(57)【要約】【課題】スルーホールを有するプリント配線基板のスルーホール内部にエッチングに対する保護膜が効率よく形成される保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板１０の一方の面１０Ａを支持吸引部材１６により支持するとともに、スルーホール１２を介して保護膜材料１４を吸引して、プリント配線基板１０の他方の面１０Ｂに形成されたスルーホール１２の開口部１２Ｂに保護膜材料１４固定する。保護膜材料１４を吸引したまま加熱して溶融させると、溶融した保護膜材料１４がスルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着する。スルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着した保護膜材料１４を硬化させて、スルーホール１２の内部に保護膜が形成される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有するプリント配線基板を支持し、前記スルーホールの前記プリント配線基板の一方の面に設けられる開口部に対応するサイズを有する球形状の保護膜材料を前記開口部に固定し、前記保護膜材料を溶融して前記スルーホールの内壁面に付着させ、前記スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料を硬化させて前記スルーホールの内壁面に保護膜を形成することを特徴とする保護膜形成方法。
【請求項２】
前記スルーホールの前記プリント配線基板の他方の面側に空間を設けて前記プリント配線基板を支持し、前記空間を減圧して前記他方の面側から前記スルーホールを介して前記保護膜材料を吸引して前記保護膜材料を前記開口部に固定することを特徴とする請求項１記載の保護膜形成方法。
【請求項３】
前記プリント配線基板のスルーホール内に保護膜が形成された後に、前記プリント配線基板の配線パターンが形成される配線面にインクジェット方式により液体のレジスト材料をパターンニングし、前記配線面にパターンニングされたレジスト材料を硬化させて、前記配線面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の保護膜形成方法。
【請求項４】
スルーホールを有するプリント配線基板を支持する支持手段と、
前記スルーホールの前記プリント配線基板の一方の面に設けられる開口部に対応するサイズを有する球形状の保護膜材料を前記開口部に固定する固定手段と、
前記開口部に固定された前記保護膜材料にエネルギーを付与して溶融させる溶融手段と、
前記スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料を硬化させる硬化手段と、
を備えたことを特徴とする保護膜形成装置。
【請求項５】
前記支持手段は、前記スルーホールの前記プリント配線基板の他方の面側に空間を設けて前記プリント配線基板を支持し、
前記固定手段は、前記プリント配線基板の前記他方の面からスルーホールを介して前記保護膜材料を吸引する吸引手段を含むことを特徴とする請求項４記載の保護膜形成装置。
【請求項６】
前記保護膜材料を前記スルーホールの開口部に誘導する誘導手段を備えたことを特徴とする請求項４又は５記載の保護膜形成装置。
【請求項７】
前記誘導手段は、前記保護膜材料を加圧して前記保護膜材料を前記開口部に誘導する加圧手段を含むことを特徴とする請求項６記載の保護膜形成装置。
【請求項８】
前記溶融手段は、前記保護膜材料を加熱して溶融させる加熱手段を含むことを特徴とする請求項４乃至７のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置。
【請求項９】
前記硬化手段は、前記保護膜材料を冷却して硬化させる冷却手段を含むことを特徴とする請求項４乃至８のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置。
【請求項１０】
前記硬化手段は、前記保護膜材料に輻射線を照射して硬化させる輻射線照射手段を含むことを特徴とする請求項４乃至８のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置。
【請求項１１】
配線基板の配線パターンが形成される配線面にインクジェット方式により液体のレジスト材料をパターンニングするパターンニング手段と、
前記配線面にパターンニングされたレジスト材料を硬化させて前記配線面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成するレジスト膜硬化手段と、
を備えたことを特徴とする請求項４乃至１０のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置。
【請求項１２】
前記保護膜材料は、前記プリント配線基板の耐熱温度未満の溶融温度を有するとともに、前記レジスト材料の硬化温度を超える溶融温度を有する性質であることを特徴とする請求項１１記載の保護膜形成装置。
【請求項１３】
前記保護膜材料は、前記プリント配線基板の前記レジスト膜によって被覆されていない導体層をエッチング法により除去する際用いられるエッチング液に対する耐性を有することを特徴とする請求項４乃至１２のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置。
【請求項１４】
前記保護膜材料は、前記レジスト膜及び前記保護膜を除去する際に前記プリント配線基板から除去が容易な性質を有することを特徴とする請求項４乃至１３のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置。
【請求項１５】
スルーホールを有するプリント配線基板を支持するとともに、前記スルーホールの前記プリント配線基板の一方の面に設けられる開口部に対応するサイズを有する球形状の保護膜材料を前記開口部に固定し、前記保護膜材料を溶融して前記スルーホールの内壁面に付着させ、前記スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料を硬化させて前記スルーホールの内壁面に保護膜を形成し、
前記プリント配線基板の配線パターンが形成される配線面にインクジェット方式により液体のレジスト材料をパターンニングし、前記配線面にパターンニングされたレジスト材料を硬化させて、前記配線面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成し、
