(57)【要約】【課題】内層基材と外層基材とを均等な圧力で積層接着し、また、リード部対応樹脂フィルム、層間接着剤層および外層基材をリードパターン部から容易に、かつ高精度に除去することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】露出部１２ｔｔ以外の部分の導体層（内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃ、リードパターン１２ｔ）に対して、カバーレイ１４を接着する。リード部対応樹脂フィルム２６の貼り付け位置を特定するダミーパターン２３を外層基材２０に形成し、ダミーパターン２３が形成された表面に層間接着剤層２５を積層する。リード部対応樹脂フィルム２６を層間接着剤層２５に貼り付けした後、リード部対応樹脂フィルム２６をリードパターン部Ａｔに位置合わせし、層間接着剤層２５を介して内層基材１０に外層基材２０を積層／接着する。【選択図】図７
2008140995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部および前記リードパターン部を形成する内層パターン形成工程と、
前記リードパターン部の範囲を示す金属層のダミーパターンを前記外層基材に形成するダミーパターン形成工程と、
前記外層基材の前記ダミーパターンが形成された表面に層間接着剤層を形成する層間接着剤層形成工程と、
前記リードパターン部の範囲に対応させて成形したリード部対応樹脂フィルムを前記ダミーパターンに対応させて前記層間接着剤層に貼り付ける樹脂フィルム貼付工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記内層基材に前記外層基材を積層する基材積層工程と、
前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する前記外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記内層基材から分離して前記リード部対応樹脂フィルムに積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記外層基材は、両面配線基材で構成され、一方の面の導体層をエッチングして前記ダミーパターンを形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ダミーパターンは、前記積層回路パターン部と前記リードパターン部との境界に対応するパターンを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記外層基材除去工程の前に、前記内層回路パターン部および前記外層回路パターン部が構成する積層回路パターン部と前記リードパターン部とを周囲の前記内層基材および前記外層基材から切断して前記積層回路パターン部および前記リードパターン部の外周端を形成する外周端形成工程を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記リード部対応樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂で構成され、前記層間接着剤層に対して付着性を有する表面を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記リード部対応樹脂フィルムは、前記層間接着剤層に対向する表面に感熱性接着剤を塗布したポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記リード部対応樹脂フィルムは、前記リードパターン部の前記外周端の外側に延長して形成してあることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部および前記リードパターン部を形成する内層パターン形成工程と、
前記外層基材に層間接着剤層を形成する層間接着剤層形成工程と、
前記層間接着剤層の表面にリード部対応樹脂フィルムを形成するための仮止め樹脂フィルムを仮止めする樹脂フィルム仮止め工程と、
前記リードパターン部の範囲に沿って前記仮止め樹脂フィルムを切断する樹脂フィルム切断工程と、
前記仮止め樹脂フィルムを剥離して前記リードパターン部の範囲に対応する前記仮止め樹脂フィルムを前記リード部対応樹脂フィルムとして残す樹脂フィルム剥離工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記内層基材に前記外層基材を積層する基材積層工程と、
前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する前記外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記内層基材から分離して前記リード部対応樹脂フィルムに積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂フィルム切断工程で、前記仮止め樹脂フィルムの切断による切り込みは、前記外層基材にまで形成されることを特徴とする請求項８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記外層基材除去工程の前に、前記内層回路パターン部および前記外層回路パターン部が構成する積層回路パターン部と前記リードパターン部とを周囲の前記内層基材および前記外層基材から切断して前記積層回路パターン部および前記リードパターン部の外周端を形成する外周端形成工程を備えることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記仮止め樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂で構成され、前記層間接着剤層に対して付着性を有する表面を備えることを特徴とする請求項８ないし請求項１０のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記仮止め樹脂フィルムは、前記層間接着剤層に対向する表面に感熱性接着剤を塗布したポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記リード部対応樹脂フィルムは、前記リードパターン部の前記外周端の外側に延長して形成してあることを特徴とする請求項８ないし請求項１２のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延伸されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部および前記リードパターン部を形成する内層パターン形成工程と、
前記外層基材に層間接着剤層を形成する層間接着剤層形成工程と、
前記層間接着剤層の表面に前記リードパターン部に対応するリード部対応樹脂フィルムを形成する樹脂フィルム形成工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記内層基材に前記外層基材を積層する基材積層工程と、
前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する前記外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、
前記リード部対応樹脂フィルムを前記内層基材から分離して前記リード部対応樹脂フィルムに積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などに使用されるプリント配線板、特に２層以上の導体層を持ち、外層基材の一部を除去して可撓性の内層基材をリードパターン部として有する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラやデジタルカメラなどの携帯型の電子機器では、内部の狭い空間に多数の電子部品を配置し、相互に配線して接続する必要がある。
【０００３】
従来は、硬質性のプリント配線板をコネクタとケーブルを用いて相互に接続していたが、接続の信頼性やインピーダンス制御、体積削減を目的として、ケーブル部（柔軟性があり屈曲可能なプリント配線板）と実装部（硬質性のプリント配線板）を１つのプリント配線板として構成した多層プリント配線板が提供されている。
【０００４】
なお、柔軟性が要求されるケーブル部に対して、電子部品の実装や筐体への取り付けなどのためには、電子部品を実装する実装部は、少なくともある程度の剛性がある方が扱いやすいことから、可撓性と剛性とを併せ持つ多層プリント配線板とする必要があり、製造工程が複雑になること、可撓性部と剛性部の境界で歪み生じることなどの問題がある。
【０００５】
柔軟性・可撓性を持ちケーブルなどとして利用される部分（以下、可撓部という。）と、可撓部より導体層数が多く可撓部に比較して剛性を持ち主に電子部品の実装などが行われる部分（以下、多層部という。）とを１つのプリント配線板内に持つ通称フレックスリジッド、あるいはリジッドフレックスと呼ばれる従来の多層プリント配線板の製造方法を図１５ないし図２０（従来例１）、図２１および図２２（従来例２）に基づいて説明する。
【０００６】
なお、図および説明を簡略化するため、多層部の全総数が４層、可撓部の層数が１層である構成の多層プリント配線板を例に説明を行なうが、それ以上の層数の多層プリント配線板についても、加工手順は同様である。
【０００７】
図１５は、従来例１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【０００８】
内層基材１１０は、内層コアとなる可撓性の内層絶縁基材１１１と、内層絶縁基材１１１の両面に形成された内層導体層１１２、内層導体層１１３とで構成してある。内層絶縁基材１１１は、例えばポリイミド、ポリエーテルケトン、液晶ポリマーなどの絶縁性樹脂フィルムである。また、内層導体層１１２、内層導体層１１３は、内層絶縁基材１１１の表面に例えば銅箔などの導体材料（金属層）を積層して形成してある。
【０００９】
内層基材１１０の一部がケーブルとして適用される可撓部となる。なお、内層基材１１０は、両面フレキシブル配線板材料として市販されている。
【００１０】
図１６は、図１５に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成するためのレジストマスクを形成した概略状態を断面で示す断面図である。図１７は、図１６に示したレジストマスクを適用して内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００１１】
回路パターン形成法（フォトリソ法など）を適用して、導体層１１２、導体層１１３の表面にエッチングレジストを塗布し、回路パターンに対応するエッチングレジスト１４０を形成する（図１６）。
【００１２】
