(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体センサ部及び信号処理回路部並びにパッド部を半導体基板に形成してなるセンサを、パイプあるいは容器などの壁部の内外にわたって気密に又は液密に取り付けることができるようにする。【解決手段】アルコールセンサ１における半導体センサ部３とパッド部５との間の部分の外周囲に配設したシール部材７により、壁部８ａに形成した孔部９を気密に又は液密に閉塞する形態に嵌合し接着することで、シールを確実化を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に気体や液体などの被検体が存在する配管あるいは容器などの壁部に、半導体センサ部及び信号処理回路部並びにパッド部を半導体基板に形成してなるセンサを、貫通形態で取り付けるセンサ取付構造であって、
前記センサにおける前記半導体センサ部と前記パッド部との間の部分の外周囲に、ゴム材などからなるシール部材を配設し、
前記壁部に前記シール部材が嵌り合う孔部を形成し、
前記センサの前記半導体センサ部を前記壁部内部に挿入し、前記孔部を前記シール部材により気密に又は液密に閉塞する形態に嵌合したことを特徴とするセンサ取付構造。
【請求項２】
前記孔部は、前記壁部内面近くの部分に幅狭部を有すると共に、他の部分に幅広部を有し、
前記シール部材は、該孔部の幅狭部に対応する部分に幅小部を有すると共に、前記幅広部に対応する部分に幅大部を有し、
該シール部材は、前記幅小部が前記孔部の前記幅狭部に嵌合し前記幅大部が前記幅広部に嵌合していることを特徴とする請求項１に記載のセンサ取付構造。
【請求項３】
前記孔部は、壁部内面近くの部分に幅狭部を有すると共に、他の部分に幅広部を有し、
前記シール部材は、該孔部の幅狭部に対応する大きさに形成されて、前記幅狭部に嵌合され、
前記孔部における前記幅広部に液状ゴムなどの軟質部材が充填固化されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のセンサ取付構造。
【請求項４】
前記幅狭部は、その内面が、前記幅広部から遠ざかるに従ってさらに幅狭となるテーパー状をなしていることを特徴とする請求項２又は３に記載のセンサ取付構造。
【請求項５】
前記シール部材は、前記孔部の長さより短い厚さに形成されて、該孔部における壁部外面近くの部分に空間部が残るように嵌合され、
前記孔部における該空間部に接着剤が充填固化されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のセンサ取付構造。
【請求項６】
前記孔部は、前記壁部外面近くの部分に内方へ突出するオーバーハング部を有することを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載のセンサ取付構造。
【請求項７】
前記孔部は、前記幅広部の内面が凹凸状に形成されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載のセンサ取付構造。
【請求項８】
前記センサの前記信号処理回路部は、半導体基板における前記半導体センサ部と前記パッド部との間に位置した構成であり、
前記シール部材は、この信号回路部を包囲するように設けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のセンサ取り付け構造。
【請求項９】
前記信号処理回路部の周囲をモールド材によりモールドし、このモールド材の上から前記シール部材を設けていることを特徴とする請求項８に記載のセンサ取り付け構造。
【請求項１０】
前記センサは、半導体基板が横断面がほぼ正方形となる棒状をなす構成であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載のセンサ取り付け構造。
【請求項１１】
半導体センサ部及び信号処理回路部並びにパッド部を半導体基板に形成してなり、内部に被検体が存在する配管あるいは容器などの壁部に形成された穴部に挿通されて気密に又は液密に取り付けられるセンサであって、
前記半導体基板を横断面がほぼ正方形となる棒状に形成し、
