(57)【要約】      （修正有）【課題】第１のドライフィルムレジストを利用して第１の金属膜メッキを形成した後、第１のドライフィルムレジストを積極的に除去することにより、第２のドライフィルムレジストを第１金属膜上に形成する場合の追従性を著しく改善して、極微細でかつ高精細なパターンの要求に答えられるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を得る。【解決手段】基板上の印刷パターンを与えるメッシュ部分のメッシュ開口となる位置に第１のドライフィルムレジストを形成する工程と、基材の第１のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第１の金属膜５をメッキにより形成する工程と、第１のドライフィルムレジストを除去する工程と、第１の金属膜５上に感光剤として第２のドライフィルム６を追従性良く塗布する工程とを備える。【選択図】図６
2008221754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に感光剤として第１のドライフィルムを塗布する工程と、
前記第１のドライフィルム上に、メッシュ部分と版膜部分とを備えた印刷パターンの露光を行う工程と、
前記基板上の印刷パターンを与えるメッシュ部分のメッシュ開口となる位置に第１のドライフィルムレジストを形成する工程と、
前記基材の第１のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第１の金属膜をメッキにより形成する工程と、
前記第１のドライフィルムレジストを除去する工程と、
前記第１の金属膜上に感光剤として第２のドライフィルムを追従性良く塗布する工程と、
前記第２のドライフィルム上に、印刷パターンの反転パターンの露光を行う工程と、
前記第１の金属膜上に印刷パターンの反転パターンをもって第２のドライフィルムレジストを形成する工程と、
前記第１の金属膜上の第２のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第２の金属膜をメッキにより形成する工程と、
前記第２のドライフィルムレジストを除去する工程と、
前記基材から前記第１の金属膜及び第２の金属膜を一体的に剥がす工程と、
を備えたことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
【請求項２】
基板上に感光剤として第１のドライフィルムを塗布する工程と、
前記第１のドライフィルム上に、メッシュ部分と版膜部分とを備えた印刷パターンの露光を行う工程と、
前記基板上の印刷パターンを与えるメッシュ部分のメッシュ開口となる位置に第１のドライフィルムレジストを後工程で形成される第１金属膜よりも高く形成する工程と、
前記基材の第１のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第１の金属膜を、前記第１のドライフィルムレジスト上面より低くなるようにメッキにより形成する工程と、
前記第１のドライフィルムレジストを除去する工程と、
前記第１の金属膜上に感光剤として第２のドライフィルムを追従性良く塗布する工程と、
前記第２のドライフィルム上に、印刷パターンの反転パターンの露光を行う工程と、
前記第１の金属膜上に印刷パターンの反転パターンをもって第２のドライフィルムレジストを形成する工程と、
前記第１の金属膜上の第２のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第２の金属膜をメッキにより形成する工程と、
前記第２のドライフィルムレジストを除去する工程と、
前記基材から前記第１の金属膜及び第２の金属膜を一体的に剥がす工程と、
を備えたことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、クリームハンダや導電性ペースト等の印刷に用いるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の電子部品等の実装のためにプリント配線基板にハンダペースト（クリームハンダ）、導体ペースト等を塗布形成するに際し、高精度なパターン印刷を可能にさせるスクリーン印刷が採用されている。特に高精度なパターン印刷が望まれる場合には、スクリーン印刷用の版材として、メタルマスク等のスクリーン印刷版が用いられる。
【０００３】
メタルマスクを用いたスクリーン印刷は、被印刷物面に接触させて、あるいは僅かに離れて位置するメタルマスクの一方の面（スキージ面）から他方の面（被印刷物側の面）に、スキージあるいは加圧等で被印刷物面に押し付けながら、メタルマスクに設けられたパターン状の孔から印刷インクその他の付着材料を押し出すことで、被印刷物表面に印刷が行われる。この印刷方法は、被印刷物が平板状である場合に好適である。
【０００４】
近年、電子機器ないし電子部品の小型化に伴い、プリント配線基板にハンダペーストを塗布形成するためにメタルマスクに設ける孔のパターンは、極微細でかつ孔相互の間の距離（孔のピッチ）が極めて短くなりつつある。また、高精細なパターンを形成するべく、メタルマスクと被印刷物との間は基本的に接触状態とするのが有利である。
【０００５】
