(57)【要約】【課題】従来のプリント配線板の製造に用いるプリプレグは、熱伝導率が低いためレーザー照射して孔を形成する際に、変質部が発生しやすく、孔を小径化するほどバラツキが発生しやすかった。【解決手段】少なくとも、ガラスクロス２６と、このガラスクロス２６に含浸させた熱伝導絶縁材２７からなる、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲における熱伝導率を高めた熱伝導プリプレグ１４とすることで、レーザー照射時に発生した熱を素早く熱伝導プリプレグ１４の中に拡散させ、小径化時の孔３０の加工性を高める。【選択図】図１
2008274046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ガラスクロスと、このガラスクロスに含浸させた半硬化の熱伝導絶縁体とからなるプリプレグであって、
前記プリプレグの熱伝導率は、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下であるプリプレグ。
【請求項２】
少なくとも、ガラスクロスと、このガラスクロスに含浸させた半硬化の熱伝導絶縁体とからなるプリプレグであって、
前記半硬化の絶縁体の熱伝導率は、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下であるプリプレグ。
【請求項３】
半硬化の熱伝導絶縁体は、結晶性エポキシ樹脂と無機フィラーである請求項１もしくは２のいずれか一方に記載のプリプレグ。
【請求項４】
プリプレグは、ガラスクロスと、このガラスクロスに含浸した半硬化の樹脂とからなり、
前記樹脂は、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン及び／または、その変性体の少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、
結晶性エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーとからなる請求項１もしくは２のいずれか一方に記載のプリプレグ。
【請求項５】
前記結晶性エポキシ樹脂が以下の（化１）である請求項３もしくは４記載のいずれか一方に記載のプリプレグ。
【化１】
2008274046.tif 000013
【請求項６】
結晶性エポキシ樹脂の重合度は２０以下である請求項３もしくは４のいずれか一方に記載のプリプレグ。
【請求項７】
熱可塑樹脂の重合度は１００以上である請求項３もしくは４のいずれか一方に記載のプリプレグ。
【請求項８】
無機フィラーは、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫から選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラーである請求項３もしくは４のいずれか一方に記載のプリプレグ。
【請求項９】
熱伝導率が、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下である、少なくともガラスクロスと、このガラスクロスに含浸させた半硬化の絶縁体とからなるプリプレグを複数枚、銅箔と共に、積層した後、硬化するプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子部品を高密度化に実装する際に用いられる多層プリント基板の製造に用いるプリプレグとこれを用いたプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品実装用のプリント配線基板としては、ガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグと銅箔とからなる部材を、複数枚積層するものが知られている。更に携帯電話や車載用のモジュール（あるいはプリント配線板）には、プリント配線板のファインパターン化に伴い、ビア（異なる配線層の間を接続する部分）の微細化（あるいは小径化）が求められる。
【０００３】
図９を用いて従来のプリント配線板について説明する。図９は、従来のプリント配線板の断面図であり、絶縁層１の中やその表面に、複数層の銅箔２からなる配線パターンがファインパターンで形成されている。そして異なる銅箔２同士はメッキや導電性ペーストからなるビア３で接続されている。
【０００４】
こうした小径のビア孔を、多数個高精度に形成するためには、レーザーが用いられている。次に図１０を用いて、レーザーを用いたプリプレグに孔を形成する様子について説明する。ここでプリプレグとは、ガラス繊維等に半硬化状態（いわゆるＢステージ状態）の樹脂を含浸させたものである。図１０（Ａ）〜（Ｂ）は、それぞれプリプレグにレーザーを用いて孔形成する際に発生する課題について説明する断面図とその課題を説明する図である。
【０００５】
図１０（Ａ）は、プリプレグにレーザーを用いて孔加工する際に発生する課題について説明する断面図であり、矢印４ａで示したレーザー光は、プリプレグ５に照射される。この時、レーザーが照射されたプリプレグ５は、変質部６となり、変質部６の一部は気化したりしながら矢印４ｂに示すように外部に吹き飛ばされる。なお図１０（Ａ）において、矢印４ｃは、レーザーの熱が、変質部６やプリプレグ５を介して、拡散する様子を示す。図１０（Ａ）に示すように、従来のプリプレグ５の熱伝導率は低いため、プリプレグ５が一種の断熱材として機能しレーザー照射された部分に発生した熱は、プリプレグ５を介して外部に拡散しにくい。その結果、レーザーが照射されて発生した熱が、プリプレグ５を変質させ、変質部６の厚みを増加させる。そして変質部６は、デスミア等の後工程で除去された後、ここに導電性ペースト３を充填し、ビアを形成する。なおここで変質部６の厚みが増加するほど、ビア４の大きさや形状のバラツキが大きくなることは言うまでもない。こうしてプリプレグ５に貫通孔を形成する。そしてこの貫通孔に導電性ペーストを充填しビア３を形成する。
【０００６】
図１０（Ｂ）は、プリプレグに与えるレーザーの影響を示す図である。図１０（Ｂ）において、Ｘ軸は時間（単位は任意）、Ｙ軸はレーザー強度や、レーザー照射部分の温度を示す。図１０（Ｂ）に示すように、レーザーをパルス７で示す状態で照射した場合、レーザー照射部分の温度は、温度グラフ８で示すような挙動を示す。つまりレーザー照射前には室温であったのが、レーザー照射と共に急激に温度上昇し（そして分解し）、レーザー照射が終わると室温まで徐々に温度低下する様子を示す。
【０００７】