次に、適当なエッチャントで導体層１１２、導体層１１３をエッチング（パターニング）することにより、内層回路パターン１１２ｃ、内層回路パターン１１３ｃおよびリードパターン１１２ｔを形成し、エッチングレジスト１４０を剥離する（図１７）。
【００１３】
内層回路パターン１１２ｃおよび内層回路パターン１１３ｃは、内層回路パターン部Ａｃｆを構成する。リードパターン１１２ｔは、内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔ（可撓部）を構成する。つまり、内層基材１１０の導体層１１２、導体層１１３をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成する（内層パターン形成工程）。
【００１４】
内層回路パターン部Ａｃｆには、後工程で外層回路パターン（導体層１２２）が積層、形成されて多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／外層回路パターン部Ａｃｅ（図１９参照。））を構成する。
【００１５】
リードパターン１１２ｔは、内層回路パターン１１２ｃ（内層回路パターン部Ａｃｆ）から延長された外部接続用のリードパターン（ケーブルとして適用される可撓部）である。リードパターン１１２ｔの先端には端子部／ランド部として作用する露出部１１２ｔｔが形成してある。なお、露出部１１２ｔｔは、後工程で金メッキなどの表面処理を施され、外部に対する接続端子として機能する。つまり、露出部１１２ｔｔは、完成した多層プリント配線板のリードパターン部Ａｔの接続端子として取り出す部分となる。
【００１６】
なお、内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）、リードパターン部Ａｔの周囲には最終的に切断される捨て板部Ａｈが配置してある。
【００１７】
図１８は、図１７に示した内層基材に絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００１８】
内層パターン形成工程の後、露出部１１２ｔｔ以外の部分の導体層（内層回路パターン１１２ｃ、内層回路パターン１１３ｃ、リードパターン１１２ｔ）に対して、絶縁保護皮膜となるカバーレイ１１４を接着する。
【００１９】
カバーレイ１１４としては、一般的に内層絶縁基材１１１の絶縁樹脂フィルムと同材料でほぼ同厚の材料が適用される。カバーレイ１１４は、カバーレイ基材１１４ａと、カバーレイ接着剤層１１４ｂとを有する。また、必要がある場合には、露出部１１２ｔｔ（端子／ランド部）に金メッキなどの表面処理が行なわれる。
【００２０】
図１９は、図１８に示した内層基材に外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。図２０は、図１９の平面状態を示す平面図である。なお、図２０では、図を見やすくするため、回路パターンやレジスト、穴などの表示は省略してある。
【００２１】
次に、外層基材１２０と、外層基材１２０を内層基材１１０に接着する層間接着剤層１２５を準備する。外層基材１２０は、外層コアとなる外層絶縁基材１２１と、外層絶縁基材２１の表面に形成された導体層１２２とで構成してある。
【００２２】
外層基材１２０としては、例えばガラスエポキシやポリイミドといった絶縁材料（外層絶縁基材１２１）に銅箔（導体層１２２）を積層した一般に市販されている片面配線板材料が用いられる。
【００２３】
外層基材１２０が内層基材１１０と対向する面に、層間接着剤層１２５を積層し、積層プレス装置などで、内層基材１１０に対して外層基材１２０を積層、接着する（基材積層工程。図１９）。
【００２４】
なお、内層基材１１０に積層された外層基材１２０で積層回路パターン部Ａｃｓに対応する部分は、導体層１２２のパターニングにより外層回路パターン（不図示）が形成されて外層回路パターン部Ａｃｅとなる（外層パターン形成工程）。
【００２５】
基材積層工程の後、スルーホール穴加工、パネルメッキ、外層回路パターン形成、ソルダレジスト形成、シルク印刷、メッキや防錆処理などの表面処理といった多層プリント配線板の製造方法を適用し、外形加工の直前まで工程を進める。
【００２６】
完成状態の多層プリント配線板では、リードパターン部Ａｔ（可撓部）は、外部に露出している必要がある。つまり、基材積層工程で内層基材１１０に積層された外層基材１２０のリードパターン部Ａｔに対応する部分は完成するまでに除去する必要がある。また、リードパターン部Ａｔは、多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／内層回路パターン部Ａｃｆ／外層回路パターン部Ａｃｅ）との境界位置ＢＰを有する。なお、多層部は、内層基材１１０と外層基材１２０が積層してあることから、可撓部に比較して硬質性となる。
【００２７】
したがって、リードパターン部Ａｔに対応する領域での外層基材１２０の除去を容易にするために、外層基材１２０の境界位置ＢＰに対応する部分に分離スリット１２０ｇを積層する前に予め形成し、リードパターン部Ａｔに対応する領域では、層間接着剤層１２５を予め除去している。
【００２８】
つまり、分離スリット１２０ｇの形成、リードパターン部Ａｔに対応する領域での層間接着剤層１２５の除去により、可撓部となる部分での内層基材１１０は外層基材１２０と接着が行われない。したがって、後工程である外周端形成工程で可撓部・多層部（多層プリント配線板）の外形加工（外周端形成）を行なうことにより、リードパターン部Ａｔに対応する部分での外層基材１２０の除去が可能となる。
【００２９】
図２０で示すとおり、切断線ＤＬで、外形加工が行なわれる（外周端形成工程）。分離スリット１２０ｇは、切断線ＤＬより若干外側へ伸びている。したがって、切断線ＤＬに対応する金型などで打ち抜いて外形加工を施すと、外層基材１２０は、分離スリット１２０ｇで、多層部側と可撓部側の２つの部分に分離される。
【００３０】
多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ）側の外層基材１２０（外層回路パターン部Ａｃｅ）は、内層基材１１０（内層回路パターン部Ａｃｆ）に接着剤で接着されているのに対し、可撓部（リードパターン部Ａｔ）側の外層基材１２０は、層間接着剤層１２５が無いので、基板積層時工程での圧力や熱で物理的に密着しているだけである。可撓部（リードパターン部Ａｔ）に重畳している外層基材１２０を治具や手で剥がし、多層プリント配線板を完成する。
【００３１】
不要な外層基材を分離するために予めスリットを形成した後、内層基材に外層基材を積層する方法は、例えば特許文献１ないし特許文献４に開示されている。
【００３２】
図２１は、従来例２に係る多層プリント配線板の製造方法で内層基材に外層基材を積層し外層回路パターンを形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００３３】
従来例１の他、従来例２として外層基材に予めスリットを形成しない方法が提案されている。例えば、外層基材を積層した後、レーザーで外層基材のみを切断する方法や、外層基材を機械的に引きちぎる方法である。機械的に引きちぎる場合、切断位置が不確定になりやすいので、意図した場所でちぎれる様に、少し工夫を行なうことが知られている。具体的には、従来例１と同様な手順で図１９に示した基材積層工程まで処理される。なお、従来例１の場合と異なり、分離スリット１２０ｇは形成されていない。
【００３４】
従来例２では、外層基材１２０の切断を補助する手段として、導体層１２２をパターニングして外層回路パターン１２２ｃを形成し外層回路パターン部Ａｃｅを構成する（外層パターン形成工程）ときに、導体層１２２をパターニングして境界位置ＢＰを挟む２本の境界画定パターン１２２ｃｇを形成する。なお、境界画定パターン１２２ｃｇは、いずれか１本のみとすることも可能である。外層パターン形成工程の後、ソルダレジスト形成、シルク印刷などの加工を行なう。
【００３５】
図２２は、図２０で外層パターン部を構成した後に切断スリットを形成した平面状態を示す平面図である。なお、図２２では、図を見やすくするため、回路パターンやレジスト、穴などの表示は省略してある。
【００３６】
外層パターン形成工程の後、リードパターン部Ａｔ（可撓部）と多層部（積層回路パターン部Ａｃｓ／内層回路パターン部Ａｃｆ／外層回路パターン部Ａｃｅ）との境界位置ＢＰを除いて、可撓部の周囲に中穴加工として切断スリット１２０ｆを形成する。切断スリット１２０ｆの形成により、リードパターン部Ａｔの先端位置に対応する外層基材１２０の切断端部１２２ｆｆ（角部、端部）が露出する。
【００３７】
リードパターン部Ａｔを覆っている外層基材１２０は、比較的脆く、また、引きちぎることが可能な材質であることから、境界位置ＢＰで折り取る、あるいは、引きちぎることができる。したがって、露出した切断端部１２２ｆｆから外層基材１２０を引き剥がすことにより、リードパターン部Ａｔに対応する外層基材１２０を除去することができる。
【００３８】
また、境界画定パターン１２２ｃｇは、外層基材１２０を剥がすときのガイドとして作用し、意図しない部分で外層基材１２０がちぎれることがないように作用する。
【００３９】
余分な外層基材１２０を除去した後、可撓部および多層部への外形加工を行なって多層プリント配線板を完成する。
【００４０】
なお、従来例２の他にも、可撓部の外層基材を剥がす方法としては、ハーフパンチを利用する方法、内側から半分溝加工を行なう方法（例えば、特許文献５参照。）、最終外形加工時に外側から切断する方法（例えば、特許文献６参照。）、可撓部上に接着層を塗布しない単純な方法（例えば、特許文献７、特許文献８参照。）などが提案されている。
【００４１】
また、外層基材が比較的薄い場合は、可撓部に相当する部分を予め窓抜き加工しておく方法（例えば、特許文献９、特許文献１０、特許文献１１参照。）などが提案されている。
【００４２】
外層基材が比較的厚い場合は、可撓部と多層部の厚みの差によって積層接着が均一に施されないという問題から、窓抜きした部材やその他の部材を抜いた穴に一旦戻して積層後に再度抜き取ったり、離型部材をはさんだり、離型性能を持つ材料を使うなどの方法（例えば、特許文献１２、特許文献１３、特許文献１４、特許文献１５参照。）などが提案されている。
【００４３】
さらに、可撓部と外層基材の間に両面離型材や自己剥離接着剤を挟む方法（例えば、特許文献１６参照。）なども提案されている。
【特許文献１】特開平７−１０６７６５号公報
【特許文献２】特開平９−３３１１５３号公報
【特許文献３】特開２００３−３１９５０号公報
【特許文献４】特開２００６−２１０８７３号公報
【特許文献５】特開平５−９０７５６号公報
【特許文献６】特開平４−３４９９３号公報
【特許文献７】特開平６−２１６５３１号公報
【特許文献８】特開平９−７４２５２号公報
【特許文献９】特開平６−２１６５３７号公報
