(57)【要約】【課題】基板の表面及び内部に配されるビアホールや配線、およびビアホールに導電性ペーストが充填された基板の導電性ペーストの充填状態を安価に検査する方法を提供すること。【解決手段】基板の一方の面を加熱あるいは冷却機構に密着させ加熱あるいは冷却する工程と、前記加熱あるいは冷却された第一の面と異なるもう一方の第二の面の電極の温度を検出し、前記検出した温度に基づいて前記接続両面に配された電極間が正常に接続されているか否かを判断する工程と、を具備する検査方法および装置。【選択図】図１
2008078291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成された被充填物を準備する工程と、
前記被充填物の一方面にシートを密着させる工程と、
前記シートの設置された面と異なる他方面より前記貫通穴にペーストを充填させる充填工程と、
前記充填工程によって前記シートに生じるペーストの充填跡を観察する観察工程とを具備することを特徴とする貫通孔へのペースト充填の検査方法。
【請求項２】
シートが、フッ素系の多孔質のシートであることを特徴とする請求項１記載の貫通孔へのペースト充填の検査方法。
【請求項３】
充填されるペーストにフィラーが含有されていることを
を特徴とする請求項１ないし２記載の貫通孔へのペースト充填の検査方法。
【請求項４】
シートの特性として、その表面の色が、ペーストの色と補色の関係であることを特徴とする請求項１ないし３に記載の貫通孔へのペースト充填の検査方法。
【請求項５】
観察工程において、充填工程中に観察することを特徴とする請求項１ないし４記載の貫通孔へのペースト充填の検査方法。
【請求項６】
観察工程において、充填工程中の観察に基づき、充填条件を変えることを特徴とする請求項５記載の貫通孔へのペースト充填の検査方法。
【請求項７】
観察工程において、充填工程中の観察に基き、充填条件を変え、その条件を記憶し、次の充填工程で使用することを特徴とする請求項６記載の貫通孔へのペースト充填の検査方法。
【請求項８】
貫通孔が形成されペーストが充填される被充填物を搬入する機構と
前記被充填物の一方面にシートを密着させる機構と、
前記シートの設置された面と異なる他方面より前記貫通穴にペーストを充填させる充填機構と、
前記充填工程によって前記シートに生じるペーストの充填跡を撮影する撮影機構と
前記撮影機構により得られた充填跡の結果より充填状態の良否を判定する機構と、
を具備することを特徴とする貫通孔へのペースト充填の検査装置。
【請求項９】
シートを巻き取る装置が、さらに、付属する請求項８記載の貫通孔へのペースト充填の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板やプリプレグに形成された穴に充填された樹脂組成物の充填性の検査方法と検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子工業分野では、精密化、小型化、高密度化の要求に伴い、電子装置を構成する回路基板についても精密化、小型化、高密度化が要求されている。これらの要求に答えるため、回路基板の配線はより微細化され、層間の電気的接続としてビアホールを介して行う多層配線基板が用いられている。さらには、電子部品や半導体を基板の内部に内蔵する部品内蔵基板が導入されつつある。
【０００３】
多層配線基板は、電気信号を伝達する複数の配線層と、各配線層間を絶縁するための絶縁層と、で構成されており、各配線層間で層間配線を行うために、絶縁層にビアホールを設け、配線の接続（ビアコンタクト）を行っている。
【０００４】
配線やビアホールの微細化に伴い問題となるのは、配線の断線やビアホールの形状異常に起因するビアコンタクトの接続不良である。コンタクト不良発生の大きな原因は、プリプレグの段階での樹脂組成物の充填不良が上げられる。
【０００５】
