(57)【要約】【目的】並列処理する処理装置の一部で処理エラーが生じた場合でも効率よく描画データを処理する描画データ処理制御装置等を提供することを目的とする。【構成】本発明の一態様の描画処理ユニット１１０は、ＨＤＤ１２４に記憶されている所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データの処理を、互いに並列処理する複数の並列演算ユニット１３０のいずれかに順次割当てる割当て部１１６と、割当てられた並列演算ユニット１３０で処理エラーが生じた場合に、処理エラーが生じた並列演算ユニット１３０を次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離す切り離し部１１４と、を備え、割当て部１１６は、処理エラーが生じた描画データの処理を別の並列演算ユニット１３０に割当て直すことを特徴とする。【選択図】        図１
2008078352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶装置に記憶されている所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データの処理を、互いに並列処理する複数の処理装置のいずれかに順次割当てる割当て部と、
割当てられた第１の処理装置が前記記憶装置から読み出した描画データを処理した結果処理エラーが生じた場合に、処理エラーが生じた前記第１の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離す切り離し部と、
を備え、
前記割当て部は、処理エラーが生じた描画データの処理を前記第１の処理装置とは別の第２の処理装置に割当て直すことを特徴とする描画データ処理制御装置。
【請求項２】
前記描画データ処理制御装置は、さらに、
前記第１の処理装置が次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離された場合に、前記第１の処理装置にテストデータを出力し、前記テストデータの処理に異常が生じるかどうかを診断する診断部と、
診断された結果、前記テストデータの処理に異常が生じない場合に前記第１の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象に復旧させる復旧部と、
を備えたことを特徴とする請求項１記載の描画データ処理制御装置。
【請求項３】
前記第１の処理装置は、複数の内部処理装置を有し、
前記テストデータの処理は、前記複数の内部処理装置のいずれかにて実行され、
前記診断部は、診断の結果、前記第１の処理装置へ出力した前記テストデータの処理に異常が生じた場合に、再度前記テストデータを前記第１の処理装置に出力し、前記第１の処理装置内にて前記テストデータの処理を実行した内部処理装置とは異なる内部処理装置を用いて再度前記テストデータの処理を実行させて、前記テストデータの処理に異常が生じるかどうかを再度診断することを特徴とする請求項２記載の描画データ処理制御装置。
【請求項４】
記憶装置に記憶されている所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データの処理を、互いに並列処理する複数の処理装置のいずれかに順次割当てる第１の割当て工程と、
割当てられた第１の処理装置が前記記憶装置から読み出した描画データを処理した結果処理エラーが生じた場合に、処理エラーが生じた第１の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離す切り離し工程と、
処理エラーが生じた描画データの処理を前記第１の処理装置とは別の第２の処理装置に割当て直す第２の割当て工程と、
前記第２の処理装置にて処理された前記描画データに基づいて、前記描画データが定義するパターンを試料に描画する描画工程と、
を備えたことを特徴とする描画方法。
【請求項５】
所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データを記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された複数の描画データを並列処理する複数の並列処理部と、
前記複数の描画データにおける各描画データの処理を前記複数の並列処理部のいずれかに割当て、割当てられた並列処理部で処理エラーが生じた場合に、他の並列処理部に割当て直す描画データ処理制御部と、
前記前記複数の並列処理部のいずれかにより処理された描画データに基づいて、前記描画データが定義するパターンを試料に描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする描画装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、描画データ処理制御装置、描画方法及び描画装置に係り、例えば、電子ビームを可変成形させながら試料に電子ビームを照射する電子ビーム描画方法、その方法を使用する電子ビーム描画装置及びその装置を構成するデータ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００３】
