(57)【要約】【課題】金型から被成形材料への形状転写性の向上とサイクルタイムの短縮とを図ることができる射出成形方法を提供する。【解決手段】被成形材料の充填を受けるキャビティ２６を有する金型１を用いて、熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散された有機無機複合材料を射出・成形する射出成形方法であって、キャビティ２６の近傍における金型温度を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度とした状態で、キャビティ２６に前記有機無機複合材料を充填する工程と、キャビティ２６の近傍における金型温度を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度まで冷却する工程と、キャビティ２６の近傍における金型温度を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度とした状態で、キャビティ２６から前記有機無機複合材料で構成された成形品を取り出す工程と、を有する射出成形方法が開示されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形材料の充填を受けるキャビティを有する金型を用いて、熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散された有機無機複合材料を射出・成形する射出成形方法であって、
前記キャビティの近傍における金型温度を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度とした状態で、前記キャビティに前記有機無機複合材料を充填する工程と、
前記キャビティの近傍における金型温度を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度まで冷却する工程と、
前記キャビティの近傍における金型温度を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度とした状態で、前記キャビティから前記有機無機複合材料で構成された成形品を取り出す工程と、
を有することを特徴とする射出成形方法。
【請求項２】
請求項１に記載の射出成形方法において、
前記キャビティの近傍には、加熱手段及び冷却手段が設けられていることを特徴とする射出成形方法。
【請求項３】
請求項２に記載の射出成形方法において、
前記冷却手段が、前記キャビティの近傍に設けられた流路中に液体を循環させる構成を有することを特徴とする射出成形方法。
【請求項４】
請求項２に記載の射出成形方法において、
前記冷却手段が、前記キャビティの近傍に設けられた流路中に気体を循環させる構成を有することを特徴とする射出成形方法。
【請求項５】
請求項２に記載の射出成形方法において、
前記冷却手段が、前記キャビティの近傍に気体を噴射する構成を有することを特徴とする射出成形方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の射出成形方法において、
前記金型が、前記キャビティの近傍を近傍部とした場合に前記キャビティに対し前記近傍部より遠方の周辺部を有し、
前記有機無機複合材料を充填する工程では、前記金型の周辺部の少なくとも一部の温度を、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に保持することを特徴とする射出成形方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の射出成形方法において、
前記金型が、前記キャビティの近傍を近傍部とした場合に前記キャビティに対し前記近傍部より遠方の周辺部を有し、
前記キャビティの近傍を冷却する工程では、前記周辺部の少なくとも一部の温度を、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇと、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ−３０℃の間の温度に保持することを特徴とする射出成形方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の射出成形方法において、
前記周辺部には、前記周辺部の温度を調整するための温調手段が設けられていることを特徴とする射出成形方法。
【請求項９】
請求項８に記載の射出成形方法において、
前記温調手段が、前記周辺部に設けられた流路中に液体を循環させる構成を有することを特徴とする射出成形方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の射出成形方法において、
前記液体が、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇと、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ−３０℃の間の温度に保持された液体であることを特徴とする射出成形方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の射出成形方法において、
前記キャビティの成形面には微細構造が設けられていることを特徴とする射出成形方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の射出成形方法により製造された光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子を製造するための射出成形方法に関し、特に、熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散された有機無機複合材料を成形する射出成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カメラ用光学素子、光ピックアップ装置用光学素子、光通信用光学素子等、様々な光学用途に用いられる光学素子として、ガラス製光学素子やプラスチック製光学素子が知られている。中でもプラスチック製光学素子は射出成形法を用いて効率よく製造することができる為、ガラス製の光学素子に比べて低コストで生産することが可能であり広く用いられている。
【０００３】
