(57)【要約】【課題】この発明は実装ツールの端面に付着した汚れを確実に除去することができる電子部品の実装装置を提供することにある。【解決手段】それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールを有し、位置決めされた基板１の一方の面をステージツールで保持し、他方の面に実装ツールによって半導体チップを実装する実装装置であって、水平方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージ２９と、クリーニングステージの実装ツールとステージツールのうちの少なくとも上記実装ツールと対向する面にシート状の弾性部材３６によって水平方向と交差する方向に弾性変位可能に設けられ実装ツールの端面を接触させて水平方向に相対的に駆動することで実装ツールの端面を研磨する研磨砥石３３ａとを具備する。【選択図】      図４
2008140931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置であって、
水平方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージと、
このクリーニングステージの上記実装ツールと上記ステージツールのうちの少なくとも上記実装ツールと対向する面にシート状の弾性部材によって水平方向と交差する方向に弾性変位可能に設けられ上記実装ツールの端面を接触させて水平方向に相対的に駆動することで上記実装ツールの端面を研磨する研磨砥石と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記クリーニングステージの上記実装ツールと対向する面には上記研磨砥石の水平方向の動きを制限する凹部が設けられ、この凹部に上記研磨砥石が上記弾性部材を介して設けられることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記弾性部材は耐熱性を備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記研磨砥石は矩形状であって、上記弾性部材は上記研磨砥石の四隅部を弾性的に支持することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
上記クリーニングステージの上記実装ツールと対向する面には上記研磨砥石によって研磨された実装ツールの端面をブラッシングするブラシが設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項６】
それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールとを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置の清掃方法であって、
クリーニングステージの上記実装ツールと上記ステージツールのうちの少なくとも上記実装ツールと対向する面にシート状の弾性部材によって水平方向と交差する方向に弾性変位可能に支持された研磨砥石に上記実装ツールの端面を当接させる工程と、
上記実装ツールの端面を上記クリーニングステージに設けられた上記研磨砥石に当接させた状態で上記クリーニングステージに対して上記実装ツールを相対的に水平方向に移動させる工程と
を具備したことを特徴とする実装装置の清掃方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は被実装部材に半導体チップなどの電子部品を実装するための実装装置及びこの実装装置を清掃するための清掃方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
キヤリアテープやリードフレームなどの被実装部材にチップなどの電子部品を実装する実装方式には、この電子部品に形成されたバンプを下向きにして上記被実装部材の上面から実装するフリップチップ実装や被実装部材に形成されたインナリードに上記被実装部材の下面から上記電子部品を実装するインナリード実装などが知られている。
【０００３】
どちらの実装方式を行う実装装置であっても、被実装部材の一方の面を支持するステージツールと、被実装部材の他方の面に実装される電子部品を加圧する実装ツールを備えている。そして、上記被実装部材に上記電子部品を実装する際、上記被実装部材はステージツールに設けられたヒータによって加熱され、上記電子部品は上記実装ツールに設けられたヒータによって加熱される。
