(57)【要約】【課題】外部電極が部品本体の外表面上に直接めっきを施すことによって形成された、積層セラミック電子部品において、外部電極の端縁と部品本体との隙間から水分が浸入し、絶縁抵抗を劣化させることがある。【解決手段】外部電極１２，１３が、部品本体５の端面８，９上に位置する主要部分１７と主面６，７の各一部上に回り込む主面回り込み部分１８とを有するとき、外部電極１２，１３の主面回り込み部分１８と部品本体５との間に、ガラスフリットを含む主面ダミー電極１９を形成する。【選択図】図１
2008041786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成され、かつ相対向する第１および第２の主面と前記第１および第２の主面間を連結する第１および第２の端面ならびに第１および第２の側面とを有する、直方体状の部品本体を備え、
前記内部電極は、その端縁の一部が前記部品本体の前記第１および第２の端面の少なくとも一方上に露出しており、
前記内部電極が露出した、前記部品本体の少なくとも前記端面上にめっきを直接施すことにより形成された外部電極をさらに備え、前記外部電極は、前記部品本体の前記端面上に位置する主要部分と前記第１および第２の主面の各一部上に回り込む主面回り込み部分とを有し、
前記外部電極の前記主面回り込み部分と前記部品本体との間に、ガラスフリットを含む主面ダミー電極が形成される、
積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記主面ダミー電極は、Ｃｕ、Ｎｉ、ＰｄもしくはＡｇ、またはこれらの少なくとも１種を含む合金からなる導電性金属を含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記主面ダミー電極は、バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたペーストを焼き付けることによって形成されたものである、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
その端縁の一部が前記部品本体の前記第１および第２の端面の少なくとも一方上に露出しかつ前記外部電極の前記主要部分に接するように、前記セラミック層間の特定の界面に沿って、ガラスフリットを含む静電容量形成に実質的に寄与しない内部ダミー電極が形成される、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記外部電極は、前記部品本体の前記第１および第２の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分をさらに有し、前記外部電極の前記側面回り込み部分と前記部品本体との間に、ガラスフリットを含む側面ダミー電極が形成される、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成され、かつ相対向する第１および第２の主面と前記第１および第２の主面間を連結する第１および第２の端面ならびに第１および第２の側面とを有する、直方体状の部品本体を備え、
前記内部電極は、その端縁の一部が前記部品本体の前記第１および第２の端面の少なくとも一方上に露出しており、
前記内部電極が露出した、前記部品本体の少なくとも前記端面上にめっきを直接施すことにより形成された外部電極をさらに備え、前記外部電極は、前記部品本体の前記端面上に位置する主要部分を有し、
その端縁の一部が前記部品本体の前記第１および第２の端面の少なくとも一方上に露出しかつ前記外部電極の前記主要部分に接するように、前記セラミック層間の特定の界面に沿って、ガラスフリットを含む静電容量形成に実質的に寄与しない内部ダミー電極が形成される、積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記内部ダミー電極は、前記内部電極が形成された前記セラミック層間の界面に沿って形成されるとともに、前記内部電極が形成された前記セラミック層間の界面とは異なる界面に沿っても形成される、請求項６に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記外部電極は、前記部品本体の前記第１および第２の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分をさらに有し、前記内部ダミー電極は、その端縁の一部が前記第１および第２の側面上に露出しかつ前記外部電極の前記側面回り込み部分に接している、請求項６または７に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記内部ダミー電極は、導電成分として、Ｃｕ、Ｎｉ、ＰｄもしくはＡｇ、またはこれらの少なくとも１種を含む合金を含む、請求項６ないし８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記内部ダミー電極は、バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたペーストを焼き付けることによって形成されたものである、請求項６ないし９のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１１】
