(57)【要約】【課題】コネクタ装置を大型化することなく組立を容易にしたコネクタ装置を提供する。【解決手段】ＳＭＴコネクタ３が嵌合する第１嵌合部５２ａと、ケース７に形成された筒状部７３を通じて、ＳＭＴコネクタ３の嵌合方向Ｄ１とほぼ直交する嵌合方向Ｄ２でハーネスコネクタ９が嵌合する第２嵌合部５３３とを有するアダプタ５をケース７内に収容する。プリント基板２１に実装されたＳＭＴコネクタ３を嵌合方向Ｄ１で第１嵌合部５２ａに嵌合させる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装される基板用コネクタと、前記基板及び前記基板用コネクタを収容するケースと、前記ケース内に収容され、前記基板用コネクタと相手側コネクタとを電気的に接続するアダプタとを備え、
前記アダプタは、
前記基板用コネクタが嵌合する第１嵌合部と、
前記基板用コネクタの嵌合方向とほぼ直交する方向で前記ケースに形成された開口部を通じて、前記相手側コネクタと嵌合する第２嵌合部と
を有することを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記開口部は、前記第２嵌合部を導入するとともに、前記相手側コネクタを導入する筒状部を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記基板用コネクタは、基板用コネクタ側ハウジングと、この基板用コネクタ側ハウジングに保持され、第１接触部を有する基板用コネクタ側コンタクトとを具備し、
前記アダプタは、アダプタ側ハウジングと、このアダプタ側ハウジングに保持されたアダプタ側コンタクトとを具備し、
前記アダプタ側コンタクトは、前記第１接触部に接触可能な第２接触部と、前記相手側コネクタに保持された相手側コネクタ側コンタクトに接触可能な第３接触部とを有する
ことを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタ装置に関し、特に基板を覆うケースを備えた基板用のコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケース部とコネクタ部とを備えるコネクタが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
コネクタ部は複数のコンタクトとこれらのコンタクトを保持するインシュレータ部とを有する。インシュレータ部は基板の実装面上に固定され、基板の実装面と平行な方向で相手側コネクタを受け容れる受容部を有する。コンタクトはＬ字形に折り曲げられている。コンタクトの一端部には基板のスルーホールに挿入される基板接続部が形成され、コンタクトの他端部には基板の実装面と平行な方向で相手側コンタクトと接触する接触部が形成されている。
【０００４】
ケース部は基板及びコネクタ部を収容する。ケースの側面には受容口が形成されている。受容口にはコネクタ部の受容部が挿入されている。受容口は相手側コネクタを受容する。相手側コネクタは受容口を介してコネクタ部の受容部に挿入される。相手側コネクタのコンタクトはコネクタ部のコンタクトの接触部に接触する。
【０００５】
このコネクタの組立は以下のように行われる。
【０００６】
まず、基板に実装されていない状態のコネクタ部をケース内に入れ、コネクタ部の受容部をケースの受容口に挿入する。
【０００７】
次に、ケースに保持されたコネクタ部のコンタクトの基板接続部を基板のスルーホールに挿入する。
【０００８】
最後に、基板のスルーホールに挿入されたコンタクトの基板接続部をリフロー半田付け等によってスルーホールに半田付けする。
【０００９】
このコネクタの組立後、使用時においては、基板の実装面と平行な方向で相手側コネクタをコネクタ部の受容部に対して嵌合離脱する。
【特許文献１】特開平７−２６３０６９号公報（段落０００８〜００１１、図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のコネクタでは、コネクタ部をケース内に収容した状態でコンタクトの基板接続部を基板のスルーホールに通さなければならず、その作業は困難であった。
【００１１】
この作業を簡単にするには、コネクタ部をケース内に収容する前に予めコンタクトの基板接続部を基板のスルーホールに挿入しておけばよい。
【００１２】
