(57)【要約】【課題】汎用性に優れたコネクタ組立体を提供する。【解決手段】電気ケーブル７をテストヘッド４に電気的に接続するためのコネクタ組立体は、電気ケーブル７の一方の端部に取り付けられた複数種のケーブル側コネクタ８と、複数種のケーブル側コネクタ８が着脱可能に接続される中継コネクタ６と、を備え、中継コネクタ６は、全ての種類のケーブル側コネクタ８が嵌合可能な形状を持つ第１の嵌合部６０１と、テストヘッド４のピンエレクトロニクスに電気的に接続されているテストヘッド側コネクタ４１に嵌合可能な出力端子６０２と、を有している。【選択図】図６
2008078048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気ケーブルの一方の端部に取り付けられた複数種のケーブル側コネクタと、
前記複数種のケーブル側コネクタが着脱可能に接続される中継コネクタと、を備え、
前記中継コネクタは、前記全ての種類のケーブル側コネクタが嵌合可能な形状を持つ第１の嵌合部を有することを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】
前記複数種のケーブル側コネクタは、
信号線及びグランド線から成る同軸ケーブルの一方の端部に取り付けられた同軸コネクタと、
単線の一方の端部に取り付けられた単線コネクタと、を含み、
前記中継コネクタの前記第１の嵌合部は、前記同軸コネクタが嵌合可能であると共に前記単線コネクタが嵌合可能な形状を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【請求項３】
前記中継コネクタは、複数の前記第１の嵌合部が設けられているコネクタ本体を有することを特徴とする請求項２記載のコネクタ組立体。
【請求項４】
前記同軸ケーブルは、信号線及びグランド線から構成され、
前記同軸コネクタは、前記信号線が電気的に接続された信号端子と、前記グランド線が電気的に接続された第１及び第２のグランド端子を有しており、
前記単線コネクタは、３つの単線がそれぞれ電気的に接続された第１〜第３の単線端子を有することを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ組立体。
【請求項５】
前記第１の嵌合部は、第１〜第３の出力端子を有しており、
前記同軸コネクタが前記第１の嵌合部に嵌合した場合、前記信号端子が前記第１の出力端子に電気的に接続されると共に、前記第１及び第２のグランド端子が前記第２及び第３の出力端子にそれぞれ電気的に接続され、
前記単線コネクタが前記第１の嵌合部に嵌合した場合、前記第１〜第３の単線端子が前記第１〜第３の出力端子にそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項２〜４の何れかに記載のコネクタ組立体。
【請求項６】
前記第１の嵌合部は、当該第１の嵌合部に嵌合した前記同軸コネクタ又は前記単線コネクタを固定するためのロック手段を有し、
前記同軸コネクタ及び前記単線コネクタは、前記ロック手段が係合するための係合突起を有することを特徴とする請求項２〜５の何れかに記載のコネクタ組立体。
【請求項７】
前記中継コネクタの前記コネクタ本体は、回路基板に電気的に接続される基板側コネクタが嵌合可能な第２の嵌合部を有することを特徴とする請求項２〜６の何れかに記載のコネクタ組立体。
【請求項８】
同軸ケーブルが接続された同軸ケーブル用プラグ型コネクタ及び複数の単線が接続された単線用プラグ型コネクタのいずれをも受容できるリセプタクル型コネクタであって、
信号用第１コンタクト及び前記信号用第１コンタクトを中心として対称に位置する一対のグランド用コンタクトを含む、前記同軸ケーブル用プラグ型コネクタと電気的接続をなすための第１コンタクト群と、
前記信号用第１コンタクト及び前記信号用第１コンタクトから等距離にある２点にそれぞれ位置する一対の信号用第２コンタクトを含む、前記単線用プラグ型コネクタと電気的接続をなすための第２コンタクト群と、
前記第１コンタクト群及び前記第２コンタクト群を保持するための絶縁ハウジングと、
を備えたことを特徴とするリセプタクル型コネクタ。
【請求項９】
嵌合面からみて、前記第２コンタクト群の各第２信号用コンタクトが、前記一対のグランド用コンタクトを結ぶ直線を境にしていずれか一方の側に配置されることを特徴とする請求項８記載のリセプタクル型コネクタ。
【請求項１０】
前記一対のグランド用コンタクトは、前記信号用第１コンタクトを中心として対称に配置された、互いに平行な板状体であることを特徴とする請求項８又は９に記載のリセプタクル型コネクタ。
【請求項１１】
前記信号用第１コンタクト及び各前記信号用第２コンタクトは、互いに同一の形状を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載のリセプタクル型コネクタ。
【請求項１２】
前記信号用第１コンタクトに対して同じ側に位置する一対の前記グランド用コンタクトの一方及び一対の前記信号用第２コンタクトの一方は、一体に形成されていることを特徴とする請求項８〜１１のいずれかに記載のリセプタクル型コネクタ。
【請求項１３】
前記第１コンタクト群及び第２コンタクト群からなるコンタクトユニットを複数備えたことを特徴とする請求項８〜１２のいずれかに記載のリセプタクル型コネクタ。
【請求項１４】
同軸ケーブルが接続された同軸ケーブル用プラグ型コネクタ及び複数の単線が接続された単線用プラグ型コネクタのいずれをも受容できるリセプタクル型コネクタと、前記リセプタクル型コネクタと電気的に接続された前記同軸ケーブル用プラグ型コネクタ又は前記単線用プラグ型コネクタとのコネクタ組立体であって、
前記リセプタクル型コネクタは、
信号用第１コンタクト及び前記信号用第１コンタクトを中心として対称に位置する一対のグランド用コンタクトを含む、前記同軸ケーブル用プラグ型コネクタと電気的接続をなすための第１コンタクト群と、
前記信号用第１コンタクト及び前記信号用第１コンタクトから等距離にある２点にそれぞれ位置する一対の信号用第２コンタクトを含む、前記単線用プラグ型コネクタと電気的接続をなすための第２コンタクト群と、
前記第１コンタクト群及び前記第２コンタクト群を保持するための絶縁ハウジングと、を備えたことを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項１５】
被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、
請求項７又は１４記載のコネクタ組立体を備えており、
前記中継コネクタが、前記インタフェース装置において前記テストヘッドに隣接する位置に設けられ、
前記電気ケーブルの他端が、前記被試験電子部品に電気的に接触する計測ボードに電気的に接続され、
前記基板側コネクタは、前記テストヘッドに電気的に接続されていることを特徴とするインタフェース装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気ケーブルを回路基板に電気的に接続するためのコネクタ組立体、そのコネクタ組立体を構成するリセプタクル型コネクタ、及び、電子部品試験装置においてテストヘッドと被試験電子部品の間の電気的な接続を中継するインタフェース装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）の製造過程においては、ウェハ上に造り込まれた状態やパッケージングされた状態でＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。
【０００３】
この電子部品試験装置は、ハンドラ（Handler）やプローバ（Prober）を用いてＩＣデバイスをテストヘッドに電気的に接続してテスタ（Tester）により試験を実行する。テストヘッドの上部には、ＩＣデバイスとテストヘッドとの間の電気的な接続を中継するためのと称されるインタフェース装置（以下、単にハイフィックス又はウェハマザーボードとも称する。）が設けられている。
【０００４】
従来のハイフィックス５’は、図２２に示すように、ＩＣデバイスの入出力端子に電気的に接触するコンタクトピンを多数有するソケット９９が実装されたソケットボード９８を最上部に備えていると共に、電気ケーブル７を介してこのソケットボード９８に電気的に接続された中継基板６’を最下部に備えており、中継基板６’に電気ケーブル７の端部が直接半田付けされている。ハイフィックス５’は、この中継基板６’を介してテストヘッド４に電気的に接続されている。
【０００５】
テストの効率化を図るために、一つのハイフィックスには多数（例えば、３２個、６４個或いは１２８個）のソケットが設けられており、しかも各ソケットからは何本もの電気ケーブルが導出している。
【０００６】
そのため、ハイフィックスを製作する際に、何千もの電気ケーブルを中継基板に半田付けしなければならず、多くの工数を費やすと共に熟練を必要とし、ハイフィックスのコストアップの一因ともなっているという課題がある。
【０００７】
このような課題に対して、中継基板を、着脱可能なコネクタ構造に変更することが有効と考えられる。しかしながら、ソケットボードと中継基板とを電気的に接続する電気ケーブルには、例えば、高速信号を伝送するための同軸ケーブルや、電源供給或いは低速信号を伝送するための単線等の複数種のケーブルが含まれる。そのため、これら全てのケーブルに対応した複数種のコネクタを準備しなければならず、ハイフィックスのコストダウンを十分に図ることができない。
【発明の開示】
【０００８】
本発明は、汎用性に優れたコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明によれば、電気ケーブルの一方の端部に取り付けられた複数種のケーブル側コネクタと、前記複数種のケーブル側コネクタが着脱可能に接続される中継コネクタと、を備え、前記中継コネクタは、前記全ての種類のケーブル側コネクタが嵌合可能な形状を持つ第１の嵌合部を有することを特徴とするコネクタ組立体が提供される。
【００１０】
本発明では、中継コネクタに、複数種のケーブル側コネクタが嵌合可能な形状を持つ第１の嵌合部を設ける。これにより、複数種のケーブルに対して１種類の中継コネクタで対応することができ、インタフェース装置のコスト低減を図ることができる。
【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記複数種のケーブル側コネクタは、信号線及びグランド線から成る同軸ケーブルの一方の端部に取り付けられた同軸コネクタと、単線の一方の端部に取り付けられた単線コネクタと、を含み、前記中継コネクタの前記第１の嵌合部は、前記同軸コネクタが嵌合可能であると共に前記単線コネクタが嵌合可能な形状を有することが好ましい。
