(57)【要約】【課題】固定金型と可動金型とを精密に型締めして高精度の成形品を製造することができる成形機システム又は射出成形機を提供すること。【解決手段】成形機本体制御部７１は、開閉駆動装置１５によって固定プラテン１１と可動プラテン１２とを動作させて型閉じを行っている場合であって、特に型締め中に、乾燥機制御部７３とゲート切断機制御部７４とに対して現在型締め状態であることを示す型締め中信号ＳＣを出力する。乾燥機制御部７３は、型締め中信号ＳＣを受け取った場合にのみ乾燥機３０の動作、特にペレットＰＭのホッパ１６ｂへの供給やペレットＰＭの粉取りを行わせる。これにより、型開き中や型締めの開始前後に乾燥機３０等からの振動を受けて両金型６１，６２の位置合わせ精度が低下することを防止できる。６１，６２の位置合わせ精度が低下することを防止できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機と、前記射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機と、前記射出成形機により成形され取り出された成形品のゲートを切断するゲート切断機とを備えた成形機システムであって、
前記射出成形機の型締め中に、前記乾燥機による材料の供給と、前記ゲート切断機による成形品のゲートの切断との少なくとも一方を動作可能に制御する制御手段を有することを特徴とする成形機システム。
【請求項２】
前記制御手段は、前記射出成形機の型締め中に、少なくとも前記乾燥機による材料の供給及び前記ゲート切断機による成形品のゲートの切断を動作可能に制御することを特徴とする請求項１に記載の成形機システム。
【請求項３】
前記制御手段は、前記射出成形機の型締め中に、前記乾燥機による材料の粉取り及び前記ゲート切断機による成形品の搬送を動作可能に制御することを特徴とする請求項２に記載の成形機システム。
【請求項４】
前記制御手段は、前記射出成形機の型締め状態を示す信号に基づいて前記乾燥機及び前記ゲート切断機の動作に関する制御を行うことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の成形機システム。
【請求項５】
前記制御手段は、前記射出成形機の型締め状態を示す信号が無いときは、前記乾燥機による材料の供給動作又は前記ゲート切断機による成形品のゲートの切断動作を禁止することを特徴とする請求項４に記載の成形機システム。
【請求項６】
前記制御手段は、前記射出成形機の型締め状態を示す信号が無いときは、前記乾燥機による材料の粉取り動作又は前記ゲート切断機による成形品の搬送動作を禁止することを特徴とする請求項５に記載の成形機システム。
【請求項７】
射出成形機と、前記射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機と、前記射出成形機により成形され取り出された成形品のゲートを切断するゲート切断機とを備えた成形機システムであって、
前記射出成形機の型締め中のみに、前記乾燥機による材料の供給動作及び前記ゲート切断機による成形品のゲートの切断動作を行うようにしたことを特徴とする成形機システム。
【請求項８】
射出成形機と、前記射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機とを備えた成形機システムであって、
前記射出成形機の型締め中のみに、前記乾燥機による材料の供給動作を行うようにしたことを特徴とする成形機システム。
【請求項９】
射出成形機と、前記射出成形機により成形され取り出された成形品のゲートを切断するゲート切断機とを備えた成形機システムであって、
前記射出成形機の型締め中のみに、前記ゲート切断機による成形品のゲートの切断動作を行うようにしたことを特徴とする成形機システム。
【請求項１０】
開閉する金型を用いて成形を行う射出成形機であって、
エアーを用いて材料を供給する乾燥機から材料貯留部への材料供給タイミングと、成形品のゲートを切断するゲート切断機によるゲート切断タイミングとの少なくとも一方を、金型の開閉状態に応じて制御する制御手段を有することを特徴とする射出成形機。
【請求項１１】
請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載の成形機システム又は請求項１０に記載の射出成形機を用いて製造されたことを特徴とする光ピックアップ装置用の光学素子。
【請求項１２】
請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載の成形機システム又は請求項１０に記載の射出成形機を用いて製造されたことを特徴とする光ピックアップ装置用の対物レンズ。
【請求項１３】
光源と、請求項１１に記載の光学素子とを備えたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項１４】
光源と、請求項１２に記載の対物レンズとを備えたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型を用いて光学部品等を成形するための成形機システム及び射出成形機、かかる射出成形機等を用いて作製した光学素子、対物レンズ、並びに、かかる光学素子等を組み込んだ光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機として、固定プラテンと可動プラテンとの間に固定金型と可動金型とを挟持して型締めを行うものが存在する（例えば特許文献１参照）。また、射出成形機に付帯する装置として、射出成形機にエアーで成形材料を自動供給する材料供給装置（特許文献２参照）や、射出成形機から取り出された成形品に残るゲートを切断する自動ゲートカット装置（特許文献３参照）が存在する。
【特許文献１】特開２００６−２７２５５８号公報
【特許文献２】特開２００１−１７９７７８号公報
