(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストで金型を形成でき、樹脂材料の漏れを抑制できる光学素子の製造方法、インサート部材、光学素子を提供する。【解決手段】上型１０と下型２０のキャビティ１１，２１内に、板状のインサート部材３０を挿脱する金型において、インサート部材３０に形成された流路（３３，３４，３５）を介して液体状の樹脂を注入するので、上型１０と下型２０の分割面にランナー・ゲートなどの樹脂の流路やエアベント等を形成する必要がなくなり、金型を製作するコストが低減される。尚、成形された光学素子ＯＥを、インサート部材３０と一体的に離型させるようにすれば、押し出しピン等を金型に設ける必要がなくなり、従って摺動部を設けなくて済むため、その清掃をする必要もなく手間がかからない。【選択図】図１
2008162182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子を転写成形するために相対移動する上型と下型との間に、板状のインサート部材を介在させる工程と、
前記インサート部材を圧縮しながら、前記上型と前記下型を近接する方向に所定のプレス圧力で押圧する工程と、
前記上型と前記下型のキャビティ内に、前記インサート部材に形成された流路を介して液体状の樹脂を注入して硬化する工程と、
前記樹脂を硬化した後に、前記上型と前記下型を離れる方向に相対移動させる工程とを有する光学素子の製造方法であって、
前記上型と前記下型のキャビティ内に、液体状の樹脂を注入することにより押し出されるエアをキャビティ外に流出させるための切欠を、前記インサート部材に形成してなることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂は熱硬化性の樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記上型と前記下型の分割面は、キャビティを形成する面以外が平面であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記インサート部材の縦弾性係数をＥ、前記インサート部材が前記上型又は前記下型に接触する面積をＳ、前記インサート部材の初期状態での厚みをｔ、前記上型と前記下型に付与されるプレス圧力をＦ、前記上型における前記インサート部材との接触面の面粗さＲａをＲａ（１）、前記下型における前記インサート部材との接触面の面粗さＲａをＲａ（２）、前記インサート部材における前記上型との接触面の面粗さＲａをＲａ（３）、前記インサート部材における前記下型との接触面の面粗さＲａをＲａ（４）で表すとき、
Ｆ（１）＝Ｅ×Ｓ×（Ｒａ（１）＋Ｒａ（３））／ｔ    ・・・（１）
Ｆ（２）＝Ｅ×Ｓ×（Ｒａ（２）＋Ｒａ（４））／ｔ    ・・・（２）
Ｆ  ≧  ｍａｘ（Ｆ（１）、Ｆ（２））                ・・・（３）
の条件を満たすことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
但し、ｍａｘ（Ｆ（１）、Ｆ（２））：Ｆ（１）、Ｆ（２）のうち大きい方の値
【請求項５】
前記上型及び前記下型の一部を互いに当接させることにより、前記インサート部材の圧縮時の厚みが規制されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の光学素子の製造方法に用いることを特徴とするインサート部材。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の光学素子の製造方法により製造されたことを特徴とする光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子の成形技術に関し、特に熱硬化性樹脂を用いて光学素子を成形する製造方法、それに用いるインサート部材、それにより製造された光学素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学走査系を有するレーザプリンタ、デジタル複写機、ファクシミリ装置、光信号ピックアップ系を有する光ディスク装置、撮像系を有するデジタルスチルカメラ、カメラ付き携帯端末などにおける光学デバイスの光学素子成形方法としては、樹脂を素材とする場合には射出形成法、射出圧縮成形法、樹脂プレス法など、ガラスを素材とする場合にはガラス成形法がある。
