(57)【要約】【課題】      低温から高温の広い温度環境下において耐反発性に優れた粘着テープを提供する。【解決手段】  基材の少なくとも一面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層がアクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有し、前記アクリル共重合体が、モノマー成分として窒素含有ビニルモノマーを０．１〜３質量％含有し、前記粘着付与樹脂として重合ロジンエステル系樹脂と、テルペンフェノール系樹脂とを含有し、前記粘着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接曲線における損失正接のピークを示す温度が−１５℃〜５℃の粘着テープ。【選択図】    図４
2008274243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一面に粘着剤層を有する粘着テープであって、
前記粘着剤層がアクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有する粘着剤からなり、
前記アクリル共重合体が、モノマー成分として窒素含有ビニルモノマーを０．１〜３質量％含有し、
前記粘着付与樹脂として軟化点が８０〜１５０℃の重合ロジンエステル系樹脂と、軟化点が１００〜１５０℃のテルペンフェノール系樹脂とを含有し、
前記粘着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接曲線における損失正接のピークを示す温度が−１５℃〜５℃であることを特徴とする粘着テープ。
【請求項２】
前記テルペンフェノール系樹脂の含有量が前記アクリル共重合体に対する質量比で０．１〜０．３であり、前記重合ロジンエステル系樹脂の含有量が前記テルペンフェノール系樹脂に対する質量比で０．１〜１．５である請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層のゲル分率が、２０〜６０％である請求項１又は２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
厚さが１００μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記アクリル共重合体が、モノマー成分として炭素数が１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを５０質量％以上、架橋剤と反応する官能基を有するビニルモノマーを０．０１〜０．５質量％含有する請求項１〜４のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項６】
ＬＣＤモジュールのＬＣＤパネルとバックライト筐体の間に貼着して使用する請求項１〜５のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記バックライト側の粘着剤層が、前記ＬＣＤパネル側の粘着剤層に比して１０％以上厚い層である請求項１〜６のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の粘着テープが、ＬＣＤパネルとバックライト筐体の間に貼着されたことを特徴とするＬＣＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高温および低温のいずれの環境下においても好適な耐反発性を有する粘着テープおよび該粘着テープを使用したＬＣＤモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤモジュール（液晶表示装置）はワープロやパソコンを始めとする広範な分野で用いられており、特に電子手帳、携帯電話、ＰＨＳ等においては益々小型化された電子機器の表示装置として用いられるようになってきた。このようなＬＣＤモジュールの一例として、サイドライト型バックライト方式のＬＣＤモジュールがあるが、このようなＬＣＤモジュールにおいては、ＬＣＤパネルとバックライト筐体の間には粘着テープ（通常額縁状に打ち抜かれ、その幅は通常約０．５ｍｍ〜約１０ｍｍである）が挟み込まれ、ＦＰＣが折り曲げられた状態でＬＣＤパネルがバックライト筐体に留められている。（特許文献１参照）。このような粘着テープには、長期に渡りＦＰＣの反発力に対して低温や高温高湿の環境下においても剥がれがなく、またはＬＣＤパネルのウキが生じない好適な耐反発性が求められる。
【０００３】
耐反発性に優れる粘着テープとして、−４０〜−１５℃の温度域に損失正接（ｔａｎδ）の極大値がある粘着剤層を有する両面粘着テープが開示されている（特許文献１参照）。当該両面粘着テープは、通常の使用環境下で経時的に反発力が生じた際にも剥離が生じない優れた接着力を有するが、近年の更なるＬＣＤモジュールの薄型化により粘着テープの薄膜化に起因して、粘着テープを高温下で使用した場合には、両面粘着テープで固定されたＬＣＤパネルがバックライト筐体から浮く場合があり、画像表示部の視認性が悪化する問題があった。
【０００４】
また、強固な接着力を有し、耐反発性が良好な粘着テープとしては、例えば、高極性ビニルモノマーをモノマー成分として含有するアクリル共重合体を含有し、損失正接の極大値が５℃以下である強粘着再剥離型粘着剤を使用した粘着テープが開示されている（特許文献２参照）。当該粘着テープの粘着剤は高極性のビニルモノマーを有するため、被着対象との接着性に優れるが、粘着テープを低温環境下で使用した場合には反発力により剥離を生じる場合があり、特に粘着剤層の厚さが１０μｍ程度にまで薄い場合には、剥離がより顕著に生じる問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１０９３１号公報
