(57)【要約】【課題】汎用部品を用いた場合でも、コンデンサに蓄えられる不要な電荷に対して効果的な対策を施すことができる電子部品の組立体を提供する。【解決手段】組立体１０は、電解コンデンサ１とコイルリード４と回路実装基板５とを備える。電解コンデンサ１は、本体１ａと陽極リード２と陰極リード３とを有する。コイルリード４は、本体１ａに巻き付けられる。回路実装基板５は、電解コンデンサ１及びコイルリード４を搭載する。コイルリード４は、回路実装基板５のグラウンドに接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と接続端子とを有するコンデンサと、
前記本体に接続された接地部材と、
前記コンデンサ及び前記接地部材を搭載するプリント基板と、を備え、
前記接地部材は、前記プリント基板のグラウンドに接続される、
電子部品の組立体。
【請求項２】
前記接地部材は、前記本体に巻き付けられることにより前記本体に接続される、
請求項１に記載の電子部品の組立体。
【請求項３】
前記本体は、他の部分よりくびれたくびれ部を有し、
前記接地部材は、前記くびれ部に巻き付けられる、
請求項２に記載の電子部品の組立体。
【請求項４】
前記接地部材は、金属製の線状体である、
請求項１に記載の電子部品の組立体。
【請求項５】
前記接地部材は、ニッケルメッキが施されたステンレス鋼である、
請求項４に記載の電子部品の組立体。
【請求項６】
前記接地部材の一端と前記接続端子の一部とは、前記プリント基板に形成された同一の貫通孔に挿入されている、
請求項１に記載の電子部品の組立体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載する電子部品の組立体を、ストロボの電源供給のために用いるカメラ。
【請求項８】
本体と接続端子とを有するコンデンサと、前記本体に巻き付けられた接地部材と、前記コンデンサ及び前記接地部材を搭載するプリント基板と、を備え、前記接地部材は、前記プリント基板のグラウンドに接続される、電子部品の組立体の製造方法であって、
円錐中空状のコーン冶具の開口部に、前記本体を配置し、
前記開口部の反対側から前記接地部材を押入れることによって、前記接地部材を前記本体に取り付け、
前記コンデンサ及び前記接地部材を前記プリント基板に搭載し、
前記接地部材を前記プリント基板のグラウンドに接続する、
電子部品の組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板にコンデンサを搭載した電子部品の組立体に関し、特に、コンデンサに蓄えられた不要な電荷を効率よく排出する電子部品の組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、内部にヒューズを設けたアルミニウム電解コンデンサを開示している。これにより、アルミニウム電解コンデンサの陽極と陰極をプリント基板上の電極に逆に実装した場合などでも、内部のヒューズが効果的に溶断するため、コンデンサに不要な電荷が蓄えられることがない。
【特許文献１】特開平７−８６１０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の構成では、ヒューズ内蔵のコンデンサという特別な部品が必要となる。そのため、製品のコストアップに繋がる。
【０００４】
そこで、本発明は、汎用部品を用いた場合でも、コンデンサに蓄えられる不要な電荷に対して効果的な対策を施すことができる電子部品の組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品の組立体は、本体と接続端子とを有するコンデンサと、本体に接続された接地部材と、コンデンサ及び接地部材を搭載するプリント基板と、を備え、接地部材は、プリント基板のグラウンドに接続される。
【０００６】
これにより、コンデンサの本体表面に漏れ出る電荷は、接地部材を経由し、グラウンドに放出される。そのため、コンデンサで発生した不要な電荷を効率よく放出できる。
【０００７】
