによって、グランドステージＧＳから所定の高さの位置に固定されている。この第１位置制御装置１０４は、制御部１１２からの信号に応じて、吐出ヘッド部１０３をＸ軸方向と、Ｘ軸方向に直交するＺ軸方向と、に沿って移動させる機能を有する。さらに、第１位置制御装置１０４は、Ｚ軸に平行な軸の回りで吐出ヘッド部１０３を回転させる機能も有する。ここで、本実施例では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）に平行な方向である。
【００１７】
第２位置制御装置１０８は、制御部１１２からの信号に応じて、ステージ１０６をグランドステージＧＳ上でＹ軸方向に移動させる。ここで、Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方と直交する方向である。
【００１８】
上述のように、第１位置制御装置１０４によって、吐出ヘッド部１０３はＸ軸方向に移動する。そして、第２位置制御装置１０８によって、基板はステージ１０６と共にＹ軸方向に移動する。これらの結果、基板に対するヘッド１１４の相対位置が変わる。より具体的には、これらの動作によって、吐出ヘッド部１０３、ヘッド１１４、またはノズル１１８（図２参照）は、基板に対して、Ｚ軸方向に所定の距離を保ちながら、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に相対的に移動、すなわち相対的に走査する。「相対移動」または「相対走査」とは、液状材料１１１を吐出する側と、そこからの吐出物が着弾する側（被吐出部）の少なくとも一方を他方に対して相対移動することを意味する。
【００１９】
制御部１１２は、液状材料１１１の液滴を吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置から受け取るように構成されている。制御部１１２は、受け取った吐出データを内部の記憶装置に格納するとともに、格納された吐出データに応じて、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、ヘッド１１４と、を制御する。なお、吐出データとは、基板上に、液状材料１１１を所定パターンで付与するためのデータである。本実施例では、吐出データはビットマップデータの形態を有している。
【００２０】
上記構成を有する液滴吐出装置１は、吐出データに応じて、ヘッド１１４のノズル１１８（図２参照）を基板に対して相対移動させるとともに、被吐出部に向けてノズル１１８から液状材料１１１を吐出する。なお、液滴吐出装置１によるヘッド１１４の相対移動と、ヘッド１１４からの液状材料１１１の吐出と、をまとめて「塗布走査」または「吐出走査」と表記することもある。
光照射装置１４０は、基板に付与された液状材料１１１に紫外光を照射する装置である。光照射装置１４０の紫外光の照射のＯＮ・ＯＦＦは制御部１１２によって制御される。
【００２１】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、液滴吐出装置１におけるヘッド１１４は、複数のノズル１１８を有するインクジェットヘッドである。具体的には、ヘッド１１４は、振動板１２６と、複数のノズル１１８と、複数のノズル１１８のそれぞれの開口を規定するノズルプレート１２８と、液たまり１２９と、複数の隔壁１２２と、複数のキャビティ１２０と、複数の振動子１２４と、を備えている。
【００２２】
液たまり１２９は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置しており、この液たまり１２９には、図示しない外部タンクから孔１３１を介して供給される液状材料１１１が常に充填される。また、複数の隔壁１２２は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置している。
