(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化を維持して電気的接続を確実にした表面実装発振器を提供する。【解決手段】開口端面に溶接用の金属リング５を有する平面外形を矩形状として断面を凹状とした容器本体１と、前記容器本体１の内底面にフリップチップボンディングされたＩＣチップ２と、前記ＩＣチップ２上に固着された一対の水晶保持端子１０を有する保持基板９と、前記保持基板９の水晶保持端子１０に電気的に接続した水晶片３とを有する表面実装水晶発振器において、前記金属リング５の内周側となる前記容器本体１の一辺の開口端面上に一対の水晶接続端子１１を設け、前記水晶保持端子１０と前記水晶接続端子１１とをワイヤーボンディングによる導線によって接続した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口端面に溶接用の金属リングを有する平面外形を矩形状として断面を凹状とした容器本体と、前記容器本体の内底面にフリップチップボンディングされたＩＣチップと、前記ＩＣチップ上に固着された一対の水晶保持端子を有する保持基板と、前記保持基板の水晶保持端子に電気的に接続した水晶片とを有する表面実装水晶発振器において、前記金属リングの内周側となる前記容器本体の一辺の開口端面上に一対の水晶接続端子を設け、前記水晶保持端子と前記水晶接続端子とをワイヤーボンディングによる導線によって接続したことを特徴とする表面実装水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記金属リングの幅は各辺ともに同一とし、前記水晶接続端子の設けられた前記容器本体の一辺となる開口端面の枠幅は他の３辺の枠幅よりも大きい表面実装水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記容器本体は底壁層と枠壁層とを有する積層セラミックからなり、前記容器本体の一辺となる枠壁層の少なくとも最上位層は枠幅を小さくして下位層の積層面を露出して、前記下位層の露出面に一対の水晶接続端子の設けた表面実装水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣチップと水晶片と一体的にした表面実装水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に、水晶片の電極導出を確実にした表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、携帯型の電子機器等に周波数や時間の基準源として広く内蔵される。このようなものの一つに、特許文献１に示されるように、小型化を促進するものとして、ＩＣチップ上に水晶片を搭載して一体化した表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第４図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属カバー及び金属リングを除く平面図、同図（ｃ）は正面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、金属カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体１は底壁層１ａと枠壁層１ｂを有する積層セラミックからなり、平面外形を矩形状として断面を凹状とする。容器本体１の開口端面にはシーム溶接用の金属リング５を有する。
【０００５】
ＩＣチップ２は水晶片３（水晶振動子）とともに、図示しない例えば温度補償機構部を有する発振回路を集積化する。そして、例えばバンプ６を用いた超音波熱圧着によるフリップチップボンディングによって、容器本体１の内底面に回路機能面（一主面）が固着される。
【０００６】
水晶片３は両主面に励振電極７を有し、一端部両側に一対の引出電極８を延出する。そして、引出電極８の延出した一端部両側が保持基板９の一対の水晶保持端子１０に導電性接着剤１２によって固着され、電気的・機械的に接続する。保持基板９は絶縁性のシート状とし、水晶保持端子１０は保持基板９の一端部両側に形成される。
【０００７】
保持基板９は一端部をＩＣチップ２の一端側にほぼ一致させ、絶縁性接着剤によって他主面に固着される。そして、保持基板９の水晶保持端子１０が容器本体１の枠壁層１ｂの一端側の内周側面に設けた一対の水晶接続端子１１に導電性接着剤１２によって電気的に接続する。一対の水晶接続端子１１はＩＣチップ２の水晶端子に図示しない導電路によって電気的に接続する。