図４は、従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線描画装置（ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置）における第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向され、第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０に照射される。すなわち、第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、Ｘ方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０の描画領域に描画される。第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
【０００４】
ここで、電子ビーム描画装置では、描画データが入力されてから描画データで定義されるパターンを実際に試料にショットするまでには、描画装置の仕様に合わせて描画装置内部フォーマットにデータを変換させる。この際、処理時間の短縮のために複数の演算処理装置を使って並列処理を行なっている。
【０００５】
ここで、電子ビーム描画装置内の処理ではないが、電子ビーム描画に入力する描画データを作成する段階で、複数のＣＰＵに各処理対象領域を割り当てて独立に並列処理を行なう電子ビーム描画装置用の描画データ作成方法が文献に開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−９７０５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、電子ビーム描画装置では、描画装置の仕様に合わせて入力された描画データを複数の演算処理装置を使って並列処理を行なって描画装置内部フォーマットにデータを変換させる。その際、複数の演算処理装置のうち、ある処理を割当てられた演算処理装置で変換エラーが生じてしまうと描画データが定義する所望するパターンを描画することができなくなってしまう。また、ユーザが故障した演算処理装置をシステムから切り離して改めて入力された描画データの変換処理を一からやり直すのでは時間の浪費となり描画時間が長くなってしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、かかる問題点を克服し、並列処理する処理装置の一部で処理エラーが生じた場合でも効率よく描画データを処理する描画データ処理制御装置、描画方法或いは描画装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の描画データ処理制御装置は、
記憶装置に記憶されている所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データの処理を、互いに並列処理する複数の処理装置のいずれかに順次割当てる割当て部と、
割当てられた第１の処理装置が記憶装置から読み出した描画データを処理した結果処理エラーが生じた場合に、処理エラーが生じた第１の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離す切り離し部と、
を備え、
割当て部は、処理エラーが生じた描画データの処理を第１の処理装置とは別の第２の処理装置に割当て直すことを特徴とする。
【０００９】
かかる構成により、複数の並列処理装置のうちいずれかの並列処理装置で処理エラーが発生した場合でも、代替器で処理をし直すことができる。よって、描画データの処理に冗長性を持たせることができる。その結果、変換処理を滞らせることなく、効率よく描画データを処理することができる。
【００１０】
そして、描画データ処理制御装置は、さらに、
第１の処理装置が次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離された場合に、第１の処理装置にテストデータを出力し、テストデータの処理に異常が生じるかどうかを診断する診断部と、
診断された結果、テストデータの処理に異常が生じない場合に第１の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象に復旧させる復旧部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
かかる構成により、描画データの処理を他の並列処理装置で処理させている間に、不具合が生じた並列処理装置をリアルタイムで診断することができる。そして、復旧可能な場合には、復旧させることで、再度、描画データの処理に加わらせることができる。よって、さらに、描画データの処理のロバスト性を向上させることができる。
【００１２】
また、第１の処理装置は、複数の内部処理装置を有し、
テストデータの処理は、これら複数の内部処理装置のいずれかにて実行され、
上述した診断部は、診断の結果、第１の処理装置へ出力したテストデータの処理に異常が生じた場合に、再度テストデータを第１の処理装置に出力し、第１の処理装置内にてテストデータの処理を実行した内部処理装置とは異なる内部処理装置を用いて再度テストデータの処理を実行させて、テストデータの処理に異常が生じるかどうかを再度診断するように構成すると好適である。