キャビティ１２０は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、一対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分である。キャビティ１２０はノズル１１８に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル１１８の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液たまり１２９から液状材料１１１が供給される。なお、本実施例では、ノズル１１８の直径は、例えば約２７μｍである。
【００２３】
さて、複数の振動子１２４のそれぞれは、それぞれのキャビティ１２０に対応するように振動板１２６上に位置する。複数の振動子１２４のそれぞれは、ピエゾ素子１２４Ｃと、ピエゾ素子１２４Ｃを挟む一対の電極１２４Ａ，１２４Ｂと、を含む。制御部１１２が、この一対の電極１２４Ａ，１２４Ｂの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル１１８から液状材料１１１の液滴Ｄが吐出される。ここで、ノズル１１８から吐出される材料の体積は、０ｐｌ以上４２ｐｌ（ピコリットル）以下の間で可変である。なお、ノズル１１８からＺ軸方向に液状材料１１１の液滴が吐出されるように、ノズル１１８の形状が調整されている。
なお、吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。
【００２４】
（多層配線基板）
続いて、多層配線基板について図３を参照して説明する。
図３に示す多層配線基板５００は、シリコンからなる基材１０上に、３つの配線層Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３が積層されてなるものである。
なお、基材１０としては、他にもガラス、石英ガラス、金属板など各種のものが挙げられる。さらに、これら各種の素材基板の表面に半導体膜、金属膜、絶縁膜、有機膜、などが下地層として形成されたものも含む。
【００２５】
配線層Ｐ１は、電極部２０ａを有するチップ部品（電子部品）２０及び電極部２１ａを有するチップ部品（電子部品）２１が絶縁膜１３に埋め込まれ、この絶縁膜１３上に電極部２０ａ、２１ａに接続される配線１５が成膜されてなるものである。配線１５は、第１層間絶縁膜６０に覆われており、図３中、両側に位置する配線１５は、第１層間絶縁膜６０を貫通するスルーホールＨ１、Ｈ２にそれぞれ接続されている。
【００２６】
前記チップ部品２０、２１としては、抵抗、コンデンサー、ＩＣチップ等が挙げられ、本実施形態では、チップ部品２０として抵抗を用い、チップ部品２１としてコンデンサーを用いた。また、チップ部品２０、２１は、その電極部２０ａ、２１ａを上方に向けた状態で基材１０上に配置されている。
【００２７】
なお、実際には電極部２０ａ、２１ａは、チップ部品２０、２１の上面と略面一であるが、ここでは、突起状に図示している。また、液滴吐出方式等を用いて導電性インクを吐出することで実際に突起を形成してもよい。
【００２８】
絶縁膜１３、６０は、上述した液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて絶縁性インク（絶縁材料）を塗布し、該絶縁性インクを硬化させることで形成されたものである。この絶縁性インクとしては、ここでは光エネルギを付与した際に硬化する光硬化性、及び熱エネルギを付与した際に硬化する熱硬化性を有する材料として、アクリル系の感光性樹脂を含んでいる。この光硬化性材料は、溶剤と、溶剤に溶解した樹脂とを含有してよい。ここで、この場合の光硬化性材料は、それ自体が感光して重合度を上げる樹脂を含有してもよいし、あるいは、樹脂と、その樹脂の硬化を開始させる光重合開始剤とを含有していてもよい。また、光硬化性材料として、光重合して不溶の絶縁樹脂を生じるモノマーと、そのモノマーの光重合を開始させる光重合開始剤とを含有してもよい。ただしこの場合の光硬化性材料は、モノマー自体が光官能基を有していれば、光重合開始剤を含有しなくてもよい。
【００２９】
なお、チップ部品２０、２１が埋め込まれる絶縁膜１３としては、例えば所定の粒径のシリカを分散させた熱硬化型エポキシ系樹脂からなるモールド体としてもよい。
【００３０】
