(57)【要約】【課題】貼り合せ基板をより小さい力で垂直方向に分離させる。【解決手段】処理容器１０内の下部チャック１１上に貼り合せ基板Ａを吸着保持する。上部チャック１２を下降し、貼り合せ基板Ａの上面側を吸着保持する。ヒータ２１、４１により貼り合せ基板Ａを接着剤Ｂの溶融温度以上に加熱し、接着剤Ｂを溶融させる。排気管７０からの排気により処理容器１０内を減圧する。この状態で、上部チャック１２を上昇し、貼り合せ基板Ａの上側のウェハＷを上方に引っ張って、補強用基板ＳからウェハＷを引き離し、貼り合せ基板Ａを分離させる。【選択図】図１
2008153337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホットメルト型の接着剤により貼り合せられている２枚の基板からなる貼り合せ基板を分離する方法であって、
貼り合せ基板を接着剤の溶融温度以上に加熱する工程と、
貼り合せ基板の周囲の圧力を減圧する工程と、
貼り合せ基板を加熱し、貼り合せ基板の周囲の圧力を減圧した状態で、貼り合せ基板の２枚の基板を、その貼り合せ面に対して垂直の互いに離れる方向に引っ張って分離する工程と、を有することを特徴とする、貼り合せ基板の分離方法。
【請求項２】
貼り合せ基板の表裏面は、互いに対向する２つの保持部材により保持され、
前記２つの保持部材が相対的に離れることにより貼り合せ基板の２枚の基板が引っ張られ分離することを特徴とする、請求項１に記載の貼り合せ基板の分離方法。
【請求項３】
前記２つの保持部材のうちの少なくともいずれかには、前記貼り合せ基板を保持した際の前記２つの保持部材の間隔を維持するためのスペーサが設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の貼り合せ基板の分離方法。
【請求項４】
分離した基板上の前記接着剤を固化温度以下に冷却する工程をさらに有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の貼り合せ基板の分離方法。
【請求項５】
ホットメルト型の接着剤により貼り合せられている２枚の基板からなる貼り合せ基板を分離する装置であって、
貼り合せ基板の表裏面を保持する、互いに対向する２つの保持部材と、
前記保持部材に保持された貼り合せ基板を接着剤の溶融温度以上に加熱する加熱機構と、
前記２つの保持部材に保持された貼り合せ基板の周囲の圧力を減圧する減圧機構と、
前記２つの保持部材を、貼り合せ基板の貼り合せ面に対して垂直方向に相対的に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする、貼り合せ基板の分離装置。
【請求項６】
前記２つの保持部材のうちの少なくともいずれかには、貼り合せ基板を保持した際の前記２つの保持部材の間隔を維持するためのスペーサが設けられていることを特徴とする、請求項５に記載の貼り合せ基板の分離装置。
【請求項７】
分離された基板を接着剤の固化温度以下に冷却する冷却機構をさらに有することを特徴とする、請求項５又は６に記載の貼り合せ基板の分離装置。
【請求項８】
ホットメルト型の接着剤により貼り合せられている２枚の基板からなる貼り合せ基板を分離する分離装置を制御するコンピュータに請求項１〜４のいずれかに記載の貼り合せ基板の分離方法を実現させるためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホットメルト型の接着剤を用いて貼り合せられている２枚の基板を分離する貼り合せ基板の分離方法、貼り合せ基板の分離装置及び貼り合せ基板の分離方法を実現するためのプログラムを記録した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば半導体デバイスやＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）の製造プロセスにおいて、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」とする）の大口径化が進んでいる。また、実装などの特定の工程において、ウェハの薄型化が求められている。例えば大口径で薄いウェハを、そのまま搬送したり、研磨処理すると、ウェハに反りや割れが生じる恐れがある。このため、例えばウェハを補強するために、ウェハを例えば補強用基板に貼り付けることが行われている。