【０００４】
それによって、上記電子部品は上記被実装部材に熱圧着されることになる。最近では、上記フリップチップ実装と、上記インナリード実装との両方を選択的に行うことができる実装装置も開発されている。
【０００５】
上記実装ツールとステージツールとで被実装部材にチップを熱圧着する実装装置では、実装を行うことで被実装部材に使用されている接着剤や被実装部材に付着した汚れが実装ツールの端面に付着するということがある。実装ツールの端面に付着した汚れは、実装ツールが高温度に加熱されるため、早期に硬化するばかりか、実装を繰り返すことで堆積するということがある。
【０００６】
実装ツールの端面に硬化した汚れが堆積すると、実装ツールによって電子部品を被実装部材に実装する際、上記実装ツールによって上記電子部品を均一に押圧することができなくなるため、実装不良を招くということがある。
【０００７】
そこで、従来は、被実装部材に対する電子部品の実装を所定回数、たとえば２００回程度行ったならば、実装ツールに堆積した汚れを研磨砥石によって研磨除去するということが行われている。このような先行技術は特許文献１に示されている。
【０００８】
すなわち、特許文献１に示された実装装置はクリーニング装置を有し、このクリーニング装置のクリーニングステージの上面と下面にはそれぞれ研磨砥石とブラシとが設けられている。
【０００９】
そして、電子部品の実装が所定回数行なわれたならば、上記実装ツールとステージツールの端面をそれぞれ上記クリーニングステージに設けられた研磨砥石に所定の圧力で接触させ、上記実装ツールに対して上記クリーニングステージを相対的に水平方向に駆動することで、上記実装ツールの端面を研磨して付着物を除去するということが行なわれている。
【特許文献１】特開２００６−８０１５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記研磨砥石は上記クリーニングステージに接着剤や金具を用いて固定されていた。しかも、研磨砥石は上記クリーニングステージに固定される一方の面と、上記実装ツールを研磨する他方の面（研磨面）との平行度が高精度に加工されていないことがある。
【００１１】
それによって、実装ツールの端面を研磨加工する際、実装ツールの端面全体が研磨砥石の面に対して均一に当たらないことがあるため、そのような場合には実装ツールの端面全体を均一に研磨してその端面に付着した汚れを確実に除去するということができないということがある。
【００１２】
この発明は、実装ツールの端面を研磨加工する際、その端面全体を研磨砥石に接触させて汚れを確実に除去することができるようにした電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は、それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置であって、
水平方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージと、
このクリーニングステージの上記実装ツールと上記ステージツールのうちの少なくとも上記実装ツールと対向する面にシート状の弾性部材によって水平方向と交差する方向に弾性変位可能に設けられ上記実装ツールの端面を接触させて水平方向に相対的に駆動することで上記実装ツールの端面を研磨する研磨砥石と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１４】
上記クリーニングステージの上記実装ツールと対向する面には上記研磨砥石の水平方向の動きを制限する凹部が設けられ、この凹部に上記研磨砥石が上記弾性部材を介して設けられることが好ましい。
【００１５】
上記弾性部材は耐熱性を備えていることが好ましい。
【００１６】
上記研磨砥石は矩形状であって、上記弾性部材は上記研磨砥石の四隅部を弾性的に支持することが好ましい。
【００１７】
上記クリーニングステージの上記実装ツールと対向する面には上記研磨砥石によって研磨された実装ツールの端面をブラッシングするブラシが設けられていることが好ましい。
【００１８】