配線１５及びスルーホールＨ１、Ｈ２は、液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて導電性インクを吐出することで形成されたものである。本実施形態では、銀微粒子を含む導電性インクを用いている（後述）。
【００３１】
配線層Ｐ２は、第１層間絶縁膜６０上に配設され外部接続用の端子７２を有するＩＣチップ（電子部品）７０と、スルーホールＨ１に接続される配線６１と、これらＩＣチップ７０及び配線６１が覆われる第２層間絶縁膜６２と、配線６１に接続され絶縁膜６２を貫通するスルーホールＨ３と、同じく絶縁膜６２を貫通する上述したスルーホールＨ２の一部とを有している。
第２層間絶縁膜６２は、上述した液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて上記絶縁膜１３、６０と同一材料で形成されている。
また、配線６１及びスルーホールＨ３は、液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて配線１５及びスルーホールＨ１、Ｈ２と同一材料で形成されている。
【００３２】
配線層Ｐ３は、絶縁膜６２上に形成されＩＣチップ７０の端子７２及びスルーホールＨ２に接続される配線６３Ａと、ＩＣチップ７０の端子７２及びスルーホールＨ３に接続される配線６３Ｂと、これら配線６３Ａ、６３Ｂが覆われる第３層間絶縁膜６４と、配線６３Ａに接続され絶縁膜６４を貫通するスルーホールＨ４と、配線６３Ｂに接続され絶縁膜６４を貫通するスルーホールＨ５と、絶縁膜６４上に設けられスルーホールＨ５と接続されるチップ部品（電子部品）２４と、絶縁膜６４上に設けられスルーホールＨ４と接続されるチップ部品（電子部品）２５とを有している。
【００３３】
第３層間絶縁膜６４は、上述した液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて上記絶縁膜１３、６０、６２と同一材料で形成されている。
また、配線６３Ａ、６３Ｂ、スルーホールＨ４、Ｈ５は、液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて配線１５、６１及びスルーホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３と同一材料で形成されている。
また、チップ部品２４、２５としては、ここでは、アンテナ素子及び水晶振動子がそれぞれ実装される。
【００３４】
（多層配線基板の製造方法）
続いて、上記多層配線基板５００の製造方法について、図４乃至図６を参照して説明する。本実施形態では、上述した配線層Ｐ１〜Ｐ３をそれぞれ個別に形成し、形成した各配線層Ｐ１〜Ｐ３の検査を行った後に、これら配線層Ｐ１〜Ｐ３を貼り合わせて積層している。以下、詳細に説明する。
【００３５】
図４は、配線層Ｐ１形成する手順を示す工程図である。
本実施形態では、配線層Ｐ１（及び配線層Ｐ２、Ｐ３）を形成する際に、アライメントマーク（基準マーク）ＡＭを有するベース基板ＢＰを治具として用いている。
なお、ベース基板ＢＰとしては、ガラス、石英ガラス、金属板など各種のものが挙げられるが、後述するように、配線層Ｐ１〜Ｐ３を形成した後に剥離させる必要があるため、例えばフッ素樹脂コーティング等を施すことが好ましい。
【００３６】
まず、図４（ａ）に示すように、アライメントマークＡＭを計測することにより、チップ部品２０、２１をベース基板ＢＰ上に位置決めして配置した後に、液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて前記チップ部品２０，２１の周囲に、該チップ部品２０，２１と略同じ高さとなるように、且つ電極部２０ａ、２１ａが露出するように絶縁性インク（絶縁材料）を塗布し、加熱または紫外光照射により硬化させて、絶縁膜１３を形成する。
なお、以降の工程においても、絶縁膜や配線を形成する（絶縁性インクや導電性インクを塗布する）際には、ベース基板ＢＰ上のアライメントマークＡＭを計測が行われ、この計測結果に基づいて、処理が行われるが、その説明を省略する。
【００３７】
