(57)【要約】【課題】貼着時または貼着後に粘着フィルム上でウエーハが複数の片に分断された状態のまま、ウエーハを極力経済的に個々の半導体デバイスに個片化できるようにする。【解決手段】粘着フィルム５上で複数の片１ａ〜１ｃに分断されたウエーハ１の各片１ａ〜１ｃの形状および位置を、透過照明を利用した認識工程で認識し、認識結果に基づきアライメント工程で各片１ａ〜１ｃ毎の切断予定ラインを認識するアライメントを行い、これら認識結果およびアライメント結果に基づき分割工程によって粘着フィルム５上のウエーハ１の分断された各片１ａ〜１ｃ毎に切断予定ラインに沿った分割処理を行うことで、貼着時または貼着後に粘着フィルム５上でウエーハ１が複数の片１ａ〜１ｃに分断された状態のまま、不定形な形状の各片１ａ〜１ｃ毎に適正に個々の半導体デバイスに個片化できるようにした。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断予定ラインに囲繞された複数の半導体デバイスが表面に形成されたウエーハを該ウエーハの外径より大きな開口部を有するフレームに粘着フィルムによって前記開口部に貼着し、該貼着時または貼着後に粘着フィルム上で複数の片に分断されたウエーハを表面の切断予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの分断された各片の形状および位置を認識する認識工程と、
該認識工程で形状および位置が認識されたウエーハの各片の表面の切断予定ラインを認識するアライメント工程と、
前記認識工程で認識されたウエーハの各片の形状および位置の情報と前記アライメント工程で認識されたウエーハの各片の切断予定ラインの位置の情報とに基づきウエーハの各片を各片毎に切断予定ラインに沿って分割する分割工程と、
を有することを特徴とするウエーハの分割方法。
【請求項２】
前記分割工程は、切削ブレードを回転可能に装着したスピンドルを有する切削手段を用い、チャックテーブルに保持されたウエーハの各片を切断予定ラインに沿って前記切削ブレードで切削することにより実行し、かつ、前記切削ブレードをウエーハが複数の片に分断される前の外縁部に相当する位置から内周側に相当する位置に向けて加工送り手段によって相対的に加工送りし当該片の分断された位置に到達した時点で前記チャックテーブルの保持面から離反する方向に退避させることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの分割方法。
【請求項３】
前記認識工程は、前記フレームに対して前記粘着フィルムを介して保持されたウエーハを表面側から撮像する撮像手段と前記粘着フィルムを透過する照明光を裏面側から照射する照明手段とを用い、前記照明手段により照射された照明光のうちの透過した光を前記撮像手段で受光した画像信号を画像処理することにより分断位置を抽出してウエーハの分断された各片の形状および位置を認識することを特徴とする請求項１または２に記載のウエーハの分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口部を有するフレームに粘着フィルムによって開口部に貼着されたウエーハの分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体デバイスが複数形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。ここで、ダイシングの際の保護テープとして機能するとともに、ダイシングされた後、リードフレームに半導体デバイスのチップをダイボンディングする際に、ダイボンディングの接着剤としても機能するダイボンディングシートを、ウエーハの裏面に貼着するためのダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６７９３１号公報
【特許文献２】特許第３１７３０５２号公報
【特許文献３】特許第２９９１５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年のウエーハ薄型化により厚さ５０μｍ程度のウエーハをダイボンディングシートとダイシングテープ一体型のテープをウエーハに貼着してフレームに保持させる際に、ウエーハの反り等に起因してウエーハに割れ等の破損を生ずることが問題となっている。
【０００５】