【０００３】
例えば上述のウェハと補強用基板との貼り合せは、ウェハと補強用基板との間に、ホットメルト型の接着剤を介在することによって行っている（特許文献１参照）。
【０００４】
そして、例えばウェハの搬送や研磨処理等が終了した後には、ウェハを補強用基板から分離する必要がある。この分離は、従来より例えばウェハと補強用基板を貼り合せ面に対して平行の横方向にスライドさせることによって行っていた（特許文献２、３参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−５１０５５号公報
【特許文献２】特開平７−１６９７２３号公報
【特許文献３】特開２００４−６３６４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述したようにウェハと補強用基板を横方向にスライドさせて分離した場合、例えばウェハの表面にすり応力が働くため、ウェハの表面の回路パターンが損傷したり、ウェハが破損したりすることがある。またウェハと補強用基板を横方向にスライドさせるので、その分横方向にスペースが必要になり、分離装置のフットプリントが大きくなる。
【０００７】
かかる問題を解決するためには、ウェハと補強用基板を貼り合せ面に対し垂直方向に引っ張って引き離すことが考えられる。しかしながら、この方法でウェハと補強用基板を引き離すには、実際極めて大きな力が必要になり、現実的には難しい。仮に引き離せたとしても、ウェハに大きな負担が掛かり、ウェハが破損する可能性がある。また、極端に大きな引張力を有する大掛かりな装置が必要になる。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ウェハと補強用基板などの２枚の基板からなる貼り合せ基板を、より小さい力で、貼り合せ面に対し垂直方向に分離することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明は、ホットメルト型の接着剤により貼り合せられている２枚の基板からなる貼り合せ基板を分離する方法であって、貼り合せ基板を接着剤の溶融温度以上に加熱する工程と、貼り合せ基板の周囲の圧力を減圧する工程と、貼り合せ基板を加熱し、貼り合せ基板の周囲の圧力を減圧した状態で、貼り合せ基板の２枚の基板を、その貼り合せ面に対して垂直の互いに離れる方向に引っ張って分離する工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、貼り合せ基板の周囲の圧力を減圧した状態で、貼り合せ基板が分離されるので、極めて小さい力でも貼り合せ基板を垂直方向に分離することができる。この結果、分離時に基板が破損するようなことがなく、また分離する装置も小型で低力のものを用いることができ、貼り合せ基板の垂直方向の分離を実現できる。また、貼り合せ基板を垂直方向に分離できるので、２枚の基板間にすり応力が働くことがなく、基板の回路パターンを損傷することがない。また分離する装置のフットプリントも低減できる。
【００１１】
貼り合せ基板の表裏面は、互いに対向する２つの保持部材により保持され、前記２つの保持部材が相対的に離れることにより貼り合せ基板の２枚の基板が引っ張られて分離するようにしてもよい。
【００１２】
前記２つの保持部材のうちの少なくともいずれかには、前記貼り合せ基板を保持した際の前記２つの保持部材の間隔を維持するためのスペーサが設けられていてもよい。
【００１３】
上記貼り合せ基板の分離方法は、分離した基板上の前記接着剤を固化温度以下に冷却する工程をさらに有していてもよい。
【００１４】
別の観点による本発明は、ホットメルト型の接着剤により貼り合せられている２枚の基板からなる貼り合せ基板を分離する装置であって、貼り合せ基板の表裏面を保持する、互いに対向する２つの保持部材と、前記保持部材に保持された貼り合せ基板を接着剤の溶融温度以上に加熱する加熱機構と、前記２つの保持部材に保持された貼り合せ基板の周囲の圧力を減圧する減圧機構と、前記２つの保持部材を、貼り合せ基板の貼り合せ面に対して垂直方向に相対的に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする。
【００１５】
前記２つの保持部材のうちの少なくともいずれかには、貼り合せ基板を保持した際の前記２つの保持部材の間隔を維持するためのスペーサが設けられていてもよい。