ここで、接地部材は本体に巻き付けられるようにしてもよい。また本体は、他の部分よりくびれたくびれ部を有し、接地部材は、くびれ部に巻き付けられるようにしてもよい。これにより、接地部材は、コンデンサ本体からはずれにくくなる。
【０００８】
また、本発明の接地部材は、金属製の線状体で構成してもよく、さらに、ニッケルメッキが施されたステンレス鋼で構成してもよい。
【０００９】
また、接地部材の一端と接続端子の一部とは、プリント基板に形成された同一の貫通孔に挿入されていてもよい。
【００１０】
また、本発明の電子部品の組立体は、ストロボの電源供給のために用いて好適である。
【００１１】
また、本発明の電子部品の組立体を製造する際には、円錐中空状のコーン冶具の開口部に、コンデンサの本体を配置し、開口部の反対側から接地部材を押入れることによって、接地部材を本体に取り付け、コンデンサ及び接地部材をプリント基板に搭載し、接地部材をプリント基板のグラウンドに接続するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によれば、汎用部品を用いた場合でも、コンデンサに蓄えられる不要な電荷に対して効果的な対策を施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図１〜図５を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
１．構成
１−１．外観
図１は、本発明の実施の形態１にかかる電子部品の組立体（以降、「組立体」と略記）１０の外観を示す模式図である。図１に示すように、組立体１０は、電解コンデンサ１、コイルリード４、回路実装基板５、および半田溶着部６を含む。
【００１４】
電解コンデンサ１は、本体１ａと陽極リード２と陰極リード３とを有する。陽極リード２と陰極リード３は、それぞれ本体１ａの底面（図では上部に位置している）から突き出ている。陰極リード３は、回路実装基板５に形成された貫通孔５ａに挿通され、回路実装基板５上に形成されたランド（図示せず）に半田付けされている。陽極リード２は、回路実装基板５に形成された貫通孔５ｂに挿通され、回路実装基板５上に形成されたランド（図示せず）に半田付けされている。電解コンデンサ１は、陽極リード２と陰極リード３の間に印加された電圧により、電荷を蓄える。本体１ａは円柱状であり、側部にくびれ部１ｂを有する。
【００１５】
コイルリード４は、ニッケルメッキが施されたステンレス鋼である。コイルリード４は弾性を有している。コイルリード４の一端は、電解コンデンサ１のくびれ部１ｂに巻き付けられる。そして、コイルリード４の他端は、陰極リード３と共に、回路実装基板５の貫通孔５ａに挿通され、回路実装基板５上のランドに半田付けされる。
【００１６】
図示しないが、回路実装基板５には、カメラのストロボの充電発光制御回路が形成されている。回路実装基板５上には、少なくともグラウンドのための配線パターンと電源のための配線パターンとが形成されている。グラウンドのための配線パターンには、陰極リード３及びコイルリード４が電気的に接続されている。電源のための配線パターンには、陽極リード２が電気的に接続されている。
【００１７】
半田６は、陽極リード２、陰極リード３、およびコイルリード４をそれぞれ回路実装基板５上のランドに固定し、電気的接続を確保するためものものであればよい。例えば、半田６は鉛の入ったものでもよいし、鉛の入っていないものでもよい。鉛が入っていない半田を用いれば、環境に悪影響を及ぼし難い。
【００１８】
１−２．電気的構成
図２は、電解コンデンサ１の電気的な接続状態を示す模式図である。陰極リード３とコイルリード４は、接地部７に接地される。したがって、何らかの原因で電解コンデンサ１の本体表面に電荷が漏れ出した場合であっても、電荷はコイルリード４を通して、接地部７に放出される。
【００１９】
２．不要な電荷の放出のメカニズム
本発明によれば、電解コンデンサ１で発生した不要な電荷を効率よく放出できる。以下、その点について説明する。
【００２０】
