(57)【要約】【課題】多数個取り用の大判基板の状態でキャスタレーション導体の全表面にメッキ処理を施すことができて分割性も良好な配線基板と、その製造方法を提供すること。【解決手段】大判基板２８を分割して多数個取りされる配線基板１１には、そのセラミック基板１２の側面の切欠き１３，１４内にキャスタレーション導体１５が設けられている。キャスタレーション導体１５には全表面にメッキ層１６が被着されているが、切欠き１３，１４の幅方向両端部はキャスタレーション導体１５に被覆されない露出壁面１３ａ，１４ａとなっているため、各キャスタレーション導体１５はセラミック基板１２の側面から離隔している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下両面に至る凹溝状の切欠きが側面に設けられたセラミック基板と、前記切欠き内の壁面に設けられてメッキ層が被着されたキャスタレーション導体とを備え、前記セラミック基板が大判基板を分割ラインに沿って分割することにより多数個取りされる配線基板において、
前記セラミック基板の前記切欠きが、その幅方向両端部に位置して前記キャスタレーション導体に被覆されない一対の露出壁面と、これら一対の露出壁面の間に位置して前記キャスタレーション導体によって被覆される被覆壁面とを有し、この被覆壁面に設けられた前記キャスタレーション導体が前記露出壁面を介して前記側面と離隔していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記セラミック基板が多層基板であることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
多数個取り用のグリーンシートの分割ライン近傍を含む所定位置にキャスタレーション導体用のスルーホールを多数穿設して、これらスルーホールに導電材料を充填する導電材料充填工程と、
この導電材料充填工程後に、前記分割ラインを横断して前記スルーホールと部分的に重なり合う貫通孔を前記グリーンシートに穿設することによって、前記スルーホール内の周縁部で前記貫通孔と重なり合わない凹所に充填されている前記導電材料を前記分割ラインから離隔して存するキャスタレーション導体となすと共に、該スルーホール内の他所に充填されている前記導電材料を切除するキャスタレーション導体形成工程と、
このキャスタレーション導体形成工程後に前記グリーンシートを焼成して多数個取り用の大判基板を得る焼成工程と、
この焼成工程後に前記キャスタレーション導体の表面にメッキ層を被着させるメッキ工程と、
このメッキ工程後に前記大判基板を前記分割ラインに沿って個片に分割する分割工程とを含み、
前記分割工程によって前記キャスタレーション導体を有する配線基板が多数個取りされるようにしたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記キャスタレーション導体形成工程後に前記グリーンシートを複数枚積層して加熱圧着する積層体形成工程を行い、この積層体形成工程後に前記焼成工程を行うことにより前記大判基板を多層基板となしたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大判基板から多数個取りされる配線基板とその製造方法とに係り、特に、配線基板の側面に設けられるキャスタレーション導体（側面導体）の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体素子等の電子回路素子が搭載される配線基板は、グリーンシートの積層体を焼成してなる大判基板を縦横の分割ラインに沿って分割して多数個取りされるようになっている。この大判基板には多数個分の配線基板領域が分割ラインによって区画されており、各配線基板領域に配線パターンやキャスタレーション導体が設けられている。ここで、キャスタレーション導体は、大判基板においては分割ラインに穿設されたスルーホールの内壁に設けられているが、この分割ラインに沿う分割面が各配線基板の側面となるため、多数個取りされた配線基板の側面の凹溝内の壁面にキャスタレーション導体が形成されている。このキャスタレーション導体と配線パターンは適宜個所で接続されており、配線基板の上面に搭載された電子回路素子がワイヤボンディング等によって配線パターンと接続されると共に、配線基板が実装される母基板の半田ランド上でキャスタレーション導体が半田付けされるようになっている。これにより、配線基板上の電子回路素子がキャスタレーション導体を介して外部回路と電気的に接続されることとなる。
