(57)【要約】【課題】デバイスブロックに対する複数のデバイス部品の組付性を向上する。【解決手段】ボア７を回動により開閉するスロットルバルブ１４を備えるスロットルボデー２にスロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ）方向に着脱可能又は着脱不能に設けられるデバイスブロック５０と、デバイスブロック５０にモジュール化される複数のデバイス部品とを備える。デバイスブロック５０に対して複数のデバイス部品を反スロットルボデー側からスロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ）方向に沿って組付ける。複数のデバイス部品が、スロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ）方向に非重合状態で配置される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンジンの吸気通路を回動により開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに対して該スロットルバルブの回動軸線方向に着脱可能又は着脱不能に設けられるデバイスブロックと、そのデバイスブロックにモジュール化される複数のデバイス部品とを備え、
前記デバイスブロックに対して前記複数のデバイス部品を反スロットルボデー側から前記スロットルバルブの回動軸線方向に沿って組付けたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記複数のデバイス部品が、前記スロットルバルブの回動軸線方向に非重合状態で配置されていることを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記複数のデバイス部品のうちの１つのデバイス部品が、前記スロットルバルブを迂回する補助空気通路を流れる補助空気量を制御するアイドル制御装置であることを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項４】
請求項３に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記アイドル制御装置は、アクチュエータと、そのアクチュエータによって進退移動されることにより前記補助空気通路を開閉する弁体とを備え、
前記デバイスブロックには、前記弁体を前記スロットルバルブの回動軸線方向に沿って進退移動可能に嵌合する弁体嵌合部、及び、前記アクチュエータを前記スロットルバルブの回動軸線方向に沿って嵌合するアクチュエータ嵌合部を設け、
前記弁体を前記アクチュエータ嵌合部を通じて前記弁体嵌合部内に嵌合するととともに、前記アクチュエータを前記アクチュエータ嵌合部内に嵌合する構成とした
ことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項５】
請求項４に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックのアクチュエータ嵌合部に前記アクチュエータを圧入する構成としたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項６】
請求項５に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックのアクチュエータ嵌合部の内周面に、前記アクチュエータの圧入により塑性変形される塑性変形部を設けたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項７】
請求項４〜６に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックのアクチュエータ嵌合部に、そのアクチュエータ嵌合部内に嵌合される際の前記アクチュエータを案内するアクチュエータ用ガイド部を設けたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項８】
請求項４〜７に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックの弁体嵌合部を、前記スロットルボデーに設けられかつ前記補助空気通路に連通する通路開口部内に嵌合する構成としたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項９】
請求項８に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記スロットルボデーの通路開口部内に前記デバイスブロックの弁体嵌合部を圧入する構成としたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１０】
請求項９に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックの弁体嵌合部の外周面に、前記スロットルボデーの通路開口部内への圧入により塑性変形される塑性変形部を設けたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１１】
請求項８〜１０に記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記デバイスブロックの弁体嵌合部に、前記スロットルボデーの通路開口部内へ嵌合する際の弁体嵌合部を案内する弁体嵌合部用ガイド部を設けたことを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記複数のデバイス部品のうちの１つのデバイス部品が、前記スロットルバルブの開度を検出するスロットルポジションセンサであることを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記複数のデバイス部品のうちの１つのデバイス部品が、吸気温を検出する温度センサであることを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットであって、
前記複数のデバイス部品のうちの１つのデバイス部品が、吸気圧を検出する圧力センサであることを特徴とするスロットルボデー用デバイスユニット。
【請求項１５】
エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに、請求項１〜１４のいずれか１つに記載のスロットルボデー用デバイスユニットを設けたことを特徴とするエンジンの吸気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スロットルボデー用デバイスユニット及びエンジンの吸気装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに設けられるスロットルボデー用デバイスユニットは、エンジンに関連するセンサ類等のデバイス部品がデバイスブロックにモジュール化されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】国際公開番号  ＷＯ  ２００２／０４４５４１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックに対するデバイス部品の組付方向、例えばスロットルポジションセンサの組付方向と、温度センサ及び圧力センサの組付方向とが異なる方向となっている。このため、デバイスブロックに対する複数のデバイス部品の組付性が悪いという問題があった。このことは、量産性を低下させ、コストアップを招くことから、その改善が望まれる。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、デバイスブロックに対する複数のデバイス部品の組付性を向上することのできるスロットルボデー用デバイスユニット及びエンジンの吸気装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題は、特許請求の範囲の欄に記載された構成を要旨とするスロットルボデー用デバイスユニット及びエンジンの吸気装置により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックに対して複数のデバイス部品を反スロットルボデー側からスロットルバルブの回動軸線方向に沿って組付けたことにより、デバイスブロックに対して複数のデバイス部品を異なる方向から組付ける場合（前記特許文献１参照。）と比べて、デバイスブロックに対する複数のデバイス部品の組付性を向上することができる。ひいては、デバイスユニットの量産性を向上し、低コスト化を実現することができる。
【０００７】
また、請求項２に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、複数のデバイス部品が、スロットルバルブの回動軸線方向に非重合状態で配置されているので、デバイスブロックに対する複数のデバイス部品の組付時の相互干渉を回避し、それらのデバイス部品の組付けを並列的に行なうことが可能となる。
【０００８】
また、請求項３に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、スロットルバルブを迂回する補助空気通路を流れる補助空気量を制御するアイドル制御装置がデバイスブロックにモジュール化されたデバイスユニットを提供することができる。
【０００９】
また、請求項４に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックのアクチュエータ嵌合部を通じて弁体嵌合部内に弁体を嵌合するととともに、アクチュエータ嵌合部内にアクチュエータを嵌合することにより、デバイスブロックにアイドル制御装置を容易に組付けることができる。
【００１０】
また、請求項５に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックのアクチュエータ嵌合部内にアクチュエータを圧入することにより、そのアクチュエータ嵌合部内にアクチュエータを位置決めすることができる。
【００１１】
また、請求項６に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックのアクチュエータ嵌合部内にアクチュエータを圧入する際に、そのアクチュエータ嵌合部の内周面に設けられている塑性変形部が塑性変形されることにより、アクチュエータ嵌合部内にアクチュエータを容易に圧入することができる。
【００１２】
また、請求項７に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックのアクチュエータ嵌合部内にアクチュエータを嵌合する際に、アクチュエータ用ガイド部によりアクチュエータが案内されることにより、そのアクチュエータ嵌合部内にアクチュエータを容易にセンタリングすることができる。
【００１３】
また、請求項８に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、デバイスブロックの弁体嵌合部をスロットルボデーの通路開口部内に嵌合することにより、スロットルボデーにデバイスユニットをコンパクトに組込むことができる。
【００１４】
また、請求項９に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、スロットルボデーの通路開口部内にデバイスブロックの弁体嵌合部を圧入することにより、その通路開口部内に弁体嵌合部を位置決めすることができる。
【００１５】
また、請求項１０に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、スロットルボデーの通路開口部内にデバイスブロックの弁体嵌合部を圧入する際に、その弁体嵌合部の外周面に設けられている塑性変形部が塑性変形されることにより、通路開口部内に弁体嵌合部を容易に圧入することができる。
【００１６】
また、請求項１１に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、スロットルボデーの通路開口部内にデバイスブロックの弁体嵌合部を嵌合する際に、弁体嵌合部用ガイド部により弁体嵌合部が案内されることにより、その通路開口部内に弁体嵌合部を容易にセンタリングすることができる。
【００１７】
また、請求項１２に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、スロットルバルブの開度を検出するスロットルポジションセンサがデバイスブロックにモジュール化されたデバイスユニットを提供することができる。
【００１８】
また、請求項１３に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、吸気温を検出する温度センサがデバイスブロックにモジュール化されたデバイスユニットを提供することができる。
【００１９】