【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記中継コネクタは、複数の前記第１の嵌合部が設けられているコネクタ本体を有することが好ましい。
【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記同軸ケーブルは、信号線及びグランド線から構成され、前記同軸コネクタは、前記信号線が電気的に接続された信号端子と、前記グランド線が電気的に接続された第１及び第２のグランド端子を有しており、前記単線コネクタは、３つの単線がそれぞれ電気的に接続された第１〜第３の単線端子を有することが好ましい。
【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の嵌合部は、第１〜第３の出力端子を有しており、前記同軸コネクタが前記第１の嵌合部に嵌合した場合、前記信号端子が前記第１の出力端子に電気的に接続されると共に、前記第１及び第２のグランド端子が前記第２及び第３の出力端子にそれぞれ電気的に接続され、前記単線コネクタが前記第１の嵌合部に嵌合した場合、前記第１〜第３の単線端子が前記第１〜第３の出力端子にそれぞれ電気的に接続されることが好ましい。
【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の嵌合部は、当該第１の嵌合部に嵌合した前記同軸コネクタ又は前記単線コネクタを固定するためのロック手段を有し、前記同軸コネクタ及び前記単線コネクタは、前記ロック手段が係合するための係合突起を有することが好ましい。
【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、中継コネクタの前記コネクタ本体は、前記回路基板に電気的に接続される基板側コネクタが嵌合可能な第２の嵌合部を有することが好ましい。
【００１７】
また、本発明のリセプタクル型コネクタは、同軸ケーブルが接続された同軸ケーブル用プラグ型コネクタ及び複数の単線が接続された単線用プラグ型コネクタのいずれをも受容できるリセプタクル型コネクタである。このリセプタクル型コネクタ（以下、単にリセプタクルと称す）は、同軸ケーブル用プラグ型コネクタ（以下、単に同軸ケーブル用プラグと称す）と電気的接続をなすための第１コンタクト群及び単線用プラグ型コネクタ（以下、単に単線用プラグと称す）と電気的接続をなすための第２コンタクト群を備えている。第１コンタクト群は、信号用第１コンタクト及び信号用第１コンタクトを中心として対称に位置する一対のグランド用コンタクトを含んでいる。また、第２コンタクト群は、信号用第１コンタクト及び信号用第１コンタクトから等距離にある２点にそれぞれ位置する一対の信号用第２コンタクトを含んでいる。また、本発明のリセプタクルは、第１コンタクト群及び第２コンタクト群を保持するための絶縁ハウジングを備えている。さらに本発明のリセプタクルは、嵌合面からみて、第２コンタクト群の各第２信号用コンタクトが、一対のグランド用コンタクトを結ぶ直線を境にしていずれか一方の側に配置されている。
【００１８】
ここで、同軸ケーブル用プラグ及び単線用プラグのいずれをも受容できるとは、１つの嵌合凹部において、同軸ケーブル用プラグ及び単線用プラグのいずれをも受容できることをいう。同軸ケーブル用プラグを受容する嵌合凹部と単線用プラグを受容する嵌合凹部を別個に備える形態は除かれる。本発明は絶縁ハウジングによって嵌合凹部を形成することができ、いずれの嵌合凹部にも第１コンタクト群及び第２コンタクト群を配設することにより、１つの嵌合凹部で同軸ケーブル用プラグ及び単線用プラグのいずれをも受容することができる。
【００１９】
本発明のリセプタクルは、上記構成を採用することにより、第１コンタクト群の信号用第１コンタクトが第２コンタクト群における１つの信号用コンタクトを兼ねることになる。つまり本発明のリセプタクルは、１つの嵌合凹部で同軸ケーブル用プラグ及び単線用プラグのいずれをも受容し得る構成の要素として、第１コンタクト群と第２コンタクト群で１つの信号用コンタクトを兼用するのである。このようにコンタクト数を削減することにより、嵌合凹部における当該信号用コンタクトの占有面積を小さくできる。このことは、嵌合凹部に各コンタクトを高密度に配置できることを意味し、第１コンタクト群及び第２コンタクト群から構成される一単位のコンタクトユニットを多数配列する場合に、全体をコンパクトにできる利点を与える。また、第１コンタクト群と第２コンタクト群とで信号用コンタクトを兼用することで、当該信号用コンタクトに連なる外部接続用コンタクトを１つにできる利点がある。このことも、リセプタクルのコンパクト化に寄与する。
【００２０】
次に、同軸ケーブル用プラグに対応する第１コンタクト群において、一対のグランド用コンタクトは、信号用第１コンタクトを中心として各々対称の位置に配置される。第１コンタクト群において、一対のグランド用コンタクト及び信号用コンタクトを二等辺三角形の頂点に各々配置することもできる。しかし、この配置は同軸構造からかけ離れているため、同軸ケーブルとの間で特性インピーダンスの整合がとれない。そこで、擬似的な同軸構造を実現するために、一対のグランド用コンタクトを、信号用第１コンタクトを中心として各々対称の位置に配置するのである。擬似的な同軸構造としては、例えば、一対のグランド用コンタクトは、互いに平行な板状体とすることができる。
【００２１】
第２コンタクト群は、第１コンタクト群と兼用の信号用第１コンタクトから等距離に各々配置される２つの第２コンタクトを含んでいる。ただし、本発明のリセプタクルにおいて、第２コンタクト群の各第２信号用コンタクトが、第１コンタクト群の一対のグランド用コンタクトを結ぶ直線を境にして、いずれか一方の側に配置する。したがって、第２コンタクト群において、信号用第１コンタクトと一対の第２コンタクトは、二等辺三角形の各頂点に配置されることになる。なお、いずれか一方の側に配置されるか否かは、嵌合面からみて定められる。
【００２２】
本発明のリセプタクルにおいて、信号用第１コンタクト及び各信号用第２コンタクトは、互いに同一の形状を有していることが好ましい。単線用プラグの３つのコンタクトは、部品点数を削減するために、互いに同一形状であることが好ましい。したがって、接続相手である信号用第１コンタクト及び各信号用第２コンタクトも互いに同一形状であることが好ましい。
【００２３】
ここで、第１コンタクト群を構成する信号用第１コンタクトと一対のグランド用コンタクトは、互いに電気的に独立している必要がある。また、第２コンタクト群を構成する信号用第１コンタクトと一対の信号用第２コンタクトは、互いに電気的に独立している必要がある。しかし、第１コンタクト群のグランド用コンタクトと第２コンタクト群の信号用第２コンタクトは、互いに電気的に接続されていても支障はない。そこで、本発明のリセプタクルでは、信号用第１コンタクトに対して同じ側に位置するグランド用コンタクトと信号用第２コンタクトを一体に形成することが好ましい。各々独立した部材とするよりも、部品点数を削減することができるため、コンタクトユニットを高密度に構成することができる。この構成により、後述するように、グランドループの影響を小さくできる。さらに、このような構成とすることにより、４つのコンタクトに対する外部接続用コンタクトを２つに集約することができる。前述した信号用コンタクトを兼用したことによる１つの外部接続用コンタクトと合わせて、都合３つの外部接続用コンタクトで足りることになる。
【００２４】
本発明は、第１コンタクト群と第２コンタクト群とから構成されるコンタクトユニットを複数備えたリセプタクルとすることもできる。この場合、コンタクトユニットは千鳥格子状に配列することが好ましい。差動伝送用コネクタと同様に、グラウンド用コンタクトと信号用コンタクトが交互に配置される結果、高周波特性の低下を抑制できるからである。
【００２５】
本発明は、同軸ケーブル用プラグ及び単線用プラグのいずれをも受容できるリセプタクルと、リセプタクルと電気的に接続された同軸ケーブル用プラグ又は単線用プラグとのコネクタ組立体として捉えることもできる。このリセプタクルは、上述したいずれの構成をも採用することができる。
【００２６】
また、上記目的を達成するために本発明によれば、被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、上記のコネクタ組立体を備えており、前記中継コネクタが、前記インタフェース装置において前記テストヘッドに隣接する位置に設けられ、前記電気ケーブルの他端が、前記被試験電子部品に電気的に接触する計測ボードに電気的に接続され、前記基板側コネクタは、前記テストヘッドに電気的に接続されていることを特徴とするインタフェース装置が提供される。
【００２７】
上記発明においては特に限定されないが、前記中継コネクタは、複数の前記第１の嵌合部を有していると共に、複数の前記第２の嵌合部を有していることが好ましい。
【００２８】
上記発明においては特に限定されないが、複数の前記中継コネクタを備えていることが好ましい。
【００２９】
上記発明においては特に限定されないが、前記中継コネクタは、前記テストヘッド側コネクタに向かって突出している位置決めピンを有し、前記テストヘッド側コネクタは、前記位置決めピンに対向するように位置決め孔を有していることが好ましい。
【００３０】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品は、パッケージングされた半導体デバイスであり、前記計測ボードは、前記半導体デバイスに電気的に接触するソケットが実装されたソケットボードであることが好ましい。
【００３１】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品は、ウェハ上に形成された半導体デバイスであり、前記計測ボードは、前記半導体デバイスに電気的に接触するプローブ針が実装されたプローブカードであることが好ましい。
【００３２】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、テストに際して前記被試験電子部品に電気的に接続されるテストヘッドと、前記テストヘッドに装着されて、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継する上記のインタフェース装置と、を備えた電子部品試験装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３４】
＜第１実施形態＞
