(57)【要約】【課題】本発明の課題は、実装を行うための位置決め用に必要なマークや孔等を形成しなくても、チップ部品を正確且つ簡単に実装できる配線基板、及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】リード付部品を実装する配線基板に用いられる基板であって、突き刺し強度が１００Ｎ以下で、曲げ強度が５Ｎ／ｃｍ2以上であることを特徴とする基板であり、前記基板は、気泡及び／又は細孔を含有することが好ましい。配線基板の突き刺し強度及び曲げ強度を上記とすることで、最低レベルの基板強度を維持しつつ、実装部品を基板に突き刺して実装できる。打抜き穴が不必要となる。従ってこのような基板を用いれば、複雑な打抜き工程が無くなり、かつ、工程が短縮される。また、打抜き不良や実装不良が低減される基板を得ることができる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード付部品を実装する配線基板に用いられる基板であって、該基板の突き刺し強度が１００Ｎ以下で、曲げ強度が５Ｎ／ｃｍ2以上であることを特徴とする配線基板用基板。
【請求項２】
前記配線基板用基板の少なくとも一部は、フィルムで被包されたものである請求項１に記載の配線基板用基板。
【請求項３】
前記フィルムは、吸水率３．０％以下である請求項２に記載の配線基板用基板。
【請求項４】
前記フィルムは、難燃性がＶ−０である請求項２又は３に記載の配線基板用基板。
【請求項５】
前記配線基板用基板は、気泡及び／又は細孔を含有するものである請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板用基板。
【請求項６】
前記配線基板用基板は、マイクロバルーンを含有するものである請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板用基板。
【請求項７】
前記マイクロバルーンの平均外径は、１０〜２００μｍである請求項６に記載の配線基板用基板。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載の配線基板用基板を製造する方法であって、熱硬化性樹脂に発泡剤を混合して混合樹脂を得る工程と、前記混合樹脂を加熱成形する工程とを有することを特徴とする配線基板用基板の製造方法。
【請求項９】
請求項６〜７のいずれかに記載の配線基板用基板を製造する方法であって、熱硬化性樹脂にマイクロバルーンを混合して混合樹脂を得る工程と、前記混合樹脂を加熱成形する工程とを有することを特徴とする配線基板用基板の製造方法。
【請求項１０】
前記加熱成形する工程は、バッチ成形、連続プレス成形及び押出成形からなる群より選ばれる方法で行われるものである請求項８又は９に記載の配線基板用基板の製造方法。
【請求項１１】
前記マイクロバルーンの平均外径は、１０〜２００μｍである請求項９に記載の配線基板用基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜７のいずれかに記載の配線基板用基板に回路又は配線を形成してなる配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板用基板、及びその製造方法並びに配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子回路は、配線パターンを形成した回路基板上に部品を実装し、上記部品の電極を回路基板の接続用ランドに半田付けすることによって、部品を上記配線パターンを通して互いに接続し、これによって所定の回路を形成する。従って部品を正しく所定の位置に実装しないと、配線パターンに正しく接続されず、回路が正常に動作しなくなる。
【０００３】
そこで一般的に実装の位置精度を高めるには、接続用ランドのそばに配線パターンと同様のパターンによって作った認識マークを配置しておく。実装機による実装の場合には、基板上の上記認識マークをまず認識し、この認識マークによって座標ずれを計算し、プログラムされた座標値と比較することによって認識マークのずれ量を計算し、その結果を装着する部品の座標の補正に利用することによって、基板の変形や部品接続用ランドのずれによる位置ずれの影響を低減するようにしている。
【０００４】
このような基板上に部品を正確に実装する技術が公開されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開昭６１−１９２００号公報
【特許文献２】特開平１１−１１１７７２号公報
【特許文献３】特開平２００５−２０３４４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、実装を行うための位置決め用に必要なマークや孔等を形成しなくても、リード付部品を正確且つ簡単に実装できる配線基板に用いられる基板、及びその製造方法並びに配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明［１］〜［１２］により達成される。
［１］  リード付部品を実装する配線基板に用いられる基板であって、該基板の突き刺し強度が１００Ｎ以下で、曲げ強度が５Ｎ／ｃｍ2以上であることを特徴とする配線基板用基板。
