(57)【要約】【課題】製造が容易で、かつ良好な画質を実現するディスプレイパネル、およびディスプレイパネルの製造方法を提供すること。【解決手段】ＰＤＰの製造方法は、背面基板１２０のアドレス電極誘電体層１２２上に、第一隔壁１２４および第一隔壁１２４に略直交する第二隔壁１２５を形成する隔壁形成工程と、隔壁形成工程の後、下地剤塗布ノズル２００を第二隔壁１２５間に形成される第二溝に沿って移動させるとともに下地剤２０１を塗布して下地層を形成する下地層形成工程と、下地層形成工程の後、蛍光体塗布ノズルを第一隔壁１２４間に形成される第一溝に沿って移動させて、蛍光体ペーストを塗布し、蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程とを備えた。【選択図】図２
2008153127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を挟んで互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板のうち少なくともいずれか一方の基板上に所定の第一方向に略沿って設けられて、前記放電空間を区画する複数の長手状の隔壁と、隣り合う前記隔壁間に設けられて、前記隔壁の長手方向に略沿って設けられる蛍光体層と、を備えたディスプレイパネルの製造方法であって、
前記基板上に前記隔壁を形成する隔壁形成工程と、
前記隔壁形成工程にて形成された前記隔壁の長手方向に対して交差する方向に沿って、下地剤を塗布可能な下地剤塗布ノズルを移動させて、前記下地剤塗布ノズルにより前記基板上に下地剤を塗布し、下地層を形成する下地層形成工程と、
前記下地層形成工程の後、蛍光体ペーストを塗布可能な複数の蛍光体塗布ノズルを隣り合う前記隔壁間で前記隔壁の長手方向に沿って移動させて、前記下地層上に前記蛍光体を塗布して蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、
を備えたことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記下地層形成工程は、複数の前記下地剤塗布ノズルにより前記基板に下地剤を塗布する
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記隔壁形成工程は、第一方向に沿って略平行に設けられる複数の第一隔壁、および前記第一方向に対し略直行する第二方向に略平行に設けられる複数の第二隔壁を形成して、前記第一隔壁および前記第二隔壁にて囲われる表示セルを形成する
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記蛍光体層形成工程は、互いに異なる色の複数の蛍光体ペーストを、それぞれ異なる前記第一隔壁間に前記第一方向に沿って連続的に塗布する
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のディスプレイパネルの製造方法において、
前記下地層形成工程は、前記下地剤を前記第二隔壁間に前記第二方向に沿って連続的に塗布する
ことを特徴としたディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、一対の平面基板同士を放電空間を介して互いに対向配置し、一方の基板内面上に井桁状もしくはストライプ状の隔壁を設けることによって前記放電空間を複数個の放電セルに区画し、これらの区画に例えば赤色、青色、緑色の蛍光層をそれぞれ設け、放電セル内に選択的に放電発光させることにより画像表示を行う装置である。このようなＰＤＰにおける蛍光層の形成方法として、例えばノズルから蛍光体材料を隔壁間に噴射するインクジェット方式が知られている(例えば、特許文献１参照)。
【０００３】
