(57)【要約】【課題】電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度のより高いシールドフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなる。前記シールドフィルムの外側の面においては、少なくとも一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するとともに、前記カバーフィルムを突き破るように設けられ、前記導電性接着剤層と前記グランド部材とを接続する導電性フィラーを有している。【選択図】図１
2008078677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、
前記シールドフィルムの外側の面において、少なくとも一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するとともに、
前記カバーフィルムを突き破るように設けられ、前記導電性接着剤層と前記グランド部材とを接続する導電性フィラーを有することを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記グランド部材は、金属箔とその片面に設けられた導電性接着性樹脂層とからなり、前記導電性接着性樹脂は、前記金属箔と前記基体フィルムに良好な接着性を有することを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、
前記シールドフィルムの外側の面において、少なくとも一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有し、
前記グランド部材が、前記シールドフィルム側の面に、前記シールドフィルムの途中まで貫入した導電性突出部を有していることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
請求項３記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記グランド部材は、金属箔とその片面に設けられた接着性樹脂層とからなり、前記接着性樹脂は、前記導電性突出部以外の前記金属箔と前記シールドフィルムに良好な接着性を有することを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記グランド部材は、その長手方向が前記シールドフィルムの長手方向に直交するように配設されていることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、
その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、前記シールドフィルムの所定の位置に、前記シールド層を露出させる窓部を有し、前記窓部はその近傍のグランド部に接続可能に形成されていることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるシールドフレキシブルプリント配線板に関するものであり、特に電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度の高いフレキシブルプリント配線板に対しても効果的に電磁波シールド特性を付与できるシールドフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう）は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」ともいう）が用いられるようになってきた。
【０００３】
図７は、この従来のシールドＦＰＣの一例を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７  （ｂ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ拡大断面図である。図７において、シールドＦＰＣ３０は、基体フィルム３１とシールドフィルム３５とを接着させたものである。基体フィルム３１は、ベースフィルム３２上にプリント回路３３と絶縁フィルム３４を順次設けたものであり、シールドフィルム３５は、カバーフィルム３６の片面に金属薄膜層３７ｂと導電性接着剤層３７ａからなるシールド層３７を設けたものである。プリント回路３３は、複数の信号線３３ａと少なくとも１本のグランド線３３ｂを含んでいる。基体フィルム３１の絶縁フィルム３４には、プリント回路３３のグランド線３３ｂ上の一部に切り欠き部３４ａが設けられており、グランド線３３ｂの上面３３ｃが露出している。シールドフィルム３５を接着させる際、その導電性接着剤３７ａが絶縁フィルム３４の切り欠き部３４ａに充填され、グランド線３３ｂの上面３３ｃと接触するので、シールドフィルムのシールド層３７がグランド線３３ｂと接続され、接地されることになる。
【０００４】
このように、シールド層３７が接地されることにより、電磁波シールドがおこなわれるのであるが、このグランド線３３ｂとシールド層３７との接続を確実にするため、２５μｍ厚の絶縁フィルム３４の切り欠き部３４ａの大きさは約１ｍｍ径は必要であり、それも数箇所設ける必要がある。そのため、グランド線も１ｍｍ以上の幅が必要になる。また、接地インピーダンスを低くするためにもグランド線の幅は広くするのが望ましい。しかるに、近年配線密度のいっそうの高密度化が求められるようになり、このグランド線の幅を小さくすることが切実に求められるようになった。そして、配線密度が高くなるほど不要輻射も大きくなるので、電磁波シールド性のより高いシールド構造が求められるようになった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記要望に応えるべくしてなされたもので、電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度の高いＦＰＣに対しても効果的に電磁波シールドすることのできるシールドＦＰＣの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００６】
（１）  上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、前記シールドフィルムの外側の面において、少なくとも一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するとともに、前記カバーフィルムを突き破るように設けられ、前記導電性接着剤層と前記グランド部材とを接続する導電性フィラーを有することを特徴とする。
【０００７】