【特許文献２】特開２０００−２３９６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、低温から高温の広い温度環境下において耐反発性に優れた粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては、被着体との好適な接着性を有する窒素含有ビニルモノマーをモノマー成分として含有するアクリル共重合体に、重合ロジンエステル系樹脂とテルペンフェノール系樹脂の異種の粘着付与樹脂を含有させ、かつ損失正接のピークを低温の範囲とすることにより、広い温度領域にわたって好適な耐反発性有する粘着テープを実現できる。
【０００８】
すなわち本発明は、基材の少なくとも一面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層がアクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有し、前記アクリル共重合体が、モノマー成分として窒素含有ビニルモノマーを０．１〜３質量％含有し、前記粘着付与樹脂として重合ロジンエステル系樹脂と、テルペンフェノール系樹脂とを含有し、前記粘着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接曲線における損失正接のピークを示す温度が−１５℃〜５℃の粘着テープである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の粘着テープは、常温での使用環境下のみならず、低温下や高温下においても耐反発性に優れるため、過酷な環境下において経時的に反発力が生じる場合にも粘着テープの剥離が生じない。このため本発明の粘着テープを使用したＬＣＤモジュールは、粘着テープの剥離に起因した画像表示部の不良や視認性の悪化が生じず、好適に画像表示できる。
また、本発明の粘着テープは粘着層の厚さが片面５μｍ程度の極めて薄い場合であっても、優れた耐反発性を示すことから、薄型ＬＣＤモジュールに好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
［粘着剤］
（アクリル共重合体）
本発明の粘着テープの粘着剤層を形成する粘着剤に使用するアクリル共重合体は、窒素含有ビニルモノマーをモノマー成分として含有し、窒素含有ビニルモノマーの含有量が、アクリル共重合体を構成するモノマー成分中の０．１〜３質量％、好ましくは０．５〜２質量％である。これにより、粘着テープの粘着剤層を形成した際に粘着剤層の凝集力が良好となり、粘着テープに反発力が加わった際に、粘着剤の凝集破壊が生じにくくなる。
【００１１】
（窒素含有モノマー）
窒素含有ビニルモノマーとしては、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノアクリレート等が挙げられる。中でも、Ｎ−ビニルピロリドンが好ましい。
【００１２】
（アクリル酸アルキルモノマー）
アクリル共重合体を構成する他のモノマー成分としては、一般に粘着剤用途に使用されるものを使用でき、なかでも、炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルが好ましい。炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート等で挙げられ、単独或いは２種以上を併用して用いることができる。中でも、ｎ−ブチルアクリレートを主成分とすることが好ましい。炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルの使用量はアクリル共重合体を構成するモノマー成分中の７０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。
また、必要に応じてアクリル共重合体の凝集力を上げるために、酢酸ビニル等や（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体等のカルボキシル基含有ビニルモノマーを共重合しても良い。
【００１３】
（官能基を有するビニルモノマー）
また、架橋剤と好適に架橋反応させることにより粘着剤層の凝集力を高くするために、架橋剤と反応する官能基を有するビニルモノマーを使用することも好ましい。架橋剤と反応する官能基を有するビニルモノマーとしては、特に限定されないが、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート等の水酸基含有ビニルモノマーや、アミンを含有ビニルモノマー等が挙げられる。中でも、４−ヒドロキシブチルアクリレートが好ましい。官能基を有するビニルモノマーの使用量はアクリル共重合体を構成するモノマー成分中の０．０１質量％〜１．０質量％であることが好ましく、０．０３〜０．５質量％であることが特に好ましい。
【００１４】
（アクリル共重合体の分子量）
上記アクリル共重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）で測定される標準ポリスチレン換算での重量平均分子量は、４０万〜１４０万が好ましく、さらに好ましくは６０万〜９０万である。
【００１５】
（粘着付与樹脂）
