(57)【要約】【課題】２枚の板状コア部材で線材を挟み込む構造を有するインダクタと比べて、より低背化を図ること。【解決手段】低背型インダクタ１Ａは、磁性材料を板形状に形成してなる板状コア部材１０と、板状コア部材１０の一対の板面の中の少なくとも一方の面に載置される導体１１，１２と、導体１１，１２が載置されている板状コア部材１０の面上に形成されるとともに、磁性粉体入りの樹脂１６が硬化されてなる磁性樹脂層１３と、を有するものである。【選択図】図１
2008041973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料を板形状に形成してなる板状コア部材と、
上記板状コア部材の一対の板面の中の少なくとも一方の面に載置される導体と、
上記導体が載置される上記板状コア部材の面上に形成されるとともに、磁性粉体入りの樹脂が硬化されてなる磁性樹脂層と、
を有することを特徴とする低背型インダクタ。
【請求項２】
前記導体は、１層構造であることを特徴とする請求項１記載の低背型インダクタ。
【請求項３】
前記磁性粉体入りの樹脂における磁性粉体は、２０重量パーセント以上から８５重量パーセント以下までの範囲内の濃度であることを特徴とする請求項１または２記載の低背型インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低背型インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、線材を、一対のコアで挟み込んだ薄型インダクタを開示する。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−４３１３９号公報（要約、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、図１、図４、図１０など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の薄型インダクタは、板状に形成された一対のコアを重ね合わせることで、閉磁路を形成する。板状に形成されるコアには、たとえばそれ単体での強度を確保したりするために、厚さが必要である。特許文献１の薄型インダクタの厚さは、板状に形成されるコアの２枚分以上の厚さとなってしまう。また、特許文献１の薄型インダクタでは、コアの２枚分以下の厚さに形成することはできない。
【０００５】
本発明は、２枚の板状コア部材で線材を挟み込む構造を有するインダクタと比べて、より低背化を図ることが可能な低背型インダクタを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る低背型インダクタは、磁性材料を板形状に形成してなる板状コア部材と、板状コア部材の一対の板面の中の少なくとも一方の面に載置される導体と、導体が載置される板状コア部材の面上に形成されるとともに、磁性粉体入りの樹脂が硬化されてなる磁性樹脂層と、を有するものである。
【０００７】
この構成を採用すれば、導体は、磁性粉体入りの樹脂が硬化されてなる磁性樹脂層と、板状コア部材とにより挟まれる。磁性樹脂層と板状コア部材とにより、導体の周囲に閉磁構造が形成される。しかも、この閉磁構造を形成するために板状コア部材は１枚だけ使用する。したがって、仮にたとえば２枚の板状コア部材により導体を挟み込むことで閉磁構造を形成する場合に比べて、インダクタの高さを低くすることが可能である。導体の層数が等しい他のインダクタに比べて、低背化される。
【０００８】
また、この構成を採用すれば、低背型インダクタのインダクタンス値などの特性値は、磁性粉体入りの樹脂の量、磁性粉体入りの樹脂の板状コア部材に対する形成範囲、磁性粉体入りの樹脂中の磁性粉体の濃度（量）などにより変化する。したがって、磁性粉体入りの樹脂の調整により、インダクタンス値などの特性値を容易に変更したり、容易に調整したりすることができる。インダクタンス値などの特性値を変更するために、たとえば導体の配置やターン数を変更したり、そのための冶具を新調したり、導体をプレス加工により形成するための金型を作り直したり、板状コア部材を変更したりする必要がない。手間やコストをかけることなく、設計変更や特別注文などに応じて柔軟に且つ短納期で低背型インダクタを供給することができる。
【０００９】
本発明に係る低背型インダクタは、上述した発明の構成に加えて、導体が、１層構造であるものである。
【００１０】
この構成を採用すれば、導体が１層構造となり、磁性粉体入りの樹脂を用いたことによる低背化の効果を最大限に生かし、低背型インダクタとして、従来にない低さのものを得ることができる。２枚の板状コア部材で線材を挟み込む構造を有するインダクタより、低背化された低背型インダクタとなる。