【０００３】
例えば、射出成形法及び射出圧縮成形法は、金型の温度を成形用樹脂の軟化温度未満にした状態で、金型の一定容積のキャビティ内に溶融樹脂を射出充填し、保圧を制御しながら徐冷した後、金型を開いて成形品を取り出す方法である（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１２４９０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、射出成形法等に用いる金型においては、成形キャビティの他に、成形キャビティに樹脂を供給するためのランナー及びゲートや、成形キャビティに樹脂が充填される際に、押出されたエアが流れ込むためのエアべントキャビテイ等を設けることが一般的に行われている。それらは、通常は放電加工や切削加工によって形成されるが、樹脂の流れや離型性・寸法精度を確保するため、精密な加工や表面処理を要し、多大なコスト・時間を要している。更に、成形材料や成形条件の変更に伴って、ランナー・ゲート・ベントキャビティなどの形状の変更が必要になった場合、金型の追加工、または再製作のために高いコスト・長時間を要する。加えて、離型不良によりランナー・ゲート・ベントキャビティなどに樹脂詰まりが発生した場合には、長時間装置を止め、その清掃作業を行う必要があるため成形効率が低下するという問題がある。
【０００５】
又、光学素子材料を成形キャビティに充填する手段として、溶融した樹脂に圧力をかけ、成形キャビティ内に押し込む方法があるが、特に充填時の粘度が低い樹脂材料を用いた場合に、金製の隙間から樹脂材料が漏れ出し、これがバリや離型不良の原因となる。かかる不具合は、金型の突合せ面の平面度を精度よく仕上げることによってある程度まで改善できるが、平面度の向上のみで樹脂材料の漏れを完全になくすことは難しいといえる。
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、低コストで金型を形成でき、或いは樹脂材料の漏れを抑制できる光学素子の製造方法、それに用いるインサート部材、及びそれにより製造された光学素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の光学素子の製造方法は、
光学素子を転写成形するために相対移動する上型と下型との間に、板状のインサート部材を介在させる工程と、
前記インサート部材を圧縮しながら、前記上型と前記下型を近接する方向に所定のプレス圧力で押圧する工程と、
前記上型と前記下型のキャビティ内に、前記インサート部材に形成された流路を介して液体状の樹脂を注入して硬化する工程と、
前記樹脂を硬化した後に、前記上型と前記下型を離れる方向に相対移動させる工程とを有する光学素子の製造方法であって、
前記上型と前記下型のキャビティ内に、液体状の樹脂を注入することにより押し出されるエアをキャビティ外に流出させるための切欠を、前記インサート部材に形成してなることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、前記上型と前記下型のキャビティ内に、前記インサート部材に形成された流路を介して液体状の樹脂を注入するので、前記上型と前記下型の分割面にランナー・ゲートなどの樹脂の流路を形成する必要がなくなり、金型を製作するコストが低減される。一方、前記インサート部材は板状であるため、プレス等によって樹脂の流路を容易に精度良く形成できる。更に、前記インサート部材は安価であるから、成形毎に交換して用いることもでき、成形材料や成形条件の変更に伴って、ランナー・ゲートなどの形状の変更が必要になった場合にも、別形状の前記インサート部材に交換するだけで足りるため、成形効率が向上する。尚、成形された光学素子を、前記インサート部材と一体的に離型させるようにすれば、押し出しピン等を金型に設ける必要がなくなり、従って摺動部を設けなくて済むため、その清掃をする必要もなく手間がかからないという利点もある。又、例えランナー・ゲートなどで成形不良が生じても、次の成形サイクルでは同じ金型で新規なインサート部材を用いて成形を行えるので、成形装置を長時間停止させて清掃作業を行う必要がなくなる。尚、前記上型と前記下型に付与されるプレス圧力、樹脂に付与する押し出し圧やその押し込み量は一定である必要はなく、硬化中に圧力を高めたり、低めたりすることで気泡の発生を抑制したり、成形性を高めることもできる。
