(57)【要約】      （修正有）【課題】平板状の放熱板に電子部品挿着部を容易、かつ、安価に形成できるとともに、ビス止めすることなく容易に電子部品の取り付けができる放熱板を提供する。【解決手段】平板部１ａの一部に形成された対向する２本の切り込みで囲まれた部分を押し出して曲げる加工を施すことにより形成された押出部２ａと、当該平板部１ａの残部とにより形成された挿着部２に電子部品１０を挿入することよって、当該電子部品１０を放熱板１に保持することを可能にした。【選択図】図２
2008103507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられる放熱板において、
平板部と、
前記平板部の一部に形成された対向する２本の切り込みで囲まれた部分を押し出して曲げる加工を施すことにより、断面略Ｍ字状に形成された押出部と、
前記押出部と前記平板部の残部とにより形成され、電子部品を挿着可能な挿着部と、
前記電子部品の挿着方向が前記基板に対して垂直となるように、当該放熱板が前記基板に立設された際、前記挿着部に挿着された当該電子部品の降下を防止するため前記挿着部よりも下側の前記平板部にパンチ加工により突出形成された下ストッパと、
前記電子部品の前記挿着部における上方向の位置を規制するため前記挿着部よりも上側の前記平板部にパンチ加工により突出形成された上ストッパと、
を備え、
前記挿着部に前記電子部品を挿入した際に生じる前記押出部の中間部が前記電子部品を付勢する付勢力により、当該電子部品を保持することを特徴とする放熱板。
【請求項２】
基板に設けられる放熱板において、
平板部と、
前記平板部の一部に形成された対向する２本の切り込みで囲まれた部分を押し出して曲げる加工を施すことにより形成された押出部と、
前記押出部と前記平板部の残部とにより形成され、電子部品を挿着可能な挿着部と、
を備え、
前記挿着部に前記電子部品を挿入した際に生じる前記押出部の前記電子部品に対する付勢力により、当該電子部品を保持することを特徴とする放熱板。
【請求項３】
請求項２に記載の放熱板において、
当該放熱板は、前記電子部品の挿着方向が前記基板に対して垂直となるように前記基板に立設され、
当該放熱板が前記基板に立設された際、前記挿着部に挿着された前記電子部品の降下を防止するための下ストッパを前記挿着部よりも下側の前記平板部に備えることを特徴とする放熱板。
【請求項４】
請求項３に記載の放熱板において、
前記電子部品を前記挿着部に挿入する際、当該電子部品の上方向の位置を規制する上ストッパを前記挿着部よりも上側の前記平板部に備えることを特徴とする放熱板。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか一項に記載の放熱板において、
前記押出部は、断面略Ｍ字状をなし、当該Ｍ字状の中間部が前記電子部品を付勢することにより、当該電子部品を保持することを特徴とする平板状の放熱板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設けられる放熱板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣやトランジスタなどの発熱を伴う電子部品は、その発生熱を空気中に効果的に放散させるようにするため、当該電子部品を放熱板に取り付け、回路基板に実装している。そして、発熱を伴う電子部品を回路基板に実装する場合、図４に示すように、当該電子部品はビス３０を止着することにより放熱板に取り付けられ、回路基板に実装される。
【０００３】
また、ビス止めを必要としない放熱器として、放熱器本体と一体的に成形された半導体素子装着部に、プレス装置により部分切断と折り曲げ加工を施してバネ性が付与されたクランプ片を形成し、当該クランプ片により半導体素子を弾圧固定できるように構成した放熱器が知られている（特許文献１、及び２参照）。
【０００４】
また、放熱器の一部に一体で半導体を固定するための弾性を有する嵌合用リブを設け、当該リブに半導体を挿入することにより半導体を固定する放熱器が知られている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２０００−１３３７５７号公報
【特許文献２】特開平８−５５９４３号公報
【特許文献３】実開平２−１１８９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術のように、電子部品をビス止めにより放熱板に取り付ける場合、部品点数が増え、製造コストが高くなってしまう。また、特許文献１〜３のように、半導体素子装着部を有した放熱器の場合、当該放熱器は、半導体素子装着部を一体的に有した放熱器を金型で成形しなければならず、製造コストが高くなってしまう。その上、押出し成形により得られた放熱器に半導体素子を弾圧固定するためのクランプ片を加工する場合、作業工程が増え、さらに製造コストが高くなってしまう。
【０００６】
本発明の課題は、平板状の放熱板に電子部品挿着部を容易、かつ、安価に形成できるとともに、ビス止めすることなく容易に電子部品の取り付けができる放熱板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
