(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化できるファン付きヒートシンクを提供する。【解決手段】旋回空気流を側面から送出する遠心ファン１００と、遠心ファン１００の側面にそれぞれ配置され、遠心ファン１００からの旋回空気流により冷却を行うための複数個の放熱フィン組立体２００，３００と、放熱フィン組立体に熱的に接続され、冷却を要する発熱体からの熱を放熱フィン組立体に伝導する複数個の受熱ブロック４００，５００と、放熱フィン組立体および前記受熱ブロックを一組として、それぞれ搭載した複数組の板材６１０，６６０と、複数個の板材を、隣接する板材との間で連結する連結機構６９０と、複数個の板材のいずれかの板材について、板材に搭載される受熱ブロック５００が冷却を要する対象に当接する方向のへの変位を、一定のストロークの範囲で許容する規制機構と、を有する。連結機構は、板材が他の板材に対して、外れることを係止する部材により構成される。【選択図】図１
2008078425.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
旋回空気流を側面から送出する遠心ファンと、
前記遠心ファンの側面にそれぞれ配置され、該遠心ファンからの旋回空気流により冷却を行うための複数個の放熱フィン組立体と、
前記放熱フィン組立体に熱的に接続され、冷却を要する発熱体からの熱を該放熱フィン組立体に伝導する複数個の受熱ブロックと、
前記放熱フィン組立体および前記受熱ブロックを一組として、それぞれ搭載した複数組の板材と、
前記複数個の板材を、隣接する板材との間で連結する連結機構と、
前記複数個の板材のいずれかの板材について、当該板材に搭載される受熱ブロックが冷却を要する対象に当接する方向のへの変位を、一定のストロークの範囲で許容する規制機構と、を有し、
前記連結機構は、前記板材が他の板材に対して、外れることを係止する部材により構成され、
前記外れることを係止する部材は、受熱ブロックが冷却を要する対象に当接する方向のへの変位を許容する状態で連結するものであること、を特徴とする遠心ファン付きヒートシンク。
【請求項２】
請求項１に記載の遠心ファン付きヒートシンクにおいて、
前記連結機構は、隣接する板材間に設けられ、外れることを係止する部材として、一方の板材に爪を設け、他方の板材に、前記爪が係合する係合部を設け、前記爪は、前記規制機構による規制の範囲内での変位であれば、係合が外れない長さであることを特徴とする遠心ファン付きヒートシンク。
【請求項３】
請求項１および２の内いずれか一項に記載の遠心ファン付きヒートシンクにおいて、
前記規制機構は、冷却すべき対象に当接する方向に変位可能な遊びが、冷却すべき対象の当接面が、基準位置に対して偏差を生じている場合に、その偏差が吸収できる範囲であることを特徴とする遠心ファン付きヒートシンク。
【請求項４】
請求項１、２および３のいずれか一項に記載の遠心ファン付きヒートシンクにおいて、
前記放熱フィンを搭載する板材とは別の第２の板材をさらに有し、
前記第２の板材は、前記各板材に対して、前記各放熱フィンを挟む位置に置かれ、かつ、前記遠心ファンを取り付けるものであることを特徴とする遠心ファン付きヒートシンク。
【請求項５】
請求項１、２および３のいずれか一項に記載の遠心ファン付きヒートシンクにおいて、
前記放熱フィン組立体は、
間隔をあけて積層配置される複数枚の放熱フィンと、
前記積層配置される放熱フィンを挿通して、それらの放熱フィンに熱を伝達する伝熱部材群と、を有し、
前記伝熱部材群は、断面が扁平形状である扁平伝熱部材を複数個有し、前記複数個の扁平伝熱部材は、前記放熱フィンの複数箇所に分布して配置され、
前記扁平伝熱部材の分布には、前記断面扁平形状の長手方向が、当該断面扁平形状を通る、前記遠心ファンの回転中心からの半径に対して、該半径を基点として前記空気流の旋回と同じ回転の向きに鋭角をなして傾いた状態で配置される扁平伝熱部材を、全数ないしそれより少ない複数個含むこと
