(57)【要約】【課題】コア基板１が伸縮するためアライメントマーク１０の位置がずれ、それに合わせて形成したビアホール穴１３の位置が、後の工程で基板に形成する外層ランド２５に対してずれる問題を解決する。【解決手段】有機樹脂の絶縁層の基板の金属層に内層ランドとアライメントマークを形成する第１の工程と、前記基板の両面に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記アライメントマークの近くの各位置に貫通孔のアライメントホールを形成する第３の工程と、前記アライメントターゲット群内で前記アライメントマークの前記アライメントホールに対する位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の半分の値で前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算し、穴明けすることでビアホール穴を形成する第４の工程と、前記絶縁樹脂層上に金属めっき層から成る外層ランドとビアホールめっきを形成する第５の工程により印刷配線板を製造する。【選択図】図５
2008078464.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機樹脂の絶縁層の基板に金属層の配線パターンと内層ランドと、前記基板の四隅にアライメントマークを形成する第１の工程と、前記基板の両面に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記アライメントマークの近くの各位置に貫通孔のアライメントホールを形成し前記アラインメントマークとともにアライメントターゲット群を形成させ、該アライメントホール間の距離を予め定められた距離に形成する第３の工程と、前記アライメントターゲット群内で前記アライメントマークの前記アライメントホールに対する位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の半分の値で前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算し、前記穴明け位置座標データにより穴明けすることでビアホール穴を形成する第４の工程と、前記絶縁樹脂層上に金属めっき層から成る外層ランドと配線パターンとビアホールめっきを形成する第５の工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第４の工程が、前記アライメントマークの前記アライメントホールに対する位置ズレ量が予め定められた限界長さを超えた場合は基板が不良であると判定し穴明けを中止することを特徴とする請求項１記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
基板を設置しＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルと、ガルバノスキャナユニットと、アライメントカメラと、レーザー発振器と、レーザー光を収束する光学系と、レーザー光を基板に投影し穴明けする位置を走査するガルバノスキャナユニットを有し、アライメントカメラの読み取った画像を処理しアライメントターゲットの位置を測定する画像処理手段と、アライメントターゲットの位置の測定データにより、穴明け位置補正量を計算し、穴明け位置を補正してＸＹテーブルの移動位置を制御して穴明けを制御する制御手段を有し、前記基板のアライメントマークとアライメントホールから成るアライメントターゲット群毎に、前記アライメントホールに対する前記アライメントマークの位置ズレ量を測定する手段を有し、前記制御手段が、前記位置ズレ量から射影変換を計算することで、前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算することを特徴とする穴明け装置。
【請求項４】
前記制御手段が、前記基板の四隅のそれぞれの位置での、アライメントマークの位置ズレ量が予め定められた限界長さを超えた場合は基板が不良であると判定し、穴明けを中止することを特徴とする請求項３記載の穴明け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に、その穴明け作業において、穴明け位置の精度を高める印刷配線板の製造方法およびその穴明け作業に用いる穴明け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は印刷配線板を模式的に示す図であり、図６（ａ）は平面図で、図６（ｂ）は側面の断面図を示す。従来の印刷配線板の製造方法では、両面に銅箔が貼着されてたコア基板１の両面の金属層をエッチングして所定の内層ランド９とアライメントマーク１０を形成する。