(57)【要約】【課題】ＡＣＦ接続部における接続信頼性の確認を容易に行うことのできる電子モジュールを提供する。【解決手段】ディスプレイパネル等の電子部材である基板１の取り出し配線２を、ＦＰＣ４のＡＣＦ接合配線５にＡＣＦ９によって接続することで、ＦＰＣ４と基板１の電気的導通をとる。ＡＣＦ接合配線５から２つに分岐している分岐部６が、ＦＰＣ４の端縁まで延在している。基板１の取り出し配線２と分岐部６を用いて、接合部の低抵抗測定ができるのでＡＣＦ接続部の不良を判別することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極端子を有する第１電子部材と、第２電極端子を有する第２電子部材と、前記第１電極端子と前記第２電極端子との間に配置されており、前記第１電極端子と前記第２電極端子とを電気的に接続している導電接続部材と、を有する電子モジュールにおいて、
第３電極端子を有する第３電子部材を備え、
前記第２電極端子は、前記導電接続部材と接触している部分以外の部分において複数に分岐しており、前記複数に分岐している第２電極端子の少なくとも１つと前記第３電極端子とが電気的に接続されていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記第２電極端子の前記複数に分岐している部分に共通して、前記第３電極端子が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
複数の第２電極端子を有し、各第２電極端子が前記導電接続部材と接触している部分以外の部分において複数に分岐していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第１電極端子は、前記導電接続部材と接触している部分以外の部分において複数に分岐していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記導電接続部材は、異方性導電部材であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第２電極端子は、厚み方向に分岐していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記第１電子部材は、ディスプレイパネルであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記第１電子部材は、有機エレクトロルミネッセンスパネルであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項９】
前記第１電子部材は、半導体集積回路基板であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記第２電子部材は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項１１】
第１電極端子が形成された第１電子部材を用意する工程と、
複数に分岐している部分を有する第２電極端子が形成された第２電子部材を用意する工程と、
前記第１電極端子と、前記第２電極端子の前記分岐している部分以外の部分との間に導電接続部材を形成する工程と、
前記第１電極端子の前記導電接続部材と接触している部分以外の部分と、前記第２電極端子の前記分岐している部分とにそれぞれ抵抗測定用端子を接続することにより、前記第１電極端子と前記第２電極端子との間の接続抵抗を測定する工程と、を有することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１２】
第３電極端子を有する第３電子部材を用意する工程と、