この特許文献１に記載のものは、背面パネル基板上にアドレス電極を形成し、その上に隔壁を所定のピッチで形成し、この隔壁間に蛍光体層を形成するプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の製造方法である。このＰＤＰの製造方法における蛍光体層の形成では、インク吐出装置にて蛍光体インクを吐出して蛍光体層を形成している。このインク吐出装置は、ノズル部とヘッダ部からなるノズル本体が複数ノズル固定台に固定されている。また、ヘッダ部には、加圧供給手段からの蛍光体インクを供給する供給管が接続され、ノズル部に設けられるノズル部流量制御バルブによりノズル部から吐出される蛍光体インクの流量が制御されている。そして、このＰＤＰの製造方法では、蛍光体インクの塗布前に予め各ノズルの吐出量を計測し、一走査毎に各ノズルの流量を可変制御することで、縦筋ムラを防止する方法が採られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−７５２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、蛍光体インクをノズルから吐出させて蛍光体層を形成する方法では、ノズルの開口寸法の誤差により、蛍光体インクの吐出量の違いが生じて、蛍光体層の膜厚に差が生じてしまうおそれがある。一般にノズルの開口寸法に誤差がある場合、蛍光体層の膜厚
はノズルの開口寸法の誤差の４乗の大きさの膜厚差が生じてしまう。
これに対して、上記特許文献１に記載のような従来のＰＤＰの製造方法が考えられるが、上記特許文献１のような従来のＰＤＰの製造方法では、ノズル部からの吐出流量を検出するための検出手段や、制御手段によるノズル部流量制御を実施するための複雑な制御プログラムなどが必要となり、構成が複雑化するという問題がある。
また、蛍光体層の膜厚を薄くすることで膜厚のばらつきを小さくし、縦筋ムラを抑制する構成も考えられるが、一般に、ディスプレイパネルのパネル規格などにより、蛍光体層の膜厚は規定されているため、実現が困難であるという問題がある。
さらには、蛍光体層と基板との間に下地層を印刷して設け、この下地層の上に蛍光体層を形成し、蛍光体層の厚み寸法を小さくすることも考えられる。しかしながら、下地層を印刷して形成すると、膜厚分布にばらつきが生じ、輝度ムラが生じやすくなるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記のような問題に鑑みて、製造が容易で、かつ良好な画質を実現するディスプレイパネルの製造方法を提供することを1つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、放電空間を挟んで互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板のうち少なくともいずれか一方の基板上に所定の第一方向に略沿って設けられて、前記放電空間を区画する複数の長手状の隔壁と、隣り合う前記隔壁間に設けられて、前記隔壁の長手方向に略沿って設けられる蛍光体層と、を備えたディスプレイパネルの製造方法であって、前記基板上に前記隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁形成工程にて形成された前記隔壁の長手方向に対して交差する方向に沿って、下地剤を塗布可能な下地剤塗布ノズルを移動させて、前記下地剤塗布ノズルにより前記基板上に下地剤を塗布し、下地層を形成する下地層形成工程と、前記下地層形成工程の後、蛍光体ペーストを塗布可能な複数の蛍光体塗布ノズルを隣り合う前記隔壁間で前記隔壁の長手方向に沿って移動させて、前記下地層上に前記蛍光体を塗布して蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、を備えたことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【０００９】
〔プラズマディスプレイパネルの構成〕
図１は、本実施形態であるプラズマディスプレイパネルの基板の斜視図である。
図１において、１００は、ディスプレイパネルのとしてのプラズマディスプレイパネルであり、このプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）１００は、略矩形板状に形成されている。
このＰＤＰ１００は、図１に示すように、放電空間１０１を介して前面基板１１０と背面基板１２０とが対向配置されている。
【００１０】
前面基板１１０の内面側には、複数の表示電極１１１、複数のブラックストライプ１１２、誘電体層１１３、および保護層１１４がそれぞれ設けられている。
【００１１】