しかし、そのためには、コネクタ部の受容部をケースの受容口に挿入するために、コネクタ部とともに基板がケース内で基板実装面と平行な方向へ移動できるようにしなければならず、ケースを大きくしなければならない。
【００１３】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は大型化することなく組立を容易にしたコネクタ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタ装置は、基板に実装される基板用コネクタと、前記基板及び前記基板用コネクタを収容するケースと、前記ケース内に収容され、前記基板用コネクタと相手側コネクタとを電気的に接続するアダプタとを備え、前記アダプタは、前記基板用コネクタが嵌合する第１嵌合部と、前記基板用コネクタの嵌合方向とほぼ直交する方向で前記ケースに形成された開口部を通じて、前記相手側コネクタと嵌合する第２嵌合部とを有することを特徴とする。
【００１５】
上述のように基板用コネクタが嵌合する第１嵌合部と、基板用コネクタの嵌合方向とほぼ直交する方向でケースに形成された開口部を通じて、相手側コネクタと嵌合する第２嵌合部とを有するアダプタを備えているので、基板に実装された基板用コネクタを基板と直交する方向でアダプタに接続することができ、基板用コネクタをケース内で基板と平行な方向へ移動させる必要がない。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１記載のコネクタ装置において、前記開口部は、前記第２嵌合部を導入するとともに、前記相手側コネクタを導入する筒状部を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載のコネクタ装置において、前記基板用コネクタは、基板用コネクタ側ハウジングと、この基板用コネクタ側ハウジングに保持され、第１接触部を有する基板用コネクタ側コンタクトとを具備し、前記アダプタは、アダプタ側ハウジングと、このアダプタ側ハウジングに保持されたアダプタ側コンタクトとを具備し、前記アダプタ側コンタクトは、前記第１接触部に接触可能な第２接触部と、前記相手側コネクタに保持された相手側コネクタ側コンタクトに接触可能な第３接触部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、コネクタ装置を大型化することなく組立を容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１はこの発明の一実施形態に係るコネクタ装置の分解斜視図、図２は図１に示すコネクタ装置の組立状態を示す斜視図、図３は図１に示すコネクタ装置のアダプタ周辺の断面図、図４は図１に示すコネクタ装置のＳＭＴコネクタの断面図、図５は図１に示すコネクタ装置のアダプタの断面図、図６はハーネスコネクタの断面図である。
【００２１】
図１、２に示すように、コネクタ装置１は、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）コネクタ（基板用コネクタ）３とアダプタ５とケース７とを備え、ハーネスコネクタ（相手側コネクタ）９に接続される。
【００２２】
図３、４に示すように、ＳＭＴコネクタ３はハウジング（基板用コネクタ側ハウジング）３１と複数のコンタクト（基板用コネクタ側コンタクト）３２，３３とを有し、プリント基板２１に実装されている。
【００２３】
ハウジング３１は絶縁板３１１とベース板３１２と保護板３１３と側面板３１４と複数の仕切り板３１５と脚３１６とを有する。絶縁板３１１は図４において紙面と直交する方向へ延びており、コンタクト３２とコンタクト３３との間に介在し、両コンタクト３２，３３間を絶縁する。ベース板３１２はＳＭＴコネクタ３の絶縁板３１１の嵌合方向Ｄ１の一端部に結合されている。保護板３１３は絶縁板３１１の嵌合方向Ｄ１の他端部に結合され、複数のコンタクト３２，３３を保護する。側面板３１４は絶縁板３１１の長手方向両端に結合されている。複数の仕切り板３１５は絶縁板３１１の両面に等間隔に形成されている。仕切り板３１５は嵌合方向Ｄ１と平行に延びている。絶縁板３１１の長手方向で隣接する２つの仕切り板３１５の間の空間はコンタクト収容空間３４，３５となっている。ハウジング３１のベース板３１２には、コンタクト収容空間３４，３５に通じる孔３１２ａが形成されている。脚３１６は側面板３１４に結合されている。脚３１６は位置決めボス３１６ａを有する。位置決めボス３１６ａはプリント基板２１に形成された位置決め孔（図示せず）に挿入される。