そしてパルス状のレーザーを複数回照射する、図１０（Ｂ）に示すように、照射部分の温度が下がりきる前に、次のレーザー照射が行われるため、その影響が次第に蓄積してしまう。その結果、プリプレグ５には、温度グラフ８で示すようにレーザー照射の影響が蓄積され、変質部６の増加原因となる。そして変質部６が厚くなることで、レーザー照射によって形成した孔のバラツキ（直径等）の発生原因となる。このようにパルス一つ一つでの熱量を制御することが難しいため、孔（特に貫通孔）形成の高速化を行う場合、孔の直径等にバラツキが発生しやすかった。
【０００８】
例えば、特許文献１では、プリプレグを構成する樹脂ワニスに、ボロンナイトライドやアルミナ等の熱伝導性物質を含有させることが提案されているが、こうした熱伝導性物質の熱伝導率が高かったとしても、これらの物質（あるいは粉体）を保持する樹脂ワニス部分の熱伝導が低い場合、プリプレグ全体での熱伝導率が低くなり、レーザー照射によって発生した熱の拡散効果は得られにくい。
【０００９】
一方、プリント配線板の上に発熱を伴うパワー系の電子部品を実装する場合、電子部品を冷却するため、特許文献２等で提案される熱伝導性の高いプリント配線板が使われることがある。しかしこうしたプリント配線板は、結晶性エポキシ樹脂が硬化することで、その熱伝導率が高くなるものであるので、硬化する前の状態（例えばプリプレグ状態）での熱伝導率は従来のプリプレグと同程度であり、レーザー照射によって発生した熱の拡散効果は得られにくい。
【特許文献１】特開昭６０−１３５２４４号公報
【特許文献２】特開２００７−９０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このように層間接続に導電性ペースト３を用いたプリント配線板等において、プリプレグ５に直接、レーザーで形成していたため、図１０（Ａ）（Ｂ）で説明したように、レーザー照射によって発生する熱が逃げにくいため、高速での孔加工が難しいという課題があった。
【００１１】
そこで本発明は、プリプレグにレーザーでビアとなる孔を形成する際に、レーザーによるプリプレグにおける熱的影響の発生を抑え、レーザー加工の高速化や高精度化を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するために、本発明は、少なくとも、ガラスクロスと、このガラスクロスに含浸させた半硬化状態の熱伝導絶縁体とからなるプリプレグであって、前記プリプレグの熱伝導率は、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下であるプリプレグとするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のプリプレグとこれを用いたプリント配線板の製造方法によれば、プリプレグにレーザー照射して発生する熱を放熱できるため、パルス一つ一つによって発生する熱を高度に制御することができ、プリプレグに小径で寸法バラツキの小さいビアを高速に形成することができる。その結果、プリント配線板におけるビアの小径化、高アスペクト化（高アスペクトとは、ビアの直径に比べて、ビア高さが高いこと）が可能となり、プリント配線板の小型化、高密度化を実現できる。そしてこうして形成した貫通孔に導電性ペーストを充填しビアを形成する。
【００１４】
その結果、本発明のプリント配線板を用いることで、電子部品等を高密度実装することができ、液晶テレビやプラズマＴＶ、各種電子機器の小型化、高性能化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態におけるプリント配線板について説明する。
【００１６】
図１は、実施の形態におけるプリント配線板の断面図である。図１において、１１は絶縁層、１２は銅箔パターンであり、銅箔を所定の配線パターンに加工したものである。１３は導電ペーストである。そして異なる層に形成した銅箔パターン１２の間は、導体ペーストからなるビアによって層間接続している。
【００１７】
図１に示すように、本実施の形態では、プリプレグの熱伝導を高める（例えば図２以降で説明する熱伝導プリプレグ１４とする）ことで、レーザー照射によって形成するビア孔（図１では、ビアは導電ペースト１３が充填された部分に相当する）の直径を１００μｍ未満（例えば、３０〜５０μｍ）に小径化した場合も、その大きさのバラツキを小さくすることができる。またビアを形成する絶縁層１１の厚みも５０〜１００μｍと、ビアの直径の１〜２倍と、高アスペクト化することができ、プリント配線板のファインパターン化が可能となる。
【００１８】
なお導電ペースト１３からなるビアは、内層部分（プリント配線板のいわゆるコア部分）であっても、表層部分（プリント配線板のいわゆる表層部分、あるいはビルドアップ層部分）であっても良い。これは用途に応じて使い分けるためである。このように図１で示すプリント配線板を内層部分（いわゆるコア部分）として、この上に配線パターンやビアを銅めっき等で形成したビルドアップ層（図示していない）を作製することで、更なる多層化を実現できる。
【００１９】
次に図２を用いて、本実施の形態において、ビア径を小さくできる理由について説明する。図２（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ実施の形態におけるプリプレグにレーザーで孔を形成する様子を説明する断面図とそのときに発生した熱が拡散する様子の説明図である。図２において、１４は熱伝導プリプレグ、１５は矢印、１６は変質部である。１７はパルス、１８ａ、１８ｂは温度の時間変化を示す温度グラフである。図２（Ａ）において、熱伝導プリプレグ１４は、少なくともガラスクロス（図示していない）と、このガラスクロスに含浸させた半硬化状態の熱伝導絶縁体（図示していない）とから構成されたものであり、その熱伝導率を２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下としたものである。
【００２０】
図２（Ａ）において、矢印１５ａは熱伝導プリプレグ１４に照射するレーザーを示す。そして矢印１５ａに示すようにレーザーを照射された熱伝導プリプレグ１４の一部は、変質部１６となり、その一部は矢印１５ｂに示すように孔の外に飛び散る。また熱伝導プリプレグ１４に照射されたレーザーによって発生した熱は、矢印１５ｃのようにして、変質部１６を介して熱伝導プリプレグ１４全体に拡散する。ここで矢印１５ｃは、レーザー照射によって発生した熱が熱伝導プリプレグ１４の中を広がる様子を示す。
【００２１】