を特徴とする遠心ファン付きヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の放熱フィン、および、遠心ファンを備えた遠心ファン付ヒートシンク、特に、複数のICチップに一つで対応可能な遠心ファン付ヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＰＵ、素子等の発熱量、発熱密度の増大によって、放熱効率に優れた高性能のヒートシンクが求められている。更に、パソコン、ゲーム機器等の電子機器では、高さが制限され、コンパクト、低騒音で、放熱効率の高いヒートシンクが求められている。従来、製造コストの安価なアルミニウムの押し出し材によるヒートシンクが利用されてきた。押し出し材によるヒートシンクは、受熱ブロックと放熱フィンとが一体的に形成されるので、製造は容易であるが、製造上の制限によって放熱フィンのピッチが限定され細かなピッチでフィンを形成することが技術的に困難であった。
【０００３】
更に、受熱ブロックと放熱フィンの組み合わせだけでは発熱量の増大に対応することが難しくなり、ヒートパイプを組み合わせたヒートシンクが使用されるようになった。その中でも、受熱ブロックに一端が取り付けられた垂直に配置された複数のヒートパイプに、薄板状の多数の放熱フィンが挿通されたタイプのヒートシンクが広く使用されるようになってきた。このようにヒートパイプを使用することによって、放熱面積とフィン効率を向上し、高発熱量の放熱が可能になる。
【０００４】
ヒートパイプの内部には作動流体の流路となる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、熱の移動が行われる。即ち、ヒートパイプの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器の材質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱により、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻った作動流体は再び吸熱側に移動（還流）する。このような作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われる。
【０００５】
通常、受熱ブロックに接続され、垂直に配置された複数のヒートパイプに多数の放熱フィンが挿通されたタイプのヒートシンクを使用する強制冷却方式のヒートシンクの場合には、放熱フィンの側面部にファンを取り付けて、被冷却部品の熱をヒートパイプによって放熱フィンに移動し、冷却用ファンによって強制的に冷却する。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３５１７６９号公報
【特許文献２】特開２００１−２１０７６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述した冷却用ファンを備えた従来のヒートシンクは、フィンの前面の面積が軸流ファンの面積に匹敵し、ファンの高さが高くなりがちである。このようなヒートシンクを、パソコン、ゲーム機器等の高さが制限される電子機器に使用する場合には、放熱フィンの高さを低くする代わりに横寸法を大きくした横長のヒートシンクになり、放熱フィンが広くなり、それを冷却するためには小径のファンを多数並べることになり、組み合わせるファンの数が多くなってしまう。それと共に騒音が高くなる、更には、電子機器の排気口が大きくなり、各種端末類の設置場所の確保と相俟って筐体も大型化してしまうという問題点がある。
【０００８】
また、従来のヒートシンクは、ＩＣチップ毎に設けることを想定しているため、ＩＣチップ画幅数個搭載される電子機器の場合、ヒートシンクが筐体に閉める容積の割合が大きくなり、装置の小型化に支障を来すという問題がある。
【０００９】
本発明は、小型化できるファン付きヒートシンクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、旋回空気流を側面から送出する遠心ファンと、
前記遠心ファンの側面にそれぞれ配置され、該遠心ファンからの旋回空気流により冷却を行うための複数個の放熱フィン組立体と、
前記放熱フィン組立体に熱的に接続され、冷却を要する発熱体からの熱を該放熱フィン組立体に伝導する複数個の受熱ブロックと、
前記放熱フィン組立体および前記受熱ブロックを一組として、それぞれ搭載した複数組の板材と、
前記複数個の板材を、隣接する板材との間で連結する連結機構と、
前記複数個の板材のいずれかの板材について、当該板材に搭載される受熱ブロックが冷却を要する対象に当接する方向のへの変位を、一定のストロークの範囲で許容する規制機構と、を有し、
前記連結機構は、前記板材が他の板材に対して、外れることを係止する部材により構成され、