［２］  前記配線基板用基板の少なくとも一部は、フィルムで被包されたものである［１］項に記載の配線基板用基板。
［３］  前記フィルムは、吸水率３．０％以下である［２］項に記載の配線基板用基板。
［４］  前記フィルムは、難燃性がＶ−０である［２］又は［３］項に記載の配線基板用基板。
［５］  前記配線基板用基板は、気泡及び／又は細孔を含有するものである［１］〜［４］項のいずれか１項に記載の配線基板用基板。
［６］  前記配線基板用基板は、マイクロバルーンを含有するものである［１］〜［５］項のいずれか１項に記載の配線基板用基板。
［７］  前記マイクロバルーンの平均外径は、１０〜２００μｍである［６］項に記載の配線基板用基板。
［８］  ［１］〜［５］項のいずれかに記載の配線基板用基板を製造する方法であって、熱硬化性樹脂に発泡剤を混合して混合樹脂を得る工程と、前記混合樹脂を加熱成形する工程とを有することを特徴とする配線基板用基板の製造方法。
［９］  ［６］〜［７］項のいずれかに記載の配線基板用基板を製造する方法であって、熱硬化性樹脂にマイクロバルーンを混合して混合樹脂を得る工程と、前記混合樹脂を加熱成形する工程とを有することを特徴とする配線基板用基板の製造方法。
［１０］  前記加熱成形する工程は、バッチ成形、連続プレス成形及び押出成形からなる群より選ばれる方法で行われるものである［８］又は［９］項に記載の配線基板用基板の製造方法。
［１１］  前記マイクロバルーンの平均外径は、１０〜２００μｍである［９］項に記載の配線基板用基板の製造方法。
［１２］  ［１］〜［７］項のいずれかに記載の配線基板用基板に回路又は配線を形成してなる配線基板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、実装を行うための位置決め用に必要なマークや孔等を形成しなくても、リード付部品を正確且つ簡単に実装できる配線基板用基板及びその製造方法並びに配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の配線基板用基板（以下、単に基板と称する）は、突き刺し強度が１００Ｎ以下で、曲げ強度が５Ｎ／ｃｍ2以上であることを特徴とする。さらに好ましくは、突き刺し強度が５０Ｎ以下で、曲げ強度が１０Ｎ／ｃｍ2以上、特に好ましくは突き刺し強度が２５Ｎ以下で、曲げ強度が１５Ｎ／ｃｍ2である。配線基板の突き刺し強度及び曲げ強度を上記とすることで、最低レベルの基板強度を維持しつつ、実装部品を基板に突き刺して実装できる。打抜き穴が不必要となる。従ってこのような基板を用いれば、複雑な打抜き工程が無くなり、かつ、工程が短縮される。また、打抜き不良や実装不良が低減される基板を得ることができる。
本発明の基板の突き刺し強度は次のようにして測定される。
試料を固定し、試料面に直径１.０ｍｍ、先端形状半径０.５ｍｍの半円形の針を毎分５０±０.５ｍｍの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大荷重を測定する。
図１は突き刺し強度測定の模式図である。
【００１０】
本発明の基板の製造方法は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂等の一般に基板組成に使用される樹脂に気泡または細孔を生成する添加剤を混合しバッチ、連続プレスまたは押出し成形にて製造される。
【００１１】
本発明の基板の製造方法に使用する気泡または細孔を生成する添加剤は発泡剤となるジニトロソ系、ヒドラジド系化合物、炭酸系化合物、有機溶剤等を一種または二種以上を混合し用いても良い。
又、カプセル状の中空バルーンやコルク等すでに気泡または細孔を持っている材料（マイクロバルーン）を用いても良い。更に、発泡剤系及び気泡または細孔をすでに持っている材料を各一種又は二種以上を併用して用いても良い。上記添加剤を用いることで、均一な気泡または細孔を持ちかつ実装部品を差し込みできる基板を製造することができる。
本発明に用いるマイクロバルーンは、平均外径が１０〜２００μｍであることが好ましい。マイクロバルーンの外径が前記範囲にあると、配線基板中に均一に気泡又は細孔を分布させることができ好ましい。
【００１２】
本発明の基板の製造方法において、バッチ成形、連続プレス成形または押出成形の製造条件は特に限定されるものではないが、発泡剤系を添加したタイプは、発泡タイミングの最適な温度域で一度熱処理することが好ましい。発泡タイミングを逸した温度にて成形すると基板内に気泡が生成しない又は均一な気泡生成ができず、実装部品の差込ができなくなる。又、特性低下の要因となる未反応性樹脂をなくすため、最終温度としては１５０℃以上の温度で製造することが好ましい。
【００１３】
本発明の基板は、フィルムで被包することで特性向上することができる。基板の突き刺し強度を１００Ｎ以下で曲げ強度を５Ｎ／ｃｍ2とするため、比表面積が数倍から数十倍に増加することや、表面気泡または細孔が内部への連続性をもつことにより吸湿性、強度等が従来品に比べ劣る場合がある。上記フィルムで該基板を被包することで、吸湿性、強度等が向上する基板を得ることができる。
