(57)【要約】【課題】光ディスクのリードエラー要因となるディスク表面上の指紋や２層ディスクの層間干渉などに起因する再生信号包絡線の異常を検出し、適切な処理を行うことによりリードエラーを回避し光ディスクドライブの再生性能を向上する。【解決手段】包絡線の異常を検出する手段６と包絡線異常の出現回数を計測する手段７を有する。リードリトライ時にリードエラー要因に応じた再生条件を設定し、包絡線異常検出時に包絡線異常を有する再生信号を復号するのに適した再生条件を設定する。【選択図】図１
2008140525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクに記録された情報を光学的に読み出して再生信号に変換するピックアップと、
前記再生信号を処理する信号処理部とを含み、
前記信号処理部は、前記再生信号の包絡線異常個所を検出する包絡線異常検出部と、前記包絡線異常個所の出現数を計数する計数部とを有することを特徴とする光ディスクドライブ。
【請求項２】
請求項１に記載の光ディスクドライブにおいて、前記計数部によって前記包絡線異常個所の出現数を計数する区間の開始位置及び／又は終了位置を情報の記録単位と同期させる手段を有することを特徴とする光ディスクドライブ。
【請求項３】
請求項１に記載の光ディスクドライブにおいて、リードエラー時にリードエラー要因として包絡線異常及びその他の要因を検出するリードエラー要因検出手段と、リードエラー要因別にリードリトライ時の再生条件を定めたリトライリストを記憶した記憶部とを有し、リードエラー時に、前記リードエラー要因検出手段で検出したリードエラー要因の状況に適した再生条件を前記リトライリストから選択、適用してリードリトライを行うことを特徴とする光ディスクドライブ。
【請求項４】
請求項１に記載の光ディスクドライブにおいて、前記再生信号のシンボルエラー数を計数する手段と、記録単位毎に包絡線異常個所の出現数及びシンボルエラー数を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された包絡線異常個所の出現数とシンボルエラー数が予め指定された条件を満たした時点で再生条件を変更する手段とを有することを特徴とする光ディスクドライブ。
【請求項５】
請求項１に記載の光ディスクドライブにおいて、前記包絡線異常検出部は、再生信号の包絡線の谷を検出する手段として、各時刻において再生信号のサンプル値と前記谷を定義する閾値との大小関係を比較する比較手段と、前記比較手段で比較した前記大小関係に基づき、再生信号のサンプル値が前記谷を定義する閾値を連続して下回る期間を計測する手段とを有することを特徴とする光ディスクドライブ。
【請求項６】
請求項１に記載の光ディスクドライブにおいて、該包絡線異常検出部は、再生信号の包絡線の山を検出する手段として、各時刻において再生信号のサンプル値と前記山を定義する閾値との大小関係を比較する比較手段と、再生信号のサンプル値が前記比較手段によって前記山を定義する閾値を上回ると判定された後、前記閾値を下回りその後予め指定した期間内に前記山を定義する閾値を再度上回る事象が発生した時、前記判定時を起点とする前記事象の継続時間を計測する手段とを有することを特徴とする光ディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
DVDやBlu-ray Disc（以下BD）などの規格に準拠している光ディスク装置及びディスクの際立った特徴の一つは記録媒体が可換であり、異なる機種間相互でディスクを交換して記録及び再生が可能なことである。しかし、現実には記録したディスクの表面に傷や汚れが付いてしまい、再生が極めて困難な状況が出現することがある。尚、本発明の適用範囲はＢＤに限定されないが、以下における説明ではBDを前提とし、また、用語もBDで使用されるものを基本とする。
【０００３】
再生時においては、欠陥や汚れがある場合等、状態の悪いディスクでも極力リードエラーを出さないような工夫をしている。例えば、再生信号が殆ど遮蔽してしまうようなディスク表面上の汚れが存在する場合には、特許文献１に記載されているような欠陥検出技術を用いることにより、その影響を最小限に留めることが可能である。同様の手法は、光ディスク一般に用いられていることは当業者間では公知の事実である。その概要は、図２に示したように再生信号のトップエンベロープを監視し、その振幅が一定時間以上、閾値以下である場合に欠陥検出信号を出力するというものである。そして、欠陥検出信号が出力されている間、トラッキングやフォーカシングなどの制御をホールドし、再生信号処理系のPLLもホールドするなどしてこれらの欠陥に起因する好ましくない動作を防止することにより、その影響を最小限に留めるものである。
