(57)【要約】【課題】マイクロホンカプセルとカプセル支持部とをねじ込み式のリングカプラーを介して連結しているコンデンサマイクロホンユニットにおいて、リングカプラーの締め込み具合にかかわらず、シールドを安定して保てるようにする。【解決手段】マイクコード３０のカプセル支持部２０内に引き込まれる一端側にシールド被覆線露出部３３ａを形成するとともに、カプセル支持部２０内に小径円筒部４１と大径円筒部４２とを含むシールドカップ４０を配置して、小径円筒部４１をシールド被覆線露出部３３ａにかしめにより固定し、大径円筒部４２の回路基板２１に対する当接面に回路基板の外径とほぼ同径となるフランジ部４２１を形成し、リングカプラー２７０の下縁側にフランジ部４２１の下面側に回り込むかしめしろ２７４を連設して、このかしめしろ２７４をかしめて回路基板２１とフランジ部４２１とを一体化する。【選択図】図２
2008153815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カプセルケース内に振動板と固定極とが対向的に配置され上記カプセルケースの後端側に連結用の第１雌ネジを有するマイクロホンカプセルと、上端側に連結用の第２雌ネジを有し下端側にコード導入孔を有するカプセル支持部と、ほぼ上側半分が上記第１雌ネジにほぼ下側半分が上記第２雌ネジにそれぞれ螺合される雄ネジを有し上記マイクロホンカプセルと上記カプセル支持部とを連結するリングカプラーとを含み、上記カプセル支持部の円筒状収納部内にインピーダンス変換器を有する回路基板が収納されているとともに、上記コード導入孔から２芯シールド被覆線からなるマイクコードの一端側が引き込まれ上記回路基板に接続されているコンデンサマイクロホンユニットにおいて、
上記マイクコードは、上記カプセル支持部内に引き込まれる一端側にシールド被覆線を剥き出しとしたシールド被覆線露出部を備え、上記カプセル支持部内には、上記シールド被覆線露出部が挿通されかしめにより上記シールド被覆線露出部に固定される小径円筒部と、上記小径円筒部の上端から外径を上記回路基板の外径よりも小径として拡径され上記回路基板の下面に当接するまで延びる大径円筒部とを含むシールドカップが設けられ、
上記大径円筒部の上記回路基板に対する当接面に、外径が上記回路基板の外径とほぼ同径に拡径されたフランジ部が形成されており、上記リングカプラーの上縁側の内周には上記回路基板の外周縁部の上面側を押さえる基板押さえ段部が形成されているとともに、上記リングカプラーの下縁側には、上記フランジ部の下面側に回り込み上記基板押さえ段部との間で上記回路基板と上記フランジ部とを一体化するかしめしろが連設されていることを特徴とするコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項２】
上記かしめしろが、上記リングカプラーよりも薄肉の円筒状に形成されている請求項１に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項３】
上記かしめしろが、上記リングカプラーよりも薄肉の舌片状として、その複数個が等間隔に配置されている請求項１に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項４】
上記回路基板の上記フランジ部と接触する外周縁部には、上記回路基板のグランド層が形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項５】
上記回路基板の上面側には、上記マイクロホンカプセルの引出電極と接触する板バネが傘型のキャップ部材の中央開口部内に保持された状態で配置され、上記キャップ部材の裾部が上記基板押さえ段部と上記回路基板の外周縁部との間に挟持されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動板と固定極とを対向的に配置してなる音響電気変換器およびインピーダンス変換器を含み、専用のマイクコードを介してローカット回路や音声出力回路を含むパワーモジュール部と接続して使用されるコンデンサマイクロホンユニットに関し、さらに詳しくいえば、マイクコードに加えられる電磁波に起因する雑音の発生を防止する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンでは、ユニット内で振動板と固定極とにより形成される音響電気変換器のインピーダンスが高いことから、インピーダンス変換器が搭載されている。多くの場合、インピーダンス変換器にはＦＥＴ（電界効果トランジスタ）が用いられるが、希に真空管が用いられることもある。