特に、ＣＤ、ＤＶＤ、高密度ＤＶＤ等の記録及び／又は再生を行う光ピックアップ装置に用いられる光学素子としても、ガラス製光学素子よりも低コストで生産できるプラスチック製光学素子の開発が進められている。しかしながら、プラスチック製光学素子は、ガラス製光学素子に比べて周囲の温度変化や湿度変化といった環境変化によりその光学性能が著しく変動するという問題がある為、光ピックアップ装置に用いられる光学素子のように、非常に精密な光学性能が求められる光学素子として用いる場合は改善が求められていた。そこで、熱可塑性樹脂に微小な無機微粒子を分散させることにより、光学素子としての透明性を損なうことなく光学性能を向上させた有機無機複合材料を用いた光学素子が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２）。このような有機無機複合材料を用いることで、低コストで生産可能な射出成形法を用いて製造可能であり、且つ、光学性能も改良された光学素子が研究されている。
【０００４】
一方、現在プラスチック製光学素子を射出成形法により成形する際には、通常樹脂の温度を樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも十分高く保つことで、樹脂の粘度を低くした状態で、樹脂のガラス温度Ｔｇ以下に保った金型内に射出することで成形が行われている。さらに、形状転写性を高めるために射出時は金型の温度を樹脂のガラス転移温度Ｔｇより１０℃程度高い温度に保ち、樹脂を充填後に冷却し、金型の温度を樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度としてから取り出す、というヒートサイクル成形が用いられる場合もある。
【０００５】
しかしながら、上記のように熱可塑性樹脂に無機微粒子が分散された有機無機複合材料は、一般的に無機微粒子を含まない樹脂そのものと比較して、熱伝導率が高く、粘度も高い傾向にあり、金型の温度を樹脂のガラス転移温度よりも低い温度とした状態で通常の射出成形をした場合には、樹脂を金型キャビティへ流入させるランナー部分で樹脂が固化してしまうショートショットという現象が発生したり、樹脂がキャビティ内で急速に固化してその成形品に線状やシワ状のウェルドラインと呼ばれる模様が発生したりするという問題が起こることが判明した。また、金型のキャビティへの樹脂の充填口となるゲート部分で有機無機複合材料が固化することもあり、金型キャビティ内部に十分に圧力を加えることができなくなるゲートシールという現象も発生することが判明した。仮に、ショートショットが発生しない場合においても、十分な形状の転写が行われない問題が発生することが判明した。すなわち、キャビティ及びその近傍で問題が発生することが判明した。
【０００６】
これに対し、ヒートサイクル成形を用いて形状転写性を高めようとしても、通常の樹脂の成形で行われているように、樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも１０℃程度高い温度からガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度に冷却するというヒートサイクル成形では、金型から樹脂への十分な形状転写性を得ることができなかった。特に、光学素子の光学面に回折構造等の微細な表面形状を転写する必要がある場合に、十分な形状転写が困難であった。
【特許文献１】特開２００２−２０７１０１号公報
【特許文献２】特開２００２−２４０９０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の主な目的は、熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散された有機無機複合材料の射出成形方法であって、金型から被成形材料への形状転写性の向上を図ることができる射出成形方法及びその射出成形方法により製造された光学素子、更には、ヒートサイクル成形法を用いながら、サイクルタイムを短くすることができる射出成形方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の射出成形方法は、
被成形材料の充填を受けるキャビティを有する金型を用いて、熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散された有機無機複合材料を射出・成形する射出成形方法であって、
前記キャビティの近傍の金型温度を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度とした状態で、前記キャビティに前記有機無機複合材料を充填する工程と、
前記キャビティの近傍の金型温度を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度まで冷却する工程と、
前記キャビティの近傍の金型温度を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度とした状態で、前記キャビティから前記有機無機複合材料で構成された成形品を取り出す工程と、
を有することを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の射出成形方法において、
前記キャビティの近傍には、加熱手段及び冷却手段が設けられていることを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、
請求項２に記載の射出成形方法において、
前記冷却手段が、前記キャビティの近傍に設けられた流路中に液体を循環させる構成を有することを特徴としている。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、
請求項２に記載の射出成形方法において、
前記冷却手段が、前記キャビティの近傍に設けられた流路中に気体を循環させる構成を有することを特徴としている。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、
請求項２に記載の射出成形方法において、
前記冷却手段が、前記キャビティの近傍に気体を噴射する構成を有することを特徴としている。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の射出成形方法において、
前記金型が、前記キャビティの近傍を近傍部とした場合に前記キャビティに対し前記近傍部より遠方の周辺部を有し、
前記有機無機複合材料を充填する工程では、前記周辺部の少なくとも一部の温度を、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に保持することを特徴としている。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の射出成形方法において、
前記金型が、前記キャビティの近傍を近傍部とした場合に前記キャビティに対し前記近傍部より遠方の周辺部を有し、
前記キャビティの近傍を冷却する工程では、前記周辺部の少なくとも一部の温度を、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇと、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ−３０℃の間の温度に保持することを特徴としている。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、