この際、ウエーハを粘着力の弱い通常の粘着フィルムで貼着している場合であれば、破損したウエーハの破片を粘着フィルムから剥がすことは容易なため、破損したウエーハの破片を剥がして再度粘着フィルム上に貼着し直すことで、不定形なそれぞれの破片のダイシングを可能にすることができる（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
一方、ダイボンディングシートから破損したウエーハを剥がすことは非常に困難である。このため、ダイボンディングシート上のウエーハに割れ等の破損が生じた場合の対応策としては、破損したウエーハを剥がして再度貼着し直すことはせずに、破片のうちで面積の大きい破片に合わせて切断予定ラインの位置合わせ（アライメント）を行い、その破片のみをダイシングすることが考えられる。しかしながら、このような対応策では、その他の破片に関しては、適正な切断予定ラインに沿った加工ができないため破棄せざるを得ず、不経済である。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、貼着時または貼着後に粘着フィルム上でウエーハが複数の片に分断された状態のまま、ウエーハを極力経済的に個々の半導体デバイスに個片化することができるウエーハの分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウエーハの分割方法は、切断予定ラインに囲繞された複数の半導体デバイスが表面に形成されたウエーハを該ウエーハの外径より大きな開口部を有するフレームに粘着フィルムによって前記開口部に貼着し、該貼着時または貼着後に粘着フィルム上で複数の片に分断されたウエーハを表面の切断予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの分断された各片の形状および位置を認識する認識工程と、該認識工程で形状および位置が認識されたウエーハの各片の表面の切断予定ラインを認識するアライメント工程と、前記認識工程で認識されたウエーハの各片の形状および位置の情報と前記アライメント工程で認識されたウエーハの各片の切断予定ラインの位置の情報とに基づきウエーハの各片を各片毎に切断予定ラインに沿って分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るウエーハの分割方法は、上記発明において、前記分割工程は、切削ブレードを回転可能に装着したスピンドルを有する切削手段を用い、チャックテーブルに保持されたウエーハの各片を切断予定ラインに沿って前記切削ブレードで切削することにより実行し、かつ、前記切削ブレードをウエーハが複数の片に分断される前の外縁部に相当する位置から内周側に相当する位置に向けて加工送り手段によって相対的に加工送りし当該片の分断された位置に到達した時点で前記チャックテーブルの保持面から離反する方向に退避させることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るウエーハの分割方法は、上記発明において、前記認識工程は、前記フレームに対して前記粘着フィルムを介して保持されたウエーハを表面側から撮像する撮像手段と前記粘着フィルムを透過する照明光を裏面側から照射する照明手段とを用い、前記照明手段により照射された照明光のうちの透過した光を前記撮像手段で受光した画像信号を画像処理することにより分断位置を抽出してウエーハの分断された各片の形状および位置を認識することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るウエーハの分割方法によれば、粘着フィルム上で複数の片に分断されたウエーハの各片の形状および位置を認識工程で認識し、認識結果に基づきアライメント工程で各片毎の切断予定ラインを認識するアライメントを行い、これら認識結果およびアライメント結果に基づき分割工程によって粘着フィルム上のウエーハの分断された各片毎に切断予定ラインに沿った分割処理を行うことで、貼着時または貼着後に粘着フィルム上でウエーハが複数の片に分断された状態のまま、不定形な形状の各片毎に適正に個々の半導体デバイスに個片化することができ、よって、分断位置周辺の半導体デバイス以外のウエーハ上の大半の半導体デバイスを生かすように極力経済的に個片化することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるウエーハの分割方法について図面を参照して説明する。図１は、本発明のウエーハの分割方法が適用されるウエーハ切削装置の構成例を示す概略斜視図であり、図２は、認識工程を実行する部分を抽出して示す斜視図である。
