(57)【要約】【課題】基板に設けられた隙間等に良好に埋め込まれ、かつ絶縁層としての平滑性と絶縁層厚みを維持できる絶縁フィルムを提供する。【解決手段】基材と、基材上に積層された、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、ポリスチレン換算重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂、平均粒子径０．０１〜２μｍの無機充填材を含み、ポリスチレン換算重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂を、第１層の全重量基準で５ｗｔ％よりも多く含む第１層と、第１層上に積層された、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、平均粒子径０．１〜１０μｍの無機充填材を含む第２層と、を有する多層絶縁フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上に積層された、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、ポリスチレン換算重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂、平均粒子径０．０１〜２μｍの無機充填材を含み、前記ポリスチレン換算重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂を、前記第１層の全重量基準で５ｗｔ％よりも多く含む第１層と、
前記第１層上に積層された、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、平均粒子径０．１〜１０μｍの無機充填材を含む第２層と、
を有する多層絶縁フィルム。
【請求項２】
前記第１層は、前記第１層の全重量１００重量部に対して、有機化層状珪酸塩を０．０１〜５０重量部の割合でさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の多層絶縁フィルム。
【請求項３】
前記第２層は、前記第２層の全重量１００重量部に対して、有機化層状珪酸塩を０．０１〜５０重量部の割合でさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の多層絶縁フィルム。
【請求項４】
前記無機充填材は、シランカップリング剤により表面処理されたシリカであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層絶縁フィルム。
【請求項５】
前記第１層は、前記ポリスチレン換算重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂を、前記第１層の全重量基準で１０ｗｔ％以上含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層絶縁フィルム。
【請求項６】
前記第１層は、化学処理及びメッキにより導体層形成可能であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層絶縁フィルム。
【請求項７】
前記第１層の化学処理後の表面粗さＲａが２００ｎｍ以下、Ｒｚが２μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の多層絶縁フィルム。
【請求項８】
前記基材はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）もしくは銅箔であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の多層絶縁フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層絶縁フィルム及びそれを用いた配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、高機能化及び小型化が急速に進んでおり、電子機器に用いられる電子部品の小型軽量化の要請が高まっている。これに伴い、多層プリント配線板については多層化と、層間の薄型化が求められている。
【０００３】
例えば多層プリント配線板の製造においては、導体回路パターン上に絶縁層を形成する際に、絶縁層の成形時に絶縁性樹脂が溶融した後に硬化することによって、導体回路が絶縁層に埋め込まれる。ところが、配線板が多層化するほど絶縁層への導体回路の埋設時に発生する凹凸が増幅して、絶縁層の形成時に導体回路の凹凸を吸収しきれなくなり、絶縁層に厚みが過剰に薄くなる箇所が形成されるなどして絶縁信頼性が低下するおそれがあった。
