(57)【要約】【課題】素子を構成する薄膜（平坦化対象層）の層厚に誤差が生じにくい、薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】基板１上に、薄膜から成る素子の平坦化対象層２ｄより下層の各層２ａ，２ｂ，２ｃを積層するとともに、素子の形成箇所とは別の箇所に、各層２ａ，２ｂ，２ｃと同じ積層構造のモニタ３を積層し、素子の平坦化対象層２ｄを積層し、平坦化対象層２ｄおよびモニタ３上に、光透過層６を積層し、平坦化対象層２ｄおよび光透過層６をともに研磨して平坦化しつつ、モニタ３上の光透過層６の層厚を光学的に監視することで平坦化対象層２ｄの研磨量を制御する。【選択図】図２
2008152864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に多層薄膜を積層することで薄膜磁気ヘッドを構成し、該多層薄膜の少なくとも一層に平坦化を施す薄膜磁気ヘッドの製造方法において、
基板上に、薄膜から成る素子の平坦化対象層より下層の各層を積層するとともに、該素子の形成箇所とは別の箇所に、該各層と同じ積層構造のモニタを積層し、
前記素子の前記平坦化対象層を積層し、
前記平坦化対象層および前記モニタ上に、光透過層を積層し、
前記平坦化対象層および前記光透過層をともに研磨して平坦化しつつ、前記モニタ上の光透過層の層厚を光学的に監視することで平坦化対象層の研磨量を制御することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２】
基板上に多層薄膜を積層することで薄膜磁気ヘッドを構成し、該多層薄膜の少なくとも二層に平坦化を施す薄膜磁気ヘッドの製造方法において、
基板上に、薄膜から成る素子の第一の平坦化対象層までの各層を積層するとともに、該素子の形成箇所とは別の箇所に、該各層と同じ積層構造のモニタを積層し、
前記第一の平坦化対象層および前記モニタをともに研磨して平坦化し、
前記第一の平坦化対象層上に、前記素子の第二の平坦化対象層までの各層を積層し、
前記第二の平坦化対象層および前記モニタ上に、光透過層を積層し、
前記第二の平坦化対象層および前記光透過層をともに研磨して平坦化しつつ、前記モニタ上の光透過層の層厚を光学的に監視することで第二の平坦化対象層の研磨量を制御することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記モニタを構成する各層に対し、前記素子を構成する各層に対するプロセスと同じプロセスを施すことを特徴とする請求項１または２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記薄膜磁気ヘッドは、前記平坦化対象層を複数層有し、
前記モニタを、各前記平坦化対象層に対応させて、それぞれ、前記基板上の別々の箇所に積層して設けることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項５】
各前記モニタの少なくとも最上層を、互いに異なる平面形状に形成することを特徴とする請求項４記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に多層薄膜を積層することで薄膜磁気ヘッドを構成し、その多層薄膜の少なくとも一層に平坦化を施す薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜磁気ヘッドは、アルチック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）から成るウエハー基板上に、磁性膜、導電膜、および絶縁膜等の各種の多層薄膜を積層することで、リードヘッドやライトヘッド等が構成されて製造されている。
【０００３】
さて、薄膜磁気ヘッドの製造において多層薄膜を積層する上で、特定の層を平坦化する必要がある（以下、その層を平坦化対象層と呼ぶ）。
例えば、リードヘッドおよびライトヘッドや、ライトヘッドのコイルは、精確な形状に形成する必要があるため、それらの下層（平坦化対象層）には平坦化を施すことが多い。
この平坦化には、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等の研磨技術が用いられる。