仮に、電解コンデンサ１が内部破壊に至ると、内部に蓄えられた電荷が本体１ａの表面に漏れ出る可能性が考えられる。電解コンデンサ１が内部破壊に至る場合としては、電解コンデンサ１に過電流が流れる場合や外部要因で電解コンデンサ１が高温状態に晒される場合などが考えられる。電解コンデンサ１に過電流が流れる場合としては、電解コンデンサ１に過電圧が印加される場合、電解コンデンサ１に過リップルが印加される場合、電解コンデンサ１に交流が印加される場合などが考えられる。
【００２１】
このような場合に、本体１ａの表面に漏れ出る電荷は、コイルリード４を経由し、接地部７に放出される。
【００２２】
３．製造方法
図３は、組立体１０の製造方法を説明するためのフローチャートである。図４及び図５は、組立体１０の製造方法の一部の工程を説明するための模式図である。
【００２３】
まず、電解コンデンサ１に冶具８が取り付けられる（ステップＳ１）。冶具８は、円錐中空状の冶具である。形状としては、ソフトクリームのコーンに似ている。冶具８の大きく広がった方の底部８ａは開口している。冶具８の小さい方の端（以降、上端という）８ｂは、開口していてもよいし、開口していなくてもよい。陽極リード２及び陰極リード３が形成された電解コンデンサ１の底面を、大きく広がった方の開口部８ａの中に押し付けるようにして、電解コンデンサ１に冶具８が取り付けられる。
【００２４】
次に、取り付けた冶具８の上端８ｂから、コイルリード４が矢印で示す方向に押し入れられる（ステップＳ２）。コイルリード４は、曲げ加工により、予め一端がコイル状に形成されている。このコイル４ａの径は、くびれ部１ｂの径とほぼ等しいか、それよりも少し小さい程度が好ましい。なぜならば、コイル４ａをくびれ部１ｂに巻きつけた際に、コイル４ａの弾性力により、コイル４ａがくびれ部１ｂに固定されるからである。また、冶具８の上端８ｂの径は、コイル４ａの径よりも小さい方が好ましい。なぜならば、冶具８の上端８ｂの径がコイル４ａの径よりも小さければ、コイル４ａを押し広げないでも、冶具８の上端８ｂをコイル４ａ内に容易に挿入できるからである。
【００２５】
冶具８の上端８ｂがコイル４ａ内に挿入された後、コイル４ａは押し下げられる。それに伴い、コイル４ａは押し広げられる。これは、コイル４ａが弾性を有しているからである。その後、コイル４ａが開口部８ａからさらに押し下げられると、コイル４ａは、本体１ａに巻きつく。そして、さらにコイル４ａが押し下げられると、コイル４ａはくびれ部１ｂに巻きつく。このとき、コイル４ａは、自らの弾性力により復元し、その径を小さくする。これにより、コイル４ａはくびれ部１ｂに固定される。
【００２６】
その後、冶具８は電解コンデンサ１から取り外される。その時の電解コンデンサ１の外観を図５に示す。
【００２７】
次に、電解コンデンサ１及びコイルリード４の他端４ｂは、回路実装基板５に取り付けられる（ステップＳ３）。具体的には、陰極リード３とコイル端子４ｂが同一の貫通孔５ａに挿入され、陽極リード２が貫通孔５ｂに挿入される。このとき、回路実装基板５上に実装されるべき他の部品を取り付けた後に電解コンデンサ１を実装してもよいし、その反対であってもよい。また、他の部品と電解コンデンサ１とを同時に実装してもよい。
【００２８】
次に、陽極リード２、陰極リード３、およびコイル端子４ｂがそれぞれ回路実装基板５上のランドに半田付けされる（ステップＳ４）。ここで、半田付けは、フロー工法によって行ってもよいし、半田ごてにより行ってもよい。
【００２９】
その後、半田に含まれるフラックスが洗い落とされる。最後に、陽極リード２、陰極リード３、およびコイル端子４ｂのそれぞれの余剰部分が切り落とされる。
【００３０】
４．本発明の構成要素と本実施の形態の構成要素との対応
陽極リード２及び陰極リード３は、本発明の接続端子の一例である。電解コンデンサ１は、本発明のコンデンサの一例である。コイルリード４は、本発明の接地部材の一例である。回路実装基板５は、本発明のプリント基板の一例である。
【００３１】
５．まとめ