請求項６又は７に記載の射出成形方法において、
前記周辺部には、前記周辺部の温度を調整するための温調手段が設けられていることを特徴としている。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、
請求項８に記載の射出成形方法において、
前記温調手段が、前記周辺部に設けられた流路中に液体を循環させる構成を有することを特徴としている。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、
請求項９に記載の射出成形方法において、
前記液体が、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇと、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ−３０℃の間の温度に保持された液体であることを特徴としている。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の射出成形方法において、
前記キャビティの成形面には微細構造が設けられていることを特徴としている。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の射出成形方法により製造された光学素子である。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に記載の射出成形方法によれば、有機無機複合材料の充填時にはキャビティの近傍における金型温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度とし、成形品の取り出し時には、キャビティの近傍における金型温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度とすることにより、金型から有機無機複合材料への形状転写性の向上を図ることができる。本発明において、キャビティの近傍とは、少なくとも金型の光学素子の成形面（キャビティ）を含む部分を意味しており、少なくとも有機無機複合材料のキャビティへの充填時及び成形品の取り出し時に、成形面を上記の温度条件に調整することで、形状転写性を高めることができる。従って、キャビティの近傍以外の部分については、必ずしも上記の温度条件を満たす必要はないが、ランナー部分におけるショートショットや、ゲート部分におけるゲートシールを防ぐためには、ランナー及びゲート部分もキャビティの近傍に含まれることが好ましく、スプルーもキャビティの近傍に含まれることが更に好ましい。
【００２１】
請求項２に記載の射出成形方法によれば、キャビティの近傍に加熱手段だけでなく、冷却手段も設けることにより、短いサイクルタイムでヒートサイクル成形を行うことができる為、低コストで高い形状転写性を有する射出成形方法が提供できる。
【００２２】
請求項３〜５に記載の射出成形方法によれば、キャビティの近傍を簡素な構成で効率的に冷却することができ、より短いサイクルタイムでヒートサイクル成形を行うことが可能になる。
【００２３】
樹脂充填時におけるキャビティの近傍の金型温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ＋２０℃以上高い温度とし、成形品の取り出し時におけるキャビティの近傍の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも低い温度とすることにより、十分な転写性が得られるが、充填時と取り出し時の温度差が大きくなり、サイクルタイムが増加する場合がある。しかし、請求項６に記載の射出成形方法によれば、有機無機複合材料の充填工程において、キャビティの近傍である金型の近傍部の温度のみを熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ＋２０℃以上高い温度とし、金型の周辺部の少なくとも一部の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度とすることにより、その充填工程後においてキャビティの近傍を冷却する際に金型全体を冷却する必要がなく、キャビティの近傍を迅速に冷却することができ、サイクルタイムの短縮を図ることができる。更に、再度加熱する際にも、キャビティの近傍の金型温度のみを熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ＋２０℃以上高い温度とすることにより、サイクルタイムの短縮を図ることができる。
【００２４】
請求項７に記載の射出成形方法によれば、キャビティの近傍の冷却工程において、金型周辺部の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇと、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ−３０℃の間の温度に保つことにより、キャビティの近傍が冷却手段により過度に冷却されることを防止することができ、再度キャビティの近傍における金型温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度まで上昇させる際の時間を短縮することができる。
【００２５】
請求項８に記載の射出成形方法によれば、金型の周辺部の温度を調整するための温調手段を設けることにより、その周辺部の温度を適度に保つことが可能となり、加熱及び冷却工程において、近傍部のみ温度を調整すればよい為、サイクルタイムを短縮することができる。
【００２６】
請求項９に記載の射出成形方法によれば、金型の周辺部に複雑な装置を設けることなく温調が可能となる。
【００２７】
請求項１０に記載の射出成形方法によれば、金型の周辺部に複雑な装置を設けることなくその周辺部の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇと、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ−３０℃の間の温度に保つことができる為、キャビティの近傍が冷却手段により過度に冷却されることを防止することができ、再度キャビティの近傍の金型温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度まで上昇させる際の時間を短縮することができる。
【００２８】
請求項１１に記載の射出成形方法によれば、光学素子に相当する成形品に対し微細構造を付与することができる。また、成形面に微細構造が設けられる場合はさらに優れた転写性が求められる為、本発明の射出成形方法が特に有効である。
【００２９】