この発明は、それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールとを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置の清掃方法であって、
クリーニングステージの上記実装ツールと上記ステージツールのうちの少なくとも上記実装ツールと対向する面にシート状の弾性部材によって水平方向と交差する方向に弾性変位可能に支持された研磨砥石に上記実装ツールの端面を当接させる工程と、
上記実装ツールの端面を上記クリーニングステージに設けられた上記研磨砥石に当接させた状態で上記クリーニングステージに対して上記実装ツールを相対的に水平方向に移動させる工程と
を具備したことを特徴とする実装装置の清掃方法にある。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、実装ツールの端面と研磨砥石の面とが平行度にずれがあっても、実装ツールの端面を研磨砥石に押し当てれば、研磨砥石が弾性部材を弾性変形させて水平方向と交差する方向に弾性的に変位するから、実装ツールの端面全体を確実に研磨することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２１】
図１と図２はこの発明の一実施の形態の実装装置を示し、この実装装置は被実装部材である、リードフレームなどの基板１を所定方向に沿って搬送する搬送装置２を備えている。この搬送装置２は所定間隔で平行に配置された一対のガイドレール３を有し、これらのガイドレール３に沿って上記基板１が間欠的にピッチ送りされるようになっている。上記基板１はピッチ送りされるごとに、図示せぬクランパによって上記ガイドレール３に位置決め保持されるようになっている。
【００２２】
上記基板１が搬送装置２によって実装位置に搬送されると、その実装位置には後述する部品供給部１１から供給された電子部品である半導体チップ４が実装される。上記実装位置には、上記基板１の下面を支持するステージツール５が図１に示す第１の駆動機構６によって水平方向であるＸ、Ｙ方向及び上下方向であるＺ方向に駆動可能に設けられている。
【００２３】
上記ステージツール５の上方には、上記基板１の上面に上記半導体チップ４を実装するための実装ツール７が第２の駆動機構８によってＸ、Ｙ方向及びＺ方向に駆動可能に設けられている。
【００２４】
上記部品供給部１１は図示せぬ駆動源によってＸ、Ｙ方向に駆動されるウエハステージ１２を有する。このウエハステージ１２には多数の半導体チップ４に分割された半導体ウエハ１３がウエハシート１４に保持されている。
【００２５】
上記ウエハシート１４に保持された半導体チップ４のうち、所定の位置の半導体チップ４は図示せぬ突き上げピンによって突き上げられる。突き上げピンによって突き上げられた半導体チップ４は吸着ノズル１６によって吸着される。この吸着ノズル１６は反転ユニット１７に設けられた回転ヘッド１８に取り付けられている。この回転ヘッド１８は回転駆動される。それによって、上記吸着ノズル１６は、吸着面１６ａが下を向いた位置と、その位置から１８０度回転して上方を向いた位置とに位置決めされる。
【００２６】
上記反転ユニット１７はガイドロッド１９に沿って駆動されるようになっている。このガイドロッド１９は上記ウエハステージ１２から上記搬送装置２の実装位置に向かって水平に架設されている。それによって、上記ウエハシート１４から半導体チップ４を吸着した吸着ノズル１６は、図１に鎖線で示すように半導体チップ４を吸着した吸着面１６ａを上にして搬送装置２の側方に駆動されて位置決めされる。この位置を受け渡し位置とする。
【００２７】
上記吸着ノズル１６が受け渡し位置に位置決めされると、同図に鎖線で示すように実装ツール７が上記受け渡し位置に駆動され、その端面７ａで上記吸着ノズル１６の吸着面１６ａに吸着された半導体チップ４を吸着して受け取る。ついで、この実装ツール７が実線で示すように基板１の上方の実装位置に位置決めされる。
【００２８】
それと同時に、上記ステージツール５が上昇方向に駆動されて基板１の下面を支持する。そして、上記実装ツール７が下降方向に駆動されることで、上記基板１の上記ステージツール５によって支持された部分に、上記実装ツール７の端面７ａに保持された半導体チップ4が実装されることになる。
【００２９】
なお、上記ステージツール５と実装ツール７とには、それぞれ図示しないヒータが設けられている。それによって、上記半導体チップ４や基板１の半導体チップ４が実装される部分を加熱し、上記半導体チップ４を基板１に熱圧着するようになっている。
