(57)【要約】【課題】  液晶モジュールやヒンジ屈曲部などに使われるプリント配線板に関して、前記プリント配線板の伝送損失や屈曲性を損なわず、且つ各種ソフトマテリアルとの接着性が良好で回路形成時や部品実装時に支障をきたさないようなプリント配線板及び電子部品を提供すること。【解決手段】回路加工された後のポリイミド系樹脂表面を、（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液にて処理されたことを特徴とするプリント配線板、該プリント配線板に、ソフトマテリアルが接着していることを特徴とする電子部品、並びに該電子部品の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路加工された後のポリイミド系樹脂表面を、（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液にて処理されたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記（ａ）水溶液におけるアルコールアミンの重量含有率（Ａ重量％）が５重量％以上７５重量％以下であり、アルカリ金属水酸化物の重量含有率（Ｂ重量％）が１０重量％以上４５重量％以下であり、かつ水の重量含有率（Ｃ重量％）が９重量％以上８０重量％以下である、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液を用いての処理は、５〜９０℃の温度で５秒〜１０分間浸漬処理するか、及びまたはシャワー状の液噴射処理するものである請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
処理前後において、ポリイミド系樹脂表面の残渣の少なくともCr成分、及び至Ｐ成分が減少したものである請求項１〜３いずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
回路加工が、塩化第２鉄水溶液、及至塩化第２銅水溶液にておこなったものである請求項１〜４いずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜５いずれか一項に記載のプリント配線板に、ソフトマテリアルが接着していることを特徴とする電子部品。
【請求項７】
ソフトマテリアルが、カバーレイフィルム、ソルダーレジスト、ＡＣＦ、ＮＣＰ、ＡＣＰ、層間接着剤、補強板、感光性カバーフィルム、ドライフィルム、電磁波防止フィルムのいずれかである請求項６記載の電子部品。
【請求項８】
ソフトマテリアルが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂のいずれかの樹脂から製造されるカバーレイフィルム、ソルダーレジスト、ＡＣＦ、ＮＣＰ、ＡＣＰ、層間接着剤、補強板、感光性カバーフィルム、ドライフィルム、電磁波防止フィルムのいずれかである請求項７記載の電子部品。
【請求項９】
回路加工されたプリント配線板を（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液で処理する工程、該プリント配線板にソフトマテリアルを接着する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１０】
ソフトマテリアルが、カバーレイフィルム、ソルダーレジスト、ＡＣＦ、ＮＣＰ、ＡＣＰ、層間接着剤、補強板、感光性カバーフィルム、ドライフィルム、電磁波防止フィルムのいずれかである請求項９記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記（ａ）水溶液におけるアルコールアミンの重量含有率（Ａ重量％）が５重量％以上７５重量％以下であり、アルカリ金属水酸化物の重量含有率（Ｂ重量％）が１０重量％以上４５重量％以下であり、かつ水の重量含有率（Ｃ重量％）が９重量％以上８０重量％以下である、請求項９又は１０いずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板および電子部品、並びにその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話の液晶モジュール部やヒンジ屈曲部などの電子部品を得るためには、回路加工時にはドライフィルムなどをプリント配線板用の基材に接着したり、回路加工後にはプリント配線板を保護したり部品を実装するために、カバーレイフィルム、ソルダーレジスト、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）、ＮＣＰ（Non Conductive Paste/Film：非導電性ペースト）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト）、層間接着剤、補強板、感光性カバーフィルム、電磁波防止フィルムなどのソフトマテリアルがプリント配線板に接着される。このようなソフトマテリアルをプリント配線板に接着する場合には、通常、プリント配線板とこれらソフトマテリアルとの接着性を改善する目的で、プリント配線板を硫酸や過酸化水素などによりソフトエッチングをしたり（特許文献１等参照）、サンドブラスト処理をしたり（特許文献２参照）、ジェットスクラブ処理をしたり（特許文献３参照）する方法が採られている。しかしながら、サンドブラスト処理やジェットスクラブ処理ではプリント配線板の銅箔層（導体層）にもダメージを与えてしまうために、導体層内部を通る信号の伝送損失が大きくなるといった問題や、フレキシブルプリント配線板としたときに屈曲性を損なうといった欠点がある。またソフトエッチング処理では、ポリイミド表面と強固に結合した無機成分を完全に除去できないため、接着性改善には不十分である。