前記保護膜及び前記レジスト膜によって導体層を被覆し、前記保護膜及び前記レジスト膜によって被覆されていない導体層を除去して導体層に所定の回路パターンに基づく配線パターンを形成し、前記導体層に配線パターンが形成された後に前記保護膜及び前記レジスト膜を除去することを特徴とするプリント配線基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法に係り、特にプリント配線基板に配線パターンを形成する際に用いられる保護膜の形成技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線基板の配線パターン形成方法として、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法などのフォトリソ法が好適に用いられている。フォトリソ法による配線パターンの形成では、先ず、配線基板の配線パターン形成面の全体にレジスト層を形成し、このレジスト層に配線パターンに対応したマスクパターンを有するフォトマスクを介して紫外線等を照射し、現像することでレジスト層のパターンニングが行われる。サブトラクティブ法では、レジスト層をエッチングマスクとして使用し、エッチングによりレジスト層に被覆されていない部分の銅箔層が除去され、銅箔層に所定の配線パターンが形成される。その後、レジスト層を剥離し、基板の全面に保護層（絶縁層）が形成され、所定の配線パターンを有するプリント配線基板が完成する。一方、セミアディティブ法、アディティブ法では、レジスト層をメッキマスクとして使用し、レジスト層により被覆されていない部分にメッキ法により配線パターンが形成され、その後、レジスト層を剥離し、基板の全面に保護層（絶縁層）が形成され、所定の配線パターンを有するプリント配線基板が完成する。上述したレジストパターン形成に露光及び現像を伴う方法では、高精細なレジストパターン形成することができる一方、露光時にフォトマスクが必要であるとともにフォトマスクを製造するためにコスト高になる。また、現像時に廃液が発生するなどの問題がある。
【０００３】
一方、近年は、インクジェット方式を用いてマスクレスでレジストパターンを形成する手法が提案されている。即ち、インクジェット方式により銅箔層上にレジストパターンを直接描画する方法では、インクジェットヘッドから微小液滴化した液体のレジスト材料を吐出して銅箔層上にレジストパターンを描画し、熱や光によって銅箔層上に付着したレジスト液を硬化させて所定のパターンを有するレジスト層が形成される。しかし、インクジェット方式を用いたレジスト層のパターンニングでは、吐出方向と平行方向に形成されるスルーホールの内壁面にレジスト液を付着させることが困難である。したがって、インクジェット方式によりレジストパターンを直接描画する方法において、エッチング時におけるスルーホール内部の銅箔層を保護する保護膜を形成するための様々な方法が提案されている。
【０００４】
特許文献１に記載された発明では、インクジェットヘッドもしくはインジェクターを使用してスルーホール内部に熱溶融インクを注入して、スルーホールの内部にレジスト膜を形成するように構成されている。
【０００５】
特許文献２に記載された発明では、スルーホールを有するプリント配線基板をドライフィルムにてラミネートしてアルカリ可溶性層を設け、該アルカリ可溶性層上に熱溶融性インクを用いたインクジェット方式によりレジスト画像を形成するように構成されている。
【特許文献１】特開２００２−６４２６１号公報
【特許文献２】特開２００２−１６３４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された発明では、熱溶融インクをスルーホールへ注入する際に、プリント配線基板のインクを注入する面の反対側面からプリント配線基板を支持する支持部材とプリント配線基板との間に熱溶融インクが浸入する可能性がある。プリント配線基板と支持部材との間に浸入した熱溶融性インクが冷えて固まると、プリント配線基板のインクを注入する面の反対側面に不要なレジストパターンが形成されてしまい、このままエッチング工程を行うと所望の配線パターンを形成することができないので、プリント配線基板と支持部材との間に浸入した熱溶融性インクを除去する工程が必要になってしまう。また、プリント配線基板と支持部材との間に浸入した熱溶融インクによってプリント配線基板と支持部材が接着されてしまう恐れがある。
【０００７】
特許文献２に記載された発明では、アルカリ可溶性層を形成するドライフィルムがプリント配線基板の全面を覆うようにラミネートされるので、ドライフィルムのムダが多くなってしまうとともに、ドライフィルムをエッチングにより除去する際にアルカリ液が大量に使用されるので省材料とならずコスト面に影響するとともに環境にも影響を及ぼしてしまう。更に、アルカリ可溶性層と導電性層の２層分の厚みをエッチングしてマスクパターンのパターンニングを行うので、微細幅の配線パターンを形成することが困難であるとともに、配線幅を高精細にコントロールすることが極めて難しい。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、スルーホールを有するプリント配線基板のスルーホール内部にエッチングに対する保護膜が効率よく形成される保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る保護膜形成方法は、スルーホールを有するプリント配線基板を支持し、前記スルーホールの前記プリント配線基板の一方の面に設けられる開口部に対応するサイズを有する球形状の保護膜材料を前記開口部に固定し、前記保護膜材料を溶融して前記スルーホールの内壁面に付着させ、前記スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料を硬化させて前記スルーホールの内壁面に保護膜を形成することを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、プリント配線基板の一方の面に設けられるスルーホールの開口部に対応するサイズを有する球形状の保護膜材料を該開口部に固定し、保護膜材料を固定したまま溶融してスルーホールの内壁面に付着させ、スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料を硬化させてスルーホールの内壁面に保護膜を形成するので、インジェクター等によってスルーホールのひとつひとつに保護膜材料を充填する方法に比べて短時間に効率よくスルーホール内部に保護膜を形成することができる。また、プリント配線基板のスルーホールの開口部が形成される面の全面にドライフィルムをラミネートしてスルーホールを保護する場合に比べて保護膜材料が省材料となる。
【００１１】