【０００３】
また、マイクロホンとしての性能および機能を満たすために、マイクロホン内には音声出力回路，電源回路，ローカット回路などが設けられるが、例えば会議用マイクロホン，聖歌隊用マイクロホン，胸元に取り付けられるタイピン型マイクロホンなどでは、マイクロホンが目立たないようにする必要がある。
【０００４】
そのため、コンデンサマイクロホンを形態上、振動板と固定極とにより形成される音響電気変換器およびそのインピーダンス変換器を含むマイクロホンユニットと、音声出力回路，電源回路，ローカット回路などを含むパワーモジュール部（出力モジュール部）とに分離し、それらを専用のマイクコードで接続するようにしている。
【０００５】
この場合、専用のマイクコードには２芯シールド被覆線が用いられる。この２芯シールド被覆線には、電源をパワーモジュール部からマイクロホンユニットに供給する電源線と、コンデンサマイクロホンユニット内のインピーダンス変換器から出力される音声信号をパワーモジュール部に与える信号線と、これらを静電遮蔽し接地に接続されるシールド線とが含まれている。
【０００６】
この専用のマイクコードによると、音声信号が不平衡で伝送されることから、外部からの雑音（外乱）に弱い。したがって、この専用マイクコードに強い電磁波が加えられると、マイクロホンユニット内に電磁波が入り込み、インピーダンス変換器にて検波され、雑音が発生することがある。
【０００７】
近年、携帯電話機が急速に普及しているが、マイクロホンの近傍で携帯電話機が使用された場合かなり強い電磁波（例えば、数ｃｍ〜数１０ｃｍ程度の範囲内では商用電波により市中で生じている電界強度の数万倍に達する電界強度）を受けるため、マイクロホンの分野では携帯電話機対策が急務とされている。
【０００８】
従来、マイクロホンユニット内にマイクコードを引き込んでインピーダンス変換器が実装されている回路基板に接続する際、マイクロホンユニット内に抜け止め用の結び玉を作っているが、その分、マイクロホンユニット内での配線長が長くなるため、マイクコードを伝わってマイクロホンユニット内に電磁波が入り込みやすい。
【０００９】
本出願人は、この点を解決するための手段を講じたコンデンサマイクロホンユニットを特許文献１として提案している。その構成を図４により説明する。
【００１０】
このコンデンサマイクロホンユニットは、基本的な構成として、マイクロホンカプセル１０とカプセル支持部２０とを備え、専用のマイクコード３０を介して図示しないパワーモジュール部に接続される。
【００１１】
マイクロホンカプセル１０は例えば真鍮材からなる円筒状のカプセルケース１１を備え、筐体１１内には支持リング１３に張設された振動板１２と、絶縁座１５に支持された固定極１４とが電気絶縁性のスペーサ（図示省略）を介して対向的に配置された状態で収納されている。
【００１２】
筐体１１の背面側は裏蓋１６により閉じられており、固定極１４に図示しない配線を介して接続されているコンタクトピン１７が裏蓋１６から突出している。また、カプセルケース１１の後端側にはカプセル支持部２０と連結するための雌ネジ筒１８がカプセルケース１１と電気的に導通するように固定されている。
【００１３】
カプセル支持部２０は例えば真鍮材よりなる円筒状の筐体２０１を備え、外周に雄ネジが形成されているリングカプラー２７を介してマイクロホンカプセル１０が着脱可能に連結される。
【００１４】
すなわち、筐体２０１の一端側（図４において上端側）には雌ネジ２０２が形成されており、この雌ネジ２０２にリングカプラー２７の雄ネジの下半分が螺合され、この状態で上記雌ネジ筒１８をリングカプラー２７の雄ネジの上半分に螺合することにより、マイクロホンカプセル１０とカプセル支持部２０とが連結される。