【０００３】
図６は従来の配線基板のキャスタレーション導体を示す斜視図である。同図に示す配線基板１には、セラミック基板２の側面に凹溝状の切欠き３，４が設けられており、これら切欠き３，４内の壁面に銀等の良導電性材料からなる所定の厚みのキャスタレーション導体５が形成されている。また、図示していないが、この配線基板１の内層や外層にはキャスタレーション導体５と接続された配線パターンが設けられていると共に、配線基板１の上面に電子回路素子が搭載されており、これら電子回路素子と配線パターンとがワイヤボンディング等によって接続されている。なお、通常、キャスタレーション導体５の表面には半田濡れ性の向上や銀の半田喰われ防止を図るために、ニッケル層等の図示せぬメッキ層が被着されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図７は図６に示す従来の配線基板の製造過程を示す説明図である。図７に示す大判基板６は、所要の導電部を形成したグリーンシートの積層体を焼成したものであり、縦横の分割ライン７，８によって区画されている小領域９が各配線基板１に対応しているため、この大判基板６を分割ライン７，８に沿って分割することにより配線基板１が多数個取りされる。また、大判基板６には分割ライン７，８と重なり合う所定位置に多数のスルーホール１０が穿設されており、各スルーホール１０の内壁に所定の厚みの未分割なキャスタレーション導体５が設けられている。つまり、この大判基板６は分割ライン７，８に沿う分割面が各配線基板１の側面となるため、多数個取りされた配線基板１の側面には、スルーホール１０を２分割してなる切欠き３の内壁と４分割してなる切欠き４の内壁にそれぞれキャスタレーション導体５が設けられた状態となる。なお、スルーホール１０の内壁にキャスタレーション導体５を形成する際には、スルーホール１０内に銀ペースト等の導電材料を充填した後、このスルーホール１０の中央部に貫通孔１０ａを穿設して該導電材料の一部を取り除くことにより、残存する導電材料によって所定の厚みの未分割なキャスタレーション導体５を形成できる。
【特許文献１】特開２００３−１７９１７６号公報（第３−５頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように大判基板６から多数個取りされる配線基板１のキャスタレーション導体５は、分割ライン７，８と重なり合うスルーホール１０の内壁に形成されたものなので、大判基板６を分割する前にメッキ処理を施してキャスタレーション導体５にメッキ層を被着させたとしても、分割ライン７や分割ライン８に合致するキャスタレーション導体５の端面（分割面）はメッキ層の存しない無メッキ領域になってしまう。そして、キャスタレーション導体５の該端面が無メッキのまま配線基板１が母基板上に実装されると、キャスタレーション導体５中の銀成分が該端面で半田喰われを起こしてしまうので、信頼性は著しく低下する。
【０００６】
そこで、キャスタレーション導体５中の銀成分の半田喰われを防止するためには大判基板６を分割して得た個片（配線基板１）にメッキ処理を施す必要があるが、このようにすると、大判基板６の状態で行うメッキ処理と比べて作業効率が低下するのみならず、電子回路素子を搭載して導通検査等を行うというメッキ処理後の工程も大判基板６の状態では実施できなくなってしまうので、生産性が低下して製造コストの上昇を余儀なくされてしまう。
【０００７】
また、従来の製造方法では、分割ライン７，８とキャスタレーション導体５とが重なり合った状態のまま、ハーフカットやダイシング等の手法で大判基板６の分割作業を行うことになるが、セラミックと金属が混在する部位が分割面となるため分割性に難があり、分割面にバリや欠け、汚れ等が生じやすいという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、多数個取り用の大判基板の状態でキャスタレーション導体の全表面にメッキ処理を施すことができて分割性も良好な配線基板を提供することにある。また、本発明の第２の目的は、かかる配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記第１の目的を達成するために、本発明では、上下両面に至る凹溝状の切欠きが側面に設けられたセラミック基板と、前記切欠き内の壁面に設けられてメッキ層が被着されたキャスタレーション導体とを備え、前記セラミック基板が大判基板を分割ラインに沿って分割することにより多数個取りされる配線基板において、前記セラミック基板の前記切欠きが、その幅方向両端部に位置して前記キャスタレーション導体に被覆されない一対の露出壁面と、これら一対の露出壁面の間に位置して前記キャスタレーション導体によって被覆される被覆壁面とを有し、この被覆壁面に設けられた前記キャスタレーション導体が前記露出壁面を介して前記側面と離隔しているという構成にした。