【０００９】
更に本発明によれば、前記上型と前記下型のキャビティ内に、液体状の樹脂を注入することにより押し出されるエアをキャビティ外に流出させるための切欠を、前記インサート部材に形成してなるので、前記上型と前記下型の分割面にエアベント等を形成する必要がなくなり、金型を製作するコストが低減される。一方、前記インサート部材は板状であるため、プレス等によって切欠を容易に精度良く形成できる。尚、インサート部材に形成された「切欠」とは、樹脂の注入により押し出されたエアを保留できる空間を形成するための形状を備えたことを指すものであって、そのような空間を形成するための形状を備えたものであればよく、その形状をどのようにして形成したかを意図するものではない。更に、前記インサート部材は安価であるから、成形毎に交換して用いることもでき、成形材料や成形条件の変更に伴って、エアベントなどの位置や容量の変更が必要になった場合にも、別形状の前記インサート部材に交換するだけで足りるため、成形効率が向上する。尚、成形された光学素子を、前記インサート部材と一体的に離型させるようにすれば、押し出しピン等を金型に設ける必要がなくなり、従って摺動部を設けなくて済むため、その清掃をする必要もなく手間がかからないという利点もある。又、例えインサート部材の切欠で成形不良が生じても、次の成形サイクルでは同じ金型で新規なインサート部材を用いて成形を行えるので、成形装置を長時間停止させて清掃作業を行う必要がなくなる。
【００１０】
請求項２に記載の光学素子の製造方法は、請求項１に記載の発明において、前記樹脂は熱硬化性の樹脂であることを特徴とする。熱硬化性の樹脂は、加熱して液体状になったときの粘度が、従来光学素子の材料として用いていたアクリルやポリカーボネートに比べ著しく低いため、成形時に金型の分割面から漏れる出す恐れがあるが、本発明のように前記上型と前記下型との間に前記インサート部材を介在させることで、その漏れ出しを抑えることができる。
【００１１】
ここで「熱硬化性樹脂」としては、シリコン樹脂、アリルエステル、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ウレタン系樹脂などがある。又、「光学素子」としては、例えばレンズ、プリズム、回折格子光学素子（回折レンズ、回折プリズム、回折板）、光学フィルター（空間ローパスフィルター、波長バンドパスフィルター、波長ローパスフィルター、波長ハイパスフィルター等々）、偏光フィルター（検光子、旋光子、偏光分離プリズム等々）、位相フィルター（位相板、ホログラム等々）があげられるが、以上に限られることはない。
【００１２】
請求項３に記載の光学素子の製造方法は、請求項１又は２に記載の発明において、前記上型と前記下型の分割面は、キャビティを形成する面以外が平面であることを特徴とする。これにより前記上型と前記下型を精度良く容易に加工できる。
【００１３】
請求項４に記載の光学素子の製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記インサート部材の縦弾性係数をＥ、前記インサート部材が前記上型又は前記下型に接触する面積をＳ、前記インサート部材の初期状態での厚みをｔ、前記上型と前記下型に付与されるプレス圧力をＦ、前記上型における前記インサート部材との接触面の面粗さＲａをＲａ（１）、前記下型における前記インサート部材との接触面の面粗さＲａをＲａ（２）、前記インサート部材における前記上型との接触面の面粗さＲａをＲａ（３）、前記インサート部材における前記下型との接触面の面粗さＲａをＲａ（４）で表すとき、
Ｆ（１）＝Ｅ×Ｓ×（Ｒａ（１）＋Ｒａ（３））／ｔ    ・・・（１）
Ｆ（２）＝Ｅ×Ｓ×（Ｒａ（２）＋Ｒａ（４））／ｔ    ・・・（２）
Ｆ  ≧  ｍａｘ（Ｆ（１）、Ｆ（２））                ・・・（３）
の条件を満たすことを特徴とする。
但し、ｍａｘ（Ｆ（１）、Ｆ（２））：Ｆ（１）、Ｆ（２）のうち大きい方の値
【００１４】