このように、極微細な孔が密集したメタルマスクは、印刷時に被印刷物と接触した際に、ハンダペーストやフラックスの粘性や表面張力、さらにはメタルマスクの被印刷物面と被印刷物の印刷面との押圧による接着力等により、被印刷物と密着してしまい、版離れが悪くなり易い。版離れが悪化した状態のまま無理に両者を引き剥がすと、前記パターン状の孔におけるハンダペーストの被印刷物への抜けが悪くなり、該孔の内壁にハンダペーストが付着して、印刷されたパターン形状が崩れる原因となる。また、ハンダペーストが被印刷物に飛散して、印刷面の汚れや印刷されたパターン形状におけるエッジの滲みの原因ともなる。
【０００６】
現在まで、メタルマスクの性能改善に関して、多くの議論が為され、かつ種々の改良が為されてきた。
例えば、プリント配線板基材表面にパターンを形成したメタルマスクを密着させ、蒸着物質を気相法により基材表面に蒸着させて回路を形成するプリント配線板の製造方法であって、メタルマスクが、ベースフィルム上に第１のフォトレジスト層を形成し、第１のフォトレジスト層を第１のパターンマスクを介して差別化して露光した後現像を行い、パターンを有する第１のレジスト層を形成する工程、ベースフィルムの該現像によりフォトレジスト層が除去された部分に第１のメッキ層を形成する工程、第１のフォトレジスト層および第１のメッキ層上に第２のフォトレジスト層を形成し、第２のフォトレジスト層を第２のパターンマスクを介して、差別化して露光した後、第２のフォトレジスト層を現像して、第１のレジスト層および第１のメッキ層上に、パターンを有する第２のレジスト層を形成し、その際第２のパターンマスクは、第１のメッキ層をそのパターンどおりに固定できるように、第１のメッキ層に連結する形で第１のレジスト層上の全部もしくは一部にメッシュパターンを形成するものであるか、または第１のメッキ層が全部もしくは一部にメッシュを有するメッキ層であって第２のパターンマスクは、第１のメッキ層のメッシュに連結する形でパターンどおりに固定できるように第２のパターンを形成するものであり、また第２のフォトレジスト層の現像は第１のレジスト層が実質的に除去されない条件下で行う工程、第１のレジスト層及び第１のメッキ層上の、現像により第２のフォトレジスト層が除去された部分に第２のメッキ層を形成する工程、残存する第１及び第２のレジスト層並びにベースフィルムを除去する工程により得られるメッシュ部分を有するメタルマスクであるプリント配線板の製造方法が知られている。そして、これは二段アディティブ法によって得られ、この二段アディティブ法においては、１回目のメッキによって回路部分を形成して、２回目のメッキによってメッシュを形成する方法（後メッシュ形成方法）と、逆に１回目のメッキによってメッシュを形成して、２回目のメッキによって回路部分を形成する方法（前メッシュ形成方法）があることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、基板上に所定の厚さの感光性樹脂層を形成する第１工程と、感光性樹脂層の上にメタルマスクの必要開口分だけ光が透過するようにパターンを形成したフィルムを重ねて露光する第２工程と、現像して感光性樹脂層の非露光部分だけ除去して基板を露出させる第３工程と、この第３工程によって得た基板の露出部分にメッキによりメタルマスク材層を形成する第４工程とを行って後、この第４工程を終えたメタルマスク材層表面の増厚すべき部分を除いた範囲に樹脂皮膜層を形成する第５工程と、この第５工程を経て露出しているメタルマスク材層の上にさらにメッキによってメタルマスク材層を形成して増厚する第６工程とを１回または必要回数繰返し行い必要断面形状を持ったメタルマスク層を積層形成し、次いで露光により残余の感光性樹脂層を除去する第７工程と、積層形成されたメタルマスク材層を基板から分離する第８の工程を行ってメタルマスクを製造するスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
更にまた、基材を用意するステップと、基材上の、印刷パターンを与えるメッシュ部分のメッシュ開口となるべき位置に、第１のレジストを形成するステップと、基材上に、第１のレジストの形成領域を除いて、第１の金属膜をめっきにより形成するステップと、第１のレジストおよび第１の金属膜上に、印刷パターンの反転パターンをもって第２のレジストを形成するステップと、第１の金属膜上に、第２のレジストの形成領域を除いて、第２の金属膜をめっきにより形成するステップと、第１および第２のレジストを除去するステップと、基材から第１および第２の金属膜を一体に剥離する、各ステップを備えるスクリーン刷版の製造方法が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００９】
【特許文献１】特開平３−２２８０５２号公報
【特許文献２】特開平４−１６６８４４号公報
【特許文献３】特開平５−８５０７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の２段メッキ法によるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法では、フォトレジスト層としてドライフィルムレジストを使用した場合で、第１のドライフィルムレジストが残っている状況で、第２のドライフィルムレジストを形成する場合には、第１のドライフィルムレジストの形成時にレジスト間のスペース間隔が狭く小さいと、第２のドライフィルムレジストが第１のドライフィルムレジストの上面に追従しにくく、弛んだ状態で重なってしまうという問題がある。特に、極微細でかつメッシュパターン相互の間の距離（孔のピッチ）が極めて短い高精細なパターンが要求される近年の傾向においては、第２のドライフィルムレジストが第１のドライフィルムレジストに追従しにくく、弛んだ状態で重なってしまうということは、製品の歩留まりが悪くなり、大きな課題となっていた。