【００２４】
コンタクト３２は接触部（第１接触部）３２ａと半田付け部３２ｂとばね部３２ｃと連結部３２ｄとを有する。接触部３２ａはほぼＬ字形であり、コンタクト３２の一端部に位置している。半田付け部３２ｂはコンタクト３２の他端部に位置している。半田付け部３２ｂはプリント基板２１に形成されたパッド（図示せず）に例えばリフロー半田付けによって半田付けされる。ばね部３２ｃはほぼＵ字形であり、接触部３２ａに結合されている。連結部３２ｄはばね部３２ｃと半田付け部３２ｂとを連結する。
【００２５】
コンタクト３３はコンタクト３２とほぼ同構成であり、接触部（第１接触部）３３ａと半田付け部３３ｂとばね部３３ｃと連結部３３ｄとを有する。接触部３３ａはほぼＬ字形であり、コンタクト３３の一端部に位置している。半田付け部３３ｂはコンタクト３３の他端部に位置している。半田付け部３３ｂはプリント基板２１に形成されたパッドに例えばリフロー半田付けによって半田付けされる。ばね部３３ｃはほぼＵ字形であり、接触部３３ａに結合されている。連結部３３ｄはばね部３３ｃと半田付け部３３ｂとを連結する。
【００２６】
コンタクト３２の接触部３２ａ、ばね部３２ｂ及び連結部３２ｄの一部分はベース板３１２の孔３１２ａを通じてコンタクト収容空間３４に収容される。このとき、連結部３２ｄの一部分は仕切り板３１５に圧入される。
【００２７】
同様に、コンタクト３３の接触部３３ａ、ばね部３３ｂ及び連結部３３ｄの一部分はベース板３１２の孔３１２ａを通じてコンタクト収容空間３５に収容される。連結部３３ｄの一部分は仕切り板３１５に圧入される。
【００２８】
図５に示すように、アダプタ５はハウジング（アダプタ側ハウジング）５１と複数の中継コンタクト（アダプタ側コンタクト）５６，５７とを有する。
【００２９】
ハウジング５１は第１ハウジング分割体５２と第２ハウジング分割体５３とで構成されている。
【００３０】
第１ハウジング分割体５２はほぼ直方体状であり、第１嵌合部５２ａを有する。第１嵌合部５２ａは受容孔５２ｂを有する。受容孔５２ｂは嵌合方向Ｄ１でＳＭＴコネクタ３を受容する。第１ハウジング分割体５２の正面（ハーネスコネクタ９側を便宜上正面とする）から底面（プリント基板２１側と反対側を便宜上底面とする）にかけて溝５２ｃが形成されている。溝５２ｃは受容孔５２ｂに通じている。第１ハウジング分割体５２の正面の上縁にはキー５２ｄが形成されている。
【００３１】
第２ハウジング分割体５３は分割体本体５３１と挿入部５３２と第２嵌合部５３３とを有する（図１参照）。
【００３２】
分割体本体５３１は筐体状であり、その上面と背面とに開口が形成され、支持板５３１ａと正面板５３１ｂと側面板５３１ｃとを有し、第１ハウジング分割体５２を収容する。支持板５３１ａは第１ハウジング分割体５２を支持する。正面板５３１ｂは支持板５３１ａに結合されている。正面板５３１ｂの背面には切欠き５３１ｄが形成されている。切欠き５３１ｄには第１ハウジング分割体５２のキー５２ｄが嵌合する。側面板５３１ｃは支持板５３１ａの両端に結合されている。
【００３３】
挿入部５３２は分割体本体５３１の正面板５３１ｂに結合されている。
【００３４】
第２嵌合部５３３は挿入部５３２に結合されている。第２嵌合部５３３には受容孔５３３ａが形成されている。
【００３５】
第２嵌合部５３３から正面板５３１ｂにかけてコンタクト収容溝５４，５５が形成されている。コンタクト収容溝５４，５５の一端は受容孔５３３ａに通じ、他端は溝５２ｃに通じている。
【００３６】
中継コンタクト５６は接触部（第２接触部）５６ａと接触部５６ｂ（第３接触部）とばね部５６ｃと連結部５６ｄとを有する。接触部５６ａはほぼ板状であり、中継コンタクト５６の一端部に位置し、受容孔５２ｂの内面に配置され、ＳＭＴコネクタ３のコンタクト３２の接触部３２ａと接触する。接触部５６ｂは中継コンタクト５６の他端部に位置し、ほぼＬ字形に折り曲げられ、受容孔５３３ａ内に配置されている。ばね部５６ｃはほぼＵ字形であり、接触部５６ｂに結合され、コンタクト収容溝５４に収容されている。連結部５６ｄは接触部５６ａとばね部５６ｃとを連結する。連結部５６ｄは溝５２ｃとコンタクト収容溝５４の形状に合わせてクランク状に折り曲げられ、溝５２ｃ及びコンタクト収容溝５４に収容されている。
【００３７】