【特許文献３】特開平５−１１６１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような射出成形機では、射出成形機に付帯する材料供給装置や自動ゲートカット装置の動作が成形品の形状精度に影響を及ぼす。すなわち、上記材料供給装置や自動ゲートカット装置では、エアー供給や切断加工が行われるので、これらの動作が振動等となって固定金型と可動金型との型締めに際して微小なズレが発生し、成形品の形状精度が低下する場合がある。特に、近年の高精度レンズでは、上記材料供給装置や自動ゲートカット装置が発生する振動等による金型の微小な位置ズレが金型の偏芯精度に影響し製品レンズの光学性能に影響することが分かってきている。
【０００４】
そこで、本発明は、固定金型と可動金型とを精密に型締めして高精度の成形品を製造することができる成形機システム又は射出成形機を提供することを目的とする。
【０００５】
また、本発明は、上記のような成形機システム又は射出成形機を用いて作製した光学素子及び対物レンズ、並びに、かかる光学素子等を組み込んだ光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る第１の成形機システムは、射出成形機と、射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機と、射出成形機により成形され取り出された成形品のゲートを切断するゲート切断機とを備えた成形機システムであって、射出成形機の型締め中に、乾燥機による材料の供給と、ゲート切断機による成形品のゲートの切断との少なくとも一方を動作可能に制御する制御手段を有することを特徴とする。
【０００７】
上記成形機システムでは、制御手段が、射出成形機の型締め中に、乾燥機による材料の供給とゲート切断機による成形品のゲートの切断との少なくとも一方を動作可能に制御するので、乾燥機による材料の供給動作に伴う振動や、ゲート切断機によるゲートの切断動作に伴う振動が金型の位置ズレを発生させる可能性を低減できる。つまり、型閉じに際して乾燥機やゲート切断機の運転に伴って固定金型と可動金型とが微小に位置ズレすることを防止でき、型閉じに際しての型合わせを高精度化できるので、結果的に成形品の形状精度も向上させることができる。
【０００８】
また、本発明の具体的な態様では、上記成形機システムにおいて、制御手段が、射出成形機の型締め中に、少なくとも乾燥機による材料の供給及びゲート切断機による成形品のゲートの切断を動作可能に制御することを特徴とする。この場合、型締め中に乾燥機の振動とゲート切断機の振動とが同時に防止される。
【０００９】
また、本発明の別の態様では、制御手段が、射出成形機の型締め中に、乾燥機による材料の粉取り及びゲート切断機による成形品の搬送を動作可能に制御することを特徴とする。この場合、乾燥機による材料の粉取り動作に伴う振動や、ゲート切断機による成形品の搬送動作に伴う振動が金型の位置ズレを発生させる可能性を低減でき、成形品の形状精度をより向上させることができる。
【００１０】
本発明のさらに別の態様では、制御手段が、射出成形機の型締め状態を示す信号に基づいて乾燥機及びゲート切断機の動作に関する制御を行うことを特徴とする。この場合、制御装置の制御下で型締め状態を示す信号を利用して簡易確実な動作を確保することができる。
【００１１】
本発明のさらに別の態様では、制御手段が、射出成形機の型締め状態を示す信号が無いときは、乾燥機による材料の供給動作又はゲート切断機による成形品のゲートの切断動作を禁止することを特徴とする。この場合、型締め状態を示す信号を利用した動作禁止によって、型閉じに際して乾燥機での材料供給動作やゲート切断機でのゲート切動作に起因する振動が金型の位置合わせ精度に影響することを防止できる。
【００１２】
本発明のさらに別の態様では、制御手段が、射出成形機の型締め状態を示す信号が無いときは、乾燥機による材料の粉取り動作又はゲート切断機による成形品の搬送動作を禁止することを特徴とする。この場合、この場合、型締め状態を示す信号を利用した動作禁止によって、型閉じに際して乾燥機での粉取り動作やゲート切断機での搬送動作に起因する振動が金型の位置合わせ精度に影響することを防止できる。
【００１３】
本発明に係る第２の成形機システムは、射出成形機と、射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機と、射出成形機により成形され取り出された成形品のゲートを切断するゲート切断機とを備えた成形機システムであって、射出成形機の型締め中のみに、乾燥機による材料の供給動作及びゲート切断機による成形品のゲートの切断動作を行うようにしたことを特徴とする。
【００１４】
上記成形機システムでは、射出成形機の型締め中のみに、乾燥機による材料の供給動作及びゲート切断機による成形品のゲートの切断動作を行うようにしたので、乾燥機による材料の供給動作に伴う振動や、ゲート切断機によるゲートの切断動作に伴う振動が金型の位置ズレを発生させる可能性を低減でき、結果的に成形品の形状精度を向上させることができる。
【００１５】
本発明に係る第３の成形機システムは、射出成形機と、射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機とを備えた成形機システムであって、射出成形機の型締め中のみに、乾燥機による材料の供給動作を行うようにしたことを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る第４の成形機システムは、射出成形機と、射出成形機により成形され取り出された成形品のゲートを切断するゲート切断機とを備えた成形機システムであって、射出成形機の型締め中のみに、ゲート切断機による成形品のゲートの切断動作を行うようにしたことを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る射出成形機は、開閉する金型を用いて成形を行う射出成形機であって、エアーを用いて材料を供給する乾燥機から材料貯留部への材料供給タイミングと、成形品のゲートを切断するゲート切断機によるゲート切断タイミングとの少なくとも一方をを、金型の開閉状態に応じて制御する制御手段を有する。
【００１８】