続いて、図４（ｂ）に示すように、液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて導電性インクを吐出することで、絶縁膜１３上に配線１５をチップ部品２０、２１の電極部２０ａ、２１ａに接続させて形成する。この配線１５を形成する際にも、ベース基板ＢＰのアライメントマークＡＭを計測し、その計測結果に基づいて、導電性インクを吐出する。  
【００３８】
本実施形態では、直径１０ｎｍ程度の銀微粒子が有機溶剤に分散した銀微粒子分散液の分散媒をテトラデカンで置換してこれを希釈し、濃度が６０ｗｔ％、粘度が８ｍＰａ・ｓ、表面張力が０．０２２Ｎ/ｍとなるように調整したものを導電性インクとして用いた。
【００３９】
具体的には、前記チップ部品２０、２１の電極部２０ａ、２１ａ上に導電性インクを吐出した後に、焼成することにより、Ａｇ配線（導電配線）１５を形成できる。
また、上記分散媒としては、銀微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。また、分散液の粘度は、例えば１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。インクジェット法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周囲がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるからである。
【００４０】
なお、表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００４１】
次に、図４（ｃ）に示すように、上記絶縁膜１３及び配線１５を覆うように、絶縁膜１３と同一の絶縁性インクを液滴吐出方式で塗布する。なお、この絶縁性インクの塗布は、スルーホールＨ１、Ｈ２を囲むように形成し、スルーホールＨ１、Ｈ２に対応する孔部を形成する。そして、紫外光照射または加熱することにより、絶縁性インクを硬化させて絶縁膜６０を形成する。
【００４２】
この後、絶縁膜６０の孔部に液滴吐出方式を用いて導電性インクを吐出し、上記配線１５と同様の手順で焼成することで、スルーホールＨ１、Ｈ２を形成する。
なお、このとき、スルーホールＨ１、Ｈ２は先端が絶縁膜６０よりも突出するように形成する。
以上の工程により、電子部品２０、２１が絶縁膜１３に埋設され、またスルーホールＨ１、Ｈ２が絶縁膜６０から露出する配線層Ｐ１がベース基板ＢＰ上に形成される。
【００４３】
次に、例えば、図示しない検査装置の接触子をコンタクトホールＨ１、Ｈ２に接触させて、チップ部品２０、２１の検査を行う。
この検査で不良が検出された場合には、この配線層Ｐ１は使用せずに、新たに配線層Ｐ１を形成し、チップ部品２０、２１の検査を行う。
【００４４】
検査の結果、チップ部品２０、２１が良品であると検出されると、続いて、図４（ｄ）に示すように、絶縁膜６０上に接着材として機能させるために、絶縁膜６０と同一材料の絶縁性インクをスルーホールＨ１、Ｈ２の上面と略面一となる厚さで塗布する。この絶縁性インクに対しては、紫外域の波長を有する光を所定時間照射して所定エネルギ量を付与するか、または所定温度で所定時間加熱して熱エネルギを付与することにより、塗布した絶縁性インクを半硬化状態にして絶縁膜６０ａを形成する。このとき、絶縁性インクに対して付与するエネルギ量は、絶縁性インクが硬化するエネルギ量よりも小さい値に設定される。
ここで、絶縁性インクの半硬化とは、絶縁性インクに含まれる光硬化性材料の状態が、吐出時の状態と、完全な硬化状態との間の状態になることを意味する。本実施形態では、このような中間の状態が上述の半硬化状態である。なお、吐出時の状態とは、光硬化性材料がノズル１１８から吐出されうる粘性を有している状態である。
以上の工程により、動作に問題がなく、多層配線基板５００として組み込むことが可能な配線層Ｐ１が形成される。
【００４５】
図５は、配線層Ｐ２形成する手順を示す工程図である。
まず、図５（ａ）に示すように、ベース基板ＢＰ上にＩＣチップ７０を位置決めして載置する。次に、図５（ｂ）に示すように、液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いて導電性インクを吐出し、上記配線１５と同様の手順で焼成することで、配線６１を形成する。
