(57)【要約】【課題】低コストで回路基板の取り付け高さ位置を変更することができる回路基板取付用板金を提供することである。【解決手段】ベース部１０の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部２０を、更に所定の高さ位置でベース部１０に対して水平に折り曲げて水平部２１を形成し、水平部２１及び／又はベース部１０に設けられたビス孔２２及び／又は１２を介して回路基板３０を取り付け可能な構成とすることにより、回路基板３０の取り付け高さ位置の変更を可能とした。【選択図】図２
2008103505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を取り付けるための回路基板取付用板金において、
ベース部と、
前記ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部と、
前記舌片部を所定の高さ位置で前記ベース部に対して水平に折り曲げられて形成された水平部と、
を備え、
前記水平部及び前記ベース部には、孔の中心位置が同一で、かつ、前記水平部に設けられた孔の径が前記ベース部の孔の径よりも大きくなるようにバーリング孔が設けられ、当該水平部及び／又は前記ベース部に前記回路基板が取り付けられることを特徴とする回路基板取付用板金。
【請求項２】
回路基板を取り付けるための回路基板取付用板金において、
ベース部と、
前記ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部と、
前記舌片部を所定の高さ位置で前記ベース部に対して水平に１段若しくは複数段に折り曲げられて形成された水平部と、
を備え、
前記水平部及び前記ベース部には、ビス孔が設けられ、当該水平部及び／又は前記ベース部に前記回路基板を取り付けられることを特徴とする回路基板取付用板金。
【請求項３】
請求項２に記載の回路基板取付用板金において、
前記水平部に設けられたビス孔と前記ベース部に設けられたビス孔の中心位置が同一であることを特徴とする回路基板取付用板金。
【請求項４】
請求項３に記載の回路基板取付用板金において、
前記水平部に設けられたビス孔の径が前記ベース部のビス孔の径よりも大きいことを特徴とする回路基板取付用板金。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を取り付けるための回路基板取付用板金に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、板金品への回路基板の取り付けにおいて、その取り付け高さ位置を変更する場合や複数の回路基板を所定間隔毎に取り付けるような場合、回路基板の取り付け高さ位置に応じて板金品の新規金型を起こしていた。
【０００３】
また、軸状をなす支持体の一端部をシャーシにネジ止めし、他端部に一方のプリント配線基板を配置するとともに、当該支持体の一端部と他端部の間に設けた段差部に他方のプリント配線基板を配置することにより、複数のプリント配線基板を所定間隔で積層配置することができるプリント配線基板支持部材が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、上下２枚のプリント基板の両端に当該２枚のプリント基板の間隔とほぼ同高の金具を設け、複数のプリント基板を所定の間隔で固定するプリント基板取付装置が知られている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−２５９６０３号公報
【特許文献２】特開昭６２−１８９７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術のように、シャーシ等へ複数のプリント基板を積層する場合やプリント基板の固定高さ位置を変更する場合、所定の支持部材や金具が必要となり、コスト高となる問題があった。
【０００６】
本発明の課題は、低コストで回路基板の取り付け高さ位置を変更することができる回路基板取付用板金を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
回路基板を取り付けるための回路基板取付用板金において、
ベース部と、
前記ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部と、
前記舌片部を所定の高さ位置で前記ベース部に対して水平に折り曲げられて形成された水平部と、
を備え、
前記水平部及び前記ベース部には、孔の中心位置が同一で、かつ、前記水平部に設けられた孔の径が前記ベース部の孔の径よりも大きくなるようにバーリング孔が設けられ、当該水平部及び／又は前記ベース部に前記回路基板が取り付けられることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、
回路基板を取り付けるための回路基板取付用板金において、
ベース部と、
前記ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部と、
前記舌片部を所定の高さ位置で前記ベース部に対して水平に１段若しくは複数段に折り曲げられて形成された水平部と、
を備え、
前記水平部及び前記ベース部には、ビス孔が設けられ、当該水平部及び／又は前記ベース部に前記回路基板を取り付けられることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の回路基板取付用板金において、
前記水平部に設けられたビス孔と前記ベース部に設けられたビス孔の中心位置が同一であることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の回路基板取付用板金において、
前記水平部に設けられたビス孔の径が前記ベース部のビス孔の径よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部が、更に所定の高さ位置でベース部に対して水平に折り曲げられて水平部が形成され、水平部及び／又はベース部に設けられたバーリング孔を介して回路基板が取り付けられるので、低コストで回路基板の取り付け高さ位置を変更することができる
また、水平部に設けられたバーリング孔とベース部に設けられたバーリング孔の中心位置が同一となるように配置されることによって、２つの回路基板を水平部及びベース部のそれぞれに取り付ける際、１つのビスで同時に２つの回路基板を固定できることとなり、作業効率を上げることができる。
