(57)【要約】【課題】基板上での短絡部分を絶縁シートで覆わなくても、短絡部分が他の部材と短絡することを確実に防止することのできる実装構造体、およびこの実装構造体を備えた光ヘッド装置を提供すること。【解決手段】複数のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａが形成されたフレキシブルプリント回路基板３に対して、互いに短絡している複数のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂを備えた短絡用基板８を重ね、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａと、短絡用基板８のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂとを半田により接続している。このため、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａ（グランド線５６１、５５１、３０１）は、短絡用基板８を介して短絡する。【選択図】図４
2008041946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に複数の第１のランドが形成された第１の基板と、前記第１のランド同士を短絡させる短絡部材とを有する実装構造体において、
前記短絡部材は、前記第１の基板に重ねたときに当該第１の基板と対向する基板面に、前記複数の第１のランドに各々重なる複数の第２のランドと、該複数の第２のランド同士を短絡させる配線パターンとが形成された第２の基板であり、
前記複数の第１のランドと前記複数の第２のランドは、互いに重なるランド同士が接続されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
請求項１において、前記複数の第１のランドと前記複数の第２のランドは、リフローにより半田接続されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項３】
請求項１または２において、前記第２のランドは、前記第２の基板の外周縁よりも内側に形成されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記第２の基板は、絶縁フィルム上に前記第２のランドおよび前記配線パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板であることを特徴とする実装構造体。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の実装構造体を備えた光ヘッド装置であって、
前記実装構造体は、発光素子から出射された光を光記録媒体に導くとともに当該光記録媒体からの戻り光を受光素子に導く光学系とともに装置フレーム上に搭載されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上のランド同士を短絡部材で短絡させた実装構造体、およびこの実装構造体を備えた光ヘッド装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスクの再生、記録等に用いられる光ヘッド装置では、発光素子、信号検出用受光素子、発光素子から光記録ディスクに向かう光路および光記録ディスクから信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系が装置フレームに搭載されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−８２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような光ヘッド装置において、発光素子、信号検出用受光素子、モニター用受光素子、発光素子に対する駆動回路などに対する給電は共通のプリント回路基板によって行われるため、プリント回路基板には一方の面に多数の配線が形成されている。また、プリント回路基板に形成された多数の配線には、互いに短絡させておく配線が含まれていることが多く、このような場合には、従来、短絡させるべき配線の各々にランドを形成しておき、これらのランドに対して０Ωのチップ抵抗、リード線などの短絡部材を接続する方向が採用されている。
【０００４】
しかしながら、このような構成を採用すると、プリント回路基板の面上で短絡部材が剥き出しの状態にあるため、プリント回路基板において短絡部材が配置された側に導電部材が配置されると、短絡部材と導電部材とが短絡するおそれがある。従って、プリント回路基板に短絡部材を実装した後、短絡部材を覆うように絶縁シートを貼って導電部材との短絡を防止する必要があり、その分、コストが嵩むという問題点がある。また、絶縁シートを貼った場合には剥がれる可能性もあり、信頼性が低いという問題点もある。