【０００４】
ストリーム再生時などを除き、一般に、リードエラーが発生した場合には、当該RUB(recording unit block)のデータを取得するためにリードリトライを行う。従来、リードリトライに際しては、リードエラーの要因を特定することなく、予め用意されたリトライパラメータリストに従って試行を行っていた。そのため、リードエラーの原因に適した試行を効果的に行うことができるとは限らなかった。
【０００５】
ディスク上の欠陥などの局所的要因とは別に、２層ディスクの層間干渉などのようにディスク構造に起因するなどしてディスク上の極めて広範囲において再生性能を劣化させる現象も存在する。図３に、層間干渉によって撹乱された再生信号の例を示す。これは、書き換え可能な２層のBlu-ray ディスクのL1層、即ち、表面に近い側の層を再生した場合の例である。層間干渉により、本来ほぼ平坦であるべき上下の包絡線が共に大きな外乱を受けていることが解る。L1層再生時は、当該層に再生光が合焦されている。再生光の一部は、L1層を透過し、L0層にて反射されその一部は光ヘッドのフォトディテクターにまで達する。フォトディテクター上にL0, L1両層からの光が同時に到達するために、両光による干渉が起こる。そして、一般にL0層とL1層の間隔はディスク上の位置毎に僅かに異なる。この様な状況下でディスクを再生するとフォトディテクター上におけるL0, L1両層からの光による干渉パターンは時間と共に変化する。その結果、図３に示すような再生信号の撹乱を生じる。図３に示すような信号の乱れがあると、欠陥の場合と同様にその箇所に記録されている信号を正しく復号することが出来ずにバーストエラーとなる。図３に示す例では、数100バイトの長さのバーストエラーとなる。これは、Blu-ray Discシステムのエラー訂正符号の能力からすれば再生には全く支障を来たすことの無い長さである。しかし、ディスクの接線方向で層間隔の変化が大きな領域を再生する場合、フォトディテクター上での干渉の状況もより急激に変化するので図３に示したような信号の乱れが出現する頻度が高くなり、１つのrecording unit block (RUB)中に複数回出現するようになる。この様な状況下では、リードエラーを起こす確率は無視できなくなる。
【０００６】
【特許文献１】特開2003-30850号公報
【特許文献２】特開平8-96361号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとしている課題は、ディスク表面上の指紋や２層ディスクの層間干渉などに起因するリードエラーを回避可能にすること、及び、これらによる再生性能低下を回避することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に基づく光ディスク装置においては、包絡線の異常を検出し、その出現回数を計測する。また、リードリトライ時にリードエラー要因に応じた再生条件を設定する手段を有し、包絡線異常検出時に、包絡線異常を有する再生信号を復号するのに適した再生条件を設定する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、ディスク表面上の指紋や２層ディスクの層間干渉などに起因する再生信号包絡線の異常によるリードエラーに対処する能力を高めることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１に、本発明に基づく光ディスクドライブの構成概略を示す。図１には、本発明に関連して説明する必要のある部分のみを示し、他の部分は図示を省略している。同様に、各部の詳細に関しても、当業者なら容易に理解可能な部分に関しては説明を省略する。
【００１２】
まず、動作の概要を説明する。光ディスク１に記録されている情報は、ピックアップ２により光学的に読み出され電気信号（再生信号）に変換される。再生信号は、AFE(analog front end)IC３で一定の振幅に増幅された後に、DSP(digital signal processor)４中のADC(analog to digital converter)５でデジタル信号に変換される。本発明においては、このデジタル化した後の信号から包絡線異常検出器６を用いて再生信号の包絡線異常を検出する。検出の具体的説明は後述する。包絡線異常カウンター７は、検出した包絡線異常箇所の数を数える。カウンターの開始、停止、リセットなどを指示する信号はウォブルモジュール８から供給される。また、DSPは、ドライブ全体を制御するファームウェア９によって各種の設定がなされる。