上記（１）の構成によると、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。また、グランド部材は、シールドフレキシブルプリント配線板における任意の場所に設けることが可能であることから、任意の場所でグランド部と接続することが可能なシールドフレキシブルプリント配線板を提供できる。また、確実に、グランド部材とシールドフィルムとの間の導電性を確保できる。
【０００８】
（２）  上記（１）のシールドフレキシブルプリント配線板においては、前記グランド部材は、金属箔とその片面に設けられた導電性接着性樹脂層とからなり、前記導電性接着性樹脂は、前記金属箔と前記基体フィルムに良好な接着性を有することが好ましい。この構成によると、グランド部材をその接着性樹脂層によりシールドフィルムに接着するだけで、グランド部材はシールドフィルムに固着されるので加工が容易であり、しかもグランド部材は可撓性があるので、近傍のグランド部への接続が容易である。
【０００９】
（３）  別の観点として、本発明は、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、前記シールドフィルムの外側の面において、少なくとも一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有し、前記グランド部材が、前記シールドフィルム側の面に、前記シールドフィルムの途中まで貫入した導電性突出部を有しているものであってもよい。
【００１０】
上記（３）の構成によると、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。また、グランド部材は、シールドフレキシブルプリント配線板における任意の場所に設けることが可能であることから、任意の場所でグランド部と接続することが可能なシールドフレキシブルプリント配線板を提供できる。さらに、グランド部材がシールドフィルムの外側の面に形成されても、剥離しにくいものとなる。また、確実に、グランド部材とシールドフィルムとの間の導電性を確保できる。
【００１１】
（４）  上記（３）のシールドフレキシブルプリント配線板においては、前記グランド部材が、金属箔とその片面に設けられた接着性樹脂層とからなり、前記接着性樹脂は、前記導電性突出部以外の前記金属箔と前記シールドフィルムに良好な接着性を有することが好ましい。この構成によると、グランド部材をその接着性樹脂層によりシールドフィルムに接着するだけで、グランド部材はシールドフィルムに固着されるので加工が容易であり、しかもグランド部材は可撓性があるのでるので、近傍のグランド部への接続が容易である。
【００１２】
（５）  上記（１）〜（４）に記載のシールドフレキシブルプリント配線板においては、前記グランド部材が、その長手方向が前記シールドフィルムの長手方向に直交するように配設されていることが好ましい。この構成によると、グランド部材の幅を大きくとることができるので、接地インピーダンスを下げることができ、近傍のグランド部への接続も容易である。
【００１３】
（６）  また、別の観点として、本発明は、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、前記シールドフィルムの所定の位置に、前記シールド層を露出させる窓部を有し、前記窓部はその近傍のグランド部に接続可能に形成されているものであってもよい。
【００１４】
上記（６）に記載のシールドフレキシブルプリント配線板においては、シールドフィルムの適宜定められる所定の位置に、シールド層を露出させる窓部を有し、その窓部がその近傍のグランド部に接続可能に形成されているので、窓部を所望の場所に設けることでシールドフレキシブルプリント配線板の任意の場所でグランドと接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて、本発明の第１参考実施形態の例について説明する。図１は、本発明のシールドＦＰＣの説明図であり、図１（ａ）は一部切り欠き平面図、図１（ｂ）は右側面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ拡大断面図である。また、図２は、本発明のシールドＦＰＣの製造方法の説明図である。
【００１６】
図１において、シールドＦＰＣ１は、基体フィルム２の片面にシールドフィルム７を被覆し、その端部に矩形状のグランド部材１０を設けたものである。基体フィルム２は、ベースフィルム３上にプリント回路４と絶縁フィルム５を順次設けたものであり、シールドフィルム７は、カバーフィルム８の片面に金属薄膜層９ｂと導電性接着剤層９ａからなるシールド層９を設けたものである。そして、グランド部材１０は、幅Ｗの矩形状の金属箔１１の片面に接着性樹脂層１２を設けたものである。
【００１７】
グランド部材の幅Ｗは、大きいほど接地インピーダンスが小さくなるので好ましいが、取り扱い性と経済性の観点から適宜選定される。また、この例では幅Ｗのうち幅Ｗ１が露出し、幅Ｗ２が導電性接着剤層９ａと接着されている。この幅Ｗ１の露出部分を適宜の導電部材を用いて近傍のグランド部に接続すれば確実に接地することができる。また、接着が確実におこなわれるならば幅Ｗ２  をもっと小さくしてもよい。そして、グランド部材１０の長さはこの例では加工を容易にするため、シールドフィルム７や基体フィルム２の幅と一致させたが、それより短くても長くてもよく、導電性接着剤層に接続され部分と、露出して近傍のグランド部に接続できるようにしたものであればよい。同様に、グランド部材１０の形状も、矩形状に限定されるものではなく、その一部が導電性接着剤層に接続され、他の一部が近傍のグランド部に接続できる形状のものであればよい。
【００１８】
また、その配設位置は、必ずしもシールドＦＰＣ１０の端部に限らず、図１（ａ）に仮想線で示すように端部以外の位置１０ａであっても良い。ただし、この場合は近傍のグランド部に接続可能にするため、グランド部材１０ａは、シールドフィルム７から側部へはみ出して露出するようにする。両側へのはみ出し長さＬ１  ，Ｌ２  は、機器の筺体などの近傍のグランド部に接続可能な長さであればよく、このはみ出し部は片端だけでもよい。グランド部へは金属箔９ｂの表面が接するようにして、ビス止め又ははんだ付けなどにより接続する。
【００１９】
グランド部材の金属箔１１の材料は、導電性、可撓性、経済性などの点で銅箔が好ましいがそれに限定されるものではない。また、金属箔に代えて、導電性プラスティックとすることもできるが導電性の点で金属箔が好ましい。また、接着性樹脂１２としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられ、グランド部材１０を構成する金属箔、導電性プラスチックや基体フィルム２の絶縁フィルム５に対して接着性のよいものが好ましい。さらに、グランド部材１０は、それを端部以外の位置に設けてシールド層９で覆ってしまう場合は、金属箔や金属線だけで構成してもよい。
【００２０】