請求項１２に記載の射出成形方法によれば、熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散された有機無機複合材料を用いることで光学特性を改善することができるとともに、金型の形状が正確に転写された光学素子を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００３１】
本実施形態は、射出成形用の金型を用いて熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散された有機無機複合材料を射出・成形し、光学素子を製造する方法を提供するものである。下記では、始めに（１）金型の構成について説明し、その後に有機無機複合材料を構成する（２）熱可塑性樹脂と（３）無機微粒子とについて説明し、最後に（４）その金型を用いて光学素子を製造する方法（射出成形方法を含む。）について説明する。
【００３２】
（１）金型の構成
本実施形態に係る金型１は直方体状を呈した鉄製の金型である。詳しくは、金型１は図１上段に示す通りに雄型１０と雌型２０とで構成されており、雄型１０と雌型２０とが互いに重ね合わせられる構成を有している。雄型１０と雌型２０とは互いに分離するようになっており、樹脂等の被成形材料（本実施形態では有機無機複合材料）を射出・成形（充填）する場合には互いに密着して閉じられ、その被成形材料（成形品）を取り出す場合には互いに分離して開けられるようになっている。
【００３３】
図１下段に示す通り、雌型２０にはスプルー２２、ランナー２３、ゲート２４及びキャビティ２６が設けられている。スプルー２２は被成形材料の流入口となるもので、雌型２０のほぼ中心部に配置されている。ランナー２３はスプルー２２から放射状に延出しており、ゲート２４に連通している。ゲート２４は、ランナー２３から被成形材料の流入を受けてその被成形材料をキャビティ２６に注入する部位である。これらランナー２３やゲート２４等はキャビティ２６の近傍に配置されている。
【００３４】
キャビティ２６は成形品が形成される部位であり、ゲート２６から被成形材料の注入（充填）を受けてその被成形材料から成形品を形成するようになっている。キャビティ２６には成形品に対し微細構造を付与するための微細構造部２８（例えば同心円状の段差等）が形成されており、キャビティ２６に充填された被成形材料にその微細構造が転写されるようになっている。
【００３５】
キャビティ２６の近傍には、ロッドヒータ３０が設けられており、更にスプルー２２、ランナー２３、ゲート２４、キャビティ２６及びロッドヒータ３０を取り囲むように円形状の流路３２が形成されている。流路３２には流体の流入・流出口（図示略）が接続されており、当該流入・流出口から流体を流入・流出させることで流路３２に流体を循環させることができるようになっている。
【００３６】
流路３２の外周には流路３２の径より大きい円形状の流路４２が形成されている。流路４２にも流体の流入・流出口（図示略）が接続されており、当該流入・流出口から流体を流入・流出させることで流路３２に流体を循環させることができるようになっている。
【００３７】
一方、雄型１０においては、雌型２０のスプルー２２、ランナー２３、ゲート２４、キャビティ２６等に対し相補的な関係を有する部位が形成されており、雄型１０は雌型２０とほぼ同様の構成を有している。
【００３８】
本実施形態においては、ロッドヒータ３０を作動させることでキャビティ２６の近傍を加熱するようになっている。他方、流路３２に対しては冷却用の媒体を流入・流出させるようになっており、流路３２にその媒体を循環させることでキャビティ２６の近傍を冷却するようになっている。すなわち、ロッドヒータ３０を作動させることと、流路３２に冷却用の媒体を循環させることとで、キャビティ２６の近傍の加熱と冷却との両方をおこなうようになっている。
【００３９】
一方、流路４２に対しては恒温用の媒体を流入・流出させるようになっており、その媒体を流路４２中で循環させることで、キャビティ２６に対しロッドヒータ３０や流路３２より遠方の部位（金型１の周辺部）をその媒体の温度に応じた一定の温度に調整するようになっている。すなわち、流路４２に恒温用の媒体を循環させることで、金型１の周辺部の温度を一定に保持するようになっている。
【００４０】
（２）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂としては、光学素子としての加工性の観点から、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂又はポリイミド樹脂であることが好ましく、環状オレフィンであることが特に好ましい。具体例として、特開２００３−７３５５９号公報に記載の化合物を挙げることができ、その好ましい化合物を下記表１に示す。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
なお、上述した熱可塑性樹脂は、光学材料としての寸法安定性の観点から、吸湿率が０．２％以下であることが望ましいため、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン）、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、テフロン（登録商標）ＡＦ：デュポン社製）、環状オレフィン樹脂（日本ゼオン製：ＺＥＯＮＥＸ、三井化学製：ＡＰＥＬ、ＪＳＲ製：アートン、チコナ製：ＴＯＰＡＳ）、インデン／スチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が好適に用いられる。
【００４３】
（３）無機微粒子
無機微粒子としては、酸化物微粒子、金属塩微粒子、半導体微粒子などが挙げられ、この中から、光学素子として使用する波長領域において吸収、発光、蛍光等が生じないものを適宜選択して使用することができる。
【００４４】
酸化物微粒子としては、金属酸化物を構成する金属が、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、Ｉｒ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ及び希土類金属からなる群より選ばれる１種または２種以上の金属である金属酸化物を用いることができ、具体的には、例えば、酸化珪素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉛、これら酸化物より構成される複酸化物であるニオブ酸リチウム、ニオブ酸カリウム、タンタル酸リチウム、アルミニウム・マグネシウム酸化物（ＭｇＡｌ2Ｏ4）等が挙げられる。
【００４５】