【００３０】
基板１に半導体チップ４を実装する実装位置の上方には基板１を撮像して半導体チップ４の実装位置を認識する第１のカメラ２１が配置されている。上記実装ツール７が上記吸着ノズル１６から半導体チップ４を受け取る受け渡し位置の上方には、吸着ノズル１６に保持された半導体チップ４の位置を認識する第２のカメラ２２が配置されている。半導体チップ４を受けた上記実装ツール７が通過する位置の下方には、この実装ツール７に保持された半導体チップ４の位置を認識する第３のカメラ２３が配置されている。
【００３１】
第１乃至第３のカメラ２１〜２３の撮像信号は図示しない制御装置に設けられた画像処理部に入力される。そして、制御装置は上記画像処理部で処理された半導体チップ４の座標信号に基づいて上記実装ツール７を基板１に対して位置決めし、この基板１に上記半導体チップ４を精密に位置決めして実装させるようになっている。
【００３２】
図２に示すように、上記搬送装置２の実装位置の一側にはクリーニング装置２６が配設されている。このクリーニング装置２６は図３に示す第３の駆動機構２７によって水平方向であるＸ、Ｙ方向に駆動される可動体２８を有する。この可動体２８は側面形状がほぼコ字状をなしていて、下端が上記第３の駆動機構２７に連結され、上端には矩形板状のクリーニングステージ２９の長手方向の一端が連結されている。
【００３３】
上記クリーニングステージ２９の上面には第１のクリーニング部材３１が設けられ、下面には第２のクリーニング部材３２が設けられている。第１、第２のクリーニング部材３１，３２は、上記クリーニングステージ２９の長手方向に沿って所定間隔で設けられた研磨砥石３３ａ，３３ｂとブラシ３４ａ，３４ｂとからなる。研磨砥石３３ａ，３３ｂとしてはセラミックスのような粒度が微細で硬いものが用いられ、ブラシ３４ａ，３４ｂとしてはワイヤブラシが用いられる。
【００３４】
すなわち、図４（ａ），（ｂ）に示すように上記クリーニングステージ２９の上面と下面には上記研磨砥石３３ａ，３３ｂよりもわずかに大きい矩形状の凹部３５が形成されている。各凹部３５の四隅部にはたとえばフッ素系樹脂などの耐熱性を有し、厚さが１ｍｍ程度のシート状の弾性部材３６が一方の面を接着して設けられ、上記研磨砥石３３ａ，３３ｂは上記弾性部材３６の他方の面に接着して設けられている。それによって、各磨砥石３３ａ，３３ｂは上記弾性部材３６によって水平方向と交差する方向に弾性的に変位可能に支持されている。
【００３５】
上記クリーニングステージ２９の上面の凹部３５に設けられる研磨砥石３４ａは弾性部材３６に接着せず、単に凹部３５に収容するだけであってもよい。また、接着剤を用いる場合には、硬化時に弾性部材３６の弾性を損なうことのない種類の接着剤を用いるようにすることが好ましい。
【００３６】
上記各ブラシ３４ａ，３４ｂは板状の基材３７ａにチューブ状のブラシ毛３７ｂが植設されていて、上記基材３７ａが上記クリーニングステージ２９の板面にねじ３７ｃによって着脱可能に取り付け固定されている。
【００３７】
なお、研磨砥石３３ａ，３３ｂとブラシ３４ａ，３４ｂは上述したものに限定されず、他の材料や形状のものあってもよい。たとえば、研磨砥石３３ａ，３３ｂは矩形状でなく、円盤状であってもよい。
【００３８】
上記構成の実装装置では、半導体チップ４は基板１の上面側から実装するフリップチップ方式あるいは基板１の下面側から実装するインナリード方式の２つの実装方式のうち、どちらか一方の実装方式が選択されて基板１に実装される。
【００３９】
フリップチップ方式による実装の場合、吸着ノズル１６がその吸着面１６ａによって半導体チップ４をウエハステージ１２から吸着すると、１８０度回転して半導体チップ４を吸着した吸着面１６ａを上に向ける。
【００４０】
その状態で、ガイドロッド１９に沿って移動した後、実装ツール７が半導体チップ４を吸着ノズル１６から受け取り、基板１の上方に移動して位置決めしてから下降する。それによって、半導体チップ４は基板１の上面に実装される。
【００４１】