【００１３】
かかる構成により、不具合が生じた並列処理装置について、その内部で実際に不具合を生じさせている内部処理装置以外の内部処理装置を使ってその後の描画データの処理に加わらせることができる。
【００１４】
また、本発明の一態様の描画方法は、
記憶装置に記憶されている所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データの処理を、互いに並列処理する複数の処理装置のいずれかに順次割当てる第１の割当て工程と、
割当てられた第１の処理装置が記憶装置から読み出した描画データを処理した結果処理エラーが生じた場合に、処理エラーが生じた第１の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離す切り離し工程と、
処理エラーが生じた描画データの処理を第１の処理装置とは別の第２の処理装置に割当て直す第２の割当て工程と、
第２の処理装置にて処理された描画データに基づいて、描画データが定義するパターンを試料に描画する描画工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
上述したように、複数の並列処理装置のうちいずれかの並列処理装置で処理エラーが発生した場合でも、代替器で処理をし直すことができる。よって、変換処理を滞らせることなく描画時間の増大を抑制することができる。
【００１６】
また、かかる方法を具現化する本発明の一態様の描画装置は、
所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データを記憶する記憶部と、
記憶部に記憶された複数の描画データを並列処理する複数の並列処理部と、
複数の描画データにおける各描画データの処理を複数の並列処理部のいずれかに割当て、割当てられた並列処理部で処理エラーが生じた場合に、他の並列処理部に割当て直す描画データ処理制御部と、
前記複数の並列処理部のいずれかにより処理された描画データに基づいて、描画データが定義するパターンを試料に描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、描画データの処理に冗長性を持たせることができるので、変換処理を滞らせることなく、効率よく描画データを処理することができる。よって、一部の処理装置の不具合による描画時間の増大を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。
【００１９】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
図１において、荷電粒子ビーム描画装置の一例である描画装置１００は、描画部１５０と制御部１６０を備えている。描画部１５０は、電子鏡筒１０２、描画室１０３を有している。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、偏向器２０８が配置されている。描画室１０３内には、ＸＹステージ１０５が配置され、ＸＹステージ１０５上に試料１０１が配置されている。
【００２０】
制御部１６０は、描画制御ユニット１１０、複数の並列演算処理ユニット１３０、ハードディスク装置（ＨＤＤ）１２４、高速記憶装置ユニットとなる磁気ディスク装置（ＨＤＤ）１２６、ショットデータ生成ユニット１７０、偏向制御回路１８０を有している。描画制御ユニット１１０は、バス１２８を介して、複数の並列演算処理ユニット１３０、ハードディスク装置（ＨＤＤ）１２４、高速記憶装置ユニットとなる磁気ディスク装置（ＨＤＤ）１２６、ショットデータ生成ユニット１７０に接続されている。そして、記憶部の一例となるＨＤＤ１２４には、描画装置１００の入力フォーマットに合わせて外部の装置で設計データ（レイアウトデータ）から変換されて作成された描画データ群が格納されている。描画データ群は、試料１０１の描画領域を仮想分割した所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データで定義されている。そして、それぞれの描画データには、描画するための図形パターンが定義されている。
【００２１】
また、描画データ処理制御部或いは描画データ処理制御装置の一例となる描画制御ユニット１１０は、ＣＰＵ１２０、メモリ１２２を有している。そして、コンピュータとなるＣＰＵ１２０内では、診断部１１２、切り離し部１１４、割当て部１１６、復旧部１１８、描画制御部１１９といった各機能を有している。ＣＰＵ１２０で演算される入力データ或いは出力データ等はメモリ１２２に記憶される。ここでは、診断部１１２、切り離し部１１４、割当て部１１６、復旧部１１８、描画制御部１１９といった各機能は、その処理がコンピュータ（ＣＰＵ１２０）により実行されるソフトウェアとして構成しているが、これに限るものではなく、電気的な回路によるハードウェアにより構成しても構わない。或いは、電気的な回路によるハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、かかるハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。
