(57)【要約】【課題】樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、小型化を図ることを目的にするものである。【解決手段】樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２を有天筒状のケース１内に収納させると共に、このコンデンサ素子２の外表面と上記ケース１の内表面との間には空間を形成したものであり、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケース１により遮られるので、直接コンデンサ素子２に伝わる事はなく、また、ケースからの熱伝導も大幅に抑制され、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。  また、コンデンサ素子２を戴置するための凹部７ａを封口体７の上面に設けたので、ケース１による背の高さ化影響は小さく抑えられ、これにより小型化が図れることとなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有天筒状のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から上記ケースの下面開口部外に引き出された第一、第二のリード体と、これら第一、第二のリード体が貫通する貫通孔を有すると共に、上記ケースの下面開口部に装着された封口体とを備え、上記コンデンサ素子は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した柱状構造とし、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成し、上記封口体は、上面にコンデンサ素子を戴置するための凹部を有する構造としたコンデンサ。
【請求項２】
封口体の凹部内には、少なくとも第一のリード体の上部を表出させる第二の凹部を設けた請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
第一、第二のリード体は板状とし、第一のリード体の上部は、コンデンサ素子の下部集電極と電気的に接続し、第二のリード体の上部は、コンデンサ素子の上部集電極を下方に押圧状態として電気的に接続した請求項１、または２に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
温度特性と周波数特性に優れたコンデンサとして、樹脂製フィルムを用いたものが脚光を浴びている。
【０００３】
すなわち、このコンデンサは、表面に電極を有する樹脂製フィルムを巻回して柱状のコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子の外周を外装樹脂で覆った構造となっている（これに関係する先行文献としては下記先行特許文献１がある）。
【特許文献１】特許第２８７７３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来例で問題となるのは、コンデンサ素子が、樹脂製フィルムを用いて形成されているので、はんだ実装時の高温で、このコンデンサ素子が熱劣化してしまうという事であった。
【０００５】
すなわち、近年はんだは、鉛フリーのものを使用することになったが、鉛フローはんだは、その溶融温度が高くなるので、このわずかな時間のはんだ実装時に樹脂製フィルムが熱劣化してしまうのであった。
【０００６】
もちろんこのコンデンサ素子は上述のごとく、その外周を外装樹脂で覆っているが、外装樹脂が樹脂製フィルムのコンデンサ素子に接しているので、わずかな時間のはんだ実装時であっても、はんだ溶融の為の高温が外装樹脂を介してコンデンサ素子に伝わり、この結果として上述のごとくコンデンサ素子が熱劣化してしまうのであった。
【０００７】
そこで本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、コンデンサの小型化を図ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そしてこの目的を達成するために本発明は、有天筒状のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から上記ケースの下面開口部外に引き出された第一、第二のリード体と、これら第一、第二のリード体が貫通する貫通孔を有すると共に、上記ケースの下面開口部に装着された封口体とを備え、上記コンデンサ素子は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した柱状構造とし、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成し、上記封口体は、上面にコンデンサ素子を戴置するための凹部を有する構造とし、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を有天筒状のケース内に収納させると共に、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成したものであり、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケースにより遮られるので、直接コンデンサ素子に伝わる事はなく、またこのコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成しているので、ケースからの熱伝導も大幅に抑制され、この結果、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度では、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００１０】
また、コンデンサ素子にケースを被せれば、その分背が高くなってしまうが、本発明では、コンデンサ素子を戴置するための凹部を封口体の上面に設けたので、ケースによる背の高さ化影響は小さく抑えられ、これにより小型化が図れることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明の一実施形態を添付図面を用いて説明する。
【００１２】
図１に示すように、本実施の形態のコンデンサは、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２から上記ケース１の下面開口部外に引き出されたリード体３、４と、これらのリード体３、４が貫通する貫通孔５、６を有すると共に、上記ケース１の下面開口部に装着された封口体７と、この封口体７の側面とケース１の下部内面との間に設けたＯリング８とを備えており、以下順次これらの構成体について説明する。
【００１３】
先ず、前記ケース１はアルミニウム等の金属製の有天筒状のものであって、その内、外表面には電気的絶縁を取るために樹脂膜（図示せず）が設けられている。
【００１４】
次にコンデンサ素子２は、図２のごとく表面にアルミニウム製の電極９ａ、１０ａをそれぞれ蒸着形成した樹脂製（本実施の形態ではＰＥＴ製）のフィルム９、１０を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状としたものである。
【００１５】