図１は本実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図、図２は図１のII-II線に沿った概略断面図、図３は図１に示す電子部品試験装置の背面図である。先ず、これら図１〜図３を参照して本実施形態に係る電子部品試験装置の全体構成を概説する。
【００３５】
本実施形態に係る電子部品試験装置１は、図１及び図２に示すように、被試験ＩＣデバイスを取り廻すためのハンドラ１０と、被試験ＩＣデバイスが電気的に接続されるテストヘッド４と、このテストヘッド４に試験信号を送って被試験ＩＣデバイスのテストを実行するテスタ３と、から構成されている。
【００３６】
ハンドラ１０は、被試験ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＩＣデバイスをテストヘッド４に供給し、試験が完了したらその試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置であり、格納部２００、ローダ部３００、チャンバ部１００及びアンローダ部４００を備えている。
【００３７】
被試験ＩＣデバイスを多数収容したカスタマトレイが格納部２００に格納されている。ローダ部３００において、このカスタマトレイからテストトレイ（ハンドラ１０内を循環搬送されるトレイ）に試験前のＩＣデバイスが載せ替えられた後、チャンバ部１００内に当該テストトレイが搬入される。チャンバ部１００で、ＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加した後に、テストトレイに搭載した状態で各ＩＣデバイスをテストヘッド４に押し付け、各ＩＣデバイスをソケット９９に電気的に接触させてＩＣデバイスのテストを実施する。試験済みのＩＣデバイスはチャンバ部１００からアンローダ部４００に搬出されて、試験結果に応じたカスタマトレイに載せ替えられる。なお、従来のハイフィックスと同様の構成については同じ参照符号を付す。
【００３８】
格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを収容したカスタマトレイを格納する試験済みＩＣストッカ２０２と、が設けられている。
【００３９】
試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済みＩＣストッカ２０２は、トレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３内を昇降可能なエレベータ２０４と、を有している。トレイ支持枠２０３には、図外のカスタマトレイが複数積み重ねられて支持されており、これらカスタマトレイをエレベータ２０４によって上下動させることが可能となっている。
【００４０】
試験前ＩＣストッカ２０１は、試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイを積層して保持している。これに対し、試験済みＩＣストッカ２０２は、試験済みのＩＣデバイスを試験結果に応じて収納するカスタマトレイを積層して保持している。
【００４１】
試験前ＩＣストッカ２０１に格納されているカスタマトレイは、ローダ部３００に運び込まれ、このローダ部３００においてカスタマトレイからテストトレイに試験前のＩＣデバイスが移し替えられる。
【００４２】
ローダ部３００は、カスタマトレイからテストトレイに被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸＹ搬送装置３０４を備えている。このＸＹ搬送装置３０４は、図１に示すように、メインフレーム１０５上に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってカスタマトレイとテストトレイとの間を往復移動（この方向をＹ方向とする）可能な可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動可能な可動ヘッド３０３と、を備えている。
【００４３】
このＸＹ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、被試験ＩＣデバイスを吸着保持することが可能な吸着ヘッドが装着されている。吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣデバイスをカスタマトレイからテストトレイに積み替えることが可能となっている。
【００４４】
ローダ部３００のメインフレーム１０５には、当該ローダ部３００に運ばれたカスタマトレイがメインフレーム１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部３０６、３０６が開設されている。図示は省略するが、各窓部３０６には、カスタマトレイを保持するために保持用フックが設けられており、カスタマトレイの上面が窓部３０６を介してメインフレーム１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイが保持されるようになっている。
【００４５】
さらに、それぞれの窓部３０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられている。この昇降テーブルは、試験前のＩＣデバイスが積み替えられて空となったカスタマトレイを下降させて、トレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００４６】
チャンバ部１００は、テストトレイに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温又は低温の温度ストレスを印加する恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で温度ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスをテストヘッド４に押し付けるテストチャンバ１０２と、試験後のＩＣデバイスから、印加された温度ストレスを除去する除熱槽１０３と、から構成されている。
【００４７】
恒温槽１０１で高温を印加した場合は、除熱槽１０３において被試験ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻す。また、恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は、除熱槽１０３において被試験ＩＣデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露を生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣデバイスはアンローダ部４００に搬出される。
【００４８】
図２及び図３に示すように、テストチャンバ１０２の底面を構成するハンドラ１０のベース部１１の略中央に開口１１ａが形成されており、当該開口１１ａ内に、テストヘッド４の上部に装着されたハイフィックス５Ａが連結されている。
【００４９】
このハイフィックス５Ａのソケット９９上にテストトレイが運ばれると、Ｚ軸駆動装置（不図示）がプッシャ（不図示）を介して被試験ＩＣデバイスをハイフィックス５に押し付け、テストトレイ上の多数の被試験ＩＣデバイスの入出力端子を、ソケット９９のコンタクトピンに電気的に接触させる。そして、テスタ３がテストヘッド４を介して被試験ＩＣデバイスに試験信号を送り、被試験ＩＣデバイスのテストを実行する。この試験の結果は、例えば、テストトレイに付された識別番号と、テストトレイの内部で割り当てられた被試験ＩＣデバイスの番号で決まるアドレスに記憶される。試験が終了したテストトレイは、除熱槽１０３においてＩＣデバイスの温度が室温に戻った後に、アンローダ部４００に搬出される。
【００５０】
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸＹ搬送装置３０４と同一構造のＸＹ搬送装置４０４が設けられている。このＸＹ搬送装置４０４によって、アンローダ部４００に搬出されたテストトレイから、試験済みのＩＣデバイスがカスタマトレイに積み替えられる。
【００５１】
アンローダ部４００のメインフレーム１０５には、当該アンローダ４００に運ばれたカスタマトレイがメインフレーム１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設されている。図示は省略するが、各窓部４０６に、カスタマトレイを保持するための保持用フックが設けられており、カスタマトレイの上面が窓部４０６を介してメインフレーム１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイが保持されるようになっている。
【００５２】
また、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられている。この昇降テーブルは、試験済みのＩＣデバイスで満杯となったカスタマトレイを下降させて、トレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００５３】
図１に示すように、格納部２００には、ストッカ２０１、２０２上を移動可能なトレイ移送アーム２０５が設けられており、ローダ部３００、アンローダ部４００及び各ストッカ２０１、２０２の間でカスタマトレイを移送することが可能となっている。
【００５４】
図４は本実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す断面図、図５は本実施形態に係るハイフィックスを下側から見た平面図、図６は本実施形態におけるデバイス側コネクタ、中継コネクタ及びテストヘッド側コネクタを示す断面図、図７は本実施形態における中継コネクタを示す上部平面図である。
【００５５】
本実施形態に係るハイフィックス５Ａは、図４に示すように、最上部のソケットボード９８のみを交換することで被試験ＩＣデバイスの品種交換に対応することが可能なＳＢＣ（Socket Board Change）タイプのハイフィックスである。このハイフィックス５Ａは、同図に示すように、テストヘッド４の上部に設けられたテストヘッド側コネクタ４１（基板側コネクタ）、及び、中継コネクタ（リセプタクル）６を介して、テストヘッド４の上部に装着されている。
【００５６】
ハイフィックス５Ａは、図５に示すように、複数（図５に示す例では２８本）の中継コネクタ６を有している。これらの中継コネクタ６は、ハイフィックス５Ａの最下部に位置しており、ハイフィックス５Ａの奥行き方向に沿って実質的に平行に並んだ状態で、枠形状のフレーム５２に固定されている。
【００５７】
