(57)【要約】【課題】電子部品の接続を良好に行うことができると共に柔軟性に優れた製造容易な多端子金属テープを提供すること。【解決手段】多端子金属テープ１は、テープ状に形成された樹脂フィルムからなる樹脂テープ２と、樹脂テープ２の表面に成膜され、樹脂テープ２の長さ方向に形成された少なくとも一対の電極ライン３１、３２と、一対の電極ライン３１、３２とそれぞれ一体化され、電子部品の電極を接続する少なくとも一対の実装部４１、４２とを有する。実装部４１、４２は、電極ライン３１、３２の長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状に形成された樹脂フィルムからなる樹脂テープと、
該樹脂テープの表面に成膜され、該樹脂テープの長さ方向に形成された少なくとも一対の電極ラインと、
該一対の電極ラインとそれぞれ一体化され、電子部品の電極を接続する少なくとも一対の実装部とを有し、
該実装部は、上記電極ラインの長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されていることを特徴とする多端子金属テープ。
【請求項２】
請求項１において、上記一対の実装部は、互いの形状が、回転対称とならない形状であることを特徴とする多端子金属テープ。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記一対の電極ラインは、互いに異なる幅を有することを特徴とする多端子金属テープ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、上記実装部は、上記電極ラインとの接続部分に、他の部分よりも幅の小さいリード部を有することを特徴とする多端子金属テープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、上記電極ラインは、樹脂からなる保護層によって表面を覆われていることを特徴とする多端子金属テープ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項において、上記電極ライン及び上記実装部は、スパッタリング又は蒸着によって形成してなることを特徴とする多端子金属テープ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項において、上記電極ライン及び上記実装部は、上記樹脂テープの表面に密着する密着層と該密着層の上面に積層された導電層とからなることを特徴とする多端子金属テープ。
【請求項８】
請求項７において、上記導電層は、０．５〜１０μｍの厚みを有することを特徴とする多端子金属テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の電極をそれぞれ接続する少なくとも一対の電極ラインを樹脂フィルム上に形成した多端子金属テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、樹脂テープに２本の導電体を配設し、これを電極端子としてＬＥＤ発光球等の電子部品を接続することができるようにした導電テープがある（特許文献１）。
この導電テープは、ポリイミド等の合成樹脂からなるテープ部材に、二本の銅箔からなる導電体を埋設することにより形成されている。そして、ＬＥＤ発光球を接続する部分のみ外皮のテープ部材を除去した状態としている。
【０００３】
しかしながら、２本の導電体を樹脂テープ中に埋設する構成を有する上記導電テープは、ある程度大きな厚みとなり、充分な柔軟性を確保することが困難となるおそれがある。例えば、ＬＥＤチップ等の小さな電子部品を搭載する導電テープとして充分な柔軟性を得ることは困難である。
また、ＬＥＤ発光球との接続部分のみ樹脂テープを除去する構成をとることは、製造工程が複雑となり、特に幅が小さくかつ長い形状とする場合には、その製造が困難であるという問題がある。
【０００４】
また、特許文献１には、導電体を樹脂テープ中に埋設しない構成も記載されているが、この場合には、ＬＥＤ発光球等の電子部品を搭載してはんだ接続する場合に、はんだが導電体に広く広がりすぎてしまい、接続不良を招くおそれがある。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３１９３１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、電子部品の接続を良好に行うことができると共に柔軟性に優れた製造容易な多端子金属テープを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、テープ状に形成された樹脂フィルムからなる樹脂テープと、
該樹脂テープの表面に成膜され、該樹脂テープの長さ方向に形成された少なくとも一対の電極ラインと、
該一対の電極ラインとそれぞれ一体化され、電子部品の電極を接続する少なくとも一対の実装部とを有し、