【００１０】
このように構成された配線基板は、セラミック基板の側面の切欠きの内壁に設けられたキャスタレーション導体が該切欠きの露出壁面を介して該側面と離隔させてあるため、多数個取り用の大判基板の状態で、分割ラインと重なり合わずに露出するキャスタレーション導体の全表面にメッキ層を被着させることができる。それゆえ、キャスタレーション導体に施すメッキ処理工程の作業効率が向上すると共に、電子回路素子を搭載して導通検査等を行うというメッキ処理後の工程も大判基板の状態で実施できるようになり、信頼性を損なうことなく生産性を大幅に高めることが可能となる。また、大判基板の分割ラインとキャスタレーション導体とが重なり合わないことから分割性が良好となり、よって分割面にバリや欠け、汚れ等が生じにくくなる。
【００１１】
上記構成の配線基板において、セラミック基板は単層であってもよいが、セラミック基板が多層基板であれば、一般的な配線基板に適用できるため好ましい。
【００１２】
また、上記第２の目的を達成するために、本発明による配線基板の製造方法では、多数個取り用のグリーンシートの分割ライン近傍を含む所定位置にキャスタレーション導体用のスルーホールを多数穿設して、これらスルーホールに導電材料を充填する導電材料充填工程と、この導電材料充填工程後に、前記分割ラインを横断して前記スルーホールと部分的に重なり合う貫通孔を前記グリーンシートに穿設することによって、前記スルーホール内の周縁部で前記貫通孔と重なり合わない凹所に充填されている前記導電材料を前記分割ラインから離隔して存するキャスタレーション導体となすと共に、該スルーホール内の他所に充填されている前記導電材料を切除するキャスタレーション導体形成工程と、このキャスタレーション導体形成工程後に前記グリーンシートを焼成して多数個取り用の大判基板を得る焼成工程と、この焼成工程後に前記キャスタレーション導体の表面にメッキ層を被着させるメッキ工程と、このメッキ工程後に前記大判基板を前記分割ラインに沿って個片に分割する分割工程とを含み、前記分割工程によって前記キャスタレーション導体を有する配線基板が多数個取りされるようにした。
【００１３】
このような配線基板の製造方法では、キャスタレーション導体用のスルーホールに導電材料を充填させた後に、分割ラインを横断して該スルーホールと部分的に重なり合う貫通孔をグリーンシートに穿設することによって、該スルーホール内の周縁部で分割ラインから離隔した凹所に該貫通孔を臨む導電材料を残存させて、該導電材料をキャスタレーション導体となすことができる。そのため、多数個取り用の大判基板を個片に分割する前に、各配線基板のキャスタレーション導体の全表面にメッキ層を被着させることができて、キャスタレーション導体に施すメッキ処理工程の作業効率が向上すると共に、電子回路素子を搭載して導通検査等を行うというメッキ処理後の工程も大判基板の状態で実施できるようになり、信頼性を損なうことなく生産性を大幅に高めることが可能となる。また、大判基板の分割ラインとキャスタレーション導体とが重なり合わないことから分割性が良好となり、よって分割面にバリや欠け、汚れ等が生じにくくなる。
【００１４】
上記の製造方法において、キャスタレーション導体形成工程後にグリーンシートを複数枚積層して加熱圧着する積層体形成工程を行い、この積層体形成工程後に焼成工程を行うことにより大判基板を多層基板となしておけば、一般的な配線基板の製造に適用できるため好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線基板は、セラミック基板の側面の切欠きの内壁に設けられたキャスタレーション導体が該切欠きの露出壁面を介して該側面と離隔させてあるため、多数個取り用の大判基板の状態で、分割ラインと重なり合わずに露出するキャスタレーション導体の全表面にメッキ層を被着させることができる。それゆえ、キャスタレーション導体に施すメッキ処理工程の作業効率が向上すると共に、電子回路素子を搭載して導通検査等を行うというメッキ処理後の工程も大判基板の状態で実施できるようになり、信頼性を損なうことなく生産性を大幅に高めることが可能となる。また、大判基板の分割ラインとキャスタレーション導体とが重なり合わないことから分割性が良好となり、よって分割面にバリや欠け、汚れ等が生じにくくなる。