各中継コネクタ６は、図６及び図７に示すような絶縁材料から成る略角棒形状のハウジング６１を有している。各中継コネクタ６のハウジング６１の上面には、電気ケーブル７の端部に取り付けられたデバイス側コネクタ８が嵌合する複数の嵌合孔６０１が形成されている。本実施形態では、ハイフィックス５Ａの奥行き方向に沿って複数の嵌合孔６０１が２列に並んで配置されている。
【００５８】
一つの中継コネクタ６に複数の嵌合孔６０１を形成することにより、フレーム５２に取り付ける中継コネクタ６の数を減らすことができるので、中継コネクタ６をハイフィックス５Ａにフレーム５２に取り付ける作業の作業性が向上する。また、中継コネクタ６のメンテナンス時の作業性も向上する。
【００５９】
また、中継コネクタ６を複数（図５に示す例では２８個）に分割することにより、全ての嵌合孔６０１を一つの中継コネクタに形成する場合と比較して、メンテナンスの対象となる中継コネクタ６のみを取り外す等ができるので、中継コネクタ６のメンテナンス作業性が向上する。
【００６０】
本実施形態では、図７に示すように、中継コネクタ６一つ当たりに、複数の嵌合孔６０１をハイフィックス５Ａの奥行き全域に亘って２列並べて千鳥状に配列している。なお、本発明においては特にこれに限定されず、例えば、複数の嵌合孔６０１をハイフィックス５Ａの奥行き全域に亘って１列或いは３列以上に並べて配置したり、例えばｍ×ｎ個の嵌合孔６０１をｍ行ｎ列で配置しても良い（但し、ｍ及びｎは何れも自然数であり、少なくとも一方が２以上である）。
【００６１】
図８は本実施の形態におけるリセプタクル６を下方から視た斜視図である。図示のように、リセプタクル(中継コネクタ)６のハウジング６１は、下部ハウジング６２と上部ハウジング６３とから構成されている。リセプタクル６は、同軸ケーブルが接続された同軸ケーブル用プラグ及び３つの単線が接続された単線用プラグのいずれをも受容することができるものである。
【００６２】
リセプタクル６の各コンタクトは、下部ハウジング６２に圧入されて、保持される。また、上部ハウジング６３は、同軸ケーブル用プラグ（同軸コネクタ）８１又は単線用プラグ（単線コネクタ）８２を受容するための嵌合凹部６０１を備える。
【００６３】
図９は下部ハウジング６２の内部を示す部分斜視図、図１０はリセプタクル６を嵌合面側から視た部分斜視図である。
【００６４】
図８及び図９に示すように、下部ハウジング６２は、底床６２１と、その周縁から立設する側壁６２２とを備え、底床６２１に対向する面が開放された箱状の形態を有している。また、下部ハウジング６２の底床６２１の下側には、矩形の外部接続用コンタクト保持部６２４が底床６２１の長手方向に沿って形成されている。
【００６５】
下部ハウジング６２には、コンタクトユニット６４を構成する各コンタクトが保持されている。このコンタクトユニット６４とは、同軸ケーブル用プラグ及び単線用プラグのいずれとも嵌合するのに必要な複数のコンタクトの集合単位をいう。１つのコンタクトユニット６４は、信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂ、信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂの合計５つのコンタクトから構成される。ここで、詳しくは後述するが、信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）は１つのコンタクト部材６５で構成されている。また、グランド用コンタクト６４２ａと信号用第２コンタクト６４３ａ、及びグランド用コンタクト６４２ｂと信号用第２コンタクト６４３ｂはそれぞれが、一体のコンタクト部材６６によって構成されており、同一形状となっている。したがって、５つのコンタクトが、３つのコンタクト部材によって構成される。この５つのコンタクトは、底床６２１から所定の高さまで立設する仕切り壁６２３に取囲まれている。このコンタクトユニット６４は、後述する、同軸ケーブル用プラグ８１及び単線用プラグ８２のいずれとも嵌合が可能である。同軸ケーブル用プラグ８１は、信号用第１コンタクト６４１、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂと電気的に接続される。また、単線用プラグ８２は、信号用第１コンタクト６４３ｃ及び信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂと電気的に接続される。
【００６６】
図１１に、信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）を構成する第１コンタクト部材６５の斜視図を示している。第１コンタクト部材６５は、金属板を打ち抜き及び折り曲げすることにより一体に形成されている。
【００６７】
第１コンタクト部材６５は、その一方端に信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）となる一対の弾性片６５１，６５２を備えている。弾性片６５１，６５２は、その基部において、Ｕ字状の連結部６５３により互いに接続されている。弾性片６５１，６５２は、互いに他方に向かって屈曲する部分を有しており、クリップ状のコンタクトを構成している。弾性片６５１，６５２の間に相手側のコンタクトが挿入されることにより、信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）と相手側コンタクトが電気的に接続される。この相手側コンタクトとは、後述する同軸ケーブル用プラグ８１の信号用コンタクト又は単線用プラグ８２の信号用コンタクトである。
【００６８】
連結部６５３から第１コンタクト部材６５の他方端に向けて、延長部６５４が形成されている。延長部６５４は、下部ハウジング６２の底床６２１を貫通する。したがって、底床６２１には、延長部６５４が貫通する貫通孔が形成されている。連結部６５３と延長部６５４の間に圧入部６５５が形成されており、この圧入部６５５がこの貫通孔に圧入される。底床６２１を貫通した延長部６５４は、外部接続用コンタクト保持部６２４に沿って配置され、その一部が外部接続用コンタクト６４４を構成する。
【００６９】
図１２に、グランド用コンタクト６４２ａ（６４２ｂ）と信号用第２コンタクト６４３ａ（６４３ｂ）を構成する第２コンタクト部材６６の斜視図を示している。第２コンタクト部材６６もまた、金属板を打ち抜き及び折り曲げすることにより一体に形成されている。
【００７０】
第２コンタクト部材６６は、その一方端に信号用第２コンタクト６４３ａ（６４３ｂ）となる一対の弾性片６６１，６６２を備えている。弾性片６６１，６６２は、その基部において、Ｕ字状の連結部６６３により互いに接続されている。弾性片６６１，６６２は、互いに他方に向かって屈曲する部分を有しており、クリップ状のコンタクトを構成している。弾性片６６１，６６２の間に相手側のコンタクトが挿入されることにより、信号用第２コンタクト６４３ａ（６４３ｂ）と相手側コンタクトが電気的に接続される。この相手側コンタクトとは、後述する単線用プラグ８２の信号用コンタクトである。なお、信号用第２コンタクト６４３ａ（６４３ｂ）は、信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）と同一の形状をなしている。単線用プラグ８２の３つの信号用コンタクトが同一形状であることに対応している。
【００７１】
第２コンタクト部材６６は、板状体６６４を備えている。板状体６６４は、第２コンタクト部材６６が下部ハウジング６２に保持された状態で、グランド用コンタクト６４２ａ（６４２ｂ）を構成する。板状体６６４には、相手側コンタクトが電気的に接続される。この相手側コンタクトとは、後述する同軸用プラグ８１のグランド用コンタクト８１２又はグランド用コンタクト８１３である。
【００７２】
図１２に示すように、弾性片６６１，６６２と板状体６６４は一体に形成されている。したがって、信号用第２コンタクト６４３ａ（６４３ｂ）とグランド用コンタクト６４２ａ（６４２ｂ）は、リセプタクル６の中で互いに電気的に接続されることになる。
【００７３】
板状体６６４から第２コンタクト部材６６の他方端に向けて、延長部６６５が形成されている。延長部６６５は、下部ハウジング６２の底床６２１を貫通する。したがって、底床６２１には、延長部６６５が貫通する貫通孔が形成されている。連結部６６３と延長部６６５の間に圧入部６６６が形成されており、この圧入部６６６がこの貫通孔に圧入される。底床６２１を貫通した延長部６６５は、外部接続用コンタクト保持部６２４に沿って配置され、その一部が外部接続用コンタクト６４５を構成する。
【００７４】
図９、図１１及び図１２から明らかなように、コンタクトユニット６４は、１つの第１コンタクト部材６５及び２つの第２コンタクト部材６６から構成される。このように、リセプタクル６は、コンタクトユニット６４を２種類のコンタクト部材で構成できるため、部品点数を削減できる。したがって、コンタクトユニット６４内に各コンタクトが高密度に配置され、リセプタクル６全体をコンパクトに構成することができる。また、部品点数の削減によってコスト低減にも寄与する。
【００７５】
第１コンタクト部材６５の延長部６５４及び第２コンタクト部材６６の延長部６６５は、各々下部ハウジング６２の底床６２１を貫通し、外部接続用コンタクト保持部６２４に沿って配置される。図８に示されるように、第１コンタクト部材６５の延長部６５４は、第１外部接続用コンタクト６４４を構成する。また、第２コンタクト部材６６の延長部６６５は、第２外部接続用コンタクト６４５を構成する。コンタクトユニット６４は、１つの第１外部接続用コンタクト６４４及び２つの第２外部接続用コンタクト６４５を備えることになる。また、第１外部接続用コンタクト６４４が中心に配置され、２つの第２外部接続用コンタクト６４５は第１外部接続用コンタクト６４４の両側に配置される。これら外部接続用コンタクト６４４，６４５，６４５により、テストヘッド側コネクタ４１の嵌合孔４２に嵌合する出力端子６０２が構成されている。５つ（延べ６つ）のコンタクトに対応する外部接続用コンタクトが３つで足りるため、リセプタクル６は、その長手方向にコンパクトに形成される。
【００７６】
図９において、信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）は、クリップ状のコンタクト部分を、ハウジング６１の幅方向に開閉するように配置されている。信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂも同様である。下部ハウジング６２の長手方向に開閉する構成にすると、長手方向の寸法を大きくする必要がある。そこで、リセプタクル６は、長手方向の寸法を小さくするために、クリップ状のコンタクト部分を、ハウジング６１の幅方向に開閉するように配置した。クリップ状のコンタクト部分が開いた状態では、その分スペースを必要とすることを考慮したことによる。