該実装部は、上記電極ラインの長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されていることを特徴とする多端子金属テープにある（請求項１）。
【０００８】
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記多端子金属テープは、樹脂フィルムからなる樹脂テープと、該樹脂テープの表面に成膜された上記一対の電極ラインとによって構成することができる。それ故、柔軟性に優れた多端子金属テープを得ることができる。
特に、例えばＬＥＤチップ等の小さな電子部品を搭載する多端子金属テープとして、充分な柔軟性を得ることができる。
【０００９】
また、上記電極ラインは、上記樹脂テープの表面に成膜されてなるため、例えば、樹脂テープの表面にＰＶＤ（物理的気相蒸着法）、ＣＶＤ（化学的気相蒸着法）、或いはメッキなどを施すことによって容易に形成することができる。そのため、製造容易な多端子金属テープを得ることができる。
【００１０】
また、上記多端子金属テープは、一対の電極ラインとそれぞれ一体化された少なくとも一対の実装部を有する。そして、該実装部は、上記電極ラインの長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されている。これにより、電子部品を搭載する際に、はんだを実装部において溶融させたとき、溶融はんだが電極ラインに大きく広がることを防ぐことができる。これにより、電子部品を良好に、多端子金属テープに接続することができる。
【００１１】
即ち、仮に、上記実装部がなく、電子部品を上記電極ラインに直接はんだ付けしようとすると、はんだが電極ラインに沿って広がってしまい、接続不良を招くおそれがある。また、実装部があっても、上記電極ラインの長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されていないと、はんだが電極ラインへ流出して広がってしまうおそれがある。しかし、上記形状を有する実装部を設けることにより、電子部品を良好に接続することができる。
【００１２】
また、かかる実装部を、上記導電パターンの形状によって形成することができるため、その形成を電極ラインと同時に行うことができ、製造工程を増やすことなく、容易にはんだ流れ対策を行うことができる。
【００１３】
以上のごとく、本発明によれば、電子部品の接続を良好に行うことができると共に柔軟性に優れた製造容易な多端子金属テープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明（請求項１）において、上記多端子金属テープは、例えば、多数のＬＥＤチップを搭載して用いることができる。そして、このＬＥＤチップを搭載した多端子金属テープを枝状の装飾モニュメントなどに巻くなどして、デザイン性の高い商品に容易に応用することができ、新しい照明の分野を展開することができる。
【００１５】
また、上記一対の実装部は、互いの形状が、回転対称とならない形状であることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記一対の電極ラインの極性を視覚的に判別することができる。それ故、電子部品を多端子金属テープに搭載する際に、電極の接続を容易かつ正確に行うことができる。また、電子部品を多端子金属テープに自動実装する場合にも、画像認識により一対の電極ラインの極性を画像認識することが容易となり、正確な電子部品の実装が可能となる。
【００１６】
また、上記一対の電極ラインは、互いに異なる幅を有することが好ましい（請求項３）。
この場合にも、上記一対の電極ラインの極性を視覚的に判別することができ、電子部品を多端子金属テープに搭載する際に、電極の接続を容易かつ正確に行うことができる。また、正確な電子部品の自動実装も可能となる。
【００１７】
また、上記実装部は、上記電極ラインとの接続部分に、他の部分よりも幅の小さいリード部を有することが好ましい（請求項４）。
この場合には、電子部品を実装部に接続する際に、実装部に配設したはんだが電極ラインへ流出して広がることを抑制することができる。これにより、電子部品の接続信頼性を一層向上させることができる。
【００１８】
また、上記電極ラインは、樹脂からなる保護層によって表面を覆われていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、実装部におけるはんだが電極ラインへ広がることをより確実に防ぐことができる。
【００１９】
また、上記電極ライン及び上記実装部は、スパッタリング又は蒸着によって形成してなることが好ましい（請求項６）。
この場合には、樹脂テープに対する密着力が高く、薄くて膜厚が均一で、かつ緻密な電極ライン及び実装部を容易に形成することができる。