【００１３】
まず、図２を参照して、本実施の形態のウエーハの分割方法の適用対象となるウエーハの一例を説明する。本実施の形態に適用されるウエーハ１は、格子状となるように縦横に設定された切断予定ライン２に囲繞された複数の半導体デバイス３が表面に形成された厚さ５０μｍ程度の円形状のものであって、ウエーハ１の外径より大きな円形状の開口部４ａを有する金属製円環状のフレーム４に粘着フィルム５によって開口部４ａに貼着されたものである。ここで、粘着フィルム５は、ダイシングの際の保護テープとして機能するとともに、ダイシングされた後、リードフレームに半導体デバイス３のチップをダイボンディングする際に、ダイボンディングの接着剤としても機能する粘着力の強いダイボンディングシートが用いられている。そして、粘着フィルム５の貼着時または貼着後にウエーハ１の反りなどに起因して割れが生じて粘着フィルム５上で不定形状、不定形サイズ、不定個数なる状態で複数の片、例えば図２中に示すような３つの片１ａ，１ｂ，１ｃに分断されたウエーハ１を対象とする。
【００１４】
このように粘着フィルム５上で複数の片１ａ〜１ｃに分断された状態のままのウエーハ１を切削対象とする本実施の形態のウエーハ切削装置は、概略的には、照明手段１０と撮像手段２０とチャックテーブル３０と切削手段４０と撮像手段５０と洗浄・乾燥手段６０と各部の動作を制御する制御手段７０とを備える。
【００１５】
チャックテーブル３０は、粘着フィルム５を介してフレーム４に支持されたウエーハ１を図示しない負圧源の吸引力によって吸着保持するポーラス材質からなる保持面３１を有するもので、下部側において回転モータに連結され、水平面（ＸＹ平面）内で回転自在とされている。また、チャックテーブル３０は、図示しない加工送り手段によってＸ軸方向に加工送り可能に設けられており、チャックテーブル３０を囲繞する矩形状のテーブルカバー３２のＸ軸方向の両端には加工送りに追随して伸縮して下部の加工送り手段を防水する蛇腹部材３３が係止されている。また、チャックテーブル３０の周縁部には図示しない搬送手段によって方向性が特定されて載置されるフレーム４部分を係脱自在に押さえるクランプ３４が設けられている。
【００１６】
切削手段４０は、チャックテーブル３０上に保持されたウエーハ１を切削する切削ブレード４１を回転可能に装着したスピンドル４２を有し、図示しない割り出し送り手段によってＹ軸方向に割り出し送り可能であって、かつ、図示しない切り込み送り手段によってＸＹ平面に直交するＺ軸方向に切り込み送り可能に設けられている。切削ブレード４１周りはブレードカバー４３により覆われ、このブレードカバー４３部分には切削加工時に切削ブレード４１を冷却したり切削屑を洗い流したりするための切削水を切削ブレード４１の加工点に向けて噴射する表裏一対の噴射ノズル４４が設けられている。
【００１７】
撮像手段５０は、ＸＹ平面内に多数の画素が配列されたＣＣＤカメラ等の撮像素子を搭載してチャックテーブル３０上に保持されたウエーハ１の表面を撮像するもので、切削手段４０の切削ブレード４１と常に所定の位置関係を維持して移動するようにスピンドル４２の一部に一体化されて設けられている。制御手段７０は、撮像手段５０によって取得された画像情報を基に、ウエーハ１の所定方向に形成されている切断予定ライン２と切削ブレード４１との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削位置のアライメントを遂行することで、切削手段４０による切削加工動作の位置付けに供する。
【００１８】
洗浄・乾燥手段６０は、切削加工が終了した切削済みのウエーハ１を粘着フィルム５上に有するフレーム４がスピンナテーブル６１上に搬送されて、フレーム４に支持されたウエーハ１を高速回転させながら洗浄液を噴射して洗浄し、エアーを吹き付けて乾燥させて、次工程に送るものである。
【００１９】
照明手段１０は、切削加工が実行されるチャックテーブル３０よりもＸ軸方向の上流側に設けられて認識工程に供されるもので、ＸＹ平面内に配設されて粘着フィルム５を透過する照明光をウエーハ１の裏面である下面側から照射する複数本の蛍光灯１１と、これら蛍光灯１１の上部に位置して認識対象となるウエーハ１がフレーム４ごと載置される保持部材としても機能し蛍光灯１１から照射される照明光を拡散光としてウエーハ１裏面をほぼ均一に照射するための光透過性を有する拡散部材１２とを備える。なお、拡散部材１２、チャックテーブル３０、スピンナテーブル６１間のウエーハ１の搬送は、前述の図示しない搬送手段がフレーム４の所定位置を把持することにより行われる。