また、基板の貫通孔に対して導電性、あるいは絶縁性の樹脂組成物を充填する場合がある。導電性樹脂組成物を充填する場合は、一般に層間を接続するビアホールとして使用される。絶縁性樹脂組成物を充填する場合は、貫通孔の上に絶縁層などを平滑に設けるために使用される。樹脂組成物の充填不良が生じると、ビアコンタクト不良や絶縁層の平滑性に問題が生じる原因となる。
【０００６】
従来技術として、ビアホールに導電性ペーストが充填された基板の検査方法としては、導電性ペーストの充填が不十分なビアホールを有する基板にあっては、基板を多層化した後で導通不良を起こしやすいため、導電性ペーストが未硬化の状態でビアホールに対して斜め上方向から照明光を照射し、ビアホールに充填された前記導電性ペーストの表面の凹みの度合いに応じてできる影の大きさを求めることで凹みの形状を求め、前記凹みの形状により不良品の検出を行う方法が知られている。
【０００７】
しかし、この検査方法では、前記凹みの形状を計測するために、検査すべきすべてのビアホールを１個ずつ測定する必要があるため、検査に時間がかかるという課題を有する。さらにビアホール表面の凹みは観察できるが、ビアホール内部に異物の混入や空隙などの充填不良があっても検出することができない、という問題がある。
【０００８】
また、特開２０００−５５８３４号公報には、ビアホールに導電性ペーストが充填された基板にＸ線を照射し、透過したＸ線量を測定することによって、ペーストの充填量及びペーストとは材質の異なる内部介在異物の有無を検出する検査方法が開示されている。これはペーストの充填状態が正常である場合のＸ線吸収量と、充填状態に異常があったり、内部に異物が存在する場合のＸ線吸収量とに差が生じるため、これにもとづき充填状態の良否が判定される検査方法である。
【０００９】
しかし、この検査方法では、Ｘ線源及び検出器が必要であり検査装置コストが増大するという課題がある。
【００１０】
また、特開平１１−３０４７４０号公報には、ビアホールに導電性ペーストが充填された基板のビアホール部分をレーザーや電磁誘導加熱により加熱し、導電性ペーストから放射される赤外光を検出し、その量またはその時間変化量を計測することにより、導電性ペーストの充填状態を検出する検査方法が開示されている。
【００１１】
しかし、この検査方法では、レーザーで加熱する場合、導電性ペーストを１ポイントずつ加熱するために検査時間がかかること、レーザー装置が高価であるため検査コストが高くなる、という課題がある。電磁誘導加熱で加熱する場合、導電性ペーストの導電粒子として銅や銀が主に利用されるが、これらの導電粒子は電気抵抗が低いために発熱量が小さいため加熱するために検査時間がかかる、という課題がある。
【特許文献１】特開２０００−０５５８３４号公報
【特許文献２】特開平１１−３０４７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
基板やプリプレグに形成されたビアホールに充填された樹脂組成物の充填性を安価に検査する方法が望まれている。しかし、上記した検査方法では検査に時間を要したり、検査設備コストが増大する、という問題がある。
【００１３】
一方で基板表面の配線の検査方法として、ＡＯＩ等（光学的に検査すること、ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）により基板全体あるいは基板の所望部分を一括で迅速に検査を行うことができる。これは撮像素子技術の向上や正常か否かを判断する計算装置の技術向上によるところが大きい。しかしながら、ＡＯＩでは貫通孔における樹脂組成物の有無については検査を行えるが、充填状態を検査することはできない。
【００１４】
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、基板やプリプレグに形成されたビアホールに充填された樹脂組成物の充填性の検査を、安価に行うことのできる検査方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記、課題を解決するため、貫通孔が形成された被充填物を準備する工程と、
