(57)【要約】【課題】厚さ均一性が良好で安価な固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】固体高分子電解質層１４ａを形成する工程では、ノズル３０の開口３１から重合液Ｐ１を表面張力によって隆起させ、この隆起部分に素子中間体Ｍ１の一部分を接触させるので、素子中間体Ｍ１に重合液Ｐ１が過剰に付着することを抑制できる。素子中間体Ｍ１の表面は粗面となっているので、素子中間体Ｍ１と接触した重合液Ｐ１は、毛細管現象によって素子中間体Ｍ１表面の凹部に染み込んでいくこととなる。そのため、重合液Ｐ１の層が厚く形成されることを抑制できる。素子中間体Ｍ１はノズル３０に対して相対移動するので、素子中間体Ｍ１の表面に重合液Ｐ１を満遍なく付着させることができる。また、素子中間体Ｍ１は重合液Ｐ１の隆起部分としか接触しないので、多量の重合液Ｐ１を用意する必要がなくなる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁金属基体と前記弁金属基体上に形成された誘電体層とを有し、表面が粗面となっている中間体を用意する工程と、
前記中間体の前記誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、
前記固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、
を有し、
前記固体電解質層を形成する工程は、
ノズルを用意する第１ステップと、
前記ノズルの開口から、前記固体電解質層となる重合液を表面張力により隆起させる第２ステップと、
前記重合液の隆起部分に前記中間体の一部分を接触させ、前記中間体の表面に前記重合液を染み込ませながら、前記中間体を前記ノズルに対して相対移動させる第３ステップと、
を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記ノズルには、前記重合液を供給する供給手段が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記ノズルの開口は鉛直方向に沿っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記第１ステップにおいて前記ノズルは複数用意されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサの製造方法として、例えば特許文献１に記載されているように、弁作用金属（弁金属基体）を有する中間体を先端部から液槽内の液に浸漬したのち、引き上げる方法が知られている。特許文献１に記載の方法では、液から引き上げる際に中間体に振動を与えて、中間体に付着した余剰な液を振り落としている。
【特許文献１】特開２００５−１０９３１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の固体電解コンデンサの製造方法では、中間体を浸漬するのに十分な量の液を液槽に貯留しておく必要となる。よって、多量の液を用意しなければならないため、材料コストが高くなってしまう。また、液の粘度が大きい場合には、振動を与えても液を十分に振り落とせないことがある。振り落としきれなかった液は重力にしたがって中間体の先端部に偏るため、いわゆる液溜まりが発生しやすくなる。液溜まりが発生すると、液が固化してなる層の厚さが不均一になってしまう。
【０００４】
そこで、本発明は、厚さ均一性が良好で安価な固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、弁金属基体と弁金属基体上に形成された誘電体層とを有し、表面が粗面となっている中間体を用意する工程と、中間体の誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、を有し、固体電解質層を形成する工程は、ノズルを用意する第１ステップと、ノズルの開口から、固体電解質層となる重合液を表面張力により隆起させる第２ステップと、重合液の隆起部分に中間体の一部分を接触させ、中間体の表面に重合液を染み込ませながら、中間体をノズルに対して相対移動させる第３ステップと、を含むことを特徴とする。