前記外れることを係止する部材は、受熱ブロックが冷却を要する対象に当接する方向のへの変位を許容する状態で連結するものであること、を特徴とする遠心ファン付きヒートシンクが提供される。
【００１１】
遠心ファン付きヒートシンクにおいて、前記連結機構は、隣接する板材間に設けられ、外れることを係止する部材として、一方の板材に爪を設け、他方の板材に、前記爪が係合する係合部を設け、前記爪は、前記規制機構による規制の範囲内での変位であれば、係合が外れない長さであることを特徴とする。
【００１２】
いずれか一項に記載の遠心ファン付きヒートシンクにおいて、
前記規制機構は、冷却すべき対象に当接する方向に変位可能な遊びとして、冷却すべき対象の当接面が、基準位置に対して偏差を生じている場合に、その偏差が吸収できる範囲であることを特徴とする。
【００１３】
また、放熱フィンを搭載する板材とは別の第２の板材をさらに有することができる。
【００１４】
第２の板材は、前記各板材に対して、前記各放熱フィンを挟む位置に置かれ、かつ、前記遠心ファンを取り付けるものであることができる。
【００１５】
また、放熱フィン組立体として、
間隔をあけて積層配置される複数枚の放熱フィンと、  前記積層配置される放熱フィンを挿通して、それらの放熱フィンに熱を伝達する伝熱部材群と、を有するものをもちいることあし、
前記伝熱部材群は、断面が扁平形状である扁平伝熱部材を複数個有し、前記複数個の扁平伝熱部材は、前記放熱フィンの複数箇所に分布して配置され、
前記扁平伝熱部材の分布には、前記断面扁平形状の長手方向が、当該断面扁平形状を通る、前記遠心ファンの回転中心からの半径に対して、該半径を基点として前記空気流の旋回と同じ回転の向きに鋭角をなして傾いた状態で配置される扁平伝熱部材を、全数ないしそれより少ない複数個含むことを特徴とするものを用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明の他の実施形態について、図１から図１５を参照して説明する。この実施形態は、複数、具体的には、２個のＩＣチップが搭載されたＩＣブロックを冷却するための受熱ブロック４００、５００（図１参照）と、これに対応する放熱フィン組立体２００および３００（図６および図７参照）とがそれぞれ用いられ、それらを１台の遠心ファン１００で冷却する遠心ファン付きヒートシンクの例である。
【００１７】
本実施形態では、図１２および図１３に示すように、例えば、アルミニウムのような金属坂で構成されるメインフレーム７１０と、同様に構成されるサブフレーム７５０との間に、ＩＣチップ７２０と、電子素子等を搭載すると共に、図示していない配線が設けられた基板７３０を挟んで構成される基板組立体７００に、本実施形態に係るファン付きヒートシンク１が固定される。固定は、板ばね７６０に設けられた貫通孔７６１および７６２に、固定ボルト７７１および７７２を挿通して、サブフレーム７５０、の開口７５１、基板７３０およびメインフレーム７１０の貫通孔７３１，７３２および７１１，７１２をそれぞれ挿通して、受熱ブロック４００（５００に対も同様）の、対応するネジ孔４１１および４１２にねじ込む。これにより、メインフレーム７１０に設けられた開口７１３を介して、ＩＣチップ７２０が受熱ブロック４００に圧接されることになる。
【００１８】
また、基板組立体７００に受熱ブロック４００が固定されることとなる。なお、板ばね７６０の下方には力を分散するための部材７４０が配置される。力を分散するための部材７４０は、板ばねの圧力を受けて、この力を板の四方に分散して、ＩＣチップに均等に力がかかるように作用する。このようにすることにより、ＩＣチップと受熱ブロックとの密着性を良くすることが可能となる。ここで、図１２は、固定される前の分解状態を示す。一方、図１１は、ファン付きヒートシンク１が、基板組立体に固定された状態を示す。なお、基板組立体には、ＩＣチップの他、例えば、図１１に示すように、ハードディスク装置９００等が搭載されるため、それらの冷却についても対処できるように考えられている。遠心ファン付きヒートシンク１から送出される空気流は、開口６３１および６３２と、開口６４１から、それぞれ排出される。例えば、図１２に示すように、開口６４１に、側面の一部が見える放熱フィン組立体３００からの空気流が排出される。
【００１９】