この半導体基板における前記半導体センサ部と前記パッド部との間の部分の外周囲に、ゴム材などから構成されて前記孔部と隙間なく嵌合するシール部材を設けたことを特徴とするセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルコールガスセンサや水蒸気センサなどの取付けを改良したセンサ取付構造及びセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば誘電率検知方式のアルコールセンサとして、特許文献１に示される混合気のアルコール含有量検出用測定器がある。このものでは、専用のケーシングにセンサ素子である金属導体を中間プレートにガラス付けし、測定回路をワイヤで接続し、ケーシングに、被検出ガスを取り入れる吸入口及び排出する排出口を形成した構成である。このものでは、センサ自体の大きさが大きく、このセンサを被検出ガスが通る配管に取り付けるには、金属ねじが必要となる。
【０００３】
また、別のアルコールセンサとして、特許文献２に示されるように、センサ本体にパイプ製の外側電極を設けると共に、この外側電極に内に内側電極を設ける構成とし、さらにセンサ本体に、配管への取り付け用のねじ部を一体に形成した構成としたものがある。しかし、このセンサも大きさがかなり大きい。
【０００４】
これに対して、センサ自体の小型化を図ったものとして、特許文献３に示されるように、シリコン基板上にＬＳＩ加工技術を用いてセンサ部を形成した構成のセンサがある。
【特許文献１】特表平５−５０７５６１号公報
【特許文献２】実開平５−４２６５７号公報
【特許文献３】特開２００３−２７０１８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１、２に記載のセンサでは、大きさが大きく、配管への取り付けには、配管自体を大きくする必要とか、取り付けにねじを必要とするとか、種々の制約があると共に、ねじ部の緩みの問題があり、被検体が車両の燃料である場合には、燃料漏れのおそれもある。
【０００６】
これに対して、前記特許文献３に記載のセンサでは、小型化が図れるものの、基板が主体であるので、被検体が流れるパイプや容器への取り付けを一体ねじ式とするわけにはいかず、また、被検体のガス漏れや液漏れ対策も十分に行う必要がある。
【０００７】
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体センサ部及び信号処理回路部並びにパッド部を半導体基板に形成してなるセンサを、パイプあるいは容器などの壁部の内外にわたって気密に又は液密に取り付けることができるセンサ取付構造及びセンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明のセンサ取付構造によれば、センサにおける半導体センサ部とパッド部との間の部分の外周囲に配設したシール部材により、壁部に形成した孔部を気密に又は液密に閉塞する形態に嵌合したから、小さなセンサを、ねじ方式によらずに、確実に気密に又は液密に、壁部に貫通形態に取り付けることができる。この結果、シール部材によりシール確保と取り付けとの双方を同時に行うことができ、簡単な構成で確実なシール及び取り付けを図ることができる。
【０００９】
この場合、前記孔部は、壁部内面近くの部分に幅狭部を有すると共に、他の部分に幅広部を有し、前記シール部材は、該孔部の幅狭部に対応する部分に幅小部を有すると共に、前記幅広部に対応する部分に幅大部を有し、該シール部材は、前記幅小部が前記孔部の前記幅狭部に嵌合し前記幅大部が前記幅広部に嵌合する構成としても良い（請求項２の発明）。このようにすると、シール部材において壁部内部側（被検体が存在する側）の部分が幅小部となっているので、壁部内側からシール部材に作用する力が小さくて済み、幅大部は該力に対して抗力が相対的に大きく、この結果、シールの確実化及び取り付けの確実化を図ることができる。
【００１０】
また、前記孔部は、壁部内面近くの部分に幅狭部を有すると共に、他の部分に幅広部を有し、前記シール部材は、該孔部の幅狭部に対応する大きさに形成されて、前記幅狭部に嵌合され、前記孔部における前記幅広部に液状ゴムなどの軟質部材を充填固化する構成としても良く（請求項３の発明）、このようにすると、軟質部材により、シール部材の嵌合状態保持を図り得ると共に、該軟質部材の密着性により、さらにシールの確実化及び取付強化を図ることができる。しかも、液状ゴムであるから、どんな形状の孔部でも充填固化することができる。