具体的には、表示電極１１１は、放電ギャップＧを介して対向する複数対の透明電極１１１Ａ，１１１Ｂと、これら透明電極１１１Ａ，１１１Ｂの一端部に積層する一対の図示しない直線状のバス電極とを備えて構成されている。透明電極１１１Ａ，１１１Ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電膜により形成されており、所定の表示セルとしての放電セルに対応して一対ずつ設けられている。
バス電極は、例えばＡｇ（銀）などにて直線状に形成され、一対の透明電極１１１Ａ，１１１Ｂにおける放電ギャップＧに対して反対側の端部に、それぞれ積層して設けられている。これら一対のバス電極のそれぞれの一端には図示しないバス電極引出部が形成され、このバス電極引出部を介して各透明電極１１１Ａ，１１１Ｂに図示しない行電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
【００１２】
ブラックストライプ１１２は、例えば黒色無機顔料などにて直線状に形成されている。このブラックストライプ１１２にて、前面基板１１０の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
【００１３】
誘電体層１１３は、例えば誘電体ペーストなどにて形成され、背面基板１２０のアドレス電極誘電体層１２２と対向して設けられている。この誘電体層１１３は、パネル駆動時において、放電による表示電極対の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
【００１４】
保護層１１４は、例えば、蒸着法やスパッタリング法などにて形成されたＭｇＯ（酸化マグネシウム）などの透明層であり、誘電体層１１３の内周面の全面を被覆する状態に設けられている。このような保護層１１４は、誘電体層１１３が放電によりスパッタリングされることを防ぐと共に、低電圧で放電を発生させるための二次電子の放出層として機能する。
【００１５】
背面基板１２０は、矩形状のガラス板であり、アドレス電極１２１と、アドレス電極誘電体層１２２と、隔壁層１２３と、下地層１２６と、蛍光体層１２７と、などを備えている。
【００１６】
アドレス電極１２１は、背面基板１２０の例えば幅方向に対して平行に形成された複数の帯状パターンである。このアドレス電極１２１は、例えばアルミニウム（Ａｌ）薄膜等からなり、フォトリソグラフィ法等によって形成される。また、このアドレス電極１２１の両端部には、アドレス電極誘電体層１２２の端縁から外方に引き出されて、アドレス電極１２１に所定の信号を誘導する図示しない引出電極が設けられている。
【００１７】
アドレス電極誘電体層１２２は、アドレス電極１２１を保護する層であり、例えばガラスペーストからなる。このアドレス電極誘電体層１２２は、アドレス電極１２１を覆うように背面基板１２０の内面上に形成される。
【００１８】
隔壁層１２３は、例えばアドレス電極誘電体層１２２と同一成分のガラスペーストにて、前面基板１１０に対向する面に形成されている。この隔壁層１２３は、図１に示すように、ＰＤＰ１００の第一方向としての幅方向に略沿って設けられる複数の第一隔壁１２４と、前記幅方向と略直交する第二方向としての縦方向に略沿って設けられる複数の第二隔壁１２５とを備え、これらの第一隔壁１２４および第二隔壁１２５により囲われて表示セルを構成する凹部１２３Ａが形成される。すなわち、隣り合う第一隔壁１２４によりこれら第一隔壁１２４間に形成される第一溝と、隣り合う第二隔壁１２５によりこれら第二隔壁１２５間に形成される第二溝との重畳部分に凹部１２３Ａが形成されている。また、第二隔壁１２５は、第一隔壁１２４に対して、アドレス電極誘電体層１２２の表面からの高さ寸法が低く形成されている。
【００１９】
下地層１２６は、図１に示すように、隔壁層１２３の各凹部１２３Ａ内でアドレス電極誘電体層１２２上に形成されている。
この下地層１２６としては、可視光領域で８０％以上の反射率を有し、かつ２００℃以下の温度下において化学的に安定したものが好ましい。また、下地層１２６を形成する下地剤の粒径が、後述の蛍光体層１２７を形成する蛍光体ペーストに含有される蛍光体の粒径以下であることが好ましい。具体的には、下地層１２６を形成する下地剤としては、例えばＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＺｎＯ２等の酸化物の粉体を用いることが好ましい。