【００１６】
貼り合せ基板の分離装置は、分離された基板を接着剤の固化温度以下に冷却する冷却機構をさらに有していてもよい。
【００１７】
別の観点による本発明は、ホットメルト型の接着剤により貼り合せられている２枚の基板からなる貼り合せ基板を分離する分離装置を制御するコンピュータに上記貼り合せ基板の分離方法を実現させるためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、貼り合せ基板が垂直方向に小さい力で分離されるので、分離時の基板の破損などを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる貼り合せ基板の分離装置１の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【００２０】
分離装置１は、例えば気密性のある処理容器１０を有している。処理容器１０の中央には、貼り合せ基板Ａを載置して保持する保持部材としての下部チャック１１が設けられている。また、下部チャック１１の上方であって下部チャック１１に対向する位置には、貼り合せ基板Ａの上面を保持する保持部材としての上部チャック１２が設けられている。本実施の形態では、貼り合せ基板Ａは、例えばウェハＷとその補強用基板Ｓとの２枚の基板がホットメルト型の接着剤Ｂにより貼り合せられたものである。またウェハＷは、例えば半導体デバイスが形成される基板であり、補強用基板Ｓは、ウェハＷと同じ径の基板である。
【００２１】
下部チャック１１は、例えば厚みのある略円盤形状を有している。下部チャック１１の上面には、貼り合せ基板Ａの径よりも大きい水平の保持面１１ａが形成されている。下部チャック１１の保持面１１ａには、図２に示すように真空ポンプなどの負圧発生装置１３に通じる複数の吸引口１１ｂが形成されている。これらの吸引口１１ｂからの吸引により、貼り合せ基板Ａの下面を保持面１１ａに吸着保持できる。
【００２２】
下部チャック１１の内部には、図１に示すように電源２０からの給電により発熱するヒータ２１が内蔵されている。このヒータ２１により、下部チャック１１上の貼り合せ基板Ａを加熱できる。
【００２３】
また、下部チャック１１の内部には、例えば冷媒供給装置２２から供給される冷媒を通流させる冷媒流路２３が形成されている。これにより、下部チャック１１上の貼り合せ基板Ａを冷却できる。なお、本実施の形態においては、例えば冷媒供給装置２２と冷媒流路２３により冷却機構が構成されている。
【００２４】
上部チャック１２は、例えば厚みのある略円盤形状を有している。上部チャック１２の下面には、貼り合せ基板Ａの径よりも大きい水平の保持面１２ａが形成されている。上部チャック１２の保持面１２ａには、図３に示すように真空ポンプなどの負圧発生装置３０に通じる複数の吸引口１２ｂが形成されており、この吸引口１２ｂによる吸引により、保持面１２ａに貼り合せ基板Ａの上面を吸着保持できる。
【００２５】
上部チャック１２の内部には、図１に示すように電源４０からの給電により発熱するヒータ４１が内蔵されている。このヒータ４１により、例えば上部チャック１２に保持された貼り合せ基板Ａを加熱できる。なお、本実施の形態においては、例えば上述の電源２０、４０とヒータ２１、４１により加熱機構が構成されている。
【００２６】
上部チャック１２の上面は、例えばロッド５０に支持されている。ロッド５０は、例えばシリンダ５１により上下動できる。これによって、上部チャック１２を上下動させ、上部チャック１２を下部チャック１１に対して進退させることができる。なお、本実施の形態においては、例えばロッド５０とシリンダ５1により移動機構が構成されている。
【００２７】
下部チャック１１の保持面１１ａの外周部には、スペーサ６０が設けられている。スペーサ６０は、例えば図２に示すように保持面１１ａに保持される貼り合せ基板Ａの周りを囲むように形成されている。スペーサ６０は、例えば略環状に形成され、同一円周上の複数の円弧部６０ａから構成されている。円弧部６０ａは、突条に形成され、円弧部６０ａの高さ（スペーサ６０の高さ）は、図１に示すように例えば貼り合せ基板Ａの厚みと同じになるように形成されている。これにより上部チャック１２と下部チャック１１により貼り合せ基板Ａを保持する際に、上部チャック１２がスペーサ６０の上面に当接し、上部チャック１２と下部チャック１１との間隔を一定に維持できる。