【０００６】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、固体電解質層を形成する工程において、ノズルの開口から重合液を表面張力によって隆起させ、この隆起部分に中間体の一部分を接触させる。中間体は重合液の隆起部分としか接触しないうえに、重合液の隆起部分と接触するのは中間体の一部分だけであるため、中間体に多量の重合液が付着することを抑制できる。中間体の表面は粗面となっているので、中間体と接触した重合液は、毛細管現象によって中間体表面の凹部を埋めるように染み込んでいくこととなる。そのため、例えば表面が滑らかな中間体に重合液を付着させた場合と比べて、重合液の層が厚く形成されることを抑制できる。
【０００７】
重合液を付着させる際、中間体をノズルに対して相対移動させる。これにより、中間体の表面に重合液を満遍なく付着させることができる。このように本発明の方法では、中間体の表面に重合液が過剰に付着するのを防ぎつつ、中間体の表面全体にわたって重合液を付着させることができる。よって、中間体に重合液の液溜まりが発生することを防止でき、固体電解質層の厚さが均一な固体電解コンデンサを製造することが可能となる。
【０００８】
更に、本発明では、重合液を貯留した液槽が不要となる。よって、多量の重合液を用意する必要がなくなるため、材料コストを低減することができる。その結果、固体電解コンデンサを安価に製造することが可能となる。
【０００９】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、ノズルには、重合液を供給する供給手段が接続されていることが好ましい。この場合、ノズル内に重合液を適宜補充することが可能となるため、ノズル内における重合液の状態を一定に保つことが容易となる。よって、ノズルの開口から噴出される重合液の状態を一定に保つことも容易となる。そのため、中間体に対する重合液の付着具合にばらつきが生じにくくなるので、厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサをより確実に製造することができる。
【００１０】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、ノズルの開口は鉛直方向に沿っていることが好ましい。この場合、中間体を開口に沿って上下動させるだけで、重合液を付着させることが可能となるため、重合液の付着作業をよりスムーズに行うことができる。したがって、固体電解質層の形成工程の効率化を図ることができる。
【００１１】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、第１ステップにおいてノズルは複数用意されることが好ましい。この場合、複数の中間体に対していちどきに重合液を付着させることや、中間体の両主面に対していちどきに重合液を付着させることが可能となるため、重合液の付着作業をより迅速に行うことができる。したがって、固体電解質層の形成工程のさらなる効率化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、厚さ均一性が良好で安価な固体電解コンデンサの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の第１の実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。図１に示されるように、固体電解コンデンサ１は、プリント基板２を備えている。プリント基板２は、エポキシ樹脂等からなる基板３と、陽極配線４と、陰極配線５と、陽極端子６と、陰極端子７とを有している。陽極配線４及び陰極配線５は、基板３の上面に銅（Ｃｕ）等によってパターン形成されている。陽極端子６及び陰極端子７は、基板３の下面に銅（Ｃｕ）によってパターン形成されている。基板３にはスルーホール８が設けられており、陽極配線４と陽極端子６とは、スルーホール８の内壁面に形成されたメッキ層９により電気的に接続されている。陰極配線５と陰極端子７もまた、スルーホール８の内壁面に形成されたメッキ層９により電気的に接続されている。
【００１５】