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、基板上での短絡部分を絶縁シートで覆わなくても、短絡部分が他の部材と短絡することを確実に防止することのできる実装構造体およびこの実装構造体を装置フレーム上に搭載した光ヘッド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、少なくとも一方の面に複数の第１のランドが形成された第１の基板と、前記第１のランド同士を短絡させる短絡部材とを有する実装構造体において、前記短絡部材は、前記第１の基板に重ねたときに当該第１の基板と対向する基板面に、前記複数の第１のランドに各々重なる複数の第２のランドと、該複数の第２のランド同士を短絡させる配線パターンとが形成された第２の基板であり、前記複数の第１のランドと前記複数の第２のランドは、互いに重なるランド同士が接続されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明では、第１の基板に対して第２の基板を重ね、第１の基板の第２のランドと第２の基板のランドとを接続して、第１の基板において第１のランド同士を第２の基板を経由して短絡させる。この状態で、第１の基板と第２の基板との接続部分（ランド）は、第２の基板の絶縁基材で覆われるので、第２の基板の背後に導電部材があっても、第１の基板と第２の基板との接続部分（ランド）が導電部材と短絡することがない。それ故、第１の基板と第２の基板との接続部分（ランド）が周囲と短絡することを防止するために絶縁シートを貼る必要がないので、コストを削減できる。また、絶縁シートが剥がれることに起因する不具合が発生しない。また、第１の基板において第１のランド同士が離れている場合や、第１のランドの間に他の配線が通っている場合でも、第１のランド同士を容易に短絡させることができる。
【０００８】
本発明において、前記複数の第１のランドと前記複数の第２のランドは、リフローにより半田接続されていることが好ましい。このように構成すると、第１の基板に対して他の電子部品を実装する際、第２の基板を同時に実装することができる。
【０００９】
本発明において、前記第２のランドは、前記第２の基板の外周縁よりも内側に形成されていることが好ましい。このように構成すると、第１の基板と第２の基板との接続部分（ランド）は、第２の基板自身で完全に覆われるので、第１の基板と第２の基板との接続部分（ランド）が周囲と短絡することを確実に防止することができる。
【００１０】
本発明において、前記第２の基板は、絶縁フィルム上に前記第２のランドおよび前記配線パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板であることが好ましい。このように構成すると、実装構造体の薄型化、軽量化を図ることができる。また、第１の基板に第２の基板を重ねた状態で、第１のランドおよび第２のランドは、第２の基板の基材（絶縁フィルム）を透かして見える。それ故、第１の基板に対して第２の基板を実装する際、あるいは、第１の基板に対して第２の基板を実装した後、第１のランドと第２のランドの位置関係や、第１のランドと第２のランドとの接続状態を容易に確認することができる。
【００１１】
本発明を適用した実装構造体は、例えば、光ヘッド装置に用いられる。この光ヘッド装置被において、前記実装構造体は、発光素子から出射された光を光記録媒体に導くとともに当該光記録媒体からの戻り光を受光素子に導く光学系とともに装置フレーム上に搭載される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、第１の基板において第１のランド同士を、第１の基板に重ねた第２の基板を経由して短絡させる。この状態で、第１の基板と第２の基板との接続部分（ランド）は、第２の基板の絶縁基材で覆われるので、第２の基板の背後に導電部材があっても、第１の基板と第２の基板との接続部分（ランド）が導電部材と短絡することがない。それ故、第１の基板と第２の基板との接続部分（ランド）が周囲と短絡することを防止するために絶縁シートを貼る必要がないので、コストを削減できる。また、絶縁シートが剥がれることに起因する不具合が発生しないので、信頼性を向上することができる。また、第１の基板において第１のランド同士が離れている場合や、第１のランドの間に他の配線が通っている場合でも、第１のランド同士を容易に短絡させることができ、設計の自由度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図面を参照して、本発明を適用した光ヘッド装置の一例を説明する。なお、以下の説明では、対物レンズが見える側を上面とし、その反対側を下面としてある。
【００１４】
（全体構成）
図１は、本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。図２（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーを取り外した状態の平面図および底面図である。
【００１５】
図１および図２に示すように、本発明を適用した光ヘッド装置１は、装置フレーム２の両端の各々に、ディスク駆動装置の送りねじ軸やガイド軸が係合する第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２が形成されており、光記録ディスクの半径方向に駆動されるようになっている。装置フレーム２の一方側の側面は、ディスク駆動機構のスピンドルモータ（図示せず）に接近した際の干渉を防止するために円弧状に湾曲している。
【００１６】