前記接続抵抗を測定する工程の後、前記複数に分岐している第２電極端子の少なくとも１つと前記第３電極端子とを電気的に接続する工程と、を有することを特徴とする請求項１１に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記第２電極端子と前記第３電極端子とを電気的に接続する工程は、前記複数に分岐している第２電極端子に共通して前記第３電極端子を電気的に接続する工程であることを特徴とする請求項１２に記載の電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部材を搭載した電子モジュールおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス産業は著しい発展を遂げ、さまざまな電子機器がオフィスや家庭の中にまで多数入り込んでいる。その電子機器の一例としては、カメラ、プリンタ、ファクシミリ、医療機器、ビデオ、ＤＶＤ、ＣＤ、電卓、各種ディスプレイ、各種計測器等多岐に渡っている。ディスプレイとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）などがあり、テレビ受像機、ＰＣ、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）等の表示部に用いられる。
【０００３】
これらの電子機器は、特に軽薄短小化が進み、非常に狭い箱の中にたくさんの電子基板を詰め込んでいたり、基板自体の小型化や、薄型化が要求されるとともに、可動部を必要とするものもある。これらを要求される電子基板の配線には、可撓性配線基板（フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣとする））が一般的に使用され、電子基板とＦＰＣの接続方法としては、ハンダや異方性導電部材である異方性導電フィルム（以下ＡＣＦとする）が挙げられる。特に数百μｍ以下の狭ピッチに対応するには、ＡＣＦを用いて、複数の配線に対応する電極を熱圧着により接続するのが一般的である。このようにＡＣＦは、多数の接続端子や電極間を一括して同時に接続させる場合に好適に用いられる。
【０００４】
ところで、近年、基板は高精細化が進み、ＦＰＣ等との電子基板とを熱圧着する際の電極接続部は、狭ピッチ化が顕著であり、より確実な熱圧着接続が要求されている。この熱圧着接続においては、電気的な接続が十分になされていることが要求され、接続端子部の接続圧着状態を良好にすることが品質管理上重要であり、定量的な評価、管理が必要となっている。
【０００５】
図８および図９は、従来の電子モジュールにおける接続方法を示すもので、図８は電子基板である基板１０１とＦＰＣ１０４の接続前、図９は接続後の状態を示す模式平面図である。
【０００６】
基板１０１には、取り出し配線１０２および基板位置合わせマーク１０３が形成されており、各取り出し配線１０２は、電源線や信号線、ＧＮＤ線などの役割に分かれている。この取り出し配線１０２に対応するように、ＦＰＣ１０４には、取り出し配線１０２と同じピッチでほぼ同じ配線幅を持つＡＣＦ接合配線１０５、ＦＰＣ位置合わせマーク１０７および端子１０８が形成されている。
【０００７】
次に、基板１０１の取り出し配線１０２とＦＰＣ１０４をＡＣＦ１０９によって接続する工程について述べる。まず、図８に示すように、基板１０１の取り出し配線１０２に必要な長さのＡＣＦ１０９を仮圧着する。
【０００８】
次に、図９に示すように、基板１０１の基板位置合わせマーク１０３とＦＰＣ１０４のＦＰＣ位置合わせマーク１０７の位置合わせを行う。マーク位置が合った後、熱圧着装置（不図示）のヘッドの下にセットし熱圧着に必要な圧力、ヘッド温度、圧着時間で基板１０１とＦＰＣ１０４とをＡＣＦ１０９を介して圧着する。このようにして、電子モジュールを作成する。
【０００９】
次に、基板１０１とＦＰＣ１０４の接続が問題ないかどうかを検査するため、基板１０１の取り出し配線１０２とＡＣＦ１０９による接続部（ＡＣＦ接続部）の上部の取り出し配線１０２にプローブＰを接触させる。また、ＦＰＣ１０４の端子１０８から線などを引き出して両側からマルチメーターＭにて抵抗を測定する。
【００１０】
しかし、実際の接続抵抗値はＡＣＦ接続部のみで、１Ω以下の非常に小さい値であるため、上記従来の方法では、大きな抵抗値の中に接続抵抗値が隠れてしまい、ＡＣＦによる接続が適正であるかどうかを判断するのは非常に困難であった。
【００１１】