【０００４】
そのため、多層プリント配線板の製造に際し、基板に設けられた隙間等に良好に埋め込まれ、かつ絶縁層としての平滑性と絶縁層厚みを維持できる絶縁フィルムが求められていた。
【０００５】
しかし、いくつかの技術が提案されているが課題解決には到っていなかった（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開１１−８７９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板に設けられた隙間等に良好に埋め込まれ、かつ絶縁層としての平滑性と絶縁層厚みを維持できる絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基材と、基材上に積層された、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、ポリスチレン換算重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂、平均粒子径０．０１〜２μｍの無機充填材を含み、ポリスチレン換算重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂を、第１層の全重量基準で５ｗｔ％よりも多く含む第１層と、を含む第１層と、第１層上に積層された、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、平均粒子径０．１〜１０μｍの無機充填材を含む第２層と、を有する多層絶縁フィルムを要旨とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板に設けられた隙間等に良好に埋め込まれ、かつ絶縁層としての平滑性と絶縁層厚みを維持できる絶縁フィルムが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、実施形態を挙げて本発明の説明を行うが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。尚、図中同一の機能又は類似の機能を有するものについては、同一又は類似の符号を付して説明を省略する。
【００１０】
（多層絶縁フィルム）
実施形態にかかる多層絶縁フィルムは、基材と、基材上に積層された、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、ポリスチレン換算重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂、平均粒子径０．０１〜２μｍの無機充填材を含む第１層と、第１層上に積層された、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、平均粒子径０．１〜１０μｍの無機充填材を含む第２層と、を有する。尚、第２層の上に使用時に剥離可能に配置されたごみ等付着防止のための保護シートをさらに有しても構わない。
【００１１】
実施形態にかかる多層絶縁フィルムは、第２層に含まれる無機充填材の粒径が、第１層に含まれる無機充填材の粒径よりも大きくなるように構成されている。その結果、実施形態にかかる多層絶縁フィルムを用いて例えば多層プリント配線板を製造した場合、第２層が基板上に設けられた素子等の凹凸に追従して変形しても、第１層は基板の凹凸形状に追従して変形することなく第１層の形状を維持できる。その結果、基板に設けられたスルーホールやビュア等の隙間を良好に封止しつつ、多層絶縁フィルムとしての平滑性を維持できる。またプレス等で押し圧しても絶縁層厚みを維持できる。即ち第１層は封止後の絶縁層厚み精度と絶縁層回路形成面の平滑性を確保し、第２層は封止の際の狭い隙間への埋め込み性を確保する。実施形態にかかる多層絶縁フィルムは、比較的短時間で埋め込み可能である。
【００１２】
（基材層）
基材層としては、特に制限はないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポイエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等を用いることができる。また銅箔を用いることもできる。具体的には透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名「ＰＥＴ５０１１  ５５０」、厚み５０μｍ、リンテック社製）を用いることができる。