基板に設けられる放熱板において、
平板部と、
前記平板部の一部に形成された対向する２本の切り込みで囲まれた部分を押し出して曲げる加工を施すことにより、断面略Ｍ字状に形成された押出部と、
前記押出部と前記平板部の残部とにより形成され、電子部品を挿着可能な挿着部と、
前記電子部品の挿着方向が前記基板に対して垂直となるように、当該放熱板が前記基板に立設された際、前記挿着部に挿着された当該電子部品の降下を防止するため前記挿着部よりも下側の前記平板部にパンチ加工により突出形成された下ストッパと、
前記電子部品の前記挿着部における上方向の位置を規制するため前記挿着部よりも上側の前記平板部にパンチ加工により突出形成された上ストッパと、
を備え、
前記挿着部に前記電子部品を挿入した際に生じる前記押出部の中間部が前記電子部品を付勢する付勢力により、当該電子部品を保持することを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、
基板に設けられる放熱板において、
平板部と、
前記平板部の一部に形成された対向する２本の切り込みで囲まれた部分を押し出して曲げる加工を施すことにより形成された押出部と、
前記押出部と前記平板部の残部とにより形成され、電子部品を挿着可能な挿着部と、
を備え、
前記挿着部に前記電子部品を挿入した際に生じる前記押出部の前記電子部品に対する付勢力により、当該電子部品を保持することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の放熱板において、
当該放熱板は、前記電子部品の挿着方向が前記基板に対して垂直となるように前記基板に立設され、
当該放熱板が前記基板に立設された際、前記挿着部に挿着された前記電子部品の降下を防止するための下ストッパを前記挿着部よりも下側の前記平板部に備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の放熱板において、
前記電子部品を前記挿着部に挿入する際、当該電子部品の上方向の位置を規制する上ストッパを前記挿着部よりも上側の前記平板部に備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項２〜４の何れか一項に記載の放熱板において、
前記押出部は、断面略Ｍ字状をなし、当該Ｍ字状の中間部が前記電子部品を付勢することにより、当該電子部品を保持することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、平板部に形成された押出部と、平板部の残部とにより形成された挿着部に電子部品を挿入することよって、電子部品を保持することができることとなり、平板状の放熱板に電子部品挿着部を容易、かつ、安価に形成できるとともに、ビス止めすることなく容易に電子部品の取り付けができる。
また、下ストッパをパンチ加工により突出形成することによって、電子部品の挿着方向が基板に対して垂直となるように、放熱板が基板に立設された際、挿着部に挿着された電子部品の降下を好適に防止することができる。
また、上ストッパをパンチ加工により突出形成することによって、電子部品の上方向の位置を好適に規制することができる。
また、押出部の断面形状を略Ｍ字状に形成することによって、Ｍ字状の中間部により電子部品を付勢できることとなり、電子部品の安定した保持が可能となる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、平板部に形成された押出部と、平板部の残部とにより形成された挿着部に電子部品を挿入することよって、電子部品を保持することができることとなり、平板状の放熱板に電子部品挿着部を容易、かつ、安価に形成できるとともに、ビス止めすることなく容易に電子部品の取り付けができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、下ストッパを設けることによって、電子部品の挿着方向が基板に対して垂直となるように、放熱板が基板に立設された際、挿着部に挿着された電子部品の降下を好適に防止することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、請求項３に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、上ストッパを設けることによって、電子部品を挿着部に挿入する際、電子部品の上方向の位置を規制することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、請求項２〜４の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、押出部の断面形状を略Ｍ字状に形成することによって、Ｍ字状の中間部により電子部品を付勢できることとなり、電子部品の安定した保持が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明に係る放熱板について、図面を用いて具体的な態様を説明する。
【００１８】
