(57)【要約】【課題】本発明は、発光素子の全面から放出される光を効率よく利用することができると共に、コストを低減することのできる発光装置を提供することを課題とする。【解決手段】発光素子１２と、発光素子１２が配設される部分に突出部２５を有した基板本体１７と、基板本体１７に設けられ、発光素子１２と電気的に接続される配線パターン２１，２２とを有する配線基板１１とを設けた。【選択図】図２
2008041953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
基板本体と、前記基板本体に設けられ、前記発光素子と電気的に接続される配線パターンとを有する配線基板と、を備えた発光装置において、
前記基板本体は、前記発光素子が配設される部分に突出部を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記配線パターンと電気的に接続された外部接続用リードを有し、
前記配線パターンは、前記発光素子が配設される側の前記基板本体に設けられており、
前記突出部は、前記基板本体に設けられた部分の前記外部接続用リードの上面よりも突出することを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記突出部は、前記突出部の下部から前記突出部の上部に向かうにつれて幅が狭くなるような形状とされており、
前記突出部の側面は、傾斜面であることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記突出部が設けられた側とは反対側の前記基板本体の面に、放熱板を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板本体は、シリコンからなることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか一項記載の発光装置。
【請求項６】
第１及び第２の給電用端子を有する発光素子と、
前記発光素子が配設される基板本体と、を備えた発光装置において、
前記基板本体は、前記発光素子が配設される部分に突出部を有し、
前記突出部が形成された側の前記基板本体に、前記第１の給電用端子と電気的に接続される配線パターンを設け、
前記突出部に前記基板本体を貫通する貫通電極を設け、前記貫通電極と前記第２の給電用端子とを電気的に接続したことを特徴とする発光装置。
【請求項７】
前記配線パターンと電気的に接続される外部接続用リードを有し、
前記配線パターンは、前記発光素子が配設される側の前記基板本体に設けられており、
前記突出部は、前記基板本体に設けられた部分の前記外部接続用リードの上面よりも突出することを特徴とする請求項６記載の発光装置。
【請求項８】
前記突出部が設けられた側とは反対側の前記基板本体の面に、導電性を有する放熱板を設けたことを特徴とする請求項６または７記載の発光装置。
【請求項９】
前記基板本体と前記放熱板との間に、熱伝導率の高い金属層を設けたことを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基板本体は、シリコンからなることを特徴とする請求項６ないし９のうち、いずれか一項記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に係り、特に配線基板に接続された発光素子の光を効率よく利用することのできる発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の発光装置の断面図である。
【０００３】
図１を参照するに、発光装置１００は、発光素子１０１と、サブマウント基板１０２と、ボード基板１０３と、外部接続用リード１０４，１０５と、放熱板１０７とを有する。
【０００４】
発光素子１０１は、その全面から光を放出する素子である。発光素子１０１は、給電用端子１１１，１１２を有している。発光素子１０１は、サブマウント基板１０２に対してフリップチップ接続されている。
【０００５】
サブマウント基板１０２は、はんだ接合よりも熱伝導率の高いＡｕ−Ｓｎ接合によりボード基板１０３上に固定されている。サブマウント基板１０２は、基板本体１１４と、配線パターン１１５，１１６とを有する。基板本体１１４は、配線パターン１１５，１１６を配設するためのものである。基板本体１１４の材料としては、熱伝導率の高い材料（例えば、ＡｌＮ）が用いられる。
【０００６】