【０００８】
金属カバー４は図示しない一対の金属ローラを用いたシーム溶接によって金属リング５に接合される。このようなものでは、ＩＣチップ２上に保持基板９を介在させて水晶片３を搭載するので、ＩＣチップ２と同程度以下とした長さの水晶片３を適用することによって、容器本体１に水晶片３を保持する段部を形成することなく、特に平面外形の小型化を促進できる。
【０００９】
なお、温度補償機構部をＩＣチップ２に有する温度補償型では、温度補償データを書き込むためのプローブ接触端子としての書込端子１３を有する。また、温度補償機構部を有しない場合でも、水晶検査端子等のプローブ接触端子を有する。この場合、プローブ接触端子１３と金属カバー４との電気的接触、あるいはセット基板との電気的接触を防止するため、積層セラミックの最上位層１ｘ及び最下位層１ｙは無電極となる。
【特許文献１】特開２００５−１０２１４５号公報
【特許文献２】特願２００６−２４１８２５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ＩＣチップ２上に設けられた保持基板９の水晶保持端子１０は、容器本体１の内周側面の水晶接続端子１１に導電性接着剤１２によって固着される。しかし、この場合は、保持基板９の一端部と内周側面とは間隙を有するので、導電性接着剤１２を塗布する際の流動性によって垂れ流れて、両者間の接続が不安定になる問題があった。
【００１１】
（発明の目的）
本発明は小型化を維持して電気的接続を確実にした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、開口端面に溶接用の金属リングを有する平面外形を矩形状として断面を凹状とした容器本体と、前記容器本体の内底面にフリップチップボンディングされたＩＣチップと、前記ＩＣチップ上に固着された一対の水晶保持端子を有する保持基板と、前記保持基板の水晶保持端子に電気的に接続した水晶片とを有する表面実装水晶発振器において、前記金属リングの内周側となる前記容器本体の一辺の開口端面上に一対の水晶接続端子を設け、前記水晶保持端子と前記水晶接続端子とをワイヤーボンディングによる導線によって接続した構成とする。
【００１３】
このような構成であれば、容器本体１の開口端面上に設けた水晶接続端子に、保持基板の水晶保持端子をワイヤーボンディングによって接続するので、両者間の電気的接続を確実にする。そして、容器本体に段部を有する構造のものに比較し、特に平面外形の小型化を維持する。
【００１４】
（実施態様）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記金属リングの幅は各辺ともに同一とし、前記水晶接続端子の設けられた前記容器本体の一辺となる開口端面の枠幅は他の３辺の枠幅よりも大きくする。これにより、ワイヤーボンディング用の水晶保持端子を金属リングの内周側となる開口端面上に形成できる。そして、金属リングの幅は同一なので、金属カバーとの各辺での接合幅いわゆるシ−ルパスを確保して、気密性を維持する。
【００１５】
同請求項３では、請求項１において、前記容器本体は底壁層と枠壁層とを有する積層セラミックからなり、前記容器本体の一辺となる枠壁層の少なくとも最上位層は枠幅を小さくして下位層の積層面を露出して、前記下位層の露出面に一対の水晶接続端子を設ける。
【００１６】
これにより、水晶保持基板とワイヤーボンディングされる下位層の露出面とは高さが接近するので、両者間でのワイヤーボンディングを容易にする。この場合、枠壁層の元々の幅は確保できるので、強度を損なうことはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
第１図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１８】
表面実装発振器は、前述したように、平面外形を矩形状として断面を凹状とした容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、金属カバー４をシーム溶接して密閉封入する。ここでも、ＩＣチップ２は容器本体１の内底面にフリップチップボンディングによって固着し、ＩＣチップ２上に保持基板９を介在させて水晶片３を搭載し、両者を一体的にする。容器本体１は平面外形を例えば2.5×2.0ｍｍとする。水晶保持端子１０の設けられた保持基板９の一端部は容器本体１の一辺側ここでは長辺方向の一端側とする。