また、請求項１４に記載されたスロットルボデー用デバイスユニットによると、吸気圧を検出する圧力センサがデバイスブロックにモジュール化されたデバイスユニットを提供することができる。
【００２０】
また、請求項１５に記載されたエンジンの吸気装置によると、エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに、デバイスブロックに対する複数のデバイス部品の組付性を向上することのできるスロットルボデー用デバイスユニットを設けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を以下の実施例を参照して説明する。
【実施例】
【００２２】
本発明の一実施例を図面にしたがって説明する。本実施例は、自動二輪車、原付自転車等の二輪車に用いられるエンジンの吸気装置について説明する。図１はエンジンの吸気装置を示す側面図、図２は同じく背面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。なお、エンジンの吸気装置については、エアクリーナ（図示しない。）が接続される側（図１において右側）を前側とし、また、インテークマニホールド（図示しない。）が接続される側（図１において左側）を後側として説明することにする。なお、エンジンの吸気装置１の上下方向は、二輪車に対する搭載上の天地方向と同じになっている。
【００２３】
図２に示すように、エンジンの吸気装置１は、スロットルボデー２と、そのスロットルボデー２の一側（図２において右側）に着脱可能に設けられたデバイスユニット３とにより構成されている（図１参照。）。説明の都合上、スロットルボデー２を説明し、その後でデバイスユニット３を説明する。
図３に示すように、スロットルボデー２は、その主体をなすボデー本体５を備えている。ボデー本体５は、例えば樹脂製で、前後方向（図３において紙面表裏方向）に貫通するほぼ中空円筒状のボア壁部６を有している。ボア壁部６内の中空部がボア７となっている。なお、ボア壁部６の前端部（図４において左端部）にエアクリーナ（図示しない。）が接続され、また、ボア壁部６の後端側（図４において右端側）にインテークマニホールド（図示しない。）が接続されるようになっている。したがって、エアクリーナから流れてくる吸入空気は、ボア７を通じてインテークマニホールドへ流れてゆくことになる。なお、ボア７は、本明細書でいう「吸気通路」に相当する。また、ボア壁部６の後端側には、インテークマニホールドに代えて、エンジンが直に接続される場合もある。
【００２４】
図３に示すように、前記ボア壁部６には、前記ボア７を径方向すなわち左右方向に横切るスロットルシャフト９が配置されている。スロットルシャフト９は、例えば金属製である。スロットルシャフト９の両端部は、ボア壁部６に一体形成された左右一対の軸受ボス部１０，１１内に回転可能に支持されている。スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間には、それぞれゴム製のシール材１２が介装されている。各シール材１２は、スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間を弾性的にシールしている。
【００２５】
図４に示すように、前記スロットルシャフト９上には、前記ボア７を開閉するほぼ円板状のバタフライ式のスロットルバルブ１４がスクリュ１５により締着されている。スロットルシャフト９と一体でスロットルバルブ１４が回転することにより、ボア７内を流れる吸入空気量が制御される。なお、スロットルバルブ１４は、図４に実線１４で示す状態が閉状態であり、その閉状態より図４において右回り方向（図４中、矢印「Ｏ（オー）」方向参照。）へ回動されることにより開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）となる。また、開状態のスロットルバルブ１４は、図４において左回り方向（図４中、矢印「Ｓ」方向参照。）へ回動されることにより閉状態（図４中、実線１４参照。）となる。
【００２６】
図３に示すように、前記スロットルシャフト９の右端部（図３において右端部）には、スロットルレバー１７がインサート成形より一体化されている。スロットルレバー１７と、それに対向する軸受ボス部１１との間には、コイルスプリングからなるリターンスプリング１８が介装されている。リターンスプリング１８は、スロットルレバー１７及びスロットルシャフト９並びにスロットルバルブ１４を常に閉方向へ付勢している。なお、スロットルレバー１７には、図示しないスロットル操作装置につながるアクセルワイヤが接続されかつ巻装されるようになっている。
【００２７】
前記スロットルシャフト９は、前記スロットルバルブ１４の締着に先立って、ボア壁部６の各軸受ボス１０，１１内にその右方から左方へ向けて挿通されている。スロットルシャフト９の挿入端部にワッシャ１９及びスペーサ２０が嵌合されたのち、その端部に形成された環状溝（符号省略）にスナップリング２１が装着されている。ワッシャ１９は、前記軸受ボス部１０の開口側端部内に形成された内径を大きくする開口凹部２２内に係止されている。これにより、スロットルシャフト９の抜け止めがなされている。また、スロットルシャフト９の挿入端（図３において左端部）は、軸受ボス部１０の開口端面よりも突出されている。その挿入端には、断面Ｄ字状をなすセンサロータ連結部２４が形成されている（図５参照。）。なお、図５はスロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。また、センサロータ連結部２４には、後述するデバイスユニット３が備えるスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４３が連結可能となっている。
【００２８】
図３に示すように、前記ボア壁部６には、左側の軸受ボス部１０の外周部に連続するフランジ状のユニット装着部２６が一体形成されている。ユニット装着部２６には、左側の軸受ボス部１０の開口端面と同一平面をなしかつ前記スロットルシャフト９の軸線９Ｌに直交する外端面からなる装着面２６ａが形成されている（図２参照。）。この装着面２６ａに、後述するデバイスユニット３が着脱可能となっている。なお、スロットルシャフト９の軸線９Ｌは、スロットルバルブ１４の回動軸線に相当する。
【００２９】
図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、バイパス入口孔２８及びバイパス出口孔３０が形成されている。バイパス入口孔２８は、ボア壁部６及びユニット装着部２６を左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔により形成されている。バイパス入口孔２８のボア側の開口端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ上部寄りの位置においてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。
【００３０】
前記バイパス出口孔３０は、図４のほか、図６及び図７に表されている。なお、図６はバイパス通路を示す平断面図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
図７に示すように、前記バイパス出口孔３０は、前記ユニット装着部２６の上部において縦方向に延びる縦孔部３１と、その縦孔部の上端部から左方（図７において右方）へ水平状に延びる横孔部３２とにより逆Ｌ字状に形成されている。図４に示すように、縦孔部３１のボア側の開口端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の下流側においてボア７の通路壁面の上側部に開口されている。しかして、縦孔部３１は、上部が前方に傾斜しかつ下部が後方へ傾斜する直線３１Ｌに沿って延びる有底ストレート状の円形孔により形成されている（図４参照。）。
【００３１】
また、図７に示すように、前記横孔部３２は、前記縦孔部３１の上端部近くにおいてその縦孔部３１の直線３１Ｌに直交する直線３２Ｌに沿って延びるストレート状の段付円形孔により形成されている。横孔部３２は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口する大径側の孔部３２ａと、大径側の孔部３２ａと縦孔部３１とを連通する小径側の孔部３２ｂとを有している。小径側の孔部３２ｂにおける大径側の孔部３２ａ側の口縁部が、後述するアイドルスピードコントロールバルブ（以下、「ＩＳＣバルブ」という。）５１の弁体１１０に対応する弁シート部３３となっている。しかして、縦孔部３１の上端部である孔底部は、小径側の孔部３２ｂより上方へ延出する異物溜め部３５となっている。これにより、エンジン側から縦孔部３１内へ吹き返される排ガス中に含まれるデポジット等の異物を、縦孔部３１の突き当たりに形成された異物溜め部３５に受け止めて溜めることができ、横孔部３２の上流側への逆流を防止あるいは低減することができる。なお、横孔部３２における大径側の孔部３２ａの開口端部は、本明細書でいう「通路開口部」に相当する。また、横孔部３２における大径側の孔部３２ａ内には、後述するデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４が嵌合される。このため、横孔部３２における大径側の孔部３２ａを、「弁体嵌合部用孔部」という。
また、図５に示すように、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記バイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０（詳しくは、大径側の孔部３２ａ）とを連絡するバイパス通路溝３７が形成されている（図６参照。）。
【００３２】
図４に示すように、前記ボア７の通路壁面には、ストレート状の円形孔からなる上下一対の圧力取入口３８が形成されている。両圧力取入口３８は、開弁時におけるスロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置に開口されている。この「スロットルバルブの下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置」とは、例えば、全開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）のスロットルバルブ１４の下流側端部１４ａの下流側の周辺部が相当する。さらに、両圧力取入口３８は、前記バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出する吸入空気（補助空気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置に開口されている。さらに、両圧力取入口３８は、スロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置であって、バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出される吸入空気（補助空気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置のうちでも、最も上流側に近い位置に開口されている。また、両圧力取入口３８のうち、二輪車に対するスロットルボデー２の搭載上、天地方向に関して地側（例えば、図４において下側）に位置する圧力取入口３８（符号、（Ａ）を付記する。）は、後述する合流孔部３９内に流入した異物（例えば、水）をボア７内へ排出する排出口となる。
【００３３】
図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、両圧力取入口３８の左側（図４において紙面裏側）において装着面２６ａに開口する断面縦長の長円形状のストレート状の合流孔部３９が形成されている（図５参照。）。この合流孔部３９の上端部には上側の圧力取入口３８が連通され、その下端部には下側の圧力取入口３８が連通されている。また、図５に示すように、ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記合流孔部３９の上方近くから上流側（図５において右方）へ延びる長細状の連絡溝４０が形成されている。なお、両圧力取入口３８、合流孔部３９及び連絡溝４０は、後述する圧力センサ５４にかかる圧力通路１８７の一部を構成するものである。
【００３４】
図４に示すように、前記ボア壁部６及びユニット装着部２６には、左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔からなる吸気温検出用孔４２が設けられている。吸気温検出用孔４２は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ下部寄りの位置すなわちバイパス入口孔２８の下方近くにおいてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。
【００３５】