本発明の基板を被包するフィルムは吸水率が３．０％以下であることが好ましい。吸水率が３．０％以下であるフィルムで基板を被包することにより、基板全体の吸湿性を向上させることができる。
また、基板を被包するフィルムは、難燃性がＵＬ９４でＶ−０であることが好ましい。基板を難燃性のフィルムで被包することにより、基板全体の難燃性を向上させることができる。
基板の被包化は、該基板を製造時併行して行ったり、該基板製造後、被包したりすることができ、特に限定されるものではない。
【００１４】
本発明の基板への部品の実装方法は、該基板へ部品を差込実装する。差込実装方法は特に限定されないが、手作業にて差し込んだり、実装位置をプログラムされた機械やロボットアームを用いたりして良い。基板への回路作成は部品実装前もできるが、部品実装後差込部分を繋ぐ作業を実施しても本発明の配線基板が得られる。
本発明の配線基板に部品を差込実装することで、打抜き工程が無くなり、また、実装不良も低減できる。
【００１５】
本発明の基板は、上記本発明の組成及び製造方法によって得られることを特徴とする。上記組成及び製造方法によって得られる本発明の基板は、位置決め用に必要なマークや形成した穴等が無くても、基板上に部品を実装できる基板及び実装方法を得ることができる。又、打抜き工程を必要とせず、部品実装も基板に差込むだけで実装できる利点がある。
【実施例】
【００１６】
以下、本発明の製造方法を実施例により説明する。しかし、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００１７】
（実施例１）フェノール樹脂（住友ベークライト社製ＰＲ−５３１９４）１００部にヘキサメチレンテトラミン１０部、ジニトロソペンタメチレンテトラミン５部を添加混合したフェノール樹脂組成物Ａを加熱プレスの型内に添加した。加熱プレスを常温〜１２０℃まで昇温し１２０℃にて１時間保持し気泡成形を行った。その後、１６０℃まで昇温し１６０℃で２ｈ保持後、厚さ２ｍｍの基板Ａを得た。この加熱プレス成形時、上下面に１００μｍ厚の吸水率０．０２％の難燃ポリプロピレンシートをセットし同時に被包してラミネートパック化した。
得られたラミネートパック化基板の吸水率、絶縁抵抗をＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して行い、曲げ強度はＪＩＳ  Ａ９５１１に準拠して行った。また、突き刺し強度は針刺しによる突き刺し強度試験を実施した。
【００１８】
（実施例２）実施例１で用いた樹脂組成物Ａに替えて、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製エピコ-ト１００２）６０部、フェノール樹脂（住友ベークライト社製  ＰＲ−５３１９４）６０部にｐ，ｐ’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド１０部を混合した樹脂組成物Ｂを使用する以外は実施例１と同法で行い２ｍｍ厚の基板Ｂを得、評価した。
【００１９】
（実施例３）フェノール樹脂（住友ベークライト社製  ＰＲ−５０６７０Ｂ）１００部にプラスチック系中空マイクロバルーン（日本フィライト社製  ＥＸＰＡＮＣＥＬ５５１ＤＥ４０ｄ４２、平均外径４０μｍ）７部を添加し混合しペースト樹脂Ｃを得た。
得られたペースト樹脂Ｃの上下を吸水率０．３５％の難燃ポリカーボネートフィルムを用いサンドイッチ式連続加熱プレスにて常温〜１６０℃まで１ｈで昇温、２ｈで５０℃以下まで冷却することで、２ｍｍ厚のラミネート化基板Ｃを得た。得られた基板Ｃを実施例１と同法で評価を行った。
【００２０】
（比較例）１４０ｇ／ｍ2のリンター紙にフェノール樹脂（住友ベークライト社製  ＰＲ−５０６７０Ｂ）を含浸し１１枚を重ね常温〜１６０℃まで昇温し、１６０℃で２ｈ保持後、冷却し成形した、２ｍｍ厚の基板Ｄを得た。得られた基板Ｄを実施例１と同法で評価した。
【００２１】
【表１】
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【００２２】
表１の結果より、実施例１、２は添加剤を用い基板突き刺し強度及び曲げ強度を調節した基板、実施例３は中空バルーンを用いて基板突き刺し強度及び曲げ強度を調節した基板であるが、基板の突き刺し強度及び曲げ強度を制御することで、基板強度を維持しつつ針刺しが良好となり打抜き工程が不必要となる基板が得られ工程短縮が図れる。又、基板特性である吸湿性、絶縁抵抗値とも従来基板と同性能のものが得られた。
一方、比較例１は従来基板であるため、針刺しが出来ず、打抜き工程が必要となり、複雑工程を経ないと部品を実装できず、不良率も多い。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明の配線基板は、実装を行うための位置決め用に必要なマークや孔等を形成しなくても、リード付部品を正確且つ簡単に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】基板の突き刺し強度測定の概略図である。
【図１】
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