【００１５】
また、筐体２０１には雌ネジ２０２の下方位置に凹状段部２０３が形成され、この凹状段部２０３を受けとして、筐体２０１の一端側に回路基板２１が筐体２０１の内部を塞ぐように配置される。
【００１６】
図示の例では、回路基板２１の下面側にはインピーダンス変換器としてのＦＥＴ２２が実装されている。回路基板２１は両面回路基板で、図５（ａ）にその上面側の配線パターンを示し、図５（ｂ）にＦＥＴ２２が実装される下面側の配線パターンを示す。
【００１７】
ＦＥＴ２２が実装される下面側の配線パターンには、ＦＥＴ２２のゲート，ドレイン，ソースの各電極に対するリード配線が含まれており、その内のゲート用リード配線はスルーホール内配線を介して回路基板２１の上面側の中央に形成されているゲート電極端子２１１に接続されている。
【００１８】
回路基板２１の外周縁部における上面側と下面側とには、ＦＥＴ２２のドレインもしくはソースに接続されるグランドパターン２１２ａ，２１２ｂがスルーホール内配線を介して互いに導通するように形成されている。
【００１９】
図５（ａ）に示す回路基板２１の上面には、コンタクトピン１７と接触する板バネからなる接触端子２３がゴム弾性体のスペーサ２４に保持された状態で載置されている。接触端子２３の下端はＦＥＴ２２のゲート用リード配線に連なる上記ゲート電極端子２１１と接触している。
【００２０】
これにより、マイクロホンカプセル１０をリングカプラー２７を介してカプセル支持部２０に連結すると、固定極１４がコンタクトピン１７，接触端子２３およびゲート電極端子２１１を介してＦＥＴ２２のゲートに接続されることになる。
【００２１】
また、回路基板２１の外周縁部はリングカプラー２７の下端部と筐体２０１の凹状段部２０３との間に挟持され、これにより、回路基板２１の外周縁部の上面側に形成されているグランドパターン２１２ａとリングカプラー２７とがきつく接触し、回路基板２１の外周縁部の下面側に形成されているグランドパターン２１２ｂと筐体２０１とがきつく接触する。
【００２２】
カプセル支持部２０の他端側（図１において下端側）にはコードブッシュ２６を有するコード導入孔２５が設けられており、このコード導入孔２５より図示しないパワーモジュール部側から延びる専用のマイクコード３０がカプセル支持部２０内に引き込まれる。
【００２３】
マイクコード３０には、電源をマイクロホンカプセル１０に供給する電源線３１と、ＦＥＴ２２から出力される音声信号を図示しないパワーモジュール部に送信する信号線３２と、これら電源線および信号線を静電遮蔽し接地に落とされる網状のシールド被覆線３３とを含む２芯シールド被覆線が用いられる。
【００２４】
特許文献１に記載の発明によると、マイクコード３０にはカプセル支持部２０内に引き込まれる部分にシールド被覆線３３を剥き出しとしたシールド被覆線露出部３３ａが設けられ、このシールド被覆線露出部３３ａに止め金具４０が固着される。
【００２５】
シールド被覆線露出部３３ａは、例えばマイクコード３０の回路基板２１と接続される先端側の外皮を取り除いてシールド被覆線３３を剥き出し、その剥き出したシールド被覆線３３を折り返すことにより形成できる。
【００２６】
止め金具４０はコード導入孔２５よりも大径である分厚いワッシャ状（ドーナツ状）の環状体として形成され、その外径はカプセル支持部２０の内面に密接する大きさである。また、マイクコード３０が挿通される内周側には、塑性変形によってシールド被覆線露出部３３ａに固着されるかしめ用のスリーブ４１が一体に形成されている。
【００２７】
マイクコード３０をカプセル支持部２０に取り付けるには、マイクコード３０をコード導入孔２５に挿通してその先端側をカプセル支持部２０の外側に引き出したのち、止め金具４０をマイクコード３０のシールド被覆線露出部３３ａに嵌めてスリーブ４１をかしめて固着する。
【００２８】
そして、マイクコード３０の電源線３１および信号線３２を回路基板２１の所定のリード配線にハンダ付けしたのち、マイクコード３０の先端側をカプセル支持部２０内に引き込み、回路基板２１を筐体２０１の凹状段部２０３に係合させるとともに、止め金具４０の外周側をカプセル支持部２０の内面に密接させる。