この遠心ファン付きヒートシンク１は、旋回空気流を側面から送出する遠心ファン１００と、遠心ファン１００の側面に配置され、遠心ファン１００からの旋回空気流により冷却を行うための放熱フィン組立体２００および３００と、前記放熱フィン組立体２００に固定され、冷却を要する発熱体からの熱を該放熱フィン組立体２００に伝導する受熱ブロック４００と、同様に、前記放熱フィン組立体３００に固定され、冷却を要する発熱体からの熱を該放熱フィン組立体３００に伝導する受熱ブロック５００と、これらを支持すると共に、通風空間を形成するケース部材６００（図１参照）と、を有する。
【００２０】
遠心ファン１００は、軸方向に空気を吸い込み、側方から旋回する空気流として送り出す。具体的には、回転駆動部を有するコア部１１０（図１、図２、図３、図１１参照）と、複数枚の羽根１２０と、それらの羽根１２０を固定するリング１３０と、コア１１０を支持部材６２０に取り付けるための取付部材１４０、取付爪１４５およびコア部支持片１５０とを有する。遠心ファン１００は、支持部材６２０に設けられた貫通孔６１１に嵌め込まれて、取付部材１４０および取付爪１４５により固定される。取付爪１４５では、例えば、図９に示すファン固定用ネジ孔６２１を用いて、図示しないボルトにより固定される。
【００２１】
前記ケース部材６００は、複数の部材を組み立てた結果、空間を内部に有するケースとして機能する。複数の部材として、次の部材を有する。第１に、空気を流入させるための開口６１１を有する第１板材６１０、および、第３板材６６０と、空気を流入させるための開口６２２を有する第２板材６２０とを有する。また、第１板材６１０および第３板材６６０、並びに、第２板材６２０に挟まれる空間の側面の一部を覆う側面部材６５０を有する。この側面部材６５０は、組み立てられた後、第１板材６１０および第３板材６６０と、第２板材６２０と共に通風空間を形成する。第１板材６１０および第３板材６６０と、第２板材６２０は、例えば、金属板で構成される。金属を用いる理由は、熱伝導率が大きいことと、機械的強度が大きいからである。
【００２２】
本実施形態のヒートシンクでは、第１板材６１０と、第３板材６６０とにより、ケース部材６００の一方側が覆われ。他方側が、第２板材６２０に覆われる。第２板材６２０に、遠心ファン１００が装着されている。第１板材６１０は、図２、図６および図８に示すように、遠心ファン１００の回転羽根１２０の旋回半径より外側に位置する、外側に凸の弧状の境界縁６１９まで延長して設けられている。一方、第３板材６６０は、境界縁６１９において、第１板材の側面と接するよう、境界縁６１９の平面形状と一致する形状に加工される。言い換えると、第１板材６１０の境界に第３板材を当接させると、あたかも一枚の板のようになる形状とする。
【００２３】
また、図８に示すように、第１板材６１０上において、放熱フィン組立体２００と、放熱フィン組立体３００とによって囲まれる空間６０１は、遠心ファンにより旋回空気流が起こされる領域ということもできる。
【００２４】
第１板材６１０と第３板材６６０とは、例えば、図１、図２、図４および図６に示すように、連結機構６９０により連結される。すなわち、第１板材と第３板材とは、当該板材の厚さ方向に変位可能に連結される。この連結機構６９０は、この実施形態では、第１板材６１０に一体的に設けられる爪６９１と、この爪６９１と係合する貫通孔６９６が設けられた第３板材６６０の部分と、貫通孔３１１が設けられた放熱フィン３１０の部分とにより構成される。爪６９１は、アーム６９３と、このアーム６９３の先端から、遠心ファン１００の回転軸方向に延びる係合片６９２とにより構成される。この係合片６９２の長さと、アーム６９３の高さ位置は、第１板材６１０と第３板材６６０とに生じる高さ方向の変位を吸収するために必要な長さとしてある。
【００２５】
ここで、貫通孔６９６は、図２および図６に示すように、第３板材６６０の第１板材６１０境界縁６１９と突き当たる端縁部分の近傍に形成されている。貫通孔６９６の長さ寸法と幅寸法とは、第３板材の、遠心ファンの回転軸と直交する面内への許容移動量に応じて決められる。
【００２６】
この連結機構６９０は、回転軸方向には変位可能である。一方、連結機構６９０は、第１板材６１０と第３板材６６０とが回転軸と直交する面内で、離れないように規制すると共に、第３板材３３０が第１板材３１０に乗り上げないように規制している。
【００２７】
なお、本実施形態の場合、例えば、図２に示すように、連結機構６９０が、２箇所に、傾きを持って配置されている。より具体的にいえば、それぞれが、あたかも、遠心ファンの回転中心Ｏからの半径に沿う向きに配置されている。このため、第３板材６６０の第１板材６１０に対する同一面内での相対変位が小さく抑えられることとなる。