【００２０】
また、この下地層１２６の厚み寸法としては、特に限定されないが、好ましくは、後述する蛍光体層の層厚と略同一厚み寸法、すなわち下地層１２６および蛍光体層１２７の合計膜厚の１／２に設定されていることが好ましい。一般に下地層１２６や蛍光体層１２７の膜厚は、ＰＤＰ１００に要求される基板反射率、蛍光体層１２７の発光率などから制約を受けるが、上記のように下地層１２６および蛍光体層１２７の膜厚を略同一膜厚とすることで、良好な基板反射率、蛍光体層１２７の発光率を実現することが可能となる。
【００２１】
蛍光体層１２７は、隣り合う第一隔壁１２４間の第一溝に、第一隔壁１２４の長手方向（ＰＤＰ１００における幅方向）に沿って長手状に連続形成される。
具体的には、蛍光体層１２７は、赤色蛍光体層１２７Ｒと、緑色蛍光体層１２７Ｇと、青色蛍光体層１２７Ｂと、を備えている。そして、これらの各色蛍光体層１２７Ｒ，１２７Ｇ，１２７Ｂは、図１に示すように、赤色蛍光体層１２７Ｒ，緑色蛍光体層１２７Ｇ、青色蛍光体層１２７Ｂの順に、第二隔壁１２５の長手方向に沿って複数配列され、第一隔壁１２４間の第一溝に沿って連続形成されている。
【００２２】
〔プラズマディスプレイの製造方法〕
次に、上記のようなＰＤＰ１００の製造方法について説明する。
図２は、下地層形成工程における背面基板を示す図であり、（Ａ）は、背面基板の側断面図、（Ｂ）は、背面基板の平面図である。図３は、蛍光体層形成工程における背面基板を示す図であり、（Ａ）は、背面基板の側断面図、（Ｂ）は、背面基板の平面図である。
【００２３】
本実施形態のＰＤＰ１００は、前面基板１１０を製造する前面基板作成工程、背面基板１２０を製造する背面基板生成工程、および前面基板１１０と背面基板１２０とを重ね合わせてＰＤＰ１００を製造する重ね合わせ工程を備える。
【００２４】
前面基板作成工程は、前面基板１１０の内面側の全面に透明電極材料層を形成して、透明電極１１１Ａ，１１１Ｂを形成する。そして、これら透明電極１１１Ａ，１１１Ｂの端部上にＡｇ材などの直線状のパターンを積層形成し、これらのパターンを焼成してバス電極を形成する。この後、これらバス電極間に例えば黒色無機顔料のペーストパターンを塗布して、これを焼成して複数のブラックストライプ１１２を形成する。この後、前面基板１１０に誘電体ペーストを層状に形成し、焼成して誘電体層１１３を形成する。さらに誘電体層１１３の上に蒸着法やスパッタリング法などにより保護層１３４を成膜形成する。
【００２５】
次に、背面基板生成工程を実施する。背面基板生成工程は、アドレス電極形成工程、誘電体層形成工程、隔壁形成工程、下地層形成工程、および蛍光体層形成工程を備えている。
【００２６】
アドレス電極形成構成は、背面基板１２０上にアドレス電極１２１を形成する。誘電体層形成工程は、アドレス電極１２１を覆う状態に、アドレス電極誘電体層１２２を形成する。
【００２７】
隔壁形成工程は、アドレス電極誘電体層１２２上に隔壁材料層を一様に塗布する。そして、隔壁材料層上に、例えばフィルム状の成形型を配置し、転写ローラにより隔壁材料層を塑性変形させて、隔壁層１２３を形成する。この時、成形型は、第一隔壁１２４、第二隔壁１２５、および凹部１２３Ａに対応した所定寸法の凹凸を有している。そして、転写ローラにより隔壁材料層を塑性変形させることで、上述したような幅方向に伸びる第一隔壁１２４、縦方向に伸びる第二隔壁１２５、および第一隔壁１２４と第二隔壁１２５に囲われる凹部１２３Ａを有する隔壁層１２３が形成される。
【００２８】
下地層形成工程は、図２に示すような下地剤塗布ノズル２００を用いてペースト状の下地剤を背面基板１２０の隔壁層１２３上に塗布して下地層１２６を形成する。この下地剤塗布ノズル２００は、図示しない下地ノズル用走査機構により、第二隔壁１２５の長手方向（ＰＤＰ１００の縦方向）に沿って移動可能に設けられている。なお、図２において、１つの下地剤塗布ノズル２００が設けられる構成を示すが、実際には、複数の下地剤塗布ノズル２００が下地ノズル用走査機構により移動可能に設けられるマルチノズル方式が用いられており、複数ラインで同時に下地剤が塗布可能となっている。