【特許文献１０】特開平８−１４８８３５号公報
【特許文献１１】特開２００６−１８６１７８号公報
【特許文献１２】特開平３−２９０９９０号公報
【特許文献１３】特開平７−５０４５６号公報
【特許文献１４】特開平６−２１６５３３号公報
【特許文献１５】特開平６−２５２５５２号公報
【特許文献１６】特開平７−１３５３９３号公報
【特許文献１７】特開２００３−１１５６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００４４】
従来例で明らかなように、可撓部に重畳する外層基材をいかにして取り除くか、すなわち、外層基材と可撓部を構成する内層基材とをいかにして接着しないようにするかが、フレックスリジッドとしての多層プリント配線板の製造プロセスで最も重要な技術事項である。
【００４５】
従来例１、従来例２で示したように、一般的には、金型加工などで層間接着剤層を予め打ち抜いておく手法が最も普及している。しかし、この手法では、接着面を汚染せず、正確に金型加工するという点が意外と難しく、次に列挙するような問題があった。
【００４６】
（１）接着面は、タック性があり、また、硬化前であることから、ゴミやホコリが付きやすい。（２）金型で加工するときに手や機械から油などの汚染を受けやすい。（３）接着面を離型紙などで保護したとしても、それを剥離する際、剥離帯電が起こったり離型紙の汚染物質が移ったりしやすい。（４）穴加工した接着剤シートを内層基材に正確に位置合わせして積層することが難しい。
【００４７】
つまり、基材積層工程の後で、接着性能が低下する確率、介在物による不良が発生する確率が非常に高くなり、可撓部の位置精度が低下するなどの問題が生じていた。
【００４８】
また、外層基材に予めスリット加工を施した場合、あるいは、穴加工を施した場合には、多層部と可撓部の境界で、総厚の不連続が発生し、積層接着の際、積層圧力が不均一になることから、多層部に比較して圧力が低く隙間がある可撓部へ接着剤が流れて多層部の可撓部近傍の総厚が傾斜的に薄くなるという問題が生じ、あるいは、接着剤が可撓部の領域へはみ出し、可撓部の意図しない部分で外層基材の接着が生じ、外層基材が剥がせなくなるといった問題があった。その他、可撓部と多層部の境界付近でも接着剤のはみ出しによる品質低下の問題が生じることがあった。
【００４９】
さらに、積層時に穴部（スリット部）のエッジが刃物的に機能して、可撓部と多層部の境界位置における可撓部を傷つけ、完成した多層プリント配線板の可撓部での屈曲性能、特に、可撓部と多層部との境界位置での可撓部の対屈曲性を低下させる事態を発生させることがあった。
【００５０】
また、外層基材に予めスリットを形成し、あるいは、可撓部に対応する外層基材を予め除去しておくと、スルーホールやバイアホール形成の際のデスミア加工で、スリットや外層基材を除去した領域を通して露出状態となった内層基材や可撓部の絶縁樹脂基材が損傷を受け、絶縁特性、層間接着強度、耐屈曲性、耐摩擦性などが著しく低下するという問題も生じる。これを回避するために、デスミア処理への耐性を有する金属膜を予め生成するなどの対策が必要となってくる（例えば、特許文献１７参照。）。
【００５１】
離型部材を挟む方法も、離型部材を適切な位置に配置する手間が膨大であると共に、積層時に離型部材がずれないように制御するのは、非常に難しく、安定した生産が難しかった。
【００５２】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、内層回路パターン部および内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、リードパターン部の範囲に対応させたリード部対応樹脂フィルムを層間接着剤層に形成して層間接着剤層が内層基材に接着することを防止することにより、内層基材と外層基材とを均等な圧力で積層接着し、また、リード部対応樹脂フィルム、層間接着剤層および外層基材をリードパターン部から容易に、かつ高精度に除去することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００５３】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部および前記リードパターン部を形成する内層パターン形成工程と、前記リードパターン部の範囲を示す金属層のダミーパターンを前記外層基材に形成するダミーパターン形成工程と、前記外層基材の前記ダミーパターンが形成された表面に層間接着剤層を形成する層間接着剤層形成工程と、前記リードパターン部の範囲に対応させて成形したリード部対応樹脂フィルムを前記ダミーパターンに対応させて前記層間接着剤層に貼り付ける樹脂フィルム貼付工程と、前記リード部対応樹脂フィルムを前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記内層基材に前記外層基材を積層する基材積層工程と、前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する前記外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、前記リード部対応樹脂フィルムを前記内層基材から分離して前記リード部対応樹脂フィルムに積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程とを備えることを特徴とする。
【００５４】
この構成により、リード部対応樹脂フィルムの厚さによる段差を吸収し、リードパターン部と外層基材（および層間接着剤層）とが接着されない状態で外層基材と内層基材を均等に加圧して積層できる。つまり、層間接着剤層および外層基材を予め加工しなくても、リードパターン部に層間接着剤層を接着させずに内層基材と外層基材とを積層できるので、リード部対応樹脂フィルム、層間接着剤層および外層基材を内層基材から容易に精度良く分離することが可能となる。したがって、基材積層工程や外層基材除去工程でのリードパターン部への外層基材による歪みや層間接着剤層の影響を排除して高精度に位置合わせしたリードパターン部を形成できるので、工程不良を解消して積層回路パターン部とリードパターン部との境界を清浄で歪みの無いきれいな切断面とし、高精度で耐屈曲性の高いリードパターン部を有する多層プリント配線板を生産性良く製造することが可能となる。
【００５５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記外層基材は、両面配線基材で構成され、一方の面の導体層をエッチングして前記ダミーパターンを形成することを特徴とする。
【００５６】
この構成により、ダミーパターンを極めて容易に生産性良く形成することが可能となる。
【００５７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記ダミーパターンは、前記積層回路パターン部と前記リードパターン部との境界に対応するパターンを有することを特徴とする。
【００５８】
この構成により、積層回路パターン部とリードパターン部との境界を容易に精度良く画定し、形成することが可能となる。
【００５９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記外層基材除去工程の前に、前記内層回路パターン部および前記外層回路パターン部が構成する積層回路パターン部と前記リードパターン部とを周囲の前記内層基材および前記外層基材から切断して前記積層回路パターン部および前記リードパターン部の外周端を形成する外周端形成工程を備えることを特徴とする。
【００６０】
この構成により、外周端にリード部対応樹脂フィルムを露出させることができるので、極めて容易に外層基材を内層基材（リードパターン部）から除去することが可能となる。
【００６１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記リード部対応樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂で構成され、前記層間接着剤層に対して付着性を有する表面を備えることを特徴とする。
【００６２】
この構成により、リード部対応樹脂フィルムを層間接着剤層に容易に精度良く貼り付けすることができる。
【００６３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記リード部対応樹脂フィルムは、前記層間接着剤層に対向する表面に感熱性接着剤を塗布したポリイミドフィルムであることを特徴とする。
【００６４】
この構成により、リード部対応樹脂フィルムの接着性を容易に確保し、積層時に加わる圧力を均等化することができるので、より高精度のリードパターン部を形成することが可能となる。
【００６５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記リード部対応樹脂フィルムは、前記リードパターン部の前記外周端の外側に延長して形成してあることを特徴とする。
【００６６】
この構成により、外周端形成工程で形成した外周端でリード部対応樹脂フィルムを確実に露出させることが可能となるので、リード部対応樹脂フィルム、層間接着剤層および外層基材を内層基材から極めて容易に精度良く分離することが可能となる。
【００６７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延長されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部および前記リードパターン部を形成する内層パターン形成工程と、前記外層基材に層間接着剤層を形成する層間接着剤層形成工程と、前記層間接着剤層の表面にリード部対応樹脂フィルムを形成するための仮止め樹脂フィルムを仮止めする樹脂フィルム仮止め工程と、前記リードパターン部の範囲に沿って前記仮止め樹脂フィルムを切断する樹脂フィルム切断工程と、前記仮止め樹脂フィルムを剥離して前記リードパターン部の範囲に対応する前記仮止め樹脂フィルムを前記リード部対応樹脂フィルムとして残す樹脂フィルム剥離工程と、前記リード部対応樹脂フィルムを前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記内層基材に前記外層基材を積層する基材積層工程と、前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する前記外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、前記リード部対応樹脂フィルムを前記内層基材から分離して前記リード部対応樹脂フィルムに積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程とを備えることを特徴とする。
【００６８】