配線パターン１１５，１１６は、基板本体１１４上に設けられている。配線パターン１１５は、バンプ１１８を介して、給電用端子１１１と電気的に接続されている。配線パターン１１６は、バンプ１１８を介して、給電用端子１１２と電気的に接続されている。サブマウント基板１０２は、ボード基板１０３上に配設された部分の外部接続用リード１０４，１０５の上面１０４Ａ，１０５Ａよりも発光素子１０１を突出させるための基板である。
【０００７】
このように、ボード基板１０３上に配設された部分の外部接続用リード１０４，１０５の上面１０４Ａ，１０５Ａよりも発光素子１０１を突出させることにより、発光素子１０１の全面から放出される光を効率よく利用することができる。
【０００８】
ボード基板１０３は、基板本体１２１と、配線パターン１２２，１２３とを有する。基板本体１２１は、配線パターン１２２，１２３を配設するためのものである。基板本体１２１の材料としては、熱伝導率の高い材料（例えば、ＡｌＮやセラミック等）が用いられる。配線パターン１２２，１２３は、基板本体１２１上に設けられている。配線パターン１２２は、ワイヤ１２５Ａを介して、配線パターン１１５と電気的に接続されている。配線パターン１２３は、ワイヤ１２５Ｂを介して、配線パターン１１６と電気的に接続されている。つまり、サブマウント基板１０２は、ボード基板１０３にワイヤボンディング接続されている。
【０００９】
外部接続用リード１０４は、接着剤であるＡｇペースト１２７により配線パターン１２２上に固定されている。外部接続用リード１０５は、Ａｇペースト１２７により配線パターン１２３上に固定されている。
【００１０】
放熱板１０７は、Ａｇペースト１２９により基板本体１２１の下面に固定されている。放熱板１０７は、発光素子１０１が発光した際に発生する熱を発光装置１００の外部に放熱するためのものである。なお、発光素子１０１が発光した際に発生する熱は、サブマウント基板１０２及びボード基板１０３を介して、放熱板１０７に伝導される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−２０３４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の発光装置１００では、高価なＡｕ−Ｓｎを用いたＡｕ−Ｓｎ接合によりサブマウント基板１０２をボード基板１０３上に固定していたため、発光装置１００のコストが増加するという問題があった。
【００１２】
そこで本発明は、発光素子の全面から放出される光を効率よく利用することができると共に、コストを低減することのできる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一観点によれば、発光素子と、基板本体と、前記基板本体に設けられ、前記発光素子と電気的に接続される配線パターンとを有する配線基板と、を備えた発光装置において、前記基板本体は、前記発光素子が配設される部分に突出部を有することを特徴とする発光装置が提供される。
【００１４】
本発明によれば、発光素子が配設される部分に突出部を有した基板本体を用いることにより、従来の発光装置に設けられていたサブマウント基板が不要となる。これにより、発光素子の全面から放出される光を効率よく利用することができると共に、発光装置のコストを低減することができる。また、高価なＡｕ−Ｓｎ接合を用いる必要がないため、発光装置のコストを低減することができる。
【００１５】
本発明の他の観点によれば、第１及び第２の給電用端子を有する発光素子と、前記発光素子が配設される基板本体と、を備えた発光装置において、前記基板本体は、前記発光素子が配設される部分に突出部を有し、前記突出部が形成された側の前記基板本体に、前記第１の給電用端子と電気的に接続される配線パターンを設け、前記突出部に前記基板本体を貫通する貫通電極を設け、前記貫通電極と前記第２の給電用端子とを電気的に接続したことを特徴とする発光装置が提供される。
【００１６】
本発明によれば、発光素子が配設される部分に突出部を有した基板本体を用いると共に、突出部が形成された側の基板本体に第１の給電用端子と電気的に接続される配線パターンを設け、突出部に基板本体を貫通する貫通電極を設け、貫通電極と第２の給電用端子とを電気的に接続することにより、発光素子の全面から放出される光を効率よく利用することができると共に、基板本体のサイズを小型化して、発光装置のコストを低減することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、発光素子の全面から放出される光を効率よく利用することができると共に、発光装置のコストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【００２０】