上記射出成形機では、制御手段が、エアーを用いて材料を供給する乾燥機から材料貯留部への材料供給タイミングと、成形品のゲートを切断するゲート切断機によるゲート切断タイミングとの少なくとも一方を、金型の開閉状態に応じて制御するので、乾燥機による材料の供給動作に伴う振動や、ゲート切断機によるゲートの切断動作に伴う振動が金型の位置ズレを発生させる可能性を低減でき、結果的に成形品の形状精度を向上させることができる。
【００１９】
本発明に係る光ピックアップ装置用の光学素子は、上述の成形機システム又は射出成形機を用いて製造されたことを特徴とする。この場合、上記成形機システム等による精密な型閉じによって高精度の光学素子を得ることができる。
【００２０】
本発明に係る光ピックアップ装置用の対物レンズは、上述の成形機システム又は射出成形機を用いて製造されたことを特徴とする。この場合、上記成形機システム等による精密な型閉じによって高精度の対物レンズを得ることができる。
【００２１】
本発明に係る光ピックアップ装置は、光源と、上述の光学素子とを備えたことを特徴とする。この場合、上述の光学素子によって、高精度で情報の再生及び／又は記録可能になる。
【００２２】
また、本発明に係る光ピックアップ装置は、光源と、上述の対物レンズとを備えたことを特徴とする。この場合、上述の対物レンズによって、高精度で情報の再生及び／又は記録可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施形態である成形機システムについて、図面を参照しつつ説明する。なお、図１は、本実施形態の成形機システムを説明する概念図である。
【００２４】
本実施形態の成形機システム１００は、射出成形機１０と、取出し装置２０と、乾燥機３０と、ゲート切断機４０と、温調機５０とを備える。射出成形機１０は、射出成形を行って成形品ＭＰを作製する部分であり、取出し装置２０は、射出成形機１０から成形品ＭＰを取り出す部分であり、乾燥機３０は、エアーを用いて成形材料であるペレットＰＭを供給する部分であり、ゲート切断機４０は、成形品ＭＰのゲートを切断して不要部分を除去する部分であり、温調機５０は、射出成形機１０の金型周辺の温度を調節する部分である。
【００２５】
射出成形機１０は、固定プラテン１１と、可動プラテン１２と、後部プラテン１３と、開閉駆動装置１５と、射出装置１６とを備える。射出成形機１０は、固定プラテン１１と可動プラテン１２との間に固定金型６１と可動金型６２とを挟持して両金型６１，６２を型締めすることにより成形を可能にする。
【００２６】
固定プラテン１１は、支持フレーム１４の中央側上面に固定されており、取出し装置２０をその上部に支持する。固定プラテン１１の内側は、固定金型６１を着脱可能に支持しており、可動プラテン１２の内側に対向している。なお、固定プラテン１１は、タイバー６４ａ，６４ｂを介して後部プラテン１３に固定されており、成形時の型締め（すなわちロックアップ）の圧力に耐え得るようになっている。
【００２７】
上側タイバー６４ａと下側タイバー６４ｂとは、それぞれ固定プラテン１１と後部プラテン１３との間に架設されている。上側タイバー６４ａと下側タイバー６４ｂとは、実際には２本ずつあり，固定プラテン１１及び後部プラテン１３の四隅に支持されて、互いに平行に延びている。可動プラテン１２の四隅には、タイバー６４ａ，６４ｂを貫通させるための貫通孔が形成されており、可動プラテン１２は、タイバー６４ａ，６４ｂに対して摺動可能である。
【００２８】
可動プラテン１２は、後述するスライドガイド１５ａによって固定プラテン１１に対して進退移動可能に支持されている。可動プラテン１２の内側は、可動金型６２を着脱可能に支持しており、固定プラテン１１の内側に対向している。
【００２９】
後部プラテン１３は、支持フレーム１４の端部側上面に固定されているが、タイバー６４ａ，６４ｂが延びている方向に関して位置調整が可能になっており、固定プラテン１１と可動プラテン１２との間隔調整を可能にしている。後部プラテン１３は、型締めに際して、開閉駆動装置１５の動力伝達部１５ｄを介して可動プラテン１２をその背後から支持する。
【００３０】
開閉駆動装置１５は、スライドガイド１５ａと、動力伝達部１５ｄと、アクチュエータ１５ｅとを備える。スライドガイド１５ａは、支持フレーム１４上であって可動プラテン１２の直下に設けられており、可動プラテン１２を支持するとともに可動プラテン１２の固定プラテン１１に対すえる進退方向に関する滑らかな往復移動を可能にしている。動力伝達部１５ｄは、それぞれトグルリンク等で構成され、アクチュエータ１５ｅからの駆動力を受けて伸縮する。これにより、後部プラテン１３に対して可動プラテン１２が近接したり離間したり自在に変位し、結果的に、可動プラテン１２と固定プラテン１１とを互いに近接するように締め付けることができる。なお、アクチュエータ１５ｅは、例えば油圧シリンダ等で構成され、不図示の制御部からの制御信号に応じて所望のタイミングで動作する。なお、以上の開閉駆動装置１５において、動力伝達部１５ｄを例えばボールネジに置き換え、アクチュエータ１５ｅを例えばモータに置き換えることもできる。
【００３１】
以上の開閉駆動装置１５により、固定プラテン１１と可動プラテン１２とに挟まれた固定金型６１と可動金型６２とを型閉じすることができ、或いは、可動プラテン１２と固定プラテン１１とを互いに離間させてこれらに挟まれた固定金型６１と可動金型６２とを型開きすることができる。さらに、型閉じに際しては、アクチュエータ１５ｅの駆動によって可動プラテン１２を固定プラテン１１側に極めて大きな圧力で押し付けることができ、固定金型６１と可動金型６２とを十分な力で型締めすることができる。
【００３２】
射出装置１６は、シリンダ１６ａ、ホッパ１６ｂ、スクリュ駆動部１６ｃ等を備え、射出端１６ｄから温度制御された状態で溶融樹脂を吐出することができる。射出装置１６は、シリンダ１６ａの射出端１６ｄを固定プラテン１１に対して分離可能に接続することができ、固定プラテン１１を介して、固定金型６１と可動金型６２とを型締めした状態で形成されるキャビティ中に溶融樹脂を所望のタイミングで供給することができる。ホッパ１６ｂは、成形材料であるペレットＰＭを貯留する材料貯留部であり、乾燥機３０から乾燥したペレットＰＭが不足しないように一定の貯留量になるように随時供給される。
【００３３】