【００１１】
また、前記幅狭部は、その内面が、前記幅広部から遠ざかるに従ってさらに幅狭となるテーパー状をなす構成としても良く（請求項４の発明）、このようにすると、壁部内側からシール部材に作用する力をさらに小さくすることができ、相対的に軟質部材からの力が大きくなって、さらなるシールの確実化を図ることができる。
【００１２】
また、前記シール部材は、前記孔部の長さより短い厚さに形成されて、該孔部の壁部外面近くの部分に空間部が残るように嵌合され、前記孔部における該空間部に接着剤が充填固化された構成としても良く（請求項５の発明）、このようにすると、接着剤により、シール部材の嵌合状態保持を図り得ると共に、該接着材の接着性により、さらにシールの確実化及び取付強化を図ることができる。
【００１３】
この場合、前記孔部は、前記壁部外面近くの部分に内方へ突出するオーバーハング部を有する構成としても良く（請求項６の発明）、このようにすると、シール部材の抜け止め、ひいてはセンサの抜け止めを確実に行うことができる。
また、前記孔部は、前記幅広部の内面を凹凸状に形成しても良く（請求項７の発明）、このようにすると、シール部材の抜け止め、ひいてはセンサの抜け止めを確実に行うことができる。
【００１４】
また、前記センサは、半導体基板における前記半導体センサ部と前記パッド部との間に信号処理回路を形成した構成であり、前記シール部材は、この信号処理回路部を包囲するように設けても良い（請求項８の発明）。このようにすると、センサ取り付けのためのシール部材により信号処理回路部を被検体から保護することができる。
【００１５】
また、前記信号処理回路部の周囲をモールド材によりモールドし、このモールド材の上から前記シール部材を設けるようにしても良く（請求項９の発明）、このようにすると、シール部材からの半導体基板の抜けを確実に防止でき、従って、前記センサを確実に配管などの壁部に取り付けることができる。
【００１６】
また、前記センサは、半導体基板が横断面がほぼ正方形となる棒状をなす構成としても良い（請求項１０の発明）。このようにすると、シール部材を型成形したときに半導体基板の各面に受ける力を同等とすることができ、該半導体基板の歪を防止できて、測定誤差をなくすことができる。
【００１７】
請求項１１のセンサによれば、半導体基板にシール部材を配設したから、配管や容器などの壁部の孔部に簡単に且つシール性も良好に取り付けることができる。さらに、半導体基板を横断面がほぼ正方形となる棒状に形成したから、シール部材を型成形したときに各面に受ける力を同等とすることができ、半導体基板の歪を防止できて、測定誤差をなくすことができる。また、半導体基板の断面積を小さくできて、被検体から受ける力を少なくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の第１の実施例につき図１ないし図４を参照して説明する。図２ないし図４には、センサとしてアルコールセンサ１が示されている。このアルコールセンサ１は、例えばシリコンからなる半導体基板２に、半導体センサ部３と、信号処理回路部４と、パッド部５とを形成している。
【００１９】
前記半導体基板２は、横断面がほぼ正方形となる棒状に形成されている。この半導体基板２の一面２ａ（図３、図４参照）に前記半導体センサ部３、信号処理回路部４、パッド部５が形成されている。前記半導体センサ部３は、一対の櫛歯状電極３ａ、３ｂから構成されている。この櫛歯状電極３ａ、３ｂは、シリコン酸化膜２ｂ上面に形成した導体パターンから構成されている。半導体センサ部３の上側に前記信号処理回路部４が形成されている。
【００２０】
そして、さらにこの信号処理回路部４の上側（半導体基板２の上端部）に、信号処理回路部４に導通するパッド５ａ、５ｂ、５ｃを備えたパッド部５が導体パターンにより形成されている。このパッド５ａ、５ｂ、５ｃの数は、センサ出力、電源、ＧＮＤの最低３つであるが、センサ出力に応じて３つ以上でも良い。また、前記信号処理回路部４表面から櫛歯状電極３ａ、３ｂ表面にかけて、例えばシリコン窒化膜からなる保護膜６が形成されている。
【００２１】