【００２０】
撮像手段２０は、ウエーハ１の分断された各片１ａ〜１ｃの形状および位置を認識するために、ＸＹ平面内に多数の画素が配列されたＣＣＤカメラ等の撮像素子を搭載してフレーム４に対して粘着フィルム５を介して保持されたウエーハ１を表面である上面側から撮像するもので、撮像手段５０とほぼ同一構造からなり、照明手段１０に対向して配置されている。
【００２１】
制御手段７０は、照明手段１０、撮像手段２０，５０、切削手段４０等の各部の動作を制御するとともに内蔵の記憶部を利用して認識工程、アライメント工程、分割工程を順に行うことにより、粘着フィルム５上で各片１ａ〜１ｃに分断された状態のウエーハ１に対する切削加工を実行する。
【００２２】
以下、制御手段７０による制御の下に実行される本実施の形態のウエーハ１の分割方法について順に説明する。まず、切削加工の対象となるウエーハ１が粘着フィルム５を介して搭載されたフレーム４を、搬送手段によって拡散部材１２上に搬送して載置させ、認識工程を実行させる。この認識工程においては、複数本の蛍光灯１１を一斉に点灯させて拡散部材１２上に載置されているウエーハ１を裏面側から照明する。この際、蛍光灯１１からの照明光は、拡散部材１２を介して照明されるので、ウエーハ１の裏面側に対しては面発光状に均一な拡散光となって照射される。このような照明状態で、撮像手段２０をウエーハ１が真下となる撮像位置に移動させて、フレーム４に対して粘着フィルム５を介して支持されたウエーハ１全体を表面側から一括して撮像し、照明手段１０により照射された照明光のうちの透過した光をＣＣＤカメラで受光することにより、明暗を伴う画像信号を取得する。
【００２３】
この際、ウエーハ１はフレーム４に対して張設状態の粘着フィルム５上に貼着されて支持されており、ウエーハ反り等により複数の片１ａ〜１ｃに分断が生じた場合には、分断位置には片１ａ〜１ｃ同士の広がりによる割れ目６が生じ、粘着フィルム５が割れ目６に沿って露出する状態となる。認識工程では、このような状態のウエーハ１を裏面側から照明しながら表面側から撮像手段２０で撮像しているので、各片１ａ〜１ｃが存在する部分では照明光が遮られて透過しないが、ウエーハ１の周囲並びに割れ目６部分ではウエーハ材が存在せず粘着フィルム５だけが存在するので照明光が透過することとなる。よって、撮像手段２０で撮像して得られるウエーハ１の画像情報は、図３に模式的に示すように、各片１ａ〜１ｃが存在する部分は黒っぽくなる一方、ウエーハ１の周囲並びに分断位置である割れ目６部分は白っぽくなる明暗情報となる。そこで、撮像手段２０が受光した画像信号に対して適宜設定された所定の閾値を用いて２値化処理を施すことにより、ＣＣＤカメラのＸＹ平面内に配列された多数の画素からなるＸ−Ｙ軸マトリックス上で分断位置が抽出され、分断された各片１ａ〜１ｃの形状および各片１ａ〜１ｃがＸ−Ｙ軸マトリックス上のどの位置に存在するかが認識される。併せて、これら形状および位置の情報に基づき、各片１ａ〜１ｃ毎のアライメントストロークを算出し、認識した各片１ａ〜１ｃの形状および位置の情報、並びにアライメントストロークの情報を制御手段７０が有する記憶部に記憶させる。
【００２４】
認識工程終了後、切削加工の対象となるウエーハ１が粘着フィルム５を介して搭載されたフレーム４を、搬送手段によって拡散部材１２上からチャックテーブル３０上に搬送して載置させ、形状および位置が認識されたウエーハ１の各片１ａ〜１ｃのアライメント工程を実行させる。まず、加工送り手段によるチャックテーブル３０のＸ軸方向の送り制御並びに割り出し送り手段による切削手段４０（撮像手段５０）のＹ軸方向の送り制御により、ウエーハ１を撮像手段５０の真下となる撮像位置に移動させて、フレーム４に対して粘着フィルム５を介して支持されたウエーハ１の表面側の切断予定ライン２等を撮像し、認識工程で得られて記憶部に記憶された情報に基づき、ウエーハ１の各片１ａ〜１ｃが存在する位置において、それぞれ公知のパターンマッチング処理によって、より精密なアライメント処理を実行する。
【００２５】