【００１１】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、２段メッキ法を採用し、かつフォトレジスト層としてドライフィルムレジストを使用した場合であっても、第１のドライフィルムレジストを利用して第１の金属膜メッキを形成した後は、第１のドライフィルムレジストを積極的に除去することにより、第２のドライフィルムレジストを第１金属膜上に形成する場合の追従性を著しく改善して、極微細でかつ高精細なパターンの要求に答えられるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、基板上に感光剤として第１のドライフィルムを塗布する工程と、第１のドライフィルム上に、メッシュ部分と版膜部分とを備えた印刷パターンの露光を行う工程と、基板上の印刷パターンを与えるメッシュ部分のメッシュ開口となる位置に第１のドライフィルムレジストを形成する工程と、基材の第１のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第１の金属膜をメッキにより形成する工程と、第１のドライフィルムレジストを除去する工程と、第１の金属膜上に感光剤として第２のドライフィルムを追従性良く塗布する工程と、第２のドライフィルム上に、印刷パターンの反転パターンの露光を行う工程と、第１の金属膜上に印刷パターンの反転パターンをもって第２のドライフィルムレジストを形成する工程と、第１の金属膜上の第２のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第２の金属膜をメッキにより形成する工程と、第２のドライフィルムレジストを除去する工程と、基材から第１の金属膜及び第２の金属膜を一体的に剥がす工程とを備えたものである。
ドライフィルムレジストを形成する工程は前記記載以外に紫外線及び半導体レーザー光等を用いた直描方法でも良い。
【００１３】
また、この発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、基板上に感光剤として第１のドライフィルムを塗布する工程と、第１のドライフィルム上に、メッシュ部分と版膜部分とを備えた印刷パターンの露光を行う工程と、基板上の印刷パターンを与えるメッシュ部分のメッシュ開口となる位置に第１のドライフィルムレジストを後工程で形成される第１金属膜よりも高く形成する工程と、基材の第１のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第１の金属膜を、第１のドライフィルムレジスト上面より低くなるようにメッキにより形成する工程と、第１のドライフィルムレジストを除去する工程と、第１の金属膜上に感光剤として第２のドライフィルムを追従性良く塗布する工程と、第２のドライフィルム上に、印刷パターンの反転パターンの露光を行う工程と、第１の金属膜上に印刷パターンの反転パターンをもって第２のドライフィルムレジストを形成する工程と、第１の金属膜上の第２のドライフィルムレジストが形成されていない部分の表面に、第２の金属膜をメッキにより形成する工程と、第２のドライフィルムレジストを除去する工程と、基材から第１の金属膜及び第２の金属膜を一体的に剥がす工程とを備えたものである。
ドライフィルムレジストを形成する工程は前記記載以外に紫外線及び半導体レーザー光等を用いた直描方法でも良い。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、２段メッキ法を採用し、かつフォトレジスト層としてドライフィルムレジストを使用した場合であっても、第１のドライフィルムレジストを利用して第１の金属膜メッキを形成した後は、第１のドライフィルムレジストを積極的に除去することにより、第２のドライフィルムレジストを第１金属膜上に形成する場合の追従性を著しく改善することができるので、極微細でかつ高精細なパターンの要求に答えられるメタルマスクを得ることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
実施の形態１．
図１〜図１１はこの発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の各工程を順番に示す断面図である。
この発明によるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法は、先ず、基材（ＳＵＳ等）１上に第１の感光剤として第１のドライフィルム２を塗布する（図１参照）。次に、この第１のドライフィルム２上に、メッシュ部分３ａと版膜部分３ｂとを備えた印刷パターンが示されたスクリーン刷版３を配置し、メッシュパターン露光を行い（図２参照）、基材１上の印刷パターンを与えるメッシュ部分のメッシュ開口となる位置に第１のドライフィルムレジスト４を形成する（図３参照）。そして、基材１の第１のドライフィルムレジスト４が形成されていない部分の表面に、第１の金属膜５をメッキにより形成する（図４参照）。なお、メッキで形成された第１の金属膜５表面の高さと第１のドライレジスト４上面の高さは同一となるように厳しく管理していても、実際には、図４に示すように、第１のドライフィルムレジスト４上面の方が若干高くなってしまうものである。したがって、ここで次の工程として、上記第１のドライフィルムレジスト４を全て除去する工程を新規に追加する（図５参照）。なお、ドライフィルムレジストを形成する工程は前記記載以外に紫外線及び半導体レーザー光等を用いた直描方法でも良い。