この構成により、リード部対応樹脂フィルムの厚さによる段差を吸収し、リードパターン部と外層基材（および層間接着剤層）とが接着されない状態で外層基材と内層基材を均等に加圧して積層できる。つまり、層間接着剤層および外層基材を予め加工しなくても、リードパターン部に層間接着剤層を接着させずに内層基材と外層基材とを積層できるので、リード部対応樹脂フィルム、層間接着剤層および外層基材を内層基材から容易に精度良く分離することが可能となる。したがって、基材積層工程や外層基材除去工程でのリードパターン部への外層基材による歪みや層間接着剤層の影響を排除して高精度に位置合わせしたリードパターン部を形成できるので、工程不良を解消して積層回路パターン部とリードパターン部との境界を清浄で歪みの無いきれいな切断面とし、高精度で耐屈曲性の高いリードパターン部を有する多層プリント配線板を生産性良く製造することが可能となる。
【００６９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記樹脂フィルム切断工程で、前記仮止め樹脂フィルムの切断による切り込みは、前記外層基材にまで形成されることを特徴とする。
【００７０】
この構成により、外層基材除去工程での外層基材の除去を容易かつ高精度に生産性良く行なうことが可能となる。
【００７１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記外層基材除去工程の前に、前記内層回路パターン部および前記外層回路パターン部が構成する積層回路パターン部と前記リードパターン部とを周囲の前記内層基材および前記外層基材から切断して前記積層回路パターン部および前記リードパターン部の外周端を形成する外周端形成工程を備えることを特徴とする。
【００７２】
この構成により、外周端にリード部対応樹脂フィルムを露出させることができるので、極めて容易に外層基材を内層基材（リードパターン部）から除去することが可能となる。
【００７３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記仮止め樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂で構成され、前記層間接着剤層に対して付着性を有する表面を備えることを特徴とする。
【００７４】
この構成により、リード部対応樹脂フィルムを層間接着剤層に容易に精度良く貼り付けすることができる。
【００７５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記仮止め樹脂フィルムは、前記層間接着剤層に対向する表面に感熱性接着剤を塗布したポリイミドフィルムであることを特徴とする。
【００７６】
この構成により、リード部対応樹脂フィルムの接着性を容易に確保し、積層時に加わる圧力を均等化することができるので、より高精度のリードパターン部を形成することが可能となる。
【００７７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記リード部対応樹脂フィルムは、前記リードパターン部の前記外周端の外側に延長して形成してあることを特徴とする。
【００７８】
この構成により、外周端形成工程で形成した外周端でリード部対応樹脂フィルムを確実に露出させることが可能となるので、リード部対応樹脂フィルム、層間接着剤層および外層基材を内層基材から極めて容易に精度良く分離することが可能となる。
【００７９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部および該内層回路パターン部から延伸されたリードパターン部を有する可撓性の内層基材と、前記内層回路パターン部に積層された外層回路パターン部を有する外層基材とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記内層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部および前記リードパターン部を形成する内層パターン形成工程と、前記外層基材に層間接着剤層を形成する層間接着剤層形成工程と、前記層間接着剤層の表面に前記リードパターン部に対応するリード部対応樹脂フィルムを形成する樹脂フィルム形成工程と、前記リード部対応樹脂フィルムを前記リードパターン部に位置合わせし前記層間接着剤層を介して前記内層基材に前記外層基材を積層する基材積層工程と、前記内層基材に積層した前記外層基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターン部に対応する前記外層回路パターン部を形成する外層パターン形成工程と、前記リード部対応樹脂フィルムを前記内層基材から分離して前記リード部対応樹脂フィルムに積層された前記層間接着剤層および前記外層基材を除去する外層基材除去工程とを備えることを特徴とする。
【００８０】
この構成により、リード部対応樹脂フィルムの厚さによる段差を吸収し、リードパターン部と外層基材（および層間接着剤層）とが接着されない状態で外層基材と内層基材を均等に加圧して積層できる。つまり、層間接着剤層および外層基材を予め加工しなくても、リードパターン部に層間接着剤層を接着させずに内層基材と外層基材とを積層できるので、リード部対応樹脂フィルム、層間接着剤層および外層基材を内層基材から容易に精度良く分離することが可能となる。したがって、基材積層工程や外層基材除去工程でのリードパターン部への外層基材による歪みや層間接着剤層の影響を排除して高精度に位置合わせしたリードパターン部を形成できるので、工程不良を解消して積層回路パターン部とリードパターン部との境界を清浄で歪みの無いきれいな切断面とし、高精度で耐屈曲性の高いリードパターン部を有する多層プリント配線板を生産性良く製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００８１】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、内層回路パターン部から延長されたリードパターン部（可撓部）の範囲に対応させたリード部対応樹脂フィルムを、内層基材と外層基材とを接着する層間接着剤層に形成することにより層間接着剤層が内層基材に接着することを防止することから、内層基材と外層基材とを均等な圧力で積層接着し、また、リード部対応樹脂フィルム、層間接着剤層および外層基材をリードパターン部から容易に、かつ高精度に除去することが可能となり、耐屈曲性に優れた信頼性の高い多層プリント配線板を生産性良く製造することができるという効果を奏する。
【００８２】
また、外層基材および層間接着剤層に対する従来法のような加工が不要であることから、工程を簡略化でき、また、加工による段差も生じないことから、リードパターン部の損傷、層間接着剤層からの接着剤のはみ出しなどの工程不良を防止できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施の形態では、説明を簡単にするため、可撓部（リードパターン部）が１層の導体層、多層部（積層回路パターン部）が４層の導体層で構成された多層プリント配線板を例示するが、積層回路パターン部Ａｃｓが４層導体層に限らず、３層導体層、その他の多層構成であっても良い。また、レーザー法／フォトビア法など通称ビルドアップ基板と呼ばれるものをはじめ、あらゆる形態の多層プリント配線板に適用可能である。
【００８４】
＜実施の形態１＞
図１ないし図９に基づいて、実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【００８５】
本実施の形態では、内層回路パターン部と外層回路パターン部が積層された積層回路パターン部Ａｃｓの厚み方向の中ほどから可撓性のリードパターン部が延長されている形式の多層プリント配線板（通称：フライングテールタイプ）を実施例として説明する。
【００８６】
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【００８７】
内層基材１０は、内層コアとなる可撓性の内層絶縁基材１１と、内層絶縁基材１１の両面に形成された導体層１２、導体層１３とで構成してある。内層絶縁基材１１は、例えばポリイミド、ポリエーテルケトン、液晶ポリマーなどの絶縁性樹脂フィルムである。また、導体層１２、導体層１３は、内層絶縁基材１１の表面に接着剤を介して、あるいは接着剤なしで例えば銅箔などの導体材料（金属層）を積層して形成してある。
【００８８】
内層基材１０は、一般に市販されている両面フレキシブル多層プリント配線板材料を適用することができる。本実施の形態では、例えば２５μｍ厚のポリイミドフィルムの両面に１２．５μｍないし２５μｍ厚の銅箔を積層接着した材料を用いた。したがって、内層基材１０は、全体として可撓性を有する構成となる。なお、内層基材１０の材質や厚さは、本発明の構成とは直接関係しないので、製造する多層プリント配線板の必要性能に応じて適宜選定することが可能である。
【００８９】
図２は、図１に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００９０】
公知の回路パターン形成法（フォトリソ法など）を適用してエッチングレジストを導体層１２、導体層１３の表面に形成し、適当なエッチング液（例えば、塩化第２銅、塩化第１鉄など）で導体層１２、導体層１３をエッチング（パターニング）することにより、内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃおよびリードパターン１２ｔを形成する。
【００９１】
内層回路パターン１２ｃおよび内層回路パターン１３ｃは、内層回路パターン部Ａｃｆを構成する。リードパターン１２ｔは、内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔを構成する。つまり、内層基材１０の導体層１２、導体層１３をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成する（内層パターン形成工程）。
【００９２】
なお、内層回路パターン部Ａｃｆは２層構造としたが、内層回路パターン１２ｃのみの単層で構成することも可能である。また、内層回路パターン部Ａｃｆには、後工程で外層回路パターン２２ｃが積層されて積層回路パターン部Ａｃｓ／外層回路パターン部Ａｃｅ（図８参照。）を構成する。
【００９３】
リードパターン１２ｔは、内層回路パターン１２ｃ（内層回路パターン部Ａｃｆ）から延長された外部接続用のリードパターンである。リードパターン１２ｔの先端には端子部／ランド部として作用する露出部１２ｔｔが形成してある。なお、露出部１２ｔｔは、後工程で金メッキなどの表面処理を施され、外部に対する接続端子として機能する。つまり、露出部１２ｔｔは、完成した多層プリント配線板のリードパターン部Ａｔの接続端子として取り出す部分となる。