【０００４】
この平坦化には、平坦化対象層の上面を平坦に形成する目的に加え、その平坦化対象層の層厚を精確に設定する目的もある。薄膜磁気ヘッドのリードヘッドやライトヘッド等を形成する上において、各薄膜の層厚は、リード特性またはライト特性に大きな影響を与えることが多いため、極めて精確に行う必要がある。
【０００５】
平坦化の工程における平坦化対象層の膜厚の制御方法の従来例が、特許文献１に開示されている。
特許文献１記載の技術では、図５に示すように、基板９２上に下地層９３が形成される。また、下地層９３の形成時には、基板９２上の、下地層９３とは別の箇所に、下地層９３の形成工程と同一工程にて、膜厚測定用パターン９８が形成される。また、下地層９３上に、平坦化対象層である下層コア９５が形成される。
この状態から、図６に示すように、下層コア９５および膜厚測定用パターン９８上に、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）から成る透明絶縁膜９９を積層する。
【０００６】
そして、図７に示すように、下層コア９５および透明絶縁膜９９をともに研磨（研磨）して平坦化する。
この際、膜厚測定用パターン９８上の透明絶縁膜９９の層厚を光学的に監視することで、下層コア９５の研磨量（すなわち下層コア９５の層厚）を制御する。
【０００７】
なお、透明絶縁膜９９の層厚の監視（測定）は、図６に示すように、膜厚測定用パターン９８上の透明絶縁膜９９に光を照射し、そのときの透明絶縁膜９９の上面９９ａでの反射光と膜厚測定用パターン９８の上面９８ａでの反射光との干渉色を測光することにより求める。つまり、干渉色というのは膜の厚さが変わればその干渉色も変化することから、この干渉色を測光することで膜の厚みを検出することができる（特許文献１  段落００１８  参照）。
【０００８】
さて、図５〜図７に示した従来例は、基板９２上に直に膜厚測定用パターン９８および下層コア９５を形成しているが、実際には、より上層での平坦化が必要な場合も多い。
【０００９】
例えば、図８に示すように、基板８０上に、薄膜磁気ヘッドの素子を構成するための多層の薄膜８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄが順に積層され、最も上層の薄膜（平坦化対象層）８２ｄを平坦化するような場合がある。このような場合、例えば、下層の薄膜８２ａ，８２ｂの形成後に、薄膜８２ａ，８２ｂの側部に絶縁層８４を設け、次いで平坦化対象層８２ｄの下地層８２ｃを形成する際に、素子の形成箇所とは別の、絶縁層８４上の所定箇所に、下地層８２ｃと同層のパターンでモニタ（膜厚測定用パターン）８５を形成する。続いて、平坦化対象層８２ｄを積層し、さらに平坦化対象層８２ｄおよびモニタ８５上に、光を透過するアルミナ層８６を積層する。この後は、特許文献１の技術と同様、平坦化対象層８２ｄおよびアルミナ層８６をともに研磨して平坦化しつつ、モニタ８５上のアルミナ層８６の層厚を光学的に監視することで平坦化対象層８２ｄの研磨量（層厚）を制御する。
【００１０】
また、このようにして平坦化した平坦化対象層の平坦面の上に、さらに素子の薄膜を積層し、それをまた平坦化することも行われる。
図９は、このように複数回の平坦化工程を繰り返す場合の例を示す。図９のａは、図８の例で上述の工程により平坦化された平坦面である。第一の平坦化対象層８２ｄ上に、同層のパターンで下地層８２ｅとモニタ８８とを形成する。モニタ８８は、平坦化されたアルミナ層８６上に形成される。次いで、下地層８２ｅ上に第二の平坦化対象層８２ｆを積層する。さらに第二の平坦化対象層８２ｆおよびモニタ８８上に、光を透過するアルミナ層９０を積層する。この後、第二の平坦化対象層８２ｆおよびアルミナ層９０をともに研磨して平坦化しつつ、モニタ８８上のアルミナ層９０の層厚を光学的に監視することで第二の平坦化対象層８２ｆの研磨量（すなわち層厚）を制御する。
【００１１】
【特許文献１】特開平６−２２３３２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法には、以下のような課題がある。