【００１３】
（第１層、第２層）
第１層及び第２層に用いられる原材料を以下に列記する。
【００１４】
１.エポキシ系樹脂
エポキシ系樹脂としては、特に制限なく種々のものを用いることができる。例えばビフェニル系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることができる。具体的には、ビフェニル系エポキシ樹脂としては、商品名「ＮＣ−３０００」、エポキシ等量２７５、日本化薬社製、商品名「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ等量２８８、日本化薬社製、商品名「ＮＣ−３１００」、エポキシ等量２５４、日本化薬社製を用いることができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、商品名「エピコート８２８ＵＳ」、エポキシ等量１８３、ジャパンエポキシレジン社製を用いることができる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ８３０Ｓ」、エポキシ等量１６８、大日本インキ化学工業社製を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１５】
２.エポキシ樹脂硬化剤
エポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限なく種々のものを用いることができる。具体的にはフェノール系硬化剤（商品名「ＭＥＨ７８５１−４Ｈ」、Ｐｓｔ換算での重量平均分子量１０２００、明和化成社製）、活性エステル化合物型硬化剤（商品名「ＥＸＢ-９４５１-６５Ｔ」、Ｐｓｔ換算での重量平均分子量２８４０、大日本インキ化学工業社製）、ジシアンジアミド（商品名「ＥＨ−３６３６Ｓ」、旭電化工業社製）を用いることができる。これらのエポキシ樹脂硬化剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１６】
３．硬化促進剤
１.エポキシ系樹脂、２.エポキシ樹脂硬化剤に加えて、さらに硬化促進剤を用いることが好ましい。硬化促進剤としては、特に制限なく種々のものを用いることができるが、具体的にはイミダゾール、トリフェニルホスフィン等を用いることができる。これらの効果促進剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１７】
４．有機化層状珪酸塩
層状珪酸塩としては、特に制限なく種々のものを用いることができる。例えば、モンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、バイデライト、スティブンサイト及びノントロナイト等のスメクタイト系粘土鉱物、膨潤性マイカ、バーミキュライト、ハロイサイト等が挙げられる。なかでも、モンモリロナイト、ヘクトライト、膨潤性マイカ、及び、バーミキュライトからなる群より選択される少なくとも１種が好適に用いられる。これらの層状珪酸塩は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。層状珪酸塩を用いる場合、層状珪酸塩に化学修飾して樹脂との親和性を高め、樹脂中への分散性を向上させておくことが好ましい。このような化学処理により樹脂中に層状珪酸塩が大量に分散することができる。化学修飾法は、カチオン性界面活性剤によるカチオン交換法ともいい、予め層状珪酸塩の層間をカチオン性界面活性剤でカチオン交換し、疎水化しておく方法である。予め層状珪酸塩の層間を疎水化しておくことにより、層状珪酸塩と樹脂との親和性が高まり、層状珪酸塩を均一に微分散させることができる。尚、層状珪酸塩に有機化処理を行うことに加えて脂肪酸による処理を行ってもよい。層状珪酸塩を樹脂中においてより高度に、すなわち層間がナノメータ単位となるように分散させることができるからである。
【００１８】
有機化層状珪酸塩の具体的としてはトリオクチルメチルアンモニウム塩で化学処理が施された合成ヘクトライト（商品名「ルーセンタイトＳＴＮ」、コープケミカル社製）を用いることができる。
【００１９】
有機化層状珪酸塩の添加量は、第１層の全重量１００重量部に対して、有機化層状珪酸塩を０．０１〜５０重量部の割合で含むことが好ましい。また第２層の全重量１００重量部に対して、有機化層状珪酸塩を０．０１〜５０重量部の割合で含むことが好ましい。第１層と第２層の両方に含まれていても、いずれか一方にのみ含まれていても構わない。