【００１６】
この発明の特徴は、第１のドライフィルムレジスト４を全て除去する工程を追加した点にある。この工程を追加したことにより、基材１上の第１の金属膜５表面は、第１のドライフィルムレジスト４が全く存在しないため、全体が平坦面となっているので（図５）、第１の金属膜５上に第２の感光剤として第２のドライフィルム６を塗布する際の追従性が極めて良くなり、第１の金属膜５表面に弛み無く第２のドライフィルム６を塗布することができる（図６参照）。次に、この第２のドライフィルム６上に、印刷パターンの反転パターンが示されたスクリーン刷版７を配置し、印刷パターン露光を行い（図７参照）、第１の金属膜５上に印刷パターンの反転パターンをもって第２のドライフィルムレジスト８を形成する（図８参照）。そして、第１の金属膜５上の第２のドライフィルムレジスト８が形成されていない部分の表面に、第２の金属膜９をメッキにより形成する（図９参照）。次に、第２のドライフィルムレジスト８を除去する（図１０参照）。最後に、基材１から第１の金属膜５及び第２の金属膜９を一体的に剥がし、スクリーン印刷用メタルマスクを得る（図１１参照）。
【００１７】
比較例.
図１２は従来のスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の一部を示す断面図で、この発明における図６に相当する図である。
従来のスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、メッキで形成された第１の金属膜５表面の高さと第１のドライフィルムレジスト４上面の高さは同一となるように厳しく管理していても、実際には、第１のドライフィルムレジスト４上面の方が若干高くなってしまうものであることは、先に述べたとおりである。したがって、従来では、突出した第１のドライフィルムレジスト４上面が邪魔になるため、第１の金属膜５上に第２のドライフィルム６を塗布する際の追従性が悪くなり、図１２に示すように、第２のドライフィルム６が弛んだ状態で塗布されることになり、製品の歩留まりが悪くなるという問題があった。
【００１８】
しかし、この発明によれば、２段メッキ法を採用し、第２のドライフィルムレジストを第１金属膜上に形成する場合の追従性を著しく改善することができるので、極微細でかつ高精細なパターンの要求に答えられるメタルマスクを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の最初の工程を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の次工程を示す断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の次工程を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の次工程を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の次工程を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の次工程を示す断面図である。
【図７】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の次工程を示す断面図である。
【図８】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の次工程を示す断面図である。
【図９】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の次工程を示す断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の次工程を示す断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態１におけるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の最後の工程を示す断面図である。
【図１２】従来のスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の一工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  基材
２  第１のドライフィルム（感光剤）
３  スクリーン刷版
３ａ  メッシュ部分
３ｂ  版膜部分
４  第１のドライフィルムレジスト
５  第１の金属膜
６  第２のドライフィルム（感光剤）
７  スクリーン刷版
８  第２のドライフィルムレジスト
９  第２の金属膜
【図１】
2008221754.tif 000003
【図２】
2008221754.tif 000004
【図３】
2008221754.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2008221754.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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