前記外部電極は、前記部品本体の前記第１および第２の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分をさらに有し、前記外部電極の前記側面回り込み部分と前記部品本体との間に、ガラスフリットを含む側面ダミー電極が形成される、請求項６ないし１０のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１２】
積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成され、かつ相対向する第１および第２の主面と前記第１および第２の主面間を連結する第１および第２の端面ならびに第１および第２の側面とを有する、直方体状の部品本体を備え、
前記内部電極は、その端縁の一部が前記部品本体の前記第１および第２の端面の少なくとも一方上に露出しており、
前記内部電極が露出した、前記部品本体の少なくとも前記端面上にめっきを直接施すことにより形成された外部電極をさらに備え、前記外部電極は、前記部品本体の前記端面上に位置する主要部分と前記部品本体の前記第１および第２の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分とを有し、
前記外部電極の前記側面回り込み部分と前記部品本体との間に、ガラスフリットを含む側面ダミー電極が形成される、積層セラミック電子部品。
【請求項１３】
前記側面ダミー電極は、導電成分として、Ｃｕ、Ｎｉ、ＰｄもしくはＡｇ、またはこれらの少なくとも１種を含む合金を含む、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１４】
前記側面ダミー電極は、バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたペーストを焼き付けることによって形成されたものである、請求項１２または１３に記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミック電子部品に関するもので、特に、外部電極が部品本体の外表面上に直接めっきを施すことによって形成された、積層セラミック電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品に対しては、小型化の要望がある。しかしながら、たとえば積層セラミックコンデンサにおいて、小型化の要望を満たすため、部品本体を小型化すると、一般に、取得し得る静電容量が小さくなってしまう。そこで、静電容量を確保しつつ、小型化の要望を満たし得る対策として、外部電極の体積を小さくすることが考えられる。
【０００３】
従来、外部電極は、一般に、ディップ法により形成された導電性ペーストの焼き付けによる厚膜層を下地とし、その上にめっき膜を形成した層構造を有している。ここで、仮に、導電性ペーストの焼き付けによる厚膜層を省略し、めっき膜のみをもって外部電極を形成することができれば、外部電極の厚みを非常に薄くできる。したがって、その分、積層セラミックコンデンサの小型化を図ることができ、あるいは、その分、部品本体における容量形成部に充てることができる。
【０００４】
上述のように、外部電極をめっき膜のみによって形成した積層セラミックコンデンサが、たとえば特開２００５−３４０６６３号（特許文献１）に記載されている。この特許文献１では、部品本体の端面における複数の内部電極の露出部をつなぐように、端面上に直接、無電解めっきによるめっき膜を形成することによって、外部電極を形成することが記載されている。さらに、特許文献１では、部品本体の端面に隣接する２つの主面の各一部上にも回り込んで外部電極が形成されるようにするため、内部電極と同様の形成方法によってダミー電極を形成し、このダミー電極を、部品本体の主面側にも露出させることが記載されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサでは、めっきによる外部電極と部品本体との界面に沿って水分が浸入しやすく、そのため、絶縁抵抗が劣化するという問題を招くことがある。特に、部品本体の２つの主面上に位置する外部電極の先端部からの水分の浸入が顕著であることがわかっている。
【特許文献１】特開２００５−３４０６６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る積層セラミック電子部品を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る積層セラミック電子部品は、積層された複数のセラミック層およびセラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成され、かつ相対向する第１および第２の主面と第１および第２の主面間を連結する第１および第２の端面ならびに第１および第２の側面とを有する、直方体状の部品本体を備えている。上記内部電極は、その端縁の一部が部品本体の第１および第２の端面の少なくとも一方上に露出しており、内部電極が露出した、部品本体の少なくとも端面上にめっきを直接施すことにより、外部電極が形成される。