アライメントマーク１０は、図７の平面図のようにコア基板１の四隅に形成する。次に、コア基板１の両面に絶縁樹脂層１２を形成し、Ｘ線穴明け装置でアライメントホールを形成する。次に、穴明け装置で絶縁樹脂層１２の下の金属層のアライメントマーク１０の位置を検出して、そのアライメントマーク１０の位置の測定結果からコア基板１の伸縮を把握して、その伸縮を補正した穴明け位置座標データを計算する。次に、その穴明け位置座標データにより、内層ランド９上の絶縁樹脂層１２にレーザー光線を投影する穴明け作業によりビアホール穴を形成する。次に、その絶縁樹脂層１２の表面に金属めっき層を形成しビアホール穴にビアホールめっき２７を形成する。次に、その基板の両面に感光性エッチングレジストフィルムを貼り付け、アライメントホールを基準にしてマスクを位置を合わせて設置し、そのパターンを露光・現像することで転写したエッチングレジストパターンを形成する。次に、金属めっき層をエッチングしてこのエッチングレジストパターンを転写した配線パターンと外層ランド２５を形成している。
【０００３】
また、特許文献１の技術では、穴明け装置が、コア基板１の全面の広い範囲で四隅のアライメントマーク１０間の長距離を、ＣＣＤカメラ又はＸ線測長方式による測長手段により正確に測定した。そして、その測定した距離の設計値（理論データ）との差を計算しコア基板１の伸縮の位置ズレ量を把握し、その位置ズレ量に係数Ｋ（約０．５）を掛けた穴明け位置補正量を計算した。それにより補正した穴明け位置座標データを計算し、その穴明け位置座標データによりビアホール穴を形成していた。
【０００４】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開２００３−８２３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術では、コア基板１の金属層４に形成したアライメントマーク１０に位置を合わせてビアホール穴１３を形成した。すなわち、金属層４の内層ランド９に位置を合わせて形成した。一方、コア基板１が伸縮するためアライメントマーク１０の位置がずれ、それに合わせて形成したビアホール穴１３の位置が、後の工程で基板に形成する外層ランド２５に対してずれる問題があった。
【０００６】
また、特許文献１の技術では、コア基板１の全面の広い範囲で四隅のアライメントマーク１０間の長距離を正確に測定していたので、その位置の測定機構が大掛かりになり、穴明け装置のコストが高くなる問題があった。また、アライメントマーク１０の位置の測定に多くの時間を要する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、この課題を解決するために、有機樹脂の絶縁層の基板に金属層の配線パター
ンと内層ランドと、前記基板の四隅にアライメントマークを形成する第１の工程と、前記基板の両面に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記アライメントマークの近くの各位置に貫通孔のアライメントホールを形成し前記アラインメントマークとともにアライメントターゲット群を形成させ、該アライメントホール間の距離を予め定められた距離に形成する第３の工程と、前記アライメントターゲット群内で前記アライメントマークの前記アライメントホールに対する位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の半分の値で前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算し、前記穴明け位置座標データにより穴明けすることでビアホール穴を形成する第４の工程と、前記絶縁樹脂層上に金属めっき層から成る外層ランドと配線パターンとビアホールめっきを形成する第５の工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【０００８】
また、本発明は、上記第４の工程が、上記アライメントマークの上記アライメントホールに対する位置ズレ量が予め定められた限界長さを超えた場合は基板が不良であると判定し穴明けを中止することを特徴とする上記の印刷配線板の製造方法である。
【０００９】