【００２８】
また、図２に示すようにスペーサ６０の円弧部６０ａ同士の間には、通気部６１が形成されている。これにより、上部チャック１２がスペーサ６０の上面に当接した際にも、貼り合せ基板Ａのあるスペーサ６０の内側領域とスペーサ６０の外側領域が連通する。
【００２９】
図１に示すように例えば処理容器１０の側壁面には、排気管７０が接続されている。排気管７０は、真空ポンプなどの負圧発生装置７１に接続されている。これにより、処理容器１０内を減圧できる。なお、本実施の形態においては、例えば排気管７０と負圧発生装置７１により減圧機構が構成されている。
【００３０】
例えば上述したシリンダ５１、ヒータ２１、４１の電源２０、４０、冷媒供給装置２２及び負圧発生装置１３、３０、７１などの動作の制御は、例えば制御部８０によって行われている。制御部８０は、例えばＣＰＵやメモリなどを備えた汎用コンピュータにより構成され、例えばメモリに記憶されたプログラムを実行することによって、貼り合せ基板Ａの分離処理を実現できる。例えば制御部８０により、ヒータ２１、４１の発熱量を制御して下部チャック１１上の貼り合せ基板Ａを所定の温度に加熱できる。また、制御部８０により、冷媒供給装置２２の冷媒温度を制御して下部チャック１１上の貼り合せ基板Ａを所定の温度に冷却できる。また、制御部８０により、負圧発生装置７１の出力を制御して処理容器１０内を所定の圧力に減圧できる。さらに制御部８０により、負圧発生装置１３、３０の出力を制御して下部チャック１１の吸引口１１ｂと上部チャック１２の吸引口１２ｂの吸引力を所定の圧力に調整できる。なお、分離装置１における分離処理プロセスを実現するための各種プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なＣＤなどの記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御部８０にインストールされたものが用いられる。
【００３１】
次に、以上のように構成された分離装置１で行われる貼り合せ基板Ａの分離処理について説明する。
【００３２】
先ず、図４に示すように処理容器１０内の下部チャック１１上に、貼り合せ基板Ａが吸着保持される。その後、図５に示すように上部チャック１２が下降し、貼り合せ基板Ａの上面（ウェハＷの上面）を吸着保持する。このとき上部チャック１２は、スペーサ６０の上面に当接する。
【００３３】
続いて、例えばヒータ２１、４１が発熱し、貼り合せ基板Ａが上下面から加熱され、貼り合せ基板Ａ内の接着剤Ｂが融点温度（例えば１４８℃）を超える温度に加熱される。これにより、図６に示すように接着剤Ｂが溶融し液状になる。このとき、処理容器１０内の雰囲気が排気管７０から排気され、処理容器１０内が例えば３００Ｔｏｒｒ（４０ｋＰａ）以下の真空状態に減圧される。この真空減圧により、貼り合せ基板Ａにかかる気圧が著しく低下する。
【００３４】
上述のように接着剤Ｂが溶融され、処理容器１０内が真空減圧された状態で、図７に示すように上部チャック１２が貼り合せ基板Ａを保持したまま上昇する。これによって、ウェハＷが上方に引っ張られ、ウェハＷが補強用基板Ｓから引き離されて貼り合せ基板Ａが分離される。なお、上部チャック１２からウェハＷが外れないために、上部チャック１２の吸引口１２ｂの吸引圧力は、予め真空減圧時の気圧と吸引圧力との圧力差がウェハＷの引き離し圧力より大きくなるように、例えば１００Ｔｏｒｒ（１３．３ｋＰａ）以下に設定されている。
【００３５】
貼り合せ基板Ａが分離された後、例えば処理容器１０内が常圧に戻される。このとき、下部チャック１１の冷却流路２３に冷媒を流すことより、図８に示すように下部チャック１１上の補強用基板Ｓの接着剤Ｂが固化温度（例えば１１３℃）以下に冷却されて、接着剤Ｂが固化される。
【００３６】
接着剤Ｂが固化した後、ウェハＷと補強用基板Ｓがそれぞれ処理容器１０から搬出され、貼り合せ基板Ａの分離処理が終了する。なお、この一連の分離処理は、制御部８０のプログラムの実行により実現されている。
【００３７】