図２（Ｂ）は、熱伝導プリプレグ１４がレーザー照射によって発生した熱を拡散する様子を説明する説明図である。図２（Ｂ）において、Ｘ軸は時間（単位は任意）、Ｙ軸はレーザー強度や、レーザー照射部分の温度を示す。図２（Ｂ）に示すように、レーザーをパルス１７で示す状態で照射した場合、レーザー照射部分の温度は、温度グラフ１８ａで示すような挙動を示す。つまりレーザー照射前には室温であったのが、レーザー照射と共に急激に温度上昇し（そして分解し）、レーザー照射が終わると室温まで徐々に温度低下する様子を示す。なお温度グラフ１８ｂは、従来のプリプレグにおける温度変化を示すものであり、例えば図１０（Ｂ）で温度グラフ８として説明したものに相当する。
【００２２】
なお図２（Ｂ）において、レーザーで形成する孔は貫通孔とすることが望ましい。これは貫通孔とすることで、後述する図５等で導電ペースト１３を充填させるためである。
【００２３】
図２（Ｂ）は、パルス状のレーザーを複数回照射する場合の熱伝導性プリプレグに与えるレーザーの影響を示す。図２（Ｂ）において、Ｘ軸は時間（単位は任意）、Ｙ軸はレーザー強度や、レーザー照射部分の温度を示す。図２（Ｂ）に示すように、レーザーをパルス１７で示す状態で照射した場合、レーザー照射部分の熱伝導プリプレグ１４の温度は、温度グラフ１８ｂで示すような挙動を示す。つまりレーザー照射前には室温であったのが、レーザー照射と共に急激に温度上昇し（そして分解し）、レーザー照射が止まると共に、急激に冷却する。これは熱伝導プリプレグ１４の熱伝導性が高いためである。その結果、熱伝導プリプレグ１４を用いた場合、レーザー照射の影響が残りにくいため、変質部１６が発生しにくい（あるいは変質部１６の厚みが薄くなる）効果が得られる。その結果、ビア孔の大きさを小さくし、ビア孔の大きさバラツキが発生しにくくなる。なお孔は貫通孔とすることが望ましい。これは後述する図５で説明するように導電ペーストを充填するためである。
【００２４】
このように熱伝導プリプレグ１４を用いることで、レーザー照射時のパルス一つ一つで発生する熱量までも高精度に制御することができる。
【００２５】
一方、従来のプリプレグの場合、温度グラフ１８ｂ（あるいは図１０（Ｂ）の温度グラフ８）が示したように、レーザー照射が終わった後、次のレーザー照射が始まるまで徐々に温度低下し、次のレーザー照射と共に急激に温度上昇（そして分解）する。そして温度グラフ１８ｂが示すように、従来のプリプレグでは、例えば図１０で説明したようにプリプレグ５が、一種の断熱材として機能するため、温度グラフ１８ｂに示すようにレーザー照射の影響が蓄積され、変質部１６（あるいは図１０の変質部６）が増加する原因となる。その結果、レーザー照射時に発生する熱が蓄積されやすくなる。
【００２６】
なお熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率は、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下とすることが望ましい。熱伝導率が０．３Ｗ／（ｍＫ）未満の場合、熱伝導率が低いため、レーザーダメージによって変質部１６が発生しやすい。また熱伝導率が２０．０Ｗ／（ｍＫ）より高くした場合、特殊で高価な材料を使う必要があり、取り扱いが難しくなる。なお熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率の測定は、２７３Ｋ〜３２３Ｋが望ましい。２７３Ｋ未満の条件で、熱伝導プリプレグ１４にレーザーで孔加工をすることは設備的にコストアップの可能性がある。なおレーザー加工機の内部は、場合によっては室温＋２０〜３０℃程度まで熱が篭る（あるいは熱が蓄積される）場合がある。一方、３２３Ｋを超える温度で、熱伝導プリプレグ１４にレーザーで孔加工することは、設備的に難しく、また熱伝導プリプレグが温度変化（寸法変化、あるいはプリプレグに含まれる樹脂成分が硬化する）する場合がある。
【００２７】
なお熱伝導プリプレグ１４は、少なくともガラスクロスと、このガラスクロスに含浸させた半硬化（あるいはＢステージ状態）の絶縁体から構成しても良い。この場合、前記半硬化の絶縁体の熱伝導率は、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率が０．３Ｗ／（ｍＫ）以上（望ましくは１．０Ｗ／（ｍＫ）以上）、２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下とすることが望ましい。熱伝導率が０．３Ｗ／（ｍＫ）未満の場合、熱伝導率が低いため、レーザー照射によるダメージによって変質部１６が発生しやすい。また熱伝導率が２０．０Ｗ／（ｍＫ）より高くした場合、特殊で高価な材料を使う必要があり、取り扱いが難しくなる。
【００２８】
次に、本実施の形態における熱伝導プリプレグ１４について説明する。図３〜図４は、熱伝導プリプレグ１４の製造方法を説明する図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）は、熱伝導性樹脂層を構成する熱伝導絶縁材の製造方法の一例を示す模式図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）において、１９は混練装置、２０は混練機構、２１は溶剤であり、溶剤２１は例えば、ＭＥＫやシクロペンタノン等のエポキシ樹脂を溶解する有機溶剤である。なお発明者らの実験ではポリフェニレンエーテルはトルエンを用いたが、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）はＮ−メチルピロリドンを用いた。こうして樹脂の種類に応じて、溶剤２１を選択する。２２は結晶性エポキシ樹脂、２３はＰＰＥ樹脂、２４は硬化剤、２５は無機フィラーである。なお結晶性エポキシ樹脂２２については後述する（化１）〜（化９）で説明する。また、硬化触媒や、着色剤、難燃材等を含有していてもよい。
【００２９】
図３（Ａ）〜（Ｃ）において混練装置１９としては、市販の加熱混練装置１９（例えば、プラネタリーミキサーや攪拌機、ホモジナイザー等であり、各作業工程に応じて組み合わせる。また混練機構２０は、モーター等を用いた混練機構２０を有しており、溶解した樹脂同士を互いに分子レベルで均一化になるように攪拌（あるいは混練）させるものである。また混練機構２０の先端には攪拌羽根としてΣ型、Ｚ型、ハイブリッド型等の攪拌羽根をつけても良い。また羽根以外の形状を用いることもできる。また混練装置１９はヒーター等で所定温度に加熱できるものを用いる。混練装置１９を加熱することで、室温では固体状態であった樹脂材料を、溶剤２１に溶解させやすくできる。
【００３０】
まず図３（Ａ）に示すように、混練装置１９に、溶剤２１を投入し、ここに結晶性エポキシ樹脂２２を添加し、前記溶剤２１に溶解する。
【００３１】