まず図８に示した例にあっては、素子の薄膜８２ａ，８２ｂと、その側部の絶縁層８４とは、層厚が同等になる設計で形成されるものであるが、微小な段差ｂが生じることがある。段差ｂが生じる原因にはいくつか考えられるが、例えば、薄膜８２ａ，８２ｂと絶縁層８４とは互いに異なる工程を経て形成されることや、薄膜８２ａ，８２ｂの材質（鉄−コバルト合金等）と絶縁層８４の材質（アルミナ等）が異なるために、同一のプロセスから受ける影響も異なる（例えばエッチングレート等も異なる）ことなどから、生じるものと考えられる。
【００１３】
このように、モニタ８５が形成される箇所（絶縁層８４上）と、平坦化対象層８２ｄが形成される箇所（薄膜８２ａ，８２ｂ上）とに段差ｂがあると、モニタ８５上のアルミナ層８６の層厚を基準として平坦化対象層８２ｄの研磨量を制御しても、平坦化対象層８２ｄの層厚に段差ｂ分の誤差が生じてしまう。
すなわち、従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法においては、素子を構成する薄膜（平坦化対象層）の層厚に誤差が生じやすいという課題がある。
【００１４】
また、図９に示すように、平坦面ａ上にモニタ８８および第二の平坦化対象層８２ｆを形成する場合、モニタ８８上のアルミナ層９０の上面９０ａは、モニタ８８の形状（厚み）によって盛り上がって形成される。この盛り上がりにより、図９中の層厚ｃと層厚ｄとが異なるように、モニタ８８上のアルミナ層９０の層厚は、位置によってばらつきが生じる。
これでは、平坦化のときに、モニタ８８上のアルミナ層９０の層厚を光学的に監視する際、観測位置によってアルミナ層９０の層厚が異なって検出されるから、第二の平坦化対象層８２ｆの研磨量（層厚）に、製品間のばらつきが生じやすい。
すなわち、従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法においては、素子を構成する薄膜（平坦化対象層）の層厚に、製品間のばらつきが生じやすいという課題がある。
【００１５】
本発明は上記課題を解決すべくなされ、その主たる目的は、素子を構成する薄膜（平坦化対象層）の層厚に誤差が生じにくい、薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
また、その従たる目的は、素子を構成する第一の平坦化対象層上に積層した第二の平坦化対象層の層厚に、製品間のばらつきが生じにくい、薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、上記課題を解決するため、以下の構成を備える。
すなわち、基板上に多層薄膜を積層することで薄膜磁気ヘッドを構成し、該多層薄膜の少なくとも一層に平坦化を施す薄膜磁気ヘッドの製造方法において、基板上に、薄膜から成る素子の平坦化対象層より下層の各層を積層するとともに、該素子の形成箇所とは別の箇所に、該各層と同じ積層構造のモニタを積層し、前記素子の前記平坦化対象層を積層し、前記平坦化対象層および前記モニタ上に、光透過層を積層し、前記平坦化対象層および前記光透過層をともに研磨して平坦化しつつ、前記モニタ上の光透過層の層厚を光学的に監視することで平坦化対象層の研磨量を制御することを特徴とする。
これによれば、素子の平坦化対象層より下層の各層と同じ積層構造のモニタを構成するから、平坦化対象層が形成される箇所とモニタが形成される箇所との間に、段差が生じにくい。
【００１７】
また、基板上に多層薄膜を積層することで薄膜磁気ヘッドを構成し、該多層薄膜の少なくとも二層に平坦化を施す薄膜磁気ヘッドの製造方法において、基板上に、薄膜から成る素子の第一の平坦化対象層までの各層を積層するとともに、該素子の形成箇所とは別の箇所に、該各層と同じ積層構造のモニタを積層し、前記第一の平坦化対象層および前記モニタをともに研磨して平坦化し、前記第一の平坦化対象層上に、前記素子の第二の平坦化対象層までの各層を積層し、前記第二の平坦化対象層および前記モニタ上に、光透過層を積層し、前記第二の平坦化対象層および前記光透過層をともに研磨して平坦化しつつ、前記モニタ上の光透過層の層厚を光学的に監視することで第二の平坦化対象層の研磨量を制御することを特徴とする。