そこで、例えば特許文献１に開示された構成では、電子基板である表示パネルとＦＰＣの間の接続抵抗を精度よく測定し接続状態を的確に評価するために、基板側の２つのダミー端子を利用する。この２つのダミー端子をコ字状に連結させた導電パターンを形成し、ＦＰＣには接続抵抗値の測定用パターンを形成し、リード端子の端部にはランドパターンを形成する。この基板とＦＰＣのＡＣＦによる熱圧着により閉回路が形成され、ＦＰＣのランドパターンにプローブを接触させることで、熱圧着による電気的な接続状態を測定用パターンを利用して検証することが可能となる。すなわち、基板側の導電パターンと測定用パターンとで、熱圧着により確実に接続しているか否かを定量的に低抵抗値で評価、管理することが提案されている。
【００１２】
【特許文献１】特開２００５−２０９８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献１のような電子モジュールでは、基板側の左右のダミーパターンとＦＰＣ側の測定用パターンの組み合わせによってのみ、電気的な接続状態を評価するように構成されているため、専用のダミーパターンや測定用パターンを形成しなくてはならなかった。
【００１４】
また、電子モジュールの左右の測定パターンが形成されている部位は検証することができるが、実際に使用される配線の接続状況を検証することはできない。測定用パターンと実際に使用される配線とはパターン形状が異なるため、測定用パターンの接続抵抗を測定しても、実際に使用される配線の接続抵抗が必ずしも同じ状態になっているとは限らない。このことは、配線パターンが狭小化するほど顕著である。そのため、実際使用される配線の接合不良が発生しても異常がわからず見逃してしまうという問題が生じる。
【００１５】
本発明は、ダミーパターン等を用いることなく、実際に使用される配線の電気的接続状況を正確に評価、管理することが可能である電子モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の電子モジュールは、第１電極端子を有する第１電子部材と、第２電極端子を有する第２電子部材と、前記第１電極端子と前記第２電極端子との間に配置されており、前記第１電極端子と前記第２電極端子とを電気的に接続している導電接続部材と、を有する電子モジュールにおいて、第３電極端子を有する第３電子部材を備え、前記第２電極端子は、前記導電接続部材と接触している部分以外の部分において複数に分岐しており、前記複数に分岐している第２電極端子の少なくとも１つと前記第３電極端子とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子モジュールの製造方法は、第１電極端子が形成された第１電子部材を用意する工程と、複数に分岐している部分を有する第２電極端子が形成された第２電子部材を用意する工程と、前記第１電極端子と、前記第２電極端子の前記分岐している部分以外の部分との間に導電接続部材を形成する工程と、前記第１電極端子の前記導電接続部材と接触している部分以外の部分と、前記第２電極端子の前記分岐している部分とにそれぞれ抵抗測定用端子を接続することにより、前記第１電極端子と前記第２電極端子との間の接続抵抗を測定する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
第２電極端子は導電接続部材と接触している部分以外の部分において複数に分岐しているため、第1電極端子と第２電極端子とを接続する導電接続部材の抵抗値を計測し、電子モジュールを構成する電子部材同士の接続信頼性の定量的確認が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の電子モジュールは、第１電極端子を有する第１電子部材と、第２電極端子を有する第２電子部材と、第１電極端子と第２電極端子との間に形成（配置）されており、第１電極端子と第２電極端子とを電気的に接続している導電接続部材と、を有している。そして、第２電極端子は導電接続部材と接触している部分以外の部分において複数に分岐しており、かつ第３電極端子を有する第３電子部材を有し、複数に分岐している第２電極端子の少なくとも１つと第３電極端子とが電気的に接続されている。
【００２０】