次に図３（Ｂ）に示すように、溶剤２１に溶解した結晶性エポキシ樹脂２２の中にＰＰＥ樹脂２３を添加する。
【００３２】
次に図３（Ｃ）に示すように、溶剤２１に溶解した結晶性エポキシ樹脂２２とＰＰＥ樹脂２３とからなる液状物（あるいは粘稠物）の中に、硬化剤２４や、（必要に応じて）無機フィラー２５を徐々に（あるいは個別に）添加する。この時、液状物（あるいは粘稠物）の温度を、これら部材の最低液化温度以上（液化状態を保てる最低温度以上、例えば１００℃以上）とすることが望ましい。そしてこの最低液化温度以上で、混練装置１９にセットした混練機構２０（図示していない）を用いてこれら部材を混合（あるいは混練）することで、これら部材を分子状態で均一化させる。
【００３３】
なお硬化剤２４の添加時に、混練装置１９（あるいはその中にセットした樹脂部材）の温度を一段下げておくことで、添加後の樹脂の熱硬化反応（あるいは経時変化）を抑えることもできる。こうして、熱伝導絶縁材を作製する。
【００３４】
なお硬化剤２４の添加は、ＰＰＥ樹脂２３の添加後とする。これは結晶性エポキシ樹脂２２への硬化剤２４の添加効果（例えば温度変化や硬化開始）の発現を遅らせるためである。
【００３５】
なお結晶性エポキシ樹脂２２等の温度を、その溶解温度以上（例えば５０〜２００℃）の範囲とすることで、結晶性エポキシ樹脂２２の溶融粘度を低く保ち、無機フィラー２５の樹脂への均一分散を可能にする。また硬化促進剤や、表面処理剤、着色剤、難燃材等を混入してもよい。
【００３６】
なお本実施の形態における熱伝導プリプレグ１４に、結晶性エポキシ樹脂２２を用いることで、半硬化状態（プリプレグ状態、あるいはＢステージ状態と呼ばれる半硬化状態）における、熱伝導率を高めることができる。これは結晶性エポキシ樹脂２２が、半硬化状態で、互いの結晶性に起因する部分が配向し、半硬化状態での熱伝導率を高めるためである。なお半硬化状態での熱伝導率を高める（あるいは発現させる）ものとしては、結晶性エポキシ樹脂２２を選ぶことが望ましい。また結晶性エポキシ樹脂２２としては、例えばビフェニル基のようなメソゲン構造を分子内に有するエポキシ樹脂を選ぶことで、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲の半硬化状態（あるいはＢステージ状態）での熱伝導率を高めることができる。
【００３７】
また無機フィラー２５としては、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素から選ばれた少なくとも１種類からなる無機フィラー２５を用いることが望ましい。熱伝導性の高い無機フィラー２５を、結晶性エポキシ樹脂２２に添加することで、熱伝導プリプレグ１４の、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲での熱伝導率を０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下にすることができる。
【００３８】
次にプリプレグの製造方法について説明する。図４は、プリプレグの製造方法を模式的に説明する断面図である。図４において、２６はガラスクロス、２７は熱伝導絶縁材、２８は成形装置である。熱伝導絶縁材２７は、結晶性エポキシ樹脂２２と、ＰＰＥ樹脂２３と、硬化剤２４と、必要に応じて添加した無機フィラー２５等を溶剤２１に分散させたものである。そして図４に示すように、市販のガラスクロス２６を、成形装置２８にセットし、矢印１５ａに示す方向に送り、溶剤２１や、結晶性エポキシ樹脂２２、ＰＰＥ樹脂２３、硬化剤２４、無機フィラー２５等からなる熱伝導絶縁材２７に含浸させる。なお必要に応じて成形装置２８に取り付けたロール等を、矢印１５ｂに回しながら、ガラスクロス２６に含浸させる溶剤２１の含浸量を調整する。そして、乾燥機等（図示していない）を用いて、塗布した熱伝導絶縁材２７から溶剤２１を除去し、熱伝導プリプレグ１４とする。こうして熱伝導絶縁材２７を含浸させた熱伝導プリプレグ１４を、連続的に作製する。なお熱伝導プリプレグ１４の製造方法はこれに限定されるものではない。なお熱伝導プリプレグ１４を、Ｂステージ状態（あるいは半硬化状態）に保つことで、図２に示したようにレーザーによる加工性を高めることができる。
【００３９】
次に図５〜図７を用いて、熱伝導プリプレグ１４を用いたプリント配線板の製造方法の一例について説明する。
【００４０】
図５（Ａ）〜（Ｄ）は、熱伝導プリプレグ１４にビア孔を形成し、そこに導電ペースト１３を充填する様子を説明する断面図である。図５（Ａ）〜（Ｄ）において、２９はフィルム、３０は孔である。まず図５（Ａ）に示すように、熱伝導プリプレグ１４の片面以上にフィルム２９を貼り付ける。その後、図５（Ｂ）に示すようにレーザー等で孔３０を形成する。ここで熱伝導プリプレグ１４は、レーザー照射による発熱を放熱しやすいため、前述の図５（Ａ）（Ｂ）で示したように、高精度でバラツキの少ない孔３０を形成することができる。
【００４１】
次に図５（Ｃ）に示すように、この孔３０に、スキージ（例えば印刷用のゴムへら）等を使って、導電ペースト１３を充填する。その後、図５（Ｄ）に示すように、フィルム２９を剥離する。
【００４２】
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、熱伝導プリプレグ１４に銅箔パターン１２を貼り付ける様子を説明する断面図である。図６において２１は銅箔である。まず図６（Ａ）に示すように、熱伝導プリプレグ１４の両面に銅箔３１をセットする。その後、図６（Ａ）（Ｂ）の矢印１５に示すように、プレス装置や金型（共に図示していない）を用いて、これらを加圧加熱し、熱伝導プリプレグ１４の両面に銅箔３１を一体化、固定する。そして導電性ペースト１３や熱伝導プリプレグ１４を硬化させる。なお図６（Ｂ）における熱伝導プリプレグ１４は、硬化後に絶縁層１１として図６（Ｃ）に示している。その後、銅箔３１を所定形状にパターニング（例えば、フォトレジストで所定パターンを形成した後、銅箔３１の一部をエッチングで除去する）し、図６（Ｃ）のような銅箔パターン１２とする。
【００４３】
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、多層プリント配線板を製造する様子を示す断面図である。図７（Ａ）に示すように、例えば、中央に導電性ペースト１３や絶縁層１１からなる層（例えば、図６（Ｃ）で説明したサンプル）をセットし、その上下に熱伝導プリプレグ１４や銅箔３１をセットする。その後、これらを矢印１５に示すように加圧、加熱して積層一体化する。そして熱伝導プリプレグ１４や導電性ペースト１３を硬化させ、図７（Ｂ）の状態とする。その後、表層の銅箔３１を所定パターンに加工することで、図７（Ｃ）に示すように４層のプリント配線板を作製することができる。