これによれば、素子の第一の平坦化対象層より下層の各層と同じ積層構造のモニタを構成するから、第一の平坦化対象層が形成される箇所とモニタが形成される箇所との間に、段差が生じにくい。さらに、第一の平坦化対象層とモニタとを研磨して平坦化した後は、モニタ上への積層は行わずにモニタ上に光透過層を積層するから、モニタの形成箇所は平坦のままであり、したがってモニタの形成箇所において光透過層の上面が盛り上がることがない。
【００１８】
さらに、前記モニタを構成する各層に対し、前記素子を構成する各層に対するプロセスと同じプロセスを施すことを特徴とする。
これによれば、素子の平坦化対象層より下層の各層と、モニタの各層とで、積層構造および施されるプロセスがともに同等となるから、上記段差をさらに生じにくくすることができる。
【００１９】
また、前記薄膜磁気ヘッドは、前記平坦化対象層を複数層有し、前記モニタを、各前記平坦化対象層に対応させて、それぞれ、前記基板上の別々の箇所に積層して設けることを特徴とする。
これによれば、各モニタ毎に独自の積層構造を実現できるから、各平坦化の工程に対応する各モニタを、それぞれ、対応する平坦化対象層より下層の積層構造と同じに構成できる。
【００２０】
さらに、各前記モニタの少なくとも最上層を、互いに異なる平面形状に形成することを特徴とする。
これによれば、各モニタを、コンピュータによる画像認識で認識させる際、各平坦化工程に対応するモニタを、形状によって識別できるため、画像認識における認識間違いを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、素子を構成する薄膜（平坦化対象層）の層厚に誤差が生じにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法を実施するための最良の形態を説明する。
【００２３】
図１は、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の基本的な概念を説明するための説明図である。
図１（ａ）は、薄膜磁気ヘッドの素子としてのリードヘッドＲの断面図である。リードヘッドＲは、アルチック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）から成るウエハー基板２０上に形成された下部シールド層２２と、下部シールド層２２上に形成された磁気抵抗効果素子層２４と、磁気抵抗効果素子層２４上の上部シールド層２７と、上部シールド層２７の下地層２６（上部シールド層２７を電解めっきで形成する場合は、そのめっきベース層に相当する）を有する。
【００２４】
このリードヘッドＲの積層後、上部シールド層２７上にライトヘッドを積層して設けるため、上部シールド層２７上およびその周囲を光透過層としてのアルミナ層２８で覆った後、上部シールド層２７をアルミナ層２８ごとＣＭＰで平坦化する。すなわち、上部シールド層２７は本願発明における平坦化対象層である。
【００２５】
図１（ｂ）は、この平坦化に用いられるモニタ３０の構成を示す図である。
モニタ３０は、平坦化対象層である上部シールド層２７を除くリードヘッドＲの積層構造と全く同様の積層構造に設けられる。すなわち、モニタ３０は、下部シールド層２２に対応する層３２と、磁気抵抗効果素子層２４に対応する層３４と、下地層２６に対応する層３６とを有する。モニタ３０を構成する各層３２〜３６は、それぞれ、リードヘッドＲを構成する各層２２〜２６の積層工程と全く同じ工程でパターニングされ、また全く同じプロセスを施されて成る。
【００２６】
したがって、平坦化対象層としての上部シールド層２７が形成される下地層２６の上面と、モニタ３０の上面（層３６の上面）との間に、段差が生じにくい。
よって、モニタ３０上のアルミナ層２８の層厚を基準とした、平坦化対象層としての上部シールド層２７の研磨量（層厚）の制御を、段差の影響なく精確に行うことができる。
【００２７】
次に、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法を、説明の簡単のために、素子の積層構造を単純化した実施の形態を以って説明する。