【００１１】
本発明に係る低背型インダクタは、上述した発明の各構成に加えて、磁性粉体入りの樹脂における磁性粉体が、２０重量パーセント以上から８５重量パーセント以下までの範囲内の濃度であるものである。
【００１２】
この構成を採用すれば、磁性粉体入りの樹脂を硬化してなる磁性樹脂層と板状コア部材とにより、導体の周囲に閉磁構造を形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、２枚の板状コア部材で線材を挟み込む構造を有するインダクタと比べて、より低背化を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態に係る低背型インダクタを、図面に基づいて説明する。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る低背型インダクタ１Ａの構成図である。図１（Ａ）は、低背型インダクタ１Ａの平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の低背型インダクタ１Ａの側面図であり、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）の低背型インダクタ１ＡのＡ−Ａ線に沿って切断した状態を示す側断面図である。
【００１６】
低背型インダクタ１Ａは、板状コア部材１０と、導体の一部としての一対の端子部材１１と、導体の一部としての丸線材１２と、磁性樹脂層１３と、を有する。
【００１７】
板状コア部材１０は、たとえばＮｉ−Ｚｎ（ニッケル−亜鉛）系フェライトやＭｎ−Ｚｎ（マンガン−亜鉛）系フェライトにより、平面形状がたとえば四角形や長方形の板形状に形成されるものである。図１の板状コア部材１０は、表面が平らな、約０．２５ミリメートルの厚さに形成されている。
【００１８】
端子部材１１は、図１（Ｃ）の断面図に示すように、たとえば長方形の金属板をプレス加工により２段の階段形状に屈曲して形成したものである。端子部材１１は、板状コア部材１０の対向する二側辺に配設される。２段の階段形状により端子部材１１に形成される一方の段部は、板状コア部材１０と磁性樹脂層１３との間に挟まれる。また、板状コア部材１０と磁性樹脂層１３との間に挟まれない他方の段部は、図示外のプリント基板などに、はんだ付けされる。
【００１９】
丸線材１２は、図１（Ｃ）の断面図に示すように、板状コア部材１０と、磁性樹脂層１３との間に挟まれる。丸線材１２は、約０．１ミリメートル太さの断面円形状を有する。なお、丸線材１２の替わりに、断面四角形形状の平角線材を使用してもよい。
【００２０】
丸線材１２は、板状コア部材１０と磁性樹脂層１３との間において、ミアンダ形状（ジグザク形状）に配置される。丸線材１２をミアンダ形状とすることで、たとえば丸線材１２を１本の直線形状とする場合などにくらべて、インダクタンス値を大きくすることができる。
【００２１】
丸線材１２の両端は、板状コア部材１０の対向する二辺に配設される一対の端子部材１１に接続される。これにより、丸線材１２は、一対の端子部材１１を介して、図示外のプリント基板に接続される。そのため、低背型インダクタ１Ａは、インダクタンス素子として機能する。
【００２２】
磁性樹脂層１３は、丸線材１２および一対の端子部材１１を板状コア部材１０との間で挟むように、板状コア部材１０の一面に配設される。図１では、磁性樹脂層１３は、板状コア部材１０の上面に配設される。磁性樹脂層１３は、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化させることにより形成されている。
【００２３】
磁性粉体入りの樹脂１６中の磁性粉体は、たとえばＮｉ−Ｚｎ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライトを粉体にしたものである。なお、磁性粉体としては、磁化させた金属粉であってもよい。磁性粉体は、たとえば約０．１〜１００マイクロメートルの大きさに形成されていればよく、好ましくは０．５マイクロメートル以上、且つ、６０マイクロメートル以下に形成されているとよい。磁性粉体の大きさが０．５マイクロメートルより小さかったり、６０マイクロメートルより大きかったりすると、液状の樹脂へ磁性粉体を混合（混練）することが困難となる。すなわち、この場合には、磁性粉体を樹脂中に略均一に分散させ難い。磁性粉体は、球形に近い異方性の粉体形状に形成されていても、薄板形状に近い等方性の粉体形状に形成されていてもよい。
【００２４】