以上の実施の形態によれば、接着剤Ｂを溶融し、貼り合せ基板Ａの周囲を真空減圧した状態で、上部チャック１２によりウェハＷを補強用基板Ｓから上方に引き離したので、小さい力で貼り合せ基板Ａを分離させることができる。この結果、分離時にウェハＷに大きな負担がかることがないので、ウェハＷへのダメージを防止できる。また、分離時の引っ張り力を小さくできるので、小型で低力の分離装置１を使用できる。さらに、ウェハＷと補強用基板Ｓを貼り合せ面に対し垂直方向に分離できるので、従来の横方向にスライドさせていた場合に比べて、ウェハＷの表面の回路パターンへのダメージを低減できる。また、分離装置１のフットプリントも低減できる。
【００３８】
ここで、貼り合せ基板Ａの周辺を減圧することにより、ウェハＷと補強用基板Ｓの上下方向の引き離し力を著しく低下できることについての検証と知見を示す。
【００３９】
液体の接着剤Ｂを介在したウェハＷと補強用基板Ｓには、図９に示すようにウェハＷと補強用基板Ｓの表面全体に大気圧が作用する。また、ウェハＷと補強用基板Ｓの間の接着剤Ｂには、表面張力が作用して、接着剤Ｂ内は真空状態となる。この状態のウェハＷと補強用基板Ｓを上下方向に引っ張って分離させようとした場合、ウェハＷと補強用基板Ｓの内側と外側の圧力差が大きいため、極めて大きな力が必要になると考えられる。
【００４０】
例えば常圧の場合、直径２００ｍｍの貼り合せ基板Ａの表面には、１０１．３３ｋＰａ（１ａｔｍ）の圧力がかかる。また、ウェハＷと補強用基板Ｓの間の接着剤Ｂの内部圧力は、１０．６７ｋＰａ（８０Ｔｏｒｒ）程度と推定される。したがって、単純計算で、ウェハＷと補強用基板Ｓの内側と外側の圧力差が９０．６７ｋＰａ程度と推定され、ウェハＷと補強用基板Ｓは、およそ２９０ｋｇｆ（２８４４Ｎ）（≒基板面積×圧力差）の大きな力で接着していることが推定される。また、直径１５０ｍｍの貼り合せ基板Ａの場合、同様にウェハＷと補強用基板Ｓの内側と外側の圧力差が９０．６７ｋＰａ程度と推定されるので、ウェハＷと補強用基板Ｓは、およそ１６３ｋｇｆ（１５９８Ｎ）の大きな力で接着していることが推定される。したがって、理論的には、図１０に示すように直径２００ｍｍの貼り合せ基板Ａの場合には、２９０ｋｇｆ以上、直径１５０ｍｍの貼り合せ基板Ａの場合には、１６３ｋｇｆ以上の力でウェハＷと補強用基板Ｓを引き離す必要がある。
【００４１】
実際、常圧下において直径２００ｍｍの貼り合せ基板Ａを上下方向に引き離す実験を行ったところ、図１０に示すように５０ｋｇｆ（４９０Ｎ）以上の力を加えても貼り合せ基板Ａを分離できなかった。これに対し、本発明のように３００Ｔｏｒｒの真空減圧条件下で、貼り合せ基板Ａを上下方向に引き離した場合、３．１４ｋｇｆ（３０．７９Ｎ）程度の力で貼り合せ基板Ａを分離できた。また、２５０Ｔｏｒｒ以下の真空減圧条件下で、貼り合せ基板Ａを上下方向に引き離した場合、０．７１ｋｇｆ（６．９６Ｎ）程度の力で貼り合せ基板Ａを分離できた。また、直径１５０ｍｍの貼り合せ基板Ａについても同様の実験を行ったところ、同じように常圧下では５０ｋｇｆ（４９０Ｎ）以上の力を加えても貼り合せ基板Ａを分離できず、３００Ｔｏｒｒの真空減圧下では、１．６７ｋｇｆ（１６．３８Ｎ）程度の力で貼り合せ基板Ａを分離できた。また、２５０Ｔｏｒｒ以下の真空減圧条件下で、貼り合せ基板Ａを上下方向に引き離した場合、０．３７ｋｇｆ（３．６３Ｎ）程度の力で貼り合せ基板Ａを分離できた。この実験から、貼り合せ基板Ａの分離に必要な引き離し力が周囲の気圧に依存し、その気圧を真空減圧することにより、貼り合せ基板Ａの引き離し力を著しく低下できることが確認できる。したがって、本発明のように、貼り合せ基板Ａの周囲の圧力を減圧することにより、貼り合せ基板Ａを小さい力で垂直方向に分離できる。
【００４２】
上述の実施の形態では、下部チャック１１上にスペーサ６０を設けたので、処理容器１０内を真空減圧した場合であっても、上部チャック１２と下部チャック１１が負圧により互いに接近することを防止できる。これにより、例えば接着剤Ｂが溶融した際にウェハＷと補強用基板Ｓが接近して接触しウェハＷやその表面の回路パターンが損傷することを防止できる。
【００４３】
以上の実施の形態では、処理容器１０内を排気して減圧するようにしていたが、図１１に示すように上部チャック１２を下面が開口した略円筒の蓋状に形成し、上部チャック１２の内側に下部チャック１１を嵌め込むことによって、上部チャック１２と下部チャック１１の間に密閉された減圧室Ｃを形成するようにしてもよい。かかる場合、例えば上部チャック１２の側壁面には、減圧室Ｃに通じる排気管７０が接続される。なお、他の構成は、上記実施の形態の分離装置１と同様である。