【００１３】
次に、包絡線異常の検出について図４を用いて説明する。ここでは上側の包絡線だけに異常がある場合を想定している。包絡線異常検出器６は、再生信号の上側、下側それぞれの包絡線レベルを常に監視している。そして、上側、下側それぞれの包絡線振幅（片側振幅）に関して、上限閾値と下限閾値を設定可能である。即ち、包絡線が外側に膨らんで振幅が上限閾値よりも大きくなる異常を山と呼び、振幅が減少して下限閾値よりも小さくなる異常を谷と呼ぶ。従って、図４の例では上側包絡線が山と谷の両方の異常を示していることになる。
【００１４】
図４は、包絡線を用いて説明している。AD変換で得られたサンプル信号からデジタル信号処理を用いて直接的に包絡線を求め、そこから包絡線の異常を検出する方法に関しては、特許文献２に記載がある。この技術を用いれば、従来のアナログ信号処理を用いた欠陥検出方式と比較して遥かに速い現象も捉えることが可能である。しかし、この方式はチャネルクロックで動作する素子を多数必要とするので消費電力及び回路設計の複雑化という問題がある。
【００１５】
そこで、本実施例においては、図５に示したような、より簡易な方法によって包絡線の異常を検出している。即ち、谷を検出する場合、サンプル値xが閾値minを下回っている時間tをカウントし、これが指定した期間（時間閾値limit）を越えた場合に谷を検出したものとする。そして、次に閾値以上の値を観測した時点で谷は終了したものとする。再生信号そのものを対象としているので、時間閾値を指定するに当たっては、再生信号の特性を考慮して決める必要がある。即ち、最短マークが連続して出現することは通常十分にあるので、あまりに短い時間閾値を設定することは避ける必要がある。
【００１６】
次に、山の検出について図６を用いて説明する。山を検出する場合、サンプル値が閾値を越えた後、山の部分において全てのサンプル値が連続して閾値を超えていることは通常起こらない。そこで、サンプル値xが閾値maxを越えた後にタイマーを起動し、指定時間(interval)内に再度閾値よりも大きなサンプル値を観測しなかった場合、山が終了したと判断する。出現した場合は、タイマーをリセットし、再度サンプル値の監視に移る。そして、山が終了したと判定された時点で山の継続時間が指定値以上であった場合、山であったと判定される。
【００１７】
次に、包絡線異常個所の計数と要因判別について説明する。図５及び６にあるように、山または谷が存在すると判定した場合には包絡線異常カウンター７のカウント値を１増加させる。計数する対象は山または谷、或いは山と谷の両方のいずれかを予め選択しておく。最大出現間隔は、包絡線異常計数の継続を制御する変数で、包絡線異常を検出してから最大出現間隔を越えても次の包絡線異常を検出しなかった場合、包絡線異常カウンターをリセットする。図７の例で言うと、最初の包絡線異常を検出し１となった包絡線異常カウンターが最大出現間隔経過後に０に戻っているのはこのためである。図７において、１０はＲＵＢ、１１は包絡線異常箇所を示している。出現数閾値は、包絡線異常カウンターがこの値以上をとった場合に指紋検出フラグを立てる閾値である。これらを用いることにより、指紋のように短い間隔で包絡線異常が起きている場合と埃などにより間欠的に起こっているものとの判別を可能にしている。図７の例で言うと、出現数閾値は３が指定されているために、２つ目の包絡線異常群中で３つ目を計数した時点で指紋検出フラグが立っている。尚、包絡線異常カウンター７はRUB境界において自動的にリセットされる。リセット信号は、ウォブルモジュール８から受けている。ウォブルモジュール８は、ディスクからのウォブル信号を解析し、RUB境界を識別する。これは、当業者であればBDで記録型ディスクを扱う場合には周知のことであるので詳述しない。また、再生専用ディスクにはウォブルがない。この場合は、ECC(error correction code)デコーダのフォーマット解析結果を用いてRUB境界を識別する。
【００１８】
（要因別リスト方式と要因検出）
次に、指紋検出フラグの使用法について説明する。本実施例においては、リードリトライ実行時にリードエラーの要因を判別し、その結果に基づいたリトライ処理を行う方法について説明する。指紋検出フラグは、リードエラー要因判別に用いる。
【００１９】