【００２９】
これにより、マイクコード３０の抜けが防止されるとともに、シールド被覆線３３が止め金具４０を介してカプセル支持部２０に確実に電気的に接続されるため、マイクコード３０に加えられた強い電磁波による高周波電流はカプセル支持部２０側に流れ、カプセル支持部２０内に入り込まない。よって、電磁波による雑音の発生が防止される。
【００３０】
【特許文献１】特開２００６−７４１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３１】
上記したように、特許文献１に記載の発明によれば、カプセル支持部２０内にマイクコード抜け止め用の結び玉を作る必要がなく、また、シールド被覆線３３がカプセル支持部２０に確実に電気的に接続されるが、マイクロホンカプセル１０とカプセル支持部２０とをリングカプラー２７を介して連結していることにより、次のような問題が発生することがある。
【００３２】
すなわち、リングカプラー２７が外的に加えられる振動や衝撃などによりゆるんだ場合や、マイクロホンカプセル１０をリングカプラー２７に過大な力で強くねじ込んだ場合、リングカプラー２７とカプセル支持部２０との間の応力が減少する。
【００３３】
その結果、リングカプラー２７およびカプセル支持部２０と、回路基板２１のグランドパターン２１２ａ，２１２ｂとの間が接触不良になると、マイクロホンカプセル１０とカプセル支持部２０とのシールドが不完全となり、高周波電流による雑音が発生し、極端な場合には音声信号が途切れるなどの不具合が発生する。
【００３４】
したがって、本発明の課題は、マイクロホンカプセルとカプセル支持部とをねじ込み式のリングカプラーを介して連結しているコンデンサマイクロホンユニットにおいて、リングカプラーの締め込み具合にかかわらず、シールドを安定して保てるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００３５】
上記課題を解決するため、本発明は、請求項１に記載されているように、カプセルケース内に振動板と固定極とが対向的に配置され上記カプセルケースの後端側に連結用の第１雌ネジを有するマイクロホンカプセルと、上端側に連結用の第２雌ネジを有し下端側にコード導入孔を有するカプセル支持部と、ほぼ上側半分が上記第１雌ネジにほぼ下側半分が上記第２雌ネジにそれぞれ螺合される雄ネジを有し上記マイクロホンカプセルと上記カプセル支持部とを連結するリングカプラーとを含み、上記カプセル支持部の円筒状収納部内にインピーダンス変換器を有する回路基板が収納されているとともに、上記コード導入孔から２芯シールド被覆線からなるマイクコードの一端側が引き込まれ上記回路基板に接続されているコンデンサマイクロホンユニットにおいて、上記マイクコードは、上記カプセル支持部内に引き込まれる一端側にシールド被覆線を剥き出しとしたシールド被覆線露出部を備え、上記カプセル支持部内には、上記シールド被覆線露出部が挿通されかしめにより上記シールド被覆線露出部に固定される小径円筒部と、上記小径円筒部の上端から外径を上記回路基板の外径よりも小径として拡径され上記回路基板の下面に当接するまで延びる大径円筒部とを含むシールドカップが設けられ、上記大径円筒部の上記回路基板に対する当接面に、外径が上記回路基板の外径とほぼ同径に拡径されたフランジ部が形成されており、上記リングカプラーの上縁側の内周には上記回路基板の外周縁部の上面側を押さえる基板押さえ段部が形成されているとともに、上記リングカプラーの下縁側には、上記フランジ部の下面側に回り込み上記基板押さえ段部との間で上記回路基板と上記フランジ部とを一体化するかしめしろが連設されていることを特徴としている。
【００３６】
本発明において、上記かしめしろは、請求項２に記載されているように、上記リングカプラーよりも薄肉の円筒状に形成されてもよいし、また、請求項３に記載されているように、上記リングカプラーよりも薄肉の舌片状として、その複数個が等間隔に配置されてもよい。
【００３７】