【０００８】
このような構成の積層セラミック電子部品において、この発明の第１の局面では、外部電極は、部品本体の端面上に位置する主要部分と第１および第２の主面の各一部上に回り込む主面回り込み部分とを有していて、前述した技術的課題を解決するため、外部電極の上記主面回り込み部分と部品本体との間に、ガラスフリットを含む主面ダミー電極が形成されることを特徴としている。
【０００９】
この発明の第２の局面では、外部電極は、部品本体の端面上に位置する主要部分を有していて、前述した技術的課題を解決するため、その端縁の一部が部品本体の第１および第２の端面の少なくとも一方上に露出しかつ外部電極の主要部分に接するように、セラミック層間の特定の界面に沿って内部ダミー電極が形成されることを特徴としている。この内部ダミー電極は、静電容量形成に実質的に寄与するものではない。そして、内部ダミー電極にもガラスフリットが含まれる。
【００１０】
上述の内部ダミー電極は、内部電極が形成されセラミック層間の界面に沿って形成されるばかりでなく、内部電極が形成されたセラミック層間の界面とは異なる界面に沿っても形成されることが好ましい。
【００１１】
外部電極が、部品本体の第１および第２の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分をさらに有しているとき、上述した内部ダミー電極は、その端縁の一部が第１および第２の側面上に露出しかつ外部電極の側面回り込み部分に接していることが好ましい。
【００１２】
この発明の第３の局面では、外部電極は、部品本体の端面上に位置する主要部分と部品本体の第１および第２の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分とを有していて、前述した技術的課題を解決するため、外部電極の側面回り込み部分と部品本体との間に、ガラスフリットを含む側面ダミー電極が形成されることを特徴としている。
【００１３】
上述した主面ダミー電極、内部ダミー電極および側面ダミー電極は、これらが組み合わされて、１個の積層セラミック電子部品において適用されてもよい。すなわち、１個の積層セラミック電子部品において、主面ダミー電極および内部ダミー電極の組合せ、主面ダミー電極および側面ダミー電極の組合せ、内部ダミー電極および側面ダミー電極の組合せ、ならびに、主面ダミー電極、内部ダミー電極および側面ダミー電極の組合せが可能である。
【００１４】
この発明において、上述した主面ダミー電極、内部ダミー電極および側面ダミー電極は、導電成分として、Ｃｕ、Ｎｉ、ＰｄもしくはＡｇ、またはこれらの少なくとも１種を含む合金を含むことが好ましい。
【００１５】
また、主面ダミー電極、内部ダミー電極および側面ダミー電極は、バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたペーストを焼き付けることによって形成されたものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
この発明の第１の局面によれば、外部電極の主面回り込み部分と部品本体との隙間が、主面ダミー電極に含まれるガラスフリットにより充填されるため、この隙間への水分の浸入が防止される。したがって、積層セラミック電子部品の絶縁抵抗の劣化が抑制され、耐湿負荷特性が向上する。
【００１７】
この発明の第２の局面によれば、内部ダミー電極が形成されることにより、部品本体の端面と外部電極との界面でのシール性を高めることができるので、積層セラミック電子部品の絶縁抵抗の劣化が抑制され、耐湿負荷特性が向上する。
【００１８】
この発明の第３の局面によれば、外部電極の側面回り込み部分と部品本体との間に、側面ダミー電極が形成されるので、部品本体の側面に沿う水分の浸入を防止することができ、積層セラミック電子部品の絶縁抵抗の劣化が抑制され、耐湿負荷特性が向上する。
【００１９】
上述した主面ダミー電極、内部ダミー電極および側面ダミー電極を組合せると、水分浸入防止の効果をより高めることができる。
【００２０】
前述した第２の局面において、内部ダミー電極が、内部電極が形成されたセラミック層間の界面に沿って形成されるばかりでなく、内部電極が形成されたセラミック層間の界面とは異なる界面に沿っても形成されると、部品本体の端面上に露出する内部電極と内部ダミー電極との間隔ならびに内部ダミー電極相互間の間隔を狭くすることができ、めっきを適用して外部電極を形成する場合、めっき析出物が架橋しやすくなり、連続的なめっき膜をもって外部電極を形成することが容易になる。また、めっきを適用して外部電極を形成する場合、外部電極の主面回り込み部分を形成することが容易になる。
【００２１】