前記被充填物の一方面にシートを密着させる工程と、前記シートの設置された面と異なる他方面より前記貫通穴にペーストを充填させる充填工程と、前記充填工程によって前記シートに生じるペーストの充填跡を観察する観察工程と、
を具備することを特徴とする貫通孔へのペースト充填の検査方法を用いる。
【００１６】
また、上記のシートとして、フッ素系の多孔質のシートを用いる貫通孔へのペースト充填の検査方法をもちいる。
【００１７】
また、上記の充填されるペーストにフィラが含有させておく貫通孔へのペースト充填の検査方法を用いる。
【００１８】
また、上記シートの特性として、その表面の色が、ペーストの色と補色の関係である貫通孔へのペースト充填の検査方法を用いる。
【００１９】
また、上記の観察工程において、充填工程中に観察する貫通孔へのペースト充填の検査方法を用いる。
【００２０】
また、上記の観察工程において、充填工程中の観察に基づき、充填条件を変える貫通孔へのペースト充填の検査方法を用いる。
【００２１】
また、上記の観察工程において、充填工程中の観察に基き、充填条件を変え、その条件を記憶し、次の充填工程で使用する貫通孔へのペースト充填の検査方法を用いる。
【００２２】
貫通孔が形成されペーストが充填される被充填物を搬入する機構と、前記被充填物の一方面にシートを密着させる機構と、前記シートの設置された面と異なる他方面より前記貫通穴にペーストを充填させる充填機構と、前記充填工程によって前記シートに生じるペーストの充填跡を撮影する撮影機構と、前記撮影機構により得られた充填跡の結果より充填状態の良否を判定する機構とを具備することを特徴とする貫通孔へのペースト充填の検査装置を用いる。
【発明の効果】
【００２３】
基板の貫通孔に樹脂組成物を充填される方法として、スクリーン印刷工法などにように貫通孔の一開口面側より樹脂組成物を充填する工法が用いられる。その際、充填される開口面の反対面より樹脂組成物が漏れ出さないように、前記反対面側に基板とテーブルの間にシートを挟み込み、開口面側より樹脂組成物を充填する。前記貫通孔が穴詰まりなく開口され、かつ充填工程により充填された場合には、充填された樹脂組成物は前記シートに接する状態にまで充填されるため、前記シートに樹脂組成物が付着する。一方で孔加工時の不良で孔が開口されない場合、ゴミ等が詰まった場合、気泡等の混入により充填工程で貫通孔に十分な量の樹脂組成物が充填されない場合など充填が十分にされない場合には前記シートに樹脂組成物が付着しない、あるいは付着量が少なくなる。そこで、本願発明では、充填工程によって生じる前記シートに生じる樹脂組成物跡を観察することで、樹脂組成物の充填状態を検査することができる。
【００２４】
従来の技術として、貫通孔の検査を行う方法がある。しかし、貫通孔が所望の形状で形成されていても、充填工程で気泡の巻き込み等の理由で十分に充填されない場合があり、貫通孔の検査では不良を判定できない。また樹脂組成物が絶縁性であればもちろんであるが導電性であったとしても、硬化前の状態では導電性を発現しないため、従来の電気的な検査で貫通孔に充填されたかどうかの判定はできない。また、硬化した後に検査する場合は、不良判定を行った製品は廃棄することとなる。本発明の検査方法では、硬化前の状態で検査できるため、充填工程で十分に充填されずに不良と判定された製品も再度充填工程を行うことで、良品として利用できるという特徴がある。
【００２５】
前記樹脂組成物跡の状態は、ラインセンサー等を用いて安価に高速で画像データとして計算機に取り込むことが可能であり、画像データとして取り込まれた前記樹脂組成物跡の大きさや形状などをもとに充填状態の検査を容易に行うことができる。
【００２６】