磁性粉体入りの樹脂１６中の樹脂は、たとえばエポキシ系樹脂であっても、シリコン系樹脂であっても、さらにはアクリル系樹脂であってもよい。ただし、アクリル系樹脂は、紫外線の照射により硬化するものが一般的に利用されるが、樹脂中に磁性粉体を混ぜた状態では紫外線が磁性粉体により遮られてしまう。そのため、アクリル系樹脂の全体を硬化させ難い。また、アクリル系樹脂は、エポキシ系樹脂やシリコン系樹脂に比べて、その取り扱いが難しい。そのため、磁性粉体を混合する樹脂としては、エポキシ系樹脂およびシリコン系樹脂が好ましい。なお、上述した磁性粉体の説明において、磁性粉体を液状の樹脂へ混合する旨を記載しているが、これは樹脂を常温において液状となるものに限定する意図ではない。たとえば磁性粉体の混合や塗布の際に樹脂が液状化されていればよく、たとえばそれらの工程において樹脂が若干加熱されて液状化しているものであってもよい。
【００２５】
図２は、図１の低背型インダクタ１Ａの製造工程の一例の説明図である。図１の低背型インダクタ１Ａは、図２（Ａ）から（Ｄ）までの工程をそのアルファベット順に実行することで製造することができる。
【００２６】
図２（Ａ）は、端子位置決め工程である。この工程では、板状コア部材１０に対して、一対の端子部材１１が位置決めして配設される。一対の端子部材１１は、板状コア部材１０の対向する二側辺に沿って配設される。端子部材１１の一方の段部は、板状コア部材１０の上面に載置される。
【００２７】
図２（Ｂ）は、丸線材１２の接続工程である。この工程では、板状コア部材１０の上面に、冶具や工作機械などを使用して予めミアンダ形状（所望の形状）に設けられている丸線材１２が載置される。丸線材１２の両端は、はんだ付けや溶接などにより、一対の端子部材１１に接続される。
【００２８】
図２（Ｃ）は、磁性粉体入りの樹脂１６の塗布（コーティング）工程である。この工程では、丸線材１２および一対の端子部材１１が位置決めされている板状コア部材１０の上面に、磁性粉体入りの樹脂１６を塗布する。図２（Ｃ）では、板状コア部材１０の上面の全面に、磁性粉体入りの樹脂１６が塗布されている。磁性粉体入りの樹脂１６は、たとえば後述する硬化後の磁性樹脂層１３の厚さ（板状コア部材１０に接する面から磁性粉体入りの樹脂１６の上面までの仕上がり厚さ）が０．２ミリメートルとなるように塗布する。なお、磁性粉体入りの樹脂１６は、板状コア部材１０の上面の一部に塗布されてもよい。
【００２９】
なお、磁性粉体入りの樹脂１６における磁性粉体の濃度は、たとえば２０重量パーセント以上から、８５重量パーセント以下までとすればよい。磁性粉体の濃度を２０重量パーセント以上とすることで、板状コア部材１０上に、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化させてなる磁性樹脂層１３を形成することができる。板状コア部材１０と磁性樹脂層１３とで実用的な閉磁路を形成することが可能となる。また、液状のエポキシ系樹脂やシリコン系樹脂に対して磁性粉体を混合するとき、磁性粉体の量は、８０〜８５重量パーセントが限界である。
【００３０】
また、図１の低背型インダクタ１Ａの特性値は、磁性粉体入りの樹脂１６の量、磁性粉体入りの樹脂１６の板状コア部材１０に対する形成範囲、磁性粉体入りの樹脂１６における磁性粉体の濃度（量）などにより変化する。これらの量や範囲は、低背型インダクタ１Ａの直流電流重畳特性や直流抵抗値に応じて選択し、決定すればよい。
【００３１】
図２（Ｄ）は、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化させる工程である。磁性粉体入りの樹脂１６の樹脂として加熱やＵＶ（紫外線）照射により硬化するものを使用する場合、この工程で、その硬化処理を実行する。なお、磁性粉体入りの樹脂１６の樹脂として加熱溶融するものを使用する場合、この工程では、磁性粉体入りの樹脂１６を加熱し、その後冷却すればよい。これにより、硬化した磁性粉体入りの樹脂１６よりなる磁性樹脂層１３が形成される。
【００３２】
板状コア部材１０は、フェライトにより形成されている。板状コア部材１０の表面には、目に見えない細かい凹凸や孔が多数形成されている。液状の樹脂や加熱などにより液状化した樹脂の一部は、この板状コア部材１０の表面の凹凸内や孔内へ入り込む。また、液状化した樹脂は、その後の冷却により硬化して一体化する。そのため、硬化した樹脂は、板状コア部材１０の表面と密着し、接着される。樹脂が硬化することで、丸線材１２および一対の端子部材１１は、硬化した磁性粉体入りの樹脂１６と板状コア部材１０との間に挟まれた状態で固定される。丸線材１２や一対の端子部材１１は、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化するだけで、精度良く位置決めして固定される。