また、請求項４に記載されているように、上記回路基板の上記フランジ部と接触する外周縁部には、上記回路基板のグランド層が形成されていることが好ましい。
【００３８】
また、請求項５に記載されているように、上記回路基板の上面側には、上記マイクロホンカプセルの引出電極と接触する板バネが傘型のキャップ部材の中央開口部内に保持された状態で配置され、上記キャップ部材の裾部が上記基板押さえ段部と上記回路基板の外周縁部との間に挟持されている態様も本発明に含まれる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、マイクロホンカプセルとカプセル支持部とが、ほぼ上側半分がマイクロホンカプセル側の第１雌ネジに螺合され、ほぼ下側半分がカプセル支持部側の第２雌ネジに螺合される雄ネジを有するリングカプラーを介して連結され、カプセル支持部の円筒状収納部内にインピーダンス変換器を有する回路基板が収納されているとともに、下端側のコード導入孔から２芯シールド被覆線からなるマイクコードの一端側が引き込まれ回路基板に接続されているコンデンサマイクロホンユニットにおいて、マイクコードのカプセル支持部内に引き込まれる一端側にシールド被覆線を剥き出しとしたシールド被覆線露出部を形成するとともに、カプセル支持部内に小径円筒部と大径円筒部とを含むシールドカップを配置して、小径円筒部をシールド被覆線露出部にかしめにより固定し、大径円筒部の回路基板に対する当接面に回路基板の外径とほぼ同径となるフランジ部を形成し、リングカプラーの下縁側にフランジ部の下面側に回り込むかしめしろを連設して、このかしめしろをかしめてリングカプラーの上縁側に形成されている基板押さえ段部との間で回路基板とフランジ部とを一体化するようにしたことにより、リングカプラーの締め込み具合にかかわらず、シールドを安定して保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
次に、図１ないし図３により本発明の実施形態について説明する。図１は本発明のコンデンサマイクロホンユニットに含まれるマイクロホンカプセルとカプセル支持部とを分離して示す断面図，図２はカプセル支持部の筐体からシールドカップの部分を引き出して示す分解断面図，図３はカプセル支持部の詳細な分解断面図である。なお、先の図４，図５により説明した従来例と同一もしくは同一と見なされてよい構成要素には、それと同じ参照符号を付している。
【００４１】
図１ないし図３を参照して、このコンデンサマイクロホンユニットにおいて、マイクロホンカプセル１０は、上記従来例と同じ構成であってよいため、ここでの説明は省略し、また、作図の都合上、カプセル支持部２０に対する連結部分（雌ネジ（第１雌ネジ）１８１を有する雌ネジ筒１８およびコンタクトピン１７）のみを示し、その他の構成要素は図示を省略している。
【００４２】
この実施形態においても、カプセル支持部２０は、真鍮やアルミニウムなどの金属材からなる円筒状の筐体２０１を備えている。カプセル支持部２０は２芯シールド被覆線からなる専用のマイクコード３０を介して図示しないパワーモジュール部（出力モジュール部）に接続されるが、例えばグースネック型マイクロホンとして、そのフレキシブルパイプの先端に支持されてもよい。
【００４３】
カプセル支持部２０の筐体２０１内には円筒状の収納空間が形成されており、この収納空間内に回路基板２１が収納されるとともに、マイクロホンカプセル１０を連結するためのリングカプラー２７０がねじ込まれる。
【００４４】
そのため、筐体２０１内の一端側（図１ないし図３において上端側）には、回路基板２１の周縁部を受け止める凹状段部２０３と、リングカプラー２７０を螺合するための雌ネジ（第２雌ネジ）２０２とが形成されている。この場合、凹状段部２０３は雌ネジ２０２の下方に配置される。
【００４５】
この実施形態においても、インピーダンス変換器としてのＦＥＴ２２は、回路基板２１の裏面側（反マイクロホンカプセル側）に実装されている。ここでは図示しないが、回路基板２１の上面側のほぼ中央部には、先の図５に示したように、スルーホール内配線を介してＦＥＴ２２のゲート端子と接続されるゲート電極端子２１１が円形パターンとして形成されている。