【００４４】
またこうして作製したプリント配線板を、コア部分（プリント配線板のいわゆる中心部分）として、その表面にビルドアップ層を形成しても良い。なおビルドアップ層における層間接続部分（いわゆるビア部分）は、導電性ペースト１３以外に、メッキ等を用いて作製したビアを用いることができる。こうしてプリント配線板の表層（特にビルドアップで作製したビルドアップ層部分）を更にファインパターン化できる。
【００４５】
次に熱伝導絶縁材２７（これをガラスクロス２６に含浸され、熱伝導プリプレグ１４となる）に用いる部材について説明する。熱伝導絶縁材２７として、結晶性エポキシ樹脂２２（更にここに無機フィラー２５を添加したもの）が望ましい。更にプリプレグとしての成形性を高めるために、ＰＰＥ樹脂２３（ポリフェニレンエーテル、polyphenylene ether）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＥＳ樹脂（ポリエーテルスルホン）等のフェニル基を主鎖に含んだ熱可塑樹脂（望ましくはＴｇ＞１００℃のエンジニアリングプラスチック材料、なおＴｇはガラス転移温度を意味する）を添加しても良い。これは熱可塑樹脂として、その主鎖にフェニル基を含んだ高Ｔｇ材料を添加することで、半硬化状態での結晶性エポキシ樹脂２２を配向させやすく、その熱伝導率を積極的に高める効果を得るためである。
【００４６】
なおこれら熱伝導絶縁材２７に添加する熱可塑樹脂は、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン及び／または、その変性体とすることができる。なお熱可塑樹脂の重合度は１００以上が望ましい。重合度が１００以下と、分子量が小さい場合、所定の強度が得られない場合がある。そしてポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン及び／または、その変性体の少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、結晶性エポキシ樹脂２２と、硬化剤２４と、無機フィラー２５とすることで、プリプレグ状態での熱伝導率を高め、成形性も高める効果が得られる。
【００４７】
また結晶化エポキシ樹脂２２に添加する硬化剤２４の添加量は、エポキシ当量から計算し、適量添加することができる。
【００４８】
また無機フィラー２５を添加することで、熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率を高めることができる。無機フィラー２５としては、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫から選ばれた少なくとも１種類からなる無機フィラー２５を用いることが望ましい。熱伝導性と熱伝導性の高い無機フィラー２５を用いることで、熱伝導プリプレグ１４の２７３Ｋ〜３２３Ｋにおける熱伝導性を高めることができる。また硬化促進剤や、表面処理剤、着色剤、難燃材等を混入してもよい。
【００４９】
なお半硬化状態（あるいは半硬化状態）での結晶性エポキシ樹脂２２の結晶化（あるいは配向）を促進させることで、熱伝導率を高める樹脂としては、ＰＰＥ樹脂２３等の主鎖にフェニル基を多数個（例えばｎ≧１００）規則正しく有したものを選ぶことが望ましい。そして規則正しく並んだフェニル基に注目し、後述する(化１）〜（化９）で説明するようにフェニル基を少数（例えば２〜２０個）有している結晶性エポキシ樹脂２２と、このＰＰＥ樹脂２３のフェニル基との間で、互いのフェニル基同士を半硬化状態（特に半硬化状態で）配向させ熱伝導率を高める。一般的にＴｇを向上させる方法として、網目構造をとりやすい硬化剤２４を配合する場合があるが、発明者らの実験では、かえって結晶化が阻害され、高い熱伝導率が得られなかった。
【００５０】
一方、発明者らの実験ではＰＰＥ樹脂２３のフェニル基（あるいは結晶化に寄与すると思われるメソゲン基部分）と、結晶性エポキシ樹脂２２のフェニル基（あるいはメソゲン基部分）が、互いに共通エレメントであることを積極的に利用し、これらを半硬化状態（あるいは半硬化状態）で互いに配向（あるいは結晶化）させる。これにより、結晶性エポキシ樹脂２２自体の熱伝導率も高める効果が得られる。
【００５１】
なおＰＰＥ樹脂２３としては、変性ＰＰＥ樹脂を選んでも良い。変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）としては、エーテル基（ＣＯＣ）を持った芳香族ポリエーテル樹脂ＰＰＥを主体に、スチレン系樹脂（例えばポリスチレン）とのポリマーアロイ等で変性したものを用いることができる。こうした変性を行い、変性ＰＰＥ樹脂とすることで、その強度を上げると共に、結晶性エポキシ樹脂２２との間で架橋点を有しＴｇを高めることができる。
【００５２】
次にＰＰＥ樹脂２３の主鎖を形成するフェニル基部分と、一種の配向現象を起こさせることで、結晶化を促進させる結晶性エポキシ樹脂２２について説明する。
【００５３】
（化１）は、結晶性エポキシ樹脂２２の一例を示す構造式である。（化１）において、結晶性エポキシ樹脂２２の構造式におけるＸは、Ｓ（硫黄）もしくはＯ（酸素）、Ｃ（炭素）、なし（短結合）である。またＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はＣＨ3、Ｈ、ｔ−Ｂｕ等である。またＲ１〜Ｒ４は同じであっても良い。
【００５４】
【化１】
2008274046.tif 000003
【００５５】
（化２）と（化３）は、共に結晶性エポキシ樹脂２２の硬化に用いる硬化剤２４の構造式である。（化２）と（化３）の構造式においてＸは、Ｓ（硫黄）Ｏ（酸素）もしくは短結合である。（化１）の主剤と、（化２）や（化３）の硬化剤２４を混合し、重合させたものも結晶性エポキシ樹脂２２とよんでもよい。
【００５６】
【化２】
2008274046.tif 000004
【００５７】
【化３】
2008274046.tif 000005
【００５８】
なお主剤と硬化剤２４の割合は、エポキシ当量から計算する。また硬化剤２４として（化２）や（化３）以外の硬化剤２４を使っても良い。なお結晶性エポキシ樹脂２２としては、（化４）〜（化９）に示したものも使うことができる。
【００５９】