図５に示すように、前記ユニット装着部２６の外周部には、適数個（図５では上側に１個、下側に前後２個の計３個を示す。）の締結ボス部４４が形成されている。締結ボス部４４には、ねじ孔４４ａが形成されている。ねじ孔４４ａには、後述するデバイスユニット３のデバイスブロック５０を締結するための締結用ボルト４５（図２参照。）が締着可能となっている。
【００３６】
次に、前記スロットルボデー２に着脱可能に設けられるデバイスユニット３について説明する。なお、図１１はデバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。
図１１に示すように、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に対して、デバイス部品（詳しくは、エンジンに関連するデバイス部品）としてＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４を配線基板５５と共にモジュール化したものである。なお、デバイスユニット３については、説明の都合上、スロットルボデー２に対する取付側（図１１において下側）を前側とし、後述するデバイスカバー６０側（図１１において上側）を後側として説明する。
【００３７】
しかして、デバイスブロック５０には、複数のデバイス部品としてのＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４が、後で説明するように、反スロットルボデー側（図１１において上側、図３において左側）からスロットルバルブ１４の回動軸線方向（図１１において上下方向、図３において左右方向）に沿って組付けられる構成となっている。さらに、ＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４は、スロットルバルブ１４の回動軸線方向（図１１において上下方向、図３において左右方向）に非重合状態で配置されている。すなわち、ＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４は、スロットルバルブ１４の回動軸線９Ｌに交差する方向（図３において上下方向及び紙面表裏方向）に分散的に配置されており、その回動軸線方向に重なり合わないように配置されている。なお、スロットルボデー２に対する取付側（図１１において下側）は本明細書でいう「スロットルボデー側」に相当し、また、デバイスカバー６０側（図１１において上側）は本明細書でいう「反スロットルボデー側」に相当する。
【００３８】
まず、デバイスブロック５０を説明する。なお、図１４はデバイスブロックを示す正面図、図１５は同じく背面図である。
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０は、例えば、樹脂製であり、ほぼブロック状に形成されている。図１４に示すように、デバイスブロック５０の前側には、取付面５０ａが形成されている。取付面５０ａは、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａ（図５参照。）に面接触状に接合可能に形成されている。また、図１５に示すように、デバイスブロック５０の後側には、その外周部に沿う周壁部５７が形成されている。デバイスブロック５０の周壁部５７内に、収容凹部５８が形成されている。なお、収容凹部５８には、後述するＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、圧力センサ５４、配線基板５５等が収容される。また、周壁部５７の開口端に対するデバイスカバー６０（後述する。）の樹脂溶着により、収容凹部５８が閉鎖されるようになっている。
【００３９】
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の外周部には、前記ユニット装着部２６の各締結ボス部４４（図５参照。）に対応する取付ボス部６２が形成されている。各取付ボス部６２には、ボルト挿通孔６２ａが形成されている（図１４及び図１５参照。）。ボルト挿通孔６２ａは、締結用ボルト４５（図２参照。）を挿通可能に形成されている。締結用ボルト４５を各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａを通して各締結ボス部４４のねじ孔４４ａに締着することにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０が着脱可能に設けることができるようになっている（図１〜図３参照。）。
【００４０】
図１６はスロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。図１６に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１６において上下方向）に貫通する中空円筒状のロータ嵌合孔部６４が形成されている。ロータ嵌合孔部６４の中央部の内周面には、環状に張り出すフランジ部６５が形成されている。また、ロータ嵌合孔部６４内は、後述するスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４３がその後方（図１６において上方）から嵌合可能に形成されている。また、デバイスブロック５０の取付面５０ａには、ロータ嵌合孔部６４を取り囲む円筒状をなす接続筒部６６が突出されている。接続筒部６６は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける左側の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合可能に形成されている（図３参照。）。
【００４１】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａ上には、バイパス通路溝６８が形成されている。バイパス通路溝６８は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａのバイパス通路溝３７（図５参照。）に対応して形成されている（図６参照。）。図６に示すように、バイパス通路溝６８は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにデバイスブロック５０の取付面５０ａを面接触させた際に、バイパス通路溝３７と協働して閉断面をなすバイパス通路７０を形成するものである。バイパス通路７０は、前記バイパス入口孔２８及び前記バイパス出口孔３０と連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回する一連の「補助空気通路」を形成する。
【００４２】
図１７はＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。図１７に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する中空円筒状のモータ嵌合部７２が形成されている。モータ嵌合部７２の前端部内には、口径を小さくする段部７３が形成されている。モータ嵌合部７２は、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能に形成されている。なお、モータ嵌合部７２は、本明細書でいう「アクチュエータ嵌合部」に相当する。
【００４３】
前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記モータ嵌合部７２を取り囲みかつその段部７３と連続する円筒状をなす弁体嵌合部７４が形成されている。また、弁体嵌合部７４の先端部の内周面には、環状に張り出すフランジ部７５が形成されている。弁体嵌合部７４内には、後述するＩＳＣバルブ５１の弁体１１０及びバルブスプリング１３８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。また、弁体嵌合部７４は、前記ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａ内に嵌合可能に形成されている（図６及び図７参照。）。また、弁体嵌合部７４の内周面には、適数個（図１７では１個を示す。）の位置決め凸部７６が等間隔すなわち１８０°間隔で形成されている。位置決め凸部７６は、弁体嵌合部７４の軸方向（図１７において上下方向）に延びている。
【００４４】
前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面には、中空角筒状の圧力センサ用嵌合孔部７７が形成されている。さらに、圧力センサ用嵌合孔部７７の底面中央部には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する円形の圧力検出孔部７８が形成されている。圧力センサ用嵌合孔部７７内は、後述する圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａがその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。また、圧力検出孔部７８内には、圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂが嵌合可能となっている。
【００４５】
図１８は温度センサの周辺部を示す分解断面図である。図１８に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１８において上下方向）に貫通する温度センサ用挿入孔部８０が形成されている。デバイスブロック５０の取付面５０ａには、温度センサ用挿入孔部８０の前端開口部を取り囲む中空円筒状の検出筒部８１が突出されている。検出筒部８１の先端部は、端板部８１ａによって閉鎖されている。検出筒部８１は、後述する温度センサ５３のサーミスタ１４０を温度センサ用挿入孔部８０を通じて挿入可能に形成されている。また、検出筒部８１は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける吸気温検出用孔４２（図５参照。）内に嵌合可能に形成されている（図４参照。）。
【００４６】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記弁体嵌合部７４の下方近くに位置する左右の連絡凹部８３，８４、左側の連絡凹部８３と前記圧力検出孔部７８とを連通する縦長状の条溝部８５、右側の連絡凹部８４の下側に絞り溝部８６を介して連通する縦長状の中継凹部８７が形成されている。左側の連絡凹部８３は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける連絡溝４０（図５参照。）の前端部（図５において右端部）に整合可能に形成されている。また、右側の連絡凹部８４は、前記連絡溝４０（図５参照。）の後端部（図５において左端部）に整合可能に形成されている。また、中継凹部８７は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける合流孔部３９（図５参照。）に整合可能に形成されている。
【００４７】
図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、ガスケット用嵌合溝９０が形成されている。ガスケット用嵌合溝９０は、環状をなす第１〜第５の計５つの溝部９１〜９５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。第１の溝部９１は、前記接続筒部６６を取り囲む環状に形成されている。また、第２の溝部９２は、前記バイパス通路溝６８及び前記弁体嵌合部７４を取り囲みかつ第１の溝部９１の上側部を共用する環状に形成されている。また、第３の溝部９３は、前記検出筒部８１を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の左端部を共用する環状に形成されている。また、第４の溝部９４は、前記圧力検出孔部７８及び前記左側の連絡凹部８３並びに前記条溝部８５を取り囲みかつ第１の溝部９１の右側部及び第２の溝部９１の下側部の中央部を共用する環状に形成されている。また、第５の溝部９５は、前記右側の連絡凹部８４及び絞り溝部８６並びに中継凹部８７を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の右端部及び第４の溝部９４の右側部を共用する環状に形成されている。なお、ガスケット用嵌合溝９０に嵌合されるガスケット１８０については後で説明する。
【００４８】
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の左側部には、コネクタ部９７が樹脂モールド成形により一体形成されている。コネクタ部９７は、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４に係る各コネクタ部を１つに集約したものである。なお、図１２はデバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図、図１３はデバイスブロックのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。