【００３３】
以上の図２（Ａ）から（Ｄ）の各工程を順番に実行することで、図１の低背型インダクタ１Ａが形成される。図１の低背型インダクタ１Ａは、以上の簡略化されている作業により生成することができる。図１の低背型インダクタ１Ａの生産性を高めることが可能となる。
【００３４】
なお、磁性粉体として異方性の粉体形状のものを使用する場合、図２（Ｃ）の塗布工程と、図２（Ｄ）の樹脂の硬化工程との間で、磁性粉体入りの樹脂１６に対して磁場を印加するようにしてもよい。これにより、磁性粉体の向きを揃えたりすることができ、磁性粉体の配向度を高くしたりすることができる。
【００３５】
以上のように、この実施の形態１によれば、丸線材１２および一対の端子部材１１（の一部）は、磁性樹脂層１３と板状コア部材１０とにより挟まれる。丸線材１２の周囲には、磁性樹脂層１３中の磁性粉体および板状コア部材１０により、閉磁路が形成される。また、この閉磁路を形成するために、板状コア部材１０は１枚だけ使用する。したがって、たとえば２枚の板状コア部材１０により丸線材１２を挟み込むことで閉磁路を形成する場合に比べて、インダクタの高さを低くすることができる。
【００３６】
また、この実施の形態１の丸線材１２は、ミアンダ形状（ジグザク形状）に配置され、且つ、１層構造である。このようにすることで、インダクタンス値を稼ぎながら、丸線材１２の厚さを必要最小限の０．１ミリメートルの厚さとしている。この場合、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化させて形成する磁性樹脂層１３の厚さは、０．２ミリメートル程度まで薄くすることができる。また、板状コア部材１０の厚さは、０．２５ミリメートル程度の薄さが限界である。したがって、この実施の形態１の低背型インダクタ１Ａの厚さは、０．４５〜０．５ミリメートルとなる。磁性粉体入りの樹脂１６を用いたことによる低背化の効果を生かし、従来にない薄型の低背型インダクタ１Ａとすることができる。なお、２枚の板状コア部材１０を使用するインダクタでは、それらを接着する接着剤などが必要となるため、実際には０．７から０．８ミリメートルの薄さが限界である。
【００３７】
また、低背型インダクタ１Ａのインダクタンス値、直流電流重畳特性、直流抵抗、透磁率などの特性値は、磁性粉体入りの樹脂１６の量、磁性粉体入りの樹脂１６の板状コア部材１０に対する形成範囲、磁性粉体入りの樹脂１６中の磁性粉体の濃度（量）などにより変化する。
【００３８】
したがって、丸線材１２の形状や配置を変更することなく、磁性粉体入りの樹脂１６の量、範囲、濃度などを調整するにより、インダクタンス値、直流電流重畳特性、直流抵抗、透磁率などの特性値を容易に変更したり、容易に調整したりすることができる。インダクタンス値などの特性値を変更するために、たとえば導体のターン数を変更したり、またそのための冶具や工作機械を新調したり、導体をプレス加工により形成するための金型を作り直したり、板状コア部材１０を変更したりする必要がない。
【００３９】
その結果、この実施の形態１の低背型インダクタ１Ａは、コイルボビンなどの巻線を巻き付ける部材を持たないにもかかわらず、コイルボビンなどに巻線を巻き付けるインダクタと同等にその特性値の調整がし易いものとなる。手間やコストをかけることなく、設計変更や特別注文などに応じて柔軟に且つ短納期で適切な特性の低背型インダクタ１Ａを供給することができる。また、特性が異なる複数種類の低背型インダクタ１Ａを、共通の板状コア部材１０、共通の丸線材１２、および共通する基本構造を用いて形成することができる。そのため、受注生産のインダクタが注文されてから納品するまでの期間を短縮することが可能となるとともに、基本構造を共通化させたラインアップによりコストパフォーマンスを向上させたりすることができる。
【００４０】
また、この実施の形態１の低背型インダクタ１Ａは、丸線材１２を載せた板状コア部材１０に、磁性粉体入りの樹脂１６を塗布（コーティング）し、硬化させることで形成することができる。これに対して、２つの板状コア部材１０を重ね合わせて形成するインダクタでは、その２つの板状コア部材１０を重ね合わせるときに、間に挟まれる丸線材１２に位置ずれが生じる可能性がある。丸線材１２に位置ずれが生じると、インダクタの特性が変化し、当該特性がばらついてしまう可能性が高い。
【００４１】