図２を参照するに、第１の実施の形態の発光装置１０は、配線基板１１と、発光素子１２と、放熱板１３と、外部接続用リード１４，１５とを有する。配線基板１１は、基板本体１７と、絶縁膜１８と、第１の配線パターン２１と、第２の配線パターン２２とを有する。
【００２１】
基板本体１７は、板部２４と、突出部２５とを有する。突出部２５は、板部２４と一体的に構成されている。突出部２５は、板部２４の上面２４Ａ側に設けられており、板部２４の上面２４Ａから突出している。突出部２５の上面２５Ａは、第１の配線パターン２１上に設けられた部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａ、及び第２の配線パターン２２上に設けられた部分の外部接続用リード１５の上面１５Ａよりも突出するように形成されている。
【００２２】
突出部２５は、第１の配線パターン２１に設けられた部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａ、及び第２の配線パターン２２に設けられた部分の外部接続用リード１５の上面１５Ａよりも発光素子１２の位置が高くなるように設定するためのものである。突出部２５の高さＨ１（板部２４の上面２４Ａを基準としたときの高さ）は、例えば、４００μｍとすることができる。
【００２３】
このように、第１の配線パターン２１に設けられた部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａ、及び第２の配線パターン２２に設けられた部分の外部接続用リード１５の上面１５Ａよりも発光素子１２の位置を高くするための突出部２５を基板本体１７に設けることにより、従来の発光装置１００に設けられていたサブマウント基板１０２が不要となるため、発光素子１２の全面から放出される光を効率よく利用することができる。また、発光装置１０の場合、従来の発光装置１００のように２つの基板（サブマウント基板１０２及びボード基板１０３）を設ける必要がなく、１つの配線基板１１を設ければよいため、発光装置１０のコストを低減することができる。
【００２４】
突出部２５は、突出部２５の下部から突出部２５の上部（突出部２５の上面２５Ａ）に向かうにつれて幅が狭くなるような形状とされている。突出部２５の側面２５Ｂは、板部２４の上面２４Ａと所定角度θ１を成す傾斜面とされている。所定角度θ１は、例えば、５４．７度や９０度とすることができる。
【００２５】
このように、突出部２５の側面２５Ｂを傾斜面とすることにより、段差部Ａ，Ｂに形成された部分の第１及び第２の配線パターン２１，２２への応力集中が緩和されるため、第１及び第２の配線パターン２１，２２の破損（例えば、断線）を防止することができる。
【００２６】
基板本体１７の材料としては、シリコンを用いることができる。基板本体１７の材料としてシリコンを用いることにより、傾斜面とされた側面２５Ｂを有した突出部２５を容易に形成することができる。
【００２７】
絶縁膜１８は、板部２４の上面２４Ａ及び突出部２５の上面２５Ａ及び側面２５Ｂに設けられている。絶縁膜１８は、基板本体１７と第１及び第２の配線パターン２１，２２との間を絶縁するための膜である。
【００２８】
第１の配線パターン２１は、発光素子接続用パッド２７と、リード接続部２８と、配線部２９とを有する。発光素子接続用パッド２７は、突出部２５の上面２５Ａに形成された絶縁膜１８上に設けられている。発光素子接続用パッド２７は、発光素子１２の第１の給電用端子３６と電気的に接続されている。
【００２９】
リード接続部２８は、板部２４の上面２４Ａに形成された絶縁膜１８上に設けられている。リード接続部２８は、外部接続用リード１４と電気的に接続されている。
【００３０】
配線部２９は、突出部２５の側面２５Ｂ及び板部２４の上面２４Ａに形成された絶縁膜１８上に設けられている。配線部２９は、一方の端部が発光素子接続用パッド２７と接続されており、他方の端部がリード接続部２８と接続されている。配線部２９は、発光素子接続用パッド２７とリード接続部２８とを電気的に接続するためのものである。
【００３１】
第２の配線パターン２２は、発光素子接続用パッド３２と、リード接続部３３と、配線部３４とを有する。発光素子接続用パッド３２は、突出部２５の上面２５Ａに形成された絶縁膜１８上に設けられている。発光素子接続用パッド３２は、発光素子１２の第２の給電用端子３７と電気的に接続されている。
【００３２】
リード接続部３３は、板部２４の上面２４Ａに形成された絶縁膜１８上に設けられている。リード接続部３３は、外部接続用リード１５と電気的に接続されている。