第２電極端子が導電接続部材と接触している部分以外の部分において複数に分岐していることにより、第１電子部材と第２電子部材とを接続する導電接続部材の接続抵抗を測定することができる。そして、第２電子部材の分岐している部分（分岐部）を第３電子部材の第３電極端子と電気的に接続することにより、第２電極端子の分岐部を、実際に配線として使用することができる。
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１および図２は、本発明の一実施形態による電子モジュールにおける接続方法を示すもので、図１は第１電子部材Ａと第２電子部材Ｂの接続前、図２は接続後の状態をそれぞれ示す模式平面図である。第１電子部材Ａは、基板１、第１電極端子である取り出し配線２、基板位置合わせマーク３等を有する。ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）４は、第２電極端子であるＡＣＦ接合配線５、第２電極端子の分岐部６、ＦＰＣ位置合わせマーク７、分岐部端８等を有する第２の電子部材Ｂを構成する。ＡＣＦ９は導電接続部材である。
【００２３】
図１および図２に示すように、第１電子部材Ａは、電子基板である基板１に第１電極端子である取り出し配線２および基板位置合わせマーク３が形成されている。各取り出し配線２は、基板１の電子回路部に接続する電源線や信号線、ＧＮＤ線などの役割に分かれている。この取り出し配線２に対応する第２電子部材ＢであるＦＰＣ４には、取り出し配線２と同じピッチでほぼ同じ配線幅を持つ第２電極端子であるＡＣＦ接合配線５を有し、各ＡＣＦ接合配線５は２本の分岐部６に分岐・接続している。ＦＰＣ４にはさらに、ＦＰＣ位置合わせマーク７が形成されている。また、本実施形態では、分岐部６の第１電子部材Ａに接続する部分とは反対側の端部を分岐部端８とする。
【００２４】
まず、図１に示すように、基板１の取り出し配線２に必要な長さのＡＣＦ９を仮圧着する。次に、図２に示すように基板１の基板位置合わせマーク３とＦＰＣ４のＦＰＣ位置合わせマーク７の位置合わせを行う。マーク位置が合った後、熱圧着ヘッド（不図示）の下にセットし熱圧着に必要な圧力、ヘッド温度、圧着時間で基板１とＦＰＣ４とを異方性導電部材であるＡＣＦ９を介して圧着する。
【００２５】
次に、第１電子部材Ａを構成する基板１の取り出し配線２にプローブ（抵抗測定用端子）Ｐ２本をコンタクトする。そして、ＦＰＣ４の２本の分岐部６を経て分岐部端８より配線を２本取り出す。２本のプローブＰと配線２本を四端子測定用のマルチメーターＭと接続させ、ＡＣＦ接続部の低抵抗値の測定を行う。
【００２６】
ＦＰＣ４の構成についてさらに詳しく説明する。ＦＰＣ４は、熱圧着によって接合される部分であるＡＣＦ接合配線５と、分岐部６と、それらを保持する半透明のフィルムからなっている。ＡＣＦ接合配線５は相手側である基板１の取り出し配線２と同じピッチでほぼ同じ配線幅で作成されている。また、分岐部６はＡＣＦ接合配線５をほぼ２分割しており、その一つの配線幅はＡＣＦ接合配線５の１／２の線幅であり、分岐部間は約２０μｍの隙間が形成されている。
【００２７】
分岐部６の幅はＡＣＦ接合配線５の１／２の線幅に限ることなく１／２以下であっても１／２以上であってもよい。また、分岐部６は少なくとも２分割以上されていればよい。２本の分岐部６の配線幅の合計は、高電流などを供給する配線であるならＡＣＦ接合配線５の幅と同等かそれ以上の幅であることが望ましい。電流の供給が少ない場合や信号線であれば、ＡＣＦ接合配線５の幅よりも狭くてもよい。また、分岐部６の片方が太い配線で、もう一方が細い配線であってもよい。このとき、一方の配線を抵抗測定用にのみ用いる場合には、細い方の配線を抵抗測定用の配線とし、太い方の配線を抵抗測定用かつ駆動用の配線とすることが好ましい。
【００２８】
分岐部間の隙間は隣接する分岐部間でショートの発生がないのであれば、どのような隙間幅でもよい。四端子用測定器によって四端子測定するときに四端子測定の２本の配線になるのであればどのような形状であってもよく、２本の配線が取り出せるなら２本以上の分岐部が形成されていてもよい。
【００２９】