すなわち、ウエーハ１中の各片１ａ〜１ｃについて、例えば片１ａの切削のための縦横両方向の切断予定ライン２がＸ−Ｙ軸に対してどの程度位置ずれしているかおよび角度的にどの程度傾いているかを、事前に算出されて記憶されているアライメントストロークに従うパターンマッチングで精密に検出し、Ｘ−Ｙ軸における位置ずれとその傾斜角度をアライメント情報として制御手段７０が有する記憶部に記憶させる。この際、片１ａの大きさ形状に対応する切削手段４０の切削ストロークとして、例えば図４に示すようなＸ軸方向の切削ストロークと、例えば図５に示すようにＹ軸方向の切削ストロークとが、それぞれについて検出され、これらのストローク情報もアライメント情報として制御手段７０が有する記憶部に記憶される。この場合の切削ストロークは、図４や図５に示すように、ウエーハ１外から当該片１ａの分断された分断位置に到達した時点直後の位置までとされている。他の片１ｂ，１ｃの切削のための縦横両方向の切断予定ライン２についても同様に、その位置ずれや傾斜角度の情報、並びに、Ｘ，Ｙ軸方向の切削ストロークの情報がアライメント情報として検出され、制御手段７０が有する記憶部に記憶される。
【００２６】
ウエーハ１の各片１ａ〜１ｃのアライメント工程が終了すると、制御手段７０は、認識工程で認識されて記憶部に記憶された各片１ａ〜１ｃの形状および位置の情報や、アライメント工程で認識されて記憶部に記憶された各片１ａ〜１ｃの切断予定ライン２の位置情報である位置ずれ、傾斜角度およびＸ，Ｙ軸方向の切削ストロークの情報に基づき、加工送り手段、割り出し送り手段および切り込み送り手段の各送り手段およびチャックテーブル用モータの動作を制御して、切削手段４０による切削動作を行わせることで、チャックテーブル３０上のウエーハ１の各片１ａ〜１ｃを各片１ａ〜１ｃ毎に切断予定ライン２に沿って分割する分割工程を実行させる。
【００２７】
すなわち、ウエーハ１中の各片１ａ〜１ｃについて、例えば片１ａの切削を行うために、チャックテーブル３０の回動によって片１ｂを切削位置に位置付け、片１ａの一方の切断予定ライン２がＸ軸方向に一致するようにチャックテーブル用モータによりチャックテーブル３０を傾斜角度分回動させてウエーハ１の片１ａの向きを合わせるとともに、所望の切断予定ライン２に切削ブレード４１を位置付けるように割り込み送り手段で切削手段４０を割り込み送りし、切削ブレード４１を高速回転させた状態で切削手段４０を切り込み送り手段で所定量切り込み送りしつつ加工送り手段でＸ軸方向に加工送りすることで、片１ａの所望の切断予定ライン２の切削を行う。当該切断予定ライン２について記憶されている切削ストローク分の加工送りを行ったら、切り込み送り手段による離反動作で切削ブレード４１をウエーハ１から離反する方向に退避させ、かつ、Ｘ軸方向に復帰させ、片１ａの次の切断予定ライン２に対する割り込み送り以降の動作を同様に繰り返し実行させる。
【００２８】
この際、図６（ａ）に矢印で示すように、切削ブレード４１をウエーハ１が複数の片１ａ〜１ｃに分断される前の外縁部に相当する位置から内周側に相当する位置に向けて加工送り手段によって加工送りし、当該片１ａの分断された分断位置に到達した時点直後で切削ブレード４１を切り込み送り手段によってチャックテーブル３０の保持面３１から離反する方向に退避させるようにして切削動作を進行させる。
【００２９】
片１ａの一方の切断予定ライン２についての切削動作が終了したら、チャックテーブル用モータによってチャックテーブル３０（片１ａ）を９０度回動させてウエーハ１の片１ａの他方の切断予定ライン２の向きをＸ軸方向に合わせるとともに、所望の切断予定ライン２に切削ブレード４１を位置付けるように割り込み送り手段で切削手段４０を割り込み送りし、切削ブレード４１を高速回転させた状態で切削手段４０を切り込み送り手段で所定量切り込み送りしつつ加工送り手段でＸ軸方向に加工送りすることで、片１ａの所望の切断予定ライン２の切削を行う。当該切断予定ライン２について記憶されている切削ストローク分の加工送りを行ったら、切り込み送り手段による離反動作で切削ブレード４１をウエーハ１から離反する方向に退避させ、かつ、Ｘ軸方向に復帰させ、片１ａの次の切断予定ライン２に対する割り込み送り以降の動作を同様に繰り返し実行させる。
【００３０】
この場合も、図６（ｂ）に示すように、切削ブレード４１をウエーハ１が複数の片１ａ〜１ｃに分断される前の外縁部に相当する位置から内周側に相当する位置に向けて加工送り手段によって加工送りし、当該片１ａの分断された分断位置に到達した時点直後で切削ブレード４１を切り込み送り手段によってチャックテーブル３０の保持面３１から離反する方向に退避させるようにして切削動作を進行させる。
【００３１】
