(57)【要約】【課題】誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂と、アルキルフェノール変性キシレン樹脂とを含有し、前記アルキルフェノール変性キシレン樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０〜７０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂と、
アルキルフェノール変性キシレン樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記アルキルフェノール変性キシレン樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０〜７０重量％である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項４】
請求項３に記載のプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグおよび積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の情報処理機器は高速化が要求されておりＣＰＵクロック周波数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が要求されており、高速化に誘電正接の低いプリント板であることが必要とされる。
【０００３】
エポキシ樹脂は優れた耐熱性や電気絶縁性や密着性を有するが、硬化後に水酸基を生じるため誘電正接がやや大きい欠点がある。誘電正接を低減するために、ポリスチレンやポリブタジエンなどの非極性ポリマーをエポキシ樹脂に混合すると、誘電正接は小さくなるが密着性や耐熱性に劣る（例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開平０７−１８８５１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供すること。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記（１）〜（４）に記載の本発明により達成される。
（１）エポキシ樹脂と、アルキルフェノール変性キシレン樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
（２）前記アルキルフェノール変性キシレン樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０〜７０重量％である（１）に記載の樹脂組成物。
（３）（１）又は（２）に記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
（４）（３）に記載のプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、エポキシ樹脂と、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を含有する樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグ、積層板であり、従来のものと比較して、低誘電正接、耐熱性、密着性を有する積層板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を含有することを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の積層板は、上述のプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とするものである。
まず、本発明の樹脂組成物について説明する。
【００１０】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む。これにより、積層板の耐熱性を向上させることができ、密着性を有する。
【００１１】
本発明の樹脂組成物で用いられるエポキシ樹脂としては特に限定されないが、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、ナフタレン変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン変性エポキシ樹脂などがあげられる。また難燃性を発現させるためにこれらのエポキシ樹脂をハロゲン化したものもあげられる。
【００１２】
高耐熱性を発現するために、これらのうちからクレゾールノボラックエポキシ樹脂が好ましく、さらなる誘電正接の低減のためにはジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂が好ましい。
【００１３】
本発明のエポキシ樹脂はこれらに限定されないが、１種類もしくは２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００１４】
本発明の樹脂組成物は、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を含む。これにより、密着性や耐熱性を維持したまま誘電正接を低減することができる。
【００１５】
ポリスチレンやポリブタジエンなどの非極性ポリマーは、分極作用がないため誘電正接が優れている。このため、エポキシ樹脂に添加することで誘電正接を低減することができる。
しかしながら、ポリスチレンやポリブタジエンなどの非極性ポリマーをエポキシ樹脂に混合すると、密着性や耐熱性が悪化する。
【００１６】
これに対して本発明の樹脂組成物は、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を使用することで密着性や耐熱性を低下させることなく誘電正接を低減することができる。
アルキルフェノール変性キシレン樹脂は、分子内にアルキル基およびアリール基等の非極性部分を多く含むため、誘電正接が低減する。また、フェノール水酸基とエポキシが反応するため、エポキシ樹脂とアルキルフェノール変性キシレン樹脂が相溶し、相分離しないためエポキシ樹脂の密着性および耐熱性を悪化させない。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂を使用した場合においても、その耐熱性、密着性とともに、積層板の誘電正接を低減することができるものである。
【００１７】
本発明で用いられるアルキルフェノール変性キシレン樹脂の平均分子量は５００〜１５００が好ましい。平均分子量が前記下限値未満であると耐熱性が低下し、前記上限値を超えるとエポキシ樹脂との相溶性が悪化する場合がある。
【００１８】
本発明で用いられるアルキルフェノール変性キシレン樹脂のOH価は１００〜２００ｍｇKOH／ｇが好ましい。OH価が前記下限値未満であると耐熱性が低下し、前記上限値を超えると誘電正接低減の効果が不十分となる。
【００１９】
アルキルフェノール変性キシレン樹脂の含有量は、樹脂全体の２０〜７０重量％であることが好ましい。含有量が前記下限値未満であると誘電正接低減の効果が低下し、前記上限値を超えると耐熱性が悪化する場合がある。
【００２０】
本発明の樹脂組成物は、上述したエポキシ樹脂と、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を必須成分として含有するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他の樹脂、イミダゾール化合物などの硬化促進剤、カップリング剤、フィラー、その他の成分を添加することは差し支えない。
【００２１】
次に、プリプレグについて説明する。
【００２２】
本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。これにより、耐熱性等の各種特性に優れたプリプレグを得ることができる。
【００２３】
本発明のプリプレグで用いる基材としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましい。
【００２４】
本発明で得られる樹脂組成物を基材に含浸させる方法には、例えば、樹脂組成物を溶媒に溶解して樹脂ワニスを調製し、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーター装置により樹脂ワニスを基材に塗布する方法、樹脂ワニスをスプレー装置により基材に吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上させることができる。なお、基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布装置を使用することができる。
【００２５】
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
前記樹脂ワニス中の固形分は、特に限定されないが、前記樹脂組成物の固形分４０〜８
０重量％が好ましく、特に５０〜６５重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基材への含浸性を更に向上できる。
前記基材に前記樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることができる。
【００２６】
次に、積層板について説明する。
【００２７】
本発明の積層板は、上述のプリプレグを少なくとも１枚成形してなるものである。これにより、優れた耐熱性と密着性を有し、誘電正接が低い積層板を得ることができる。
プリプレグ１枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
また、プリプレグを２枚以上積層することもできる。プリプレグ２枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