【０００３】
一方、ポリイミドフィルムの表面改質方法としてアルコールアミンとアルカリ金属化合物を主成分として湿式エッチングした後、酸化剤で処理する方法などが知られている（特許文献４）。しかしながら、該方法は、ポリイミドフィルムと金属との接着性向上のためになされたものであり、前記のソフトマテリアル等との接着性については何ら言及されていない。
【特許文献１】特開平１０−２４２６４８号公報
【特許文献２】特開２００２―３５９４５３号公報
【特許文献３】特開平１１−１７７２１０号公報
【特許文献４】特開平１１−２９３００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、液晶モジュールやヒンジ屈曲部などに使われるプリント配線板に関して、前記プリント配線板の伝送損失や屈曲性を損なわず、且つ各種ソフトマテリアルとの接着性が良好で回路形成時や部品実装時に支障をきたさないようなプリント配線板及び電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
本発明者らは、回路加工された後のポリイミド表面にCr成分やP成分等の残渣が残っており、これらがカバーレイフィルムやACF等のソフトマテリアルとの接着性に大きな影響を与えることを見出した。更にこれを除去するために鋭意検討したところ、アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは過マンガン酸塩を含む水溶液にて処理することでこれらが除去可能であることを見出し、本発明を完成した。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
即ち本発明は、回路加工された後のポリイミド系樹脂表面を、（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液にて処理されたことを特徴とするプリント配線板、該プリント配線板に、ソフトマテリアルが接着していることを特徴とする電子部品、並びに該電子部品の製造方法に関するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、導体層がエッチングオフされた樹脂部分の残渣を除去することが可能となり、各種ソフトマテリアルと樹脂部との接着性を改善することが可能である。また、本発明では回路加工された導体層にはほとんどダメージを与えないため、残渣除去による導体層の損傷を発生させることが無く、伝送損失や屈曲性を維持することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、回路加工された後のポリイミド系樹脂表面を、（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液にて処理されたことを特徴とするプリント配線板を提供するものである。
【０００９】
本発明においてプリント配線板とは、導体層とポリイミド系樹脂からなる絶縁層を有する積層体を回路加工されて通常得られるものを指し、導体層としては、銅、銀、金、アルミ、鉄、亜鉛、ニッケル、クロム、コバルト、ステンレス等が挙げられる。好ましくは、銅又は銅合金である。
【００１０】
前記プリント配線板に用いることのできるプリント配線板用基材は、導体層とポリイミド系樹脂からなる絶縁層で形成されている基材であるならば特に限定はされないが、好ましくは銅箔とポリイミド系樹脂のみで形成されるいわゆる２層フレキシブルプリント基板であることが好ましい。購入可能で好適なものとして、例えば、ネオフレックス（登録商標）ＮＥＸシリーズ、ＮＦＸシリーズ（三井化学（株）製）や、エスパネックス（登録商標）Ｓシリーズ、Ｍシリーズ、Ｌシリーズ（新日鉄化学（株）製）、ユピセル（登録商標）Ｎ（宇部興産（株）製）、フェリオス（登録商標）（松下電工（株）製）、パイララックス（登録商標）（デュポン（株）製）などが挙げられる。
【００１１】
本発明において使用する（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液は、アルコールアミンの重量含有率（Ａ重量％）が５重量％以上７５重量％以下であり、アルカリ金属水酸化物の重量含有率（Ｂ重量％）が１０重量％以上４５重量％以下であり、かつ水の重量含有率（Ｃ重量％）が９重量％以上８０重量％以下であるものが好ましい。より好ましくはアルコールアミンの重量含有率（Ａ重量％）が３０重量％以上７０重量％以下であり、アルカリ金属水酸化物（Ｂ重量％）の重量含有率が１５重量％以上４０重量％以下であり、かつ水の重量含有率が（Ｃ重量％）１５重量％以上４０重量％以下である。