保護膜材料をスルーホールの開口部に固定する際に、保護膜材料の一部がスルーホール内に入り込むように保護膜材料のサイズを決めるとよい。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の保護膜形成方法の一態様に係り、前記スルーホールの前記プリント配線基板の他方の面側に空間を設けて前記プリント配線基板を支持し、前記空間を減圧して前記他方の面側から前記スルーホールを介して前記保護膜材料を吸引して前記保護膜材料を前記開口部に固定することを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、スルーホールのプリント配線基板の他方の面側に空間を設けてプリント配線基板を支持するので、スルーホールを介して支持部材とプリント配線基板との隙間からプリント配線基板の他方の面への保護膜材料の浸入が防止される。また、保護膜材料はスルーホールの反対側から吸引されるので、スルーホールの開口部に確実に固定される。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２記載の保護膜形成方法の一態様に係り、前記プリント配線基板のスルーホール内に保護膜が形成された後に、前記プリント配線基板の配線パターンが形成される配線面にインクジェット方式により液体のレジスト材料をパターンニングし、前記配線面にパターンニングされたレジスト材料を硬化させて、前記配線面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成することを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、プリント配線基板の配線面にはインクジェット方式によってレジストパターンが形成されるので、マスクレスで高精細な微細配線パターンを形成することが可能である。
【００１６】
レジスト材料を硬化させる方法には、レジスト材料の種類（特性）に応じて加熱、露光などが好適に用いられる。
【００１７】
また、本発明は上記方法発明を具現化するための装置発明を提供する。即ち、請求項４に記載の発明に係る保護膜形成装置は、スルーホールを有するプリント配線基板を支持する支持手段と、前記スルーホールの前記プリント配線基板の一方の面に設けられる開口部に対応するサイズを有する球形状の保護膜材料を前記開口部に固定する固定手段と、前記開口部に固定された前記保護膜材料にエネルギーを付与して溶融させる溶融手段と、前記スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料を硬化させる硬化手段と、を備えたことを特徴とする保護膜形成装置。
【００１８】
プリント配線基板を支持する支持手段には、プリント配線基板を支持した状態で上下を反転させる反転手段を備える態様が好ましい。例えば、プリント配線基板の下面側に保護膜材料が収容される収容手段を備え、プリント配線基板を上側面側から支持した状態で収容手段に収容されている保護膜材料を加圧や吸引によってプリント配線基板の下側面のスルーホール開口部に固定し、保護膜材料を固定した状態で当該プリント配線基板の上下を反転させて、プリント配線基板の上側面に保護膜材料が固定されている状態に切り換えて保護膜材料を溶融させる態様がある。
【００１９】
プリント配線基板の下側面に保護膜材料を固定する際にプリント配線基板の上側面からスルーホールを介して保護膜材料を吸引する吸引手段と支持手段とを兼用することも可能である。
【００２０】
溶融手段は、プリント配線基板に固定される全ての保護膜材料に均一にエネルギーを付与できる構成が好ましい。例えば、保護膜材料が固定される領域（即ち、スルーホールが形成される領域）の全面に対応する面積を有するエネルギー放出素子を備える態様や、エネルギー放射素子を保護膜材料が固定される領域の全面にわたって走査させる走査手段を備える態様などがある。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、請求項４記載の保護膜形成装置の一態様に係り、前記支持手段は、前記スルーホールの前記プリント配線基板の他方の面側に空間を設けて前記プリント配線基板を支持し、前記固定手段は、前記プリント配線基板の前記他方の面からスルーホールを介して前記保護膜材料を吸引する吸引手段を含むことを特徴とする。
【００２２】
請求項５に記載の発明によれば、プリント配線基板の他方の面に形成されたスルーホールの開口部に保護膜材料を確実に固定することができる。
【００２３】
例えば、吸引手段（固定手段）とプリント配線基板を支持する支持手段とを兼用する態様も可能である。例えば、プリント配線基板のスルーホールが形成される領域に対応する空間が形成されるように支持手段を構成し、吸引装置を用いて該空間を減圧すると保護膜材料をスルーホールの反対側から吸引して固定することができる。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は５記載の保護膜形成装置の一態様に係り、前記保護膜材料を前記スルーホールの開口部に誘導する誘導手段を備えたことを特徴とする。
【００２５】
請求項６に記載の発明によれば、保護膜材料をスルーホールの開口部に固定する際の位置決めのアシストとなる。
【００２６】
誘導手段には、保護膜材料にプリント配線基板の反対側からエアブローを吹き付ける態様や、プリント配線基板上に保護材料膜が散乱している状態で当該プリント基板を振動させる態様などがある。
【００２７】
請求項７に記載の発明は、請求項６記載の保護膜形成装置の一態様に係り、前記誘導手段は、前記保護膜材料を加圧して前記保護膜材料を前記開口部に誘導する加圧手段を含むことを特徴とする。
【００２８】
請求項７に記載の発明によれば、保護膜材料をスルーホールの開口部に固定する際の位置決めのアシストとなる。
【００２９】
例えば、加圧手段による加圧には、プリント配線基板の下側面の下にある保護膜材料に対して下側から上向きにエアブローを当てる態様がある。
【００３０】
請求項８に記載の発明は、請求項４乃至７のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置の一態様に係り、前記溶融手段は、前記保護膜材料を加熱して溶融させる加熱手段を含むことを特徴とする。
【００３１】
請求項８に記載の発明によれば、簡易な構成によりプリント配線基板の全面にわたって均一に熱エネルギーを付与することができる。
【００３２】
請求項９に記載の発明は、請求項４乃至８のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置の一態様に係り、前記硬化手段は、前記保護膜材料を冷却して硬化させる冷却手段を含むことを特徴とする。
【００３３】