本実施の形態の組立体１０は、電解コンデンサ１とコイルリード４と回路実装基板５とを備える。電解コンデンサ１は、本体１ａと陽極リード２と陰極リード３とを有する。コイルリード４は本体１ａに巻き付けられる。回路実装基板５は、電解コンデンサ１及びコイルリード４を搭載する。コイルリード４は、回路実装基板５のグラウンドに接続される。これにより、本体１ａの表面に漏れ出る電荷は、コイルリード４を経由してグラウンドに放出される。そのため、電解コンデンサ１で発生した不要な電荷を効率よく放出できる。
【００３２】
また、本発明は、本実施の形態で示したような構成としてもよい。すなわち、本体１ａは、他の部分よりくびれたくびれ部１ｂを有し、コイルリード４は、くびれ部１ｂに巻き付けられる構成としてもよい。これにより、コイルリード４が本体１ａからはずれにくくなる。また、コイル４ａの径の小さいコイルリード４を用いる場合において、コイル４ａを取り付ける部位を細くする必要がある場合であっても、本体１ａの全体を細くする必要はなく、くびれ部１ｂだけを細くすればよい。そのため、電解コンデンサ１の容量を大きく確保できる。
【００３３】
また、本発明は、本実施の形態で示したように、接地部材として、金属製の線状体を用いてもよい。金属製の線状体を用いることにより、接地が容易で、曲げ加工も容易に行うことができる。さらに、接地部材として、ニッケルメッキが施されたステンレス鋼を用いてもよい。ニッケルメッキを施すことにより、半田濡れ性を良くすることができる。また、ステンレス鋼を用いることで、コイル４ａの弾性を確保できる。
【００３４】
また、本実施の形態では、円錐中空状の冶具８の開口部８ａに、電解コンデンサ１の本体１ａを配置し、開口部８ａの反対側からコイル４ａを押入れることによって、コイル４ａを本体１ａに取り付け、電解コンデンサ１及びコイルリード４を回路実装基板５に搭載し、コイルリード４を回路実装基板５のグラウンドに接続することにより、組立体１０を製造した。これにより、コイルリード４を電解コンデンサ１に容易に巻きつけることができる。これらの作業は、不慣れな作業者であっても、比較的容易に行うことができる。そのため、製造工程を合理化できる。
【００３５】
（他の実施の形態）
本発明は、実施の形態１に例示したように実現可能である。しかし、本発明の実施の形態は他にも様々なものが考えられる。そこで、本発明の他の様々な実施の形態をまとめて、他の実施の形態として以下に説明する。
【００３６】
実施の形態１においては、コンデンサとして、電解コンデンサ１が用いられているが、これには限定されない。要するに、本体が導電性のあるコンデンサであれば本発明は適用できる。
【００３７】
また、実施の形態１では、コンデンサ本体が導電性のあるものとして、くびれ部１ｂにコイル４ａが直接巻き付けられて構成されているが、この構成に限定されない。電解コンデンサの本体に品名・仕様などの明記のためのスリーブ（フィルム）が巻き付けられている場合、くびれ部１ｂの導電領域までスリーブを切り取り、そこにコイル４ａを巻き付けるようにしてもよい。
【００３８】
また実施の形態１では、くびれ部１ｂにコイル４ａを巻きつける構成とした。本発明は、この構成に限定されるものではなく、例えば本体が円柱状のコンデンサにも、接地部材の取り付け部に滑り止めを施したコンデンサにも適用できる。しかし、くびれ部に接地部材を巻き付ける構成にすれば、上述のように、接地部材をくびれ部に容易に固定できるという効果を奏する。
【００３９】
また、実施の形態１では、本発明の接地部材として、コイルリード４を用いた。しかし、これには限らない。例えば、帯状の線材を本発明の接地部材として用いてもよく、枠状のものを本発明の接地部材として用いてもよい。要するに、コンデンサ本体に巻き付け可能であって、接地のために用いられるものであればよい。
【００４０】
また、実施の形態１では、本発明の接地部材として、ニッケルメッキが施されたステンレス鋼を用いた。しかし、本発明はこのような接地部材に限定されない。例えば、金メッキなどを施してもよい。また、場合によってはメッキを施す必要もない。要するに、プリント基板と接地部材との接続のための部材（半田など）との濡れ性等を勘案して、表面処理を行えばよい。また、心材としては、ステンレス鋼のほかに、銅などを用いることもできる。