装置フレーム２の上面側では略中央に対物レンズ９１が位置し、対物レンズ９１に対して第１の軸受部２１１が位置する側には、薄い金属板からなる上面カバー６が被せられている。上面カバー６は、装置フレーム２の上面を覆う上板部６１と、この上板部６１の一方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起２１６に係合する第１の側板部６２と、上板部６１の他方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起２１７に係合する第２の側板部６３とを備えている。装置フレーム２において、対物レンズ９１に対して第２の軸受部２１２が位置する側から左側領域にかけては、薄い金属板からなるアクチュエータカバー７が被せられている。なお、装置フレーム２の底面側には、薄い金属板からなる下面カバー（図示せず）が被せられている。
【００１７】
フレキシブルプリント回路基板３の本体部分は、アクチュエータカバー７および上面カバー６の下側において装置フレーム２の上面を覆うように配置されており、このフレキシブルプリント回路基板３の下面には、後述するツインレーザ光源４などに対する駆動や対物レンズ駆動機構９などに対する制御を行うための駆動用ＩＣ３０（駆動回路）が実装されている。また、フレキシブルプリント回路基板３では、上面カバー６から第１の軸受部２１１の側に向けて２本の端部３１、３２が延びており、これらの端部３１、３２に形成された配線パターンは、後述する信号検出用受光素子５５に電気的に接続している。さらに、フレキシブルプリント回路基板３は、ツインレーザ光源４およびフロントモニター用受光素子５６に接続された端部３３、３４も備えており、端部３３の最先端部分にはボリーム３６が実装されている。
【００１８】
ここで、装置フレーム２は、メインフレーム２１と、金属製のサブフレーム２２とを備えており、サブフレーム２２は、メインフレーム２１の内側に配置された状態でメインフレーム２１に保持されている。
【００１９】
（光学素子の構成）
光ヘッド装置１は、波長が６５０ｎｍ帯の第１のレーザ光（赤外光）、および波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光（外赤外光）を用いてＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系ディスクに対する情報の記録、再生が可能な２波長光ヘッド装置１であり、装置フレーム２上には、第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系のレーザダイオードと、第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系のレーザダイオードとを一体に備えたツインレーザ光源４が搭載されている。ここで、第１のレーザ光および第２のレーザ光は、ツインレーザ光源４から光記録ディスクに向かう光路に配置された複数の光学素子からなる共通の光学系を介して光記録ディスクであるＤＶＤ系ディスクあるいはＣＤ系ディスクに導かれ、この光学系を構成する光学素子も装置フレーム２上に搭載されている。また、光記録ディスクからの戻り光も、共通の光学系を介して共通の信号検出用受光素子５５に導かれ、かかる戻り光に対する光路を規定する光学素子、および信号検出用受光素子５５も装置フレーム２に搭載されている。
【００２０】
本形態の光ヘッド装置１において、共通の光学系には、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光をトラッキング検出用に３ビームに回折する回折素子５１と、回折素子５１により３ビームに分離したレーザ光を部分反射するハーフミラー５２と、ハーフミラー５２からのレーザ光を平行光にするコリメートレンズ５３と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー５９と、立ち上げミラー５９からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ９１とが含まれている。また、共通の光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された後に、コリメートレンズ５３およびハーフミラー５２を通過した第１および第２のレーザ光の戻り光に非点収差を付与するためのセンサーレンズ５４も含まれている。なお、ハーフミラー５２に対して回折素子５１とは反対側にはフロントモニター用受光素子５６が配置されている。
【００２１】
対物レンズ９１は、対物レンズ駆動機構９によってトラッキング方向およびフォーカシング方向の位置がサーボ制御されるようになっており、このような対物レンズ駆動機構９も装置フレーム２に搭載されている。本形態では、対物レンズ駆動機構９としてワイヤサスペンション方式のものを用いており、かかる対物レンズ駆動機構９としては周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、対物レンズ９１を保持しているレンズホルダと、このレンズホルダを複数本のワイヤでトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動可能に支持しているホルダ支持部と、装置フレーム２に固定されたヨークとを備えている。また、対物レンズ駆動機構９は、レンズホルダに取り付けられた駆動コイルと、ヨークに取り付けられた駆動マグネットにより構成される磁気駆動回路を備えており、駆動コイルに対する通電を制御することにより、レンズホルダに保持された対物レンズ９１を光記録ディスクに対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動する。なお、対物レンズ駆動機構９は、対物レンズ９１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。