また、この実施の形態１では、板状コア部材１０と、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化した磁性樹脂層１３とで閉磁路を形成する。ここで、板状コア部材１０と磁性樹脂層１３との透磁率は、材質の相違により異なっている。そのため、板状コア部材１０と磁性樹脂層１３との間に、擬似的な磁気ギャップが形成される。また、磁性樹脂層１３内にも、擬似的な磁気ギャップが形成される。磁気ギャップが形成されると、閉磁路が飽和し難くなり、直流電流重畳特性が向上する。これらの磁気ギャップが形成されることで、この実施の形態１の低背型インダクタ１Ａは、大電流を流すパワーインダクタとして好適に利用することができる。パワーインダクタとして、従来にない低さのものを得ることができる。
【００４２】
また、この実施の形態１では、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化することで、一対の端子部材１１を固定している。一対の端子部材１１は、接着剤などにより板状コア部材１０に固定する必要がない。
【００４３】
なお、上記実施の形態１の低背型インダクタ１Ａでは、図２（Ｂ）に示すように、丸線材１２は、ミアンダ形状に形成されている。この他にもたとえば、丸線材１２は、図３に示すように、直線形状に形成されていてもよい。
【００４４】
上記実施の形態１の低背型インダクタ１Ａでは、図２（Ｂ）に示すように、ミアンダ形状の丸線材１２は、その全体が板状コア部材１０と磁性樹脂層１３との間に挟まれている。この他にもたとえば、低背型インダクタ１Ａは、図４に示すように、ミアンダ形状の丸線材１２の一部が、板状コア部材１０と磁性樹脂層１３との間に挟まれずに露出する構造であってもよい。また、一対の端子部材１１は、板状コア部材１０の隅角部に配設されてもよい。
【００４５】
上記実施の形態１の板状コア部材１０は、図１（Ｃ）に示すように、丸線材１２が載置される面が平面状に形成されている。この他にもたとえば、板状コア部材１０は、図５に示すように、丸線材１２が載置される部位に溝部１７が形成されていてもよい。これにより、丸線材１２は、その溝部１７に収容され、板状コア部材１０に磁性粉体入りの樹脂１６を塗布する際に、丸線材１２が移動し難くなる。また、溝部１７に丸線材１２を入り込ませることにより、磁性樹脂層１３の薄型化を図ることが可能となり、低背型インダクタ１Ａの一層の低背化を図ることが可能となる。また、この溝部１７は、断面略四角形状のものであってもよいが、図５に示すように、丸線材１２の両側の斜面が斜めとなる断面略逆台形形状とするとよい。これにより、溝部１７と丸線材１２との間の隙間に、磁性粉体入りの樹脂１６が回り込み易くなる。
【００４６】
上記実施の形態１の磁性樹脂層１３は、図１（Ｃ）に示すように、１層構造に形成されている。この他にもたとえば、磁性樹脂層は、図６に示すように内側層１８と外側層１９とからなる２層構造に形成されていても、さらに３層以上の構造に形成されていてもよい。このように磁性樹脂層を２層以上の構造とすることで、たとえば内側層１８の磁性粉体の濃度（量）を８５％以上としたり、内側層１８を磁性粉体のみからなる層としたりすることが可能となる。内側層１８を磁性粉体の濃度（量）が８５％以上の樹脂で形成したり、磁性粉体のみから形成したりしたとしても、外側層１９により成形し、板状コア部材１０上に、磁性樹脂層を形成することができる。
【００４７】
実施の形態２．
図７は、本発明の実施の形態２に係る低背型インダクタ１Ｂの構成図である。図７（Ａ）は、低背型インダクタ１Ｂの平面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の低背型インダクタ１Ｂの側面図であり、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）の低背型インダクタ１ＢのＡ−Ａ線に沿って切断した状態を示す側断面図である。
【００４８】
低背型インダクタ１Ｂは、板状コア部材１０と、導体としての金属板部材２１と、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化させてなる磁性樹脂層１３と、を有する。
【００４９】
金属板部材２１は、図７（Ａ）および図７（Ｃ）に示すように、板状コア部材１０よりも長手方向に長く形成された矩形状を為すとともに、約０．１ミリメートル程度の厚さの金属板をプレス加工などにより図７（Ａ）に示す所定形状に打ち抜いて、一対の端子部２２とその間の線材部２３とから構成されている。この図７（Ａ）に示すように、線材部２３は、実施の形態１の丸線材１２の配置形状と同様の、ミアンダ形状（ジグザク形状）を有する。
【００５０】