本発明においては、粘着付与樹脂として、軟化点が８０℃〜１５０℃、好ましくは１１０〜１４０℃である重合ロジンエステル系樹脂と、軟化点が１００℃〜１５０℃、好ましくは１２０℃〜１４０℃のテルペンフェノール系樹脂とを併用する。これにより、本発明に使用する粘着剤層は、低温から高温の広い温度域において、被着対象への好適な接着性を実現でき、耐反発性に優れた粘着テープを提供できる。
【００１６】
（量比）
本発明の粘着テープの粘着剤層を形成する粘着剤中の上記テルペンフェノール系樹脂の含有量が上記アクリル系共重合体に対する質量比で、０．１〜０．３である。好ましくは０．１５〜０．２５である。また、本発明に用いる粘着剤は、上記重合ロジンエステル系樹脂の含有量がテルペンフェノール系樹脂に対する質量比で０．１〜１．５である。好ましくは０．３〜１．０である。
【００１７】
（架橋剤の記載）
本発明の粘着テープの粘着剤層を形成するために粘着剤に配合する架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤が挙げられる。中でもイソシアネート系架橋剤が好ましい。
【００１８】
［粘着テープ］
本発明の粘着テープは、基材の少なくとも一面に上記粘着剤からなる粘着剤層を有し、基材の一面に粘着剤層を設けた片面粘着テープ、または基材の両面に粘着剤層を設けた両面粘着テープの形で形成され、必要に応じて粘着剤層上に剥離シートを設ける。いずれの場合においても、基材に積層する粘着剤層は、基材表面の全面に積層しても良いし、一部でも良い。
【００１９】
（粘着剤層）
本発明の粘着テープの粘着剤層は、上記粘着剤から溶媒を除去して得られる粘着剤層であり、周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接曲線における損失正接のピークを示す温度が−１５℃〜５℃の粘着剤層である。より好ましくは−１０℃〜−５℃である。損失正接のピークを示す温度が５℃を超える場合は、低温性が悪化し、−１５℃未満の場合は、高温性が悪化する。
【００２０】
本発明における粘着剤層の動的粘弾性は、粘弾性試験機（レオメトリックス社製、商品名：アレス２ＫＳＴＤ）を用いて、同試験機の測定部である直径７．９ｍｍの平行円盤の間に試験片を挟み込み、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）を測定し、損失正接はｔａｎδ＝（Ｇ”）／（Ｇ’）で表される式により算出される。試験片は厚み０．５〜２．５ｍｍの粘着剤を単独で平行円盤の間に挟んでも良いが、基材と粘着剤の積層体を幾重にも重ねて平行円盤の間に挟んでも良い。なお、後者の場合は粘着剤のみの厚さが前記の範囲となるように調整する。粘着剤としての厚さを上記の範囲に調整すると、中間に基材が挟まっていても基材のない場合と同様に粘着剤の動的粘弾性スペクトルを測定できる。
【００２１】
本発明の粘着テープの粘着剤層は、ゲル分率が２０％〜６０％であるが、好ましくは２０％〜５０％であり、より好ましくは２５％〜４５％である。ゲル分率が上記範囲内であると耐反発性が特に良好である。
【００２２】
ゲル分率は、養生後の粘着剤層の組成物をトルエン中に浸漬し、２４時間放置後に残った不溶分の乾燥後の質量を測定し、元の質量に対する百分率で表す。
【００２３】
本発明の粘着テープの粘着剤層の厚みは、５〜５０μｍが好ましく、さらに好ましくは、１０〜３０μｍである。５μｍ以上とすることで、粘着剤が好適に変形し、優れた耐反発性が得られやすい。また５０μｍ以下とすることで、一層の軽薄短小化が進む電子機器への使用に好適である。
【００２４】
（基材）
粘着テープに使用する基材としては樹脂フィルム単独からなる基材であっても、樹脂フィルム自体に遮光性や光反射性を付与した樹脂フィルムからなる基材であっても遮光層や光反射層が設けられた基材であってもよい。
基材に用いる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッソ樹脂フィルム、ナイロンフィルム、アクリル樹脂フィルム等を挙げることができる。
【００２５】
樹脂フィルムと粘着剤層との密着性を向上させる目的で、サンドブラスト法や溶剤処理法などによる表面の凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などの表面の酸化処理などの表面処理を施すことができる。
【００２６】
また、基材の厚みとしては、３μｍ〜５０μｍであることが好ましく、更に好ましくは、１０μｍ〜３０μｍである。３μｍ以上であると加工性が良好で有り、５０μｍ以下とすることで薄型化が求められるＬＣＤモジュール用粘着テープに好適に適用できる。
【００２７】
（遮光層）
遮光性を有する基材とするには、樹脂フィルムに遮光層、例えば、黒色のインキの塗付により形成することができる。インキ層を黒色にするには、公知慣用の顔料や染料を含有させれば良い。中でもカーボンブラックが特に好ましい。またインキのビヒクルはハロゲンフリータイプであることが好ましい。
【００２８】
（光反射層）
光反射性を有する基材とするには、光反射性の層の樹脂フィルム上への積層や、樹脂フィルム自体を光反射性のフィルムとすることにより形成できる。例えば、上記樹脂フィルムに白色顔料や銀色顔料を分散させて白色樹脂フィルムや銀色樹脂フィルムとしても良いし、白色インキや銀色インキを上記樹脂フィルムにコートして印刷フィルムとしても良いし、金属蒸着層を設けて蒸着フィルムとしても良い。コスト・入手しやすさから白色樹脂フィルムが好ましく用いられる。
【００２９】
（剥離シート）