また、本発明は、基板を設置しＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルと、ガルバノスキャナユニットと、アライメントカメラと、レーザー発振器と、レーザー光を収束する光学系と、レーザー光を基板に投影し穴明けする位置を走査するガルバノスキャナユニットを有し、アライメントカメラの読み取った画像を処理しアライメントターゲットの位置を測定する画像処理手段と、アライメントターゲットの位置により、穴明け位置補正量を計算し、穴明け位置を補正してＸＹテーブルの移動位置を制御して穴明けを制御する制御手段を有し、前記基板のアライメントマークとアライメントホールから成るアライメントターゲット群毎に、前記アライメントホールに対する前記アライメントマークの位置ズレ量を測定する手段を有し、前記制御手段が、前記位置ズレ量から射影変換を計算することで、前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算することを特徴とする穴明け装置である。
【００１０】
また、本発明は、上記制御手段が、上記基板の四隅のそれぞれの位置での、アライメントマークの位置ズレ量が予め定められた限界長さを超えた場合は基板が不良であると判定し、穴明けを中止することを特徴とする上記の穴明け装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の穴明け位置座標データにより穴明けしたビアホール穴１３の位置は、アライメントマーク１０の位置ズレ量の半分の大きさで位置ズレを補正したため、形成されるビアホール穴１３の位置は、外層ランド２５との位置ズレと内層ランド９との位置ズレが同じ程度に、位置ズレ量が分配され、位置ズレが最小化されたビアホール穴１３を形成できる効果がある。
【００１２】
穴明け装置によりアライメントマーク１０の位置を測定する際に、各アライメントターゲット群毎の狭い範囲内でアライメントホール１４の位置を基準にしてアライメントマーク１０の位置を測定するのみで穴明け位置補正量を計算できるため、穴明け装置のアライメントマーク１０の位置の測定機構を簡易化でき、装置のコストを低減できる効果があり、その測定時間を短縮できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、図面を参照しながら、本実施形態に係る印刷配線板の製造方法について説明する。なお、以下の説明において同一の要素については同一の符合を付してその説明を省略する。
【００１４】
以下、この印刷配線板の製造方法を示す。
（ステップ１）図１（ａ）のように、厚さが５０μｍから１００μｍで縦横が５００ｍｍ×６００ｍｍの寸法の、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの有機樹脂の絶縁層３の両面に銅の金属層４を有するコア基板１に、ドリリング装置で、直径２００μｍから２ｍｍの円筒状の貫通孔２を数千個から数万個穴あけした基板を製造する。また、このステップでは、ガラス繊維入り有機樹脂のコア基板１に円筒状の貫通孔２を開けたが、これ以外にアラミド繊維入りの、あるいは細径のガラス繊維入りの、あるいは扁平なガラス繊維入りの、あるいは、フレーク状の無機のフィラー入りの有機樹脂のコア基板１を用いても良い。また、貫通孔２をあける手段と貫通孔２の形状は、ドリルの他に、炭酸ガスレーザーあるいはＹＡＧレーザなどのレーザー光線による穴あけ装置を用いて円錐状の壁面の貫通孔２を形成しても良い。
【００１５】
（ステップ２）次に、図１（ｂ）のように、この基板上に無電解銅めっき処理と、それに続く電解銅めっき処理により、貫通孔２の壁面のスルホールめっき５、および、金属層４に重ねた金属めっき層６を形成した基板を製造する。なお、このスルホールめっき５の形状は、貫通孔２を銅めっきで充填した構造に形成することもできる。
（ステップ３）次に、図１（ｃ）のように、この基板の両面の金属めっき層６上に、感光性エッチングレジストフィルムを貼り付け、それにマスクパターンを転写する露光処理を行い、現像処理しエッチングレジストパターン７を形成する。
（ステップ４）次に、図１（ｄ）のように、この基板の金属めっき層６と金属層４を、エッチングレジストパターン７で保護された部分を残しエッチングすることでそのパターンを転写し、その後にエッチングレジストパターン７を剥離・除去する。これにより、金属層４と金属めっき層６の配線パターン８と内層ランド９と、アライメントマーク１０を形成した基板を製造する。アライメントマーク１０は、図３の平面図のように、基板の四隅に形成する。図３でアライメントマーク１０に記号Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを付して示す。
【００１６】
（ステップ５）次に、この基板の貫通孔２を樹脂の穴埋め材１１で充填する。次に、この基板の両面の配線パターン８と内層ランド９などの金属めっき層６の表面に黒化処理を施す。金属めっき層６の表面に黒化処理を施したことにより、その表面に重ねて設置する絶縁樹脂層１２との密着力が向上する。次に、図１（ｅ）のように、この基板の両面に絶縁樹脂層１２を形成した基板を製造する。この絶縁樹脂層１２の形成方法としては、熱硬化性のフィルム状の絶縁樹脂層１２をコア基板１の両面に貼り合わせ、加熱・加圧して積層硬化させて形成する。又は、液状樹脂をコア基板１の両面に塗布して乾燥・硬化させる。あるいは、感光性の樹脂フィルムをコア基板１の両面にラミネートして露光・現像することで形成することもできる。