【００４１】
また、実施の形態１では、電解コンデンサ１にコイル４ａを巻き付けるようにした。しかし本発明はこれには限らない。要するに、コンデンサに接地部材を接続できるようにすればよい。例えば、コンデンサに接地部材の一部を半田付けすることにより接続してもよい。また、例えば、開口部を有するリング状部材に線材を接続して、接地部材としてもよい。この場合、リング状部材の開口部は弾性変形により押し広げることが可能であるようにするのが好ましい。そのようにすることにより、開口部を押し広げてコンデンサに取り付け、開口部を元に戻すようにして、リング状部材をコンデンサに取り付けることができる。これにより、容易にコンデンサに接地部材を取り付けることができる。
【００４２】
また、実施の形態１では、プリント基板と接地部材との接続のための部材として半田を用いた。しかし、本発明は半田を用いるものには限定されない。例えば導電性ペーストなどを用いてもよい。要するに、電気的接続を実現できるものであればよい。
【００４３】
また、実施の形態１では、コイル端子４ｂと陰極リード３とを同一の貫通孔５ａに挿入するとした。これにより、コイル端子４ｂ用の貫通孔と陰極リード３用の貫通孔とをそれぞれ設ける場合に比べて、１つ貫通孔が減るため、回路実装基板５の加工工程を削減できる。また、同一の貫通孔５ａに挿入する、コイルリード４および陰極リード３の回路実装基板５への搭載の際の作業性を良くすることができる。しかし、本発明はこの構成には限定されない。例えば、コイル端子４ｂ用の貫通孔と陰極リード３用の貫通孔とをそれぞれ設けてもよい。
【００４４】
また、実施の形態１では、組立体１０をカメラのストロボの電源供給のために用いるとした。そのような用途に用いる場合、電圧の高いコンデンサを搭載する必要があるため、本発明は特に有効である。しかし、本発明はこのような用途には限定されない。例えば、ムービーのストロボ回路に用いてもよい。またエアコンの電源回路に用いてもよい。また車載用の制御回路に用いてもよい。
【００４５】
また、実施の形態１では、接地部材をコイル状に加工した後、冶具８を用いて本体１ａに巻き付けるようにして、組立体１０を製造するとした。しかし、本発明はこのような製造方法には限定されない。例えば、線状の接地部材を直接くびれ部１ｂに巻きつけると共に、接地部材に対して曲げ加工を施すようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、コンデンサ本体に接地部材を接続することにより、不要な電荷を効率的に放出できるものであるため、カメラのストロボ回路やエアコンの電源回路、車載用の制御回路などに特に有効である。その他、制御回路、電源回路等の電気回路に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる電子部品の組立体の外観を示す模式図
【図２】本発明の実施の形態１にかかる電子部品の組立体の電気的構成を示す模式図
【図３】本発明の実施の形態１にかかる電子部品の組立体の製造方法を説明するためのフローチャート
【図４】本発明の実施の形態１にかかるコンデンサにコイルリードを取り付ける際の様子を示す模式図
【図５】本発明の実施の形態１にかかるコンデンサにコイルリードを取り付けた状態を示す模式図
【符号の説明】
【００４８】
１    電解コンデンサ
１ａ  本体
１ｂ  くびれ部
２    陽極リード
３    陰極リード
４    コイルリード
４ａ  コイル
４ｂ  コイル端子
５    回路実装基板
５ａ  貫通孔
６    半田
７    接地部
８    治具
１０  組立体
【図１】
2008078633.tif 000003
【図２】
2008078633.tif 000004
【図３】
2008078633.tif 000005
【図４】
2008078633.tif 000006
【図５】
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