次に、第２電子部材ＢであるＦＰＣ４の分割部端８と、第３電子部材Ｃとを接続する。図３は、本実施形態による電子モジュール、すなわち第１電子部材Ａ、第２電子部材Ｂ、第３電子部材Ｃが電気的に接続された状態を示す模式平面図である。第３電子部材Ｃは、第３電極端子３１を有するコントローラ３２である。
【００３０】
第３電子部材Ｃは、第２電子部材Ｂに接続される電子部材であれば特に制限はないが、例えば図３に示すように、第1電子部材Ａを制御するための制御信号を発生させるコントローラ３２がある。第２電子部材Ｂの分岐端部８は次につなげる相手方である第３電子部材Ｃの形状に合わせたように作製しておけばよい。
【００３１】
例えば、第３電子部材がコネクタであればコネクタ用の形状に、ＡＣＦで接合するのであればＡＣＦ用の形状、半田付けするのであれば半田付け用の形状といずれの形状にしてもよい。本実施形態では、第２電子部材の第２電極端子と第３電極部材の第３電極端子とをＡＣＦによって接合している。また、第３電極端子は第２電極端子の複数に分岐している部分（分岐部）に共通して電気的に接続されている。
【００３２】
なお、本実施形態では、２つに分岐した第２電子部材の分岐部端のいずれもが、第３電極端子に接続されている例を示したが、必ずしも複数に分岐した分岐部端の全てが第３電極端子に接続していなくてもよい。
【００３３】
例えば、図４に示すように、複数の分岐部端のうちの一部（一本）の分岐部端２８が第３電極端子３１と接続されていて、他の分岐部端２９は第３電極端子３１と接続されておらず、接続抵抗測定用の配線としてのみ用いる構成でもよい。
【００３４】
また、本実施形態では、第２電子部材としてＦＰＣを挙げたが、ＦＰＣに限ることなく、ＴＡＢ、ガラスエポキシ薄型基板上に形成の配線など、第１電子部材の基板と接続する配線の機能があればどのようなものでもよい。
【００３５】
本実施形態では取り出し配線が基板の１辺に複数本が一束のみの電子基板について述べたが、基板の４辺全てに取り出し配線が形成されていてもよく、１辺に複数の束の取り出し配線が形成されていてもよい。また、取り出し配線が複数本ある電子基板について述べたが、取り出し配線が１本であってもよい。
【００３６】
また、図５に示すように、第１電子部材Ａの基板１についても使用に差し支えなければ取り出し配線２のＡＣＦ接続部以外の部分やその延長の配線を２分割以上の配線に分岐して形成してもよい。あるいは、基板側の引き出し配線が細い場合には、基板側の引き出し配線を、枝分かれさせたり、１本のみ異なる所に引き回したりすることが好ましい。
【００３７】
その場合、取り出し配線のＡＣＦ接続部のすぐ上部にプローブをコンタクトさせずに、電子基板の２分割以上にされた配線上であればどの位置でも、どのような方法でも２本の配線を取り出して抵抗が測定できればよい。また、このような測定には、プローブに限ることなく、四端子測定用の治具等を作成して使用すればより簡単に抵抗を測定することができる。
【００３８】
電子モジュールの一例としては、電子基板である半導体集積回路基板と接続されたＦＰＣ、電子基板であるディスプレイパネルと接続されたＦＰＣなどがある。このような電子モジュールを搭載する電子機器の一例としては、カメラ、プリンタ、ファクシミリ、医療機器、ビデオ、ＤＶＤ、ＣＤ、電卓、各種ディスプレイ、各種計測器等からなる電子機器が挙げられる。ディスプレイとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）などがあり、テレビ受像機、ＰＣ、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）等の表示部に用いられる。特に電流駆動を行う有機ＥＬディスプレイを作製する場合には、ＡＣＦ接続部分の抵抗が発光に与える影響が大きいため、本発明にかかる電子モジュールの構成を取ることにより発光輝度を均一化する効果が大きい。有機ＥＬディスプレイを作製する場合には、上記の実施形態では第１電子部材が、有機ＥＬパネル（有機エレクトロルミネッセンスパネル）である。
【００３９】
以下、本発明にかかる電子モジュールおよびその製造方法について、作成手順にしたがって説明するが、本発明は以下の構成および製造方法に限られるものではない。