【００１６】
また、本発明による配線基板の製造方法は、キャスタレーション導体用のスルーホールに導電材料を充填させた後に、分割ラインを横断して該スルーホールと部分的に重なり合う貫通孔をグリーンシートに穿設することによって、該スルーホール内の周縁部で分割ラインから離隔した凹所に該貫通孔を臨む導電材料を残存させて、該導電材料をキャスタレーション導体となすことができる。そのため、多数個取り用の大判基板を個片に分割する前に、各配線基板のキャスタレーション導体の全表面にメッキ層を被着させることができて、キャスタレーション導体に施すメッキ処理工程の作業効率が向上すると共に、電子回路素子を搭載して導通検査等を行うというメッキ処理後の工程も大判基板の状態で実施できるようになり、信頼性を損なうことなく生産性を大幅に高めることが可能となる。また、大判基板の分割ラインとキャスタレーション導体とが重なり合わないことから分割性が良好となり、よって分割面にバリや欠け、汚れ等が生じにくくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る配線基板のキャスタレーション導体を示す斜視図、図２は該キャスタレーション導体の断面図、図３〜図５は該配線基板の製造工程図である。
【００１８】
図１および図２に示す配線基板１１は、図示せぬ電子回路素子が上面に搭載される多層構造のセラミック基板１２と、このセラミック基板１２の内層や外層に設けられた図示せぬ配線パターンと、セラミック基板１２の側面の切欠き１３，１４の内壁に設けられた銀等の良導電性材料からなるキャスタレーション導体１５とを備えている。各切欠き１３，１４の内壁のうち、幅方向両端部はそれぞれキャスタレーション導体１５に被覆されない露出壁面１３ａ，１４ａとなっている。また、キャスタレーション導体１５に被覆されている各切欠き１３，１４の被覆壁面１３ｂ，１４ｂは、それぞれ露出壁面１３ａ，１４ａよりも深い溝状に形成されている。この配線基板１１の配線パターンは適宜個所でキャスタレーション導体１５と接続されており、この配線パターンと電子回路素子とがワイヤボンディング等によって接続されるようになっている。また、キャスタレーション導体１５は、この配線基板１１が実装される図示せぬ母基板の半田ランド上で半田付けされるため、配線基板１１上の電子回路素子がキャスタレーション導体１５を介して外部回路と電気的に接続されることとなる。なお、半田濡れ性の向上や銀の半田喰われ防止を図るために、キャスタレーション導体１５の全表面にはニッケルや金等からなるメッキ層１６が被着させてある。
【００１９】
キャスタレーション導体１５の構造について詳しく説明すると、セラミック基板１２の側面には、後述するスルーホール２３を２分割してなる切欠き１３と、後述するスルーホール２４を４分割してなる切欠き１４とが、それぞれ複数個所に設けられている。各切欠き１３，１４内において、被覆壁面１３ｂ，１４ｂが形成されている最奥部にはそれぞれキャスタレーション導体１５が設けられている。切欠き１３，１４はいずれもセラミック基板１２の上下両面に至る凹溝状に形成されており、切欠き１３内で被覆壁面１３ｂを被覆するキャスタレーション導体１５が一対の露出壁面１３ａ，１３ａの間に露出して、該キャスタレーション導体１５の表面と両露出壁面１３ａとによってほぼ半円筒面が形成されている。同様に、切欠き１４内で被覆壁面１４ｂを被覆するキャスタレーション導体１５が一対の露出壁面１４ａ，１４ａの間に露出して、該キャスタレーション導体１５の表面と両露出壁面１４ａとによってほぼ４分割円筒面が形成されている。したがって、切欠き１３内のキャスタレーション導体１５は露出壁面１３ａを介してセラミック基板１２の側面と離隔しており、切欠き１４内のキャスタレーション導体１５は露出壁面１４ａを介してセラミック基板１２の側面と離隔している。
【００２０】