【００４６】
また、ここでは図示しないが、先の図５に示したように、回路基板２１の外周縁部の上下両面には、ＦＥＴ２２のゲート端子以外のグランド端子（ソースもしくはドレイン）と接続されるグラントパターン２１２ａ，２１２ｂが回路基板２１の外周縁部に沿って形成されている。上面側のグラントパターン２１２ａと下面側のグラントパターン２１２ｂはスルーホール内配線を介して導通している。
【００４７】
回路基板２１の上面側に形成されている上記ゲート電極端子２１１上に、上記従来例と同じく、マイクロホンカプセル１０側のコンタクトピン１７に対して接触する板バネ材からなる接触端子２３がブロック体２４を抱えた状態で載置される。ブロック体２４はシリコン樹脂などの適度な弾性を有する合成樹脂から形成されてよい。
【００４８】
接触端子２３をブロック体２４とともに上記ゲート電極端子２１１上に位置決めするため、電気絶縁性のキャップ部材２８が用いられる。キャップ部材２８は接触端子２３の接点片２３１を斜め上方に突出させた状態で接触端子２３を保持する開口部２８１と、開口部２８１から回路基板２１の外周縁部に至るほぼ傘形状の裾部２８２とを備えている。
【００４９】
キャップ部材２８は硬質樹脂，軟質樹脂のいずれでもよいが、好ましくは天然もしくは合成のゴム弾性体が用いられる。また、交換のためカプセル支持部２０に対してマイクロホンカプセル１０を回す際に、それに伴う接触端子２３の回転やねじれを防止するため、キャップ部材２８の開口部２８１には接触端子２３に対する回転防止手段が設けられていることが好ましい。
【００５０】
リングカプラー２７０は、その外周面に筐体２０１に形成されている雌ネジ２０２とマイクロホンカプセル２０側の雌ネジ１８１とに螺合する雄ネジ２７１を備えているが、このリングカプラー２７０の上端側の内面には基板押さえ段部２７２が形成されている。
【００５１】
この例において、基板押さえ段部２７２は、キャップ部材２８の裾部２８２を介して回路基板２１の外周縁部の上面側を押さえる。基板押さえ段部２７２の上面には、リングカプラー２７０を回す際に用いられる図示しない回転工具を引っ掛けるための係止穴２７３が数箇所に設けられている。
【００５２】
リングカプラー２７０の雄ネジ２７１の下半分をカプセル支持部２０の雌ネジ２０２に螺合した状態で、雄ネジ２７１の上半分にマイクロホンカプセル１０側の雌ネジ１８１を螺合することにより、カプセル支持部２０に対してマイクロホンカプセル１０が取り付けられる。
【００５３】
カプセル支持部２０の他端側（図１ないし図３において下端側）にはコードブッシュ２６を有するコード導入孔２５が設けられており、このコード導入孔２５より図示しないパワーモジュール部側から延びる専用のマイクコード３０がカプセル支持部２０内に引き込まれる。
【００５４】
マイクコード３０には、電源をマイクロホンカプセル１０に供給する電源線３１と、ＦＥＴ２２から出力される音声信号を図示しないパワーモジュール部に送信する信号線３２と、これら電源線および信号線を静電遮蔽し接地に落とされる網状のシールド被覆線３３とを含む２芯シールド被覆線が用いられる。
【００５５】
マイクコード３０にはカプセル支持部２０内に引き込まれる部分にシールド被覆線３３を剥き出しとしたシールド被覆線露出部３３ａが設けられる。シールド被覆線露出部３３ａは、例えばマイクコード３０の回路基板２１と接続される先端側の外皮を取り除いてシールド被覆線３３を剥き出し、その剥き出したシールド被覆線３３を折り返すことにより形成れてよい。
【００５６】
本発明では、マイクロホンカプセル１０およびカプセル支持部２０を含めて、その全体のシールドを安定して保つため、カプセル支持部２０内に収納されるシールドカップ４０を備える。
【００５７】
このシールドカップ４０には、小径円筒部４１と大径円筒部４２とが含まれており、その全体がアルミニウムなどの金属材よりなる。小径円筒部４１内にはシールド被覆線露出部３３ａが挿通され、かしめにより小径円筒部４１がシールド被覆線露出部３３ａに固定される。
【００５８】