【実施例１】
【００４０】
図１および図２は実施例１による第１電子部材Ａと第２電子部材Ｂの電極接続部の配線構造を示す。基板１は、取り出し配線２および基板位置合わせマーク３を有し、ＦＰＣ４は、ＡＣＦ接合配線５、各ＡＣＦ接合配線５から２本に分岐する分岐部６、ＦＰＣ位置合わせマーク７等を有する。基板１の取り出し配線２とＦＰＣ４のＡＣＦ接合配線５は、ＡＣＦ９によってＡＣＦ接続される。
【００４１】
以下に、電子モジュールの作製方法について述べる。
［条件出しと信頼性検討］
まず、ＡＣＦ接続の条件である、ヒータヘッド温度、圧着圧力、圧着時間について、各種条件を変えて第１電子部材と第２電子部材を接続する。各電子モジュールの基板の取り出し配線のＦＰＣが接合されたすぐ上部にプローブをコンタクトした。また、ＦＰＣの分岐部より配線を２本取り出し、２本のプローブと配線２本を四端子測定用のマルチメーターと接続させ、ＡＣＦ接続部の低抵抗値の測定を行う。これを各条件の取り出し配線全部について行い、初期抵抗値を測定した。
【００４２】
この各種条件を変えて接続した第１電子部材と第２電子部材を恒温槽に投入し、高温高湿試験で１０００Ｈの信頼性試験を行った。１０００Ｈ後に投入した接続した第１電子部材と第２電子部材を取り出し、初期と同様にＦＰＣの分岐部より配線を２本取り出し、２本のプローブと２本の配線を四端子測定用のマルチメーターと接続させ、ＡＣＦ接続部のみの低抵抗値の測定を行う。この測定を各条件について行った。
【００４３】
初期の抵抗値と１０００Ｈ後の抵抗値変化の測定結果から、一番信頼性が高いと判定された部材の、ヒータヘッド温度、圧着圧力、圧着時間を製造条件とした。
【００４４】
今回は高温高湿試験１０００Ｈで試験を行ったが、比較的短時間で行えるヒートサイクル試験で信頼性試験を行って条件出ししてもよい。
［第１電子部材と第２電子部材の接続］
まず、基板１上に取り出し配線（第１電極端子）２が形成された第１電子部材Ａ、ＦＰＣ４にＡＣＦ接合配線（第２電極端子）５および分岐部６が形成された第２電子部材Ｂ、を用意した。そして上記の条件出しで出た製造条件を用いてＡＣＦ接続を行い、第１電子部材Ａと第２電子部材Ｂとを接続した。
【００４５】
まず、基板１の取り出し配線２に必要な長さのＡＣＦ９を仮圧着する。次に基板１の基板位置合わせマーク３とＦＰＣ４のＦＰＣ位置合わせマーク７の位置合わせを行う。マーク位置が合った後、熱圧着ヘッド（不図示）の下にセットし製造条件であるヒータヘッド温度、圧着圧力、圧着時間で基板とＦＰＣ４がＡＣＦ９を介して相互の圧着を完了し第１電子部材Ａと第２電子部材Ｂとを接続した。
［ＡＣＦ接続部の検査］
以上のような工程によって圧着された第１電子部材Ａと第２電子部材Ｂから１枚を抜き出して、基板１の取り出し配線２にＦＰＣ４が接合されたすぐ上部にプローブＰを２本使用して、配線にコンタクトした。また、ＦＰＣ４の分岐部６の分岐部端８より配線を２本取り出し、プローブ２本と配線２本を四端子測定用のマルチメーターＭと接続させ、ＡＣＦ接続部のみの低抵抗値の測定を行った。電子モジュールの取り出し配線全部の抵抗値を同様に測定した。このような測定には、プローブに限らず四端子測定専用治具を使用すればさらに簡単に短時間で測定をすることができる。
（比較例）
比較のために、図８および図９に示した従来の第１電子部材と第２電子部材を、実施例１と同様条件で作製した。
【００４６】
接続した第１電子部材と第２電子部材１枚ごとに、基板の取り出し配線にＦＰＣが接合されたすぐ上部にプローブを２本使用して、配線にコンタクトした。また、ＦＰＣの末端の端子より配線を２本取り出し、プローブの２本と配線２本を四端子測定用のマルチメーターと接続させ、抵抗値の測定を行い、これを、各部材の取り出し配線全部の抵抗値を測定した。
［測定値比較］
実施例１による構成の抵抗測定値は平均値で０．３７Ωであり、比較例による抵抗測定値は平均で４．５Ωの抵抗値であり、抵抗値に大きな差がある。これは、従来の構成であると電子部材全体の抵抗値も含まれるため大きな抵抗値を示してしまうが、実施例１による構成ではほぼＡＣＦ接続部のみの抵抗値が測定できるからである。