本発明の粘着テープには、必要に応じて粘着剤層上に剥離シートを設けることができる。この剥離シートとしては、クラフト紙、グラシン紙及び上質紙等の紙、それらの紙にポリビニルアルコール等の合成樹脂もしくはクレー等を片面もしくは両面にコーティングした紙、又はそれらの紙にポリエチレン樹脂などを片面もしくは両面にラミネートした紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びポリプロピレン等のプラスチックフィルムに、フッソ樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を片面もしくは両面にコーティングしたものなどが挙げられる。この剥離シートの厚さについては特に限定されるものではないが、一般に２０〜３００μｍの範囲である。
【００３０】
（粘着テープの製造方法）
粘着剤層は、粘着テープの塗布に一般的に使用されている方法で基材フィルム上に形成することができる。粘着剤層の組成物を基材フィルムに直接塗布し、乾燥するか、或いは、いったんセパレータ上に塗布し、乾燥後、基材フィルムに貼り合わせる。
【００３１】
（粘着テープの粘着物性）
本発明の粘着テープの接着力はＬＣＤパネルとバックライト筐体の固定にテープのみを使用する場合は、３〜１５Ｎ／１０ｍｍであることが好ましく、金枠等の機械的固定を併用する場合は、０．１〜１５Ｎ／１０ｍｍであることが好ましい。
本発明の粘着テープの接着力は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７（２０００）の１８０度引き剥がし接着力の試験方法に従って下記の手順により求めた。
【００３２】
(1)ポリエステルフィルム２５μｍで裏打ちした２５ｍｍ幅の実施例及び比較例の粘着テープを、環境温度２３℃、湿度５０％の条件下において、ポリカーボネートに２ｋｇのローラーで１往復加圧貼付し１時間放置後、テンシロン万能引張試験機（オリエンテック製、ＲＴＡ１００）を用い、同一の温度湿度条件下で３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張って、１８０度引き剥がし接着力Ｓ２５を測定した。
【００３３】
(2)接着力Ｓを下記の式により求めた。（接着力Ｓは、ＪＩＳ  Ｚ  ８４０１に従い、Ｎ／１０ｍｍに換算した値として求める。なお、Ｓは小数点以下第３位を四捨五入して、小数点以下第２位までの値として計算する。）
Ｓ＝（１０×Ｓ２５）÷Ｗ
ここで、Ｓ：接着力（Ｎ／１０ｍｍ）
Ｓ２５：２５ｍｍ幅のテープを剥がした時の接着力（Ｎ）
Ｗ：試験片の幅（ｍｍ）
【００３４】
（基材に粘着剤層を有する構成）
本発明の粘着テープは、基材の少なくとも一面に粘着剤層を有する構成であり、具体的な実施形態としては、図１〜４に例示した構成を例示できる。
【００３５】
図１は、基材の両面に粘着剤層が積層されている実施形態である。図２は基材の片面に粘着剤層が積層されている実施形態である。図３は光反射層と遮光層を積層した基材の光反射層側に粘着剤層が積層されている実施形態である。また、図４は、光反射層と遮光層を積層した基材の両面に粘着剤層を設けた本発明の粘着テープの一例を示す実施形態である。本発明の粘着テープは、図２及び図３のような片面粘着テープ、あるいは図１や図４のような両面粘着テープの形態を採ることができる。なお、粘着剤層は単層の粘着剤の層であっても良いが、両面粘着テープのような複数の粘着剤の層及びシートからなる多層の材料であっても良い。これら構成のなかでも、ＬＣＤパネル等に加わる衝撃の緩和や、ＬＣＤモジュールを構成する部材間へのゴミの侵入の防止に好適であり、また、各部材間を良好に固定できることから、基材の両面に粘着剤層を有する構成であることが好ましい。
【００３６】
本発明においては、図４で例示した、光反射層と遮光層を積層した基材の両方の面に粘着剤層を設けた、光反射性と遮光性を併有する基材を使用した粘着テープであることが好ましい。
【００３７】
本発明の遮光テープをＬＣＤモジュールに適用する場合には、ＬＣＤパネルを駆動するドライバーへの光の進入を遮蔽し、誤作動を防止する役目も併せ持たせるためには、２００〜１１００ｎｍにわたり光透過率が０．１％以下であることが好ましい。中でも、０．０１％以下であることが最も好ましい。光透過率は、分光光度計Ｖ−５２０−ＳＲ型（日本分光（株）製）を用い、ＪＩＳ Ｚ−８７２２に準じて４００〜７００ｎｍの範囲の分光透過率を１０ｎｍ間隔で測定し、その平均値（平均透過率）として算出する。
【００３８】
本発明の粘着テープが光反射層を有する場合は、光反射層側の光反射率は６０％以上であることが好ましい。中でも可視光反射率が６５％以上であることがより好ましく、さらに好ましくは、７０％以上である。可視光反射率が６０％以上であるとＬＣＤパネルの輝度が高くなり好ましい。なお、粘着テープの光反射率は、光反射層そのものの光反射率を測定する場合と、光反射層の上に粘着剤層が積層されている場合の光反射率を測定する場合がある。光反射層の上に粘着剤層が積層されている形態の場合、光反射率は、光反射層そのものの光反射率の値ではなく、粘着剤層を含んだ光反射率の値である。
【００３９】
光反射率は、分光式色差計ＳＥ−２０００型（日本電色工業（株）製）を用い、ＪＩＳ Ｚ−８７２２に準じて４００〜７００ｎｍの範囲の分光反射率を１０ｎｍ間隔で測定し、その平均値（平均反射率）として算出する。
【００４０】
［ＬＣＤモジュール］
（構成等）
本発明の粘着テープは、光学フィルムが少なくとも一層設けられたバックライト筐体と、ＬＣＤパネルとを有するＬＣＤモジュールにおいて、前記光学フィルムと前記ＬＣＤパネルとの間、または、前記光学フィルムとバックライト筐体の間に、前記粘着剤層表面の少なくとも一部が前記光学フィルム表面に接するよう使用される。