【００４６】
続いて、前記ＩＣチップ７０の周囲に配線６１を覆って、該ＩＣチップ７０と略同じ高さとなるように、且つ端子７２が露出するように絶縁性インク（絶縁材料）を塗布し、加熱または紫外光照射により硬化させて、絶縁膜６２を形成する。また、この絶縁性インクの塗布は、スルーホールＨ２、Ｈ３を囲むように形成し、スルーホールＨ２、Ｈ３に対応する孔部を形成する。
【００４７】
この後、絶縁膜６２の孔部に液滴吐出方式を用いて導電性インクを吐出し、上記配線１５と同様の手順で焼成することで、スルーホールＨ２、Ｈ３を形成する。
なお、このときも、スルーホールＨ２、Ｈ３は先端が絶縁膜６２よりも突出してＩＣチップ７０の端子７２と略面一となるように形成する。
以上の工程により、ＩＣチップ７０が絶縁膜６２に囲まれ、またスルーホールＨ２、Ｈ３が絶縁膜６２から露出する配線層Ｐ２がベース基板ＢＰ上に形成される。
【００４８】
次に、配線層Ｐ１の場合と同様に、検査装置の接触子を、例えばＩＣチップの端子７２に接触させて、ＩＣチップ７２の検査を行う。
この検査で不良が検出された場合には、この配線層Ｐ２は使用せずに、新たに配線層Ｐ２を形成し、ＩＣチップ７２の検査を行う。
【００４９】
検査の結果、ＩＣチップ７２が良品であると検出されると、続いて、図５（ｃ）に示すように、絶縁膜６２上に接着材として機能させるために、絶縁膜６２と同一材料の絶縁性インクを端子７２及びスルーホールＨ２、Ｈ３の上面と略面一となる厚さで塗布する。この絶縁性インクに対しては、紫外域の波長を有する光を所定時間照射して所定エネルギ量を付与するか、または所定温度で所定時間加熱して熱エネルギを付与することにより、塗布した絶縁性インクを半硬化状態にして絶縁膜６２ａを形成する。このとき、絶縁性インクに対して付与するエネルギ量は、絶縁性インクが硬化するエネルギ量よりも小さい値に設定される。
以上の工程により、動作に問題がなく、多層配線基板５００として組み込むことが可能な配線層Ｐ２が形成される。
【００５０】
図６は、配線層Ｐ３形成する手順を示す工程図である。
まず、、図６（ａ）に示すように、液滴吐出装置１による液滴吐出方式を用いてベース基板ＢＰ上に導電性インクを吐出し、上記配線１５、６１と同様の手順で焼成することで、配線６３Ａ、６３Ｂを形成する。
【００５１】
続いて、図６（ｂ）に示すように、前記配線６３Ａ、６３Ｂを覆う厚さで絶縁性インク（絶縁材料）を塗布し、加熱または紫外光照射により硬化させて、絶縁膜６４を形成する。また、この絶縁性インクの塗布は、スルーホールＨ４、Ｈ５を囲むように形成し、スルーホールＨ４、Ｈ５に対応する孔部を形成する。
【００５２】
この後、絶縁膜６４の孔部に液滴吐出方式を用いて導電性インクを吐出し、上記配線６３Ａ、６３Ｂと同様の手順で焼成することで、スルーホールＨ４、Ｈ５を形成する。
なお、このときは、スルーホールＨ４、Ｈ５は先端が絶縁膜６４と略面一となるように形成する。
【００５３】
次に、図６（ｃ）に示すように、スルーホールＨ５、Ｈ４にそれぞれ接続させてチップ部品２４、２５を実装する。
以上の工程により、チップ部品２４、２５が実装された配線層Ｐ３がベース基板ＢＰ上に形成される。
【００５４】
次に、配線層Ｐ１、Ｐ２の場合と同様に、検査装置の接触子を、例えばチップ部品２４、２５に接触させて、チップ部品２４、２５の検査を行う。
この検査で不良が検出された場合には、この配線層Ｐ３は使用せずに、新たに配線層Ｐ３を形成し、チップ部品２４、２５の検査を行う。
以上の工程により、動作に問題がなく、多層配線基板５００として組み込むことが可能な配線層Ｐ３が形成される。
【００５５】
このようにして、動作に問題のない良品の配線層Ｐ１〜Ｐ３がそれぞれ個別に形成されると、各配線層Ｐ１〜Ｐ３をそれぞれベース基板ＢＰから剥離させるとともに、図示しないベース基板に設けられた、図１に示した基材１０上に順次載置して、絶縁膜６０ａ、６２ａ（図１では、便宜上、絶縁膜６０ａ、６２ａは図示せず）を接着材として、プレスにより貼り合わせる。この貼り合わせについても、基材１０が設けられたベース基板のアライメントマークを計測して、その計測結果に基づいて位置合わせしながら各配線層Ｐ１〜Ｐ３を貼り合わせる。