図１（ａ）は、電子部品取り付け前の放熱板を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図２（ａ）は、電子部品取り付け後の放熱板を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。また、図３は、電子部品を取り付けた放熱板を基板に実装した状態を示す概略図である。
【００１９】
放熱板１は、熱伝導性の良い金属板、例えば、アルミニウム板で形成されており、図１に示すように、端部を短手方向に沿って略直角に折り曲げることで略Ｌ字状に形成され、平面状の平板部１ａを備えている。この放熱板１は、例えば、図３に示すように、短手方向の一方の端部と基板２０が接して、基板２０に対して略垂直となるように、ビス止めや接着等により基板２０に立設される。
ここで、放熱板が基板２０に立設された状態で、基板２０方向を下方向、基板２０から離れる方向を上方向とする。
平板部１ａ中央には、上下方向に、挿着部２が２つ平行に形成され、当該挿着部２よりも下側の平板部１ａには、下ストッパ３が形成され、当該挿着部２よりも上側の平板部１ａには、上ストッパ４が形成されている。
【００２０】
挿着部２は、平板部１ａの中央に、平行な切り込み溝が上下方向に対向して形成され、当該切り込み溝で囲まれた部分を押し出して曲げ加工を施すことにより形成される押し出し部２ａと、平板部１ａの残部とにより形成される。これにより、図１に示すように、電子部品１０を放熱板１の下側から上方向に平板部１ａ上を摺動させ、当該電子部品１０を挿着部２に挿入することができる。また、押出部２ａは、図２（ｃ）に示すように、断面略Ｍ字状をなし、当該Ｍ字状の中間部により挿着部２に挿着された電子部品１０を付勢し、当該電子部品１０を保持することができる。
【００２１】
下ストッパ３は、図１に示すように、例えば、略半球形をなし、押出部２ａが押し出される側と同方向に、パンチ加工によって打ち抜かれない程度の力で突出形成される。これにより、放熱板１が基板に立設された際、挿着部２に挿着された電子部品１０の降下を防止することができる。尚、下ストッパ３の形状は、図１に示すような略半球形に限らず、任意の形状とすることができる。
【００２２】
上ストッパ４は、下ストッパ３同様に、略半球形をなし、押出部２ａが押し出される側と同方向に、パンチ加工によって打ち抜かれない程度の力で突出形成される。これにより、図１に示すように、例えば、電子部品１０を挿着部２に挿着する際、当該電子部品１０の上方向の位置を規制することができる。尚、上ストッパ３の形状は、図１に示すような略半球形に限らず、任意の形状とすることができる。
【００２３】
このように、本発明に係る放熱板１は、平板部１ａに形成された押出部２ａと、当該平板部１ａの残部とにより形成された挿着部２に電子部品１０を挿入することよって、当該電子部品１０を保持することができることとなり、平板状の放熱板に電子部品挿着部を容易、かつ、安価に形成できるとともに、ビス止めすることなく容易に電子部品の取り付けができる。
また、下ストッパ３をパンチ加工により突出形成することによって、電子部品１０の挿着方向が基板２０に対して垂直となるように放熱板１が当該基板２０に立設された際、挿着部２に挿着された当該電子部品１０の降下を好適に防止することができる。
また、上ストッパ４をパンチ加工により突出形成することによって、例えば、電子部品１０を挿着部２に挿入する際、当該電子部品１０の上方向の位置を好適に規制することができる。
また、押出部２ａの断面形状を略Ｍ字状に形成することによって、当該Ｍ字状の中間部により電子部品１０を付勢できることとなり、当該電子部品１０の安定した保持が可能となる。
【００２４】
なお、本発明は、以上の実施の形態に限定されるものではなく、放熱板の形状などは任意であり、当該放熱板に取り付ける部品の仕様などに応じて、好適な寸法や形状にすればよい。
また、放熱板の構成材料はアルミニウム板に限定されず、熱伝導性のよい他の金属板或いは熱伝導性のよい合成樹脂板等で構成するようにしてもよい。
また、下ストッパは、挿着部に挿着された電子部品の降下を防止するとともに、当該電子部品の高さ位置を決めるための係止部として作用する設計であっても良い。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）は、電子部品取り付け前の本発明に係る放熱板を示す斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】（ａ）は、電子部品取り付け後の本発明に係る放熱板を示す斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図３】本発明に係る放熱板を基板に実装した状態を示す概略図である。
【図４】従来の取り付け金具を用いた放熱板を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１      放熱板
１ａ    平板部
２      挿着部
２ａ    押出部
３      下ストッパ
４      上ストッパ
１０    電子部品
２０    基板
３０    ビス
【図１】
2008103507.tif 000003
【図２】
2008103507.tif 000004
【図３】
2008103507.tif 000005
【図４】
2008103507.tif 000006