プリント基板２上には、コンデンサ素子積層体１０が固定されている。コンデンサ素子積層体１０は、４層のコンデンサ素子１１が積層されて構成されている。コンデンサ素子積層体１０においては、隣り合うコンデンサ素子１１の陰極部１４同士が導電性接着剤２１により接着されており、最下層のコンデンサ素子１１の陰極部１４がプリント基板２の陰極配線５に導電性接着剤２１により接着されている。プリント基板２上に固定されたコンデンサ素子積層体１０は、樹脂モールド２２により覆われている。
【００１６】
図２（ａ）はコンデンサ素子１１の全体を示す断面図であり、図２（ｂ）はコンデンサ素子１１の要部を示す模式断面図である。コンデンサ素子１１は、アルミニウム等の弁金属からなる箔状の弁金属基体１６を含んでいる。弁金属基体１６は長方形板状を呈しており、その厚さは約１１０μｍとなっている。弁金属基体１６の一端部１６ａは、プリント基板２の陰極配線５上に位置しており、弁金属基体１６の他端部１６ｂは、プリント基板２の陽極配線４上に位置している。弁金属基体１６の他端部１６ｂは、プリント基板２の陽極配線４上に積層されて、陽極配線４に溶接されている。
【００１７】
弁金属基体１６の表面１６ｃは、電解液陰極アルミニウム電解コンデンサ（永田伊佐也著、日本蓄電器工業株式会社発行）の第６５６頁の「２  低圧用陽極箔」等に記載されているように、粗面化(拡面化)されてポーラス状になっている。粗面化された弁金属基体１６の表面１６ｃには、図２（ｂ）に示されるように、絶縁性の酸化皮膜１８(誘電体層)が陽極酸化処理によって極めて薄く形成されている。
【００１８】
酸化皮膜１８の上には、固体高分子電解質層１４ａ（固体電解質層）が形成されている。固体高分子電解質層１４ａは、酸化皮膜１８で覆われた弁金属基体１６の凹部に含浸するように形成されている。固体高分子電解質層１４ａは、導電性高分子化合物を含んでいる。
【００１９】
この固体高分子電解質層１４ａ上には内側導電体層１４ｂが形成されており、内側導電体層１４ｂ上には外側導電体層１４ｃが形成されている。内側導電体層１４ｂはカーボンを含む導電性材料からなっており、外側導電体層１４ｃは銀を含む導電性材料からなっている。固体高分子電解質層１４ａ、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃは、弁金属基体１６の一端部１６ａに位置しており、コンデンサ素子１１の陰極部１４として機能する。
【００２０】
弁金属基体１６の所定の領域には、レジスト層１９が設けられている。レジスト層１９は、固体高分子電解質層１４ａ、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃを形成するために弁金属基体１６の一端部１６ａを溶液に浸漬させているときに、ポーラス状になっている弁金属基体１６の表面における毛細管現象により、溶液が弁金属基体１６の他端部１６ｂ側へ上がってくることを防止するためのものである。レジスト層１９は、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなっている。弁金属基体１６のうち、レジスト層１９よりも他端部１６ｂ側に位置する領域は、コンデンサ素子１１の陽極部１２として機能する。
【００２１】
次に、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法について説明する。
【００２２】
固体電解コンデンサ１を製造するにあたって、まず、アルミニウム等の弁金属からなる箔を準備する。この弁金属箔に対し、化学的又は電気化学的なエッチングを施して、表面を粗面化する。そして、粗面化された弁金属箔を櫛歯状に打ち抜く。これにより、帯状体の一端に所定の間隔をもって配置された複数の弁金属基体１６が得られることとなる。
【００２３】
続いて、スクリーン印刷によって、弁金属基体１６の外側表面における所定の領域に、エポキシ系樹脂等からなるレジスト層１９を形成する。レジスト層１９を形成した後、陽極酸化処理によって、酸化皮膜１８を形成する。陽極酸化処理は、例えば、弁金属基体１６をアジピン酸アンモニウム水溶液などの化成溶液に浸漬させた状態で電圧を印加して行われる。このとき、化成溶液がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。これにより、弁金属基体１６上に酸化皮膜１８を形成してなる素子中間体Ｍ１（中間体）が複数得られる。酸化皮膜１８は極めて薄く形成される。そのため、弁金属基体１６の表面と同様、素子中間体Ｍ１の表面は粗面となっている。