前記インサート部材を成形時のプレス圧力によって圧縮変形させ、前記上型及び前記下型と前記インサート部材を密着させることで、溶融した樹脂がキャビティ外ヘ漏れだすことを防ぐことができる。その結果、バリの発生や型締め不良が発生しにくくなり、成形不良や、成形装置を停止させて清掃作業が減るため、装置稼働率を高めて効率的かつ商品質の成形品を低コストに製作できるようになる。
【００１５】
ここで、プレス圧力をＦ、平板状インサート部材の縦弾性係数をＥ、インサート部材が上型又は下型で挟持される面積をＳ、インサート部材の初期状態（自由状態）での厚みをｔとした場合、インサート部材に生じる応力σ、インサート部材の歪ε、およびインサート部材の変形量Δｔは、次式で表すことができる。
ε＝Δｔ／ｔ、σ＝Ｆ／Ｓ、σ＝Ｅ×ε＝Ｅ×Δｔ／ｔ      ・・・（４）
Ｆ＝Ｓ×Ｅ×Δｔ／ｔ                                    ・・・（５）
【００１６】
更に、上型のインサート部材との接触面の面粗さＲａをＲａ（１）、下型のインサート部材との接触面の面粗さＲａをＲａ（２）、インサート部材の上型との接触面の面粗さＲａをＲａ（３）、インサート部材の下型との接触面の面粗さＲａをＲａ（４）で表すと、上型とインサート部材の隙間ｘ（１）、下型とインサート部材の隙間ｘ（２）は次式で表すことができる。
ｘ（１）＝Ｒａ（１）＋Ｒａ（３）        ・・・（６）
ｘ（２）＝Ｒａ（２）＋Ｒａ（４）        ・・・（７）
【００１７】
ここで、ｘ（１）、ｘ（２）のうち、大きい値をｘとすると、ｘ≦Δｔの条件となればよいので、結果、
Ｆ≧Ｓ×Ｅ×ｘ／ｔ            ・・・（８）
の条件を満たせば、上型とインサート部材と下型とが密着することとなる。
【００１８】
請求項５に記載の光学素子の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の発明は、前記上型及び前記下型の一部を互いに当接させることにより、前記インサート部材の圧縮時の厚みが規制されることを特徴とする。これより、プレス圧力に関わらず、前記インサート部材の圧縮時の厚みを一定に保つことができる。従って、成形条件が一定となり、光学素子の軸上厚さが一定となり、安定した信頼性の高い成形が実現できるので、高品質高効率で成形品を得ることが出来るようになる。
【００１９】
金型同士の一部の当接は、前記上型及び前記下型の少なくとも一方に設けたブロックが、他方に突き当たる方式でも良いし、前記上型及び前記下型の開閉を駆動する成形装置のストローク上に突き当てる障害物を設けても良いし、そのストローク位置の座標をサーボ制御する無形の方式であっても良い。本発明の主旨は、成形時における金型の位置規制をインサート部材に頼らず行うことである。
【００２０】
請求項６に記載のインサート部材は、請求項１〜５のいずれかに記載の光学素子の製造方法に用いることを特徴とする。
【００２１】
請求項７に記載の光学素子は、請求項１〜５のいずれかに記載の光学素子の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、低コストで金型を形成でき、或いは樹脂材料の漏れを抑制できる光学素子の製造方法、それに用いるインサート部材、及びそれにより製造された光学素子を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、第１の実施の形態にかかる光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。図２は、成形状態における光学素子の金型及びインサート部材の断面図である。図１、２において、ブロック状の上型１０と下型２０との間に、板状のインサート部材３０が配置されるようになっているが、理解しやすいようにキャビティを単一として示している。
【００２４】
上型１０の下面（分割面）には、２列に円形凹状の上方キャビティ１１が並べて配置されており、又、対角線上に離れて２つ（図１で一方のみ図示）のピン孔１２が形成されている。一方、下型２０の上面（分割面）には、上方キャビティ１１に対応して２列に円形凹状の下方キャビティ２１が並べて形成されており、又、ピン孔２に対応して整合ピン２２が植設されている。上型１０及び下型２０の分割面は、キャビティ以外は平面となっている。