【００４１】
本発明において、ＬＣＤモジュールとは、光学フィルムが少なくとも一層設けられたバックライト筐体と、ＬＣＤパネルとを有し、当該ＬＣＤパネルとバックライト筐体とが一体化されているものをいい、一般にバックライト型液晶表示装置に使用されている構成のＬＣＤモジュールとして使用されている構成のものをいう。本発明におけるバックライト筐体は、バックライト用の光源を有し、光学フィルムが少なくとも一層設けられた構成を有するものである。本発明の粘着テープは、粘着剤層の少なくとも一部が当該光学フィルム表面と接する態様で使用されるものである。
【００４２】
バックライト筐体の表層に設けられる光学フィルムとしては、プリズムシート、拡散フィルム、遮光フィルム、反射フィルム等が挙げられる。
【００４３】
本発明のＬＣＤモジュールの構成としては、（１）光学フィルムがバックライト筐体の最表層に設けられ、当該光学フィルムとＬＣＤパネルとが粘着テープを介して一体化されている構成や、（２）光学フィルムが粘着テープを介してバックライト筐体と一体化されており、当該光学フィルム上に他の構成が積層された上にＬＣＤパネルが一体化されている構成などがある。ここで使用される粘着テープは、（１）の構成においては画像表示部を確保する目的で、（２）の構成においては薄型化や軽量化のため枠抜きされた筐体の形状に合わせる目的で、額縁状の粘着テープが使用されることが多い。
【００４４】
ＬＣＤモジュールの具体的な構成の例としては、上記（１）の構成例として、図５及び図６に示したサイドライト型バックライト方式のＬＣＤモジュールユニット１００が挙げられる。図５及び図６は、ＬＣＤパネルとバックライト筐体との間に粘着テープが設けられた、ＬＣＤモジュールユニット１００の概略構成を示す概略図であり、図５は断面図、図６は分解図である。このＬＣＤモジュールユニット１００は、一般に、バックライト筐体１６の中に、反射板１５、導光板１４、拡散シート１２、光学フィルムとして、輝度を高めるため必要に応じて使用される１枚以上のプリズムシート１１、粘着テープ１０、ＬＣＤパネル１７が順に積層されており、導光板１４の側方には、ランプリフレクタを備えたＬＥＤ（Light Emitting Diode）又は冷陰極管等からなる光源１３が配置されている。
【００４５】
このＬＣＤパネル１７とバックライト筐体１６との間に設けられる粘着テープは、プリズムシート１１に粘着剤層が接するよう設けられ、当該粘着剤層の一部が、バックライト筐体１６にも接するように設けられる。これにより、プリズムシート１１とプリズムシート１１の下側に設置されている拡散シート１２等をバックライト筐体に固定される。この粘着テープ１０は、通常、額縁状に打ち抜かれており、その幅は約０．５〜１０ｍｍである。
【００４６】
また、上記（２）の構成例として図７及び図８に示したサイドライト型バックライト方式のＬＣＤモジュールユニット１００’が挙げられる。図７及び図８は、バックライト筐体と光学フィルムの間に粘着テープが設けられたＬＣＤモジュールユニット１００’の概略構成を示す概略図である。このＬＣＤモジュールユニット１００’は、ＬＣＤパネル１７とバックライト筐体１６との間に粘着テープが設けられた上記図５及び図６に示した構成に加え、バックライト筐体１６と光学フィルムの一つである反射板の間に粘着テープが設けられた構成である。
【００４７】
図９及び図１０は、本発明の粘着テープを、フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣと略記）１８と一体となったＬＣＤパネル１７とバックライト筐体との固着に用いた本発明のＬＣＤモジュールユニットの一実施形態を示す概略図であり、図９は断面図、図１０（ａ）は分解図、図１０（ｂ）は全体図である。本実施形態のＬＣＤモジュールユニット１００”、バックライト筐体１６と、ＬＣＤパネル１７と、ＬＣＤパネル１７に一体となって接続したＦＰＣ１８とから概略構成されている。図１０（ｂ）に示すように、このＦＰＣ１８は、矢印方向に、ほぼ１８０°に折り曲げられて、ＬＣＤパネル１７とバックライト筐体１６とを挟み込み、バックライト筐体１６の裏面にフックや他の粘着テープ等で固定されている。
【００４８】
当該構成においては、粘着テープ１０を両面の粘着テープとすることで、ＦＰＣの反発性に対してもＬＣＤパネルの浮きが生じないＬＣＤモジュールを構成できる。その他のバックライト筐体１６の内部は図５及び図６に示した構成と同様である。ＦＰＣ１８は、一般的には、ポリイミドフィルムを基材とした自由に折り曲げ可能な回路基板であるため、図１０（ｂ）に示すように、無理やり１８０°近くに折り曲げて、ＬＣＤパネル１７とバックライト筐体１６とを挟み込むことが可能である。しかし、ＦＰＣ１８には、常に水平に戻ろうとする力が作用するため、ＬＣＤパネル１７とバックライト筐体１６とを固着している粘着テープ１０には、ＦＰＣ１８が水平に戻ろうとする上向きの反発力（図１０（ｂ）に矢印で示す。）が常時負荷されることになる。この反発力は、ＬＣＤパネル１７とＦＰＣ１８とが接続している付近が最も大きく、接続部付近から距離Ｌだけ離れるにつれて弱くなる。
【００４９】