前記半導体センサ部３と前記パッド部５との間の部分の外周囲に、この場合、信号処理回路部４部分の外周囲に、ゴム材などからなるシール部材７を成形型により配設している。このシール部材７は、図２に示すように平面形状が円形をなしており、上下方向に同じ径寸法をなしている。
【００２２】
図１には、配管８が示されており、この内部には例えばアルコールを含んだ混合気（被検体）が流通（存在）している。この配管８の壁部８ａには、孔部９が形成されている。この孔部９は、上面からみて円形をなし、前記シール部材７と隙間のない嵌合ができる径寸法に設定されており、もって、孔部９は、シール部材７が嵌り合う形態をなしている。この場合、該孔部９は上下方向（壁部８の内側部分から外側部分まで)に同一径寸法（ストレート）に形成されている。
【００２３】
前記アルコールセンサ１は次のように前記配管８に取り付けられている。すなわち、該アルコールセンサ１の前記半導体センサ部３を、孔部９から、前記壁部８ａ内部に挿入し、この孔部９を前記シール部材７により気密に又は液密に閉塞する形態に嵌合し、その嵌合部分を予め塗布した接着剤（図示せず）により接着している。
【００２４】
上述したアルコールセンサ１は、配管８内部の被検体たる混合気による櫛歯状電極３ａ、３ｂ間の静電容量変化を、信号処理回路部４により信号処理してパッド部５から外部へ取り出すものであり、上記静電容量の変化によりアルコールの濃度を検出する構成となっている。
【００２５】
上述した本実施例の取付構造によれば、アルコールセンサ１における半導体センサ部３とパッド部５との間の部分の外周囲に配設したシール部材７により、配管８の壁部８ａに形成した孔部９を気密に又は液密に閉塞したから、小さなアルコールセンサ１を、ねじ方式によらずに、確実に気密に又は液密に、壁部８ａに貫通形態に取り付けることができる。この結果、シール性と取り付けとの双方を同時に行うことができ、取付構造が簡単となると共に、確実なシールも図ることができる。
また、本実施例によれば、前記シール部材７を、信号処理回路部４を包囲するように設けたから、センサ取り付けのためのシール部材７により信号処理回路部４を被検体から保護することができる。
【００２６】
また、この場合、信号処理回路部４表面から櫛歯状電極３ａ、３ｂ表面にかけて、保護膜６を形成しているから、信号処理回路部４をシール部材７とで二重に保護でき、また櫛歯状電極３ａ、３ｂも保護できる。また、信号処理回路部４の形成時に発生する表面凹凸を、この保護膜６により平坦化でき、半導体基板２とシール部材７との密着性を向上できる。また、この保護膜６により櫛歯状電極３ａ、３ｂの腐食も防止できる。
また、本実施例によれば、半導体基板２を横断面がほぼ正方形となる棒状に形成したから、シール部材７を型成形したときに半導体基板２の各面に受ける力を同等とすることができ、該半導体基板２の歪を防止できて、測定誤差をなくすことができる。
【００２７】
図５及び図６は、本発明の第２の実施例を示しており、この実施例においては、次の点が前記第１の実施例と異なる。前記孔部９は、壁部８ａ内面近くの部分に径小な幅狭部９ａを有すると共に、他の部分に幅広部９ｂを有する構成である。前記シール部材７は、孔部９の幅狭部９ａに対応する部分である下端部に、径小な幅小部７ａを有すると共に、前記幅広部９ｂに対応する部分に径大な幅大部７ｂを有する。該シール部材７は、前記幅小部７ａが前記孔部７の前記幅狭部７ａに嵌合し前記幅大部７ｂが前記幅広部９ｂに嵌合している。
【００２８】
この実施例によれば、シール部材７において壁部８ａ内部側（被検体が存在する側）の部分が幅小部７ａとなっているので、壁部８ａ内側からシール部材７に作用する力が小さくて済み、幅大部７ｂは該力に対して抗力が相対的に大きく、この結果、シール（気密性、液密性）の確実化及び取り付けの確実化を図ることができる。
【００２９】
図７は、本発明の第３の実施例を示しており、この実施例においては、次の点が前記第２の実施例（図５）と異なる。すなわち、前記シール部材７は、該孔部９の幅狭部９ａに対応する大きさに形成されて、前記幅狭部９ａに嵌合され、前記孔部９における前記幅広部９ｂに液状ゴムなどの軟質部材１１を充填固化する構成としている。この実施例によれば、軟質部材１１により、シール部材７の嵌合状態保持を図り得ると共に、該軟質部材１１の密着性により、さらにシールの確実化及び取付強化を図ることができる。しかも、液状ゴムであるから、孔部９がどんな形状でも充填固化することができる。