リードエラー要因は、指紋、欠陥、デビエーション、SNR不足に４大別している。そして、これらのうち欠陥及びデビエーションに関しては、従来から十分な信頼性を持って検出することが出来ていた。本発明により、指紋も高確度で検出することが可能となった。尚、指紋検出フラグは、指紋以外の現象であっても再生信号に指紋と同様な影響を及ぼすものも検出する。即ち、前出の多層媒体における層間干渉や狭い間隔で付いた複数の傷などである。また、後述のようにこれらが原因であるリードエラーへの対処法の多くは指紋の場合と共通であるので指紋と同じ範疇として扱い、特に断らない限り、指紋と表現した場合には、層間干渉なども含むものとする。
【００２０】
以下では、特に断らない限り、リードエラーの要因とは、指紋、欠陥、デビエーション、SNR不足のいずれかを指すものとする。そして、要因毎に用意したリトライパラメータリストを適用することにより、従来よりも効果的なリトライ動作を行うものである。
【００２１】
図８に、リードエラー要因別リトライ処理を行う光ディスクドライブの構成概略を示す。図８には、本発明に関連して説明する必要のある部分のみを示し、他の部分は図示を省略した。同様に、各部の詳細に関しても当業者なら容易に理解可能な部分に関しては説明を省略する。
【００２２】
ディスク１に記録されている情報は、ピックアップ２を用いて光学的に再生し、電気信号に変換された後に、信号処理系であるリードチャネル１００に入力される。リードチャネルで２値化された後、エラー訂正コード復号器１０２でエラー訂正処理などを行い、ユーザデータを取り出す。エラー訂正コード復号器１０２はコントローラ１０４にエラーレポートを送出し、コントローラ１０４では検出されたシンボルエラーの数を計数する。これが通常の再生動作の概要で、一般的にはこれらの作業はLSIが内蔵するシーケンスにより自動的に行われる。
【００２３】
次に、リードエラーの要因検出と、その後のリードリトライの動作について説明する。ここでは、簡単のために、検出すべき要因は欠陥のみとして説明する。図９は、その際のリードパラメータの設定及びその契機を説明するものである。最上段の図は、再生を行っているRUB(recording unit block)を示し、その下の図は欠陥検出フラグの状態を表し、一番下の図は、その時に使用する再生パラメータのセットを示している。
【００２４】
今、RUB(n-2)、RUB(n-1), RUB(n)と連続して再生する間にRUB(n)でリードエラーが発生したとする。リードエラーが発生するとコントローラ１０４は、リトライ動作を開始する。１回目のリトライは、単純リトライを行う。再度RUB(n)を読むためには、シークを行う必要がある。シーク動作では、 目的のクラスターよりも数クラスター前までピックアップの位置を戻し、そこからトラックを辿って目的のクラスターに達する。その際、図９に示すように、シーク終了時に欠陥検出フラグをリセットする。そして、１回目のリトライ終了時点で欠陥検出フラグを参照することにより対象領域内の欠陥の有無を判別する。
【００２５】
欠陥検出は、欠陥検出器１０３を用いて行う。これは、図２に示したように再生信号のトップエンベロープを監視し、その振幅が一定時間以上、閾値以下である場合に欠陥検出信号を出力する回路である。そして、欠陥検出信号が一定期間以上継続して出力された場合に欠陥検出フラグを立てる。尚、欠陥検出フラグは、欠陥を検出したらリセットされるまでの間はハイレベルを維持するものとする。これにより、１回目のリトライ終了時点での欠陥検出フラグの状態がシーク終了からリトライを行っている当該クラスターの終わりまでの間に欠陥検出の有無を反映することを保障可能としている。欠陥検出フラグをリセットするタイミングを当該クラスターより前に設定しているのは、当該クラスターより手前にある欠陥の影響で目的外のトラックにジャンプしてしまう結果リードエラーを起こすケースもあるからである。
【００２６】
１回目のリトライ（単純リトライ）でもリードエラーであった場合には、要因検出フラグの結果に基づいたリトライ動作を行う。今、検出する要因は欠陥だけであるので、欠陥とそれ以外という分類になる。要因別のリトライ時再生パラメータリストは、S((要因番号), (試行番号))と表記する。また、通常再生時の再生パラメータリストをS(0,0)と表記する。欠陥の要因番号を１、それ以外のものを２とすると、欠陥検出フラグが立っている場合は、２回目以降のリトライでは、パラメータリストS(1,0), S(1,1), S(1,2)という順でリードに成功するまで実行していく。
【００２７】