この反発力は、本発明者らがバネばかりにより測定したところ、接続部から距離Ｌが１ｃｍの部分では０．８〜１．３Ｎ、距離Ｌが４ｃｍの部分では０．１〜０．２Ｎと小さい力である。そして、距離Ｌが遠ざかるにつれてその反発力も弱くなる。したがって、本発明に係る粘着テープ１０に求められるのは、初期の高い接着力や大きな速い速度の剥離に耐えられる高い接着力ではなく、常時永久的に負荷されている小さな反発力に耐えられる長期間に渡る接着力である。ＪＩＳ等では、このような長期間に渡る接着力の測定方法は記載されていないが、模擬的には定荷重剥離試験における剥がれ速度で近似することができる。この剥がれ速度が１００ｍｍ／時間以下であると、ＦＰＣ１８に挟持されて常時反発力が負荷されている状態にあるＬＣＤパネル１７とバックライト筐体１６とを、上記粘着テープ１０で固着させることができ、剥がれを生じない。また、上記粘着テープ１０によりＬＣＤモジュールユニット１００’の部品が接合されている部分に、ＦＰＣが水平に戻ろうとする反発力に相当する力が常時負荷されていても、粘着テープの剥がれが発生せず、部品の脱落等のトラブルを発生しにくくすることができる。
【００５０】
図９及び図１０に示した構成のＬＣＤモジュールユニット１００’は、上記粘着テープ１０を用いて、ＦＰＣ１８に挟持されたＬＣＤパネル１７とバックライト筐体１６とを固着しているため、ＬＣＤパネル１７とバックライト筐体１６間で剥がれを生じないため、部品等の脱落トラブルが発生しにくい。
【実施例】
【００５１】
以下に実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５２】
＜アクリル共重合体（１）の調製＞
アクリル共重合体の調製攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート９２．５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５重量部、酢酸ビニル３．０重量部、Ｎ−ビニルピロリドン２．０重量部、アクリル酸２．０重量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２部とを酢酸エチル１００部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合してアクリル共重合体（１）を得た。
【００５３】
＜アクリル共重合体（２）の調製＞
アクリル共重合体の調製攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート８９．５重量部、Ｎ−ビニルピロリドン１０．０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５重量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２部とを酢酸エチル１００部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合してアクリル共重合体（２）を得た。
【００５４】
＜アクリル共重合体（３）の調製＞
アクリル共重合体の調製攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ブチルアクリレート４４．９重量部、２−エチルヘキシルアクリレート５０重量部、アクリル酸２重量部、酢酸ビニル３．０重量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート０．１重量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．１重量部とを、酢酸エチル１００重量部に溶解した。これを７０℃で１０時間重合して、アクリル共重合体（３）溶液を得た。
【００５５】
＜アクリル共重合体（４）の調製＞
アクリル共重合体の調製攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート８４．５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５重量部、酢酸ビニル３．０重量部、Ｎ−ビニルピロリドン２．０重量部、アクリル酸１０．０重量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２部とを酢酸エチル１００部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合してアクリル共重合体（４）を得た。
【００５６】
＜粘着剤Ａの調製＞
上記アクリル共重合体（１）１００重量部に軟化点１３０℃のテルペンフェノール系樹脂ＹＳポリスターＴ１３０（ヤスハラケミカル社製）を１０重量部、軟化点１３５℃の重合ロジンエステル系樹脂ペルセンＤ−１３５（荒川化学社製）を１０重量部加え、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤Ａを得た。
【００５７】
＜粘着剤Ｂの調製＞
上記アクリル共重合体（２）１００重量部に軟化点１３０℃のテルペンフェノール系樹脂ＹＳポリスターＴ１３０（ヤスハラケミカル社製）を１０重量部、軟化点１３５℃の重合ロジンエステル系樹脂ペルセンＤ−１３５（荒川化学社製）を１０重量部加え、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤Ｂを得た。
【００５８】
＜粘着剤Ｃの調製＞
上記アクリル共重合体（１）１００重量部に軟化点１３０℃のテルペンフェノール系樹脂ＹＳポリスターＴ１３０（ヤスハラケミカル社製）を２０重量部加え、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤Ｃを得た。
【００５９】
＜粘着剤Ｄの調製＞