【００９４】
本実施の形態では、リードパターン部Ａｔは、リードパターン１２ｔのみの単層としてあるので、内層回路パターン１３ｃから延長されるリードパターンは、形成されていない。
【００９５】
なお、内層回路パターン１２ｃおよび内層回路パターン１３ｃ（あるいは後述する外層回路パターン２２ｃ）を相互に接続するインナーバイアホールが必要な場合は、従来法と同様にスルーホール加工や必要なら穴埋め加工などを適宜施すことができる。
【００９６】
なお、内層回路パターン部Ａｃｆ（積層回路パターン部Ａｃｓ）、リードパターン部Ａｔの周囲には最終的に切断される捨て板部Ａｈが配置してある。
【００９７】
図３は、図２に示した内層基材に絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【００９８】
内層パターン形成工程の後、露出部１２ｔｔ以外の部分の導体層（内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃ、リードパターン１２ｔ）に対して、絶縁保護皮膜となるカバーレイ１４を接着する。カバーレイ１４としては、内層絶縁基材１１の絶縁樹脂フィルムと同材料でほぼ同厚の材料を適用することが望ましい。
【００９９】
本実施の形態では、例えば、内層絶縁基材１１と同じ２５μｍ厚のポリイミドフィルムのカバーレイ基材１４ａと、カバーレイ基材１４ａの片面に形成したカバーレイ接着剤層１４ｂとを有する市販のカバーレイ材料を用いた。なお、上述したとおり、露出部１２ｔｔにはカバーレイ１４を被覆せず、導体層を露出させたままにしておく。
【０１００】
カバーレイ１４は、内層回路パターン部Ａｃｆも含め、リードパターン部Ａｔの端子エリア（露出部１２ｔｔ）以外の全面に貼り付けてある。しかし、積層回路パターン部Ａｃｓの総厚を薄くすること、積層回路パターン部Ａｃｓの層間接着性能を向上することなどを目的として、積層回路パターン部Ａｃｓにはカバーレイ１４を設けない方法も可能である。また、層間でのスルーホール形成の信頼性を向上することを目的としてスルーホール穴の周囲からカバーレイ１４を除く構成とすることも可能である。
【０１０１】
次に、露出部１２ｔｔに対して金メッキや錫メッキあるいは防錆処理などの表面処理を行なう。例えば、金メッキを行なう場合には、導体層の表面の研磨やソフトエッチ、メッキが不要な部分へのメッキレジストの適用、ＳＥＥＤＩＮＧなどの前処理を施した後、ニッケルメッキ、金メッキを順次施す。
【０１０２】
図４は、図３に示した内層基材に積層するために準備した外層基材の概略状態を断面で示す断面図である。
【０１０３】
次に、外層基材２０と、外層基材２０を内層基材１０に接着する層間接着剤層２５を準備する。外層基材２０は、外層コアとなる外層絶縁基材２１と、外層絶縁基材２１の表面に形成された導体層２２とで構成してある。外層基材２０が内層基材１０と対向する面に、層間接着剤層２５を積層、形成する。
【０１０４】
外層基材２０としては、例えば０．１ｍｍ厚のガラスエポキシ系樹脂コア材（外層絶縁基材２１）に銅箔（導体層２２）を積層した市販の両面プリント配線板材料（両面配線基材）を使用した。
【０１０５】
なお、外層基材２０としての材質や厚さは、内層基材１０と同様、本発明の構成とは直接関係しないので、製造する多層プリント配線板の必要性能に応じて、例えば、紙、アラミド樹脂繊維、その他の繊維で強化したポリエステル、ポリエーテルケトン、フェノール、フッ素樹脂、その他の樹脂など、基本的に多層プリント配線板材料として利用できるあらゆる材料を使用することが可能である。
【０１０６】
層間接着剤層２５としては、多層プリント配線板材料として市販されているシート状で半硬化状態のエポキシ樹脂を使用した。層間接着剤層２５の材質や厚さについても、外層基材２０と同様、必要に応じて自由に選択すれば良い。
【０１０７】
まず、外層基材２０の両面に配置された導体層２２（銅箔）の表面に適当なエッチングレジストを形成し、適当なエッチャントで導体層２２をエッチング（パターニング）することにより、金属層のダミーパターン２３を形成する（ダミーパターン形成工程）。なお、ダミーパターン２３を形成した面と反対側の面の導体層２２は、エッチングせずにそのまま全面に残しておく。
【０１０８】
外層基材２０を両面配線基材で構成することにより、一方の面の導体層（金属層）を適用してダミーパターン２３を形成できることから、ダミーパターン２３を極めて容易に生産性良く形成することが可能となる。
【０１０９】
ダミーパターン２３は、完成した多層プリント配線板でリードパターン部Ａｔとなる範囲（境界）を示すように形成される。図４では、リードパターン部Ａｔの全域に対応した形状でダミーパターン２３を形成した状態を示すが、リードパターン部Ａｔのコーナー部、各辺を示す線状マーク、帯状マークなどであっても良い。
【０１１０】
また、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとの境界位置ＢＰを示す形状（パターン）を少なくとも一部に有する構成としてある。つまり、ダミーパターン２３は、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとの境界に対応するパターンを有する構成としてある。この構成により、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとの境界を容易に精度良く画定し、形成することが可能となる。なお、境界位置ＢＰを示すパターンは境界で少なくとも帯状に形成してあることが境界を明示するために望ましい。
【０１１１】
ダミーパターン２３は、上述したとおり、リードパターン部Ａｔの範囲を示す形状であれば、どのような平面形状であっても良い。つまり、後述するリード部対応樹脂フィルム２６（図６参照。）の貼り付け位置を特定するときのガイドとしての作用、および、多層プリント配線板の外周端１０ｔ（図９参照。）を形成するときの切断位置（切断線ＤＬ。図８参照。）を特定するガイドとしての作用が可能であれば良い。
【０１１２】
外層基材２０のダミーパターン２３を形成した表面に層間接着剤層２５を積層、形成する（層間接着剤層形成工程）。本実施の形態では、外層基材２０を内層基材１０の両側に配置する４層構造とすることから、内層基材１０の他の側に配置する他方の外層基材２０も同様に準備する。
【０１１３】
図５は、図４で示した外層基材にリード部対応樹脂フィルムを貼り付けて内層基材に積層するときの概略配置状態を断面で示す断面図である。図６は、図５で示した内層基材と外層基材の積層関係の概略状態を平面視で概念的に示す平面図である。
【０１１４】
層間接着剤層形成工程の後、リードパターン部Ａｔの範囲に対応させて成形したリード部対応樹脂フィルム２６をダミーパターン２３に対応させて層間接着剤層２５の表面に貼り付ける（図５。樹脂フィルム貼付工程）。リード部対応樹脂フィルム２６で層間接着剤層２５の表面を被覆することから、内層基材１０と外層基材２０とを積層したときに内層基材１０のリードパターン部Ａｔが外層基材２０に接着しないようにすることが可能となる。
【０１１５】
リード部対応樹脂フィルム２６は、リードパターン部Ａｔの範囲（すなわち外層基材２０と接着を起こしたくない範囲）に対応させた形状の金型などで予め加工して成形し、ダミーパターン２３に位置合わせして層間接着剤層２５に貼り付ける。
【０１１６】
したがって、リード部対応樹脂フィルム２６は、可能な限り厚さが薄く、内層基材１０と外層基材２０とを積層するとき（基材積層工程）の温度、圧力に耐えること、また、積層接着時に余分なガスや汚染物質が出ないこと、リードパターン部Ａｔのカバーレイ１４や露出部１２ｔｔと反応しないこと、さらには内層基材１０およびカバーレイ１４に対する接着が生じないことなどの性能が要求される。
【０１１７】
本実施の形態では、リード部対応樹脂フィルム２６は、カバーレイ１４と同様、ポリイミド樹脂で構成され、層間接着剤層２５に対して付着性（タック性、粘着性、接着性など）を有する表面を備える構成とすることが望ましい。例えば、ポリイミド樹脂の片面に接着剤層が形成された市販のカバーレイ材料を適用することができる。
【０１１８】
つまり、ダミーパターン２３を位置合わせガイドとし、リード部対応樹脂フィルム２６の片面に形成された接着剤層によるタック性を利用してリード部対応樹脂フィルム２６を層間接着剤層２５の表面に貼り付ける（仮止め／接着）。この構成により、リード部対応樹脂フィルム２６を層間接着剤層２５に容易に精度良く貼り付けすることができる。
【０１１９】
また、リード部対応樹脂フィルム２６は、ポリイミドフィルムとし、層間接着剤層２５に対向する表面に例えば感熱性接着剤を塗布した構成とすることも可能である。塗布して形成することができる感熱性接着剤を適用することにより、リード部対応樹脂フィルム２６の接着性を容易に確保し、積層時（加熱時）に加わる圧力をさらに均等化することができるので、より高精度のリードパターン部Ａｔを形成することが可能となる。
【０１２０】
なお、外層基材２０の表面に形成した層間接着剤層２５がリード部対応樹脂フィルム２６を仮止めできるタック性や粘着性をもっている場合は、リード部対応樹脂フィルム２６の片面に形成した接着剤層は不要であり、例えば、単なるポリイミドフィルムなどを使用することが可能となる。
【０１２１】
また、後工程の外形加工（外周端形成工程。図８参照）でのずれ公差などを考慮し、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの境界位置ＢＰ以外では、リードパターン部Ａｔの外形位置は、実外形（図８、図９参照。リードパターン部Ａｔの外周端１０ｔ。切断線ＤＬの位置）より若干大きめの余裕外形Ａｔｍとしてある（図６）。
【０１２２】
なお、ダミーパターン２３およびリード部対応樹脂フィルム２６は、余裕外形Ａｔｍと同様に形成してある。つまり、リード部対応樹脂フィルム２６は、リードパターン部Ａｔの外周端１０ｔ（切断線ＤＬの位置）の外側に延長して形成してある。
【０１２３】
この構成により、後述する外周端形成工程で形成した外周端１０ｔでリード部対応樹脂フィルム２６を確実に露出させることが可能となるので、リード部対応樹脂フィルム２６、層間接着剤層２５および外層基材２０を内層基材１０から極めて容易に精度良く分離することが可能となる。なお、以下では、余裕外形Ａｔｍを区別しないで、単にリードパターン部Ａｔとして説明する。
【０１２４】
図７は、図５、図６で示した内層基材および外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１２５】
リード部対応樹脂フィルム２６を層間接着剤層２５に貼り付け（仮止め）した後、リード部対応樹脂フィルム２６をリードパターン部Ａｔに位置合わせし、層間接着剤層２５を介して内層基材１０に外層基材２０を積層／接着する（基材積層工程）。基材積層工程では、積層プレス装置などが適用される。
