(57)【要約】【課題】プローブカードまたはコンタクトプローブ保持ブロックの位置決めピンの取付け忘れを防止できる半導体試験装置を実現する。【解決手段】プローブカードとコンタクトプローブ保持ブロックとに設けられた取付位置穴と、取付位置穴に挿入されてプローブカードとコンタクトリングとが相互に位置合せされる取付位置ピンとを具備する半導体試験装置において、プローブカードの取付位置穴にそれぞれ挿入されたリング状の電極スリーブと、電極スリーブ間を電気的に導通する導通手段と、コンタクトプローブ保持ブロックの取付位置穴にそれぞれ設けられ一端側が取付位置ピンに押圧力を付与して取付位置ピンの接触圧を確保する接触圧確保手段と、接触圧確保手段の他端間に接続された電源と、電源の電流信号によりプローブカードにコンタクトプローブ保持ブロックが正しく位置決めされたか否かを判断する判断回路とを具備したことを特徴とする半導体試験装置である。【選択図】図１
2008261775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードとコンタクトプローブ保持ブロックとにそれぞれ設けられた取付位置穴と、この取付位置穴の一方に一端が挿入され他端が他方の取付位置穴に挿入されて前記プローブカードとコンタクトリングとが相互に位置合せされる取付位置ピンとを具備する半導体試験装置において、
前記プローブカードの前記取付位置穴にそれぞれ挿入されたリング状の電極スリーブと、
この電極スリーブ間を電気的に導通する導通手段と、
前記コンタクトプローブ保持ブロックの取付位置穴にそれぞれ設けられ一端側が前記取付位置ピンに押圧力を付与して前記取付位置ピンの接触圧を確保する接触圧確保手段と、
この接触圧確保手段の他端間に接続された電源と、
この電源の電流信号により前記プローブカードにコンタクトプローブ保持ブロックが正しく位置決めされたか否かを判断する判断回路と
を具備したことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記連通手段はリードが使用されたこと
を特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記連通手段はダイオードが使用されたこと
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体試験装置。
【請求項４】
前記接触圧確保手段は、円板状の第１の電極の一方の面に一端が接続された導電材よりなるコイルばねと、
このコイルばねの他端に一方の面が接続された円板状の第２の電極と
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の半導体試験装置。
【請求項５】
前記電源は直流電源が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の半導体試験装置。
【請求項６】
前記判断回路は電流計が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置のプローブカード実装部分に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体試験装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３３２０８１号公報
【０００４】
図８は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図で、ＩＣテスタのテストヘッドとウェハプローバの構成説明図、図９は図８の要部構成説明図で、テストヘッドとウェハプローバが接続された検査状態の断面図である。
【０００５】
１はＩＣテスタのテストヘッド、２はテストヘッドに取付けられたコンタクトリング基板、３はコンタクトリング基板２に取付けられたコンタクトプローブ保持ブロック、４はコンタクトプローブ保持ブロック３に埋め込まれたコンタクトプローブ、５はウェハプローバ、６はプローブカードホルダ、７はプローバのウェハ搬送テーブル、８はプローブカード、９はウェハ、１０はプローブカードに立てられたウェハコンタクト針である。
【０００６】
以上の構成において、ウェハ検査時の信号の流れは、１→２→３→４→８→１０→９、またはその逆となる。
【０００７】
次に、説明を分かりやすくするために、コンタクトプローブ保持ブロック３とプローブカード８の紙面での上下位置関係を図８に対して、逆の上下位置関係にして示した図面を用いて説明する。
【０００８】
図１０に示す如く、コンタクトプローブ保持ブロック３に正しい位置でプローブカード８を実装する為に位置決めピン取り付け用または、位置決めピンをガイドする穴として、プローブカード位置決め用ピン取付け穴１１(コンタクトプローブ保持ブロック３側)、プローブカード位置決め用ピン取付け穴１２（プローブカード８側）を予め設ける。
【０００９】
プローブカード８の実装方法には、客先の仕様により次の２個の方法がある。
第１は、図１１に示す如く、プローブカード位置決めピン取付け穴１２(プローブカード８側)にプローブカード位置決めピン１３を取り付け、ガイド穴としてプローブカード位置決めピン取付け穴１１(コンタクトプローブ保持ブロック３側)をプローブカード位置決めピン１３と合わせて実装する。
【００１０】
第２は、図１２に示す如く、プローブカード位置決めピン取付け穴１１(コンタクトプローブ保持ブロック３側)にコンタクトプローブ保持ブロック位置決めピン１４を取り付け、ガイド穴としてプローブカード位置決めピン取付け穴１２（プローブカード８側）にコンタクトプローブ保持ブロック用位置決めピン１４を合せて実装する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このような装置においては、以下の間題点がある。
図１1の方法と図１２の方法で、プローブカード８を共有して行った場合、プローブカード位置決めピン１３またはコンタクトプローブ保持ブロック位置決めピン１４を忘れて取り付ける恐れがある。