【００１７】
この絶縁樹脂層１２のその他の形成方法としては、予め銅箔に塗布による絶縁樹脂層１２が形成された樹脂付き銅箔を、コア基板１の両面に絶縁樹脂層１２を内側にして重ね合わせ、加熱・加圧することにより絶縁樹脂層１２を硬化させる。その銅箔の銅層の表面上にエッチングレジストパターンを形成し、それで被覆してエッチングすることで、後にビアホール穴１３を形成すべき個所の銅箔を選択的に除去するか、あるいは、銅箔を全面的に除去して絶縁樹脂層１２を露出させた基板を製造する。
【００１８】
（ステップ６）次に、図１（ｆ）のように、この基板に、Ｘ線穴あけ装置により、図３に平面図にＥ、Ｆ、Ｇ、Ｈと記号を付したアライメントホール１４を、その重心を、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄと記号を付したアライメントマーク１０の重心に一致させて、基板の四隅に穴明けし形成する。その際に、アライメントマーク１０毎に、それから１０ｍｍ以内の近くの位置に貫通孔のアライメントホール１４を形成し、アライメントマーク１０と、その近くに形成したアライメントホール１４とで、アライメントターゲット群を形成させる。このアライメントホール１４間の距離は、アライメントマーク１０間の距離の伸縮にかかわらず、予め定められた距離に設定し形成する。
【００１９】
（ステップ７）次に、紫外線レーザやＹＡＧ高調波レーザ等のレーザー光線を収束することで穴明けする穴明け装置による以下の手順で、図２（ｇ）のように、その基板の絶縁樹脂層１２の内層ランド９の個所にビアホール穴１３をあけた基板１６を作成する。
【００２０】
（穴明け装置の実施形態）図４に、本実施形態で用いる穴明け装置の構成を示す。穴明け装置は、基板１６を設置しＸＹ方向に移動させるＸＹテーブル１７と、ガルバノスキャナユニット１８と、ＣＣＤカメラやＸ線観察手段などによるアライメントカメラ１９と、レーザー発振器２０と、そのレーザー光を収束する光学系２１と、レーザー光をガルバノスキャナユニット１８へ導く反射ミラー２２を有する。ガルバノスキャナユニット１８は、レーザー光を収束し基板１６に投影し穴明けする位置をガルバノミラーにより走査する。そして、穴明け装置は、アライメントカメラ１９の読み取った画像を処理しアライメントターゲットの位置を測定する画像処理手段２３と、アライメントターゲットの位置により、穴明け位置補正量を計算し、穴明け位置を補正してＸＹテーブル１７の移動距離を制御して穴明けを制御する制御手段２４を有する。画像処理手段２３と制御手段２４は、異なるハードウェアを用いることもできるが、それぞれを同一のコンピュータの演算プログラムで構成することもできる。
【００２１】
穴明け装置によるビアホール穴１３の形成は、以下のようにして行う。まず基板を真空吸着方式によりＸＹテーブル１７に固定する。次に、穴明け装置の制御手段２４が、予め記憶手段に記憶しているアライメントターゲットであるアライメントマーク１０およびアライメントホール１４を、それらの位置座標設計値を記憶手段から読み出し、ＸＹテーブル１７を駆動することで、アライメントカメラ１９の位置とアライメントターゲットの位置を合わせる。次に、アライメントカメラ１９が、アライメントターゲットを観察し、その画像データを作成する。次に、画像処理手段２３が、その画像データを演算処理することでアライメントターゲットの位置座標を計算する。こうして順次に、アライメントマーク１０とアライメントホール１４をアライメントカメラ１９で観測することで、それらの位置座標を計算する。同じアライメントターゲット群内のアライメントマーク１０とアライメントホール１４を１０ｍｍ以内の近くに形成したことにより、両者の観測と位置座標の計算を短時間に行える効果がある。次に、制御手段２４が、以下のプログラム手順で、アライメントマーク１０の位置ズレ量を、同じアライメントターゲット群内のアライメントホール１４の位置座標を基準にして計算する。この処理を、基板１６の四隅のアライメントターゲット群に対して行う。そして、制御手段２４が、その四隅のアライメントマーク１０の位置ズレ量により基板の伸縮と歪みを補正したビアホール穴１３の穴明け位置座標データを計算する。
【００２２】