【００３３】
配線部３４は、突出部２５の側面２５Ｂ及び板部２４の上面２４Ａに形成された絶縁膜１８上に設けられている。配線部３４は、一方の端部が発光素子接続用パッド３２と接続されており、他方の端部がリード接続部３３と接続されている。配線部３４は、発光素子接続用パッド３２とリード接続部３３とを電気的に接続するためのものである。
【００３４】
発光素子１２は、その全面から光を放出する素子である。発光素子１２は、第１の給電用端子３６と、第２の給電用端子３７とを有する。第１の給電用端子３６は、バンプ３８を介して、発光素子接続用パッド２７と電気的に接続されている。第２の給電用端子３７は、バンプ３９を介して、発光素子接続用パッド３２と電気的に接続されている。つまり、発光素子１２は、第１及び第２の配線パターン２１，２２に対してフリップチップ接続されている。
【００３５】
発光素子１２は、第１の配線パターン２１と接続された部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａ、及び第２の配線パターン２２と接続された部分の外部接続用リード１５の上面１５Ａよりも高い位置に配設されている。
【００３６】
このように、第１の配線パターン２１と接続された部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａ、及び第２の配線パターン２２と接続された部分の外部接続用リード１５の上面１５Ａよりも高い位置に発光素子１２を配設することにより、発光素子１２の全面から放出された光を効率よく利用することができる。
【００３７】
放熱板１３は、接着剤であるＡｇペーストにより板部２４の下面２４Ｂに接着されている。このように、板部２４の下面２４Ｂに放熱板１３を設けることにより、発光素子１２が発光した際に発生する熱を放熱することができる。
【００３８】
外部接続用リード１４は、接着剤であるＡｇペーストによりリード接続部２８上に接着されている。外部接続用リード１４は、第１の配線パターン２１を介して、第１の給電用端子３６と電気的に接続されている。
【００３９】
外部接続用リード１５は、接着剤であるＡｇペーストによりリード接続部３３上に接着されている。外部接続用リード１５は、第２の配線パターン２２を介して、第２の給電用端子３７と電気的に接続されている。外部接続用リード１４，１５は、図示していない電源と接続されている。
【００４０】
本実施の形態の発光装置によれば、配線基板１１と接続された部分の外部接続用リード１４，１５の上面１４Ａ，１５Ａの位置よりも発光素子１２を突出させる突出部２５を基板本体１７に設けることにより、従来の発光装置１００に設けられていたサブマウント基板１０２が不要となるので、発光素子１２の光を効率よく利用することができる。また、発光装置１０の場合、従来の発光装置１００のように２つの基板（サブマウント基板１０２及びボード基板１０３）を設ける必要がなく、１つの配線基板１１を設ければよいため、発光装置１０のコストを低減することができる。
【００４１】
また、高価なＡｕ−Ｓｎ接合を用いる必要がなくなるため、発光装置１０のコストを低減することができる。
【００４２】
さらに、第１の配線パターン２１によりバンプ３８と外部接続用リード１４とを電気的に接続すると共に、第２の配線パターン２２によりバンプ３９と外部接続用リード１５とを電気的に接続することにより、従来の発光装置１００に設けられていたワイヤ１２５Ａ，１２５Ｂ（図１参照）が不要となるため、発光素子１２と外部接続用リード１４，１５との間の電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００４３】
なお、本実施の形態の発光装置１０では、接着剤としてＡｇペーストを用いた場合を例に挙げて説明したが、導電性の接着剤であればＡｇペースト以外の接着剤でもよい。
【００４４】
また、本実施の形態の発光装置１０では、外部接続用リード１４と第１の配線パターン２１との接続、及び外部接続用リード１５と第２の配線パターン２２との接続にＡｇペーストを用いた場合を例に挙げたが、Ａｇペースト等の導電性の接着剤を用いることなく、外部接続用リード１４と第１の配線パターン２１とを電気的に接続すると共に、外部接続用リード１５と第２の配線パターン２２とを電気的に接続してもよい。具体的には、例えば、配線基板１１及び放熱板１３を収容ケースに収容し、外部接続用リード１４，１５に発光素子１２を露出する枠体を押し当て、枠体を収容ケースに係止させてもよい。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【００４６】