【００４９】
図１３に示すように、前記コネクタ部９７には、所定本数（図１３では２本を示す。）のターミナル９８がインサート成形により配置されている。これらのターミナル９８としては、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８のＡ相用及びＢ相用（後述する。）の各２本、スロットル開度出力用、吸気温出力用、吸気圧出力用、電源用、グランド（接地）用の計９本のターミナルが相当する。これらのターミナル９８のコネクタ側の端末部は、相互に平行をなす状態で左方へ向けて突出されている。また、電源用、グランド用、スロットル開度出力用、吸気圧出力用の計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（符号、（ａ）を付す。）は、デバイスブロック５０の背面側（図１３において上方）に向けて折り曲げられている。その端末部９８（ａ）は、図１５に示すように、前記温度センサ用挿入孔部８０の上方において左右２列をなすように配列されている。また、後述するステップモータ１０８にかかるＡ相用及びＢ相用の各２本で計４本のターミナル９８の端末部（図示しない。）は、デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に左右２本ずつ段違い状をなすように配置された上下各２つの端子板９９ａ，９９ｂに接続されている（図１１参照。）。これらの端子板９９ａ，９９ｂは、前記モータ嵌合部７２と圧力センサ用嵌合孔部７７との間において左右方向に並んでいる（図１５参照。）。また、吸気温出力用にかかるグランド用、吸気温出力用の計２本の各ターミナル９８の端末部（図示しない。）は、図１５に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置された上下２個の端子板１００ａ，１００ｂに接続されている。これらの端子板１００ａ，１００ｂは、前記温度センサ用挿入孔部８０の上下に隣接している。なお、前記端子板９９ａ，９９ｂ及び前記端子板１００ａ，１００ｂは、スロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ（図３参照。））方向に非重合状態で配置されている。すなわち、端子板９９ａ，９９ｂ及び端子板１００ａ，１００ｂは、デバイスブロック５０を反スロットルボデー側から見て重ならないように配置されている（図１５参照。）。
【００５０】
前記コネクタ部９７は、電子制御ユニット（ＥＣＵ）からなる制御手段１０２（図１参照。）に電気的につながる外部コネクタ（図示しない。）が差し込みにより接続可能に形成されている。なお、制御手段１０２には、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４、その他のセンサ、スイッチ等（図示しない。）の各種検出手段からの出力信号が入力される。また、制御手段１０２は、各種検出手段からの出力信号に基づいて、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８（後述する。）、その他の図示しない各種装置を制御する。
【００５１】
図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上には、上下一対をなす円柱状の基準ピン１０４が突出されている。上側の基準ピン１０４はモータ嵌合部７２の右上方に配置されているとともに、下側の基準ピン１０４は、収容凹部５８の左下側の隅角部に配置されている。また、両基準ピン１０４は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０４ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。
【００５２】
図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上には、上下一対をなす円柱状の取付ピン１０６が突出されている。上側の取付ピン１０６は収容凹部５８の右上側の隅角部に配置されているとともに、下側の取付ピン１０６はモータ嵌合部７２の左下方に隣接して配置されている。また、両取付ピン１０６は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０６ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。また、取付ピン１０６の段付面１０６ａと基準ピン１０４の段付面１０４ａとは、前記ロータ嵌合孔部６４の軸線６４Ｌに直交する一平面上に形成されている。また、前記周壁部５７の内周側の空きスペースには、両段付面１０４ａ，１０６ａと同一平面をなす支持面１０７が形成されている。両段付面１０４ａ，１０６ａ及び支持面１０７のなす同一平面は、デバイスブロック５０に配線基板５５（後述する。）を組付ける際の基準面ＤＬとなる。
【００５３】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるＩＳＣバルブ５１を説明する。図１７に示すように、ＩＳＣバルブ５１は、ステップモータ（ステッピングモータ、ステッパモータ等とも呼ばれている。）１０８と、そのステップモータ１０８により軸方向に進退移動される弁体１１０とを備えている。本実施例のステップモータ１０８には、バイポーラ型のステップモータが用いられている。なお、ステップモータ１０８は、本明細書でいう「アクチュエータ」に相当する。また、図１９はＩＳＣバルブを示す断面図、図２０はＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。
【００５４】
図１９に示すように、前記ステップモータ１０８は、強磁性体からなる有底円筒状のモータハウジング１１２内に収容されたステータ１１３と、ステータ１１３内で回転するモータロータ１１４とを備えている。ステータ１１３は、樹脂製のボビン１１５を備えている。ボビン１１５は、４個のヨーク１１６及び４本の端子１１７（図２０参照。）をインサート成形したものである。また、ヨーク１１６は、２個１組として軸方向に積層状に配置されている。ボビン１１５には、ヨーク１１６を被覆する被覆部１１８のほか、モータハウジング１１２の開口側にフランジ状に形成された端板部１１９、端板部１１９の外周面に平行状に突出する一対の端子支持部１２０，１２１（図１７参照。）が一体形成されている。各端子支持部１２０，１２１には、それぞれ２本ずつの端子１１７の基端部が埋設されている（図１１参照。）。各端子１１７は、各端子支持部１２０，１２１より段違い状に引き出されている。なお、ステップモータ１０８の端子１１７の端末部は、スロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ（図３参照。））方向に非重合状態をなしている（図２０参照。）。また、図２０に示すように、ステップモータ１０８の計４本の端子１１７のうち、Ａ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ１）、（Ｓ２）を付し、Ｂ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ３）、（Ｓ４）を付す。
【００５５】
図１９に示すように、前記ボビン１１５の外周部には、コイル線１２２が上下２段に巻装されている。コイル線１２２の端末部は各端子１１７（図１７参照。）にそれぞれ接続されている。また、ボビン１１５の端板部１１９上には、前記モータハウジング１１２の開口端面を閉鎖する金属製のカバープレート１２３が重合されている。また、前記モータハウジング１１２の底板部１１２ａ及び前記ボビン１１５の端板部１１９には、一対をなすドライベアリング１２４，１２５が設けられている。両ドライベアリング１２４，１２５は、ボビン１１５に対して同一軸線上に配置されている。
【００５６】
前記モータロータ１１４は、金属製の丸棒状のロータシャフト１２７と、ロータシャフト１２７の外周部に設けられた円筒状のマグネット１３０とを備えている。ロータシャフト１２７は、前記一対のドライベアリング１２４，１２５に回転可能に支持されている。ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面は、凸型球面状に形成されており、該カバープレート１２３に点接触可能となっている。また、ロータシャフト１２７の他端面には、凸型球面状の凸部１２８が形成されており、それに対向する弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触可能となっている。また、マグネット１３０は、ロータシャフト１２７における両ドライベアリング１２４，１２５の相互間における軸部分を取り巻くように設けられている。また、マグネット１３０は、前記ヨーク１１６の内周面に対して所定の隙間を隔ててて対応し、かつ、ヨーク１１６の各磁極歯に対応する数のＮ極、Ｓ極が交互に着磁されている。また、前記モータハウジング１１２外へ突出するロータシャフト１２７の先端部には、ねじ軸部１２９が形成されている。
【００５７】
前記弁体１１０は、例えば樹脂製で、中空円筒状をなす筒状部１３２と、その筒状部１３２の先端部（図１９において下端部）に形成された先細りをなすテーパ面１３３ａを有する円柱状の弁先部１３３と、前記筒状部１３２の基端部（図１９において上端部）の外周部に環状に突出されたフランジ部１３４とを有している。また、図２０に示すように、フランジ部１３４の外周面には、適数個（図２０では４個を示す。）の位置決め溝１３４ａが等間隔すなわち９０°間隔で形成されている。
【００５８】
図１９に示すように、前記弁体１１０の筒状部１３２内は、開口側半部（図１９において上半部）を大径孔部としかつ底部側半部（図１９において下半部）を小径孔部とする段付孔状に形成されている。その大径孔部内には、ねじ孔を有するナット部材１３６が圧入（例えば、熱圧入）により一体化されている。ナット部材１３６（詳しくは、ねじ孔）内には、前記ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９が螺合されている。また、筒状部１３２の小径孔部は、ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９を遊嵌可能に形成されている。したがって、前記モータロータ１１４の回転（正転及び逆転）により、ねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が軸方向に進退移動可能（図１９において上下動可能）となっている。また、弁体１１０の後退時において、弁体１１０がモータハウジング１１２に当接する以前において、ロータシャフト１２７の凸部１２８が弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触することにより、それ以上の弁体１１０の後退が制限されるようになっている。
【００５９】
図２１はＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２２はデバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。図２２に示すように、前記ＩＳＣバルブ５１は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に搭載されている。詳しくは、前記弁体１１０が前記弁体嵌合部７４内に嵌合されるととともに、前記ステップモータ１０８を前記モータ嵌合部７２内に嵌合されている。このとき、弁体１１０のフランジ部１３４と弁体嵌合部７４のフランジ部７５との間には、コニカルスプリングからなるバルブスプリング１３８が介装されている。バルブスプリング１３８は、小径側の端部を弁体１１０のフランジ部１３４に当接させるとともに、大径側の端部を弁体嵌合部７４のフランジ部７５に当接させている。バルブスプリング１３８の小径側の端部は、弁体１１０のフランジ部１３４に環状に形成された環状凹部１３４ｂ内に嵌合されている。バルブスプリング１３８は、弁体１１０とともに前記モータロータ１１４を後退方向（図２２において上方）へ弾性的に付勢している。これにより、前記ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面（図２２において上端面）が、前記カバープレート１２３に対して点接触する状態に保持されている。
【００６０】