なお、本発明の多端子金属テープにおける電極ライン及び実装部は、特にスパッタリング層、蒸着層に限らず、例えばメッキ等、他の手段を用いて形成した層であってもよい。
【００２０】
また、上記電極ライン及び上記実装部は、上記樹脂テープの表面に密着する密着層と該密着層の上面に積層された導電層とからなることが好ましい（請求項７）。
この場合には、電極ライン及び実装部における樹脂テープとの界面に配される密着層を、樹脂テープとの密着力の高い金属により構成することにより、電極ライン及び実装部と樹脂テープとの密着性を確保することができる。また、上記導電層については、特に樹脂テープとの密着性を考慮する必要がなくなるため、導電性の高い金属により構成することも可能となる。
この結果、樹脂テープへの密着性と導電性とを充分に備えた電極ライン及び実装部を形成することができる。
【００２１】
また、上記導電層は、０．５〜１０μｍの厚みを有することが好ましい（請求項８）。
この場合には、電気的抵抗を充分に抑制しつつ、充分な柔軟性を有する、安価な多端子金属テープを得ることができる。
上記導電層の厚みが０．５μｍ未満の場合には、電極ラインの電気的抵抗が大きくなり、導電層としての役割を充分に果たすことが困難となるおそれがある。一方、上記導電層の厚みが１０μｍを超える場合には、生産性が低下し、製造コストが高くなるおそれがある。
【実施例】
【００２２】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる多端子金属テープにつき、図１〜図１０を用いて説明する。
本例の多端子金属テープ１は、図１、図２に示すごとく、テープ状に形成された樹脂フィルムからなる樹脂テープ２と、樹脂テープ２の表面に成膜され、樹脂テープ２の長さ方向に形成された少なくとも一対の電極ライン３１、３２とを有する。更に、図１に示すごとく、多端子金属テープ１は、一対の電極ライン３１、３２とそれぞれ一体化され、図３のように電子部品５の電極を接続する少なくとも一対の実装部４１、４２を有する。
【００２３】
実装部４１、４２は、電極ライン３１、３２の長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されている。本例においては、実装部４１、４２は、電極ライン３１、３２の長さ方向の２方向、及びこれに直交する方向の２方向に輪郭を有する形状に形成されている。
【００２４】
また、実装部４１、４２は、電極ライン３１、３２との接続部分に、他の部分よりも幅の小さいリード部４１１、４２１を有する。また、一対の実装部４１、４２は、互いの形状が、回転対称とならない形状である。
即ち、一方の実装部４１は、リード部４１１と、その先端側においてリード部４１１の両側に幅が広がるような四角形状部分とからなる形状を有する。また、他方の実装部４２は、リード部４２１と、その先端側においてリード部４２１の片側に幅が広がるような四角形状部分とからなる形状を有する。
また、一対の実装部４１、４２は、互いに、電極ライン３１、３２の長さ方向にずれた位置に形成されており、電極ライン３１、３２の間において、その長さ方向に並ぶように配設されている。そして、一対の実装部４１、４２の間隔は、実装する電子部品５の電極間隔に合せる。
【００２５】
また、図２に示すごとく、電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２は、樹脂テープ２の表面に密着する密着層３３と密着層３３の上面に積層された導電層３４とからなる。
また、密着層３３は、５〜２０ｎｍの厚みを有し、導電層３４は、０．５〜１０μｍの厚みを有する。
【００２６】
多端子金属テープ１を製造するに当っては、たとえば、以下のような方法を採用することができる。
即ち、フレキシブル基板などに用いられている樹脂フィルムからなる樹脂テープ２上に、図４に示すごとく、所定の幅のテープ状のマスキングテープ６１を施したのち、その上に金属の成膜を行う。なお、マスキングテープ６１には、実装部４１、４２の形状をくりぬいておく。その後、マスキングテープ６１の除去を行なう。これにより、少なくとも一対の電極ライン３１、３２及び実装部４１、４２を、樹脂テープ２上に形成する。
また、図７に示すごとく、実装部４１、４２には、スクリーン印刷によって半田を形成する。
【００２７】
さらに、場合によっては、図５に示すごとく、樹脂テープ２の裏面に粘着層１１を施す。
なお、ここまでの工程は、図８に示すごとく、シート状の樹脂フィルム２０上において成膜等して、複数対の電極ライン３１、３２を形成してもよい。そして、その後、一対の電極ライン３１、３２ごとに分かれるように、樹脂フィルム２０をテープ状に切断して多端子金属テープ１とすることができる。
【００２８】
以下に、本例の多端子金属テープ１の製造方法として、スパッタリング法を用いた具体的な製造方法の一例を説明する。