請求項９に記載の発明によれば、冷却により保護膜材料の硬化状態を調整でき、室温放置等の自然硬化に比べて保護膜材料の硬化プロセスにかかる時間を短縮可能である。また、冷却により保護膜材料の流動性を調整することができ、その流動性を適宜調整して保護膜材料がスルーホールから流出することを防止することが可能である。
【００３４】
特に、保護膜材料のガラス転移点温度が室温以下の場合には、冷却手段によって積極的に冷却する態様が好ましい。
【００３５】
請求項１０に記載の発明は、請求項４乃至８のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置の一態様に係り、前記硬化手段は、前記保護膜材料に輻射線を照射して硬化させる輻射線照射手段を含むことを特徴とする。
【００３６】
請求項１０に記載の発明によれば、溶融した保護膜材料を瞬時に硬化させることができ、また、スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料への照射が容易である。
【００３７】
輻射線には、電子線、紫外線、赤外線、Ｘ線など様々な波長領域を有するものが含まれる。
【００３８】
請求項８に記載した加熱手段、請求項９に記載した冷却手段及び請求項１０に記載した輻射線照射手段のオンオフ、熱量或いは照射量を制御する制御手段を備える態様が好まし
い。
【００３９】
請求項１１に記載の発明は、請求項４乃至１０のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置の一態様に係り、配線基板の配線パターンが形成される配線面にインクジェット方式により液体のレジスト材料をパターンニングするパターンニング手段と、前記配線面にパターンニングされたレジスト材料を硬化させて前記配線面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成するレジスト膜硬化手段と、を備えたことを特徴とする。
【００４０】
請求項１１に記載の発明によれば、プリント配線基板の配線面にはインクジェット方式によってレジストパターンが形成されるので、マスクレスで高精細な微細配線パターンを形成することが可能である。
【００４１】
インクジェット方式では、インクジェットヘッドからプリント配線基板上に微細液滴化したレジスト材料を吐出させて、所望のパターンを有するレジスト膜が描画される。
【００４２】
インクジェットヘッドとプリント配線基板とを相対的に移動させる移動手段と、インクジェットヘッドの吐出タイミング及びレジスト材料の吐出量を制御する吐出制御手段を備える態様が好ましい。
【００４３】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１記載の保護膜形成装置の一態様に係り、前記保護膜材料は、前記プリント配線基板の耐熱温度未満の溶融温度を有するとともに、前記レジスト材料の硬化温度を超える溶融温度を有する性質であること特徴とする。
【００４４】
請求項１２に記載の発明によれば、プリント配線基板の耐熱温度＞保護膜材料の硬化温度＞レジスト材料の硬化温度の関係を満たすことで、保護膜材料を溶融させる際にプリント配線基板への熱ストレスによる当該プリント配線基板の損傷を防止するとともに、プリント配線基板の配線面にレジスト膜を形成する際に保護膜材料が溶融してスルーホール内の保護膜が欠損することを防止することができる。
【００４５】
請求項１３に記載の発明は、請求項４乃至１２のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置の一態様に係り、前記保護膜材料は、前記プリント配線基板の前記レジスト膜によって被覆されていない導体層をエッチング法により除去する際用いられるエッチング液に対する耐性を有することを特徴とする。
【００４６】
請求項１３に記載の発明によれば、プリント配線基板の配線面の導体層をエッチングによりパターンニングする際のエッチング不良を防止することができる。
【００４７】
請求項１４に記載の発明は、請求項４乃至１３のうち何れか１項に記載の保護膜形成装置の一態様に係り、前記保護膜材料は、前記レジスト膜及び前記保護膜を除去する際に前記プリント配線基板から除去が容易な性質を有することを特徴とする。
【００４８】
請求項１４に記載の発明によれば、プリント配線基板の配線パターン形成後に保護膜及びレジスト膜を除去する際に、配線パターンの欠損を防止するとともに配線パターンに与えられるストレスを低減可能である。
【００４９】
また、上記目的を達成するために、請求項１５に記載の発明に係るプリント配線基板製造方法は、スルーホールを有するプリント配線基板を支持するとともに、前記スルーホールの前記プリント配線基板の一方の面に設けられる開口部に対応するサイズを有する球形状の保護膜材料を前記開口部に固定し、前記保護膜材料を溶融して前記スルーホールの内壁面に付着させ、前記スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料を硬化させて前記スルーホールの内壁面に保護膜を形成し、前記プリント配線基板の配線パターンが形成される配線面にインクジェット方式により液体のレジスト材料をパターンニングし、前記配線面にパターンニングされたレジスト材料を硬化させて、前記配線面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成し、前記保護膜及び前記レジスト膜によって導体層を被覆し、前記保護膜及び前記レジスト膜によって被覆されていない導体層を除去して導体層に所定の回路パターンに基づく配線パターンを形成し、前記導体層に配線パターンが形成された後に前記保護膜及び前記レジスト膜を除去することを特徴とする。
【００５０】
請求項１５に記載の発明によれば、サブトラクティブ法におけるエッチングマスクをマスクレスで形成することができ、マスクの製版及びマスクの修正などが不要になる。また、露光工程及び現像工程を省略することができ、工程の簡素化に寄与するとともに、現像時の廃液が発生せずに環境面からも好ましい。更に、保護膜材料及びレジスト材料に感光性機能を備える必要がなく、保護膜材料及びレジスト材料の選択範囲が多くなる。
【発明の効果】
【００５１】
本発明によれば、プリント配線基板の一方の面に設けられるスルーホールの開口部に対応するサイズを有する球形状の保護膜材料を該開口部に固定し、保護膜材料を固定したまま溶融してスルーホールの内壁面に付着させ、スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料を硬化させてスルーホールの内壁面に保護膜を形成するので、インジェクター等によってスルーホールのひとつひとつに保護膜材料を充填する方法に比べて短時間に効率よくスルーホール内部に保護膜を形成することができる。また、プリント配線基板のスルーホールの開口部が形成される面の全面にドライフィルムをラミネートしてスルーホールを保護する場合に比べて保護膜材料が省材料となる。