【００２２】
（動作）
このように構成した光ヘッド装置１において、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光は、回折素子５１を透過した後、一部がハーフミラー５２の部分反射面によって反射され、その光軸が９０度折り曲げられてコリメートレンズ５３に向かう。そして、コリメートレンズ５３で平行光化されたレーザ光は、立ち上げミラー５９でその光軸が９０度折り曲げられて対物レンズ９１に向かう。その際、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光の一部は、ハーフミラー５２の部分反射面を透過して、モニター光としてフロントモニター用受光素子５６に導かれる。このフロントモニター用受光素子５６でのモニター結果は、駆動用ＩＣを介してツインレーザ光源４にフィードバックされ、ツインレーザ光源４から出射されるレーザ光の強度が制御される。
【００２３】
一方、光記録ディスクからの戻り光は、対物レンズ９１、立ち上げミラー５９を逆に戻り、コリメートレンズ５３、ハーフミラー５２を介してセンサーレンズ５４に向けて出射され、このセンサーレンズ５４によって非点収差が付与された後、信号検出用受光素子５５に入射し、信号検出用受光素子５５で検出される。この信号検出用受光素子５５で検出される戻り光には、第１および第２のレーザ光が回折素子５１で回折された３ビームが含まれており、例えば、３ビームのうち、０次光からなるメインビームよって信号の再生が行われるとともに、±１次回折光からなるサブビームの検出結果を用いて対物レンズ９１のトラッキングエラー信号やフォーカシングエラー信号の検出が行われる。このようにして検出されたトラッキングエラー信号やフォーカシングエラー信号の検出結果に基づいて、駆動用ＩＣは対物レンズ駆動機構９を制御する。
【００２４】
このように本形態では、共通の対物レンズ９１により第１のレーザ光および第２のレーザ光による記録、再生を行うため、対物レンズ９１については、同心円状の溝や段差により回折格子が形成された２波長レンズが用いられている。このため、本形態によれば、対物レンズ９１を共用しても、第１のレーザ光および第２のレーザ光の双方について、表面保護層の厚さが異なる記録層を備えた光記録ディスクに対応することができる。
【００２５】
（フレキシブルプリント回路基板３の構成）
図３は、本形態の光ヘッド装置に用いたフレキシブルプリント回路基板の下面側の構成を示す底面図である。図４（ａ）、（ｂ）は、図３に示すフレキシブルプリント回路基板に短絡用基板を実装した状態を模式的に示す斜視図、および断面図であり、図４（ｃ）、（ｄ）は、図３に示すフレキシブルプリント回路基板と短絡用基板とを実装する前の状態を模式的に示す斜視図、および断面図である。
【００２６】
図３において、フレキシブルプリント回路基板３（第１の基板）は片面基板であり、その下面には、信号検出用受光素子５５、フロントモニター用受光素子５６、および駆動用ＩＣ３０に対する複数の信号線や複数のグランド線（いずれも図示せず）が形成されているとともに、複数の電子部品３９が実装されている。
【００２７】
また、フレキシブルプリント回路基板３の下面にはツインレーザ光源４や対物レンズ駆動装置９に対する信号線やグランド線（いずれも図示せず）も形成されている。なお、フレキシブルプリント回路基板３において、駆動用ＩＣ３０に隣接する位置には開口３５が形成されており、フレキシブルプリント回路基板３を、一点鎖線Ｌ１０で谷折すると、駆動用ＩＣ３０は開口３５内に位置する。また、フレキシブルプリント回路基板３には、メインフレーム２１の位置決め突起２１８（図１参照）が嵌る位置決め穴３０８、およびサブフレーム２２の位置決め突起２２７（図１参照）が嵌る位置決め穴３０７が形成されている。
【００２８】
このように構成したフレキシブルプリント回路基板３においては、例えば、フロントモニター用受光素子５６に対するグランド線、信号検出用受光素子５５に対するグランド線、駆動用ＩＣ３０に対するグランド線については短絡させて同電位に保持する必要があり、かかる短絡を行うにあたって、本形態では、図４（ａ）〜（ｄ）に示す短絡用基板８（第２の基板／短絡部材）を用いる。
【００２９】
図４（ａ）〜（ｂ）には、フロントモニター用受光素子５６に対するグランド線５６１、信号検出用受光素子５５に対するグランド線５５１、駆動用ＩＣ３０に対するグランド線３０１が並行して延びている様子を模式的に示してある。ここで、グランド線５６１、５５１、３０１については互いに短絡させる必要があるが、グランド線５６１、５５１の間に信号線５６２が通り、グランド線３０１、５６１の間に信号線３０２が通っているため、グランド線５６１、５５１、３０１を直接、短絡させることができない。
【００３０】