【００２０】
５．無機充填材
無機充填材としては、第２層に含まれる無機充填材の粒径が、第１層に含まれる無機充填材の粒径よりも大きければ、特に制限なく種々のものを用いることができる。第１層に含まれる無機充填材の平均粒子径を０．０１〜２μｍとし、第２層に含まれる無機充填材の平均粒子径を０．１〜１０μｍとすることが好ましい。多層絶縁フィルムを用いて多層プリント配線板を製造した場合、第２層が基板上に設けられた素子等の凹凸に追従して変形しても、第１層は基板の凹凸形状に追従して変形することなく第１層の形状を維持できるからである。無機系充填剤の例としては、鉄、銅、青銅、チタン、ステンレス、ニッケル、金、銀、アルミニウム、鉛、タングステン等の金属、カーボンブラック、グラファイト、活性炭、炭素バルーン等の炭素、シリカ、シリカバルーン、アルミナ、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化すず、酸化アンチモン、酸化ベリリウム、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の無機酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸水素ナトリウム等の無機炭酸塩、硫酸カルシウム等の無機硫酸塩、タルク、カオリン、フライアッシュ、ケイ酸カルシウム、ガラス、ガラスバルーン等の無機ケイ酸塩、チタン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸鉛、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、熱膨張性塩化ビニリデン粒子、ウィスカー等が挙げられる。
【００２１】
粒子径は粒度分布計によって測定することによる定義される。例えばレーザー回折式
粒度分布測定装置ＳＡＬＤ-７０００（島津製作所製）を用いて、充填材粒子を溶剤に分散
したスラリーの粒度分布を測定し、中心値を平均粒子径（Ｄ５０）を算出することで求めることが出来る。
【００２２】
無機充填材としては、シランカップリング剤により表面処理されたものを用いることが好ましい。中でも、シランカップリング剤により表面処理されたシリカを用いることが好ましい。具体的にはシリカ（龍森社製、平均粒径０．２μｍ）をイミダゾールシラン（商品名「ＩＭ-１０００」日興マテリアルズ社製）により表面処理したシリカ、シリカ（アドマテックス社製、平均粒径０．３μｍ）をイミダゾールシラン（商品名「ＩＭ-１０００」日興マテリアルズ社製）により表面処理したシリカを用いることができる。
【００２３】
尚、無機充填材には上記「有機化層状珪酸塩」は含まれないものとする。
【００２４】
６.フェノキシ樹脂
第１層は、ポリスチレン換算重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂を、第１層の全重量基準で５ｗｔ％よりも多く含むことが好ましく、１０ｗｔ％以上含むことがより好ましく、４０〜５０ｗｔ％の範囲で含むことがさらに好ましい。
【００２５】
フェノキシ樹脂を５ｗｔ％よりも多く含むことで、クイック式真空プレスなどの加圧によるスルーホールへの封止時に第１層の樹脂の流動を抑制でき、均一な厚みの絶縁層を形成できる。フェノキシが５ｗｔ％より少ないと、加圧による樹脂封止時に第１層も第２層と一緒に流動してしまい、均一な絶縁層厚みを維持できないという問題がある。均一な厚みの絶縁層を形成することでインピーダンスマッチングが良好となり、高周波・高速信号伝送を正確に行うことができるという利点がある。フェノキシ樹脂としては具体的にはフェノキシ樹脂（商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、重量平均分子量３９０００、ジャパンエポキシレジン社製）を用いることができる。
【００２６】
７．有機溶剤
上記成分を有機溶媒に溶解もしくは分散させワニス状にし、第１層の樹脂組成物溶液と、第２層の樹脂組成物溶液をそれぞれ調製する。そして後に説明する積層方法に従って多層絶縁フィルムを製造することが好ましい。有機溶剤は、特に制限なく種々のものを用いることができるが、具体的にはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ、特級、和光純薬社製）を用いることができる。
【００２７】
上記成分を配合することにより、第１層は、化学処理及びメッキにより導体層形成可能とすることが好ましい。また第１層は化学処理後の表面粗さＲａが２００ｎｍ以下、Ｒｚが２μｍ以下であることが好ましい。