その他の酸化物微粒子として希土類酸化物を用いることもでき、具体的には酸化スカンジウム、酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化サマリウム、酸化ユウロピウム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、酸化イッテルビウム、酸化ルテチウム等も挙げられる。金属塩微粒子としては、炭酸塩、リン酸塩、硫酸塩などが挙げられ、具体的には炭酸カルシウム、リン酸アルミニウム等が挙げられる。
【００４６】
半導体微粒子とは、半導体結晶組成の微粒子を意味し、該半導体結晶組成の具体的な組成例としては、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、錫等の周期表第１４族元素の単体、リン（黒リン）等の周期表第１５族元素の単体、セレン、テルル等の周期表第１６族元素の単体、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等の複数の周期表第１４族元素からなる化合物、酸化錫（IV）（ＳｎＯ2）、硫化錫（II，IV）（Ｓｎ（II）Ｓｎ（IV）Ｓ3）、硫化錫（IV）（ＳｎＳ2）、硫化錫（II）（ＳｎＳ）、セレン化錫（II）（ＳｎＳｅ）、テルル化錫（II）（ＳｎＴｅ）、硫化鉛（II）（ＰｂＳ）、セレン化鉛（II）（ＰｂＳｅ）、テルル化鉛（II）（ＰｂＴｅ）等の周期表第１４族元素と周期表第１６族元素との化合物、窒化ホウ素（ＢＮ）、リン化ホウ素（ＢＰ）、砒化ホウ素（ＢＡｓ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、リン化アルミニウム（ＡｌＰ）、砒化アルミニウム（ＡｌＡｓ）、アンチモン化アルミニウム（ＡｌＳｂ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、リン化ガリウム（ＧａＰ）、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）、アンチモン化ガリウム（ＧａＳｂ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、リン化インジウム（ＩｎＰ）、砒化インジウム（ＩｎＡｓ）、アンチモン化インジウム（ＩｎＳｂ）等の周期表第１３族元素と周期表第１５族元素との化合物（あるいはIII−Ｖ族化合物半導体）、硫化アルミニウム（Ａｌ2Ｓ3）、セレン化アルミニウム（Ａｌ2Ｓｅ3）、硫化ガリウム（Ｇａ2Ｓ3）、セレン化ガリウム（Ｇａ2Ｓｅ3）、テルル化ガリウム（Ｇａ2Ｔｅ3）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、硫化インジウム（Ｉｎ2Ｓ3）、セレン化インジウム（Ｉｎ2Ｓｅ3）、テルル化インジウム（Ｉｎ2Ｔｅ3）等の周期表第１３族元素と周期表第１６族元素との化合物、塩化タリウム（Ｉ）（ＴｌＣｌ）、臭化タリウム（Ｉ）（ＴｌＢｒ）、ヨウ化タリウム（Ｉ）（ＴｌＩ）等の周期表第１３族元素と周期表第１７族元素との化合物、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）、テルル化亜鉛（ＺｎＴｅ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、硫化カドミウム（ＣｄＳ）、セレン化カドミウム（ＣｄＳｅ）、テルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）、硫化水銀（ＨｇＳ）、セレン化水銀（ＨｇＳｅ）、テルル化水銀（ＨｇＴｅ）等の周期表第１２族元素と周期表第１６族元素との化合物（あるいはII−VI族化合物半導体）、硫化砒素（III）（Ａｓ2Ｓ3）、セレン化砒素（III）（Ａｓ2Ｓｅ3）、テルル化砒素（III）（Ａｓ2Ｔｅ3）、硫化アンチモン（III）（Ｓｂ2Ｓ3）、セレン化アンチモン（III）（Ｓｂ2Ｓｅ3）、テルル化アンチモン（III）（Ｓｂ2Ｔｅ3）、硫化ビスマス（III）（Ｂｉ2Ｓ3）、セレン化ビスマス（III）（Ｂｉ2Ｓｅ3）、テルル化ビスマス（III）（Ｂｉ2Ｔｅ3）等の周期表第１５族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化銅（Ｉ）（Ｃｕ2Ｏ）、セレン化銅（Ｉ）（Ｃｕ2Ｓｅ）等の周期表第１１族元素と周期表第１６族元素との化合物、塩化銅（Ｉ）（ＣｕＣｌ）、臭化銅（Ｉ）（ＣｕＢｒ）、ヨウ化銅（Ｉ）（ＣｕＩ）、塩化銀（ＡｇＣｌ）、臭化銀（ＡｇＢｒ）等の周期表第１１族元素と周期表第１７族元素との化合物、酸化ニッケル（II）（ＮｉＯ）等の周期表第１０族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化コバルト（II）（ＣｏＯ）、硫化コバルト（II）（ＣｏＳ）等の周期表第９族元素と周期表第１６族元素との化合物、四酸化三鉄（Ｆｅ3Ｏ4）、硫化鉄（II）（ＦｅＳ）等の周期表第８族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化マンガン（II）（ＭｎＯ）等の周期表第７族元素と周期表第１６族元素との化合物、硫化モリブデン（IV）（ＭｏＳ2）、酸化タングステン（IV）（ＷＯ2）等の周期表第６族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化バナジウム（II）（ＶＯ）、酸化バナジウム（IV）（ＶＯ2）、酸化タンタル（Ｖ）（Ｔａ2Ｏ5）等の周期表第５族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化チタン（ＴｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ5、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ5Ｏ9等）等の周期表第４族元素と周期表第１６族元素との化合物、硫化マグネシウム（ＭｇＳ）、セレン化マグネシウム（ＭｇＳｅ）等の周期表第２族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化カドミウム（II）クロム（III）（ＣｄＣｒ2Ｏ4）、セレン化カドミウム（II）クロム（III）（ＣｄＣｒ2Ｓｅ4）、硫化銅（II）クロム（III）（ＣｕＣｒ2Ｓ4）、セレン化水銀（II）クロム（III）（ＨｇＣｒ2Ｓｅ4）等のカルコゲンスピネル類、バリウムチタネート（ＢａＴｉＯ3）等が挙げられる。なお、Ｇ．Ｓｃｈｍｉｄら；Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．，４巻，４９４頁（１９９１）に報告されている（ＢＮ）７５（ＢＦ２）１５Ｆ１５や、Ｄ．Ｆｅｎｓｋｅら；Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．Ｅｎｇｌ．，２９巻，１４５２頁（１９９０）に報告されているＣｕ146Ｓｅ73（トリエチルホスフィン）22のように構造の確定されている半導体クラスターも同様に例示される。