取出し装置２０は、成形品ＭＰを把持することができるハンド２１と、ハンド２１を３次元的に移動させる３次元駆動装置２２とを備える。取出し装置２０は、固定金型６１と可動金型６２とを離間させて型開きする際に、固定金型６１や可動金型６２に残る成形品ＭＰを把持してゲート切断機４０まで搬送する役割を有する。なお、成形品ＭＰが光学素子である場合、光学面を有する製品本体を傷つけないように、成形に付随して形成される不要部分であるスプル部分等がハンド２１に把持される。
【００３４】
乾燥機３０は、材料供給部３１と、粉取り部３２とを備える。ここで、材料供給部３１は、成型用の原材料であるペレットＰＭを乾燥しつつ貯留する部分であり、投入されたペレットＰＭを乾燥エアーによって乾燥状態に維持する。また、材料供給部３１は、必要なタイミングで、乾燥エアーとともにペレットＰＭを材料供給ホース３３を介してホッパ１６ｂに適当量だけ圧送する。このような乾燥エアーに利用できるエアーとしては、空気のほか窒素等を用いることができる。なお、ホッパ１６ｂ中のペレットＰＭの量は、不図示のセンサによって監視されており、ペレットＰＭの供給タイミングの判定に利用される。粉取り部３２は、エアー供給ホース３４を介してホッパ１６ｂ中に乾燥エアーを噴出する。これにより、ペレットＰＭが舞い上がって撹拌され、その際、ペレットＰＭの表面に付着している粉が吹き飛ばされてペレットＰＭの粉取りが行われる。なお、材料供給部３１を動作させてペレットＰＭをホッパ１６ｂ中に供給する場合や、粉取り部３２を動作させてペレットＰＭの粉取りを行う際には、不図示のホースを介してホッパ１６ｂからエアーを吸引することもできる。これにより、ペレットＰＭの供給やペレットＰＭの粉取りを効率的に行うことができる。以上の材料供給部３１や粉取り部３２は、材料供給時や粉取り時に震動源となり、例えば射出成形機１０の等の周囲装置に振動を与える傾向がある。
【００３５】
ゲート切断機４０は、製品受取部４１と、搬送部４２と、カッタ装置４３と、集塵装置４４とを備える。製品受取部４１は、取出し装置２０を介して受け取った成形品ＭＰの姿勢を変化させて切断に適する状態として搬送部４２に送り出す。搬送部４２は、成形品ＭＰをカッタ装置４３に順次供給する搬送路となっている。搬送部４２は、モータや機械機構等からなる搬送駆動部４２ａを有しており、この搬送駆動部４２ａは、搬送部４２を駆動して成形品ＭＰを移送する際に震動源となり、例えば射出成形機１０等の周囲装置に振動を与える傾向がある。カッタ装置４３は、搬送部４２の搬送路に臨むカッタ４３ａと、カッタ４３ａを駆動するカッタ駆動装置４３ｂとを備える。カッタ装置４３は、カッタ４３ａによって搬送部４２によって供給される成形品ＭＰのゲート部分を順次切除する。集塵装置４４は、カッタ装置４３と同期して動作するものであり、カッタ装置４３に対向するダクト４４ａと、ダクト４４ａを介して粉塵を集める集風機４４ｂとを備える。集塵装置４４は、その他に、圧縮空気を成形品ＭＰの表面に噴射して表面に付着したゴミを除去するためのコンプレッサやノズル等も備える。以上のカッタ装置４３や集塵装置４４は、切断動作時すなわち集塵動作時に震動源となり、例えば射出成形機１０の等の周囲装置に振動を与える傾向がある。
【００３６】
温調機５０は、ポンプ、ヒータ、冷却部、温度センサ等を備える媒体循環装置５１を備える。媒体循環装置５１から延びる配管５２，５３は、固定プラテン１１と可動プラテン１２とにそれぞれ連結されており、固定プラテン１１や可動プラテン１２中や金型６１，６２中に所望の温度に設定された温度調節媒体を循環させることができるようになっている。このような温調機５により、固定プラテン１１や可動プラテン１２を所望の温度に設定することができ、ひいては固定金型６１や可動金型６２の温度管理が可能になる。つまり、成形中における金型６１，６２中の樹脂の温度を精密に調節して高精度の成形品ＭＰを得ることができる。
【００３７】
図２は、図１に示す成形機システム１００の制御系を説明するブロック図である。この制御系は、成形機システム１００の動作を制御するための制御手段として、成形機本体制御部７１と、取出し装置制御部７２と、乾燥機制御部７３と、ゲート切断機制御部７４と、温調機制御部７５とを備える。ここで、成形機本体制御部７１は、射出成形機１０に内蔵され、取出し装置制御部７２は、取出し装置２０に内蔵され、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０に内蔵され、ゲート切断機制御部７４は、ゲート切断機４０に内蔵され、温調機制御部７５は、温調機５０に内蔵されている。
【００３８】
成形機本体制御部７１は、射出成形機１０に設けた開閉駆動装置１５のアクチュエータ１５ｅを介して動力伝達部１５ｄを動作させる。この際、開閉駆動装置１５は、これに付随する位置センサ、圧力センサ等の検出出力を監視しつつ動力伝達部１５ｄを動作させる。また、成形機本体制御部７１は、射出装置１６の動作を制御して、固定プラテン１１への樹脂の供給タイミングや供給圧力を調整する。これにより、射出成形機１０において、両金型６１，６２の型閉じや型開きが可能になるとともに、両金型６１，６２間のキャビティ中への溶融樹脂の射出が可能になる。
【００３９】
取出し装置制御部７２は、取出し装置２０を動作させてハンド２１を３次元的に移動させるとともにハンド２１に成形品ＭＰを把持させ、成形品ＭＰを射出成形機１０外に搬出させる。この際、取出し装置制御部７２は、取出し装置２０に付随する位置センサ等の検出出力を監視しつつ取出し装置２０を動作させる。
【００４０】
乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の材料供給部３１を動作させてホッパ１６ｂ中のペレットＰＭが所定以上に減少した場合に、ホッパ１６ｂに乾燥エアーとともにペレットＰＭを供給させる。また、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の粉取り部３２を動作させてホッパ１６ｂ中に定期的に乾燥エアーを噴射して、ペレットＰＭの表面の粉取りを行わせる。
【００４１】