【００１２】
またアルコールアミンとしては、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン等が挙げられ、これらから選ばれる一種以上であることが好ましい。またアルカリ金属水酸化物としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム等が挙げられ、好ましくは水酸化カリウム、水酸化ナトリウムから選ばれる一種以上である。
【００１３】
本発明において使用する（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液は、過マンガン酸塩と水酸化物との水溶液であることが好ましく、その場合の組成は、過マンガン酸塩と水酸化物の重量比率が、９：１〜２：８であることが好ましい。より好ましくは８：２〜４：６、より更に好ましくは７：３〜６：４の範囲である。水酸化物の例は、前述のとおりである。また、市販されている過マンガン酸塩を含む水溶液等も使用可能であり、好適な例として、日本マクダミット（株）製のマキュダイザー９２７５（商品名）等が例示できる。
【００１４】
これらの（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液は併用することも可能である。その場合の使用割合は特に制限はないが、過マンガン酸塩が比較的多い水溶で処理をすると過マンガン酸塩由来の残渣が表面に残り易いため、好ましくは、アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液を７割に対して、過マンガン酸塩を含む水溶液を３割程度の割合で使用することが好ましい。
【００１５】
前記（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液を用いての処理は、５〜９０℃の温度で５秒〜１０分間浸漬処理、及びまたはシャワー状の液噴射処理することは好ましい処理として例示できる。より好ましくは、３５〜５０℃で３０秒〜２分間浸漬処理することが好ましい。シャワー状の液噴射処理に使われる装置は、ノズルを有しエッチング液をノズルから基板に噴射できる構造の装置ならば特に限定するものではないが、例えば（株）山縣機械の小型エッチングマシン（Ｅ−４０Ｅ型）などが適用可能であり、ノズル部分には揺動機構が付いていることが好ましい。上記溶液の処理後の操作は、例えば温水等で洗浄、酸で中和することが好ましい。
【００１６】
本発明においては、前記水溶液での処理前後において、ポリイミド系樹脂表面の残渣成分が減少するものであることが望ましい。特にポリイミド系樹脂表面の残渣の少なくともＣｒ成分、及び至Ｐ成分が減少したものであることが好ましい。残渣成分の測定は、樹脂表面のＸＰＳ（ＥＳＣＡ）分析によって成分とその比率、残存成分の状態分析が可能である。具体的に測定方法の一例を示すと、例えばＶＧ社のＥＳＣＡＬＡＢ２２０イＸＬを使用し、Ｘ線源にはＡｌＫα線を使用し、分析領域はφ150μm程度で実施可能である。
【００１７】
本発明において（ａ）アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは（ｂ）過マンガン酸塩を含む水溶液にて処理することにより除去できる残渣成分は、代表的にはＣｒ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｃａ，Ｓｉ，Ｐ，Ｃｕ，Ｃｌ，Ｃｏ，Ｎａなどが挙げられる。本来樹脂表面に存在する成分（例えば、Ｃ，Ｏ，Ｎ）以外の残渣は、基本的には各種ソフトマテリアルとの接着性を阻害する因子となるが、特にＣｒ，Ｐが接着性阻害因子となることを本発明者らは見出した。アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは過マンガン酸塩を含む水溶液にて処理することにより、ポリイミド表面のＣｒ、Ｐ含有量は、処理後ではほとんど完全に残渣が除去することができる。本発明の処理によって得られる好ましい樹脂表面の状態とは、Ｃｒ，Ｐがほとんど無い状態、つまりはＸＰＳ分析の検出限界以下となるような状態であることが、その後のソフトマテリアルとの接着性の観点から好ましい。
【００１８】
本発明において前記水溶液により処理される回路加工されたプリント配線板の回路加工は、通常おこなわれている回路加工法によって得られるものであり、特に限定されないが、好ましくは、公知の塩化第２鉄水溶液、もしくは塩化第２銅水溶液によってエッチング加工されたものに対して効果が期待できる。
【００１９】
本発明のプリント配線板は、更にソフトマテリアルを接着させることにより電子部品を得ることができ、本発明においてはこれらの電子部品も提供するものである。