大径円筒部４２は、小径円筒部４１の一端側（図１ないし図３において上端側）から拡径されて回路基板２１の底面（この例ではＦＥＴ２２の実装面）に至る長さを有し、その外径は小径円筒部４１よりも大径であるが、回路基板２１の外径およびカプセル支持部２０の収納空間の内径よりも小径である。
【００５９】
大径円筒部４２内には、マイクコード３０の電源線３１と信号線３２とが配線され、電源線３１と信号線３２は回路基板２１の所定のリード配線にハンダ付けされる。大径円筒部４２の回路基板２１に対する当接面には、外径が回路基板２１の外径とほぼ同径に拡径されたフランジ部４２１が形成されている。
【００６０】
本発明では、大径円筒部４２のフランジ部４２１と回路基板２１の外周縁部に形成されているグランドパターン２１２ｂ（図５（ｂ）参照）とを緩みなどが生じないようにきつく接触させるため、図３に示すように、リングカプラー２７０の下縁側にフランジ部４２１の下面側に回り込み得るかしめしろ２７４が連設されている。
【００６１】
大径円筒部４２のフランジ部４２１上に回路基板２１を同軸的に配置するとともに、接触端子２３をキャップ部材２８に保持させて回路基板２１上に載置したのち、リングカプラー２７０を上から被せて、そのかしめしろ２７４を図２に示すように半径方向内側に向けてかしめることにより、基板押さえ段部２７２との間で回路基板２１と大径円筒部４２のフランジ部４２１とを一体化することができる。
【００６２】
これによれば、リングカプラー２７０が外的に加えられる振動や衝撃などによりゆるんだり、マイクロホンカプセル１０がリングカプラー２７０に過大な力で強くねじ込まれるなどして、リングカプラー２７０とカプセル支持部２０との間の応力が減少したとしても、かしめしろ２７４のかしめにより、回路基板２１と大径円筒部４２のフランジ部４２１との接触が良好に保たれるとともに、マイクロホンカプセル１０からリングカプラー２７０およびシールドカップ４０を介してシールド被覆線３３に至るシールド経路が確保されるため、安定したシールド効果が得られる。
【００６３】
上記実施形態では、かしめしろ２７４をリングカプラー２７０よりも薄肉の円筒状に形成しているが、かしめしろ２７４をリングカプラー２７０よりも薄肉の舌片状として数箇所に配置してもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、リングカプラー２７０の基板押さえ段部２７２と回路基板２１の外周縁部との間にキャップ部材２８の裾部２８２を挟み込むようにしているが、基板押さえ段部２７２で直接回路基板２１の外周縁部を押さえるようにすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明のコンデンサマイクロホンユニットに含まれるマイクロホンカプセルとカプセル支持部とを分離して示す断面図。
【図２】上記カプセル支持部の筐体からシールドカップの部分を引き出して示す分解断面図。
【図３】上記カプセル支持部の詳細な分解断面図。
【図４】従来例としてのコンデンサマイクロホンユニットを示す断面図。
【図５】上記従来例のコンデンサマイクロホンユニット内に収納されている回路基板を示す（ａ）上面図，（ｂ）底面図。
【符号の説明】
【００６６】
１０  マイクロホンカプセル
１１  筐体
１７  コンタクトピン
１８１  雌ネジ（第１雌ネジ）
２０  カプセル支持部
２０１  筐体
２０２  雌ネジ（第２雌ネジ）
２１  回路基板
２２  ＦＥＴ（インピーダンス変換器）
２３  接触端子
２５  コード導入孔
２７０  リングカプラー
２７１  雄ネジ
２７２  基板押さえ段部
２７４  かしめしろ
２８  キャップ部材
３０  マイクコード
３３  シールド被覆線
３３ａ  シールド被覆線露出部
４０  シールドカップ
４１  小径円筒部
４２  大径円筒部
４２１  フランジ部
【図１】
2008153815.tif 000003
【図２】
2008153815.tif 000004
【図３】
2008153815.tif 000005
【図４】
2008153815.tif 000006
【図５】
2008153815.tif 000007