【００５２】
また、本発明に係るプリント配線基板製造方法によれば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法などのフォトリソ法による露光工程及び現像工程を省略可能であり、プリント配線基板の製造工程の簡素化に寄与するとともに、サブトラクティブ法におけるエッチングマスクを容易に形成することができる。更に、現像時の廃液が発生せず環境面からも好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００５４】
〔プリント配線基板の製造方法〕
先ず、本発明の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法について説明する。本発明の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法は、絶縁層の表裏両面に銅箔の配線層を積層した銅張積層板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、スルーホール内にマスクを形成するとともに、配線層上に配線パターンに対応するマスクパターンを形成するマスク形成工程と、該マスクパターンを用いて配線層をパターンニングする配線パターン形成工程と、マスクパターンを除去するマスクパターン除去工程と、パターンニングされた配線層を保護するために配線層上に絶縁性処理を施す絶縁処理工程と、を含んで構成される。また、マスクパターン形成工程は、スルーホールの内壁面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、配線層に所定のパターンを有するレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、を含んでいる。
【００５５】
先ず、図１〜図３を用いて、スルーホールの内壁面に保護膜を形成する保護膜形成工程について説明する。
【００５６】
図１には、プリント配線基板１０を上側から支持した状態で、プリント配線基板１０の反対面１０Ａ（下側面）に設けられたスルーホール１２の開口部１２Ａに保護膜材料１４をセットする工程を模式的に図示する。なお、図１では、プリント配線基板１０に形成されたスルーホールを２つだけ図示するが、実際のプリント配線基板には、最大で数百個から数千個程度のスルーホールが形成されている。
【００５７】
プリント配線基板１０は、支持部材１６によって保護膜材料１４がセットされる面と反対側の面１０Ｂ側から支持部材１６によって支持され、更に、支持部材１６のスルーホール１２の保護膜材料１４が固定される側と反対側には、減圧部１８となる空間が設けられている。この減圧部１８を接続口２０に接続されるポンプ２１で減圧（吸引、真空引き）すると、保護膜材料１４はスルーホール１２の反対側から吸引され、開口部１２Ａに確実に固定される。
【００５８】
即ち、図１に示す支持部材１６は、プリント配線基板１０の保護膜材料１４が固定される面と反対側面１０Ｂに密着し、プリント配線基板１０のプリント配線基板１０のスルーホール１２が形成されるスルーホール形成領域の外周部を囲むように減圧部１８を形成する。なお、支持部材１６は、プリント配線基板１０の端部１０Ｃを保持するように構成してもよい。
【００５９】
支持部材１６のプリント配線基板１０と接触する部分には、減圧部１８の気密性を確保するためのシール部材を備える態様が好ましい。また、支持部材１６によって形成される減圧部１８はスルーホール配設領域をカバーすればよく、その平面形状（プリント配線基板１０から見た形状）は四角形でもよいし、円形など四角形以外の形状でもよい。
【００６０】
一方、プリント配線基板１０の保護膜材料１４が固定される面１０Ａ側には、微小球形状の保護膜材料１４が収容されるストッカー２２が備えられている。ストッカー２２は、不図示のエア供給装置からエア吸引口２４を介して、ストッカー２２内の保護膜材料１４に下側から上側に向かってエア（送風）を吹き付けてプリント配線基板１０の近傍へ移動させている。即ち、ストッカー２２内に収容される多数の保護膜材料１４は、エア供給口２４を介して供給される上側向きのエアによってプリント配線基板１０の他方の面１０Ａの近傍に誘導され、更に、プリント配線基板１０の支持部材１６によって支持される面１０Ｂ側からの吸引によって、多数のスルーホール１２の開口部１２Ａに対してほぼ同時にセット（固定）される。即ち、不図示のエア供給装置及びストッカー２２は、保護膜材料１４をプリント配線基板１０の保護膜材料１４が固定される面１０Ａ近傍に誘導する誘導手段（保護膜材料１４を加圧してプリント配線基板１０の他方の面１０Ａ近傍に移動させる加圧手段）として機能している。
【００６１】
また、図示は省略するが、プリント配線基板の下側を支持した状態で、上側の面に保護膜材料１４を供給し、スルーホール１２内を下側から吸引しながらプリント配線基板１０を振動させて、保護膜材料１４をプリント配線基板１０の上側面のスルーホール１２の開口部に誘導してもよい。
【００６２】
図１には、１つのサイズの保護膜材料１４を同一の開口径を持つ複数のスルーホール１２の開口部１２Ｂにセットする態様を図示したが、実際のプリント配線基板１０には異なる開口径を有する複数種類のスルーホール１２が存在するので、スルーホール１２の開口部１２Ｂのサイズ（直径）に対応して複数のサイズの保護膜材料１４を備える態様が好ましい。サイズの異なる複数種類の保護膜材料１４を備える態様では、サイズごとにサイズの小さい方から順に保護膜材料１４をスルーホール１２の開口部１２Ａにセットするとよい。なお、スルーホール１２の全ての開口径に対応するサイズの保護膜材料１４を備えると、開口径の種類の回数だけ工程の切り換えを行う必要が生じ、保護膜材料１４をスルーホール１２の開口部１２Ａに固定する工程の時間がかかるので、いくつかの開口径に対して共通のサイズの保護膜材料１４を備える態様が好ましい。
【００６３】
図１に示すように、プリント配線基板１０（プリント配線基板１０の下側面１０Ｂ）の全てのスルーホール１２の開口部１２Ａに保護膜材料１４がセットされると、吸引を維持してスルーホール１２の開口部１２Ａに保護膜材料１４を固定したままプリント配線基板１０を反転し、保護膜材料１４がセットされる面１０Ａを上側とする。図２には、プリント配線基板１０を反転させて、プリント配線基板１０の上側面に保護膜材料１４をセットした状態を図示する。図２では、プリント配線基板１０の支持部材１６によって支持される面１０Ｂが下側面となり、保護膜材料１４がセットされる面１０Ａが上側面となる。