上記アクリル共重合体（１）１００重量部に軟化点１３５℃の重合ロジンエステル系樹脂ペルセンＤ−１３５（荒川化学社製）を２０重量部加え、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤Ｄを得た。
【００６０】
＜粘着剤Ｅの調製＞
上記アクリル共重合体（１）１００重量部に軟化点１６０℃のテルペンフェノール系樹脂ＹＳポリスターＴ１６０（ヤスハラケミカル社製）を２０重量部、軟化点１３５℃の重合ロジンエステル系樹脂ペルセンＤ−１３５（荒川化学社製）を１０重量部加え、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤Ｅを得た。
【００６１】
＜粘着剤Ｆの調製＞
上記アクリル共重合体（１）１００重量部に軟化点１３０℃のテルペンフェノール系樹脂ＹＳポリスターＴ１３０（ヤスハラケミカル社製）を５重量部、軟化点１３５℃の重合ロジンエステル系樹脂ペルセンＤ−１３５（荒川化学社製）を１重量部加え、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤Ｆを得た。
【００６２】
＜粘着剤Ｇの調製＞
上記アクリル共重合体（３）１００重量部に、軟化点１３５℃の重合ロジンエステル系樹脂ペルセンＤ−１３５（荒川化学社製）を１０重量部添加し、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤Ｇを得た。
【００６３】
＜粘着剤Ｈの調製＞
上記アクリル共重合体（１）１００重量部に、軟化点１００℃のロジンエステル系樹脂Ａ−１００（荒川化学社製）を１０重量部、軟化点１３５℃の重合ロジンエステル系樹脂ペルセンＤ−１３５（荒川化学社製）を２０重量部添加し、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤Ｈを得た。
【００６４】
＜粘着剤Ｉの調製＞
上記アクリル共重合体（４）１００重量部に軟化点１３０℃のテルペンフェノール系樹脂ＹＳポリスターＴ１３０（ヤスハラケミカル社製）を１０重量部、軟化点１３５℃の重合ロジンエステル系樹脂ペルセンＤ−１３５（荒川化学社製）を１０重量部加え、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤Ｉを得た。
【００６５】
＜光反射層、遮光層となるインキの調製＞
（光反射層となる白色インキの調整）
大日本インキ化学工業社製白色インキ「パナシアＣＶＬ−ＳＰ７０９白」（塩化ビニル・酢酸ビニル系）１００部に、大日本インキ化学工業社製「ＣＶＬハードナーＮｏ．１０」を２部、大日本インキ化学工業社製「ダイレジューサーＶ  Ｎｏ．２０」を３５部添加して白色インキを調整した。
【００６６】
（遮光層となる黒色インキの調整）
大日本インキ化学工業社製スミインキ「パナシアＣＶＬ−ＳＰ８０５スミ」（塩化ビニル・酢酸ビニル系）１００部に、大日本インキ化学工業社製「ＣＶＬハードナーＮｏ．１０」を４部、大日本インキ化学工業社製「ダイレジューサーＶ  Ｎｏ．２０」を３５部添加して黒色インキを調整した。
【００６７】
＜基材の作製＞
帝人デュポンフィルム社製白ＰＥＴフィルム「テフレックスＦＷ２＃１３」（登録商標）を、濡れ張力が５×１０−４Ｎ／ｃｍとなるようにコロナ処理し、このコロナ処理面に白色インキを乾燥厚みが２μｍになるよう２回グラビアコートした。
次いで、白色インキ層の上に黒色インキを乾燥厚みが２μｍになるよう２回グラビアコートした。さらに、これを４０℃で２日間養生し、インキコートフィルム（ａ）を得た。
【００６８】
［実施例１］
上記粘着剤Ａ１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ−４５、固形分４５％）を０．８重量部添加し１５分攪拌後、剥離処理した厚さ７５μｍのポリエステルフィルム上に乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工して、８５℃で３分間乾燥した。これを、インキコートフィルム（ａ）の両面に転写した。その後４０℃で２日間熟成し総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は３８％であった。
【００６９】
［実施例２］
上記イソシアネート系架橋剤を０．８重量部に代えて、０．５重量部添加したこと以外は、実施例１と同様の方法により総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は２８％であった。
【００７０】
［比較例１］
上記粘着剤Ａに代えて、上記粘着剤Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法により総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は３５％であった。
【００７１】
［比較例２］
上記粘着剤Ａに代えて、上記粘着剤Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法により総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は４２％であった。
【００７２】
［比較例３］
上記粘着剤Ａに代えて、上記粘着剤Ｄを用いたこと以外は、比較例１と同様の方法により総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は２５％であった。
【００７３】
［比較例４］
上記粘着剤Ａに代えて、上記粘着剤Ｅを用いたこと以外は、比較例１と同様の方法により総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は３５％であった。
