(57)【要約】【課題】プリント基板とフレキシブル基板との接続部の高さ寸法を小さくし、及び、プリント基板上におけるフレキシブル基板の接続部が占める面積を小さくする。【解決手段】回路基板において、表裏両面に電極が設けられたプリント基板４、５と、異方性導電膜１１を介してプリント基板４、５に接続されるフレキシブル基板６と、を備え、フレキシブル基板６における電極が設けられた領域がプリント基板４、５を表裏両面から挟む位置にフレキシブル基板６が折り曲げられ、フレキシブル基板６に設けられた電極とプリント基板４、５の表裏両面に設けられた電極とが異方性導電膜１１を介して接続されている。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏両面に電極が設けられたプリント基板と、
異方性導電膜を介して前記プリント基板に接続されるフレキシブル基板と、
を備え、
前記フレキシブル基板における電極が設けられた領域が前記プリント基板を表裏両面から挟む位置に前記フレキシブル基板が折り曲げられ、前記フレキシブル基板に設けられた前記電極と前記プリント基板の表裏両面に設けられた前記電極とが前記異方性導電膜を介して接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記フレキシブル基板に、前記プリント基板を表裏両面から挟む位置に折り曲げる場合の目印となる折り目が付けられていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
請求項１又は２記載の回路基板を具備することを特徴とする電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及び電気機器に関し、特に、プリント基板とフレキシブル基板とを接続した回路基板及びこの回路基板を使用した電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に記載されているように、電気機器である折り畳み形式の携帯電話機には、リジッドタイプのプリント基板とフレキシブル基板とを接続した回路基板が使用されている。プリント基板とフレキシブル基板とは、コネクタを用いて接続されている。
【特許文献１】特開２００２−１３４８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した回路基板においては、以下の点について配慮がなされていない。
【０００４】
携帯電話機等の携帯形式の電気機器は、薄型化や小型化の要望が大きい。電気機器の薄型化や小型化を実現するためには、プリント基板に実装される電子部品の小型化を図る必要があり、特に、プリント基板の実装面からの高さ寸法が小さい電子部品を使用する必要がある。
【０００５】
しかし、プリント基板に実装されるコネクタは、プリント基板の実装面からの高さ寸法が大きい。このため、プリント基板とフレキシブル基板とをコネクタを用いて接続した場合には、プリント基板とフレキシブル基板との接続部の高さ寸法が大きくなり、電気機器の薄型化や小型化を図ることが難しくなる。
【０００６】
また、プリント基板上に実装される電子部品の数が増え、コネクタにより接続される電気信号線の数が増えた場合にはコネクタの設置面積が大きくなる。コネクタの設置面積が大きくなればプリント基板の面積を大きくする必要が生じ、この点からも電気機器の小型化を図ることが難しくなる。
【０００７】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、その目的は、プリント基板とフレキシブル基板との接続部の高さ寸法を小さくすることができ、及び、プリント基板上におけるフレキシブル基板の接続部が占める面積を小さくすることができる回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、回路基板において、表裏両面に電極が設けられたプリント基板と、異方性導電膜を介して前記プリント基板に接続されるフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板における電極が設けられた領域が前記プリント基板を表裏両面から挟む位置に前記フレキシブル基板が折り曲げられ、前記フレキシブル基板に設けられた前記電極と前記プリント基板の表裏両面に設けられた前記電極とが前記異方性導電膜を介して接続されていることである。
【０００９】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、電気機器において、本発明の実施の形態に係る第１の特徴の回路基板を具備することである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント基板とフレキシブル基板との接続部の高さ寸法を小さくすることができ、及び、プリント基板上におけるフレキシブル基板の接続部が占める面積を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１２】