まず、１００ｍの長さに巻いたロール状の幅２００ｍｍ、厚さ５０μｍのポリイミドからなる樹脂フィルム２０に、実装部４１、４２の形状に対応するパターンを有する幅２．０ｍｍのマスキングテープ１０２を貼り合わせる。樹脂フィルム２０としては、ポリイミドフィルムのほかに、例えばＰＥＴやＰＰＳのフィルムを使うこともできる。
【００２９】
次いで、樹脂フィルム２０へ金属膜を成膜して、電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２を形成する。
電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２は、密着層３３と導電層３４とからなる。
【００３０】
密着層３３は、樹脂フィルム２０上の電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２の密着性を向上するために重要な金属層である。それ故、まず、密着層３３の成膜前に、樹脂フィルム２０表面にプラズマ処理を行う。プラズマ処理を行なった後、ターボ分子ポンプを用い、スパッタ装置を５×１０-4Ｐａの高真空に真空引きを行い、スパッタ装置内の残留ガスや水分の量を減らす。
このように高真空にスパッタ装置を真空引きした状態で、樹脂フィルム２０を巻き取りロールで巻き取りつつスパッタ成膜を行なう。
【００３１】
具体的にはまず樹脂フィルム２０との密着性を上げるためＳＵＳ金属からなる密着層３３の成膜を行う。密着層３３には、フィルム送りスピードを１．２ｍ／分としてフィルムを稼動させつつ、ＳＵＳからなる金属ターゲット材料を設置した成膜室内のカソード電極に対して、アルゴンガスを２００ｃｃ／分の量で導入し、パルス波形を印加できるパルス型のＤＣ（直流）電源を用い、樹脂フィルム２０と、ターゲット材料間に１．５ｋＷの電力パワーで２００Ｖの高電圧を印加することで、樹脂フィルム２０上に密着層３３を１０ｎｍの厚さで成膜を行う。その間、巻き取りロールに樹脂フィルム２０を巻き取ることで、樹脂フィルム２０上に第一層となる密着層３３の成膜を行う。
【００３２】
密着層３３の厚さに関しては、密着性をあげるために用いるため、その膜厚が薄い場合には充分な効果を得ることができず、また厚い場合、エッチングを行うためは生産性の点で問題となる、この点、密着層３３の膜厚はおよそ５〜２０ｎｍの間の厚さが好ましい。
また密着層３３としてはＳＵＳ金属の代わりに、鉄、クロム、ニクロム金属を含む合金を用いることもできる。
【００３３】
続いて、銅（Ｃｕ）からなる導電層３４を密着層３３の上に成膜する。
具体的にはロール状に巻き取られた樹脂フィルム２０を、フィルム送りスピードを０．１ｍ／分として樹脂フィルム２０を稼動させつつ、銅ターゲット材料を設置した成膜室内のカソード電極に対して、アルゴンガスを２００ｃｃ／分の量で導入し、パルス型のＤＣ（直流）電源を用い、樹脂フィルム２０とターゲット材料との間に４．０ｋＷの電力パワーで３５０Ｖの高電圧を印加する。これにより、図４に示すごとく、銅からなる導電層３４を密着層３３の表面に１μｍの厚さで成膜する。
【００３４】
この導電層３４の厚さは５００ｎｍから１０μｍの間が好ましい。導電層３４の厚さが薄い場合、抵抗が高くなり導電層３４として役割りを果たさなくなるおそれがある。一方、導電層３４の厚さが１０μｍ以上と厚い場合には、スパッタ成膜の場合生産性の点で問題となるおそれがある。１０μｍ以上の膜厚とする場合には、スパッタ成膜後、銅メッキを施すことにより膜厚を稼ぐ方法を採ることも考えられる。
この様に一連の成膜によってロール状のフィルムを作製する。
【００３５】
次に、ＬＥＤチップなどの電子部品５をマウントしやすいように、図６に示すごとく、実装部４１、４２における導電層３３の上にスクリーン印刷によって、はんだ層３６を部分的に塗布する。
このはんだ層３６に関しては、鉛フリーのはんだを用いることが好ましく、例えば、Ｓｎ―Ａｇ−Ｃｕ系合金のはんだ層３６を施す。
【００３６】
さらに、図５、図７に示すごとく、実装部４１、４２に印刷したはんだ層３６のはんだが広がらないように、電極ライン３１、３２の表面に、樹脂系のコーティングもしくはカバーテープからなる保護層３７を形成する。
さらに、図５に示すごとく、樹脂フィルム２０の裏面側に粘着材１１を塗布する。この粘着材１１は、アクリル系の樹脂によって構成することができる。また、粘着層１０３には、アルミナなどの熱伝導性の高い材料をまぜることで熱伝導性をあげることもできる。
【００３７】
このようにして、粘着材１１を裏面に有する樹脂フィルム２０上に複数対の電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２を形成すると共に、電極ライン３１、３２の表面に保護層３７を形成したロール状のフィルム（図５、図８）に対して、適宜スリットを入れて図９、図１０に示すごとく、テープ状に複数に分割する。これにより、一対の電極ライン３１、３２を有すると共に、各電極ライン３１、３２と一体化された実装部４１、４２を多数設けた多端子金属テープ１を作成する。