【００２５】
インサート部材３０は銅板であって、キャビティ１１，２１に対応して２列に円形の開口３１を形成しており、又、整合ピン２２に対応して整合孔３２を形成している。尚、インサート部材３０の熱伝導率は、金型１０，２０の熱伝導率と同じか、より高いと好ましい。又、インサート部材３０は、りんせい銅、アルミ等の他の金属や、ガラス、或いはテフロン、ＰＣなどの樹脂材料を用いても良い。
【００２６】
更に、インサート部材３０は、キャビティ１１，２１に対応して２列に並んだ開口３１の列間に、端部から延在する細長い切欠部３３を形成しており、更に切欠部３３から各開口３１に向かうテーパ状の切欠部３４を形成している。切欠部３４と開口３１との間には、それぞれ小断面積（幅狭）のゲート部３５が形成されている。ゲート部３５と反対側における開口３１の縁には、切欠３６が形成されている。尚、切欠部３３，３４とでランナーを構成し、切欠部３３，３４とゲート部３５とで樹脂の流路を構成し、切欠３６がエアベントを構成する。
【００２７】
ここで、インサート部材３０の縦弾性係数をＥ、インサート部材３０が上型１０及び下方２０に接触する面積をＳ、インサート部材３０の厚みをｔ、プレス圧力をＦ、上型１０におけるインサート部材３０との接触面の面粗さＲａをＲａ（１）、下型２０におけるインサート部材３０との接触面の面粗さＲａをＲａ（２）、インサート部材３０における上型１０との接触面の面粗さＲａをＲａ（３）、インサート部材３０における下型２０との接触面の面粗さＲａをＲａ（４）で表すとき、
Ｆ（１）＝Ｅ×Ｓ×（Ｒａ（１）＋Ｒａ（３））／ｔ    ・・・（１）
Ｆ（２）＝Ｅ×Ｓ×（Ｒａ（２）＋Ｒａ（４））／ｔ    ・・・（２）
Ｆ  ≧  ｍａｘ（Ｆ（１）、Ｆ（２））                ・・・（３）
の条件を満たすようにしている。
【００２８】
図３は、本実施の形態の金型及びインサート部材を用いて光学素子を成形する工程を示す概略図であるが、理解しやすいようにキャビティを単一として示している。まず、図３（ａ）に示すように、定盤上に設置した下型２０の上に、インサート部材３０を載置し、その上方に上型１０をセットする。このとき、図１に示す下型２０の整合ピン２２は、インサート部材３０の整合孔３２と、上型１０のピン孔１２に嵌合するので、金型１０，２０及びインサート部材３０は、上下方向に精度良く整列されることとなる。
【００２９】
ここで、図３（ｂ）を参照すると、上型１０は、油圧シリンダ４０により加圧されるようになっている。油圧シリンダ４０には、圧力センサ４１が設けられており、プレス圧力を検出できるようになっている。圧力センサ４１により検出されたプレス圧力は、制御装置４２に入力される。制御装置４２は、検出されたプレス圧力に応じて油圧シリンダ４０の圧力制御が可能となっている。
【００３０】
図３（ｂ）において、油圧シリンダ４０により加圧された上型１０は、インサート部材３０に圧縮力を付与する。これにより、インサート部材３０は、上型１０と下型２０との間に所定の面圧で密着することとなる。更に、インサート部材３０の弾性変形領域内で、プレス圧力を調整することで、上型１０と下型２０との距離が変化するため、それにより、成形された後の光学素子の軸上厚さを調整することができる。
【００３１】
図３（ｃ）において、プレス圧力を保持しながら金型１０，２０及びインサート部材３０をヒータ５０で加熱し、更に加熱された粘度の低い熱硬化性の樹脂を、外部からインサート部材３０の切欠３３（図１）を介して内部に注入する。インサート部材３０は上型１０及び下型２０の分割面に密着しているので、切欠部３３，３４とゲート部３５とで形成される樹脂の流路は、インサート部材３０自体により遮蔽されシールされているため、加熱された粘度の低い熱硬化性の樹脂の漏れが生じることはない。外部から注入された樹脂は、切欠部３３，３４とゲート部３５を通過して、キャビティ１１，２１内に至る。このときキャビティ１１，１２内に流れ込んだ樹脂により押し出されたエアは、切欠３６内に貯留されることとなる。これにより、成形される光学素子の高精度な形状を確保できる。
【００３２】