【００２８】
第１板材６１０には、放熱フィン組立体２００と、受熱ブロック４００とが固定される。また、側面部材６５０がこの第１板材６１０に連結される。また、第１板材６１０は、側面を形成す側面部６１５を一体的に設けている。例えば、側面部６１５は、放熱フィン組立体２００の一側面２１２と対峙して、その間に、バイパス６０２を形成している。このバイパス６０２は、放熱フィン組立体２００が存在しないため、抵抗が少なくなり、空気流が高速で流れることができる。このバイパス６０２の入り口側には、旋回空気流を、旋回の接線方向に案内する案内部６０３が設けられている。この案内部６０３は、外側を側面部材６５０で覆われているため、開口が存在しない。そこで、旋回空気流が、側面部材６５０の内壁に沿って進行し、バイパス６０２に流入することとなる。
【００２９】
側面部材６５０は、本実施形態の場合、複数の部材により構成される。例えば、一つの側面を覆う側面部材６５１と、コーナー部を覆う側面部材６５２、６５３とが用いられる。各側面部材６５１から６５３は、側面を覆うのみならず、遠心ファンの回転軸方向に対する第１板材６１０と第３板材６６０との変位を規制する機能をも有する。すなわち、側面部材６５１から６５３には、それぞれ爪６５６、６５８が設けられ、それぞれ第１板材６１０および第２部材６２０に接して、それらと当該側面部材とを固定する。側面部材６５０は、本実施形態では、プラスチック成形により形成されている。複雑な形状を容易に成形することができるためである。
【００３０】
ケース部材６００には、第３板材６６０の厚さ方向の変位のストロークを規制する規制機構を有する。具体的には、図５、図６に示すように、側面部材６５１には、遠心ファンの回転軸方向への変位を規制するための回転軸方向規制片６５９が設けられている。この回転軸方向規制片６５９は、回転軸方向に並んで対向する一対の規制片６５９ａと６５９ｂとにより構成される。規制片６９５ｂは、溝型に形成されている。この溝に、第２板材が挟まれて固定される。これらの規制片６５９ａと６５９ｂとの間に、第３板材６６０と放熱フィン組立体３００とが挟まれる。これらは、図１５において矢印により示すように、回転軸方向（板圧の厚さ方向）に変位が可能となっている。ただし、規制片６５９ａと６５９ｂの間で変位が一定のストロークの範囲内に規制される。この変位ストロークは、後述するＩＣチップの実装時の高さ方向の基準位置に対する偏差を想定して定められる。本実施形態では、例えば、当該第３板材の板厚より短くなる範囲としている。
【００３１】
図７に示すように、第３板材６６０の端部に、係止部６６９が設けられている。係止部６６９のうち、側面部材６５１と接する係止部６６９は、前述した変位ストロークの範囲限界において規制片６５９ａに係止される。また、他の係止部６６９は、他の側面部材６５３に、同様に設けられている、規制片６５９ａに相当する規制片（図示せず）により変位が前述した変位ストロークの範囲限界において係止される。この結果、放熱フィン組立体３００が固定される第３板材６６０は、規制機構によって、回転軸方向の変位が一定ストロークの範囲内で規制されることとなる。ただし、この規制片６５９による規制、すなわち、遊びは、二つのＩＣチップにそれぞれ対応して密着する受熱ブロック４００と５００が、それぞれのＩＣチップ面の基準位置に対する偏差を生じた場合に、受熱ブロック５００を相対的に変位させて、偏差を吸収して、適正な圧着状態を維持するためのものである。
【００３２】
以上に述べた連結機構６９０により、第１板材６１０と第３板材６６０とが、ＩＣチップの高さ方向ないし遠心ファンの回転軸方向に、遊びを持って連結できる。このため、基板への固定などの作業性が向上する。また、このような構成によって、複数個のＩＣチップを、１台の遠心ファンを備えたヒートシンクにより、冷却することが可能となる。
【００３３】
前記放熱フィン組立体２００は、間隔をあけて積層配置される複数枚の放熱フィン２１１と、積層配置される放熱フィン２１１を挿通して、それらの放熱フィン２１１に熱を伝達する伝熱部材２２０群と、を有する。伝熱部材２２０群は、断面が扁平形状である扁平伝熱部材２２０を複数個有する。複数個の扁平伝熱部材２２０は、放熱フィン２１１の複数箇所に分布して配置される。本実施形態では、放熱フィン組立体３００も使用する。以下、扁平伝熱部材２２０について説明するが、これは、扁平伝熱部材３２０についても構成は共通するので、説明を繰り返さない。