そこで、本形態では、まず、グランド線５６１、５５１、３０１の各々に対してランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａ（第１のランド）を形成してある。なお、フレキシブルプリント回路基板３では、ポリイミド等の樹脂からなるベース層３ａ、配線パターンやランドを構成する銅箔層３ｂ、およびポリイミド等の樹脂からなるトップコート層３ｃがこの順で積層されており、グランド線５６１、５５１、３０１や信号線５６２、３０２はトップコート層３ｃで覆われているが、ランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａは、トップコート層３ｃから露出している。
【００３１】
また、本形態では、フレキシブルプリント回路基板３に対しては短絡用基板８（第２の基板）を重ねた状態で一体化してあり、複合基板３００（実装構造体）として、フレキシブルプリント回路基板３を装置フレーム２に搭載してある。短絡用基板８には、フレキシブルプリント回路基板３と対向する基板面において、ランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａに対して重なる位置にランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂ（第２のランド）が形成されているとともに、ランド５６１ｂとランド５５１ｂは配線パターン８０１で接続され、ランド５６１ｂとランド５５１ｂは配線パターン８０２で接続されている。ここで、ランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂ、および配線パターン８０１、８０２はいずれも、短絡用基板８の外周縁から内側に形成されている。
【００３２】
本形態において、短絡用基板８は、フレキシブルプリント回路基板であり、フレキシブルプリント回路基板３と同様、ポリイミド等の樹脂からなるベース層８ａ（絶縁フィルム）、配線パターンやランドを構成する銅箔層８ｂ、およびポリイミド等の樹脂からなるトップコート層８ｃがこの順で積層されており、配線パターン８０１、８０２はトップコート層８ｃで覆われているが、ランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂは、トップコート層８ｃから露出している。なお、本形態では、信号線５６２、３０２がトップコート層３ｃで覆われているため、配線パターン８０１、８０２がトップコート層８ｃから露出している場合でも、信号線５６２、３０２と短絡することがない。
【００３３】
ここで、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａと、短絡用基板８のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂとは、互いに重なるランド同士が半田８０により接続されている。このため、グランド線５６１、５５１、３０１は、短絡用基板８を介して互いに短絡している。
【００３４】
このような構成の複合基板３００を構成するにあたっては、フレキシブルプリント回路基板３に対して電子部品３９などをリフロー半田により実装する際、短絡用基板８もリフロー半田により実装する。より具体的には、まず、フレキシブルプリント回路基板３において、電子部品３９などを実装すべきランドにクリーム半田を塗布するとともに、ランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａにもクリーム半田を塗布する。次に、フレキシブルプリント回路基板３に対して電子部品３９などをマウントする際、短絡用基板８もマウントする。次に、フレキシブルプリント回路基板３をリフロー炉に通す。その結果、フレキシブルプリント回路基板３に対して電子部品３９などが実装されるとともに、短絡用基板８も実装され、複合基板３００が製作される。
【００３５】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、複数のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａが形成されたフレキシブルプリント回路基板３に対して、互いに短絡している複数のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂを備えた短絡用基板８を重ね、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａと、短絡用基板８のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂとを半田により接続している。このため、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａ（グランド線５６１、５５１、３０１）は、短絡用基板８を介して短絡する。この状態で、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａと短絡用基板８のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂとの接続部分は、短絡用基板８のベース層８ａで覆われるので、短絡用基板８の側を装置フレーム２に搭載した際、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａと短絡用基板８のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂとの接続部分が他の光学素子の端子などと短絡することがないので、かかる短絡を絶縁シートによって防止する必要がない。それ故、コストを削減できるとともに、絶縁シートが剥がれることに起因する不具合が発生しない。