また、前記弁体１１０のフランジ部１３４の位置決め溝１３４ａ（図１７参照。）は、前記デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内の位置決め凸部７６（図１７参照。）にスライド可能に嵌合される。これにより、弁体１１０が軸回り方向に回り止めされる。このとき、位置決め溝１３４ａが位置決め凸部７６の倍数（本実施例では２倍）をもって形成されているので、弁体１１０をデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内に容易に嵌合することができる。また、弁体１１０の弁先部１３３は、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４のフランジ部７５内に挿通されており、そのフランジ部７５より先方（図２２において下方）へ突出されている。
【００６１】
図２２に示すように、前記モータ嵌合部７２内に前記ステップモータ１０８が嵌合されることにより、そのステップモータ１０８の各端子１１７が、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置されている各端子板９９ａ，９９ｂ上にそれぞれ載置される（図２１参照。）。この状態で、各端子１１７が各端子板９９ａ，９９ｂ上に抵抗溶接等により接続される。なお、ステップモータ１０８は、デバイスブロック５０に設けられるデバイスカバー６０によって抜け止めされる（図１９参照。）。
【００６２】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる温度センサ５３を説明する。図１８に示すように、温度センサ５３は、サーミスタ１４０を主体として構成されている。なお、図２３は温度センサの搭載状態を示す断面図である。
図２３に示すように、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の温度センサ用挿入孔部８０を通じて検出筒部８１内に挿入されている。これにともない、サーミスタ１４０の２本のターミナル１４１の端末部が、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置されている各端子板１００ａ，１００ｂ上に載置される（図２１参照。）。この状態で、各ターミナル１４１の端末部が各端子板１００ａ，１００ｂ上に抵抗溶接等により接続されている。なお、サーミスタ１４０のターミナル１４１の端末部は、スロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ（図３参照。））方向に非重合状態をなしている（図２１参照。）。
【００６３】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるスロットルポジションセンサ５２を説明する。図１６に示すように、スロットルポジションセンサ５２は、前記デバイスブロック５０と配線基板５５（後述する。）との間に組込まれるセンサロータ１４３を備えている。センサロータ１４３は、例えば、樹脂製で、配線基板５５に面するほぼ円板状のロータ主部１４３ａと、そのロータ主部１４３ａのデバイスブロック５０側（図１６において下側）に突出するほぼ円筒状の連結筒部１４３ｂと、ロータ主部１４３ａの配線基板５５側（図１６において上側）に突出する支軸部１４３ｃとを同一軸線上に備えている。連結筒部１４３ｂは、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５内に遊嵌されている（図１２及び図１３参照。）。連結筒部１４３ｂ内には板ばね１４４が組み込まれている。なお、板ばね１４４は、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４にセンサロータ１４３を連結した際に、センサロータ連結部２４にセンサロータ１４３を径方向に弾性的に保持する。また、支軸部１４３ｃは、配線基板５５に形成された支軸部挿通孔１５８内に遊嵌される。さらに、支軸部１４３ｃは、後述するデバイスカバー６０に形成された軸受凹部１７０内に回転可能に軸支される。
【００６４】
図１２に示すように、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５と前記センサロータ１４３のロータ主部１４３ａとの間の環状をなす対向面間には、ウェーブワッシャ（ウェーブスプリング、波形ばね座金とも呼ばれている。）１４５が介装されている。ウェーブワッシャ１４５は、常に、センサロータ１４３をデバイスカバー６０側へ付勢する。なお、ウェーブワッシャ１４５は、本明細書でいう「弾性部材」に相当する。
【００６５】
前記ロータ主部１４３ａのデバイスカバー６０側の面（図１２において上面）には、配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１（後述する。）上を摺動可能な摺動子であるブラシ１４７が設けられている。スロットルポジションセンサ５２は、センサロータ１４３の回転にともない、ブラシ１４７が配線基板５５の抵抗体部１５０，１５１上を摺動することにより電気信号に変換してその信号を出力する接触式のスロットルポジションセンサ５２となっている。
【００６６】
次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる配線基板５５を説明する。なお、図２４は配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２５は配線基板を示す表面図、図２６は同じく裏面図である。
図２４に示すように、配線基板５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に嵌合可能な外形をもって形成されている（図２４参照。）。図２５に示すように、配線基板５５の表面には、所定の配線パターン１４８が印刷されている。また、図２６に示すように、配線基板５５の裏面には、所定の配線パターン１４９が印刷されている。配線基板５５の裏面には、前記センサロータ１４３のブラシ１４７に対応する扇形をなす内外の両抵抗体部１５０，１５１が形成されているとともに、圧力センサ５４（後述する。）が実装されている。
【００６７】
図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の基準孔１５３が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。また、基準孔１５３は、配線基板５５に配線パターン１４８，１４９を印刷する際の基準孔としても使用される。
【００６８】
図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の取付孔１５５が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。
【００６９】
図２５に示すように、前記配線基板５５には、左右２列で計４個のターミナル挿通孔１５７が形成されている。これらのターミナル挿通孔１５７は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（ａ）に対応しており、その端末部９８（ａ）に嵌合可能に形成されている（図１５参照。）。
また、図２５に示すように、前記配線基板５５の中央部には、支軸部挿通孔１５８が形成されている。支軸部挿通孔１５８は、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃに遊嵌可能に形成されている（図１６参照。）。
【００７０】
図２６に示すように、前記配線基板５５の裏面上には、圧力センサ５４が実装されている。圧力センサ５４は、その主体をなすセンサ本体部５４ａと、そのセンサ本体部５４ａ上（図２６において紙面表方）に突出する円柱状の圧力検出部５４ｂとを有している。センサ本体部５４ａは、前記デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７に対応しており、その嵌合孔部７７に嵌合可能に形成されている。また、圧力検出部５４ｂは、デバイスブロック５０の圧力検出孔部７８に対応しており、その圧力検出孔部７８に嵌合可能に形成されている（図１７参照。）。
また、図２５に示すように、配線基板５５には、前記抵抗体部１５０，１５１と計４個のターミナル挿通孔１５７との間を横切る長細状の隔離孔１６０が形成されている。
【００７１】
前記配線基板５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に次に述べるようにして搭載されている。すなわち、配線基板５５は、その裏面がデバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面に面するようにして、その収容凹部５８内に嵌合されている（図２４参照。）。このとき、両基準孔１５３内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、配線基板５５が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる（図１２参照。）。また、両基準ピン１０４の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両基準孔１５３をガイドすることにより、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。また、両基準孔１５３の口縁部が両基準ピン１０４の段付面１０４ａ（図１６参照。）上に当接されることにより、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。
【００７２】
前記配線基板５５の外周部が前記収容凹部５８の支持面１０７（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。また、両取付孔１５５内にデバイスブロック５０の両取付ピン１０６の先端側の小径部が相対的に嵌合され、かつ両取付孔１５５の口縁部が両取付ピン１０６の段付面１０６ａ（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。このとき、両取付ピン１０６の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両取付孔１５５をガイドすることによっても、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。
【００７３】
前記配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７（図２５参照。）内に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の端末部９８（ａ）（図２４参照。）が挿入される（図２４参照。）。そして、配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７の周りの配線パターン１４８，１４９（図２５及び図２６参照。）の導電部（符号省略）と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とがはんだ付けによって接続される。なお、はんだ付けによる結線部に符号、１６４を付す（図１３及び図２４参照。）。
また、配線基板５５の支軸部挿通孔１５８内には、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃが遊嵌される（図１２及び図１３参照。）。
【００７４】
図２７はデバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。図２７に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８内に対する配線基板５５の搭載にともない、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａが、デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７内に嵌合されるとともに、その圧力検出部５４ｂがデバイスブロック５０の圧力検出孔部７８内に嵌合される。なお、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａと圧力センサ用嵌合孔部７７との間には、両者間をシールするためのシール材（図示しない。）が適宜介在される。
【００７５】
また、図１２に示すように、前記配線基板５５の表面上に突出する取付ピン１０６の先端部を熱かしめにより押し潰することにより膨大部１６２を形成する。これにより、デバイスブロック５０に配線基板５５が抜け止めされる。
【００７６】
次に、前記デバイスブロック５０にモジュール化されたデバイス部品を覆うデバイスカバー６０について説明する。図１１に示すように、デバイスカバー６０は、樹脂製で、デバイスブロック５０の収容凹部５８の周壁部５７に対応する外径形状をもつ平板状に形成されている。なお、図２８はデバイスカバーを示す裏面図である。
【００７７】