ゲート切断機制御部７４は、ゲート切断機４０の製品受取部４１、搬送部４２、カッタ装置４３、集塵装置４４等の動作内容や動作タイミングを管理しており、製品受取部４１によって取出し装置２０から受け取った成形品ＭＰを適当な姿勢で搬送部４２に送り込ませ、搬送部４２の搬送路上の適所でカッタ装置４３によって成形品ＭＰのゲート部のカットを行わせる。その際、ゲート切断機制御部７４は、集塵装置４４を適宜動作させて、ゲートカットに伴って発生する切りくずをカッタ装置４３の周辺から除去させる。
【００４２】
温調機制御部７５は、温調機５０を動作させて固定金型６１や可動金型６２の温度管理を行うことにより、射出装置１６によって両金型６１，６２のキャビティ中に溶融樹脂を射出させる際に両金型６１，６２の温度管理を行い、樹脂射出後は、両金型６１，６２を適当な工程で徐冷して成形品ＭＰの固化を制御する。
【００４３】
以上の制御系において、成形機本体制御部７１は、開閉駆動装置１５によって固定プラテン１１と可動プラテン１２とを動作させて型閉じを行っている場合であって、特に型締め中に、乾燥機制御部７３とゲート切断機制御部７４とに対して現在型締め状態であることを示す型締め中信号ＳＣを出力する。乾燥機制御部７３は、型締め中信号ＳＣを受け取った場合にのみ乾燥機３０の動作、特にペレットＰＭのホッパ１６ｂへの供給やペレットＰＭの粉取りを行わせる。これにより、型開き中や型締めの開始前後に乾燥機３０等からの振動を受けて両金型６１，６２の位置合わせ精度が低下することを防止できる。また、ゲート切断機制御部７４は、型締め中信号ＳＣを受け取った場合にのみゲート切断機４０の動作、特に成形品ＭＰのゲートを切断する動作や成形品ＭＰの搬送を行わせる。これにより、型開き中や型締めの開始前後にゲート切断機４０からの振動を受けて両金型６１，６２の位置合わせ精度が低下することを防止できる。
【００４４】
図３は、図１に示す射出成形機１０の動作を概念的に説明するフローチャートである。まず、成形機本体制御部７１は、開閉駆動装置１５を動作させ、可動プラテン１２を前進させて型閉じを開始させる（ステップＳ１１）。成形機本体制御部７１は、そのまま開閉駆動装置１５を動作させて、固定金型６１と可動金型６２とが接触する型当たり位置まで可動プラテン１２を固定プラテン１１側に移動させた後、開閉駆動装置１５を更に動作させて固定金型６１と可動金型６２とを必要な圧力で締め付ける型締めを行う。このような型締めの開始により、可動プラテン１２と固定プラテン１１とによる型閉じが完了する（ステップＳ１２）。成形機本体制御部７１は、このステップＳ１２の完了にタイミングを合わせて、乾燥機３０やゲート切断機４０に対して型締めのオン状態を意味する型締め中信号ＳＣの出力を開始する。
【００４５】
次に、成形機本体制御部７１は、射出装置１６を動作させ、型締めされた固定金型６１と可動金型６２との間のキャビティ中に、必要な圧力で溶融樹脂を注入する射出を行わせる（ステップＳ１２）。そして、成形機本体制御部７１は、キャビティ中で樹脂を徐々に冷却させて成形完了を待つ（ステップＳ１４）。
【００４６】
次に、成形機本体制御部７１は、成形完了を確認して開閉駆動装置１５を動作させ、可動プラテン１２を後退させる型開きを行わせる（ステップＳ１５）。この際、固定金型６１や可動金型６２に成形品ＭＰが残る。成形機本体制御部７１は、このステップＳ１５の開始にタイミングを合わせて、乾燥機３０やゲート切断機４０に対して型締めのオフ状態を意味する型締め中信号ＳＣの出力を開始する。
【００４７】
次に、成形機本体制御部７１は、取出し装置制御部７２を介して取出し装置２０の動作を許可し（ステップＳ１６）、取出し装置２０のハンド２１によって両金型６１，６２間から成形品ＭＰの取り出しを行わせ、成形品ＭＰをゲート切断機４０に送り出させる。
【００４８】
図４は、図１に示す乾燥機３０の材料供給動作を説明するフローチャートである。この処理は、乾燥機３０に設けた乾燥機制御部７３がホッパ１６ｂ中のペレットＰＭが所定以上に減少していることを検出した場合に開始される。まず、乾燥機制御部７３は、成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを判断する（ステップＳ２１）。型締め中信号ＳＣがオンである場合、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の材料供給部３１を動作させてホッパ１６ｂにペレットＰＭの供給を開始させる（ステップＳ２２）。なお、型締め中信号ＳＣがオフである場合、射出成形機１０に振動が伝わることは望ましくなく、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の材料供給部３１に対しペレットＰＭの供給動作を禁止する指令を出力しその動作を停止させる（ステップＳ２６）。
【００４９】
ステップＳ２２の後、乾燥機制御部７３は、再度成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを確認する（ステップＳ２３）。型締め中信号ＳＣがオンである場合、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の材料供給部３１が動作中であれば、材料供給部３１によるペレットＰＭの供給を維持するとともに、乾燥機３０の材料供給部３１が中断中であれば、材料供給部３１によるペレットＰＭの供給を再開させることにより、材料供給を継続させる（ステップＳ２４）。なお、型締め中信号ＳＣがオフである場合、射出成形機１０に振動が伝わることは望ましくなく、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の材料供給部３１に対しペレットＰＭの供給動作を禁止する指令を出力しその動作を停止させる（ステップＳ２６）。
【００５０】
乾燥機制御部７３は、ステップＳ２４で材料供給が継続された場合、材料供給部３１の材料供給の動作が完了したか否かを確認する（ステップＳ２５）。乾燥機制御部７３は、材料供給の動作が完了したと判断した場合、処理を終了させるが、材料供給の動作が完了していないと判断した場合、ステップＳ２３に戻って、再度成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを確認する。