中継コンタクト５７は接触部（第２接触部）５７ａと接触部５７ｂ（第３接触部）とばね部５７ｃと連結部５７ｄとを有する。接触部５７ａはほぼ板状であり、中継コンタクト５７の一端部に位置し、受容孔５２ｂの内面に配置され、ＳＭＴコネクタ３のコンタクト３３の接触部３３ａと接触する。接触部５７ｂは中継コンタクト５７の他端部に位置し、ほぼＬ字形に折り曲げられ、受容孔５３３ａ内に配置されている。ばね部５７ｃはほぼＵ字形であり、接触部５７ｂに結合され、コンタクト収容溝５５に収容されている。連結部５７ｄは接触部５７ａとばね部５７ｃとを連結する。連結部５７ｄは直線的に延び、溝５２ｃ及びコンタクト収容溝５５に収容されている。
【００３８】
第１ハウジング部分割体５２の受容孔５２ｂには固定部材５８が圧入されている。これにより、中継コンタクト５６，５７の接触部５６ａ，５７ａは受容孔５２ｂの内面に固定されている。
【００３９】
図１〜３に示すように、ケース７はプリント基板２１、ＳＭＴコネクタ３及びアダプタ５を収容する。ケース７は支持板７１と囲い枠７２と有する。支持板７１は矩形であり、アダプタ５を支持する。囲い枠７２は支持板７１を取り囲むように形成され、その上端面にはシール溝７２ａが形成されている。シール溝７２ａにはシール部材（図示せず）が配置され、このシール部材を介在して、囲い枠７２の上端部に蓋（図示せず）が被せられる。
【００４０】
ケース７の囲い枠７２には開口部７５が形成されている。開口部７５は断面形状がほぼ楕円形の筒状部７３が形成されており、筒状部７３は保持孔７３ａ、係止孔７３ｂ、受容孔７３ｃを有する。保持孔７３ａにはアダプタ５の挿入部５３２が挿入される。その状態でアダプタ５はケース７に固定される。係止孔７３ｂは筒状部７３の上面に形成されている。受容孔７３ｃは保持孔７３ａに通じ、アダプタ５の第２嵌合部５３３及びハーネスコネクタ９の後述する嵌合部９１ａを嵌合方向Ｄ１と直交する嵌合方向Ｄ２に沿って受容する。
【００４１】
図６に示すように、ハーネスコネクタ９はハウジング９１と接触・結線部材９２と複数のコンタクト９３，９４とを備える。
【００４２】
ハウジング９１は嵌合部９１ａと収容部９１ｂと外筒部９１ｃとを有する。
【００４３】
嵌合部９１ａは受容孔９１ｄを有する。受容孔９１ｄはアダプタ５の第２嵌合部５３３を受容する。嵌合部９１ａの外周面にはシール部材９５が装着されている。また、嵌合部９１ａの外周面にはシール部材９５の脱落を防止するキャップ９６が装着されている。
【００４４】
収容部９１ｂは嵌合部９１ａに結合され、収容孔９１ｅと保持孔９１ｆとを有する。収容孔９１ｅは接触・結線部材９２と接触・結線部材９２に保持された結線用基板（図示せず）とこの結線用基板に結線されたケーブル（図示せず）とを収容する。保持孔９１ｆは収容孔９１ｅよりも小さく、収容孔９１ｅに通じている。収容部９１ｂの外周面にはロックレバー９１ｇが形成されている。ロックレバー９１ｇはロック爪９１ｈを有し、嵌合方向Ｄ１に沿って弾性変形可能である。
【００４５】
嵌合部９１ａ及び収容部９１ｂはケース７の筒状部７３に挿入される。このとき、シール部材９５は筒状部７３の内周面に密着し、水密性が確保される。また、ロック爪９１ｈはケース７の筒状部７３の係止孔７３ｂに係合する。この係合により、ハーネスコネクタ９はケース７に係止される。
【００４６】
外筒部９１ｃは嵌合部９１ａ及び収容部９１ｂと同軸であり、嵌合部９１ａと収容部９１ｂとを覆うとともに、ケース７の筒状部７３を受容する。
【００４７】
接触・結線部材９２は接触板９２１と栓部材９２２とを有する。接触板９２１の上下面には複数のコンタクト９３，９４が設けられている。コンタクト９３，９４はそれぞれほぼ帯状であり、その一端部はクランク状に曲げられて、一端部同士の間隔を狭められている。コンタクト９３，９４の他端部はそれぞれアダプタ５の中継コンタクト５６，５７の接触部５６ｂ，５７ｂに接触する。
【００４８】
栓部材９２２は保持部９２２ａとフランジ部９２２ｂと基板支持部９２２ｄとを有する。保持部９２２ａには孔９２２ｃが形成されている。孔９２２ｃには接触板９２１が挿入され、保持されている。また、保持部９２２ａは保持孔９１ｆに挿入され、圧入することで保持される。また、保持部９２２ａと保持孔９１ｆとを水密状態に密閉するには、シールゴム（図示せず）を介在させる。フランジ部９２２ｂは保持部９２２ａに結合されている。基板支持部９２２ｄはフランジ部９２２ｂに結合されている。基板支持部９２２ｄは保持溝９２２ｅを有する。保持溝９２２ｅは接続用基板（図示せず）を保持する。接続用基板の上下面には複数の導電路が形成されている。導電路の一端部は中継コンタクト９３，９４に半田付けされ、導電路の他端部はハーネス（図示せず）に半田付けされている。