なお、例えば、一対の電極ライン３１、３２の幅は３ｍｍ、間隔は２ｍｍ、多端子金属テープの幅は１０ｍｍとすることができる。
【００３８】
また、電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２のパターンの形成方法としては、樹脂フィルム２０の全面に金属膜を成膜後、該金属膜の上からレジスト膜を形成し、露光及び現像してパターン形成した後、金属膜のエッチングを行うことも可能である。
【００３９】
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記多端子金属テープ１は、樹脂フィルム２０からなる樹脂テープ２と、該樹脂テープ２の表面に成膜された一対の電極ライン３１、３２とによって構成することができる。それ故、柔軟性に優れた多端子金属テープ１を得ることができる。
特に、例えばＬＥＤチップ等の小さな電子部品５を搭載する多端子金属テープ１として、充分な柔軟性を得ることができる。
【００４０】
また、電極ライン３１、３２は、樹脂テープ２の表面に成膜されてなるため、樹脂テープ２の表面にスパッタリングを行うことによって容易に形成することができる。そのため、製造容易な多端子金属テープ１を得ることができる。
【００４１】
また、多端子金属テープ１は、一対の電極ライン３１、３２とそれぞれ一体化された少なくとも一対の実装部４１、４２を有する。そして、該実装部４１、４２は、電極ライン３１、３２の長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されている。これにより、電子部品５を搭載する際に、はんだを実装部４１、４２において溶融させたとき、溶融はんだが電極ライン３１、３２に大きく広がることを防ぐことができる。これにより、電子部品５を良好に、多端子金属テープ１に接続することができる。
【００４２】
即ち、仮に、実装部４１、４２がなく、電子部品５を電極ライン３１、３２に直接はんだ付けしようとすると、はんだが電極ライン３１、３２に沿って広がってしまい、接続不良を招くおそれがある。
例えばこの解決方法としては、図２４のように、電極ライン３１、３２に対して保護層３７０を断続的に貼り、半田の広がりを未然に防ぐ構造を用いることも考えられる。しかし搭載する電子部品５がＬＥＤチップ等のように小さい場合には、隣合う保護層３７０の間隔を極めて狭くする必要があり、断続的な保護層３７０を形成するのは困難であり、コストの点でも問題があった。
【００４３】
そこで、上記実装部４１、４２を設けることにより、この問題をも解決することが考えられる。しかし、ただ単に実装部４１、４２があっても、電極ライン３１、３２の長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されていないと、はんだが電極ライン３１、３２へ流出して広がってしまうおそれがある。しかし、上記形状を有する実装部４１、４２を設けることにより、電子部品５を良好に接続することができる。
【００４４】
また、かかる実装部４１、４２を、導電パターンの形状によって形成することができるため、その形成を電極ライン３１、３２と同時に行うことができ、製造工程を増やすことなく、容易にはんだ流れ対策を行うことができる。
【００４５】
また、図１に示すごとく、一対の実装部４１、４２は、互いの形状が、回転対称とならない形状であるため、一対の電極ライン３１、３２の極性を視覚的に判別することができる。それ故、電子部品５を多端子金属テープ１に搭載する際に、電極の接続を容易かつ正確に行うことができる。また、電子部品５を多端子金属テープ１に自動実装する場合にも、画像認識により一対の電極ライン３１、３２の極性を画像認識することが容易となり、正確な電子部品５の実装が可能となる。
【００４６】
また、実装部４１、４２は、電極ライン３１、３２との接続部分に、上記リード部４１１、４２１を有する。それ故、電子部品を実装部４１、４２に接続する際に、実装部４１、４２に配設したはんだが電極ライン３１、３２へ流出して広がることを抑制することができる。これにより、電子部品５の接続信頼性を一層向上させることができる。
また、図５、図７に示すごとく、電極ライン３１、３２を、保護層３７によって表面を覆うことにより、実装部４１、４２におけるはんだが電極ライン３１、３２へ広がることをより確実に防ぐことができる。
【００４７】
また、電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２は、スパッタリングによって形成してなるため、樹脂テープ２に対する密着力が高く、薄くて膜厚が均一で、かつ緻密な電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２を容易に形成することができる。