図２８に示すように、前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対の基準凹部１６８が形成されている。両基準凹部１６８は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面の中央部には、軸受凹部１７０が形成されている（図２８参照。）。軸受凹部１７０は、前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃを軸支可能に形成されている（図１６参照。）。
【００７８】
前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対のかしめ部用逃がし凹部１７２が形成されている（図２８参照。）。両逃がし凹部１７２は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の膨大部１６２（図１２参照。）を収容可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、ターミナル用逃がし凹部１７３が形成されている（図２８参照。）。逃がし凹部１７３は、前記配線基板５５と前記各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４に対応しており、その接続部分を収容可能に形成されている（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、モータ用逃がし凹部１７４が形成されている（図１３参照。）。逃がし凹部１７４は、前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２に対応しており、そのモータハウジング１１２の後部を収容可能に形成されている（図６及び図７参照。）。
【００７９】
図１２及び図１３に示すように、前記デバイスカバー６０は、前記デバイスブロック５０にその収容凹部５８の開口端面を閉鎖するように被せられる。このとき、デバイスカバー６０の両基準凹部１６８内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる。また、デバイスカバー６０の軸受凹部１７０内に前記センサロータ１４３の支軸部１４３ｃが相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０にセンサロータ１４３が回転可能に軸支される。
【００８０】
また、デバイスカバー６０の両かしめ部用逃がし凹部１７２内にデバイスブロック５０の前記両取付ピン１０６の膨大部１６２が収容される（図１２参照。）。また、デバイスカバー６０のターミナル用逃がし凹部１７３内に、前記配線基板５５と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４が収容される（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０のモータ用逃がし凹部１７４内に前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２の後部が収容される（図６及び図７参照。）。そして、デバイスブロック５０の周壁部５７にデバイスカバー６０の外周部が樹脂溶着により接合されている（図１２及び図１３参照。）。
【００８１】
図２９はガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。図２９に示すように、前記デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）にはガスケット１８０が嵌合される。なお、図３０はガスケットを示す表面図である。
図３０に示すように、ガスケット１８０は、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）に対応する形状をもって形成されている。ガスケット１８０は、環状をなす第１〜第５の計５つのシール部１８１〜１８５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。図２９に示すように、第１のシール部１８１は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第１の溝部９１に嵌合可能に形成されている。また、第２のシール部１８２は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第２の溝部９２に嵌合可能に形成されている。また、第３のシール部１８３は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第３の溝部９３に嵌合可能に形成されている。また、第４のシール部１８４は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第４の溝部９４に嵌合可能に形成されている。また、第５のシール部１８５は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第５の溝部９５に嵌合可能に形成されている。なお、ガスケット１８０は、前記スロットルボデー２に対する前記デバイスブロック５０の取付けに際して、そのデバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に嵌合される。
【００８２】
次に、前記デバイスユニット３を前記スロットルボデー２に取付ける手順について説明する。すなわち、図２に示すように、デバイスユニット３をスロットルボデー２のユニット装着部２６に対応させる（図２中、二点鎖線３参照。）。この状態から、デバイスブロック５０のデバイスブロック５０の取付面５０ａを、スロットルボデー２のユニット装着部２６の装着面２６ａに面接触させる。そして、ユニット装着部２６の各締結ボス部４４のねじ孔４４ａ（図５参照。）と、デバイスブロック５０の各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａ（図２９参照。）とが整合する状態で、締結用ボルト４５を各ボルト挿通孔６２ａを通して各ねじ孔４４ａに締め付けることにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０がスロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ（図３参照。））方向に着脱可能に取付けられる（図１〜図３参照。）。
【００８３】
図８はスロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。図８に示すように、デバイスブロック５０をユニット装着部２６に面接触させるに際し、デバイスブロック５０の接続筒部６６が、ユニット装着部２６の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合される。これとともに、センサロータ１４３の連結筒部１４３ｂ内に、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４が板ばね１４４を介して連結される。これにより、センサロータ１４３がスロットルシャフト９と一体的に回転可能に連結される。板ばね１４４は、センサロータ連結部２４に対してセンサロータ１４３を径方向に弾性的に保持する。したがって、スロットルポジションセンサ５２が、センサロータ１４３の回転をもってスロットルバルブ１４の開度を検出することができる。
【００８４】
図６に示すように、前記デバイスブロック５０を前記ユニット装着部２６に面接触させた際には、デバイスブロック５０のバイパス通路溝６８が、ユニット装着部２６のバイパス通路溝３７に整合する。これにより、閉断面をなしかつバイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０とを連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０が形成される。これにより、ボア７内を流れる吸入空気は、バイパス入口孔２８からバイパス通路７０を通じてバイパス出口孔３０からボア７に流出する。また、バイパス出口孔３０において、吸入空気（補助空気）は、横孔部３２の大径側の孔部３２ａ、小径側の孔部３２ｂを経て、縦孔部３１からボア７の下流側の中心部に向けて流出される（図４及び図７参照。）。
【００８５】
また、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４が、ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０における横孔部３２の弁体嵌合部用孔部３２ａ内に嵌合される（図６及び図７参照。）。これにともない、ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０が、横孔部３２の小径側の孔部３２ｂの弁シート部３３に対して同一軸線上に整合し、弁体１１０の弁先部１３３が弁シート部３３に対向する。これにより、スロットルシャフト９の軸線９Ｌと平行をなす方向に進退移動可能に配置される（図７参照。）。また、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８は、エンジンのアイドル時において、制御手段１０２（図１参照。）により駆動制御される。なお、図９はスロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図、図１０は同じくＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。
【００８６】
前記ＩＳＣバルブ５１の作動を説明する。いま、図１０に示すように、ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０により弁シート部３３が閉鎖された状態すなわち閉弁状態にあるものとする。この閉弁状態おいて、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に開弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が開弁方向に回転（例えば、正転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が後退（図１０において上動）されることにより、弁シート部３３が開かれる（図９参照。）。また、ＩＳＣバルブ５１の開弁状態（図９参照。）において、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に閉弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が閉弁方向に回転（例えば、逆転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が進出（図９において下動）されることにより、弁シート部３３が閉じられる（図１０参照。）。上記したように、ステップモータ１０８の駆動制御に基づいて、弁体１１０が進退移動されることにより、バイパス通路７０を流れる吸入空気量が調整すなわち制御される。なお、ＩＳＣバルブ５１は、本明細書でいう「アイドル制御装置」に相当する。
【００８７】
また、デバイスブロック５０の検出筒部８１（図２３参照。）が、ユニット装着部２６の吸気温検出用孔４２内に挿入され、かつその検出筒部８１の先端部がボア７内に突出される（図４参照。）。したがって、検出筒部８１の先端部が、ボア７内を流れる吸入空気に晒される。これにより、デバイスブロック５０の検出筒部８１内に配置された温度センサ５３のサーミスタ１４０（図２３参照。）の温度検出能をもって、ボア７内を流れる吸入空気の温度いわゆる吸気温を検出することができる。また、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の検出筒部８１の先端部の温度（吸気温）を検出することにより、電気信号に変換してその信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。
【００８８】
図３１は圧力通路を示す説明図、図３２は図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図、図３３は図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図、図３４は図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。図３２〜３４に示すように、前記デバイスブロック５０をユニット装着部２６に面接触させることにより、前記スロットルボデー２のボア７（図４参照。）と、デバイスブロック５０の圧力検出孔部７８（図２９参照。）とを連通する一連の閉断面をなす圧力通路１８７が形成される。