【００２０】
本発明においてソフトマテリアルとは、例えば、カバーレイフィルム、ソルダーレジスト、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）、ＮＣＰ（Non Conductive Paste/Film：非導電性ペースト）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト）、層間接着剤、補強板、感光性カバーフィルム、電磁波防止フィルム等が挙げられる。本発明においては、上記ソフトマテリアルの公知のものが使用可能であり、本発明のプリント配線板はこれらソフトマテリアルと良好な接着性を示すものである。特に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂から製造された上記ソフトマテリアルとの接着性を顕著に向上させる。
【００２１】
各ソフトマテリアルについて簡単に説明すると、カバーレイフィルムとは、プリント配線板の導体層を保護する役割を持つものであって、通常はベースフィルムにポリイミド樹脂、接着層にはエポキシ系やアクリル系、ウレタン系の樹脂が用いられている。また、ソルダーレジストとは感光性を有するエポキシ系樹脂から構成され、カバーレイフィルムと同様にプリント配線板の導体層を保護する役割を持つ。
【００２２】
また、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト）とはプリント配線板上に部品実装する際の接着剤として使用され、これらは熱圧着工程により、圧着部における厚み方向に対しては導通性、一方、その圧着部面方向に対しては絶縁性という電気的異方性を有する。これらＡＣＦ、ＡＣＰの構成は接着性を有するバインダとそれに含まれた導電性フィラーから構成され、バインダにはエポキシ系、アクリル系、ウレタン系の樹脂が使用される。
【００２３】
またＮＣＰ（Non Conductive Paste/Film：非導電性ペースト）とはＡＣＦ、ＡＣＰと同様に部品実装する際の接着剤として使用されるが、ＡＣＦやＡＣＰと違って導電性フィラーは含まれていない。また、層間接着剤とはプリント配線板同士を接着する用途、補強板は部品実装部などを機械的に補強するための裏打ち用途に主に用いられ、これらの樹脂にはエポキシ系、アクリル系、ウレタン系の樹脂が使用されている。
【００２４】
また、感光性カバーフィルムとは、前記カバーレイフィルムが感光機能を有したもので、カバーレイフィルムのように打ち抜きで外形加工などのパターニングをするのではなく、フォトマスクを用いた感光によってパターニングするものである。感光性カバーフィルムの樹脂には、主に感光機能を有したエポキシ、アクリル系樹脂が用いられ、場合によってはポリイミド系樹脂がブレンド配合されている。また、ドライフィルムとは、プリント配線板の導体層の配線加工用レジストとして使用され、エポキシ系、アクリル系、フェノール系、シリコン系樹脂などが適用されている。また電磁波防止フィルムとはプリント配線板から発生する電磁波ノイズを防止する目的でプリント配線板に接着され、PPSフィルムなどをベース材として、金属薄膜とエポキシ系やウレタン系樹脂に導電性フィラーが含まれた導電性接着剤が形成された構成をしている。
【００２５】
以上のように各種ソフトマテリアルにはエポキシ系やアクリル系、ウレタン系を主体とした接着層が構成されており、これがプリント配線板と熱圧着されることで密着される。
【００２６】
前記電子部品の製造方法の一例を示すと、回路加工されたプリント配線板をアルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液、及びまたは過マンガン酸塩を含む水溶液で処理する工程、該プリント配線板にソフトマテリアルを接着する工程を含むことで製造可能である。
【００２７】
各種ソフトマテリアルをプリント配線板に接着する条件は、ソフトマテリアルの種類にもよるが、カバーレイフィルムの場合では１２０〜２２０℃で１０〜６０分程度、２〜４ＭＰａの圧力で熱圧着されることが好ましい。ＡＣＦの場合では、１２０〜２２０℃で５〜６０秒、１０〜５０ｋｇ/ｃｍ２の圧力で熱圧着されることが好ましい。
【実施例】
【００２８】
以下、実施例により更に詳細に本発明を説明する。尚、実施例中の各評価については、以下のように測定をおこなった。
密着性試験：東洋精機（株）  ストログラフ−Ｍ１を用い、クロスヘッドスピード50mm/minの条件で測定幅として10mmの短冊状の圧着部を切り出し、ガラスエポキシの基板に貼り付け、短冊状のポリイミドフィルムの端部分をピール強度測定治具でつまみ、９０度方向に持ち上げ密着性試験を行った。
ＸＰＳ分析（Ｃｒ，Ｐ残渣検出）：VG社ESCALAB220イXL、X線源AlKα線、分析領域φ150μm程度にておこなった。
【００２９】
実施例１