上記のように、シールドフィルム７のシールド層９はグランド部材１０によって接地されるので、プリント回路１０の一部として幅の広いグランド線を設ける必要はなくなり、その分信号線の配線密度を高くすることができる。しかも、グランド部材１０の接地インピーダンスを従来のシールドＦＰＣのグランド線３３ｂのそれに比べ小さくすることが容易であり、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
【００２１】
また、従来同様幅の広いグランド線を設けてシールド層９と接続したシールドＦＰＣにグランド部材を設けたものも当然本発明に含まれる。この場合、幅の広いグランド線による基板接地と、グランド部材によるフレーム接地との効果が加算されるから電磁波シールド効果はよりすぐれ、より安定したものとなる。
【００２２】
基体フィルム２の先端部は、幅ｔ１だけ露出しており、プリント回路を構成する複数の導体４が露出している。また、この例では、グランド部材１０は、その幅方向の片端が絶縁フィルムの端部から幅ｔ２だけ隔てられるように接着されており、この幅ｔ２によって信号線４との間の絶縁抵抗が確保される。
【００２３】
ベースフィルム３、絶縁フィルム５、カバーフィルム８はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００２４】
導電性接着材層９ａは、金属、カーボン等の導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成される。接着性樹脂としては、前述のグランド部材１０の接着性樹脂層１２と同様である。
【００２５】
金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００２６】
金属フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド部材の金属箔１１への接着性が低下し、またシールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド部材の金属箔への接着性が低下し、またシールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。
【００２７】
金属薄膜層９ｂを形成する金属材料としては、アルミ、銅、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミ又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。金属薄膜層９ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜層を得ることができる。
【００２８】
次に図２に基づき、上記シールドフィルム７をグランド部材１０及び基体フィルム２に接着させて、上記シールドＦＰＣ１を製造する方法の要点を説明する。
【００２９】
上記シールドフィルム７は、薄いものであるから、それを所定のサイズに打ち抜く際、端縁がきれいな直線にならず、突出した導電性部分が他の層と接触する等の問題点がある。そこで、図２（ａ）に示すように、シールドフィルム７のカバーフィルム８上に、剥離可能で粘着性を有する粘着性フィルム２１を貼り合わせて補強シールドフィルム２０とし、この補強シールドフィルム２０を所定のサイズに打ち抜いたものを基体フィルム上に位置あわせして載置し、プレス機Ｐ（ＰＡ、ＰＢ）で加熱ｈしつつ、加圧ｐする。
【００３０】
この方法によれば、補強フィルム２０は、粘着性フィルムの分だけ厚くなるので、所定のサイズに打ち抜き易く、きれいに裁断でき、基体フィルム２上への位置合せもしやすい。
【００３１】
ところで、図２は右側面図のみ示しているのでグランド部材１０も同時に加熱加圧している状態が示されているが、図１を参照すれば明かなように、グランド部材１０の取り付け部のところだけ厚くなるので、プレス機Ｐの加熱・加圧板ＰＡは、その形状に合わせるか、そのためのアダプターを取り付けたものとする必要がある。
【００３２】
このようにして、基体フィルム２、補強シールドフィルム２０及びグランド部材１０がそれぞれ十分に接着するよう加熱・加圧した後、プレス機Ｐから取り出し、図２（ｂ）に示すような補強シールドＦＰＣ３０を得る。得られた補強シールドＦＰＣ３０から粘着性フィルム２１を剥離ｆすると、図１に示すようなシールドＦＰＣが得られる。
【００３３】
粘着性フィルム２１には、上記ベースフィルム３、絶縁フィルム５、カバーフィルム８と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。また、カバーフィルム８との粘着力は、２〜２００ｇ／ｃｍの範囲にあるのが好ましく、２ｇ／ｃｍ未満では打ち抜き、位置合わせ作業時に剥離してしまう可能性があり、２００ｇ／ｃｍを超えると粘着性フィルムを剥離するときに製品に障害となる可能性がある。そして、さらには、５〜１００ｇ／ｃｍとするのが好ましい。
【００３４】
エンジニアリングプラスチックの表面に粘着力を付与する方法としては、表面を物理的又は化学的に処理する方法や表面に粘着材をコーティングする方法が挙げられるが、粘着材をコーティングする場合は、粘着性フィルム２１を剥離したとき、粘着材がカバーフィルム８の表面に転移しないことが必要である。
【００３５】
なお、上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。そして、両面シールドの場合は、グランド部材１０もそれぞれのシールド層に接続することが望ましい。
【００３６】
第１実施形態例を図３に基づいて説明する。図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線拡大断面図である。図３に記載のＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４０を有する。前記グランド部材４０は、金属箔４１及び前記金属箔４１の片面から突出する複数の導電性バンプ４２を有する。前記導電性バンプ４２が前記シールドフィルム３５のシールド層３７に接続され、金属箔４１が露出してその近傍のグランド部に接続される。
【００３７】
また、前記グランド部材４０のシールドフィルム３５への装着を確実にするために前記導電性バンプ４２が設けられた側の金属箔４１の面とカバーフィルム３６との間に接着層３８を設けても良い。前記接着層３８を形成するために用いる材料としては接着剤のみならず粘着剤であってもよい。さらに前記接着剤や粘着剤は導電性のもの、導電性でないものいずれでも良い。
【００３８】