【００３４】
扁平伝熱部材２２０は、例えば、アルミニウムなどの金属により形成される。その断面形状は、扁平形状となるように形成される。扁平断面形状は、他の方向より長さが長くなる長手方向が存在する。扁平形状とする理由は、扁平形状の長手方向を、空気流の流れに沿うように配置することで、空気抵抗を小さくすることができるためである。その扁平断面形状としては、長円形状、楕円形状、長方形状が挙げられる。
【００３５】
ここで重要な点は、扁平形状の長手方向が空気流に沿うようにすることである。空気流との交差が大きくなると、抵抗が増えてしまう。それでは、どのように配置すべきかが問題である。その一つの回答が、既に、図１、図３においてしめしたように、放射状の配置とすることである。これによると、ある程度空気流の抵抗を少なくすることが期待できる。
【００３６】
第２の実施形態では、これをさらに推し進めて、次のように分布させることとしている。すなわち、扁平伝熱部材２２０の分布に、断面扁平形状の長手方向が、当該断面扁平形状を通る、前記遠心ファンの回転中心からの半径に対して、該半径を基点として前記空気流の旋回と同じ回転の向きに鋭角をなして傾いた状態で配置される扁平伝熱部材を、全数ないしそれより少ない複数個含むようにする。
【００３７】
図１４に、本実施形態で用いられた伝熱部材の具体的な分布について模式的に示す。遠心ファンにより形成される旋回空気流の中心が、遠心ファンの回転中心ｏにあるものとして、この回転中心から、任意の扁平伝熱部材の中心を通る半径方向の線分ｒを引く。また、当該扁平伝熱部材の長手方向の線分ｋを引いておく。この長手方向の線分ｒと、半径方向の線分ｋとの交点において、それらのなす角度θを調べると、旋回流の回転方向と同じ向き（図１４において矢印で示す）で、すべて鋭角をなすことが分かる。
【００３８】
本実施形態の場合、放熱フィン組立体２００および３００の両者において、すべての伝熱部材が上で述べた関係を満たしている。もちろん、すべてが満たさなくても、本発明の効果を奏することはできる。従って、一部の扁平伝熱部材については、設計の都合で、条件を満たさないものが含まれていても、それが少ない数であれば、無視できる。
【００３９】
ところで、本実施形態の場合、扁平断熱部材２２０は、図１０に示すように、第１板材６１０に設けられた貫通孔６１０ａと、各放熱フィン２１１に設けられた貫通孔２１１ａに、扁平伝熱部材２２０を順次圧入させることで、複数枚の放熱フィン２１１を間隔を空けて積層する構造としている。貫通孔に圧入するため、それぞれの貫通孔、例えば、６１０ａにおいて、貫通孔６１０ａの内周部が引き込まれて環状帯を形成している。これにより、扁平伝熱部材２２０が放熱フィン２１１に対して強固に固定されることになる。また、放熱フィン２１１と扁平伝熱部材２２０の接触面積が増えるので、熱伝達効率が向上する利点がある。
【００４０】
なお、本実施形態では、扁平伝熱部材の他に、位置決めなどのためのピン２５０が用いられている。これらのピンによっても、熱伝導効果が期待できるため、伝熱部材として機能する。従って、本実施形態では、断面が円形の伝熱部材が実質的に混在することになる。
【００４１】
受熱ブロック４００は、図１に示すように、受熱部４１０と、受熱部が受けた熱を放熱フィンに伝達する熱伝達部４５０とにより構成される。受熱部４１０は、例えば、銅などの熱伝導率の良い金属により形成される。その形状は、円柱、四角柱、多角柱等、発熱素子の形状に応じて適切に選ぶことができる。また、熱伝達部４５０は、例えば、ヒートパイプが用いられる。もちろん、これに限定されない。受熱ブロック４００の場合には、受熱部４１０が第１板材６１０に固定されている。また、熱伝達部４５０のヒートパイプが、各扁平伝熱部材２２０の基端部に接するように配置されている。これにより、効率的に熱を放熱フィンに伝えることができる。
【００４２】
受熱ブロック５００は、受熱部５１０と、熱伝達部５５０とにより構成される。この受熱ブロック５００は、受熱部５１０と、熱伝達部５５０が、第１板材６１０と接触しないように浮かせて配置されている。熱伝達部５５０は、第３板材６６０に固定されている。従って、受熱ブロック５００は、第３板材の変位に合わせて変位可能である。なお、熱伝達部５５０は、扁平伝熱部材３２０の基端に接触するように配置される。このようにすることで、熱伝達性能を向上することができる。