【００２４】
得られた素子中間体Ｍ１の酸化皮膜１８上に重合液Ｐ１を付着させて、固体高分子電解質層１４ａを形成する。重合液Ｐ１は、導電性高分子化合物としての３，４−エチレンジオキシチオフェン（Ｂａｙｅｌ社製、ＢＡＹＴＲＯＮＭ）、パラトルエンスルホン酸鉄溶液（Ｂａｙｅｌ社製、ＢＡＹＴＲＯＮ Ｃ−Ｂ ５０）、およびブタノールを含む混合溶液である。図３は、固体高分子電解質層１４ａの形成工程を示す図である。図３において、ｘ軸方向は水平方向を指し、ｙ軸方向は鉛直方向を指す。
【００２５】
固体高分子電解質層１４ａを形成するにあたって、ノズル３０を素子中間体Ｍ１と同数用意する（第１ステップ）。素子中間体Ｍ１と同数のノズル３０を用意することにより、複数の素子中間体Ｍ１をいちどきに処理することが可能となる。図３（ａ）に示されるように、ノズル３０の一端には開口３１が形成されており、開口３１はｙ軸の正方向を向いている。開口３１の幅ｄ１は極めて狭く、より具体的には約０．８ｍｍ程度となっている。開口３１の幅ｄ１を極めて狭くすることによって、表面張力により開口３１から重合液Ｐ１を十分に隆起させることが可能となる。なお、ノズル３０の開口３１の幅ｄ１は約０．８ｍｍに限られない。
【００２６】
ノズル３０には、供給管３２を介して補充容器３４（供給手段）が接続されている。補充容器３４は重合液Ｐ１の貯蔵タンクであり、補充容器３４に貯蔵された重合液Ｐ１が供給管３２を介してノズル３０内に供給されるようになっている。補充容器３４からの重合液Ｐ１の供給は、ノズル３０内における重合液Ｐ１の貯留量が基準量よりも少なくなった場合に行われるとしてもよいし、ノズル３０内における重合液Ｐ１の貯留量が減少する毎に行われるとしてもよい。このようにノズル３０内に重合液Ｐ１を適宜補充することが可能となるため、ノズル３０内における重合液Ｐ１の状態を一定に保つことができ、ひいては開口３１から噴出される重合液Ｐ１の状態を一定に保つことができる。その結果、素子中間体Ｍ１に対する重合液Ｐ１の付着具合にばらつきが生じにくくなるので、固体高分子電解質層１４ａの厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサ１をより確実に製造することができる。
【００２７】
補充容器３４から供給管３２を介してノズル３０内に重合液Ｐ１を供給し、ノズル３０の開口３１から、表面張力により重合液Ｐ１を隆起させる（第２ステップ）。続いて、図３（ｂ）に示されるように、素子中間体Ｍ１の一部分を重合液Ｐ１の隆起部分に接触させ、素子中間体Ｍ１の表面に重合液Ｐ１を染み込ませながら、素子中間体Ｍ１をノズル３０に対して相対移動させる（第３ステップ）。
【００２８】
より具体的には、素子中間体Ｍ１の一方の主面を重合液Ｐ１の隆起部分に対向させる。そして、一方の主面のうち、レジスト層１９付近に位置し、且つ、弁金属基体１６の一端部１６ａ側に位置する部分を重合液Ｐ１の隆起部分に接触させる。素子中間体Ｍ１の表面は粗面となっているため、重合液Ｐ１との接触により毛細管現象が生じ、素子中間体Ｍ１の凹部に重合液Ｐ１が含浸されていく。素子中間体Ｍ１の上述した部分を重合液Ｐ１の隆起部分に接触させたら、素子中間体Ｍ１をｘ軸の正方向すなわち矢印Ａ方向に徐々に移動させる。このとき、ノズル３０の位置は固定されている。ノズル３０の位置を固定した状態で素子中間体Ｍ１を矢印Ａ方向に移動させることにより、素子中間体Ｍ１の一方の主面側に位置し、且つ、一端部１６ａ側に位置する部分全てを、重合液Ｐ１の隆起部分と接触させることができる。
【００２９】
続いて、素子中間体Ｍ１の他方の主面を重合液Ｐ１の隆起部分に対向させる。そして、一方の主面と同様にして、素子中間体Ｍ１の他方の主面側に位置し、且つ、一端部１６ａ側に位置する部分全てを、重合液Ｐ１の隆起部分と接触させる。このようにして、一端部１６ａ側全体に重合液Ｐ１が付着した素子中間体Ｍ１を得る。
【００３０】
その後、素子中間体Ｍ１を１５０℃の炉内に入れて、約５分の熱処理を施す。熱処理後、水洗・乾燥を行う。重合液Ｐ１の付着、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を数回繰り返すことにより、素子中間体Ｍ１上に固体高分子電解質層１４ａを形成してなる素子中間体Ｍ２が複数得られることとなる。