【００４７】
上記の無機微粒子の中でも、光学材料として用いられる樹脂の屈折率が１．４〜１．７程度である場合が多いことから、これに近い屈折率をもつ酸化物微粒子が、好ましく用いられる。具体的には、シリカ（酸化ケイ素）、炭酸カルシウム、リン酸アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、アルミニウム・マグネシウム酸化物などが挙げられる。任意に屈折率を調節できるという観点から、ＳｉとＳｉ以外の金属元素を含む複合酸化物微粒子がさらに好ましく用いられる。
【００４８】
本実施形態において熱可塑性樹脂中に分散される無機微粒子は、光線透過率を劣化させない範囲であれば、１種類の無機微粒子を用いてもよく、また複数種類の無機微粒子を併用してもよい。異なる性質を有する複数種類の微粒子を用いることで、必要とされる特性を更に効率よく向上させることもできる。
【００４９】
無機微粒子の平均一次粒子径は、１〜３０ｎｍであることが好ましく、１〜２５ｎｍであることがより好ましく、１〜１０ｎｍであることが特に好ましい。無機微粒子の平均一次粒子径は、無機微粒子を同体積の球に換算したときの直径の平均値を示し、この値は透過型電子顕微鏡写真から評価することができる。
【００５０】
無機微粒子の形状は、特に限定されるものではないが、球状の微粒子が好適に用いられる。具体的には、粒子の最小径（微粒子の外周に接する２本の接線を引く場合における当該接線間の距離の最小値）／最大径（微粒子の外周に接する２本の接線を引く場合における当該接線間の距離の最大値）が０．５〜１．０であることが好ましく、０．７〜１．０であることが更に好ましい。
【００５１】
また、有機無機複合材料とされた状態（熱可塑性樹脂中に分散された状態）において、その有機無機複合材料全体に対する無機微粒子の混合比は、下限が５体積％以上であり、好ましくは１０体積％以上であり、より好ましくは２０体積％以上であり、上限が５０体積％以下であり、好ましくは４０体積％以下である。
【００５２】
（４）光学素子の製造方法（射出成形方法を含む。）
始めに、樹脂可塑性樹脂に無機微粒子が分散された有機無機複合材料を製造する。具体的には、無機微粒子存在下で熱可塑性樹脂を重合させることで複合化する方法、熱可塑性樹脂の存在下で無機微粒子を形成し複合化する方法、無機微粒子を熱可塑性樹脂の溶媒になる液中に分散液とし、その後溶媒を除去することで複合化する方法、無機微粒子と熱可塑性樹脂を別々に用意し、溶融混練、溶媒を含んだ状態での溶融混練などで複合化する方法等、何れの方法によっても製造することができる。
【００５３】
これらの中で、無機微粒子と熱可塑性樹脂を別々に用意し、溶融混練で複合化する方法は、簡便で製造コストを抑えることが可能なことから、好ましく用いられる。溶融混練に用いることのできる装置としては、ラボプラストミル、ブラベンダー、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール等のような密閉式混練装置またはバッチ式混練装置を挙げることができる。また、単軸押出機、二軸押出機等のように連続式の溶融混練装置を用いて製造することもできる。
【００５４】
有機無機複合材料の製造方法において、溶融混練を用いる場合、熱可塑性樹脂と無機微粒子を一括で添加し混練してもよいし、段階的に分割添加して混練してもよい。この場合、押出機などの溶融混練装置では、段階的に添加する成分をシリンダーの途中から添加することも可能である。また、予め混練後、熱可塑性樹脂以外の成分で予め添加しなかった成分を添加して更に溶融混練する際も、これらを一括で添加して、混練してもよいし、段階的に分割添加して混練してもよい。分割して添加する方法も、一成分を数回に分けて添加する方法も採用でき、一成分は一括で添加し、異なる成分を段階的に添加する方法も採用でき、そのいずれをも合わせた方法でも良い。
【００５５】
溶融混練による複合化を行う場合、無機微粒子は粉体のまま添加することも可能であるし、又は液中に分散された状態で添加することも可能であるが、予め所定の混合比で無機微粒子と樹脂とを予備混合したマスターバッチを作製し、その後にそのマスターバッチと樹脂とを溶融混練で複合化する方法が好適である。この場合に、マスターバッチの作製方法としては、有機無機複合材料へのダメージが少なく、均一に混合することができるという観点から、湿式混合方式を適用するのが好ましい。湿式混合方式とは、適宜選択された溶媒中に樹脂を溶解させ、この樹脂が溶解した溶媒と無機微粒子とを混合することによりマスターバッチを作製する方法であり、前記溶媒を揮発させることにより最終的にマスターバッチを得ることができる。
【００５６】
マスターバッチの作製に適用可能な溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ヘプタノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸−ｔ−ブチル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸−ｎ−ヘキシル等のエステル類、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン等のエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、スルホラン等の非プロトン性極性溶媒等を挙げることができる。これらの溶媒は、単独で使用することもできるし、又は２種以上を混合して使用することもできる。
【００５７】
有機無機複合材料の製造を終えたら、図１に示す金型１を用いてその有機無機複合材料を射出・成形し、光学素子を製造する。当該射出成形工程は主には（４．１）有機無機複合材料を金型１のキャビティ２６に充填する工程と、（４．２）キャビティ２６の近傍を冷却する工程と、（４．３）金型１のキャビティ２６から成形品（光学素子）を取り出す工程との３つの工程から構成されている。下記ではこれら３つの工程を詳細に説明する。
【００５８】
（４．１）充填工程
雄型１０と雌型２０とを閉じ、ロッドヒータ３０を作動させてキャビティ２６の近傍を有機無機複合材料中の熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度とする。この状態において、スプルー２２から調製済みの有機無機複合材料を流入させ、この有機無機複合材料をランナー２３，ゲート２４からキャビティ２６に注入・充填する。
【００５９】