【００２９】
具体的には、下地層形成工程の初期状態では、下地剤塗布ノズル２００は、図２（Ａ）に示すように、第二隔壁１２５間に形成される第二溝の一端部（ＰＤＰ１００の縦方向における一端部）に位置する。そして、この初期状態から下地剤塗布ノズル２００を第二溝上で、第二隔壁１２５の長手方向に沿って所定の一定速度で、第二溝の他端部まで移動させる。この時、図２（Ｂ）に示すように、下地剤塗布ノズル２００から下地剤２０１を吐出させて、第二隔壁１２５間の第二溝に沿って塗布する。塗布された下地剤２０１は、上記したようにペースト状であり、凹部１２３Ａ内に均一な厚み寸法となるように広がる。
ここで、下地剤塗布ノズル２００から吐出される下地剤２０１は、形成される下地層１２６の膜厚が蛍光体層１２７の膜厚と略同一寸法（本実施の形態では１２．５μｍ）となるように、適宜下地剤塗布ノズル２００の下地剤２０１の吐出流量および下地剤塗布ノズル２００の移動速度が設定されている。
この後、各凹部１２３Ａに下地剤が充填されると、熱処理により下地層１２６を焼成する。
【００３０】
蛍光体層形成工程は、蛍光体ペーストを塗布して蛍光体層１２７を形成する。この蛍光体ペーストの塗布には、図３に示すように、蛍光体ペーストを射出可能な蛍光体塗布装置３００を用いる。この蛍光体塗布装置３００は、図示しない蛍光ノズル用走査機構により、第一隔壁１２４の長手方向、すなわちＰＤＰ１００の幅方向に移動可能に設けられている。また、この蛍光体塗布装置３００は、複数の蛍光体塗布ノズル３１０を備えている。
【００３１】
これらの蛍光体塗布ノズル３１０は、蛍光体塗布開始時において、第一隔壁１２４間の第一溝の一端側に位置している。そして、この初期位置から蛍光体剤塗布ノズル３１０を第一溝上で、第一隔壁１２４の長手方向に沿って所定の一定速度で、第一溝の他端部まで移動させる。この時、図３（Ｂ）に示すように、蛍光体塗布ノズル３１０から蛍光体ペースト３０１を吐出させて、第一隔壁１２４間の第一溝に沿って塗布する。また、図１に示すように、蛍光体塗布装置３００は、隣り合う第一溝にそれぞれ異なる色の蛍光体ペースト３０１を塗布する。例えば、赤色蛍光体層１２７Ｒを形成する赤色蛍光体ペースト、緑色蛍光体層１２７Ｇを形成する緑色蛍光体ペースト、青色蛍光体層１２７Ｂを形成する青色蛍光体ペーストを、この順で互いに隣り合う第一溝に配列されるように塗布する。
【００３２】
この後、塗布した蛍光体ペースト３０１を熱処理する熱処理工程を実施して、蛍光体層１２７を焼成形成する。
【００３３】
この後、重ね合わせ工程を実施して、前面基板１１０と、背面基板１２０と重ね合わせ、ＰＤＰ１００を製造する。
【００３４】
〔プラズマディスプレイパネルの作用効果〕
以上の構成の本実施形態によれば、以下の作用効果が期待できる。
（１）本実施形態のＰＤＰ１００の製造方法では、隔壁形成工程にて、背面基板１２０のアドレス電極誘電体層１２２上に、第一隔壁１２４および第一隔壁１２４に略直交する第二隔壁を形成して、表示セルに対応する凹部１２３Ａを形成する。この隔壁形成工程の後、下地層形成工程にて、下地剤塗布ノズル２００を第二隔壁１２５間に形成される第二溝に沿って移動させるとともに下地剤２０１を塗布し、下地層１２６を形成する。そして、この下地層形成工程の後、蛍光体層形成工程にて、蛍光体塗布ノズル３１０を第一隔壁１２４間に形成される第一溝に沿って移動させて、蛍光体ペースト３０１を塗布し、蛍光体層１２７を形成する。
このため、蛍光体ペースト３０１の塗布方向に対して、略直交する方向に下地剤が塗布されるため、一凹部１２３Ａに形成された下地層１２６と、この凹部１２３Ａと第一溝に沿って隣り合う凹部１２３Ａの下地層１２６の膜厚が略同一となる。従って、蛍光体層形成工程にて、このような下地剤の上から蛍光体ペースト３０１を塗布した場合、隣り合う第一溝に形成される下地層１２６と蛍光体層１２７との総膜厚の差が小さくなり、隣り合う第一溝に形成される蛍光体層１２７間での縦筋ムラや輝度ムラの発生を良好に防止できる。また、下地層１２６の表面に蛍光体層１２７を形成するため、下地層１２６を設けずに蛍光体層１２７を形成する構成に比べて蛍光体層１２７の膜厚を薄くすることができる。これにより、例えば蛍光体塗布ノズル３１０の開口径寸法に製造上の誤差が生じた場合などでも、この開口寸法の誤差による蛍光体層１２７の膜厚の差が大きくならず、縦筋ムラや輝度ムラを防止することができる。