【００７７】
グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂは、互いに平行に配置されている。そして、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂは、その平面がハウジング６１の幅方向に平行に配置されている。グランド用コンタクト６４２ａとグランド用コンタクト６４２ｂの間の中央に、信号用第１コンタクト６４１が配置されている。
【００７８】
図１０に示すように、上部ハウジング６３は、周囲を取囲む側壁６３１を備え、略箱状の形態をなしている。上部ハウジング６３は、その長手方向及び幅方向に複数の仕切り壁６３２が形成されている。同軸ケーブル用プラグ８１又は単線用プラグ８２は、この仕切り壁６３２によって嵌合位置へ案内され、かつ傾転が防止される。また、側壁６３１及び仕切り壁６３２で取囲むことにより、上部ハウジング６３は、直方体状の空間からなる嵌合凹部６０１を複数備える。嵌合凹部６０１、つまり各コンタクトユニット６４は、上部ハウジング６３に千鳥格子状に配列される。１つの嵌合凹部６０１は、１つのコンタクトユニット６４に対応している。各嵌合凹部６０１には、後述する同軸ケーブル用プラグ８１又は単線用プラグ８２が挿入、嵌合される。
【００７９】
上部ハウジング６３は、底床６３３を備えている。底床６３３は、前記直方体状の空間と下部ハウジング６２とを仕切る。ただし、底床６３３には、貫通孔６３３ａ〜６３３ｃが形成されている。
【００８０】
貫通孔６３３ａは、信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）に対応している。信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）の上部先端は、貫通孔６３３ａ内に位置している。同軸ケーブル用プラグ８１の信号用コンタクト８１１（図１４参照）は、この貫通孔６３３ａを貫通してリセプタクル６の信号用第１コンタクト６４１と電気的に接続される。また単線用プラグ８２の信号用コンタクト８２３（図１６参照）は、この貫通孔６３３ａを貫通してリセプタクル６の信号用第１コンタクト６４３ｃ（６４１）と電気的に接続される。
【００８１】
貫通孔６３３ｂは、信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂに対応している。したがって、貫通孔６３３ｂは、１つの嵌合凹部６０１に２つ形成されている。信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂの上部先端は、貫通孔６３３ｂ内に位置している。単線用プラグ８２の信号用コンタクト８２１，８２２は、この貫通孔６３３ｂを貫通してリセプタクル６の信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂと電気的に接続される。
【００８２】
貫通孔６３３ｃは、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂに対応している。したがって、貫通孔６３３ｃも、１つの嵌合凹部６０１に２つ形成されている。グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂの上部先端は、貫通孔６３３ｃ内に位置している。同軸ケーブル用プラグ８１のグランド用コンタクト８１２，８１３は、この貫通孔６３３ｃを貫通してリセプタクル６のグランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂと電気的に接続される。
【００８３】
上部ハウジング６３の側壁６３１には、嵌合凹部６０１の内部に向けて、係合爪６３４が形成されている。この係合爪６３４は、後述するように、同軸ケーブル用プラグ８１又は単線用プラグ８２の嵌合を確実にするためのものである。
【００８４】
図１３は、１つのコンタクトユニット６４を構成する、信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂ、信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂの配置を模式的に示す図である。この配置は、リセプタクル６の嵌合面側から視たものである。
【００８５】
図１３に示すように、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂは、信号用第１コンタクト６４１を中心として互いに対称の位置に配置される。したがって、信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）とグランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂ（６４３ｃ）は直線上に配置されることになる。信号用第１コンタクト６４１及びグランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂは、同軸ケーブル用プラグ８１に電気的に接続される第１コンタクト群を構成する。
【００８６】
信号用第１コンタクト６４３ｃ（６４１）及び信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂは、単線用プラグ８２に電気的に接続される第２コンタクト群を構成する。第２コンタクト群において、信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂは、信号用第１コンタクト６４３ｃから等距離にある２点に各々位置する。したがって、信号用第１コンタクト６４３ｃ及び信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂの各々の中心を結ぶと、二等辺三角形を描く。この二等辺三角形は、正三角形を含む。
【００８７】
また、図１３において、第２コンタクト群の各信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂは、第１コンタクト群の信号用第１コンタクト６４１及び各グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂを結ぶ直線を境にしていずれか一方の側に配置されている。この要件は、信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂが、信号用第１コンタクト６４１及び各グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂと一直線上に配置される場合を排除する。全てのコンタクトが一直線上に配置されると、配置方向の長さが長くなりすぎるためである。また、この要件は、信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂが、信号用第１コンタクト６４１及び各グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂを結ぶ直線を挟むように配置される場合を排除する。グランド用コンタクト６４２ａと信号用第２コンタクト６４３ａが、また、グランド用コンタクト６４２ｂと信号用第２コンタクト６４３ｂが、各々一体のコンタクト部材６６で構成されているため、そのような配置とすることができないためである。
【００８８】
信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂ、信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂを以上のように配置したリセプタクル６は、同軸ケーブル用プラグ８１及び単線用プラグ８２のいずれも受容可能となる。
【００８９】
次に、図１３に示すように、１つのコンタクトユニット６４は、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂを結ぶ直線と信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂを結ぶ直線が平行である。また、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂ及び信号用第２コンタクト６４３ａ，６４３ｂは矩形の頂点にある。つまり、コンタクトユニット６４には、矩形の領域内に５つのコンタクトが高密度に配置されている。
【００９０】
リセプタクル６は、第１コンタクト群と第２コンタクト群が信号用第１コンタクト６４１（６４３ｃ）を兼用している。もちろん、信号用第１コンタクト６４１と信号用第１コンタクト６４３ｃとを別個に設けることもできる。しかし、それでは信号用第１コンタクト６４１及び信号用第１コンタクト６４３ｃが占有する面積が増加して、１つのコンタクトユニットに対して嵌合凹部が大きくなってしまう。そこで、リセプタクル６は、信号用第１コンタクト６４１及び信号用第１コンタクト６４３ｃを兼用することにより、各コンタクトを高密度に配置できる。また、この兼用は、リセプタクル６の部品点数の削減に寄与するとともに、外部接続用コンタクトを１つにまとめることを可能とした。
【００９１】
本実施形態における電気ケーブル７には、高速信号を伝送するための同軸ケーブル７１と、電源供給或いは低速信号を伝送するための単線７２と、が含まれる。
【００９２】
図１４は同軸ケーブル用プラグ８１の外観を示す斜視図である。また、図１５は同軸ケーブル用プラグ８１の要部を示す斜視図である。
【００９３】
図１４及び図１５に示すように、同軸ケーブル用プラグ８１は同軸ケーブル７１に取り付けられている。同軸ケーブル７１は、よく知られているように、中心導体７１１と、中心導体７１１の周囲を取囲む誘電体７１２と、誘電体７１２の周囲を取囲む外部導体７１３と、外部導体７１３を取囲む絶縁体外皮７１４と、から構成されている。
【００９４】
同軸ケーブル用プラグ８１は、信号用コンタクト８１１と一対のグランド用コンタクト８１２，８１３を備えている。信号用コンタクト８１１と、一対のグランド用コンタクト８１２，８１３の位置関係は、リセプタクル６の上記第１コンタクト群と同様である。つまり、グランド用コンタクト８１２，８１３は、信号用コンタクト８１１を中心として互いに対称の位置にある。また、各々板状体からなるグランド用コンタクト８１２，８１３は、その平面が互いに平行になるように配置されている。グランド用コンタクト８１２，８１３をこのように各々板状体とし、かつ信号用コンタクト８１１を挟む構造とすることは、同軸ケーブル７１と特性インピーダンスをできるだけ整合させるために、同軸ケーブル用プラグ８１を同軸構造と電気的に等価とすることを意図している。リセプタクル６も、グランド用コンタクト８１２，８１３に対応してグランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂを板状体としている。