この穴明け位置座標データを計算するプログラム手順は具体的には以下のように行う。最初に、穴明け装置の制御手段２４が、アライメントターゲット群毎に、アライメントホール１４の位置座標を基準にしたアライメントマーク１０の位置ズレ量を測定する。ここで、アライメントマーク１０のアライメントホール１４に対する位置ズレ量が所定の限界長さを超えた場合には、その基板の穴明けを中止する判定をする。これにより、基板１６の伸縮が管理範囲を逸脱した場合を検出し、無駄に穴明けを実施することを防止でき、印刷配線板の製造コストを低減できる効果がある。
【００２３】
次に、制御手段２４が、四隅のアライメントターゲット群毎に、四隅のアライメントマーク１０の位置ズレ量から、基板１６の伸縮と歪みを補正する射影変換計算パラメータを計算する。次に、その射影変換計算パラメータを用いた射影変換処理の計算を行うことで、位置ズレを補正した穴明け位置座標データを作成する。ここで、基板１６の位置ズレ量を半分のみ補正する。これにより、穴明けしたビアホール穴１３の位置の内層ランド９に対する位置ズレと、ビアホール穴１３の位置と後の工程で形成する外層ランド２５（アライメントホール１４に位置を合わせたマスクで形成する）との位置ズレを、均等に配分したバランス良い補正ができる効果がある。また、穴明け装置は１０ｍｍ以内の短い距離の狭い範囲内のアライメントターゲット群のアライメントマーク１０とアライメントホール１４の位置を測定するのみでアライメントマーク１０の位置ズレ量を得ることができる。そして、その位置ズレ量を４箇所のアライメントターゲット群で取得するのみで、穴明け位置を補正できる。このため、穴明け装置のアライメントターゲットの位置の測定のために必要な機構のコストを低減できる効果があり、また、短い時間でアライメントターゲットの位置を測定できる効果がある。
【００２４】
以下では、図３に示すように、アライメントホール１４を長方形の四隅に設置した場合について、穴明け位置座標データの計算式の実施例を示す。先のステップ６で、図３のように、基板１６の四隅の、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈと記号を付したアライメントホール１４は、その重心を、記号Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを付したアライメントマーク１０の重心に一致させて形成した。そのアライメントホール１４の位置座標は、その重心を原点として以下の式であらわす。
左上部アライメントホールＥの位置座標＝（-Ex,Ey）
右上部アライメントホールＦの位置座標＝（Ex,Ey）
右下部アライメントホールＧの位置座標＝（Ex,-Ey）
左下部アライメントホールＨの位置座標＝（-Ex,-Ey）。
【００２５】
アライメントマーク１０の位置はアライメントホール１４と同じ重心を有するように、長方形の四隅に設置した。この場合は、それぞれにアライメントマーク１０の位置座標は、以下のように定義する。
アライメントマークＡの位置座標とその設計値＝（Ax,Ay）,（-Lxo,Lyo）
アライメントマークＢの位置座標とその設計値＝（Bx,By）,（Lxo,Lyo）
アライメントマークＣの位置座標とその設計値＝（Cx,Cy）,（Lxo,-Lyo）
アライメントマークＤの位置座標とその設計値＝（Dx,Dy）,（-Lxo,-Lyo）
アライメントマークＡの位置ズレ量＝2(Mxm,Mym)＝(Ax,Ay)−(-Lxo,Lyo)
アライメントマークＢの位置ズレ量＝2(Nxm,Nym)＝(Bx,By)−(Lxo,Lyo)
アライメントマークＣの位置ズレ量＝2(Pxm,Pym)＝(Cx,Cy)−(Lxo,-Lyo)
アライメントマークＤの位置ズレ量＝2(Qxm,Qym)＝(Dx,Dy)−(-Lxo,-Lyo)
左上部アライメントターゲット穴明け位置補正量＝(Mxm,Mym)
右上部アライメントターゲット穴明け位置補正量＝(Nxm,Nym)
右下部アライメントターゲット穴明け位置補正量＝(Pxm,Pym)
左下部アライメントターゲット穴明け位置補正量＝(Qxm,Qym)
これらの、各アライメントターゲット群での穴明け位置補正量は、それぞれのアライメントターゲット群内のみで、アライメントホール１４の位置とアライメントマーク１０の位置の測定結果のみを用いて計算できる。また、この四隅の穴明け位置補正量は、四隅のアライメントマーク１０の位置ズレ量の半分の大きさに設定する。
【００２６】
次に、制御手段２４が、基板の四隅のそれぞれの位置での、アライメントマーク１０のアライメントホール１４の位置を基準にした位置ズレ量2(Mxm,Mym)、2(Nxm,Nym)、2(Pxm,Pym)、2(Qxm,Qym)を計算した際に、その位置ズレ量が予め定められた限界長さを超えた場合は基板が不良であると判定し、穴明けを中止する。これにより、基板の規格を外れる伸縮や歪みによりアライメントマーク１０の位置が大きくずれた基板を判別し、結局不良品として廃棄する基板１６に対して更に穴明け作業を行う無駄な作業を防止できる効果がある。