また、前記貫通孔に充填される樹脂組成物にフィラが含有されていることが好ましい。樹脂組成物中の樹脂は前シートに含浸され、にじみにより拡がる。そのため貫通孔が近接して形成されている場合、にじみにより隣接した樹脂組成物跡の形状が一体化して良否の判定が困難になる場合がある。しかしながら、フィラは固形分であるためシートに含浸されることはなく、にじみが発生しない。シートに付着したフィラーのフィラ跡を観察することで、前記した問題が発生することなく検査が可能である。
【００２７】
また、本発明の検査装置は、充填工程によって前記シートに生じる樹脂組成物の充填跡（樹脂組成物跡）を観察する手段と、観察により得られた充填跡の結果より充填状態の良否を判定する手段と、を具備することを特徴とする。これらの手段を有することで、貫通孔に充填された樹脂組成物の充填状態を検査することができる。
【００２８】
また、充填中のシートを、その下面より観察することで、充填条件を変えることができ、不良発生防止、条件設定簡素化できる。また、その条件を記録し、次工程以降に利用すれば、歩留向上ができる。不良の場所を前工程、穴あけ工程にフィードバックすれば、全体としての歩留向上ができる。
【００２９】
本発明に係る検査方法及び装置は、貫通孔が形成された基板やプリプレグに形成されたビアホールに充填された樹脂組成物の充填性の検査方法と検査装置であって、貫通孔が形成され樹脂組成物が充填される基板材料を用意する工程と、前記基板材料の一方面にシートを密着させる工程と、前記シートの設置された他方面より前記ビアに樹脂組成物を充填させる工程と、充填工程によって前記シートに生じる樹脂組成物の充填跡を観察する工程と、を具備することで、前記充填跡を観察することで、簡単に充填しているかどうか検査できる検査方法及び装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、説明の簡略化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００３１】
（第１の実施の形態）
図１を参照しながら、本発明の実施形態１に係る貫通孔への樹脂組成物の充填度合いの検査方法について説明する。本発明による検査方法では、貫通孔１０２が形成され樹脂組成物が充填される基板１０１を用意し、基板１０１の一方面にシート１０４を密着させる。この時、樹脂組成物が貫通孔１０２以外の部分へ付着するのを防止するために、基板１０１に密着され同時に貫通孔１０２が穴加工されたカバーシート１０３が形成されていることが好ましい。
【００３２】
次に、基板１０１にスキージ１０６を用いて樹脂組成物１０５を印刷工法に充填させる。本工程により樹脂組成物１０５が基板１０１中の貫通孔１０２に充填される。スクリーン印刷の印刷回数は、樹脂組成物１０５の充填性により複数回行うことが好ましい場合もある。
【００３３】
次に、樹脂組成物１０５が充填された基板１０１をシート１０４から取り除く。すると、充填工程によって生じた樹脂組成物跡１０７がシート１０４上に形成された様子を観察できる。樹脂組成物１０５が充填された基板１０１をシート１０４から取り除く際に、基板１０１とシート１０４が平行のままにせん断方向に力がかかるように取り除くことが好ましい。垂直方向にシート１０４から基板１０１を取り除くと、貫通孔１０２方向に樹脂組成物１０５に力がかかるために、樹脂組成物１０５がシート１０４上に抜け落ちる場合があるためである。基板１０１をチャッキング機構で固定し、シート１０４をロール状に巻き取る、巻き取り機構を用いることで、容易に実現できる。
【００３４】
このようにして樹脂組成物跡１０７が形成されたシート１０４の樹脂組成物跡１０７を観察することで、樹脂組成物１０５の充填性を検査することができる。貫通孔１０２が穴詰まりなく開口され、かつ充填工程により充填された場合には、充填された樹脂組成物１０５は前記シート１０４に接する状態にまで充填されるため、前記シート１０４に樹脂組成物跡１０７が付着する。一方で、図２のように、気泡２０４等の混入により充填工程で貫通孔に十分な量の樹脂組成物１０５が充填されない空孔２０１、ゴミ等が詰まった半貫通穴２０２、孔加工時の不良で孔が開口されない未加工穴２０３、など充填が十分にされない場合には前記シート１０４に樹脂組成物跡１０７がない、あるいは、小さな樹脂組成物跡１０７となる。