【００２８】
（積層方法）
多層絶縁フィルムの積層方法としては種々の方法を用いることができる。例えば、上記成分を含む第１層の樹脂組成物溶液と、第２層の樹脂組成物溶液をそれぞれ調製する。次に、第１層の樹脂組成物溶液を、離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の基材層上に塗布し加熱乾燥させる。更に、第２層の樹脂組成物溶液を第１層の上から塗布し加熱乾燥させる。このようにして多層絶縁フィルムを得ることができる。その他にも別々に作製したフィルムをラミネートする方法等が挙げられる。
【００２９】
（封止）
本発明の多層絶縁フィルムを用いて、導体回路、半導体素子等の封止を実施する方法としてはプレス機を用いることが望ましい。真空ラミネータよりでは封止できない深い貫通ビアやブラインドビアにも本発明の多層絶縁フィルムの第二層を流し込むことが可能である。また、プレス機としてはミカドテクノス社製のクイック式真空プレスあるいは北川精機社製の真空プレスが使用可能であり、短時間で封止及び取り出しが可能なことから、ミカドテクノス社製のクイック式真空プレスを使用することが好ましい。
【００３０】
（使用用途）
実施形態にかかる多層絶縁フィルムは、種々の用途に用いられるが、基板に設けられた隙間等に良好に埋め込まれ、かつ絶縁層としての平滑性と絶縁層厚みを維持できるという特性を生かせる用途に用いられることが好ましい。例えばコア基板に絶縁層とスルーホールや銅線が設けられた導体回路とを積み上げて構成されるビルドアップ配線板の絶縁層として、基板上に設けられた半導体チップ等の素子、コンデンサ、アンテナ回路を封止するための封止材として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）半導体装置のダイボンディング材として用いることができる。
【００３１】
（その他の実施形態）
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００３２】
例えば、実施形態において説明した構成を一部に含む半導体装置やその製造方法も同様に製造することができる。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【実施例】
【００３３】
[多層絶縁フィルムの調整]
以下に示す原材料を用いて、本実施例及び比較例にかかる多層絶縁フィルムを調製した。
【００３４】
（原材料）
１.エポキシ系樹脂
・ビフェニル系エポキシ樹脂（１）（商品名「ＮＣ−３０００」、エポキシ等量２７５、日本化薬社製）
・ビフェニル系エポキシ樹脂（２）（商品名「ＮＣ−３０００Ｈ」、エポキシ等量２８８、日本化薬社製）
・ビフェニル型エポキシ樹脂（３）（商品名「ＮＣ−３１００」、エポキシ等量２５４、日本化薬社製）
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「エピコート８２８ＵＳ」、エポキシ等量１８３、ジャパンエポキシレジン社製）
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ８３０Ｓ」、エポキシ等量１６８、大日本インキ化学工業社製）
２.エポキシ樹脂硬化剤
・フェノール系硬化剤（商品名「ＭＥＨ７８５１−４Ｈ」、Ｐｓｔ換算での重量平均分子量１０２００、明和化成社製）
・活性エステル化合物型硬化剤（商品名「ＥＸＢ-９４５１-６５Ｔ」、Ｐｓｔ換算での重量平均分子量２８４０、大日本インキ化学工業社製）
・ ジシアンジアミド（商品名「ＥＨ−３６３６Ｓ」、旭電化工業社製）
３．硬化促進剤
・ イミダゾール（商品名「２ＭＡＯＫ-ＰＷ」、四国化成工業社製）
・トリフェニルホスフィン（和光純薬社製）
４．有機化層状珪酸塩（合成ヘクトライト）
・トリオクチルメチルアンモニウム塩で化学処理が施された合成ヘクトライト（商品名「ルーセンタイトＳＴＮ」、コープケミカル社製）
５．シリカ
・シリカ（１）（龍森社製、平均粒径０．２μｍ）をイミダゾールシラン（商品名「ＩＭ-１０００」日興マテリアルズ社製）により表面処理したシリカ
・シリカ（２）（アドマテックス社製、平均粒径０．３μｍ）をイミダゾールシラン（商品名「ＩＭ-１０００」日興マテリアルズ社製）により表面処理したシリカ
６.フェノキシ樹脂
・商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、重量平均分子量３９０００、ジャパンエポキシレジン社製