尚、コントローラ104は、ハードウェアとしてはマイクロコンピュータ、フィードバック制御用調節計、汎用メモリなどからなり、ファームウェアによって動作が制御されていて、また、リトライ時のリードパラメータセットなども内包していることは当業者であれば容易に理解できることである。
【００２８】
図８の例では、要因判別として欠陥のみを用いている。これに指紋検出機構、トラッキング及びフォーカシングのデビエーション検出器を追加したとしても上記の説明をほぼそのまま適用できる。この場合、要因の分類は、指紋、欠陥、デビエーション、SNR不足及びその他、となる。デビエーションは、トラッキングフィードバック制御回路中の誤差信号の振幅が一定値を超えた場合に検出される。トラッキングとフォーカシングのデビエーションは、個別に検出可能である。しかし、デビエーションが原因となるリードエラーの発生頻度は、トラッキングデビエーションの方が相当に多いので、ここではシステムの簡略化を考慮してトラッキング及びフォーカシングデビエーションに関するリトライリストを一つにまとめ、どちらを検出しても同一のリストを実行するようにしている。
【００２９】
検出対象の要因が複数あり、そして、それらが同時に検出される可能性がある。複数のリードエラー要因が同時に検出場合に備えて、検出優先順位が決められている。欠陥とデビエーションが同時に検出された場合は、欠陥を優先する。これは、長い欠陥を再生光スポットが通過し終わった直後に大きなトラッキング誤差を生じている場合が多く、本質的なリードエラー要因が欠陥であってもデビエーションも同時に検出されることがしばしば起こるためである。
【００３０】
また、指紋は、局所的な減光による欠陥的な要素と、読み出し光を屈折させるために生じるデビエーション的な要素を併せ持つ。欠陥的な減光は、継続期間は短いために、欠陥検出フラグは立たないことが多いが、指紋の状況により欠陥検出されることもある。一方、デビエーションや欠陥で指紋が検出されることは無い。よって、指紋と同時に欠陥またはデビエーションが検出された場合には指紋を優先させる。
【００３１】
（要因別リスト内容）
ここでは、要因別のリトライリストの内容について説明する。初めに、指紋フラグが検出された場合について説明する。
【００３２】
図１０に、指紋が付いた領域を再生した場合の再生信号の一例を示す。比較的短い区間に複数の谷が出現していることがわかる。この様な包絡線異常がある場合、AFE-IC内にあるAGC(automatic gain controlled)アンプの動作精度を低下させることがある。その影響を低減するためには、AGCアンプ入力の高域通過フィルターのカットオフ周波数を通常よりも高くする。また、指紋には皮脂が含まれるので、不均一な皮脂層中を読み出し光が通過することによりトラッキング信号が乱れ、誤って隣接トラックにジャンプしてしまうことがある。この様な場合、トラッキング制御の帰還ゲインを下げると効果がある。また、倍速を下げることも有効である。前述のように、層間干渉が短い区間に多数出現した結果、指紋フラグが立つことがある。この場合にも、AGCアンプの動作に与える影響は指紋と同様である。
【００３３】
従って、リードエラー要因が指紋と判定された場合には、これらのパラメータを変更しながらリードが成功するまでリトライ動作を繰り返す。
【００３４】
以上を考慮して作成した、指紋に対応するリトライリストの例（BD４X）を図１１に示す。初めに、最も効果が望めるAGCアンプ入力の高域通過フィルターのカットオフ周波数を変更し、その後トラッキングゲインの変更及び両者の組み合わせで試行する。次いで、倍速を下げてから同様にしてAGCアンプ入力の高域通過フィルターのカットオフ周波数とトラッキングゲインを変更しながら試行する。
【００３５】
図１２に、デビエーションに対応するリトライリストの例（BD４X）を示す。前述のようにシステムの簡略化を考慮してトラッキング及びフォーカシングデビエーションに関するリトライリストを一つにまとめ、どちらを検出しても同一のリストを実行するようにしている。デビエーションに対応する有効なパラメータとしては、トラッキング及びフォーカシングのフィードバック制御ゲインの増加と再生倍速低下が主なものである。再生倍速は、ドライブの重要な性能であるので、リトライパラメータとして効果が見込めるものの倍速を下げるのは極力回避するためにリストの下位に配置している。リトライリストのパラメータは、リードに成功するまで、リストの上位に配置されたパラメータから順に適用される。
【００３６】