【００４８】
また、図２、図１０に示すごとく、電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２は、樹脂テープ２の表面に密着する密着層３３と密着層３３の上面に積層された導電層３４とからなる。それ故、電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２における樹脂テープ２との界面に配される密着層３３を、樹脂テープ２との密着力の高い金属により構成することにより、電極ライン３１、３２、及び実装部４１、４２と樹脂テープ２との密着性を確保することができる。また、導電層３４については、特に樹脂テープ２との密着性を考慮する必要がなくなるため、導電性の高い金属により構成することも可能となる。
この結果、樹脂テープ２への密着性と導電性とを充分に備えた電極ライン３１、３２を形成することができる。
また、導電層３４は、０．５〜１０μｍの厚みを有するため、電気的抵抗を充分に抑制しつつ、充分な柔軟性を有する、安価な多端子金属テープ１を得ることができる。
なお、図３のようにＬＥＤチップ等の電子部品５を実装部４１、４２に実装した後、図１１、図１２に示すごとく、電子部品５の上にポッティング技術を用い樹脂レンズ５０を形成することで、ＬＥＤの装飾テープを作製することも可能となる。 
【００４９】
以上のごとく、本例によれば、電子部品の接続を良好に行うことができると共に柔軟性に優れた製造容易な多端子金属テープを提供することができる。
【００５０】
（実施例２）
本例は、図１３に示すごとく、電極ライン３１、３２における導電層３４の表面に、Ａｌ、Ａｇ等からなる装飾層３８を成膜した多端子金属テープ１の例である。
装飾層３８の厚みとしては、１５ｎｍ以上の厚さとすることが好ましい。
また、Ａｌ、Ａｇ等からなる装飾層３８には半田が密着し難いため、実装部４１、４２には装飾層３８の成膜は行わない。このため、導電層３４を形成した後、実装部４１、４２に改めてマスキングを行い、装飾層３８をスパッタリング等により成膜した後、マスキングテープを剥がすことにより、装飾層３８を電極ライン３１、３２の表面に形成する。
その他は、実施例１と同様である。
【００５１】
本例の場合、Ａｌ、Ａｇ等からなる装飾層３８は可視光での反射率が高いため、ＬＥＤチップをマウントしたとき、装飾性が高いという効果を得ることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
なお、導電層３４を、銅の代わりにＡｌ，Ａｇによって構成することにより、導電層３４と装飾層３８との双方の役割を果たす層を形成することもできる。
【００５２】
（実施例３）
本例は、図１４に示すごとく、一対の電極ライン３１、３２が、互いに異なる幅を有する多端子金属テープ１の例である。
なお、本例の場合には、実装部４１、４２を回転対称となる形状を有していてもよい。
その他は、実施例１と同様である。
【００５３】
本例の場合には、一対の電極ライン３１、３２の極性を視覚的に判別することができ、電子部品５を多端子金属テープ１に搭載する際に、電極の接続を容易かつ正確に行うことができる。また、正確な電子部品５の自動実装も可能となる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５４】
（実施例４）
本例は、図１５、図１６に示すごとく、電極ラインの本数を３本以上とした例である。
即ち、図１５に示す多端子金属テープ１は、３本の電極ライン３１、３１０、３２を１本の樹脂テープ２に形成したものである。この場合、例えば、中央の電極ライン３１０をカソード（負極）とし、他の２本の電極ライン３１、３２を、それぞれアノード（正極）とすることができる。
また、図１６に示す多端子金属テープ１は、電極ライン３１、３２を二対形成したものである。
その他は、実施例１と同様である。
【００５５】
本例の場合にも、電子部品５の接続を良好に行うことができると共に柔軟性に優れた製造容易な多端子金属テープを提供することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
このように、電極ライン３１、３２の本数は、２本以上形成されていれば特に限定されるものではなく、使用目的等に応じて、種々の本数とすることができる。
【００５６】
（実施例５）
本例は、図１７〜図２３に示すごとく、実装部４１、４２の形状を種々変更した例である。
図１７に示す多端子金属テープ１は、電極ライン３１、３２に形成した凹部３５における、長さ方向の一端から電極ライン３１、３２の形成方向に沿って延びる実装部４１、４２を有する。この実装部４１、４２は、各電極ライン３１、３２の凹部３５における同じ方向の端部から延びるように形成することにより、回転対称とならない形状とすることができる。