７．有機溶剤
・Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ、特級、和光純薬社製）
（実施例１）
第１層の樹脂組成物溶液：合成ヘクトライト「ルーセンタイトＳＴＮ」１．００ｇを最終固形分比率が３５ｗｔ％になる量のＤＭＦに混合して溶液を得た。その後、完全に均一な溶液となるまで上記溶液を常温で攪拌した。さらに、イミダゾール「２ＭＡＯＫ-ＰＷ」０.５０ｇ、シリカ（１）３０．００ｇ、フェノキシ樹脂４５．００ｇ、ビフェニル型エポキシ樹脂（３）３．４０ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７.３０ｇの順で上記溶液に投入した。その際、各成分を上記溶液に投入した後、完全に均一な溶液になるまで常温で攪拌した後に、次の成分を上記溶液に投入した。最後に、フェノール系樹脂よりなるエポキシ樹脂硬化剤「ＭＥＨ７８５１−４Ｈ」１２．８０ｇを投入し、完全に均一な溶液となるまで常温で攪拌することにより、第１層の樹脂組成物溶液を調製した。
【００３５】
第２層の樹脂組成物溶液：合成ヘクトライト「ルーセンタイトＳＴＮ」１．００ｇを最終固形分比率が６０ｗｔ％になる量のＤＭＦに混合して溶液を得た。その後、完全に均一な溶液となるまで常温で攪拌した。次に、イミダゾール「２ＭＡＯＫ-ＰＷ」０．１０ｇ及びトリフェニルホスフィン０．１０ｇを上記溶液に投入し、完全に均一な溶液となるまで常温で攪拌した。さらに、シリカ（２）５０．００ｇ、ビフェニル型エポキシ樹脂（１）３．２０ｇ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１８．１０ｇの順で上記溶液に投入した。
【００３６】
その際、各成分を上記溶液に投入した後、完全に均一な溶液になるまで常温で攪拌した後に、次の成分を上記溶液に投入した。最後に、フェノール系樹脂よりなるエポキシ樹脂硬化剤「ＭＥＨ７８５１−４Ｈ」２７．７０ｇを上記溶液に投入し、完全に均一な溶液となるまで常温で攪拌して、第２層の樹脂組成物溶液を調製した。
【００３７】
多層絶縁フィルム：第１層の樹脂組成物溶液を、離型処理が施された透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名「ＰＥＴ５０１１  ５５０」、厚み５０μｍ、リンテック社製）にアプリケーターを用いて乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗工し、１００℃のギアオーブン中で１２分間乾燥した。更に、第２層の樹脂組成物溶液を第１層の上からアプリケーターを用いて乾燥後の厚みが１００μｍとなるように塗工し、１００℃のギアオーブン中で１２分間乾燥して多層絶縁フィルムを得た。
【００３８】
（実施例２、３および比較例１〜比較例５）
第１層及び第２層の樹脂組成物溶液を表１に示す配合組成としたこと以外は実施例１の場合と同様にして、樹脂組成物溶液を調製し多層絶縁フィルムを作製した。
【表１】
2008302677.tif 000002
【００３９】
[評価試験]
（粗化接着強度評価）
上記多層絶縁フィルムをガラスエポキシ基板（ＦＲ-４、品番「ＣＳ-３６６５」、利昌工業社製）に加熱ラミネートし、ＰＥフィルムを剥がしてから１７０℃のギアオーブン中で１時間加熱して、第１層の表面を、下記の過マンガン酸塩処理、すなわち粗化処理を行った。
【００４０】
（１）過マンガン酸塩処理
８０℃の過マンガン酸カリウム（コンセントレートコンパクトＣＰ、アトテックジャパン社製）粗化水溶液に、多層絶縁フィルムを入れて１５分間揺動させる処理を行った。また、過マンガン酸塩処理が終了した多層絶縁フィルムを、２５℃の洗浄液（リダクションセキュリガントＰ、アトテックジャパン社製）を用いて２分間処理した後、純粋でよく洗浄し、乾燥させた。
【００４１】
（２）銅めっき処理
次に、粗化処理された多層絶縁フィルムに銅めっき処理を行った。多層絶縁フィルムを６０℃のアルカリクリーナ(クリーナーセキュリガント９０２)で５分間処理し、表面を脱脂洗浄した。洗浄後、多層絶縁フィルムを２５℃のプリディップ液(プリディップネオガントＢ)で２分間処理した。その後、多層絶縁フィルムを４０の℃のアクチベーター液(アクチベーターネオガント８３４)で５分間処理し、パラジウム触媒を付けた。次に、３０℃の還元液(リデューサーネオガントＷＡ)で５分間処理した。次に、多層絶縁フィルムを化学銅液(ベーシックプリントガントＭＳＫ−ＤＫ、カッパープリントガントＭＳＫ、スタビライザープリントガントＭＳＫ)に入れ、無電解メッキをメッキ厚さが０．