【００９５】
信号用コンタクト８１１と一対のグランド用コンタクト８１２，８１３は、絶縁材料からなるハウジング８１４に保持されている。ハウジング８１４内部には、信号用コンタクト８１１等の部材を収容する空間が設けられている。ハウジング８１４の内部において、これらコンタクトは同軸ケーブル７１との電気的な接続が確保されている。信号用コンタクト８１１は、これと電気的に接続されている中心導体接続片８１５を介して同軸ケーブル７１の中心導体７１１と電気的に接続される。また、グランド用コンタクト８１２，８１３は、これと電気的に接続されている外部導体接続片８１６を介して同軸ケーブル７１の外部導体７１３と電気的に接続される。外部導体接続片８１６は、図中その底部及び頂部がハウジング７１４内部の前記空間を仕切る壁に当接することにより、同軸ケーブル７１が拗れたとしても、それに追従して信号用コンタクト８１１及びグランド用コンタクト８１２，８１３の相対的な位置が移動するのを防止する。
【００９６】
同軸ケーブル用プラグ８１は、外部導体７１３が２つのグランド用コンタクト８１２，８１３に分岐した構造となっている。また、分岐しているリセプタクル６の２つのグランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂが、リセプタクル６の外部であって、第２外部接続用コンタクト６４５の先において１つの電気経路に集約される場合がある。この場合、グランド用コンタクト８１２とグランド用コンタクト６４２ａが、またグランド用コンタクト８１３とグランド用コンタクト６４２ｂが電気的に接続されるため、グランドループが形成される。リセプタクル６は、上述したように、コンタクトユニット６４内において各コンタクトを高密度に配置、より具体的にはグランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂの間隔を小さくすることができるため、グランドループによるノイズを低減することができる。
【００９７】
次に、図１６は単線用プラグ８２の外観を示す斜視図である。また、図１７は単線用プラグ８２の要部を示す斜視図である。
【００９８】
図１６に示すように、単線用プラグ８２は３本の単線７２に取り付けられている。単線７２は、よく知られているように、信号導体７２１と、信号導体７２１の周囲を取囲む絶縁体７２２とから構成されている。単線用プラグ８２は、３つの信号用コンタクト８２１〜８２３を備えている。３つの信号用コンタクト８２１〜８２３の位置関係は、リセプタクル６の上記第２コンタクト群と同様である。つまり、信号用コンタクト８２１，８２２は、信号用コンタクト８２３から等距離にある２点に各々位置する。したがって、信号用コンタクト８２１〜８２３の各々の中心を結ぶと、嵌合面から見たときに二等辺三角形を描く。
【００９９】
信号用コンタクト８２１〜８２３は、絶縁材料からなるハウジング８２４に保持されている。ハウジング８２４の嵌合部は、同軸ケーブル用プラグ８１のハウジング８１４の嵌合部と同一の外形形状を有している。リセプタクル６が、同軸ケーブル用プラグ８１及び単線用プラグ８２のいずれをも受容するためである。ただし、ここでいう同一とは、同軸ケーブル用プラグ８１及び単線用プラグ８２が嵌合可能である程度の同一性をいうのであって、物理的に完全に同一であることまでを要求するものではない。
【０１００】
ハウジング８２４の内部において、これらコンタクトは単線７２との電気的な接続が確保されている。信号用コンタクト８２１（８２２，８２３）は、これと電気的に接続されている信号導体接続片８２６を介して単線７２の信号導体７２１と電気的に接続される。信号用コンタクト８２１及び信号導体接続片８２６と一体に形成されたＵ字状の絶縁体保持部８２７によって単線７２の絶縁体７２２をかしめることにより、信号用コンタクト８２１と単線７２を強固に接合する。また、信号用コンタクト８２１等と一体に形成されたＵ字状の安定部材８２８は、前述した外部導体接続片８１６と同様にして信号用コンタクト８２１〜８２３の相対的な位置が移動するのを防止する。
【０１０１】
また、ハウジング８２４の外周には、係合突起８２５が形成されている。この係合突起８２５は、単線用プラグ８２が、リセプタクル６と嵌合した際に、上部ハウジング６３の係合爪６３４と係合することにより、単線用プラグ８２がリセプタクル６から抜けることを防止する。なお、図示はしていないが、同軸ケーブル用プラグ８１にも単線用プラグ８２と同様の係合突起が形成されている。
【０１０２】
さて、リセプタクル６に同軸ケーブル用プラグ８１を嵌合する場合、リセプタクル６の上部ハウジング６３によって形成されている嵌合凹部６０１に、同軸ケーブル用プラグ８１を、信号用コンタクト８１１と一対のグランド用コンタクト８１２，８１３が形成された方から挿入する。そうすると、リセプタクル６の信号用第１コンタクト６４１と同軸ケーブル用プラグ８１の信号用コンタクト８１１が接触する。また、リセプタクル６のグランド用コンタクト６４２ａと同軸ケーブル用プラグ８１のグランド用コンタクト８１２が接触し、リセプタクル６のグランド用コンタクト６４２ｂと同軸ケーブル用プラグ８１のグランド用コンタクト８１３が接触する。
【０１０３】
一方、リセプタクル６に単線用プラグ８２を嵌合する場合、リセプタクル６の上部ハウジング６３によって形成されている嵌合凹部６０１に、単線用プラグ８２を、信号用コンタクト８２１〜８２３が形成された方から挿入する。そうすると、リセプタクル６の信号用第１コンタクト６４３ｃと単線用プラグ８２の信号用コンタクト８２３が接触する。また、リセプタクル６の信号用第２コンタクト６４３ａと単線用プラグ８２の信号用コンタクト８２１が接触し、リセプタクル６の信号用第２コンタクト６４３ｂと単線用プラグ８２の信号用コンタクト８２２が接触する。
【０１０４】
以上のリセプタクル６は、同軸ケーブル用プラグ８１に電気的に接続される第１コンタクト群と単線用プラグ８２に電気的に接続される第２コンタクト群を備えており、同軸ケーブル用プラグ８１と単線用プラグ８２のいずれをも受容することができる。
【０１０５】
同軸ケーブル用プラグ８１は、グランド用コンタクト８１２，８１３が、信号用コンタクト８１１を中心として互いに対称の位置にある。一方、リセプタクル６は、グランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂが、信号用第１コンタクト６４１を中心として互いに対称の位置にある。しかも、グランド用コンタクト８１２，８１３及びグランド用コンタクト６４２ａ，６４２ｂが、所定の表面積を有する板状体で構成されている。以上の構成は、同軸ケーブル用プラグ８１及びリセプタクル６と同軸ケーブル７１との特性インピーダンスの整合に寄与する。
【０１０６】
リセプタクル６は、信号用第１コンタクト６４１と信号用第１コンタクト６４３ｃが１つの第１コンタクト部材６５から構成され、かつ、グランド用コンタクト６４２ａ（６４２ｂ）と信号用第２コンタクト６４３ａ（６４３ｂ）が１つの第２コンタクト部材６６から構成されている。このように、リセプタクル６は、２種類のコンタクト部材で構成することができるので、１つのコンタクトユニット６４を構成する部品点数が削減される。したがって、コンタクトユニット６４を構成する各コンタクトを高密度に配置することができ、コンタクトユニット６４を多数配置する場合に、リセプタクル６全体をコンパクトにすることができる。
【０１０７】
また、リセプタクル６は、１つの第１コンタクト部材６５と２つのコンタクト部材６６によってコンタクトユニット６４を構成するので、１つのコンタクトユニット６４に対して外部接続用コンタクトが３つで足りる。このことも、リセプタクル６のコンパクト化に寄与する。
【０１０８】
また、リセプタクル６は、コンタクトユニット６４の矩形領域内に各コンタクトを配置している。したがって、このコンタクトユニット６４に嵌合される同軸ケーブル用プラグ８１及び単線用プラグ８２のハウジング８１４，８２４を、その嵌合部の断面が矩形状でかつ同一外形形状とすることができる。
【０１０９】
さらに、リセプタクル６は、各コンタクトユニット６４を千鳥格子状に配列しているため、グラウンド用コンタクトと信号用第コンタクトが交互に配置される結果、高周波特性の低下を抑制する効果をも奏する。
【０１１０】
なお、本実施形態における中継コネクタ（リセプタクル）６の嵌合孔６０１が、本発明における第１の嵌合部に相当し、本実施形態における中継コネクタ６の出力端子６０２が、本発明における第２の嵌合部に相当する。
【０１１１】
以上のように、本実施形態では、中継コネクタ６の第１の嵌合部６０１に同軸ケーブル用プラグ８１と単線用プラグ８２の両方が嵌合可能となっており、複数種のケーブルに対して１種類の中継コネクタ６で対応することができるので、ハイフィックス５Ａのコスト低減を図ることができる。
【０１１２】
また、中継コネクタ６の第１の嵌合部６０１に同軸ケーブル用プラグ８１と単線用プラグ８２の両方が嵌合可能となっていることにより、従来の中継基板６’に電気ケーブル７を接続する作業の負担が著しく軽減すると共に、同軸ケーブルと単線をいちいち区別することなく中継基板に対する接続作業を行うことが可能となる。
【０１１３】
図６に戻り、各中継コネクタ６のハウジング６１の下側両端部には、下方に向かって突出しているガイドピン６０３が設けられている。また、テストヘッド４の上部に設けられたテストヘッド側コネクタ４１の上側両端部にも、ガイドピン６０３に対向するようにガイド孔４３が形成されている。ハイフィックス５Ａをテストヘッド４に装着する際に、ガイドピン６０３がガイド孔４３に案内されることにより、テストヘッド４に対してハイフィックス５Ａを容易に位置決めすることが可能となっている。なお、ガイド孔を中継コネクタ６に設け、ガイドピンをテストヘッド側コネクタ４１に設けても良い。
【０１１４】
さらに、同図に示すように、各中継コネクタ６のハウジング６１の下側両端部には、下側側面から上側側面に向かって貫通している貫通孔６０４が形成されており、フレーム５２においてこの貫通孔６０４に対応する位置にも固定孔５２ｂが形成されている。そして、貫通孔６０４を介してボルト６０５を固定孔５２ｂに締結することにより、それぞれの中継コネクタ６をフレーム５２に固定することが可能となっている。
【０１１５】
図４に戻り、複数の中継コネクタ６を固定しているフレーム５２の上部には、Ｚ軸方向に沿って若干の上下動が可能なスペース柱５２ａを介して、スペーシングフレーム９３が設けられている。