一定期間冷却した後に、上型１０を上方に移動させると、フランジ部がインサート部材３０に密着するように成形された光学素子ＯＥが露出する。そこで、図３（ｄ）に示すように、インサート部材３０を下型２０から取り外すことにより、インサート部材３０に付着した全ての光学素子ＯＥを一度に取り外すことができる。その後、別のインサート部材３０を、上型１０と下型２０との間に配置して、再び成形の準備を行うことができる（図３（ａ）参照）。これと並行して、取り外したインサート部材３０から光学素子ＯＥを分離することができる。これにより成形サイクルタイムを短縮できる。光学素子ＯＥを取り外した中間部材３０は再利用可能である。
【００３３】
本実施の形態によれば、上型１０と下型２０のキャビティ１１，２１内に、インサート部材３０に形成された流路（３３，３４，３５）を介して液体状の樹脂を注入するので、上型１０と下型２０の分割面にランナー・ゲートなどの樹脂の流路やエアベント等を形成する必要がなくなり、金型を製作するコストが低減される。一方、インサート部材３０は板状であるため、プレス等によって樹脂の流路やエアベントを容易に精度良く形成できる。更に、インサート部材３０は安価であるから、成形毎に交換して用いることもでき、成形材料や成形条件の変更に伴って、ランナー・ゲート、エアベントなどの形状の変更が必要になった場合にも、別形状のインサート部材３０に交換するだけで足りるため、成形効率が向上する。尚、成形された光学素子ＯＥを、インサート部材３０と一体的に離型させるようにすれば、押し出しピン等を金型に設ける必要がなくなり、従って摺動部を設けなくて済むため、その清掃をする必要もなく手間がかからないという利点もある。又、例えランナー・ゲート、エアベントなどで成形不良が生じても、次の成形サイクルでは同じ金型で新規なインサート部材３０を用いて成形を行えるので、成形装置を長時間停止させて清掃作業を行う必要がなくなる。
【００３４】
図４は、第２の実施の形態にかかる光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。図５は、成形状態における光学素子の金型及びインサート部材の断面図である。本実施の形態においては、インサート部材３０’は、各開口３１の両側に切欠３７，３８を形成しているのみである。一方、上型１０’の下面において、上方キャビティ１１の列間には、上型１０’の端部から延在する大溝１３が形成されており、更に大溝１３から各上方キャビティ１１に向かうが連通していないテーパ溝１４が形成されている。尚、大溝１３とテーパ溝１４とでランナーを構成する。更に、上型１０の下面には、各列の上方キャビティ１１を挟んで大溝１３と反対側に、逃げ溝１５が形成されており、大溝１３が開放する端部とは反対側の端部に開放している。
【００３５】
図５に示すように、上型１０’と下型２０’との間にインサート部材３０’を重ね合わせたとき、インサート部材３０’の切欠３７はテーパ溝１４に連通し、切欠３８は逃げ溝１５に連通するようになる。切欠３７とテーパ溝１４との重ね合った面積を調整することで、ゲート部として機能させることができる。
【００３６】
更に図５において、下型２０’は、その分割面に、下方キャビティ２１を挟んで２つの突出部２６を形成している。自由状態では、インサート部材３０’の上面は、突出部２６の上端より高い位置にある。
【００３７】
図３を参照して、成形時に、上型１０’を上方から押圧すると、下型２０’の突出部２６が上型１０’の分割面に当接して、それ以上の圧縮を阻止することとなる。ここで、下型２０’の突出部２６’が上型１０’の分割面に当接した状態で、圧縮されたインサート部材３０が弾性変形領域にあれば、シール機能により流路から樹脂が漏れ出ること抑制できる。又、下型２０’の突出部２６が上型１０’の分割面に当接することで、上型１０’と下型２０’との距離が定まるため、成形される光学素子ＯＥの軸上厚さが精度良く定まり、上述した実施の形態のようにプレス圧力を制御する必要がなく、成形装置の低コスト化を図れる。
【００３８】
本実施の形態によれば、溶融された樹脂は、外部から注入された樹脂は、大溝１３とテーパ溝１４と切欠３７を通過して、キャビティ１１，２１内に至る。このときキャビティ１１，１２内に流れ込んだ樹脂により押し出されたエアは、切欠３８から逃げ溝１５を介して外部へ流出するようになっている。
【００３９】