【００６４】
即ち、プリント配線基板１０の上下を反転させて、スルーホール１２をプリント配線基板１０の下側から吸引してプリント配線基板１０の上側面に保護膜材料１４を固定した状態において、保護膜材料１４を加熱して溶融させるアニール工程（溶融工程）が行われる。
【００６５】
図３には、保護膜材料１４を溶解させるアニール工程を模式的に図示する。図３に示すように、プリント配線基板１０の保護膜材料１４が固定される上側面の近傍にはプリント配線基板１０のスルーホール配設領域を均一に加熱するように構成されたヒータ２６を備え、ヒータ２６はプリント配線基板１０のスルーホール１２の開口部１２Ａにセットされた全ての保護膜材料１４に熱エネルギーを付与し、保護膜材料１４を溶融させる。
【００６６】
ヒータ２６によってプリント配線基板１０のスルーホール形成領域（プリント配線基板１０にセットされた全ての保護膜材料１４）を均一に加熱するために、ヒータ２６がプリント配線基板１０のスルーホール形成領域に対応するサイズを有していてもよいし、プリント配線基板１０のスルーホール形成領域に対してヒータ２６を走査させる走査機構を備えていてもよい。
【００６７】
なお、本例では、保護膜材料１４を加熱して熱エネルギーによって溶融させる加熱手段としてヒータ２６を例示したが、ヒータ２６に代わり瞬間加熱ハロゲンランプや線状レーザなどを加熱手段に適用してもよい。
【００６８】
スルーホール１２の開口部１２Ａにセットされた保護膜材料１４が溶融して液体化すると、液体化した保護膜材料１４はスルーホール１２の内壁面１２Ｃに沿ってスルーホール１２の内部に入り込むとともに、スルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着する。このとき、液体化した保護膜材料１４が完全に溶け落ちる前にスルーホール１２の内壁面１２Ｃの全面にわたって保護膜材料１４が確実に付着するように、ヒータ２６の発生熱量と吸引力とのバランスが調整される。また、ヒータ２６の発生熱量及び吸引力を一定としてヒータ２６による加熱時間及び吸引時間を調整してもよい。
【００６９】
このときに、一部の保護膜材料１４がスルーホール１２を通過してプリント配線基板１０の下側から支持部材１６に滴り落ちてしまうことがあるが、スルーホール１２を通過した液体上の保護膜材料１４はプリント配線基板１０の支持部材１６により支持される面１０Ｂに沿って移動することはなく、プリント配線基板１０の支持部材１６により支持される面１０Ｂに不要な保護膜材料１４が付着することはない。
【００７０】
ヒータ２６の発生熱量と吸引力のバランス調整の一例を挙げると、プリント配線基板１０（または、保護膜材料１４、プリント配線板及び保護膜材料１４の雰囲気）の温度を検出する温度センサを備え、検出温度が所定の値よりも高くなると吸引力を下げる（または、オフする）態様がある。
【００７１】
また、ヒータ２６の動作時間をカウントするカウンタ（タイマー）を備え、該カウンタの計測値が所定の値を超えると吸引力を下げる（または、オフする）態様もある。
【００７２】
即ち、温度上昇により流動性が増した保護膜材料１４を必要以上に吸引されてしまうことを防止するようにヒータ２６の発生熱量と吸引力のバランスを調整することが好ましい。
【００７３】
また、予め、スルーホール１２の内壁面１２Ｃを保護膜材料１４が覆うために必要な時間を温度や保護膜材料１４の種類をパラメータとして求め、データテーブル化して記憶しておき、上述した温度センサの検出温度及びカウンタ値に基づいて該データテーブルを参照しながらヒータ２６による加熱及び吸引をオフする態様も好ましい。
【００７４】
例えば、スルーホール１２の内壁面１２Ｃを保護膜材料１４が覆うために必要な時間は、ヒータ２６の加熱開始タイミングを基準として、スルーホール１２が保護膜材料１４で塞がれた状態から保護膜材料１４が流動化して、スルーホール１２が貫通するまでの時間として判断することができる。スルーホール１２が貫通したか否かを検知する検出手段を備える態様も好ましい。該検出手段には、吸引量から判断する態様や、スルーホール１２内を画像認識し、ある定点（一点または複数の点）を観察する態様が適用可能である。
【００７５】
なお、スルーホール１２の開口部１２Ａに固定された保護膜材料１４を全てスルーホール１２の内部に入れる必要はなく、開口部１２Ａの周囲に保護膜材料１４の一部が残留してもよい。例えば、開口部１２Ａにランドが形成される場合には、ランドに対応する部分には保護膜材料１４が残留してもよく、ランド部分に付着した保護膜材料１４を必ずしも除去する必要はない。
【００７６】
スルーホール１２の内壁面１２Ｃの全面にわたって保護膜材料１４を付着させた後に、吸引及びヒータ２６による加熱を停止して、スルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着した保護膜材料１４を硬化させる。このようにしてスルーホール１２の内壁面１２Ｃに保護膜（図４の符号１４’）が形成される。
【００７７】
保護膜材料１４を硬化させる態様には、スルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着した保護膜材料１４を冷却して硬化させる態様がある。即ち、プリント配線基板１０へ冷風を吹き付ける冷却機構を備え、スルーホール１２内の保護膜を冷却する態様を適用してもよい。また、プリント配線基板１０を支持部材１６で支持した状態でチャンバー（不図示）内に収容し、該チャンバー内においてプリント配線基板１０を冷却してもよい。
【００７８】
また、保護膜材料１４に紫外線等の輻射線を照射すると硬化する輻射線硬化型の材料を用い、スルーホール１２内の保護膜材料１４に輻射線光源から輻射線を照射して、スルーホール１２内の保護膜材料１４を硬化させる態様を適用してもよい。
【００７９】
なお、ここでいう輻射線には、紫外線以外の波長領域を有する電子線、赤外線、Ｘ線などが含まれる。また、図３には、スルーホール１２の内部を保護膜材料１４で埋める態様を図示したが、必ずしもスルーホール１２の内部を埋める必要はなく、スルーホール１２の内壁面１２Ｃに所定の厚み（スルーホール１２の半径に対して１／１０以上、好ましくは１／２以以上、具体的には０．５μｍ〜１００μｍ程度）の保護膜材料が付着すればよい。したがって、スルーホール１２内の保護膜材料１４が中空状態となってもよい。
【００８０】
もちろん、常温で硬化する性能を有する保護膜材料１４を用いる場合には、加熱及び吸引を停止した後に、常温環境下にて液体の保護膜材料１４を自然硬化させてもよい。
【００８１】