【００２２】
並列処理部或いは処理装置の一例となる並列演算処理ユニット１３０ａ、並列演算処理ユニット１３０ｂ、・・・並列演算処理ユニット１３０ｎの各並列演算処理ユニット１３０は、ＣＰＵ１３２、メモリ１３４、実際のデータ変換処理を行なう複数のＣＰＵと複数のメモリを有している。図１では、並列演算処理ユニット１３０ａが、ＣＰＵ１３２ａ、メモリ１３４ａ、ＣＰＵ１５２ａ〜１５２ｋ（内部処理装置の一例）、複数のメモリ１６２ａ〜１６２ｍを有している。並列演算処理ユニット１３０ｂが、ＣＰＵ１３２ｂ、メモリ１３４ｂ、ＣＰＵ１５４ａ〜１５４ｋ（内部処理装置の一例）、複数のメモリ１６４ａ〜１６４ｍを有している。並列演算処理ユニット１３０ｎが、ＣＰＵ１３２ｎ、メモリ１３４ｎ、ＣＰＵ１５６ａ〜１５６ｋ（内部処理装置の一例）、複数のメモリ１６６ａ〜１６６ｍを有している。そして、コンピュータとなる各ＣＰＵ１３２内では、診断部１４２、切り離し部１４４、割当て部１４６、復旧部１４８といった各機能を有している。各ＣＰＵ１３２で演算される入力データ或いは出力データ等はそれぞれの並列演算処理ユニット１３０内の各メモリ１３４に記憶される。ここでは、診断部１４２、切り離し部１４４、割当て部１４６、復旧部１４８といった各機能は、その処理がコンピュータ（ＣＰＵ１３２）により実行されるソフトウェアとして構成しているが、これに限るものではなく、電気的な回路によるハードウェアにより構成しても構わない。或いは、電気的な回路によるハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、かかるハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。図１では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。
【００２３】
図２は、実施の形態１における描画データの変換処理の流れを示す図である。
描画装置１００の制御部１６０では、ＨＤＤ１２４に記憶された描画データ群（描画データ１、描画データ２、描画データＺ）の各描画データについてそれぞれ処理１、処理２、処理３、・・・と順にデータ変換して、装置内部フォーマットのデータに変換していく。図２では、一例として、処理１、処理２、処理３までを示している。そして、描画データ１をデータ変換する指令をＪｏｂ１、描画データ２をデータ変換する指令をＪｏｂ２、・・・描画データＺをデータ変換する指令をＪｏｂＺで示している。また、データ変換された装置内部フォーマットのデータのうち、Ｊｏｂ１の処理が完了し装置内部フォーマットデータ１が生成されたことをＪｏｂ１完として、Ｊｏｂ３の処理が完了し装置内部フォーマットデータ３が生成されたことをＪｏｂ３完として示している。そして、変換された装置内部フォーマットデータ群は、バッファとなるＨＤＤ１２６に一時的に格納される。そして、装置内部フォーマットデータ群は、例えば、試料１０１の描画領域を例えばｙ方向に短冊状に仮想分割した１フレームといった描画単位分のデータが揃った時点で、高速メモリでもあるＨＤＤ１２６からショットデータ生成ユニット１７０にリアルタイムに読み出される。ＨＤＤ１２６では、読み出された装置内部フォーマットデータは消去していく。これにより、メモリサイズを抑えながら随時新しい装置内部フォーマットデータを記憶することができる。そして、読み出された装置内部フォーマットデータは、ショットデータ生成ユニット１７０によりショットデータに変換され、ショットデータ生成ユニット１７０内の記憶装置１７２に記憶される。そして、ショットデータに基づいて偏向制御回路１８０が図示しないデジタルアナログコンバータ（ＤＡＣ）アンプを介して偏向器に信号を出力し、試料１０１の描画領域の所望する位置に電子ビーム２００を偏向してショットデータに定義されるパターンを試料１０１の描画領域に描画していくことになる。そして、描画データから装置内部フォーマットデータへ、そして、ショットデータへの変換と、変換後の描画の処理は連続的に実行されていく。すなわち、描画しながら次回以降の描画データの変換をリアルタイムで処理していく。
【００２４】
ここで、ＨＤＤ１２４に格納された描画データ群は、複数の並列演算処理ユニット１３０ａ〜１３０ｎにて並列にデータ変換されていく。そして、どのＪｏｂの処理をどの並列演算処理ユニットに割当てるかは、描画制御ユニット１１０で制御され、管理される。ここでは、描画データ群の各描画データの処理は、割当て部１１６によって複数の並列演算処理ユニット１３０ａ〜１３０ｎのいずれかに順次割当てられる。また、上述した処理１、処理２、処理３、・・・の各処理は、各並列演算処理ユニット内の複数のＣＰＵのいずれかにより実行される。例えば、並列演算処理ユニット１３０ａ内のＣＰＵ１５２ａ〜１５２ｋのいずれかにより実行される。そして、実行するためのプロセスプログラムやキャッシュ情報やキュー情報は、メモリ１６２ａ〜１６２ｍのいずれかに記憶されている。同様に、並列演算処理ユニット１３０ｂ内のＣＰＵ１５４ａ〜１５４ｋのいずれかにより実行される。そして、実行するためのプロセスプログラムやキャッシュ情報やキュー情報は、メモリ１６４ａ〜１６４ｍのいずれかに記憶されている。同様に、並列演算処理ユニット１３０ｎ内のＣＰＵ１５６ａ〜１５６ｋのいずれかにより実行される。そして、実行するためのプロセスプログラムやキャッシュ情報やキュー情報は、メモリ１６６ａ〜１６６ｍのいずれかに記憶されている。