（化４）〜（化９）は、共に熱伝導プリプレグ１４の製造に適している結晶性エポキシ樹脂２２の一例を示す構造式である。（化４）〜（化９）に示した結晶性エポキシ樹脂２２は、発明者らの実験では、ＰＰＥ樹脂２３と混ぜることで、プリプレグ状態での熱伝導率を高める効果が観察されたものの一例である。このような結晶性エポキシ樹脂２２は、融点が５０〜１２１℃程度で、更に溶解粘度も低い（例えば、１５０℃における粘度は６〜２０ｍＰａ・ｓ）ため、ＰＰＥ樹脂２３や無機フィラー２５を混合、分散させやすい効果が得られる。なおこれら結晶性エポキシ樹脂２２の重合度は２０以下（更に１０以下、望ましくは５以下）が適当である。重合度が２０より大きい場合、分子が大きくなりすぎてＰＰＥ樹脂２３に配向した状態で（あるいは半硬化、あるいはＢステージ状態で）結晶化（あるいは配向）しにくくなるためである。
【００６０】
【化４】
2008274046.tif 000006
【００６１】
【化５】
2008274046.tif 000007
【００６２】
【化６】
2008274046.tif 000008
【００６３】
【化７】
2008274046.tif 000009
【００６４】
【化８】
2008274046.tif 000010
【００６５】
【化９】
2008274046.tif 000011
【００６６】
一方、発明者らの実験によると、結晶性エポキシ樹脂２２および硬化剤２４と、ＰＰＥ樹脂２３のような熱可塑樹脂と、無機フィラー２５とからなる熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率について、結晶性エポキシ樹脂２２の重合度を色々振って実験したところ、結晶性エポキシ樹脂２２の重合度をあげるほど、熱伝導率が低下する傾向が得られた。そこで、分析部門の協力も得ながら、色々な手法で結晶性エポキシ樹脂２２の熱伝導率の影響について調べたところ、結晶性エポキシ樹脂２２の重合度をあげるほど、熱可塑樹脂との混合状態では結晶性エポキシ樹脂の配向が阻害されるのか、熱伝導率が影響される場合があることが判った。つまり結晶性エポキシ樹脂２２の重合度をあげるほど、熱伝導プリプレグ１４における結晶性エポキシ樹脂２２等の配向（あるいは熱伝導機構の形成）が阻害される（あるいは特にＰＰＥ樹脂２３に隣接した状態での結晶性エポキシ樹脂２２の配向等が阻害される）ことが判った。そして結晶性エポキシ樹脂２２の熱伝導機構の形成が阻害される、つまり熱伝導性材料の内部で、熱伝導機構（あるいは結晶化、あるいは配向構造）が取りにくい、あるいは熱伝導機構に寄与しないフリーの長鎖部分が増加することが判った。このような結晶性エポキシ樹脂２２の熱伝導機構の形成に寄与しないフリーの長鎖部分が増加することによって、プリプレグ状態での熱伝導率が低下することが判った。またこのようなフリーの長鎖部分が増加する結果、できあがった熱伝導性材料のＴｇ（ガラス転移温度）が影響を受けることが判った（結晶化していない樹脂部分のＴｇの割合が大きくなってしまった）。このように結晶性エポキシ樹脂２２の重合度が高すぎる場合、熱伝導性材料自体の熱伝導率が低下する、Ｔｇが低下するという課題が発生することが判った。そして発明者らの実験では、結晶性エポキシ樹脂２２の重合度は、２０以下（更には１０以下、更に望ましくは５以下）で良い結果が得られた。
【００６７】
次にＰＰＥ樹脂２３と、結晶性エポキシ樹脂２２の比率について説明する。全樹脂に対して、ＰＰＥ樹脂２３は３〜２０ｗｔ％（結晶化エポキシ樹脂２２＋硬化剤２４が８５〜９７ｗｔ％）の範囲内が望ましい。ＰＰＥ樹脂２３の割合が３ｗｔ％未満の場合、熱伝導プリプレグ１４を積層、硬化してなる絶縁層１１が脆くなる可能性がある。またＰＰＥ樹脂２３の割合が２０ｗｔ％を超えると、結晶化エポキシ樹脂２２の割合が低下するため、熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率が影響を受ける可能性がある。
【００６８】
なお無機フィラー２５と全樹脂（ここで全樹脂とは、ＰＰＥ樹脂２３と結晶性エポキシ樹脂２２+（＋はプラス）硬化剤２４の合計の意味であり、樹脂バインダーに相当する）の比率において、無機フィラー２５は５０〜９５Ｖｏｌ％（樹脂バインダーは５０〜５Ｖｏｌ％）の範囲内が望ましい。無機フィラー２５の割合が５０Ｖｏｌ％未満の場合、熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率が低下する場合がある。また無機フィラー２５の割合が９５Ｖｏｌ％より大きくなると、ＰＰＥ樹脂２３等の熱伝導樹脂材の成形性に影響を与える場合がある。なおここでｗｔ％は重量％、Ｖｏｌ％は体積％を意味する。
【００６９】
また無機フィラー２５の平均粒径は、１μｍ以上１００μｍ以下の範囲が望ましい。平均粒径が１μｍ以下になると、比表面積が大きくなり、ＰＰＥ樹脂２３（あるいは熱伝導絶縁材２７）の混練やガラスクロス２６への含浸が難しくなり、熱伝導プリプレグ１４の成形性にも影響を与える場合がある。また１００μｍを超えると、熱伝導プリプレグ１４の薄層化が難しくなり、プリント配線板の薄層化に影響を与える可能性がある。なお無機フィラー２５の充填率を増加するために、異なる粒度分布を有する複数種の無機フィラー２５を選び、これらを混合して使用しても良い。
【００７０】
なお銅箔パターン１２の厚みが０．００２〜０．１０ｍｍの範囲が必要な場合は銅箔パターン１２を、０．１０〜１．００ｍｍの範囲が必要な場合はリードフレームをと、互いに使い分けることができる。なおリードフレームの部材としては銅を主体としたもの（例えばタフピッチ銅や無酸素銅等と呼ばれているもの）を用いることが望ましい。銅を主体とすることで、高放熱性と低抵抗性を両立することができる。
【００７１】
ここで熱伝導プリプレグ１４の評価であるが、ガラスクロス２６に樹脂を含浸させた状態で特性を評価すると、ガラスクロス２６の影響が大きく、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ樹脂２３）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ樹脂）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）の少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、結晶性エポキシ樹脂２２と、硬化剤２４と、からなる絶縁層１１である樹脂部分の単体での特性（割れにくさ、欠けにくさ、耐力等）の評価が難しい場合がある。熱分析（ＴＭＡ）の測定においてはガラスクロス２６の熱膨張率が低く、樹脂部分と比較して剛性が高いため、樹脂の特性が見えにくくなる。また、曲げ強度の評価に於いてもガラスクロス２６の剛性によって正確な測定が行えなくなる。