【００５１】
なお、ステップＳ２６で、ペレットＰＭの供給動作を中断又は停止した場合、乾燥機制御部７３は、ステップＳ２３に戻って、再度成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを確認する。
【００５２】
以上のような処理により、射出成形機１０の型締め状態を示す信号が無いとき、すなわち型締め中信号ＳＣがオフであるときは、乾燥機３０による材料の供給動作を禁止することになる。
【００５３】
図５は、図１に示す乾燥機３０の粉取り動作を説明するフローチャートである。この処理は、乾燥機３０に設けた乾燥機制御部７３がホッパ１６ｂ中のペレットＰＭが粉取りのタイミングになっていることを検出した場合に開始される。まず、乾燥機制御部７３は、成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを判断する（ステップＳ３１）。型締め中信号ＳＣがオンである場合、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の粉取り部３２を動作させてホッパ１６ｂ中のペレットＰＭの表面の粉取りを開始させる（ステップＳ３２）。なお、型締め中信号ＳＣがオフである場合、射出成形機１０に振動が伝わることは望ましくなく、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の材料供給部３１に対しペレットＰＭの粉取り動作を禁止する指令を出力しその動作を停止させる（ステップＳ３６）。
【００５４】
ステップＳ３２の後、乾燥機制御部７３は、再度成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを確認する（ステップＳ３３）。型締め中信号ＳＣがオンである場合、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の粉取り部３２が動作中であれば、粉取り部３２によるペレットＰＭの粉取りを維持するとともに、乾燥機３０の粉取り部３２が中断中であれば、粉取り部３２によるペレットＰＭの粉取りを再開させることにより、粉取りを継続させる（ステップＳ３４）。なお、型締め中信号ＳＣがオフである場合、射出成形機１０に振動が伝わることは望ましくなく、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の粉取り部３２に対しペレットＰＭの粉取り動作を禁止する指令を出力しその動作を停止させる（ステップＳ３６）。
【００５５】
乾燥機制御部７３は、ステップＳ３４で材料供給が継続された場合、材料供給部３１の粉取り動作が完了したか否かを確認する（ステップＳ３５）。乾燥機制御部７３は、粉取り動作が完了したと判断した場合、処理を終了させるが、粉取り動作が完了していないと判断した場合、ステップＳ３３に戻って、再度成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを確認する。
【００５６】
なお、ステップＳ３６で、ペレットＰＭの粉取り動作を中断又は停止した場合、乾燥機制御部７３は、ステップＳ３３に戻って、再度成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを確認する。
【００５７】
以上のような処理により、射出成形機１０の型締め状態を示す信号が無いとき、すなわち型締め中信号ＳＣがオフであるときは、乾燥機３０による材料の粉取り動作を禁止することになる。
【００５８】
図６は、図１に示すゲート切断機４０の動作を説明するフローチャートである。この処理は、ゲート切断機４０が射出成形機１０から成形品ＭＰを受け取ったタイミングで開始される。まず、ゲート切断機制御部７４は、成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを判断する（ステップＳ４１）。型締め中信号ＳＣがオンである場合、ゲート切断機制御部７４は、ゲート切断機４０の搬送部４２を動作させて搬送部４２の搬送路上の成形品ＭＰをカッタ装置４３に送り込むための搬送を開始させる（ステップＳ４２）。また、ゲート切断機制御部７４は、ゲート切断機４０のカッタ装置４３と集塵装置４４とを動作させて成形品ＭＰのゲート部のカットや集塵を含む切断動作を開始させる（ステップＳ４３）。なお、型締め中信号ＳＣがオフである場合、射出成形機１０に振動が伝わることは望ましくなく、ゲート切断機制御部７４は、搬送部４２の搬送動作やカッタ装置４３等の切断動作を禁止する指令を出力しそれらの動作を停止させる（ステップＳ４８）。
【００５９】
ステップＳ４３の後、ゲート切断機制御部７４は、再度成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを確認する（ステップＳ４４）。型締め中信号ＳＣがオンである場合、ゲート切断機制御部７４は、搬送部４２による搬送動作を維持又は再開させることにより搬送動作を継続させる（ステップＳ４５）。また、型締め中信号ＳＣがオンである場合、ゲート切断機制御部７４は、カッタ装置４３によるカットと集塵装置４４による集塵とを維持又は再開させることにより切断動作を継続させる（ステップＳ４６）。なお、型締め中信号ＳＣがオフである場合、射出成形機１０に振動が伝わることは望ましくなく、ゲート切断機制御部７４は、ゲート切断機４０の動作を禁止する指令を出力しその動作を停止させる（ステップＳ４８）。
【００６０】
ゲート切断機制御部７４は、ステップＳ４５，Ｓ４６でゲート切断機４０による搬送や切断が継続された場合、ゲート切断機４０での搬送動作と切断動作とが完了したか否かを確認する（ステップＳ４７）。ゲート切断機制御部７４は、搬送動作と切断動作とが完了したと判断した場合、処理を終了させるが、これらの動作が完了していないと判断した場合、ステップＳ４４に戻って、再度成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを確認する。
【００６１】