【００２５】
図２では、例えば、割当て部１１６が、Ｊｏｂ１を並列演算処理ユニット１３０ａに割当て、Ｊｏｂ２を並列演算処理ユニット１３０ｂに割当て、Ｊｏｂ３を並列演算処理ユニット１３０ｃに割当てた場合を示している。そして、並列演算処理ユニット１３０ａでは、Ｊｏｂ１に従って、描画データ１を第１のデータ変換工程（処理１）、第２のデータ変換工程（処理２）、第３のデータ変換工程（処理３）と変換処理を進める。そして、Ｊｏｂ１の処理が完了したデータを装置内部フォーマットデータ１として、ＨＤＤ１２６に格納する。同様に、並列演算処理ユニット１３０ｃでは、Ｊｏｂ３に従って、描画データ３を第１のデータ変換工程（処理１）、第２のデータ変換工程（処理２）、第３のデータ変換工程（処理３）と変換処理を進める。そして、Ｊｏｂ３の処理が完了したデータを装置内部フォーマットデータ３として、ＨＤＤ１２６に格納する。一方、図２では、並列演算処理ユニット１３０ｂでは、Ｊｏｂ２に従って、描画データ２を第１のデータ変換工程（処理１）、第２のデータ変換工程（処理２）と変換処理を進めたところ、ＣＰＵ１５４ｋが処理する処理２で処理エラーが発生した場合を示している。そして、このままでは、描画データ２が変換処理された装置内部フォーマットデータ２が生成されないので、その部分のショットデータが生成できず、描画を行なうことができなくなる。
【００２６】
そこで、実施の形態１では、このようなデータ変換の処理にエラーが発生した場合には以下のように処理を進めるように構成する。
図３は、実施の形態１における描画方法における描画データの変換処理の各工程の要部を示すフローチャート図である。
【００２７】
Ｓ１０２において、割当て工程（第１の割当て工程）として、割当て部１１６は、記憶装置となるＨＤＤ１２４に記憶されている所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データの処理（Ｊｏｂ）を、互いに並列処理する複数の処理装置の一例である複数の並列演算処理ユニット１３０ａ〜１３０ｎのいずれかに順次割当てる。そして、各並列演算処理ユニット１３０は、割当てられた描画データをバス１２８を介してＨＤＤ１２４から読み出し、図２に示したように順次データ変換処理を進める。また、各並列演算処理ユニット１３０は互いに独立して並列処理を行なう。
【００２８】
Ｓ１０３において、エラー発生検出工程として、描画制御部１１９は、割当てた描画データの処理を割当てられた並列演算処理ユニット１３０で行なった結果、処理エラーが生じた場合に、そのエラー発生を検出する。検出方法としては、例えば、割当てられた並列演算処理ユニット１３０からエラー情報が送信され、その信号を受信することでエラー検出する。或いは、割当て部１１６がＪｏｂを割当て、その指令信号を割当てられた並列演算処理ユニット１３０に送信したが、所定の時間が経過しても返信信号（Ａｃｋ信号）が送られて来ない場合にエラー発生と見做し、これによりエラー検出するようにしても好適である。
【００２９】
Ｓ１０４において、判定工程として、描画制御部１１９は、発生したエラーが描画に影響する程度のものかどうかを判定する。そして、描画に影響しない程度と判定した場合には、Ｓ１０６に進みそのまま描画データ変換処理を続行する。描画に影響する場合には、Ｓ１０８及びＳ１１４に進む。
【００３０】
Ｓ１０８において、切り離し工程として、切り離し部１１４は、処理エラーが生じた並列演算処理ユニット１３０（例えば、図２におけるＪｏｂ２の実行中にエラーが発生した並列演算処理ユニット１３０ｂ（第１の処理装置の一例））を次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離す。切り離すことで、次回以降の描画データの処理に伴うエラーの発生を防止することができる。切り離しは、ハードウェアとなる回線自体をユーザ等により切断するのではなく、Ｊｏｂの割当て対象から外すことで切り離す。
【００３１】
Ｓ１１０８において、割当て工程（第２の割当て工程）として、割当て部１１６は、処理エラーが生じた描画データの処理（図２では、Ｊｏｂ２で示す）を処理エラーが生じた並列演算処理ユニット１３０（図２における並列演算処理ユニット１３０ｂ）とは別の並列演算処理ユニット１３０（図２では、並列演算処理ユニット１３０ａで示す）（第２の処理装置）に割当て直す。そして、再割当てされた並列演算処理ユニット１３０、例えば、図２における並列演算処理ユニット１３０ｂは、前回に割当てられた描画データの処理（図２ではＪｏｂ１で示す）に続いて再割当てされた描画データ２をバス１２８を介してＨＤＤ１２４から読み出し、図２に示したように順次データ変換処理を進める。そして、この時点では、エラー発生の対象となる並列演算処理ユニット１３０が切り離されている状態であるので、引き続きＳ１１２において描画データ変換処理を続行する。
【００３２】
一方、エラーが発生した並列演算処理ユニット１３０ｂについて、以下のようにその診断と復旧が試みられる。
【００３３】