すなわち、デバイスブロック５０の中継凹部８７がユニット装着部２６の合流孔部３９に整合される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の絞り溝部８６の開放端面がユニット装着部２６の装着面２６ａにより閉鎖される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の右側の連絡凹部８４がユニット装着部２６の連絡溝４０の一端部（後端部）に整合される（図３２及び図３３参照。）。また、ユニット装着部２６の連絡溝４０の中央部の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３３参照。）。また、デバイスブロック５０の左側の連絡凹部８３がユニット装着部２６の連絡溝４０の他端部（前端部）に整合される（図３３及び図３４参照。）。また、ユニット装着部２６の条溝部８５及び圧力検出孔部７８の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３４参照。）。これにより、両圧力取入口３８、合流孔部３９、中継凹部８７、絞り溝部８６、右側の連絡凹部８４、連絡溝４０、左側の連絡凹部８３、条溝部８５、圧力検出孔部７８による一連の閉断面をなすラビリンス構造の圧力通路１８７が形成される（図３１参照。）。このため、ボア７内の吸気圧（負圧）が圧力通路１８７を通じて圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂに作用することにより、ボア７内の吸気圧を圧力センサ５４によって検出することができる。また、圧力センサ５４は、圧力検出孔部７８を通じて圧力検出部５４ｂに作用する圧力すなわちスロットルバルブ１４の下流側におけるボア７内の吸気圧（負圧）を検出することによりその検出信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。
【００８９】
また、デバイスブロック５０をスロットルボデー２に面接触させるに際し、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に装着されたガスケット１８０（図２９参照。）は、デバイスブロック５０の取付面５０ａとユニット装着部２６の装着面２６ａとの間における機械的な連結部分及び連通部分を弾性的にシールする（図３参照。）。しかして、図３１に示すように、ガスケット１８０の第４のシール部１８４と第５のシール部１８５との共用部（符号、１８０ａを付す。）は、第２のシール部１８２と第４のシール部１８４との共用部（符号、１８０ｂを付す。）、及び、第２のシール部１８２と第５のシール部１８５との共用部（符号、１８０ｃを付す。）に対してＴ字状に連続している。このため、共用部１８０ａが共用部１８０ｂ及び共用部１８０ｃと連続されない場合と比べて、デバイスブロック５０に対するガスケット１８０の据わりを良くすることができる。その共用部１８０ａは、図３３に示すように、ユニット装着部２６の装着面２６ａの連絡溝４０の開口端面上を横切るものの、その連絡溝４０を二分するものでない。
【００９０】
しかして、前記デバイスブロック５０には、前記デバイスカバー６０が全周に亘ってレーザー溶着により接合されている。なお、前記デバイスブロック５０は、レーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成されている。デバイスブロック５０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合しかつカーボンブラック、染料や顔料等の所定の着色材を混入したものを使用することができる。また、前記デバイスカバー６０は、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成されている。デバイスカバー６０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合したものを使用することができる。
【００９１】
次に、前記デバイスブロック５０における前記ＩＳＣバルブ５１の組付けにかかる構成について詳しく説明する。なお、図３５はデバイスブロックのモータ嵌合部及び弁体嵌合部を示す断面図、図３６はデバイスブロックのモータ嵌合部を反スロットルボデー側（図３５において上側）から見た図、図３７はデバイスブロックのモータ嵌合部の塑性変形部を示す説明図である。
図３６に示すように、前記デバイスブロック５０のモータ嵌合部７２の内周面には、複数本（図３６では６本を示す。）の線条突起２２０が等間隔（６０°間隔）で一体形成されている（図３７参照。）。各線条突起２２０は、図３５に示すように、モータ嵌合部７２の段部７３から開口側（図３５において上側）に向かって直線状に延びている。各線条突起２２０の長さ（図３５において上下方向の長さが相当する。）は、モータ嵌合部７２の軸方向長さの約半分以上でかつ互いに異なる長さとなっている。各線条突起２２０は、モータ嵌合部７２内に対する前記ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８のモータハウジング１１２（図１７参照。）の挿入時の挿入荷重により塑性変形可能に形成されている。また、各線条突起２２０の後端部（図３５において上端部）には、モータ嵌合部７２の開口側に向かって次第に広くなる斜面２２１が形成されている。なお、各線条突起２２０は、本明細書でいう「塑性変形部」に相当する。また、各斜面２２１は、本明細書でいう「アクチュエータ用ガイド部」に相当する。
【００９２】
図３５に示すように、前記モータ嵌合部７２の反スロットルボデー側（図３５において上側）の開口端部には、その内径を大きくする開口孔部２２４が形成されている。また、周方向に隣り合う前記線条突起２２０の相互間には、開口孔部２２４に連続しかつ段部７３に近くに延びる条溝２２５が形成されている（図３６参照。）。この条溝２２５の形成により、周方向に隣り合う条溝２２５の相互間に線条突起２２０を有する支持凸部２２６が形成されている（図３７参照。）。また、モータ嵌合部７２の段部７３における反スロットルボデー側（図３５において上側）の段面上には、環状のバリ逃がし溝２２８が形成されている（図３６参照。）。なお、デバイスブロック５０において、前記弁体嵌合部７４の内周面側に関する構成については、既に説明しているためここでの説明は省略する。
【００９３】
図１７に示す状態において、前記デバイスブロック５０のモータ嵌合部７２及び弁体嵌合部７４に対して、ＩＳＣバルブ５１を組付ける際には、デバイスブロック５０のモータ嵌合部７２を通じて弁体嵌合部７４内にＩＳＣバルブ５１の弁体１１０を嵌合すなわち挿入する。これととともに、モータ嵌合部７２内にＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８のモータハウジング１１２を嵌合すなわち挿入する。このとき、モータ嵌合部７２の各線条突起２２０の斜面２２１（図３５参照。）内に対するモータハウジング１１２の嵌合により、モータハウジング１１２がセンタリングされる。続いて、モータ嵌合部７２内にモータハウジング１１２が挿入されていくにともない、各線条突起２２０がモータハウジング１１２により塑性変形されるいわゆる押し潰される。その結果、モータハウジング１１２に変形をきたすことなく、モータ嵌合部７２の支持凸部２２６とモータハウジング１１２との間の隙間がほとんどなくなる。このため、モータ嵌合部７２内にモータハウジング１１２が圧入される。そして、最終的に、デバイスブロック５０の段部７３上にモータハウジング１１２の底板部１１２ａが当接することにより、モータ嵌合部７２内に対するモータハウジング１１２の圧入が完了する（図２２参照。）。このとき、各線条突起２２０の塑性変形によって生じる樹脂バリは、デバイスブロック５０の段部７３上のバリ逃がし溝２２８（図３５及び図３６参照。）内に収容される。
【００９４】
次に、前記スロットルボデー２に対する前記デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４の組付けにかかる構成について詳しく説明する。なお、図３８はデバイスブロックの弁体嵌合部をスロットルボデー側から見た図、図３９はスロットルボデーとデバイスブロックの弁体嵌合部との関係を示す断面図である。
図３９に示すように、弁体嵌合部７４の外周面は、基部側の大径部２３０と、先端側の小径部２３２と、大径部２３０と小径部２３２とをなだらかにつなぐテーパ部２３１とを有している（図３５参照。）。大径部２３０の外周面には、複数本（図３８では１２本を示す。）の線状突起２３４が等間隔（３０°間隔）で一体形成されている。各線状突起２３４は、大径部２３０の軸方向（図３５において上下方向）に延びている。各線状突起２３４は、前記スロットルボデー２のユニット装着部２６の装着面２６ａに開口する前記バイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に対する弁体嵌合部７４の挿入時の挿入荷重により塑性変形可能に形成されている（図３９参照。）。なお、テーパ部２３１は、本明細書でいう「弁体嵌合部用ガイド部」に相当する。また、各線状突起２３４は、本明細書でいう「塑性変形部」に相当する。また、スロットルボデー２のユニット装着部２６の装着面２６ａに開口するバイパス出口孔３０の横孔部３２に関する構成については、既に説明しているためここでの説明は省略する。
【００９５】
図３９に示す状態において、前記スロットルボデー２のユニット装着部２６にデバイスユニット３を組付ける際には、スロットルボデー２のバイパス出口孔３０における弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４を小径部２３２、テーパ部２３１、大径部２３０の順に嵌合する。このとき、弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に対する弁体嵌合部７４のテーパ部２３１の嵌合すなわち挿入により、弁体嵌合部７４がセンタリングされる。続いて、弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に大径部２３０が嵌合されるにともない、各線状突起２３４が弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内により塑性変形されるいわゆる押し潰される。その結果、弁体嵌合部７４に変形をきたすことなく、弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内と弁体嵌合部７４の大径部２３０との間の隙間がほとんどなくなる。このため、弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に大径部２３０が圧入される。そして、最終的に、ユニット装着部２６の装着面２６ａにデバイスブロック５０の取付面５０ａが当接することにより、弁体嵌合部用孔部３２ａ内に対する弁体嵌合部７４の大径部２３０の圧入が完了する（図７参照。）。
【００９６】
上記したデバイスユニット３によると、デバイスブロック５０に対して複数のデバイス部品（ＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４）を反スロットルボデー側（図１１において上側、図３において左側）からスロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ（図３参照。））方向に沿って組付けたものである。これにより、デバイスブロック５０に対して複数のデバイス部品を異なる方向から組付ける場合（前記特許文献１参照。）と比べて、デバイスブロック５０に対する複数のデバイス部品の組付性を向上することができる。ひいては、デバイスブロック５０に対する複数のデバイス部品の組付けの自動化に対応することが可能となり、デバイスユニット３の量産性を向上し、低コスト化を実現することができる。
【００９７】
また、デバイスブロック５０の各端子板９９ａ，９９ｂに対するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８の端子１１７の抵抗溶接等による接続（図２２参照。）、デバイスブロック５０の各端子板１００ａ，１００ｂに対する温度センサ５３のサーミスタ１４０の各ターミナル１４１の端末部の抵抗溶接等による接続（図２３参照。）も、反スロットルボデー側（図２２において上側、図２３において左側）から行なうことができる。したがって、デバイスブロック５０に対するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８、温度センサ５３のサーミスタ１４０の各ターミナル１４１の組付性を向上し、その組付けにかかる自動化に容易に対応することができる。
【００９８】
また、複数のデバイス部品（ＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４）が、スロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ（図３参照。））方向に非重合状態で配置されている。このため、デバイスブロック５０に対する複数のデバイス部品の組付時の相互干渉を回避し、それらのデバイス部品の組付けを並列的に行なうことが可能となる。このことは、デバイスユニット３の量産性の向上に有効である。