【００３５】
樹脂組成物跡１０７としては、樹脂組成物１０５中の樹脂成分がシート１０４に付着したものを樹脂組成物跡１０７として検出する。なお、樹脂組成物１０５中に固形成分であるフィラーが含有されていることが好ましい。フィラーがシート１０４に付着し、それを樹脂組成物跡として検出できる。液状成分を樹脂組成物跡として検出する場合、シート１０４中への液状成分のにじみで広がるため、貫通穴１０２が近接して形成された場合には、にじみのために判定できない場合が生じる。フィラーは固形分であるために前記したようなにじみを発生することなく、貫通穴１０２が近接して形成されていても精度良く検出できるため好ましい。
【００３６】
樹脂組成物跡１０７の検出は、ラインセンサー等を用いて安価に高速で画像データとして計算機に取り込むことが可能である。ラインセンサーとしては、数倍の拡大する光学レンズを用いることで、安価で精度よく樹脂組成物跡１０７を観察できる。観察された樹脂組成物跡１０７の形状を、計算機により良否判定を行う。
【００３７】
次に、本発明の実施形態に係る装置の構成を図３に基づいて説明する。
【００３８】
本発明の実施形態に係る装置には、ステージ３０７上に置かれたシート１０４に密着され同時に貫通孔１０２が穴加工されたカバーシート１０３を設けられた基板１０１に、スキージ１０６を用い、樹脂組成物１０５を充填する機構、印刷された基板１０１をチャッキングするチャッキング機構３０４、シート１０４をロール状に巻き取る巻き取り装置３０５、シート１０４に付着した樹脂組成物跡の形状を観察する第１センサー部３０６がある。また、全体を移動される移動機構３０１がある。その他、各機構を動作させる機構がある。
【００３９】
スキージ１０６を基板１０１上を移動させながら、樹脂組成物１０５を、基板１０１の貫通穴１０２に挿入する。
【００４０】
次に、実際の検出例として、図３を参照して説明する。まず、本実施例に使用したビアホールが充填される基板１０１の組成は、Ａｌ２Ｏ３（昭和電工（株）製ＡＳ−４０、球状、平均粒子径１２μｍ）が９０重量％、液状エポキシ樹脂（日本レック（株）製、ＥＦ−４５０）が９．５重量％、カーボンブラック（東洋カーボン（株）製）が０．２重量％、カップリング剤（味の素（株）製、チタネート系、４６Ｂ）が０．３重量％である。上記材料を半硬化状態で板状体（厚み５００μｍ）を作製した。上記板状体を所定の大きさに切断し、炭酸ガスレーザを用いて導電性ペーストが充填されるビアホールとなる貫通孔１０２（直径０．１５ｍｍ）を０．７５ｍｍピッチで形成した。
【００４１】
この貫通孔１０２に、図３のスキージ１０６によって樹脂組成物１０５を充填した。樹脂組成物１０５は、球状の銅粒子８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、エピコート８２８）３重量％と、グルシジルエステル系エポキシ樹脂（東都化成製、ＹＤ−１７１）９重量％と、アミンアダクト硬化剤（味の素製、ＭＹ−２４）３重量％とを混練して作製した。樹脂組成物１０５を充填させる際に、樹脂組成物１０５とステージ３０７の間に、シート１０４を介して行う。
【００４２】