【０１２６】
なお、本実施の形態では、外層基材２０を内層基材１０の両側に対向させて配置し、積層回路パターン部Ａｃｓを４層構造として積層／接着を行なう。
【０１２７】
本実施の形態では、リードパターン部Ａｔでの積層状態は、積層回路パターン部Ａｃｓの積層状態と同様に空間を生じない状態となる。つまり、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの間で従来技術のような空間を生じないことから、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの間での段差が大きく抑制されている。
【０１２８】
つまり、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの間での厚さの不連続性が解消されることから、リードパターン部Ａｔおよび積層回路パターン部Ａｃｓは、それぞれの領域に関係なく内層基材１０に対して外層基材２０が均等に加圧され、リードパターン部Ａｔに対して圧力ムラによる歪みが加わる恐れは無い。
【０１２９】
すなわち、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔの間での積層材料の厚さの差（段差）はリード部対応樹脂フィルム２６の１枚分の厚さに過ぎず、具体的には高々数十μｍ程度までとすることができる。また、内層基材１０と外層基材２０との間には流動性を有する層間接着剤層２５が介在して充填されることから、上述した段差も積層時に層間接着剤層２５のフローによって吸収される。
【０１３０】
したがって、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの間での段差によるリードパターン部Ａｔへのダメージが生じる恐れは無く、境界位置ＢＰでのリードパターン部Ａｔの耐屈曲性を大幅に向上させることが可能となる。
【０１３１】
さらに、リード部対応樹脂フィルム２６は積層時にリードパターン部Ａｔと密着することから、従来技術のような層数の差による空隙が生じることは無いので、不良品の原因となるリードパターン部Ａｔへ層間接着剤層２５が流動してはみ出すことによる接着現象も生じない。つまり、層間接着剤層２５が、意図しない部分へはみ出して不良原因となることがないので、製品品質／工程歩留まりを向上させることが可能となる。
【０１３２】
図８は、図７で内層基材に積層した外層基材に外層回路パターンを形成して積層回路パターン部を構成した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１３３】
積層を終了した後、従来法と同様の手順で、スルーホール加工／バイアホール加工、外層パターンニングを行なう。外層パターニングを行なうことにより、内層基材１０に積層した外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃにそれぞれ対応する外層回路パターン２２ｃ、２２ｃを形成する。外層回路パターン２２ｃは、外層回路パターン部Ａｃｅを構成する。つまり、外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成する（外層パターン形成工程）。
【０１３４】
外層パターン形成工程の後、メッキ処理や防錆処理などの表面処理、ソルダレジスト処理、シルク印刷処理など必要な加工処理を行なう。
【０１３５】
必要な加工処理を終了した後、内層回路パターン部Ａｃｆおよび外層回路パターン部Ａｃｅが構成する積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとを捨て板部Ａｈ（周囲の内層基材１０および外層基材２０）から切断線ＤＬで切断し、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔの外周端１０ｔ（図９参照。）を形成する外形加工を行なう（外周端形成工程）。つまり、後述する外層基材除去工程の前に外周端形成工程を備える。
【０１３６】
図９は、図８で積層回路パターン部およびリードパターン部の外周端を形成した後、リードパターン部に対応する外層基材を内層基材から除去して多層プリント配線板を完成する概略状態を断面で示す断面図である。
【０１３７】
周囲の内層基材１０および外層基材２０から切断線ＤＬで切断して積層回路パターン部Ａｃｓおよびリードパターン部Ａｔの外周端１０ｔを形成した後、リード部対応樹脂フィルム２６を内層基材１０から分離（剥離）してリード部対応樹脂フィルム２６に積層された層間接着剤層２５および外層基材２０を除去する（外層基材除去工程）。
【０１３８】
リードパターン部Ａｔでは、リードパターン部Ａｔに対応して配置されたリード部対応樹脂フィルム２６が積層してあったことから外層基材２０との接着が生じていない。したがって、外周端１０ｔから外層基材２０を矢符ＤＶで示す方向へ剥離すると、リード部対応樹脂フィルム２６、層間接着剤層２５、外層絶縁基材２１（外層基材２０）をリードパターン部Ａｔから分離させることができる。
【０１３９】
また、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとの境界位置ＢＰでは、内層基材１０と外層基材２０との接着強度に不連続性を有している。つまり、積層回路パターン部Ａｃｓ側では層間接着剤層２５により内層基材１０と外層基材２０が接着してあることから十分な強度を有するのに対し、リードパターン部Ａｔ側ではリード部対応樹脂フィルム２６の存在により内層基材１０と外層基材２０との間での接着強度はほとんどない状態としてある。
【０１４０】
したがって、外層基材２０は、境界位置ＢＰで容易に折れてリードパターン部Ａｔ（内層基材１０）から除去され、本実施の形態に係る多層プリント配線板が完成される（外層基材除去工程）。
【０１４１】
なお、外層基材２０は、境界位置ＢＰでの折れ易さを考慮して、硬質性を有する材料（例えば、本実施の形態でのガラスエポキシ系樹脂コア材など）で構成することが望ましい。
【０１４２】
切断線ＤＬで切断することにより、外周端形成工程でリード部対応樹脂フィルム２６を外周端１０ｔに露出させた後に、外層基材除去工程でリード部対応樹脂フィルム２６と共にリード部対応樹脂フィルム２６に対応する外層基材２０を除去することから、極めて容易に外層基材２０を内層基材１０（リードパターン部Ａｔ）から除去することが可能となる。
【０１４３】
なお、外形加工としては、図８、図９で示した方法（外周端形成工程で外周端１０ｔを形成した後、外層基材除去工程で外層基材２０を除去する。）の他に、一旦金型やルータ（溝きり機）などでリードパターン部Ａｔの平面上の輪郭部分に対応する外層基材２０のみを切断する中穴加工を行ない、リードパターン部Ａｔに対応する外層基材２０を除去（外層基材除去工程）した後に外周端１０ｔを形成する外形加工（外周端形成工程）を行なうことも可能である。この構成によれば、リードパターン部Ａｔに対応する外周端１０ｔを清浄かつ高精度で形成することが可能となる。
【０１４４】
上述したとおり、本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部Ａｃｆおよび内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔを有する可撓性の内層基材１０と、内層回路パターン部Ａｃｆに積層された外層回路パターン部Ａｃｅを有する外層基材２０とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、内層基材１０の導体層１２（１３）をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成する内層パターン形成工程と、リードパターン部Ａｔの範囲を示す金属層のダミーパターン２３を外層基材２０に形成するダミーパターン形成工程と、外層基材２０のダミーパターン２３が形成された表面に層間接着剤層２５を形成する層間接着剤層形成工程と、リードパターン部Ａｔの範囲に対応させて成形したリード部対応樹脂フィルム２６をダミーパターン２３に対応させて層間接着剤層２５に貼り付ける樹脂フィルム貼付工程と、リード部対応樹脂フィルム２６をリードパターン部Ａｔに位置合わせし層間接着剤層２５を介して内層基材１０に外層基材２０を積層する基材積層工程と、内層基材１０に積層した外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成する外層パターン形成工程と、リード部対応樹脂フィルム２６を内層基材１０から分離してリード部対応樹脂フィルム２６に積層された層間接着剤層２５および外層基材２０を除去する外層基材除去工程とを備える。
【０１４５】
この構成により、リード部対応樹脂フィルム２６の厚さによる段差を吸収し、リードパターン部Ａｔと外層基材２０とが接着されない状態で外層基材２０と内層基材１０を均等に加圧して積層できる。つまり、層間接着剤層２５および外層基材２０を予め加工しなくても、リードパターン部Ａｔに層間接着剤層２５を接着させずに内層基材１０と外層基材２０とを積層できるので、リード部対応樹脂フィルム２６、層間接着剤層２５および外層基材２０を内層基材１０から容易に精度良く分離することが可能となる。
【０１４６】
したがって、基材積層工程や外層基材除去工程でのリードパターン部Ａｔへの外層基材２０による歪みや層間接着剤層２５の影響を排除して高精度に位置合わせしたリードパターン部Ａｔを形成できるので、リードパターン部Ａｔの損傷、層間接着剤層２５からの接着剤のはみ出しなどの工程不良を解消して積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとの境界を清浄で歪みの無いきれいな切断面とし、高精度で耐屈曲性の高いリードパターン部Ａｔを有する多層プリント配線板を生産性良く製造することが可能となる。
【０１４７】
上述したとおり、本実施の形態では、外層基材２０、層間接着剤層２５に対して予めスリット加工／穴加工を行なう必要が無いことから、加工工程を簡略化でき、また、加工による段差も生じないことから、リードパターン部Ａｔの損傷、層間接着剤層２５からの接着剤のはみ出しなどの工程不良を防止できるという効果を奏する。つまり、接着剤（層間接着剤層２５）による汚染、異物付着などの問題が生じない、接着剤（層間接着剤層２５）加工金型の整備工程が不要となる、積層時に層間接着剤層２５および外層基材２０の内層基材１０に対する位置合わせが容易になるという効果を奏する。
【０１４８】
＜実施の形態２＞
図１０ないし図１３に基づいて、実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【０１４９】