【００４４】
そして、貼り合せ基板Ａを分離する際には、上記実施の形態と同様に、下部チャック１１上に貼り合せ基板Ａが吸着保持された後、上部チャック１２が下降し、図１２に示すように上部チャック１２が下部チャック１１を覆って減圧室Ｃを形成し、上部チャック１２が貼り合せ基板Ａの上面を吸着保持する。その後、貼り合せ基板Ａが加熱され、接着剤Ｂが溶融され、それと同時に減圧室Ｃが真空減圧される。その状態で図１３に示すように上部チャック１２が上昇し、ウェハＷが補強用基板Ａから引き離されて、貼り合せ基板Ａが分離される。かかる場合も、減圧状態でウェハＷと補強用基板Ａが引き離されるので、小さい力で貼り合せ基板Ａを分離することができる。また、処理容器１０が必要ないので、分離装置１を小型化できる。
【００４５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４６】
例えば、以上の実施の形態では、スペーサ６０が下部チャック１１側に取り付けられていたが、上部チャック１２の保持面１２ａに取り付けられていてもよい。また、スペーサ６０は、下部チャック１１の保持面１１ａと上部チャック１２の保持面１２ａの両側に設けられていてもよい。以上の実施の形態では、上部チャック１２が上下動していたが、下部チャック１１が上下動してもよい。また、上部チャック１２と下部チャック１１の両方が上下動してもよい。上記実施の形態は、ウェハＷと補強用基板Ｓの貼り合せ基板Ａを分離する例について説明したが、本発明は、ウェハＷと補強用基板Ｓの組み合わせ以外の貼り合せ基板の分離にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、貼り合せ基板を小さい力で垂直方向に分離させる際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】分離装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【図２】下部チャックの平面図である。
【図３】上部チャックの平面図である。
【図４】貼り合せ基板を下部チャック上に吸着保持した様子を示す分離装置内の説明図である。
【図５】貼り合せ基板の上面を上部チャックで保持した様子を示す分離装置内の説明図である。
【図６】貼り合せ基板のホットメルト型の接着剤を溶融し、処理容器内を減圧した様子を示す分離装置内の説明図である。
【図７】上部チャックを上昇させてウェハを補強用基板から引き離した様子を示す分離装置内の説明図である。
【図８】補強用基板上の接着剤を冷却して固化した様子を示す分離装置内の説明図である。
【図９】貼り合せ基板に大気圧がかかる様子を示す説明図である。
【図１０】貼り合せ基板の直径別の常圧条件下の引き離し力の理論値と実験結果、真空減圧条件下の引き離し力の実験結果を示す表である。
【図１１】上部チャックと下部チャックで減圧室を形成する場合の分離装置の概略図である。
【図１２】貼り合せ基板の接着剤を溶融し、処理容器内を減圧した様子を示す分離装置内の説明図である。
【図１３】上部チャックを上昇させてウェハを補強用基板から引き離した様子を示す分離装置内の説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１    分離装置
１０  処理容器
１１  下部チャック
１２  上部チャック
２１、４１  ヒータ
７０  排気管
６０  スペーサ
Ａ    貼り合せ基板
Ｓ    補強用基板
Ｗ    ウェハ
Ｂ    接着剤
【図１】
2008153337.tif 000003
【図２】
2008153337.tif 000004
【図３】
2008153337.tif 000005
【図４】
2008153337.tif 000006
【図５】
2008153337.tif 000007
【図６】
2008153337.tif 000008
【図７】
2008153337.tif 000009
【図８】
2008153337.tif 000010
【図９】
2008153337.tif 000011
【図１０】
2008153337.tif 000012
【図１１】
2008153337.tif 000013
【図１２】
2008153337.tif 000014
【図１３】
2008153337.tif 000015