【０１１６】
このスペーシングフレーム９３の上部には、サブソケットボードスペーサ９５を介してサブソケットボード９６が設けられている。さらに、そのサブソケットボード９６の上部には、ソケットボードスペーサ９７を介してソケットボード９８が設けられている。
【０１１７】
そして、中継コネクタ６とサブソケットボード９６との間は、複数の電気ケーブル７によって接続されている。電気ケーブル７の下側の端部には、デバイス側コネクタ８が取り付けられている。このデバイス側コネクタ８は、中継コネクタ６の嵌合孔６０１に着脱可能に接続することが可能となっている。一方、電気ケーブル７の上側の端部は、サブソケットボード９６に半田付け等により直接接続されている。
【０１１８】
図１８は本実施形態におけるデバイス側コネクタ、中継コネクタ及びテストヘッド側コネクタの部分斜視図である。
【０１１９】
図１８に示すように、デバイス側コネクタ８が中継コネクタ６の嵌合孔６０１に嵌合すると、デバイス側コネクタ８の各端子が中継コネクタ６の出力端子６０２に電気的に接続され、さらに、中継コネクタ６の出力端子６０２がテストヘッド側コネクタ４１の嵌合孔４２に嵌合すると、ハイフィックス５Ａとテストヘッド４とが電気的に接続される。なお、テストヘッド側コネクタ４１は、特に図示しないが、テストヘッド４内に収容されているピンエレクトロニクスに電気的に接続されている。
【０１２０】
本実施形態では、従来の中継基板６’に代えて中継コネクタ６を採用しているので、電気ケーブル７の端部の半田付け作業がなくなり、ハイフィックス５Ａを容易に製作することが可能となる。
【０１２１】
図４に示すように、サブソケットボード９６上には、中継ターミナル９６１が設けられており、この中継ターミナル９６１によりサブソケットボード９６とソケットボード９８との間が電気的に接続されている。
【０１２２】
なお、説明の便宜のため、図４には２組のソケットボード９８のみを図示しているが、実際には、例えば６４個のソケットボード９８が４行１６列の配列で配置されている。
【０１２３】
各ソケットボード９８の上部には、複数のコンタクトピン（不図示）を有するソケット９９が設けられており、そのソケット９９の周囲にソケットガイド９９１が設けられている。なお、ソケットガイド９９１は、被試験ＩＣデバイスをソケット９９のコンタクトピンに電気的に接触させる際に、当該ＩＣデバイスを位置決めするためのガイド手段であり、場合によっては省略することができる。
【０１２４】
以上の第１実施形態では、ＳＢＣタイプのハイフィックスに本発明を適用した例について説明したが、特にこれに限定されず、以下のような様々なタイプのハイフィックスにも本発明を適用することができる。
【０１２５】
＜第２実施形態＞
図１９は本発明の第２実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す断面図である。
【０１２６】
本実施形態に係るハイフィックス５Ｂは、図１９に示すように、最上部のＤＳＡ（Device Specific Adapter）９０を交換することで被試験ＩＣデバイスの品種交換に対応することが可能なＣＬＳ（Cable Less）タイプのハイフィックスである。このハイフィックス５Ｂは、同図に示すように、テストヘッド４の上部に装着されたマザーボード５１と、このマザーボード５１に装着されたＤＳＡ９０と、から構成されている。
【０１２７】
本実施形態に係るハイフィックス５Ｂは、ソケット９９からスペーシングフレーム９３までがＤＳＡ９０として一体で構成されており、ＤＳＡ９０がコネクタ９２によりマザーボード５１から着脱可能となっている点で、第１実施形態に係るハイフィックス５Ａと相違している。
【０１２８】
ＤＳＡ９０は、パフォーマンスボード９１の上部にスペーシングフレーム９３が設けられ、さらにその上部にソケットボードスペーサ９７を介してソケットボード９８が設けられて構成されている。ソケットボード９８上にはソケット９９が実装されている。
【０１２９】
パフォーマンスボード９１とソケットボード９８との間はコネクトボード９４により接続されている。また、パフォーマンスボード９１には、マザーボード５１に着脱分離するために対のコネクタ９２が複数設けられている。このコネクタ９２の片方は、電気ケーブル７の一方の端部に取り付けられている。
【０１３０】
第１実施形態と同様に、電気ケーブル７の他方の端部にデバイス側コネクタ８が取り付けられている。本実施形態に係るハイフィックス５Ｂの最下部には、第１実施形態で詳説した複数の中継コネクタ６が、ハイフィックス５Ｂの奥行き方向に沿って実質的に平行に並んだ状態で設けられている。各中継コネクタ６の嵌合孔６０１は、デバイス側コネクタ８が着脱可能に接続することが可能となっている。
【０１３１】
中継コネクタ６の嵌合孔６０１にデバイス側コネクタ８が嵌合すると、デバイス側コネクタ８の各端子が中継コネクタ６の出力端子６０２に電気的に接続され、さらに中継コネクタ６の出力端子６０２がテストヘッド側コネクタ４１の嵌合孔４２に嵌合すると、ハイフィックス５Ｂとテストヘッド４とが電気的に接続される。
【０１３２】
＜第３実施形態＞
図２０は本発明の第３実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す断面図である。
【０１３３】
本実施形態に係るハイフィックス５Ｃは、図２０に示すように、被試験ＩＣデバイスの品種交換の度にハイフィックス５Ｃ全体を交換するＣＣＮ（Cable Connection）タイプのハイフィックスである。このハイフィックス５Ｃは、当該ハイフィックス５Ｃにおいて分離可能な箇所が一切ない点で、第１実施形態や第２実施形態に係るハイフィックス５Ａ、５Ｂと相違している。
【０１３４】
このハイフィックス５Ｃの最下部には、第１実施形態で詳説した複数の中継コネクタ６が、ハイフィックス５Ｃの奥行き方向に沿って実質的に平行に並んだ状態で設けられている。各中継コネクタ６の嵌合孔６０１には、電気ケーブル７の端部に取り付けられたデバイス側コネクタ８を着脱可能に接続することが可能となっている。
【０１３５】
電気ケーブル７の他方の端部は、半田付けによりソケットボード９８に直接接続されている。ソケットボード９８上にはソケット９９が実装されている。本実施形態では、中継コネクタ６とソケットボード９８とを直接接続しているので、高品質な試験性能を確保することができる。
【０１３６】
中継コネクタ６の嵌合孔６０１にデバイス側コネクタ８が嵌合すると、デバイス側コネクタ８の各端子が中継コネクタ６の出力端子６０２に電気的に接続され、さらに中継コネクタ６の出力端子６０２がテストヘッド側コネクタ４１の嵌合孔４２に嵌合すると、ハイフィックス５Ｃとテストヘッド４とが電気的に接続される。
【０１３７】
以上に説明した第１〜第３実施形態では、従来の中継基板６’に代えて中継コネクタ６を採用することで、電気ケーブル７の端部の半田付け作業がなくなるので、ハイフィックス５Ａ〜５Ｃを容易に製作することが可能となる。
【０１３８】
また、従来の中継基板６’を採用する場合には、事前に回路配線を設計して専用の基板を製作する必要がある。これに対し、本実施形態では、中継コネクタ６に対してデバイス側コネクタ８を選択的に接続することにより任意の回路配線を組むことができる。
【０１３９】
また、従来の中継基板６’を修理や交換する場合、半田付けした箇所を外さなければならず作業性が悪くなる。これに対し、本実施形態では、中継コネクタ６からデバイス側コネクタ８を着脱するだけで、中継コネクタ６の修理や交換を行うことができるので、メンテナンス性に優れている。
【０１４０】
さらに、従来の中継基板６’を採用する場合には、スルーホール等でインピーダンスの不整合が生じて、高周波信号の伝送特性が悪くなる。これに対し、本実施形態では、回路基板を用いないのでインピーダンスの不整合を抑えることができる。
【０１４１】
また、中継コネクタ６の第１の嵌合部６０１に同軸ケーブル用プラグ８１と単線用プラグ８２の両方が嵌合可能となっているので、ハイフィックス５Ａ〜５Ｃのコスト低減を図ることができる。
【０１４２】
以上の第１〜第３実施形態では、パッケージングされた状態のＩＣデバイスを試験に用いられるハイフィックスに本発明を適用した例について説明したが、特にこれに限定されず、以下のようなウェハ上に造り込まれたＩＣデバイスを試験対象とした試験に用いられるウェハマザーボードに本発明を適用しても良い。
【０１４３】
＜第４実施形態＞
図２１は本発明の第４実施形態に係るウェハマザーボード及びテストヘッドを示す断面図である。
【０１４４】
本発明における電子部品試験装置は、ウェハＷ上に形成されたＩＣデバイスをテストするための装置であり、テスタ（不図示）にケーブル（不図示）を介して電気的に接続されたテストヘッド４と、ウェハＷ上の被試験ＩＣデバイスに電気的に接触するプローブカード２０００と、ウェハＷをプローブカード２０００に押し付けるプローバ３０００と、を備えている。
【０１４５】
プローブカード２０００は、図２１に示すように、ウェハマザーボード（インタフェース装置）１０００を介してテストヘッド４に電気的に接続されている。このプローブカード２０００は、ウェハＷ上のＩＣデバイスの入出力端子に電気的に接触する多数のプローブ針２１００と、このプローブ針２１００が実装されたプリント基板２２００と、プローブカード２０００をウェハマザーボード１０００と電気的に接続するためのＺＩＦ（Zero Insertion Force）コネクタ２３００と、プローブカード２０００を補強するためのスティフナ２４００と、から構成されている。
【０１４６】
このプローブカード２０００は、図２１に示すように、プローブ針２１００が中央開口を介して下方を臨むように、環状のカードホルダ３１００に保持されており、さらに、このカードホルダ３１００は環状のアダプタ３２００にクランプされている。
【０１４７】
テストヘッド４の下部には、ウェハマザーボード１０００が装着されており、このウェハマザーボード１０００の最下部にＺＩＦコネクタ１２００が設けられている。ＺＩＦコネクタ１２００からは複数の電気ケーブル１１００が導出しており、各電気ケーブル１１００の上側の端部には、第１実施形態と同様に、デバイス側コネクタ１３００が取り付けられている。なお、電気ケーブル１１００としては、例えば、高速信号を伝送するための同軸ケーブルや、電源供給或いは低速信号を伝送するための単線等を例示することができる。
【０１４８】
ウェハマザーボード１０００の最上部には、第１実施形態で詳説した中継コネクタ６と同様の複数の中継コネクタ１４００が、ウェハマザーボード１０００の奥行き方向に沿って実質的に平行に並んだ状態で設けられている。各中継コネクタ１４００の嵌合孔には、電気ケーブル１１００の端部に取り付けられたデバイス側コネクタ１３００を着脱可能に接続することが可能となっている。