【００７４】
［比較例５］
上記粘着剤Ａに代えて、上記粘着剤Ｆを用いたこと以外は、比較例１と同様の方法により総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は４２％であった。
【００７５】
［比較例６］
上記粘着剤Ａに代えて、上記粘着剤Ｇを用い上記イソシアネート系架橋剤を０．８重量部に代えて、１．１重量部添加したこと以外は、実施例１と同様の方法により総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は３５％であった。
【００７６】
［比較例７］
上記粘着剤Ａに代えて、上記粘着剤Ｈを用い上記イソシアネート系架橋剤を０．８重量部に代えて、０．９重量部添加したこと以外は、実施例１と同様の方法により総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は３５％であった。
【００７７】
［比較例８］
上記粘着剤Ａに代えて、上記粘着剤Ｉを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法により総厚４０μｍの両面粘着テープを得た。また、この粘着テープの粘着剤層のゲル分率は３５％であった。
【００７８】
実施例１、２、比較例１〜８で作成した粘着剤溶液及び両面粘着テープについて、以下に示す方法により試験し、評価結果を表１に示した。
【００７９】
（１）動的粘弾性測定：架橋した粘着剤を２ｍｍ厚にまで重ね合わせ試験片とした。レオメトリックス社製粘弾性試験機アレス２ＫＳＴＤに直径７．９ｍｍのパラレルプレートを装着し、試験片を挟み込み、周波数１Ｈｚで−５０℃から１５０℃までの損失正接を測定した。
（２）耐反発性：図１１のように１００μｍのＰＥＴフィルム（ユニチカ製エンブレットＳＡ＃１００）と２ｍｍ厚さのポリカーボネート（ＰＣ）を２ｍｍ幅のテープで貼付した。その後、２ｋｇローラー１往復の条件で加圧し、下記環境条件下での浮きはがれを観察した。
浮き剥がれの判定は、○：浮き剥がれが０．５ｍｍ未満、×：浮き剥がれが０．５ｍｍ以上とした。
環境条件
高温：８５℃、７２時間
サイクル：−３５℃（１時間）〜８５℃（１時間）、１００サイクル（１サイクル４時間）
【００８０】
【表１】
2008274243.tif 000003
【００８１】
比較例１〜３、６、７の両面粘着テープは、必須成分であるアクリル系共重合体と粘着付与樹脂の配合および配合比が特定範囲より外れているため、耐反発性が劣る。比較例４、５、８では、粘着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接曲線における損失正接のピークを示す温度が特定範囲より外れているため、耐反発性が劣る。それに対して、実施例１、２の両面粘着テープでは、いずれも優れた耐反発性を有していることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の両面粘着テープの一実施形態を示す概念断面図である。
【図２】本発明の両面粘着テープの一実施形態を示す概念断面図である。
【図３】本発明の両面粘着テープの一実施形態を示す概念断面図である。
【図４】本発明の両面粘着テープの一実施形態を示す概念断面図である。
【図５】粘着テープを、ＬＣＤパネルとバックライト筐体との間に設けたＬＣＤモジュールユニットの概略構成を示す断面図である。
【図６】粘着テープを、ＬＣＤパネルとバックライト筐体との間に設けたＬＣＤモジュールユニットの概略構成を示す分解図である。
【図７】両面粘着テープを、光学フィルムとバックライト筐体との間に設けたＬＣＤモジュールユニットの一実施形態を示す断面図である。
【図８】粘着テープを、光学フィルムとバックライト筐体との間に設けたＬＣＤモジュールユニットの概略構成を示す分解図である。
【図９】両面粘着テープを、ＦＰＣと一体となったＬＣＤパネルとバックライト筐体との固着に用いたＬＣＤモジュールユニットの一実施形態を示す断面図である。
【図１０】両面粘着テープを、ＦＰＣと一体となったＬＣＤパネルとバックライト筐体との固着に用いたＬＣＤモジュールユニットの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は分解図、（ｂ）は全体図である。
【図１１】耐反発性の測定方法を示す概念図である。
【符号の説明】
【００８３】
１：粘着剤層
２：基材
３：遮光層
４：光反射層
９：ドライバー
１０：粘着テープ
１１：プリズムシート
１２：拡散シート
１３：光源
１４：導光板
１５：反射板
１６：バックライト筐体
１７：ＬＣＤパネル
１８：ＦＰＣ
１９：反発力の方向
２０：粘着テープ
２１：輝度向上フィルム
２２：ガラス
２３：ＰＣ板
２４：ＰＥＴフィルム
２５：両面テープ
【図１】
2008274243.tif 000004
【図２】
2008274243.tif 000005
【図３】
2008274243.tif 000006
【図４】
2008274243.tif 000007
【図５】
2008274243.tif 000008
【図６】
2008274243.tif 000009
【図７】
2008274243.tif 000010
【図８】
2008274243.tif 000011
【図９】
2008274243.tif 000012
【図１０】
2008274243.tif 000013
【図１１】
2008274243.tif 000014