このとき、流路４２には、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度の恒温用の媒体を循環させておき、金型１の周辺部の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に保持する。「恒温用の媒体」としては、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度の液体であれば使用可能であり、例えばオイル等の液体を使用することができる。
【００６０】
以上の充填工程では、金型１の周辺部を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に保持した状態で、キャビティ２６の近傍の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ＋２０℃以上として、有機無機複合材料をキャビティ２６に充填している。
【００６１】
（４．２）冷却工程
キャビティ２６に有機無機複合材料を充填し終えたら、ロッドヒータ３０の作動を停止させてキャビティ２６の近傍の加熱を停止し、流路３２に対し熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度の冷却用の媒体を循環させ、キャビティ２６の近傍を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に冷却する。「冷却用の媒体」としては、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度の液体又は気体であれば使用可能であり、例えばオイルや蒸気等を使用することができる。
【００６２】
このとき、流路４２には、上記恒温用の媒体を循環させ続け、金型１の周辺部の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に保持する。
【００６３】
以上の冷却工程では、金型１の周辺部を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に保持した状態で、キャビティ２６の近傍の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低くして、キャビティ２６の近傍を冷却している。
【００６４】
（４．３）取出し工程
キャビティ２６の近傍の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度としたら、流路３２に対し上記冷却用の媒体を循環させ続けておき、キャビティ２６の近傍の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に維持した状態で、雄型１０と雌型２０とを分離し、有機無機複合材料から構成された成形品をキャビティ２６から取り出す。その結果、キャビティ２６の微細構造部２８の形状が転写されて微細構造を有する光学素子を製造することができる。
【００６５】
このとき、流路４２においても、上記恒温用の媒体を循環させ続けておき、金型１の周辺部の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に保持する。
【００６６】
以上の取出し工程では、金型１の周辺部とキャビティ２６の近傍とを熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に保持した状態で、キャビティ２６から成形品を取り出している。
【００６７】
そしてこれら充填工程から冷却工程を経て取出し工程まで（有機無機複合材料のキャビティ２６への充填からその次の充填まで）の各処理を１サイクルとして、これらサイクルを複数回にわたり繰り返すことにより、そのサイクル数に応じた複数個の成形品（すなわち光学素子）を量産することができる。本実施形態では、金型１には４つのキャビティ２６が設けられているから、１サイクルの成形で４つの光学素子を製造することができる。
【００６８】
以上の本実施形態では、充填工程から取出し工程にかけて金型の周辺部を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低い温度に保持した状態で、充填工程から取出し工程にかけてキャビティ２６の近傍の温度を変動させているから（充填工程では熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高くし、冷却・取出し工程では熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低くするから）、転写性に優れた有機無機複合材料の成形品を製造することができ、更には短い成形時間でかつ低コストで大量の光学素子を製造することができる。
【００６９】
すなわち、有機無機複合材料の充填時のキャビティ２６の近傍の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度とすることにより、優れた形状転写性を示す有機無機複合材料からなる光学素子の成形方法を提供でき、更には、ショートショット、ウェルドライン、ゲートシール等の問題の発生を抑制することができる。また、金型１全体を加熱及び冷却するのではなく、金型１の周辺部の温度を一定に保ちながら、キャビティ２６の近傍（近傍部）という特定の部位のみを加熱及び冷却するので、サイクルタイムを短縮することができ、コストの増大を避けることができる。
【００７０】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の改良及び変更をおこなってもよい。
【００７１】
一の改良・変更事項として、有機無機複合材料の射出・成形においては、図１の金型１に代えて、図２の金型１を用いてもよい。図２の金型１ではロッドヒータ３０が設けられておらず、図１の金型１と図２の金型１とではこの点が主に異なっている。図２の金型１を使用する場合には、流路３２に対し冷却用の媒体と加熱用の媒体とを交互に循環させてキャビティ２６の近傍を冷却・加熱すればよい。「加熱用の媒体」としては、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度の液体又は気体であれば使用可能であり、例えばオイルや蒸気等を使用することができる。
【００７２】
他の改良・変更事項として、キャビティ２６の近傍を加熱する加熱手段は、ロッドヒータ３０に代えて、プレートヒータ，ワイヤヒータ等の他の加熱手段であってもよく、キャビティ２６の近傍を冷却する冷却手段は、流路３２に冷媒用の媒体を循環させる構成に代えて、キャビティ２６の近傍に気体を噴射するような構成であってもよい。
【００７３】
他の改良・変更事項として、冷却工程と取出し工程とでは、流路３２に循環させる冷却用の媒体の温度と流路４２に循環させる恒温用の媒体の温度とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。冷却工程と取出し工程とで、冷却用の媒体の温度と恒温用の媒体の温度とが同じであれば、充填工程から取出し工程までの全工程において同一の媒体を使用することができ、その媒体の供給源を１つにまとめて構成を簡易にすることができる。