【００４７】
このように従来の構成では接続部に問題があるのかどうかが全体の大きな抵抗値に隠れてしまい、不良を見つけるのは困難であった。これに対して、本実施例のように低抵抗値が測定できれば、抜き取り検査で電子モジュールの製造条件等に異常がある場合や、部分的に不良が発生しているかどうかがすぐに判断できるようになり、検査、評価が正確になった。
【００４８】
今回は製造ロットから抜き取りで検査したが、抜き取りでなく全数検査してもよい。
【００４９】
また、製品を用いて条件出しや信頼性試験をすることができるので、条件出しや信頼性試験専用の電子部材を作製しなくて済みコスト削減にもなった。
［第２電子部材と第３電子部材の接続］
第３電極端子３１が形成されたコントローラ３２である第３電子部材Ｃを用意した。そして、ＡＣＦ９によって接続された第１電子部材Ａと第２電子部材Ｂに、さらに第３電子部材Ｃを接続した。本実施例では、第１電子部材Ａと第２電子部材Ｂとの接続と同様に、ＡＣＦによって接続を行った。まず、コントローラ３２の第３電極端子３１に必要な長さのＡＣＦを仮圧着する。次にコントローラ３２の位置合わせマークとＦＰＣのＦＰＣ位置合わせマークの位置合わせを行う。マーク位置が合った後、熱圧着ヘッド（不図示）の下にセットし製造条件であるヒータヘッド温度、圧着圧力、圧着時間でコントローラ３２とＦＰＣがＡＣＦを介して相互の圧着を完了し電子モジュールを作成した。
【実施例２】
【００５０】
図６および図７は実施例２を示す。第１電子部材である基板（電子基板）１１は、第１電極端子である取り出し配線１２を有し、第２電子部材であるＦＰＣ１４は、第２電極端子を構成するＡＣＦ接合配線１５、ＡＣＦ接合配線１５から分岐する下電極１６および上電極１８を有する。
【００５１】
この電子モジュールについて実施例１と異なる点について説明する。図６の（ａ）はＦＰＣ１４を示す模式平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿ってとった断面図である。このＦＰＣ１４は、図６の（ｂ）に示すように、ＡＣＦ接合配線１５の下側に、厚み方向に分岐する下電極１６を有し、ＡＣＦ接合配線１５および下電極１６の幅がほぼ同じ幅になっている。このように、本実施例のＦＰＣ１４は配線が２層構造で２つに分割されているものである。
［条件出しと信頼性検討］
実施例１と同様に製造条件のために第１電子部材と第２電子部材を接続し、図７に示すように、基板１１の取り出し配線１２にＦＰＣ１４が接合されたすぐ上部にプローブＰを２本使用して、配線にコンタクトした。また、ＦＰＣ１４の２層配線の上電極１８と下電極１６の上下より配線を２本取り出し、２本のプローブＰと配線２本を四端子測定用のマルチメーターＭと接続させ、ＡＣＦ接続部のみの低抵抗値の測定を行う。この方法によって、第１電子部材と第２電子部材との接続部の低抵抗値の初期と高温高湿試験１０００Ｈ後の抵抗値測定を比較することにより、実施例１と同様に条件出しと信頼性試験を行い最適条件を見つけることができる。
【００５２】
そして、試験後測定した結果、一番信頼性の高い、ヒータヘッド温度、圧着圧力、圧着時間である条件を製造条件とした。
［第１電子部材と第２電子部材の接続］
まず、基板１１の取り出し配線１２に必要な長さのＡＣＦ（不図示）を仮圧着する。次に基板１１の位置合わせマーク（不図示）とＦＰＣ１４の位置合わせマーク（不図示）の位置合わせを行う。マーク位置が合った後、熱圧着ヘッド（不図示）の下にセットし製造条件であるヒータヘッド温度、圧着圧力、圧着時間で基板１１とＦＰＣ１４がＡＣＦを介して相互の圧着を完了し第１電子部材と第２電子部材とを接続した。
［製造後のＡＣＦ接続部の検査］
以上のような工程によって圧着された第１電子部材と第２電子部材から１枚を抜き出し基板１１の取り出し配線１２にＦＰＣ１４が接合されたすぐ上部にプローブＰを２本使用して、配線にコンタクトした。また、ＦＰＣ１４が２層配線の上電極１８と下電極１６の上下より配線を２本取り出し、２本のプローブＰと２本の配線を四端子測定用のマルチメーターＭと接続させ、ＡＣＦ接続部のみの低抵抗値の測定を行う。これを電子モジュールの取り出し配線全部の抵抗値を測定して、全配線の接合状態に問題がないことが確認できた。この四端子測定には、プローブに限らず専用の測定用治具を作成すればより簡単に短時間で測定することもできる。