次に、欠陥への対応リストについて説明する。欠陥によるリードエラーの発生状況としては、欠陥の長さがエラー訂正限界に近いほどに長い場合と、欠陥によってトラッキングが外れて他のトラック上のクラスターを再生してしまう場合が主である。前者に関しては、試行の度にエラー数は統計的に揺らぐので単純リトライでも相当の効果が期待できる。後者に関しては、欠陥突入時のフィードバック系の過度の振れを押さえるためにフィードバックゲインを下げることで改善が期待できる。欠陥通過中は、トラッキング及びフォーカシングの制御系の動作をホールドする。しかし、ホールド可能な時間はハードウェアの制約により有限であることから倍速を下げることは反って不利になる場合があるので倍速を下げることはしない。
【００３７】
以上を考慮して作成したリトライリストの例を図１３に示す。各試行内容について３回ずつ繰り返すものとする。通常、欠陥通過時は、適応イコライザや適応ヴィタビデコーダの適応動作もホールドさせる。欠陥通過直後は、過渡応答などの影響で再生信号波形の振幅や直流オフセットレベルが変化している。これらに対する対応を高速化するために適応等化器及び適応ヴィタビデコーダの学習時定数を小さくすることも一定の効果が期待できる。フォーカシングゲインは、効果が認められる場合もあるのでリストの下位に配置している。
【００３８】
次に、SNR不足及びその他の要因へ対応するリトライリストについて説明する。BD4Xの例を図１４に示す。
【００３９】
このドライブの再生信号処理系には適応等化器とヴィタビデコーダが搭載されているので、SNR不足の際に最短マークスペース信号に対するブースト量を増大させても２値化系に対する直接的な効果は期待できない。しかし、特にBDのように最短マークスペース信号のジッターが悪い系においては最短マークスペース信号のブースト量を増加させることにより２値化系の動作クロックジッターが抑圧され、エラーレートを改善できる場合がある。これは、２値化系の動作クロックがデジタルPLLを用いて再生信号から生成されるためである。
【００４０】
再生倍速を落とすと、再生信号処理系の帯域幅が狭くなり、入力される雑音電力が減少する結果、エラーレートが改善することが期待できる。ただし、装置性能の観点からは再生倍速を落とすのをなるべく回避すべきであるので、リストの下位に配置している。
【００４１】
尚、本発明は、局面によっては、記録時にも有効である。光ディスクでは、記録時にもディスク記録面からの反射光強度を再生系で観測することが可能である。この際、指紋や傷などの上を記録ビームが通過すると、再生時と同様に反射光の強度が変化する。従って、このことから再生を妨げるものがどの程度存在するかを推定することができ、結果として、再生時のシンボルエラー数の程度を推定することが出来る。これを用いて、ベリファイリードすることなくディスク品質が原因となる記録不良箇所を知ることが可能となる。この方式の優れている点は、ベリファイリードが不要であるため、ストリーム記録時と同じ転送速度を実現しつつ記録不良箇所を知ることが可能であることである。記録不良箇所を検出した場合の処理は予め指定しておく。処理の内容は、通常、記録不良RUBの交代処理を行うか、または、記録を停止させるかのいずれかである。
【実施例２】
【００４２】
多くの場合、指紋や傷はディスク表面の一部に存在するものである。それに対し、２層ディスクの層間干渉は、ディスクの状況によってはディスク上の広範囲に渡って多数出現する可能性があり、場合によっては、ほぼ全面に出現することもある。そのような場合、層間干渉を原因としたリードエラーがディスク上の至る所で多発することになる。この様な状況下では、リードエラーのたびに上記のようなリトライ動作を繰り返すと平均転送レートが低下するなどの問題を起こす。
【００４３】
そこで、本実施例ではリードエラーを観測しない場合でも指紋フラグを用いて層間干渉の出現数を監視し、出現確率が高いと判断した場合には再生パラメータを自動的により適したものに切替え、リードエラーを起こしにくくする。
【００４４】
層間干渉の出現頻度監視について説明する。層間干渉の空間的出現間隔は、２つの記録層間隔の空間的変化率に依存している。即ち、層間隔が急激に変化している箇所では干渉条件も急激に変化するので出現間隔が狭くなる。層間干渉が原因でリードエラーを起こすのは、１RUB内に複数の層間干渉による包絡線異常がある場合である。また、層間干渉だけがエラーの原因であるとすると、１RUB内での総エラーバイト数は、当該RUB内に出現した層間干渉による包絡線異常個所の数に概ね比例すると考えられる。従って、１RUB内に出現する包絡線異常個所の数を継続的に監視することにより層間干渉の様子を知ることが出来る。即ち、最大出現間隔をRUBと同じにして計測する。