さらに、下地層形成工程および蛍光体層形成工程において、下地剤塗布ノズル２００および蛍光体塗布ノズル３１０を用いて下地剤２０１および蛍光体ペースト３０１を塗布している。一般にノズルによる下地剤２０１や蛍光体ペースト３０１を塗布する場合、ノズルの進行方向（塗布方向）の塗布ばらつきが小さくなる。従って、本実施の形態のように、ノズルにより下地剤２０１や蛍光体ペースト３０１を塗布することで、塗布方向の塗布ばらつきを防止することができ、より良好に縦筋ムラや輝度ムラを防止することができる。
このように、縦筋ムラや輝度ムラを防止することにより、製造されたＰＤＰ１００の品質が一定に保たれるため、容易に品質管理ができる。
また、第二隔壁１２５の長手方向に沿って下地剤塗布ノズル２００を移動させながら下地剤２０１を吐出させるだけで、容易に下地剤２０１を塗布することができる。同様に、第一隔壁１２４の長手方向に沿って蛍光体塗布装置３００を移動させながら蛍光体塗布ノズル３１０から蛍光体ペースト３０１を吐出させるだけで、容易に蛍光体ペースト３０１を塗布することができる。したがって、ＰＤＰ１００の製造工程、品質管理をより容易にすることができる。
【００３５】
（２）下地層形成工程は、複数の下地剤塗布ノズル２００により、背面基板１２０の隔壁層１２３上に下地層１２６を形成する。
このため、複数の第二溝に沿って同時に下地剤を塗布することができるので、下地層形成工程での操作を迅速に実施することができる。また、複数の下地剤塗布ノズル３１０のそれぞれに開口径寸法の製造誤差がある場合でも、前記したように、第一溝に沿って隣り合う凹部１２３Ａに同一塗布量の下地剤２０１を塗布することができるため、隣り合う第一溝の蛍光体層１２７の膜厚を均一にすることができる。したがって、複数の下地剤塗布ノズル２００により、複数の第二溝に沿って同時に下地剤を塗布した場合でも、ＰＤＰ１００の縦筋ムラや輝度ムラを防止することができる。
【００３６】
（３）蛍光体形成工程は、隣り合う第一溝で、それぞれ異なる色の蛍光体ペーストを塗布している。例えば、赤色蛍光体ペースト、緑色蛍光体ペースト、青色蛍光体ペーストの順に蛍光体ペースト３０１を塗布している。
このため、ＰＤＰ１００の放電空間の所定の表示セルに放電を実施することで、それぞれの表示セルに対応した色を発光することができる。
【００３７】
〔他の実施の形態〕
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。 
【００３８】
例えば、前記実施形態では、背面基板１２０に互いに直交する第一隔壁１２４および第二隔壁１２５により井桁状の隔壁を形成する場合について説明したが、これに限らない。例えば、複数の第一隔壁１２４が略平行に配設されてストライプ状の隔壁層１２３を形成する場合にも用いることができる。この場合、上記実施の形態と同様に、下地層形成工程において、下地剤塗布ノズル２００を第一隔壁１２４に略直行する方向に移動させて下地剤２０１を塗布することで、ＰＤＰ１００の縦筋ムラや輝度ムラを防止することができる。
【００３９】
また、下地剤２０１の塗布方向は、第一隔壁１２４に略直交する方向に限られない。例えば、第一隔壁１２４に交差する方向に、複数の下地剤塗布ノズル２００の塗布方向が略平行に移動して、下地剤２０１を塗布する方法を用いてもよい。
【実施例】
【００４０】
次に、上記のようなＰＤＰ１００の製造方法により製造されたＰＤＰ１００をより詳細に説明する。
【００４１】
[実施例１]
上記実施の形態のＰＤＰ１００の製造方法により、下地層１２６を形成し、この下地層１２６の表面に蛍光体層１２７を形成した。下地層１２６を形成する下地剤には、チタニア（ＴｉＯ２）を用いた。下地層１２６および蛍光体層１２７の総膜厚は２５μｍ、下地層１２６の膜厚および蛍光体層１２７の膜厚はそれぞれ１２．５μｍであった。
【００４２】
[比較例１]
ＰＤＰ１００の製造方法において、隔壁形成工程の後、下地層形成工程を実施せず、蛍光体層形成工程を実施した。この蛍光体層形成工程において、蛍光体ペーストを同一第一溝内で２往復させ、膜厚が２５μｍの蛍光体層を形成した。
【００４３】
[比較例２]