図３を参照するに、第２の実施の形態の発光装置５０は、外部接続用リード１４，１５と、配線基板５１と、放熱板５２と、発光素子１２とを有する。
【００４７】
配線基板５１は、基板本体５４と、絶縁膜１８と、第１の配線パターン２１と、貫通電極５５とを有する。基板本体５４は、板部６１と、突出部６２とを有する。突出部６２は、板部６１と一体的に構成されている。突出部６２は、板部６１の上面６１Ａ側に設けられており、板部６１の上面６１Ａから突出している。突出部６２の上面６２Ａは、第１の配線パターン２１に設けられた部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａよりも突出するように形成されている。
【００４８】
突出部６２は、第１の配線パターン２１に設けられた部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａよりも発光素子１２を突出させるためのものである。突出部６２の高さＨ２（板部６１の上面６１Ａを基準としたときの高さ）は、例えば、４００μｍとすることができる。
【００４９】
このように、配線基板５１に接続された部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａよりも発光素子１２を突出させる突出部６２を基板本体５４に設けることにより、従来の発光装置１００に設けられたサブマウント基板１０２（図１参照）が不要となるため、発光素子１２の全面から放出される光を効率よく利用することができる。また、発光装置５０の場合、従来の発光装置１００のように２つの基板（サブマウント基板１０２及びボード基板１０３）を設ける必要がなく、１つの配線基板５１を設ければよいため、発光装置５０のコストを低減することができる。
【００５０】
突出部６２は、絶縁膜１８が形成される側面６２Ｂを有する。突出部６２の側面６２Ｂは、板部６１の上面６１Ａと所定角度θ２を成す傾斜面とされている。所定角度θ２は、例えば、５４．７度や９０度とすることができる。
【００５１】
このように、突出部６２の側面６２Ｂを傾斜面とすることにより、段差部Ｃ，Ｄに形成された部分の第１の配線パターン２１に応力が集中することがなくなるため、第１の配線パターン２１の破損（例えば、断線）を防止することができる。
【００５２】
基板本体５４には、突出部６２及び突出部６２の下方に位置する板部６１を貫通する貫通孔６５が形成されている。
【００５３】
基板本体５４の材料としては、シリコンを用いることができる。基板本体５４の材料としてシリコンを用いることにより、傾斜面とされた側面６２Ｂを有した突出部６２を容易に形成することができる。
【００５４】
絶縁膜１８は、板部６１の上面６１Ａ及び突出部６２の上面６２Ａ及び側面６２Ｂを覆うように設けられている。絶縁膜１８は、第１の配線パターン２１と貫通電極５５との間を絶縁するための膜である。
【００５５】
第１の配線パターン２１は、発光素子接続用パッド２７と、リード接続部２８と、配線部２９とを有する。発光素子接続用パッド２７は、突出部６２に形成された絶縁膜１８上に設けられている。発光素子接続用パッド２７は、バンプ５６を介して、発光素子１２の第１の給電用端子３６と電気的に接続されている。
【００５６】
リード接続部２８は、板部６１の上面６１Ａに形成された絶縁膜１８上に設けられている。リード接続部２８は、外部接続用リード１４と電気的に接続されている。
【００５７】
配線部２９は、突出部６２の側面６２Ｂ及び板部６１の上面６１Ａに形成された絶縁膜１８上に設けられている。配線部２９は、一方の端部が発光素子接続用パッド２７と接続されており、他方の端部がリード接続部２８と接続されている。配線部２９は、発光素子接続用パッド２７とリード接続部２８とを電気的に接続するためのものである。
【００５８】
貫通電極５５は、貫通孔６５に設けられている。貫通電極５５の上端部は、絶縁膜１８の上面１８Ａと略面一とされている。貫通電極５５の上端部は、バンプ５７を介して、発光素子１２の第２の給電用端子３７と電気的に接続されている。貫通電極５５の下端部は、板部６１の下面６１Ｂと略面一とされている。貫通電極５５の下端部は、接着剤であるＡｇペーストを介して、導電性を有した放熱板５２と電気的及び熱的に接続されている。
【００５９】
貫通電極５５の材料としては、例えば、シリコンよりも熱伝導率が高く、かつ導電性を有した材料を用いるとよい。具体的には、貫通電極５５の材料としては、Ｃｕを用いることができる。また、貫通電極５５は、例えば、めっき法により形成することができる。