図１に示すように、折り畳み式の携帯電話機は、表示部が設けられている第１筐体１と、入力キーが設けられている第２筐体２とに分割して形成され、これらの第１筐体１と第２筐体２とが支持部３により回動可能に連結されている。
【００１３】
第１筐体１の内部にはリジッドタイプのプリント基板４が収納され、このプリント基板４には複数の電子部品（図示せず）が実装されている。
【００１４】
第２筐体２の内部にはリジッドタイプのプリント基板５が収納され、このプリント基板５には複数の電子部品（図示せず）が実装されている。
【００１５】
プリント基板４の縁部にはフレキシブル基板６の一端側が接続され、プリント基板５の縁部にはフレキシブル基板６の他端側が接続されている。
【００１６】
フレキシブル基板６は、図３に示すように、絶縁性膜７と、絶縁性膜７の上に設けられた複数の配線８と、配線８の両端に設けられた電極９ａ、９ｂとを備えている。絶縁性膜７は、直線形状の連絡部７ａと、連絡部７ａの両端に設けられた挟み部７ｂとを有し、挟み部７ｂに電極９ａ、９ｂが形成されている。挟み部７ｂには折り目１０が付けられており、挟み部７ｂを折り目１０に沿って折り曲げることにより、プリント基板４、５の縁部が表裏両面から挟み部７ｂにより挟まれる。折り目１０は、挟み部７ｂをプリント基板４、５を表裏両面から挟む位置に折り曲げる場合の目印となるもので、フレキシブル基板６を折り目１０を付ける装置に押し込むことにより、又は、フレキシブル基板６を折り目１０を付ける装置で挟むことにより付けられている。
【００１７】
プリント基板４、５の表裏両面の縁部には、フレキシブル基板６の電極９ａ、９ｂとの接続用の電極（図示せず）が設けられている。挟み部７ｂでプリント基板４、５の縁部を挟んだ場合に、電極９ａに対向する位置にプリント基板４、５の表面側の電極が形成され、電極９ｂに対向する位置にプリント基板４、５の裏面側の電極が形成されている。プリント基板４、５の電極とフレキシブル基板６の電極９ａ、９ｂとの接続は、異方性導電膜１１を介して行われている。
【００１８】
このような構成において、プリント基板４、５とフレキシブル基板６とを接続する場合は、フレキシブル基板６を折り目１０に沿って折り曲げ、電極９ａを異方性導電膜１１を介してプリント基板４、５の表面側の電極に対向させ、さらに、電極９ｂを異方性導電膜１１を介してプリント基板４、５の裏面側の電極に対向させる。
【００１９】
ついで、図２の矢印Ａで示す方向から熱と圧力とを加え、フレキシブル基板６の電極９ａ、９ｂとプリント基板４、５の電極とを接続する。
【００２０】
矢印Ａ方向から熱と圧力とを加えてフレキシブル基板６の電極９ａ、９ｂとプリント基板４、５の電極とを接続する場合、表面側と裏面側とを同時に接続してもよく、又は、表面側と裏面側とを別工程で接続してもよい。
【００２１】
プリント基板４、５とフレキシブル基板６との接続を異方性導電膜１１を介して行うことにより、プリント基板４、５の表面からの高さ寸法が大きい電子部品であるコネクタを使用する必要がなく、プリント基板４、５とフレキシブル基板６との接続部の高さ寸法を小さくすることができる。このため、異方性導電膜１１を用いてプリント基板４、５とフレキシブル基板６とを接続した回路基板を携帯電話機に用いることにより、携帯電話機の薄型化や小型化を図ることができる。
【００２２】
さらに、プリント基板４、５とフレキシブル基板６とを接続した回路基板では、フレキシブル基板６を折り曲げてプリント基板４、５を表裏両面から挟み、プリント基板４、５の電極とフレキシブル基板６の電極９ａ、９ｂとを接続している。このため、プリント基板４、５の片面においては、フレキシブル基板６との接続部が占める面積が小さくなり、プリント基板４、５の表面積を小さくすることができる。これにより、プリント基板４、５を小型化することができ、この小型化されたプリント基板４、５とフレキシブル基板６とを接続した回路基板を小型化することができる。そして、この小型化された回路基板を携帯電話機に用いることにより、携帯電話機の薄型化や小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施の形態に係るプリント基板とフレキシブル基板とを接続した回路基板を示す平面図である。
【図２】一部を破断にして示す回路基板の側面図である。
【図３】フレキシブル基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
４、５…プリント基板、６…フレキシブル基板、９ａ、９ｂ…電極、１０…折り目、１１…異方性導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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