なお、上述した以外の低背型インダクタ１Ｂの構成要素は、実施の形態１の同名の構成要素と同様の素材により同様に形成されたものであり、実施の形態１と同一の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
図８は、図７の低背型インダクタ１Ｂの製造工程の一例の説明図である。図７の低背型インダクタ１Ｂは、図８（Ａ）から（Ｄ）までの工程をそのアルファベット順に実行することで製造することができる。
【００５２】
図８（Ａ）は、金属板部材の位置決め工程である。この工程では、板状コア部材１０上に、予め打ち抜き加工が為されている金属板部材２１が位置決めして配設される。金属板部材２１は、板状コア部材１０の両側に、一対の端子部２２が突出するように位置決めされる。
【００５３】
図８（Ｂ）は、磁性粉体入りの樹脂１６の塗布（コーティング）工程である。磁性粉体入りの樹脂１６は、たとえば後述する硬化後の磁性樹脂層１３の仕上がり厚さ（板状コア部材１０に接する面から磁性粉体入りの樹脂１６の上面までの仕上がり厚さ）が０．２ミリメートルとなる厚さで塗布する。
【００５４】
図８（Ｃ）は、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化させる工程である。磁性粉体入りの樹脂１６に対して、加熱したり、ＵＶ（紫外線）を照射したりするにより樹脂を硬化させる。これにより、硬化した磁性粉体入りの樹脂１６よりなる磁性樹脂層１３が形成される。
【００５５】
図８（Ｄ）は、端子部２２の形成工程である。この工程では、図８の左右に突出している板状コア部材１０の一対の端子部２２を折り曲げる。これにより、図７（Ｃ）のように、板状コア部材１０の対向する２辺に沿って屈曲した一対の端子部２２が形成される。
【００５６】
以上の図８（Ａ）から（Ｄ）の各工程を順番に実行することで、図７の低背型インダクタ１Ｂが形成される。図７の低背型インダクタ１Ｂは、以上の少ない作業工程数により生成することができ、図７の低背型インダクタ１Ｂの生産性を高めることが可能となる。また、図７の低背型インダクタ１Ｂは、実施の形態１の低背型インダクタ１Ｂと同様の効果を奏する。なお、図８（Ｄ）の工程は、図８（Ａ）の工程と図８（Ｂ）の工程との間において実行されてもよい。
【００５７】
特に、板状コア部材１０と磁性樹脂層１３とに挟まれる導体を、金属板部材２１により形成している。この金属板部材２１は、実施の形態１の丸線材１２と一対の端子部材２２とが一体化されたものである。そのため、実施の形態１における、丸線材１２と一対の端子部材２２とを接続する工程が不要である。
【００５８】
なお、上記実施の形態２の金属板部材２１の線材部２３は、図７に示すように、ミアンダ形状の１層構造に形成されている。この他にもたとえば、金属板部材２１の線材部２３は、図９に示すように２層の巻線構造に形成されていても、さらに３層以上の巻線構造に形成されていてもよい。
【００５９】
実施の形態３．
図１０は、本発明の実施の形態３に係る低背型チョークコイル２の構成図である。チョークコイルは、一対の信号線のコモンモードノイズ（同相高周波ノイズ）を除去などするためなどに利用されるものである。低背型チョークコイル２では、複数の低背型インダクタが共通のコアを有する構造に形成されている。図１０（Ａ）は、低背型チョークコイル２の平面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の低背型チョークコイル２の側面図である。
【００６０】
低背型チョークコイル２は、板状コア部材１０と、導体としての第一金属板部材３１と、第一金属板部材３１とは接続されていない別の導体としての第二金属板部材３２と、磁性粉体入りの樹脂１６を硬化させてなる磁性樹脂層１３と、を有する。
【００６１】
第一金属板部材３１および第二金属板部材３２は、図１０に示すように、板状コア部材１０より横長に形成された長尺の、約０．１ミリメートル程度の厚さの平板形状を有する。そして、第一金属板部材３１および第二金属板部材３２は、互いに一定の間隔を開けて配置されるとともに、板状コア部材１０と磁性樹脂層１３との間に挟まれる。また、第一金属板部材３１の両端部と、第二金属板部材３２の両端部とは、断面略コの字形状に折り曲げられ、端子部となる。
【００６２】
上述した以外の低背型チョークコイル２の構成要素は、実施の形態１の同名の構成要素と同様の素材により同様に形成されたものであり、実施の形態１と同一の符号を付して説明を省略する。なお、図１０の低背型チョークコイル２は、たとえば図８に示す実施の形態２の低背型インダクタ１Ｂの製造工程と同様の工程により形成することができる。