【００５６】
このとき、これら配線層Ｐ１〜Ｐ３は、プレス時の熱、及びその後のキュアにより絶縁膜６０ａ、６２ａが一括的に硬化することにより、接着されて多層配線基板５００が製造される。
なお、配線層Ｐ１と基材１０との接合については、予め基材１０上に、絶縁性インクを塗布し半硬化状態としてもよいし、前記チップ部品２０、２１の裏面に、例えば接着テープ等を設ける構成としてもよい。
【００５７】
以上、説明したように、本実施形態では、配線層Ｐ１〜Ｐ３をそれぞれ個別に形成し、検査した後に、動作に問題がなく所望の特性を発現する配線層を選択して貼り合わせるため、不良品のチップ部品が混在した場合のように良品のチップ部品を無駄にすることを抑制でき、コスト増加を抑えることが可能になる。
【００５８】
また、本実施形態では、元々多層配線基板５００に設けられる配線を用いてチップ部品の検査を行っているため、別途検査用の配線等を設ける必要がなくなり、生産性の向上に寄与できる。
さらに、本実施形態では、接着材としての絶縁膜６０ａ、６２ａを半硬化状態としているため、配線層Ｐ１〜Ｐ３の接着面の平坦度が低い場合であっても、絶縁膜６０ａ、６２ａが接着面に倣って変形するため、より密着性が高まり、安定した接着強度を得ることが可能になる。
しかも、本実施形態では、この接着材が絶縁膜と同一の材料を用いているため、別途接着材用の材料を用意する必要がなくなり、より生産性の向上に寄与できる。
【００５９】
加えて、本実施の形態では、また、本実施形態では、多層配線基板５００の製造工程を全て液滴吐出方式で行うことが可能であり、生産性の大幅な向上を図ることができる。
また、本実施形態では、液滴吐出方式で前記接着材を含む液滴を塗布するため、印刷法やフォトリソ法等のように、マスクやレジスト等を用いることなく、容易に接着材をパターニングすることができ、また消費する接着材に無駄が生じないため、コスト低減にも寄与できる。
【００６０】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００６１】
例えば、上記実施形態では、元々多層配線基板５００に設けられる配線を用いてチップ部品の検査を行う手順としたが、これに限定されるものではなく、例えば上記の電子部品に接続される検査用導電配線を設け、この検査用導電配線を介して電子部品の検査を行う手順としてもよい。
この場合、任意の位置に検査用導電配線を形成することが可能になるため、例えば電子部品の端子に接触して検査することが困難な場合に、検査用導電配線に接触することで容易に配線層における電子部品を検査することが可能になる。この場合、多層配線基板の特性を発現する際に必要な導電配線に接触しなくても検査できるため、検査時に断線が生じる等の不具合を回避して、高品質の多層配線基板を得ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】電子基板の製造に用いる液滴吐出装置の模式図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は液滴吐出装置におけるヘッドの模式図である。
【図３】多層配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図４】配線層を形成する手順を示す工程図である。
【図５】配線層を形成する手順を示す工程図である。
【図６】配線層を形成する手順を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６３】
ＡＭ…アライメントマーク（基準マーク）、  ＢＰ…ベース基板、  Ｐ１〜Ｐ３…配線層、  １…液滴吐出装置、  ２０、２１、２４、２５…チップ部品（電子部品）、  ７０…ＩＣチップ（チップ部品）、  ５００…多層配線基板
【図１】
2008124106.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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