【００２７】
次に、制御手段２４が、四隅のアライメントホール１４の重心を原点とする穴明け位置座標設計値(Uxo,Uyo)から、以下の式を計算することで穴明け位置座標データ（Tx,Ty）を
計算する。先ず、アライメントホール１４は、アライメントマーク１０の原点に位置を合わせて形成したため、以下の式が成り立つ。
(Mxm,Mym)+(Nxm,Nym)+(Pxm,Pym)+(Qxm,Qym)=0
穴明け位置座標設計値＝(Uxo,Uyo)
この関係を前提にし、以下の式で、各位置のアライメントマーク１０の位置での穴明け位置補正量から、所定の穴あけ位置での穴明け位置補正量を射影変換により計算する。そして、その穴明け位置補正量を穴明け位置座標設計値(Uxo,Uyo)に加えることで穴明け位置座標データ（Tx,Ty）を計算する。
(Tx,Ty)＝(Uxo+Uyo)
＋（射影変換計算パラメータ１）×Uxo/(2Lxo)
＋（射影変換計算パラメータ２）×Uyo/(2Lyo)
＋（射影変換計算パラメータ３）×Uxo×Uyo/(2Lxo×Lyo)
射影変換計算パラメータ１＝(Nxm,Nym)＋(Pxm,Pym)＝−(Mxm,Mym)−(Qxm,Qym)
射影変換計算パラメータ２＝(Mxm,Mym)＋(Nxm,Nym)＝−(Pxm,Pym)−(Qxm,Qym)
射影変換計算パラメータ３＝(Nxm,Nym)＋(Qxm,Qym)＝−(Mxm,Mym)−(Pxm,Pym)
この計算により、４箇所のアライメントマーク１０位置ズレ量が、射影変換により、各穴明け位置毎に基板の伸縮と歪みの補正をする穴明け位置補正量に反映され、それにより補正された穴明け位置座標データ（Tx,Ty）が計算される。また、この穴明け位置補正量は、基板１６の位置ズレ量の半分の大きさで補正する。
【００２８】
こうして、各アライメントターゲット群毎に、１０ｍｍ以内の短い距離の狭い範囲内でアライメントホール１４の位置を基準にしてアライメントマーク１０の位置を測定するのみで基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データ（Tx,Ty）を計算することができ、その位置ズレ量を短時間で測定できる効果がある。この効果が可能になった原因は、ステップ６で形成するアライメントホール１４間の距離が、それまでの製造工程による基板の伸縮の影響を受けない一定値に設定したためである。また、これにより、穴明け装置のアライメントマーク１０の位置の測定機構を簡略化することができ、それにより穴明け装置のコストを低減できる効果がある。
【００２９】
次に、図２（ｇ）のように、その基板１６の絶縁樹脂層１２の内層ランド９の位置に、穴明け位置座標データ（Tx,Ty）で指定された位置に、ガルバノスキャナユニット１８で穴明け用レーザー光線を走査し収束し投影することでビアホール穴１３を形成する。なお、このステップで、ドリルによる穴明け装置でビアホール穴１３を穴明けすることもできる。
【００３０】
この穴明け位置座標データにより穴明けしたビアホール穴１３の位置は、アライメントマーク１０の位置ズレ量の半分の大きさで補正した穴明け位置座標データで穴明けしため、図５のように、後に、アライメントホール１４の位置に合わせて形成する外層ランド２５の位置と内層ランド９の位置の中間位置にビアホールめっき２７が形成される。すなわち、ビアホールめっき２７の位置を、外層ランド２５とも内層ランド９とも位置ズレが小さい、位置ズレが両者に等分された最善の位置に形成できる効果がある。
【００３１】
（ステップ８）次に、図２（ｈ）のように、絶縁樹脂層１２上に無電解銅めっき処理と、それに続く電解銅めっき処理により、絶縁樹脂層１２上に約２０μｍの厚さの銅の金属めっき層２６を形成しビアホール穴１３を電解銅めっきの層で充填したビアホールめっき２７を形成する。
（ステップ９）次に、金属めっき層２６の上に感光性エッチングレジストフィルムを貼り付け、その上にアライメントホール１４を基準にして位置を合わせたマスクを設置する。マスクとしては有機樹脂フィルムのマスクも、ガラス乾板のマスクも用いることができる。そのマスクの上から露光し現像することで、図２（ｉ）のようにマスクのパターンを転
写したエッチングレジストパターン１５を形成する。ここで、ステップ６で形成するアライメントホール１４間の距離が、それまでの製造工程による基板の伸縮の影響を受けない一定値に設定したことで、このステップ９では、このアライメントホール１４の位置を基準にしてエッチングレジストパターン１５形成用のマスクを正確に位置合わせすることができる効果がある。
【００３２】