また、水平部に設けられたバーリング孔の径を、ベース部に設けられたバーリング孔の径よりも大きくすることによって、ベース部に回路基板を取り付ける場合、水平部のバーリング孔にビスをスムーズに通すことができることとなり、作業効率を上げることができる。
また、ビス孔をバーリング孔とすることによって、より強固に水平部及び／又はベース部に回路基板を取り付けることができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部が、更に所定の高さ位置でベース部に対して水平に１段若しくは複数段に折り曲げられて水平部が形成され、水平部及び／又はベース部に設けられたビス孔を介して回路基板が取り付けられるので、低コストで回路基板の取り付け高さ位置を変更することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、水平部に設けられたビス孔とベース部に設けられたビス孔の中心位置が同一となるように配置されることによって、２つの回路基板を水平部及びベース部のそれぞれに取り付ける際、１つのビスで同時に２つの回路基板を固定できることとなり、作業効率を上げることができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、請求項３に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、水平部に設けられたビス孔の径を、ベース部に設けられたビス孔の径よりも大きくすることによって、ベース部に回路基板を取り付ける場合、水平部のビス孔にビスをスムーズに通すことができることとなり、作業効率を上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明に係る回路基板取付用板金について、図面を用いて具体的な態様を説明する。
【００１６】
本発明における回路基板取付用板金は、アルミニウム合金板、鋼板などから製造され、例えば、図１に示すように、ベース部１０と、当該ベース部１０の一部に形成された平面視略Ｕ字状の切り込み溝で囲まれた領域がベース部１０に対して略直角に折り曲げられて形成された舌片部２０と、当該舌片部２０が折り曲げられて形成された水平部２１と、によって構成される。
【００１７】
ベース部１０は、回路基板３０を取り付けるために平板状に形成され、図１に示すように、ベース部１０の所定の位置には、ビス４０により回路基板３０を取り付けるためのバーリング孔１２が設けられている。また、ベース部１０には、後述する水平部２１を形成するため、ベース部１０の一部に平面視略Ｕ字状の切り込み溝がパンチ加工により形成されている。
【００１８】
水平部２１は、図１に示すように、舌片部２０を、所定の高さ位置でベース部１０に対して水平になるように、断面略コ字状に折り曲げられて形成される。また、水平部２１の所定の位置には、ビス４０により回路基板３０を取り付けるためのバーリング孔２２が設けられ、これにより、図２（ｂ）に示すように、ビス４０で螺合することにより回路基板３０を水平部２１に取り付けることができる。
なお、バーリング孔２２の孔の中心位置は、ベース部１０に設けられたバーリング孔１２の孔の中心位置と同一となるように配置されている。また、水平部２１のバーリング孔２２の径が、ベース部１０のバーリング孔１２の径よりも大きくなるように孔が設けられている。
【００１９】
このように、本発明に係る板金構造によれば、ベース部１０の一部に形成された舌片部２０を所定の高さ位置でベース部１０に対して水平に折り曲げて水平部２１を形成し、水平部２１及び／又はベース部１０に設けられたバーリング孔２２及び／又は１２を介して回路基板３０を取り付けることができることとなり、低コストで回路基板の取り付け高さ位置を変更することができる
また、水平部２１に設けられたバーリング孔２２とベース部１０に設けられたバーリング孔１２の中心位置が同一となるように配置されることによって、回路基板３０を水平部２１及びベース部１０それぞれに取り付ける際、１つのビス４０で同時に回路基板３０を固定できることとなり、作業効率を上げることができる。
また、水平部２１に設けられたバーリング孔２２の径を、ベース部１０に設けられたバーリング孔１２の径よりも大きくすることによって、ベース部１０に回路基板３０を取り付ける場合、水平部２１のバーリング孔２２にビス４０をスムーズに通すことができることとなり、作業効率を上げることができる。
また、ビス孔をバーリング孔とすることによって、より強固に水平部及び／又はベース部に回路基板を取り付けることができる。
【００２０】
なお、本発明は、以上の実施の形態に限定されるものではなく、当該回路基板取付用板金の形状などは任意であり、当該回路基板取付用板金に取り付ける回路基板の仕様などに応じて、好適な寸法や形状にすればよい。
また、舌片部２０についても、図１、及び２に示すような、平面視略Ｕ字状に限らず、回路基板の仕様などに応じて、好適な寸法や形状にすればよい。
また、水平部２１についても、図１、及び２に示すような、一段に限らず、当該水平部２１の一部をベース部１０に対して垂直となるように折り曲げられて形成される垂直部と、当該垂直部をベース部１０に対して水平に折り曲げて形成される第２水平部を備える設計であってもよく、さらには、第２水平部を折り曲げ、第３、第４・・・と、複数の水平部を備える設計であってもよい。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る回路基板取付用板金を示す図であり、（ａ）は、ベース部に回路基板を取り付けた場合の斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線においてビス止めされた状態の断面図である。
【図２】本発明に係る回路基板取付用板金を示す図であり、（ａ）は、水平部に回路基板を取り付けた場合の斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線においてビス止めされた状態の断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０    ベース部
１２    ビス孔（バーリング孔）
２０    舌片部
２１    水平部
２２    ビス孔（バーリング孔）
３０    回路基板
４０    ビス
【図１】
2008103505.tif 000003
【図２】
2008103505.tif 000004