そこで、発明者らは、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ樹脂）、ポリエーテルスルホンの少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、結晶性エポキシ樹脂２２と、硬化剤２４と、からなる樹脂部分に対するガラスクロス２６の影響を防止するために、樹脂部分単体で評価した。ここで樹脂単体が割れにくければ、ガラスクロス２６に含浸させて熱伝導プリプレグ１４（あるいはプリント配線基板）とした後の状態で、割れにくく（耐力がある等）なることは言うまでもない。同様にガラスクロス２６に含浸させた状態で熱分析（ＴＭＡ：Ｔｇ測定）を行った場合も、ガラスクロス２６の影響を受ける場合がある。そこで樹脂単体の熱分析（ＴＭＡ：Ｔｇ）をより正確に評価するために樹脂単体で行うこととした。なお樹脂単体が割れにくければ、ここに無機フィラー２５を添加した場合での割れにくい（更にはガラスクロス２６に含浸させることで、更に割れにくくなる、あるいは高耐力化できる）ことは言うまでもない。
【００７２】
なおガラスクロス２６として、ガラス以外の樹脂繊維素材（アラミド等）を用いたものを、ガラスクロス２６として使うことで、軽量化できる。またアラミド等の織布あるいは不織布をガラスクロス２６とすることで、ガラス製のガラスクロス２６に比べて放射率を高めることに有用である。
【００７３】
なお熱伝導プリプレグ１４におけるガラスクロス２６の割合を減らす（あるいは無機フィラー２５＋樹脂の割合を増やす）ことで、銅箔パターン１２のピール強度（あるいは引き剥がし強度）を高めることができる。なお銅箔パターン１２の熱伝導プリプレグ１４側を粗面化することでも、ピール強度を高められる。
【００７４】
なお熱伝導プリプレグ１４を構成する樹脂部分は結晶化していることでその熱伝導率を高めている。またその結晶化は、偏光顕微鏡等で観察（あるいは評価）できる。これは結晶化によって、光（透過光や反射光）等が偏光（あるいは散乱）するためであり、こうした現象を観察することで、その結晶化を確かめられる。またＪＩＳ（日本工業規格）Ｋ６７５６は、液状エポキシ樹脂の結晶化傾向試験方法であり、プリプレグの評価にはそのままでは使えないが、こうしたものを参照にすることも可能である。
【００７５】
実施例１
結晶性エポキシ樹脂２２としてジャパンエポキシレジン製「ＹＬ６１２１Ｈ」，東都化学製「ＹＳＬＶ−８０ＸＹ」、硬化剤として、４−４ジアミノビフェニルエーテル、４−４，ジハイドロキシビフェニル、熱可塑樹脂としてＰＰＥ粉末を用意した。
【００７６】
上記の結晶性エポキシ樹脂２２を加熱融解し、硬化剤２４とＰＰＥ樹脂２３（１〜３０ｗｔ％）を混合し攪拌した。比較・測定用試料としてＰＰＥ樹脂２３を混合していない試料もあわせて作製している。また、４−４，ジハイドロキシビフェニルを用いた試料は硬化促進剤としてイミダゾールを０．５ｗｔ％添加している。
【００７７】
この混合物を、厚さ５００μｍにシート成形した。成形後、測定に応じた形状に積層後１８０℃×２Ｈｏｕｒの条件で硬化させ、各種測定を行った。
【００７８】
熱伝導率測定：ブルカーエイエックスエス社製キセノンレーザーフラッシュ
試料サイズ：φ１／２インチ、ｔ１ｍｍ
ＴＭＡ圧縮加重測定：セイコー製
試料サイズ：４ｍｍ×４ｍｍ×ｔ３ｍｍ
破断強度試験：図８参照
図８は、曲げ強度の評価方法の一例を示す模式図である。図８において、３２は治具、３３はサンプルである。図８において、治具３２の間にサンプル３３をセットし、矢印１５で示す方向に治具３２を用いて、サンプル３３を曲げる。発明者らの実験では、従来品では１〜２ｍｍ曲げた時点で、サンプル３３が折れた（割れた）。一方、本発明のサンプル３３では、４〜５ｍｍ曲げても折れなかった。なお試料サイズ（サンプル３３の形状）は、４０ｍｍ×４ｍｍ×ｔ２ｍｍである。
【００７９】
ＹＬ６１２１と４−４ジアミノビフェニルの測定結果を（表１）に示す。
【００８０】
【表１】
2008274046.tif 000012
【００８１】
ＰＰＥを配合することにより２０％以下の試料でプリプレグ状態での熱伝導率の向上（熱伝導機構の形成）がみられた。また、破断強度試験において試料１、２は（表１）に示す値で、破断したが、試料３〜７は大きくたわむだけで、今回用いた測定器の範囲では破断しなかった。または破断強度に方向性は観察されなかった。これはポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホンの少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂を用い、この熱可塑樹脂を元に結晶性エポキシ樹脂２２を結晶化させる場合、特に異方性は生じないためと考えられた。
【００８２】
また（表１）の組成に、無機フィラー２５等を加えることで、半硬化状態での熱伝導率は、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下を実現できることは言うまでもない。またこれを用いることで、プリプレグの熱伝導率は、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率を０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下とすることができる。
【００８３】
以上のようにして、少なくともガラスクロス２６と、このガラスクロス２６に含浸させた半硬化の熱伝導性絶縁材２７とからなるプリプレグであって、前記プリプレグの熱伝導率は、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下である熱伝導プリプレグ１４を提供することで、図２に示したように、そのレーザーによる小径孔の加工性に優れたプリプレグを提供することができ、プリント配線板の小型化、高密度化を行う。
【００８４】
また少なくとも、ガラスクロス２６と、このガラスクロス２６に含浸させた半硬化の熱伝導性絶縁材２７とからなるプリプレグであって、前記半硬化の熱伝導絶縁材２７の熱伝導率は、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下である熱伝導プリプレグ１４を提供することで、図２に示したように、そのレーザー孔加工性に優れたプリプレグを提供することができ、プリント配線板の小型化、高密度化を行う。
【００８５】
半硬化の熱伝導性絶縁材２７は、少なくとも結晶性エポキシ樹脂２２と無機フィラー２５とすることで、これを用いて作製した熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率を高め、そのレーザー加工性も高められる。
【００８６】