インナリード方式による実装の場合、吸着ノズル１６が半導体チップ４をウエハステージ１２から吸着すると、この吸着ノズル１６は反転せずにガイドロッド１９に沿って移動する。ついで、ステージツール５が図１に鎖線で示すように吸着ノズル１６が待機する受け渡し位置まで駆動され、その状態でステージツール５が上昇し、半導体チップ４が吸着ノズル１６からステージツール５に受け渡される。その後、ステージツール５は基板１の下方に移動し、実装位置に位置決めされてから上昇し、半導体チップ４を基板１の下面に接触させる。それと同時に、実装ツール７が下降する。それによって、半導体チップ４が基板１の下面に実装される。
【００４２】
フリップチップ方式によって半導体チップ４を基板１の上面に実装する場合、ステージツール５よりも実装ツール７の方が高温度に加熱される。そのため、実装ツール７の端面よりも、基板１の下面を保持するステージツール５の端面に汚れが付着し易い。
【００４３】
インナリード方式によってチップ４を基板１の下面に実装する場合、実装ツール７よりもステージツール５の方が高温度に加熱される。そのため、ステージツール５の端面よりも、基板１の上面を保持する実装ツール７の端面に汚れが付着し易い。
【００４４】
フリップチップ方式による半導体チップ４の実装と、インナリード方式による半導体チップ４の実装、或いはいずれか一方の方式による実装が所定回数繰り返して行われると、上記ステージツール５と実装ツール７との端面に汚れが付着して硬化するから、その汚れを除去するクリーニング作業が自動的に行われる。
【００４５】
クリーニング作業を行う場合、まず、基板１に対する半導体チップ４の実装が規定回数行われると、実装モードからクリーニングモードになり、ステージツール５と実装ツール７とが互いに離れる上下方向にそれぞれ駆動される。
【００４６】
つぎに、実装ツール７が水平方向に駆動されてクリーニングステージ２９の上面に設けられた研磨砥石３３ａに対向する位置に駆動される。それと同時に、ステージツール５が水平方向に駆動されてクリーニング装置２６のクリーニングステージ２９の下面に設けられた研磨砥石３３ｂに対向する位置に駆動される。
【００４７】
クリーニングステージ２９の上方と下方に実装ツール７と上記ステージツール５がそれぞれ位置決めされたならば、実装ツール７は端面７ａが上側の研磨砥石３３ａに所定の圧力で当接するよう下降方向に駆動される。また、ステージツール５は端面５ａが下側の研磨砥石３３ｂに所定の圧力で当接するよう上昇方向に駆動される。各ツール５，７が研磨砥石３３ａ，３３ｂに当接した状態を図５（ａ）に示す。
【００４８】
このように、実装ツール７とステージツール５の端面７ａ，５ａを研磨砥石３３ａ，３３ｂに当接させたならば、上記クリーニングステージ２９をＸ、Ｙ方向、つまり水平方向に往復駆動する。それによって、各ツール７，５の端面が研磨砥石３３ａ，３３ｂによって研磨されるから、これらの端面に付着して硬化した汚れを除去することができる。
【００４９】
実装ツール７とステージツール５の端面７ａ，５ａに対し、これら端面７ａ，５ａが当接する研磨砥石３３ａ，３３ｂの研磨面が平行でないことがあり、そのような場合には上記各ツール７，５の端面７ａ，５ａの全体が研磨砥石３３ａ，３３ｂの研磨面に均一に当たらず、端面７ａ，５ａ全体が均一に研磨加工されない虞がある。
【００５０】
しかしながら、上記各研磨砥石３３ａ，３３ｂはクリーニングステージ２９に形成された凹部３５にシート状の弾性部材３６によって弾性的に支持されている。そのため、各ツール７，５の端面７ａ，５ａと研磨砥石３３ａ，３３ｂの研磨面との平行度が十分でない場合には、上記研磨砥石３３ａ，３３ｂが各ツール７，５の端面７ａ，５ａの一部によって押圧されることで、水平方向と交差する方向に弾性変位し、研磨面が各ツール７，５の端面７ａ，５ａに倣って平行になる。
【００５１】
それによって、実装ツール７とステージツール５の端面７ａ，５ａは全体が上記研磨砥石３３ａ，３３ｂの研磨面に当接するから、各ツール７，５の端面７ａ，５ａ全体が均一に研磨加工されることになる。
【００５２】
上記研磨砥石３３ａ，３３ｂをクリーニングステージ２９に形成された凹部３５に設けるようにした。そのため、実装ツール７とステージツール５の端面７ａ，５ａを研磨加工する際、研磨砥石３３ａ，３３ｂが凹部３５によって水平方向にずれ動くのが制限されるから、上記端面７ａ，５ａの研磨加工を確実に行なうことができる。
【００５３】
すなわち、実装ツール７を研磨加工する研磨砥石３３ａを交換し易くするため、研磨砥石３３ａを凹部３５に設けられた弾性部材３６に対して接着せずに設けることがある。そのような場合、研磨砥石３３ａは研磨加工の際中に水平方向にずれ動きやすい。