【００３６】
特に本形態では、短絡用基板８においてランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂ、および配線パターン８０１、８０２はいずれも、短絡用基板８の外周縁から内側に形成されているので、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａと短絡用基板８のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂとの接続部分は、短絡用基板８のベース層８ａで完全に覆われるので、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａと短絡用基板８のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂとの接続部分が他の光学素子の端子などと短絡することを確実に防止することができる。
【００３７】
また、フレキシブルプリント回路基板３においてランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａの間に他の信号線３０２、５６２が通っている場合や、フレキシブルプリント回路基板３においてランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａ同士が離れている場合でも、短絡用基板８を用いれば、容易に短絡させることができる。
【００３８】
さらに、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａと短絡用基板８のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂは、リフローにより半田接続されているため、フレキシブルプリント回路基板３に対して他の電子部品を実装する際、短絡用基板８を同時に実装することができ、生産効率が高いという利点がある。
【００３９】
さらにまた、本形態では、フレキシブルプリント回路基板３に対してフレキシブルプリント回路基板からなる短絡用基板８を実装したので、実装構造体３００の薄型化、軽量化を図ることができる。また、フレキシブルプリント回路基板３に対してフレキシブルプリント回路基板からなる短絡用基板８を重ねた状態で、ランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａ、ランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂは、短絡用基板８のベース層８ａを透かして見える。それ故、フレキシブルプリント回路基板３に対して短絡用基板８を実装する際、あるいは、フレキシブルプリント回路基板３に対して短絡用基板８を実装した後、ランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａ、ランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂの位置関係や接続状態を容易に確認することができる。
【００４０】
[その他の実施の形態]
上記実施の形態では、フレキシブルプリント回路基板３に対してフレキシブルプリント回路基板からなる短絡用基板８を実装した形態であったが、一方あるいは双方が剛性基板である場合に本発明を適用してもよい。また、本形態では、フレキシブルプリント回路基板３においてランドの間に他の信号線が通っている例であったが、ランドの間に他の信号線が通っていない場合に発明を適用してもよい。さらに、ランド同士の接続には、半田に代えて、導電性ペーストや圧着などの方法を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーを取り外した状態の平面図および底面図である。
【図３】図１に示す光ヘッド装置に用いたフレキシブルプリント回路基板の下面側の構成を示す底面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、図３に示すフレキシブルプリント回路基板に短絡用基板を実装した状態を模式的に示す斜視図、および断面図であり、図４（ｃ）、（ｄ）は、図３に示すフレキシブルプリント回路基板と短絡用基板とを実装する前の状態を模式的に示す斜視図、および断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  光ヘッド装置
２  装置フレーム
３  フレキシブルプリント回路基板（第１の基板）
８  短絡用基板（第２の基板）
８０  半田
３００  実装構造体
５６１、５５１、３０１  グランド線
５６１ａ、５５１ａ、３０１ａ  ランド（第１のランド）
５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂ  ランド（第２のランド）
８０１、８０２  配線パターン
【図１】
2008041946.tif 000003
【図２】
2008041946.tif 000004
【図３】
2008041946.tif 000005
【図４】
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