【００６３】
そして、この低背型チョークコイル２は、実施の形態１の低背型インダクタ１Ａと同様の効果を奏しつつ、コモンモードノイズを除去することなどができる。たとえば、低背型チョークコイル２として、従来にない低さのものを得ることができる。
【００６４】
なお、上記実施の形態３の第一金属板部材３１および第二金属板部材３２は、図１０に示すように、直線状の１層構造に形成されている。この他にもたとえば、第一金属板部材３１および第二金属板部材３２は、図１１に示すように２層の巻線構造に形成されていても、さらに３層以上の巻線構造に形成されていてもよい。
【００６５】
上記実施の形態３の磁性樹脂層１３は、第一金属板部材３１を被覆する部位と、第二金属板部材３２を被覆する部位とが共通の１つの樹脂層として形成されている。この他にもたとえば、図１０および図１１中に一点鎖線で示すように、磁性樹脂層１３の第一金属板部材３１を被覆する部位と、磁性樹脂層１３の第二金属板部材３２を被覆する部位とが、分離されていてもよい。この変形例の場合、これらの部位が共通とされる場合に比べて、第一金属板部材３１による磁力線が、磁性樹脂層１３の第二金属板部材３２を被覆する部位に回り込み難くなるとともに、第二金属板部材３２による磁力線が磁性樹脂層１３の第一金属板部材３１を被覆する部位に回り込み難くなる。そのため、別個の複数のインダクタが一体化されたような特性が顕在化する。
【００６６】
以上の各実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、本発明は、これに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変形や変更が可能である。
【００６７】
たとえば上記各実施の形態では、磁性粉体入りの樹脂１６は、板状コア部材１０に直接的に塗布されている。この他にもたとえば、磁性粉体入りの樹脂１６は、磁性樹脂層１３を板状コア部材１０に配設するためのバインダや、一対の端子部材１１、丸線材１２、金属板部材２１などを板状コア部材１０に固定するための接着剤（樹脂）などを介在して、板状コア部材１０上に形成されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、インダクタの低背化を図るために好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る低背型インダクタの構成図である。
【図２】図２は、図１の低背型インダクタの製造工程の一例の説明図である。
【図３】図３は、図１の低背型インダクタの第一の変形例を示す図である。
【図４】図４は、図１の低背型インダクタの第二の変形例を示す図である。
【図５】図５は、図１の低背型インダクタの第三の変形例を示す図である。
【図６】図６は、図１の低背型インダクタの第四の変形例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態２に係る低背型インダクタの構成図である。
【図８】図８は、図７の低背型インダクタの製造工程の一例の説明図である。
【図９】図９は、図７の低背型インダクタの変形例を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態３に係る低背型チョークコイルの構成図である。
【図１１】図１０は、図１０の低背型インダクタの変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１Ａ，１Ｂ  低背型インダクタ
２  低背型チョークコイル（低背型インダクタの一種）
１０  板状コア部材
１１  端子部材（導体の一部）
１２  丸線材（導体の一部）
１３  磁性樹脂層
１６  磁性粉体入りの樹脂
１７  溝部
１８  内側層（磁性樹脂層の一部）
１９  外側層（磁性樹脂層の一部）
２１  金属板部材（導体）
３１  第一金属板部材（導体）
３２  第二金属板部材（別の導体）
【図１】
2008041973.tif 000003
【図２】
2008041973.tif 000004
【図３】
2008041973.tif 000005
【図４】
2008041973.tif 000006
【図５】
2008041973.tif 000007
【図６】
2008041973.tif 000008
【図７】
2008041973.tif 000009
【図８】
2008041973.tif 000010
【図９】
2008041973.tif 000011
【図１０】
2008041973.tif 000012
【図１１】
2008041973.tif 000013