【００４３】
以上のように、本発明の第２の実施形態によれば、２個のチップについて、１台の遠心ファン付きヒートシンクで冷却することが可能となる。そのため、容積を取る冷却部分の小型化が容易となる。
【００４４】
第２の実施形態では、放熱フィン組立体を２個用いているが、もちろん１個による構成とすることも可能である。その場合には、第３板材６６０がおかれる部分を側面部材によって覆うことで、対応することができる。もちろん、第１板材の面積を大きくして、放熱フィン組立体２００も大きくして、その部分に配置することも可能である。
【００４５】
また、本実施形態は、バイパスを設けているため、抵抗の少ない空気流を高速で送ることができるため、遠心ファンの効率を上げることができる。その結果、他の領域にある機器の冷却に貢献することができる。例えば、図１１に示すハードディスク装置に対する空気量を増やすことが可能となる。
【産業上利用することができる分野】
【００４６】
本発明は、コンピュータ、制御装置、ゲーム機などの電子機器に搭載されるＩＣチップをはじめとして、冷却を必要とする対象を冷却するための冷却装置として利用することができる。放熱フィンと、遠心ファンとを使って、冷却が行い得る対象についての冷却に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、この発明の遠心ファン付きヒートシンクの他の態様を示す、一部切り欠いた状態を示す斜視図である。
【図２】図２は、この発明の遠心ファン付きヒートシンクの他の態様を示す斜視図である。
【図３】図２の横断面図である。
【図４】図４は、第１板材と第３板材との連結部を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、それぞれ放熱フィン組立体を搭載して、第１板材および第３板材を連結させた状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、放熱フィン組立体を搭載した第１板材を第３板材と連結させる前の状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、放熱フィン組立体を搭載した第３板材および第１板材を連結させる前の状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、それぞれ放熱フィン組立体を搭載して、第１板材および第３板材を連結させた状態を示す斜視図である。
【図９】図９は、それぞれ放熱フィン組立体を搭載して、第１板材および第３板材を連結させ手、さらに、第２板材を載せた状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、放熱フィン組立体に扁平伝熱部材を挿通させた状態の一部を示す断面図である。
【図１１】図１１は、この発明の第２の実施形態に係る遠心ファン付きヒートシンクを、基板組立体に取り付けた状態を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、この発明の第２の実施形態に係る遠心ファン付きヒートシンクを、基板組立体に固定する前の状態を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、基板組立体においてＩＣチップと受熱ブロックとが圧接される構造を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、この発明の第２の実施形態に係る遠心ファン付きヒートシンクにおいて、伝熱部材の分布状態を示す説明図である。
【図１５】図１５は、放熱フィン組立体間の高さの差を吸収する機構を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…遠心ファン付きヒートシンク、１００…遠心ファン、２００…放熱フィン組立体、２１０…放熱フィン、２２０…扁平伝熱部材、３００…放熱フィン組立体、３２０…扁平伝熱部材、４００、５００受熱ブロック、６００…ケース部材、６１０…第１板材、６２０…第２板材、６６０…第３板材、６９０…連結機構。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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