【００６０】
このように、突出部６２及び突出部６２の下方に位置する板部６１を貫通する貫通電極５５を設け、貫通電極５５と第２の給電用端子３７とを電気的に接続することにより、基板本体５４のサイズを小型化することが可能となる。これにより、発光装置５０のコストを低減することができる。
【００６１】
また、シリコンよりも熱伝導率が高く、かつ導電性を有した材料により貫通電極５５を構成することにより、発光素子１２が発光した際の熱を放熱板５２に効率よく伝達することができる。
【００６２】
放熱板５２は、接着剤であるＡｇペーストにより配線基板５１の下面５１Ｂに接着されている。放熱板５２の材料としては、導電性を有し、熱伝導率の高い材料が好ましい。具体的には、放熱板５２の材料としては、例えば、熱伝導率の高いＣｕを用いることができる。
【００６３】
このように、導電性を有した材料により放熱板５２を構成することにより、貫通電極５５と外部接続用リード１５との間を電気的に接続することができる。
【００６４】
また、導電性を有し、熱伝導率の高い材料により放熱板５２を構成することにより、放熱板５２の放熱特性を向上させることができる。
【００６５】
外部接続用リード１４は、接着剤であるＡｇペーストによりリード接続部２８上に接着されている。これにより、外部接続用リード１４は、第１の配線パターン２１を介して、第１の給電用電極３６と電気的に接続される。
【００６６】
外部接続用リード１５は、接着剤であるＡｇペーストにより放熱板５２上に接着されている。これにより、外部接続用リード１５は、放熱板５２及び貫通電極５５を介して、第２の給電用電極３７と電気的に接続される。
【００６７】
発光素子１２は、第１の配線パターン２１に設けられた部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａよりも高い位置に配設されている。このように、第１の配線パターン２１上に設けられた部分の外部接続用リード１４の上面１４Ａよりも高い位置に発光素子１２を配設することにより、発光素子１２の全面から放出される光を効率よく利用することができる。
【００６８】
発光素子１２は、第１の給電用端子３６と、第２の給電用端子３７とを有する。第１の給電用端子３６は、バンプ５６を介して、発光素子接続用パッド２７と電気的に接続されている。第２の給電用端子３７は、バンプ５７を介して、貫通電極５５と電気的に接続されている。
【００６９】
本実施の形態の発光装置によれば、突出部６２及び突出部６２の下方に位置する板部６１を貫通する貫通電極５５を設け、貫通電極５５と第２の給電用端子３７とを電気的に接続することにより、基板本体５４のサイズを小型化することが可能となるため、発光装置５０のコストを低減することができる。
【００７０】
また、シリコンよりも熱伝導率が高く、かつ導電性を有した材料により貫通電極５５を構成することにより、発光素子１２が発光した際の熱を放熱板５２に効率よく伝達することができる。
【００７１】
さらに、本実施の形態の発光装置５０は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な効果を得ることができる。
【００７２】
なお、本実施の形態の発光装置５０では、接着剤としてＡｇペーストを用いた場合を例に挙げて説明したが、導電性の接着剤であればＡｇペースト以外の接着剤でもよい。
【００７３】
また、本実施の形態の発光装置５０では、外部接続用リード１４と第１の配線パターン２１との接続、及び外部接続用リード１５と放熱板５２との接続にＡｇペーストを用いた場合を例に挙げて説明したが、Ａｇペースト等の導電性の接着剤を用いることなく、外部接続用リード１４と第１の配線パターン２１とを電気的に接続すると共に、外部接続用リード１５と放熱板５２とを電気的に接続してもよい。具体的には、例えば、配線基板５１及び放熱板５２を収容ケースに収容し、外部接続用リード１４，１５に発光素子１２を露出する枠体を押し当て、枠体を収容ケースに係止させてもよい。
【００７４】
（第３の実施の形態）
図４は、本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【００７５】
図４を参照するに、第３の実施の形態の発光装置７０は、第２の実施の形態の発光装置５０に設けられた配線基板５１の代わりに配線基板７１を設けた以外は発光装置５０と同様に構成される。
【００７６】
配線基板７１は、第２の実施の形態で説明した配線基板５１の構成にさらに金属層７２を設けた以外は配線基板５１と同様な構成とされている。