【００３１】
得られた素子中間体Ｍ２の表面上に第１の導電性ペーストを付着させて、内側導電体層１４ｂを形成する。第１の導電性ペーストとしては、カーボン粒子、樹脂材料及び溶媒を含む混合物が挙げられる。第１の導電性ペーストの付着は、重合液Ｐ１を付着させるときと同様にノズルを用いて行うこともできるし、液槽を用いて行うこともできる。液槽を用いる場合には、第１の導電性ペーストが貯留された液槽内に素子中間体Ｍ２を浸漬して引き上げることとなる。いずれにしても、第１の導電性ペーストがレジスト層１９を超えて付着しないようにする。素子中間体Ｍ２の表面に第１の導電性ペーストを付着させた後、当該第１の導電性ペーストを加熱乾燥することによって、第１の導電性ペースト中に含まれる溶媒を揮発しながら、内側導電体層１４ｂを形成する。これにより、素子中間体Ｍ２の表面に内側導電体層１４ｂを形成してなる素子中間体Ｍ３が複数得られる。
【００３２】
続いて、素子中間体Ｍ３の内側導電体層１４ｂ上に第２の導電性ペーストを付着させて、外側導電体層１４ｃを形成する。第２の導電性ペーストとしては、銀粒子、樹脂材料及び溶媒を含む混合物が挙げられる。第２の導電性ペーストの付着は、重合液Ｐ１を付着させるときと同様にノズルを用いて行うこともできるし、第２の導電性ペーストを貯留した液槽を用いて行うこともできる。いずれにしても、第２の導電性ペーストがレジスト層１９を超えて付着しないようにする。素子中間体Ｍ３の表面に第２の導電性ペーストを付着させた後、当該第２の導電性ペーストを乾燥させることによって、外側導電体層１４ｃを形成する。これにより、素子中間体Ｍ３上に外側導電体層１４ｃを形成してなる複数のコンデンサ素子１１が複数得られることとなる。
【００３３】
続いて、コンデンサ素子１１を帯状体から切り離す。そして、コンデンサ素子１１を積層してコンデンサ素子積層体１０を形成し、このコンデンサ素子積層体１０をプリント基板２上に固定する。これにより、固体電解コンデンサ１が完成する。
【００３４】
上述した固体電解コンデンサ１の製造方法では、素子中間体Ｍ１に重合液Ｐ１を付着させる工程において、ノズル３０の開口３１から重合液Ｐ１を表面張力によって隆起させ、この隆起部分に素子中間体Ｍ１の一部分を接触させる。素子中間体Ｍ１は重合液Ｐ１の隆起部分としか接触しないうえに、かかる部分と接触するのは素子中間体Ｍ１の一部分だけであるため、素子中間体Ｍ１に多量の重合液Ｐ１が付着することを抑制できる。素子中間体Ｍ１の表面は粗面となっているので、素子中間体Ｍ１と接触した重合液Ｐ１は、毛細管現象によって素子中間体Ｍ１表面の凹部を埋めるように染み込んでいくこととなる。そのため、例えば表面が滑らかな素子中間体に重合液Ｐ１を付着させた場合と比べて、重合液Ｐ１の層が厚く形成されることを抑制できる。したがって、素子中間体Ｍ１に重合液Ｐ１の液溜まりが発生することを防止できる。
【００３５】
また、この工程において、素子中間体Ｍ１はノズル３０に対して相対移動する。そのため、素子中間体Ｍ１の表面に重合液Ｐ１を満遍なく付着させることができる。このように本実施形態では、素子中間体Ｍ１の表面に重合液Ｐ１が過剰に付着するのを防ぎつつ、素子中間体Ｍ１の表面全体にわたって重合液Ｐ１を付着させることができる。よって、固体高分子電解質層１４ａの厚さが均一なコンデンサ素子１１を製造することが可能となる。
【００３６】
更に、本実施形態では、素子中間体Ｍ１は重合液Ｐ１の隆起部分としか接触しないため、多量の重合液Ｐ１を用意する必要がない。よって、材料コストを低減することができる。その結果、コンデンサ素子１１を安価に製造することができる。固体高分子電解質層１４ａの厚さが均一で安価なコンデンサ素子１１を用いることにより、厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサ１を安価に製造することが可能となる。
【００３７】
ここで、本実施形態の方法により厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａが得られることを確認するために、以下のような実験を行った。
【００３８】