樹脂組成物１０５をスクリーン印刷工法にて貫通孔に充填する際に、吸着機構により基板１０１および貫通孔中の樹脂組成物１０５をシート１０４に密着させることが好ましい。そのため、シート１０４は、弾性があり、多孔質材料であることが好ましい。また多孔質材料であると樹脂組成物１０５がシート１０４の厚み方向に吸収されやすくなり、シート１０４中への染み出しを抑制することができるためである。シートの素材自身は、液を吸収せず、その穴へ保持するものがよい。シート１０４の厚みとしては染み出し抑制効果のため３０μｍ以上が好ましく、吸着性から３００μｍ以下が好ましい。本実施の形態では厚み５０μｍのシート１０４を用いた。このようなシート１０４としては、ジャパンゴアテックス社のゴアテックスメンブレインがある。このシートは、エラストマーシートに延伸多孔質ポリテトラフロロエチレンフィルムの積層体からなり、多孔質体であり、弾性がある。そのため、素材としては、ペーストを吸収せず、多孔質の穴に貯めるので、ペーストの跡がわかりやすい。厚みは約０．５ｍｍのシートを用いた。多孔質体の穴径は、１０μｍ以下である。このシートは作製時に顔料を加えることで、着色もできる。フッ素系シートで多孔質のものならよい。詳細は、特開Ｈ１０−２７８１８１号公報、特開Ｈ９−１４１７８４号公報、特開Ｈ１０−８１７７１号公報に記載がある。
【００４３】
次に、こうして製造されたビアホールに樹脂組成物１０５が充填され、その樹脂組成物跡が転写されたシート１０４を巻き取り装置３０５により巻き取りながら、第１センサー部３０６により前記樹脂組成物跡を観察する。巻き取り装置３０５を用いなくとも、観察機器、第１センサー部３０６を、シート１０４上を移動させても良いが、巻き取り装置３０５なら、巻き取りに合わせて、第１センサー部３０６で、観察できるので、機構が容易である。第１センサー部３０６が、１軸方向移動し、シート１０４の巻き取りが、１軸方向となる。また、シート１０４の巻き取りの間に、次の基板１０１の準備ができる。
【００４４】
図４にシート１０４上に転写された樹脂組成物跡を示す。樹脂組成物跡の中でシート１０４中に染み出した樹脂跡４０１とフィラー跡４０２が観察できる。図５に図４の画像データを二値化した状態を示す。検出を容易にするため、樹脂跡４０１を基準に二値化を行った。図５のように、容易に充填状態の判定が可能である。
【００４５】
（充填中の検査）
また、ステージ３０７をガラスなどの透明なものにし、第２センサー部３０９をステージ３０７の下面に設置し、シート１０４の下面を観察すれば、樹脂組成物１０５が、すべての貫通穴１０２から現れるまで、スキージ１０６を移動させることもできる。当然、規定回数、移動しても、充填物が観察できない場合は、貫通穴１０２がつまっているとして、中止する。また、１回目のスキージ１０６での充填で、表れない場合に、充填速度を遅くすることや、スキージ１０６の基板１０１を押す圧力を増加させてもよい。ペーストを新たらしいものへ変更してもよい。スキージ自身の交換をしてもよい。また、これらの条件を記憶し、次の基板１０１に用いてもよい。さらに、問題が起こりやすい穴を記録することで、前工程の穴あけ工程へフィードバックすることもできる。
【００４６】
さらに、シート１０４の下面から樹脂組成物１０５を観察する場合には、樹脂組成物１０５にフィラーなどの固形物が存在すると明確に観察しやすい。本発明では、球状の銅粒子を用いたが、銀粒子など別の金属でもよい。球状でなくともよい。当然、第２センサー部３０９に各種照明器具を設けるとさらによい。
【００４７】
（第２の実施の形態）
図６と図７と図８を参照しながら、本発明の実施形態２に係る貫通孔１０２への樹脂組成物１０５の充填度合いの検査方法について説明する。本発明による検査方法では、前記実施の形態１と同様に、貫通孔が形成され樹脂組成物１０５が充填される基板材料を用意し、前記基板１０１材料の一方面にシート１０４を密着させ、前記基板１０１にスキージを用いて樹脂組成物１０５をスクリーン印刷工法にて充填させる。本工程により樹脂組成物１０５が基板１０１中の貫通孔に充填される。基板１０１、樹脂組成物１０５は実施形態１と同じである。ビアホールとなる貫通孔（直径０．１５ｍｍ）は０．５ｍｍピッチで形成した。
【００４８】
このとき、貫通孔の間隔が樹脂組成物１０５のシート１０４への染み出し量と比較して小さいと、図６に示すように染み出した樹脂跡のために貫通孔間がうまってしまい、第１の実施の形態と同様に樹脂痕を基準に２値化を行うと図７のように充填状態を判定できない。そのため、図８のようにフィラ跡をもとに２値化を行うことで充填状態の判定が可能である。