図４に示すように、スルーホール１２の内壁面１２Ｃに保護膜１４’が形成されると、プリント配線基板１０の配線層２８（導体層）にレジスト層３０が形成される。本例では、インクジェット方式を用いて、液体のレジスト材料を微細液滴化して配線層２８に付着させるとともに、プリント配線基板１０の配線層２８上の液体のレジスト材料を加熱して硬化させて、配線パターンに対応してパターンニングされたレジスト層３０をマスクレスで形成する。
【００８２】
図４には、プリント配線基板１０の両面の配線層２８にレジスト層３０が形成された状態を図示する。
【００８３】
先ず、プリント配線基板１０の両面のうち何れか一方の面にインクジェット方式を用いてレジスト層３０を形成し、該レジスト層３０を加熱して硬化させる。次に、プリント配線基板１０の上下を反転させて、プリント配線基板１０の上面となった他方の面にインクジェット方式を用いてレジスト層３０を形成し、レジスト層３０を加熱して硬化させる。このようにして、プリント配線基板１０の両面にレジスト層３０が形成される。
【００８４】
インクジェット方式では、液体のレジスト材料をインクジェットヘッド（吐出ヘッド）のノズルから微細液滴化してプリント配線基板１０の配線層２８上に吐出し、配線層２８上にレジスト液滴によって所望のレジストパターンが描画される。
【００８５】
インクジェットヘッドの一例を挙げると、微細液滴化した液体レジスト材料を吐出する多数のノズルと、該ノズルと連通するとともに液体レジスト材料が収容される圧力室と、圧力室内の液体レジスト材料に吐出力を付与する吐出力付与部材と、圧力室に供給口を介して液体レジスト材料を供給する供給液室と、を備える態様がある。また、インクジェットヘッドには、その構造によってライン型ヘッドとシリアル型ヘッドがある。
【００８６】
即ち、プリント配線基板１０の幅方向の長さに対応する長さにわたって多数のノズル配置したライン型ヘッドを備える装置では、インクジェットヘッドとプリント配線基板１０とをプリント配線基板１０の幅方向と直交する方向に相対的に移動させることで、プリント配線基板１０の全面にわたってレジストパターンを形成することができる。
【００８７】
一方、プリント配線基板１０の幅方向の長さよりも短い長さにわたって多数のノズル配置したシリアル型ヘッドを備える装置では、プリント配線基板１０の幅方向にインクジェットヘッドを走査させてプリント配線基板１０の幅方向にレジストパターンを形成し、プリント配線基板１０の幅方向の１回の走査が終わると、プリント配線基板１０とインクジェットヘッドとをプリント配線基板１０の幅方向と略直交方向に所定量だけ相対的に移動させ、プリント配線基板１０の幅方向にインクジェットヘッドを走査させてプリント配線基板１０の幅方向のレジストパターン形成を繰り返すことで、プリント配線基板１０の全面にわたってレジストパターンを形成することができる。
【００８８】
レジスト層３０を加熱する手段には、図３に示すヒータ２６を兼用するとよい。即ち、ヒータ２６の発生熱量を可変制御することが可能な構成にすることで（例えば、保護膜材料を硬化させる発生熱量（温度）とレジスト材料を硬化させる発生熱量（温度）とを２段階に切換可能な構成とすることで）、保護膜材料を加熱する加熱手段とレジスト材料を加熱する加熱手段を兼用可能である。
【００８９】
なお、配線層２８に形成されるレジスト層３０に適用されるレジスト材料は、スルーホール１２内部の保護膜１４’を形成する保護膜材料１４の溶融温度未満の温度で硬化する性質を有する材料が用いられる。即ち、保護膜材料１４の溶融温度＞レジスト材料の硬化温度の関係を満たす保護膜材料１４及びレジスト材料を選択することで、レジスト材料を加熱して硬化させる際の熱によって保護膜材料１４が溶融してしまうことを防止できる。
【００９０】
上述したように、プリント配線基板１０のスルーホール１２の内壁面１２Ｃに保護膜１４’が形成され、配線層２８にレジスト層３０が形成されると、エッチング処理によって保護膜１４’及びレジスト層３０によって被覆されていない部分の配線層２８が除去される。
【００９１】
図５には、エッチング処理によって保護膜１４’及びレジスト層３０によって被覆されていない部分の配線層２８が除去されたプリント配線基板１０を図示する。
【００９２】
本例に適用される保護膜材料及びレジスト材料には、エッチング処理に用いられるエッチング液に対する耐性と配線層２８に対する密着性とを有する材料が適用される。
【００９３】
保護膜１４’及びレジスト層３０によって被覆されていない部分の配線層２８が除去されて、配線層２８が所定の配線パターンにパターンニングされると、有機溶剤やアルカリ溶剤などによって保護膜１４’及びレジスト層３０が剥離される。保護膜１４’とレジスト層３０とを異なる溶液を用いて２段階で剥離してもよい。保護膜１４’及びレジスト層３０の剥離工程において、ドライエッチング装置を用いてもよいし、アッシング装置を用いてもよい。また、ドライエッチング装置とアッシング装置を併用してもよい。
【００９４】
図６には、スルーホール１２内部の保護膜及びレジスト層が除去されたプリント配線基板１０を図示する。図６に示す所定の配線パターンが形成されたプリント配線基板１０は、配線パターンを保護するための絶縁膜が形成される。
【００９５】
〔保護膜材料の説明〕
次に、上述した保護膜材料１４について詳説する。本発明に適用される保護膜材料に求められる性能には、プリント配線基板１０の耐熱温度未満の温度で溶融すること、レジスト材料の硬化温度では溶融しないことが挙げられる。即ち、保護膜材料の溶融温度は、基板の耐熱温度＞保護膜材料の溶融温度＞レジスト材料の硬化温度の関係を満たしている。
【００９６】
また、保護膜材料１４は、固体状態で大きさ及び形状の調整が可能であること（即ち、微小球形状に加工することが容易であること）、プリント配線基板への密着力があること、エッチング液に対して耐性があり、エッチング液が保護膜材料に浸透しない非浸透性であること、剥離が容易であることが挙げられる。
【００９７】