なお、フィルム９は図２に示すようにその表面に電極９ａが長手方向に連続的に形成されているが、図２における上辺側には電極９ａの不形成部９ｂが長手方向に連続的に形成されている。またフィルム１０は図２に示すようにその表面に電極１０ａが長手方向に連続的に形成されているが、図２における下辺側には電極１０ａの不形成部１０ｂが長手方向に連続的に形成されている。
【００１６】
そしてこのようなフィルム９、１０を重ね合わせた状態で巻回する場合、長手方向に直交する幅方向（図２のＡ方向で、図１ではコンデンサ素子２の上下方向）に若干（本実施形態では０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ）ずらせた状態で巻回することとする。
【００１７】
この結果図３に示すようにコンデンサ素子２の上面方向には、フィルム１０の上辺側がフィルム９の上辺よりは上方に突出し、またこの上方への突出部において電極１０ａがフィルム９の存在による隙間１１から露出した状態になっている。
【００１８】
逆にコンデンサ素子２の下面方向には、図３では図示していないがフィルム９の下辺側がフィルム１０の下辺よりは下方に突出し、またこの下方向への突出部においてフィルム１０の存在による隙間から電極９ａが露出した状態になっている。
【００１９】
本実施形態のコンデンサ素子２は、図３に示すように上記上面に露出する電極１０ａと、下面に露出する電極９ａ部分に、それぞれＺｎ、Ｓｎ、Ｃｕを含む複数成分製のメタリコン金属を溶射し、これにより図１、図３に示す集電極１２、１３を形成している。
【００２０】
なお、コンデンサ素子２は図示していないが、その外周は、フィルム９、１０の電極９ａ、１０ａを設けていない部分を、連続的に数回巻回する事により、電気的な絶縁構造を取っている。また、図２に示すように、フィルム１０の電極１０ａはその長手方向に周期的に、その長手方向に直交する方向に、両側からの溝ａによる幅狭部分１０ｃを形成し、フューズ機能を持たせるようになっている。
【００２１】
次にリード体３、４と封口体７部分について説明をするが、これらのリード体３、４は例えばＣｕ、Ｓｎメッキ鋼板により形成され、また封口体７は合成樹脂で形成され、さらにＯリング８はゴムにより形成されたものである。
【００２２】
封口体７は円盤状のものであって、その上面には、コンデンサ素子２の下面を戴置するための凹部７ａを設けているので、ケース１による背の高さ化影響は小さく抑えられ、これにより小型化が図れることとなる。
【００２３】
また封口体７の凹部７ａ内には、リード体３の上部を表出させる凹部７ｂを設けており、この凹部７ｂ内にリード体３の上部が水平方向に露出した状態になっている。
【００２４】
つまり、封口体７には、リード体３、４が貫通する貫通孔５、６が、図１からも理解されるように、凹部７ａ内に戴置されたコンデンサ素子２の下面に対応する部分に形成されており、各リード体３，４の下端電極部３ａ，４ａは封口体７の下面に水平方向に引き出され、リード体３の上端は上述のごとく凹部７ｂ内に水平方向に露出した状態になっている。そして、この凹部７ｂ内において導電性接着剤７ｃによりリード体３の上端とコンデンサ素子２下面の集電極１３を電気的に接続している。
【００２５】
また、リード体４の上部は、コンデンサ素子２の外周を上方に進んだのちに、下方に折り曲げられ、これにより、コンデンサ素子２の上部の集電極１２を下方に押圧状態とし、この状態で導電性接着剤、もしくはスポット溶接（いずれも図示せず）により、電気的、機械的に、同集電極１２に接続されている。
【００２６】
以上のように形成された本実施形態のコンデンサにおいては、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２を有天筒状のケース１内に収納させると共に、このコンデンサ素子２の外周表面と上記ケース１の内周表面との間、及びコンデンサ素子２の上面と上記ケース１の天井面との間には空間を形成している。
【００２７】
このため、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケース１により遮られることとなるので、直接コンデンサ素子２に伝わる事はなく、またこのコンデンサ素子２の外表面と上記ケース１の内表面との間には空間を形成しているので、ケース１からの熱伝導も大幅に抑制され、この結果、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度では、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子２が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００２８】
また、コンデンサ素子２の上部の集電極１２を下方に押圧状態としているので、コンデンサ素子２が横揺れしにくくなり、対振性が向上することとなる。
【００２９】
また本実施形態のコンデンサは、下記理由（１）（２）により、唸り音を小さくすることができる。
【００３０】
（１）コンデンサ素子２は、図１、図２のごとく表面にアルミニウム製の電極９ａ、１０ａをそれぞれ蒸着形成した樹脂製（本実施形態ではＰＥＴ製）のフィルム９、１０を重ね合わせた状態で巻回し、円柱状としたものであるので、平板状の物に比べ、唸りの原因となる、交流による振動が発生しにくくなる。
【００３１】
（２）また例えわずかな唸り音が発生したとしても、このコンデンサ素子２の外周は、有天筒状のケース１で覆い、さらにこのケース１の下面開口部は封口体７で蓋をしているので、ケース１外に洩れる唸り音は極めて小さくなる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
以上のように本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子を有天筒状のケース内に収納させると共に、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成したものであり、はんだ実装時に加わる高温は、外周のケースにより遮られるので、直接コンデンサ素子に伝わる事はなく、またこのコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成しているので、ケースからの熱伝導も大幅に抑制され、この結果、わずかな時間しか必要としない、はんだ実装時程度では、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子が熱劣化することはなく、本来の特徴である温度特性と周波数特性に優れたコンデンサが維持できることとなる。
【００３３】
また、コンデンサ素子にケースを被せれば、その分背が高くなってしまうが、本発明では、コンデンサ素子を戴置するための凹部を封口体の上面に設けたので、ケースによる背の高さ化影響は小さく抑えられ、これにより小型化が図れることとなる。
【００３４】
よって幅広い工業分野での使用が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコンデンサを示す断面図
【図２】本発明の一実施形態にかかるコンデンサの製造方法を示す斜視図
【図３】本発明の一実施形態にかかるコンデンサの一部拡大断面図
【符号の説明】
【００３６】
１  ケース
２  コンデンサ素子
３  リード体
４  リード体
５  貫通孔
６  貫通孔
７  封口体
【図１】
2008078539.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008078539.tif 000005