各導電性バンプ４２の形状及び大きさ並びに数は、前記シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、各導電性バンプ４２の形状は円錐形である。前記複数の導電性バンプ４２は一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。前記導電性バンプ４２は前記金属箔４１上へＣｕ系ペースト若しくはＡｇ系ペーストをスクリーン印刷すること等により形成されることができる。
【００３９】
前記金属箔４１の形状及び大きさは、前記導電性バンプ４２が形成され、且つ、一部がグランド部へ接続することができるように適宜定められる。前記金属箔４１の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、前記金属箔４１の導体４３への接続は、前記金属箔４１が基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、前記金属箔４１の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。前記金属箔４１の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。
【００４０】
上記構造のグランンド部材４０は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。導電性バンプ４２が設けられた側の金属箔４１の面に接着層３８を形成するための粘着剤若しくは接着剤等を予め塗布しておく。次に、導電性バンプ４２をカバーフィルム３６に押し付ける。すると、導電性バンプ４２がカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて導電性接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び導電性接着剤層３７ａと接続される。そして、前記金属箔４１に塗布されていた接着剤若しくは粘着剤は前記グランド部材４０の金属箔４１とカバーフィルム３６とを接着させる接着層３８となって、導電性バンプ４２とシールド層３７との接続状態が維持される。
【００４１】
尚、前記接着層３８の厚みを調整することによって、導電性バンプ４２のシールド層３７への侵入度を調整することができる。また、導電性接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって導電性バンプ４２とシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので導電性接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、導電性バンプ４２とシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、導電性接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。上記構造のＦＰＣによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００４２】
第２実施形態例を図４に基づいて説明する。図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＤ−Ｄ線拡大断面図である。図４に記載のＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４４を有する。前記グランド部材４４は、平板部４４ａと前記平板部４４ａから突出する複数の突起４４ｂを有する。このような構造のグランド部材４４は、エンボス加工によって金属板に突起４４ｂを形成することによって得られる。前記金属板の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。前記突起４４ｂが前記シールドフィルム３５のシールド層３７に接続され、平板部４４ａが露出してその近傍のグランド部に接続される。
【００４３】
また、前記グランド部材４４のシールドフィルム３５への装着を確実にするために前記記突起４４ｂが設けられた側の面とカバーフィルム３６との間に接着層３８を設けても良い。前記接着層３８を形成するために用いる材料としては接着剤のみならず粘着剤であってもよい。さらに前記接着剤や粘着剤は導電性のもの、導電性でないものいずれでも良い。
【００４４】
各突起４４ｂの形状及び大きさ並びに数は、前記シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、各突起４４ｂは円錐形である。前記複数の突起４４ｂは一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。
【００４５】
前記平板部４４ａの形状及び大きさは、前記突起４４ｂが形成され、且つ、グランド部へ接続することができるように適宜定められる。前記平板部４４ａの一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、前記平板部４４ａの導体４３への接続は、前記平板部４４ａが基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、前記平板部４４ａの両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。
【００４６】
上記構造のグランド部材４４は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。突起４４ｂが設けられた側の平板部４４ａの面に接着剤若しくは粘着剤を予め塗布しておく。次に、突起４４ｂをカバーフィルム３６に押し付ける。すると、突起４４ｂがカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて導電性接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び導電性接着剤層３７ａと接続される。そして、前記突起４４ｂに塗布されていた接着剤若しくは粘着剤は前記グランド部材４４の平板部４４ａとカバーフィルム３６とを接着させる接着層３８となって、突起４４ｂとシールド層３７との接続状態が維持される。尚、前記接着層３８の厚みを調整することによって、突起４４ｂのシールド層３７への侵入度を調整することができる。
【００４７】
また、導電性接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって突起４４ｂとシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので導電性接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、突起４４ｂとシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、導電性接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。上記構造のＦＰＣによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００４８】