【００４９】
次に、この実施形態のコネクタ装置の組立作業について説明する。
【００５０】
まず、ＳＭＴコネクタ３を予めプリント基板２１に実装する。この作業はケース７の外で行われるので、容易である。
【００５１】
次に、図１に示す状態から、アダプタ５をケース７内に収容し、アダプタ５の挿入部５３２をケース７の保持孔７３ａに挿入し、圧入することにより、保持させる。
【００５２】
次に、ＳＭＴコネクタ３を嵌合方向Ｄ１でアダプタ５に嵌合させる。このとき、プリント基板２１（図１には便宜上プリント基板２１の図示を省略している）もケース７に収容される。
【００５３】
最後に、囲い枠７２の溝７２ａにシール部材を配置し、その後、囲い枠７２に蓋を固定する。これにより、コネクタ装置の組立が完了する。
【００５４】
以上のように、アダプタ５が保持される方向へプリント基板２１を動かす必要が無い。即ち、プリント基板２１をケース７内で嵌合方向Ｄ１と直交する嵌合方向Ｄ２へ移動させる必要が無く、ケース７の囲い枠７２とプリント基板２１との間に移動のための隙間を設ける必要がない。
【００５５】
図７は図１に示すコネクタ装置の接続状態を示す断面図である。
【００５６】
コネクタ装置１にハーネスコネクタ９を接続するには、ハーネスコネクタ９を嵌合方向Ｄ２に沿ってコネクタ装置１に嵌合させればよい。このとき、ロックレバー９１ｇのロック爪９１ｈが自動的にケース７の係止孔７３ｂに入り、ハーネスコネクタ９はコネクタ装置１にロックされる。
【００５７】
ハーネスコネクタ９をコネクタ装置１から外すには、ロックレバー９１ｇを下方へ押圧してロック爪９１ｈを係止孔７３ｂから抜き、その後、ハーネスコネクタ９を嵌合方向Ｄ２に沿って引っ張り、ハーネスコネクタ９をコネクタ装置１から離脱させればよい。
【００５８】
以上のように、この実施形態のコネクタ装置１によれば、ケース７を大型化することなくコネクタ装置１の組立を容易にすることができる。
【００５９】
なお、この実施形態では、ハウジング５１を第１ハウジング分割体５２と第２ハウジング分割体５３とで構成したが、必ずしもこのように構成する必要は無く、ハウジング５１を１部品で構成してもよい。
【００６０】
また、この実施形態では、接触・結線部材９２を接触板９２１と栓部材９２２とで構成したが、接触・結線部材９２を一部品で構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るコネクタ装置の分解斜視図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタ装置の組立状態を示す斜視図である。
【図３】図３は図１に示すコネクタ装置のアダプタ周辺の断面図である。
【図４】図４は図１に示すコネクタ装置のＳＭＴコネクタの断面図である。
【図５】図５は図１に示すコネクタ装置のアダプタの断面図である。
【図６】図６はハーネスコネクタの断面図である。
【図７】図７は図１に示すコネクタ装置の接続状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
３  ＳＭＴコネクタ（基板用コネクタ）
３１  ハウジング（基板用コネクタ側ハウジング）
３２  コンタクト（基板用コネクタ側コンタクト）
３２ａ  接触部（第１接触部）
３３  コンタクト（基板用コネクタ側コンタクト）
３３ａ  接触部（第１接触部）
５  アダプタ
５１  ハウジング（アダプタ側ハウジング）
５２ａ  第１嵌合部
５３３  第２嵌合部
５６  中継用コンタクト（アダプタ側コンタクト）
５６ａ  接触部（第２接触部）
５６ｂ  接触部（第３接触部）
５７  中継用コンタクト（アダプタ側コンタクト）
５７ａ  接触部（第２接触部）
５７ｂ  接触部（第３接触部）
７  ケース
７３  筒状部
７５  開口部
９  ハーネスコネクタ（相手側コネクタ）
９３  コンタクト（相手側コネクタ側コンタクト）
９４  コンタクト（相手側コネクタ側コンタクト）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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