【００２８】
次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧して成形することで積層板を得ることができる。
【００２９】
前記加熱する温度は、特に限定されないが、１２０〜２２０℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好ましい。
また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、２〜５ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明を実施例及び比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
（１）樹脂ワニスの調製
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、大日本インキ化学工業社製Ｎ−６９０）２３．０重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、大日本インキ化学工業社製１５３）２０．６重量部、アルキルフェノール変性キシレン樹脂（ＯＨ価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量１２００、三菱ガス化学社製ニカノールＨＰ−１００）５５．４重量部、２−メチルイミダゾール１．０重量部にメチルエチルケトンを加え、不揮発分濃度５５重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
（２）プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績社製）１００重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で８０重量部含浸させて、１５０℃の乾燥炉で５分間乾燥させ、樹脂含有量４４．４重量％のプリプレグを作製した。
（３）積層板の製造
上記プリプレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１５０分間加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
（実施例２）
ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００）２２．５重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、大日本インキ化学工業社製１５３）２６．３重量部、アルキルフェノール変性キシレン樹脂（ＯＨ価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量１２００、三菱ガス化学社製ニカノールＨＰ−１００）５０．２重量部、２−メチルイミダゾール１．０重量とした以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
（実施例３）
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、大日本インキ化学工業社製Ｎ−６９０）１６．３重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、大日本インキ化学工業社製１５３）２０．７重量部、アルキルフェノール変性キシレン樹脂（ＯＨ価１１５ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量１０００、三菱ガス化学社製ニカノールＨＰ−７０）６２．０重量部、２−メチルイミダゾール１．０重量とした以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
（実施例４）
ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００）１５．１重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、大日本インキ化学工業社製１５３）２６．４重量部、アルキルフェノール変性キシレン樹脂（ＯＨ価１１５ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量１０００、三菱ガス化学社製ニカノールＨＰ−７０）５７．５重量部、２−メチルイミダゾール１．０重量とした以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
（比較例１）
ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂と臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のみを用い、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を用いずに表１の配合量とした以外は実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
（比較例２）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラックエポキシ樹脂と臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を用いずにポリスチレン樹脂を用い、表１の配合量とした以外は実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
（比較例３）
エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂と臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を用いずにポリスチレン樹脂を用い、表１の配合量とした以外は実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
（比較例４）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラックエポキシ樹脂と臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を用いずにポリブタジエン樹脂を用い、表１の配合量とした以外は実施例１と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
【００３１】
各実施例および比較例により得られた積層板について、次の各評価を行った。各評価を、評価方法と共に以下に示す。得られた結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
2008156493.tif 000002
【００３３】
表の注
１．原材料
（１）クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２１０、商品名：大日本インキ化学工業社製Ｎ−６９０）
（２）ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、商品名：大日本インキ化学工業社製ＨＰ−７２００）
（３）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、臭素化率４９％、商品名：大日本インキ化学工業社製１５３）
（４）アルキルフェノール変性キシレン樹脂（ＯＨ価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量１２００、商品名：三菱ガス化学社製ニカノールＨＰ−１００）
（５）アルキルフェノール変性キシレン樹脂（ＯＨ価１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量１０００、商品名：三菱ガス化学社製ニカノールＨＰ−７０）
（６）ポリスチレン樹脂（商品名：東洋スチレン社製Ｈ４５０）
（７）ポリブタジエン樹脂（商品名：出光興産社製Ｒ−４５ＨＴ）
２．評価方法
（１）誘電率および誘電正接
誘電率および誘電正接はＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準じて行い、周波数１ＭＨｚの静電容量を測定して求めた。
（２）半田耐熱性
半田耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して測定した。測定は、煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に１２０秒間浸漬した後で外観の異常の有無を調べた。
（３）ピール強度
ピール強度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して測定した。
【００３４】
表から明らかなように、実施例１〜４は、エポキシ樹脂と、アルキルフェノール変性キシレン樹脂を含有する本発明の樹脂組成物を用いた積層板であり、耐熱性、密着性に優れており、誘電正接も十分低い値であった。
これに対して比較例１はエポキシ樹脂のみを用いたが、十分に誘電正接が低くならなかった。また、比較例２および３はアルキルフェノール変性キシレン樹脂を用いず、ポリスチレン樹脂を用いたので、密着性および耐熱性が劣る結果となった。また、比較例４はアルキルフェノール変性キシレン樹脂を用いず、ポリブタジエン樹脂を用いたので、耐熱性が劣る結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の樹脂組成物、プリプレグ、積層板は、小型軽量化に対応でき、高度な耐熱性、密着性および信号伝搬速度の高速化に必要なプリント配線板に適する。