【００１９】
ここでは、容器本体１の開口端面（枠壁層１ｂの上面）の一辺の枠幅を他の３辺よりも大きくする。これにより、容器本体１の一辺側における金属リング５の内周側となる開口端面にスペースを設ける。そして、開口端面上に一対の水晶接続端子１１を設ける。一対の水晶接続端子１１は枠壁１ｂに設けた図示しないスルーホール等を含めた導電路によってＩＣチップ２の水晶端子に接続する。
【００２０】
容器本体１（枠壁層１ｂ）の枠幅は一辺を０．５ｍｍ、他の３辺を０．３ｍｍとし、金属リング５の幅は各辺ともに同一の０．２ｍｍとする。これにより、金属リング５の内周側に幅を概ね０．２ｍｍとしたスペースを形成し、それぞれ約０．０３ｍｍ２とした水晶接続端子１１を形成する。そして、保持基板９の水晶保持端子１０とワイヤーボンディングの導線（例えば金線）１４によって電気的に接続する。
【００２１】
このような構成であれば、ワイヤーボンディングによって水晶保持端子１０と水晶接続端子１１とを電気的に接続する。したがって、従来例の導電性接着剤１２による場合に比較し、両者の電気的接続を確実にする。
【００２２】
そして、ワイヤーボンディング用の水晶接続端子１１を形成できる程度に容器本体１の一辺側の枠幅を大きくするのみなので、水晶保持端子を有する旧来の内壁段部を設ける場合に比較して、従来例と同様に平面外形を小さくできる。なお、旧来での内壁段部の突出長は約０．５ｍｍであり、本発明での一辺の枠幅の増加分（突出長に相当）は０．２ｍｍであり、確実に小さくできる。
【００２３】
また、ここでは、金属リング５の幅を各辺とも従来同様に一定として、容器本体１の一辺の枠壁上面の枠幅を大きくして、水晶接続端子１１を形成する。したがって、金属カバー４を金属リング５にシーム溶接によって接合した際、金属カバー４と金属リング５の接合幅いわゆるスルーパスを確保して気密性を維持する。
【００２４】
（他の事項）
上記実施形態では、金属リング５の内周となる容器本体１の開口端面（枠壁上面）に水晶接続端子１１を形成する。この場合、第２図の一部断面図（第１図の点線枠部）に示したように、金属リング５は通常では銀ロウ１５によって、開口端面の金属膜１６に固着される。
【００２５】
したがって、銀ロウ１５の流出によって水晶接続端子１１と接触して電気的短絡を生ずるおそれがある。このことから、例えば銀ロウ１５の固着される金属膜１６の内周側に例えば下地電極を形成する印刷時の多層塗りによって突堤１６ａを設けて、銀ロウ１５の流出を防止するようにしてもよい（特許文献２参照）。
【００２６】
又、開口端面（枠壁上面）と保持基板９との高さの差が大きくワイヤーボンディングが困難な場合は、第３図に示したようにしてもよい。すなわち、積層セラミックの例えば最上位層１ｘの枠幅を狭くしてその下位層の積層面を露出して高さを接近させ、ワイヤーボンディングを容易にすることもできる。
【００２７】
勿論、さらに、下位層の積層面を露出してワイヤーボンディングすることもできる（請求項３に相当）これらの場合、ワイヤーボンディング可能な段差を有する開口端面を内壁に有するので、開口端面の金属リングはメタライズによる金属厚膜から形成することもできる。
【００２８】
また、金属リング５の幅は各辺ともに同一とし、一辺の枠幅を大きくして水晶接続端子１１のスペースを確保したが、これとは逆に、各辺の枠幅は同一として、金属リング５の一辺の幅を小さくしてスペースを確保しても良い。この場合、容器本体１の平面外形をさらに小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の他の例を説明する表面実装発振器の一部拡大断面図（第１図の点線枠部）である。
【図３】本発明の他の実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属カバー及び金属リングを除く平面図、同図（ｃ）は正面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  金属カバー、５  金属リング、６  バンプ、７  励振電極、８  引出電極、９  保持基板、１０  水晶保持端子、１１  水晶接続端子、１２  導電性接着剤、１３  プローブ接触端子、１４  導線、１５  銀ロウ、１６  金属膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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