外部電極が側面回り込み部分をさらに有し、上述の内部ダミー電極が、部品本体の側面上に露出しかつ外部電極の側面回り込み部分に接していると、部品本体の側面に沿う水分の浸入をも防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、この発明の一実施形態による積層セラミック電子部品１を断面で示す正面図である。図示した積層セラミック電子部品１は、積層セラミックコンデンサを構成している。
【００２３】
積層セラミック電子部品１は、積層された複数のセラミック層２ならびにセラミック層２間の特定の界面に沿って形成された第１および第２の内部電極３および４をもって構成される部品本体５を備えている。部品本体５は、相対向する第１および第２の主面６および７と第１および第２の主面６および７間を連結する第１および第２の端面８および９ならびに第１および第２の側面１０および１１（図１では図示されない。図３参照。）とを有する直方体状をなしている。
【００２４】
第１および第２の内部電極３および４は、互いの間にセラミック層２を介在させて静電容量を形成するように、セラミック層２の積層方向に関して交互に配置される。第１の内部電極３は、その端縁の一部が部品本体５の第１の端面８上に露出し、第２の内部電極４は、その端縁の一部が部品本体５の第２の端面９上に露出する。
【００２５】
部品本体５の第１および第２の端面８および９上には、それぞれ、第１および第２の外部電極１２および１３が形成される。外部電極１２および１３は、それぞれ、端面８および９上にめっきを直接施すことによって形成されたものであり、この実施形態では、たとえば銅からなる第１めっき膜１４と、その上に形成される、たとえばニッケルからなる第２めっき膜１５と、その上に形成される、たとえば錫または金からなる第３のめっき膜１６とを備えている。
【００２６】
外部電極１２および１３は、また、部品本体５の端面８および９の各々上に位置する主要部分１７と第１および第２の主面６および７の各一部上に回り込む主面回り込み部分１８とを有している。
【００２７】
図２は、図１の部分Ａを拡大して示したものである。
【００２８】
図１および図２を参照して、外部電極１２および１３の主面回り込み部分１８と部品本体５との間には、主面ダミー電極１９が形成される。
【００２９】
また、部品本体５の端面８および９の各近傍において、セラミック層２間の特定の界面に沿って、静電容量形成に実質的に寄与しない内部ダミー電極２０が形成される。内部ダミー電極２０は、その端縁の一部が第１または第２の端面８または９上に露出しかつ第１または第２の外部電極１２または１３の主要部分１７に接するように形成されている。
【００３０】
この実施形態では、内部ダミー電極２０としては、内部電極３または４が形成されたセラミック層２間の界面に沿って形成されるもののほか、図２において参照符号「２０（ａ）」で示したもののように、内部電極３または４が形成されたセラミック層２間の界面とは異なる界面に沿って形成されるもの、すなわち、積層セラミックコンデンサにおいて保護層として形成される外層部にある界面に沿って形成されるものがある。なお、図示しないが、内部ダミー電極は、上記外層部ではなく、外層部に挟まれた、いわゆる内層部における、内部電極３または４が形成されたセラミック層２間の界面以外の界面に沿って形成されてもよい。
【００３１】
主面ダミー電極１９および内部ダミー電極２０は、ガラスフリットを含む。また、主面ダミー電極１９および内部ダミー電極２０は、導電成分として、Ｃｕ、Ｎｉ、ＰｄもしくはＡｇ、またはこれらの少なくとも１種を含む合金を含むことが好ましい。
【００３２】
主面ダミー電極１９および内部ダミー電極２０は、好ましくは、バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたペーストを焼き付けることによって形成される。
【００３３】
この場合、主面ダミー電極１９は、最も外側のセラミック層２となるべきセラミックグリーンシート上に、内部電極３および４の場合と同様の方法により、上述のペーストを印刷しておくことによって形成することができる。これに代えて、焼成後の部品本体５の主面６および７上に、上述のペーストを印刷し、これを焼き付けることによって、主面ダミー電極１９を形成するようにしてもよい。
【００３４】
内部ダミー電極２０については、セラミック層２となるべきセラミックグリーンシート上に、内部電極３および４の場合と同様の方法により、前述のペーストを印刷しておくことによって、形成することができる。
【００３５】
外部電極１２および１３は、めっきによって形成されるが、めっきとして、電解めっきが適用されても、無電解めっきが適用されてもよい。
【００３６】
電解めっきが適用される場合、容器中に、めっき液、部品本体５および導電メディアを入れて、攪拌しながら通電することにより、外部電極１２および１３を構成する第１めっき膜１４、第２めっき膜１５および第３めっき膜１６が順次形成される。このとき、電解めっきの原理上、導電体の上にしか、めっき膜が析出しない。したがって、部品本体５の端面８および９では、当初は、内部電極３および４ならびに内部ダミー電極２０の露出部分にしか、めっき膜が析出しない。しかし、通電を続けると、めっき成長が生じ、隣り合うめっき析出物同士が架橋し、連続的なめっき膜となる。この場合、内部電極３または４と内部ダミー電極２０との間隔あるいは内部ダミー電極２０相互の間隔が短い方が、めっき析出物同士の架橋が容易に生じる。