Ｓ１１４において、診断工程の一部となるテストデータ割当て工程として、診断部１１２は、切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂにメモリ１２２に格納しておいたテストデータの処理を割当てる。そして、切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂにテストデータを出力する。そして、並列演算処理ユニット１３０ｂでは入力したテストデータの処理を行なう。
【００３４】
Ｓ１１６において、診断工程の一部となる判定工程として、診断部１１２は、並列演算処理ユニット１３０ｂでのテストデータの処理に異常が生じるかどうかを診断する。異常が生じたかどうかの判断、すなわちエラー検出の方法は、上述したエラー発生検出（Ｓ１０３）の方法と同様で構わない。そして、テストデータの処理に異常が生じない場合には、信号の送受信のタイミング等の一時的な失敗としてＳ１１８に進む。テストデータの処理に異常が生じた場合には、Ｓ１２２に進む。
【００３５】
Ｓ１１８において、リセット工程として、切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂの復旧部１４８ｂは、並列演算処理ユニット１３０ｂ内の各ＣＰＵ１５４ａ〜１５４ｋの処理プロセスプログラムを再起動する。そして、メモリ１６４ａ〜１６４ｍに記憶されているキャッシュ情報、及びキュー情報をクリアする。
【００３６】
Ｓ１２０において、復旧工程として、復旧部１１８は、テストデータの処理に異常が生じない場合に切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂを次回以降の描画データ処理の割当て対象に復旧させる。これにより、他の並列演算処理ユニット１３０で並列処理されている間に切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂをユーザの手を煩わせることなく自動的に診断の上、復旧させることができる。
【００３７】
Ｓ１２２において、切り離し工程として、テストデータの処理に異常が生じた場合に、切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂの切り離し部１４４ｂは、異常の原因がＣＰＵ側にある場合或いは異常の原因が不明の場合にはテストデータの処理を実行したＣＰＵ（例えば、ＣＰＵ１５４ｋ）を切り離す。また、異常の原因がメモリ側にある場合にはメモリ１６４ａ〜１６４ｍのうちのテストデータの処理に使用したメモリ（例えば、メモリ１６４ｍ）を切り離す。
【００３８】
Ｓ１２４において、テストデータ割当て工程として、診断部１１２は、切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂにメモリ１２２に格納しておいたテストデータの処理を再度割当てる。そして、切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂにテストデータを出力する。切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂ内では割当て部１４６ｂが、先にテストデータの処理を実行した内部処理装置（例えば、ＣＰＵ１５４ｋ）とは異なる内部処理装置（例えば、ＣＰＵ１５４ａ）を用いて再度テストデータの処理を実行させる。
【００３９】
Ｓ１２６において、診断工程として、診断部１１２は、再度のテストデータの処理に異常が生じるかどうかを再度診断する。具体的には、切り離された並列演算処理ユニット１３０ｂ内の診断部１４２ｂが、再度のテストデータの処理に異常が生じるかどうかを診断する。診断の手法としては、例えば、割当てられたＣＰＵ１５４ａからエラー情報が送信され、その信号を受信することでエラー検出する。或いは、ＣＰＵ１５４ａから所定の時間が経過しても返信信号（Ａｃｋ信号）が送られて来ない場合にエラー発生と見做し、これによりエラー検出するようにしても好適である。或いは、ＣＰＵ１５４ａが所定の時間が経過しても処理が完了しない場合にエラー発生と見做し、これによりエラー検出するようにしても好適である。そして、その結果を上流側の診断部１１２に送信する。そして、ここでもテストデータの処理に異常が生じた場合には、ソフトウェアそのものが異常であるとして、描画処理を終了する。また、テストデータの処理に異常が生じない場合には、切り離したＣＰＵ等のハードウェアの異常だったとして、切り離されたＣＰＵをそのまま切り離した状態にしてＳ１１４に戻る。このように並列演算処理ユニット１３０内でも切り離し、割当て直し、診断及び復旧を行なうことでユーザの手を煩わせることなく自動的に診断の上、復旧させることができる。
【００４０】
ここで、Ｓ１１６において、エラー発生の検出が並列演算処理ユニット１３０ｂからの返信信号（Ａｃｋ信号）が送られて来ないことに基づく場合には、並列演算処理ユニット１３０ｂ自体との通信ができない場合もあり、その場合には並列演算処理ユニット１３０ｂ内での処理が必要なＳ１１８〜Ｓ１２６の処理ができないので描画処理を終了するようにしても好適である。
【００４１】