図１８に示す多端子金属テープ１は、実装部４１、４２の形状を、リード部４１１、４２１とその先端側に形成した略円形状部とからなる形状としたものである。
【００５７】
図１９に示す多端子金属テープ１は、電極ライン３１、３２に形成した凹部３５から、実施例１と同様の形状の実装部４１、４２を、電極ライン３１、３２の形成方向に直交する方向において対向するように形成したものである。
図２０に示す多端子金属テープ１は、電極ライン３１、３２に形成した凹部３５から、略三角形状の実装部４１と略四角形状の実装部４２を、電極ライン３１、３２の形成方向に直交する方向において対向するように形成したものである。
【００５８】
図２１に示す多端子金属テープ１は、電極ライン３１、３２に形成した凹部３５から、略円形状の実装部４１と略四角形状の実装部４２を、電極ライン３１、３２の形成方向に直交する方向において対向するように形成したものである。
図２２に示す多端子金属テープ１は、略三角形状の実装部４１と略四角形状の実装部４２を、電極ライン３１、３２の形成方向において対向するように形成したものである。
図２３に示す多端子金属テープ１は、略円形状の実装部４１と略四角形状の実装部４２を、電極ライン３１、３２の形成方向において対向するように形成したものである。
【００５９】
このように、実装部４１、４２の形状は、電極ライン３１、３２の長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されていれば、適宜変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】実施例１における、多端子金属テープの平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図３】実施例１における、電子部品を搭載した多端子金属テープの平面図。
【図４】実施例１における、電極ラインの成膜方法を示す断面説明図。
【図５】実施例１における、樹脂フィルム上に電極ラインを形成すると共に保護層及び粘着層を形成した後の多端子金属テープの断面説明図。
【図６】実施例１における、はんだ層を形成した多端子金属テープの平面図。
【図７】実施例１における、保護層を形成した多端子金属テープの平面図。
【図８】実施例１における、巻回されたシート状の樹脂フィルムにパターン形成した状態を示す説明図。
【図９】実施例１における、テープ状に切断された多端子金属テープを巻回した状態を示す説明図。
【図１０】実施例１における、保護層及び粘着層を形成した後の多端子金属テープの断面説明図。
【図１１】実施例１における、ＬＥＤチップを実装すると共に樹脂レンズを形成した多端子金属テープの平面図。
【図１２】実施例１における、ＬＥＤチップを実装すると共に樹脂レンズを形成した多端子金属テープの斜視図。
【図１３】実施例２における、多端子金属テープの断面説明図。
【図１４】実施例３における、多端子金属テープの平面図。
【図１５】実施例４における、電極ラインを３本有する多端子金属テープの断面説明図。
【図１６】実施例４における、電極ラインを二対有する多端子金属テープの断面説明図。
【図１７】実施例５における、実装部の形状を変更した多端子金属テープの平面図。
【図１８】実施例５における、実装部の形状に略円形状を採用した多端子金属テープの平面図。
【図１９】実施例５における、電極ラインに形成した凹部から、実装部を、電極ラインの形成方向に直交する方向において対向するように形成した多端子金属テープの平面図。。
【図２０】実施例５における、電極ラインに形成した凹部から、略三角形状の実装部と略四角形状の実装部を、電極ラインの形成方向に直交する方向において対向するように形成した多端子金属テープの平面図。
【図２１】実施例５における、電極ラインに形成した凹部から、略円形状の実装部と略四角形状の実装部を、電極ラインの形成方向に直交する方向において対向するように形成した多端子金属テープの平面図。
【図２２】実施例５における、略三角形状の実装部と略四角形状の実装部を、電極ラインの形成方向において対向するように形成した多端子金属テープの平面図。
【図２３】実施例５における、略円形状の実装部と略四角形状の実装部を、電極ラインの形成方向において対向するように形成した多端子金属テープの平面図。
【図２４】電極ラインに対して保護層を断続的に貼った多端子金属テープの平面図。
【符号の説明】
【００６１】
１  多端子金属テープ
１１  粘着材
２  樹脂テープ
２０  樹脂フィルム
３１、３２  電極ライン
３３  密着層
３４  導電層
３６  はんだ層
３７  保護層
４１、４２  実装部
４１１、４２１  リード部
５  電子部品
５０  樹脂レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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