【０１４９】
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なり、各中継コネクタ１４００の出力端子１５００は、テストヘッド４の最下部に設けられたテストヘッド側コネクタ４１の嵌合孔に嵌合可能なように、上方に向かって突出している。
【０１５０】
デバイス側コネクタ１３００が中継コネクタ１４００に嵌合すると、デバイス側コネクタ１３００の各端子が中継コネクタ１４００の出力端子１５００に電気的に接続され、さらに中継コネクタ１４００の出力端子１５００がテストヘッド側コネクタ４１の嵌合孔に嵌合すると、ウェハマザーボード１０００とテストヘッド４とが電気的に接続される。
【０１５１】
以上に説明した第４実施形態では、中継コネクタ１４００を採用することで、電気ケーブル１１００の端部の半田付け作業がなくなるので、ウェハマザーボード１０００を容易に製作することが可能となる。また、中継コネクタ１４００に対してデバイス側コネクタ１３００を選択的に接続することにより、任意の回路配線を組むことができる。また、中継コネクタ１４００からデバイス側コネクタ１３００を着脱するだけで、中継コネクタ１４００の修理や交換を行うことができるので、メンテナンス性に優れている。さらに、本実施形態では、回路基板を用いないのでインピーダンスの不整合を抑えることができる。また、中継コネクタ１４００の第１の嵌合部に同軸ケーブル用プラグと単線用プラグの両方が嵌合可能となっているので、ウェハマザーボード１０００のコスト低減を図ることができる。
【０１５２】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１５３】
本発明では、直接的或いは間接的を問わず、ソケットボード９８と電気ケーブル７とが電気的に接続されていれば良い。例えば、第１実施形態のＳＢＣタイプや第２実施形態のＣＬＳタイプのように、ソケットボード９８と電気ケーブル７との間に中継ターミナル９６１やコネクタ９２が介在して、ソケットボード９８と電気ケーブル７とが間接的に接続されていても本発明を適用することができる。また、第３実施形態のＣＣＮタイプのように、ソケットボード９８と電気ケーブル７とが直接的に接続されている場合にも本発明を適用することができる。
【０１５４】
また、上述した実施形態では、デバイス側コネクタ８が中継コネクタ６の嵌合孔６０１に挿入されるように説明したが、本発明においては特にこれに限定されない。例えば、デバイス側コネクタ８に嵌合孔を設けると共に中継コネクタ６の上面に突出部を設けて、中継コネクタ６をデバイス側コネクタ８に挿入するように構成しても良い。
【０１５５】
同様に、上述した実施形態では、中継コネクタ６の突出した出力端子６０２がテストヘッド側コネクタ４１の嵌合孔４２に挿入されるように説明したが、本発明においては特にこれに限定されない。例えば、中継コネクタ６の下面に嵌合孔を設けると共にテストヘッド側コネクタ４１に突出部を設けて、テストヘッド側コネクタ４１を中継コネクタ６に挿入するように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１５６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った概略断面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品試験装置の背面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係るハイフィックスを下側から見た平面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態におけるデバイス側コネクタ、中継コネクタ及びテストヘッド側コネクタを示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における中継コネクタを示す上部平面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態に係るリセプタクルの底面方向からの斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態に係るリセプタクルの下部ハウジングを示す部分斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態に係るリセプタクルの平面方向からの部分斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態に係るリセプタクルに用いられるコンタクト部材を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態に係るリセプタクルに用いられるコンタクト部材を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態に係るリセプタクルのコンタクトの配置を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態に係るリセプタクルに嵌合される同軸ケーブル用プラグを示す斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す同軸ケーブル用プラグの要部を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施形態に係るリセプタクルに嵌合される単線用プラグを示す斜視図である。
【図１７】図１７は、図１０に示す単線用プラグの要部を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、本発明の第１実施形態におけるデバイス側コネクタ、中継コネクタ及びテストヘッド側コネクタの部分斜視図である。
【図１９】図１９は、本発明の第２実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の第３実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す断面図である。
【図２１】図２１は、本発明の第４実施形態に係るウェハマザーボード及びテストヘッドを示す断面図である。
【図２２】図２２は、従来のハイフィックス及びテストヘッドを示す断面図である。
【符号の説明】
【０１５７】
１…電子部品試験装置
４…テストヘッド
４１…テストヘッド側コネクタ
５Ａ〜５Ｃ…ハイフィックス
５２…フレーム
６…中継コネクタ（リセプタクル）
６０１…嵌合孔
６０２…出力端子
６１…ハウジング
６４…コンタクトユニット
６４１、６４３ｃ…信号用第１コンタクト
６４２ａ、６４２ｂ…グランド用コンタクト
６４３ａ、６４３ｂ…信号用第２コンタクト
６４４…第１外部接続用コンタクト
６４５…第２外部接続用コンタクト
６５…第１コンタクト部材
６６…第２コンタクト部材
７…電気ケーブル
７１…同軸ケーブル
７２…単線
８…デバイス側コネクタ（プラグ）
８１…同軸コネクタ（同軸ケーブル用プラグ）
８１１…信号用コンタクト
８１２、８１３…グランド用コンタクト
８１４…ハウジング
８２…単線コネクタ（単線用プラグ）
８２１〜８２３…信号用コンタクト
８２４…ハウジング
９８…ソケットボード
９９…ソケット
１０…ハンドラ
【図１】
2008078048.tif 000003
【図２】
2008078048.tif 000004
【図３】
2008078048.tif 000005
【図４】
2008078048.tif 000006
【図５】
2008078048.tif 000007
【図６】
2008078048.tif 000008
【図７】
2008078048.tif 000009
【図８】
2008078048.tif 000010
【図９】
2008078048.tif 000011
【図１０】
2008078048.tif 000012
【図１１】
2008078048.tif 000013
【図１２】
2008078048.tif 000014
【図１３】
2008078048.tif 000015
【図１４】
2008078048.tif 000016
【図１５】
2008078048.tif 000017
【図１６】
2008078048.tif 000018
【図１７】
2008078048.tif 000019
【図１８】
2008078048.tif 000020
【図１９】
2008078048.tif 000021
【図２０】
2008078048.tif 000022
【図２１】
2008078048.tif 000023
【図２２】
2008078048.tif 000024
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月20日(2007.7.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2008078048.tif 000025
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2008078048.tif 000026
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2008078048.tif 000027
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
2008078048.tif 000028
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２】
2008078048.tif 000029
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
2008078048.tif 000030
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2008078048.tif 000031
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１５】
2008078048.tif 000032
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１６】
2008078048.tif 000033
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１７】
2008078048.tif 000034