ＰＤＰ１００の製造方法の下地層形成工程において、下地剤を印刷により第二溝に沿って塗布して下地層を形成した。下地層１２６を形成する下地剤には、チタニア（ＴｉＯ２）を用いた。下地層１２６および蛍光体層１２７の総膜厚は２５μｍ、下地層１２６の膜厚および蛍光体層１２７の膜厚はそれぞれ１２．５μｍであった。
【００４４】
[比較例３]
ＰＤＰ１００の製造方法の下地層形成工程において、第一溝に沿って下地剤塗布ノズル２００を移動させて下地剤２０１を塗布し、下地層１２６を形成した。下地層１２６を形成する下地剤には、チタニア（ＴｉＯ２）を用いた。下地層１２６および蛍光体層１２７の総膜厚は２５μｍ、下地層１２６の膜厚および蛍光体層１２７の膜厚はそれぞれ１２．５μｍであった。
【００４５】
[評価方法]
上記実施例１にて製造されたＰＤＰ１００、比較例１ないし比較例３にて製造されたＰＤＰ１００における面内バラツキ３σの値を測定した。その測定結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
表１に示すように、比較例１および比較例３では、下地層１２６の膜厚および蛍光体層１２７の膜厚の面内平均バラツキ３σが３．９μｍおよび３．６μｍとなり、縦筋ムラおよび輝度ムラが見られた。比較例２では、下地層１２６の膜厚および蛍光体層１２７の膜厚面内平均バラツキ３σが２．８μｍとなり、縦筋ムラが見られなかったが、輝度ムラが見られた。これに対して実施例１では、蛍光体層１２７および下地層１２６の面内平均バラツキは、２．３μｍであり、縦筋ムラ、輝度ムラが見られず、良好な画質を実現できた。
【００４８】
〔実施形態の作用効果〕
上記したように、前記実施の形態のＰＤＰ１００の製造方法では、隔壁形成工程にて、背面基板１２０のアドレス電極誘電体層１２２上に、第一隔壁１２４および第一隔壁１２４に略直交する第二隔壁を形成して、表示セルに対応する凹部１２３Ａを形成する。この隔壁形成工程の後、下地層形成工程にて、下地剤塗布ノズル２００を第二隔壁１２５間に形成される第二溝に沿って移動させるとともに下地剤２０１を塗布し、下地層１２６を形成する。そして、この下地層形成工程の後、蛍光体層形成工程にて、蛍光体塗布ノズル３１０を第一隔壁１２４間に形成される第一溝に沿って移動させて、蛍光体ペースト３０１を塗布し、蛍光体層１２７を形成する。
このため、下地剤塗布ノズル２００により、蛍光体ペースト３０１の塗布方向に対して、略直交する方向に下地剤が塗布されるため、隣り合う第一溝に形成される下地層１２６と蛍光体層１２７との総膜厚の差を小さくでき、ノズルにより塗布方向のバラツキも小さくできるので、下地層１２６および蛍光体層１２７の総膜厚の面内バラツキをより小さくすることができる。したがって、隣り合う第一溝に形成される蛍光体層１２７間での縦筋ムラや輝度ムラの発生を良好に防止できる。また、下地剤塗布ノズル２００で下地剤２０１を第二溝に沿って塗布するだけで容易に下地層１２６を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本実施形態であるプラズマディスプレイパネルの分解斜視図である。
【図２】前記実施の形態における下地層形成工程における背面基板を示す図であり、（Ａ）は、背面基板の側断面図、（Ｂ）は、背面基板の平面図である。
【図３】前記実施の形態における蛍光体層形成工程における背面基板を示す図であり、（Ａ）は、背面基板の側断面図、（Ｂ）は、背面基板の平面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１００  …ディスプレイパネルとしてのＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
１０１  …放電空間
１２０  …背面基板
１２３  …隔壁層
１２４  …第一隔壁
１２５  …第二隔壁
１２６  …下地層
１２７  …蛍光体層
２００  …下地剤塗布ノズル
２０１  …下地剤
３０１  …蛍光体ペースト
３１０  …蛍光体塗布ノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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