５μｍ程度になるまで実施した。無電解メッキ後は残留水素ガス除去のため、１２０℃の温度で３０分間アニールをかけた。無電解メッキの工程までのすべての工程においては、ビーカースケールで処理液を１Ｌとし、多層絶縁フィルムを揺動させながら各工程を実施した。次に、無電解メッキ処理された樹脂シートに、電解メッキをメッキ厚さが２０μｍとなるまで実施した。電気銅メッキとして硫酸銅（リデューサーＣｕ）を用い、電流は０．６Ａ／ｃｍ2とした。１８０℃×１ｈｒのアフターベークを行った。得られた硬化物を１０ｍｍ幅に切り欠きを入れて引張試験機（商品名「オートグラフ」、島津製作所社製）を用いて、クロスヘッド速度５ｍｍ／分の条件で測定を行い、粗化接着強度を測定した。
【００４２】
（銅接着強度）
ＣＺ処理銅箔(ＣＺ-８３０１、メック社製)に多層絶縁フィルムを真空中でラミネートし、上記過マンガン酸塩による粗化処理を行った。得られた硬化物を１０ｍｍ幅に切り欠きを入れて引張試験機（商品名「オートグラフ」、島津製作所社製）を用いて、クロスヘッド速度５ｍｍ／分の条件で測定を行い、粗化接着強度を測定した。
【００４３】
（銅接着強度２）
ＣＺ処理銅箔(ＣＺ-８３０１、メック社製)に多層絶縁フィルムを、クイック式真空プレス（ミカドテクノス社製）のプレス温度を９０℃に設定し、プレス板に対して下からＳＵＳ板（厚み１ｍｍ）、多層絶縁フィルム（第１層側が上）、ＣＺ処理銅箔、ＳＵＳ板（厚み１ｍｍ）の順に重ねてセットし、６ＭＰａの圧力で３０分間真空プレスを行った。
【００４４】
次いで、１７０℃１時間か熱硬化させた。
【００４５】
得られた硬化物を１０ｍｍ幅に切り欠きを入れて引張試験機（商品名「オートグラフ」、島津製作所社製）を用いて、クロスヘッド速度５ｍｍ／分の条件で測定を行い、粗化接着強度を測定した。
【００４６】
（表面粗さ（Ｒａ、Ｒｚ）測定）
ガラスエポキシ基板（ＦＲ-４、品番「ＣＳ-３６６５」、利昌工業社製）に多層絶縁フィルムを加圧プレスし、上記過マンガン酸塩による粗化処理を行った。得られた硬化物を走査型レーザー顕微鏡（品番「１ＬＭ２１」、レーザーテック社製）にて１００μｍ2の測定範囲における表面粗さ（Ｒａ，Ｒｚ）を測定した。
【００４７】
（封止性評価）
厚さ０．４ｍｍで１００ｍｍ角のガラスエポキシ基板（ＦＲ-４、品番「ＣＳ-３６６５」、利昌工業社製）に穴あけドリルにてΦ７００μｍのスルーホールを形成したガラスエポキシ基板を作製した（スルーホールの数は、１００ｍｍ角の多層絶縁フィルムの第２層の体積の９５％が、スルーホール全体の体積相当となるように計算して形成した）。次に、ＰＥＴにアプリケーターで第１層のみを厚み２０μｍになるように塗工し、１００℃のギアオーブン中で１２分間乾燥して単層絶縁フィルムＡを得た。単層絶縁フィルムＡ上にスルーホールを形成したガラスエポキシ基板を設置し、１２０℃１ＭＰａで２分間圧着し、更に１７０℃のギアオーブン中で６０分間加熱接着させ、評価基板を作製した。次いで、上記スルーホールの略中央部にダイアタッチメントフィルムを貼り付けた０６０３コンデンサチップを単層絶縁フィルムＡ上に挿入接着し、１７０℃で３０分間加熱硬化した。
【００４８】
次に、クイック式真空プレス（ミカドテクノス社製）のプレス温度を９０℃に設定し、プレス板に対して下からＳＵＳ板（厚み１ｍｍ）、単層絶縁フィルムＡ、上記評価基板、多層絶縁フィルム（第２層をＳＵＳ板側）、ＳＵＳ板（厚み１ｍｍ）の順に重ねてセットし、６ＭＰａの圧力で３０分間真空プレスを行った。プレスより絶縁フィルムが積層された評価基板を取り出し、ＰＥＴフィルムを剥離し、１７０℃のギアオーブン中で６０分間加熱硬化させた。次に、以下の評価を行った。
【００４９】
（１）埋め込み性
スルーホール部分の断面観察を金属顕微鏡で行い、下側まで封止されているものを○、封止不足のものを×と判定した。封止されていない場合は気泡が観察される。
【００５０】
（２）絶縁層厚み範囲及びばらつき
スルーホール部分の断面を観察し、金属顕微鏡で多層絶縁フィルム側の絶縁層厚みを直線状に乗る任意の連続する５０箇所を計測した。スルーホール中心部とスルーホール間の中央部との厚さの差を５０箇所計測結果を元に絶縁層厚み範囲及びばらつきを算出した。
【００５１】
以上の結果より、実施例にかかる絶縁フィルムは、絶縁フィルムに要求される諸特性を維持しつつ、極めて良好な厚さ精度を有することがわかった。そのため、実施例にかかる絶縁フィルムを絶縁層として用いれば回路を形成した際に、厚さ方向の電気抵抗と電気信号の長さのばらつきが少なくなり、信号のノイズ等が低減できる。