ウエーハ１中の片１ａ部分についての縦横の切断予定ライン２の切削動作が終了したら、今度は、例えば片１ｂの切削を行うために、チャックテーブル３０の回動によって片１ｂを切削位置に位置付け、片１ｂの一方の切断予定ライン２がＸ軸方向に一致するようにチャックテーブル用モータによりチャックテーブル３０を傾斜角度分回動させてウエーハ１の片１ｂの向きを合わせるとともに、所望の切断予定ライン２に切削ブレード４１を位置付けるように割り込み送り手段で切削手段４０を割り込み送りし、切削ブレード４１を高速回転させた状態で切削手段４０を切り込み送り手段で所定量切り込み送りしつつ加工送り手段でＸ軸方向に加工送りすることで、片１ｂの所望の切断予定ライン２の切削を行う。当該切断予定ライン２について記憶されている切削ストローク分の加工送りを行ったら、切り込み送り手段による離反動作で切削ブレード４１をウエーハ１から離反する方向に退避させ、かつ、Ｘ軸方向に復帰させ、片１ｂの次の切断予定ライン２に対する割り込み送り以降の動作を同様に繰り返し実行させる。片１ｂの一方の切断予定ライン２に直交する他方の切断予定ライン２についても同様に切削動作を行う。
【００３２】
ウエーハ１中の片１ａ，１ｂ部分についての縦横の切断予定ライン２の切削動作が終了したら、残りの片１ｃに切断予定ライン２に対する切削動作を同様に実行することで、全ての片１ａ〜１ｃについての各片１ａ〜１ｃ毎の分割工程が完了する。
【００３３】
分割工程が終了したフレーム４上のウエーハ１は、搬送手段によって洗浄・乾燥手段６０に搬送され、洗浄・乾燥工程を経た後、次の工程に送り出される。
【００３４】
このように、本実施の形態に係るウエーハの分割方法によれば、粘着フィルム５上で複数の片１ａ〜１ｃに分断されたウエーハ１の各片１ａ〜１ｃの形状および位置を認識工程で認識し、認識結果に基づきアライメント工程で各片１ａ〜１ｃ毎の切断予定ライン２を認識するアライメントを行い、これら認識結果およびアライメント結果に基づき分割工程によって粘着フィルム５上のウエーハ１の分断された各片１ａ〜１ｃ毎に切断予定ライン２に沿った分割処理を行うことで、貼着時または貼着後に粘着フィルム５上でウエーハ１が複数の片１ａ〜１ｃに分断された状態のまま、不定形な形状の各片１ａ〜１ｃ毎に適正に個々の半導体デバイス３に個片化することができる。よって、分断位置周辺の半導体デバイス３以外のウエーハ１上の大半の半導体デバイス３を生かすように極力経済的に個片化することができる。
【００３５】
また、本実施の形態に係るウエーハの分割方法によれば、分割工程を、切削ブレード４１を回転可能に装着したスピンドル４２を有する切削手段４０を用い、チャックテーブル３０に保持されたウエーハ１の各片１ａ〜１ｃを切断予定ライン２に沿って切削ブレード４１で切削することにより実行し、かつ、切削ブレード４１をウエーハ１が複数の片１ａ〜１ｃに分断される前の外縁部に相当する位置から内周側に相当する位置に向けて加工送り手段によって相対的に加工送りし分断された位置に到達した時点でチャックテーブル３０の保持面３１から離反する方向に退避させるので、切り込み開始動作は従来と同様でよく切り込み開始速度をあまり低下させることがない上に、分断位置（割れ目６）を介して隣接する他の片に対する切削ストロークを極力短くして影響を少なくしているため、無駄にしてしまう半導体デバイス３の数を極力減らすことができる。
【００３６】
また、本実施の形態に係るウエーハの分割方法によれば、認識工程は、フレーム４に対して粘着フィルム５を介して保持されたウエーハ１を表面側から撮像する撮像手段２０と粘着フィルム５を透過する照明光を裏面側から照射する照明手段１０とを用い、照明手段１０により照射された照明光のうちの透過した光を撮像手段２０で受光した画像信号を画像処理することにより分断位置を抽出してウエーハ１の分断された各片１ａ〜１ｃの形状および位置を認識するようにしたので、各片１ａ〜１ｃ間の分断位置の抽出を確実に行うことができ、ウエーハ１の分断された各片１ａ〜１ｃの形状および位置の認識精度を向上させることができる。特に、照明手段１０は均一な拡散光として照明光を照射するので、精度の高い形状および位置の認識動作を安定して行うことができる。