位置決めピンを付けないで実装すると、正しい位置でプローブカード８を実装できない。
【００１２】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、プローブカード位置決めピン１３またはコンタクトプローブ保持ブロック位置決めピン１４の取付け忘れを防止できる半導体試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の半導体試験装置においては、
プローブカードとコンタクトプローブ保持ブロックとにそれぞれ設けられた取付位置穴と、この取付位置穴の一方に一端が挿入され他端が他方の前記の取付位置穴に挿入されて前記プローブカードとコンタクトリングとが相互に位置合せされる取付位置ピンとを具備する半導体試験装置において、前記プローブカードの前記取付位置穴にそれぞれ挿入されたリング状の電極スリーブと、この電極スリーブ間を電気的に導通する導通手段と、前記コンタクトプローブ保持ブロックの取付位置穴にそれぞれ設けられ一端側が前記取付位置ピンに押圧力を付与して前記取付位置ピンの接触圧を確保する接触圧確保手段と、この接触圧確保手段の他端間に接続された電源と、この電源の電流信号により前記プローブカードにコンタクトプローブ保持ブロックが正しく位置決めされたか否かを判断する判断回路とを具備したことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項２の半導体試験装置においては、請求項１記載の半導体試験装置において、
前記連通手段はリードが使用されたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項３の半導体試験装置においては、請求項１又は請求項２記載の半導体試験装置において、
前記連通手段はダイオードが使用されたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項４の半導体試験装置においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の半導体試験装置において、
前記接触圧確保手段は、円板状の第１の電極の一方の面に一端が接続された導電材よりなるコイルばねと、このコイルばねの他端に一方の面が接続された円板状の第２の電極とを具備したことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項５の半導体試験装置においては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の半導体試験装置において、
前記電源は直流電源が使用されたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項６の半導体試験装置においては、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の半導体試験装置において、
前記判断回路は電流計が使用されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
プローブカードとコンタクトプローブ保持ブロックとが正しい位置で実装がされているか否かが確実に確認できる半導体試験装置が得られる。
【００２０】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
連通手段はリードが使用されたので、簡潔で安価な半導体試験装置が得られる。
【００２１】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
連通手段はダイオードが使用されたので、プローブカードの実装方向を１８０度回転して誤って実装することが無い半導体試験装置が得られる。
【００２２】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
接触圧確保手段は、円板状の第１の電極の一方の面に一端が接続された導電材よりなるコイルばねと、このコイルばねの他端に一方の面が接続された円板状の第２の電極とで構成されたので、簡潔で安価な半導体試験装置が得られる。
【００２３】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
電源は直流電源が使用されたので、交流が使用されないので、装置が有する他の試験機能との干渉を回避できる半導体試験装置が得られる。
【００２４】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
判断回路は電流計が使用されたので、安価な半導体試験装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の要部構成説明図である。
図において、図８と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図８との相違部分のみ説明する。
【００２６】
図１において、コンタクトプローブ保持ブロック３にあるプローブカード位置決めピン取付け穴１１(コンタクトプローブ保持ブロック３側)には、図２に示す如く、接触圧確保手段２１が設けられている。
【００２７】
接触圧確保手段２１の構造は、図２に示す如く、円板状の第１の電極２１１の一方の面に一端が接続された導電材よりなるコイルばね２１２と、このコイルばね２１２の他端に一方の面が接続された円板状の第２の電極２１３とを有する。
【００２８】
図４に示す如く、リング状の電極スリーブ２２は、プローブカード８の取付位置穴１２にそれぞれ挿入されている。
導通手段２３は、図１に示す如く、電極スリーブ２２間を電気的に導通する。
この場合は、連通手段２３はリードが使用されている。
【００２９】
図１に示す如く、電源２４と、コンタクトプローブ保持ブロック３にプローブカード８に正しく位置決めされたか否かを判断する判断回路２５とが、接触圧確保手段２１の他端間に接続されている。