すなわち、ノズル３０の開口３１から表面張力により重合液Ｐ１を隆起させ、この隆起部分に素子中間体Ｍ１を移動させつつ接触させることで、素子中間体Ｍ１に重合液Ｐ１を付着させた。重合液Ｐ１が付着した素子中間体Ｍ１に熱処理を施し、その後水洗・乾燥を行った。重合液Ｐ１の付着、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を４回繰り返した後、素子中間体Ｍ１に形成された固体高分子電解質層１４ａの厚さを調べた。その結果を図４の実施例１に示す。なお、開口３１から重合液Ｐ１を十分に隆起させるため、開口３１の幅ｄ１が０．８ｍｍのノズル３０を用いた。
【００３９】
図４の比較例１は、重合液Ｐ１が貯留された液槽に素子中間体Ｍ１を浸漬して引き上げる方法を用いた場合の、固体高分子電解質層１４ａの厚さを示している。より具体的には、重合液Ｐ１への浸漬、引き上げ、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を４回繰り返した後、素子中間体Ｍ１に形成された固体高分子電解質層１４ａの厚さを調べた。なお、液槽としては、槽幅が１０ｍｍのものを用いた。
【００４０】
実験の結果、比較例１では、固体高分子電解質層１４ａの最大厚さは２３μｍであり、最小厚さは４μｍであった。つまり、最大厚さと最小厚さとの差は１９μｍであった。これに対して、実施例１では、素子中間体Ｍ１の最大厚さは５μｍであり、最小厚さは３μｍであった。つまり、最大厚さと最小厚さとの差はわずか２μｍであった。以上のことから、本実施形態の方法を適用することで、厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａを得られることが確認された。
【００４１】
続いて、本発明の第２の実施形態について説明する。図５は、本実施形態に係る固体高分子電解質層１４ａの形成工程を示す図である。本実施形態では、ノズル４０を用いて固体高分子電解質層１４ａを形成する。ノズル４０は、鉛直面すなわちｙ軸方向に沿った面に開口４１が設けられている点で、先の実施形態で用いたノズル３０と異なっている。
【００４２】
より具体的には、ノズル４０の一端には開口４１が形成されており、開口４１はｘ軸方向すなわち水平方向を向いている。つまり、ノズル４０は、先の実施形態で用いたノズル３０を横に倒した形状を呈している。開口４１の幅は極めて狭くなっている。開口４１の幅を極めて狭くすることによって、開口４１における重合液Ｐ１の表面張力を大きなものとすることができる。その結果、開口４１から重合液Ｐ１がこぼれることを抑制でき、更に開口４１から重合液Ｐ１を十分に隆起させることが可能となる。本実施形態において、ノズル４０は素子中間体Ｍ１と同数用意される。また、ノズル４０の位置は固定されている。
【００４３】
ノズル４０には、供給管４２を介して補充容器（図示せず）が接続されている。補充容器は重合液Ｐ１の貯蔵タンクであり、この補充容器に貯蔵された重合液Ｐ１が供給管４２を介してノズル４０内に供給されるようになっている。
【００４４】
補充容器からノズル内に重合液Ｐ１を供給し、ノズル４０の開口４１から表面張力により重合液Ｐ１を隆起させる。先述したように、開口４１の幅が非常に狭くなっているため、開口４１から重合液Ｐ１がこぼれるという現象は生じにくくなっている。素子中間体Ｍ１の一方の主面のうち、レジスト層１９付近に位置し、且つ、弁金属基体１６の一端部１６ａ側に位置する部分を重合液Ｐ１の隆起部分に接触させる。素子中間体Ｍ１の表面は粗面となっているため、重合液Ｐ１との接触により毛細管現象が生じ、素子中間体Ｍ１の凹部に重合液Ｐ１が含浸されていく。
【００４５】
素子中間体Ｍ１の上述した部分を重合液Ｐ１の隆起部分に接触させたのち、素子中間体Ｍ１をｙ軸の正方向すなわち矢印Ｂ方向に徐々に移動させる。これにより、素子中間体Ｍ１の一方の主面側に位置し、且つ、一端部１６ａ側に位置する部分全てを、重合液Ｐ１の隆起部分と接触させることができる。続いて、素子中間体Ｍ１の他方の主面を重合液Ｐ１の隆起部分に対向させる。そして、一方の主面と同様にして、素子中間体Ｍ１の他方の主面側に位置し、且つ、一端部１６ａ側に位置する部分全てを、重合液Ｐ１の隆起部分と接触させる。このようにして、一端部１６ａ側全体に重合液Ｐ１が付着した素子中間体Ｍ１を得る。得られた素子中間体Ｍ１に対して熱処理を施した後、水洗・乾燥を行うことで、素子中間体Ｍ１上に固体高分子電解質層１４ａを形成してなる素子中間体Ｍ２を得る。