なお、ステップＳ４８で、ゲート切断機４０における搬送動作や切断動作を中断又は停止した場合、ゲート切断機制御部７４は、ステップＳ４４に戻って、再度成形機本体制御部７１からの型締め中信号ＳＣがオンになっているか否かを確認する。
【００６２】
以上のような処理により、射出成形機１０の型締め状態を示す信号が無いとき、すなわち型締め中信号ＳＣがオフであるときは、ゲート切断機４０による搬送動作や切断動作を禁止することになる。
【００６３】
図７は、図１及び図２に示す成形機システム１００を用いて射出成形したレンズ９１の断面図である。レンズ９１は、第１対物レンズ本体部９１ａと、第２対物レンズ本体部９１ｂと、支持体部分９１ｃとを備える複合対物レンズである。支持体部分９１ｃは、第１対物レンズ本体部９１ａと第２対物レンズ本体部９１ｂとを支持して不図示のホルダに固定するための部分となっている。なお、支持体部分９１ｃには、成形時に形成されるゲートを切除したゲートカット部ＣＰが形成されている。
【００６４】
図８は、図７のレンズ９１を組み込んだ光ピックアップ装置の光学系の構成を概略的に示す図である。
【００６５】
この光ピックアップ装置において、各半導体レーザ８１Ａ，８１Ｂからのレーザ光は、共用の対物レンズアクチュエータ２００を介して光情報記録媒体である光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）にそれぞれ集光され、各光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）からの反射光は、共用の対物レンズアクチュエータ２００を介し、最終的に各光検出器８７Ａ，８７Ｂにそれぞれ導かれる。
【００６６】
ここで、第１半導体レーザ８１Ａは、第１光ディスクＤＢの情報再生用のレーザ光（具体的には、ＢＤ用の波長４０５ｎｍ）を発生し、このレーザ光は、対物レンズアクチュエータ２００に設けたレンズ９１の第１対物レンズ本体部９１ａで集光され、ＮＡ０．８５相当のスポットが情報記録面ＭＢ上に形成される。第２半導体レーザ８１Ｂは、２波長型のレーザダイオードであり、第２光ディスクＤＤと第３光ディスクＤＣの情報再生用のレーザ光（具体的には、ＤＶＤ用の波長６５５ｎｍ、又はＣＤ用の波長７８０ｎｍ）を発生し、その後レーザ光は、第２対物レンズ本体部９１ｂで集光され、ＮＡ０．６５（又はＮＡ０．５３）相当のスポットが情報記録面ＭＤ（又はＭＣ）上に形成される。
【００６７】
一方、第１光検出器８７Ａは、第１光ディスクＤＢ（具体的にはＢＤ）に記録された情報を光信号として検出し、第２光検出器８７Ｂは、第２光ディスクＤＤ（具体的にはＤＶＤ）又は第３光ディスクＤＣ（具体的にはＣＤ）に記録された情報を光信号として検出する。
【００６８】
以下、図８の光ピックアップ装置の詳細な構造や具体的な動作について説明する。まず第１光ディスクＤＢを再生する場合、第１半導体レーザ８１Ａから例えば波長４０５ｎｍのレーザ光が出射され、出射された光束は、ビームシェーパやコリメータレンズからなるコリメータ系８２Ａにより平行光束となる。この光束は、トラッキング用信号の検出に使用するサブビームスポットを生成するためのグレーティング８３Ａ、偏光ビームスプリッタ８４Ａ、ダイクロイックプリズム８４Ｃを透過し、さらにビームエキスパンダ８４Ｇ、１／４波長板８８Ｂを透過し、ダイクロイックプリズム８４Ｄに入射する。入射した光束は面８４Ｄａで反射され、第１対物レンズ本体部９１ａを介して、第１光ディスクＤＢの情報記録面ＭＢに集光される。
【００６９】
情報記録面ＭＢでピットや記録マークにより変調されて反射された光束は、再び第１対物レンズ本体部９１ａ等を透過して、ダイクロイックプリズム８４Ｃ等を経て偏光ビームスプリッタ８４Ａに入射し、ここで反射されてサーボレンズ８５Ａにより非点収差が与えられ、第１光検出器８７Ａ上へ入射し、その出力信号を用いて、第１光ディスクＤＢに記録された情報の読み取り信号が得られる。
【００７０】
また、第１光検出器８７Ａ上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦（フォーカス）検出やトラック検出を行う。この検出に基づいて、対物レンズアクチュエータ２００に設けた不図示の磁気回路部が、第１半導体レーザ８１Ａからの光束を第１光ディスクＤＢの情報記録面ＭＢ上に結像させるように、レンズ９１すなわち第１対物レンズ本体部９１ａを光軸方向に移動させるとともに、この第１半導体レーザ８１Ａからの光束を所定のトラックに結像するように、同第１対物レンズ本体部９１ａを光軸に垂直な方向に移動させる。
【００７１】
次に、第２光ディスクＤＤを再生する場合、第２半導体レーザ８１Ｂから例えば波長６５５ｎｍのレーザ光が出射され、出射された光束は、コリメータ系８２Ｂにより平行光束となる。この光束は、トラッキング用信号の検出に使用するサブビームスポットを生成するためのグレーティング８３Ｂ、偏光ビームスプリッタ８４Ｂを透過し、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、ビームエキスパンダ８４Ｇ、１／４波長板８８Ｂを通過し、ダイクロイックプリズム８４Ｄに入射する。入射した光束は、面８４Ｄａを透過し、面８４Ｄｂで反射されて、レンズ９１のうち対応する第２対物レンズ本体部９１ｂを介して第２光ディスクＤＤの情報記録面ＭＤに集光される。
【００７２】
情報記録面ＭＤでピットや記録マークにより変調されて反射された光束は、再び第２対物レンズ本体部９１ｂを透過して、ダイクロイックプリズム８４Ｄ、ビームエキスパンダ８４Ｇ等を通過した後、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、さらに偏光ビームスプリッタ８４Ｂで反射される。反射された光束は、サーボレンズ８５Ｂにより非点収差が与えられ、第２光検出器８７Ｂ上ヘ入射し、その出力信号を用いて、第２光ディスクＤＤに記録された情報の読み取り信号が得られる。また、第１光ディスクＤＢの場合と同様、第２光検出器８７Ｂ上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦検出やトラック検出を行い、対物レンズアクチュエータ２００に設けた不図示の磁気回路部により、フォーカシング及びトラッキングのため、レンズ９１すなわち第２対物レンズ本体部９１ｂを移動させる。