【００７７】
金属層７２は、熱伝導率の高い金属から構成されている。金属層７２は、板部６１の下面６１Ｂに形成されている。金属層７２は、貫通電極５５の下端部と接続されている。これにより、金属層７２は、貫通電極５５を介して、第２の給電用端子３７と電気的及び熱的に接続されている。
【００７８】
金属層７２は、接着剤であるＡｇペーストにより放熱板５２上に固定されている。つまり、金属層７２は、板部６１と放熱板５２との間に配置されている。これにより、放熱板５２は、発光素子１２の第２の給電用端子３７と電気的及び熱的に接続される。金属層７２の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。金属層７２は、例えば、めっき法やスパッタ法により形成することができる。金属層７２の厚さは、例えば、５μｍとすることができる。
【００７９】
本実施の形態の発光装置によれば、貫通電極５５と接続された熱伝導率の高い金属層７２を板部６１と放熱板５２との間に設けることにより、発光素子１２が発光した際に発生する熱を効率よく放熱板５２に伝達することが可能となるので、放熱効率を向上させることができる。
【００８０】
なお、本実施の形態の発光装置７０では、接着剤であるＡｇペーストを用いて放熱板５２上に金属層７２を固定した場合を例に挙げて説明したが、Ａｇペーストを用いることなく、直接接合法を用いて放熱板５２上に金属層７２を固定してもよい。直接接合法としては、例えば、金属層７２の下面７２Ａ及び放熱板５２の上面５２Ａをそれぞれプラズマにより活性化して平滑な面とし、その後、金属層７２の下面７２Ａを放熱板５２の上面５２Ａに押し当てて、金属層７２と放熱板５２とを接合させる方法を用いることができる。このとき、金属層７２及び放熱板５２を加熱して接合させてもよい。
【００８１】
このような直接接合法を用いて、金属層７２を放熱板５２上に固定することにより、熱伝導率のあまりよくないＡｇペーストが不要となり、金属層７２と放熱板５２とが直接接触するため、発光素子１２が発光した際に発生する熱をさらに効率よく放熱することができる。
【００８２】
また、本実施の形態の発光装置７０では、接着剤としてＡｇペーストを用いた場合を例に挙げて説明したが、導電性の接着剤であればＡｇペースト以外の接着剤でもよい。
【００８３】
さらに、本実施の形態の発光装置７０では、外部接続用リード１４と第１の配線パターン２１との接続、及び外部接続用リード１５と放熱板５２との接続にＡｇペーストを用いたが、Ａｇペースト等の導電性の接着剤を用いることなく、外部接続用リード１４と第１の配線パターン２１とを電気的に接続すると共に、外部接続用リード１５と放熱板５２とを電気的に接続してもよい。具体的には、例えば、配線基板７１及び放熱板５２を収容ケースに収容し、外部接続用リード１４，１５に発光素子１２を露出する枠体を押し当て、枠体を収容ケースに係止させてもよい。
【００８４】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明によれば、発光素子の全面から放出された光を効率よく利用することができると共に、コストを低減することのできる発光装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】従来の発光装置の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０，５０，７０  発光装置
１１，５１，７１  配線基板
１２  発光素子
１３，５２  放熱板
１４，１５  外部接続用リード
１４Ａ，１５Ａ，１８Ａ，２４Ａ，２５Ａ，５２Ａ，６１Ａ  上面
１７，５４  基板本体
１８  絶縁膜
２１  第１の配線パターン
２２  第２の配線パターン
２４，６１  板部
２４Ｂ，６１Ｂ，７２Ａ  下面
２５，６２  突出部
２５Ｂ，６２Ｂ  側面
２７，３２  発光素子接続用パッド
２８，３３  リード接続部
２９，３４  配線部
３６  第１の給電用端子
３７  第２の給電用端子
３８，３９，５６，５７  バンプ
５５  貫通電極
６５  貫通孔
７２  金属層
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ  段差部
Ｈ１，Ｈ２  高さ
θ１，θ２  角度
【図１】
2008041953.tif 000003
【図２】
2008041953.tif 000004
【図３】
2008041953.tif 000005
【図４】
2008041953.tif 000006