【００９９】
また、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０を流れる補助空気量を制御するＩＳＣバルブ５１（図１９参照。）がデバイスブロック５０にモジュール化されたデバイスユニット３を提供することができる。
【０１００】
また、デバイスブロック５０のモータ嵌合部７２を通じて弁体嵌合部７４内に弁体１１０を嵌合するととともに、モータ嵌合部７２内にステップモータ１０８（詳しくは、モータハウジング１１２）を嵌合することにより、デバイスブロック５０にＩＳＣバルブ５１を容易に組付けることができる（図２２参照。）。
【０１０１】
また、デバイスブロック５０のモータ嵌合部７２内にステップモータ１０８（詳しくは、モータハウジング１１２）を圧入することにより、そのモータ嵌合部７２内にステップモータ１０８を位置決めすることができる（図２２参照。）。
【０１０２】
また、デバイスブロック５０のモータ嵌合部７２内にステップモータ１０８（詳しくは、モータハウジング１１２）を圧入する際に、そのモータ嵌合部７２の内周面に設けられている各線条突起２２０（図３５〜図３７参照。）が塑性変形されることにより、モータ嵌合部７２内にステップモータ１０８を容易に圧入することができる。
【０１０３】
また、デバイスブロック５０のモータ嵌合部７２内にステップモータ１０８（詳しくは、モータハウジング１１２）を嵌合する際に、各線条突起２２０の斜面２２１（図３５参照。）によりステップモータ１０８が案内されることにより、そのモータ嵌合部７２内にステップモータ１０８を容易にセンタリングすることができる。
【０１０４】
また、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４をスロットルボデー２のバイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａ内に嵌合することにより、弁体嵌合部７４をスロットルボデー２に重畳的に配置することができる（図７参照。）。このため、スロットルボデー２にデバイスユニット３をコンパクトに組込むことができる。
【０１０５】
また、スロットルボデー２のバイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内にデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４の大径部２３０を圧入することにより、その弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に弁体嵌合部７４を位置決めすることができる（図７参照。）。
【０１０６】
また、スロットルボデー２のバイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内にデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４の大径部２３０を圧入する際に、その弁体嵌合部７４の大径部２３０の外周面に設けられている各線状突起２３４（図３８及び図３９参照。）が塑性変形される。これにより、弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に弁体嵌合部７４の大径部２３０を容易に圧入することができる。
【０１０７】
また、スロットルボデー２のバイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内にデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４の大径部２３０を嵌合する際に、テーパ部２３１（図３９参照。）により弁体嵌合部７４が案内される。これにより、弁体嵌合部用孔部３２ａの開口端部内に弁体嵌合部７４を容易にセンタリングすることができる（図７参照。）。
【０１０８】
また、スロットルバルブ１４の開度を検出するスロットルポジションセンサ５２（図１２参照。）がデバイスブロック５０にモジュール化されたデバイスユニット３を提供することができる。
【０１０９】
また、吸気温を検出する温度センサ５３（図２３参照。）がデバイスブロック５０にモジュール化されたデバイスユニット３を提供することができる。
【０１１０】
また、吸気圧を検出する圧力センサ５４（図２７参照。）がデバイスブロック５０にモジュール化されたデバイスユニット３を提供することができる。
【０１１１】
また、前記したエンジンの吸気装置１（図１〜図４参照。）によると、エンジンのボア７を開閉するスロットルバルブ１４を備えるスロットルボデー２に、デバイスブロック５０に対する複数のデバイス部品（ＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４）の組付性を向上することのできるデバイスユニット３を設けることができる。
【０１１２】
また、スロットルボデー２に対してデバイスブロック５０が締結用ボルト４５（図１及び図２参照。）により着脱可能に締結されているので、必要に応じて締結用ボルト４５を取り外すことにより、スロットルボデー２からデバイスブロック５０を分離させることができる。このため、スロットルボデー２及びデバイスブロック５０のメンテナンスを容易に行うことができる。
【０１１３】
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、本発明のデバイスユニット３及びエンジンの吸気装置１は、二輪車に採用されているエンジン以外のエンジンにも適用することが可能である。また、デバイスユニット３は、スロットルボデー２以外の空気通路形成部材に設置することができる。また、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱可能に設けたが、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱不能に設けることもできる。また、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に少なくとも２つのデバイス部品がモジュール化されたものであればよい。また、デバイスブロック５０に対するデバイスカバー６０の樹脂溶着は、レーザー溶着に限らず、熱板を使用した溶着いわゆる熱板溶着、振動による溶着いわゆる振動溶着、抵抗線を使用する溶着いわゆる抵抗線溶着に代えることができる。また、デバイスブロック５０に対するデバイスカバー６０の樹脂溶着に代えて、接着剤による接着、ねじ止め、クリップ止め、スナップフィット結合等に代えることができる。また、接触式のスロットルポジションセンサ５２に代え、非接触式のスロットルポジションセンサを採用することもできる。また、ＩＳＣバルブ５１のアクチュエータとしては、前記実施例のステップモータ１０８に代えて、ＤＣモータ、ブラシレスモータ、電磁ソレノイド等を採用することができる。また、デバイスブロック５０とセンサロータ１４３との間に設けたウェーブワッシャ１４５は、皿ばね、コイルスプリング、ゴム状弾性材等に代えることができる。また、圧力取入口３８は、２個に限らず、１個あるいは３個以上とすることができる。また、複数のデバイス部品をスロットルバルブ１４の回動軸線（９Ｌ（図３参照。））方向に重合状態で配置することもできる。また、モータ嵌合部７２の各線条突起２２０は省略することができる。また、モータ嵌合部７２の各線条突起２２０の斜面２２１は省略することができる。また、弁体嵌合部７４の各線状突起２３４は省略することができる。また、弁体嵌合部７４のテーパ部２３１及び／又は小径部２３２は省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】一実施例にかかるエンジンの吸気装置を示す側面図である。
【図２】エンジンの吸気装置を示す背面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。
【図５】スロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。
【図６】バイパス通路を示す平断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
【図８】スロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。
【図９】スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図である。
【図１０】スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。
【図１１】デバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。
【図１２】デバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図である。
【図１３】デバイスユニットのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。
【図１４】デバイスブロックを示す正面図である。
【図１５】デバイスブロックを示す背面図である。
【図１６】スロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１７】ＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１８】温度センサの周辺部を示す分解断面図である。
【図１９】ＩＳＣバルブを示す断面図である。
【図２０】ＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。
【図２１】ＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。
【図２２】デバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。
【図２３】デバイスブロックに対する温度センサの搭載状態を示す断面図である。
【図２４】配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。
【図２５】配線基板を示す表面図である。
【図２６】配線基板を示す裏面図である。
【図２７】デバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。
【図２８】デバイスカバーを示す裏面図である。
【図２９】ガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。
【図３０】ガスケットを示す表面図である。
【図３１】圧力通路を示す説明図である。
【図３２】図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図である。
【図３３】図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図である。
【図３４】図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。
【図３５】デバイスブロックのモータ嵌合部及び弁体嵌合部を示す断面図である。
【図３６】デバイスブロックのモータ嵌合部を反スロットルボデー側から見た図である。
【図３７】デバイスブロックのモータ嵌合部の塑性変形部を示す説明図である。
【図３８】デバイスブロックの弁体嵌合部をスロットルボデー側から見た図である。
【図３９】スロットルボデーとデバイスブロックの弁体嵌合部との関係を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１  吸気装置
２  スロットルボデー
３  デバイスユニット
７  ボア（吸気通路）
１４  スロットルバルブ
２８  バイパス入口孔
３０  バイパス出口孔
３２  横孔部
３２ａ  大径側の孔部（通路開口部、弁体嵌合部用孔部）
５０  デバイスブロック
５１  ＩＳＣバルブ（アイドル制御装置、デバイス部品）
５２  スロットルポジションセンサ（デバイス部品）
５３  温度センサ（デバイス部品）
５４  圧力センサ（デバイス部品）
７０  バイパス通路（補助空気通路）
７２  モータ嵌合部（アクチュエータ嵌合部）
７４  弁体嵌合部
１０８  ステップモータ（アクチュエータ）
１１０  弁体
１３８  バルブスプリング
２２０  線条突起（塑性変形部）
２２１  各斜面（アクチュエータ用ガイド部）
２３０  大径部
２３１  テーパ部（弁体嵌合部用ガイド部）
２３２  小径部
２３４  線状条突起（塑性変形部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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