【００３７】
他方、無電解めっきが適用される場合、還元剤の作用により金属イオンを金属として析出させることによって、第１めっき膜１４、第２めっき膜１６および第３めっき膜１６が順次形成される。無電解めっきにおいて、めっき膜の析出は、触媒の存在する部分に起こる。したがって、部品本体５の端面８および９上ならびに主面６および７の各一部上に形成された主面ダミー電極１９上にＰｄなどの触媒を付与する触媒付与工程が実施される。あるいは、内部電極３および４、主面ダミー電極１９ならびに内部ダミー電極２０自体に触媒機能を有する金属を含有させておくと、触媒付与工程を別途実施することが不要となる。後者の場合、部品本体５の端面８および９上においては、内部電極３または４および内部ダミー電極２０の露出部分にしか、めっき膜が析出しないが、前述した電解めっきの場合と同様、めっき成長のため、隣り合うめっき析出物同士が架橋し、連続しためっき膜となる。
【００３８】
なお、外部電極１２および１３における第１めっき膜１４、第２めっき膜１５および第３めっき膜１６は、すべて、電解めっきおよび無電解めっきのいずれか一方のみによって形成されるのではなく、第１ないし第３のめっき膜１４ないし１６のいずれかについては、他のものとは異なるめっき方法が適用されてもよい。
【００３９】
以上説明した積層セラミック電子部品１によれば、めっきによって形成された外部電極１２および１３の各々の主面回り込み部分１８と部品本体５との間に、主面ダミー電極１９が形成されるので、主面ダミー電極１９に含まれるガラスフリットにより、外部電極１２および１３の端縁部分と部品本体５との隙間が充填され、この隙間を通しての水分の浸入が防止される。また、内部ダミー電極２０においても、ガラスフリットが含まれているので、部品本体５の端面８および９と外部電極１２および１３との間の界面でのシール性を向上させることができ、水分浸入防止の効果がより高められる。この後者の効果をより高めるため、内部ダミー電極２０だけでなく、内部電極３および４にも、内部電極自体の機能を損なわない程度の量であるならば、ガラスフリットを含有させてもよい。
【００４０】
なお、内部ダミー電極２０は、その端縁の一部が部品本体５の第１および第２の側面１０および１１（図３参照）上に露出するように形成されてもよい。この場合、外部電極１２および１３は、部品本体５の第１および第２の側面１０および１１の各一部上に回り込む側面回り込み部分２１（図３参照）をさらに有することになり、内部ダミー電極２０は、この側面回り込み部分２１に接する状態となる。この変形例によれば、部品本体５の側面１０および１１に沿う水分の浸入も防止することができる。
【００４１】
上述の変形例に関連して、内部電極３および４についても、その端縁の一部を側面１０および１１に露出させるとともに、内部電極３および４にガラスフリットを含有させておく変形例も可能である。
【００４２】
図３は、この発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品１ａを断面で示す平面図である。図３に示した積層セラミック電子部品１ａは、図１に示した積層セラミック電子部品１の場合と同様、積層セラミックコンデンサを構成するものである。図３において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４３】
図３に示した積層セラミック電子部品１ａにおいては、外部電極１２および１３は、部品本体５の第１および第２の側面１０および１１の各一部上に回り込む側面回り込み部分２１をさらに有している。そして、この側面回り込み部分２１と部品本体５との間に、側面ダミー電極２２が形成される。
【００４４】
側面ダミー電極２２は、ガラスフリットを含むとともに、導電成分として、好ましくは、Ｃｕ、Ｎｉ、ＰｄもしくはＡｇ、またはこれらの少なくとも１種を含む合金を含む。
【００４５】
側面ダミー電極２２は、バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたペーストを、焼成後の部品本体５の側面１０および１１上の所定の位置に付与し、焼き付けることによって形成される。
【００４６】
以上の各実施形態の説明では、主面ダミー電極１９が必須であり、内部ダミー電極２０および側面ダミー電極２２は必要に応じて形成されるものとの位置付けであったが、内部ダミー電極２０のみが形成される実施形態、側面ダミー電極２２のみが形成される実施形態、内部ダミー電極２０および側面ダミー電極２２のみが形成される実施形態も可能である。
【００４７】
以上、この発明の実施形態として説明した積層セラミック電子部品１および１ａは、積層セラミックコンデンサを構成するものであったが、この発明は、その他の積層セラミック電子部品、たとえば、積層チップサーミスタ、積層チップインダクタ、積層型圧電素子などにも適用することができる。
【００４８】