第３実施形態例を図５に基づいて説明する。図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＥ−Ｅ線拡大断面図である。図５に記載のＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４５を有する。前記グランド部材４５は、金属箔４６と、前記金属箔４６の片面から突出する複数の金属フィラー４８と、前記金属箔４６と前記金属フィラー４８との間にあって前記金属箔４６に前記金属フィラー４８を接着する導電性接着剤層４７（以下、第３実施形態例において第２導電性接着剤層４７という）とを有する。前記金属フィラー４８が前記シールド層３７の導電性接着剤層３７ａ（以下、第３実施形態例において第１導電性接着剤層３７ａという）及び金属薄膜層３７ｂに接続され、金属箔４６が露出してその近傍のグランド部に接続される。
【００４９】
各金属フィラー４８の形状及び大きさ並びに数は、前記シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、前記金属フィラー４８がシールドフィルム３５を突き破って基体フィルム３１にまで至らないように、第２導電性接着剤層４７によって高さを調整する。前記複数の金属フィラー４８は一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。
【００５０】
前記第２導電性接着剤層４７は、異方導電性接着剤層であり、金属箔４６と金属フィラー４８を電気的にも接続する。前記金属箔４６の形状及び大きさは、金属フィラー４８が接着することができ、且つ、グランド部へ接続することができるように適宜定められる。前記金属箔４６の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、前記金属箔４６の導体４３への接続は、前記金属箔４６が基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、前記金属箔４６の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。前記金属箔４６の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。
【００５１】
上記構造のグランド部材４５は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。金属フィラー４８をカバーフィルム３６に押し付ける。すると、金属フィラー４８がカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて第１導電性接着剤層３７ａに侵入し、第１導電性接着剤層３７ａ及び金属薄膜層３７ｂと接続される。そして、前記第２導電性接着剤層４７によってその状態が維持される。
【００５２】
尚、第１導電性接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって金属フィラー４８とシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので第１導電性接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、金属フィラー４８とシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、第１導電性接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。上記構造のＦＰＣによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００５３】
第４実施形態例を図６に基づいて説明する。図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＦ−Ｆ線拡大断面図である。図６に記載のＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有する。
本実施形態例において、ＦＰＣ本体の従来と異なるところは、ＦＰＣ本体のシールドフィルム３５の所定の位置に窓部５０が設けられていることである。この窓部５０の形状や大きさ、位置、数は、適宜定められる。
【００５４】
この窓部５０は、エキシマレーザを用いてシールドフィルム３５のカバーフィルム３６が除去されることによって形成される。窓部５０内ではシールド層３７、特に、金属薄膜層３７ｂが露出している。この窓部５０に導電性接着剤を介して導体であるグランド部材４９の一端が接続される。グランド部材４９の他端は近くにあるグランド部へ接続される。或いは、グランド部材４９を介さずに、近くにあるグランド部がこの窓部５０に直接接続されるようにしてもよい。上記構造のＦＰＣによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。
【００５５】
なお、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１参考実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【図２】第１参考実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法の説明図である。
【図３】第１実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【図４】第２実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【図５】第３実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【図６】第４実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【図７】従来のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  シールドフレキシブルプリント配線板
２  基体フィルム
３  ベースフィルム
４  プリント回路
５  絶縁フィルム
７  シールドフィルム
８  カバーフィルム
９  シールド層
１０，１０ａ  グランド部材
１１，１１ａ  金属箔
１２，１２ａ  接着性樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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