【００５４】
しかしながら、クリーニングステージ２９に凹部３５を形成し、この凹部３５内に研磨砥石３３ａを設けるようにしたことで、研磨砥石３３ａが水平方向にずれ動くのが制限されるから、上記実装ステージ７の端面７ａの研磨加工を確実に行なうことが可能となる。
【００５５】
研磨砥石３３ａ，３３ｂを上記クリーニングステージ２９の凹部３５に支持した上記弾性部材３６は耐熱性を有する材料によってシート状に形成されている。そのため、弾性部材３６がステージツール５や実装ツール７の熱影響を受けても、損傷することがない。しかも、上記弾性部材３６はシート状であるため、クリーニングステージ２９の研磨砥石３３ａ，３３ｂが設けられた部分の厚さ高さ寸法を十分に小さくすることができる。
【００５６】
上記研磨砥石３３ａ、３３ｂによって各ツール７，５の端面に付着した汚れを研磨除去したならば、図５（ｂ）に示すように各ツール７，５をクリーニングステージ２９に設けられたブラシ３４ａ，３４ｂに接触する位置まで水平移動させる。
【００５７】
なお、研磨砥石３３ａ，３３ｂの研磨面よりもブラシ３４ａ，３４ｂのブラシ毛の先端の方が高くなっている。それによって、研磨面で研磨された各ツール７，５を水平移動させることで、これらツール７，５の端面を各ブラシ３４ａ，３４ｂに所定の圧力で接触させることができる。
【００５８】
各ツール７，５をブラシ３４ａ，３４ｂに接触させたならば、上記クリーニングステージ２９を水平方向に往復駆動する。それによって、研磨砥石３３ａ，３３ｂによって研磨されることで、各ツール７，５の端面に付着残留する研磨粉を除去することができる。
【００５９】
各ツール７，５の端面を研磨した後、ブラッシングしてクリーニング作業が終了したならば、ステージツール５を下降させるとともに実装ツール７を上昇させる。ついで、ステージツール５と実装ツール７とをＸ、Ｙ方向に駆動して搬送装置２によって搬送される基板１の下面と上面に対向する実装位置に戻すことで、クリーニング作業が終了する。
【００６０】
この発明は上述した実施の形態に限定されるものでなく、たとえば各ツールの端面を砥石で研磨したり、ブラシでブラッシングする際、これら砥石やブラシが設けられたクリーニングステージをＸ、Ｙ方向に駆動したが、クリーニングステージに代わり各ツールをＸ、Ｙ方向に駆動してもよく、或いはツールとクリーニングステージとの両方を駆動してもよく、またＸ方向にクリーニングステージを駆動し、Ｙ方向は各ツールを駆動するようにしてもよい。
【００６１】
また、ステージツールと実装ツールの両方の端面を研磨加工する例を挙げて説明したが、実装ツールの端面だけを研磨加工する場合であってもよく、その場合にはクリーニングステージの上面だけに研磨砥石とブラシを設けるようにすればよい。
【００６２】
また、研磨砥石が矩形状であって、その四隅部を弾性部材によって支持する場合について説明したが、四隅部でなく対向する一対の側辺部を支持したり、４つの側辺部の中途部を支持するようにしてもよく、要は研磨砥石が水平方向と交差する方向に弾性部材を弾性変形させながら変位し易いように上記弾性部材を設ければよい。つまり、弾性部材を研磨砥石の全面にわたって設けるよりも、部分的に設けた方が研磨部材を水平方向と交差する方向に対して弾性変位し易くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す側面図。
【図２】同じく平面図。
【図３】クリーニング装置の側面図。
【図４】（ａ）はクリーニングステージの砥石とブラシが設けられた一方の面の平面図、（ｂ）は同じく断面図。
【図５】（ａ）は各ツールの端面を砥石によって研磨する状態の説明図、（ｂ）は各ヘッドの端面をブラシによってブラッシングする状態の説明図。
【符号の説明】
【００６４】
１…基板（被実装部材）、４…半導体チップ（電子部品）、５…ステージツール、７…実装ツール、２６…クリーニング装置、２９…クリーニングステージ、３１…第１のクリーニング部材、３２…第２のクリーニング部材、３３ａ，３３ｂ…研磨砥石、３４ａ，３４ｂ…ブラシ、３６…弾性部材。
【図１】
2008140931.tif 000003
【図２】
2008140931.tif 000004
【図３】
2008140931.tif 000005
【図４】
2008140931.tif 000006
【図５】
2008140931.tif 000007