図２は、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の説明図である。これは、ウエハー基板１上に、素子を構成するための多層の薄膜２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが順に積層され、最も上層の薄膜（平坦化対象層）２ｄを平坦化するケースである。
【００２８】
図２の実施の形態では、まず、ウエハー基板１上の全面にめっきベース層を形成し、めっきベース層上に、薄膜磁気ヘッドの素子として形成すべき金属薄膜２ｂの形状にめっきベース層を露出させ、その他の領域はマスクするようパターニングされたレジスト層（図示せず）を形成する。次いで、そのめっきベース層を給電層として、レジスト層からの露出部位に電解めっきを施して、金属薄膜２ｂを形成する。
この工程では、ウエハー基板１上の、この素子の形成箇所とは別の箇所に、同様の工程によりモニタ３を積層する。すなわち、前記レジスト層は、モニタ３の部位においてもめっきベース層を露出させるようにパターニングされており、前記電解めっきにより、モニタ３の層３ｂが形成される。
【００２９】
その後、レジスト層を溶剤で溶かすなどしてリムーブし、レジスト層が除去されて露出した前記めっきベース層を、イオンビームエッチング等のエッチングで除去する。なお、素子の薄膜２ａおよびモニタ３の層３ａは、このめっきベース層が残ったものである。
【００３０】
次いで、金属薄膜２ｂおよびモニタ３の層３ｂ上にレジスト層を積層し、金属薄膜２ｂおよびモニタ３の層３ｂの側部に、絶縁膜としてのアルミナ層４を形成する。
次いで、このレジスト層も溶剤で溶かすなどリムーブ処理を行えば、金属薄膜２ｂおよびモニタ３の層３ｂ上に積層されたレジスト層上のアルミナ層も含めてリフトオフできる。
【００３１】
次いで、アルミナ層４上にレジスト層を積層し、このレジスト層から露出した、金属薄膜２ｂ上に、形成すべき素子の薄膜２ｄの、下地層２ｃを形成する。この工程で、モニタ３の層３ｂ上にも同時に、下地層２ｃと同様の層３ｃを形成する。
【００３２】
この後、モニタ３の層３ｃ上を含めた、下地層２ｃ以外の部分をレジスト層などでさらにマスクして、素子の下地層２ｃ上のみに、薄膜２ｄを積層する。この薄膜２ｄが平坦化対象層（第一の平坦化対象層）である。
【００３３】
上記工程により、モニタ３を構成する層３ａ，３ｂ，３ｃの積層構造は、素子の、平坦化対象層より下層の各層２ａ，２ｂ，２ｃの積層構造と同じくなる。
【００３４】
次いで、この平坦化対象層である薄膜２ｄおよびモニタ３上（層３ｃ上）に、光透過層としてのアルミナ層６を積層する。
【００３５】
この後は、特許文献１の技術と同様、平坦化対象層２ｄおよびアルミナ層６をともにＣＭＰで研磨して平坦化しつつ、モニタ３上のアルミナ層６の層厚を光学的に監視することで平坦化対象層２ｄの研磨量（層厚）を制御する。この方法については、従来の技術と同様であるため説明を省略する。
【００３６】
上記実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、モニタ３が、素子の平坦化対象層２ｄより下層の各層２ａ，２ｂ，２ｃと同じ積層構造の層３ａ，３ｂ，３ｃで構成されるから、平坦化対象層２ｄが形成される箇所（下地層２ｃの上面）とモニタ３の上面（層３ｃの上面）との間に、段差が生じにくい（図２中の破線参照）。
【００３７】
特に、モニタ３の各層３ａ，３ｂ，３ｃは、素子を構成する各層２ａ，２ｂ，２ｃ（平坦化対象層２ｄより下層）と全く同様の工程および材料によって構成される。
さらに、各層３ａ，３ｂ，３ｃには、素子を構成する各層２ａ，２ｂ，２ｃと全く同様のプロセスが施される。例えば、レジスト層をリフトオフする際の溶剤の作用や、イオンビームエッチング等の前記エッチングの作用も、両者には全く同様に影響する。
このように、両者の形成工程、材料、受けるプロセスが同様であるから、両者の膜厚はほぼ等しく、つまり両者の間には段差が生じにくいのである。したがって、モニタ３上のアルミナ層６の層厚を基準とした、平坦化対象層２ｄの研磨量（層厚）の制御を精確に行うことができる。
【００３８】
なお、本願特許請求の範囲における「基板上に積層する」の語は、基板上に直接、素子およびモニタを積層する構成に限定されるものではなく、基板と、素子およびモニタとの間に、他の積層物等が存在するものも含む。