この場合は、電源２４は直流電源が使用されている。また、判断回路２５は電流計が使用されている
【００３０】
以上の構成において、図３に示す如く、プローブカード位置決め用ピン取付け穴１２（プローブカード８側）に、プローブカード位置決めピン１３を取り付けると、プローブカード位置決めピン１３は、図４に示す如く、電極スリーブ２２と接触する。
【００３１】
プローブカード８を実装すると、プローブカード位置決めピン１３はプローブカード位置決め用ピン取付け穴１１(コンタクトプローブ保持ブロック３側)の内部にある第１の電極２１１を押し込み、コイルばね２１２により第１の電極２１１が押し上げられるので、第１の電極２１１はプローブカード用位置決めピン１３と接触することができる。
【００３２】
次に、図５に示す如く、プローブカード位置決め用ピン取付け穴１１(コンタクトプローブ保持ブロック３側)にコンタクトリング位置決めピン１４を取り付けると、コイルばね２１２で第１の電極２１１を押し上げているので、確実にコンタクトリング位置決めピン１４と接触する。
【００３３】
プローブカード８を実装すると、コンタクトリング位置決めピン１４を、コイルばね２１２が押し上げているので、コンタクトリング位置決めピン１４は、図６に示す如く、電極スリーブ２２と接触することができる。
【００３４】
この結果、
図３の方法で実装する場合、プローブカード位置決めピン１３をつけて実装すると、プローブカード位置決めピン１３によってコンタクトプローブ保持ブロック３側の電源２４，判断回路２５とプローブカード８側の連通手段２３が繋がり、判断回路２５に電流が流れる。これにより正しく実装されていることが認識できる。
【００３５】
プローブカード位置決めピン１３を付けないままプローブカード８を実装すると、プローブカード位置決めピン１３が無い為、コンタクトプローブ保持ブロック３側の電源２４、判断回路２５とプローブカード８側の連通手段２３が繋がらず、判断回路２５に電流が流れない。これにより実装位置が正しくないことが認識できる。
【００３６】
図５の方法で実装する場合でも、コンタクトプローブ保持ブロック位置決めピン１４によって前述と同じ効果が得られる。
したがって、プローブカード８とコンタクトプローブ保持ブロック３とが正しい位置で実装がされているかが確実に確認できる半導体試験装置が得られる。
【００３７】
連通手段２３はリードが使用されたので、簡潔で安価な半導体試験装置が得られる。
【００３８】
接触圧確保手段２１は、円板状の第１の電極２１１の一方の面に一端が接続された導電材よりなるコイルばね２１２と、このコイルばね２１２の他端に一方の面が接続された円板状の第２の電極213とで構成されたので、簡潔で安価な半導体試験装置が得られる。
【００３９】
電源２４は直流電源が使用されたので、交流が使用されないので、装置が有する他の試験機能との干渉を回避できる半導体試験装置が得られる。
【００４０】
判断回路２５は電流計が使用されたので、安価な半導体試験装置が得られる
【００４１】
図７は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図７において、連通手段３１はダイオードが使用されたので、プローブカード８の実装方向を１８０度回転して誤って実装することが無い半導体試験装置が得られる。
【００４２】
なお、コンタクトプローブ保持ブロック３側に存在する、ある１ピンのポゴピン３１を、プローブカード８側のポゴピン３１に対応するポゴパッド３２を使用して実現しても良い。
【００４３】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の要部構成説明図である。
【図３】図１の動作説明図である。
【図４】図１の要部構成説明図である。
【図５】図１の動作説明図である。
【図６】図５の要部構成説明図である。
【図７】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図８】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図９】図８の要部構成説明図である。
【図１０】図９の動作説明図である。
【図１１】図９の動作説明図である。
【図１２】図９の動作説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
１      ＩＣテスタのテストヘッド
２      コンタクトリング基板
３      コンタクトプローブ保持ブロック
４      コンタクトプローブ
５      ウェハプローバ
６      プローブカードホルダ
７      ウェハ搬送テーブル
８      プローブカード
９      ウェハ
１０    ウェハコンタクト針
１１    プローブカード位置決め用ピン取付け穴
１２    プローブカード位置決め用ピン取付け穴
１３    プローブカード位置決めピン
１４    コンタクトプローブ保持ブロック位置決めピン
２１    接触圧確保手段
２１１  第１の電極
２１２  コイルばね
２１３  第２の電極
２２    電極スリーブ
２３    連通手段
２４    電源
２５    判断回路
３１    ポゴピン
３２    ポゴパッド
【図１】
2008261775.tif 000003
【図２】
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【図３】
2008261775.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008261775.tif 000009
【図８】
2008261775.tif 000010
【図９】
2008261775.tif 000011
【図１０】
2008261775.tif 000012
【図１１】
2008261775.tif 000013
【図１２】
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