本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、基本的に実施の形態１と同様であるが、外層基材１０の加工方法、リード部対応樹脂フィルム２６の形成方法の点で異なる。以下、実施の形態１の符号を適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０１５０】
内層基材１０の導体層１２（１３）をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成する（内層パターン形成工程）点は実施の形態１と同様であるので説明は省略する。
【０１５１】
図１０は、本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材に積層するために準備した外層基材に層間接着剤層、仮止め樹脂フィルムを積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１５２】
外層基材２０の内層基材１０と対向する面に層間接着剤層２５を積層、形成する（層間接着剤層形成工程）。本実施の形態では、外層基材２０として片面に銅箔を貼ったガラス繊維強化エポキシ片面プリント配線板材料を用いた。なお、外層基材２０、層間接着剤層２５の材質、厚さなどは、実施の形態１と同様に必要性能に応じて選択すれば良い。
【０１５３】
実施の形態１では、接着したくない部分であるリードパターン部Ａｔの範囲に対応させて予め成形したリード部対応樹脂フィルム２６を該当する位置（ダミーパターン２３の位置）に１個ずつ貼り付けした。しかし、この方法では、１個ずつ位置合わせして貼り付ける必要があること、必要形状に対応させて予め成形する加工が必要であることなどから、１枚の加工ワークでリード部対応樹脂フィルム２６を複数貼り付ける必要がある場合には、多くの工数がかかり、それに伴って、貼り付けでの位置ずれ、貼り忘れなどの工程不良の発生確率も高くなるといった問題があった。
【０１５４】
そこで、本実施の形態では、層間接着剤層２５の表面にリード部対応樹脂フィルム２８（図１１、図１２参照。）を形成するための仮止め樹脂フィルム２７を層間接着剤層２５のほぼ全面（表面）に積層（仮止め）する（樹脂フィルム仮止め工程）。ほぼ全面に仮止め樹脂フィルム２７を形成することにより、仮止め樹脂フィルム２７の位置合わせ精度を無視することができる。なお、仮止め樹脂フィルム２７としては、実施の形態１でのリード部対応樹脂フィルム２６と同様の性質を持つ材料、例えば市販カバーレイ材料などを用いた。
【０１５５】
また、仮止め樹脂フィルム２７は、必ずしも全面に仮止めする必要はなく、後述する樹脂フィルム切断工程での切断および樹脂フィルム剥離工程での剥離によってリード部対応樹脂フィルム２８の形成が可能となる程度の大きさで、仮止めのときの位置合わせ精度を無視できる程度であれば良い。なお、この場合は、端部に剥離用の耳部を設けることが望ましい。
【０１５６】
図１１は、図１０で示した仮止め樹脂フィルムを切断してリード部対応樹脂フィルムを画定した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１５７】
層間接着剤層２５の全面に形成した仮止め樹脂フィルム２７を、例えばピナクル型やトムソン型などの刃型５０（刃先５１）で切断する。つまり、刃先５１により、リードパターン部Ａｔの範囲（外周）に沿って仮止め樹脂フィルム２７を切断し（樹脂フィルム切断工程）、リードパターン部Ａｔの範囲に対応するリード部対応樹脂フィルム２８を画定する。
【０１５８】
仮止め樹脂フィルム２７の切断による切り込み２１ｖは、仮止め樹脂フィルム２７および層間接着剤層２５を貫通し、外層基材２０（外層絶縁基材２１）にまで形成される程度（ハーフカット）とする。この構成により、外層基材２０の外形を維持した状態で、リード部対応樹脂フィルム２８を周囲の仮止め樹脂フィルム２７から切断分離することとなる。
【０１５９】
図１２は、図１１で示した仮止め樹脂フィルムを剥離してリード部対応樹脂フィルムを形成する概略状態を断面で示す断面図である。
【０１６０】
仮止め樹脂フィルム２７を切断してリード部対応樹脂フィルム２８を画定した後、リード部対応樹脂フィルム２８以外の仮止め樹脂フィルム２７（後述する基材積層工程で不要となる仮止め樹脂フィルム２７）を剥離し、リードパターン部Ａｔの範囲に対応する仮止め樹脂フィルム２７をリード部対応樹脂フィルム２８として残す（樹脂フィルム剥離工程）。つまり、外層基材２０（層間接着剤層２５）にリード部対応樹脂フィルム２８を形成する。
【０１６１】
リード部対応樹脂フィルム２８の切断端辺２８ｔは、ハーフカット時に、仮止めされた他の場所に比較して刃先５１の押圧による高い圧力が加わり、また、層間接着剤層２５に食い込むように切断されていることから、リード部対応樹脂フィルム２８の部分を残して、不要となった仮止め樹脂フィルム２７を容易に除去することができる。
【０１６２】
この構成により、実施の形態１でのリード部対応樹脂フィルム２６の貼り付けで必要であった１個ずつの位置合わせ作業が不要となることから、工数を低減でき、また、リード部対応樹脂フィルム２６の貼り付けで位置合わせガイドとして必要であったダミーパターン２３が不要となる。したがって、加工工数や資材の大幅低減が可能となると共に、貼り忘れ、位置ずれの心配がなく、工程不良を低減し、位置精度を大幅に向上することができる。
【０１６３】
図１３は、図１２で示したリード部対応樹脂フィルムを適用して内層基材および外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１６４】
樹脂フィルム剥離工程でリード部対応樹脂フィルム２８を形成した後、リード部対応樹脂フィルム２８をリードパターン部Ａｔに位置合わせし、層間接着剤層２５を介して内層基材１０に外層基材２０を積層する（基材積層工程）。ダミーパターン２３が無いことを除いて実施の形態１の図７と同様の構成となるので詳細な説明は省略する。
【０１６５】
以降は、実施の形態１と同様に、内層基材１０に積層した外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成（外層パターン形成工程）し、さらに外周端を形成（外周端形成工程）した後、リード部対応樹脂フィルム２８を内層基材１０から分離してリード部対応樹脂フィルム２８に積層された層間接着剤層２５および外層基材２０を除去する（外層基材除去工程）。
【０１６６】
なお、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの境界位置ＢＰでは、リード部対応樹脂フィルム２８を形成したときに外層基材２０（外層絶縁基材２１）がハーフカットされており、切り込み２１ｖがいわゆるＶノッチとして働く。したがって、外層基材除去工程では、リード部対応樹脂フィルム２８（および外層基材２０）を剥がしてゆくと自動的に切り込み２１ｖで外層基材２０が折れ、容易かつきれいに外層基材２０を除去することが可能となる。境界位置ＢＰで切り込み２１ｖに対応したきれいな切断面を形成できる。
【０１６７】
また、本実施の形態での外周端形成工程は、実施の形態１と同様の工程とすることができる。
【０１６８】
上述したとおり、本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部Ａｃｆおよび内層回路パターン部Ａｃｆから延長されたリードパターン部Ａｔを有する可撓性の内層基材１０と、内層回路パターン部Ａｃｆに積層された外層回路パターン部Ａｃｅを有する外層基材２０とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、内層基材１０の導体層１２（１３）をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成する内層パターン形成工程と、外層基材２０に層間接着剤層２５を形成する層間接着剤層形成工程と、層間接着剤層２５の表面にリード部対応樹脂フィルム２８を形成するための仮止め樹脂フィルム２７を仮止めする樹脂フィルム仮止め工程と、リードパターン部Ａｔの範囲に沿って仮止め樹脂フィルム２７を切断する樹脂フィルム切断工程と、仮止め樹脂フィルム２７を剥離してリードパターン部Ａｔの範囲に対応する仮止め樹脂フィルム２７をリード部対応樹脂フィルム２８として残す樹脂フィルム剥離工程と、リード部対応樹脂フィルム２８をリードパターン部Ａｔに位置合わせし層間接着剤層２５を介して内層基材１０に外層基材２０を積層する基材積層工程と、内層基材１０に積層した外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成する外層パターン形成工程と、リード部対応樹脂フィルム２８を内層基材１０から分離してリード部対応樹脂フィルム２８に積層された層間接着剤層２５をよび外層基材２０を除去する外層基材除去工程とを備える。
【０１６９】
この構成により、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。さらに、外層基材２０に切り込み２１ｖが形成されることから、リードパターン部Ａｔに対応する外層基材２０の折り取りが容易で、かつ、リードパターン部Ａｔと積層回路パターン部Ａｃｓの境界の切断形状がきれいに仕上がる。また、外層基材２０として両面プリント配線板材料（両面配線基材）を使用する必要がなくエッチング工程も不要であることから外層基材２０の簡略化が可能となる。
【０１７０】
したがって、リード部対応樹脂フィルム２８を形成する工程（樹脂フィルム仮止め工程、樹脂フィルム切断工程、樹脂フィルム剥離工程）の工数が少なくリード部対応樹脂フィルム２８の形成工程の簡略化と高精度化が可能となる。また、リード部対応樹脂フィルム２８の貼り忘れなどの工程不良を解消でき、また、高精度の位置合わせが可能となるという利点がある。
【０１７１】
＜実施の形態３＞
図１４に基づいて、実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【０１７２】
図１４は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造方法で実施の形態２に係るリード部対応樹脂フィルムを適用して内層基材および外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【０１７３】
本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、基本的に実施の形態２と同様であるが、複数の積層回路パターン部Ａｃｓ（積層回路パターン部Ａｃｓ１、積層回路パターン部Ａｃｓ２。これらを区別する必要が無い場合は、積層回路パターン部Ａｃｓとする。）をリードパターン部Ａｔで接続、連結した形式の多層プリント配線板（通称：フォールディングタイプ）に適用した点が異なる。以下、実施の形態１、実施の形態２の符号を適宜援用して主に異なる点について説明する。
【０１７４】