【００３９】
さて、薄膜磁気ヘッドを製造する際、薄膜に対する平坦化の工程は、複数回行われる（複数の薄膜に対して平坦化を行う）ことが多い。
【００４０】
一つの薄膜磁気ヘッドに対して複数の平坦化の工程を行う場合、従来は、例えば図３（ｂ）に示すように、一回目の平坦化に対応するモニタ８５ａおよび光透過層としてのアルミナ層８６ａを積層し、その上に、二回目の平坦化に対応するモニタ８５ｂおよびアルミナ層８６ｂを積層し、以下同様に、各平坦化に対応するモニタ８５ｃ，８５ｄおよびアルミナ層８６ｃ，８６ｄを、積層方向に並べて形成する。
図３（ａ）は、図３（ｂ）に示した構成を、積層方向上方から見た平面図である。このように、各平坦化の工程に対応するモニタ８５ａ〜８５ｄは、積層方向に重なる位置に設けられている。
【００４１】
本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、前述の通り、素子の各層と同じ積層構造のモニタを積層するため、各平坦化工程毎にモニタを形成する必要がある。そこで、図３（ｃ），（ｄ）に示すように、各平坦化に対応するモニタ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを、それぞれ、ウエハー基板１上の面内の別々の箇所に、積層して設ける。
これによれば、各モニタ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ毎に独自の積層構造を実現できるから、各平坦化の工程に対応する各モニタ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを、それぞれ、対応する平坦化対象層より下層の積層構造と同じに構成できる。
【００４２】
また、このとき、図３（ｃ）に示すように、各モニタ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの少なくとも最上層を、互いに異なる平面形状（積層面内の形状）に形成する。図３（ｃ）においては、各モニタ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの平面形状をそれぞれ、正方形、円形、正六角形、菱形に形成している。なお、モニタ５ａの正方形とモニタ５ｄの菱形とは、相似形であるが、本願における「互いに異なる平面形状」とは、積層面内における形状、角度、および大きさの少なくとも一つが異なるものを表す。すなわち、相似形や同形であっても、大きさまたは角度が異なるものであれば、「互いに異なる平面形状」に含まれるものとする。
さて、このように、各モニタ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの平面形状を異ならせることによれば、各モニタ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを、コンピュータによる画像認識で認識させる際、各平坦化工程に対応するモニタを、形状によって識別できるため、画像認識における認識間違いを防ぐことができる。
【００４３】
さて、平坦化した第一の平坦化対象層２ｄの平坦面の上に、さらに素子の薄膜を複数層積層し、その最上層（第二の平坦化対象層）をまた平坦化する場合、この第二の平坦化対象層に対応するモニタの積層構造を、第一の平坦化対象層２ｄから第二の平坦化対象層の間の積層構造と等しくしない方が良い場合もある。
その場合とは、例えば、第一の平坦化対象層２ｄから第二の平坦化対象層の間に積層する薄膜の膜厚が非常に薄い場合が挙げられる。
このような場合には、第一の平坦化対象層２ｄから第二の平坦化対象層の間の素子の積層構造と、モニタの積層構造とを等しくする利点よりも、図９に示したような、モニタ８８によるアルミナ層９０の上面９０ａの盛り上がりによる、アルミナ層９０の層厚の検出ばらつきのデメリットの方が大きくなる。
【００４４】
このような場合には、以下のような製造方法を採用するとよい。
図４は、このように複数回の平坦化工程を繰り返す場合の本発明の実施の形態を示す。図４のａは、図２の例で上述の工程により平坦化された平坦面である。