【００３０】
また、図８は本発明の第４の実施例を示しており、この実施例においては次の点が前記第３の実施例（図７）と異なる。すなわち、孔部９は、壁部８ａ外面近くの部分に径小なオーバーハング部９ｃを有する。この実施例によれば、軟質部材１１及びシール部材７の抜け止め、ひいてはアルコールセンサ１の抜け止めを確実に行うことができる。
【００３１】
また、図９は本発明の第５の実施例を示しており、この実施例においては次の点が前記第３の実施例（図７）と異なる。すなわち、前記孔部９の幅広部９ｂ内面が凹凸状に形成されている。この場合、例えばねじ切り加工により該凹凸を形成している。この実施例によれば、軟質部材１１及びシール部材７の抜け止め、ひいてはアルコールセンサ１の抜け止めを有効に図ることができる。
【００３２】
図１０は本発明の第６の実施例を示しており、この実施例においては次の点が前記第２の実施例（図５）と異なる。前記シール部材７の幅大部７ｂは、やや薄肉厚に形成されている。つまり、シール部材７は孔部９の長さ（図１０の上下方向長さ）より短い厚さに形成されている。そして、このシール部材７は、該孔部９の壁部８ａ外側部分に空間部Ａが残るように嵌合され、この孔部９における該空間部Ａに接着剤１２が充填固化されている。この実施例によれば、接着剤１２により、シール部材７の嵌合状態保持を図り得ると共に、該接着材１２の接着性により、さらにシールの確実化及び取付強化を図ることができる。
【００３３】
図１１及び図１２は本発明の第７の実施例を示しており、この実施例においては次の点が第１の実施例（図３、図４）と異なる。すなわち、信号処理回路部４の周囲を例えば樹脂などのモールド材１３によりモールドし、このモールド材１３の上から前記シール部材７を設けている。これによれば、半導体基板２をモールド材１３により固めた後にシール部材７を型形成したから、シール部材７からの半導体基板２の抜けを確実に防止でき、従って、アルコールセンサ１を確実に配管８に取り付けることができる。
【００３４】
図１３及び図１４は本発明の第８の実施例を示しており、この実施例においては、前記幅狭部９ａの内面が、前記幅広部９ｂから遠ざかるに従って（配管８内部へ向かうに従って）さらに幅狭となるテーパー状をなしている点が、前記図７の第３の実施例と異なる。この第８の実施例によれば、壁部８ａ内側（被検体）からシール部材７に作用する力をさらに小さくすることができ、相対的に軟質部材１１からの力が大きくなって、さらなるシールの確実化を図ることができる。
【００３５】
なお、本発明は上記した各実施例に限定されず、次のように変更して実施しても良い。すなわち、保護膜６は必要に応じて設ければ良い。また、車両の燃料配管などに適用しても良い。さらには、配管に限られず、容器へのセンサ取付構造に適用しても良い。また、櫛歯状電極以外の半導体センサ部（例えば抵抗式）を有するセンサにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施例を示すセンサ取付状態の縦断正面図
【図２】アルコールセンサの正面図
【図３】同じく平面図
【図４】同じく縦断側面図
【図５】本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図６】配管の孔部を示す縦断正面図
【図７】本発明の第３の実施例を示す図１相当図
【図８】本発明の第４の実施例を示す図１相当図
【図９】本発明の第５の実施例を示す図１相当図
【図１０】本発明の第６の実施例を示す図１相当図
【図１１】本発明の第７の実施例を示す図３相当図
【図１２】図４相当図
【図１３】本発明の第８の実施例を示す図７相当図
【図１４】図６相当図
【符号の説明】
【００３７】
図面中、１はアルコールセンサ（センサ）、２は半導体基板、３は半導体センサ部、３ａ、３ｂは櫛歯状電極、４は信号処理回路部、５はパッド部、６は保護膜、７はシール部材、７ａは幅小部、７ｂは幅大部、８は配管、８ａは壁部、９は孔部、９ａは幅狭部、９ｂは幅広部、１１は軟質部材、１２は接着剤、１３はモールド体を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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