上述した性能を具備する物質には熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、１００℃未満の温度で変形する汎用樹脂と、１００℃以上の温度で変形する汎用エンジニアリング樹脂と、１５０℃以上の温度で変形するスーパーエンジニアリング樹脂に大別される。汎用樹脂の一例を挙げると、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−スチレン樹脂（ＡＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）がある。また、汎用エンジニアリング樹脂には、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＰＥ）、ポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）、変形ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ＧＦ強化ポリブチレンテレフタラート（ＧＦ−ＰＢＴ）があり、スーパーエンジニアリング樹脂には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミレート（ＰＡＲ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテル−テルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）がある。
【００９８】
スルーホール１２の開口径が複数ある場合には、複数サイズの保護膜材料１４を用意し、１つのサイズの保護膜材料１４をプリント配線基板１０にセットした後に、プリント配線基板１０の保護膜材料１４をセットした側と反対側から吸引し、保護膜材料１４が移動しないように固定し、他のサイズの保護膜材料１４をセットする。即ち、複数サイズの保護膜材料１４をスルーホール１２の開口部にセットする際には、サイズごとに複数回に分けて保護膜材料固定工程が実行される。
【００９９】
複数のサイズの保護膜材料１４を用意する態様には、図１に示すストッカー２２を保護膜材料１４のサイズごとに複数備え、保護膜材料１４のサイズを変更する場合にはストッカー２２ごと交換する態様を適用してもよいし、ストッカー２２内の保護膜材料１４を一旦排出して、異なるサイズの保護膜材料１４をストッカー２２に供給するように構成してもよい。即ち、複数のストッカー２２を切り換えるストッカー切換機構を備えてもよいし、ストッカー２２に供給する保護膜材料のサイズを供給時に切り換える供給切換機構を備えてもよい。
【０１００】
マスクレス及びアライメントレスで１枚のプリント配線基板１０の数千個スルーホール１２の全てに対して欠損なく保護膜材料１４をセットすることは困難であり、各スルーホール１２に保護膜材料１４がセットされているか否かを検査する検査工程を含む態様が好ましい。検査工程には、ＣＣＤなどの撮像素子によってプリント配線基板を撮像し、その撮像結果（撮像された画像）に基づいて保護膜材料１４の欠損を判定する方法が挙げられる。検査工程において保護膜材料の欠損が発見された場合には、欠損位置に保護膜材料１４をセットする工程が行われる。
【０１０１】
このようにして、保護膜材料の欠損を判断する検査工程と、欠損が発見された場合には当該欠損位置に保護膜材料を固定する保護膜材料固定工程と、を含む態様によれば、すべてのスルーホール１２に確実に保護膜材料１４を固定することができ、エッチング不良或いはめっき不良が防止される。
【０１０２】
〔レジスト材料の説明〕
また、レジスト材料に要求される特性には、保護膜材料の溶融温度未満の温度で硬化すること、エッチング液に対する耐性を有すること、剥離可能であることが挙げられる。本発明のレジスト材料に適用可能で物質には、熱硬化樹脂に分類されるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ポリイミドが挙げられる。
【０１０３】
また、レジスト材料に光などの輻射線エネルギーを照射して硬化させる場合には、レジスト材料として、ＵＶ硬化樹脂や半導体用のフォトレジスト（ポジ、ネガ）が挙げられる。なお、レジスト材料は単体の溶液である必要はなく、溶剤や重合開始剤などが混合されていてもよい。
【０１０４】
上記の如く構成された保護膜形成方法及び装置では、プリント配線基板１０の一方の面１０Ａ（下側面）の周囲部を支持して、他方の面１０Ｂ（上側面）に形成されるスルーホール１２の開口部１２Ｂに微小サイズを有する球形状の保護膜材料１４を固定し、ヒータ２６により加熱して保護膜材料１４を溶融させて、液体状の保護膜材料１４をスルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着させ、スルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着した保護膜材料１４を硬化させてスルーホール１２の内部に保護膜１４’を形成するので、プリント配線基板１０の下側面にはスルーホール１２を経由して保護膜材料１４が付着しないので、プリント配線基板の下側面に付着した保護膜材料を除去することなく、マスクパターンの不良によるエッチング不良を防止することができる。
【０１０５】
また、インジェクター等によってスルーホール１２のひとつひとつに保護膜材料を充填する方法に比べて簡単に且つ短時間にスルーホール１２内に保護膜１４’を形成することができ、スルーホール１２の内部を保護膜材料１４で完全に埋める必要がないので省材料となる。更に、プリント配線基板の全面にドライフィルムをラミネートしてスルーホールを密閉する方法に比べても省材料である。
【０１０６】
プリント配線基板の全面にドライフィルムをラミネートしてスルーホールを密閉する方法のように、アルカリ可溶性層（ドライフィルム）とレジスト層との２層分の厚みをエッチングして配線パターンを形成する場合に比べて、配線層２８に形成されるレジストパターンは１層分の厚みをエッチングして配線パターンを形成するので、高精細且つ微細な配線パターンを形成可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の実施形態に係る保護膜形成方法の保護膜材料固定工程の概要を示す説明図
【図２】図１に示すプリント配線基板を反転させた状態を示す説明図
【図３】本発明の実施形態に係る保護膜形成方法の加熱工程の概要を示す説明図
【図４】図１に示すプリント配線基板に保護膜及びレジスト層が形成された状態を示す図
【図５】本発明の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のエッチング工程を説明する図
【図６】本発明の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法により製造されたプリント配線基板の完成図
【符号の説明】
【０１０８】
１０…プリント配線基板、１２…スルーホール、１４…保護膜材料、１４’…保護膜、１６…支持部材、１８…減圧部、２０…接続口、２１…ポンプ、２２…ストッカー、２４…エア供給口、２６…ヒータ、２８…配線層、３０…レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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