【００４５】
モニタ７は、一回目の平坦化の際用いたモニタ３（図２）とは別の箇所に設けられ、第一の平坦化対象層２ｄおよび下地層２ｅと同様のプロセスでそれぞれ形成した層７ａ，７ｂから成る。なお、モニタ７の層７ａより下層は、図示していないが、図２のモニタ３同様、素子の薄膜２ａ，２ｂと同構成の積層構造を有している。そして、モニタ７の最上層７ｂは、第一の平坦化対象層２ｄとともに平坦化されている。
【００４６】
第一の平坦化対象層２ｄ上に、前記素子の第二の平坦化対象層までの各層を積層する。  本実施の形態においては、第一の平坦化対象層２ｄ上に、下地層２ｅを形成する。このとき、モニタ７上には、レジスト層等を設けておき、層を積層しない。次いで、下地層２ｅ上に第二の平坦化対象層２ｆを積層する。
さらに第二の平坦化対象層２ｆおよびモニタ７上に、光透過層としてのアルミナ層１０を積層する。
【００４７】
この後、第二の平坦化対象層２ｆおよびアルミナ層１０をともにＣＭＰで研磨して平坦化しつつ、モニタ７上のアルミナ層１０の層厚を光学的に監視することで第二の平坦化対象層２ｆの研磨量（層厚）を制御する。この方法については、従来の技術と同様であるため説明を省略する。
【００４８】
図４に示した実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、第一の平坦化対象層２ｄとモニタ７とを研磨して平坦化した後は、モニタ７上への積層を行わずにモニタ７上に光透過層としてのアルミナ層１０を積層するから、モニタ７の形成箇所は平坦のままであり、したがってモニタ７の形成箇所においてアルミナ層１０の上面１０ａが盛り上がることがない。
したがって、平坦化のときに、モニタ７上のアルミナ層１０の層厚を光学的に監視する際、従来（図９）のようにアルミナ層９０の盛り上がりで、モニタ８８上の観測位置によってアルミナ層９０の層厚が異なって検出されるといった問題が生じない。
よって、第二の平坦化対象層２ｆの研磨量（層厚）の制御にばらつきが生じず、したがって素子を構成する薄膜（平坦化対象層）の層厚の、製品間のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の概念を説明するための説明図であり、（ａ）は素子としてのリードヘッドの積層構成であり、（ｂ）はモニタの積層構造である。
【図２】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の説明図である。
【図３】（ａ）は従来のモニタの位置および形状を示す説明図であり、（ｂ）は本発明におけるモニタの位置および形状を示す説明図である。
【図４】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の説明図である。
【図５】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の説明図である。
【図６】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の説明図である。
【図７】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の説明図である。
【図８】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の説明図である。
【図９】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００５０】
Ｒ  リードヘッド（素子）
１，２０  ウエハー基板
２ａ〜２ｆ  素子を構成する薄膜
２ｄ  第一の平坦化対象層
２ｆ  第二の平坦化対象層
３，７  モニタ
５ａ〜５ｄ  モニタ
６，１０  アルミナ層（光透過層）
１０ａ  アルミナ層（光透過層）の上面
２７  上部シールド層（平坦化対象層）
２８  アルミナ層（光透過層）
３０  モニタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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