【００４９】
（第３の実施の形態）
図９と図１０を参照しながら、本発明の第３の実施の形態に係る貫通孔１０２への樹脂組成物１０５の充填度合いの検査方法について説明する。本発明による検査方法では、前記第１の実施の形態と同様に、貫通孔１０２が形成され樹脂組成物１０５が充填される基板１０１を用意し、前記基板１０１の一方面に、シート１０４を密着させ、前記基板１０１にスキージ１０６を用いて樹脂組成物１０５をスクリーン印刷工法に充填させる。本工程により樹脂組成物１０５が基板１０１中の貫通孔１０２に充填される。基板１０１、樹脂組成物１０５は実施形態１と同じである。ビアホールとなる貫通孔１０２（直径０．１５ｍｍ）は０．７５ｍｍピッチで形成した。
【００５０】
図９と図１０には、充填後のシート１０４を観察したものをしめす。図９では、充填不良箇所９０１が観察された。この基板１０１を観察すると、貫通孔に異物が混入していたためであった。不良部分の貫通孔中の異物を取り除き、再度樹脂組成物１０５を印刷工法にて充填を行った。図１０は再充填後のシート１０４上の樹脂組成物跡を示す。このように充填不良が解消され、充填状態の判定が可能である。
【００５１】
なお、着色したシート１０４を用いることで、樹脂組成物跡１０７をより明確に識別させることができる。判定すべき樹脂組成物跡１０７の補色によりシート１０４を着色すると、観察しやすく好ましい。
【００５２】
なお、本明細書では基板１０１として樹脂基板について説明を行ったが、セラミック基板や半導体ウェハー上に形成された貫通孔に対する樹脂組成物１０５充填であっても、同様に検査を行うことができる。
【００５３】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
【００５４】
フィラーは、導電特性が必要でない場合は、絶縁性の固形物でよい。少なくとも、貫通穴径より小さい必要がある。被充填物として、回路基板を用いたが、回路基板以外でもよい。たとえが、インターポーザ、半導体パッケージの基板、電子部品の内部の基板などにも利用できる。樹脂組成物をスキージでなく、インクジェットのような方式で充填する場合にも利用できる。凹版印刷での充填でも利用できる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、貫通孔に樹脂組成物１０５が充填された基板１０１の、樹脂組成物１０５の充填状態の検査を安価に行うことのできる検査方法及び装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態１に係る工程を表す図
【図２】本発明の実施形態１に係る不良例を表す図
【図３】本発明の実施形態１に係る検査装置の構成を示す図
【図４】本発明の実施形態１に係る観察例を表す図
【図５】本発明の実施形態１に係る観察例を二値化した図
【図６】本発明の実施形態２に係る観察例を表す図
【図７】本発明の実施形態２に係る観察例を二値化した図
【図８】本発明の実施形態２に係る観察例を二値化した図
【図９】本発明の実施形態３に係る観察例を表す図
【図１０】本発明の実施形態３に係る観察例を表す図
【符号の説明】
【００５７】
１０１  基板
１０２  貫通孔
１０３  カバーシート
１０４  シート
１０５  樹脂組成物
１０６  スキージ
１０７  樹脂組成物跡
２０１  空孔
２０２  半貫通穴
２０３  未加工穴
２０４  気泡
３０１  移動機構
３０４  チャッキング機構
３０５  巻き取り装置
３０６  第１センサー部
３０７  ステージ
３０９  第２センサー部
４０１  樹脂跡
４０２  フィラー跡
９０１  充填不良箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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