基本的な工程は、実施の形態２と同様である。基材積層工程により、図１４で示す状態とする。積層回路パターン部Ａｃｓ１、積層回路パターン部Ａｃｓ２をリードパターン部Ａｔで相互に接続することから、リードパターン部Ａｔの両端それぞれに対応する２箇所の境界位置ＢＰが形成されている。境界位置ＢＰに対応させて切り込み２１ｖ、２１ｖが形成してある。
【０１７５】
基材積層工程の後、実施の形態２と同様にして、外層パターン形成工程を経て、積層回路パターン部Ａｃｓとリードパターン部Ａｔとの境界位置ＢＰ以外の部分で、積層回路パターン部Ａｃｓおよびリードパターン部Ａｔを周囲の内層基材１０および外層基材２０から切断して積層回路パターン部Ａｃｓおよびリードパターン部Ａｔの外周端１０ｔ（図１４では、図の手前および紙面の向こう側に配置される。）を形成する（外周端形成工程）。
【０１７６】
外周端形成工程の後、外層基材２０は、切り込み２１ｖ、２１ｖを適用してリードパターン部Ａｔに対応する部分が折り取られ除去される（外層基材除去工程）。したがって、外層基材２０は、境界位置ＢＰで容易に折れてリードパターン部Ａｔ（内層基材１０）から除去され、本実施の形態に係る多層プリント配線板が完成される（外層基材除去工程）。
【０１７７】
また、本実施の形態での外周端形成工程は、実施の形態１と同様の工程とすることができる。
【０１７８】
本実施の形態でも、実施の形態１、実施の形態２と同様の作用効果が得られる。また、多層プリント配線板の用途（適用範囲）を拡大することが可能となる。
【０１７９】
＜実施の形態４＞
本実施の形態では、実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法でのダミーパターン２３を省略して工程を簡略化することが可能である（図示は省略する。）。つまり、実施の形態１では、リード部対応樹脂フィルム２６をダミーパターン２３に対応して貼り付けることとしたが、実施の形態２と同様にダミーパターン２３によらずリード部対応樹脂フィルム２６を適宜位置決めして貼り付けることも可能である。なお、基本工程は実施の形態１、実施の形態２と同様であるので、適宜符号を援用して説明する。
【０１８０】
本実施の形態では、実施の形態１でのダミーパターン形成工程を省略し、これに伴い、実施の形態１での層間接着剤層形成工程を外層基材２０に層間接着剤層２５を形成する層間接着剤層形成工程と変更し、実施の形態１での樹脂フィルム貼付工程を層間接着剤層２５の表面にリードパターン部Ａｔに対応するリード部対応樹脂フィルム２６を形成する樹脂フィルム形成工程と変更し、実施の形態１での基材積層工程をリード部対応樹脂フィルム２６をリードパターン部Ａｔに位置合わせし層間接着剤層２５を介して内層基材１０に外層基材２０を積層する基材積層工程と変更する。
【０１８１】
なお、樹脂フィルム形成工程での位置決め基準として、境界位置ＢＰ（リードパターン部Ａｔの端部）に対応するパターンを予め外層基材２０に形成しておくことが可能である。また、加工ワークの外周端部からの距離によって画定することも可能である。
【０１８２】
したがって、本実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターン部Ａｃｆおよび内層回路パターン部Ａｃｆから延伸されたリードパターン部Ａｔを有する可撓性の内層基材１０と、内層回路パターン部Ａｃｆに積層された外層回路パターン部Ａｃｅを有する外層基材２０とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、内層基材１０の導体層１２（１３）をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆおよびリードパターン部Ａｔを形成する内層パターン形成工程と、外層基材２０に層間接着剤層２５を形成する層間接着剤層形成工程と、層間接着剤層２５の表面にリードパターン部Ａｔに対応するリード部対応樹脂フィルム２６を形成する樹脂フィルム形成工程と、リード部対応樹脂フィルム２６をリードパターン部Ａｔに位置合わせし層間接着剤層２５を介して内層基材１０に外層基材２０を積層する基材積層工程と、内層基材１０に積層した外層基材２０の導体層２２をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成する外層パターン形成工程と、リード部対応樹脂フィルム２６を内層基材１０から分離してリード部対応樹脂フィルム２６に積層された層間接着剤層２５および外層基材２０を除去する外層基材除去工程とを備える。
【０１８３】
この構成により、実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法と同様の作用効果が得られると共に、リード部対応樹脂フィルム２６を形成する工程を簡略化してさらに生産性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１８４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【図２】図１に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図３】図２に示した内層基材に絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図４】図３に示した内層基材に積層するために準備した外層基材の概略状態を断面で示す断面図である。
【図５】図４で示した外層基材にリード部対応樹脂フィルムを貼り付けて内層基材に積層するときの概略配置状態を断面で示す断面図である。
【図６】図５で示した内層基材と外層基材の積層関係の概略状態を平面視で概念的に示す平面図である。
【図７】図５、図６で示した内層基材および外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【図８】図７で内層基材に積層した外層基材に外層回路パターンを形成して積層回路パターン部を構成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図９】図８で積層回路パターン部およびリードパターン部の外周端を形成した後、リードパターン部に対応する外層基材を内層基材から除去して多層プリント配線板を完成する概略状態を断面で示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材に積層するために準備した外層基材に層間接着剤層、仮止め樹脂フィルムを積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１１】図１０で示した仮止め樹脂フィルムを切断してリード部対応樹脂フィルムを画定した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１２】図１１で示した仮止め樹脂フィルムを剥離してリード部対応樹脂フィルムを形成する概略状態を断面で示す断面図である。
【図１３】図１２で示したリード部対応樹脂フィルムを適用して内層基材および外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造方法で実施の形態２に係るリード部対応樹脂フィルムを適用して内層基材および外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１５】従来例１に係る多層プリント配線板の製造方法に適用する内層基材の概略構成を断面で示す断面図である。
【図１６】図１５に示した内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成するためのレジストマスクを形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１７】図１６に示したレジストマスクを適用して内層基材に内層回路パターン部およびリードパターン部を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１８】図１７に示した内層基材に絶縁保護皮膜を形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図１９】図１８に示した内層基材に外層基材を積層した概略状態を断面で示す断面図である。
【図２０】図１９の平面状態を示す平面図である。
【図２１】従来例２に係る多層プリント配線板の製造方法で内層基材に外層基材を積層し外層回路パターンを形成した概略状態を断面で示す断面図である。
【図２２】図２０で外層パターン部を構成した後に切断スリットを形成した平面状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１８５】
１０  内層基材
１０ｔ  外周端
１１  内層絶縁基材
１２  導体層
１２ｃ  内層回路パターン
１２ｔ  リードパターン
１２ｔｔ  露出部
１３  導体層
１３ｃ  内層回路パターン
１４  カバーレイ
１４ａ  カバーレイ基材
１４ｂ  カバーレイ接着剤層
２０  外層基材
２１  外層絶縁基材
２１ｖ  切り込み
２２  導体層
２２ｃ  外層回路パターン
２３  ダミーパターン
２５  層間接着剤層
２６  リード部対応樹脂フィルム
２７  仮止め樹脂フィルム
２８  リード部対応樹脂フィルム
刃型  ５０
刃先  ５１
Ａｃｅ  外層回路パターン部
Ａｃｆ  内層回路パターン部
Ａｃｓ  積層回路パターン部
Ａｈ  捨て板部
Ａｔ  リードパターン部
【図１】
2008140995.tif 000003
【図２】
2008140995.tif 000004
【図３】
2008140995.tif 000005
【図４】
2008140995.tif 000006
【図５】
2008140995.tif 000007
【図６】
2008140995.tif 000008
【図７】
2008140995.tif 000009
【図８】
2008140995.tif 000010
【図９】
2008140995.tif 000011
【図１０】
2008140995.tif 000012
【図１１】
2008140995.tif 000013
【図１２】
2008140995.tif 000014
【図１３】
2008140995.tif 000015
【図１４】
2008140995.tif 000016
【図１５】
2008140995.tif 000017
【図１６】
2008140995.tif 000018
【図１７】
2008140995.tif 000019
【図１８】
2008140995.tif 000020
【図１９】
2008140995.tif 000021
【図２０】
2008140995.tif 000022
【図２１】
2008140995.tif 000023
【図２２】
2008140995.tif 000024