Ｓ１３０において、判定工程として、描画制御部１１９は、全ての変換処理が完了したかどうかを判定する。そして、まだ終了していない場合にはＳ１０２に戻り、終了している場合には、データ変換ステップを終了する。
【００４２】
そして、描画工程として、描画部１５０は、再割当てされた並列演算処理ユニット１３０（例えば、図２では、Ｊｏｂ２について並列演算処理ユニット１３０ａ）にて処理された描画データに基づいて、描画データが定義するパターンを試料１０１に描画する。データ変換された描画データは、上述したように、装置内部フォーマットデータとしてＨＤＤ１２６に一時的に格納され、その後、ショットデータへと変換され、偏向制御回路１８０へと出力される。そして、以下のようにして所望するパターンを描画する。
【００４３】
電子銃２０１から出た荷電粒子ビームの一例となる電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形例えば長方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、偏向制御回路１８０で制御された偏向器２０５によって偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、偏向制御回路１８０で制御された偏向器２０８によって偏向され、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５上の試料１０１の所望する位置に照射される。このようにして、所望するパターンを描画する。
【００４４】
また、電子鏡筒１０２、描画室１０３内は、図示していない真空ポンプにより真空引きされ、大気圧よりも低い圧力に制御されている。そして、描画室１０３内の雰囲気温度は、温度センサ２４２によって測定され、圧力は、圧力センサ２４４によって測定される。
【００４５】
以上のように、本実施の形態によれば、描画データの処理に冗長性を持たせることができるので、変換処理を滞らせることなく、効率よく描画データを処理することができる。よって、一部の処理装置（ユニット）の不具合による描画時間の増大を抑制することができる。
【００４６】
以上の説明において、「〜部」或いは「〜工程」と記載したものの処理内容或いは動作内容は、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組み合わせでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、図示していない磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録される。例えば、メモリ１２２に記録される。
【００４７】
また、図１において、コンピュータとなる各ＣＰＵは、さらに、図示していないバスを介して、記憶装置の一例となるＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ、磁気ディスク（ＨＤ）装置、入力手段の一例となるキーボード（Ｋ／Ｂ）、マウス、出力手段の一例となるモニタ、プリンタ、或いは、入力出力手段の一例となる外部インターフェイス（Ｉ／Ｆ）、ＦＤ、ＤＶＤ、ＣＤ等に接続されていても構わない。
【００４８】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００４９】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
【００５０】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての描画データ処理制御装置、描画方法及び描画装置は、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
【図２】実施の形態１における描画データの変換処理の流れを示す図である。
【図３】実施の形態１における描画方法における描画データの変換処理の各工程の要部を示すフローチャート図である。
【図４】従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００５２】
１００  描画装置
１０１，３４０  試料
１０２  電子鏡筒
１０３  描画室
１０５  ＸＹステージ
１１０  描画制御ユニット
１１２，１４２  診断部
１１４，１４４  切り離し部
１１６，１４６  割当て部
１１８，１４８  復旧部
１１９  描画制御部
１２０，１３２，１５２，１５４，１５６  ＣＰＵ
１２２，１３４，１６２，１６４，１６６  メモリ
１２４，１２６  ＨＤＤ
１２８  バス
１３０  並列演算処理ユニット
１７０  ショットデータ生成ユニット
１７２  記憶装置
１８０  偏向制御回路
１５０  描画部
１６０  制御部
２００  電子ビーム
２０１  電子銃
２０２  照明レンズ
２０３，４１０  第１のアパーチャ
２０４  投影レンズ
２０５，２０８  偏向器
２０６，４２０  第２のアパーチャ
２０７  対物レンズ
２４４  圧力センサ
３３０  電子線
４１１  開口
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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