【００７３】
次に、第３光ディスクＤＣを再生する場合、第２半導体レーザ８１Ｂから例えば波長７８０ｎｍのレーザ光が出射され、出射された光束は、コリメータ系８２Ｂにより平行光束となる。この光束は、トラッキング用信号の検出に使用するサブビームスポットを生成するためのグレーティング８３Ｂ、偏光ビームスプリッタ８４Ｂを透過し、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、ビームエキスパンダ８４Ｇ、１／４波長板８８Ｂを通過し、ダイクロイックプリズム８４Ｄに入射する。入射した光束は、面８４Ｄａを透過し、面８４Ｄｂで反射されて、レンズ９１のうち対応する第２対物レンズ本体部９１ｂを介して第３光ディスクＤＣの情報記録面ＭＣに集光される。
【００７４】
情報記録面ＭＣでピットや記録マークにより変調されて反射された光束は、再び第２対物レンズ本体部９１ｂを透過して、ダイクロイックプリズム８４Ｄ、ビームエキスパンダ８４Ｇ等を通過した後、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、さらに偏光ビームスプリッタ８４Ｂで反射される。反射された光束は、サーボレンズ８５Ｂにより非点収差が与えられ、第２光検出器８７Ｂ上ヘ入射し、その出力信号を用いて、第３光ディスクＤＣに記録された情報の読み取り信号が得られる。また、第２光ディスクＤＤの場合と同様、第２光検出器８７Ｂ上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦検出やトラック検出を行い、対物レンズアクチュエータ２００に設けた不図示の磁気回路部により、フォーカシング及びトラッキングのために、レンズ９１すなわち第２対物レンズ本体部９１ｂを移動させる。
【００７５】
なお、以上は各光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）から情報を再生する場合の説明であったが、各半導体レーザ８１Ａ，８１Ｂの出力を調整すること等により、各光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）に情報を記録することもできる。
【００７６】
また、上記実施形態では、第１対物レンズ本体部９１ａによりＢＤ（又はＨＤ  ＤＶＤ）に対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＤＶＤやＣＤに対する情報の再生・記録を行っているが、第１対物レンズ本体部９１ａによりＢＤに対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＨＤ  ＤＶＤやＤＶＤ、ＣＤに対する情報の再生・記録を行う実施形態とすることもできる。逆に、第１対物レンズ本体部９１ａによりＨＤ  ＤＶＤに対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＢＤやＤＶＤ、ＣＤに対する情報の再生・記録を行う実施形態とすることもできる。さらに、第１対物レンズ本体部９１ａによりＣＤに対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＤＶＤに対する情報の再生・記録を行う実施形態とすることもできる。
【００７７】
また、上記実施形態では、第１対物レンズ本体部と第２対物レンズ本体部とを有する光ピックアップ装置用の対物レンズの例を説明したが、光ピックアップ装置用の対物レンズとしては、例えば対物レンズ本体部は１つのみからなるＢＤ専用の対物レンズ、或いはＨＤ  ＤＶＤとＤＶＤとＣＤとの互換可能な対物レンズ等、種々多様な光ピックアップ装置用の対物レンズの製造に適用できることは勿論である。
【００７８】
また、図１及び図２に示す成形機システム１００を用いて射出成形したレンズ等の光学素子は、コリメータ系８２Ａ，８２Ｂやビームエキスパンダ８４Ｇを構成するものとして組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】実施形態の成形機システムを説明する正面図である。
【図２】図１に示す成形機システムの制御系を説明するブロック図である。
【図３】射出成形機の動作例を説明するフローチャートである。
【図４】乾燥機の動作例を説明するフローチャートである。
【図５】乾燥機の動作例を説明するフローチャートである。
【図６】ゲート切断機の動作例を説明するフローチャートである。
【図７】図１の成形機システムで得た光学素子である対物レンズの側面図である。
【図８】図７に示すレンズを組み込んだ光ピックアップ装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０…射出成形機、  １１…固定プラテン、  １２…可動プラテン、  １３…後部プラテン、  １５…開閉駆動装置、  １５ａ…スライドガイド、  １５ｄ…動力伝達部、  １５ｅ…アクチュエータ、  １６…射出装置、  １６ａ…シリンダ、  １６ｂ…ホッパ、  ２０…取出し装置、  ２１…ハンド、  ２２…３次元駆動装置、  ３０…乾燥機、  ３１…材料供給部、  ３２…粉取り部、  ４０…ゲート切断機、  ４１…製品受取部、  ４２…搬送部、  ４２ａ…搬送駆動部、  ４３…カッタ装置、  ４４…集塵装置、  ５０…温調機、  ５１…媒体循環装置、  ５２，５３…配管、  ６１…固定金型、  ６２…可動金型、  ７１…成形機本体制御部、  ７２…取出し装置制御部、  ７３…乾燥機制御部、  ７４…ゲート切断機制御部、  ７５…温調機制御部、  ９１…レンズ、  ９１ａ…第１対物レンズ本体部、  ９１ｂ…第２対物レンズ本体部、  ９１ｃ…支持体部分、  １００…成形機システム、  ＭＰ…成形品、  ＰＭ…ペレット、  ＳＣ…型締め中信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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