プリプレグは、ガラスクロス２６と、このガラスクロス２６に含浸した半硬化の熱伝導性絶縁材２７とからなり、前記熱伝導性絶縁材２７は、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン及び／または、その変性体の少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、結晶性エポキシ樹脂２２と、硬化剤２４と、無機フィラー２５とから構成することで、熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率を高め、そのレーザー加工性を高められる。
【００８７】
また結晶性エポキシ樹脂２２の重合度は２０以下とすることで、これを用いた熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率を高めることができる。またここに添加する熱可塑樹脂の重合度は１００以上とすることで、熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率を高めることができる。
【００８８】
また無機フィラー２５は、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫から選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラー２５とすることで、これを添加した熱伝導プリプレグ１４の熱伝導率を高め、そのレーザー加工性を高める。
【００８９】
少なくとも、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン及び／または、その変性体の少なくとも一つを主成分とする熱可塑樹脂と、結晶性エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーとからなる熱伝導絶縁材２７を、ガラスクロス２６に含浸させることで、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下である熱伝導性プリプレグ１４を、安定して製造することができる。
【００９０】
また熱伝導率が、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲において熱伝導率は０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下である、少なくともガラスクロス２６と、このガラスクロス２６に含浸させた半硬化の熱伝導絶縁材２７とからなる熱伝導プリプレグ１４を複数枚、銅箔パターン１２と共に、積層した後、硬化したプリント配線板を提供することによって、プリント配線板における小径ビアの寸法バラツキを抑えられるため、各種電子機器の小型化が可能となる。
【００９１】
また少なくとも、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲における熱伝導率が０．３Ｗ／（ｍＫ）以上２０．０Ｗ／（ｍＫ）以下の熱伝導プリプレグ１４の両面にフィルム２９を貼り付ける工程と、前記熱伝導プリプレグ１４と前記フィルム２９の両方に同時に孔３０を形成する工程と、前記孔３０に導電性ペースト１３を充填する工程と前記フィルム２９を、前記熱伝導プリプレグ１４から剥離する工程と、前記熱伝導プリプレグ１４を銅箔パターン１２と一体化する工程と、プリント配線板の製造方法によって、高精度な小径ビアを有する多層プリント配線板を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
以上のように、本発明にかかるプリプレグとこれを用いたプリント配線板の製造方法によれば、プリプレグのレーザーによる孔開時の熱ダメージを少なくできるため、プリプレグに小径で寸法バラツキの小さいビアを高速に形成することができるため、携帯電話、プラズマテレビ、あるいは電装品、あるいは産業用等の放熱が要求される機器の小型化、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】実施の形態におけるプリント配線板の断面図
【図２】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ実施の形態におけるプリプレグにレーザーで孔を形成する様子を説明する断面図とそのときに発生した熱が拡散する様子の説明図
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、熱伝導性樹脂層を構成する熱伝導絶縁材の製造方法の一例を示す模式図
【図４】プリプレグの製造方法を模式的に説明する断面図
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、熱伝導プリプレグにビア孔を形成し、そこに導電ペーストを充填する様子を説明する断面図
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、熱伝導プリプレグに銅箔を貼り付ける様子を説明する断面図
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、多層プリント配線板を製造する様子を示す断面図
【図８】曲げ強度の評価方法の一例を示す模式図
【図９】従来のプリント配線板の断面図
【図１０】（Ａ）〜（Ｂ）は、それぞれプリプレグにレーザーを用いて孔形成する際に発生する課題について説明する断面図とその課題を説明する図
【符号の説明】
【００９４】
１１  絶縁層
１２  銅箔パターン
１３  導電ペースト
１４  熱伝導プリプレグ
１５  矢印
１６  変質部
１７  パルス
１８  温度グラフ
１９  混練装置
２０  混練機構
２１  溶剤
２２  結晶性エポキシ樹脂
２３  ＰＰＥ樹脂
２４  硬化剤
２５  無機フィラー
２６  ガラスクロス
２７  熱伝導絶縁材
２８  成形装置
２９  フィルム
３０  孔
３１  銅箔
３２  治具
３３  サンプル
【図１】
2008274046.tif 000014
【図２】
2008274046.tif 000015
【図３】
2008274046.tif 000016
【図４】
2008274046.tif 000017
【図５】
2008274046.tif 000018
【図６】
2008274046.tif 000019
【図７】
2008274046.tif 000020
【図８】
2008274046.tif 000021
【図９】
2008274046.tif 000022
【図１０】
2008274046.tif 000023