【００７４】
他の改良・変更事項として、流路４２に循環させる恒温用の媒体は、温度が充填工程から取出し工程にかけて熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低く維持されていればよいが、好ましくは、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇと、ガラス転移温度Ｔｇ−３０℃との間の温度（ガラス転移温度Ｔｇ−３０℃を含む。）に保持されるのがよい。
【実施例】
【００７５】
［実施例１］
脂環式シクロオレフィン樹脂（日本ゼオン社製Ｚ３４０Ｒ、ガラス転移温度Ｔｇ＝１２５℃）に、平均１次粒径１２ｎｍのシリカ微粒子（日本アエロジル社製ＲＸ２００）を、微粒子の量が全体の２０体積％となるように混合・分散させ、有機無機複合材料１を得た。
【００７６】
その後、図１の金型１に対して上記の有機無機複合材料１を射出し、光学面に回折構造を有する光ピックアップ装置用の対物レンズを成形し、その成形品を実施例１のサンプルとした。
【００７７】
詳しくは、キャビティ２６への有機無機複合材料１の充填時には、ロッドヒータ３０を作動させてキャビティ２６及びその近傍の温度を１６０℃とした。成形品の冷却・取出し時には、流路３２に１２０℃のオイルを循環させてキャビティ２６の近傍における金型温度を１２０℃に設定した。他方、流路４２には１２０℃のオイルを循環させ続け、有機無機複合材料１の充填時から成形品の冷却・取出し時にかけて金型の周辺部の温度を１２０℃に一定に維持した。
【００７８】
［実施例２］
キャビティ２６に有機無機複合材料１を充填する際に、キャビティ２６の近傍における温度を１５０℃とした。それ以外は、実施例１と同様の方法により対物レンズを成形し、その成形品を実施例２のサンプルとした。
【００７９】
［実施例３］
金型１として図２の金型１を用い、光学面に回折構造を有する光ピックアップ装置用の対物レンズを成形し、その成形品を実施例３のサンプルとした。
【００８０】
詳しくは、キャビティ２６への有機無機複合材料１の充填時には、流路３２に１６０℃のオイルを循環させてキャビティ２６の近傍における温度を１６０℃とした。成形品の冷却・取出し時には、流路３２に１２０℃のオイルを循環させてキャビティ２６の近傍における金型温度を１２０℃に設定した。他方、流路４２には１２０℃のオイルを循環させ続け、有機無機複合材料１の充填時から成形品の冷却・取出し時にかけて金型の周辺部の温度を１２０℃に一定に維持した。
【００８１】
［比較例１］
金型１として図２の金型１を用い、有機無機複合材料１の充填時から成形品の冷却・取出し時にかけて、流路３２に１２０℃のオイルを循環させ続け、キャビティ２６の近傍の温度を１２０℃に一定に維持した（金型１自体の加熱及び冷却を行わずに成形品を取り出した。）。それ以外は、実施例３と同様の方法により、対物レンズを成形し、その成形品を比較例１のサンプルとした。
【００８２】
［比較例２］
金型１として図１の金型１を用い、キャビティ２６への有機無機複合材料１の充填時には、ロッドヒータ３０を作動させてキャビティ２６の近傍の温度を１４０℃とした。それ以外は、実施例１と同様の方法により対物レンズを成形し、その成形品を比較例２のサンプルとした。
【００８３】
［面形状転写性の評価］
実施例１〜３，比較例１，２の各サンプルにおいて、成形したレンズの光軸に近い断面で切断し、その切断面の形状を電子顕微鏡にて観察した。その観察結果を下記表２に示す。表２中、「○」，「×」，「××」の基準は下記の通りである。
【００８４】
○：面形状が十分に転写され、実用上問題のない性能を示した。
×：レンズは成形できたものの、光学面の形状は十分に転写されず、実用できるレベルのレンズを得ることはできなかった。
××：ショートショットやウェルドライン等が発生し、レンズとしての形状を得ることができなかった。
【００８５】
［サイクルタイムの評価］
実施例１〜３，比較例１，２の各サンプルにおいて、金型１に有機無機複合材料１を充填し、その後再度有機無機複合材料１を金型１に充填するまでの時間を１サイクルとして、その１サイクル当たりの時間（サイクルタイム）を算出した。その算出結果を下記表２に示す。
【００８６】
ただし、比較例１のサンプルにおいては、金型１の温度を一定に保持したため、成形品が取り出し可能となるために必要な時間をサイクルタイムとして評価した。
なお、サイクルタイムは２分を超えると、ガラス製光学素子と比較して、射出成形により成形するコスト低減効果が少なくなるものの、７分以内であれば短縮化が図られたと判断することができる。
【００８７】
【表２】
2008221514.tif 000004
【００８８】
［まとめ］
上記の表２に示されるように、実施例１，２の各サンプルでは、優れた面形状転写性を示しながら、短いサイクルタイムで射出成形を行うことができた。一方、実施例３のサンプルでは、キャビティ２６の近傍の温度を１６０℃まで上昇させることにより、転写性は良かったが、サイクルタイムがやや長くなり射出成形によるコスト低減効果は少なかった。
【００８９】
これに対し、ヒートサイクルを行わない比較例１のサンプルにおいては、形状が転写されないどころか、ランナー２３やゲート２４で詰まりが発生し、レンズを成形することができなかった。比較例２のサンプルでも、充填時の金型１の温度を１４０℃まで上昇させたが、形状転写性が悪く、実用できる対物レンズを得ることはできなかった。
【００９０】
以上から、有機無機複合材料のキャビティへの充填時にはキャビティの近傍における金型温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより２０℃以上高い温度とし、成形品の冷却・取出し時にはキャビティの近傍の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇより低くすることは、金型から被成形材料への転写性の向上やランナーやゲートにおける詰まりを防止する上で有用であることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の好ましい実施形態に係る金型の概略図であり、上段は当該金型の正面図であり、下段は上段中Ａ−Ａ線を上方から見た図面（雌型の平面図）である。
【図２】図１の変形例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００９２】
１  金型
１０  雄型
２０  雌型
２２  スプルー
２４  ゲート
２６  キャビティ
２８  微細構造部
３０  ロッドヒータ
３２，４２  流路
【図１】
2008221514.tif 000005
【図２】
2008221514.tif 000006