【００３７】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、認識工程でウエーハ１の分断された各片１ａ〜１ｃの形状および位置を認識した後、全ての片１ａ〜１ｃについてアライメント工程および分割工程を実行するようにしたが、認識工程でウエーハ１の分断された各片の形状および位置からその大きさを認識し、例えば所定個数の半導体デバイスを含み得る所定以上の大きさの片のみをアライメント工程および分割工程の対象として選定する工程を付加してもよい。これにより、個片化が有効となる片のみを対象に処理を行わせ、無駄となるアライメント工程および分割工程を省くことができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、認識工程をアライメント工程とは別の場所で実行するようにしたが、例えばチャックテーブル３０の保持面３１部分に多数のＬＥＤ等の発光素子を埋め込み、保持面３１上に粘着フィルム５を介して保持されたウエーハ１の裏面側から多数の発光素子によって照明光を照射し、ウエーハ１の表面側からアライメント用の撮像手段５０で透過する光を受光することで認識工程を実行するようにしてもよい。また、本実施の形態では、照明手段１０の発光源として複数の蛍光灯１１を用いたが、面状発光素子等を用いるようにしてもよい。
【００３９】
また、本実施の形態では、各片１ａ〜１ｃに対する切削ストロークを分断位置に到達した時点直後の位置で切削ブレード４１を離反させるように設定したが、各片１ａ〜１ｃ、例えば、図７に示すように、片１ａについて分断位置に到達する時点直前の位置で切削ブレード４１を離反させるように切削ストロークを設定するようにしてもよい。これによれば、当該片に対する切削動作が他の片に対する切削動作に全く影響せず、切削ストロークが切断位置を越えることにより無駄にしてしまう半導体デバイス３の数を減らすことができる。
【００４０】
或いは、図８に示すように、各片１ａ〜１ｃについて、例えば片１ａの部分内において、正常に分割し得る半導体デバイス３が存在する部分のみを対象として縦横の切断予定ライン２に対する切削ストロークを矩形階段状に設定することで、正常に分割し得る半導体デバイス３のみを個片化する無駄のない分割動作を実行させるようにしてもよい。
【００４１】
また、本実施の形態は、切削手段として切削ブレード４１を用いて機械的に切削する切削手段４０を用いる例で説明したが、ウエーハ１の切断予定ライン２に沿ってレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段による切削手段を用いるようにしてもよい。また、本実施の形態では、一つの切削手段４０を用いて分割工程を実行する例で説明したが、例えば加工送り方向であるＸ軸方向に２段の切削手段を備え、ウエーハ１の分断された各片１ａ〜１ｃの同一の切断予定ラインについてハーフカットとフルカットとの２段階に切削動作を行うステップカットの場合にも同様に適用することができる。
【００４２】
また、本実施の形態では、粘着フィルム５として、ウエーハ１の剥離が困難なダイボンディングシートを用いたが、ダイシングの際の保護テープとして機能するダイシングテープを用いる場合であっても同様に適用することができる。この場合、各片１ａ〜１ｃをダイシングテープから剥がし再度貼着し直す手間を省くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のウエーハの分割方法が適用されるウエーハ切削装置の構成例を示す概略斜視図である。
【図２】認識工程を実行する部分を抽出して示す斜視図である。
【図３】認識工程において撮像手段で撮像して得られるウエーハの画像例を模式的に示す斜視図である。
【図４】一つの片についての一方の切削ストローク設定例を模式的に示す斜視図である。
【図５】一つの片についての他方の切削ストローク設定例を模式的に示す斜視図である。
【図６】一つの片についての分割工程の結果例を工程順に模式的に示す斜視図である。
【図７】切削ストローク設定の他例を模式的に示す斜視図である。
【図８】切削ストローク設定の別の例を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  ウエーハ
１ａ〜１ｃ  片
２  切断予定ライン
３  半導体デバイス
４  フレーム
５  粘着フィルム
１０  照明手段
２０  撮像手段
３０  チャックテーブル
３１  保持面
４０  切削手段
４１  切削ブレード
４２  スピンドル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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