配線加工を施すプリント配線板用基材として、ネオフレックス（登録商標）ＮＦＸシリーズの銘柄であるNFX-2ABEPFE(25T)を用いた（構成：銅箔/ポリイミド/銅箔）。当該２層FCCL基材に対して、その両面の銅箔層を４０ポーメ・３５℃に設定された塩化第２鉄水溶液に１０分間浸漬することで、銅箔層を完全にエッチングオフした。エッチング後に水で基材を洗浄した後、モノエタノールアミン(MEA)65wt%、水酸化カリウム(KOH)16wt%、水19wt%の割合で混合した水溶液を用いて、銅箔がエッチングされたポリイミドフィルムのみとなった基材を３５℃で２分間処理した。処理後、５０℃の温水で洗浄し、さらに乳酸10wt%の水溶液で中和した後に、最終的に流水で基材を洗浄した。処理前後において、ＸＰＳ分析をおこない、ポリイミドフィルムの表面を測定した。結果を表１に示す。
以上の工程で作製したポリイミドフィルムのみとなった基材を短冊状に切り出し、Rogers製カバーレイフィルム8500CGH0と熱圧着して電子部品を得た。熱圧着条件は、温度１６０℃、圧力4MPa、40分で行った。密着性試験をおこなったところ、0.59ｋＮ/ｍであった。
【００３０】
比較例1
実施例１について、銅箔層のエッチング後、モノエタノールアミン(MEA)65wt%、水酸化カリウム(KOH)16wt%、水19wt%の割合で混合した水溶液を用いて処理しない以外は、実施例１と同様の操作をおこなった。カバーレイフィルムと圧着した基材の密着性試験の結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2008124352.tif 000002
【００３２】
実施例２、３
処理液の組成を以下の表に変更した以外は、実施例1と同様に処理してカバーレイフィルムとの接着をおこなった。結果を表２に示す。
【００３３】
【表２】
2008124352.tif 000003
【００３４】
実施例４
実施例１の処理液を過マンガン酸塩を含む水溶液（マキュダイザー９２７５：日本マクダミット（株）製）に変更した以外は、実施例１と同様の操作をおこなった。処理液後のXPS分析による、Ｃｒ残渣、Ｐ残渣はいずれも0.0atm％であり、その後のカバーレイフィルムとの密着性試験の結果は、0.58ｋN/ｍであった。
【００３５】
実施例５
配線加工を施すプリント配線板用基材として、ネオフレックス（登録商標）ＮＦＸシリーズの銘柄であるNFX-2ABEPFE(25T)を用いた（構成：銅箔/ポリイミド/銅箔）。当該２層FCCL基材に対して、その両面の銅箔層を４０ポーメ・３５℃に設定された塩化第２鉄水溶液に１０分間浸漬することで、銅箔層を完全にエッチングオフした。エッチング後に水で基材を洗浄した後、モノエタノールアミン(MEA)65wt%、水酸化カリウム(KOH)16wt%、水19wt%の割合で混合した水溶液を用いて、銅箔がエッチングされたポリイミドフィルムのみとなった基材を３５℃で２分間処理した。処理後、５０℃の温水で洗浄し、さらに乳酸10wt%の水溶液で中和した後に、最終的に流水で基材を洗浄した。処理前後において、ＸＰＳ分析をおこない、ポリイミドフィルムの表面を測定した。結果を表３に示す。
以上の工程で作製したポリイミドフィルムのみとなった基材を短冊状に切り出し、ソニーケミカル（株）製ＡＣＦ（ＦＰ１６６１３）と熱圧着して電子部品を得た。熱圧着条件は、温度２３０℃、圧力15kg/cm2、時間20秒でおこなった。ポリイミドフィルムをＡＣＦで圧着する基板には、日立化成エンジニアリング製のバンプ付きシリコンチップ（JTEG-Phase11）を使用した。密着性試験をおこなった結果を表３に示す。
【００３６】
比較例２
実施例５について、銅箔層のエッチング後、モノエタノールアミン(MEA)65wt%、水酸化カリウム(KOH)16wt%、水19wt%の割合で混合した水溶液を用いて処理しない以外は、実施例５と同様の操作をおこなった。ACFと圧着した基材の剥離試験結果を表３に示す。
【００３７】
【表３】
2008124352.tif 000004
【００３８】
以上のように、MEA/KOH処理を施したサンプルの方が高いACF密着性が得られることが分かった。
【００３９】
比較例３
実施例５について、銅箔層のエッチング後、モノエタノールアミン(MEA)65wt%、水酸化カリウム(KOH)16wt%、水19wt%の割合で混合した水溶液を用いて処理する代わりに、硫酸過水水溶液（H2SO4=20%、H2O2=5%、H2O=75%）を用いてソフトエッチング処理する以外は、実施例５と同様の操作をおこなった。ACFと圧着した基材の密着性試験の結果を表４に示す。
【００４０】
【表４】
2008124352.tif 000005
【００４１】
以上のように、ソフトエッチング処理ではほとんどACF密着性が改善しないのに対して、MEA/KOH処理を施したサンプルではACF密着性が改善されることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、各種ソフトマテリアルと樹脂部との接着性を改善することが可能でき、導体層にはほとんどダメージを与えないため、残渣除去による導体層の損傷を発生させることが無い。よって、伝送損失や屈曲性の維持された電子部品が提供でき、産業上有用である。