【００４５】
図１５に、包絡線異常個所の数を継続的に監視する仕組みを示す。多くの場合、RUBを連続的に再生していくので、包絡線異常カウンターの値を、RUBを再生するごとに逐次メモリ１２へ転送して保存する。この動作には、専用のハードウェアを用意することも可能であるが、本実施例ではファームウェア９を用いて行っている。その理由は、ファームウェアを用いた方が遡って参照する結果の数や転送先のアドレスなどをより柔軟に指定することが可能であるからである。また、同時に各ＲＵＢのシンボルエラー数も逐次メモリに転送して保存しておく。これは、実際に観測したエラー数からリードエラーを起こすまでの余裕を知るためである。
【００４６】
ファームウェア９は、これらの値を常に監視している。ここでは、再生条件を変更すべきと判断する指定条件は、連続する５RUBの内、３つ以上で包絡線異常の出現数とシンボルエラー数が共に規定値（出現数の規定値：３、シンボルエラーの規定値：1000）を越えている場合としている。出現数とシンボルエラー数の両方を用いて判断することにより、再生条件を変更することの妥当性を高めている。また、判定に用いるRUBの数を５としているのは、ディスクの外周部におけるRUBの数がおよそ５であることによる。
【００４７】
層間干渉による包絡線異常の出現が頻繁であると判断された場合に変更する再生パラメータは、AGCアンプ入力の高域通過フィルターのカットオフ周波数とトラッキングゲインである。ファームウェアは、上記指定条件を越える包絡線異常とシンボルエラーを検知した場合、AGCアンプ入力の高域通過フィルターのカットオフ周波数を通常よりも高くし、トラッキングゲインを上げるという再生条件の変更をDSPに指示する。BD4X再生の場合、それぞれ50kHzと+1dBである。尚、再生条件変更前及び後のいずれの場合でも、リードエラーを起こした後のリードリトライに際しては上記条件を解除し、実施例１と同じ手順で行う。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、再生信号の包絡線異常による再生性能低下を低減した光ディスクドライブを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に基づく光ディスクドライブの構成概略を示す図。
【図２】欠陥検出法を示す図。
【図３】層間干渉による再生信号の乱れの一例を示す図。
【図４】包絡線異常の検出方法を示す図。
【図５】谷の検出方法を示す図。
【図６】山の検出方法を示す図。
【図７】包絡線異常個所の計数法を示す図。
【図８】リードエラー要因判別を行い、それに基づいてリードリトライを行う光ディスクドライブの構成概略を示す図。
【図９】要因判別を用いたリードリトライの手順を示す図。
【図１０】指紋による包絡線異常の例を示す図。
【図１１】指紋に対応するためのリトライリストの例を示す図。
【図１２】デビエーションに対応するためのリトライリストの例を示す図。
【図１３】欠陥に対応するためのリトライリストの例を示す図。
【図１４】SNR不足に対応するためのリトライリストの例を示す図。
【図１５】層間干渉出現頻度監視の方法を示す図。
【符号の説明】
【００５０】
1：光ディスク、2：ピックアップ、３：AFE-IC、４：DSP、５：ADC、６：包絡線異常検出器、７：包絡線異常カウンター、８：ウォブルモジュール、９：ファームウェア、１０：ＲＵＢ、１１：包絡線異常個所、１２：メモリ、１００：リードチャネル、１０２：ECCデコーダ、１０３：欠陥検出器、１０４：コントローラ
【図１】
2008140525.tif 000003
【図２】
2008140525.tif 000004
【図３】
2008140525.tif 000005
【図４】
2008140525.tif 000006
【図５】
2008140525.tif 000007
【図６】
2008140525.tif 000008
【図７】
2008140525.tif 000009
【図８】
2008140525.tif 000010
【図９】
2008140525.tif 000011
【図１０】
2008140525.tif 000012
【図１１】
2008140525.tif 000013
【図１２】
2008140525.tif 000014
【図１３】
2008140525.tif 000015
【図１４】
2008140525.tif 000016
【図１５】
2008140525.tif 000017