後述するように、配線基板１１は大判基板２８（図５参照）を分割ライン２１，２２に沿って分割することにより多数個取りされるため、大判基板２８の分割面が配線基板１１の側面となる。そして、この配線基板１１の側面と切欠き１３，１４内のキャスタレーション導体１５とが露出壁面１３ａや露出壁面１４ａを介して離隔させてあるため、大判基板２８の状態で各配線基板１１のキャスタレーション導体１５を予め分割ライン２１，２２から離隔させておくことができる。つまり、この配線基板１１は製造過程でキャスタレーション導体１５を分割面と重なり合わない位置に形成して露出させておくことができるため、多数個取りされる前の大判基板２８の状態で各配線基板１１のキャスタレーション導体１５の全表面にメッキ層１６を被着させることが可能である。
【００２１】
配線基板１１の製造方法について詳しく説明すると、まず、図３（ａ）に示すように、多数個取り用のグリーンシート２０の縦横の分割ライン２１，２２と重なり合う所定位置に、パンチングマシン等によってキャスタレーション導体１５用のスルーホール２３，２４を多数穿設する。このとき、分割ライン２１のみ、または分割ライン２２のみと重なり合うスルーホール２３は、２個の丸孔を連ねることによって平面視形状が８の字のような孔となす。他方、分割ライン２１，２２の交差部と重なり合うスルーホール２４は、４個の丸孔を連ねることによって平面視形状が四つ葉クローバのような孔となす。また、これらスルーホール２３，２４を穿設する際に、図示せぬ配線パターン用のスルーホールも穿設しておく。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示すように、スルーホール２３，２４や配線パターン用スルーホールに銀ペースト２５を充填する。しかる後、図３（ｃ）やそのＡ部拡大図である図４に示すように、分割ライン２１または分割ライン２２を横断してスルーホール２３と部分的に重なり合う丸孔形状の貫通孔２６と、分割ライン２１および分割ライン２２を横断してスルーホール２４と部分的に重なり合う丸孔形状の貫通孔２７とを、グリーンシート２０に穿設する。こうして貫通孔２６を設けることによって、スルーホール２３内の銀ペースト２５のうち、貫通孔２６と重なり合わず分割ライン２１，２２からは離隔している平面視三日月形の凹所２３ａに充填されている銀ペースト２５だけが残存してキャスタレーション導体１５となり、該スルーホール２３内の他所に充填されている銀ペースト２５は、該他所と近傍の分割ラインとの間に存するグリーンシート２０の壁部と共に切除される。つまり、スルーホール２３内の銀ペースト２５を貫通孔２６で打ち抜くことによって相対向する２箇所にキャスタレーション導体１５が形成され、各キャスタレーション導体１５と近傍の分割ラインとの間に形成される貫通孔２６の内壁が前記露出壁面１３ａとなる。また、残存するスルーホール２３の内壁は前記被覆壁面１３ｂとなるため、貫通孔２６およびスルーホール２３によって、２箇所の前記切欠き１３を向き合わせて連通させた形状の孔が形成されることになる。
【００２３】
同様に、貫通孔２７を設けることによって、スルーホール２４内の銀ペースト２５のうち、貫通孔２７と重なり合わず分割ライン２１，２２からは離隔している平面視三日月形の凹所２４ａに充填されている銀ペースト２５だけが残存してキャスタレーション導体１５となり、該スルーホール２４内の他所に充填されている銀ペースト２５は、該他所と近傍の分割ラインとの間に存するグリーンシート２０の壁部と共に切除される。つまり、スルーホール２４内の銀ペースト２５を貫通孔２７で打ち抜くことによって等間隔な４箇所にキャスタレーション導体１５が形成され、各キャスタレーション導体１５と近傍の分割ラインとの間に形成される貫通孔２７の内壁が前記露出壁面１４ａとなる。また、残存するスルーホール２４の内壁は前記被覆壁面１４ｂとなるため、貫通孔２７およびスルーホール２４によって、４箇所の前記切欠き１４を向き合わせて連通させた形状の孔が形成されることになる。
【００２４】
この後、グリーンシート２０に前記配線パターン等を印刷し、次いで、所定枚数のグリーンシート２０を図示せぬ積層治具に積層して、これを真空パック状態で図示せぬ静水圧プレス装置に入れて加熱圧着することにより積層体となす。そして、この積層体を焼成することにより、図５に示すような多数個取り用の大判基板２８を得る。この大判基板２８は、縦横の分割ライン２１，２２によって区画されている小領域２９が各配線基板１１に対応している。
【００２５】