【００４６】
上述した固体電解コンデンサ１の製造方法では、ノズル４０の開口４１から重合液Ｐ１を表面張力によって隆起させ、この隆起部分に素子中間体Ｍ１を接触させることで、素子中間体Ｍ１に重合液Ｐ１を付着させている。ノズル４０の開口４１はｘ軸方向すなわち水平方向を向いている。そのため、素子中間体Ｍ１を上下動させるだけで重合液Ｐ１を付着させることが可能となるため、重合液Ｐ１の付着作業がよりスムーズなものとなる。したがって、固体高分子電解質層１４ａの形成工程の効率化を図ることができる。なお、ノズル４０の幅は非常に狭くなっている。そのため、開口４１から重合液Ｐ１がこぼれるという現象は生じにくくなっている。よって、ノズル３０を用いた場合と同様に、素子中間体Ｍ１の表面に重合液Ｐ１が過剰に付着するのを防ぎつつ、中間体の表面全体にわたって重合液を付着させることができる。
【００４７】
続いて、本発明の第３の実施形態について説明する。図６は、本実施形態に係る固体高分子電解質層１４ａの形成工程を示す図である。本実施形態は、ノズル４０のほかにノズル５０を用いる点で、第１の実施形態と異なっている。
【００４８】
より具体的には、第２の実施形態で述べたノズル４０のほかに、ノズル４０と同数のノズル５０を用意する。ノズル５０の一端には開口５１が形成されている。開口５１はｘ軸の負方向を向いており、ノズル４０の開口４１と対向している。つまり、ノズル５０は、ノズル４０を左右反転させたものであり、ノズル４０と対向するように配されている。
【００４９】
このように、ノズル４０とノズル５０とを対向配置することによって、ノズル４０とノズル５０との間に素子中間体Ｍ１を差し込み、素子中間体Ｍ１の両主面をいちどきに重合液Ｐ１の隆起部分と接触させることが可能となる。したがって、一端部１６ａ側全体に対して、重合液Ｐ１をより迅速に付着させることができる。その結果、固体高分子電解質層１４ａの形成工程のさらなる効率化を図ることができる。
【００５０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。
【００５１】
例えば、本実施形態では、ノズル３０，４０，５０の位置は固定されているとしたが、ノズル３０，４０，５０は移動可能となっていてもよい。また、ノズル３０，４０，５０は素子中間体Ｍ１と同数用意されるとしたが、ノズル３０，４０，５０の数はこれより少なくてもよい。ただし、一つの帯状体につながっている素子中間体Ｍ１全てをいちどきに処理できるという観点から、素子中間体Ｍ１と同数用意することが好ましい。
【００５２】
また、第３の実施形態では、ノズル３０と、ノズル３０を上下反転させた形状のノズル５０とを対向配置させるとしたが、ノズル４０とノズル４０を左右反転させた形状のノズルとを対向配置させるとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の第１の実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】コンデンサ素子の断面図である。
【図３】第1の実施形態に係る固体高分子電解質層の形成工程を示す図である。
【図４】厚さ均一性を調べる実験の結果を示す図表である。
【図５】第２の実施形態に係る固体高分子電解質層の形成工程を示す図である。
【図６】第３の実施形態に係る固体高分子電解質層の形成工程を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…固体電解コンデンサ、１０…コンデンサ素子積層体、１１…コンデンサ素子、１４ａ…固体高分子電解質層、１４ｂ…内側導電体層、１４ｃ…外側導電体層、１６…弁金属基体、１８…酸化皮膜、１９…レジスト層、３０，４０，５０…ノズル、３１，４１，５１…開口、３２，４２，５２…供給管、３４…補充容器、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３…素子中間体、Ｐ１…重合液。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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