図６は、本実施の形態の変形例にかかる光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。本変形例のインサート部材３０において、２列に並んだ開口３１に接続したエアベント用の切欠３６を、開口３１の並びに沿って延在するスリット３９にそれぞれ接続させてなる。エアベント用の切欠３６とスリット３９の内部は、上型１０と下型２０とに挟まれることで密閉された空間となる。このように、エアベント用の切欠３６をスリット３９で連通させたことにより、樹脂の充填開始から終了までの各キャビティにかかる射出圧の変動やバラツキを抑えることができる。
【００４０】
図７は、本実施の形態の別な変形例にかかる光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。本変形例のインサート部材３０において、２列に並んだ開口３１の間を延在するメイン流路としての切欠３３に対して、各開口３１につながるサブ流路としての切欠３４を、樹脂の導入口から遠ざかる側に角度付けして形成している。本変形例によれば、メイン流路からサブ流路へ樹脂が流入する際の抵抗を減少させ、その流速を高めることで、より早く充填を終えることができる。サブ流路としての切欠３４は、互いに平行である必要はなく、メイン流路の奥側に進むにつれて漸次、角度、幅（ゲート含む）等を変化させることで、最適な充填を行える。尚、エアベント用の切欠３６は、開口３１の内径に近い円形である。
【００４１】
図８は、本実施の形態の別な変形例にかかる光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。本変形例では、流路としての２本の切欠３３が、インサート部材３０の端部から、各列に並んだ開口３１を連通するようにして形成されている。尚、エアベント用の切欠３６は、開口３１の内径を超える円形状で、切欠３３の末端に形成されている。本変形例によれば、切欠３３内に導入された樹脂は一方向にのみ進むので、充填時の抵抗が減少し、より早く充填を終えることができる。又、サブ流路を設ける必要がなく、エアベント用の切欠も切欠３３の末端に効率よく配置できるため、より高密度に成形キャビティを配置でき、分割面の面積を増大させることなく多数の光学素子を一度に成形が可能な金型を適用できる。
【００４２】
以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】第１の実施の形態による光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。
【図２】成形状態における光学素子の金型及びインサート部材の断面図である。
【図３】本実施の形態の金型及びインサート部材を用いて光学素子を成形する工程を示す概略図である。
【図４】第１の実施の形態による光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。
【図５】成形状態における光学素子の金型及びインサート部材の断面図である。
【図６】本実施の形態の変形例にかかる光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。
【図７】本実施の形態の別な変形例にかかる光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。
【図８】本実施の形態の別な変形例にかかる光学素子の金型及びインサート部材の斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０ 上型
１１ 上方キャビティ
１２ ピン孔
２０ 下型
２１ 下方キャビティ
２２ 整合ピン
１３ 大溝
１４ テーパ溝
１５ 逃げ溝
２６ 突出部
３０ インサート部材
３３ 切欠
３４ 切欠
３５ ゲート部
４０ 油圧シリンダ
４１ 圧力センサ
４２ 制御装置
５０ ヒータ
ＯＥ 光学素子
【図１】
2008162182.tif 000003
【図２】
2008162182.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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