次に、大判基板２８の表面に露出する導体部分にニッケルメッキや金メッキを施し、各キャスタレーション導体５にメッキ層１６を被着させる。このとき、各小領域２９のキャスタレーション導体１５は、分割ライン２１，２２とは重なり合わず貫通孔２６や貫通孔２７に露出しているため、大判基板２８の状態で各キャスタレーション導体１５の全表面にメッキ層１６を被着させることができる。しかる後、この大判基板２８を分割ライン２１，２２に沿って分割することにより、図１および図２に示すような配線基板１１が多数個取りできる。なお、この分割工程で、分割ライン２１，２２に沿う大判基板２８の分割面は各配線基板１１の側面となる。また、貫通孔２６が二分割されて各配線基板１１の切欠き１３が形成されると共に、貫通孔２７が四分割されて各配線基板１１の切欠き１４が形成される。
【００２６】
このように本実施形態例にあっては、配線基板１１の製造過程で、キャスタレーション導体１５用のスルーホール２３，２４に銀ペースト（導電材料）２５を充填させた後に、分割ライン２１，２２を横断してスルーホール２３，２４と部分的に重なり合う貫通孔２６，２７をグリーンシート２０に穿設することによって、各スルーホール２３，２４内の凹所２３ａ，２４ａにキャスタレーション導体１５が形成できるようになっている。そして、これらキャスタレーション導体１５は分割ライン２１，２２から離隔して貫通孔２６や貫通孔２７に露出しているため、多数個取り用の大判基板２８を個片に分割する前に、各配線基板１１のキャスタレーション導体１５の全表面にメッキ層１６を被着させることができる。それゆえ、キャスタレーション導体１５に施すメッキ処理工程の作業効率が向上すると共に、電子回路素子を搭載して導通検査等を行うというメッキ処理後の工程も大判基板２８の状態で実施することができる。したがって、キャスタレーション導体１５中の銀成分の半田喰われを防止して信頼性を確保しつつ、生産性を大幅に高めることができる。しかも、分割ライン２１，２２とキャスタレーション導体１５とが重なり合わないので、大判基板２８の分割性は良好であり、それゆえ分割面にバリや欠け、汚れ等が生じにくくなって良品率の向上が期待できる。
【００２７】
また、本実施形態例では、キャスタレーション導体１５を形成するために行う貫通孔２６，２７の打ち抜き工程で、スルーホール２３，２４内の凹所２３ａ，２４ａ以外の部分に存する銀ペースト（導電材料）２５を隣接するグリーンシート２０の壁部と一括して切除するため、不所望箇所に銀ペースト２５が残存する虞がない。しかも、スルーホール２３，２４や貫通孔２６，２７は通常のパンチングマシン等で正確に穿設することができる。それゆえ、所望のキャスタレーション導体１５を形成することが容易で、高信頼性が確保しやすい。
【００２８】
なお、スルーホール２３，２４や貫通孔２６，２７の形状は適宜選択可能であり、要は、キャスタレーション導体用のスルーホールのうち貫通孔と重なり合わない部分に充填されている導電材料によって、大判基板の分割ラインから離隔して該貫通孔に露出するキャスタレーション導体が形成されるような形状に設定されていればよい。
【００２９】
また、上記実施形態例では、セラミック基板１２が多層基板である配線基板１１とその製造方法について説明したが、セラミック基板が単層の配線基板であっても本発明を適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態例に係る配線基板のキャスタレーション導体を示す斜視図である。
【図２】該キャスタレーション導体の断面図である。
【図３】該配線基板の製造工程図である。
【図４】図３のＡ部拡大図である。
【図５】該配線基板の製造工程図である。
【図６】従来の配線基板のキャスタレーション導体を示す斜視図である。
【図７】図６に示す従来の配線基板の製造過程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
１１  配線基板
１２  セラミック基板
１３，１４  切欠き
１３ａ，１４ａ  露出壁面
１３ｂ，１４ｂ  被覆壁面
１５  キャスタレーション導体
１６  メッキ層
２０  グリーンシート
２１，２２  分割ライン
２３，２４  スルーホール
２３ａ，２４ａ  凹所
２５  銀ペースト（導電材料）
２６，２７  貫通孔
２８  大判基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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