（ステップ１０）次に、図２（ｊ）のように、金属めっき層２６をエッチングし、エッチングレジストパターン１５を剥離することで、エッチングレジストパターン１５を転写しビアホールめっき２７を残した外層ランド２５と配線パターン２８を形成する。
以後、積層数に応じて同様の作製作業を行う。
【００３３】
このようにエッチングレジストパターン１５は、アライメントホール１４を基準にして位置を合わせ、そして、ビアホール穴１３は、内層ランド９を形成した金属めっき層６のアライメントマーク１０の位置ズレを半分補正して形成した。そのため、図５（ａ）に平面図を示し、図５（ｂ）に側面の断面図を示すように、ビアホールめっき２７は外層ランド２５と内層ランド９の中間位置に形成された。そして、そのように位置を合わせられない程外層ランド２５と内層ランド９の位置がずれている場合は、先のステップ５の処理で穴明け作業を中止されているので、ビアホールめっき２７の位置は外層ランド２５とも内層ランド９とも許容限度内で一致させることができた。そして、ビアホールめっき２７の位置が、外層ランド２５と内層ランド９の中間位置に形成され、両者に対する位置ズレ量が両者に均等に分配された適正な位置に形成された。
（ステップ１１）次に、図２（ｋ）のように、ソルダーレジストパターン２９を印刷し、外形加工を行い印刷配線板を製造する。
【００３４】
なお、以上の実施形態では、ステップ６で、アライメントホール１４の重心をアライメントマーク１０の重心に一致させて形成した場合の例を示したが、アライメントホール１４を、その重心をアライメントマーク１０の重心に一致させて形成しない場合も、以下のようにして本発明の効果が得られる。先ず、ステップ６で、アライメントホール間の距離は予め定められた距離に形成する。ステップ７において、四隅の穴明け位置補正量は、基板１６の四隅の位置ズレ量の半分の大きさにする。そして、ステップ７における射影変換の計算では、四隅の穴明け位置補正量を用いた、重心移動の補正も含めた射影変換の計算を行う。これにより穴明けしたビアホール穴１３の位置、すなわちビアホールめっき２７の位置を、外層ランド２５と内層ランド９の中間の位置に形成することが可能である。また、以上の実施形態のステップ９でエッチングレジストパターン１５を形成するために用いるマスクは、アライメントマーク１０間の伸縮量の段階に合わせて伸縮補正量を変えた複数のマスクを用いても良い。その場合は、ステップ６において、Ｘ線穴あけ装置でアライメントマーク１０間の距離の伸縮量を測定し、その伸縮量に応じてステップ９で用いる予定のマスクを定めても良い。そして、ステップ９で用いる予定のマスクに合わせて、ステップ６で形成するアライメントホール１４間の距離を変えても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の印刷配線板の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の印刷配線板の製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の印刷配線板のアライメントマークとアライメントホールの位置を示す平面図である。
【図４】本発明の穴明け装置の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の印刷配線板の内層ランドと外層ランドとビアホールめっきの配置位置を示す平面図および側面断面図である。
【図６】従来技術の印刷配線板の内層ランドと外層ランドとビアホールめっきの配置位置を示す平面図および側面断面図である。
【図７】従来技術の印刷配線板のアライメントマークの位置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１・・・コア基板
２・・・貫通孔
３・・・絶縁層
４・・・金属層
５・・・スルホールめっき
６・・・金属めっき層
７・・・エッチングレジストパターン
８・・・配線パターン
９・・・内層ランド
１０・・・アライメントマーク
１１・・・穴埋め材
１２・・・絶縁樹脂層
１３・・・ビアホール穴
１４・・・アライメントホール
１５・・・エッチングレジストパターン
１６・・・基板
１７・・・ＸＹテーブル
１８・・・ガルバノスキャナユニット
１９・・・アライメントカメラ
２０・・・レーザー発振器
２１・・・光学系
２２・・・反射ミラー
２３・・・画像処理手段
２４・・・制御手段
２５・・・外層ランド
２６・・・金属めっき層
２７・・・ビアホールめっき
２８・・・配線パターン
２９・・・ソルダーレジストパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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