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。この実験例では、簡単に言えば、主面ダミー電極にガラスフリットを含む場合と含まない場合とについて耐湿性の比較を行なった。
【００４９】
試料となる積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサを構成するものであり、その部品本体の寸法を、長さ２．０ｍｍ、幅１．２５ｍｍおよび高さ１．２５ｍｍとした。セラミック層を、チタン酸バリウム系誘電体セラミックから構成し、内部電極の主成分をニッケルとした。セラミック層の厚みを１．９μｍとし、内部電極の厚みを０．６μｍとし、内部電極が形成されない外層部の各厚みを０．３ｍｍとした。
【００５０】
主面ダミー電極および内部ダミー電極を、内部電極の印刷工程と同時に形成した。内部ダミー電極については、部品本体の端面だけでなく、側面の各一部上にも露出するようにし、外部電極を、部品本体の端面だけでなく、主面および側面の各一部にまで回り込むようにした。
【００５１】
上述の主面ダミー電極を形成するため、以下の表１に示すような組成の実施例１〜３および比較例１〜３の各々に係るペーストを用いた。
【００５２】
【表１】
2008041786.tif 000003
【００５３】
表１に示すように、実施例１〜３の各々と比較例１〜３の各々とは、ガラスフリットを含有するかしないかの点でのみ異なっている。
【００５４】
この実験例では、ガラスフリットを含有させるのは、実施例１〜３に係るペーストを用いて形成した主面ダミー電極のみであり、内部ダミー電極については、ガラスフリットを含有しないもの、すなわち比較例１〜３の各々に係るペーストを用いた。
【００５５】
外部電極の形成には、電解めっきを適用し、回転数１０ｒｐｍの水平回転バレルを用いた。また、導電性メディアとして、直径１．８ｍｍのものを用いた。
【００５６】
電解めっきによって、まず、第１めっき膜をＣｕストライクめっき膜とＣｕ厚付けめっき膜との２層から形成し、合計厚みを約１０μｍとした。Ｃｕストライクめっきにおいては、１４ｇ／リットルのピロリン酸銅、１２０ｇ／リットルのピロリン酸および１０ｇ／リットルのシュウ酸カリウムを含むめっき液を、温度２５℃およびｐＨ８．５の条件で用い、０．１１Ａ／ｄｍ２の電流密度で６０分間、めっき処理を実施した。Ｃｕ厚付けめっきにおいては、上村工業社製の「ピロブライトプロセス」として市販されているめっき液を、温度５５℃およびｐＨ８．８の条件で用い、０．３０Ａ／ｄｍ２の電流密度で６０分間、めっき処理を実施した。
【００５７】
次に、上記第１めっき膜上に、厚み約４μｍのＮｉめっき膜からなる第２めっき膜を形成した。このＮｉめっきにおいては、ワット浴（弱酸性単純Ｎｉ浴）をめっき液とし、これを温度６０℃およびｐＨ４．２の条件で用い、０．２０Ａ／ｄｍ２の電流密度で６０分間、めっき処理を実施した。
【００５８】
次に、上記第２めっき膜上に厚み約４μｍのＳｎめっき膜からなる第３めっき膜を形成した。Ｓｎめっきにおいては、ディップソール社製の「Ｓｎ−２３５」として市販されているめっき液を、温度３３℃およびｐＨ５．０の条件で用い、０．１０Ａ／ｄｍ２の電流密度で６０分間、めっき処理を実施した。
【００５９】
以上のようにして得られた実施例１〜３および比較例１〜３の各々に係る積層セラミックコンデンサについて、温度１２５℃、湿度９５％ＲＨ、印加電圧６．３Ｖおよび７２時間の条件で、高温高湿試験としてのプレッシャー・クッカー・テスト（ＰＣＴ）を実施し、絶縁抵抗が１ＭΩ以下となったものを不良としてカウントし、不良率を求めた。
【００６０】
その結果、実施例１〜３に係るペーストを主面ダミー電極で用いた各試料では、いずれも、不良率が０％であったのに対し、比較例１に係るペーストを主面ダミー電極で用いた試料では、不良率が９４％、比較例２および３に係るペーストを主面ダミー電極で用いた各試料では、不良率が１００％であった。このことから、実施例１〜３に係るペーストを用いて主面ダミー電極を形成すれば、優れた耐湿性を示すことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電子部品１を断面で示す正面図である。
【図２】図１の部分Ａの拡大図である。
【図３】この発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品１ａを断面で示す平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１，１ａ  積層セラミック電子部品
２  セラミック層
３，４  内部電極
５  部品本体
６，７  主面
８，９  端面
１０，１１  側面
１２，１３  外部電極
１４，１５，１６  めっき膜
１７  主要部分
１８  主面回り込み部分
１９  主面ダミー電極
２０  内部ダミー電極
２１  側面回り込み部分
２２  側面ダミー電極
【図１】
2008041786.tif 000004
【図２】
2008041786.tif 000005
【図３】
2008041786.tif 000006