【００５３】
ＦＰＣ１４は、熱圧着によって接合される部分であるＡＣＦ接合配線１５と、下電極１６と、上電極１８と、それらを保持するフィルムからなっている。上電極１８は相手側である基板１１の取り出し配線１２と同じピッチでほぼ同じ配線幅で作成されている。また、下電極１６はＡＣＦ接合配線１５と同じピッチでほぼ同じ幅で下の配線に分かれている。下電極１６と上電極１８のどちらかの配線から電流などを取り出してもよいし、高電流などを供給する配線であるなら上下２本の配線から供給してもよい。
【００５４】
電流の供給が少ない場合や信号線であれば、ＡＣＦ接合配線１５の幅よりも狭くてもよく、下電極１６と上電極１８の上下の配線で片方が太い配線で、もう一方が細い配線であってもよい。また、四端子測定するときに四端子測定のための２本の配線が取り出せるなら配線が２層以上の構成で分岐部が形成されていてもよい。
【００５５】
今回は製造ロットから抜き取りで検査したが、抜き取りでなく全数検査してもよい。
【００５６】
製品を用いて条件出しや信頼性試験をすることができるので、条件出しや信頼性試験専用の電子部材を作製しなくて済みコスト削減にもなった。
【００５７】
本実施例では、端子部が上下同じ位置から配線を取り出すことができるので、例えばコネクタとの接触位置はどちらからもでき、上、下の配線からが可能なので、２種類のコネクタを使用することができる。同様にＡＣＦ接続であっても上下どちらからでも接合ができるので、より電子モジュールに適合した取り出し方が可能となる。
［第２電子部材と第３電子部材の接続］
ＡＣＦによって接続された第１電子部材と第２電子部材に、さらに第３電子部材であるコントローラを接続した。本実施例では、第１電子部材と第２電子との接続と同様に、ＡＣＦによって接続を行った。まず、コントローラの第３電極端子に必要な長さのＡＣＦを仮圧着する。次にコントローラの基板位置合わせマークとＦＰＣのＦＰＣ位置合わせマークの位置合わせを行う。マーク位置が合った後、熱圧着ヘッド（不図示）の下にセットし製造条件であるヒータヘッド温度、圧着圧力、圧着時間でコントローラとＦＰＣがＡＣＦを介して相互の圧着を完了し電子モジュールを作成した。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】実施例１による第１電子部材と第２電子部材との接続前の状態を示す模式平面図である。
【図２】図１の第１電子部材と第２電子部材とを接続した後の状態を示す模式平面図である。
【図３】実施例１による第２電子部材と第３電子部材とを接続した後の電子モジュールを示す模式平面図である。
【図４】第２電子部材の分岐部の他の例を示す模式平面図である。
【図５】第１電子部材の取り出し配線の他の例を示す模式平面図である。
【図６】実施例２による第１電子部材と第２電子部材の一部を示すもので、（ａ）はその模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿ってとった断面図である。
【図７】図６の電子モジュールを構成する第１電子部材と第２電子部材を接続した後の状態を示す模式図である。
【図８】一従来例による電子モジュールを完成前の状態で示す模式平面図である。
【図９】図８の電子モジュールを完成後の状態で示す模式平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１、１１  基板
２、１２  取り出し配線
３  位置合わせマーク
４、１４  ＦＰＣ
５、１５  ＡＣＦ接合配線
６  分岐部
７  ＦＰＣ位置合わせマーク
８  分岐部端
９  ＡＣＦ
１６  下電極
１８  上電極
３１  第３電極端子
３２  コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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